"基板を上型と下型によって挟持し、割り折ることで分割する基板分割装置であって、前記上型を上部から押圧するプッシャーを備え、前記上型及び下型は各々に、基板の分割数に応じた複数の挟持部と、前記挟持部の角度を任意の角度に調整する回転軸と、前記挟持部を水平方向にスライドさせて分割した基板同士を離間させる離間手段と、を有し、前記下型の挟持部に載置された基板を前記上型の挟持部によって挟持し、前記回転軸によって前記挟持部を回転させることで挟持した基板を割り折り、その後離間手段によって分割した基板を離間させることを特徴とする基板分割装置。前記上型の回転軸と前記下型の回転軸は、前記上型及び前記下型の挟持部によって基板を挟んだ状態において同一線上の回転軸とすることを特徴とする請求項1記載の基板分割装置。前記プッシャーと前記上型挟持部との当接部に、回転可能な車輪部を設け、前記上型挟持部の上方に平坦な傾斜面を形成し、前記離間手段による挟持部の離間の際、前記車輪部が前記平坦部を回転摺動することを特徴とする請求項1または2記載の基板分割装置。前記回転軸には前記挟持部を水平に維持するための付勢手段を備えていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載の基板分割装置。しかしながら、上記特許文献1の方法は、分割位置に隣接する2枚の基板は、分割するための圧力によって抑えられているだけであり、スリットの通りに適切に分割されない虞があり分割不良が生じる可能性が非常に高いという欠点がある。また、特許文献2の構成においても、分割位置に近いところを点固定部材とし、セットテーブルから突出する側の基板を押圧するだけであり、分割位置の押圧する面積が非常に少ないことも原因となり分割不良が起こる可能性は極めて高い。本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、分割不良の発生率を著しく抑制した基板分割装置であって、更に分割した基板同士が接触して破損や変形することを防止することが可能な基板分割装置を提供することを目的とする。請求項1に係る基板分割装置は、基板を上型と下型によって挟持し、割り折ることで分割する基板分割装置であって、前記上型を上部から押圧するプッシャーを備え、前記上型及び下型は各々に、基板の分割数に応じた複数の挟持部と、前記挟持部の角度を任意の角度に調整する回転軸と、前記挟持部を水平方向にスライドさせて分割した基板同士を離間させる離間手段と、を有し、前記下型の挟持部に載置された基板を前記上型の挟持部によって挟持し、前記回転軸によって前記挟持部を回転させることで挟持した基板を割り折り、その後離間手段によって分割した基板を離間させることを特徴とする。請求項1の構成によれば、基板を挟持することで分割不良を防止することができ、上型離間機構及び下型離間機構によって分割された基板同士の距離を離すことができるから、基板を分割した際、分割された基板同士が互いに接触してしまい、分割部に生じるバリなどによって破損や変形することを防止することができる。請求項2に係る基板分割装置は、請求項1記載の基板分割装置において、前記上型の回転軸と前記下型の回転軸は、前記上型及び前記下型の挟持部によって基板を挟んだ状態において同一線上の回転軸とすることを特徴とする。請求項2の構成によれば、上型挟持部及び下型挟持部を回転させるための回転軸を、基板を挟んだ状態において同一線上の回転軸とすることで、基板を挟持した状態において上側挟持部及び下型挟持部の位置が基板に対して相対的に動かないようできるため、基板の挟持を確実に維持することができる。請求項3に係る基板分割装置は、請求項1または2記載の基板分割装置において、前記プッシャーと前記上型挟持部との当接部に、回転可能な車輪部を設け、前記上型挟持部の上方に平坦な傾斜面を形成し、前記離間手段による挟持部の離間の際、前記車輪部が前記平坦部を回転摺動することを特徴とする。請求項3の構成によれば、プッシャーによって上型挟持部を押圧して、基板を分割した直後の状態を維持したまま、車輪部が上型挟持部の傾斜面を回転摺動することで、上型挟持部及び下型挟持部を円滑にスライドさせることができる。請求項4に係る基板分割装置は、請求項1乃至3の何れか1項記載の基板分割装置において、前記回転軸には前記挟持部を水平に維持するための付勢手段を備えていることを特徴とする。請求項4の構成によれば、上型及び下型挟持部が自重によって上型及び下型回転軸を中心に下方に傾くことを防止でき、プッシャーの押圧により挟持部が傾斜される場合を除く平時には各挟持部を水平に保つことができる。上記のような基板分割装置によれば、基板の分割不良を防止し、例えば樹脂製等の基板の分割の際、分割部分に生じるバリが基板の縁から延出してしまった場合であっても、基板同士を離間させることで、基板同士の接触による基板の破損や変形を防止することができる。以下、本発明を実施するための形態としての実施例を図1から図6を参照して説明する。もちろん、本発明は、その発明の趣旨に反さない範囲で、実施例において説明した以外のものに対しても容易に適用可能なことは説明を要するまでもない。本実施例における基板分割装置の構成について、図1に示す基板分割装置の概略たる斜視図に基づいて説明する。本実施例では基板を3つに分割する基板分割装置の説明を行う。10は、基板分割装置である。50は電子回路等に用いられる樹脂製あるいはセラミック製の基板である。11は上型部、12は下型部である。上型部11は図示しない駆動手段によって下型12の上方を上下動可能に構成されている。13は基板を挟むための上型挟持部である。上型挟持部13には上面に傾斜面13aが形成される。14は上型挟持部13を外側に向けて傾けるための上型回転機構である。15は上型挟持部13の下部に取り付けられ、上型挟持部13と後述の下型挟持部とで基板を挟む際に、基板の位置のズレを防止するための上型樹脂部である。上型樹脂部15はテフロン登録商標素材を用いる。16は下型挟持部である。17は下型挟持部16を外側に向けて傾けるための下型回転機構である。18はショア硬度90のウレタン材を用いた下型樹脂部であり、この下型樹脂部18は下型挟持部16の上部に取り付けられている。19は上型挟持部13をスライドさせるための上型離間機構である。20は上型挟持部13を下方に押し下げるためのプッシャーである。30は上型中央挟持部、31は下型中央挟持部である。続いて、基板分割装置10の細部について、図2に基づいて説明する。20aはプッシャー20が上型挟持部13の傾斜面13aを回転摺動するための車輪部である。21は上型回転機構14を傾けるための上型回転軸である。22は下型回転機構17傾けるための下型回転軸である。尚、各々の回転軸21,22は外周に沿うようにして図示しない付勢手段たるスプリングを備えており、各々の挟持部13,16の樹脂部15,18は平時においてスプリングによる復元力により水平に保たれている。23は下型挟持部16をスライドさせるための下型離間機構である。上型離間機構19及び下型離間機構23は駆動源たるエアシリンダにより、駆動されるものである。次に、基板分割装置10等を適用した基板の分割動作工程について図1~図6に基づいて説明する。図1aに示すように、上型部11が上方に移動し、上型部11と下型部12との間隙に搬送ロボット100によって基板50が搬送され、下型部12の下型樹脂部18上に載置される。基板50の載置後、搬送ロボット100が上型部11と下型部12の間から移動したら、図1bに示すように上型部11が下方に移動し、上型挟持部13の下面にある上型樹脂部15と、下型挟持部16の上面にある下型樹脂部18によって基板を挟持する。図3は基板50を挟持した状態の基板分割装置10の断面図である。続いて図4に示すように、プッシャー20が下方に下がり、このプッシャー20が車輪部20aを介して上型挟持部13の傾斜面13aを押圧する。その際、上型回転軸21によって上型回転機構14が、下型回転軸22によって下型回転機構17が、それぞれ回転し、上型挟持部13及び下型挟持部16が基板50を挟持した状態で外側に傾斜し、基板50を3つに分割する。上型挟持部13の傾斜面は、図4に示すように、この状態において水平となるような角度で傾斜することが望ましい。また、この状態においては、基板50の分割部分には、分割に伴うバリなどが発生し、分割後の基板50のサイズが規定の寸法を超えている可能性がある。そこで、このまま傾斜した挟持部13、16を水平に戻す図3の挟持部13、16状態と、中央の挟持部30、31に挟持された基板50のバリと、左右の挟持部13、16に挟持された基板50のバリとが衝突し、基板50が変形や破損する虞がある。これを防止するため、図5に示すように上型挟持部13、下型挟持部16のそれぞれを、上型離間機構19及び下型離間機構23によって外側へスライドさせ、中央及び左右の挟持部によって分割された基板50を離間させる。これにより分割された基板50にバリが発生していても、基板50同士の接触を防止することができる。尚、プッシャー20先端の車輪部20aが上型挟持部13の傾斜面13aを回転摺動することで、上下の挟持部13,16は傾斜した状態を維持しながら外側へスライドすることができる。続いて図6に示すように、プッシャー20が上方に移動し、図示しない付勢手段たるスプリングの復元力によって、回転軸21,22を介して上下の挟持部13、16が回転し、挟持した基板50が水平位置となるよう上下の挟持部13,16を元の位置に復元する。その後上型部11が上方に移動し、搬送ロボット100によって分割された基板50が基板分割装置10から搬出される。その後上下の離間機構19、23がそれぞれ内側の元の位置に移動し、図3に示すように初期位置へと上下の挟持部13、16を移動させ、次の基板50の分割の受け入れの待機状態となる。上記のような構成の基板分割装置10によれば、基板の搬入から分割、搬出までの自動化において、分割時に生じるバリによって基板が接触し、変形や破損することを確実に防止することができる。また、上型樹脂部15と下型樹脂部18によって基板50を点や線ではなく面で抑えることができるので、基板の分割不良を起こすことなく、精度の高い分割を行うことができる。以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えばプッシャー20の先端を車輪部20aとしたがこれに限定せず、プッシャー先端の素材と上型挟持部13の傾斜面13aの素材を摩擦係数の低い素材とすることで、上下の挟持部13,16がスライドする際にプッシャー先端が傾斜面13a上を滑るような構成としてもなんら問題ない。また、上型樹脂部15をテフロン登録商標、下型樹脂部18をショア硬度90のウレタンとしたがこれに限定せず、基板50の厚さや表面の素材形状等に合わせて適宜選択すればよい。さらに、図示しない付勢手段をスプリングとしたが、その他復元力を実現可能な方法を適宜選択することが可能である。"