上型と下型とで被成形品をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、樹脂が充填されて前記被成形品が樹脂モールドされるキャビティ凹部および該キャビティ凹部の内底面に通じる摺動孔が設けられたキャビティインサートと、該キャビティインサートの摺動孔でガイドされて型開閉方向に可動し、前記キャビティ凹部の内底面を構成する第1可動ブロックと、型開閉方向においてそれぞれが互いに摺接するテーパ面を備えた第1可動テーパブロックおよび第1固定テーパブロックを有し、前記第1可動テーパブロックの進退位置を調節することで、前記第1固定テーパブロックを介して前記第1可動ブロックの型開閉方向の位置を調節し、前記キャビティ凹部の深さを調節する深さ調節機構とが、前記上型と下型の一方側に具備されていることを特徴とする樹脂モールド金型。請求項1記載の樹脂モールド金型において、前記第1固定テーパブロックに対して前記第1可動テーパブロックを金型内に移動させて、前記上型と下型の他方側に近接する向きに前記第1可動ブロックを可動させ、前記第1固定テーパブロックに対して前記第1可動テーパブロックを金型外に移動させて、前記上型と下型の他方側から離間する向きに前記第1可動ブロックを可動させることを特徴とする樹脂モールド金型。請求項1または2記載の樹脂モールド金型において、ポットが前記上型と下型の他方側に具備され、前記ポットと対向する位置に設けられた金型カルが前記上型と下型の一方側に具備され、前記金型カルを挟む両側に前記キャビティインサートが設けられ、前記金型カルと該キャビティインサートのそれぞれのキャビティ凹部とが連通して設けられ、前記ポットから前記キャビティ凹部に樹脂が充填されることを特徴とする樹脂モールド金型。請求項1、2または3記載の樹脂モールド金型において、樹脂モールド時にクランプされた前記被成形品と前記キャビティ凹部とで画定される前記キャビティ領域に作用する樹脂圧を、前記被成形品に当接させることで受ける第2可動ブロックと、該第2可動ブロックの型開閉方向の位置を調整して該第2可動ブロックに当接した前記被成形品の厚さを調節する厚さ調節機構とが、前記上型と下型の他方側に具備されていることを特徴とする樹脂モールド金型。請求項4記載の樹脂モールド金型において、前記厚さ調節機構は、型開閉方向においてそれぞれが互いに摺接するテーパ面を備えた第2可動テーパブロックおよび第2固定テーパブロックを有し、前記第2可動テーパブロックの進退位置を調節することで、前記第2固定テーパブロックを介して前記第2可動ブロックの型開閉方向の位置を調節し、前記被成形品の厚さを調節することを特徴とする樹脂モールド金型。請求項4または5記載の樹脂モールド金型において、前記被成形品がセットされるセット部および該セット部に通じる摺動孔が設けられたクランプブロックが、前記上型と下型の他方側に具備され、前記第2可動ブロックは、前記クランプブロックの摺動孔でガイドされて型開閉方向に可動し、前記キャビティ凹部の平面形状と一致する平面形状に形成されていることを特徴とする樹脂モールド金型。しかしながら、たとえば、キャビティブロックの背面にスプリングを設けて被成形品の厚さのばらつきを吸収して樹脂モールドするような場合でも、図18に示すように、キャビティ10に樹脂を充填する際には樹脂圧Aが金型を押し広げる向きに作用する被成形品12のクランプ力を弱める作用から、被成形品12のクランプ力Cとしては、樹脂圧を考慮しない場合の押さえ圧力Bに樹脂圧Aを考慮した場合の圧力に対抗できる圧力に設定する必要がある。この結果、図18に示すように、従来の樹脂モールド金型では、被成形品12をクランプする際におけるクランプ力が、樹脂ばりを生じさせないための所要の押さえ圧力Bに樹脂圧Aの圧力分を加えた圧力がそのまま作用することとなり、被成形品12に過度のクランプ力が作用して、被成形品12がクランプされた部位にクラックが生じるといった問題が生じる。なお、樹脂モールド時にキャビティに充填する樹脂の充填圧によって被成形品に作用するクランプ力が変動することを考慮して、成形工程中で金型のクランプ力を適宜制御して樹脂モールドすることにより、被成形品に過度のクランプ力が作用せず、また樹脂モールドした際に樹脂ばりが生じないようにすることも可能であるが、実際に、成形工程中で金型によるクランプ圧力を的確に制御することは難しい。また、多層配線基板のように、被成形品である1枚の基板内において場所によって厚さがばらつくことがあり、この場合には樹脂モールド金型によるクランプ力を正確に制御したとしても、基板の厚さが厚い部位ではクランプ力が強く作用して基板が潰れてしまったり、基板の厚さが薄い部位ではクランプ力が不足して樹脂ばりが生じてしまったりするという問題が生じる。さらに、樹脂モールド部の厚さについても被成形品製品に応じて調節することが望まれている。本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、特に、樹脂モールド部の厚さを被成形品に応じて調節することができる樹脂モールド金型を提供することを目的とする。本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。すなわち、上型と下型とで被成形品をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、樹脂が充填されて前記被成形品が樹脂モールドされるキャビティ凹部および該キャビティ凹部の内底面に通じる摺動孔が設けられたキャビティインサートと、該キャビティインサートの摺動孔でガイドされて型開閉方向に可動し、前記キャビティ凹部の内底面を構成する第1可動ブロックと、型開閉方向においてそれぞれが互いに摺接するテーパ面を備えた第1可動テーパブロックおよび第1固定テーパブロックを有し、前記第1可動テーパブロックの進退位置を調節することで、前記第1固定テーパブロックを介して前記第1可動ブロックの型開閉方向の位置を調節し、前記キャビティ凹部の深さを調節する深さ調節機構とが、前記上型と下型の一方側に具備されていることを特徴とする。また、前記第1固定テーパブロックに対して前記第1可動テーパブロックを金型内に移動させて、前記上型と下型の他方側に近接する向きに前記第1可動ブロックを可動させ、前記第1固定テーパブロックに対して前記第1可動テーパブロックを金型外に移動させて、前記上型と下型の他方側から離間する向きに前記第1可動ブロックを可動させることを特徴とする。また、ポットが前記上型と下型の他方側に具備され、前記ポットと対向する位置に設けられた金型カルが前記上型と下型の一方側に具備され、前記金型カルを挟む両側に前記キャビティインサートが設けられ、前記金型カルと該キャビティインサートのそれぞれのキャビティ凹部とが連通して設けられ、前記ポットから前記キャビティ凹部に樹脂が充填されることを特徴とする。また、樹脂モールド時にクランプされた前記被成形品と前記キャビティ凹部とで画定される前記キャビティ領域に作用する樹脂圧を、前記被成形品に当接させることで受ける第2可動ブロックと、該第2可動ブロックの型開閉方向の位置を調整して該第2可動ブロックに当接した前記被成形品の厚さを調節する厚さ調節機構とが、前記上型と下型の他方側に具備されていることを特徴とする。また、前記厚さ調節機構は、型開閉方向においてそれぞれが互いに摺接するテーパ面を備えた第2可動テーパブロックおよび第2固定テーパブロックを有し、前記第2可動テーパブロックの進退位置を調節することで、前記第2固定テーパブロックを介して前記第2可動ブロックの型開閉方向の位置を調節し、前記被成形品の厚さを調節することを特徴とする。また、前記被成形品がセットされるセット部および該セット部に通じる摺動孔が設けられたクランプブロックが、前記上型と下型の他方側に具備され、前記第2可動ブロックは、前記クランプブロックの摺動孔でガイドされて型開閉方向に可動し、前記キャビティ凹部の平面形状と一致する平面形状に形成されていることを特徴とする。本発明に係る樹脂モールド金型によれば、特に、樹脂モールド部の厚さを被成形品に応じて調節することができる。以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。第1の実施の形態図1および図2は、本発明に係る樹脂モールド金型の一実施形態についての上型20および下型30のクランプ面の平面図を示す。本実施形態の樹脂モールド金型は、平板の短冊状に形成された樹脂基板上に長手方向に所定間隔をあけて4個の半導体チップを搭載した半導体装置用基板を被成形品50として樹脂モールドするものであり、基板に搭載されている半導体チップの搭載位置に合わせて4個の樹脂モールド部が設けられるものを被成形品50としている。上型20には4個のキャビティ凹部が設けられ、上型20と下型30とで被成形品50をクランプした状態で、キャビティにポット31から樹脂が充填されて被成形品50が樹脂モールドされる。下型30には、ポット31を挟む配置に2枚の被成形品50を対向してセットするセット部39が設けられる。上型20には、下型30に設けられているポット31に各々対向する位置に金型カル21が設けられ、金型カル21を挟む両側に、キャビティ凹部24が設けられたキャビティインサート22がチェイスブロック23に支持されて配置されている。キャビティ凹部24は平面形状が正方形で平底の凹部状に形成され、キャビティ凹部24と金型カル21とはランナー路25を介して連通する。ランナー路25はキャビティ凹部24のコーナー部に接続する配置に設けられる。本実施形態の樹脂モールド金型における上型20の構成は従来の樹脂モールド金型の構成と基本的に変わるものではない。本実施形態の樹脂モールド金型において特徴的な構成は下型30の構成にある。すなわち、通常のトランスファモールドタイプの樹脂モールド金型では、ポット31を挟む両側にチェイスブロックに固定してキャビティインサートを配置するが、本実施形態の樹脂モールド金型においては、下型30のポット31が配置された両側にチェイスブロック33にガイドされた状態で型開閉方向に可動にクランプブロック32が配置され、さらにクランプブロック32に対して型開閉方向に可動に可動ブロック34が配置されている。クランプブロック32は、従来の樹脂モールド金型で使用されているキャビティインサートと同様に、上型20との間で被成形品50をクランプするためのものである。本実施形態では、クランプブロック32の平面形状を被成形品50の樹脂モールド部を除いた領域部分に一致させ、可動ブロック34の平面形状および平面配置を、被成形品50に設けられる樹脂モールド部の配置、すなわち上型20に設けられるキャビティ凹部24の平面形状および平面配置と一致させている。可動ブロック34は平面形状が正方形状となっている。クランプブロック32には可動ブロック34を型開閉方向に可動にガイドする4つの摺動孔32aが設けられ、クランプブロック32は格子枠状の部材として形成されている。なお、クランプブロック32には、クランプブロック32の端面で開口するエア吸引孔32bが設けられ、エア吸引孔32bはクランプブロック32に設けられた内部流路を介して、エア吸引機構に連通する。なお、クランプブロック32にエア吸引孔32bを設けるかわりに、摺動孔32aの内側面と可動ブロック34の側面との間に隙間32cを設け、隙間32cとエア吸引機構とを連通させて隙間32cをエア吸引孔とすることも可能である。クランプブロック32は樹脂モールド時に、被成形品50の平面領域のうち、キャビティを除く領域をクランプする。本実施形態においては、クランプブロック32の下面とチェイスブロック33との間に弾発スプリング35を装着し、上型20と下型30とで被成形品50をクランプした際に、被成形品50が弾発スプリング35による弾発力を介してクランプされるように設けている。弾発スプリング35は、図2に示すように、クランプブロック32の周方向に均等配置に配置されている。図3に、上型20と下型30の断面構成を示す。上型20のキャビティインサート22に4つのキャビティ凹部24が設けられていること、下型30のチェイスブロック33にクランプブロック32が収納され、クランプブロック32の下面とチェイスブロック33との間に弾発スプリング35が装着されていること、可動ブロック34が上型20のキャビティ凹部24と同一の形状および配置に設けられ、可動ブロック34がクランプブロック32によって型開閉方向に可動にガイドされていることが示されている。可動ブロック34の下面には固定テーパブロック37が固定され、固定テーパブロック37とチェイスブロック33に固定された固定ブロック36との間に可動テーパブロック38が配置されている。固定テーパブロック37と可動テーパブロック38はチェイスブロック33の長手方向に貫通する貫通孔内に、テーパ面37a、38aを互いに摺接させ、可動テーパブロック38を長手方向に進退動できるように配置されている。テーパ面37a、38aは可動テーパブロック38が金型内に進入する向きに移動すると可動ブロック34が上型20に接近する向きに移動し、可動テーパブロック38が金型から外向きに移動すると可動ブロック34が上型20から離間する向きに移動するように設けられている。可動テーパブロック38の一端側には可動テーパブロック38を長手方向に進退動させる駆動部40が設けられている。なお、本実施形態の樹脂モールド金型においては、固定テーパブロック37を可動ブロック34の下面に固定する構成としたが、固定テーパブロック37を可動ブロック34に固定するかわりに、固定テーパブロック37の上面と可動ブロック34の下面とを当接させ、可動テーパブロック38の進退動動作に応じて固定テーパブロック37が型開閉方向に可動となるようにしてもよい。駆動部40は可動テーパブロック38を長手方向に進退動させるためのものであり、ボールねじをサーボモータにより回動駆動し、ボールねじを可動テーパブロック38に螺合させるといった方法によって可動テーパブロック38を進退動させることができる。図2に示すように、本実施形態においては、固定テーパブロック37と可動テーパブロック38は、ポット31を挟む一方側と他方側に各々一対ずつ設けられ、各々の可動テーパブロックに各々駆動部40が設けられている。以下では、上記構成に係る樹脂モールド金型を用いて被成形品50を樹脂モールドする方法について説明する。図3~6は、樹脂モールド金型に被成形品50をセットし、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする各工程での金型の側面断面図、図7~10は各工程での正面断面図を示す。図3は樹脂モールド金型を型開きした状態で、下型30に被成形品50をセットした状態を示す。下型30では、弾発スプリング35の作用によりクランプブロック32の端面がチェイスブロック33の端面よりも突出し、可動ブロック34はクランプブロック32の端面よりも下方に退避した位置にある。この状態で、クランプブロック32に位置合わせして被成形品50をセットする。被成形品50をクランプブロック32に位置合わせした状態で、クランプブロック32に設けたエア吸引孔32bから被成形品50をエア吸引することにより、被成形品50を正確にかつ確実にクランプブロック32に支持することができる。図7では、被成形品50がクランプブロック32に支持されていること、可動ブロック34が固定テーパブロック37と可動テーパブロック38に支持され、被成形品50とは離間した下方に位置していることを示す。図4は上型20を下型30に向けて下降させ、キャビティインサート22のクランプ面を被成形品50の上面に接触させた状態を示す。キャビティインサート22のクランプ面を被成形品50に接触させたことにより、被成形品50の上面側上型20側でキャビティ領域24aが画定され、キャビティ領域24aを囲むようにキャビティインサート22のクランプ面が接触する。一方、被成形品50の下面側下型30側では、キャビティ領域24aの周縁部に合わせてクランプブロック32の端面が被成形品50に当接する。図8は、被成形品50の上面に上型20のキャビティインサート22のクランプ面が接触し、キャビティ領域24aの周囲にキャビティインサート22のクランプ面が接触し、クランプブロック32の端面が被成形品50の下面に当接している状態を示す。この状態では、弾発スプリング35は圧縮されていない。前述したように、被成形品50は基板上に多数個の半導体チップが搭載されたもの図では省略であり、多数個の半導体チップが各々のキャビティ領域24a内に収容されるようにして被成形品が位置決めされる。図5は、次に、上型20と下型30とで被成形品50をクランプした状態を示す。上型20を下動させ、弾発スプリング35を若干圧縮させ、キャビティインサート22とクランプブロック32とにより被成形品50をクランプする。クランプブロック32が下型30のチェイスブロック33に若干押し込まれることにより、可動ブロック34が被成形品50の下面に接近した位置になる。図9に、クランプブロック32と上型のキャビティインサート22によって、キャビティ領域24aの周縁部で被成形品50がクランプされている状態を示す。上型20のキャビティインサート22と下型30のクランプブロック32とで被成形品50をクランプするクランプ力は、弾発スプリング35を圧縮してクランプする際の弾発力によって決められる。本実施形態では、下型30にクランプブロック32を設け、キャビティ領域24aの周縁部で被成形品50をクランプするようにしているから、キャビティ領域24aに樹脂を充填する際に樹脂圧がクランプ部分に作用しないようにすることができる。クランプブロック32によって被成形品50をクランプする際のクランプ力は、キャビティ領域24aに樹脂を充填した際でも、基板が損傷しない程度の圧力に設定すればよい。図6は、被成形品50をキャビティインサート22とクランプブロック32とでクランプした後、キャビティ領域24aに樹脂60を充填した状態を示す。キャビティ領域24aに樹脂60を充填する際には、まず、駆動部40を作動させて可動テーパブロック38を金型内に進入させ、可動ブロック34の上面を被成形品50の下面に当接させた状態でポット31からキャビティ領域24aに樹脂60を充填する。図6および図10は、可動テーパブロック38が金型の奥側に送入され、各々のキャビティ領域24aに対応して配置されている可動ブロック34が被成形品50の下面に当接して樹脂60が充填されている状態を示す。可動ブロック34の上面を被成形品50の下面に当接させた状態でキャビティ領域24aに樹脂60を充填して樹脂モールドすると、樹脂充填時に被成形品50に作用する樹脂圧は下型側で可動ブロック34、固定テーパブロック37、可動テーパブロック38、固定ブロック36およびチェイスブロック33により支持され、被成形品50は変形せずに樹脂モールドされる。キャビティ領域24aに樹脂60を充填して樹脂60を熱硬化させた後、型開きし、下型30から成形品を金型外に取り出して、樹脂モールド操作が完了する。成形品は半導体チップが搭載されている一方の面が樹脂モールドされたものであり、基板に搭載されている半導体チップの配置位置に合わせて、樹脂モールド部とともに基板を切断することによって個片の半導体装置が得られる。なお、本実施形態では基板に搭載された一つの半導体チップごとに一つのキャビティ領域24aを設けて樹脂モールドする例について説明したが、一つのキャビティ領域24aにおいて複数の半導体チップを樹脂モールドする場合についても同様に適用することができる。図11は、基板50aに搭載した半導体チップ51ごとにキャビティ領域24aを設定して樹脂モールドする例、図11は、基板50aに搭載した全ての半導体チップ51を一つのキャビティ領域24aによって樹脂モールドする例、図11は、基板に搭載された半導体チップ51に対して2つのキャビティ領域24aを設定して樹脂モールドする例である。本実施形態の樹脂モールド装置では、樹脂モールド時にキャビティ領域24aに作用する樹脂圧を可動ブロック34によって受けて樹脂モールドするから、被成形品50をクランプするクランプブロック32によるクランプ力は、樹脂モールド時にキャビティ領域24aの周縁部で樹脂ばりが生じないように設定するだけでよい。このクランプブロック32によるクランプ力には、樹脂モールド時にキャビティ領域24aに充填される樹脂による樹脂圧が作用しないから、被成形品50に過度のクランプ力を作用させる必要がなく、樹脂ばりを生じさせずに被成形品50を樹脂モールドできるクランプ圧力に設定することにより、被成形品50を損傷させることなく樹脂モールドすることが可能となる。被成形品50自体の厚さにばらつきがあった場合でも、本実施形態の樹脂モールド金型を使用して樹脂モールドする方法によれば、弾発スプリング35の作用によって被成形品50の厚さのばらつきを吸収して被成形品50をクランプすることができる。弾発スプリング35の弾発力を設定する際には、被成形品50の厚さがばらついた場合でも、樹脂モールド時に樹脂ばりを生じさせない一定以上のクランプ力が得られるように設定すればよい。被成形品50の厚さがばらついた際には、可動ブロック34による被成形品50の支持位置が変動することになるが、可動ブロック34の位置調整は、駆動部40により可動テーパブロック38の進退位置を調節することによって行うことができる。駆動部40によって可動ブロック34の高さ位置を制御する方法としては、被成形品50ごとに、被成形品50の厚さに合わせて可動テーパブロック38を進退動させて調節することもできるし、ロットごとに被成形品50の厚さがばらつくような場合には、ロットごとに可動ブロック34の高さ位置を調節すればよい。可動テーパブロック38を進退動させて被成形品50の厚さのばらつきに対応する方法は、被成形品50の厚さのばらつきに対応する他、被成形品50自体の厚さが異なる異種製品を樹脂モールドするような場合にも利用することができる。駆動部40を作動させ、可動テーパブロック38を利用して被成形品の厚さばらつきや、厚さの異なる異種製品に対応できるようにする方法は、プレス装置に金型を交換してセットするといった方法と比較してはるかに作業が容易である。なお、上記実施形態では、下型30にクランプブロック32と可動ブロック34を設けて被成形品50をクランプするように構成したが、下型30にクランプブロック32と可動ブロック34を設けるかわりに、上型20に、これらクランプブロック32および可動ブロック34等を配置する構成とすることも可能である。上型20にクランプブロック32と可動ブロック34等を配置した場合は、下型30にはクランプブロック32に対向してキャビティインサートが配置される。上型20にクランプブロック32と可動ブロック34を設けた場合も、上述した実施形態と同様に、被成形品50に対してキャビティ領域24aに充填する樹脂による樹脂圧とは独立にクランプ力を作用させて樹脂モールドすることができ、被成形品50を損傷させることなく樹脂モールドすることができる。また、本実施形態では、可動ブロック34の位置調節手段として、可動ブロック34に固定テーパブロック37を固定し、固定テーパブロック37のテーパ面37aに可動テーパブロック38のテーパ面38aを摺接させるようにしたが、固定テーパブロック37と可動テーパブロック38の配置を上下逆転して、可動ブロック34の下面に可動テーパブロック38を摺接させ、固定ブロック36に固定テーパブロック37を固定することも可能である。また、本実施形態の金型では可動ブロック34を長手方向に直列に4個配置する構成としたため、テーパブロックを用いて可動ブロック34の位置調節を一括して行う方法が有効である。なお、可動ブロック34を型開閉方向に移動させて位置を調節する位置調節手段はテーパブロックを使用する方法の他に、油圧を用いる方法、サーボモータを用いる方法等を利用することができる。第2の実施の形態図12は、本発明に係る樹脂モールド金型の第2の実施形態の構成を示す側面断面図である。本実施形態の樹脂モールド金型は、下型30に、クランプブロック32と可動ブロック34を設け、可動ブロック34の位置を調節する機構として可動テーパブロック38および駆動部40等を設ける一方、上型20に、キャビティ領域24aの内底面天井面を構成する可動ブロック341と、可動ブロック341の型開閉方向の位置を調節する機構として、固定テーパブロック371および可動テーパブロック381と、可動テーパブロック381を長手方向に進退動させる駆動部401を設けたものである。可動ブロック341は、キャビティインサート221に設けた摺動孔の内周側面に外周側面がガイドされ、型開閉方向に可動となるように設けられている。固定テーパブロック371は可動ブロック341の背面に固定され、固定テーパブロック371と可動テーパブロック381のテーパ面371a、381aは、可動テーパブロック381が金型内に進入する際には可動ブロック341が下型30に接近する向きに移動し、可動テーパブロック381が金型から外方に向けて移動する際には可動ブロック341が下型30から離間する向きに移動するように設けられている。本実施形態の樹脂モールド金型を用いて樹脂モールドする際には、上型20と下型30とで被成形品50をクランプした後、駆動部401を作動させ、可動テーパブロック381を所定位置に進入させることにより可動ブロック341の型開閉方向の位置を調節してキャビティ領域24aに樹脂60を充填して樹脂モールドする。可動テーパブロック381の進退位置を調節することによって、可動ブロック341の型開閉方向の位置、すなわちキャビティ領域24aの深さを調節して樹脂モールドすることができる。被成形品50として異種製品を樹脂モールドする場合、樹脂モールド部の平面配置位置は共通で樹脂モールド部の厚さ、すなわちキャビティ領域24aの深さが異なる場合がある。このような場合は、可動テーパブロック381を進退動させるだけでキャビティ領域24aの深さを調節することができ、金型を交換することなく異種製品を樹脂モールドすることができる。本実施形態の樹脂モールド金型は、第1の実施形態における樹脂モールド金型と同様に、被成形品50の厚さがばらついたりした場合でも樹脂ばりを生じさせずに樹脂モールドすることができ、さらに樹脂モールド部の厚さについても製品に応じて調節することができ、より汎用的に利用できる樹脂モールド金型として提供される。第3の実施の形態図13~15は本発明に係る樹脂モールド金型の第3の実施の形態の構成を示す断面図である。本実施形態の樹脂モールド金型においても、上記実施形態と同様に、上型20にキャビティインサート22を装着し、下型30にクランプブロック32および可動ブロック34と、可動ブロック34を型開閉方向に移動させる固定テーパブロック37および可動テーパブロック38を設けている。本実施形態の樹脂モールド金型において特徴とする構成は、クランプブロック32と固定テーパブロック37との間にサポートブロック321を装着したことである。サポートブロック321はクランプブロック32の下面と固定テーパブロック37の上面との間に配置され、サポートブロック321は弾発スプリング35の付勢力により常時クランプブロック32の下面に当接し、クランプブロック32を上型20に向けて押し上げるように設けられている。弾発スプリング35の他端はチェイスブロック33等に当接している。前述した実施形態と同様に、可動ブロック34は固定テーパブロック37に固定し、あるいは下面を固定テーパブロック37の上面に当接させることによって固定テーパブロック37に支持される。本実施形態では可動ブロック34の下部に縮径部34aを設け、縮径部34aをサポートブロック321に設けられたガイド孔321a内に摺入し、縮径部34aの下面を固定テーパブロック37の上面に当接して可動ブロック34を固定テーパブロック37によって支持している。図13に示すように、縮径部34aの高さはサポートブロック321の厚さよりも高くなるように設けられ、また型開き状態で、可動ブロック34の上端面の位置パーティングラインがクランプブロック32の上端面の位置パーティングラインよりも低くなるように設定されている。これら各部材の高さあるいは厚さ寸法は、キャビティに樹脂を充填して被成形品50を樹脂モールドする際に、可動ブロック34の上端面と被成形品50の下面との間にわずかに隙間が生じるように設定される。これは、キャビティに樹脂を充填する際の樹脂圧によって被成形品50が僅かに撓むようにし、樹脂圧を可動ブロック34側に逃がすようにするためである。すなわち、図13に示すように、型開き状態での可動ブロック34の上端面とクランプブロック32の上端面との高さの差をS1とし、サポートブロック321の下面と固定テーパブロック37の上面との間隔をS2とすると、S1がわずかにS2を上回るように、各部材の高さあるいは厚さ寸法を設定する。図13は、型開き状態で下型30のクランプブロック32に被成形品50をセットした状態である。図14は、上型20を下型30に対して相対的に下動させ、被成形品50を上型20とクランプブロック32とでクランプした状態を示す。この状態では、弾発スプリング35が撓み、このスプリング圧によって被成形品50がクランプされる。サポートブロック321と固定テーパブロック37とは離間している。図15は、次いで上型20を型締め位置まで下動させ、キャビティ領域24aに樹脂60を充填した状態を示す。樹脂充填操作に合わせて駆動部40により可動テーパブロック38が金型内へ進入する向きに押入され、固定テーパブロック37を介して可動ブロック34が上位置に押し上げられている。前述したようにサポートブロック321と固定テーパブロック37との離間間隔S2よりも、可動ブロック34とクランプブロック32の上端面の段差分S1が大きく広く設定されているから、固定テーパブロック37がサポートブロック321の下面に当接すると、可動ブロック34の押し上げ位置が規制され、可動ブロック34の上端面の位置がクランプブロック32の上端面よりもわずかに低くなる。図中のSは、被成形品50の下面と可動ブロック34の上端面との間に形成される隙間を示す。こうして、キャビティへ樹脂を充填する際に、固定テーパブロック37がサポートブロック321の下面に当接する位置まで可動テーパブロック38を押動することにより、樹脂充填時の樹脂圧が作用した際に被成形品50を可動ブロック34側に撓ませるようにして樹脂モールドすることができる。被成形品50を可動ブロック34側に撓ませるようにすることにより、樹脂圧を可動ブロック34に逃がし、クランプブロック32のクランプ力に樹脂圧が影響を与えないようにして樹脂モールドすることができ、樹脂ばりを生じさせずに樹脂モールドすることが可能となる。なお、本実施形態では、固定テーパブロック37とクランプブロック32との間にサポートブロック321を介在させる配置としたが、固定テーパブロック37と可動テーパブロック38の上下方向の配置を逆にした場合は、可動テーパブロック38とクランプブロック32との間にサポートブロック321を介在させて配置するようにすればよい。本実施形態の場合も各部材の配置等は図示例の形態に限定されるものではない。また、サポートブロック321に弾発スプリング35が貫通できる穴を設け、弾発スプリング35をクランプブロック32に作用させる構成とすることも可能である。本実施形態のように、クランプブロック32と固定テーパブロック37との間にサポートブロック321を介在させて樹脂モールドする構成とした場合は、固定テーパブロック37をサポートブロック321に当接させることによって可動ブロック34の上位置が規定されるから、可動テーパブロック38の移動位置移動量を高精度に制御することなく、樹脂充填時における可動ブロック34の上面と被成形品50との離間間隔を制御することができるという利点がある。可動ブロック34側に樹脂圧を逃がすように設定する場合の可動ブロック34の上面と被成形品50との離間間隔は10μm以下といったわずかな間隔であるから、サポートブロック321に固定テーパブロック37を当接させて可動ブロック34を位置決めする方法は、このような狭間隔を精度よく設定する方法として有効である。また、本方法による場合は、可動ブロック34を共通に使用する場合でも厚さの異なるサポートブロック321を使用することで、可動ブロック34と被成形品50との離間間隔を適宜調節できるという利点もある。第4の実施の形態図16、17は本発明に係る樹脂モールド金型の第4の実施の形態の構成を示す。本実施形態の樹脂モールド金型は上型20に設けたキャビティインサート22にリリースフィルム70をエア吸着するエア吸着孔22a、22bを設け、エア吸着孔22a、22bをエア吸着機構72に連通させたことを特徴とする。エア吸着孔22aはキャビティ凹部24の内底面で開口するように設けられ、エア吸着孔22bは被成形品50に当接するクランプ部で開口するように設けられる。本実施形態の樹脂モールド金型を用いて被成形品50を樹脂モールドする際には、型開きした状態で、下型30に被成形品50をセットする一方、金型内にリリースフィルム70を送入し、図16、17に示すように、上型20のキャビティ凹部24を含むクランプ面にリリースフィルム70をエア吸着し、上型20と下型30とで被成形品50をクランプして樹脂モールドする。なお、リリースフィルム70には所要の耐熱性を有し、エア吸着孔22a、22bからのエア吸引によって容易にキャビティ凹部24の内面にエア吸着され、樹脂との剥離性が良好なフィルム材が用いられる。上型20と下型30とで被成形品50をクランプし、駆動部40により可動テーパブロック38を操作して樹脂モールドする方法は前述した第1の実施の形態の場合とまったく同様である。本実施形態の樹脂モールド金型を用いて被成形品50を樹脂モールドする場合には、前述した実施形態における場合と同様に、被成形品50に樹脂ばりが生じさせたり、被成形品50を損傷させたりすることなく樹脂モールドすることができるという利点の他に、リリースフィルム70を利用して樹脂モールドすることによる作用効果として、金型面に樹脂を付着させずに樹脂モールドできること、リリースフィルム70が金型から簡単に離型するから成形品を金型から離型させるためのエジェクタピンが不要になること、リリースフィルム70の緩衝作用クッション性により、一枚の基板内で厚さのばらつきが生じていたような場合でも、場所による基板の厚さばらつきを吸収して、樹脂ばりを生じさせず、基板を損傷させることなく樹脂モールドできるという利点が得られる。なお、本実施形態においては上型20の樹脂成形面をリリースフィルム70により被覆するが、下型30に樹脂モールド用のキャビティ凹部が形成されている場合には下型30の樹脂成形面をリリースフィルム70により被覆して樹脂モールドすればよい。本発明に係る樹脂モールド金型によれば、特に、樹脂モールド部の厚さを被成形品に応じて調節することができる。また、本発明に係る樹脂モールド金型によれば、樹脂モールド時にクランプブロックによりキャビティ凹部の周縁部に沿ってクランプして樹脂モールドをする構成としたことにより、樹脂モールド時にキャビティに充填される樹脂の樹脂圧と関わりなくクランプブロックにより被成形品をクランプして樹脂モールドすることができ、被成形品の厚さのばらつきを吸収して樹脂モールドすることが可能になるとともに、被成形品を適正なクランプ力によりクランプして樹脂モールドすることが可能となる。これにより、樹脂ばりを生じさせないとともに、被成形品を損傷させることなく樹脂モールドすることが可能になる。また、可動ブロックを設けたことにより、基板の樹脂圧が加わる部分において、樹脂圧による基板の変形や、金型が開くことを防止でき、さらに基板のばらつきに対応させることが可能となる。