"圧粉コアと、前記圧粉コアに覆われたコイルと、前記コイルに電気的に接続される外部接続用の端子部とを有し、前記コイルは、少なくともCuを主成分とした表面層を備える線材を巻回して形成された構成であり、前記端子部は、Cu基材と、前記Cu基材の表面に形成されたNiもしくはNi合金層とを有し、前記端子部の前記圧粉コアから外部に露出した表面電極部の位置では、前記NiもしくはNi合金層の表面にAu層が形成されており、前記端子部と前記コイルとの接合部では、前記NiもしくはNi合金層が前記端子部の表面に露出して前記コイルとの接合表面とされて前記コイルと接合されていることを特徴とするコイル封入圧粉コア。前記接合部における前記コイルの接合表面は、溶融し固化している請求項1記載のコイル封入圧粉コア。前記接合部における前記NiもしくはNi合金層は、溶融し固化している請求項1又は2に記載のコイル封入圧粉コア。前記接合部では、前記端子部と前記コイル間が抵抗溶接されている請求項1ないし3のいずれか1項に記載のコイル封入圧粉コア。前記圧粉コアは、Fe基金属ガラス合金を有して構成される請求項1ないし4のいずれか1項に記載のコイル封入圧粉コア。請求項1ないし5のいずれか1項に記載されたコイル封入圧粉コアと、実装基板とを有し、前記端子部の前記表面電極部に形成された前記Au層と前記実装基板の電極間が半田接合されていることを特徴とするコイル封入圧粉コアを有するデバイス。圧粉コアと、前記圧粉コアに覆われ、少なくともCuを主成分とした表面層を備える線材を巻回してなるコイルと、前記コイルに電気的に接続される外部接続用の端子部とを有し、前記端子部を構成するCu基材の表面にNiもしくはNi合金層を形成する工程、前記NiもしくはNi合金層の表面であって、前記圧粉コアを成形した際、前記圧粉コアから外部に露出する表面電極部の位置にAu層を形成する工程、前記端子部と前記コイルとの接合部では、前記端子部の表面に露出した前記NiもしくはNi合金層を前記コイルとの接合表面とし、前記端子部と前記コイルとの間を接合する工程、前記圧粉コアを成形し、前記圧粉コア内に前記端子部が接続された前記コイルを埋設するとともに、前記端子部の前記表面電極部が外部に露出するように、前記圧粉コアを成形する工程、を有することを特徴とするコイル封入圧粉コアの製造方法。前記接合部における前記コイルの接合表面を、溶融させ固化させる請求項7記載のコイル封入圧粉コアの製造方法。前記接合部における前記NiもしくはNi合金層を、溶融させ固化させる請求項7又は8に記載のコイル封入圧粉コアの製造方法。前記接合部では、前記端子部と前記コイル間を抵抗溶接する請求項7ないし9のいずれか1項に記載のコイル封入圧粉コアの製造方法。前記圧粉コアを、Fe基金属ガラス合金を有して形成し、前記圧粉コアに対して熱処理工程を有する請求項7ないし10のいずれか1項に記載のコイル封入圧粉コアの製造方法。請求項7ないし11のいずれか1項に記載されたコイル封入圧粉コアと、実装基板とを有し、前記端子部の前記表面電極部に形成された前記Au層と前記実装基板の電極間を半田接合することを特徴とするコイル封入圧粉コアを有するデバイスの製造方法。本発明は、上記の従来課題を解決するためのものであり、特に、製造コストを低く抑えるとともに、接合部にて適切に端子部とコイル間を接合可能なコイル封入圧粉コア及びその製造方法、ならびに、コイル封入圧粉コアと実装基板間を適切且つ安定して半田接合することが可能なコイル封入圧粉コアを有するデバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明におけるコイル封入圧粉コアは、圧粉コアと、前記圧粉コアに覆われたコイルと、前記コイルに電気的に接続される外部接続用の端子部とを有し、前記コイルは、少なくともCuを主成分とした表面層を備える線材を巻回して形成された構成であり、前記端子部は、Cu基材と、前記Cu基材の表面に形成されたNiもしくはNi合金層とを有し、前記端子部の前記圧粉コアから外部に露出した表面電極部の位置では、前記NiもしくはNi合金層の表面にAu層が形成されており、前記端子部と前記コイルとの接合部では、前記NiもしくはNi合金層が前記端子部の表面に露出して前記コイルとの接合表面とされて前記コイルと接合されていることを特徴とするものである。また本発明におけるコイル封入圧粉コアの製造方法は、圧粉コアと、前記圧粉コアに覆われ、少なくともCuを主成分とした表面層を備える線材を巻回してなるコイルと、前記コイルに電気的に接続される外部接続用の端子部とを有し、前記端子部を構成するCu基材の表面にNiもしくはNi合金層を形成する工程、前記NiもしくはNi合金層の表面であって、前記圧粉コアを成形した際、前記圧粉コアから外部に露出する表面電極部の位置にAu層を形成する工程、前記端子部と前記コイルとの接合部では、前記端子部の表面に露出した前記NiもしくはNi合金層を前記コイルとの接合表面とし、前記端子部と前記コイルとの間を接合する工程、前記圧粉コアを成形し、前記圧粉コア内に前記端子部が接続された前記コイルを埋設するとともに、前記端子部の前記表面電極部が外部に露出するように、前記圧粉コアを成形する工程、を有することを特徴とするものである。本発明では端子部をCu基材とNiもしくはNi合金層との積層構造とし、さらに表面電極部では、NiもしくはNi合金層の表面にAu層を形成した積層構造とした。このように、Au層をコイルとの接合部分に形成せず形成範囲を限定することで製造コストの低減を図ることができる。本発明ではNiもしくはNi合金層は、Au層の下地としての役割と接合部での接合表面との役割を担う。そして端子部とコイルとの接合部では、Cu基材/NiもしくはNi合金層/線材コイルの積層構造とする。このように接合部では、同種材料のCu材料間に異種材料のNiを挟んだ積層構造とすることで、端子部とコイル間の接合強度を安定したものにできる。また本発明では、前記接合部における前記コイルの接合表面は、溶融し固化していることが好ましい。これにより接合強度を高めることができる。また本発明では、前記接合部における前記NiもしくはNi合金層は、溶融し固化していることが好ましい。また本発明では、前記接合部では、前記端子部と前記コイル間が抵抗溶接されていることが好ましい。同種材料であるCu同士であると抵抗溶接により適切に接合できないが、Cu間に異種のNiもしくはNi合金を介在させることで抵抗溶接を適切に行うことができ、安定した接合強度溶接強度を得ることができる。また本発明では、前記圧粉コアは、Fe基金属ガラス合金を有して構成されることが好ましい。これにより軟磁気特性を向上させることができる。またFe基金属ガラスを用いることで熱処理を必要とするが、本発明の端子構造であれば、優れた耐熱性を備えている。また本発明におけるコイル封入圧粉コアを有するデバイス及びその製造方法は、上記のいずれかに記載されたコイル封入圧粉コアと、実装基板とを有し、前記端子部の前記表面電極部に形成された前記Au層と前記実装基板の電極間を半田接合してなることを特徴とするものである。本発明によれば、コイル封入圧粉コアの端子部と実装基板の電極間を適切且つ安定して半田接合することが出来る。本発明のコイル封入圧粉コア及びその製造方法によれば、製造コストを低減できるとともに、端子部とコイル間を適切に接合することができる。また本発明のコイル封入圧粉コアを有するデバイス及びその製造方法によれば、コイル封入圧粉コアの端子部と実装基板の電極間を適切且つ安定して半田接合することが出来る。図1は、本発明を適用したコイル封入圧粉コアの実施形態を一部透視して示す斜視図、図2は、図1に示すコイル封入圧粉コアを実装基板上に実装した状態を示す部分正面図、図3は、図2のAで囲った部分の部分拡大縦断面図、である。なお図1に示すコイル封入圧粉コアは、実装面を上向きに示しており、図2,図3に示すコイル封入圧粉コアは図1に示すコイル封入圧粉コアを180°反転させた状態実装面が下向きを示している。図1に示すコイル封入圧粉コア1は、圧粉コア3と、圧粉コア3に覆われる空芯コイル2と、空芯コイル2に電気的に接続される端子部4とを備えて構成される。空芯コイル2は、絶縁被膜された銅線線材を螺旋状に巻回して形成されたものである。なお線材は丸線でも平角線であってもどちらでもよい。また銅線でなく芯材の周囲にCuを主体とした表面層が形成された構造であってもよい。いずれにしても表面がCuあるいはCu合金からなる線材が用いられる。空芯コイル2は、巻回部2aと巻回部2aから引き出された引出端部2b,2bとを有して構成される。空芯コイル2の巻き数は必要なインダクタンスに応じて適宜設定される。圧粉コア3は、本実施形態におけるFe基金属ガラス合金Fe基非晶質合金の粉末が結着材により固化成形されたものである。本実施形態におけるFe基金属ガラス合金Fe基非晶質合金は、例えば、組成式が、Fe100abcxyztNiaSnbCrcPxCyBzSitで示され、0at≦a≦10at、0at≦b≦3at、0at≦c≦6at、6.8at≦x≦10.8at、2.2at≦y≦9.8at、0at≦z≦4.2at、0at≦t≦3.9atである。上記のように、本実施形態のFe基金属ガラス合金は、主成分としてのFeと、Ni、Sn、Cr、P、C、B、Siただし、Ni、Sn、Cr、B、Siの添加は任意とを添加してなる軟磁性合金である。上記のFe基金属ガラス合金は、優れた軟磁気特性を備え、Fe基金属ガラス合金を使用することで、高いインダクタンスとともに優れた直流重畳特性を有するコイル封入圧粉コアにできる。また上記のFe基金属ガラス合金のガラス遷移温度Tgを約740Kケルビン以下に設定できる。本実施形態のFe基金属ガラス合金は、組成式が、Fe100cxyztCrcPxCyBzSitで示され、1at≦c≦2at、8.8at≦x≦10.8at、5.8at≦y≦8.8at、1at≦z≦2at、0at<t≦1atであることがより好適である。これにより、ガラス遷移温度Tgを720K以下にでき、換算ガラス化温度Tg/Tmを0.57以上にでき、飽和磁化Isを1.25以上にでき、飽和質量磁化σsを175×106Wbm/kg以上にできる。また本実施形態のFe基金属ガラス合金は、組成式が、Fe100acxyztNiaCrcPxCyBzSitで示され、4at≦a≦6at、1at≦c≦2at、8.8at≦x≦10.8at、5.8at≦y≦8.8at、1at≦z≦2at、0at<t≦1atであることがより好適である。これにより、ガラス遷移温度Tgを705K以下にでき、換算ガラス化温度Tg/Tmを0.56以上にでき、飽和磁化Isを1.25以上にでき、飽和質量磁化σsを170×106Wbm/kg以上にできる。また本実施形態のFe基金属ガラス合金は、組成式が、Fe100acxyzNiaCrcPxCyBzで示され、4at≦a≦6at、1at≦c≦2at、8.8at≦x≦10.8at、5.8at≦y≦8.8at、1at≦z≦2atであることがより好適である。これにより、ガラス遷移温度Tgを705K以下にでき、換算ガラス化温度Tg/Tmを0.56以上にでき、飽和磁化Isを1.25以上にでき、飽和質量磁化σsを170×106Wbm/kg以上にできる。本実施形態では、上記の組成式から成るFe基金属ガラス合金を例えば、アトマイズ法により粉末状に、あるいは液体急冷法により帯状リボン状に製造できる。Fe基金属ガラス合金粉末は、略球状あるいは楕円体状等からなる。前記Fe基金属ガラス合金粉末は、コア中に多数個存在し、各Fe基金属ガラス合金粉末間が結着材バインダー樹脂にて絶縁された状態となっている。また、前記結着材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、PVAポリビニルアルコール、アクリル樹脂等の液状又は粉末状の樹脂あるいはゴムや、水ガラスNa2O-SiO2、酸化物ガラス粉末Na2O-B2O3-SiO2、PbO-B2O3-SiO2、PbO-BaO-SiO2、Na2O-B2O3-ZnO、CaO-BaO-SiO2、Al2O3-B2O3-SiO2、B2O3-SiO2、ゾルゲル法により生成するガラス状物質SiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2等を主成分とするもの等を挙げることができる。また潤滑剤として、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム等を添加してもよい。結着材の混合比は5質量以下、潤滑剤の添加量は0.1質量~1質量程度である。なお本実施形態の圧粉コア3は、上記したFe基金属ガラス合金を有する構成に限定されない。図1に示すように、実装基板に対する実装面3aに、端子部4の一部を収納するための収納凹部30が形成されている。収納凹部30は、実装面3aの両側にて対向する圧粉コア3の側面3b,3cに露出して形成されている。図1に示すように端子部4が折り曲げられて、前記端子部4の一部が、収納凹部30内に収納される。端子部4は、後述する製造方法で示すように薄板状のフープ材を折り曲げ加工して形成されたものである。端子部4は圧粉コア3の内部に埋設されて空芯コイル2の延出端部2b,2bに電気的に接続される接続端部40と、圧粉コア3の外面に露出する表面電極部42とを有して構成される。表面電極部42は、前記圧粉コア3の側面3b,3cから実装面3aにかけて折り曲げ形成されており、第1曲折部42a及び第2曲折部42bとを有して構成される。図2に示すように図1に示す本実施形態のコイル封入圧粉コア1が、実装基板10上に実装される。実装基板10には、表面に電極11が設けられている。電極11は、前記電極11と一体あるいは別体の配線部に接続されている。図2に示すようにコイル封入圧粉コア1は、実装面3aが実装基板10側に向けられて、コイル封入圧粉コア1の外部に露出する端子部4の表面電極部42と実装基板10の電極11間が半田層12にて接合される。図2に示すように端子部4の表面電極部42と実装基板10の電極11との間にフィレット状の半田層12を形成することができる。図3に示すように、本実施形態の端子部4の表面電極部42は、Cu基材15と、Cu基材15の表面に形成されたNiもしくはNi合金層16と、NiもしくはNi合金層16の表面に形成されたAu層17との積層構造で構成される。図3に示すようにAu層17は表面電極部42の最表面に位置している。よってAu層17の表面が実装基板10の電極11との間の半田接合面となっている。Cu基材15の厚みは、200μm程度である。またCu基材15の材質は特に限定されるものでないが、銅損によるコイルの効率低下を避けるため無酸素銅が好ましく適用される。NiもしくはNi合金層16の厚みは、1~5μm程度であることが好適である。NiもしくはNi合金層16は、Auをめっきする際に適切に析出させ、また、Cu基材15からの拡散をできる限り抑制等するためのものであり、Ni合金層とする場合はNi-Sn合金もしくはNi-Ag合金とするのが良い。Au層17は、NiもしくはNi合金層16の表面にNiもしくはNi合金層16よりも薄い膜厚で形成される。例えばAu層17の膜厚は、0.02μm~0.07μm程度である。NiもしくはNi合金層16及びAu層17を共にめっき形成することができる。図4aは、図1のコイル封入圧粉コア1を180°反転させた状態にて図1に示すBの部分を図1に示すX1-X2方向に沿って高さ方向から切断した部分縦断面図である。図4aに示すように端子部4のコイル2との接続端部40は、Cu基材15とNiもしくはNi合金層16との積層構造で構成され、NiもしくはNi合金層16が接合表面とされる。そして端子部4の接続端部40とコイル2の延出端部2bとが接合される。すなわち接合部44では、Cu基材15/NiもしくはNi合金層16/銅線43の積層構造とされている。本実施形態では、端子部4とコイル2間を抵抗溶接スポット溶接により接合することができる。図4bは、Cu基材15の厚さ方向の両面にNiもしくはNi合金層16,18が形成された構成である。これにより圧粉コア3の外部に露出する端子部4のCu基材15の腐食を防止できる。ただし、後述の製造方法で説明するように、Cu基材15の裏面15b側のNiもしくはNi合金基材18は接合部44の位置に形成しないほうがよい。以上のように本実施形態ではAu層17は表面電極部42に限定して形成されている。Au層17は半田濡れ性を確保するために必要であり、それほど厚い膜厚が必要でない。またAuは延性に富むため、Au層17の膜厚を非常に薄く形成できる。本実施形態では、Au層17をNiもしくはNi合金層16よりも薄く形成することが好ましい。このようにAuの使用を少なくでき、製造コストの低減を図ることができる。また本実施形態では、端子部4のCu基材15の表面にNiもしくはNi合金層16を形成し、このNiもしくはNi合金層16を表面電極部42ではAu層17の下地として用い、また端子部4とコイル2との接合部44では、端子部4の表面に露出させて、コイル2との接合表面としている。これにより接合部44では、Cu基材15/NiもしくはNi合金層16/銅線42コイル2との積層構造となる。本実施形態では、NiもしくはNi合金層16を、Cu基材15の表面全域に形成でき、接合部44でのNiもしくはNi合金層16と表面電極部42でのNiもしくはNi合金層16とを連続して形成できる。接合部44でのNiもしくはNi合金層16と表面電極部42でのNiもしくはNi合金層16との間に、NiもしくはNi合金層16が形成されない領域があってもよいが、Cu基材15の表面全域にNiもしくはNi合金層16を形成したほうが製造を容易化できまた製造コストを低減できる。このように本実施形態では、NiもしくはNi合金層16を空芯コイル2との接合表面とし、接合部44にて同種材料のCu材料間に異種材料のNiもしくはNi合金を挟んだ積層構造としたことで、端子部4とコイル2間の接合強度を安定したものにできる。本実施形態では、接合部44におけるコイル2延出端部2の接合表面は、溶融し固化していることが好ましい。すなわち図4abに示す銅線43のNiもしくはNi合金層16と接する表面付近が溶けて固化した状態であると、コイル2と端子部4間の接合強度を高めることができる。またこのとき、接合部44におけるNiもしくはNi合金層16は、溶融し固化した状態であることが、接合強度を高めるうえで好適である。特に本実施形態では、空芯コイル2と端子部4間を抵抗溶接することが好ましい。抵抗溶接は、図4abに示すように、Cu基材15と空芯コイル2の銅線43とをNiもしくはNi合金層16を介して圧着しつつ電流を流し、その抵抗熱ジュール熱により母材間を接合する。仮にNiもしくはNi合金層16がなくCu基材15と銅線43との抵抗溶接であると同種材料間での抵抗溶接になるため、適切にCu基材15と銅線43間を接合できない。これに対して本実施形態では、Cuよりも電気抵抗の高いNiもしくはNi合金層16を溶接表面としたことでCu間を適切に抵抗溶接により接合することが可能になっている。以上により本実施形態では製造コストを抑えつつ、コイル2と端子部4間を適切に接合することができる。また端子部4の表面層としてAg層を用いた場合のようなマイグレーションも生じない。また本実施形態では、圧粉コア3を、Fe基金属ガラス合金を用いて形成することができる。これにより、軟磁気特性を向上させることができ、高いインダクタンスとともに優れた直流重畳特性を有するコイル封入圧粉コアにできる。Fe基金属ガラス合金を用いることで、アモルファス化に必要な熱処理を施す。本実施形態では、Fe基金属ガラス合金のガラス遷移温度Tgを低くでき、したがって圧粉コア3に対する最適熱処理温度を低くできる。ここで最適熱処理温度とは、Fe基金属ガラス合金に対して効果的に応力歪みを緩和でき、コアロスを最小限に小さくできる熱処理温度である。本実施形態の端子部4は、Cu基材15の表面にNiもしくはNi合金層16が形成されており、さらに表面電極部42では、NiもしくはNi合金層16の表面にAu層17が形成された積層構造となっている。これにより、熱処理が施されても、変質が起こるのを抑制でき、耐熱性を向上させることができる。図5は本実施形態のコイル封入圧粉コア1の製造方法を示す工程図である。各工程は部分平面図で示される。図5aの工程では、抜き加工した複数の端子部4が連なる薄板状のフープ材20Cu基材15に相当を形成する。次に図5bの工程では、フープ材20の表面20aの全域にNiもしくはNi合金層16をめっき形成する。図5bでは斜線でNiもしくはNi合金層16を示している。このときNiもしくはNi合金層16を1μm~5μm程度の膜厚で形成する。NiもしくはNi合金層16は、接続端部40にて空芯コイル2との抵抗溶接用、及び表面電極部42にてAu層17の下地層として形成される。また図5bの工程では、フープ材20の表面20aのみならず裏面にもNiもしくはNi合金層16をめっき形成することができる。次に図5cの工程では、NiもしくはNi合金層16の表面に部分的にAu層17をめっき形成する。図5cではAu層17の形成領域を異なるニ方向からの斜線で示している。本実施形態ではAu層17を、表面電極部42の位置に形成する。Au層17を、0.02μm~0.07μm程度の非常に薄い膜厚で形成する。Au層17は表面電極部42にて半田濡れ性の確保のために形成される。よってAu層17は表面電極部42の位置のみに非常に薄く形成できる。続いて図6aの工程では、フープ材20の所定箇所を切断する。これにより端子部4に空芯コイル2との接続端部40を形成することができる。接続端部40の表面にはNiもしくはNi合金層16が露出している。なお図6aでは、一つの端子部4のみを拡大して図示した。次に図6bの工程では、空芯コイル2の延出端部2bと端子部4の接続端部40とを抵抗溶接する。接続端部40では、露出したNiもしくはNi合金層16が空芯コイル2との接合表面溶接表面とされている。図7は溶接工程中の空芯コイル2の延出端部2bと端子部4の接続端部40との部分拡大縦断面図である。図7aに示すように、端子部4の接続端部40のNiもしくはNi合金層16と、空芯コイル2の延出端部2bとの間を端子部4及び空芯コイル2の両側に配置された抵抗溶接電極25,26により圧接する。図7aに示すようにCu基材15と銅線43との間にNiもしくはNi合金層16が介在した状態となる。図7aの状態にて抵抗溶接電極25,26間に電圧を印加して電流を流す。このとき抵抗の高いNiもしくはNi合金が優先してジュール熱を発生し、NiもしくはNi合金、Cu又は、NiもしくはNi合金及びCuが溶けて同種のCu基材15と銅線43間を適切に接合することができる。なお接合界面に位置するコイル2を構成する銅線43の表面、NiもしくはNi合金層16、又はNiもしくはNi合金層16及び銅線43の表面が溶けて固化することで、接合界面での接合強度溶接強度を安定して高い状態にできる。図7aでは、Cu基材15の両面にNiもしくはNi合金層16,18が形成されており、NiもしくはNi合金層18も抵抗溶接時にジュール熱を発生する。このため、抵抗溶接電極26と端子部4の接続端部40間がくっ付かないように、抵抗溶接電極26の材質を工夫したり、あるいは溶接条件を適正化する。あるいは図7bに示すように、Cu基材15の表面側にだけNiもしくはNi合金層16を形成して裏面15bにNiもしくはNi合金層18を設けない構成とすることで、抵抗溶接電極26と端子部4の接続端部40間がくっ付くのを防止できる。また、Cu基材15の裏面15bにて抵抗溶接電極26が当接する領域を除いてNiもしくはNi合金層18を形成してもよい。次に図6cでは、圧粉コア3をプレス成形して、空芯コイル2を圧粉コア3内に埋設し、さらにCu基材の不要部分を切断する。圧粉コア3を、Fe基金属ガラス合金Fe基非晶質合金の粉末と結着材とを有してなる構成とした場合には、圧粉コア3に対してアモルファス化に必要な熱処理を施す。そして図6cに示す表面電極部42を図1に示すように折り曲げる。本実施形態ではAuの使用量を極力少なくでき、製造コストを抑制できるとともに、空芯コイル2の延出端部2bと端子部4の表面電極部42との間を適切に接合溶接することができる。その後、図2,図3に示すように、表面電極部42と実装基板10の電極11間をリフロー工程により半田接合する。Pbフリー半田接合時の加熱温度は、245~260°C程度である。本実施形態では、上記した、組成式が、Fe100abcxyztNiaSnbCrcPxCyBzSitで示されるFe基金属ガラス合金Fe基非晶質合金を用いることで、圧粉コア3に対する熱処理温度を350°C~400°C程度に設定することが出来る。本実施形態の端子部4の表面電極部42は、Cu基材15の表面にNiもしくはNi合金層16を介してAu層17が形成された積層構造となっている。これにより、350°C~400°C程度の熱処理が施されても、Au層17が変質してしまうことはなく優れた耐熱性を得ることができる。よって、図2,図3に示すように、コイル封入圧粉コア1を実装基板10上に半田接合するとき、Au層17が最表面に露出した表面電極部42の半田濡れ性は良好であり、端子部2と実装基板10の電極11間に適切にフィレット状の半田層12を形成することができ、適切且つ安定した半田接合を行うことが可能である。インダクタンスが1.5μHのコイル銅の線材平角線:0、21mm×0.87mmと端子部とを抵抗溶接した。端子部をCu基材/Ni層1μm、2μm、3μmで形成した。括弧内の数値は膜厚を示している。そしてNi層を溶接表面として端子部とコイル間を抵抗溶接した。その際の電圧を1.10V~1.6V/3msとし、またエア圧を0.4MPaとした。実験では実施例として、Ni層の膜厚が1μmである10個の各端子部とコイルとを抵抗溶接し、直流抵抗Rdcを測定した。直流抵抗Rdcの測定はクリップタイプの接続端子を有するプローブを使用した。以下の表2においても同様である。なお、Ni層1μmの表面に膜厚が5μmのAg層を形成し、前記Ag層を溶接表面とした構成を比較例として実験した。その実験結果が以下の表1に示されている。表1に示すように、実施例と比較例の各直流抵抗Rdcはほぼ同じとなった。次に、Ni層の膜厚を2μm、3μmとし、Ni層を溶接表面として端子部とコイル間を抵抗溶接した複数の実施例の直流抵抗Rdc及び引張強度を測定した。引張強度は万能試験機により測定した。その実験結果が以下の表2に示されている。表2に示すように、直流抵抗Rdcを、8.2mΩ以上10.0mΩ以下、引張強度を5N以上にできることがわかった。Ni層の膜厚が厚くなることで、発熱量が増え、銅も溶けているものと思われる。直流抵抗RdcはNi層を厚くすることでやや高くなる傾向があるが溶接強度は安定していた。これは、銅コイル側が溶けて固化したことに起因するものと考えられる。"