少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ICモジュール供給部と、ICモジュール実装部とを有するICカード作製装置によって外部端子付きICカードを作製するICカード作製方法であって、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にICモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ICモジュール供給部でICモジュールが供給され前記凹部にICモジュールが載置されるICモジュール供給工程と、ICモジュール実装部でカード基体にICモジュールを接着するICモジュール実装工程と、を有することを特徴とするICカードの作製方法。請求項1に記載のICカードの作製方法において、カード基体が、小型ICカード用の場合は、切削部で更に小型ICカード取り外し用の溝を形成する溝形成工程を有することを特徴とするICカードの作製方法。請求項1に記載のICカードの作製方法において、切削情報には、凹部の形状情報及び凹部の深さ情報が含まれることを特徴とするICカードの作製方法。請求項2に記載のICカードの作製方法において、切削情報には、凹部の形状情報及び凹部の深さ情報、溝の位置情報及び溝の形状情報が含まれることを特徴とするICカードの作製方法。請求項1~4何れかに記載のICカードの作製方法において、切削情報はカード基体の凹部形成予定部に印刷され、凹部を形成する切削工程で除去されることを特徴とするICカードの作製方法。特許文献1の発明は、高額な金額がICチップにチャージされたIC電話カードのようなカードを対象としており、例えば、新しい電話カードを購入した後、使用済みモジュールを前記購入したばかりのICカードのカード基体に実装し直して偽造し、カード基体に傷をつけたり、カード基体を折り曲げたりしてICカードの交換を要求し、未使用のICモジュールを入手するという、不正を防止することを目的としたものである。しかし、図柄や材質が異なる複数種類のカード基体に、複数種類保有されているICモジュールの中から正当なICモジュールが取りだされて正しい組み合わせで実装されたかをチェックするものではなかった。そこで本発明は、実装されるべきICモジュールの切削情報をカード基体表面に光学的に読取れる方法で印刷し、ICモジュールの種類はもちろんのことICモジュールを埋め込むための凹部加工情報等を前記切削情報から読み出し、カード基体に正当なICモジュールを実装するICカードの作製方法を提供することを目的とするものである。前記課題の目的を達成するために本発明のICカードの作製方法の第一の態様は、少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ICモジュール供給部と、ICモジュール実装部とを有するICカード作製装置によって外部端子付きICカードを作製するICカード作製方法であって、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にICモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ICモジュール供給部でICモジュールが供給され前記凹部にICモジュールが載置されるICモジュール供給工程と、ICモジュール実装部でカード基体にICモジュールを接着するICモジュール実装工程と、を有することを特徴とするものである。また、第二の態様は、第一の態様において、カード基体が、小型ICカード用の場合は、切削部で更に小型ICカード取り外し用の溝を形成する溝形成工程を有することを特徴とするものである。また、第三の態様は、第一の態様において、切削情報には、凹部の形状情報及び凹部の深さ情報が含まれることを特徴とするものである。また、第四の態様は、第二の態様において、切削情報には、凹部の形状情報及び凹部の深さ情報、溝の位置情報及び溝の形状情報が含まれることを特徴とするものである。また、第五の態様は、第一から第四何れかの態様において、切削情報はカード基体の凹部形成予定部に印刷され、凹部を形成する切削工程で除去されることを特徴とするものである。本発明のICカードの作製方法によれば、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体を準備し、カード基体供給部から供給し、切削情報読取部で前記切削情報を読取り、切削部で切削情報に基づいてカード基体面に凹部や、小型ICカード取り外し用の溝を形成し、ICモジュール供給部からICモジュールを供給し、ICモジュール実装部でカード基体にICモジュールを接着することによって、カード基体表面に印刷された切削情報によって少なくとも実装されるべきICモジュールの凹部が形成され、また、SIMカードであればさらに溝が形成され、適正にICモジュールがカード基体に実装される。以下、図面を参照して、本実施形態のICカードの作製方法について説明する。図1を参照して、ICカード作製装置の一例について説明する。ICカード作製装置5は、同一ライン上にカード基体供給部51と、切削情報読取部52と、切削部53と、ICモジュール供給部54と、ICモジュール実装部55が設けられている。ICモジュール実装部55で外部端子がカード基体に接着されると、カードはICカードとして扱われ、次工程に移動する。次工程は前記ICカード作製装置と同一ライン上であっても、別ラインで行なわれてもよい。切削部の切削は、座繰りとも、ミリングともいわれるが、本実施の形態の説明では、切削という。図1と図2を参照して、本実施形態のICカードの作製方法について説明する。カード基体1は、ICカード作製装置とは別の装置によって作製される。カード基体1を作製するために、まず、カードのコア積層される前の状態でカードの中心に据えられる基材に印刷が施される工程をSで標記し、工程1をS1と標記する。コアの印刷面はカバーシート印刷インキを保護するための透明な材料によって被覆され、保護される。カバーシートは、保護コートなどに置き換えられる場合もある。印刷の内容は、カードの名称、文言、デザインなどであるが、後述する切削情報を一緒に印刷することもできる。前記切削情報は、カード基体が印刷、積層、型抜きされ、カード基体として完成された状態でインクジェットなどの手段によって印刷される場合もあるS2。切削情報は、前述のICカード作製装置5の切削情報読取部52で光学的に読取られるために、光学読み取り可能な文字、数字、記号、バーコード、二次元コードなどで印刷される。通常の外部端子付きICカードの場合は、切削情報は前述の凹部の形状情報や、凹部の深さ情報である。小型ICカードの場合は、切削情報には凹部の形状情報、深さ情報のほかに、溝の位置情報及び溝の形状情報が含まれる。これら切削情報は、印刷のスペースを可能な限り小さくし、読取精度を高めるために、単純明快な情報とする。例えば、凹部の形状や、凹部の深さを実寸で記録するのではなく、数字の2桁、3桁の呼び出しコードに置き換え、切削部53で凹部の形状情報や、凹部の深さ情報に変換して切削する。例えば、カード基体1に印刷された切削情報が数字の1の場合は、切削部53では凹部の形状情報に変換して、カード基体の上辺から17mm、カード基体の左辺から8mmの位置に横14mm、縦13mm、四隅をR2半径2mm程度のラウンドコーナーで第一凹部を形成する。数字の2の場合は、凹部の形状情報として、カード基体の上辺から16mm、カード基体の左辺から7mmの位置に横16mm、縦15mm、四隅をR2半径2mm程度のラウンドコーナーで第一凹部を形成する。切削情報の内容については図3以降で詳細に説明する。表裏図柄印刷S1と切削情報印刷S2の工程を別々に表示しているが、S2をS1で同時に行なってもよい。カード基体1の表面に表出するように表裏図柄と切削情報が印刷されたコアシートは、熱と圧によって積層され、カードの大きさに型抜され、検査されて次工程に回されるS3。一方、前述のように、カード基体面に表出するように印刷された切削情報と切削内容を、切削部53の切削装置を駆動するプログラムとして事前に作成するS4。図1では図示していないが、ICカード作製装置の中央制御装置は少なくとも同一ライン上に接続されたカード基体供給部51、切削情報読取部52、凹部、溝切削部53、ICモジュール供給部54、ICモジュール実装部55を制御している。事前に作成されたプログラムは所定の外部メモリに書き込まれ、中央制御装置の外部メモリ接続端子に装着すると、中央制御装置の所定の記憶部に書き込まれる。切削情報の一例について説明する。切削情報には、例えば、ICカード作製装置コード、切削情報読取部52、凹部、溝切削部53、ICモジュール供給部54などのユニットコード、カード基体コードカード種別コード、ICモジュールコード、切削データ第一、第二凹部形状データ、第一、第二凹部深さデータ、溝形状データが記録されており、ICモジュールコード、切削データは、カード基体コードに紐付けされてメモリに格納されている。したがって、カード基体表面に印刷された、例えば、3桁999種類のカード基体コードまで分類可能の数字を切削情報読取部52で読取ると、そのコードに紐付けされた切削データが凹部、溝切削部53に送信され、凹部、溝切削部53で凹部や溝を切削し、ICモジュールコードを確認用をICモジュール供給部54に送信、確認をさせて一連の切削工程を終える。ICモジュール供給部54ではICモジュール供給部にICモジュールをまとまった個数でセットする度にICモジュールコードを入力し、前述のICモジュールコードを受信すると、ICモジュール供給部54に入力されて記憶されているICモジュールコードと照合を行い、一致していない場合だけ装置を停止させる。ICカード作製装置5では、まずカード基体1が供給されるS11。カード基体1は、印刷された切削情報が切削情報読取部52の読取装置に読取られる側外部端子が装着される側、凹部が形成される側に向くようにセットされる。カード基体1はカード基体供給部15で供給され、搬送されて、切削情報読取部52に差し掛かる。切削情報読取部52では、カード基体1面に印刷された切削情報を読取る。通常、搬送されてくるカード基体1は、同種類の印刷が施されたカード基体同種のカード基体がまとまった枚数で供給されるために、カード基体1に印されている切削情報は同一である。そのために、突然異なった切削情報のカード基体1が読取られた場合は、そのカード基体1は一旦エジェクトボックスに弾かれる。読取られた切削情報は、切削部53に送信されるS12。切削部53は、通常の外部端子付きICカードの場合はICモジュールを実装する凹部だけを切削するS13。小型ICカードの場合は凹部切削部と小型ICカードをカード基体から取り外す溝も切削するS14。小型ICカードとは、SIMカード等とも呼ばれ携帯電話などのメモリの一部に使用されるものである。小型ICカードSIMカードのICチップに情報を書き込む装置を設備している場合は、最初から小型ICカードの状態で情報を書き込む。切削部53では、凹部切削部と、溝切削部を別々の切削装置で切削する場合もある。仕事量によって一台で凹部切削と溝切削を行なうか、効率を良くするために凹部切削と溝切削を別々の装置で切削するかを決定する。切削工程では、切削屑切削時に発生する微細な粉末をいうなどが発生し、静電気の影響もあって、プラスチックの微細な粉末がカード基体1に付着するが、外部端子面に付着してICチップへの情報書込み時の障害となるために切削屑は完全に除去される。カード基体1の面に印刷された切削情報で、凹部形成予定部に印刷された切削情報は、前記S13で削り取られ、カード基体1面から姿を消す。そのために、切削情報は凹部形成予定部以外の部分に印刷される場合もある。凹部、凹部及び小型ICカード取り外し用の溝が形成されたカード基体1は、ICモジュール供給部54に供給される。ICモジュール供給部54では、実装されるICモジュールとカード基体1のマッチングが、切削情報読取部で切削情報が読取られた段階ですでに終了しているために、ICモジュールがカード基体1に形成された凹部に接着剤を伴って装着されるS15。接着剤には、熱によって溶融するシート型のものや、アプリケータによって塗布される液体状の接着剤が使用される。ICモジュール供給部54では、ICモジュールの積載数量と切削情報読取部52で読取られた数量を確認しながらチェックし、図示していないが中央制御部にチェック結果を送信する。ICモジュール実装部55では、ICモジュール供給部54でカード基体1に装着されたICモジュールの外部端子面を加圧、必要によっては加熱加圧してICモジュールとカード基体1を強固に接着するS16。ICモジュールが実装されたカード基体ICカード基体はICカードとして次工程に送られる。図3を参照して、本発明のICカードの作製方法によるICカードの一実施形態について説明する。図3に示すICカード10は、カード基体1に形成された溝13の内側に形成されている小型ICカード100を作製するためのICカードであるが、溝13が形成されていない状態では通常のカード規格サイズのICカードである。ICモジュール2の内側にはICモジュールを実装するための凹部第一凹部11、第二凹部12が形成されている。小型ICカード100は、図示していないがブリッジ溝13に渡され、小型ICカードとカード基体をつないでいる部分でカード基体1に支えられている。本実施形態のICカードの作製方法による外部端子付きICカード10には、カードの名称であるICカードなどの文字が図柄などと一緒に印刷されている。図示していないが、磁気ストライブがICカードの表裏または、何れかの面に形成される場合もある。ICモジュール2は、ISOInternationalStandardizationforOrganizationの規定により、カード基体1の短辺方向、長辺方向の中心を避けた位置に実装され、カード基体1が短辺方向、長辺方向に曲げられた時にICモジュール2に応力が加わり難いように配慮されている。図4は、図3のA-A線断面の一例を示す図である。ICモジュール2は、カード基体1に形成され、接着部となる第一凹部11に接着シート3によって接着され固定されている。カード基体1は、多くは、非導電性のプラスチックの積層体で、最初に接着部となる第一凹部11が切削刃によって形成され、第一凹部11の内側に第二凹部12が同様、切削刃によって形成されることでICモジュール2を実装している。第二凹部12は、図3に示す升形形状やICモジュールの封止樹脂の形状に近い鍋底形状で形成される。ICカード10には、小型ICカード用のカードであるため、カード基体1から小型ICカード100を取り外すための溝13が形成されている。図4、図5を参照してカード基体1に実装されるICモジュール2以下、COTともいうについて説明する。COTとは、ChipOnTapeの略で、モジュール基板にスルーホールを形成せず、ICモジュール基板に孔を開け、基板の孔に表出した外部端子裏の金属面とICチップのパッド電極とをボンディングワイヤで接続する方式のICモジュールをいう。接着部となる第一凹部11に載置される接着シート3には通常加熱することによって活性化させ、加圧して接着させる接着剤が使用される。図5に示すように、第一凹部11の深さd1は、ICモジュール2のモジュール基板の厚さ接着剤の厚さを含むに対応し、第二凹部12の深さd2は、封止樹脂が形成されたICモジュール全厚に対応するように形成される。ICモジュールの上記部分の厚さに基づいて第一凹部11、第二凹部12が形成された結果、ICモジュール2は、外部端子面がカード基板と同一平面となるように、また、封止樹脂の底部が第二凹部12の底面に接する状態になるようにカード基体1に実装される。前述の切削情報は、図4に示した第一凹部11、第二凹部12の形状データや、小型ICカードを取り外すための溝13の形状データ等、を呼び出すための情報である。また、図5に示す、第一凹部11、第二凹部12の深さデータd1、d2を呼び出すための情報である。図6、図7を参照して、カード基体の表面に印字された切削情報の一例について説明する。図6に示す例は、前述の凹部形成予定部第一凹部11の内側、カード基体1の表出面に3桁の数字による切削情報41が印刷された例である。この場合は、凹部が形成された後ICモジュールが実装され、切削情報41はカード面から姿を消す。一方、図7に示す例のように、切削情報42はカード基体1の右下隅に印刷されているために、ICモジュール実装後もカード表出面に残されてもよい。図6、7では、切削情報は、3桁の光学読取文字の例で説明したが、前述のように文字、数字、記号、バーコード、二次元コードの何れかによって印刷されてもよい。二次元コードのように情報量が多い場合は、切削される形状、深さデータをそのまま切削情報としてもよい。このように、カード基体表面に印刷された切削情報によって少なくとも実装されるべきICモジュールの凹部が登録されたデータに基づいて適正に形成され、また、SIMカードであればさらに溝が形成され、搭載されるべきICモジュールが搭載されるべきカード基体に正しく実装される。