"重合性化合物および重合開始剤を含有する光硬化性組成物を基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、該光硬化性組成物をモールドまたは基材で挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法であって、光硬化性組成物の25°Cにおける粘度が12~100mPasであり、光硬化性組成物は、液滴を吐出により、基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、かつ、前記光硬化性組成物の吐出時の温度が28°C以上である、パターン形成方法。前記光硬化性組成物の吐出をインクジェット法により行う、請求項1に記載のパターン形成方法。前記光硬化性組成物の吐出時の温度が70°C以下である、請求項1または2に記載のパターン形成方法。前記光硬化性組成物の吐出時の粘度が2mPas~30mPasである、請求項1~3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。前記光硬化性組成物の吐出時の粘度が5mPas以上12mPas未満である、請求項1~3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。光硬化性組成物中に含まれる重合性化合物であって、25°Cにおける粘度が5mPas未満の重合性化合物の含有量が、光硬化性組成物中に含まれる全重合性化合物の30質量以下である、請求項1~5のいずれか1項に記載のパターン形成方法。硬化性組成物の25°Cにおける粘度と、光硬化性組成物の吐出時の粘度の差が、2~100mPasである、請求項1~6のいずれか1項に記載のパターン形成方法。光硬化性組成物は、2種類以上の重合性化合物を含み、かつ、該光硬化性組成物中の配合量が一番多い重合性化合物と二番目に多い重合性化合物の、25°Cにおける粘度の差が、0.1~120mPasである、請求項1~7のいずれか1項に記載のパターン形成方法。硬化性組成物は、25°Cにおける粘度が12mPas~80mPasであり、吐出時の粘度が2mPas以上12mPas未満である、請求項1~8のいずれか1項に記載のパターン形成方法。前記光硬化性組成物が脂環炭化水素基および/または芳香族基を有する重合性化合物を含有する、請求項1~9のいずれか1項に記載のパターン形成方法。請求項1~10のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。請求項1~10のいずれか1項に記載のパターン形成方法を実行する手段を有するパターン形成装置。光硬化性組成物の温度コントロール部を有する、請求項12に記載のパターン形成装置。本発明の目的は、上記課題を解決することを目的とするものであって、インクジェット法を用いて光硬化組成物の適用を行っても超微細パターンが良好に形成できるパターン形成方法を提供することを目的とする。さらにこれらパターン形成性とドライエッチング後のラインエッジラフネスを同時に満たすパターンを形成可能なパターン形成方法を提供することを目的とする。インクジェットの吐出の適性粘度は、5~10mPas程度であることが知られている。一方、一般的に粘度の低いものは揮発しやすい。このような揮発は、インク等のインクジェットによる吐出では特に問題にならないが、インプリント用硬化性組成物をインクジェットにより吐出する場合、吐出直後の揮発がパターン形成性やドライエッチング後のラインエッジラフネスに大きな影響を与えることがわかった。かかる状況のもと、25°Cにおける粘度が12~100mPasの光硬化性組成物を28°C以上の温度で、吐出することにより、かかる問題点を解決しうることを見出し、発明を完成するに至った。具体的には以下の手段により上記課題は解決された。1重合性化合物および重合開始剤を含有する光硬化性組成物を基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、該光硬化性組成物をモールドまたは基材で挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法であって、光硬化性組成物の25°Cにおける粘度が12~100mPasであり、光硬化性組成物は、液滴を吐出により、基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、かつ、前記光硬化性組成物の吐出時の温度が28°C以上である、パターン形成方法。2前記光硬化性組成物の吐出をインクジェット法により行う、1に記載のパターン形成方法。3前記光硬化性組成物の吐出時の温度が70°C以下である、1または2に記載のパターン形成方法。4前記光硬化性組成物の吐出時の粘度が2mPas~30mPasである、1~3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。5前記光硬化性組成物の吐出時の粘度が5mPas以上12mPas未満である、1~3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。6光硬化性組成物中に含まれる重合性化合物であって、25°Cにおける粘度が5mPas未満の重合性化合物の含有量が、光硬化性組成物中に含まれる全重合性化合物の30質量以下である、1~5のいずれか1項に記載のパターン形成方法。7硬化性組成物の25°Cにおける粘度と、光硬化性組成物の吐出時の粘度の差が、2~100mPasである、1~6のいずれか1項に記載のパターン形成方法。8光硬化性組成物は、2種類以上の重合性化合物を含み、かつ、該光硬化性組成物中の配合量が一番多い重合性化合物と二番目に多い重合性化合物の、25°Cにおける粘度の差が、0.1~120mPasである、1~7のいずれか1項に記載のパターン形成方法。9硬化性組成物は、25°Cにおける粘度が12mPas~80mPasであり、吐出時の粘度が2mPas以上12mPas未満である、1~8のいずれか1項に記載のパターン形成方法。10前記光硬化性組成物が脂環炭化水素基および/または芳香族基を有する重合性化合物を含有する、1~9のいずれか1項に記載のパターン形成方法。111~10のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。121~10のいずれか1項に記載のパターン形成方法を実行する手段を有するパターン形成装置。13光硬化性組成物の温度コントロール部を有する、12に記載のパターン形成装置。本発明で用いる光硬化性組成物をインプリント用硬化組成物として用いると、良好なパターン形成性を有し、欠陥が少なく、かつ基板加工用途に用いた際にエッチング後のラインエッジラフネスが良好であるインプリント用硬化性組成物を提供することができる。以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において~とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。なお、本明細書中において、メタアクリレートはアクリレートおよびメタクリレートを表し、メタアクリルはアクリルおよびメタクリルを表し、メタアクリロイルはアクリロイルおよびメタクリロイルを表す。また、本明細書中において、単量体とモノマーとは同義である。本発明における単量体は、オリゴマーおよびポリマーと区別され、重量平均分子量が2,000以下の化合物をいう。なお、本発明でいうインプリントは、好ましくは、1nm~10mmのサイズのパターン転写をいい、より好ましくは、およそ10nm~100μmのサイズナノインプリントのパターン転写をいう。尚、本明細書における基原子団の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、アルキル基とは、置換基を有さないアルキル基無置換アルキル基のみならず、置換基を有するアルキル基置換アルキル基をも包含するものである。本発明のパターン形成方法は、重合性化合物および重合開始剤を含有する光硬化性組成物を基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、該光硬化性組成物をモールドまたは基材で挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法であって、光硬化性組成物の25°Cにおける粘度が12~100mPasであり、光硬化性組成物は、液滴を吐出により、基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、前記光硬化性組成物の吐出時の温度が28°C以上であることを特徴とする。本発明で用いる光硬化組成物は25°Cにおける粘度が12~100mPasであり、12~80mPasであることが好ましく、より好ましくは15~50mPas、さらに好ましくは15~40mPas、特に好ましくは15~30mPasである。また、光硬化性組成物の吐出時の粘度は、2~30mPasであることが好ましく、より好ましくは3~25mPas、さらに好ましくは、3~20mPas、よりさらに好ましくは5mPas~15mPas未満、特に好ましくは5~12mPas未満である。このような範囲とすることにより、光硬化性組成物を基材上または微細パターンを有するモールド上に安定して適用することができ、連続パターン形成性が向上する。ここで、吐出時の粘度とは、吐出時の光硬化性組成物の温度がX°Cとなるように調整例えば、加熱されるとき、X°Cにおける光硬化性組成物の粘度をいう。また、硬化性組成物の25°Cにおける粘度と、光硬化性組成物の吐出時の粘度の差が、2~100mPasであることが好ましく、3~80mPasであることがより好ましく、3~50mPasであることが更に好ましく、5~20mPasであることが最も好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。さらに、光硬化性組成物は、2種類以上の重合性化合物を含み、かつ、該光硬化性組成物中の配合量が一番多い重合性化合物と二番目に多い重合性化合物の25°Cにおける粘度の差が、0.1~120mPasであることが好ましく、1~100mPasであることがより好ましく1~50mPasでることが更に好ましく、1~20mPasであることが最も好ましい。光硬化性組成物は28°C以上の温度で吐出される。X°Cとしては28°C~70°Cが好ましく、30~60°Cがさらに好ましく、30~50°Cが特に好ましい。このような範囲とすることにより、硬化組成物の吐出安定性が向上し、パターン形成性が向上するとともに装置内でのパーティクル、気泡の発生を抑制できる。本発明で用いる光硬化性組成物は、重合性化合物Aおよび重合開始剤Bを含有する。本発明に用いるインプリント用硬化性組成物に用いられる重合性化合物の種類は本発明の趣旨を逸脱しない限り特に定めるものではないが、例えば、エチレン性不飽和結合含有基を1~6個有する重合性不飽和単量体;エポキシ化合物、オキセタン化合物;ビニルエーテル化合物;スチレン誘導体;プロペニルエーテルまたはブテニルエーテル等を挙げることができる。重合性化合物A前記エチレン性不飽和結合含有基を1~6個有する重合性不飽和単量体1~6官能の重合性不飽和単量体について説明する。まず、エチレン性不飽和結合含有基を1つ有する重合性不飽和単量体としては具体的に、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、N-ビニルピロリジノン、2-アクリロイロキシエチルフタレート、2-アクリロイロキシ2-ヒドロキシエチルフタレート、2-アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート、2-アクリロイロキシプロピルフタレート、2-エチル-2-ブチルプロパンジオールアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルカルビトールメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、アクリル酸ダイマー、ベンジルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、セチルメタアクリレート、エチレンオキシド変性以下EOという。クレゾールメタアクリレート、ジプロピレングリコールメタアクリレート、エトキシ化フェニルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタアクリレート、イソミリスチルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタアクリレート、メトキシトリプロピレングリコールメタアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタアクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエートアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート、オクチルアクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコールアクリレート、エピクロロヒドリン以下ECHという変性フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコール-ポリプロピレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、ステアリルアクリレート、EO変性コハク酸アクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、EO変性トリブロモフェニルアクリレート、トリドデシルアクリレート、p-イソプロペニルフェノール、N-ビニルピロリドン、N-ビニルカプロラクタムが例示される。前記エチレン性不飽和結合を含有する単官能の重合性化合物の中でも、本発明では単官能メタアクリレート化合物を用いることが、光硬化性の観点から好ましい。単官能メタアクリレート化合物としては、前記エチレン性不飽和結合を含有する単官能の重合性化合物で例示した中における、単官能メタアクリレート化合物類を例示することができる。本発明では、重合性化合物として、エチレン性不飽和結合含有基を2つ以上有する多官能重合性不飽和単量体を用いることも好ましい。本発明で好ましく用いることのできるエチレン性不飽和結合含有基を2つ有する2官能重合性不飽和単量体の例としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルメタアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジメタアクリレート、ジメタアクリル化イソシアヌレート、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、EO変性1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ECH変性1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、アリロキシポリエチレングリコールアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、EO変性ビスフェノールAジメタアクリレート、PO変性ビスフェノールAジメタアクリレート、変性ビスフェノールAジメタアクリレート、EO変性ビスフェノールFジメタアクリレート、ECH変性ヘキサヒドロフタル酸ジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、EO変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレンオキシド以後POという。変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコール、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジメタアクリレート、ECH変性フタル酸ジメタアクリレート、ポリエチレングリコール-テトラメチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコール-テトラメチレングリコールジメタアクリレート、ポリエステルジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ECH変性プロピレングリコールジメタアクリレート、シリコーンジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、EO変性トリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリグリセロールジメタアクリレート、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素、o-,m-,p-キシリレンジメタアクリレート、1,3-アダマンタンジアクリレートノルボルナンジメタノールジアクリレートが例示される。これらの中で特に、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、o-,m-,p-ベンゼンジメタアクリレート、o-,m-,p-キシリレンジメタアクリレート、等の2官能メタアクリレートが本発明に好適に用いられる。エチレン性不飽和結合含有基を3つ以上有する多官能重合性不飽和単量体の例としては、ECH変性グリセロールトリメタアクリレート、EO変性グリセロールトリメタアクリレート、PO変性グリセロールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、EO変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールポリメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート等が挙げられる。これらの中で特に、EO変性グリセロールトリメタアクリレート、PO変性グリセロールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート等の3官能以上の官能メタアクリレートが本発明に好適に用いられる。前記エチレン性不飽和結合を2つ以上有する多官能の重合性不飽和単量体の中でも、本発明では多官能メタアクリレートを用いることが、光硬化性の観点から好ましい。なお、ここでいう多官能メタアクリレートとは、前記2官能メタアクリレートおよび前記3官能以上の官能メタアクリレートを総称するもののことである。多官能メタアクリレートの具体例としては、前記エチレン性不飽和結合を2つ有する多官能重合性不飽和単量体で例示した中、および、前記エチレン性不飽和結合を3つ以上有する多官能重合性不飽和単量体で例示した中における、各種多官能メタアクリレートを例示することができる。前記オキシラン環を有する化合物エポキシ化合物としては、例えば、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエテーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらの化合物は、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。本発明に好ましく使用することのできる前記オキシラン環を有する化合物エポキシ化合物としては、例えばビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールFジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールSジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールSジグリシジルエーテル、14-ブタンジオールジグリシジルエーテル、16-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類;エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの脂肪族多価アルコールに1種または2種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル類;脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類;脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類;フェノール、クレゾール、ブチルフェノールまたはこれらにアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル類;高級脂肪酸のグリシジルエステル類などを例示することができる。これらの中で特に、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、14-ブタンジオールジグリシジルエーテル、16-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルが好ましい。グリシジル基含有化合物として好適に使用できる市販品としては、UVR-6216ユニオンカーバイド社製、グリシドール、AOEX24、サイクロマーA200、以上、ダイセル化学工業株製、エピコート828、エピコート812、エピコート1031、エピコート872、エピコートCT508以上、油化シェル株製、KRM-2400、KRM-2410、KRM-2408、KRM-2490、KRM-2720、KRM-2750以上、旭電化工業株製などを挙げることができる。これらは、1種単独で、または2種以上組み合わせて用いることができる。また、これらのオキシラン環を有する化合物はその製法は問わないが、例えば、丸善KK出版、第四版実験化学講座20有機合成II、213~、平成4年、EdbyAlfredHasfnerThechemistryofheterocycliccompounds-SmallRingHeterocyclespart3OxiranesJohnWileyandSonsAnIntersciencePublicationNewYork1985、吉村、接着、29巻12号、32、1985、吉村、接着、30巻5号、42、1986、吉村、接着、30巻7号、42、1986、特開平11-100378号公報、特許第2906245号公報、特許第2926262号公報などの文献を参考にして合成できる。本発明で用いることができる重合性化合物として、ビニルエーテル化合物を併用してもよい。ビニルエーテル化合物は公知のものを適宜選択することができ、例えば、2-エチルヘキシルビニルエーテル、ブタンジオール-1,4-ジビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、1,2-プロパンジオールジビニルエーテル、1,3-プロパンジオールジビニルエーテル、1,3-ブタンジオールジビニルエーテル、1,4-ブタンジオールジビニルエーテル、テトラメチレングリコールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、トリメチロールエタントリビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ソルビトールテトラビニルエーテル、ソルビトールペンタビニルエーテル、エチレングリコールジエチレンビニルエーテル、トリエチレングリコールジエチレンビニルエーテル、エチレングリコールジプロピレンビニルエーテル、トリエチレングリコールジエチレンビニルエーテル、トリメチロールプロパントリエチレンビニルエーテル、トリメチロールプロパンジエチレンビニルエーテル、ペンタエリスリトールジエチレンビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリエチレンビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラエチレンビニルエーテル、1,1,1-トリス4-2-ビニロキシエトキシフェニルエタン、ビスフェノールAジビニロキシエチルエーテル等が挙げられる。これらのビニルエーテル化合物は、例えば、StephenCLapinPolymersPaintColourJournal179、321に記載されている方法、即ち多価アルコールもしくは多価フェノールとアセチレンとの反応、または多価アルコールもしくは多価フェノールとハロゲン化アルキルビニルエーテルとの反応により合成することができ、これらは1種単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。また、本発明で用いることができる重合性化合物としては、スチレン誘導体も採用できる。スチレン誘導体としては、例えば、スチレン、p-メチルスチレン、p-メトキシスチレン、β-メチルスチレン、p-メチル-β-メチルスチレン、α-メチルスチレン、p-メトキシ-β-メチルスチレン、p-ヒドロキシスチレン、等を挙げることができる。本発明で用いられる重合性化合物として芳香族基を有する重合性化合物が好ましい。芳香族基を有する重合性化合物を用いることで、基板加工用エッチングレジストとして用いた際にラインエッジラフネスが良好となる。本発明で用いられる芳香族基を有する重合性単量体として、下記一般式Iで表される単官能メタアクリレート化合物または後述の一般式IIで表される多官能メタアクリレート化合物が好ましい。一般式中、Zは芳香族基を含有する基を表し、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。但し、重合性単量体Axが25°Cにおいて液体であるとき、25°Cにおける粘度が500mPas以下である。R1は、好ましくは、水素原子またはアルキル基であり、水素原子またはメチル基が好ましく、硬化性の観点から、水素原子がさらに好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示され、フッ素原子が好ましい。Zは、好ましくは置換基を有していても良いアラルキル基、置換基を有していても良いアリール基、または、これらの基が連結基を介して結合した基である。ここでいう連結基は、ヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよく、好ましくは、-CH2-、-O-、-C=O-、-S-およびこれらの組み合わせからなる基である。Zに含まれる芳香族基としてはフェニル基、ナフチル基が好ましい。Zの分子量としては90~300であることが好ましく、より好ましくは120~250である。一般式Iで表される重合性単量体が25°Cにおいて液体であるときの25°Cにおける粘度としては2~500mPasが好ましく、3~200mPasがより好ましく、3~100mPasが最も好ましい。重合性単量体は25°Cにおいて液体であるか、固体であっても融点が60°C以下であることが好ましく、融点か40°C以下であることがより好ましく、25°Cにおいて液体であることが更に好ましい。Zは-Z1-Z2で表される基であることが好ましい。ここで、Z1は、単結合または炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Z2は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、分子量90以上である。Z1は、好ましくは、単結合またはアルキレン基であり、該アルキレン基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Z1は、より好ましくは、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含まないアルキレン基であり、さらに好ましくはメチレン基、エチレン基である。ヘテロ原子を含む連結基としては-O-、-C=O-、-S-およびこれらとアルキレン基の組み合わせからなる基などが挙げられる。また、炭化水素基の炭素数は1~3であることが好ましい。Z2は、2つ以上の芳香族基が、直接にまたは連結基を介して連結した基であることも好ましい。この場合の連結基も、好ましくは、-CH2-、-O-、-C=O-、-S-およびこれらの組み合わせからなる基である。一般式Iで表される重合性単量体の芳香族基が有していても良い置換基としては、置換基の例としては例えばハロゲン原子フッ素原子、クロロ原子、臭素原子、ヨウ素原子、直鎖、分岐または環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、シアノ基、カルボキシル基、水酸基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環オキシ基、アシルオキシ基、アミノ基、ニトロ基、ヒドラジノ基、ヘテロ環基などが挙げられる。また、これらの基によってさらに置換されている基も好ましい。一般式Iで表される重合性単量体の光硬化性組成物中における添加量は、10~100質量であることが好ましく、20~100質量であることがより好ましく、30~80質量であることが特に好ましい。一般式Iで表される化合物のうち芳香環上に置換基を有さない化合物の具体例としては、ベンジルメタアクリレート、フェネチルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルエチルメタアクリレート、1-または2-ナフトキシエチルメタアクリレートが好ましい。一般式Iで表される化合物としては、下記一般式IIで表される芳香環上に置換基を有する化合物も好ましい。一般式II中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表し、X1は単結合または炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y1は分子量15以上の置換基を表し、n1は1~3の整数を表す。Arは、芳香族連結基を表し、フェニレン基またはナフチレン基が好ましい。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X1は、上記Z1と同義であり、好ましい範囲も同義である。Y1は、分子量15以上の置換基であり、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ハロゲン原子、シアノ基などが挙げられる。これら置換基は更なる置換基を有していても良い。n1が2のときは、X1は単結合または炭素数1の炭化水素基であることが好ましい。特に、好ましい様態としてはn1が1で、X1は炭素数1~3のアルキレン基である。一般式IIで表される化合物は、さらに好ましくは、IVVのいずれかで表される化合物である。一般式IVで表される化合物一般式IV中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。X2は単結合、または、炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y2は分子量15以上の芳香族基を有さない置換基を表し、n2は1~3の整数を表す。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X2は、炭化水素基である場合、炭素数1~3の炭化水素基であることが好ましく、置換または無置換の炭素数1~3のアルキレン基であることが好ましく、無置換の炭素数1~3のアルキレン基であることがより好ましく、メチレン基、エチレン基であることがさらに好ましい。このような炭化水素基を採用することにより、より低粘度で低揮発性を有する光硬化性組成物とすることが可能になる。Y2は分子量15以上の芳香族基を有さない置換基を表し、Y2の分子量の上限は150以下であることが好ましい。Y2としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基、シクロヘキシル基などの炭素数1~6のアルキル基、フロロ基、クロロ基、ブロモ基などのハロゲン原子、メトキシ基、エトキシ基、シクロヘキシルオキシ基などの炭素数1~6のアルコキシ基、シアノ基が好ましい例として挙げられる。n2は、1~2の整数であることが好ましい。n2が1の場合、置換基Yはパラ位にあるのが好ましい。また、粘度の観点から、n2が2のときは、X2は単結合もしくは炭素数1の炭化水素基が好ましい。低粘度と低揮発性の両立という観点から、一般式IVで表されるメタアクリレート化合物の分子量は175~250であることが好ましく、185~245であることがより好ましい。また、一般式IVで表されるメタアクリレート化合物の25°Cにおける粘度が50mPas以下であることが好ましく、20mPas以下であることがより好ましい。一般式IVで表される化合物は、反応希釈剤としても好ましく用いることができる。一般式IVで表される化合物の光硬化性組成物中における添加量は、組成物の粘度や硬化後のパターン精度の観点から10質量以上であることが好ましく、15質量以上であることがより好ましく、20質量以上であることが特に好ましい。一方、硬化後のタッキネスや力学強度の観点からは、添加量は95質量以下であることが好ましく、90質量以下であることがより好ましく、85質量以下であることが特に好ましい。以下に、一般式IVで表される化合物を例示するが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。一般式Vで表される化合物一般式V中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表し、X3は単結合、または、炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y3は芳香族基を有する置換基を表し、n3は1~3の整数を表す。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。Y3は、芳香族基を有する置換基を表し、芳香族基を有する置換基としては芳香族基が単結合、あるいは連結基を介して一般式Vの芳香環に結合している様態が好ましい。連結基としては、アルキレン基、ヘテロ原子を有する連結基好ましくは-O-、-S-、-C=OO-、あるいはこれらの組み合わせが好ましい例として挙げられ、アルキレン基または-O-ならびにこれらの組み合わせからなる基がより好ましい。芳香族基を有する置換基としてはフェニル基を有する置換基であることが好ましい。フェニル基が単結合または上記連結基を介して結合している様態が好ましく、フェニル基、ベンジル基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基、フェニルチオ基が特に好ましい。Y3の分子量は好ましくは、230~350である。n3は、好ましくは、1または2であり、より好ましくは1である。一般式Vで表される化合物の、本発明で用いる光硬化性組成物中における添加量は、10質量以上であることが好ましく、20質量以上であることがより好ましく、30質量以上であることが特に好ましい。一方、硬化後のタッキネスや力学強度の観点からは、添加量は90質量以下であることが好ましく、80質量以下であることがより好ましく、70質量以下であることが特に好ましい。以下に、一般式Vで表される化合物を例示するが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。一般式IIで表される多官能メタアクリレート化合物式中Ar2は芳香族基を有するn価の連結基を表し、好ましくはフェニレン基を有する連結基である。X1、R1は前述と同義である。nは1~3を表し、好ましくは1である。一般式IIで表される化合物は一般式VIまたはVIIで表される化合物であることが好ましい。一般式VIで表される化合物一般式VI中、X6はn61価の連結基であり、R1は、それぞれ、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子である。R2およびR3は、それぞれ、置換基であり、n4およびn5は、それぞれ、0~4の整数である。n6は1または2であり、X4およびX5は、それぞれ、炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。X6は、単結合またはn61価の連結基を表し、好ましくは、アルキレン基、-O-、-S-、-C=OO-、およびこれらのうちの複数が組み合わさった連結基である。アルキレン基は、炭素数1~8のアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数1~3のアルキレン基である。また、無置換のアルキレン基が好ましい。n6は、好ましくは1である。n6が2のとき、複数存在する、R1、X5、R2は、それぞれ、同一であってもよいし、異なっていても良い。X4およびX5は、は、それぞれ、連結基を含まないアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数1~5のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数1~3のアルキレン基であり、最も好ましくはメチレン基である。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。R2およびR3は、それぞれ、置換基を表し、好ましくは、アルキル基、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、ニトロ基である。アルキル基としては、炭素数1~8のアルキル基が好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示され、フッ素原子が好ましい。アルコキシ基としては、炭素数1~8のアルコキシ基が好ましい。アシル基としては、炭素数1~8のアシル基が好ましい。アシルオキシ基としては、炭素数1~8のアシルオキシ基が好ましい。アルコキシカルボニル基としては、炭素数1~8のアルコキシカルボニル基が好ましい。n4およびn5は、それぞれ、0~4の整数であり、n4またはn5が2以上のとき、複数存在するR2およびR3は、それぞれ、同一でも異なっていても良い。一般式VIで表される化合物は、下記一般式VIIIで表される化合物が好ましい。X6は、アルキレン基、-O-、-S-および、これらのうちの複数が組み合わさった連結基であり、R1は、それぞれ、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子である。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X6がアルキレン基である場合、炭素数1~8のアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数1~3のアルキレン基である。また、無置換のアルキレン基が好ましい。X6としては、-CH2-、-CH2CH2-、-O-、-S-が好ましい。本発明に用いられる光硬化性組成物中における一般式VIで表される化合物の含有量は、特に制限はないが、光硬化性組成物粘度の観点から、全重合性単量体中、1~100質量が好ましく、5~70質量がさらに好ましく、10~50質量が特に好ましい。以下に、一般式VIで表される化合物を例示するが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。下記式中におけるR1はそれぞれ、一般式VIにおけるR1と同義であり、好ましい範囲も同義であり、特に好ましくは水素原子である。下記一般式VIIIで表される重合性単量体式中、Arは置換基を有していてもよいアリーレン基を表し、Xは単結合または有機連結基を表し、R1は水素原子またはメチル基を表し、nは2または3を表す。一般式中、前記アリーレン基としてはフェニレン基、ナフチレン基などの炭化水素系アリーレン基;インドール、カルバゾールなどが連結基となったヘテロアリーレン基などが挙げられ、好ましくは炭化水素系アリーレン基であり、さらに好ましくは粘度、エッチング耐性の観点からフェニレン基である。前記アリーレン基は置換基を有していてもよく、好ましい置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、水酸基、シアノ基、アルコキシカルボニル基、アミド基、スルホンアミド基が挙げられる。前記Xの有機連結基としては、鎖中にヘテロ原子を含んでいてもよいアルキレン基、アリーレン基、アラルキレン基が挙げられる。その中でも、アルキレン基、オキシアルキレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。前記Xとしては、単結合またはアルキレン基であることが特に好ましい。前記R1は水素原子またはメチル基であり、好ましくは水素原子である。nは2または3であり、好ましくは2である。前記重合性単量体VIIIが下記一般式I-aまたはI-bで表される重合性単量体であることが、組成物粘度を低下させる観点から好ましい。式中、X1、X2は、それぞれ独立に単結合または炭素数1~3の置換基を有していてもよいアルキレン基を表し、R1は水素原子またはメチル基を表す。前記一般式I-a中、前記X1は、単結合またはメチレン基であることが好ましく、メチレン基であることが粘度低減の観点からより好ましい。前記X2の好ましい範囲は、前記X1の好ましい範囲と同様である。前記R1は一般式におけるとR1と同義であり、好ましい範囲も同様である。前記重合性単量体は25°Cにおいて液体であると、添加量を増やした際にも異物の発生が抑制でき好ましい。一般式VIIIで表される重合性単量体の具体例を示す。R1は一般式におけるとR1と同義であり、水素原子またはメチル基を表す。なお、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。以下に、本発明で用いる光硬化性組成物で用いられる芳香族基を有する重合性化合物のさらに好ましい具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。前記芳香族基を有する重合性化合物としては、無置換または芳香環上に置換基を有しているベンジルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有しているフェネチルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有しているフェノキシエチルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有している1-または2-ナフチルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有している1-または2-ナフチルメチルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有している1-または2-ナフチルエチルメタアクリレート、1-または2-ナフトキシエチルメタアクリレート、レゾルシノールジメタアクリレート、m-キシリレンジメタアクリレート、ナフタレンジメタアクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレートが好ましく、無置換または芳香環上に置換基を有しているベンジルアクリレート、1または2-ナフチルメチルアクリレート、m-キシリレンジアクリレート、がより好ましい。また、モールドとの剥離性を向上させる目的で、フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物を含有することが好ましい。本発明におけるA2フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物は、フッ素原子、シリコン原子、または、フッ素原子とシリコン原子の両方を有する基を少なくとも1つと、重合性官能基を少なくとも1つ有する化合物である。重合性官能基としてはメタアクリロイル基、エポキシ基、ビニルエーテル基が好ましい。前記A2フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物は、低分子化合物でもポリマーでもよい。前記A2フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物がポリマーである場合、前記フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する繰り返し単位と、共重合成分として側鎖に重合性基を有する繰り返し単位を有していてもよい。また、前記フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する繰り返し単位が、その側鎖、特に、末端に重合性基を有していてもよい。この場合、前記フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する繰り返し単位の骨格については、本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はないが、例えばエチレン性不飽和結合含基由来の骨格を有していることが好ましく、メタアクリレート骨格を有している態様がより好ましい。また、シリコン原子を有する繰り返し単位は、シロキサン構造例えばジメチルシロキサン構造などのように、シリコン原子自体が繰り返し単位を形成していてもよい。重量平均分子量は2000~100000が好ましく3000~70000であることがより好ましく、5000~40000であることが特に好ましい。本発明のインプリント用硬化性組成物中におけるA2の含有量は、特に制限はないが、硬化性向上の観点や、組成物の低粘度化の観点から、全重合性化合物中、0.1~20質量が好ましく、0.2~15質量がより好ましく、0.5~10質量がさらに好ましく、0.5~5質量が特に好ましい。フッ素原子を有する重合性化合物フッ素原子を有する重合性化合物が有するフッ素原子を有する基としては、フロロアルキル基およびフロロアルキルエーテル基から選ばれる含フッ素基が好ましい。前記フロロアルキル基としては、炭素数が2~20のフロロアルキル基が好ましく、4~8のフロロアルキル基より好ましい。好ましいフロロアルキル基としては、トリフロロメチル基、ペンタフロロエチル基、ヘプタフロロプロピル基、ヘキサフロロイソプロピル基、ノナフロロブチル基、トリデカフロロヘキシル基、ヘプタデカフロロオクチル基が挙げられる。本発明では、A2フッ素原子を有する重合性化合物が、トリフロロメチル基構造を有するフッ素原子を有する重合性化合物であることが好ましい。トリフロロメチル基構造を有することで、少ない添加量例えば、10質量以下でも本発明の効果が発現するため、他の成分との相溶性が向上し、ドライエッチング後のラインエッジラフネスが向上する上、繰り返しパターン形成性が向上する。前記フロロアルキルエーテル基としては、前記フロロアルキル基の場合と同様に、トリフロロメチル基を有しているものが好ましく、パーフロロエチレンオキシ基、パーフロロプロピレンオキシ基を含有するものが好ましい。-CFCF3CF2O-などのトリフロロメチル基を有するフロロアルキルエーテルユニットおよび/またはフロロアルキルエーテル基の末端にトリフロロメチル基を有するものが好ましい。前記A2フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物が有する全フッ素原子の数は、1分子当たり、6~60個が好ましく、より好ましくは9~40個、さらに好ましくは12~40個、特に好ましくは12~20個である。前記A2フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物は、下記に定義するフッ素含有率が20~60のフッ素原子を有する。A2フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物が重合性化合物である場合、フッ素含有率が20~60であることが好ましく、さらに好ましくは35~60である。A2が重合性基を有するポリマーの場合、フッ素含有率がより好ましくは20~50であり、さらに好ましくは20~40である。フッ素含有率を適性範囲とすることで他成分との相溶性に優れ、モールド汚れを低減でき且つ、ドライエッチング後のラインエッジラフネスが向上する上、繰り返しパターン形成性が向上する。本明細書中において、前記フッ素含有率は下記式で表される。前記A2フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物のフッ素原子を有する基の好ましい一例として、下記一般式Iで表される部分構造を有する化合物が挙げられる。このような部分構造を有する化合物を採用することにより、繰り返しパターン転写を行ってもパターン形成性に優れ、かつ、組成物の経時安定性が良好となる。一般式I一般式I中、nは1~8の整数を表し、好ましくは4~6の整数である。前記A2フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物の好ましい他の一例として、下記一般式IIで表される部分構造を有する化合物が挙げられる。もちろん、一般式Iで表される部分構造と、一般式IIで表される部分構造の両方を有していてもよい。一般式II一般式II中、L1は単結合または炭素数1~8のアルキレン基を表し、L2は炭素数1~8のアルキレン基を表し、m1およびm2はそれぞれ、0または1を表し、m1およびm2の少なくとも一方は1である。m3は1~3の整数を表し、pは1~8の整数を表し、m3が2以上のとき、それぞれの、-CpF2p1は同一であってもよいし異なっていてもよい。前記L1およびL2は、それぞれ、炭素数1~4のアルキレン基であることが好ましい。また、前記アルキレン基は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において置換基を有していてもよい。前記m3は、好ましくは1または2である。前記pは4~6の整数が好ましい。以下に、本発明で用いる光硬化性組成物で用いられる前記フッ素原子を有する重合性化合物の具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。前記フッ素原子を有する重合性化合物としては、トリフルオロエチルアクリレート、ペンタフルオロエチルアクリレート、パーフルオロブチルエチルアクリレート、パーフルオロブチル-ヒドロキシプロピルアクリレート、パーフルオロヘキシルエチルアクリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、パーフルオロオクチルエチルアクリレート、テトラフルオロプロピルメタアクリレート、ヘキサフルオロプロピルメタアクリレート等のフッ素原子を有する単官能重合性化合物が挙げられる。また、前記フッ素原子を有する重合性化合物としては、2,2,3,3,4,4-ヘキサフロロペンタンジメタアクリレート、2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフロロヘキサンジメタアクリレートなどのフロロアルキレン基を有するジメタアクリレートを有する2以上の重合性官能基を有する多官能重合性化合物も好ましい例として挙げられる。また、含フッ素基、例えばフロロアルキル基、フロロアルキルエーテル基を1分子中に2つ以上有する化合物も好ましく用いることができる。フロロアルキル基、フロロアルキルエーテル基を1分子中に2つ以上有する化合物として好ましくは下記一般式IIIで表される重合性化合物である。一般式III中、R1は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子またはシアノ基を表し、水素原子またはアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。Aはa1a2価の連結基を表し、好ましくはアルキレン基および/またはアリーレン基を有する連結基であり、さらにヘテロ原子を含む連結基を含有していても良い。ヘテロ原子を有する連結基としては-O-、-C=OO-、-S-、-C=O-が挙げられる。これらの基は本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において置換基を有していても良いが、有していない方が好ましい。Aは、炭素数2~50であることが好ましく、炭素数4~15であることがより好ましい。a1は1~6の整数を表し、好ましくは1~3、さらに好ましくは1または2である。a2は2~6の整数を表し、好ましくは2または3、さらに好ましくは2である。R2およびR3はそれぞれ単結合または炭素数1~8のアルキレン基を表す。m1およびm2はそれぞれ、0または1を表し、m3は1~3の整数を表す。a1が2以上のとき、それぞれのAは同一であってもよいし、異なっていても良い。a2が2以上のとき、それぞれのR2、R3、m1、m2、m3は同一であっても良いし、異なっていても良い。Rfはフロロアルキル基、フロロアルキルエーテル基を表し、好ましくは炭素数1~8のフロロアルキル基、炭素数3~20のフロロアルキルエーテル基である。フッ素原子を有する重合性化合物がポリマーの場合、前記フッ素原子を有する重合性化合物を繰り返し単位として含有するポリマーが好ましい。以下に、本発明で用いる光硬化性組成物で用いられるフッ素原子を有する重合性化合物の具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記式中におけるR1はそれぞれ、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子およびシアノ基のいずれかである。2シリコン原子を有する重合性化合物前記シリコン原子を有する重合性化合物が有するシリコン原子を有する官能基としては、トリアルキルシリル基、鎖状シロキサン構造、環状シロキサン構造、籠状シロキサン構造などが挙げられ、他の成分との相溶性、モールド剥離性の観点から、トリメチルシリル基またはジメチルシロキサン構造を有する官能基が好ましい。シリコン原子を有する重合性化合物としては3-トリストリメチルシリルオキシシリルプロピルメタアクリレート、トリメチルシリルエチルメタアクリレート、メタアクリロキシメチルビストリメチルシロキシメチルシラン、メタアクリロキシメチルトリストリメチルシロキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルビストリメチルシロキシメチルシラン、メタアクリロイル基を末端あるいは側鎖に有するポリシロキサン例えば信越化学工業社製X-22-164シリーズ、X-22-174DX、X-22-2426,X-22-2475などが挙げられる。本発明では、また、重合性化合物として、水素結合性官能基と含フッ素基を有する重合性単量体Axを含むことも好ましい。重合性単量体Axが有する重合性官能基としては、CHR1=CHC=O-R1は、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、シアノ基などのラジカル重合性基、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基などのカチオン重合性基が好ましく、より好ましくはメタアクリル基である。重合性単量体Ax中に含まれる重合性基の数としては1または2個が好ましく、より好ましくは1個である。重合性単量体Axが有する含フッ素基としては、フロロアルキル基およびフロロアルキルエーテル基から選ばれる含フッ素基が好ましく、フロロアルキル基がより好ましい。フロロアルキル基としては、炭素数が2以上のフロロアルキル基であることが好ましく、4以上のフロロアルキル基であることがより好ましく、上限値としては特に定めるものではないが、20以下が好ましく、8以下がより好ましく、6以下がさらに好ましい。最も好ましくは炭素数4~6のフロロアルキル基である。フロロアルキル基としては、フロロアルキル基が連結基となったフロロアルキレン基も含まれる。フロロアルキル基は、パーフロロアルキル基であることが好ましい。また、直鎖のフロロアルキル基であることが好ましい。フロロアルキルエーテル基としては、パーフロロエチレンオキシ基、パーフロロプロピレンオキシ基を含有するものが好ましい。末端にトリフロロメチル基構造を有しているものが好ましく、-CFCF3CF2O-などのトリフロロメチル基を有するフロロアルキルエーテルユニットおよび/またはフロロアルキルエーテル基の末端にトリフロロメチル基を有するものが好ましい。フロロアルキルエーテル基としては、フロロアルキルエーテル基が連結基となったフロロアルキルエーテル連結基も含まれる。フロロアルキルエーテル基としては炭素数4~20が好ましく、より好ましくは4~15である。含フッ素基として、より好ましくは下記一般式I-1I-2、より好ましくは一般式II-1II-2で表される部分構造を有する化合物が挙げられる。このような部分構造を有する化合物を採用することにより、パターン形成性に優れ、かつ、組成物の経時安定性が良好となる。式中、Xは炭素数1~6のアルキレン基を表し、アルキレン基上に置換基を有していてもよいが置換基を有していない方が好ましい。アルキレン基上の置換基として好ましくは、アルキル基、フロロアルキル基、後述する水素結合性官能基を有する置換基が挙げられる。Rfはフロロアルキル基またはフロロアルキルエーテル基を表す。nは1~8の整数を表し、好ましくは4~6の整数である。重合性単量体Ax中に存在する含フッ素基の数は他の成分との相溶性の観点から1~3個が好ましく、より好ましくは1または2個であり、さらに好ましくは1個である。重合性単量体Axが有する全フッ素原子の数は3~60個が好ましく、より好ましくは5~20個、さらに好ましくは9~20個である。重合性単量体Axは、フッ素含有率が、30~60が好ましく、より好ましくは35~55であり、さらに好ましくは35~50である。フッ素含有率を適性範囲とすることでモールド汚れを低減でき且つ、ドライエッチング後のラインエッジラフネスが向上する。水素結合性官能基としては、水素結合可能な水素原子を有する官能基が好ましい。水素結合可能な水素原子を有する官能基としてはO-H結合、またはN-H結合を有する官能基が好ましく、-OH、-C=OOH、-SO3H、-NH-、-NH2、-NHCO-、-NHCOO-、-NHCONH-、-SO2NH-、-SO2NHC=O-、-SO2NHSO2-で表される部分構造を有していることがより好ましく、-OH、-NHCOO-が更に好ましく、-OHが最も好ましい。本発明で用いる水素結合性官能基と含フッ素基を有する重合性単量体Axとしては、重合性基と、2価連結基好ましくは、炭素原子、水素原子および酸素原子のみから構成される基、より好ましくは-CH2-、-O-、-C=O-、およびこれらの組み合わせからなる基と、水素結合性官能基と、含フッ素基のみからなることが好ましい。重合性単量体Axとしては下記一般式で表される重合性単量体が好ましい。上記式中、R1は、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基またはシアノ基であり、Rfは含フッ素基である。R1はそれぞれ、水素原子、アルキル基またはシアノ基が好ましく、水素原子または炭素数1~4のアルキル基がより好ましく、水素原子またはメチル基が特に好ましく、水素原子が最も好ましい。R1のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等が挙げられる。Rfは、パーフロロアルキル基であることが好ましく、炭素数4~6のパーフロロアルキル基であることがより好ましい。本発明で用いる重合性単量体Axの分子量は、好ましくは300~2000であり、より好ましくは300~1000であり、さらに好ましくは300~800である。分子量を適切な範囲とすることで、モールドへの充填性が向上し、欠陥が低減できる。以下に、本発明の硬化性組成物で用いられる重合性単量体Axの具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記式中におけるR1はそれぞれ、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子およびシアノ基のいずれかである。本発明の硬化性組成物中における水素結合性官能基と含フッ素基を有するAxの含有量は、特に制限はないが、硬化性、組成物粘度の観点から、全重合性単量体中、0.01~100質量が好ましく、0.05~50質量がより好ましく、0.1~20質量がさらに好ましく、0.2~10質量が特に好ましく、0.2~6質量が特に好ましい。重合性化合物としては、脂環炭化水素基および/または芳香族基を有する重合性化合物を含有していることが好ましく、さらに、脂環炭化水素基および/または芳香族基を有する重合性化合物とシリコン原子および/またはフッ素を含有する重合性化合物とを含むことが好ましい。さらに、本発明における光硬化性組成物に含まれる全重合性成分のうち、脂環炭化水素基および/または芳香族基を有する重合性化合物とシリコン原子および/またはフッ素を含有する重合性化合物の合計が、全重合性化合物の、30~100質量であることが好ましく、より好ましくは70~100質量、さらに好ましくは90~100質量である。さらに好ましい様態として重合性化合物として芳香族基好ましくはフェニル基、ナフチル基、さらに好ましくはナフチル基を含有するメタアクリレート重合性化合物が、全重合性成分の70~100質量であることが好ましく、90~100質量であることがより好ましく、95~100質量であることが特に好ましい。特に好ましい様態としては、下記重合性化合物1が、全重合性成分の0~80質量でありより好ましくは、20~70質量、下記重合性化合物2が、全重合性成分の20~100質量でありより好ましくは、30~80質量である場合である。1芳香族基好ましくはフェニル基、ナフチル基、さらに好ましくはナフチル基とメタアクリレート基を1つ有する重合性化合物2芳香族基好ましくはフェニル基、ナフチル基、さらに好ましくはフェニル基を含有し、メタアクリレート基を2つ有する重合性化合物さらに、光硬化性組成物において25°Cにおける粘度が5mPas未満の重合性化合物の含有量が全重合性化合物に対して30質量以下であることが好ましく、20質量以下であることがより好ましく、10質量以下が更に好ましい。上記範囲に設定することでインクジェット吐出時の安定性が向上し、インプリント転写において欠陥が低減できる。重合開始剤B本発明で用いる光硬化性組成物には、光重合開始剤が含まれる。本発明に用いられる光重合開始剤は、光照射により上述の重合性化合物を重合する活性種を発生する化合物であればいずれのものでも用いることができる。光重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤が好ましく、ラジカル重合開始剤がより好ましい。また、本発明において、光重合開始剤は複数種を併用してもよい。本発明に用いられる光重合開始剤の含有量は、溶剤を除く全組成物中、例えば、0.01~15質量であり、好ましくは0.1~12質量であり、さらに好ましくは0.2~7質量である。2種類以上の光重合開始剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。光重合開始剤の含有量が0.01質量以上であると、感度、解像性、ラインエッジラフネス性、塗膜強度が向上する傾向にあり好ましい。一方、光重合開始剤の含有量を15質量以下とすると、光透過性、着色性、取り扱い性などが向上する傾向にあり、好ましい。本発明で使用されるラジカル光重合開始剤としては、例えば、市販されている開始剤を用いることができる。これらの例としては、例えば、特開平2008-105414号公報の段落番号0091に記載のものを好ましく採用することができる。この中でもアセトフェノン系化合物、アシルホスフィンオキサイド系化合物、オキシムエステル系化合物が硬化感度、吸収特性の観点から好ましい。アセトフェノン系化合物として好ましくはヒドロキシアセトフェノン系化合物、ジアルコキシアセトフェノン系化合物、アミノアセトフェノン系化合物が挙げられる。ヒドロキシアセトフェノン系化合物として好ましくはBASF社から入手可能なIrgacure登録商標2959でもよい。露光は、多重露光も可能であり、膜強度、エッチング耐性を高めるなどの目的でパターン形成した後、全面露光することも可能である。その他成分本発明で用いる光硬化性組成物は、上述の重合性化合物および光重合開始剤の他に種々の目的に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤、酸化防止剤、溶剤、ポリマー成分、顔料、染料等その他の成分を含んでいてもよい。本発明で用いる光硬化性組成物としては、界面活性剤、並びに、酸化防止剤から選ばれる少なくとも一種を含有することが好ましい。-界面活性剤-本発明で用いる光硬化性組成物には、界面活性剤を含有することが好ましい。本発明に用いられる界面活性剤の含有量は、全組成物中、例えば、0.001~5質量であり、好ましくは0.002~4質量であり、さらに好ましくは、0.005~3質量である。二種類以上の界面活性剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。界面活性剤が組成物中0.001~5質量の範囲にあると、塗布の均一性の効果が良好であり、界面活性剤の過多によるモールド転写特性の悪化を招きにくい。前記界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤、Si系界面活性剤およびフッ素Si系界面活性剤の少なくとも一種を含むことが好ましく、フッ素系界面活性剤とSi系界面活性剤との両方または、フッ素Si系界面活性剤を含むことがより好ましく、フッ素Si系界面活性剤を含むことが最も好ましい。尚、前記フッ素系界面活性剤およびSi系界面活性剤としては、非イオン性の界面活性剤が好ましい。ここで、フッ素Si系界面活性剤とは、フッ素系界面活性剤およびSi系界面活性剤の両方の要件を併せ持つものをいう。このような界面活性剤を用いることによって、半導体素子製造用のシリコンウエハや、液晶素子製造用のガラス角基板、クロム膜、モリブデン膜、モリブデン合金膜、タンタル膜、タンタル合金膜、窒化珪素膜、アモルファスシリコーン膜、酸化錫をドープした酸化インジウムITO膜や酸化錫膜などの、各種の膜が形成される基板上に本発明のインプリント用硬化性組成物を塗布したときに起こるストリエーションや、鱗状の模様レジスト膜の乾燥むらなどの塗布不良の問題を解決するが可能となる。また、モールド凹部のキャビティ内への本発明で用いる光硬化性組成物の流動性の向上、モールドとレジストとの間の剥離性の向上、レジストと基板間との密着性の向上、組成物の粘度を下げる等が可能になる。特に、本発明のインプリント用硬化性組成物は、前記界面活性剤を添加することにより、塗布均一性を大幅に改良でき、スピンコーターやスリットスキャンコーターを用いた塗布において、基板サイズに依らず良好な塗布適性が得られる。本発明で用いることのできる、非イオン性のフッ素系界面活性剤の例としては、商品名フロラードFC-430、FC-431住友スリーエム株製、商品名サーフロンS-382旭硝子株製、EFTOPEF-122A、122B、122C、EF-121、EF-126、EF-127、MF-100、商品名PF-636、PF-6320、PF-656、PF-6520、商品名フタージェントFT250、FT251、DFX18、商品名ユニダインDS-401、DS-403、DS-451、商品名メガフアック171、172、173、178K、178A、F780Fいずれも大日本インキ化学工業株製が挙げられる。また、非イオン性の前記Si系界面活性剤の例としては、商品名SI-10シリーズ竹本油脂株製、メガファックペインタッド31大日本インキ化学工業株製、KP-341が挙げられる。また、前記フッ素Si系界面活性剤の例としては、商品名X-70-090、X-70-091、X-70-092、X-70-093、いずれも、信越化学工業株製、商品名メガフアックR-08、XRB-4いずれも、大日本インキ化学工業株製が挙げられる。-酸化防止剤-さらに、本発明で用いる光硬化性組成物には、公知の酸化防止剤を含有することが好ましい。本発明に用いられる酸化防止剤の含有量は、重合性化合物に対し、例えば、0.01~10質量であり、好ましくは0.2~5質量である。二種類以上の酸化防止剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。前記酸化防止剤は、熱や光照射による退色およびオゾン、活性酸素、NOx、SOxXは整数などの各種の酸化性ガスによる退色を抑制するものである。特に本発明では、酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止や、分解による膜厚減少を低減できるという利点がある。このような酸化防止剤としては、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、含窒素複素環メルカプト系化合物、チオエーテル系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、チオシアン酸塩類、チオ尿素誘導体、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。この中でも、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤が硬化膜の着色、膜厚減少の観点で好ましい。前記酸化防止剤の市販品としては、商品名Irganox1010、1035、1076、1222以上、チバガイギー株製、商品名AntigeneP、3C、FR、スミライザーS、スミライザーGA80住友化学工業株製、商品名アデカスタブAO70、AO80、AO503株ADEKA製等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。-重合禁止剤-さらに、本発明で用いる光硬化性組成物には、重合禁止剤を含有することが好ましい。重合禁止剤を含めることにより、経時での粘度変化、異物発生およびパターン形成性劣化を抑制できる傾向にある。重合禁止剤の含有量としては、全重合性化合物に対し、0.001~1質量であり、より好ましくは0.005~0.5質量、さらに好ましくは0.008~0.05質量である、重合禁止剤を適切な量配合することで高い硬化感度を維持しつつ経時による粘度変化が抑制できる。重合禁止剤は用いる重合性化合物にあらかじめ含まれていても良いし、組成物にさらに追加してもよい。本発明に用いうる好ましい重合禁止剤としては、ハイドロキノン、p-メトキシフェノール、ジ-tert-ブチル-p-クレゾール、ピロガロール、tert-ブチルカテコール、ベンゾキノン、4,4’-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、N-ニトロソフェニルヒドロキシアミン第一セリウム塩、フェノチアジン、フェノキサジン、4-メトキシナフトール、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、ニトロベンゼン、ジメチルアニリン等が挙げられる。特に酸素が共存しなくても効果が高いフェノチアジン、4-メトキシナフトール、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカルが好ましい。-溶剤-本発明で用いる光硬化性組成物には、種々の必要に応じて、溶剤を用いることができる。好ましい溶剤としては常圧における沸点が80~200°Cの溶剤である。溶剤の種類としては組成物を溶解可能な溶剤であればいずれも用いることができるが、好ましくはエステル構造、ケトン構造、水酸基、エーテル構造のいずれか1つ以上を有する溶剤である。具体的に、好ましい溶剤としてはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、ガンマブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルから選ばれる単独あるいは混合溶剤であり、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含有する溶剤が好ましい。本発明で用いる光硬化性組成物中における前記溶剤の含有量は、溶剤を除く成分の粘度、目的とする膜厚によって最適に調整されるが、パターン形成性の観点からは全組成物中30質量以下が好ましく、10質量がより好ましく、5質量が更に好ましく、実質的に溶剤を含有していないことが最も好ましい。-ポリマー成分-本発明で用いる光硬化性組成物では、架橋密度をさらに高める目的で、前記多官能の他の重合性化合物よりもさらに分子量の大きい多官能オリゴマーを、本発明の目的を達成する範囲で配合することもできる。光ラジカル重合性を有する多官能オリゴマーとしてはポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート等の各種アクリレートオリゴマーが挙げられる。オリゴマー成分の添加量としては組成物の溶剤を除く成分に対し、0~30質量が好ましく、より好ましくは0~20質量、さらに好ましくは0~10質量、最も好ましくは0~5質量である。本発明で用いる光硬化性組成物はドライエッチング耐性、インプリント適性、硬化性等の改良を観点からも、さらにポリマー成分を含有していてもよい。前記ポリマー成分としては側鎖に重合性官能基を有するポリマーが好ましい。前記ポリマー成分の重量平均分子量としては、重合性化合物との相溶性の観点から、2000~100000が好ましく、5000~50000がさらに好ましい。ポリマー成分の添加量としては組成物の溶剤を除く成分に対し、0~30質量が好ましく、より好ましくは0~20質量、さらに好ましくは0~10質量、最も好ましくは2質量以下である。本発明で用いる光硬化性組成物において溶剤を除く成分中、分子量2000以上の化合物の含有量が30質量以下であると、パターン形成性が向上することからは、該成分は、少ない方が好ましく、界面活性剤や微量の添加剤を除き、樹脂成分を含まないことが好ましい。本発明で用いる光硬化性組成物には前記成分の他に必要に応じて離型剤、シランカップリング剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、可塑剤、密着促進剤、熱重合開始剤、着色剤、エラストマー粒子、光酸増殖剤、光塩基発生剤、塩基性化合物、流動調整剤、消泡剤、分散剤等を添加してもよい。本発明における硬化性組成物は、重合性化合物が全体の90質量以上を占めることが好ましい。本発明で用いる光硬化性組成物は、上述の各成分を混合して調整することができる。硬化性組成物の混合溶解は、通常、0°C~100°Cの範囲で行われる。また、前記各成分を混合した後、例えば、孔径0.003μm~5.0μmのフィルターで濾過することが好ましい。濾過は、多段階で行ってもよいし、多数回繰り返してもよい。また、濾過した液を再濾過することもできる。濾過に使用するフィルターの材質は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッソ樹脂、ナイロン樹脂などのものが使用できるが特に限定されるものではない。パターン形成方法においては、まず、光硬化性組成物を基材または微細パターンを有するモールド上に適用してパターン形成層を形成する。ここで前記光硬化性組成物を基材上または微細パターンを有するモールド上に適用する工程は、前記光硬化性組成物を25°Cより高い温度X°Cで、前記光硬化性組成物の液滴を吐出する工程である。液滴を吐出する方法としてμL~nLオーダーの液滴を吐出できるマイクロディスペンス法、更に微小なpLオーダーの液滴を吐出できるインクジェット法等が挙げられ、インクジェット法が好ましい。インクジェット装置本発明に用いられるインクジェット装置としては、特に制限はなく、市販のインクジェット装置が使用できる例えばフジフイルムダイマティックス社製DMP-3000、DMP-2831など。本発明で用いることのできるインクジェット装置としては、例えば、インク供給系、温度センサーを含む。インク供給系は、例えば、本発明に用いられる上記光硬化性組成物を含む元タンク、供給配管、インクジェットヘッド直前のインク供給タンク、フィルター、ピエゾ型のインクジェットヘッドからなる。ピエゾ型のインクジェットヘッドは、0.1~100pl、好ましくは、0.5~20plで吐出できるよう駆動することができる。吐出によって設置される液滴は間隔をおいて設置されていてもよいし、液滴が相互に結合するように設置してもよいが、残膜の厚さを均一に且つ薄くする観点から間隔をおいて設置されることが好ましい。液滴の総量は形成されるパターンによって異なり、パターンおよび残膜が適正な厚みになるように調整される。また、パターンの粗密に合わせて液滴の間隔を不均一にすることが好ましい。吐出される光硬化性組成物はX°Cに設定されることから、インク供給タンクからインクジェットヘッド部分までのいずれかまたは全てにおいて、温度コントロールされることが好ましい。温度コントロールの方法としては、特に制約はないが、例えば、温度センサーを各配管部位に複数設け、インク流量、環境温度に応じた加熱制御をすることが好ましい。温度センサーは、インク供給タンクおよびインクジェットヘッドのノズル付近に設けることができる。また、加熱するヘッドユニットは、装置本体を外気からの温度の影響を受けないよう、熱的に遮断若しくは断熱されていることが好ましい。加熱に要するプリンタ立上げ時間を短縮するため、あるいは熱エネルギーのロスを低減するために、他部位との断熱を行うとともに、加熱ユニット全体の熱容量を小さくすることが好ましい。基材基板または支持体は、種々の用途によって選択可能であり、例えば、石英、ガラス、光学フィルム、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni,Cu,Cr,Feなどの金属基板、紙、SOGSpinOnGlass、ポリエステルフイルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等のポリマー基板、TFTアレイ基板、PDPの電極板、ガラスや透明プラスチック基板、ITOや金属などの導電性基材、絶縁性基材、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの半導体作製基板など特に制約されない。また、基材の形状も特に限定されるものではなく、板状でもよいし、ロール状でもよい。また、後述のように前記基材としては、モールドとの組み合わせ等に応じて、光透過性、または、非光透過性のものを選択することができる。本発明で用いることのできるモールドは、転写されるべきパターンを有するモールドが使われる。前記モールド上のパターンは、例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じてパターンが形成できるが、本発明では、モールドパターン形成方法は特に制限されない。本発明において用いられる光透過性モールド材は、特に限定されないが、所定の強度、耐久性を有するものであればよい。具体的には、ガラス、石英、PMMA、ポリカーボネート樹脂などの光透明性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化膜、金属膜等が例示される。本発明において光透過性の基材を用いた場合に使われる非光透過型モールド材としては、特に限定されないが、所定の強度を有するものであればよい。具体的には、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Feなどの金属基板、SiC、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの基板などが例示され、特に制約されない。また、モールドの形状も特に制約されるものではなく、板状モールド、ロール状モールドのどちらでもよい。ロール状モールドは、特に転写の連続生産性が必要な場合に適用される。本発明のパターン形成方法で用いられるモールドは、硬化性組成物とモールド表面との剥離性を向上させるために離型処理を行ったものを用いてもよい。このようなモールドとしては、シリコン系やフッソ系などのシランカップリング剤による処理を行ったもの、例えば、ダイキン工業株製のオプツールDSXや、住友スリーエム株製のNovecEGC-1720等、市販の離型剤も好適に用いることができる。次に、光硬化性組成物を基材と微細パターンを有するモールドではさんだ状態で光照射する。これにより光硬化組成物にモールドの反転パターンが転写され、基材とモールドを剥離することで基材上にパターンが形成される。基材と微細パターンを有するモールドではさむ際の圧力は10気圧以下が好ましい。これによりモールドや基板が変形しにくくパターン精度が向上する傾向にある。モールド圧力は、モールド凸部の硬化性組成物の残膜が少なくなる範囲で、モールド転写の均一性が確保できる領域を選択することが好ましい。光を照射する工程における光照射の照射量は、硬化に必要な照射量よりも十分大きければよい。硬化に必要な照射量は、硬化性組成物の不飽和結合の消費量や硬化膜のタッキネスを調べて適宜決定される。また、本発明に適用される光インプリントリソグラフィにおいては、光照射の際の基板温度は、通常、室温で行われるが、反応性を高めるために加熱をしながら光照射してもよい。光照射の前段階として、真空状態にしておくと、気泡混入防止、酸素混入による反応性低下の抑制、モールドと硬化性組成物との密着性向上に効果があるため、真空状態で光照射してもよい。また、本発明のパターン形成方法中、光照射時における好ましい真空度は、101Paから常圧の範囲である。本発明で用いる光硬化性組成物を硬化させるために用いられる光は特に限定されず、例えば、高エネルギー電離放射線、近紫外、遠紫外、可視、赤外等の領域の波長の光または放射線が挙げられる。高エネルギー電離放射線源としては、例えば、コッククロフト型加速器、ハンデグラーフ型加速器、リニヤーアクセレーター、ベータトロン、サイクロトロン等の加速器によって加速された電子線が工業的に最も便利且つ経済的に使用されるが、その他に放射性同位元素や原子炉等から放射されるγ線、X線、α線、中性子線、陽子線等の放射線も使用できる。紫外線源としては、例えば、紫外線螢光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯、太陽灯等が挙げられる。放射線には、例えばマイクロ波、EUVが含まれる。また、LED、半導体レーザー光、あるいは248nmのKrFエキシマレーザー光や193nmArFエキシマレーザーなどの半導体の微細加工で用いられているレーザー光も本発明に好適に用いることができる。これらの光は、モノクロ光を用いてもよいし、複数の波長の異なる光でもよい。露光に際しては、露光照度を1mW/cm2~50mW/cm2の範囲にすることが望ましい。1mW/cm2以上とすることにより、露光時間を短縮することができるため生産性が向上し、50mW/cm2以下とすることにより、副反応が生じることによる永久膜の特性の劣化を抑止できる傾向にあり好ましい。露光量は5mJ/cm2~1000mJ/cm2の範囲にすることが望ましい。5mJ/cm2未満では、露光マージンが狭くなり、光硬化が不十分となりモールドへの未反応物の付着などの問題が発生しやすくなる。一方、1000mJ/cm2を超えると組成物の分解による永久膜の劣化の恐れが生じる。さらに、露光に際しては、酸素によるラジカル重合の阻害を防ぐため、チッソやアルゴンなどの不活性ガスを流して、酸素濃度を100mg/L未満に制御してもよい。本発明のパターン形成方法においては、光照射によりパターン形成層を硬化させた後、必要に応じて硬化させたパターンに熱を加えてさらに硬化させる工程を含んでいてもよい。光照射後に本発明で用いる光硬化性組成物を加熱硬化させる熱としては、150~280°Cが好ましく、200~250°Cがより好ましい。また、熱を付与する時間としては、5~60分間が好ましく、15~45分間がさらに好ましい。以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。硬化性組成物の調製下記表に示す重合性化合物、重合開始剤を混合し、さらに重合禁止剤として4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル東京化成社製を重合性化合物に対して200ppm0.02質量となるように加えて調整した。調整した組成物を、0.1μmのテトラフロロエチレン製フィルターでろ過し、硬化性組成物を得た。さらに、硬化性組成物を吐出時の温度X°Cまで加熱し、粘度を測定した。粘度測定方法粘度の測定は、回転粘度計東機産業株社製RE-80Lを用い、25°Cにおける粘度は25±0.1°C、X°Cにおける粘度はX°C±0.1°Cで測定した。測定時の回転速度は、0.5mPas以上5mPas未満の場合は100rpmとし、5mPas以上10mPas未満の場合は50rpmとし、10mPas以上は30mPas未満の場合は20rpmとし、30mPas以上60mPas未満の場合は10rpmとし、60mPas以上120mPas未満の場合は5rpmとし、120mPas以上は1rpmもしくは0.5rpmとしてそれぞれ粘度の測定を行った。下記表の粘度の単位は、mPasである。化合物の配合量は、重量比で示している。光重合開始剤P1:IRGACURE379EGBASF社製P2:DAROCURE1173BASF社製光硬化性組成物A1~A12、B1、B2の組成を下記に示す。評価得られた各実施例および比較例の硬化性組成物について以下の評価を行った。結果を下記表に示す。<パターン形成方法>モールドとして、線幅25nm、溝深さが40nmの矩形ライン/スペースパターン1/1を有し、パターン表面がオプツールDSXダイキン工業社製で処理された石英モールドで、ラインエッジラフネスは2.5nmである物を用いた。富士フイルムダイマティックス社製、インクジェットプリンターDMP-2831を用いて、シリコンウェハ上にノズルあたり1plの液滴量で、100μm間隔の正方配列となるように、吐出タイミングを制御して光硬化性組成物を吐出した。この際、吐出される硬化組成物の温度が下記表に記載のX°Cとなるように装置内で加熱した。4インチウェハー10枚全面に連続吐出し、1枚目と10枚目のウェハーに0.1気圧の減圧下前記モールドをのせ、モールド側から水銀ランプを用い300mJ/cm2の条件で露光し、露光後、モールドを離し、パターンを得た。<パターン評価>得られたパターンのパターン形状およびパターン欠陥を走査型電子顕微鏡で観察し、以下のように評価した。形状評価A:モールドに忠実な矩形パターンが得られた。B:パターントップが丸みを帯びていたが、パターン高さは忠実であった。C:パターントップが丸みを帯び、かつ、パターン高さが低かった。欠陥評価パターンの剥がれ、かけ、つぶれなどのパターン欠陥を観察した。a:パターン欠陥が全くみられなかった。b:一部の領域パターンに欠陥が見られたが、全パターン面積に対し、5未満であった。c:全パターン面積に対し、5以上の領域でパターン欠陥が見られた。<ドライエッチング後のラインエッジラフネスLER>パターン形成性評価で得られた10枚目のパターン付基板を、日立ハイテクノロジー株製ドライエッチャーを用いてAr/CF4/O2のガスでプラズマドライエッチングを行い、欠陥のないラインパターン部分の長手方向のエッジが5μmの範囲についてエッジのあるべき基準線からの距離を測長SEMにより50ポイント測定し、標準偏差を求め、3σを算出した。値が小さいほどラインエッジラフネスが良好であることを示す。上記表において、粘度の差とは、光硬化性組成物の25°Cにおける粘度と吐出時の温度における粘度の差単位:mPasを示している。上記表から明らかなとおり、光硬化性組成物の25°Cにおける粘度が12~100mPasであり、吐出時の温度が28°C以上である場合、パターン形成性およびドライエッチング後のラインエッジラフネスに優れたパターンが形成できることがわかった。本発明の方法では、光硬化性組成物の組成の種類にかかわらず実行可能であるため、適用範囲が広いという利点もある。"