複数の回路基板領域からなる回路基板14を製造する方法であって、個々の回路基板領域は、特に絶縁基材および絶縁基材上または内に位置する導電性または導体パターンからなる少なくとも1つの層を含み、前記方法は、基板材料1を準備するステップと、基板材料1中に少なくとも1つのレジストレーションマーク2を形成するステップと、レジストレーションマーク2に対して第1の回路基板領域4を方向付けながら基板材料1上に第1の回路基板領域4を配置するステップとを含み、以下の追加のステップ:第1の回路基板領域4に実質的に隣接する、または少なくとも部分的に第1の回路基板領域に重なる少なくとも1つの追加の回路基板領域5、6、7、12、13、15を、レジストレーションマーク2に対して方向付けながら基板材料1上に配置するステップと、第1の回路基板領域4の導電性または導体パターンを、少なくとも1つのさらなる回路基板領域5、6、7、12、13、15の導電性または導体パターンに接続するステップとを特徴とする、方法。少なくとも第1の回路基板領域4が、接着剤3を介して基板材料1に固定されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。少なくとも1つの特に電子部品10が、基板材料1上に追加として配置され、および/または最後の1つのさらなる回路基板領域に埋め込まれ、少なくとも1つの導電性または導体パターンと接触されており、部品10は、少なくとも1つのレジストレーションマーク2に対して方向付けられることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。基板材料1が導電性フィルムによって形成されることを特徴とする、請求項1~3のうちのいずれか1項に記載の方法。多層回路基板14の追加の層またはプライが、基板材料1上に配置され、特に同一の高さを有する回路基板領域4、5、6、15上に配置されることを特徴とする、請求項1~4のうちのいずれか1項に記載の方法。第1の回路基板領域4が、可撓性回路基板領域から構成されており、少なくとも1つのさらなる回路基板領域5、6は、実質的に剛性回路基板領域から構成されていることを特徴とする、請求項1~5のうちのいずれか1項に記載の方法。個々の回路基板領域4、5、6、7、12、13、15の導電性パターンを接続した後に、基板材料1が、第1の回路基板領域4の範囲において少なくとも部分的に取り除かれることを特徴とする、請求項1~6のうちのいずれか1項に記載の方法。複数の回路基板領域からなる回路基板であって、個々の回路基板領域は、特に絶縁基材、および絶縁基材上または内に位置する導電性または導体パターンからなる少なくとも1つの層を含み、基板材料1と、基板材料1内に形成された少なくとも1つのレジストレーションマーク2と、基板材料1上に配置され、レジストレーションマーク2に対して方向付けられた第1の回路基板領域4とを含み、回路基板は、追加として、第1の回路基板領域4に実質的に隣接する、または少なくとも部分的に重なり、レジストレーションマーク2に対して方向付けられた少なくとも1つの追加の回路基板領域5、6、7、12、13、15と、第1の回路基板領域4の導電性または導体パターンの、少なくとも1つの追加の回路基板領域5、6、7、12、13、15の導電性または導体パターンに対する複数の接続16とを含むことを特徴とする、回路基板。少なくとも第1の回路基板領域4が、接着剤3を介して基板材料1に固定可能であることを特徴とする、請求項8に記載の回路基板。少なくとも1つの特に電子部品10が、基板材料1上に追加として配置可能であり、および/または最後に1つのさらなる回路基板領域に埋め込まれ、少なくとも1つの導電性または導体パターンと接触可能であり、前記部品10は、少なくとも1つのレジストレーションマーク2に対して方向付け可能であることを特徴とする、請求項8または9に記載の回路基板。基板材料1が、導電性フィルムによって形成されることを特徴とする、請求項8~10のうちのいずれか1項に記載の回路基板。多層回路基板14の追加の層またはプライが、基板材料上に配置され、特に実質的に同一の高さを有する回路基板領域4、5、6、15上に配置または配置可能であることを特徴とする、請求項8~11のうちのいずれか1項に記載の回路基板。個々の回路基板領域4、15の導電性または導体パターン間の接続が、導体材料、すなわちバイア16などで満たされた通過口によって形成されることを特徴とする、請求項8~12のうちのいずれか1項に記載の回路基板。第1の回路基板領域4が、可撓性回路基板領域から構成されており、少なくとも1つのさらなる回路基板領域5、6は、実質的に剛性回路基板領域で構成されていることを特徴とする、請求項8~13のうちのいずれか1項に記載の回路基板。個々の、および特に、追加のまたはさらなる回路基板領域の相互配置におけるそのような不正確は、さらなる処理、例えば、そのような個々の回路基板領域を接触および/または接合する場合に直ちに問題に結びつき、その結果、例えば、適切な接触を確実にするために、相応して大きいまたは拡大された接合部位または接点が設けられなければならず、それは、そのような回路基板または回路基板領域の任意の所望の小型化を困難または不可能にする。従って、本発明は、上記特定された問題を回避し、個々の、および特に、互いに結合または接続される追加の回路基板領域の相互の方向付けまたは位置合わせ精度が、続いて、特に、複数のサブ領域からなるそのような回路基板をさらに処理する場合に配置の正確さを向上するように改善される結果に、最初に画定された種類の、複数の回路基板領域からなる回路基板を製造する方法および回路基板を改善することを目指す。上記特定された目的を解決するために、最初に画定された種類の方法は、実質的に、次の追加のステップ:第1の回路基板領域に実質的に隣接する、または第1の回路基板領域に少なくとも部分的に重なる少なくとも1つの追加の回路基板領域を、レジストレーションマークに対して方向付けながら基板材料上に配置するステップと、第1の回路基板領域の導電性または導体パターンを、少なくとも1つのさらなる回路基板領域の導電性または導体パターンに接続するステップとを含む。基板材料では、少なくとも1つのレジストレーションマークが形成され、第1の回路基板領域が、本発明によれば、隣接する回路基板領域でさえ、または前記回路基板領域に少なくとも部分的に重なる前記回路基板領域が、レジストレーションマークに対して方向付けられることによって、正確に位置した第1の回路基板領域に対して同様に位置することができるように、レジストレーションマークに対して前記回路基板領域を方向付けながら配置されるので、互いに対する個々の、および特に追加の回路基板領域の方向付けの正確さの向上が達成される。互いに接続される個々の回路基板領域のそのような向上された方向付けまたは位置決め精度をもたらすことによって、特に、そのような要素のますます所望される小型化を考慮して、高い方向付けまたは位置決め精度を考慮しながら、より小さな接続要素を処理することをすべて可能にするように、同様に、従って向上された正確さで、回路基板領域上で接続または接触部位の形成など、実行されるさらなる処理ステップを続いて行うことが可能である。基板材料内に少なくとも1つのレジストレーションマークを設けることによって、および第1の回路基板領域およびさらなる回路基板領域を前記少なくとも1つのレジストレーションマークに対して位置決めした後に、このようにして、高い方向付けまたは位置決め精度で、個々の回路基板領域が配置されることができ、続いて、互いに結合されるまたは接続されることができる回路基板を製造することが可能である。少なくとも第1の回路基板領域の適切で正確な位置決めについては、少なくとも第1の回路基板領域が、接着剤を介して基板材料に固定されることが、好ましい実施形態によって提案される。接着剤の使用は、さらなる回路基板領域のそれぞれの方向付けまたは配置さえの向上を達成するように、基板材料に対する第1の回路基板領域の直接の固定を可能にし、それは、第1の回路基板領域がレジストレーションマークに関して方向付けさせられることに従って、このようにして同様に、相応して正確またはより正確な方法で位置決めされることができる。任意の高い圧力および/または温度下での回路基板のさらなる加工または処理ステップにおいて、特に、さらなる回路基板領域の基材の過度の流れは、第1の回路基板領域を固定するための接着剤を設けることによって防止されるので、第1の回路基板領域を固定するための接着剤を使用することによって、さらに、よりコスト効率の良い材料、例えば、任意に大きいまたは高い樹脂流れを備えた通常使用されるプリプレグを処理することが可能である。低流動プリプレグの使用は、このようにして、例えば、特に、さらなる回路基板領域またはそれらの基材のために放棄されることができ、このようにして、さらに本発明によって可能にされた互いに結合される個々の回路基板領域の向上された位置合わせ精度または方向付け精度に加えて、よりコスト効率の良い製造を達成する。本発明の方法を使用する本発明による回路基板のさらなる構成に関連して、少なくとも特に1つの電子部品が追加として基板材料上に配置される、および/または最後の1つのさらなる回路基板領域に埋め込まれ、少なくとも1つの導電性または導体パターンと接触されたさらなる好ましい実施形態によれば、部品は少なくとも1つのレジストレーションマークに対して方向付けることが提案される。少なくとも1つのレジストレーションマークを設けることによって、そのような追加の、特に、比較的小さな寸法を有する複数の接触部位を通常含む電子部品に対する適切な接触のために要求された位置合わせ精度または位置決め精度をもたらすように、個々の回路基板領域に従って、および関連して、同様に追加の部品を正確に位置決めすることがこのようにして可能になった。特に、個々の回路基板領域の導電性または導体パターンの本発明によって提供された相互接続をさらに単純化するために、基板材料が導電性フィルムによって形成されることが、さらに好ましい実施形態によって提案される。基板材料として導電性フィルムを設けることによって、例えば、単に基板材料をパターン化し、適切な接触部位を設けることによって、基板材料上に個々の回路基板領域を固定または配置した後に、個々の隣接して配置された回路基板領域の導電性または導体パターンの結合または接続を直ちに達成することが可能となる。既に数回指摘されるように、本発明による方法は、特に、多層回路基板の追加の層またはプライのさらなる取り付けを可能にし、ここで、この点で、本発明による方法のさらに好ましい実施形態に関係して、多層回路基板の追加の層またはプライが、基板材料上に配置され、特に同一高さを有する回路基板領域上に配置されることが提案される。特に、剛性-可撓性回路基板の製造中に、個々の回路基板領域の相対的な位置決めおよびそれらの接触は、本発明によって達成される向上された位置合わせ精度または位置決め精度を考えれば、第1の回路基板領域が可撓性回路基板領域から構成されるさらなる好ましい実施形態によれば、少なくとも1つのさらなる回路基板領域が実質的に剛性回路基板領域で構成されることが提案されるように、実質的に重要である。本発明のさらに好ましい実施形態によれば、個々の回路基板領域の導電性パターンを接続した後に、基板材料が第1の回路基板領域の範囲において少なくとも部分的に取り除かれるように、回路基板領域の望ましい可撓性をもたらすために、特に、上に示されるような剛性-可撓性回路基板の製造中に、さらなる層またはプライの取り付けが、少なくとも可撓性回路基板領域の範囲において通常避けられる。このようにして、適切に剛体で耐久性のある基板材料が、例えば、個々の回路基板領域を取り付けるおよび/または接続するための剛性-可撓性回路基板の製造でさえ使用されることができ、基板材料は、特に、可撓性サブ領域を設けるために、続いて、第1の可撓性回路基板領域の範囲で少なくとも部分的に取り除かれる。最初に特定された目的を解決するために、上記画定された種類の回路基板は、さらに実質的に追加として、第1の回路基板領域に実質的に隣接する、または少なくとも部分的に重なり、レジストレーションマークに対して方向付けられた少なくとも1つの追加の回路基板領域と、第1の回路基板領域の導電性または導体パターンの、少なくとも1つの追加の回路基板領域の導電性または導体パターンに対する複数の接続とを含む。既に上に指摘されるように、個々のまたはすべての回路基板領域の向上された相互の方向付けまたは位置決め精度は、このようにして、特に続いて行われる加工または処理ステップが、例えば、寸法を低減したさらなる回路基板要素を形成しながら、同様に高い精度で実現可能であるように、基板材料において本発明によって設けられた少なくとも1つのレジストレーションマークによって可能になった。少なくとも第1の回路基板領域の適切で安全な固定を達成するために、少なくとも第1の回路基板領域が、接着剤を介して基板材料に固定可能であることが、好ましい実施形態によって提案される。第1の回路基板領域を配置するおよび/または固定するための接着剤を使用することによって、さらに、特に、さらなる隣接する回路基板領域または第1の回路基板領域に少なくとも部分的に重なるまたは侵入する回路基板領域の基材用の安価な材料を処理することが可能である。少なくとも第1の回路基板領域および隣接または接触する回路基板領域用の少なくとも1つのレジストレーションマークによって達成される高い位置決めまたは位置合わせ精度を考慮に入れると、特に、本発明による回路基板上の要素のさらなる製造または配置に関して、少なくとも1つの特に電子部品は、基板材料上に追加として配置されることが可能であり、および/または最後の1つのさらなる回路基板領域に埋め込まれ、少なくとも1つの導電性または導体パターンと接続可能であり、前記部品は、本発明による回路基板のさらなる好ましい実施形態に関係して、少なくとも1つのレジストレーションマークに対して方向付けることが可能であることが提案される。これは、追加のレジストレーションマークを設けることなく、適切に正確な方法で、比較的小さな寸法を有する複数の接続または接触部位を通常含む電子部品が、位置し、配置され、続いて接触されることをさらに可能にする。個々の回路基板領域の導電性または導体パターンの接触または接続を単純化するために、基板材料が導電性フィルムによって形成されることが、さらなる好ましい実施形態によって提案される。上に示されるように互いに分離された個々の回路基板領域の配置または位置決め後に多層回路基板を製造するために、多層回路基板のさらなる層またはプライが、基板材料上に配置され、特に実質的に同一高さを有する回路基板領域上に配置または配置可能であることが、さらに好ましい実施形態によって提案される。個々の回路基板領域の接続または接触の簡単な製造のために、さらに、本発明による回路基板のさらに好ましい実施形態と関係して、個々の回路基板領域の導電性または導体パターン間の接続が、導体材料、すなわちバイアで満たされた通過口によって形成されることが提案される。さらに好ましい実施形態によれば、さらに、第1の回路基板領域が可撓性回路基板領域で構成され、少なくとも1つのさらなる回路基板領域が実質的に剛性回路基板領域で構成されることが提案される。下記では、本発明は、添付図面で概略的に説明される例示的な実施形態でより詳細に説明される。図1では、複数のレジストレーションマーク2を備える基板材料が1で示されている。前記基板材料1上に、第1の回路基板領域4が、3で示された接着性パッドを介して配置または固定されており、図1による説明図の右手端に示されたレジストレーションマーク2に対する第1の回路基板領域4の位置決めまたは位置合わせ精度が、距離l1によって示されている。この状況における距離l1は、レジストレーションマーク2および回路基板領域4の両方の中心位置を指す。レジストレーションマーク2の相対寸法が回路基板領域4の寸法より当然ながら甚だしく小さいので、図1における説明図は正確な縮尺ではない。さらに、個々の回路基板領域の相対寸法、特に、厚さ対幅または長さの比率は正確な縮尺ではないことを考慮されたい。基板材料1上の回路基板領域4の配置または固定後に、さらなる回路基板領域5、6の配置が、回路基板領域4に隣接してまたは連続して行われ、ここで、回路基板領域5、6と図1の中心に配置された回路基板領域4との間の距離は、明瞭さの理由で拡大された縮尺で示されている。回路基板領域4は、例えば、可撓性回路基板材料から構成されていてもよく、回路基板領域5、6は、例えば、剛性回路基板領域から構成されており、後者は、例えば、プリプレグを適切にプレカットすることによって形成される。回路基板のさらなる層またはプライを取り付けることに関して、それは、全体として14で示され、さらなる回路基板領域7および可撓性領域4上に配置され、特に、後に除去可能である回路基板領域8を設けることが、続いて行われる。図1による説明図では、基板材料1は、例えば、導電性または導体材料、特に銅のフィルムによって形成されており、ここで、図1に示された回路基板14の一部領域は、カバー層9を設けることによって続いて完成され、それは、例えば、導電性または導体材料によって再び形成されてもよい。図1による実施形態の個々の層またはプライの後の圧縮中に、第1の回路基板領域4を位置決めまたは固定するための接着性パッド3の配置は、特に、高い圧力および/または温度で隣接して位置する回路基板領域5、6、またはその基材の流れを防ぎ、このようにして、回路基板領域が互いに接続されて、寸法的に安定して維持されまたは配置されることを可能にする。さらに、個々の回路基板領域4、5および6、7の導電性または導体パターンのそれぞれ互いへの接続または結合が、特に図3ではっきりと明らかなように達成され、個々の回路基板領域上にまたは内に設けられたそのような導電性または導体パターンはそれ自体公知であり、従って、図面に詳細に説明されない。そのような接続は、本場合には、導電性または導電性フィルムからなる基板材料1を適切にパターン化することによって、および/またはカバー層9を適切にパターン化することによってなされることもできる。基板材料1に少なくとも1つのレジストレーションマーク2を設け、レジストレーションマーク2に対して、隣接するまたは連続した回路基板領域5、6と同様に、第1の回路基板領域4を位置決めすることによって、特に、続いて、相応して小さな寸法で確立される必要な接続を生成することができるように、個々の回路基板領域4、5、6、7の互いに対する向上された方向付けまたは位置決め精度が達成され、従って、回路基板14の全体構造の小型化に寄与する。剛性-可撓性回路基板14の製造用の可撓性回路基板領域として第1の回路基板領域4を形成する場合には、除去可能なサブ領域8の除去、および可撓性回路基板領域4の範囲でのカバー層9と同様に基板材料1の少なくとも部分的な除去が、回路基板14のいくつかの層またはプライから構成されたサンドイッチ構造の完成後に達成され、このようにして、可撓性回路基板領域4を適切に露出する。図2で示された実施形態では、同じ参照数字が、図1の同一または同様の要素のためにそのまま維持される。このようにして、複数のレジストレーションマーク2を備えて形成さえた基板材料1も、図2による実施形態において設けられている。図1による実施形態と同様に、回路基板の第1のサブ領域4が接着性パッド3を介して固定され、ここで、図1による実施形態と同様に、回路基板領域5、6、および7は、図2による説明図の右側に再び連続して設けられている。図2による実施形態では、さらに、特に、電子部品10が、追加として、基板材料1上に配置される、または回路基板14内で一体化され、部品10の固定は、11によって概略的に示された接着性パッドを介して再び達成される。少なくとも1つの導電性または導体パターンと部品10の接触は、それ自体公知の方法、例えば、ミクロバイアなどを介したはんだ付けによって達成される。可撓性サブ領域4および部品10との間に、寸法の点から相応して一致する回路基板領域12、13が設けられている。図1による実施形態と同様に、レジストレーションマーク2に対する回路基板領域4の位置決めは、それぞれ中心位置の距離に従って再び行われ、それはl1によって再び示されている。さらに、また、部品10は、距離l2と示された状態でレジストレーションマーク2に対して配置される。基板材料1内にレジストレーションマーク2を設けることによって、このようにして、特に、回路基板領域4、5、6と部品10との間の接触用の、第1の回路基板領域4および隣接する回路基板領域5、6、7、および12、13の相応して高い方向付けおよび位置決め精度だけでなく、相応して高い相対的な位置決めの正確さも達成することが可能であることが直ちに明らかであり、それは詳細に説明されない。図1による実施形態と同様に、個々の回路基板領域の導電性または導体パターンの接続または結合は、再び説明されず、部品10は、例えば、個々の層またはプライの圧縮後に達成され、それらは、図1、図2で別々に説明されている。また、この場合には、基板材料1、および任意に、カバー材9も、導電性または導体材料フィルムによって形成されることができる。回路基板領域4が可撓性回路基板領域として再び構成される場合には、領域8は、例えば、圧縮後に剛性-可撓性回路基板14の全体の所望の可撓性、およびカバー層9の少なくとも部分的な除去、および任意の基板材料1を再度もたらしてもよい。導電性または導体材料を使用する代わりに、特に、剛体固体基材の基板材料1を形成することも可能であり、それは、回路基板14の完成後に、少なくとも可撓性サブ領域4の範囲で取り除かれることができる、または取り除かれる。図3は、さらなる変形実施形態を表し、ここで、第1の回路基板領域4は、接着性パッド3を介して、1で再び示され、レジストレーションマーク2を含む基板材料に固定されることができる。前述の実施形態と同様に、レジストレーションマーク2に対する第1の回路基板領域4の中心または中心位置の方向付けおよび/または位置決めが、選択された距離l1によって再び行われる。図1、図2による実施形態において、回路基板領域4に連続してまたは隣接して配置された回路基板領域5、6は、空間的に隣接しており、回路基板領域15が部分的に回路基板領域4を取り囲むまたは重なることが、図3に示された実施形態から明らかである。個々の回路基板領域4、15の導電性または導体パターンを結合または接続するための9によって再び示されたカバー層が配置または設けられた後に、それぞれ、通過口、例えば、レーザー、ミクロバイア16が生成され、それらは、導電性または導体材料で満たされることによって、回路基板領域4、15の導電性部分区域の結合を可能にする。個々の回路基板層を結合するためのそのようなミクロバイアまたは一般に通過口16はそれ自体公知である。図3に示された実施形態において、すべての回路基板領域4、15は、例えば、各々、剛性回路基板領域または要素によって形成され、このようにして、回路基板領域4が一体化されてレジストレーションマーク2に対して再び正確に位置することを可能にする。14によって再び示された回路基板の層またはプライのさらなる取り付けが、矢印17によって示される。全体で、互いに対するそれぞれの個々の回路基板領域4、5、6、7および15の方向付けまたは位置決めの強く向上された精度または正確さは、このようにして、基板材料1またはベースに少なくとも1つのレジストレーションマーク2を単に設けることによって達成される。図1、図2で示されるような回路基板の剛性-可撓性構成を可能にすることに加えて、さらに、異なるパターニング、および特に、追加の要素の異なる一体化のために、そのような回路基板領域4、5、6、7、および15を例えば別々に製造し、続いて組み立てて、個々の別々に生成された回路基板領域を結合することによって完全な回路基板構造14を形成することが可能である。図3で示された実施形態でも、互いに接続または結合されるそのような追加の部品10と回路基板領域4、15との間の相対位置決めの向上された精度は、レジストレーションマーク2に対してさらなる電子部品10を追加として方向付けることによって、図2に表された実施形態と同様にして達成される。図2に示されるような基板層または基板材料1上への直接のそのような電子部品10の直接の配置または固定に加えて、そのような電子部品10の配置または一体化は、例えば、中央回路基板領域4に隣接、または接する回路基板領域5、または6、または15で行われることもできる。