被取り付け部材10に螺合されると共に前記被取り付け部材10を介して接地された金属製のハウジング12と、前記ハウジング12の一端側に配置され、金属製のリードフレーム161に実装された電子部品160を樹脂にて封止したモールドIC16と、前記モールドIC16における反ハウジング側に配置され、電気ノイズを遮断する金属製のシールドカバー18とを備える電子部品装置であって、前記ハウジング12と前記シールドカバー18が溶接にて接合され、前記リードフレーム161と前記シールドカバー18が溶接にて接合されていることを特徴とする電子部品装置。前記シールドカバー18は、錫めっきが施されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装置。前記シールドカバー18は、オーステナイト系ステンレス鋼よりなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装置。前記リードフレーム161は、ニッケルめっきが施されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子部品装置。前記ハウジング12は、析出硬化系ステンレス鋼よりなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子部品装置。前記被取り付け部材10は、内燃機関に燃料を噴射するインジェクタのボデーであり、前記ハウジング12には、前記ボデー10内を流通する燃料の圧力に応じて変形する薄肉部121が形成され、前記薄肉部121の変形に応じて抵抗値が変化するセンサ部14が前記薄肉部121に配置され、前記電子部品160は、前記センサ部14の抵抗値変化に基づいて燃料の圧力に応じた電気信号を出力することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子部品装置。しかしながら、一般的に安価な抵抗溶接により接合する場合、ニッケルめっき材と析出硬化系ステンレス鋼の組み合わせは溶接性が良好ではないため、モールドICの接地状態を安定且つ長期に亘って維持することが困難であるという問題があった。本発明は上記点に鑑みて、モールドICの接地状態を安定且つ長期に亘って維持可能にすることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、被取り付け部材10に螺合されると共に被取り付け部材10を介して接地された金属製のハウジング12と、ハウジング12の一端側に配置され、金属製のリードフレーム161に実装された電子部品160を樹脂にて封止したモールドIC16と、モールドIC16における反ハウジング側に配置され、電気ノイズを遮断する金属製のシールドカバー18とを備える電子部品装置であって、ハウジング12とシールドカバー18が溶接にて接合され、リードフレーム161とシールドカバー18が溶接にて接合されていることを特徴とする。ところで、シールドカバー18は、モールド樹脂との密着性やボンディングワイヤの接続性を考慮する必要がなく、また高い強度も必要ではないため、ハウジング12やリードフレーム161との溶接性が良好な材料を選定することができる。そして、そのような材料のシールドカバー18に対してハウジング12およびリードフレーム161を溶接することにより、良好な溶接状態が得られるため、モールドIC16の接地状態を安定且つ長期に亘って維持することができる。請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の電子部品装置において、シールドカバー18は、錫めっきが施されていることを特徴とする。これによると、特に抵抗溶接において良好な溶接性が得られる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。本発明の一実施形態について説明する。図1は一実施形態に係る電子部品装置を備えるインジェクタの要部を示す正面断面図、図2は出力側第1ターミナル部材を組み付ける前の状態を示すインジェクタの平面図、図3は出力側第1ターミナル部材を組み付けた後の状態を示すインジェクタの平面図、図4aは図1の電子部品装置を示す正面断面図、図4bは図4aにおける中継ターミナル部材単体を示す平面図、図5aは図1の出力側第1ターミナル部材単体を示す平面図、図5bは図5aのA-A線に沿う断面図である。図1、図4に示すように、インジェクタは、コモンレール図示せずから供給される高圧燃料をディーゼル内燃機関の気筒内に噴射するものであり、被取り付け部材としての導電性金属製のインジェクタボデー10には、高圧燃料が流通する高圧通路100、および高圧通路100から分岐した分岐通路101が形成されている。インジェクタボデー10の上端には、鍔付き円筒状の導電性金属製のハウジング12が螺合されており、ハウジング12はインジェクタボデー10を介して接地されている。ハウジング12の材料は、耐食性確保の観点からステンレス鋼を採用しており、より詳細には、強度確保の観点から、高強度の析出硬化系ステンレス鋼SUS630等を採用している。また、ハウジング12は、インジェクタボデー10に螺合するための雄ねじ部120、および分岐通路101を介して導かれる燃料の圧力に応じて変形する薄肉部121を備えている。薄肉部121には、薄肉部121の変形に応じて換言すると、高圧通路100の燃料圧力に応じて抵抗値が変化するセンサ部14が貼付されている。ハウジング12におけるハウジング回転軸X方向の一端側には、薄肉部121およびセンサ部14を囲むようにしてモールドIC16が配置されている。このモールドIC16は、センサ部14の抵抗値変化に基づいて圧力に応じた電気信号を出力する電子部品としての信号処理回路用IC160、信号処理回路用IC160と電気的に接続されたリードフレーム161等を備えている。信号処理回路用IC160およびリードフレーム161は、電気絶縁性に富む樹脂よりなるモールド樹脂層162にて封止されている。そして、リードフレーム161の一部であるセンサターミナル163および接地ターミナル164が、モールド樹脂層162の外周側面から突出している。リードフレーム161は、電気良導体である銅合金製の板材よりなり、モールド樹脂との密着性やボンディングワイヤの接続性確保のために、銅合金製の板材にニッケルめっきを施している。なお、リードフレーム161におけるボンディングワイヤ等の電気的な接続部に部分的に金めっきを施して、その接続部の導通性を向上させるようにしてもよい。モールドIC16における反ハウジング側には、電気ノイズを遮断するための導電性金属板よりなるシールドカバー18が配置されている。シールドカバー18は、ハウジング12と溶接にて接合されるとともに、リードフレーム161の接地ターミナル164と溶接にて接合されている。これにより、モールドIC16は、シールドカバー18、ハウジング12、およびインジェクタボデー10を介して接地されている。シールドカバー18の材料は、導通性および耐食性の観点から銅合金製の板材を用い、さらに、析出硬化系ステンレス鋼よりなるハウジング12やニッケルめっきを施した銅合金よりなるリードフレーム161との溶接性を良好にするために、錫めっきを施したものを用いている。なお、シールドカバー18の材料として、オーステナイト系ステンレス鋼SUS303、SUS304等を用いても、ハウジング12やリードフレーム161との溶接性は良好である。また、シールドカバー18における反ハウジング側には、複数の中継ターミナル200を有する中継ターミナル部材20が配置されている。中継ターミナル部材20における反ハウジング側には、複数の第1ターミナルを有する第1ターミナル部材22が配置され、第1ターミナル部材22における反ハウジング側には、複数の第2ターミナルを有する第2ターミナル部材24が配置され、さらに、第2ターミナル部材24における反ハウジング側には、電気絶縁性に富む樹脂よりなる略円筒状の絶縁部材26が配置されている。また、絶縁部材26の貫通孔260内を複数のリード線28が貫通している。さらに、貫通孔260とリード線28との間は、ゴムにて円筒状に形成された防水部材29にてシールされている。インジェクタボデー10の一端には、円筒状のカバー30が螺合されており、カバー30の開口端部に円板状のキャップ32が圧入固定されている。そして、インジェクタボデー10、カバー30およびキャップ32にて囲まれた空間に、ハウジング12やモールドIC16等が収容されている。図2、図4に示すように、中継ターミナル部材20は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層202を備え、導電性金属よりなる4つの中継ターミナル200をモールド成形して一体化したものであり、板状になっている。4つの中継ターミナル200は、一端部がモールド樹脂層202の外周側面から突出しており、それらの一端部がモールドIC16のセンサターミナル163と溶接されている。4つの中継ターミナル200のうち3つの中継ターミナル200は、ハウジング回転軸X周りに同心円状に配置された円弧状の接続部を備え、その円弧状接続部がモールド樹脂層202の一端面側に露出している。4つの中継ターミナル200のうち1つの中継ターミナル200は、ハウジング回転軸X中心に配置された略矩形状の部位を備え、その矩形状部位がモールド樹脂層202の一端面側に露出している。図3、図5に示すように、第1ターミナル部材22は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層220を備え、導電性金属よりなる4つの第1ターミナル221をモールド成形して一体化したものである。モールド樹脂層220は、板状であり、中央部には矩形状の開口部222が形成されている。4つの第1ターミナル221は、細長い薄板をプレス成形した短冊状で、平行に配置されている。第1ターミナル221における長手方向の中間部が開口部222内に位置しており、その中間部には、中継ターミナル200における円弧状接続部や略矩形状部位に向けて突出した凸部223が成形されている。そして、この凸部223が、中継ターミナル200における円弧状接続部や略矩形状部位と溶接されている。また、各第1ターミナル221における長手方向のいずれか一方の端部は、モールド樹脂層220から突出している。この長手方向に突出した側の端部224を、以下、突出端部224という。図1に示すように、第2ターミナル部材24は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層240を備え、導電性金属よりなる4つの第2ターミナル241をモールド成形して一体化したものである。第2ターミナル241は、L字状になっており、両端部がモールド樹脂層240から突出している。そして、第2ターミナル241の一端側は、第1ターミナル221の突出端部224と溶接され、第2ターミナル241の他端側は、リード線28と電気的に接続されている。すなわち、信号処理回路用IC160は、センサターミナル163、中継ターミナル部材20、第1ターミナル部材22、および第2ターミナル部材24を介して、複数のリード線28と電気的に接続されている。これらのリード線28は、信号処理回路用IC160の電源用、接地用、センサ信号をエンジン制御用ECUに出力するセンサ信号出力用等に利用される。次に、ハウジング12やモールドIC16等のインジェクタボデー10への組み付け手順について説明する。まず、センササブアッシーを準備する。具体的には、ハウジング12の薄肉部121にセンサ部14を貼付する。続いて、モールドIC16をハウジング12に接着剤にて固定した後に、センサ部14とモールドIC16の信号処理回路用IC160とをボンディングワイヤにて接続する。続いて、シールドカバー18をモールドIC16に接着剤にて固定し、さらに中継ターミナル部材20をシールドカバー18に接着剤にて固定する。続いて、シールドカバー18とハウジング12とを溶接するとともに、4つの中継ターミナル200とモールドIC16のセンサターミナル163とを溶接して、センササブアッシーが完成する。また、センササブアッシーの準備と並行して、リード線サブアッシーを準備する。具体的には、第2ターミナル部材24、リード線28および防水部材29を一体化し、キャップ32と絶縁部材26を一体化する。そして、リード線28をカバー30に通し、さらに、リード線28を絶縁部材26の貫通孔260に通したものが、リード線サブアッシーである。次に、センササブアッシーにおけるハウジング12の雄ねじ部120をインジェクタボデー10に螺合して、センササブアッシーをインジェクタボデー10に取り付ける。続いて、センササブアッシーにおける中継ターミナル部材20の上に第1ターミナル部材22を重ね、中継ターミナル200と第1ターミナル221の凸部223を溶接する。続いて、第1ターミナル部材22の上にリード線サブアッシーにおける第2ターミナル部材24を重ね、第1ターミナル221と第2ターミナル241とを溶接する。続いて、センササブアッシー、第1ターミナル部材22、およびリード線サブアッシーを、インジェクタボデー10に取り付けた状態のまま、樹脂にて二次成形する。続いて、カバー30をインジェクタボデー10に螺合して、カバー30をインジェクタボデー10に取り付ける。続いて、絶縁部材26をカバー30に圧入して、キャップ32と絶縁部材26をカバー30に組み付けるとともに、絶縁部材26の貫通孔260に防水部材29を挿入する。以上により、ハウジング12やモールドIC16等のインジェクタボデー10への組み付けが完了する。本実施形態は、シールドカバー18をハウジング12および接地ターミナル164と溶接することにより、モールドIC16が、シールドカバー18、ハウジング12、およびインジェクタボデー10を介して接地されるようにしている。そして、シールドカバー18は、モールド樹脂との密着性やボンディングワイヤの接続性を考慮する必要がなく、また高い強度も必要ではないため、ハウジング12やリードフレーム161との溶接性が良好な材料を選定することができる。そして、そのような材料のシールドカバー18に対してハウジング12およびリードフレーム161を溶接することにより、良好な溶接状態が得られるため、モールドIC16の接地状態を安定且つ長期に亘って維持することができる。上記実施形態では、本発明をインジェクタに適用したが、本発明はインジェクタ以外の電子部品装置にも適用することができる。また、上記実施形態では、電子部品としてセンサを示したが、本発明はセンサ以外の電子部品を備える電子部品装置にも適用することができる。さらに、上記実施形態では、電子部品として圧力を検出するセンサを示したが、本発明は圧力以外の物理量を検出するセンサを備える電子部品装置にも適用することができる。