半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法であって、前記剥離テープの貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて前記貼付け部材を揺動させて平行状態を保ちながら当該剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより、半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離し、前記剥離した保護テープを巻取軸に巻き取ることを特徴とする保護テープ剥離方法。請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、テープ貼付け開始端から所定距離だけ貼付け部材で剥離テープを押圧して貼り付け、所定距離以降は、前記剥離部材を上昇させて押圧を解除したまま半導体ウエハの表面から保護テープを剥離することを特徴とする保護テープ剥離方法。請求項1または請求項2に記載の保護テープ剥離方法において、前記剥離テープを巻き取る過程で剥離テープの蛇行を検出器により検出し、当該検出結果に応じて前記貼付け部材の揺動角度を調整して剥離テープの蛇行を修正することを特徴とする保護テープ剥離方法。半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、前記貼付け部材に帯状の剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼付けられた保護テープの表面に前記剥離テープを押圧して貼り付ける前記貼付け部材を有するテープ剥離機構と、剥離テープ貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて前記貼付け部材を揺動させる揺動機構と、前記貼付け位置と待機位置とにわたって貼付け部材を剥離テーブルに対して相対的に昇降させる昇降駆動機構と、前記剥離テーブルと貼付け部材をそれぞれ相対的に水平移動させる水平駆動機構と、前記保護テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、を備えることを特徴とする保護テープ剥離装置。請求項5に記載の保護テープ剥離装置において、前記剥離テープの剥離後に前記テープ回収機構に剥離テープを巻き上げる過程で、剥離テープの蛇行を検出する検出器と、前記検出結果に応じて、上昇して剥離テープの押圧を解除している前記貼付け部材の揺動角度を調整し、剥離テープの蛇行を修正する制御部と、を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。請求項5または請求項6に記載の保護テープ剥離装置において、前記貼付け部材の揺動位置を固定するロック機構を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装を可能にするために、ウエハの薄型化が求められている。また、当該薄型化と同時にウエハのサイズが大きくなる傾向にある。ウエハの大型化に伴って、保持するテーブルもウエハ以上に大型化する必要がある。しかしながら、ウエハ表面側には僅か凹凸を有するとともに、大型化に伴う保持テーブルの平行度の調整が困難になっている。平行度が保たれていない傾斜状態のまま貼付け部材を水平に下降さて剥離テープを押圧しながら保護テープに貼り付ける場合、当該貼付け部材が剥離テープに片当たりする。また、目的の貼付け位置から僅かに外れて剥離テープが貼り付けられることもある。したがって、剥離テープへの片当たりが発生した場合、剥離テープが保護テープに密着せずに保護テープを一体にして剥離できない剥離エラーを招くことがある。また、片当たりによって押圧がウエハに偏ってかかり、ウエハを破損させる恐れもある。また、剥離テープの貼付け位置がズレ始めると、ズレ幅が大きくなり目的の貼付け位置に剥離テープを貼り付けることができない。したがって、剥離起点を形成できずに剥離エラーを招くことになる。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ表面の保護テープに剥離テープを精度よく貼り付け、半導体ウエハから保護テープを精度よく剥離することのできる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明は、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離方法であって、前記剥離テープの貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて前記貼付け部材を揺動させて平行状態を保ちながら当該剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより、半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離し、前記剥離した保護テープを巻取軸に巻き取ることを特徴とする。作用効果この方法によれば、剥離テープを保護テープに貼り付ける過程で、貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて貼付け部材が傾斜し、貼付け面と貼付け部材の先端とが平行に保たれる。それ故に、貼付け部材により均一な押圧を剥離テープに付与しながら保護テープに貼り付けることができる。したがって、剥離テープは保護テープに密着するので、剥離動作に追従して保護テープが半導体ウエハの表面から確実に剥離される。また、貼付け部材の押圧が均一なので、片当たりによって生じる半導体ウエハの破損も回避することができる。なお、上記方法において、テープ貼付け開始端から所定距離だけ貼付け部材で剥離テープを押圧して貼り付け、所定距離以降は、剥離部材を上昇させて押圧を解除したまま半導体ウエハの表面から保護テープを剥離してもよい。この場合、保護テープの表面が不規則に傾斜している場合に有効に機能する。つまり、剥離開始端側の一部分だけ剥離テープを密着させて剥離起点だけを形成すれば、貼付け部材を頻繁に揺動させる必要がない。また、上記方法において、剥離テープを巻き取る過程で剥離テープの蛇行を検出器により検出し、当該検出結果に応じて貼付け部材の揺動角度を調整して剥離テープの蛇行を修正することが好ましい。剥離テープ巻き上げる過程での剥離テープの蛇行を修正することにより、剥離テープの貼付け開始位置に位置ズレなく剥離テープを導くことができる。したがって、剥離テープを所定位置に精度よく貼り付けて剥離起点を確実に形成することができ、ひいては剥離エラーを回避することができる。また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、前記貼付け部材に帯状の剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼付けられた保護テープの表面に前記剥離テープを押圧して貼り付ける前記貼付け部材を有するテープ剥離機構と、剥離テープ貼付け面の幅方向への傾斜に合わせて前記貼付け部材を揺動させる揺動機構と、前記貼付け位置と待機位置とにわたって貼付け部材を剥離テーブルに対して相対的に昇降させる昇降駆動機構と、前記剥離テーブルと貼付け部材をそれぞれ相対的に水平移動させる水平駆動機構と、前記保護テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、を備えたことを特徴とする。作用効果この構成によれば、揺動機構により貼付け部材がテープ幅方向に揺動可能に構成されているので、テープ貼付面の傾斜に合わせて当該貼付け部材を傾斜させることができる。すなわち、テープ貼付面と貼付け部材の先端を平行に保つことができるので、均一な押圧で剥離テープを保護テープに貼り付けることができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。なお、上記構成において、剥離テープの剥離後にテープ回収機構に剥離テープを巻き上げる過程で、剥離テープの蛇行を検出する検出器と、検出結果に応じて、上昇して剥離テープの押圧を解除している貼付け部材の揺動角度を調整し、剥離テープの蛇行を修正する制御部を備えることが好ましい。この構成によれば、保護テープを一体して剥離した剥離テープを巻き取る過程で、剥離テープの蛇行が検出されると、当該蛇行が修正される。したがって、テープ供給機構からテープ回収機構までの剥離テープの搬送経路が一定に保たれる。したがって、所定の貼付け位置に剥離テープを確実に導くことができるので、貼付け開始位置から外れることなく剥離テープを確実に貼り付けることができる。なお、上記構成において、貼付け部材の揺動位置を固定するロック機構を備えていてもよい。この構成によれば、不要な衝撃などによって貼付け部材が振動し、押圧のレベルが変化するのを抑制することができる。また、貼付け部材による押圧を解除した状態で揺動位置を固定することにより、剥離テープを巻き上げるとき引張力によりテープが蛇行するのを抑制することができる。本発明の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置によれば、剥離テープの貼付け過程において、貼付け部材の先端を保護テープ表面と平行に保つことができるので、貼付け部材の片当たりにより生じる剥離エラーや半導体ウエハの破損を回避することができる。すなわち、剥離テープを保護テープに精度よく貼り付けることができる。以下、図面を参照して本発明の保護テープ剥離装置を備えた半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。図1は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した部分破断斜視図である。この半導体ウエハマウント装置1は、バックグラインド処理を施した半導体ウエハW以下、単にウエハWというを多段に収納するカセットCが装填されるウエハ供給部2と、ロボットアーム4と押圧機構5とを備えたウエハ搬送機構3と、ウエハWの位置合わせをするアライメントステージ7と、アライメントステージ7に載置されたウエハWに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット14と、ウエハWを吸着保持するチャックテーブル15と、リングフレームfが多段に収納されたリングフレーム供給部16と、リングフレームfをダイシングテープである支持用の粘着テープDTに移載するリングフレーム搬送機構17と、粘着テープDTをリングフレームfの裏面から貼付けるテープ処理部18と、粘着テープDTが貼付けられたリングフレームfを昇降移動させるリングフレーム昇降機構26と、粘着テープDTが貼付けられたリングフレームfにウエハWを貼合わせて一体化したマウントフレームMFを作製するマウントフレーム作製部27と、作製されたマウントフレームMFを搬送する第1マウントフレーム搬送機構29と、ウエハWの表面に貼付けられた保護テープPTを剥離する保護テープ剥離装置30と、保護テープ剥離装置30で保護テープPTが剥離されたマウントフレームMFを搬送する第2マウントフレーム搬送機構34と、マウントフレームMFの方向転換および搬送を行うターンテーブル35と、マウントフレームMFを多段に収納するマウントフレーム回収部36とから構成されている。ウエハ供給部2には図示されていないカセット台が備えられている。このカセット台に保護テープPTがパターン面以下、適宜に表面というに貼付けられたウエハWを多段に収納したカセットCが載置される。このとき、ウエハWはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。ウエハ搬送機構3は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム4のウエハ保持部や、押圧機構5に備わった押圧プレート6の位置調整を行う。また、ウエハ搬送機構3は、ウエハWをカセットCからアライメントステージ7に搬送するようになっている。ウエハ搬送機構3のロボットアーム4は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム4は、カセットCに多段に収納されたウエハW同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハWを裏面から真空吸着して保持するようになっている。ウエハ搬送機構3の押圧機構5は、その先端にウエハWと略同形状をした円形の押圧プレート6を備えている。この押圧プレート6が、アライメントステージ7に載置されたウエハWの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート6の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハWに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハWの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。また、押圧機構5は、後述するアライメントステージ7の保持テーブルにウエハWが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハWに反りが発生してウエハWを吸着保持できないとき、押圧プレート6がウエハWの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハWを裏面から真空吸着するようになっている。アライメントステージ7は、載置されたウエハWをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うとともに、ウエハWの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。また、アライメントステージ7は、ウエハWを真空吸着したときの圧力値を検出し、当該実測値と正常動作時ウエハWが保持テーブルに正常に吸着されたときの圧力値に関連して予め定められた基準値を比較する。圧力値が基準値よりも高いすなわち、吸気管内の圧力が十分に低下していない場合は、ウエハWに反りがあって保持テーブルに吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート6を作動させてウエハWを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハWが保持テーブルに吸着されるようになっている。アライメントステージ7は、ウエハWを載置して位置合わせを行う初期位置と、後述するテープ処理部18の上方に多段に配備されたチャックテーブル15とリングフレーム昇降機構26の中間位置とにわたってウエハWを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ7は、ウエハWの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。紫外線照射ユニット14は、初期位置にあるアライメントステージ7の上方に位置している。紫外線照射ユニット14は、ウエハWの表面に貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープである保護テープPTに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープPTの接着層を硬化させて接着力を低下させる。チャックテーブル15は、ウエハWの表面を覆って真空吸着できるようにウエハWと略同一形状の円形をしている。このチャックテーブル15は、図示しない駆動機構によって、テープ処理部18の上方の待機位置からウエハWをリングフレームfに貼合わせる位置とにわたって昇降移動するようになっている。つまり、チャックテーブル15は、保持テーブルによって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハWと当接し、吸着保持するようになっている。また、チャックテーブル15は、後述する支持用の粘着テープダイシングテープDTが裏面から貼付けられたリングフレームfを吸着保持するリングフレーム昇降機構26の開口部に収まり、ウエハWがリングフレームfの中央の粘着テープDTに近接する位置まで降下するようになっている。このとき、チャックテーブル15とリングフレーム昇降機構26とは、図示しない保持機構によって保持されている。リングフレーム供給部16は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームfをスライド上昇させて送り出すようになっている。リングフレーム搬送機構17は、リングフレーム供給部16に収納されているリングフレームfを上側から1枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、粘着テープDTを貼付ける位置とにリングフレームfを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構17は、粘着テープDTの貼付けの際、粘着テープDTの貼付け位置でリングフレームfを保持する保持機構としても作用している。テープ処理部18は、粘着テープDTを供給するテープ供給部19、粘着テープDTにテンションをかける引張機構20、粘着テープDTをリングフレームfに貼付ける貼付けユニット21、リングフレームfに貼付けられた粘着テープDTを裁断するカッタ機構24、カッタ機構24によって裁断された後の不要なテープをリングフレームfから剥離する剥離ユニット23、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部25を備えている。引張機構20は、粘着テープDTを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかける。つまり、柔らかい粘着テープDTを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って粘着テープDTの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームfに粘着テープDTを均一に貼付けるために、テープ幅方向側からテンションをかける。貼付けユニット21は、粘着テープDTの上方に保持されたリングフレームfの斜め下方図1では左斜め下の待機位置に配備されている。この貼付けユニット21には、貼付けローラ22が設けられている。粘着テープDTの貼付け位置にリングフレーム搬送機構17によってリングフレームfが搬送および保持され、テープ供給部19からの粘着テープDTの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付け開始位置に貼付けローラ22が移動する。貼付け開始位置に到達した貼付けローラ22は、上昇して粘着テープDTをリングフレームfに押圧して貼付ける。その後、貼付けローラ22は、貼付け開始位置から待機位置方向に転動して粘着テープDTを押圧しながらリングフレームfに貼付ける。剥離ユニット23は、後述するカッタ機構24によって裁断された粘着テープDTの不要な部分をリングフレームfから剥離する。具体的には、リングフレームfへの粘着テープDTの貼付けおよび裁断が終了すると、引張機構20による粘着テープDTの保持が開放される。次いで、剥離ユニット23が、リングフレームf上をテープ供給部19側に向かって移動し、裁断後の不要な支持用の粘着テープDTを剥離する。カッタ機構24は、リングフレームfが載置された粘着テープDTの下方に配備されている。粘着テープDTが貼付けユニット21によってリングフレームfに貼付けられると、引張機構20による粘着テープDTの保持が開放され、このカッタ機構24が上昇する。上昇したカッタ機構24は、リングフレームfに沿って粘着テープDTを裁断する。リングフレーム昇降機構26は、リングフレームfに粘着テープDTを貼付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構26は、リングフレームfに粘着テープDTの貼付け処理が終了すると降下し、リングフレームfを吸着保持する。このとき、リングフレームfを保持していたリングフレーム搬送機構17は、リングフレーム供給部16の上方の初期位置に戻る。また、リングフレーム昇降機構26はリングフレームfを吸着保持すると、ウエハWとの貼合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハWを吸着保持したチャックテーブル15もウエハWの貼合わせ位置まで降下する。マウントフレーム作製部27は、周面が弾性変形可能な貼付けローラ28を備えている。貼付けローラ28は、リングフレームfの裏面に貼付けられている粘着テープDTの非接着面を押圧しながら転動する。第1マウントフレーム搬送機構29は、リングフレームfとウエハWとが一体形成されたマウントフレームMFを真空吸着して保護テープ剥離装置30の剥離テーブル37に移載する。保護テープ剥離装置30は、図1および図2に示すように、ウエハWを載置して移動させる剥離テーブル37、剥離テープTsを供給するテープ供給部31、剥離テープTsの貼付けおよび剥離を行う剥離ユニット32、並びに、剥離された剥離テープTsと保護テープPTを回収するテープ回収部33とから構成されている。剥離テーブル37は、マウントフレームMFを裏面側から真空吸着するよう構成されており、前後水平に配備された左右一対のレール38に沿って前後にスライド可能に支持された可動台に支持されている。そして、可動台は、パルスモータ39で正逆駆動されるネジ軸40によってネジ送り駆動されるようになっている。なお、レール38、可動台、パルスモータ39、ネジ軸40などは、本発明の水平駆動機構を構成する。テープ供給部31は、原反ロールから導出した剥離テープTsを剥離ユニット32の下端部に案内供給する。なお、テープ供給部31は、本発明の剥離テープ供給機構に相当する。テープ回収部33は、剥離ユニット32から送り出された剥離テープTsを巻取り回収する。なお、テープ回収部33は、本発明の剥離テープ回収機構に相当する。第2マウントフレーム搬送機構34は、保護テープ剥離装置30から払い出されたマウントフレームMFを真空吸着してターンテーブル35に移載する。ターンテーブル35は、マウントフレームMFの位置合わせおよびマウントフレーム回収部36への収納を行うように構成されている。つまり、第2マウントフレーム搬送機構34によってターンテーブル35上にマウントフレームMFが載置されると、ウエハWのオリエンテーションフラットや、リングフレームfの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行う。またマウントフレーム回収部36へのマウントフレームMFの収納方向を変更するために、ターンテーブル35は旋回するようになっている。また、ターンテーブル35は、収納方向が定まるとマウントフレームMFを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部36にマウントフレームMFを収納する。マウントフレーム回収部36は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームMFをマウントフレーム回収部36の任意の段に収納できるようになっている。図2ないし図5に、保護テープ剥離装置30の主要部が示されている。保護テープ剥離装置30に立設された左右一対の縦フレーム41に亘ってアルミ引き抜き材からなる支持フレーム42が固定されている。この支持フレーム42の左右中央部位に箱形の基台43が連結されている。また、基台43に設けられた左右一対の縦レール44を介してスライド昇降可能に支持された昇降台45がモータ46により連結駆動されるボール軸によって昇降される。この昇降台45には、剥離ユニット32が装備されている。昇降台45は上下に貫通した中抜き枠状に構成されている。剥離ユニット32は、昇降台45の左右に備えられた側板47の内側下部に構成されている。両側板47に亘って支持フレーム48が固定されている。支持フレーム48の中央で前後に貫通する回転軸49に固定された鍔付きの係合部材50の下端部に貼付け部材としての剥離バー51が装着されている。また、回転軸49の後端には、歯車52が装着されている剥離バー51は、ウエハWの直径よりも短く、かつ、先端に向かって先細りのテーパ状に形成されている。また、剥離バー51は、図4および図5に示すように、一方の側板47寄りの支持フレーム48の底部に形成された穴に装着されたバネ53により、下方に向けて弾性付勢されている。静止状態では、剥離バー51は水平状態を保つように設定されている。バネ53の装着側の支持フレーム48の上部に、シリンダ54が設けられている。シリンダ54は、係合部材50の鍔部に形成された切り欠きに進退するロッドが係合するよう横向きに配備されている。バネ装着側の反対の支持フレーム48には、剥離バー51を強制的に揺動させるモータ55とボール軸56からなる駆動機構が装着されている。ボール軸56は、剥離バー51の上面に向かって進退する。したがって、モータ55の正転により、ボール軸56が、バネ53による剥離バー51の下方への付勢力に抗して、剥離バー51を押し下げるように構成されている。なお、本実施例では、揺動角度θが最大で2度まで傾斜するように設定されているが、当該揺動角度θは、任意に設定変更可能である。また、回転軸49の後端に装着された歯車52と係合して回転する回転板58と連結したエンコーダ59が配備されている。エンコーダ59は、回転軸49の回転角を検出し、検出結果を制御部70に送信する。図1に示すように、側板47の後方には、供給用のガイドローラ60が遊転自在に軸支されている。また、剥離ユニット32の上方には複数本の回収用のガイドローラ61、ニップローラ62およびテンションローラ63が配備されている。回収用のガイドローラ61は、遊転自在に軸支されている。テンションローラ63は遊転自在に支持アーム64に設けられており、当該支持アーム64を介して揺動可能に配備されている。したがって、テンションローラ63は、案内巻回された剥離テープTsに適度の張力を与える。これら回収用のガイドローラ61およびテンションローラ63は、ウエハWの直径より大きい長さの幅広ローラに構成されるとともに、その外周面がフッ素樹脂コーティングされた難接着面になっている。供給用のガイドローラ60は、剥離テープTsの幅よりも長く、かつ、ウエハWの直径よりも短い幅狭ローラに構成されている。次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図6に示すフローチャートに基づいて説明する。ロボットアーム4のウエハ保持部がカセットCの隙間に挿入される。ウエハWは下方から吸着保持されて1枚ずつ取り出される。取り出されたウエハWは、アライメントステージ7に搬送される。ロボットアーム4によってウエハWが保持テーブルに載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハWの吸着レベルが検出され、この実測時と正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とが比較される。吸着異常が検知された場合は、押圧プレート6によりウエハWが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハWが吸着保持される。また、ウエハWは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれるステップS10。アライメントステージ7上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット14によってウエハWの表面に紫外線が照射されるステップS20。ウエハWは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブルに吸着保持されたままアライメントステージ7ごとマウントフレーム作製部27へと搬送される。つまり、アライメントステージ7は、チャックテーブル15とリングフレーム昇降機構26との中間位置に移動する。アライメントステージ7が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル15が降下し、チャックテーブル15の底面がウエハWに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル15の真空吸着が開始すると、保持テーブル側の吸着保持が開放され、ウエハWはチャックテーブル15に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハWを受け渡したアライメントステージ7は初期位置へと戻る。次に、リングフレーム供給部16に多段に収納されたリングフレームfが、リングフレーム搬送機構17によって上方から1枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームfは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行われたのち、粘着テープDTの上方の粘着テープ貼付け位置に搬送される。リングフレームfがリングフレーム搬送機構17によって保持されて粘着テープDTの貼付け位置にあると、テープ供給部19から粘着テープDTの供給が開始される。同時に貼付けローラ22が貼付け開始位置に移動する。貼付け開始位置に貼付けローラ22が到達すると、粘着テープDTの幅方向の両端を引張機構20が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。次いで貼付けローラ22が上昇し、粘着テープDTをリングフレームfの端部に押圧して貼付ける。リングフレームfの端部に粘着テープDTを貼付けると、貼付けローラ22は待機位置であるテープ供給部19側に向かって転動する。このとき、貼付けローラ22は、粘着テープDTを非接着面から押圧しながら転動し、リングフレームfに粘着テープDTを貼付けてゆく。貼付けローラ22が貼付け位置の終端に到達すると、引張機構20による粘着テープDTの保持が開放される。同時にカッタ機構24が上昇し、リングフレームfに沿って粘着テープDTを円形に裁断する。粘着テープDTの裁断が終了すると、剥離ユニット23がテープ供給部19側に向かって移動し、不要な粘着テープDTを剥離する。次いでテープ供給部19が作動して粘着テープDTを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部25へと送り出される。このとき、貼付けローラ22は、次のリングフレームfに粘着テープDTを貼付けるように、貼付け開始位置に移動する。粘着テープDTが貼付けられたリングフレームfは、リングフレーム昇降機構26によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル15も降下する。つまり、チャックテーブル15とリングフレーム昇降機構26とは、互いにウエハWを貼合わせる位置まで移動する。各機構15、26が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付けローラ28が、粘着テープDTの貼付け開始位置に移動し、リングフレームfの底面に貼付けられている粘着テープDTの非接着面を押圧しながら転動し、粘着テープDTをウエハWに貼付けてゆく。その結果、リングフレームfとウエハWとが一体化されたマウントフレームMFが作製されるステップS30。次に、保護テープ剥離装置30を用いた保護テープ剥離処理ステップS40を、図7に示すフローチャートおよび図8ないし図10に基づいて具体的に説明する。マウントフレームMFを保持した剥離テーブル37が、図8に示すように、待機位置から剥離テープTsの貼付け開始位置へと移動する。次に、シリンダ54による剥離バー51の揺動のロックを解除するステップS41。ロック解除状態を維持したまま、図9に示すように、剥離バー51をウエハWの貼付け開始端に向けて下降させる。このとき、剥離バー51に巻き掛けられている剥離テープTsがウエハW上の保護テープPTに押圧されて貼り付けられるステップS42。図10に示すように、剥離テーブル37が、所定の距離だけ前進移動する。このとき、剥離バー51は揺動可能な状態を保っている。したがって、保護テープPTのテープ幅方向への傾斜に剥離バー51の揺動角度を合わせ、保護テープPTの表面と剥離バー51の先端とが平行を保ったまま剥離テープTsに均一な押圧を付与しながら剥離終了端まで保護テープPTに剥離テープTsが貼り付けられる。同時に、剥離バー51により剥離テープTsを折り返しながら保護テープPTを一体にしてウエハWの表面から剥離してゆくステップS43。保護テープPTと一体になった剥離テープTsは、剥離テーブル37の移動速度と同調した速度でテープ回収部33の巻取軸によって巻き取られてゆくステップS44。保護テープPTが完全にウエハWの表面から剥離されると、剥離ユニット32は初期状態に復帰して次の処理に備えられる。保護テープPTの剥離処理が終了したマウントフレームMFは、剥離テーブル37によって第2マウントフレーム搬送機構34の待機位置まで移動する。保護テープ剥離装置30から払い出されたマウントフレームMFは、第2マウントフレーム搬送機構34によってターンテーブル35に移載される。移載されたマウントフレームMFは、オリエンテーションフラットやノッチなどによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームMFは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部36に収納されるステップS50。以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返されるステップS60。上記実施例装置によれば、保護テープPTの剥離過程において、保護テープPTの表面の幅方向への傾きに合わせて剥離バー51の揺動角度を追従させ、保護テープPTの表面と剥離バー51の先端とが平行に保たれる。つまり、剥離テープTsに片当たりなく均一な押圧を付与しながら保護テープPTに貼り付けることができる。したがって、剥離テープTsを保護テープPTに密着させることができるので、密着不良による剥離エラーを回避することができる。また、剥離バー51の片当たりによるウエハWの破損も回避することができる。なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。1上記実施例では、剥離テープTsの貼付け開始端から終了端まで剥離バー51により剥離テープTsを連続的に押圧していたが、次のように実施してもよい。テープ貼付け開始端側の所定距離だけ剥離テープTsを保護テープPTに押圧して貼り付けて剥離し、剥離起点のみを形成する。それ以降は、剥離テープTsの押圧を解除してもよい。具体的な保護テープPTの剥離処理については、図11に示すフローチャートおよび図12ないし図14に基づいて説明する。先ず、上記実施例と同様にマウントフレームMFを保持した剥離テーブル37が、剥離テープTsの貼付け開始位置へと移動する。シリンダ54による剥離バー51のロックを解除するステップS401。ロック解除状態を維持したまま剥離バー51をウエハWの端部に向けて所定高さまで下降させる。このとき、剥離バー51に巻き掛けられている剥離テープTsが、ウエハW上の保護テープPTに押圧されて貼り付けられるステップS402。図12に示すように、剥離テーブル37が、予め決められた距離だけ前進移動する。離バー51は揺動可能な状態を保っているので、保護テープPTのテープ幅方向への傾斜に剥離バー51の揺動角度を合わせ、保護テープPTの表面と剥離バー51の先端とが平行を保ったまま剥離テープTsに均一な押圧を付与しながら保護テープPTに貼り付ける。同時に、剥離バー51により剥離テープTsを折り返しながら保護テープPTを一体にしてウエハWの表面から剥離してゆくステップS403。保護テープPTと一体になった剥離テープTsは、剥離テーブル37の移動速度と同調した速度でテープ回収部33の巻取軸によって巻き取られる。この剥離過程において、モータ39の回転角をエンコーダなどの検出器により検出し、当該検出結果が制御部70に送信される。制御部70は、検出結果の実測値と規定値との比較処理により剥離テーブル37が所定距離に達しているかどうかをモニタするステップS404。予め決めた距離だけ剥離テーブル37が移動して剥離起点が形成されると、図13に示すように、剥離バー51を所定高さまで上昇させるステップS405。剥離バー51が所定高さに到達すると、シリンダ54を作動させてロッドをフレーム50の切り欠きに係合させ、剥離バー51を水平状態でロックするステップS406。この状態で剥離テーブル37の移動を再開させて、図14に示すように、保護テープPTをウエハWの表面から剥離してゆくステップS407。制御部70は、剥離テーブル37が剥離終了端に到達したかどうかモニタするステップS408。剥離テープ37が、剥離終了端に到達し、保護テープPTの剥離が完了すると、シリンダ54による剥離バー51のロックを解除するステップS409。剥離バー51のロックを解除した状態で、剥離済みの保護テープPTを剥離テープTsとともにテープ回収部33の巻取軸に巻き取るステップS410。巻取処理が完了すると一巡の処理が完了し、以後、同じ処理が繰り返される。この実施形態によれば、保護テープPTの表面がうねっているなど不規則に傾斜し、剥離バー51の揺動角度を頻繁に変更しなければならない場合、揺動角度の調整回数を減らすことができる。2上記両実施例において、保護テープPTと一体となった剥離済みの剥離テープTsを巻取軸に巻き取る過程で、剥離テープTsの蛇行を検出し、当該蛇行を修正するように制御してもよい。例えば、図15および図17に示すように、供給用ガイドローラ60から上流の剥離テープTsの搬送経路沿いに、当該剥離テープTsを挟んで一対の検出器65が配備されている。検出器65は、投光器66と受光器67から構成されており、剥離テープTsの両端辺から所定のクリアランスxが設けられている。すなわち、剥離テープTsによる投光器66からの光の有無を受光器67で検出し、検出結果を制御部70に送信する。制御部70は、受光器67からの検出信号の強度変化に基づいて、剥離テープTsの蛇行の有無を判別する。以下、図16に示すフローチャートおよび図18ないし図19基づいて、剥離テープTsの巻き上げ過程における当該剥離テープTsの蛇行を修正する一巡の処理について説明する。ウエハWの表面から保護テープPTの剥離が完了すると、テープ回収部33の巻取軸への保護テープPT付きの剥離テープTsの巻き上げが開始されるステップS441。ことのき、巻取速度に同調してテープ供給部31から所定長さの剥離テープTsが繰り出される。このテープ供給部31から繰り出された剥離テープTsの搬送状態を検出器65でモニタし続けるステップS442。一方の受光器67の受光レベルが低下または信号がオフになると、制御部70は剥離テープTsが蛇行したと判断するステップS443。ここで、モータ55を作動させて剥離バー51の揺動角度を強制的に変更する。例えば、図18に示すように、剥離テープTsが二点鎖線で示す規準位置中央から実線で示す支持フレーム48のバネ設置寄り傾いている場合、図19に示すように、モータ55を正転させてバネ設置側とは反対側の剥離バー51をボール軸56により押し下げる。この押し下げにより、蛇行した剥離テープTsが搬送経路の中央に戻されてくる。逆に、図20に示すように、モータ55寄りに剥離テープTsが傾斜すると、モータ55を逆転させてボール軸56を引き上げ、図21に示すように、バネ設置側の反対側を揺動可能な自由端にするステップS444。したがって、一方の自由端側の剥離テープTsがバネ付勢側よりも上側に引き込まれ、他方のバネ付勢側の剥離テープTsが押し下げられた状態になるので、蛇行している剥離テープTsが搬送経路の中央に戻されてくる。なお、モータ55の正転によって剥離バー51を強制的に揺動させたときの回転軸49の回転角が、エンコーダ59によって検出され、制御部70に送信されている。したがって、検出器65によって剥離テープTsの搬送状態をモニタしつつ、検出器65への信号レベルの低下が解消されて所定レベルに復帰するとステップS445、制御部70は、エンコーダ59によって検出された回転角に関連付けされた回転数までモータ55を回転させ、剥離バー51の強制的な押し込む操作を解除する。この剥離バー51の操作を解除することにより、剥離バー51が水平となる位置まで戻すとともに、揺動端をフリーにするステップS446。以後、保護テープPT付きの剥離テープTsが巻取軸まで完全に巻き取られるまで、ステップS442からの処理が繰り返されるステップS447。この構成によれれば、保護テープPT付きの剥離テープTsを巻き上げる過程で、上流側からテープ貼付け位置に供給される剥離テープTsの蛇行が修正される。したがって、所定の貼付け位置に剥離テープTsを確実に導くことができるので、貼付け開始位置から外れることなく剥離テープTsを所定位置に確実に貼り付けることができる。なお、当該変形例において、ボール軸56を剥離バー51の上部に連結し、モータ55の正逆転により剥離バー51の押し込みと引き込みを制御するように構成してもよい。3本発明は、リングフレームfに保持されていない保護テープ付きのウエハWに剥離テープTsを貼付けて保護テープPTを剥離する場合にも適用できる。4上記実施例において、マウントフレームMFを位置固定して、剥離ユニット32を水平移動させる形態で実施することもできる。5上記実施例では、剥離バー51の下降を制御して剥離テープTsを保護テープPTに貼付けているが、逆に、昇降作動しない剥離バー51に対して剥離テーブル37を昇降作動させる形態で実施することもできる。