"複数のプローブの各先端位置に検査対象の複数のチップの各電極パッドを同時に接触させるマルチチッププローバにおいて、切断後のウエハの複数のチップを上面に固定可能とし、X軸、Y軸およびZ軸の3軸方向に移動可能とすると共に、Z軸周りに回転可能とする移動台と、検査用の複数のプローブの先端位置を検出するプローブ位置検出手段と、該切断後の検査対象の複数のチップにおける各電極パッドの位置を検出するパッド位置検出手段と、該各電極パッドとのコンタクト用の複数のプローブが設けられたプローブ手段と、該プローブ位置検出手段および該パッド位置検出手段からの各画像に基づいて該複数のプローブ先端および該各電極パッドの各位置を検出し、検出した該複数のプローブ先端および該各電極パッドの各位置に基づいて、該複数のプローブの先端位置に検査対象の該各チップの各電極パッドが対応するように該移動台上の当該各電極パッドの3軸座標位置を制御すると共に該Z軸周りの回転位置を制御する位置制御装置とを有するマルチチッププローバ。前記位置制御装置は、前記複数のチップの各電極パッドの位置および前記複数のプローブの先端配置を検出するプローブパッド位置検出手段と、検査対象の複数のチップの配列角度を該複数のプローブの先端配列角度に合わせる一括角度補正手段を有する請求項1に記載のマルチチッププローバ。前記一括角度補正手段は、前記複数のプローブの配列角度θ1Aと、前記複数のチップの各電極パッドの配列角度θ1Bとの差θ1=θ1A-θ1BからZ軸周りの回転角度を算出し、前記移動台を該複数のプローブの配列角度θ1Aに対して合うようにZ軸周りに回転させる請求項2に記載のマルチチッププローバ。前記位置制御装置は、前記検査対象のチップ個々の配列角度の平均値を用いて一括角度補正位置を補正する個別角度平均化手段を更に有する請求項2に記載のマルチチッププローバ。一方向において前記複数のチップの中心座標の平均値を前記複数のプローブの配列の補正値とし、該一方向に直交する他方向において各チップ間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、各プローブ先端間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、該各チップ間隔と該各プローブ先端間隔の各理論値からのズレ量の各平均値を減算した値を補正値とする水平方向位置補正手段を更に有する請求項2または4に記載のマルチチッププローバ。前記検査対象とする前記複数のチップのうちの中央チップの中心座標または中央チップ間の中心座標と、前記複数のプローブの中央プローブの先端座標または中央プローブ間の中心座標とをXY方向に位置合わせするように補正する水平方向位置補正手段を更に有する請求項2または4に記載のマルチチッププローバ。前記複数のプローブの全ての先端位置が検査対象の複数のチップの各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、少なくとも、同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドとそれ以外の一または複数のチップの各電極パッドとの二つのコンタクト群に分割処理するコンタクト群分割手段を更に有する請求項2および4から6のいずれかに記載のマルチチッププローバ。前記複数のプローブの全ての先端位置が検査対象の複数のチップの各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドと、これを境としてそれ以前とそれ以降の一または複数のチップの各電極パッドとの一連の複数のコンタクト群の位置補正処理に分割処理するコンタクト群分割手段を更に有する請求項2および4から6のいずれかに記載のマルチチッププローバ。前記コンタクト群分割手段が分割処理した同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドに、当該各電極パッドに対応する一または複数のプローブの先端位置が合うように該同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドをXYθ座標補正する請求項7または8に記載のマルチチッププローバ。前記プローブ手段はプローブカードである請求項1に記載のマルチチッププローバ。前記プローブ手段を介して、検査対象の複数のチップの電気的動作特性および光学特性のうちの少なくともいずれかを検査するテスタを有する請求項1に記載のマルチチッププローバ。複数のプローブの各先端位置に検査対象の複数のチップの各電極パッドを同時に接触させる際に、位置制御装置が、プローブ位置検出手段およびパッド位置検出手段からの各画像に基づいてプローブ手段の複数のプローブ先端位置および検査対象の複数のチップの各電極パッドの位置を検出し、検出した該複数のプローブ先端位置および該検査対象の複数のチップの各電極パッドの位置に基づいて、該複数のプローブの先端位置に該検査対象の複数のチップの各電極パッドが対応するように移動台上の複数のチップの各電極パッドの3軸座標位置を制御すると共に該Z軸周りの回転位置を制御するコンタクト位置制御工程を有するマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。前記コンタクト位置制御工程は、プローブパッド位置検出手段が、前記複数のチップの各電極パッドの位置および前記複数のプローブの先端配置を検出するプローブパッド位置検出工程と、一括角度補正手段が、前記検査対象の複数のチップの配列角度を該複数のプローブの先端配列角度に合わせる一括角度補正工程を有する請求項12に記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。前記一括角度補正工程は、前記複数のプローブの配列角度θ1Aと、前記複数のチップの各電極パッドの配列角度θ1Bとの差θ1=θ1A-θ1BからZ軸周りの回転角度を算出し、前記移動台を該複数のプローブの配列角度θ1Aに対応するようにZ軸周りに回転させる請求項13に記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。前記コンタクト位置制御工程は、個別角度平均化手段が、前記検査対象のチップ個々の配列角度の平均値を用いて一括角度補正位置を補正する個別角度平均化工程とを有する請求項13に記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。水平方向位置補正手段が、一方向において前記複数のチップの各中心座標の平均値を前記複数のプローブの配列の補正値とし、該一方向に直交する他方向において各チップ間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、各プローブ先端間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、該各チップ間隔と該各プローブ先端間隔の各理論値からのズレ量の各平均値を減算した値を補正値とする水平方向位置補正工程を更に有する請求項13または15に記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。水平方向位置補正手段が、前記検査対象とする前記複数のチップのうちの中央チップの中心座標または中央チップ間の中心座標を、前記複数のプローブの中央プローブの先端座標または中央プローブ間の中心座標にXY方向に位置合わせするように補正する水平方向位置補正工程を更に有する請求項13または15に記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。前記複数のプローブの全ての先端位置が検査対象の複数のチップの各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、コンタクト群分割手段が、少なくとも、同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドとそれ以外の一または複数のチップの各電極パッドとの二つのコンタクト群に分割処理するコンタクト群分割工程を更に有する請求項13および15から17のいずれかに記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。前記複数のプローブの全ての先端位置が検査対象の複数のチップの各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、コンタクト群分割手段が、同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドと、これを境としてそれ以前とそれ以降の一または複数のチップの各電極パッドとの一連の複数のコンタクト群の位置補正処理に分割処理するコンタクト群分割工程を更に有する請求項13および15から17のいずれかに記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。前記コンタクト群分割手段が分割処理した同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドに、当該各電極パッドに対応する一または複数のプローブの先端位置が合うように該同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドの位置をXYθ座標補正する補正工程を更に有する請求項18または19に記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。前記プローブ手段はプローブカードである請求項12に記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法。請求項12~21のいずれかに記載のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法の各工程をコンピュータに実行させるための処理手順が記述された制御プログラム。請求項22に記載の制御プログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能な可読記憶媒体。上記特許文献1に開示されている従来のマルチチッププローバ100では、切断後の複数のチップを所定の8個数ずつテストするため、テストの効率化から、同時コンタクトチップ数を増やすにはニードル数を増やすしかないが、ニードル数を増やす場合、8個のチップの各電極パッドに対して位置調整機構を持ったニードルを、テストの効率化のためにこれ以上増やすのは極めて困難であった。上記特許文献2に開示されている従来のウエハテストシステム200では、切断前の半導体ウエハW上の複数チップの各電極パッド位置が精度よく配列されているため、プローブカード223を用いて固定配置された多数のプローブ211を多数チップの各電極パッドに接触させて各種電気特性を測定することができるものの、不均一に配列された切断後の複数チップを精度よく、プローブカード223の多数のプローブ211と、位置精度が均一化しない切断後の多数チップの各電極パッドとをコンタクトのために位置決めすることは極めて困難であった。本発明は、上記従来の問題を解決するもので、プローブカードの多数のプローブと、切断後の位置精度が不均一な多数チップの各電極パッドとを精度よく位置決めできて、同時コンタクトチップ数を大幅に増やすことができてテストの効率化を図ることができるマルチチッププローバおよびそのコンタクト位置補正方法、このコンタクト位置補正方法の各工程をコンピュータに実行させるための処理手順が記述された制御プログラム、この制御プログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能な可読記憶媒体を提供することを目的とする。本発明のマルチチッププローバは、複数のプローブの各先端位置に検査対象の複数のチップの各電極パッドを同時に接触させるマルチチッププローバにおいて、切断後のウエハの複数のチップを上面に固定可能とし、X軸、Y軸およびZ軸の3軸方向に移動可能とすると共に、Z軸周りに回転可能とする移動台と、検査用の複数のプローブの先端位置を検出するプローブ位置検出手段と、該切断後の検査対象の複数のチップにおける各電極パッドの位置を検出するパッド位置検出手段と、該各電極パッドとのコンタクト用の複数のプローブが設けられたプローブ手段と、該プローブ位置検出手段および該パッド位置検出手段からの各画像に基づいて該複数のプローブ先端および該各電極パッドの各位置を検出し、検出した該複数のプローブ先端および該各電極パッドの各位置に基づいて、該複数のプローブの先端位置に検査対象の該各チップの各電極パッドが対応するように該移動台上の当該各電極パッドの3軸座標位置を制御すると共に該Z軸周りの回転位置を制御する位置制御装置とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。また、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおける位置制御装置は、前記複数のチップの各電極パッドの位置および前記複数のプローブの先端配置を検出するプローブパッド位置検出手段と、検査対象の複数のチップの配列角度を該複数のプローブの先端配列角度に合わせる一括角度補正手段を有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおける一括角度補正手段は、前記複数のプローブの配列角度θ1Aと、前記複数のチップの各電極パッドの配列角度θ1Bとの差θ1=θ1A-θ1BからZ軸周りの回転角度を算出し、前記移動台を該複数のプローブの配列角度θ1Aに対して合うようにZ軸周りに回転させる。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおける検査対象のチップ個々の配列角度の平均値を用いて一括角度補正位置を補正する個別角度平均化手段を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおける一方向において前記複数のチップの中心座標の平均値を前記複数のプローブの配列の補正値とし、該一方向に直交する他方向において各チップ間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、各プローブ先端間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、該各チップ間隔と該各プローブ先端間隔の各理論値からのズレ量の各平均値を減算した値を補正値とする水平方向位置補正手段を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおける検査対象とする前記複数のチップのうちの中央チップの中心座標または中央チップ間の中心座標と、前記複数のプローブの中央プローブの先端座標または中央プローブ間の中心座標とをXY方向に位置合わせするように補正する水平方向位置補正手段を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおける複数のプローブの全ての先端位置が検査対象の複数のチップの各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、少なくとも、同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドとそれ以外の一または複数のチップの各電極パッドとの二つのコンタクト群に分割処理するコンタクト群分割手段を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおける複数のプローブの全ての先端位置が検査対象の複数のチップの各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドと、これを境としてそれ以前とそれ以降の一または複数のチップの各電極パッドとの一連の複数のコンタクト群の位置補正処理に分割処理するコンタクト群分割手段を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおけるコンタクト群分割手段が分割処理した同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドに、当該各電極パッドに対応する一または複数のプローブの先端位置が合うように該同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドをXYθ座標補正する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおけるプローブ手段はプローブカードである。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバにおけるプローブ手段を介して、検査対象の複数のチップの電気的動作特性および光学特性のうちの少なくともいずれかを検査するテスタを有する。本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法は、複数のプローブの各先端位置に検査対象の複数のチップの各電極パッドを同時に接触させる際に、位置制御装置が、プローブ位置検出手段およびパッド位置検出手段からの各画像に基づいてプローブ手段の複数のプローブ先端位置および検査対象の複数のチップの各電極パッドの位置を検出し、検出した該複数のプローブ先端位置および該検査対象の複数のチップの各電極パッドの位置に基づいて、該複数のプローブの先端位置に該検査対象の複数のチップの各電極パッドが対応するように移動台上の複数のチップの各電極パッドの3軸座標位置を制御すると共に該Z軸周りの回転位置を制御するコンタクト位置制御工程を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。また、好ましくは、本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法におけるコンタクト位置制御工程は、プローブパッド位置検出手段が、前記複数のチップの各電極パッドの位置および前記複数のプローブの先端配置を検出するプローブパッド位置検出工程と、一括角度補正手段が、前記検査対象の複数のチップの配列角度を該複数のプローブの先端配列角度に合わせる一括角度補正工程を有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法における一括角度補正工程は、前記複数のプローブの配列角度θ1Aと、前記複数のチップの各電極パッドの配列角度θ1Bとの差θ1=θ1A-θ1BからZ軸周りの回転角度を算出し、前記移動台を該複数のプローブの配列角度θ1Aに対応するようにZ軸周りに回転させる。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法におけるコンタクト位置制御工程は、個別角度平均化手段が、前記検査対象のチップ個々の配列角度の平均値を用いて一括角度補正位置を補正する個別角度平均化工程とを有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法における水平方向位置補正手段が、一方向において前記複数のチップの各中心座標の平均値を前記複数のプローブの配列の補正値とし、該一方向に直交する他方向において各チップ間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、各プローブ先端間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、該各チップ間隔と該各プローブ先端間隔の各理論値からのズレ量の各平均値を減算した値を補正値とする水平方向位置補正工程を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法における水平方向位置補正手段が、前記検査対象とする前記複数のチップのうちの中央チップの中心座標または中央チップ間の中心座標を、前記複数のプローブの中央プローブの先端座標または中央プローブ間の中心座標にXY方向に位置合わせするように補正する水平方向位置補正工程を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法における複数のプローブの全ての先端位置が検査対象の複数のチップの各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、コンタクト群分割手段が、少なくとも、同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドとそれ以外の一または複数のチップの各電極パッドとの二つのコンタクト群に分割処理するコンタクト群分割工程を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法における複数のプローブの全ての先端位置が検査対象の複数のチップの各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、コンタクト群分割手段が、同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドと、これを境としてそれ以前とそれ以降の一または複数のチップの各電極パッドとの一連の複数のコンタクト群の位置補正処理に分割処理するコンタクト群分割工程を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法におけるコンタクト群分割手段が分割処理した同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドに、当該各電極パッドに対応する一または複数のプローブの先端位置が合うように該同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドの位置をXYθ座標補正する補正工程を更に有する。さらに、好ましくは、本発明のマルチチッププローバのコンタクト位置補正方法におけるプローブ手段はプローブカードである。本発明の制御プログラムは、本発明の上記マルチチッププローバのコンタクト位置補正方法の各工程をコンピュータに実行させるための処理手順が記述されたものであり、そのことにより上記目的が達成される。本発明の可読記憶媒体は、本発明の上記制御プログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能なものであり、そのことにより上記目的が達成される。上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。本発明においては、複数のプローブの各先端位置に検査対象の複数のチップの各電極パッドを同時に接触させるマルチチッププローバにおいて、切断後のウエハの複数のチップを上面に固定可能とし、X軸、Y軸およびZ軸の3軸方向に移動可能とすると共に、Z軸周りに回転可能とする移動台と、検査用の複数のプローブの先端位置を検出するプローブ位置検出手段と、切断後の検査対象の複数のチップにおける各電極パッドの位置を検出するパッド位置検出手段と、各電極パッドとのコンタクト用の複数のプローブが設けられたプローブ手段と、プローブ位置検出手段およびパッド位置検出手段からの各画像に基づいて複数のプローブ先端および各電極パッドの各位置を検出し、検出した複数のプローブ先端および各電極パッドの各位置に基づいて、複数のプローブの先端位置に検査対象の各チップの各電極パッドが対応するように移動台上の当該各電極パッドの3軸座標位置を制御すると共に回転位置を制御する位置制御装置とを有している。これによって、複数のプローブの先端位置に検査対象の各チップの各電極パッドが対応するように移動台上の当該各電極パッドの3軸座標位置を制御すると共に回転位置を制御するので、プローブカードの多数のプローブと、切断後の位置精度が不均一な多数チップの各電極パッドとを精度よく位置決めできて、同時コンタクトチップ数を大幅に増やすことができてテストの効率化を図ることが可能となる。以上により、本発明によれば、複数のプローブの先端位置に検査対象の各チップの各電極パッドが対応するように移動台上の当該各電極パッドの3軸座標位置を制御すると共に回転位置を制御するため、プローブカードの多数のプローブと、切断後の位置精度が不均一な多数チップの各電極パッドとを精度よく位置決めできて、同時コンタクトチップ数を大幅に増やすことができてテストの効率化を図ることができる。以下に、本発明のマルチチッププローバおよびそのコンタクト位置補正方法、このコンタクト位置補正方法の各工程をコンピュータに実行させるための処理手順が記述された制御プログラム、この制御プログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能な可読記憶媒体の実施形態1について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。実施形態1図1は、本発明の実施形態1におけるマルチチッププローバの概略構成を示す要部構成図である。図1において、本実施形態1のマルチチッププローバ1は、プローバ2とテスタ3で構成されている。プローバ2は、切断後の各チップ21を上面に固定可能とし、基台22上に設けられたX軸とY軸とZ軸の3軸方向に移動可能とすると共に、Z軸周りに回転可能とする移動台23と、プローブ24の先端位置を検出するプローブ位置検出手段としてのプローブ位置検出カメラ図示せずと、切断後の各チップ21の電極パッドの位置を検出するパッド位置検出手段としてのパッド位置検出カメラ図示せずと、天面25に配置され、電極パッドとのコンタクト用の多数のプローブ24が設けられたプローブ手段としてのプローブカード26と、移動台23の座標X、Y、Zの3軸座標位置を制御すると共に回転位置を制御する位置制御装置27とを有している。プローブ位置検出カメラ図示せずは移動台23の外周側に設けられていても良く、プローブ24の先端位置を検出できればそれ以外の位置に設けられていてもよい。また、パッド位置検出カメラ図示せず天面25に設けられていてもよく、切断後の各チップ21の電極パッドの位置を検出できればそれ以外の位置に設けられていてもよい。プローブカード26は、検査するデバイス、例えばLED素子の電極パッドの配置に応じて配置された多数のプローブ24を有しており、検査するデバイスここではLEDチップに応じて交換可能とされている。プローブカード26には、通常、数100または1000以上の多数のプローブ24が設けられているが、数10であってもよいし、ここでは説明を簡略化するために4対のプローブ24に対して説明している。位置制御装置27は、プローブ位置検出カメラおよびパッド位置検出カメラからの各画像に基づいて各プローブ24および各電極パッドの各位置を検出し、検出した各プローブおよび各電極パッドの各位置に基づいて、該各プローブの先端位置に検査対象の該各チップの各電極パッドが対応するように移動台上の当該各電極パッドの3軸座標X,Y,Z位置を制御すると共に回転位置θを制御する。要するに、位置制御装置27は、プローブ位置検出カメラが撮影した画像からプローブ24の先端配置および高さ位置を算出し、パッド位置検出カメラが撮影した画像に基づいて各チップの電極パッドの位置を検出すると共に、検出した各プローブおよび各電極パッドの各位置に基づいて、複数のプローブ24の先端が検査対象の一塊の複数のチップの各電極パッドに接触してコンタクトできるように演算処理して、移動台23を移動台23上の複数のチップと共に移動制御するようになっている。テスタ3は、プローブカード26からの電気信号を入力し、検査するデバイス、例えばLEDチップのIV特性などの電気的動作特性を検査する動作特性テスタ31と、プローブカード26の中央窓からLEDチップの発光を積分球32に入射させて発光色および発光量などの光学特性を検査する光学特性テスタ33とを有している。プローブカード26には各プローブ24に接続される各端子が設けられており、各端子が動作特性テスタ31に接続されて、各チップ21の電極パッドに所定電圧を印加したり所定電流を流して発光させたりして所定の検査を行うようになっている。図2は、図1のマルチチッププローバ1を用いて多数の電極パッドと同時コンタクトして検査する様子を示す模式図である。図3aおよび図3bは、半導体ウエハから切断後の各チップ21の不規則な配列状態を示す一部平面図である。図2、図3aおよび図3bに示すように、穴を持つ平板状のフレームの裏面に貼り付けられた伸縮自在な粘着テープ28上に切断後の多数のチップ21が貼り付けられている。半導体ウエハからの切断後の多数のチップ21の各電極パッドの配置は、図3aのように縦方向に並んでいる場合もあるし、図3bのように横方向に並んでいる場合もある。いずれにせよ、その粘着テープ上の各チップ21の位置は、粘着テープ28が引っ張られて各チップ21の間隔が広げられているため、各チップ21の間隔が変化して不規則に配列された状態になっている。この不規則に配列された切断後の多数のチップ21の電極パッドの配置に対して、プローブカード26に固定された各プローブ24を、位置制御装置27により移動台23の3軸位置および回転位置を移動制御して最大限コンタクトできるようにしている。位置制御装置27による移動台23の3軸位置および回転位置制御について詳細に説明する。図4は、図1のマルチチッププローバ1の位置制御装置27における概略構成例を示すブロック図である。図4において、本実施形態1の位置制御装置27は、コンピュータシステムで構成されており、各種入力指令を可能とするキーボードやマウス、画面入力装置などの操作入力部271と、各種入力指令に応じて表示画面上に、初期画面、選択誘導画面および処理結果画面などの各種画像を表示可能とする表示部272と、全体的な制御を行う制御手段としてのCPU273中央演算処理装置と、CPU273の起動時にワークメモリとして働く一時記憶手段としてのRAM274と、CPU273を動作させるための制御プログラムおよびこれに用いる各種データなどが記録されたコンピュータ読み取り可能な可読記録媒体記憶手段としてのROM275とを有している。CPU273制御手段は、操作入力部271からの入力指令の他、ROM275内からRAM274内に読み出された制御プログラムおよびこれに用いる各種データに基づいて、各チップ21の各電極パッドの位置および各プローブ24の先端配置を検出するプローブパッド位置検出手段273Aと、全チップ21の角度傾きをプローブ24の先端配置に合わせる一括角度補正手段273Bと、各チップ21個々の傾き角度の平均値を用いて一括角度補正位置を補正する個別角度平均化手段273Cと、チップ間隔およびプローブ先端間隔の平均値の差を補正値として算出してチップ間隔とプローブ先端間隔が対応するようにXY座標を補正する水平方向位置補正手段273Dと、複数のプローブ24の各先端位置と複数のチップ21の電極パッドの位置とのマッチング動作、コンタクト動作、次の検査対象への移動動作などを行う検査動作手段273Eと、少なくとも、同時コンタクトが不可の一または複数のチップ21の各電極パッドとそれ以外の一または複数のチップ21の各電極パッドとの一連のコンタクト群に分割処理するコンタクト群分割手段273Fとを有している。プローブパッド位置検出手段273Aは、プローブ位置検出カメラおよびパッド位置検出カメラからの各画像に基づいて、各チップ21の各電極パッドの位置を検出すると共に各プローブ24の先端配置を検出する。一括角度補正手段273Bは、プローブ配置の傾きθ1A、電極パッド配置の傾きθ1Bの差θ1=θ1A-θ1Bから最適なウエハ回転角度を算出し、移動台23ウエハステージを各プローブ24の配置に対して最適な位置にZ軸周りに回転させる。これによって、ウエハ全体全チップの角度を針先角度プローブ24の先端配置に合わせる。個別角度平均化手段273Cは、各チップ21個々の傾き角度θ2A、θ2B、θ2C、θ2Dから算出した平均値に基づいて一括角度補正手段273Bによる一括角度補正位置を更に補正する。水平方向位置補正手段273Dは、一方向においてチップ中心座標の平均値をプローブ24の針当て基準に使用する。他方向においてチップ間隔理論値と実測値からのズレ量を算出する。針先間隔理論値と実測値からのズレ量を算出する。チップ間隔、針先間隔プローブ先端間隔の理論値からのズレ平均値を減算し、このズレ平均値を補正値として使用する。要するに、水平方向位置補正手段273Dは、一方向において各チップ21の中心座標の平均値を各プローブの配列の補正値とし、他方向において各チップ間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、各プローブ先端間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、各チップ間隔と各プローブ先端間隔の各理論値からのズレ量の各平均値を減算した値を補正値とする。または、水平方向位置補正手段273Dは、補正対象とする複数のチップ21のうちの同測の中央チップの中心座標または中央チップ間の中心座標と、複数のプローブ24の中央プローブ24または中央プローブ24間の中心座標とをXY方向に位置合わせするように補正する。検査動作手段273Eは、複数のプローブ24の各先端位置が検査対象の複数のチップ21の全ての電極パッドの範囲内に位置したかどうかを検出する。また、検査動作手段273Eは、移動台23を複数のチップ21と共にZ軸方向に上昇させて、検査対象の複数のチップ21の各電極パッドとプローブカード26の複数のプローブ24とを接触させるように制御する。さらに、検査動作手段273Eは、半導体ウエハから切断した複数のチップ21の各電極パッドの検査が全て終了したかどうかを判定する。検査動作手段273Eは、複数のチップ21の各電極パッドの検査が全て終了していないと判定した場合、プローブカード26の位置に次の検査対象のチップ群が対応するように移動台23上を複数のチップ21と共に移動させる。さらに、検査動作手段273Eは、一分割群に対応する一または複数のプローブ24の先端位置が一分割群の一または複数のチップ21の全ての電極パッドの範囲内に位置したかどうかを検出する。また、検査動作手段273Eは、分割群の一または複数のチップ21の各電極パッドの検査が全て終了したかどうかを判定する。コンタクト群分割手段273Fは、同時コンタクトが不可の一または複数のチップ21の電極パッドと、これを境としてそれ以前とそれ以降の一または複数のチップ21の各電極パッドとの一連の三つのコンタクト群の位置補正処理に分割処理する。または、コンタクト群分割手段273Fは、同時コンタクトが不可の一または複数のチップ21の各電極パッドとそれ以外の一または複数のチップ21の各電極パッドとの一連の二つのコンタクト群の位置補正処理に分割処理する。ROM6は、ハードディスク、光ディスク、磁気ディスクおよびICメモリなどの可読記録媒体記憶手段で構成されている。この制御プログラムおよびこれに用いる各種データは、携帯自在な光ディスク、磁気ディスクおよびICメモリなどからROM275にダウンロードされてもよいし、コンピュータのハードディスクからROM275にダウンロードされてもよいし、無線または有線、インターネットなどを介してROM275にダウンロードされてもよい。上記構成により、以下、その動作について説明する。図5は、図1のマルチチッププローバ1における置制御装置27の動作を説明するためのフローチャートである。図6は、図5のステップS3の一括角度補正処理を説明するための図、図7は、図5のステップS4の個別角度補正処理を説明するための図、図8および図9は、図5のステップS5の水平方向位置補正処理その1およびその2を説明するための図、図10は、図5のステップS11のコンタクト群分割補正処理を説明するための図である。図5に示すように、まず、ステップS1の電極パッド配置取得処理でプローブパッド位置検出手段273Aが、パッド位置検出カメラの下方位置に、移動台23と共にその上の多数のチップ21を移動させて、パッド位置検出カメラにより多数のチップ21の各電極パッドを撮影し、撮影した各電極パッドの画像に基づいて各チップ21の電極パッドの位置を検出する。次に、ステップS2のプローブ24の先端配置取得処理でプローブパッド位置検出手段273Aが、プローブ24の先端配置の真下に、プローブ位置検出カメラを移動台23と共に移動させて、プローブ位置検出カメラによりプローブ24の先端配置を撮影し、この撮影したプローブ24の先端配置の画像に基づいて、プローブ24の先端配置を検出する。続いて、ステップS3の一括角度補正処理で、一括角度補正手段273Bが、図6に示すようにプローブ配置の傾きθ1A、電極パッド配置の傾きθ1Bの差θ1=θ1A-θ1Bから最適なウエハ回転角度を算出し、移動台23ウエハステージを各プローブ24の配置に対して最適な位置にZ軸周りに回転させる。これによって、ウエハ全体全チップの角度を針先角度プローブ24の先端配置に合わせる。要するに、検査対象の複数のチップ21の電極パッドの並びの傾きと、プローブ24の先端配置の並びの両側を結ぶ線の傾きとを合わせるように、一括角度補正手段273Bは移動台23の3軸座標X,Y,Z位置を制御すると共に回転位置θを制御する。その後、ステップS4の個別角度補正処理で、個別角度補正手段273Cが、図7に示すように各チップ21個々の傾き角度θ2A、θ2B、θ2C、θ2Dを画像から検出し、検出した各チップ21個々の傾き角度θ2A、θ2B、θ2C、θ2Dからその平均値を算出する。その平均値をθ補正値θ2としてXyθ座標を算出する。ステップS3で算出した補正位置に対して、針当対象検査対象の全チップ21の傾きから平均値のθ補正値θ2を算出し、そのθ補正値θ2に基づいて各チップ21のXYθ座標を補正する。θ補正値θ2=θ2Aθ2Bθ2Cθ2D/4さらに、ステップS5の水平方向X方向およびY方向の面方向位置補正処理で、水平方向位置補正手段273Dが、図8に示すように、検査対象とする複数のチップ21が縦並びY方向の場合に、X方向においてチップ座標の平均値をプローブ24の針当て基準に使用する。Y方向においてチップ間隔理論値と実測値からズレ量を算出する。針先間隔理論値と実測値からズレ量を算出する。チップ間隔、針先間隔の理論値からのズレ平均値を減算し、これを補正値として使用する。即ち、チップ間隔および針先間隔の平均値を補正値として算出してチップ間隔とプローブ先端間隔が対応するようにXY座標を補正する。また、検査対象とする複数のチップ21が横並びX方向の場合に、Y方向においてチップ座標の平均値をプローブ24の針当て基準に使用する。X方向においてチップ間隔理論値と実測値からズレ量を算出する。針先間隔理論値と実測値からズレ量を算出する。チップ間隔、針先間隔の理論値からのズレ平均値を減算し、これを補正値として使用する。即ち、チップ間隔および針先間隔の平均値を補正値として算出してチップ間隔とプローブ先端間隔が対応するようにXY座標を補正する。または、ステップS5の水平方向位置補正処理で、水平方向位置補正手段273Dが、図9に示すように、補正対象とする複数のチップ21のうちの同測の中央チップの中心座標または中央チップ間の中心座標と、複数のプローブ24の中央プローブ24または中央プローブ24間の中心座標とをXY方向に位置合わせする。次に、ステップS6で複数のプローブ24の全ての先端位置が検査対象の複数のチップ21の全ての電極パッドの範囲内に位置したかどうかを検出する。即ち、ステップS6では検査対象の複数のプローブ24の全ての先端位置が複数のチップ21の全ての電極パッドの範囲内に位置したと検査動作手段273Eが判定した場合YESには、ステップS7のコンタクト処理で位置制御装置27の検査動作手段273Eが移動台23を複数のチップ21と共にZ軸方向に上昇させて、検査対象の複数のチップ21の各電極パッドとプローブカード26の複数のプローブ24とを接触させる。これによって、ステップS8の検査処理でプローブカード26の対のプローブ24を順次介して複数のチップ21の対の電極パッドに順次所定電圧が印加されてVI特性や光学特性が順次検査される。さらに、ステップS9で位置制御装置27の検査動作手段273Eが複数のチップ21の各電極パッドの検査が全て終了したかどうかを判定する。ステップS9で位置制御装置27の検査動作手段273Eが複数のチップ21の各電極パッドの検査が全て終了したと判定した場合YESには全ての処理を終了する。また、ステップS9で位置制御装置27の検査動作手段273Eが複数のチップ21の各電極パッドの検査が全て終了していないと判定した場合NOには、ステップS10でプローブカード26の複数のプローブ24の真下に次の検査対象のチップ群が来るように検査動作手段273Eが移動台23を複数のチップ21と共に移動させる。その後、ステップS3の一括角度補正処理に戻る。このとき、ステップS1の電極パッド配置取得処理に戻って順次処理を繰り返してもよい。一方、ステップS6で複数のプローブ24の全ての先端位置が複数のチップ21の電極パッドの範囲内に少なくとも一つ位置していないと検査動作手段273Eが判定した場合NOには、ステップS11のコンタクト群分割処理で、図10に示すように検査対象のチップ21が4個の場合を想定して、上から3番目のチップ21の電極パッドが同時コンタクトが不可の場合、上から1番目と2番目のチップ21のグループと、上から3のチップ21と、上から4番目のチップ21との三つにコンタクト群を分割処理する。または、検査対象のチップ21が4個の場合を想定して、上から3番目のチップ21の電極パッドが同時コンタクトが不可の場合、上から1番目と2番目と4番目のチップ21のグループと、その以外の上から3番目のコンタクト不可のチップ21のグループとの二つにコンタクト群を分割処理してもよい。要するに、コンタクト群分割手段273Fは、同時コンタクトが不可のチップ21の電極パッドと、これを境としてそれ以前とそれ以降の各チップ21の電極パッドとの一連の三つのコンタクト群の位置補正処理に分割処理する。または、コンタクト群分割手段273Fは、同時コンタクトが不可のチップ21の電極パッドと、これ以外の複数のチップ21の電極パッドとの一連の二つのコンタクト群の位置補正処理に分割処理する。次に、ステップS12で一分割群に対応する一または複数のプローブ24の先端位置が一分割群の一または複数のチップ21の全ての電極パッドの範囲内に位置したかどうかを検査動作手段273Eが検出する。ステップS12で一分割群の一または複数のチップ21の全ての電極パッドの範囲内にそれに対応する一または複数のプローブ24の先端が位置した場合YESには、ステップS13のコンタクト処理で位置制御装置27の検査動作手段273Eが移動台23を複数のチップ21と共にZ軸方向に上昇させて、分割検査対象の複数のチップ21の各電極パッドとプローブカード26の複数のプローブ24とを接触させる。これによって、ステップS14の検査処理でプローブカード26の対のプローブ24を順次介して一または複数のチップ21の対の電極パッドに所定電圧が印加されてVI特性や光学特性が順次検査される。さらに、ステップS15で位置制御装置27の検査動作手段273Eが分割群の一または複数のチップ21の各電極パッドの検査が全て終了したかどうかを判定する。ステップS15で位置制御装置27の検査動作手段273Eが各分割群全ての一または複数のチップ21の各電極パッドの検査が終了したと判定した場合YESにはステップS9の処理に移行する。また、ステップS15で位置制御装置27の検査動作手段273Eが各分割群全ての一または複数のチップ21の各電極パッドの検査が終了していないと判定した場合NOには、ステップS12の処理に移行して、次の一分割群に対応する一または複数のプローブ24の先端位置が次の検査対象の一分割群の一または複数のチップ21の全ての電極パッドの範囲内に位置したかどうかを検査動作手段273Eが検出する。ステップS12で次の一分割群の一または複数のチップ21の全ての電極パッドの範囲内にそれに対応する一または複数のプローブ24の先端が位置していない場合NOには、ステップS16で同時コンタクト不可のチップ21の中心座標と、これに対応するプローブカード26の対のプローブ24の中心座標とを一致させて位置補正処理を行う。その後、ステップS13のコンタクト処理に移行する。全てのチップ21の電極パッドに対する検査処理が終了するまで以上の処理を繰り返す。なお、ステップS16の処理を行わずに同時コンタクト不可のチップ21のアドレズを記憶手段に記憶させてステップS15の処理に移行するようにしてもよい。要するに、本実施形態1のマルチチッププローバ1のコンタクト位置補正方法は、プローブパッド位置検出手段272Aが、複数のチップ21の各電極パッドの位置および複数のプローブ24の先端配置を検出するプローブパッド位置検出工程と、一括角度補正手段273Bが、検査対象の複数のチップ21の配列角度を複数のプローブ24の先端配列角度に合わせる一括角度補正工程と、個別角度平均化手段273Cが、チップ個々の配列角度の平均値を用いて一括角度補正位置を補正する個別角度平均化工程と、水平方向位置補正手段273Dが、一方向において前記複数のチップ21の中心座標の平均値を複数のプローブ24の配列の補正値とし、他方向において各チップ間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、各プローブ先端間隔の理論値と実測値とのズレ量を算出し、各チップ間隔と各プローブ先端間隔の各理論値からのズレ量の各平均値を減算した値を補正値とする水平方向位置補正工程または、水平方向位置補正手段273Dが、補正対象とする複数のチップ21のうちの中央チップの中心座標または中央チップ間の中心座標を、複数のプローブ24の中央プローブの先端座標または中央プローブ間の中心座標にXY方向に位置合わせするように補正する水平方向位置補正工程と、複数のプローブ24の全ての先端位置が検査対象の複数のチップ21の各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、コンタクト群分割手段273Fが、少なくとも、同時コンタクトが不可の一または複数のチップ21の各電極パッドとそれ以外の一または複数のチップ21の各電極パッドとの複数のコンタクト群に分割処理するコンタクト群分割工程または、複数のプローブ24の全ての先端位置が検査対象の複数のチップ21の各電極パッドに少なくとも一つ位置していない場合に、コンタクト群分割手段273Fが、同時コンタクトが不可の一または複数のチップ21の各電極パッドと、これを境としてそれ以前とそれ以降の一または複数のチップ21の各電極パッドとの一連の複数のコンタクト群の位置補正処理に分割処理するコンタクト群分割工程と、コンタクト群分割手段273Fが分割処理した同時コンタクトが不可の一または複数のチップ21の各電極パッドに対して当該各電極パッドに一または複数のプローブ24の先端位置が合うように同時コンタクトが不可の一または複数のチップの各電極パッドの位置をXYθ座標補正する補正工程とを有している。このように、本実施形態1では、プローブパッド位置検出工程と、一括角度補正工程と、個別角度平均化工程と、水平方向位置補正工程と、コンタクト群分割工程と、上記XYθ座標補正をする補正工程とを有する場合であるが、個別角度平均化工程と、水平方向位置補正工程と、コンタクト群分割工程と、上記XYθ座標補正をする補正工程とのうち少なくともいずれかがなくてもよい。但し、コンタクト群分割工程がなければ、上記XYθ座標補正をする補正工程もない。したがって、図11に示すように、従来のような半導体ウエハ単位でのプローブカード26の各プローブピッチが固定で点線で示しているに対するパッドのθ補正だけで合わせていたのに比べて、補正対象のチップ配列単位でのプローブカード26のプローブに対する一括θ補正を行うと共に個別θ補正をも行っている。しかも、補正対象のチップ配列単位でのプローブカード26のプローブに対する水平方向X,Yのチップ位置調整をも行っている。このため、切断後の多数のチップ21に対してもより確実に多数のプローブ24の同時コンタクトを実現することができる。以上により、本実施形態1によれば、複数のプローブ24の各先端位置に検査対象の複数のチップ21の各電極パッドを同時に接触させるマルチチッププローバ1において、切断後のウエハの複数のチップ21を上面に固定可能とし、X軸、Y軸およびZ軸の3軸方向に移動可能とすると共に、Z軸周りに回転可能とする移動台23と、検査用の複数のプローブ24の先端位置を検出するプローブ位置検出カメラと、切断後の検査対象の複数のチップ21における各電極パッドの位置を検出するパッド位置検出カメラと、各電極パッドとのコンタクト用の複数のプローブ24が設けられたプローブ手段としてのプローブカード26と、プローブ位置検出カメラおよびパッド位置検出カメラからの各画像に基づいて複数のプローブ先端および各電極パッドの各位置を検出し、検出した複数のプローブ先端および各電極パッドの各位置に基づいて、複数のプローブ24の先端位置に検査対象の各チップ21の各電極パッドが対応するように移動台23上の当該各電極パッドの3軸座標位置を制御すると共に回転位置を制御する位置制御装置27とを有している。このように、多数のチップ21の各電極パッドへの同時コンタクトのためにプローブカード26を使用している。複数のコンタクト対象の各チップ21の各電極パッドの位置とプローブカード26のプローブ24の先端位置を認識し、各チップ21の各電極パッドに対する最適なプローブカード26のプローブ24の先端位置に最大限に精度よくX軸、Y軸およびθ調整を行うことができる。物理的にコンタクト不可のチップ21がある場合には、コンタクト可能な一または複数のチップ群の小さな単位に分割し、物理的にコンタクト不可のチップ21に対しても個別に位置補正してコンタクト不良を防止することができる。これによって、プローブカードの多数のプローブと多数チップの各電極とを精度よく位置決めできて、同時コンタクトチップ数を増やすことができてテストの効率化を図ることができる。したがって、複数チップ21に効率良く同時コンタクトすることにより、半導体ウエハの検査時間を削減することができる。これにより、検査費用の削減、必要な検査装置台数の削減を実現することもできる。なお、本実施形態1では、前述したプローブパッド位置検出手段273Aと、一括角度補正手段273Bと、個別角度平均化手段273Cと、水平方向位置補正手段273Dと、コンタクト群分割手段273Fと、上記XYθ座標補正をする補正手段図示せずとを有する場合について説明したが、これに限らず、個別角度平均化手段273Cと、水平方向位置補正手段273Dと、コンタクト群分割手段273Fと、上記XYθ座標補正をする補正手段図示せずとのうち少なくともいずれかがなくてもよい。但し、コンタクト群分割手段273Fがなければ、上記XYθ座標補正をする補正手段図示せずもない。以上のように、本発明の好ましい実施形態1を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態1に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態1の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。"