"液体を吐出するためのノズルと、温度を検出するためのダイオードと、を有するノズルプレートを備えた液体吐出装置において、前記ノズルプレートは半導体で形成され、前記ダイオードは前記ノズルプレートに所定物質を添加することにより生成されたP型半導体およびN型半導体で形成されることを特徴とする液体吐出装置。上記ノズルプレートは、一定方向に並ぶ複数のノズルからなるノズル列を複数有し、上記ダイオードは、ノズル列とノズル列との間の位置に形成されることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。上記複数のノズル列は、それぞれが対応する色の液体を各ノズルから吐出するものであり、上記ダイオードは、対応する液体の色が共通であるノズル列とノズル列との間の位置に形成されることを特徴とする請求項2に記載の液体吐出装置。上記ダイオードにおける電圧降下に応じて温度を検出する温度検出部と、温度検出部により検出された温度に基づいて上記液体の吐出を制御する吐出制御部とを備えることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれかに記載の液体吐出装置。上記インク吐出制御を行なおうとする場合、ノズルや吐出直前のインクの温度をできるだけ正確に把握しなければ、その時点での状況温度に応じた最適な制御を行なうことができない。しかし従来は、ヘッド内においてノズルや吐出直前のインクからある程度物理的に離れた位置ノズルよりもインク流路上流側の位置でサーミスター等の温度センサーで温度計測を行なっていた。そのため、ノズルや吐出直前のインクの温度とは別のノイズが計測結果に入り込み、ノズルや吐出直前のインクの温度を正確に捉えることが難しく、また、インク温度の急な変化を把握することも難しかったインクの温度変化に対する追従性が低かった。本発明は上記課題の少なくとも一つを解決するためになされたものであり、ノズルや吐出直前の液体の温度をより正確かつ追従性良く検出するために必要な構成を提供する。また、このように検出した温度に応じて適切な液体吐出制御を行なう構成を提供する。本発明の態様の一つは、液体を吐出するためのノズルと、温度を検出するためのダイオードと、を有するノズルプレートを備えた液体吐出装置において、前記ノズルプレートは半導体で形成され、前記ダイオードは前記ノズルプレートに所定物質を添加することにより生成されたP型半導体およびN型半導体で形成される構成としてある。当該構成によれば、半導体によるノズルプレートにダイオードが生成されている。そのため、当該ダイオードを温度検出のために利用することで、ノズルやノズルから吐出される直前の液体の温度を、正確かつ追従性良く取得することが可能となる。本発明の態様の一つは、上記ノズルプレートは、一定方向に並ぶ複数のノズルからなるノズル列を複数有し、上記ダイオードは、ノズル列とノズル列との間の位置に形成される構成としている。当該構成によれば、ノズル列とノズル列との間にダイオードが位置するため、ノズルやノズルから吐出される直前の液体に極めて近い位置の温度ノズルやノズルから吐出される直前の液体の温度とほぼ同等の温度を把握することが可能な構成が提供される。本発明の態様の一つは、上記複数のノズル列は、それぞれが対応する色の液体を各ノズルから吐出するものであり、上記ダイオードは、対応する液体の色が共通であるノズル列とノズル列との間の位置に形成される構成としてある。当該構成によれば、対応する液体の色が共通するノズル列群毎に、ノズルやノズルから吐出される直前の液体の温度を正確に把握することが可能な構成が提供される。本発明の態様の一つは、上記ダイオードにおける電圧降下に応じて温度を検出する温度検出部と、温度検出部により検出された温度に基づいて上記液体の吐出を制御する吐出制御部とを備える構成としてある。当該構成によれば、ノズルやノズルから吐出される直前の液体の温度を正確かつ迅速に反映した液体吐出制御が実現され、液体吐出結果印刷結果の質低下が防がれる。本発明にかかる技術的思想は、液体吐出装置というカテゴリー以外にも、種々の形式で実現される。例えば、上述したようなノズルプレートにおけるダイオードの生成の工程を含む液体吐出装置の製造方法の発明や、液体吐出装置を一部に含む製品の発明や、上記液体吐出制御を含む印刷方法の発明や当該方法をコンピューターに実現させるためのプログラムの発明など、把握することができる。また、本明細書において吐出という言葉は、噴射という言葉に置き換えてもよい。以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図1は、本実施形態にかかるプリンター20の構成例を簡易的に示している。プリンター20は、液体吐出装置の一例に該当する。あるいは、後述のヘッド29を少なくとも含むプリンター20の構成の一部を、液体吐出装置と捉えることもできる。プリンター20は、例えば、CPU21と、RAM22と、ROM23と、外部接続用のインターフェイス24と、バス25と、ASIC26等を備える。CPU21がROM23に記憶されたプログラムデータ23aをRAM22に展開してプログラムデータ23aに従った演算を行うことにより、プリンター20を制御するためのファームウェアFWが実行される。ファームウェアFWは、例えばインターフェイス24を介して接続された不図示の外部装置から入力したプリントデータに基づいて、駆動データを生成する。ASIC26は、生成された駆動データに基づき、媒体送り機構27やキャリッジモーター28やヘッド29に対する駆動信号を生成し、それらを駆動させる。プリンター20はキャリッジ30を備えており、キャリッジ30は、例えば複数のインクカートリッジ32を取り付け可能なカートリッジホルダー31を備える。キャリッジ30には、インクカートリッジ32から供給される液体例えば、シアンC、マゼンダM、Yイエロー、Kブラック等の各色インクを複数のノズルから吐出するヘッド29が搭載されている。ヘッド29は、複数のノズルが所定のノズルピッチで第1方向図3参照に並んだノズル列を、複数列有している。プリンター20においては、駆動信号に基づきキャリッジモーター28がキャリッジ30を第1方向に直交する第2方向図3参照に略沿って往復移動させることに伴い、ヘッド29も第2方向に略沿って往復移動する。ヘッド29は、駆動信号に基づき、当該移動に伴って各ノズルからインクを吐出する。吐出されたインクは、媒体送り機構27が駆動信号に基づき第1方向に略沿って送る印刷媒体に着弾する。なお、プリンター20が搭載するヘッド29は、必ずしもキャリッジ30によって往復移動をする構成である必要はなく、印刷可能な印刷媒体の最大幅に対応した長さを有するいわゆるラインヘッドであってもよい。ヘッド29がラインヘッドである場合は、各ノズル列は、当該最大幅に亘って例えば第1方向へノズルを並べて構成される。また、このように各ノズル列が当該最大幅に亘って第1方向へ向く場合は、印刷媒体は第2方向に略沿って送られる。図2は、ヘッド29を側方からの断面図により簡易的に例示する等している。ヘッド29は、概略、ケース11と、ケース11の一方の面上面に設けられたヘッド基板10と、ケース11の他方の面下面に設けられたキャビティプレート12と、キャビティプレート12がケース11と接する面と反対側の面に設けられたノズルプレート13とを有する。ノズルプレート13には、貫通孔としての上述したノズルが複数形成されている。キャビティプレート12には、例えば、ノズルにインクを導くための流路や、ノズルからインクを吐出させるための圧力を発生させる圧力発生室等が形成されている。ケース11内には、例えば、駆動電圧が印加されることにより変形して圧力発生室に圧力を発生させる圧電素子や、インクカートリッジ32から供給されたインクを貯留するためのリザーバー等が設けられている。ヘッド基板10は、ASIC26から与えられた駆動信号に基づきパルス波としての駆動電圧を圧電素子に印加する。ただし図2は、ヘッド29を構成する各部位特に、後述するアノード線15、カソード線16およびダイオード17の位置関係を簡易的に例示するものであるため、上述したようなヘッド基板10、ケース11、キャビティプレート12、ノズルプレート13における内部の詳細は図示を省略している。なお、ヘッド29における流路や圧電素子の形状や配列等、インクジェット記録式ヘッドとしての基本的構成は、公知の構成を含めて種々の構成を適宜採用可能である。また、ヘッド基板10は、コネクタ14を介して、プリンター20内の制御基板50と接続している。制御基板50とは、制御部ASIC26やCPU21、RAM22、ROM23等を実装した基板を意味する。制御部例えばASIC26は、後述する温度検出部51や吐出制御部52といった各機能を実現する。図3は、ノズルプレート13の一部範囲を例示している。図3では、ノズルプレート13の面のうち、印刷媒体と相対して各ノズルからインクを吐出する吐出面13a図2参照とは反対側の面、つまりキャビティプレート12と接する面13b図2参照を示している。ノズルプレート13には、第1方向に並んだ複数のノズル40からなるノズル列CNが複数形成されている図3では2列のみ表示。ノズル列CNは、いずれも各ノズル40からCインクを吐出するためのノズル列である。むろん、ノズルプレート13は、Cインク以外の色のインクを吐出するためのノズル列も形成している。また、各ノズル列は、第1方向における各ノズル40の位置が必ずしも一致している必要は無い。例えば、一のノズル列第1のノズル列CNと、これと第2方向において隣り合う他のノズル列第2のノズル列CNとは、第1方向において所定距離ずれることで、各ノズル40がいわゆる千鳥状に配置されているとしてもよい。本実施形態では、少なくともノズルプレート13は半導体で生成されている。一例として、ノズルプレート13はシリコン製である。そして、半導体からなるノズルプレート13には、所定物質が添加されることにより、P型半導体およびN型半導体からなるダイオード17が生成されている。本実施形態では、ノズルプレート13におけるダイオード17が生成される位置をダイオード生成位置DPと呼ぶ。具体的には、ノズルプレート13の生成過程において、ノズルプレート13上にノズル40との位置関係に基づいてダイオード生成位置DPが決められる。そして、当該ダイオード生成位置DPにおけるシリコンSiの一部に対しアクセプターとしての所定量の不純物例えば、ホウ素Bを添加ドーピングしてP型半導体P型半導体の層を生成する。また、当該ダイオード生成位置DPにおけるシリコンSiの他の一部に対しドナーとしての所定量の不純物例えば、リンPを添加ドーピングしてN型半導体N型半導体の層を生成することで、当該ダイオード生成位置DPにこれら2つの層を含むPN接合ダイオード17を生成する。図2に例示するように、ダイオード17はノズルプレート13の面13b側に生成される。さらに、ノズルプレート13におけるダイオード17の近傍には、図3に例示するように、アノード電極パッド41およびカソード電極パッド42が形成されている。アノード電極パッド41は、ダイオード17のアノードP型半導体に接続しており、カソード電極パッド42は、ダイオード17のカソードN型半導体に接続している。さらにアノード電極パッド41は、図2に例示するようにヘッド基板10からケース11およびキャビティプレート12を介してノズルプレート13まで延出するアノード線15と接続しており、カソード電極パッド42は、図2に例示するようにヘッド基板10からケース11およびキャビティプレート12を介してノズルプレート13まで延出するカソード線16と接続している。図4は、ヘッド基板10上の配線、アノード線15、アノード電極パッド41、ダイオード17、カソード電極パッド42およびカソード線16を含む構成による回路図を示している。ヘッド基板10では、ダイオード17のアノード側に直流電圧3.3Vを供給している。かかる構成において、コネクタ14を介してヘッド基板10と接続する制御基板50では、温度検出部51がダイオード17における順方向電圧降下VFを検出する。また、温度検出部51は、検出した順方向電圧降下VFの値に応じて温度を検出する。ダイオード17の温度特性として、温度によって順方向電圧降下VFが変化することが知られている。そこで、温度検出部51は、例えばダイオード17の温度特性電圧変化量/温度を示す数値や、所定の基準温度に対応する順方向電圧降下VFの基準値を予めデータとして保持しておき、検出した順方向電圧降下VFと当該データとに基づいて温度を検出する。このようにして検出した温度は、ダイオード17近傍のノズル40やそのノズル40に極めて近い位置のインク吐出直前のインクのその時点での温度を表わしていると言える。また、吐出制御部52は、温度検出部51により検出された温度に基づいて、ヘッド29からのインク吐出を制御する。この場合、吐出制御部52は、ノズル40から吐出されるインク量や吐出頻度を当該温度に応じて補正する。一例として、吐出制御部52は、ヘッド基板10がインク吐出制御対象のノズル40に対応する圧電素子に印加する上記パルス波のデューティー比単位時間あたりの、パルス波形がハイHレベルとなっている時間の割合を、上記検出された温度に応じて変えさせる。例えば、上記検出された温度がある基準より高いほど当該デューティー比を下げ、逆に、上記検出された温度がある基準より低いほど当該デューティー比を上げる。このようなインク吐出制御を行なうことにより、吐出直前のインクやノズルの温度が高温となっている状況では当該ノズルの使用頻度が抑制されて当該温度が低下し、当該温度の上昇によるインクの特性粘度等変化、吐出精度の低下、部品の劣化あるいは損傷等が避けられる。ここで、ノズルプレート13においてダイオード17が生成されるダイオード生成位置DPは、例えば図3に示すように、ノズル列とノズル列との間とされる。ノズル列間にダイオード17を生成することで、ダイオード17近傍の幾つかのノズル40やそれらノズル40から吐出される直前のインクの温度を、効率的かつ正確に検出することができる。さらに詳しく説明すると、図5に示すように、ノズル列とノズル列との間のスペースにおいて、ダイオード17を第1方向に略沿って間隔を空けて複数生成しても良い。図5は、図3と同様にノズルプレート13の面13bの一部範囲を例示している。ただし、ダイオード生成位置DP、アノード電極パッド41およびカソード電極パッド42については図示を省略している。図5に示すようにノズル列間にダイオード17を複数生成した場合、ダイオード17とノズル40との対応関係を定め、吐出制御部52は、この対応関係を予め保持しておく。図5では、一つのダイオード17を基準として一定範囲内にある複数のノズル40を鎖線で囲って示すことで、ダイオード17とノズル40との対応関係を示しており、例えばこのような各ダイオード17と各ノズル40との対応関係を定めておく。そして、インク吐出制御の際には、あるダイオード17における順方向電圧降下VFに応じて温度が検出されたら、吐出制御部52は、当該温度の検出の基となった順方向電圧降下VFが得られたダイオード17が対応するノズル40を上記対応関係に応じて特定し、特定したノズル40からのインク吐出を当該温度に応じて制御する。かかる構成とすれば、各ノズル40からのインク吐出を、各ノズル40に非常に近い位置の温度に応じて制御することができ好適である。さらには、ノズルプレート13においてダイオード17が生成される位置は、例えば図3,5に示すように、対応するインクの色が共通であるノズル列とノズル列との間の位置であるとしてもよい。このような構成とすれば、Cインクに対応するノズル列CNとノズル列CNとの間に在るダイオード17を利用した温度検出結果に基づいて、吐出制御部52はCインクの吐出制御を行なうことができる。同様に、他のインクについても、それぞれのインクに対応するノズル列間に在るダイオード17を利用した温度検出結果に基づいて、それぞれのインクの吐出制御を行なうことができる。つまり、インク色毎に異なる最適なインク吐出制御を行なうことができる。あるいは、複数のノズル40毎に一つのダイオード17を生成するのではなく、ノズル40一つに対してダイオード17を一つ生成するようにしてもよい。かかる構成とすれば、ノズル40個々の正確な温度に応じて各ノズル40に対するより細かなインク吐出制御を行なうことができる。このように本実施形態によれば、ヘッド29において印刷媒体と相対してノズル40を有する層となるノズルプレート13を半導体で生成し、ノズルプレート13のノズル40に極めて近いダイオード生成位置DPに対して所定の不純物を添加することによりダイオード生成位置DPにP型半導体およびN型半導体からなるダイオード17を生成し、このようなノズルプレート13をヘッド29の構成の一部として採用するとした。そのため、当該ダイオード17を温度検出のために利用することで、従来のようにヘッド内においてノズルから離れたインク流路上流側の位置でサーミスターで温度検出を行なっていた場合と比較して、ノズル40やノズル40から吐出される直前のインクの温度を、飛躍的に正確かつ追従性温度変化への追従性良く検出することが可能となる。また、本実施形態によれば、ノズル40やノズル40から吐出される直前のインクの実際の温度を正確かつ迅速に反映した例えば、急激なインク温度の変化にも対応したインク吐出制御が実現されるため、印刷結果の質の低下が的確に防がれる。なお、本発明にかかる液体吐出装置は、インクの吐出による画像形成はもちろん、回路基板へのプリント、液晶ディスプレー等のカラーフィルターの製造時における色材吐出、有機ELディスプレー等の製造時における液体電極材料の吐出、バイオチップの製造時における生体有機物の吐出等、様々な用途に利用することが可能である。"