電気素子を着脱自在に接続可能なコネクタであって、複数の前記コネクタが電気的に導通した状態で配設されている複数のコネクタユニットと、前記コネクタユニットに配設される前記コネクタに接続すると共に、半導体チップのパッドに接触して前記コネクタと前記半導体チップとを電気的に接続するプローブ針と、前記半導体チップから入力された信号を、前記コネクタユニットのコネクタを経由して、前記半導体チップの電気特性を測定するテスタに出力する出力部とを備え、前記電気素子が、異なる前記コネクタユニットにおけるそれぞれのコネクタを橋絡して、前記コネクタユニットの間を前記電気素子を介して電気的に接続すると共に、前記半導体チップのパッドと前記出力部との間を複数の前記電気素子を介して電気的に接続することを特徴とする半導体特性測定装置。請求項1に記載の半導体特性測定装置において、前記コネクタ及び電気素子からなる補助回路が接地されていないことを特徴とする半導体特性測定装置。近年のクロック信号の高速化に伴い、同期設計がシビアになっており、クリティカルパスの発見や最適化が重要な課題となっている。半導体チップの諸特性を測定する場合に、測定目的や測定種別例えば、周波数解析、過渡解析等によって、半導体チップの外部に種々の補助回路が必要となる場合が多い。そのとき、半導体チップと補助回路間の配線長に起因する浮遊効果の影響を受けてしまう。さらに、近年のクロック信号の高速化に伴い、同期設計がシビアになっており、クリティカルパスの発見や最適化も重要な課題となっている。そのため、測定目的や測定種別に応じて柔軟に対応できる補助回路や、配線長による測定精度の低下を防止する技術が望まれている。さらにまた、テスタと半導体チップ間の長い配線引き回しが雑音混入の原因となり問題となっている。特許文献1に示す技術は、汎用のベース基板上に新たに周辺部品を搭載するための基板を汎用コネクタで接続する必要があり、回路構成を変更しようとした場合に、新たな回路を作成して付加する必要があり、柔軟に対応することができないという課題を有する。特許文献2に示す技術は、抵抗、コンデンサ等の個別部品をプローブカード上で着脱して利用することができるが、一つのプローブ又は複数のプローブに対して一つの個別部品しか着脱することができない。また、特許文献2の図5には抵抗とコンデンサが並列に接続されたソケットが示されているが、変更可能な並列接続1箇所だけでは柔軟性に欠ける。以上のことから、様々な測定項目に即座に柔軟に対応することができないという課題を有する。本発明は、半導体チップの電気的特性を測定する際に柔軟且つ即時に、様々な測定項目に対応できるように、回路構成を自在に変更して最適化することができる半導体特性測定装置を提供する。本願に係る半導体特性測定装置は、電気素子を着脱自在に接続可能なコネクタ群を有する。複数のコネクタを電気的に導通した複数のコネクタユニットと、それらの複数のコネクタユニットに電気素子を接続して補助回路を構成する。半導体特性を測定するテスタから測定信号を補助回路が受信し、半導体チップのパッドに接触しているプローブ針を介してして半導体チップに信号を伝える。半導体チップから返された信号は逆の経路でテスタに送られて所望の電気特性を測定するものである。このように、本発明に係る半導体特性測定装置においては、予め準備したコネクタに接続された複数の電気素子を用いて、コネクタユニットを接続することにより任意の補助回路を構成できる。電気素子の着脱の構成を変更すると様々な回路を自由に構成することができ、様々な測定項目に即座に柔軟に対応することができるという効果を奏する。また、複数のコネクタユニットが電気素子を介して接続するため、クリティカルパスを容易に検出することができるという効果を奏する。本願に係る半導体特性測定装置は、コネクタ及び電気素子からなる補助回路が接地されていないものである。そのため、テスタと半導体チップ間の長い配線引き回しによる雑音混入の原因を解決することができる。以下、本発明の実施の形態を説明する。また、本実施形態の全体を通して同じ要素には同じ符号を付けている。本発明の第1の実施形態本実施形態に係る半導体特性測定装置について、図1ないし図10を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る半導体特性測定装置の概要を示す図、図2は、本実施形態に係る半導体特性測定装置の上面図、図3は、図2における矢印aの矢視図、図4は、本実施形態に係る半導体特性測定装置に装着される素子の一例を示す図、図5は、演算増幅器を用いた反転増幅回路を示す図、図6は、図5の回路を本実施形態に係る半導体特性測定装置で実現した場合の構成を示す図、図7は、ウィーンブリッジ発振回路を示す図、図8は、図7の回路を本実施形態に係る半導体特性測定装置で実現した場合の構成を示す図、図9は、本実施形態に係る半導体特性測定装置の構造を示す第1の図、図10は、本実施形態に係る半導体特性測定装置の構造を示す第2の図である。図1において、本実施形態に係る半導体特性測定装置1は、電気素子10を着脱自在に接続可能なコネクタ2を有し、複数の前記コネクタ2が電気的に導通した状態で配設されている複数のコネクタユニット3と、前記コネクタユニット3に配設される前記コネクタ2に接続すると共に、半導体チップ20のパッド21に接触して前記コネクタ2と前記半導体チップ20とを電気的に接続するプローブ針4と、半導体チップ20の特性をテストするテスタ30からの測定信号を入力すると共に、半導体チップ20からの出力信号をテスタ30に出力する第1入出力部6とを備え、前記電気素子10が、異なる前記コネクタユニット3におけるそれぞれのコネクタ2を橋絡して、前記コネクタユニット3の間を前記電気素子10を介して電気的に接続すると共に、前記半導体チップ20のパッド21と前記第1入出力部6との間を複数の前記電気素子10を介して電気的に接続するものである。すなわち、コネクタユニットと、それらの複数のコネクタユニットに電気素子が接続された補助回路を形成され、補助回路の第1入出力部6が、半導体チップ20の特性をテストするテスタ30からの測定信号を受け、補助回路を通して第2入出力部7、プローブ針4から半導体チップ20上のパッドを介して半導体チップ20に送信し、その信号に対して半導体チップ20から出力された信号が、プローブ針4、補助回路を介して第1入出力部6からテスタ30に出力されて測定が行われる。したがって、電気素子10を着脱して様々な回路を自由に構成することができると共に、回路構成を柔軟且つ即時に変更することができ、様々な測定項目に即座に柔軟に対応することができる。このとき、補助回路は接地されないように構成する。図2及び図3を用いて、半導体特性測定装置1の構成を詳細に説明する。図2は、半導体特性測定装置1の上面図、図3は、図2における矢印aの矢視図である。コネクタ2は、電気素子10が有する嵌合部11と嵌合可能な状態で形成されている。すなわち、利用者が、電気素子10を手動で容易に着脱可能に配設されている。コネクタユニット3には、コネクタ2が複数図2、3においては4本配設されており、各コネクタ2は互いに導通状態となっている。なお、コネクタ2間の導通は、導電体であるそれぞれのコネクタ2を一体的に形成するようにしてもよいし、それぞれのコネクタ2間を導電線で接続するようにしてもよい。コネクタユニット3は、基部5上に複数図2、3においては48ユニット形成されており、それぞれのコネクタユニット3間は非導通状態となっている。つまり、コネクタユニット3は、コネクタユニット3間でそれぞれのコネクタ2を電気素子10で橋絡して初めて導通状態となる。電気素子10については、一例を後述するが、例えば受動素子、能動素子、導通素子等を用いることができる。コネクタユニット3の配列は任意に行うことができるが、回路の形成作業を考慮すると、図2及び図3に示すように、マトリックス状に整然と配列するのが望ましい。基部5上に配列して形成されたコネクタユニット3のうち、測定対象となる半導体チップ20に近い側のコネクタユニット3図2においては、第1行目の12ユニットにおける半導体チップ20に近い側のコネクタ2は、プローブ針4に接続されており、プローブ針4の先端を半導体チップ20のパッド21に接触させることで、半導体チップ20からの信号を入力する入力部として機能すると共に、テスタ30からの測定信号を半導体チップ20に出力する出力部として機能する第2入出力部7。なお、半導体チップ20に近い側に配設されている全てのコネクタ2がプローブ針4に接続される必要はなく、入力信号を受信する一部のコネクタユニット3における任意の一のコネクタ2が接続されればよい。また、基部5上に配列して形成されたコネクタユニット3のうち、半導体チップ20の電気特性を測定するテスタ30に近い側のコネクタユニット3図2においては、第4行目の12ユニットにおけるテスタ30に近い側のコネクタ2は、テスタ30と電気的に接続して、半導体チップ20からの出力信号をテスタ30に出力する出力部として機能すると共に、テスタ30からの測定信号を入力する入力部として機能する第1入出力部6。なお、テスタ30に近い側に配設されている全てのコネクタ2がテスタ30に接続される必要はなく、出力信号を出力する一部のコネクタユニット3における任意の一のコネクタ2が接続されればよい。利用者は、プローブ針4に接続されているコネクタ2を有するコネクタユニット3と、テスタ30に接続されているコネクタ2を有するコネクタユニット3との間で、電気素子10を用いて半導体チップ20からの入力信号をテスタ30用の信号に変換する回路を構成し、各コネクタ2間を電気的に接続をする。このとき、一つのプローブ針4に対して一つのコネクタユニット3の列を用いるようにしてもよいし、複数のコネクタユニット3の列を用いるようにしてもよい。特に並列回路を構成する場合には、複数のコネクタユニット3の列を用いて回路を構成する。例えば、図2の場合は、6つのプローブ針4を有すると共に、対応する出力部が6つ用意されている。そして、一つのプローブ針4を介して入力された信号は、2列合計8個のコネクタユニット3を用いて構成される回路により変換されて、テスタ30に出力されている。より具体的な回路構成が形成された半導体特性測定装置の例は、図5ないし図8を用いて後述する。なお、コネクタユニット3の数、配列の方法、プローブ針の数、配置位置等は、半導体チップ20に応じて任意に設定して構成することができるものとする。また、半導体特性測定装置1又は半導体チップ20の動作をトリガとして測定を行うことができる場合は、第1入出力部6を、テスタ30から測定用の信号を入力する入力部として機能させる構成でなくてもよい。図4に、電気素子の一例を示す。図4Aは、隣接するコネクタユニット3間で隣接するコネクタ2を橋絡する抵抗素子、図4Bは、間に一つのコネクタユニット3を挟んだ場合にコネクタ2を橋絡する抵抗素子、図4Cは、隣接するコネクタユニット3間で隣接するコネクタ2を橋絡して導通する導通素子、図4Dは、隣接するコネクタユニット3間で隣接するコネクタ2を橋絡するコンデンサ素子である。各電気素子10は、コネクタユニット3を接続するために、コネクタ2と嵌合する2つの嵌合部11と、回路を構成するための素子部12とを有する。2つの嵌合部11は、異なるコネクタユニット3のそれぞれが有するコネクタ2間の距離に対応させて離隔配設されている。すなわち、図2に示すように、異なるコネクタユニット3におけるコネクタ2間で、等間隔にコネクタユニット3及びコネクタ2が配列されて形成されている場合には、共通の電気素子10を様々な箇所に自由に着脱することができると共に、配置場所に関わらず2つの嵌合部11の離隔距離が共通の距離となるような電気素子10を用意すればよい。また、図2に示すように、コネクタ2が等間隔行方向及び列方向に等間隔に配設されている場合は、2つの嵌合部11の離隔距離を前記共通の距離の整数倍にしたものを用意することで、図4Bに示すように1又は複数のコネクタユニット3を飛び越えて橋絡することが可能となる。図5ないし図8に具体例を示す。ここでは、例として反転増幅回路図5及び図6とウィーンブリッジ発振回路図7及び図8を測定する場合の具体例を示す。図5は、反転増幅回路を示し、図6は、図5の回路を半導体特性測定装置1に実装した場合の電気素子10の配置構成を示す。また、図7は、ウィーンブリッジ発振回路を示し、図8は、図7の回路を半導体特性測定装置1に実装した場合の電気素子10の配置構成を示す。図6及び図8からわかる通り、半導体特性測定装置1上で複数の電気素子10を着脱して組み合わせることで、図5及び図7に示すような同一の半導体特性測定装置1を用いて異なる補助回路を実現することが可能となる。ただし、図6及び図8の構成はあくまで一例であり、回路構成としては同じであっても電気素子10の配設構成は多岐に亘るものとなる。また、実現する回路に応じてコネクタユニット3の数や配置位置を変更できるようにしてもよい。例えば、図8の場合、奇数番目の列の4個のコネクタユニット3合計24個のコネクタユニット3と4行目の12個のコネクタユニット3は必ずしも必要ないため、図7の回路を測定する場合には備えなくてもよい。上記図5ないし図8から明らかなように、反転増幅回路とウィーンブリッジ回路という異なる回路の特性測定を、半導体特性測定装置上の電気素子の簡単な配置変更だけで容易に切り替えることができ、作業効率を格段向上させることができる。なお、上記説明において、コネクタ2及びコネクタユニット3の配置構成を図2に示す配置構成で説明したが、コネクタ2及びコネクタユニット3の配置はこれに限らず他の配置構成であってもよい。他の配置構成例を図9及び図10に示す。図9Aは、コネクタ2の配置構成は図2の場合と同じであるが、コネクタユニット3の配置構成が異なる。図9Aに示されるように、コネクタユニット3をマトリックス状に配置するのではなく、列ごとにずらした配置となっている。この場合、コネクタ2は、行方向及び列方向に等間隔に並んでおり、異なるコネクタユニット3間におけるコネクタ2が共通の距離を有しているため、回路の形成作業や測定時の作業を簡素化することができる。その他図9B、C、Dのような構成も可能である。なお、図9の各図において、電気素子10の嵌合部11間の距離がd、d1、d2であるものを少なくとも用意しておけば、自在に補助回路を構成することが可能となる。また、例えば図10に示すような構成も可能である。