"少なくとも1つの電子コンポーネント3,4と、該電子コンポーネント3,4を少なくとも部分的に包囲する成形体2とを有する電子ユニット1を製造する方法において、-少なくとも1つの電子コンポーネント3,4を、閉じられていないツール型枠10に入れるステップと、-第1成形材料21および第2成形材料22を前記成形ツール10の空所13に供給するステップであって、前記第1成形材料は、前記第2成形材料とは異なる成形材料であるステップと、-前記成形ツール10を閉じるステップとを有しており、-前記成形ツール10を閉じるステップを、前記第1成形材料21および前記第2成形材料22を供給するステップの前または同時に行なう、ことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記第1成形材料21および前記第2成形材料22を同時に供給する、ことを特徴とする方法。請求項1または2に記載の方法において、前記第1成形材料21を第1ピストン18により、前記第2成形材料22を第2ピストン19によって供給する、ことを特徴とする方法。請求項1から3までのいずれか1項に記載の方法において、前記電子コンポーネント3,4に接触するかまたは当該電子コンポーネント3,4に固定される分離素子6が設けられており、該分離素子6は、ツール壁部12aと共に前記成形ツール10における前記空所13を分割する、ことを特徴とする方法。請求項1から4までのいずれか1項に記載の方法において、前記空所13において供給される前記成形材料をガイドするためのガイド素子7が設けられており、該ガイド素子7は、挿入部分として設けられている、および/または、前記ツールに固定されている、および/または、前記電子コンポーネントに固定されている、ことを特徴とする方法。請求項1から5までのいずれか1項に記載の方法において、前記第1成形材料21および前記第2成形材料22を互いに反対側から前記ツール10に供給する、ことを特徴とする方法。少なくとも1つの電子コンポーネント3,4と、該電子コンポーネント3,4を少なくとも部分的に包囲する成形体2とを含む電子ユニットにおいて、前記成形体2には少なくとも1つの第1成形材料21と第2成形材料22とが含まれており、前記第1成形材料21は前記第2成形材料22とは異なる材料である、ことを特徴とする電子ユニット。請求項7に記載のユニットにおいて、前記成形体2に配置されており、かつ、前記第1成形材料21を前記第2成形材料22から分離する少なくとも1つの分離素子6がさらに含まれている、ことを特徴とするユニット。請求項8に記載のユニットにおいて、前記分離素子は、電子コンポーネントであるか、または当該分離素子6は、前記成形体2において空所30を構成するため、周りを取り巻いて閉じられて形成されている、ことを特徴とするユニット。請求項7から9までのいずれか1項に記載のユニットにおいて、さらに、前記成形体2に配置される少なくとも1つのガイド素子7が含まれており、該ガイド素子7は、前記成形ツール10の空所13において成形材料をガイドしたものである、ことを特徴とするユニット。"