基板を支持するための支持面を有し、中心軸を有する基板支持体と、基板が前記支持面上に配置されたときに、基板にRF電力を供給するために、前記基板支持体内に配置された第1電極と、前記支持面に対向する前記第1電極の表面の中心の周囲で、前記第1電極に結合された内側導体であって、前記内側導体は、筒状であり、前記中心軸に平行で前記中心軸の周囲にある前記第1電極から、前記基板支持体の前記支持面から離れた方向に延在している内側導体と、前記内側導体の周囲に配置された外側導体と、前記内側導体と前記外側導体の間に配置され、前記外側導体を前記内側導体から電気的に絶縁する外側誘電体層を含む基板支持体。前記外側導体は電気的接地に結合されている請求項1記載の基板支持体。前記外側導体に結合された導電板を含む請求項2記載の基板支持体。前記第1電極と前記導電板の間に配置された誘電体層を含む請求項3記載の基板支持体。前記第1電極の下方で前記内側導体に結合される第1導体を含み、前記第1導体は、前記内側導体から、前記中心軸から軸を外して配置されたRF電源まで横方向に延在し、前記RF電源は、前記第1電極までRF電力を供給し、前記導電板は、前記第1電極と前記第1導体の間に配置される請求項4記載の基板支持体。前記第1導体の周囲に配置された接地層と、前記第1導体から前記接地層を電気的に絶縁するために、前記第1導体と前記接地層の間に配置された第2誘電体層を含む請求項5記載の基板支持体。前記内側導体内に配置された内側誘電体層を含む請求項2記載の基板支持体。DCエネルギーが前記第2電極に供給されたときに、前記基板支持体上に配置された基板を静電保持するために、前記第1電極の上方の誘電体層内に配置された第2電極を含む請求項7記載の基板支持体。前記中心軸に沿って前記内側誘電体層内に中央配置され、前記第2電極をDC電源に結合する第2導体を含む請求項8記載の基板支持体。前記内側誘電体層内に配置され、前記中心軸の周囲に対称的に配置された複数の第3導体と、前記第1電極と前記支持面の間に配置され、基板が基板支持体上に存在するときに、複数のヒーター電極へのACエネルギーの印加に応答して、基板に熱を供給する複数のヒーター電極を含み、前記複数の第3導体の夫々1つが、前記複数のヒーター電極の対応する1つに結合されている請求項8記載の基板支持体。前記ヒーター電極は、複数のゾーン内に配置されている請求項10記載の基板支持体。前記複数の第3導体の夫々1つを、前記複数のヒーター電極の対応する1つに結合するための、前記第1電極の上方に配置された配電板を含む請求項10記載の基板支持体。前記第1電極と前記支持面の間に配置された静電チャックであって、前記静電チャックは、前記第2電極にDCエネルギーを供給したときに、前記基板支持体上に配置された基板を静電保持するために前記第1電極の上方の誘電層内に配置された第2電極と、複数のヒーター電極へのACエネルギーの印加に応答して、基板が基板支持体上に存在するときに、基板に熱を供給するために、前記第1電極と前記支持面の間に配置された複数のヒーター電極を含む静電チャックと、絶縁板であって、前記第1電極が前記絶縁板と前記静電チャックの間に配置された絶縁板と、前記第1電極とは反対の前記絶縁板の側に配置された接地板を含む請求項1記載の基板支持体。内部容積内に配置された基板支持体を備えた内部容積を有する処理チャンバであって、前記基板支持体は支持面と中心軸を有する処理チャンバと、前記基板支持体上に基板が存在するときに、基板にRF電力を供給するために、前記基板支持体内に配置された第1電極と、前記支持面から離れて対向する前記第1電極の表面の中心の周囲で、前記第1電極と結合された第1端部を有する内側導体であって、前記内側導体は、管状であり、前記中心軸に平行で前記中心軸の周囲にある前記第1電極から離れて延在する内側導体と、前記第1端部とは反対の前記内側導体の第2端部に近接して前記内側導体に結合された第1導体であって、前記第1導体は、前記中心軸から、前記中心軸から軸を外して配置されたRF電源に向かって横方向に延在し、前記RF電源は、前記第1電極にRF電力を供給する第1導体と、前記内側導体の周囲に配置された外側導体と、前記内側導体と前記外側導体の間に配置され、前記外側導体を前記内側導体から電気的に絶縁する外側誘電体層と、前記第1電極と前記第1導体の間に配置され、前記外側導体に結合された導電板であって、前記導電板と外側導体は電気的接地に結合された導電板と、前記導電板と前記第1電極との間に配置された誘電体層を含むプラズマ処理装置。DCエネルギーが前記第2電極に供給されたときに、前記基板支持体上に配置された基板を静電保持するために、前記第1電極の上方の誘電体層内に配置された第2電極と、前記第1電極と前記支持面の間に配置され、基板が前記基板支持体上に存在するときに、複数のヒーター電極へのACエネルギーの印加に応答して、基板に熱を供給する複数のヒーター電極と、前記中心軸に沿って前記内側誘電体層内に中央配置された第2導体と、前記第2導体を介して前記第2電極に結合されたDC電源と、前記内側誘電体層内に配置され、前記中心軸の周囲に対称的に配置された複数の第3導体と、前記複数の第3導体の夫々1つを、前記複数のヒーター電極の対応する1つに結合するための、前記第1電極の上方に配置された配電板を含む請求項14記載のプラズマ処理装置。