"次のア乃至シの各段階を備える多層フレキシブル配線基板の製造方法。ア仮基板と、前記仮基板の上にある第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上にある検査用配線層であって互いに絶縁された複数の検査配線を含む検査用配線層と、前記検査用配線層の上にある第2絶縁層と、前記第2絶縁層を貫通して前記検査用配線層の前記複数の配線要素に電気的に接続する複数の第1ビアと、を備える基礎部分を製造する段階。イ前記第2絶縁層に複数の開口を形成して、それらの開口を通して、前記検査用配線層の前記複数の検査配線のそれぞれの一部を外部に露出させて、その露出部分を複数の検査端子とする段階。ウ前記複数の検査端子にめっき用電極を接触させて、前記検査用配線層と前記第1ビアとに通電しながら、電気めっき法で前記第2絶縁層の上に、前記第1ビアにつながる第1配線層を形成する段階。エ前記複数の検査端子の任意のひとつに第1検査プローブを接触させ、当該検査端子とは別の検査端子に第2検査プローブを接触させて、前記第1ビアから前記第1配線層に至るひとつの配線経路と前記第1ビアから前記第1配線層に至る別の配線経路との間のショート検査を実施する段階。オ前記第1配線層の上に第3絶縁層を形成して、その第3絶縁層を貫通する第2ビア用ビアホールを形成すると共に、前記第3絶縁層に複数の開口を形成して、それらの開口と前記第2絶縁層に形成された開口とを通して、前記複数の検査端子を露出させる段階。カ前記複数の検査端子にめっき用電極を接触させて、前記検査用配線層と前記第1ビアと前記第1配線層とに通電しながら、電気めっき法により、前記第2ビア用ビアホールに第2ビアを形成する段階。キ前記第2ビアが形成されたか否かを確認することで前記第1ビアから前記第1配線層に至る配線経路のオープン検査を実施する段階。ク前記複数の検査端子にめっき用電極を接触させて、前記検査用配線層と前記第1ビアと前記第1配線層と前記第2ビアとに通電しながら、電気めっき法で前記第3絶縁層の上に、前記第2ビアにつながる第2配線層を形成する段階。ケ前記エからキまでの段階と同様にして、前記第2配線層までの配線経路についてショート検査とオープン検査を実施する段階。コ第3配線層以降の配線層が必要ならば、それらの配線層について、前記ク及びケの段階と同様の段階を繰り返す段階。サ最上部の配線層を覆うように最上部の絶縁層を形成し、その最上部の絶縁層を貫通して前記最上部の配線層に電気的に接続する複数の最上部のビアを形成し、その最上部のビアにつながる上部端子を形成する段階。シ前記仮基板と前記第1絶縁層と前記検査用配線層を除去して、前記第1ビアを露出させて、これを下部端子とする段階。請求項1に記載の製造方法において、前記基礎部分を製造する段階は次のa乃至hの各段階を備えることを特徴とする製造方法。a仮ベースの上に、この仮ベースから剥離が可能な導電性の犠牲層を形成する段階。b前記犠牲層の上に前記第2絶縁層を形成して、この第2絶縁層を貫通して前記犠牲層に電気的に接続する前記第1ビアを形成する段階。c前記第1ビアの上に貴金属めっきを施す段階。d前記第2絶縁層の上に、アディティブ法を用いて、前記貴金属めっきに接続する前記検査用配線層を形成する段階。e前記検査用配線層を前記第1絶縁層で覆う段階。f前記犠牲層から前記第1絶縁層までの積層体を前記仮ベースから剥離する段階。g前記第1絶縁層の上に前記仮基板を貼り付ける段階。h前記積層体から前記犠牲層を除去して前記第1ビアを露出させる段階。請求項1または2に記載の製造方法において、前記複数の第1ビアのうち互いに隣り合う前記第1ビアは、前記検査用配線層の前記複数の検査配線のうちの異なる検査配線に接続していることを特徴とする製造方法。請求項1から3までのいずれか1項に記載された製造方法によって製造された多層フレキシブル配線基板。請求項4に記載された多層フレキシブル配線基板を備えるプローブカード。本発明は、上述の各種の従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、多層配線の製造途中で配線層毎のオープンショート検査が可能となるような多層フレキシブル配線基板の製造方法を提供することにある。本発明の別の目的は、上述のような製造方法で製造された多層フレキシブル配線基板を提供することにあり、また、そのような多層フレキシブル配線基板を備えたプローブカードを提供することにある。本発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法は、次のア乃至シの各段階を備えている。ア仮基板と、前記仮基板の上にある第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上にある検査用配線層であって互いに絶縁された複数の検査配線を含む検査用配線層と、前記検査用配線層の上にある第2絶縁層と、前記第2絶縁層を貫通して前記検査用配線層の前記複数の配線要素に電気的に接続する複数の第1ビアと、を備える基礎部分を製造する段階。イ前記第2絶縁層に複数の開口を形成して、それらの開口を通して、前記検査用配線層の前記複数の検査配線のそれぞれの一部を外部に露出させて、その露出部分を複数の検査端子とする段階。ウ前記複数の検査端子にめっき用電極を接触させて、前記検査用配線層と前記第1ビアとに通電しながら、電気めっき法で前記第2絶縁層の上に、前記第1ビアにつながる第1配線層を形成する段階。エ前記複数の検査端子の任意のひとつに第1検査プローブを接触させ、当該検査端子とは別の検査端子に第2検査プローブを接触させて、前記第1ビアから前記第1配線層に至るひとつの配線経路と前記第1ビアから前記第1配線層に至る別の配線経路との間のショート検査を実施する段階。オ前記第1配線層の上に第3絶縁層を形成して、その第3絶縁層を貫通する第2ビア用ビアホールを形成すると共に、前記第3絶縁層に複数の開口を形成して、それらの開口と前記第2絶縁層に形成された開口とを通して、前記複数の検査端子を露出させる段階。カ前記複数の検査端子にめっき用電極を接触させて、前記検査用配線層と前記第1ビアと前記第1配線層とに通電しながら、電気めっき法により、前記第2ビア用ビアホールに第2ビアを形成する段階。キ前記第2ビアが形成されたか否かを確認することで前記第1ビアから前記第1配線層に至る配線経路のオープン検査を実施する段階。ク前記複数の検査端子にめっき用電極を接触させて、前記検査用配線層と前記第1ビアと前記第1配線層と前記第2ビアとに通電しながら、電気めっき法で前記第3絶縁層の上に、前記第2ビアにつながる第2配線層を形成する段階。ケ前記エからキまでの段階と同様にして、前記第2配線層までの配線経路についてショート検査とオープン検査を実施する段階。コ第3配線層以降の配線層が必要ならば、それらの配線層について、前記ク及びケの段階と同様の段階を繰り返す段階。サ最上部の配線層を覆うように最上部の絶縁層を形成し、その最上部の絶縁層を貫通して前記最上部の配線層に電気的に接続する複数の最上部のビアを形成し、その最上部のビアにつながる上部端子を形成する段階。シ前記仮基板と前記第1絶縁層と前記検査用配線層を除去して、前記第1ビアを露出させて、これを下部端子とする段階。本発明の製造方法において、上述の基礎部分を製造する段階は、好ましくは、次のa乃至hの各段階を備えている。a仮ベースの上に、この仮ベースから剥離が可能な導電性の犠牲層を形成する段階。b前記犠牲層の上に前記第2絶縁層を形成して、この第2絶縁層を貫通して前記犠牲層に電気的に接続する前記第1ビアを形成する段階。c前記第1ビアの上に貴金属めっきを施す段階。d前記第2絶縁層の上に、アディティブ法を用いて、前記貴金属めっきに接続する前記検査用配線層を形成する段階。e前記検査用配線層を前記第1絶縁層で覆う段階。f前記犠牲層から前記第1絶縁層までの積層体を前記仮ベースから剥離する段階。g前記第1絶縁層の上に前記仮基板を貼り付ける段階。h前記積層体から前記犠牲層を除去して前記第1ビアを露出させる段階。本発明の製造方法において、前記複数の第1ビアのうち互いに隣り合う前記第1ビアは、好ましくは、前記検査用配線層の前記複数の検査配線のうちの異なる検査配線に接続している。本発明の多層フレキシブル配線基板は、上述の製造方法で製造された多層フレキシブル配線基板である。また、本発明のプローブカードは、そのような多層フレキシブル配線基板を備えたプローブカードである。本発明によれば、多層フレキシブル配線基板の製造途中において、配線層毎にオープンショート検査が可能になる。以下、本発明の実施例を図面を参照して詳しく説明する。図1~5は本発明の製造方法の一実施例の手順を示す断面図である。その手順を順を追って説明する。図1Aに示すように、ステンレス製の仮ベース36の上に、この仮ベース36から剥離可能な導電性の犠牲層38を形成する。具体的には、仮ベース36ステンレス製の表面に酸化膜が存在したままの状態で、その上にニッケルめっきと銅めっきを形成する。この複合めっき層が犠牲層38である。この複合めっき層は酸化膜の上に形成されているので、剥離可能である。次に、図1Bに示すように、犠牲層38と仮ベース36の上に、絶縁性の接着層40を介して絶縁フィルム42を貼り付ける。絶縁フィルム42は多層フレキシブル配線基板のベース材となるものである。絶縁フィルム42は本発明における第2絶縁層に該当する。次に、図1Cに示すように、絶縁フィルム42と接着層40にレーザでビアホール44を形成する。次に、図1Dに示すように、そのビアホールを埋めるように、電気めっき法によりビア46を形成する。ビア46は犠牲層38に電気的に接続している。ビア46はニッケルめっき層の上に銅めっき層を形成したものである。厚み数μmのニッケルめっき層は犠牲層38の側に位置しており、このニッケルめっき層は、犠牲層38を除去するときに一緒に除去される。ビア46は本発明における第1ビアに該当する。ビア46の表面に貴金属めっき48例えば、金めっきを形成する。次に、図1Eに示すように、絶縁フィルム42と貴金属めっき48の上に、アディティブ法を用いて検査用配線層50例えば、銅製を形成する。アディティブ法は、例えば、次のように実施する。絶縁フィルム42と貴金属めっき48の上にスパッタリング法で薄い金属膜を形成する。その上に、めっきレジストで必要な部分をマスクしてから、電気めっきを施して検査用配線層50を形成する。めっきレジストを除去してから、検査用配線層50をマスクとしてスパッタリング膜をエッチング除去する。検査用配線層50は、互いに絶縁された複数の検査配線を含んでいる。図6は検査用配線層のパターンの一例を示す平面図である。この例では、検査用配線層は第1検査配線52と第2検査配線54を含んでいる。第1検査配線52は、多数のビアのうち、ひとつ置きのビア群46aに接続している実際には貴金属めっきを介して接続している。第2検査配線54は、第1検査配線52に接続していない別のひとつ置きのビア群46bに接続している。第1検査配線52は、面積の広い第1検査端子56を含んでおり、第2検査配線54は、面積の広い第2検査端子58を含んでいる。このような検査用配線層を用いると、ビア間のピッチが狭くてビアに検査プローブを接触させることが難しい場合でも、面積の広い検査端子56,58に検査プローブを接触させることができる。図2Aに示すように、図1Eの状態に対して、検査用配線層50と絶縁フィルム42の上に、絶縁性の接着層60を介して接着層保持基材62例えば、ポリイミドを貼り付ける。接着層保持基材62と接着層60は本発明における第1絶縁層の一部に該当する。そして、犠牲層38から接着層保持基材62までの積層体を、仮ベース36から剥離する。仮ベース36から剥離した積層体を上下反転した状態を図2Bに示す。次に、図2Cに示すように、図2Bに示す積層体を、絶縁性の接着層64を介して仮基板66に貼り付ける。接着層64は剥離除去可能な接着層であり、本発明における第1絶縁層の一部に該当する。次に、図2Cにおいて、犠牲層38をエッチングで除去する。犠牲層38の除去方法は、具体的には次のとおりである。図2Cにおいて、犠牲層38の表面はニッケルめっきである。まず、ニッケルのみを溶かすエッチング液を用いてニッケル部分を除去し、次に、その下の銅めっきの部分を、銅のみを溶かすエッチング液を用いて除去する。ビア46の犠牲層38側はニッケルめっき層で形成されているので、銅のエッチング液を用いて犠牲層38を溶かすときに、ビア46はエッチングされずに残る。犠牲層38を除去したら、次に、接着層40を溶剤で除去する。最後に、手研磨でビア46の表面側のニッケルめっきを除去する。犠牲層38と接着層40を除去した状態を図2Dに示す。これが本発明における基礎部分に該当する。最下層は仮基板66であり、最上層は絶縁フィルム42である。絶縁フィルム42から複数のビア46ビア群46aと46bが露出している。内部には検査用配線層5052,54があり、その第1検査配線52と第2検査配線54図6を参照がビア群46a,46bに電気的に接続している。犠牲層38を除去する方法として、上述のようにニッケルストッパを用いる方法の代わりに、CMP化学機械研磨法を用いることもできる。CMP法を用いる方法は次のとおりである。まず、ビア46はニッケルめっきと銅めっきの積層構造にする必要はなく、銅めっき層だけでビア46を形成する。そして、図2Cにおいて、接着層40を溶剤で除去する。その際、犠牲層38の下には溶剤が入っていかないので、犠牲層38の下の接着層40は残る。その状態でCMP法で研磨すると、犠牲層38のみが除去され、ビア46の周囲の接着層40だけが残った状態で研磨が終了する。その後、残った接着層40を溶剤で除去する。ニッケルストッパ法またはCMP法で犠牲層38を除去したら、図3Aに示すように、絶縁フィルム42にレーザで開口68を形成して、検査用配線層の第1検査配線52及び第2検査配線54の一部を露出させ、その露出部分を第1検査端子56及び第2検査端子58とする。次に、図3Bに示すように、第1検査端子56と第2検査端子58にめっき用電極68を接触させて、検査用配線層の第1検査配線52及び第2検査配線54、並びに、ビア群46a,46bに通電しながら、電気めっき法により、絶縁フィルム42の上に第1配線層70例えば、銅製を形成する。次に、図3Cに示すように、第1検査端子56に第1検査プローブ72を接触させ、第2検査端子58に第2検査プローブ74を接触させて、ビア群46aから第1配線層70に至る配線経路と、ビア群46bから第1配線層70に至る別の配線経路との間で、ショート検査を実施する。導通がなければ正常であり、導通があれば、それらの配線経路の間でショート欠陥短絡が生じていると判定する。そのようなショート欠陥が見つかれば、その段階でリペア修理を行う。図6に示すように、第1検査配線52はひとつ置きのビア群46aに接続しており、第2検査配線54は別のひとつ置きのビア群46bに接続しているので、隣り合うビアは、異なる検査配線に接続している。したがって、第1検査配線52と第2検査配線54の間でショート検査を行うことで、隣り合うビアに接続する配線経路同士のすべてのショート検査を一括して行うことができる。上述のショート検査において、ショート欠陥が存在すると判明した場合に、どの部分にショート欠陥があるかを特定するには、例えば、顕微鏡等を用いた目視検査で最終的に確認する。上述の図6に示すような検査配線パターンを用いる場合には、第1検査端子56につながる配線経路と第2検査端子58につながる配線経路との間のすべての箇所を確認することが必要である。これに対して、検査配線パターンを複数の領域に分けて、各領域ごとに1対の検査端子を設けるようにすれば、ショート欠陥が判明した領域だけについてショート箇所を調べればよく、ショート箇所の特定が容易になる。ショート検査が終了したら、図3Dに示すように、第1配線層70と絶縁フィルム42の上に、絶縁性の接着層76を介して絶縁フィルム78を貼り付ける。絶縁フィルム78と接着層76は本発明における第3絶縁層に該当する。次に、絶縁フィルム78と接着層76にレーザで開口80を形成して、検査端子56,58を露出させる。また、絶縁フィルム78と接着層76にレーザでビアホール81を形成する。次に、図4Aに示すように、検査端子56,58図3Dを参照にめっき用電極68を接触させて、検査用配線層の第1検査配線52及び第2検査配線54、ビア群46a,46b、並びに、第1配線層70に通電しながら、電気めっき法により、ビアホール81図3Dを参照を埋めるようにビア82例えば、銅製を形成する。このビア82を形成する工程を利用して、以下に述べるように、第1配線層70のオープン検査を実施する。第1配線層70にオープン欠陥が存在すると、そのオープン欠陥よりも先に位置するビアホール81のところには電気が通じていないので、そのビアホール81にはビア82が形成されない。したがって、ビアホール81にビア82が形成されたかどうかを、顕微鏡等を用いて目視で確認することで、第1配線層70におけるオープン欠陥の有無を一括して確認できる。オープン欠陥を見つけた場合は、ビア82が形成されないビアホールに関係する配線領域について、レーザ等を用いて接着層76と絶縁フィルム78を取り除いて、第1配線層70のオープン箇所を金属ペースト等を用いて修理することができる。次に、図4Bに示すように、第1検査端子と第2検査端子にめっき用電極68を接触させて、検査用配線層の第1検査配線52と第2検査配線54、ビア46、第1配線層70、及び、ビア82に通電しながら、電気めっき法により、絶縁フィルム78の上に第2配線層84例えば、銅製を形成する。次に、図4Cに示すように、第1検査端子に第1検査プローブ72を接触させ、第2検査端子に第2検査プローブ74を接触させて、ビア群46aから第2配線層84に至る配線経路と、ビア群46bから第2配線層84に至る別の配線経路との間で、ショート検査を実施する。次に、図4Dに示すように、第2配線層84と絶縁フィルム78の上に、絶縁性の接着層86を介して絶縁フィルム88を貼り付ける。絶縁フィルム88と接着層86は本発明における最上部の絶縁層に該当する。次に、絶縁フィルム88と接着層86にレーザで開口90を形成して、検査端子56,58を露出させる。また、絶縁フィルム88と接着層86にレーザでビアホール91を形成する。次に、図5Aに示すように、検査端子56,58図4Dを参照にめっき用電極68を接触させて、検査用配線層の第1検査配線52及び第2検査配線54、ビア群46a,46b、第1配線層70、ビア82、並びに、第2配線層84に通電しながら、電気めっき法により、ビアホール91図4Dを参照を埋めるようにビア92例えば、銅製を形成する。このビア92を形成する工程を利用して、上述のビア82の形成の場合と同様に、第2配線層84のオープン検査を実施する。第3配線層以降の配線層が必要であれば、第2配線層までと同様の工程を繰り返す。この実施例の説明では、説明の簡便さのために、第2配線層を最終の配線層とする。したがって、ビア92は本発明における最上部のビアに該当する。次に、図5Bに示すように、検査端子56,58図4Dを参照にめっき用電極68を接触させて、最上部のビア92の表面に電気めっき法により上部端子94を形成する。次に、最下部の仮基板66から接着層64のところで多層配線部を剥離し、さらに、その多層配線部から接着層64、接着層保持基材62、及び、接着層60を溶解除去する。除去後の状態を図5Cに示す。次に、図5Cにおいて、検査用配線層50を選択エッチング法で除去する。この選択エッチング法では、検査用配線層50は溶けるがビア46の表面の貴金属めっき48が溶けないようなエッチング液を使う。このエッチングによりビア46上の貴金属めっき48が露出して、これが下部端子となる。次に、図5Dに示すように、多層フレキシブル配線配線基板の周囲を切断線96のところで切断して、不要な端部を除去する。これで多層フレキシブル配線基板が完成する。図7と図8に示すフローチャートは、これまでに説明してきた手順をまとめたものである。このフローチャートを用いて製造手順をおさらいする。図7のフローチャートにおいて、基礎部分の製造の工程ステップS10は図1A~図2Eを参照して説明した工程である。これを詳しく示したものが図8のフローチャートである。図8のフローチャートにおいて、仮ベース上に犠牲層を形成の工程ステップS28は図1Aを参照して説明した工程であり、仮ベース36の上に犠牲層38を形成する。第1ビアの形成の工程ステップS30は図1C~Dを参照して説明した工程であり、ビアホール44にビア46を埋め込む。貴金属めっきの工程ステップS32は図1Dを参照して説明した工程であり、ビア46の表面に貴金属めっき48を形成する。検査用配線層の形成の工程ステップS34は図1Eを参照して説明した工程であり、絶縁フィルム42の上に検査用配線層50を形成する。第1絶縁層の形成の工程ステップS36は図2Aを参照して説明した工程であり、検査用配線層50の上に接着層60を介して接着層保持基材62を貼り付ける。仮ベースからの剥離の工程ステップS38は図2A~Bを参照して説明した工程であり、犠牲層38から接着層保持基材62までの積層体を仮ベース36から剥離する。仮基板の貼り付けの工程ステップS40は図2Cを参照して説明した工程であり、上述の積層体を接着層64を介して仮基板66に貼り付ける。犠牲層の除去の工程ステップS42は図2C~Dを参照して説明した工程であり、犠牲層38をエッチング法で除去する。図7のフローチャートに戻って、検査端子の形成の工程ステップS12は図3Aを参照して説明した工程であり、第1検査配線52及び第2検査配線54の一部を露出させて第1検査端子56及び第2検査端子58を形成する。配線層の形成の工程ステップS14は図3Bを参照して説明した工程であり、電気めっき法により第1配線層70を形成する。ショート検査の工程ステップS16は図3Cを参照して説明した工程であり、検査プローブ72,74を用いて第1配線層70のショート検査を実施する。ビアの形成の工程ステップS18は図3D~図4Aを参照して説明した工程であり、電気めっき法によりビア82を形成する。オープン検査の工程ステップS20は図4Aを参照して説明した工程であり、ビア82の形成の有無を確認することで、第1配線層70のオープン検査を実施する。最上部の配線層かの工程ステップS22は、最上部の配線層かどうかを判断する工程であり、最上部の配線層でない場合は、次の配線層について、上述のステップS14~S20を繰り返す。第2配線層についての繰り返しは、図4B~図5Aを参照して説明した工程である。最上部の配線層である場合は、最上部構造の形成の工程ステップS24を実施する。この最上部構造の形成の工程は、図5Bで説明した工程であり、最上部のビア92の表面に電気めっき法により上部端子94を形成する。仮基板と検査用配線層の除去の工程ステップS26は図5C~Dを参照して説明した工程であり、仮基板66から多層配線部を剥離し、さらに、検査用配線層50を選択エッチング法で除去する。上述の実施例は配線層の数は2層であるが、3層以上の任意の層数とすることができる。図10は本発明のプローブカードの一実施例の縦断面図である。このプローブカードは上述の製造方法で製造された多層フレキシブル配線基板を備えるものである。図10において、プローブカードは、その主要な構成部品として、リジッド配線基板100と支持板102とばね部材104とブロック106と多層フレキシブル配線基板108を備えている。このプローブカードの基本的な構造は上述の特許文献6に開示されているものである。本発明のプローブカードと特許文献6に開示されたプローブカードとの違いは、本発明のプローブカードに搭載された多層フレキシブル配線基板108が、これまでに説明してきた製造方法で製造されたものであることである。図11は多層フレキシブル配線基板108の平面図である。図10と図11において、多層フレキシブル配線基板108は、その外縁部において、上部端子109図5Dの上部端子94に相当がリジッド配線基板100の配線路図示せずに電気的に接続されている。また、多層フレキシブル配線基板108の中央部の接触子領域110には多数のプローブ112が固定されている。これらのプローブ112は、多層フレキシブル配線基板108の下部端子図5Dの貴金属めっき48に相当に固定されている。"