溶接線に沿って被溶接対象に対して相対的に移動しながら前記被溶接対象を溶接するための溶接機構と、送信用レーザ光を発生させるための送信用レーザ光源と、前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動しながら、前記送信用レーザ光源で発生した前記送信用レーザ光を、溶接中もしくは溶接後の前記被溶接対象の表面に伝送し照射させて、送信用超音波を発生させるための送信用光学機構と、前記送信用超音波の反射によって得られる反射超音波を検出するために、受信用レーザ光を発生させて前記被溶接対象に照射させるための受信用レーザ光源と、前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動しながら、前記受信用レーザ光源で発生した前記受信用レーザ光を、溶接中もしくは溶接後の前記被溶接対象の表面に伝送し照射し、且つ前記被溶接対象表面で散乱反射したレーザ光を集光させるための受信用光学機構と、前記散乱反射したレーザ光を干渉計測するための干渉計と、前記干渉計にて得られた超音波信号を計測し解析するためのデータ収録解析機構と、を有する溶接システム。前記送信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面および前記受信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面の少なくとも一方の超音波信号に対する感度を向上させるための表面改質機構をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の溶接システム。前記表面改質機構は、前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動可能であって、送信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面および前記受信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面の少なくとも一方の進行方向前方側に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の溶接システム。前記表面改質機構は、送信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面および前記受信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面の少なくとも一方を切削するものであることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の溶接システム。前記表面改質機構は、送信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面および前記受信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面の少なくとも一方に耐高温材を塗布するものであることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の溶接システム。前記データ収録解析機構は、超音波信号の解析結果に基づいて溶接不良の発生を判定し、前記データ収録解析機構で溶接不良が発生したと判定された場合に溶接条件を変更することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の溶接システム。前記データ収録解析機構は、超音波信号の解析結果に基づいて溶接不良の発生を判定し、前記データ収録解析機構で溶接不良が発生したと判定された場合に前記溶接不良の発生箇所に対して一部補修溶接を行なうことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の溶接システム。前記送信用光学機構および受信用光学機構の少なくとも一方が、前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動しながら、それぞれ、前記送信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面または前記受信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面に沿って、前記溶接機構に対して相対的に移動するように駆動する光学系駆動装置をさらに有することを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の溶接システム。前記データ収録解析機構は、前記送信用光学機構および受信用光学機構の複数の位置における前記超音波信号に基づいて開口合成処理を行なうことを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の溶接システム。前記被溶接対象の温度を計測する温度計測機構をさらに有し、前記データ収録解析機構は、前記温度計測機構によって得られた前記被溶接対象の温度に基づいて前記被溶接対象内での超音波の速度を補正することを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の溶接システム。前記送信用光学機構と前記被溶接対象との間の距離および前記受信用光学機構と前記被溶接対象との間の距離を計測する距離計測機構と、前記距離計測機構によって計測された距離に基づいて、前記送信用光学機構と前記被溶接対象との間の距離および前記受信用光学機構と前記被溶接対象との間の距離を調節する距離調節機構と、をさらに有することを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれか一項に記載の溶接システム。前記送信用レーザ光および前記受信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の位置を含めた前記被溶接対象の所定範囲の表面に直接または間接に視覚認識可能な所定の投影パターンを投影するパターン投影機構をさらに有することを特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれか一項に記載の溶接システム。前記データ収録解析機構で収録され解析された結果をリアルタイムに表示する表示機構をさらに有することを特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれか一項に記載の溶接システム。前記送信用光学機構および受信用光学機構は、前記被溶接対象に照射されるレーザ光または前記被溶接対象で反射されるレーザ光が通過する部分を除いて耐熱性の保護機構で覆われていることを特徴とする請求項1ないし請求項13のいずれか一項に記載の溶接システム。前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動しながら、前記被溶接対象の表面で、前記送信用レーザ光が照射される送信用レーザ光照射位置および前記受信用レーザ光が照射される受信用レーザ光照射位置のいずれとも異なる参照信号用レーザ光照射位置に参照信号用レーザ光を伝送して照射させ、参照信号用超音波を発生させるための参照信号用光学機構をさらに有し、前記受信用光学機構が集光するレーザ光は、前記送信用超音波の散乱反射によって得られる反射超音波による変調と前記参照信号用超音波の散乱反射によって得られる反射超音波による変調の両方の変調の影響を受けたレーザ光であること、を特徴とする請求項1ないし請求項14のいずれか一項に記載の溶接システム。前記参照信号用光学機構は前記送信用レーザ光の一部を分岐させて前記参照信号用レーザ光を生成する機能を有すること、を特徴とする請求項15に記載の溶接システム。前記溶接線に対して、前記受信用レーザ光照射位置および前記参照信号用レーザ光照射位置は同じ側にあり、前記送信用レーザ光照射位置は前記受信用レーザ光照射位置および前記参照信号用レーザ光照射位置と異なる側にあること、を特徴とする請求項15または請求項16に記載の溶接システム。溶接線に沿って被溶接対象に対して溶接機構を相対的に移動させながら前記被溶接対象を溶接する溶接方法であって、送信用光学機構を前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動させながら、送信用レーザ光源で発生した送信用レーザ光を、溶接中もしくは溶接後の前記被溶接対象の表面に照射させることによって、送信用超音波を発生させる送信用超音波発生ステップと、受信用光学機構を前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動させながら、受信用レーザ光源で発生した受信用レーザ光を、溶接中もしくは溶接後の前記被溶接対象の表面に照射させて、前記被溶接対象表面で散乱反射したレーザ光を集光させ、それによって、前記送信用超音波の反射によって得られる反射超音波を検出する反射超音波を検出ステップと、前記散乱反射したレーザ光を干渉計測する干渉計測ステップと、を有することを特徴とする溶接方法。前記送信用超音波発生ステップの前に、前記送信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面および前記受信用レーザ光が照射される前記被溶接対象の表面の少なくとも一方の超音波信号に対する感度を向上させる表面改質処理を行なう表面改質処理ステップをさらに有することを特徴とする請求項18に記載の溶接方法。前記被溶接対象の溶接についてシミュレーション計算を行なうシミュレーション計算ステップと、前記シミュレーション計算ステップの結果と前記干渉計測ステップの結果とを比較して表示する表示ステップと、をさらに有することを特徴とする請求項18または請求項19に記載の溶接方法。前記送信用超音波発生ステップは、送信用光学機構を前記溶接機構とともに参照信号用光学機構を前記被溶接対象に対して相対的に移動させながら、参照信号用レーザ光を、溶接中もしくは溶接後の前記被溶接対象の表面で、前記送信用レーザ光が照射される送信用レーザ光照射位置および前記受信用レーザ光が照射される受信用レーザ光照射位置のいずれとも異なる参照信号用レーザ光照射位置に照射させることによって、参照信号を発生させる参照信号発生ステップを含み、反射超音波を検出ステップは、前記送信用超音波の散乱反射によって得られる反射超音波による変調と前記参照信号用超音波の散乱反射によって得られる反射超音波による変調の両方の変調の影響を受けたレーザ光を集光し、それによって、前記送信用超音波の反射によって得られる反射超音波を検出するステップを含むこと、を特徴とする請求項18ないし請求項20のいずれか一項に記載の溶接方法。前記参照信号発生ステップは、送信用レーザ光源で発生した送信用レーザ光の一部を分岐させて前記参照信号用レーザ光を生成するステップを含むこと、を特徴とする請求項21に記載の溶接方法。前記溶接線に対して、前記受信用レーザ光照射位置および前記参照信号用レーザ光照射位置は同じ側にあり、前記送信用レーザ光照射位置は前記受信用レーザ光照射位置および前記参照信号用レーザ光照射位置と異なる側にあること、を特徴とする請求項21または請求項22に記載の溶接方法。前述のように、溶接後の品質保証のための検査を実施する場合、特に厚板溶接等に代表される技術的に困難な溶接では、検査結果から溶接不良が発生していると判断された場合には、再溶接に必要なコストおよび工期が莫大となる問題がある。そこで、溶接施工後に検査を行なうのではなく、溶接施工中に検査を行ない、その検査結果に応じて、溶接条件を変更したり、溶接のやり直しをその場で溶接施工にフィードバックすることができれば、再溶接にかかるコストを大幅に低減することが可能になる。また溶接後に検査する場合でも、大きな被溶接対象の場合、半日以上、冷却に時間が必要な場合もあり、すぐに検査ができない。そのため、検査を行なうまでの時間が無駄になる問題がある。上記の課題を解決する方法として、たとえば特許文献1や特許文献2では、溶接施工中に溶接品質を検査する技術が提案されている。しかしこれらのシステムでは、超音波の送受信を溶接する被溶接対象表面に接触する探触子を用いている。この方法では、超音波探触子を被溶接対象表面にグリセリンや水などの接触媒質が必要になるため、後処理が煩雑になる問題がある。また、被溶接対象が高温の場合は探触子の損傷を防ぐ特殊な機構が必要になる。一方、特許文献3では、溶接機構に超音波発生機構を付属させ、溶接動作を監視するシステムを提案している。本システムでは、被溶接対象に超音波探触子を接触させず、溶接装置に設置するため、被溶接対象温度の問題は考慮する必要がない。しかし、本システムでは超音波発生機構を溶接機構に直接設置する必要があることから、既存の溶接装置への改良が必要であり、また適用できる溶接方法もスポット溶接もしくはそれに類する手法に限定される。そのため、突き合わせ開先溶接など、汎用性の高い溶接への適用は困難である。何故なら、実際の溶接で生じた溶接不良からの反射エコーなどの指示を直接検出する訳ではなく、超音波信号変化を検出していることから、溶接のどの位置に溶接不良が生じているか特定することができない。そのため、溶接の特定位置を補修したい場合には不向きである。上述の問題を克服するために、非接触での検査が可能なレーザ超音波技術の適用も試みられている。たとえば特許文献4では、非接触で計測可能なレーザ超音波法を用い、溶接部の溶接不良やボイドの検出を可能にしている。しかし、あくまで溶接後の検査を想定しており、インプロセスの検査には適用が困難である。また、特許文献5においてはインプロセスの計測を提案しているが、溶接中の対象厚さ、相変化の位置や組成変化を計測する手法による提案であり、溶接不良の検査技術ではない。また、溶接中に溶接装置へフィードバックすることがないため、溶接不良が生じていた場合には再施工が必要となる。また、特許文献4および特許文献5では、レーザ超音波法において問題となる表面状態の影響に関しては記載がない。溶接時に被溶接対象を過熱すると、被溶接対象が酸化し、レーザ光の照射表面状態が不規則に変化する。また、溶接時のスパッタやヒュームなどの飛散物でも同様に表面状態が変化する。また、特に特許文献4では、溶接金属上へ送受信のレーザ光を照射しているが、たとえば特許文献4で対象例としているスポット溶接のような溶接ビードがほとんどない溶接では、送受信時の感度低下や感度変動は起こりにくいが、走査や多層盛りを行なう溶接においては、溶接ビードが生じ、ビードによる微小な凹凸変化や表面状態変化が超音波の感度低下や感度変動を引き起こす。そのため、レーザ超音波における検出性能に大きな影響を及ぼす課題がある。さらに、特許文献6には、表面波を用いた測定にあたり表面波以外の底面エコーなどをリファレンス信号として用いる技術が記載されているが、溶接部をまたぐ2探触子法での配置や底面が平滑でない検査対象に関しては、底面エコー強度自体が変数となるためリファレンス信号の役目を果たせない。すなわち、従来技術の課題として、従来の溶接装置への影響が少なく、被溶接対象が高温状態でも溶接中に安定した送受信感度でリアルタイム検査を行なうことができるようにするという要望がある。この発明の目的は、上記課題に鑑みてなされたものであって、被溶接対象が高温状態でも溶接中に安定した送受信感度でリアルタイム検査を行なうことができる溶接システムを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の実施形態に係る溶接システムは、溶接線に沿って被溶接対象に対して相対的に移動しながら前記被溶接対象を溶接するための溶接機構と、送信用レーザ光を発生させるための送信用レーザ光源と、前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動しながら、前記送信用レーザ光源で発生した前記送信用レーザ光を、溶接中もしくは溶接後の前記被溶接対象の表面に伝送し照射させて、送信用超音波を発生させるための送信用光学機構と、前記送信用超音波の反射によって得られる反射超音波を検出するために、受信用レーザ光を発生させて前記被溶接対象に照射させるための受信用レーザ光源と、前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動しながら、前記受信用レーザ光源で発生した前記受信用レーザ光を、溶接中もしくは溶接後の前記被溶接対象の表面に伝送し照射し、且つ前記被溶接対象表面で散乱反射したレーザ光を集光させるための受信用光学機構と、前記散乱反射したレーザ光を干渉計測するための干渉計と、前記干渉計にて得られた超音波信号を計測し解析するためのデータ収録解析機構と、を有する。また、本発明の実施形態に係る溶接方法は、溶接線に沿って被溶接対象に対して溶接機構を相対的に移動させながら前記被溶接対象を溶接する溶接方法であって、送信用光学機構を前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動させながら、送信用レーザ光源で発生した送信用レーザ光を、溶接中もしくは溶接後の前記被溶接対象の表面に照射させることによって、送信用超音波を発生させる送信用超音波発生ステップと、受信用光学機構を前記溶接機構とともに前記被溶接対象に対して相対的に移動させながら、受信用レーザ光源で発生した受信用レーザ光を、溶接中もしくは溶接後の前記被溶接対象の表面に照射させて、前記被溶接対象表面で散乱反射したレーザ光を集光させ、それによって、前記送信用超音波の反射によって得られる反射超音波を検出する反射超音波を検出ステップと、前記散乱反射したレーザ光を干渉計測する干渉計測ステップと、を有することを特徴とする。この発明によれば、被溶接対象が高温状態でも溶接中に安定した送受信感度でリアルタイム検査を行なうことができる。以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は省略する。[第1の実施形態]図1は本発明に係る溶接システムの第1の実施形態を模式的に示すブロック構成図である。図2は、図1の溶接システムにおける溶接部、送信用レーザ光照射点、受信用レーザ光照射点などの位置関係を示す平面図である。この第1の実施形態の溶接システム30は、被溶接対象ワーク2を溶接するための溶接機構1と、溶接機構1を制御する溶接制御機構3とを備えている。ここで、被溶接対象2は、たとえば2枚の平板であって、これらの平板の端部を互いに突き合わせて、多層に肉盛りして溶接するものである。溶接機構1は、溶接線に沿って、被溶接対象2に対して相対的に移動できるように構成されている。すなわち、溶接機構1を固定して被溶接対象2を駆動してもよいし、逆に、被溶接対象2を固定して溶接機構1を駆動してもよい。溶接機構1は、たとえば、ガス溶接、被覆アーク溶接、エレクトロスラグ溶接、テルミット溶接、サブマージアーク溶接、イナートガスアーク溶接、マグ溶接、炭酸ガスアーク溶接、電子ビーム溶接、プラズマアーク溶接、レーザ溶接など、またはそれ以外の融接などの溶接を行なう機構のいずれでもよく、さらに、摩擦拡散接合など圧接やろう付けなどの溶接以外の接合を行なう機構であってもよい。この溶接システム30はさらに、被溶接対象2へ送信用レーザ光Iiを照射させるための送信用レーザ光源4と、被溶接対象2へ受信用レーザ光Idを照射させるための受信用レーザ光源5とを備えている。送信用レーザ光源4および受信用レーザ光源5として使用するレーザは、たとえば、Nd:YAGレーザ、CO2レーザ、Er:YAGレーザ、チタンサファイアレーザ、アレキサンドライトレーザ、ルビーレーザ、色素ダイレーザ、エキシマレーザなどが利用可能である。レーザ光源は、連続波またはパルス波のどちらかとなり、1台だけでなく2台以上の複数台から構成することもできる。複数台から構成する場合には、超音波を計測するために必要な他の機能も必要に応じて複数台使用する。この溶接システム30はさらに、送信用レーザ光源4で発生した送信用レーザ光Iiを被溶接対象2の任意の送信用レーザ光照射点Piまで伝送するための送信用光学機構9と、送信用レーザ光照射点Piの位置を移動させるための送信用光学系駆動機構11と、受信用レーザ光源5で発生した受信用レーザ光Idを被溶接対象2の任意の受信用レーザ光照射点Pdまで伝送して照射し、照射した受信用レーザ光Idの受信用レーザ光照射点Pdからの反射散乱光Irを集光するための受信用光学機構10と、受信用レーザ光照射点Pdの位置を移動させるための受信用光学系駆動機構12と、を有する。送信用光学機構9および受信用光学機構10は、レンズやミラー、光ファイバから構成される。特に送信用レーザ光Iiを被溶接対象2表面の円形の送信用レーザ光照射点Piへ照射する場合、受信用レーザ光照射点Pdでの照射直径が約0.1mmから30mmの範囲となるような光学系を構築するのが好ましい。また、照射形状をライン状とするためにシリンドリカルレンズを用い、光学機構を構築することもできる。この場合、ライン長さは1mmから100mm程度の範囲となること、ライン幅は0.001mmから30mm程度の範囲となるように光学系を構築するのが好ましい。なお、照射形状はその他の形状でも適用可能である。送信用レーザ光照射点Piと受信用レーザ光照射点Pdの位置は、たとえば図1および図2に示すように、溶接方向に対して溶接点Pwの後方で溶接部Wを跨ぐ位置関係とする。送信用光学機構9および受信用光学機構10はそれぞれ、送信用光学系駆動機構11および受信用光学系駆動機構12によって駆動され、溶接機構1とともに、被溶接対象2に対して相対的に、溶接線の方向に移動するように構成されている。この溶接システム30はさらに、超音波Uにより変化を受けたレーザ光Irを干渉計測するための干渉計6を備えている。干渉計6としてはマイケルソン干渉計やホモダイン干渉計、ヘテロダイン干渉計、フィゾー干渉計、マッハツェンダー干渉計、ファブリーペロー干渉計、フォトリフラクティブ干渉計や、その他のレーザ干渉計も考えられる。また干渉計測以外の方法として、ナイフエッジ法も考えられる。いずれの干渉計も、1台または複数台を使用することができる。この溶接システム30はさらに、干渉計測にて電気信号へ変換した超音波信号を収録し、データ解析を行なうためのデータ収録解析機構7を備えている。データ収録解析機構7は、干渉計6にて得られた超音波データを収録する機能と、得られた超音波データを解析する機能、溶接位置や溶接条件を収録する機能、レーザ光の照射位置を調整するための位置制御機能とその位置情報を収録する機能を有する。ここで、本データ収録解析機構7は1つ以上から構成することとし、前述の機能を複数台のデータ収録解析機構に分散して搭載することもある。この溶接システム30はさらに、データ収録解析機構7で得られた検査結果や、溶接条件等を表示することができる表示機構8などを備えている。表示機構8は、検査結果を表示する機能、溶接品質に問題があると判断された結果が発生した場合に警告を表示する機能、タッチパネル式にて緊急停止が可能な機能、シミュレーションの結果と実データを比較することが可能な機能、などの機能を1つ以上備えている。ここで、シミュレーションとは、たとえば被溶接対象の形状が複雑である場合に、形状影響により得られる超音波波形において溶接不良による超音波信号か、形状による超音波信号かの判別が困難な場合に、事前にまたは検査中または検査後に、被溶接対象形状を模擬した超音波伝播シミュレーションを実施することをいう。これにより、計測における欠陥の判別性を向上させることができる。上記構成の第1の実施形態による作用を説明する。溶接機構1によって、被溶接対象2の溶接点Pwで溶接が施工され溶接部Wが形成される。この溶接と同時に、送信用レーザ光源4から出射した送信用レーザ光Iiは、送信用光学機構9を経て被溶接対象2の表面の送信用レーザ光照射点Piに照射される。ここで、熱ひずみまたは表層がアブレーションすることの反力により、超音波Uが発生する。ここで発生する超音波Uは縦波、横波、表面波など様々なモードが励起されるが、総称して超音波Uとする。発生した超音波Uが溶接不良部や被検査対象の底面に到達すると、超音波Uの反射、散乱、屈折の影響により伝播経路が変化する。一方、受信用レーザ光源5から出射した受信用レーザ光Idは、受信用光学機構10を経て被溶接対象2の表面の受信用レーザ光照射点Pdに照射される。ここで、超音波Uが受信用レーザ光照射点Pdに到達した場合、レーザ光Idは振幅変調や位相変調、反射角度の変化などを受け、超音波信号成分を含むレーザ光Irとして反射する。超音波信号を持つレーザ光Irは、再び受信用光学機構10により集光され、干渉計6に伝送される。干渉計6にて超音波成分を持つ光信号が電気信号へ変換された後、データ収録解析機構7により超音波データとして保存される。ここで、データ収録解析機構7では、得られた超音波信号に平均化処理、移動平均、フィルタ、FFTFastFourierTransform、ウェーブレット変換、開口合成処理等や、この他の種類の信号処理を行なうことも可能である。また、溶接位置情報や、照射位置情報、温度情報などにより、超音波信号を補正することも可能である。この実施形態によれば、溶接中にインプロセスで溶接検査を行なうことが可能になる。図3を用いてこの実施形態による溶接システムを用いた溶接方法の手順を説明する。図3は、第1の実施形態の溶接システムを用いた溶接方法の一例を示すフロー図である。図3に示すように、はじめに開先合わせを行ないステップS1、つぎに被溶接対象の予熱を行ないステップS2、つぎに溶接を行なうステップS3。このとき溶接検査も同時に行なわれるステップS4。溶接検査の結果、問題があれば、溶接部の削除や溶かし込みなどの一部補修が行なわれステップS5、再び予熱工程ステップS2および溶接工程ステップS3が行なわれる。溶接検査ステップS4の結果が問題ない状態で溶接が最後まで終了すれば、溶接終了となるステップS6。溶接終了の後に熱処理を行ないステップS7、冷却してステップS8、施工完了となるステップS9。溶接検査ステップS4で行なう溶接不良の有無の判断については、例えばデータ収録解析機構7が解析結果に基づいて自動的に判定しても例えば、超音波信号のしきい値判定、シミュレーション結果と実データの比較による判定等、表示機構8の表示に基づいてオペレータが判定することとしてもよい。上記一部補修工程ステップS5で、たとえば、施工中にいったん不良箇所の手前まで施工位置を戻して再溶接してもよいし、一通り溶接を終えた後に、不良個所のみを再溶接してもよい。また、ガウジングなどによって一部切削除去を行なったうえで再溶接してもよい。さらに、一部補修工程ステップS5の際またはその後に、溶接不良が発生しないように溶接条件を変更してもよい。以上説明したように、本フローでは、溶接中に検査を行ない、検査結果から溶接不良を検出した場合、溶接不良が生じた部分のみを補修し、再度溶接するフローとなっている。従来フローでは、溶接が終了し、熱処理と冷却を経てようやく検査を実施することが可能になるが、たとえば溶接のパス数が多い場合などは、検査に至るまでの時間は膨大になる。また、再加工も大きな負荷になる。しかし、本実施形態では、たとえば溶接のパスごと、もしくは規定パス数終了後に検査することが可能になり、溶接不良が生じていても再溶接のための再加工負荷が軽微で行なうことが可能になる。また、溶接不良が発生したが、構造強度的に問題ないと判断することもできる。また、溶接後の硬化した状態だけでなく、溶融中の検査も可能になる。図4は、第1の実施形態の溶接システムを用いた溶接方法の、図3に示す例とは異なる例を示すフロー図である。図4に示す例では、溶接検査ステップS4の結果としてわずかな溶接不良が検出されたが、その溶接不良が許容される程度のものである場合に、溶接部の一部補修ステップS5を行なわず、溶接ステップS3は継続するものの、溶接条件を変更するステップS10フローとしている。溶接不良が許容範囲かどうかの判定は、例えばデータ収録解析機構7の解析結果で、しきい値判定による溶接不良を示す信号が、所定の領域内で所定回数または所定時間以上観測された場合に許容範囲を超える溶接不良と判定し、溶接不良を示す信号が所定回数または所定時間未満であった場合は許容範囲の溶接不良と判定する、というように行なう。なお、図3の溶接検査ステップS4においても、溶接不良が許容範囲内であればステップS6に、溶接不良が許容範囲を超える場合はステップS5に進むこととしてもよい。このように、図4に示すフローの例では、溶接制御機構3へ、より最適な溶接条件となるようフィードバックすることが可能である。さらに、溶接後の硬化した状態だけでなく、溶融中の検査も可能になるため、溶接条件へフィードバックし、最適溶接条件へ変更することや、次のパスにて溶接不良を除去するような溶接条件とすることが可能になる。そのため、溶接不良が生じた場合を考慮した溶接施工時間およびコストを低減させることが可能になる。このように、従来の溶接装置への影響がなく、且つ溶接中にリアルタイムで検査を行ない、検査結果に応じて溶接を一時停止させたり、施工中の溶接条件にフィードバックさせることが可能になる。なお、この図4のフローで、一部補修ステップS5の際またはその後に溶接条件を変更するようにしてもよい。また、図3、図4に関して、一部補修工程ステップS5において、一部補修後に予熱が必要か判定し、予熱不要な場合は予熱ステップS2ではなく溶接工程ステップS3に進めるようにしてもよい。上記第1の実施形態の説明では、溶接部Wを挟んでその両側に送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdが配置されるようにしたが、このような位置関係に限らない。その視点からの変形例を図5および図6に示す。図5および図6はそれぞれ、第1の実施形態の変形例における溶接部、送信用レーザ光照射点、受信用レーザ光照射点などの位置関係を示す図であって溶接線方向に見た立断面図である。図5に示す例では、溶接部Wの片側に送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdの両方が配置されている。また、図6に示す例では、溶接部Wに送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdの両方が配置されている。上記第1の実施形態の説明では、被溶接対象2が2枚の平板である場合を例示したが、それには限定されない。たとえば、図7に示す変形例のように、被溶接対象2が、2個の同軸同直径の円筒状であって、これらを軸方向に並べて溶接するものであってもよい。ここで、図7は、溶接システムの第1の実施形態の変形例を模式的に示す斜視図である。[第2の実施形態]図8は本発明に係る溶接システムの第2の実施形態を模式的に示すブロック構成図である。図9は、図8の溶接システムにおける溶接部、送信用レーザ光照射点、受信用レーザ光照射点、表面改質機構などの位置関係を示す平面図である。図10は、この溶接システムにおける溶接対象の表面改質処理前の送信用レーザ光照射点付近を溶接線の方向から見た立断面図である。図11は、この溶接システムにおける表面改質機構とその周辺を示す斜視図である。本実施形態の溶接システム31は、第1の実施形態の溶接システム30に、表面改質機構として、表面を研削するためのグラインダやワイヤブラシなどの切削機構14aを付加したものである。切削機構14aは、送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdに対して溶接方向の前方の被溶接対象2の表面を改質するように構成されている。超音波を発生させるために送信用レーザ光Iiを被溶接対象表面の送信用レーザ光照射点Piに照射するとき、送信用レーザ光Iiが強いエネルギーの場合には、表面がアブレーションする。そのため、図10に示すように、送信用レーザ光Iiによって、表層に溝50が掘られる現象が発生する。ここで、多層溶接の場合は同様の経路による施工を複数回行なうため、2層目以降の溶接では送信用レーザ光Iiが溝50に照射されることになる。この溝50の深さは一般的に最大で数十~数百μm程度であるが、徐々に励起される超音波Uの振幅や周波数特性が劣化し励起効率の低下が生じる。そこで、図11に示すように、1回以上照射した点に対して、グラインダなどの表面の一部を研削可能な機構により当該部変形部を除去し、常に送信用レーザ光照射点Pi付近が平面となる状態で送信用レーザ光Iiを照射させる。その結果、超音波Uの励起効率の低下、すなわち感度低下を防ぐことが可能になる。また、1層のみの溶接施工であっても、送信用レーザ光Iiが照射される表面の状態が、付着物等により良好でない場合も、切削機構14aによって感度低下を防ぐことが可能である。また、同様な切削機構14aを受信用レーザ光照射点Pdへ適用することで、たとえば溶接の予熱による被溶接対象2の表面酸化や、その他のヒュームやスパッタなどの付着物を除去することが可能となる。その結果、受信用レーザ光照射点Pdでの反射率が向上し、結果としてレーザ光Irの光量が向上する。そのため、得られる超音波信号の感度が向上することになる。なお、この切削機構14aによる切削作業は、検査前または検査中に検査員や溶接作業員が行なってもよい。[第3の実施形態]図12は、本発明に係る溶接システムの第3の実施形態における表面改質機構とその周辺を溶接線に垂直な方向から見た立断面図である。この第3の実施形態は第2の実施形態の変形であって、ここでは、表面改質機構として、第2の実施形態の切削機構に代えて、塗布機構を用いる。この塗布機構14bは、送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdに対して溶接方向の前方の被溶接対象2の表面に、たとえば耐高温用のインクや塗装、若しくは薄膜金属などの塗布材16を塗布するものである。また、塗布材16としては、高温に耐えられ、送信用レーザ光Iiによりアブレーションする材料、若しくは高温に耐えられ、使用する受信用レーザ光Idの波長に対して反射率の高い塗布材でもよい。なお、この耐高温塗布材16は、塗布機構14bにて塗布されるだけでなく、検査前または検査中に検査員や溶接作業員が人手によって塗布することでもよい。また、耐高温用のインクや塗装、薄膜金属などを塗布する塗布機構14bを用いると、送信用レーザ光照射点Piでは、被溶接対象表面ではなく、塗布材16がアブレーションすることなる図12。これは、被溶接対象2自体にレーザ照射による傷をつけたくない場合に非常に有効である。さらに、塗布した材料により生じるアブレーションにより発生する超音波は、被溶接対象表面にレーザ光を照射し発生する超音波より大きい場合がある。そのため、最終的に得られる超音波信号の感度が向上する可能性がある。また、上記の塗布機構により、受信用レーザ光照射点Pdでは、第2の実施形態における研削の効果と同様に、受信感度が向上したり、受信感度の変動を一定にしたりできる。特に受信レーザ光は表面状態の影響を強く受ける。被溶接対象が高温になったことにより表面が酸化した影響を示す具体的な測定結果のグラフを図13に示す。図13は、この第3の実施形態における表面改質処理の効果を示すための図であって、溶接方向位置に対する戻り光の強さの分布を示すグラフである。aは表面改質処理を行なわない場合のグラフであり、bは表面改質処理を行なった場合のグラフである。図13は、溶接方向に受信用レーザ光照射点Pd位置が変化していく際に、戻り光であるレーザ光Irの変化を計測した結果を示している。図13aは表面改質を行なわない場合であって、位置により大きくレーザ光Irが変化していることがわかる。そのため、超音波の受信感度が検査位置によって大きく変化したり、超音波信号強度が変化したりする。したがって、ある場所では感度が飽和し、ある場所ではほとんど感度がない、という状況も想定されうる。また、感度変化が擬似的な信号変動として欠陥信号と誤判定することも考えられる。そこで、受信用レーザ光照射点Pdの位置に塗布材16を使用することで、この変動を抑えることが可能になる。たとえば、塗布材16が使用するレーザ波長に対して反射率が高い材料である場合には、研削時と同様にレーザ光Irの光量を向上させることができ、得られる超音波信号の感度を向上させることが可能になる。また、塗布材16を使用した後の結果を図13bに示す。戻り光であるレーザ光Irの変動が抑制することができていることが確認できる。本構成により、感度低下防止、および高感度な検査結果を提供可能なシステムを提供することが可能になる。[第4の実施形態]図14は、本発明に係る溶接システムの第4の実施形態における溶接部、送信用レーザ光照射点Pi、受信用レーザ光照射点Pdなどの位置関係を示す平面図である。図15は、図14の溶接システムにおける溶接部、送信用レーザ光照射点Pi、受信用レーザ光照射点Pdなどの位置関係を示す斜視図である。図16は、図14、図15の溶接システムによって得られる溶接部近傍で可視化される2次元断面の位置関係を示す模式的斜視図である。図17は、図14、図15の溶接システムによって得られる溶接部近傍で可視化される3次元領域の位置を示す模式的斜視図である。図18は、図16の可視化される2次元断面のデータを処理して所定の方向に投影して表示する場合の状況を示す模式的斜視図である。この実施形態は第1の実施形態の変形であって、送信用光学系駆動機構11および受信用光学系駆動機構12によって、それぞれ、送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdの位置を変化させることを特徴とする。溶接部Wの検査は、一般的に溶接方向に平行に、すなわち図14に示すX方向に移動させながらデータの収録を行ない、A-scan、B-scan、C-scan、D-scanなどの検査結果を表示し欠陥の有無を判別する。ここで、A-scan、B-scanなどは超音波用語で、たとえばA-scanは時間軸対超音波振幅軸で表示する波形データであり、B-scanは、一方の軸を素子数または位置とし、他方の軸を超音波振幅または輝度値変化として表示する。これらについては、たとえば、社団法人非破壊検査協会出版発行の非破壊検査技術シリーズ超音波探傷試験IIIに記載されている。たとえば溶接方向に垂直な方向、すなわち図14および図15に示すY方向に移動させる動作を加えると、図15および図16に示した2次元断面17の領域もしくは当該領域の溶接部近傍領域の検査可視化を開口合成処理にて行なうことが可能になる。ここで開口合成とは、複数位置の受信器によるデータを合成して分解能を向上させる技術であって、開口合成レーダーなどで一般に利用されているものである。図17に示す3次元領域18の可視化も開口合成処理にて行なうことが可能になる。さらに、図18に示すように、図16で得た2次元断面17の可視化領域の一部分を最大値検出や平均値処理などの信号処置をした後、溶接方向に投影して2次元断面17aとして示すこともできる。同様に、溶接方向に垂直な方向に投影して2次元断面17bとして示すこともできる。これらの結果を表示機構8図1など参照に表示し、溶接中の検査を実施することができる。この処理は超音波の検出感度を大幅に向上させることが可能な技術であり、この構成により、感度低下防止、および高感度な検査結果を提供可能なシステムとすることが可能になる。ここで、溶接方向に垂直な方向に投影した2次元断面17bの具体的な表示例を図19に示す。図19は、図18において可視化される2次元断面のデータを溶接方向に垂直な方向に投影して表示した実際の具体的計測例を示す図であって、図7の溶接システム第1の実施形態の一変形例に適用した結果を示す図である。具体的には、図19は、図7の構成において、厚さ150mm、直径約425mmの円筒である被溶接対象2を溶接した際に、図18の2次元断面17bの計測結果を示すものである。被溶接対象2の温度は約200°Cである。被溶接対象2には、意図的に溶接不良が発生する機構を付与し、表面から40mmまで溶接を行なっている際に計測を行なった。図19で確認できるように、輝度値が高く、欠陥の指示を検出できていることが確認できる。このように、本実施形態により、溶接の施工中に溶接不良を検査することができ、本検査結果により、従来の溶接装置への影響がなく、被溶接対象2が高温状態でも溶接中に安定した送受信感度でリアルタイムで検査を行なうことができ、その検査結果に応じて溶接を一時停止させたり、施工中の溶接条件にフィードバックさせることが可能である。[第5の実施形態]図20は、本発明に係る溶接システムの第5の実施形態を模式的に示すブロック構成図である。この実施形態の溶接システム32は第1の実施形態の変形であって、第1の実施形態に、被溶接対象2の温度を計測する温度計測機構13を付加したことを特徴とする。温度計測機構13は、たとえば、非接触式の放射温度計や、接触式の抵抗温度計、サーミスタ、熱電対などであるが、他の原理の温度を計測する技術を用いてもよい。また、1個または複数個を設置してよい。設置箇所は超音波Uの伝播経路もしくはその近傍に設置することが望ましい。この第5の実施形態により、得られる超音波信号の音速についての温度補正をすることが可能である。一般的に超音波の音速は温度依存性がある。そのため、検出した超音波信号から溶接不良位置を算出する際に誤差を生じることになる。また、超音波の送受信位置情報を用いた開口合成処理などの信号処理を行なう場合に、やはり大きな計測誤差を生じる。そのため、検査時の被溶接対象2の温度を計測しておき、温度による音速変化を校正するための事前に用意した校正式等を利用して音速を補正する。これにより、温度変化による誤差を減らすことが可能になる。このように、本実施形態により、高温環境下で超音波検査が可能な溶接を行なうことができる。[第6の実施形態]図21は、本発明に係る溶接システムの第6の実施形態を模式的に示すブロック構成図である。この実施形態の溶接システム33は第1の実施形態の変形であって、第1の実施形態に、送信用光学機構9と被溶接対象2の間の距離および受信用光学機構10と被溶接対象2の間の距離の両方または一方を常時計測する距離計測機構23を付加したことを特徴とする。溶接中に、溶接機構1の走査精度や、溶接施工によって試験体に生じるひずみ、あるいは試験体の形状等に起因して被溶接対象2と送信用光学機構9の間の距離または被溶接対象2と受信用光学機構10の間の距離が変化すると、超音波信号が含まれているレーザ光Irを集光させる際の集光効率が低下する場合がある。また、送信用レーザ光Iiや受信用レーザ光Idの照射スポット径が変化することや、送信用レーザ光照射点Pi、受信用レーザ光照射点Pdの位置も変化する可能性が生じる。その結果、発生させる超音波の励起効率の低下や、受信感度の低下、開口合成処理等の信号処理時における位置情報を用いた補正における誤差などが生じるため、感度低下要因となる。この実施形態によれば、距離計測機構23により距離変化量を計測し、送信用光学系駆動機構11および受信用光学系駆動機構12へフィードバックし、最適な距離とすることで、感度低下を防ぐことが可能になる。超音波信号が含まれているレーザ光Irを集光させる場合、距離変動が大きな感度低下要因となる。そこで、距離変動を計測し、光路調整機能へフィードバックし、最適な照射距離を確保することが可能になる。本実施形態により、感度低下防止、および高感度な検査結果を提供可能なシステムを提供することが可能になる。[第7の実施形態]図22は、本発明に係る溶接システムの第7の実施形態を模式的に示すブロック構成図である。図23は、図22の溶接システムにおける溶接部、送信用レーザ光照射点Pi、受信用レーザ光照射点Pd、溶接対象上の照射パターンなどを示す平面図である。この実施形態は第1の実施形態の変形であって、この実施形態の溶接システム34は、第1の実施形態にパターン投影機構15を付加したことを特徴とする。このパターン投影機構15はレーザ光源と光学レンズ、ミラーやスリット、回折格子のいずれか、若しくは組み合わせ、または他の手法にて、被溶接対象2の表面にパターンIpを投影するものである。投影するパターンIpは、図23では代表的に複数本のラインが並ぶ形状としているが、格子状や、1次元にドットが並ぶ方法、2次元にドットが並ぶ方法、送信用レーザ光照射点Piと受信用レーザ光照射点Pdの最適照射点にそれぞれ点を照射する等が考えられ、もちろん他のパターンも考えられる。被溶接対象2は高温であるため、近接が困難、若しくは近接できても危険である場合が多い。超音波を送受信する位置を確認するために、視認できない可視光領域以外のレーザを使用している場合は、一般的にガイド光となる可視光レーザをレーザ照射光路に同軸で入射するが、レーザ光自体が可視であるか、ガイド光により可視にしているかの違いはあるが、被溶接対象の表面に照射点として観測できる。しかし、送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdの位置を計測する場合、たとえば被溶接対象2の開先からの距離や、送信用レーザ光照射点Piと受信用レーザ光照射点Pdの間の距離を定規等で計測することになる。しかしこれは前述の通り被溶接対象が高温である場合、計測が困難もしくは危険である。そこで、送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdの位置を計測する際にガイドとなるパターンIpを照射しておくことにより、位置計測が容易になり、送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdの位置調整や、データ解析時に使用することができる。このように、本実施形態により、高温環境下で超音波検査を行なうことが可能になる。なお、たとえば赤外線カメラなどを用いれば、パターンIpは必ずしも可視光でなくてもよい。[第8の実施形態]図24は、本発明に係る溶接システムの第8の実施形態における保護機構とその周辺を示す斜視図である。この実施形態は、たとえば第1の実施形態の変形であって、送信用光学機構9、受信用光学機構10を耐熱性の保護機構19で覆うことを特徴とする。保護機構19には、送信用レーザ光Ii、受信用レーザ光Idおよび反射散乱光Irが通り抜ける開口40が設けられている。溶接を実施する場所は、溶接のヒュームやスパッタなどの影響により、粉塵環境下であることが多い。そのため、粉塵が光学機構に悪影響を及ぼし、感度の低下や装置の不安定性を引き起こす場合があり、さらに装置の故障の原因にもなりうる。また、被溶接対象2が高温であることから、光学機構9、10にダメージを生じさせる場合がある。そのため、耐熱性を有して、粉塵から光学機構を保護するための保護機構19を付与することで、上記影響を防ぐことが可能である。よって、本実施形態により、感度低下防止および高感度な検査が可能になる。[第9の実施形態]図25は、本発明に係る溶接システムの第9の実施形態を模式的に示すブロック構成図である。この実施形態は第1の実施形態の変形であって、その構成は、図1に示す第1の実施形態に比べて、参照信号用光学機構60および参照信号用光学系駆動機構61が追加されている。ただし、図25では、図1に示す溶接機構1および溶接制御機構3とそれに関連する信号線などの図示を省略している。参照信号用光学機構60は、送信用レーザ光源4から発せられた送信用レーザ光Iiの一部を分岐して参照信号用レーザ光Irefを生成し、参照信号用レーザ光Irefを、被溶接対象2の表面上の参照信号用レーザ照射点Prefまで伝送する。参照信号用レーザ照射点Prefは、送信用レーザ光照射点Piおよび受信用レーザ光照射点Pdのいずれとも異なる位置にある。溶接線に対して、受信用レーザ光照射点Pdと参照信号用レーザ照射点Prefは互いに同じ側にあり、送信用レーザ光照射点Piは異なる側にあるのが好ましい。参照信号用光学系駆動機構61は、参照信号用光学機構60を駆動するものであって、送信用光学系駆動機構11および受信用光学系駆動機構12と連動して、溶接機構1図1とともに、被溶接対象2に対して相対的に、溶接線の方向に移動するように構成されている。送信用レーザ光源4から出射した送信用レーザ光Iiは、送信用光学機構9を経て被検査対象2の表面上の送信用レーザ光照射点Piへ照射される。ここで、熱ひずみまたは表層がアブレーションすることの反力により超音波Uiが発生する。ここで発生する超音波Uiは縦波、横波、表面波など様々なモードが励起されるが、総称して超音波Uiとする。発生した超音波Uiが欠陥や被検査対象の底面に到達すると、超音波の反射、散乱、屈折の影響により伝播経路が変化し、欠陥からの応答超音波Urとなる。ここで発生する応答超音波は、縦波、横波、表面波など様々なモードが励起されるが、総称して超音波Urとする。また、送信用レーザ光源4から出射した送信用レーザ光Iiは、参照信号用光学機構60で分岐され、参照信号用レーザ光Irefとなって被検査対象2の表面上の参照信号用レーザ照射点Prefへ照射される。ここで、熱ひずみまたは表層がアブレーションすることの反力により参照信号Urefが発生する。ここで発生する参照信号Urefは縦波、横波、表面波など様々なモードが励起されるが、総称して参照信号Urefとする。一方、受信用レーザ光源5から出射した受信用レーザ光Idは、受信用光学機構10を経て被検査対象2の表面上の受信用レーザ光照射点Pdへ照射される。ここで、超音波UrおよびUrefが受信用レーザ光照射点Pdに到達したときに、受信用レーザ光Idは振幅変調や位相変調、反射角度の変化などを受け、超音波信号成分を含むレーザ光Irとなる。超音波信号を持つレーザ光Irは、再び受信用光学機構10により集光され、干渉計6に伝送される。干渉計6にて超音波成分を持つ光信号が電気信号へ変換された後、データ収録機構7により超音波データとして保存される。データ収録機構7では、得られた超音波信号に平均化処理、移動平均、フィルタ、FFT、ウェーブレット変換、開口合成処理等や、この他の種類の信号処理を行うことも可能である。また、得られた参照信号Urefは、ピーク検出、積分、RMSや、その他の検出手法により、その強度を測定できる。さらに、参照信号Urefの信号強度や、溶接位置情報や、照射位置情報、温度情報などにより、超音波信号を補正することも可能である。また、補正後の信号強度を規格化し、その強度を校正TPで作成したDAC曲線、DGS線図やその他校正曲線に当てはめることで検出した欠陥を定量的に評価することも可能である。また、測定したい領域によってはUrefが重畳する場合があるため、参照信号Urefを既知の時間領域に現れる信号としてキャンセルすることも可能である。ここで、この第9の実施形態の効果を説明する。前述の第1の実施形態では、欠陥定量評価のためのリファレンスとなる別個の音源は設けられていない。この場合、レーザ干渉計をはじめとした測定系の揺らぎが大きく欠陥を検出できても定量的な大きさが評価困難であるため、溶接部の健全性が正確に評価できない。底面からの反射波を利用することも考えられるが、溶接の裏波形状の違いなどから必ずしも一定の反射波が得られるとはいえないため、精度は大きく下がる。第9の実施形態では、送信用レーザ光Iiおよび受信用レーザ光Idを照射することに加えて、参照信号用レーザ光Irefを受信用レーザ光照射点Pdの近傍の参照信号用光照射点Prefに照射する。参照信号Urefは、被検査対象2の表面を伝播し、超音波Uiとともに受信用レーザIdによって受信される。レーザ超音波は測定系の揺らぎが大きく、特に受信側の感度ゆらぎが大きく影響する。そのため、ほぼ一定の強度で励起され、一定の伝播経路を通る参照信号Urefを受信することで受信の揺らぎ分が定量化でき、参照信号Urefの強度で規格化することで揺らぎ分を測定後に再補正することができる。これにより、信号強度に定量性を持たせることができ、DAC曲線やDGS線図などの校正曲線に基づいた欠陥定量評価が可能となる。図26は、この第9の実施形態図25の溶接システムによって得られる測定結果の例を示すグラフである。また、図27は、図26の測定結果をそのまま処理して得られる2次元断面データの例を示す図である。図26および図27に示すように、参照信号Urefが測定領域に近い場合は、測定結果にゴーストとして現れる場合があり、このようなゴーストは誤検出を招く可能性がある。上述の既知の時間に現れる参照信号Urefのゴーストへの対応については、Urefをキャンセルする時間枠を設定してゴーストによる測定への影響を低減することができる。図28は、図26の測定結果からUrefをキャンセルした結果の例を示すグラフである。図29は、図28の測定結果から得られる2次元断面データの例を示す図である。上記説明では、参照信号用レーザ光Irefは送信用レーザ光Iiから分岐するとしたが、変形例として、送信用レーザ光源4とは別に設けた参照信号用レーザ光源によって参照信号用レーザ光Irefを生成してもよい。[第10の実施形態]図30は本発明に係る溶接システムの第10の実施形態における溶接部、送信用レーザ光照射点、参照信号用レーザ光照射点、受信用レーザ光照射点、表面改質機構などの位置関係を示す平面図である。この実施形態は、第2の実施形態の溶接システム図8ないし図11参照に、第9の実施形態の溶接システム図25の参照信号用光学機構60および参照信号用光学系駆動機構61を追加したものである。この第10の実施形態では、第2の実施形態と同様に、表面改質機構として切削機構14aが設けられ、送信用レーザ光Ii、受信用レーザ光Idおよび参照信号用レーザ光Irefによって被検査対象2の表面にできる浅い溝が修復される。そして、第9の実施形態と同様に、参照信号Urefを受信することにより、被検査対象2の表面の欠陥定量評価が可能となる。[他の実施形態]以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行なうことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。たとえば、各実施形態の特徴を種々に組み合わせることも可能である。さらに具体的には、たとえば、第2または第3の実施形態の表面改質機構を第4ないし第8の実施形態に付加することもできる。また、第9および第10の実施形態における参照信号用光学機構60および参照信号用光学系駆動機構61は、第3ないし第8の各実施形態にも適用可能である。なお、上記説明で、平面図、立断面図などのことばを用いたが、これは単なる便宜上のものであって、この発明では、上下方向や水平方向の限定は特にない。