スライダが搭載される搭載部と、前記搭載部の一端部を支持する支持部と、前記搭載部と間隔を隔てて対向する対向部と、前記搭載部および前記対向部の間に設けられる駆動部とを備え、前記駆動部は、ヒータと、前記ヒータが発熱することによって熱膨張する膨張部とを備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。前記対向部は、2つ設けられ、前記駆動部は、一方の前記対向部と前記搭載部との間に設けられる第1駆動部と、他方の前記対向部と前記搭載部との間に設けられる第2駆動部とを備えることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。前記第1駆動部および前記第2駆動部のうち、いずれか一方を選択的に駆動させるための第1駆動回路を備えることを特徴とする、請求項2に記載の回路付サスペンション基板。前記第1駆動部および前記第2駆動部の両方を駆動させるための第2駆動回路を備えることを備えることを特徴とする、請求項2に記載の回路付サスペンション基板。前記ヒータは、葛折状に形成されていることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。しかし、圧電素子は、フレクシャとは別に製造し、アーム部材とは別部材としてアクチュエータに設ける工程が必要であるため、製造コストが増大するという不具合がある。また、特許文献1の圧電素子は、小さく脆いため、その取り扱いが困難である。本発明の目的は、簡易に設けられる駆動部を備え、製造コストを低減することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。本発明の回路付サスペンション基板は、スライダが搭載される搭載部と、前記搭載部の一端部を支持する支持部と、前記搭載部と間隔を隔てて対向する対向部と、前記搭載部および前記対向部の間に設けられる駆動部とを備え、前記駆動部は、ヒータと、前記ヒータが発熱することによって熱膨張する膨張部とを備えることを特徴としている。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記対向部は、2つ設けられ、前記駆動部は、一方の前記対向部と前記搭載部との間に設けられる第1駆動部と、他方の前記対向部と前記搭載部との間に設けられる第2駆動部とを備えることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板は、前記第1駆動部および前記第2駆動部のうち、いずれか一方を選択的に駆動させるための第1駆動回路を備えることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板は、前記第1駆動部および前記第2駆動部の両方を駆動させるための第2駆動回路を備えることを備えることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記ヒータは、葛折状に形成されていることが好適である。本発明の回路付サスペンション基板の駆動部では、ヒータに電流を流すと、ヒータが発熱する。そうすると、膨張部が、ヒータの発熱によって、熱膨張する。そのため、支持部に支持される搭載部の一端部を支点として、搭載部の他端部が、対向部から離間するように、移動する。すなわち、本発明の回路付サスペンション基板では、駆動部が回路付サスペンション基板に予め設けられているので、圧電素子を別途製造して、それを設置する手間を省略することができながら、スライダに搭載される磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができる。その結果、駆動部が簡易に設けられ、かつ、低い製造コストで得られる回路付サスペンション基板によって磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができる。図1は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図2は、図1に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図、図3は、図2に示すジンバル部の第1駆動部の拡大底面図、図4は、図2に示すジンバル部のA-A線に沿う断面図、図5は、図4に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図、図6は、ステージを揺動させた時の平面図を示す。なお、図1~図3において、後述するベース絶縁層28およびカバー絶縁層29は、後述する金属支持基板3および導体パターン4の相対配置を明瞭に示すため、省略している。図1において、この回路付サスペンション基板1は、磁気ヘッド図示せずを搭載するスライダ2図1における仮想線を搭載して、ハードディスクドライブに搭載される。この回路付サスペンション基板1では、金属支持基板3に導体パターン4が支持されている。金属支持基板3は、回路付サスペンション基板1の外形形状に対応する形状に形成され、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されており、本体部5と、本体部5の先側長手方向一方側、以下同じに形成されるジンバル部6スライダ搭載部とを一体的に備えている。本体部5は、平面視略矩形状に形成されている。ジンバル部6は、本体部5の先端から先側に延びるように形成されている。また、ジンバル部6には、厚み方向を貫通し、先側に向かって開く平面視C字形状のスリット7が形成されている。ジンバル部6は、スリット7の幅方向長手方向に直交する方向外側に仕切られる対向部としての1対のアウトリガー部側対向部8と、スリット7の後側に仕切られる対向部としての後対向部45と、スリット7の先側に仕切られる対向部としての先対向部46と、スリット7の幅方向内側に区画されるタング部9とを一体的に備えている。1対のアウトリガー部8は、本体部5の先端部の幅方向両端部から幅方向両外側に膨出した後、先側に向かって直線状に延びるように形成されている。後対向部45は、スリット7の後側において、本体部5の先端部に連続して、幅方向に延びる平面視略矩形状の領域として形成されている。また、後対向部45の幅方向両端部は、1対のアウトリガー部8の後端部に連続している。先対向部46は、スリット7の先側において、幅方向に延びる平面視略矩形状の領域として形成されている。また、先対向部46の幅方向両端部は、1対のアウトリガー部8の先端部に連続している。タング部9は、長手方向に延びる平面視略矩形状の搭載部としてのステージ11と、ステージ11の先側に形成される支持部としての連結部12とを備える。ステージ11は、1対のアウトリガー部8の幅方向内側、後対向部45の先側、および、先対向部46の後側に間隔を隔てて対向配置され、かつ、その先端部は、連結部12に支持されている。また、ステージ11の略中央には、スライダ2仮想線が搭載される搭載領域13が区画されるとともに、先端部には、ヘッド側端子16後述が形成される端子形成領域35が形成されている。端子形成領域35は、搭載領域13の先側において、幅方向に延びる領域として形成されている。連結部12は、タング部9の先側部分先端部に形成され、先後方向に投影したときに、ステージ11に含まれるように、幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。すなわち、連結部12は、幅方向において、ステージ11より小さく形成されている。連結部12は、ステージ11の先端部の幅方向中央部分と、先対向部46の幅方向中央部分とに連続し、それらを連結している。これによって、連結部12は、ステージ11の先端部を支持するとともに、対向部先対向部46、アウトリガー部8および後対向部45に連結されている。導体パターン4は、第1導体パターン14および第2導体パターン15を備えている。第1導体パターン14は、ヘッド側端子16と、外部側端子17と、ヘッド側端子16および外部側端子17を接続するための信号配線18とを一体的に備えている。信号配線18は、本体部5において、先後方向に沿って複数6本設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。各信号配線18は、本体部5の先端部から両外側にはみ出した後、ジンバル部6の幅方向両外側において、各アウトリガー部8に沿って先後方向に延び、その後、幅方向内側に屈曲するように、配置されている。その後、各信号配線18は、各アウトリガー部8およびスリット7の先端部を幅方向に横切った後、連結部12に至り、その後、連結部12において、後方に屈曲した後、端子形成領域35のヘッド側端子16の先端部に至るように、配置されている。外部側端子17は、本体部5の後端部に配置され、各信号配線18の後端部がそれぞれ接続されるように、複数6つ設けられている。また、この外部側端子17は、幅方向および先後方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。ヘッド側端子16は、端子形成領域35において、各信号配線18の先端部がそれぞれ接続されるように、複数6つ設けられている。より具体的には、各ヘッド側端子16は、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。第1導体パターン14では、外部回路基板図示せずから伝達されるライト信号を、外部側端子17、信号配線18およびヘッド側端子16を介して、スライダ2の磁気ヘッド図示せずに入力するとともに、磁気ヘッドで読み取ったリード信号を、ヘッド側端子16、信号配線18および外部側端子17を介して、外部回路基板図示せずに入力する。第2導体パターン15は、ヒータ端子19と、ヒータ20と、ヒータ端子19およびヒータ20を接続するためのヒータ配線21とを備える第1駆動回路として形成されている。ヒータ端子19は、本体部5において、外部側端子17の先側に、幅方向に互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。具体的には、ヒータ端子19は、第1ヒータ端子25と、第2ヒータ端子26と、第3ヒータ端子27とを備えている。ヒータ配線21は、本体部5において、幅方向に信号配線18と間隔を隔てて配置され、先後方向に延びるように形成されている。具体的には、ヒータ配線21は、幅方向内側の2本の信号配線18の間に、それらと間隔を隔てて配置されている。ヒータ配線21は、幅方向に間隔を隔てて配置される3本の配線を備える。具体的には、ヒータ配線21は、幅方向一方側に配置され、第1ヒータ端子25と電気的に接続される第1ヒータ配線22と、幅方向他方側に配置され、第2ヒータ端子26と電気的に接続される第2ヒータ配線23と、第1ヒータ配線22および第2ヒータ配線23の間、より具体的には、幅方向中央に配置され、第3ヒータ端子27と電気的に接続される第3ヒータ配線24とを備えている。ヒータ配線21は、ジンバル部6において、本体部5の先端部から幅方向両側斜め先方に延びて一部が分岐して後対向部45の幅方向両端部に至り、次いで、1対のアウトリガー部8に沿って延び、1対のアウトリガー部8の先後方向中央部において、幅方向内側に屈曲して、後で詳述する駆動部30のヒータ20に至るように、配置されている。詳しくは、図2に示すように、第1ヒータ配線22は、ジンバル部6において、本体部5の先端部から幅方向一方側斜め先方に延びて後対向部45の幅方向一端部に至り、次いで、一方のアウトリガー部8に沿って延び、一方のアウトリガー部8の先後方向中央部において、幅方向他方側に屈曲して、ヒータ20の一端部31に至るように、配置されている。また、第2ヒータ配線23は、ジンバル部6において、本体部5の先端部から幅方向他方側斜め先方に延びて後対向部45の幅方向他端部に至り、次いで、他方のアウトリガー部8に沿って延び、他方のアウトリガー部8の先後方向中央部において、幅方向一方側に屈曲して、ヒータ20の一端部31に至るように、配置されている。さらに、第3ヒータ配線24は、本体部5の先端部から2つに分岐して、第3ヒータ配線24のそれぞれは、ジンバル部6において、幅方向外側斜め先方に延びて、後対向部45の幅方向両端部に至り、各アウトリガー部8において、第1ヒータ配線22および第2ヒータ配線23の内側にそれぞれ間隔を隔てるように、先後方向に延びて、各アウトリガー部8の先後方向中央部において、幅方向内側に屈曲して、ヒータ20の他端部32のそれぞれに至るように、配置されている。なお、第3ヒータ配線24では、分岐部から後側部分が、本線38とされ、分岐部から先側部分が、2つの分岐線39とされる。ヒータ20は、後述する駆動部30に設けられ、ヒータ配線21と電気的に接続されている。また、この回路付サスペンション基板1は、駆動部30を備えている。駆動部30は、タング部9およびアウトリガー部8の間に設けられている。具体的には、駆動部30は、ステージ11を幅方向に挟むように2つ設けられており、第1駆動部36と第2駆動部37とを備えている。第1駆動部36は、ステージ11の幅方向一端部の先後方向中央部と、幅方向一方側のアウトリガー部8の幅方向他端部の先後方向中央部との間に設けられている。第2駆動部37は、ステージ11の幅方向他端部の先後方向中央部と、幅方向他方側のアウトリガー部8の幅方向一端部の先後方向中央部との間に設けられている。次に、第1駆動部36の詳細について図3および図4を参照して説明する。第1駆動部36は、図3に示すように、平面視略矩形状をなし、ヒータ20と、膨張部40とを備えている。ヒータ20は、ミアンダ配線からなり、葛折部41と接続部42とを一体的に備えている。葛折部41は、直線部43および折返部44が交互に連続する葛折状に形成されている。直線部43は、幅方向において互いに間隔を隔てて複数4つ並列配置されている。幅方向最一方側の直線部43の後端部には、第1ヒータ配線22が電気的に接続されている。幅方向最他方側の直線部43の後端部には、次に説明する接続部42が電気的に接続されている。折返部44は、幅方向に隣接する直線部43の先後方向両端部を、連結位置が先側および後側の交互となるように、連結している。接続部42は、幅方向最他方側の直線部43の後端部に連続し、幅方向に沿う直線状に形成されている。接続部42の幅方向一端部ヒータ20の他端部32には、第3ヒータ配線24の幅方向一方側の分岐線39が電気的に接続されている。ヒータ20は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。ヒータ20の電気抵抗は、ヒータ配線21の電気抵抗より高く、例えば、0.01~200Ω、好ましくは、1~100Ωである。ヒータ20の寸法は、電気抵抗が上記した範囲となるように適宜設定される。具体的には、直線部43の幅W1、折返部44の幅W2、および、接続部42の幅W3が、例えば、5~30μm、好ましくは、10~20μmである。また、各直線部43の長さL1は、例えば、20~200μm、好ましくは、50~100μmである。各折返部44の長さL2は、例えば、5~30μm、好ましくは、10~20μmである。接続部42の長さL3が、例えば、30~400μm、好ましくは、70~200μmである。ヒータ20の厚みは、例えば、0.03~50μm、好ましくは、5~20μmである。また、ヒータ20の全長、すなわち、直線部43の長さL1の合計、折返部44の長さL2の合計、および、接続部42の長さL3の合計の総和は、例えば、100~1200μm、このましくは、200~500μmである。膨張部40は、第1駆動部36の外形形状と同一形状に形成され、具体的には、厚み方向に投影したときに、ヒータ20を含む平面視略矩形状に形成されている。膨張部40は、ヒータ20を被覆するように設けられており、具体的には、図4に示すように、金属支持基板3、金属支持基板3の上に形成され、その上にヒータ20が形成されるベース絶縁層28後述、および、ベース絶縁層28の上にヒータ20を被覆するように形成されるカバー絶縁層29後述を備えている。膨張部40における金属支持基板3、ベース絶縁層28およびカバー絶縁層2を形成する材料は、次に述べる熱膨張率が所望の範囲となるように選択される。膨張部40における金属支持基板3、ベース絶縁層28およびカバー絶縁層29の熱膨張率は、金属支持基板3、ベース絶縁層28およびカバー絶縁層29の膨張率の差が、絶対値で、例えば、1×10-6°C-1以下、好ましくは0.5×10-6°C-1以下となるように設定され、具体的には、例えば、5×10-6~30×10-6°C-1、好ましくは、10×10-6~20×10-6°C-1である。膨張部40の寸法は、用途および目的に応じて適宜設定され、図3に示すように、幅幅方向長さW4が、例えば、50~300μm、好ましくは、100~200μmであり、長さ先後方向長さL4が、例えば、50~400μm、好ましくは、60~200μmである。膨張部40における金属支持基板3の厚みは、例えば、10~30μm、好ましくは、15~25μmである。膨張部40におけるベース絶縁層28の厚みは、例えば、1~50μm、好ましくは、1~10μmである。膨張部40におけるカバー絶縁層29の厚みは、例えば、2~10μm、好ましくは、3~6μmである。第2駆動部37は、第1駆動部36と同一の構成を有し、ステージ11の幅方向中心を先後方向に通過する線に対して、第1駆動部36と対称に配置されている。また、図4に示すように、この回路付サスペンション基板1は、金属支持基板3と、金属支持基板3の上に形成されるベース絶縁層28と、ベース絶縁層28の上に形成される導体パターン4と、ベース絶縁層28の上に、導体パターン4を被覆するように形成されるカバー絶縁層29とを備えている。金属支持基板3は、本体部5図1参照、ジンバル部6および駆動部30にわたって配置され、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅-ベリリウム、りん青銅などの金属材料導体材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。本体部5およびジンバル部6における金属支持基板3の厚みは、膨張部40における金属支持基板3の厚みと同様である。ベース絶縁層28は、本体部5図1参照、ジンバル部6および駆動部30にわたって配置され、導体パターン4が形成される部分に対応するように形成されている。また、ベース絶縁層28は、図2が参照されるように、信号配線18に対応する部分において、ジンバル部6のアウトリガー部8のはみ出し部分、および、スリット7を横切る部分において、下面が金属支持基板3から露出するように、形成されている。また、図4に示すように、膨張部40におけるベース絶縁層28は、金属支持基板3の上面全面に形成されている。ベース絶縁層28は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。本体部5およびジンバル部6におけるベース絶縁層28の厚みは、膨張部40におけるベース絶縁層28の厚みと同様である。本体部5およびジンバル部6における導体パターン4は、ヒータ20の導体材料と同様の導体材料から形成されている。本体部5およびジンバル部6における導体パターン4の厚みは、ヒータ20の厚みと同様である。図1に示すように、各信号配線18および各ヒータ配線21の幅は、ヒータ20の幅に対して、例えば、100~2000、好ましくは、200~1000であり、具体的には、例えば、10~200μm、好ましくは、20~100μmである。また、各信号配線18間の間隔、および、各ヒータ配線21間の間隔は、例えば、10~1000μm、好ましくは、20~100μmである。また、幅方向内側の信号配線18と幅方向外側のヒータ配線21具体的には、第1ヒータ配線22および第2ヒータ配線23との間隔は、例えば、50~10000μm、好ましくは、100~1000μmである。また、各ヘッド側端子16、各外部側端子17およびヒータ端子19の幅は、例えば、20~1000μm、好ましくは、30~800μmである。また、各ヘッド側端子16間の間隔と、各外部側端子17間の間隔と、各ヒータ端子19間の間隔と、外部側端子17およびヒータ端子19間の間隔とは、例えば、20~1000μm、好ましくは、30~800μmである。カバー絶縁層29は、本体部5、ジンバル部6および駆動部30にわたって配置されている。図4に示すように、本体部5図1参照およびジンバル部6におけるカバー絶縁層29は、ベース絶縁層28の上において、導体パターン4が形成される部分に対応するように配置されている。また、駆動部30におけるカバー絶縁層29は、駆動部30の外形形状に対応する形状に形成されている。より具体的には、図1が参照されるように、カバー絶縁層29は、信号配線18、ヒータ配線21およびヒータ20を被覆し、ヘッド側端子16、外部側端子17およびヒータ端子19を露出するパターンで形成されている。カバー絶縁層29は、ベース絶縁層28の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。本体部5およびジンバル部6におけるカバー絶縁層29の厚みは、駆動部30におけるカバー絶縁層29の厚みと同一である。次に、この回路付サスペンション基板1を製造する方法について、図5を参照して説明する。まず、この方法では、図5aに示すように、平板状の金属支持基板3を用意する。次いで、図5bに示すように、ベース絶縁層28を金属支持基板3の上に形成する。ベース絶縁層28は、例えば、金属支持基板3の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。なお、ベース絶縁層28は、後の工程図5e参照でスリット7図2参照が形成される金属支持基板3の上にも形成する。次いで、図5cに示すように、導体パターン4を、ベース絶縁層28の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。次いで、図5dに示すように、カバー絶縁層29を、ベース絶縁層28の上に、信号配線18、ヒータ配線21およびヒータ20を被覆するパターンで形成する。具体的には、導体パターン4を含むベース絶縁層28の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。次いで、図5eに示すように、金属支持基板3を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板3にスリット7図2参照を形成する。これにより、回路付サスペンション基板1を製造する。そして、回路付サスペンション基板1は、ハードディスクドライブに実装される。回路付サスペンション基板1のハードディスクドライブに対する実装において、図2および図4の仮想線で示すように、回路付サスペンション基板1のタング部9のステージ11の搭載領域13には、磁気ヘッド図示せずを実装するスライダ2が搭載されるとともに、ヘッド側端子16に磁気ヘッドが電気的に接続される。一方、図1が参照されるように、外部側端子17には、図示しないリードライト基板などの外部回路基板図示せずが電気的に接続される。さらに、ヒータ端子19には、電源図示せずが接続される。電源は、その一端が第2ヒータ端子27に接続され、その他端が、第1ヒータ端子25または第2ヒータ端子26に選択的に接続されるスイッチ図示せずに接続される。次に、第1駆動部36の駆動によるスライダ2の揺動について、図1および図6を参照して説明する。まず、スイッチを第1ヒータ端子25に接続すると、第1ヒータ端子25、第1ヒータ配線22、ヒータ20、一方の分岐線39、本線38、および、第3ヒータ端子27が導通する第1回路が形成され、電源から第1ヒータ端子25に電流が流される。そうすると、第1駆動部36のヒータ20が発熱し、第1駆動部36の膨張部40が膨張する。図6に示すように、具体的には、膨張部40は、幅方向矢印、先後方向および厚み方向図4参照を含む全方向に膨張する。とりわけ、膨張部40の幅方向の膨張によって、ステージ11は、幅方向一方側のアウトリガー部8から相対的に離間する。そのため、ステージ11は、図6の矢印で示すように、連結部12の後端部の幅方向中央部を支点として、幅方向他方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ2が幅方向他方側に向かって揺動する。一方、図示しないが、第2駆動部37を駆動させて、その膨張部40を膨張させれば、スライダ2が上記と逆向きに揺動する。なお、第2駆動部37を駆動させるには、図1が参照されるように、スイッチを第2ヒータ端子26に接続する。そうると、第2ヒータ端子26、第2ヒータ配線23、ヒータ20、他方の分岐線39、本線38、および、第3ヒータ端子27が導通する第2回路が形成され、電源から第2ヒータ端子26に電流が流される。従って、第1駆動回路を形成する第2導体パターン15は、電源のスイッチの操作に基づいて第1回路および第2回路の形成が選択されることによって、第1駆動部36および第2駆動部37のいずれか一方を選択的に駆動させることができる。そのため、スライダ2の揺動方向は、電源のスイッチの操作に基づく第1回路および第2回路の形成の選択によって、適宜選択される。そして、上記したように、この回路付サスペンション基板1の駆動部30では、ヒータ20に電流を流すと、ヒータ20が発熱する。そうすると、膨張部40が、ヒータ20の発熱によって、熱膨張する。そのため、連結部12の後端部の幅方向中央部を支点として、ステージ11が、幅方向一方側または幅方向他方側のアウトリガー部8から離間するように、揺動する。すなわち、この回路付サスペンション基板1では、駆動部30が回路付サスペンション基板1に予め設けられているので、圧電素子を別途製造して、それを設置する手間を省略することができながら、スライダ2に搭載される磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができる。とりわけ、この実施形態では、駆動部30の膨張部40を構成する金属支持基板3、ベース絶縁層28およびカバー絶縁層29と、回路付サスペンション基板1を構成する属支持基板3、ベース絶縁層28およびカバー絶縁層29とは、同一であり、製造時には、それぞれ同一工程において形成される。また、ヒータ20を含む第2導体パターン15と、回路付サスペンション基板1の第1導体パターン14とは、同じ導体パターン4であり、製造時には、同一工程において形成される。その結果、駆動部30が簡易に設けられ、かつ、低い製造コストで得られる回路付サスペンション基板1によって、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができる。図7は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部駆動部がステージの後端部に設けられる態様の平面図、図8は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部駆動部がステージの先端部に設けられる態様の平面図、図9は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の駆動部ヒータが平面視略U字状である態様の拡大平面図、図10は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の駆動部直線部が先後方向に並列配置される態様の拡大平面図、図11は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の駆動部直線部が8つ設けられる態様の拡大平面図、図12は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態膨張部が金属支持基板およびベース絶縁層から形成される態様の断面図、図13は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態膨張部が金属支持基板から形成される態様の断面図、図14は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態ヒータ端子が第1ヒータ端子および第2ヒータ端子からなる態様の平面図、図15は、図14に示すジンバル部のステージを揺動させた時の断面図、図16は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の第1駆動部ヒータが金属支持パターンから形成される態様の拡大平面図、図17は、図16に示す回路付サスペンション基板の断面図、図18は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態ヒート配線が、信号配線とともに束状に形成される態様の平面図、図19は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部連結部を後対向部に連結させる態様の平面図、図20は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部連結部をアウトリガー部に連結させる態様の平面図、図21は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部ステージを先対向部に直接支持させる態様の平面図、図22は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部ステージを後対向部に直接支持させる態様の平面図、図23は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部ステージをアウトリガー部に直接支持させる態様の平面図、図24は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態のジンバル部ステージを、支持部を兼ねる駆動部に支持させる態様の平面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。図2の実施形態では、駆動部30を、ステージ11を幅方向両側から挟むように設けているが、例えば、図7または図8に示すように、ステージ11の後端部または先端部に並列して設けることもできる。図7に示すように、駆動部30は、ステージ11の幅方向両端部の後端部と、後対向部45との間に、スリット7を先後方向に横切るように形成されている。ヒータ配線21は、ジンバル部6において、本体部5の先端部から幅方向両側斜め先方に延び、一部が分岐して、後対向部45の幅方向両端部に至り、次いで、スリット7の後端部の幅方向両端部に至り、その後、幅方向内側に屈曲して、ヒータ20に至るように、配置されている。図7の実施形態では、第1駆動部36の駆動によって、ステージ11の後端部の幅方向一端部は、先側に移動するとともに、ステージ11の後端部の幅方向他端部は、矢印で示すように、幅方向一方側に揺動する。一方、図8では、駆動部30は、ステージ11の幅方向両端部の先端部と、先対向部46との間に、スリット7を先後方向に横切るように形成されている。また、駆動部30は、連結部12と幅方向両側に間隔を隔てて配置されている。信号配線18は、本体部5の先端部から両外側にはみ出した後、ジンバル部6の幅方向両外側において、1対のアウトリガー部8に沿って先後方向に延び、その後、幅方向内側に屈曲し、先対向部46に沿って幅方向内側に進むように、配置されている。その後、信号配線18は、先対向部46に反って幅方向内側に進み、先対向部46の幅方向中央部から、後方に屈曲した後、連結部12を通過して、ヘッド側端子16の先端部に至るように、配置されている。ヒータ配線21は、ジンバル部6において、本体部5の先端部から幅方向両側斜め先方に延びて一部が分岐して、後対向部45の幅方向両端部に至り、次いで、1対のアウトリガー部8の後側部分に沿い、続いて、幅方向内側に屈曲して、スリット7を幅方向に沿って横切った後、ヒータ20に至るように配置されている。図8の実施形態では、第1駆動部36の駆動によって、ステージ11の先端部の幅方向一端部は、後側に移動するとともに、ステージ11の先端部の幅方向他端部は、幅方向他方側に揺動する。好ましくは、図2の実施形態のように、2つの駆動部30を、ステージ11を幅方向両側から挟むように設ける。図2の実施形態では、ステージ11の幅方向の揺動操作を、図7および図8の実施形態に比べて、確実かつ精確に実施することができる。また、図3の実施形態では、ヒータ20に葛折部41を設けているが、例えば、図9に示すように、2つの直線部43と1つの折返部44とを備える平面視略U字状トロンボーン配線に形成することもできる。好ましくは、図3の実施形態に示すように、ヒータ20に葛折部41を設ける。これによって、ヒータ20の全長および電気抵抗を所望範囲により確実に設定することができる。また、図3の実施形態では、直線部43を、幅方向に並列配置しているが、並列方向は特に限定されず、例えば、図10に示すように、先後方向に並列配置することもできる。好ましくは、図3の実施形態のように、直線部43を、幅方向に並列配置する。図3の実施形態は、図10の実施形態に比べて、膨張部40を幅方向に沿って効率的に熱膨張させることができる。また、図3の実施形態では、直線部43を、4つ設けているが、その数は、3つ以上の複数であれば特に限定されず、例えば、図11に示すように、8つ設けることもできる。また、図4の実施形態では、膨張部40を、金属支持基板3、ベース絶縁層28およびカバー絶縁層29から形成しているが、例えば、これらのうち少なくとも1層から形成することができる。具体的には、図12に示すように、金属支持基板3およびベース絶縁層28から形成することができ、さらに、図13に示すように、金属支持基板3から形成することもできる。図12および図13の実施形態によっても、図4の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、図1の実施形態では、ヒータ端子19を、第1ヒータ端子25、第2ヒータ端子26および第3ヒータ端子273つのヒータ端子19から形成しているが、例えば、図14に示すように、ヒータ端子19を、第1ヒータ端子25および第2ヒータ端子262つのヒータ端子19から形成することもできる。図14において、第3ヒータ配線24は、一方側のヒータ20の他端部32と、他方側のヒータ20の他端部32とを電気的に接続している。具体的には、第3ヒータ配線24は、後対向部45に沿って幅方向に延び、その幅方向両端部において先側に屈曲した後、各アウトリガー部8に沿って延び、先後方向中央部において幅方向内側に屈曲して、両側のヒータ20の他端部32に至るように、配置されている。これによって、導体パターン15には、第1ヒータ端子25、第1ヒータ配線22、一方のヒータ20、第3ヒータ配線24、他方のヒータ20、第2ヒータ配線23および第2ヒータ端子26が導通する第2駆動回路が形成される。図14の実施形態では、第2駆動回路に電流が流れることによって、第1駆動部36および第2駆動部37の両方の膨張部40が熱膨張する。そうすると、ステージ11が幅方向両側から押圧圧迫されるので、押圧力を逃がすために、例えば、図15に示すように、ステージ11が上側に突出する湾曲状に変形する。そのため、ステージ11の搭載領域13の上面に搭載されるスライダ2は、連結部12の後端部の幅方向中央部を支点として、上側に揺動する。また、図3および図4の実施形態では、ヒータ20を第2導体パターン15として形成しているが、例えば、図16および図17に示すように、金属支持パターン47として形成することもできる。図16および図17に示すように、第1駆動部36の中央において、金属支持基板3には、厚み方向に貫通する支持開口部48が形成されている。支持開口部48は、第1駆動部36よりやや小さい底面視略矩形状に形成されている。金属支持パターン47は、支持開口部48内に設けられており、厚み方向に投影したときに、図3のヒータ20と同一形状に形成されている。ベース絶縁層28には、金属支持パターン47の幅方向一端部に対応する部分に、厚み方向を貫通するベース開口部49が形成されている。ベース開口部49には、ヒータ配線22第1ヒータ配線22および第3ヒータ配線24の端部が充填され、金属支持パターン47の両端部に接続されている。また、膨張部40は、ベース絶縁層28およびカバー絶縁層29を備えている。図16の実施形態は、図10の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、図18に示すように、ヒータ配線21を、信号配線18と束状に配置することもできる。ヒータ配線21は、本体部5の先端部から両外側にはみ出した後、ジンバル部6の幅方向両外側であって、信号配線18に沿って1対のアウトリガー部8とともに先後方向に延び、その後、幅方向内側に屈曲して、その後、駆動部30のヒータ20に至るように、配置されている。図18の実施形態によっても、図14の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、図2の実施形態では、連結部12を先対向部46に連結させているが、例えば、図19に示すように、後対向部45に連結させることができ、さらに、図20に示すように、一方のアウトリガー部8に連結させることもできる。図19および図20の実施形態は、図2の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図2の実施形態では、連結部12を介して、ステージ11を先対向部46に支持させているが、例えば、図21に示すように、連結部12を介することなく、ステージ11を先対向部46に直接支持させることもできる。図21の実施形態によっても、図2の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、図19の実施形態では、連結部12を介して、ステージ11を後対向部45に支持させているが、例えば、図22に示すように、連結部12を介することなく、ステージ11を後対向部45に直接支持させることもできる。図22の実施形態によっても、図19の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、図20の実施形態では、連結部12を介して、ステージ11を一方のアウトリガー部8に支持させているが、例えば、図23に示すように、連結部12を介することなく、ステージ11を一方のアウトリガー部8に直接支持させることもできる。図23の実施形態によっても、図20の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図2の実施形態では、ステージ11を、連結部12によって先対向部46に支持させているが、例えば、図24に示すように、駆動部30によって1対のアウトリガー部8に支持させることもできる。図24において、駆動部30は、支持部を兼ねている。図24の実施形態によっても、図2の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。