TFTと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するTFT基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、前記TFT基板は樹脂モールドに載置され、前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のLEDを有し、前記複数のLEDは、前記TFT基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、第1の隔壁と第2の隔壁の対になって形成され、前記第1の隔壁と前記第2の隔壁の中心間隔は、前記複数のLEDのうちの1個のLEDの両側を挟む隔壁の間隔よりも小さいことを特徴とする液晶表示装置。前記樹脂モールドの前記隔壁は、前記所定の方向の中央部以外でも、第1の隔壁と第2の隔壁の2個の対になって形成され、前記所定の方向の前記中央部以外の前記第1の隔壁と前記第2の隔壁の中心間隔は、前記複数のLEDのうちの1個のLEDの両側を挟む隔壁の間隔よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。TFTと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するTFT基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、前記TFT基板は樹脂モールドに載置され、前記樹脂モールドの底部は下フレームによって覆われ、前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のLEDを有し、前記複数のLEDは、前記TFT基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、前記下フレームの側は一体で、前記TFT基板の側は第1の隔壁と第2の隔壁の対になるように分割して形成され、前記第1の隔壁と前記第2の隔壁の中心間隔は、前記複数のLEDのうちの1個のLEDの両側を挟む隔壁の間隔よりも小さいことを特徴とする液晶表示装置。TFTと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するTFT基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、前記TFT基板は樹脂モールドに載置され、前記樹脂モールドの底部は下フレームによって覆われ、前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のLEDを有し、前記複数のLEDは、前記TFT基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、前記樹脂モールドの他の隔壁の高さよりも小さいことを特徴とする液晶表示装置。前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁の高さは、前記樹脂モールドの他の隔壁の高さの2/3以下であることを特徴とする請求項4に記載の液晶表示装置。TFTと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するTFT基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、前記TFT基板は樹脂モールドに載置され、前記樹脂モールドの底部は下フレームによって覆われ、前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のLEDを有し、前記複数のLEDは、前記TFT基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、前記樹脂モールドの他の隔壁の高さよりも小さく、前記中央部に形成された前記隔壁と前記TFT基板との間には、前記樹脂モールドよりも弾性係数が小さい物質が存在していることを特徴とする液晶表示装置。前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁の高さは、前記樹脂モールドの他の隔壁の高さの1/2以下であることを特徴とする請求項6に記載の液晶表示装置。TFTと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するTFT基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、前記TFT基板は樹脂モールドに載置され、前記樹脂モールドの底部は下フレームによって覆われ、前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のLEDを有し、前記複数のLEDは、前記TFT基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、前記所定の方向の中央部においては、前記隔壁が存在せず、前記複数のLEDのうちの2個のLEDの間には、前記樹脂モールドよりも小さな弾性係数を有する物質が充填されていることを特徴とする液晶表示装置。特許文献1の構成は、TFT基板の端子部に金属による表フレームを配置し、この表フレームのエンボス内にICドライバを配置する構成が記載されている。この構成では、ICドライバと表フレームのエンボスとの位置がずれると、ICドライバおよびTFT基板の端子部に常に歪が生ずる状態となり、機械的な強度をかえって阻害することになる。これを防止するためには、表フレームの寸法精度を向上させることと、表フレームと液晶表示パネルの組立て精度を向上させる必要があり、部品コストと組立ての製造コストが上昇する。本発明の課題は、液晶表示パネルにおいて、TFT基板が1枚になっている部分が、外部からの機械的な圧力に対して破損しずらいモジュール構成を、部品に対する要求精度を大幅に上げることなく、また、製造プロセスの大幅な増加を伴うことなく、効果的に実現することである。本発明は上記問題点を克服するものであり、主な手段は、TFT基板が1枚構成となっている端子部において、応力が最も集中しやすい中央部分における外部からの圧力を分散し、TFT基板にかかる最大応力を小さくすることである。具体的な手段は次のとおりである。すなわち、TFTと画素電極が形成された表示領域と端子部を有するTFT基板の前記表示領域の上にカラーフィルタが形成された対向基板が重なり、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶層が挟持された液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、前記TFT基板は樹脂モールドに載置され、前記樹脂モールドは、前記導光板と、所定の方向に配列した複数のLEDを収納し、前記複数のLEDは、前記TFT基板の前記端子部の下で、前記樹脂モールドに形成された隔壁によって仕切られた領域に、前記導光板の側面と対向するように別々に配置され、前記所定の方向の中央部に形成された前記樹脂モールドの前記隔壁は、第1の隔壁と第2の隔壁の対になって形成され、前記第1の隔壁と前記第2の隔壁の中心間隔は、前記複数のLEDのうちの1個のLEDの両側を挟む隔壁の間隔よりも小さいことを特徴とする液晶表示装置である。その他の主な手段としては、前記中央部における樹脂モールドの隔壁の高さを他の隔壁よりも低くすることによって、TFT基板の端子部中央部における最大応力を小さくする。または、前記中央部における樹脂モールドの隔壁の高さを他の隔壁よりも低くし、かつ、低い隔壁とTFT基板との間に樹脂モールドよりも弾性係数の小さな物質を配置する。あるいは、前記中央部には前記隔壁を配置せず、LEDとLEDの間には、樹脂モールドよりも弾性係数の小さい物質を充填する。本発明によれば、液晶表示装置において、機械的な強度が最も弱い、TFT基板が1枚構成となっている端子部において、さらに、応力が集中しやすい端子部の中央部において、応力を分散させ、最大応力を小さくすることが出来るので、液晶表示装置の端子部の破損を防止することが出来る。本発明の実施例を説明する前に、本発明が適用される液晶表示装置、および、本発明で対策する外部からのストレスについて説明する。また、このストレスを分散するメカニズムについて説明する。図8は、本発明が適用される液晶表示装置の分解斜視図である。図8において、TFT基板10の上に対向基板20が重ねられ、TFT基板10と対向基板20の間に図示しない液晶層が挟持されている。TFT基板10に対向基板20が重ねられていない、TFT基板10が1枚となっている端子部15にはICドライバ30が配置されている。TFT基板10は厚さが0.2mm程度しかないので、この部分が機械的には最も弱い部分となっている。TFT基板10の下の下偏光板および対向基板20上の上偏光板は図8では省略されている。TFT基板10と対向基板20で液晶表示パネルが形成されている。液晶表示パネルは下側の樹脂モールド40に載置される。樹脂モールド40は液晶表示パネルを載置するとともに、バックライトを収容する。図8において、バックライトは光源であるLED70LightEmittingDiode、導光板60、および導光板60の上に配置される光学シート50から形成される。図8において、光学シート50は1枚のみ記載されているが、光学シート群として複数配置される場合も多い。光学シート50としては、導光板60からの光を均一化する拡散シート、導光板60からの光を効率的に液晶表示パネル方向に向けるプリズムシート等が配置される場合がある。導光板60の下には、下フレーム80が配置されている。図8では下フレーム80は、反射シートの役割を兼ねているが、下フレーム80とは別に反射シートが配置される場合もある。図8において、バックライトは、導光板60の側壁にLED70が4個配置されたサイドライト方式となっている。図8に示す樹脂モールド40にはLED70に対応して、隔壁41が形成され、LED70を収容する領域を形成している。図8において、LED70は導光板60に取り付けられているように記載されているが、実際には、図8には図示していない、フレキシブル配線基板等に取り付けられる。LED70と導光板60は光の利用効率を上げるために、出来るだけ近接して配置される。このようにして形成された液晶表示パネル、バックライト等を上フレーム90によって覆う。液晶表示装置に対しては薄型化の要求が強く、各部品とも極力薄く形成されている。例えば、TFT基板10、および、対向基板20が各々、0.2mm、バックライトが収容された樹脂モールド40の厚さが1mm程度、下フレーム80、上フレーム90が各々、0.1mm程度である。したがって、外部から応力が加わると、液晶表示装置は容易に撓み、歪が大きいと破壊する。図9は組み立てた後の図8のA-A断面に対応する液晶表示装置の断面図である。図9では上フレーム90は省略されている。なお、図8以外では、上フレーム90の記載を省略している。また、図15以外の図において、下偏光板、上偏光板は全て記載を省略している。図9では光源であるLED70がTFT基板10に取り付けられているように記載されているが、実際には図15のように、LED70はバックライト用フレキシブル配線基板161に取り付けられて、樹脂モールド40の下側から樹脂モールド内に挿入される。図15はLEDを配置した部位の拡大図である。バックライト用フレキシブル配線基板161はTFT基板10に繋がるフレキシブル配線基板16に接続している。なお、図15では反射シート801、上偏光板201、下偏光板101を記載してある。図9において、TFT基板10の上に対向基板20が貼り付けられている部分は表示領域を形成している。TFT基板10に対向基板20が貼り付けられていない、TFT基板10が1枚構成となっている端子部15には、ICドライバ30が配置されている。端子部15には、液晶表示パネルに信号等を供給するためのフレキシブル配線基板16が取り付けられている。液晶表示パネルの下には導光板60が配置され、導光板60の側部にLED70が配置されている。導光板60およびLED70は樹脂モールド40に収容されている。導光板60の下側には反射シートを兼ねた下フレーム80が配置されている。図9において、外部からの圧力に対して最も弱い部分がTFT基板10の端子部15である。図10は組み立てた後の図8のA-A断面に対応する液晶表示装置の断面図である。すなわち、図10は、液晶表示パネルにおいて、最も機械的な強度が弱い、TFT基板10の端子部15に対応する断面図である。図10において、TFT基板10と対向基板20からなる液晶表示パネルが樹脂モールド40の上に載置され、TFT基板10が1枚となっている端子部15にはICドライバ30が配置されている。樹脂モールド40の隔壁41の間にLED70が配置されている。樹脂モールド40の下側に下フレーム80が存在している。この時、図10に示すように、端子部15の中心に外部から押し荷重200がかかると、TFT基板10の端子部15に応力300が発生する。この応力300が大きいとTFT基板10の端子部15が破壊する。なお、端子部15に対する応力300は端子部15の中央に荷重が加わった場合が最も大きくなる。したがって、端子部15の中央部に先端が平ら、あるいは、丸の円柱状の押し治具100によって荷重を加え、その場合の応力を評価することが行われている。図11はこの評価方法によるTFT基板10の端子部15への応力を評価する平面図であり、図12は、この評価方法の断面図である。図11において、TFT基板10の上に対向基板20が貼り付けられ、TFT基板10が1枚となっている端子部15にはICドライバ30が配置されている。TFT基板10は樹脂モールド40の上に載置されている。TFT基板10の裏側において、樹脂モールド40の隔壁41の間にLED70が配置されている。図11はLED70および図示しない下フレーム80の裏側から断面が円形である押し治具100によって、液晶表示装置を押している状態を示している。図12は図11の断面図であり、液晶表示装置の裏側から押し治具100によって下フレーム80を押しており、液晶表示装置が撓んでいる状態を示している。すなわち、液晶表示装置の両端を支持治具150に載せ、端子部15の中央部を押し治具100によって押している。図12では、樹脂モールド40の中心に隔壁41が存在し、この隔壁41を押し治具100で押すことによって、液晶表示装置の端子部15が撓んだ状態になっている。隔壁41は剛体であるので、TFT基板10へは、押し治具100の荷重が直接TFT基板10への応力となって伝わる。図12において、TFT基板10の端子部15とICドライバ30に歪が発生し、応力が生じている。図12に示す応力分布のグラフは、端子部15の中央において、極端に大きな応力が生じている状態を示している。したがって、図11、あるいは、図12に示すように、端子部15の中央に樹脂モールド40の隔壁41が存在する構成は、外部の圧力に対して大きな歪が生じやすい。図13および図14は、図11および図12で示した、TFT基板10に発生する応力の評価を別な液晶表示装置に対して行った場合の説明図である。図13はこの評価方法によるTFT基板10の端子部15への応力を評価する平面図であり、図14は、この評価方法の断面図である。図11および図12で使用した液晶表示装置と図13および図14で使用した液晶表示装置の差は、LED70の数とLED70を収容するための樹脂モールド40の隔壁41の数である。その他の構成は図11及び図12と同様であるので、説明を省略する。すなわち、図11および図12においては、LED70の数は偶数の6個である。したがって、樹脂モールド40の隔壁41は端子部15の中央に存在する。一方、図13および図14においては、LED70の数は奇数の7個である。したがって、樹脂モールド40の隔壁41は、端子部15の中央には存在しておらず、端子部15の中央には、LED70が存在している。図14には、TFT基板10の端子部15に生ずる応力の分布が示されている。図14の応力分布と図12の応力分布を比較すると、図14における、端子部中央での応力が図12の場合に比較して小さくなっていることがわかる。そして、図14においては、応力の大きい部分が分散されている。TFT基板10が破壊するのは、最大応力が生じている場所であるから、外部からの機械的な圧力に対しては、図14の構成のほうが、図12の構成よりも有利である。すなわち、図12の構成では、樹脂モールド40の隔壁41が中央に存在しているので、外部から押し治具100の圧力が中央の隔壁41を介して一点に集中してTFT基板10の端子部15に加わるのに対し、図14の構成では、樹脂モールド40の隔壁41は中央に存在せず、樹脂モールド40の中央部にはLED70が存在している。LED70の高さは、樹脂モールド40の隔壁41の高さよりも小さいので、押し治具100から圧力が加えられても、LED70が直接TFT基板10を押すことは無い。図14においては、押し治具100の圧力は、中央のLED70を挟む2個の隔壁41に加わることになる。そうすると、押し治具100の圧力は2個の隔壁41に分散されることになるので、図14における各隔壁41から受ける圧力は、図12に示す1個の隔壁41で圧力をうける場合よりも小さくなる。この結果、TFT基板10の端子部15における最大応力は、図14における液晶表示装置の構成のほうが、図12における液晶表示装置の構成よりも小さくなる。以下に示す本発明の実施例は、以上で説明した、本発明者による知見に基づくものである。また、以下の実施例における端子部15の応力の評価は、図11~図14で説明した評価方法を用いている。図1は本発明の第1の実施例による、液晶表示装置の端子部15の断面図を示すもので、図8のB-B断面図に相当するものである。図1において、樹脂モールド40の上にTFT基板10が載置されている。樹脂モールド40の下部には反射シートを兼ねた下フレーム80が存在している。図1の特徴は、樹脂モールド40内にLED70が4個配置されているが、各LED70を区画する隔壁41は、2個、対として存在していることである。隔壁41をこのような構成とすることによって、図1のようにLED70が偶数配置され、中央部に隔壁41が存在する場合であっても、中央部において隔壁41が2個存在するので、外部からの押し荷重200は、2個の隔壁41によって分散されるため、TFT基板10に加わる応力300を、従来のように隔壁41が1個である場合に比べて小さくすることが出来る。図1において、LED70を挟む2個の隔壁41の中心間隔をL1とし、LED70とLED70の間に存在する2個の隔壁41の中心間隔をL2とすると、L1>L2である。また、各隔壁41の幅は、0.3mm程度であり、上記間隔L1は使用するLED70によって決めることになるが、上記L2は1.3mm程度である。また、樹脂モールド40の高さhmは1mm程度である。図2は、端子部15にICドライバ30が配置されている場合であるが、状況は図1の場合と同様である。図2に示すICドライバ30の厚さは0.25mm程度である。下フレーム80側から押し荷重200が加わると、TFT基板10およびICドライバ30は撓むが、最も大きな応力はICドライバ30の外側において生ずる。Si基板によって形成されたICドライバ30はガラスよりも脆いので、ICドライバ30において破壊する危険が最も大きい。本発明では、2個の隔壁41によってICドライバ30に生ずる応力を小さくすることが出来るので、ICドライバ30が破壊する危険を低下させることが出来る。図3は本実施例の変形例である。図1において、樹脂モールド40の中央部には、2個の隔壁41が存在している。一方、中央部以外では、隔壁41は1個である。外部からの荷重に対する応力300は中央部においてもっとも大きくなるので、中央部のみで隔壁41を2個としている。他の部分では、隔壁41は1個なので、LED70を配置する自由度を上げることが出来る。図3において、中央部における2個組の隔壁41の間隔をL2とし、他の箇所において、LED70を挟む隔壁41の間隔をL1とした場合、L1>L2である。また、各隔壁41の幅w1は図1あるいは図2の場合と同様0.3mm程度である。また、樹脂モールド40の高さhmは1mm程度である。図4は本発明による、第2の実施例による液晶表示装置の端子部15の断面図を示すもので、図8のB-B断面図に相当するものである。図4の構成は、樹脂モールド40の隔壁41を除いて図1あるいは図2で説明した構成と同じである。図4において、樹脂モールド40の中央部の隔壁41は、下フレーム80側では1体であるが、TFT基板10側では、2個に分離している。図4の構成においても、端子部15の中央部において、TFT基板10側では隔壁41は2個に分離しているので、外部からの荷重200によるTFT基板10側の応力300を分散することができる。図4の構成は、中央部の隔壁41は、言い換えれば、幅の広い隔壁41に対して凹部を形成するという形になっているので、実施例1の構成に比較して、樹脂モールド40を製造しやすいという利点がある。本実施例においても、中央部の分割されている隔壁41の間隔をL2とし、他の部分におけるLED70を挟む隔壁41の間隔をL1とした場合、L1>L2である。また、中央部以外の隔壁41の幅も0.3mm程度である。図5は本発明による、第3の実施例による液晶表示装置の端子部15の断面図を示すもので、図8のB-B断面図に相当するものである。図5において、樹脂モールド40の隔壁41を除いては、図1あるいは図2で説明した構成と同様である。図5において、中央部における隔壁42は、他の部分の隔壁41よりも高さが低くなっている。したがって、中央部における低い隔壁42とTFT基板10との間には空隙45が存在している。図5において、外部から押し荷重200が加わった場合、樹脂モールド40が撓むが、樹脂モールド40からTFT基板10への圧力は、中央の低い隔壁42を介してではなく、まず、両側の隔壁41からTFT基板10に伝わる。そして、樹脂モールド40の撓みが大きくなったところで、樹脂モールド40の高さが低い隔壁42がTFT基板10に接触して、TFT基板10に応力300を生じさせる。TFT基板10に生ずる応力300は、図5に示すように、中央部分ではなく、まず、中央を挟む両脇の隔壁41の部分において生ずる。このように、樹脂モールド40からの大きな圧力は、中央より外側の2個の隔壁41によって分散される。したがって、最大応力は従来に比べて小さくなり、TFT基板10の破損の危険は小さくなる。本実施例における効果を大きくするには、低い隔壁42は、他の隔壁41の高さの4/5以下であることが望ましいが、被荷重時にLEDを損傷しないようにLEDの高さより高い必要がある。本実施例では、従来の樹脂モールド40に比較して中央部における隔壁42を低くするだけで効果を上げることが出来るので、樹脂モールド40の製造コストの上昇、あるいは、液晶表示装置の組み立てコストの上昇は無い。図6は本発明による、第4の実施例による液晶表示装置の端子部15の断面図を示すもので、図8のB-B断面図に相当するものである。図6において、樹脂モールド40の隔壁を除いては、図1あるいは図2で説明した構成と同様である。図6において、中央部における隔壁42は、他の部分の隔壁41よりも高さが低くなっている。そして、中央部における高さが低い隔壁42とTFT基板10との間には、弾性率の低い、つまり、変形しやすい物質43が配置されている。この変形しやすい物質43としては、シリコン樹脂等を用いることが出来る。図6において、外部から押し荷重200が加わった場合、樹脂モールド40が撓むと、樹脂モールド40からTFT基板10への圧力が中央において加わるが、中央部の隔壁41の上部を構成する低弾性体43は、容易に変形するので、中央におけるTFT基板10に生ずる応力300は小さい。一方、樹脂モールド40が変形すると、中央の2個のLED70を挟む隔壁41を介してTFT基板10に応力300が生ずる。該2個の隔壁41は剛体であり、変形しにくいので、押し荷重200は、該2個の隔壁41に分散してかかることになる。したがって、押し荷重200は、2箇所に分散されることになるので、TFT基板10に生ずる最大応力を低下させることが出来る。本実施例における効果を大きくするには、低い隔壁42は、他の隔壁41の高さの2/3以下であることが望ましく、残りを低弾性体43である樹脂を配置することが望ましい。本実施例は、樹脂モールド40の中央部において、低く形成した隔壁42上に樹脂等による低弾性体43を配置する必要があるが、中央付近に配置される2個のLED70を完全に区画することが出来るので、導光板60における光分布の設計、あるいは、導光板60から出射する光分布の設計がやりやすくなるという利点がある。図7は本発明による、第5の実施例による液晶表示装置の端子部15の断面図を示すもので、図8のB-B断面図に相当するものである。図7において、樹脂モールド40の隔壁41を除いては、図1あるいは図2で説明した構成と同様である。図7において、樹脂モールド40の隔壁41は、中央部には存在しておらず、そのかわりに、中央部においては、低弾性体43、すなわち、変形しやすい物質が充填されている。この変形しやすい物質としては、シリコン樹脂等を用いることが出来る。図7において、外部から押し荷重200が加わった場合、樹脂モールド40が撓むと、樹脂モールド40からTFT基板10への圧力が中央において加わるが、中央部おいては隔壁41は存在せず、低弾性体43のみが存在している。低弾性体43は容易に変形するので、中央におけるTFT基板10に生ず応力300は小さい。一方、樹脂モールド40が変形すると、中央の2個のLED70を挟む隔壁41を介してTFT基板10に応力300が生ずる。該2個の隔壁41は、変形しにくいので、押し荷重200は、該2個の隔壁41に分散してかかることになる。したがって、押し荷重200は、2箇所に分散されることになるので、TFT基板10に生ずる最大応力を低下させることが出来る。本実施例の特徴は、中央部においては隔壁41が存在しておらず、低弾性体43の物質が充填されているので、中央付近においては、応力300が1点に集中するのではなく、低弾性体43の存在する領域に分散して生ずることになる。したがって、TFT基板10に対する応力はさらに分散されることになり、TFT基板10の破損の危険性を減らすことができる。