"下記式I及びIIで示される構造単位を有する共重合体であり、I及びIIのモル比がI:II=95:5~85:15であるポリイミド前駆体。請求項1に記載のポリイミド前駆体を有する樹脂組成物。有機溶剤を含有する請求項2に記載の樹脂組成物。表示装置の透明基板形成用の請求項2又は3に記載の樹脂組成物。請求項1に記載のポリイミド前駆体を加熱して得られるポリイミド。請求項2~4のいずれかに記載の樹脂組成物を基材上に塗布、乾燥して樹脂膜を形成する工程と、前記乾燥後の樹脂膜を加熱処理する工程とを含むポリイミド成形体の製造方法。請求項6に記載の製造方法により得られるポリイミド成形体。請求項7に記載のポリイミド成形体からなる透明基板。請求項7に記載のポリイミド成形体からなる保護膜。請求項8に記載の透明基板又は請求項9に記載の保護膜を有する電子部品。請求項8に記載の透明基板又は請求項9に記載の保護膜を有する表示装置。請求項8に記載の透明基板又は請求項9に記載の保護膜を有する太陽電池モジュール。しかし特許文献3のポリイミド樹脂を用いた場合、CTEは小さくなるものの例えば、20×10-6K-1、弾性率引張弾性率が大きく、また複屈折も大きいため、表示装置の透明基板又は保護膜として用いることは困難であった。本発明の目的は、十分な透明性を有し、CTEが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供することである。本発明によれば、以下のポリイミド前駆体等が提供される。本発明のポリイミド前駆体は、下記式I及びIIで示される構造単位を有する共重合体であり、I及びIIの比がI:II=95:5~85:15である。本発明は、前記ポリイミド前駆体を有する樹脂組成物を提供する。また、本発明の樹脂組成物はb有機溶剤を含有することが好ましい。また本発明のポリイミド前駆体又は樹脂組成物は、表示装置の透明基板形成用として用いることが好ましい。本発明は、前記ポリイミド前駆体を加熱して得られる、ポリイミドを提供する。本発明は、前記樹脂組成物を基材上に塗布、乾燥して樹脂膜を形成する工程と、前記乾燥後の樹脂膜を加熱処理する工程とを含むことを特徴とするポリイミド成形体の製造方法を提供する。また前記製造法により得られるポリイミド成形体を提供する。さらに、本発明は前記ポリイミド成形体からなる透明基板及び保護膜を提供する。また、本発明は、該透明基板及び該保護膜を有する電子部品、表示装置及び太陽電池モジュールを提供する。本発明によれば、十分な透明性を有し、CTEが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体が提供できる。以下に、本発明のポリイミド前駆体、樹脂組成物、及びポリイミド成形体とその製造方法及び電子部品の実施の形態を詳細に説明する。尚、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。[aポリイミド前駆体]本発明のポリイミド前駆体は、下記式I及びIIで示される構造単位を有する共重合体であり、I及びIIのモル比がI:II=95:5~85:15である。構造単位IとIIのモル比は、得られる硬化物のCTE,弾性率の観点からI:II=95:5~90:10が好ましい。本発明のポリイミド前駆体は、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,4-ジアミノシクロヘキサン、2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジンを合成して得られる。3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸を加熱し、脱水閉環して得られる酸二無水物を用いることで、得られる硬化物が良好な耐熱性を発現し、かつCTEを小さくすることができると考えられる。尚、上記原料テトラカルボン酸3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸としては、通常酸無水物を用いるが、酸そのもの又は他の誘導体を用いることもできる。1,4-ジアミノシクロヘキサンを用いることで、得られる硬化物が良好な透明性、耐薬品性を発現することができると考えられる。良好な透明性及び耐熱性を発現し、CTEを小さくするという観点から、トランス1,4-ジアミノシクロヘキサンを用いることが好ましい。トランス1,4-ジアミノシクロヘキサンを用いた場合、シクロヘキサン環に結合している2つのアミノ基の立体構造は、共にエクアトリアル配置であることが好ましい。また、2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジンを用いることで、得られる硬化物の複屈折を小さくすることができると考えられる。尚、共重合体の構造単位である式I及びIIのモル比は、テトラカルボン酸とジアミン類の比率を変えることで、調整することができる。例えば、1,4-ジアミノシクロヘキサンと、2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジンを、95:5~85:15モル比で用いて、さらに適量上記ジアミン類に対して過不足ない量の3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用いて合成を行なうことで、構造単位IとIIのモル比が95:5~85:15であるポリイミド前駆体を得ることができる。尚、式I及びIIのモル比は、例えば、1HNMRスペクトルを測定することで求めることができる。また、共重合体は、ブロック共重合体でもランダム共重合体でもよい。本発明のポリアミド酸ポリイミド前駆体の分子量は、重量平均分子量で10000~500000が好ましく、10000~300000がより好ましく、20000~200000が特に好ましい。重量平均分子量が10000より小さいと、塗布した樹脂組成物を加熱する工程において、樹脂膜を形成することが難しくなり、また、形成することができても機械特性に乏しくなる。重量平均分子量が500000よりも大きいと、ポリアミド酸の合成時に分子量をコントロールするのが難しく、また適度な粘度の樹脂組成物を得ることが難しくなる。重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー法GPC、例えば、装置は株日立製作所製L4000UV、カラムは日立化成工業株製ゲルパックを用いて、標準ポリスチレン換算により求めることができる。本発明のポリアミド酸ポリイミド前駆体は、従来公知の合成方法で合成することができる。例えば、溶媒に所定量のジアミン類1,4-ジアミノシクロヘキサン、及び2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジンを溶解させた後、得られたジアミン溶液に、テトラカルボン酸3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸を乾燥機で160°C、24時間加熱し脱水閉環させることで得られるテトラカルボン酸二無水物を所定量添加し、撹拌する。各モノマー成分を溶解させるときには、必要に応じて加熱してもよい。反応温度は-30~200°Cが好ましく、20~180°Cがより好ましく、30~100°Cが特に好ましい。そのまま室温20~25°C、又は適当な反応温度で撹拌を続け、ポリアミド酸の粘度が一定になった時点を反応の終点とする。粘度はE型粘度計東機産業株式会社製を用い、25°Cにて測定できる。上記反応は、通常3~100時間で完了できる。上記反応の溶媒としては、ジアミン類とテトラカルボン酸、及び生じたポリアミド酸を溶解することのできる溶剤であれば特に制限はされない。このような溶剤の具体例としては、非プロトン性溶媒、フェノール系溶媒、エーテル及びグリコール系溶媒等が挙げられる。具体的には、非プロトン性溶媒としては、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチルカプロラクタム、1,3-ジメチルイミダゾリジノン、テトラメチル尿素等のアミド系溶媒;γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン等のラクトン系溶媒;ヘキサメチルホスホリックアミド、ヘキサメチルホスフィントリアミド等の含りん系アミド系溶媒;ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒;シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等のケトン系溶媒;ピコリン、ピリジン等の3級アミン系溶媒;酢酸2-メトキシ-1-メチルエチル等のエステル系溶媒等が挙げられる。フェノール系溶媒としては、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、2,3-キシレノール、2,4-キシレノール、2,5-キシレノール、2,6-キシレノール、3,4-キシレノール、3,5-キシレノール等が挙げられる。エーテル及びグリコール系溶媒としては、1,2-ジメトキシエタン、ビス2-メトキシエチルエーテル、1,2-ビス2-メトキシエトキシエタン、ビス[2-2-メトキシエトキシエチル]エーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン等が挙げられる。なかでも、溶解性や塗膜形成性の観点からN-メチル-2-ピロリドンが好ましい。これらの反応溶媒は単独で又は2種類以上混合して用いてもよい。本発明のポリイミド前駆体ポリアミド酸は、通常、上記反応溶媒を溶媒とする溶液以下、ポリアミド酸溶液というとして得られる。得られたポリアミド酸溶液の全量に対するポリアミド酸成分樹脂不揮発分:以下、溶質というは、塗膜形成性の観点から5~60質量が好ましく、10~50質量がさらに好ましく、10~40質量が特に好ましい。溶質の割合は、予め質量の分かっている金属シャーレに1g程度を目安にポリアミド酸溶液をとり質量金属シャーレ及びポリアミド酸の質量、以下、加熱前の質量というを測定し、その後200°Cのホットプレート上で2時間加熱して溶媒が十分に揮発したあとの質量金属シャーレ及び溶質の質量、以下、加熱後の質量というを測定し、加熱後の質量-金属シャーレの質量÷加熱前の質量-金属シャーレの質量×100から求められる。上記ポリアミド酸溶液の溶液粘度は、25°Cで500~200000mPasが好ましく、2000~100000mPasがより好ましく、5000~30000mPasが特に好ましい。溶液粘度はE型粘度計東機産業株式会社製VISCONICEHDを用い測定できる。溶液粘度が500mPasより低いと膜形成の際の塗布がしにくく、200000mPasより高いと合成の際の撹拌が困難になるという問題が生じる。しかし、ポリアミド酸合成の際に溶液が高粘度になったとしても、反応終了後に溶媒を添加して撹拌することで、取扱い性のよい粘度のポリアミド酸溶液を得ることも可能である。本発明のポリイミドは、上記ポリイミド前駆体を加熱し、脱水閉環することにより得られる。[樹脂組成物]本発明の樹脂組成物は上記のaポリイミド前駆体を含み、好ましくはb有機溶剤を含む。[b有機溶剤]本発明の樹脂組成物は必要に応じてb有機溶剤を用いることが好ましい。b有機溶剤は、本発明のポリイミド前駆体ポリアミド酸を溶解できるものであれば特に制限はなく、このようなb有機溶剤としてはaポリイミド前駆体ポリアミド酸の合成時に用いることのできる溶媒を用いることができる。b有機溶剤はaポリアミド酸の合成時に用いられる溶媒と同一でも異なってもよい。b成分は、樹脂組成物の25°Cにおける粘度が0.5Pas~100Pasとなるように調整して加えることが好ましい。また、b有機溶剤の常圧における沸点は、60~210°Cが好ましく、100~205°Cがより好ましく、140~180°Cが特に好ましい。沸点が210°Cより高いと、乾燥工程が長時間必要となり、60°Cより低いと、乾燥工程において樹脂膜の表面に荒れが発生したり、樹脂膜中に気泡が入るため、均一な膜が得られない可能性がある。[その他の成分]本発明の樹脂組成物は、上記a、b成分の他に、1接着性付与在、2界面活性剤又はレベリング剤等を含有してもよい。[その他の成分:1接着性付与剤]本発明の樹脂組成物は、硬化膜の基板との接着性を高めるために、有機シラン化合物、アルミキレート化合物等の1接着性付与剤を含有してもよい。有機シラン化合物としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、n-プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、n-ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、tert-ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、n-プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、n-ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、tert-ブチルメチルフェニルシラノール、エチルn-プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、n-ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、tert-ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、n-プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、n-ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、tert-ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、1,4-ビストリヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスメチルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスエチルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスプロピルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスブチルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジメチルヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジエチルヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジプロピルヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジブチルヒドロキシシリルベンゼン等が挙げられる。アルミキレート化合物としては、例えば、トリスアセチルアセトネートアルミニウム、アセチルアセテートアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。これらの1接着性付与剤を用いる場合は、a成分100質量部に対して、0.1~20質量部含有させるのが好ましく、0.5~10質量部含有させるのがより好ましい。[その他の成分:2界面活性剤又はレベリング剤]また、本発明の樹脂組成物は、塗布性の観点、例えばストリエーション膜厚のムラを防ぐ観点から、2界面活性剤又はレベリング剤を含有してもよい。界面活性剤又はレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等が挙げられる。市販品としては、メガファックスF171、F173、R-08大日本インキ化学工業株式会社DIC株式会社製、商品名、フロラードFC430、FC431住友スリーエム株式会社製、商品名、オルガノシロキサンポリマーKP341、KBM303、KBM403、KBM803信越化学工業株式会社製、商品名等が挙げられる。本発明の樹脂組成物の25°Cにおける粘度は、使用用途目的にもよるが、塗布工程における作業性の観点から、0.5~100Pasが好ましく、1~30Pasがより好ましく、5~20Pa.sが特に好ましい。ここで、粘度はE型粘度計東機産業株式会社製VISCONICEHDを用いて測定できる。本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではないが、例えば、aポリアミド酸を合成した際に用いた溶媒とb有機溶剤が同一の場合には、合成したポリアミド酸溶液を樹脂組成物とすることができる。また、必要に応じて、室温25°C~80°Cの温度範囲で、b成分及び他の添加剤を添加して、攪拌混合してもよい。この攪拌混合は撹拌翼を備えたスリーワンモータ新東化学株式会社製、自転公転ミキサー等の装置を用いることができる。また必要に応じて40~100°Cの熱を加えてもよい。また、aポリアミド酸を合成した際に用いた溶媒とb有機溶剤が異なる場合には、合成したポリアミド酸溶液中の溶媒を、再沈殿や溶媒留去の方法により除去し、aポリアミド酸を得た後に、室温~80°Cの温度範囲で、b有機溶剤及び必要に応じて他の添加剤を添加して、攪拌混合してもよい。本発明の樹脂組成物は、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、電子ペーパー等の表示装置の透明基板を形成するために用いることができる。具体的には、薄膜トランジスタTFTの基板、カラーフィルタの基板、透明導電膜ITO、IndiumThinOxideの基板等を形成するために用いることができる。[ポリイミド成形体]本発明のポリイミド成形体は、本発明の樹脂組成物を基材に塗布、乾燥して得られた樹脂膜を形成し、これを加熱処理イミド化することにより得ることができる。また、該ポリイミド成形体は、使用用途目的により、膜状、フィルム状、シート状等の形態として用いることができる。本発明のポリイミド成形体は、透明性、低複屈折、低熱膨張係数及び低弾性率に優れているため、ディスプレイ基材や保護膜等として好適に用いることができる。ポリイミド成形体の製造方法は、好ましくは1本発明の樹脂組成物を基材上に塗布し、樹脂膜を形成する工程、2塗布した樹脂膜を80~200°Cの熱で乾燥し、樹脂膜を形成する工程、3乾燥後の樹脂膜を加熱処理する工程として300°C以上の加熱により、樹脂組成物中のポリイミド前駆体をイミド化する工程からなる。1塗布工程で使用される塗布方法は、特に制限はなく、所望の塗布厚や樹脂組成物の粘度等に応じて、公知の塗布方法を適宜選択して使用できる。具体的には、ドクターブレードナイフコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、ロータリーコーター、フローコーター、ダイコーター、バーコーター等の塗布方法、スピンコート、スプレイコート、ディップコート等の塗布方法、スクリーン印刷やグラビア印刷等に代表される印刷技術を応用することもできる。樹脂組成物を塗布する基材としては、その後の工程の乾燥温度における耐熱性を有し、剥離性が良好であれば特に限定されない。例えば、ガラス、シリコンウエハ等からなる基材、PETポリエチレンテレフタレート、OPP延伸ポリプロピレン等からなる支持体が挙げられる。また、膜状のポリイミド成形体ではガラスやシリコンウエハ等からなる被コーティング物が挙げられ、フィルム状及びシート状のポリイミド成形体ではPETポリエチレンテレフタラート、OPP延伸ポリプロピレン等からなる支持体が挙げられる。基板としては他に、ガラス基板、ステンレス、アルミナ、銅、ニッケル等の金属基板、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリエチレングリコールナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリフェニレンスルフィド等の樹脂基板等が用いられる。本発明の樹脂組成物の塗布厚は、目的とする成形体の厚さと樹脂組成物中の樹脂不揮発成分の割合により適宜調整されるものであるが、通常1~1000μm程度である。樹脂不揮発成分は上述の測定方法により求められる。塗布工程は、通常室温で実施されるが、粘度を下げて作業性をよくする目的で樹脂組成物を40~80°Cの範囲で加温して実施してもよい。塗布工程に続き、2乾燥工程を行う。乾燥工程は、有機溶剤除去の目的で行われる。乾燥工程はホットプレート、箱型乾燥機やコンベヤー型乾燥機等の装置を利用することができき、80~200°Cで行うことが好ましく、100~150°Cで行うことがより好ましい。続いて3加熱工程を行う。この加熱工程は2乾燥工程で樹脂膜中に残留した有機溶剤の除去を行うとともに、樹脂組成物中のポリアミド酸のイミド化反応を進行させ、硬化膜を得る工程である。加熱工程は、イナートガスオーブンやホットプレート,箱型乾燥機、コンベヤー型乾燥機等の装置を用いて行う。またこの工程は2乾燥工程と同時に行っても、逐次的に行ってもよい。3加熱工程は、空気雰囲気下でもよいが、安全性及び酸化防止の観点から、不活性ガス雰囲気下で行うことが推奨される。不活性ガスとしては窒素、アルゴン等が挙げられる。加熱温度は、b有機溶剤の種類にもよるが、250°C~400°Cが好ましく、300~350°Cがより好ましい。250°Cより低いとイミド化が不十分となり、400°Cより高いとポリイミド成形体の透明性が低下したり、耐熱性が悪化する恐れがある。加熱時間は、通常0.5~3時間程度である。また、ポリイミド成形体の使用用途目的によっては、3加熱工程の後、4基材から硬化膜を剥離する剥離工程が必要となる。この剥離工程は、基材上の成形体を室温~50°C程度まで冷却後、実施される。剥離作業を容易に実施するため、本発明の樹脂組成物を塗布する前に、必要に応じて基材へ離型剤を塗布しておいてもよい。離型剤としては、植物油系、シリコン系、フッ素系、アルキッド系等の離型剤が挙げられる。得られたポリイミド成形体は、用途に応じて、レジストプロセスによりパターンを形成することもできる。レジストプロセスは例えば、3加熱工程又は4剥離工程の後、レジストを塗布し、露光及び現像等によりパターンを形成する。レジスト材料及びエッチングに用いられる材料は、通常のレジストプロセスで用いられるものであれば、特に制限はない。例えば、一般によく知られたエッチング溶液としては、ヒドラジン水和物、水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液等がある。またこれらの湿式エッチングの他に、酸素プラズマエッチング、酸素スパッタエッチング等乾式方法をとることもできる。パターン形成後、有機溶剤を用いてレジストをポリイミド成形体から剥離する。有機溶剤としては、エタノールアミン、NMP、DMSO等が挙げられ、これらの混合物を用いることもできる。本発明のポリイミド成形体の製造方法は、膜厚1~500μmのポリイミド成形体を製造する場合に有用である。特に膜厚1~100μmのポリイミド成形体を製造することが、本発明の効果をより向上させるため好ましい。本発明の3加熱工程後のポリイミド成形体中の残存有機溶剤量は、2質量以下が好ましく、1質量以下がより好ましく、0.5質量以下がさらに好ましい。ポリイミド成形体中の残存有機溶剤量は、示差熱重量同時測定TG-DTA及びガスクロマトグラフ質量分析GC-MSにより測定できる。本発明のポリイミド成形体の透明性は、波長400nm以上における光透過率が、膜厚10μmで70以上が好ましく、75以上がより好ましい。本発明のポリイミド成形体の複屈折は、0.12以下が好ましく、0.08以下がより好ましい。光通信分野、表示装置分野に利用されるポリイミド成形体として十分な透明性、低複屈折率を有すると評される値である。本発明のポリイミド成形体のCTE熱膨張係数は幅方向及び操作方向共に、1~45ppmが好ましく、5~45ppmがより好ましく、5~30ppmがさらに好ましい。ポリイミド成形体が基板被コーティング物と一体とする状態で使用される場合、該ポリイミド成形体の線熱膨張係数はその被コーティング物と同程度となるように調整することが好ましい。本発明のポリイミド成形体のガラス転移温度Tgは、250~400°Cが好ましく、300~400°Cがより好ましい。光通信分野、表示装置分野に利用されるポリイミド成形体として十分な耐熱性を有すると評される値である。該ガラス転移温度は、後述の実施例に記載した方法にて得られた値である。CTE及びガラス転移温度Tgはセイコーインスツル株式会社製TMA/SS6000によってTMA測定を行い求められる。本発明のポリイミド成形体の機械的物性は、弾性率引張弾性率が幅方向及び操作方向共に1.5GPa~6.0GPaが好ましく、1.7~6.0GPaがより好ましく、1.7~5.5GPaがさらに好ましい。弾性率が6.0GPaより大きいと、硬化後に基材が反る傾向がある。引張強さ破断強度は150~300MPaが好ましく、150~200MPaがより好ましい。引張強さが150MPaより小さいと膜が脆く、基材として用いた場合に取り扱いが難しくなる。破断伸びは5以上が好ましく、10以上がより好ましい。破断伸びが5より小さいと、ポリイミド成形体を基材として用いた場合の曲げ応力が弱く、基材の信頼性が低下する。これらの機械特性は全て引張試験装置の引張試験により求めることができる。ポリイミド成形体がこれらの機械的物性を有していれば、光通信分野、表示装置分野に利用されるポリイミド成形体としては十分な靭性を有するとされ、実用的に用いることができる。[透明基板保護膜/電子部品]本発明の透明基板及び保護膜は、上記ポリイミド成形体からなることを特徴とする。その製造方法は、従来公知の製造方法を用いることができる。例えば、本発明の樹脂組成物を仮固定基材に塗布し、乾燥及び加熱を行い、次いで用途に応じて上記レジストプロセスを行い、透明基板として使用することができる。また、本発明の樹脂組成物を仮固定基材に塗布し、乾燥及び加熱を行い、仮固定基材から剥離して保護膜として用いることができる。本発明の透明基板及び保護膜は、十分な透明性を有し、CTEが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折が小さいため、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、電子ペーパー等の表示装置に使用することができる。具体的には、本発明の透明基板は、薄膜トランジスタTFTを形成するための基板、カラーフィルタを形成するための基板、透明導電膜ITO、IndiumThinOxideを形成するための基板等、として用いることができる。本発明の透明基板を用いた場合、従来のガラス基板の課題であった、耐破損性を向上することができ、また、基板の軽量化、薄型化を実現できると考えられる。さらに、本発明の透明基板は、CTEが小さいため、TFT形成時の加熱工程における位置あわせ精度の悪化を防ぐことができ、また、透明性が高く、複屈折が小さいため、視認性に優れる。また、本発明の透明基板は、弾性率が小さいため、フレキシブルディスプレイの基板としても用いることができる。本発明の保護膜は、フレキシブルディスプレイ基板、カラーフィルタ用保護膜等として用いることもできる。また本発明の保護膜は、太陽電池の表面保護膜等としても用いることができる。以下、実施例及び比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N-メチルピロリドン56g564mmol、1,4-ジアミノシクロヘキサン3.25g28.5mmol及び2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジン0.48g1.5mmolを仕込み、60°Cのウォーターバスに浸け、撹拌した後、乾燥機160°C/24hで加熱し脱水閉環させた3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸無水物8.83g30mmolを添加し、80°Cのウォーターバスで10分間、加熱攪拌し完全に溶解させた。その後、分子量が一定となるまで約70時間撹拌しポリアミド酸溶液を得た構造単位のモル比I:II=95:5。得られたポリアミド酸の重量平均分子量及び分散度を、ゲル浸透クロマトグラフィーGPC標準ポリスチレン換算により求めた。重量平均分子量は31,000、分散度は2.2であった。重量平均分子量及び分散度の測定条件を以下に示す。測定装置:検出器株式会社日立製作所製L4000UVポンプ:株式会社日立製作所製L6000株式会社島津製作所製C-R4AChromatopac測定条件:カラムGelpackGL-S300MDT-5×2本溶離液:THF/DMF=1/1容積比LiBr0.03mol/l、H3PO40.06mol/l流速:1.0ml/分、検出器:UV270nmポリマー0.5mgに対して溶媒[THF/DMF=1/1容積比]1mlの溶液を用いて測定した。得られたポリアミド酸溶液樹脂組成物を、塗布しやすい粘度までNMPで希釈し、残存固形分NVを測定したところ14であった。ここで、残存固形分は樹脂組成物中の樹脂不揮発分の割合であり、上述の樹脂不揮発分を測定する方法で求めた。これを5μmのフィルターMillipore社製、SLLS025NSを用いてろ過を行った。得られた樹脂組成物をシリコンウエハ上にスピンコートして、120°Cで3分間乾燥し、膜厚14~18μmの樹脂膜を形成した。これをさらにイナートガスオーブンを用いて窒素雰囲気下で加熱をし、膜厚10μmの硬化膜を得た。イナートガスオーブンによる加熱工程フルキュアの条件は以下の通りである。装置:光洋サーモシステム社製イナートガスオーブン条件:昇温室温~200°C5°C/分ホールド200°C20分昇温200°C~300°C5°C/分ホールド300°C60分冷却300°C~室温60分得られた硬化膜について以下の評価を行った。複屈折の評価上述の方法で得られた基板に着いた状態の硬化膜を用い,複屈折の測定を行った。複屈折測定にはセキテクノトロン株式会社製メトリコン2010型を用い、1300nmの波長におけるY偏波での屈折率:TEとX偏波での屈折率:TMの値を測定し、式1によって複屈折を求めた。複屈折=TE-TM式1複屈折が0.08以下のものをA特に良好、0.08よりも大きく0.12以下のものをB良好、0.12よりも大きいものをC良くないとした。透過率、CTE、ガラス転移温度、及び機械強度の評価次に4.9質量フッ酸水溶液を用いて、得られた硬化膜をシリコンウエハより剥離し、水洗、乾燥した後、透過率、CTE、ガラス転移温度Tg、機械強度の評価を行なった。光透過率はU-3310株式会社日立製作所製スペクトロフォトメーターを用いて波長400nm以上の光線透過率を測定し、Lambert-Beerの法則を用いて10μm換算した値を求めた。CTEはセイコー社製TMA/SS6000の熱機械測定装置を用いて、測定した。具体的には、硬化膜を2mm×3cmに切り取り、セイコー社製TMA/SS6000の熱機械測定装置を用いて、10g/分の加重をかけながら30~420°Cまで昇温速度5°C/分加熱した。その際の100~200°C間の硬化膜の伸び率の傾きを測定してCTEとした。CTEが30ppm/K以下の場合をA特に良好、30ppm/Kより大きく45ppm/K以下の場合をB良好、45ppm/Kより大きい場合をC良くないとした。ガラス転移温度はセイコーインスツル株式会社製TMA/SS6000を用い、昇温速度5°C/分にて熱膨張係数の変曲点より求めた。機械強度弾性率、破断伸び及び破断強度は島津製作所社製オートグラフAGS-100NHを用いて引張試験より求めた。弾性率は5.5GPa以下のものをA特に良好、5.5GPaより大きく6.0GPa以下のものをB、6.0GPaより大きいものをC良くないとした。実施例2、3、比較例1~5アミン、酸及びこれらの量を表1のように変更した他は、実施例1と同様にしてポリアミド酸を合成し、樹脂組成物及び硬化膜を作製し、これらの評価を行った。アミン1、2、酸1、2は下記の通りである。アミン1:1,4-ジアミノシクロヘキサンアミン2:2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジン酸1:3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸酸2:3,3’,4,4’-テトラカルボキシジフェニルエーテル実施例1~3で得られた硬化膜は、300°C以上の高温での加熱処理を経ても、良好な透過率を示し、CTEが小さく、複屈折も小さく、かつ弾性率も小さかった。本発明のポリイミド前駆体は、透明性、CTE、機械強度を全て満足させる硬化膜を与えることが分かった。一方、比較例1のように、2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジンを含まない場合、弾性率と複屈折が高くなってしまった。また、比較例2、3及び5のように2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジンの量が多い場合も、透過率が悪化した。比較例4のように3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸を用いない場合、CTE及び機械強度が悪化した。"