シングルボードコンピュータと共に用いるための楔形ロック部であって、プリント回路基板PCBに対して位置付けられる冷却プレートと、動作環境において前記シングルボードコンピュータを固定するよう構成されたクランプ装置と、前記冷却プレートの上面及び前記クランプ装置の上面に沿って位置付けられて前記PCBの伝導冷却を可能にする熱伝導プレートと、を備える、楔形ロック部。前記熱伝導プレートが、高熱伝導率をもたらす材料を含む、請求項1に記載の楔形ロック部。前記熱伝導プレートが、複数のシムを含む、請求項1に記載の楔形ロック部。前記楔形ロック部が、前記PCBにより生成される熱を除去可能にする第1の熱経路を提供し、該第1の熱経路が前記冷却プレート及び前記クランプ装置を含む、請求項1に記載の楔形ロック部。前記楔形ロック部が、前記PCBにより生成される熱を除去可能にする第2の熱経路を提供し、該第2の熱経路が前記冷却プレート及び前記熱伝導プレートを含む、請求項4に記載の楔形ロック部。前記第2の熱経路が、前記第1の熱経路の長さよりも短い長さを有する、請求項5に記載の楔形ロック部。前記クランプ装置が、第1の鋸歯状部分と、該第1の歯セットに対して位置付けられる第2の鋸歯状部分とを含む、請求項1に記載の楔形ロック部。前記第1の鋸歯状部分が、第1の方向で移動して、前記第1の方向に垂直な第2の方向で前記第2の鋸歯状部分に作用する力を誘起するように構成される、請求項7に記載の楔形ロック部。前記第2の方向で前記第2の鋸歯状部分に誘起される力が、動作環境内で前記シングルボードコンピュータを固定するように前記熱伝導プレートに誘起される、請求項8に記載の楔形ロック部。シングルボードコンピュータであって、プリント回路基板PCBと、動作環境内で前記シングルボードコンピュータを固定するよう構成された楔形ロック部と、を備え、該楔形ロック部が、前記PCBに対して位置付けられた冷却プレートと、クランプ装置と、前記冷却プレートの上面及び前記クランプ装置の上面に沿って位置付けられて前記シングルボードコンピュータの伝導冷却を可能にする熱伝導プレートと、を含む、シングルボードコンピュータ。前記楔形ロック部が、前記PCBによって生成された熱を伝導によって前記シングルボードコンピュータから逃がすことを可能にする第1の熱経路を提供し、該第1の熱経路が、前記冷却プレート及び前記クランプ装置を含む、請求項10に記載のシングルボードコンピュータ。前記楔形ロック部が、前記PCBによって生成された熱を伝導によって前記シングルボードコンピュータから逃がすことを可能にする第2の熱経路を提供し、該第2の熱経路が、前記冷却プレート及び前記熱伝導プレートを含む、請求項11に記載のシングルボードコンピュータ。前記第2の熱経路が、前記第1の熱経路の長さよりも短い長さを有する、請求項12に記載のシングルボードコンピュータ。前記クランプ装置が、第1の鋸歯状部分と、該第1の歯セットに対して位置付けられる第2の鋸歯状部分とを含む、請求項10に記載のシングルボードコンピュータ。前記第1の鋸歯状部分が、第1の方向で移動して、前記第1の方向に垂直な第2の方向で前記第2の鋸歯状部分に作用する力を誘起するように構成される、請求項14に記載のシングルボードコンピュータ。前記第2の方向で前記第2の鋸歯状部分に誘起される力が、動作環境内で前記シングルボードコンピュータを固定するように前記熱伝導プレートに誘起される、請求項15に記載のシングルボードコンピュータ。プリント回路基板PCBと、冷却プレートと、該冷却プレートに対して位置付けられた熱伝導プレートと、保持プレートと、クランプ装置とを含むシングルボードコンピュータを有するコンピュータシステムを組み立てる方法であって、前記コンピュータシステムの熱基準面に対して前記シングルボードコンピュータを位置付ける段階と、前記コンピュータシステム内に前記シングルボードコンピュータを固定し且つ複数の熱経路を提供して前記シングルボードコンピュータの伝導冷却を可能にするよう前記クランプ装置を調整する段階と、を含む、方法。前記クランプ装置を調整する段階が、第1の方向でスクリューを回転させて、前記クランプ装置の第1の鋸歯状部分が、前記第1の方向に垂直な第2の方向で前記クランプ装置の第2の鋸歯状部分に作用する力を誘起するようにする段階を含む、請求項17に記載の方法。熱基準面に対して前記シングルボードコンピュータを位置付ける段階が、前記冷却プレート及び前記クランプ装置を含む第1の熱経路の提供を可能にする、請求項17に記載の方法。熱基準面に対して前記シングルボードコンピュータを位置付ける段階が更に、前記冷却プレート及び前記熱伝導プレートを含む第2の熱経路の提供を可能にし、該第2の熱経路は、前記第1の熱経路の長さよりも短い長さを有する、請求項19に記載の方法。本明細書では、プリント回路基板PCBをシングルボードコンピュータとクランプするための手段として冷却プレートに楔形ロック部を提供することができる方法及び装置の例示的な実施形態が詳細に説明される。楔形ロック部の機能を組み込むことにより、シングルボードコンピュータ内にPCBをクランプするのに使用される必要な内部スペースがより少なくなる。取り戻されるこのスペースを用いて、PCBから熱を伝導するのに使用する材料の量を増大することができる。追加の伝導材料を用いて、PCBの動作温度を下げることが可能になる。その上、本明細書で説明される方法及び装置は、PCBによって発生した熱をPCBから伝導するための手段を提供することができる。PCBを所定位置にクランプすることにより曲げられる熱伝導プレートを使用することにより、動作中にPCBから更なる量の熱を伝導してPCBの動作温度を低下させるようにすることができる。PCBの動作温度が低下することにより、PCBの使用可能な寿命が長くなり、及び/又はPCBに対して実施される必要な保守管理が少なくなる。図2~4は、例示的な一体化された楔形ロック部200の概略図である。具体的には、図2は、緩和された状態又は非クランプ状態中の楔形ロック部200の概略部分断面図であり、図3は、クランプ状態中の楔形ロック部200の概略部分断面図であり、図4は、軸線A-A図3に示すに沿った楔形ロック部200の概略部分断面図である。例示的な実施形態において、楔形ロック部200は、プリント回路基板PCB202を含むシングルボードコンピュータ図2~4には図示していないを固定及び/又は安定化するよう構成される。その上、楔形ロック部200は、以下で更に詳細に説明するように、PCB202及び/又はシングルボードコンピュータの伝導冷却を可能にする。幾つかの実施形態において、楔形ロック部200は、更なる伝導冷却を可能にするサイドバー204を含む。他の実施形態において、楔形ロック部200は、サイドバー204を含まない。例示的な実施形態において、シングルボードコンピュータは、冷却プレート206を含み、楔形ロック部200は、熱伝導プレート208、保持プレート210、及びクランプ装置212を含む。幾つかの実施形態において、サイドバー204は、PCB202の少なくとも一部を受けるようなサイズにされた差込部214を含む。より具体的には、差込部214は、PCB202の下面216が差込部214の上面218に沿って位置決めされるようなサイズにされる。加えて、PCB202の側面220は、差込部214の側面222に沿って位置決めされる。PCB202は、冷却プレート206の下面224の少なくとも一部に沿って該冷却プレート206に結合され、下面224がPCB202の上面226の少なくとも一部に沿って又はこれに対して位置決めされるようにする。例示的な実施形態において、熱伝導プレート208の下面228は、冷却プレート206の上面230に沿って位置決めされる。冷却プレート206の端部234内に設けられたチャンネル232は、クランプ装置212を受けるようなサイズにされ、下面228がまた、クランプ装置212の上面236に沿って位置付けられるようにされる。図4に示すように、クランプ装置212は、第1の鋸歯状部分238と、協働する第2の鋸歯状部分240とを含む。第1の鋸歯状部分238は、第1の鋸歯状部分238の上面242が第2の鋸歯状部分240の下面244と整列されるように、第2の鋸歯状部分240に対して位置決めされる。より具体的には、第1の鋸歯状部分238の第1の歯セット246は、第2の鋸歯状部分240の第2の歯セット248と互いに交差される。図2及び3に示すように、PCB202から熱を伝導させるために、フリップチップ250は、上面226の少なくとも一部に沿って位置決めされる。加えて、ダイ252が、フリップチップ250の上面254の少なくとも一部に沿って位置付けられる。PCB202により発生する熱は、フリップチップ250及びダイ252を通じて冷却プレート206に送られる。次いで、熱は、冷却プレート206及びクランプ装置212を含む第1の熱経路256を通って送られる。幾つかの実施形態において、第1の熱経路はまた、サイドバー204を含むことができる。その上、例示的な実施形態において、熱はまた、冷却プレート206及び熱伝導プレート208を含む第2の熱経路258を通って送られる。図3に示すように、第2の熱経路258は、第1の熱経路256の長さよりも短い長さを有する。1つの実施形態において、各熱経路256及び258は、PCB202及び/又はシングルボードコンピュータによって発生する熱のほぼ半分を放散する。例示的な実施形態において、楔形ロック部200は、ラックなど作動システム内のシングルボードコンピュータを固定する。その上、楔形ロック部200は、低い熱抵抗を提供するために動作システム内の熱基準面図示せずにて圧力を生成することにより、シングルボードコンピュータ及び/又はPCB202の伝導冷却をより大きくすることができる。より具体的には、保持プレート210は、熱伝導プレート208の端部262が保持プレート210の端部264を越えて延びるように、熱伝導プレート208の上面260の少なくとも一部に沿って位置付けられる。図4に示すように、スクリュー266は回転させることができる。スクリュー266を回転させることによって生成されるトルクは、第1の鋸歯状部分238上の第1の方向268で力FYを誘起する。力FYは、第1の歯セット246を第2の歯セット248に対して第1の方向268で移動させる。第1の歯セット246の移動により第2の鋸歯状部分240上で第2の方向270の力FZが誘起され、この第2の方向270は第1の方向268に対して垂直である。力FZは、熱伝導プレート208の下面228に対して第2の鋸歯状部分240を圧迫する。スクリュー266を調節することにより、図3に示すように、熱伝導プレート208の端部262が曲がるようになる。従って、種々の実施形態において、熱伝導プレート208は、PCB202から熱を伝導可能にする高い熱伝導率及び銅ベリリウム合金CuBeのようなバネ特性をもたらす材料のうちの少なくとも1つを提供する材料から形成される。しかしながら、高い熱伝導率をもたらすあらゆる好適な材料を用いることができる点は、当業者であれば理解されるはずである。バネ特性は、力FZに抗して作用する抵抗力をもたらし、作動環境内でシングルボードコンピュータを固定可能にし、及び/又はシングルボードコンピュータの伝導冷却に使用するより低い熱抵抗を提供できるようにする。その上、幾つかの実施形態において、熱伝導プレート208は、複数のシム図示せずを含むことができ、ここでシムの少なくとも第1の部分は、高い熱伝導率を提供する材料から形成され、シムの少なくとも第2の部分は、バネ特性をもたらす材料から形成される。図5~7は、楔形ロック部200のような楔形ロック部を含む例示的なシングルボードコンピュータ300の図である。具体的には、図5は、シングルボードコンピュータ300の斜視図であり、図6は、楔形ロック部200が緩和された状態又は非クランプ状態にあるときのシングルボードコンピュータ300の側面図であり、図7は、楔形ロック部200がクランプ状態にあるときのシングルボードコンピュータ300の側面図である。シングルボードコンピュータ300は、PCB202図2及び/又は3に示すのようなPCBと、シャーシガイド302とを含む。シングルボードコンピュータ300は、楔形ロック部200によってラック図示せずなどの動作環境内に固定される。図6に示すように、楔形ロック部200が緩和された状態又は非クランプ状態にあるときには、第1の鋸歯状部分238及び第2の鋸歯状部分240は整列されている。より具体的には、第1の鋸歯状部分238の上面242は、第2の鋸歯状部分240の下面242と完全に整列されている。図7に示すように、スクリュー266が回転されると、力FYが第1の鋸歯状部分238上に誘起され、第1の鋸歯状部分238が力FYに相当する方向268に移動するようになる。第1の鋸歯状部分238の移動により、第1の歯セット246が同様に第2の歯セット248に対して移動するようになり、これにより第1の方向268に垂直な第2の方向270の力FZが誘起されるようになる。従って、力FZは、熱伝導プレート208に抗して第2の鋸歯状部分240にて誘起される。力FZは、保持プレート210をシャーシガイド302に結合する1つ又はそれ以上のファスナー304により対向される。力FZは、過剰衝撃及び/又は振動力から保護することにより動作環境内でシングルボードコンピュータ300を固定できるようにする。その上、力FZは、シングルボードコンピュータ300と動作環境の熱基準面図示せずとの間に局所的圧力をもたらして低い熱抵抗の生成を容易にし、これによりシングルボードコンピュータ300から除去できる熱の量を増大させることができる。より具体的には、熱は、第1の熱経路256及び第2の熱経路258共に図2~4に示されるを通じた伝導により除去される。第1の熱経路256は、冷却プレート206及びクランプ装置212図2~4に示すを含む。幾つかの実施形態において、第1の熱経路256はまた、サイドバー204図2及び3に示すを含むことができる。第2の熱経路258は、冷却プレート206及び熱伝導プレート208を含む。図8は、シングルボードコンピュータ300図5~7に示すなどのシングルボードコンピュータを含むコンピュータシステムを組み立てる例示的な方法を示すフローチャート400である。図2~7を参照すると、例示的な実施形態において、シングルボードコンピュータ300は、PCB202、冷却プレート206、該冷却プレート206に対して位置付けられる熱伝導プレート208、保持プレート210、及びクランプ装置212を含む。例示的な実施形態において、シングルボードコンピュータ300は、コンピュータシステムの熱基準面に対して位置付けられる402。シングルボードコンピュータ300を固定するためにクランプ装置212が調整される404。より具体的には、クランプ装置212は、シングルボードコンピュータ300を熱基準面に固定するように調整される。1つの実施形態において、クランプ装置212の調整は、第1の方向268での第1の鋸歯状部分238の移動が、第1の方向268に垂直な第2の方向270で第2の鋸歯状部分240に作用する力FZを与えるようにスクリュー266を回転させることを含む。力FZは、例えば、衝撃及び振動力からの保護を提供するためコンピュータシステム内にシングルボードコンピュータ300を固定する。その上、第2の鋸歯状部分240に作用する力FZを与えるようにクランプ212を調整することにより、冷却プレート206及びクランプ装置212を含む第1の熱経路256を提供する406。更に、第2の鋸歯状部分240に作用する力FZを与えるようにクランプ212を調整することにより、冷却プレート206及び熱伝導プレート208を含む、第2の熱経路258を提供する408。従って、第1及び第2の熱経路256及び258を提供することにより、シングルボードコンピュータ300の伝導冷却が可能になる。より具体的には、クランプ212を調整することによるシングルボードコンピュータ300と熱基準面との間に生成される圧力は、低い熱抵抗を可能にし、これによりシングルボードコンピュータ300の更なる伝導冷却が可能になる。本明細書は、最良の形態を含む実施例を用いて本発明を開示し、更に、あらゆる当業者があらゆるデバイス又はシステムを実施及び利用すること並びにあらゆる包含の方法を実施することを含む本発明を実施することを可能にする。本発明の特許保護される範囲は、請求項によって定義され、当業者であれば想起される他の実施例を含むことができる。このような他の実施例は、請求項の文言と差違のない構造要素を有する場合、或いは、請求項の文言と僅かな差違を有する均等な構造要素を含む場合には、本発明の範囲内にあるものとする。