"複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記電子部品実装用装置には、前記基板に形成された電極に部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置とを含み、前記スクリーン印刷装置は、前記ペーストが供給されたスクリーンマスク上でスキージを摺動させることにより、前記スクリーンマスクに形成されたパターン孔を介して基板位置決め部に位置決め保持された前記基板にペーストを印刷するスクリーン印刷機構と、前記スクリーンマスクに形成されたマスク認識マークおよび前記基板に形成された基板認識マークを認識する第1のマーク認識手段と、前記第1のマーク認識手段の認識結果に基づいて前記基板位置決め部を制御することにより、前記スクリーンマスクに対して前記基板を位置合わせする位置合わせ制御部とを備え、前記電子部品搭載装置は、前記搭載ヘッドによって電子部品を前記ペーストが印刷された基板の部品搭載位置に搭載する部品搭載機構と、前記基板に形成された基板認識マークを認識する第2のマーク認識手段と、前記第2のマーク認識手段の認識結果に基づいて前記部品搭載機構を制御することにより、前記電子部品を前記部品搭載位置に搭載する搭載制御部とを備え、さらに前記基板の位置合わせにおいて用いられる参照データであって、前記パターン孔の配列と前記マスク認識マークとの位置関係を示す印刷位置データおよび前記基板における部品実装点の位置と前記基板認識マークとの位置関係を示す実装位置データとを基板品種毎に記憶するデータ記憶部とを備え、前記位置合わせ制御部は、前記第1のマーク認識手段による基板認識マークの認識結果および実装位置データに基づいて当該基板において前記ペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いで前記マスク認識マークの認識結果および前記印刷位置データに基づいて前記複数の印刷目標位置に複数の前記パターン孔が近似的に一致する度合いが所定の条件下で極大となるように前記基板を位置合わせし、前記搭載制御部は、前記第2のマーク認識手段の認識結果に基づいて前記部品実装点の位置を予め定められた位置補正アルゴリズムに従って補正して前記部品搭載位置を求めることを特徴とする電子部品実装システム。前記位置合わせ制御部は、前記位置補正アルゴリズムと同様の手法によって前記複数の印刷目標位置を求めることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。前記部品実装点には、実装される電子部品のサイズおよび種類に応じて異なる搭載位置精度のランクが付されており、前記所定の条件は、搭載位置精度のランクが高い電子部品に対応した前記印刷目標位置に前記パターン孔が一致する度合いがより高くなるように設定されることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。前記印刷位置データおよび実装位置データは前記スクリーン印刷装置に設けられた記憶部に記憶され、さらに前記実装位置データは前記部品搭載装置に設けられた記憶部に記憶されることを特徴とする請求項1または3のいずれかに記載の電子部品実装システム。複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法であって、前記電子部品実装用装置には、前記基板に形成された電極に部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置とを含み、前記スクリーン印刷装置は、前記ペーストが供給されたスクリーンマスク上でスキージを摺動させることにより、前記スクリーンマスクに形成されたパターン孔を介して基板位置決め部に位置決め保持された前記基板にペーストを印刷するスクリーン印刷工程に先立って、前記スクリーンマスクに形成されたマスク認識マークおよび前記基板に形成された基板認識マークを認識する第1のマーク認識工程と、前記第1のマーク認識工程で得られた認識結果に基づいて前記基板位置決め部を制御することにより、前記スクリーンマスクに対して前記基板を位置合わせする位置合わせ制御工程とを実行し、前記電子部品搭載装置は、前記搭載ヘッドによって電子部品を前記ペーストが印刷された基板の部品搭載位置に搭載する部品搭載工程に先立って、前記基板に形成された基板認識マークを認識する第2のマーク認識工程を実行し、前記部品搭載工程において前記第2のマーク認識工程で得られた認識結果に基づいて前記部品搭載機構を制御することにより、前記電子部品を前記部品搭載位置に搭載し、さらに前記電子部品実装システムは、前記基板の位置合わせにおいて用いられる参照データであって、前記パターン孔の配列と前記マスク認識マークとの位置関係を示す印刷位置データおよび前記基板における部品実装点の位置と前記基板認識マークとの位置関係を示す実装位置データとを基板品種毎に記憶するデータ記憶部を備え、前記位置合わせ制御工程において、前記第1のマーク認識工程における基板認識マークの認識結果および実装位置データに基づいて当該基板において前記ペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いで前記マスク認識マークの認識結果および前記印刷位置データに基づいて前記複数の印刷目標位置に複数の前記パターン孔が近似的に一致する度合いが所定の条件下で極大となるように前記基板を位置合わせし、前記部品搭載工程において、前記第2のマーク認識工程における認識結果に基づいて前記部品実装点の位置を予め定められた位置補正アルゴリズムに従って補正して前記部品搭載位置を求めることを特徴とする電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法。前記位置合わせ制御工程において、前記位置補正アルゴリズムと同様の手法によって前記複数の印刷目標位置を求めることを特徴とする請求項5記載の電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法。前記部品実装点には、実装される電子部品のサイズおよび種類に応じて異なる搭載位置精度のランクが付されており、前記所定の条件は、搭載位置精度のランクが高い電子部品に対応した前記印刷目標位置に前記パターン孔が一致する度合いがより高くなるように設定されることを特徴とする請求項5記載の電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法。しかしながら上述の先行技術例を含め従来技術においては、基板とスクリーンマスクの位置合わせに際して、以下のような不具合が生じていた。すなわち、従来は基板とスクリーンマスクとを位置合わせする際の位置基準として、スクリーンマスクの中心位置に対して基板の中心を一致させるようにしていたことから、基板に材質の特性や製造過程における熱変形などに起因する伸縮が生じている場合には、基板の周辺領域では伸縮変形がほとんどないスクリーンマスクのパターンと基板の電極とが一致せず、位置ずれを生じる結果となっていた。そしてこのような状態でスクリーン印刷が実行されると、半田ペーストは電極から位置ずれした状態で基板に印刷される。ところで部品実装の対象となる基板には、部品実装点の位置と関連づけられて複数の認識マークが設けられており、部品搭載工程ではこれらの認識マークを撮像して認識した認識結果に基づいて、各部品実装点へ電子部品を搭載する際の目標位置となる搭載位置データが演算される。そして上述のように基板に伸縮が生じている場合には認識マークの位置も同様に変位していることから、認識マークの認識結果に基づいて演算される搭載位置データは基板の伸縮に伴う変位分が補正されたものとなっている。したがって、スクリーンマスクのパターンによって印刷された半田ペーストの位置と、認識マークの認識によって補正された補正後の部品搭載位置とは一致せず、搭載後の電子部品は半田ペーストから位置ずれした状態となる。そしてこのように生じる位置ずれ量が過大になると、リフロー過程において溶融半田の表面張力の不均衡によって部品立ちやブリッジなどの接合不具合を生じる。このように、従来技術においては、基板の伸縮変形に起因して、基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置に位置ずれが生じ、接合不具合を生じるという課題があった。そこで本発明は、伸縮変形を生じる基板を対象とする場合にあっても、基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムおよびこの電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記電子部品実装用装置には、前記基板に形成された電極に部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置とを含み、前記スクリーン印刷装置は、前記ペーストが供給されたスクリーンマスク上でスキージを摺動させることにより、前記スクリーンマスクに形成されたパターン孔を介して基板位置決め部に位置決め保持された前記基板にペーストを印刷するスクリーン印刷機構と、前記スクリーンマスクに形成されたマスク認識マークおよび前記基板に形成された基板認識マークを認識する第1のマーク認識手段と、前記第1のマーク認識手段の認識結果に基づいて前記基板位置決め部を制御することにより、前記スクリーンマスクに対して前記基板を位置合わせする位置合わせ制御部とを備え、前記電子部品搭載装置は、前記搭載ヘッドによって電子部品を前記ペーストが印刷された基板の部品搭載位置に搭載する部品搭載機構と、前記基板に形成された基板認識マークを認識する第2のマーク認識手段と、前記第2のマーク認識手段の認識結果に基づいて前記部品搭載機構を制御することにより、前記電子部品を前記部品搭載位置に搭載する搭載制御部とを備え、さらに前記基板の位置合わせにおいて用いられる参照データであって、前記パターン孔の配列と前記マスク認識マークとの位置関係を示す印刷位置データおよび前記基板における部品実装点の位置と前記基板認識マークとの位置関係を示す実装位置データとを基板品種毎に記憶するデータ記憶部とを備え、前記位置合わせ制御部は、前記第1のマーク認識手段による基板認識マークの認識結果および実装位置データに基づいて当該基板において前記ペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いで前記マスク認識マークの認識結果および前記印刷位置データに基づいて前記複数の印刷目標位置に複数の前記パターン孔が近似的に一致する度合いが所定の条件下で極大となるように前記基板を位置合わせし、前記搭載制御部は、前記第2のマーク認識手段の認識結果に基づいて前記部品実装点の位置を予め定められた位置補正アルゴリズムに従って補正して前記部品搭載位置を求める。本発明の電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法であって、前記電子部品実装用装置には、前記基板に形成された電極に部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置とを含み、前記スクリーン印刷装置は、前記ペーストが供給されたスクリーンマスク上でスキージを摺動させることにより、前記スクリーンマスクに形成されたパターン孔を介して基板位置決め部に位置決め保持された前記基板にペーストを印刷するスクリーン印刷工程に先立って、前記スクリーンマスクに形成されたマスク認識マークおよび前記基板に形成された基板認識マークを認識する第1のマーク認識工程と、前記第1のマーク認識工程で得られた認識結果に基づいて前記基板位置決め部を制御することにより、前記スクリーンマスクに対して前記基板を位置合わせする位置合わせ制御工程とを実行し、前記電子部品搭載装置は、前記搭載ヘッドによって電子部品を前記ペーストが印刷された基板の部品搭載位置に搭載する部品搭載工程に先立って、前記基板に形成された基板認識マークを認識する第2のマーク認識工程を実行し、前記部品搭載工程において前記第2のマーク認識工程で得られた認識結果に基づいて前記部品搭載機構を制御することにより、前記電子部品を前記部品搭載位置に搭載し、さらに前記電子部品実装システムは、前記基板の位置合わせにおいて用いられる参照データであって、前記パターン孔の配列と前記マスク認識マークとの位置関係を示す印刷位置データおよび前記基板における部品実装点の位置と前記基板認識マークとの位置関係を示す実装位置データとを基板品種毎に記憶するデータ記憶部を備え、前記位置合わせ制御工程において、前記第1のマーク認識工程における基板認識マークの認識結果および実装位置データに基づいて当該基板において前記ペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いで前記マスク認識マークの認識結果および前記印刷位置データに基づいて前記複数の印刷目標位置に複数の前記パターン孔が近似的に一致する度合いが所定の条件下で極大となるように前記基板を位置合わせし、前記部品搭載工程において、前記第2のマーク認識工程における認識結果に基づいて前記部品実装点の位置を予め定められた位置補正アルゴリズムに従って補正して前記部品搭載位置を求める。本発明によれば、スクリーン印刷工程に先立ってマスク認識マークおよび基板認識マークを認識する第1のマーク認識工程で得られた認識結果および実装位置データに基づいて当該基板において前記ペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いでマスク認識マークの認識結果および印刷位置データに基づいて複数の印刷目標位置に複数のパターン孔が近似的に一致する度合いが所定の条件下で極大となるように基板を位置合わせすることにより、伸縮変形を生じる基板を対象とする場合にあっても、基板に印刷されたペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して電子部品実装システムについて説明する。図1において電子部品実装システムは、いずれも電子部品実装用装置であるスクリーン印刷装置M1、印刷検査装置M2、電子部品搭載装置M3、搭載状態検査装置M4、リフロー装置M5の各装置を連結して成る電子部品実装ライン1を通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっており、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有している。スクリーン印刷装置M1は、基板に形成された電極に部品接合用のペースト半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置M2は、印刷後の基板におけるペーストの印刷状態を検査する。電子部品搭載装置M3は、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップしペーストが印刷された基板に搭載する。搭載状態検査装置M4は、電子部品搭載後の基板上における電子部品の有無や位置ずれを検査する。リフロー装置M5は、電子部品搭載後の基板を加熱することにより、半田を加熱溶融させて電子部品を基板に半田接合する。次に図2を参照してスクリーン印刷装置M1の構造および機能を説明する。図2において、スクリーン印刷装置M1は、基板位置決め部11の上方にスクリーン印刷機構5を配設して構成されている。基板位置決め部11は、印刷対象の基板4を保持してスクリーン印刷機構5のスクリーンマスク22に対して相対的に位置合わせする機能を有している。基板位置決め部11は、Y軸テーブル12、X軸テーブル13およびθ軸テーブル14を段積みし、更にθ軸テーブル14の上面に設けられた水平なベースプレート14aの上面に、水平なベースプレート15a、16aをそれぞれ独立して昇降させる第1のZ軸テーブル15、第2のZ軸テーブル16を組み合わせて構成されている。ベースプレート15aには2つの垂直フレーム15bが立設されており、垂直フレーム15bの上端部には基板搬送機構18が保持されている。基板搬送機構18は基板搬送方向X方向--図1において紙面垂直方向に配設されており、コンベア機構よって印刷対象の基板4の両端部を支持して搬送する。第1のZ軸テーブル15を駆動することにより、基板搬送機構18によって保持された状態の基板4をスクリーン印刷機構5に対して昇降させることができる。ベースプレート16aの上面には、基板下受部17が着脱自在に装着される。基板下受部17は、スクリーン印刷機構5による印刷位置に搬送された基板4を下方から下受けして保持する。第2のZ軸テーブル16を駆動することにより、基板下受部17は基板搬送機構18に保持された状態の基板4に対して昇降する。そして基板下受部17の下受面が基板4の下面に当接することにより、基板下受部17は基板4を下面側から支持する。基板搬送機構18の上面には左右対向して配置された2つのクランプ部材19を備えており、一方側のクランプ部材19を駆動機構19aによって進退させることにより、基板4を両側からクランプして固定する。次に基板位置決め部11の上方に配設され、印刷位置に搬送された基板4に対してペーストを印刷するスクリーン印刷機構5について説明する。図2において、スクリーン印刷機構5は、マスク枠21にスクリーンマスク22を展張した構成のマスクユニット20の上方に、スキージユニット23をスキージ移動機構24によって水平移動自在に配置した構成となっている。スクリーンマスク22にはパターン孔22b、22cが形成されており、図3b、cに示すように、パターン孔22b、22cは基板4において印刷対象となる電極4b、4cの形状位置に対応して設けられている。マスクユニット20上には、スキージユニット23が配設されている。スキージユニット23は、対向配置された1対のスキージ部材26をそれぞれ昇降させる2つのスキージ昇降機構27を、水平なプレート25に配設した構成となっている。スキージ昇降機構27を駆動することによりスキージ部材26は昇降し、下降状態においてスキージ部材26はスクリーンマスク22の上面に当接する。スキージユニット23は送りねじ24bをスキージ移動モータ24aによって回転駆動する構成のスキージ移動機構24によって水平方向に往復移動自在となっている。スクリーンマスク22の下面と基板位置決め部11に保持された基板4の上面との間には、カメラユニット28がカメラ移動機構図示省略によってX方向、Y方向に水平移動自在に配設されている。図3aに示すように、カメラユニット28は、基板4を上方から撮像するための基板認識カメラ28aと、スクリーンマスク22を下面側から撮像するためのマスク認識カメラ28bとを備えており、カメラ移動機構を駆動してカメラユニット28を移動させることにより、スクリーンマスク22に形成されたマスク認識マーク22aおよび基板4に形成された基板認識マーク4aをそれぞれ基板認識カメラ28a、マスク認識カメラ28bによって撮像することができる。そしてこの撮像結果を認識処理部45図6参照によって認識処理することにより、マスク認識マーク22aおよび基板認識マーク4aの位置が検出される。基板認識カメラ28a、マスク認識カメラ28bおよび認識処理部45は、マスク認識マーク22aおよび基板認識マーク4aの位置を認識する第1の認識手段を構成する。次にスクリーン印刷機構5による印刷動作について説明する。まず基板搬送機構18によって、印刷対象の基板4が印刷位置に搬入され、基板下受部17に対して位置合わせされる。次いで第2のZ軸テーブル16を駆動して基板下受部17を上昇させ、基板4の下面を下受けする。次いで基板位置決め部11を駆動して、基板4をスクリーンマスク22に対して位置合わせした後、第1のZ軸テーブル15を駆動して基板4を基板搬送機構18とともに上昇させて、パターン孔22b、22cが設けられたスクリーンマスク22の下面に当接させる。この後、基板4をクランプ部材19によってクランプすることにより、基板4の水平位置が固定される。そしてこの状態で、2つのスキージ部材26のうちいずれか1つを下降させ、ペーストが供給されたスクリーンマスク22に当接させる。次いでスクリーンマスク22上でスキージ部材26をスキージング方向Y方向に摺動させることにより、基板位置決め部11に保持された基板4にはパターン孔22b、22cを介してペーストが印刷される。上述の印刷動作においては、印刷対象の基板4がスクリーンマスク22に対して正しく位置合わせされて、電極4b、電極4cの位置とパターン孔22b、パターン孔22cの位置とが精度良く合致していることが極めて重要であるが、基板4の経時的な伸縮変形により電極4b、4cの位置とパターン孔22b、22cの位置とは必ずしも一致せず、印刷にずれが生じる場合が多い。このため本実施の形態においては、このような基板4とスクリーンマスク22との位置合わせの誤差に起因する印刷の位置ずれを極力防止するため、後述の方法によって位置ずれを補正するようにしている。次に図4を参照して電子部品搭載装置M3の構成および機能について説明する。図4において基台31の中央部には基板搬送機構32がX方向に配設されている。基板搬送機構32は印刷検査装置M2にて印刷検査後の基板4を受け渡されて、以下に説明する部品搭載機構による搭載作業位置に位置決めして保持する。基板搬送機構32の両側には部品供給部33が配置されており、部品供給部33には複数のテープフィーダ34が並設されている。テープフィーダ34は基板4に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品搭載機構による部品取り出し位置に供給する。基台31のX方向の一端部にはリニアモータ駆動の直動機構を備えたY軸移動テーブル36YがY方向に配設されており、Y軸移動テーブル36Yには同様にリニアモータ駆動の直動機構を備えた2基のX軸移動テーブル36XがY方向に往復動自在に結合されている。X軸移動テーブル36Xには複数の吸着ノズル37aを備えた搭載ヘッド37がX方向の往復動自在に装着されており、Y軸移動テーブル36Y、X軸移動テーブル36Xを駆動することにより、搭載ヘッド37はX方向およびY方向に水平移動する。これにより、搭載ヘッド37は部品供給部33のテープフィーダ34から電子部品P図5a参照を取り出して、ペーストが印刷され基板搬送機構32によって位置決め保持された基板4の部品搭載位置に電子部品Pを搭載する。Y軸移動テーブル36Y、X軸移動テーブル36Xおよび搭載ヘッド37は、搭載ヘッド37によって電子部品Pをペーストが印刷された基板4の部品搭載位置に搭載する部品搭載機構35を構成する。基板搬送機構32と部品供給部33との間の搭載ヘッド37の移動経路には部品認識カメラ39が配設されており、テープフィーダ34から電子部品を取り出した搭載ヘッド37が部品認識カメラ39の上方を移動することにより、部品認識カメラ39は搭載ヘッド37に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。搭載ヘッド37には、Y軸移動テーブル36Yの下面側に位置して搭載ヘッド37と一体的に移動する基板認識カメラ38が撮像方向を下向きにして配設されている。図5aに示すように、搭載ヘッド37を基板搬送機構32に保持された基板4の上方に移動させることにより、基板認識カメラ38もともに基板4の上方に移動し、基板4に形成された基板認識マーク4aを撮像する。この撮像結果を認識処理部54図6参照によって認識処理することにより、基板認識マーク4aの位置が認識される。この位置認識結果に基づいて所定の位置補正アルゴリズムを用いて位置補正処理を実行することにより、基板4に形成された電極4b、4cに対応した部品実装点の位置が補正され、部品搭載位置が求められる。そして搭載ヘッド37による部品搭載動作においては、このようにして補正された部品搭載位置を目標として電子部品を搭載する。次に図6を参照して、制御系の構成を説明する。なおここでは、電子部品実装ライン1を構成する複数の電子部品実装用装置のうちスクリーン印刷装置M1、電子部品搭載装置M3の制御系についてのみ記載している。図6において、管理コンピュータ3は外部記憶装置としてデータ記憶部30を備えており、データ記憶部30には、印刷位置データ30a、実装位置データ30bなどの作業実行用データが記憶されている。印刷位置データ30a、実装位置データ30bは、スクリーン印刷装置M1において基板4の位置合わせに用いられる参照データであって、印刷位置データ30aは、パターン孔22b、22cの配列とマスク認識マーク22aとの位置関係を示すものであり、実装位置データ30bは基板4における部品実装点の位置、すなわち電極4b、電極4cと基板認識マーク4aとの位置関係を示すものである。スクリーン印刷装置M1の制御系について説明する。通信部40は通信ネットワーク2に接続されており、管理コンピュータ3や印刷検査装置M2などの他装置と以下の各部との間の信号の授受は通信部40を介して行われる。印刷制御部41はスクリーン印刷機構5によるスクリーン印刷動作を制御する。位置合わせ制御部42は基板位置決め部11による基板位置決め動作を制御する。記憶部43は位置補正プログラム43a、印刷位置データ43b、実装位置データ43c、位置精度ランクデータ43dを記憶する。位置補正プログラム43aは、基板4において基板認識マーク4aの位置検出結果に基づいて電極4b、4cなどを対象として印刷目標位置を求めるための位置補正を行う演算処理プログラムである。印刷位置データ43b、実装位置データ43cは、データ記憶部30に記憶された印刷位置データ30a、実装位置データ30bと同目的同内容の作業実行用データである。なお、ここでは管理コンピュータ3のデータ記憶部30とスクリーン印刷装置M1の記憶部43にこれらのデータを重複して記憶させた例を示したが、いずれか一方のみにこれらのデータを記憶させるようにしてもよい。位置精度ランクデータ43dは、実装位置データ43cに示される各部品実装点について付された搭載位置精度ランクを示すデータである。すなわち基板4に電子部品を実装するに際しては必ずしも全ての電子部品を同一位置精度で搭載することが求められるわけではなく、電子部品のサイズおよび種類に応じて異なる搭載位置精度が適用される。位置精度ランクデータ43dはこのような搭載位置精度のランク付けを、実装される電子部品のサイズおよび種類に応じて示すデータである。機構駆動部44は印刷制御部41、位置合わせ制御部42に制御されて、基板位置決め部11、スクリーン印刷機構5を駆動する。これにより、スクリーン印刷動作が実行される。認識処理部45は、基板認識カメラ28a、マスク認識カメラ28bによる撮像結果を認識処理する。これにより、スクリーンマスク22におけるマスク認識マーク22aの位置および基板4における基板認識マーク4aの位置が認識される。基板4のスクリーンマスク22への位置合わせは、これらの位置認識結果に基づいて、位置合わせ制御部42が基板位置決め部11を制御することにより行われる。基板認識カメラ28a、マスク認識カメラ28bおよび認識処理部45は、スクリーンマスク22に形成されたマスク認識マーク22aおよび基板4に形成された基板認識マーク4aを認識する第1のマーク認識手段を構成する。位置合わせ制御部42は、この第1のマーク認識手段の認識結果に基づいて基板位置決め部11を制御することにより、スクリーンマスク22に対して基板4を位置合わせするようになっている。本実施の形態においては、位置合わせ制御部42が基板4の位置合わせを実行するに際し、以下に説明するように、基板4に対して電子部品搭載装置M3において適用される位置補正、すなわち基板認識マーク4aの認識結果に基づいて所定の位置補正アルゴリズムを適用して行われる電極4b、4cを対象とした部品搭載位置の補正を、スクリーン印刷装置M1において電極4b、4cを対象としてペーストを印刷するための印刷目標位置の設定に援用するようにしている。換言すれば、環境温度の変動や経時変化などに起因する基板4の伸縮変形による電極4b、4cの位置ずれを、スクリーン印刷装置M1における基板認識マークの認識結果に基づいて、位置補正プログラム43aとして記憶部43に記憶された位置補正アルゴリズムを用いて推定する。ここで位置補正アルゴリズムとしては、電子部品搭載装置M3における搭載位置補正において適用される位置補正アルゴリズムと同様の手法によって印刷目標位置を求めるものであることが望ましいが、完全に一致している必要はなく位置補正の傾向が近似している限りにおいては部分的に異なっていてもよい。そしてスクリーンマスク22を基板4に対して位置合わせする際には、スクリーンマスク22の伸縮は基板4の伸縮に対して無視できるくらいに微小であることから、基板4における電極4b、4cの伸縮傾向とスクリーンマスク22におけるパターン孔22b、22cの伸縮傾向とは一致せず、これらを全て完全に一致させることはできない。このため位置合わせのための位置調整においては、スクリーンマスク22のパターン孔22b、22cと、基板4の電極4b、4cとが、半田接合に極力支障を生じない態様で近似的に一致するように、基板4の位置を調整する。本実施の形態においては、近似的に一致する度合いが予め定められた所定の条件下で極大となるよう、この位置調整を行う。ここでは所定の条件として、不可避的に発生する位置ずれが、同一基板4の全ての電極についてほぼ同程度となるように均等配分する条件や、記憶部43に記憶された位置精度ランクデータ43dによって示される搭載位置精度のランクが高い電子部品に対応した印刷目標位置を優先してパターン孔に一致させるようにする条件など、個々の実装形態に応じて各種の条件を設定することが可能となっている。すなわち、位置合わせ制御部42は、基板認識マーク4aの認識結果および実装位置データ43cに基づいて当該基板4においてペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いでマスク認識マーク22aの認識結果および印刷位置データ43bに基づいて複数の印刷目標位置に複数のパターン孔22b、22cが近似的に一致する度合いが所定の条件下で極大となるように基板4を位置合わせする機能を有している。電子部品搭載装置M3の制御系について説明する。通信部50は通信ネットワーク2に接続されており、管理コンピュータ3やスクリーン印刷装置M1などの他装置と以下の各部との間の信号の授受は通信部50を介して行われる。搭載制御部51は部品搭載機構35による部品搭載動作を制御する。位置補正プログラム52aは、部品搭載機構35において基板認識マーク4aの位置検出結果に基づいて電極4b、4cなどの位置補正を行うための演算処理プログラムであり、スクリーン印刷装置M1の位置補正プログラム43aと同様の位置補正アルゴリズムを用いるようにしている。実装位置データ52bはデータ記憶部30に記憶された印刷位置データ30aと同目的同内容の作業実行用データである。また位置精度ランクデータ52cは、スクリーン印刷装置M1において記憶部43に記憶された位置精度ランクデータ43dと同目的同内容のデータである。なお、ここでは管理コンピュータ3のデータ記憶部30と電子部品搭載装置M3の記憶部52にこれらのデータを重複して記憶させた例を示したが、いずれか一方のみにこれらのデータを記憶させるようにしてもよい。機構駆動部53は搭載制御部51に制御されて、基板搬送機構32、部品搭載機構35を駆動する。これにより、部品搭載動作が実行される。認識処理部54は、基板認識カメラ38、部品認識カメラ39による撮像結果を認識処理する。これにより、基板搬送機構32に位置決め保持された状態の基板4における基板認識マーク4aの位置および搭載ヘッド37に保持された状態における電子部品が認識される。基板4への電子部品Pの搭載は、これらの位置認識結果に基づいて、搭載制御部51が部品搭載機構35を制御することにより行われる。基板認識カメラ38および認識処理部54は、印刷検査装置M2において基板4に形成された基板認識マーク4aを認識する第2のマーク認識手段を構成する。そして搭載制御部51は、この第2のマーク認識手段の認識結果に基づいて部品搭載機構35を制御することにより、電子部品Pを基板4に搭載するようになっている。次に、図1に示す電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法について、図7を参照して説明する。図7において、まずスクリーン印刷装置M1に作業対象の基板4を搬入するST1。次いで第1のマーク認識が実行されるST2。すなわち、スクリーンマスク22に形成されたマスク認識マーク22aおよび基板4に形成された基板認識マーク4aを、それぞれマスク認識カメラ28b、基板認識カメラ28aによって撮像し、この撮像結果を認識処理部45によって認識処理することにより、マスク認識マーク22a、基板認識マーク4aの位置を認識する第1のマーク認識工程。次いで第1のマーク認識工程のマーク認識結果に基づいて、基板4をスクリーンマスク22に対して位置合わせする位置合わせ制御が実行されるST3。すなわち、位置合わせ制御部42が第1のマーク認識工程で得られた認識結果に基づいて基板位置決め部11を制御することにより、スクリーンマスク22に対して基板4を位置合わせする位置合わせ制御工程。次いでスクリーン印刷が実行されるST4。すなわちペーストが供給されたスクリーンマスク22上でスキージ部材26を摺動させることにより、スクリーンマスク22に形成されたパターン孔22b、22cを介して基板位置決め部11に位置決め保持された基板4にペーストを印刷するスクリーン印刷工程。この後、基板4は印刷検査装置M2に搬入され、基板4を撮像することにより印刷されたペーストの印刷状態の良否が光学的に判定されるST5。そしてここで印刷状態が良好と判定された基板4は電子部品搭載装置M3に搬入されるST6。次いで第2のマーク認識が実行されるST7。すなわち基板4を基板認識カメラ38によって撮像し、この撮像結果を認識処理部54によって認識処理することにより、基板認識マーク4aの位置を認識する第2のマーク認識工程。次に部品搭載機構35による電子部品搭載動作を実行するST8。そして電子部品搭載後の基板4は搭載状態検査装置M4に搬入され、搭載状態検査が実行されるST9。ここで搭載状態が良好と判定されたならば、リフロー装置M5に基板4を搬入するST10。ここで所定の加熱プロファイルにしたがって基板4を加熱することによりペースト中の半田が溶融して電子部品Pを基板4に半田接合する。これにより、実装基板の製造処理が終了する。上述の実装基板の製造処理においては、スクリーン印刷装置M1は、スクリーン印刷工程に先立って、第1のマーク認識工程と、第1のマーク認識工程で得られた認識結果に基づいてスクリーンマスク22に対して基板4を位置合わせする位置合わせ制御工程とを実行するようにしている。そして電子部品搭載装置M3は、部品搭載機構35による部品搭載工程に先立って、基板認識マーク4aを認識する第2のマーク認識工程を実行し、部品搭載工程において第2のマーク認識工程で得られた認識結果に基づいて電子部品Pを部品搭載位置に搭載するようにしている。そして位置合わせ制御工程において、第1のマーク認識工程における基板認識マーク4aの認識結果および実装位置データ43cに基づいて当該基板4においてペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いでマスク認識マーク22aの認識結果および印刷位置データ43bに基づいて、複数の印刷目標位置に複数のパターン孔22b、22cが近似的に一致する度合いが所定の条件下で極大となるように、基板4を位置合わせするようにしている。そして後続の部品搭載工程においては、第2のマーク認識工程における認識結果に基づいて部品実装点の位置を予め定められた位置補正アルゴリズムに従って補正して、搭載ヘッド37によって実際に電子部品Pを搭載する際の部品搭載位置を求める。ここで位置合わせ制御工程において部品搭載工程で用いられる位置補正アルゴリズムと同様の手法によって複数の印刷目標位置を求めることにより、部品搭載位置と印刷目標位置とを極力近似させることができる。これにより、印刷されたペーストと搭載された電子部品Pの位置ずれに起因する不具合を減少させることが可能となっている。次に上述の電子部品実装システムにおいて、電子部品搭載装置M3による電子部品搭載に先立って、基板4に形成された電極にスクリーン印刷装置M1によって部品接合用のペーストを印刷する電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷方法について、図8のフローに則して、図9~図11を参照しながら説明する。まずスクリーン印刷装置M1に作業対象の基板4が搬入されST21、基板下受部17によって基板4を下受けした状態で基板位置決め部11によって基板4がクランプされるST22。図9aに示すように、基板4には対角位置に形成された位置認識用の基板認識マーク4aと、異なる種類の電子部品を半田接合により実装するための電極4b、4cが形成されている。次いで、カメラユニット28を移動させて、基板認識カメラ28a、マスク認識カメラ28bによって基板認識マーク4aおよびマスク認識マーク22aを認識するST23。これにより、図9bに示すように、基板認識マーク4aの正規位置破線で示す基板認識マーク4a参照からの位置ずれが検出される。ここでは矢印a1,a2で位置ずれの方向および位置ずれ量をベクトル表示している。次に基板認識マーク4aの認識結果に基づき印刷目標位置を算出するST24。すなわち、実装位置データ43cにて示される電極4b、4cの位置座標を、所定の位置補正アルゴリズムに従って基板認識マーク4aの位置ずれ分だけ補正した補正座標系上の位置座標に変換することにより、図9bに示すように、正規位置破線で示す電極4b、4c参照から、それぞれ矢印b1,b2、矢印c1,c2だけ変位した電極4b、4cの位置が印刷目標位置として算出される。ここで用いられる位置補正アルゴリズムとしては、当該技術分野で公知の座標変換式を用いた位置補正演算式を適宜選択して用いる。このような位置補正演算を実行することにより、基板4における実際の電極4b、4cを認識することなく、印刷目標位置を効率的に求めることが可能となっている。なお、ここでは基板4の対角位置に配置された2つの基板認識マーク4aを用いる例を示しているが、位置補正精度を高めるために3つ以上の基板認識マーク4aが形成されている場合であってもよい。次いで演算により求められた印刷目標位置に基づき、スクリーンマスク22に基板4を位置合わせするST25。ここで、図9cに示すマスクユニット20におけるパターン孔22b、22cの位置は、図9bにおける電極4b、4cに対応している。したがってスクリーンマスク22に基板4を位置合わせする際には、電極4bと電極4b、4cと電極4cとの相対位置を調整する必要がある。この相対位置の調整について説明する。図10a、bは、スクリーンマスク22、基板4の位置合わせ基準線を示している。すなわち図10aに示すマスクユニット20においては、2つのマスク認識マーク22aを認識することにより、スクリーンマスク22の中心点22CPを通ってXY方向に直交するマスクX軸22X、マスクY軸22Yが求められる。同様に図10bに示す基板4においては、2つの基板認識マーク4aを認識することにより、基板4の中心点4CPを通ってXY方向に直交する基板X軸4X、基板Y軸4Yが求められる。そして図10cに示すように、マスクX軸22Xと基板X軸4XとのY方向のオフセット量を示すδy、マスクY軸22Yと基板Y軸4YとのX方向のオフセット量を示すδxを指定することにより、基板4をスクリーンマスク22に対して位置合わせする際の態様が規定される。すなわち、基板4の位置合わせに際しては、電極とパターン孔が一致する度合いがより高くなるようにすることが望ましいが、全ての電極について完全にパターン孔と一致させることはできず、電極とパターン孔の一致度合いの極大化に際しては、何らかの位置合わせの条件を設定する必要がある。図11は、このようにして基板4をスクリーンマスク22に対して位置合わせする際の、異なる位置合わせの条件に基づく3つの態様を示している。これらの態様の選択は、記憶部43に記憶された位置精度ランクデータ43dに示される搭載位置精度のランクに基づいて行われる。図11aに示すδx1、δy1を指定することにより、実装対象となるいずれの電子部品についても所要の搭載位置精度のランクが等しい場合の位置合わせ態様が実現される。すなわちこの場合には、電極4bとパターン孔22bとの位置ずれ度合い、電極4cとパターン孔22cとの位置ずれ度合いがほぼ均しくなるようにすることが位置合わせの条件であり、この条件下で基板4をスクリーンマスク22に対して位置合わせする。また図11bに示すδx2、δy2を指定することにより、電極4cに実装される電子部品についての搭載位置精度のランクが他の電子部品よりも高い場合の位置合わせ態様が実現される。すなわちこの場合には、電極4cとパターン孔22cとの位置合わせを優先することが位置合わせの条件であり、電極4cとパターン孔22cとの位置ずれをほぼゼロとし、電極4bとパターン孔22bとの位置ずれを許容する形で、基板4をスクリーンマスク22に対して位置合わせする。そして図11cに示すδx3、δy3を指定することにより、電極4bに実装される電子部品についての搭載位置精度のランクが他の電子部品よりも高い場合の位置合わせ態様が実現される。すなわちこの場合には、電極4bとパターン孔22bとの位置合わせを優先することが位置合わせの条件であり、電極4bとパターン孔22bとの位置ずれをほぼゼロとし、電極4cとパターン孔22cとの位置ずれを許容する形で、基板4をスクリーンマスク22に対して位置合わせする。なお上述例のように、1つの電子部品について電極とパターン孔の位置を完全に一致させる替わりに、幾分かの位置ずれを許容することを前提として、搭載位置精度のランクに応じて位置ずれ量を加減する重み付け方式を用いるようにしてもよい。このようにして基板4の位置合わせが完了した後に、第1のZ軸テーブル15を駆動してクランプ状態の基板4を上昇させて、スクリーンマスク22に当接させるST26。次いで、ペーストが供給されたスクリーンマスク22の上面にスキージ部材26を当接させた状態でスキージ部材26を摺動させるスキージング動作を実行するST27。これにより、パターン孔22b、22cを介して基板4の電極4b、4cにはペーストが印刷される。そしてこの後、基板4を下降させてスクリーンマスク22の下面から離隔させる版離れ動作が実行されST28、これによりスクリーン印刷動作が終了するST29。上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装システムに用いられるスクリーン印刷においては、基板4にペーストを印刷するスクリーン印刷工程に先立って、マスク認識マーク22aおよび基板認識マーク4aを認識する第1のマーク認識工程で得られた認識結果および予め記憶された実装位置データ43cに基づいて、当該基板4においてペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求め、次いでマスク認識マーク22aの認識結果および印刷位置データ43bに基づいて複数の印刷目標位置に複数のパターン孔が近似的に一致する度合いが所定の条件下で極大となるように基板4を位置合わせするようにしている。これにより、伸縮変形を生じる基板4を対象とする場合にあっても、基板4に印刷されたペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる。"