フィルム部材44を巻回又は積層してコンデンサ素子43を形成する素子形成工程と、上記素子形成工程におけるコンデンサ素子43の吸湿量に応じて該コンデンサ素子43の乾燥条件を設定する設定工程と、上記設定工程で設定された乾燥条件で上記コンデンサ素子43を乾燥する乾燥工程とを備えていることを特徴とするコンデンサ素子の乾燥方法。請求項1において、上記設定工程は、上記素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子43を所定の温度で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程を備える一方、上記乾燥工程では、上記乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、上記所定の温度で上記コンデンサ素子43を加熱して乾燥するよう構成されていることを特徴とするコンデンサ素子の乾燥方法。請求項1において、上記設定工程は、上記素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子43を所定時間の間、加熱して乾燥させるための乾燥温度を設定する乾燥温度設定工程を備える一方、上記乾燥工程では、上記乾燥温度設定工程で設定された乾燥温度で上記所定時間の間、上記コンデンサ素子43を加熱して乾燥するよう構成されていることを特徴とするコンデンサ素子の乾燥方法。フィルム部材44が捲回又は積層されて形成されたコンデンサ素子43を乾燥させる乾燥機構20と、上記コンデンサ素子43の吸湿量に基づいて該コンデンサ素子43の乾燥条件を設定する設定部3161と、上記設定部3161で設定された乾燥条件に基づいて上記乾燥機構20を制御する制御部35とを備えていることを特徴とするコンデンサ素子の乾燥装置。請求項4において、上記設定部31は、上記吸湿したコンデンサ素子43を所定の温度で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定部31を備える一方、上記制御部35は、上記乾燥時間設定部31で設定された乾燥時間の間、上記所定の温度で上記コンデンサ素子43を加熱して乾燥するように上記乾燥機構20を制御するように構成されていることを特徴とするコンデンサ素子の乾燥装置。請求項4において、上記設定部61は、上記吸湿したコンデンサ素子43を所定時間の間、加熱して乾燥させるための乾燥温度を設定する乾燥温度設定部61を備える一方、上記制御部35は、上記乾燥温度設定部61で設定された乾燥温度で上記所定時間の間、上記コンデンサ素子43を加熱して乾燥するように上記乾燥機構20を制御するよう構成されていることを特徴とするコンデンサ素子の乾燥装置。ところで、コンデンサ素子に含まれる水分量は、該コンデンサ素子が製造される季節や気候などに起因する温度、湿度および製造時間などの条件環境条件によって大きくばらついている。つまり、コンデンサ素子の製造される環境条件に依存するものである。これに対し、従来のフィルムコンデンサの製造においては、全ての環境条件のコンデンサ素子を確実に乾燥できるような十分に余裕をもった長い時間でもってコンデンサ素子を乾燥するようにしていた。しかしながら、これではコンデンサ素子に含有される水分量が比較的少ない場合であっても、必要以上に長い間乾燥が行われることになり、無駄なエネルギーが生じてしまうという問題があった。本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減することを目的とする。第1の発明は、フィルム部材44を巻回又は積層してコンデンサ素子43を形成する素子形成工程と、上記素子形成工程におけるコンデンサ素子43の吸湿量に応じて該コンデンサ素子43の乾燥条件を設定する設定工程と、上記設定工程で設定された乾燥条件で上記コンデンサ素子43を乾燥する乾燥工程とを備えている。上記第1の発明では、素子巻回工程においてフィルム部材44を巻回又は積層してコンデンサ素子43を形成する。次に、設定工程においてコンデンサ素子43の吸湿量に応じてコンデンサ素子43の乾燥条件を設定する。そして、設定工程で設定された乾燥条件で上記コンデンサ素子43を乾燥する。コンデンサ素子43が乾燥されると、該コンデンサ素子43に含まれる水分が蒸発する。これにより、コンデンサ素子43の絶縁抵抗が高くなる。こうすることで、素子形成工程におけるコンデンサ素子43の吸湿量に応じた乾燥条件が設定されるため、最低限の乾燥条件でコンデンサ素子43を乾燥することができる。これにより、コンデンサ素子43の乾燥に要するエネルギーが削減される。第2の発明は、上記第1の発明において、上記設定工程は、上記素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子43を所定の温度で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程を備える一方、上記乾燥工程では、上記乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、上記所定の温度で上記コンデンサ素子43を加熱して乾燥するよう構成されている。上記第2の発明では、素子巻回工程においてフィルム部材44を巻回又は積層してコンデンサ素子43を形成する。次に、乾燥時間設定工程においてコンデンサ素子43の乾燥時間が設定される。乾燥時間設定工程では、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子43を所定の温度で加熱して乾燥させるのに要する乾燥時間が設定される。つまり、コンデンサ素子43の吸湿量が少なければ、コンデンサ素子43の乾燥時間は短く設定され、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーが削減される。次に、乾燥工程では、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、所定の温度でコンデンサ素子43を加熱して乾燥させる。第3の発明は、上記第1の発明において、上記設定工程は、上記素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子43を所定時間の間、加熱して乾燥させるための乾燥温度を設定する乾燥温度設定工程を備える一方、上記乾燥工程では、上記乾燥温度設定工程で設定された乾燥温度で上記所定時間の間、上記コンデンサ素子43を加熱して乾燥するよう構成されている。上記第3の発明では、素子巻回工程においてフィルム部材44を巻回又は積層してコンデンサ素子43を形成する。次に、乾燥温度設定工程においてコンデンサ素子43の乾燥温度が設定される。乾燥温度設定工程では、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子43を所定時間の間、加熱して乾燥させるのに要する乾燥温度が設定される。つまり、コンデンサ素子43の吸湿量が少なければコンデンサ素子43の乾燥温度が低く設定され、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーが削減される。次に、乾燥工程では、乾燥温度設定工程で設定された乾燥温度で所定時間の間、コンデンサ素子43を加熱して乾燥させる。第4の発明は、フィルム部材44が捲回又は積層されて形成されたコンデンサ素子43を乾燥させる乾燥機構20と、上記コンデンサ素子43の吸湿量に基づいて該コンデンサ素子43の乾燥条件を設定する設定部3161と、上記設定部3161で設定された乾燥条件に基づいて上記乾燥機構20を制御する制御部35とを備えている。上記第4の発明では、設定部3161がコンデンサ素子43の吸湿量に基づいて該コンデンサ素子43の乾燥条件を設定する。制御部35が設定部3161で設定された乾燥条件に基づいて乾燥機構20を制御することで乾燥機構20がコンデンサ素子43を乾燥させる。第5の発明は、上記第4の発明において、上記設定部31は、上記吸湿したコンデンサ素子43を所定の温度で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定部31を備える一方、上記制御部35は、上記乾燥時間設定部31で設定された乾燥時間の間、上記所定の温度で上記コンデンサ素子43を加熱して乾燥するよう構成されている。上記第5の発明では、乾燥時間設定部31がコンデンサ素子43の乾燥時間を設定する。乾燥時間設定部31では、吸湿したコンデンサ素子43を所定の温度で加熱して乾燥させるのに要する乾燥時間が設定される。つまり、コンデンサ素子43の吸湿量が少なければコンデンサ素子43の乾燥時間は短く設定され、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーが削減される。制御部35は、乾燥時間設定部31で設定された乾燥時間の間、所定の温度でコンデンサ素子43を加熱して乾燥するように乾燥機構20を制御する。乾燥機構20は制御部35に制御されてコンデンサ素子43を乾燥させる。第6の発明は、上記第4の発明において、上記設定部61は、上記吸湿したコンデンサ素子43を所定時間の間、加熱して乾燥させるための乾燥温度を設定する乾燥温度設定部61を備える一方、上記制御部35は、上記乾燥温度設定部61で設定された乾燥温度で上記所定時間の間、上記コンデンサ素子43を加熱して乾燥するように上記乾燥機構20を制御するよう構成されている。上記第6の発明では、乾燥温度設定部61がコンデンサ素子43の乾燥温度を設定する。乾燥温度設定部61では、吸湿したコンデンサ素子43を所定時間の間、加熱して乾燥させるのに要する乾燥温度が設定される。つまり、コンデンサ素子43の吸湿量が少なければコンデンサ素子43の乾燥温度が低く設定され、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーが削減される。制御部35は、乾燥温度設定部61で設定された乾燥温度で、所定時間、コンデンサ素子43を加熱して乾燥するように乾燥機構20を制御する。乾燥機構20は制御部35に制御されてコンデンサ素子43を乾燥させる。上記第1および第4の発明によれば、コンデンサ素子43の吸湿量に基づいて該コンデンサ素子43の乾燥条件を設定するようにしたため、コンデンサ素子43の吸湿量の大小に応じてその乾燥条件を設定することができる。これにより、コンデンサ素子43の乾燥に必要な乾燥のみを行うことができる。この結果、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーを削減することができる。上記第2および第5の発明によれば、吸湿したコンデンサ素子43を所定の温度で加熱して乾燥させるのに要する乾燥時間を設定するようにしたため、コンデンサ素子43の吸湿量の大小に応じた乾燥時間を設定することができる。これにより、コンデンサ素子43の吸湿量が少ない場合にコンデンサ素子43の乾燥時間を短くすることができる。この結果、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーを削減することができる。上記第3および第6の発明によれば、吸湿したコンデンサ素子43を所定時間の間、加熱して乾燥させるのに要する乾燥温度を設定するようにしたため、コンデンサ素子43の吸湿量の大小に応じた乾燥温度を設定することができる。これにより、コンデンサ素子43の吸湿量が少ない場合にコンデンサ素子43の乾燥温度を低くすることができる。この結果、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーを削減することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。発明の実施形態1-全体構成-図1に示すように、実施形態1に係るコンデンサ素子乾燥装置1は、真空乾燥機10を備えている。上記真空乾燥機10は、後述するフィルムコンデンサ40のコンデンサ素子43を乾燥させるものである。上記真空乾燥機10は、図2に示すように、開口を有する箱状の乾燥機本体11と、該乾燥機本体11の開口を開閉可能な扉部12とを備えている。扉部12は、ヒンジ部13を介して乾燥機本体11に取り付けられている。扉部12の中央部には、耐熱性を有するガラス等で構成された観測窓14が設けられていて、乾燥機本体11の内部を観測することができるようになっている。乾燥機本体11の内側には、ステンレス製の内槽部16が収容されている。内槽部16は、開口を有する箱状に形成されている。内槽部16の開口は、乾燥機本体11の開口と同じ向きに開いている。内槽部16によって囲まれた空間は、コンデンサ素子43を収容可能な乾燥室Sを構成している。真空乾燥機10は、図1に示すように、乾燥機構20と、コントローラ30とを備えている。乾燥機構20は、ヒーター21と、真空ポンプ25とを備えている。上記ヒーター21は、乾燥室S内を加熱するための加熱機構を構成している。ヒーター21は、内槽部16の外側に取り付けられている。ヒーター21によって内槽部16が加熱されると、内槽部16内の乾燥室Sが昇温する。上記真空ポンプ25は、乾燥室S内を減圧するための減圧機構を構成している。真空ポンプ25は、配管26によって乾燥室Sと繋がっている。真空ポンプ25が駆動すると、乾燥室S内の空気が配管26を通じて外部へ排出される。これにより、乾燥室S内が減圧される。-コントローラの構成-上記コントローラ30は、乾燥時間設定部31と加熱制御部35とを備えている。上記乾燥時間設定部31は、入力部32と記憶部33と時間算出部34とを備えている。上記入力部32は、後述する素子形成工程における室内の温度および湿度を作業者が入力するためのものである。この素子形成工程は、コンデンサ素子43を形成するための工程である。尚、上記入力部32は、素子形成工程における室内の温度および湿度を温度センサおよび湿度センサで検知し、これらの温湿度データを自動的に入力させるようにしてもよい。上記記憶部33には、素子形成工程における室内の温度および湿度に基づいた該素子形成工程において製造されたコンデンサ素子43の乾燥条件が記憶されている。ここで、コンデンサ素子43の吸湿量と乾燥条件との関係について説明する。図3に示すように、素子形成工程の室内の温度および湿度の条件が異なると、それぞれの条件で形成されるコンデンサ素子43の吸湿量もそれぞれで異なると共に、これらのコンデンサ素子43の乾燥時間も異なる。尚、コンデンサ素子43の乾燥の終了は、コンデンサ素子43の絶縁抵抗が100MΩを超えた場合をいうものとする。例えば比較的、低温低湿度環境10°C/60下で6時間の素子形成工程を行うと、この素子形成工程において製造されたコンデンサ素子43を乾燥させるのには、100°Cの加熱温度下で約2時間の乾燥でよい。一方、高温高湿度環境40°C/80下で6時間の素子形成工程を行うと、この素子形成工程において製造されたコンデンサ素子43を乾燥させるのには、100°Cの加熱温度下で約12時間の乾燥を要する。つまり、素子形成工程における室内の温度および湿度が低いすなわち、コンデンサ素子43の吸湿量が少ないほど、コンデンサ素子43を少ない時間で乾燥させることができる。尚、本実施形態に係る湿度は相対湿度RHをいうものとする。上記記憶部33には、素子形成工程時の室内の温度および湿度と、コンデンサ素子43の乾燥温度を100°Cとした乾燥時間との関係テーブルが記憶されている。具体的には、図4に示すように、6時間の素子形成工程における室内の湿度が80の場合、温度が10°C、20°C、30°C、および40°Cで異なると、それぞれの条件下で製造されたコンデンサ素子43の乾燥時間は、3時間、5時間、8時間、および12時間となる。また、図5に示すように、6時間の素子形成工程における室内の温度が40°Cの場合、湿度が20、50、および80で異なると、それぞれの条件下で製造されたコンデンサ素子43の乾燥時間は、4時間、8時間、および12時間となる。これらの結果に基づき、素子形成工程時の室内の温度および湿度と、コンデンサ素子43の乾燥温度を100°Cとした乾燥時間との関係テーブルが記憶部33に記憶されている図6参照。上記時間算出部34は、上記入力部32に入力された温度および湿度の値データを記憶部33に記憶された関係テーブルに照合して、コンデンサ素子43の必要な乾燥時間を算出する。上記加熱制御部35は、乾燥機構20のヒーター21を制御するものであって、本発明に係る制御部を構成している。加熱制御部35は、乾燥室S内の温度が100°Cとなるようにヒーター21を制御し、上記時間算出部34で算出された乾燥時間の間、乾燥室Sを100°Cに保つ。こうすることで、乾燥室S内のコンデンサ素子43が乾燥される。尚、この乾燥温度100°Cは、本発明に係る所定の温度を構成している。また、上記乾燥温度100°Cは、例示であってこれに限られるものではない。-フィルムコンデンサの構成-次に、フィルムコンデンサ40の構成について説明する。図7に示すように、フィルムコンデンサ40は、コンデンサケース41内にコンデンサ素子43を収容し、このコンデンサ素子43の周りに封止樹脂42が充填されて構成されている。フィルムコンデンサ40は、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等として用いられている。上記コンデンサケース41は矩形状の箱体に形成されている。コンデンサケース41の内部にはコンデンサ素子43が収容されると共に、コンデンサ素子43の周りを覆うように封止樹脂42が充填されている。上記封止樹脂42は、エポキシ基を有する熱硬化性のエポキシ樹脂と硬化部材とからなる封止部材である。封止樹脂42は、空気に含まれる水分の通過を阻止するという機能を有している。つまり、コンデンサ素子43の周りを封止樹脂42で覆うことによってコンデンサケース41の外部空気に含まれる水分等によってコンデンサ素子43が吸湿するのを防止している。尚、封止樹脂42は、エポキシ樹脂と、硬化部材とを組み合わせることでコンデンサケース41内で硬化させている。上記コンデンサ素子43は、図8および図9に示すように、絶縁性を有する帯状のフィルム44の両面に金属膜45を蒸着させて形成した金属化フィルム46を上下2枚重ねにして、この一対の金属化フィルム4646を円筒体状に捲回すると共に、捲回した一対の金属化フィルム4646の幅方向の両端にメタリコン4747が接続されて形成されている。このとき、2枚の金属化フィルム4646は、互いを左右方向に1mm程度、ずらした状態で重ねられている。上記各フィルム44は、その幅が約30mmに形成され、且つ厚みが約6μm程度に形成されたフィルムである。各フィルム44は、チタン酸バリウムなどの無機酸化物が添加されたフッ素系の樹脂材料を用いて形成されており、本発明に係るフィルム部材を構成している。各フィルム44の両側の表面には、アルミニウムAlなどの金属膜45が蒸着形成されている。この金属膜45は50Å~400Å程度の膜厚に形成されている。尚、上記フィルム44の厚さは、例示であり、フィルム44の厚みは3~10μm程度に形成してもよい。また、フィルム44に蒸着形成される金属膜45はアルミニウムAlに限られず、亜鉛Znなどの金属をその材料として用いてもよい。上記フィルム44の材料となるフッ素樹脂は、例えばフッ化ビニリデンVDFと四フッ化エチレンTFEの共重合体で構成されている。尚、フィルム44の材質はこれに限られず、フッ素系の樹脂材料であればよい。上記メタリコン47は上記金属膜45と外部に延びる電極である銅線48との間を電気的に接続するものである。このメタリコン4747は、捲回した金属化フィルム4646の端部に亜鉛Zn等の金属を溶融噴射することで形成されている。各金属化フィルム46は、その幅方向の両端が吹き付けられたメタリコン4747の内部に埋没することでメタリコン4747によって固定支持されている。上記銅線48は、φ1.0mmの軟銅線に構成されている。銅線48はコンデンサケース41の外部まで延びてインバータ回路等とフィルムコンデンサ40とを接続する接続端子となるものである。銅線48は、その基端が半田付けによってメタリコン4747に対して取り付けられる一方、その先端部が封止樹脂42から外方に突出して基板50に接続されている。-フィルムコンデンサ40の製造方法-上記フィルムコンデンサ40の製造方法について図10に基づいて具体的に説明する。尚、このときのフィルムコンデンサ40の製造時の室内環境は、温度40°C、湿度80とする。フィルムコンデンサ40の製造では、まず、溶解工程ST1が行われる。溶解工程ST1では、フッ化ビニリデンPDFと四フッ化エチレンTFEとの共重合体からなる原料を溶媒に溶解する。次に、塗工工程ST2が行われる。塗工工程ST2では、原料を溶媒に溶解したものをPET基材フィルムに塗工する。そして、その後に乾燥工程ST3が行われる。乾燥工程ST3では、塗工したPET基材フィルムを乾燥し、溶媒を揮発させる。次に、塗工したPET基材フィルムを巻き取る巻き取り工程ST4が行われる。次に、蒸着工程ST5が行われる。蒸着工程ST5では、真空蒸着機で塗工したPET基材フィルム上にアルミニウムを蒸着して金属膜45を形成する。次に、PET基材フィルムからフィルム原反を剥離する剥離工程ST6が行われる。その後、スリット工程ST7が行われる。スリット工程ST7では、フィルム原反をカットすることで金属化フィルム46が完成する。次に、この金属化フィルム46を巻き取る巻き取り工程ST8が行われる。その後、巻回工程ST9が行われる。巻回工程ST9では、金属化フィルム46を2枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する。次に、メタリコン工程ST10が行われる。メタリコン工程ST10では、捲回した金属化フィルム46の両端に亜鉛Zn等の金属を溶融噴射溶射してメタリコン4747を形成する。その後、リード付け工程ST11が行われる。リード付け工程ST11では、メタリコン4747に端子である銅線4848を半田付けしてコンデンサ素子43を形成する。尚、上記巻き取り工程ST4からリード付け工程ST11まではコンデンサ素子43の素子形成工程ST4~ST11となる。次に、コンデンサ素子43の乾燥工程ST12が行われる。乾燥工程ST12では、まず、乾燥対象となるコンデンサ素子43を真空乾燥機10の乾燥室S内に設置し、扉部12を閉じ、作業者がヒーター21および真空ポンプ25を起動する。次に、乾燥工程ST12では、乾燥時間設定工程ST12aと乾燥実行工程ST12bが行われる。尚、乾燥時間設定工程ST12aは本発明に係る設定工程を構成し、乾燥実行工程12bは、本発明に係る乾燥工程を構成している。まず、乾燥時間設定工程ST12aでは、作業者が上記素子形成工程ST4~ST11の室内の温度および湿度40°C/80を入力部32に入力する。時間算出部34は、上記入力部32に入力された温度および湿度40°C/80のデータを記憶部33に記憶された関係テーブルに照合し、コンデンサ素子43の必要な乾燥時間を12時間と算出する。次に、乾燥実行工程ST12bが行われる。乾燥実行工程ST12bでは、加熱制御部35がヒーター21を制御して上記乾燥時間設定工程ST12aで設定された乾燥時間である12時間、加熱を継続させる。これによって、ヒーター21によってコンデンサ素子43が加熱されるため、コンデンサ素子43に含まれる水分が蒸発し、コンデンサ素子43が乾燥される。しかも、真空ポンプ25により、乾燥室S内が減圧されるため、コンデンサ素子43に含まれる水分が蒸発し易くなる。したがって、コンデンサ素子43が比較的短時間で乾燥される。次に、封止工程ST13が行われる。封止工程ST13では、乾燥されたコンデンサ素子43の外周面に絶縁カバー図示なしを巻き付けた後、これらをコンデンサケース41内に収容する。そして、コンデンサケース41に封止樹脂42を流し込み、100°Cの温度環境下で約2時間加熱し、封止樹脂42を硬化させてコンデンサ素子43をコンデンサケース41内に封止する。こうすることで、銅線48を除くコンデンサ素子43が封止されてフィルムコンデンサ40が完成する。このように十分に乾燥されたコンデンサ素子43を樹脂封止することでコンデンサ素子43に水分が侵入するのが抑制されるため、フィルムコンデンサ40の絶縁抵抗を維持することができる。尚、素子形成工程ST4~ST11の室内の温度および湿度が40°C/80以外の条件についての説明は省略するが、上記素子形成工程ST4~ST11の室内の温度および湿度が異なった場合は、記憶部33に記憶された素子形成工程時の室内の温度および湿度と、コンデンサ素子43の乾燥温度を100°Cとした乾燥時間との関係テーブルに基づき、コンデンサ素子43の乾燥に必要な時間が算出される。-実施形態1の効果-上記実施形態1によれば、コンデンサ素子43の吸湿量に基づいて該コンデンサ素子43の乾燥条件を設定するようにしたため、コンデンサ素子43の吸湿量の大小に応じてその乾燥条件を設定することができる。これにより、コンデンサ素子43を乾燥させるのに必要な乾燥のみを行うことができる。この結果、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーを削減することができる。また、吸湿したコンデンサ素子43を100°Cで加熱して乾燥させるのに要する乾燥時間を設定するようにしたため、コンデンサ素子43の吸湿量の大小に応じた乾燥時間を設定することができる。これにより、コンデンサ素子43の吸湿量が少ない場合にコンデンサ素子43の乾燥時間を短くすることができる。この結果、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーを削減することができる。発明の実施形態2次に、本発明の実施形態2について説明する。図11に示すように、本実施形態2に係る真空乾燥機10は上記実施形態1のものとは、コントローラ30の構成が異なっている。尚、本実施形態2では、上記実施形態1と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分の説明を省略するものとする。具体的には、本実施形態2に係る真空乾燥機10は、乾燥機構20とコントローラ30とを備えている。上記コントローラ30は、乾燥温度設定部61と加熱制御部35とを備えている。上記乾燥温度設定部61は、入力部62と記憶部63と温度算出部64とを備え、本発明に係る設定部を構成している。上記入力部62は、素子形成工程における室内の温度および湿度を作業者が入力するためのものである。この素子形成工程は、コンデンサ素子43を形成するための工程である。尚、上記入力部62は、素子形成工程における室内の温度および湿度を温度センサおよび湿度センサで検知し、これらの温湿度データを自動的に入力させるようにしてもよい。上記記憶部63には、素子形成工程における室内の温度および湿度に基づいた該素子形成工程において製造されたコンデンサ素子43の乾燥条件が記憶されている。ここで、コンデンサ素子43の吸湿量と乾燥条件との関係について説明する。素子形成工程の室内の温度および湿度の条件が異なると、それぞれの条件で形成されるコンデンサ素子43の吸湿量も異なる。このため、各条件において製造されたコンデンサ素子43の乾燥時間をすべて一定時間例えば12時間とした場合、これらの各コンデンサ素子43の乾燥終了までに要する加熱量も異なることとなる。したがって、例えば比較的、低温低湿度環境10°C/60下で6時間の素子形成工程を行うと、この素子形成工程において製造されたコンデンサ素子43を乾燥させるのには、100°Cの加熱温度下で約2時間の乾燥でよい。ところが、本実施形態2では、100°C以下の加熱温度下で12時間コンデンサ素子43を乾燥する。こうすることで、コンデンサ素子43を乾燥させるための加熱温度を下げることができるため、省エネルギー化を図ることができる。一方、高温高湿度環境40°C/80下で6時間の素子形成工程を行うと、この素子形成工程において製造されたコンデンサ素子43を乾燥させるのには、100°Cの加熱温度下で約12時間の乾燥を要する。このため、本実施形態2では、100°Cの加熱温度下で12時間コンデンサ素子43を乾燥する。尚、この乾燥時間12時間は、本発明に係る所定時間を構成している。また、上記乾燥時間12時間は、例示であってこれに限られるものではない。上記記憶部63には、素子形成工程時の室内の温度および湿度と、コンデンサ素子43の12時間の乾燥時間における加熱温度との関係テーブルが記憶されている。上記温度算出部64は、上記入力部62に入力された温度および湿度の値データを記憶部63に記憶された関係テーブルに照合して、コンデンサ素子43の必要な乾燥温度を算出する。上記加熱制御部35は、乾燥機構20のヒーター21を制御するものであって、本発明に係る制御部を構成している。加熱制御部35は、乾燥室S内の温度が温度算出部64で算出された温度となるようにヒーター21を制御し、12時間の間乾燥室Sを算出された温度に保つ。こうすることで、乾燥室S内のコンデンサ素子43が乾燥される。-フィルムコンデンサ40の製造方法-次に、本実施形態2に係るフィルムコンデンサ40の製造方法について説明する。尚、本実施形態2では、上記実施形態1に係るフィルムコンデンサ40の製造方法と異なる部分についてのみ説明し、その他の部分についての説明を省略するものとする。-乾燥工程-コンデンサ素子43の乾燥工程ST12について説明する。図12に示すように、乾燥工程ST12では、まず、乾燥対象となるコンデンサ素子43を真空乾燥機10の乾燥室S内に設置し、扉部12を閉じ、作業者がヒーター21および真空ポンプ25を起動する。次に、乾燥工程ST12では、乾燥温度設定工程ST12aと乾燥実行工程ST12bが行われる。尚、乾燥温度設定工程ST12aは本発明に係る設定工程を構成し、乾燥実行工程12bは、本発明に係る乾燥工程を構成している。まず、乾燥温度設定工程ST12aでは、作業者が上記素子形成工程ST4~ST11の室内の温度および湿度40°C/80を入力部32に入力する。温度算出部34は、上記入力部32に入力された温度および湿度40°C/80のデータを記憶部33に記憶された関係テーブルに照合し、コンデンサ素子43の必要な乾燥温度を100°Cと算出する。次に、乾燥実行工程ST12bが行われる。乾燥実行工程ST12bでは、加熱制御部35がヒーター21を制御して上記乾燥温度設定工程ST12aで設定された乾燥温度である100°Cで12時間、加熱を継続させる。これによって、ヒーター21によってコンデンサ素子43が加熱されるため、コンデンサ素子43に含まれる水分が蒸発し、コンデンサ素子43が乾燥される。しかも、真空ポンプ25により、乾燥室S内が減圧されるため、コンデンサ素子43に含まれる水分が蒸発し易くなる。したがって、コンデンサ素子43が比較的短時間で乾燥される。尚、素子形成工程ST4~ST11の室内の温度および湿度が40°C/80以外の条件についての説明は省略するが、上記素子形成工程ST4~ST11の室内の温度および湿度が異なった場合は、記憶部33に記憶された素子形成工程時の室内の温度および湿度と、コンデンサ素子43の12時間の乾燥時間における加熱温度との関係テーブルに基づき、コンデンサ素子43の乾燥に必要な乾燥温度が算出される。-実施形態2の効果-上記実施形態2によれば、吸湿したコンデンサ素子43を12時間、加熱して乾燥させるのに要する乾燥温度を設定するようにしたため、コンデンサ素子43の吸湿量の大小に応じた乾燥温度を設定することができる。これにより、コンデンサ素子43の吸湿量が少ない場合にコンデンサ素子43の乾燥温度を低くすることができる。この結果、コンデンサ素子43の乾燥に必要なエネルギーを削減することができる。その他の構成、作用効果は実施形態1と同様である。尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。