被写体を撮像する撮像装置であって、前記被写体の光学像を撮像して画像データを生成する撮像素子と、前記撮像素子によって生成された画像データに信号処理を施し、かつ接地電位を有するメイン回路基板GNDを含むメイン回路基板と、前記撮像素子を実装し、前記メイン回路基板に接続される撮像素子フレキシブルケーブルと、前記撮像素子を固定する金属材料で構成されたマウントと、前記マウントと接続され、前記撮像素子と前記メイン回路基板との間に配置される金属板とを備え、前記マウントと前記メイン回路基板GNDとは、電気的に接続されることを特徴とする、撮像装置。前記メイン回路基板は、前記メイン回路基板GNDの一部にGND露出部を有し、前記マウントと前記GND露出部とを接続するGND接続部を、さらに備えることを特徴とする、請求項1記載の撮像装置。前記GND露出部と接続する前記GND接続部の先端は、導電性弾性部を保持することを特徴とする、請求項2記載の撮像装置。当該撮像装置を覆う金属材料で構成されるフレームを、さらに備え、前記マウントと前記メイン回路基板GNDとは、前記フレームを介して、電気的に接続されることを特徴とする、請求項1記載の撮像装置。前記マウントは、前記フレームに接触していることを特徴とする、請求項4記載の撮像装置。前記メイン回路基板は、前記メイン回路基板GNDの一部にGND露出部を有し、当該撮像装置を覆う金属材料で構成されるフレームと、前記フレームと前記GND露出部とを接続するGND接続部とを、さらに備えることを特徴とする、請求項1記載の撮像装置。しかしながら、撮像装置全体を導電性媒質からなるカバーで覆う構成では、撮像装置が大型化してしまい、ユーザーにとって取り扱いが困難になる。また、レンズの表面に導電性のフィルターを付加する構成では、レンズに入射する光量が減少してしまい、画質が低下するという問題がある。さらに、撮像素子周辺をシールドする構成では、撮像装置の内部構成が複雑になってしまい、最終的な製品としての撮像装置の小型化が追求できないという問題がある。それ故に、本発明の目的は、このような事情に鑑みてなされたものであり、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減し、内部構成が簡易な構成であって小型化を実現できる撮像装置を提供することである。本発明は、外部ノイズによる映像妨害を低減する撮像装置に向けられている。そして、上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、被写体を撮像する撮像装置であって、被写体の光学像を撮像して画像データを生成する撮像素子と、撮像素子によって生成された画像データに信号処理を施し、かつ接地電位を有するメイン回路基板GNDを含むメイン回路基板と、撮像素子を実装し、メイン回路基板に接続される撮像素子フレキシブルケーブルと、撮像素子を固定する金属材料で構成されたマウントと、マウントと接続され、撮像素子とメイン回路基板との間に配置される金属板とを備え、マウントとメイン回路基板GNDとは、電気的に接続されることを特徴とする。また、好ましくは、メイン回路基板は、メイン回路基板GNDの一部にGND露出部を有し、マウントとGND露出部とを接続するGND接続部を、さらに備えることを特徴とする。また、好ましいGND露出部と接続するGND接続部の先端は、導電性弾性部を保持することを特徴とする。また、好ましくは、当該撮像装置を覆う金属材料で構成されるフレームを、さらに備え、マウントとメイン回路基板GNDとは、フレームを介して、電気的に接続されることを特徴とする。また、好ましくは、マウントは、フレームに接触していることを特徴とする。また、好ましくは、メイン回路基板は、メイン回路基板GNDの一部にGND露出部を有し、当該撮像装置を覆う金属材料で構成されるフレームと、フレームとGND露出部とを接続するGND接続部とを、さらに備えることを特徴とする。また、上記目的を達成するために、上述した本発明の撮像装置の各構成が行うそれぞれの処理は、一連の処理手順を与える撮像方法として捉えることができる。この方法は、一連の処理手順をコンピュータに実行させるためのプログラムの形式で提供される。このプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録された形態で、コンピュータに導入されてもよい。上述のように、本発明の撮像装置によれば、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減し、内部構成が簡易な構成であって小型化を実現することができる。以下、本発明の各実施形態を、図面を参照しながら説明する。<第1の実施形態>図1は、本発明の第1の実施形態に係るデジタルカメラ撮像装置の一例の外観を示す斜視図である。本発明の第1の実施形態に係るデジタルカメラは、カメラ本体1と、カメラ本体1に装着可能な交換レンズユニット2とを備えている。図2は、交換レンズユニット2を取り外したカメラ本体1の外観を示す斜視図である。図3は、デジタルカメラの内部構造を示す概略断面図である。図4は、デジタルカメラの機能ブロック図である。先ず、図1~図4を参照しながら、本発明の第1の実施形態に係るデジタルカメラの基本構成について説明する。なお、ここでは、説明の便宜上、デジタルカメラの被写体側を前、撮像面側を後ろまたは背ということとする。図1において、カメラ本体1は、本体筐体3と、ボディマウント4と、カメラモニタ5と、電子ビューファインダーEVF:ElectronicViewFinder6と、操作部7とを備える。ボディマウント4は、本体筐体3の前面側に配置され、カメラ本体1に交換レンズユニット2を装着可能としている。カメラモニタ5は、本体筐体3の背面側に配置され、液晶ディスプレイなどにより構成されている。EVF6は、本体筐体3の背面側に配置され、表示用画像データが示す画像等を表示する。操作部7は、本体筐体3の上部に配置され、電源スイッチ7a、およびユーザーによるシャッター操作を受け付けるレリーズ釦7bなどから構成されている。交換レンズユニット2は、樹脂製のレンズ鏡筒2a内に、被写体の光学像を形成するために光軸AX上に配列されたレンズ群からなる光学系を有している。そして、当該レンズ鏡筒2aの外周部には、ズームリング25とフォーカスリング26とOISOpticalImageStabilizerスイッチ27とが設けられており、ズームリング25とフォーカスリング26とを回転させることにより、当該レンズ鏡筒2a内のレンズの位置を調整することができる。図2において、ボディマウント4は、カメラ本体1に交換レンズユニット2を装着可能とし、端子支持部4aとボディマウントリング4bと接続端子4cとを含んでいる。なお、カメラ本体1は、カメラ本体1と交換レンズユニット2との装着部分の前面には、シャッターユニット12および振動板13を有している。図3において、カメラ本体1の本体筐体3内には、CMOSComplementaryMetalOxideSemiconductorまたはCCDChargeCoupledDeviceによるイメージセンサー8を実装した回路基板9と、カメラコントローラー10を含むメイン回路基板11とが備えられている。さらに、カメラ本体1の本体筐体3内には、前から順に、ボディマウント4、シャッターユニット12、振動板13、光学的ローパスフィルター14、イメージセンサー8、回路基板9、金属製部材20、メイン回路基板11、およびカメラモニタ5が配置されている。そして、振動板支持部13aは、振動板13をイメージセンサー8に対して所定の位置に配置されるように支持するものであって、ボディマウント4およびシャッターユニット12を介してメインフレーム18に支持されている。なお、振動板13および振動板支持部13aは、イメージセンサー8に埃が付着しないようにしている。光学的ローパスフィルター14は、交換レンズユニット2により結像する被写体像をイメージセンサー8の画素のピッチよりも粗い解像となるように被写体光の高周波成分を取り除くものである。一般的に、イメージセンサー8などの撮像素子は、各画素にベイヤー配列と呼ばれるRGB色のカラーフィルターやYCM色の補色カラーフィルターが配されている。従って、1画素に解像してしまうと偽色が発生するばかりでなく、繰り返しパターンの被写体では見にくいモアレ現象が発生するため、光学的ローパスフィルター14を配置している。この光学的ローパスフィルター14には、赤外光をカットするためのIRカットフィルター機能も持たせている。本体筐体3内に配置された金属製のメインフレーム18は、ボディマウント4の端子支持部4aと接続し、ボディマウント4を介して交換レンズユニット2を支持している。また、三脚を取り付けるためのネジ穴を有する三脚取付部19は、メインフレーム18に機械的に接続されており、当該ネジ穴は、本体筐体3の下面に露出している。また、イメージセンサー8を実装した回路基板9を囲むように配置された金属製部材20は、イメージセンサー8により発生した熱の放熱を促進するための部材であって、回路基板9とメイン回路基板11との間に配置される金属板20a光軸AXに垂直と、金属板20aの熱をボディマウント4側に伝える熱伝導部20b光軸AXに平行とを有している。ボディマウント4は、交換レンズユニット2をカメラ本体1に装着するための部品であって、交換レンズユニット2のレンズマウント21と機械的および電気的に接続される。当該ボディマウント4は、本体筐体3の前面に取り付けたリング形状の金属製のボディマウントリング4bと、端子支持部4aに設けた接続端子4cとを有している。当該接続端子4cには、カメラ本体1に交換レンズユニット2を装着する際に、レンズマウント21に設けた接続端子21aが電気的に接続される。ボディマウント4のボディマウントリング4bは、交換レンズユニット2に設けたレンズマウント21の金属製のレンズマウントリング21bと嵌合することにより、カメラ本体1に交換レンズユニット2を機械的に保持する。レンズマウントリング21bは、いわゆるバヨネット機構によりボディマウントリング4bに嵌め込まれる。具体的には、レンズマウントリング21bは、ボディマウントリング4bとの光軸まわりの回転位置関係に応じて、ボディマウントリング4bと嵌合していない第1の状態と、ボディマウントリング4bと嵌合する第2の状態とをとる。第1の状態において、レンズマウントリング21bは、ボディマウントリング4bに対して光軸方向に移動可能で、かつボディマウントリング4bに挿入可能である。レンズマウントリング21bをボディマウントリング4bに挿入した状態でボディマウントリング4bに対して回転させると、レンズマウントリング21bはボディマウントリング4bに嵌合する。このときのボディマウントリング4bとレンズマウントリング21bとの回転位置関係が第2の状態である。また、交換レンズユニット2がカメラ本体1に装着されている状態で、接続端子4cは、レンズマウント21が有する接続端子21aと電気的に接触している。このように、ボディマウント4とレンズマウント21とは、ボディマウント4の接続端子4cとレンズマウント21の接続端子21aとを介して、電気的に接続されている。その結果、デジタルカメラは、ボディマウント4とレンズマウント21とを介して、カメラ本体1と交換レンズユニット2との間で、画像データ信号および制御信号を送受信することができる。図4において、先ず、カメラ本体1の内部機能について、詳しく説明する。ボディマウント4とレンズマウント21とは、カメラコントローラー10と交換レンズユニット2に含まれるレンズコントローラー22との間で、画像データおよび制御信号を送受信している。また、本体筐体3内には、カメラコントローラー10などの各部に電源を供給する電池などからなる電源ブロック15を備えており、当該電源ブロック15は、ボディマウント4およびレンズマウント21を介して交換レンズユニット2全体にも電力を供給する。イメージセンサー8は、回路基板9に搭載したタイミング信号発生器TG9aからのタイミング信号に基づいて動作して、交換レンズユニット2を介して入射される被写体の光学像である被写体像を画像データに変換して、静止画データおよび動画データなどを生成する。生成された静止画データおよび動画データなどの画像データは、回路基板9に搭載されたADCアナログデジタルコンバーター9bによってデジタル信号に変換され、カメラコントローラー10によって様々な画像処理が施される。ここで、カメラコントローラー10が施す様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、YC変換処理、電子ズーム処理、およびJPEG圧縮処理などである。なお、回路基板9の機能は、メイン回路基板11に搭載してもよい。また、イメージセンサー8によって生成された画像データは、スルー画像の表示にも用いられる。ここで、スルー画像とは、動画データのうちメモリーカード16にデータを記録されない画像で、動画像または静止画像の構図を決めるためにカメラモニタ5および/またはEVF6に表示される。カメラコントローラー10は、メイン回路基板11に搭載されており、カメラ本体1の各部を制御するとともに、交換レンズユニット2を制御するための信号をボディマウント4およびレンズマウント21を介して、レンズコントローラー22に送信する。逆に、カメラコントローラー10は、ボディマウント4およびレンズマウント21を介して、レンズコントローラー22からの各種信号を受信する。このようにして、カメラコントローラー10は、交換レンズユニット2の各部を間接的に制御している。また、カメラコントローラー10は、制御動作および画像処理動作の際に、メイン回路基板11に搭載したDRAM11aをワークメモリとして使用する。さらに、カメラコントローラー10から送信される制御信号に基づいて、カメラ本体1に装着されたメモリーカード16への静止画データおよび動画データの入出力を行うカードスロット17が収容されている。シャッターユニット12は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターであり、ボディマウント4とイメージセンサー8との間に配置され、イメージセンサー8への光を遮蔽可能としている。シャッターユニット12は、後幕と、先幕と、被写体からイメージセンサー8に導かれる光の通る開口が設けられたシャッター支持枠とを有し、後幕および先幕をシャッター支持枠の開口に進退させることにより、イメージセンサー8の露光時間を調節する。次に、交換レンズユニット2の内部機能について、詳しく説明する。交換レンズユニット2は、樹脂製のレンズ鏡筒2a内に、被写体の光学像を形成するために光軸AX上に配列されたレンズ群からなる光学系と、レンズマウント21と、レンズコントローラー22と、絞りユニット23と、光学系のレンズ群を駆動するための駆動部24とを備えている。また、レンズ鏡筒2aの外周部には、ズームリング25とフォーカスリング26とOISスイッチ27とが設けられており、ズームリング25とフォーカスリング26を回転させることにより、レンズ鏡筒2a内のレンズの位置を調整することができる。光学系は、ズーム用のレンズ群28と、OIS用のレンズ群29と、フォーカス用のレンズ群30とを有している。ズーム用のレンズ群28は、光学系の焦点距離を変化させる。OIS用のレンズ群29は、光学系で形成される被写体像におけるイメージセンサー8に対するぶれを抑制する。フォーカス用のレンズ群30は、光学系がイメージセンサー8上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させる。絞りユニット23は、光学系を透過する光の量を調整する光量調整部材であって、具体的には、光学系を透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根と、絞り羽根を駆動する絞り駆動部とを有している。駆動部24は、レンズコントローラー22の制御信号に基づいて、上述した光学系の各レンズ群を駆動するもので、光学系の各レンズ群の位置を検出するための検出部を有している。レンズコントローラー22は、カメラ本体1におけるカメラコントローラー10から送信される制御信号に基づいて、交換レンズユニット2全体を制御する。レンズコントローラー22は、駆動部24の検出部によって検出された光学系の各レンズ群の位置情報を受信して、カメラコントローラー10に送信する。カメラコントローラー10は、受信した位置情報に基づいて駆動部24を制御するための制御信号を生成し、当該制御信号をレンズコントローラー22に送信する。そして、レンズコントローラー22は、カメラコントローラー10によって生成された制御信号を駆動部24に送信し、駆動部24は、レンズコントローラー22からの制御信号に基づいて、レンズ群28、29、30の位置を調節する。一方、カメラコントローラー10は、イメージセンサー8が受けた光の量、静止画撮影を行うのか動画撮影を行うのか、および絞り値が優先的に設定される操作がされているかなどを示す情報に基づいて、絞りユニット23を動作させるための制御信号を生成する。このとき、レンズコントローラー22は、カメラコントローラー10によって生成された制御信号を絞りユニット23に中継する。なお、交換レンズユニット2には、DRAM22aおよびフラッシュメモリ22bが保持されており、レンズコントローラー22は、光学系の各レンズ群28、29、30、および絞りユニット23を駆動させる場合、DRAM22aをワークメモリとして使用する。そして、フラッシュメモリ22bには、レンズコントローラー22によって使用されるプログラムおよびパラメータが格納されている。ここまでは、図1~図4を用いて、本発明の第1の実施形態に係るデジタルカメラ撮像装置の一例について説明したが、後述するメイン回路基板のGND電位の制御を用いるものであれば、その他の撮像装置であっても構わない。以下に、外部ノイズによる映像妨害を低減する手段として、メイン回路基板のGND電位の制御について、詳しく説明する。図5は、本発明の第1の実施形態に係る撮像装置100の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、メイン回路基板のGND電位の制御について説明し、当該制御以外については詳細な説明は省略するが、撮像装置100の基本的な構成は、図1~図4を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。図5において、撮像装置100は、撮像素子110と、メイン回路基板120と、撮像素子フレキシブルケーブル130と、マウント140と、金属板150と、接続部160と、GND接続部170とを備える。なお、メイン回路基板120は、GND露出部121を有する。撮像素子110は、例えば、CMOSまたはCCDであって、上述したイメージセンサー8および回路基板9である。撮像素子110は、レンズを介して入射される被写体の光学像である被写体像を画像データに変換して、静止画データおよび動画データなどを生成する。メイン回路基板120は、撮像素子110によって生成された画像データに、様々な信号処理を施す。ここで、様々な信号処理とは、上述したカメラコントローラー10が施す様々な画像処理であって、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、YC変換処理、電子ズーム処理、およびJPEG圧縮処理などである。さらに、メイン回路基板120は、メイン回路基板GNDを含んでおり、典型的には、メイン回路基板GNDの一部は、GND露出部121である。そして、GND接続部170は、一方端をGND露出部121に接続し、他方端をマウント140に接続することによって、マウント140とメイン回路基板GNDとを電気的に接続している。なお、マウント140とGND露出部121との接続についての詳細は、後述する。撮像素子フレキシブルケーブル130は、例えば、上述した回路基板9であって、撮像素子110を実装する。そして、撮像素子フレキシブルケーブル130は、メイン回路基板120に接続される。マウント140は、例えば、上述したボディマウント4であって、本体筐体とレンズユニット図示せずとの装着を可能とし、さらには、撮像素子110を固定している。なお、マウント140は、撮像素子110の表面の埃を取るSSWFSuperSonicWaveFilter図示せず、およびシャッターユニット図示せず、およびフラッシュユニット図示せずも固定している。また、マウント140は、放熱および落下衝撃に対する信頼性および不要電磁輻射対策のため、例えば、アルミおよびサスのような金属材料で構成されている。金属板150は、撮像素子110とメイン回路基板120との間に配置され、例えば、上述した金属製部材20における金属板20aであって、アルミおよび銅のように、熱伝導率および導電率が高い金属材料で構成され、撮像素子110から発生する熱を効率よく逃がす。接続部160は、マウント140と金属板150とを電気的に接続する。接続部160は、典型的には、金属材料で構成されたビスであって、マウント140と金属板150とを固定している。次に、マウント140とGND露出部121との接続について、具体的に説明する。図6は、メイン回路基板120を示す斜視図である。メイン回路基板120には、映像処理用のLSILargeScaleIntegrationおよびその他レンズ制御用LSI図示せずが実装されており、さらに、撮像素子フレキシブルケーブル130が接続される図示せず。図6において、メイン回路基板120は、メイン回路基板GNDを含み、当該メイン回路基板GNDの一部にGND露出部121を有している。そして、GND接続部170の一方端が当該GND露出部121に接続され、他方端がマウント140に接続されることによって、マウント140とメイン回路基板GNDとが電気的に接続される。図7は、マウント140に、撮像素子フレキシブルケーブル130および金属板150を接続し、さらに、GND接続部170を接続した状態を示す斜視図である。図7において、マウント140と金属板150とは、例えば、ビスなどの金属材料によって固定されており、電気的に接続されている。また、撮像素子フレキシブルケーブル130と金属板150とは、例えば、接着剤図示せずによって固定されている。そして、GND接続部170は、直接マウント140に接続されることによって、マウント140と一体化している。GND接続部170の先端部は、GND露出部121図示せずに接続される。なお、ここでは、GND接続部170は、マウント140と一体化した四角柱形状の金属材料によって構成されることとしているが、これに限定されるものではなく、マウント140とGND露出部121とを電気的に接続するものであれば、その他の形状および部材であっても構わない。例えば、導電性部材で構成される円柱形状、およびその他曲線を含む形状であっても構わない。図8は、マウント140とメイン回路基板120とにGND接続がある場合と、GND接続がない場合とにおいて、撮像素子110の位置において誘起される電圧を示す図である。具体的には、図9では、撮像装置100に対して、3V/mの一様な外部電磁界を照射し、撮像素子110の位置において誘起される電圧をFDTDFiniteDifferenceTimeDomain法を用いてシミュレーションした結果を示している。図8において、横軸は印加する外部電磁界の周波数を示し、縦軸は撮像素子110の位置において誘起される電圧の強度を示している。実線は、マウント140とメイン回路基板120とにGND接続がある場合における電圧の強度を示しており、破線は、マウント140とメイン回路基板120とにGND接続がない場合における電圧の強度を示している。マウント140とメイン回路基板120とにGND接続がない場合とは、例えば、マウント140と一体化したGND接続部170がなく、マウント140とメイン回路基板120のGND露出部121とが接続されていない場合などである。図8に示すように、マウント140とメイン回路基板120とをGND接続することによって、マウント140とメイン回路基板120とをGND接続しない場合に比べて、撮像素子110に誘起される電圧が減少している。その結果、撮像装置100によって撮像された画像に対する映像妨害を低減することができる。以上のように、本発明の第1の実施形態に係る撮像装置100によれば、マウント140とメイン回路基板120のGND露出部121とが電気的に接続されることによって、マウント140が受ける外部の強電界ノイズを、撮像素子フレキシブルケーブル130に侵入させずに、直接メイン回路基板120GNDに逃がすことができる。その結果、撮像素子フレキシブルケーブル130のGND電位の変動を抑制することができる。つまり、本発明の第1の実施形態に係る撮像装置100によれば、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減し、内部構成が簡易な構成であって小型化を実現することができる。なお、図7に示したように、本発明の第1の実施形態に係る撮像装置100におけるGND接続部170は、マウント140と一体化した四角柱形状の金属材料によって構成され、当該GND接続部170の先端部は、直接、メイン回路基板120のGND露出部121に接続される構成であったが、当該GND接続部170の先端部に、例えば、金属製部材で構成されたバネなどの導電性弾性部を備えても構わない。図9は、マウント140に、撮像素子フレキシブルケーブル130および金属板150を接続し、さらに、GND接続部170を接続し、当該GND接続部170の先端部に導電性弾性部171を備えた状態を示す斜視図である。図9において、マウント140と金属板150とは、例えば、ビスなどの金属材料によって固定されており、電気的に接続されている。また、撮像素子フレキシブルケーブル130と金属板150とは、例えば、接着剤図示せずによって固定されている。そして、GND接続部170は、直接マウント140に接続されることによって、マウント140と一体化している。そして、GND接続部170の先端部には、導電性弾性部171が備えられており、GND接続部170の先端部は、導電性弾性部171を介して、GND露出部121図示せずに接続される。これにより、マウント140とGND露出部121とを電気的に接続する。このように、GND接続部170の先端部に導電性弾性部171を備えることによって、メイン回路基板120に掛かる衝撃を軽減することができる。また、GND接続部170を用いてマウント140とメイン回路基板120のGND露出部121とを電気的に接続するに際して、GND接続部170の先端部に、伸縮性を有する導電性弾性部171を備えることによって、より容易に実装することができる。<第2の実施形態>図10は、本発明の第2の実施形態に係る撮像装置200の上部から見た内部構造の断面図である。ここでは、主に、メイン回路基板のGND電位の制御について説明し、当該制御以外については詳細な説明は省略するが、撮像装置200の基本的な構成は、図1~図4を用いて説明したデジタルカメラと同様の構成である。図10において、撮像装置200は、撮像素子110と、メイン回路基板120と、撮像素子フレキシブルケーブル130と、マウント140と、金属板150と、接続部160と、GND接続部170と、フレーム180とを備える。なお、メイン回路基板120は、GND露出部121を有する。なお、図10において、図5に示した本発明の第1の実施形態に係る撮像装置100と同一の構成については、同一の参照符号を付すことにより詳細な説明は省略する。ここでは、本発明の第1の実施形態と異なる点について、主に説明する。フレーム180は、例えば、アルミおよびサスのような金属材料で構成されており、マウント140と接触している。また、フレーム180は、落下衝撃に対する信頼性を向上させるため、図10に示すように、撮像装置200の外装の内周を囲うように配置されていても構わない。そして、GND接続部170は、一方端をGND露出部121に接続し、他方端をフレーム180に接続することによって、フレーム180とメイン回路基板GNDとを電気的に接続している。換言すれば、フレーム180を介して、マウント140とメイン回路基板120とをGND接続している。これにより、本発明の第1の実施形態で述べた効果と同様に、撮像素子110に誘起される電圧が減少し、その結果、撮像装置200によって撮像された画像に対する映像妨害を低減できることは言うまでもない。以上のように、本発明の第2の実施形態に係る撮像装置200によれば、マウント140に接触しているフレーム180とメイン回路基板120のGND露出部121とが電気的に接続されることによって、マウント140が受ける外部の強電界ノイズを、撮像素子フレキシブルケーブル130に侵入させずに、メイン回路基板120GNDに逃がすことができる。その結果、撮像素子フレキシブルケーブル130のGND電位の変動を抑制することができる。つまり、本発明の第2の実施形態に係る撮像装置200によれば、強電界環境において使用する場合であっても、撮像する画像の画質を劣化させることなく、外部ノイズによる映像妨害を低減し、内部構成が簡易な構成であって小型化を実現することができる。なお、本発明の第2の実施形態に係る撮像装置200では、マウント140に接触する金属材料で構成されたフレーム180を備える構成としているが、これに限定されるものではない。例えば、撮像装置200の外装を金属材料で構成し、マウント140に直接接触させれば、フレーム180を備えなくても構わない。この場合、GND接続部170は、一方端をGND露出部121に接続し、他方端を外装に接続することによって、外装とメイン回路基板GNDとを電気的に接続する。また、本実施形態では、マウント140とフレーム180とを接触させていたが、非接触であっても構わない。フレーム180とメイン回路基板120のGND露出部121とが電気的に接続されているため、フレーム180が受ける外部の強電界ノイズを、マウント140を介して撮像素子フレキシブルケーブル130に侵入させずに、メイン回路基板120GNDに逃がすことができる。さらに、マウント140を、例えば、樹脂のような非導電性部材を用いても構わない。フレーム180とメイン回路基板120のGND露出部121とが電気的に接続されているため、フレーム180が受ける外部の強電界ノイズを、マウント140を介して撮像素子フレキシブルケーブル130に侵入させずに、メイン回路基板120GNDに逃がすことができる。以上、本発明を詳細に説明してきたが、前述の説明はあらゆる点において本発明の例示にすぎず、その範囲を限定しようとするものではない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。