"ガスを検出するガス検出素子と、前記ガスが取り込まれるガス検出室と、該ガス検出室を過熱するヒータとを有するガスセンサであって、ヒータOFF後でも前記ガス検出室内の温度を検出ガスの温度以上に高く維持できる保温部を備えることを特徴とするガスセンサ。請求項1記載のガスセンサにおいて、前記保温部は、前記ガス検出室の周囲および一部を低熱伝導率材料若しくは高比熱材料で囲む構造であることを特徴とするガスセンサ。請求項2記載のガスセンサにおいて、前記ガス検出室は、筒状構造で、前記ヒータを保持するヒータホルダと、該ヒータホルダの底部を封止する位置に設けられたプレートとから構成され、前記ヒータホルダ及び前記プレートを低熱伝導率材料若しくは高比熱材料で構成したことを特徴とするガスセンサ。請求項3記載のガスセンサにおいて、前記低熱伝導率材料は、低熱伝導率樹脂であり、前記高比熱材料は、高比熱金属若しくは高比熱樹脂であることを特徴とするガスセンサ。請求項4記載のガスセンサにおいて、前記低熱伝導率材料は、低熱伝導率PPS、または低熱伝導率PBTであり、前記高比熱材料は、高比熱金属若しくは高比熱樹脂であることを特徴とするガスセンサ。請求項1記載のガスセンサにおいて、前記保温部は、前記ガス検出室の周囲に設けられた空気層であることを特徴とするガスセンサ。請求項6記載のガスセンサにおいて、前記ガス検出室は、筒状構造であり、前記ヒータを保持するヒータホルダと、該ヒータホルダの底部を封止する位置に設けられたプレートとから構成され、前記ヒータホルダの外周に形成された溝部に前記ヒータが保持されるとともに、該溝部に前記空気層が設けられることを特徴とするガスセンサ。請求項6記載のガスセンサにおいて、前記ガス検出室は、筒状構造であり、前記ヒータを保持するヒータホルダと、該ヒータホルダの底部を封止する位置に設けられたプレートとから構成され、前記ヒータホルダの内部に設けられた気泡により、前記空気層を形成することを特徴とするガスセンサ。請求項2記載のガスセンサにおいて、前記保温部の低熱伝導率材料及び高比熱材料は、充填材若しくはエポキシ接着剤であることを特徴とするガスセンサ。請求項2記載のガスセンサにおいて、前記ガス検出室を保持するケースと、該ケースの上方に設置されるカバーとから構成され、前記ケースは前記低熱伝導率材料よりも熱伝導率の高い材料により構成し、前記カバーは低熱伝導率材料若しくは高比熱材料により構成することを特徴とするガスセンサ。請求項10記載のガスセンサにおいて、前記ケースは高熱伝導率のPPSにより構成し、前記カバーは低熱伝導率PPS若しくは低熱伝導率PBTにより構成することを特徴とするガスセンサ。しかしながら、特許文献1記載のものでは、ヒータOFF後はガス検出素子および周辺の部材温度がガス温度より低くなり、ガス検出素子周辺が結露する。さらに、0°C以下の環境では氷結し、ガス検出素子周辺の結露によって次回センサ起動時の起動時間、ガスセンサのガス検出精度、ガス検出素子の寿命、感度に影響を与える恐れがあった。本発明の目的は、ヒータOFF後においてもガス検出素子周りの結露を防止することができるガスセンサを提供することにある。上記目的を達成するために、本発明は、ガスを検出するガス検出素子と、前記ガスが取り込まれるガス検出室と、該ガス検出室を過熱するヒータとを有するガスセンサであって、ヒータOFF後でも前記ガス検出室内の温度を検出ガスの温度以上に高く維持できる保温部を備えるようにしたものである。かかる構成により、ヒータOFF後においてもガス検出素子周りの結露を防止することができるものとなる。本発明によれば、ヒータOFF後においてもガス検出素子周りの結露を防止することができるものとなる。以下、図1及び図2を用いて、本発明の一実施形態によるガスセンサの構成及び動作について説明する。本実施形態は、高温高湿環境下におけるガス濃度を測定するためのセンサに、本発明を適用したものである。最初に、図1を用いて、本発明の一実施形態によるガスセンサの全体構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態によるガスセンサの全体構成を示す断面図である。<ガスセンサの構成>図1に示すように、本実施形態のガスセンサ1は、高温高湿環境下において、ガスが流れる配管15に設置されて用いられる。ガスセンサ1には、例えば触媒燃焼式、触媒酸化式、半導体,固体電解質式,熱伝導式または超音波型の各種センサが何れも使用できる。ガスセンサ1は、ガス検知素子2と、ステム3と、キャップ4と、ガス検知素子ホルダ5と、フランジ6と、プレート7A,7Bと、ヒータホルダ9と、ヒータ11と、撥水膜12と、ケース13と、カバー14とからなる。なお、符号8は空気層であり、符号10はガス検知室である。ガス検知素子2は、前述のように、触媒燃焼式、触媒酸化式、半導体,固体電解質式,熱伝導式または超音波型により対象ガスを検知する。ステム3には、ガス検知素子2が溶接される。ガス検知素子ホルダ5には、ステム3が固定される。ステム3及びガス検知素子2はキャップ4によって覆われ、キャップ4は、ガス検出素子ホルダ5に取り付けられる。ヒータホルダ9は、金属製であり、円筒形状である。ヒータホルダ9の上部の外周部には、全周に亘って溝が形成される。ヒータ11は、細長い帯状であり、外周に樹脂材が用いられ、内部にヒータとなる導電部材が封止されたフレキシブルなシート状のものでである。ヒータ11の長手方向の長さは、ヒータホルダ9の円筒形状の外周の全長にほぼ等しいものである。ヒータ11の幅は、ヒータホルダ9の溝の高さ方向よりも僅かに狭くなっている。ヒータ11は、ヒータホルダ9の上部外周に形成された溝の中に配置され、ヒータホルダ9の溝に沿って全周に亘って配置される。ヒータ11は、ヒータホルダ9によって保持される。ヒータホルダ9の溝部には、円環状のフランジ6が取り付けられる。フランジ6は、ヒータホルダ9をケース13に取り付けるために用いられる。フランジ6の内周側、具体的には、ヒータホルダ9の上部の溝に設置されたヒータ11の外周と、フランジ6の内周との間には、空間が設けられ、この空間には空気が存在するため、空気層8が設けられている。ガス検出素子ホルダ5は、第1プレート7Aに取り付けられる。第1プレート7Aは、ヒータホルダ9の上部の取り付けられる。第1プレート7Aの上部には、隙間を介して、第2プレート7Bが取り付けられる。第1プレート7Aと第2プレート7Bとの間の空間には、空気が存在するため、空気層8が設けられている。フランジ6は、ケース13に取り付けられている。ケース13の上部には、カバー14が取り付けられている。ケース14の下部であって、配管15を流れるガスに接する側には、撥水膜12が取り付けられている。ヒータホルダ9の内側であって、ガス検知素子2が配置された空間が、ガス検知室10である。ここで、熱の流れについて説明する。配管15を流れるガスは高温であり、配管15も加熱されている。従って、配管15の熱は、ケース13,ヒータホルダ9を介して、ガス検知室10の内部に伝熱される。このとき、できるだけ配管15の熱がガス検知室10に伝熱されやすいように、ケース13,ヒータホルダ9の材料を選択する。一方、ヒータ11の外周部には、フランジ6が配置され、また、第1のプレート7Aの外周には、第2のプレート7Bが配置される。カバーの下側の空間は、ガス検知素子2を用いてガスを検知したり、ヒータ9に通電するための電子回路が配置される。電子回路が配置される空間は、ヒータ9の温度よりは低温である。従って、結露を防止するには、ヒータ9の熱が、フランジ6や第2のプレート7Bを介して、電子回路が配置される空間に伝熱されにくいようにするため、フランジ6や第2のプレート7Bの材料が選択される。このとき、空気層8も、熱を遮断するために用いられる。以下、各部の具体的な構成について説明する。<ヒータホルダ>ヒータホルダ9の内周側には、ガス検出室10が設けられる。ヒータホルダ9は、ガス検出素子2が取り付けられたガス検出素子ホルダ5と撥水膜12、ヒータ11が取り付けられる大きさと円筒体として形成される。ヒータホルダ9は、フランジ6によって挟み込むこと又は囲むことによって固定し、ケース13へ取り付けられる。ヒータホルダ9は、ヒータ11の熱をガス検出室10内に伝え易くする為に、高熱伝導率材料を用いる。ヒータホルダ9に用いる高熱伝導率材料には、金属が好ましいが、金属に限らずその他の高熱伝導率材料を用いても良いものである。撥水膜12は、配管15から飛来する水滴等が直接ガス検出素子2へ付着しないように保護する役目をする。撥水膜12はガスを透過しつつ、液体を透過しない膜で構成されている。ガス検出素子2は、ガス検出素子ホルダ5に一体成型されたステム3に取付けられている。ガス検出素子2が取り付けられたガス検出素子ホルダ5は、ヒータホルダ9に取付けられる。ガス検出室内10には、ガス検出素子2とガス検出素子ホルダ5に取り付けられたキャップ4が露出する。ヒータ11は、ヒータホルダ9の外周部、ガス検出室内10周部、撥水膜12周辺の何れにも設置することができる。また、コンデンサ等を備えた回路により、ヒータ11のスイッチを遅らせてOFFする機能を設けることで、ガス検出室内10を保温することができる。<フランジ、プレート>ヒータホルダ9に取付けられたヒータ11の周囲は、低熱伝導率材料又は高比熱材料を用いたフランジ6、上部にはプレート77A,7B等によって囲まれている。ヒータ11とフランジ6の間、ヒータホルダ9の上部とプレート7の間には、空気層8等の低熱伝導率材や低熱伝導率の充填材で構成され、ヒータ11の熱が直接フランジ6に伝熱しないようにする。また、フランジ6、プレート7、空気層8等は組合わせて用いても良いものである。フランジ6、プレート7の低熱伝導率材料は、PPSやPBTなどの樹脂材が好ましいが、その他樹脂材や、樹脂に限らずその他の低熱伝導率材料を用いても良い。また、低熱伝導率の充填材やエポキシ接着剤等を用いても良い。また、ヒータ11とフランジ6の間、ヒータホルダ9上部とプレート7の間の空気層8は凹部を設けた部材で囲むことや、囲む部材内部に気泡を備える等の方法等を用いても良い。また、フランジ6、プレート7の高比熱材料は金属や樹脂等が好ましいが、その他高比熱材料を用いても良い。また、フランジ6、プレート7に低熱伝導率材料、高比熱材料、または空気層8を備える構造を組合わせて用いても良い。<ケース>ケース13には、フランジ6等で固定されたヒータホルダ9が取付けられる。また、ケース13には、ガス検出素子2及び、ヒータ11を駆動するセンサ回路等が収容され、カバー14によって閉じられている。ケース13は、高熱伝導率材料を用いて配管15からの熱を受熱し易くすることで、ヒータ11のOFF後には配管15から受熱し易くすることでセンサ筐体全体の温度を保つ役目をする。ケース13に使用する高熱伝導率材料は、フランジ6やプレート7に用いるPPSやPBTよりも熱伝導率の高いPPSやPBTなどの樹脂材が好ましいが、樹脂に限らずその他の高熱伝導率材料を用いても良い。例えば、フランジ6やプレート7に用いるPPSの熱伝導率を0.67W/m2Kとすると、ケース13に用いるPPSとして、熱伝導率が0.32W/m2Kのものを用いる。また、2種類以上の高熱伝導率材料を組合わせて用いても良い。<カバー>カバー14はケース13上部に取り付けられ、ケース13内に取り付けられるセンサ回路、ヒータホルダ9を物理的に保護している。カバー14に低熱伝導率材料を用いることで、ガスセンサ1の内部からの熱逃げを抑え、センサ筐体全体の温度を保つ役目をする。カバー14に用いる低熱伝導率材料は、PPSやPBTなどの樹脂材が好ましいが、その他樹脂材や、樹脂に限らずその他の低熱伝導率材料を用いても良い。また、カバー14に高比熱材料を用いることで、カバー14から熱をセンサ筐体全体へ伝え、全体の温度を保つ役目をする。前記カバー14の高比熱材料は金属や樹脂材が好ましいが、金属、樹脂材に限らずその他の高比熱材料を用いても良い。<キャップ>ガス検出素子ホルダ5に取り付けるキャップ4には、撥水膜12を透過したガスと蒸気は、ガス検出素子2に触れる前にキャップ4に触れることでキャップ4に結露を集中的に発生させ、ガス検出素子2での結露量を減少させる役目をする。キャップ4には高熱伝導率材料を用い、検出ガス、蒸気よりも温度が低くなりやすい状態にすることが好ましい。キャップ4の高熱伝導率材料は黄銅やアルミ、ステンレスなどの金属が好ましいが、その他金属や、金属に限らずその他の高熱伝導率材料を用いても良い。前述の構成を有するガスセンサ1は、図1に示す様に高温高湿のガス、蒸気が流れる配管15内に臨ませる様にして取り付けられている。ガスセンサ1が起動するとヒータ11が起動し、ヒータホルダ9を過熱し始める。センサ起動中はヒータ11によりガス検出室10内温度が高くなるため、相対湿度が低くなり、ガス検出室10内の結露を防止することができる。次に、ヒータ11がOFFになると、ガス検出素子2及びガス検出室10内の温度が下がり始め、検出ガス温度よりもガス検出素子2の温度、ガス検出室10内の温度が低くなると結露が発生する。そこで、ヒータ11OFF後でもガス検出素子2、ガス検出室10内をガス温度と同等かあるいは高く維持するために、ヒータホルダ9からの熱逃げを抑え結露を防止する。本実施形態のガスセンサ1の結露防止構造によれば、低熱伝導率材料で形成され、ヒータホルダ9との間に空気層を持つフランジ6及びプレート7をヒータホルダ9の周囲に取り付けることでヒータホルダ9からの熱逃げを抑え、ヒータホルダ9の温度を保温することで結露を防止することができる。また、高比熱材料でヒータホルダ9の周囲を囲むことで、ヒータ11OFF後においてもヒータホルダ9の温度を保温し、結露を防止することができる。ガスセンサ1で、ガス検出室10が納められるケース13に高熱伝導率材料を用い、ガスセンサ1が取り付けられるガスが流れる配管15から受熱し易くすることで、ケース13全体を保温し、ガス検出素子2およびガス検出室10内の結露を防止することができる。また、ケース13の上方に設置されるカバー14に低熱伝導率材料または高比熱材料を用い、ケース13全体を保温することで結露を防止することができる。ここで、図2を用いて、本発明の一実施形態によるガスセンサの結露対策の効果について説明する。図2は、本発明の一実施形態によるガスセンサの結露対策の効果の説明図である。図2は、ヒータOFF後の、本実施形態による結露対策品と、従来の結露未対策品のガス温度とガス検出室内温度の温度差を示している。図2において、横軸は時間を示し、時間0分にヒータをオフしている。縦軸は、温度差ガス検出室内温度-ガス温度を示している。温度差が正とは、ガス検出室内温度がガス温度よりも高いことを示し、この場合結露は防止される。ここで、本実施形態の結露対策品は、熱伝導率0.32W/m2KのPPS製フランジ6を使用しており、フランジ6には空気層0.5mmを設けている。従来の結露未対策品は熱伝導率0.67W/m2KのPPS製フランジを用いている。結露未対策品は、ガス検出室内温度がガス温度よりも低いため、結露が発生するが、本実施形態の結露対策品は、ガス検出室内温度がガス温度よりも同等かそれ以上にできるため、結露を防止することができる。以上説明したように、本実施形態によれば、ガスセンサにおけるヒータOFF後にもガス温度よりもガス検出素子及びガス検出素子周辺、ガス検出室内の温度を高く維持できるため結露が防止され、ガス検出素子の延命、ガス検出素子の感度劣化を抑えることができる。"