"ボンディング前に固有湾曲K1を有する第1のウェーハ100をボンディング前に固有湾曲K2を有する第2のウェーハ200に直接ボンディングする方法であって、前記2枚のウェーハのうちの少なくとも一方100が少なくとも一組のマイクロコンポーネント110を備え、前記2枚のウェーハ間でのボンディング波の伝搬を開始させるように前記2枚のウェーハ100、200を互いに接触させる少なくとも1つのステップを含む前記方法において、前記接触させるステップ中に、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲KBが前記2枚のウェーハのうちの一方に与えられ、前記ボンディング湾曲が一組のマイクロコンポーネント110を備えた前記ウェーハ100のボンディング前の固有湾曲K1に少なくとも依存し、他方のウェーハが前記所定のボンディング湾曲KBに一致するように自由であることを特徴とする方法。前記ウェーハ100、200が一緒に貼り合わせられる前に、ボンディング前に各ウェーハ100、200の前記湾曲K1、K2が測定されるステップと、前記所定のボンディング湾曲KBが計算されるステップとを含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記第1のウェーハだけが少なくとも一組のマイクロコンポーネントを備え、回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲が次式KB=K1-K2-K1/6から計算され、ここで、KBが回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲であり、K1がボンディング前の前記第1のウェーハの前記固有湾曲であり、K2がボンディング前の前記第2のウェーハの前記固有湾曲であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。前記2枚のウェーハの各々が少なくとも一組のマイクロコンポーネントを備え、回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲が次式KB=K1K2/2から計算され、ここで、KBが回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲であり、K1がボンディング前の前記第1のウェーハの前記固有湾曲であり、K2がボンディング前の前記第2のウェーハの前記固有湾曲であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。前記ウェーハ100、200が300mmの直径を有する円形のシリコンウェーハであることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。互いに向い合った前記第1のウェーハ100及び前記第2のウェーハ200が、それぞれ第1の保持部310及び第2の保持部320によって保持され、前記第1の保持部が、回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲を前記第1のウェーハに与えるステップと、前記ウェーハ100、200が前記ウェーハ間でのボンディング波の伝搬を開始させるために互いに接触させられるステップと、前記第2のウェーハが前記ボンディング波の伝搬中に前記第1のウェーハに与えられた回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲に一致するように、前記第2のウェーハ200が前記第1のウェーハ100と接触する前又は接触中に前記第2の保持部320から解放されるステップとを含むことを特徴とする、請求項1~5のいずれか一項に記載の方法。回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲KBが、前記第1の保持部上に設けられたシリンダ312を作動させることによって前記第1のウェーハ100に与えられることを特徴とする、請求項6に記載の方法。回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲が、前記第1のウェーハ100と前記第1の保持部310との間に挿入されたメンブランによって前記第1のウェーハ100に与えられ、前記メンブランが回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲に対応する回転放物面の形態の湾曲を有することを特徴とする、請求項7に記載の方法。前記所定のボンディング湾曲が、前記第1の保持部310によって前記第1のウェーハ100に与えられ、前記第1の保持部が回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲に対応する湾曲を有することを特徴とする、請求項7に記載の方法。前記ウェーハ100、200が、それぞれのボンディング面上にマイクロコンポーネント110、210を各々備え、前記ウェーハのうちの一方100の前記マイクロコンポーネント110のうちの少なくとも一部が、前記他方のウェーハ200の前記マイクロコンポーネント210のうちの少なくとも一部と位置合わせされるように意図されていることを特徴とする、請求項1~9のいずれか一項に記載の方法。ボンディング前に固有湾曲K1を有する第1のウェーハ100をボンディング前に固有湾曲K2を有する第2のウェーハ200に直接ボンディングするためのボンディング装置300であって、前記2枚のウェーハのうちの少なくとも一方が少なくとも一組のマイクロコンポーネントを備え、前記第1のウェーハ100及び前記第2のウェーハ200を保持するための第1の保持部310及び第2の保持部320をそれぞれ備えたボンディング装置において、前記第1の保持部が、前記少なくとも1層のマイクロコンポーネントを備えた前記ウェーハのボンディング前の前記固有湾曲K1、K2に少なくとも依存する回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲KBを前記第1のウェーハ100に与えるための手段を備え、前記第2のウェーハ200がボンディング波の伝搬中に前記第1のウェーハ100に与えられた回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲に一致するように、前記第1のウェーハ100と接触する前又は接触中に前記第2の保持部から前記第2のウェーハ200を解放させるために前記第2の保持部320を制御することを特徴とするボンディング装置。前記2枚のウェーハの各々のボンディング前の前記固有湾曲K1、K2に依存する回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲KB又は回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲に対応する湾曲の半径を計算するための処理手段を備えることを特徴とする、請求項11に記載のボンディング装置。前記第1の保持部310が、前記第1のウェーハ100に対して回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲KBを与えることが可能なシリンダ312をさらに備え、前記シリンダが、回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲KBに対応する湾曲の半径に従って制御され、前記第2のウェーハ200がボンディング波の伝搬中に前記第1のウェーハに与えられた回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲と一致するように、前記ボンディング装置が、前記第1のウェーハ100との接触後に前記第2の保持部から前記第2のウェーハ200を解放させるために前記第2の保持部320を制御することを特徴とする、請求項11又は12に記載のボンディング装置。前記第1の保持部が、回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲に対応する湾曲を有することを特徴とする、又は、前記ボンディング装置が、前記第1のウェーハ100と前記第1の保持部との間に挿入されたメンブランをさらに含み、前記メンブランが回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲KBに対応する湾曲を有することを特徴とする、請求項11又は12に記載のボンディング装置。本発明の目的は、直接ボンディングによって2枚のウェーハをボンディングした後のオーバーレイ効果の出現を低減するための解決策を提供することである。この目的のために、本発明は、ボンディング前に固有湾曲を有する第1のウェーハをボンディング前に固有湾曲を有する第2のウェーハに直接ボンディングする方法であって、2枚のウェーハのうちの少なくとも一方が少なくとも一組のマイクロコンポーネントを備え、2枚のウェーハ間でのボンディング波の伝搬を開始させるように2枚のウェーハを互いに接触させる少なくとも1つのステップを含む方法において、接触させるステップ中に、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲が2枚のウェーハのうちの一方に与えられ、前記ボンディング湾曲が一組のマイクロコンポーネントを備えたウェーハのボンディング前の固有湾曲に少なくとも依存し、他方のウェーハが前記所定のボンディング湾曲に一致するように自由であることを特徴とする方法を提供する。下記に詳細に説明するように、ウェーハを貼り合わせながら、マイクロコンポーネントを備えた層の固有湾曲に依存し且つ回転放物面の形態のウェーハの湾曲を制御することによって、変形が本質的にラジアルタイプ、すなわちマイクロコンポーネントの作製中にステッパタイプの装置によって使用されるアルゴリズムによって補正することが可能な均一な変形であるように、ボンディング中及びボンディング後にこのウェーハに誘起される変形を制御することが可能である。本発明の一態様によれば、ウェーハが一緒に貼り合わせられる前に、本方法は、ボンディング前に各ウェーハの湾曲が測定されるステップと、所定のボンディング湾曲が計算されるステップとを含む。本発明の別の態様によれば、第1のウェーハだけが少なくとも一組のマイクロコンポーネントを備えるときには、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲が次式KB=K1-K2-K1/6から計算され、ここで、KBが回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲であり、K1がボンディング前の第1のウェーハの固有湾曲であり、K2がボンディング前の第2のウェーハの固有湾曲である。本発明のさらに別の態様によれば、2枚のウェーハの各々が少なくとも一組のマイクロコンポーネントを備えるときには、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲が次式KB=K1K2/2から計算され、ここで、KBが回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲であり、K1がボンディング前の第1のウェーハの固有湾曲であり、K2がボンディング前の第2のウェーハの固有湾曲である。第1のウェーハ及び第2のウェーハを、特に300mmの直径を有するシリコンウェーハとすることができる。本発明の特定の一態様によれば、本方法は、互いに向い合った第1のウェーハ及び第2のウェーハが、それぞれ第1の保持部及び第2の保持部によって保持されるステップであって、第1の保持部が、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲を第1のウェーハに与えるステップと、前記ウェーハが、前記ウェーハ間でのボンディング波の伝搬を開始させるために互いに接触させられるステップと、第2のウェーハがボンディング波の伝搬中に第1のウェーハに与えられた回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲に一致するように、第2のウェーハが、第1のウェーハと接触する前又は接触中に第2の保持部から解放されるステップとを含む。本発明の特定の一実施形態によれば、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲が、第1の保持部上に設けられたシリンダを作動させることによって第1のウェーハに与えられる。本発明の別の特定の一実施形態によれば、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲が、第1のウェーハと第1の保持部との間に挿入されたメンブランによって第1のウェーハに与えられ、前記メンブランが、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲に対応する回転放物面の形態の湾曲を有する。本発明のさらに別の特定の一実施形態によれば、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲が、第1の保持部によって第1のウェーハに与えられ、第1の保持部が、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲に対応する回転放物面の形態の湾曲を有する。本発明の特定の態様によれば、ウェーハが、それぞれのボンディング面上にマイクロコンポーネントを各々備え、ウェーハのうちの一方のマイクロコンポーネントのうちの少なくとも一部が、他方のウェーハのマイクロコンポーネントのうちの少なくとも一部と位置合わせされるように意図されている。また、本発明の主題は、ボンディング前に固有湾曲を有する第1のウェーハをボンディング前に固有湾曲を有する第2のウェーハに直接ボンディングするためのボンディング装置であって、2枚のウェーハのうちの少なくとも一方が、少なくとも一組のマイクロコンポーネントを備え、第1のウェーハ及び第2のウェーハを保持するための第1の保持部及び第2の保持部をそれぞれ備えたボンディング装置において、前記第1の保持部が、マイクロコンポーネントの層を備えたウェーハのボンディング前の固有湾曲に少なくとも依存する回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲を第1のウェーハに与えるための手段を備え、前記第2のウェーハがボンディング波の伝搬中に第1のウェーハに与えられた回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲に一致するように、第1のウェーハと接触する前又は接触中に第2の保持部から第2のウェーハを解放させるために第2の保持部を制御することを特徴とするボンディング装置である。本発明の一態様によれば、本装置は、2枚のウェーハの各々のボンディング前の固有湾曲に依存する回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲又は回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲に対応する湾曲の半径を計算するための処理手段を備える。しかしながら、そうは言っても、これらの手段が、ボンディング装置に対して移動される場合がある。すなわち本方法は、処理手段がボンディング装置から分離されている場合であっても、やはり動作することができる。本発明の特定の一実施形態によれば、第1の保持部が、第1のウェーハに対して回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲を与えることが可能なシリンダをさらに備え、シリンダが、回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲に対応する湾曲の半径に従って制御され、前記第2のウェーハがボンディング波の伝搬中に第1のウェーハに与えられた回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲に一致するように、本装置は、第1のウェーハとの接触後に第2の保持部から第2のウェーハを解放させるために第2の保持部を制御する。本発明の別の特定の実施形態によれば、第1の保持部が、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲に対応する湾曲を有する、又は、本装置が、第1のウェーハと第1の保持部との間に挿入されたメンブランをさらに含み、前記メンブランが、回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲に対応する湾曲を有する。本発明の別の態様によれば、第1の保持部及び第2の保持部は、直径で100mm、150mm、200mm、又は300mmの大きさである円形基板を収容するように設計されている。本発明は、2枚のウェーハ間の直接ボンディングに適用され、これら2枚のウェーハのうちの少なくとも一方が、ボンディング操作の前に作製されているマイクロコンポーネントを備える。単純化の目的で、用語マイクロコンポーネントは、本明細書の残部において、層の位置決めが精密に制御されなければならない層上に又は層内に実行される技術的なステップからもたらされるデバイス又は任意の別の特徴を指す。それゆえ、これらが、単純なパターン、コンタクトパッド、又はインターコネクトを有する能動コンポーネント又は受動コンポーネントである場合がある。上に説明したオーバーレイ効果の出現を減少させるために、本発明は、ボンディング中に、ウェーハ又はマイクロコンポーネントを備えたウェーハの初期湾曲に依存して事前に決められているボンディング湾曲をウェーハに与えることによって貼り合わせることに由来する前記ウェーハの不均一な変形を低減することを提案する。これらのウェーハを貼り合わせる前に、各ウェーハは、図2中のウェーハ30の場合におけるような凹形、又は図3中のウェーハ40の場合におけるような凸形である場合がある固有湾曲を有する。この湾曲は、半導体工業においてボウと呼ばれるウェーハの湾曲変形を決定する。図2及び図3中に図示したように、ウェーハのボウΔzは、ウェーハが束縛を受けずに置かれる基準面P典型的には、完全な平面とウェーハそれ自体の間の、一般にウェーハの中心のところで測定される距離たわみに対応する。半導体分野において通常使用するウェーハの直径の寸法では、すなわち、数10ミリメートルと300ミリメートルとの間では、ボウをミクロン単位で測定し、一方で、半導体分野において使用するウェーハの湾曲が非常に小さく、その結果、対応する湾曲の半径が非常に大きいので、湾曲を、m-1又はkm-1単位で一般に測定する。図4A~図4Cは、第1のウェーハ50上部の支持ウェーハ60下部にあるへのボンディング前後の湾曲の変化を示し、これらのウェーハは、それぞれ初期湾曲K1及びK2、言い換えるとボンディング前に固有湾曲を有する図4A。直接ボンディング中には、ボンディング湾曲と呼ばれる湾曲KBを、2枚のウェーハ50及び60のうちの一方に与え図4B、他方のウェーハは、下記に詳細に説明するように、ボンディング波の伝搬中にこの第1のウェーハに与えられた湾曲に一致する。湾曲KBを、下記に詳細に説明するようなボンディング機の独特な保持部によって与えることができ、湾曲KBが2枚のウェーハのうちの一方だけに与えられるのに対して、他方のウェーハは自由であり、ボンディング波の伝搬中に、別のウェーハに与えられた湾曲に一致するように、ボンディング波の伝搬が始まる時点で変形する。一旦、ボンディング操作を実行し、ウェーハがそれぞれの保持部から解放されると、貼り合わせたウェーハ50及び60の組み立てによって形成される構造は、ボンディング後湾曲と呼ばれる湾曲KFを有する。ボンディング後湾曲KFを、次式から計算することができる。KF=2K1K212KB/161この式を、JournalofAppliedPhysics,Vol.95,No.1,January1,2004のT.TurnerらによるMechanicsofwaferbonding:Effectofclampingという題名の論文に与えられた式12から決定した。上に説明したように、少なくとも一方がマイクロコンポーネントを含む2枚のウェーハを直接ボンディングによって貼り合わせるときに、不均一な変形が、マイクロコンポーネントを備えたウェーハ中に生じる場合があり、これらの変形をボンディングの後で追加のマイクロコンポーネントの形成中にステッパタイプの装置の補償アルゴリズムによって補償することが可能であり、ボンディングの前後に形成したマイクロコンポーネント間に望ましくないオーバーレイを結果としてもたらす。対照的に、ボンディング後に、マイクロコンポーネントを備えたウェーハが、事実上ラジアルタイプの変形だけ、すなわち均一な変形を有する場合には、これらの変形を、アルゴリズムによってボンディング後に補正することができる。それゆえ、本発明の目的は、ウェーハ又はマイクロコンポーネントを備えたウェーハが、ボンディング後に、補正することができるラジアルタイプの変形だけ有するように、ボンディング後湾曲を制御することである。マイクロコンポーネントが事前にその中又はその上に形成され且つ固有湾曲K1を有する第1のウェーハと、マイクロコンポーネントがなく且つ固有湾曲K2を有する第2のウェーハとの間のボンディングの場合では、第1のウェーハにおいてラジアル変形だけ得るためには、第1のウェーハの変形が最小でなければならず、ボンディング後湾曲KFが回転放物面の形態でなければならないことを、出願人は明らかにした。この目的のために、ウェーハは、少なくともほぼ回転放物面の形態特に、回転放物面の1つの特殊場合である球形状の初期湾曲を有し、回転放物面の形態のボンディング湾曲を与えた後で、類似した形状のボンディング後湾曲を得ることを可能にする。それ自体周知であるように、回転放物面のデカルト座標における方程式は、下記のように表される、x2y2=2pz2ここで、xや、yや、zは回転放物面のデカルト座標であり、pは定数である。回転放物面についての円柱方程式を、下記のように書くことができ、ρ2=2pz3ここで、ρはρ=x2y2となるように回転放物面の円柱座標である。回転放物面の全湾曲KPを、次式から計算することができる。KP=p2/ρ2p24マイクロコンポーネントを備えた第1のウェーハの最小変形を、KF=K1とすることによって求める。この条件を方程式1に適用する場合には、第1のウェーハの最小変形は、回転放物面の形態のボンディング湾曲KBを与えることによって、KB=K1-K2-K1/65のように求められる。ボンディング前に形成したマイクロコンポーネントを各々が備え、それぞれ固有湾曲K1及びK2を有する第1のウェーハと第2のウェーハとの間のボンディングの場合では、第1のウェーハ及び第2のウェーハの変形が最小でなければならず、ボンディング後湾曲KFが回転放物面の形態でなければならない。マイクロコンポーネントを備えた第1のウェーハ及び第2のウェーハの最小変形は、KF=K1K2/2とすることによって求められる。この条件を方程式1に適用する場合には、第1のウェーハの最小変形が、回転放物面の形態のボンディング湾曲KBを与えることによって、KB=K1K2/26のように求められる。従って、2枚のウェーハのうちの一方がマイクロコンポーネントを備えるか、又は両方のウェーハがマイクロコンポーネントを備えるかに応じて、それぞれ、式5又は式6を使用して、ボンディング中にウェーハに与えられる回転放物面の形態の湾曲KBを決定し、それにより、ボンディング後の変形がラジアルタイプのもの、すなわち補正アルゴリズムによって補償することができる均一な変形となるようにマイクロコンポーネントを備えたウェーハ又は複数のウェーハの変形を制御することを可能にするボンディング後湾曲KFを求めることが可能である。湾曲K1及びK2を、事前に、例えば、KLA-TencorCorp.社からのKLA-TencorFlexus等の光学的測定器を用いて又は容量ゲージを使用するいずれかの測定によって、又はボウを決定することを可能にする光学的若しくは機械的形状測定によって測定する。本発明の一実施形態によってオーバーレイミスアライメントを減少させるボンディング法を採用して、第1のウェーハ100上に形成したマイクロコンポーネントの層を第2のウェーハ200上に転写することによる三次元構造の作製の一例を、図5A~図5F及び図6に関連してここに説明する。ウェーハは、とりわけ150mmや、200mmや、300mmの直径を有する場合がある。三次元構造の作製は、第1のウェーハ100の表面上に第1の組のマイクロコンポーネント110の形成で始まる図5A、ステップS1。マイクロコンポーネント110を、全体のコンポーネント及び/又は単に部分コンポーネントとすることができる。ここで説明する例では、第1のウェーハ100は、やはりシリコンから成る基板101上のシリコン層103と、この層とシリコン基板の間に配置された、例えばSiO2から成る埋め込み酸化膜層102とを備えたSOIシリコンオンインシュレータタイプの直径300mmウェーハである。ウェーハ100が、別のタイプの多層構造又は一層構造から成る場合もある。第2のウェーハ200は、直径300mmシリコンウェーハである図5B。マイクロコンポーネント110を、作製しようとするマイクロコンポーネントに対応するパターンを形成するためのゾーンを画定するためのマスクを使用してフォトリソグラフィによって形成し、ステッパタイプの選択照射ツールが、パターンを作製しようとするゾーンを照射するために使用される。マイクロコンポーネント110は、ボンディング操作の後に転写した層上に形成するマイクロコンポーネントと協働するように意図されている。それゆえ、ウェーハを貼り合わせた後で、マイクロコンポーネント110及び210の良いアライメントを保証することができることが、重要である。本発明によれば、ボンディング中に、ウェーハのうちの一方に対して回転放物面の形態のボンディング湾曲KBを与えながら、別のウェーハが2枚のウェーハ間でのボンディング波の伝搬によって与えられる湾曲に一致することを可能にするボンディング機を使用する。この操作は、変形が、適切なアルゴリズムを使用して補正することができるミスアライメントをもたらす単にラジアル変形、すなわち均一な変形であるように、第1のウェーハ100の変形を制御することが可能である目標の放物面状ボンディング後湾曲KFcを得ることを可能にする。ここで説明する例では、ウェーハ100及び200は、それぞれ放物面状の形態の湾曲K1及びK2を有する。それゆえ、放物面状の形態の所定のボンディング湾曲KBを、ウェーハに対してここで与える。図5Bに図示したように、機械300の第2の支持プレート320の保持面321の適所に保持された第2のウェーハ200と向い合わせて第1のウェーハ100を保つように意図された保持面311を有する第1の支持プレート310を備えたボンディング機又は装置300を使用して、ボンディング操作を実行する。支持プレート310及び320は、静電的保持手段又は吸引保持手段等の保持手段を両者とも装備する図5Bには図示せず。第1の支持プレート310及び第2の支持プレート320は、一方で、互いに向い合わせてウェーハを配置しながら回転及び移動ミスアライメント誤差を補償し、他方で、それぞれ第1の支持プレート310及び第2の支持プレート320の保持面311及び321を互いにより近くに又はさらに遠くに動かすことを可能にする移動方向dpx及びdpyに各々が動くことが可能である。このようにして、各支持プレートを、例えば、方向dPに沿って2つの保持部間の距離を調節するようにボンディング機によって制御されるアクチュエータ図5Bには図示せず上にマウントする。ボンディングの開始において、2枚のウェーハ100及び200は、それらのそれぞれの支持プレートの保持面に対して各々を押し付けて保持される図5B、ステップS2。次に、本発明に従って、放物面状のボンディング湾曲KBに対応する湾曲を、第1のウェーハ100に対して又は代わりに第2のウェーハに対して与え、その湾曲が、上に与えた式5を用いて計算され、第1のウェーハに本質的なラジアルの変形を誘起するように、事前に決定した目標の放物面状のボンディング後湾曲KFを求めることを可能にする図5C、ステップS3。この目的のために、第1の支持プレート310は、ロッド313とともに設けられた線形アクチュエータ又はシリンダ312を備え、シリンダを作動させたときに、第1のウェーハ100が押し付けられるプレート310の保持面311を超えてロッドが伸びる。図5Cに図示したように、この場合では、ロッド313の自由端313aは、第1のウェーハを押し、それによって、前記ウェーハに与えようとしている所定の放物面状のボンディング湾曲を可能にする。シリンダ312の作動中に、ウェーハがロッド313によって曲げられているのでウェーハに対する圧力を減少させるために、支持プレート310を保持するための手段の引力、すなわち、吸引力又は静電力を、プレート310の保持面311上の所定の同心的な中央ゾーン内において減少され又はさらに除去されるようにボンディング機によって制御することができる。ボンディング機300は、ロッド313が保持面311から突き出す距離dtを制御し、この距離dtを、ウェーハに与えようとしているボンディング湾曲KBに応じて決定する。より詳しくは、シリンダ312は、ボンディング機300によって規定される設定位置に従ってロッド313の直線位置を制御するサーボ制御装置図示せずを装備する。ボンディング機300は、プログラム可能なマイクロプロセッサ等の処理手段を装備し、この手段は、ここで説明した機械300におけるようなシリンダを使用する場合では、放物面状のボンディング湾曲KB又は放物面状のボンディング湾曲KBと等価な湾曲の半径を計算することが可能である。より詳しくは、それぞれウェーハ100及び200の初期湾曲K1及びK2、並びにやはり放物面状の目標ボンディング後湾曲KFをボンディング機に入力し、ボンディング機の処理手段が、次に、上に与えた式5を使用して与えようとしている放物面状のボンディング湾曲KBを計算し、湾曲の対応する目標半径Rcbを求めるためにこの値の逆数を求めるRcb=1/KB。上に示したように、ウェーハのボウが、基準面、ここでは保持面311と、ウェーハの表面、ここでは保持面311と向い合うウェーハの表面との間のウェーハの中心のところで測定した距離に対応するので、シリンダ312のサーボ制御装置に送らなければならない規定すべき最終パラメータは、湾曲の半径Rcbに対応するボウΔzである。ボウΔzは、ボンディング湾曲を与えるためにロッド313を伸ばさなければならない距離dtに対応する。目標ボウΔzcを、次式から湾曲の目標半径Rcbにより計算することができ、ここでは、Dは湾曲させようとしているウェーハの直径である。一旦、目標ボウが計算されると、ロッドを等価な距離dtdt=Δzcのところに配置するために、目標ボウΔzcの数値を、ロッドを作動させるシリンダ312のサーボ制御装置に転送する。ボンディング中にウェーハに対して放物面状のボンディング湾曲を与えるために、シリンダ312のロッド313を、ウェーハ100の中心のところに置く。放物面状のボンディング湾曲KBを第1のウェーハ100に与えるときに、ウェーハ100の最前部100aクラウンを第2のウェーハ200の露出した表面と微妙に接触させて置き、従って、ボンディング波の伝搬が始まるように、支持プレート310及び320を互いにより近くに動かす図5C、ステップS4。第2のウェーハ200がボンディング中に第1のウェーハ100に与えられた変形湾曲KBと一致することを可能にするために、2枚のウェーハが接触する前又は接触中に、支持プレート320上に第2のウェーハ200を保持するための手段の動作を停止する。あるいは、2枚のウェーハを距離Δzc離れたところに置き、次に、ロッド313を距離dt=Δzcにわたって動かすことによって、表面を互いに直接接触させるように、2枚のウェーハのうちの一方を変形させることが可能である。このようにして、放物面状のボンディング湾曲KB及びボンディング波の伝搬の開始を、同時に与える。この場合においてもまた、所定のボンディング湾曲に変形させられていないウェーハを、ボンディング波の伝搬中に、他方のウェーハに与えられた放物面状のボンディング湾曲に一致するように自由にしなければならない。直接ボンディングは、それ自体が周知の技術である。注意として、直接ボンディングの原理は、2枚のウェーハを互いに直接接触させるようにすること、すなわち特別な材料接着剤や、ワックスや、ろう付け、等を使用しないことに基づく。一緒に貼り合わせようとしている表面が十分に平滑であり、いかなる粒子又は汚染がなく、典型的には数ナノメートル未満の距離のところで接触を開始させるために相互に十分に近づけることを、かかる操作は必要とする。この場合では、直接ボンディング一緒に貼り合わせようとしている2つの表面の原子又は分子間の電子的相互作用を含む引力ファンデルワールス力の連係によって引き起こされるボンディングをもたらすボンディング波が伝搬するので、2つの表面間の引力は、極めて大きい。一旦、ボンディング波の伝搬が開始すると、その時に支持プレート320から解放される第2のウェーハ200は、ボンディング波が進むにつれて第1のウェーハ100に与えられた湾曲に一致する図5D、ステップS5。2枚のウェーハを一緒に貼り合わせ終わると、第1のウェーハ100は、その支持プレートから完全に解放される図5E、ステップS6。上に規定した目標放物面状湾曲KFを有する三次元構造350が、そのように得られる。制御されていないボンディング中に通常現れる不均一な変形を、このように極めて著しく減少させる。ボンディングの後で、2枚のウェーハ間の結合強度を増加させ、マイクロコンポーネント110に多少なりとも損傷を与えずに2枚のウェーハのうちの一方をその後で薄くするために、構造350は、500°Cより低い適度な熱処理を受ける場合がある。図5Fに示したように、マイクロコンポーネント110の層の上方に存在する材料の一部を除去するために、第1のウェーハ100を薄くするステップS7。特に、化学機械ポリシングCMPによって、化学エッチングによって、又は、例えば、原子注入によって基板内に事前に形成した弱い面に沿った劈開若しくは破断によって、ウェーハ100を薄くすることができる。第1のウェーハがSOIタイプの基板である場合には、ここでの場合のように、残っている層100aの厚さの範囲を定めるために、化学エッチングストップ層として埋め込み絶縁性層を使用することが、有利である場合がある。あるいは、初期基板がバルク材料から成る場合には、深いコンタクトパッド、例えば、金属材料から成り基板の表面上に一様に間を空けて配置されたコンタクトパッドを、機械的薄膜化ポリシング操作を停止させるために、コンポーネントの形成の後半の間に事前に形成することができる。第2のウェーハ200及び第1のウェーハ100の残っている部分に対応する層100aから形成された三次元構造360が、そのように得られる。制御されていないボンディング中に通常現れる不均一な変形を、このように極めて著しく減少させる。ボンディングの後で、第2の組のマイクロコンポーネント120を、マイクロコンポーネント110との正確なアライメントで形成し、第1の組及び第2の組のマイクロコンポーネント間のいかなるミスアライメントをも、アライメント補正アルゴリズムによって補正する図5F、ステップS8。本発明の一実施形態によるオーバーレイミスアライメントを減少させたボンディング法を採用して、第1のウェーハ500上に形成したマイクロコンポーネント510の層をマイクロコンポーネント610の層をやはり含む第2のウェーハ600上に転写することによって得られる三次元構造のもう1つの例示的な実施形態を、図7A~図7G及び図8に関連してここに説明する。この実施形態では、ウェーハ500及び600は、回転放物面の形態の初期湾曲を有する。ウェーハは、特に、150mmや、200mmや、300mmの直径を有することができる。三次元構造の作製は、第1のウェーハ500の表面上に第1の組のマイクロコンポーネント510の形成図7A、ステップS10及び第2のウェーハ600の表面上に第2の組のマイクロコンポーネント610の形成図7B、ステップS20で始まる。マイクロコンポーネント510及び610を、全体のコンポーネント及び/又は単に部分コンポーネントとすることができる。ここで説明する実施形態では、第1のウェーハ500は、やはりシリコンから成る基板501上のシリコン層503と、この層とシリコン基板の間に配置された、例えばSiO2から成り埋め込み酸化膜層502とを備えたSOIシリコンオンインシュレータタイプの直径300mmウェーハである。ウェーハ500は、別のタイプの多層構造又は一層構造から成る場合もある。第2のウェーハ600は、直径で300mmのシリコンウェーハである。作製しようとするマイクロコンポーネントに対応する特徴を形成するゾーンを画定するためのマスクを用いて、マイクロコンポーネント510及び610を、フォトリソグラフィによって形成する。マイクロコンポーネント510及び610は、互いに協働するように、例えば、各々が作製しようとしているコンポーネントの一部分を形成するマイクロコンポーネント510及び610の対をなす組み合わせによって完成したコンポーネントを形成するように、又は対応するマイクロコンポーネント510及び610の相互接続によって回路を形成するように意図されている。それゆえ、ウェーハを一緒に貼り合わせながら、マイクロコンポーネント510及び610間の良いアライメントを保証することができることが、重要である。本発明によれば、ボンディング中に、ウェーハのうちの一方に回転放物面の形態のボンディング湾曲KBを与えながら、他方のウェーハが2枚のウェーハ間でのボンディング波の伝搬によって与えられる湾曲と一致することを可能にするボンディング機を使用する。この操作は、2枚のウェーハが、コンポーネント510及び610間の非常にわずかなミスアライメントしか生じさせず、薄くした後に残っている層500a中にコンポーネントをその後で形成する場合では、適切なアルゴリズムによって補正することができる、おそらく後に生じるオーバーレイをもたらす単にラジアル変形、すなわち均一な変形を有するように、2枚のウェーハ500及び600の変形を制御することを可能にする回転放物面の形態の目標のボンディング後湾曲KFを得ることを可能にする。図7Cに図示したように、上に説明した機械300のように、機械700の第2の支持プレート720の保持面721の適所に保持される第2のウェーハ600と向い合わせるように第1のウェーハ500を保持するように設計された保持面711を有する第1の支持プレート710を備えたボンディング機即ち装置700を用いて、ボンディング操作を実行する。ボンディングの開始において、2枚のウェーハ500及び600を、それぞれの支持プレートの保持面に対して各々を押し付けて保持する図7C、ステップS30。次に、本発明によれば、回転放物面の形態のボンディング湾曲KBに対応する湾曲を、第1のウェーハ100に対して又は代わりに第2のウェーハに対して与え、そのボンディング湾曲が、上に与えた式6を用いて計算され、2枚のウェーハに本質的にラジアル変形を誘起するように、事前に決定した回転放物面の形態の目標ボンディング後湾曲KFを求めることを可能にする図7D、ステップS40。機械300に関して上に説明したように、第1の支持プレート710は、ロッド713が設けられた線形アクチュエータ即ちシリンダ712を含み、シリンダを作動させたときに、そのロッドが、第1のウェーハ500を押し付けているプレート710の保持面711を超えて伸びる。図7Dに図示したように、この場合では、ロッド713の自由端713aは、第1のウェーハの中心上を押し、それによって、前記ウェーハに対して回転放物面の形態の所定のボンディング湾曲を与える。ボンディング機700は、ロッド713が保持面711から突き出す距離dtを制御する。上に説明したように、上に与えられた式6を使用して、与えようとしている回転放物面の形態のボンディング湾曲KBを計算し、湾曲の対応する目標半径Rcbを求めるためにこの値の逆数Rcb=1/KBを求めた後で、この距離dtが、機械700の処理手段によって決定され、ボンディング湾曲の強制的な付与中にロッド713を伸ばさなければならない距離dtに対応する対応目標ボウΔzcを決定する。一旦、目標ボウが計算されると、ロッドを等価な距離dtdt=Δzcのところに配置するために、ロッドを作動させるシリンダ712のサーボ制御装置に、目標ボウΔzcの数値を転送する。回転放物面の形態のボンディング湾曲KBを第1のウェーハ500に与えるときに、ウェーハ500の最前部500aクラウンが第2のウェーハ600の露出した表面と微妙に接触して置かれ、従って、ボンディング波の伝搬が始まるように、支持プレート710及び720を、互いにより近くに動かす図7D、ステップS50。第2のウェーハ600が、ボンディング中に第1のウェーハ500に与えられた変形湾曲KBと一致することを可能にするために、2枚のウェーハが接触する前又は接触中には、その支持プレート720上に第2のウェーハ600を保持するための手段は、作動を停止する。あるいは、2枚のウェーハを距離Δzc離れたところに置き、次に、ロッド713を距離dt=Δzcにわたって動かすことによって表面を直接接触させるように2枚のウェーハのうちの一方を変形させることが、可能である。このようにして、回転放物面の形態のボンディング湾曲KB及びボンディング波の伝搬の開始を、同時に与える。この場合においてもまた、所定のボンディング湾曲に変形させられていないウェーハを、ボンディング波の伝搬中に、別のウェーハに与えられた回転放物面の形態のボンディング湾曲に一致するように自由にしなければならない。一旦、ボンディング波の伝搬が開始すると、その時に支持プレート720から解放される第2のウェーハ600は、ボンディング波が進むにつれて第1のウェーハ500に与えられた湾曲に一致する図7E、ステップS60。2枚のウェーハを一緒に完全に貼り合わせると、第1のウェーハ500は、それ自体の支持プレートから完全に解放される図7F、ステップS70。上で定めた回転放物面の形態の目標湾曲KFを有する三次元構造800が、そのように得られる。制御されていないボンディング中に通常現れる不均一な変形を、このように極めて著しく減少させる。ボンディングの後で、2枚のウェーハ間の結合強度を増加させ、2枚のウェーハのうちの一方をその後で薄くすることを可能にし、マイクロコンポーネント510及び610に損傷を与えないために、構造800は、500°Cより低い適度な熱処理を受ける場合がある。図7Gに示したように、マイクロコンポーネント510の層の上方に存在する材料の一部を除去するために、第1のウェーハ500を薄くするステップS80。第2のウェーハ600及び第1のウェーハ500の残っている部分に対応する層500aから形成された三次元構造810が、そのように得られる。代替実施形態によれば、マイクロコンポーネントを形成した後で、ボンディング前処理の目的で、第1のウェーハ及び/又は第2のウェーハの表面上に、例えば、SiO2から成る酸化膜層を堆積させることが可能である。一方のウェーハのマイクロコンポーネントを他方のウェーハのマイクロコンポーネントと接触させることができるように、マイクロコンポーネントのすべて又は一部と接触する、例えば、銅から成る金属コンタクトパッドを酸化膜層中に形成することによって、この酸化膜層又はこれらの酸化膜層を、さらに前処理することができる。ウェーハのボンディング表面を処理してもよい。表面前処理のために実行する処理は、得ることが望ましい結合強度に応じて異なる。標準の結合強度、すなわち比較的弱い結合強度を得ることを望む場合には、化学機械ポリシングステップに続いて洗浄ステップを実行することによって、表面を前処理することができる。あるいは、2つの基板間に強い結合強度を得ることを望む場合には、表面前処理は、RCA洗浄ステップすなわち、粒子及び炭化水素を除去するために適したSC1NH4OH、H2O2、H2O槽と金属汚染を除去するために適したSC2HCl、H2O2、H2O槽との組み合わせ、続いてプラズマ表面活性化ステップ、続いて追加の洗浄ステップ、続いてブラシングステップを含む。2枚のウェーハ間の温度差を小さくするために、ボンディングを好ましくは制御した温度で実行する。上に説明した式若しくは方程式2~7を使用して、ボンディング機の処理手段によって又はボンディング機から離れた同等の手段によって、回転放物面の形態のボンディング湾曲を計算する。第1のウェーハと前記ウェーハ用の保持部との間に挿入されたメンブランを含み、メンブランが回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲に対応する湾曲を有するボンディング機を使用して、又は回転放物面の形態の前記所定のボンディング湾曲に対応する湾曲を有する第1のウェーハ用の保持部を備えたボンディング機を使用して、ボンディング湾曲をやはり与えることができ、保持部は、前記機械によって又は関連した計算手段によって事前に計算したボンディング湾曲に一致するように、機械によって変形可能であり且つ制御されることが特に可能である。第2のウェーハを第1のウェーハと接触させること及びボンディング波の伝搬が開始する前に第2のウェーハを自由にすることが、上に説明したように両方とも起きる。本ボンディング法に基づいて、ボンディングの後で、追加のマイクロコンポーネントの形成中にアルゴリズムによって補正することができるアライメント欠陥だけを生じさせる均一な変形で、2枚のウェーハを一緒に貼り合わせることができ、オーバーレイミスアライメントの減少をもたらす。従って、マイクロコンポーネント間のミスアライメントを、ウェーハの全表面にわたり均一である無視できる値に制限することが可能である。非常に小さなサイズ例えば、<1μmのものでさえマイクロコンポーネントを、従って、相互に位置合わせされるように容易に形成することができる。これは、例えば、マイクロコンポーネントが、悪い相互接続のリスクを最小にしながら、金属接続部を用いて相互に接続することを可能にする。"