"下記A、B及びCの成分を含有する無溶剤型硬化性シリコーン剥離剤組成物。A一般式1で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンR1R2SiO12aR3SiO12bR2SiOcRSiO32d1ここで、Rは脂肪族不飽和結合を含有しない一価の炭化水素基、R1はアルケニル基であり、a~dはそれぞれ3≦a≦10、1≦b≦30、10≦c≦500、2≦d≦38の数である。B25°Cにおける粘度が2~500mm2sであり、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンA成分のアルケニル基1.0モルに対するケイ素原子に結合した水素原子のモル数が1.0~5.0の範囲となる量C有効量の白金族金属系触媒請求項1に記載の組成物であって、A成分のアルケニル基1.0モルに対するB成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数が1.3~2.5である硬化性シリコーン組成物。請求項1に記載の組成物であって、A成分の25°Cにおける粘度が50mm2s以上500mm2s未満の範囲にある硬化性シリコーン組成物。請求項1に記載の組成物であって、A成分100質量部当たり、B成分の量が0.5~15.0質量部である硬化性シリコーン組成物。請求項1に記載の組成物であって、含有するケイ素原子数3~10の低分子シロキサンの総量が10,000ppm以下である硬化性シリコーン組成物。シート状基材と、該基材の片面に形成された請求項1~5のいずれか1項に記載の組成物の硬化被膜と、を有する剥離シート。本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、硬化被膜としたときに粘着剤へのシリコーン成分の移行が無く、かつ低速の剥離でも高速の剥離でも剥離力が非常に低い付加反応タイプのシリコーン剥離剤組成物を提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、分子鎖末端のケイ素原子にアルケニル基と脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基が結合した構造を3個以上と、分子鎖末端のケイ素原子に脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基だけが結合した構造を1個以上とを合わせ持つオルガノポリシロキサンを付加硬化型シリコーン組成物のベースポリマーとして採用することにより上記目的を達成することができることを見出した。即ち、本発明は、上記課題を解決する手段として、下記A、B及びCの成分を含有する、無溶剤型硬化性シリコーン剥離剤組成物を提供するものである。A一般式1で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンR1R2SiO1/2aR3SiO1/2bR2SiOcRSiO3/2d1ここで、Rは同種又は異種の脂肪族不飽和結合を含有しない一価の炭化水素基、R1はアルケニル基であり、a~dはそれぞれ3≦a≦10、1≦b≦30、10≦c≦500、2≦d≦38の数である。B25°Cにおける粘度が2~500mm2/sであり1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンAのアルケニル基1.0モルに対するケイ素原子に結合した水素原子のモル数が1.0~5.0の範囲となる量C有効量の白金族金属系触媒。また、本発明は、シート状基材と、該基材の片面に形成された上記の組成物の硬化被膜と、を有する剥離シートを提供する。本発明の組成物は、硬化被膜としたときに粘着剤へのシリコーン成分の移行が起こり難く、かつ低速における剥離力がブリード成分を添加したタイプと同等以上に低く、高速における剥離力も非常に低い。従来、このように、シリコーン成分の移行性が著しく低く、かつ剥離力が著しく低い剥離剤組成物は知られていない。以下、本発明についてより詳細に説明する。[A:アルケニル基含有オルガノポリシロキサン]A成分は、本発明の組成物の主成分であり、分子鎖末端のケイ素原子にアルケニル基と脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基が結合した構造、及び、分子鎖末端のケイ素原子に脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基だけが結合した構造を合わせ持つオルガノポリシロキサンである。その平均組成式は下記1に表されるものである。R1R2SiO1/2aR3SiO1/2bR2SiOcRSiO3/2d1ここで、Rは同種又は異種の脂肪族不飽和結合を含有しない一価の炭化水素基、R1はアルケニル基であり、a~dはそれぞれ3≦a≦10、1≦b≦30、10≦c≦500、2≦d≦38の数である。分子鎖末端のケイ素原子にアルケニル基と脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基が結合した構造としては、通常は、アルケニル基1個とメチル基2個が結合した構造がよく用いられており、その数{式1におけるaの数}は3個以上10個以下、好ましくは3個以上5個以下の範囲である。分子鎖末端のケイ素原子にアルケニル基と脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基が結合した構造が3個より少ない場合では未架橋の移行成分が増えて効果被膜表面にブリードしてきて、該硬化被膜に貼り付けた粘着剤層に移行しやすいため粘着剤層の粘着力の低下をまねく。また逆に10個より多い場合では剥離力が高くなる。これは架橋密度が緻密になり過ぎ、ケイ素原子に脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基だけが結合した分子鎖末端が表面に出ることを妨げるためと考えられる。ここで述べるアルケニル基は炭素原子数2~10のアルケニル基であり、具体的にはビニル基、アリル基、ブテニル基、プロペニル基、5-ヘキセニル基、オクテニル基、デセニル基等が挙げられ、中でもビニル基が好ましい。Rで示される同種又は異種の脂肪族不飽和結合を含有しない一価の炭化水素基としては、炭素原子数1~16のもの特に炭素原子数1~8のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基などが挙げられ、またこれらの水素原子の1部または全部をハロゲン原子などで置換したクロロプロピル基、トリフルオロプロピル基等のハロアルキル基が挙げられるが、硬化性、剥離力が低い点から80モル以上がメチル基であることが好ましい。分子鎖末端のケイ素原子に脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基だけが結合した構造の数{式1におけるbの数}は1個以上30個以下、好ましくは2個以上20個以下、さらに好ましくは5個以上20個以下である。分子鎖末端のケイ素原子に脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基だけが結合した構造が1個より少ない場合では剥離力を低くすることが十分にできない場合がある。これは分子鎖末端のケイ素原子に脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基だけが結合した分岐構造がシロキサンの架橋構造に取り込まれ、表面に出ることが出来ないためと考えられる。また30個より多い場合は、組成物の硬化が不十分になる場合がある。これはアルケニル基とケイ素原子に結合した水素原子との付加反応を立体阻害するためと考えられる。R2SiO構造単位の数、すなわち式1におけるcの数は、10以上500以下で、好ましくは50以上350以下、さらに好ましくは100以上300以下である。R2SiO構造単位の数が10より少ない場合、架橋密度が緻密になりすぎて硬化皮膜の硬度が高くなり、低速で剥離試験をした場合の剥離力が高くなる。また該R2SiO構造単位は通常2個以上繰り返して直鎖状構造を形成し、その直鎖状構造に隣接する形で末端構造が結合するのであるが、該R2SiO構造単位の数が10より小さいと、該ポリオルガノシロキサン中にR2SiO構造単位の2以上の繰り返しからなる構造が生じにくくなる結果、R3SiO12構造単位が硬化皮膜表面に出難くなり、十分な剥離力を発揮できない場合がある。逆にR2SiO構造単位の数が500より多くなると、該ポリオルガノシロキサンの、ひいては本組成物の粘度が高くなりすぎ、塗工性が低下する。特に、高速塗工の場合には、高粘度の組成物が回転ロールに当たるとせん断を受け微細化され、空気中に粒子状に漂いミストが発生することがあるという問題が生じることがある。RSiO3/2構造単位の数、すなわち式1におけるdは、合成反応に問題が無ければd=ab-2となるためdは2以上38以下であり、好ましくは3以上23以下、さらに好ましくは6以上23以下である。さらにA成分の25°Cにおける粘度は、硬化性シリコーン組成物の25°Cにおける粘度が50mm2/s以上500mm2/s未満となることを満たすものである。本発明の硬化性シリコーン組成物の粘度が50mm2/sより低いと基材への浸み込みが過大になり易いという不具合が生じ、500mm2/s以上の場合は基材への塗工性が低下し、高速塗工においてはミスト発生が起こる場合がある。[B:オルガノハイドロジェンポリシロキサン]B成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1分子にケイ素原子に結合した水素原子以下、SiH基ともいうを少なくとも3個以上有し、このSiH基とA成分中のアルケニル基とが付加反応して硬化皮膜が形成されるものである。かかるB成分としては例えば下記平均組成式3で示されるものが挙げられる。RfHgSiO4-f-g/23ここでRは上記した通り、脂肪族不飽和結合を含有しない炭化水素基であり、fは0~27の数であり、gは03~30の数であり、但しfg≦3を満たす。平均組成式3で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの例としては、RHSiO単位、HSiO3/2単位、及びR2HSiO1/2単位の少なくとも1種を有し、場合によりさらにR2SiO単位、RSiO3/2単位、及びR3SiO1/2単位の少なくとも1種を含んでなるポリマーまたはコポリマーが例示されるが、RHSiO単位またはR2HSiO1/2単位を合計して1分子中に少なくとも3個、好ましくは10~100個有するものである。これは直鎖状、環状のいずれであってもよい。B成分の配合量は、A成分のアルケニル基1.0モルに対する本B成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数が1.0~5.0、好ましくは1.3~2.5の範囲となる量である。モル比が1.0より小さいと硬化性が低下する上、基材との密着が悪くなり、5.0よりも大きいと剥離力が大きくなり、実用的な剥離特性が得難い。さらに、このとき、B成分の配合量は、適度の架橋密度が得られる点で、A成分100質量部に対して0.5~15.0質量部であることが好ましく、0.5~10.0質量部であることがより好ましい。ここでRとしては上述した通りであるが、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などが好ましく、付加反応速度向上の観点からメチル基であることが好ましい。[C:白金族金属系触媒]C成分の白金族金属系触媒はA成分とB成分との付加反応を促進するための触媒であり、所謂ヒドロシリル化反応を促進するものとして当業者に公知のものはいずれも使用することができる。このような白金族金属系触媒としては、例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系などの触媒が挙げられ、これらの中で特に白金系触媒が反応性が高い点で好ましい。C成分の配合量は触媒としての所謂有効量でよい。具体的には、良好な硬化皮膜を得ると共に経済的な見地からA成分に対して白金族金属として1~1,000ppmの範囲とすることが好ましい。[任意成分]本発明のシリコーン組成物は、上記成分A~Cの所定量を配合することによって得られるが、その他の成分を必要に応じて本発明の目的、効果を損なわない範囲で添加することができる。シリコーン系剥離剤組成物に通常使用されるものとして公知のものを通常の配合量で添加することができる。しかし、本発明の組成物は環境に対する安全性を考え無溶剤で使われるものであるが、有機溶剤に希釈した場合もその特性は低下するものではない。任意的添加成分としては、例えば、白金族金属系触媒の触媒活性を抑制する目的で、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレン系化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物などの制御剤として公知のものが使用できる。例えば、3-メチル-1-ブチン-3オール、35-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、3-メチル-1-ペンテン-3-オール、フェニルブチノール等のアセチレン系アルコール、3-メチル-3-1-ペンテン-1-イン、35-ジメチル-1-ヘキシン-3-イン等のアセチレン系化合物、これらのアセチレン系化合物とアルコキシシランまたはシロキサンあるいはハイドロジェンシランとの反応物、テトラメチルビニルシロキサン環状体等のビニルシロキサン、ベンゾトリアゾール等の有機窒素化合物及びその他の有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロム化合物等が挙げられる。この制御剤としての化合物の配合量は、良好な処理浴安定性が得られる量であればよく、一般にA、B及びCの成分の合計100質量部に対して0.01~10質量部、好ましくは0.05~5質量部使用される。また、剥離力を制御する目的でシリコーンレジン、シリカ、ケイ素原子に結合した水素原子もアルケニル基も有さないオルガノポリシロキサンなどを、必要に応じて添加することができる。なお任意成分の添加量は本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。[低分子シロキサンの総量]本発明のシリコーン組成物は、含有するケイ素数3~10の低分子シロキサンの総量が10,000ppm以下、好ましくは8000ppm以下、さらに好ましくは2000ppm以下のものである。該低分子シロキサンは環状体及び非環状体を含み、これら低分子シロキサンの総量が10000ppmを超えると、剥離層として硬化被膜を形成し、粘着剤層を貼り合わせて剥離した場合にシリコーン成分の粘着剤層への移行量が増える。そのため、粘着剤の粘着力が低下し、また、後述のシリコーン移行性試験においてシリコーン移行が起こり易く、塗布した油性インキのハジキが起こることがある。[調製]本発明のシリコーン組成物の調製はA成分、B成分及び任意成分を予め均一に混合した後、C成分を添加することが好ましい。各成分は単一種類で使用しても2種以上を併用してもよい。但し、組成物全体として25°Cにおける動粘度が通常50~500mm2/sの範囲内が好ましい。該動粘度が500mm2/sを超えると塗工時における塗工ロール間から発生するミストのため高速塗工出来ず生産性が低下するため実用上の使用は難しい場合がある。[用途使用方法]このようにして調製された本発明のシリコーン組成物は、例えば紙、プラスチックフィルムなどのシート状基材に塗布した後、常法によって加熱硬化される。こうしてシート状基材の片面に本発明の組成物の硬化皮膜が形成されたものは、剥離シートなどとして好適に使用される。プラスチックフィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックのフィルムが挙げられる。本発明のシリコーン組成物は前記成分を均一に混合し、例えば紙、プラスチックフィルムといった基材表面に均一に塗工後、加熱硬化により使用する。塗布量は基材表面に硬化皮膜を形成するのに十分な量であればよく、例えば0.1~5.0g/m2程度である。多すぎる量の塗布は逆に剥離性能の低下を招く。加熱硬化時の温度は基材の種類や塗工量によって異なるが、100°Cで60秒から200°Cで2秒程度の範囲で適宜使用すればよい。以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記に挙げる粘度はいずれも25°Cにおいてオストワルド型粘度計を用いて測定した値である。また、シリコーン組成物の剥離力、残留接着率、シリコーン移行性は下記の方法により測定した。いずれのシリコーン組成物も硬化性は問題ない状態であった。低分子シロキサン量シリコーン組成物1gをnテトラデカン20μgml含有アセトン10ml中に16時間浸漬させ抽出された低分子シロキサン量をキャピラリーガスクロマトグラフィ使用装置:AgilentTechnologiesAgilent7890Aにて測定した。剥離力低速剥離試験:シリコーン組成物をポリエチレンラミネート紙坪量100g/m2の表面に0.9~1.0g/m2塗布し、120°Cの熱風式乾燥機中で60秒間加熱して硬化皮膜を形成した。この状態で、50°Cで3日間セパレーターエージング後、この硬化皮膜表面にアクリル系溶剤型粘着剤オリバインBPS-5127商品名、東洋インキ製造株製を乾燥前塗膜の厚さで120μm塗布後100°Cで3分間加熱処理した。次に、この処理面に坪量64g/m2の上質紙を貼り合せて試料を作製した。該試料を50mm幅のテープ状に切断し、25°Cで20時間エージングさせた後、該テープの一端で上質紙を剥がし、該端部を、基材であるポリエチレンラミネート紙に対して180度の角度の方向に剥離速度0.3m/分で引張り、その際に剥離するのに要する力即ち、剥離力N/50mmを、引張試験機株式会社島津製作所AGS-50G型を用いて測定した。このとき、粘着剤層と硬化皮膜との間で剥離が起こり、粘着剤層は上質紙と一体となって剥離された。高速剥離試験:高速の剥離速度60m/分で貼り合せた上質紙を引張り、剥離するのに要する力剥離力を、引張試験機テスター産業株式会社製高速剥離試験機を用いて測定した。このとき、粘着剤層と硬化皮膜との間で剥離が起こり、粘着剤層は上質紙と一体となって剥離された。残留接着率剥離力測定の場合と同様にしてポリエチレンラミネート紙の表面にシリコーン組成物の硬化皮膜を形成した。この硬化皮膜の表面に、ポリエステルテープ上に粘着剤を塗布してなるポリエステル粘着テープ商品名:NO.31Bテープ、日東電工株式会社製の粘着剤面を貼り付け、得られた積層体に1.96kPaの荷重を加えたまま70°Cで20時間エージングした後、ポリエステル粘着テープを硬化皮膜から剥がしてステンレス板に貼り付けた。次に、このポリエステル粘着テープの一端を剥がしその端部をステンレス板に対して180度の角度の方向に引っ張り、剥離速度0.3m/分で剥がした。その際に剥離するのに要する力:剥離力AN/25mmを測定した。またブランクとして、ポリエステル粘着テープを、上記の硬化皮膜にではなく、幅12cm×長さ25cm×厚さ3mmのテフロン登録商標:デュポン社製商品名の板に貼り付けた以外は、まったく同様に処理し、ポリエステル粘着テープをステンレス板から剥離するのに要する力:剥離力BN/25mmを測定した。そして、残留接着率を、A/B×100で求めた。シリコーン移行性剥離力測定の場合と同様にしてポリエチレンラミネート紙表面に形成されたシリコーン組成物の硬化皮膜の表面に、厚さ36μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを重ね、室温で0.98MPaの加圧下で20時間圧着した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを硬化皮膜から外した。該ポリエチレンテレフタレートフィルムのシリコーン硬化皮膜と接していた表面に油性のインキ商品名:マジックインキ、寺西化学工業株式会社製を塗り、そのハジキ具合により、シリコーン移行性を次に基準で評価した。インキのハジキなし:シリコーン移行性なし又はかなり低い表1に○で示すインキのハジキあり:シリコーンの移行性高い表1に×で示す-合成例1:オルガノポリシロキサンの合成オクタメチルシクロテトラシロキサン38.75mol、メチルトリトリメチルシロキシシラン0.6mol、メチルトリジメチルビニルシロキシシラン1molに水酸化カリウムを150ppmを加え窒素雰囲気下で150°C/6時間平衡反応させた後、エチレンクロロヒドリンをカリウムに対して2倍mol量添加し150°C/2時間中和した。その後150°C、1300Pa10mmHgの減圧度で窒素バブリングを行いながら3時間加熱処理を行い揮発分を除去してオルガノポリシロキサンを得た。オルガノポリシロキサンは粘度160mm2/s、その構造はSi29-NMRより{CH3CH2=CHSiO1/2}3{CH33SiO1/2}1.8{CH32SiO2/2147{CH3SiO3/2}2.8であった。-実施例1-A成分としてオルガノポリシロキサン100質量部、B成分として分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されSiH基含有量が1.32mol/100gで粘度が35mm2/sであるメチルハイドロジェンポリシロキサン3.18質量部このとき、SiH/SiCH=CH2のモル比1.8、更に任意成分として1-エチニル-1-シクロヘキサノール0.3質量部を加え、均一となるまで攪拌した後、C成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上記AとBの合計に対して白金換算で100ppmになるように添加し、粘度が155mm2/sであるシリコーン組成物を調製した。-合成例2オルガノポリシロキサンの合成-ヘキサメチルジシロキサン1mol、オクタメチルシクロテトラシロキサン50mol、メチルトリメチルシロキシポリシロキサン:CH3{CH33SiO}SiOqqは正の数を、メチルトリメチルシロキシシロキサン単位CH3{CH33SiO}SiOとして5mol、メチルジメチルビニルシロキシポリシロキサンCH3{CH32CH2=CHSiO}SiOqqは正の数をメチルジメチルビニルシロキシシロキサン単位:CH3{CH32CH2=CHSiO}SiOとして3molに水酸化カリウムが150ppmになるよう加え窒素雰囲気下で150°C/6時間平衡反応させた後、エチレンクロロヒドリンをカリウムに対して2倍mol量添加し150°C/2時間中和した。その後150°C、1300Pa10mmHgの減圧度で窒素バブリングを行いながら3時間加熱処理を行い揮発分を除去してオルガノポリシロキサンを得た。オルガノポリシロキサンは粘度360mm2/s、その構造はSi29-NMRより{CH32CH2CHSiO1/2}3{CH33SiO1/2}7{CH32SiO194{CH3SiO3/2}8であった。-実施例2-A成分としてオルガノポリシロキサン100質量部、B成分として分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されSiH基含有量が1.32mol/100gで粘度が35mm2/sであるメチルハイドロジェンポリシロキサン2.34質量部このとき、SiH/SiCH=CH2のモル比1.8、更に任意成分として1-エチニル-1-シクロヘキサノール0.3質量部を加え均一となるまで攪拌した後、C成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上記AとBの合計に対して白金換算で100ppmになるように添加し、粘度が350mm2/sであるシリコーン組成物を調製した。-合成例3オルガノポリシロキサンの合成-ヘキサメチルジシロキサン1mol、オクタメチルシクロテトラシロキサン50mol、メチルトリメチルシロキシポリシロキサンをメチルトリメチルシロキシシロキサン単位として11mol、メチルジメチルビニルシロキシポリシロキサンをメチルジメチルビニルシロキシシロキサン単位として3molに水酸化カリウムが150ppmになるよう加え窒素雰囲気下で150°C/6時間平衡反応させた後、エチレンクロロヒドリンをカリウムに対して2倍mol量添加し150°C/2時間中和した。その後150°C、1300Pa10mmHgの減圧度で窒素バブリングを行いながら3時間加熱処理を行い揮発分を除去してオルガノポリシロキサンを得た。オルガノポリシロキサンは粘度180mm2/s、その構造はSi29-NMRより{CH32CH2CHSiO1/2}3{CH33SiO1/2}13{CH32SiO195{CH3SiO3/2}12であった。-実施例3-A成分としてオルガノポリシロキサン100質量部、B成分として分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されSiH基含有量が1.32mol/100gで粘度が35mm2/sであるメチルハイドロジェンポリシロキサン2.45質量部このとき、SiH/SiCH=CH2のモル比1.8、更に任意成分として1-エチニル-1-シクロヘキサノール0.3質量部を加え、均一となるまで攪拌した後、C成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上記AとBの合計に対して白金換算で100ppmになるように添加し、粘度175mm2/sであるシリコーン組成物を調製した。-実施例4-A成分としてオルガノポリシロキサン80質量部、両末端ビニル基含有オルガノポリシロキサン:{CH32CH2CHSiO1/2}2{CH32SiO22320質量部、B成分として分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されSiH基含有量が1.32mol/100gで粘度が35mm2/sであるメチルハイドロジェンポリシロキサン3.46質量部このとき、SiH/SiCH=CH2のモル比1.8、更に任意成分として1-エチニル-1-シクロヘキサノール0.3質量部を加え、均一となるまで攪拌した後、C成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上記AとBの合計に対して白金換算で100ppmになるように添加し、粘度300mm2/sであるシリコーン組成物を調製した。-合成例4:オルガノポリシロキサンの合成-オクタメチルシクロテトラシロキサン38.75mol、メチルトリトリメチルシロキシシランCH3{CH33SiO}3Si0.2mol、メチルトリジメチルビニルシロキシシランCH3{CH2=CHCH32SiO}3Si1molに、水酸化カリウムが150ppm量になるよう加え窒素雰囲気下で150°C/6時間平衡反応させた後、エチレンクロロヒドリンをカリウムに対して2倍mol量添加し150°C/2時間中和した。その後150°C、1300Pa10mmHgの減圧度で窒素バブリングを行いながら3時間加熱処理を行い揮発分を除去してオルガノポリシロキサンを得た。オルガノポリシロキサンは粘度200mm2/s、その構造はSi29-NMRより{CH32CH2=CHSiO1/2}3{CH33SiO1/2}0.6{CH32SiO155{CH3SiO3/2}1.6であった。-比較例1-A成分としてオルガノポリシロキサン100質量部、B成分として分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されSiH基含有量が1.32mol/100gで粘度が35mm2/sであるメチルハイドロジェンポリシロキサン3.43質量部このとき、SiH/SiCH=CH2のモル比1.8、更に任意成分として1-エチニル-1-シクロヘキサノール0.3質量部を加え、均一となるまで攪拌した後、C成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上記AとBの合計に対して白金換算で100ppmになるように添加し、粘度が195mm2/sであるシリコーン組成物を調製した。-合成例5:オルガノポリシロキサンの合成-オクタメチルシクロテトラシロキサン40mol、メチルトリジメチルビニルシロキシシランを1molに水酸化カリウムのシリコネートを水酸化カリウム量として150ppm量になるよう加え窒素雰囲気下で150°C/6時間平衡反応させた後、エチレンクロロヒドリンをカリウムに対して2倍mol量添加し150°C/2時間中和した。その後150°C、1300Pa10mmHgの減圧度で窒素バブリングを行いながら3時間加熱処理を行い揮発分を除去してオルガノポリシロキサンを得た。オルガノポリシロキサンは粘度250mm2/s、その構造はSi29-NMRより{CH32CH2CHSiO1/2}3{CH32SiO2/2155{CH3SiO3/2}1であった。-比較例2-A成分としての条件を満たさないオルガノポリシロキサン100質量部、B成分として分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されSiH基含有量が1.32mol/100gで粘度が35mm2/sであるメチルハイドロジェンポリシロキサン3.46質量部このとき、SiH/SiCH=CH2のモル比1.8、更に任意成分として1-エチニル-1-シクロヘキサノール0.3質量部を加え、均一となるまで攪拌した後、C成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上記AとBの合計に対して白金換算で100ppmになるように添加し、粘度が240mm2/sであるシリコーン組成物を調製した。-比較例3-A成分としての条件を満たさないオルガノポリシロキサン100質量部、B成分として分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されSiH基含有量が1.32mol/100gで粘度が35mm2/sであるメチルハイドロジェンポリシロキサン3.46質量部このとき、SiH/SiCH=CH2のモル比1.8、更に任意成分として1-エチニル-1-シクロヘキサノール0.3質量部及びメチルフェニルポリシロキサン25°Cにおける粘度3100mm2/s、屈折率1.43を1.0質量部を加え、均一となるまで攪拌した後、C成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上記AとBの合計に対して白金換算で100ppmになるように添加し、粘度が250mm2/sであるシリコーン組成物を調製した。-合成例6オルガノポリシロキサンの合成-オクタメチルシクロテトラシロキサン40mol、メチルトリトリメチルシロキシシラン:CH3{CH33SiO}3Si0.67mol、メチルトリジメチルビニルシロキシシラン:CH3{CH32CH2=CHSiO}3Si0.33molに水酸化カリウムが150ppmになるよう加え窒素雰囲気下で150°C/6時間平衡反応させた後、エチレンクロロヒドリンをカリウムに対して2倍mol量添加し150°C/2時間中和した。その後150°C、1300Pa10mmHgの減圧度で窒素バブリングを行いながら3時間加熱処理を行い揮発分をカットしてオルガノポリシロキサンを得た。オルガノポリシロキサンは粘度490mm2/s、その構造はSi29-NMRより{CH32CH2=CHSiO1/2}1{CH33SiO1/2}2{CH32SiO161{CH3SiO3/2}1であった。-比較例4-A成分としての条件を満たさないオルガノポリシロキサン100質量部、B成分として分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されSiH基含有量が1.32mol/100gで粘度が35mm2/sであるメチルハイドロジェンポリシロキサン1.12質量部このとき、SiH/SiCH=CH2のモル比1.8、更に任意成分として1-エチニル-1-シクロヘキサノール0.3質量部を加え、均一となるまで攪拌した後、C成分として白金とビニルシロキサンとの錯体を上記AとBの合計に対して白金換算で100ppmになるように添加し、粘度が480mm2/sであるシリコーン組成物を調製した。上記の実施例及び比較例の組成物について前述の特性評価を行った結果を表1及び表2に示す。本発明のシリコーン組成物は移行がなく、低速及び高速のいずれの剥離速度において従来よりも10~60も低い剥離力が得られることが示された。"