発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージが実装された印刷回路基板と、前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板との間に所定空間を形成するようにして前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板を覆う封入部材と、を有することを特徴とする、発光素子モジュール。前記所定空間は、空気が充填されていることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。前記所定空間は、前記印刷回路基板と隣接した前記発光素子パッケージの側面との間に形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。前記封入部材は、前記印刷回路基板の一部の領域または全体領域を覆いかぶせることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。前記一部の領域は、前記印刷回路基板の両側縁部の領域、または前記印刷回路基板の中央領域であることを特徴とする、請求項4に記載の発光素子モジュール。前記発光素子は、前記印刷回路基板に少なくとも2つ以上直列または並列連結され、前記封入部材は、前記少なくとも2つ以上の発光素子のうち、一番目の発光素子から最後の発光素子まで封入することを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。前記封入部材は、透明な材質であることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。前記封入部材は、カラーを有する材質であることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。前記封入部材は、前記印刷回路基板と前記発光素子とが互いに直交して実装された部分に曲率を有することを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。前記封入部材は、前記印刷回路基板と前記発光素子と接触される第1面と、前記第1面と反対になり、外部に露出された第2面と、を含み、前記曲率は、前記第1面に第1曲率と、前記第2面に第2曲率と、を含むことを特徴とする、請求項9に記載の発光素子モジュール。前記第1及び第2曲率は、互いに同一であることを特徴とする、請求項10に記載の発光素子モジュール。前記封入部材は、前記印刷回路基板より長く形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。前記封入部材は、多様なカラーの蛍光体を含むフィルムを含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。前記封入部材は、熱収縮チューブであることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子モジュール。請求項1乃至請求項14のうちのいずれか1項に記載の発光素子モジュールを含む照明システム。本発明の目的は、外部の湿気が発光素子と印刷回路基板に流入しないようにして、腐食を防止する発光素子ジュールを提供することにある。上記の目的を達成するための本発明による発光素子ジュールは、発光素子パッケージ、上記発光素子パッケージが実装された印刷回路基板、及び前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板との間に所定空間を形成するようにして前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板を覆う封入部材を有する。本発明によれば、外部から流入する湿気を防止して、発光素子及び印刷回路基板の腐食を防止することができる。また、本発明によれば、透明な材質の封入部材を使用して外部露出の多い照明または冷蔵庫の内の照明に使用できる。また、本発明によれば、多様なカラーを有する透明な材質を使用することによって、多様なカラーの照明に活用できる。本発明を説明するに当たって、各層膜、領域、パターン、または構造物が、基板、各層膜、領域、パッド、またはパターンの上onに、または下underに形成されることと記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは他の層を介してindirectly形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。また、本明細書で発光素子モジュールの構造を説明する過程で言及する角度及び方向は図面に記載されたものを基準とする。本明細書で、発光素子モジュールをなす構造に対する説明で、角度に対する基準点及び位置関係を明確に言及しない場合、関連図面を参照するようにする。図1は本発明の実施形態による発光素子モジュールを示す斜視図であり、図2は図1に示した発光素子パッケージを示す断面図である。図1及び図2を参照すると、発光素子モジュール100は、発光素子パッケージ112、発光素子パッケージ112が実装される印刷回路基板114、及び発光素子パッケージ112と印刷回路基板114を封入する封入部材120を含む。ここで、発光素子パッケージ112は、発光素子10、及び発光素子10が実装される胴体25を含む。胴体25は、外部電源の供給を受けて発光素子10に供給するための第1及び第2電極22、24が形成される。また、胴体25は、ポリフタルアミドPPA:Polyphthalamideのような樹脂材質、シリコンSi、アルミニウムAl、アルミニウムナイトライドAlN、AlOx、液晶ポリマーPSG:photosensitiveglass、ポリアミド9TPA9T、シンジオタクチックポリスチレンSPS、金属材質、サファイアAl2O3、ベリリウムオキサイドBeO、印刷回路基板PCB:PrintedCircuitBoardのうち、少なくとも1つで形成される。胴体25は、射出成形、エッチング工程などにより形成されるが、いずれかに限定するものではない。ここで、第1及び第2電極22、24は、金属材質、例えば、チタニウムTi、銅Cu、ニッケルNi、金Au、クロムCr、タンタリウムTa、白金Pt、スズSn、銀Ag、燐P、アルミニウムAl、インジウムIn、パラジウムPd、コバルトCo、珪素Si、ゲルマニウムGe、ハフニウムHf、ルテニウムRu、鉄Feのうち、1つ以上の物質または合金を含むことができる。また、第1及び第2電極22、24は、単層または多層構造を有するように形成されるが、いずれかに限定するものではない。即ち、胴体25は伝導性を有する金属材質であるので、胴体25の表面には絶縁膜図示せずがさらに形成されて、胴体25が第1及び第2電極22、24と電気的にショートshort;短絡することを防止するように構成される。胴体25の上面形状は、発光素子の用途及び設計によって、三角形、四角形、多角形、あるいは円形など、多様な形状を有することができる。発光素子10が実装される胴体25に形成されたキャビティ26は断面形状がカップ形状、凹形の容器形状等に形成され、内側面は底に対して垂直な側面、または傾斜した側面で形成される。そして、キャビティ26の前面形状は、円形、四角形、多角形、楕円形などの形状であり、これに限定するものではない。発光素子10は、ワイヤボンディングwirebonding方式により第1及び第2電極22、24と電気的に連結される。即ち、発光素子10が水平型発光チップの場合は、第1及び第2電極22、24と金属ワイヤwireを介して電気的に結線される。一方、発光素子10が垂直型発光チップの場合、第2電極24の上に実装される場合は、第1電極22とワイヤボンディング処理され、第2電極24とはワイヤボンディング処理されない。また、発光素子10がフリップ型発光チップの場合、ダイボンディングdiebonding方式などにより第1及び第2電極22、24と電気的に連結される。一方、図面には詳細に図示してはいないが、キャビティ26には発光素子10を覆うように封止材図示せずが充填される。ここで、印刷回路基板114は、エポキシ基板、メタル基板、及びセラミック基板のうちのいずれか1つであり、第1及び第2電極22、24と電気的に接触される第1及び第2銅箔図示せずパターンが形成されて、発光素子パッケージ112が上記第1及び第2銅箔に実装されれば、入力される電源を発光素子パッケージ112に供給する。封入部材120は、印刷回路基板114に発光素子パッケージ112が実装された後、印刷回路基板114と発光素子パッケージ112を封入する。この際、封入部材120は熱により収縮される熱収縮チューブであり、上記熱収縮チューブは透明材質または多様な色の材質であってよく、いずれかに限定されるものではない。ここで、封入部材120は発光素子パッケージ112の側面、即ち胴体25の両側面に形成された第1及び第2電極22、24と印刷回路基板114の上記第1及び第2銅箔パターンとの間に浸湿による腐食を防止できるようにする。このように、封入部材120は空気中に存在する湿気による腐食を防止し、印刷回路基板114がメタル基板の場合、印刷回路基板114の層の間の腐食も防止することができる。図1に示すように、印刷回路基板114の上には複数個の発光素子パッケージ112が実装されることができ、また、1つの発光素子パッケージ112が実装されることもできる。また、封入部材120は、印刷回路基板114の上に複数の発光素子パッケージ112が2つのグループに分けられる場合、各グループ別に封入することができ、少なくとも3個以上のグループに分けられる場合、印刷回路基板114の両側最外郭に位置した2つのグループのみ封入することができる。言い換えると、発光素子モジュール100は側面から入る空気に含まれた湿気により腐食が進行するので、印刷回路基板114の両側最外郭領域に位置した発光素子パッケージ112を封入することができる。また、封入部材120は、1つの印刷回路基板114に実装された複数の発光素子パッケージ112のうち、一部の領域に実装された発光素子パッケージ112のみ封入することができる。即ち、封入部材120は、印刷回路基板114の両側最外郭領域を除外した周辺領域に実装された発光素子パッケージ112を封入するに当たって、両側最外郭領域より空気との接触の多い領域に実装された発光素子パッケージ112を封入することができ、これは設置位置及び空間に従って多様に使用可能である。また、封入部材120は、発光素子パッケージ112と接触する内側面に多様なカラーの蛍光体を含んだフィルムが形成されることができ、これは多様なカラーの光が発散されるようにすることができるが、これに限定されるものではない。図3は本発明の第1実施形態による発光素子モジュールを示す平面図であり、図4は図3に示した発光素子モジュールのA-B断面を示す断面図である。図3及び図4を参照すると、発光素子モジュール100は複数個の発光素子パッケージ112が印刷回路基板114に実装され、発光素子パッケージ112と印刷回路基板114を封入する封入部材120を含む。封入部材120は、発光素子パッケージ112と印刷回路基板114の周りを覆いかぶせた後、チャンバー図示せずの内に挿入されて上記チャンバーで発生する熱により収縮するようになる。したがって、封入部材120は発光素子パッケージ112と印刷回路基板114を封入して、空気が流入しないようにして、上記空気の内に含まれた湿気が流入しないようにする。図3での封入部材120は、印刷回路基板114の長さより短い長さで形成されるものと表しているが、印刷回路基板114と同一な長さで形成されることができる。ここで、図4に示した発光素子モジュール100の断面を見ると、発光素子パッケージ112、印刷回路基板114、及び封入部材120の間に所定空間Sが形成されることが分かる。即ち、所定空間Sは、空気で充填される。封入部材120は、印刷回路基板114に隣接した発光素子パッケージ112の隅部分に曲率を有するラウンド湾曲形態を有することができる。即ち、封入部材120は発光素子パッケージ112と印刷回路基板114に接触する第1面図示せず及び上記第1面と反対になって外部に露出する第2面図示せずを含むことができ、上記第1面は第1曲率を有し、上記第2面は第2曲率を有することができる。ここで、上記第1及び第2曲率は互いに同一であってよい。このように、封入部材120は発光素子パッケージ112と印刷回路基板114に形成される電極、銅箔パターンのような金属または伝導性物質で空気の流入及び湿気の流入を防止するようにすることで、腐食などを防止するようにし、外部の衝撃により発光素子パッケージ112及び印刷回路基板114の破損が防止できる衝撃防止にも使用される。図5乃至図7は、本発明の第2乃至第4実施形態による発光素子モジュールを示す平面図である。図5乃至図7において、図3及び図4と重複する内容については、簡略に説明するか、省略する。図5に示すように、封入部材120は印刷回路基板114の長さより長く形成され、発光素子パッケージ112が実装された印刷回路基板114の全体を封入するようになる。このように、封入部材120は印刷回路基板114の全体を封入することで、実質的に空気の流入を遮断することができる。勿論、封入部材120は上記チャンバーにより熱収縮されるが、印刷回路基板114の両端部で完全に封入できないことがある。図6及び図7に示す封入部材120は、印刷回路基板114の一部の領域だけを封入する。即ち、図6に示す封入部材120は、印刷回路基板114の両側の隅領域を封入する。即ち、印刷回路基板114は空気中に開放された状態で位置する場合より、封入部材により一次的に空気の流入が防止されるようにする。しかしながら、印刷回路基板114の両側隅領域は空気の流入が他の領域に比べて大きくなるので、発光素子パッケージ112及び印刷回路基板114の腐食が他の領域に比べて大きく発生する確率が高くなるためである。したがって、図6に示す封入部材120は、両側隅領域だけを封入するようにする。図7に示す封入部材120は、図6とは反対に、印刷回路基板114の両側隅領域を除外した他の領域、即ち中央領域を封入する。封入部材120は、印刷回路基板114の中央領域に実装された発光素子パッケージ112が衝撃による破損を防止するためである。つまり、印刷回路基板114の中央領域に位置した発光素子パッケージ112は、照明装置またはバックライト装置での光効率の観点から重要であるため、これを保護するためである。したがって、実施形態による発光素子モジュールは、封入部材120を通じて外部の衝撃及び外部湿気の流入を防止するようにすることで、発光素子及び印刷回路基板の信頼性及び寿命延長に対する利点がある。図8は本発明の実施形態による発光素子モジュールを含む照明装置を示す斜視図であり、図9は図8に示した照明装置のC-D断面を示す断面図である。即ち、図9は、図8の照明装置300を長手方向Zと高さ方向Xの面で切り、水平方向Yから見た断面図である。図8及び図9を参照すると、照明装置300は、胴体310、胴体310と締結されるカバー330、及び胴体310の両端に位置するエンドキャップ350を含む。胴体310の下部面には発光素子モジュール340が締結され、胴体310は発光素子344で発生した熱が胴体310の上部面を通じて外部に放出できるように伝導性及び熱発散効果に優れるつまり、熱伝導率の高い金属材質で形成される。照明装置300は、図1及び図7に示した発光素子モジュールを使用したものである。発光素子パッケージ344は、印刷回路基板342の上に多色、多列で実装され、同一な間隔で実装されるか、または必要によって多様な離隔距離で実装できるので、明るさなどを調節することができる。また、効果的な放熱のために印刷回路基板342は金属Metal基板でありうる。一方、印刷回路基板342は、底面の全体が胴体310に接して締結されるので、より効果的に発光素子344で発生した熱が胴体310に伝導される。カバー330は、胴体310の下部面を覆いかぶせるように円形の形態に形成されるが、これに限定するものではない。カバー330は、内部の発光素子モジュール340を外部の異質物などから保護する。また、カバー330は、発光素子344で発生した光の眩しさを防止し、外部に光を均一に放出できるように拡散粒子を含むことができ、またカバー330の内面及び外面のうち、少なくともいずれか一面にはプリズムパターンなどが形成される。一方、発光素子344で発生した光はカバー330を通じて外部に放出されるので、カバー330は光透過率に優れなければならず、発光素子パッケージ344で発生した熱に耐えることができるように充分な耐熱性を具備していなければならないところ、カバー330はポリエチレンテレフタレートPolyethylenTerephthalate:PET、ポリカーボネートPolycarbonate:PC、またはポリメチルメタクリレートPolymethylMethacrylate:PMMAなどを含む材質で形成されることが好ましい。エンドキャップ350は胴体310の両端に位置し、電源装置図示せずを密閉する用途に使用される。また、エンドキャップ350には電源ピン352が形成されているので、本発明による照明装置300は既存の蛍光灯を除去した端子に別途の装置無しで直ちに使用できるようになる。図10は、本発明の実施形態による発光素子モジュールを含む液晶表示装置に対する第1実施形態を示す斜視図である。図10はエッジ型バックライト装置を図示し、図10を参照すると、バックライト装置は、下部収納部材400、光を出力する発光素子モジュール410、発光素子モジュール410に隣接配置された導光板420、及び多数の光学シート図示せずを含むことができる。多数の光学シート図示せずは、導光板420の上に位置することができ、以下、図10で示し、説明する多数の光学シート430と同一であるので、詳細な説明は省略する。発光素子モジュール410は、複数の発光素子パッケージ414が印刷回路基板412の上に実装されてアレイをなすことができる。このような印刷回路基板412には、MCPCBMetalCorePCBまたはFR4材質のPCBを使用することができる。また、印刷回路基板412は、四角板形態だけでなく、バックライトアセンブリの構造に従って多様な形態への製作が可能である。導光板420は、発光素子パッケージ414から出力した光を面光源形態に変更させて液晶表示パネル図示せずに提供し、導光板420から提供された光の輝度分布を均一にし、垂直入射性を向上させる多数の光学フィルム図示せず及び導光板420の後方に放出される光を導光板420に反射させる反射シート図示せずが導光板620の背面に位置することができる。図11は、本発明の実施形態による発光素子モジュールを含む液晶表示装置に対する第2実施形態を示す斜視図である。図10は垂直型バックライト装置を示し、図10を参照すると、バックライト装置は、下部収納部材550、反射板520、複数の発光素子モジュール540、及び多数の光学シート530を含むことができる。この際、発光素子モジュール540は、複数の発光素子パッケージ544と複数の発光素子パッケージ544が実装されてアレイをなすことができるように印刷回路基板542を含むことができる。一方、発光素子544の底面には多数の突起などが形成されることもできるので、赤色光、緑色光、及び青色光の色混合効果を向上させることができる。反射板520は高い光反射率を有するプレートを使用して光損失を減らすことができる。光学シート530は、輝度向上シート532、プリズムシート534、及び拡散シート536のうち、少なくとも1つを含むことができる。拡散シート536は、発光素子544から入射された光を液晶表示パネル図示せずの正面に向けるようにし、広い範囲で均一な分布を有するように光を拡散させて液晶表示パネル図示せずに照射することができる。プリズムシート534は、プリズムシート534に入射される光のうち、傾斜して入射される光を垂直に出射されるように変化させる役割をする。即ち、拡散シート536から出射される光を垂直に変換させるために、少なくとも1つのプリズムシート534を液晶表示パネル図示せずの下部に配置させることができる。輝度向上シート532は、自身の透過軸と並んでいる光は透過させ、透過軸に垂直な光は反射させる。一方、図10で図示及び説明したエッジ型バックライト装置の構造と図11で図示及び説明した垂直型バックライト装置の構造とは、混合して使用することができる。ここで、照明装置300及びバックライト装置400、500は、照明システムに含まれることができ、その他にも発光素子アレイを含んで照明を目的とする装置なども照明システムに含まれることができる。以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれ、必ず1つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。以上、実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するものでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性から外れない範囲で以上に例示されていない種々の変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連した差異点は特許請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。