"金属材と、前記金属材の表面上に形成されており、銅を主成分とする第1金属膜と、前記第1金属膜の表面上に形成されており、ニッケルを主成分とする第2金属膜と、前記第2金属膜の表面上に形成されており、錫を主成分とする第3金属膜と、を備えた、金属部材。前記金属材の主成分は、マグネシウムである、請求項2に記載の金属部材。前記第1金属膜、前記第2金属膜および前記第3金属膜からなる金属皮膜の厚みは25μm以上100μm以下である、請求項1または請求項2に記載の金属部材。前記第3金属膜の厚みは2.5μm以上20μm以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の金属部材。特許文献1では、Cu膜とSn膜との間で犠牲防食が一旦発生すると、発生部位のSn膜が腐食により消失して下層のCu膜が露出する。さらに、Ni膜が露出した場合には、Ni膜からMg合金基材に大きな腐食電流が流れてMg合金材の腐食が激しく進行する。上記に鑑み、本発明者らは、金属材に接する金属膜側から金属材側に腐食電流が流れる状態になった場合に、この腐食電流を小さくすることによって金属材の腐食を抑制することができる金属皮膜について検討を行った。その結果、この腐食電流を小さくすることのできる複数の金属膜の組合せを有する金属皮膜を見出した。本願は、かかる金属皮膜を備えることによって、大きな腐食電流が流れることが抑制され、金属材の腐食を抑制できる、耐食性の高い金属部材を提供することを目的とする。本発明は、金属材と、金属材の表面上に形成されており、銅Cuを主成分とする第1金属膜と、第1金属膜の表面上に形成されており、ニッケルNiを主成分とする第2金属膜と、第2金属膜の表面上に形成されており、錫Snを主成分とする第3金属膜と、を備えた、金属部材を提供する。本発明によれば、第1金属膜、第2金属膜、第3金属膜の腐食電位差が大き過ぎないため、腐食電流が発生した場合にも、その電流の大きさを抑制することができる。第1金属膜から金属材に腐食電流が流れる状態になった場合には、腐食電流が金属材側と第2金属膜側との2方向に分散され、大きな腐食電流が流れることが抑制される。このため、金属材の腐食を抑制することができる。上記の第1金属膜、第2金属膜および第3金属膜からなる金属皮膜を備えた金属部材は、大きな腐食電流が流れることが抑制され、耐食性が高い。本発明においては、金属材の主成分は、マグネシウムであることが好ましい。第1金属膜、第2金属膜および第3金属膜からなる金属皮膜の厚みは25μm以上100μm以下であることが好ましく、第3金属膜の厚みは2.5μm以上20μm以下であることが好ましい。本発明によれば、大きな腐食電流が流れることが抑制され、金属材の腐食を抑制できる、耐食性の高い金属部材を提供することができる。本願に係る金属部材は、金属材と、金属材の表面上に形成されており、Cuを主成分とする第1金属膜と、第1膜の表面上に形成されており、Niを主成分とする第2金属膜と、第2膜の表面上に形成されており、Snを主成分とする第3金属膜とを備えている。なお、本明細書では、金属材の表面に形成された1つまたは複数の金属膜の全体を指して金属皮膜という。また、本願に係る金属皮膜とは、上記の第1金属膜、第2金属膜、第3金属膜からなる金属皮膜を意味する。本願に係る金属部材は、金属材と、本願に係る金属皮膜とを備えている。本願に係る各金属膜の主成分であるCu,Ni,Snの標準電極電位は、Cu:0.340V,Ni:-0.248V,Sn:-0.146Vである。本願に係る金属皮膜では、イオン化傾向が低く、電気的に貴であるCuを主成分とする第1金属膜が金属材の表面に形成されており、イオン化傾向が高く、電気的に卑であるNiを主成分とする第2金属膜が、第1金属膜の表面に形成されている。さらに、イオン化傾向がCuよりも高く、Niよりも低いSnを主成分とする第3金属膜が、第2金属膜の表面に形成されている。本願に係る金属皮膜は、3層の金属膜のうち、イオン化傾向が最も低い金属元素第1金属元素というを主成分とする金属膜を第1層として金属材の表面に形成し、第1層の表面に、イオン化傾向が最も高い金属元素第2金属元素というを主成分とする金属膜を第2層として形成し、さらに第2層の表面に、イオン化傾向が第1金属元素より高く、第2金属元素より低い、金属元素第3金属元素というを主成分とする第3金属膜を第3層として形成するものである。かかる金属皮膜によれば、第1層から金属材に腐食電流が流れる状態になった場合に、第2層側に腐食電流が分散されて、腐食電流が低減される。第1金属元素、第2金属元素、第3金属元素の組合せは、多数挙げられるが、本願に係るCu,Ni,Snの組合せによれば、第1金属膜、第2金属膜、第3金属膜の腐食電位差が大き過ぎない。第1金属膜と第2金属膜との腐食電位差は0.58V程度であり、特に第2金属膜と第3金属膜との腐食電位差は0.1V程度であるため、腐食電流が発生した場合にも、その電流の大きさを抑制することができる。また、本願に係る金属皮膜によれば、第1金属膜から金属材に腐食電流が流れる状態になった場合に、第2金属膜側に腐食電流を分散させる効果を顕著に得られる。これによって、金属材の腐食を効果的に抑制することが可能となる。第1金属膜は、Cuを主成分とする金属膜であり、Cu以外の成分を含むCu合金膜であってもよく、Cu膜であってもよい。第2金属膜は、Niを主成分とする金属膜であり、Ni以外の成分を含むNi合金膜であってもよく、Ni膜であってもよい。第3金属膜は、Snを主成分とする金属膜であり、Sn以外の成分を含むSn合金膜であってもよく、Sn膜であってもよい。第1金属膜、第2金属膜、第3金属膜が合金膜である場合に、主成分以外に含まれる元素は、金属元素であってもよいし、炭素、窒素等の非金属元素であってもよい。主成分以外に含まれる金属元素としては、特に限定されないが、アルミニウムAl、マンガンMn、ストロンチウムSr等を好適に用いることができる。本願に係る金属材は、その表面にCu膜またはCu合金膜を形成可能な金属材であればよく、特に限定されないが、Cuよりもイオン化傾向の大きい金属材であれば、本願に係る金属皮膜の防食作用を効果的に得ることができる。金属材は、マグネシウムMg金属材もしくはMgを主成分とする合金材であることがより好ましい。Mg金属材およびMg合金材は、Al金属材およびAl合金材よりも軽量であり、航空機、自動車等の分野で軽量化等の目的によりその利用が検討されている。Mg金属材またはMg合金材の表面に本願に係る金属皮膜を形成した金属部材は、軽量かつ耐食性に優れた金属部材として好適に利用できる。第1金属膜、第2金属膜および第3金属膜からなる金属皮膜の厚みは25μm以上100μm以下であることが好ましい。このような厚みであれば、高い犠牲防食効果を得ることと、製造コスト等を低減することとを両立することが可能である。本願に係る金属皮膜の厚みの下限値については、30μm以上であることがより好ましく、厚みの上限値については、80μm以下であることがより好ましい。第3金属膜の厚みは2.5μm以上20μm以下であることが好ましい。このような厚みであれば、高い犠牲防食効果を得ることと、製造コスト等を低減することとを両立することが可能である。第3金属膜の厚みの下限値については、3μm以上であることがより好ましい。金属皮膜を形成する方法は、公知の金属膜を形成する方法を利用でき、特に限定されないが、電解めっき、無電解めっき等のめっき法、蒸着等によって好適に形成することができる。電解めっきを例示して具体的に説明すると、第1金属膜としてCu膜を電解めっきによって形成する場合には、シアン浴、硫酸浴、ピロリン酸浴等の公知のCuめっき浴を用いることができる。また、第2金属膜としてNiを電解めっきによって形成する場合には、ワット浴、スルファミン酸浴、ストライク浴等の公知のNiめっき浴を使用することができる。第3金属膜としてSn膜を電解めっきによって形成する場合には、ホウフッ酸浴、フェノールスルホン酸浴、ハロゲン化浴等の公知のSnめっき浴を使用することができる。各金属膜をAl等との合金膜とする場合には、上記に説明しためっき浴中にAl等の添加成分を混入させた複合めっき浴を使用して電解めっきを行うことによって、合金膜を得ることができる。図1は、実施例に係る金属皮膜10を備えた金属部材1を模式的に示している。金属皮膜10は、金属材20側から順に積層された、第1金属膜11,第2金属膜12,第3金属膜13を備えている。実施例1では、金属皮膜10として、第1のCuNiSn皮膜を形成した。第1のCuNiSn皮膜は、以下に説明する手順で形成した。金属材20として、円筒形状の第1のMg合金材を用いた。第1のMg合金材は、Mgを主成分とし、AlおよびCaを含む合金製であり、Mg,Al,Caの各成分の総重量に対して、AlとCaの占める割合は、10wt未満である。まず、第1のMg合金材の表面に前処理を行い、Mg酸化物等の不純物を除去した。次に、上記に説明したCuめっき浴を用いて電解めっきを行い、金属材20の表面に、Cu膜第1金属膜11を形成した。次に、上記に説明したNiめっき浴を用いて電解めっきを行い、Cu膜の表面に、Ni膜第2金属膜12を形成した。次に、上記に説明したSnめっき浴を用いて電解めっきを行い、Ni膜の表面に、電解めっきによって、Sn膜第3金属膜13を形成した。これによって、第1のMg合金材の表面に第1のCuNiSn皮膜を形成した。実施例2では、Sn膜を形成する際に行う電解めっきにおいて、めっき処理時間を実施例1の2倍とした。それ以外は、実施例1と同様の方法で、第1のMg合金材の表面に第2のCuNiSn皮膜を形成した。第2のCuNiSn皮膜は、第1のCuNiSn皮膜よりもSn膜が厚い。比較例1比較例1では、金属材として、円筒形状の第2のMg合金材を用いた。第2のMg合金材は、Mgを主成分とし、AlおよびCaを含む合金であり、Mg,Al,Caの各成分の総重量に対して、AlとCaの占める割合は、10wt未満である。第2のMg合金材のCa含有量は、第1のMg合金材のCa含有量よりも多い。まず、第2のMg合金材の表面に前処理を行い、Mg酸化物等の不純物を除去した。次に、亜鉛Zn置換処理を行って第2のMg合金材の表面にZn置換膜を形成した。Zn置換処理は、Znイオンを含む強アルカリ溶液であるZn置換処理液に第2のMg合金材の表面を浸漬することによって行った。次に、無電解めっきを行い、金属材の表面に、Ni膜を形成した。無電解めっきは、還元剤に次亜リン酸ナトリウムを用いるニッケル-リンNi-Pめっき法によって行った。比較例2比較例2では、金属材として、第2のMg合金材を用いた。まず、第2のMg合金材の表面に前処理を行い、Mg酸化物等の不純物を除去した。次に、実施例1と同様の方法で、電解めっきを行い、金属材の表面に、Cu膜を形成し、さらに、Cu膜の表面に、Ni膜を形成した。これによって、第2のMg合金材の表面に第1のCuNi皮膜を形成した。比較例3比較例3では、金属材として、第2のMg合金材を用いた。まず、第2のMg合金材の表面に前処理を行い、Mg酸化物等の不純物を除去した。次に、実施例1と同様の方法で、電解めっきを行い、金属材の表面に、Cu膜を形成した。さらに、Cu膜の表面に、Ni膜を形成した。更に、アクリル系の含浸剤で含浸処理を施した。これによって、第2のMg合金材の表面に第2のCu-Ni皮膜を形成した。比較例4,5および参考例比較例4,5として、金属皮膜を形成していない第1のMg合金材および第2のMg合金材を準備し、参考例として、金属皮膜を形成していない円筒形状のAl合金材Alを主成分とするを準備した。腐食試験実施例、比較例および参考例によって得られた金属部材を用いて、腐食試験を行い、流体磨耗エロージョンおよび接触腐食コロージョンを調べた。具体的には、まず、円筒形状の合金材の内側に酸性水pH=3~4程度を24時間循環させた。次に、酸性水を8時間循環させた後、16時間非循環で放置するという一連の処理を10回繰り返した。腐食試験後の各部材の重量減少率を下記の表に示す。重量減少率は、試験前の金属部材の重量を100として、試験後に減少した重量を重量で示している。比較例4,5および参考例に示すように、Al合金材と比較して、第1のMg合金材、第2のMg合金材の耐食性は低く、腐食試験により金属材20が腐食し、重量が減少した。比較例1に示すように、第2のMg合金材の表面にNi皮膜を形成すると、重量減少率は、皮膜のない比較例5よりも大きくなっており、Ni皮膜を形成することによって逆に腐食が促進された。第2のMg合金材の表面にCu-Ni皮膜を形成した比較例2,3においては、皮膜のない比較例5より重量が減少しており、皮膜による防食効果は殆ど得られなかった。これに対して、実施例1,2においては、皮膜のない比較例4よりも、重量減少率が1.6以上低減された。特に実施例2では、重量減少率がゼロとなっており、Al合金材と同程度の耐食性を有する金属部材を得ることができた。実施例2では、後述のように、実施例1に比較して金属皮膜が厚く形成されているため、実施例1に比べて重量減少率が小さいと考えられる。マイクロスコープ像図2は、実施例1によって得た金属部材のマイクロスコープ像であり、図3は、実施例2によって得られた金属部材のマイクロスコープ像である。図2において、Cu膜の厚みは20μm程度であり、Ni膜の厚みは7μm程度であり、Sn膜の厚みは2.5μm以上である。図3においては、Sn膜の厚みは7μmであり、金属皮膜全体の厚みは、35μm程度である。金属皮膜としての第1のCuNiSn皮膜の厚みは25μm以上形成されており、第2のCuNiSn皮膜の厚みは30μm以上形成されている。また、表1に示すように、第2のCuNiSn皮膜によれば、第1のCuNiSn皮膜と比較して高い犠牲防食効果を得られる。これらの結果より、金属皮膜10の厚みは25μm以上であることが好ましく、30μm以上であることがより好ましい。また、金属皮膜10が厚すぎると金属皮膜の形成に時間がかかるといった問題があるため、金属皮膜10の厚みは100μm以下であることが好ましく、80μm以下であることがより好ましい。金属皮膜10の厚みが25μm以上100μm以下であれば、高い犠牲防食効果を得ることと、製造コスト等を低減することとを両立することが可能である。表1および図2,3に示すように、Sn膜が厚い方が高い犠牲防食効果を得られるため、Sn膜の厚みは2.5μm、さらには3μm以上であるのが好ましい。また、Sn膜が厚すぎるとSn膜の形成に時間がかかるといった問題があるため、Sn膜の厚みは20μm以下であるのが好ましい。Sn膜の厚みが2.5μm以上20μm以下であれば、高い犠牲防食効果を得ることと、製造コスト等を低減することとを両立することが可能である。上記のとおり、本実施例に係る金属部材は、金属材の表面に、第1金属膜、第2金属膜および第3金属膜からなる金属皮膜を備えているため、金属材の腐食を効果的に防止することができる。本実施例に係る金属皮膜は、Mg合金材等のように腐食性の高い金属材に用いた場合にも高い防食効果を示し、Mg合金材と本実施例に係る金属皮膜とを備えたMg合金部材は、Al合金材と同等の耐食性を有する。本実施例によれば、軽量性等のMg材料の有する利点と、高い耐食性とを兼ね備えたMg合金部材を提供することができる。以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。"