"A脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有する基を有する化合物100質量部、BSi結合した水素原子を有する有機ポリシロキサン0.1~50質量部、又はA及びBの代わりにC脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有するSiC結合した基及びSi結合した水素原子を有する有機ポリシロキサン100質量部、DDINENISO9277により少なくとも50m2/gのBET表面積を有する無機質補強充填剤10~100質量部、EASTMD6556により5~1100m2/gのBET表面積及びASTMD2414により10~500ml/100gのOANを有するカーボンブラック4~300質量部、及びFPt、Pa、Rh及びRuから選択される白金属の化合物を含む熱により活性化可能な触媒、有機ポリシロキサン材料O中に白金属0.0000001~0.01質量部が含まれる量でを含む、IEC60250により測定して少なくとも6の比誘電率εrを有する加硫物へと硬化可能な、80°Cより高い開始温度を有する有機ポリシロキサン材料O。脂肪族不飽和の有機ケイ素化合物Aが、一般式I[式中、R脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有しない有機基、R1一価の、置換又は非置換の、SiC結合した炭化水素基であって脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有するもの、a0、1、2又は3及びb0、1又は2を意味し、但し、abの合計は3以下である]の単位から構成される有機ケイ素化合物有機ポリシロキサン[但し、1分子につき平均して少なくとも2つの基R1が存在する]である、請求項1記載の硬化可能な有機ポリシロキサン材料O。有機ポリシロキサンBは、一般式II[式中、R10は、Rの意味合いを有し、c0、1、2又は3及びd0、1又は2を意味し、但し、cdの合計は3以下である]の単位から構成される有機ポリシロキサン[但し、1分子につき平均して少なくとも2つのSi結合した水素原子が存在する]である、請求項1又は2記載の硬化可能な有機ポリシロキサン材料O。無機質補強充填剤Dが、熱分解又は沈殿ケイ酸及び酸化アルミニウムから選択される請求項1から3のいずれか1項記載の硬化可能な有機ポリシロキサン材料O。カーボンブラックEのOANがASTMD2414により少なくとも20ml/100gである請求項1から4のいずれか1項記載の硬化可能な有機ポリシロキサン材料O。触媒Fが白金化合物を含む請求項1から5のいずれか1項記載の硬化可能な有機ポリシロキサン材料O。加硫物の誘電損失係数tanδがIEC60250により最高0.15である請求項1から6のいずれか1項記載の硬化可能な有機ポリシロキサン材料O。本発明の主題は、A脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有する基を有する化合物100質量部、BSi結合した水素原子を有する有機ポリシロキサン0.1~50質量部、又はA及びBの代わりにC脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有するSiC結合した基及びSi結合した水素原子を有する有機ポリシロキサン100質量部、DDINENISO9277により少なくとも50m2/gのBET表面積を有する無機質補強充填剤10~100質量部、EASTMD6556により5~1100m2/gのBET表面積及びASTMD2414により10~500ml/100gのOANを有するカーボンブラック4~300質量部、及びFPt、Pa、Rh及びRuから選択される白金属の化合物を含む熱により活性化可能な触媒、有機ポリシロキサン材料O中に白金属0.0000001~0.01質量部が含まれる量でを含む、IEC60250により測定して少なくとも6の比誘電率εrを有する加硫物へと硬化可能な、80°Cより高い開始温度Anspringtemperaturを有する有機ポリシロキサン材料Oである。この硬化可能な有機ポリシロキサン材料Oは、1成分処方物として少なくとも4週間、特に少なくとも6週間の長さのポットライフを23°C及び周囲圧力で有する。好ましくはこの有機ポリシロキサン材料Oは、少なくとも1週間、特に少なくとも2週間のポットライフを50°C及び周囲圧力で有する。この有機ポリシロキサン材料Oは、高められた温度で初めて、低い誘電損失係数で高い比誘電率を有するシリコーンゴムへと迅速に架橋する。このシリコーンゴムは、良好な機械的特性、特に高い破断点伸び、引裂抵抗及び引裂強さを有する。有機ポリシロキサン材料中で使用される化合物A及びB又はCは、知られているように、架橋が可能なように選択される。したがって、例えば化合物Aは少なくとも2つの脂肪族不飽和基を有し、シロキサンBは少なくとも3つのSi結合した水素原子を有するか、又は化合物Aは少なくとも3つの脂肪族不飽和基を有し、シロキサンBは少なくとも2つのSi結合した水素原子を有するか、又は化合物A及びBの代わりに前記の割合で脂肪族不飽和基及びSi結合した水素原子を有するシロキサンCが使用される。好ましくは、有機ポリシロキサン材料Oは成分Aとして、脂肪族不飽和有機ケイ素化合物を含み、その際、今までに付加架橋性材料中に使用された全ての脂肪族不飽和有機ケイ素化合物を使用することができ、例えば尿素セグメントを有するシリコーン-ブロックコポリマー、アミド-セグメント及び/又はイミド-セグメント及び/又はエステル-アミド-セグメント及び/又はポリスチレン-セグメント及び/又はシラリーレンSilarylen-セグメント及び/又はカルボラン-セグメントを有するシリコーン-ブロックコポリマー及びエーテル基を有するシリコーングラフトコポリマーを使用することもできる。脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有するSiC結合した基を有する有機ケイ素化合物Aとしては、好ましくは一般式I[式中、Rは、脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有さない有機基、R1は、一価の、置換又は非置換の、脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有するSiC結合した炭化水素基、aは、0、1、2又は3及びbは、0、1又は2を意味し、但し、abの合計が3以下である]の単位から構成される直鎖状又は分枝鎖状の有機ポリシロキサン[但し、1分子につき平均して少なくとも2つの基R1が存在する]が使用される。基Rは、1価又は多価の基であってよく、その際、多価の基、例えば2価、3価及び4価の基は、その際、複数の、例えば2つ、3つ又は4つの一般式Iのシロキシ単位と相互に結合する。Rは1価の基-F、-Cl、-Br、-OR6、-CN、-SCN、-NCO及びSiC結合した、置換又は非置換の炭化水素基この基は酸素原子又は基-CO-で中断されていてもよい、並びに2価の、一般式Iにより両側でSi結合した基を包含する。R6は、水素原子又は1価の、置換又は非置換の、1~20つの炭素原子を有する炭化水素基、好ましくはアルキル基及びアリール基を意味してよく、その際水素原子、メチル基及びエチル基が特に好ましい。基Rが、SiC結合した、置換した炭化水素基である場合には、置換基として、ハロゲン原子、リン含有基、シアノ基、[式中、R6は上述の意味合いを有し、Phはフェニル基である]が好ましい。基Rの例は、アルキル基、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、t-ペンチル基、ヘキシル基、例えばn-ヘキシル基、ヘプチル基、例えばn-ヘプチル基、オクチル基、例えばn-オクチル基及びイソオクチル基、例えば2,2,4-トリメチルペンチル基、ノニル基、例えばn-ノニル基、デシル基、例えばn-デシル基、ドデシル基、例えばn-ドデシル基、及びオクタデシル基、例えばn-オクタデシル基、シクロアルキル基、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基及びメチルシクロヘキシル基、アリール基、例えばフェニル基、ナフチル基、アントリル基及びフェナントリル基、アルカリール基、例えばo-、m-、p-トリル基、キシリル基及びエチルフェニル基、及びアラルキル基、例えばベンジル基、α-及びβ-フェニルエチル基である。置換された基Rの例は、ハロゲンアルキル基、例えば3,3,3-トリフルオロ-n-プロピル基、2,2,2,2’,2’,2’-ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、ハロゲンアリール基、例えばo-、m-及びp-クロロフェニル基、[式中、R6は、上述した意味合いを有し、n及びmは同じか又は異なる整数0~10であり、かつPhはフェニル基を指す]である。2価の、一般式Iにより両側でSi結合した基である場合のRについての例は、前記の基Rについて挙げられた1価の例から、付加的結合が水素原子の置換により行われることにより誘導されたようなものである。この種の基の例は、[式中、xは0又は1であり、m及びnは上述の意味合いを有し、Phはフェニル基である]である。好ましくは、基Rは、1価の、脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有さない、SiC結合した、置換又は非置換の、1~18つの炭素原子を有する炭化水素基、特に好ましくは、1価の、脂肪族の炭素-炭素-多重結合を有さない、SiC結合した、1~6個の炭素原子を有する炭化水素基、特にメチル基又はフェニル基である。基R1は、SiH官能性化合物と付加反応ヒドロシリル化することができる任意の基であってよい。基R1が、SiC結合した、置換した炭化水素基である場合には、置換基としては、ハロゲン原子、シアノ基及び-OR6が好ましく、その式中、R6は上述の意味合いを有する。好ましくは、基R1は2~16個の炭素原子を有するアルケニル基及びアルキニル基、例えばビニル基、アリル基、メタリル基、1-プロペニル基、5-ヘキセニル基、エチニル基、ブタジエニル基、ヘキサジエニル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、シクロヘキセニル基、ビニルシクロヘキシルエチル基、ジビニルシクロヘキシルエチル基、ノルボルネニル基、ビニルフェニル基及びスチリル基であり、その際、ビニル基、アリル基及びヘキセニル基が特に好ましく使用される。成分Aの分子量は、広範囲に、好ましくは102~106g/molの間で変動することができる。このように、成分Aは、例えば比較的低分子量のアルケニル官能性オリゴシロキサン、例えば1,2-ジビニルテトラメチルジシロキサンであってよいが、また、例えば105g/モルの分子量NMRを用いて測定した数平均を有する、鎖中kettenstaendig又は鎖末端のSi結合したビニル基を提供する高分子量のポリジメチルシロキサンであってもよい。また成分Aを形成する分子の構造は確定しておらず;特に高分子量の、つまりオリゴマー又はポリマーのシロキサンの構造は直鎖状、環状、分枝鎖状又は樹脂状、網目状であってよい。直鎖状及び環状のポリシロキサンは好ましくは式R3SiO12、R1R2SiO12、R1RSiO22及びR2SiO22の単位から構成され、その際、R及びR1は前記の意味を有する。分枝鎖の及び網目状のポリシロキサンは付加的に3官能性及び/又は4官能性単位を含んでよく、その際、式RSiO32、R1SiO32及びSiO42のようなものが好ましい。当然のように、シロキサンに対する成分Aの基準を満たす種々の混合物を使用してもよい。成分Aとして、そのつど25°Cで少なくとも0.01Pas、好ましくは少なくとも0.1Pas、最高で500000Pas、好ましくは最高で100000Pasの粘度を有するビニル官能性の、実質的に直鎖状のポリジオルガノシロキサンを使用するのが特に好ましい。有機ケイ素化合物Bとして、従来も付加架橋可能な材料において使用されてきた全ての水素官能性有機ケイ素化合物を使用することができる。Si結合した水素原子を有する有機ポリシロキサンBとして、一般式II[式中、R10は、Rの意味合いを有し、c0、1、2又は3及びd0、1又は2を意味し、但し、cdの合計は3以下である]の単位から構成される、直鎖状、環状又は分枝鎖状の有機ポリシロキサン[但し、1分子につき平均して少なくとも2つのSi結合した水素原子が存在する]が好ましく使用される。好ましくは、有機ポリシロキサンBは、Si結合した水素原子を、有機ポリシロキサンBの全質量に対して0.04~1.7質量含む。成分Bの分子量は、同様に広範囲に、好ましくは102~106g/モルの間で変動することができる。従って、成分Bは、例えば比較的低分子のSiH官能性オリゴシロキサン、例えばテトラメチルジシロキサンであってよいが、また鎖中又は鎖末端のSiH基を提供する高分子のポリジメチルシロキサン又はSiH基を有するシリコーン樹脂であってよい。また、成分Bを形成する分子の構造は確定されておらず;特に高分子量の、つまりオリゴマー又はポリマーのSiH含有のシロキサンの構造は直鎖状、環状、分枝鎖状又は樹脂状、網状であってよい。直鎖状及び環状のポリシロキサンは好ましくは式の単位から構成されている。分枝鎖の及び網目状のポリシロキサンは、付加的に3官能性及び/又は4官能性単位を含み、その際、式R10SiO32、HSiO32及びSiO42のようなものが好ましい。当然のように、シロキサンに対する成分Bの基準を満たす種々の混合物を使用してもよい。特に成分Bを形成する分子は不可欠なSiH基の他に、場合によって同時に脂肪族不飽和基も含むことができる。低分子量のSiH官能性化合物、例えばテトラキスジメチル-シロキシシラン及びテトラメチルシクロテトラシロキサン、並びに高分子量のSiH含有シロキサン、例えばポリハイドロジェンメチルシロキサン及びポリジメチルハイドロジェンメチルシロキサン25°Cで粘度10~10000mPasを有する、又はメチル基の部分が3,3,3-トリフルオロプロピル基又はフェニル基により置き換えられている類似のSiH含有化合物を使用するのが特に好ましい。成分Bは好ましくは、SiH基対脂肪族不飽和基のモル比が0.1~20、特に好ましくは1.0~5.0にあるような量で有機ポリシロキサン材料O中に含まれている。好ましくは、この硬化可能な有機ポリシロキサン材料Oは、少なくとも0.5質量部、特に少なくとも1質量部、最高で20質量部、特に最高で10質量部の成分Bを含む。成分A及びBは市販製品であるか若しくは当該化学分野において慣用の方法により製造可能である。成分A及びBの代わりに、有機ポリシロキサン材料Oは、脂肪族の炭素-炭素-多重結合及びSi結合した水素原子を有する有機ポリシロキサンCを含むことができるが、これは好ましくはない。シロキサンCが使用される場合には、これは好ましくは、一般式[式中、R11はRの意味合いを、そしてR12はR1の意味合いを有し、g0、1、2又は3、h0、1又は2、及びi0、1又は2を意味する]の単位から構成され、但し、1分子につき少なくとも2つの基R12及び少なくとも2つのSi結合した水素原子が存在する。有機ポリシロキサンCの例は、から構成されるようなもの、いわゆるMQ樹脂であり、その際、この樹脂は付加的にR11SiO32単位及びR112SiO単位を含んでよく、並びに、実質的にR112R12SiO12単位、R112SiO単位及びR11HSiO単位[式中、R11及びR12は上述の意味合いを有する]からなる直鎖状有機ポリシロキサンである。有機ポリシロキサンCは、好ましくは少なくとも0.01Pas、好ましくは少なくとも0.1Pas、最高500000Pas、好ましくは最高100000Pasの平均粘度をそのつど25°Cで有する。有機ポリシロキサンCは、当該化学分野において通常使用される方法により製造できる。無機質補強充填剤Dの例は、熱分解又は沈殿ケイ酸並びに酸化アルミニウムであり、その際、熱分解及び沈殿ケイ酸が好ましい。上述のケイ酸充填剤は、親水特性を有するか、又は知られている方法により疎水化されていてよい。親水性充填剤を混入させる場合には、疎水化剤を添加することが必要である。無機質補強充填剤Dは好ましくは、DINENISO9277により少なくとも80m2/g、特に少なくとも100m2/gのBET表面積を有する。好ましくは、この硬化可能な有機ポリシロキサン材料Oは、少なくとも10質量部、特に少なくとも20質量部、最高80質量部、特に最高50質量部の充填剤Dを含む。カーボンブラックEは、1種のカーボンブラック又は種々のカーボンブラックの混合物であってよい。カーボンブラックEは好ましくは、ASTMD6556により少なくとも7m2/g、最高1000m2/g、特に好ましくは最高950m2/gのBET表面積を有する。カーボンブラックEの構造の尺度としてのOANOilAdsorptionNumberは、ASTMD2414により、この個々のカーボンブラックに関して、好ましくは少なくとも20ml/100g、特に少なくとも30ml/100g、最高400ml/100g、特に好ましくは最高200ml/100g、とりわけ最高50ml/100gである。好ましくは、この硬化可能な有機ポリシロキサン材料Oは少なくとも5質量部、特に少なくとも50質量部、最高200質量部、とりわけ最高150質量部のカーボンブラックEを含む。熱により活性化可能な触媒Fは好ましくは白金化合物を含む。好ましくは、この開始温度は少なくとも100°C、特に少なくとも120°C、最高170°C、特に最高150°Cである。有機ポリシロキサン材料Oの開始温度はゲットフェルト-エラストグラフを用いて測定され、かつ、10°C/分の加熱速度から算出される。この場合に、最大のトルクの4値に相応する温度が開始温度として定義される。好ましくは、DE19938338A1、第1頁51行~第4頁24行及び第6頁19行~第7頁及びDE102007047212A1、段落[0042]~[0053]に記載されている触媒Fが使用される。触媒Fは、好ましくはビスアルキニル1,5-シクロオクタジエン-白金-錯体、ビスアルキニルビシクロ[2.2.1]ヘプタ-2,5-ジエン白金-錯体、ビスアルキニル1,5-ジメチル-1,5-シクロオクタジエン白金-錯体、及びビスアルキニル1,6-ジメチル-1,5-シクロオクタジエン白金-錯体、及び一般式V[式中、R7ハロゲン、1価の負の無機基、CR93、OR9又はSiR93、R8式CnH2n1式中n=5~18のアルキル又はCmH2m1式中m=5~31、式-C6H5p-CoH2o1p式中、o=1~31及びp=1~5のアリールアルキル、R9H、1~18個の炭素原子を有する直鎖状又は分枝鎖状の脂肪族基又は6~31個の炭素原子を有するアリールアルキル基を意味し、その際、R7及びR8の水素原子は基-NH2、-COOH、-F、-Br、-Cl、-アリール又は-アルキルで置換されているか又は置換されていない]の化合物である。好ましくは、基R7としてハロゲン、擬ハロゲン及びアルキル基である。好ましくは基R8としてアルキル基である。好ましくは、触媒Fが有機ポリシロキサン材料O中に、この中に少なくとも0.000005質量部、特に少なくとも0.000001質量部、最高0.0001質量部の白金属が含まれる量で含まれている。触媒Fの量は、所望の架橋速度およびそのつどの使用並びに経済学的な観点に応じて調整する。有機ポリシロキサン材料Oは好ましくは、そのつどこの有機ポリシロキサン材料Oの全質量に対して、好ましくは0.05~500質量ppm=100万質量部につき1質量部、特に好ましくは0.5~100質量ppm、とりわけ1~50質量ppmの白金属含有量を生じる量で、触媒Fを含む。成分A~Fの他に、有機ポリシロキサン材料Oは、なおも、従来も付加架橋可能な材料の製造のために使用されていた全ての他の物質を含んでよい。有機ポリシロキサン材料Oは、選択的に、成分Gとして、更なる添加剤を、70質量までの割合で、好ましくは0.0001~40質量の割合で含んでよい。これら添加剤は例えば不活性充填剤、有機ポリシロキサンA、B及びCとは異なる樹脂状有機ポリシロキサン、分散助剤、溶媒、付着促進剤、顔料、染料、可塑剤、有機ポリマー、熱安定剤その他であることができる。これには、添加剤、例えば珪砂、珪藻土、クレー、白亜、リトポン、グラファイト、金属酸化物、金属カーボナート、金属スルファート、カルボン酸の金属塩、金属塵、繊維、例えばガラス繊維、プラスチック繊維、プラスチック粉末、染料及び顔料が属する。有機ポリシロキサン材料Oの加工時間、開始温度及び架橋速度の意図した調節に用いられる更なる添加剤Hが含まれていてよい。これらの抑制剤及び安定剤は、付加架橋性の材料の分野で非常によく知られている。慣例の抑制剤の例は、アセチレン性アルコール、例えば1-エチニル-1-シクロヘキサノール、2-メチル-3-ブチン-2-オール及び3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、3-メチル-1-ドデシン-3-オール、ポリメチルビニルシクロシロキサン、例えば1,3,5,7-テトラビニルテトラメチルテトラシクロシロキサン、メチルビニルSiO22基及び/又はR2ビニルSiO12末端基を有する低分子量のシリコーン油、例えばジビニルテトラメチルジシロキサン、テトラビニルジメチルジシロキサン、トリアルキルシアヌレート、アルキルマレエート、例えばジアリルマレエート、ジメチルマレエート及びジエチルマレエート、アルキルフマレート、例えばジアリルフマレート及びジエチルフマレート、有機ヒドロペルオキシド、例えばクメンヒドロペルオキシド、t-ブチルヒドロペルオキシド及びピナンヒドロペルオキシド、有機ペルオキシド、有機スルホキシド、有機アミン、ジアミン及びアミド、ホスファン及びホスフィット、ニトリル、トリアゾール、ジアジリジン及びオキシムである。これら抑制剤添加剤Hの作用はその化学的性質に依存し、この結果、これは個々的に定められなければならない。有機ポリシロキサン材料Oの抑制剤含有率は、好ましくは0~50000ppm、特に好ましくは20~2000ppm、とりわけ100~1000ppmである。有機ポリシロキサン材料Oは、必要な場合に、液体中に溶解、分散、懸濁又は乳化されてよい。有機ポリシロキサン材料Oは、-特に成分の粘度並びに充填物質含有率に応じて-低粘度及び注型可能であってよく、ペースト状の粘稠性を有してよく、粉末状であってよく又はまた展性で高粘度の材料であってよく、例えばそれは、知られているように、専門家がしばしばRTV-1、RTV-2、LSR及びHTVと呼ぶ材料がそういった例であり得る。特に有機ポリシロキサン材料Oは、高粘性である場合、顆粒の形で調製することができる。架橋した有機ポリシロキサン材料Oのエラストマー特性に関しては、同様に、極めて軟質なシリコーンゲルに始まって、ゴム状材料をつうじ、ガラス状挙動を有する高架橋されたシリコーンまでの全範囲を含む。有機ポリシロキサン材料Oの製造は、知られている方法に従って、例えば個々の成分を一様に混合することによって実施することができる。この場合にこの順序は任意であり、しかし、成分A~Eの一様な混合、及びこの混合物への触媒Fの添加が好ましい。触媒Fはこの場合に、固形物質として又は溶液として-適した溶媒中に溶解して又は-いわゆるバッチとして-一様に少量のA又はAと一緒のGと混合して-混入されることができる。この混合は、この場合に、Aの粘度に応じて、例えば撹拌機を用いて、溶解機中で、ロールで又は混練機中で実施される。触媒Fは、有機熱可塑性樹脂又は熱可塑性シリコーン樹脂中にカプセル化することもできる。使用される成分A~Hは、それぞれの係る成分の個々の種類でも、異なる種類の係る成分の少なくとも2種から構成される混合物であってもよい。有機ポリシロキサン材料Oは、従来知られているヒドロシリル化反応によって架橋可能な材料と同じ条件で架橋されることができる。本発明の更なる一主題は、有機ポリシロキサン材料Oの架橋により製造された成形体である。有機ポリシロキサン材料Oの加硫物の誘電率は、そのつどIEC60250により測定して好ましくは少なくとも7、特に少なくとも8である。この加硫物の相対体積抵抗は、そのつどIEC60093により測定して、好ましくは少なくとも1010Ωcm、特に好ましくは少なくとも1012Ωcm、とりわけ少なくとも1014Ωcmである。この加硫物の誘電損失係数は、そのつどIEC60250により測定して、好ましくは最高tanδ0.5、特に好ましくは最高tanδ0.15、とりわけ最高tanδ0.08である。有機ポリシロキサン材料O並びにここから製造される架橋生成物は、従来エラストマーへと架橋可能な有機ポリシロキサン材料又はエラストマーが使用されていた全ての目的のために使用することができる。これには、例えば任意の基体のシリコーンコーティング又は含浸、成形部品の製造、例えば射出成形法、真空押出法、押出法、鋳造成形及び加圧成形、造型成形Abformung、並びにシールコンパウンド、包埋コンパウンド及び注形コンパウンドとしての使用が含まれる。好ましくは有機ポリシロキサン材料Oは、ケーブルガスケットの電場制御のための成形部品として使用される。前記式の全ての存在する記号は、それらの意味をそれぞれ互いに無関係に有する。全ての式中でケイ素原子は四価である。以下に記載される実施例では、部と百分率の全ての表記は、特段の記載がない限りは、質量に対するものである。特に記載がない限り、以下の実施例は、周囲大気の圧力で、つまり約1000hPaで、かつ室温で、つまり約23°Cで、もしくは反応物を室温で追加の加熱又は冷却をせずに合する場合に生ずる温度で実施される。CODは、シクロオクタ-1,5-ジエンを意味する。比誘電率をIEC60250により測定した。誘電損失係数をIEC60250により測定した。カーボンブラックのBET表面積はASTMD6556に関する。ケイ酸のBET表面積はDINENISO9277に関する。OANはASTMD2414に関する。硬度ショアAをISO868により測定した。破断点伸びをISO37により測定した。引裂抵抗をISO37により測定した。引裂強さをASTMD624Bにより測定した。相対体積抵抗をIEC60093により測定した。挙げられる貯蔵安定性は、材料粘度の倍化までの期間を挙げる。実施例1:予備混合物Aの製造:混練機中で約500000g/molの分子量を有するビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン33部を、水0.5部、ヘキサメチルジシラザン1.3部及び比表面積150m2/gを有する熱分解ケイ酸7部と混合し、均質に混和した。引き続きこの混合物を150°Cに加熱した。90分間の待機時間後に、末端OH官能性シロキサン0.5部を添加し、更なる20分間後に表面積200m2/gを有する熱分解ケイ酸4部と混合した。90分間の待機時間後に、この混練機温度を再度25°Cに低めた。この予備混合物A44部に、混練機中でASTMD6556によるBET表面積7~12m2/g及びASTMD2414によるOAN35~40ml/100gを有するカーボンブラック35部、約500000g/molの分子量を有するビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン20部及びSiH架橋剤として、ジメチルシロキシ-及びメチルハイドロジェンシロキシ-及びトリメチルシロキシ-単位から構成されるコポリマ-1.2部25°Cで粘度300~500mPas及びSi結合した水素含有量0.46質量を有するを添加し、混合した。これに、ロールで、以下の式の白金錯体940ppmを含む触媒バッチ2部及びビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン中に溶解した10のエチニルシクロヘキサノールの抑制剤バッチ2部を添加した。実施例2:実施例1からの触媒の代わりに、触媒としてPtCl2[PO-2-tert-ブチルフェニル3]2500ppmを含む触媒バッチ1部及び抑制剤として実施例1に記載の抑制剤バッチ0.1部を使用した。実施例3:予備混合物Bの製造:予備混合物A69部に、混練機中でBET表面積910m2/g及びOAN380ml/100gを有するカーボンブラック10部を添加し、約500000g/molの分子量を有するビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン20部及びSiH架橋剤として、ジメチルシロキシ-及びメチルハイドロジェンシロキシ-及びトリメチルシロキシ-単位から構成されるコポリマ-1.2部25°Cで粘度300~500mPas及びSi結合した水素含有量0.46質量を有するを添加し、混合した。予備混合物B30部を、予備混合物A100部、実施例1に記載のSiH架橋剤1.1部及び実施例1に記載の抑制剤バッチ0.35部からなる混合物68部と混合し、引き続きロールで実施例1に記載の触媒バッチ2部及び実施例1に記載の抑制剤バッチ1部と混合した。特性:実施例1:比誘電率εr:10誘電損失係数tanδ:0.05相対体積抵抗:1.10×1015Ωcm硬度ショアA:36破断点伸び:600引裂抵抗:5MPa引裂強さ:25N/mm50°Cでの貯蔵安定性:>2週間50°Cでの2週間の貯蔵後の開始温度:130°C実施例2:実施例1と同様の機械的特性及び電気的特性50°Cでの貯蔵安定性:>2週間50°Cでの2週間の貯蔵後の開始温度:140°C実施例3:比誘電率εr:9誘電損失係数tanδ:0.03相対体積抵抗:1.04×1015ΩcmショアA硬度:35破断点伸び:690引裂抵抗:5MPa引裂強さ:25N/mm"