結晶性アルミノシリケートと界面活性剤とアルカリ源と水とを含む混合物であって、結晶性アルミノシリケート中のSiO2を1モルとしたときに各成分のモル比が下記の範囲にある混合物を、80~160°Cで水熱処理することを特徴とする、結晶性アルミノシリケートとメソポーラス物質とがヘテロ接合してなるヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。Al2O3/SiO2=0.01~0.2界面活性剤/SiO2=0.05~0.5M2O/SiO2=0.05~0.8H2O/SiO2=30~100但し、M2Oはアルカリ源を酸化物の形態で示し、Mはアルカリ金属、NH4から選ばれる少なくとも1種前記アルカリ源としてNaOHを用いることを特徴とする請求項1に記載のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。前記アルカリ源としてNaOHとともにNH4OHを用いることを特徴とする請求項1または2に記載のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。前記アルカリ源のNaOHとして、透明性アルミノシリケート溶液を使用し、かつ該透明性アルミノシリケート溶液中のAl2O3を1モルとしたときに下記の組成を有する透明性アルミノシリケート溶液に由来するNaOHを含むことを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。NaOH/Al2O3=26~40Na2O/Al2O3=13~20SiO2/Al2O3=12~18H2O/Al2O3=150~400前記結晶性アルミノシリケートの平均粒子径が0.1~5μmの範囲にあることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。前記結晶性アルミノシリケートのSiO2/Al2O3モル比が5~100の範囲にあることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。前記結晶性アルミノシリケートが、フォージャサイト型ゼオライト、ZSM型ゼオライト、β型ゼオライト、モルデナイト型ゼオライト、天然ゼオライトから選ばれる少なくとも1種の結晶性アルミノシリケートであることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。前記ヘテロ接合多孔性結晶体がフォージャサイト型ゼオライトとメソポーラス物質とからなることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。前記メソポーラス物質MCMがMCM-41またはMCM-48であることを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。結晶性アルミノシリケートとメソポーラス物質とがヘテロ接合してなる多孔性結晶体であって、細孔径範囲が0~244nmの細孔容積が020~050ml/gの範囲にあり、細孔径範囲が244~742nmの細孔容積が010~045ml/gの範囲にあり、比表面積が800~1200m2/gの範囲にあることを特徴とするヘテロ接合多孔性結晶体。請求項1~9のいずれかに記載の方法で得られてなる請求項10に記載のヘテロ接合多孔性結晶体。このように、従来より提案されていたメソ細孔を有する無機材料では、1単にメソポーラス物質と、結晶性アルミノシリケートとの混合物であったり、2メソポーラス物質の細孔壁に結晶性アルミノシリケートが生成したものであり、1の場合には、メソポーラス物質の耐熱性がなく、また活性点を有していないために単に結晶性アルミノシリケートを用いた場合と変わらず、むしろ触媒性能が低下する場合があり、2の場合は、炭化水素の接触分解、水素化分解においては、まず結晶性アルミノシリケートと接触するためか、選択性の向上効果が不充分となるという問題点があった。そして、本発明者等らこのような状況の下、特許文献1~3の形態と異なり、結晶性ミクロ細孔性物質の粒子表面にメソポーラス物質をヘテロ接合することで、このような問題を解決し、従来になかった選択性や触媒活性が高く分子量の大きな炭化水素を効率的に分解できると考えた。さらに本発明者らは、鋭意検討した結果、結晶性アルミノシリケートと界面活性剤とアルカリ源と水とを主原料とする混合物を水熱処理することにより、メソポーラス物質が生成すると同時に結晶性アルミノシリケート粒子の表面にヘテロ接合した多孔性結晶体が得られることを見出した。さらに、アルカリ源に特定の条件で調製した特定組成の透明性アルミノシリケート溶液に由来するNaOHを含むと、メソポーラス物質が効率的に結晶性アルミノシリケート粒子表面に接合したヘテロ接合多孔性結晶体が得られることを見出して本発明を完成するに至った。なお、結晶性ミクロ細孔性物質と別途合成したメソポーラス物質との単なる混合物では、前記したようにメソポーラス物質は耐熱性が無く、しかも活性点を有していないので期待する効果が得られないのは自明である。これに対し、本発明は、細孔径の異なる2種の多孔体結晶が接合しているために、特に細孔径の小さい結晶粒子の周囲に細孔径の大きなメソ細孔を有する多孔体が接合しているために、触媒、触媒担体、吸着剤等として有用となる。本発明の構成は以下の通りである。1結晶性アルミノシリケートと界面活性剤とアルカリ源と水とを含む混合物であって、結晶性アルミノシリケート中のSiO2を1モルとしたときに各成分のモル比が下記の範囲にある混合物を、80~160°Cで水熱処理する、結晶性アルミノシリケートとメソポーラス物質とがヘテロ接合してなるヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。Al2O3/SiO2=0.01~0.2界面活性剤/SiO2=0.05~0.5M2O/SiO2=0.05~0.8H2O/SiO2=30~100但し、M2Oはアルカリ源を酸化物の形態で示し、Mはアルカリ金属、NH4から選ばれる少なくとも1種2前記アルカリ源としてNaOHを用いる1のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。3前記アルカリ源として、NaOHとともに、さらにNH4OHを用いる1または2のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。4前記アルカリ源のNaOHとして、透明性アルミノシリケート溶液を使用し、かつ該透明性アルミノシリケート溶液中のAl2O3を1モルとしたときに下記の組成を有する透明性アルミノシリケート溶液に由来するNaOHを含むNaOHを含む1~3のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。NaOH/Al2O3=26~40Na2O/Al2O3=13~20SiO2/Al2O3=12~18H2O/Al2O3=150~4005前記結晶性アルミノシリケートの平均粒子径が0.1~5μmの範囲にある1~4のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。6前記結晶性アルミノシリケートのSiO2/Al2O3モル比が5~100の範囲にある1~5のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。7前記結晶性アルミノシリケートが、フォージャサイト型ゼオライト、ZSM型ゼオライト、β型ゼオライト、モルデナイト型ゼオライト、天然ゼオライトから選ばれる少なくとも1種の結晶性アルミノシリケートである1~6のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。8前記ヘテロ接合多孔性結晶体がフォージャサイト型ゼオライトとメソポーラス物質とからなる1~7のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。9前記メソポーラス物質MCMがMCM-41またはMCM-48である1~8のヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法。10結晶性アルミノシリケートとメソポーラス物質とがヘテロ接合してなる多孔性結晶体であって、細孔径範囲が0~244nm244以下の細孔容積が020~050ml/gの範囲にあり、細孔径範囲が244~742nmの細孔容積が010~045ml/gの範囲にあり、比表面積が800~1200m2/gの範囲にあるヘテロ接合多孔性結晶体。11前記1~9の合成方法で得られてなる、10のヘテロ接合多孔性結晶体。本発明によれば、細孔径の異なる2種の多孔体結晶が接合してなり、細孔径の小さい結晶粒子の周囲に細孔径の大きなメソ細孔を有する多孔体が接合しているために、活性、選択性に優れた触媒、または触媒担体、吸着剤等として有用なヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法および新規ヘテロ接合多孔性結晶体を提供することができる。以下、本発明の好適な実施形態について、詳細に説明する。まず、ヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法について説明する。ヘテロ接合多孔性結晶体の合成方法本発明に係る合成方法は、結晶性アルミノシリケートとメソポーラス物質とがヘテロ接合してなる多孔性結晶体を合成する方法に関する。かかる合成方法では、結晶性アルミノシリケートと界面活性剤とアルカリ源と水とを主原料とする混合物を使用する。[原料]結晶性アルミノシリケート本発明に用いる結晶性アルミノシリケートとしては吸着剤、触媒、触媒担体等として使用可能な従来公知の結晶性アルミノシリケートゼオライトを使用することができる。なかでも、フォージャサイト型ゼオライト、ZSM型ゼオライト、β型ゼオライト、モルデナイト型ゼオライト、天然ゼオライトから選ばれる少なくとも1種の結晶性アルミノシリケートは後述する結晶性アルミノシリケートに接合したメソポーラス物質が生成しやすく好適に用いることができる。結晶性アルミノシリケートの平均粒子径は0.1~5μm、さらには0.2~3μmの範囲にあることが好ましい。結晶性アルミノシリケートの平均粒子径が小さいと、本発明のヘテロ接合多孔性結晶体が得られたとしても、熱的安定性が不充分なため、用途が制限され、例えば高温水熱雰囲気に曝される炭化水素の接触分解等には充分な活性が得られない場合がある。平均粒子径が大きすぎても、シリカ成分の溶解等が低くなるためか、結晶性アルミノシリケートに接合したメソポーラス物質が生成しなかったり、生成しても生成量が少ないためにミクロポアとメソポアの2種の細孔を有する効果、例えば活性の向上、選択性の向上等の効果が得られないか、得られたとしても僅かであったり、寧ろ活性が低下する場合がある。結晶性アルミノシリケートのSiO2/Al2O3モル比は5~100Al2O3/SiO2は0.01~0.2、さらには10~80の範囲にあることが好ましい。結晶性アルミノシリケートのSiO2/Al2O3モル比が小さいと、メソポーラス物質が生成しない場合があり、生成しても生成量が少ないためにミクロポアとメソポアの2種の細孔を有する効果、例えば活性の向上、選択性の向上等の効果が得られないか、得られたとしても僅かであり、寧ろ活性が低下する場合がある。結晶性アルミノシリケートのSiO2/Al2O3モル比が大きすぎても、ヘテロ接合多孔性結晶体が得られるものの、結晶性アルミノシリケートの結晶度の低下、活性点の減少を伴うので活性、選択性あるいは吸着性能が不充分となる場合がある。界面活性剤本発明に用いる界面活性剤としては、メソポーラス物質が生成すれば特に制限はなく従来公知のカチオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、非イオン性界面活性剤等の界面活性剤界面活性剤およびこれらの混合物を使用することができる。例えば、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、グリセロール、ジエチレングリコール、トリエタノールアミン等の他、特にRMe3NXRは炭化水素基を示し、炭素数は概ね10~18程度で表される第4級アンモニウム塩または水酸化物であることが好ましい。例えば、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミド[C16H33N3]BrHTABr、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムハイドロキサイド[C16H33N3]OHHTAOH等が例示される。Xは、OH基またはハロゲンF、Cl、BrIを示す。また、RMe3NXには、カプリルトリメチルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウム、ミリスチルトリメチルアンモニウム、セチルトリメチルアンモニウム、ステアリルトリメチルアンモニウム等の天然に存在する脂肪酸から誘導される長鎖アルキル基を持つものが好ましいが、これら天然由来の置換基に限定されるものではない。上記した界面活性剤を使用するとメソポーラス物質としてMCM-41が生成する傾向がある。また、上記以外のジメチルジセチルアンモニウム、ジメチルジステアリルアンモニウム、ジメチルジミリスチルアンモニウム等のハロゲン化水素酸塩、硫酸塩、カルボン塩および水酸化物等から選ばれる1種または2種以上を用いることができる。この場合、メソポーラス物質としてMCM-48が生成する傾向がある。アルカリ源本発明で用いるアルカリ源としては、アルカリ金属水酸化物、水酸化アンモニウムおよびこれらの混合物を用いることが好ましい。本発明ではNaOHを用いることが好ましく、さらにNaOHと水酸化アンモニウムとを併用することが好ましい。これらNaOH、NH4OHを用いると、結晶性アルミノシリケートのシリカ成分が一部溶解し、メソポーラス物質の形成に寄与すると考えられる。このとき、結晶性アルミノシリケート粒子の外部表面の溶解が起こり、この溶解したシリカがメソポーラス物質のシリカ源となり、結晶性アルミノシリケート粒子の外部表面にメソポーラス物質を形成すると考えられる。また、本発明では、後述する透明性アルミノシリケート溶液に由来するNaOHを含むことが好ましい。透明性アルミノシリケート溶液を用いるとNaOHを含む他、アルミナ源、シリカ源をアルミノシリケートとして含むので、アルミナを含むメソポーラス物質が生成するためか熱的安定性および活性の向上したヘテロ接合多孔性結晶体が得られる。透明性アルミノシリケート本発明ではアルカリ源として、下記の組成を有する透明性アルミノシリケート溶液に由来するNaOHを含むことが好ましい。なお、透明性アルミノシリケート溶液の使用量は、前記結晶性アルミノシリケートと界面活性剤とアルカリ源と水との混合物の組成が前記した範囲となるように使用する。NaOH/Al2O3=26~40Na2O/Al2O3=13~20SiO2/Al2O3=12~18H2O/Al2O3=150~400透明性アルミノシリケート溶液のNaOH/Al2O3モル比は、さらには28~36の範囲にあることが好ましい。透明性アルミノシリケート溶液のNaOH/Al2O3モル比が低いと、透明性アルミノシリケート溶液の透明性が低く、大きなゲル状粒子が残存することがあり、このような透明性アルミノシリケート溶液を用いると、透明性アルミノシリケート溶液の混合量によっても異なるが、結晶性アルミノシリケートのシリカの溶解が不充分となるためか、得られるヘテロ接合多孔性結晶体中のメソポーラス物質の割合が不充分となる場合がある。透明性アルミノシリケート溶液のNaOH/Al2O3モル比が大きすぎても、透明性アルミノシリケート溶液の混合量によっても異なるが、結晶性アルミノシリケートのシリカの溶解が進みすぎて、得られるヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートの割合が不充分となる場合がある。また、透明性アルミノシリケート溶液のSiO2/Al2O3モル比は、さらには13~17の範囲にあることが好ましい。透明性アルミノシリケート溶液のSiO2/Al2O3モル比が前記範囲にない場合は、すなわち、アルミナ源が多すぎるかシリカ源が多すぎると、メソポーラス物質の生成が抑制されたり、メソポーラス物質が生成しても耐熱性、活性が不充分となる場合がある。透明性アルミノシリケート溶液のH2O/Al2O3モル比は、さらには180~350の範囲にあることが好ましい。透明性アルミノシリケート溶液のH2O/Al2O3モル比が低いと、透明性アルミノシリケート溶液の透明性が低く、大きなゲル状粒子が残存することがあり、このような透明性アルミノシリケート溶液を用いると、透明性アルミノシリケート溶液の混合量によっても異なるが、結晶性アルミノシリケートのシリカの溶解が不充分となるためか、得られるヘテロ接合多孔性結晶体中のメソポーラス物質の割合が不充分となる場合がある。また、H2O/Al2O3モル比が高すぎても、混合割合によっては、H2Oが過剰となり、得られるヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートの量が減少し、活性、選択性あるいは吸着性能が不充分となる場合がある。このような透明性アルミノシリケート溶液の調製方法は特に制限ないが、アルカリ源とアルミナ源と、シリカ源とを混合して溶解することで調製される。透明性アルミノシリケート溶液を調製するには、前記酸化物モル比の範囲内にあり、透明性を有する溶液が得られれば特に制限はないが、アルカリ源としては、水酸化ナトリウムが常用され、アルミナ源としてはアルミン酸ソーダ、アルミナゾル、アルミナゲル、アルミナ微粉末等、シリカ源としてはケイ酸ソーダ、シリカゾル、シリカゲル、シリカ微粉末等が好適に用いられる。アルミナゾル、アルミナゲル、アルミナ微粉末を用いる場合は予め水酸化アルカリ水溶液に溶解して用いることが好ましい。また、シリカゾル、シリカゲル、シリカ微粉末を用いる場合も予め水酸化アルカリ水溶液に溶解して用いることが好ましい。混合順序は特に制限はなく、通常、水酸化アルカリ水溶液にアルミン酸ナトリウム水溶液を加え攪拌溶解冷却を行い、水酸化アルカリアルミン酸ナトリウム混合水溶液とする。ついで、この水溶液を珪酸アルカリ水溶液に混合する。このとき、アルミン酸ナトリウムを水酸化アルカリで溶解して水酸化アルカリアルミン酸ナトリウム混合水溶液を調製して用いることが好ましい。このような透明アルミノシリケート溶液をアルカリ源として使用する場合も、NaOHなどと後述するような比率となるように添加される。また、適宜SiO2や水の量も後述するような比率となるよう適宜調整される。上記した透明性アルミノシリケート溶液を使用すると、得られるヘテロ接合多孔性結晶体において、結晶性アルミノシリケート粒子表面に選択的にメソポーラス物質が生成する傾向がある。また、透明性アルミノシリケート溶液がアルミナ源を含んでいるためかメソポーラス物質の熱的安定性および触媒として用いた場合に活性が向上する傾向がある。混合上記した結晶性アルミノシリケートと界面活性剤とアルカリ源と水とを、結晶性アルミノシリケート中のSiO2を1モルとしたときにモル比が下記の範囲となるように混合する。Al2O3/SiO2=0.010~0.20界面活性剤/SiO2=0.05~0.5M2O/SiO2=0.05~0.8H2O/SiO2=30~100但し、M2Oはアルカリ源を酸化物の形態で示し、Mはアルカリ金属、NH4から選ばれる少なくとも1種Al2O3/SiO2モル比は上記範囲にあり、さらには0.012~0.15の範囲にあることが好ましい。なお、透明性アルミノシリケート溶液を使用しない場合は結晶性アルミノシリケートのモル比と同じであり、また、透明性アルミノシリケート溶液を使用した場合、これに含まれるAl2O3も含む。前記SiO2/Al2O3モル比が小さいと、メソポーラス物質が生成しない場合があり、生成しても生成量が少ないためにミクロポアとメソポアの2種の細孔を有する効果、例えば活性の向上、選択性の向上等の効果が得られないか、得られたとしても僅かであり、寧ろ活性が低下する場合がある。前記SiO2/Al2O3モル比が大きくても、ヘテロ接合多孔性結晶体が得られるものの、結晶性アルミノシリケートの結晶度の低下、活性点の減少を伴うので活性、選択性あるいは吸着性能が不充分となる場合がある。界面活性剤の使用量は、界面活性剤/SiO2モル比が上記範囲にあり、さらには0.1~0.45の範囲となるように使用することが好ましい。界面活性剤/SiO2モル比が小さいと、界面活性剤の種類によっても異なるが、メソポーラス物質が生成しない場合がある。生成した場合でも生成量が少なく、触媒として用いた場合に、活性、選択性の向上効果が充分得られない場合がある。界面活性剤/SiO2モル比が多すぎても、さらにメソポーラス物質の生成量が増加することもなく、経済性が低下する。アルカリの使用量はM2O/SiO2が上記範囲にあり、さらには0.1~0.5の範囲となるように使用することが好ましい。アルカリの使用量が少ないと、結晶性アルミノシリケートのシリカの溶解が不充分となるためかメソポーラス物質が生成しない場合がある。アルカリの使用量が多すぎても、生成するヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートの量が減少し、活性、選択性あるいは吸着性能が不充分となる場合がある。水の使用量は、前記主原料の混合物、あるいは必要に応じて透明性アルミノシリケート溶液を混合した後の水のモル比がH2O/SiO2モル比として上記範囲にあり、さらには35~80の範囲にあることが好ましい。H2O/SiO2モル比が小さいと、得られるヘテロ接合多孔性結晶体中のメソポーラス物質の割合が不充分となる場合があり、H2O/SiO2モル比が多すぎても、ヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートの量が減少し、活性、選択性あるいは吸着性能が不充分となる場合がある。また、透明性アルミノシリケート溶液を使用する場合、その使用量は結晶性アルミノシリケートのAl2O3のモル数MZと透明性アルミノシリケート溶液のAl2O3のモル数MSとのモル比MS/MZが0.2~1、さらには0.3~0.8の範囲となるように混合することが好ましい。モル比MS/MZが前記範囲にあると、得られるヘテロ接合多孔性結晶体において、結晶性アルミノシリケート粒子表面により選択的にメソポーラス物質が生成する傾向がある。また、透明性アルミノシリケート溶液がアルミナ源を含んでいるためかメソポーラス物質の熱的安定性および触媒として用いた場合に活性が向上する傾向がある。モル比MS/MZが小さいと、前記透明性アルミノシリケート溶液からのアルミナ源が少なくなるためかメソポーラス物質の熱的安定性の向上、および触媒として用いた場合の活性の向上効果が充分得られない場合がある。モル比MS/MZが大きくても、メソポーラス物質の生成量が不充分となる傾向がある。混合液は、混合後、直ちに水熱処理してもよいが、水熱処理前に、0~50°C、さらには10~40°Cで100~1000時間熟成することが好ましい。このような熟成を行うことによって、混合物は透明性を有し、再現性よくヘテロ接合多孔性結晶体を得ることができる。水熱処理上記したヘテロ接合多孔性結晶体合成用の混合物は水熱処理する。水熱処理は、自圧下、80~160°C、さらには90~150°Cで行うことが好ましい。水熱処理することによって、結晶性アルミノシリケートのシリカ成分、特に結晶性アルミノシリケート粒子の外部表面のシリカ成分が溶解するとともに、その場でメソポーラス物質が生成し、本発明のヘテロ接合多孔性結晶体が合成されると考えられる。水熱処理温度が低い、メソポーラス物質の生成量が不充分となる場合があり、活性、選択性が不充分となる場合がある。水熱処理温度が高いと、メソポーラス物質の生成量が不充分となる場合があり、また、使用した結晶性アルミノシリケートが他の結晶に転移する場合があり、活性、選択性が不充分となる場合がある。また、水熱処理時間は、水熱処理温度によっても異なるが、概ね24~240時間である。なお、水熱処理時間は、合計時間が上記範囲にあればよく、何回かに分けて繰り返し水熱処理することもできる。また、その際に、必要に応じてpHを調整することもできる。この時のpH範囲は、概ね9.5~11.5、さらには10.0~11.0の範囲にあることが好ましい。pH調整には、NaOH、KOH、アンモニアなどの塩基性化合物、塩酸、硫酸、硝酸などの鉱酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸等の有機酸を用いることができる。pHが前記範囲にあるか、前記範囲にpH調整を行うと、前記した結晶性アルミノシリケートのシリカ成分の溶解が適度に起こるために、あるいはメソポーラス物質の生成に欠かせないシリカ成分と、界面活性剤とのミセル形成が適度に起こるためか、本発明のヘテロ接合多孔性結晶体を再現性良く合成することができる。水熱処理した後、冷却し、固形分をろ過分離し、洗浄し、イオン交換し、乾燥し、必要に応じて加熱処理してヘテロ接合多孔性結晶体を合成することができる。さらに必要に応じて、界面活性剤を焼成によって分解除去してもよい。このようにして得られるヘテロ接合多孔性結晶体中のメソポーラス物質は、MCM-41またはMCM-48であることが好ましい。ヘテロ接合多孔性結晶体中のメソポーラス物質の確認は、X線回折により、MCM-41の場合は2θ=1.5~3.0°付近に主ピークが観察され、MCM-48の場合は2θ=20°付近に主ピークが観察される。また、MCM-41、MCM-48は、窒素吸着脱着等温線において、窒素の相対圧P/P0が0.3~0.4において窒素の著しい吸着および脱着特性を示すまた、ヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートは原料に使用したと同様のX線回折および窒素等温吸着脱着特性を示す。以上の合成方法では、フォージャサイト型ゼオライト表面にメソポーラス物質がヘテロ接合した多孔性結晶体が得られる。メソポーラス物質の量は、後述する細孔径範囲、細孔容積および比表面積に応じて適宜選択されるが、主に使用する結晶性アルミノシリケート粒子のシリカ含有量、界面活性剤の使用量および前記水熱処理時のpHおよび温度によって調整される。本発明では、メソポーラス物質は、結晶体内部には存在せずに、結晶性アルミノシリケート粒子の外部表面に接合している。この理由は明らかでないものの、上記合成方法によるものであると考えている。つぎに、こうして得られたヘテロ接合多孔性結晶体について説明する。ヘテロ接合多孔性結晶体本発明に係るヘテロ接合多孔性結晶体は、結晶性アルミノシリケートとメソポーラス物質とがヘテロ接合してなる多孔性結晶体であって、細孔容積が02~050ml/gの範囲にあり、細孔容積が010~045ml/gの範囲にあり、比表面積が800~1200m2/gの範囲にあることを特徴としている。但し、細孔容積とは、細孔径範囲が0~244nm2.44nm以下の細孔容積であり、細孔容積とは細孔径範囲が244~742nmの細孔容積である。細孔容積1が結晶性アルミノシリケートに由来する細孔に相当し、細孔容積2がメソポーラス物質に由来する細孔に由来する。細孔容積が少ないと、結晶性アルミノシリケートの含有量が少ないか、結晶性アルミノシリケートの結晶性が低下したこと等が考えられるが、触媒、触媒担体として用いた場合に活性が不充分となる場合がある。細孔容積が多すぎても、結晶性アルミノシリケートの含有量が多くメソポーラス物質の含有量が少ないことを意味し、例えば分子量の大きな炭化水素等の分解が不充分となり、効率的、選択的な分解性能が得られない場合がある。細孔容積のさらに好ましい範囲は030~045ml/gである。細孔容積は、主に結晶性アルミノシリケートの含有量に依存し、したがって、前記した方法によりメソポーラス物質の生成量含有量を調整抑制することによって、調整することができる。細孔容積が少ないと、メソポーラス物質の含有量が少なく、例えば分子量の大きな炭化水素等の分解が不充分となり、効率的、選択的な分解性能が得られない場合がある。細孔容積が多すぎても、メソポーラス物質の含有量が多く、結晶性アルミノシリケートの含有量が少なくなり、分子量の大きな炭化水素等の分解が不充分となり、効率的、選択的な分解性能が得られない場合がある。細孔容積のさらに好ましい範囲は030~040ml/gである。細孔容積は、主にメソポーラス物質の含有量に依存し、したがって、前記した方法によりメソポーラス物質の生成量を調整促進することによって調整することができる。ヘテロ接合多孔性結晶体の比表面積は、800~1200m2/g、さらには850~1000m2/gの範囲にあることが好ましい。比表面積が低いと、触媒、触媒担体として用いた場合に活性が不充分となる場合がある。比表面積が前記範囲を越えるものは得ることが困難である。このような、比表面積は、ユアサアイオニクス社製:マルチソーブ16を用い、ヘテロ接合多孔性結晶体約0.1gを300°Cで2時間真空排気処理した後、BET法により測定した。なお、この時の相対圧P/P0は0.9とした。細孔容積、の測定は、窒素自動吸着装置ベルソープ社製:AutoSorbminiを用い、ヘテロ接合多孔性結晶体約0.1gを300°Cで2時間真空排気処理した後、液体窒素温度-196°Cで窒素吸着を行って吸着等温線を求め、相対圧P/P0=0.2以下のヘテロ接合多孔性結晶体1g当たりの窒素吸着量容積を細孔容積とし、相対圧P/P0=0.2~0.7の範囲でのヘテロ接合多孔性結晶体1g当たりの窒素吸着量容積を細孔容積とした。なお、相対圧P/P0=0.2の時、細孔径は2.44nmであり、相対圧P/P0=0.7の時、細孔径は7.42nmである。本発明に係るヘテロ接合多孔性結晶体は、結晶性アルミノシリケートの粒子表面にメソポーラス物質が接合している。メソポーラス物質が結晶性アルミノシリケートの粒子表面に接合していると、単なる混合物と比べて、例えば分子量の大きな分子をメソポーラス物質が分解し、ついで分解された分子を結晶性アルミノシリケートが分解するという逐次反応が促進されるためか活性、選択性に優れている。また、メソポーラス物質の熱的安定性、耐メタル性が向上する傾向があり、重質炭化水素油の接触分解、水素化分解等に好適に用いることができる。前記ヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートの平均粒子径は原料として用いた結晶性アルミノシリケートの粒子径と大きく変わらず、概ね0.1~5μm、さらには0.2~3μmの範囲にあることが好ましい。結晶性アルミノシリケートがこの範囲の平均粒子径であれば、熱的安定性が高く、例えば高温水熱雰囲気に曝される炭化水素の接触分解等でも充分な活性を発現する。また、この範囲の平均粒子径であれば、十分にメソポーラス物質がヘテロ接合しているので、ミクロポアとメソポアの2種の細孔を有する効果、例えば活性の向上、選択性の向上等の効果が高まる。上記した、結晶性アルミノシリケートの粒子表面にメソポーラス物質が接合していることの確認は、ヘテロ接合多孔性結晶体の透過型電子顕微鏡写真TEMを撮影し粒子のコントラストにより、新たに生成するメソポーラス物質が黒色で観察され、結晶性アルミノシリケート粒子の表面に存在することによって確認することができる。また、ヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートの平均粒子径は、上記で撮影したTEM写真における50個の結晶性アルミノシリケート粒子の粒子径を測定し、その平均値として測定することができる。ヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートは、原料として用いた従来公知の結晶性アルミノシリケートゼオライトに由来する。結晶性アルミノシリケートとしては、前記したとおりである。特に、ヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートがフォージャサイト型ゼオライトであれば、重質油の接触分解、水素化分解等に好適に用いることができる。この場合、重質な高沸点炭化水素の選択的分解、水素化分解が可能となり軽質油を選択的に生成することができる。また、ヘテロ接合多孔性結晶体中のメソポーラス物質は、MCM-41またはMCM-48であることが好ましい。なお、ヘテロ接合多孔性結晶体中のメソポーラス物質の種類は、X線回折により、MCM-41の場合は2θ=1.5~2.5°付近に主ピークが観察され、MCM-48の場合は2θ=2.0°付近に主ピークが観察されることによって確認される。また、MCM-41、MCM-48のいずれも、窒素等温吸着脱着において、窒素の相対圧P/P0が0.2~0.7において窒素の著しい吸着および脱着特性を示し、前記細孔容積が前記範囲にあることによって特徴づけられる。また、ヘテロ接合多孔性結晶体中の結晶性アルミノシリケートは原料に使用したものと同様のX線回折および前記細孔容積が前記範囲にあることによって特徴づけられる。なお、ヘテロ接合多孔性結晶体中メソポーラス物質の量は、後述する比較例2で合成したMCM-41について、X線回折装置で2θ=1.5~2.5°のピーク高さH0を求め、ヘテロ接合多孔性結晶体の2θ=1.5~2.5°のピーク高さHと対比し、下記式により相対量として評価した。相対量=H/H0×100実施例以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例1]ヘテロ接合多孔性結晶体の合成透明性アルミノシリケート溶液の調製Al2O3濃度22wt、Na2O濃度17wtのアルミン酸ナトリウム水溶液172gを、濃度42wtの水酸化ナトリウム水溶液710gに撹拌しながら加えて溶解し、30°Cまで冷却した。この溶液を、撹拌しながらSiO2濃度24wt、Na2O濃度77wtの珪酸ナトリウム水溶液1388gに撹拌しながら添加した。このときの組成はモル比でNaOH/Al2O3=32SiO2/Al2O3=15H2O/Al2O3=230であった。ついで、この溶液を35°Cで15時間静置して透明性アルミノシリケート溶液を調製した。この溶液を5°Cまで冷却し、透明性アルミノシリケート溶液を調製した。ヘテロ接合多孔性結晶体の合成容器に水880g、結晶性アルミノシリケートとしてUSYゼオライト日揮触媒化成製:フォージャサイト型ゼオライト、Al2O3/SiO2モル比=0.031、平均粒子径09μm78g、界面活性剤としてヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミドHDTMAB[C16H33N3]Br73gとを混合し、攪拌溶解した。この溶液に濃度15重量のNH4OH水溶液14gと透明性アルミノシリケート溶液116gとを添加し、室温で3時間攪拌熟成してヘテロ接合多孔性結晶体合成用混合物を調製した。このときの組成はAl2O3/SiO2=0.042界面活性剤/SiO2=0.167M2O/SiO2=0.275H2O/SiO2=41.7であった。なお、混合モル比MS/MZ=0.61であった。ついで、ヘテロ接合多孔性結晶体合成用混合物を結晶化槽に移し、97°Cで24時間水熱処理した。その後、溶液のpHを酢酸にて102に調整し97°Cで24時間水熱処理した。この操作を更に2回繰り返した。合計96時間水熱処理後、固形分を濾過分離し、純水で洗浄し、硫酸アンモニウム水溶液にてイオン交換し、濾過、洗浄、ついで130°Cで乾燥し、塊砕し、ついで窒素ガス中で600°C、3時間焼成し、さらに空気に換えて4時間焼成して界面活性剤を除去してヘテロ接合多孔性結晶体を合成した。得られたヘテロ接合多孔性結晶体について、X線回折装置で結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量を評価し、BET法による比表面積、および窒素吸着法による細孔分布測定を行い、細孔容積、細孔容積を測定し、結果を表1に示した。X線回折スペクトルを図1に示すが、MCM-412θ=2 ゚と結晶性アルミノシリケートとしてフォージャサイト型ゼオライト2θ=16 ゚、19 ゚、21 ゚、24 ゚、27.5 ゚、32 ゚のスペクトルが認められた。また、ヘテロ接合多孔性結晶体の透過型電子顕微鏡写真TEMを図2に示した。図2から、USYゼオライト結晶性アルミノシリケートの外周にMCM-41が接合して生成していることが認められた。さらに、図3に細孔分布測定装置で測定した吸着脱着等温線を示した。また、性能評価を下記の方法で実施し、結果を表1に示した。性能評価ヘテロ接合多孔性結晶体の粉末を加圧成型し、これを粉砕し、分級し、粒子径が0.35~0.71mmの性能評価用触媒を調製した。性能評価用触媒0.2g、反応原料としてジフェニルメタンDPM10mlを振盪式圧力容器に充填し、ついで、容器を封じた後、窒素ガスで空気をパージした後、水素ガスを69MPaとなるまで充填し、振盪しながら350°Cに昇温した。350°Cで1時間反応させた後、常温に冷却し、触媒を分離して生成油を得た。生成油は、キャピラリーガスクロマトグラフ島津製作所製:GC-9Aで、未反応ジフェニルメタンDPM、ベンゼン、トルエンを分析し、これらの生成量から水素化分解活性を求め、水素化分解率として結果を表に示した。なお、採用した反応は下記のスキームである。[実施例2]ヘテロ接合多孔性結晶体の合成実施例1において、透明性アルミノシリケート溶液58gを添加した以外は、実施例1同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を調製した。なお、混合モル比MS/MZ=0.31であった。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.032界面活性剤/SiO2=0.189M2O/SiO2=0.170H2O/SiO2=45.1であった。以下、実施例1と同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を合成した。得られたヘテロ接合多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[実施例3]ヘテロ接合多孔性結晶体の合成実施例1において、透明性アルミノシリケート溶液231gを添加した以外は同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を合成した。なお、混合モル比MS/MZ=123であった。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.046界面活性剤/SiO2=0.135M2O/SiO2=0.426H2O/SiO2=36.8であった。以下、実施例1と同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を調製した。得られたヘテロ接合多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[実施例4]ヘテロ接合多孔性結晶体の合成ヘテロ接合多孔性結晶体合成用混合物の調製は、容器に水843g、結晶性アルミノシリケートとしてUSYゼオライト日揮触媒化成製:フォージャサイト型ゼオライト、Al2O3/SiO2モル比=0.031、平均粒子径09μm101g、界面活性剤としてヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミドHDTMAB[C16H33N3]Br73gとを混合し、攪拌溶解した。この溶液に濃度15重量のNH4OH水溶液14gと濃度48重量の水酸化ナトリウム水溶液50gを添加し、室温で3時間攪拌熟成してヘテロ接合多孔性結晶体合成用混合物を調製した。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.033界面活性剤/SiO2=0.167M2O/SiO2=0.275H2O/SiO2=41.7であった。以下、実施例1と同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を合成した。得られたヘテロ接合多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[実施例5]ヘテロ接合多孔性結晶体の合成実施例1において、USYゼオライト日揮触媒化成製:フォージャサイト型ゼオライト、Al2O3/SiO2モル比=0.05、平均粒子径09μm78gを用いた以外は同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を合成した。なお、混合モル比MS/MZ=039であった。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.055界面活性剤/SiO2=0.167M2O/SiO2=0.275H2O/SiO2=41.7であった。以下、実施例1と同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を調製した。得られたヘテロ接合多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[実施例6]ヘテロ接合多孔性結晶体の合成実施例1において、USYゼオライト日揮触媒化成製:フォージャサイト型ゼオライト、Al2O3/SiO2モル比=0.02、平均粒子径09μm78gを用いた以外は同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を合成した。なお、混合モル比MS/MZ=102であった。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.032界面活性剤/SiO2=0.167M2O/SiO2=0.275H2O/SiO2=41.7であった。以下、実施例1と同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を調製した。得られたヘテロ接合多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[実施例7]ヘテロ接合多孔性結晶体の合成実施例1において、界面活性剤として濃度25重量の水酸化ヘキサデシルトリメチルアンモニウム[C16H33N3]OHメタノール溶液242gを用いた以外は、同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を調製した。なお、混合モル比MS/MZ=102であった。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.042界面活性剤/SiO2=0.167M2O/SiO2=0.275H2O/SiO2=41.7であった。以下、実施例1と同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を合成した。得られたヘテロ接合多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[実施例8]ヘテロ接合多孔性結晶体の合成実施例1において、120°Cで24時間水熱処理した以外は、実施例1と同様に操作してヘテロ接合多孔性結晶体を合成した。得られたヘテロ接合多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[比較例1]USYの調製NaY型ゼオライト日揮触媒化成製:NaY10kgを60°Cの温水100リットルに懸濁した。ゼオライトに対して2モル倍の硫安285kgを加え、70°Cで1時間攪拌してイオン交換した。その後、濾過洗浄し、再度、硫安285kgを60°Cの温水30リットルに溶解した溶液でイオン交換した後、濾過し、60°Cの純水100リットルで洗浄した。その後、130°Cで20時間乾燥し、粉砕を行い、65イオン交換されたNH4Y型ゼオライトNH465Yを得た。ついで、このY型ゼオライトNH465Yを回転スチーミング装置で670°C1時間飽和水蒸気雰囲気中にて焼成し、HY型ゼオライトHY5得た。このHY5を60°Cの温水100リットルに懸濁した。次いで、ゼオライトに対して3モル倍の硫安853kg加え、90°Cで1時間攪拌してイオン交換した後、濾過し、60°Cの純水100リットルで洗浄した。その後、130°Cで20時間乾燥し、粉砕を行い、85イオン交換されたY型ゼオライトNH485Yを得た。このNH485Yを回転スチーミング装置で650°C1時間、飽和水蒸気雰囲気中で焼成し超安定Y型ゼオライトUSY5を約7kg得た。USY5を5kg秤取り、60°Cの純水50リットルに懸濁し、懸濁液に25wt硫酸122kgを徐々に添加した後、70°Cで1時間攪拌して骨格外アルミニウムを溶解した。その後、濾過洗浄し、130°Cで20時間乾燥を行い、超安定Y型ゼオライトUSY30を約35kg調製した。得られたUSY30について、吸着脱着等温線を図4に示した。また、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[比較例2]MCM-41の合成容器に水700g、シリカ源として日揮触媒化成製シリカゾル:CataloidSI30240g、界面活性剤としてヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミドHDTMAB[C16H33N3]Br73gとを混合し、攪拌溶解した。この溶液に濃度48重量のNaOH水溶液50gと濃度15重量のNH4OH水溶液14gとを添加し、室温で3時間攪拌熟成して多孔性結晶体合成用混合物を調製した。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0界面活性剤/SiO2=0.167M2O/SiO2=0.275H2O/SiO2=41.7であった。ついで、多孔性結晶体合成用混合物を結晶化槽に移し、実施例1と同様に操作して多孔性結晶体を合成した。得られたMCM-41について、X線回折スペクトルを図5に、吸着脱着等温線を図6に示した。また、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[比較例3]多孔性結晶体の合成多孔性結晶体合成用混合物の調製は、容器に水976g、結晶性アルミノシリケートとしてUSYゼオライト日揮触媒化成製:フォージャサイト型ゼオライト、Al2O3/SiO2モル比=0.031、平均粒子径09μm101g、界面活性剤としてヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミドHDTMAB[C16H33N3]Br73gとを混合し、攪拌溶解した。この溶液に濃度15重量のNH4OH水溶液14を添加し、室温で3時間攪拌熟成して多孔性結晶体合成用混合物を調製した。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.033界面活性剤/SiO2=0.167M2O2O/SiO2=0.025H2O/SiO2=41.7であった。ついで、多孔性結晶体合成用混合物を結晶化槽に移し、実施例1と同様に操作して多孔性結晶体を合成した。得られた多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[比較例4]多孔性結晶体の合成多孔性結晶体合成用混合物の調製は、容器に水975g、結晶性アルミノシリケートとしてUSYゼオライト日揮触媒化成製:フォージャサイト型ゼオライト、Al2O3/SiO2モル比=0.031、平均粒子径09μm101g、界面活性剤としてヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミドHDTMAB[C16H33N3]Br73gとを混合し、攪拌溶解した。この溶液に濃度15重量のNH4OH水溶液14gと、実施例1と同様に操作して調製した透明性アルミノシリケート溶液1gを添加し、室温で3時間攪拌熟成して多孔性結晶体合成用混合物を調製した。なお、混合モル比MS/MZ=0003であった。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.020界面活性剤/SiO2=0.167M2O2O/SiO2=0.027H2O/SiO2=41.7であった。ついで、多孔性結晶体合成用混合物を結晶化槽に移し、実施例1と同様にして多孔性結晶体を合成した。得られた多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[比較例5]多孔性結晶体の合成多孔性結晶体合成用混合物の調製は、容器に水720g、結晶性アルミノシリケートとしてUSYゼオライト日揮触媒化成製:フォージャサイト型ゼオライト、Al2O3/SiO2モル比=0.031、平均粒子径09μm39g、界面活性剤としてヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミドHDTMAB[C16H33N3]Br73gとを混合し、攪拌溶解した。この溶液に濃度15重量のNH4OH水溶液14gと、実施例1と同様に操作して調製した透明性アルミノシリケート溶液308gを添加し、室温で3時間攪拌熟成して多孔性結晶体合成用混合物を調製した。なお、混合モル比MS/MZ=328であった。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.055界面活性剤/SiO2=0.167M2O2O/SiO2=0.692H2O/SiO2=41.7であった。ついで、多孔性結晶体合成用混合物を結晶化槽に移し、実施例1と同様に操作して多孔性結晶体を合成した。得られた多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[比較例6]多孔性結晶体の合成実施例1において、多孔性結晶体合成用混合物を60°Cで96時間水熱処理した以外は同様に操作して多孔性結晶体を合成した。得られた多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[比較例7]多孔性結晶体の合成実施例1において、多孔性結晶体合成用混合物を190°Cで96時間水熱処理した以外は同様に操作して多孔性結晶体を合成した。得られた多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[比較例8]多孔性結晶体の合成容器に水277重量部、結晶性アルミノシリケートとして焼成したBetaゼオライト東ソー製:Beta型ゼオライト、Al2O3/SiO2モル比=0.025、平均粒子径10μm26重量部を加え、30分間攪拌した。この溶液にテトラエチルオルソシリケート4Si345重量部を添加し、30分間攪拌したのち、トリエタノールアミン3N58重量部を添加し、更に30分間攪拌した。その後、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド4NOHの濃度35重量水溶液68重量部を添加し、約2時間攪拌した。このスラリーを室温にて17時間静置熟成した。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0004界面活性剤/SiO2=0078M2O/SiO2=051H2O/SiO2=857であった。次に、熟成スラリーを空気中、100°Cで28時間乾燥した。乾燥したスラリーをオートクレーブで170°C、18時間水熱処理した。水熱品を乾燥したのち、窒素ガス中600°C、3時間焼成し、空気に換え、さらに4時間焼成して界面活性剤を除去して多孔性結晶体を調製した。得られた多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。[比較例9]多孔性結晶体の合成容器に037MのNH4OH溶液900mlと界面活性剤としてヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミドHDTMAB[C16H33N3]Br10g及び結晶性アルミノシリケートとして焼成したUSYゼオライトZeolyst社製:CBV720ゼオライト、Al2O3/SiO2モル比=0.031、平均粒子径10μm14gを加え、60分間攪拌混合した。このときの組成は酸化物モル比でAl2O3/SiO2=0.034界面活性剤/SiO2=0.127M2O2O/SiO2=22.3H2O/SiO2=145.6であった。この混合物を150°Cで10時間水熱処理した。その後、水熱処理品を濾過洗浄乾燥した。その乾燥品を窒素ガス中で550°C、2時間焼成し、空気に換え、えさらに4時間焼成して界面活性剤を除去して多孔性結晶体を調製した。得られた多孔性結晶体について、結晶性アルミノシリケートの有無、MCMのタイプおよび相対量、比表面積、細孔容積、細孔容積および性能評価を行い、結果を表1に示した。