"筒状をなすケースと、前記ケースの内部に収容されるとともに渦巻き状に形成されたシート状の正極及び負極からなる電極集合体と、を備えた二次電池であって、前記電極集合体の内側に形成された空間に前記二次電池を冷却又は加温する熱電素子モジュールを配設したことを特徴とする二次電池。前記熱電素子モジュールは、柱状の第1半導体と、絶縁筒を介して前記第1半導体を外側から覆う筒状の第2半導体と、前記第2半導体の外側に配置されるとともに前記電極集合体と熱的に結合された筒状の熱伝導部材とを有していることを特徴とする請求項1に記載の二次電池。しかしながら、特許文献2では、ペルチェ素子は、円筒型や角筒型の二次電池を周方向全周に亘って包囲するように配設されているため、温度調節可能な二次電池であっても、二次電池全体の体格が大型化してしまっている。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、温度調節を可能としながらも、体格が大型化してしまうことのない二次電池を提供することにある。上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、筒状をなすケースと、前記ケースの内部に収容されるとともに渦巻き状に形成されたシート状の正極及び負極からなる電極集合体と、を備えた二次電池であって、前記電極集合体の内側に形成された空間に前記二次電池を冷却又は加温する熱電素子モジュールを配設したことを要旨とする。この発明によれば、熱電素子モジュールにより二次電池を冷却又は加温することができ、二次電池の温度調節が可能である。さらに、シート状の正極及び負極を渦巻き状にすることで電極集合体の内側に形成される空間を利用して熱電素子モジュールが配設されている。よって、熱電素子モジュールが、二次電池を周方向全周に亘って包囲するように配設されている場合のように、二次電池の体格が大型化してしまうことがない。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記熱電素子モジュールは、柱状の第1半導体と、絶縁筒を介して前記第1半導体を外側から覆う筒状の第2半導体と、前記第2半導体の外側に配置されるとともに前記電極集合体と熱的に結合された筒状の熱伝導部材とを有していることを要旨とする。この発明によれば、熱電素子モジュール全体を柱状に形成することができる。よって、熱電素子モジュールを電極集合体の内側に形成された空間に挿入し易くすることができる。この発明によれば、温度調節を可能としながらも、体格が大型化してしまうことのない二次電池を提供することができる。以下、本発明を円筒型の二次電池に具体化した一実施形態を図1~図3にしたがって説明する。図1及び図2に示すように、二次電池10は、有底円筒状をなす金属製のケース11と、ケース11の開口を閉鎖する樹脂製の蓋部12とを有している。ケース11の内部には、渦巻き状に形成されたシート状の正極21及び負極22からなる電極集合体20が収容されている。なお、正極21と負極22との間には、イオン透過性及び電気絶縁性を有するセパレータ図示せずが介在されている。また、ケース11の内部には電解液15が収容されている。蓋部12の中央部には貫通孔12aが形成されている。貫通孔12aには正極端子13の一端側下端側が嵌入されるとともに、正極端子13の他端側上端側は、貫通孔12aよりも外方へ突出している。蓋部12の内面には銅製の円板14が固着されている。円板14の中央部には、貫通孔12aからケース11内に突出した正極端子13の一端側が嵌合可能な嵌合凹部14aが形成されている。電極集合体20において、正極21からは集電用の導電金属片であるタブ31が上方に延設されており、タブ31の上端部が円板14に溶接されている。また、電極集合体20において、負極22からは集電用の導電金属片であるタブ32が下方に延設されており、タブ32の下端部はケース11の底壁11aの内面に溶接されている。よって、ケース11は二次電池10の負極端子を構成している。電極集合体20の中央部内側には軸方向に延びる空間としての芯孔23が形成されている。芯孔23には、二次電池10を冷却又は加温する熱電素子モジュール40が挿入されている。図3に示すように、熱電素子モジュール40は、円柱状をなす第1半導体としてのP型半導体41と、円筒状の絶縁筒45を介してP型半導体41を外側から覆う円筒状の第2半導体としてのN型半導体42とを有している。P型半導体41及びN型半導体42は、熱電素子モジュール40の熱電素子ペルチェ素子を構成している。また、熱電素子モジュール40は、P型半導体41とN型半導体42とを一端側において電気的に接続する円板状をなす導電部材43と、P型半導体41とN型半導体42とを他端側において電気的に接続する円板状導電部材46及び円環状導電部材47とを有している。さらに、熱電素子モジュール40は、円筒状の絶縁筒49を介してN型半導体42の外側に配置されるとともに電極集合体20と熱的に結合された円筒状の熱伝導部材44を有している。すなわち、熱電素子モジュール40全体は円柱状になっている。尚、円環状導電部材47と熱伝導部材44とは絶縁筒49を介して熱的に結合されている。導電部材43の上端面は、P型半導体41及び絶縁筒45の下端面全体に接触しているとともに、N型半導体42の下端面の一部分に接触している。よって、P型半導体41とN型半導体42とは、導電部材43を介して電気的に接続されている。図1に示すように、導電部材43の下端面はケース11の底壁11aに接している。よって、導電部材43とケース11の底壁11aとは熱的に結合されている。尚、導電部材43とケース11の底壁11aとの間にはシリコン樹脂膜48が介在されている。このシリコン樹脂膜48により、導電部材43とケース11の底壁11aとの間の電気的絶縁性が確保されており、シリコン樹脂膜48は、放熱面又は吸熱面のどちらかとなる。さらに、図3に示すように、熱電素子モジュール40は、P型半導体41及びN型半導体42に電気を供給する給電部51を有している。給電部51は、両半導体41,42同士を電気的に接続するリード線51aを有し、リード線51aの一端は円板状導電部材46を介してP型半導体41に接続されるとともに、他端は円環状導電部材47を介してN型半導体42に接続されている。リード線51aにおける一端と他端との間には電源51bが設けられている。そして、両半導体41,42に電気が供給されることで、導電部材43と熱伝導部材44との間で熱が移動するようになっている。次に、本実施形態の作用について説明する。電極集合体20が発熱することで、二次電池10の温度が所望の温度よりも高くなった場合、給電部51から両半導体41,42に対して供給される電流電気の向きが正方向図3に示す矢印Y1の方向になるように通電する。すると、N型半導体42からP型半導体41に電流が流れるようにN型半導体42とP型半導体41とを電気的に接続している円板状導電部材46及び円環状導電部材47が冷却される一方で、導電部材43が加熱される。これにより、円環状導電部材47と熱的に結合されている熱伝導部材44が冷却されるとともに、熱伝導部材44と熱的に結合されている電極集合体20の熱が熱伝導部材44に吸熱される。さらに、導電部材43の熱は、ケース11の底壁11aを介して外部へ放熱され、二次電池10全体が冷却される。そして、二次電池10の温度が所望の温度に達すると、給電部51による両半導体41,42に対する通電が遮断される。一方、低温環境下において、二次電池10の温度が所望の温度よりも低くなった場合、給電部51から両半導体41,42に対して供給される電流電気の向きが負方向図3に示す矢印Y2の方向になるように通電する。すると、N型半導体42からP型半導体41に電流が流れるようにN型半導体42とP型半導体41とを電気的に接続している導電部材43が冷却される一方で、円板状導電部材46及び円環状導電部材47が加熱される。これにより、円環状導電部材47と熱的に結合されている熱伝導部材44が加熱されるとともに、熱伝導部材44の熱が、熱伝導部材44と熱的に結合されている電極集合体20に移動して電極集合体20が加温され、二次電池10全体が加温される。そして、二次電池10の温度が所望の温度に達すると、給電部51による両半導体41,42に対する通電が遮断される。上記実施形態では以下の効果を得ることができる。1電極集合体20の内側に形成された空間である芯孔23に熱電素子モジュール40を挿入した。よって、熱電素子モジュール40により二次電池10を冷却又は加温することができ、二次電池10の温度調節が可能である。さらに、シート状の正極21及び負極22を渦巻き状にすることで電極集合体20の内側に形成される芯孔23を利用して熱電素子モジュール40が配設されている。よって、二次電池10を周方向全周に亘って包囲するように熱電素子モジュールが配設されている場合のように、二次電池10の体格が大型化してしまうことがない。2熱電素子モジュール40は、円柱状のP型半導体41と、絶縁筒45を介してP型半導体41を外側から覆う円筒状のN型半導体42と、N型半導体42の外側に配置されるとともに電極集合体20と熱的に結合された円筒状の熱伝導部材44とを有する。よって、熱電素子モジュール40全体を円柱状に形成することができ、熱電素子モジュール40を芯孔23に挿入し易くすることができる。なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。○実施形態において、ケース11の底壁11aに貫通孔を形成するとともに、この貫通孔を介して熱電素子モジュール40における導電部材43をケース11の外部へ露出させてもよい。これによれば、例えば、二次電池10を冷却する場合、導電部材43の熱が直接外部へ放熱されるため、導電部材43の熱をケース11の底壁11aを介して放熱する場合に比べて、二次電池10の冷却性能を向上させることができる。また、例えば、二次電池10を加温する場合、冷却された導電部材43によりケース11が再び冷却されてしまうことを回避することができるため、二次電池10全体を効率良く加温させることができる。なお、この別の実施形態は、ケース11が負極端子を構成しておらず、蓋部12側に正極端子及び負極端子が存在する二次電池に適用するのが望ましい。○実施形態において、導電部材43の上端面は、P型半導体41及び絶縁筒45の下端面全体に接触しているとともに、N型半導体42の下端面の一部分に接触していたが、これに限らない。例えば、導電部材43の下端面は、P型半導体41及び絶縁筒45の上端面全体に接触しているとともに、N型半導体42の上端面の一部分に接触していてもよい。この場合、導電部材43の上端面を円板14に接触させる。これにより、導電部材43と円板14とが熱的に結合される。この構成によれば、例えば、二次電池10を冷却する場合、導電部材43の熱は、円板14及び正極端子13を介して外部へ放熱される。尚、この場合、導電部材43と円板14との間にシリコン樹脂膜を介在し、このシリコン樹脂膜により、導電部材43と円板14との間の電気的絶縁性が確保されている必要がある。○実施形態において、導電部材43は円板状をなしていたが、これに限らず、例えば、直線状に延びる板状をなしていてもよい。すなわち、導電部材43は、P型半導体41とN型半導体42とを電気的に接続するものであれば、その形状は特に限定されるものではない。○実施形態において、円柱状をなすN型半導体の外側に絶縁筒45を介して円筒状をなすP型半導体が配置されるように、熱電素子モジュール40の半導体の配置位置を変更してもよい。すなわち、第1半導体としてN型半導体を適用し、第2半導体としてP型半導体を適用してもよい。○実施形態において、二次電池10は円筒型に限らず、内部に渦巻き状に形成されたシート状の正極及び負極からなる電極集合体を収容するものであれば、例えば、角筒型であってもよい。次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。イ前記第1半導体と前記第2半導体とを電気的に接続する導電部材が円板状をなしていることを特徴とする請求項2に記載の二次電池。ロ前記第1半導体はP型半導体であるとともに、前記第2半導体はN型半導体であることを特徴とする請求項2又は前記技術的思想イに記載の二次電池。ハ前記二次電池は円筒型であることを特徴とする請求項1又は請求項2、及び前記技術的思想イ、ロのいずれか一項に記載の二次電池。"