"第1面及び該第1面と反対側の第2面を有する透明板状物のエッジを検出するエッジ検出装置であって、透明板状物より小さい支持面を有し該支持面で透明板状物の該第1面側を支持する支持台と、該支持面より下方に配設されて該支持台で支持された透明板状物の該第1面に向かって光を照射する光源と、該光源と該支持面との間に配設されて該光源から透明板状物の外周エッジに照射される光を遮光するとともに、該支持台を囲繞する透明板状物のサイズより小さい開口を備え、該開口を通して該光源から照射された光の一部を透明板状物に照射するマスク部と、該支持面に対面して配設されて該光源からの光が照射された透明板状物の第2面側を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された撮像画像に基づいて透明板状物の外周エッジを検出するエッジ検出部を有する制御手段と、を具備したことを特徴とする透明板状物のエッジ検出装置。請求項1記載のエッジ検出装置を備えた研削装置であって、透明板状物を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対面して配設されて該チャックテーブルで保持された透明板状物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを有する研削手段と、該エッジ検出装置で検出した透明板状物の外形に基づいて、該エッジ検出装置の該支持台上での透明板状物の姿勢を補正する姿勢補正手段と、該エッジ検出装置の該支持台で支持された透明板状物を搬送して該チャックテーブル上に載置する搬送手段とを具備し、該チャックテーブルの該保持面は透明板状物と同形に形成されており、該姿勢補正手段で姿勢が補正された透明板状物を該搬送手段で搬送して該保持面の形状に対応させてチャックテーブル上に載置することを特徴とする研削装置。被加工物とチャックテーブルの保持面とを対応させた状態で被加工物をチャックテーブルの保持面上に載置するためには、被加工物の外周エッジを検出する必要がある。被加工物の外形検出にはCCDカメラ等が広く採用されているが、被加工物がサファイア、ガラス等の可視光に対して透明な材質からなる場合には、鮮明に撮像することが難しく、外周エッジの検出が困難であるという問題がある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、透明板状物でも正確に外周エッジの検出が可能なエッジ検出装置を提供することである。請求項1記載の発明によると、第1面及び該第1面と反対側の第2面を有する透明板状物のエッジを検出するエッジ検出装置であって、透明板状物より小さい支持面を有し該支持面で透明板状物の該第1面側を支持する支持台と、該支持面より下方に配設されて該支持台で支持された透明板状物の該第1面に向かって光を照射する光源と、該光源と該支持面との間に配設されて該光源から透明板状物の外周エッジに照射される光を遮光するとともに、該支持台を囲繞する透明板状物のサイズより小さい開口を備え、該開口を通して該光源から照射された光の一部を透明板状物に照射するマスク部と、該支持面に対面して配設されて該光源からの光が照射された透明板状物の第2面側を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された撮像画像に基づいて透明板状物の外周エッジを検出するエッジ検出部を有する制御手段と、を具備したことを特徴とする透明板状物のエッジ検出装置が提供される。請求項2記載の発明によると、請求項1記載のエッジ検出装置を備えた研削装置であって、透明板状物を吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対面して配設されて該チャックテーブルで保持された透明板状物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを有する研削手段と、該エッジ検出装置で検出した透明板状物の外形に基づいて、該エッジ検出装置の該支持台上での透明板状物の姿勢を補正する姿勢補正手段と、該エッジ検出装置の該支持台で支持された透明板状物を搬送して該チャックテーブル上に載置する搬送手段とを具備し、該チャックテーブルの該保持面は透明板状物と同形に形成されており、該姿勢補正手段で姿勢が補正された透明板状物を該搬送手段で搬送して該保持面の形状に対応させてチャックテーブル上に載置することを特徴とする研削装置が提供される。本発明のエッジ検出装置によると、サファイアウエーハのような透明板状物でも外周部分にハレーションを起こすことなく正確に外周エッジを検出することができる。本発明のエッジ検出装置を具備した研削装置では、被加工物の外形が異形の被加工物を研削する際、異形の被加工物の外形に対応した吸引保持面を有する研削装置のチャックテーブル上に、被加工物の形状と吸引保持面の形状とを合わせてチャックテーブル上に被加工物を載置できるため、研削中のチャックテーブルの保持力を向上させることができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態のエッジ検出装置55を具備した研削装置2の斜視図が示されている。4は研削装置2のハウジングベースであり、ハウジング4の後方には二つのコラム6a,6bが垂直に立設されている。コラム6aには、上下方向に伸びる一対のガイドレール一本のみ図示8が固定されている。この一対のガイドレール8に沿って粗研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されている。粗研削ユニット10は、そのハウジング20が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台12に取り付けられている。粗研削ユニット10は、ハウジング20と、ハウジング20中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ23と、スピンドルの先端に固定された複数の粗研削用の研削砥石26を有する研削ホイール25を含んでいる。粗研削ユニット10は、粗研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ14とパルスモータ16とから構成される粗研削ユニット送り機構18を備えている。パルスモータ16をパルス駆動すると、ボールねじ14が回転し、移動基台12が上下方向に移動される。他方のコラム6bにも、上下方向に伸びる一対のガイドレール一本のみ図示19が固定されている。この一対のガイドレール19に沿って仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動可能に装着されている。仕上げ研削ユニット28は、そのハウジング36が一対のガイドレール19に沿って上下方向に移動する図示しない移動基台に取り付けられている。仕上げ研削ユニット28は、ハウジング36と、ハウジング36中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ38と、スピンドルの先端に固定された仕上げ研削用の研削砥石42を有する研削ホイール40を含んでいる。仕上げ研削ユニット28は、仕上げ研削ユニット28を一対の案内レール19に沿って上下方向に移動するボールねじ30とパルスモータ32とから構成される仕上げ研削ユニット送り機構34を備えている。パルスモータ32を駆動すると、ボールねじ30が回転し、仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動される。研削装置2は、コラム6a,6bの前側においてハウジング4の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル44を具備している。ターンテーブル44は比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印45で示す方向に回転される。ターンテーブル44には、互いに円周方向に120°離間して3個のチャックテーブル46が水平面内で回転可能に配置されている。チャックテーブル46は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸引部を有しており、吸引部の保持面46a上に載置されたサファイアウエーハを真空吸引手段を作動することにより吸引保持する。ターンテーブル44に配設された3個のチャックテーブル46は、ターンテーブル44が適宜回転することにより、ウエーハ搬入搬出領域A、粗研削加工領域B、仕上げ研削加工領域C、及びウエーハ搬入搬出領域Aに順次移動される。ハウジング4の前側部分には、研削前のサファイアウエーハを収容するウエーハカセット50と、リンク51及びハンド52を有するウエーハ搬送ロボット54が配設されている。更に、ウエーハ搬送ロボット54に隣接して、サファイアウエーハの外周エッジを検出するエッジ検出装置55が配設されている。エッジ検出装置55は、サファイアウエーハを支持する支持台56と、支持台56の周囲に配設されたマスク58と、支持台56上に載置されたサファイアウエーハを撮像するカメラ60とを含んでいる。エッジ検出装置55に隣接して、ウエーハ搬入機構ローディングアーム72が配設されており、ローディングアーム72は支持台56上に載置されたサファイアウエーハを吸着してウエーハ搬入搬出領域Aに位置付けられたチャックテーブル46に搬入する。74は研削済みのサファイアウエーハを搬出するウエーハ搬出機構アンローディングアームであり、ウエーハ搬入搬出領域Aに位置付けられたチャックテーブル46上の研削済みのサファイアウエーハを吸着してスピンナ洗浄装置76まで搬送する。スピンナ洗浄装置76はスピンナテーブル80と、カバー82とを有している。スピンナ洗浄装置76で洗浄及びスピン乾燥されたサファイアウエーハは、ウエーハ搬送ロボット54により搬送されてウエーハカセット78内に収容される。図2を参照すると、本発明実施形態の研削装置2の加工対象物であるサファイアウエーハ11の平面図が示されている。サファイアウエーハ11は、主面13がc面0001となるようにサファイアインゴットから切り出されて形成されている。サファイアウエーハ11にはオリエンテーションフラット15が形成されており、このオリエンテーションフラット15がa面11-20と平行方向に伸長している。実際には、サファイアインゴットの状態でa面と平行にオリエンテーションフラット15を形成し、次いで個々のサファイアウエーハ11にスライスして製造する。サファイアウエーハ11は、結晶軸a1,a2,a3を有している。図3を参照すると、本発明実施形態のエッジ検出装置55の一部断面正面図が示されている。エッジ検出装置55は、箱形状の拡散板62と、拡散板62上に搭載された透明プレート64を含んでおり、透明プレート64上に支持台56が搭載されている。箱形状の拡散板62の内部には白色LED等の光源66が配設されている。透明板64上に載置された支持台56の周囲の透明板64上には、所定サイズの開口59が形成されたマスク58が搭載されている。開口59は支持台56を囲繞し支持台56上に搭載されるサファイアウエーハ11より小さいサイズを有している。サファイアウエーハ11の直径がφ4約100mmの場合、透明板56の上面から支持台56の支持面56aまでの高さH1は20~25mmが好ましく、開口59の幅W1は15~25mmの範囲で設定されるのが好ましい。サファイアウエーハ11は第1面11aと第1面11aと反対側の第2面11bを有しており、支持台56はサファイアウエーハ11の第1面11a側を支持している。60はCCDカメラ等のカメラであり、支持台56の支持面56aに対面して配設され、光源66からの光が照射されたサファイアウエーハ11の第2面11b側を撮像する。カメラ60はエッジ検出部70を有する制御手段68に接続されている。以下、このように構成されたエッジ検出装置55の作用について説明する。エッジ検出装置55の支持台56の支持面56a上に第1面11a側を下にしてサファイアウエーハ11を載置する。光源66を点灯すると、光源66からの光は白色プレート等の拡散板62で拡散されて一様な照度の光となって透明板64に照射される。サファイアウエーハ11の外周エッジ11cの下方にはマスク58が配設されているため、光源66からサファイアウエーハ11の外周エッジ11cに照射される光はマスク58により遮光され、開口59を通して光源66から照射された光の一部がサファイアウエーハ11の第1面11a側に照射される。光源66からの光を拡散板62で拡散して照度斑のない光を支持台56上に載置されたサファイアウエーハ11に照射しながら、カメラ60でサファイアウエーハ11の第2面11b側を撮像する。サファイアウエーハ11の外周部に照射される光はマスク58により遮光されるため、開口59を通過した光によりサファイアウエーハ11の第1面11c側が照射される。カメラ60で撮像した撮像画像を制御手段68に取り込み、制御手段68のエッジ検出部70で二値化処理して、白と黒のコントラストからなる外周エッジを検出すると図4に示すような撮像画像が得られる。マスク58で光源66から直接照射される光を遮光しているため、サファイアウエーハ11の外周エッジでハレーションを起こすことなく、図4に示すように、外周エッジを鮮明に撮像することができる。以下、このようなエッジ検出装置55を備えた研削装置2の作用について説明する。ウエーハカセット50中に収容されているサファイアウエーハ11をウエーハ搬送ロボット54のハンド52で吸着してエッジ検出装置55の支持台56上に載置する。エッジ検出装置55の光源66を点灯して、支持台56上に載置されたサファイアウエーハ11の第1面11a側を照射しながら、カメラ60でサファイアウエーハ11の第2面11b側を撮像する。この撮像画像を制御手段68のエッジ検出部70で二値化処理して白と黒のコントラストからなる外周エッジを検出して図4に示すような撮像画像を得る。ターンテーブル44上のウエーハ搬入搬出領域Aに位置付けられたチャックテーブル46の保持面46aの切欠き47の向きは予め決まっているため、ウエーハ搬送ロボット54で支持台56上のサファイアウエーハ11を吸着保持して、サファイアウエーハ11のオリエンテーションフラット15の向き姿勢を搬送後に保持面46aの切欠き47に一致するように、ウエーハ搬送ロボット54のリンク51の伸縮動作及びハンド52の回転により調整して、調整後再びサファイアウエーハ11を支持台56上に載置する。この動作がサファイアウエーハ11の姿勢補正動作とされ、本実施形態では、ウエーハ搬送ロボット54が姿勢補正手段として作用する。姿勢補正手段はウエーハ搬送ロボット54に限定されるものではなく、例えば、エッジ検出装置55の支持台56が回転される構成でもよく、或いは、専用のウエーハ置き換えアームを備えるようにしてもよい。ローディングアーム72で支持台56上のサファイアウエーハ11を吸引保持してローディングアーム72を回動し、ウエーハ搬入搬出領域Aに位置付けられたチャックテーブル46に搬入すると、サファイアウエーハ11のオリエンテーションフラット15が保持面46aの切欠き47に合致してサファイアウエーハ11がチャックテーブル46上に載置される。サファイアウエーハ11のオリエンテーションフラット15がチャックテーブル46の保持面40aの切欠き47に合致してサファイアウエーハ11がチャックテーブル46上に載置されるため、吸引漏れを起こすことなくチャックテーブル46の保持面40aでサファイアウエーハ11を確実に吸引保持することができる。次いで、ターンテーブル44を反時計周り方向に120度回転して、サファイアウエーハ11を吸引保持したチャックテーブル46を粗研削加工領域Bに位置付ける。このように位置付けられたサファイアウエーハ11に対してチャックテーブル46を例えば300rpmで回転しつつ、研削ホイール24をチャックテーブル46と同一方向に例えば1400rpmで回転させるとともに、粗研削ユニット送り機構18を作動して粗研削用の研削砥石26をサファイアウエーハ11の第2面11bに接触させる。そして、研削ホイール24を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りして、サファイアウエーハ11の粗研削を実施する。接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってサファイアウエーハ11の厚みを測定しながらサファイアウエーハ11を所望の厚みに研削する。粗研削が終了したサファイアウエーハ11を保持したチャックテーブル46は、ターンテーブル44を反時計周りに120度回転することにより、仕上げ研削加工領域Cに位置付けられ、仕上げ研削砥石42を有する仕上げ研削ユニット28による仕上げ研削が実施される。この仕上げ研削では、粗研削ユニット10による粗研削と同様に、チャックテーブル46を例えば300rpmで回転しつつ、研削ホイール40をチャックテーブル46と同一方向に例えば1400rpmで回転させるとともに、仕上げ研削ユニット送り機構34を作動して仕上げ研削用の研削砥石42をサファイアウエーハ11の第2面11bに接触させる。接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってサファイアウエーハ11の厚みを測定しながらサファイアウエーハ11を所望の厚みに仕上げ研削する。仕上げ研削を終了したサファイアウエーハ11を保持したチャックテーブル46は、ターンテーブル44を反時計周りに120度回転することにより、ウエーハ搬入搬出領域Aに位置付けられる。チャックテーブル46に保持されているサファイアウエーハ11の吸引保持が解除されてから、アンローディングアーム74でサファイアウエーハ11が吸着されて、アンローディングアーム74が旋回することによりスピンナ洗浄装置76に搬送される。スピンナ洗浄装置76に搬送されたサファイアウエーハ11は、ここで洗浄されるとともにスピン乾燥される。次いで、ウエーハ搬送ロボット54によりウエーハカセット78の所定位置に研削済みのサファイアウエーハ11が収容される。上述した実施形態のエッジ検出装置55では、オリエンテーションフラット15を有するサファイアウエーハ11のエッジ検出に適用した例について説明したが、本発明のエッジ検出装置はサファイアウエーハに限定されるものではなく、ガラスや異形状のGaN等の透明板状物のエッジ検出に適用することができる。上述した実施形態では、エッジ検出装置55を研削装置に適用した例について説明したが、本発明のエッジ検出装置55は研削装置のみでなく、例えば切削装置、レーザ加工装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。"