遠位先端部を有するカテーテル本体と、前記遠位先端部のところに配置され、且つ、体液及び/又は組織の温度を感知するように構成された熱電対構成要素と、前記熱電対構成要素を前記カテーテル本体から物理的に分離し且つ断熱させるように構成された非伝導性インサートと、を有する切除カテーテルシステム。前記カテーテル本体は、さらに、少なくとも1つの流体チャンバを有し、前記切除カテーテルシステムは、さらに、複数の灌流ポートを前記カテーテル本体内に有し、前記複数の灌流ポートにより、流体を前記少なくとも1つの流体チャンバから出すことを可能にし、前記非伝導性インサートは、前記熱電対構成要素を前記複数の灌流ポートから物理的に分離し且つ断熱させるように構成される、請求項1に記載の切除カテーテルシステム。前記熱電対構成要素は前記遠位先端部の中に収容される、請求項1又は2に記載の切除カテーテルシステム。前記熱電対構成要素は前記遠位先端部と面一である、請求項1又は2に記載の切除カテーテルシステム。前記熱電対構成要素は前記遠位先端部から突出する、請求項1又は2に記載の切除カテーテルシステム。前記非伝導性インサートはセラミック材料を含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の切除カテーテルシステム。前記非伝導性インサートは、さらに、前記熱電対構成要素を前記カテーテル本体から電気的に絶縁させるように構成される、請求項1~6のいずれか1項に記載の切除カテーテルシステム。前記熱電対構成要素は、前記遠位先端部の中心から突出するように構成される、請求項5に記載の切除カテーテルシステム。前記遠位先端部は円形断面を有する、請求項1~8のいずれか1項に記載の切除カテーテルシステム。前記熱電対構成要素は、前記遠位先端部から約1mm突出するように構成される、請求項5に記載の切除カテーテルシステム。前記熱電対構成要素は、前記遠位先端部から約0.5mm~1.5mm突出するように構成される、請求項5に記載の切除カテーテルシステム。前記熱電対は、前記遠位先端部の側壁に対して垂直に配置される、請求項1~11のいずれか1項に記載の切除カテーテルシステム。さらに、互いに90度離れるように配置された4つの熱電対を有する、請求項12に記載の切除カテーテルシステム。前記熱電対は、プロセッサに接続され、前記プロセッサは、周囲組織を冷却するのに前記遠位先端部のところに必要な流体の量を、感知された温度に基づいて計算するように構成される、請求項2に記載の切除カテーテルシステム。前記灌流ポートは、前記カテーテルの中を通って前記遠位先端部から出る流体が前記非伝導性インサートの外径を構成する側面に沿って移動するような向きに配置される、請求項2又は14に記載の切除カテーテルシステム。単純なRF切除カテーテルは、小さい先端部を有しており、従ってRF電力の大部分は組織内で散逸する。この利点は、損傷の大きさを、RF電力及び時間からある程度予測できることである。しかしながら、組織が接触点において非常に熱くなることがあるので、凝塊形成の問題が生じることがある。血栓凝血の可能性を低下させ、電極先端部と接触している組織のインピーダンスの上昇を防止又は低減し、より低い組織インピーダンスにより、組織へのエネルギー移送を増大させるために、切除電極及び周囲組織を冷却する種々の設計が提案されている。カテーテルは、血液と接触して血流を介する対流冷却を行う長い先端部を有するように設計されており、これが接触点における最高温度を低下させる。しかしながら、冷却量は、制御されず、局所血流速度に依存し、局所血流速度は一般的には不明である。対流熱移送係数は血流速度に依存するので、組織から先端部への伝達パワーが一定であっても、先端部の温度は、血流速度によって変化する。従って、電気生理学者は、組織内に配送される電力量が不明であるため、損傷の大きさ及び深さを予測しづらい。閉鎖灌流式カテーテルは、先端部に追加の冷却を行い、それにより、接触点における組織を、局所血流速度にあまり依存せずに且つより低温に保持する。しかしながら、追加の冷却は、組織内に散逸するRF切除電力量をさらに隠すマスキングする。先端部温度は、組織温度との相関に乏しい。開放灌流式カテーテルは、先端部付近の組織を多量の冷却液体で覆い、その領域全体の凝塊を防止する。しかしながら、もっと多くの冷却流体が用いられると、冷却流体は、組織に入るRF電力量をさらに隠すマスキングする。組織に入る電力量が隠されると、損傷の大きさを正確に予測することができない。組織に入るRF電力、及び、組織内における時間に対する温度プロファイルは、非常に不確定であり、そのことが治療不十分又は過剰治療の一因になり得る。過剰の電力を用いると、組織温度が100°Cを超えて上昇することがあり、その結果、蒸気ポップを生じさせることがある。蒸気ポップは、組織を断裂させ、内容物を噴出させて、循環系に対する閉塞性障害のリスクを生じさせる。そのうえ、温度は、焼灼すべき組織容積の全体にわたって異なる。蒸気ポップが組織容積の一部分において生じた後、組織容積の他の部分の組織が、50°Cを超える温度に達して死滅する。その結果、蒸気ポップを避けるために、電力を慎重に印加して、組織が治療不足になり、その結果、損傷が所望よりも小さくなる。治療不足の結果、組織を急性的又は慢性的に隔離することに失敗し、結果として不整脈の臨床的治療は不適切なものとなる。本明細書において特に開示されるのは、無線周波数RF切除カテーテルに関連した方法及び装置である。本発明は、遠位先端部を有するカテーテル本体と、遠位先端部に配置された熱電対構成要素と、を有する切除カテーテルシステムを提供する。実施形態によれば、熱電対構成要素は、遠位先端部から突出する。熱電対構成要素は、体液及び/又は組織の温度を感知するように構成される。切除カテーテルシステムは、非伝導性インサートを有し、非伝導性インサートは、熱電対構成要素をカテーテル本体から物理的に分離し且つ断熱させるように構成される。実施形態によれば、非伝導性インサートは、セラミック材料を含む。種々の実施形態によれば、切除カテーテルシステムは、開放灌流式切除カテーテルシステムを含む。開放灌流式切除カテーテルシステムは、遠位先端部を有するカテーテル本体と、少なくとも1つの流体チャンバを有する。開放灌流式切除カテーテルシステムはまた、複数の灌流ポートをカテーテル本体内に含み、複数の灌流ポートは、流体が少なくとも1つの流体チャンバから出ることを可能にする。遠位先端部に配置された熱電対構成要素は、体液及び/又は組織の温度を感知するように構成される。開放灌流式切除カテーテルシステムは、さらに、非伝導性インサートを有し、非伝導性インサートは、熱電対構成要素をカテーテル本体及び複数の灌流ポートから物理的に分離し且つ断熱させるように構成される。発明の概要は、本出願の幾つかの教示の概略であり、本発明の排他的又は網羅的な取り扱いを意図するものではない。本発明についてのさらなる詳細は、詳細な説明及び特許請求の範囲に見られる。本発明の範囲は、特許請求の範囲及びその均等の範囲によって定められる。種々の実施形態を、添付図面の図の中に例示として示す。かかる実施形態は、説明のためのものであり、本発明の主題の網羅的又は排他的な実施形態を意図するものではない。本発明の以下の詳細な説明は、本発明を実施することができる特定の態様及び実施形態を例示する添付図面内の実施形態に言及する。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施することを可能にするように十分に詳細に説明される。本開示におけるある1つの又は種々の実施形態に対する言及は、必ずしも同じ実施形態に対するものではなく、そのような言及は2つ以上の実施形態を想定している。従って、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではなく、その範囲は、特許請求の範囲、並びにそのような特許請求の範囲に権利が与えられる法的に均等な全範囲によってのみ定められる。RF切除手技中、電極付近の高いRF電流密度により、抵抗加熱を組織内に生じさせる。この熱はまた、周囲組織に対流によって移送される。RF電流を、組織に印加し、組織の1つの領域を、細胞を死滅させる温度例えば、焼灼すべき組織の容積全体にわたって50°Cを超える温度まで局所的に加熱する。しかしながら、組織の一部分の温度が100°C又はそれよりも高い温度まで上昇すると、望ましくない蒸気ポップsteampopsが生じることがある。従って、焼灼すべき組織の温度は、その容積全体にわたって50°Cを超える温度であるが、容積内のいずれの箇所においても100°Cに達するべきではない。灌流式切除カテーテルは、典型的には、温度感知性能が劣り、その理由は、冷却流がセンサの上を直接移動し、センサのところの低温を人工的に形成しているからである。本発明は、センサを流体から断熱させることによって、冷却流の影響を最小にする。本発明は、断熱された温度感知先端部を含むRF切除カテーテルに関する。温度感知の特徴は、切除電極及び周囲組織の過剰な加熱を防止するのに有用である。加えて、切除部位における標的組織の正確な温度測定は、切除の適切な強度及び持続時間を適用するのに重要である。電極先端部のより正確なリアルタイム温度を得ることによって、カテーテル先端部上の凝塊形成を減少させるのがよい。本発明を用いれば、高温によって生じる蒸気ポップの減少も可能である。切除カテーテル及び周囲組織のより正確な温度測定のために、温度感知構成要素又は熱電対TCが、カテーテルの先端部の中心に且つ先端部表面に対して垂直に配置され、種々の実施形態において組織に接触するように構成される。温度感知構成要素は、種々の実施形態において、先端部表面に対して垂直である向き以外の他の向きに配置されてもよい。温度感知構成要素は、ある実施形態において、サーミスタを含む。温度感知構成要素は、種々の実施形態において、1つの又は複数の金属で形成されてもよいし、セラミックで形成されてもよいし、ポリマー材料で形成されてもよい。他の種類の温度感知構成要素を、本明細書の開示範囲から逸脱することなしに用いてもよい。温度感知構成要素は、ある実施形態においては、先端部表面から突出する。他の実施形態では、温度感知構成要素は、先端部表面から引込んでおり又はそれと面一である。温度感知構成要素は、非伝導性インサートによって包囲される。非伝導性インサートは、種々の実施形態において、高多孔度のセラミック材料又はセラミックインサートを含む。非伝導性インサートは、RFエネルギーが先端部から配送されて切除を行った後に温度感知構成要素を抵抗加熱から断熱及び隔絶されるように配置される。図1A及び図1Bはそれぞれ、本発明の実施形態による切除カテーテルシステムの平面図及び断面図である。切除カテーテルシステム100は、遠位先端部104を含むカテーテル本体102と、遠位先端部104のところに配置された熱電対構成要素106を有している。熱電対構成要素106は、体液及び/又は組織の温度を感知するように構成されている。熱電対構成要素106は、ある実施形態において、先端部表面から突出する。他の実施形態において、熱電対構成要素106は、先端部表面から引込み又はそれと面一である。切除カテーテルシステム100は、熱電対構成要素106をカテーテル本体102から物理的に分離し且つ断熱させるように構成された非伝導性インサート108を含んでいる。非伝導性インサート108は、種々の実施形態において、高多孔度のセラミック材料又はセラミックインサートを含む。切除カテーテルシステム100は、種々の実施形態において、カテーテル本体102内に中心支持部110を含んでいる。種々の実施形態によれば、非伝導性インサート108は、熱電対構成要素106をカテーテル本体102から電気的に絶縁させるようにさらに構成されている。カテーテル本体102は、種々の実施形態において、ECG心電図マッピングのために構成された近位リング電極をさらに含み、非伝導性インサート108は、熱電対構成要素106を近位リング電極から電気絶縁させるようにさらに構成されている。非伝導性インサート108は、多孔のセラミック材料を含み、このセラミック材料は、ある実施形態において、大きい空隙率を有する。種々の実施形態において、非伝導性インサート108は、小さい熱移送係数を有する任意の断熱材料を含む。非伝導性インサート108は、1つ又は複数の熱電対を遠位先端部104又はカテーテル本体102から断熱させ及び/又は電気的に絶縁させる任意の材料で作られる。種々の実施形態において、非伝導性インサート108は、任意のセラミック多孔であっても多孔でなくてもよい、ポリマー、接着剤、エポキシ、又は任意その他の熱的又は電気的に非伝導性の材料を含む。1つの実施形態において、非伝導性インサート108は円筒形である。他の実施形態では、非伝導性インサート108は、1つ又は2つ以上の熱電対及び/又は1つ又は2つ以上の冷却流体流路を隔絶させる任意の形状又は形態のものである。種々の実施形態においては、非伝導性インサート108は、多孔でスロット付きでスカラップ形の外部輪郭を有していてもよいし、孔又はスロット等の別々の内部流路を有していてもよい。熱電対構成要素106は、ある実施形態において、遠位先端部104の中心から突出するように構成される。他の実施形態においては、熱電対構成要素106は、遠位先端部104内に収容される。さらに別の実施形態においては、熱電対構成要素106は、遠位先端部104と面一である。種々の実施形態において、複数の二次的な又は代替の熱電対が、遠位先端部104の周りに又はこれに沿って、所定の構成幾何学的に対称、非対称のパターン、半径方向又は軸方向の配置、直線状、ランダムな位置、又は他の構成に配列される。他の熱電対構成が、本開示の範囲から逸脱することなく可能である。種々の実施形態において、遠位先端部104は円形断面を有する。他の幾何学的形状が、本開示の範囲から逸脱することなく可能である。熱電対構成要素106は、1つの実施形態において、遠位先端部104から約1mm突出するように構成される。熱電対構成要素106は、種々の実施形態において、遠位先端部104から約0.5mm~1.5mm突出するように構成される。熱電対構成要素106は、別の実施形態において、遠位先端部104から約1mmを超えて突出するように構成される。切除カテーテルシステム100は、種々の実施形態において、両方向に操縦可能な切除カテーテルに共通する構成要素をさらに含み、かかる構成要素は、例えば、中心支持部、操縦用プルワイヤ、マッピング電極ワイヤ及び無線周波数ワイヤである。熱電対構成要素106は、図示の実施形態では、遠位先端部104の側壁に対して垂直に配置されるが、本開示の範囲から逸脱することなく、その他の熱電対の向きが可能である。図2A及び図2Bはそれぞれ、複数の熱電対構成要素を備えた本発明の実施形態による切除カテーテルシステムの平面図及び断面図である。切除カテーテルシステム200は、遠位先端部204を含むカテーテル本体202と、熱電対構成要素206を有している。熱電対構成要素206は、体液及び/又は組織の温度を感知するように構成されている。切除カテーテルシステム200は、熱電対構成要素206をカテーテル本体202から物理的に分離し且つ断熱させるように構成された非伝導性インサート208を有している。切除カテーテルシステム200は、種々の実施形態において、カテーテル本体202内に中心支持部210を有している。図示の実施形態は、互いに90度離れて配置された4つの追加の熱電対構成要素206を有している。先端部側壁に対して垂直に配置される熱電対構成要素の向きの代替的な向きが、本開示の範囲から逸脱することなく可能である。種々の実施形態によれば、切除カテーテルシステム200は、中心の熱電対構成要素に加えて又はこれに代えて、互いに360/n度離れて配置されたn個の熱電対構成要素を有していてもよい。他の熱電対構成要素の配列が、本開示の範囲から逸脱することなく可能である。熱電対構成要素の各々は、種々の実施形態において、セラミック絶縁材料によって包囲される。図3A及び図3Bはそれぞれ、本発明の実施形態による開放灌流式切除カテーテルシステムの平面図及び断面図である。開放灌流式切除カテーテルシステム300は、遠位先端部304を含むカテーテル本体302と、少なくとも1つの流体チャンバ320を有している。開放灌流式切除カテーテルシステム300はまた、複数の灌流ポート322をカテーテル本体302内に有し、複数の灌流ポート322は、流体を少なくとも1つの流体チャンバ320から複数の流体流路324を介して出すことを可能にする。遠位先端部304に配置された熱電対構成要素306は、体液及び/又は組織の温度を感知するように構成されている。開放灌流式切除カテーテルシステム300は、さらに、非伝導性インサート308を有し、非伝導性インサート308は、熱電対構成要素306をカテーテル本体302、複数の灌流ポート322及び複数の流体流路324から物理的に分離し且つ断熱させるように構成されている。種々の実施形態において、開放灌流式切除カテーテルシステム300は、中心支持部310と、冷却内腔312と、熱電対ワイヤ314と、近位インサート316と、1つ又は2つ以上の電極318を有している。開放灌流式切除カテーテルシステム300はまた、種々の実施形態において、両方向に操縦可能な切除カテーテルに共通の構成要素を有し、かかる構成要素は、例えば、操縦用プルワイヤ及び無線周波数ワイヤである。熱電対ワイヤは、種々の実施形態において、カテーテルの後部のコネクタに取付けられ、コネクタは、温度制御アルゴリズムを有するRF発生器に取付けられる。熱電対構成要素306は、種々の実施形態において、高多孔度のセラミック材料によって包囲され、セラミック材料は、先端部を冷却するように設計された近位冷却チャンバ内の乱流流体から、温度感知構成要素を絶縁及び隔離するように配置される。流体流路324は、カテーテル本体302の長さ方向に沿う向きを有し、セラミック材料によって温度感知構成要素306から分離される。4つ又は5つ以上の流体流路324が、種々の実施形態において用いられてもよい。カテーテルシャフトの長さ方向に延びる冷却内腔312が、ある実施形態において、灌流用流体を供給する。生理食塩水等の冷却流体がカテーテルを通してカテーテル先端部304に配送され、そこで流体は灌流ポート322を通って出ていき、電極及び周囲組織を冷却する。このようなカテーテルの臨床上の利点は、以下に限定されるわけではないが、カテーテル先端部304における温度の制御及び凝塊形成の低減、カテーテル先端部304と接触した組織のインピーダンス上昇の防止、並びに、組織への潜在的なエネルギー移送の最大化を含む。種々の実施形態によれば、非伝導性インサート308は、熱電対構成要素306をカテーテル本体302から電気的に絶縁するように、及び/又は、熱電対構成要素306を近位冷却チャンバ320から断熱させるようにさらに構成される。流体チャンバ320は、ある実施形態において、近位冷却チャンバを含む。熱電対構成要素306は、種々の実施形態において、ワイヤを介してプロセッサに接続され、プロセッサは、周囲組織を冷却するために遠位先端部304において必要とされる流体量を、感知した温度に基づいて計算するように構成される。種々の実施形態によれば、流体流路324は、カテーテル本体302の中を通って遠位先端部304の外に出ていく流体が、セラミック材料の外径の側面に沿って移動する向きに配置される。従って、近位冷却流体は、非伝導性インサート308によって熱電対構成要素306から断熱される。この切除カテーテルシステムは、開放灌流式の構成をカテーテルの先端部304における正確な温度感知性能と組合わせており、このことにより、切除電極の過剰な加熱を防止する助けとなる。図4A及び図4Bはそれぞれ、複数の熱電対構成要素を備えた本発明の実施形態による開放灌流式切除カテーテルシステムの平面図及び断面図である。開放灌流式切除カテーテルシステム400は、遠位先端部404を含むカテーテル本体402と、少なくとも1つの流体チャンバ420を有している。開放灌流式切除カテーテルシステム400はまた、複数の灌流ポート422をカテーテル本体402内に有し、複数の灌流ポート422は、流体を少なくとも1つの流体チャンバ420から複数の流体流路424を介して出ることを可能にする。遠位先端部404に配置された熱電対構成要素406は、体液及び/又は組織の温度を感知するように構成されている。開放灌流式切除カテーテルシステム400は、さらに、非伝導性インサート例えば、セラミック材料408を有し、非伝導性インサート408は、熱電対構成要素406をカテーテル本体402、複数の灌流ポート422及び複数の流体流路424から物理的に分離し且つ断熱させるように構成されている。図示の実施形態は、互いに90度離れて配置された4つの追加の熱電対構成要素406を有している。種々の実施形態によれば、開放灌流式切除カテーテルシステム400は、中心の熱電対構成要素406に加えて又はそれに代えて、互いに360/n度離れて配置されたn個の熱電対構成要素406を有していてもよい。他の熱電対構成要素406の配列が、本明細書の開示範囲から逸脱することなしに可能であり、かかる配列は、熱電対構成要素406が遠位先端部404の周囲に等間隔でなく配置された配列を含む。当業者であれば、本明細書において示され説明されたモジュール及び他の回路は、ソフトウェア、ハードウェア、及び/又はファームウェアを用いて実装することができることを理解するであろう。種々の開示された方法は、それぞれの方法を行うようにプロセッサに指示することができるコンピュータアクセス可能媒体上に含まれる命令の組として実装することができる。本出願は、本発明の改造又は変形を網羅することを意図している。上記説明は、例示的なものであり、制限的なものではないと意図すべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲、並びにそのような特許請求範囲に権利が与えられる法的に均等な全範囲を参照して定められるべきである。