少なくとも、支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを、前記絶縁樹脂層の面を配線回路基板の面に対向するように重ねて、前記配線回路基板の有効領域外の所定領域と、前記絶縁樹脂層の端部を仮貼りしてから、前記絶縁樹脂フィルムを所定サイズにカットするオートカットラミネーターユニット10と、前記絶縁樹脂フィルムが仮貼りされた前記配線回路基板に搬送フィルムを重ね合わせる搬送フィルム送り出しユニット20と、前記絶縁樹脂層を前記配線回路基板の面に所定の条件で積層して絶縁層とする真空加圧ラミネーターユニット30と、前記配線回路基板の面に形成された前記絶縁層の平滑化を行う平面プレスユニット40と、前記配線回路基板の面に形成された、前記絶縁層の表面に残った前記支持ベースフィルムと、前記搬送フィルムとを超音波溶着にて接合し、かつ前記絶縁層を前記配線回路基板の面に残した状態で、搬送フィルムと支持ベースフィルムとを配線回路基板から剥離する搬送フィルム巻き取りユニット50と、を具備することを特徴とする真空積層装置。請求項1に記載の真空積層装置を用いて、配線回路基板上に絶縁層を形成することを特徴とする絶縁層の形成方法。しかしながら、特許文献3による絶縁層の形成方法においては、絶縁樹脂フィルムの製造コストが高くなるという問題がある。絶縁樹脂フィルムは塗工原反をスリット加工して数本の製品に分割するが、ここで使用する絶縁樹脂フィルムは支持ベースフィルムの両端に余白を残す状態で絶縁樹脂を塗布しなければならない。従って、通常より幅の狭い支持ベースフィルムを使用することになり、塗工時の面積効率が下がってしまう。また、接着剤層を形成する為に新たなプロセスが必要になり、設備コストの追加と歩留りの低下から、更に製造コストが上がることになる。また、特許文献3及び4においては、接着剤層を絶縁樹脂フィルムの両端部に形成する為、支持ベースフィルムの中央部は搬送フィルムと接着しない。従って基板を排出する際に、図14のように、上下のガイドローラーで絶縁層から支持ベースフィルムを剥離する過程で支持ベースフィルムの中央部にシワが生じ、絶縁層の表面に、剥離痕ムラ141が生じ易いという問題がある。更に、従来の方法では接着層を絶縁樹脂フィルムの両端部に、その巻き取り方向に沿って帯状線状に形成するので、上述の方法では接着剤の使用量が必要以上に多くなるという問題がある。ノズルアプリケーターをオートカットラミネーターの仮貼り位置に取付ける方法では、接着剤の使用を最小限に抑えることができるが、接着剤を使用することによるコストアップは避けられない。本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置において、ランニングコストが安く、かつ効率的に支持ベースフィルムの剥離が可能な積層装置、及びこれを用いた絶縁層の形成方法を提供することを目的とする。本発明は、上記課題を達成する為に、少なくとも、支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを、前記絶縁樹脂層の面を配線回路基板の面に対向するように重ねて、前記配線回路基板の有効領域外の所定領域と、前記絶縁樹脂層の端部を仮貼りしてから、前記絶縁樹脂フィルムを所定サイズにカットするオートカットラミネーターユニット10と、前記絶縁樹脂フィルムが仮貼りされた前記配線回路基板に搬送フィルムを重ね合わせる搬送フィルム送り出しユニット20と、前記絶縁樹脂層を前記配線回路基板の面に所定の条件で積層して絶縁層とする真空加圧ラミネーターユニット30と、前記配線回路基板の面に形成された前記絶縁層の平滑化を行う平面プレスユニット40と、前記配線回路基板の面に形成された、前記絶縁層の表面に残った前記支持ベースフィルムと、前記搬送フィルムとを超音波溶着にて接合し、かつ前記絶縁層を前記配線回路基板の面に残した状態で、搬送フィルムと支持ベースフィルムとを配線回路基板から剥離する搬送フィルム巻き取りユニット50とを具備することを特徴とする真空積層装置としたものである。また、本発明は、上記の真空積層装置を用いて、配線回路基板上に絶縁層を形成することを特徴とする絶縁層の形成方法としたものである。本発明では、支持ベースフィルムと加圧真空ラミネーターの搬送フィルムとを超音波溶着にて接合する。超音波溶着を用い、接着剤を用いないことでランニングコストを低減でき、短時間で確実に接合することで品質と生産性を向上できる効果がある。従来のように接着剤を使用する場合、接着剤を吐出するヒートガンと溶かした接着剤をポンプで吐出するメルターが必要であるが、メルターは常に接着剤を加熱する為、待機電力が大きいことが問題である。また、製造現場においては溶けた接着剤による悪臭の問題も懸念される。一方、本発明は、超音波溶着ユニットが超音波発振器、超音波ホーン、加圧を安定させる為のステーからなり、待機電力、消費電力ともに低い効果がある。本発明のこの方法によれば接着時間も数秒で済み、消耗品を使用しないことから、生産性を低下させることなくランニングコストを低く抑えることができる効果がある。本発明の真空積層装置を用いることにより、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、通常の積層動作に付随した安価な方法で支持ベースフィルムの剥離を行い、配線回路基板上に絶縁樹脂層を効率よく形成できる効果がある。また、剥離された支持ベースフィルムは搬送フィルムとともに巻かれて回収されるため、占有スペースが小さく、廃棄作業の負担も軽減される効果がある。つまり、生産性と経済性に優れ、品質、歩留まり等で安定して絶縁層を形成できる効果がある。本発明の真空積層装置の一実施例を示す模式構造図を図1に示す。ここで、配線回路基板120の配線層が形成された領域を、配線回路基板の有効領域121と呼ぶことにする。本発明の真空積層装置は、絶縁樹脂フィルム110を配線回路基板120に仮貼りしてから、絶縁樹脂フィルム110を所定サイズにカットするオートカットラミネーターユニット10と、絶縁樹脂フィルム110が仮貼りされた配線回路基板120に搬送フィルム131を重ね合わせる搬送フィルム送り出しユニット20と、真空加圧ラミネーターユニット30と、平面プレスユニット40と、搬送フィルム巻き取りユニット50とを具備することが特徴である。ここで、オートカットラミネーターユニット10は、後記する支持ベースフィルム111に絶縁樹脂層112が形成された絶縁樹脂フィルム110の、絶縁樹脂層112のある面を配線回路基板120の面に対向するように重ねて、配線回路基板の有効領域121の外の所定領域に、絶縁樹脂層112の端部を仮貼りすることで、絶縁樹脂フィルム110を配線回路基板120に仮貼りする。また、真空加圧ラミネーターユニット30は、絶縁樹脂フィルム110が仮貼りされた配線回路基板120に搬送フィルム131が重ね合わされた状態の配線回路基板120と絶縁樹脂フィルム110を所定の条件で加熱加圧する積層処理により絶縁樹脂層112を硬化させて得た絶縁層112bが積層された配線回路基板120cを製造する。平面プレスユニット40は、配線回路基板120cの面に形成された絶縁層112bの平滑化を行う。搬送フィルム巻き取りユニット50は、絶縁層112bを表面にした配線回路基板120cの表面上に残している支持ベースフィルム111と、搬送フィルム131とを超音波溶着にて超音波溶着部131aを形成して接合する。次に、絶縁層112bを表面にした配線回路基板120c上から、超音波溶着部131aで溶着された搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを剥離する。本発明の真空積層装置は、支持ベースフィルム111に絶縁樹脂層112が形成された絶縁樹脂フィルム110の絶縁樹脂層112を、予め配線層等が形成された配線回路基板120上に転写して絶縁層112bを形成する積層装置である。以下、本発明の真空積層装置を構成する各ユニットについて説明する。オートカットラミネーターユニット10は、後述する支持ベースフィルム111に絶縁樹脂層112が形成された絶縁樹脂フィルム110を所定のサイズにカットして配線回路基板120上の所定位置に貼り付ける装置である。代表的な機種としては伯東株製のMach630、株日立プラントテクノロジー製のTLD6500、株エムシーケー製のMTA602型等が挙げられる。先ず、オートカットラミネーターユニット10で使用するための絶縁樹脂フィルム110を別途作製する。PETフィルム等からなる支持ベースフィルム111の一方の面に樹脂溶液をロールコート等により塗布するか、樹脂フィルムを貼り付け転写する等の方法で絶縁樹脂層112を形成する。そして、図2のa及びbのように、絶縁樹脂層112の表面を保護フィルムで覆った形態でロール状に巻き取り、絶縁樹脂フィルム110の巻き取りロール11を作製する。具体的には、市販の絶縁樹脂フィルム110ABF-GX、味の素ファインテクノ株製などが使用できる。次に、配線回路基板120がローラーコンベアー14によりオートカットラミネーターユニット10へ搬送される。この配線回路基板120では、図3のa及びbのように、配線層等が形成された領域を、配線回路基板の有効領域121と呼ぶ。オートカットラミネーターユニット10には、前述の支持ベースフィルム111に絶縁樹脂層112が形成された絶縁樹脂フィルム110の巻き取りロール11を装填する。そして、オートカットラミネーターユニット10は、巻き取りロール11から絶縁樹脂フィルム110を供給して、その絶縁樹脂フィルム110の保護フィルムを保護フィルム巻き取りロール13で巻き取ることで絶縁樹脂層112の表面を露出させた上で、絶縁樹脂フィルム110の先端を仮貼りプレート12に吸着させる。次に、仮貼りプレート12が下方へ移動して絶縁樹脂フィルム110の絶縁樹脂層112を配線回路基板120に接触させる。次に、図4a及びbのように、配線回路基板の有効領域121外の所定部分を覆う絶縁樹脂層112の先端部を加熱して、その部分を配線回路基板120に圧着して絶縁樹脂層の仮貼り部112aを形成する。更に、オートカットラミネーターユニット10は、ローラーコンベアー14とラミネートロール15が連動して配線回路基板120を送り、所定の位置で絶縁樹脂フィルム110をカットする。オートカットラミネーターユニット10では、図4a及びbのように、配線回路基板120のサイズにカットされた絶縁樹脂フィルム110が、その先端部の絶縁樹脂層の仮貼り部112aで配線回路基板120に仮貼りされた配線回路基板120aが得られる。次に、この配線回路基板120aを、ローラーコンベアー14にて搬送フィルム送り出しユニット20へ送り込む。搬送フィルム送り出しユニット20では、搬送フィルム送り出しロール21から搬送フィルム131を送り出し、その搬送フィルム131を、ガイドローラー22にて配線回路基板120aと重ね合わせる。それにより、図5のように、搬送フィルム131で両面をサンドイッチした配線回路基板120bを形成する。搬送フィルム131はユニチカ株製のPTH-38や、東レ株製の26X42、三菱化学ポリエステルフィルム株製のSP36等のPETフィルムを使用することができる。これらのPETフィルムのように、表面を粗面化処理した搬送フィルム131を用いることが特に望ましい。その理由は、真空ラミネートの際に配線回路基板120aと搬送フィルム131との間の空気が抜け易いので、次に積層した際に配線回路基板120cの両面に形成した絶縁層112bの品質が安定する効果があるからである。次に、搬送フィルム131で両面をサンドイッチされた配線回路基板120bをフィルム搬送により移動させ、加圧真空ラミネーターユニット30で配線回路基板120aと搬送フィルム131との間の空気を除去して積層処理をし、次いで平面プレスユニット40へ送り込む。加圧真空ラミネーターユニット30では、支持ベースフィルム111上の絶縁樹脂層112を、配線回路基板120の両面に加熱加圧する積層処理を行い、平面プレスユニット40では、配線回路基板120cの両面に形成された絶縁層112bの平滑化処理を行い、図6のように、硬化した絶縁層112bが表面に形成された配線回路基板120cを製造する。加圧真空ラミネーターユニット40と平面プレスユニット50には、加圧真空ラミネーターの、ニチゴーモートン株のCVP300、株名機製作所のMVLP-500/600IIB等、市販のものを使用することができる。これらの機種は、加圧真空ラミネーターユニット40と平面プレスユニット50とを備え、これらがフィルム搬送系で連結されていることから特に好ましい。次に、配線回路基板120cを平面プレスユニット40より送り出し、搬送フィルム巻き取りユニット50へ送る。搬送フィルム巻き取りユニット50では、配線回路基板120cを1サイクル停止し、その間に上下の冷却ファン54で冷やす。また、搬送フィルム巻取りユニット50は超音波ホーン55を備える。搬送フィルム巻取りユニット50では、図7のように、超音波ホーン55が絶縁樹脂フィルム110の先端部に相当する搬送フィルム131の所定の位置を支持ベースフィルム111に超音波溶着する。通常の積層工程では1サイクルが1分程度であるが、従来のホットメルト接着剤を用いる製造方法では、1サイクルの時間が短い場合において、基板の冷却によるホットメルト接着剤の冷却時間が不十分になり、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111との十分な接着強度が得られない問題があった。そのため、搬送フィルム巻き取りユニット50における、配線回路基板120cからの支持ベースフィルム111の剥離が安定しないことがある問題があった。それに対して、本発明では、超音波ホーン55による超音波溶着で搬送フィルム131に支持ベースフィルム111を溶着する時間が数秒で済むので、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111との十分な接着強度が得られる効果がある。特に、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111を同じ材質同士にすれば、特に良好な、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111との接着強度が得られる効果がある。超音波溶着部131aは、支持ベースフィルム111を剥離する際のきっかけとして作用するので、支持ベースフィルム111の基板の搬送方向に対する先端部に、基板の搬送方向に垂直な直線に沿って、直線の中央部と両端部とを含む複数箇所に形成することが好ましい。超音波溶着部131aの形状は超音波ホーン55の接触面の形状に対応するが、細いスティック状の超音波ホーン55を直線状に多数配置してもよいし、接触面をライン状とした超音波ホーン55を数個配置しても良い。本発明では、支持ベースフィルム111の先端部に形成する超音波溶着部131aを、基板の搬送方向に垂直な直線に沿って、直線の中央部と両端部とを含む複数箇所に形成するので、支持ベースフィルム111の先端部の中央部も超音波溶着部131aで搬送フィルム131に接着する。そのため、図9のように、上下の搬送フィルム巻き取りガイドローラー53で巻き取ることで配線回路基板120cの絶縁層112bから支持ベースフィルム111を剥離する過程で支持ベースフィルム111の中央部にシワが生じることが無い効果がある。すなわち、本発明は、絶縁層112bの表面に剥離痕ムラ141が生じ無い効果がある。図8のように、超音波ホーン55は搬送フィルム131の外側、基板に対して上下の位置に設置し、配線回路基板120cが停止した後、基板方向へスライドして所定の条件にて溶着を行う。また、超音波溶着を確実に行うためには、超音波ホーン55を一定の圧力で接着物に押し付ける必要がある為、超音波ホーン55は加圧制御が可能なエアシリンダーに取り付けられる。超音波ホーン55による超音波溶着の条件で重要なのは加圧力、発振時間、振幅である。これらは超音波ホーン55の形状や材質、及び溶着する基材の組み合わせによって最適化する。例えば、細いスティック状の超音波ホーン55を用いる場合、加圧力を上げると接触面の圧力が高くなり、十分な振幅が得られない。一方、接触面をライン状とした場合、加圧力と振幅を大きくして接触面に適度な負荷を加える必要がある。但し、負荷を加えすぎると振動が停止したり、超音波ホーン55が変形したり、溶着界面の温度が上がり過ぎて基板が損傷する等、注意が必要である。更に詳細には、超音波ホーン55の接触面に突起状の構造を設け、スポット形状の溶着とすることも可能であるが、ここでは省略する。搬送フィルム巻取りユニット50の超音波ホーン55を駆動する超音波溶着装置はブランソン社米国製、デュケイン社米国製、ハーマン社独製等、市販の超音波溶着機を使用することができる。また、製品毎に配線回路基板120の厚さが異なるので、加圧力を自動制御できるエアシリンダーと、発振出力を自動制御できる発振器を備えることが好ましい。超音波ホーン55はエアシリンダーに取り付けた状態で搬送フィルム巻取りユニット50へ取り付け、発信機は装置外の操作し易い場所へ設置することができる。絶縁層112bを積層した配線回路基板120cは、搬送フィルム巻き取りユニット50から排出される際に、図9のように、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とが配線回路基板120cから剥離され、図10のように、配線回路基板120の両面に絶縁層112bが形成された配線回路基板120dを得ることができる。この処理は、搬送フィルム巻き取りガイドローラー53により、超音波溶着部131aを起点として、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111を配線回路基板120より剥離する。搬送フィルム131と支持ベースフィルム111の超音波溶着の条件や基板の形状によっては、支持ベースフィルム111と配線回路基板120が接合されることがあるが、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを同じPET材で形成すると、以下のように問題無く搬送フィルム131と支持ベースフィルム111を配線回路基板120cより剥離できる効果がある。すなわち、この剥離処理の際に、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とのPET素材間の接合強度が最も強い為、配線回路基板120cの表面の絶縁層112bと支持ベースフィルム111との界面で安定して剥離することができる効果がある。配線回路基板120cから剥離された支持ベースフィルム111は、搬送フィルム131とともに、搬送フィルム巻き取りロール51に巻き取られて回収される。なお本発明では、超音波ホーン55の取り付け位置を、搬送フィルム巻き取りユニット50の基板冷却部としているが、積層工程に基板冷却ユニットを追加している場合は、設置スペースを確保し易い基板冷却ユニットに取り付けることもできる。また、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111の超音波溶着は積層工程のどの段階で行っても差し支えないが、例えば配線回路基板120aのように、絶縁樹脂フィルム110が仮貼りされた状態においては、超音波溶着により仮貼り部が剥離する可能性があること、及び超音波ホーン55を押し付ける際に絶縁樹脂フィルム110にしわが生じたりすることから、絶縁層112bが積層された後に行うことが好ましい。