"複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電極に半田を印刷する印刷装置と、前記基板に印刷された半田の印刷状態を検査する印刷検査装置と、前記印刷状態の検査結果を、個々の基板を特定する基板識別情報と関連づけた個別の検査結果データとして記憶する記憶部と、部品供給部から電子部品をピックアップし、前記検査結果データに基づいて半田が印刷された前記基板に搭載する部品搭載機構を備えた部品搭載装置と、前記基板が前記印刷検査装置から前記部品搭載装置へ移動する移動経路に設けられ、前記基板を1枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、前記印刷検査装置からの基板搬出が可能であることを示す搬出可能信号および前記部品搭載装置への基板搬入が可能であることを示す搬入可能信号を承けて、印刷検査装置から部品搭載装置への印刷後の前記基板の搬送を実行する基板搬送部と、前記基板待機部に待機中の基板についての基板識別情報を記憶する待機基板情報記憶部と、前記印刷検査装置から前記基板待機部への基板の移動に伴って前記待機基板情報記憶部に記憶される基板識別情報を更新する識別情報更新処理部と、前記待機基板情報記憶部に記憶された基板識別情報およびこの基板識別情報と関連づけられた前記検査結果データを前記部品搭載装置に伝達する情報伝達手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。前記印刷検査装置または部品搭載装置のいずれかが複数の基板搬送機構を有し、前記基板待機部は、これらの基板搬送機構の間で基板の振り分けを行う基板振り分け機構に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。前記印刷検査装置は、前記半田の印刷状態の良否判定結果および印刷位置の位置ずれ量の検出結果を含む検査結果データを記憶し、前記部品搭載装置は、前記位置ずれ量の検出結果に基づいて前記部品搭載機構を制御することにより前記電子部品の部品搭載位置を補正することを特徴とする請求項1または2記載の電子部品実装システム。上述のフィードフォワード方式においては、後工程の作業は検査結果データに基づいて実行されるため、基板搬送データ転送の過程において現物の基板と検査結果データとの対応関係を担保することが求められる。しかしながら、上述の特許文献例を含め、従来技術においては電子部品実装システムを構成する各装置間に基板搬送コンベアなど基板が待機するスペースが存在する場合には、待機中の基板が何らかの理由で抜き取られた場合、実際に後工程に搬入される基板と転送される検査結果データとの対応関係が乱れる結果となっていた。このような不都合を防止するため、個々の基板に識別用のIDマークを設けて識別情報と個々の検査結果データとをリンクさせておき、作業実行の際にその都度ID読み取り装置にてIDマークを読み取って基板を識別することにより、基板と検査結果データとの対応関係を担保することが考えられる。しかしながら識別用のIDマークは通常は表面のみにしか設けられないため、裏面を対象とする作業実行時にはIDマークを読み取ることができない。このため、表裏両面において基板の識別を確実に行うためには、裏面を対象とする作業時にもIDマークを読み取りを可能にするように、基板の下面側にID読み取り装置を増設する必要があり、装置の複雑化と設備費用の増大を招く結果となっていた。このように、従来の電子部品実装システムにおいては、検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することが困難であるという問題があった。そこで本発明は、検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電極に半田を印刷する印刷装置と、前記基板に印刷された半田の印刷状態を検査する印刷検査装置と、前記印刷状態の検査結果を、個々の基板を特定する基板識別情報と関連づけた個別の検査結果データとして記憶する記憶部と、部品供給部から電子部品をピックアップし、前記検査結果データに基づいて半田が印刷された前記基板に搭載する部品搭載機構を備えた部品搭載装置と、前記基板が前記印刷検査装置から前記部品搭載装置へ移動する移動経路に設けられ、前記基板を1枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、前記印刷検査装置からの基板搬出が可能であることを示す搬出可能信号および前記部品搭載装置への基板搬入が可能であることを示す搬入可能信号を承けて、印刷検査装置から部品搭載装置への印刷後の前記基板の搬送を実行する基板搬送部と、前記基板待機部に待機中の基板についての基板識別情報を記憶する待機基板情報記憶部と、前記印刷検査装置から前記基板待機部への基板の移動に伴って前記待機基板情報記憶部に記憶される基板識別情報を更新する識別情報更新処理部と、前記待機基板情報記憶部に記憶された基板識別情報およびこの基板識別情報と関連づけられた前記検査結果データを前記部品搭載装置に伝達する情報伝達手段とを備えた。本発明によれば、基板が印刷検査装置から部品搭載装置へ移動する移動経路に基板を1枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、この基板待機部に待機中の基板についての基板識別情報を記憶する待機基板情報記憶部と、印刷検査装置から基板待機部への基板の移動に伴って待機基板情報記憶部に記憶される基板識別情報を更新する識別情報更新処理部とを備え、待機基板情報記憶部に記憶された基板識別情報およびこの基板識別情報と関連づけられた検査結果データを部品搭載装置に伝達する構成とすることにより、検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる。まず図1を参照して、電子部品実装システム1の構成を説明する。電子部品実装システム1は基板に半田接合により電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有しており、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成されている。ここでは直列に連結された印刷装置M1、印刷検査装置M2、基板振り分け装置M3の下流に、それぞれ複数ここでは2つの基板搬送機構を備えた構成の部品搭載装置M4を直列に接続した構成となっている。以下、各装置の構成を説明する。印刷装置M1は実装対象の基板に電子部品接合用の半田ペーストを印刷する機能を有しており、基台2の上面には実装対象の基板4を基板搬送方向に搬送する基板搬送機構3および搬送された基板4を位置決めして保持する基板位置決め部5が配置されている。基板位置決め部5の上方にはマスク枠14に展張されたマスクプレート15が配設されており、さらにマスクプレート15の上方には、移動ビーム12に保持されたスキージユニット13をY軸テーブル11によって水平駆動する構成のスクリーン印刷部36図2参照が配設されている。上流側から供給され矢印a、基板位置決め部5によって位置決めされた基板4をマスクプレート15の下面に当接させ、Y軸テーブル11を駆動して半田ペーストが供給されたマスクプレート15の上面でスキージユニット13を摺動させることにより、基板4に形成された部品接続用の電極にはマスクプレート15に設けられたパターン孔を介して半田ペーストが印刷される。すなわち、上流側の作業装置である印刷装置M1は基板4に対して所定の作業である半田ペーストの印刷作業を行う。印刷検査装置M2は、印刷装置M1によって印刷作業が実行された後の基板4を受け取り、基板4に印刷された半田ペーストの印刷状態を検査する印刷検査を行う機能を有している。印刷検査装置M2の基台2の上面には、印刷装置M1と連結された基板搬送機構3および基板位置決め部5が配置されている。さらに基板位置決め部6の上方には、Y軸テーブル11、移動ビーム16よりなるカメラ移動機構によって水平移動する検査用のカメラ17が配設されている。カメラ移動機構を駆動することにより、カメラ17は基板4の上方で水平方向に移動し、基板4の任意位置を撮像する。そしてこの撮像結果を画像認識部43図2参照によって認識処理し、認識処理結果を検査処理部44によって判定処理することにより、印刷検査が実行される。この印刷検査においては、印刷状態の良否判定結果とともに、当該基板における半田ペーストの印刷位置の正規位置からの位置ずれ状態を示す位置ずれ量の検出結果を含む検査結果データが個別の基板4毎に作成され、記憶される。そしてこれらの検査結果データは、下流の部品搭載装置M4に伝達される。部品搭載装置M4においては、これらの半田位置ずれ量データに基づき、当該基板4に対して電子部品を実装する際の部品搭載位置の補正が行われる。印刷検査装置M2の下流に配置された基板振り分け装置M3には、基台2の上面に基板4を基板搬送方向に搬送するコンベア機構を備えた振り分けコンベア18が設けられており、振り分けコンベア18はコンベア移動機構図示省略によって基板搬送方向と直交するY方向にシフト自在矢印bとなっている。振り分けコンベア18およびコンベア移動機構は、上流側から受け取った基板4を以下に説明する部品搭載装置M4に設けられた2つの基板搬送機構19A,19Bに振り分ける基板振り分け機構40図2参照を構成する。基板振り分け装置M3において印刷検査装置M2から部品搭載装置M4へ基板4が移動する移動経路である振り分けコンベア18には、基板4を1枚のみ待機させることが可能な基板待機部が設定されている。部品搭載装置M4において、基板搬入準備が未完了の状態であれば、印刷検査装置M2から基板振り分け装置M3に搬入された基板4は振り分けコンベア18にて停止し、部品搭載装置M4の基板搬入準備の完了まで一時待機する。本実施の形態においては、部品搭載装置M4が複数の基板搬送機構19A,19Bを有していることから、これらの基板搬送機構19A,19Bの間で基板4の振り分けを行う基板振り分け機構40が設けられており、基板待機部はこの基板振り分け機構40におけるを基板搬送スペースを利用して設けられている。なお、上流側の印刷検査装置M2に複数の基板搬送機構が設けられている場合において、これらの基板搬送機構の間で基板を振り分ける構成であってもよい。さらに、本実施の形態においては、基板振り分け機構40の振り分けコンベア18を基板待機部としているが、印刷検査装置M2から部品搭載装置M4へ基板4が移動する移動経路において、基板4を1枚のみ待機させるスペースが確保できれば、基板待機部を印刷検査装置M2あるいは部品搭載装置M4に設けるようにしてもよい。基板振り分け装置M3の下流の部品搭載装置M4は、いずれもX方向に配設された2条の基板搬送機構19A,19Bにそれぞれ個別に動作可能な部品搭載装置である部品実装部M4A,M4Bを備えた構成となっており、基板搬送機構19A、部品実装部M4Aは1つの部品実装レーンLAを、また基板搬送機構19B、部品実装部M4Bは同様に1つの部品実装レーンLBを構成している。次に部品搭載装置M4の構成を説明する。基台20の中央には、基板搬送方向X方向に2対の基板搬送機構19A,19Bが平行に配設されている。基板搬送機構19A,19Bは、基板振り分け装置M3を介して印刷検査装置M2から渡された基板4を搬送し、以下に説明する部品搭載機構55図2参照によって部品搭載作業を行うための実装ステージに位置決めする。基板搬送機構19A,19Bの外側にはそれぞれ部品供給部23A,23Bが設けられており、部品供給部23A,23Bには複数のテープフィーダ24が並設されている。テープフィーダ24は基板4に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。基台20のX方向側の端部には、Y軸移動テーブル21が配設されており、Y軸移動テーブル21に結合された2つのX軸移動テーブル22A,22Bには、それぞれ搭載ヘッド25A,25Bが装着されている。搭載ヘッド25A,25Bは複数の単位搭載ヘッドを備えており、各単位搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着により保持する。Y軸移動テーブル21およびX軸移動テーブル22A,22Bを駆動することにより、搭載ヘッド25A,25BはX方向、Y方向に水平移動する。これにより、搭載ヘッド25A,25Bはそれぞれ部品供給部23A,23Bのテープフィーダ24から電子部品を吸着して取り出し、基板搬送機構19A,19Bの実装ステージに位置決めされた基板4に移送搭載する。Y軸移動テーブル21、X軸移動テーブル22A,22B、搭載ヘッド25A,25Bは、部品供給部23A,23Bから電子部品をピックアップし、印刷検査装置M2から伝達される検査結果データに基づいて半田が印刷された基板4に搭載する部品搭載機構55を構成する。搭載ヘッド25A,25Bの移動経路には、部品認識カメラ26A,26Bが設けられており、電子部品を保持した搭載ヘッド25A,25Bが、部品認識カメラ26A,26Bの上方を移動することにより、部品認識カメラ26A,26Bは、搭載ヘッド25A,25Bによって保持された電子部品を下方から撮像して認識する。すなわち上述構成の電子部品実装システム1は、上流側の作業装置である印刷装置M1によって所定の作業、すなわち印刷作業がなされた基板を、複数台の部品搭載装置である部品実装部M4A,M4Bに振り分けて部品実装作業を行う形態となっている。次に図2を参照して、電子部品実装システム1の制御系の構成を説明する。図2において、印刷装置M1、印刷検査装置M2、部品搭載装置M4は、それぞれLAN回線30を介して相互に接続されており、さらにLAN回線30は管理コンピュータ31に接続されている。すなわちLAN回線30は、印刷検査装置M2と部品搭載装置M4とを相互に連結する構成となっており、管理コンピュータ31は電子部品実装システム1の全体動作を管理する機能を有している。印刷装置M1は、通信部32、印刷制御部33、印刷データ記憶部34、機構駆動部35を備えている。通信部32は管理コンピュータ31および他装置との間で、LAN回線30を介して信号の授受を行う。印刷制御部33は通信部32を介して受信する制御信号に基づき、印刷装置M1による印刷作業を制御する。印刷データ記憶部34は、印刷作業の実行に必要な印刷データを基板種毎に記憶する。機構駆動部35は印刷制御部33に制御されて、基板搬送機構3、基板位置決め部5、スクリーン印刷部36を制御する。印刷検査装置M2は、通信部41、検査制御部42、画像認識部43、検査処理部44、検査結果データ記憶部45、基板ID管理部46及び搬送処理部47を備えている。通信部41は、管理コンピュータ31および他装置との間で、LAN回線30を介して信号の授受を行う。検査制御部42は、印刷検査装置M2によって実行される印刷検査作業を制御する。画像認識部43はカメラ17によって撮像された印刷後の基板4の画像を認識処理する。検査処理部44は画像認識部43によって認識処理された結果に基づき、個別の基板4毎に印刷検査を実行するための処理を行う。この印刷検査においては、印刷状態の良否判定結果とともに、当該基板における半田ペーストの印刷位置の正規位置からの位置ずれ状態を示す位置ずれ量の検出結果を含む検査結果データが個別の基板4毎に作成される。検査結果データ記憶部45は、このようにして作成された検査結果データを記憶する。この検査結果データには、各基板4の印刷状態の良否判定結果を示す良否判定データ45a、位置ずれ量の検出結果を示す位置ずれ量データ45c及び個々の基板4を特定して他と識別する基板識別情報としての基板ID45bが含まれる。すなわち検査結果データ記憶部45は、印刷状態の検査結果を、個々の基板4を特定する基板識別情報と関連づけた個別の検査結果データとして記憶する記憶部として機能する。なお、検査結果データをLAN回線30を介して管理コンピュータ31に送信し、管理コンピュータ31の記憶装置に記憶させるようにしてもよい。基板ID管理部46は、印刷検査装置M2にて印刷検査の対象となる基板4と当該基板4について取得された検査結果データとの対応関係を担保するために必要な基板識別情報の管理に関する処理を行う。電子部品実装ラインにおいて作業対象となる基板4には、必ずしも全てに個体を識別する基板IDが付与されているとは限らない。しかしながら、印刷結果後の作業管理においては、検査結果データと個々の基板との対応関係を厳密に管理する必要があるため、印刷検査装置M2に基板ID管理機能を設けて、基板IDと検査結果データとの対応関係を担保するために必要とされる処理を実行させるようにしている。まず予めバーコードなどで基板IDが付与された基板4が印刷検査の対象となる場合には、基板ID管理部46はバーコードリーダなどによって基板IDを読み取り、検査結果データ記憶部45に基板ID45bとして書き込む。また基板IDが付与されていない基板4を印刷検査の対象とする場合には、基板ID管理部46は新たに搬入される基板毎に固有の基板IDを生成して検査結果データ記憶部45に基板ID45bとして書き込む。そして印刷検査後の基板4が印刷検査装置M2から搬出される際には、基板ID管理部46は当該搬出対象の基板4に対応する基板IDを出力する。そして出力された基板IDは、LAN回線30に接続された記憶装置60に書き込まれる。記憶装置60は、基板振り分け装置M3の振り分けコンベア18に設定された基板待機部に待機中の基板4についての基板ID基板識別情報を記憶する待機基板情報記憶部として機能する。ここで記憶装置60に記憶される基板IDは、印刷検査装置M2から振り分けコンベア18の基板待機部への新たな基板4の移動に伴って、基板ID管理部46によって当該新たな基板4に対応する基板IDが上書きされて更新される。したがって基板ID管理部46は、印刷検査装置M2から基板待機部への基板4の移動に伴って、待機基板情報記憶部に記憶される基板識別情報を更新する識別情報更新処理部として機能している。なお、電子部品実装システム1の構成における記憶装置60の所属は特に限定されず、印刷検査装置M2、部品搭載装置M4のいずれかの記憶機能を用いてもよく、また管理コンピュータ31の記憶機能、さらにはLAN回線30に接続された独立の記憶装置を記憶装置60として用いるようにしてもよい。搬送処理部47は、印刷検査装置M2を対象とする基板4の搬送に際して、印刷検査装置M2の状態が基板搬送可能な状態であるか否かをフラグ信号の形で表出する。すなわち印刷検査装置M2へ上流側からの基板4の搬入の可否を、基板搬入準備完了フラグが0,1のいずれであるかによって表出するとともに、印刷検査装置M2から下流側への基板4の搬出の可否を、基板搬出準備完了フラグが0,1のいずれであるかによって表出する。搬送処理部47は基板振り分け装置M3の基板振り分け機構40と信号線によって接続されており、印刷検査装置M2の基板搬送機構3から基板振り分け装置M3の振り分けコンベア18への基板4の移動は、搬送処理部47から基板搬出準備完了フラグ=1搬出可能信号が表出されている状態で実行される。部品搭載装置M4は、それぞれ通信部51、搭載制御部52、搭載データ記憶部53、機構駆動部54、搬送処理部56を備えている。通信部51は、他装置および管理コンピュータ31との間でLAN回線30を介して信号の授受を行う。搭載制御部52は、部品搭載装置M4による部品搭載作業を制御する。搭載データ記憶部53は、部品搭載作業に必要となるデータを基板種毎に記憶する。機構駆動部54は、搭載制御部52に制御されて基板搬送機構19A、19Bおよび部品搭載機構55を駆動する。搭載制御部52による部品搭載機構55の制御に際しては、搭載制御部52は通信部51、LAN回線30を介して記憶装置60にアクセスし、記憶装置60に書き込まれている基板ID、換言すれば当該時点において基板振り分け装置M3の振り分けコンベア18に設定された基板待機部にて待機中の基板4を特定する基板IDを取得する。次いで特定された基板IDと関連づけられた検査結果データを印刷検査装置M2の検査結果データ記憶部45から取得する。そして部品搭載動作の実行に際しては、取得した検査結果データの位置ずれ量データ45cに基づいて部品搭載機構55を制御することにより、電子部品の部品搭載位置を補正する。上記構成において、LAN回線30、印刷検査装置M2に備えられた通信部41、部品搭載装置M4に備えられた通信部51は、待機基板情報記憶部である記憶装置60に記憶された基板識別情報としての基板IDおよびこの基板IDと関連づけられて印刷検査装置M2の検査結果データ記憶部45に記憶された検査結果データを部品搭載装置M4に伝達する情報伝達手段となっている。搬送処理部56は、印刷検査装置M2における搬送処理部47と同様に、部品搭載装置M4を対象とする基板4の搬送に際して、部品搭載装置M4の基板搬送機構19Aまたは基板搬送機構19Bの状態が基板搬送可能な状態であるか否かをフラグ信号の形で表出する。すなわち基板搬送機構19Aまたは基板搬送機構19Bへの上流側からの基板4の搬入の可否を、基板搬入準備完了フラグが0,1のいずれであるかによって表出する。搬送処理部56は基板振り分け装置M3の基板振り分け機構40と信号線によって接続されており、基板振り分け装置M3の振り分けコンベア18から部品搭載装置M4の基板搬送機構19Aまたは基板搬送機構19Bへの基板4の移動は、基板搬送機構19Aまたは基板搬送機構19Bのいずれかの搬送処理部56から、基板搬入準備完了フラグ=1搬入可能信号が表出されている状態で実行される。上記構成において、基板振り分け装置M3の基板振り分け機構40は、印刷検査装置M2からの基板搬出が可能であることを示す搬出可能信号および部品搭載装置M4への基板搬入が可能であることを示す搬入可能信号を承けて、印刷検査装置M2から部品搭載装置M4への印刷後の基板4の搬送を実行する基板搬送部となっている。次に、電子部品実装システム1において印刷検査装置M2によって実行される印刷検査処理について、図3を参照して説明する。まず、搬送処理部47において、基板搬出準備完了フラグ=0、基板搬入準備完了フラグ=1が表出されST1、基板搬入可能な状態であることが上流側装置に対して通知されて基板4が搬入されるST2。そしてこの状態を承けて、新たな基板4の搬入搬出を禁止するために、基板搬出準備完了フラグ=0。基板搬入準備完了フラグ=0が表出されるST3。次に、搬入された基板4を識別するための基板ID読み取りまたはID付与が行われるST4。すなわち搬入された基板4が既にバーコードなどによって基板IDが付与済みの場合には、基板ID管理部46の機能により付設のリーダーによって基板IDを読みとる。また基板IDのない基板4の場合には、基板ID管理部46によって当該基板4に固有の新たな基板IDを生成する。そしてこのようにして読み取られ,または生成された基板IDは、基板ID45bとして検査結果データ記憶部45に記憶される。次に半田印刷状態検査が実行されるST5。すなわち、搬入された基板4をカメラ17によって撮像した画像を画像認識部43によって認識処理し,この結果を検査処理部44が検査処理することにより、印刷状態の良否を示す良否判定データ45a、印刷位置の位置ずれ量を示す位置ずれ量データ45cが求められる。そしてこれらの検査結果データは、基板ID45bと関連づけられて検査結果データ記憶部45に記憶されるとともにST6、LAN回線30を介して管理コンピュータ31に検査結果データが送信されるST7。このようにして印刷検査作業が完了したならば、基板搬出を開始する。すなわち、まず基板搬出準備完了フラグ=1、基板搬入準備完了フラグ=0が表出されST8、基板搬出が可能な状態であることが基板振り分け装置M3の基板振り分け機構40に対して通知される。ここで基板振り分け機構40が基板搬入可能であれば振り分けコンベア18に設定された待機位置基板待機部へ,印刷検査済みの基板4を搬出するST9。そしてこの印刷検査済みの基板4の基板待機部への移動に伴って、記憶装置60に当該基板4の基板IDを書き込むST10。これにより、記憶装置60に記憶されていた前の基板4の基板IDが、当該時点において基板待機部に位置する基板4の基板IDによって上書きされて更新される。そしてこの後、ST1に戻って同様のステップが反復実行される。次に、電子部品実装システム1において部品搭載装置M4によって実行される部品実装処理について、図4を参照して説明する。まず、搬送処理部56において、基板搬出準備完了フラグ=0、基板搬入準備完了フラグ=1が表出されST11、基板搬入可能な状態であることが基板振り分け装置M3に対して通知されて、振り分けコンベア18の待機位置基板待機部から基板4が搬入されるST12。次いで、搭載制御部52は記憶装置60にアクセスして記憶されている基板ID、すなわち当該時点で新たに搬入された基板4の基板IDを取得するST13。さらに搭載制御部52は印刷検査装置M2の検査結果データ記憶部45にアクセスして、取得した基板IDと関連づけられた位置ずれ量データ45cを含む検査結果データを取得するST14。そしてこの状態を承けて、新たな基板4の搬入搬出を禁止するために、基板搬出準備完了フラグ=0、基板搬入準備完了フラグ=0が表出されるST15。次に取得した検査結果データに基づき、実装位置補正が行われるST16。すなわち、位置ずれ量データ45cに基づき、実際に電子部品を搭載着地させる際の実装位置座標を補正する。そして補正された実装位置座標に基づき、部品搭載機構55によって部品実装が実行されるST17。部品実装終了後には、LAN回線30を介して管理コンピュータ31に実装結果データが送信されるST18。このようにして部品実装作業が完了したならば、基板搬出を開始する。すなわち、まず基板搬出準備完了フラグ=1、基板搬入準備完了フラグ=0が表出されST19、基板搬出が可能な状態であることが下流側装置に対して通知される。下流側装置が基板搬入可能であれば部品実装済みの基板4を搬出するST20。そしてこの後、ST11に戻って同様のステップが反復実行される。上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装システム1は、基板4が印刷検査装置M2から部品搭載装置M4へ移動する移動経路に基板4を1枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、この基板待機部に待機中の基板4についての基板ID基板識別情報を記憶する記憶装置60待機基板情報記憶部と、印刷検査装置M2から基板待機部への基板4の移動に伴って記憶装置60に記憶される基板IDを更新する基板ID管理部46識別情報更新処理部とを備え、記憶装置60に記憶された基板IDおよびこの基板IDと関連づけられた検査結果データを部品搭載装置M4に伝達する構成としたものである。これにより、検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、各装置間に基板搬送コンベアなど基板が待機するスペースが存在する場合に、待機中の基板が何らかの理由で抜き取られた場合や、基板に識別用のIDマークがない場合などにあっても、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる。"