"Aエポキシ樹脂、Bリン化合物、C溶解性パラメータが11以上である溶剤を含み、前記Bリン化合物の構造が下記式1で示される、絶縁ワニス。Bリン化合物の80°Cでの溶解量が5質量以上である請求項1記載の絶縁ワニス。C溶剤に対するBリン化合物の5質量溶解温度と、C溶剤の沸点との差が30°C以上である請求項1または請求項2に記載の絶縁ワニス。全溶剤におけるC溶剤の割合が5質量以上である請求項1~3いずれか一項記載の絶縁ワニス。C溶剤にBリン化合物を分散後、絶縁ワニスに製造してなる請求項1~4いずれか一項記載の絶縁ワニス。C溶剤にBリン化合物を溶解してなる請求項1~5いずれか一項記載の絶縁ワニス。Bリン化合物の全部又は一部が再結晶化したものである請求項1~6いずれか一項記載の絶縁ワニス。Bリン化合物の平均粒径が0.5μm以下であることを特徴とする請求項1~7いずれか一項記載の絶縁ワニス。請求項1~8いずれか一項記載の絶縁ワニスを支持体に塗布、乾燥してなる支持体付きフィルム。請求項1~8いずれか一項記載の絶縁ワニスを硬化してなる絶縁樹脂層を有する積層板。絶縁樹脂層の厚さが60μm以下である請求項10記載の積層板。そこで、リン化合物の反応性を高め、高い耐熱性、また高い難燃性を発現する手法が求められている。本発明は、反応型リン化合物の反応性を高め、Tgが向上し、少量の配合でも高い難燃性を発現できる絶縁ワニス、それを用いた支持体付きフィルム及び積層板を提供することを目的とする。本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、リン化合物に特定の溶剤を併用することで反応性を高められることを見出した。以下にその詳細を記す。1Aエポキシ樹脂、Bリン化合物、C溶解性パラメータが11以上である溶剤を含み、前記Bリン化合物の構造が下記式1で示される、絶縁ワニス。2Bリン化合物の80°Cでの溶解量が5質量以上である1記載の絶縁ワニス。3C溶剤に対するBリン化合物の5質量溶解温度と、溶剤Cの沸点との差が30°C以上である1または2に記載の絶縁ワニス。4全溶剤におけるC溶剤の割合が5質量以上である1~3いずれかに記載の絶縁ワニス。5C溶剤にリン化合物Bを分散後、絶縁ワニスに製造してなる1~4いずれかに記載の絶縁ワニス。6C溶剤にBリン化合物を溶解してなる1~5いずれかに記載の絶縁ワニス。7Bリン化合物の全部又は一部が再結晶化したものである1~6いずれかに記載の絶縁ワニス。8Bリン化合物の平均粒径が0.5μm以下であることを特徴とする1~7いずれかに記載の絶縁ワニス。91~8いずれかに記載の絶縁ワニスを支持体に塗布、乾燥してなる支持体付きフィルム。101~8いずれかに記載の絶縁ワニスを硬化してなる絶縁樹脂層を有する積層板。11絶縁樹脂層の厚さが60μm以下である10記載の積層板。本発明によれば、リン化合物の反応性を高め、Tgが向上し、少量の配合で高い難燃性を発現できる絶縁ワニス、それを用いた支持体付きフィルム及び積層板を得ることができ、パッケージ基板用途に好適な材料を提供できる。本発明は、Aエポキシ樹脂と、Bリン化合物と、C溶解性パラメータが11以上である溶剤を配合したことを特徴とした絶縁ワニスである。なお、溶解性パラメータとは、一般的に、正則溶液論により定義された値であり、2成分系溶液の溶解度の目安となるものであり、分子間力を表す尺度として使用される。本発明では下記式1に示されるリン化合物と溶解性パラメータ11以上の溶剤を併用することで、塗工時の加熱でリン化合物を溶解し、樹脂中に均一、もしくは微粒子として分散させることによりリン化合物の反応性を高めることができる。以下、各成分について説明する。本発明に使用されるAエポキシ樹脂は、分子内に2個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などがあり、特にナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの芳香環が多いエポキシ樹脂が難燃性を高める上で好ましい。また、耐熱性の観点からは、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等のπスタッキングを起こしやすい構造を持つエポキシ樹脂を用いることが好ましい。これらの化合物の分子量はどのようなものでもよく、何種類かを併用することもできる。本発明に使用される、前記式1に示されるBリン化合物は、リン含有フェノール樹脂であり、2官能フェノール樹脂と有機リン化合物を反応して得られたものであり、例えば、三光株式会社製のHCA-HQ商品名等が挙げられる。また、Bリン化合物の平均粒径は、0.5μm以下であることが、Aエポキシ樹脂等に対する反応性の点から好ましい。また、平均粒径が0.1μm以上であることが好ましい。絶縁ワニス中のBリン化合物の含有量は、リン含有質量が後述する無機フィラーを除く絶縁ワニスの固形分中で0.5~5質量の範囲になるようにするのが好ましく、より好ましくは1~3質量、さらに好ましくは1~2質量である。この範囲内であることが難燃性を発現するために好ましい。リン含有質量が0.5質量未満では難燃性の発現に不十分であり、リン含有質量が5質量を超えるとはんだ耐熱性が低下するためである。また、使用されるBリン化合物は、その全部又は一部が再結晶化したものでもよい。また、再結晶化した場合も、平均粒径が0.5μm以下であることがAエポキシ樹脂等に対する反応性の点から好ましい。また、平均粒径が0.1μm以上であることが好ましい。C溶解性パラメータが11以上の溶剤は、前記溶解性パラメータの範囲にあれば特に限定するものではない。例えば、イソプロパノール、アセトニトリル、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、酢酸、エタノール、クレゾール、ギ酸、エチレングリコール、フェノール、メタノール、水、ジオキサン等が挙げられる。その中でも、本発明におけるBリン化合物リン含有フェノールの溶解性を考慮すると、80°Cで5質量以上の溶解量が好ましい。さらに好ましくは5.5質量以上が好ましく。特に好ましくは6質量以上が好ましい。すなわち、前記C溶剤としては、Bリン化合物の溶解量が、80°Cで5質量以上となるものであることが好ましい。また、C溶剤に対するBリン化合物の5質量溶解温度と、C溶剤の沸点との差が30°C以上であることが好ましい。そして、Bリン化合物の加熱時の溶解温度と、C溶剤の沸点との差が30°C以上であることが好ましく、50°C以上であることがさらに好ましい。30°C未満であると溶剤の揮発が早く、式1に示すBリン化合物の溶解効果が効きにくい。加えて、全溶剤中で、C溶解性パラメータが11以上の溶剤の含有量は、5質量以上であることが好ましく、より好ましくは10質量以上であり、特に好ましくは30質量以上である。5質量未満であるとBリン化合物の溶解効果が発現されにくい。これらのC溶剤は単独あるいは2種以上を混合しても良い。Aエポキシ樹脂の硬化剤としては、各種エステル型硬化剤、各種フェノール樹脂類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジット類などが使用できる。多官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールA及びこれらのハロゲン化合物、さらにホルムアルデヒドとの縮合物であるノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などが使用でき、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等が使用でき、アミン類として、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用できる。回路導体との接着性からジシアンジアミドが好ましく、耐熱性や絶縁性も考慮するとジシアンジアミドとノボラックフェノールを併用することがさらに好ましい。これらの硬化剤と式1に示されるBリン化合物の合計の官能基等量が、エポキシ基に対して0.5~1.5当量であるのが好ましい、より好ましくは0.7~1.3等量であり、さらに好ましくは0.8~1.2等量である。硬化剤がエポキシ基に対して0.5当量未満の場合は外層銅との接着性が低下し、1.5当量を超えるとTgや絶縁性が低下する場合がある。また、熱硬化剤の他に、必要に応じて反応促進剤を使用することができる。反応促進剤としては潜在性の熱硬化剤である各種イミダゾール類やBF3アミン錯体が使用できる。さらに好ましくは、絶縁ワニスの保存安定性やBステージ状半硬化状の絶縁樹脂組成物の取り扱い性及びはんだ耐熱性の点から2-フェニルイミダゾールや2-エチル-4-メチルイミダゾールが好ましく、その配合量はビフェニル構造及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂の配合量に対して0.2~0.6質量が最適である。0.2質量未満では、はんだ耐熱性が十分ではなく、0.6質量を超えると絶縁ワニスの保存安定性やBステージ状の絶縁樹脂組成物の取り扱い性が低下するためである。絶縁ワニスは、さらに無機フィラーを含むことが好ましい。無機フィラーは、例えばシリカ、溶融シリカ、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、エーロジル、炭酸カルシウムの中から選ばれるものが使用可能であり、これらは単独でもあるいは混合して用いても良い。なお、難燃性や低熱膨張の点から水酸化アルミニウムとシリカとを単独あるいは併用して用いるのが良い。またその配合量は、溶剤を除く絶縁ワニス全体の固形分中で5~30体積にするのが好ましい。さらに好ましくは、10~20体積であり、5体積未満では外層回路導体との接着力が劣り、また30体積を超えると粗化後の表面粗さが大きくなることがあり微細粗化形状に不適になる。添加剤としては、各種シランカップリング剤、硬化促進剤、消泡剤等を使用できる。この配合量としては絶縁ワニスの固形分総量100質量部に対して、5質量部以下、好ましくは3質量部以下にすることが絶縁ワニスの特性を維持する上で好ましい。これらの無機フィラーは、ニーダー、ボールミル、ビーズミル、3本ロール等既知の混練方法により分散しても良い。本発明の絶縁ワニスの成分には、前記成分A~Cの他、前記任意成分、さらに、通常の絶縁ワニスや樹脂組成物に使用されるチキソ性付与剤、カップリング剤等の各種添加剤を適宜配合できる。また本発明の絶縁ワニスを支持体に塗布し、80~200°C、5~60分乾燥して、支持体付きフィルムとしてもよい。なお支持体としては銅箔、PETポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。なお、フィルム絶縁ワニスを乾燥したものの厚さは、通常10~60μmである。また本発明の絶縁ワニスを、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド不織布に含浸、乾燥させ、プリプレグとしてもよい。また前記プリプレグを積層成形し積層板としてもよい。また、本発明の絶縁ワニスを硬化し、多層配線板や積層板の絶縁樹脂層としても使用できる。本発明の絶縁ワニスを硬化した絶縁樹脂層を有する多層配線板の製造方法としては、例えば、本発明の絶縁ワニスからなる絶縁樹脂層を、内層回路を有する基板に積層し、前記絶縁樹脂層を硬化し、絶縁樹脂層表面に外層回路層を形成する工程が挙げられる。なお、前記絶縁樹脂層の厚さは、通常60μm以下であり、10~50μmが好ましい。以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1下記組成の絶縁ワニスを作製した。この時のAエポキシ樹脂のエポキシ基に対するエステル型硬化剤及びBリン化合物リン含有フェノール樹脂の水酸基当量の合計比は0.90とした。また、Bリン化合物リン含有フェノールは、Bリン化合物リン含有フェノール比率が30質量になるようにジメチルホルムアミドC溶剤;DMFで調整した後、加熱し、100°CでBリン化合物リン含有フェノールを溶解させた。室温25°Cまで冷却後、析出したBリン化合物リン含有フェノールDMF溶液DMF溶解性パラメータ:12.0、80°CにおけるリBリン化合物リン含有フェノール溶解量:15質量をビーズミルで分散した後、ワニス配合に用いた。絶縁ワニスは、下記組成を全て配合した後、下記NC-3000-HAエポキシ樹脂とBNP-80が溶解するまで25°Cで攪拌を続けて作製した。この絶縁ワニスを銅箔厚さ35μmおよびPETフィルム厚さ50μm上に塗工し、160°C-10分乾燥して絶縁樹脂層の膜厚50±3μmの銅箔付絶縁樹脂フィルムとPET付絶縁樹脂フィルムを作製した。カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、XER-91SE-15JSR株式会社製、商品名10質量部ビフェニル系エポキシ樹脂、NC3000-H日本化薬株式会社社製、商品名120.6質量部リン含有フェノールHCA-HQ三光株式会社製、商品名DMF溶液131.6質量部エステル型硬化剤BNP-80三井化学株式会社製、商品名27.9質量部イミダゾール誘導体化合物、1-シアノエチル-2フェニルイミダゾリウムトリメリテート四国化成工業株式会社製、商品名2PZ-CNS0.4質量部充填剤、球状シリカアドマファインSO-25R株式会社アドマテックス社製、商品名38.9質量部溶剤メチルエチルケトン22.5質量部次に、銅箔付き絶縁フィルムを170°C―60分の硬化条件で1回目の硬化を行った。冷却後、2回目の硬化として200°C-60分の条件で加熱を行った後、銅箔をエッチング除去した。実施例22回目の加熱温度を210°Cにした以外は、実施例1と同様にして行った。実施例32回目の加熱温度を230°Cにした以外は、実施例1と同様にして行った。実施例4リン含有DMF溶液の加熱処理を行わない以外は実施例3と同様にして行った。実施例5硬化剤としてBNP-80をDC808ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名に変更した以外は実施例1と同様にして行った。実施例62回目の加熱温度を230°Cにした以外は実施例5と同様にして行った。比較例1下記組成の絶縁ワニスを作製した。この時のエポキシ樹脂のエポキシ基に対するエステル型硬化剤及びリン含有フェノール樹脂の水酸基当量の合計比は0.90とした。また、リン含有フェノールは、リン含有フェノール比率が30質量になるようにメチルエチルケトンMEKMEK溶解性パラメータ:9.3、80°Cにおけるリン含有フェノール溶解量:1質量で調整した後、ビーズミルで分散してワニス配合に用いた。絶縁ワニスは、下記組成を全て配合した後、下記NC-3000-HとBNP-80が溶解するまで25°Cで攪拌を続けて作製した。この絶縁ワニスを銅箔厚さ35μmおよびPETフィルム上厚さ50μmに塗工し、160°C-10分乾燥して膜厚50±3μmの銅箔付絶縁樹脂フィルムとPET付絶縁樹脂フィルムを作製した。カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子XER-91SE-15JSR株式会社、商品名10質量部ビフェニル系エポキシ樹脂、NC3000-H日本化薬株式会社社製、商品名120.6質量部リン含有フェノールHCA-HQ三光株式会社製、商品名MEK溶液131.6質量部エステル型硬化剤BNP-80三井化学株式会社製、商品名27.9質量部イミダゾール誘導体化合物、1-シアノエチル-2フェニルイミダゾリウムトリメリテート四国化成工業株式会社製、商品名2PZ-CNS0.4質量部充填剤、球状シリカアドマファインSO-25R株式会社アドマテックス社製、商品名38.9質量部溶剤メチルエチルケトン22.5質量部次に、銅箔付き絶縁フィルムを170°C―60分の硬化条件で1回目の硬化を行った。冷却後、2回目の硬化として200°C-60分の条件で加熱を行った後、銅箔をエッチング除去した。比較例22回目の加熱温度を210°Cに変更した以外、比較例1と同様にして行った。比較例32回目の加熱温度を230°Cに変更した以外、比較例1と同様にして行った。比較例4硬化剤であるBNP-80からDC808ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名に変更した以外は比較例1と同様にして行った。比較例52回目の加熱温度を230°Cに変更した以外、比較例4と同様にして行った。[Tgガラス転移点]実施例1~6、比較例1~5銅箔付絶縁樹脂フィルムの銅箔をエッチング除去したフィルムを幅4mm、長さ20mmに切断し、TAインスツルメンツ製2000型熱分析システムTMA-2940を用いて、引っ張り法、加重5gの条件で測定し、熱膨張の変曲点からTgを求めた。[難燃性]ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板[銅箔の厚さ18μm、両面粗化箔を両面に有する日立化成工業株式会社製MCL-E-67商品名]にエッチングを施して、銅層がない基板を作製し、この基板の両面に、実施例1~6、比較例1~5のPET付絶縁樹脂フィルムを積層し、PET剥離を繰り返し、片側150μmの絶縁樹脂層を両面に形成した。そして、各実施例、比較例で施した加熱処理を行うことにより、難燃性の試験片を作製した。試験法は、UL-94法に従い試験した。作製したTg測定用フィルムと難燃性の試験片の測定結果を表1、表2に示す。配合単位;質量部配合単位;質量部難燃性については表1の実施例1~6、表2の比較例1~5のいずれもV-0を達成しており、Bリン化合物リン含有フェノールにより高い難燃性を示した。Tgについては、表1の実施例1~4と表2の比較例1~3を比較すると、溶解性パラメータ11以上であるDMFをBリン化合物リン含有フェノール;HCA-HQの溶剤として用いた実施例2~4は2回目の加熱温度の上昇により、Tgの上昇を示した。一方、溶解性パラメータ11未満であるMEKを溶剤として用いた比較例1~3においては2回目の加熱温度の上昇による、Tg上昇を示さなかった。また、エステル硬化剤であるBNP-80からDC808に変更した、実施例5、6及び比較例4、5を比較すると、実施例1~4及び比較例1~3と同様、DMFを溶剤として使用した実施例6では2回目の加熱温度の上昇によりTgの上昇を示した。このことから、Tgの上昇は硬化剤の種類ではなく、溶解性パラメータ11以上の溶剤を使用することが重要であることがわかる。また、実施例1~3と実施例4を比較すると、DMFの加熱処理がない場合でもTgの上昇を示した。このことから、溶解性パラメータ11以上の溶剤を使用することで加熱処理がない場合においても、Tgの上昇を示すことがわかる。"