テレフタル酸の製造プロセスにおいて液相酸化触媒を回収する時に用いるピリジン環含有キレート樹脂の前処理時、水を溶媒として含有する該ピリジン環含有キレート樹脂を、酢酸を溶媒とするBr形とする際に発生する、該ピリジン環含有キレート樹脂の体積膨張および発熱を抑えるピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法であって、最初に、HBr含有量が0.05~10質量であり、かつ、酢酸含有率が0~30質量である臭化水素酸水溶液を用いて該ピリジン環含有キレート樹脂をBr形とし、次いで酢酸溶媒と接触させることを特徴とするピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。前記酢酸溶媒の含水率が1~50質量であることを特徴とする請求項1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。前処理前のピリジン環含有キレート樹脂がOH形であることを特徴とする請求項1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。ピリジン環含有キレート樹脂の体積膨張が1.00~1.40倍の範囲、かつ、ピリジン環含有キレート樹脂の温度上昇が0~15°Cの範囲であることを特徴とする請求項1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。ピリジン環含有キレート樹脂をBr形とした時に該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量がキレート樹脂の乾燥重量当たり0.10~1.60[g/g-乾燥樹脂]であることを特徴とする請求項1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。バッチ方式で行うことを特徴とする請求項1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。ピリジン環含有キレート樹脂を、酢酸を溶媒とするBr形とする際に、該キレート樹脂を塔に充填し、塔下部より連続的に臭化水素酸水溶液を供給してアップフロー流れで該キレート樹脂と接触させ、次いで塔下部より連続的に酢酸溶媒を供給してアップフロー流れでキレート樹脂と接触させることを特徴とする請求項1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。塔下部より供給する臭化水素酸水溶液の供給量が塔の空塔基準の線速度で0.5~12[m/hr]であることを特徴とする請求項7に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。塔下部より供給する酢酸溶媒の供給量が塔の空塔基準の線速度で0.5~12[m/hr]であることを特徴とする請求項7に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。前処理に使用する前記臭化水素酸水溶液及び前記酢酸溶媒の温度が10~100°Cの範囲にあることを特徴とする請求項1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。水を溶媒として含有するピリジン環含有キレート樹脂を、酢酸を溶媒とするBr形以下、Br形酢酸溶媒と記すことがあるとする際に、該キレート樹脂の膨潤、発熱、気泡の発生をできるだけ抑える方法は工業的には実現されていない。よって本発明の目的は、上記問題を解決し、ピリジン環含有キレート樹脂の破砕や変質がなく、Br形酢酸溶媒とするピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法を実現することである。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、安定かつ簡易な前処理方法を見出し、本発明に到達した。即ち本発明は、以下の1~10よりなる。1テレフタル酸の製造プロセスにおいて液相酸化触媒を回収する時に用いるピリジン環含有キレート樹脂の前処理時、水を溶媒として含有する該ピリジン環含有キレート樹脂を、酢酸を溶媒とするBr形とする際に発生する、該ピリジン環含有キレート樹脂の体積膨張および発熱を抑えるピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法であって、最初に、HBr含有量が0.05~10質量であり、かつ、酢酸含有率が0~30質量である臭化水素酸水溶液を用いて該ピリジン環含有キレート樹脂をBr形とし、次いで酢酸溶媒と接触させることを特徴とするピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。2酢酸溶媒の含水率が1~50質量であることを特徴とする前記1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。3前処理前のピリジン環含有キレート樹脂がOH形であることを特徴とする前記1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。4ピリジン環含有キレート樹脂の体積膨張が1.00~1.40倍の範囲、かつ、ピリジン環含有キレート樹脂の温度上昇が0~15°Cの範囲であることを特徴とする前記1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。5ピリジン環含有キレート樹脂をBr形とした時に該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量がキレート樹脂の乾燥重量当たり0.10~1.60[g/g-乾燥樹脂]であることを特徴とする前記1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。6バッチ方式で行うことを特徴とする前記1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。7ピリジン環含有キレート樹脂を、Br形酢酸溶媒とする際に、該キレート樹脂を塔に充填し、塔下部より連続的に臭化水素酸水溶液を供給してアップフロー流れで該キレート樹脂と接触させ、次いで塔下部より連続的に酢酸溶媒を供給してアップフロー流れでキレート樹脂と接触させることを特徴とする前記1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。8塔下部より供給する臭化水素酸水溶液の供給量が塔の空塔基準の線速度で0.5~12[m/hr]であることを特徴とする前記7に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。9塔下部より供給する酢酸溶媒の供給量が塔の空塔基準の線速度で0.5~12[m/hr]であることを特徴とする前記7に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。10前処理に使用する前記臭化水素酸水溶液及び前記酢酸溶媒の温度が10~100°Cの範囲にあることを特徴とする前記1に記載のピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法。本発明によれば、最初に臭化水素酸水溶液によるBr形化を行い、次に酢酸溶媒への置換を行うことにより、ピリジン環含有キレート樹脂の膨潤、発熱、気泡の発生を抑制し、該樹脂の破砕や変質を起こすことなくBr形酢酸溶媒とする前処理を行うことが可能である。[テレフタル酸]本発明のテレフタル酸は、p-キシレン等のp-フェニレン化合物の液相酸化反応により製造される。ここでp-フェニレン化合物としてはp-ジアルキルベンゼン類を例示することができ、好ましくはp-キシレンである。[ピリジン環含有キレート樹脂]本発明で使用するピリジン環含有キレート樹脂とは、テレフタル酸の製造プロセスにおいて液相酸化触媒を回収する時に用いるものであり、4-ビニルピリジン単量体と架橋剤としてジビニルベンゼンとを共重合して得られるピリジン環を有する樹脂のことである。該樹脂の製造方法については特許文献3に詳細に記載されている。キレート樹脂は一般に金属イオンに配位して錯体を形成する配位子を持ち、水に不溶性の高分子基体であり、特定の金属イオンを選択的に吸着分離する機能を有しており、特にピリジン環を含有することで、重金属イオンを効率よく吸着するという利点を有する。このようなピリジン環含有キレート樹脂は市販されているものを使用してもよく、市販品としては、例えばREILLEX登録商標425Polymer商品名、Vertellus社製、スミキレート登録商標CR-2商品名、住化ケムテックス株式会社製等が挙げられる。なお、上記ピリジン環含有キレート樹脂を用いて回収される液相酸化触媒としては、テレフタル酸の製造プロセスにおいて用いられるものであれば特に制限はないが、例えば、コバルト化合物、マンガン化合物等の重金属化合物、及び必要に応じて、ニッケル化合物、セリウム化合物、ジルコニウム化合物などを組み合わせたものが挙げられる。また、臭素化合物、アセトアルデヒド等の促進剤を加えた触媒が使用できる。[ピリジン環含有キレート樹脂の前処理方法]本発明の前処理方法は、水を溶媒として含有するピリジン環含有キレート樹脂をBr形酢酸溶媒とする際に発生する、ピリジン環含有キレート樹脂の体積膨張および発熱を抑える方法であって、最初に、HBr含有量が0.05~10質量であり、かつ、酢酸含有率が0~30質量である臭化水素酸水溶液を用いて該ピリジン環含有キレート樹脂をBr形とし臭素化、次いで酢酸溶媒と接触させる酢酸溶媒置換ものである。臭素化ピリジン環含有キレート樹脂がOH形水溶媒形であるときはそのまま前処理を行うことができる。なお、OH形とはBr形と同様に、該キレート樹脂が陰イオンとして水酸化物イオンを保持した状態のことである以下のCl形やSO42形でも同様。該樹脂がCl形やSO42形等である場合は、一般的なイオン交換樹脂の洗浄方法により希アルカリ水溶液例えば1.5N-NaOH水溶液による洗浄、水洗浄を行い、該樹脂をOH形にしてから本発明の前処理を行うのが好ましい。これらの洗浄はバッチ方式、充填塔方式塔下部より連続的に液を供給のいずれの方法でも行うことができる。ピリジン環含有キレート樹脂をBr形にする際に用いる臭化水素酸水溶液のHBr含有量が、高い場合は該樹脂と接触する液量が少なくなり均一に接触することが難しくなり、低い場合は大量の液を処理することになり扱いが容易でない。上記観点から、HBr含有量の範囲は、0.05~10質量であり、好ましくは0.05~9質量であり、より好ましくは0.05~5質量であり、更に好ましくは0.05~3質量である。また、臭化水素酸水溶液としては、酢酸を0~30質量含有したものを用いるが、体積膨張、発熱、気泡の発生等の観点から、上記酢酸の含有量は好ましくは0~25質量であり、より好ましくは0~20質量である。ピリジン環含有キレート樹脂に吸着させる臭化物イオンの量は該樹脂の乾燥重量当たり0.10~1.60[g/g-乾燥樹脂]であることが好ましく、0.10~1.00[g/g-乾燥樹脂]であることがより好ましい。これは実際に該樹脂に触媒由来の重金属イオンを吸着させる際にその吸着活性を十分に引き出すためであり、該樹脂の保持する臭化物イオン量が少ないと重金属イオンの吸着活性が低下してしまう。一方、該樹脂の臭化物イオン保持量が過剰な場合、重金属イオンの吸着回収時に余分な臭化物イオンが脱離して、臭化物イオンのロスが発生する。以上の観点から、ピリジン環含有キレート樹脂に吸着させる臭化物イオンの量は該樹脂の乾燥重量当たり0.20~0.95[g/g-乾燥樹脂]であることがより好ましく、0.30~0.90[g/g-乾燥樹脂]であることが更に好ましい。酢酸溶媒置換ピリジン環含有キレート樹脂をBr形にした後、酢酸に置換する際に用いる酢酸溶媒としては含水率が1~50質量含水酢酸が好ましい。これは実際にピリジン環含有キレート樹脂が使用される時の酢酸溶媒中の水分濃度がその範囲になるためであり、含水率が50質量を超えると該樹脂に吸着した臭化物イオンの一部が脱離するので好ましくない。上記観点から、酢酸溶媒中の含水率は、1~30質量であることがより好ましく、1~13質量であることが更に好ましい。前処理条件ピリジン環含有キレート樹脂の前処理においては、前記臭化水素酸水溶液及び酢酸溶媒の各々との接触は、いずれもバッチ方式、充填塔方式塔下部より連続的に液を供給のいずれの方法でも行うことができる。バッチ方式の利点は前処理中の該樹脂の状態を観察できることであり、容器内で攪拌しているために該樹脂が膨潤や収縮を起こしても樹脂同士の物理的接触による破砕を受けにくい。また、樹脂全体を均一に処理することができる。前処理による熱の発生も平均化されるために該樹脂への影響が出にくく、気泡の発生も問題にならない。しかし、前処理の終了したピリジン環含有キレート樹脂Br形酢酸溶媒を最終的な使用形態である塔に充填するには有機溶媒や強酸が人体や環境に暴露しない方法を取る必要があり、操作が煩雑になる。充填塔方式の利点は水を溶媒として含有するピリジン環含有キレート樹脂の状態で塔に充填できることであり、充填作業を安全かつ安定に行うことができる。また、前処理を行う前に該キレート樹脂の微粉をアップフロー流れで除去する際に水溶媒を制限なく用いることができ、確実に微粉除去を行うことができる。しかし、塔充填後に前処理を行う際に適当な条件を取らないと該樹脂の膨潤、発熱、気泡の発生による物理的破砕や化学的変質を起こし、該樹脂の性能を損なうことになる。充填塔方式で塔下部より連続的に臭化水素酸水溶液を供給する際の目安は、塔内に充填された該キレート樹脂層が上昇流で流動化することであり、流動状態では該樹脂への物理的及び化学的影響を無くすことができる。このような流動状態は、供給液が塔内を上昇する線速度塔の空塔基準を好ましくは0.5~12[m/hr]、より好ましくは1~8[m/hr]、更に好ましくは2~6[m/hr]の範囲にすることで実現できる。同様に充填塔方式で塔下部より連続的に酢酸溶媒を供給する際の目安は、塔内に充填された該キレート樹脂層が上昇流で流動化することであり、流動状態では該樹脂への物理的及び化学的影響を無くすことができる。このような流動状態は、供給液が塔内を上昇する線速度塔の空塔基準を好ましくは0.5~12[m/hr]、より好ましくは1~8[m/hr]、更に好ましくは2~6[m/hr]の範囲にすることで実現できる。前処理に用いる臭化水素酸水溶液及び酢酸溶媒の温度はピリジン環含有キレート樹脂に影響のない範囲で任意に設定できる。温度が低いと液の粘度が増して該樹脂が流動化しにくくなり、一方温度が100°Cを超えると該樹脂中のピリジン環が脱離し易くなることを考慮すると、上記温度は、好ましくは10~100°C、より好ましくは15~90°C、更に好ましくは20~85°Cの範囲が好ましい。本発明によれば、最初に前記臭化水素酸水溶液によるBr形化を行い、次に前記酢酸溶媒への置換を行うことにより、ピリジン環含有キレート樹脂の膨潤、発熱、気泡の発生を抑制し、該樹脂の破砕や変質を起こすことなくBr形酢酸溶媒とする前処理を行うことが可能となる。この結果、本発明においては、前記ピリジン環含有キレート樹脂をBr形酢酸溶媒とする際に発生する膨潤による体積膨張は好ましくは1.00~1.40倍、より好ましくは1.00~1.35倍、更に好ましくは1.00~1.30倍の範囲とすることができ、かつ、ピリジン環含有キレート樹脂の発熱による温度上昇は好ましくは0~15°C、より好ましくは0~12°C、更に好ましくは0~8°Cの範囲とすることができる。以下、実施例等により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例により何ら限定されるものではない。各実施例及び比較例では、ピリジン環含有キレート樹脂としてREILLEX登録商標425Polymer商品名、Vertellus社製を使用した。また、体積膨張率、吸着臭化物イオン量および臭化物イオン濃度等は以下により求めた。<体積膨張率>前処理時におけるピリジン環含有キレート樹脂の体積膨張率は処理前後の該キレート樹脂層充填体積静置状態より求めた。処理前の充填体積をV1[m3]、処理後の充填体積をV2[m3]とすると、体積膨張率は以下のようになる。体積膨張率[倍]=V2/V1<吸着臭化物イオンBr量>臭素化処理によりピリジン環含有キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は以下のように算出した。供給臭化物イオン量:M1[g]臭化水素酸水溶液供給量:X1[g]供給臭化水素酸水溶液のHBr含有量:C1[]M1=X1×C1/100排出臭化物イオン量:M2[g]排出液量:X2[g]排出液のHBr含有量:C2[]M2=X2×C2/100前処理するピリジン環含有キレート樹脂量:RW[g]ピリジン環含有キレート樹脂の含水率:Y[]乾燥樹脂ベースのピリジン環含有キレート樹脂量:RD[g]RD=RW×100-Y/100ピリジン環含有キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量:A[g/g-乾燥樹脂]A=M1-M2/RD<臭化物イオンの濃度の測定方法>臭化物イオンの濃度は、以下装置を用いて測定した。滴定装置:電位差自動滴定装置AT-510京都電子工業株式会社製<酢酸溶媒の含水率>カールフィッシャー法により測定した。<実施例1>樹脂充填ガラス製の塔内径100mm、高さ1500mm、下部に80メッシュSUS316製網の目皿付にREILLEX登録商標425Polymer3.85[kg]を水溶媒で上部開口部より充填した。次に目皿より下部にある下部供給口より水溶媒温度24°Cを30[L/hr]で2時間供給して上部オーバーフロー口に排出し、塔内のアップフロー流れで該樹脂の微粉を除去した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:臭素化HBr含有量が1.2質量である臭化水素酸水溶液温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂のBr形化を行った。上部オーバーフロー口の排出液中に臭化物イオン濃度が200ppmを超えて検出されたところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で3°C上昇した。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は0.71[g/g-乾燥樹脂]であった。気泡の発生は見られなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは900mm体積膨張率1.20倍であった。第二処理:酢酸溶媒置換含水率が7.0質量である酢酸溶媒温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂の酢酸溶媒置換を行った。上部オーバーフロー口より排出される酢酸溶媒の含水率が10質量以下になったところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で5°C上昇した。ごく僅かに気泡の発生が見られたが、該キレート樹脂層に影響を与えるほどではなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは920mm体積膨張率1.23倍であった。結果を表1に示す。<実施例2>樹脂充填実施例1と同様にキレート樹脂を充填した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:臭素化実施例1と同様に第一処理を行った。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で3°C上昇した。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は0.75[g/g-乾燥樹脂]であった。気泡の発生は見られなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは900mm体積膨張率1.20倍であった。第二処理:酢酸溶媒置換酢酸溶媒の温度を24°Cから58°Cに変更した以外は実施例1と同様に第二処理を行った。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で2°C上昇した。気泡の発生は見られなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは925mm体積膨張率1.23倍であった。結果を表1に示す。<実施例3>樹脂充填実施例1と同様にキレート樹脂を充填した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:臭素化HBr含有量が5.0質量である臭化水素酸水溶液温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂のBr形化を行った。上部オーバーフロー口の排出液中に臭化物イオン濃度が200ppmを超えて検出されたところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で4°C上昇し、更に気泡の発生は見られなかった。静置した状態での該キレート樹脂層高さは900mm体積膨張率1.20倍であった。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は0.98[g/g-乾燥樹脂]であった。第二処理:酢酸溶媒置換実施例1と同様に第二処理を行った。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で5°C上昇した。ごく僅かに気泡の発生が見られたが、該キレート樹脂に影響を与えるほどではではなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは920mm体積膨張率1.23倍であった。結果を表1に示す。<実施例4>樹脂充填実施例1と同様にキレート樹脂を充填した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:臭素化HBr含有量が10質量である臭化水素酸水溶液温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂のBr形化を行った。上部オーバーフロー口の排出液中に臭化物イオン濃度が200ppmを超えて検出されたところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で5°C上昇し、更に気泡の発生は見られなかった。静置した状態での該キレート樹脂層高さは910mm体積膨張率1.21倍であった。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は1.53[g/g-乾燥樹脂]であった。第二処理:酢酸溶媒置換実施例1と同様に第二処理を行った。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で5°C上昇した。ごく僅かに気泡の発生が見られたが、該キレート樹脂に影響を与えるほどではではなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは930mm体積膨張率1.24倍であった。酢酸溶媒へ置換中に該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの一部が溶離し、処分に困る酢酸廃液が発生した。結果を表1に示す。<比較例1>樹脂充填実施例1と同様にキレート樹脂を充填した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:酢酸溶媒置換含水率が7.0質量である酢酸溶媒温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂の酢酸溶媒置換を行った。上部オーバーフロー口より排出される酢酸溶媒の含水率が10質量以下になったところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で30°C上昇し、更に気泡の発生により樹脂が押し上げられ、該キレート樹脂層が分割した。終了後に気泡を抜き、静置した状態での該キレート樹脂層高さは1250mm体積膨張率1.67倍であった。第二処理:臭素化HBr含有量が1.2質量である酢酸溶媒含水率8.1質量温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂のBr形化を行った。上部オーバーフロー口の排出液中に臭化物イオン濃度が200ppmを超えて検出されたところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で7°C上昇した。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は0.77[g/g-乾燥樹脂]であった。気泡の発生は見られなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは940mm体積膨張率1.25倍であった。結果を表1に示す。<比較例2>樹脂充填実施例1と同様にキレート樹脂を充填した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:酢酸溶媒置換含水率が50質量である酢酸溶媒温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂の酢酸溶媒置換を行った。上部オーバーフロー口より排出される酢酸溶媒の含水率が55質量以下になったところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で22°C上昇し、更に気泡の発生により樹脂が押し上げられ、該キレート樹脂層が分割した。終了後に気泡を抜き、静置した状態での該キレート樹脂層高さは1020mm体積膨張率1.36倍であった。第二処理:臭素化比較例1と同様に第二処理を行った。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で5°C上昇した。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は0.77[g/g-乾燥樹脂]であった。気泡の発生は見られなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは930mm体積膨張率1.24倍であった。結果を表1に示す。<比較例3>樹脂充填実施例1と同様にキレート樹脂を充填した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:酢酸溶媒置換及び臭素化HBr含有量が1.2質量である酢酸溶媒含水率8.1質量温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂の酢酸溶媒置換及びBr形化を行った。上部オーバーフロー口より排出される酢酸溶媒の含水率が10質量以下になり、かつ臭化物イオン濃度が200ppmを超えて検出されたところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で29°C上昇し、更に気泡の発生により樹脂が押し上げられ、該キレート樹脂層が分割した。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は0.78[g/g-乾燥樹脂]であった。終了後に気泡を抜き、静置した状態での該キレート樹脂層高さは940mm体積膨張率1.25倍であった。結果を表1に示す。<比較例4>樹脂充填実施例1と同様にキレート樹脂を充填した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:臭素化HBr含有量が0.03質量である臭化水素酸水溶液温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂のBr形化を行った。上部オーバーフロー口の排出液中に臭化物イオン濃度が200ppmを超えて検出されたところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で1°C上昇し、更に気泡の発生は見られなかった。終了後に気泡を抜き、静置した状態での該キレート樹脂層高さは890mm体積膨張率1.19倍であった。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は062[g/g-乾燥樹脂]であった。臭素化に要した時間は、実施例1では4時間であったのに対し6日間であり、大量の排水が発生した。第二処理:酢酸溶媒置換実施例1と同様に第二処理を行った。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で5°C上昇した。ごく僅かに気泡の発生が見られたが、該キレート樹脂に影響を与えるほどではではなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは915mm体積膨張率1.22倍であった。結果を表1に示す。<実施例5>樹脂充填実施例1と同様にキレート樹脂を充填した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:臭素化HBr含有量が1.2質量である臭化水素酸水溶液酢酸含有量25質量温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂のBr形化を行った。上部オーバーフロー口の排出液中に臭化物イオン濃度が200ppmを超えて検出されたところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で12°C上昇した。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は0.74[g/g-乾燥樹脂]であった。ごく僅かに気泡の発生が見られたが、該キレート樹脂層に影響を与えるほどではなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは940mm体積膨張率1.25倍であった。第二処理:酢酸溶媒置換実施例1と同様に第二処理を行った。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で1°C上昇した。気泡の発生は見られなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは930mm体積膨張率1.24倍であった。結果を表1に示す。<比較例5>樹脂充填実施例1と同様にキレート樹脂を充填した。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは750mmであった。第一処理:臭素化HBr含有量が1.2質量である臭化水素酸水溶液酢酸含有量50質量温度24°Cを下部供給口より30[L/hr]で供給し空塔基準の線速度3.8[m/hr]、アップフロー流れでピリジン環含有キレート樹脂のBr形化を行った。上部オーバーフロー口の排出液中に臭化物イオン濃度が200ppmを超えて検出されたところで操作を終了した。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で21°C上昇し、更に気泡の発生により樹脂が押し上げられ、該キレート樹脂層が分割した。終了後に気泡を抜き、静置した状態での該キレート樹脂層高さは1000mm体積膨張率1.33倍であった。また、臭化物イオンの供給と排出の収支より、該キレート樹脂に吸着した臭化物イオンの量は0.75[g/g-乾燥樹脂]であった。第二処理:酢酸溶媒置換実施例1と同様に第二処理を行った。この操作中、該キレート樹脂層の温度は最大で1°C上昇した。気泡の発生は見られなかった。終了後に静置した状態での該キレート樹脂層高さは935mm体積膨張率1.25倍であった。結果を表1に示す。