基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面にDLCパターンを形成してなることを特徴とするエッチングマスク付基材。前記感光材が塗布される基材が、Cu、Ag、Al、Au、Pt、Pd、Zn、Mg、Fe、ステンレス鋼、Ni、Ni-Cr、Sn、Ti、Ti合金、Si、SiO2、ガラス、Cr、Moからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料からなることを特徴とする請求項1記載のエッチングマスク付基材。前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えることを特徴とする請求項1又は2記載のエッチングマスク付基材。前記感光材が、ネガ型感光性組成物であることを特徴とする1~3いずれか1項記載のエッチングマスク付基材。前記DLC被覆膜の厚さが、0.1μm~数10μmであることを特徴とする請求項1~4いずれか1項記載のエッチングマスク付基材。請求項1~5いずれか1項記載のエッチングマスク付基材を用いて製造されたことを特徴とする製品。基材を準備する工程と、該基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成する工程と、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成する工程と、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめる工程と、を含むことを特徴とするエッチングマスク付基材の製造方法。前記感光材が塗布される基材が、Cu、Ag、Al、Au、Pt、Pd、Zn、Mg、Fe、ステンレス鋼、Ni、Ni-Cr、Sn、Ti、Ti合金、Si、SiO2、ガラス、Cr、Moからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料からなることを特徴とする請求項7載のエッチングマスク付基材の製造方法。前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えることを特徴とする請求項7又は8記載のエッチングマスク付基材の製造方法。前記感光材が、ネガ型感光性組成物であることを特徴とする請求項7~9いずれか1項記載のエッチングマスク付基材の製造方法。前記DLC被覆膜の厚さが、0.1μm~数10μmであることを特徴とする請求項7~10いずれか1項記載のエッチングマスク付基材の製造方法。基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面にDLCパターンを形成してなることを特徴とするエッチングマスク。基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、該基材の表面にDLCパターンを形成し、該基材をエッチングした後、該DLCパターンをO2アッシング処理にて除去してなることを特徴とするパターン付製品。基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、該基材の表面にDLCパターンを形成し、該基材をエッチングした後、該DLCパターンをO2アッシング処理にて除去してなることを特徴とするパターン付製品の製造方法。本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、高精細なパターニングを可能としたエッチングマスク付基材及びその製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明のエッチングマスク付基材は、基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面にDLCパターンを形成してなることを特徴とする。このようにして、レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめるため、高精細なパターニングが可能となる。すなわち、本発明では、いわゆるリフトオフとよばれる手法を用いているため、サイドエッチングの問題が生じず、エッチングによってDLCパターニングを形成する場合と比べて高精細を実現することができる。前記感光材が塗布される基材が、Cu、Ag、Al、Au、Pt、Pd、Zn、Mg、Fe、ステンレス鋼、Ni、Ni-Cr、Sn、Ti、Ti合金、Si、SiO2、ガラス、Cr、Moからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料からなるのが好適である。前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えるのが好ましい。すなわち、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に基材を形成するようにしてもよい。前記クッション層としては、シリコンゴム等の合成ゴムやポリウレタン、ポリスチレン等の弾力性のある合成樹脂を使用することができる。このクッション層の厚さはクッション性即ち弾力性を付与できる厚さであればよく、特別の限定はないが、例えば、1cm~5cm程度の厚さがあれば充分である。ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えた基材の例としては、例えば特許文献3に記載されたグラビア版などがある。前記感光材としては、ポジ型感光性組成物又はネガ型感光性組成物のいずれも適用可能であるが、ネガ型感光性組成物が好ましい。前記DLC被覆膜の厚さが、0.1μm~数10μmであるのが好ましい。より具体的には、0.1μm~20μmが好ましく、0.1μm~5μmがさらに好ましい。本発明のエッチングマスク付基材の製造方法は、基材を準備する工程と、該基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成する工程と、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成する工程と、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめる工程と、を含むことを特徴とする。前記感光材が塗布される基材が、Cu、Ag、Al、Au、Pt、Pd、Zn、Mg、Fe、ステンレス鋼、Ni、Ni-Cr、Sn、Ti、Ti合金、Si、SiO2、ガラス、Cr、Moからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料からなるのが好適である。前記基材が、上述したゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えるのが好ましい。すなわち、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に基材を形成するようにしてもよい。前記感光材としては、ポジ型感光性組成物又はネガ型感光性組成物のいずれも適用可能であるが、ネガ型感光性組成物が好ましい。前記DLC被覆膜の厚さが、0.1μm~数10μmであるのが好ましい。より具体的には、0.1μm~20μmが好ましく、0.1μm~5μmがさらに好ましい。本発明のエッチングマスクは、基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面にDLCパターンを形成してなることを特徴とする。本発明のパターン付製品は、基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、該基材の表面にDLCパターンを形成し、該基材をエッチングした後、該DLCパターンをO2アッシング処理にて除去してなることを特徴とする。本発明のパターン付製品は、半導体部品やプリント配線基板といった種々の電子部品などの他、様々なパターン付工業製品として適用できる。本発明のパターン付製品の製造方法は、基材の表面に感光材を塗布し、露光現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、該基材の表面にDLCパターンを形成し、該基材をエッチングした後、該DLCパターンをO2アッシング処理にて除去してなることを特徴とする。本発明によれば、高精細なパターニングを可能としたエッチングマスク付基材及びその製造方法を提供することができるという著大な効果を有する。以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。図1において、符号10はエッチングマスク付基材を示す。符号12は基材を示し、Cu、Ag、Al、Au、Pt、Pd、Zn、Mg、Fe、ステンレス鋼、Ni、Ni-Cr、Sn、Ti、Ti合金、Si、SiO2、ガラス、Cr、Moからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料からなるものを用いることができる。また、前記基材がゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えるようにしてもよい。すなわち、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に基材を形成するようにしてもよい。まず、基材12の表面に感光材14を塗布する図1a及び図2のステップ100。露光現像せしめてレジストパターン16を形成する図1b及び図2のステップ102。感光材として用いる感光性組成物はネガ型及びポジ型のいずれでも使用可能であるが、ネガ型感光性組成物を用いるのが好ましい。次に、該基材12及びレジストパターン16の表面にDLC被覆膜18を形成する図1c及び図2のステップ104。DLC被覆膜はCVDChemicalVaporDeposition法やスパッタ法によって形成すればよい。次いで、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面にDLCパターンを形成する図1d及び図2のステップ106。さらに、本発明のパターン付製品とするには、上記したステップ100~ステップ106の後、該基材12をエッチングして図1e及び図3の108、凹部パターン22を形成し、該DLCパターンをO2アッシング処理にて除去する図1f及び図3のステップ110。そして、仕上げに、凹部パターンの形成された基材の表面を研磨すれば、本発明のパターン付製品24が得られる。以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。円周600mm、面長1100mmの版母材アルミ中空ロールを準備し、ブーメランライン株式会社シンクラボラトリー製全自動レーザーグラビア製版ロール製造装置を用いて下記する銅メッキ層及びニッケルメッキ層の形成までを行った。まず、版母材アルミ中空ロールを銅メッキ槽に装着し、中空ロールをメッキ液に全没させて20A/dm2、6.0Vで80μmの銅メッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一な銅メッキ層を得た。この銅メッキ層の表面を4ヘッド型研磨機株式会社シンクラボラトリー製研磨機を用いて研磨して当該銅メッキ層の表面を均一な研磨面とした。次いで、ニッケルメッキ槽に装着し、メッキ液に半没させて2A/dm2、7.0Vで20μmのニッケルメッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一なニッケルメッキ層を得た。上記形成したニッケルメッキ層を基材としてその表面に感光膜サーマルレジスト:TSER-NS株式会社シンクラボラトリー製を塗布ファウンテンコーター、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計FILLMETRICS社製F20、松下テクノトレーデイング社販売で計ったところ、7μmであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、LaserStreamFXを用い露光条件300mJ/cm2で所定のパターン露光を行った。また、上記現像は、TLD現像液株式会社シンクラボラトリー製現像液を用い、現像液希釈比率原液1:水7で、24°C90秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。該ニッケルメッキ層及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜をCVD法で形成した。雰囲気アルゴン/水素ガス雰囲気、原料ガスにヘキサメチルジシロキサン、成膜温度80-120°C、成膜時間60分で膜厚0.1μmの中間層を成膜した。次に、原料ガスにトルエン、成膜温度80-120°C、成膜時間180分で膜厚5μmのDLC層を成膜した。次いで、該基材を水酸化ナトリウム水溶液中で超音波処理を30分行った。そして、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面にDLCパターンが形成されたエッチングマスク付基材を得た。このエッチングマスク付基材の表面を光学顕微鏡で観察したところ、図4に示す高精細なエッチングマスク付基材が観察された。図4において、DLCパターン20の線幅は10μmであった。次に、このエッチングマスク付基材に対し、硝酸5過酸化水素5のエッチング液をスプレー方式で塗布し、基材であるニッケル層のエッチングを行った。次に、このニッケル層のエッチングがされたエッチングマスク付基材を処理室に移動させ、DLCパターン20に対してO2アッシング処理を行い、DLCパターン20を除去した。そして、凹部パターン22の形成されたニッケル層の表面を4ヘッド型研磨機株式会社シンクラボラトリー製研磨機を用いて研磨し、図5に示す高精細なパターン付製品を得た。図5において、このパターン付製品の表面を光学顕微鏡で観察したところ、凹部パターン22の線幅は14μmであり、深度は5μmであった。また、Cu、Ag、Al、Au、Pt、Pd、Zn、Mg、Fe、ステンレス鋼、Ni-Cr、Sn、Ti、Ti合金、Si、SiO2、ガラス、Cr及びMoをそれぞれ基材としたものについても前記Niの実施例と同様にしてエッチングマスク付基材を作製した。これらエッチングマスク付基材の表面を光学顕微鏡で観察したところ、高精細なエッチングマスク付基材が観察された。さらに、基材として、シリコンゴム上に板厚0.4mmのニッケルスリーブを嵌着せしめたロールを使用した以外は前記Niの実施例と同様にしてエッチングマスク付基材を作製した。すなわち、シリコンゴムからなるクッション層を備える基材を使用し、実施例と同様にしてエッチングマスク付基材を作製した。得られたエッチングマスク付基材を電子顕微鏡で観察したところ、高精細なDLCパターンが観察された。