"ロールトゥロールによりシート状基板を搬送する工程と、上記シート状基板の上側に第1電極を形成する工程と、上記第1電極上に有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程と、上記有機エレクトロルミネッセンス層上に第2電極用層を形成する工程と、上記第2電極用層からマスクを用いて所定パターンを有する第2電極を形成する工程とを有し、上記第2電極を形成する工程において、上記マスクは上記所定パターンに対応する開口部を有する剥離フィルムであり、上記マスクを上記第2電極用層が形成されたシート状基材に貼り合せ、ついで上記マスクを剥離することにより、所定パターンを有する第2電極を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製法。上記シート状基板が、金属製である請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製法。しかしながら、特許文献1に記載の製法は、シート状基板に樹脂を塗布して所定のマスクを形成し、このマスクを含むシート状基板の全面に所望の薄膜を形成した後、マスクを剥離するようにして有機EL素子の薄膜パターンを形成している。このため、連続的に製造を行うと、マスクに含まれる樹脂の溶媒等の揮発成分による有機EL素子への悪影響が懸念されるとともに、樹脂を塗布するための装置やこの樹脂を硬化させるための装置などが別途必要になる。また、特許文献2に記載の製法は、走行する帯状の金属製のマスクを用い、まず、同期走行する金属製の転写基板に有機EL層をパターニングし、つぎにこのパターニングされた有機EL層を基板上に転写するようにしている。この方法では、マスクや転写基板を走行させるための大掛かりな装置が必要になるとともに、金属製の転写基板が基板に接するため、基板がダメージを受ける可能性がある。また、金属製の転写基板と基板との位置合わせを、都度行う必要があるため、効率よく連続製造ができないという問題もある。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、低コストで連続的に製造できる、有機EL素子の製法の提供をその目的とする。上記目的を達成するため、本発明の有機EL素子の製法は、ロールトゥロールによりシート状基板を搬送する工程と、上記シート状基板の上側に第1電極を形成する工程と、上記第1電極上に有機EL層を形成する工程と、上記有機EL層上に第2電極用層を形成する工程と、上記第2電極用層からマスクを用いて所定パターンを有する第2電極を形成する工程とを有し、上記第2電極を形成する工程において、上記マスクは上記所定パターンに対応する開口部を有する剥離フィルムであり、上記マスクを上記第2電極用層が形成されたシート状基材に貼り合せ、ついで上記マスクを剥離することにより、所定パターンを有する第2電極を形成することをその要旨とする。本発明者らは、有機EL素子を効率よく低コストで製造するため、薄膜パターンを枚葉式の処理ではなく、ロールトゥロールプロセスで形成することについて研究を重ねた。そして、上記プロセスにおいて、薄膜パターンの形成方法に注目し、さらに研究を重ねた。その結果、所定パターンに対応する開口部を設けたマスクの上から蒸着を行い、所定パターンの第2電極パターンを形成するのではなく、有機EL層上に第2電極形成用の第2電極用層を形成し、その第2電極用層からマスクを用いて所定パターンの第2電極を形成すると、ロールトゥロールプロセスにおいて、連続的に所定パターンの第2電極を簡便に得ることができるのではないかと想起した。すなわち、薄膜成形に際し、蒸着法では加熱により気化した材料が基材上に降り積もるように成膜されるため、基材に飛来した粒子原子,分子のエネルギーは低くなる。そのため、蒸着法で形成した第2電極は、飛来粒子に高エネルギーを与えるスパッタ法で成膜されたものと比較すると、基材に対する密着性が低くなる。よって、所定パターンに対応する開口部が設けられた剥離フィルムをマスクとして用い、このマスクを第2電極用層に貼り付け剥離することによって、上記開口部に対応する第2電極用層の部分はそのままで、その他の第2電極用層の部分をマスクごと剥離し、第2電極パターンを形成できるのではないかと考え、より一層の研究を行った。その結果、まず、第2電極形成用の第2電極用層を形成し、所定パターンに対応する開口部が設けられたシート状の粘着面を有する剥離フィルムをマスクとして、その開口部と第2電極用層の第2電極形成予定部とを一致させ、その状態で、マスクの粘着面を利用して第2電極用層に貼り付ける。その後、マスクを剥離することにより、上記第2電極用層の開口部に対応する部分を第2電極として残し、その他の部分をマスクと共に剥離して、正確な第2電極パターンを簡便に形成できることを見い出し、本発明に到達した。このように、本発明の有機EL素子の製法は、所定パターンの第2電極の形成を、まず、蒸着により基板の全面に対し第2電極形成用の第2電極用層を形成し、上記所定パターンに対応する開口部が設けられたシート状の粘着面を有する剥離フィルムをマスクとして用い、マスクを剥離することにより、上記第2電極用層の開口部に対応する部分を第2電極として残し、その他の部分をマスクごと剥離して形成するようにしている。このため、第2電極パターン形成に際し、大掛かりな装置が不用となり、コストの低減が図られている。また、第2電極がマスクと直接重なることなく形成されるため、マスクからの有機溶媒等の揮発による悪影響を受けることがない。そして、基板に金属製の転写基板やマスクが接することによる、基板ダメージが発生しない。さらに、マスクと基板とを位置合わせして貼り合せた後は、都度のアライメントが不用であるため、迅速に第2電極パターンを形成できる。そして、上記シート状基板が、金属製である場合には、第2電極パターンが精度よく形成されているため、各層が形成された後のシート状の基板を所定の大きさに切断する際に、形成予定部分以外に第2電極が形成されることに起因する、第2電極と金属製の基板とが接触することによる短絡が生じない。つぎに、本発明を実施するための形態について説明する。本発明の実施の形態によって得られる有機EL素子1を、図1aおよびそのA-A断面図である図1bに示す。上記有機EL素子1は、基板2上に、絶縁層3、第1電極4、有機EL層5、第2電極7がこの順に積層された、トップエミッション構造を有している。なお、図1a,bにおいて、各部分は模式的に示したものであり、実際の大きさ等とは異なっている以下の図においても同じ。この実施の形態における製法以下本発明の製法というは、要約すると、ロールトゥロールにより有機EL素子を製造するのに際し、第2電極パターンの形成を以下のようにすることを特徴とするものである。すなわち、まず、基板2の全面に対して、第2電極7形成用の第2電極用層6を形成し図5a,b参照、この第2電極用層6に、マスク8として、粘着面および所定パターンを有する開口部9を有するシート状の剥離フィルムを貼り付ける図6a,b参照。ついで、上記マスク8を剥離することで、上記第2電極用層6のうち開口部9に対応する部分を第2電極7として残し、その他の部分をマスク8と共に剥離して図7a,b参照、所定パターンの第2電極7を得る図8a,b参照。以下に本発明の製法について詳細に説明する。まず、ステンレスSUS製のシート状幅300mm×厚み50μm×長さ140m基板2を、その一端を供給ロールに巻き回し、他方の端を巻き取りロールに巻き回し、ロールトゥロールで有機EL素子1を製造する準備を行う。そして、上記基板2を連続的に送りながら、この基板2の表面の全面に絶縁性を有する樹脂を塗布し、図2aおよびそのB-B断面図である図2bに示すように、絶縁層3厚み4nmを形成する。ついで、酸化インジウム亜鉛IZOをスパッタリングし、さらにエッチングによりパターニングして、図3aおよびそのC-C断面図である図3bに示すように、第1電極4厚み90nmを形成する。つぎに、第1電極4まで形成された基板2に対し、図4aおよびそのD-D断面図である図4bに示すように、有機EL層5を真空蒸着によりほぼ全面に形成する。有機EL層5は、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層などが、用途に応じて、適宜、組み合わせて用いられる。これらの層を合わせた有機EL層5の厚みは、数nm~数百nmであり、発光効率や寿命等の観点から、目的に応じた膜厚が選択されるが、好適には、10nm~500nmの範囲である。より好適には、30nm~200nmである。そして、図5aおよびそのE-E断面図である図5bに示すように、基板2上の全面に対してアルミニウムAlの蒸着を行い、第2電極形成用の第2電極用層6厚み10nmを形成する。ついで、一方の面に粘着面を有し、打ち抜き加工により、第2電極7形成予定部分図7参照と同一形状の開口部9が長手方向に所定間隔で形成されたシート状のマスク8E-MASKHR6010、日東電工社製を準備し、基板2上の第2電極7形成予定部分と、上記マスク8の開口部9とが一致するように調整し、その粘着面を利用して、図6aおよびそのF-F断面図である図6bに示すように、上記第2電極用層6が形成された基板2に対して貼り付ける。そして、上記マスク8を剥離しながら巻き取ることで、図7に示すように、マスク8が貼り付けられた部分の第2電極用層6が、有機EL層5等との間の界面で剥離し、マスク8ごと剥離され、図8aおよびそのG-G断面図である図8bに示すように、所定パターンの第2電極7が形成される。このように、第2電極用層6が剥離されるのは、蒸着法で基材に飛来した第2電極用層6の粒子原子,分子のエネルギーが低く、有機EL層5の基材に対する密着性よりも、第2電極用層6の基材に対する密着性が低いからである。その後、これを、図9に示すように、所定のサイズに切断することにより、上記有機EL素子1図1a,b参照を得ることができる。この方法によれば、有機EL素子1をロールトゥロールで製造するに際し、第2電極7のパターニングを、シート状のマスク8を用いて行っているため、別途、パターニングを行うための各種の装置を必要としない。また、各層が積層された基板2に接するのが、シート状の剥離フィルムからなるマスク8であるため、基板2およびこれに積層された各層は金属製の転写基板やマスクが接する場合に比べて、ダメージを受けにくい。そして、第2電極がマスクと直接重なることなく形成され、また、真空蒸着装置内において、マスクから溶剤等の成分が揮発しないため、有機EL素子1が溶剤等による悪影響を受けることがない。さらに、シート状の基板2に対し、マスク8を貼り付け剥離するだけでよいため、都度のアライメントが不要となる。そして、所定のパターンの第2電極7を連続的に効率よく形成できるため、有機EL素子1の生産性が向上し、より低コストでの製造を実現することができる。また、マスク8に第2電極7のパターンとなる開口部9が精度よく形成されているため、第2電極7パターン形成に関し、位置ずれ等が発生しない。このため、各層が形成された後のシート状の基板2を所定の大きさに切断する際に、形成予定部分以外に第2電極7が形成されることに起因する、第2電極7とSUS製の基板2とが接触することによる短絡が生じない。なお、上記の例において、シート状の基板2として、SUSを用いているが、これに限らず、36アロイ、42アロイなどの合金、銅、ニッケル、鉄、アルミニウムAl、チタンなどの金属フィルムや、芳香族ポリアミドフィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アラミドフィルム、ポリエステルフィルムなどからなる単層もしくは多層の樹脂フィルムや、金属フィルムと樹脂フィルムとの積層体などを用いることができる。なかでも、有機EL層5から発せられる熱を効率よく分散でき、強度が高い点で、SUS、Al等の金属フィルムを用いることが好ましい。また、上記の例においては、基板2の表面の全面に絶縁性を有する樹脂を塗布し、絶縁層3厚み4nmを形成しているが、基板2の表面粗さRaが小さいときや、基板2の絶縁性が高い等の場合には、必ずしも形成する必要はない。しかし、絶縁層3を形成すると、表面の平滑性によらず基板2を選択できるようになる点で好ましい。そして、上記の例においては、第1電極4として、酸化インジウム亜鉛IZOを用いているが、そのほかにも、酸化インジウム錫ITO、酸化ゲルマニウム亜鉛GZO等、各種電極として用いられる材料を用いることができる。また、その厚みは、導電性の点において、10nm~600nmの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは300nm~500nmの範囲である。さらに、スパッタリングの代わりに真空蒸着を用いることも可能である。しかし、スパッタリングを用いることが、精度、工程の簡便化の点から好ましい。また、上記の例では、基板2上に絶縁層3を設けているが、基板2と絶縁層3との間に、反射層を設けてもよい。この場合、基板2の種類に関係なく、反射層によってより有効に光を反射できるため、トップエミッション型素子の場合において、より多くの光を第2電極7側から取り出すことができる。反射層は、例えば、銀Ag、Al、クロム、モリブデン、パラジウムおよびCuを含有するAg系合金APC等を、単層または複層に形成することによって得られる。そして、その厚みは、光を充分に反射するだけの厚みがあればよく、10nm~500nmの範囲にあることが好ましく、50nm~300nmの範囲にあることがより好ましい。なお、絶縁層3を設けない場合には、基板2と第1電極4との間に反射層が設けられる。そして、上記の例では、第2電極形成用の第2電極用層6として、Alを用いているが、そのほかにも、Ag、マグネシウム、これらの合金等の各種電極として用いられる材料を用いることができる。また、その厚みは、5nm~200nmの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは8nm~150nmの範囲である。すなわち、厚みが薄すぎると、電極として作用しない傾向がみられ、逆に、厚すぎると、後のマスク8を剥離の際に、上記マスク8が貼り合わされた部分だけでなく、その近傍の、第2電極7として必要な部分までが一緒に剥離される傾向がみられるためである。なお、第2電極用層6は、絶縁層3,第1電極4,有機EL層5に対して密着力が弱いことが必要である。密着力が強すぎると、マスク8を剥離する際に、第2電極用層6だけでなく、その下の有機EL層5等を一緒に剥離してしまうおそれがあるためである。また、上記の例では、シート状のマスク8として、E-MASKHR6010、日東電工社製を用いているが、その他にも、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂等を用いることができる。開口部9の打ち抜き加工の容易性、軽量性、柔軟性等から、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂が好ましい。また、マスク8の粘着面の、第2電極用層6に対する粘着力は、5N/m~5000N/mの範囲が好ましく、さらに好ましくは、10N/m~2000N/mの範囲である。粘着力が低すぎると、基板2上に積層されている有機EL層5等と第2電極用層6との間で界面剥離を生じず、第2電極用層6を剥離することができない傾向がみられ、逆に、高すぎると、マスク8を貼り合せる等の作業において、ハンドリング性が悪くなる傾向がみられるためである。このマスク8の厚みは、20μm~400μmの範囲が好ましく、さらに好ましくは30μm~300μmの範囲である。厚みが薄すぎると、第2電極用層6を剥離する際にマスク8が破れたり、裂けたりするおそれがあり、逆に厚すぎると、供給ロールおよび巻き取りロールが意味なく大型化し、製造コストの上昇を招く傾向がみられるためである。また、マスク8のサイズは、基板2と同等かやや小さい程度が好ましい。サイズが小さすぎると、マスク8を多数準備し、これをその都度位置合わせの上、継ぎ足して貼り合せる必要が生じ、ロールトゥロールを連続的に行うのが困難になる傾向がみられるためである。つぎに、実施例について、比較例と併せて説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。実施例1ロールトゥロールプロセスを用いて有機EL素子を製造するに際し、幅が20mm、長さが140m、厚み50μmのフレキシブル性を持たせたSUS製の基板2を用意し、この一端側を供給ロールに巻き回し、他端側を巻き取りロールに巻き回した。そして、上記基板2を連続的に送りながら、この基板2の表面に、絶縁性を有するアクリル系樹脂JEM-477、JSR社製を塗布し、絶縁層3厚み4μmを形成した。その上に、IZO厚み20nmをスパッタリングし、エッチングによりパターニングして第1電極4を形成し、その上にさらに有機EL層5として、104Paの真空で銅フタロシアニンCuPc25nm/N,N’-ジフェニル-N-N-ビス-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミンNPB45nm/8-キノリノールアルミニウム錯体Alq360nm/フッ化リチウムLiF0.5nmを0.1nm/secの速度で蒸着し、基板2に対しほぼ全面に形成した。ついで、第2電極用層6として、104Paの真空でAl厚み10nmを蒸着し、基板2に対しその全面に形成した。そして、第2電極7形成予定部に対応する開口部9を設けたマスク8E-MASKHR6010、日東電工社製を位置合わせしながら貼り合せ、その後、上記マスク8を巻き取りながら剥離し、上記開口部9から露呈している第2電極用層6の部分を第2電極7として残し、その他の部分をマスク8と一緒に剥離することにより、所定のパターンを有する第2電極7を形成した。これを長さ30mmのサイズで切断して、目的とする有機EL素子を得た。比較例1所定のパターンを有する第2電極7の形成を、剥離フィルムによる剥離で行うことに代えて、有機EL層5が形成された基板2に、所定パターンに対応する開口部が設けられたSUS304製のシャドウマスク厚み50μmを用い、このシャドウマスクを介して蒸着を行うことにより行った他は、実施例1と同様にして、目的とする有機EL素子を得た。得られたこれらの実施例1品および比較例1品の有機EL素子について、各素子の第1電極と第2電極との間に10mA/cm2の電流を印加し、その素子特性電流効率を有機EL発光効率測定装置EL-3000、プレサイスゲージ社製にて測定した。その結果、実施例1品は、4cd/Aの発光効率が得られた。比較例1品は、短絡を起こし、発光しなかった。上記の結果より、実施例1品は、ロールトゥロールプロセスで連続的に製造することができ、しかも優れた素子特性を有していることがわかる。一方、比較例1品は、ロールトゥロールプロセスで製造できるものの、実施例1品と同様の連続製造を行うと、短絡を起こし発光しなかった。これは、金属製のシャドウマスクとの接触によって、各層に微細な傷が発生したことに起因するためであると思われる。"