線状体に照射されたレーザビームの光回折パターンに基づいて当該線状体の直径を測定する方法であって、線状体を測定部に配設しない状態でレーザビームを受光部に向けて照射し、当該受光部にて第1の光強度分布を取得する第1工程、線状体を測定部に配設した状態でレーザビームを当該線状体に向けて照射し、前記受光部にて第2の光強度分布を取得する第2工程、第2工程で取得した第2の光強度分布から第1工程で取得した第1の光強度分布を差し引いて光回折パターンを取得する工程、及び取得された光回折パターンから得られる1次光ピークの間隔に基づいて線状体の直径を算出する工程を含むことを特徴とする線状体の直径の測定方法。前記受光部におけるレーザビームが照射される側に0次回折光を遮蔽する遮光板が配設されている請求項1に記載の線状体の直径の測定方法。前記線状体と受光部の間に配設される結像レンズの焦点距離をf、照射されるレーザビームの波長をλ、前記1次光ピークの間隔をWとしたときに、線状体の直径dがにより算出される請求項1又は2に記載の線状体の直径の測定方法。前記線状体が、直径20μm以下の微小工具である請求項1~3のいずれかに記載の線状体の直径の測定方法。スリットに照射されたレーザビームの光回折パターンに基づいて当該スリットの幅寸法を測定する方法であって、前記スリットをつくる部材を測定部に配設しない状態でレーザビームを受光部に向けて照射し、当該受光部にて第1の光強度分布を取得する第1工程、前記スリットをつくる部材を測定部に配設した状態でレーザビームをスリットに向けて照射し、前記受光部にて第2の光強度分布を取得する第2工程、第2工程で取得した第2の光強度分布から第1工程で取得した第1の光強度分布を差し引いて光回折パターンを取得する工程、及び取得された光回折パターンから得られる1次光ピークの間隔に基づいてスリットの幅寸法を算出する工程を含むことを特徴とするスリットの幅寸法の測定方法。前記受光部におけるレーザビームが照射される側に0次回折光を遮蔽する遮光板が配設されている請求項1に記載のスリットの幅寸法の測定方法。前記スリットと受光部の間に配設される結像レンズの焦点距離をf、照射されるレーザビームの波長をλ、前記1次光ピークの間隔をWとしたときに、スリットの幅寸法xがにより算出される請求項5又は6に記載のスリットの幅寸法の測定方法。従来の測定方法は、直径40μm程度までの工具径は測定することができるが、それよりも微小径、例えば直径10μm程度の工具になると、回折光よりも、透過光レーザ光源から直接に受光部に達する光の成分が大きくなるため、回折光の取得が困難になり、0次回折光と1次回折光の区分けができなくなる。このため、1次光ピークの間隔に基づいて工具の直径を測定する手法を適用することができず、測定可能な工具径に限界があった。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、レーザビームを照射した場合に透過光の成分が多くなる微小な工具の直径を高精度に測定することができる線状体の直径の測定方法を提供することを目的としている。本発明は、また、線状体直径の測定と同じ原理に基づいて、微小なスリットの幅寸法を高精度に測定することができるスリットの幅寸法の測定方法を提供することを目的としている。1本発明の線状体の直径の測定方法は、線状体に照射されたレーザビームの光回折パターンに基づいて当該線状体の直径を測定する方法であって、線状体を測定部に配設しない状態でレーザビームを受光部に向けて照射し、当該受光部にて第1の光強度分布を取得する第1工程、線状体を測定部に配設した状態でレーザビームを当該線状体に向けて照射し、前記受光部にて第2の光強度分布を取得する第2工程、第2工程で取得した第2の光強度分布から第1工程で取得した第1の光強度分布を差し引いて光回折パターンを取得する工程、及び取得された光回折パターンから得られる1次光ピークの間隔に基づいて線状体の直径を算出する工程を含むことを特徴としている。本発明の線状体の直径の測定方法では、回折光と透過光を含む第2の光強度分布から、透過光だけを含む第1の光強度分布を差し引くことで、光回折パターンを取得しているので、従来の方法では、高精度に測定することができなかった直径40μm以下の、例えば20μmや30μmあるいはそれ以下の微小径の工具を高精度に測定することができる。2前記1の線状体の直径の測定方法において、前記受光部におけるレーザビームが照射される側に0次回折光を遮蔽する遮光板が配設されていることが好ましい。この場合、遮光板としては、非透光性の金属板などを用いることができる。3前記1又は2の線状体の直径の測定方法において、前記線状体と受光部の間に配設される結像レンズの焦点距離をf、照射されるレーザビームの波長をλ、前記1次光ピークの間隔をWとしたときに、線状体の直径dをにより算出することができる。4前記1~3の線状体の直径の測定方法において、前記線状体が、直径20μm以下の微小工具であってもよい。5本発明のスリットの幅寸法の測定方法は、スリットに照射されたレーザビームの光回折パターンに基づいて当該スリットの幅寸法を測定する方法であって、前記スリットをつくる部材を測定部に配設しない状態でレーザビームを受光部に向けて照射し、当該受光部にて第1の光強度分布を取得する第1工程、前記スリットをつくる部材を測定部に配設した状態でレーザビームをスリットに向けて照射し、前記受光部にて第2の光強度分布を取得する第2工程、第2工程で取得した第2の光強度分布から第1工程で取得した第1の光強度分布を差し引いて光回折パターンを取得する工程、及び取得された光回折パターンから得られる1次光ピークの間隔に基づいてスリットの幅寸法を算出する工程を含むことを特徴としている。本発明のスリットの幅寸法の測定方法では、回折光と透過光を含む第2の光強度分布から、透過光だけを含む第1の光強度分布を差し引くことで、光回折パターンを取得しているので、従来の方法では、高精度に測定することができなかった直径40μm以下の、例えば20μmや30μmのスリットの幅寸法を高精度に測定することができる。6前記5のスリットの幅寸法の測定方法において、前記受光部におけるレーザビームが照射される側に0次回折光を遮蔽する遮光板が配設されていることが好ましい。7前記5又は6のスリットの幅寸法の測定方法において、前記スリットと受光部の間に配設される結像レンズの焦点距離をf、照射されるレーザビームの波長をλ、前記1次光ピークの間隔をWとしたときに、スリットの幅寸法xをにより算出することができる。本発明の測定方法によれば、レーザビームを照射した場合に透過光の成分が多くなる微小な工具の直径及び微小なスリットの幅寸法を高精度に測定することができる。以下、添付図面を参照しつつ、本発明の線状体の直径の測定方法の実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明の線状体の直径の測定方法の原理を説明する図であり、図2は測定ユニットの一例の側面説明図である。線状体の直径の測定図1~2において、1は、ライン状のレーザビームを照射し得るレーザ光源であり、このレーザ光源1の前方に線状体である先端部を備えた微小工具2、レンズ3及び受光部4が、この順に配設されている。微小工具2は、図示しない把持装置により把持されており、この把持装置は、測定対象である微小工具2の先端部がレーザビームに照射される下方位置と、照射されない上方位置との間を上下動可能である。なお、微小工具2の先端部は刃部とされており、この刃部により被加工物である金型などの研削や切削加工が行われる。微小工具2にレーザビームが照射されると、光回折現象が生じ、回折光はフーリエ変換レンズであるレンズ3によって集光され、当該レンズ3の焦点距離fにある焦点面でラインセンサーなどからなる受光部4によって回折パターンが同時に取得される。受光部4は、撮像手段であるCMOSカメラ6内に装備されている。そして、取得された回折パターンについて、1次回折光と、-1次回折光のピークを検出し、そのピーク間隔Wを測定する。ついで、このピーク間隔Wと、既知であるレンズ3の焦点距離f及びレーザビームの波長λを用いて、次の式1から微小工具2の先端部の直径dが求められる。なお、図1に示される例では、1次回折光の信号を検出しやすくするために、0次回折光を遮蔽するための遮光板5が、前記受光部4におけるレーザビームが照射される側図1において左側に配設されている。遮光板5としては、非透光性の金属板などを用いることができる。遮光板5は、実質的に0次回折光のパターンだけを遮蔽することができるように、その形状及びサイズが選定される。本発明は、先端部の直径が40μm程度以下の微細な工具では、1次回折光の信号が弱くなるため高精度に当該工具の直径を測定できなくなることに鑑み、次のように2種類の光強度分布を取得し、その差分から光回折パターンを取得し、さらにこの光回折パターンから得られる1次光ピークの間隔に基づいて微小工具2の先端部の直径を測定している。すなわち、本発明では、まず微小工具2の先端部測定対象を測定部に配設しない状態、換言すれば、微小工具2を把持した把持装置が図2において上方位置にある状態でレーザ光源1からレーザビームを受光部4に向けて照射し、当該受光部4で、レーザビームだけの光強度分布である第1の光強度分布を取得する。次に、微小工具2を把持した把持装置を図2において下方位置まで下降させ、当該微小工具2の先端部を測定部に配設し、この状態でレーザ光源1からレーザビームを受光部4に向けて照射し、当該受光部4で、回折光を含む第2の光強度分布を取得する。そして、第2の光強度分布から第1の光強度分布を差し引いて回折パターンを取得し、この回折パターンから1次光ピークの間隔Wを測定する。最後に、1次光ピークの間隔Wと、既知のレンズ3の焦点距離f及びレーザビームの波長λとを用いて、前記式1から微小工具2の先端部の直径dが求められる。このように、本発明では、回折光と透過光を含む第2の光強度分布から、透過光だけを含む第1の光強度分布を差し引くことで、光回折パターンを取得しているので、従来の方法では高精度に測定することができなかった直径40μm以下の、例えば20μmや30μmの微小工具径を、後述する実施例に示されるように高精度に測定することができる。スリットの幅寸法の測定レーザビームを線状体に照射して、得られる光回折パターンから当該線状体の直径を測定する原理は、例えば、微小工具と被加工物であるワークとの間に存在するスリットの幅寸法を測定する場合にも適用することができる。図3のaは、光回折を利用して工具径を測定する原理を説明する図であり、図3のbは、光回折を利用してスリット幅を測定する原理を説明する図である。工具の直径dと、スリットの幅xとが等しいとき、当該工具又はスリットに照射されたレーザビームにより形成される光強度の分布は原理的に等しくなることが分かっている。1次光ピークの間隔Wも等しいので、スリットの幅xについても、工具の直径dを求める前記式1と同様に次の式2に従って求めることができる。図4は、直径が40μmの工具先端部にレーザビームを照射した場合に得られる光回折パターンの一例を示しており、aは0次回折光が遮蔽されないときのパターンであり、bは0次回折光が遮蔽されたときのパターンである。また、図5は、幅が40μmのスリットにレーザビームを照射した場合に得られる光回折パターンの一例を示しており、aは0次回折光が遮蔽されないときのパターンであり、bは0次回折光が遮蔽されたときのパターンである。図4~5から分かるように、工具先端部の直径とスリットの幅寸法が同じである場合、得られる光回折パターンにおける1次光ピークの間隔W1、W2も略等しい。したがって、スリットの幅寸法も、レーザビームの照射による回折現象を利用した、工具先端部線状体の直径の測定原理と同じ原理を用いて測定することができる。これにより、工具径だけでなく、工具を取り付けた状態での中心軸からのフレも測定することができる。実施例次に本発明の測定方法の実施例を説明するが、本発明はもとよりかかる実施例にのみ限定されるものではない。図2に示される測定ユニットを用いて、直径が20μm又は30μmの微小工具の先端部を測定した。レーザ光源から照射されるレーザビームの波長λは660nmであり、ビーム幅は約20μmであった。また、レンズの焦点距離fは116mmであった。レーザ光源から照射され、レンズを通過したレーザビームの光強度分布は、当該レンズの焦点面に配置された、CMOSカメラの受光センサーにより取得される。まず、微小工具の先端部がレーザ光線上に位置しない状態微小工具の先端部が測定部に配設されていない状態でレーザビームを照射し、当該レーザビームの透過光だけの光強度分布第1の光強度分布を取得した。ついで、微小工具の先端部がレーザ光線上に位置する状態微小工具の先端部が測定部に配設されている状態でレーザビームを照射し、微小工具による回折光を含む光強度分布第2の光強度分布を取得した。ついで、第2の光強度分布から第1の光強度分布を差し引いて、光回折パターンを取得し、この光回折パターンから1次回折光のピークを検出した。ついで、検出された1次回折光のピーク間距離Wを測定し、既知であるレーザビームの波長λ及びレンズの焦点距離fを用いて、前述した式1に従い、微小工具の先端部の直径dを得た。測定結果を図6に示す。図6において、aが工具径20μmの微小工具の測定結果であり、21.14±0.2μmであった。また、bが工具径30μmの微小工具の測定結果であり、30.75±0.3μmであった。また、図7は測定した微小工具の先端部の電子顕微鏡画像を示している。図7のaより、工具径20μmの直径を画像から算出すると21.16μmであり、図7のbより、工具径30μmの直径を画像から算出すると30.89μmであった。図7に示される電子顕微鏡画像から算出した工具径の数値と、本実施例にしたがって、光回折を用いて測定した結果得られた数値とは、ほとんど一致していた。このことから、本発明の測定方法で工具径20μm、30μmの微小工具の先端部の直径が充分な精度をもって測定可能であることが分かる。なお、電子顕微鏡で測定する場合は、真空中での測定等の手間を要するのに対し、本発明の方法では、大気中でリアルタイムに測定することが可能となる。その他の変形例なお、今回開示された実施の形態はすべての点において単なる例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内のすべての変更が含まれることが意図される。例えば、前述した実施例では、工具径が20μmと30μmの微小工具の測定を行っているが、本発明の測定方法は、受光センサ受光部の長さ及び使用するレンズの焦点距離などを調整することにより、それよりも微小径の、例えば10μm又は数μmの微小工具でも測定可能であることが分かっている。すなわち、工具径がより小さくなると、1次光ピークの間隔がより大きくなるため、受光部を長くする、または焦点距離を小さくすることで、1次光ピークを取得できるようにする。図8は、本発明の測定方法に従って得られる、先端部の直径が10μmの微小工具の回折光成分第2の光強度分布から第1の光強度分布を差し引いた光回折パターンを示している。図8の光回折パターンから1次回折光のピークを検出することが可能であり、このピーク間距離Wから上記式1に従って、微小工具先端部の直径を測定することが可能である。また、前述した実施の形態では、線状体として微小工具の先端部を例にとって説明しているが、細径のワイヤや光ファイバなどの線状体の直径を測定する場合にも、本発明の測定方法を適用することができる。