1又は複数の光ファイバを案内して光接続を行うための1又は複数のV溝を備えたV溝基板の製造方法において、光硬化性樹脂を基板の上面に配置するステップと、前記光硬化性樹脂の上面に前記1又は複数のV溝に対応するようにして穿設された所定のパターンを有するフォトマスクを配置するステップと、前記フォトマスクの上方から前記フォトマスクに対して斜め方向から光を照射することにより前記所定のパターン内に光を斜めに通過させてV字状の未照射部分を形成すると共に、前記光が照射された領域の光硬化性樹脂を硬化させるステップと、前記光が照射されなかった未照射部分の未硬化の前記光硬化性樹脂を除去することにより1又は複数のV溝を形成するステップと、を含むことを特徴とするV溝基板の製造方法。請求項1に記載のV溝基板の製造方法において、前記フォトマスクの上方に光学プリズムを配置し、前記光学プリズムの上方から前記フォトマスクに向けて平行光を照射することにより前記フォトマスクに対して斜め方向から光を照射させ、前記所定のパターン内に光を斜めに通過させてV字状の未照射部分を形成するようにしたことを特徴とするV溝基板の製造方法。請求項1又は2に記載のV溝基板の製造方法において、前記フォトマスクに穿設された前記パターンは、細長い長方形をしたスリット状又は他端側に向かうにつれて次第に幅が狭くなったテーパ状とされたことを特徴とするV溝基板の製造方法。請求項1から3のいずれか1項に記載されたV溝基板の製造方法によって製造されたV溝基板を備え、前記1又は複数のV溝に対応して連結又は一体に形成された光導波路からなる光デバイスであって、1又は複数の光ファイバをそれぞれ前記1又は複数のV溝に沿って挿入することにより前記1又は複数の光ファイバを調芯された状態で光接続が行われることを特徴とする光デバイス。しかしながら、上述した特許文献1に示される従来のV溝基板は、ガラス材料を用いているために高価であり、また、光軸を合わせるためのアライメントが後工程になるため、製品完成までに時間を要するという問題がある。そこで、本発明は、かかる問題点に鑑みなされたもので、アライメント処理を不要にすると共に、高価なガラス材料を用いることなく低価格化を図ることができるV溝基板の製造方法及びV溝基板を用いた光デバイスを提供することを目的とする。上記課題を解決するために請求項1に記載の発明は、1又は複数の光ファイバを案内して光接続を行うための1又は複数のV溝を備えたV溝基板の製造方法において、光硬化性樹脂を基板の上面に配置するステップと、光硬化性樹脂の上面に前記1又は複数のV溝に対応するようにして穿設された所定のパターンを有するフォトマスクを配置するステップと、フォトマスクの上方からフォトマスクに対して斜め方向から光を照射することにより所定のパターン内に光を斜めに通過させてV字状の未照射部分を形成すると共に、光が照射された領域の光硬化性樹脂を硬化させるステップと、光が照射されなかった未照射部分の未硬化の光硬化性樹脂を除去することにより1又は複数のV溝を形成するステップとを含むことを特徴とする。上記課題を解決するために請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載のV溝基板の製造方法において、フォトマスクの上方に光学プリズムを配置し、光学プリズムの上方からフォトマスクに向けて平行光を照射することによりフォトマスクに対して斜め方向から光を照射させ、所定のパターン内に光を斜めに通過させてV字状の未照射部分を形成するようにしたことを特徴とする。上記課題を解決するために請求項3に記載の本発明は、請求項1又は2に記載のV溝基板の製造方法において、フォトマスクに穿設されたパターンは、細長い長方形をしたスリット状又は他端側に向かうにつれて次第に幅が狭くなったテーパ状とされたことを特徴とする。上記課題を解決するために請求項4に記載の本発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載されたV溝基板の製造方法によって製造されたV溝基板を備え、1又は複数のV溝に対応して連結又は一体に形成された光導波路からなる光デバイスであって、1又は複数の光ファイバをそれぞれ1又は複数のV溝に沿って挿入することにより1又は複数の光ファイバを調芯された状態で光接続が行われることを特徴とする光デバイスを提供する。本発明に係るV溝基板の製造方法によれば、ガラスやシリコンを用いることなく簡単な方法によって低価格且つ高精度にV溝を形成できるという効果がある。また、本発明に係る光デバイスによれば、低価格化が図れ、且つ光導波路とV溝基板のアライメント処理を不要にできるという効果がある。以下、本発明に係るV溝基板の製造方法及びV溝基板を用いた光デバイスについて、好ましい一実施形態に基づいて以下に詳細に説明する。[V溝基板の構成]図1は本発明に係るV溝基板の製造方法の第一の実施形態によって製造されたV溝基板の斜視図である。図示されたV溝基板1は、概略として、光硬化性樹脂を硬化させることによって形成された本体10の上面側に互いに平行の複数本実施形態では4つのV溝11、11が並列するようにして配置されて形成されている。V溝11、11の相互の間隔は、本体10に結合される後述する光導波路備える複数のコア間隔に対応して設定されている。V溝基板1を形成する素材は、光を照射された部分が硬化すると共に、光が照射されなかった部分は末硬化のままになるという性質を備える光硬化性樹脂であり、例えば、紫外光UVによって硬化する紫外線硬化樹脂を用いることができる。もちろん、紫外線硬化樹脂に限定されるものではなく、耐熱性、密着性及び安定性等に優れ、且つ、短時間での硬化が可能であれば、どのような光硬化性樹脂であってもよい。また、V溝11、11の形状、例えば、開口部の幅や深さは、V溝11、11に位置決めされる光ファイバ30の径サイズや互いの配置間隔等によって異なるものであるが、例えば、125μmの外径の光ファイバ30を250μmピッチで配置する場合において、図2aに示すように、開口幅を195μm、深さを125μm、垂直方向に対するV溝11、11の傾斜角度を25°の逆台形形状としたものや、図2bに示すように、開口幅を210μm、深さを150μm、垂直方向に対するV溝11、11の傾斜角度を25°の逆台形形状としたもの等がある。このような構造であれば光ファイバ30の中心をV溝11、11の深さ方向の中心に配置できる。これらは一例であり、また、いずれの場合にもV溝11、11の下面が開口した形状となっているが、開口することなく閉塞されていてもよい。このような構成のV溝基板1は以下に説明する方法によって製造される。[V溝基板の製造方法の第一の実施形態]図3a~eは本発明に係るV溝基板の製造方法の第一の実施形態を示す工程図である。以下、この図3a~eに基づいて本発明に係るV溝基板の製造方法の第一の実施形態について説明する。初めに、図3aに示すように、V溝基板1を形成するための基板2を用意する。基板2としては、例えば、平板状の薄いガラス板等を使用することができる。そして、この基板2上の所定の範囲に光硬化性樹脂3を滴下等によって配置する。次いで、図3bに示すような細長のスリット状の開口が穿設されたフォトマスク4を用意する。ここで、図3bに示すフォトマスク4は、照射光6を遮る薄板状の部材に、V溝基板1に形成すべきV溝11、11の長さに対応する長さの細長い長方形をしたスリット状のパターン41、41開口が穿設されている。そして、フォトマスク4の両端に配置されたパターン41、41はその間に配置されたパターン41、41よりも開口幅が広く形成されている。このようなフォトマスク4を、図3cに示すように、光硬化性樹脂3の上に配置し、光硬化性樹脂3を押し下げて板状にする。次で、照射光6を発生する図示しない光源をフォトマスク4の上方側に設置し、図3dに示すように、照射光6をフォトマスク4に向けて上方から照射する。このとき照射光6は、フォトマスク4に対して左右の斜め方向から交差するように入射することによってフォトマスク4の細長スリット状に開口したパターン41から出射するように照射する。照射光6がフォトマスク4のパターン41、41部分へ入射される際、照射光6は斜め方向から基板2内の光硬化性樹脂3に照射されるので、フォトマスク4によって遮光された部分を底辺とした逆三角形状の部分には照射光6が照射されない。従って、この部分の光硬化性樹脂3は硬化せず、それ以外の部分の光硬化性樹脂3が硬化することになる。照射光6の照射は、光硬化性樹脂3が仕様で規定された硬化完了時間に到達するまで継続される。最後に、照射光6をフォトマスク4に対して垂直となる方向から照射することにより、V溝基板1の両側端を垂直の端面とすることができる。そして、照射光6の照射が終了したら、照射光6を発生する光源をオフにし、次いで、フォトマスク4を除去する。そして、フォトマスク4によって遮光されて照射光6が照射されずに硬化しなかった部分の光硬化性樹脂3を溶剤によって除去することによりV溝11、11が形成される。最後に、光硬化性樹脂3の周囲を長方形にカットして整形、或いは、垂直な照射光を最後に照射すれば、図3eに示すV溝基板1が完成する。上述したようなV溝11、11の形成工程から考えられるように、フォトマスク4の遮光パターンパターン41の長さや幅サイズ或いは各パターン41、41との間隔等を適宜変更することで種々の形状のV溝11、11の構造を形成することができる。[V溝基板の製造方法の第二の実施形態]図4は本発明に係るV溝基板の製造方法の第二の実施形態を示す説明図である。第二の実施形態は、上述した第一の実施形態において、図3dの工程を図4に示す工程に置き換えたものである。即ち、フォトマスク4の上に光学プリズム5を配置し、この光学プリズム5に対し、図4に示すように、上方から垂直方向に照射光6を照射するようにしたものである。これにより、1つの光源で製造可能となり、光源はそのまま、光学プリズム5の形を変えるだけで光硬化樹脂中に進む光の角度を変えることができる。尚、光学プリズム5としては、例えば、正三角形プリズムや直角二等辺三角形プリズムを使用することができ、光硬化樹脂3内を通過させたい光の角度によってその他の光学プリズム5を基いることもできる。[V溝基板の製造方法の第三の実施形態]次に、本発明に係るV溝基板の製造方法の第三の実施形態について説明する。図5aは本発明に係るV溝基板製造方法の第三の実施形態によって製造されたV溝基板の斜視図である。図示されたV溝基板8は、第一の実施形態において、V溝11、11の上部開口幅が長手方向に一定に形成された溝形状に代えて、本体80に設けられたV溝11、11の上部開口幅が一端側から他端側に向かうにつれて次第に幅が狭くなったテーパ状、即ち、光ファイバの挿入側に向かうほど幅を広くしたV溝81、81にしたものである。第三の実施形態の製造方法は、概ね図3に示す工程に準ずるが、図3bに示すフォトマスク4に代えて図5bに示すフォトマスク9を用いている。このフォトマスク9は、例えば、上述した第一の実施形態におけるフォトマスク4の細長長方形のパターン41、41に代えて、一端側から他端側に向かうにつれて次第に幅が狭くなったテーパ状とされている点で相違している。[各実施形態の効果]第一の実施形態に係るV溝基板の製造方法によれば、光硬化性樹脂3に照射光6を照射するのみでV溝11、11を形成できるため、製造方法が容易で、且つ、製造コストの削減が可能になるという効果がある。第二の実施形態に係るV溝基板の製造方法によれば、光学プリズム5を用いたことによりフォトマスク4に照射する照射光6の方向を同一方向にすることができるので、光源の構成を簡略にすることができるという効果がある。第三の実施形態に係るV溝基板の製造方法によれば、V溝81、81の長手方向をテーパ状にすることでパターンの広い側から図5の右方向からV溝81、81に挿入される光ファイバ等の挿入をさらに容易にさせることができると共に、光接続における芯ずれを防止することができるという効果がある。[V溝基板を用いた光デバイスの構成]次に、本発明に係るV溝基板の製造方法によって製造されたV溝基板を用いた光デバイス100以下、単に光デバイス100という。について説明する。図6は光デバイス100の好ましい一実施形態を示す斜視図である。図示された光デバイス100は、概略として、図7に示す光導波路7を図1に示すV溝基板1に連結して構成した構造を有している。そして、この光デバイス100は、光導波路7のコア73、73をV溝基板1のV溝11、11に正確に位置合わせできるように、V溝基板1の形状をコ字形状にしたV溝基板50図6参照を用いている。即ち、V溝基板50は、図1に示したV溝基板1の片側を光導波路7の外形に合わせた凹部が設けられている。そして、V溝基板50の複数ここでは4つのV溝11、11には、光ファイバ30、30が図6の右方向から左方向へ挿入されるようになっている。これにより、光ファイバ30、30と光デバイス100のコア73、73とが位置ずれを生じることなく調芯された状態で光接続が行われる。従って、調芯のためのアライメント作業が不要になる。光導波路7は、図7に示すように、基板71上にクラッド層72が設けられ、このクラッド層72内に所定の間隔で設けられた複数のコア73、73を備えて構成されている。その具体的な製造方法は、まず、基板71上にクラッド層72を形成した後、その上面に所定間隔にコア73、73を形成し、さらにコア73、73の上面及び側面をクラッド層72で覆う工程による。コア73、73は、例えば、その断面のサイズが50×50μmである。図6に示す光導波路7はV溝基板50と別体とされ、凹部に光導波路7を位置決めして連結することによって光デバイス100とされている。しかしながら、V溝基板50と光導波路7とを別体とせずに一体に形成することによって光デバイス100とすることもできる。その構成例について以下に説明する。具体的には、フォトマスク4に代えて図8に示すようなフォトマスク40を用いる。このフォトマスク40は、上述した第一の実施形態におけるフォトマスク40とほぼ同様の構成を備えているが、さらに図8に示すように、フォトマスク40の所定箇所にL字形の一対のアライメントマーク42、42が設けられている。このアライメントマーク42、42は、光導波路7の前側図6の右側のコーナの位置に対応している。その製造方法について説明すると、図3cの工程に入る前に光硬化性樹脂3の片側に光導波路7を左方向から右方向に押し当てる。次いで、図3cの工程において、図8に示すように、光導波路7の先端図6、図8の右側の2つのコーナにアライメントマーク42を合致するようにフォトマスク40を位置決めする。その後、図3d~eに示す各工程を順次実施する。尚、ここでは光ファイバ30を用いているが、他の伝送媒体、例えば、光導波路、LDアレイ、光合波分波装置、光部品、光回路、他の構成による各種の光素子等を用いることができる。[V溝基板を用いた光デバイスの実施形態の効果]光デバイス100によれば、光導波路7と光硬化性樹脂によるV溝基板50とを光接続により又は構造上一体化したことにより、ガラスやシリコンを用いることなく低価格に製造ができ、しかもアライメントを不要にすることができるという効果がある。光デバイス100は、図8に示すようなアライメントマーク42を有するフォトマスク40を用いることにより、光導波路7とV溝基板50とを一体に形成することができ、V溝基板と光導波路との接続する工程を不要にする効果がある。以上のように、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形変更が可能であることはいうまでもない。例えば、光導波路7に代えて、LD半導体レーザダイオードアレイ、光通信モジュール、多芯光ファイバ等の光素子を用いることができる。