製造中の加工物の位置を選択的に維持する静電的な固定具であって、固定表面を有している固定板、当該固定板と一体化されている1つ以上の電極、および1つ以上の補助固定部材を備えており、上記固定表面は上記製造中の加工物と接触させるために構成されており、1つ以上の上記電極に対して印加される電圧は、上記固定表面に対して選択的かつ静電的に上記製造中の加工物を引き付け可能であり、1つ以上の上記補助固定部材は、上記製造中の加工物の少なくとも一部を上記固定表面に対して選択的に固定するために構成されている、静電的な固定具。上記製造中の加工物の温度を決定するために構成されている温度モニタ素子と、上記製造中の加工物の少なくとも部分的な上記温度に基づく、1つ以上の上記電極に印加される上記電圧の制御および1つ以上の上記補助固定部材の制御によって、上記固定表面に上記製造中の加工物を選択的に固定するために構成されている制御部をさらに備えている、請求項1に記載の静電的な固定具。1つ以上の上記固定板および上記製造中の加工物を選択的に加熱するために構成されており、上記固定板と一体化されているヒータをさらに備えている、請求項1に記載の静電的な固定具。上記静電的な固定具に構造上の支持および堅さをもたらす支持板をさらに備えている、請求項1に記載の静電的な固定具。1つ以上の機械的な上記補助固定部材は、1つ以上の軸について回転するためか、および/または平行移動するために構成されている1つ以上の固定部材を備えており、かみ合い位置において、1つ以上の上記固定部材の一部は、上記製造中の加工物の上面に固定するために構成されている、請求項1に記載の静電的な固定具。非かみ合い位置において、1つ以上の機械的な上記補助固定部材は、上記加工物の平面より下にあるように構成されている、請求項5に記載の静電的な固定具。1つ以上の上記固定部材のうちの少なくとも1つは、1つ以上の軸と対応するカム機構を備えている、請求項5に記載の静電的な固定具。1つ以上の機械的な補助固定部材は、上記固定表面に関して平行移動するために、および/または回転するために構成されている1つ以上のピンを備えており、上記固定表面において、当該固定表面と対応する少なくとも平面に上記製造中の加工物を制限する、請求項5に記載の静電的な固定具。1つ以上の補助固定部材は、上記製造中の加工物の外周の少なくとも一部を選択的に固定するために構成されており、上記製造中の加工物は、上記固定表面の平面に沿った移動を選択的かつ全体的に防いでいる、請求項1に記載の静電的な固定具。1つ以上の補助固定部材は、上記製造中の加工物の上面の1つ以上の部分を、上記固定表面に対して選択的に固定するために構成されており、上記製造中の加工物が、上記固定表面の平面に対して直交する移動を選択的かつ全体的に防いでいる、請求項1に記載の静電的な固定具。上記製造中の加工物は、ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウムおよびガリウムヒ素の1つ以上を含んでいる、請求項1に記載の静電的な固定具。1つ以上の機械的な上記補助固定部材は、第1の固定具セットおよび第2の固定具セットに分けられており、上記第1の固定具セットは、第1のサイズの第1の製造中の加工物を、上記固定表面に対して選択的かつ機械的に固定するため構成されており、上記第2の固定具セットは、第2のサイズの第2の製造中の加工物を、上記固定表面に対して選択的かつ機械的に固定するために構成されており、上記第2のサイズは上記第1のサイズより大きい、請求項1に記載の静電的な固定具。上記第1の固定具セットは、上記第2の製造中の加工物が上記固定表面にあるとき、上記固定表面の平面より下方に選択的に配置されるように構成されている、請求項12に記載の静電的な固定具。静電的な固定具に対して製造中の加工物を固定するための方法であって、上記静電的な固定具の固定表面に対して上記製造中の加工物を選択的かつ静電的に固定する上記静電的な固定具に対して、固定する電圧を選択的に供給すること、および1つ以上の所定の条件に基づいて、上記製造中の加工物に対して機械的な固定力を選択的に付加することを包含している方法。1つ以上の上記所定の条件は、上記製造中の加工物および上記静電的な固定具の1つ以上の所定の温度を含んでいる、請求項14に記載の方法。上記機械的な固定力は、上記製造中の加工物および/または上記静電的な固定具の温度が上記所定の温度に達するか、または当該所定の温度を超えるときに、付加される、請求項15に記載の方法。1つ以上の上記所定の条件は、上記所定の温度における上記静電的な固定具の誘電体層の上昇した導電率に対応する所定の漏れ電流をさらに包含しており、上記機械的な固定力は、上記静電的な固定具と関連する計測電流が上記所定の漏れ電流に達するか、または当該電流を超えるときに、付加される、請求項15に記載の方法。上記所定の温度は200°Cを超える、請求項15に記載の方法。上記機械的な固定力の選択的な付加は、上記製造中の加工物の外周に対して適用される、請求項14に記載の方法。上記機械的な固定力の選択的な付加は、上記固定表面の平面に沿った上記製造中の加工物の移動を全体的に防ぐ、請求項14に記載の方法。上記機械的な固定力の選択的な付加は、上記製造中の加工物の上面に対して選択的に適用される、請求項14に記載の方法。上記固定する電圧は、上記機械的な固定力の付加の後または当該付加とほぼ同時に止められる、請求項14に記載の方法。1つ以上の上記所定の条件は、上記製造中の加工物に対する重力および/または慣性力がある大きさにいったん達するか、または当該大きさを超えると、上記機械的な固定力が付加されるような角度位置を含んでおり、当該ある大きさは、上記静電的な固定具について決められた位置に上記製造中の加工物を維持するために不十分な大きさである、請求項14に記載の方法。1つ以上の上記所定の条件は、上記製造中の加工物および/または静電的な固定具に付加される平行移動の力および/または慣性力の決定を含んでおり、当該平行移動の力または慣性力は、上記静電的な固定具について決められた位置に上記製造中の加工物を保持するために不十分な大きさに達するか、または当該大きさを超える、請求項14に記載の方法。本発明者らは、静電的な固定具上にある誘電体層が高温の結果として壊れ始め、したがって誘電体層の導電率に悪影響を及ぼすと考えられる場合に、高温プロセスが製造中の加工物と静電的な固定具との間の固定力に悪影響を及ぼし得ることを、現在、正しく認識している。誘電体層の導電率の上昇は、支持体表面に対して決められた位置に製造中の加工物を固定し、かつ維持するために十分に高い電界を生じる静電的な固定具の能力を制限する。したがって、本発明は、一般的に、機械的かつ補助的な固定機構を静電的な固定具に設けることによって、高温例えば、およそ600°C~1000°Cにおいて改善された固定をもたらす静電的な固定具に関する。したがって、ここからは、図面を参照して本発明を説明する。当該図面において、類似の参照番号は、全体を通して類似の要素を指すために使用され得る。これら側面の記載は単に例証的であり、それらは限定的な意味において解釈されるべきではないことが理解される。以下の説明において、説明を目的として、多くの特定の詳細が、本発明の十分な理解のために示されている。しかし、本発明がそれらの特定の詳細なしに実施され得ることは、当業者にとって明らかである。本発明の例示的な1つの側面に従う図面に言及すると、図1は、例示的なイオン注入システム100を示している。イオン注入システムは、製造中の加工物102例えば、ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウムおよびガリウムヒ素の1つ以上を含んでいる半導体基板またはウェーハをイオンビーム104についてスキャンを実施可能であり、イオン注入システムにおいて製造中の加工物にイオンを注入する。静電的な固定具105静電チャックまたはESCとも呼ばれるは、一般的に、後により詳細に述べられているように、製造中の加工物102を当該固定具に固定する。上述されている通り、本発明の種々の側面は、任意の種類のイオン注入装置図1の例示的なシステム100が挙げられるが、これに限定されないと関連して実施され得る。例示的なイオン注入システム100は、末端部106、ビーム線アセンブリ108、およびプロセスチャンバ112を一般的に形成しているエンドステーション110を備えており、イオンビーム104は、一般的に製造中の加工物位置114に置かれている製造中の加工物102に向けられている。末端部106におけるイオン源116は、抽出されたイオンビーム120例えば、画一的なundifferentiatedイオンビームをビーム線アセンブリ108に供給するために、電源118によって電力供給されている。イオン源は、ソースチャンバからイオンを抽出し、かつこれによって、抽出されたイオンビームをビーム線アセンブリ108に向かわせるために、1つ以上の抽出電極122を備えている。ビーム線アセンブリ108は、例えば、イオン源116に近接する入口126およびエンドステーション110に近接する出口128を有しているビームガイド124を、備えている。ビームガイド124は、例えば、質量分析器130例えば質量分析磁石を備えている。質量分析器130は、抽出されたイオンビーム120を受け取り、分解開口エネルギー-質量の適切な比またはその範囲のイオンのみを、分解開口132を通じて、製造中の加工物102に対して通すために双極子磁場を作り出す。質量分析器130に通され、分解開口132を出るイオンは、望ましいエネルギー-質量の所望される比またはその範囲のイオンを有している、質量分析イオンビーム134、または所望されるイオンビーム134を一般的に規定している。ビーム線アセンブリ108と一体化されている、ビームを形成および整形する種々の構造図示せずは、イオンビームが所望のビーム経路136に沿って製造中の加工物102に運ばれるときに、イオンビーム104を維持し、制限するためにさらに設けられ得る。1つの例において、望ましいイオンビーム134は、製造中の加工物102に向けられる。製造中の加工物は、エンドステーション110と関連付けられている製造中の加工物をスキャンするシステム138を介して位置づけられている。図1に示されているエンドステーション110は、例えば、真空の処理チャンバ112内における機械的なスキャンをもたらすシリアル型のエンドステーション110を備えており、当該エンドステーション110において、製造中の加工物102例えば、半導体ウェーハ、表示パネル、または他の製造中の加工物は、製造中の加工物をスキャンするシステム138によって、1つ以上の方向においてビーム経路136を通って機械的に平行移動させられる。本発明の例示的な1つの側面によれば、イオン注入システム100は、一般的に定常であるような所望のイオンビーム134例えば、スポットビームまたはペンシルビームとも呼ばれるを供給し、製造中の加工物をスキャンするシステム138は、定常のイオンビームに関して、2つのほぼ直交する2つの軸において製造中の加工物102を一般的に平行移動させる。しかし、バッチ式または他の型のエンドステーションが採用され得、ここで、製造中の複数の加工物102が同時にスキャンされ得ることが留意され、そのようなエンドステーションは、本発明の範囲内にあると意図されている。他の例において、システム100は、製造中の加工物102に関する1つ以上のスキャン平面に沿って、イオンビーム104のスキャンを実施可能な静電的なビームスキャニングシステム図示せずを備えている。したがって、本発明は、スキャンさせるか、またはスキャンさせない任意のイオンビーム104を、本発明の範囲内にあるとさらに意図している。本発明の一実施形態によれば、製造中の加工物をスキャンするシステム138は、スキャンアーム140を備えている。当該スキャンアームは、イオンビーム104について、製造中の加工物102を相互にスキャンするために構成されている。イオン注入システム100は、例えば、制御部150によってさらに制御されている。ここで、イオン注入システムおよび製造中の加工物のスキャニングシステム138の機能は、当該制御部によって制御されている。本開示の例示的な一側面によれば、ESC105は、それらの固定表面152に対して製造中の加工物102例えば半導体ウェーハを静電的に保持するために利用されている。図2により詳細に図示されているように、絶縁層154例えば、誘電体層は、ESC105の固定表面152を一般的に規定している。ここで、当該絶縁層は、製造中の加工物102と、ESC内に配置されている1つ以上の電極156との間に静電容量を形成させることを一般的に可能にする。1つ以上の電極156は、例えば、電源158によって電力供給を受け、かつセラミック層160に囲まれており、ここで、セラミック層は支持板162例えばアルミニウム板に対して取り付けられており、支持板は、構造的な堅さをESC105に付与している。また、支持板162は、例えば1つ以上の冷却路164またはヒータ166などよって、ESC105を冷却または加熱し得る構造をもたらし得る。本発明の一側面によれば、さらなる機械的な固定する能力が、図2のESC105に示されている静電的な固定する能力に加えてさらに付与されている。一例として、1つ以上の電極156を介した静電チャック105に対して、静電的な固定のみをもたらす場合、高温の処理例えば、1つ以上のヒータ166によって1000°Cに達するか、またはそれを超える温度をESCに加えるときにおいて、問題が生じ得る。そのような高温例えば、数百度以上において、例えば、1つ以上の電極156および固定されるべき製造中の加工物102の間にある絶縁層154が、わずかに導電性になる傾向を有しており、ここで、導電率の上昇にしたがって、ある時点において、静電的な固定具電源158が所望される固定力を維持できなくなるほどに絶縁層の導電率が高くなることを、本発明者らは正しく認識している。静電的な固定具105は、固定表面152に対して、製造中の加工物102を効率的かつ静電的に固定するために十分に高い電界を生じ得ない。したがって、本発明によれば、1つ以上の機械的な補助固定具168が設けられている。ここで、1つ以上の機械的な補助固定具は、固定表面152上における製造中の加工物102の固定された位置を維持するためのさらなる例えば補助的な固定をもたらし、これによって、静電的な固定力の制限を超えて処理温度を高めることを可能にする。1つ以上の機械的な補助固定具168は、例えば、処理温度が所定の温度例えば、およそ200°C以上を超えるとき、選択的に利用される。ESC105の絶縁層154は、例えば、熱応力または伸び差によって破損せずに1000°Cを超える温度に物理的に耐え得る適切な材料を用いて製造される。しかし、絶縁層は、そのような高温における材料の上昇した導電率によって依然として制限され得る。上昇した導電率例えば、製造中の加工物102を固定する間に絶縁層154を通る増大した電流は、ESC105の固定力に悪影響を及ぼす。したがって、現在の例において1つ以上の機械的なの補助固定具168が設けられており、1つ以上の機械的な補助固定具168は、1つ以上のかみ合い位置170Aおよび非かみ合い位置170Bの間において、平行移動および/または回転するために構成されている。所定の温度より低い処理温度において、例えば、1つ以上の機械的な補助固定具168は、非かみ合い位置170Bに選択的に配置されており、製造中の加工物102の処理を妨げないunobtrusive。これによって、1つ以上の機械的な補助固定具の、製造中の加工物との接触による小片または潜在的な汚染のリスクを増大させずに、より低温における処理の間における製造中の加工物の通常の静電的な固定を可能にする。しかし、処理温度が高い例えば、200°Cを超える温度であるとき、1つ以上の機械的な補助固定具168は、かみ合い位置170Aに選択的に配置されるために構成される。当該補助固定具は、絶縁層154を介した上昇した導電率が静電的な固定力を低下させるとき、ESC105に対するさらなる固定力を与える。したがって、本開示によれば、製造中の加工物102を所定の温度を超える処理温度例えば、製造中の加工物102および/またはESC105の温度において処理するための処理手法は、例えば、1つ以上の機械的な補助固定具168によって、さらなる機械的な固定を都合よく付与される。さらに、有利な一側面において、1つ以上の機械的な補助固定具168は、静電的に固定することが、上述のように有効ではないか、または種々の理由のために所望されないときほど、選択的に作動させられる。ここで、1つ以上の機械的な補助固定具は、ESCにおける通常の固定されている位置172例えば、固定表面152に平行および/または垂直において製造中の加工物102を維持するための十分な固定するための能力を与えるために、ESCについてほぼ固定されている位置172例えば、固定する表面152に対して平行か、および/または直交するに製造中の加工物102を維持するために十分な固定力をもたらすために構成されている。本発明の1つ以上の機械的な補助固定具168は、例えば、1つ以上の機械的な補助固定具が作動させられていないとき例えば、1つ以上の機械的な固定具が、ESC105の固定表面に対して製造中の加工物を機械的に固定していないとき、収納されているか、またはそうでなければ、製造中の加工物102に対応している平面174例えば、固定表面152の下に配置されるために、さらに構成されている。したがって、1つ以上の機械的な補助固定具168が作動させられていない例えば、非かみ合い位置170Bにあるとき、1つ以上の機械的な補助固定具の使用から生じる材料の跳ねおよび関連する粒子の汚染は、軽減される。例えば、1つ以上の機械的な補助固定具168が、製造中の加工物102および/または固定表面152に対応する平面174の下に収納されているとき、製造中の加工物は、当該加工物がさらされている処理手段例えば、図1のイオンビーム134、プラズマ、または化学気相などから、1つ以上の機械的な補助固定具と関連する構成部品を一般的に保護している。1つ以上の機械的な補助固定具168は、他の例において、図3においてより詳細に示されている通り、ESC105に対するか、および/またはESC105からの製造中の加工物102の移動を妨げないように、固定表面152に関して平行移動するか、および/または回転するために構成されている。例えば、図2および図3の1つ以上の機械的な補助固定具168の少なくとも1つは、かみ合い位置170Aおよび非かみ合い位置170Bの間において1つ以上の軸178について回転するために構成されている1つ以上のフック176または指を備えている。ここで、1つ以上の機械的な補助固定具は、非かみ合い位置において固定表面152の平面174の下に回転している。したがって、製造中の加工物を操作する装置図示せずが、1つ以上の機械的な補助固定具と関連する妨害なしに、固定表面から製造中の加工物102を持ち上げることを一般的に可能にする。例示的な機械的な補助固定具168が、本明細書に説明されており、示されており、一方で1つ以上の機械的な補助固定具の種々の他の構造および/または構成が可能であり、静電チャック105に関連するそのような構造および/または構成のすべてが、本発明の範囲内にあると意図されていることを、本発明はさらに認識している。例えば、図3、5、7および8に示されている種々の例に示されている通り、説明されている、カム機構179は1つ以上の軸178と関連している。ここで、1つ以上の機械的な補助固定具168は、1つ以上の軸について回転するために構成されており、所定の経路に従っている。本開示の例示的な他の側面によれば、1つ以上の機械的な補助固定具168は、図2および図4に図示されているように、製造中の加工物102の端部180例えば外周と選択的にかみ合わせるために構成されている。例えば、ある状況において、制御部150と関連する制御アルゴリズムと連係している、図2の1つ以上の機械的な補助固定具168は、スキャンアームが水平から所定の角度を超える角度より前に製造中の加工物の端部180と選択的にかみ合うために構成されている。当該ある状況は、図1の製造中の加工物102が、加工物スキャニングシステム138例えば、スキャンアーム140によって、処理手段例えば、イオンビーム134を介してスキャンされるときである。例えば、搭載位置において、製造中の加工物102は、固定表面が0度にある例えば、水平に定位されているときの固定表面152上に配置され得る。しかし、処理手段例えばイオンビーム134を介した製造中の加工物102の例示的なスキャニングの間に、製造中の加工物は、製造中の加工物へのイオンの適切な打ち込みを実現するために、水平ではない方向に変えられ得る。そのような水平ではない方向において、図2の1つ以上の機械的な補助固定具168は、例えば、固定表面152が水平に対して所定の角度例えば30度を超えるとき、製造中の加工物102と選択的にかみ合うために構成されている。したがって、1つ以上の機械的な補助固定具168は、そうでなければ重力が固定表面152に対して製造中の加工物を移動させるとき、製造中の加工物102を選択的かつ機械的に固定するために構成されている。本開示の1つ以上の機械的な補助固定具168は、そのような環境における静電的な固定とともにか、または当該固定なしに利用され得、ここで、1つ以上の機械的な補助固定具の補助的な固定は、製造中の加工物102にかかる重力を解決する。例示的な他のESC200の1つ以上の機械的な補助固定具168は、図4に図示されているように、例えば、製造中の加工物102をESC200の中心に位置され続けるための当該補助固定具が外周の制限手段または囲いとして作用するように、さらにか、または代替的に構成され得る。一例において、1つ以上の機械的な補助固定具168は、製造中の加工物102に対して、固定表面152に向かう下向きの力を付与し、したがって、静電チャック105の固定表面に対して製造中の加工物を押し付けるるために構成されている。しかし、本発明はまた、1つ以上の機械的な補助固定具168によって下向きの圧力が加えられないことを意図している。例えば、1つ以上の機械的な補助固定具168は、例えば製造中の加工物152の外周付近に配置されており、固定表面152から外側に伸びている3つ以上のピンを介して、外周の境界のみをもたらし得る。ここで、外周の力は、製造中の加工物に対して加えられないか、または最小に加えられる。代替的に、1つ以上の機械的な補助固定具168は、選択的に例えば、半径方向にか、回転してか、または直線的に移動させられ得る製造中の加工物102の外周184付近に配置されている3つ以上の固定部材182を介して、製造中の加工物102に対して加えられる外周の固定力を備えており、これによって外周の固定する圧力を製造中の加工物に対して選択的に加えることがさらに意図されている。本発明の例示的な他の側面によれば、1つ以上の機械的な補助固定具168は、一般的に剛体であり、ここで、1つ以上の機械的な補助固定具168は、固定表面152に対する製造中の加工物102の任意の移動を全体的に防いでいる。例えば、製造中の加工物102が、処理手段例えば、図1のイオンビーム134に関してスキャンされている処理において、静電的な固定具の顕著な加速および減速は、製造中の加工物が処理手段を介して反復してスキャンされるように行われる。したがって、1つ以上の機械的な補助固定具168の固定部材182は、固定部材182の変形を防ぎ、かつ静電チャック200の固定表面152に対する製造中の加工物102の位置を実質的に維持するように、実質的に剛体であることが好ましい。本発明の他の例示的な側面によれば、図5により詳細に示されているように、静電的な固定具200はヒータ202を備えており、ヒータ202は、静電的な固定具200の固定表面152に配置されている図4の製造中の加工物102を選択的に加熱するために構成されている。図5のヒータ202は、例えば、照明要素、抵抗性のヒータ要素および/または多数の加熱素子のうち任意の他の素子を備えている。当該照明要素、抵抗性のヒータ要素および/または多数の加熱素子のうち任意の他の素子は、静電チャック200に埋め込まれているか、またはそうでなければ製造中の加工物が処理の間に高い温度にあるように製造中の加工物102に熱を伝え得る。静電的な固定具200は、温度モニタ装置204をさらに備えていることが好ましい。温度モニタ装置204は、例えば、静電的な固定具200の1つ以上の固定表面152および図4の製造中の加工物102の温度を測定するために構成されているサーモスタット、熱電対または他の温度モニタ素子である。したがって、図1の制御部150は、1つ以上の固定表面152および製造中の加工物102が所定の温度を超えるときに、1つ以上の機械的な補助固定具168を選択的に動作させるためにさらに構成されており、これによって、所定の温度または当該温度を超える温度において、製造中の加工物の補助的かつ機械的な固定をESC105にもたらす。一例におけるそのような制御は、図5のヒータ202が動作しており、かつモニタされている温度が所定の温度を超えたときにのみ、1つ以上の機械的な補助固定具168を作動させるために設定されている。したがって、1つ以上の機械的な補助固定具168は、1つ以上の機械的な補助固定具が、必要なとき例えば、静電的に固定する力の減少が上述したESC200の上昇した温度によって引き起こされているときにのみ伸びて、製造中の加工物を固定するように、処理の間において引込まれているか、非かみ合い位置170Bに依然としてある好ましくは収納されている。図6は、例示的なESC200の斜視図を示しており、ここで、ESCは、種々のサイズの製造中の加工物を選択的に固定するために構成されている。この例によれば、1つ以上の機械的な補助固定具168は、第1の固定具セット206および第2の固定具セット208に分けられており、第1の固定具セットは、図5に図示されているように、第1のサイズの第1の製造中の加工物210を、選択的かつ機械的に固定するために構成されている。第1の固定具セット206は、機械的な補助固定具168Aおよび168Bを備えている。第2の固定具セット208は、図4に示されている第2のサイズの第2の製造中の加工物212を選択的かつ機械的に固定するために構成されており、第2のサイズは第1のサイズより大きい。第2の固定具セット208は、したがって機械的な補助固定具168C~168Fを備えている。図7は、例えば、図6のESC200の断面図を示しており、第1のサイズの第1の加工物210は、第1の固定具セット206を介して固定されている。したがって、第1の製造中の加工物210は、セラミックヒータ214上にあり、機械的な補助固定具168Aおよび168Bは、第1の製造中の加工物210を固定表面216に固定している。一例によれば、シールド218は、これを通して第2の固定具セット208を伸ばすためのスロット220を有して設けられており、シールドは、固定表面216の平面222の下にある部品を全体的に保護している。例えば、図8は図6のESC200を示しており、第2の製造中の加工物212図7の第1の製造中の加工物210より大きいは、図6の機械的な補助固定具168C~168Fを備えている第2の固定具セット208を介して、固定表面216に固定されている。第2の機械的な加工物212がESC200に固定されているとき、第1の固定具セット206は、固定表面216の平面222より一般的に下方にある非はめ込み位置170Bに配置されている。図9は、静電チャックに対して製造中の加工物を効率的に固定する例示的な方法300を示している。例示的な方法は、一連の動作または事象として本明細書に示され、説明されていることに注意すべきである。またこれと同時に、本明細書に示され、説明されている場合を除いて、本発明にしたがっていくつかのステップが異なる順序においてか、および/または他のステップと同時に起こり得るように、本発明は、そのような動作または事象の示されている順序によって限定されないことが適切に理解される。さらに、示されているステップのすべては、本発明に係る方法論を実施するために必要とされ得る訳ではない。さらに、上記方法は、本明細書に示され、説明されているシステムおよび示されていない他のシステムにしたがって実施され得ることが適切に理解される。図9に図示されているように、一例によれば、方法300は、動作302における静電的な力を介して、静電的な固定具の固定表面に対して製造中の加工物を選択的かつ静電的に固定することを包含している。例えば、静電的な力を付加するために、固定する電圧は、静電的な固定具の1つ以上の電極に対して選択的に印加される。本発明によれば、機械的な固定力は、1つ以上の機械的な補助固定具を介して、動作302において製造中の加工物304に対して選択的にさらに付加される。機械的な固定力の付加は、例えば、1つ以上の所定の条件に基づいて適用される。1つ以上の所定の条件は、例えば、1つ以上の製造中の加工物および静電的な固定具の温度を包含している。例えば、機械的な固定力は、製造中の加工物および/または静電チャックの温度が所定の温度に達するか、または当該温度を超えるとすぐに、加えられる。所定の温度は、例えば、所定の温度における静電チャックの誘電体層の上昇した導電率に起因して、静電チャックを通る漏れ電流が所定の量を超えている温度である。例えば、所定の温度は、200°C以上である。したがって、本発明の方法は、製造中の加工物に対する静電的な誘引力が静電チャックおよび/または製造中の加工物の上昇した温度によって損なわれているときに、1つ以上の機械的な補助固定具を介して製造中の加工物をかみ合わせ、固定表面に対して製造中の加工物を機械的に固定する。他の例によれば、方法300は、動作302において静電的な力を介して静電チャックの固定表面に対して製造中の加工物を選択的かつ静電的に固定することを包含している。ここで、機械的な固定力は、1つ以上の機械的な補助固定具を介して、動作304において製造中の加工物に対して選択的にさらに付加される。機械的な固定力は、例えば、所定の条件に基づいて付加される。ここで、ESCの固定表面は、製造中の加工物および/または静電チャックに対する重力が所定の量に達するか、当該量を超えるとすぐに当該機械的な固定力が付加されるような所定の角度に位置させられている。例えば、ESCの姿勢の結果として静電チャックに関する静電的な力が固定表面上における決められた位置に製造中の加工物を維持するために不十分なとき、またはESCに付加される平行移動の力が決められた位置に製造中の加工物を維持するために不十分なときに機械的な固定力は付加される。したがって、本発明は、特に高い処理温度において、向上した固定する能力をもたらす静電チャックを提供する。本発明は、好ましいある複数の実施形態をともなって示されており、説明されているが、同等な改変および変更は、本明細書および添付の図面の解釈および理解によって当業者に想到されることが自明である。特に上述した構成要素アッセンブリ、装置、回路などによって実行される種々の機能について、当該構成要素を説明するために使用される用語手段への言及が挙げられるは、本明細書に示されている本発明の例示的な実施形態における機能を実行する、開示されている構造と構造的に同等ではなくとも、説明されている構成要素の特定の機能を実行するすなわち機能的に同等である任意の構成要素と対応していると意図されている。さらに、本発明の特定の特徴は、種々の実施形態のうちの1つのみについて開示されており、そのような特徴は、所定または特定の任意の用途とって所望され得るか、または有利であり得るとき、他の実施形態の他の特徴の1つ以上と組み合わせられ得る。