対向する面が互いに接着された一対の樹脂基材を有し、前記対向する面の少なくとも一面に凹部が形成されているマイクロチップの製造方法において、前記一対の樹脂基材が接着される前の前記対向する面に紫外領域の波長の光である紫外光を照射した後、前記紫外光が照射された前記一対の樹脂基材の前記対向する面に可視領域の波長の光を実質的に含む可視光を照射することを特徴とするマイクロチップの製造方法。請求項1に記載のマイクロチップの製造方法において、前記可視光は、380nmから800nmの波長の光を実質的に含む光源からの光であることを特徴とする請求項1に記載のマイクロチップの製造方法。前記一対の樹脂基材の少なくともいずれか一つが、前記可視光を透過する光透過性基材であって、前記一対の樹脂基材が接着される前の前記対向する面に前記紫外光を照射する紫外光工程と、前記紫外光工程後の前記対向する面を互いに接触させ前記一対の樹脂基材を接着する接着工程と、前記接着工程後に前記光透過性基材側から前記可視光を照射する可視光工程と、を有することを特徴とする請求項1に記載のマイクロチップの製造方法。前記一対の樹脂基材が接着される前の前記対向する面に前記紫外光を照射する紫外光工程と、前記紫外光が照射された前記一対の樹脂基材の前記対向する面に前記可視光を照射する可視光工程と、前記可視光工程後の前記対向する面を互いに接触させ前記一対の樹脂基材を接着する接着工程と、を有することを特徴とする請求項1に記載のマイクロチップの製造方法。前記樹脂基材の少なくともいずれか一つが、シクロオレフィンポリマーまたはシクロオレフィンコポリマーであることを特徴とする請求項1に記載のマイクロチップの製造方法。しかしながら、従来例のような製造方法では、一対の樹脂基板の接着に紫外光を用いており、その紫外光が照射された樹脂基板の表面に蛍光が生じてしまう。そのため、検体に蛍光マーカを付与して測定を行う蛍光標識法の場合、このマイクロチップを使用すると、樹脂基板の表面に生じた蛍光が、測定に対して悪影響を及ぼし、検出精度が低下すると言った課題があった。一方、一対の樹脂基板の接着に接着剤を用いた場合は、接着剤自体に蛍光を発する物質が多く含まれており、紫外光の照射により作製されたマイクロチップより以上に、測定に対して悪影響を及ぼし、検出精度がより低下すると言った課題があった。本発明は、上述した課題を解決するもので、蛍光が低減されたマイクロチップの製造方法を提供することを目的とする。この課題を解決するために、本発明のマイクロチップの製造方法は、対向する面が互いに接着された一対の樹脂基材を有し、前記対向する面の少なくとも一面に凹部が形成されているマイクロチップの製造方法において、前記一対の樹脂基材が接着される前の前記対向する面に紫外領域の波長の光である紫外光を照射した後、前記紫外光が照射された前記一対の樹脂基材の前記対向する面に可視領域の波長の光を実質的に含む可視光を照射することを特徴としている。これによれば、本発明のマイクロチップの製造方法は、紫外光により発生した蛍光発光性のある蛍光分子が、紫外光が照射された一対の樹脂基材の対向する面に可視光を照射することにより、励起状態となり、樹脂基材に含まれる別の高分子へと電子移動がおこり、非蛍光分子となる。この事により、マイクロチップの蛍光を低減できる。また、本発明のマイクロチップの製造方法は、前記可視光が、380nmから800nmの波長の光を実質的に含む光源からの光であることを特徴としている。これによれば、紫外光を殆ど含まない380nmから800nmの波長の光を実質的に含む可視光なので、紫外光の照射により発生する蛍光発光性のある蛍光分子を新らたに生ずることなく、紫外光工程で発生した蛍光分子を確実に非蛍光分子とできる。この事により、マイクロチップの蛍光をより低減できる。また、本発明のマイクロチップの製造方法は、前記一対の樹脂基材の少なくともいずれか一つが、前記可視光を透過する光透過性基材であって、前記一対の樹脂基材が接着される前の前記対向する面に前記紫外光を照射する紫外光工程と、前記紫外光工程後の前記対向する面を互いに接触させ前記一対の樹脂基材を接着する接着工程と、前記接着工程後に前記光透過性基材側から前記可視光を照射する可視光工程と、を有することを特徴としている。これによれば、紫外光工程後に接着工程を行い、接着工程後に可視光を照射する可視光工程を行っているので、紫外光により発生した蛍光発光性のある蛍光分子を確実に非蛍光分子とするとともに、一対の樹脂基材の密着性を低減することなく、一対の樹脂基材の接着を確実なものとできる。この事により、マイクロチップの蛍光をより低減できるのに加え、耐圧性能などに優れたマイクロチップを作製できる。本発明のマイクロチップの製造方法は、前記一対の樹脂基材が接着される前の前記対向する面に前記紫外光を照射する紫外光工程と、前記紫外光が照射された前記一対の樹脂基材の前記対向する面に前記可視光を照射する可視光工程と、前記可視光工程後の前記対向する面を互いに接触させ前記一対の樹脂基材を接着する接着工程と、を有することを特徴としている。これによれば、紫外光工程後に紫外光が照射された樹脂基材の対向するそれぞれの面に可視光を照射する可視光工程を行い、可視光工程後に接着工程を行っているので、紫外光により発生した蛍光発光性のある蛍光分子を確実に非蛍光分子とすることができる。この事により、マイクロチップの蛍光をより低減できる。本発明のマイクロチップの製造方法は、前記樹脂基材の少なくともいずれか一つが、シクロオレフィンポリマーまたはシクロオレフィンコポリマーであることを特徴としている。これによれば、樹脂基材が自家蛍光の少ないシクロオレフィンポリマーまたはシクロオレフィンコポリマーなので、紫外光により発生した蛍光発光性のある蛍光分子をより確実に非蛍光分子とすることができる。この事により、マイクロチップの蛍光をより一層低減できる。本発明のマイクロチップの製造方法は、紫外光により発生した蛍光発光性のある蛍光分子が、紫外光が照射された一対の樹脂基材の対向する面に可視光を照射することにより、励起状態となり、樹脂基材に含まれる別の高分子へと電子移動がおこり、非蛍光分子となる。この事により、マイクロチップの蛍光を低減できる。したがって、本発明のマイクロチップの製造方法は、蛍光が低減されたマイクロチップの製造方法を提供できる。以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。[第1実施形態]図1は、本発明の製造方法を用いて作製したマイクロチップ101を説明する構成図であって、図1aは、平面図で、図1bは、側面図で、図1cは、図1aのI-I線の断面図である。図2は、本発明の第1実施形態に係るマイクロチップ101の製造方法の一例を説明する図であって、図2a及び図2bは、光透過性基材2及び樹脂基材1に紫外光UVを照射する紫外光工程P11を示した構成図で、図2cは、接着工程P12における接着前の光透過性基材2及び樹脂基材1を対向させた構成図で、図2dは、マイクロチップ101に可視光VLを照射する可視光工程P13説明する構成図である。本発明の製造方法を用いて作製したマイクロチップ101は、図1に示すように、凹部3により微少流路が形成された一対の樹脂基材からなり、一方の樹脂基材である樹脂基材1の片面に凹部3が形成され、もう一方の樹脂基材である光透過性基材2と互いに対向する面4同士が接着されている。光透過性基材2には、試料を注入するための注入孔16が数箇所設けられている。光透過性基材2は、後述する可視光工程P13において、可視光VLを透過するような透光性の基材であることが求められ、シクロオレフィンポリマーCOP、シクロオレフィンコポリマーCOC、ポリメチルメタクリレートPMMA、ポリカーボネートPC、ポリエチレンテレフタレートPET、アモルファスポリオレフィン等の材質が用いられ、特に、シクロオレフィンポリマーCOP、シクロオレフィンコポリマーCOCが、自家蛍光の少ない合成樹脂材のため、好適に用いられる。また、樹脂基材1は、強度、加工性及び光透過性基材2との接着性等が考慮され、シクロオレフィンポリマーCOP、シクロオレフィンコポリマーCOC、ポリメチルメタクリレートPMMA、ポリカーボネートPC、ポリジメチルシロキサンPDMS等のシリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレートPET、アモルファスポリオレフィン等の材質が用いられるが、光透過性基材2と同様に、特に、シクロオレフィンポリマーCOP、シクロオレフィンコポリマーCOCが、自家蛍光の少ない合成樹脂材のため、好適に用いられる。次に、マイクロチップ101の製造方法について説明する。マイクロチップ101の製造方法は、一対の樹脂基材が接着される前の対向する面4に紫外光UVを照射する紫外光工程P11と、紫外光工程P11後の対向する面4を互いに接触させ一対の樹脂基材を接着する接着工程P12と、接着工程P12後に一方の樹脂基材である光透過性基材2側から可視光VLを照射する可視光工程P13と、を行う工程から構成されている。先ず、図2a及び図2bに示すように、接着面を含む樹脂基材1の対向する面4B4と光透過性基材2の対向する面4A4とに、紫外光ランプ111を用いて、紫外領域の波長の光である紫外光UVを照射する紫外光工程P11。特に、紫外光UVは、後述する接着工程P12において、接着性能の向上が望める、波長100nm~200nmの紫外光である真空紫外光VUVを用いるのが好ましい。また、樹脂基材1と光透過性基材2に紫外光UVを照射する工程は、同時に行っても、また別々に行っても良い。次に、図2cに示すように、紫外光UVを照射した樹脂基材1の対向する面B4と光透過性基材2の対向する面A4とを対向させた後、樹脂基材1の対向する面B4と光透過性基材2の対向する面A4とを互いに接触させた状態で昇温することにより、樹脂基材1と光透過性基材2とを接着する接着工程P12。また、接着工程P12での昇温は、用いた合成樹脂材のガラス転移以下の温度で行うが、樹脂基材1と光透過性基材2の対向する面4が互いに密着する方向に加圧しながら昇温すると、より密着性が向上し、より好ましい。また、樹脂基材1と光透過性基材2とを接着する方法として、他に接着剤を用いた接合封止方法が考えられるが、接着剤自体のもつ自家蛍光が大きいので、接着剤を用いる方法は好ましくない。また、他に熱融着による接合封止方法が考えられるが、この方法による接着は、通常、合成樹脂のガラス転移点以上の温度で行われるため、接着時に基板が変形し、マイクロチップとしての機能が失われることがある。さらに、基板の変形の影響は、流路の幅を細くした場合、あるいは、流路パターンを複雑にした場合により顕著となるため、熱融着による接着では、マイクロチップの高機能化が困難である。最後に、図2dに示すように、接着工程P12終了後のマイクロチップ101に、光透過性基材2側から、可視光ランプ333を用いて、可視領域の波長の光を含む可視光VLの照射を行う可視光工程P13。光透過性基材2は、可視光VLを透過させる透光性の基材であるため、紫外光UVが照射された樹脂基材1の凹部3を含む対向する面B4と光透過性基材2の対向する面A4とに可視光VLが照射される。これにより、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子が、紫外光UVが照射された樹脂基材1の凹部3を含む対向する面B4と光透過性基材2の対向する面A4とに可視光VLが照射されることにより、励起状態となり、それぞれの合成樹脂材に含まれる別の高分子へと電子移動がおこり、非蛍光分子となる。この事により、マイクロチップ101の蛍光を低減できる。また、可視光工程P13の可視光VLの照射において、可視光ランプ333に380nm以下の波長の光をカットする紫外線カットフィルタを併用して用いても良い。これにより、樹脂基材1の凹部3を含む対向する面B4と光透過性基材2の対向する面A4とに照射される光は、紫外光を殆ど含まない380nmから800nmの波長の光を実質的に含む可視光VLとなる。このため、紫外光UVの照射により発生する蛍光発光性のある蛍光分子を新らたに生ずることなく、紫外光工程P11で発生した蛍光分子を確実に非蛍光分子とできる。この事により、マイクロチップ101の蛍光をより低減できる。また、本発明のマイクロチップ101の製造方法は、紫外光工程P11後に接着工程P12を行い、接着工程P12後に可視光VLを照射する可視光工程P13を行っている。これにより、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子を確実に非蛍光分子とするとともに、樹脂基材1と光透過性基材2との密着性を低減することなく、樹脂基材1と光透過性基材2との接着を確実なものとできる。この事により、マイクロチップ101の蛍光をより低減できるのに加え、耐圧性能などに優れたマイクロチップ101を作製できる。<実施例1>以下、実施例1により、本発明の第1実施形態について、より詳細に説明する。本発明は、以下に示す実施例に限定されない。先ず、樹脂基材1と光透過性基材2として、シクロオレフィンポリマー日本ゼオン社製、ZEONEX330R、ガラス転移点123°Cからなる一対の樹脂基材70mm×20mm、厚さ2mmを用いた。樹脂基材1の凹部3や光透過性基材2の注入孔16は、この樹脂基材に各々機械加工を行って作製した。次に、樹脂基材1の対向する面B4と光透過性基材2の対向する面A4の各々の表面に、Xeエキシマランプウシオ電機社製、UER20-172Aにより紫外光UV波長172nmを照射した。紫外光UVの照射は、大気中で行い、ランプと樹脂基材1の表面との距離、及びランプと光透過性基材2の表面との距離を5mm、照射強度を10mW/cm2、照射時間を60分とした。紫外光UVの照射面は、各々の接着される接着面の全体とした。次に、紫外光工程P11終了後の樹脂基材1と光透過性基材2とを、紫外光UVの被照射面を互いに対向させ、接した状態になるようにし、各々の被照射面が互いに密着する方向に圧力07MPaで加圧しながら、全体を100°Cに昇温し、そのまま1時間保持した。その後、全体を室温まで降温させた後に上記加圧を止め、基板同士が接着しているかどうかを確認したところ、基板同士は強固に接着しており、破壊することなく両者を引き剥がすことはできなかった。なお、上記とは別のシクロオレフィンポリマー日本ゼオン社製、ZEONEX480R、ガラス転移点138°Cからなる樹脂基材を用いた場合、および、ポリカーボネートバイエル社製、ガラス転移点210°Cからなる樹脂基材を用いた場合においても、同様の結果が得られた。また、紫外光UVの照射時間を5分とした場合においても、同様の結果が得られた。最後に、接着工程P12終了後のマイクロチップ101に、光透過性基材2側から、キセノンランプ朝日分光社製、LAX-1000により、可視領域の波長の光を実質的に含む可視光VLの照射をおこなった。可視光VLの照射は、乾燥空気中で行い、ランプと樹脂基材1の表面との距離、及びランプと光透過性基材2の表面との距離を5cm、照射強度を50mW/cm2、照射時間を10分とした。他の条件として、照射強度を167mW/cm2、照射時間を10分の条件も他のマイクロチップ試料で行った。図3は、本発明の第1実施形態に係るマイクロチップ101の製造方法の可視光工程P13で用いた可視光VLの、波長に対する相対光強度を示したグラフである。図3に示すように、用いたキセノンランプの可視光VLは、380nm以下の紫外光を一部含んだ可視領域の光になっているので、380nm以下の波長の光をカットする紫外線カットフィルタを併用して用いた方がより好適である。実際には、400nm以下の波長の光をカットする紫外線カットフィルタを用いた。また、図4は、他の光源における、波長に対する相対光強度を示したグラフであって、図4aは、LED光源の光の一例で、図4bは、自然光昼光である。図4に示すように、紫外光を殆ど含まないLED光や紫外線カットフィルタを併用した自然光を用いることが可能だが、何れも10mW/cm2以上の照射強度を出すために、多くの光源を集め多光源にしたり、レンズを組み合わせた集光するための集光システムを用いたりしなくてはいけなく、しかも自然光は赤外光まで多く含む光なので、本実施例1で用いたような可視光がより好ましい。図5は、本発明の第1実施形態に係るマイクロチップ101の製造方法を用いた実施例1の測定結果であって、波長に対する蛍光スペクトルを測定したグラフである。グラフ中のA及びBは、紫外光UV照射前の樹脂基材1及び光透過性基材2の自家蛍光強度を示し、グラフ中のCは、紫外光UV照射後で接着工程P12終了後のマイクロチップ101の蛍光強度を示し、グラフ中のDは、本条件照射強度を50mW/cm2、照射時間を10分での可視光工程P13終了後のマイクロチップ101の蛍光強度を示し、グラフ中のEは、他の条件照射強度を167mW/cm2、照射時間を10分での可視光工程P13終了後のマイクロチップ101の蛍光強度を示している。図5に示すように、Cは、A及びBと比較して、紫外光UVの照射によって、約420nm~約600nmの帯域での蛍光強度が増加している。そして、D及びEは、Cと比較して、可視光VLの照射によって、その蛍光強度が低減している。したがって、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子を含んだマイクロチップ101に、可視光VLを照射することにより、マイクロチップ101の蛍光を低減できるといえる。また、可視光工程P13での照射強度のより大きいEの方が、Dと比較して、その蛍光強度が低減しているので、照射強度のより大きい方が、その効果が大きいと言える。以上により、本発明のマイクロチップ101の製造方法は、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子が、紫外光UVが照射された樹脂基材1の対向する面B4と光透過性基材2の対向する面A4とに可視光VLを照射することにより、励起状態となり、それぞれの合成樹脂材に含まれる別の高分子へと電子移動がおこり、非蛍光分子となる。この事により、マイクロチップ101の蛍光を低減できる。また、紫外光を殆ど含まない380nmから800nmの波長の光を実質的に含む可視光VLなので、紫外光UVの照射により発生する蛍光発光性のある蛍光分子を新らたに生ずることなく、紫外光工程P11で発生した蛍光分子を確実に非蛍光分子とできる。この事により、マイクロチップ101の蛍光をより低減できる。また、紫外光工程P11後に接着工程P12を行い、接着工程P12後に可視光VLを照射する可視光工程P13を行っているので、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子を確実に非蛍光分子とするとともに、樹脂基材1と光透過性基材2との密着性を低減することなく、樹脂基材1と光透過性基材2との接着を確実なものとできる。この事により、マイクロチップ101の蛍光をより低減できるのに加え、耐圧性能などに優れたマイクロチップ101を作製できる。また、樹脂基材が自家蛍光の少ないシクロオレフィンポリマーなので、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子をより確実に非蛍光分子とすることができる。この事により、マイクロチップ101の蛍光をより一層低減できる。[第2実施形態]図6は、本発明の第2実施形態に係るマイクロチップ201の製造方法の一例を説明する図であり、図6a及び図6bは、一対の樹脂基材に紫外光UVを照射する紫外光工程PU1を示した構成図で、図6c及び図6dは、紫外光工程PU1終了後の一対の樹脂基材の対向する面94に可視光VLを照射する可視光工程PV2を示した構成図で、図6eは、接着工程PA3終了後のマイクロチップ201示した構成図である。なお、第1実施形態と同じ部材は同じ符号を付しており、説明を省略する。本発明の第2実施形態に係るマイクロチップ201の製造方法は、一対の樹脂基材が接着される前の対向する面94に紫外光UVを照射する紫外光工程PU1と、紫外光UVが照射された一対の樹脂基材の対向する面94に可視光VLを照射する可視光工程PV2と、可視光工程PV2後の対向する面94を互いに接触させ一対の樹脂基材を接着する接着工程PA3と、を行う工程から構成されている。先ず、一対の樹脂基材である、第一の樹脂基材11、第二の樹脂基材21を準備する。第一の樹脂基材11には、微少流路となる凹部3が片面に形成され、第二の樹脂基材21には、試料を注入するための注入孔16が数箇所形成されている。また、第一の樹脂基材11及び第二の樹脂基材21は、強度、加工性及び樹脂基材同士の接着性等が考慮され、シクロオレフィンコポリマーCOC、シクロオレフィンポリマーCOP、ポリメチルメタクリレートPMMA、ポリカーボネートPC、ポリジメチルシロキサンPDMS等のシリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレートPET、アモルファスポリオレフィン等の材質が用いられるが、特に、シクロオレフィンコポリマーCOC、シクロオレフィンポリマーCOPが、自家蛍光の少ない合成樹脂材のため、好適に用いられる。次に、図6a及び図6bに示すように、一対の樹脂基材第一の樹脂基材11、第二の樹脂基材21が接着される前の対向する面94、すなわち第一の面14及び第二の面24に、紫外光ランプ111を用いて、紫外領域の波長の光である紫外光UVを照射する紫外光工程PU1。次に、図6c及び図6dに示すように、紫外光工程PU1終了後の第一の樹脂基材11の凹部3を含む第一の面14と第二の樹脂基材21の第二の面24とに、可視光ランプ333を用いて、可視領域の波長の光を含む可視光VLの照射を行う可視光工程PV2。最後に、可視光VLを照射した凹部3を含む第一の面14と第二の面24とを対向させた後、第一の面14と第二の面24とを互いに接触させた状態で昇温することにより、第一の樹脂基材11と第二の樹脂基材21とを接着する接着工程PA3。このようにして、図6eに示すように、マイクロチップ201が得られる。これにより、紫外光工程PU1後に紫外光UVが照射された第一の樹脂基材11の凹部3を含む第一の面14と第二の樹脂基材21の第二の面24とに可視光VLを照射する可視光工程PV2を行い、可視光工程PV2終了後に接着工程PA3を行っているので、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子を確実に非蛍光分子とすることができる。この事により、マイクロチップ201の蛍光をより低減できる。<実施例2>以下、実施例2により、本発明の第2実施形態について、より詳細に説明する。本発明は、以下に示す実施例に限定されない。先ず、第一の樹脂基材11と第二の樹脂基材21として、シクロオレフィンコポリマーポリプラスチック社製、TOPAS5013L-10、ガラス転移点134°Cからなる一対の樹脂基材30mm×30mm、厚さ15mmを用いた。第一の樹脂基材11及び第二の樹脂基材21は、第一の樹脂基材11の凹部3や第二の樹脂基材21の注入孔16を形成するための型を用いて、射出成形により作製した。次に、第一の樹脂基材11の第一の面14と第二の樹脂基材21の第二の面24の各々の表面に、Xeエキシマランプウシオ電機社製、UER20-172Aにより紫外光UV波長172nmを照射した。紫外光UVの照射は、窒素雰囲気中で行い、ランプと第一の樹脂基材11の表面との距離、及びランプと第二の樹脂基材21の表面との距離を5mm、照射強度を10mW/cm2、照射時間を20分とした。紫外光UVの照射面は、各々の接着される接着面の全体とした。次に、紫外光工程PU1終了後の第一の樹脂基材11の凹部3を含む第一の面14と第二の樹脂基材21の第二の面24とに、キセノンランプ朝日分光社製、LAX-1000により、可視領域の波長の光を実質的に含む可視光VLの照射をおこなった。可視光VLの照射は、乾燥空気中で行い、ランプと第一の樹脂基材11の表面との距離、及びランプと第二の樹脂基材21の表面との距離を5cm、照射強度を78mW/cm2、照射時間を10分とした。他の条件として、他のマイクロチップ試料を用い、窒素雰囲気中で可視光VLの照射を行った。また、可視光VLは、図3に示すような380nm以下の紫外光を一部含んだ可視領域の光を用いた。最後に、可視光工程PV2終了後の第一の樹脂基材11と第二の樹脂基材21とを、紫外光UVの被照射面を互いに対向させ、接した状態になるようにし、各々の被照射面が互いに密着する方向に圧力07MPaで加圧しながら、全体を100°Cに昇温し、そのまま1時間保持した。その後、全体を室温まで降温させた後に上記加圧を止め、樹脂基材同士が接着しているかどうかを確認したところ、樹脂基材同士は強固に接着しており、破壊することなく両者を引き剥がすことはできなかった。図7は、本発明の第2実施形態に係るマイクロチップ201の製造方法を用いた実施例2の測定結果であって、波長に対する蛍光スペクトルを測定したグラフである。グラフ中のFは、紫外光UV照射前の第一の樹脂基材11の自家蛍光強度を示し、グラフ中のGは、紫外光UV照射後の第一の樹脂基材11の蛍光強度を示し、グラフ中のHは、本条件照射強度を78mW/cm2、照射時間を10分、乾燥空気中での可視光工程PV2終了後の第一の樹脂基材11の蛍光強度を示し、グラフ中のIは、他の条件照射強度を78mW/cm2、照射時間を10分、窒素雰囲気中での可視光工程PV2終了後の第一の樹脂基材11の蛍光強度を示している。図7に示すように、Gは、Fと比較して、紫外光UVの照射によって、約420nm~約600nmの帯域での蛍光強度が増加している。そして、H及びIは、Gと比較して、可視光VLの照射によって、その蛍光強度が低減している。また、窒素雰囲気中での照射したIの方が、Hと比較して、その蛍光強度が低減しているので、窒素雰囲気中での照射の方が、その効果が大きいと言える。以上により、本発明のマイクロチップ201の製造方法は、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子が、紫外光UVが照射された第一の樹脂基材11の第一の面14と第二の樹脂基材21の第二の面24とに可視光VLを照射することにより、励起状態となり、それぞれの合成樹脂材に含まれる別の高分子へと電子移動がおこり、非蛍光分子となる。この事により、マイクロチップ201の蛍光を低減できる。また、380nmから800nmの波長の光を実質的に含む可視光VLなので、紫外光UVの照射により発生する蛍光発光性のある蛍光分子を新らたに生ずることなく、紫外光工程PU1で発生した蛍光分子を確実に非蛍光分子とできる。この事により、マイクロチップ201の蛍光をより低減できる。また、紫外光工程PU1終了後に紫外光UVが照射された第一の樹脂基材11の第一の面14と第二の樹脂基材21の第二の面24とに可視光VLを照射する可視光工程PV2を行い、可視光工程PV2後に接着工程PA3を行っているので、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子を確実に非蛍光分子とすることができる。この事により、マイクロチップ201の蛍光をより低減できる。また、樹脂基材が自家蛍光の少ないシクロオレフィンコポリマーCOCなので、紫外光UVにより発生した蛍光発光性のある蛍光分子をより確実に非蛍光分子とすることができる。この事により、マイクロチップ201の蛍光をより一層低減できる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。<変形例1>上記第1実施形態では、樹脂基材1に凹部3と光透過性基材2に注入孔16を形成した構成であったが、樹脂基材1に注入孔16を形成し光透過性基材2に凹部3を形成した構成であっても良い。また、凹部3は、樹脂基材1と光透過性基材2の両方に設けられていても良い。また、樹脂基材1或いは光透過性基材2のどちらか一方に、凹部3と注入孔16が設けられていても良い。<変形例2>図8は、本発明の第2実施形態に係るマイクロチップ201の製造方法の変形例2を説明する構成図である。図8a及び図8bは、第一の樹脂基材31の第一の面34と第二の樹脂基材41の第二の面44とに紫外光UVを照射する紫外光工程PU1であり、図8c及び図8dは、第一の樹脂基材31と第二の樹脂基材41とに可視光VLを照射する可視光工程PV2であり、図8eは、接着工程PA3終了後に得られたマイクロチップ301を説明する構成図である。この変形例2では、第一の樹脂基材31及び第二の樹脂基材41を透光性基材とした。これにより、上記第2実施形態では、可視光工程PV2において、図6c及び図6dに示すように、凹部3を含む第一の面14と第二の面24とに向けて、可視光VLの照射をおこなったが、図8c及び図8dに示すように、各々の基材中を透光させて、第一の樹脂基材31の凹部3を含む第一の面34と第二の樹脂基材41の第二の面44とに可視光VLの照射がされるように行っても良い。本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。