"少なくとも最内層にシーラント層を有する電子部品等包装用の無塵包装袋において、最外層表面に導電性高分子塗層が形成されてなることを特徴とする自動包装適性に優れた無塵包装袋。前記無塵包装袋は、最外層がポリエステルフィルムであり、最内層のシーラント層が直鎖状低密度ポリエチレンである少なくとも2層以上の積層材料からなる請求項1に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。前記導電性高分子塗層が、ポリチオフェン系高分子からなることを特徴とする請求項1または2に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。前記導電性高分子塗層が、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、およびポリエチレンジオキシチオフェンのうちの1種または2種以上からなる請求項3に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。導電性高分子塗層を形成した前記最外層のフィルム表面の表面固有抵抗率が、105~1014Ω/sqである請求項1~4のいずれか1項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。導電性高分子塗層を形成した前記最外層のフィルム表面の表面固有抵抗率が、109~1012Ω/sqである請求項1~4のいずれか1項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。前記導電性高分子塗層は、導電性高分子の塗布量が固形分で0.1~1000mg/m2の均一塗膜からなる請求項1~6のいずれか1項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。前記導電性高分子塗層は、導電性高分子の塗布量が固形分で1~100mg/m2の均一塗膜からなる請求項1~6のいずれか1項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。本発明は、上記のような無塵包装袋、即ちイオン不純物や浮遊粒子を発生させないことが求められ、そのために一般的な帯電防止剤の使用が難しく、殊に内袋にあっては透明性も求められるためカーボンブラックの使用も忌避されるような電子材料部品等包装用の無塵包装袋を特定対象物として、該無塵包装袋に求められる上記のような諸要請を満足しながら、自動包装機で包装する際に、自動給袋搬送装置の吸盤等で空袋を一袋づつ取出す工程において、静電気障害による前記のような空袋付着や位置ずれ等の工程トラブルを発生するのを効果的に防止しうると共に、比較的安価に実施可能である自動包装適性に優れた無塵包装袋の提供を目的とする。本発明者らは、上記のような技術的課題に対し、種々実験と研究を重ねたところ、自動包装機の給袋装置による空袋ピックアップ搬送時における上記のような静電気障害、工程トラブルの発生防止のためには、無塵包装袋の表面固有抵抗率をせいぜい1014Ω/sq以下にコントロールできれば、必要かつ十分に所期効果を達成しうることを見出すに至った。そこで、このような知見に基づき、更に種々の帯電防止対策について試行実験を重ねた結果、包装袋の表面に好ましくは特定種類の導電性高分子による、しかもその極めて僅少量の塗布による、分布状態の疎らな導電性高分子層を形成せしめたものとすることにより、格別大幅なコストの増大を招くことなく、汚染防止、透明性等の無塵包装袋に求められる各種性能を遜色なく保有しながら、該包装体の表面抵抗率を1014Ω/sq以下に下げ剥離帯電を抑制することが可能であることを見出し、本発明を完成し得たものである。そこで、本発明は、上記の目的を達成するための手段として以下の構成を提示する。[1]少なくとも最内層にシーラント層を有する電子部品等包装用の無塵包装袋において、最外層表面に導電性高分子塗層が形成されてなることを特徴とする自動包装適性に優れた無塵包装袋。[2]前記無塵包装袋は、最外層がポリエステルフィルムであり、最内層のシーラント層が直鎖状低密度ポリエチレンである少なくとも2層以上の積層材料からなる前項[1]に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。[3]前記導電性高分子塗層が、ポリチオフェン系高分子からなることを特徴とする前項[1]または[2]に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。[4]前記導電性高分子塗層が、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、およびポリエチレンジオキシチオフェンのうちの1種または2種以上からなる前項[3]に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。[5]導電性高分子塗層を形成した前記最外層のフィルム表面の表面固有抵抗率が、105~1014Ω/sqである前項[1]~[4]のいずれか1項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。[6]導電性高分子塗層を形成した前記最外層のフィルム表面の表面固有抵抗率が、109~1012Ω/sqである前項[1]~[4]のいずれか1項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。[7]前記導電性高分子塗層は、導電性高分子の塗布量が固形分で0.1~1000mg/m2の均一塗膜からなる前項[1]~[6]のいずれか1項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。[8]前記導電性高分子塗層は、導電性高分子の塗布量が固形分で1~100mg/m2の均一塗膜からなる請求項1~6のいずれか1項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。本発明は、先ず前記[1]項に記載のように、電子材料部品等包装用の無塵包装袋において、その最内層側のシーラント層と反対側の最外層表面に導電性高分子塗層が形成されていることを基本的な特徴点とする。ここに、導電性高分子とは、基材に塗布した際に102~1010Ω/sqの表面抵抗率を示す高分子化合物である。それ自体高い電気伝導性を持つため、プラスチック表面への少量の塗布でも優れた帯電防止性能を発揮する。従って、格別大幅なコストの増大を招くことのない極めて僅少量の塗布によって所期する帯電防止性能のための表面固有抵抗率105~1014Ω/sqを実現することができる。ひいては、これによって得られる帯電防止性能により、自動給袋装置による包装袋の吸着取り出し工程時の剥離帯電を抑制でき、前記のような静電気障害による袋の搬送トラブルの発生を確実に防止できる。従って、比較的廉価に自動包装適性に優れた無塵包装袋を提供しうる。また、導電性高分子の代表的な物質としては、ポリアセチレン、ポリチオフェン類などが挙げられるが、いずれも金属イオンその他の無機イオンを含まない。しかも浮遊粒子を発生することもない。従って、帯電防止対策が施されることに起因するイオンや微粒子による汚染のおそれがなく、電子材料部品や製品の包装用袋に求められる高度の無塵袋としての性能を阻害しない。電子材料部品等包装用の無塵袋として、強度、ヒートシール適性、透明性、製袋適性等の点から最も好ましいものと考えられる積層材料は、前項[2]に記載されるような少なくとも強度部材としての最外層がポリエステルフィルムからなり、最内層のシーラント層が直鎖状低密度ポリエチレンからなる少なくとも2層以上の積層体である。また、前記導電性高分子材料としては、前記[3]項のようにポリチオフェン系高分子を用いるのが好適である。即ち、付与しうる表面固有抵抗率、積層材料の最外層との密着性、透明性等の点で有利である。なかでも、前記[4]項のようにポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、ポリエチレンジオキシチオフェンのうちの1種または2種以上の使用が好適である。上記導電性高分子による帯電防止塗層を形成した包装袋の積層材料表面の表面固有抵抗率は、前記[5]項のように少なくとも105~1014Ω/sqの範囲に設定され、好ましくは前記[6]項のように109~1012Ω/sqの範囲に設定される。このような表面固有抵抗率の範囲設定により、包装袋の自動給袋搬送時における前記のような工程トラブルの発生防止に必要な帯電防止性能を付与しつつ、塗布量を抑制してコストの増大を防ぎ、自動包装適性に優れた無塵包装袋を比較的安価に提供しうる。そしてまた、上記のような表面固有抵抗率を実現するためには、前記[7]項に示すように導電性高分子の塗布量を固形分で0.1~1000mg/m2の範囲に、特に好ましくは前記[8]項に示すように1~100mg/m2の範囲に設定する。このような塗布量のコントロールにより、均一塗膜において表面固有抵抗率を前記のような望ましい範囲に制御できる。先ず、本発明の適用対象物とする電子材料部品等包装用の無塵包装袋の材料である積層体1の基本的な積層構成について説明する。その代表的な積層構成例を図1に示す。該積層体1は、基材層3と最内層としてのシーラント層2とを備えてなるものであり、本実施形態では、前記基材層3は、表面最外層4と中間層5を備えている。また、本実施形態では、前記各層245は、接着剤図示略によるドライラミネート法により貼り合わされている。前記シーラント層2は、密度0.910~0.940程度の直鎖状低密度ポリエチレンフィルムからなり、好ましくはなるべく添加剤滑材、アンチブロッキング材、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を含有しないものが用いられる。その他、前記特許文献2に記載されているような直鎖状エチレン-αオレフィン共重合体であって、メタロセン触媒を重合触媒に用いて製造された共重合体とか、又はチーグラー触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状エチレン-αオレフィン共重合体であって、イオン不純物除去操作を経て含有イオン不純物が低減または除去されたものが好適使用される。本発明の適用対象とする包装袋用材料は、上記シーラント層に用いる樹脂による単層構成のものでもこれを排除するものではないが、好ましくは該シーラント層2と、これに積層された基材層3とを備えた少なくとも2層以上の積層体からなる。また前記基材層3は、少なくとも表面最外層4を備えており、必要に応じてさらに1層又は2層以上の中間層5を備えた構成が採用される。前記表面最外層4としては、特に限定されるものではないが、例えば、光遮蔽性、酸素ガスバリア性、水蒸気バリア性等を有するバリア性フィルムからなる層等が挙げられる。また、特に内袋用の最外層としては、本発明の包装袋10に収納した包装対象物を確認できる点で、透明であるのが好ましい。また、包装対象物が光による影響を受けやすい場合には光遮蔽性を有するバリア性フィルムを用いる。前記最外層4の材料フィルムとしては、例えば二軸延伸ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、二軸延伸ポリプロピレンPPフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム等のほか、ポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールをコーティングした二軸延伸PETフィルム、二軸延伸PPフィルム、さらにはエチレン-酢酸ビニル共重合体鹸化物のフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム等を用いることができる。また、前記最外層4として、光遮蔽性及び酸素ガスバリア性を必要とするときは、例えば、酸化ケイ素やアルミニウム等の金属または金属酸化物が蒸着され、あるいはアルミニウム箔が貼着された前記フィルムを用いることができる。前記中間層5は、主に、積層体1の機械的強度突き刺し強度、各種バリア性を補うための層である。この中間層5に用いられるフィルムとしては、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドナイロン-6、ナイロン-6,6等、セルロースアセテート、エチレン-酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリカーボネート等のプラスチックの延伸または未延伸フィルム、紙、アルミニウム箔などが挙げられる。なお、前記各層245を熱可塑性樹脂、例えばポリエチレンフィルムによる溶融押出層PE押出層を介して接着一体化した積層体を採用しても良い。この発明の適用対象とする包装用積層体1における具体的な層構成を以下に列挙するが、層構成は特にこれら例示のものに限定されるものではない。なお、下記において、LLDは直鎖状低密度ポリエチレン、PETは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、Nyは二軸延伸ポリアミドフィルム、PEEXTは低密度ポリエチレンによる押出接着層を示す。LLDPET/Ny/LLD、PET/Ny/PEEXT/LLDPET/LLDPET/PEEXT/LLDシリカ蒸着PET/Ny/LLDシリカ蒸着PET/Ny/PEEXT/LLDシリカ蒸着PET/LLDシリカ蒸着PET/PEEXT/LLD本発明は、上記のような主として積層体1をもって製袋されるところの図2イに示すようなボックス型の無塵包装袋、あるいは図2ロに示すような封筒型の無塵包装袋10Aにおいて、その自動包装適性を改善するために、包装用材料の最外層の外面、即ちシーラント層の反対側の表面に図1に示すように導電性高分子による稀薄ないし疎らな導電性高分子塗層6を形成することを特徴とするものである。即ち、電子材料部品や製品を収納したボックス状樹脂ケースを、上記の包装袋10内に自動包装機を用いて包装するに際し、図3に示すように給袋ステーションに積上げられた包装袋10を、自動給袋等のピックアップ搬送手段により、上位のものから順次1袋づつ持ち上げ矢印a、そして梱包ステーションに向けて搬送する矢印b時に、静電気影響、特に剥離帯電による影響で、下位の袋がくっついて一緒に持ち上げられたり、あるいは位置ずれを起こして、正規位置、正規姿勢での包装袋の自動給送が防げられる工程トラブルの発生を防止するために、上記の導電性高分子塗層を形成するものである。ここに、上記導電性高分子塗層6に用いる導電性高分子というのは、前述したように基材に塗布した際に102~1010Ω/sqの表面固有抵抗率を示すような高い導電性を有する高分子化合物であり、具体的には、ポリアセチレン、ポリチオフェン類などを例示できる。なかでもポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、あるいはポリエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン系導電性高分子を好適に使用しうる。このようなポリチオフェン系導電性高分子は、従来の一般的によく用いられている帯電防止剤と違い、それ自体が導電性を示すため、湿度の影響をほとんど受けることがなく、しかもポリエチレンテレフタレート等からなる最外層4の樹脂フィルムに対して強い密着性を示す。このため、フィルムの帯電防止剤として一般的な表面活性剤等の練り込み型のものと違い、表面へのブリード成分による弊害を生じることがないし、金属、イオン性の物質を含有していないので、イオン不純物などが溶出することもない。このため、収容する被包装物への汚染が極めて少ない。更には、導電性高分子のそれ自体が高い導電性を示すため、微量の塗布でも優れた帯電防止性能を発揮する。従って、元来非常に高価な物質である導電性高分子の極めて僅少量の使用で、所期する1014Ω/sq以下の表面抵抗値の付与を実現することが可能となり、ひいては格別大幅なコストアップを招来しない。このようなコスト上の観点から、導電性高分子の塗布による表面固有抵抗率は、帯電防止性能の範囲を超えてまで低い値に制御する必要はない。具体的には、105Ω/sq以上の表面固有抵抗率を付与しうることで必要かつ十分である。更に好ましくは、109~1012Ω/sqの範囲に設定することが望ましい。上記の表面固有抵抗率は、導電性高分子塗層における導電性高分子の塗層量に依存する。塗布量が多くなればなるほど表面固有抵抗率は下がり、導電性の方向に誘導される。しかしながら、本発明が目的とする自動包装適性、自動搬送給送適性の改善のために必要とする範囲を超えてまで多量に塗布することは、効果の一層の向上よりむしろ材料コストの面での不利益の方が大きい。従って、塗布量としては、導電性高分子の固形分換算において、せいぜい0.1~1000mg/m2の範囲とすべきであり、より好ましくは1~100mg/m2の範囲とすべきである。導電性高分子塗層6を形成するための塗布方法としては、導電性高分子の水性分散液によるグラビア塗装、スプレー塗装、スピンコーターによる塗装等、任意の手段を採用しうる。ここに分散液の濃度としては、固形分0.01~10重量に設定することにより、塗布量のコントロールも含めて塗布作業が行い易い。なお、本発明において規定する表面固有抵抗値は、アジレントテクノロジー社製ハイレジスタンスメーターによる測定値JISK6911に準拠によるものである。実施例及び比較例の包装用積層体の構成材料としては、下記のものを用いた。積層体構成材料PET1:二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ25μmシリカ蒸着PET1:シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ12μmNy1:二軸延伸ポリアミドフィルム厚さ15μmPE押出し:低密度ポリエチレン樹脂MFR5g/10min、密度0.924g/cm3LLD1:直鎖状低密度ポリエチレンMFR2g/10min、密度0.930g/cm3そして、上記構成材料により、表1の試料No,1~19に示す各種積層構成の包装用積層体を作製した。表1中、フィルム3を使用しない積層体は、他の構成材料フィルム1,2,4または1,4をポリウレタン系ドライラミネート接着剤を用いてドライラミネートしたものであり、フィルム3にPE押出しを用いた積層体は、押出サンドイッチラミネート法により積層一体化したものである。次に、上記各種積層体の試料No,1~16については、その最外層のPET表面またはシリカ蒸着PET表面に、下記の導電性高分子を用いて表1右欄に示すような各種の導電性高分子塗層を形成した。ここに、導電性高分子材料としては、下記A,B,Cの分散液を用い、これらをエタノール4:水1の希釈溶媒で希釈した溶液をグラビア塗装法により表1に示す塗布量で塗布したのち、100°C×1分の乾燥処理を施して上記導電性高分子塗層を形成するものとした。A:ポリエチレンジオキシチオフェン固形分4重量、分散媒水B:ポリイソチアナフテン固形分4重量、分散媒水C:ポリチオフェン固形分4重量、分散媒水一方、試料No,17~19については、導電性高分子塗層を有しないものとした。そこで、上記により得られた試料No,1~19の各種積層体により、図2ロに示したような封筒形の包装袋タテ×ヨコ:80cm×84cmを作製し、自動包装機により自動搬送給袋テストを行った。ここに、自動搬送テストは、包装袋50袋を1セットとして自動搬送装置にセットし、吸盤式ピックアップ搬送装置で上から1袋づつ取出し搬送操作を行った時に、袋が少なくとも一時的に2枚以上持ち上がる現象が生じたり、あるいは下位の袋が僅かでも位置ずれを起こした場合をエラーとして、その発生回数をカウントし、下記の評価基準で判定した。その結果を表1に併記した。評価:◎0回○1~2回△3~5回×5回以上表1の評価自動搬送テストの結果に示すように、本発明による導電性高分子による適正な帯電防止対策を施した試料については、自動給袋搬送工程において静電気影響による空袋付着あるいは位置ずれ等の工程トラブルを生じることがなく、所期するとおりに自動搬送適性を改善しうることを確認し得た。"