接合材の接合ラインの幾何学形状を制御するように構成された接合ギャップ制御構造BGCSを第1の基板上に配置し、且つ前記接合材を前記第1の基板上に配置するように構成された堆積システム;前記接合材を用いて前記第1の基板を第2の基板に接合して、接合構造を作り出すように構成された接合システム;及び前記接合構造から前記BGCSを少なくとも部分的に除去するように構成された除去システム;を有するシステム。前記BGCSは有機材料を有する、請求項1に記載のシステム。前記BGCSは無機材料を有する、請求項1に記載のシステム。前記堆積システムは、前記第1の基板上に配置される封止領域の外側に前記BGCSを配置することによって、前記BGCSを前記第1の基板上に配置するように構成されている、請求項1に記載のシステム。前記堆積システムは、前記第1の基板のスクライブ領域に前記BGCSを配置することによって、前記BGCSを前記第1の基板上に配置するように構成されている、請求項1に記載のシステム。前記堆積システムは、前記第1の基板の切断ラインに前記BGCSを配置することによって、前記BGCSを前記第1の基板上に配置するように構成されている、請求項1に記載のシステム。前記堆積システムは、前記第1の基板上に前記BGCSを噴射することによって、前記BGCSを前記第1の基板上に配置するように構成されている、請求項1に記載のシステム。前記除去システムは、前記BGCSを少なくとも部分的に除去するように前記BGCSを切断することによって、前記接合構造から前記BGCSを少なくとも部分的に除去するように構成されている、請求項1に記載のシステム。前記除去システムは、前記BGCSを少なくとも部分的に除去するように前記BGCSに液体を噴射することによって、前記接合構造から前記BGCSを少なくとも部分的に除去するように構成されている、請求項1に記載のシステム。接合材の接合ラインの幾何学形状を制御するように構成された接合ギャップ制御構造BGCSを第1の基板上に配置する工程;前記接合材を前記第1の基板上に配置する工程;前記接合材を用いて前記第1の基板を第2の基板に接合して、接合構造を作り出す工程;及び前記接合構造から前記BGCSを少なくとも部分的に除去する工程;を有する方法。前記BGCSは有機材料を有する、請求項10に記載の方法。前記BGCSは無機材料を有する、請求項10に記載の方法。前記BGCSを前記第1の基板上に配置する工程は、前記第1の基板上に配置される封止領域の外側に前記BGCSを配置することを有する、請求項10に記載の方法。前記BGCSを前記第1の基板上に配置する工程は、前記第1の基板のスクライブ領域に前記BGCSを配置することを有する、請求項10に記載の方法。前記BGCSを前記第1の基板上に配置する工程は、前記第1の基板の切断ラインに前記BGCSを配置することを有する、請求項10に記載の方法。前記BGCSを前記第1の基板上に配置する工程は、前記第1の基板上に前記BGCSを噴射することを有する、請求項10に記載の方法。前記接合構造から前記BGCSを少なくとも部分的に除去する工程は、前記BGCSを少なくとも部分的に除去するように前記BGCSを切断することを有する、請求項10に記載の方法。前記接合構造から前記BGCSを少なくとも部分的に除去する工程は、前記BGCSを少なくとも部分的に除去するように前記BGCSに液体を噴射することを有する、請求項10に記載の方法。接合材の接合ラインの幾何学形状を制御するように構成された接合ギャップ制御構造BGCSを第1の基板上に噴射する工程;前記接合材を前記第1の基板上に配置する工程;前記接合材を用いて前記第1の基板を第2の基板に接合して、接合構造を作り出す工程;及び前記接合構造から前記BGCSを切断する工程;を有する方法。前記BGCSは無機材料を有する、請求項19に記載の方法。本発明により、接合のための先行技術に伴う欠点及び問題を軽減あるいは排除し得る技術が提供される。特定の実施形態において、接合ギャップ制御構造BGCSが基板上に配置される。BGCSは、接合材の接合ラインの幾何学形状を制御するように構成される。前記接合材が前記基板上に堆積される。前記基板が、前記接合材を用いて別の基板に接合される。前記基板から前記BGCSが少なくとも部分的に除去される。本発明の特定の実施形態は1つ以上の技術的利点を提供し得る。一実施形態の1つの技術的利点は、ディスポーザブル接合ギャップ制御構造BGCSが、接合後に、少なくとも部分的に除去され得ることである。従って、BGCSは、BGCSが除去されない場合には問題を生じ得る材料であろうと、多様な材料のうちの何れで形成されてもよい。本発明の特定の実施形態は、上述の技術的利点の一部又は全てを含むこともあるし、それらを含まないこともある。以下の説明、図面及び特許請求の範囲から、1つ以上のその他の技術的利点が当業者に明らかになるであろう。本発明の実施形態及びその利点は、図面の図1-4を参照することによって十分に理解される。様々な図の同様な部分及び対応する部分には、似通った参照符号を用いている。図1は、ディスポーザブル使い捨て可能な接合ギャップ間隙制御構造bondgapcontrolstructures;BGCSを用いて接合基板を形成し得る、一例に係るシステム10を示している。特定の状況において、複数の基板例えば、シリコンウエハなどが接合材を用いて貼り合わされることがある。接合の後、接合材は基板間に接合ラインを形成する。接合ラインの一様性は、基板の平坦性、及びウエハを接合するために使用される接合力によって影響され得る。特定の実施形態において、システム10は、接合ラインの一様性を制御するためにBGCSを使用し得る。BGCSは、接合材が望ましくなく広がるのを防止する機械的な止め具ストッパとして機能し得る。特定の実施形態において、BGCSは使い捨て可能にされてもよく、例えば製造中に廃棄され得る。例えば、システム10は、接合後にBGCSを少なくとも部分的に除去し得る。BGCSが除去される場合、BGCSは、BGCSが除去されない場合には問題を生じ得るような材料を含め、多様な材料から形成されることができる。他のBGCSは基板上に残されてもよい。特定の実施形態において、システム10は、例えばウエハなどの基板に作用し得る。ウエハは、例えばシリコン、セラミック若しくはゲルマニウムなどの半導体材料、又は例えばガラスなどのその他の材料を有し得る。ウエハは、集積回路又はその他の微小デバイスの製造に使用されることができ、ウエハ内及びウエハ外部に配置される微小電子デバイスの基板としての役割を果たし得る。基板は、例えば微小電気機械システムMEMSデバイス、微小光電気機械システムMOEMSデバイス又は赤外線IR検出器など、如何なる好適な用途を有していてもよい。図示した例において、システム10は、堆積システム20、接合システム24及び除去システム26を有している。この例において、堆積システム20は、基板から外向きにBGCS及び接合材を堆積する。BGCSは、接合材の接合ラインの幾何学形状を制御し得る。接合システム24は、接合材を用いて基板を別の基板に接合し、接合された構造接合構造を作り出す。除去システム26は、接合構造からBGCSを少なくとも部分的に除去する。特定の実施形態において、堆積システム20は、如何なる好適材料を基板から外向きに堆積してもよい。例えば、堆積システム20は接合ギャップ制御構造BGCS及び/又は接合材を基板から外向きに堆積する。堆積システム20は、例えば噴射例えば、材料を物理的あるいは電気機械的に吐出するインクジェットのような印刷ヘッド又はノズルを用いる、スピンコーティング、プリフォームされた材料例えば、ダイカットはんだプリフォーム、物理気相堆積、めっき、スクリーン印刷、フォトリソグラフィ、又はその他の好適方法などの、如何なる好適な手法で材料を堆積してもよい。堆積システム20は、異なる材料に対して異なる技術を使用し得る。例えば、BGCSが或る1つの技術例えば、噴射などを用いて堆積され、接合材例えば、はんだなどが別の技術例えば、はんだプリフォームを用いて堆積され得る。BGCSは、如何なる好適な材料を有していてもよい。特定の実施形態において、使い捨て可能であることが材料選択の幅を広げる。接合後にBGCSは除去され得るからである。BGCSは、例えばSU-8フォトレジスト又は二塩化ブテンBCBといった感光性ポリマーを有していてもよい。感光性材料の使用は、蓋基板又はデバイス基板上でのBGCSの製造を可能にし得る。BGCSは、例えばBPSG又はTEOSオルトケイ酸テトラエチルなど、何らかの好適な有機材料又は無機材料を有していてもよい。接合材は、はんだ、接着剤、又はその他の媒介物とし得る。はんだは溶融可能な合金を有し得る。接着剤は、基板同士を相互に接着する混合物を有し得る。接着剤の例には、熱硬化性エポキシ又はUV硬化性エポキシがある。接合システム24は、如何なる好適な手法で基板を接合してもよい。特定の実施形態において、接合システム24は、1つ以上の基板上に接合材が堆積されているとし得る複数の基板を整列アライメントし得る。接合システム24は、その後、それらの基板のうちの1つ以上に熱及び/又は圧力を印加して、それらの基板を接合する。除去システム26は、如何なる好適な手法で1つ以上のBGCSを少なくとも部分的に除去してもよい。特定の実施形態において、除去システム26は、基板を切断例えば、ソーイング及び/又はレーザカットし、BGCSを少なくとも部分的に除去し得る。特定の実施形態において、除去システム26は、液体の力を利用して例えば、水噴射によってなどBGCSを少なくとも部分的に除去してもよい。特定の実施形態において、除去システム26は、BGCSの少なくとも一部を化学的に例えば、酸エッチング及び/又は溶剤溶解によってなど除去してもよい。特定の実施形態において、システム10はその他あるいは更なるシステムを含み得る。例えば、システム10は、基板上にパターンを印刷し得る印刷システム、及び/又は接合に先立って基板を洗浄するプラズマ洗浄システムを含んでいてもよい。図2は、システム10によって実行され得る複数の基板を接合する方法の一例を示している。この方法は工程110で開始し、第1の基板が受け取られる。工程114にて、第1の基板から外向きに1つ以上のBGCSが堆積される。特定の実施形態において、堆積システム20が、第1の基板から外向きにBGCSを堆積例えば、噴射などする。BGCSはBGCS領域に配置され得る。BGCSは、接合材の接合ラインの幾何学形状を制御するように作用する。工程118にて、第1の基板から外向きに接合材が堆積される。特定の実施形態において、堆積システム20が、第1の基板から外向きに接合材を堆積する。工程120にて、接合材を用いて第1の基板が第2の基板に接合され、接合構造が作り出される。特定の実施形態において、接合システム24が、第1及び第2の基板をアライメントし、その後、第1及び/又は第2の基板に熱及び/又は圧力を印加して基板を接合する。工程124にて、接合構造から1つ以上のBGCSが少なくとも部分的に除去される。特定の実施形態において、BGCSは、除去システム26がソー切断ラインに沿って接合構造を切断するときに除去される。そして、この方法は終了する。図3は、ダイの基板50のBGCS60の一例を示している。特定の実施形態において、基板50は、ソーライン54、スクライブ領域、及び/又は封止領域52を有する。ソーライン54は、基板が切断される領域を指し示す。図3には、ソーライン54の中心が鎖線で指し示されている。スクライブ領域は、半導体素子形成領域同士の間の領域である。封止領域は、真空下にされてもよく、特定のデバイスを保護し得る。例えば、シールリングがMEMSデバイスを外部環境から保護し得る。特定の実施形態において、1つ以上のBGCS60が基板50から外向きに配設される。BGCS60は、シールリングの接合ライン62の幾何学形状を制御する機械的な止め具ストッパとして機能し得る。接合ライン62は、接合後の接合材から形成される。接合ライン62の幾何学形状には、ギャップ厚さ及び幅が含まれる。ギャップとは、接合された基板同士の間の間隙を意味し、ギャップ厚さは、基板50の平坦な表面に垂直な方向で測定される。幅は、基板50の平坦な表面に沿って測定される。典型的に、用途は、より一様/均一な接合ライン幾何学形状を要求する。しかしながら、その一様性は、基板の平坦性、及び接合基板を平坦にするために使用される接合力によって影響され得る。BGCS60は、接合ギャップを制御し、接合幅を制御し、より一様な接合ラインを生み出し得る。BGCS60は、如何なる好適な大きさ及び形状を有していてもよい。例えば、BGCS60は、1-10μm、10-50μm、50-100μm、若しくは100μm超の範囲のうちの何れかの幅と、50-100μm、100-200μm、若しくは200μm超の範囲のうち何れかの長さと、1-5μm、5-10μm、10-20μm、若しくは20μm超の範囲のうちの何れかの厚さ厚さは、基板50の平坦な表面に垂直な方向で測定されるとを有し得る。特定の実施形態において、ギャップ厚さxが望まれる場合、厚さxを有するBGCS60が使用され得る。他の実施形態において、BGCS厚さは、xより厚く、あるいは薄くされてもよい。BGCS60は、連続したライン線状であってもよいし、アイランド島状であってもよい。BGCS60は、基板50の如何なる好適なBGCS領域に配置されてもよい。特定の実施形態において、BGCS領域は、BGCS60の脱ガスによって影響され得る封止領域52の外側など、BGCS60によって影響を受け得る領域の外側にされ得る。特定の実施形態において、BGCS領域は、例えばスクライブ領域など、下に回路を含まない領域内にされ得る。特定の実施形態において、BGCS領域は、例えばソーライン54又はダイシングレーンに沿ってなど、後に除去され得る領域内にされ得る。図4A及び4Bは、ディスポーザブルBGCS60を用いて形成される一例に係る構造体70a及び70bを示している。図4Aは、デバイスウエハ50aを有する第1の基板を含む構造体70を示している。デバイスウエハ50aから外に向けて、BGCS60、接合材64及びMEMS構造68が配置されている。蓋ウエハ50bを有する第2の基板が、BGCS60、接合材64及びMEMS構造68の外側に配置され、封止領域74を形成している。この例において、BGCS60は、幅w及び厚さtを有し、ソーラインに沿って配置されている。図4Bは、構造体70をソーラインに沿って切断した後の構造体70a及び70bを示している。切断により、構造体70が構造体70aと70bとに分離されるとともに、BGCS60が少なくとも部分的に除去される。ここで開示したシステム及び装置には、本発明の範囲を逸脱することなく、変更、付加又は省略が為され得る。システム及び装置の構成要素は、一体にされてもよいし、別個にされてもよい。また、システム及び装置の動作は、より多い、より少ない、あるいはその他の構成要素によって実行されてもよい。さらに、システム及び装置の動作は、ソフトウェア、ハードウェア及び/又はその他のロジックを有する如何なる好適なロジックを用いて実行されてもよい。本願において、各は、或る組の各メンバー、又は或る組のサブセット部分集合の各メンバーを意味する。ここで開示した方法には、本発明の範囲を逸脱することなく、変更、付加又は省略が為され得る。これらの方法は、より多い、より少ない、あるいはその他の工程を含んでいてもよい。さらに、工程群は如何なる好適な順序で実行されてもよい。ここで開示したシステム及び装置の構成要素は、インタフェース、ロジック、メモリ及び/又はその他の好適な要素を含み得る。インタフェースは、入力を受信し、出力を送信し、入力及び/又は出力を処理し、且つ/或いはその他の好適な動作を実行する。インタフェースは、ハードウェア及び/又はソフトウェアを有し得る。ロジックは、これらの構成要素の動作を実行し、例えば、命令を実行して入力から出力を生成する。ロジックは、ハードウェア、ソフトウェア及び/又はその他のロジックを含み得る。ロジックは、1つ以上の有形媒体に符号化されて、コンピュータによって実行されるときに処理を実行してもよい。例えばプロセッサなどの特定のロジックは、構成要素の動作を管理し得る。プロセッサの例には、1つ以上のコンピュータ、1つ以上のマイクロプロセッサ、1つ以上のアプリケーション、及び/又はその他のロジックがある。特定の実施形態において、上述の実施形態の処理は、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータ実行可能命令、及び/又はコンピュータによって実行されることが可能な命令、で符号化された1つ以上のコンピュータ読み取り可能媒体によって実行され得る。特定の実施形態において、上述の実施形態の処理は、コンピュータプログラムを格納した、それで具現化された、且つ/或いはそれで符号化された1つ以上のコンピュータ読み取り可能媒体によって実行されてもよいし、格納且つ/或いは符号化したコンピュータプログラムを有する1つ以上のコンピュータ読み取り可能媒体によって実行されてもよい。メモリは情報を記憶する。メモリは、1つ以上の持続的、有形、コンピュータ読み取り可能、且つ/或いはコンピュータ実行可能な記憶媒体を有し得る。メモリの例には、コンピュータメモリ例えば、ランダムアクセスメモリRAM若しくは読み出し専用メモリROM、大容量記憶媒体例えば、ハードディスク、リムーバブル取り外し可能記憶媒体例えば、コンパクトディスクCD若しくはデジタルビデオディスクDVD、データベースやネットワーク記憶装置例えば、サーバ、及び/又はその他のコンピュータ読み取り可能媒体がある。この開示は特定の実施形態に関して記述されているが、これらの実施形態の改変及び置き換えが当業者に明らかになるであろう。従って、これらの実施形態の以上の説明は、この開示を制約するものではない。以下の請求項によって定められる本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、その他の変形、代用、及び改変が可能である。本出願は、BuuDiepにより2010年11月5日に出願されたディスポーザブル接合ギャップ制御構造DisposableBondGapControlStructuresなるタイトルの米国仮出願第61/410429号の利益を主張するものであり、その内容をここに援用する。