液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子と電気的に接続される接続端子とを備える素子基板と、前記接続端子と電気的に接続されるリード配線を備える電気配線部材と、前記素子基板を収容する凹部と該凹部の内側面から該凹部の内方に向かって突出する凸部とを備え、前記凹部内で接着剤を介して前記素子基板を支持するための支持部材と、前記接続端子と前記リード配線とが接続された接続部を封止するための封止材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記支持部材の、前記凹部の底面に接着剤を設ける工程と、前記凹部内に前記素子基板を設け、前記底面に設けられた前記接着剤を押圧して前記凸部と前記素子基板との間に前記接着剤の一部を導入する工程と、前記接続部を封止材で封止するに当たり、前記接着剤の一部によって前記封止材の流れを抑制する工程と、を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。前記接続端子は前記素子基板の一端部と当該一端部とは反対の他端部とに形成されており、前記凸部は、前記一端部と前記他端部とを結ぶ方向と直交する方向の前記素子基板の側面に対向して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記素子基板には前記エネルギー発生素子にインクを供給する、貫通口からなる供給口が設けられており、前記凸部は、前記一端部と前記他端部とを結ぶ方向に関して、前記供給口の端部よりも前記素子基板の端部側に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記凸部と前記素子基板との間に導入される接着剤の高さは、前記素子基板の高さの半分以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子と電気的に接続される接続端子とを備える素子基板と、前記接続端子と電気的に接続されるリード配線を備える電気配線部材と、前記素子基板を収容する凹部を備え、接着剤を介して前記素子基板を支持するための支持部材と、前記接続端子と前記リード配線とが接続された接続部を封止するための封止材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記支持部材は、前記凹部の側面から前記素子基板の、前記側面に対向する部分に向かって突出し、前記接続部の近傍に設けられた凸部を備え、該凸部と前記部分との間に前記接着剤の一部が設けられており、該接着剤の一部と前記封止材とが接していることを特徴とする液体吐出ヘッド。前記接続端子は前記素子基板の一端部と当該一端部とは反対の他端部とに形成されており、前記凸部に対向する前記部分は前記一端部と前記他端部とを結ぶ方向と直交する方向の前記素子基板の側面に設けられていることを特徴とする請求項5に記載の液体吐出ヘッド。前記凸部に対向する前記部分は、前記素子基板の側面の前記一端部側および前記他端部側に設けられていることを特徴とする請求項6に記載の液体吐出ヘッド。前記素子基板には前記エネルギー発生素子にインクを供給する、貫通口からなる供給口が設けられており、前記凸部に対向する前記部分は前記一端部と前記他端部とを結ぶ方向に関して、前記供給口の端部よりも前記素子基板の端部側に設けられていることを特徴とする請求項7に記載の液体吐出ヘッド。前記凸部と該凸部に対向する前記部分との間隔は、前記凹部の底面側よりも上面側のほうが大きいことを特徴とする請求項5乃至請求項8のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。前記凸部に対向する前記部分に設けられる接着剤の高さは前記素子基板の高さの半分以上であることを特徴とする請求項5乃至請求項9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。しかしながら、特許文献1の構成では封止材の流れ込みを防ぐ壁を形成するのに別の接着剤を用いるため、部品数が増えてしまう。また、この接着剤を塗布する工程や、接着剤を硬化させる工程が増えることからも、液体吐出ヘッドの製造コストが増加してしまう。本発明の目的は、素子基板の接続端子とインナーリードの電気接合部分を保護するために封止材を使用した場合においても、簡易な構成により信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することである。上記目的を達成するため本発明は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子と電気的に接続される接続端子とを備える素子基板と、前記接続端子と電気的に接続されるリード配線を備える電気配線部材と、前記素子基板を収容する凹部と該凹部の内側面から該凹部の内方に向かって突出する凸部とを備え、前記凹部内で接着剤を介して前記素子基板を支持するための支持部材と、前記接続端子と前記リード配線とが接続された接続部を封止するための封止材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記支持部材の、前記凹部の底面に接着剤を設ける工程と、前記凹部内に前記素子基板を設け、前記底面に設けられた前記接着剤を押圧して前記凸部と前記素子基板との間に前記接着剤の一部を導入する工程と、前記接続部を封止材で封止するに当たり、前記接着剤の一部によって前記封止材の流れを抑制する工程と、を含むことを特徴とする。また本発明は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子と電気的に接続される接続端子とを備える素子基板と、前記接続端子と電気的に接続されるリード配線を備える電気配線部材と、前記素子基板を収容する凹部を備え、接着剤を介して前記素子基板を支持するための支持部材と、前記接続端子と前記リード配線とが接続された接続部を封止するための封止材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記支持部材は、前記凹部の側面から前記素子基板の、前記側面に対向する部分に向かって突出し、前記接続部の近傍に設けられた凸部を備え、該凸部と前記部分との間に前記接着剤の一部が設けられており、該接着剤の一部と前記封止材とが接していることを特徴とする。素子基板の接続端子と電気配線部材のリード配線とが接続された接続部を封止するための封止材の広がりを、簡易な構成によって抑制できるので、必要な部位を確実に封止した、信頼性の高い液体吐出ヘッドおよびその製造方法を提供することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。図1及び図2は、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッド100の全体構成を示す図である。図1aは、液体吐出ヘッド100の斜視図を示し、図1bは、図1aの液体吐出ヘッド100の各部を分解して示す分解斜視図である。図2aは、液体吐出ヘッド100を構成する素子基板101の吐出口104が形成された表面側を示す平面図であり、図2bは、素子基板101のインク供給口105が形成された裏面側を示す底面図である。液体吐出ヘッド100は、図1aに示されるように、素子基板101、電気配線部材102と、インク収容部103とを含んでいる。インク収容部103の内部には、注入されたインクが保持されている。そして、インク収容部103と連通したインク供給流路106を介して素子基板101にインクが導かれ、素子基板101に設けられた吐出口104からインクが吐出される。なお、本実施形態では、液体吐出ヘッド100とインク収容部103とが一体型の形態で説明するが、液体吐出ヘッド100に対してインク収容部103が着脱可能な方式であっても本発明は適用可能である。図4に示すように、素子基板101を構成する基板117には、長溝状の貫通口からなるインク供給口105が形成されており、インク供給流路106と連通している。インク供給口105の両側には、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子として、電気熱変換素子不図示が設けられている。また、基板117には電気熱変換素子に電力や電気信号を供給するための配線が形成されている。さらに、素子基板101の基板117の一端部と反対の他端部には、電気配線部材102から電気信号や電力を受け取るための接続端子107が複数配列されている。また基板117に積層されるノズルプレート116には、複数の電気熱変換素子に対応した吐出口104が形成されている。吐出口104とインク供給口105とを連通する流路不図示が、ノズルプレート116と基板117との間に形成されている。電気配線部材102はインクを吐出するための電気信号や電力を記録装置本体から素子基板101へ伝達するための配線部材であり、可撓性を有している。電気配線部材102は、コンタクト部108、樹脂のフィルムに挟まれた電気配線不図示、樹脂フィルムの端面から露出するリード配線であるインナーリード109が形成されている。このような可撓性を有する電気配線部材102の一例として、TABTapeAutomatedBonding方式のテープが挙げられる。コンタクト部108は、複数のコンタクトパッドで構成されており、液体吐出ヘッド100が記録装置本体に装着される際に、記録装置本体側のコネクタピン不図示と接触して電気的接続がなされる。電気配線部材に形成される電気配線は、コンタクト部108とインナーリード109を接続している。インナーリード109は、素子基板101の縁に設けられた接続端子107とボンディングにより電気的に接続される。なお、このインナーリード109と素子基板101の接続端子107とが接続された後、インク等の液体からこれらの接続端子部分を被覆し、保護するために樹脂材である封止材110が塗布される。液体吐出ヘッド100の筐体の一部である支持部材111と素子基板101との接合は、支持部材111に接着剤112を塗布した後、素子基板101を位置合わせすることにより行われる。また、支持部材111には、素子基板を接着する際の接着剤とは別の接着剤にて電気配線部材102が接着固定される。支持部材111は、樹脂成形により形成されており、本実施形態で使用した樹脂材料変性ポリフェニレンエーテルは、剛性を向上させるためにガラスフィラーを35質量混合している。この支持部材111は、素子基板101を配置する部分が、その周囲の電気配線部材102を接着、固定する部分よりも凹んでいる形状凹部113になっている。これは、電気配線部材102のインナーリード109と素子基板101の接続端子107とをほぼ同じ高さにして、両者の電気接合部の信頼性を向上させるためである図5参照。図3から図6は、本発明の実施形態の液体吐出ヘッド100の模式図である。図3は、液体吐出ヘッド100を素子基板101側からみた図であり、図4は素子基板101と電気配線部材102との接続端子の周囲を示す斜視図である。図3、図4において示すように、支持部材111には、凹部113の内側面から内方に向かって突出する凸部が形成されている。具体的には、凹部113の側壁と底面からそれぞれ凸となる凸部114が形成されている。凸部114と素子基板101との間の領域には後述するように接着剤112が設けられており、凸部114と接着剤112とにより、図3における領域Aと領域Bとを分断している。本実施形態において、凸部114は支持部材111と一体に構成されており、射出成型等により、支持部材を成形する際に凸部も一括して成形している。凸部114の形状は本実施形態では凸型であるが、図に示す形状に限らず、素子基板101の側面と支持部材111の凹部113の側面の間隔を、部分的に小さくするような形状であればよい。本実施形態では、図2に示すように、接続端子107が素子基板101の短辺側、つまり、素子基板の長手方向の両端の2箇所に配置されている。このような構成の場合、図3及び図4に示すように、素子基板101の接続端子が形成されない長辺の、接続端子が形成される短辺寄りの位置に、部分的に凸部を設けることが好ましい。本実施形態においては対となる位置に、計4か所の凸部114を設けている。ただし、接続端子107が1箇所であれば、対の凸部114はその接続端子107に近い位置に計2か所設ければよい。また、図3に示すように、凸部114の位置は、素子基板101のインク供給口105が配置された位置よりも所定距離Xだけ、素子基板の端部側に離して設ける方が好ましい。これは、凸部の位置が供給口に近いと、封止材が供給口の近傍まで侵入するため、素子基板101のインク供給口105が配置された部分への影響が大きくなるためである。Xは数10μm以上が好ましいが、0でも構わない。また凸部の、吐出口が配列される方向における長さは、供給口が設けられた領域にかからない程度の長さが好ましい。このように本実施形態においては、素子基板の一端部側と反対の他端部に接続端子107が設けられており、一端側と他端側とを結ぶ方向と直交する方向の素子基板の側面に凸部114が形成されている。詳細には、凸部が形成される凹部の側面において、素子基板の一端部側と他端部側とに夫々凸部が形成される。この構成により、凸部の長さを大きくすることなく、封止材が広がる範囲を抑えることができる。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば素子基板の各コーナー部に対応した位置に、夫々複数の凸部114を設けてもよい。さらには、接続端子107が形成された素子基板の辺に対応した位置に凸部114を設けてもよい。この場合、複数配列された接続端子107の両端部に対応した位置に凸部114を形成することで封止材110の広がりを抑制することができる。次に図5、図6を用いて、支持部材111に対して素子基板101を接着し固定する工程について説明する。図5は、図3における液体吐出ヘッド100のB-B’断面図を示し、支持部材111に対して素子基板101を接着固定する工程を示す。また、図6は、図3における液体吐出ヘッド100のC-C’断面図を示すものであり、図5同様、支持部材111に対して素子基板101を接着固定する工程を示す。まず、図5a及び図6aに示すように、支持部材111の凹部113の底面である、素子基板101が配置される領域に接着剤112を塗布する。接着剤112の種類については、熱硬化型接着剤を使用することが望ましい。また、接着剤112が十分に硬化するまでの間、位置合わせされた精度を保持する必要があるため、UV光を照写させ仮硬化させた後、素子基板を加熱させ硬化させる接着剤112を使用することが望ましい。また、接着剤112の塗布量については凸部114の近傍の領域に、他に比べてより多くの量の接着剤を塗布することが望ましい。また本実施形においては、素子基板を支持部材に配置させる前に、素子基板101と電気配線部材102のインナーリードとを電気的に接続している。しかしながら本発明はこれに限定されず、支持部材111に素子基板101と電気配線部材102とを接着した後に、素子基板101と電気配線部材102のインナーリードとを電気的に接続してもよい。次に、図5b及び図6bに示すように、接着剤112が塗布された支持部材111の凹部内に、吸引式や加熱式の治具を用いて素子基板をハンドリングし、位置決めを行いつつ素子基板101を配置させる。素子基板を凹部内に設置する際、素子基板101により接着剤が押圧され、素子基板101と支持部材111の凸部114との間の領域に接着剤が押し出される。図6bに示すように、凸部114と素子基板101の側壁との間隔が、他の領域に比べて小さくなっているため、接着剤112がその領域に導入されやすい。また、間隔が小さいため、少量の接着剤でその隙間が埋まりやすい。また、その部位に働く毛管力により、接着剤を素子基板の上面側に向かって引っ張り上げる力が働くためすみやかに接着剤が導入される点で好ましい。また、この領域に導入される接着剤112の高さは、素子基板101の高さに対して、少なくとも半分の高さ以上であることが好ましく、より確実に封止材の流れ込みを抑制するためには素子基板と同等位の高さまで接着剤が導入されることが望ましい。次に、電気配線部材102のインナーリード109と素子基板101の接続端子107との接合部分をインク等の液体や外力から保護するために、エポキシ系の樹脂材からなる封止材110を塗布する。接続部分を被覆する封止材110は、素子基板101の側壁と、支持部材111の凹部113の内壁と、接着剤112と、凸部114の側壁とで囲まれた空間図3の領域Aに閉じ込められる。本実施形態では、凸部と接着剤112とにより、領域Aと、領域B素子基板の長辺部の側壁と支持部材との間の領域とを分断しているので、領域Aに塗布される封止材110が領域Bに流れ込むことを抑制できる。よって、封止材110の膨張収縮によって、素子基板101が外力を受けることが抑制できる。凸部と素子基板との間の接着剤の膨張、収縮により素子基板に多少の外力が働くが、部分的であるため影響が少ない。また、供給口と素子基板の端部との間の領域に凸部があるため、流路や吐出口への影響もさらに抑制されるので好ましいものである。また、凸部の素子基板に対向する面に複数の溝をもうけることで、接着剤の這い上がりを促進できる。その際に、溝の形状を凹部の底面から上部に向かって幅を狭くすることで毛管力が大きくなるので、接着剤の這い上がりが促進される。領域Aと領域Bとを分断するため、凸部の接着剤は素子基板と同等の高さまで導入することが好ましい。しかしながら、接着剤が素子基板の高さ以上まで這い上がってしまい、素子基板の吐出口面まで流れ出すことがないように管理することが好ましい。図7に、凸部が形成された部分の断面図を示す。図7に示すように凹部の内面の上部近傍に傾斜部115をつけてテーパー構成とすることで、素子基板の側壁と凹部の内面との間隔が、凹部の底面側から上面側にかけて大きくなっている。それにより接着剤が這い上がるスピードを上部にいくに従って減少させることができ、接着剤の高さも管理し易くなるので好ましい。図7に示すように直線からテーパーになるはじまりを、素子基板の高さの半分以上の位置とすることが好ましい。上述した実施形態によれば、比較的低粘度の封止材110を使用した場合においても、別部材や製造工程を増やすことなく、必要な電気接合部分だけを封止した液体吐出ヘッド100を提供することができる。さらにインナーリード109と素子基板101の接続端子107の接合部分を強固に保護するために、先に充填した封止材に対して比較的高粘度の封止材110をインナーリードと素子基板の接続端子107の接合部分に塗布してもよい。