"磁石体の幅方向に延びるよう下型に配置された当接部に磁石体を載置して、前記下型の当接部と平行に配置された上型の当接部を磁石体の上部に接触させて押圧することにより磁石体を割断する界磁極用磁石体の製造装置において、前記下型の当接部と上型の当接部との少なくともいずれか一方を、磁石体の表面形状に追従して変位可能としたことを特徴とする界磁極用磁石体の製造装置。前記下型に配置された当接部は、磁石長さ方向に離間した一対の当接部であって、前記上型の当接部は、前記磁石体の前記下型の一対の当接部間に位置する部位に接触することを特徴とする請求項1に記載の界磁極用磁石体の製造装置。前記下型の当接部のうちの磁石片として割断される先端側の下面に接触する当接部と上型の当接部との少なくともいずれか一方を、下型若しくは上型から分離してその幅方向中央部を下型若しくは上型に支持させて、下型若しくは上型に対して揺動可能としたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の界磁極用磁石体の製造装置。前記下型の当接部のうちの磁石片として割断される先端側の下面に接触する当接部と上型の当接部との少なくともいずれか一方を、下型若しくは上型から分離してその幅方向において複数に分割して下型若しくは上型に対して上下に浮動状態に支持することを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の界磁極用磁石体の製造装置。前記下型の当接部のうちの磁石片として割断される先端側の下面に接触する当接部と上型の当接部との少なくともいずれか一方の磁石体に当接する先端部を弾性体により形成したことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の界磁極用磁石体の製造装置。磁石体の幅方向に延びるよう下型に平行配置された当接部に磁石体を載置して、前記下型の当接部と平行に配置された上型の当接部を磁石体の上部に接触させて押圧することにより磁石体を割断する界磁極用磁石体の製造方法において、前記下型の当接部と上型の当接部との少なくともいずれか一方を、磁石体の表面形状に追従して変位可能とし、下型の当接部に磁石体を載置し、上型の当接部を磁石体の上部に接触させて押圧し、磁石体の表面形状に追従変位した、下型の当接部若しくは上型の当接部による支持状態の磁石体を割断することを特徴とする界磁極用磁石体の製造方法。ところで、磁石体を磁石片に割断した場合に、磁石片の割断面が割断予定面からずれたり二叉状となる異常割れにより、割断面精度が悪化する場合がある。これは、割断時に下型若しくは上型の当接部が磁石体に片当りする等により、磁石体に割断荷重以外の応力が作用して生ずるものと推定される。このように、磁石体に割断荷重以外の応力が作用する要因としては、磁石体自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、磁石体の割断時に磁石体が、下型若しくは上型の当接部と磁石体の幅方向中央から離れた一点で当接することにより浮いた状態で支持されることによると推定できる。また、磁石体に割断荷重以外の応力が作用する他の要因としては、下型の当接部と脆性材である磁石体との間に、割断時に生ずる微粉末などの異物が噛み込まれて、磁石体の割断時に磁石体が、下型の当接部と磁石体の幅方向中央から離れた一点で異物を介して当接することにより浮いた状態で支持されることによるとも推定することができる。そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、割断面精度の向上に好適な回転電機のロータコアに配設される界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法を提供することを目的とする。本発明は、磁石体の幅方向に延びるよう下型に配置された当接部に磁石体を載置する。次いで、前記下型の当接部と平行に配置された上型の当接部を磁石体に接触させて押圧することにより磁石体を割断する界磁極用磁石体の製造装置および製造方法である。そして、本発明においては、前記下型の当接部と上型の当接部との少なくともいずれか一方を、磁石体の表面形状に追従して変位可能とするようにした。したがって、本発明では、磁石体自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良等や異物が噛み込まれることにより、磁石体の下面や上面が下型や上型に対して傾いた状態であっても、磁石体に接触する下型の当接部と上型の当接部との少なくともいずれか一方は磁石体の表面形状に追従して変位する。このため、磁石体に対して上型若しくは下型が、磁石体の幅方向中央から離れた一点でのみ当接する片当りを抑制して、磁石体を幅方向に折曲げる捩り作用の発生を緩和し、磁石体の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。先ず、本発明を適用する回転電機のロータコアに配設される界磁極用磁石体について説明する。図1において、永久磁石埋込型回転電機A以下、単に回転電機というは、図示しないケーシングの一部を構成する円環形のステータ10と、このステータ10と同軸的に配置された円柱形のロータ20とから構成される。ステータ10は、ステータコア11と、複数のコイル12とから構成され、複数のコイル12はステータコア11に軸心Oを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット13に収設される。ロータ20は、ロータコア21と、ロータコア21と一体的に回転する回転軸23と、複数の界磁極用磁石体80とから構成され、複数の界磁極用磁石体80は軸心Oを中心とした同一円周上に等角度間隔で形成されるスロット22に収設される。ロータ20のスロット22に収設される界磁極用磁石体80は、図2に示すように、厚み方向の平面視で矩形の磁石体30を幅方向に沿って割断することによって分割した複数の磁石片31が割断面同士を樹脂32により接着することにより、一列に整列した磁石片31の集合体として構成される。使用される樹脂32は、例えば200°C程度の耐熱性能を備えるものが使用され、隣接する磁石片31同士を電気的に絶縁する。このため、作用する磁界の変動により発生する渦電流を個々の磁石片31内に留めることにより低減させ、渦電流に伴う界磁極用磁石体80の発熱を抑制し、不可逆な熱減磁を防止する。磁石体30を複数の磁石片31に割断するために、磁石体30の割断しようとする部位に、予め切り欠き溝33を形成することが有効である。以下では、切り欠き溝33が形成されている磁石体30について説明するが、この切り欠き溝33は必要不可欠なものではなく、切り欠き溝33を設けなくとも割断できる場合には、磁石体30に切り欠き溝33を設けないようにしてもよい。設ける切り欠き溝33は、表面からの深さが深いほど、また、切り欠き溝33の先端の尖りが鋭いほど、磁石片31として割断した場合の割断面の平面度が向上する。なお、以下では切り欠き溝33は磁石体30の長手方向で所定間隔毎に設けられているものとする。前記切り欠き溝33の形成方法としては、磁石体30の成形型に設けた溝形成用の突条により磁石体30の成形工程で設ける方法、ダイサー等の機械加工による方法、レーザビーム照射による方法等がある。以下、本発明の永久磁石埋込型回転電機Aに用いる界磁極用磁石体80の製造装置およびその製造方法を各実施形態に基づいて説明する。第1実施形態図3は、本発明を適用した第1実施形態の回転電機のロータコアに配設される界磁極用磁石体の製造装置である磁石体割断装置を示す概略構成図であり、図4は磁石割断装置の要部の拡大図である。磁石体30の磁石割断装置40は、磁石体30を複数の磁石片31に割断するものであり、磁石体30を支持案内する下型50と、位置決めされた磁石体30にブレード61を押し当てることで割断する上型60と、からなる金型である。また、磁石割断装置40は、下型50に支持された磁石体30を順次移動させてその割断予定面を割断位置に順次位置決めする位置決め装置70と、を備える。磁石体30を支持案内する下型50は、上面に磁石体30の切り欠き溝33の延在方向に対応して延びる複数の突条部51を備えて、この突条部51の上面において、磁石体30を下方から支持するようにしている。また下型50は、上型60のブレード61に対応する位置において、下方に開放する貫通穴52を備え、貫通穴52の前後に磁石体30への当接部としての一対の突条部51が配置されている。また、一対の突条部51のうちの割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51は、破砕粉末等の異物が介在される場合にはそれも含んで、磁石体30の表面形状に追従して磁石体30の表面に対して略垂直方向に変位可能に構成する。本実施形態では、磁石体30の表面形状に追従して変位可能な構造の一形態として、図4,5に示すように、下型50から分離され、突条部51の幅方向中央位置で磁石体30の送り方向と平行に配置された軸53により下型50に対して揺動可能に支持されている。このため、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、図6に示すように、磁石体30の下面が下型50に対して傾いた状態であっても、揺動可能な突条部51が磁石体30の下面に追従して揺動する。また、下型50の突条部51と脆性材である磁石体30との間に、割断時に生ずる微粉末などの異物が噛み込まれた状態となっても、図7に示すように、揺動可能な突条部51が異物を含む磁石体30の下面に追従して揺動する。このため、いずれの場合においても、磁石体30を下型50から浮いた状態とせず、確実に下型50に支持することができる。上型60は、位置決めされた磁石体30を割断するための、磁石体30への当接部としての磁石体30の切り欠き溝33の延在方向に対応して延びるブレード61と、割断時に磁石体30が跳ね上がることを抑制する磁石跳ね上り防止クランプ62と、を備える。ブレード61は、上型60により下降されることにより磁石体30の割断位置に刃先を当接させつつ押下げて、下型50の貫通穴52の前後の一対の突条部51との間で3点曲げにより折曲げて磁石体30を割断する。ブレード61は、磁石体30に向かう尖った刃先を磁石体30の幅方向に配置して備え、破砕粉末等の異物が介在される場合にはそれも含んで、磁石体30の表面形状に追従して磁石体30の表面に対して略垂直方向に変位可能に構成する。本実施形態では、磁石体30の表面形状に追従して変位可能な構造の一形態として、図4,5に示すように、上型60から分離され、ブレード61の幅方向中央位置で磁石体30の送り方向と平行に配置された軸63により上型60に対して揺動可能に支持させている。このため、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、磁石体30の上面が上型60に対して傾いた状態であっても、揺動可能なブレード61が磁石体30の上面に追従して揺動する。また、ブレード61と脆性材である磁石体30との間に、割断時に生ずる微粉末などの異物が噛み込まれた状態となっても、揺動可能なブレード61が異物を含む磁石体30の上面に追従して揺動する。このため、いずれの場合においても、磁石体30に対してブレード61を片当りさせることなく、下型50の貫通穴52の前後の一対の突条部51との間で3点曲げにより折曲げて磁石体30を割断することができる。磁石跳ね上り防止クランプ62は、基部が上型60に固定された板ばねにより形成され、磁石体30をそのばね作用により下型50に押付けて、割断された磁石体30特に先端側の磁石片31が跳ね上がることを抑制する。位置決め装置70は、磁石体30の送り方向の後端に当接して磁石体30を押圧するプッシャ71と、磁石体30の送り方向の前端に当接して磁石体30をホールドするホルダー72と、からなる。プッシャ71は、磁石体30を押出すサーボモータを備え、割断動作が実行される毎に、磁石体30を切り欠き溝33により設定された所定長さの1ピッチ分隣り合う切り欠き溝33の距離分だけ押出す動作を繰返すことにより、磁石体30の割断予定面を割断位置に順次位置決めする。ホルダー72は、プッシャ71により1ピッチ分だけ押出される度に、磁石体30の前端に接触して磁石体30に制動力を加えて、磁石体30がプッシャ71により押出された移動量を超えて移動することを抑制し、磁石体30の位置決め精度を向上させるよう作用する。このため、ホルダー72は磁石体30の割断時には、磁石体30の前端への接触を解除して、磁石体30から割断された前端側磁石片31の移動を許容するようにしている。以上の構成になる磁石体割断装置においては、下型50の突条部51上に磁石体30が載置され、位置決め装置70のプッシャ71とホルダー72とにより磁石体30の最初の割断予定面が、下型50の一対の突条部51間と上型60のブレード61との間に、位置決めされる。磁石体30の位置決め後に、ホルダー72の磁石体30への接触が解除され、次いで、上型60が下降され、上型60に設けられている磁石跳ね上り防止クランプ62が磁石体30の上面に接触して磁石体30を弾性的に下型50の突条部51に押圧して、磁石体30を移動しないように保持する。上型60の更なる下降により、ブレード61の先端下端が磁石体30の割断位置に当接して、下型50の貫通穴52の前後の一対の突条部51との間で3点曲げにより押下げて磁石体30を割断する。同時に、磁石体30は、磁石跳ね上り防止クランプ62により跳ね上がることを抑制される。ところで、一対の突条部51が下型50に固定され且つブレード61が上型60に固定される場合には、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、磁石体30の下面や上面が下型50や上型60に対して傾いた状態となる。また、下型50の一対の突条部51と磁石体30との間に、割断時に生ずる破砕粉末などの異物が噛み込まれると、図18に示すように、下型50に対して磁石体30が異物により浮いた状態となり、磁石体30の下面や上面が下型50や上型60に対して傾いた状態となる。このような磁石体30の下面や上面が下型50や上型60に対して傾いた状態で、金型により磁石体30を割断した時には、上型60若しくは下型50が磁石体30の幅方向中央から離れた一点でのみ当接する片当りが発生する。この結果、磁石体30に入力する応力の分布が、磁石体30の幅方向中央を境とした一方側と他方側とで不均一となり、割断時の磁石体30に上型60と下型50による捩り荷重が作用し、長手方向の寸法が短く幅方向の剛性が低い短辺側磁石片31側において、割断面が二叉状となる異常割れを生じ、割断面精度が悪化する。即ち、異物が下型50に噛み込まれた状態を示す図18により説明すると、磁石体30には、割断時に正当に生ずる磁石体30長手方向の張力1の他に、異物により磁石体30幅方向にも張力2が発生する。この張力2は、磁石体30を幅方向に折曲げる捩り作用を発生させ、図中の破線で示すように、磁石体30を長手方向にも割断させて、磁石体30に異常割れを発生させる。なお、このように、磁石体30に異常割れを引き起こす破砕粉末コンタミの大きさは、約20μm以上である。ところで、下型50の突条部51と磁石体30との間に破砕粉末が噛み込まれた場合に、その破砕粉末の噛み込み位置に応じて、磁石体30の割断時における異常割れの発生率がどのように変化するかを確認した。破砕粉末の噛み込み位置としては、割断される短辺側磁石片31側の幅方向の一方側に片寄る図19Aの場合、割断される短辺側磁石片31側の幅方向の中央にある図19Bの場合、割断される長辺側磁石体30側にある図19Cの場合を想定した。また、噛み込まれる破砕粉末の大きさ寸法としては、想定される大きさより、0.14[mm]と、大きくした。上記した各場合について、複数回の割断実験を実行した結果、図19Aの場合においては略100の磁石体30において異常割れが発生したが、図19Bの場合においては磁石体30に異常割れは発生しなかった。また、図19Cの場合においては、略25の磁石体30において異常割れが発生した。上記結果を考察するに、割断される短辺側磁石片31側の幅方向の一方側に片寄った位置に破砕粉末が噛み込まれた図19Aの場合には、割断される磁石片31の長手方向の寸法が小さく磁石片31自体の幅方向の剛性が低いことから、異常割れが確実に発生する結果となっている。しかし、割断される短辺側磁石片31側の幅方向の中央位置に破砕粉末が噛み込まれた図19Bの場合には、割断される磁石片31自体の幅方向の剛性が低いが、磁石片31が破砕粉末により幅方向中央位置で支持されるため、上記片当りがなく、異常割れが発生しない結果となる。また、割断される長辺側磁石体30側に破砕粉末が噛み込まれた図19Cの場合には、磁石体30長手方向の寸法が大きく磁石体30自体の幅方向の剛性が高いこともあり、長辺側の磁石体30には異常割れが発生しなかった。しかし、この場合においても、磁石体30が破砕粉末により突条部51に対して傾いて支持される結果として、短辺側磁石片31側には突条部51及びブレード61との片当りにより異常割れが低い確率25により発生することが確認できる。しかしながら、本実施例の磁石体割断装置においては、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、図6に示すように、磁石体30の下面が下型50に対して傾いた状態であっても、揺動可能な突条部51が磁石体30の下面に追従して揺動する。また、本実施例の磁石体割断装置においては、下型50の一対の突条部51と脆性材である磁石体30との間に、割断時に生ずる破砕粉末などの異物が噛み込まれる場合においても、図7に示すように、揺動可能な突条部51が異物を含む磁石体30の下面に追従して揺動する。以上のように、いずれの場合においても、磁石体30を下型50から浮いた状態磁石体30の幅方向中央から離れた一点で当接する状態とせず、確実に下型50に支持することができる。このため、下型が磁石体30の表面に対して、少なくとも磁石体30の幅方向中央から均等な距離だけ離れた二点で当接する状態とすることができ、下型50に対して磁石体30が浮いた状態で支持されることがない。即ち、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等や下型50の突条部51との間に異物が噛み込まれる等により、磁石体30の上面が上型60に対して傾いた状態であっても、揺動可能なブレード61が磁石体30の上面の傾きに追従して揺動する。このため、上型が磁石体30の表面に対して、少なくとも磁石体30の幅方向中央から均等な距離だけ離れた二点で当接する状態とすることができ、割断時に磁石体30に発生する幅方向の異常な張力や捩り荷重を抑制でき、上記した磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。割断後に上型60と共にブレード61が上昇される。磁石体30は上型60に設けられている磁石跳ね上り防止クランプ62により押えられているため、磁石体30の割断部分も上昇復帰する。上型60が初期位置に復帰すると、上型60に設けられている磁石跳ね上り防止クランプ62も磁石体30の上面への接触を解除して、磁石体30の保持を解除する。磁石体30から割断された先端の磁石片31は、次工程に図示しない搬送手段により搬送され、割断順に整列されて、接着剤を介して接着されて一体化される。次いで、位置決め装置70のプッシャ71により磁石体30を1ピッチ分だけ押出すと共にホルダー72により磁石体30の前端に接触して磁石体30に制動力を加えて、磁石体30の次の割断予定面を、昇降部材81と上型60のブレード61との間に、位置決めする。そして、上型60の下降により、前記したと同様に磁石体30を割断し、位置決め装置70により磁石体30を1ピッチ分だけ移動させる動作が繰返される。なお、上記実施形態において、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51とブレード61との両方を下型50及び上型60に対して磁石体30の表面形状に追従して揺動するものについて説明した。しかし、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51とブレード61とのいずれか一方を下型50若しくは上型60に対して揺動するようにしたものであってもよい。例えば、図8に示すように、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51のみを下型50に対して揺動可能に支持させ、ブレード61は上型60に固定支持するものであってもよい。また、図9に示すように、割断される磁石体30の上面に接触するブレード61のみを上型60に対して揺動可能に支持させ、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51は下型50に固定支持するものであってもよい。このようにすると、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51とブレード61とのいずれか一方は、磁石体30の下面若しくは上面に追従して揺動して当接する。このため、上型60若しくは下型50に固定されたブレード61若しくは磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51により磁石体30の幅方向に偏った折曲げ力が作用しても、反対側よりの磁石体30への万遍ない当接により、磁石体30に幅方向に折曲げる捩り作用の発生が緩和される。結果として、磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。本実施形態においては、以下に記載する効果を奏することができる。ア下型50の当接部としての突条部51と上型60の当接部としてのブレード61との少なくともいずれか一方を、磁石体30の表面形状に追従して変位可能とした。このため、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良等や異物が噛み込まれることにより、磁石体30の下面や上面が下型50や上型60に対して傾いた状態であっても、磁石体30に接触する突条部51と上型60のブレード61との少なくともいずれか一方は、磁石体30の下面若しくは上面に万遍なく当接する。このため、磁石体30に対する当接部突条部51、ブレード61の片当りを抑制して、磁石体30を幅方向に折曲げる捩り作用の発生を緩和し、磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。イ下型50の当接部としての突条部51のうちの磁石片31として割断される先端側の下面に接触する突条部51と上型60の当接部としてのブレード61との少なくともいずれか一方を、下型50若しくは上型60から分離させる。そして、分離させた突条部51若しくはブレード61の幅方向中央部を下型50若しくは上型60に支持させて、揺動可能とした。このため、幅方向中央部による支持という簡単な構造により、突条部51若しくはブレード61を確実に磁石体30の上下面に追従させつつ割断荷重を磁石体30に確実に付与することができる。第2実施形態図10~図13は、本発明を適用した界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法の第2実施形態を示し、図10は磁石割断装置の要部の拡大図、図11は図10のA-A線に沿う断面図である。本実施形態においては、上型のブレード若しくは下型の磁石体短辺側の突条部を幅方向切り欠き溝33の延在方向において複数に分割して夫々を浮動支持する構成としたものである。なお、第1実施形態と同一装置には同一符号を付してその説明を省略ないし簡略化する。本実施形態では、下型50の一対の突条部51のうちの割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51当接部は、図10,11に示すように、下型50から分離されると共に幅方向において複数に分割されている。そして、分割された夫々の突条部51は下端に設けた弾性体54、例えば、ばねやゴム等を介して下型50に支持されている。このため、分割された夫々の突条部51は、夫々他とは独立して下方に移動可能に下型50に浮動支持されている。このため、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、図12に示すように、磁石体30の下面が下型50に対して傾いた状態であっても、分割された夫々の突条部51は磁石体30の下面に追従して上下動する。また、下型50の突条部51と脆性材である磁石体30との間に、割断時に生ずる微粉末などの異物が噛み込まれた状態となっても、図13に示すように、分割された夫々の突条部51は異物を含む磁石体30の下面に追従して上下動する。このため、いずれの場合においても、磁石体30を下型50から浮いた状態磁石体30の幅方向中央から離れた一点で当接する状態とせず、確実に下型50に支持することができる。また、上型60に設けるブレード61は、磁石体30に向かう尖った刃先を磁石体30の幅方向に配置して備え、図10,11に示すように、上型60から分離されると共に幅方向において複数に分割されている。そして、分割された夫々のブレード61は上端に設けた弾性体64、例えば、ばねやゴム等を介して上型60に支持されている。このため、分割された夫々のブレード61は、夫々他とは独立して上方に移動可能に上型60に浮動支持されている。このため、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、磁石体30の上面が上型60に対して傾いた状態であっても、分割された夫々のブレード61は磁石体30の上面に追従して上下動する。また、脆性材である磁石体30の上面に、割断時に生ずる微粉末などの異物が乗った状態となっても、分割された夫々のブレード61は異物を含む磁石体30の上面に追従して上下動する。このため、いずれの場合においても、磁石体30に片当りすることなく、万遍なく当接して押下げることができる。なお、上記実施形態において、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51とブレード61との両方を複数に分割して夫々を下型50及び上型60に対して弾性体により浮動支持するものについて説明した。しかし、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51とブレード61とのいずれか一方を複数に分割して下型50若しくは上型60に対して弾性体54若しくは64により浮動支持するものであってもよい。例えば、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51のみを複数に分割して下型50に対して弾性体54により浮動支持させ、ブレード61は上型60に固定支持するものであってもよい。また、割断される磁石体30の上面に接触するブレード61のみを複数に分割して上型60に対して弾性体64により浮動支持させ、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51は下型50に固定支持するものであってもよい。このようにすると、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51とブレード61とのいずれか一方は、磁石体30の下面若しくは上面にきめ細かく追従して当接する。このため、上型60若しくは下型50に固定されたブレード61若しくは磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51により磁石体30の幅方向に偏った折曲げ力が作用しても、反対側よりの磁石体30への万遍ない当接により、磁石体30に幅方向に折曲げる捩り作用の発生が緩和される。結果として、磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。本実施形態においては、第1実施形態における効果アに加えて以下に記載した効果を奏することができる。ウ下型50の当接部としての突条部51のうちの磁石片31として割断される先端側の下面に接触する突条部51と上型60の当接部としてのブレード61との少なくともいずれか一方を、下型50若しくは上型60から分離させる。そして、その幅方向において複数に分割して下型50若しくは上型60に対して弾性体54,64を介して浮動状態に支持するようにした。このため、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等や異物が噛み込まれることにより、磁石体30の下面や上面が下型50や上型60に対して傾いた状態であっても、磁石体30の先端側に接触する突条部51とブレード61との少なくともいずれか一方は、磁石体30の下面若しくは上面にきめ細かく万遍なく当接する。このため、磁石体30に対する当接部突条部51、ブレード61の片当りを抑制して、磁石体30を幅方向に折曲げる捩り作用の発生を緩和して均一に割断荷重をかけることができ、磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。第3実施形態図14~17は、本発明を適用した界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法の第3実施形態を示し、図14は磁石割断装置の要部の拡大図、図15は図14のA-A線に沿う断面図である。本実施形態においては、上型のブレード若しくは下型の磁石体短辺側の突条部51の少なくとも先端部を弾性体としたものである。なお、第1実施形態と同一装置には同一符号を付してその説明を省略ないし簡略化する。本実施形態では、下型50の一対の突条部51のうちの割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51の少なくとも先端側は、図14,15に示すように、弾性体55、例えば、ゴム、シリコン樹脂などにより構成した。このため、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、図16に示すように、磁石体30の下面が下型50に対して傾いた状態であっても、突条部51の先端部は磁石体30の下面に追従して変形する。また、下型50の突条部51と脆性材である磁石体30との間に、割断時に生ずる微粉末などの異物が噛み込まれた状態となっても、図17に示すように、磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51の先端部は異物を含む磁石体30の下面に追従して変形する。このため、いずれの場合においても、磁石体30を下型50から浮いた状態磁石体30の幅方向中央から離れた一点で当接する状態とせず、確実に下型50に支持することができる。また、上型60に設けるブレード61の先端側は、図14,15に示すように、弾性体65、例えば、ゴム、シリコン樹脂などにより構成した。このため、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等により、磁石体30の上面が上型60に対して傾いた状態であっても、ブレード61の先端部は磁石体30の上面に追従して変形する。また、脆性材である磁石体30の上面に、割断時に生ずる微粉末などの異物が乗った状態となっても、ブレード61の先端部は異物を含む磁石体30の上面に追従して変形する。このため、いずれの場合においても、磁石体30に片当りすることなく、万遍なく当接して押下げることができる。なお、上記実施形態において、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51とブレード61との両方の先端部を弾性体55,65として下型50及び上型60に浮動支持するものについて説明した。しかし、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51とブレード61とのいずれか一方の先端部を弾性体55若しくは65として下型50若しくは上型60に浮動支持するものであってもよい。例えば、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51の先端部のみを弾性体55として下型50に浮動支持させるものであってもよい。また、割断される磁石体30の上面に接触するブレード61の先端部のみを弾性体65として上型60に浮動支持させるものであってもよい。このようにすると、割断される磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51とブレード61とのいずれか一方は、磁石体30の下面若しくは上面に弾性体55,65によりきめ細かく追従して当接する。このため、上型60若しくは下型50に固定されたブレード61若しくは磁石体30の先端側の下面に接触する突条部51により磁石体30の幅方向に偏った折曲げ力が作用しても、反対側よりの磁石体30への弾性体55若しくは65による万遍なく当接する。このことにより、磁石体30に幅方向に折曲げる捩り作用の発生が緩和される。結果として、磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。本実施形態においては、第1実施形態における効果アに加えて、以下に記載する効果を奏することができる。エ下型50の当接部としての突条部51のうちの磁石片31として割断される先端側の下面に接触する突条部51と上型60の当接部としてのブレード61との少なくともいずれか一方の磁石体30に当接する先端部を弾性体55,65により形成した。このため、磁石体30自身の粗材平行度不良、粗材の反り、粗材の平面度不良粗材表面の凹凸等や異物が噛み込まれることにより、磁石体30の下面や上面が下型50や上型60に対して傾いた状態であっても、磁石体30の先端側に接触する突条部51とブレード61との少なくともいずれか一方は、磁石体30の下面若しくは上面に弾性体55,65を介してきめ細かく万遍なく当接する。このため、磁石体30に対する当接部突条部51、ブレード61の片当りを抑制して、磁石体30を幅方向に折曲げる捩り作用の発生を緩和して均一に割断荷重をかけることができ、磁石体30の異常割れの発生を防止することができ、割断面の面精度を向上させることができる。"