マイカ粒子が分散されたポリマーマトリックスから成る第1絶縁層24と、芳香族環および又は複素環を含んで成り、又、少なくとも350°Cの融点および少なくとも150°Cのガラス転移温度を有するポリマーから成る第2層26とを含む積層板又は共押出された少なくとも2つの層を有して成る、複合絶縁テープ。第2層26が、芳香族環と結合するケトン基とエーテル基との比が少なくとも1:1である少なくとも65重量のポリアリールエーテルケトンPAEKを含んで成るブレンド又は合金を含んで成る、請求項1に記載の複合絶縁テープ。第2層26のPAEKが、五員環と融合する六員環を含んで成る複素環単位から成るポリマーと混ぜ合わせられ又は合金化されている、請求項2に記載の複合絶縁テープ。第1絶縁層24が、第2層26とは反対側の第1絶縁層24の表面に施されたフルオロカーボン又はシリコーンの層又はコーティングを有する、請求項1~3のいずれかに記載の複合絶縁テープ。第1層44とは反対側の第2層の側面にフルオロポリマーから成る層を更に有して成る、請求項1~4のいずれかに記載の複合絶縁テープ。コアおよびポリマーシースを有して成るワイヤー又はケーブルであって、前記シースが、aコアにより近い第1層でコアの周りが覆われた請求項1~5のいずれかに記載の複合絶縁テープ、およびbフルオロポリマーから成る被覆された又は押出された外層を有して成る、ワイヤー又はケーブル。外側の保護ポリマー層が焼結又は融合されている、請求項6に記載のワイヤー又はケーブル。第2層が少なくとも部分的に焼結又は融合されている、請求項6又は7に記載のワイヤー又はケーブル。全シースが焼結されている、請求項8に記載のワイヤー又はケーブル。前記層状の複合フィルムが、40~70、好ましくは48~58重なってコアにらせん状に巻かれている、請求項6~9のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。保護外層が前記複合テープの層としてコアの周りに覆われている、請求項6~10のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。外側の保護層が押出により形成されている、請求項6~10のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。第1層および第2層並びに保護外層の各々が25~100μmの厚さを有する、請求項6~12のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。第1層および第2層並びに保護外層の各々が25~50μmの厚さを有する、請求項6~12のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。マイカ粒子が分散されたポリマーマトリックスから成る第1層と、芳香族環および又は複素環を含んで成り、又、少なくとも350°Cの融点および150°Cのガラス転移温度を有するポリマーを含んで成る第2層とを有して成る複合テープを、細長いコアにらせん状に巻くことでシースを形成する工程、被覆又は押出しによりフルオロポリマーから成る外層を施す工程、および少なくとも前記外層を焼結する工程を含んで成る、絶縁ワイヤー又はケーブルの製造方法。350°C~420°Cの範囲の温度で前記焼結を行う、請求項13に記載の方法。高温度で、又、不活性雰囲気での電子ビーム放射線の適用により外層を架橋させる、請求項15又は16に記載の方法。24時間以下170~300°Cでシースをアニーリング処理する、請求項15~17のいずれかに記載の方法。まず、図1を参照すると、例えば、ニッケル、銀又はスズで被覆されていない又は被覆された銅、銅が被覆されたアルミニウム、スチール又は炭素繊維、ポリマー繊維又はセラミック繊維等の非金属ケーブルから成ってよいマルチストランドの導体10は、被覆および押出成形により導体10に施される3層のシースを有している。複合テープ20は、巻き線コーティング16を形成するためにコアにらせん状に巻かれる。複合テープは、例えば第1層24に分配されるマイカプレートリットを有したシリコーンから成る第1層24を有して成る。コア10近くの第1層24の表面はPTFE等のフルオロポリマーから成るコーティング25を有する。第1層24の反対側には、例えばポリアリールエーテルケトンから成る第2層26が積層されている。最後に、フルオロポリマーから成る外層28が例えば押出又はテープ被覆により施される。図1では、この層は第1層および第2層24を有する複合フィルムを押し出すように示されているが、第1層24および第2層26を有する複合フィルムを覆うことも可能である。好ましくは、第1層および第2層は、40~70、好ましくは48~58重なってコアの周りにらせん状に巻かれている。図2は、例えば図1に記載するような3層のシースが導体10の周りに施されるケーブルの断面図を示す。導体を直接囲む第1層24は、絶縁性および可能な限り耐火性を供するためマイカを含むシースである。これは、例えばマイカを含むシリコーンから成ってもよい。この層は導体に隣接する層の内面にPTFE又はシリコーンから成るコーティング25を有する。又は、マイカ層から成るこの側面をガラス繊維でおよび又はポリエチレン層で強化することが可能である。第2層26は、25~100μmの厚さを有するポリアリールエーテルケトンを含んで成る。PAEKは、単独で又は他のポリマーとのブレンド又は合金として使用されてよい。ブレンド又は合金は、好ましくは少なくとも50、より好ましくは少なくとも65のPAEKを含むことを要する。第1層および第2層を有する複合材料の一部として、外層28を適当に押出し又は被覆することが可能である。これにより、ケーブルに追加の保護層を形成するための封止層が供される。この層のため、上記に示したポリマー、ポリマーブレンド又は合金を使用することが可能である。例えば、PTFEを焼結させて、航空宇宙産業で要求される非常に優れた耐化学性を供することができる。この態様でのマイカを含むポリマーおよびPAEKの相乗的に組み合わせることで、可能な限り軽量で全径が小さい高温耐熱で耐火性のあるワイヤーを供することができる。マイカは1000°Cを超えても絶縁性および耐火性を供することができ、PAEKと組み合わせることで動的な切断に対する耐性、高温でも有する非燃焼特性およびかなり低い排煙性を含む改善された機械的特性を供する。高温の焼結を含む製造工程は構造的なPAEK層での半結晶化を支える。2つの層24、26は図1に示すように、必要とされる高いTmおよびTg値を有する芳香族ポリマーから成るフィルム又はテープ上のマイカ一重層又はマイカ二重層から形成される所定の単一の複合被覆層として用いられる。このマイカ層は、内側コーティング層25を有した又は有していないシリコーン又はポリマーシロキサン等のポリマーマトリックスに分散されるマイカ粒子を含んで成る。外側のフルオロポリマー層28のため含有物の大きさは上記態様と同じであってよい。再び、外層は焼結されてよい。図3に示すように、被覆された複合フィルム36を多様なワイヤー又はケーブル構造体のための構造層として使用することが可能である。これは、別のポリマー絶縁体を有した導体や、Cat7ケーブル等のツイストペア又はカッドツイストペアケーブル等のブレードを有した又は有しないケーブル構造体を包含することが可能である。シリカ又は同種のものから成るマトリックスにマイカ粒子から成る内側難燃又は耐火絶縁層32と、PAEK又は別の芳香族および又は複素環ポリマー又はポリマーブレンドから成る中間層34と、上記に示す態様の保護層と同じ範囲から選択される組成物を有することが可能な外側保護層38とを有した本発明の3層コーティングが、3つのコアケーブル30の周りに形成されている。化学アタックに対して保護シースをより強くより耐性を与えるため、本発明のワイヤー又はケーブルの周りのシースは、好ましくは高温で、又、好ましくは不活性雰囲気で電子ビーム放射線により架橋されてもよい。最後に、シースは、好ましくは少なくとも12時間、24時間以内、170~300°Cで適当にアニーリング処理されてよい。図4を参照して、本発明の更なる態様の複合板であって、第1層および第2層が各々符号44および46と各々付される複合板について説明する。これらは図1~3の態様で対応する層として同じ組成物を有していてよい。この態様では、フルオロカーボンのコーティング45が、導体周りのテープを覆うことで形成されるコーティングの内側である第2層の反対側にある第1層の側面に施される。第2フルオロカーボンコーティング47が第1コーティング44とは反対側の側面にある第2コーティング46に施される。これにより、被覆又は押出成形によりフルオロポリマーから成る更なる保護外層が施される被覆フィルムの外層が構成される。本発明の複合テープは好ましくはモジュール設計である。マイカ層の厚さを厚くして、電気絶縁性に加えて耐火性を比例して増やすことが可能である。この層の好ましい厚さを多くの目的のため50μmを超えないようにして全ワイヤー径を最小に維持するが、耐火性を要する場合には、この層の厚さは50μmより大きくてよい、例えば、50~100μmの範囲であってよい。又、他の層の厚さを個々の条件を満たすように調整してよい。