"剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層の外周部には、前記粘着テープと前記接着剤層とが共に押圧された押圧部が形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。請求項1に記載のウエハ加工用テープにおいて、前記押圧部が、少なくとも前記接着剤層と前記剥離フィルムとの剥離起点部に形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。請求項1または2に記載のウエハ加工用テープにおいて、前記押圧部が、前記ウエハ加工用テープの搬送方向に対して直交方向に直線状に形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープの製造方法において、前記剥離フィルム上に形成された前記接着剤層を、第1の回転打抜き刃の刃型を用いて所定の形状に打ち抜く1次プリカット工程と、プリカット加工された前記接着剤層上に前記粘着テープを積層する工程と、前記粘着テープを第2の回転打抜き刃の刃型を用いて打ち抜くとともに、前記第2の回転打抜き刃の押圧用リブを用いて前記接着剤層と前記粘着テープとを共に押圧する2次プリカット工程と、を備えることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。請求項4に記載のウエハ加工用テープの製造方法において、前記2次プリカット工程では、少なくとも前記接着剤層と前記剥離フィルムとの剥離起点部を押圧することを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。請求項4または5に記載のウエハ加工用テープの製造方法において、前記2次プリカット工程では、前記第2の回転打抜き刃の刃型による打ち抜きと前記第2の回転打抜き刃の押圧用リブによる押圧とを前記粘着テープ側から行うことを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。請求項4~6のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープの製造方法において、前記第2の回転打抜き刃の押圧用リブの高さが、前記第2の回転打抜き刃のプリカット用刃型の高さよりも低くなっていることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。請求項4~7のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープの製造方法において、前記第2の回転打抜き刃の押圧用リブが、搬送方向に対して直交方向に直線状に設けられていることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。枠部と突出部とを有する回転打抜き刃において、前記枠部にはプリカット用刃型が設けられ、前記突出部には押圧用リブが設けられ、前記押圧用リブの高さが、前記プリカット用刃型の高さよりも低くなっていることを特徴とする回転打抜き刃。請求項9に記載の回転打抜き刃において、前記押圧用リブが、搬送方向に対して直交方向に直線状に設けられていることを特徴とする回転打抜き刃。ところで、上記のようなウエハマウンターによる半導体ウエハWへの貼合工程において、このようなプリカット加工を施したウエハ加工用テープ1から剥離フィルム2を剥離すると、ウエハ加工用テープ1の先端部分が剥離用くさび101を通過した際に、図14に示すように、接着剤層3の先端部分が粘着テープ4の粘着剤層から剥離してしまい、接着剤層3が半導体ウエハWに密着していない部分ができることがある。接着剤層3が粘着剤層から剥離してしまうと、半導体ウエハWに貼合した際に、剥離した接着剤層3の先端部分が折れたり、シワになるなどして、貼合不良やダイシング工程で不具合が発生する原因となる。したがって、本発明の主な目的は、半導体ウエハへの貼合工程において、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができるウエハ加工用テープ、ウエハ加工用テープの製造方法および製造方法において使用される回転打抜き刃を提供することにある。上記課題を解決するため本発明の第一の態様によれば、剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層の外周部には、前記粘着テープと前記接着剤層とが共に押圧された押圧部が形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープが提供される。本発明の第二の態様によれば、剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープの製造方法において、前記剥離フィルム上に形成された前記接着剤層を、第1の回転打抜き刃の刃型を用いて所定の形状に打ち抜く1次プリカット工程と、プリカット加工された前記接着剤層上に前記粘着テープを積層する工程と、前記粘着テープを第2の回転打抜き刃の刃型を用いて打ち抜くとともに、前記第2の回転打抜き刃の押圧用リブを用いて前記接着剤層と前記粘着テープとを共に押圧する2次プリカット工程と、を備えることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法が提供される。本発明の第三の態様によれば、枠部と突出部とを有する回転打抜き刃において、前記枠部にはプリカット用刃型が設けられ、前記突出部には押圧用リブが設けられ、前記押圧用リブの高さが、前記プリカット用刃型の高さよりも低くなっていることを特徴とする回転打抜き刃が提供される。本発明によれば、接着剤層と剥離フィルムとの剥離の起点となる部位に押圧部が形成されているから、半導体ウエハへの貼合工程において、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができる。以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。[ウエハ加工用テープ]図1に示すとおり、ウエハ加工用テープ1は、芯材となるコア6にロール状に巻回されており、使用時においてコア6から繰り出される。図2に示すとおり、ウエハ加工用テープ1は主に剥離フィルム2、接着剤層3および粘着テープ4から構成されている。ウエハ加工用テープ1を用いた半導体ウエハWへの貼合工程においては、ウエハ加工用テープ1から剥離フィルム2が剥離され、露出した接着剤層3に半導体ウエハWが貼合される。[剥離フィルム]図1に示すとおり、剥離フィルム2は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム2は、製造時および使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。剥離フィルム2としては、ポリエチレンテレフタレートPET系、ポリエチレン系、その他、剥離処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。剥離フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、好ましくは25~50μmの範囲である。[粘着テープ]1構成図1および図2に示すとおり、粘着テープ4は、接着剤層3を覆うと共に、接着剤層3の周囲全域で剥離フィルム2に接触可能となっている。粘着テープ4は、ダイシング用のリングフレーム5図11参照の形状に対応する、円形状に形成されたラベル部4aと、ラベル部4aの外周を囲むように形成された周辺部4bとに区画されている。このような粘着テープ4は、後述する2次プリカット工程により、フィルム状粘着剤からラベル部4aの周辺領域を除去することにより形成することができる。図2に示すとおり、粘着テープ4は基材フィルム10上に粘着剤層12が形成された構成を有している。図3に示すとおり、粘着テープ4の搬送方向Aの先端部分であって、接着剤層3の外周部である部分には押圧部20が形成されている。本実施形態において、押圧部20は、搬送方向Aに対して直交方向に直線状に形成されている。粘着テープ4としては、半導体ウエハWをダイシングする際には半導体ウエハWが剥離しないように粘着剤層12が十分な剥離力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層3から剥離できるように粘着剤層12が低い剥離力を示すものであればよい。2基材フィルム基材フィルム10は通常、プラスチック、ゴムなどを好ましく用い、粘着剤層12が放射線重合成分を含む場合は、放射線の透過性の良いものを選択することが好ましい。基材フィルム10として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体、ポリブテン-1、ポリ-4-メチルペンテン-1、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα-オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド-ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。基材フィルム10はこれらの群から選ばれる2種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルム10の厚さは、特に限定されるものではないが、好ましくは50~200μmの範囲である。3粘着剤層粘着テープ4の粘着剤層12に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。粘着剤層12の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層12の厚さは特に限定されるものではないが、好ましくは5~30μmの範囲である。また、放射線重合性化合物を粘着剤層12に配合して放射線硬化により接着剤層3から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素-炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分量化合物が用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4-ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物例えば、2,4-トリレンジイソシアナート、2,6-トリレンジイソシアナート、1,3-キシリレンジイソシアナート、1,4-キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4-ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。粘着剤層12には、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。光重合開始剤として、具体的にはイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量は、アクリル系共重合体100質量部に対して0.01~5質量部が好ましい。[接着剤層]図1および図2に示すとおり、接着剤層3は半導体ウエハWの形状に応じた円形状を呈し、剥離フィルム2と粘着テープ4との間に介在されている。接着剤層3は粘着テープ4の粘着剤層12と密着しており、チップのピックアップ時においてチップに付着した状態で粘着剤層12から剥離される。接着剤層3としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも1種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。接着剤層3の厚さは、特に限定されるものではないが、好ましくは5~100μmの範囲である。図3に示すとおり、接着剤層3には、粘着テープ4と同位置に押圧部20が形成されている。押圧部20は、接着剤層3の外縁接着剤層3と粘着剤層12との境界から離れ過ぎるとその分だけ接着剤層3が粘着剤層12から剥離するリスクが大きくなるため、好ましくは接着剤層3の外縁近くに形成される。具体的には、押圧部20は接着剤層3の外縁から10mm以内に形成されるのが好ましい。押圧部20が接着剤層3の外縁から10mm超えて離れて形成された場合には、半導体ウエハWが貼合される部位と押圧部20が重複し、マウント後の工程に支障をきたす。[回転打抜き刃]粘着テープ4のプリカット加工後述および押圧部20の形成には、図4aに示すような、回転打抜き刃22が用いられる。回転打抜き刃22は、円形状を呈している。回転打抜き刃22は、枠部24と突出部26と把持部28とを有している。図4bに示すとおり、枠部24にはプリカット加工用の刃型24aが設けられ、突出部26には押圧部形成用の押圧用リブ凸部26aが設けられている。押圧用リブ26aの高さは、刃型24aの高さよりも低くなっている。押圧用リブ26aの高さが、刃型24aの高さに対し、同一または高くなっている場合には、刃型24aが十分に切り込まず、抜き不良となってしまう。押圧用リブ26aは、搬送方向Aに対して直交方向に直線状に設けられていることが好ましい。押圧用リブ26aの高さは、上述したように刃型24aの高さよりも低くなっているが、回転打抜き刃22を用いてプリカット加工する際、押圧用リブ26aの延長線上の刃型24aを浮かしてしまう可能性がある。刃型24aが浮いてしまうと、粘着剤層12への切り込み量が不足し、カス上げ不良等の不具合が発生する原因となってしまう。特に、押圧用リブ26aが枠部24の形状に沿うように湾曲している場合には、湾曲部分に応じた複数の延長線接線に影響がおよび、上記不具合はより顕著に現れる。上記理由から押圧用リブ26aは直線状であることが好ましい。また、図5a,bに示すように、押圧用リブ26aを円形状やドット状に設け、それに対応した円形状やドット状の押圧部20を形成してもよい。円形状の場合には刃型24aの影響は全周に均一に及ぶので調整が可能である。[ウエハ加工用テープの製造方法]まず、図6に示すように、剥離フィルム2と接着剤層3とポリエチレンフィルム36とで構成された積層体からポリエチレンフィルム36を剥離する。その後、回転打抜き刃を用いて、図7に示すように、接着剤層3に対してプリカット加工を行い、接着剤層3の不要部分を除去する1次プリカット。一方で、基材フィルム10上に粘着剤層12を塗設し、粘着テープ4を作製する。その後、粘着剤層12を接着剤層3側として、図8に示すように、粘着テープ4を剥離フィルム2と接着剤層3とにラミネートする。その後、図9に示すように、搬送方向Aと平行にフィルムの両側縁部14を除去し、形状を整える。最後に、粘着テープ4に対し対向配置されている回転打抜き刃22を用いて、図10に示すように、粘着テープ4をプリカット加工してラベル部4aと周辺部4bとに区画するとともに、粘着テープ4側から接着剤層3の外周部に対し、粘着剤層12と接着剤層3とが共に押圧された押圧部20を形成する2次プリカット。その結果、ウエハ加工用テープ1が製造される。[ウエハ加工用テープの使用方法]ウエハ加工用テープ1を半導体ウエハWおよびリングフレーム5に貼りつける。詳しくは、図13に示すとおり、ウエハ加工用テープ1をそのロール体から巻き取り、ウエハ加工用テープ1をローラ100により引き出す。ウエハ加工用テープ1の引き出し経路には、剥離用くさび101が設けられており、剥離用くさび101の先端部を折り返し点として、剥離フィルム2のみが引き剥がされ、剥離フィルム2が巻き取りローラ100に巻き取られる。剥離用くさび101の先端部の下方には、吸着ステージ102が設けられており、吸着ステージ102の上面には、半導体ウエハWおよびリングフレーム5が設けられている。剥離用くさび101により剥離フィルム2が引き剥がされた接着剤層3および粘着テープ4は、半導体ウエハW上に導かれ、貼合ローラ103によって半導体ウエハWに貼合される。その後、図11に示すように、接着剤層3および粘着テープ4を半導体ウエハWおよびリングフレーム5に貼りつけた状態で、半導体ウエハWをダイシングする。その後、粘着テープ4に放射線照射等の硬化処理を施してダイシング後の半導体ウエハW半導体チップをピックアップする。このとき、粘着テープ4は硬化処理によって剥離力が低下しているので、接着剤層3は粘着テープ4の粘着剤層12から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層3が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層3は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。以上の本実施形態によれば、接着剤層3の外周部に、粘着テープ4と接着剤層3とを共に押圧した押圧部20が設けられているから、剥離フィルム2を剥離する際に、接着剤層3が粘着テープ4から剥離するのを防止することができる。すなわち、押圧部20を設けることで、粘着テープ4と接着剤層3との間の剥離力を大きくすることができ、その結果、貼合不良率の低下、ピックアップ性能の向上を図ることが可能となる。また、回転打抜き刃22にはプリカット用刃型24aとともに押圧用リブ26aが設けられているから、2次プリカット工程では粘着テープ4のプリカット加工と同時に押圧部20を形成することができ、従来と比較してウエハ加工用テープ1の製造工程を変えることなく上記問題を解決することができる。さらに、粘着テープ4のプリカット加工と押圧部20の形成とを同時に同一の部材を用いて行うことができるから、常に、粘着テープ4のプリカット形状に対して一定の位置に押圧部20を形成することができ、製品ごとに押圧部20の形成される部位がずれることなく安定した製品供給が可能となる。"