"回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部とを備える回転検出装置において、前記本体部は、前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合した後、当該接合した接合部位、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を含めて第1樹脂によって一体成形され、前記回転検出部の一部が露出する露出部位を有することを特徴とする回転検出装置。前記露出部位は、前記接合部位から離れた前記回転検出部の先端部位であることを特徴とする請求項1に記載の回転検出装置。前記露出部位は、一体成形時に前記回転検出部を保持部材で保持される部位であることを特徴とする請求項1または2に記載の回転検出装置。前記露出部位の一部または全部は、第2樹脂によって被覆されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の回転検出装置。前記露出部位は、前記第2樹脂によってシールされることを特徴とする請求項4に記載の回転検出装置。前記露出部位の一部は、前記回転検出部の表面に露出する導電部材を含むことを特徴とする請求項4または5に記載の回転検出装置。前記第1樹脂と前記第2樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いるか、または、前記第1樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点が前記第2樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点よりも低いことを特徴とする請求項4から6のいずれか一項に記載の回転検出装置。前記本体部を取り付ける取付部を有することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の回転検出装置。前記取付部は、前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第3樹脂によって一体成形することを特徴とする請求項8に記載の回転検出装置。前記取付部が一体成形される部位の前記本体部は、断面の一部または全部が円または楕円で形成されることを特徴とする請求項8または9に記載の回転検出装置。回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部と、前記本体部を取り付ける取付部とを備える回転検出装置の製造方法において、前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合する接合工程と、前記接合工程によって接合される接合部位、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を含めて第1樹脂によって前記回転検出部の一部が露出する露出部位を有するように一体成形されることで前記本体部を形成する本体部成形工程と、を有することを特徴とする回転検出装置の製造方法。前記露出部位の一部または全部を第2樹脂で被覆する被覆工程を有することを特徴とする請求項11に記載の回転検出装置の製造方法。前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第3樹脂によって一体成形されることで前記取付部を形成する取付部成形工程を有することを特徴とする請求項11または12に記載の回転検出装置の製造方法。しかし、特許文献1の技術によれば、磁電変換素子のホルダーに係止した状態でこれらの全体を樹脂モールド被覆するので、磁気変量センサはホルダーを含む体格になる。したがって、磁気変量センサ全体の体格をホルダーの体格よりも小さくすることができないという問題点があった。また、特許文献2の段落番号[0033]および図1,図2の記載によれば、ケーシング本体23に凹部27を有し、回路基板35、マグネット33、ホール素子34を収容した後に、溶融状態の樹脂材料を凹部に充填して封止する。この構成による回転検出装置21は、ケーシング本体と封止体とを含む体格になる。したがって、ケーシング本体の体格よりも小さくすることができないという問題点があった。また、回路基板、マグネット、ホール素子を凹部に収容する工程が必要になるので、時間と手間を要するという問題点があった。本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、第1の目的は、回転検出装置全体の体格を従来よりも小さく抑制することである。第2の目的は、時間と手間を要することなく製造できるようにすることである。上記課題を解決するためになされた請求項1に記載の発明は、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部とを備える回転検出装置において、前記本体部は、前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合した後、当該接合した接合部位、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を含めて第1樹脂によって一体成形され、前記回転検出部の一部が露出する露出部位を有することを特徴とする。この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく、信号伝達部材の一部および回転検出部を含めて第1樹脂によって一体成形されるので、回転検出装置全体特に本体部の体格を小さく抑制することができる。第1樹脂には接着性があるので、信号伝達部材や回転検出部リードフレーム等を含む。以下同じである。との接着を確実に行え、シール性封止性を確保しながらも、回転検出装置全体の体格を従来よりも小さく抑制することができる。なお回転体は形状を問わない。通常は円盤状円板状や円環状ドーナツ状などが該当する。回転状態は、回転速度や回転角度等のように回転に関する状態であって停止静止を含む。回転検出部は、センサ素子と信号処理部品とを含む。センサ素子と信号処理部品とは、信号が伝達可能であれば、一体成形されていてもよく、別体に形成されてもよい。センサ素子は、回転体の回転を検出する素子であれば任意である。通常は磁気センサや音波センサなどが該当する。信号処理部品はセンサ素子で検出した信号に基づいて、所要の信号形式例えばパルス信号、デジタルデータ信号、アナログ信号等で回転検出信号として出力する処理を行う機能を担う。信号伝達部材は、回転検出信号を伝達可能な部材であれば任意である。例えば、ワイヤ、電線シールド線を含む。以下同じである。、光ケーブルなどが該当する。リードフレームは回転検出部に備えられ、電気的に接続可能な導電部材であればよく、形状数量材質等を問わない。また、回転検出部から突出する形態に限らず、回転検出部の表面に露出する形態を含む。リードフレームと同等の導電部材であるリード線接続ピン端子等であってもよい。第1樹脂は、センサ素子や信号処理部品等との一体成形が可能であれば、任意の樹脂を用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂加熱によって重合を起こして高分子の網目構造を形成し、硬化して元に戻らなくなる樹脂や熱可塑性樹脂ガラス転移温度または融点まで加熱することによって軟らかくなり、その後に冷却することで目的の形状に成形できる樹脂、その他の樹脂のうちで一以上が該当する。材質材料や素材等を含む包括概念として用いる。以下同じである。が異なる複数種類の樹脂を混在混合を含む。以下同じである。させてもよい。熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂EP、フェノール樹脂PF、メラミン樹脂MF、尿素樹脂ユリア樹脂、UF、不飽和ポリエステル樹脂UP、アルキド樹脂、ポリウレタンPUR、熱硬化性ポリイミドPIなどが該当する。熱可塑性樹脂は、例えば汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックなどが該当する。汎用プラスチックは、例えばポリエチレンPE、高密度ポリエチレンHDPE、中密度ポリエチレンMDPE、低密度ポリエチレンLDPE、ポリプロピレンPP、ポリ塩化ビニルPVC、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレンPS、ポリ酢酸ビニルPVAc、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、アクリロニトリルブタジエンスチレンABS樹脂、AS樹脂、アクリル樹脂PMMAなどが該当する。エンジニアリングプラスチックは、例えばポリブチレンテレフタレートPBT、ポリアミドPA、ナイロン、ポリアセタールPOM、ポリカーボネートPC、変性ポリフェニレンエーテルm-PPE,変性PPE,PPO、ポリエチレンテレフタレートPET、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレートGF-PET、環状ポリオレフィンCOPなどが該当する。スーパーエンジニアリングプラスチックは、例えばポリフェニレンスルファイドPPS、ポリスルホンPSF、ポリエーテルサルフォンPES、非晶ポリアリレートPAR、液晶ポリマーLCP、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、熱可塑性ポリイミドPI、ポリアミドイミドPAIなどが該当する。上述した熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうちで一方または双方に代えてあるいは併用して、繊維強化プラスチックを用いてもよい。繊維強化プラスチックは、例えばガラス繊維強化プラスチックGFRPや炭素繊維強化プラスチックCFRPなどが該当する。請求項2に記載の発明は、前記露出部位は、前記接合部位から離れた前記回転検出部の先端部位であることを特徴とする。この構成によれば、回転検出部の先端部位は一体成形時に保持し易いので、時間と手間を要することなく回転検出装置を製造できる。請求項3に記載の発明は、前記露出部位は、一体成形時に前記回転検出部を保持部材で保持される部位であることを特徴とする。露出部位は第1樹脂による一体成形を行う際に回転検出部を保持する保持部材の痕跡である。この構成によれば、回転検出部は一体成形時に保持部材で保持されるので、本体部における位置精度を確保することができる。請求項4に記載の発明は、前記露出部位の一部または全部は、第2樹脂によって被覆されることを特徴とする。露出部位には、回転検出部の表面に導電部材が露出突出するか否かを問わないしている場合がある。この構成によれば、露出部位に導電部材が露出していても第2樹脂で被覆されるので、絶縁性を確保することができる。なお第2樹脂は、絶縁性を有する任意の樹脂を用いることができる。例えば、上述した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の樹脂のうちで一以上が該当する。第1樹脂と同一の樹脂でもよく、第1樹脂とは異なる樹脂でもよい。また、材質が異なる複数種類の樹脂を混在させてもよい。熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうちで一方または双方に代えてあるいは併用して、繊維強化プラスチックを用いてもよい。請求項5に記載の発明は、前記露出部位は、前記第2樹脂によってシールされることを特徴とする。この構成によれば、露出部位に導電部材が露出していてもシール性封止性を確保することができる。請求項6に記載の発明は、前記露出部位の一部は、前記回転検出部の表面に露出する導電部材を含むことを特徴とする。この構成によれば、回転検出部の表面に露出する導電部材が第2樹脂によって被覆されたりシールされたりするので、絶縁性やシール性を確保することができる。請求項7に記載の発明は、前記第1樹脂と前記第2樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いるか、または、前記第1樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点が前記第2樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点よりも低いことを特徴とする。この構成によれば、第1樹脂と第2樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いると、低圧で一体成形できるので回転検出部に与える影響を低く抑えることができる。また、第1樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点が第2樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点よりも低くすれば、第1樹脂を溶融させることなく第2樹脂で露出部位を被覆シールすることができる。すなわち、双方とも時間と手間を要することなく回転検出装置を製造できる。請求項8に記載の発明は、前記本体部を取り付ける取付部を有することを特徴とする。この構成によれば、本体部ひいては回転検出装置を被取付体例えばフレーム等に対して、容易に取り付けることができる。なお取付部はステーとも呼ばれ、材質や形状等を問わない。請求項9に記載の発明は、前記取付部は、前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第3樹脂によって一体成形することを特徴とする。この構成によれば、第3樹脂を用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。なお第3樹脂は、本体部や信号伝達部材との一体成形が可能であれば、任意の樹脂を用いることができる。例えば、上述した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の樹脂のうちで一以上が該当する。第1樹脂または第2樹脂と同一の樹脂でもよく、第1樹脂および第2樹脂とは異なる樹脂でもよい。また、材質が異なる複数種類の樹脂を混在させてもよい。熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうちで一方または双方に代えてあるいは併用して、繊維強化プラスチックを用いてもよい。樹脂以外では、例えば金属や炭素繊維等でもよい。請求項10に記載の発明は、前記取付部が一体成形される部位の前記本体部は、断面の一部または全部が円または楕円で形成されることを特徴とする。断面は外周面の断面形状を意味する。この構成によれば、本体部の断面の一部または全部を円真円に限らず表面に許容範囲の凹凸がある円を含む。以下同じである。に形成する場合には、全方位で均等に形成することができる。また断面の一部または全部を楕円表面に許容範囲の凹凸がある楕円を含む。以下同じである。に形成する場合には、本体部の回転防止機能を持たせることができる。請求項11に記載の発明は、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部と、前記本体部を取り付ける取付部とを備える回転検出装置の製造方法において、前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合する接合工程と、前記接合工程によって接合される接合部位、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を含めて第1樹脂によって前記回転検出部の一部が露出する露出部位を有するように一体成形されることで前記本体部を形成する本体部成形工程とを有することを特徴とする。この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく接合工程と本体部成形工程とを行うだけで、信号伝達部材の一部および回転検出部を含めて第1樹脂によって一体成形される。よって、回転検出装置全体特に本体部の体格を小さく抑制することができる。第1樹脂には接着性があるので、信号伝達部材や回転検出部等との接着を確実に行え、回転検出装置全体の体格を従来よりも小さく抑制することができる。また、時間と手間を要することなく回転検出装置を製造することができる。請求項12に記載の発明は、前記露出部位の一部または全部を第2樹脂で被覆する被覆工程を有することを特徴とする。この構成によれば、被覆工程によって露出部位に露出する導電部材が第2樹脂で被覆されるので、絶縁性を確保することができる。請求項13に記載の発明は、前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第3樹脂によって一体成形されることで前記取付部を形成する取付部成形工程を有することを特徴とする。この構成によれば、第3樹脂を用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、接続するという場合には電気的に接続することを意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示しているとは限らない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。実施の形態1実施の形態1は、図1~図7を参照しながら説明する。まず図1には、下方から見上げた回転検出装置の外観を模式的に斜視図で示す。図1に示す構成例の回転検出装置10は、回転検出部11や、本体部12、信号伝達部材13のほかに、必要に応じて備える取付部16図7を参照などを有する。なお説明の都合上、回転検出部11内に備えるセンサ素子11aに近い表面を正面と呼び、当該正面に対向してセンサ素子11aから離れた表面を裏面と呼ぶことにする。図1に示す本体部12は、後述するように成形機モールディングによって形成される。成形機は一体成形が可能であれば任意であり、例えば射出成形機や圧縮成形機などが該当する。本体部12の端面12aには、回転検出部11の一部である露出部位11eが突出するように露出して形成される。すなわち露出部位11eは、接合部位14から離れた回転検出部11の先端部位である。言い換えると、上記成形機で第1樹脂を用いて本体部12が一体成形される際、回転検出部11を保持していた保持部材20図1の例では二点鎖線で示す第1型体21および第2型体22の痕跡である。保持部材20の構成等については後述する。ランナー部30は、本体部12を形成する際に型枠内に第1樹脂を注入する部位である。保持部材20やランナー部30は、通常は成形機に備えるが、成形機とは別個に用意してもよい。保持部材20やランナー部30の位置や数量は、目的とする本体部12の形状や第1樹脂の材質等に応じて適切に設定される。本形態では、第1樹脂として、絶縁性を有するエポキシ樹脂EP;以下では単にEPと表記する。を用いる。回転検出部11の一部は、本体部12の端面12aから露出する。当該露出する回転検出部11の一部を以下では、露出部位11eと呼ぶ。露出部位11eは、本体部12の一体成形時に回転検出部11を保持する保持部材20の痕跡である。言い換えれば、露出部位11eは保持部材20で保持されているために本体部12が形成されない。次に、図2には回転検出部11の構成例を示す。具体的には、側面図を図2Aに示し、正面図平面図を図2Bに示す。図2に示す回転検出部11は、半導体チップからなる処理回路体11cを、封止体11dで一体成形した信号処理部品である。封止体11dは、処理回路体11cを封止シール可能な材質であれば任意であり、主に樹脂である。回転検出部11には、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力可能なリードフレーム11bを備える。図2Bの構成例では、四本のリードフレーム11bを一面に備える。図2Aでは、四本のうちで信号伝達部材13との接続に関与しない二本のリードフレーム11bの図示を省略している。リードフレーム11bに代えてあるいは併用して、リード線接続ピン端子等を用いてもよい。回転体は回転可能な物体であれば任意である。例えば、後述するハブベアリング図7A等を参照のほか、車輪ホイールを含む、回転電機発電機,電動機,電動発電機等などが該当する。図2に示す構成例の回転検出部11は、処理回路体11cの一面上面,正面側にセンサ素子11aを一体的に備える。よって、図2Aの上面側が正面側となり、下面側が裏面側となる。センサ素子11aは、回転体の回転状態を検出するセンサである。例えば、磁気エンコーダを備える回転体に対しては磁気センサを用いる。次に回転検出装置10の製造方法について、図3~図7を参照しながら説明する。回転検出装置10の製造方法は、接合工程、本体部成形工程および取付部成形工程からなる。以下では、各工程の具体例について説明する。接合工程接合工程は、回転検出部11のリードフレーム11bと信号伝達部材13との接合を行う工程である。信号伝達部材13は、回転検出部11具体的にはリードフレーム11bから出力される回転検出信号を外部装置に伝達可能な部材であれば任意である。外部装置は回転検出信号を処理する装置であり、例えばECUやコンピュータなどが該当する。本形態の信号伝達部材13は電線の一例である。具体的には図3Aに示すように、導電体の先端部13aを絶縁被覆部材13bで被覆する。先端部13aの形状は任意である。本形態の先端部13aは、リードフレーム11bとの接合を容易にするため、複数の細線芯線を縒り合わせた上で溶接例えば抵抗溶接や超音波溶接等を行って平板状に形成している。さらに、複数本本形態では2本の絶縁被覆部材13bを束ねて全体を絶縁被覆部材13cで被覆する。図示しないが、外来ノイズ等による回転検出信号への影響を抑制するため、絶縁被覆部材13bと絶縁被覆部材13cとの間にシールド線を介在させる場合がある。上述した信号伝達部材13による接合工程は、図3Aに示すようにリードフレーム11bと先端部13aとを相対的に接近して接触させ、接触状態のまま接合を行う。接合は、溶接やハンダ付けなどが該当する。なお上記接合の目的は電気的接続であるので、接合以外の接続方法例えばリードフレーム11bおよび先端部13aを導電線で巻き付けたり、リードフレーム11bと先端部13aとを捻り合わせたりする等で行ってもよい。接合後の状態は、図3Bに側面図で示し、図3Cに正面図平面図で示す。図3Cでは、リードフレーム11bと先端部13aとの接合を行った部位を接合部位14で示す。リードフレーム11bと先端部13aとが接合された後は、回転検出部11が軽量であるので、外力を加えない限りにおいて図3Bおよび図3Cに示す状態姿勢を維持することができる。そして、本体部成形工程で成形機による一体成形を行う前に、本体部12の形状に合わせて回転検出部11を位置決めする。この位置決めには、図4に示すように保持部材20を用いる。保持部材20は一以上の型体で構成され、図4に示す例では二つの第1型体21および第2型体22を用いている。第1型体21および第2型体22は、互いに対向する面を接触させて凹部20aを構成する。凹部20aは、本体部12の一体成形時に回転検出部11の一部すなわち露出部位11eを収容して保持する。回転検出部11の一部を保持可能な凹部20aを構成する保持部材20であれば、第1型体21と第2型体22とが互いに接触する接触面境界面は任意に設定できる。図4の構成例では、凹部20aに相当する凹部を第2型体22の接触面に設定し、第1型体21の接触面を平面に設定している。図示しない他の構成例で設定してもよい。例えば、凹部20aに相当する凹部を第1型体21の接触面に設定し、第2型体22の接触面を平面に設定する構成例が該当する。第1型体21および第2型体22の双方における接触面にそれぞれ凹部を設定し、当該接触面どうしを接触させて凹部20aを構成する構成例も該当する。第1型体21および第2型体22を一体化させた一つの型体に凹部20aを設定する構成例も該当する。三以上の型体を適切に組み合わせて凹部20aを設定する構成例も該当する。要するに、保持部材20全体として凹部20aを備えていればよい。一体成形時における回転検出部11の位置ずれを防止するため、凹部20aの形状寸法は露出部位11eに対応する回転検出部11の形状寸法とほぼ一致させる。ただ現実には、回転検出部11が損傷を受けるのを防止するために回転検出部11と保持部材20凹部20aとの間にクリアランスを持たせたり、回転検出部11の表面や保持部材20の各接触面にかかる形状が製造誤差等で相違したりする。その結果として、露出部位11eの一部または全部がEPで覆われる場合がある。本体部成形工程本体部成形工程は、回転検出部11の一部が露出する露出部位11eを有するように一体成形を行う工程である。具体的には、上述した接合工程によって接合される接合部位14、信号伝達部材13の一部および回転検出部11の一部を含めてEPによって一体成形し、本体部12を形成する。図4に示すように回転検出部11の一部を保持部材20で保持した状態で、成形機による一体成形を行う。成形機による一体成形については周知であるので、図示および説明を省略する。EPを用いる一体成形は接着力を有するので、回転検出部11や信号伝達部材13のシール性封止性を確保できる。一体成形後にランナー部30や保持部材20を取り外し、取り外し後の状態を図5に示す。図5には、本体部成形工程を行って一体成形された本体部12の構成例を示す。具体的には、図5Aには正面図を示し、図5Bには側面図を示す。図5Cおよび図5Dには、他の一体成形例を図5Aと同等の正面図で示す。図5Aに示す本体部12は、封止された回転検出部11から離れた位置に被取付部位12bを有する。被取付部位12bは後述する取付部成形工程を行って取付部16が一体成形される部位である。当該被取付部位12bの断面すなわち外周面の断面形状は、その一部が円すなわち複数の円弧で形成される図7Bを参照。他の一部には、直線平面や曲線曲面などの幾何学形状を含めてもよい。さらに被取付部位12bには、抜け止め防止機能を担う凹部12cを有する。この抜け止め防止機能は、後述する取付部成形工程を行って取付部16が一体成形された後、当該取付部16が所定方向図5Aの左右方向に動いて抜けるのを防止する。図5Bに示す本体部12において、被取付部位12bを除く部位は、当該被取付部位12bの径や幅よりも小さい直方体状に形成されている。図5Bの図面上側が正面側になり、図面下側が裏面側になる。図2Aとの対応関係から、正面側にセンサ素子11aが配置される。また、保持部材24の痕跡である露出部位11eは、本体部12の端面12aから突出する。図5Cおよび図5Dには、保持部材20に備える凹部20aの奥行き寸法図4の図面左側方向の長さによって相違する露出部位11eの一例を示す。図5Cには、図5Aよりも凹部20aの奥行き寸法が短い例を示す。これに対して図5Dには、図5Aよりも凹部20aの奥行き寸法が長い例を示す。このように凹部20aの奥行き寸法に応じて本体部12の端面12aから突出する露出部位11eの形状大きさが相違する。露出部位11eをどれだけ突出させるかは、本体部12の材質本形態ではEPや、回転体の種類、回転検出装置10を設置する位置、回転検出装置10と回転体との距離などに応じて適宜に設定される。例えば全体の1~99が該当する。被覆工程被覆工程は、露出部位11eの一部または全部を第2樹脂で被覆する工程である。本体部成形工程によって本体部12を一体成形しても、回転検出部11の露出部位11eに導電部材が露出突出を含む。以下同じである。する場合がある。本形態の導電部材は、例えば図2Aおよび図2Bの左側端面に露出するリードフレーム11bタイバーとも呼ばれる。が該当する。露出したリードフレーム11bが外部環境水分や粉塵等にさらされると、腐食やショート等が生じ、最悪の場合には回転検出部11が機能しなくなる可能性がある。そこで、回転検出部11の露出部位11eにリードフレーム11bが露出する場合には被覆工程を行う。露出するリードフレーム11bを含めて露出部位11eの一部または全部を第2樹脂で被覆し、露出したリードフレーム11bをシール封止する。本形態では、第2樹脂として、第1樹脂と同じくEPを用いる。EPを用いて目的部位を被覆する装置や方法は周知であるので、図示および説明を省略する。EPを用いて露出部位11eの一部または全部を被覆した後の状態を図6に示す。図6には、四通りの被覆例を示す。図6Aに示す被覆例は、露出部位11eの全部と、本体部12の一部端面12a側とを含めてEP15で被覆する。図6Bに示す被覆例は、露出部位11eの全部をEP15で被覆する。図6Cに示す被覆例は、露出部位11eの端部をEP15で被覆する。当該端部は、本体部12とは反対側の面以下では単に先端面と呼ぶ。の全部を含む部位である。図6Dに示す被覆例は、露出部位11eにおける先端面の一部をEP15で被覆する。これらの被覆例で共通するのは、露出したリードフレーム11bをシールするように被覆する。したがって、露出したリードフレーム11bをシールできる被覆であれば、図6の被覆例に限られない。取付部成形工程取付部成形工程は、上述した本体部成形工程で形成される本体部12の一部および信号伝達部材13の一部の双方を覆うように、第3樹脂によって一体成形し、取付部16を形成する。本形態では、第3樹脂として、ポリブチレンテレフタレートPBT;以下では単にPBTと表記する。を用いる。保持部材20とは別個であって図示しない保持部材で本体部12を保持した状態で、成形機による一体成形を行う。一体成形の際には、本体部12の対応する表面外周面が溶融して取付部16と一体的に形成される。取付部16の材質は、PBTであってもよく、本体部12と同様にEPであってもよい。成形機以外の加工機で一体成形を行う場合には、樹脂以外の材質例えば金属や炭素繊維等であってもよい。一体成形後の状態を図7に示す。図7Aには側面図を示し、図7Bには図7Aに示すVIIB-VIIB矢視の断面図を示す。また図7Aには、回転検出部11に備えるセンサ素子11a図2Aを参照が回転状態を検出する対象となる回転体40を二点鎖線で示す。本形態では、回転体40としてハブベアリングに設けられた磁気エンコーダを用いるとともに、センサ素子11aとして磁気センサを用いる。図7Aで模式的に示す取付部16は、ステーとも呼ばれ、図示するように本体部12の一部および信号伝達部材13の一部の双方を覆って形成される。この取付部16は、取付部本体16bに対して、取付用ブッシュ16aや、複数の端片16cなどを備える。取付用ブッシュ16aは、被取付体例えばフレーム等に回転検出装置10自体を固定するための穴を備えた部材で金属製のものが主に用いられる。複数の端片16cは、回転体40の回転状態を検出可能に回転検出装置10自体の姿勢を規制する。すなわち、回転検出部11具体的にはセンサ素子11aと回転体40具体的には被検出体とが対向するように回転検出装置10を配置させる。本体部12に形成される端面12aは、回転検出部11に対応する部位のうちで、回転体40から離れた位置に形成される。言い換えれば、回転検出部11内のセンサ素子11aは、信号伝達部材13の中心から回転体40側に偏位させて保持される。上述した実施の形態1によれば、以下に示す各効果を得ることができる。まず請求項1に対応し、回転検出装置10において、本体部12は、回転検出部11のリードフレーム11bと信号伝達部材13とを接合した後、当該接合した接合部位14、信号伝達部材13の一部および回転検出部11を含めてEP第1樹脂によって一体成形され、回転検出部11の一部が露出する露出部位11eを有する構成とした図1を参照。この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく、EPによって一体成形されるので、回転検出装置10全体特に本体部12の体格を小さく抑制することができる。EPには接着性があるので、信号伝達部材13や回転検出部11との接着を確実に行え、シール性封止性を確保しながらも、回転検出装置10全体の体格を従来よりも小さく抑制することができる。請求項2に対応し、露出部位11eは、接合部位14から離れた回転検出部11の先端部位である構成とした図1,図5を参照。この構成によれば、回転検出部11の先端部位は一体成形時に保持し易いので、時間と手間を要することなく回転検出装置10を製造できる。請求項3に対応し、露出部位11eは、一体成形時に回転検出部11を保持部材20で保持される部位である構成とした図4,図5を参照。この構成によれば、回転検出部11は一体成形時に保持部材20で保持されるので、本体部12における位置精度を確保することができる。請求項4に対応し、露出部位11eの一部または全部は、EP15第2樹脂によって被覆される構成とした図6,図7を参照。この構成によれば、露出部位11eにリードフレーム11b導電部材が露出していてもEPで被覆されるので、絶縁性を確保することができる。請求項5に対応し、露出部位11eは、EP15によってシールされる構成とした図6,図7を参照。この構成によれば、露出部位11eにリードフレーム11bが露出していてもシール性封止性を確保することができる。請求項6に対応し、露出部位11eの一部は、回転検出部11の表面に露出するリードフレーム11bを含む構成とした図6を参照。この構成によれば、回転検出部11の表面に露出するリードフレーム11bがEP15によって被覆されたりシールされたりするので、絶縁性やシール性を確保することができる。請求項7に対応し、第1樹脂と第2樹脂との双方に熱硬化性樹脂であるEPを用いる構成とした。この構成によれば、第1樹脂と第2樹脂との双方にEPを用いると、低圧で一体成形できるので回転検出部11に与える影響を低く抑えることができる。なお、第1樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点が第2樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点よりも低くなるように、第1樹脂と第2樹脂との双方に熱可塑性樹脂を用いる構成としてもよい。この場合には、第1樹脂を溶融させることなく第2樹脂で露出部位11eを被覆シールすることができる。さらに他の樹脂の組み合わせで構成してもよい。いずれの構成にせよ、時間と手間を要することなく回転検出装置10を製造することができる。第1樹脂と第2樹脂とに用いる樹脂の組み合わせ例について、下記の表1にまとめる。請求項8に対応し、本体部12を取り付ける取付部16を有する構成とした図7を参照。この構成によれば、本体部12ひいては回転検出装置10を被取付体例えばフレーム等に対して、容易に取り付けることができる。請求項9に対応し、取付部16は、本体部12の一部および信号伝達部材13の一部のうちで一方または双方を覆うように、PBT第3樹脂によって一体成形する構成とした図7を参照。この構成によれば、PBTを用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。請求項10に対応し、取付部16が一体成形される部位の本体部12は、断面の一部または全部が円または楕円で形成される構成とした図7Bを参照。この構成によれば、本体部12の断面の一部または全部を円に形成する場合には、全方位で均等に形成することができる。また断面の一部または全部を楕円に形成する場合には、本体部12の回転防止機能を持たせることができる。請求項11に対応し、回転検出装置10の製造方法において、回転検出部11のリードフレーム11bと信号伝達部材13とを接合する接合工程と、接合工程によって接合される接合部位14、信号伝達部材13の一部および回転検出部11を含めてEP第1樹脂によって回転検出部11の一部が露出する露出部位11eを有するように一体成形されることで本体部12を形成する本体部成形工程とを有する構成とした。この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく接合工程と本体部成形工程とを行うだけで、信号伝達部材13の一部および回転検出部11を含めてEPによって一体成形される。よって、回転検出装置10全体特に本体部12の体格を小さく抑制することができる。EPには接着性があるので、信号伝達部材13や回転検出部11等との接着を確実に行え、回転検出装置10全体の体格を従来よりも小さく抑制することができる。また、時間と手間を要することなく回転検出装置10を製造できる。請求項12に対応し、露出部位11eの一部または全部をEP第2樹脂で被覆する被覆工程を有する構成とした。この構成によれば、露出するリードフレーム11b導電部材がEPで被覆工程によって被覆されるので、絶縁性を確保することができる。請求項13に対応し、本体部12の一部および信号伝達部材13の一部のうちで一方または双方を覆うように、PBT第3樹脂によって一体成形されることで取付部16を形成する取付部成形工程を有する構成とした。この構成によれば、PBTを用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。実施の形態2上述した実施の形態2は、図8を参照しながら説明する。回転検出装置10の構成等は実施の形態1と同様であり、図示および説明を簡単にするために実施の形態2では実施の形態1と異なる点について説明する。よって実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。上述した実施の形態2が実施の形態1と異なるのは、取付部16の構成である。図7Aに代わる取付部16の構成例を図8に正面図で示す。図8に示す取付部16は、取付部本体16bに対して、取付用ブッシュ16aや凹部16eなどを備える。言い換えれば、複数の端片16cに代えて凹部16eを設ける構成である。この凹部16eは、Oリング16dを嵌め込むことができるように、断面の全部が円に形成される部位の外周面に形成される。図8の構成例では、図7Aと比べて取付用ブッシュ16aの位置が90°ずれる回転するように取付部本体16bを形成している。この構成によれば、取付部16の構成が異なるだけであるので、実施の形態1と同様の作用効果が得られる。他の実施の形態以上では本発明を実施するための形態について実施の形態1,2に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。上述した実施の形態1では、取付部16は、取付部本体16bが回転体40の面に対して交差直交する方向に延ばして形成する構成とした図7Aを参照。この形態に代えて、図9に示すように、取付部本体16bが回転体40の面に対して平行回転体40と干渉しない非平行を含む。となる方向に延ばして形成する構成としてもよい。言い換えれば、図8に示す取付部16と同様にして実施の形態1の取付部16を形成する。被取付体の位置によっては、回転体40の面に対して角度θ0°<θ<180°を持たせて延ばして形成する構成としてもよい。いずれの構成にせよ、取付部16の構成が異なるだけであるので、実施の形態1と同様の作用効果を得ることができる。上述した実施の形態1,2では、回転検出部11の先端面を保持部材20で保持してEPによる一体成形を行って本体部12を形成した図1,図5等を参照。この形態に代えてあるいは併用して、回転検出部11の先端面以外の部位を保持部材20で保持してEPによる一体成形を行って本体部12を形成してもよい。こうして形成した本体部12の一例を図10に示す。いずれの構成にせよ、保持部材20の凹部20aが異なる形状に過ぎず、露出部位11eの構成が異なるだけであるので、実施の形態1,2と同様の作用効果を得ることができる。なお、図10に示す各構成例についても導電部材リードフレーム11bが露出する場合には、図6に示すような被覆を行う必要がある。図10Aには、回転検出部11の側面リードフレーム11bが露出または突出していない面を保持部材20で保持してEPによる一体成形を行った本体部12の一例を示す。図10Aの構成例では、回転検出部11の片側側面が露出部位11eとなっている。図示しないが、回転検出部11の両側側面が露出部位11eとなるように一体成形してもよい。この場合の端面12aは本体部12の長手方向に現れる。図10Bには、回転検出部11の角部を保持部材20で保持してEPによる一体成形を行った本体部12の一例を示す。図10Bの構成例では、回転検出部11の先端面に関連する二箇所の角部が露出部位11eとなっている。図示しないが、二箇所の角部のうちで一方の角部のみが露出部位11eとなるように一体成形してもよい。同様に、いずれか三箇所の角部または四箇所全部の角部が露出部位11eとなるように一体成形してもよい。上述した実施の形態1,2では、センサ素子11aを回転検出部11内に備える構成とした図2を参照。この形態に代えて、回転検出部11とは別体にセンサ素子11aを備える構成としてもよい。この場合には、センサ素子11aで検出される信号を回転検出部11特に処理回路体11cに伝達するための信号線リードフレームを含むが必要となる。また、本体部成形工程では、回転検出部11、接合部位14、信号伝達部材13とともにセンサ素子11aを第1樹脂によって一体成形し、本体部12を形成する必要がある。センサ素子11aと回転検出部11として一体とするか、別体にするかの相違に過ぎないので、実施の形態1,2と同様の作用効果を得ることができる。上述した実施の形態1,2では、処理回路体11cは、センサ素子11aで検出された信号を処理する回路が形成された半導体チップを用いる構成とした図2を参照。この形態に代えて、ICやLSI等のような半導体素子を用いる構成や、半導体素子,回路素子,接続用部品等のような回路部品を実装する基板を用いる構成としてもよい。処理回路体11cの構成に相違があるにすぎず、センサ素子11aで検出された信号を処理する機能を備えていれば、実施の形態1,2と同様の作用効果を得ることができる。上述した実施の形態1,2では、第1樹脂および第2樹脂として熱硬化性樹脂の一つであるエポキシ樹脂EPを用い、第3樹脂として熱可塑性樹脂の一つであるポリブチレンテレフタレートPBTを用いて形成する構成とした図5,図7,図8を参照。この形態に代えて、上述した表1に示す組み合わせのほかに、他の樹脂を用いて形成する構成としてもよい。例えば、熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂PF、メラミン樹脂MF、尿素樹脂ユリア樹脂、UF、不飽和ポリエステル樹脂UP、アルキド樹脂、ポリウレタンPUR、熱硬化性ポリイミドPIなどを用いてもよい。熱可塑性樹脂として、ポリエチレンPE、高密度ポリエチレンHDPE、中密度ポリエチレンMDPE、低密度ポリエチレンLDPE、ポリプロピレンPP、ポリ塩化ビニルPVC、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレンPS、ポリ酢酸ビニルPVAc、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、アクリロニトリルブタジエンスチレンABS樹脂、AS樹脂、アクリル樹脂PMMA、ポリアミドPA、ナイロン、ポリアセタールPOM、ポリカーボネートPC、変性ポリフェニレンエーテルm-PPE,変性PPE,PPO、ポリエチレンテレフタレートPET、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレートGF-PET、環状ポリオレフィンCOP、ポリフェニレンスルファイドPPS、ポリスルホンPSF、ポリエーテルサルフォンPES、非晶ポリアリレートPAR、液晶ポリマーLCP、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、熱可塑性ポリイミドPI、ポリアミドイミドPAIなどを用いてもよい。熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に代えてあるいは併用して、ガラス繊維強化プラスチックGFRPや炭素繊維強化プラスチックCFRP等の繊維強化プラスチックを用いてもよい。いずれを用いるにせよ、実施の形態1,2と同様の作用効果を得ることができる。"