"発熱体に熱的に接続され、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有することを特徴とする冷却器。前記漏洩検出剤は、光吸収ピークが前記冷媒と異なることを特徴とする請求項1に記載の冷却器。電子部品と、前記電子部品に熱的に接続された冷却器とを有し、前記冷却器は、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有することを特徴とする電子機器。前記電子部品と前記冷却器とを複数組備え、それらの冷却器内の漏洩検出剤がそれぞれ異なることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。複数の電子機器と、前記電子機器内に搭載されて発熱部品を冷却する冷却器と、前記冷却器との間で冷媒を循環させる冷媒循環装置とを有し、前記冷却器が、前記発熱部品に熱的に接続され、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有することを特徴とする冷却システム。実際の使用条件下において、液漏れが発生する可能性の有無を判定できる冷却器、その冷却器を備えた電子機器及び冷却システムを提供することを目的とする。開示の技術の一観点によれば、発熱体に熱的に接続され、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有する冷却器が提供される。開示の技術の他の一観点によれば、電子部品と、前記電子部品に熱的に接続された冷却器とを有し、前記冷却器は、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、前記熱交換部に接合されて前記熱交換部の間に空間を形成するハウジング部と、前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有する電子機器が提供される。開示の技術の更に他の一観点によれば、複数の電子機器と、前記電子機器内に搭載されて発熱部品を冷却する冷却器と、前記冷却器との間で冷媒を循環させる冷媒循環装置とを有し、前記冷却器が、前記発熱部品に熱的に接続され、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有する冷却システムが提供される。上記の一観点によれば、腐食又は侵食により熱交換部に穴があくと、漏洩検出剤が冷媒に混入する。従って、冷媒に漏洩検出剤が混入しているか否かを調べることにより、液漏れが発生する可能性の有無を判定することができる。以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。前述したように、計算機の冷却に使用される水冷式冷却システムでは、冷却水にBTA等の腐食防止剤を添加してクーリングプレート及び配管等の腐食を防止している。しかし、水冷式冷却システムを長期間使用すると、腐食や冷却水の浸食によってクーリングプレートや配管等に穴があき、冷却水が漏れることがある。通常、クーリングプレートの肉厚は、電気化学試験や循環試験により見積もられた腐食速度や侵食速度を基に決定している。しかし、これらの試験は腐食や浸食を間接的に加速した測定方法であり、実際の使用条件とは異なる。そこで、実際の使用条件下において、液漏れの可能性の有無を判定する方法が要望される。第1の実施形態図1~図4は、第1の実施形態に係る冷却システムを説明する図である。図1はラック及び冷却水循環装置を表した図、図2はラック内に収納されたシステムボードを表した図、図3は同じくそのシステムボードの上面図である。また、図4は、CPU上に取り付けられた冷却器の構造を表した断面図である。図1のように、計算機室には、複数のラック41と冷却水循環装置43とが設置されている。冷却水循環装置43は、熱交換器とポンプとを内蔵し、熱交換器により冷却された冷却水冷媒を吐出する。冷却水循環装置43から吐出された冷却水は、配管42を介して各ラック41内を順番に通り、冷却水循環装置43に戻る。冷却水循環装置43に戻った冷却水は、再度熱交換器により冷却され、ポンプによりラック41に向けて送り出される。本実施形態においては、配管42に三方弁44が設けられており、配管42を通る冷却水を随時採取サンプリングすることができる。また、本実施形態では、冷却水に、腐食防止剤としてBTAが100ppmの濃度で添加されているものとする。図2のように、各ラック41内にはそれぞれ複数図2の例では5台のシステムボード計算機35が高さ方向に並んで収納されている。図2,図3のように、各システムボード35にはそれぞれ複数図3の例では6個のCPU23が搭載されており、各CPU23の上には冷却器33が取り付けられている。また、システムボード35の端部には、冷却水供給口及び冷却水排出口となるカプラープラグ34a及びカプラーソケット34bが配置されている。各冷却器33の間、冷却器33とカプラープラグ34aとの間、及び冷却器33とカプラーソケット34bとの間は、それぞれ配管32により接続されている。ラック41内には、高さ方向に延びる2本のラック内配管往路配管及び復路配管36が相互に平行に配置されている。これらのラック内配管36は、ラック41間又はラック41と冷却水循環装置43との間を接続する配管42に接続されている。このラック内配管36の所定の位置には、カプラーソケット37a及びカプラープラグ37bが取り付けられている。システムボード35をラック41内に配置するときには、システムボード35側のカプラープラグ34a及びカプラーソケット34bを、ラック内配管36側のカプラーソケット37a及びカプラープラグ37bに連結する。これにより、ラック内配管36往路配管からシステムボード35上の冷却器33に冷却水が供給されて、CPU23が冷却される。また、CPU23を冷却した後の冷却水は、システムボード35からラック内配管36復路配管に排出される。以下、図4を参照して冷却器33の構造を説明する。冷却器33は、熱交換部21と、ハウジング部22と、冷却水供給口24a及び冷却水排出口24bとを有する。熱交換部21は、板状のプレート部21aと、プレート部21aの一方の面側に接合されてプレート部21aとの間に冷却水25が通流する空間を形成する天板部21bとを有する。プレート部21aの一方の面側には、プレート部21aと冷却水25との間の熱交換効率を高くするために、複数の凹凸21cが設けられている。また、プレート部21aの他方の面側天板部21bと反対の側は平坦になっており、CPU23等の熱を発生する電子部品に熱的に接続される。ハウジング部22は、熱交換部21の一方の面側に天板部21bを覆うように配置され、熱交換部21との間に漏洩検出剤26を配置する空間を形成する。冷却水供給口24a及び冷却水排出口24bはその一端側が天板部21bに接続され、他端側はハウジング部22を貫通して配管32に接続される。漏洩検出剤26は、冷却水25の光吸収ピークと異なる光吸収ピークをもつ化合物を含む液であればよく、ここでは漏洩検出剤26として、2ベンゾトリアゾール溶液を使用するものとする。漏洩検出剤26の詳細は後述する。プレート部21aは銅等の熱伝導性が良好な金属により形成されている。また、天板部21b、冷却水供給口24a及び冷却水排水口24bもプレート部21aと同一の金属により形成され、天板部21bはプレート部21aに、冷却水供給口24a及び冷却水排水口24bは天板部21bに溶接又はろう付けされている。更に、ハウジング部22はステンレス等の耐食性が優れた金属により形成され、プレート部21aに溶接又はろう付けされている。なお、プレート部21aは、ヒートスプレッダとしての機能を有するため、厚い金属板により形成される。これに対し、天板部21bは、加工性を考慮して、薄い金属板により形成される。上述の冷却システムにおいて、冷却水循環装置43から吐出された冷却水は、配管42を通って各ラック41内に供給される。ラック41内に入った冷却水は、一方のラック内配管36往路配管を通って各システムボード35に供給される。そして、システムボード35に供給された冷却水は、各冷却器33内を順番に通ってCPU23を冷却する。このとき、CPU23の冷却にともなって冷却水の温度が上昇する。システムボード35から配管36復路配管に排出された冷却水は、ラック41間の配管42を通って次のラック41に入り、次のラック41内のCPU23を冷却する。このようにして各ラック41内のCPU23を冷却して温度が上昇した冷却水は、配管42を介して冷却水循環装置43に戻る。そして、冷却水循環装置43内の熱交換器により冷却され、再びラック41に向けて送り出される。ところで、上述の冷却システムを長期間使用すると、冷却器33や配管に腐食や浸食が発生することが考えられる。本実施形態では、例えば定期的に三方弁44を開いて冷却水を採取し、分光光度計等の装置を使用して、冷却水中に漏洩検出剤が混入しているか否かを調べる。図5は、横軸に波長をとり、縦軸に吸光度をとって、BTAを添加した冷却水の光吸収ピーク測定結果を示す図である。この図5のように、純水のみの場合は波長が200nm~350nmの光紫外線を殆ど吸収しないが、BTAを添加した冷却水では波長が259nmのところに光吸収ピークが現れる。本実施形態では、漏洩検出剤26として、2ベンゾトリアゾール溶液を使用している。この場合、腐食又は浸食等により天板部21bに穴があいて冷却水に漏洩検出剤26が混入すると、波長が340nmの位置に光吸収ピークが現れる。すなわち、分光分析により波長が340nmの位置に吸収ピークが現れた場合は、腐食又は侵食が進行して天板部21bに穴があいたと判定することができる。なお、前述したように、天板部21bは肉厚が薄く、ろう付け又は溶接箇所が多い。このため、天板部21bは、システムの中で最も腐食が発生しやすい部位であるということができる。従って、天板部21bに穴があいて漏洩検出剤26が冷却水に混入した場合は、その他の部分でも腐食が進んでおり、そのまま使用するとやがて他の部分で液漏れが発生するおそれがある。このため、冷却水に漏洩検出剤26の成分が混入した場合は、冷却器33や銅配管部分の交換を行うことが好ましい。図6に、漏洩検出剤26に使用可能な化合物及びその吸収波長の例を示す。漏洩検出剤26として、これらの化合物のうちの1種又は2種以上の化合物の溶液を冷却器33内に密封しておけばよい。なお、図6では紫外線波長域に吸収波長がある化合物や赤外線波長域に吸収波長がある化合物を示している。しかし、可視光域に吸収波長がある化合物を漏洩検出剤に使用してもよい。紫外線波長域から可視光波長域までの吸収波長の測定には、例えば日立ハイテクノロジーズ社製分光光度計U2900等を使用することができる。また、可視光波長域から赤外線波長域までの吸収波長の測定には、例えば島津製作所社製赤外分光光度計IRAffinity1等を使用することができる。第2の実施形態図7は、第2の実施形態に係る冷却システムを表した図である。なお、本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、同一システムボード上の複数の冷却器がそれぞれ異なる漏洩検出剤を密封していることにある。そのため、ここでは、第1の実施形態と重複する部分の説明は省略する。本実施形態においては、システムボート35上の6個のCPU23に、それぞれ異なる冷却器33a~33fが取り付けられている。これらの冷却器33a~33fは、熱交換部21とハウジング部22との間に配置された漏洩検出剤が異なっている。すなわち、冷却器33aには、漏洩検出剤としてベンゾエート系吸収剤を含む液体が密封されている。また、冷却器33bには、漏洩検出剤としてトリアジン系吸収剤を含む液体が密封されている。更に、冷却器33cには、漏洩検出剤としてベンソフェノン系吸収剤を含む液体が密封されている。更にまた、冷却器33dには、漏洩検出剤として2ベンゾトリアゾールを含む液体が密封されている。更にまた、冷却器33eには、漏洩検出剤として、22ヒドロキシ35ビスフェニル2Hベンゾトリアゾールを含む液体が密封されている。更にまた、冷却器33fには、漏洩検出剤として、25クロロベンゾトリアゾールを含む液体が密封されている。これらの化合物の吸収波長を、図8にまとめて示す。上述したように、本実施形態では、同一のシステムボード35上に搭載された複数の冷却器33a~33fにそれぞれ別の漏洩検出剤が密封されている。従って、分光分析装置を使用して吸収ピークの波長を調べることにより、冷却器33a~33fのうちのどの冷却器から冷却水に漏洩検出剤が混入したのかを容易に特定することができる。第3の実施形態図9は、第3の実施形態に係る冷却システムを表した図である。なお、本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、同一ラック内に収納されたシステムボード毎に冷却器内の漏洩検出剤が異なることにある。そのため、ここでは、第1の実施形態と重複する部分の説明は省略する。本実施形態では、システムボード35a~35e毎に、冷却器33に密封された漏洩検出剤が異なっている。すなわち、1番上に配置されたシステムボード35aの冷却器33には、漏洩検出剤としてベンゾエート系吸収剤を含む液体が密封されている。また、上から2番目に配置されたシステムボード35bの冷却器33には、漏洩検出剤としてトリアジン系吸収剤を含む液体が密封されている。更に、上から3番目に配置されたシステムボード35cの冷却器33には、漏洩検出剤としてベンソフェノン系吸収剤を含む液体が密封されている。更にまた、上から4番目に配置されたシステムボード35cの冷却器33には、漏洩検出剤として2ベンゾトリアゾールを含む液体が密封されている。更にまた、上から5番目に配置されたシステムボード35eの冷却器33には、漏洩検出剤として、22ヒドロキシ35ビスフェニル2Hベンゾトリアゾールを含む液体が密封されている。上述したように、本実施形態では、同一のラック41内に収納されたシステムボード35a~35eの冷却器33にそれぞれ別の漏洩検出剤が密封されている。従って、分光分析装置を使用して吸収ピークの波長を調べることにより、システムボード35a~35eのうちのどのシステムボードの冷却器33から冷却水に漏洩検出剤が混入したのかを容易に特定することができる。第4の実施形態図10は、第4の実施形態に係る冷却システムを表した図である。なお、本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、各ラック毎に冷却器内の漏洩検出剤が異なることにある。そのため、ここでは、第1の実施形態と重複する部分の説明は省略する。本実施形態では、ラック41a~41e毎に冷却器33に密封された漏洩検出剤が異なっている。すなわち、1番目のラック41a内の冷却器33には、漏洩検出剤としてベンゾエート系吸収剤を含む液体が密封されている。また、2番目のラック41bの冷却器33には、漏洩検出剤としてトリアジン系吸収剤を含む液体が密封されている。更に、3番目のラック41cの冷却器33には、漏洩検出剤としてベンソフェノン系吸収剤を含む液体が密封されている。更にまた、4番目のラック41dの冷却器33には、漏洩検出剤として2ベンゾトリアゾールを含む液体が密封されている。更にまた、5番目のラック41eの冷却器33には、漏洩検出剤として、22ヒドロキシ35ビスフェニル2Hベンゾトリアゾールを含む液体が密封されている。上述したように、本実施形態では、ラック41a~41e毎に冷却器33に密封された漏洩検出剤の種類が異なる。従って、分光分析装置を使用して吸収ピークの波長を調べることにより、ラック41a~41eのうちのどのラックの冷却器33から冷却水に漏洩検出剤が混入したのかを容易に特定することができる。以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1発熱体に熱的に接続され、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有することを特徴とする冷却器。付記2前記漏洩検出剤は、光吸収ピークが前記冷媒と異なることを特徴とする付記1に記載の冷却器。付記3前記漏洩検出剤が液体であることを特徴とする付記1又は2に記載の冷却器。付記4電子部品と、前記電子部品に熱的に接続された冷却器とを有し、前記冷却器は、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有することを特徴とする電子機器。付記5前記電子部品と前記冷却器とを複数組備え、それらの冷却器内の漏洩検出剤がそれぞれ異なることを特徴とする付記4に記載の電子機器。付記6前記漏洩検出剤は、光吸収ピークが前記冷媒と異なることを特徴とする付記5又は6に記載の電子機器。付記7複数の電子機器と、前記電子機器内に搭載されて発熱部品を冷却する冷却器と、前記冷却器との間で冷媒を循環させる冷媒循環装置とを有し、前記冷却器が、前記発熱部品に熱的に接続され、内部に冷媒が通流する空間が設けられた熱交換部と、前記熱交換部に接合されて前記熱交換部との間に空間を形成するハウジング部と、前記熱交換部と前記ハウジング部との間の空間内に配置された漏洩検出剤とを有することを特徴とする冷却システム。付記8前記漏洩検出剤は、光吸収ピークが前記冷媒と異なることを特徴とする付記7に記載の冷却システム。付記9前記電子機器毎に、前記漏洩検出剤が異なることを特徴とする付記7又は8に記載の冷却システム。"