"基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ挿入溝を有する光ファイバガイド部材と、光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面を持つミラー部材とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバ挿入溝に固定された光ファイバの端面と、前記ミラー部材の垂直面とが、光信号を送受信可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記ミラー部材とが並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタ。前記基板上に形成された接着層の上に前記ファイバガイド部材とミラー部材とが形成された請求項1に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。前記基板が、電気配線板である請求項1又は2に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。前記ミラー部材が、光信号を透過する透明部材である請求項1~3のいずれか1項に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。前記ミラー部材上に、ミラー補強板を有する請求項1~4のいずれか1項に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を有する請求項1~5のいずれか1項に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。前記基板上に透明樹脂層を形成し、該透明樹脂層のエッチングによって、光ファイバガイド部材用のパターンとミラー部材用のパターンとを形成する第1の工程、前記ミラー部材用のパターンに斜面を形成し、ミラー部材を形成する第2の工程を有する請求項1~6のいずれか1項に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。前記第2の工程の前後いずれかの工程において、光ファイバの端面と接合する垂直面を平坦化するために、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第3の工程を有し、該スリット溝の深さが基板表面以下であることを特徴とする請求項7に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。前記第2の工程又は前記第3の工程の後に、前記ミラー部材上に、ミラー補強板を形成する第4の工程を有する請求項7又は8に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。前記第2の工程又は前記第3の工程の後に、前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を形成する第5の工程を有する請求項7又は8に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。前記第4の工程と前記第5の工程が、同一工程で行われることを特徴とする請求項9又は10に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、基板によらずに光ファイバとミラーとの位置合わせが一意に可能な光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、基板上に、光ファイバガイド部材及び光ファイバガイド部材に固定された光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面とを持つミラー部材が並設された光ファイバコネクタとすることにより、前記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。すなわち、本発明は、以下の発明を提供するものである。1基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ挿入溝を有する光ファイバガイド部材と、光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面を持つミラー部材とが並設された光ファイバコネクタとするであって、前記光ファイバ挿入溝に固定された光ファイバの端面と、前記ミラー部材の垂直面とが、光信号を送受信可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記ミラー部材とが並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタ、2前記基板上に形成された接着層の上に前記ファイバガイド部材とミラー部材とが形成された1に記載のミラー付き光ファイバコネクタ、3前記基板が、電気配線板である1又は2に記載のミラー付き光ファイバコネクタ、4前記ミラー部材が、光信号を透過する透明部材である1~3のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ、5前記ミラー部材上に、ミラー補強板を有する1~4のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ、6前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を有する請求項1~5のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。7前記基板上に透明樹脂層を形成し、該透明樹脂層のエッチングによって、光ファイバガイド部材用のパターンとミラー部材用のパターンとを形成する第1の工程、前記ミラー部材用のパターンに斜面を形成し、ミラー部材を形成する第2の工程を有する1~6のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、8前記第2の工程の前後いずれかの工程において、光ファイバの端面と接合する垂直面を平坦化するために、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第3の工程を有し、該スリット溝の深さが基板表面以下であることを特徴とする7に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、9前記第2の工程又は前記第3の工程の後に、前記ミラー部材上に、ミラー補強板を形成する第4の工程を有する7又は8に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、10前記第2の工程又は前記第3の工程の後に、前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を形成する第5の工程を有する7又は8に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、11前記第4の工程と前記第5の工程が、同一工程で行われることを特徴とする9又は10に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。本発明の光ファイバコネクタは、基板によらずに光ファイバとミラーとの位置合わせが一意に可能なものである。本発明の光ファイバコネクタを、図1を用いて説明する。図1は、基板1の上に接着層2を形成し、その上にミラー部材4と光ファイバガイド部材5とを形成した態様を示すものである。即ち、本発明の光ファイバコネクタは、基板1の上に形成された接着層2の上に、光ファイバ9図1b-8参照を固定するための光ファイバ挿入溝6を有する光ファイバガイドが形成された光ファイバガイド部材5が形成されると共に、同様に接着層2の上にミラー部材4が形成され、且つ、光ファイバ挿入溝6に固定された光ファイバ9の端面が、ミラー部材4の垂直面402に固定され、光ファイバ9からミラー部材4へ伝達した光信号が、ミラー部材4の斜面401にて光路変換可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材5とミラー部材4とが並設されてなるものである。基板1下側からミラー部材4の斜面201に伝達した光信号は光ファイバ9へ伝達される光ファイバガイド部材5とミラー部材4とは、同一の透明樹脂材料で形成しても異なる透明樹脂材料で形成しても良く、また、同一工程で形成しても異なる工程で形成しても良いが、同一透明樹脂材料で形成した方が、光ファイバガイド部材5とミラー部材4とを同一工程で形成できるため、好ましい。なお、使用する光ファイバ9の径に制限はないが、以下光ファイバの径と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各層について説明する。ミラー部材本発明で用いるミラー部材4に用いる透明樹脂材料としては、特に限定されず、使用する光信号に対して透明であればよく、光信号の伝達に支障がない程度の透過率であれば良い。透明樹脂材料のパターニングの方法としては、特に限定されず、成型、ダイシングソーによる加工、ドライ系のエッチングでもウェット系のエッチングのいずれかの手法を用いて形成しても、それらを組み合わせて形成しても良いが、感光性の透明樹脂組成物を用いて透明樹脂層3とし、その後、ウェットエッチングして、矩形のパターンを形成後、ダイシングソーによって斜面を形成するほうが、容易にミラー部材4を形成できる。また、ミラー部材4に用いる透明樹脂組成物としては特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができ、感光性樹脂組成物を用いるとパターン露光後、ウェットエッチングで矩形のパターンを形成できるためより好ましい。ミラー部材4に用いる透明樹脂層3の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、光ファイバの半径光ファイバのコア径/2以上が好ましく、この範囲であるとミラー部材4の斜面401に反射し、光ファイバ9へ伝達する光信号や、光ファイバ9からミラー部材4の斜面401へ伝達する光信号の光損失が少なくできる。本発明においては、具体的には、コア径50μmで光ファイバの直径125μmの光ファイバ9を用いる場合には、87.5μm以上が好ましく、コア径50μmで光ファイバの直径80μmの光ファイバ9を用いる場合には、65μm以上の厚さが好ましい。また、基板1表面に対して平行で、光ファイバガイド部材5に対して垂直方向のミラー部材4の幅は、使用する光ファイバ9のコア径に外接する正方形の一辺の長さ以上であれば良く、光ファイバ挿入溝6の横幅以上であるとより良い。また、基板1表面及び、光ファイバガイド部材5に対して平行方向のミラー部材4の幅は、斜面401の基材側の底角から基材側の垂直面402の底角までの距離が、250μm以下であれば良く、100μm以下であるとミラー部材4を透過する光信号の広がりを抑えられるため尚良い。また、基板1表面及び光ファイバガイド部材5に対して平行方向のミラー部材4の断面形状としては、直角台形、もしくは直角三角形であれば良い。直角三角形の場合、垂直面402の高さが、光ファイバの半径光ファイバのコア径/2以上であることが好ましい。光ファイバガイド部材ファイバガイド部材5に用いる材料及び形成方法としては、特に限定されないが、上記のミラー部材4と同一の感光性の透明樹脂組成物を用いて透明樹脂層3とし、エッチングで形成すると工程を簡略化できる。光ファイバガイド部材5の厚さに関しては、光ファイバの直径30μm以下の範囲が好ましく、光ファイバ9の直径以上であると、光ファイバ挿入溝6上に、蓋8を形成した際に容易に光ファイバ9を挿入することができる。また、蓋8を用いない場合には、透明樹脂層の厚さを光ファイバ9の直径以下にすると、光ファイバ挿入溝6に光ファイバ9を押し込め易い。本発明においては、具体的には、光ファイバの直径125μmの光ファイバ9を用いる場合には、145μm以下が好ましく、光ファイバの直径80μmの光ファイバ9を用いる場合には、110μm以下の厚さが好ましい。また、ミラー部材4と光ファイバガイド部材5を同一の透明樹脂層3で形成する場合の透明樹脂層3の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、光ファイバの半径光ファイバのコア径/2以上、光ファイバの直径30μm以下の範囲が好ましく、光ファイバ9の直径が200μm以下であれば透明樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点からより好ましく、125μm径や80μm径の光ファイバを用いることが更に好ましい。本発明においては、具体的には、コア径50μmで光ファイバの直径125μmの光ファイバ9を用いる場合には、87.5μm~145μmの範囲が好ましく、コア径50μmで光ファイバの直径80μmの光ファイバ9を用いる場合には、65~110μmの範囲が更に好ましい。また、光ファイバ挿入溝6の横幅としては、光ファイバ9の直径以上の幅であればよく、光ファイバ9の実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より0.1~10μm広い幅であると更に良い。本発明においては、透明樹脂層3の形成方法は特に限定されず、例えば、透明樹脂層形成用樹脂組成物の塗布又は透明樹脂層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。塗布による場合には、その方法は限定されず、透明樹脂層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。また、ラミネートに用いる透明樹脂層形成用樹脂フィルムは、例えば、透明樹脂層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。支持フィルムの種類としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。支持フィルムの厚さは、5~200μmであることが好ましい。5μm以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、200μm以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは10~100μmの範囲であることがより好ましく、15~50μmであることが特に好ましい。基板基板1の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。基板1として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、PETフィルムなどを基板1として用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。電気配線板電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線がFR-4ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基板上に形成された電気配線板でもよく、金属配線がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよいが、基板1内を光信号が透過する場合には、使用する光信号波長を透過するものであると好ましい。なお、金属配線103は金属層102から形成することができる。蓋光ファイバ挿入溝上に形成される蓋8は特に限定されるものではないが、上記の基板の材質で列挙した基板に接着層を形成したものが挙げられる。また、ミラー部材4の斜面402上に基板1の折れを防止するためのミラー補強板10を設置する場合、蓋8と兼用させると工程の簡略化が図れて尚良い。光ファイバの固定方法本発明において、光ファイバ9を光ファイバ挿入溝6に固定する方法としては、特に限定されないが、光ファイバ挿入溝6上に蓋を用いない場合には、例えば、ガラスブロックでファイバを抑えて光ファイバ挿入溝6に押し込み、ミラー部材4の垂直面402に光ファイバの端面を突き当て、接着剤等により固定すれば良い。光ファイバ挿入溝6上に蓋8を用いる場合には、基板1側面より、光ファイバ挿入溝6に光ファイバ9を挿入し、ミラー部材4の垂直面402に光ファイバ9の端面を突き当て、接着剤等により固定すれば良い。接着層また、ミラー部材4、光ファイバガイド部材5が、特に基板1に密着性が無い場合には、接着層2付きの基板を用いても良い。接着層2の種類としては特に限定されないが、両面テープ、UVまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板1を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板1と接着力のある透明樹脂フィルムを接着層2とするのが好ましい。また、ミラー部材形成用樹脂材料よりも屈折率の低い材料を用いると、光の漏れを抑制することが出来るため更に良い。本発明においては、接着層2の形成方法は特に限定されず、例えば、接着層形成用樹脂の塗布又は接着層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。塗布による場合には、その方法は限定されず、接着層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。また、ラミネートに用いる接着層形成用樹脂フィルムは、例えば、接着層2形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。支持フィルムとしては、前記の透明樹脂層形成用フィルムの場合と同様なものが使用し得る。ミラー部材の垂直面の平滑化方法光ファイバ9とミラー部材4を接続するミラー部材の垂直面402の平滑化方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて垂直面402を切削し、スリット溝7を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削深さは、基板1表面以下にすると光ファイバ9が良好に実装できるため好ましい。また、エッチングによって形成した垂直面402が、光信号の伝達に支障がなければ平滑化する必要はない。以下、本発明を実施例により、図を参照しながら、さらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。実施例1[接着層形成用樹脂フィルムの作製][Aベースポリマー;メタアクリルポリマーA-1の作製]撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を65°Cに上昇させ、メチルメタクリレート47質量部、ブチルアクリレート33質量部、2-ヒドロキシエチルメタクリレート16質量部、メタクリル酸14質量部、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル3質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部の混合物を3時間かけて滴下後、65°Cで3時間撹拌し、さらに95°Cで1時間撹拌を続けて、メタアクリルポリマーA-1の溶液固形分45質量を得た。[接着層形成用樹脂ワニスの調合]Aベースポリマーとして、前記A-1の溶液84質量部固形分38質量部、B光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタンメタアクリレート商品名:U-200AX、新中村化学工業株式会社製33質量部及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタンメタアクリレート商品名:UA-4200、新中村化学工業株式会社製15質量部、C熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液固形分75質量商品名:スミジュールBL3175、住化バイエルウレタン株式会社製20質量部固形分15質量部、D光重合開始剤として、1-[4-2-ヒドロキシエトキシフェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン商品名:イルガキュア2959、チバジャパン株式会社製1質量部、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキシド商品名:イルガキュア819、チバジャパン株式会社製1質量部及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート23質量部を攪拌しながら混合した。孔径2μmのポリフロンフィルタ機種名:PF020、アドバンテック東洋株式会社製を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、接着層形成用樹脂ワニスを得た。上記で得られた接着層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムとしてのPETフィルム商品名:コスモシャインA4100、東洋紡績株式会社製、厚み50μmの非処理面上に、塗工機機種名:マルチコーターTM-MC、株式会社ヒラノテクシー製を用いて塗布し、100°Cで20分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理PETフィルム商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム株式会社製、厚み25μmを貼付け、接着層形成用樹脂フィルムを得た。このとき接着層2の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では、硬化後の膜厚で10μmとなるように調整した。[感光性の透明樹脂フィルムの作製]Aベースポリマーとして、フェノキシ樹脂商品名:フェノトートYP-70、東都化成株式会社製26質量部、B光重合性化合物として、9,9-ビス[4-2-アクリロイルオキシエトキシフェニル]フルオレン商品名:A-BPEF、新中村化学工業株式会社製36質量部及びビスフェノールA型エポキシアクリレート商品名:EA-1020、新中村化学工業株式会社製36質量部、C光重合開始剤として、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィンオキサイド商品名:イルガキュア819、チバスペシャリティケミカルズ社製1質量部及び1-[4-2-ヒドロキシエトキシフェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン商品名:イルガキュア2959、チバスペシャリティケミカルズ社製1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は、上記の接着層形成用樹脂ワニスの製造例と同様の方法及び条件で感光性の透明樹脂ワニスを調合した。その後、上記の接着層形成用樹脂ワニスの製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過し、さらに減圧脱泡した。上記で得られた感光性の透明樹脂ワニスを、支持フィルムとしてのPETフィルム商品名:コスモシャインA1517、東洋紡績株式会社製、厚さ:16μmの非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型PETフィルム商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ:25μmを離型面が樹脂側になるように貼り付け、感光性の透明樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した感光性の透明樹脂フィルム厚みに付いては、実施例中に記載する。実施例中に記載する感光性の透明樹脂フィルムの膜厚は乾燥後の膜厚とする。[基板の作製]サブトラクティブ法による電気配線形成金属層102として片面銅箔付きのポリイミドフィルム101ポリイミド;商品名:ユーピレックスVT、宇部日東化成株式会社製、厚み;25μm、銅箔;商品名:NA-DFF、三井金属鉱業株式会社、厚み;9μm図1a-1の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト商品名:フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ:25μmをロールラミネータ機種名:HLM-1500、日立化成テクノプラント株式会社製を用い圧力0.4MPa、温度110°C、ラミネート速度0.4m/minの条件で貼り、次いで紫外線露光機機種名:EXM-1172、株式会社オーク製作所製にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅60μm、ピッチ250μmのネガ型フォトマスクを介し、紫外線波長365nmを120mJ/cm2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを35°Cの0.1~5重量炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、35°Cの1~10重量水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、Lライン幅/S間隙幅=60/190μmの直線の電気配線103を形成しフレキシブル配線板を得た。Ni/Auめっきの形成その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Niめっき用増感剤商品名:SA-100、日立化成工業株式会社製に25°Cで5分間浸漬後水洗し、83°Cの無電解Niめっき液商品名:ICPニコロンGM-SD溶液、奥野製薬社製、pH4.6に8分間浸漬して3μmのNi被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。次に、置換金めっき液100mL;HGS-500及び1.5g;シアン化金カリウム/Lで建浴商品名:HGS-500、日立化成工業株式会社製、に85°Cで8分間浸漬し、Ni被膜上に0.06μmの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線103部分が、Ni及びAuのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た図1a-2参照。接着層の形成接着層2として上記で得られた10μm厚の接着層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100mmに裁断し、保護フィルムである離型PETフィルムピューレックスA31を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミドフィルム101面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度100°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。次いで、紫外線露光機機種名:EXM-1172、株式会社オーク製作所製にて支持フィルム側から紫外線波長365nmを4J/cm2照射し、支持フィルムを剥離して、170°Cで1時間加熱処理することにより、電気配線付き基板1の上に厚さ10μmの接着層2を形成した図1a-3参照。[光ファイバコネクタの作製]次に、上記の接着層2面にロールラミネータ機種名:HLM-1500、日立化成テクノプラント株式会社製を用い圧力0.5MPa、温度50°C、ラミネート速度0.2m/minの条件で、保護フィルムを剥離した130μm厚の上記感光性の透明樹脂フィルムをラミネートした図1a-4参照、但し支持フィルムは図示せず。その後、光ファイバガイド用のパターン溝幅;130μm、溝ピッチ;250μm×4本、溝間のファイバガイドコアパターン幅;120μmのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線波長365nmを1000mJ/cm2照射し、次いで80°Cで5分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるPETフィルムを剥離し、現像液プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/N,N-ジメチルアセトアミド=8/2、質量比を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液イソプロパノールを用いて洗浄し、100°Cで10分間加熱乾燥し、光ファイバガイド部材5形成し、同時に130μm幅の光ファイバ挿入溝6が形成された。なお、4本の溝の先端部分に残った透明樹脂パターンをミラー部材4形成用のパターンとした。これにより、光ファイバガイド部材5と、ミラー部材4形成用のパターンを形成した。ミラー部材の斜面の形成得られたミラー部材4形成用のパターンの光ファイバ挿入溝6側の端面より、120μm離れたミラー部材4に光ファイバガイド部材5と垂直方向にダイシングソーDAC552、株式会社ディスコ社製を用いて45°の斜面401を形成した。これにより、光ファイバ挿入溝方向の断面形状が直角台形のミラー部材4を形成した図1a-5、図1b-5、図1c参照。ミラー部材の垂直面の形成得られたミラー部材4の光ファイバ挿入溝6側の垂直面402光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー機種:DAC552、株式会社ディスコ社製を用いて40μm幅のスリット溝7を形成した図1a-6、図1b-6参照。光ファイバ挿入溝上の蓋の形成aエポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂商品名:YDCN-703、東都化成株式会社製、エポキシ当量21055質量部、b硬化剤としてフェノール樹脂商品名:ミレックスXLC-LL、三井化学株式会社製、水酸基当量175、吸水率1.8質量、350°Cにおける加熱重量減少率445質量部、シランカップリング剤としてγ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン商品名:NUCA-189、日本ユニカー株式会社製1.7質量部とγ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン商品名:NUCA-1160、日本ユニカー株式会社製3.2質量部、dフィラーとして、シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400°Cの反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー商品名:アエロジルR972、日本アエロジル株式会社製、平均粒径0.016μm32質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。これにc高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート3質量を含むアクリルゴム商品名:HTR-860P-3、ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量80万を280質量部及びe硬化促進剤として1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール商品名:キュアゾール2PZ-CN、四国化成工業株式会社製を0.5質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスを支持フィルムとしての厚さ25μmのポリイミドフィルムカプトンEN上に塗布し、140°Cで5分間加熱乾燥して、接着層801付きの蓋8を得た。次に上記の接着層面側から上記の露光機を用いて1000/cm2照射した後、光ファイバガイド及びミラー部材形成面に接着層面を接して搭載し、次いでファイバガイド及びミラー部材形成面側から、真空加圧式ラミネータ機種名:MVLP-500、株式会社名機製作所製を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度100°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。次いで、180°C1時間加熱硬化し、光ファイバ挿入溝6上に蓋8を形成した図1a-7、図1b-7参照。このとき、ミラー部材4の斜面401の上部にも蓋8を形成し、ミラー補強板10とした。外形加工光ファイバガイド部材5に対して垂直に基板1を切断しミラー部材の垂直面から3mm地点、基板1端面に光ファイバ挿入溝6の側面が現れるように外形加工を行った。以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ挿入溝6に、125μmピッチ、4チャンネルの光ファイバ9コア径;50μm、クラッド径;125μmを挿入したところ、ミラー部材4の垂直面402に接合し、光ファイバ9から光信号を伝達することも、光ファイバ9へ光信号を伝達することも可能であり、かつ、光路変換が可能であった図1b-8参照。実施例2実施例1において透明樹脂層3の厚さを120μmの透明樹脂フィルムを用い、蓋8を形成しなかった以外は同様の方法で、光ファイバコネクタを作製した。以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ挿入溝6に、125μmピッチ、4チャンネルの光ファイバ9コア径;50μm、クラッド径;125μmをガラスブロックで抑えて挿入したところ、ミラー部材4の垂直面402に接合し、光ファイバ9から光信号を伝達することも、光ファイバ9へ光信号を伝達することも可能であり、かつ、光路変換が可能であった。"