基板と、前記基板の表面に設けられた表面側発光素子と、前記基板の裏面に設けられた裏面側発光素子と、を備える照明装置であって、前記基板の裏面は、外側領域及び内側領域を有し、前記外側領域には、前記裏面側発光素子が設けられ、前記内側領域には、放熱部材が設けられ、前記放熱部材は、前記基板から離れるにつれて前記外側領域の上方に広がるように側面が傾斜した傾斜部を有しており、前記傾斜部は、前記裏面側発光素子からの光を反射可能な反射構造を有することを特徴とする照明装置。前記表面側発光素子又は前記裏面側発光素子の少なくとも一方は、側面発光型LEDを含むことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記側面発光型LEDは、前記基板の周縁近傍に配置されている請求項3に記載の照明装置。前記照明装置は、前記表面側発光素子及び前記裏面側発光素子からの光を透過する透光カバーを備え、前記透光カバーは、前記基板の周縁と離間して配置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の照明装置。前記裏面側発光素子は、上面発光型LEDを含むことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の照明装置。前記放熱部材は、前記基板と反対側に口金を有することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の照明装置。しかしながら、引用文献1~3に記載された照明装置では、基板1からの放熱を十分に行うことができず、実際の使用は困難であった。本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、広角な配光特性を得つつ放熱性に優れた照明装置を得ること課題とする。本発明の一実施形態に係る照明装置は、基板と、基板の表面に設けられた表面側発光素子と、基板の裏面に設けられた裏面側発光素子と、を備える。基板の裏面は外側領域及び内側領域を有し、外側領域には裏面側発光素子が設けられ、内側領域には放熱部材が設けられている。放熱部材は、基板1から離れるにつれて外側領域の上方に広がるように側面が傾斜した傾斜部を有している。そして、傾斜部は、裏面側発光素子からの光を反射可能な反射構造を有する。以下、図面を参照しながら、本発明に係る照明装置を実施するための形態を説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明を以下に限定するものではない。図1に本実施形態に係る照明装置100の斜視図を、図2に照明装置100を正面方向から見た平面図を、図3に図2の線分X-X’における断面図を、示す。さらに、図4に基板1を表面側から見た斜視図を、図5に基板1を裏面側から見た斜視図を、図6に基板1を裏面側から見た平面図を示す。各図に示すように、照明装置100は、基板1と、基板の表面1aに設けられた表面側発光素子2aと、基板の裏面1bに設けられた裏面側発光素子2bと、を備える以下、表面側発光素子2aと裏面側発光素子2bとを合わせて発光素子2ともいう。。図6に示すように、基板裏面1bは、外側領域1bo及び内側領域1biを有し、外側領域1boには裏面側発光素子2bが設けられ、内側領域1biには放熱部材3が設けられている。図1及び図3に示すように、放熱部材3は、基板1から離れるにつれて外側領域1oの上方に広がるように側面が傾斜した傾斜部3aを有している。傾斜部3aは、裏面側発光素子2bからの光を反射可能な反射構造を有する。これにより、放熱性に優れ且つ広角の配光特性を有するに照明装置とすることができる。以下、その理由について詳細に説明する。基板1の両面に発光素子2を設ける場合、基板の片面に発光素子を設ける場合に比べて使用する発光素子2の数は必然的に多くなるので、基板1に生じる熱量も大きくなる。さらに、基板裏面1bに発光素子2を設けようとすれば、基板裏面1bの全面に放熱部材3を設けることができないので、放熱性の確保がより困難となる。そこで、傾斜部3aを設けることにより、放熱部材3が単に円柱状等とする場合と比較して、放熱部材3自体の体積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。さらに、基板1の両面に発光素子2を設ければ、前方なる正面方向図3の上方と後方となる背面方向図3の下方の両方に光を放出することができるが、それだけでは十分に広い配光特性を得ることはできない。そこで、照明装置100では、傾斜部3に反射構造を設けることにより裏面側発光素子2bからの光を外側に反射可能なように構成している。これにより、より広角の配光特性が得られる。つまり、放熱部材3に反射構造を有する傾斜部3aを含ませることで、比較的簡単な構造にも関わらず、放熱性に優れ且つ広角の配光特性を有する照明装置とすることができる。以下、照明装置100を構成する主な部材について説明する。基板1基板発光素子基板1は、発光素子2を実装するための所謂回路基板である。本実施形態では、基板表面1aと基板裏面1bとに発光素子2を実装する必要があるため、両面に発光素子2を実装するための配線パターンが形成されている。基板1の母材には、ガラスエポキシ等を採用することができるが、放熱性を考慮してアルミニウム等の熱伝導率の高い材料を含めることもできる。図6に示すように、基板裏面1bは、基板1の周縁を含む外側領域1boと、基板1の周縁から離間し外側領域1boの内側に位置する内側領域1biと、を有する。図6では、外側領域1bo及び内側領域1biの位置関係を明確にするために、外側領域1boを右斜め上に延びる破線で示し、内側領域1biを左斜め上に延びる破線で示し、両者の境界を破線の円で示しているが、実際にそれらが存在しないことは言うまでもない。発光素子2発光素子2には、典型的には白色の表面実装型のLEDを用いることができる。ここでは、基板表面1aに実装される表面側発光素子2aとして9個の上面発光型LEDトップビューLEDを用い、基板裏面1bに実装される裏面側発光素子2bとして6個の上面発光型LED2b1と16個の側面発光型LEDサイドビューLED2b2とを用いた特に図4及び図5参照。ここで、上面発光型LEDとは基板に対して主に垂直方向に発光可能なLEDをいい、側面発光型LEDとは基板に対して主に水平方向に発光可能なLEDをいう。なお、図1及び図3では、上面発光型LED2b1と側面発光型LED2b2とをまとめて裏面側発光素子2として示している。裏面側発光素子2bに上面発光型LEDを含めることにより、裏面側発光素子2bからの光を傾斜部3a表面に設けられた反射構造でより反射しやすくすることができる。これにより、斜め後ろ方向又は横方向における配光を強くすることができるので、より広角の配光特性とすることができる。光の反射方向は、反射構造表面の傾斜角で調整することができる。表面側発光素子2a又は裏面側発光素子2bの少なくとも一方には、側面発光型LEDを含めることが好ましい本実施形態では、裏面側発光素子2bに側面発光型LED2b2を含めている。側面発光型LEDを採用することにより、横方向における配光を強くすることができるので、より広角の配光特性とすることができる。表面側発光素子2a又は裏面側発光素子2bの少なくとも一方に側面発光型LEDを含める場合、側面発光型LED2b2は基板1の周縁近傍に配置することができる。これにより、側面発光型LED2b2からの外側への光が基板1に遮られ難くすることができるので、より広角の配光特性とすることができる。また、照明装置100を駆動させたときに基板1が影になることを抑制することができるので、見た目にも好ましい。放熱部材3放熱部材3は、基板裏面1bの内側領域1biに熱的に接続され、基板1を介して主に発光素子2で生じた熱を放熱するための部材である。ここでは、熱伝導率に優れたアルミニウムを用いて放熱部材3を構成し、ビスにより基板1を固定している。照明装置100では、内側領域1biの形状つまり放熱部材3と基板裏面1bとの接続領域の形状を円形としたが、放熱性をより向上させるために、例えば、図6における隣接する2つの上面発光型LED2b2の間の領域において内側領域1biを側面発光型LED2b2の近傍まで広げることもできる。なお、放熱部材3と内側領域1biとの間に放熱性に優れた他の部材を介してもよいことは言うまでもない。図1及び図3に示すように、放熱部材3は、側面が外側領域1boの上方を斜めに横切るように傾斜した傾斜部3aを有するつまり、傾斜部3aは基板1から離れるにつれて太くなるように構成される。。傾斜部3aにより放熱性を向上させることができる。傾斜部3aがなく放熱部材3が円柱等である場合に比較して、放熱部材3の体積を大きく確保することができるからである。つまり、放熱部材3を基板裏面1bの一領域内側領域1biにしか接続できないにもかかわらず、放熱性をより向上させることができる。図1及び図3に示すように、本実施形態では、透光カバー8の内側だけでなく外側においても傾斜部第2傾斜部形成されている。これにより、放熱部材3の体積をより大きくすることができるので、さらなる放熱性の向上が期待できる。本実施形態では、放熱部材3の体積をより大きくするため、傾斜部3aが外側領域1bo上方の全域に亘って内側領域1biから外側に広がるように構成したが、外側領域1bo上方において部分的に傾斜部を設けてもよい。さらに、本実施形態では、傾斜部3a側面が連続的に傾斜するように構成したが、断続的階段状に傾斜させることもできる。反射構造は、透光カバー8の内部において、外側領域1bo上方の全域に亘って内側領域1biから外側に広がるように構成されることが好ましい。裏面側発光素子2bからの光を反射構造でより反射させることができるからである。また、放熱部材3を構成する材料が光反射性材料である場合はその表面を反射構造としてそのまま利用することもできるが、反射率を向上させるために、反射構造として、白色粉体塗装等を傾斜部3aに施したり光反射性部材で傾斜部3aを被覆することもできる。本実施形態では、反射構造の表面積をより大きくするため、反射構造が外側領域1bo上方の全域に亘って内側領域1biから外側に広がるように構成したが、外側領域1bo上方において部分的に反射構造を設けてもよい。さらに、本実施形態では、反射構造の表面が連続的に傾斜するように構成したが、断続的階段状に傾斜させることもできる。る。図3に示すように、放熱部材3に貫通孔を設けることができる。本実施形態では、貫通孔には絶縁部材5を介して基板電源基板6が挿入されており、基板6には発光素子2を駆動するために必要なAC-DC変換回路等の電子部品図示せずが実装されている。照明装置100がAC-DC変換回路を有することにより、家庭用の交流電源をそのまま用いることができる。なお、基板6はワイヤ図示せずにて基板1と電気的に接続されている。口金7図1及び図3に示すように、照明装置100は、口金7を有することができる。ここでは、基板1が設けられた側と反対側において放熱部材3に口金7が設けられている。照明装置100が口金7を備えることにより、既存の白熱電球等用のソケットに照明装置100を装着することができる。ここでは、絶縁部材5が放熱部材3の外側まで延在しており、延在部分が口金7に挿入されることにより、両者が固定されている。口金7はワイヤ図示せずにて基板6と電気的に接続されている。透光カバー8図1及び図3に示すように、照明装置100は、透光カバー8を有することができる。透光カバー8は、傾斜部3aと基板1を覆う部材であり、発光素子2からの光の少なくとも一部を外部に透過可能な材料で構成される。観測者から見て、発光素子2からの光が透光カバー8を介してより均一に見えるように、透光カバー8には粒子状の光拡散剤を含有させたりサンドブラスト処理等を施すことが好ましい。透光カバー8を構成する材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂PCやポリメタクリル酸樹脂PMMAを用いることができる。本実施形態では、ポリメタクリル酸樹脂PMMAから構成されサンドブラスト処理した透光カバー8を用いた。図1~3に示すように、透光カバー8は、基板1の周縁と離間するようにして設けることができる。基板1と透光カバー8を直接接続して両者を固定する手段も考えられるが、係る場合だと、基板1の部分が影になり透光カバー8からの光を均一に見せることができない。そこで、両者を離間させることで、透光カバー8内部において発光素子2からの光が基板近傍において拡散しやすくなり、より均一に発光させることができる。特に、発光素子2として側面発光型LEDを用いる場合は、側面発光型LEDと透光カバー8との距離が近いと、外部から発光点が比較的明確に認識されるので、両者の距離を十分に取ることが重要である。