被検査基板の導電パターンに対応した複数のプローブピンを立設させた上、下ピンボードを、該基板の表裏面に押圧させ、前記複数のプローブピンを前記導電パターンに接触させてから、前記プローブピンを介して前記導電パターンの電気特性を計測して、良否を判別する基板検査装置において、前記上、下ピンボードの出し入れを許容する開口を有し、前記基板の周縁部を上下から挟圧する上、下枠体と、前記上、下枠体を、前記基板を挟圧した状態で移動させて、前記基板と前記上、下ピンボードとを位置合わせする位置調節機構とを備えた基板検査装置。請求項1に記載の基板検査装置において、前記上、下ピンボードを固定し、少なくとも一方が他方に向けて移動する押え、受け治具ベースを更に備え、前記上、下枠体は、前記基板を挟持していないときには、上、下ピンボードより離れた待機位置に復帰させる構造にしている基板検査装置。請求項2において、前記位置調節機構は、前記下ピンボードを移動させて、前記基板と前記下ピンボードとを位置合わせする下ピンボード移動手段を備えている基板検査装置。請求項3に記載の基板検査装置において、前記位置調節機構は、前記上、下ピンボードから突出させた基板支持柱を備えている基板検査装置。請求項4に記載の基板検査装置において、前記位置調節機構は、前記基板の表面に形成された位置マークと、前記位置マークに対応して前記上ピンボードに形成された通孔と、前記押え治具ベースに固定され、前記通孔を介して前記位置マークを撮影するカメラ装置と、前記基板の裏面に形成された第2の位置マークと、前記第2の位置マークに対応して前記下ピンボードに形成された第2の通孔と、前記受け治具ベースに固定され、前記第2の通孔を介して前記第2の位置マークを撮影する第2のカメラ装置とを更に備えている基板検査装置。請求項5に記載の基板検査装置において、前記位置調節機構は、前記上、下枠体間を連結する連結部を更に備え、この連結部を介して、前記上、下枠体を同時に移動させる基板検査装置。基板の位置合わせが正確になされるためには、プローブピンを導電パターンに接触させる前に基板を平坦にして導電パターンの伸縮を解消しておくことが重要である。しかし厚みがある基板などでは、特許文献1のような方法を採用しても、たわみを充分に矯正することは難しかった。そこで本発明は、検査すべき基板のたわみを自動的に矯正し、かつ特に熟練者でなくても短時間で簡単に基板とピンボードとの位置合わせが可能な基板検査装置を提供することを目的とする。本発明による基板検査装置は、被検査基板の導電パターンに対応した複数のプローブピンを立設させた上、下ピンボードを、該基板の表裏面に押圧させ、前記複数のプローブピンを前記導電パターンに接触させてから、前記プローブピンを介して前記導電パターンの電気特性を計測して、良否を判別する基板検査装置において、前記上、下ピンボードの出し入れを許容する開口を有し、前記基板の周縁部を上下から挟圧する上、下枠体と、前記上、下枠体を、前記基板を挟圧した状態で移動させて、前記基板と前記上、下ピンボードとを位置合わせする位置調節機構とを備える。前記上、下ピンボードを固定し、少なくとも一方が他方に向けて移動する押え、受け治具ベースを更に備え、前記上、下枠体は、前記基板を挟持していないときには、上、下ピンボードより離れた待機位置に復帰させる構造にするとよい。前記位置調節機構は、前記下ピンボードを移動させて、前記基板と前記下ピンボードとを位置調節する下ピンボード移動手段を備えていてもよい。前記位置調節機構は、前記上、下ピンボードから突出させた基板支持柱を備えていてもよい。前記位置調節機構は、前記基板の表面に形成された位置マークと、前記位置マークに対応して前記上ピンボードに形成された通孔と、前記押え治具ベースに固定され、前記通孔を介して前記位置マークを撮影するカメラ装置と、前記基板の裏面に形成された第2の位置マークと、前記第2の位置マークに対応して前記下ピンボードに形成された第2の通孔と、前記受け治具ベースに固定され、前記第2の通孔を介して前記第2の位置マークを撮影する第2のカメラ装置とを更に備えてもよい。前記位置調節機構は、前記上、下枠体間を連結する連結部を更に備え、この連結部を介して、前記上、下枠体を同時に移動させる構造にするとよい。本発明は、検査すべき基板の周縁部を上、下枠体よって挟圧する構成としているので、硬質な基板や大型の基板であっても、その基板のたわみを充分に矯正できる。これによりたわみに起因した導電パターンの伸縮が解消されるので、基板とピンボードとの位置調節が容易にでき、その調節後には、プローブピンの全てが導電パターンの目的位置に正しく当接するようになる。また本発明では、基板に形成した位置マークを、ピンボードに形成した通孔を介してカメラ装置によって撮影し、その撮影画像の動画を確認しながらの調節作業となるので、熟練者でなくても、短時間で基板とピンボードとの位置合わせができるようになる。特に、カメラ装置を、押え、受け治具ベースに設けた構成では、カメラ装置をそこから動かす必要がないので、カメラの移動構造などが不要となりコストも抑えられる。図1に示した基板検査装置1は、検査対象である回路基板2の導電パターンに対応した複数のプローブピン10を立設させた上、下ピンボード11、12を、基板2の表、裏面に同時に押圧させることにより、プローブピン10を基板2の導電パターンに接触導通させて電気特性を計測し良否を判別する装置である。検査対象となる基板2は、例えばエポキシ基板、フレキシブル基板、LSIパッケージ基板などであるが、特にその種別は限定されない。なお、この実施例は表裏両面に銅などの金属によって導電パターンが形成された基板2を想定しているが、片面のみに導電パターンが形成された基板2を対象とする装置にも本発明は適用できる。基板検査装置1による試験項目は、導電パターンとして形成された金属配線の抵抗測定つまり通電試験が中心であるが、それ以外にもリーク、インダクタンス、コンデンサ容量などの測定も可能である。また4端子法によって精密な抵抗測定もできる。基板検査装置1は、少なくとも一方が他方に向けて昇降する押え、受け治具ベース13、14を備えており、上、下ピンボード11、12は、押え、受け治具ベース13、14にそれぞれ固定されている。実施例では、押え治具ベース13がエアー式のプレス装置3によって受け治具ベース14に対して昇降するようになっているが、その双方が昇降する構成でも、いずれか一方が昇降する構成であってもよい。またプレス装置3はエアー式ではなく、油圧式あるいは電動式でもよい。なお図中プレス装置3は一部のみを示している。上、下ピンボード11、12は、例えばガラスエポキシからなり、高さが固定された固定支柱pを介して押え、受け治具ベース13、14に着脱可能に固定されている。プローブピン10は、例えばΦ0.1~0.03ミリのタングステン合金針からなり、基板2の導電パターンの各ランド測定ポイントに対応して、基板2に向けて付勢されて配列されている。プローブピン10の基板側での突出高は、概ね0.5ミリ~1ミリ程度である。この突出高が高すぎるとピン折れの原因になるが、低すぎるとメンテナンスの際にプローブピン10の抜取りが困難になる。なお、プローブピン10はバネによって付勢される構成とすればよいが、プローブピン10をやや傾けて固定し、ピン自身に弾性力を発揮させて基板2の導電パターンに確実に接触させる構成としてもよい。なおプローブピン10からはそれぞれリード線が導出されており、電気特性を計測する検査回路を収容した検査機4までそれらのリード線によって接続されている。更に押え、受け治具ベース13、14には、上、下ピンボード11、12の広がりに対して余裕を持たせた、すなわち上、下ピンボード11、12の出し入れを許容する開口15a、16aがそれぞれ形成された上、下枠体15、16が設けられている。上、下枠体15、16は、開口15a、16aを囲んだ枠部によって基板2の周縁部を上下から挟圧するもので、例えばフェノール樹脂からなる。そして基板2を挟圧していないときには、上、下ピンボード11、12のプローブピン10を立設させた面よりそれぞれ突出するように、ピンボード11、12側の側付け根にバネなどが組み込まれた昇降支柱sによって、ピンボード11、12側から基板2側に向けて付勢されている。更に上、下ピンボード11、12の広がりに対する開口15a、16aの余裕の範囲で水平に移動、回動可能である。すなわち、上、下ピンボード11、12の昇降支柱連結部は可動部を備えており、水平方向に不動な昇降支柱sに対して水平に可動である。一方昇降支柱sは、上、下枠体15、16によって押圧されると、その力に応じてピンボード11、12の内部に押し込まれるようになっている。なお上、下枠体15、16の水平移動が可能な範囲は数ミリ四方程度でよい。上、下枠体15、16は、基板2のサイズあるいは種別にもよるが、例えば2~3kグラム重ほどの力で基板2を挟圧してもよい。なお当然であるが、基板2のサイズが同一であってもプローブピン10の本数が異なれば、上、下枠体15、16の挟圧に要する力は異なる。上、下基板矯正枠15、16によって基板2を平坦に矯正すれば、基板2と上、下ピンボード11、12との位置合わせが容易になる。そして同時に導電パターンの伸縮も緩和されるため、位置調節が適切であればプローブピン10の全てが導電パターンの目的位置に正しく当接する。また上、下枠体15、16には、これらを相互に連結するための矯正枠連結部17が設けられている。連結部17は、上、下枠体15、16にそれぞれ形成された連結棒挿通孔17aと、その孔に挿通される連結棒17bからなる。上、下枠体15、16は相互に連結されているとき、連結棒17bに直交する水平方向には移動できないが、連結棒に平行な鉛直方向には独立して移動できる。なお上、下ピンボード11、12及び上、下枠体15、16は、押え、受け治具ベース13、14から脱着可能である。したがってこれらを基板2の種別毎に用意しておけば、少量多品種の製造ラインにも柔軟に対応できる。連結棒17bは、いずれも先端にテーパ部が形成されており、エアシリンダ17cによって昇降するピストンの頭部に固定され、このエアシリンダ17cは基板位置を調節する位置調節機構18の可動テーブル機構に固定されている。エアシリンダ17cを設けるのは、治具つまり上、下ピンボード11、12及び上、下枠体15、16の交換を容易にするためであり、その際に連結棒17bを下げておけば、上、下枠体15、16が容易に脱着できる。なお基板2のセット時にはテーパ基部が基板2の表面よりも高くなるように、連結棒17bを上昇させておく。可動テーブル機構は、連結棒17bが設けられた移動テーブルを水平移動、水平回動させるXYΘテーブルによって構成できる。これによって、位置調節機構18は、基板2を挟圧した上、下枠体15、16を同時同方向に移動させて、上ピンボード11に対して基板2を位置合わせする。位置調節機構18は、受け治具ベース14を水平に移動、水平に回動させる下ピンボード移動手段19を、一体あるいは別体として更に備えている。下ピンボード移動手段19は、可動テーブル機構、すなわち上記のXYΘテーブルとは別の第2のXYΘテーブルから構成される。この可動テーブル機構を作動させることにより、基板2に対して下ピンボード12を位置合わせする。なお可動テーブル機構の下部はプレス装置3に固定されているが、その固定部分は図示していない。また位置調節機構18は、上記のような基板2及び下ピンボード12の位置合わせを確実容易に行えるように、次のような光学的な手段を更に備えている。具体的には、基板2の表面の所定位置、基本的には対角位置の2箇所に位置マークmが形成されており、上ピンボード11にはその位置マークmに対応した通孔hが形成され、更に押え治具ベース13にはその通孔hを介して位置マークmを撮影するカメラ装置20が下向に固定されている。同様に、基板2の裏面の所定位置にも位置マークmが形成されており、下ピンボード12にはその位置マークmに対応した通孔hが形成され、更に受け治具ベース14にはその通孔hを介して位置マークmを撮影するカメラ装置20が上向きに固定されている。カメラ装置20による撮影画像は、表示部21に表示される。カメラ装置20に特に制限はなく、CCDあるいはCMOS撮像素子を有した一般的なビデオカメラが用いられる。なおカメラ装置20として市販のUSBカメラを、表示部21としてパソコンを用いた構成も可能である。カメラ装置20による撮影画像は、上ピンボード11に対する基板2の位置合わせ、その後の基板2に対する下ピンボード12の位置合わせに利用するとよい。これは、基板2の表、裏面の位置マークmは、それぞれの面のエッチング工程で導電パターンと同時に形成されているので、それぞれの面に限れば、位置マークmは導電パターンに対して定位置にあるはずである。一方、上、下ピンボード11、12の通孔hは、プローブピン10を立設する孔開けのためのドリル工程で、プローブピン孔と同時に形成されるので、上、下ピンボード11、12のそれぞれに限れば、通孔hはプローブピン10に対して定位置にあるはずであるという技術的な予想に基づいている。したがって基板2の表面の導電パターンと、裏面の導電パターンとの間に位置ズレがあっても、撮影画像の全てにおいて、基板2の表、裏面の位置マークmが、上、下ピンボード11、12の通孔hの中央部にくるように、位置調節機構18の可動テーブル、および下ピンボード移動手段19の可動テーブルを操作すれば、結果的に、上ピンボード11、基板2、及び下ピンボード12の3者が相対的に正しく位置合わせされる。なおそれらの操作は、手動で行っても、パソコン処理により自動的に行ってもよい。図2は本発明による他の基板検査装置1の下治具部分の斜視図で、下ピンボード12のプローブピン10を立設させた面の適所より貫通して突出する基板支持柱22が、受け治具ベース14側から基板2側に向けて付勢されて設けられている。同様の基盤支持柱22が、押え治具ベース11側にも対応して設けられる。押え治具ベース13側および受け治具ベース14側の基板支持柱22は、上、下枠体15、16によって挟圧された基板2の湾曲を防止するためのもので、大型基板の場合には非常に効果的であるが、小型基板の場合は省いても特に問題はない。下枠体16は図示のように両側にフランジを延設し、その部分に連結棒挿通孔17aが形成されている。また、下枠体16の4隅には、基板2の位置合わせ孔2aに対応した位置合わせピン16bが付勢されて設けられている。位置合わせピン16bの径は基板2の位置合わせ孔2aよりも大きいため、位置合わせピン16bの先端に形成されたテーパ部は途中までしか位置合わせ孔2aに入らない。したがってテーパ部と位置合わせ孔2aの縁部分との接触により、下枠体16に対して基板2が自然に位置合わせされる。なお図2の例は、下枠体16を支持する昇降支柱sがピンボード12ではなく、受け治具ベース14に設けられている点で、図1の例とは構成が異なる。このように、上、下枠体15、16を、押え、受け治具ベース13、14側から付勢できるならば、昇降支柱sはピンボード11、12に設けられても、押え、受け治具ベース13、14に設けられてもよい。なお図では、下枠体16は付勢による力のため下ピンボード12よりも高い位置まで浮上した初期位置にある。図3~図3cは基板2を下治具に載置した状態から、プローブピン10が導電パターンに接触する状態までの各段階にそれぞれ対応した側面図である。図3aは、基板2が下枠体16に載置された直後の状態を示しており、基板2は位置合わせピン16bにのみ接触しており、枠部からは浮上している。図3bは、図3aの状態からプレス装置3によって押え治具ベース13を下降させて、上、下枠体15、16によって基板2を挟圧させた状態を示している。この挟圧するまでの過程で、位置合わせピン16bは基板2に押されて下枠体16の内部に押し込まれる。また同時に上、下枠体15、16も、基板2からの反力を受けて押え、受け治具ベース14に接近していく。そのため、基板2と上、下ピンボード11、12との距離も縮まるが、まだそれらが接触した状態にはなっていない。このようにして上、下枠体15、16によって基板2の周縁部が充分押圧され平坦になったときにプレス装置3の作動を一時停止して、その状態を保持させる。そしてその一時停止の間に、カメラ装置20による撮影画像を参照しながら、基板2、下ピンボード12の順番で位置合わせを行う。図3cは、図3bの状態からプレス装置3によって押え治具ベース13を更に下降させて、上、下ピンボード11、12のプローブピン10を基板2の導電パターンに接触、導通させた状態を示している。このとき、上、下枠体15、16は、その基板側の面が上、下ピンボード11、12の基板側の面とほぼ同じ高さになるまで、押え、受け治具ベース14に接近している。導電パターンの電気特性の測定はこの状態で行うようにする。図4aは、カメラ装置20による撮影画像の例である。図の周囲から中心のまでの影の部分は上、下ピンボード11、12であり、丸い縁は上、下ピンボード11、12に形成された通孔hの輪郭である。また孔の内側の中心には基板2の位置マークmの影がある。位置マークmの周囲の明るい部分は基板2の地部分である。この例では位置マークmは丸印になっているが、その形状に特に制限はない。また位置マークmを用意せずに、特定のランド等を位置マークmの替わりに利用してもよい。なお撮影画像のヘアーラインはカメラ装置20によって自動的に付加されたものであって、上、下ピンボード11、12あるいは基板2にヘアーライン状のものがあるわけではない。図4bは、カメラ装置20による撮影画像の他例である。この例では、位置マークmは十文字図形になっている。このような形状の位置マークmを用いれば、位置マークmを対角位置の2箇所に設けず、1箇所だけにしても、基板2の水平角度ズレが判る。よって、位置調節機構18の可動テーブル、あるいは下ピンボード移動手段19の可動テーブルを回動操作して、位置マークmとヘアーラインとの角度ずれをなくすように調節すれば、基板2の角度ズレが解消できる。なお基板2および上、下ピンボード11、12の位置合わせは、図3bで示しているように、上、下枠体15、16によって基板2を挟圧した状態としてから、カメラ装置20を作動させて図4のような撮影画像を連続的に撮影し、その再生動画を見ながら、基板2の位置マークmが上、下ピンボード11、12の通孔hの中央にくるように、位置調節機構18の可動テーブル、下ピンボード移動手段19の可動テーブルを操作すればよい。