"脆性材料基板に対向するように設けられるスクライブヘッドの先端に回転自在に装着されるホルダジョイントであって、下面に開口が形成されており、前記開口には内側にマグネットが埋設されており、開口の中心軸と垂直な平行ピンが設けられていることを特徴とするスクライブ装置のホルダジョイント。脆性材料基板に対向するように設けられたスクライブヘッドの先端に回転自在に装着されるホルダジョイントであって、前記ホルダジョイントの下面にはチップホルダの一端が挿入される開口が形成されており、前記開口には内側にマグネットが埋設されており、開口の中心軸と垂直な平行ピンが設けられており、前記チップホルダは、前記一端に傾斜部を含むように一面が切欠された取付部を備え、前記一端の少なくとも一部が磁性体で構成され、他端に回転自在に取り付けられたスクライブライン形成用のホイールチップを備えることを特徴とする、スクライブ装置のホルダジョイント。前記ホルダジョイントは、ベアリングを備えたことを特徴とする請求項1又は2記載のホルダジョイント。前記平行ピンは、前記開口に挿入されるチップホルダの垂直方向及び水平方向の位置を同時に決定することを特徴とする請求項1又は2記載のホルダジョイント。前記平行ピンは、中心軸から離隔された位置に設けられたことを特徴とする請求項1又は2記載のホルダジョイント。前記平行ピンは、前記開口に挿入されるチップホルダの垂直方向及び水平方向の位置を同時に決定することを特徴とする請求項5記載のホルダジョイント。前記開口は、円形であることを特徴とする請求項1又は2記載のホルダジョイント。前記ホルダジョイントは、2対の向かい合う外周面を有し、前記2対の向かい合う外周面のうち、ある一対は他の一対より長辺を有することを特徴とする請求項1又は2記載のホルダジョイント。従来チップホルダに取付けられたチップを交換する場合には、まずオペレータは固定ボルト133を緩めホルダジョイント120からチップホルダ130を取外す。そしてオペレータは止め金132のボルトを緩めて止め金132をピン孔からずらせて、ピンを抜き取って、チップ131を取り出す。又新しいチップに交換した後、オペレータは同様の過程でピンを挿入してチップをチップホルダ130に取付け、図4に示すようにチップホルダ130をホルダジョイント120に取付ける。次いでホルダジョイント120をスクライブヘッド112に取付ける。このようにチップを交換した場合には、図5のS0からS3及びS5’からS11’までの作業を実行する必要がある。つまり、この交換に伴うオフセットを補正する為に一旦ダミー基板を用いてテスト的なスクライブラインを形成させたり、オフセット量を求めてその量を補正するといった作業が必要となり、そうした処理に手間がかかるという欠点があった。又チップの大きさは用途により異なるが、液晶表示体用の貼り合わせ基板のスクライブ用の場合、例えば直径2.5mm程度であり、ピンは0.5mmφ程度であり、小さくて取り扱いにくい。従って従来はチップの交換作業に時間がかかるという欠点があった。又多種のチップを種々の装置に取り付けて使用するパネル加工工場内では、誤って異なった種類のチップを取付けてしまう可能性がある。その場合には、スクライブ条件が変化し、正常な安定したスクライブができなくなるが、その原因が直ぐにはわかりにくいという欠点もあった。又固定ボルトによってチップホルダをホルダジョイントに固定する際に、固定の仕方によってチップの取り付け位置が微妙にずれることから、取り付け後のチップによるスクライブラインの形成位置にばらつきが生じるという欠点もあった。本発明は従来のスクライブ装置やスクライブ方法の問題点に着目してなされたものであって、チップと一体化したチップホルダを用い、ホルダジョイントにチップホルダを着脱自在とすることによって、このような欠点を解消することを目的とする。この課題を解決するために、本発明のホルダジョイントは、脆性材料基板に対向するように設けられるスクライブヘッドの先端に回転自在に装着されるホルダジョイントであって、下面に開口が形成されており、前記開口には内側にマグネットが埋設されており、開口の中心軸と垂直な平行ピンが設けられているものである。この課題を解決するために、本発明のホルダジョイントは、脆性材料基板に対向するように設けられたスクライブヘッドの先端に回転自在に装着されるホルダジョイントであって、前記ホルダジョイントの下面にはチップホルダの一端が挿入される開口が形成されており、前記開口には内側にマグネットが埋設されており、開口の中心軸と垂直な平行ピンが設けられており、前記チップホルダは、前記一端に傾斜部を含むように一面が切欠された取付部を備え、前記一端の少なくとも一部が磁性体で構成され、他端に回転自在に取り付けられたスクライブライン形成用のホイールチップを備えることを特徴とするものである。ここで前記ホルダジョイントは、ベアリングを備えるようにしてもよい。ここで前記平行ピンは、中心軸から離隔された位置に設けられるようにしてもよい。ここで前記平行ピンは、前記開口に挿入されるチップホルダの垂直方向及び水平方向の位置を同時に決定することを特徴とする請求項5記載のホルダジョイント。ここで前記開口は、円形としてもよい。ここで前記ホルダジョイントは、2対の向かい合う外周面を有し、前記2対の向かい合う外周面のうち、ある一対は他の一対より長辺を有するようにしてもよい。このような特徴を有する本発明によれば、ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダを吸着させて取付けているので、ホルダジョイントにチップホルダを容易に着脱することができる。又チップのオフセットデータをチップホルダにコードとして保持し、そのコードを読み取ることによって、補正データをスクライブ装置に容易に設定することができる。従ってチップホルダに固有のオフセットを測定する必要がなく、容易に所望の位置からスクライブを開始することができるという効果が得られる。図8は本発明の実施の形態によるホルダジョイントが取付けられるスクライブ装置を示す斜視図である。このスクライブ装置において、前述した従来例と同一部分は同一符号を付している。本実施の形態によるスクライブ装置1は、移動台101が一対の案内レール102a、102bに沿って、y軸方向に移動自在に保持されている。ボ-ルネジ103は移動台101と螺合している。ボールネジ103はモータ104の駆動により回転し、移動台101を案内レール102a,102bに沿ってy軸方向に移動させる。移動台101の上面にはモータ105が設けられている。モータ105はテーブル106をxy平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。脆性材料基板107はこのテーブル106上に載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。スクライブ装置1の上部には、脆性材料基板107のアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ108が設けられている。スクライブ装置1には、移動台101とその上部のテーブル106をまたぐようにブリッジ110がx軸方向に沿って支柱111a,111bにより架設されている。スクライブヘッド112はブリッジ110に設けられたガイド113に沿ってx軸方向に移動可能となっている。モータ114はスクライブヘッド112をx軸方向に沿って移動させるものである。スクライブヘッド112の先端部には、後述するチップホルダ10がホルダジョイント20を介して取付けられている。ここでモータ104と案内レール102a,102b、ボールネジ103はテーブルをy軸方向に移動させる移動部であり、ブリッジ110、支柱111a,111b、ガイド113はスクライブヘッドをx軸方向に移動させる移動部であり、モータ105はテーブルを回転させる回転部であって、これらが相対移動部を構成している。次に本実施の形態によるチップホルダ10の構成について説明する。図9は本発明の実施の形態によるチップホルダを示す図であり、図10はその斜視図である。これらの図に示すように、チップホルダ10は略円筒形の部材であって、その一端には略正方形状の平坦部11a,11bがいずれも中心軸に平行に設けられる。チップホルダ10はこの平坦部の間に中心軸に沿った切欠き12を有しており、平坦部11a,11bの下端にはその面に垂直な方向のピン溝13を有している。チップ14は例えばホイール径が2.5mm、厚さ0.5mm程度の円板状の形状を有し、円周部分の断面が円錐形に形成され、中心に貫通孔を有している。チップ14は、ピン溝13に挿入されたピン15を中心の貫通孔に貫通させることによって、回転自在に保持される。ピン15をピン溝13に挿入しチップ14を保持した後は、チップの交換を要する場合にもチップを取り外さず、チップホルダと共に交換される。一方チップホルダ10の他端には位置決め用の取付部16が設けられている。取付部16はチップホルダ10を切欠いて形成され、傾斜部16a及び平坦部16bを有する。平坦部16bはチップホルダの軸と平行であり、且つ下方の平坦部11a,11bとは垂直となっている。尚平坦部11aには、後述するように2次元コード17が印字される。又チップホルダ10はその上部の一部分が磁性体金属で構成されている。スクライブヘッド112はその内部に、チップを備えたチップホルダ10の昇降動作を可能とする昇降部、例えば空気圧制御を用いるエアーシリンダーやリニアモータによる電動昇降部などが設けられている。その昇降部により、チップ14を脆性材料基板の表面上を適切な荷重にて圧接し転動していきスクライブラインを形成する。次に本実施の形態によるホルダジョイント20について説明する。図11はホルダジョイントを示す図であり、図12はこのホルダジョイント20にチップホルダ10を挿入する状態を示す斜視図である。これらの図に示すようにホルダジョイント20は上部にベアリング21a,21bを有しており、下方がチップホルダを保持する保持部22となっている。ホルダジョイント20の保持部22には、図示のように円形の開口23が形成されており、その内側にマグネット24が埋設されている。又この開口23の内部には中心軸から隔てた位置に中心軸と垂直な平行ピン25が設けられる。平行ピン25はチップホルダ10の傾斜部16aに接してチップホルダ10を位置決めするものである。このチップホルダ10をホルダジョイント20に取付ける際には、図12に示すようにホルダジョイントの開口23にチップホルダ10をその取付部16から挿入する。そうすればチップホルダの先端部がマグネット24によって吸引され、更に傾斜部16aが平行ピン25に接触して位置決め固定される。図13はこの取付けられた状態を示す部分断面図、図14はホルダジョイント20が取付けられたスクライブヘッド112の一部を示す図である。チップホルダ10はマグネット24によって吸引されているだけであるため、取付けが極めて容易であり、所定の位置に固定される。取り替える場合にもチップホルダ10を引っ張るだけで容易に取り外すことができ、着脱が容易となる。次にスクライブ装置1の構成について、ブロック図を用いて説明する。図15はスクライブ装置1の制御系を示すブロック図である。本図において2台のCCDカメラ108からの出力は画像処理部41を介して制御部42に与えられる。又後述のユニット補正値及びチップホルダの補正データは補正値入力部43を介して制御部42に与えられる。制御部42はこれらの補正値に基づいて、X方向及びY方向のオフセットを打ち消すようにXモータ駆動部44、Yモータ駆動部45にデータを与える。これらのモータ駆動部44,45は夫々モータ114,104を直接駆動するものである。又回転用モータ駆動部46はモータ105を駆動し、テーブル106上に配置された脆性材料基板107を回転させると共に、角度ずれがあるときにその角度ずれを打ち消すものである。更に制御部42にはチップホルダ昇降駆動部47やモニタ48が接続される。チップホルダ昇降駆動部47は、チップ14の転動時にチップ14が脆性材料基板の表面上を適切な荷重にて圧接するように駆動するものである。次に本実施の形態の動作について図16A,図16Bのフローチャートを用いて説明する。スクライブ装置1がスクライブを開始する際には、前述した従来例の図5Aと同様に、ステップS0~S3の処理を行う。次いでステップS4においてスクライブ装置1はテストスクライブが必要かどうかを判別し、テストスクライブが必要であればステップS5’に進んで前述した従来例とほぼ同様の処理を行う。この処理について以下に説明する。新規に製作した、あるいは古いチップホルダを取り替えて新たにスクライブヘッド112やホルダジョイント20をスクライブ装置1に取り付けて使用する場合には、まずスクライブ装置1の駆動系の原点位置及び走行方向と、実際にチップ14が基板上にスクライブラインの形成を開始する開始位置及び形成方向とが精確に一致するように、下記の要領で調整する必要がある。スクライブヘッド112やホルダジョイント20を交換した後でテストスクライブする場合には、オペレータはあらかじめダミー基板をテーブル上に載置する。ここであるチップホルダの補正値として、例えばX=-1,Y=-2があらかじめ入力されているものとする。尚このスクライブ装置を初めて使用する場合は、チップホルダのオフセット値はX=0,Y=0であるとする。図17はスクライブ対象となるガラス基板等に取付けられるアライメントマークと、チップホルダの実際の切り込み位置との関係を示す図である。アライメントマークの中心点を中心座標P0とすると、スクライブヘッド112やホルダジョイント20にオフセットがなければ、チップホルダ10のオフセットを打ち消す補正を行うことによって、スクライブ装置1は中心座標P0からスクライブを開始することができる。しかし電気的及び機械的な誤差があるため、中心座標P0からスクライブができない。そこでオペレータはチップホルダを降下させ、ダミー基板にチップを当接させるステップS5’,S6’.そしてダミー基板に対してテストスクライブを行いS7’、次にステップS8’においてチップホルダを上昇させて、切り込み開始位置を測定する。ここでチップの切り込み開始位置X,Yは、図17に示すように位置P2X,Y=3,1であったとする。この位置はCCDカメラ108を用いて測定することができる。この測定によってオフセットのないチップホルダを使った場合に、チップを降下させてダミー基板に対してスクライブを開始したときに、スクライブヘッド112とホルダジョイント20によるユニットに固有のオフセット誤差が確認されたこととなる。従って次に測定された位置P2から中心座標までのずれ量を測定するS9’。このずれ量がオフセットとして打ち消されるべき値となるため、オペレータはこれを使用してユニットの誤差を打ち消す補正値を入力するS12。この場合にはこのオフセットを打ち消すためのユニット補正値第2の補正値は、X=-3,Y=-1となる。さてこの処理を終えた後、又はテストスクライブが不要な場合には、スクライブ装置1はステップS21においてチップホルダ130が交換されたかどうかを判別する。チップホルダ10は図13に示すようにホルダジョイント20に取付けられ、更にホルダジョイント20が図14に示すようにスクライブヘッド112に取付けられる。従ってこれらのいずれかを交換すると、電気的な原点とスクライブ開始点との位置ずれが生じる。この位置ずれオフセットの原因としては、部品精度や組立誤差等がある。スクライブヘッド112及びホルダジョイント20は交換頻度が少なく、これらをユニットの固定誤差とすることができる。一方チップホルダについては、チップが磨耗して性能が劣化する毎にチップホルダ10自体を交換するため、補正を頻繁に行う必要があった。そこで本実施の形態では、あらかじめチップホルダ10の出荷時に、チップホルダ10に固有のオフセット値を測定しておき、このオフセット値第1のオフセット値を後述するようにチップホルダ10自体に記録する。そしてオペレータがチップホルダを交換した場合に、ステップS22に進んで新しいチップホルダ10のオフセット値を読み出す。そしてオペレータは補正値入力部43より対応する補正データを入力するステップS23。そして制御部42はステップS24において総補正値として、ユニット補正値とチップホルダの補正値とをX,Yについて個別に加算する。上述の例では総補正値をX=-4,Y=-3として、補正の処理を終了する。仮にチップホルダ10の補正データを入力せず、且つユニットの固定誤差も補正することなくそのままチップを降下させると、図17に示す位置P1X,Y=4,3にチップが降下することとなる。又ユニットの固定誤差のみの補正のみを行った場合には、図17の位置P3X,Y=1,2にチップが降下することとなる。そこでこのスクライブ装置1ではユニット補正値とチップホルダの補正データを加える。こうすることによって、図16Aに示すステップS5以下の通常スクライブでは、中心座標P0からスクライブを開始することができる。その後、新たな脆性材料基板に対してスクライブを行う際には、図16Aに示すフローチャートのうちステップS0からS3を実行した後でステップS5~S9を行うことによってスクライブを行うことができる。即ち一旦スクライブヘッドのオフセットを補正した後は、脆性材料基板が変わってもその基板がテーブル上の正規の位置決め位置からどれ程ずれているかのずれ量を基板交換時に検出して、一度補正する処理を実行すればよい。次にこの初期補正後にチップホルダ10を交換した場合には、図16Aに示すようにステップS1~S4、及びS21からS22に進んで新たなチップホルダ10に記録されている補正値を読み出す。更にステップS23において、読み取った新しいチップホルダ10の補正データを入力する。この後ステップS24においてスクライブ装置内で既に設定したユニット補正値と合わせてチップホルダの補正値を加算し、総補正値とするだけで、テストスクライブを実行せずに全ての補正が完了することとなる。従って、補正処理後の実際のスクライブの際には、図16Aに示すステップS1~S3に続けてS5~S9を行うことによって、通常のスクライブを行うことができる。即ち従来のようにオペレータがダミー基板をテーブルに載置し、試験的にダミー基板上にスクライブラインを形成して基板の位置決め位置と方向の両方のずれを補正した後、チップホルダの取付けオフセットに伴うオフセットを相殺するといった補正処理ステップS5’~S11’を実行する必要がなくなり、補正作業を大幅に軽減させることができる。出荷時に行うチップホルダに固有のオフセットの測定について説明する。この場合はあらかじめユニット誤差が0の装置、又はユニット誤差が既知の装置を用いて、チップホルダのチップのスクライブ開始位置を確認する。そしてスクライブ開始位置に基づいてオフセットデータを得る。また、これを打ち消す値を補正データとする。次にこのオフセットデータの記録方法について説明する。本実施の形態では、図18A,図18Bに示すように、チップホルダ10の平坦部11a又は11bにコードを記録する。このコードは1次元コード、例えばバーコードを用いて記録してもよいが、記録面積が小さいため2次元コードであることが好ましい。2次元コードでは、1次元コードよりも狭い面積に多くの情報を記録することができる。また2次元コードはデータ復元機能を持ち、汚れやデータの一部に破損が生じても、それを復元して読み取り用センサによって読み取ることが可能である。図18A,図18Bはチップホルダ10への2次元コードの書込みと読出しを行う状況を模式的に示す図である。図18Aにおいてレーザマーカのコントローラ51によって記録するデータを設定して2次元コードのパターンを形成する。記録すべきデータとしては、チップの種類やあらかじめ測定したオフセットデータを2次元コードとする。そしてヘッド部52によってチップホルダ10の平坦部11a又は11bに直接印字する。図9,図10にはこうして平坦部11aに印字された2次元コード17を示している。そして、チップを交換するためにチップホルダを取り替えた場合には、新しいチップホルダの使用前に図18Bに示すように2次元データを読取器53によって読み取る。そうすれば読取ったデータからチップの種類を確認することができる。又前述したようにオフセット値をスクライブ装置の制御部へ手動操作にて又は自動的に入力させることによって、チップホルダの取替えに伴うデータ補正処理を極めて容易に実行させることができる。尚本実施の形態では、2次元コードをチップホルダ10に直接印字しているが、2次元コードを印字したラベルを張り付けるようにしてもよい。又本実施の形態では、チップホルダの平坦部11a又は11bに2次元コードを印字するようにしているが、傾斜部16aや平坦部16bに記録してもよく、更に円筒部分の表面に記録することもできる。本実施の形態では、2次元コードとしてチップの種類とオフセットデータとを記録するようにしているが、これらのデータに加えて、チップホルダの製造年月日やロット等を記録することもできる。更に2次元コードのパターンの記録器としてはレーザマーカ以外の他の記録器であってもよく、又データの読取器としてワイヤレスのハンディ型読取器を用いることもできる。更に本実施の形態では、チップホルダに固有のデータを2次元コードとして記録しているが、この記録媒体として密着接触型のデータキャリア等を用いてもよい。この場合にはチップホルダの平坦部16b等にデータキャリアを取付け、ホルダジョイントのデータキャリアに対向する部分に、データの読取りや書込み機能を有するリードライトユニットを配置しておく。こうすればデータの読出しを記録器や読取り用センサ等を用いることなく、コードを書込み及び読出してこれを利用することができる。また本実施の形態では、チップホルダに2次元のコードとしてオフセット値を記録している。これに代えてオフセット値を打ち消すためのデータをチップホルダに記録しておき、このオフセット値を打ち消す補正値をスクライブ装置に入力し、補正を行うようにしてもよい。次に他の形式のスクライブ装置に本発明を適用した場合について説明する。他の形式のスクライブ装置として、テーブルが回転せずx軸方向及びy軸方向にのみ移動する装置がある。又スクライブヘッドがx軸及びy軸方向に移動するスクライブ装置もある。これらの場合には、θ補正に変えてアライメントマークの確認によってθに相当する補正をする必要がある。移動台101上に回転テーブルを持たないで移動台上にそのまま脆性材料基板107を載置するスクライブ装置の場合には、図16AのステップS2において角度θの補正は不可能となる。このとき上記の場合と同様に補正処理をすれば、所望の位置、例えばアライメントマークの中心座標P0からスクライブが開始されるが、角度ずれも存在すると、スクライブの終了点がずれることになる。この場合は従来と同様に直線補間法によって、この角度のずれを打ち消すことができる。更に複数のヘッドを有するマルチスクライブ装置も用いられている。この場合には各ヘッドの使用時に補正データに合わせてオフセットを除くように位置調整することが必要となる。また、2枚の脆性材料基板が貼合わされたパネル基板の上下両面を同時にスクライブするべく上下に一対のスクライブヘッドが搭載されたスクライブ装置の場合にも、同様のチップホルダが採用可能である。単に、スクライブヘッドがx軸とy軸方向共に移動しチップホルダがxy平面内で自在に回転可能に保持されて、チップが形成するスクライブラインが曲線を描くように構成されているスクライブヘッドが搭載されたスクライブ装置についても、本発明のチップホルダを用いればチップの取替え後には、スクライブ開始位置データの補正を容易に短時間で行うことが可能となる。"