"中空収納部を有する樹脂ケースと、前記樹脂ケースとともにインサート成形により一体に形成されており、前記中空収納部から樹脂ケース外に引き出されている金属端子と、前記樹脂ケースとインサート成形により一体に形成された封止用金属板とを備え、前記樹脂ケースの前記中空収納部から外表面に至るように前記樹脂ケースに貫通孔が形成されており、前記封止用金属板が前記貫通孔を封止しており、加熱された際に前記貫通孔の封止を解除するように変形するように、前記封止用金属板の線膨張係数が前記樹脂ケースの線膨張係数と異なっている、表面実装型電子部品。前記封止用金属板の線膨張係数が、前記樹脂ケースの線膨張係数よりも大きい、請求項1に記載の表面実装型電子部品。前記封止用金属板の線膨張係数が、前記樹脂ケースの線膨張係数よりも小さい、請求項1に記載の表面実装型電子部品。前記貫通孔が、前記中空収納部側に位置する第1の貫通孔部と、前記第1の貫通孔部に連ねられており、かつ前記第1の貫通孔部よりも前記樹脂ケースの外表面側に位置している第2の貫通孔部とを有し、前記第2のまたは第1の貫通孔部の第1または第2の貫通孔部側の開口面積が前記第1または第2の貫通孔部の第2または第1の貫通孔部側の開口面積よりも大きく、前記第1,第2の貫通孔部間において前記貫通孔の延びる方向と交差する方向に延びる係止面からなる段差部が設けられている、請求項1~3のいずれか1項に記載の表面実装型電子部品。前記第1または第2の貫通孔部を封止するように前記係止面に前記金属板が当接されている、請求項4に記載の表面実装型電子部品。前記封止用金属板が前記金属端子を兼ねている、請求項1~5のいずれか1項に記載の表面実装型電子部品。前記中空収納部に収納されている電子部品素子をさらに備える、請求項1~6のいずれか1項に記載の表面実装型電子部品。特許文献1に記載の表面実装型電子部品1001では、リフロー半田時の加熱後に温度が常温に戻る際に、内部の中空収納部の圧力が負圧となる。そのため、溶融した半田1007が、貫通孔1012内に至るだけでなく、中空収納部内にまで侵入するおそれがあった。中空収納部内に半田1007が至ると、内部の電子部品素子や配線等に付着するおそれがある。従って、所望の電気的特性を得ることができなくなり、良品率が低下するという問題がある。なお、半田に代えて加熱により硬化する導電性接着剤を用いる場合にも同様の問題がある。本発明の目的は、中空収納部の気密封止を確実に果たすことができ、しかも基板への実装後に中空収納部への半田や導電性接着剤の侵入が生じ難い、表面実装型電子部品を提供することにある。本発明に係る表面実装型電子部品は、中空収納部を有する樹脂ケースと、前記樹脂ケースとともにインサート成形により一体に形成されており、前記中空収納部から樹脂ケース外に引き出されている金属端子と、前記樹脂ケースとインサート成形により一体に形成された封止用金属板とを備える。本発明では、前記樹脂ケースの前記中空収納部から外表面に至るように前記樹脂ケースに貫通孔が形成されており、前記封止用金属板が前記貫通孔を封止しており、加熱された際に前記貫通孔の封止を解除するように変形するように、前記封止用金属板の線膨張係数が、前記樹脂ケースの線膨張係数と異なっている。本発明に係る表面実装型電子部品では、封止用金属板の線膨張係数は、前記樹脂ケースの線膨張係数よりも大きくされていてもよい。また、本発明においては、封止用金属板の線膨張係数は、前記樹脂ケースの線膨張係数よりも小さくされていてもよい。すなわち、封止用金属板及び貫通孔の形状及び構造を工夫することにより、封止用金属板の線膨張係数は、樹脂ケースの線膨張係数よりも大きい場合であっても、あるいは小さい場合であっても、線膨張係数差により、貫通孔の封止を解除するように封止用金属板及び貫通孔を変形させることができる。本発明に係る表面実装型電子部品の他の特定の局面では、前記貫通孔が、前記中空収納部側に位置する第1の貫通孔部と、前記第1の貫通孔部に連ねられており、かつ前記第1の貫通孔部よりも前記樹脂ケースの外表面側に位置している第2または第1の貫通孔部とを有し、前記第2または第1の貫通孔部の第1または第2の貫通孔部側の開口面積が前記第1または第2の貫通孔部の第2または第1の貫通孔部側の開口面積よりも大きく、前記第1,第2の貫通孔部間において前記貫通孔の延びる方向と交差する方向に延びる係止面からなる段差部が設けられている。この場合には、係止面に金属板の止面を当接させることにより、第1の貫通孔部と第2の貫通孔部との間で、貫通孔を確実に封止することができる。従って、好ましくは、上記係止面に金属板の紙面が当接される。本発明に係る表面実装型電子部品のさらに他の特定の局面では、封止用金属板が、前記金属端子を兼ねている。このように、封止用金属板は、表面実装型電子部品の金属端子を兼ねていてもよく、その場合には、封止用金属板として、別部材を用意する必要がない。従って、部品点数の低減を図ることができる。本発明に係る表面実装型電子部品のさらに他の特定の局面では、前記中空収納部に収納された電子部品素子がさらに備えられている。従って、様々な電子部品素子を選択することにより、本発明に従って様々な電気的特性を有する、しかも良品率の高い表面実装型電子部品を提供することができる。本発明に係る表面実装型電子部品によれば、樹脂ケースに設けられた貫通孔を封止用金属板が封止しているため、中空収納部を気密封止することができる。しかも、加熱された際に貫通孔の封止を解除するように封止用金属板が変形するように、封止用金属板の線膨張係数が樹脂ケースの線膨張係数と異なっているため、例えばリフロー半田や加熱により硬化する導電性接着剤による表面実装に際し、中空収納部内の圧力を低めることができる。従って、樹脂ケースの破壊等が生じ難い。また、加熱後に温度が低下すると、封止用金属板が再度貫通孔を封止する状態に復帰する。従って、実装後の表面実装型電子部品の中空収納部を確実に封止することができる。以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。図1aは、本発明の第1の実施形態に係る電子部品の正面断面図であり、bはその底面図である。表面実装型電子部品1は、樹脂ケース2を有する。樹脂ケース2は、中空収納部2aを有する樹脂モールド体である。樹脂ケース2を構成する樹脂は、特に限定されず、例えば、PPSポリフェニレンサルファイド樹脂などの耐熱性エンジニアリングプラスチックなどを用いることができ、本実施形態では、LCP液晶ポリマを用いている。樹脂ケース2は、封止用金属板3及び金属端子4,5とともに、インサート成形により一体形成されている。すなわち、金型内に、封止用金属板3及び金属端子4,5を配置し、その状態で樹脂ケース2を構成する樹脂を注入することにより、インサート成形が行われている。中空収納部2a内には、電子部品素子7が収納されている。電子部品素子7としては、本実施形態では、赤外線センサー素子が用いられている。もっとも、赤外線センサー素子以外のFETなどの他の電子部品素子が中空収納部2a内に収納されていてもよい。また、中空収納部2a内には、複数の電子部品素子が収納されていてもよい。金属端子4,5は、図1aでは図示されていない部分において電子部品素子7に電気的に接続されている。従って、金属端子4,5は、中空収納部2a内から、樹脂ケース2の外表面に至るように形成されている。図1aでは、金属端子4は、表面実装型電子部品1の下面には至っていないが、図1aの紙背方向に延ばされており、図1bに示すように、表面実装型電子部品1の下面に至っている。また、図1aに示す金属端子4,5以外に、図1aに図示されていない他の金属端子6が、同様に、中空収納部2aから、表面実装型電子部品1の下面に至るように設けられている。上記複数の金属端子4~6により、表面実装型電子部品1は、基板上にリフロー半田や導電性接着剤などの導電性接合材により接合される。上記金属端子4~6は、後述の封止用金属板3と同一の金属により構成されている。本実施形態では、金属端子4~6及び封止用金属板3は、Cu合金からなり、その線膨張係数は、18.2ppm/°Cである。もっとも、金属端子4,5,6は、封止用金属板3と異なる金属材料で形成されていてもよい。中空収納部2aと、樹脂ケース2の下面とを結ぶように、貫通孔2bが形成されている。図3に示すように、貫通孔2bは、中空収納部2a側に位置する第1の貫通孔部2cと、第1の貫通孔部2cに連ねられており、樹脂ケース2の下面側に位置している第2の貫通孔部2dとを有する。第1の貫通孔部2cの第2の貫通孔部2d側の開口面積は、第2の貫通孔部2dの第1の貫通孔部2c側の開口面積よりも小さくされている。従って、第1の貫通孔部2cと、第2の貫通孔部2dとの間には、係止面2eからなる段差部が設けられている。本実施形態では、第1の貫通孔部2cの横断面形状は円形である。もっとも、円形以外の四角形等であってもよい。他方、第2の貫通孔部2dの横断面形状は矩形とされている。もっとも、矩形以外の横断面形状であってもよい。また、本実施形態では、貫通孔2bは、中空収納部2aから、樹脂ケース2の下面に至るように設けられているが、下面以外の側面または上面などの他の外表面部分に至るように貫通孔2bが形成されていてもよい。封止用金属板3は、上記貫通孔2bを封止するように設けられている。より具体的には、封止用金属板3は、図2に示すように、封止用金属板3の先端3a側の部分が、貫通孔2b内に至っており、前述した係止面2eに封止用金属板3の主面が当接されている。封止用金属板3の先端側部分は、第1の貫通孔部2cの下方開口部を封止するように配置されている。従って、封止用金属板3の幅方向寸法Wは、上記第1の貫通孔部2cの径よりも大きくされている。なお、封止用金属板3の幅方向寸法Wとは、封止用金属板3の先端3aに向かう方向と直交する方向である。本実施形態では、封止用金属板3の主面が係止面2eに当接するように、かつ上記第1の貫通孔部2cを閉成するように配置されている。従って、10°C~30°C程度の常温では、中空収納部2a内が、確実に気密封止されている。封止用金属板3の線膨張係数は、本実施形態では、前述したように、18.2ppm/°Cである。他方、樹脂ケース2を構成している樹脂であるLCP液晶ポリマの線膨張係数は16ppm/°Cである。従って、封止用金属板3の線膨張係数は、樹脂ケース2の線膨張係数よりも大きくされている。上記封止用金属板3を構成する金属材料は、樹脂ケース2の線膨張係数よりも線膨張係数が大きい限り、特に限定されない。従って、Cu合金以外に、例えば、線膨張係数が24ppm/°Cであるアルミニウム、線膨張係数が39ppm/°Cである亜鉛などを用いることができる。本実施形態では、上記封止用金属板3が、常温では中空収納部2aを確実に気密封止し、他方、リフロー半田時や導電性接着剤の接合に際しての加熱時には、上記貫通孔2bにおける封止を解除する。これを、図2及び図3を参照してより具体的に説明する。第1の実施形態においては、封止用金属板3の線膨張係数は、図3に示すように、加熱時に、封止用金属板3の先端3aが係止面2eから離れ、矢印Bで示すように内部の空気が逃がされるように変形することができるように、封止用金属板3の線膨張係数が、樹脂ケース2の線膨張係数よりも高くされている。加熱前の常温、例えば25°C程度の温度では、図2に示すように、封止用金属板3が第1の貫通孔部2cを閉成している。従って、中空収納部2aが気密封止されている。表面実装型電子部品1を基板にリフロー半田により実装する際には、260°C~280°C程度の温度に加熱される。その場合、加熱により、半田が溶融し、前述した金属端子4~6が、基板上の電極に接続される。この場合、封止用金属板3も260°C~280°C程度の温度に加熱されることとなる。前述したように、封止用金属板3の線膨張係数は、樹脂ケース2の線膨張係数よりも高い。従って、図3に示すように、封止用金属板3の貫通孔2b内に至っている部分が長くなるように変形する。その結果、封止用金属板3の貫通孔2b内に至っている部分が伸びる。封止用金属板3の先端3aが、第2の貫通孔部2dの内壁に当接していたため、封止用金属板3の貫通孔2b内に至っている部分が長くなると、図3に示すように変形する。すなわち、封止用金属板3の貫通孔2b内に至っている部分が第1の貫通孔部2c側に凸となるように変形することとなり、先端3aが、係止面2eから遠ざかることとなる。その結果、係止面2eと封止用金属板3との間に隙間Aが形成される。隙間Aより、加熱により圧力が高められた内部の空気が、第1の貫通孔部2cから第2の貫通孔部2d側に矢印Bで示すように逃がされることとなる。それによって、樹脂ケース2内の内圧を確実に低めることができる。他方、接合時の加熱が終了した後に、基板上に実装された樹脂ケース2の温度は常温に向かって低下していくことになる。その場合、封止用金属板3は、図3に示した状態から、図2に示した状態に戻ることとなる。従って、実装後には、再度封止用金属板3により第1の貫通孔部2cが閉成される。従って、中空収納部2aを確実に気密封止することができる。よって、樹脂ケース2の加熱時の内圧を確実に低めることができるとともに、実装前及び実装後の中空収納部2a内の気密封止を確実に果たすことができる。なお、図1aでは、貫通孔2bは、理解を容易とするためにかなり大きな径を有するように図示している。しかしながら、樹脂ケース2の線膨張係数と、封止用金属板3の線膨張係数との差を利用するものであるため、また封止用金属板3及び樹脂ケース2の加熱による変形量は、数μm程度と小さい。従って、貫通孔2bの径は、実際には非常に小さく、例えば、樹脂ケース2の該寸が2~10mm程度の場合、第1の貫通孔部2cの径は0.5mm程度、第2の貫通孔部2dの開口面積は0.6mm程度とすればよい。なお、上記実施形態では、封止用金属板3の線膨張係数が、樹脂ケース2の線膨張係数よりも低くされていたが、逆に、封止用金属板3の線膨張係数が、樹脂ケース2の線膨張係数よりも低くともよい。図4に示す封止用金属板3では、加熱時に、上記隙間Cが形成されるように変形可能なように、封止用金属板3の線膨張係数が樹脂ケース2の線膨張係数よりも低くされている。この場合には、図2に示す初期状態から、加熱されると、図4に示す変形例のように、封止用金属板3が縮み、封止用金属板3の先端3aの先端側に隙間Cが形成されることとなる。従って、上記実施形態と同様に、加熱時の樹脂ケース2内の内圧を低めることができる。この場合においても、加熱後に温度が低下すると、図2に示す状態に復帰する。従って、実装前及び実装後の中空収納部2aにおける気密封止を確実果たすことができる。このような線膨張係数が樹脂ケース2よりも低い金属材料としては、線膨張係数が8ppm/°Cであるチタン、線膨張係数が9ppm/°Cである白金などを用いることができる。もっとも、樹脂ケース2及び封止用金属板3の線膨張係数は、相対的にいずれかが高ければよいため、いずれかが線膨張係数が高い様々な樹脂材料及び封止用金属板用金属材料を選択して用いればよい。なお、本実施形態では、封止用金属板3は、金属端子4~6とは別部材として用意されている。しかしながら、封止用金属板3は、金属端子を兼ねていてもよい。例えば図1aに一点鎖線IIで示すように、封止用金属板3の下方部分を樹脂ケース2の下面に至り、かつ樹脂ケース2の下面に沿う端子部分3bを有するように封止用金属板3を形成してもよい。そして、封止用金属板3を、樹脂ケース2内の電子部品素子7に接続される配線に電気的に接続してもよい。その場合には、封止用金属板3が金属端子をも兼ねることとなる。その場合には、金属端子とは別に封止用金属板を用意する必要がない。従って、部品点数の低減を果たすことができる。また、上記端子部分3bを有する封止用金属板3は、電子部品素子7に接続されていないシールド材であってもよい。その場合には、電磁シールドを果たす金属端子が、封止用金属板3を兼ねることとなる。図5は、本発明の第2の実施形態に係る表面実装型電子部品の正面断面図である。図1に示した第1の実施形態と異なるところは、第1,第2の貫通孔部2c,2dの径が第1の実施形態と逆となっていることにある。すなわち、中空収納部2a側に位置している第1の貫通孔部2cの開口面積に比べて、第2の貫通孔部2dの開口面積が小さくされている。従って、係止面2eに封止用金属板3の主面が当接することにより、第2の貫通孔部2dの上方開口端が封止用金属板3により閉成されている。このように、貫通孔2bにおいては、第1の貫通孔部2cの開口面積が、第2の貫通孔部2dの開口面積よりも小さくともよい。その場合においても、図6に示すように、常温では、封止用金属板3により、第2の貫通孔部2dの上端開口が閉成されているため、中空収納部2aを気密封止することができる。この場合、封止用金属板3は、加熱された際に上記封止を解除するようにその線膨張係数は、樹脂ケース2の線膨張係数よりも低くされている。従って、図7に示すように、リフロー半田時や導電性接着剤による接合に際しての加熱により、封止用金属板3の先端3aが、係止面2eから離れ、先端3aの先端側に図4と同様に隙間Bか形成されることとなる。よって、加熱時には、中空収納部2aの内圧の上昇を防止することができる。加熱後に、温度が低下すると、図6に示す状態に復帰する。従って、実装前及び実装後のいずれにおいても、中空収納部2aを確実に気密封止することができる。"