複数の電子部品を含む電子回路モジュール領域と、前記電子回路モジュール領域の外郭の周辺領域とを含む集合基板を用意し、弾性体の樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の前記電子回路モジュール領域の周辺領域に配設する壁部材配設工程と、前記電子回路モジュール領域に絶縁樹脂を載置する樹脂載置工程と、前記集合基板、前記絶縁樹脂及び前記樹脂流動抑制壁部材に成形圧力を加えるプレス工程と、を含むことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。前記樹脂載置工程において、前記絶縁樹脂は所定の厚みを有しているシート状であることを特徴とする請求項1に記載の電子回路モジュールの製造方法。前記電子回路モジュール領域は、平面視が多角形であり、前記樹脂流動抑制壁部材は、前記電子回路モジュール領域の外郭の各辺が交差する前記電子回路モジュール領域の周辺領域の角部において不連続となっていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子回路モジュールの製造方法。前記壁部材配設工程において、液体吐出装置が前記電子回路モジュール領域の周辺領域に前記弾性体となる液状の原材料を吐出し、前記樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の表面に配設することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子回路モジュールの製造方法。前記壁部材配設工程において、予め前記弾性体を枠状に成形した前記樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の表面に配設することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子回路モジュールの製造方法。前記プレス工程において、成形圧力規制部材が前記絶縁樹脂及び前記樹脂流動抑制壁部材に成形圧力を加える間隔を規制することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電子回路モジュールの製造方法。特許文献1及び特許文献2に記載された技術は、樹脂に圧力を加える金型を封止する対象の基板寸法に対応した形状とする必要がある。このため、特許文献1及び特許文献2に記載された技術は、封止する対象の基板の大きさまたは形状が変わる都度、金型を変更する必要がある。また、特許文献3に記載の技術は、下板の上に基板の周囲を取囲む弾性材料からなる堰を封止用液状樹脂がオーバーフローすることを前提としており、オーバーフローした封止用液状樹脂が後工程において不具合となるおそれがある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、集合基板の形状に応じた金型を不用とし、絶縁樹脂の流動を抑制する電子回路モジュール部品の製造方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決し目的を達成するために、電子回路モジュールの製造方法は、複数の電子部品を含む電子回路モジュール領域と、前記電子回路モジュール領域の外郭の周辺領域とを含む集合基板を用意し、弾性体の樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の前記電子回路モジュール領域の周辺領域に配設する壁部材配設工程と、前記電子回路モジュール領域に絶縁樹脂を載置する樹脂載置工程と、前記集合基板、前記絶縁樹脂及び前記樹脂流動抑制壁部材に成形圧力を加えるプレス工程と、を含むことを特徴とする。この電子回路モジュールの製造方法により、集合基板に応じた金型の交換を抑制することができる。また、電子回路モジュールの製造方法は、弾性体の樹脂流動抑制壁部材により絶縁樹脂の流れを抑制することができる。弾性体の樹脂流動抑制壁部材は、成形圧力を封じ込めて、樹脂流動抑制壁部材と電子部品との間、電子部品間または電子部品下等の空間の樹脂充填性を向上させることができる。上記電子回路モジュールの製造方法により、集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を直接形成するため、集合基板に反りがあっても、プレス工程と同時に集合基板の反りが矯正される。このため、プレス装置は、反り矯正用の治具を不要とし、電子回路モジュール部品を製造するコストを安価にし、製造の手間も低減する。そして、上記電子回路モジュールの製造方法は、電子回路モジュール部品の品質を向上することができる。上記電子回路モジュールの製造方法のプレス工程において、プレス装置のプレス上盤及びプレス下盤の間隔を制御する場合、容易に電子回路モジュール領域上の絶縁樹脂の所定の厚みを得ることができる。本発明の望ましい態様として、前記樹脂載置工程において、前記絶縁樹脂は所定の厚みを有しているシート状であることが好ましい。絶縁樹脂は定まった形を有していることにより、絶縁樹脂量をあらかじめ規定できる。このため、集合基板に反りがあっても、液状樹脂または粉状樹脂と比較して、集合基板の反りによる集合基板面内の樹脂量のばらつきを抑制することができる。例えば、絶縁樹脂にシート状の樹脂を使用することにより、絶縁樹脂は樹脂流動抑制壁部材に囲まれる内側に容易に載置できる。本発明の望ましい態様として、前記電子回路モジュール領域は、平面視が多角形であり、前記樹脂流動抑制壁部材は、前記電子回路モジュール領域の外郭の各辺が交差する前記電子回路モジュール領域の周辺領域の角部において不連続となっていることが好ましい。集合基板の中央から外側に圧力が加えられた絶縁樹脂は、集合基板の角部には流れ難い傾向にある。樹脂流動抑制壁部材を周辺領域の角部において不連続とすることにより、電子回路モジュール領域の外郭は、樹脂流動抑制壁部材がある部分と、樹脂流動抑制壁部材がない部分とに分けられる。樹脂流動抑制壁部材がない部分には、上記電子回路モジュールの製造方法のプレス工程において、軟化した絶縁樹脂が誘導され流れる。また、樹脂流動抑制壁部材は、集合基板の周辺領域の角部において不連続となっているため、樹脂流動抑制壁部材がない。このため、軟化した絶縁樹脂が角部に誘導され流れこむので、電子回路モジュールの製造方法は、角部に近い電子回路モジュール領域の樹脂充填性を向上することができる。本発明の望ましい態様として、前記壁部材配設工程において、液体吐出装置が前記電子回路モジュール領域の周辺領域に前記弾性体となる液状の原材料を吐出し、前記樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の表面に配設することが好ましい。これにより、樹脂流動抑制壁部材の形状の自由度を高めることができる。液体吐出装置は、集合基板の大きさまたは形に応じた樹脂流動抑制壁部材の形状を容易かつ安価につくることができる。本発明の望ましい態様として、前記壁部材配設工程において、予め前記弾性体を枠状に成形した前記樹脂流動抑制壁部材を前記集合基板の表面に配設することが好ましい。これにより、樹脂流動抑制壁部材を予め製造しておくことができるので、樹脂流動抑制壁部材を集合基板の表面上に配設する効率を高めることができる。その結果、壁部材配設工程の所要時間を短縮することができる。本発明の望ましい態様として、前記プレス工程において、成形圧力規制部材が前記絶縁樹脂及び前記樹脂流動抑制壁部材に成形圧力を加える間隔を規制することが好ましい。これにより、プレス工程において、電子回路モジュール部品の高さを規制することができる。このため、プレス上盤及びプレス下盤の間隔を制御する制御装置を省いた簡易なプレス装置を使用することができる。本発明によれば、集合基板の形状に応じた金型を不用とし、絶縁樹脂の流動を抑制する電子回路モジュール部品の製造方法を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態は、本発明を限定するものではない。また、下記の実施形態で記載された構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。実施形態1図1は、本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法を示すフローチャートである。図2は、実施形態1に係る電子回路モジュール部品の集合基板である。まず、図2に示す電子回路モジュールの集合基板1が用意されるステップS1。図2に示すように、電子回路モジュールの集合基板1は、複数の電子部品を集合基板1に実装して、一つあるいは複数の機能を持ったひとまとまりの機能を持つ電子部品とした電子回路モジュールを実装する電子回路モジュール領域1aと、電子回路モジュール領域1aの外郭の周辺領域1bとを含む。電子回路モジュール領域1aは、平面視が長方形あるいは正方形等の四角形である。電子回路モジュール領域1aの各辺に沿って、電子回路モジュール領域1aの外郭の周辺領域1bも平面視が長方形あるいは正方形等の四角形である。電子回路モジュール領域1aは、平面視が多角形であればよく、五角形または六角形等であってもよい。電子回路モジュール領域1aの各辺に沿って、電子回路モジュール領域1aの外郭の周辺領域1bも平面視が相似形となる。周辺領域1bは、電子回路モジュール領域1aの外郭と集合基板1の外形縁との間で、電子回路モジュール領域1aを囲う枠状となる領域である。本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法の後工程において、電子回路モジュール領域1aは、ダイシングライン1cで個々に切断されて、個別の電子回路モジュール部品とすることができる。電子回路モジュール領域1aにおいて、電子部品は、集合基板1の表面に実装されたり、集合基板1の内部に実装されたりする。本実施形態において、電子回路モジュール領域1aを構成する電子部品としては、例えば、コイル又はコンデンサ又は抵抗等の受動素子及びダイオード又はトランジスタ等の能動素子、あるいはICIntegratedCircuitがある。電子部品は、これらに限定されるものではない。周辺領域1bは、ダイシングライン1cの延長線上にダイシングラインマーカ1mを備えていることが好ましい。次に、図1に示すように、集合基板1を用意したら、集合基板1の周辺領域1b上に弾性体で樹脂流動抑制壁部材11を配設する壁部材配設工程ステップS2に進む。図2に示す樹脂流動抑制壁部材11は、電子回路モジュール領域1aの周辺領域1b側に沿って、かつ周辺領域1bの角部11A間において連続的に形成された堰である。角部11Aは、電子回路モジュール領域1aの外郭の各辺が交差する領域である。樹脂流動抑制壁部材11は、例えばシリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の弾性を示す弾性体であることが好ましい。次に、図3を用いて、壁部材配設工程を説明する。図3は、実施形態1に係る電子回路モジュール部品の集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を配置する一例を説明する説明図である。図3に示すように、ディスペンサ等の液体吐出装置31は、集合基板1の表面上に、例えば矢印の方向に、弾性体となる樹脂流動抑制壁部材11の原材料を吐出する。図2に示すように、樹脂流動抑制壁部材11の原材料が連続的に吐出され描画されるが、樹脂流動抑制壁部材11は、周辺領域1bの角部11Aにおいて不連続となっている。樹脂流動抑制壁部材11は、集合基板1に定着後、硬化処理を施すことが好ましい。硬化処理により、樹脂流動抑制壁部材11は、弾性体となるとともに形状を固定することができる。なお、硬化処理は、樹脂流動抑制壁部材11の材料により異なる。例えば、硬化処理は、熱硬化処理、光硬化処理及び湿気硬化処理のいずれでもよい。樹脂流動抑制壁部材11は、集合基板1の周辺領域1bにあるダイシングラインマーカ1mと重なり合わないように描画されることがより好ましい。ダイシングラインマーカ1mは、樹脂流動抑制壁部材11よりも集合基板1の縁側となることで、後述する絶縁樹脂に覆われるおそれを低減することができる。次に、図1に示すように、壁部材配設工程ステップS2の後、電子回路モジュール領域1aに重なるように絶縁樹脂を集合基板1上に載置する樹脂載置工程ステップS3に進む。図4は、実施形態1に係る電子回路モジュール部品の集合基板をプレス上盤及びプレス下盤の間に配置する状態を説明する概略構成図である。図4に示すように、プレス装置20は、プレス上盤21と、プレス下盤22とを含み、プレス上盤21及びプレス下盤22の間隔を狭めることで、プレス上盤21及びプレス下盤22の間に被加工物を挟み込み圧力を加えることができる。樹脂載置工程ステップS3では、被加工物として上述した集合基板1の表面に絶縁樹脂2を載置する。ここで、絶縁樹脂2は、液状樹脂または粉状樹脂でもよいが、シート状であることがより好ましい。シート状の絶縁樹脂2は、常温25°Cにおいて定まった形を有している。このため、絶縁樹脂2は、所定の厚みを確保した状態で集合基板1の表面に載置される。絶縁樹脂2は定まった形を有していることにより、絶縁樹脂量をあらかじめ規定できる。このため、集合基板1に反りがあっても、液状樹脂または粉状樹脂と比較して、集合基板1の反りによる集合基板1面内の樹脂量のばらつきを抑制することができる。例えば、絶縁樹脂2にシート状の樹脂を使用することにより、絶縁樹脂2は樹脂流動抑制壁部材11に囲まれる内側に容易に載置できる。絶縁樹脂2は、電気絶縁性を有する絶縁樹脂であり、電子回路モジュール領域1aの電子部品を集合基板1上に封止する機能を有する。絶縁樹脂2は、例えば、熱硬化性樹脂例えば、エポキシ樹脂であるが、これに限定されないである。または絶縁樹脂2は、フィラー例えば、シリカやアルミナを配合してもよい。樹脂載置工程ステップS3では、プレス装置20がプレス下盤22上に絶縁樹脂2を載置した集合基板1を受け入れ、絶縁樹脂2及び樹脂流動抑制壁部材11上に剥離部材23を介してプレス上盤21が位置する状態とする。図1に示す樹脂載置工程ステップS3の後、集合基板1、絶縁樹脂2及び樹脂流動抑制壁部材11に圧力を加えるプレス工程ステップS4に進む。図5は、実施形態1に係る電子回路モジュール部品の集合基板を加圧する状態を説明する概略構成図である。図5に示すように、プレス装置20は、プレス上盤21及びプレス下盤22の間に、集合基板1、絶縁樹脂2及び樹脂流動抑制壁部材11を挟み込み圧力を加える。プレス工程ステップS4では、圧力と共に温度を高くすることがより好ましい。これにより、絶縁樹脂2が軟化して変形しやすくなる。次に、絶縁樹脂2に加わる圧力について図6及び図7を用いて説明する。図6は、樹脂流動抑制壁部材がない場合における樹脂の流動状態を説明する説明図である。図7は、実施形態1に係る樹脂流動抑制壁部材による樹脂の流動状態を説明する説明図である。図6に示すように、樹脂流動抑制壁部材がない場合、上下方向の絶縁樹脂2への圧力は、左右方向の圧力P1、P2となる。このため、周辺領域1bにおいて集合基板1の外側に向いた圧力P3に従って絶縁樹脂2が流出し、電子回路モジュール領域1a上の絶縁樹脂2の厚みが不足するおそれがある。図7に示すように、樹脂流動抑制壁部材11は、上下方向の絶縁樹脂2への圧力が左右方向の圧力P1、P2となっても、集合基板1の内側に向いた圧力P4に反転させることができる。これにより、電子回路モジュール領域1a上の絶縁樹脂2の厚みを確保し、電子部品間または電子部品下の樹脂充填性を高めることができる。その結果、本実施形態の電子回路モジュール部品の製造方法は、絶縁樹脂内部の空隙を低減することができる。上述したように本実施形態の樹脂流動抑制壁部材11は、周辺領域1bの角部11Aにおいて不連続となっている。このため、角部11Aは、絶縁樹脂2の流れを誘導し、余剰の絶縁樹脂2を角部11Aの周辺領域1bに集中する。そして、角部11Aは、樹脂流動抑制壁部材11をオーバーフローするおそれを低減することができる。その結果、オーバーフローした絶縁樹脂2がダイシングラインマーカ1mを隠すことがなくなり、本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、周辺領域1bを後工程で有効に活用することができる。上述したように、プレス装置20は、プレス上盤21及びプレス下盤22の間に、集合基板1、絶縁樹脂2及び樹脂流動抑制壁部材11を挟み込み圧力を加える。そして、図5に示すように、樹脂流動抑制壁部材11は、弾性体であるので、加えられた圧力により変形することができる。このため、樹脂流動抑制壁部材11は、電子回路モジュール領域1a上の絶縁樹脂2の所定の厚みにする障害になるおそれはない。プレス装置20は、プレス上盤21及びプレス下盤22の間を電子回路モジュール領域1a上の絶縁樹脂2の所定の厚みとなる位置で停止するように制御すればよい。プレス工程ステップS4の終了後、集合基板1を樹脂封止が終了し、電子回路モジュール領域1aの電子部品を絶縁樹脂2で覆うことができる。本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法の後工程として、切断装置が上述したダイシングラインマーカ1mを目印にして、ダイシングライン1cを切断する。また、樹脂流動抑制壁部材11を目印として樹脂流動抑制壁部材11を切り落とすように切断する。その結果、個々の電子回路モジュール領域1aが電子回路モジュール部品となり、電子回路モジュール部品を製造することができる。以上説明したように、実施形態1に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、複数の電子部品を含む電子回路モジュール領域1aと、電子回路モジュール領域1aの外郭の周辺領域1bとを含む集合基板1を用意しステップS1、弾性体の樹脂流動抑制壁部材11を集合基板1の周辺領域1bに配設する壁部材配設工程ステップS2と、電子回路モジュール領域1aに絶縁樹脂2を載置する樹脂載置工程ステップS3と、集合基板1、絶縁樹脂2及び樹脂流動抑制壁部材11に成形圧力を加えるプレス工程ステップS4と、を含む。従来の電子回路モジュールの製造方法では、プレス装置20は、プレス上盤21またはプレス下盤22を集合基板1の大きさまたは形状に応じた金型として、集合基板1の種類毎に複数の金型を製造して準備しておく必要があった。また、金型の製造の費用は、非常に高く、金型のメンテナンス費用も継続して必要となる。実施形態1に係る電子回路モジュールの製造方法は、集合基板1の大きさまたは形状に応じた金型を不用とすることができる。また、電子回路モジュールの製造方法は、弾性体の樹脂流動抑制壁部材11により絶縁樹脂2の流れを抑制することができる。これにより、樹脂流動抑制壁部材11をオーバーフローした絶縁樹脂2が後工程において不具合となるおそれを抑制することができる。また、弾性体の樹脂流動抑制壁部材11は、成形圧力を封じ込めて、樹脂流動抑制壁部材11と電子部品との間、電子部品間または電子部品下等の空間の樹脂充填性を向上させることができる。また、集合基板1上に樹脂流動抑制壁部材11を直接形成するため、集合基板1に反りがあっても、プレス工程ステップS4と同時に集合基板1の反りが矯正される。このため、プレス装置20は、反り矯正用の治具を不要とし、電子回路モジュール部品を製造するコストを安価にし、製造の手間も低減する。そして、上記電子回路モジュールの製造方法は、電子回路モジュール部品の品質を向上することができる。第1変形例図8は、実施形態1に係る電子回路モジュール部品の集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を配置する第1変形例を説明する説明図である。以下の説明においては、上述した実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。図8に示すように、樹脂流動抑制壁部材12は、図3に示すディスペンサ等の液体吐出装置31により、集合基板1の周辺領域1bにあるダイシングラインマーカ1mと重なり合わないように描画される。樹脂流動抑制壁部材12は、周辺領域1b上に配設され、周辺領域1bの角部12Aにおいて不連続となっている。なお、角部12Aは、電子回路モジュール領域1aの外郭の各辺が交差する領域である。樹脂流動抑制壁部材12は、直線的に描画する壁部12aと、角部12Aにおいて、上述した絶縁樹脂2の流動方向を規制する規制部12bとを含む。壁部12aは、電子回路モジュール領域1aの周辺領域1b側に沿って、かつ周辺領域1bの角部12A間において連続的に形成された堰である。規制部12bは、壁部12aの延長方向と異なる方向、かつ集合基板の外側に屈曲する壁部12aの端部に接続する堰である。図1に示すプレス工程ステップS4において、図8の角部12Aは、規制部12b間の流路に沿って絶縁樹脂2の流れを誘導し、余剰の絶縁樹脂2を角部12Aの周辺領域1bに集中する。そして、角部12Aは、樹脂流動抑制壁部材12の壁部12aをオーバーフローするおそれを低減することができる。その結果、オーバーフローした絶縁樹脂2がダイシングラインマーカ1mを隠すことがなくなり、本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、周辺領域1bを後工程で有効に活用することができる。また、規制部12bは、余剰の絶縁樹脂2が周辺領域1bへ回り込む流れを規制することができる。これにより、電子回路モジュール領域1aの外郭は、樹脂流動抑制壁部材12がある部分と、樹脂流動抑制壁部材12がない部分角部12Aとに分けられる。樹脂流動抑制壁部材がない部分角部12Aには、上記電子回路モジュールの製造方法のプレス工程ステップS4において、軟化した絶縁樹脂2が誘導され流れる。集合基板1の中央から外側に圧力が加えられた絶縁樹脂2は、集合基板1の角部12Aには流れ難い傾向にある。また、樹脂流動抑制壁部材12は、集合基板1の周辺領域1bの角部12Aにおいて不連続となっているため、樹脂流動抑制壁部材12がない。このため、軟化した絶縁樹脂2が角部12Aに誘導され流れこむので、角部12Aに近い電子回路モジュール領域1aの樹脂充填性が向上する。第2変形例図9は、電子回路モジュール部品の集合基板の表面に樹脂流動抑制壁部材を配置する第2変形例を説明する説明図である。図10は、実施形態1に係る樹脂流動抑制壁部材の第2変形例を説明する説明図である。以下の説明においては、上述した実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。図9に示すように、樹脂流動抑制壁部材13は、周辺領域1b上に配設され、電子回路モジュール領域1aを囲うように連続的な堰となっている。壁部材配設工程ステップS2において、図3に示すディスペンサ等の液体吐出装置31により、集合基板1の周辺領域1bにあるダイシングラインマーカ1mと重なり合わないように描画される。または、壁部材配設工程ステップS2において、成形装置が図10に示す樹脂流動抑制壁部材13のような枠状に弾性体を成形して枠体を製造して準備する。そして、壁部材配設工程ステップS2においては、前述した枠体を集合基板1に接着剤または粘着剤を介して固定する。枠体の材料は、特に限定されないがシリコーンゴム、ウレタンゴム等が好ましい。成形装置が弾性体のシートを抜き加工することにより、前述した枠体を製造する。また、接着剤または粘着剤は、特に限定されないが熱または湿気により硬化する反応性硬化樹脂を使用することが好ましい。以上説明したように壁部材配設工程ステップS2において、予め弾性体を枠状に成形した樹脂流動抑制壁部材13を集合基板1上に配設する。このため、同じ形の樹脂流動抑制壁部材13を予め製造しておくことができるので、樹脂流動抑制壁部材13を集合基板1の表面上に配設する効率を高めることができる。その結果、壁部材配設工程ステップS2の所要時間を短縮することができる。実施形態2図11は、実施形態1に係る電子回路モジュール部品の集合基板をプレス上盤及びプレス下盤の間に配置する状態を説明する概略構成図である。図12は、実施形態1に係る電子回路モジュール部品の集合基板を加圧する状態を説明する概略構成図である。以下の説明においては、上述した実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。図11に示すように、プレス装置20は、プレス上盤21と、プレス下盤22とを含み、プレス上盤21及びプレス下盤22の間隔を狭めることで、プレス上盤21及びプレス下盤22の間に被加工物を挟み込み圧力を加えることができる。プレス装置20は、さらに、プレス上盤21またはプレス下盤22の少なくとも一方に、プレス上盤21及びプレス下盤22の間隔を規制する成形圧力規制部材24を備えている。成形圧力規制部材24いわゆるスペーサであり、プレス上盤21及びプレス下盤22により挟まれても変形しない程度の剛体である。図11に示すように、成形圧力規制部材24は、集合基板1に重ならない位置にある。そして、図1に示す樹脂載置工程ステップS3では、図11に示すプレス装置20がプレス下盤22上に絶縁樹脂2を載置した集合基板1を受け入れ、絶縁樹脂2及び樹脂流動抑制壁部材11上に剥離部材23を介してプレス上盤21が位置する状態とする。樹脂載置工程ステップS3の後、集合基板1、絶縁樹脂2及び樹脂流動抑制壁部材11に圧力を加えるプレス工程ステップS4に進む。図12に示すように、プレス装置20は、プレス上盤21及びプレス下盤22の間に、集合基板1、絶縁樹脂2及び樹脂流動抑制壁部材11を挟み込み圧力を加える。プレス工程ステップS4において、成形圧力規制部材24が絶縁樹脂2及び樹脂流動抑制壁部材11に成形圧力を加える間隔を規制する。このため、プレス装置20は、プレス上盤21及びプレス下盤22の間隔を精密に制御することが不要となり、前記間隔を制御する制御装置を省いた簡易なプレス装置を使用することができる。成形圧力規制部材24の高さは、電子回路モジュール領域1a上の絶縁樹脂2の所定の厚みを考慮して決めておくことが好ましい。なお、樹脂流動抑制壁部材13の高さは、成形圧力規制部材24の高さよりも高くすることで、プレス工程ステップS4における絶縁樹脂2のオーバーフローを抑制することができる。本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、プレス上盤21及びプレス下盤22を平板な単純な構造とすることができる。そして、本実施形態に係る電子回路モジュール部品の製造方法は、集合基板1の大きさまたは形に合わせた金型を用意することなく、安価な治具である成形圧力規制部材24の高さを変更することで、電子回路モジュール領域1a上の絶縁樹脂2の所定の厚みを得ることができる。