液体が噴射されるノズル開口を有するノズルプレートと、前記ノズル開口に連通する流路が形成された流路形成基板と、が接着剤を介して接合された液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記ノズル開口が形成されたシリコン基板の少なくとも前記ノズル開口の内面にレジストを形成する工程と、前記レジストが形成された前記シリコン基板の前記流路形成基板に接合される接合面をドライエッチングする工程と、ドライエッチングした前記シリコン基板の前記レジストを除去して前記ノズルプレートを形成する工程と、前記ノズルプレートの前記接合面を前記流路形成基板に接着剤を介して接合する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。前記シリコン基板の少なくとも接合面には、酸化膜が形成されていると共に、前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程では、当該接合面に前記酸化膜を残留させるように行うことを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッドの製造方法。前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程の後、少なくとも前記接合面に酸化膜を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッドの製造方法。前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程では、前記流路形成基板の前記流路に連通する面に亘って形成することを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程の前に、当該シリコン基板をドライエッチングすることにより前記ノズル開口を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。しかしながら、シリコン基板からなるノズルプレートを流路形成基板に接着剤を介して接着すると、接合強度不足によってノズルプレートの剥離や、液体の漏出などが発生する虞があるという問題がある。なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法においても同様に存在する。本発明はこのような事情に鑑み、液体の噴射特性のばらつきや低下を抑制して、ノズルプレートの剥離及び液体の漏出を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決する本発明の態様は、液体が噴射されるノズル開口を有するノズルプレートと、前記ノズル開口に連通する流路が形成された流路形成基板と、が接着剤を介して接合された液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記ノズル開口が形成されたシリコン基板の少なくとも前記ノズル開口の内面にレジストを形成する工程と、前記レジストが形成された前記シリコン基板の前記流路形成基板に接合される接合面をドライエッチングする工程と、ドライエッチングした前記シリコン基板の前記レジストを除去して前記ノズルプレートを形成する工程と、前記ノズルプレートの前記接合面を前記流路形成基板に接着剤を介して接合する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。かかる態様では、ノズルプレートの流路形成基板との接合面をドライエッチングすることで粗面を形成することができ、ノズルプレートと接着剤との接合強度を向上することができる。また、ノズル開口をドライエッチングしないように保護することで、液体の噴射特性にばらつきが生じるのを抑制して、安定した液体噴射特性を得ることができる。ここで、前記シリコン基板の少なくとも接合面には、酸化膜が形成されていると共に、前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程では、当該接合面に前記酸化膜を残留させるように行うことが好ましい。これによれば、ノズルプレートと接着剤との界面に液体が侵入したとしても酸化膜によってノズルプレートが液体に浸食されるのを抑制することができる。また、前記シリコン基板の前記接合面をドライエッチングする工程の後、少なくとも前記接合面に酸化膜を形成する工程をさらに有することが好ましい。これによれば、ノズルプレートと接着剤との界面に液体が侵入したとしても酸化膜によってノズルプレートが液体に浸食されるのを抑制することができる。また、前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程では、前記流路形成基板の前記流路に連通する面に亘って形成することが好ましい。これによれば、ノズルプレートの液体に対する耐久性が低下するのを抑制することができる。また、前記シリコン基板に前記レジストを形成する工程の前に、当該シリコン基板をドライエッチングすることにより前記ノズル開口を形成する工程をさらに有することが好ましい。これによれば、ドライエッチングによってノズル開口を容易に且つ高精度に形成することができる。以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。実施形態1図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図2は、インクジェット式記録ヘッドの平面図及び断面図である。図示するように、インクジェット式記録ヘッドIを構成する流路形成基板10は、本実施形態では、シリコン基板シリコン単結晶基板からなり、その一方面には酸化シリコンを主成分とする弾性膜50が形成されている。この流路形成基板10には、一方面とは反対側の面となる他方面側から異方性エッチングすることにより、圧力発生室12が形成されている。そして、複数の隔壁によって区画された圧力発生室12が同じ色のインクを吐出する複数のノズル開口21が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室12の並設方向、又は第1の方向と称し、第1の方向に直交する方向を第2の方向と称する。また、各列の圧力発生室12の第2の方向外側には、後述する保護基板30に設けられるマニホールド部31と連通し、各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールド100を構成する連通部13が形成されている。また、連通部13は、インク供給路14及び連通路15を介して各圧力発生室12の第2方向の一端部とそれぞれ連通されている。すなわち、流路形成基板10には、圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15で構成される流路が形成されている。また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側で連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が接着剤25を介して接合されている。ノズルプレート20は、シリコン基板、本実施形態では、シリコン単結晶基板で形成されている。また、ノズル開口21は、インク滴が吐出される液体噴射面20a側に設けられた第1ノズル開口21aと、流路形成基板10との接合面20b側に設けられて第1ノズル開口21aよりも大きな内径を有する第2ノズル開口21bと、を具備する。また、本実施形態では、ノズルプレート20の接合面20b側の表面及びノズル開口21の内面に亘って酸化膜22が設けられている。本実施形態では、酸化膜22として、酸化シリコンSiO2を設けた。なお、特に図示していないが、ノズルプレート20の液体噴射面20a側の表面には、撥液膜撥インク膜が設けられている。撥液膜としては、特に限定されないが、例えば、フッ素系高分子を含む金属膜やシロキサン等をプラズマ重合したプラズマ重合膜などを用いることができる。一方、流路形成基板10の開口面とは反対側には、弾性膜50上に、例えば、酸化ジルコニウムを主成分とする絶縁体膜55が形成されている。また、絶縁体膜55上には、第1電極60と、圧電体層70と、第2電極80と、が積層された圧電アクチュエーター300本実施形態の圧力発生手段が形成されている。ここで、圧電アクチュエーター300は、第1電極60、圧電体層70及び第2電極80を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、第1電極60を圧電アクチュエーター300の共通電極とし、第2電極80を圧電アクチュエーター300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び第1電極60が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜50及び絶縁体膜55を設けずに、第1電極60のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。圧電アクチュエーター300の個別電極である各第2電極80には、インク供給路14側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜55上にまで延設される、例えば、金Au等からなるリード電極90が接続されている。このような圧電アクチュエーター300が形成された流路形成基板10上、すなわち、第1電極60、絶縁体膜55及びリード電極90上には、マニホールド100の少なくとも一部を構成するマニホールド部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接合されている。このマニホールド部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールド100を構成している。また、流路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、マニホールド部31のみをマニホールド100としてもよい。さらに、例えば、流路形成基板10に圧力発生室12のみを設け、流路形成基板10と保護基板30との間に介在する部材例えば、弾性膜50、絶縁体膜55等にマニホールドと各圧力発生室12とを連通するインク供給路14を設けるようにしてもよい。また、保護基板30の圧電アクチュエーター300に対向する領域には、圧電アクチュエーター300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電アクチュエーター保持部32が設けられている。圧電アクチュエーター保持部32は、圧電アクチュエーター300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。このような保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。そして、各圧電アクチュエーター300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔33内に露出するように設けられている。また、保護基板30上には、並設された圧電アクチュエーター300を駆動するための駆動回路110が固定されている。この駆動回路110としては、例えば、回路基板や半導体集積回路IC等を用いることができる。そして、駆動回路110とリード電極90とは、ボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線111を介して電気的に接続されている。また、このような保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜41によってマニホールド部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、比較的硬質の材料で形成されている。この固定板42のマニホールド100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、マニホールド100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドIでは、図示しないインク導入口からインクを取り込み、マニホールド100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路110からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加し、弾性膜50、絶縁体膜55、第1電極60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法、特にノズルプレートの製造方法について詳細に説明する。なお、図3~図6は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。まず、図3aに示すように、ノズルプレート20となるシリコン基板120を熱酸化することによってシリコン基板120の表面に酸化シリコンSiO2からなるマスク膜121を形成する。次に、図3bに示すように、シリコン基板120の接合面20b側のマスク膜121をエッチングすることによってパターニングする。ここで、マスク膜121のパターニングは、ノズル開口21の形状に合わせて行われる。本実施形態では、ノズル開口21が第1ノズル開口21aと第2ノズル開口21bとを有するため、第1ノズル開口21aと第2ノズル開口21bとに合わせた形状で開口部122を形成する。具体的には、開口部122は、ノズル開口21の第1ノズル開口21aとなる部分を貫通させて、第2ノズル開口21bとなる部分をハーフエッチングすることにより形成する。このような開口面積の異なるパターニングは、開口形状の異なるレジストを2回用いることで形成することができる。また、マスク膜121のエッチングは、フッ酸水溶液等を用いたウェットエッチングにより行うことができる。次に、図3cに示すように、シリコン基板120をマスク膜121を介して異方性エッチングドライエッチングすることで、第1ノズル開口21aを形成する。次に、図3dに示すように、マスク膜121の第2ノズル開口21bとなる部分のみを除去する。本実施形態では、フッ酸水溶液等を用いたウェットエッチングハーフエッチングによって除去した。これにより、開口部122は、第2ノズル開口21bと同じ開口面積で開口する。次に、図4aに示すように、シリコン基板120をマスク膜121を介して異方性エッチングドライエッチングすることで、第1ノズル開口21aと第2ノズル開口21bとで構成されるノズル開口21を形成する。次に、図4bに示すように、シリコン基板120のマスク膜121を除去した後、シリコン基板120の表面に亘って酸化シリコンからなる酸化膜22を形成する。本実施形態では、酸化膜は、シリコン基板120のノズル開口21が開口する面及び反対面の両面と、ノズル開口21の内面とに亘って形成される。なお、マスク膜121は、フッ酸水溶液を用いて除去することができる。また、酸化膜22は、シリコン基板120を加熱することで、その表面に亘って熱酸化した酸化シリコンからなる酸化膜22を形成することができる。もちろん、酸化膜22は、スパッタリング法やMOD法等によって形成してもよい。次に、図4cに示すように、シリコン基板120の第2ノズル開口21b側の接合面20bに支持基板130を接合する。支持基板130としては、ガラスやシリコン単結晶基板等を用いることができる。また、支持基板130の接合方法としては、例えば、紫外線又は熱などの刺激で接着力が低下する自己剥離層を有する両面テープ131などを用いることができる。次に、図5aに示すように、シリコン基板120を支持基板130に接合された面接合面20bとは反対側の面側から所定の厚さに薄くして、第1ノズル開口21aの先端を開口させる。本実施形態では、シリコン基板120の支持基板130に接合された面とは反対側の面を研削することで薄くした。また、シリコン基板120を研削した後、研削面をポリッシャー又はCMPケミカルメカニカルポリッシング装置によって研磨する。このようにシリコン基板120を研磨した面がインク滴が吐出される液体噴射面20aとなる。このため、特に図示していないが、研磨面液体噴射面に撥液膜撥インク膜を形成する。次に、図5bに示すように、ノズル開口21の内面をレジスト140で覆う。本実施形態では、シリコン基板120がノズルプレート20として流路形成基板10に接合された際に、圧力発生室12に連通する内面にレジスト140を設けるようにした。すなわち、レジスト140は、ノズル開口21に充填され、且つシリコン基板120ノズルプレート20の圧力発生室12に相対向する領域に設けられている。次に、図5cに示すように、シリコン基板120の接合面20b側をドライエッチングする。これにより、シリコン基板120のレジスト140に覆われていない接合面20bを粗面20cとすることができる。すなわち、このシリコン基板120のドライエッチングでは、シリコン基板120の表面接合面20bが粗面20cとなる条件で適宜行う。また、接合面20bには、酸化膜22が設けられているが、本実施形態のシリコン基板120のドライエッチングでは、酸化膜22が完全に除去されずに残留するように行う。次に、図6aに示すように、シリコン基板120のレジスト140を除去する。これによりノズル開口21が設けられたノズルプレート20が製造される。そして、図6bに示すように、このように製造されたノズルプレート20の接合面20bを流路形成基板10の圧力発生室12が開口する面に接着剤25を介して接着する。このとき、ノズルプレート20の接合面20bの流路形成基板10に接合される領域は、ドライエッチングによって粗面20cとなっているため、アンカー効果によってノズルプレート20と接着剤25との接合強度を向上することができる。このように、流路形成基板10と接合する接着剤25とノズルプレート20との接合強度を向上することで、流路形成基板10からのノズルプレート20の剥離等の破壊や接合部分からのインクの漏出などを抑制することができる。また、本実施形態では、ノズルプレート20の流路形成基板10との接合面20bのみをドライエッチングして粗面20cとし、少なくともノズル開口21の内面は粗面としないようにした。このため、ノズル開口21のインクに対する耐性が低下するのを抑制して、接合面20bをドライエッチングした場合とドライエッチングしない場合とで、インク滴の吐出特性が変化するのを抑制することができる。ちなみに、ノズル開口21の内面をドライエッチングにより粗面にしてしまうと、ノズル開口21の内面のインクに対する耐性が低下してしまうと共に、ノズル開口21に形成されるインクのメニスカスの挙動が変化し、インク滴の吐出特性に変化が生じてしまう。なお、本実施形態では、ノズル開口21はドライエッチングによって形成しているため、ノズル開口21の内面はドライエッチングされた面となるが、ノズル開口21を形成するドライエッチングは、上述した接合面20bに粗面20cを形成するドライエッチングよりも加工面が粗くなるものではない。また、本実施形態では、接合面20bに酸化膜22が残留するようにした。このため、ノズルプレート20と接着剤25との界面にインクが侵入したとしても、酸化膜22によってノズルプレート20のインクによる浸食を抑制することができる。なお、本実施形態では、流路形成基板10側について特に説明していないが、流路形成基板10のノズルプレート20が接合される接合面をドライエッチングすることで粗面とすれば、流路形成基板10と接着剤25とノズルプレート20との接合強度を向上して、剥離等の破壊やインクの漏出などをさらに確実に抑制することができる。他の実施形態以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、シリコン基板120に酸化膜22を設け、接合面20bをドライエッチングする際に酸化膜22が残留するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、接合面20bをドライエッチングした後に接合面20bに酸化膜22が無い状態であってもよい。この場合には、接合面20bをドライエッチングした後に接合面20bに酸化膜22を形成する工程を追加すればよい。なお、接合面20bをドライエッチングした後に接合面20bに酸化膜22が無い状態とは、接合面20bをドライエッチングすることによって酸化膜22を完全に除去してしまった場合や、接合面20bをドライエッチングする前に酸化膜22を除去する工程を行っていた場合などを含むものである。また、勿論、接合面20bをドライエッチングした後、接合面20bに酸化膜22が形成されていなくても、接合面20bをドライエッチングして粗面20cとすることで、ノズルプレート20と接着剤25との接合強度を向上することができる。さらに、上述した実施形態1では、圧力発生室12に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーター300を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。また、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED電界放出ディスプレイ等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。