本体上面に設けられ、調理容器を載置するトッププレートと、前記トッププレートの下方に設けられ前記調理容器を加熱する加熱コイルと、前記トッププレートの下方に設けられると共に前記調理容器から放射される前記トッププレートを通過した赤外線を検知する赤外線センサを有する赤外線センサユニットと、スイッチング素子を含み前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータと、前記スイッチング素子を駆動すると共に前記赤外線センサの出力に応じて制御火力を調整する制御回路と、前記加熱コイルの下方に配した前記スイッチング素子を固定して冷却するヒートシンクと、吹き出し口から冷却風を吹き出す冷却ファンと、上面及び側面を有し前記ヒートシンクの外側に配置した前記冷却風により前記ヒートシンクを冷却するように構成した第1の冷却ダクトと、前記第1の冷却ダクトの前端に設けられた前記吹き出し口と対向する前記第1の冷却ダクトに前記冷却風を取り込む第1の吸気部と、前記第1の冷却ダクトの後端に設けられた前記第1の吸気部から取り込んだ前記冷却風を排気する第1の排気部とを備え、前記第1の冷却ダクトの上面に第2の冷却ダクトが形成され、前記第2の冷却ダクトは、第2の排気部及び前記第2の排気部よりも前記冷却ファンに対して風上に設けられた第2の吸気部を有し、前記冷却風の一部が前記第2の吸気部より流れ込み前記第1の冷却ダクト内を通過する前記冷却風と分離されて流れ前記第2の排気部より排出するとともに、前記第2の排気部は前記赤外線センサユニットの近傍に設けられ、前記第2の吸気部から吹き出された前記冷却風は前記赤外線センサユニットに当たる構成とした誘導加熱調理器。加熱コイルの下面と第1及び第2の冷却ダクトの上面の間に前記加熱コイルの漏洩磁界を遮蔽する防磁板とを備え、前記防磁板の下方に赤外線センサユニットの一部または全部を配した請求項1に記載の誘導加熱調理器。冷却ファンにシロッコファンを用いて、第2の冷却ダクトの入口を前記冷却ファンの吹き出し口の外周近傍に配置する構成とした請求項1または2に記載の誘導加熱調理器。第1の冷却ダクトの上面に高さを部分的に低くした段部が形成され、前記段部に第2の冷却ダクトが形成されると共に、ヒートシンクの一部を前記段部の下方に配置した請求項1~3のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。第1の冷却ダクトは樹脂で成型品され、前記第1の冷却ダクトにヒンジを形成し、前記ヒンジで折り曲げて、第2の冷却ダクトを構成した請求項1~4のいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。しかしながら、従来の構成では制御回路の発熱部品や防磁板によって温められた冷却風で赤外線センサ26を冷却するために、赤外線センサ26の温度が上昇し、温度領域の赤外線センサの検知精度を維持することが困難であるという課題を有していた。本発明は、前記従来の課題を解決するもので、制御回路の発熱部品や防磁板によって冷却風を温めることなく、赤外線センサの温度を低減し、赤外線の検知精度を維持して、正確な温度検知をすることができる誘導加熱調理器を提供することを目的とする。前記従来の課題を解決するために、本発明の誘導加熱調理器は、本体上面に設けられ、調理容器を載置するトッププレートと、前記トッププレートの下方に設けられ前記調理容器を加熱する加熱コイルと、前記トッププレートの下方に設けられると共に前記調理容器から放射される前記トッププレートを通過した赤外線を検知する赤外線センサを有する赤外線センサユニットと、スイッチング素子を含み前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータと、前記スイッチング素子を駆動すると共に前記赤外線センサの出力に応じて制御火力を調整する制御回路と、前記加熱コイルの下方に配した前記スイッチング素子を固定して冷却するヒートシンクと、吹き出し口から冷却風を吹き出す冷却ファンと、上面及び側面を有し前記ヒートシンクの外側に配置した前記冷却風により前記ヒートシンクを冷却するように構成した第1の冷却ダクトと、前記第1の冷却ダクトの前端に設けられた前記吹き出し口と対抗する前記第1の冷却ダクトに前記冷却風を取り込む第1の吸気部と、前記第1の冷却ダクトの後端に設けられた前記第1の吸気部から取り込んだ前記冷却風を排気する第1の排気部とを備え、前記第1の冷却ダクトの上面に第2の冷却ダクトが形成され、前記第2の冷却ダクトは、第2の排気部及び前記第2の排気部よりも前記冷却ファンに対して風上に設けられた第2の吸気部を有し、前記冷却風の一部が前記第2の吸気部より流れ込み前記第1の冷却ダクト内を通過する前記冷却風と分離されて流れ前記第2の排気部より排出するとともに、前記第2の排気部は前記赤外線センサユニットの近傍に設けられ、前記第2の吸気部から吹き出された前記冷却風は前記赤外線センサユニットに当たる構成としたものである。これによって、赤外線センサに対してヒートシンクの温度影響を軽減することができ、赤外線センサの温度を低減し、赤外線の検知精度を維持して、正確な温度検知が可能となる。また、ヒートシンクと赤外線センサを近接して設置したとしても、赤外線センサを低温に保つことができるので、赤外線センサの設置自由度を高めることができる。本発明の誘導加熱調理器は赤外線センサの設置自由度の向上と正確な温度検知を実現することができる。第1の発明は、本体上面に設けられ、調理容器を載置するトッププレートと、前記トッププレートの下方に設けられ前記調理容器を加熱する加熱コイルと、前記トッププレートの下方に設けられると共に前記調理容器から放射される前記トッププレートを通過した赤外線を検知する赤外線センサを有する赤外線センサユニットと、スイッチング素子を含み前記加熱コイルに高周波電流を供給するインバータと、前記スイッチング素子を駆動すると共に前記赤外線センサの出力に応じて制御火力を調整する制御回路と、前記加熱コイルの下方に配した前記スイッチング素子を固定して冷却するヒートシンクと、吹き出し口から冷却風を吹き出す冷却ファンと、上面及び側面を有し前記ヒートシンクの外側に配置した前記冷却風により前記ヒートシンクを冷却するように構成した第1の冷却ダクトと、前記第1の冷却ダクトの前端に設けられた前記吹き出し口と対抗する前記第1の冷却ダクトに前記冷却風を取り込む第1の吸気部と、前記第1の冷却ダクトの後端に設けられた前記第1の吸気部から取り込んだ前記冷却風を排気する第1の排気部とを備え、前記第1の冷却ダクトの上面に第2の冷却ダクトが形成され、前記第2の冷却ダクトは、第2の排気部及び前記第2の排気部よりも前記冷却ファンに対して風上に設けられた第2の吸気部を有し、前記冷却風の一部が前記第2の吸気部より流れ込み前記第1の冷却ダクト内を通過する前記冷却風と分離されて流れ前記第2の排気部より排出するとともに、前記第2の排気部は前記赤外線センサユニットの近傍に設けられ、前記第2の吸気部から吹き出された前記冷却風は前記赤外線センサユニットに当たる構成としたことにより、制御回路のスイッチング素子などの発熱部品によって冷却風を温めることなく、赤外線センサまで冷却風を導くことができるので、赤外線センサの冷却効率を向上させて正確な温度検知が可能となるものである。第2の発明は、特に、第1の発明の加熱コイルの下面と第1及び第2の冷却ダクトの上面の間に前記加熱コイルの漏洩磁界を遮蔽する防磁板とを備え、前記防磁板の下方に赤外線センサユニットの一部または全部を配したことにより、トッププレート上方からの外乱光の影響を抑制することができ、また前記防磁板の発熱によって冷却風を温めることなく、赤外線センサまで冷却風を導くことができるので、赤外線センサの冷却効率を向上させて正確な温度検知が可能となるものである。第3の発明は、特に、第1または第2の発明の冷却ファンにシロッコファンを用いて、第2の冷却ダクトの入口を前記冷却ファンの吹き出し口の外周近傍に配置することにより、冷却ファンの冷却風の特に流速の速い部分の冷却風を利用することができるため、更に効果的に赤外線センサを冷却することができるものである。第4の発明は、特に、第1~3のいずれか1つの発明の第1の冷却ダクトの上面に高さを部分的に低くした段部が形成され、前記段部に第2の冷却ダクトが形成されると共に、ヒートシンクの一部を前記段部の下方に配置したことにより、これにより、ヒートシンクの体積と表面積を最大限にすることができ、スイッチング素子の冷却効率を向上した上で、赤外線センサをヒートシンク上に配置して配置自由度を高めることができる。第5の発明は、特に、第1~4のいずれか1つの発明の第1の冷却ダクトは樹脂で成型品され、前記第1の冷却ダクトにヒンジを形成し、前記ヒンジで折り曲げて、第2の冷却ダクトを構成するとしたことにより、第1の冷却ダクトと第2の冷却ダクトを1部品で構成することができるため、金型費の削減ができ、コストダウンすることができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1における誘導加熱調理器の赤外線センサ近傍の詳細構成と風の流れを示す主要断面図である。図1において、外郭を形成する本体21の上面には調理容器22を載置するトッププレート23が設けられ、トッププレート23の下方に調理容器22を誘導加熱する加熱コイル24が設けられている。また、加熱コイル24の下部には加熱コイル24の磁束漏れを抑制する防磁板28が備えられており、更に加熱コイル24に高周波電流を供給するインバータ51を備えた制御回路27が防磁板28の下方に設けられている。また、加熱コイル24と防磁板28には赤外線透過用の穴52が設けられており、調理容器22の下部に該当するトッププレート23下部には赤外線センサ26が設けられており、調理容器22の底面から放射されるトッププレート23を透過した赤外線を検知して温度に応じた信号を出力する。赤外線センサ26は、加熱コイル24からの磁束の影響を軽減するためにアルミニウムなど金属製のケーシングで囲まれて固定されおり、赤外線センサユニット53を形成している。なお、赤外線センサユニット53は防磁板28と絶縁距離を設けることで、防磁板28と絶縁してコイルの磁界の影響を低減するとともに防磁板28が高温になり、熱影響を軽減することができる。また、加熱コイル24は樹脂などの絶縁物でできたコイルベース29の上に接着材などで固定されており、コイルベース29は防磁板28の上にねじ止めなどによって固定されている。加熱コイル24は銅やアルミニウムなどの抵抗の小さい金属の線からできているが、調理容器22を誘導加熱する際にインバータ51から高周波電流を供給するために抵抗の分だけジュール熱が発生し、温度上昇する。また、防磁板28も少なからず誘導加熱され、発熱するとともに、コイルベース29を介して加熱コイル24からの熱伝導により温度上昇する。本体21の下面に設置されている冷却ファン60は吸気口61から空気を取り込み、吹き出し口62から主に制御回路27上のインバータ51に冷却風を送風する。インバータ51には、スイッチング素子63を固定して冷却するヒートシンク64が設置されている。ヒートシンク64の外側に配置した第1の冷却ダクト54はヒートシンク64を囲んで並行して構成されている。第1の冷却ダクト54には吹き出し口62からと対向する位置に第1の吸気部が設けられており、冷却風を取り込みヒートシンク64に風を誘導し第1の冷却ダクト54の後端の第1の排気部56から冷却風を排気している。また、第1の冷却ダクト54の上面に第2の冷却ダクト57が形成され、赤外線センサ26を冷却している。第2の冷却ダクト57には、後端に第2の排気部59及び前記第2の排気部59よりも冷却ファン60に対して風上に設けられた第2の吸気部58を有し、冷却風の一部が第2の吸気部58より流れ込み、第1の冷却ダクト54内を通過する冷却風と分離されて流れ、第2の排気部59より排出すると共に、第2の排気部59は赤外線センサユニット53の近傍に設けられ、第2の排気部59から吹き出された冷却風は赤外線センサユニット53に当たる構成としている。図2は、本発明の実施の形態1における誘導加熱調理器の赤外線センサ近傍の主要部の正面図である。図2において、防磁板28がトッププレート23と略平行に設置されており、防磁板28の下方に平行になるように近接して第1の冷却ダクト54が設置されている。第1の冷却ダクト54の下面に沿うようにヒートシンク64が配置されている。第1の冷却ダクト54の上面に高さを部分的に低くした段部65が形成され、第1の冷却ダクト54の段部65の外側に第2の冷却ダクト57が形成されており、第2の冷却ダクト57の上面が第1の冷却ダクト54の上面と同じ高さになることで高さ方向の省スペース化を図ることができる。また、ヒートシンク64の一部を段部65の下方に配置することで、ヒートシンク64の体積と表面積を最大限にすることができ、スイッチング素子63の冷却効率を向上することができるとともに、赤外線センサユニット53をヒートシンク64上にも配置して配置自由度を高めることができる。図3は、本発明の実施の形態1における誘導加熱調理器の赤外線センサ付近の部分の斜視図である。図3において、冷却ファン60にはシロッコファンを用いており、薄型で高圧、高風量である特徴を持っているため、圧力損失の高い高さ方向に薄い誘導加熱調理器には最適である。冷却ファン60の吸気口61は本体21の下面に配置されているため、慣性の法則で吹き出し口62の上部の風量が強くなる、また、シロッコファンは遠心ファンであり、円周の外周の風量が強くなるために、冷却風の風量分布としては図3中の右上の部分が最も高風量であり、冷却効率が高い部分でもある。この吹き出し口62の外周近傍の図中右上部分に第2の冷却ダクト57の第2の吸気部58が設けられており、冷却風を赤外線センサユニット53に導いていることで赤外線センサ26の冷却効率を向上するとともに、第2の冷却ダクト57の流路の断面積を小さくしても赤外線センサユニット53を冷却できるためヒートシンク64の体積と表面積を大きくしてスイッチング素子63の冷却効率を向上することができる。図4は、本発明の実施の形態1における第1の冷却ダクト54の斜視図である。また、図5は、本発明の実施の形態1における第1の冷却ダクト54の斜視図である。図4において、第1の冷却ダクトは樹脂で成型品され、第1の冷却ダクト54にヒンジ66を形成し、ヒンジ66を折り曲げることで、図5においての第2の冷却ダクト57を構成するとしたことにより、第1の冷却ダクト54と第2の冷却ダクト57を1部品で構成することができ、コストダウンすることができる。