"加工装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の一部を覆うように被加工物に当接して被加工物に露出部を形成した状態で回転しつつ被加工物を加工する加工ホイールを有する加工手段と、少なくとも該チャックテーブルと該加工ホイールとを覆って加工室を画成する加工室カバーと、一端が該加工室カバーに形成された開口部に接続された所定の長さを有するパイプ部材と、該パイプ部材の他端側に配設され、加工中に該パイプ部材を通じて被加工物の該露出部を撮像する撮像手段と、一端が光源に接続され該加工室カバーを貫通して他端が該加工室内に配設された該露出部を照らす光ファイバと、を具備したことを特徴とする加工装置。前記撮像手段は高速度カメラから構成される請求項1記載の加工装置。前記撮像手段は被加工物の前記露出部を撮像して撮像画像を形成し、該撮像画像に基づいて被加工物に発生した異常を検出する検出部を有する制御手段を更に具備したことを特徴とする請求項1又は2の何れかに記載の加工装置。通常これらの加工装置では、加工液を加工点に供給しつつ加工が遂行され、加工液が加工装置内に飛散することを防止するために加工点を覆い加工室を画成する加工室カバーを有している。被加工物の状態を観察するための撮像手段を加工室内部に配設すると、撮像手段に加工液が付着し、撮像できないという問題がある。一方、加工室カバーを透明にし、カバーを介して撮像手段で撮像しようとしてもカバーに加工液が付着し、撮像できないという問題がある。特に、連続加工に伴い、これら加工液に起因する問題の発生頻度は高まることになる。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工中の被加工物の状態を観察可能な加工装置を提供することである。本発明によると、加工装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の一部を覆うように被加工物に当接して被加工物に露出部を形成した状態で回転しつつ被加工物を加工する加工ホイールを有する加工手段と、少なくとも該チャックテーブルと該加工ホイールとを覆って加工室を画成する加工室カバーと、一端が該加工室カバーに形成された開口部に接続された所定の長さを有するパイプ部材と、該パイプ部材の他端側に配設され、加工中に該パイプ部材を通じて被加工物の該露出部を撮像する撮像手段と、一端が光源に接続され該加工室カバーを貫通して他端が該加工室内に配設された該露出部を照らす光ファイバと、を具備したことを特徴とする加工装置が提供される。好ましくは、撮像手段は高速度カメラから構成される。好ましくは、撮像手段は被加工物の露出部を撮像して撮像画像を形成し、加工装置は撮像画像に基づいて被加工物に発生した異常を検出する検出部を有する制御手段を更に備えている。本発明によると、所定の長さを有するパイプ部材を介して照明された被加工物の露出部を撮像手段で撮像するため、連続加工時でも加工液によって撮像が阻害されることがなく、加工中の被加工物の状態を撮像手段で撮像することにより観察可能である。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の実施形態に係る研削装置2の加工カバーを取り外した状態の斜視図が示されている。図2は加工カバーを装着した状態の斜視図である。4は研削装置2のベースであり、ベース4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる二対のガイドレール8,36が固定されている。一対のガイドレール8に沿って粗研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されている。粗研削ユニット10は、そのハウジング14が支持部材28を介して一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台12に取り付けられている。粗研削ユニット10は、ハウジング14と、ハウジング14中に回転可能に収容されたスピンドル16と、スピンドル16の先端に固定されたホイールマウント18と、スピンドル16を回転駆動するサーボモータ20と、ホイールマウント18に着脱可能に装着された粗研削ホイール22とを含んでいる。粗研削ホイール22は、ホイール基台24と、ホイール基台24の自由端部に環状に固着された複数の粗研削用の研削砥石26とから構成される。粗研削ユニット10は、粗研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ30とパルスモータ32とから構成される粗研削ユニット送り機構34を備えている。パルスモータ32をパルス駆動すると、ボールねじ30が回転し、移動基台12が上下方向に移動される。コラム6に固定された他の一対のレール36に沿って仕上げ研削ユニット38が上下方向に移動可能に装着されている。仕上げ研削ユニット38は、そのハウジング42が支持部材43を介して一対のガイドレール36に沿って上下方向に移動する移動基台40に取り付けられている。仕上げ研削ユニット38は、ハウジング42と、ハウジング42中に回転可能に収容されたスピンドル44と、スピンドル44の先端に固定されたホイールマウント46と、スピンドル44を回転駆動するサーボモータ48と、ホイールマウント46に着脱可能に装着された仕上げ研削ホイール50とを含んでいる。仕上げ研削ホイール50は、環状基台52と、環状基台52の自由端部に環状に固着された複数の仕上げ研削用の研削砥石54とから構成される。仕上げ研削ユニット38は、仕上げ研削ユニット38を一対の案内レール36に沿って上下方向に移動するボールねじ56とパルスモータ58とから構成される仕上げ研削ユニット送り機構60を備えている。パルスモータ58を駆動すると、ボールねじ56が回転し、仕上げ研削ユニット38が上下方向に移動される。研削装置2は、コラム6の前側においてベース4の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル62を具備している。ターンテーブル62は比較的大径の円板状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印aで示す方向に回転される。ターンテーブル62には、互いに円周方向に120度離間して3個のチャックテーブル64が水平面内で回転可能に配置されている。チャックテーブル64は、ポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部を有しており、吸引保持部の保持面上に載置されたウエーハを負圧吸引手段を作動することにより吸引保持する。ターンテーブル62に配設された3個のチャックテーブル64は、ターンテーブル62を適宜回転することにより、ウエーハ搬入搬出領域A、粗研削加工領域B、仕上げ研削加工領域C、及びウエーハ搬入搬出領域Aに順次移動される。ベース4の前側部分には、研削前のウエーハを収容したカセット66と、ハンド68及びリンク機構70を有するウエーハ搬送ロボット72と、複数の位置決めピン76を有する位置決めテーブル74と、ウエーハ搬入機構ローディングアーム78と、ウエーハ搬出機構アンローディングアーム80と、研削されたウエーハを洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置82と、スピンナ洗浄装置82で洗浄及びスピン乾燥された研削後のウエーハを収容するカセット86が配設されている。スピンナ洗浄装置82は、研削されたウエーハを吸引保持して回転するウエーハより小径のスピンナテーブル84を有している。ベース4の前端部近傍には研削条件等の装置に対する指示を入力するためのコントロールパネル88が配設されている。符号90は、粗研削ホイール22と、粗研削加工領域Bに位置付けられたチャックテーブル64と、仕上げ研削ホイール50と、仕上げ研削加工領域Cに位置付けられたチャックテーブル64とを覆って加工室91を画成する加工室カバーであり、図2に示すようにベース4上に搭載される。加工室カバー90は、粗研削ユニット10のハウジング14が挿入される環状挿入部92と、仕上げ研削ユニット38のハウジング42が挿入される環状挿入部94を有している。加工室カバー90は更に、パイプの先端が装着されるパイプ装着穴96,98と、照明ユニット125,135が装着される照明ユニット装着穴100,102を有している。図2及び図5に示すように、パイプ装着穴96にはパイプ104の一端部が蛇腹106を介して装着される。パイプ104の他端部は高速度カメラ等から構成される撮像ユニット108に接続されている。撮像ユニット108はベース4に固定された支持部材110に装着されている。パイプ104は所定以上の長さ、例えば20cm以上の長さを有することが好ましい。この所定の長さは、加工点から研削水が飛散しない程度に離れた距離である。同様に、パイプ装着穴98にはパイプ112の一端部が蛇腹114を介して装着され、パイプ112の他端部は高速度カメラ等から構成される撮像ユニット116に接続されている。撮像ユニット116はベース4に固定された支持部材118に装着されている。図4を参照すると、照明ユニット125の斜視図が示されている。照明ユニット125は、照明ユニット装着穴100に着脱可能に装着される装着プレート120と、装着プレート120に形成された挿入穴に挿入されたフレキシブルコード122と、フレキシブルコード122中に挿入された光ファイバ128と、光ファイバ128に接続された光源130とを含んでいる。好ましくは、光源130は発光ダイオードLEDから構成され、光ファイバ128はプラスチック光ファイバから構成される。光ファイバ128の先端はフレキシブルコード122の先端122aまで伸長している。フレキシブルコード122はOリング等のコード固定部124により装着プレート120に移動可能に固定されている。装着プレート120は取っ手126を有している。照明ユニット135も照明ユニット125と同様に構成されており、装着プレート132と、装着プレート132中に挿入された一対のフレキシブルコード134を含んでいる。図2に示すように、フレキシブルコード134中には光ファイバ136が挿入されており、光ファイバ136の一端はLED等の光源138に接続されている。図3を参照すると、光デバイスウエーハ11の表面11aに保護テープ21を貼着する様子を示す分解斜視図が示されている。光デバイスウエーハ11は、サファイア基板13上に窒化ガリウムGaN等のエピタキシャル層15が積層されて構成されている。光デバイスウエーハ11は、エピタキシャル層15が積層された表面11aと、サファイア基板13が露出した裏面11bとを有している。サファイア基板13は例えば1.3mmの厚みを有しており、エピタキシャル層15は例えば5μmの厚みを有している。エピタキシャル層15にLED等の複数の光デバイス19が格子状に形成された分割予定ラインストリート17によって区画されて形成されている。光デバイスウエーハ11のサファイア基板13からなる裏面11bを研削するために、光デバイスウエーハ11の表面11aには保護テープ21が貼着され、この保護テープ21側がチャックテーブル64に吸引保持されて、光デバイスウエーハ11の裏面11bが露出される。次に、図5を参照して、本発明の研削装置2の作用について説明する。図5は粗研削ユニット10で粗研削の終了した光デバイスウエーハ11を、仕上げ研削ユニット38で仕上げ研削している状態を示している。粗研削の終了後、ターンテーブル62を反時計回りに120度回転することにより、光デバイスウエーハ11を保持したチャックテーブル64が粗研削加工領域Bに位置付けられる。このように位置付けられた光デバイスウエーハ11に対して、チャックテーブル64を矢印a方向に例えば300rpmで回転しつつ、仕上げ研削ホイール50を矢印b方向に例えば1000rpmで回転させるとともに、仕上げ研削ユニット送り機構60を作動して仕上げ研削用の研削砥石54を光デバイスウエーハ11の裏面11bに接触させる。そして、仕上げ研削ホイール38を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りして、光デバイスウエーハ11の裏面11bの仕上げ研削を実施する。接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによって光デバイスウエーハ11の厚みを測定しながら光デバイスウエーハ11を所望の厚みに仕上げる。仕上げ研削加工時には、純水等の研削液加工液を供給しながら光デバイスウエーハ11の裏面11bの研削が遂行される。この仕上げ研削加工中には、フレキシブルコード122内に挿入された光ファイバ128により加工領域を照らしながら、パイプ104を介して撮像ユニット108で光デバイスウエーハ11の裏面11bの露出部を撮像して撮像画像を形成しながら仕上げ研削を実施する。撮像ユニット108は撮像画像に基づいて光デバイスウエーハ11に発生した異常を検出する検出部を有する図示しないコントローラに接続されており、この検出部が光デバイスウエーハ11のクラック等の異常を検出した際には、ブザー或いは赤色ランプ等を点灯して、被加工物の異常を研削装置2のオペレータに報知できるようになっている。更に、撮像ユニット108を図示を省略した表示モニタに接続することにより、研削中の撮像画像をこの表示モニタ上に表示し、研削加工中の光デバイスウエーハ11の状態をオペレータが観察できるようにしてもよい。本実施形態では、加工室91の撮像領域を光ファイバ128で照らしながらパイプ104を介して撮像ユニット108で光デバイスウエーハ11の露出部を撮像するため、連続研削時でも研削液によって撮像が阻害されることがない。好ましくは、撮像ユニット108は高速度カメラから構成される。撮像ユニット108として高速度カメラを採用することにより、研削時に高速回転している光デバイスウエーハ11の静止画像を得ることが出来る。パイプ104の先端部に蛇腹106が装着されていることにより、パイプ104の加工室カバー90に対する柔軟な取り付けを確保することができる。パイプ104の撮像ユニット108側にも蛇腹を設けるようにしてもよい。また、光ファイバ128はその先端がフレキシブルコード122の先端122aに届くようにフレキシブルコード122内に挿入されているため、フレキシブルコード122を手で折り曲げることにより最適な照明位置に光ファイバ128の先端を位置付けることができる。フレキシブルコード122は固定部124で装着プレート120に移動可能に固定されているため、加工室91内に挿入されたフレキシブルコード122の長さの調整も自由である。図5を参照した説明では、仕上げ研削ユニット38による仕上げ研削中の照明ユニット125による照明及びパイプ104を介した撮像ユニット108による撮像について説明したが、粗研削ユニット10による粗研削加工中にも、同様な照明及び撮像を行うことができる。この場合には、照明ユニット135で光デバイスウエーハ11の露出部を照らしながら、パイプ112を介して撮像ユニット116で光デバイスウエーハ11の露出部を撮像する。好ましくは、撮像ユニット116も高速度カメラから構成される。パイプ104と同様に、パイプ112も所定の長さ以上、例えば20cm以上の長さを有することが好ましい。上述した実施形態では、被加工物として光デバイスウエーハ11を採用した例について説明したが、被加工物は光デバイスウエーハ11に限定されるものではなく、本発明はシリコンウエーハ等の他のウエーハにも同様に適用することができる。また、上述した実施形態では、本発明を研削装置2に適用した例について説明したが、本発明は研削装置に限定されるものではなく、例えば研磨パッドにより被加工物の一部を覆うようにして被加工物を研磨するドライポリッシュ型の研磨装置にも適用することができる。この場合には、研磨ホイールが加工ホイールとなる。"