"フェノール樹脂Aと、エポキシ樹脂Bと、無機充填材Cと、硬化促進剤Dと、グリセリントリ脂肪酸エステルEと、を含む封止用樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂Aが下記一般式1:上記一般式1において、R1は炭素数1~6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R2は炭素数1~6の無置換の炭化水素基又は炭素数1~6の置換炭化水素基である。aは0~5の整数である。の構造単位X又は構造単位Zを構造単位Yで連結した構造を有する1以上の重合体成分からなり、構造単位Xと構造単位Zとを構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a1を含むフェノール樹脂A-1を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物。前記フェノール樹脂A-1が、前記一般式1において構造単位Xを含まず、構造単位Z同士を構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a2、及び/又は構造単位Zを含まず、構造単位X同士を構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a3をも含むことを特徴とする請求項1に記載の封止用樹脂組成物。FD-MSで測定される、前記フェノール樹脂A-1中における前記重合体成分a1のピーク強度の総和が、フェノール樹脂A-1全体のピーク強度の総和に対して30以上、80以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の封止用樹脂組成物。FD-MSで測定される、前記フェノール樹脂A-1中における前記重合体成分a1のピーク強度の総和P1と前記重合体成分a3のピーク強度の総和P3との比P1/P3が、0.4以上、4.0以下であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。前記フェノール樹脂A-1の150°CにおけるICI粘度が0.1dPasec以上、10.0dPasec以下であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。前記フェノール樹脂A-1が前記フェノール樹脂A100質量部中に50質量部以上、100質量部以下の割合で含まれることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。前記硬化促進剤Dが、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも1種の硬化促進剤を含むことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。請求項1ないし7のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。本発明は、連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性とのバランスに優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供するものである。フェノール樹脂Aと、エポキシ樹脂Bと、無機充填材Cと、硬化促進剤Dと、グリセリントリ脂肪酸エステルEと、を含む封止用樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂Aが下記一般式1:上記一般式1において、R1は炭素数1~6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R2は炭素数1~6の無置換の炭化水素基又は炭素数1~6の置換炭化水素基である。aは0~5の整数である。の構造単位X又は構造単位Zを構造単位Yで連結した構造を有する1以上のからなり、構造単位Xと構造単位Zとを構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a1を含むフェノール樹脂A-1を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物。本発明の封止用樹脂組成物は、前記フェノール樹脂A-1が、前記一般式1において構造単位Xを含まず、構造単位Z同士を構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a2、及び/又は構造単位Zを含まず、構造単位X同士を構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a3をも含むものとすることができる。本発明の封止用樹脂組成物は、FD-MSで測定される、前記フェノール樹脂A-1中における前記重合体成分a1のピーク強度の総和が、フェノール樹脂A-1全体のピーク強度の総和に対して30以上、80以下であるものとすることができる。本発明の封止用樹脂組成物は、FD-MSで測定される、前記フェノール樹脂A-1中における前記重合体成分a1のピーク強度の総和P1と前記重合体成分a3のピーク強度の総和P3との比P1/P3が、0.4以上、4.0以下であるものとすることができる。本発明の封止用樹脂組成物は、前記フェノール樹脂A-1の150°CにおけるICI粘度が0.1dPasec以上、10.0dPasec以下であるものとすることができる。本発明の封止用樹脂組成物は、前記フェノール樹脂A-1が前記フェノール樹脂A100質量部中に50質量部以上、100質量部以下の割合で含まれるものとすることができる。本発明の封止用樹脂組成物は、前記硬化促進剤Dが、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選択される少なくとも1種の硬化促進剤を含むものとすることができる。本発明の電子部品装置は、上述の封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする。本発明に従うと、電子部品装置実装時において優れた耐半田リフロー性を示すとともに、素子の封止成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置が得られるものである図面を用いて、本発明による封止用樹脂組成物及び電子部品装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。本発明の封止用樹脂組成物は、フェノール樹脂Aと、エポキシ樹脂Bと、無機充填材Cとを含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂Aが一般式1の構造単位X又は構造単位Zを構造単位Yで連結した構造を有する1以上の重合体成分からなり、構造単位Xと構造単位Zとを構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a1を含むフェノール樹脂A-1を含むことを特徴とする。また、本発明の電子部品装置は、上記封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする。以下、本発明について詳細に説明する。まず、本発明の封止用樹脂組成物について説明する。本発明の封止用樹脂組成物では、フェノール樹脂Aとして、下記一般式1の構造単位X又は構造単位Zを構造単位Yで連結した構造を有する1以上の重合体成分からなり、構造単位Xと構造単位Zとを構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a1を含むフェノール樹脂A-1以下、フェノール樹脂A-1と称することがある。を用いることができる。上記一般式1において、R1は炭素数1~6の炭化水素基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R2は炭素数1~6の無置換の炭化水素基又は炭素数1~6の置換炭化水素基である。aは0~5の整数である。フェノール樹脂A-1は、一般式1において構造単位X又は構造単位Zを構造単位Yで連結した構造を有する1以上の重合体成分からなり、構造単位Xと構造単位Zとを構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分、換言すると、無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分a1を含む。また、フェノール樹脂A-1は、一般式1において構造単位Xを含まず、構造単位Z同士を構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分、換言すると、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との縮合重合物である重合体成分a2、又は一般式1において構造単位Zを含まず、構造単位X同士を構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分、換言すると、無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物である重合体成分a3、を含むものであってもよい。一般に、無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物を用いた樹脂組成物は、硬化性に優れ、その硬化物は高ガラス転移温度Tg、低収縮となるが、流動性、耐燃性、耐半田クラック性が劣る傾向にある。一方、置換フェノール類の1つであるクレゾール等とベンズアルデヒド類との縮合重合物を用いた樹脂組成物は、流動性に優れ、その硬化物は弾性率、耐燃性、耐半田クラック性に優れるが、硬化性、ガラス転移温度Tgが低下する傾向にあり、ガラス転移温度Tgがあまりにも低い場合には、半田実装時の熱処理の際、パッケージクラックを起こしやすい。また、無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物と、置換フェノール類の1つであるクレゾールとベンズアルデヒド類との縮合重合物と、の混合物を用いた樹脂組成物は、2種類の縮合重合物の特性の中間的なものになり、相乗効果が得られにくい。本発明の樹脂組成物は、無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分a1を含むフェノール樹脂A-1を用いた樹脂組成物であるため、無置換のフェノールに由来する構造一般式1の構造単位Xと置換フェノール類に由来する構造一般式1の構造単位Zとが、ベンズアルデヒド類に由来する構造一般式1の構造単位Yを介して、連続、交互又はランダムに配列され、樹脂組成物中に置換フェノール類に由来するアルキル基等の置換基が十分に分散されることが考えられる。そのため、従来の無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物や、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との縮合重合物を用いた樹脂組成物と比較して、流動性、耐燃性、耐半田クラック性と、硬化性、ガラス転移温度とのバランスに優れた封止用樹脂組成物を得ることができる。また、無置換のフェノールとベンズアルデヒド類との縮合重合物と置換フェノール類とベンズアルデヒド類との縮合重合物との混合物を用いた樹脂組成物との比較においても、流動性と硬化性とのバランス、ならびに、ガラス転移温度Tgと耐燃性、耐半田クラック性とのバランスに優れたものとなる。特に、無置換のフェノールに由来する構造一般式1の構造単位Xと置換フェノール類由来する構造一般式1の構造単位Zとが、ベンズアルデヒド類に由来する構造一般式1の構造単位Yを介して、交互又はランダムに配列されていることがより好ましい。FD-MSで測定される、重合体成分a1のピーク強度の総和が、フェノール樹脂A-1全体のピーク強度の総和に対して30以上、80以下であるものが好ましく、また、重合体成分a1のピーク強度の総和P1と、重合体成分a3のピーク強度の総和P3との比P1/P3が、0.4以上、4.0以下であるものがより好ましい。これらの範囲内のとき、流動性、硬化性、ガラス転移温度Tg、耐燃性、耐半田クラック性のバランスの良い樹脂組成物になる。これらの範囲が下限値以上であれば、フェノール樹脂A-1に含有される置換フェノール骨格が少なくなることによる、樹脂組成物における流動性、耐燃性の低下、ならびに、電子部品装置における耐半田クラック性の低下を抑制することができる。一方、これらの範囲が上限値以下であれば、フェノール樹脂A-1に含有する置換フェノール骨格が多くなることによる、樹脂組成物における硬化性の低下、ならびに、樹脂硬化物におけるガラス転移温度Tgの低下を抑制することができる。フェノール樹脂A-1の樹脂粘度は、150°CにおけるICI粘度が0.1dPasec以上、10.0dPasec以下であることが好ましく、0.3dPasec以上、8.0dPasec以下であることがより好ましく、0.5dPasec以上、6.0dPasec以下であることが特に好ましい。ICI粘度の下限値が上記の範囲内の場合、樹脂組成物の硬化性が良好となる。一方、上限値が上記の範囲内の場合、流動性が良好となる。なお、ICI粘度は、エム.エス.ティー.エンジニアリング株製ICIコーンプレート粘度計を使用して測定することができる。フェノール樹脂A-1の水酸基当量は、145g/eq以上、170g/eq以下あることが好ましく、150g/eq以上、170g/eq以下であることがより好ましい。水酸基当量が上記の範囲内の場合、樹脂組成物の流動性、硬化性と耐燃性が良好となる。フェノール樹脂A-1の合成方法の一例として、フェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類とを酸触媒下、50~200°Cで1~10時間反応させた後、生成する縮合水及び未反応のフェノール、置換フェノール類を減圧下での蒸留及び洗浄により除去することで得られる。フェノールと置換フェノール類の質量比フェノール/置換フェノール類が、0.2以上、5.0以下のとき、フェノール樹脂A-1が得られやすく好ましい。フェノール樹脂A-1の合成で用いることができる酸触媒としては、特に限定されないが、例えば、蟻酸、シュウ酸、p-トルエンスルホン酸、塩酸、硫酸、燐酸、酢酸、ルイス酸などを挙げることができる。フェノール樹脂A-1の原料となる置換フェノール類としては、アルキル基等の無置換の炭化水素基又はアルコキシ基等の置換炭化水素基で、フェノールのオルト位、メタ位、パラ位の水素原子のいずれか1つが置換されているものであれば、特に限定されない。この条件を満たすものとして、例えば、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、o-エチルフェノール、m-エチルフェノール、p-エチルフェノール、o-n-プロピルフェノール、o-イソプロピルフェノール、o-n-ブチルフェノール、o-tert-ブチルフェノール、グアイアコール、2-エトキシフェノール等が挙げられる。工業的に入手しやすい観点から、クレゾールの使用が好ましい。これらの置換フェノール類は単独、あるいは2種以上混合して使用することができる。フェノール樹脂A-1の原料となるベンズアルデヒド類としては、ベンズアルデヒド骨格を有するものであれば、特に限定されない。この条件を満たすものとして、例えば、ベンズアルデヒド、o-トルアルデヒド、p-トルアルデヒド、2-エチルベンズアルデヒド、3-エチルベンズアルデヒド、4-エチルベンズアルデヒド、4-プロピルベンズアルデヒド、4-イソプロピルベンズアルデヒド、4-ブチルベンズアルデヒド、3,4-ジメチルベンズアルデヒド、3,5-ジメチルベンズアルデヒド、2-エトキシベンズアルデヒド、4-エトキシベンズアルデヒド、4-n-ブトキシベンズアルデヒド、4-tert-ブトキシベンズアルデヒド等が挙げられる。工業的に入手しやすい観点から、ベンズアルデヒドの使用が好ましい。これらのアルデヒド類は単独、あるいは2種以上混合して使用することができる。本発明の封止用樹脂組成物は、上記フェノール樹脂A-1を用いることによる効果が損なわれない範囲で、他の硬化剤を併用することができる。併用できる硬化剤としては、特に限定されないが、例えば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、縮合型の硬化剤などを挙げることができる。重付加型の硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、m-フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジドなどを含むポリアミン化合物;ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物;ノボラック型フェノール樹脂、フェノールポリマーなどのポリフェノール化合物;ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物;イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物;カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類などが挙げられる。触媒型の硬化剤としては、例えば、ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノールなどの3級アミン化合物;2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物;BF3錯体などのルイス酸などが挙げられる。縮合型の硬化剤としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂系硬化剤;メチロール基含有尿素樹脂のような尿素樹脂;メチロール基含有メラミン樹脂のようなメラミン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、保存安定性などのバランスの点からフェノール樹脂系硬化剤が好ましい。フェノール樹脂系硬化剤は、一分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型樹脂;テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂などの変性フェノール樹脂;フェニレン骨格又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールFなどのビスフェノール化合物、さらには前記ビスフェノール化合物をノボラック化したものなどが挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。これらのうち、硬化性の点から水酸基当量は90g/eq以上、250g/eq以下のものが好ましい。このような他のフェノール樹脂を併用する場合において、フェノール樹脂A-1の配合割合としては、フェノール樹脂A100質量部に対して、50質量部以上、100質量部以下であることが好ましく、60質量部以上、100質量部以下であることがより好ましく、70質量部以上、100質量部以下であることが特に好ましい。配合割合が上記範囲内であると、良好な流動性と硬化性を保持しつつ、耐熱性、耐燃性、耐半田性を向上させる効果を得ることができる。フェノール樹脂A全体の配合割合の下限値については、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、1質量以上であることが好ましく2質量以上であることがより好ましい。配合割合の下限値が上記範囲内であると、充分な流動性を得ることができる。また、フェノール樹脂A全体の配合割合の上限値についても、特に限定されないが、全樹脂組成物中に、10質量以下であることが好ましく、9質量以下であることがより好ましい。配合割合の上限値が上記範囲内であると、良好な耐半田性を得ることができる。本発明の封止用樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂Bとしては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂;フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂;ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの2量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂;トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。これらのエポキシ樹脂は、得られる封止用樹脂組成物の耐湿信頼性の観点から、イオン性不純物であるNaイオンやCl-イオンを極力含まないことが好ましい。また、樹脂組成物の硬化性の観点から、エポキシ樹脂Bのエポキシ当量は、100g/eq以上、500g/eq以下であることが好ましい。封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂Bの全体の配合割合の下限値は、封止用樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは2質量以上であり、より好ましくは4質量以上である。下限値が上記範囲内であると、得られる樹脂組成物は良好な流動性を有する。また、封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂Bの上限値は、封止用樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは15質量以下であり、より好ましくは13質量以下である。上限値が上記範囲内であると、得られる樹脂組成物は良好な耐半田性を有する。なお、フェノール樹脂Aとエポキシ樹脂Bとは、全エポキシ樹脂Bのエポキシ基数EPと、全フェノール樹脂Aのフェノール性水酸基数OHとの当量比EP/OHが、0.8以上、1.3以下となるように配合することが好ましい。当量比が上記範囲内であると、得られる樹脂組成物を成形する際、十分な硬化特性を得ることができる。本発明の封止用樹脂組成物では、無機充填材Cを用いる。本発明の封止用樹脂組成物に用いられる無機充填材Cとしては、特に限定されないが、当該分野で一般的に用いられる無機充填材を使用することができる。例えば、溶融シリカ、球状シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミなどが挙げられる。無機充填材Cの粒径は、金型キャビティへの充填性の観点から、0.01μm以上、150μm以下であることが望ましい。封止用樹脂組成物中における無機充填材Cの含有量は、特に限定されないが、封止用樹脂組成物の全量に対して、好ましくは80質量以上であり、より好ましくは83質量以上であり、さらに好ましくは86質量以上である。含有量の下限値が上記範囲内であると、得られる封止用樹脂組成物の硬化物の吸湿量を抑えることや、強度の低下を低減でき、したがって良好な耐半田クラック性を有する硬化物を得ることができる。また、封止用樹脂組成物中における無機充填材Cの含有量の上限値は、封止用樹脂組成物の全量に対して、好ましくは93質量以下であり、より好ましくは91質量以下であり、さらに好ましくは90質量以下である。含有量の上限値が上記範囲内であると、得られる樹脂組成物は良好な流動性を有するとともに、良好な成形性を備える。なお、後述する、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物や、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などの無機系難燃剤を用いる場合には、これらの無機系難燃剤と上記無機充填材Cの合計量を上記範囲内とすることが望ましい。本発明に用いる硬化促進剤Dは、エポキシ樹脂のエポキシ基とフェノール性水酸基を2個以上含む化合物のフェノール性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に使用されているものを利用することができる。具体例としては、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などのリン原子含有硬化促進剤;1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7、ベンジルジメチルアミン、2-メチルイミダゾールなどの窒素原子含有硬化促進剤が挙げられ、これらのうち、リン原子含有硬化促進剤が好ましい硬化性を得ることができる。流動性と硬化性とのバランスの観点から、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物よりなる群から選ばれる少なくとも1種類の化合物がより好ましい。流動性という点を重視する場合にはテトラ置換ホスホニウム化合物が特に好ましく、また封止用樹脂組成物の硬化物熱時低弾性率という点を重視する場合にはホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が特に好ましく、また潜伏的硬化性という点を重視する場合にはホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が特に好ましい。本発明の封止用樹脂組成物で用いることができる有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィンなどの第1ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどの第2ホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの第3ホスフィンが挙げられる。本発明の封止用樹脂組成物で用いることができるテトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば下記一般式2で表される化合物などが挙げられる。ただし、上記一般式2において、Pはリン原子を表す。R3、R4、R5及びR6は芳香族基又はアルキル基を表す。Aはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸のアニオンを表す。AHはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも1つ有する芳香族有機酸を表す。x、yは1~3の整数、zは0~3の整数であり、かつx=yである。一般式2で表される化合物は、例えば以下のようにして得られるがこれに限定されるものではない。まず、テトラ置換ホスホニウムハライドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで水を加えると、一般式2で表される化合物を沈殿させることができる。一般式2で表される化合物において、リン原子に結合するR3、R4、R5及びR6がフェニル基であり、かつAHはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール類であり、かつAは該フェノール類のアニオンであるのが好ましい。本発明の封止用樹脂組成物で用いることができるホスホベタイン化合物としては、例えば下記一般式3で表される化合物などが挙げられる。ただし、上記一般式3において、X1は炭素数1~3のアルキル基、Y1はヒドロキシル基を表す。iは0~5の整数であり、jは0~4の整数である。一般式3で表される化合物は、例えば以下のようにして得られる。まず、第三ホスフィンであるトリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩とを接触させ、トリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩が有するジアゾニウム基とを置換させる工程を経て得られる。しかしこれに限定されるものではない。本発明の封止用樹脂組成物で用いることができるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば下記一般式4で表される化合物などが挙げられる。ただし、上記一般式4において、Pはリン原子を表す。R7、R8及びR9は炭素数1~12のアルキル基又は炭素数6~12のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。R10、R11及びR12は水素原子又は炭素数1~12の炭化水素基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、R10とR11が結合して環状構造となっていてもよい。ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリスアルキルフェニルホスフィン、トリスアルコキシフェニルホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリスベンジルホスフィンなどの芳香環に無置換又はアルキル基、アルコキシル基などの置換基が存在するものが好ましく、アルキル基、アルコキシル基などの置換基としては1~6の炭素数を有するものが挙げられる。入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。またホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、o-ベンゾキノン、p-ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもp-ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法としては、有機第三ホスフィンとベンゾキノン類の両者が溶解することができる溶媒中で接触、混合させることにより付加物を得ることができる。溶媒としてはアセトンやメチルエチルケトンなどのケトン類で付加物への溶解性が低いものがよい。しかしこれに限定されるものではない。一般式4で表される化合物において、リン原子に結合するR7、R8及びR9がフェニル基であり、かつR10、R11及びR12が水素原子である化合物、すなわち1,4-ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が封止用樹脂組成物の硬化物の熱時弾性率を低く維持できる点で好ましい。本発明の封止用樹脂組成物で用いることができるホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記一般式5で表される化合物などが挙げられる。ただし、上記一般式5において、Pはリン原子を表し、Siは珪素原子を表す。R13、R14、R15及びR16は、それぞれ、芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。式中X2は、基Y2及びY3と結合する有機基である。式中X3は、基Y4及びY5と結合する有機基である。Y2及びY3は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Y2及びY3が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Y4及びY5はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Y4及びY5が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。X2、及びX3は互いに同一であっても異なっていてもよく、Y2、Y3、Y4、及びY5は互いに同一であっても異なっていてもよい。Z1は芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。一般式5において、R13、R14、R15及びR16としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシナフチル基、ベンジル基、メチル基、エチル基、n-ブチル基、n-オクチル基及びシクロヘキシル基などが挙げられ、これらの中でも、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル基などの置換基を有する芳香族基もしくは無置換の芳香族基がより好ましい。また、一般式5において、X2は、Y2及びY3と結合する有機基である。同様に、X3は、基Y4及びY5と結合する有機基である。Y2及びY3はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Y2及びY3が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。同様にY4及びY5はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Y4及びY5が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。基X2及びX3は互いに同一であっても異なっていてもよく、基Y2、Y3、Y4、及びY5は互いに同一であっても異なっていてもよい。このような一般式5中の-Y2-X2-Y3-、及び-Y4-X3-Y5-で表される基は、プロトン供与体が、プロトンを2個放出してなる基で構成されるものであり、プロトン供与体としては、例えば、カテコール、ピロガロール、1,2-ジヒドロキシナフタレン、2,3-ジヒドロキシナフタレン、2,2’-ビフェノール、1,1’-ビ-2-ナフトール、サリチル酸、1-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、クロラニル酸、タンニン酸、2-ヒドロキシベンジルアルコール、1,2-シクロヘキサンジオール、1,2-プロパンジオール及びグリセリンなどが挙げられるが、これらの中でも、カテコール、1,2-ジヒドロキシナフタレン、2,3-ジヒドロキシナフタレンがより好ましい。また、一般式5中のZ1は、芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、これらの具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基及びオクチル基などの脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基及びビフェニル基などの芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基及びビニル基などの反応性置換基などが挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基が一般式5の熱安定性が向上するという点で、より好ましい。ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物の製造方法としては、メタノールを入れたフラスコに、フェニルトリメトキシシランなどのシラン化合物、2,3-ジヒドロキシナフタレンなどのプロトン供与体を加えて溶かし、次に室温攪拌下ナトリウムメトキシド-メタノール溶液を滴下する。さらにそこへ予め用意したテトラフェニルホスホニウムブロマイドなどのテトラ置換ホスホニウムハライドをメタノールに溶かした溶液を室温攪拌下滴下すると結晶が析出する。析出した結晶を濾過、水洗、真空乾燥すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が得られる。しかし、これに限定されるものではない。本発明の封止用樹脂組成物に用いることができる硬化促進剤Dの配合割合は、全樹脂組成物中0.1質量以上、1質量以下であることが好ましい。硬化促進剤Dの配合量が上記範囲内であると、充分な硬化性、流動性を得ることができる。本発明で用いられるグリセリントリ脂肪酸エステルEは、グリセリンと飽和脂肪酸より得られるトリエステルであり、離型剤として作用する。本発明で用いられるグリセリントリ脂肪酸エステルEとしては、特に限定するものではないが、例えば、グリセリントリカプロン酸エステル、グリセリントリカプリル酸エステル、グリセリントリカプリン酸エステル、グリセリントリラウリン酸エステル、グリセリントリミリスチン酸エステル、グリセリントリパルミチン酸エステル、グリセリントリステアリン酸エステル、グリセリントリアラキン酸エステル、グリセリントリベヘン酸エステル、グリセリントリリグノセリン酸エステル、グリセリントリセロチン酸エステル、グリセリントリモンタン酸エステル、グリセリントリメリシン酸エステル等が挙げられる。中でも炭素数22以上、36以下の飽和脂肪酸とのグリセリントリ脂肪酸エステルが好ましい。さらにグリセリントリモンタン酸エステルがより好ましい。これらのグリセリントリ脂肪酸エステルは1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。尚、本発明中の飽和脂肪酸の炭素数とは飽和脂肪酸中のアルキル基とカルボキシル基の炭素数を合計したものを指す。本発明で用いられるグリセリントリ脂肪酸エステルEの滴点は、70°C以上、120°C以下が好ましく、より好ましくは80°C以上、110°C以下である。滴点は、ASTMD127に準拠した方法により測定することができる。具体的には、金属ニップルを用いて、溶融したワックスが金属ニップルから最初に滴下するときの温度として測定される。以下の例においても、同様の方法により測定することができる。グリセリントリ脂肪酸エステルEの滴点が上記範囲内であると、グリセリントリ脂肪酸エステルEは熱安定性に優れ、連続成形時にグリセリントリ脂肪酸エステルEが焼き付きにくい。そのため、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れるとともに、連続成形性にも優れる。さらに、上記範囲内であると、樹脂組成物を硬化させる際、グリセリントリ脂肪酸エステルEが十分に溶融する。これにより、樹脂硬化物中にグリセリントリ脂肪酸エステルEが略均一に分散する。そのため、グリセリントリ脂肪酸エステルEの樹脂硬化物表面への偏析が抑制され、金型汚れや樹脂硬化物外観の悪化を低減することができる。本発明で用いられるグリセリントリ脂肪酸エステルEの酸価は、10mgKOH/g以上、50mgKOH/g以下が好ましく、より好ましくは15mgKOH/g以上、40mgKOH/g以下である。酸価は樹脂硬化物との相溶性に影響を及ぼす。酸価は、JISK3504に準拠した方法により測定することができる。具体的には、ワックス類1g中に含有する遊離脂肪酸を中和するのに要する水酸化カリウムのミリグラム数として測定される。以下の例においても、同様の方法により測定することができる。酸価が上記範囲内にあると、グリセリントリ脂肪酸エステルEは、樹脂硬化物中において、エポキシ樹脂マトリックスと好ましい相溶状態となる。これにより、グリセリントリ脂肪酸エステルEと、エポキシ樹脂マトリックスとが、相分離を起こすことがない。そのため、樹脂硬化物表面におけるグリセリントリ脂肪酸エステルEの偏析が抑制され、金型の汚れや樹脂硬化物の外観の悪化を低減することができる。さらに、グリセリントリ脂肪酸エステルEが樹脂硬化物表面に存在するため、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れる。一方、エポキシ樹脂マトリックスとの相溶性が高すぎると、グリセリントリ脂肪酸エステルEが樹脂硬化物表面に染み出すことができず、十分な離型性を確保することができない場合がある。本発明で用いられるグリセリントリ脂肪酸エステルEの配合割合は、樹脂組成物中に、0.01質量以上、1質量以下が好ましく、より好ましくは0.03質量以上0.5質量以下である。上記範囲内であると、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れる。また、上記範囲内であると、樹脂硬化物とリードフレーム部材との密着性が損なわれることがなく、半田処理時における樹脂硬化物とリードフレーム部材との剥離を抑制することができる。また、上記範囲内であると、金型汚れや樹脂硬化物外観の悪化を抑制することもできる。本発明で用いられるグリセリントリ脂肪酸エステルEの製法については、特に限定するものではないが、例えば、原料化合物としてグリセリン、脂肪酸を用い、公知の方法に従ってエステル反応させる方法などにより得ることができる。また、本発明で用いられるグリセリントリ脂肪酸エステルEは、クラリアントジャパン株製、リコルブWE4等、市販のものを入手し、必要により回転円板型ミルピンミル、スクリーンミルハンマーミル、遠心分離型ミルターボミル、ジェットミル等の粉砕機を用い、粉砕し粒度調整して使用することができる。本発明で用いられるグリセリントリ脂肪酸エステルEを用いることによる効果を損なわない範囲で他の離型剤を併用することもできる。併用できる離型剤としては、例えばカルナバワックス等の天然ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸の金属塩類等が挙げられる。本発明の封止用樹脂組成物は、さらに、芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物F以下、化合物Fとも称する。を用いることができる。化合物Fは、これを用いることにより、フェノール樹脂Aとエポキシ樹脂Bとの架橋反応を促進させる硬化促進剤Dとして、潜伏性を有しないリン原子含有硬化促進剤を用いた場合であっても、樹脂配合物の溶融混練中での反応を抑えることができ、安定して封止用樹脂組成物を得ることができる。また、化合物Fは、封止用樹脂組成物の溶融粘度を下げ、流動性を向上させる効果も有するものである。化合物Fとしては、下記一般式6で表される単環式化合物又は下記一般式7で表される多環式化合物などを用いることができ、これらの化合物は水酸基以外の置換基を有していてもよい。ただし、上記一般式6において、R17、R21はどちらか一方が水酸基であり、片方が水酸基のとき、他方は水素原子、水酸基、又は水酸基以外の置換基である。R18、R19、及びR20は水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。ただし、上記一般式7において、R27、R28はどちらか一方が水酸基であり、片方が水酸基のとき他方は水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。R22、R23、R24、R25及びR26は水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。一般式6で表される単環式化合物は、例えば、カテコール、ピロガロール、没食子酸、没食子酸エステル又はこれらの誘導体等が挙げられる。また、一般式7で表される多環式化合物は、例えば、1,2-ジヒドロキシナフタレン、2,3-ジヒドロキシナフタレン及びこれらの誘導体等が挙げられる。これらのうち、流動性と硬化性との制御のしやすさから、芳香環を構成する2個の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物が好ましい。また、混練工程での揮発を考慮した場合、母核は低揮発性で秤量安定性の高いナフタレン環である化合物とすることがより好ましい。この場合、化合物Fを、具体的には、例えば、1,2-ジヒドロキシナフタレン、2,3-ジヒドロキシナフタレン及びその誘導体などのナフタレン環を有する化合物とすることができる。これらの化合物Fは1種類を単独で用いても2種以上を併用してもよい。化合物Fの配合量は、全封止用樹脂組成物中に0.01質量以上、1質量以下であることが好ましく、より好ましくは0.03質量以上、0.8質量以下、特に好ましくは0.05質量以上、0.5質量以下である。化合物Fの配合量の下限値が上記範囲内であると、封止用樹脂組成物の充分な低粘度化と流動性向上効果を得ることができる。また、化合物Fの配合量の上限値が上記範囲内であると、封止用樹脂組成物の硬化性及び連続成形性の低下や半田リフロー温度でクラックを引き起こす恐れが少ない。本発明の封止用樹脂組成物においては、エポキシ樹脂Bと無機充填材Cとの密着性を向上させるため、シランカップリング剤などの密着助剤を添加することができる。その例としては特に限定されないが、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、メルカプトシランなどが挙げられ、エポキシ樹脂Bと無機充填材Cとの間で反応又は作用し、エポキシ樹脂Bと無機充填材Cの界面強度を向上させるものであればよい。また、シランカップリング剤は、前述の化合物Fと併用することで、樹脂組成物の溶融粘度を下げ、流動性を向上させるという化合物Fの効果を高めることもできるものである。エポキシシランとしては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β-3,4エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランなどが挙げられる。また、アミノシランとしては、例えば、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-フェニルγ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-6-アミノヘキシル3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-3-トリメトキシシリルプロピル-1,3-ベンゼンジメタナンなどが挙げられる。アミノシランの1級アミノ部位をケトン又はアルデヒドを反応させて保護した潜在性アミノシランカップリング剤として用いてもよい。また、ウレイドシランとしては、例えば、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザンなどが挙げられる。また、メルカプトシランとしては、例えば、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシランのほか、ビス3-トリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド、ビス3-トリエトキシシリルプロピルジスルフィドのような熱分解することによってメルカプトシランカップリング剤と同様の機能を発現するシランカップリング剤など、が挙げられる。またこれらのシランカップリング剤は予め加水分解反応させたものを配合してもよい。これらのシランカップリング剤は1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。本発明の封止用樹脂組成物に用いることができるカップリング剤の配合割合の下限値としては、全封止用樹脂組成物中0.01質量以上が好ましく、より好ましくは0.05質量以上、特に好ましくは0.1質量以上である。カップリング剤の配合割合の下限値が上記範囲内であれば、エポキシ樹脂Bと無機充填材Cとの界面強度が低下することがなく、電子部品装置における良好な耐半田クラック性を得ることができる。また、カップリング剤の上限値としては、全封止用樹脂組成物中1.0質量以下が好ましく、より好ましくは0.8質量以下、特に好ましくは0.6質量以下である。カップリング剤の配合割合の上限値が上記範囲内であれば、エポキシ樹脂Bと無機充填材Cとの界面強度が低下することがなく、電子部品装置における良好な耐半田クラック性を得ることができる。また、カップリング剤の配合割合が上記範囲内であれば、樹脂組成物の硬化物の吸水性が増大することがなく、電子部品装置における良好な耐半田クラック性を得ることができる。本発明の封止用樹脂組成物においては、耐燃性を向上させるため、無機難燃剤をさらに添加することができる。その例としては、特に限定されるものではないが、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物や、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。これらの無機難燃剤は、1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。本発明の封止用樹脂組成物に用いることができる無機難燃剤の配合割合は、全樹脂組成物中0.5質量以上、6.0質量以下であることが好ましい。無機難燃剤の配合割合が上記範囲内であると、硬化性や特性を損なうことなく、耐燃性を向上させる効果を得ることができる。本発明の封止用樹脂組成物においては、HASTHighlyAcceleratedtemperatureandhumidityStressTest等の耐湿信頼性を向上させるため、イオントラップ剤をさらに添加することができる。イオントラップ剤としては例えば、ハイドロタルサイト類やマグネシウム、アルミニウム、ビスマス、チタン、ジルコニウムから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種以上を併用しても構わない。これらのうちハイドロタルサイト類が好ましい。イオントラップ剤の配合量は、特に制限されないが、封止用樹脂組成物全体の0.05質量以上、3質量以下が好ましく、0.1質量以上、1質量以下がより好ましい。配合量が上記範囲内であると、充分なイオン補足作用を発揮し、耐湿信頼性を向上させる効果が得られるとともに、他の材料特性に対する悪影響も少ない。本発明の封止用樹脂組成物では、前述した成分以外に、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタンなどの着色剤;カルナバワックスなどの天然ワックス、ポリエチレンワックスなどの合成ワックス、ステアリン酸やステアリン酸亜鉛などの高級脂肪酸及びその金属塩類若しくはパラフィンなどの離型剤;シリコーンオイル、シリコーンゴムなどの低応力添加剤;酸化ビスマス水和物などの無機イオン交換体;燐酸エステル、ホスファゼンなどの非無機系難燃剤などの添加剤を適宜配合してもよい。本発明の封止用樹脂組成物は、フェノール樹脂A、エポキシ樹脂B及び無機充填材C、ならびに上述のその他の成分などを、例えば、ミキサーなどを用いて常温で均一に混合する。その後、必要に応じて、加熱ロール、ニーダー又は押出機などの混練機を用いて溶融混練し、続いて必要に応じて冷却、粉砕することにより、所望の分散度や流動性などに調整することができる。次に、本発明の電子部品装置について説明する。本発明の封止用樹脂組成物を用いて電子部品装置を製造する方法としては、例えば、素子を搭載したリードフレーム又は回路基板などを金型キャビティ内に設置した後、封止用樹脂組成物をトランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールドなどの成形方法で成形、硬化させることにより、この素子を封止する方法が挙げられる。封止される素子としては、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子などが挙げられるが、これらに限定されない。得られる電子部品装置の形態としては、例えば、デュアルインラインパッケージDIP、プラスチックリード付きチップキャリヤPLCC、クワッドフラットパッケージQFP、ロープロファイルクワッドフラットパッケージLQFP、スモールアウトラインパッケージSOP、スモールアウトラインJリードパッケージSOJ、薄型スモールアウトラインパッケージTSOP、薄型クワッドフラットパッケージTQFP、テープキャリアパッケージTCP、ボールグリッドアレイBGA、チップサイズパッケージCSP、エレクトリックコントロールユニットECUなどが挙げられるが、これらに限定されない。封止用樹脂組成物のトランスファーモールドなどの成形方法により素子が封止された電子部品装置は、そのまま、あるいは80°Cから200°C程度の温度で、10分から10時間程度の時間をかけてこの樹脂組成物を完全硬化させた後、電子機器などに搭載される。図1は、本発明に係る封止用樹脂組成物を用いた電子部品装置の一例について、断面構造を示した図である。ダイパッド3上に、ダイボンド材硬化体2を介して素子1が固定されている。素子1の電極パッドとリードフレーム5との間は金線4によって接続されている。素子1は、封止用樹脂組成物の硬化体6によって封止されている。以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。以下に記載の各成分の配合量は、特に記載しない限り、質量部とする。フェノール樹脂Aは、以下のフェノール樹脂1~7を使用した。これらのうち、フェノール樹脂1、2がフェノール樹脂A-1に該当する。フェノール樹脂1:セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、フェノール関東化学株製特級試薬、フェノール、融点40.9°C、分子量94、純度99.370質量部、オルトクレゾール関東化学株製特級試薬、o-クレゾール、融点300°C、分子量108、純度99.030質量部、およびp-トルエンスルホン酸一水和物和光純薬工業株製p-トルエンスルホン酸、分子量190、純度99.00.5質量部を秤量した。窒素置換しながら加熱し、溶融の開始に併せて攪拌を開始した。系内が100°Cに達したのを確認してから、ベンズアルデヒド関東化学製特級、ベンズアルデヒド、分子量106、純度98.035質量部を30分かけて添加した。さらに、系内の温度を90°Cから110°Cの範囲を維持しながら4時間反応させた。上記のベンズアルデヒドの添加開始から反応終了までの間、反応によって系内に発生、または、ベンズアルデヒド添加に伴い系内に混入した水分については、窒素気流によって系外へ排出した。反応終了後、150°C2mmHgの減圧条件で未反応の成分を留去し、ついでトルエン200質量部を添加し、均一溶解させた後、分液漏斗に移し、蒸留水150質量部を加えて振とうした後に、水層を棄却する操作水洗を洗浄水が中性になるまで繰り返し行った後、油層を125°C減圧処理することによってトルエン、残留未反応成分などの揮発成分を留去し、下記式8の構造単位X1又は構造単位Z1を構造単位Y1で連結した構造を有する1以上の重合体成分からなるフェノール樹脂1水酸基当量160g/eq、軟化点93°C、150°CにおけるICI粘度0.80dPasecを得た。得られたフェノール樹脂1の、FD-MS分析を行った結果、重合体成分a1に相当する、下記式8の構造単位X1と構造単位Z1とを構造単位Y1で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和は、フェノール樹脂1全体のピーク強度の総和に対して44であった。また、重合体成分a1に相当する、下記式8の構造単位X1と構造単位Z1とを構造単位Y1で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和P1と、重合体成分a3に相当する、下記式8の構造単位Z1を含まず、構造単位X1同士を構造単位Y1で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和P3との比P1/P3は、0.81であった。フェノール樹脂1のFD-MSチャートを図3、GPCチャートを図4に示す。なお、図3において、m/z値が290、472、486、654、668、682、836、850、864、1018、1032、1046、1200及び1214であるものがa1成分に、m/z値が304及び500であるものがa2成分に、m/z値が276、458、640、822、1004及び1186であるものがa3成分に、それぞれ該当する。フェノール樹脂2:セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、フェノール関東化学株製特級試薬、フェノール、融点40.9°C、分子量94、純度99.370質量部、パラクレゾール関東化学株製特級試薬、p-クレゾール、融点355°C、分子量108、純度99.030質量部、及びp-トルエンスルホン酸一水和物和光純薬工業株製p-トルエンスルホン酸、分子量190、純度99.00.5質量部を秤量した。それ以外は、フェノール樹脂1と同様な操作より、下記式9の構造単位X2又は構造単位Z2を構造単位Y2で連結した構造を有する1以上の重合体成分からなるフェノール樹脂2水酸基当量162g/eq、軟化点97°C、150°CにおけるICI粘度1.20dPasecを得た。得られたフェノール樹脂2の、FD-MS分析を行った結果、重合体成分a1に相当する、下記式9の構造単位X2と構造単位Z2とを構造単位Y2で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和は、フェノール樹脂2全体のピーク強度の総和に対して46であった。また、重合体成分a1に相当する、下記式9の構造単位X2と構造単位Z2とを構造単位Y2で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和P1と、重合体成分a3に相当する、下記式8の構造単位Z2を含まず、構造単位X2同士を構造単位Y2で連結した構造を有する重合体成分のピーク強度の総和P3との比P1/P3は、0.88であった。フェノール樹脂3:セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、フェノール関東化学株製特級試薬、フェノール、融点40.9°C、分子量94、純度99.3100質量部、及びp-トルエンスルホン酸一水和物和光純薬工業株製p-トルエンスルホン酸、分子量190、純度99.00.5質量部を秤量した。それ以外は、フェノール樹脂1と同様な操作より、下記式10で表されるフェノール樹脂3水酸基当量155g/eq、軟化点102°C、150°CにおけるICI粘度1.80dPasecを得た。尚、フェノール樹脂3は、一般式1において構造単位Zを含まず、構造単位X同士を構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a3のみに相当するフェノール樹脂である。上記式10において、pは0~8の整数である。フェノール樹脂4:セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、オルトクレゾール関東化学株製特級試薬、o-クレゾール、融点300°C、分子量108、純度99.0100質量部及びp-トルエンスルホン酸一水和物和光純薬工業株製p-トルエンスルホン酸、分子量190、純度99.00.5質量部を秤量した。それ以外は、フェノール樹脂1と同様な操作より、下記式11で表されるフェノール樹脂4水酸基当量166g/eq、軟化点95°C、150°CにおけるICI粘度1.00dPasecを得た。尚、フェノール樹脂4は、一般式1において構造単位Xを含まず、構造単位Z同士を構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a2のみに相当するフェノール樹脂である。ただし、一般式11において、qは0~10の整数である。フェノール樹脂5:フェノールノボラック型フェノール樹脂住友ベークライト株製PR-HF-3。水酸基当量102g/eq、軟化点80°C、150°CにおけるICI粘度1.08dPasec。フェノール樹脂6:フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型フェノール樹脂三井化学株製ミレックスXLC-4L。水酸基当量168g/eq、軟化点62°C、150°CにおけるICI粘度0.76dPasec。フェノール樹脂7:ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型フェノール樹脂明和化成株製MEH-7851。水酸基当量203g/eq、軟化点67°C、150°CにおけるICI粘度0.68dPasec。フェノール樹脂1及び2のFD-MS測定は、次の条件で行った。フェノール樹脂1及び2の試料10mgに溶剤ジメチルスルホキシド1gを加えて十分溶解したのち、FDエミッターに塗布の後、測定に供した。FD-MSシステムは、イオン化部に日本電子株製のMS-FD15Aを、検出器に日本電子株製のMS-700機種名二重収束型質量分析装置とを接続して用い、検出質量範囲m/z50~2000にて測定した。エポキシ樹脂Bは、以下のエポキシ樹脂1~6を使用した。エポキシ樹脂1:オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂DIC株製エピクロンN660。エポキシ当量210g/eq、軟化点62°C、150°CにおけるICI粘度2.34dPasec。エポキシ樹脂2:フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂日本化薬株製NC-2000。エポキシ当量238g/eq、軟化点52°C、150°CにおけるICI粘度1.10dPasec。エポキシ樹脂3:ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂日本化薬株製NC-3000。エポキシ当量276g/eq、軟化点57°C、150°CにおけるICI粘度1.20dPasec。エポキシ樹脂4:テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂三菱化学株製YX4000K。エポキシ当量185g/eq、軟化点107°C、150°CにおけるICI粘度0.11dPasec。エポキシ樹脂5:トリフェニルメタン型エポキシ樹脂三菱化学株製E-1032H60。エポキシ当量171g/eq、軟化点59°C、150°CにおけるICI粘度1.30dPasec。エポキシ樹脂6:セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、フェノール変性キシレン-ホルムアルデヒド樹脂フドー株製ザイスターGP-90、水酸基当量197g/eq、軟化点86°C100質量部、エピクロルヒドリン東京化成工業株製290質量部を秤量し、90°Cに加熱して溶解させた後、水酸化ナトリウム固形細粒状、純度99試薬50質量部を4時間かけて徐々に添加し、さらに100°Cに昇温して3時間反応させた。次にトルエン200質量部を加えて溶解させた後、蒸留水150質量部を加えて振とうし、水層を棄却する操作水洗を洗浄水が中性になるまで繰り返し行った後、油層を125°C2mmHgの減圧条件でエピクロルヒドリンを留去した。得られた固形物にメチルイソブチルケトン250質量部を加えて溶解し、70°Cに加熱し、30質量水酸化ナトリウム水溶液13質量部を1時間かけて添加し、さらに1時間反応した後、静置し、水層を棄却した。油層に蒸留水150質量部を加えて水洗操作を行い、洗浄水が中性になるまで同様の水洗操作を繰り返し行った後、加熱減圧によってメチルイソブチルケトンを留去し、下記一般式12で表される化合物を含むエポキシ樹脂6エポキシ当量272geq、軟化点65°C、150°CにおけるICI粘度2.20dPasecを得た。ただし、一般式12において、rは1~10の整数である。Gはグリシジル基含有有機基である。無機充填材Cとしては、電気化学工業株製溶融球状シリカFB560平均粒径30μm87.7質量、株アドマテックス製合成球状シリカSO-C2平均粒径0.5μm5.7質量、株アドマテックス製合成球状シリカSO-C5平均粒径1.5μm6.6質量のブレンド無機充填材1を使用した。硬化促進剤Dは、以下の硬化促進剤1、2を使用した。硬化促進剤1:下記式13で表される硬化促進剤硬化促進剤2:下記式14で表される硬化促進剤硬化促進剤3:下記式15で表される硬化促進剤離型剤は、以下の離型剤1~5を使用した。離型剤1:グリセリントリモンタン酸エステルクラリアントジャパン株製、リコルブ登録商標WE4、滴点82°C、酸価25mgKOH/g。離型剤2:前述の方法により作成したグリセリントリメリシン酸エステル滴点95°C、酸価30mgKOH/g。離型剤3:前述の方法により作成したグリセリントリベヘン酸エステル滴点80°C、酸価15mgKOH/g。離型剤4:グリセリンモノステアリン酸エステル理研ビタミン株製、リケマール登録商標S-100、滴点65°C、酸価2mgKOH/g。離型剤5:カルナバワックス日興ファイン株製、ニッコウカルナバ、融点83°C、酸価7mgKOH/g。カップリング剤は、以下のシランカップリング剤1~3を使用した。シランカップリング剤1:γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン信越化学工業株製、KBM-803シランカップリング剤2:γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン信越化学工業株製、KBM-403シランカップリング剤3:N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン信越化学工業株製、KBM-573無機難燃剤は、水酸化アルミニウム住友化学製、CL-303を使用した。着色剤は、三菱化学株製のカーボンブラックMA600を使用した。実施例1以下の成分をミキサーにて常温で混合し、80°C~100°Cの加熱ロールで溶融混練を行い、その後冷却し、次いで粉砕して、封止用樹脂組成物を得た。フェノール樹脂15.26質量部エポキシ樹脂17.24質量部無機充填材184.50質量部硬化促進剤10.40質量部離型剤10.20質量部シランカップリング剤10.05質量部シランカップリング剤20.05質量部シランカップリング剤30.10質量部水酸化アルミニウム2.00質量部カーボンブラック0.20質量部得られた封止用樹脂組成物を、以下の項目について評価した。評価結果を表1に示す。スパイラルフロー:低圧トランスファー成形機コータキ精機株製KTS-15を用いて、ANSI/ASTMD3123-72に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度175°C、注入圧力6.9MPa、保圧時間120秒の条件にて上記で得られた封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。スパイラルフローは、流動性のパラメータであり、数値が大きい方が、流動性が良好である。単位はcmである。スパイラルフロー値は70cm以上であれば、良好な成形性を得ることができる。耐燃性:低圧トランスファー成形機コータキ精機株製KTS-30を用いて、金型温度175°C、注入時間15秒、硬化時間120秒、注入圧力9.8MPaの条件で、封止用樹脂組成物を注入成形して、3.2mm厚の耐燃試験片を作製し、175°Cで4時間加熱処理した。得られた試験片について、UL94垂直法の規格に則り耐燃試験を行った。表には、耐燃ランクを示した。連続成形性:低圧トランスファー自動成形機第一精工株製、GP-ELFを用いて、金型温度175°C、注入圧力9.8MPa、硬化時間70秒の条件で、エポキシ樹脂組成物によりシリコンチップ等を封止成形して、80ピンQFPプリプレーティングフレーム:ニッケル/パラジウム合金に金メッキしたもの、パッケージ外寸:14mm×20mm×2mm厚、パッドサイズ:6.5mm×6.5mm、チップサイズ6.0mm×6.0mm×350μm厚を得る成形を、連続で500ショットまで行った。判定基準は未充填、離型不良等の問題が全く発生せずに500ショットまで連続成形できたものを◎、300ショットまで連続成形できたものを○、それ以外を×とした。パッケージ外観及び金型汚れ性:上記連続成形性の評価において、300ショット経過後及び500ショット経過後のパッケージ及び金型について、目視で汚れを評価した。パッケージ外観及び金型汚れ性の判定基準は、300ショットまでに汚れが発生したものを×、300ショットまで汚れていないものを○、500ショットまで汚れていないものを◎で表す。また、上記連続成形性において、500ショットまで問題なく成形できなかったものについては、連続成形を断念した時点でのパッケージ外観及び金型汚れ状況で判断した。耐半田性:上記連続成形性の評価において成形したパッケージを175°C、8時間で後硬化し、得られたパッケージを30°C、相対湿度60で192時間加湿処理後、260°CのIRリフロー処理をした。パッケージ20個について、半導体素子とエポキシ樹脂組成物の硬化物との界面の密着状態を超音波探傷装置により観察し、剥離発生率[剥離発生パッケージ数/全パッケージ数×100]を算出した。単位は。耐半田性の判断基準は、剥離が発生しなかったものは○、剥離発生率が20未満のものは△、剥離発生率が20以上のものは×とした。実施例2~14、比較例1~6表1の配合に従い、実施例1と同様にして封止用樹脂組成物を製造し、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表1に示す。実施例1~14は、一般式1の構造単位X又は構造単位Zを構造単位Yで連結した構造を有する1以上の重合体成分からなり、構造単位Xと構造単位Zとを構造単位Yで連結した構造を有する重合体成分a1を含むフェノール樹脂A-1と、エポキシ樹脂Bと、無機充填材Cとを含む樹脂組成物であり、フェノール樹脂A-1と様々なエポキシ樹脂とを組み合わせたもの、フェノール樹脂A-1の種類を変更したもの、他のフェノール樹脂と併用したもの、硬化促進剤Dの種類を変更したもの、グリセリントリ脂肪酸エステルEの種類を変更したもの、或いは、無機難燃剤を添加したものを含むものであるが、いずれにおいても、流動性スパイラルフロー、耐燃性、連続成形性、パッケージ外観、金型汚れ性及び耐半田性のバランスに優れた結果が得られた。一方、本願発明のフェノール樹脂A及び/又はグリセリントリ脂肪酸エステルEを含まない比較例1~5においては、耐燃性、連続成形性、流動性、パッケージ外観、金型汚れ性又は耐半田性のいずれかが劣る結果となった。"