基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置からデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを検証する検証装置とによって構成される基板処理システムにおいて、前記検証装置は、前記格納手段に蓄積されたデータを所定の期間で検索する検索指定手段と、前記データの上限値及び下限値を時間で指定する上下限指定手段と、前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、前記データ取得手段により取得されたデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、を備え、前記検索指定手段は、所定の状態を更に指定し、前記判定手段は、前記データが前記所定の状態の変化を示すイベントデータであって、前記イベントデータの終了時刻が前記上下限指定手段により指定された上限値及び下限値の範囲内であるか検証することを特徴とする基板処理システム。基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置から収集したデータを保存する格納手段に蓄積されたデータを検証する検証装置であって、前記格納手段に蓄積されたデータを所定の期間で検索する検索指定手段と、前記データの上限値及び下限値を時間で指定する上下限指定手段と、前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、前記データ取得手段により取得されたデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、を備え、前記検索指定手段は、所定の状態を更に指定し、前記判定手段は、前記データが前記所定の状態の変化を示すイベントデータであって、前記イベントデータの終了時刻が前記上下限指定手段により指定された上限値及び下限値の範囲内であるか検証することを特徴とする検証装置。基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置から収集したデータを保存する格納手段に蓄積されたデータを所定の期間で検索する検索指定手段と、前記データの上限値及び下限値を時間で指定する上下限指定手段と、前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、前記データ取得手段により取得されたデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、を備えた検証装置の動作検証方法であって、前記検索指定手段は、所定の状態を更に指定し、前記判定手段は、前記データが前記所定の状態の変化を示すイベントデータであって、前記イベントデータの終了時刻が前記上下限指定手段により指定された上限値及び下限値の範囲内であるか検証することを特徴とする検証装置の動作検証方法。しかしながら、メインコントローラに取り込むことのできるデータ点数には限界がある一方で、半導体製造装置の部品の動作を検証するために取り込むべきデータ点数はかなり多く、今後、半導体製造装置の機能が向上するのに伴ってさらに取り込むべきデータ点数が増加することが予想される。従って、従来の半導体製造装置の基板処理システムでは、メインコントローラが過負荷の状態となりメインコントローラに不具合が発生するおそれがある。本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、半導体製造装置におけるメインコントローラの負担を大きくすること無く、かつ自動的に部品の動作検証を行うことができる基板処理システム、検証装置および検証装置の動作検証方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決するため、本発明は、基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置からデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを検証する検証装置とによって構成される基板処理システムにおいて、前記検証装置は、前記格納手段に蓄積されたデータを所定の期間で検索する検索指定手段と、前記データの上限値及び下限値を時間で指定する上下限指定手段と、前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、前記データ取得手段により取得されたデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、を備え、前記検索指定手段は、所定の状態を更に指定し、前記判定手段は、前記データが前記所定の状態の変化を示すイベントデータであって、前記イベントデータの終了時刻が前記上下限指定手段により指定された上限値及び下限値の範囲内であるか検証することを特徴とする。本発明によれば、半導体製造装置におけるメインコントローラの負担を大きくすること無く、かつ自動的に部品の動作検証を行うことができる基板処理システム、検証装置および検証装置の動作検証方法を提供することができる。本発明の基板処理システムは、上記の目的を達成するために、データ収集装置を使用して半導体製造装置の検証用データを収集し、検証装置を使用して収集したデータに基づいて半導体製造装置の動作検証を自動的に行うように構成されている。すなわち、半導体製造装置とデータ収集装置とを高速データ通信が可能なネットワークによって接続し、稼動中の半導体製造装置で発生したデータをオンラインで高頻度に収集して、データ収集装置に付属あるいは接続されている格納手段データベースに蓄積しながら、検証装置により解析するシステムである。次に、本発明における基板処理システムの実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明に係る基板処理システムのハードウェア構成を示す機能ブロック図である。また、図2は、図1に示すデータ収集装置のハードウェア構成を示す機能ブロック図である。図1において、基板処理システムは、主コントローラメインコントローラ5を備えるとともに各種のデータを収集する半導体製造装置1、データ収集補助コンピュータデータ収集装置2、データ収集用コンピュータデータ収集装置3、及び検証用コンピュータ検証装置4が、LANなどの高速データ通信可能なネットワーク6に接続された構成となっている。なお、以下の説明では半導体製造装置1を単に装置ということもある。半導体製造装置1の構成要素の1つである主コントローラ5は、稼動中の半導体製造装置1で得られたデータを取得して、ネットワーク6により各種コンピュータとデータ通信できる機能を有するコントローラである。また、データ収集用コンピュータ3は、ネットワーク6を介して主コントローラ5と通信を行うことによって装置データを高速に取得する機能と、取得したデータを自己の内部又は外部に有するデータベース格納手段に蓄積する機能とを備えている。また、データ収集補助コンピュータ2は、半導体製造装置1から収集するデータでありながら主コントローラ5では充分にデータを取得できない場合に設けられるコンピュータであり、主コントローラ5とは独立して半導体製造装置1のデータを取得し、ネットワーク6を介してデータ収集用コンピュータ3ヘデータを送信する。これにより、データ収集処理の負荷が大きい場合でも、主コントローラ5の処理に支障をきたすことを未然に防ぐことができる。データ収集用コンピュータ3にて収集蓄積されたデータは、データ収集用コンピュータ3上で動作するソフトウェアの処理によって検索されるか、または、ネットワーク6に接続されている検証用コンピュータ4上で動作するソフトウェアの処理によって検索される。なお、全てのデータをデータ収集補助コンピュータ2やデータ収集用コンピュータ3で取得することにより、主コントローラ5はデータ収集補助コンピュータ2やデータ収集用コンピュータ3と通信を行わない構成にすることもできる。なお、図1では半導体製造装置1は1台だけ示されているが、本発明の基板処理システムでは半導体製造装置1を複数台接続することができ、したがって、半導体製造装置1及びデータ収集補助コンピュータ2又はデータ収集用コンピュータ3をそれぞれ複数台存在させることもできる。また、図2に示すように、データ収集補助コンピュータ2は、CPUl1a及びメモリ11bなどを含むコンピュータ本体11、通信IF12、表示入力装置13、記憶装置14及び記録媒体15から構成される。なお、図1に示すデータ収集用コンピュータ3、検証用コンピュータ4、及び主コントローラ5についても、データ収集補助コンピュータ2とは規模、性能及び付加装置などが異なるが、基本的には、図2に示すデータ収集補助コンピュータ2と同様のハードウェア構成を採る。データ収集用コンピュータ3等が収集するデータには、大きく分けてモニタデータとイベントデータとがある。モニタデータとは、半導体製造装置1の可動部の応答についてセンサから取得したデータであり、主に数値で与えられ、マスフローコントローラの流量値やヒータの温度値などがある。例えば、常温から処理温度へ昇温するには昇温速度を大きくする必要があるため、常温から処理温度への昇温工程の温度データ、待機温度から処理温度への昇温工程の温度データ、ボートを反応炉の中へ装入及び搬出する際に発生する急激な温度低下の温度データ、基板を処理する際に大気圧から減圧される圧力データなどの変動が急激なデータなどである。一方、ウエハの成膜処理や酸化拡散処理などの基板処理中は、温度や圧力を一定に保たなければならないため、この場合はモニタデータを一定値に保つ必要があり、このように、一定値に保持されなければならないデータもある。以上のように、半導体製造装置1のモニタデータには、様々に変動するデータと一定するデータとが混在しており、変動データと一定データの両方のデータを収集しなければならない。従って、収集すべきデータ量も多く、かつ時間の経過とともにデータの上限値及び下限値を変更させる必要もある。次に、イベントとは、主コントローラ5の状態の遷移や制御に用いるパラメータのうち、テーブル番号などのように変化するものや想定されたエラーの発生/回復など、半導体製造装置1の内部の状態が変化した時刻を示すものであり、状態遷移や論理型などで与えられる。イベントデータとは、例えば、バルブの開閉のように部品のON/OFF状態を示すデータやエラーが発生したか否かなどのデータや、半導体製造装置1が基板を処理しているか否かなどのデータである。つまり、イベントデータある状態の変化を示すデータの収集も行い、ある状態がどの程度の時間継続されているかのチェックを行って半導体製造装置1を管理している。以上のように、データの収集量が極めて多いので、これを主コントローラ5のみに行わせるのは過負荷が懸念されるため、本発明の基板処理システムでは、図1に示すように、半導体製造装置1のデータ収集を主コントローラ5のみで行うのではなく、データ収集補助コンピュータ2、データ収集用コンピュータ3に分担して行わせている。以上説明したように、本発明の基板処理システムによれば、例えば、マスフローコントローラなどの応答速度が早い要素部品では動作検証のために10~100ヘルツの速い速度でデータを検証しなければならない場合や、冷却水の供給圧のように0.01ヘルツの遅い速度でデータを検証しても充分な場合などに対応して、それらのデータを全て主コントローラ5に担わせると主コントローラに高度な性能を要求しなければならなくなるが、各データ収集コンピュータ2、3が分散してデータの収集を行い、検証用コンピュータ4が検証処理を行うため、主コントローラに高度な性能を要求する必要がなくなる。また、従来の基板処理システムでは、主コントローラに全ての検証処理を行わせていたため、主コントローラの検証処理の負荷が重くなって処理速度が遅くなり、主コントローラの本来の任務とする装置制御に支障をきたすおそれがあった。さらに、主コントローラ5に全ての検証処理を行わせる場合、高性能の主コントローラ5が必要となりその結果装置の原価が上がることになる。しかし、本発明の基板処理システムによれば、データ収集用補助コンピュータ2、データ収集用コンピュータ3及び検証用コンピュータ4にデータの収集及び検証処理を行わせるので、主コントローラ5に高性能を求める必要がなくなり、結果的に、半導体製造装置1のコストを低くすることができる。[検証プログラム]次に、検証用コンピュータ4で動作する検証プログラムについて図3を用いて説明する。図3は、図1に示す検証用コンピュータ4が行う検証プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。まず、検証の対象を設定するか、または、あらかじめ設定した検証の対象を認識する検索条件指定の処理を行うステップS1。なお、検証の対象とは、少なくとも検証すべき時間範囲と検証すべきデータ情報とを含んでいる。検証すべき時間範囲は、例えば、午後1時から午後3時までというように直接時刻を指定するか、または、バルブが開となった時刻からバルブが閉となった時刻というようにイベントすなわち、イベントとはイベントデータが指定する状態へ変化する時刻であり、イベントデータに属するデータ情報と状態とで指定されるで指定するか、あるいは、それらを組み合わせて指定する。なお、データ情報の設定は複数でもよい。ここで、データ情報とは、データ項目やデータ名称、データ番号、データ識別子データIDなどの総称である。また、検証の対象を検索条件と呼び、検索条件に関しては後述する。次に、検証すべきデータがいくつかの断片で構成されている場合、それぞれに対して上限及び下限のデータを設定するか、または、あらかじめ設定済みの上限及び下限のデータを認識する上下限指定の処理を行うステップS2。上限及び下限のデータの設定は、検証すべき時間範囲について上限値及び下限値共に1つずつの一定値である場合が多いが、電源をオンした時間や設定値が変化したときなど、検証すべきデータが時間経過と共に変化する場合に備えて、例えば、以下のように時間の経過と共に上限値及び下限値を変化させるように設定することもできる。0分0秒後は、下限:-10、上限:101分30秒後は、下限:-5、上限:53分10秒後は、下限:-0.1、上限:0.5上記の例において、1列目0分0秒...は、検証すべき時間範囲の先頭からの相対時間を示している。なお、上記例では、電源をオンした瞬間は上下限を広くし、設定値目標値が変化したときの上下限は徐々に狭く設定する。逆に最初は狭く、徐々に広く設定する場合もある。このように1つのデータ項目の上下限を検査する系列を上下限値系列といい、1つのデータ項目に対して上限値系列が1組、下限値系列が1組それぞれ対応する。上下限値系列は、一定値でも変化値でも対応できるように、相対時刻の列と絶対時刻の列を1組とした系列で指定される。上下限値系列の設定は、後の時刻に新たな行が加えられなければ、そのデータが保持される形式とするため、上下限値が一定値の場合は、ただ1行の設定、すなわち先頭時刻に上下限値を設定するだけでよく、例えば、図22a及びbに示されるようになる。また、上下限値が時間の経過とともに変化する場合は、例えば、図23a及びbに示されるようになる。次に、検索条件に従ってデータ収集用コンピュータ3のデータベースから検索対象となるデータを取得するデータ取得の処理を行うステップS3。次に、ステップS2で指定したデータの上下限値とステップS3で取得したデータとを突き合せ、取得したデータが上下限値の範囲内にあるか否かを判定する上下限判定の処理を行うステップS4。ここで、イベントデータによって検証すべき時間範囲を指定した場合は、取得したデータが複数のデータで構成される場合もあるが、その場合は、それぞれのデータごとに上下限値の判定を行う。そして、取得したデータが上下限値を超えている場合はNGとし、上下限値を超えていない場合はOKとする。NGの場合は、NGの回数、それぞれがNGとなった時刻、取得したデータ値、及び上下限値を取得し、ステップS5のNG処理を実行する。すなわち、ステップS5のNG処理実行においては、ステップS4でNGとなった場合にコマンドラインベースで任意のプログラムを実行する。例えば、あらかじめ設定された特定のアドレス宛にNGである旨のインターネットメールを送信することができる。または、あらかじめ設定された特定の記憶領域に指定したデータを記録することができる。あるいは、検証用コンピュータ4の画面にNGである旨の情報を表示することができる。このようにして1回の検証処理を終了する。図3に示す検証プログラムの一連の処理は、ユーザの操作によって直ちに実行することもできるし、コンピュータ内部のタイマーを使用して指定の時刻に実行することもできる。あるいは定期的に実行することもできる。ここで、定期的な実行とは、例えば、1週間に1回毎月曜日の朝9時に実行したりとか、毎時0分に実行したりするなどの所定の時間間隔での実行処理である。[イベント起動プログラム]次に、イベント起動プログラムについて説明する。例えば、冷却水の供給圧力などのように、半導体製造装置1がウエハの処理中であるかアイドリング中であるかに関わらず常時検査すべきデータもあるが、半導体製造装置1がウエハの処理中だけ検査すれば十分であるデータもある。後者のようなデータの場合は、ウエハの処理が終了し次第直ちに検証プログラムを動作させる必要がある。しかし、半導体製造装置1によるウエハの処理は常に定刻に始まるわけではなく、昼夜時刻を問わずいつでも開始されるのが通常であるので、ウエハの処理が何時終了するのか事前にはわからない場合が多い。そのため、以下に説明するイベント起動プログラムを追加して、ウエハの処理が不定期に実行されるような場合でも、直ちに検証プログラムを動作させることができるようにすることもできる。図4を用いて、検証用コンピュータ4によって動作するイベント起動プログラムの処理の流れについて説明する。まず、あらかじめ定められている必要なイベントデータについて、現在の時刻からあらかじめ設定されている一定時間だけ過去に遡った時間分のデータをデータ収集用コンピュータ3のデータベースから取得するデータ取得の処理を行うステップS11。次に、ステップS11で取得したイベントデータを解析して、あらかじめ設定された状態であるか否かを判定する状態判定の処理を行うステップS12。例えば、前述のウエハの処理の例では、半導体製造装置1によるウエハの処理が終了した状態を設定しておく。その他に、半導体製造装置1のアラームが回復した状態やウエハの装填が終了した状態などを設定しておくこともできる。そして、ステップS12において、取得したイベントデータがあらかじめ設定された状態である、すなわち一致の場合、プログラムを終了し、取得したイベントデータがあらかじめ設定された状態ではない、すなわち不一致の場合、ステップS13の処理を実行する。ステップS13は、前述の検証プログラムである。イベント起動の処理は、半導体製造装置1の状態の変化を監視することを目的としているため、コンピュータ内部のタイマーを使用して短時間で定期的に検証を実行することができる。なお、定期的な検証というのは、例えば、毎分ごとに1回検証を実行したり、5秒ごとに検証を実行したりするなどである。[継続時間検証プログラム]次に、継続時間検証プログラムについて説明する。図3において説明した検証プログラムの処理は、主にモニタデータに関する検証であった。しかし、センサが高価で使用することができなかったりセンシング技術がなかったりするために必要なモニタデータが得られない場合がある。また、モニタデータが得られたとしても、詳細なデータの上下限値を設定することが煩わしいという場合もある。例えば、装置内部で動作しているウエハ移載機の場合、そのウエハ移載機にはいくつものモータが組み込まれており、それらのモータのモニタデータとしてトルク値や速度を得ることができるが、それらのモニタデータの全てに関して上下限値を設定することは非常に手間がかかる。そのような場合には、例えば、ウエハを装填する時間つまり、ウエハ装填開始からウエハ装填終了までの時間に対して検証を行う方法が適切である。そこで、先の検証プログラムと併せて以下に説明する継続時間検証プログラムを備えることがより有効である。図5は、継続時間検証プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、図5を用いて、検証用コンピュータ4によって動作する継続時間検証プログラムについて説明する。まず、検証の対象を設定するか、または、あらかじめ設定した検証の対象を認識する検索条件指定の処理を行うステップS21。このステップS21は、図3のステップS1で述べた検証プログラムにおける検索条件指定の処理とほぼ同様の処理であるが、設定するデータはイベントデータに属するものであり、さらに、ウエハ移載機が装填中、バルブが開、アラームが発生などといった状態も指定しなければならないことが図3の検証プログラムの場合とは異なる。次に、検証すべきデータのそれぞれに対して上限及び下限のデータを設定するか、または、あらかじめ設定済みの上限及び下限のデータを認識する上下限指定の処理を行うステップS22。このとき、上下限値のデータの設定は時間で設定する。前述のように、上下限値は、取得対象のデータの特性に応じて、一定値として設定することもできるし時間の経過とともに変化させるように設定することもできる。例えば、図24に示されるようになる。図25では、検査されるデータ項目が、指定した状態を継続している時間を計算し、その時間と上下限値を比較する。継続時間と上下限値との比較は指定した状態の継続が終了した時刻に行う。継続が終了した時刻と同時刻に上下限値系列のデータがない場合、その時刻以前で最新の上下限値データを使用する。次に、検索条件に従ってデータ収集用コンピュータ3のデータベースから所望のデータを取得するデータ取得の処理を行うステップS23。ここで、データベースから所望のデータを取得する方法について図6を参照しながら説明する。図6は、図5の継続時間検証プログラムの処理において継続時間検証のためのデータを取得する方法を示す説明図である。まず、図6aに示すように、指定した時間範囲において4点のデータが発生しているが、取得するデータは、時間範囲の両方又は片方の外側の各1点を含んで取得するようになっている。従って、両方の場合は6点のデータを取得し、片方の場合は5点のデータを取得することになる。これにより、指定した時間範囲に属するデータのうち、先頭のデータがもし指定した状態の終了時刻のものだったとしても、当該状態の継続時間を算出することができる。また同様にして、指定した時間範囲に属するデータのうち最後のデータが、もし指定した状態の開始時刻のものだったとしても、当該状態の継続時間を算出することができる。図6を用いてより具体的に説明する。まず、ウエハ移載機Aが装填中の継続時間を算出したい場合において、指定時間範囲が図示する範囲つまり、12:02:00~12:40:00の範囲のとき、通常のデータ取得では2の12:02:34の待機中と、3の12:36:05の払出中のデータが得られるが、2と3のデータだけでは装填中の継続時間を算出することはできない。そこで、時間範囲の外側にある過去の1点である1の12:01:59の装填中を加えて、1と2と3の時間のデータが得られれば装填中の継続時間を算出することができる。すなわち、1の装填中から2の待機中までの時間が装填中の継続時間となる。また、ウエハ移載機Aが払出中の継続時間を算出したい場合においても、指定時間範囲が図示する範囲つまり、12:02:00~12:40:00の範囲のときも、2の12:02:34の待機中と、3の12:36:05の払出中のデータだけでは払出中の継続時間を算出することができない。そこで、時間範囲の外側にある未来の1点である4の12:45:13の待機中のデータを加えて、2と3と4のデータが得られれば、払出中の継続時間を算出することができる。すなわち、3の払出中から4の待機中までの時間が払出中の継続時間となる。このようにして、指定する時間範囲の先頭にある状態の継続時間と、指定する時間範囲の最後にある状態の継続時間の両方または片方を算出できるようにデータを取得する。但し、図6bのように、指定した時間範囲についてデータが発生していない場合は、図6aのようなデータ継続の意味がないためにデータが存在しなかったとして扱うようになっている。つまり、ステップS23でNGと判断して処理を終了する。再び図5の継続時間検証プログラムのフローチャートに戻り、ステップS23において前述のようにしてデータ取得を行った後、先に取得したデータを解析して指定した状態が継続している時間を算出する継続時間変換の処理を行うステップS24。次に、図3の検証プログラムのステップS4の上下限判定の処理と同様に、ステップS22で指定したデータの上下限値と、ステップS23で取得したデータとを突き合せて上下限を判定する上下限判定の処理を行うステップS25。ステップS25において、上下限値を超えていない場合はOKとしてプログラムを終了し、取得したデータが上下限値を超えている場合はNGとして、ステップS26のNG処理実行を実行する。このときのNG処理の実行方法は、図3の検証プログラムのステップS5のNG処理実行の場合と同じであるので重複する説明は省略する。なお、前記検証プログラムにおいて、ステップS1及びステップS21が検索指定手段を、ステップS2及びステップS22が上下限指定手段を、ステップS3及びステップS23がデータ取得手段を、ステップS4及びステップS25が判定手段を、ステップS24が本発明の継続時間変換手段をそれぞれ構成する。本実施の形態では、移載機のイベントについて詳述したが、その他、ボートのイベント例えば、ボートUP、ボートDOWNでも同様に実施できる。又、真空引きのイベントでも適用できる。モニタデータ温度、ガス流量等についても、予め目標値に収束したことを判定するイベントデータを作成しておくことにより、温度や流量のデータを全てモニタしてチェックする必要がなくなり、データの負荷が軽減される。イベントデータの継続時間を監視することで、イベントに該当する部品の異常の検知が容易であり、又、各イベントの処理時間のバラツキを監視することができる。そうすることで、更に、各ステップ時間の監視が可能となり、ひいては装置の信頼性のチェックが可能となる。[検索条件決定処理その1]次に、検証プログラムのステップS1で指定する検索条件の決定処理について説明する。図7は、本発明の基板処理システムに係る検索方法の検索条件を決定する処理の流れを示すフローチャートである。ここで、ステップS30の内部で処理されるステップS31の装置指定からステップS34の開始ディレイ終了ディレイ指定までの一連の処理によって検索条件の時間指定が決定される。ステップS30は時間指定を複数並列して決定することができ、複数の決定内容をORで結合することができる。検索条件の決定処理は、まず、ユーザが対象とする半導体製造装置1を指定する装置指定の処理を行うステップS31。このとき、データを収集すべき半導体製造装置1が複数台接続されている場合には、その中から一台の半導体製造装置1を選択する。ここで選択された半導体製造装置1は、後のステップS33の処理でイベントを限定するために用いられる。次に、検索を行うための大凡の開始時刻と終了時刻をユーザが指定する、開始時刻及び終了時刻の指定処理を行うステップS32。ここでは、ユーザは取得したいデータの正確な開始時刻と終了時刻を指定する必要はない。次に、イベントによって示される抽象的な時刻を指定する、開始イベント終了イベントの指定処理を行うステップS33。ここで、イベントとは、例えば、バルブがOFFからONとなった時刻やMFCが待機状態から制御開始状態となった時刻など、半導体製造装置1を構成する各要素部品の状態が変化する時刻を表したものであり、収集された装置データからその具体的な時刻が得られるものである。ステップS33における時刻の設定は、ステップS32で指定した時刻に対してさらに絞り込みをかけるために用いられる。これにより、ユーザがイベントの開始及び終了の正確な時刻を知らなくても所望のデータを検索することができる。次に、開始時刻と終了時刻に適用されるディレイ時間を設定する開始ディレイ及び終了ディレイの指定処理を行うステップS34。この時間を設定することによって、ステップS33で設定されたイベントの開始時刻から指定されたディレイ時間だけ以前に遡った時刻のデータや、ステップS33で設定されたイベントの終了時刻からディレイ時間以後の時刻のデータを取得することができる。このようにしてステップS31からステップS34までの処理において全てのデータを設定することにより、具体的な検索の開始時刻と終了時刻が決定される。しかし、ステップS32の開始終了時刻、ステップS33のイベント開始終了時刻、及びステップS34のディレイ開始終了時刻は全て設定しなければならないということではなく、ステップS32の開始終了時刻とステップS33のイベント開始終了時刻の何れか一方を設定すれば、他に設定を行う必要がなければあえて設定をしなくてもよい。例えば、従来の方法のように開始時刻と終了時刻が既に決定されている場合は、本発明ではステップS32の開始終了時刻だけを設定すればよい。また、複数の半導体製造装置1に亘って同じような条件で検索をしたい場合には、ステップS30の処理において複数並列に決定されるもう一つの条件に別の半導体製造装置1を指定しておけばよい。次に、ステップS30に続いて、ユーザが取得したいデータ点を指定するデータ指定の処理を行うステップS35。このときのデータは複数の半導体製造装置1に亘って複数指定することができる。このようにして1回の検索条件が決定され、その検索条件によってデータが検索される。また、図7のステップS32において単に開始時刻と終了時刻を指定する代わりに、図8のように時刻やバッチによって開始時刻と終了時刻を指定することもできる。図8は、図7のステップS32で示した開始終了時刻指定の詳細な処理の流れを示すフローチャートである。なお、図8でフローチャートが分割されている破線は並列処理を意味している。すなわち、図8における左側のフローチャートのように、時刻で指定した場合は開始時刻が指定されステップS32a、バッチで指定した場合は開始バッチが指定されるステップS32b。また、図8における右側のフローチャートのように、時刻で指定した場合は終了時刻が指定されステップS32c、バッチで指定した場合は終了バッチが指定されるステップS32d。このように時刻指定の代わりにバッチ指定とするのは、開始、終了の何れか一方であっても構わない。ステップS32bのように開始バッチが指定される場合はそのバッチの開始時刻がデータ検索の開始時刻となり、ステップS32dのように終了バッチが指定される場合はそのバッチの終了時刻がデータ検索の終了時刻となる。このようにして、具体的な開始時刻や終了時刻の代わりに、管理上把握することが容易なバッチ指定を用いることにより、さらに柔軟かつ的確にデータ検索を行うことができる。[検索条件決定処理その2]次に、本発明による他の検索方法について図9を参照しながら説明する。図9は、本発明の基板処理システムに係る他の検索方法の検索条件を決定する処理の流れを示すフローチャートである。図9のフローチャートは、ステップS40の分岐処理において2つの系統つまり、ステップS30の系統とステップS50の系統に分岐される。ステップS30の系統の処理は、図7に示す検索条件決定の処理の流れと同じであるのでその説明は省略する。また、ステップS30の処理とステップS50の処理とは同時並列的に実行することができる。次に、ステップS50の処理について説明する。まず、ユーザが対象とする半導体製造装置1を指定する装置指定の処理を行うステップS51。次に、ステップS51で指定された半導体製造装置1でのバッチを指定するバッチ指定の処理を行いステップS52、終了する。これら一連の処理は一単位を複数並列に決定することができ、複数決定された設定内容はORで結合されるため、半導体製造装置1とその装置で行われるバッチの組が複数設定され、OR結合される。さらに、図9の点線矢印に示すように、ステップS31の装置指定の処理は、ステップS51の装置指定の処理に置き換えられ設定される。また、ステップS32の開始時刻終了時刻指定の処理は、ステップS52のバッチ指定の処理に置き換えられ設定される。図10は、図9に示すステップS50の処理で設定された複数の装置とバッチの組の効果をより詳細に示した説明図である。図10aは、図9に示すステップS50の処理で装置とバッチの組が設定されなかった場合を示している。この場合は、装置とバッチの組が指定されていないので、検索条件リストと表示されているステップS30で設定された時間指定が、そのまま最終的な検索条件の時間指定となる。例えば、検索条件リストの装置A、バッチ1、開始イベント◇、終了イベント△は、そのまま、最終的な検索条件で装置A、バッチ1、開始イベント◇、終了イベント△となる。一方、図10bは、図9に示すステップS50の処理で複数の装置とバッチの組が設定された場合を示している。この場合は、検索条件リストの項目と、装置バッチリストと表示されているステップS50の処理で指定した複数の装置とバッチの組とがそれぞれ1つずつ組み合わされて最終的な検索条件としている状態を示している。例えば、検索条件リストの装置A、バッチ1、開始イベント◇、終了イベント△の時刻、及び装置バッチリストの装置B、バッチ3の時刻によって、最終的な検索条件では、装置B、バッチ3、開始イベント◇、終了イベント△の時刻に変更されている。[複数のイベントの対応]本発明の基板処理システムによる検索方法では、開始終了時刻を、具体的な時刻ではなく、装置で発生するイベントによって指定することが可能である。しかし、イベントによって開始終了時刻を指定するため、図7のステップS32で設定したおおまかな時間においてユーザの予期しないイベントが多数発生している場合もある。そこで、図7のステップS33での開始イベント及び終了イベントに対して複数の具体的時刻が対応する場合は、図11のように対応させる。すなわち、図11は、図7におけるステップS33の開始イベント及び終了イベントを複数のイベントで対応させた場合の説明図であり、図の左側の開始トリガ時刻は図7におけるステップS33の開始イベントに対応する具体的な時刻のリストである。また、図の右側の終了トリガ時刻は図7におけるステップS33の終了イベントに対応する具体的な時刻のリストである。それぞれの時刻を発生順に並べ、まず、先頭の2つの時刻を比較して開始イベントの方が終了イベントより早い場合にはそれらを組として対応させ、それぞれ次の時刻へ移動する。そうでない場合には、終了イベントの先頭時刻を無視し、開始イベントの時刻はそのままで終了イベントだけ次の時刻へ移動し、再度比較する。ということを繰り返して対応させる。このようにすることで、ユーザが予期しないイベントによって検索条件に意味がなくなってしまうことを防ぐようにしている。[データ検索の具体的な実施例]図12は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第1の実施例を示す図である。第1の実施例では、指定装置及び指定バッチがそれぞれ1つで指定イベント条件が1つの場合のデータ検索期間を示している。この場合の指定イベント条件は、検索開始がイベント1で検索終了がイベント2である。図12において、aはイベントが1つの場合の検索期間である。bはイベントが2つの場合の検索期間である。cはイベントの開始条件が2回、終了条件が3回であるが、開始条件の方が終了条件よりも少ないため、3回目の終了条件のイベント2は対となる開始条件がなく無視される。したがって、検索期間は2つになる。dはイベントの開始条件が3回、終了条件が2回であるが、開始条件の方が終了条件よりも多いため、3回目の開始条件のイベント1は対となる終了条件がなく無視される。したがって、検索期間は2つになる。図13は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第2の実施例を示す図である。第2の実施例では、指定装置及び指定バッチがそれぞれ2つで指定イベント条件が1つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索開始がイベント1で検索終了がイベント2である。検索期間は、装置Aが1つ、装置Bが1つである。図14は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第3の実施例を示す図である。第3の実施例では、指定装置が1つ、指定バッチが2つ、指定イベント条件が1つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索開始がイベント1で検索終了がイベント2である。検索期間は、バッチ1で1つ、バッチ2で1つである。図15は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第4の実施例を示す図である。第4の実施例では、指定装置及び指定バッチがそれぞれ1つで指定イベント条件が複数の場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件1は検索開始がイベント1で検索終了がイベント2であり、イベント条件2は検索開始がイベント3で検索終了がイベント4である。検索期間は2つである。図16は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第5の実施例を示す図である。第5の実施例では、指定装置が1つ、バッチに代えて時間指定、指定イベント条件が1つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索開始がイベント1で検索終了がイベント2である。検索期間は、バッチ1の開始前からバッチ2の終了前までであり、1つである。図17は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第6の実施例を示す図である。第6の実施例では、指定装置が1つ、バッチに代えて時間指定、指定イベント条件が複数の場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件1は検索開始がイベント1で検索終了がイベント2であり、イベント条件2は検索開始がイベント3で検索終了がイベント4である。検索期間は、バッチ1の開始前からバッチ1の途中までで1つ、バッチ2の途中からバッチ2の終了後までで1つの計2つである。図18は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第7の実施例を示す図である。第7の実施例では、指定装置が1つ、指定バッチは連続する開始バッチと終了バッチ、指定イベント条件が1つの場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件は、検索開始がイベント1で検索終了がイベント2である。検索期間は、バッチ1の途中からバッチ2の終了後までであり、1つである。図19は、本発明の基板処理システムにおけるデータ検索の第8の実施例を示す図である。第8の実施例では、指定装置が1つ、指定バッチは連続する開始バッチと終了バッチ、指定イベント条件が複数の場合のデータ検索期間を示している。この場合のイベント条件1は検索開始がイベント1で検索終了がイベント2であり、イベント条件2は検索開始がイベント3で検索終了がイベント4である。検索期間は、バッチ1の途中からバッチ2の開始前までで1つ、バッチ2の終了後からバッチ3の途中までで1つの計2つである。このように、本発明による検索方法によれば、検索期間を示す検索の開始及び終了の時刻の組が、複数発生する場合がある。そのため、検索条件に対する検索結果を図24に示す構成とする。すなわち、図24は、検索結果の構成を示す概念図であり、900は、検索結果全体を示し、検索条件910、メタデータ912、実データの集合体916を有している。検索条件910は、図7又は図9の処理を経て決定された検索条件に関する情報の全体であり、実データの集合体916は、ステップS35で指定したデータ情報で発生した実データの断片918で構成され、指定したデータ点数だけ存在する。実データの断片918は、ステップS35で指定したデータ情報で発生した実データのうち、具体的な開始、終了時刻の組に対応するものを1つの塊としたものであり、その内容は、発生時刻とそのときの数値、又は論理値、又は状態の組が複数存在する。実データの断片918に、検索条件910が有している具体的な開始、終了時刻の組の情報を加えることにより、より理解しやすく扱いやすい構成となる。また、メタデータ912は、実データの集合体916と同じ数だけ存在し、一対一に対応するデータであり、実データの集合体916の意味を理解する補足的役割を持つ付加的要素である。二重線914は、それぞれ一対一に対応することを示している。尚、本発明の基板処理システムに適用される基板処理装置としては、半導体製造装置だけではなく、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。また、基板処理装置の内部で行われる処理の内容には関係なく、成膜処理には、例えば、CVD、PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、あるいは金属を含む膜を形成する処理などを含む。さらに、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理などの処理を行っても構わない。また、本発明の基板処理システムはデータを検証する検証装置とデータ収集装置とが一緒になった構成であってもよい。[基板処理装置の実施例]次に、本発明に適用される基板処理装置の具体的な実施の形態について説明する。本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に対して酸化、拡散処理、あるいはCVD処理などを行う縦型の基板処理装置以下、単に処理装置ということがあるを適用した場合について述べる。図20は、本発明に適用される基板処理装置の斜透視図である。また、図21は図20に示す基板処理装置の側面透視図である。図20及び図21に示されているように、シリコン等からなるウエハ基板200を収納したウエハキャリアとしてフープ基板収容器、以下ポッドという110が使用されている本発明の処理装置100は筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口基板収容器搬入搬出口112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ基板収容器搬入搬出口開閉機構113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート基板収容器受渡し台114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置図示せずによって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚基板収容器載置棚105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板基板収容器載置台117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置基板収容器搬送装置118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ基板収容器昇降機構118aと搬送機構としてのポッド搬送機構基板収容器搬送機構118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ基板収容器蓋体開閉機構121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築されている。サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口基板搬入搬出口120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ蓋体を着脱するキャップ着脱機構蓋体着脱機構123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構基板移載機構125が設置されており、ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置基板移載装置125aおよびウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ基板移載装置昇降機構125bとで構成されている。図20に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ125bは、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の移動室124前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ125bおよびウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ基板保持体125cをウエハ200の載置部として、ボート基板保持具217に対してウエハ200を装填チャージングおよび脱装ディスチャージングするように構成されている。移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ炉口開閉機構147により開閉されるように構成されている。図20に模式的に示されているように、耐圧筐体111の右側端部とサブ筐体119の待機部126の右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ基板保持具昇降機構115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚例えば、50枚~125枚程度のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。図20に模式的に示されているように移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側およびボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置されている。クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135およびウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側供給側にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。次に、本発明の処理装置の動作について説明する。図20及び図21に示されているように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部大気雰囲気の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填チャージングされる。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ110をボート217に装填する。一方上段または下段のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方下段または上段のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、処理炉202内へ搬入ローディングされて行く。ローディング後は、処理炉202にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200およびポッド110は筐体111の外部へ払出される。本発明の好ましい形態における基板処理システムは、基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置からデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを検証する検証装置とによって構成される基板処理システムにおいて、前記検証装置は、前記格納手段に蓄積されたデータを所定の検索条件で検索する検索指定手段と、前記データの上限値及び下限値を所望の時間間隔毎に指定する上下限指定手段と、前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、前記データ取得手段により取得されたデータが、前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段と、を備え、前記データがイベントを示すデータであって、このイベントデータが継続する時間を検証するものである。また、本発明の好ましい形態における基板処理システムは、複数の部品で構成される少なくとも一台の基板処理装置と、前記基板処理装置からデータを収集するとともに、収集したデータを保存する格納手段を有するデータ収集装置と、前記格納手段に蓄積されたデータを解析して検証する検証装置と、によって構成される基板処理システムにおいて、前記検証装置は、前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で検索するように指定する検索指定手段と、前記検索指定手段により検索されるデータの上限値及び下限値を時間で指定する上下限指定手段と、前記格納手段からデータを取得するデータ取得手段と、前記データ取得手段により取得されたデータが所定の状態で継続した時間を算出する継続時間算出手段と、前記データ取得手段より取得されたデータが前記上下限指定手段により指定された範囲内であるか否かを判定する判定手段とを備える構成とすることもできる。また、本発明の好ましい形態における基板処理システムにおいて、前記検証装置は、予め設定されている状態が終了したときには、現在から予め設定されている一定時間だけ過去に遡った分のデータを取得し、予め設定されている状態であるか否かを判断した後に取得したデータに関して検証を行うように構成することもできる。また、本発明の好ましい形態における基板処理システムにおいては、半導体製造装置の動作検証方法を提供することもできる。すなわち、基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置からデータ収集装置によりデータを収集するとともに、収集したデータをデータ収集装置が有する格納手段に保存し、検証装置により前記格納手段に保存されたデータを検証する動作検証方法であって、検証装置による検証は、検索指定手段により前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で検索するように指定し、次いで、上下限値指定手段により検索されるデータが時間と共に変化する場合に、データの上限値及び下限値を所望の時間間隔ごとに指定し、次いで、データ取得手段により前記格納手段からデータを取得し、次いで、判定手段によりデータ取得手段によって取得されたデータが、前記上下限値指定手段によって指定された範囲内であるか否かを判定するものである。また、本発明の好ましい形態における基板処理システムにおける、半導体製造装置の動作検証方法は、基板に対して所望の処理を施す少なくとも一台の基板処理装置からデータ収集装置によりデータを収集するとともに、収集したデータをデータ収集装置が有する格納手段に保存し、検証装置により前記格納手段に保存されたデータを検証する動作検証方法であって、前記検証装置による検証は、検索指定手段により前記格納手段に蓄積されたデータを所定の条件で検索するように指定し、次いで、上下限値指定手段によりデータの上限値及び下限値を時間で指定し、次いで、データ取得手段により前記格納手段からデータを取得し、次いで、継続時間算出手段により取得されたデータが所定の状態で継続した時間を算出し、次いで、判定手段により取得されたデータが、前記上下限値指定手段によって指定された範囲内であるか否かを判定するものとすることもできる。