"基板上における複数の計測点の高さを計測することによって基板の反り変形状態を検出し、基板の反り変形状態に応じて部品実装高さを補正して基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装装置から搬出される部品実装済み基板を対象として実装状態の検査を行う実装部品検査装置であって、部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定手段と、前記判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶手段と、基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示手段と、前記部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示手段と、前記判定手段において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断手段と、前記判断手段において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置の近傍の計測点の設定状況を確認する旨の報知を行う報知手段とを備えたことを特徴とする実装部品検査装置。基板上における複数の計測点の高さを計測することによって基板の反り変形状態を検出し、基板の反り変形状態に応じて部品実装高さを補正して基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装装置と、請求項1記載の実装部品検査装置を含む部品実装システムであって、前記部品実装装置は、前記実装部品検査装置により報知された部品実装位置の近傍に、新たに計測点を追加して設定する計測点設定手段を備えたことを特徴とする部品実装システム。基板上における複数の計測点の高さを計測することによって基板の反り変形状態を検出し、基板の反り変形状態に応じて部品実装高さを補正して基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装方法であって、部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像工程と、前記撮像工程における撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定工程と、前記判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶工程と、基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示工程と、前記部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示工程と、前記判定工程において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断工程と、前記判断工程において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置の近傍の計測点の設定状況を確認する旨の報知を行う報知工程と、報知された部品実装位置の近傍に、新たに計測点を追加して設定する高さ計測設定工程を含むことを特徴とする部品実装方法。基板の反り変形状態の検出精度が不十分である場合には、検出した反り変形状態に基づいて吸着ノズルの下降距離を設定しても、部品の破損や実装位置ずれ等の実装不良が発生する場合があった。また、基板の反り変形状態の検出精度が不十分なまま部品の実装作業が継続されると、ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれる場合がある。しかしながら、部品実装装置を取り扱う作業員が経験の浅い者である場合には、このような実装不良の原因として基板の反り変形状態の検出精度が不十分であることに気づき得ず、迅速な実装不良の対策を講じることができなかった。そこで本発明は、基板上のある部品実装位置において連続的に実装不良が検出された場合、経験の浅い作業員でも迅速な実装不良対策を講じることができる実装部品検査装置、部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。請求項1記載の本発明の実装部品検査装置は、基板上における複数の計測点の高さを計測することによって基板の反り変形状態を検出し、基板の反り変形状態に応じて部品実装高さを補正して基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装装置から搬出される部品実装済み基板を対象として実装状態の検査を行う実装部品検査装置であって、部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定手段と、前記判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶手段と、基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示手段と、前記部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示手段と、前記判定手段において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断手段と、前記判断手段において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置の近傍の計測点の設定状況を確認する旨の報知を行う報知手段とを備えた。請求項2記載の本発明の部品実装システムは、基板上における複数の計測点の高さを計測することによって基板の反り変形状態を検出し、基板の反り変形状態に応じて部品実装高さを補正して基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装装置と、請求項1記載の実装部品検査装置を含む部品実装システムであって、前記部品実装装置は、前記実装部品検査装置により報知された部品実装位置の近傍に、新たに計測点を追加して設定する計測点設定手段を備えた。請求項3記載の本発明の部品実装方法は、基板上における複数の計測点の高さを計測することによって基板の反り変形状態を検出し、基板の反り変形状態に応じて部品実装高さを補正して基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装方法であって、部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像工程と、撮像工程における撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定工程と、判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶工程と、基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示工程と、前記部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示工程と、前記判定工程において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断工程と、前記判断工程において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置の近傍の計測点の設定状況を確認する旨の報知を行う報知工程と、報知された部品実装位置の近傍に、新たに計測点を追加して設定する高さ計測設定工程を含む。本発明によれば、実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たした部品実装位置がある場合には、当該部品実装位置の近傍の計測点の設定状況を確認する旨の報知が行われることから、部品実装分野での経験が浅い作業員でも実装不良の原因として計測点の設定状況がよくなかったために基板の反り変形状態の検出精度が不十分であったことに気づくことができ、当該部品実装位置の近傍に新たに計測点を追加して設定する等、迅速な実装不良対策を講じることできる。その結果、実装不良基板の発生を抑制して実装基板の生産性を向上せさることができる。まず図1を参照して、本発明の部品実装検査装置を含んだ部品実装システムについて説明する。この部品実装システムを形成する部品実装ライン1は、基板2上に設定された複数の部品実装位置としての電極3のそれぞれに、部品としての電子部品4を実装した部品実装済み基板5以下、実装基板と称するを製造検査するための各装置を連結して成る。図1に示すように、部品実装ライン1は上流側図1において左側から印刷装置M1、印刷状態検査装置M2、複数の部品実装装置M3~M5、及び実装部品検査装置M6の各装置を、基板搬送方向であるX方向に連結して構成されている。印刷装置M1は、基板2上に設定された複数の電極3上に接合材料としてのクリーム半田を印刷する機能を有する。印刷状態検査装置M2は、電極3上にクリーム半田が印刷された基板2の印刷状態を検査する機能を有する。部品実装装置M3~M5は、クリーム半田が印刷された基板2上に電子部品4を実装する機能を有する。実装部品検査装置M6は、電子部品4が実装された実装基板5を対象として電子部品4の実装状態の検査を行う機能を有する。これらの各装置は通信ネットワーク6を介して管理コンピュータ7に接続され、管理コンピュータ7は部品実装ライン1の各装置による実装検査作業を統括して制御する。また図1に示すように、本実施の形態における印刷状態検査装置M2、部品実装装置M3~M5、実装部品検査装置M6は、それぞれ後述する一対の搬送コンベアを各装置の前側、後側にそれぞれ備えており、各装置の前側図1における下側において一の搬送コンベアが連結して形成される第1搬送ラインL1、各装置の後側図1における上側において他の搬送コンベアが連結して形成される第2搬送ラインL2上で各装置における所定の作業が同時並行的に行うことができるようになっている。このような構成を採用することで、実装基板の生産性を向上させることができる。次に、図1を用いて印刷装置M1について説明する。基台10の上面にはそれぞれ個別に制御され独立して印刷動作が可能な第1の印刷機構11A、第2の印刷機構11Bが、基板2の搬送方向であるX方向と直交するY方向に並んで配置されている。各印刷機構11A,11Bは主としてマスクプレート12と、マスクプレート12の上方に配設され対向する2つのスキージ部材を備えたスキージヘッド不図示から成っている。マスクプレート12上にはクリーム半田供給装置不図示によってクリーム半田不図示が供給される。また、基台10の上面であって各印刷機構11A,11Bの下方には、基板2をX方向に搬送する一対の基板搬送コンベア13がX,Y方向に対して移動自在に設けられている。印刷装置M1の上流側に設けられた一対の基板搬送コンベア14によって搬入される基板2は基板搬送コンベア13に受け渡された後、所定の印刷位置まで搬送される。所定の印刷位置まで搬送された基板2は、基板保持部不図示が基板2の下方から上昇することによって当該基板保持部の上面にて下受け保持され、さらに基板保持部が上昇することによって基板2の上面がマスクプレート12の下面に接触し、この状態でクリーム半田が供給されたマスクプレート12上でスキージ部材がY方向に摺動することより、マスクプレート12に形成されたパターン孔不図示を介して基板2上の各電極3にはクリーム半田が転写印刷される。各電極3にクリーム半田が転写されたら、基板保持部がマスクプレート12に対して下降することによって基板2がマスクプレート12から離版する。各電極3上にクリーム半田が印刷された基板2は、印刷装置M1の下流側に設けられた一対の基板搬送コンベア15に受け渡され、下流の印刷状態検査装置M2に搬送される。次に、図1を用いて印刷状態検査装置M2について説明する。印刷状態検査装置M2は基台20上にY軸方向に延びたY軸移動テーブル21と、Y軸移動テーブル21に対してY方向に移動自在な2つのX軸移動テーブル22と、X軸移動テーブル22に対してX軸方向に移動自在な2つのプレート23から成るヘッド移動機構を有し、このヘッド移動機構の各プレート23には、撮像視野を下方に向けた検査カメラを備えた印刷状態検査ヘッド24がそれぞれ設けられている。また基台20の上面の中央には、第1搬送ラインL1、第2搬送ラインL2の一部を構成して印刷装置M1から受け渡された基板2を基板搬送方向X方向に搬送する一対の基板搬送コンベア25が、印刷状態検査装置M2の前後にそれぞれ設けられている。印刷状態検査装置M2は、上流側の印刷装置M1から受け渡された基板2を基板搬送コンベア25によって搬送して位置決めし、ヘッド移動機構によって検査カメラを移動させて基板2上の各電極3を上方から撮像する。そして、撮像された各電極3の画像に基づいて画像認識を行い、各電極3にクリーム半田が正常に印刷されているか否かの印刷状態検査を行う。次に、図2~図5を参照して部品実装装置M3~M5の構成を説明する。なお、部品実装装置M3~M5は同一構造であるので、代表して部品実装装置M3について説明する。図2、図3において、基台30の上面の中央には、第1搬送ラインL1、第2搬送ラインL2を構成してX方向に延びた一対の基板搬送コンベア31が部品実装装置M3の前側後側にそれぞれ設けられている。一対の基板搬送コンベア31は、基台30上にてY軸方向に対向して設けられた一対のコンベア支持部材32によって支持されている。各コンベア支持部材32の上端には、基板搬送コンベア31の上方に張り出して位置する一対の基板端部押え部材32aが設けられている。図3に示すように、一対の基板搬送コンベア31上に基板2が保持された状態において、当該基板2の下方には基板支持機構33が配設されている。基板支持機構33は、昇降駆動部34によって昇降する下受け基部35に複数の下受けピン36を垂直姿勢で立設させた構成となっている。この下受けピン36は下受け基部35に対して着脱自在となっている。図3において、昇降駆動部34を駆動して下受け基部35を基板2に対して下方から上昇させると矢印a、複数の下受けピン36の上端部に基板2の下面2aが当接し、さらに下受け基部35を上昇させると、基板2はその上面が基板端部押え部材32aの下面に当接した位置で停止する。これにより基板2は実装作業高さ位置に保持される。図2において、部品実装装置M3の両側には、それぞれ部品供給部としての複数のテープフィーダ37が装着されている。テープフィーダ37は電子部品4を保持したキャリアテープ不図示をピッチ送りすることにより、電子部品4を部品取出位置37aに供給する機能を有する。図2および図3において、基台30上にはY軸方向に延びたY軸移動テーブル38と、Y軸移動テーブル38に対してY方向に移動自在な2つのX軸移動テーブル39と、X軸移動テーブル39に対してX軸方向に移動自在な2つのプレート40から成るヘッド移動機構41が配設されており、2つのプレート40のそれぞれには実装ヘッド42が装着されている。実装ヘッド42は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には電子部品4を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル42aが装着されている。また、実装ヘッド42にはX軸移動テーブル39の下面側に位置して一体的に移動し上方から基板を撮像する基板認識カメラ43と、レーザ変位計など計測軸方向Z軸方向の変位を非接触で検出可能な計測器である高さセンサ45が装着されている。さらに、テープフィーダ37と基板搬送コンベア31との間には、吸着ノズル42aに吸着保持された電子部品4を撮像する部品認識カメラ44が設けられている。次に、図4を参照して制御系の構成を説明する。部品実装装置M3に備えられた制御部46は、機構制御部47、演算処理部48、計測点設定部49及び記憶部50を備えており、またヘッド移動機構41、実装ヘッド42、テープフィーダ37、基板搬送コンベア31、基板支持機構33、高さセンサ45、通信部51、タッチパネル52及びマウスポインタ53と接続されている。制御部46は、機構制御部47を介してヘッド移動機構41、実装ヘッド42、テープフィーダ37及び基板支持機構33の動作を制御し、これにより基板2の位置決め及び基板2に対する部品実装作業が実行される。また図5aに示すように、制御部46は機構制御部47を介して基板2に対して高さセンサ45をヘッド移動機構41によって水平方向に移動させながら、基板2上の任意の位置に設定した複数の計測点Mの高さH基板2に反りがない場合を基準とした基板2のZ軸方向の変位を高さセンサ45によって計測する矢印b。計測結果は演算処理部48に送られ、当該演算処理部48が送られてきた計測結果に基づいて計測点Mの高さを演算処理することによって基板2上面の三次元形状、すなわち基板2の反り変形状態が検出される。このように本実施の形態において、機構制御部47、ヘッド移動機構41及び高さセンサ45は、基板2上に設定された複数の計測点Mの高さHを計測する高さ計測手段となっている。また演算処理部48は、高さ計測手段による計測結果に基づいて基板2の反り変形状態を検出する検出手段となっている。そして、制御部46は基板2の反り変形状態の検出結果に応じて部品実装動作時における部品実装高さを補正する。ここで部品実装高さとは、吸着ノズル42aの下降動作前における、吸着ノズル42aに吸着保持された電子部品4の下面と基板2の上面との距離、換言すれば基板2に対する吸着ノズル42aの下降距離図6に示す部品実装高さLをいう。図5bに示すように、制御部46はタッチパネル52に基板2の画像を表示し、作業者は制御部46によって表示された基板2の画像上で計測点Mの設定を行うことができる。計測点Mの設定は、例えばマウスポインタ53で画像上の所望の位置をクリックすることで行う。計測点設定部49は、作業者によって基板2上の計測点Mが設定されたら、その設定された位置から計測点Mの座標を算出して記憶する。このような計測点の設定方法は公知である。記憶部50は、基板搬送動作や部品実装動作を実行するための必要な実装プログラムや生産情報を記憶する。通信部51は図1に示す通信ネットワーク6を介して他装置との間で制御信号やデータの授受を行う。タッチパネル52は前述した計測点Mの設定を含めた装置稼働のための操作入力、生産データに用いられ、また制御部46からの出力情報を表示する。次に、部品実装装置M3における動作について説明する。制御部46は上流側の装置から基板2が送られてきたことを検知すると、基板搬送コンベア31を動作させて基板2を受け取って搬送し、所定の部品実装位置に基板2を位置決めする。次いで、制御部46は昇降駆動部34を駆動して下受けピン36が装着された下受け基部35を基板2に対して下方から上昇させることで、基板2の下面に下受けピン36の上端を当接させる。この状態でさらに下受け基部35が上昇すると、基板2は下受けピン36により下面を支持された状態のままその上面が基板端部押え部材32aの下面に当接した位置で停止する。基板2の上面が基板端部押え部材32aの下面に当接した位置で停止したならば、制御部46はヘッド移動機構41を駆動することにより基板認識カメラ43を基板2の上方に移動させて基板2を撮像し、基板2の位置ずれを検出する。基板2の位置ずれを検出後、制御部46は基板2に対して高さセンサ45を水平方向に移動させながら、基板2上にて設定された複数の計測点Mの高さを高さセンサ45によって計測する。計測結果は演算処理部48に送られ、計測点Mの高さを当該演算処理部48が演算処理することで、基板2の反り変形状態が検出される。次いで、制御部46は実装ヘッド42をテープフィーダ37の部品取出位置37a上に移動させ、部品取出位置37a上にて吸着ノズル42aを下降させることにより吸着ノズル42aに電子部品4を吸着保持させる。電子部品4の吸着保持後、制御部46は電子部品4を保持した実装ヘッド42を部品認識カメラ44の上方に移動させ、部品認識カメラ44にて吸着ノズル42aに吸着保持された電子部品4を撮像して認識し、電子部品4の吸着ノズル42aに対する位置ずれを検出する。位置ずれ検出後、制御部46は実装ヘッド42を基板2の上方に移動させて位置合わせし、吸着ノズル42aを基板2に対して下降図6a、bに示す矢印cさせることにより電子部品4を基板2に実装する。このとき、制御部46は基板2の反り変形状態の検出結果に応じて部品実装高さLを補正するとともに、部品認識カメラ44による電子部品4の認識結果と、基板認識カメラ43による基板2の認識結果とを加味した実装位置補正をしたうえで、電子部品4の実装作業を行う。図6a、bを用いて部品実装高さLの補正について具体的に説明する。図6aに示すように、基板2の反り変形状態が上に凸である場合、反り変形がないと仮定した基板2に対する吸着ノズル42aの部品実装高さL0から、検出した基板2の反り形状から得られる実装点Δh1の高さを差し引いて求めた高さが補正後の部品実装高さLとなる。また図6bに示すように、基板2の反り変形状態が下に凸である場合、反り変形がないと仮定した基板2に対する吸着ノズル42aの部品実装高さL0に、検出した基板2の反り形状から得られる実装点Δh2の高さを加算した高さが補正後の部品実装高さLとなる。部品実装装置M3~M5のうち最下流に配設された部品実装装置M5にて実装作業を終えた実装基板5は、下流の実装部品検査装置M6に搬送される。上記構成において、本実施の形態における部品実装装置M3~M5は、基板上における複数の計測点の高さを計測することによって基板の反り変形状態を検出し、基板の反り変形状態に応じて部品実装高さを補正して基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う機能を有する。次に、実装部品検査装置M6について、図7~図12を用いて説明する。図7および図8において実装部品検査装置M6は、基台60と、基台60に設けられ電子部品4が実装された実装基板5の搬送及び実装基板5を検査位置に位置決めする一対の基板搬送コンベア61と、基台60に設けられたヘッド移動機構62と、ヘッド移動機構62によって移動される実装状態検査ヘッド63を備えて成る。また、基台60には入出力装置としてのタッチパネル64が備えられている。一対の基板搬送コンベア61はX方向に延びた状態で実装部品検査装置M6の前側後側にそれぞれ設けられており、各基板搬送コンベア61はそれぞれ第1搬送ラインL1、第2搬送ラインL2の一部を構成している。ヘッド移動機構62は基台60上にY軸方向に延びたY軸移動テーブル65と、Y軸移動テーブル65に対してY方向に移動自在な2つのX軸移動テーブル66と、X軸移動テーブル66に対してX軸方向に移動自在な2つのプレート67から成る。実装状態検査ヘッド63は各プレート67に取り付けられており、また撮像視野を下方に向けた検査カメラ63aを備えている。このため実装状態検査ヘッド63は、ヘッド移動機構62を構成するY軸移動テーブル65に対するX軸移動テーブル66のY方向への移動動作と、X軸移動テーブル66に対するプレート67のX方向への移動動作とを組み合わせることによって水平面内で移動させることができる。基板搬送コンベア61による実装基板5の搬送動作は、実装部品検査装置M6が備える制御部68が有する機構制御部69が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送コンベア駆動部の作動制御を行うことによってなされ、また実装状態検査ヘッド63の移動動作は、同じく機構制御部69が前述のヘッド移動機構62の作動制御を行うことによってなされる。次に図8を参照して、実装部品検査装置M6の制御系の構成について説明する。制御部68は機構制御部69、検査処理部70、記憶部71を有している。検査処理部70は画像処理部70a、良否検査部70b、カウント部70c、統計処理部70d、判断部70e、表示処理部70fから構成されている。また記憶部71はプログラム記憶部72、検査用データ記憶部73、検査済実装基板目標枚数記憶部74、実装不良累積データ記憶部75、実装不良判定割合しきい値記憶部76から構成されている。制御部68には前述のタッチパネル64が接続されており、タッチパネル64からの入力信号が制御部68に入力され、タッチパネル64には制御部68からの出力情報が表示される。即ち、タッチパネル64の出力動作は制御部68によって制御される。次に、記憶部71について説明する。プログラム記憶部72には、ヘッド移動機構62、実装状態検査ヘッド63による検査動作のための処理プログラムが記憶されている。検査用データ記憶部73には部品実装位置データ73a、実装部品データ73b、及び検査しきい値データ73cが記憶されている。部品実装位置データ73aは、基板2において電子部品4が実装される部品実装位置の基板2における座標位置を示すデータである。実装部品データ73bは、各部品実装位置に実装される電子部品4の種類を示すデータである。検査しきい値データ73cは、電子部品4の正規位置に対する許容位置ずれ量を定めたデータである。検査済実装基板目標枚数記憶部74は、後述する実装不良判定割合の算出に必要な検査済み実装基板5の目標となる枚数を記憶する。実装不良累積データ記憶部75は、統計処理部70dにて統計処理された各部品実装位置における実装不良累積データを記憶する。実装不良判定割合しきい値記憶部76は、後述する実装不良詳細画像83にて推定不良要因を表示するか否かのしきい値を記憶する。次に、機構制御部69について説明する。機構制御部69は、基板搬送コンベア61、ヘッド移動機構62、検査カメラ63aを含む実装状態検査ヘッド63、及び実装状態検査ヘッド63の撮像制御を行うCCUカメラコントロールユニット77の検査処理実行に供する機構部78を制御する。次に、検査処理部70について説明する。画像処理部70aはCCU77を介して実装状態検査ヘッド63によって撮像された実装基板5の画像データを受信し、所定の部品実装位置に対する電子部品4の位置ずれ検出等の所定の画像処理を行う。良否検査部70bは画像処理部70aによって処理された画像処理結果と、検査用データ記憶部73に記憶された各データとを比較することによって電極3に電子部品4が正常に実装されているか否かの部品実装状態の良否を判定し、判定結果を統計処理部70dに出力する。具体的には、電子部品4の所定の部品実装位置に対するずれ量が検査しきい値データ73cに記憶されているしきい値を超えている場合には実装不良と判定する。即ち、画像処理部70a及び良否検査部70bは、撮像手段による撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定手段となっている。この判定手段による判定結果の出力に際しては実装不良の判定のみならず、実装不良の種類も併せて出力する。具体的には、判定手段は電子部品4の実装位置が正規位置から外れた場合には部品位置ずれNGと判定し、部品実装位置に電子部品4が実装されていない場合には部品無しNGと判定し、電子部品4が表裏反転して実装された場合には反転NGと判定し、電子部品4の実装方向が誤った状態で実装された場合には極性NGと判定し、部品実装位置に異物が混入している場合には異物NGと判定する。カウント部70cは、判定手段によって実装状態の良否の判定を終えた検査済み実装基板5の枚数をカウントし、検査済み実装基板5の枚数が検査済実装基板目標枚数記憶部74に記憶された枚数に達したと判断した場合、統計処理部70dに対して後述する実装不良判定割合を算出するよう指令を出す。統計処理部70dは判定手段による実装基板5毎の判定結果を累積集計し、所定の統計処理を行う。具体的には、部品実装位置毎に実装不良と判定された回数をカウントするとともに、実装基板5の各部品実装位置における実装不良の種類の割合を算出する。さらに統計処理部70dは、カウント部70cからの指令を受けて統計処理結果を実装不良累積データ記憶部75に出力するとともに、各部品実装位置において実装不良と判定された割合を算出し、算出結果を実装不良累積データ記憶部75に出力する。実装不良の判定割合は、各部品実装位置において実装不良と判定された回数から検査を終えた実装基板5の枚数を除算することによって算出される。即ち統計処理部70dは、判定手段において実装不良と判定された割合を部品実装位置毎に算出する実装不良判定割合算出手段となっている。判断部70eは、統計処理部70dによって算出された各部品実装位置における実装不良の判定割合が、実装不良判定割合しきい値記憶部76に記憶されているしきい値を超えているか否かを判断する。そして、実装不良判定割合がしきい値を超えたと判断した場合、当該しきい値を超えたと判断された部品実装位置に対して後述する推定不良要因の表示処理を行うよう表示処理部70fに指令を出す。即ち判断部70eは、判定手段において実装不良と判定された割合が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断手段となっている。表示処理部70fは、検査を受けた実装基板5の部品実装位置を示す画像をタッチパネル64に表示する。また、実装不良累積データ記憶部75に記憶された各部品実装位置における統計処理データを表示処理し、タッチパネル64に出力する。さらに、判断部70eによって実装不良判定割合が所定のしきい値を超えたと判断された部品実装位置に対して、後述する推定不良要因の表示処理を行う。図9は、実装不良累積データ記憶部75に記憶されたデータを表示処理部70fによって表示処理してタッチパネル64に表示した画像を示している。タッチパネル64に表示される画像には基板2上にて実装不良と判定された箇所を部品実装位置毎に表示する部品実装位置マップ79が含まれている。制御部68が行う部品実装位置マップ79における実装不良箇所の表示方法について詳しく説明する。タッチパネル64に表示された累積表示ボタン80を作業員が操作すると、表示処理部70fは部品実装位置マップ79に表示された実装基板の画像上において、実装不良が発生した部品実装位置に対して実装不良判定データを表示する。本実施の形態では実装不良判定データの表示方法として、部品実装位置マップ79にて実装不良と判定された部品実装位置にプロットマークPを用いて表示し、且つ実装不良の判定割合に応じてプロットマークPの色を異ならしめている。プロットマークPの色の割り当ては、タッチパネル64に表示されるカラー参照欄81によって確認することができる。これにより作業員は、部品実装位置マップ79上に表示されたプロットマークPの色をカラー参照欄81と対比することにより、実装不良の判定割合を視覚的に知ることができる。なお、実装不良の判定割合に応じて割り当てられるプロットマークPの色、プロットマークPの色を割り当てる数値の範囲等は任意に設定可能である。そして制御部68は、作業員によってタッチパネル64に表示された累積リセットボタン82が操作された場合には、記憶した実装不良累積データをリセットし、その時点から判定結果の累積記憶を新たに開始する。上記構成において、実装不良累積データ記憶部75は、判定結果を複数の実装基板5について部品実装位置毎に累積記憶する記憶手段となっており、表示処理部70f及びタッチパネル64は、実装基板5における部品実装位置を部品実装位置マップ79として視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示手段となっている。また統計処理部70d及び表示処理部70fは、部品実装位置マップ79上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示手段を構成する。部品実装位置マップ79上にて表示されるプロットマークPを作業員が選択すると、制御部68は当該プロットマークPにおける実装不良の詳細な情報を表示する実装不良詳細画像83をタッチパネル64に表示する。実装不良詳細画像83には、部品実装位置マップ79に表示された検査対象である実装基板5の品種を示す基板No.、多面取り基板の場合には、当該部品実装位置が属するパターンを示すパターンNo.、選択した部品実装位置において実装された電子部品4の基板2における実装順序を示すブロックNo.、選択した部品実装位置において電子部品4の実装作業を行った部品実装装置M3~M5を示す実装マシンNo.、前記実装マシンNo.にて示された部品実装装置M3~M5に備えられた複数の吸着ノズル42aのうち、選択した部品実装位置に実装された電子部品4の実装作業に用いられた吸着ノズル42aを示す使用ノズルNo.、選択した部品実装位置に実装された電子部品4を供給したテープフィーダ37を示す供給フィーダNo.、選択した部品実装位置における電子部品4の位置ずれや部品無し等、実装不良の具体的な内容を示す不良内容、及び推定不良要因:基板の反り変形状態の検出不良。計測点の設定状況を確認。という文言が含まれる。上述した実装不良詳細画像83のうち不良内容については、選択した部品実装位置における実装不良の内容は単位実装基板毎に異なる場合があるので、部品位置ずれNG、部品無しNG、反転NG、極性NG、異物混入NGの発生比率が円グラフとして表示される。これにより、各部品実装位置における実装不良の詳細を容易に把握することができる。また推定不良要因:基板の反り変形状態の検出不良。計測点の設定状況を確認。の文言は、プロットマークPが表示された部品実装位置のうち、実装不良と判定された割合が、実装不良判定割合しきい値記憶部76に記憶されているしきい値を超えたと判断部70eが判断した部品実装位置に対して表示される。例えば、ある部品実装位置における実装不良の判定割合が41を超えたと判断部70eが判断した場合、判断部70eはその判断結果を表示処理部70fに出力し、表示処理部70fが当該判断結果に基づきタッチパネル64に上記文言の表示処理を行う。なお、しきい値は作業員が任意に設定するようにしてもよい。上述のように、基板2に電子部品4を実装して実装基板5を製造する電子部品実装においては、複数の部品実装位置にて実装不良が発生し得る。また、部品実装位置毎における実装不良の判定割合や実装不良の具体的な内容も様々である。このような実装不良の発生は実装基板5の品質に重大な影響を及ぼすので、実装不良の判定割合が高い部品実装位置が発生した場合、作業員は実装不良と判定された原因をつきとめて迅速な対策をとる必要がある。ここで、制御部68によって実装不良詳細画像83に推定不良要因が表示されるのは、実装不良と判定された原因の一つとして基板2の反り変形状態の検出が不十分であることが考えられるものの、経験の浅い作業員はその原因を容易に理解することができず、具体的な対策を講じることができない傾向にあり、上記文言の表示に接した作業者は速やかにプロットマークPが表示された箇所の部品実装位置近傍における計測点Mの設定状況を確認し、計測点Mが設定されていなかったならば当該部品実装位置近傍に計測点Mを新たに追加して設定する等の対策をとることができる。以下、基板の反り変形状態の検出不良によって発生し得る実装不良の内容とその対策方法について説明する。前述のとおり、基板2の反り変形状態は作業員によって設定された計測点Mでの基板2の高さに基づいて検出されるが、計測点M以外の高さは補完式に基づいた推定値にすぎない。このため、ある部品実装位置にて局部的な反り変形が生じており、且つ当該位置若しくはその近傍に計測点Mが設定されていない場合、当該部品実装位置における反り変形状態は精密に検出されない。図10aに示すプロットマークP1は、計測点Mがその近傍に設定されていないために部品実装高さLが適切に設定されず、実装不良が連続的に発生した部品実装位置を示す。このプロットマークP1で示される部品実装位置でのより正確な高さを求めるためには、その位置若しくはその近傍領域に新たに計測点MAを追加設定して反り変形状態の検出をやり直す必要がある。図10bは、作業員がプロットマークP1の近傍に新たに計測点MAを追加設定した状態を示している。これにより、部品実装装置M3~M5の制御部46は既に設定されている計測点Mに加え、新たに追加設定した計測点MAも含めて基板2の反り変形状態を改めて検出し、以後の部品実装においてはこの改めて検出した基板2の反り変形状態に基づいて高さの補正を行って電子部品4を基板2に実装する。上記構成において、タッチパネル64及びその制御を行う制御部68は、判断手段において実装不良と判定された割合が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置の近傍の計測点の設定状況を確認する旨の報知を行う報知手段となっている。また、部品実装装置M3~M5が備える制御部46、タッチパネル52及びマウスポインタ53は、実装部品検査装置M6により報知された部品実装位置の近傍に、新たに計測点を追加して設定する計測点設定手段となっている。そして本実施の形態における部品実装システムは、上述した部品実装装置M3~M5と実装部品検査装置M6を含んだ形態となっている。次に、実装部品検査の実行フローについて図11、図12を用いて説明する。まず、制御部68は実装不良の判定割合を算出するために必要となる所定枚数分の実装基板5の検査データを取得するST1。この実装基板5の検査データ取得のための実行フローについて、図12を用いて説明する。図12に示すように、まず、機構制御部69が基板搬送コンベア61を制御することによって実装基板5を実装部品検査装置M6内に搬入するST11。次いで、機構制御部69はヘッド移動機構62を駆動して実装状態検査ヘッド63を実装基板5上に移動させ、検査カメラ63aによって検査対象となる1つあるいは検査カメラの撮像範囲に含まれる複数の部品実装位置を撮像することで実装基板5の実装部品画像を取得するST12。即ち、実装状態検査ヘッド63は部品実装後の基板2において部品実装位置を撮像する撮像手段となっている。この実装部品画像を画像処理部70aによって画像処理し、この処理結果に基づいて良否検査部70bによって部品実装位置における実装状態の良否検査を行うST13。そして、良否検査部70bによって部品実装位置の実装状態の良否を判定しST14、実装不良と判定した場合、良否検査部70bは当該部品実装位置及び実装不良の内容を含めた実装基板5の検査データを統計処理部70dに出力するST15。そして、制御部68は1枚の実装基板5における全ての部品実装位置についての良否検査が終了したか否かを判断しST16、全ての部品実装位置についての良否検査が終了していなければ、ST12に戻って未だ良否検査を行っていない他の部品実装位置における実装部品画像を取得して同様の処理を実行する。そして、制御部68は全ての部品実装位置の検査についての良否検査が終了したと判断した場合、実装基板5を実装部品検査装置M6から搬出するST17。搬出された実装基板5はカウント部70cによってカウントされ、検査済実装基板目標枚数記憶部74に記憶された所定枚数分の実装基板5についての検査データを統計処理部70dが取得したか否かが判断されるST18。所定枚数分に達していなければST11に戻って実装基板5の検査を続行する。このように実装基板5の検査処理を反復実行することで、統計処理部70dは所定枚数分の実装基板の検査データを取得する。図11に示すように、カウント部70cは所定枚数分の実装基板5についての検査データを統計処理部70dが取得したと判断したならば、統計処理部70dに対して実装基板5の各部品実装位置における実装不良の判定割合を算出するよう指令を出す。この指令を受けて統計処理部70dは実装不良の判定割合を算出しST2、算出した各部品実装位置における実装不良の判定割合、各部品実装位置の実装不良回数、各部品実装位置における実装不良の種類の割合を含め、統計処理した実装不良の累積データを実装不良累積データ記憶部75に出力し、実装不良累積データ記憶部75はこれを記憶する。そして、表示処理部70fは実装不良累積データ記憶部75に記憶されたデータに基づいて、部品実装位置を含めた実装基板5の画像を部品実装位置マップ79上に表示する。そして作業員がタッチパネル64上に表示される累積表示ボタン80を操作すると、表示処理部70fは実装不良累積データ記憶部75に記憶されたデータを、プロットマークPを用いて部品実装位置マップ79上に表示処理する。そして作業員が部品実装位置マップ79上に表示されたプロットマークPを操作すると、上述した実装不良詳細画像83が表示処理部70fによってタッチパネル64上に表示処理される。この表示処理部70fによる実装不良詳細画像83の表示処理に際しては、判断部70eによってプロットマークPが表示された部品実装位置における実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断されST3、判断部70eがしきい値を超えていると判断した場合、判断結果は表示処理部70fに出力される。そして、表示処理部70fはこの判断結果を受けて実装不良詳細画像83にて推定不良要因を表示する処理を行うST4。実装不良詳細画像83上で上記文言の報知がなされたら、作業員は検出不良の指摘を受けている部品実装装置M3~M5における計測点Mの設定状況を確認する。そして、上記文言が表示された部品実装位置近傍に計測点Mが設定されていない場合、その近傍に計測点MAを新たに追加して設定する等の措置をとる。実装部品検査を終え、不良が検出されなかった実装基板5は、下流側に接続されたリフロー装置84図1参照に搬入され、ここで実装基板5を加熱することにより基板2と電子部品4は半田接合される。即ち、基板上における複数の計測点の高さを計測することによって基板の反り変形状態を検出し、基板の反り変形状態に応じて部品実装高さを補正して基板上に設定された複数の部品実装位置に部品の実装を行う部品実装方法においては、部品実装後の基板において部品実装位置を撮像する撮像工程と、撮像工程における撮像結果に基づいて実装状態の良否を判定して判定結果を出力する判定工程と、判定結果を複数の基板について部品実装位置毎に累積記憶する記憶工程と、基板における部品実装位置を部品実装位置マップとして視覚的に画像表示する部品実装位置マップ表示工程と、部品実装位置マップ上において部品実装位置毎に累積記憶された判定結果を表示する判定結果累積表示工程と、判定工程において実装不良と判定された割合が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断する判断工程と、判断工程において実装不良と判定された割合が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置の近傍の計測点の設定状況を確認する旨の報知を行う報知工程と、報知された部品実装位置の近傍に、新たに計測点を追加して設定する高さ計測設定工程を含む形態となっている。これにより、部品実装分野での経験が浅い作業員でも、実装不良の原因が基板の反り変形状態の検出不良によるものであることを容易且つ迅速に理解し、当該不良が指摘された部品実装位置若しくはその近傍に対して計測点を新たに追加する等の措置を速やかにとることができる。その結果、実装不良基板の発生を抑制して実装基板の生産性を向上せさることができる。前述した本実施の形態では、実装不良詳細画像83における推定不良要因の表示は、プロットマークPが表示された部品実装位置において実装不良と判定された割合が所定の条件を満たした場合に行うようにしているが、実装不良と判定された回数が所定の条件を満たした場合に行うようにしてもよい。つまり、検査済み実装基板5の枚数が検査済実装基板目標枚数記憶部74に記憶された枚数に達したとカウント部70cが判断したならば、統計処理部70dによって統計処理された各部品実装位置における実装不良と判定された回数が所定のしきい値を超えているか否かを判断部70eが判断し、所定のしきい値を超えていると判断したならば、表示処理部70fは実装不良詳細画像83にて上記推定不良要因を表示する処理を行う。即ち、本発明における判定手段判定工程は、実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたか否かを部品実装位置毎に判断するよう構成され、また報知手段報知工程は、判断手段判断工程において実装不良と判定された割合又は回数が所定の条件を満たしたと判断された部品実装位置について、当該部品実装位置の近傍の計測点の設定状況を確認する旨の報知を行うよう構成される。"