複数の画素電極が形成された表示領域を表面に有する半導体基板と、前記複数の画素電極に所定の間隙を有して対向配置された光透過性及び導電性を有する透明電極が一方の表面に形成された光透過性を有する透明基板と、前記表示領域を囲む前記半導体基板上の第1の領域と、前記第1の領域に対応した前記透明電極上の第2の領域との間を前記所定の間隙を有して貼り合わせる、2層以上の異なるシール材が積層された構造のシール部と、前記所定の間隙に充填された液晶とを備えることを特徴とする液晶表示素子。前記シール部は、前記半導体基板の前記第1の領域に一面が接着された、所定の基準のシール材よりも前記半導体基板との接着性が高い第1の強接着シール材と、前記透明電極の前記第2の領域に一面が接着された、前記所定の基準のシール材よりも前記透明電極との接着性が高い第2の強接着シール材と、前記第1及び第2の強接着シール材の間に設けられ、前記第1及び第2の強接着シール材の各他面と接合された、前記所定の基準のシール材よりも柔軟性の高い高柔軟性シール材とからなることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子。前記第1及び第2の強接着シール材の各他面と前記高柔軟性シール材との接合は、紫外線光の照射による前記第1及び第2の強接着シール材と前記高柔軟性シール材との硬化により行われていることを特徴とする請求項2記載の液晶表示素子。半導体基板の表面に、複数の画素電極が配列された表示領域を形成する表示領域形成工程と、光透過性を有する透明基板の一方の表面の、前記表示領域に対応させた領域に、光透過性及び導電性を有する透明電極を形成する透明電極形成工程と、前記表示領域を囲む前記半導体基板上の第1の領域と、前記第1の領域に対応した前記透明電極上の第2の領域との間を、前記画素電極と前記透明電極とを離間対向させ、かつ、所定の間隙を有して、2層以上の異なるシール材が積層された構造のシール部により貼り合わせる接合工程と、前記所定の間隙に液晶を充填する液晶充填工程とを含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。前記接合工程は、前記半導体基板の前記第1の領域に、所定の基準のシール材よりも前記半導体基板との接着性が高い第1の強接着シール材の一面を接着する第1の接着工程と、前記透明電極の前記第2の領域に、前記所定の基準のシール材よりも前記透明電極との接着性が高い第2の強接着シール材の一面を接着する第2の接着工程と、前記第1及び第2の強接着シール材の一方の他面に、前記所定の基準のシール材よりも柔軟性の高い高柔軟性シール材を形成する高柔軟性シール材形成工程と、前記第1及び第2の強接着シール材の各他面と前記高柔軟性シール材とを接合するシール材接合工程とを含むことを特徴とする請求項4記載の液晶表示素子の製造方法。前記シール材接合工程は、前記第1及び第2の強接着シール材の各他面と前記高柔軟性シール材とを接触させた状態で、前記第1及び第2の強接着シール材と前記高柔軟性シール材とにそれぞれ紫外線光を照射することにより、前記第1及び第2の強接着シール材と前記高柔軟性シール材とを硬化させて接合することを特徴とする請求項5記載の液晶表示素子の製造方法。前記高柔軟性シール材形成工程は、スクリーン印刷手法を用いて前記第1及び第2の強接着シール材の一方の他面に、前記高柔軟性シール材を形成することを特徴とする請求項4記載の液晶表示素子の製造方法。ところで、通常、シール部7自身に高い耐湿性を求める場合、シール部7と透明電極5及び半導体基板3との界面と密着させる必要があり、結果として接着強度を上げることになるためシール部7の硬度は高くなり易い。しかし、あまり強固に接着してしまうと接着剤自身の収縮や接着される透明電極5及び半導体基板3間の熱膨張係数の違いによるストレスから透明基板4に複屈折が発生し、結果として表示品位を下げることになってしまう。逆に、シール部7にストレスを下げるために柔軟な材料、例えばゴム系の材料等を多く含有する材質を使用すると、多くの場合は接着強度が不足し、上記の界面からの水分の浸入を容易にすることになる。シール部7の幅も耐湿性を決める非常に大きな要因である。基本的に水分の拡散はシール部7の幅の自乗に反比例する傾向にあり、どれだけ広い幅を確保できるかは非常に大きな意味を持つ。また、シール部7が与えるストレスに関して考えた場合、シール厚みが薄く幅が広くなると強固に固定されるため、2枚の基板3、4の自由度が下がり、複屈折の発生を起こし易い。近年の液晶表示素子は低コスト化の要求が激しく、画素の小型化によって画素密度を上げてウェハあたりの配置数を増やすことでチップあたりの単価を下げる必要がある。そのような観点から、シール幅を広く取ることができずシール部7の性能向上とシール部7の塗布位置管理によって期待される耐湿性、信頼性の確保に取り組んできた。しかし、現在のシール部7の性能とそれによって得られる耐湿性を考えると大きな改善が難しいところにきており、特に従来の要求性能を全て満足させた上で実現することは困難である。また、昨今の液晶表示素子に求められる性能として高速応答性や高コントラスト、ディスクリネーション量の低減があり、これらは全て液晶表示素子の狭セルギャップ化の方向へ向かう内容である。しかし、既に述べたように高耐湿性を持つシール部7は硬度が高い傾向にあり、また狭セルギャップ化のためにシール部7の厚みを薄くすると相対的に基板3及び4間の自由度が下がり、更に複屈折による画質低下を引き起こし易く、安易にシール部7の材質による改善を行うのが難しい状況にある。また、低コスト化の要求からウェハあたりの画素電極2が形成された半導体基板3の配置数を増やすことが求められており、耐湿性を確保するためのシール部7の幅を得るのが難しくなっている。また、シール部7自体の耐湿性を向上させるには硬度の高い材料を使用する必要があり、複屈折による影響を抑えることが難しい。本発明は以上の点に鑑みなされたもので、コストを増大させることなく複屈折等による画像品位の劣化を抑えた液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の液晶表示素子は、複数の画素電極が形成された表示領域を表面に有する半導体基板と、複数の画素電極に所定の間隙を有して対向配置された光透過性及び導電性を有する透明電極が一方の表面に形成された光透過性を有する透明基板と、表示領域を囲む半導体基板上の第1の領域と、第1の領域に対応した透明電極上の第2の領域との間を所定の間隙を有して貼り合わせる、2層以上の異なるシール材が積層された構造のシール部と、所定の間隙に充填された液晶とを備えることを特徴とする。また、上記目的を達成するため、本発明の液晶表示素子は、上記のシール部が、半導体基板の第1の領域に一面が接着された、所定の基準のシール材よりも半導体基板との接着性が高い第1の強接着シール材と、透明電極の第2の領域に一面が接着された、所定の基準のシール材よりも透明電極との接着性が高い第2の強接着シール材と、第1及び第2の強接着シール材の間に設けられ、第1及び第2の強接着シール材の各他面と接合された、所定の基準のシール材よりも柔軟性の高い高柔軟性シール材とからなることを特徴とする。また、上記目的を達成するため、本発明の液晶表示素子は、上記の第1及び第2の強接着シール材の各他面と高柔軟性シール材との接合が、紫外線光の照射による第1及び第2の強接着シール材と高柔軟性シール材との硬化により行われていることを特徴とする。また、上記の目的を達成するため、本発明の液晶表示素子の製造方法は、半導体基板の表面に、複数の画素電極が配列された表示領域を形成する表示領域形成工程と、光透過性を有する透明基板の一方の表面の、表示領域に対応させた領域に、光透過性及び導電性を有する透明電極を形成する透明電極形成工程と、表示領域を囲む半導体基板上の第1の領域と、第1の領域に対応した透明電極上の第2の領域との間を、画素電極と透明電極とを離間対向させ、かつ、所定の間隙を有して、2層以上の異なるシール材が積層された構造のシール部により貼り合わせる接合工程と、所定の間隙に液晶を充填する液晶充填工程とを含むことを特徴とする。また、上記の目的を達成するため、本発明の液晶表示素子の製造方法は、上記の接合工程が、半導体基板の第1の領域に、所定の基準のシール材よりも半導体基板との接着性が高い第1の強接着シール材の一面を接着する第1の接着工程と、透明電極の第2の領域に、所定の基準のシール材よりも透明電極との接着性が高い第2の強接着シール材の一面を接着する第2の接着工程と、第1及び第2の強接着シール材の一方の他面に、所定の基準のシール材よりも柔軟性の高い高柔軟性シール材を形成する高柔軟性シール材形成工程と、第1及び第2の強接着シール材の各他面と高柔軟性シール材とを接合するシール材接合工程とを含むことを特徴とする。また、上記の目的を達成するため、本発明の液晶表示素子の製造方法は、上記のシール材接合工程が、第1及び第2の強接着シール材の各他面と高柔軟性シール材とを接触させた状態で、第1及び第2の強接着シール材と高柔軟性シール材とにそれぞれ紫外線光を照射することにより、第1及び第2の強接着シール材と高柔軟性シール材とを硬化させて接合することを特徴とする。また、上記の高柔軟性シール材形成工程は、スクリーン印刷手法を用いて第1及び第2の強接着シール材の一方の他面に、高柔軟性シール材を形成する工程であってもよい。本発明によれば、生産性の悪化や画素電極基板の取れ数減少によるコストの増大をさせることなく、画像品位の悪化を抑制することができる。次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明になる液晶表示素子の一実施の形態の模式的断面図、図2は、本発明になる液晶表示素子の一実施の形態の模式的平面図を示す。両図中、同一構成部分には同一符号を付してある。図1に示すように、本実施の形態の液晶表示素子20は反射型液晶表示素子で、光反射性を有する複数の画素電極2がマトリクス状に形成された表示領域を表面に有する半導体基板3と、光透過性及び導電性を有する透明電極5が一方の表面に形成され、かつ、透明の反射防止膜11が他方の表面に形成された光透過性を有する透明基板4とが、画素電極2と透明電極5とが互いに向き合うように離間対向配置されると共に、配向膜9、10を介し上記表示領域を囲む環状のシール部21によってセルギャップと称される空隙Aを有して貼り合わされ、空隙Aには液晶8が充填されてなる構造を有する。画素電極2及び配向膜9が形成された半導体基板3は画素電極基板を構成している。また、この半導体基板3には、図2に示すように、複数の画素電極2がマトリクス状に配置された所定範囲Dの表示領域が中央に形成され、更にその表示領域の表面を覆うように図1に示した配向膜9が形成されている。また、所定範囲Dの表示領域の周囲に駆動回路部24が形成され、更にその駆動回路部24上を一部含み、所定範囲Dの表示領域及び配向膜9を囲むように環状のシール部21が形成されている。本実施の形態の液晶表示素子20は、シール部21が2層以上の異なるシール材の積層構造である点に特徴がある。また、駆動回路部24に隣接して、図1では図示を省略した、液晶表示素子20と外部を電気的に接続するワイヤポンディング用のパッド配置領域25が形成されている。なお、図1に示す配向膜10は、図2に示した所定範囲Dに対応する範囲における透明電極5の表面を覆うように形成されている。上述した透明電極5及び反射防止膜11が形成された透明基板11と、配向膜10と、画素電極基板とは公知の液晶表示素子の製造方法を用いて形成することができる。図2において、液晶表示素子20において投影に必要、つまり画像を表示させる領域は所定範囲Dの表示領域であり、その周囲の領域は本来であれば投影表示を必要としない。実際には高品位な画像表示のために駆動回路部24やシール部21は常に黒を表示して表示領域を浮き立たせるように一般的に用いられる。次に、本発明の要部をなすシール部21について説明する。シール部21の表面は画素面に対し略平行であることが要求される。その理由は、セルギャップによって決まる諸特性を安定して得ることと、面内ギャップ厚みムラによる画面輝度の不均一さを軽減することが必要とされるからである。そのため、シール部21を一度平坦化し、画素表面と同じ高さに揃える必要がある。また、本実施の形態の液晶表示素子20は、図1に示すように、シール部21が強接着シール材22a、高柔軟性シール材23及び強接着シール材22bの順で積層された構造である。強接着シール材22a及び22bは、従来のシール部7で使用されるシール材を基準のシール材としたとき、それよりも半導体基板3や透明電極5との接着性が高いシール材で、例えばアクリル等を含まない熱硬化性のエポキシ樹脂が用いられる。また、高柔軟性シール材23は、上記の基準のシール材よりも柔軟性の高いシール材で、例えばアクリルやゴムを多く含む材料が用いられる。シール部21を上記の構造とした理由は次の通りである。外部から液晶層への水分の侵入経路として最も大きな部分は、シール部と透明電極5との界面接着面、及びシール部と半導体基板1との界面接着面であり、そのこと自体は接着性の高い材料をシール材として使用することで耐湿性が向上することから既に確認されている。しかし、接着性の高いシール材を使用すると、シール材と透明電極5や半導体基板1との物理化学的結合が強くなるため、接着した際の材料収縮や上下基板透明電極5及び半導体基板1との熱膨張率の差などで大きな問題となる複屈折を生じさせる。そこで、本実施の形態の液晶表示素子20では、半導体基板1と接着するシール材として強接着性シール材22aを使用し、かつ、透明電極5と接着するシール材として強接着性シール材22bを使用することでシール材と上下基板との界面の耐湿性を向上すると共に、強接着性シール材22aと22bとの間に高柔軟性シール材23を挟み込むことでシール材全体シール部21と透明電極5や半導体基板1との物理化学的結合を弱め、複屈折を低減する。高柔軟性シール材23には、強接着材料の基本コンポーネンツをある程度含むものを選択し、強接着性シール材22a及び22bの完全硬化前に、それらの間に高柔軟性シール材23を挟み込むことでほぼ境界の無い状態のシール部21を製造することができる。次に、本実施の形態の液晶表示素子20の製造方法について図3の各工程の素子断面図と共に説明する。まず、図3aに示すように、公知の方法で図2に示した所定範囲Dの表示領域が少なくとも形成された半導体基板3を含む画素電極基板と、透明基板4を含む透明電極基板とを用意する。上記の表示領域は、光反射性を有する複数の矩形状の画素電極2がマトリクス状に形成されている。各画素電極2は、図示しないトランジスタや保持容量と共に各画素をそれぞれ構成している。なお、画素の構成は周知であり、また本発明と直接の関係はないので、その説明は省略する。また、透明電極基板は洗浄された透明基板5の一方の面に透明電極5が被覆形成され、他方の面に反射防止膜11が被覆形成された構造である。次に、図3bに示すように、公知の方法で複数の画素電極2を含む所定範囲Dの表示領域に対応した位置に配向膜9を形成すると共に、透明電極5の表示領域に対応した領域に配向膜10を形成する。次に、図3cに示すように、配向膜9の外側の半導体基板1上の表示領域を囲む第1の領域に環状の強接着シール材22aを公知の方法で接着する例えばスクリーン印刷装置を用いて印刷する。一方、配向膜10の外側の透明電極4上の、強接着シール材22aと対応した第2の領域に環状の強接着シール材22bを公知の方法で接着する例えばスクリーン印刷装置を用いて印刷する。なお、強接着シール材22a及び22bには、所定の直径を持つスペーサボールを混入させてもよい。次に、図3dに示すように、強接着性シール材22a及び22bの完全硬化前に、強接着性シール材22a及び22bと同じ径の環状の高柔軟性シール材23を例えば強接着性シール材22aの上に被覆形成する。高柔軟性シール材23の強接着性シール材22a上への被覆形成は、例えばスクリーン印刷装置を用いて行うことができる。なお、高柔軟性シール材23を強接着性シール材22bの上に被覆形成してもよい。そして、図3eに示すように、配向膜9が被覆形成された画素電極2と、配向膜10が被覆形成された透明電極5とが互いに接近する方向に、高柔軟性シール材23と強接着性シール材22bとを重ねた状態で圧力を印加しつつ、高柔軟性シール材23と強接着性シール材22bとに紫外線UV光29を照射して硬化させる。これにより、強接着シール材22a、高柔軟性シール材23及び強接着シール材22bの順で積層された構造のシール部21が形成され、このシール部21の形成に伴い画素電極基板と対向電極基板とが貼り合わせられる。このとき、シール部21は、セルギャップAの距離を前記スペーサボールの直径に応じて設定することができる。この時に硬化されたシール部21の形状は、表示領域図2の所定領域Dに相当にある複数の画素電極2の周囲を完全に覆う場合と、後に液晶を注入する隙間を空けておく場合の2種類が考えられる。完全に覆う場合は画素電極基板と対向電極基板とを重ね合わせる前に、画素電極基板と対向電極基板との間に形成される空間の容積に対応する量の液晶をどちらかの基板の上へ事前に供給しておく必要がある。また、通常のシール材はシール材を硬化させるのに必要なエネルギーとして365nm換算で3000mJを目安とし、100mWのUV光源を用いて約30秒のUV光の照射によりシール材を硬化する。上記のようにしてUV光照射によりシール部21を形成した後、一般的に用いられる液晶注入装置へ導入し、真空注入の手法を用いて先の液晶を注入する隙間から液晶を配向膜9と配向膜10とシール部21とで囲まれた間隙内に注入する。液晶を注入した後、液晶を注入したシール部21の隙間に再度シール材を塗布し、硬化させて完全に封をする。その後、周囲に付着した液晶や他の有機物の異物を除去する。この後に外部駆動基板との接続を行うFPCFlexiblePrintedCircuitを貼り付け、ワイヤボンディング等で液晶表示素子とFPCとの電気的な接続を行い、本実施の形態の図1及び図2に示したのと同様な液晶表示素子20が完成する。このように、本実施の形態の液晶表示素子20によれば、シール部21を、半導体基板1、透明電極5と接着する強接着性シール材22a、22bと、それらの間に挟み込まれた高柔軟性シール材23とからなる3層構造とすることで、シール材と上下基板との界面の耐湿性を向上すると共に、透明電極5や半導体基板1との物理化学的結合を弱め、複屈折を低減することができ、これにより、生産性の悪化や画素電極基板の取れ数減少によるコストの増大をさせることなく、画像品位の悪化を抑制することができる。なお、本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、例えば本発明は透過型液晶表示素子にも適用可能である。また、強接着性シール材22aと半導体基板3との接着面は、半導体基板3における配向膜9の形成面に対して所定の高さだけ低く構成されていてもよい。