電子部品と、前記電子部品を載置する第一の基板と、前記第一の基板と密接した状態で前記載置された電子部品の周囲を覆う第二の基板と、前記第一の基板と前記第二の基板とが密接した際に、双方の基板の表面間に形成されて当該双方の基板を接合するための、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜と、を備え、前記双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成することを特徴とする電子部品パッケージ。前記アルミニウム合金膜の第二金属は、周期表2族の金属であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品パッケージ。前記双方の基板はガラスからなり、前記双方の基板のうちいずれか一方の基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間に前記アルミニウム拡散層を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品パッケージ。前記双方の基板はガラスからなり、前記双方の基板のそれぞれの表面と前記アルミニウム合金膜との間に前記アルミニウム拡散層を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品パッケージ。前記電子部品は水晶振動子であることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。電子部品パッケージの製造方法であって、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金の箔状部材を、電子部品を載置するための第一の基板の表面に被着する被着工程と、前記第一の基板と密接した状態で当該第一の基板に載置される電子部品の周囲を覆う第二の基板を、前記第一の基板の前記箔状部材が被着された側の表面に密接させて、前記箔状部材に基づくアルミニウム合金膜を形成する膜形成工程と、前記双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成する層形成工程と、を備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。電子部品パッケージの製造方法であって、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金の箔状部材を、電子部品を載置するためのガラスからなる第一の基板の表面に被着する被着工程と、前記第一の基板の表面と前記箔状部材との間にアルミニウム拡散層を形成する第一の層形成工程と、前記第一の基板と密接した状態で当該第一の基板に載置される電子部品の周囲を覆う第二の基板を、前記第一の基板の前記箔状部材が被着された側の表面に密接させて、前記箔状部材に基づくアルミニウム合金膜を形成する膜形成工程と、前記第二の基板はガラスからなり、当該第二の基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成する第二の層形成工程と、を備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。前記被着工程において、予め成形された箔状部材を前記第一の基板の表面に被着することを特徴とする請求項6又は7に記載の電子部品パッケージの製造方法。前記第一の層形成工程は、前記アルミニウム拡散層を形成した後に、前記箔状部材を成形する成形工程を含むことを特徴とする請求項7に記載の電子部品パッケージの製造方法。ところで、上述の電子部品パッケージには、以下に示す課題がある。接合膜の材料としてアルミニウムを用いた場合、電子部品パッケージは、大気中の湿気や薬品等に対する耐食性、接合膜自体の強度、等が十分でない。そのため、電子部品パッケージには、経年劣化による接合膜の酸化反応による変質、あるいは外力による接合膜の破損などにより、パッケージ内部の気密が保持できなくなるという問題が発生する。これにより、従来の電子部品パッケージでは、パッケージ内に配置された電子部品の性能を劣化させるおそれがある。したがって、本発明の課題は、パッケージ内に配置された電子部品の性能劣化を好適に回避できる耐環境性に優れた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供することである。上述した課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。請求項1に記載の発明は、電子部品パッケージであって、電子部品と、前記電子部品を載置する第一の基板と、前記第一の基板と密接した状態で前記載置された電子部品の周囲を覆う第二の基板と、前記第一の基板と前記第二の基板とが密接した際に、双方の基板の表面間に形成されて当該双方の基板を接合するための、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜と、を備え、前記双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成することを特徴とする。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の電子部品パッケージであって、前記アルミニウム合金膜の第二金属は、周期表2族の金属であることを特徴とする。請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の電子部品パッケージであって、前記双方の基板はガラスからなり、前記双方の基板のうちいずれか一方の基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間に前記アルミニウム拡散層を形成することを特徴とする。請求項4に記載の発明は、請求項1または2に記載の電子部品パッケージであって、前記双方の基板はガラスからなり、前記双方の基板のそれぞれの表面と前記アルミニウム合金膜との間に前記アルミニウム拡散層を形成することを特徴とする。請求項5に記載の発明は、請求項1~4のいずれか一項に記載の電子部品パッケージであって、前記電子部品は水晶振動子であることを特徴とする。請求項6に記載の発明は、電子部品パッケージの製造方法であって、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金の箔状部材を、電子部品を載置するための第一の基板の表面に被着する被着工程と、前記第一の基板と密接した状態で当該第一の基板に載置される電子部品の周囲を覆う第二の基板を、前記第一の基板の前記箔状部材が被着された側の表面に密接させて、前記箔状部材に基づくアルミニウム合金膜を形成する膜形成工程と、前記双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成する層形成工程と、を備えることを特徴とする。請求項7に記載の発明は、電子部品パッケージの製造方法であって、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金の箔状部材を、電子部品を載置するためのガラスからなる第一の基板の表面に被着する被着工程と、前記第一の基板の表面と前記箔状部材との間にアルミニウム拡散層を形成する第一の層形成工程と、前記第一の基板と密接した状態で当該第一の基板に載置される電子部品の周囲を覆う第二の基板を、前記第一の基板の前記箔状部材が被着された側の表面に密接させて、前記箔状部材に基づくアルミニウム合金膜を形成する膜形成工程と、前記第二の基板はガラスからなり、当該第二の基板の表面と前記アルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成する第二の層形成工程と、を備えることを特徴とする。請求項8に記載の発明は、請求項6又は7に記載の電子部品パッケージの製造方法であって、前記被着工程において、予め成形された箔状部材を前記第一の基板の表面に被着することを特徴とする。請求項9に記載の発明は、請求項7に記載の電子部品パッケージの製造方法であって、前記第一の層形成工程は、前記アルミニウム拡散層を形成した後に、前記箔状部材を成形する成形工程を含むことを特徴とする。本発明によると、第一の基板と第二の基板とを、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜で接合する。つまり、アルミニウム合金膜は、一般にアルミニウム単体の膜に比べて優れた耐食性や強度特性を示すため、電子部品パッケージの経年劣化を防ぐことが出来る。また、本発明では、ガラスからなる基板の表面とアルミニウム合金膜との間にアルミニウム拡散層を形成するので、第一の基板、第二の基板、及びアルミニウム合金膜、相互間の密着性を一層向上させることが出来る。その結果、本発明に係る電子部品パッケージは、大気中の湿気や薬品等に対する耐食性、接合膜自体の強度、等を十分に確保することができる。したがって、本発明は、パッケージ内に配置された電子部品の性能劣化を好適に回避できる耐環境性に優れた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供することが出来る。前記アルミニウム拡散層は陽極接合や熱圧着、ゾルゲル法などにより形成することが出来る。また、請求項2に記載の発明によれば、第二金属として、例えばMgのような周期表2族の金属を用いるつまり、アルミニウム合金膜としてAl-Mg系合金などを使用するので、一層優れた耐食性を発揮して電子部品パッケージの経年劣化を確実に防ぐことが出来る。特に、アルミニウム合金膜にAl-Mg系合金を使用した場合、アルミニウム単体の膜に比べて優れた耐食性を示すので、電子部品パッケージの経年劣化を防ぐことが出来る。さらに、第二金属がAu等の希少金属ではないため、低コストな電子部品パッケージを提供することが出来る。また、請求項3に記載の発明によれば、この場合第一の基板及び第二の基板が同じ素材から構成される為、両者の熱膨張係数の差によるアルミニウム合金膜への応力歪みの発生を抑えることが出来、接合強度を高めることが出来る。また、請求項4に記載の発明によれば、この場合第一の基板及び第二の基板の両方にアルミニウム拡散層が形成されるため、アルミニウム拡散層がどちらか一方のみに形成されている場合に比べて、アルミニウム拡散層と第一の基板及び第二の基板とのあいだの密着性及び接合強度を一層高めることが出来る。また、請求項5に記載の発明によれば、電子部品として水晶振動子を用いることが出来る。また、請求項6及び7記載の発明によると、アルミニウム合金を箔状にした箔状部材アルミニウム合金膜を使用することで、アルミニウム合金膜の形成時の組成ズレを防ぐことが出来、耐食性及び強度を高めることが出来る。また、請求項8記載の発明によると、予め成形された箔状部材を用いることで、アルミニウム合金を任意の形状に成型することが出来る。なお、このときの成型方法としてはフォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法や、サンドブラストなどを利用することが出来る。また、請求項9記載の発明によると、アルミニウム拡散層を形成した後に箔状部材を成形することで、アルミニウム合金の成型プロセスを簡略化することが出来る。なお、このときのアルミニウム合金の成型方法としては、プレスによる型抜きやサンドブラスト、フォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法などから任意の方法を用いることが出来る。第1実施形態以下、本発明にかかる電子部品パッケージの第1実施形態を、図1及び図2を参照して説明する。ここで、図1は、電子部品10を搭載した電子部品パッケージ基板101を模式的に示す平面図であり、図1bは、図1aのA―A断面線に沿った縦断面図である。また、図2aは電子部品パッケージ100を模式的に示す平面図であり、図2bは図2aのB―B断面線に沿った縦断面図である。図1に示すように、電子部品パッケージ100を複数備えた電子部品パッケージ基板101は、上面に電子部品10を搭載した第一の基板110と、第一の基板110の上部に設けられる第二の基板130と、第一の基板110及び第二の基板130の表面間に形成されるアルミニウム合金膜120と、第二の基板130とアルミニウム合金膜120との接触面に形成されるアルミニウム拡散層121と、を含んで構成される。ここで、第一の基板110及び第二の基板130は、それぞれ、円盤の一部が垂直に切断された形状からなる図4及び図7参照。そして、第一の基板110及び第二の基板130は、図1に示すように、各々の切断箇所の平面位置が重複しないように配設されている。なお、第二の基板120の下面には、第一の基板110と密接した状態で各電子部品10の周囲を覆うつまり、電子部品10を密封するための凹部131が形成される。そして、当該電子部品パッケージ基板101を、図1abに示す破線に沿って個片化したものが電子部品パッケージ100である。当該電子部品パッケージ100は、図2に示すように、上述した電子部品10と、第一の基板110と、第二の基板130と、アルミニウム合金膜120と、アルミニウム拡散層121と、を備える。さらに、電子部品パッケージ100は、上記構成に加えて、第一の基板110を上下に貫通する貫通電極111と、電子部品10の周囲を取り囲む駆動電極11と、駆動電極11と貫通電極111とを接続するための接続電極12と、を含んで構成される。第一の基板110は、貫通電極111と、貫通電極111に接触する接続電極12と、接続電極12と電気的に接続された駆動電極11と、電子部品10と、を内部及び上面に備える半導体基板である。電子部品10は、例えば、水晶振動子であり、駆動電極11や接続電極12を介して第一の基板110の上面に載置搭載される。駆動電極11は、電子部品10の周囲を取り囲むように配置され、電子部品10を駆動させる。接続電極12は、駆動電極11と貫通電極111との間に配設されて双方を接続する。貫通電極111は、第一の基板110を上下に亘って貫通させた電極であり、外部第一の基板110の下端と電子部品10とを電気的に接続する。第二の基板130は、例えば、第一の基板110に搭載されている電子部品10を封止する電子部品10の周囲を覆うための凹部131を有するガラス基板である。アルミニウム合金膜120は、第一の基板110の上面と第二の基板130の底面とを覆うようにパターニングされた、アルミニウムと第二金属とから成る金属膜120である。そして、アルミニウム合金膜120は、第一の基板110と第二の基板130と双方の基板が密接した際に、双方の基板の表面間に形成されて当該双方の基板を接合する。アルミニウム拡散層121は、ガラスからなる第二の基板130のアルミニウム合金膜120との接触面に、所定深さ例えば、1nm~1μmの範囲で形成される層である。当該アルミニウム拡散層121は、図3aに示すようなガラス基板109中にアルミニウムが分散した層122、もしくは図3bに示すようなガラス基板109中にくさび状のアルミニウムが侵入した部位123、の何れかを指す。このアルミニウム拡散層121は、陽極接合や熱圧着、ゾルゲル法などにより形成することが出来る。そして、アルミニウム拡散層121が形成されることにより、第一の基板110及び第二の基板130と、アルミニウム合金膜120と、の密着性を向上させることが出来る。なお、より密着性を向上させるためには、アルミニウム拡散層は5nm以上50μm以下であることが望ましい。次に、このような構成からなる電子部品パッケージ100の製造方法について、図4から図6を参照して説明する。本電子部品パッケージ100の製造方法は、第一の基板110を製作する工程、第一の基板110に電子部品10を搭載する工程、第二の基板130を製作する工程、第一の基板110と第二の基板130を接合する工程、および出来上がった電子部品パッケージ基板を切断して個片化を行う工程、から成る。まず、第一の基板110を製作する工程を説明する。半導体基板である第一の基板110には、図4に示すように、各電子部品10に設けられる駆動電極11と当接可能な平面位置に複数の貫通電極111を形成される。ここで、貫通電極111は、サンドブラストやホットプレス加工、プラズマドライエッチング、ウェットエッチングなどの加工法によって貫通孔を形成した後に、導電性材料を充填する方法や、ピン状の導電性材料を差し込む方法によって作製できる。次に、図5に示すように、第一の基板110の表面へ、電子部品10の搭載位置を囲うように、アルミニウム合金膜120箔状部材を被着する。このアルミニウム合金膜120は、例えばアルミニウムを95.90以上、第二金属周期表2族の金属であるマグネシウムを2.20~2.80含むAl-Mg系合金材料を使用し、スパッタ法や蒸着法などにより形成することが出来る。ここで、アルミニウム合金膜120を電子部品10の搭載位置を囲うようにパターニングする方法としては、フォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法や、あらかじめ合金接合膜を成膜する前にフォトリソグラフィーによるレジストなどのパターンを形成しておき、その上にアルミニウム合金膜120を成膜し、その後にそのパターンごとアルミニウム合金膜120を除去するリフトオフ法、サンドブラスト法、などがある。なお、第二金属は、マグネシウムに限定されるものではなく、他の周期表2族の金属やCu、Mnなどであってもよい。特に、アルミニウム合金膜120にAl-Cu系合金を用いた場合、アルミニウム単体の膜に比べて優れた強度特性を示すので、電子部品パッケージ100の耐久性を一層向上させることが出来る。また、アルミニウム合金膜120にAl-Mn系合金を用いた場合、アルミニウム単体の接合膜に比べて優れた強度特性及びアルミニウムと同等の耐食性を示すので、電子部品パッケージ100の耐久性を向上することが出来る。次に、図6aに示すように、貫通電極111の上部に接続電極12を配設する。この接続電極12はバンプボンディングやソルダーペースト印刷などにより作製することが出来る。次に、図6bに示すように、電子部品10及び電子部品10を取り囲む駆動電極11と接続電極12の平面位置を合わせて、電子部品10を第一の基板110に接合し、第一の基板110上に電子部品10を搭載載置する。このときの接合方法としては、接続電極12に導電性ペーストを使用して第一の基板110に搭載した後にリフローを行う方法や、フリップチップボンディング、熱圧着工程などにより接合する方法がある。次に、第二の基板130を製作する工程について図7を用いて説明する。第二の基板130は、例えばソーダライムガラスやパイレックス登録商標ガラスなどのガラスからなり、底面に複数の凹部131が形成されている。この凹部131は、エッチングやサンドブラスト、ホットプレスなどの加工方法を用いて成形することが出来る。次に、第一の基板110のアルミニウム合金膜120が被着された側の表面に、第二の基板130を図1に示したように重ね合わせ密接させ、アルミニウム合金膜120で双方の基板を接合する。この際、第二の基板130のアルミニウム合金膜120に沿った面にアルミニウム拡散層121を形成することで、第一の基板110と第二の基板130とを一層確実に接合した電子部品パッケージ基板101を生成できる。このときのアルミニウム拡散層121の形成方法としては、アルミニウム合金膜120を陽極、第二の基板130を陰極として電圧を印加して陽極接合する方法や、第一の基板110と第二の基板130との間に熱を加えながら圧力を印加する熱圧着法や、第二の基板130にゾルゲル法によってアルミニウム拡散層121を作製する方法がある。最後に、電子部品パッケージ基板101を電子部品10単位に個片化することで、電子部品パッケージ100が完成する。このときの個片化の方法としてはブレードダイシングやレーザーダイシングなどの方法がある。以上により、本実施形態では、アルミニウム接合膜120として、耐食性に優れた導電性の合金材料例えば、アルミニウムを95.90以上、マグネシウムを2.20~2.80含む合金材料を使用し、且つアルミニウム拡散層121を形成したことで、低コストで耐食性を有する電子部品パッケージが生成される。第2実施形態次いで、本発明にかかる第2実施形態の電子部品パッケージについて説明する。本第2実施形態に係る電子部品パッケージは、第1実施形態における第一の基板110を、第二の基板130と同種のガラスで形成する。なお、その他電子部品パッケージの各部構成や製造方法は、第一実施形態と同じであるので、説明を省略する。本実施形態では、第一の基板110と第二の基板130が同種のガラスから構成される為、双方の基板の熱膨張係数の差から生じるアルミニウム合金膜120及びアルミニウム拡散層121への応力歪みの発生を抑えることが出来るので、電子部品パッケージの接合強度を高めることが出来る。第3実施形態次いで、本発明にかかる第3実施形態の電子部品パッケージ200を図8及び図9を用いて説明する。本第3実施形態に係る電子部品パッケージ200は、第2実施形態と同様に第一の基板110を、第二の基板130と同種のガラスで形成する。そして、電子部品パッケージ200は、図8bに示すとおり、アルミニウム拡散層121を第一の基板110の表面とアルミニウム合金膜120との間第一アルミニウム拡散層121a、第二の基板130の表面とアルミニウム合金膜120との間第二アルミニウム拡散層121b、のそれぞれに備える。次に、このような構成からなる電子部品パッケージ200の製造方法について説明する。本電子部品パッケージ200の製造方法は、第一の基板110を製作する工程、アルミニウム合金を箔状部材に成形してアルミニウム合金膜120を形成する工程、第一の基板110にアルミニウム合金膜120を接触させ、第一の基板110のアルミニウム合金膜120に沿った面に第一アルミニウム拡散層121aを形成し、パターニングを行う工程、第一の基板110に電子部品10を搭載する工程、第二の基板130を製作する工程、第一の基板110と第二の基板130を接合して第二アルミニウム拡散層121bを形成する工程、および出来上がった電子部品パッケージ基板を切断して個片化する工程、から成る。まず、第一の基板110を製作する。ここで、第一の基板110がガラスからなること以外、本工程は第1実施形態で説明した工程と同様である。次に、アルミニウム合金を所定厚さ例えば、0.1μm~300μmの箔状に成形してアルミニウム合金膜120を形成する。この工程は圧延によって行う。その結果、組成ずれの無いアルミニウム合金膜120が得られる。次に、図9に示すように第一の基板110にアルミニウム合金膜120を接触被着させ、第一の基板110のアルミニウム合金膜120に沿った面に第一アルミニウム拡散層121aを形成し、パターニングを行う。ここで、第一の基板110のアルミニウム合金膜120に沿った面に第一アルミニウム拡散層121aを形成する方法としては、第1実施形態で記述した陽極接合や熱圧着、ゾルゲル法がある。また、パターニングは、第1実施形態で記述したフォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法やサンドブラストを用いて行うことが出来る。次に、図10に示すように、第二の基板130を第一の基板110のアルミニウム合金膜120が被着された側の表面に密接させアルミニウム合金膜120を第二の基板130に接触させて、双方の基板を接合する。そして、第二の基板130のアルミニウム合金膜120に沿った面に第二アルミニウム拡散層121bを形成し、電子部品パッケージ基板201を得る。本工程では、第1実施形態で記述した陽極接合や熱圧着、ゾルゲル法が用いられる。最後に、第1実施形態と同様に電子部品パッケージ基板201の個片化を行うことで、図8に示した電子部品パッケージ200が完成する。本実施形態においては、アルミニウム合金を箔状に成形してアルミニウム合金膜120を形成することで、組成ずれのないアルミニウム合金膜120を得ることが出来る。そのため、アルミニウム合金膜120は、耐食性が高まり、またパターニング工程により任意の形状に成型することが出来る。なお、本実施形態において、第一アルミニウム拡散層121aを形成した後に、箔状部材を図9aに示すような形状に成形するように構成してもよい。第4実施形態以下、本発明にかかる第4実施形態の電子部品パッケージを説明する。本第4実施形態の電子部品パッケージでは、第3実施形態で述べた製造方法において、アルミニウム合金膜320のパターニングを、アルミニウム合金膜320の第一の基板110への接触前に行う。具体的には、本実施形態における電子部品パッケージ300の製造方法は、第一の基板110を製作する工程、第一の基板110に電子部品10を搭載する工程、第二の基板130を製作する工程、アルミニウム合金を予め箔状に成形してアルミニウム合金膜320を形成し、パターニングを行う工程、第一の基板110及び第二の基板120にアルミニウム合金膜320を接触させ、第一の基板110及び第二の基板130のアルミニウム合金膜320に沿った面にアルミニウム拡散層121第一アルミニウム拡散層121a及び第一アルミニウム拡散層121bを形成する工程、および出来上がった電子部品パッケージ基板301を切断し、個片化を行う工程から成る。ここで、第一の基板110に電子部品10を搭載する工程、第二の基板130を製作する工程、第一の基板110及び第二の基板130にアルミニウム合金膜320を接触させ、第一の基板110及び第二の基板130のアルミニウム合金膜320に沿った面にアルミニウム拡散層121を形成する工程、および出来上がった電子部品パッケージ基板301を切断し、個片化を行う工程、については、第1から第3実施形態と同様のため、説明を省略する。図11は、成形を行った後のアルミニウム合金膜320の平面図である。本実施形態では、アルミニウム合金を予め所定の厚さ例えば、0.1μm~300μmの箔状に成形した後にパターニングを行い、図11に示すようなアルミニウム合金膜320を得る。このときのパターニング方法としては、プレスによる型抜きやサンドブラスト、フォトリソグラフィーとウェットまたはドライエッチングを組み合わせた方法、などから任意に選ぶことが出来る。本実施形態では、予め箔状に成形したアルミニウム合金膜320でパターニングを行うことで、アルミニウム合金膜320のパターニングの工程を簡略化することが出来る。