半導体基板を保持する保持面を備えたベースと、少なくとも1つの開口部を有し、前記保持面と対向するように前記ベース上に支持されたマスクと、前記保持面と前記マスクとの間に前記半導体基板が挿通される基板挿通部を備えていることを特徴とする基板保持部材。前記半導体基板の前記保持面との対向面にはアライメントマークが設けられているとともに、前記保持面には前記アライメントマークと同等かそれよりも大きい寸法のアライメントマーク検出用開口部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板保持部材。前記半導体基板の前記マスクとの対向面にはアライメントマークが設けられているとともに、前記マスクには前記マスクに形成された開口部と干渉しない場所に前記アライメントマークと同等かそれよりも大きい寸法のアライメントマーク検出用開口部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板保持部材。前記保持面には、静電チャックあるいは真空チャックが設けられていることを特徴とする請求項1、2または3記載の基板保持部材。前記保持面には、電圧が印加されず物理吸着によって前記半導体基板と吸着する吸着部材が設けられていることを特徴とする請求項1、2または3記載の基板保持部材。請求項2または3記載の基板保持部材に前記半導体基板を位置調整して取り付ける際に、前記アライメントマーク検出用開口部を通じて前記半導体基板に設けられた前記アライメントマークをCCDカメラで画像撮影しながら位置調整が行われることを特徴とする半導体基板の位置調整方法。半導体基板の所定領域に正確にイオンを注入するには、デバイスが製造される半導体基板と半導体基板を保持するホルダープラテンとマスクとの互いの位置関係を正確に合わせて取り付けが行わなければならない。特許文献3では、まずホルダーに対して半導体基板を位置調整して取り付ける。次に、ホルダー上の半導体基板に対してマスクを位置調整して、マスクをホルダーに取り付けた後、ホルダーを移動させてマスクを介して半導体基板に対してイオンの注入が行われる。このような位置調整と取り付け工程を行った場合、工程が多岐に亘る為、半導体基板へのイオン注入処理やプラズマドーピング処理が開始されるまでに長時間要してしまう。その為、半導体製造装置の生産性はあまり好ましいものではなかった。そこで本発明では、各部材の位置調整、取り付けに要する工程数を減らして、イオン注入処理やプラズマドーピング処理の開始までに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させることのできる基板保持部材を提供することを主たる目的とする。本発明の一の基板保持部材は半導体基板を保持する保持面を備えたベースと、少なくとも1つの開口部を有し、前記保持面と対向するように前記ベース上に支持されたマスクと、前記保持面と前記マスクとの間に前記半導体基板が挿通される基板挿通部を備えている。このような基板保持部材を用いると、予めベースに対してマスクを位置調整して取り付けておき、これを半導体製造装置の運転前に用意しておくことができる。半導体製造装置の運転時には、基板保持部材に取り付けられたマスクに対して半導体基板を位置調整して取り付けるだけで良い。その為、半導体製造装置の運転時に各部材の位置調整、取り付けに係る工程数を減らすことができ、イオン注入処理やプラズマドーピング処理の開始までに要する時間を短縮させることができる。その結果、半導体製造装置の生産性を向上させることができる。また、前記半導体基板の前記保持面との対向面にはアライメントマークが設けられているとともに、前記保持面には前記アライメントマークと同等かそれよりも大きい寸法のアライメントマーク検出用開口部が形成されていることが望ましい。このようなものであれば、半導体基板にアライメントマークが設けられている場合に、このマークをモニターしながら、半導体基板の位置調整を行うことができる。一方で、前記半導体基板の前記マスクとの対向面にはアライメントマークが設けられているとともに、前記マスクには前記マスクに形成された開口部と干渉しない場所に前記アライメントマークと同等かそれよりも大きい寸法のアライメントマーク検出用開口部が形成されていても良い。このようなものであれば、マスク上方よりアライメントマークの検出を行うことができる。また、アライメントマーク検出用開口部の位置をマスクの開口部と干渉しない位置に設けているので、問題なく半導体基板の所定領域へのイオン注入処理を行うことができる。また、前記保持面には、静電チャックあるいは真空チャックが設けられていることが望ましい。このようなものであれば、基板保持部材への半導体基板の取り付けが容易になる。一方で、前記保持面には、電圧が印加されず物理吸着によって前記半導体基板を吸着する吸着部材が設けられていても良い。このようなものであれば、静電チャックや真空チャックを用いる場合に比べて、基板保持部材の構成をより簡素なものにすることができる。また、上述したアライメントマークが設けられた半導体基板を、アライメントマーク検出用開口部を備えた基板保持部材に位置調整して取り付ける場合には、前記アライメントマーク検出用開口部を通じて前記半導体基板に設けられた前記アライメントマークをCCDカメラで画像撮影しながら位置調整することが望ましい。CCDカメラを用いて位置調整を行うので、位置調整を自動化する等して簡単に行うことが可能となる。予めベースに対してマスクを位置調整して取り付けておき、これを半導体製造装置の運転前に用意しておくことができる。半導体製造装置の運転時には、基板保持部材に取り付けられたマスクに対して半導体基板を位置調整して取り付けるだけで良い。その為、各部材の位置調整、取り付けに係る工程数を減らすことができ、イオン注入処理やプラズマドーピング処理の開始までに要する時間を短縮させることができる。その結果、半導体製造装置の生産性を向上させることができる。図1は本発明に係る一の基板保持部材1の構成を表す斜視図であり、Aはベース2の構成を表し、Bはマスク9の構成を表す。本発明の基板保持部材1は、図示されているように、主にベース2とマスク9により構成されている。各部の構成について、以下に説明する。図1Aに描かれるベース2には、図1Bに描かれるマスク9を支持する為のマスク支持部5が設けられている。図1Bに描かれているようにマスク9には後述する半導体基板11の特定領域に対してイオン注入処理やプラズマドーピング処理を施す為の複数の開口部10が形成されている。また、マスク9には、ベース2への取り付けを行う為のネジ穴8が設けられている。ベース2は半導体基板11を支持する保持面3を備えている。この保持面3には半導体基板11上に設けられたアライメントマーク12を検出する為のアライメントマーク検出用開口部6が設けられていて、アライメントマーク検出用開口部6はベース2下方に貫通している。また、保持面3には半導体基板11を固定支持する為の静電チャック4が設けられている。静電チャック4は、従来から用いられているように、内部に備えた電極に電圧を印加し、半導体基板11と静電チャック4の表面に正負の電荷を発生させて、ジョンソンラーベック効果によって半導体基板11の吸着を行うものである。また、静電チャック4にはベース2下方に貫通したピン挿通穴7が設けられており、半導体基板11の静電チャック4からの取り外し時にこのピン挿通穴7を通して、ベース2下方よりピンで半導体基板11の裏面を押し上げることで半導体基板11の静電チャック4からの引き剥がしが行われる。なお、引き剥がし時には静電チャック4の内部電極への電圧の印加はなされていない。さらに、保持面3には後述する半導体基板11の基板支持部20が挿通される基板支持部材挿通部13が形成されている。この基板支持部材挿通部13によって、半導体基板11を基板保持部材1側へ搬送した際に、基板保持部材1と基板支持部材20との物理的な干渉を避けることができる。図2には基板保持部材1内に半導体基板11が搬送される様子が描かれている。基板保持部材1は、図1に描かれたベース2上にマスク9が取り付けられた構造物であり、ベース2の保持面3とベース2上に支持されるマスク9との間に、半導体基板11を挿通させる為の基板挿通部14が形成されている。マスク9はカーボン製のネジ18によって、保持面3と対向する姿勢を保ってマスク支持部5に螺合されている。このマスク9のベース2への取り付けについては、ここで示した例に限られない。例えば、機械的なクランプ機構を用いて両者を固定するような構成を用いても構わない。また、ネジ止めする位置もここに例示した位置に限らず、マスク9の対角線上に位置する両端部でマスク9を固定するように変更しても良い。半導体基板11は、図示される矢印の基板搬送方向に沿って基板挿通部14内に搬送される。半導体基板11の裏面被処理面の反対側にはレーザーマーキングによって刻印されたアライメントマーク12が設けられている。アライメントマーク検出用開口部6を通して、このアライメントマーク12の位置を検出する為に、アライメントマーク検出用開口部6の下方にはCCDカメラ15が配置されている。アライメントマーク検出用開口部6の寸法は、半導体基板11に設けられたアライメントマーク12の寸法と同等かそれよりも大きい。その為、次のようにして半導体基板11の位置調整を行うことができる。アライメントマーク検出用開口部6とアライメントマーク12とが同等の寸法である場合、アライメントマーク12の寸法を予め制御装置16に記憶させておき、アライメントマーク検出用開口部6を通して、CCDカメラ15で撮影されたアライメントマーク12の寸法が制御装置16に記憶された寸法と同じかどうか比較することで、半導体基板11が正しい位置に配置されているかどうかを判別することができる。アライメントマーク検出用開口部6の寸法がアライメントマーク12よりも大きな寸法である場合、アライメントマーク検出用開口部6の中心位置とアライメントマーク12の中心位置とが一致しているかどうかを確認することで、半導体基板11が正しい位置に配置されているかどうかを判別することができる。上記した判別手法を用いて、半導体基板11が正規の位置に位置合わせされるまで、半導体基板11の位置調整が行われる。この位置調整の手法についてより具体的に述べると、次のようになる。まず、半導体基板11の基板挿通部14への搬送と同時に、CCDカメラ15での撮影を開始する。CCDカメラ15で撮影された情報は、適宜、制御装置16へ送信され、制御装置16によって前述した判別方法を用いて半導体基板11が正規の位置にあるかどうかを判別する。制御装置16は半導体基板11を搬送する基板搬送装置17を制御する機能を備えており、半導体基板11が正規の位置にあるかどうかの判別結果に応じて、基板搬送装置17を制御することで半導体基板11の位置調整が行われる。図3Aには基板搬送装置17の一例が描かれている。半導体基板11は基板搬送装置17の搬送アームAR1と搬送アームAR2の一端に連結された搬送アーム先端部19上に立設された基板支持部材20によって支持されている。半導体基板11は搬送アームの一端に連結されたこの半導体基板11の支持については、図3Bも併せて参照すると理解できるであろう。搬送アームAR1と搬送アームAR2の他端はモーターM1を備えたブロックB1に支持されていて、モーターM1が軸AX1を中心に正逆に回転することで搬送アームAR1と搬送アームAR2が連動して、搬送アーム先端部19を図示されるX1の方向へ移動させるように構成されている。また、ブロックB1はブロックB2に設けられたモーターM2に連結されたボールネジBA上を図示されるY1方向に沿って移動するように構成されており、ブロックB2は軸AX2に固定されている。そして、軸AX2がブロックB3に備えられたモーターM3によって回転させられることで、ブロックB3に対してブロックB2側の機構ブロックB2、ブロックB1や半導体基板11等が一体となって回転するように構成されている。搬送アーム先端部19の構成についてより具体的に説明すると、Y方向において基板支持部20の寸法はベース2の保持面3の厚みに比べて十分に大きく、Z方向において基板支持部20の寸法は基板支持部材挿通部14の寸法に比べて十分に大きい。その為、図2で説明したように、半導体基板11が基板挿通部14に搬送される際、基板支持部20と基板搬送アーム先端部19がベース2に物理的に干渉することがない。このような基板搬送装置17用いて、半導体基板11の位置調整がなされた後、ブロックB1側の機構ブロックB1、基板搬送アーム19、半導体基板11等をY方向反対側に移動させて、基板支持部20上の半導体基板11を基板保持部材1の保持部3に配置させる。そして、半導体基板11が保持部3に配置された段階で、保持部3に設けられた静電チャック4の内部電極に電圧が供給され、半導体基板11の基板保持部材1への取り付けが行われる。図1に描かれた基板保持部材1の変形例が図4に描かれている。図1の例ではアライメントマーク検出用開口部6がベース2に設けられていたが、図4の例ではこれがマスク9に設けられている。例えば、半導体基板11に設けられたアライメントマーク12の位置が半導体基板11の上面被処理面に設けられている場合、図4の例に示したようにマスク9にアライメントマーク検出用開口部6を形成して、基板保持部材1の上方よりCCDカメラ15を用いてアライメントマーク12の検出を行うように構成することが考えられる。ただし、図4の例で示したように、マスク9にアライメントマーク検出開口部6を設ける場合、マスク9に形成された開口部10を避ける位置に設けなればならない。この為、マスク9に開口部10が形成できる領域が図1の例と比較して減少してしまう。その為、半導体基板11を有効活用しようとする場合には、半導体基板11の裏面にアライメントマーク12を設けておくとともに、図1の例で説明した基板保持部材1を用いることが望まれる。図5には、本発明の基板保持部材1を用いた半導体製造装置21の一例が描かれている。図5Aは半導体製造装置21のXY平面での様子を表し、図5Bは半導体製造装置21のXZ平面での様子を表す。また、図中の矢印は半導体基板11や基板保持部材1等の搬送方向を示し、各部屋間での半導体基板11や基板保持部材1等の搬送は図示されない搬送ロボットによって行われるものとする。図5Aに描かれているように、バルブ22を介して半導体基板11は大気側より半導体製造装置21内に搬送される。半導体基板11が真空予備室23内に搬送されると、大気側のバルブ22半導体基板11が搬送されてきた側のバルブが閉じられて、真空予備室23内が真空雰囲気になるように図示されないポンプによって室内の気圧が調整される。所定の気圧になった後、真空予備室23の半導体基板11が搬送される側に位置するバルブ22が開けられて、基板取り付け室24内に半導体基板11が搬送される。基板取り付け室24はZ方向に配置された保持部材供給室25とバルブ22を介して隣接していて、ここでは保持部材供給室25より供給された基板保持部材1への半導体基板11の位置調整と取り付けが行われる。この際の位置調整や取り付けについては、これまでの実施形態で説明した通りである為、ここではその説明を省略する。その後、基板保持部材1に半導体基板11が取り付けられた被処理ユニット35は、処理室26に搬送される。処理室26の上方にはイオン源28が取り付けられており、このイオン源28から下方に向けてイオンビーム29が照射されている。このイオンビーム29を横切るように搬送ベルト27上を被処理ユニット35が移動することによって、半導体基板11の所定領域にイオン注入処理が施される。処理室26内での注入処理が終了すると、被処理ユニット35は基板取り出し室30へ搬送される。ここでは基板保持部材1より半導体基板11の取り外しが行われる。取り外された半導体基板11は真空予備室23内に搬送され、室内の気圧が大気圧に調整された後、大気側に搬出される。基板取り出し室30はZ方向側にバルブ22を介して保持部材回収室31に連結しており、半導体基板11が取り外された基板保持部材1は保持部材回収室31へ搬送される。上述した保持部材供給室25と保持部材回収室31の構成について、図5Bを用いて説明する。保持部材供給室25は基板取り付け室24の他にバルブ22を介して2つの部屋と連結している。1つは複数のベース2が収納されたベース収納室33で、もう1つは複数の基板保持部材1が収納された基板保持部材収納室34である。選択エミッタ構造の太陽電池用デバイスの製造にあたっては、半導体基板11の全面にイオン注入処理を行った後、半導体基板11の限られた領域電極配置部にイオン注入処理が行われる。このような連続した異なるイオン注入処理への対応を考慮して、この例では、ベース2のみが収納されたベース収納室33が設けられている。保持部材供給室25は半導体製造装置21の製造プロセスに応じて、基板保持部材収納室34とベース収納室33のいずれかより、基板保持部材1かベース2が搬送されるように構成されている。例えば、現在の製造プロセスが半導体基板11の全面にイオン注入処理が行われる製造プロセスであれば、保持部材供給室25にはベース収納室33からベース2が搬送される。保持部材供給室25に搬送されたベース2は、次に基板取り付け室24に搬送されて、ここでベース2上に半導体基板11が位置調整して取り付けられる。一方、現在の製造プロセスが半導体基板11の特定領域にイオン注入処理が行われる製造プロセスであれば、保持部材供給室25には基板保持部材収納室34から基板保持部材1が搬送される。保持部材供給室25に搬送された基板保持部材1は、次に基板取り付け室24に搬送されて、ここで基板保持部材1に半導体基板11が位置調整して取り付けられる。一方、保持部材回収室31は基板取り出し室30の他にバルブ22を介して2つの搬送室32と連結している。各搬送室32は前述した基板保持部材収納室34とベース収納室33にそれぞれ連結されており、半導体製造装置21の製造プロセスに応じて搬送されている各部材を回収して、それぞれの収納室へ戻すように構成されている。上述したような基板保持部材1を半導体製造装置21に用いることで、半導体製造装置21の運転時には、基板保持部材1に取り付けられたマスク2に対して半導体基板11を位置調整して取り付けるだけで良い。その為、従来の構成に比べて、各部材の位置調整、取り付けに係る工程数を減らすことができ、イオン注入処理やプラズマドーピング処理の開始までに要する時間を短縮させることができる。その結果、半導体製造装置の生産性を向上させることができる。<その他の変形例>これまでの実施形態では、マスク9には複数の開口部10が形成されている例を示したが、本発明での開口部10の構成はこれに限られない。例えば、マスク9は1つの開口部10が形成されているものでも良い。また、半導体基板11の保持部3への取り付けに静電チャック4を用いる例を挙げたが、これに代えて真空チャックを用いるようにしても良い。真空チャックの場合、先の実施形態で説明したピン挿通穴7を半導体基板11の吸引用の穴として使用するようにすれば良い。一方、これらのチャックに代えて、ファンデルワールス力による物理吸着を利用した吸着部材を保持部3に設けておいても良い。このような物理吸着を用いた吸着部材は静電チャックで用いられる電極や真空チャックで用いられる引き込み力の強い真空ポンプを必要としない。用意する構成としては、吸着部材から半導体基板11を引き剥がす際に用いる引き剥がし用のピンと吸着部材と半導体基板11との間に半導体基板11の引き剥がしをスムーズに行う為に少量の空気が供給できる空気供給源のみとなる。このような構成は、静電チャックや真空チャックを用いた際に必要とされる構成に比べて小型で簡素なものになる。その為、基板保持部材1の構成を簡素なものにすることができる。アライメントマーク12やアライメントマーク検出用開口部6の形状は例示されたような円形状のものに限らず、四角形状でも、三角形状であっても良い。図5A、Bでは、イオン源28からイオンビーム29が射出される構成の半導体製造装置21について説明したが、イオン源28と処理室26との間には質量分析用の電磁石が設けられていても良い。また、イオン源28に代えて、プラズマ源を用いてプラズマドーピングを行うように半導体製造装置21を構成しておいても良い。さらに、図5Bでは選択エミッタ構造の太陽電池用デバイスの製造を考慮して、ベース収納室33を配置したが、これとは異なる構成を採用しても良い。例えば、IBCIntegratedBackContact型の太陽電池用デバイスの製造時には、開口部10の短手方向の寸法が異なる2種類のマスク9を用いて、半導体基板11の裏面にN型、P型のイオン注入領域を形成することが必要とされている。その為、ベース収納室33に代えて、基板保持部材収納室34に収納された基板保持部材1とは別に、開口部10の寸法が異なるマスク9が取り付けられた別の基板保持部材1が収納される収納室を用意しておいても良い。また、例示した半導体製造装置21は装置内で基板保持部材1に対する半導体基板11の取り付け、取り外しを行う装置構成のものであったが、大気側でこの取り付けや取り外しを行うように構成しておいても良い。前述した以外に、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。