複数のパッケージコンタクトを備えるパッケージ基板と、前記パッケージ基板内に組み込まれるダイと、前記複数のパッケージコンタクトの少なくとも1つに前記ダイを接続する、前記パッケージ基板内の複数の熱ビアであって、前記複数の熱ビアに属する1つの熱ビアが、少なくとも2つの重畳する円の結合と実質的に同一の断面形状を有する複数の熱ビアと、を備える製品。前記ダイがアクティブ面と背面とを有し、前記複数の熱ビアが前記ダイの背面に接続される、請求項1に記載の製品。前記ダイの背面に接続され、前記複数の熱ビアに接続される銅めっきをさらに備える、請求項2に記載の製品。前記パッケージ基板が第1の面と第2の面とを有し、前記第1の面が複数のパッケージコンタクトに接触し、前記製品が、前記第2の面に接続されるフリップチップダイをさらに備える、請求項1に記載の製品。前記パッケージ基板が第1の基板、コア及び第2の基板を備え、前記ダイが前記コア内に組み込まれる、請求項1に記載の製品。前記複数の熱ビアが、前記第1の基板内にのみ組み込まれる、請求項5に記載の製品。前記パッケージ基板が、前記パッケージコンタクト及び前記第1の基板に接触する金属層をさらに備える、請求項5に記載の製品。前記複数の熱ビアが、前記金属層の少なくとも一部に接触する、請求項7に記載の製品。前記複数の熱ビアに接触する、前記ダイ上の銅めっきをさらに備える、請求項8に記載の製品。前記複数の熱ビアが導電性である、請求項1に記載の製品。パッケージ基板コアにホールを形成する段階であって、前記パッケージ基板コアが、第1の金属層を有する第1の面と、第2の金属層を有する第2の面とを有する段階と、前記パッケージ基板コアの第2の面にテープを配置する段階と、前記ホールにダイを配置する段階であって、前記ダイが、第1の面と、前記テープの近位にある第2の面とを有する段階と、前記ダイの第1の面、前記第1の金属層及び前記パッケージ基板コアの第1の面に第1の基板を形成する段階と、前記ダイの熱ホットスポットにある前記ダイの第1の面に接続されるように前記第1の基板に熱ビアを形成する段階と、を含む方法。前記テープを除去する段階と、前記ダイの第2の面、前記第2金属層及び前記パッケージ基板コアに第2の基板を形成する段階と、を含む、請求項11に記載の方法。前記ダイが前記ダイの第1の面に銅めっきを備え、前記熱ビアが、前記ダイの第1の面の前記銅めっきに接触する、請求項12に記載の方法。前記ダイの第2の面が、アクティブ面である、請求項11に記載の方法。パッケージ基板コアにホールを形成する段階であって、前記パッケージ基板コアが、第1の金属層を有する第1の面と、第2の金属層を有する第2の面とを有する段階と、前記パッケージ基板コアの第2の面にテープを配置する段階と、前記ホールにダイを配置する段階であって、前記ダイが、第1の面と、前記テープの近位にある第2の面とを有する段階と、前記ダイの第1の面、前記第1の金属層及び前記パッケージ基板コアの第1の面に第1の基板を形成する段階と、前記テープを除去する段階と、前記ダイの第2の面、前記第2の金属層及び前記パッケージ基板コアの第2の面に第2の基板を形成する段階と、前記ダイの熱ホットスポットにある前記ダイの第2の面に接続されるように前記第2の基板に熱ビアを形成する段階と、を含む方法。前記ダイが前記ダイの第2の面に銅めっきを備え、前記熱ビアが、前記ダイの第2の面の前記銅めっきに接触する、請求項15に記載の方法。前記ダイの第1の面が、アクティブ面である、請求項15に記載の方法。システム-イン-パッケージ技術においてより多くの集積が行なわれるので、熱管理は、努力目標を与え得る。通常の熱管理は、パッケージ基板104の熱ビア及び放熱器の使用を含む。しかしながら、熱がダイ120からパッケージコンタクト108に逃げるために、熱は、パッケージ110の様々な材料、フリップチップダイ102、アンダーフィル及びパッケージ基板104を通って、且つシステム-イン-パッケージ124を回避する前にパッケージコンタクト108を通って、ダイ120から流れる。熱を逃がすための効率的な熱通路を有するシステム-イン-パッケージを与えることが望まれるだろう。一実施形態において、ダイは、パッケージ基板内に組み込まれる。パッケージ基板は、パッケージコンタクトを有する。パッケージ基板の熱ビアは、パッケージコンタクトの少なくとも幾つかにダイを接続する。熱ビアの少なくとも1つは、少なくとも2つの重畳する円の結合に実質的に同様の断面形状を有する。他の実施形態において、ホールは、パッケージ基板コアに形成される。ここで、パッケージ基板コアは、第1の金属層を有する第1の面と、第2の金属層を有する第2の面とを有する。テープは、パッケージ基板コアの第2の面に配置される。次いで、ダイは、ホールに配置される。ダイは、第1の面と、テープの近位にある第2の面とを有する。基板は、ダイの第1の面、第1の金属層及びパッケージ基板コアの第1の面に形成される。熱ビアは、ダイの熱ホットスポットにあるダイの第1の面に接続されるように第1の基板に形成される。他の実施形態において、ホールがパッケージ基板コアに形成され、ここでパッケージ基板コアは、第1の金属層を有する第1の面と、第2の金属層を有する第2の面とを有する。テープは、パッケージ基板コアの第2の面に配置される。ダイは、ホールに配置され、ここで、ダイは、第1の面と、テープの近位にある第2の面とを有する。第1の基板は、ダイの第1の面、第1の金属層及びパッケージ基板コアの第1の面に形成される。テープは、除去される。第2の基板は、ダイの第2の面、第2の金属層及びパッケージ基板コアの第2の面に形成される。熱ビアは、ダイの熱ホットスポットにあるダイの第2の面に接続されるように第2の基板に形成される。以下に続く詳細な説明において、ある実施形態という用語の範囲は、一を超える実施形態を意味するものに限定されない。むしろ、その範囲は、一実施形態、一を超える実施形態、又はおそらく全ての実施形態を含み得る。図2Aは、システム-イン-パッケージ200の単純化した平面図等寸で描かれていないを示し、ダイ202は、パッケージ基板208に組み込まれる。図1のように、システム-イン-パッケージ200は、フリップチップダイ102及びそれ自体のパッケージ110内のダイ112を備える。図2Aの特定の実施形態において、ダイ202のアクティブ面は、パッケージコンタクト108に接続されるパッケージ基板208の面から離れている。ダイ202のアクティブ面の銅めっきまたはコンタクトは、図2Aに示されており、銅めっきのこのような一例は、符号204で示される。明確に示されていないが、銅めっき204は、パッケージコンタクト108の少なくとも幾つかに電気的に接続されるようにパッケージ基板208のトレースに電気的に接続されている。図2Aの図示において、効率的な熱通路がダイ202とパッケージコンタクト108の幾つかとの間に提供され得るように、パッケージ基板208の熱ビアは、ダイ202の背面に接続され、パッケージコンタクト108の少なくとも幾つかに接続される。このような熱ビアの1つは、符号206で示される。熱ビアは、それらが導電性であり得るように、例えば銅を含み得る。パッケージコンタクト上に直接位置しない熱ビアに対して、トレースは、パッケージコンタクトの1つに熱通路を繋げるためにパッケージ内に形成され得る。これは、図2Bに示されており、ここでトレース210は、熱ビア206の直下に位置するパッケージコンタクトがないと仮定して、熱ビア206からパッケージコンタクト108への伝熱通路を提供する。図2Bに示される図の向きは、図2Aに示される図に直交し、ここで、図2Bは、パッケージ基板208の面に平行なダイ202に沿った実施形態の一部である。図示の容易化のために、図2Bは、等寸で描かれておらず、また図2Aの図に等寸で描かれていない。図2Bにおいて、破線202は、図2Aのダイの外郭を表し、破線208は、図2Aのパッケージ基板208の外郭を表す。これらの外郭は、図2Bの図を提供するダイ202を通る断面の上下にそれらが位置することを示すように破線で描かれる。ある実施形態においては、ダイ202は、パッケージ基板208に組み込まれ得、そのアクティブ面が、パッケージコンタクト108に付けられるパッケージ基板208の面に面するようになる。このような実施形態において、熱ビアの幾つかはまた、熱通路を提供することに加えて、1つ又はそれ以上のパッケージコンタクト108へのダイ202のアクティブ面の能動部品の幾つかに対する電気接続を提供する。図3は、組み込まれたダイ202を有するパッケージ基板208の一部の平面図等寸ではないであるが、図2Aの図示より詳細なものである。図3のパッケージ基板は、金属層302、基板304、金属層306、コア308、金属層310、基板312及び金属層314を含んで積層されるように示される。金属層は、銅を含み得る。様々な材料及び積層体が基板及びコアに使用され得る。コア308は、基板に使用される材料と同一の材料を含み得る。ある実施形態において、FR-4難燃剤-4:FlameRetardant4は、コア308又は基板に使用され得、または例えばポリイミドが使用され得る。図3に示される平面図は単純化されている。ダイ202に対する開口を除いて金属層の開口をそれが示さないからである。すなわち、図示における視野方向に垂直な方向における実施形態の断面である金属層の平面図が、金属層を長方形として示している点において、図示は単純化されている。実際、電気接続が様々な部品に対してなされ得るように、エッチングは金属上で行なわれる。ダイ202の背面の銅めっきは、熱ビア206に様々なホットスポットを熱的に接続する。銅めっきのこのような一例は、図3において符号316が付される。ある実施形態において、銅めっき316が、ホットスポット上に堆積され、又はホットスポットの少なくとも一部に堆積されるように、熱解析がダイ202において行なわれ得る。これは、熱管理の微調整を可能にする。ある実施形態において、銅めっき316の幾つかが、熱結合と同様にアクティブ面の様々な装置に電気接続を与える場合に、ダイ202のアクティブ面は、金属層306に面し得る。アクティブ面が金属層306に面するこのような実施形態において、符号204で表される銅めっきは、必ずしも必要とされない。図4は、ダイ202をコア308に組み込むための手順を示す様々な平面図を示し、ここで、この手順は、文字AからEによって示される。Aにおけるコア308から開始して、Bにおいてコア308にホールが開けられる。Bにおいて、金属層306及び310は、コア308の両面に堆積されており、トレースを提供するためにこれらの金属層にエッチングが行なわれる。Cにおいて、テープ402がコア308の底部に取り付けられ、Dにおいて、ダイ202がコア308に開けられたホールに下ろされる。ダイ202は、銅めっき204及び316を含む。FR-4などの基板312は、組立体の上に積層される。この基板の材料は、クロスハッチングによって示される。Eにおいて、テープ402は除去されており、基板304が下部に積層され、同様にクロスハッチングされている。熱ビア206は、銅めっき316に接触するように基板304に形成される。図示の容易化のために、以前の図面は、ダイ202の底面に沿って均一に位置するように熱ビア206を示したが、実際には、熱ビア206は、ダイ202のホットスポットに接続されるので、熱ビア206の位置合わせは、均一ではないかもしれない。また、熱ビア206が様々なホットスポットに関して集中しているので、熱ビア206の幾つかにおける形状は、電力又は信号ビアの場合におけるように実質的に円筒状であることが期待されない。熱ビア206の幾つかは、互いに重畳する2つ又はそれ以上の円筒体の結合であり得る。図5は、複数の別個のビアを含む熱ビアの平面断面図必ずしも等寸で描かれていないを示す。この断面図は、ダイ202の下部面に平行で熱ビア206に実質的に垂直に切られた断面である。熱ビアが覆う測定されたホットスポットの平面断面図は、符号502が付された外形を有する不規則な形状によって示される。熱ビアの形状は、図示において円形で現れる、重畳する多くの円筒形状の結合で形成される。これらの円形の結合の外郭は、符号504を用いた実線で示される。外郭の部分ではない円形の部分は、破線で示される。図5の図示において、熱ビアは、熱スポット502を完全に覆わない。しかし、ある実施形態においては、熱ビアの形状は、熱ホットスポットを完全に覆うように、より多くの円形の結合を形成することによって統合され得る。実際には、熱ビアの断面形状が、重畳する円形の結合によって形成された幾何学的形状に実質的に同一であり得るので、完全な円形は実現し得ない。以下の特許請求の範囲に記載の発明の範囲から逸脱することなく、記載された実施形態に対して様々な修正が行われ得る。例えば、図4のEにおいて、熱ビアは、基板304の代わりに基板312に形成され得る。すなわち、テープ402が除去される前に付けられた基板312は、熱ビアを含み得る。