基材と金属箔とを段階硬化型接着剤を用いて接着し、前記金属箔に刃部の先端を押し当てて前記金属箔を切断する金属箔の型抜き方法であって、前記基材と前記金属箔とを前記段階硬化型接着剤を介して接着する接着工程と、前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される分離線により前記金属箔を切断するとともに前記金属箔を前記分離線を中心として所定の範囲で前記段階硬化型接着剤から剥離させ、前記金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、前記金属箔不要領域に前記刃部の先端を押し当てて、前記厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される1または複数の細断線により前記金属箔不要領域を切断するとともに前記金属箔不要領域を前記細断線を中心として所定の範囲で前記段階硬化型接着剤から剥離させる細断工程と、加熱により前記段階硬化型接着剤を硬化させて段階硬化型接着剤層とし、前記段階硬化型接着剤に比べて接着力を高める硬化工程と、を備え、前記分離工程および前記細断工程の後において、前記厚さ方向に平行に見たときに、それぞれの前記細断線から隣り合う前記細断線または前記分離線までの距離は、前記細断線のいずれの部分においても微細な長さ以下になるように設定されていることを特徴とする金属箔の型抜き方法。前記分離工程の後であって前記硬化工程の前に、前記分離工程において互いに剥離した前記段階硬化型接着剤と前記金属箔必要領域との隙間を前記段階硬化型接着剤を変形させることで埋める押圧工程を備えることを特徴とする請求項1に記載の金属箔の型抜き方法。JISK6854-2に規定される180°剥離試験における接着力は、前記段階硬化型接着剤において0.05N/cm以上1.0N/cm以下であり、前記段階硬化型接着剤層において3.0N/cm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の金属箔の型抜き方法。前記段階硬化型接着剤は、表面のタック性が無くなることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法。前記分離工程および前記細断工程の前に、前記基材に前記段階硬化型接着剤を介して接着された前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される基準線を中心として前記金属箔が前記段階硬化型接着剤から剥離する剥離長さを求める予備工程を備え、前記微細な長さとして、前記剥離長さを2倍した値を用いることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法。前記金属箔必要領域の少なくとも一部は、隣り合う前記分離線からの距離の最小値が前記剥離長さより大きく設定されていることを特徴とする請求項5に記載の金属箔の型抜き方法。前記刃部の先端が鋭角に形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法。前記分離工程と前記細断工程とを同時に行うことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法。請求項1から8のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法で製造されたことを特徴とする金属箔パターン積層体。ところで、上述した粘着フィルム上で金属箔を型抜きする場合、型抜き後に、金属箔における不要な部分である金属箔不要領域を粘着フィルム上から除去する必要がある。金属箔不要領域が粘着フィルム上に一体となって存在する場合、巻取りによりこの不要な部分を連続的に剥離することが可能となる。しかし、金属箔不要領域が不連続に存在する場合、すなわち、複数の金属箔不要領域が互いに離間して存在する場合、ひとつひとつの金属箔不要領域を粘着フィルム上から容易に除去することができない問題がある。特に金属箔不要領域が、金属箔の縁部から離間した場所に浮きパターンとして存在する場合、金属箔パターンを大量生産したときの金属箔不要領域の除去が困難となる。さらに、一般的に金属箔パターンは、取り扱いやすくするために、基材などの上に接着して、基材および金属箔パターンで金属箔パターン積層体とした状態で用いられる。前述の粘着フィルムは、金属箔不要領域を剥離しやすいように粘着力が弱く設定されている。このため、粘着フィルム上に金属箔パターンを配置した状態で金属箔パターンを長期間使用すると、粘着フィルムに対する金属箔パターンの位置がずれる恐れがある。本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであって、ハーフカット工法の際には金属箔の位置ズレを防ぎつつ金属箔不要領域を容易に除去できるとともに、金属箔パターンを強い粘着力で保持可能な金属箔パターン積層体および金属箔の型抜き方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。本発明の金属箔の型抜き方法は、基材と金属箔とを段階硬化型接着剤を用いて接着し、前記金属箔に刃部の先端を押し当てて前記金属箔を切断する金属箔の型抜き方法であって、前記基材と前記金属箔とを前記段階硬化型接着剤を介して接着する接着工程と、前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される分離線により前記金属箔を切断するとともに前記金属箔を前記分離線を中心として所定の範囲で前記段階硬化型接着剤から剥離させ、前記金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、前記金属箔不要領域に前記刃部の先端を押し当てて、前記厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される1または複数の細断線により前記金属箔不要領域を切断するとともに前記金属箔不要領域を前記細断線を中心として所定の範囲で前記段階硬化型接着剤から剥離させる細断工程と、加熱により前記段階硬化型接着剤を硬化させて段階硬化型接着剤層とし、前記段階硬化型接着剤に比べて接着力を高める硬化工程と、を備え、前記分離工程および前記細断工程の後において、前記厚さ方向に平行に見たときに、それぞれの前記細断線から隣り合う前記細断線または前記分離線までの距離は、前記細断線のいずれの部分においても微細な長さ以下になるように設定されていることを特徴としている。また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記分離工程の後であって前記硬化工程の前に、前記分離工程において互いに剥離した前記段階硬化型接着剤と前記金属箔必要領域との隙間を前記段階硬化型接着剤を変形させることで埋める押圧工程を備えることがより好ましい。また、上記の金属箔の型抜き方法において、JISK6854-2に規定される180°剥離試験における接着力は、前記段階硬化型接着剤において0.05N/cm以上1.0N/cm以下であり、前記段階硬化型接着剤層において3.0N/cm以上であることがより好ましい。また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記段階硬化型接着剤は、表面のタック性が無くなることがより好ましい。また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記分離工程および前記細断工程の前に、前記基材に前記段階硬化型接着剤を介して接着された前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される基準線を中心として前記金属箔が前記段階硬化型接着剤から剥離する剥離長さを求める予備工程を備え、前記微細な長さとして、前記剥離長さを2倍した値を用いることがより好ましい。また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記金属箔必要領域の少なくとも一部は、隣り合う前記分離線からの距離の最小値が前記剥離長さより大きく設定されていることがより好ましい。また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記刃部の先端が鋭角に形成されていることがより好ましい。また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記分離工程と前記細断工程とを同時に行うことがより好ましい。また、本発明の金属箔パターン積層体は、上記のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法で製造されたことを特徴としている。本発明の金属箔パターンおよび金属箔の型抜き方法によれば、金属箔不要領域を段階硬化型接着剤から容易に除去することができる。以下、本発明に係る金属箔パターン積層体および金属箔の型抜き方法の一実施形態を、図1から図10を参照しながら説明する。本金属箔パターン積層体は、所定のパターンに打ち抜かれた金属箔が段階硬化型接着剤層を介して基材上に設けられたものであり、たとえば、基板の配線パターン等として用いることができる。図1および図2に示すように、本実施形態の金属箔パターン積層体1は、基材10と、基材10上に設けられた段階硬化型接着剤層11と、段階硬化型接着剤層11上に設けられた金属箔パターン12とを備えている。基材10は、フィルム状または板状に形成されている。基材10の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ウレタン、エポキシ、メラミン、スチレン、またはこれらを共重合した樹脂を用いることも可能である。断熱性や弾力性や光学特性の制御のため、必要に応じて基材10中に有機または無機フィラー等の混入を行うことも可能である。また、太陽電池バックシート上に金属箔パターンを形成する場合、太陽電池バックシートを基材10として用いることもできる。この場合、基材10は、湿度遮蔽性もしくは酸素遮断性を有する、金属箔膜もしくは金属箔膜と前記樹脂との複合積層フィルムを使用することもできる。段階硬化型接着剤層11は、熱硬化性樹脂であるウレタン、アクリル、エポキシ、ポリイミド、オレフィン、またはこれらを共重合した段階硬化型接着剤11Aを、加熱して硬化させることで形成されている。金属箔パターン12は、銅、アルミ、ニッケル、真鍮、金、銀、鉛ほか、これらの合金等でシート状に形成された金属箔12Aを、後述する金型を用いて切断することにより形成される。金属箔パターン12を形成する材料は、上記以外にも所望の金属を用いることができる。図1に示すように、金属箔パターン12は、リング状の貫通孔2が形成された金属箔必要領域3により構成されている。なお、金属箔パターン12は、後述するように、金属箔12Aから貫通孔2の形状に対応する金属箔不要領域4を除去することで形成されている。金型による型抜き性を考慮すると、金属箔12Aの膜厚は5μm以上、1mm以下であることが望ましい。5μm未満では金属箔12Aのハンドリングが困難となり、1mmを越えると型抜き自体が困難となる。さらに、金型の耐久性を考えると、金属箔12Aの膜厚は200μm以下であることが望ましい。なお、金属箔パターン12を表面処理することにより、段階硬化型接着剤層11と金属箔パターン12との密着性を変化させることができる。次に、このように構成された金属箔パターン積層体1を製造する本実施形態の金属箔の型抜き方法について説明する。本金属箔の型抜き方法は、図3に示すように、金属箔12Aの剥離長さを求める予備工程S1と、基材10と金属箔12Aとを段階硬化型接着剤11Aを介して接着する接着工程S2と、金属箔12Aの金属箔必要領域3と金属箔不要領域4とを分離する分離工程S3と、分離した金属箔不要領域4を細断して除去する細断工程S4と、段階硬化型接着剤11Aを硬化させる硬化工程S5とを備えている。なお、本実施形態では、分離工程S3と細断工程S4とを同時に行っている。まず、予備工程S1において、図4および図5に示すように、基材10に段階硬化型接着剤11Aを介して接着された金属箔12Aに、金型21の刃部22の先端22aを金属箔12A側から段階硬化型接着剤11Aの厚さ方向Zの中間部に達するまで押し当てて止めるハーフカット工法を行い、金属箔12Aを切断する。なお、図5においては、説明の便宜のため、金型21は示していない。段階硬化型接着剤11Aは、たとえば、基材10上に粘着材を塗布した構造をとることができる。前述のように、金属箔12Aをハーフカット工法により切断するため、基材10は50μm以上の膜厚であることが望ましい。基材10が50μmより薄いと、基材10の厚さ方向Zの中間部で刃部22の先端22aを止めることが困難になる。段階硬化型接着剤11Aと金属箔12Aの金属箔不要領域4とは、金属箔パターン12を形成した後に剥離する必要があるため、段階硬化型接着剤11Aは、粘着性だけではなく剥離性も考慮して粘着力を設定する必要がある。段階硬化型接着剤11Aと金属箔12AとのJISK6854-2に規定される180°剥離試験における接着力は、0.05N/cm以上1.0N/cm以下であることが好ましい。金型21は腐食金型、切削金型等を使用することができるが、これに限られることは無い。金型21を形成する材料には、ガラス、プリハ-ドン鋼、焼入焼戻鋼、析出硬化鋼、タングステンカーバイドとコバルトとの合金、その他の超硬度合金等を使用することができるが、これらに限られることは無い。金属箔12Aを高精度に型抜きする場合、刃部22の先端22aの角度αを鋭角に形成することが望ましい。角度αを小さくするほど、切断時に金属箔12Aに形成されるバリ12b等が小さくなるが、金型21の耐久性が低下する。一般的には、角度αは40°から60°程度とすることが望ましい。本実施形態では、刃部22は、金型21のベース板23の底面23aに平行に延びるとともに、長手方向に直交する平面による断面が、底面23aに直交する平面T1に対して対称となる三角形状に形成されている。ハーフカット工法において、刃部22の先端22aが段階硬化型接着剤11Aの厚さ方向Zの中間部に達すると、厚さ方向Zに平行に見た状態において、押し当てた刃部22の先端22aにより規定される基準線C1を中心として金属箔12Aが所定の範囲R1で段階硬化型接着剤11Aから剥離する。金型21の底面23aを金属箔12Aに当接させることで、段階硬化型接着剤11Aの厚さ方向Zにおける刃部22による切断深さの精度を高めることができる。この金属箔12Aが剥離する範囲R1は、段階硬化型接着剤11Aの材質硬度や段階硬化型接着剤11Aの粘着力等の仕様、金属箔12Aの材質や厚さ等の仕様、刃部22の材質や形状等の仕様、および、厚さ方向Zにおいて刃部22の先端22aが達する深さが決まると一義的に定まるものである。このため、予備工程S1において、後に分離工程S3および細断工程S4で行う仕様と同一の仕様で金属箔12Aを切断する試験を行い、厚さ方向Zに平行に見たときの基準線C1を中心とした金属箔12Aの剥離長さLを求めることで、分離工程S3および細断工程S4における金属箔12Aの剥離長さLを推測することができる。たとえば、段階硬化型接着剤11Aの粘着力が大きくなると金属箔12Aが剥離しにくくなるため、剥離長さLは小さくなる。段階硬化型接着剤11Aが硬くなると、バリ12bが小さくなるため剥離長さLは小さくなる。金属箔12Aが厚いと、バリ12bが大きくなり、剥離長さLは大きくなる。金属箔12Aの表面粗さを大きくすると、段階硬化型接着剤11Aと金属箔12Aとの粘着力が大きくなるため剥離長さLは小さくなる。そして、刃部22の角度αが小さくなると、切断時における金属箔12Aの変形が小さくなるため剥離長さLは小さくなる。段階硬化型接着剤11A、金属箔12Aおよび刃部22の仕様が何種類かある場合には、予備工程S1において仕様を変えた試験を繰り返して行い、予め、様々な仕様に対する剥離長さLを求めておくことが好ましい。次に、接着工程S2において、基材10および金属箔12Aの一方に段階硬化型接着剤11Aを塗布し、基材10および金属箔12Aの他方を段階硬化型接着剤11A上に配置することで、図6に示すように、基材10と金属箔12Aとを段階硬化型接着剤11Aを介して接着する。続いて、分離工程S3および細断工程S4において、図7に示すように、金属箔12Aに刃部24、25、26を押し当ててハーフカット工法により金属箔12Aを切断する。このとき、金属箔12Aに刃部24の先端24aおよび刃部25の先端25aを押し当てて金属箔12Aの金属箔必要領域3と金属箔不要領域4とを分離するとともに、金属箔不要領域4に刃部26の先端26aを押し当てて金属箔不要領域4を細かく切断する。刃部24、刃部25および刃部26は、環状に形成されてベース板27の底面27aに同軸に取り付けられている。刃部24、刃部25および刃部26の環状の軸線に直交する平面による断面は、予備工程S1で用いられた刃部22と同一の断面形状にそれぞれ形成されている。そして、ベース板27の底面27aを金属箔12Aに当接させることで、刃部24、25、26による厚さ方向Zにおける段階硬化型接着剤11Aの切断深さが、予備工程S1で用いられた刃部22と同様の切断深さに調節される。刃部24、25、26は、厚さ方向Zに平行に見たときに、刃部26の先端26aから刃部24の先端24aおよび刃部25の先端25aまでの距離は、先端26aのいずれの部分においても剥離長さLの2倍以下の値である距離L1になるように設定されている。さらに、図8に示すように、厚さ方向Zに平行に見たときに、金属箔必要領域3は、隣り合う後述する分離線C3からの距離の最小値が剥離長さLより大きく設定され、分離工程S3においても段階硬化型接着剤11Aから剥離しない非剥離領域3aを有している。なお、図8においては、説明の便宜のため、ベース板27および刃部24、25、26は示していない。同様に、金属箔必要領域3は、隣り合う後述する分離線C2からの距離の最小値が剥離長さLより大きく設定された非剥離領域3bを有している。図7および図8に示すように、刃部24は、厚さ方向Zに平行に見たときに、押し当てた刃部24の先端24aにより規定される分離線C2により金属箔12Aを切断するとともに金属箔12Aを分離線C2を中心として段階硬化型接着剤11Aから剥離させる。同様に、刃部25は、先端25aにより規定される分離線C3により金属箔12Aを切断するとともに金属箔12Aを分離線C3を中心として段階硬化型接着剤11Aから剥離させる。さらに、刃部26は、厚さ方向Zに平行に見たときに、押し当てた刃部26の先端26aにより規定される細断線C4により金属箔不要領域4を切断するとともに金属箔不要領域4を細断線C4を中心として段階硬化型接着剤11Aから剥離させる。これらにより、金属箔12Aは、厚さ方向Zに平行に見たときに、分離線C2、C3、および細断線C4のそれぞれを中心として剥離長さLの範囲で剥離する。刃部24、25、26は前述のように形成されているため、刃部24、25、26により金属箔12Aを切断した後において、厚さ方向Zに平行に見たときに、細断線C4から隣り合う分離線C2、C3までの距離は、細断線C4のいずれの部分においても距離L1となる。このため、それぞれの刃部24、25、26により剥離された部分がつながり、金属箔不要領域4全体が段階硬化型接着剤11Aから剥離された状態となる。たとえば、剥離長さLが250μmの場合、細断線C4から隣り合う分離線C2、C3までの距離、言い換えれば、細断される金属箔不要領域4のそれぞれの幅を500μm以下とすることで、金属箔不要領域4全体が段階硬化型接着剤11Aから剥離される。この後で、金属箔12Aから金型を取り外し、段階硬化型接着剤11Aを反転させること等により、図1および図2に示すように段階硬化型接着剤11A上から金属箔不要領域4を除去すると、金属箔12Aが金属箔必要領域3のみからなる金属箔パターン12となる。さらに、硬化工程S5において、段階硬化型接着剤11Aを加熱して硬化させる。これにより、段階硬化型接着剤11Aが段階硬化型接着剤層11となり、段階硬化型接着剤11Aに比べて段階硬化型接着剤層11が基材10および金属箔パターン12に対する接着強度が高まる。なお、段階硬化型接着剤層11と金属箔パターン12金属箔12Aとの前述の180°剥離試験における接着力は、3.0N/cm以上であることが好ましい。段階硬化型接着剤層11と金属箔パターン12との接着力を調節するには、段階硬化型接着剤層11、金属箔パターン12および基材10の厚さを調節したり、段階硬化型接着剤11Aを加熱して硬化させる程度を調節したりする方法がある。段階硬化型接着剤層11となったときに、表面のタック性粘着性が無くなることが好ましい。段階硬化型接着剤層11の表面におけるタック性を無くすには、例えば、熱硬化性樹脂である段階硬化型接着剤11Aを分子量が充分に大きくなるまで架橋させて硬化させる方法を挙げることができる。以上説明したように、本実施形態の金属箔パターン積層体1および金属箔12Aの型抜き方法によれば、予備工程S1を行って金属箔12Aの剥離長さLを求めるとともに、細断工程S4において、厚さ方向Zに平行に見たときに、細断線C4から隣り合う分離線C2、C3までの距離が剥離長さLを2倍した値以下である距離L1になるように金属箔不要領域4を切断する。このため、各刃部24、25、26により剥離された部分がつながって金属箔不要領域4全体が段階硬化型接着剤11Aから剥離された状態となり、段階硬化型接着剤11A上から金属箔不要領域4を容易に除去することができる。このように、ハーフカット工法の際には段階硬化型接着剤11Aにより金属箔12Aの位置ズレを防止するとともに、硬化工程S5を備えることで、段階硬化型接着剤層11の粘着力により金属箔パターン12を確実に保持することができる。したがって、金属箔パターン積層体1を製造する分留りが向上し、金属箔パターン積層体1の製造コストを低減することができる。180°剥離試験における接着力は、段階硬化型接着剤11Aにおいて0.05N/cm以上1.0N/cm以下であり、段階硬化型接着剤層11において3.0N/cm以上である。これにより、金属箔不要領域4を段階硬化型接着剤11Aからさらに剥離しやすくするとともに、金属箔パターン12を段階硬化型接着剤層11によりさらに確実に保持することができる。段階硬化型接着剤11Aは表面のタック性が無くなるため、金属箔パターン積層体1が取り扱いやすくなる。分離工程S3において金属箔必要領域3と金属箔不要領域4とを分離したときに、金属箔必要領域3の非剥離領域3a、3bは段階硬化型接着剤11Aから剥離されない。このため、金属箔必要領域3が金属箔不要領域4とともに除去されるのを防止することができる。刃部24、25、26のそれぞれの先端は鋭角に形成されている。このため、金属箔12Aを切断するときに金属箔12Aが変形するのを低減させるとともに、剥離長さLを小さくすることができる。また、分離工程S3と細断工程S4とを同時に行うため、金属箔パターン積層体1を製造するのに要する時間を低減させることができる。金型の刃部を金属箔12Aに押し当てると、金属箔12Aが切断される。この時、金属箔12Aは金属箔12Aの表面に対して垂直に切断されることは無く、金属箔12Aは刃部により徐々に変形し、破断する形で切断される。刃部の先端の形状と刃部と金属箔12Aとの角度により形状は変化するが、金属箔12Aに対する段階硬化型接着剤11A側に数μmから数十μm程度のバリ12bが形成される。一般的に、こうしたバリが形成された金属箔パターンは不良として扱われるため、バリが形成されない型抜き条件が開発されている。一方で、金属箔12Aを切断した部分のバリ12bにより、金属箔12Aが段階硬化型接着剤11Aから剥離する不良も確認されている。バリ12bの形成を最小限に抑えても、段階硬化型接着剤11Aの粘着力が弱いと、金属箔12Aを切断した部分近辺で金属箔12Aが段階硬化型接着剤11Aから数百μm程度剥離してしまう。本発明では、こうした金属箔12Aと段階硬化型接着剤11Aとの剥離を利用し、金属箔不要領域4を金型で細かく断裁することで、金属箔不要領域4全体を段階硬化型接着剤11Aから剥離することができる。以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更等も含まれる。たとえば、前記金属箔12Aの型抜き方法においては、金属箔12Aのバリ12bは、エッチング等の後工程を追加することで除去することもできる。これにより、金属箔パターン12を凹凸の少ない滑らかな形状に形成することができる。金属箔不要領域4の幅分離線C2と分離線C3との間隔が広い場合には、刃部24と刃部25との間に2以上の刃部を配置してもよい。製造された金属箔パターン12を不図示の基材上に再転写することができる。再転写するためには、基材上に接着剤を塗布して接着転写する方法等を採用することができるが、これに限定されることは無い。さらに、金属箔パターン12を絶縁樹脂の内部に埋め込み転写することで、樹脂埋め込み金属配線を形成することもできる。一般的に金型の価格は、刃部の形状や長さによって変わるため、金属箔不要領域を細かく切断する場合には、刃部の長さがなるべく短くなるように設計することが望ましい。また、上記実施形態では、金属箔必要領域3の非剥離領域3aと分離線C3との距離が剥離長さLより大きいとしたが、この距離を剥離長さLを2倍した値とすることで、金属箔必要領域3が金属箔不要領域4とともに除去されるのをより確実に防止することができる。前記実施形態では、分離工程S3と細断工程S4とを同時に行っていた。しかし、これらの工程の順序に制限はなく、分離工程S3の後に細断工程S4を行ってもよいし、細断工程S4の後に分離工程S3を行ってもよい。さらに、細断工程S4において、複数回に分けて金属箔不要領域を切断してもよい。前記実施形態では、刃部24の先端24a、刃部25の先端25a、および刃部26の先端26aが基材10に達するように構成してもよい。この場合、図9に示すように、分離工程S3および細断工程S4の後で、基材10における段階硬化型接着剤11A側の部分が凹むことになる。予備工程S1で用いられる刃部22と、分離工程S3で用いられる刃部24、25、および細断工程S4で用いられる刃部26の、長手方向に直交する平面による断面形状を等しくしておくことで、上記と同様の効果を奏することができる。分離工程S3の後では、図7に示すように、段階硬化型接着剤11Aの一部と金属箔必要領域3とは互いに剥離していて、段階硬化型接着剤11Aと金属箔必要領域3との間に隙間Kが形成される。本金属箔12Aの型抜き方法においては、分離工程S3の後であって硬化工程S5の前に、図10に示すように、段階硬化型接着剤11Aを金属箔パターン12側から、金属箔不要領域4の形状に対応した凸部30aを有する離型型30で押圧して、段階硬化型接着剤11Aまたは金属箔パターン12を変形させて隙間Kを埋める押圧工程を備えてもよい。離型型30には、テフロン登録商標樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、およびガラス型や金属型の表面をこれらの樹脂でコーティングした材料などを使用することができる。離型型30は、段階硬化型接着剤11Aと接着せず、容易に離型できる材料を用いることが望ましい。また、本変形例では、離型型30は凸部30aを有するとしたが、離型型が凸部30のa無い平坦な形状をしてもよい。金属箔の型抜き方法をこのように構成することで、前記隙間Kを埋めて、段階硬化型接着剤11Aから金属箔必要領域3が剥離するのをより確実に防止することができる。