プロセスファイバーから出射されたレーザ光の一部が透過可能なベンドミラーと、該ベンドミラーからの反射光を被加工材の加工部に集光照射する集光レンズとを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、前記プロセスファイバーから出射されたレーザ光の前記ベンドミラー透過光と前記加工部からの戻り光の前記ベンドミラー透過光とを吸収体に入射させ、該吸収体からの散乱光を光検出手段で検出して加工部のレーザ出力と加工部からの戻り光との検出を行うことを特徴とするファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法。請求項1に記載のファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法において、前記吸収体がカーボングラファイトであり、前記光検出手段がフォトダイオードであることを特徴とするファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法。プロセスファイバーから出射されたレーザ光の一部が透過可能なベンドミラーと、該ベンドミラーからの反射光を被加工材の加工部に集光照射する集光レンズとを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、少なくとも前記プロセスファイバーから出射されたレーザ光の前記ベンドミラー透過光を吸収する第1吸収体と、前記加工部からの戻り光の前記ベンドミラー透過光を吸収する第2吸収体のどちらか一方を設け、前記第1吸収体と第2吸収体の両方またはどちらか一方から散乱する散乱光を検出する光検出手段を備えてなることを特徴とするファイバーレーザ加工機の加工ヘッド。請求項3に記載のファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、前記吸収体がカーボングラファイトであり、前記光検出手段がフォトダイオードであることを特徴とするファイバーレーザ加工機の加工ヘッド。図4に示した前記ファイバーレーザ発振器101は、ファイバーレーザ発振器101およびプロセスファイバー103を含めてモノリシックmonolithic構造であるため、ファイバーレーザ発振器101内やプロセスファイバー103の中に出力光をモニタリングする検出装置を設けるのは困難である。レーザ加工ヘッド105内に出力光をモニタリングする光学部品や出力検出装置を設ければ、出力光をモニタリングすることは可能ではあるが、レーザ加工ヘッド105の重量および体積が増加して、レーザ加工の精度が悪化するという問題がある。従って、レーザ加工ヘッド内に105内で如何に省スペース、かつ軽量で信頼性の高い出力検出装置を構築できるかが課題である。かつまた、ファイバーレーザでは加工点ワーク上面からの戻り光により、ファイバーレーザ発振器101において励起光源として用いられているレーザダイオード図示省略が破損する恐れがあるため、戻り光のモニタリング方法の確立させることも課題である。特許文献1記載のモニタリング装置の如く、コリメートレンズCRで平行光にされてベントミラー202を透過した透過光の一部を漏れ光MLBとしてレーザ光検出器203が受光して、この漏れ光MLBの強度から光ファイバ204の終端面より出射された直後のレーザ光LBの光強度からレーザ出力を求める方法の場合、レーザ出力は図7に示す様に、実線で示される透過光MLBは時間や出力に応じて空間的強度分布が変化しており、この変化する空間的強度分布を有した透過光MLBが伝播する。上述のモニタリング装置のレーザ光検出器では、上述のように時間的及び空間的に変化した透過光MLBを測定するため、測定値が変動して正確なレーザ出力を測定することができないという問題がある。特許文献2記載のレーザ出力検出装置では、リアミラー図示省略からの漏洩光の光軸上に光電変換素子305を設けているので、複数枚の光拡散板302、NDフィルタ303および赤外線透過フィルタ304等の光学部品を必要となり、結果的に加工ヘッドの重量が増加し、加工精度が低下しかつ高コストになるという問題がある。本発明は上述の如き問題を解決するためになされたものであり、本発明の課題は、多くの光学部品を必要とせず軽量で加工精度が高いファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法およびファイバーレーザ加工機の加工ヘッドを提供することである。上述の課題を解決する手段として請求項1に記載のファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法は、プロセスファイバーから出射されたレーザ光の一部が透過可能なベンドミラーと、該ベンドミラーからの反射光を被加工材の加工部に集光照射する集光レンズとを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、前記プロセスファイバーから出射されたレーザ光の前記ベンドミラー透過光と前記加工部からの戻り光の前記ベンドミラー透過光とを吸収体に入射させ、該吸収体からの散乱光を光検出手段で検出して加工部のレーザ出力と加工部からの戻り光との検出を行うことを要旨とするものである。請求項2に記載のファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法は、請求項1に記載のファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法において、前記吸収体がカーボングラファイトであり、前記光検出手段がフォトダイオードであることを要旨とするものである。請求項3に記載のファイバーレーザ加工機の加工ヘッドは、プロセスファイバーから出射されたレーザ光の一部が透過可能なベンドミラーと、該ベンドミラーからの反射光を被加工材の加工部に集光照射する集光レンズとを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、少なくとも前記プロセスファイバーから出射されたレーザ光の前記ベンドミラー透過光を吸収する第1吸収体と、前記加工部からの戻り光の前記ベンドミラー透過光を吸収する第2吸収体のどちらか一方を設け、少なくとも前記第1吸収体と第2吸収体のどちらか一方から散乱する散乱光を検出する光検出手段を備えてなることを要旨とするものである。請求項4に記載のファイバーレーザ加工機の加工ヘッドは、請求項3に記載のファイバーレーザ加工機の加工ヘッド、前記吸収体がカーボングラファイトであり、前記光検出手段がフォトダイオードであることを要旨とするものである。本願発明によれば、ベンドミラーの透過光が有するレーザ光の空間強度分布のバラツキが吸収体からの散乱光では平均化されるので、レーザ光の空間強度分布の変化に影響されることなく、常に発振器の出力に比例した光強度が得られる。従って、このような散乱光をフォトダイオードの如き光電変換素子で光量を測定することにより、加工部近傍のレーザ出力及び戻り光を正確に検出することができる。また、ベンドミラーの透過光を利用しているので、レーザ出力をロスすることなく測定することができる。かつ光軸上に光学部品を配置することがないので、加工ヘッドがコンパクトにかつ低コストで製作することができる。以下、本発明の実施の形態を図面によって説明する。図1は、本願発明に係るファイバーレーザ加工機の加工ヘッド部分の詳細説明図である。なお、ファイバーレーザ加工機本体およびファイバーレーザ発振器部分は公知であるので説明を省略してある。図1を参照するに、総括的に示すレーザ加工ヘッド1の内部には、ワークWにレーザ光LBを集光して照射するための集光レンズ3が設けてある。この集光レンズ3の上方位置には入射光Liまたは加工部WPからの戻り光LMの99を反射し、残余を透過させる特性を有したベンドミラー5が、反射面を入射光Liに対してほぼ45度傾斜させて設けてある。前記レーザ加工ヘッド1には、他端部がファイバーレーザ発振器図示省略につながるプロセスファイバー7の出射端部7tが固定してあり、このプロセスファイバーの出射端部7tから出射されたレーザ光LBを平行光束の入射光Liにするためのコリメータレンズ9が設けてある。前記ベンドミラー5の裏側に位置して、前記プロセスファイバー7から出射され前記コリメータレンズ9で平行光束になった入射光Liの光軸の延長線上の適宜な位置には、前記ベンドミラー5を透過した透過光LT1のほとんどを吸収する特性を有する第1吸収体11が前記第1透過光LT1の光軸に対してほぼ45度傾斜させて設けてある。なお、本実施例ではほぼ45度傾斜としているが、反射する角度であれば適宜な傾斜角度でも構わない。前記第1吸収体11の材質は、赤外線からなるレーザ光LBを良く吸収するカーボングラファイト板例えば50mm×60mmを用いている。カーボングラファイトは、耐熱性および熱伝導性が高い鋼の2~3倍、銅の12~13などの特性を有している。前記第1吸収体11に入射された透過光LT1は、微弱な反射光LR1が透過光LT1に対して上方向に、実施例ではほぼ90度に反射すると共に微弱な散乱光が発生する。前記レーザ加工ヘッド1内において、この微弱な散乱光の一部の散乱光LS1を検出するためのフォトダイオードからなる第1光電変換素子13が前記第1吸収体11に対向する適宜な位置に設けてある。また、前記ベンドミラー5の裏側にあって、前記集光レンズ3の光軸の延長線上にベンドミラー5を透過した透過光LT2の吸収するために、前記第1吸収体11と同一材質からなる第2吸収体15が前記透過光LT2の光軸に対してほぼ45度傾斜させて対向する様に設けてある。なお、本実施例ではほぼ45度傾斜としているが、反射する角度であれば適宜な角度でも構わない。前記第2吸収体15に入射された透過光LT2は、微弱な反射光LR2が透過光LT2に対して、実施例ではほぼ90度右方向に反射すると共に微弱な散乱光を発生させる。そして、前記第2吸収体15からの微弱な散乱光の一部の散乱光LS2を検出すするためのフォトダイオードからなる第2光電変換素子17が第2吸収体15に対向する適宜な位置に設けてある。前記フォトダイオードからなる第1光電変換素子13または第2光電変換素子17は、前記第1吸収体11および第2吸収体15からの散乱光LS1または散乱光LS2を受光すると、この受光した光の強度Wに比例した受光電圧Vを発生させるものである。フォトダイオードからなる第1、第2光電変換素子13、17の受光電圧Vと光の強度Wとの関係は、実測値から図2に示す様にほぼ直線的な比例関係を成していることが解っているので、この受光電圧からレーザ出力または加工部からの戻り光の強度が求めることができる。また図3は、ベンドミラーにおける透過光LT1、LT2およびカーボングラファイトからなる吸収体11、15からの反射光LR1、LR2と散乱光LS1、LS2の空間光強度分布を示した図であり、透過光LT1、LT2と反射光LR1、LR2はビーム拡がり角も小さく、高い強度分布を有しているが、空間モードの変化により光強度がランダムに変化している。なお、図3では透過光LT1、LT2と反射光LR1、LR2を一緒に表しているが、実際には当然ながら反射光LR1、LR2の光強度レベルはかなり小さくなり、この図3では、単に光強度のバラツキを表現しているだけである。一方、散乱光LS1、LS2は、光強度は低いがビーム拡がり角も大きく、空間モードが透過光LT1、LT2や反射光LR1、LR2の様にランダムに変化せずに一定の強度分布を有している。これにより、散乱光LS1、LS2のみを測定することにより光強度の定量的測定が可能となり、レーザ出力と加工部からの戻り光の正確な検出が可能となる。上記構成のファイバーレーザ加工機の加工ヘッドを使用したレーザ加工時には、プロセスファイバー7の出射端部7tから出射されたレーザ光LBがコリメータレンズ9で平行光束になって、入射光Liとなりベンドミラー5により反射された反射光LHが集光レンズ3へ指向され、この集光レンズ3により集光されたレーザ光LBがワークWに集光照射されてレーザ加工がなされる。上述の入射光Liの一部はベンドミラー5を透過して透過光LT1となり、前記第1吸収体11にその大部分が吸収されるが、第1吸収体11からの散乱光LS1が第1光電変換素子13により受光され、集光レンズに入射される直前位置におけるレーザ出力を正確に検出することができる。同様に、加工部WPからの戻り光LMは、ベンドミラー5を透過して透過光LT2となり、第2吸収体15にその大部分が吸収されるが、第2吸収体15からの散乱光LS2が第2光電変換素子15により受光され、加工部WPからの戻り光LMのレーザ出力を正確に検出することができる。