"A.少なくとも1つの電子機器、及びB.前記電子機器の少なくとも1つの表面と密接に接触しているポリマー材料であって、前記ポリマー材料が、1Aブロック、2Bブロックを含むブロックコポリマーであって、このとき前記Aブロックはエチレンを含み、及び前記Bブロックは第1ポリマーセグメント及び前記第1ポリマーセグメント各々の先端セグメントを含み、前記先端セグメントはBブロックの少なくとも5wt重量パーセントを占め、前記第1ポリマーセグメントは前記Aブロック及び前記Bブロックの接合部に隣接しており、前記第1セグメントはエチレン及びα-オレフィンを含み、前記先端セグメントは前記接合部から離れており、前記先端セグメントはエチレンのポリマーであり、α-オレフィンは前記先端セグメントのモノマーの総モルに基づいて少なくとも60モルのエチレン含量を有し、前記先端セグメントの前記エチレン含量は前記第1部分の前記エチレン含量より少なくとも5モル多く、3場合により、前記コポリマーの重量に基づいて少なくとも0.1wtの量にあるビニルシラン、4場合により、前記コポリマーの重量に基づいて少なくとも0.05wtの量にあるフリーラジカル開始剤若しくは光開始剤、及び5場合により、前記コポリマーの重量に基づいて少なくとも0.05wtの量にある架橋助剤を含むブロックコポリマーを含むポリマー材料を含む電子機器モジュール。前記Aブロックは、エチレン及び前記ブロックコポリマー内のモノマーの総モルに基づいて、0.03から2モルの非共役ジエンからなる、請求項1に記載の電子機器モジュール。前記電子機器は、太陽電池である、請求項1又は2に記載のモジュール。前記ビニルシラン、フリーラジカル開始剤及び架橋助剤の内の少なくとも1つが存在する、請求項1から3のいずれかに記載のモジュール。前記ビニルシランは、ビニルトリ-エトキシシラン又はビニルトリ-メトキシシランであり、前記フリーラジカル開始剤はペルオキシドである、請求項4に記載のモジュール。前記ポリマー材料は、前記電子機器の少なくとも1つの面の表面と密接に接触している単相フィルムの形態にある、請求項1から5のいずれかに記載のモジュール。前記ポリマー材料は、0.01から1.7wtの量でスコーチ阻害剤をさらに含む、請求項1から6のいずれかに記載のモジュール。少なくとも1つのガラス製カバーシートをさらに含む、請求項1から7のいずれかに記載のモジュール。前記フリーラジカル開始剤は、光開始剤である、請求項1から8のいずれかに記載のモジュール。前記ポリマー材料は、少なくとも1つのエチレン性不飽和及び少なくとも1つのカルボニル基を含有する不飽和有機化合物でグラフト化されたポリオレフィンポリマーをさらに含む、請求項1から9のいずれかに記載のモジュール。前記不飽和有機化合物は、マレイン酸無水物である、請求項1から10のいずれかに記載のモジュール。前記ポリオレフィンコポリマーは、前記コポリマーがASTM2765-95によって測定して85未満のキシレン可溶性抽出物を含有するように架橋されている、請求項10に記載のモジュール。前記不飽和有機化合物は、マレイン酸無水物である、請求項12に記載のモジュール。電子機器モジュールを製造する方法であって、電子機器の少なくとも1つの表面を、2つ以上のブロックコポリマーをカップリングすることにより形成されるノジュラーポリマーを特徴とするAブロック及びBブロックを有するエチレンをベースとするブロックコポリマーを含むポリマー材料と接触させる工程を含む方法。前記ノジュラーポリマーは、カップリング剤を含有する、請求項14に記載の方法。1つの実施形態では、本発明は、A.少なくとも1つの電子機器、及びB.該電子機器の少なくとも1つの表面と密接に接触しているポリマー材料であって、2つ以上のブロックコポリマーをカップリングすることにより形成されるノジュラーポリマーを特徴とする、Aブロック及びBブロックを有するエチレンをベースとするブロックコポリマーを含むポリマー材料を含む電子機器モジュールである。該ノジュラーポリマーは、場合によりカップリング剤Yを含有していてよい。1つの実施形態では、本発明は、電子機器モジュールを製造する方法であって、電子機器の少なくとも1つの表面を、2つ以上のブロックコポリマーをカップリングすることにより形成されるノジュラーポリマーを特徴とするAブロック及びBブロックを有するエチレンをベースとするブロックコポリマーを含むポリマー材料と接触させる工程を含む方法である。該ノジュラーポリマーは、場合によりカップリング剤Yを含有していてよい。Aは、ポリエチレン及び場合によりAブロック内のモノマーの総モルに基づいて5モルを超えないα-オレフィンコモノマーを含む、並びにさらに場合により約10モルまでの非共役ジエンを含有しているブロックを意味する。ジエンは、全ABブロックコポリマーに基づいてこのモルで存在する。Aブロックは、ブロックコポリマー内に該ブロックコポリマーの総重量に基づいて好ましくは5から90wt重量パーセントの範囲内、より好ましくは10から60wtの範囲内、最も好ましくは20から50wtの範囲内で存在する。Bは、エチレン及びα-オレフィンコポリマーを含むブロックを意味する。Bブロックは、1つ以上のセグメントを含む。Bブロック内に1つのセグメントが存在する場合は、そのセグメントはエチレンα-オレフィンセグメントとなる。Bブロック内に2つ以上のセグメントが存在する場合は、A及びBブロックの接合部の直後の第1セグメントは、エチレンα-オレフィンコポリマーセグメントになる。先端若しくは終端セグメントは、Bブロックの部分内のAB接合部から最も遠くに位置することになる。2つのセグメントが存在する場合、第2若しくは先端セグメントは、先端セグメントのモノマーの総モルに基づいて少なくとも60モルの平均エチレン含量を備える、及びDSCによって測定して35°Cから130°Cの範囲内で溶融するエチレンα-オレフィンコポリマーとなる。場合により、ポリマー材料は、ビニルシラン、例えばビニルトリエトキシシラン又はビニルトリメトキシシランを該コポリマーの重量に基づいて少なくとも0.1wtの量で含んでいる。場合により、ポリマー材料は、フリーラジカル開始剤、例えばペルオキシド若しくはアゾ化合物又は光開始剤、例えばベンゾフェノンを該コポリマーの重量に基づいて少なくとも0.05wtの量で含んでいる。場合により、該ポリマー材料は、架橋助剤を該コポリマーの重量に基づいて少なくとも0.05wtの量で含んでいる。密接に接触しているなどの用語は、ポリマー材料が機器若しくは他の製品の少なくとも1つの表面と、コーティングが基板と接触している、例えばポリマー材料と機器の面との間にあるとしてもほんのわずかな間隙若しくは空隙で、そして材料が機器の面への良好から極めて優れた接着を示す方法と類似する方法で接触していることを意味する。押出し又はポリマー材料を電子機器の少なくとも1つの表面へ適用する他の方法の後に、材料は、典型的には透明若しくは不透明のいずれか及び柔軟性若しくは剛性のいずれかであってよいフィルムを形成する、及び/又はフィルムに硬化する。電子機器の太陽電池又は太陽光への接近が妨害されない、若しくは妨害が最小限に抑えられることを必要とする、又は使用者がそれからの、例えばプラズマディスプレイ装置からの情報を読み取ることを可能にするその他の機器である場合の機器の活性若しくは機能business表面を被覆する材料の部分は、高度に透明である。本モジュールは、1つ以上の他の構成成分、例えば1つ以上のガラス製カバーシートをさらに含むことができ、これらの実施形態では、ポリマー材料は、通常は電子機器とガラス製カバーシートとの間にサンドイッチ構造で所在する。ポリマー材料が電子機器の反対側のガラス製カバーシートの表面にフィルムとして適用される場合は、ガラス製カバーシートの表面と接触しているフィルムの表面は、平滑である、若しくは平坦ではない、例えばエンボス加工若しくはテクスチャード加工されていてよい。典型的には、ポリマー材料は、エチレンベースのポリマーである。ポリマー材料は、電子機器を完全に封入することができる、又はそれの一部分のみ密接に接触していてよく、例えば機器の1つの面の表面にラミネート加工することができる。場合により、ポリマー材料は、スコーチ阻害剤をさらに含むことができ、そして該モジュールの意図される用途、コポリマーの化学組成及びその他の因子に依存して、該コポリマーは未架橋のままであってよい、又は架橋していてよい。架橋している場合は、ポリマー材料は、ASTM2765-95によって測定して約85未満のキシレン可溶性抽出物を含有するように架橋させられる。1つの実施形態では、本発明は、電子機器の少なくとも1つの表面と密接に接触しているポリマー材料が、その中の少なくとも1つの外側スキン層はi架橋のためのペルオキシドを含有していない、及びiiモジュールと密接に接触する表面である共押出材料であることを除いて、上記の2つの実施形態で記載した電子機器モジュールである。典型的には、この外側スキン層は、ガラスへの良好な接着を示す。共押出材料のこの外側スキンは、多数の異なるポリマーの内のいずれか1つを含むことができ、典型的にはペルオキシド含有層のポリマーと同一ポリマーであるが、ペルオキシドを含有していない。本発明のこの実施形態は、より高い加工温度の使用を許容し、これは順に加工処理装置の金属表面との長期間接触に起因する封入ポリマー内での望ましくないゲル形成を伴わずにより迅速な生産速度を可能にする。1つの実施形態では、押出製品は、電子モジュールと接触しているスキン層がペルオキシドを含有していない、及びペルオキシド含有層がコア層である少なくとも3つの層を含んでいる。方法実施形態の1つの変形例では、本モジュールは、装置の1つの面の表面から離れて配置された少なくとも1つの透光性カバー層をさらに含み、ポリマー材料は電子機器とカバー層との間に密閉関係で挿入されている。密閉関係にあるなどの用語は、ポリマー材料がカバー層及び電子機器の両方に、典型的には各々の少なくとも1つの面の表面にしっかりと接着すること、及びたとえあっても2つのモジュール成分間のポリマー材料がエンボス加工若しくはテクスチャード加工フィルムの形態にあるカバー層に適用された結果として該ポリマー材料と該カバー層の間に存在する可能性のある何らかの間隙若しくは空隙以外の、又はカバー層自体がエンボス加工若しくはテクスチャードさている間隙若しくは空隙をほとんど伴わずに2つを結合することを意味する。さらに、これらの方法実施形態では、ポリマー材料は、スコーチ阻害剤をさらに含むことができ、本方法は場合により、コポリマーが、例えば電子機器及び/又はガラス製カバーシートを該ポリマー材料と架橋結合条件下で接触させること、又は該モジュールを、ポリオレフィンコポリマーがASTM2765-95によって測定して85未満のキシレン可溶性抽出物を含有するようにモジュールが形成された後に架橋結合条件に曝露させることのいずれかによって架橋させられる工程を含むことができる。架橋結合条件には、熱例えば、少なくとも160°C、放射線例えば、電子線の場合は少なくとも15メガラッド、又は紫外線の場合は0.05ジュール/cm2、水分例えば、少なくとも50の相対湿度などが含まれる。これらの方法実施形態の1つの変形例では、電子機器は、封入されている、つまりポリマー材料内に完全に包まれている、又は取り囲まれている。これらの実施形態の1つの変形例では、ガラス製カバーシートはシランカップリング剤、例えばγ-アミノプロピルトリ-エトキシシランを用いて処理される。これらの実施形態の1つの変形例では、ポリマー材料は、電子機器及びガラス製カバーシートの一方又は両方に対するその接着特性を強化するためにグラフトポリマーをさらに含んでいる。典型的には、グラフトポリマーは、インサイチューでポリオレフィンコポリマーをカルボニル基、例えばマレイン酸無水物を含有する未飽和有機化合物を用いてグラフト化する工程によって単純に形成される。1つの実施形態では、本発明は、エチレン/非極性α-オレフィンポリマーフィルムであって、i400から1,100nmナノメーターの波長範囲に渡って90以上≧の透過率、並びにii38°C及び100相対湿度RHで50未満<、好ましくは<15g/m2/日グラム/平方メートル/日の透湿度WVTRを有することを特徴とするエチレン/非極性αオレフィンポリマーフィルムである。本発明の実施において使用されるポリマー組成物を含む二次加工品はさらに、特に少なくとも1つのフィルム層の形態で企図されている。その他の実施形態には、該ポリマー組成物及び少なくとも1つの天然若しくは合成ポリマーを含む熱可塑性調製物が含まれる。エチレンベースのポリマー組成物は、少なくとも部分架橋していてよい少なくとも5重量ゲル。本発明の実施において有用なポリオレフィンコポリマーは、Aブロック及びBブロックを有する新規なブロックコポリマー、並びにジエンが該Aブロック内に存在する場合は、2つ以上のブロックコポリマーをカップリングすることによって形成されるノジュラーポリマーを含んでいる。該ノジュラーポリマーは、場合によりカップリング剤Yを含有していてよい。場合により、Bブロックは、各々の部分が少なくともBブロックの5wtを占める該Bブロックの少なくとも2つの部分が、組成において少なくとも5wtのエチレンによって相違するような分子内組成分布を有している。Bブロックは、ブロックコポリマー内に該ブロックコポリマーの総重量に基づいて10から95wtの範囲内で存在する。Bブロックの先端は、Bブロックの50wtまで、好ましくは3から20wtの範囲内、より好ましくは5から15wtの範囲内で含むことができ、先端の全wtはBブロックの総重量に基づいている。先端セグメントは、存在する場合は、典型的にはAB接合部から最も遠いセグメントである。Yは、該ブロックポリマー内の残留オレフィン官能基と反応し、2つ以上のブロックポリマー分子をカップリングしたカップリング剤である。Aは結晶質ブロックであり、Bはエラストマーセグメントを有する。Bは、場合により低レベルの結晶化度を含有することができる。コポリマーブロックブロックAブロックAは、場合によりABコポリマーのモノマーの総モルに基づいて10モルまでの非共役ジエンを含有することのできるポリエチレンを含んでいる。Aブロックは、場合によりAブロックのモノマーの総モルに基づいて5モルを超えないレベルでα-オレフィンコモノマーを含有することができる。ブロックAが非共役ジエンを含有する場合は、非共役ジエンは、ABブロックコポリマーのモノマーの総モルに基づいてAブロック内に好ましくは0.01から5モルの範囲内、より好ましくは0.03から2モルの範囲内、最も好ましくは0.05から1モルの範囲内で存在することになる。Aブロックは、少なくとも110°C、好ましくは120°CのTmを有する。ブロックBブロックBは、エチレン及びα-オレフィンコポリマーを含むエラストマーである。ブロックBは、場合により、前記部分の各々が前記Bブロックの少なくとも5wtを占める該Bブロックの少なくとも2つの部分が、組成において少なくとも5wtのエチレンが相違するような分子内組成分布を有している。分子内組成分布は、ポリマー鎖若しくはブロックに沿ったエチレンに関する組成変動である。分子内組成分布は、各部分がブロックの少なくとも5wtを占める、単一ブロックの2つの部分間に存在するエチレンのwtにおける平均エチレン組成における最小の差異として表示される。分子内組成分布は、米国特許第4,959,436号に開示された方法を使用して決定される。Bブロックは、該ブロックコポリマーの総重量の95から10wt、好ましくは90から40wt、より好ましくは80から50wtを含んでいる。Bブロックの先端は、Bブロックを50wtまで、好ましくは3から20wtの範囲内、より好ましくは5から15wtの範囲内で含むことができ、先端の全wtはBブロックの総重量に基づいている。先端セグメントは、存在する場合は、典型的にはAB接合部から最も遠いセグメントである。Bブロックは、Bブロックのモノマーの総モルに基づいて20から90モルの範囲内、好ましくは30から85モルの範囲内、及び最も好ましくは50から80モルの範囲内にある平均エチレン含量を含むことができる。本発明の実施において有用なポリオレフィンコポリマーは、それらが750から20,000,000の数平均分子量を有し、2.5未満のMw/Mn比を特徴とする分子量分布を有することをさらに特徴とする。該ブロックコポリマーは、該ブロックコポリマーの総重量に基づいて、22°Cで50wtを超えない、好ましくは40wtを超えない、及びより好ましくは30wtを超えないn-ヘキサン可溶性部分を有する。本発明の実施において有用なポリオレフィンコポリマーは、Aブロックだけ又はBブロックだけを含有する最終生成物中での相当少量のポリマー鎖をさらに特徴とする。そのような材料の存在は、製品の全体的特性から減じることができよう。本発明の実施において有用な好ましいポリオレフィンコポリマーの典型的な特徴は、該ブロックコポリマーが重合した所望のAB構造を少なくとも50wt含有することである。良好な特性を得るための生成物の精製は必要とされない。モノマー本発明の実施において有用なポリオレフィンコポリマーは、3から8個の炭素原子を有するα-オレフィン、例えばプロピレン、ブテン-1、ペンテン-1などを含有している。経済上の考慮のためには、3から6個の炭素原子のα-オレフィンが好ましい。最も好ましいα-オレフィンはプロピレンである。本発明の実施において有用なポリオレフィンコポリマーは、非共役ジエン、例えば、a直鎖状の非環式ジエン、例えば1,4-ヘキサジエン、1,6-オクタジエン、b分枝鎖非環式ジエン、例えば5-メチル-1,4-ヘキサジエン、3,7-ジメチル-1,6-オクタジエン、3,7-ジメチル-1,7-ジオクタジエン、及びジヒドロミルセンとジヒドローオシネンとの混合イソマー、c単環式ジエン、例えば1,4-シクロヘキサジエン、1,5-シクロオクタジエン、及び1,5-シクロドデカジエン、d多環式固定及び縮合環ジエン、例えばテトラヒドロインデン、メチルテトラ-ヒドロインデン、ジシクロペンタジエン、ビシクロ-2,2,1-ヘプタ-2,5-ジエン、アルケニル、アルキリデン、シクロアルケニル及びシクロアルキリデンノルボルネン、例えば5-メチレン-2-ノルボルネンMNB、5-エチリデン-2-ノルボルネンENB、5-プロペニル-2-ノルボルネン、5-4-シクロペンテニル-2-ノルボルネン、5-シクロヘキシリデン-2-ノルボルネン、ビニルノルボルネン及びノルボルナジエンもさらに含有することができる。本発明の実施において有用な非共役ジエン中では、張力環内に少なくとも1つの二重結合を含有するジエンが好ましい。最も好ましいジエンは、5-エチリデン-2-ノルボルネン及びビニル-ノルボルネンである。共役ジエンも又企図されている。重合本発明の実施において有用なポリオレフィンコポリマーは、米国特許第4,959,436号において教示されているものに類似するミックスフリーmix-free反応装置内での重合によって製造される。ポリマーをカップリングする本発明の実施において有用なポリオレフィンコポリマーは、ジエンを組み込むことができる。ジエン含有ブロックポリマー内の残留オレフィン官能基をカップリング剤と反応させるとノジュラーポリマーを生成することができる。適切なカップリング試薬及びカップリング技術は、米国特許第4,882号に記載されている。カップリングは、重合反応装置内又は後重合反応のいずれかにおいて発生することができる。Aブロック内のジエンとともに、該ジエンを含有するポリエチレンセグメントは、外向きに伸長するEPブロックを備える中心ポリエチレンノジュール内にある。2つ以上のブロックポリマー分子のカップリングを引き起こすためにポリマー鎖内の残留不飽和と反応することのできる様々なカップリング剤がある。カップリングは、カチオン性触媒、例えばルイス酸を用いて実施できる。1つの実施形態では、カップリング剤はフリーラジカル触媒であってよい。フリーラジカル触媒は、ペルオキシド又はアゾ化合物であってよい。1つの実施形態では、カップリング剤は、スルファージクロライド、ジスルフェニルハライド、ボラン、ジトアルカンdithoalkanes、その他の硫黄及び促進硫黄治療薬及びそれらの治療薬、例えばメルカプトベンゾチアゾール、テトラメチルチウラムジスルフィド及びブチルジメートbutylzymateからなる群から選択することができる。カップリングのためには、樹脂及びその他の試薬も又使用できる。例えば、アルキルフェノールホルムアルデヒド混合物は、特定の場合にはオレフィンを触媒、例えばZnCl2、N-ブロモスクシンイミド又はジフェニルブロモメタンとカップリングする。さらにカップリング機構として企図されているのは、放射線又は電子線の使用である。本発明においては上記のオレフィン性インターポリマーのいずれかのブレンドも又使用することができ、該ポリオレフィンインターポリマーは、該ポリマーがi相互に混和性である、ii他方のポリマーが、たとえあっても該ポリオレフィンインターポリマーの所望の特性、例えば光学及び低弾性率にほとんど影響を及ぼさない、及びiii本発明の該ポリオレフィンインターポリマーは該ブレンドの少なくとも70、好ましくは少なくとも75及びより好ましくは少なくとも80wtを構成する程度まで1つ以上の他のポリマーとブレンドできる、又は1つ以上の他のポリマーを用いて希釈することができる。好ましくはないが、EVAコポリマーは、希釈ポリマーの1つであってよい。典型的には、本発明の実施において使用されるポリオレフィンコポリマーは、100未満、好ましくは75未満、より好ましくは50未満及び一層より好ましくは35g/10分未満のメルトインデックスMI、ASTMD-1238の方法190°C/2.16kgによって測定するをさらに有している。典型的な最小MIは1であり、より典型的には最小MIは5である。本発明の実施において使用されるポリオレフィンコポリマーの低い密度及び弾性率に起因して、これらのコポリマーは、典型的には接触時又は該モジュールが構築された後、通常はその直後に硬化する、又は架橋結合する。架橋結合は、環境から電子機器を保護するその機能における該コポリマーの性能にとって重要である。詳細には、架橋結合は、該コポリマーの熱クリープ抵抗性並びに該モジュールの耐熱性、耐衝撃性及び耐溶剤性に関する耐久性を強化する。架橋結合は、多数の様々な方法のいずれか1つによって、例えば熱活性化開始剤、例えばペルオキシド及びアゾ化合物、光開始剤、例えばベンゾフェノン、太陽光、紫外線、電子線及びX線を含む放射線技術、ビニルシラン、例えば、ビニルトリーエトキシ若しくはビニルトリ-メトキシシラン、並びに湿気硬化の使用によって実行することができる。本発明の実施において使用されるフリーラジカル開始剤には、相当に不安定性で少なくとも2つのラジカルへ容易に崩壊する任意の熱活性化化合物が含まれる。このクラスの化合物の代表は、ペルオキシド、特に有機ペルオキシド及びアゾ開始剤である。架橋剤として使用されるフリーラジカル開始剤の中では、ジアルキルペルオキシド及びジペルオキシケタール開始剤が好ましい。これらの化合物は、EncyclopediaofChemicalTechnology3rdeditionVol17pp2790に記載されている。本発明の架橋性組成物内に存在するペルオキシド若しくはアゾ開始剤の量は広範に変動する可能性があるが、最小量は、所望範囲の架橋結合を得るために十分な量である。開始剤の最小量は、架橋結合すべきポリマーの量に基づいて、典型的には少なくとも0.05、好ましくは少なくとも0.1及びより好ましくは少なくとも0.25wtである。これらの組成物中で使用される開始剤の最高量は広範に変動する可能性があり、典型的には、例えばコスト、効率及び望ましい所望の架橋度などの因子によって決定される。最高量は、架橋結合すべきポリマーの量に基づいて、典型的には10未満、好ましくは5未満及びより好ましくは3wt未満である。電磁放射線、例えば、太陽光、紫外線UV、赤外線IR、電子線、β線、γ線、X線及び中性子線によるフリーラジカル架橋開始も又使用できる。放射線は、結合して架橋することのできるポリマーラジカルを生成することによって架橋結合に作用すると考えられている。TheHandbookofPolymerFoamsandTechnology、上記の198から204頁は、追加の教示を提供する。元素の硫黄は、ジエン含有ポリマー、例えばEPDM及びポリブタジエンのための架橋剤として使用できる。該コポリマーを硬化させるために使用される放射線の量は、該コポリマーの化学組成、開始剤の組成及び量、ある場合は放射線の性質などに伴って変動するが、紫外線の典型的な量は、少なくとも0.05、より典型的には0.1及び一層より典型的には少なくとも0.5ジュール/cm2であり、電子線の典型的な量は、少なくとも0.5、より典型的には少なくとも1及び一層より典型的には少なくとも1.5メガラッドである。太陽光若しくは紫外線が硬化又は架橋結合を実行するために使用される場合は、典型的及び好ましくは1つ以上の光開始剤が使用される。そのような光開始剤には、有機カルボニル化合物、例えば、ベンゾフェノン、ベンザントロン、ベンゾイン及びそれらのアルキルエーテル、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ、2-フェニルアセトフェノン、p-フェノキシジクロロアセトフェノン、2-ヒドロキシシクロヘキシルフェノン、2-ヒドロキシイソプロピルフェノン及び1-フェニルプロパンジオン-2-エトキシカルボニルオキシムが含まれる。これらの開始剤は、公知の方法及び公知の量で、例えば、該コポリマーの重量に基づいて、典型的には少なくとも0.05、より典型的には少なくとも0.1及び一層より典型的には0.5wtで使用される。水分、つまり水が硬化又は架橋結合を実行するために使用される場合は、典型的及び好ましくは1つ以上の加水分解/縮合触媒が使用される。そのような触媒には、ルイス酸、例えばジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、オクタン酸第一スズ及びハイドロジェンスルホネート、例えばスルホン酸が含まれる。フリーラジカル架橋助剤、即ち促進剤若しくは共開始剤には、多官能ビニルモノマー及びポリマー、トリアリルシアヌレート及びトリメチロールプロパントリメタクリレート、ジビニルベンゼン、ポリオールのアクリレート及びメタクリレート、アリルアルコール誘導体並びに低分子量ポリブタジエンが含まれる。硫黄架橋結合促進剤には、ベンゾチアジルジスルフィド、2-メルカプトベンゾチアゾール、銅ジメチルジチオカルバメート、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド及びテトラメチルチウラムモノスルフィドが含まれる。これらの架橋助剤は、公知の量及び公知の方法で使用される。架橋助剤の最小量は、架橋結合すべきポリマーの量に基づいて、典型的には少なくとも0.05、好ましくは少なくとも0.1及びより好ましくは少なくとも0.5wtである。これらの組成物中で使用される架橋助剤の最高量は広範に変動する可能性があり、典型的には、例えばコスト、効率及び望ましい所望の架橋度などの因子によって決定される。最高量は、架橋結合すべきポリマーの量に基づいて、典型的には10未満、好ましくは5未満及びより好ましくは3wt未満である。熱可塑性材料の架橋結合、つまり硬化を促進するために熱活性化フリーラジカル開始剤を使用することにおける1つの困難は、それらが早期の架橋結合を開始する可能性がある、つまり全工程において硬化が望ましい実際の期より前の配合及び/又は加工処理中のスコーチを開始する可能性がある点である。スコーチを最小限に抑える1つの方法は、スコーチ阻害剤の該組成物中への組み込みである。フリーラジカル、特別にはペルオキシド開始剤含有組成物中で使用するための一般に使用される1つのスコーチ阻害剤は、ニトロキシル2、若しくはNR1、若しくは4-オキシピペリドール、若しくはタノール、若しくはテンポール、若しくはtmpn、若しくはおそらく最も一般的には、4-ヒドロキシ-TEMPO又は一層より単純にはh-TEMPOとしても公知である4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルである。4-ヒドロキシ-TEMPOの添加は、溶融加工温度での架橋性ポリマーのフリーラジカル架橋をクエンチングすることによってスコーチを最小限に抑える。本発明の組成物中で使用されるスコーチ阻害剤の好ましい量は、本組成物の他の成分、特にフリーラジカル開始剤の量及び性質に伴って変動するが、しかし典型的には1.7wtのペルオキシドを含むポリオレフィンコポリマーの系において使用されるスコーチ阻害剤の最小量は、該ポリマーの重量に基づいて少なくとも0.01、好ましくは少なくとも0.05、より好ましくは少なくとも0.1及び最も好ましくは少なくとも0.15wtである。スコーチ阻害剤の最高量は、広範に変動してよく、該最高量は他のいずれよりもコスト及び効率の関数である。1.7wtのペルオキシドを含むポリオレフィンコポリマーの系において使用されるスコーチ阻害剤の典型的な最高量は、該コポリマーの重量に基づいて2を超えない、好ましくは1.5を超えない、及びより好ましくは1wtを超えない。本発明の実施においては、該ポリオレフィンコポリマーに効果的にグラフト化して架橋結合する任意のシランを使用できる。適切なシランには、エチレン性不飽和ヒドロカルビル基、例えばビニル、アリル、イソプロペニル、ブテニル、シクロヘキセニル若しくはγ-メタアクリルオキシアリル基、及び加水分解基、例えばヒドロカルビルオキシ、ヒドロカルボニルオキシ若しくはヒドロカルビルアミノ基を含む不飽和シランが含まれる。加水分解基の例には、メトキシ、エトキシ、ホルミルオキシ、アセトキシ、プロプリオニルオキシ及びアルキル若しくはアリールアミノ基が含まれる。好ましいシランは、該ポリマーへグラフト化できる不飽和アルコキシシランである。これらのシラン及びそれらの製造方法は、米国特許第5,266,627号により詳細に記載されている。ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ-メタアクリルオキシプロピルトリメトキシシラン及びこれらのシランの混合物は、本発明において使用するための好ましいシラン架橋剤である。充填剤が存在する場合は、好ましくは該架橋剤はビニルトリエトキシシランを含んでいる。本発明の実施において使用されるシラン架橋剤の量は、ポリオレフィンコポリマーの性質、シラン、加工処理条件、グラフト化効率、最終用途及び類似の因子に依存して広範に変動する可能性があるが、典型的には該コポリマーの重量に基づいて少なくとも0.5、好ましくは少なくとも0.7部/100wt樹脂が使用される。便宜上及び経済上の考慮が通常は本発明の実施において使用されるシラン架橋剤の最高量に関する2つの主要な制限であるが、典型的には、シラン架橋剤の最高量は、該コポリマーの重量に基づいて5を超えない、好ましくは2wtを超えない。シラン架橋剤は、任意の従来法によって、典型的にはフリーラジカル開始剤、例えばペルオキシド及びアゾ化合物の存在下で、又は電離放射線などによって該ポリオレフィンコポリマーにグラフト化される。有機開始剤、例えば上述した開始剤のいずれか、例えばペルオキシド及びアゾ開始剤が好ましい。開始剤の量は変動してよいが、該開始剤は、典型的には該ポリオレフィンコポリマーの架橋結合について上述した量で存在する。該シラン架橋剤を該ポリオレフィンコポリマーにグラフト化するためには任意の従来法を使用できるが、1つの好ましい方法は、該2つを反応装置の押出機の第1段階、例えばBussニーダー内で該開始剤とブレンドする方法である。グラフト化条件は変動してよいが、溶融温度は、該開始剤の滞留時間及び半減期に依存して、典型的には160から260°C、好ましくは190から230°Cである。本発明の又別の実施形態では、該ポリマー材料は、1つ以上のガラス製カバーシートへの接着を、これらのシートが該電子機器モジュールの構成成分となる程度まで強化するためのグラフトポリマーをさらに含んでいる。グラフトポリマーは、該ポリマー材料のポリオレフィンコポリマーと適合性であり、該モジュールの構成成分としての該ポリオレフィンコポリマーの性能を有意に危険に曝さない任意のグラフトポリマーであってよいが、典型的には、該ポリマーはグラフトポリオレフィンポリマー、及びより典型的には該ポリマー材料のポリオレフィンコポリマーと同一組成であるグラフトポリオレフィンポリマーである。このグラフト添加物は、典型的にはインサイチューで、該ポリオレフィンコポリマーをグラフト化試薬及び該ポリオレフィンコポリマーの少なくとも一部分が該グラフト化材料とともにグラフト化されるグラフト化条件にかけることによって単純に作成される。少なくとも1つのエチレン性不飽和例えば、少なくとも1つの二重結合、少なくとも1つのカルボニル基-C=Oを含有する、及びポリマー、特別にはポリオレフィンポリマー、及びより特別にはポリオレフィンコポリマーへグラフト化する任意の不飽和有機化合物は、本発明の本実施形態におけるグラフト化材料として使用できる。少なくとも1つのカルボニル基を含有する化合物の代表は、カルボン酸、無水物、エステル並びに金属及び非金属両方のそれらの塩である。好ましくは、有機化合物は、カルボニル基と共役しているエチレン性不飽和を含有している。代表的な化合物には、マレイン酸、フマル酸、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸及びシンナミン酸並びにある場合はそれらの無水物、エステル及び塩誘導体が含まれる。マレイン酸無水物は、少なくとも1つのエチレン性不飽和及び少なくとも1つのカルボニル基を含有する好ましい不飽和有機化合物である。グラフトポリマーの不飽和有機化合物含量は、該ポリマー及び該有機化合物の結合重量に基づいて、少なくとも0.01wt、及び好ましくは少なくとも0.05wtである。不飽和有機化合物含量の最高量は、便宜的に変動してよいが、典型的には、10wtを超えない、好ましくは5wtを超えない、及びより好ましくは2wtを超えない。不飽和有機化合物は、任意の公知の技術、例えば米国特許第3,236,917号及び米国特許第5,194,509号に教示された技術によってポリマーにグラフトすることができる。例えば、第‘917号特許では、ポリマーは二本ロールミキサー内に導入され、60°Cの温度で混合される。該不飽和有機化合物は、次にフリーラジカル開始剤、例えばベンゾイルペルオキシドとともに添加され、これらの成分はグラフト化が完了するまで30°Cで混合される。第‘509号特許では、方法は、反応温度がより高い、例えば210から300°Cである、フリーラジカル開始剤が使用されない、又は低い濃度で使用されること以外は類似である。グラフト化の又別の好ましい方法は、米国特許第4,950,541号に混合装置として二軸スクリュー式液化押出機を使用することによって教示されている。該ポリマー及び不飽和有機化合物は、該押出機内で反応物質が溶融している温度及びフリーラジカル開始剤の存在下で混合及び反応させられる。好ましくは、該不飽和有機化合物は、該押出機内の圧力下で維持されたゾーン内に注入される。本発明の該ポリマー材料は、他の添加物を同様に含むことができる。例えば、そのような他の添加物には、紫外線安定剤及び加工処理安定剤、例えば三価リン化合物が含まれる。紫外線安定剤は、PVモジュールが吸収できる電磁放射線の波長を例えば360nm未満へ下げる際に有用であり、ヒンダードフェノール、例えばCyasorbUV2908及びヒンダードアミン、例えばCyasorbUV3529、HostavinN30、Univil4050、Univin5050、ChimassorbUV119、Chimassorb944LD、Tinuvin622LDなどを含んでいる。リン化合物には、ホスホナイトPEPQ及びホスファイトが含まれるWeston399、TNPP、P-168及びDoverphos9228。紫外線安定剤の量は、典型的には0.1から0.8及び好ましくは0.2から0.5である。加工処理安定剤の量は、典型的には0.02から0.5及び好ましくは0.05から0.15である。さらに他の添加物には、酸化防止剤例えば、ヒンダードフェノール例えば、Irganox登録商標1010、CibaGeigy社製、粘着添加物、例えば、PIB、粘着防止剤、スリップ防止剤、顔料、耐電防止剤及び充填剤用途にとって透明性が重要である場合は透明が含まれるがそれらに限定されない。工程中添加物、例えばステアリン酸カルシウム、水なども又使用できる。これらやその他の潜在的添加物は、当分野において一般に公知である方法及び量で使用される。本発明のポリマー材料は、電子機器モジュールを構築するために、当分野において公知の封入材料、例えば米国特許第6,586,271号、米国特許出願公開第2001/0045229A1号、国際公開第99/05206号及び国際公開第99/04971号に教示されている封入材料と同一量を用い同一の方法で使用される。これらの材料は、電子機器のためのスキンとして使用できる、つまり該機器の片方又は両方の面の表面に適用される、又は該機器が該材料内に完全に取り囲まれる封入材として使用できる。典型的には、ポリマー材料は機器に該ポリマー材料から形成された1枚のフィルム層が該機器の1つの面の表面に最初に適用され、次に該機器のもう1つの面の表面に適用される1つ以上のラミネーション技術によって適用される。又別の実施形態では、ポリマー材料は、機器の上に溶融形で押出し、該機器上で凝固させることができる。本発明のポリマー材料は、機器の面の表面に対する良好な接着を示す。1つの実施形態では、電子機器モジュールは、i少なくとも1つの電子機器、典型的には線形若しくは平面パターンで配列された複数のそのような機器、ii少なくとも1つのガラス製カバーシート、典型的には該機器の両方の面の表面の上方のガラス製カバーシート、及びiii少なくとも1つのポリマー材料を含んでいる。ポリマー材料は、典型的にはガラス製カバーシートと機器との間に挿入され、該ポリマー材料は、該機器及び該シートの両方への良好な接着を示す。機器が電子放射線の特定の形態、例えば太陽光、赤外線、紫外線などへの接近を必要とする場合は、ポリマー材料は、その放射線に対する良好な、典型的には極めて優れた透明性、例えば紫外線-可視分光計によって測定して約250から1,200nmの波長範囲内で吸光度を測定して90を超える、好ましくは95を超える及び一層より好ましくは97を超える透過率を示す。透明性の代替尺度は、ASTMD-1003-00の内部曇り法である。電子機器の作動のために透明性が必要条件ではない場合は、該ポリマー材料は不透明充填剤及び/又は顔料を含有することができる。図1では、剛性PVモジュール10は、本発明の実施において使用されるポリオレフィンコポリマーを含む透明保護層又は封入材12によって取り囲まれた、又は封入された光起電電池11を含んでいる。ガラス製カバーシート13は、PV電池11の上方に配置された透明な保護層の部分の前面を被覆している。バックスキン若しくはバックシート14、例えば第2ガラス製カバーシート若しくは任意の種類の又別の基板がPV電池11の裏面の上に配置された透明な保護層12の部分の裏面を支持している。バックスキン層14は、それの反対側にある該PV電池の表面が太陽光に対して反応性ではない場合は、透明である必要はない。この実施形態では、保護層12は、PV電池11を封入している。これらの層の厚さは、絶対的状況及び相互に比較してのどちらにおいても本発明にとって重要ではなく、従って、該モジュールの全体的設計及び目的に依存して広範に変動してよい。典型的な厚さは、保護層12については約0.125から約2mmミリメートルの範囲内、及びガラス製カバーシート及びバックスキン層については、約0.125から約1.25mmの範囲内である。該電子機器の厚さも又、広範に変動してよい。図2では、柔軟性PVモジュール20は、本発明の実施において使用されるポリオレフィンコポリマーを含む透明保護層又は封入材22によってオーバーレイされたフィルム起電電池21を含んでいる。グレーズ/最上層23は、フィルムPV21の上方に配置された透明な保護層の部分の前面を被覆している。柔軟性バックスキン若しくはバックシート24、例えば第2保護層若しくは任意の種類の又別の柔軟性基板は、フィルムPV21の底面を支持している。バックスキン層24は、それが支持しているフィルム電池の表面が太陽光に対して反応性ではない場合は、透明である必要はない。この実施形態では、保護層21はフィルムPV21を封入していない。典型的な剛性若しくは柔軟性PV電池モジュールの全厚は、典型的には約5から約50mmの範囲内にある。図1及び2に記載したモジュールは、任意の数の様々な方法によって、典型的にはフィルム若しくはシート共押出し法、例えばインフレーションフィルム法、修飾インフレーションフィルム法、カレンダリング法及びキャスティング法によって構築できる。1つの方法では、及び図1を参照すると、保護層14は最初にポリオレフィンコポリマーを該PV電池の上方及び上面に押出し、この第一押出しの押出しと同時若しくは続いて、該電池の裏面の上方及び上面に繰り返して同一又は異なるポリオレフィンコポリマーを押出しすることによって形成される。保護膜がPV電池に取付けられると、ガラス製カバーシート及びバックスキン層は任意の便宜的方法で、例えば押出し法、ラミネーション法などで該保護層へ接着剤を用いて、又は用いずに取付けることができる。いずれか又は両方の外面、つまり保護層の、PV電池と接触している表面の反対側の表面はエンボス加工できる、さもなければガラス及びバックスキン層への接着を強化するために処理することができる。図2のモジュールは、バックスキン層が、接着剤を用いて、又は用いずに保護層のPV電池への取付けの前又は後のいずれかに該PV電池へ直接的に取付けられることを除いて、類似方法で構築できる。本開示における数値範囲は近似値であり、このため他に指示しない限り、範囲外の数値を含むことができる。数値範囲には、任意の下方値と任意の上方値との間が少なくとも2単位離れていることを条件に、1単位の増分で該下方値及び上方値を含む全ての数値が含まれる。1つの例として、組成特性、物理特性又は他の特性、例えば分子量、粘度、メルトインデックスなどが100から1,000である場合は、全ての個別値、例えば100、101、102など及び部分範囲、例えば100から144、155から170、197から200などが明示的に列挙されていると意図されている。1未満又は1より大きい分数例えば、1.1、1.5などである数値を含有する範囲については、1単位は適切に0.0001、0.001、0.01又は0.1であると考えられる。10未満の一桁の数を含有する範囲例えば、1から5については、1単位は、典型的には0.1であると考えられる。これらは、特に意図される例に過ぎず、列挙された最小値と最高値との間のあらゆる可能な数値の組み合わせは、本開示において明示的に述べられたと見なすべきである。特定の実施形態カップリングしていないブロックポリマーの重合重合は、反応希釈剤としてのヘキサンを用いて0.793cm径の管型反応装置内で実施する。この反応装置は、その全長に沿って一連の供給入口を含有する。本実施例では、ABブロックポリマーが形成される。AブロックはポリエチレンPEであり、ラン1A及び1Bでは、Bブロックはエチレン/プロピレンコポリマーEPである。これらのポリマーは、VCl4触媒及びAl2Et3Cl3EASC共触媒を使用して生成する。触媒及び共触媒は、10°Cの温度でヘキサン中の希釈溶液としてミキシングティーmixingtee内へ供給する。混合後、結合された触媒成分は、10°Cで10秒間の滞留時間で管内を貫流し、その後反応装置に進入する。反応装置入口へ供給されるモノマーは、重合を開始するためには触媒流と混合される、20°Cのヘキサン中のエチレン溶液である。この反応装置は、断熱的に作動するので、温度はその全長に沿って上昇する。その間にブロックAポリエチレンが形成される0.024分間の滞留時間後、ヘキサン中に溶解させたエチレン及びプロピレン供給物は、Bブロックの重合を開始するために副流注入点を通して添加する。Bブロックの長さを増加させるために、2つ以上のエチレン-プロピレン副供給物を0.064及び0.1分間の滞留時間で添加する。重合は、反応装置の終端でイソプロパノールを用いてクエンチする。最終反応温度は、22°Cである。実施例1A及び1Bではジエンを使用せず、重合は0.14分間でクエンチする。重合1A及び1Bの反応条件は、表1に示した。ラン1A及び1B多数の重合実験をラン1A及び1Bにおいて使用した条件で実施するが、重合クエンチ剤を反応装置内へ0.024分間の滞留時間で注入すると、ポリエチレンだけが製造される。公知の時間で収集されるポリマーの量から、メインフローで反応装置に供給されるエチレンの100近くが反応してポリエチレンを形成することが決定されている。そこで実施例1A及び1Bでは、ポリエチレンAブロックが製造される速度は、メインフローでのエチレンの供給速度と等価である。エラストマーBブロックが製造される速度は、Aブロックの製造速度を測定された総重合速度から減じることによって見いだすことができる。ポリマー内のA及びBブロックのパーセンテージは、次にこれらのブロックの各重合速度を総重合速度で割ることによって計算される。ポリマーの平均エチレン含量は、100であるAブロックのエチレン含量×該ポリマー内のAブロックの割合Bブロックのエチレン含量×該ポリマー内のBブロックの割合に等しい。そこでBブロックのエチレン含量は、ポリマー全体の測定平均されたエチレン含量及び式の重合速度から計算することができる。Bブロックのエチレン含量wt=ポリマーの平均エチレン含量-100×全ポリマー内のAブロックの重量分率/全ポリマー内のBブロックの重量分率全用語は重量単位である。ポリマー全体のエチレン含量は、IJGardnerCCozewithandGVerStrateRubberChemistryandTechnologyvol4410151971に記載された較正法を使用して赤外線分光法によって決定する。計算されたポリマー組成は、ポリマー構造の他の測定値とともに表2に示したGPC及びDSC。特に顕著であるのは、ポリマーの狭いMWD分子量分布である。製造されたポリマーの引張特性は、以下の方法で決定する。ポリマーのシート15×15×0.2cmは、150°Cで15分間に渡る圧縮成形によって調製する。アルミニウム金型は、離型剤として使用されるTeflon登録商標コーティングされたアルミニウム箔とともに使用する。このシートからダンベル型の試験片をダイス切断する。これらの試験片を順に、クロスヘッド速度12.5cm/分の張力で引っ張る。初期ジョー間距離は5cmであり、基準マーク間で約3.3cmの試験片が最も大きく変形する。データは、20°Cで収集する。工学弾性率は、最初の引っ張られていない試験片の断面積で割った所定の伸び率での力として計算される。表3は、ラン1A及び1Bについてのポリマーの弾性率及び引張強度を示している。機械的特性は、分子量及びポリエチレンブロック含量の関数である。大量のPEブロックを含有するポリマー1Aの弾性率は、ポリエチレンブロック含量がやや少ない場合1Bよりわずかに高い。第2シリーズの重合ランは、実施例1に記載した方法に従って実施する。反応装置に供給される初期モノマーはポリエチレンAブロックを製造するためのエチレンしか含有していなかったが、次にBブロックを形成するために2つの副流供給物が添加する。最終供給物は、Bブロックの終端又は先端で半結晶質EPセグメントを製造するために高エチレン含量で導入する。ラン2A及び2Bの反応条件は、表1に示した。実施例2Aでは、ポリマーに高分子量及び高比率のAブロックを与えるために、実施例2Bにおけるより高い初期エチレン供給速度を使用する。これらのポリマーは、実施例1において製造したポリマーと類似する方法で特徴付ける。これらの分析の結果は、表2に列挙した。実施例2AのBブロックの半結晶質末端セグメントは平均すると72.2wtのエチレンになるが、実施例2BのBブロックの半結晶質末端セグメントは平均すると70wtのエチレンになる。ポリマーのDSC分析は、ポリマーが122から124°Cで溶融するポリエチレン分画に加えて約42°Cで溶融する半結晶質分画を含有することを証明している。ラン2A及び2Bのポリマーの弾性率及び引張強度は、表3に示した。本実施例では、広範囲の反応条件に渡る以外は実施例1に記載の方法によって形成された多数のABブロックコポリマーを22°Cでのヘキサン中の溶解度について試験する。本試験の目的は、どの位のBブロックがAブロックに結合していないかを決定することである。ポリマーの組成及び分子量は、広範に変動する。溶解度は、2.0gのブロックポリマーを20メッシュスクリーン上に押し付け、該ポリマー及びスクリーンを200ccのn-ヘキサン中に浸漬することによって決定する。広口ボトルを使用し、3から5日間に渡って時々回転させる。スクリーンを取り外し、真空オーブン内で恒量へ乾燥させて不溶性ポリマーの量を決定する。ヘキサン上清液を乾燥するまで蒸発させ、残留物を計量して可溶性ポリマーの量を測定する。2つの分画の合計は、出発ポリマーの100からなることを証明した。以下の予言的実施例では本発明をさらに具体的に説明する。他に特に記載しない限り、全ての部及びパーセンテージは重量による。実施例A厚さ15ミルの単層保護膜は、80wtの実施例1B、20wtのマレイン酸無水物MAH改質エチレン/1-オクテンコポリマー約1wtMAHのレベルでグラフト化し、1.25g/10分の修飾後MI及び0.87g/ccの密度を有するENGAGE登録商標8400ポリエチレン、1.5wtのLupersol登録商標101、0.8wtのトリ-アリルシアヌレート、0.1wtのChimassorb登録商標944、0.2wtのNaugard登録商標P及び0.3wtのCyasorb登録商標UV531を含むブレンドから形成する。フィルム形成中の溶融温度は、押出中のフィルムの早期架橋結合を回避するために120°C未満に維持する。次にこのフィルムを使用して太陽電池モジュールを調製する。このフィルムを150°Cの温度で上層へ、例えばガラス製カバーシート、及び太陽電池の前面、及び次に該太陽電池の裏面及びバックスキン材料、例えば又別のガラス製カバーシート若しくは任意の他の基板へラミネート加工する。保護フィルムは、次に該フィルムが実質的に架橋させられることを保証する条件にかけられる。実施例B該ブレンドが90wtの実施例1B及び10wtのマレイン酸無水物MAH改質エチレン/1-オクテン1wtMAHのレベルでグラフト化し、1.25g/10分の修飾後MI及び0.87g/ccの密度を有するENGAGE登録商標8400ポリエチレンを含み、フィルム形成中の溶融温度が押出中の該フィルムの早期架橋結合を回避するために120°C未満に維持されることを除いて、実施例Aの方法を繰り返す。実施例C該ブレンドが97wtの実施例2A及び3wtのビニルシランを含みマレイン酸無水物改質ENGAGE登録商標8400ポリエチレンを含まない、及びフィルム形成中の溶融温度を押出中のフィルムの早期架橋結合を回避するために120°C未満に維持することを除いて、実施例Aの方法を繰り返す。試験方法及び結果ガラスとの接着は、シラン処理ガラスを使用して測定する。ガラス処理の方法は、GelestIncSilanesandSiliconesCatalog3000Aに記載の方法に適応させる。溶液をわずかに酸性にするために、およそ10mLの酢酸を200mLの95エタノールに加える。次に、4mLの3-アミノプロピルトリメトキシシランを攪拌しながら加え、シランの2溶液を生成する。この溶液を5分間放置して加水分解を開始させ、次にこの溶液をガラス皿に移す。各プレートを緩徐に攪拌しながら溶液中に2分間浸漬し、取り出し、95エタノールを用いて手短にすすぎ洗いして過剰のシランを除去し、排出させる。これらのプレートを110°Cのオーブン内で15分間に渡り硬化させる。次にそれらはアミンの酢酸塩を遊離アミンに変換させるために重炭酸ナトリウムの5溶液中に2分間漬ける。それらを水ですすぎ洗い、ペーパータオルで拭いて乾かし、室温で一晩風乾させる。ポリマーとガラスとの接着強度を試験するための方法は、180°剥離試験である。この試験は、ASTM標準試験ではないが、PVモジュールについてのガラスとの接着を試験するために使用されている。試験サンプルは、未硬化フィルムをガラスの上に置き、その後に圧縮成形機内の圧力下で該フィルムを硬化させることによって調製する。成形サンプルは、試験前の2日間に渡り実験条件下で保持する。接着強度は、インストロンInstron試験機を用いて測定する。負荷速度は2インチ/分であり、本試験は周囲条件下で実施する。本試験は、安定性剥離領域約2インチが観察された後に終了する。フィルム幅に渡る剥離負荷の比率は、接着強度であると報告されている。硬化したフィルムの幾つかの重要な機械的特性は、引張及び動的機械的分析DMA法を用いて評価する。引張試験は、2インチ/分の負荷速度を用いる周囲条件下で行う。DMA法は、-100から120°Cで実施する。光学特性は、以下のように決定する。光線透過率は、紫外線-可視分光法によって測定する。紫外線-可視分光法は、250nmから1,200nmの波長における吸光度を測定する。内部曇りは、ASTMD1003-61を使用して測定する。結果は、表4に報告した。EVAは、ETIMEX社から入手できる完全に調製されたフィルムである。実施例D:コポリマーポリエチレンをベースとする封入フィルム本実施例では実施例2Bを使用する。樹脂の機能性を加えるため又は長期安定性を改善するために、数種の添加物を選択する。それらは紫外線吸収性CyasorbUV531、紫外線安定剤Chimassorb944LD、酸化防止剤Tinuvin622LD、ビニルトリメトキシシランVTMS及びペルオキシドLuperox-101である。調製物及びそのwtは、表5に記載した。サンプルの調製実施例2Bのペレットは、乾燥機内で一晩に渡り40°Cで乾燥させる。ペレット及び添加物を乾式混合し、ドラム内に配置して30分間回転させる。次にシラン及びペルオキシドをドラム内に注入し、さらに15分間回転する。十分に混合した材料をフィルムキャスティングのためのフィルム押出機に供給する。フィルムをフィルムライン上でキャスティングするが一軸スクリュー押出機、24インチ幅のシートダイ、加工処理条件は表6に要約した。厚さ18から19ミルのフィルムを5.3ftフィート/分でセーブする。フィルムサンプルは、紫外線照射及び湿気を回避するためにアルミバッグ内に密封する。試験方法及び結果光学特性フィルムの光線透過率は、紫外線-可視分光計走査型ダブルモノクロメーター及び積分球アクセサリを備えるPerkinElmerUV-Vis950によって検査する。この分析に使用するサンプルは、15ミルの厚さを有する。これらのフィルムは、400から1,100nmの範囲内の波長に渡って90を超える透過率を示す。ガラスへの接着接着試験のために使用した方法は、180°剥離試験である。この試験は、ASTM標準試験ではないが、光起電モジュール及びオートラミネートガラス用途についてのガラスとの接着を試験するために使用されてきた。試験サンプルは、フィルムを圧縮成形機内の圧力下でガラスの上に置くことによって調製する。所望の接着幅は、1.0インチである。サンプルを保持するために使用されるフレームは、5インチ×5インチである。TEFLON商標シートは、試験セットアップのためにガラスとポリマーとを離すためにガラスと材料との間に配置する。ガラス/フィルムサンプル調製についての条件は、以下の通りである:1160°C、80psiポンド/平方インチ2,000lbsで3分間に渡り、2160°C、320psi8,000lbsで30分間に渡り、3320psi8,000lbsで室温へ冷却する、及び4サンプルをチェースから取り外し、接着試験の前に48時間に渡り材料を室温で状態調節する。接着強度は、材料試験システムInstron5581を用いて測定する。負荷速度は2インチ/分であり、試験は周囲条件24°C及び50相対湿度RHで実施する。ガラスへの接着を評価するためには、安定性剥離領域約2インチが必要とされる。膜幅全体に渡る安定性剥離領域内の剥離負荷の比率は、接着強度であると報告されている。温度及び湿気が接着強度に及ぼす作用は、1週間に渡り温水80°C内で老化させたサンプルを使用して試験する。これらのサンプルをガラス上で成形し、次に1週間に渡り温水中に浸漬する。これらのサンプルは、次に接着試験前の2日間に渡り実験条件下で乾燥させる。これと比較して、上述と同一の市販のEVAフィルムの接着強度も又同一条件下で評価する。市販のサンプルの接着強度は、表7に示した。水蒸気透過率WVTR水蒸気透過率は、透過分析装置MOCONPERMATRANWModel101Kを用いて測定する。全WVTR単位は、38°C及び50°C並びに100RHで測定したg/m2/日グラム/平方メートル/日であり、2つの試料の平均値を表示する。上述の市販のEVAフィルムについても防湿特性を比較するために試験する。市販のフィルムの厚さは15ミルであるが、このフィルムは160°Cで30分間に渡り硬化させられている。WVTR試験の結果は、表8に報告した。実施例E様々な紫外線安定剤を使用することによって紫外線吸収が変化させられることを証明するために、2セットのサンプルを調製する。実施例1Bのポリオレフィンを使用し、表9は、様々な紫外線安定剤を含む調製物について報告している全ての量はwtである。サンプルは、190°Cの温度及び5分間に渡りミキサーを使用して形成する。厚さ16ミルのフィルムは、圧縮成形機を使用して形成する。成形条件は160°Cで10分間であり、次に30分間で24°Cへ冷却させる。紫外線スペクトルは、紫外線/可視分光計、例えばLambda950を使用して測定する。結果は、様々なタイプ及び/又は組み合わせの紫外線安定剤が360nm未満の波長の紫外線の吸収を許容することを示している。紫外線の安定性を試験するために、又別のセットのサンプルを調製する。本試験のために実施例1Aを選択する。表10は、光起電モジュールのための封入ポリマーのために設計された、様々な紫外線安定剤、シラン及びペルオキシド並びに酸化防止剤を含む調製物について報告している。これらの調製物は、紫外線吸光度を低下させ、同時に長期紫外線安定性を維持及び改善するために設計されている。本発明は先行する説明及び実施例を通して相当詳細に記載してきたが、この詳細は例示するためであり、添付の特許請求項に記載されている本発明の範囲に関する限定であると見なすべきではない。上記に同定した、特別には全ての米国特許、公開特許出願及び許容特許出願を含む全ての参考文献は、米国特許審査実施の目的で参照により本明細書に組み込まれる。"