"巻回された金属化フィルム211の両端部に一対のリード線202が形成されたコンデンサ素子21を封止する方法であって、上記一対のリード線202の先端部が外方に突出するように上記コンデンサ素子21をコンデンサケース22内に収容し、該コンデンサケース22内に封止樹脂200を充填する第1の工程ST101と、上記コンデンサケース22を加熱するとともに、上記一対のリード線202に交流信号を印加することにより上記コンデンサ素子21を発熱させる第2の工程ST102とを備えていることを特徴とするコンデンサ素子の封止方法。請求項1において、上記第2の工程ST102では、上記コンデンサ素子21の素子温度が上記封止樹脂200の硬化温度よりも高くなるように、上記一対のリード線202に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止方法。請求項1において、上記第2の工程ST102では、上記封止樹脂200の硬化温度よりも高い加熱温度で上記コンデンサケース22を加熱するとともに、上記コンデンサ素子21の素子温度が上記加熱温度よりも高くなるように、上記一対のリード線202に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止方法。請求項1~3のいずれか1項において、上記金属化フィルム211は、フッ素系樹脂で構成されたフィルム212の表面に金属膜213を蒸着させて形成されていることを特徴とするコンデンサ素子の封止方法。巻回された金属化フィルム211の両端部に一対のリード線202が形成されたコンデンサ素子21を封止するために用いられる装置であって、上記一対のリード線202の先端部が外方に突出するように上記コンデンサ素子21を内部に収容するとともに内部に封止樹脂200が充填されたコンデンサケース22を加熱する加熱機構101と、上記加熱機構101によって上記コンデンサケース22が加熱されている場合に、上記一対のリード線202に交流信号を印加することにより上記コンデンサ素子21を発熱させる交流通電機構102とを備えていることを特徴とするコンデンサ素子の封止装置。請求項5において、上記交流通電機構102は、上記コンデンサ素子21の素子温度が上記封止樹脂200の硬化温度よりも高くなるように、上記一対のリード線202に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止装置。請求項5において、上記加熱機構101は、上記封止樹脂200の硬化温度よりも高い加熱温度で上記コンデンサケース22を加熱し、上記交流通電機構102は、上記コンデンサ素子21の素子温度が上記加熱温度よりも高くなるように、上記一対のリード線202に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止装置。請求項5~7のいずれか1項において、上記金属化フィルム211は、フッ素系樹脂で構成されたフィルム212の表面に金属膜213を蒸着させて形成されていることを特徴とするコンデンサ素子の封止装置。従来技術では、コンデンサケースを外部から加熱することにより、コンデンサケースの外周部から中央部すなわち、コンデンサ素子へ向けて熱が伝導する。コンデンサケース内の温度勾配は、コンデンサケースの外周部から中央部へ向けて温度が低くなる温度勾配となる。この場合、コンデンサケースの内面周辺以下、ケース内面周辺と表記からコンデンサ素子の周辺以下、素子周辺と表記へ向けて封止樹脂の硬化が進行することになる。すなわち、最初に、ケース内面周辺の封止樹脂が硬化され始め、素子周辺の封止樹脂が最後に硬化される。このようにケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂の硬化が進行する場合、封止樹脂に含まれる水分や不純物が、封止樹脂の硬化に伴ってケース内面周辺から素子周辺へ向けて拡散し、コンデンサ素子の内部に侵入する可能性がある。水分や不純物がコンデンサ素子の内部に侵入すると、コンデンサ素子の絶縁抵抗が低下してしまう。そこで、この発明は、コンデンサ素子の絶縁抵抗の低下を抑制できるコンデンサ素子の封止技術を提供することを目的とする。第1の発明は、巻回された金属化フィルム211の両端部に一対のリード線202が形成されたコンデンサ素子21を封止する方法であって、上記一対のリード線202の先端部が外方に突出するように上記コンデンサ素子21をコンデンサケース22内に収容し、該コンデンサケース22内に封止樹脂200を充填する第1の工程ST101と、上記コンデンサケース22を加熱するとともに、上記一対のリード線202に交流信号を印加することにより上記コンデンサ素子21を発熱させる第2の工程ST102とを備えていることを特徴とするコンデンサ素子の封止方法である。上記第1の発明では、コンデンサケース22を加熱することにより、コンデンサケース22の外周部からコンデンサ素子21へ向けて熱を伝導させることができる。これにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂200の硬化を進行させることができる。また、コンデンサケース22の加熱とともにコンデンサ素子21に交流信号を印加することにより、コンデンサ素子21のエネルギー損失によってコンデンサ素子21を発熱させ、コンデンサ素子21の素子温度を上昇させることができる。これにより、素子周辺における封止樹脂の硬化を促進することができる。第2の発明は、上記第1の発明において、上記第2の工程ST102では、上記コンデンサ素子21の素子温度が上記封止樹脂200の硬化温度よりも高くなるように、上記一対のリード線202に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止方法である。上記第2の発明では、コンデンサ素子21の素子温度を封止樹脂200の硬化温度よりも高くすることにより、コンデンサ素子21の発熱によって素子周辺の封止樹脂200を硬化させることができる。第3の発明は、上記第1の発明において、上記第2の工程ST102では、上記封止樹脂200の硬化温度よりも高い加熱温度で上記コンデンサケース22を加熱するとともに、上記コンデンサ素子21の素子温度が上記加熱温度よりも高くなるように、上記一対のリード線202に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止方法である。上記第3の発明では、コンデンサ素子21の発熱によってコンデンサ素子21からコンデンサケース22の外周部へ向けて熱を伝導させることができる。これにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂200の硬化を進行させるだけでなく、素子周辺からも封止樹脂200の硬化を進行させることができる。第4の発明では、上記第1~第3の発明のいずれか1つの発明において、上記金属化フィルム211は、フッ素系樹脂で構成されたフィルム212の表面に金属膜213を蒸着させて形成されていることを特徴とするコンデンサ素子の封止方法である。上記第4の発明では、フッ素系樹脂で構成されたフィルム212に封止樹脂200に含まれる水分や不純物が侵入することを抑制できる。第5の発明は、巻回された金属化フィルム211の両端部に一対のリード線202が形成されたコンデンサ素子21を封止するために用いられる装置であって、上記一対のリード線202の先端部が外方に突出するように上記コンデンサ素子21を内部に収容するとともに内部に封止樹脂200が充填されたコンデンサケース22を加熱する加熱機構101と、上記加熱機構101によって上記コンデンサケース22が加熱されている場合に、上記一対のリード線202に交流信号を印加することにより上記コンデンサ素子21を発熱させる交流通電機構102とを備えていることを特徴とするコンデンサ素子の封止装置である。上記第5の発明では、コンデンサケース22を加熱することにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂200の硬化を進行させることができる。また、交流信号の印加によってコンデンサ素子21を発熱させることにより、素子周辺における封止樹脂の硬化を促進することができる。第6の発明は、上記第5の発明において、上記交流通電機構102は、上記コンデンサ素子21の素子温度が上記封止樹脂200の硬化温度よりも高くなるように、上記一対のリード線202に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止装置である。上記第6の発明では、コンデンサ素子21の素子温度を封止樹脂200の硬化温度よりも高くすることにより、コンデンサ素子21の発熱によって素子周辺の封止樹脂200を硬化させることができる。第7の発明は、上記第5の発明において、上記加熱機構101は、上記封止樹脂200の硬化温度よりも高い加熱温度で上記コンデンサケース22を加熱し、上記交流通電機構102は、上記コンデンサ素子21の素子温度が上記加熱温度よりも高くなるように、上記一対のリード線202に交流信号を印加することを特徴とするコンデンサ素子の封止装置である。上記第7の発明では、コンデンサ素子21の発熱によってコンデンサ素子21からコンデンサケース22の外周部へ向けて熱を伝導させることができる。これにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂200の硬化を進行させるだけでなく、素子周辺からも封止樹脂200の硬化を進行させることができる。第8の発明は、上記第5~第7の発明のいずれか1つの発明において、上記金属化フィルム211は、フッ素系樹脂で構成されたフィルム212の表面に金属膜213を蒸着させて形成されていることを特徴とするコンデンサ素子の封止装置である。上記第8の発明では、フッ素系樹脂で構成されたフィルム212に封止樹脂200に含まれる水分や不純物が侵入することを抑制できる。第1および第5の発明によれば、封止樹脂200に含まれる水分や不純物がコンデンサ素子21の内部に侵入することを抑制することができるので、コンデンサ素子21の絶縁抵抗の低下を抑制することができる。第2および第6の発明によれば、封止樹脂200からコンデンサ素子21の内部への不純物の拡散を遮断することができるので、コンデンサ素子21の絶縁抵抗の低下を抑制する効果を向上させることができる。第3および第7の発明によれば、素子周辺からも封止樹脂200の硬化を進行させることができるので、コンデンサ素子21の絶縁抵抗の低下を抑制する効果をさらに向上させることができる。第4および第8の発明によれば、フッ素系樹脂で構成されたフィルム212を含むコンデンサ素子21の絶縁抵抗の低下を抑制することができる。以下、この発明の実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一の符号を付しその説明は繰り返さない。概要図1は、この発明の実施形態による乾燥機10の構成例を示している。この乾燥機10は、フィルムコンデンサ20の製造工程詳しくは、コンデンサ素子21の封止工程において、コンデンサ素子21をコンデンサケース22内に封止するために用いられる装置コンデンサ素子封止装置である。コンデンサ素子21の封止工程では、コンデンサ素子21をコンデンサケース22内に収容し、コンデンサ素子21の周りを覆うようにコンデンサケース22内に封止樹脂200を充填する。次に、コンデンサケース22を一定時間加熱して封止樹脂200を硬化させることにより、コンデンサ素子21をコンデンサケース22内に封止する。このようにして、フィルムコンデンサ20が製造されている。フィルムコンデンサまず、図2~図4を参照して、フィルムコンデンサ20について説明する。フィルムコンデンサ20は、例えば、インバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサなどとして用いられている。コンデンサ素子図2のように、コンデンサ素子21は、コンデンサ本体201と、一対のリード線202202とを有している。コンデンサ本体201は、金属化フィルム211の巻回体201aおよび一対のメタリコン電極201b201bによって構成されている。リード線202202は、コンデンサ本体201の両端部にそれぞれ形成されている。すなわち、リード線202202は、メタリコン電極201b201bを挟んで巻回体201aの両端部巻回された金属化フィルム211の両端部にそれぞれ形成されている。また、コンデンサ素子21は、リード線202202の先端部が外方に突出するように、コンデンサケース22内に収容されている。《巻回体》図3のように、金属化フィルム211は、絶縁性を有する帯状のフィルム212に金属膜213を蒸着させることにより形成されている。巻回体201aは、金属化フィルム211を上下2枚重ねにし、この一対の金属化フィルム211211を円筒体状に巻回することにより形成されている。また、一対の金属化フィルム211211は、互いを左右方向に1mm程度ずらした状態で重ねられている。《フィルム》フィルム212は、幅が約30mmとなり厚みが約6μm程度となるように形成されている。例えば、フィルム212は、フッ素系の樹脂材料を用いて形成される。フィルム212の材料となるフッ素樹脂は、例えば、フッ化ビニリデンVDFと四フッ化エチレンTFEの共重合体で構成されている。なお、フィルム212の材質は、これに限られず、フッ素系の樹脂材料であればよい。また、フィルム212の厚みは、例示であり、フィルム212の厚みは、3~10μm程度に形成してもよい。《金属膜》金属膜213は、アルミニウムなどの金属をフィルム212の表面に蒸着させることにより形成されている。金属膜213の膜厚は、50Å~400Å程度である。なお、金属膜213は、アルミニウムAlに限られず、亜鉛Znなどの金属をその材料として用いてもよい。メタリコン電極図4のように、メタリコン電極201b201bは、巻回体201aの幅方向の両端部に金属例えば、亜鉛Znなどを溶融噴射することにより、巻回体201aの幅方向の両端部に形成されている。このように、巻回体201aの両端部をメタリコン電極201b201bの内部に埋没させることにより、巻回体201aがメタリコン電極201b201bによって固定支持されている。リード線リード線202202の基端部は、半田付けによりメタリコン電極201b201bにそれぞれ取り付けられ、リード線202202の先端部は、封止樹脂200から外方に突出している。リード線202は、コンデンサケース22の外部まで延び、外部回路例えば、インバータ回路などとフィルムコンデンサ20とを接続する接続端子となるものである。例えば、リード線202は、φ1.0mmの軟銅線によって構成されている。コンデンサケースコンデンサケース22は、矩形状の箱体に形成されている。コンデンサケース22内には、コンデンサ素子21が収容されるとともに、コンデンサ素子21の周りを覆うように封止樹脂200が充填されている。封止樹脂封止樹脂200は、エポキシ基を有する熱硬化性のエポキシ樹脂と硬化部材とからなる封止部材である。封止樹脂200は、空気に含まれる水分の通過を阻止するという機能を有している。すなわち、コンデンサ素子21の周りを封止樹脂200で覆うことによって、コンデンサケース22の外部空気に含まれる水分などによってコンデンサ素子21が吸湿することを防止している。なお、封止樹脂200は、コンデンサ素子21の封止工程において加熱されることにより、コンデンサケース22内で硬化されている。乾燥機次に、図1に戻って、乾燥機10について説明する。乾燥機10は、乾燥機本体11と、扉部12図1では、図示を省略と、加熱装置101加熱機構と、通電装置102交流通電機構と、コントローラ100とを備えている。乾燥機本体および扉部図2のように、乾燥機本体11は、開口を有する箱状となっている。扉部12は、ヒンジ部13を介して乾燥機本体11に取り付けられている。このように、扉部12は、乾燥機本体11の開口を開閉可能に設けられている。扉部12の中央部には、耐熱性を有するガラスなどで構成された観測窓14が設けられていて、乾燥機本体11の内部を観測することができるようになっている。乾燥機本体11の内側には、ステンレス製の内槽部15が収容されている。内槽部15は、開口を有する箱状に形成されている。内槽部15の開口は、乾燥機本体11の開口と同じ向きに開いている。内槽部15によって囲まれた空間は、コンデンサケース22を収容可能な乾燥室Sを構成している。加熱装置加熱装置101は、乾燥機本体11の乾燥室S内に配置されたコンデンサケース22を加熱するように構成されている。詳しく説明すると、加熱装置101は、乾燥機本体11の内槽部15の外側に取り付けられ、コントローラ100の制御に応答して内槽部15を加熱する。これにより、内槽部15内の乾燥室Sが昇温し、乾燥機本体11の乾燥室S内に配置されたコンデンサケース22が加熱される。加熱装置101は、例えば、ヒータによって構成されている。通電装置通電装置102は、乾燥機本体11の乾燥室S内に配置されたコンデンサケース22から突出している一対のリード線202202に、交流信号ここでは、交流電圧を印加するように構成されている。図6のように、通電装置102は、交流電源102aと、一対の導線102b102bと、複数対のソケット102c102c...とを備えている。《交流電源》交流電源102aは、コントローラ100の制御に応答して交流電圧を発生させる。また、交流電源102aの交流電圧の電圧値は、コントローラ100の制御により変更可能である。交流電源102aは、商用電源図示を省略からの交流電圧を変圧する変圧器例えば、スライダックによって構成されていても良い。また、交流電源102aは、乾燥機本体11の外部に設けられていてもよいし、乾燥機本体11の内部に設けられていてもよい。なお、交流電源102aは、コントローラ100の制御に応答して交流電流を発生させるものであっても良い。《ソケット》複数対のソケット102c102c...は、一対の導線102b102bによって交流電源102aの両端にそれぞれ接続されている。一対のソケット102c102cは、コンデンサケース22から突出している一対のリード線202202の先端部にそれぞれ着脱可能である。一対のソケット102c102cを一対のリード線202202に装着させると、交流電源102aとコンデンサ素子21との間に閉回路が形成される。したがって、複数対のソケット102c102c...を複数対のリード線202202...にそれぞれ装着させることにより、交流電源102aに複数のコンデンサ素子2121...を並列に接続することができる。コントローラコントローラ100は、乾燥機10の操作者による操作に応答して、加熱装置101および通電装置102を制御する。例えば、コントローラ100は、加熱装置101の加熱温度および通電装置101の交流信号の振幅値ここでは、交流電圧の電圧値を設定する。また、コントローラ100は、コンデンサ素子21の封止工程において、加熱装置101を駆動させるとともに、通電装置102交流電源102aを駆動させる。フィルムコンデンサの製造方法次に、図7を参照して、この実施形態によるフィルムコンデンサ20の製造方法について具体的に説明する。このフィルムコンデンサ20の製造方法は、コンデンサ素子21を形成するための部材を準備する準備工程ST10と、コンデンサ素子21を形成する素子形成工程ST20と、コンデンサ素子21をコンデンサケース22内に封止する封止工程ST30とを備えている。準備工程まず、溶解工程ST1では、フッ化ビニリデンPDFと四フッ化エチレンTFEとの共重合体からなる原料を溶媒に溶解して、塗工材を生成し、塗工工程ST2では、塗工材原料を溶媒に溶解したものをPET基材フィルムに塗工する。乾燥工程ST3では、塗工材が塗工されたPET基材フィルムを乾燥させ、溶媒を揮発させる。素子形成工程次に、巻き取り工程ST4では、乾燥工程ST3で乾燥させたPET基材フィルムを巻き取る。蒸着工程ST5では、真空蒸着機を用いてPET基材フィルム上にアルミニウムを蒸着させて、金属膜213を形成する。剥離工程ST6では、PET基材フィルムからフィルム原反を剥離する。スリット工程ST7では、フィルム原反をカットする。これにより、金属化フィルム211が形成される。次に、巻き取り工程ST8では、金属化フィルム211を巻き取る。巻回工程ST9では、互いを左右にずらした状態で金属化フィルム211を2枚重ねにし、巻回機を用いて捲回する。メタリコン工程ST10では、巻回された金属化フィルム211の両端部に亜鉛Znなどの金属を溶融噴射して、メタリコン電極201b201bを形成する。リード付け工程ST11では、メタリコン電極201b201bにリード線202202を半田付けする。これにより、コンデンサ素子21が形成される。次に、乾燥工程ST12では、コンデンサ素子21を加熱し、コンデンサ素子21に含まれる水分を蒸発させて、コンデンサ素子21を乾燥させる。そして、コンデンサ素子21の外周面に絶縁カバー図示を省略を巻き付ける。封止工程次に、封止工程ST30では、コンデンサ素子21をコンデンサケース22内に収容し、コンデンサ素子21の周りを覆うようにコンデンサケース22内に封止樹脂200を充填する。次に、コンデンサケース22を一定時間加熱して封止樹脂200を硬化させる。これにより、コンデンサ素子21がコンデンサケース22内に封止される。以上のようにして、フィルムコンデンサ20が製造される。封止工程の詳細次に、封止工程ST30について詳細に説明する。封止工程ST30では、樹脂充填工程ST101および樹脂硬化工程ST102が実行される。ここでは、複数のコンデンサ素子2121...に対して封止工程ST30を実行するものとする。図1に示した乾燥機10は、樹脂硬化工程ST102において用いられる。なお、乾燥機10は、樹脂硬化工程ST102だけでなく、フィルムコンデンサ20の他の製造工程例えば、乾燥工程ST12にも用いられてもよい。《樹脂充填工程》まず、樹脂充填工程ST101では、リード線202202の先端部が外方に突出するようにコンデンサ素子21をコンデンサケース22内に収容する。また、コンデンサケース22内に封止樹脂200を流し込み、コンデンサ素子21の周りを覆うようにコンデンサケース22内に封止樹脂200を充填する。このようにして、コンデンサケース2222...内に、コンデンサ素子2121...がそれぞれ収容されるとともに、封止樹脂200200...がそれぞれ充填される。《樹脂硬化工程》樹脂硬化工程ST102では、コンデンサケース2222...を乾燥機10の乾燥室S内に配置し、コンデンサ素子2121...が交流電源102aに並列に接続されるように、コンデンサケース2222...から突出しているリード線202202...にソケット102c102c...をそれぞれ装着させる。次に、扉部12を閉じ、加熱装置101および通電装置102詳しくは、交流電源102aを起動させる。加熱装置101を起動させることにより、乾燥室Sが昇温してコンデンサケース22が加熱される。これにより、コンデンサケース22の外周部からコンデンサ素子21へ向けて熱を伝導させることができる。その結果、コンデンサケース22の内面の周辺以下、ケース内面周辺と表記からコンデンサ素子21の周辺以下、素子周辺へ向けて封止樹脂200の硬化を進行させることができる。また、加熱装置101とともに通電装置102を起動させることにより、コンデンサケース22の加熱とともに、コンデンサ素子21に交流信号が印加される。これにより、コンデンサ素子21のエネルギー損失によってコンデンサ素子21を発熱させ、コンデンサ素子21の素子温度を上昇させることができる。その結果、素子周辺における封止樹脂の硬化を促進することができる。コンデンサケース22の加熱とともにコンデンサ素子21への交流信号の印加を一定時間継続することにより、封止樹脂200の硬化が完了する。このようにして、リード線202202がコンデンサケース22の外方に突出した状態で、コンデンサ素子21がコンデンサケース22内に封止されて、フィルムコンデンサ20が完成する。実施形態の作用および効果以上のように、コンデンサケース22の加熱とともにコンデンサ素子21に交流信号を印加することにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂200の硬化を進行させることができるとともに、素子周辺における封止樹脂の硬化を促進することができる。これにより、封止樹脂200に含まれる水分や不純物がコンデンサ素子21の内部に侵入することを抑制することができるので、コンデンサ素子21の絶縁抵抗の低下を抑制することができる。また、コンデンサケース22の加熱だけでなくコンデンサ素子21の発熱を併用することにより、封止樹脂200の硬化に要する時間を短縮することができる。コンデンサ素子の素子温度なお、加熱装置101によるコンデンサケース22の加熱とともに、コンデンサ素子21の素子温度が封止樹脂200の硬化温度よりも高くなるように、通電装置102がリード線202202に交流信号を印加することが好ましい。例えば、コンデンサ素子21の素子温度を封止樹脂200の硬化温度よりも5°C程度高くすることが好ましい。このように制御することより、コンデンサ素子21の発熱によって素子周辺の封止樹脂200を硬化させることができる。これにより、封止樹脂200からコンデンサ素子21の内部への不純物の拡散を遮断することができ、コンデンサ素子21の絶縁抵抗の低下を抑制する効果を向上させることができる。また、封止樹脂200の硬化温度よりも高い加熱温度で加熱装置101がコンデンサケース22を加熱するとともに、コンデンサ素子21の素子温度が加熱温度よりも高くなるように、通電装置102がリード線202202に交流信号を印加することがさらに好ましい。このようにすることにより、コンデンサ素子21の発熱によってコンデンサ素子21からコンデンサケース22の外周部へ向けて熱を伝導させることができる。これにより、ケース内面周辺から素子周辺へ向けて封止樹脂200の硬化を進行させるだけでなく、素子周辺からも封止樹脂200の硬化を進行させることができる。その結果、素子周辺からも封止樹脂200の硬化を進行させることができ、コンデンサ素子21の絶縁抵抗の低下を抑制する効果をさらに向上させることができる。封止樹脂の硬度次に、封止工程ST30によって硬化された封止樹脂200の硬度について説明する。封止樹脂200の硬度分布は、封止工程ST30におけるコンデンサケース22内の温度勾配に依存している。なお、以下の説明において、封止樹脂200の内面周辺部は、コンデンサケース22の内面周辺に位置する封止樹脂200の部分を示し、封止樹脂200の素子周辺部は、コンデンサ素子21の周辺に位置する封止樹脂200の部分を示し、封止樹脂200の中間領域部は、コンデンサケース22の内面周辺とコンデンサ素子21の周辺との間に挟まれた中間領域に位置する封止樹脂200の部分を示している。封止工程ST30において、コンデンサケース22の加熱とともに、交流信号の印加してコンデンサ素子21を発熱させることにより、封止樹脂200を硬化させた場合、封止樹脂200の内面周辺部の硬度は、封止樹脂200の中間領域部の硬度よりも高くなり、封止樹脂200の素子周辺部の硬度も、封止樹脂200の中間領域部の硬度よりも高くなる。特に、封止工程ST30において、コンデンサケース22の加熱温度が封止樹脂200の硬化温度よりも高く、コンデンサ素子21の素子温度がコンデンサケース22の加熱温度よりも高い場合、封止樹脂200の内面周辺部の硬度は、封止樹脂200の中間領域部の硬度よりも高くなり、封止樹脂200の素子周辺部の硬度は、封止樹脂200の内面周辺部の硬度よりも高くなる。通電条件なお、通電装置102の通電条件は、次のようにして決定してもよい。まず、封止樹脂200の硬化温度の近傍におけるコンデンサ素子21の誘電正接tanδを実測し、コンデンサ素子21の等価直列抵抗ESRを算出する。等価直列抵抗ESRは、数1のように表現できる。なお、数式において、fは、交流電圧の周波数を示し、Cは、コンデンサ素子21の容量値を示している。次に、交流電圧を印加したときにコンデンサ素子21に流れる交流電流の電流値Iを算出する。交流電流の電流値Iは、数2のように表現できる。なお、数式において、Vは、交流電圧の電圧値を示している。次に、交流電圧を印加したときのコンデンサ素子21のエネルギー損失Wを求める。エネルギー損失Wは、数3のように表現できる。交流電圧を印加したときのコンデンサ素子21の温度上昇量ΔTは、エネルギー損失Wおよび放熱条件によって決定される。放熱条件は、コンデンサ素子21の材料熱抵抗やコンデンサ素子21に依存するので、予め実験により温度上昇量ΔTと交流電圧の電圧値Vとの関係を実測しておくことが好ましい。なお、温度上昇量ΔTは、コンデンサ素子21の素子温度から封止樹脂200の硬化温度を減算した値のことである。例えば、実測の結果、誘電正接tanδが5であり、エネルギー損失Wが0.34Wであるときの温度上昇量ΔTが5°C程度である場合、f=60[Hz],C=20[μF]であるとすると、交流電圧の電圧値は30Vとなる。すなわち、上記の条件の場合、交流電圧の電圧値を30Vに設定することにより、温度上昇量ΔTを5°C程度にすることができる。コンデンサ素子の変形例なお、図8および図9のように、フィルム212の片面ではなく両面に金属膜213を蒸着させることにより、金属化フィルム211を形成し、金属化フィルム211を上下2枚重ねにし、この一対の金属化フィルム211211を円筒体状に巻回することにより、巻回体201aを形成してもよい。一対の金属化フィルム211211は、互いを左右に1mm程度ずらした状態で重ねられている。さらに、図10および図11のように、フィルム212の両面に金属膜213213を蒸着させることにより、金属化フィルム211を形成し、別の1枚のフィルム214合わせフィルムに金属化フィルム211を重ね合わせた状態で円筒体状に巻回することにより、巻回体201aを形成してもよい。ここでは、金属化フィルム211は、その片面の左右方向の一端側にサイドマージンが形成され、反対面の左右方向の他端側にもサイドマージンが形成されている。また、金属化フィルム211は、フィルム214に対して左右方向の両端がそれぞれ1mm程度ずつ突き出している。交流信号の印加なお、通電装置102による交流信号の印加を開始するタイミングは、コンデンサ素子21の周辺に位置する封止樹脂200の硬化が開始する前であればよい。すなわち、通電装置102による交流信号の印加を開始するタイミングは、加熱装置101による加熱を開始するタイミングに一致していてもよいし、一致していなくてもよい。また、通電装置102による交流信号の印加を終了するタイミングは、コンデンサケース22内に充填された封止樹脂200の硬化が完了した後であればよい。すなわち、通電装置102による交流信号の印加を終了するタイミングは、加熱装置101による加熱を終了するタイミングに一致していてもよいし、一致していなくてもよい。また、通電装置102による交流信号の印加期間の長さは、加熱装置101による加熱期間の長さと同一であってもよいし、異なっていてもよい。以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。"