"第1の凹状パターンを有する絶縁性基板の製造方法であって、相互に接近又は離反可能な第1のステージ及び第2のステージと、前記第1のステージに取り付けられ、前記第1の凹状パターンに対応する第1の凸状パターンを有する第1のインプリントモールドと、前記第2のステージ、前記第1のインプリントモールド、又は前記第1のステージに取り付けられた第1のガイドピンと、を準備する工程と、前記絶縁性基板に形成された第1の貫通孔に前記第1のガイドピンを挿入する工程と、前記第1のステージと前記第2のステージとを相互に接近させて、前記第1のインプリントモールド、前記第1のステージ、又は前記第2のステージに形成され、前記第1のガイドピンに対向する第1のガイド穴に、前記第1のガイドピンを挿入する工程と、前記第1のインプリントモールドと前記第2のステージとの間に前記絶縁性基板を挟み込んで、前記絶縁性基板に前記第1の凹状パターンを形成すると共に、前記第1のガイドピンの先端を前記第1のガイド穴の底面に当接させる工程と、を備えたことを特徴とする絶縁性基板の製造方法。請求項1に記載の絶縁性基板の製造方法であって、前記第1のガイド穴は、前記第1のインプリントモールドに形成されており、前記第1のガイド穴と、前記第1の凸状パターンと、は同一工程で形成されていることを特徴とする絶縁性基板の製造方法。請求項1に記載の絶縁性基板の製造方法であって、前記第1のガイドピンは、前記第1のインプリントモールドに取り付けられており、前記第1のインプリントモールドは、前記第1のガイドピンが固定される固定穴を有し、前記固定穴と、前記第1の凸状パターンと、は同一工程で形成されていることを特徴とする絶縁性基板の製造方法。請求項1記載の絶縁性基板の製造方法であって、前記第1のステージは、前記第1のインプリントモールドとの間に介装された治具を有しており、前記第1のガイドピンは、前記治具に取り付けられていることを特徴とする絶縁性基板の製造方法。第1の凹状パターンを有する絶縁性基板の製造方法であって、相互に接近又は離反可能な第1のステージ及び第2のステージと、前記第1のステージに取り付けられ、前記第1の凹状パターンに対応する第1の凸状パターンを有する第1のインプリントモールドと、前記第2のステージ、前記第1のインプリントモールド、又は前記第1のステージに取り付けられた第1のガイドピンと、前記第1のインプリントモールド、前記第1のステージ、又は前記第2のステージに取り付けられ、前記第1のガイドピンに対向する第1のガイドブッシュと、を準備する工程と、前記絶縁性基板に形成された第1の貫通孔に前記第1のガイドブッシュを挿入する工程と、前記第1のステージと前記第2のステージとを相互に接近させて、前記第1のガイドピンを前記第1のガイドブッシュの内孔に挿入する工程と、前記第1のインプリントモールドと前記第2のステージとの間に前記絶縁性基板を挟み込んで、前記絶縁性基板に前記第1の凹状パターンを形成すると共に、前記第1のガイドピンの先端を前記第1のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、を備えたことを特徴とする絶縁性基板の製造方法。相互に積層された第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、請求項1~5の何れかに記載の製造方法によって、第1の貫通孔を有する第1の絶縁性基板を形成する工程と、前記第1の絶縁性基板の前記第1の凹状パターンに導体を充填して前記第1のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第3のステージ及び第4のステージと、前記第3のステージに取り付けられ、第2の凸状パターンを有する第2のインプリントモールドと、前記第4のステージ、前記第2のインプリントモールド、又は前記第3のステージに取り付けられた第2のガイドピンと、を準備する工程と、前記第2のガイドピンを前記第1の絶縁性基板の前記第1の貫通孔に挿入する工程と、第2の絶縁性基板に形成された第2の貫通孔に前記第2のガイドピンを挿入しつつ、前記第1のプリント配線板に前記第2の絶縁性基板を積層する工程と、前記第3のステージと前記第4のステージとを相互に接近させて、前記第2のインプリントモールド、前記第3のステージ、又は前記第4のステージに形成され、前記第2のガイドピンに対向する第2のガイド穴に、前記第2のガイドピンを挿入する工程と、前記第2のインプリントモールドと前記第4のステージとの間に前記第1のプリント配線板と前記第2の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第2のインプリントモールドの前記第2の凸状パターンを前記第2の絶縁性基板に転写して、前記第2の絶縁性基板に第2の凹状パターンを形成すると共に、前記第2のガイドピンの先端を前記第2のガイド穴の底面に当接させる工程と、前記第2の絶縁性基板に形成された前記第2の凹状パターンに導体を充填して、前記第2のプリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多層積層板の製造方法。相互に積層された第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、請求項1~5の何れかに記載の製造方法によって、第1の貫通孔を有する第1の絶縁性基板を形成する工程と、前記第1の絶縁性基板の前記第1の凹状パターンに導体を充填して前記第1のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第3のステージ及び第4のステージと、前記第3のステージに取り付けられ、第2の凸状パターンを有する第2のインプリントモールドと、前記第4のステージ、前記第2のインプリントモールド、又は前記第3のステージに取り付けられた第2のガイドピンと、前記第2のインプリントモールド、前記第3のステージ、又は前記第4のステージに取り付けられ、前記第2のガイドピンに対向する第2のガイドブッシュと、を準備する工程と、前記第2のガイドブッシュを前記第1の絶縁性基板の前記第1の貫通孔に挿入する工程と、前記第3のステージと前記第4のステージとを相互に接近させて、前記第2のガイドピンを前記第2のガイドブッシュの内穴に挿入する工程と、前記第2のインプリントモールドと前記第4のステージとの間に前記第1のプリント配線板と前記第2の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第2のインプリントモールドの前記第2の凸状パターンを前記第2の絶縁性基板に転写して、前記第2の絶縁性基板に第2の凹状パターンを形成すると共に、前記第2のガイドピンの先端を前記第2のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、前記第2の絶縁性基板に形成された前記第2の凹状パターンに導体を充填して、前記第2のプリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多層積層板の製造方法。相互に積層された第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、請求項1~5の何れかに記載の製造方法によって、第1の絶縁性基板を形成する工程と、前記第1の絶縁性基板の前記第1の凹状パターンに導体を充填して前記第1のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第3のステージ及び第4のステージと、前記第3のステージに取り付けられ、第2の凸状パターンを有する第2のインプリントモールドと、前記第4のステージ、前記第2のインプリントモールド、又は前記第3のステージに取り付けられた第2のガイドピンと、を準備する工程と、前記第2のガイドピンを、前記第1の絶縁性基板に形成されたインプリント貫通孔に挿入する工程と、第2の絶縁性基板に形成された第2の貫通孔に前記第2のガイドピンを挿入しつつ、前記第1のプリント配線板に前記第2の絶縁性基板を積層する工程と、前記第3のステージと前記第4のステージとを相互に接近させて、前記第2のインプリントモールド、前記第3のステージ、又は前記第4のステージに形成され、前記第2のガイドピンに対向する第2のガイド穴に、前記第2のガイドピンを挿入する工程と、前記第2のインプリントモールドと前記第4のステージとの間に前記第1のプリント配線板と前記第2の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第2のインプリントモールドの前記第2の凸状パターンを前記第2の絶縁性基板に転写して、前記第2の絶縁性基板に第2の凹状パターンを形成すると共に、前記第2のガイドピンの先端を前記第2のガイド穴の底面に当接させる工程と、前記第2の絶縁性基板に形成された前記第2の凹状パターンに導体を充填して、前記第2のプリント配線板を形成する工程と、を備え、前記インプリント貫通孔は、前記第1の凹状パターンを形成する工程において、インプリント法により前記第1の凹状パターンと共に一括して形成されていることを特徴とする多層積層板の製造方法。相互に積層された第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、請求項1~5の何れかに記載の製造方法によって、第1の絶縁性基板を形成する工程と、前記第1の絶縁性基板の前記第1の凹状パターンに導体を充填して前記第1のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第3のステージ及び第4のステージと、前記第3のステージに取り付けられ、第2の凸状パターンを有する第2のインプリントモールドと、前記第4のステージ、前記第2のインプリントモールド、又は前記第3のステージに取り付けられた第2のガイドピンと、前記第2のインプリントモールド、前記第3のステージ、又は前記第4のステージに取り付けられ、前記第2のガイドピンに対向する第2のガイドブッシュと、を準備する工程と、前記第2のガイドブッシュを、前記第1の絶縁性基板に形成されたインプリント貫通孔に挿入する工程と、前記第3のステージと前記第4のステージとを相互に接近させて、前記第2のガイドピンを前記第2のガイドブッシュの内穴に挿入する工程と、第2のインプリントモールドと前記第4のステージとの間に前記第1のプリント配線板と前記第2の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第2のインプリントモールドの前記第2の凸状パターンを前記第2の絶縁性基板に転写して、前記第2の絶縁性基板に第2の凹状パターンを形成すると共に、前記第2のガイドピンの先端を前記第2のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、前記第2の絶縁性基板に形成された前記第2の凹状パターンに導体を充填して、前記第2のプリント配線板を形成する工程と、を備え、前記インプリント貫通孔は、前記第1の凹状パターンを形成する工程において、インプリント法により前記第1の凹状パターンと共に一括して形成されていることを特徴とする多層積層板の製造方法。上記の発明では、レジストパターンにおける凹部凹状パターンを所定の深さに形成するために、テンプレートをレジスト材料に押し付ける際の押圧力も制御する必要がある。このため、上記の発明では、平面方向において、テンプレートとレジスト材料をアライメントするための制御と、レジスト材料への押圧力の制御との2つの制御が必要となるため、ウェーハの生産性を十分に向上させることができなかった。本発明が解決しようとする課題は、生産性を十分に向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法及び多層積層板の製造方法を提供することである。1本発明に係る絶縁性基板の製造方法は、第1の凹状パターンを有する絶縁性基板の製造方法であって、相互に接近又は離反可能な第1のステージ及び第2のステージと、前記第1のステージに取り付けられ、前記第1の凹状パターンに対応する第1の凸状パターンを有する第1のインプリントモールドと、前記第2のステージ、前記第1のインプリントモールド、又は前記第1のステージに取り付けられた第1のガイドピンと、を準備する工程と、前記絶縁性基板に形成された第1の貫通孔に前記第1のガイドピンを挿入する工程と、前記第1のステージと前記第2のステージとを相互に接近させて、前記第1のインプリントモールド、前記第1のステージ、又は前記第2のステージに形成され、前記第1のガイドピンに対向する第1のガイド穴に、前記第1のガイドピンを挿入する工程と、前記第1のインプリントモールドと前記第2のステージとの間に前記絶縁性基板を挟み込んで、前記絶縁性基板に前記第1の凹状パターンを形成すると共に、前記第1のガイドピンの先端を前記第1のガイド穴の底面に当接させる工程と、を備えたことを特徴とする。2上記発明において、前記第1のガイド穴は、前記第1のインプリントモールドに形成されており、前記第1のガイド穴と、前記第1の凸状パターンと、は同一工程で形成されていてもよい。3上記発明において、前記第1のガイドピンは、前記第1のインプリントモールドに取り付けられており、前記第1のインプリントモールドは、前記第1のガイドピンが固定される固定穴を有し、前記固定穴と、前記第1の凸状パターンと、は同一工程で形成されていてもよい。4上記発明において、前記第1のステージは、前記第1のインプリントモールドとの間に介装された治具を有しており、前記第1のガイドピンは、前記治具に取り付けられていてもよい。5本発明に係る絶縁性基板の製造方法は、第1の凹状パターンを有する絶縁性基板の製造方法であって、相互に接近又は離反可能な第1のステージ及び第2のステージと、前記第1のステージに取り付けられ、前記第1の凹状パターンに対応する第1の凸状パターンを有する第1のインプリントモールドと、前記第2のステージ、前記第1のインプリントモールド、又は前記第1のステージに取り付けられた第1のガイドピンと、前記第1のインプリントモールド、前記第1のステージ、又は前記第2のステージに取り付けられ、前記第1のガイドピンに対向する第1のガイドブッシュと、を準備する工程と、前記絶縁性基板に形成された第1の貫通孔に前記第1のガイドブッシュを挿入する工程と、前記第1のステージと前記第2のステージとを相互に接近させて、前記第1のガイドピンを前記第1のガイドブッシュの内孔に挿入する工程と、前記第1のインプリントモールドと前記第2のステージとの間に前記絶縁性基板を挟み込んで、前記絶縁性基板に前記第1の凹状パターンを形成すると共に、前記第1のガイドピンの先端を前記第1のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、を備えたことを特徴とする。6本発明に係る多層積層板の製造方法は、相互に積層された第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、上記発明によって、第1の貫通孔を有する第1の絶縁性基板を形成する工程と、前記第1の絶縁性基板の前記第1の凹状パターンに導体を充填して前記第1のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第3のステージ及び第4のステージと、前記第3のステージに取り付けられ、第2の凸状パターンを有する第2のインプリントモールドと、前記第4のステージ、前記第2のインプリントモールド、又は前記第3のステージに取り付けられた第2のガイドピンと、を準備する工程と、前記第2のガイドピンを前記第1の絶縁性基板の前記第1の貫通孔に挿入する工程と、第2の絶縁性基板に形成された第2の貫通孔に前記第2のガイドピンを挿入しつつ、前記第1のプリント配線板に前記第2の絶縁性基板を積層する工程と、前記第3のステージと前記第4のステージとを相互に接近させて、前記第2のインプリントモールド、前記第3のステージ、又は前記第4のステージに形成され、前記第2のガイドピンに対向する第2のガイド穴に、前記第2のガイドピンを挿入する工程と、前記第2のインプリントモールドと前記第4のステージとの間に前記第1のプリント配線板と前記第2の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第2のインプリントモールドの前記第2の凸状パターンを前記第2の絶縁性基板に転写して、前記第2の絶縁性基板に第2の凹状パターンを形成すると共に、前記第2のガイドピンの先端を前記第2のガイド穴の底面に当接させる工程と、前記第2の絶縁性基板に形成された前記第2の凹状パターンに導体を充填して、前記第2のプリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。7本発明に係る多層積層板の製造方法は、相互に積層された第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、上記発明によって、第1の貫通孔を有する第1の絶縁性基板を形成する工程と、前記第1の絶縁性基板の前記第1の凹状パターンに導体を充填して前記第1のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第3のステージ及び第4のステージと、前記第3のステージに取り付けられ、第2の凸状パターンを有する第2のインプリントモールドと、前記第4のステージ、前記第2のインプリントモールド、又は前記第3のステージに取り付けられた第2のガイドピンと、前記第2のインプリントモールド、前記第3のステージ、又は前記第4のステージに取り付けられ、前記第2のガイドピンに対向する第2のガイドブッシュと、を準備する工程と、前記第2のガイドブッシュを前記第1の絶縁性基板の前記第1の貫通孔に挿入する工程と、前記第3のステージと前記第4のステージとを相互に接近させて、前記第2のガイドピンを前記第2のガイドブッシュの内穴に挿入する工程と、前記第2のインプリントモールドと前記第4のステージとの間に前記第1のプリント配線板と前記第2の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第2のインプリントモールドの前記第2の凸状パターンを前記第2の絶縁性基板に転写して、前記第2の絶縁性基板に第2の凹状パターンを形成すると共に、前記第2のガイドピンの先端を前記第2のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、前記第2の絶縁性基板に形成された前記第2の凹状パターンに導体を充填して、前記第2のプリント配線板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。8本発明に係る多層積層板の製造方法は、相互に積層された第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、上記発明によって、第1の絶縁性基板を形成する工程と、前記第1の絶縁性基板の前記第1の凹状パターンに導体を充填して前記第1のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第3のステージ及び第4のステージと、前記第3のステージに取り付けられ、第2の凸状パターンを有する第2のインプリントモールドと、前記第4のステージ、前記第2のインプリントモールド、又は前記第3のステージに取り付けられた第2のガイドピンと、を準備する工程と、前記第2のガイドピンを、前記第1の絶縁性基板に形成されたインプリント貫通孔に挿入する工程と、第2の絶縁性基板に形成された第2の貫通孔に前記第2のガイドピンを挿入しつつ、前記第1のプリント配線板に前記第2の絶縁性基板を積層する工程と、前記第3のステージと前記第4のステージとを相互に接近させて、前記第2のインプリントモールド、前記第3のステージ、又は前記第4のステージに形成され、前記第2のガイドピンに対向する第2のガイド穴に、前記第2のガイドピンを挿入する工程と、前記第2のインプリントモールドと前記第4のステージとの間に前記第1のプリント配線板と前記第2の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第2のインプリントモールドの前記第2の凸状パターンを前記第2の絶縁性基板に転写して、前記第2の絶縁性基板に第2の凹状パターンを形成すると共に、前記第2のガイドピンの先端を前記第2のガイド穴の底面に当接させる工程と、前記第2の絶縁性基板に形成された前記第2の凹状パターンに導体を充填して、前記第2のプリント配線板を形成する工程と、を備え、前記インプリント貫通孔は、前記第1の凹状パターンを形成する工程において、インプリント法により前記第1の凹状パターンと共に一括して形成されていることを特徴とする。9本発明に係る多層積層板の製造方法は、相互に積層された第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを有する多層積層板の製造方法であって、上記発明によって、第1の絶縁性基板を形成する工程と、前記第1の絶縁性基板の前記第1の凹状パターンに導体を充填して前記第1のプリント配線板を形成する工程と、相互に接近又は離反可能な第3のステージ及び第4のステージと、前記第3のステージに取り付けられ、第2の凸状パターンを有する第2のインプリントモールドと、前記第4のステージ、前記第2のインプリントモールド、又は前記第3のステージに取り付けられた第2のガイドピンと、前記第2のインプリントモールド、前記第3のステージ、又は前記第4のステージに取り付けられ、前記第2のガイドピンに対向する第2のガイドブッシュと、を準備する工程と、前記第2のガイドブッシュを、前記第1の絶縁性基板に形成されたインプリント貫通孔に挿入する工程と、前記第3のステージと前記第4のステージとを相互に接近させて、前記第2のガイドピンを前記第2のガイドブッシュの内穴に挿入する工程と、第2のインプリントモールドと前記第4のステージとの間に前記第1のプリント配線板と前記第2の絶縁性基板とを挟み込んで、前記第2のインプリントモールドの前記第2の凸状パターンを前記第2の絶縁性基板に転写して、前記第2の絶縁性基板に第2の凹状パターンを形成すると共に、前記第2のガイドピンの先端を前記第2のガイドブッシュの底面に当接させる工程と、前記第2の絶縁性基板に形成された前記第2の凹状パターンに導体を充填して、前記第2のプリント配線板を形成する工程と、を備え、前記インプリント貫通孔は、前記第1の凹状パターンを形成する工程において、インプリント法により前記第1の凹状パターンと共に一括して形成されていることを特徴とする。本発明によれば、ガイドピンによって、平面方向におけるインプリントモールドと絶縁性基板の位置合わせと、インプリントモールドを絶縁性基板に押し付ける際の押圧力の規制と、を実行するので、絶縁性基板及び多層積層板の生産性を十分に向上させることが可能となる。以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本実施形態における多層積層板の断面図である。多層積層板1は、図1に示すように、第1のプリント配線板2と、第1のプリント配線板2に積層された第2のプリント配線板3と、を有している。第1のプリント配線板2は、同図に示すように、第1の絶縁性基板21と、第1の配線パターン22と、を有している。この第1の絶縁性基板21には、同図に示すように、第1の凹状パターン21aと、第1の貫通孔21bと、が形成されている。第1の凹状パターン21aは、第1の配線パターン22を形成するためのパターンであり、第1の絶縁性基板21の主面においてトレンチ状に凹んでいる。この第1の凹状パターン21aは、後述する熱インプリント法によって形成されている。第1の貫通孔21bは、熱インプリント法によって第1の凹状パターン21aを形成する際の位置決め用の孔である。この第1の貫通孔21bは、第1の絶縁性基板21に対して、例えば、UV-YAGレーザやCO2レーザを用いたレーザ加工やマイクロドリル加工等をすることで形成されている。このような第1の絶縁性基板21は、例えば、ポリイミドPI、液晶ポリマLCP、ポリエチレンPE、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等の絶縁性の熱可塑性樹脂から構成されている。このような第1の絶縁性基板21の厚さとしては、例えば、8~50μm程度を挙げることができるが、特にこれに限定されない。第1の配線パターン22は、上述した第1の絶縁性基板21の第1の凹状パターン21aに、銅などの導体を充填させることで、形成されており、配線22aと、配線22aに電気的に接続されたビアホール22bと、を有している。本実施形態では、このビアホール22bが、第1及び第2のプリント配線板23の間を電気的に接続している。第2のプリント配線板3も、第1のプリント配線板2と同様に、第2の絶縁性基板31と、第2の配線パターン32と、を有している。なお、第2のプリント配線板3は、第2の配線パターン32の形状が相違すること以外は、第1のプリント配線板2と同様の構成となっている。すなわち、第2のプリント配線板3の第2の絶縁性基板31は、上述した絶縁性を有する熱可塑性樹脂で構成されており、第2の配線パターン32に対応する第2の凹状パターン31aと、熱インプリント法により第2の凹状パターン31aを形成する際に、第2の絶縁性基板31を位置決めするための第2の貫通孔31bと、が形成されている。また、第2の配線パターン32は、第1の配線パターン22とは異なる形状の配線32a及びビアホール32bを有している。以下に、本実施形態における多層積層板1の製造方法について説明する。図2は本実施形態における多層積層板の製造方法を示すフローチャート、図3は図2の第1のプリント配線板準備工程を示すフローチャート、図4は図3の第1の絶縁性基板準備工程及び第1の装置準備工程を説明する断面図、図5は本実施形態におけるインプリント装置の第2のステージの平面図、図6は図3の第1の挿入工程を説明する断面図、図7は図3の第1のパターン形成工程を説明する断面図である。本実施形態における多層積層板の製造方法は、図2に示すように、第1のプリント配線板準備工程S1と、第2の絶縁性基板準備工程S2と、第2の装置準備工程S3と、第2の載置工程S4と、積層工程S5と、第2の挿入工程S6と、第2のパターン形成工程S7と、第2の配線形成工程S8と、を備えている。まず、第1のプリント配線板準備工程S1を、図3~図7を参照して説明する。第1のプリント配線板準備工程S1は、図3に示すように、第1の絶縁性基板準備工程S11と、第1の装置準備工程S12と、第1の載置工程S13と、第1の挿入工程S14と、第1のパターン形成工程S15と、第1の配線形成工程S16と、を含んでいる。なお、本実施形態における第1の装置準備工程S12、第1の載置工程S13、第1の挿入工程S14及び第1のパターン形成工程S15が、本発明の絶縁性基板の製造方法を構成する。第1の絶縁性基板準備工程S11では、図4に示すように、上述した第1の絶縁性基板21を準備する。この第1の絶縁性基板21には、図4及び図5に示すように、後述するインプリント装置4のガイドピン431が挿入可能な第1の貫通孔21bを、ガイドピン431と対応する位置に、予め形成する。この第1の貫通孔21bの大きさは、ガイドピン431を挿入可能としつつ、ガイドピン431を第1の貫通孔21bに挿入した状態で、第1の絶縁性基板21が位置ずれし難くなるようなガイドピン431に対応した大きさであり、例えば、ガイドピン431の直径が0.1mmである場合には、0.1~0.13mm程度の直径を挙げることができる。次いで、第1の装置準備工程S12では、第1の絶縁性基板21に第1の凹状パターン21aを形成するためのインプリント装置4を準備する。以下に、インプリント装置4について説明する。インプリント装置4は、図4に示すように、インプリントモールド42が取り付けられた第1のステージ41と、第2のステージ43と、を有している。第1のステージ41は、同図に示すように、第2のステージ43との間に、第1の絶縁性基板21と、インプリントモールド42と、を挟み込む部材であり、特に図示しないが、インプリントモールド42を介して第1の絶縁性基板21を加熱するヒータが埋設されている。このインプリントモールド42には、凸状パターン421と、ガイド穴422とが形成されている。凸状パターン421は、インプリントモールド42の主面から突出したパターンである。本実施形態では、熱インプリント法によって、この凸状パターン421を第1の絶縁性基板21に転写させることで、第1の絶縁性基板21に第1の凹状パターン21aを形成する。このため、この凸状パターン421は、第1の絶縁性基板21に形成すべき第1の凹状パターン21aに対応する形状になっている。なお、この凸状パターン421が本発明の第1の凸状パターンの一例に相当する。ガイド穴422は、インプリントモールド42において、後述するガイドピン431に対応した位置に配置された孔である。このガイド穴422は、ガイドピン431を挿入させることで、ガイドピン431にすでに挿入されている第1の絶縁性基板21と、インプリントモールド42とを位置決めする。また、このガイド穴422は、後述する第1のパターン形成工程S15において凸状パターン421を第1の絶縁性基板21に押し込む際に、ガイド穴422の底面がガイドピン431の先端と当接する深さに形成されている図7参照。なお、このガイド穴422が本発明の第1のガイド穴の一例に相当する。本実施形態では、このような凸状パターン421とガイド穴422を、例えば、電子ビームリソグラフィ、フォトリソグラフィ、エッチングといった半導体製造技術等を用いて、同一の工程で形成することができる。このように、凸状パターン421とガイド穴422を同一の工程で形成することで、インプリントモールド42において、凸状パターン421とガイド穴422の相対的な位置関係を正確に規定することができる。なお、凸状パターン421及びガイド穴422を形成する方法については、上記の方法に特に限定されない。以上に説明したインプリントモールド42は、例えば、シリコンSiで構成することができるが、インプリントモールド42を構成する材料については特に限定されない。例えば、インプリントモールド42を、シリコンSiに代えて、石英SiO2、シリコンカーバイトSiC、グラッシーカーボンGC、ニッケルNi、銅Cu,タンタルTa等で構成してもよい。第2のステージ43は、第1の絶縁性基板21が載置されるステージである。この第2のステージ43にも、第1のステージ41と同様に、第1の絶縁性基板21を加熱するヒータが埋設されている。また、この第2のステージ43には、特に図示しないが、真空ポンプと連通した吸着孔が形成されている。本実施形態では、この真空ポンプが、上記の吸着孔を介して、第2のステージ43に載置された第1の絶縁性基板21を吸着し、第2のステージ43上に第1の絶縁性基板21を保持する。また、この第2のステージ43には、図4及び図5に示すように、第1のステージ41に向って突出した4本のガイドピン431が取り付けられている。なお、このガイドピン431が本発明の第1のガイドピンの一例に相当する。このガイドピン431の材料については、例えば、ステンレス、銀Ag、金Au、パラジウムPd、銅Cu、ニッケルNi又はアルミニウムAl等を挙げることができる。本実施形態におけるガイドピン431の直径としては、0.1~2mm程度を挙げることができ、高さとしては550μm程度を挙げることができる。なお、ガイドピン431の材料については、上記に例示したものに特に限定されず、ガイドピン431の大きさも、上記に例示した直径や高さに特に限定されない。また、ガイドピン431の数についても特に限定されない。また、本実施形態におけるガイドピン431は円柱状となっているが、ガイドピン431の形状については、ピン状となっていれば特に限定されない。図3に戻って、第1の載置工程S13では、第1の絶縁性基板21の第1の貫通孔21bに、ガイドピン431を挿入させて、第1の絶縁性基板21を第2のステージ43に載置する。これにより、第1の絶縁性基板21が第2のステージ43に対して位置決めされる。ここで、第1の絶縁性基板21に皺が生じた場合には、第1の絶縁性基板21の表面をならして、当該皺を除去する。さらに、本実施形態では、第2のステージ43に載置された第1の絶縁性基板21を、吸着孔を介して真空ポンプで吸着して保持する。これにより、新たな皺の発生が抑制される。また、この第1の載置工程S13から第1のパターン形成工程S15までの工程においては、第1及び第2のステージ4143内に設けられたヒータをオンの状態にし、インプリントモールド42の凸状パターン421を転写するのに適した温度まで、第1の絶縁性基板21を加熱する。次いで、第1の挿入工程S14では、図6に示すように、第1のステージ41を第2のステージ43に向って接近させて、インプリントモールド42に形成されたガイド穴422にガイドピン431を挿入させる。これにより、平面方向図中XY方向において、第2のステージ43とインプリントモールド42とが位置決めされる。すなわち、第2のステージ43に保持された第1の絶縁性基板21も、インプリントモールド42に対して位置決めされる。次いで、第1のパターン形成工程S15では、図7に示すように、第1のステージ41を第2のステージ43に向ってさらに接近させて、インプリントモールド42の凸状パターン421を第1の絶縁性基板21に押し込む。これにより、インプリントモールド42の凸状パターン421が、第1の絶縁性基板21に転写されて、第1の絶縁性基板21に、この凸状パターン421に対応する第1の凹状パターン21aが形成される。この際に、本実施形態では、ガイドピン431の先端を、ガイド穴422の底面に当接させることで、第2のステージ43に対する第1のステージ41の接近を停止させ、第1の絶縁性基板21に対するインプリントモールド42の押し込み量を規制する。これにより、第1の絶縁性基板21に印加する押圧力を規定することができるため、第1の凹状パターン21aを高精度に形成することができる。特に、第1の凹状パターン21aを所定の深さに正確に形成することができる。次いで、特に図示しないが、第1の絶縁性基板21を冷却し、第1のステージ41を、第2のステージ43から離反させて、インプリントモールド42を第1の絶縁性基板21から離型させる。次いで、第1の配線形成工程S16では、特に図示しないが、第1の凹状パターン21aが形成された第1の絶縁性基板21の主面に、めっき法によって、銅等の導体からなるめっき層を形成する。この際に、第1の凹状パターン21a内をめっき層で充填する。次いで、第1の絶縁性基板21において、第1の凹状パターン21aが形成された主面が露出するまで、めっき層をCMPChemicalMechanicalPolishing等によって研磨して平坦化する。これにより、第1の凹状パターン21aの内部にのみ導体が残り、第1の凹状パターン21aに対応した第1の配線パターン22配線22a及びビアホール22bが形成され、第1のプリント配線板2が完成する。以上のように、本実施形態では、ガイドピン431によって、平面方向におけるインプリントモールド42と第1の絶縁性基板21の位置合わせと、インプリントモールド42を第1の絶縁性基板21に押し付ける際の押圧力の規制と、の両方を実行している。このため、複数の手段例えば、平面方向におけるアクチュエータの制御と、垂直方向におけるアクチュエータの制御を用いて、これらの位置合わせや押圧力の制御を実行した場合と比較して、高精度な第1の凹状パターン21aを、第1の絶縁性基板21に短時間で形成することができる。これにより、第1の絶縁性基板21の生産性を向上させることが可能となる。また、本実施形態では、インプリントモールド42の凸状パターン421と、ガイド穴422とを実質的に同一の工程で形成することで、凸状パターン421と、ガイド穴422との相対的な位置関係を正確に規定することができる。これにより、第1の絶縁性基板21における所定の位置に、正確に第1の凹状パターン21aを形成することができる。ここで、本実施形態おける第1のプリント配線板準備工程S1において準備するインプリント装置4については、上記のものに限定されない。例えば、以下に説明するインプリント装置4a~4hを準備して、第1の絶縁性基板21に第1の凹状パターン21aを形成してもよい。図8~図15は本実施形態におけるインプリント装置の変形例を示す断面図である。例えば、図8に示すように、第1のステージ41の表面においてインプリントモールド42から露出した部分にガイド穴422を形成したインプリント装置4aを用いて、第1の絶縁性基板21に第1の凹状パターン21aを形成してもよい。また、図9に示すように、インプリントモールド42にガイドピン431を取り付けると共に、第2のステージ43にガイド穴422を形成したインプリント装置4bを用いてもよい。この場合には、上述した第1の載置工程S13において、第1の絶縁性基板21をインプリントモールド42に載置する。なお、図9では、図中上側に第2のステージ43を配置させ、図中下側に第1のステージ41を配置させている図10、図11、図14及び図15において同じ。。この図9に示すインプリント装置4bでは、インプリントモールド42において、ガイドピン431と嵌合して、ガイドピン431を固定する固定穴422aを、インプリントモールド42の凸状パターン421と実質的に同一の工程で形成することで、ガイドピン431と、凸状パターン421との相対的な位置関係を正確に規定することができる。これにより、第1の絶縁性基板21の第1の凹状パターン21aを、所定の位置に正確に形成することができる。また、図10に示すように、第1のステージ41にガイドピン431を取り付けると共に、第2のステージ43にガイド穴422を形成したインプリント装置4cを用いて、第1の絶縁性基板21に第1の凹状パターン21aを形成してもよい。この場合においても、図9に示すインプリント装置4bを用いた場合と同様に、第1の載置工程S13において、第1の絶縁性基板21をインプリントモールド42に載置する。また、図11に示すように、第1のステージ41に治具44を取り付けて、この治具44にインプリントモールド42とガイドピン431を取り付けたインプリント装置4dを用いてもよい。また、この治具44にガイド穴を形成し、第2のステージ43にガイドピンを取り付けてもよい。また、図12に示すように、インプリントモールド42にガイドピン431を取り付けると共に、第2のステージ43にガイドブッシュ432を取り付けたインプリント装置4eを用いてもよい。或いは、図13に示すように、第1のステージ41にガイドピン431を取り付けると共に、第2のステージ43にガイドブッシュ432を取り付けたインプリント装置4fを用いてもよい。このような図12又は図13に示すインプリント装置4e4fを用いて第1の絶縁性基板21に第1の凹状パターン21aを形成する場合には、第1の載置工程S13において、第1の絶縁性基板21の第1の貫通孔21bに、ガイドブッシュ432を挿入しつつ、第1の絶縁性基板21を第2のステージ43に載置させる。次いで、第1の挿入工程S14において、ガイドピン431をガイドブッシュ432の内穴432aに挿入させて、第1のパターン形成工程S15において、ガイドピン431の先端を、ガイドブッシュ432の内穴432aの底面に当接させる。なお、図12及び図13に示す例では、第2のステージ43にガイド穴422を形成し、このガイド穴422にガイドブッシュ432の一部を挿入させているが、特に限定されず、第2のステージ43の表面にガイドブッシュ432を配置させてもよい。また、図14に示すように、インプリントモールド42にガイドブッシュ432を取り付けると共に、第2のステージ43にガイドピン431を取り付けたインプリント装置4gを用いてもよい。或いは、図15に示すように、第1のステージ41にガイドブッシュ432を取り付けると共に、第2のステージ43にガイドピン431を取り付けたインプリント装置4hを用いてもよい。このような図14又は図15に示すインプリント装置4g4hを用いて第1の絶縁性基板21に第1の凹状パターン21aを形成する場合には、第1の載置工程S13において、第1の絶縁性基板21の第1の貫通孔21bに、ガイドブッシュ432を挿入しつつ、第1の絶縁性基板21をインプリントモールド42に載置させる。次いで、第1の挿入工程S14において、ガイドピン431をガイドブッシュ432の内穴432aに挿入させて、第1のパターン形成工程S15において、ガイドピン431の先端を、ガイドブッシュ432の内穴432aの底面に当接させる。なお、図14及び図15に示す例では、インプリントモールド42や第1のステージ41にガイド穴422を形成し、このガイド穴422にガイドブッシュ432の一部を挿入させているが、特に限定されず、インプリントモールド42や第1のステージ41の表面にガイドブッシュ432を配置させてもよい。以上に説明した図8~図15に示すインプリント装置4a~4hを用いて、第1の絶縁性基板21に第1の凹状パターン21aを形成することでも、上述した効果を奏することができる。次に、図2に戻って、第2の絶縁性基板準備工程S2~第2の配線形成工程S8について説明する。図16は図2の第2の絶縁性基板準備工程及び第2の装置準備工程を説明する断面図、図17は図2の第2のパターン形成工程を説明する断面図、図18~図20は図2の第2の載置工程及び積層工程の変形例を説明する断面図、図21は図2の第1のプリント配線板準備工程の変形例を説明する断面図である。第2の絶縁性基板準備工程S2では、図16に示すように、上述した第2の絶縁性基板31を準備する。この第2の絶縁性基板31には、図16に示すように、第2の貫通孔31bを予め形成しておく。この第2の貫通孔31bは、後述するインプリント装置5を用いた熱インプリント法によって、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成する際に、第2の絶縁性基板31を位置決めするための孔である。次いで、第2の装置準備工程S3において、熱インプリント法によって第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成するためのインプリント装置5を準備する。インプリント装置5は、図16に示すように、インプリントモールド52が取り付けられた第1のステージ51と、第2のステージ53と、を有している。なお、このインプリント装置5は、インプリントモールド52の凸状パターン521の形状が相違すること以外は、上記の第1のプリント配線板準備工程S1で用いたインプリント装置4と同様の構成となっている。すなわち、第2のステージ53にガイドピン531が取り付けられ、インプリントモールド52に、ガイドピン531が挿入されるガイド穴522が形成されている。このガイドピン531は、第1のプリント配線板2の第1の貫通孔21bに挿入可能であると共に、第2の絶縁性基板31の貫通孔31bにも挿入可能な大きさとなっている。なお、この第1のステージ51が、本発明の第3のステージの一例に相当し、第2のステージ53が本発明の第4のステージの一例に相当し、インプリントモールド52が本発明の第2のインプリントモールドの一例に相当し、凸状パターン521が本発明の第2の凸状パターンの一例に相当し、ガイドピン531が本発明の第2のガイドピンの一例に相当し、ガイド穴522が本発明の第2のガイド穴の一例に相当する。次いで、第2の載置工程S4では、図16に示すように、第1のプリント配線板2の第1の貫通孔21bに、ガイドピン531を挿入しつつ、第2のステージ53に第1のプリント配線板2を載置する。この際に、第1のプリント配線板準備工程S1の第1の載置工程S13と同様に、第1のプリント配線板2に生じた皺を除去すると共に、第2のステージ53に形成された吸着孔を介して真空ポンプで第1のプリント配線板2を吸着し、保持する。次いで、積層工程S5において、第2の絶縁性基板31の第2の貫通孔31bにガイドピン531を挿入しつつ、第2の絶縁性基板31を第1のプリント配線板2に積層する。これにより、第1のプリント配線板2と第2の絶縁性基板31とが相対的に位置決めされる。次いで、第2の挿入工程S6において、第1のステージ51を第2のステージ53に接近させ、ガイドピン531をガイド穴522に挿入する。これにより、平面方向において、第2のステージ53とインプリントモールド52とが位置決めされ、第2のステージ53に保持された第2の絶縁性基板31も、インプリントモールド52に対して位置決めされる。次いで、第2のパターン形成工程S7において、図17に示すように、第1のステージ51を第2のステージ53に向ってさらに接近させて、インプリントモールド52の凸状パターン521を第2の絶縁性基板31に押し込む。これにより、インプリントモールド52の凸状パターン521が、第2の絶縁性基板31に転写されて、第2の絶縁性基板31に、この凸状パターン521に対応する第2の凹状パターン31aが形成される。この際に、第1のプリント配線板準備工程S1の第1のパターン形成工程S15と同様に、ガイドピン531の先端を、ガイド穴522の底面に当接させることで、第2のステージ53に対する第1のステージ51の接近を停止させ、第2の絶縁性基板31に対するインプリントモールド52の押し込み量を規制する。これにより、第2の絶縁性基板31に印加する押圧力を規定することができるため、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを高精度に形成することができる。このように、第2のパターン形成工程S7においても、ガイドピン531によって、平面方向におけるインプリントモールド52と第2の絶縁性基板31の位置合わせと、インプリントモールド52を第2の絶縁性基板31に押し付ける際の押圧力の規制と、の両方を実行している。このため、複数の手段例えば、平面方向におけるアクチュエータの制御と、垂直方向におけるアクチュエータの制御を用いて、これらの位置合わせや押圧力の制御を実行した場合と比較して、高精度な第2の凹状パターン31aを、第2の絶縁性基板31に短時間で形成することができる。次いで、特に図示しないが、第1のステージ51を、第2のステージ53から離反させて、インプリントモールド52を第2の絶縁性基板31から離型させる。次いで、第2の配線形成工程S8おいて、第1のプリント配線板準備工程S1の第1の配線形成工程S16と同様に、めっき法によって、導体からなるめっき層を第2の絶縁性基板31に形成して、その後に、上記の第2のパターン形成工程S7で形成された第2の凹状パターン31aの内部のみに導体が残るように、CMP等による研磨によって第2の絶縁性基板31を平坦化し、第2の配線パターン32配線32a及びビアホール32bを形成する。これにより、第2のプリント配線板3を形成し、第1及び第2のプリント配線板23が積層された多層積層板1を完成させる。ここで、本実施形態における第2の装置準備工程S3では、上述したようにインプリント装置5を準備し、このインプリント装置5を用いて、第2の載置工程S4~第2のパターン形成工程S7を実行することで、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成したが特に限定されない。例えば、第1のプリント配線板準備工程S1で用いたインプリント装置4を用いて、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成してもよい。或いは、インプリント装置4a~4hと同様の構成のインプリント装置を用いて、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成してもよい。例えば、図8に示すインプリント装置4aと同様の構成のインプリント装置を用いて、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成してもよい。この場合には、第2の挿入工程S6において、第1のステージに形成されたガイド穴にガイドピンを挿入させる。また、図9に示すインプリント装置4bと同様の構成のインプリント装置を用いて、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成してもよい。この場合における第2の載置工程S4では、図18に示すように、第2の絶縁性基板31の第2の貫通孔31bにガイドピン531を挿入しつつ、第2の絶縁性基板31をインプリントモールド52に載置する。次いで、積層工程S5において、第1のプリント配線板2の第1の貫通孔21bにガイドピン531を挿入しつつ、第1のプリント配線板2を第2の絶縁性基板31に積層する。また、図10又は図11に示すインプリント装置4c4dと同様の構成のインプリント装置を用いて、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成してもよい。この場合においても、上記の図18に示した例と同様に、第2の載置工程S4において第2の絶縁性基板31をインプリントモールド52に載置させ、次いで、積層工程S5において、第1のプリント配線板2を第2の絶縁性基板31上に積層する。また、図12に示すインプリント装置4eと同様の構成のインプリント装置を用いて、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成してもよい。この場合における第2の載置工程S4では、図19に示すように、第1のプリント配線板2の第1の貫通孔21bにガイドブッシュ532を挿入しつつ、第1のプリント配線板2を第2のステージ53に載置する。次いで、積層工程S5において、第2の絶縁性基板31の第2の貫通孔31bにガイドブッシュ532を挿入しつつ、第2の絶縁性基板31を第1のプリント配線板2に積層する。次いで、第2の挿入工程S6において、ガイドブッシュ532の内穴532aにガイドピン531を挿入し、第2のパターン形成工程S7において、内穴532aの底面にガイドピン531の先端を当接させる。また、図13に示すインプリント装置4fと同様の構成のインプリント装置を用いて、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成してもよい。この場合における第2の載置工程S4では、図19に示す例と同様に、第1のプリント配線板2を第2のステージ53に載置し、次いで、積層工程S5において、第2の絶縁性基板31を第1のプリント配線板2に積層する。次いで、第2の挿入工程S6において、ガイドブッシュ532の内穴532aにガイドピン531を挿入し、第2のパターン形成工程S7において、内穴532aの底面にガイドピン531の先端を当接させる。また、図14に示すインプリント装置4gと同様の構成のインプリント装置を用いて、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成してもよい。この場合における第2の載置工程S4では、図20に示すように、第2の絶縁性基板31の第2の貫通孔31bに、ガイドブッシュ532を挿入しつつ、第2の絶縁性基板31をインプリントモールド52に載置する。次いで、積層工程S5において、第1のプリント配線板2の第1の貫通孔21bにガイドブッシュ532を挿入しつつ、第1のプリント配線板2を第2の絶縁性基板31に積層する。次いで、第2の挿入工程S6において、ガイドブッシュ532の内穴532aにガイドピン531を挿入し、パターン形成工程S7において、内穴532aの底面にガイドピン531の先端を当接させる。また、図15に示すインプリント装置4hと同様の構成のインプリント装置を用いて、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成してもよい。この場合における第2の載置工程S4では、図20において示す例と同様に、第2の絶縁性基板31をインプリントモールド52に載置させ、次いで、積層工程S5において、第1のプリント配線板2を第2の絶縁性基板31に積層する。次いで、第2の挿入工程S6において、ガイドブッシュ532の内穴532aにガイドピン531を挿入し、第2のパターン形成工程S7において、内穴532aの底面にガイドピン531の先端を当接させる。以上のように、本実施形態では、第1の絶縁性基板21の第1の貫通孔21bにインプリント装置4のガイドピン431又はガイドブッシュ432を挿入して、第1の絶縁性基板21を位置決めした状態で、第1の配線パターン22の形状第1の凹状パターン21aを形成し、さらに、この第1の貫通孔21bと、第2の絶縁性基板31の第2の貫通孔31bに、同一のガイドピン531又はガイドブッシュ532を挿入して、両者を相対的に位置決めした状態で、第2の絶縁性基板31に第2の凹状パターン31aを形成している。つまり本実施形態では、第1のプリント配線板2の第1の貫通孔21bを、第1のプリント配線板2の第1の配線パターン22を形成する際の位置決め用の孔として利用し、かつ、第1のプリント配線板2と第2のプリント配線板3第2の絶縁性基板31の位置合わせ用の孔としても利用している。これにより、第1のプリント配線板2の第1の配線パターン22と、第2の絶縁性基板31の第2の凹状パターン31aとの相対的な位置関係を正確に規定することができる。その結果、第1のプリント配線板2の第1の配線パターン22と、第2のプリント配線板3において、この第2の凹状パターン31a内に形成される第2の配線パターン32との位置関係も正確に規定される。これにより、ビアホールやスルーホールで両プリント配線板23の配線パターン2232同士を精度よく接続することができるため、層間の接続の信頼性を向上させることができる。また、本実施形態における第2の載置工程S4では、第1のプリント配線板2の第1の貫通孔21bに、ガイドピン531やガイドブッシュ532を挿入させたが、特に限定されない。第1の貫通孔21bとは異なる第1の貫通孔21cを、第1の絶縁性基板21に形成して、この第1の貫通孔21cにガイドピン531やガイドブッシュ532を挿入させた状態で、第2のパターン形成工程S7を実行してもよい。例えば、図21に示すように、第1のプリント配線板準備工程S1において、熱インプリント法によって第1の凹状パターン21aを形成する際に、同時に、この第1の貫通孔21cを形成してもよい。これにより、第1の貫通孔21cと第1の配線パターン22との相対的な位置関係が規定されるため、ガイドピン531やガイドブッシュ532を介して第1のプリント配線板2を正確に位置決めすることができる。その結果、第1のプリント配線板2の第1の配線パターン22と、第2のプリント配線板3の第2の配線パターン32との位置関係をより正確に規定することができる。なお、この第1の貫通孔21cが本発明のインプリント貫通孔の一例に相当する。また、本実施形態では、多層積層板1を、2枚のプリント配線板23で構成したが、多層積層板1を構成するプリント配線板の数については特に限定されない。例えば、第1及び第2のプリント配線板23の間に、1枚或いはそれ以上のプリント配線板を介在させて、3枚以上のプリント配線板を相互に積層させてもよい。なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。"