"チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、前記チューナモジュール本体から突出し、回路基板本体に形成された第1孔に挿入するための第1脚部と、前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第2孔に挿入するための、第1脚部より短い第2脚部と、前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された第3孔に挿入するための、第2脚部より短い信号端子と、を含み、少なくとも第1脚部及び第2脚部の先端部にテーパーが形成されているチューナモジュール。第1脚部の径と第1孔の径との差は、第2脚部の径と第2孔の径との差より大きい請求項1に記載のチューナモジュール。前記信号端子の径と第3孔の径との差は、第2脚部の径と第2孔の径との差以上である請求項2に記載のチューナモジュール。前記チューナモジュール本体の前記回路基板本体と対向する面の面積に応じて前記信号端子に対する複数の第1脚部の位置が設定される請求項3に記載のチューナモジュール。前記信号端子が複数の第1脚部の縦及び横の射影幅の範囲内に含まれるように、複数の第1脚部が配置されている請求項4に記載のチューナモジュール。複数の第1脚部のうち少なくとも一つの第1脚部が前記信号端子に対して、他の第1脚部と前記信号端子との距離より離れた位置に配置されている請求項5に記載のチューナモジュール。前記信号端子は、前記回路基板本体の第3孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合され、第2脚部は、前記回路基板本体の第2孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合される請求項1に記載のチューナモジュール。第1脚部は、前記回路基板本体の第1孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合される請求項7に記載のチューナモジュール。前記チューナモジュール本体の上面に、吸着ヘッドの先端部を当接させるための認識マークが設けられている請求項1に記載のチューナモジュール。前記認識マークは、前記チューナモジュール本体を上面から見た場合における当該チューナモジュール本体の重心点に設けられる請求項9に記載のチューナモジュール。チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、前記チューナモジュール本体から突出し、回路基板本体に形成された孔に挿入するための少なくとも1つの脚部と、前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された前記孔と別の孔に挿入するための、前記脚部より短い信号端子と、を含み、前記チューナモジュール本体を吸着するときの目標となる認識マークが当該チューナモジュール本体の上面に設けられ、また少なくとも前記脚部の先端部にテーパーが形成されているチューナモジュール。回路基板本体と、チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第1孔に挿入された第1脚部と、前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第2孔に挿入された、第1脚部より短い第2脚部と、前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された第3孔に挿入された、第2脚部より短い信号端子と、を含み少なくとも第1脚部及び第2脚部の先端部にテーパーが形成されているチューナモジュール、を有する回路基板。回路基板本体と、チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された孔に挿入するための少なくとも1つの脚部と、前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された前記孔と別の孔に挿入するための、前記脚部より短い信号端子と、を含み、前記チューナモジュール本体を吸着するときの目標となる認識マークが当該チューナモジュール本体の上面に設けられ、また少なくとも前記脚部の先端部にテーパーが形成されている回路基板。チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体に実装する際に、前記チューナモジュール本体から突出した第1脚部のテーパーが形成されている先端部を、前記回路基板本体に形成された第1孔に挿入することと、前記チューナモジュール本体から突出した、第1脚部より短い第2脚部のテーパーが形成されている先端部を、前記回路基板本体に形成された第2孔に挿入することと、前記チューナ基板から突出した第2脚部より短い信号端子を、前記回路基板本体に形成された第3孔に挿入すること、を含む回路基板の組立方法。しかし、上記の例においても明らかな様に、自動挿入を行うには、異形の挿入端子構造を有している。即ち、プレス部品のシャーシアングルに半田付け等で係止されたメイン基板に搭載されたピンヘッダと上記シャーシアングルの一部がメイン基板との接合部になるわけである。一般に、上記のように半田を用いて固定する組み物の場合はそれぞれ半田付けの隙間、半田接合部の信頼性及び組立ての容易さを第一の設計事項に定めることが多く、各接合部の要素間に適切な隙間を設ける。したがって、最終的に組み上げられたチューナモジュールがメイン基板に接合される端子は少なくない公差を持ってしまう。この公差は、通常の設計では0±0.5mm程度になってしまうので、自動挿入装置による自動挿入には適さなかった。本開示は、上記の状況を考慮してなされたものであり、チューナモジュールをメイン基板回路基板本体に実装する際の作業効率を著しく改善するものである。本開示は、チューナモジュールの回路基板本体と対向する面に、該回路基板本体と電気的に接続させる信号端子と、該信号端子の長さより長い少なくとも一つの脚部を有する構成とする。本開示の一側面は、チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体に実装する際に、チューナモジュール本体から突出した第1脚部のテーパーが形成されている先端部を、回路基板本体に形成された第1孔に挿入する。次に、チューナモジュール本体から突出した、第1脚部より短い第2脚部のテーパーが形成されている先端部を、回路基板本体に形成された第2孔に挿入する。そして、チューナ基板から突出した第2脚部より短い信号端子を、回路基板本体に形成された第3孔に挿入する。本開示の少なくとも一つの実施の形態によれば、チューナモジュールを回路基板本体に実装する際の容易性が向上し、作業効率が著しく改善される。したがって、回路基板本体へのチューナモジュールの自動挿入に適応できる。以下に添付図面を参照しながら、本開示を実施するための形態の例について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能又は構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。なお、説明は以下の順序で行うものとする。1.一実施形態ガイド端子:信号端子及び補強端子より長いガイド端子が信号端子から離れている例1-1.チューナモジュール実装装置の概要1-2.チューナモジュールの構造1-3.回路基板の組立方法チューナモジュールのガイド端子、補強端子及び信号端子を回路基板本体の対応する孔に挿入する例2.変形例ガイド端子:全ての信号端子をガイド端子が囲む例<1.一実施形態>11.チューナモジュール実装装置の概要まず、本開示の一実施形態に係るチューナモジュールを回路基板本体へ実装するチューナモジュール実装装置の概要を説明する。本実施形態では、回路基板本体へ実装する部品としてチューナモジュールを例に挙げているが、この例に限られない。図1は、チューナモジュール実装装置の構成例を示すブロック図である。チューナモジュール実装装置3は、チューナモジュール1を回路基板本体2の規定された位置に配置し、回路基板本体2にチューナモジュール1を実装する装置である。チューナモジュール実装装置3は、主に吸着ヘッド4と、カメラ5と、照明部5Aと、制御部6と、駆動部7と、真空処理部8を有する。吸着ヘッド4は、内部が筒状の中空であり、駆動部7と接続した図示しないアームに取り付けられている。吸着ヘッド4の先端部をチューナモジュール1の上面に当接し、真空処理部8を動作させてその先端部とチューナモジュール1の当接部分を真空状態にすることにより、吸着ヘッド4の先端部にチューナモジュール1を吸着する。吸着ヘッド4の先端部にチューナモジュール1を吸着した状態でアームを動かし、チューナモジュール1を目的の位置へ移動する。カメラ5は、一例として吸着ヘッド4のアームに取り付けられており、光学位置測定用の撮像部である。例えば吸着ヘッド4が吸着する部品この例ではチューナモジュール1と回路基板本体2を撮影する。照明部5Aは、カメラ5がチューナモジュール1及び回路基板本体2を撮影するのに必要な光量の光を照明する。照明部5Aには、一例として発光ダイオードLED:LightEmittingDiodeを使用できる。制御部6は、主に画像処理部6aと、演算処理部6bと、位置調整部6cを有する。画像処理部6aは、カメラ5で撮影された被写体の情報を含む画像信号に2値化などの所定の処理を行った後、演算処理部6bへ出力する。演算処理部6bは、駆動部7から供給される信号より吸着ヘッド4の現在位置情報を取得する。また、演算処理部6bは、画像処理部6aから供給される画像信号による情報と、吸着ヘッド4の現在位置情報から、回路基板本体2と吸着ヘッド4の位置関係及びずれ量を計算し、その計算結果を位置調整部6cへ出力するよう制御する。さらに、演算処理部6bは、真空処理部8を動作させて吸着ヘッド4の先端部にチューナモジュール1を吸着させるよう制御する。位置調整部6cは、演算処理部6bから供給された計算結果に基づいて駆動部7へ駆動信号を出力する。駆動部7は、位置調整部6cからの制御信号に基づいて動作し、吸着ヘッド4と接続したアームを動かす。真空処理部8は、演算処理部6bからの制御信号に基づいて真空引きを行い、吸着ヘッド4の先端部とチューナモジュール1等の部品の当接部分の雰囲気を真空状態にする。なお、本実施形態では、吸着ヘッド4の先端部は真空を利用して部品を吸着しているが、先端部にシリコンの吸着部を設け、シリコンの吸着部により部品を吸着するようにしてもよい。その場合は、真空処理部8は不要となる。上述のように構成されたチューナモジュール実装装置3の動作を説明する。チューナモジュール実装装置3の制御部6は、演算処理部6bから位置調整部6cに指示を出して駆動部7へ供給する駆動信号を制御し、吸着ヘッド4の先端部をしかるべき位置にある若しくはトレイ図示略内に収納された目的のチューナモジュール1の上面に当接させる。このとき制御部6の演算処理部6bは、カメラ5を制御してチューナモジュール1と吸着ヘッド4の先端部を撮影し、画像処理部6aから供給される画像により双方の位置関係を確認する。チューナモジュール1の吸着すべき場所と吸着ヘッド4の先端部の位置がずれている場合、演算処理部6bは位置調整部6cに指示を出し、駆動部7を制御して吸着ヘッド4の位置を調整し、吸着ヘッド4の先端部がチューナモジュール1の決められた場所に当接するよう制御する。そして、制御部6の演算処理部6bは、真空処理部8を動作させて吸着ヘッド4の先端部にチューナモジュール1を吸着させ、駆動部7へ制御信号を出力して吸着ヘッド4と繋がるアームを動かしてチューナモジュール1を回路基板本体2の所定の実装位置まで移動させる。制御部6の演算処理部6bは、カメラ5を制御してチューナモジュール1と吸着ヘッド4の先端部を撮影し、画像処理部6aから供給される画像から回路基板本体2の実装すべき位置にチューナモジュール1を実装する。このとき、演算処理部6bは、回路基板本体2に設けられたアライメントマーク2a~2cを基準に回路基板本体2上でのチューナモジュール1の位置を確認し、チューナモジュール1を決められた正しい位置に実装する。1-2.チューナモジュールの構造次に、チューナモジュールの構造について説明する。図2は、本開示の一実施形態に係るチューナモジュールの一例を示す外観斜視図である。図3は、図2のチューナモジュール1をアンテナコネクタ側から見た正面図である。図4は、チューナモジュール1をアンテナコネクタ側の反対側から見た背面図である。本開示は、チューナモジュール1の回路基板本体2と対向する面に、該回路基板本体2と電気的に接続させる信号端子と、該信号端子の長さより長い少なくとも一つの脚部を有する構成としたものである。チューナモジュール1は、正面部に2軸のアンテナコネクタ51,52を有する。このアンテナコネクタ51,52は、チューナケース20の1つの側面にカシメ構造によって係止されている。チューナケース20は、チューナ基板10を内含し、チューナケース20の底面及び上面はそれぞれベース30及びカバー40で覆われる構成になっている。チューナケース20、ベース30及びカバー40は、チューナモジュール本体の一例である。チューナ基板10の上には、チューナ回路を構成する図示しないIC等の素子群と共にチューナモジュール1外部と接続するためのピンヘッダを搭載しており、そのチューナ基板10のグランド部はチューナケース20に電気的に接続されている。チューナモジュール1のカバー40の上面には、チューナモジュール1全体の重量のバランス点好適には重心点に認識マーク41が設けられている。認識マーク41は、吸着ヘッド4がチューナモジュール1本体を吸い上げる方向から、すなわちチューナモジュール1本体を上面から見た場合におけるカバー40の所定位置に設けられる。この認識マーク41は、チューナモジュール実装装置3の吸着ヘッド4がチューナモジュール1に接して吸着したときに水平を保ちながら持ち上がる様に狙う目標ポイントであり、吸着する時にチューナモジュール1の静止位置のずれ公差を光学的に読み取るための認証ポイントでもある。この認識マーク41は、チューナモジュール実装装置3の光学位置測定用のカメラ5によって位置検出を行う際に、LED等の照明部5Aから発光される光を反射することによりその位置を読みとれる様に記される。ここで、認識マーク41について説明する。一般的に、チューナモジュール1のチューナケース20やカバー40の素材は、金属が使われるので、LEDの発光色により様々な反射を生じる。そのため、認識マーク41は黒色など光を吸収する色でのマーキングが望ましい。しかし、例えばカバー40はブリキと言われる一般的な錫メッキ鋼材をプレス工程で折り曲げて作られるため、黒色マークの印刷などを行うと、プレス工程とは別に新たな工程が必要となる。それは回路基板の組立の即ち著しい煩雑さの誘発と、タクトタイムの拡張からなるコストアップの要因になる。そこで、本開示では、認識マーク41を、カバー40のプレス加工と同工程に作成できる小さな突起部を設けることによって、着色等の作業を削除できるようにしている。図5は、認識マークとLED光源の色の組み合わせによる読み取り可否を調査した結果を示す説明図である。今回、調査では一例として、φ0.8の絞り形状、2mm角の刻印形状井桁模様、φ2.0のプレス加工表面加工の各々について、白色LED及び赤色LEDの光を用いて読み取りが可能かどうかを確認した。その結果、絞り加工による小さな突起形状は、白色LEDと赤色LEDのときの両方で認識可能であった。特に赤色LEDのときにも多刻印型マークやプレス型マークと比べて非常に良好に認識されることがわかった。これは、LED光源の光を反射する光が、入射方向に近い位置に設置されるカメラ5に向かって届きにくいことによって達成される。次に、図4のチューナモジュール1をアンテナコネクタ側の反対側から見た背面図を参照して、自動挿入に適したシャーシ足構造を説明する。本例では、複数の信号端子ピン11を有するピンヘッダ図示略はチューナ基板10に実装された一体物としているが、チューナモジュール1外部から見ると2つの信号端子11の集団に分かれて見える。そして、チューナモジュール1下部の回路基板本体2に実装される側には、長さAを有するガイド端子21-1脚部:第1脚部の一例、長さBを有する補強端子22-4,225脚部:第2脚部の一例、長さCを有する信号端子11が配されている。ガイド端子21-1は、チューナモジュール本体チューナケース20から突出して背面部の中央付近に形成されている。補強端子22-4,225は、回路基板本体2のグラウンド電位に接続するためのグラウンド端子であるとともに、信号端子11と回路基板本体2との半田接合の固定強度を補強するものであり、チューナモジュール本体チューナケース20から突出して背面部の両端付近に形成されている。信号端子11は、チューナ基板10から突出して背面部に延在して形成されている。本開示では、ガイド端子、補強端子及び信号端子のそれぞれの長さA,B,Cは、A>B≧Cとなる関係を持たせている。ただし、B>C又はB=Cとするかは、信号端子の径や先端部の形状、以下に記載する信号端子の径-挿入孔間のクリアランスに応じて決定するとよい。通常、信号端子の径-挿入孔間のクリアランスが大きければ、B=Cもしくはそれに近い関係でも問題ないと考えられる。なお、信号端子に合わせて補強端子の長さを短くできると、それに伴いガイド端子の長さも短くすることができ、材料費の削減に寄与する。図6は、チューナモジュール1と回路基板本体2を示した斜視図である。図7は、回路基板本体2に実装されたチューナモジュール1を回路基板本体2の裏面から見た透視図である。回路基板本体2は、例えばテレビジョンセットの受信回路を構成するものであって、チューナ以外の部品も実装している。いずれの回路基板本体においても、上記のチューナモジュール1に設けられているガイド端子を挿入するための孔第1孔、補強端子を挿入するための孔第2孔、信号端子を挿入するための孔第3孔を設ける。図6及び図7の例では、チューナモジュール1の回路基板本体2と対向する面側に、ガイド端子21-1~21-3と、補強端子22-1~22-5と、信号端子11が突出している。そして、これらの各端子を挿入するため各端子の配置に対応して、回路基板本体2に、ガイド端子用の挿入孔61-1~61-3、補強端子用の半田接合孔62-1~62-5、信号端子用の複数の半田接合孔64が形成されている。なお、ベース30には、開口部32U1,32U2が設けられており、チューナ基板10に搭載されたピンヘッダの信号端子11がベース30の外部に突出するように構成されている。さらに、例えばチューナモジュール1を実装した後でネジ止め等によりテレビジョンセットに取り付けるための孔63-1~63-4が形成されている。次に、ガイド端子、補強端子及び信号端子のそれぞれの機能について説明する。図8は、チューナモジュール1のガイド端子、補強端子及び信号端子とこれに対応する回路基板本体の孔との隙間クリアランスを示す説明図である。図8はそれぞれの端子の機能を説明するために、簡略化して模式的に記載している。チューナモジュール1の各端子を回路基板本体2の各孔に挿入時の容易性を高める目的で、各端子の径と各孔の径との関係は、以下のように設定する。1ガイド端子21-挿入孔間のクリアランス...大2補強端子22-挿入孔間のクリアランス......小信号端子11については、最終的に補強端子が挿入孔に挿入されたと同時に接合孔に挿入されていればよく、以下の範囲で設定できる。3信号端子11-接合孔間のクリアランス......上記2のクリアランス以上ここで、図8より明らかなように各端子の先端部はテーパー状に形成される。例えば、ガイド端子21にはテーパー部21s、補強端子22にはテーパー部22s、信号端子11にはテーパー部11sが形成される。但し、ガイド端子21と補強端子22のテーパー部は必須だが、信号端子11のテーパー部は必ずしも必要としない。また各先端部の形状は、テーパー状の代わりに曲面状などでもよく、直角もしくは鋭角でなければよい。図8の例では、回路基板本体2の厚さは一例として1.2~1.6mmとしている。このとき、ガイド端子21-挿入孔間のクリアランスは0.30mm、テーパー部21sの切り出し点と挿入孔間の距離は0.60mm、回路基板本体2から突き出る部分の長さは1.50mmである。また、補強端子22-挿入孔間のクリアランスは0.15mm、テーパー部22sの切り出し点と挿入孔間の距離は0.45mm、回路基板本体2から突き出る部分の長さは0.90mmである。また、信号端子11-挿入孔間のクリアランスは0.35mm、テーパー部11sの切り出し点と挿入孔間の距離は0.45mm、回路基板本体2から突き出る部分の長さは0.30mmである。[1-3.回路基板の組立方法]図9A,B,Cは、チューナモジュール1の信号端子11を回路基板本体2の半田接合孔64に挿入するまでの過程を示す説明図である。上述した図8のガイド端子21、補強端子22及び信号端子11の関係を保ちながら、少しだけ孔位置からずれたポジションにあるチューナモジュール1が回路基板本体2に向かって降下してゆく過程を示している。チューナモジュール実装装置3の吸着ヘッド4は多少、左右に動く柔軟さを持っているので、認識マーク41を吸着してチューナモジュール1を持ち上げ、回路基板本体2に向かって降下すると、最初はガイド端子21のテーパー部21sが回路基板本体2表面の挿入孔61の縁に接触する。ガイド端子21がそのテーパー部21sに沿って挿入孔61内部に導かれることで、図中では左の方向に少しだけずれる図9A。次に、ガイド端子21より短い補強端子22が回路基板本体2の半田接合孔62に挿入されるときは、まず補強端子22は上記ガイド端子21がずれた分だけ左側にずれた位置でテーパー部22sが回路基板本体2表面の半田接合孔62の縁に接触する。補強端子22はそのテーパー部22sに沿って半田接合孔62に挿入されることとなり、補強端子22と半田接合孔62間のクリアランスが狭くても挿入される図9B。そして、最後に補強端子22より短い信号端子11が回路基板本体2の半田接合孔64に挿入されるときには、上記ガイド端子21と補強端子22の移動に引きずられて、信号端子11の半田接合孔64の上面での位置決めが完了している図9C。このとき、ガイド端子21と挿入孔61の間にチューナモジュール1の吸着精度以上のクリアランスを持たせればよい。また、ガイド端子21と同一のパーツであるチューナケース20で構成されている補強端子22には、ガイド端子21が補正し得ないずれ量の分だけクリアランスを持たせたなるべく小さな半田接合孔62を用意すればよい。一方、信号端子11は、ピンヘッダとチューナ基板10の間の挿入公差と、チューナ基板10とチューナケース20との組み立て公差と、先の補強端子22と半田接合孔62のクリアランスを全て加えた遊びを加味した寸法の半田接合孔64に挿入される。上述した本実施形態によれば、チューナモジュール1を回路基板本体2に実装する際の容易性が向上し、作業効率が著しく改善される。したがって、回路基板本体2へのチューナモジュール1の自動挿入、すなわちチューナモジュール実装装置のチューナモジュール実装工程に適応できる。<2.変形例>この変形例は、一実施形態に係るガイド端子の配置に関する変形例である。図10は、本開示の一実施形態の変形例に係るチューナモジュールのガイド端子と補強端子、信号端子の位置関係の例を示す裏面図である。図10に示すように、複数のガイド端子を、基板取り付けのために、理論上は最も製造公差が大きくなる信号端子11を囲む配置にするのが望ましい。少なくとも全ての信号端子11を複数のガイド端子21-1~21-3で挟む構成とし、補強端子22-1~22-6と全ての信号端子11は略等距離で配されると都合がよい。図10の例では、3つのガイド端子が、該3つのガイド端子の縦及び横の射影幅フェレ径の範囲内にすべての信号端子11が含まれるように配置されている。ガイド端子の配置は、チューナモジュール1の回路基板本体2と対向する面の面積もしくは重量バランスに応じて、信号端子に対する複数のガイド端子の位置を設定してもよい。例えば、一実施形態では、図7に示すように、3つのガイド端子21-1~21-3のうちガイド端子21-2を信号端子11側よりもアンテナコネクタ側に近い位置に配している。アンテナコネクタ側にガイド端子21-2を配置することにより孔に対する補強端子さらには信号端子の挿入容易性が向上し、ひいては回路基板本体2に対するチューナモジュール1の実装容易性を向上させることができる。なお、上記変形例では、複数のガイド端子を配置する場合の好適例を示したが、少なくとも一つのガイド端子を設けるだけでも、補強端子さらには信号端子の挿入容易性が向上し、したがってチューナモジュールの実装容易性が向上する。また補強端子も同様に少なくとも一つ以上あればよい。また、補強端子は、回路基板本体の挿入孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合されるが、ガイド端子も、回路基板本体の挿入孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合されるようにしてもよい。すなわち、ガイド端子と補強端子の各機能の一部を共用する。このようにした場合、ガイド端子と補強端子の合計数を削減できるため、チューナケースの構造の簡素化と材料費の削減が図られる。既述したとおり本開示の技術思想は、チューナモジュールの回路基板本体と対向する面に、該回路基板本体と電気的に接続させる信号端子と、該信号端子の長さより長い少なくとも一つの脚部を有する構成であればよい。すなわち上述したチューナモジュールのガイド端子と補強端子を、信号端子より長い同一長さの複数の端子脚部としてもよい。そして、この脚部を用いて信号端子を回路基板本体の所定孔に誘い込んで挿入し、挿入後は当該脚部を回路基板本体に半田接合する。あるいは、チューナモジュールの構成として、少なくとも信号端子より長い1以上のガイド端子又は補強端子を有し、回路基板本体への挿入の容易性を担保してもよい。なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。1チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、前記チューナモジュール本体から突出し、回路基板本体に形成された第1孔に挿入するための第1脚部と、前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第2孔に挿入するための、第1脚部より短い第2脚部と、前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された第3孔に挿入するための、第2脚部より短い信号端子と、を含み、少なくとも第1脚部及び第2脚部の先端部にテーパーが形成されている。チューナモジュール。2第1脚部の径と第1孔の径との差は、第2脚部の径と第2孔の径との差より大きい前記1に記載のチューナモジュール。3前記信号端子の径と第3孔の径との差は、第2脚部の径と第2孔の径との差以上である前記2に記載のチューナモジュール。4前記チューナモジュール本体の前記回路基板本体と対向する面の面積に応じて前記信号端子に対する複数の第1脚部の位置が設定される前記1から3に記載のチューナモジュール。5前記信号端子が複数の第1脚部の縦及び横の射影幅の範囲内に含まれるように、複数の第1脚部が配置されている前記4に記載のチューナモジュール。6複数の第1脚部のうち少なくとも一つの第1脚部が前記信号端子に対して、他の第1脚部と前記信号端子との距離より離れた位置に配置されている前記5に記載のチューナモジュール。7前記信号端子は、前記回路基板本体の第3に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合され、第2脚部は、前記回路基板本体の第2孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合される前記1から6に記載のチューナモジュール。8第1脚部は、前記回路基板本体の第1孔に挿入された後に当該回路基板本体に半田接合される前記7に記載のチューナモジュール。9前記チューナモジュール本体の上面に、吸着ヘッドの先端部を当接させるための認識マークが設けられている前記1から8に記載のチューナモジュール。10前記認識マークは、前記チューナモジュール本体を上面から見た場合における当該チューナモジュール本体の重心点に設けられる前記9に記載のチューナモジュール。11チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、前記チューナモジュール本体から突出し、回路基板本体に形成された孔に挿入するための少なくとも1つの脚部と、前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された前記孔と別の孔に挿入するための、前記脚部より短い信号端子と、を含み、前記チューナモジュール本体を吸着するときの目標となる認識マークが当該チューナモジュール本体の上面に設けられ、また少なくとも前記脚部の先端部にテーパーが形成されているチューナモジュール。12回路基板本体と、チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第1孔に挿入された第1脚部と、前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された第2孔に挿入された、第1脚部より短い第2脚部と、前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された第3孔に挿入された、第2脚部より短い信号端子と、を含み少なくとも第1脚部及び第2脚部の先端部にテーパーが形成されている。チューナモジュール、を有する回路基板。13回路基板本体と、チューナ基板を内包するチューナモジュール本体と、前記チューナモジュール本体から突出し、前記回路基板本体に形成された孔に挿入するための少なくとも1つの脚部と、前記チューナ基板から突出し、前記回路基板本体に形成された前記孔と別の孔に挿入するための、前記脚部より短い信号端子と、を含み、前記チューナモジュール本体を吸着するときの目標となる認識マークが当該チューナモジュール本体の上面に設けられ、また少なくとも前記脚部の先端部にテーパーが形成されている回路基板。14チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体に実装する際に、前記チューナモジュール本体から突出した第1脚部のテーパーが形成されている先端部を、前記回路基板本体に形成された第1孔に挿入することと、前記チューナモジュール本体から突出した、第1脚部より短い第2脚部のテーパーが形成されている先端部を、前記回路基板本体に形成された第2孔に挿入することと、前記チューナ基板から突出した第2脚部より短い信号端子を、前記回路基板本体に形成された第3孔に挿入すること、を含む回路基板の組立方法。また、本明細書において、時系列的な処理を記述する処理ステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理例えば、並列処理あるいはオブジェクトによる処理をも含むものである。以上、本開示は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された要旨を逸脱しない限りにおいて、その他種々の変形例、応用例を取り得ることは勿論である。すなわち、上述した各実施形態の例は、本開示の好適な具体例であるため、技術的に好ましい種々の限定が付されている。しかしながら、本開示の技術範囲は、各説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。例えば、以下の説明で挙げる使用材料とその使用量、処理時間、処理順序および各パラメータの数値的条件等は好適例に過ぎず、また説明に用いた各図における寸法、形状および配置関係も概略的なものである。例えば、上述した各実施の形態では、チューナモジュールを、チューナ基板を内蔵するように保持したチューナケース、該チューナケースの底面及び上面を覆うベース及びカバーにより構成していた。これに対し、チューナモジュールをベース及びカバーを使用しない簡素な構成としてもよい。例えば、チューナケースを、一面側底面側が開口した枠型の直方体形状に形成し、その枠型の直方体形状により形成される収容空間内にチューナ基板を覆うように収容する。すなわち、チューナケースを、チューナ基板と平行な面を持ち固定状態で上面となる矩形の基面部と、基面部の縁部に形成された該基面部とほぼ垂直な面を持つ4面の側面部を有する略枠型に形成する。この基面部が一実施形態におけるカバーとしての機能を持ち、基面部上面の適切な位置に認識マークを記す。このチューナケースは、一つの板状の金属を加工して作成することができ、まず、基面部の対向する2つの端面をチューナ基板側へ垂直まで折り曲げて対向する2つの側面部を形成する。次に基面部の他の2つの端面をチューナ基板側へ垂直まで折り曲げることで2つの対向する側面部を形成することで、略枠型のチューナケースが形成される。そして、任意の側面部の回路基板本体側の端部に、第1脚部と第2脚部を形成し、これらの脚部を利用して、回路基板本体へ実装して固定する。このような構成のチューナモジュールの一例として、特願2010-165131の明細書及び図面に記載されたものが挙げられる。"