筐体と、該筐体に設けられたスピーカと、前記筐体にフローティング状態で設けられ、電子機器を支持する支持部とを備える音声出力装置。前記支持部は、前記筐体に接続された連結部を介して前記筐体にフローティング状態で接続されている請求項1に記載の音声出力装置。前記支持部は、前記電子機器を背後から支持する背もたれ部を備える請求項1に記載の音声出力装置。前記筐体における、前記支持部とは離間した位置に設けられ、前記電子機器を支持する第2の支持部をさらに備える請求項1に記載の音声出力装置。前記スピーカは、前記筐体内において、前記支持部により支持される前記電子機器の背後に設けられている請求項1に記載の音声出力装置。スピーカは音声の出力に伴って振動するものであり、その振動はドックスピーカの筐体、電子機器を支持するクレードル等にも伝達する。ドックスピーカにおいて、クレードル等に加え、さらにそれとは別の、電子機器を支持する別構造体による支持部が設けられている場合、クレードル等と、その別の支持部とでは振動の周波数に差が生じ、その差によって電子機器が大きく振動してしまう場合がある。電子機器は精密機器であるため、長時間の大きな振動は故障などの原因となる。したがって、本技術の目的は、音声出力による振動が、接続される電子機器へ伝達されることを抑制する音声出力装置を提供することにある。上述した課題を解決するために、本技術は、筐体と、該筐体に設けられたスピーカと、前記筐体にフローティング状態で設けられ、電子機器を支持する支持部とを備える音声出力装置である。本技術によれば、音声出力による振動が、接続される電子機器へ伝達されるのを抑制することができる。以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。<1.実施の形態>[1-1.音声出力装置の構成][1-2.支持機構の構成][1-3.支持機構の設置の工程]<2.変形例><1.実施の形態>[1-1.音声出力装置の構成]図1は、音声出力装置としてのドックスピーカ1の外観構成を示す斜視図である。ドックスピーカ1は筐体100、Lchスピーカ11、Rchスピーカ12、ウーファー13、ネット14、操作部15、クレードル部16、電子機器300を支持する支持機構200などから構成されている。また、内部には、さらに制御回路、受信アンテナ、チューナ、記憶媒体、音声処理回路、アンプ部などが設けられているいずれも図示せず。。筐体100は、左右両端が丸みを帯びるように形成されると共に、上方に向かうに従いすぼんでいくように形成されている。ただし、筐体100はこのような形状に限られるものではなく、他の形状、例えば長方形状などであってもよい。筐体100は、例えば、プラスチックなどの合成樹脂、アルミニウム、金属などにより構成されており、その内部にスピーカ、制御回路、音声処理回路などが設けられている。Lchスピーカ11、Rchスピーカ12は、ドックスピーカ1に接続される電子機器に保存された音声データを音声として出力するものである。図1に示すドックスピーカ1においては、Lchスピーカ11、Rchスピーカ12は、筐体100の前面から音声が出力されるように前方を向いた状態で筐体100内に設けられている。本実施の形態においては、ドックスピーカ1に向かって左側の筐体内にLchスピーカ11が設けられ、ドックスピーカ1に向かって右側の筐体内にRchスピーカ12が設けられている。さらにLchスピーカ11とRchスピーカ12との間の筐体内には低音域用のスピーカであるウーファー13が設けられている。そして、筐体100の前面側はネット14などの網状体によってカバーされている。操作部15は、筐体100の上面に設けられた種々の操作用ボタンからなる。操作部15としては例えば、電源ボタン、再生ボタン、停止ボタン、曲送りボタン、曲戻しボタンなどがある。これらのボタンをユーザが押下することにより、操作部15に対して入力がなされると、その入力に応じた制御信号が生成されて、その制御信号が制御回路に出力される。そして、制御回路はその制御信号に対応したドックスピーカ1の制御を行う。クレードル部16は、図2に示すように、携帯型音楽再生装置、携帯電話機、スマートフォン、携帯ゲーム機、タブレット端末など以下、これらを総称して電子機器300と称する。のドックスピーカ1に接続される電子機器300を支持するものである。クレードル部16は、コネクタ17を備え、電子機器300をドックスピーカ1に電気的に接続させるためのものである。図1に示すように、クレードル部16の前方の載置部略中央には電子機器300と接続するためのコネクタ17が設けられている。図示は省略するが、コネクタ17は配線によって、筐体内部の制御回路、音声処理回路などに接続されている。クレードル部16は、例えば、筐体100に組み込まれるケース部と、コネクタ17を備え、そのケース部内をスライド可能に構成されたスライド部とから構成されている。クレードル部16を使用しない場合には、スライド部を筐体100内に収納することが可能である。使用する場合には、ユーザはクレードル部16のスライド部をスライドさせることによりコネクタ17を外部に露出させる。なお、クレードル部16は特許請求の範囲における第2の支持部に相当するものである。ただし、特許請求の範囲における第2の支持部は、図1および図2に示されるクレードル部16に限られるものではない。支持機構200とは離間した位置で電子機器300を支持するものであればどのようなものでもよい。例えば、常時コネクタ17が外部に露出しているトレイ状のものなどであってもよい。筐体100の前面幅方向略中央には、クレードル部16に載置される電子機器300を背後から支持する突起状の背もたれ部211が突出している。背もたれ部211は、筐体100の幅方向と水平方向に沿って所定の長さを有する突起として形成されている。背もたれ部211は、電子機器300を背面から支持する支持機構200を構成するものである。電子機器300はクレードル部16により下から支えられるとともに、背もたれ部211により背後から支えられる。よって、電子機器300は異なる2つの方向から支持されることとなる。背もたれ部211および支持機構200の詳細については後述する。制御回路は、例えばCPUCentralProcessingUnit、RAMRandomAccessMemoryおよびROMReadOnlyMemoryから構成されている。CPUは、RAMをワークメモリとして、ROMに記憶されたプログラムに従い様々な処理を実行してコマンドの発行を行うことによってドックスピーカ1全体の制御を行う。チューナは、選択されたチャンネルに対応する周波数に受信アンテナが受信している電波を同調させる同調回路、信号の復調処理を行う復調回路などを含む地上デジタルラジオ放送用のチューナである。チューナは、選択された高周波信号から音声信号を得て、音声処理部などに出力する。ただし、このようなラジオ機能はドックスピーカ1における必須の構成ではない。記憶媒体は、不揮発性メモリなどにより構成された大容量記憶媒体である。記憶部には音声データなどのコンテンツデータなどが保存される。音声処理回路は、電子機器などから転送された音楽データなどに対してデコード処理などの所定の処理を施してアンプ部に供給する。アンプ部は、供給された音声信号に対して増幅処理を施し、その音声信号をスピーカに供給する。音声処理部、アンプ部などによって処理が施された音声は最終的にスピーカから出力される。図3は、ドックスピーカ1を構成する筐体100の前面の部分拡大図である。筐体100の幅方向略中央には、肉抜きがなされることにより、8つの棒状リブ110A、110B、110C、110D、110E、110F、110G、110Hが形成されている。さらに、肉抜きがなされることにより、8つの棒状リブ110A乃至110Hの先端を接続するように輪っか状の輪状リブ120が形成されている。8本の棒状リブ110A乃至110Hが輪状リブ120を支持する構成となっている。なお、棒状リブの本数は8本に限られるものではない。輪状リブ120および支持機構200を確実に支持することができる本数であれば何本であってもよい。輪状リブ120内には、背もたれ部211を含む支持機構200が設けられている。支持機構200の詳細な構成については後述する。また、筐体100の前面には、肉抜きがなされることにより、筐体100内部に設けられるLchスピーカ11およびRchスピーカ12のそれぞれに対応する位置にL側開口部130、R側開口部140が形成されている。さらに、筐体100の前面には多数の小径孔150、150、が形成されている。これら、L側開口部130、R側開口部140および小径孔150はスピーカからの音声を筐体100外に出力するためのものである。[1-2.支持機構の構成]次に、筐体100に設けられた支持機構200の構成について説明する。支持機構200は、背もたれ部211を備える支持部210、支持部210を間接的に筐体100に連結させる連結部220とから構成されている。支持部210は、輪状リブ120内に位置するように設けられている。上述したように、支持機構200は、背もたれ部211が筐体100の前面から外部へ突出することにより、クレードル部16に載置される電子機器300を背後から支持する。図4は、筐体100の内面側の構成を示す図である。支持部210は、棒状リブ110A乃至110Hと連結された連結部220を介することによってフローティング状態で設けられている。ここで、フローティング状態とは、筐体100と支持部210とが直接接続されておらず、さらに接触もしておらず、連結部220を介して支持部210が筐体100に間接的に接続されている状態をいう。8本の棒状リブ110A乃至110Hのうちの4本の棒状リブ110が連結部220と接続されている。ただし、連結部220と接続される棒状リブ110の数は4本に限られるものではない。連結部220および支持部210を支えることができる本数であれば何本であってもよい。本実施の形態においては、筐体100の棒状リブ110と連結部220とが接続され、連結部220と支持部210とが接続されることにより、筐体100と支持部210とが間接的に連結することとなる。図5は、筐体100の内面側および、連結部220を除き、支持部210の裏面側の構成を示す図である。筐体100の8つの棒状リブ110A乃至110Hのうち、4つの棒状リブ110B、110D、110F、110Hの先端には、連結部220と連結するための連結用突起111が設けられている。支持部210の裏面側には、連結部220との接続用の接続突起212が設けられている。さらに、支持部210の裏面側には略直方体状の2つの制振材225が設けられている。制振材225は例えば、ポリエチレン、ウレタン、ゴムなどの振動を吸収する素材を用いて構成されている。ただし、他の素材を用いたものであっても制振材としての機能を果たすものであればどのようなものであってもよい。制振材225は、スピーカからの音声出力によって生じる振動が背もたれ部211を備える支持部210に伝達されるのを防ぐ役割を担うものである。ただし、制振材225の形状は直方体状にかぎられるものではなく、また、その数も2つに限られるものではない。例えば、シート状の制振材を用いることも可能である。図5からわかるように、支持部210は筐体100の棒状リブ110A乃至110H、輪状リブ120のどれにも接触していない。このように支持部210が筐体100に対してフローティング状態となっていることにより、筐体100からの振動が支持部210に伝達することを抑制することができる。図6は、筐体100に連結部220を接続させた状態を示す図である。連結部220は支持部210の背面側および制振材225をカバーするように略八角形状に形成されている。ただし、連結部221は必ずしも八角形状である必要はなく、円形など他の形状であってもよい。また、連結部220から斜め四方に延出するように4つの連結用足部221が設けられている。連結用足部221の先端には棒状リブ110の連結用突起111が挿入可能なように穴部が形成されており、その穴部に棒状リブ110の連結用突起111が挿入されることにより、棒状リブ110と連結部220とが連結されている。さらに、連結部220には支持部210に設けられた3つの接続用突起212が挿通するための3つの接続用穴部223が形成されている。連結部220と支持部210とが接続される状態においては図6に示されるように、接続用穴部223からは支持部210の接続用突起212が突出している。そして、図4に示されるように、接続用突起212に穴部から突出している3つの接続用突起212のそれぞれにインシュレータ226が設けられることにより、支持部210と連結部220とが接続される。インシュレータ226は、支持部210と連結部220との連結状態を固定すると共に、スピーカからの音声出力により生じる振動吸収の役割も果たす。このようにして電子機器300を支持する支持部210が設けられている。上述したように、支持部210は、筐体100とは接触しておらず、さらに、筐体100に直接接続されていない。これにより、支持部210が備える背もたれ部211には、スピーカからの音声出力による振動、筐体100の振動が伝達しにくい。よって、ドックスピーカ1に接続された電子機器300が振動することを低減させることができる。また、本実施の形態に係るドックスピーカ1においては、低音域用のスピーカであるウーファー13が略中央に設けられている。低音域の音声は高音域の音声に比べて発生する振動が大きいため、何ら対策をとらずにドックスピーカ1の前方に電子機器300を接続すると、電子機器300が低音域の音声による振動の影響で大きく揺れてしまう。そこで、低音域の音声を出力するウーファーの前方や近傍など、振動が大きくなる位置に本実施の形態に係る支持機構200を設けることにより、低音域の音声による振動の電子機器300への伝達を抑制し、電子機器300の揺れを抑えることができる。また、電子機器300を下方と後方の2つの方向から支持する場合において、その2つの方向における振動の周波数に差があるとその差によって電子機器300が大きく振動してしまう場合がある。そこで、電子機器300を支持する2つ方向のうちの一つを構成する後方側に本技術に係る支持機構200を設けることにより、電子機器300の揺れを抑制することができる。本実施の形態に示されるように、クレードル部がケース部とそのケース部内でスライド可能なスライド部の2つの部材から構成される場合、1つの部材で形成される場合より、クレードル部における振動は大きいものとなる。そのような場合に、クレードル部とは別に電子機器を支持する支持機構として、振動が少ない本技術に係る支持機構を用いることにより、電子機器の振動が大きくなることを抑制することができる。[1-3.支持機構の設置の工程]次に、上述した支持部210および連結部220を設ける工程について説明する。まず、図7に示されるように、支持部210は4つの棒状リブ110A、110C、110E、110Gの先端とU字型連結部112、112を介して接続されている。なお、筐体100、棒状リブ110、U字型連結部112、輪状リブ120および支持部210は別部材として構成されて各々が接続されているのではなく、一体成型されることにより繋がっている。ただし、棒状リブ110A乃至110H、U字型連結部112、輪状リブ120および支持部210を一体成型して、棒状リブ110A乃至110Hを介して筐体100に接続するようにしてもよい。次に図8に示されるように、連結部220およびインシュレータ226が設けられる。そして、棒状リブ110、連結部220、支持部210が連結された後、U字型連結部112を切断することにより取り除く。これにより、棒状リブ110A乃至110Hと、背もたれ部211を備える支持部210とは直接接続されておらず、連結部220を介して接続されることとなる。すなわち、上述したフローティング状態で、支持部210が設けられることとなる。この構成により、スピーカから生じる振動が筐体100、棒状リブ110を介して背もたれ部211を備える支持部210に伝達することを抑制することができる。以上の工程により、本技術に係る支持機構200を備える構成を実現させることができる。ただし、この工程は、本技術に係る支持機構200を備える構成を実現させる工程の一例であり、この工程に限られるものではない。これ以外の方法であっても、本技術に係る支持機構200を備える構成を実現させることができるものであればどのようなものであってもよい。<2.変形例>以上、本技術の実施の形態について具体的に説明したが、本技術は上述の実施形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、支持部は、突起状の背もたれ部で電子機器を背面から支持するだけでなく、電子機器を挟持することにより支持する構成であってもよい。また、本技術は下記の構成をとることもできる。1筐体と、該筐体に設けられたスピーカと、前記筐体にフローティング状態で設けられ、電子機器を支持する支持部と、を備える音声出力装置。2前記支持部は、前記筐体に接続された連結部を介して前記筐体にフローティング状態で接続されている前記1に記載の音声出力装置。3前記支持部は、前記電子機器を背後から支持する背もたれ部を備える前記1または2に記載の音声出力装置。4前記筐体における、前記支持部とは離間した位置に設けられ、前記電子機器を支持する第2の支持部をさらに備える前記1から3のいずれかに記載の音声出力装置。5前記スピーカは、前記筐体内において、前記支持部により支持される前記電子機器の背後に設けられている前記1から4のいずれかに記載の音声出力装置。