"導体の外周に絶縁層を有する超電導ケーブルであって、前記絶縁層は、内層から外層にかけて第1の絶縁層、第2の絶縁層及び第3の絶縁層からなる三層を少なくとも有し、前記絶縁層は液体窒素が含浸された状態であり、前記第1の絶縁層の誘電率ε1と誘電正接tanδ1の積と前記第2の絶縁層の誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積とは、ε1×tanδ1>ε2×tanδ2の関係を満たし、前記第2の絶縁層の誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積と前記第3の絶縁層の誘電率ε3と誘電正接tanδ3の積とは、ε2×tanδ2<ε3×tanδ3の関係を満たすことを特徴とする超電導ケーブル。前記第2の絶縁層の誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積は、0.04以下であることを特徴とする請求項1に記載の超電導ケーブル。前記第1の絶縁層の誘電率ε1と誘電正接tanδ1の積は、0.1以上であり、前記第2の絶縁層の誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積は、0.04以下であり、前記第3の絶縁層の誘電率ε3と誘電正接tanδ3の積は、0.04より大きく0.3以下の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の超電導ケーブル。前記第1の絶縁層は、クラフト紙又はクラフト紙とプラスチックフィルムの複合されたテープ材料が複数枚巻きつけられて構成され、前記第2の絶縁層は、プラスチック繊維製の不織布からなるテープ材料が複数枚巻きつけられて構成され、前記第3の絶縁層は、クラフト紙又はクラフト紙とプラスチックフィルムの複合されたテープ材料が複数枚巻きつけられて構成されることを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の超電導ケーブル。前記第3の絶縁層がクラフト紙とプラスチックフィルムの複合されたテープ材料であって、前記第3の絶縁層の外周に、更に、クラフト紙が複数枚巻きつけられていることを特徴とする請求項4に記載の超電導ケーブル。前記第2の絶縁層を構成するプラスチック繊維製の不織布は、無極性プラスチックであることを特徴とする請求項4又は5に記載の超電導ケーブル。前記第2の絶縁層を構成するプラスチック繊維製の不織布は、高密度化処理するためにカレンダー処理されていることを特徴とする請求項4~6の何れか一項に記載の超電導ケーブル。前記第1の絶縁層は、前記絶縁層全体の厚さに対して1/4以下の厚さであり、前記第2の絶縁層は、前記絶縁層全体の厚さに対して1/10から1/3の範囲の厚さであり、前記第3の絶縁層は、前記絶縁層全体の厚さから前記第1の絶縁層の厚さ及び前記第2の絶縁層の厚さを除いた厚さであることを特徴とする請求項1~7の何れか一項に記載の超電導ケーブル。前記第2の絶縁層は、5mm以下の厚さであることを特徴とする請求項1~7の何れか一項に記載の超電導ケーブル。ところで、超電導ケーブル等の絶縁層を有するケーブルにより交流電力を輸送するには、交流電流と交流電圧を加える必要がある。超電導ケーブルに交流電圧を印加すると、絶縁層の内部では電圧により誘電分極した双極子が電場の変動に追随して振動する。このとき、双極子が振動に後れを伴うと誘電損失が生じる。この位相差による誘電損失を表す値として、誘電正接tanδを用いることができる。超電導ケーブルの誘電損失は、下記式3及び4で表される。上記式3及び4から、誘電損失の小さな超電導ケーブルを実現するには、超電導ケーブル運転時温度液体窒素温度:70~77K程度における誘電率εおよび誘電正接tanδの小さな絶縁材を選べばよい。表1に、超電導ケーブルの絶縁層として通常用いられる絶縁材を示す。また、各絶縁材料の誘電率ε、誘電正接tanδ、材料コストを示す。なお、誘電率及び誘電正接の値は、液体窒素含浸大気圧77Kにおけるものである。表1に記載の絶縁材は、各々の材料単体の絶縁破壊強度としては40~50kV/mmを有している。しかし、絶縁材を巻きつけて超電導ケーブルの絶縁層を形成した場合には、液体窒素誘電率1.43大気圧77Kが含浸された状態で絶縁層が形成されている。このような超電導ケーブルの場合には、絶縁層では誘電率εが小さい場合には、バッドギャップに存在する液体窒素にかかる電界が高くなるため、高い耐電圧性能を実現することができない。上記表1によれば、1クラフト紙を絶縁層として用いた場合、誘電率εが大きいため高い耐電圧性能を実現し得るが、誘電率ε及び誘電正接δの両方が大きいため誘電損失が大きくなる問題がある。また、2半合成紙ポリプロピレンラミネート紙:クラフト紙とプラスチックフィルムの複合されたテープ材料を絶縁層として用いた場合、誘電率ε及び誘電正接δは比較的好ましいが、誘電率εが小さいため、高い耐電圧性能を実現することができない。また、3合成樹脂製不織布プラスチック繊維製の不織布を絶縁層として用いた場合、不織布自体の誘電率ε及び誘電正接δは好ましいが、不織布は伸縮性のある材料であるため、不織布を絶縁層として用いた場合や不織布が絶縁層に占める割合が大きい場合、超電導ケーブルに曲げが生じると不織布に皺ができる。絶縁層中に皺ができると絶縁層に隙間が生じ、電気絶縁的に電界集中と耐絶縁の低いボイドができ、これにより低電圧が印加された場合でも絶縁破壊する問題がある。これ以外にも、不織布を絶縁層に用いることは、コスト面で問題がある。また、4合成樹脂製フィルムプラスチックフィルムを絶縁層として用いた場合、誘電率ε及び誘電正接δの特性とコスト面で適用が難しい。ポリイミド樹脂、ポリアミド合成繊維のナイロン登録商標、塩化ビニル樹脂を用いた場合は、誘電率ε及び誘電正接δの両方が大きいため誘電損失が大きくなるという問題を有しており、フッ素樹脂のテフロン登録商標やABS樹脂を用いた場合には、誘電率ε及び誘電正接δは比較的好ましいが、コスト面で大きな問題があり、更に、誘電率εが小さいため、高い耐電圧性能を実現することができない。なお、ここでのコスト評価は、構成材料自体の価格を意味する。本発明の課題は、誘電損失を抑制し、高い耐電圧性能を有した材料コストの安価な超電導ケーブルを提供することである。本発明によれば、導体の外周に絶縁層を有する超電導ケーブルであって、前記絶縁層は、内層から外層にかけて第1の絶縁層、第2の絶縁層及び第3の絶縁層からなる三層を少なくとも有し、前記絶縁層は液体窒素が含浸された状態であり、前記第1の絶縁層の誘電率ε1と誘電正接tanδ1の積と前記第2の絶縁層の誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積とは、ε1×tanδ1>ε2×tanδ2の関係を満たし、前記第2の絶縁層の誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積と前記第3の絶縁層の誘電率ε3と誘電正接tanδ3の積とは、ε2×tanδ2<ε3×tanδ3の関係を満たすことを特徴とする超電導ケーブルが提供される。本発明によれば、誘電損失を抑制し、高い耐電圧性能を有した材料コストの安価な超電導ケーブルを提供することができる。本実施形態における超電導ケーブルの構成について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態は一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。図1に超電導ケーブル10の概略断面図を示す。超電導ケーブル10は、フォーマ1、平滑層2、超電導導体層3、内部半導電層4、絶縁層5、外部半導電層6、超電導シールド層7、シールド保護層8、絶縁保護層9を備えて構成される。可撓性を有する直径30mmの銅撚り線導体のフォーマ1の表面には、平滑層2が形成される。平滑層2の外側には、20本のテープ状超電導線を300mmのピッチで螺旋状に巻き付けた超電導導体層3が形成される。ここで、超電導線は例えばYBCO線材であり、断面寸法は幅4mm、厚さ0.2mmである。超電導導体層3の上面には、テープ状のカーボン紙で1mm程のギャップを開けて内部半導電層4が形成される。内部半導電層4の役割は、導体表面のYBCO線材の角や、表面上の突起における電界の集中を緩和させるものである。内部半導電層4の上には、絶縁層5が形成される。絶縁層5は、第1の絶縁層5a、第2の絶縁層5b及び第3の絶縁層5cにより構成され、第1~第3の絶縁層5a~5cが内層から外層にかけて順次積層されて構成される。第1の絶縁層5aは、ポリエチレン紙をクラフト紙がサンドイッチ上に挟みこんで複合化されたポリエチレンラミネート紙幅20mm、厚さ0.15mmを20枚、1mmのギャップを開けて連続螺旋状に巻きつけて形成される。第1の絶縁層5aの厚さは、絶縁層5全体に対して1/4以下であることが望ましい。第1の絶縁層5aの厚さが、絶縁層5全体の厚さの1/4を超えると、誘電損失が高くなるという問題が生じるためである。なお、実施例では第1の絶縁層5aにポリエチレンラミネート紙を用いたがこれに限らず、例えば第1の絶縁層5aは、クラフト紙だけで構成してもよい。ここで、第1の絶縁層5aは、誘電正接tanδ1が0.05以上であり、誘電率ε1は1.0以上であればよい。誘電正接tanδ1が0.05未満の場合には、耐電圧特性が悪くなるという問題がある。また、誘電正接tanδ1は好ましくは0.2以下であることが好ましい。0.2を超えた場合には、誘電損失が高くなるという問題が生じるためである。また、誘電率ε1と誘電正接tanδ1の積は好ましくは0.1以上0.4未満であることが好ましい。誘電率ε1と誘電正接tanδ1の積が、0.1未満の場合には耐電圧特性が悪くなるという問題が生じる、0.2を超える場合には誘電損失が高くなるという問題が生じるためである。第2の絶縁層5bは、幅20mm、厚さ0.15mmの不織布を20枚、1mmのギャップを開けて連続螺旋状に巻きつけて形成される。不織布は、テフロン登録商標繊維、ポリスチレン繊維、ポリエチレン不織布、ポリプロピレン繊維等を熱的、機械的又は化学的作用により接着又は絡み合わせたものであり、例えばタイベック登録商標を用いることができる。第2の絶縁層5bの厚さは、絶縁層5全体に対して1/10~1/3の範囲であり、好適には1/5~1/4の範囲である。第2の絶縁層5bの厚さを上述のようにすることで、安価な絶縁層とすることができる。また、第2の絶縁層5bの厚さは、5mm以下とすることが望ましい。第2の絶縁層5bの厚さが5mmを超えると、材料コストが上昇してしまい好ましくない。ここで、第2の絶縁層5bは、誘電正接tanδ2が0.02以下であり、誘電率ε2は1.0以上であればよい。誘電正接tanδ2が0.02を超えた場合には、誘電損失が高くなるという問題がある。また、誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積は好ましくは0.04以下であることが好ましい。誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積が、0.04を超える場合には誘電損失が高くなるという問題が生じるためである。なお、第2の絶縁層5bは、高密度化処理するためカレンダー処理されていることが望ましい。第3の絶縁層5cは、第1の絶縁層5aと同じく幅20mm、厚さ0.15mmポリエチレンラミネート紙を66枚巻きつけて形成される。なお、第3の絶縁層5cもポリエチレンラミネート紙に限られない。第3の絶縁層5cの厚さは、絶縁層5全体の厚さから第1の絶縁層5aと第2の絶縁層5cの厚さを除いた厚さとなる。ここで、第3の絶縁層5cは、誘電正接tanδ3が0.02より大きく、誘電率ε3は1.0以上であればよい。誘電正接tanδ3が0.02以下の場合には、耐電圧特性が悪くなるという問題がある。また、誘電率ε3と誘電正接tanδ3の積は好ましくは0.04より大きく0.3以下であることが好ましい。誘電率ε3と誘電正接tanδ3の積が、0.04未満の場合には耐電圧特性が悪くなるという問題が生じる、0.3を超える場合には誘電損失が大きくなるという問題が生じるためである。図2に、絶縁層5の内部の電界分布を示す。第2の絶縁層5b内は、一般的に誘電率εが小さいので電界が集中するところ、絶縁層5全体の厚さに対して薄いため電界上昇は第1の絶縁層5aに比べて小さい。よって、耐電圧性能の低い合成紙等を用いて第2の絶縁層5bを形成した場合でも、絶縁層5全体として電圧性能を損なうものではない。図1に戻り、絶縁層5の外側の構成については本発明の本題と異なるが、一つの構成の例として説明すると、絶縁層5の上に外部半導電層6が形成される。更に、外部半導電層6上に30本の超電導線を巻き付けてなる超電導シールド層7が形成される。超電導シールド層7に用いた超電導線の材質、寸法及び巻き付け方法は超電導導体層3と同じである。更に、超電導シールド層7の上面に、シールド保護層8が形成される。シールド保護層8は、銅テープが複数層巻きつけられて構成され、超電導シールド層7の超電導線の保護及び過電流がシールド層を流れたときに分流させて導体を保護する役割を担う。更に、シールド保護層8の外側に、1mm厚の絶縁保護層9が形成される。絶縁保護層9は、テープ状クラフト紙が1mm程度のギャップを開けて螺旋状に4層巻き付けられて構成され、ケーブルコアと断熱管の間の絶縁を取る役割を担う。表2を参照して、第1の実験について説明する。第1の実験は、本実施形態に係る3層の絶縁層5を備えた超電導ケーブル10及び比較例に対して275kV級の交流電圧を印加させて行った。実験結果として、絶縁層5の各層5a~5cの最大電界、誘電損失及び絶縁破壊強度を得た。なお、ここでの最大電界とは、絶縁体層を形成する絶縁体中の1mm当たりの電圧勾配が最も高いところを意味し、誘電損失は、誘電率と誘電正接を測定することによって求めた。また、絶縁破壊強度は、交流電圧を275kV印加した際の絶縁破壊及び部分放電の有無を確認した。Aは交流電圧を印加した際の絶縁破壊及び部分放電の両方が生じなかった場合、Bは部分放電が生じた場合、Cは両方とも生じた場合として評価を行った。実施例1は、第1の絶縁層がポリエチレンラミネート紙、第2の絶縁層がポリエチレン不織布、第3の絶縁層がポリエチレンラミネート紙からなる絶縁層を備えた超電導ケーブルである。このときの第1の絶縁層5aの厚さは5mm、第2の絶縁層5bの厚さは5mm、第3の絶縁層5cの厚さは14mmとした。実施例2~9についても、表2に記載したような絶縁材を用いて絶縁層を形成し、各絶縁層の厚みについても表2に記載したように構成した。実施例1~4については、第1の絶縁層と第3の絶縁層が同じ絶縁材を用いて形成した。実施例5~7は、第1の絶縁層と第3の絶縁層を異なる絶縁材を用いて形成した。実施例8は、2~4層目に本実施形態の第1~3の絶縁層を配し、1層目に誘電率εと誘電正接δの積が大きい絶縁材を配した。実施例9は、1~3層目に本実施形態の第1~3の絶縁層を配し、4層目に誘電率εと誘電正接δの積が大きい絶縁材を配した。また、比較例として、誘電率εと誘電正接δの積が大きい1層の絶縁層を備えた超電導ケーブル比較例1、誘電率εと誘電正接δの積が小さい1層の絶縁層を備えた超電導ケーブル比較例2、及び比較例1と比較例2の絶縁層を用いた2層の絶縁層を備えた超電導ケーブル比較例3、内側から外側の絶縁層に向かって誘電率εと誘電正接δの積が大きくなっていく3層の絶縁層を備えた超電導ケーブル比較例4についても同様の実験を行った。比較例3において、内側の絶縁層第1の絶縁層の厚さは10mm、外側の絶縁層第2の絶縁層の厚さは14mmとし、比較例4において、第1層の絶縁層の厚さは5mmとし、第2の絶縁層の厚さは5mmとし、第3の絶縁層の厚さは14mmとした。なお、絶縁層全体の厚さは、実施例1~9及び比較例1~4の全てにおいて24mmとした。表2に示すように、実施例1~9では、誘電損失を抑制しつつ、更に、安価な絶縁層又は高い耐電圧性能を実現することができた。以下、具体的に各実施例について説明する。実施例1では、高い耐電圧性能を実現しつつ、誘電損失を0.4W/mまで抑制することができた。実施例1は比較例1と比較すると、誘電損失が約70に削減された。また、高価な第2の絶縁層5bの厚さを5mmまで薄くすることで、コストを抑えることができた。なお、交流電圧を印加しても絶縁破壊はもちろん、部分放電等の絶縁上で問題となる現象も起こらなかった。一方、比較例1では、実施例1及び他の比較例2、3、4と比較して誘電損失が高かった。また、比較例2では、耐電圧性能の低い絶縁層にもかかわらず、最大電界で10kV/mmの電圧がかかっており、耐電圧性能としては好ましくない。また、誘電損失は低いものの、コストがかかる。また、比較例3では、誘電率ε及び誘電正接δが小さい高価な絶縁層を厚さ14mmも用いるためコストがかかる。また、外側に伸縮性のある不織布のタイベック登録商標を用いるため、超電導ケーブルに曲げが生じると外側の絶縁層に皺ができる。絶縁層中に皺ができると絶縁層に隙間が生じ、電気絶縁的に電界集中と耐絶縁の低いボイドができ、これにより低電圧が印加された場合でも絶縁破壊する問題があるため、好ましくない。更に、比較例4では、3層の構成とし、絶縁破壊強度は十分ではあるが、誘電損失が実施例1や比較例1,2に比べてやや高く、更にコストがかかってしまった。実施例2では、実施例1と同様に誘電損失を0.4W/mまで抑制することができた。しかし、交流電圧を印加した場合には部分放電が生じてしまった。しかし、材料コストは比較例2~4に比べれば抑えることができた。比較例3と比べて、誘電損失および絶縁破壊強度は同等ではるが、材料コストが比較例3よりも抑えることができ、優位性がある。実施例3では、実施例1と同様に誘電損失を0.4W/mまで抑制することができた。更に、交流電圧を印加した場合でも部分放電は生じなかった。材料コストは実施例1,2に比べると高いが、比較例2~4に比べれば抑えることができた。実施例4では、誘電損失を0.5W/mまで抑制でき、更に、交流電圧を印加した場合でも部分放電は生じなかった。また、材料コストも実施例1と同等であり、好ましい。実施例5では、誘電損失が0.6W/mであり、実施例1~4に比べてやや高くなってしまった。また、交流電圧を印加した場合には部分放電が生じてしまった。しかし、材料コストは実施例1~4に比べれば抑えることができた。比較例4と比べると誘電損失は同等であるが、絶縁破壊強度ではやや劣る。しかし、材料コストが比較例4に比べると半分となり、好ましい。実施例6では、誘電損失を0.5W/mまで抑制できた。しかし、交流電圧を印加した際の絶縁破壊及び部分放電の両方が生じてしまった。材料コストは、実施例1~5に比べて高いが、比較例2と比べると30削減することができる。実施例7では、誘電損失を0.2W/mまで抑制でき、更に、交流電圧を印加した場合でも部分放電は生じなかった。ただし、材料コストが高くなってしまった。しかし、比較例2と比べると同等の誘電損失を実現し、更に絶縁破壊強度も十分とすることができ、好ましい。実施例8では、誘電損失が0.6W/mであり、実施例1~4,6,7に比べてやや高くなってしまった。しかし、交流電圧を印加した場合でも部分放電は生じなかった。また、材料コストも実施例1,4と同等に抑えることができた。比較例4と比べると、誘電損失と絶縁破壊強度は同等であるが、材料コストを40削減することができ、好ましい。実施例9では、誘電損失を0.4W/mまで抑制でき、更に、交流電圧を印加した場合でも部分放電は生じなかった。更に、材料コストについても実施例1よりも低く抑えることができ、好ましい。次に、実施例1~9において、各絶縁層の誘電率εと誘電正接tanδの積の好ましい範囲について述べる。実施例1と実施例3,4を比較すると、第2の絶縁層の誘電率εと誘電正接tanδの積ε2×tanδ2は、0.04以下とすることで、誘電損失の低減率が向上していることがわかる。また、ε2×tanδ2の値が0.04以下の範囲内であれば誘電損失及び絶縁破壊強度は変化しないが、実施例3のようにフッ素樹脂フィルムを用いることで材料コストが上昇してしまうことが判る。実施例2と6を比較すると、第1の絶縁層の誘電率εと誘電正接tanδの積ε1×tanδ1は、0.1以上とすることで、絶縁破壊強度が向上することが判る。実施例1と5、実施例3と7をそれぞれ比較すると、第3の絶縁層の誘電率εと誘電正接tanδの積ε3×tanδ3が、0.3以下であれば、絶縁破壊強度が好ましいことが判る。また、ε3×tanδ3の値が、ε2×tanδ2の値よりも高い範囲内であれば、ε3×tanδ3の値が低ければ低いほど誘電損失の低減が向上していることが判る。実施例8と9を比較すると、4層の絶縁層を形成する際には、誘電率εと誘電正接δの積が大きい絶縁材を1層目に配するよりも4層目目に配した方が、誘電損失低減が向上し、更に材料コストも削減できることが判る。誘電損失、絶縁破壊強度、材料コストを総合評価した場合には、実施例1、4、9が最も好ましいことが判る。つまり、第1の絶縁層には半合成紙ポリプロピレンラミネート紙を用い、第2の絶縁層には合成樹脂製不織布を用い、第3の絶縁層には第1の絶縁層と同じ材料を用いることが最も好ましい。図3を参照して、誘電損失と絶縁層の厚さとの関係について説明する。図3に、本実施形態に係る絶縁層5を備えた超電導ケーブル10の第1の絶縁層5aの厚さと第2の絶縁層5bの厚さとを変化させ、それぞれの場合に275kV級の交流電圧を印加させた場合の誘電損失の値を示す。図3に示すように、第2の絶縁層5bを厚くすると誘電損失は低減するが、8mm程度からその減少率は減ってくる。一方で、第2の絶縁層5bを多く用いるとコスト高になる。また、第1の絶縁層5aの厚さを薄くすると誘電損失は減少するが、第1の絶縁層5aの厚さが5mmのとき第2の絶縁層5bにかかる最大電界は8kV/mmであるのに対し、第1の絶縁層5aの厚さが2mmのとき第2の絶縁層5bにかかる最大電界は9.5kV/mm程度と高くなり、絶縁耐力上信頼性を損なう要因となる。以上より、第1の絶縁層5aと第2の絶縁層5bの厚さにも最適な範囲が存在することが分かる。すなわち本構成の効果を生む範囲としては、厚さ24mmの絶縁層5に対して、第1の絶縁層5aの厚さは2mm~6mm絶縁層5全体に対して1/4以下の厚さ、第2の絶縁層5bの厚さは2mm~8mm絶縁層5全体に対して1/10~1/3の厚さ、第3の絶縁層5cの厚さは残りの厚さで構成されるとよい。以上のように、本実施形態によれば、超電導ケーブル10における絶縁層5を3層構造のグレーディングとすることで、誘電損失を低減することができる。さらに、誘電正接tanδは小さいが耐電圧性能が低い第2の絶縁層5bについて電圧分布を低く抑えることができ、超電導ケーブル10全体の耐電圧性能を損なうことなしに、かつ、絶縁層を厚くすることなく、誘電損失を低減することができる。また、絶縁層5全体の厚さを従来の絶縁性能の高いポリエチレンラミネート紙と同じ厚さとすることができ、超電導ケーブルのコンパクト性を損なうことがない。また、誘電損失をポリエチレンラミネート紙による超電導ケーブルに比べて80に低減することができ、ケーブル自身の電力送電による送電損失を低減できることに加えて、その損失による発熱を除去するために冷凍機の必要能力を下げることができ、冷凍システムの建設コストを抑えることができる。また、第2の絶縁層5bに高価な不織布を使用するものの厚さを抑えることができ、全体のトータルシステムコストを低減することができる。また、電機絶縁の信頼性も従来の絶縁層と同等であることから、ケーブルの長期間の使用とケーブルの絶縁破壊により、都市部への送電の停止によりおこる都市機能、市民生活機能への障害をなくし、信頼ある社会的基盤の維持を図ることができる。なお、本発明において、材料を特定せずに電気的な特性で示すことも可能であり、第1の絶縁層の誘電率ε1と誘電正接tanδ1の積と第2の絶縁層の誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積がε1×tanδ1>ε2×tanδ2であり、かつ第1の絶縁層の耐電圧強度F1と第2の絶縁層の耐電圧強度F2がF1>F2の関係で有れば良く、誘電率の大小については制限されるものではない。すなわち誘電率については、第1の絶縁層の誘電率>第2の絶縁層の誘電率、であっても、第1の絶縁層の誘電率<第2の絶縁層の誘電率、であってもよい。また、第2の絶縁層の誘電率ε2と誘電正接tanδ2の積と第3の絶縁層の誘電率ε3と誘電正接tanδ3の積の関係においても、ε2×tanδ2<ε3×tanδ3の関係であればよく、ε1×tanδ1とε3×tanδ3が同じで有る必要はない。また、超電導導体層3及び超電導シールド層7に用いる超電導線には、YBCO線材やHoBCO線材等のRE系超電導線材、Bi2223等のBi系の超電導体に銀シースを施したBi系超電導線材を用いることができる。なお、REは希土類元素であり、Re系超電導材料はY、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる1種類または2種類以上の元素からなる超電導材料である。"