"チップ構造体140、141、145用の固定部分120、121を備えた柔軟なプリント回路基板111と、当該柔軟なプリント回路基板111の固定部分120、121上に配置されているチップ構造体140、141、145と、当該チップ構造体140、141、145に対する機械的な影響を緩和する緩衝部材160とを有しているセンサ装置において、前記柔軟なプリント回路基板111の固定部分120、121と、前記チップ構造体140、141、145と、前記緩衝部材16とが重なり合って配置されている、ことを特徴とするセンサ装置。前記柔軟なプリント回路基板111は、第1の側と、当該第1の側に対向している第2の側とを有しており、前記チップ構造体140、141、145は前記柔軟なプリント回路基板111の第1の側に配置されており、前記緩衝部材160は前記第2の側に配置されている、請求項1記載のセンサ装置。前記緩衝部材160は、前記チップ構造体140、141、145に接している、請求項1記載のセンサ装置。前記緩衝部材は前記チップ構造体140、141を付加的に包囲している、請求項3記載のセンサ装置。前記柔軟なプリント回路基板111は、第1の脚と第2の脚118、119を備えたU字型をしており、当該2つの脚は中間領域を囲んでいる、請求項1から4までのいずれか1項記載のセンサ装置。前記緩衝部材160は前記中間領域内に配置されている、請求項5記載のセンサ装置。前記緩衝部材160と前記チップ構造体140、141、145は前記中間領域内に配置されている、請求項5記載のセンサ装置。前記固定部分は、前記柔軟なプリント回路基板の剛性部分120である、請求項1から7までのいずれか1項記載のセンサ装置。前記チップ構造体は、センサチップ140と評価チップ141、またはチップモジュール145を含んでいる、請求項1から8までのいずれか1項記載のセンサ装置。センサ装置の製造方法であって、当該方法は、チップ構造体140、141、145用の固定部分120、121を有している柔軟なプリント回路基板111を準備するステップと、チップ構造体140、141、145を、当該柔軟なプリント回路基板111の固定部分120、121上に配置するステップと、前記柔軟なプリント回路基板111の固定部分120、121と前記チップ構造体140、141、145と緩衝部材160とが重なり合って配置されるように前記緩衝部材160を形成するステップとを有している、ことを特徴する、センサ装置の製造方法。以降の図は、センサ装置の可能な実施形態を示している。このセンサ装置はセンサモジュールまたはセンサパッケージとも称される。センサ装置は、振動に敏感なチップ構造体を効果的に緩衝することができ、必要とする空間が少ないことを特徴とする。図示されたセンサ装置の使用領域として、例えば自動車の安全システム、例えばESP車両挙動安定化装置が考えられる。これは、センサ装置がABSシステムアンチロックブレーキシステムの制御機器ないしはそのケーシング内に組み込まれているESPシステムでもあり得る。センサ装置の構造によって、ABS制御機器の作動中に生じる振動並びに別の機械的なノイズが確実に緩衝される。図1および図2は、センサ装置100の製造を、それぞれ概略的な側面図で示している。この方法では、柔軟なプリント回路基板111が提供され、この上に、図1に示されているように、チップ構造体が配置される。柔軟なプリント回路基板111は例えば、柔軟なプラスチック材料、例えばポリイミドから成る帯またはフィルムと、この上に配置される、導電性ないしは金属性の材料から成る導体路図示されていないとを含んでいる。2つのポリイミドフィルムを使用し、これらのフィルムの間に導体路構造体を配置すること、またはポリイミドフィルムによって分けられた複数の導体路面を備えた多層プリント回路基板を配置することも可能である。これらの導体路面は相応の配線構造体によって電気的に接続される。ポリイミドの代わりに、択一的に、別の柔軟の、ないしは成形可能なプラスチック材料を使用することもできる。弾性的な領域の他に、柔軟なプリント回路基板111は、さらに剛性領域120を、チップ構造体を支持するために有している。以下で、固定部分120と称するこの領域120は、例えば図1に示されているように、プリント回路基板111の1つないしは複数のフィルム上に配置されている剛性プレートの形状で形成されている。ここで、この剛性プレートは例えばセラミック材料を有している。択一的に、剛性の固定部分120を備えた柔軟なプリント回路基板111を、別の様式で提供することができる。例えば、プリント回路基板111の製造過程において、柔軟な材料例えばポリイミドのフィルムを、硬化可能な材料例えば樹脂-ガラスファイバー組織の層によってラミネート加工することができる。別の可能な実施形態では、例えば鋼等の金属材料から成る剛性プレートが用いられ、チップ構造体が配置されているプリント回路基板111の面に対向している、柔軟なプリント回路基板111の面に設けられる図4の実施形態を参照。柔軟なプリント回路基板111とその導体路を電気的に接触接続させるために、固定部分120にはさらに、チップ構造体が配置されている面で、相応の接触箇所が設けられる図示されていない。このコンタクト箇所は、殊にコンタクト面ないしはいわゆるボンディングパッドの形状で形成される。センサ装置100用のチップ構造体としては、評価チップ140とマイクロメカニカル技術によって製造されたセンサチップ141とが設けられている。ケーシングされてないチップいわゆるベアダイであり得るこれらの2つのチップ140、141は例えば接着材図示されていないによって、固定部分120上に固定される。チップ140、141を取り付けた後で、評価チップ140が電気的にセンサチップ141およびプリント回路基板111ないしは導体路と接続される。このために、ワイヤーボンディング方法が行われる。この方法の過程おいて、ボンディングワイヤー150が、チップ140、141および固定部分120の属するコンタクト面ないしはボンディングパッド図示されていないに接続される。剛性固定部分120によって、殊に、評価チップ140とセンサチップ141との間のボンディングワイヤー接続が安定する。コンタクト面の腐食を阻止するために、コンタクト面ないしはコンタクト面を有する、チップ140、141および固定部分120の領域がさらに、ボンでイングワイヤー接続の形成後に、封印手段によって不動態化される、ないしは被覆される図示されていない。封印手段としては例えば、封印ジェル、例えばシリコーンジェルが使用される。マイクロメカニカル技術によって製造されたセンサチップ141は例えば、加速度またはヨーレートを検出するために形成される。この目的のために、センサチップ141は、1つまたは複数の、可動に支承されている機能部材、例えばスイング構造体図示されていないを有している。このスイング構造体の偏位は例えば容量を用いて検出される。センサチップ141の制御およびセンサチップ141の測定信号の評価ないしは処理に用いられる評価チップ140は殊に特定用途向けICASIC、Applicationspecificintegratedcircuitとして構成される。柔軟なプリント回路基板111上へのチップ140、141の取り付けに続いて、ボンディングワイヤー接続形成と、場合によっては接触箇所の不動態化とが別の方法ステップにおいて実行される。これによって、図2に示されたセンサ装置100が完成する。殊に、柔軟なプリント回路基板111は、対向し、実質的に相互に平行に配置されている2つの脚118、119を有するU字型の形状に設けられる。これらの脚は、中間領域を取り囲んでいる。固定部分120はここで、図2に示された上方の脚118の領域内に設けられている。中間領域内には、弾性の緩衝部材160が配置されている。この緩衝部材は、2つの脚118、119それぞれの内側に、例えば接着剤図示されていないによって固定されている。チップ構造体の保護を実現する緩衝部材160は、例えば平行六面体の形状を有している。このような構造を製造するために、種々の方法が実行可能である。例えば緩衝部材160は、図1に示された配置を基礎として、まずは、片側で、柔軟なプリント回路基板111例えば別個の脚118で、チップ140、141の下方に固定される。次に、柔軟なプリント回路基板111がU字型にされる。ここで緩衝部材160は、最初に固定された側に対向する側で、プリント回路基板111にないしは脚119に固定される。択一的な方法では例えば、柔軟なプリント回路基板111がU字型にされ、ここでこの形成された脚118、119が実質的に同時に緩衝部材160に近づけられ、これと内側で接続される。このようにして、または別の様式で製造された、緩衝されるセンサ装置100は、別の担体装置上に固定され、これと電気的に接続される。例示するために、図2には、剛性プレートないしはプリント回路基板170が示されている。この上に柔軟なプリント回路基板111ないしは、プリント回路基板の下方の脚119が配置されている。柔軟なプリント回路基板111を確実にプリント回路基板170上に固定するために、図2に示されているように、接着剤層180を用いることができる。2つのプリント回路基板111、170の間の電気的な接続は、差し込み接続130の形状で示されている。これは、相応し、プリント回路基板117および柔軟なプリント回路基板111の脚119の終端部に設けられたコンタクト部材例えばバー状差し込み部によって形成される。緩衝部材160によって、上方の脚118は、プリント回路基板170上に固定されている下方の脚119に対して弾性に偏位し、ひいては、固定部分120がプリント回路基板170に対して弾性に偏位可能である。このようにして、チップ構造体、殊にマイクロメカニカル技術によって製造されたセンサチップ141の緩衝ないしは分離が、外部の機械的な影響、例えば衝撃または振動に対して実現され、これと結び付いている機能エラーまたは損傷が回避される。従来のセンサ装置に対する利点は、緩衝部材160に対して、多数の異なる材料が選択可能である、ということである。これは例えば、緩衝部材160が単に、柔軟なプリント回路基板111ないしはその脚118、119に固定されるということによる。緩衝部材160を、センサ装置100の別の部品と別個に製造することもできる。従って、材料選択を制限する前提条件、殊に吹き付けが可能であることが不要になる。緩衝部材160のための可能な緩衝材料は、例えばシリコーン材料、例えば液状シリコーン液状シリコーンゴム、LSRとも称されるまたは別の弾性ないしは成形可能な材料、殊にゴム材料を含む。緩衝材料を選択することによって、および緩衝部材160の幾何学形状的なサイズを選択することによって、センサ装置100の緩衝特性が所期のように、所望の要求例えば緩衝されるべき振動のノイズ周波数に整合される。考えられる用途は、プレート170上に固定されたセンサ装置100をABS制御機器のケーシング内に配置することである。ここでABS制御機器の動作時に生じる振動または干渉加速が緩衝部材160によって確実に減衰される。プリント回路基板170上に配置されたセンサ装置100が必要とする横方向の広さはさらに、チップ構造体140、141、固定部分120および緩衝手段160を垂直に相互に重なって配置することによって、従来のセンサ装置と比べて小さくなる。それを介して電気的な接続が、チップ構造体ないしは評価チップ140と、別の部品例えば図2に示されているプリント回路基板170との間に形成される柔軟なプリント回路基板111を使用することによって、さらに、高い落下耐性および衝撃耐性が得られる。このために、柔軟なプリント回路基板111は、U字型の底部で、開放領域を有している。この領域は、緩衝手段160と接続されていない。このようにして、固定部分120とプリント回路基板170との間、ないしは脚118、119との間の間隔変化が、電気的な接続を中断または妨害することなしに補償される。この間隔変化は、例えば衝撃または振動による偏位の緩衝時に生じる。以降の図面に基づいて、センサ装置の別の実施形態を説明する。これは、図2に示されたセンサ装置100と比較可能なまたは類似の構造を有している。従って同様または一致する部品、製造方法のステップならびに生じ得る利点に関する詳細については、上述の実施形態を参照されたい。図3は、剛性のプリント回路基板170上に配置された、別のセンサ装置101を示している。ここではチップ構造体として、個別のケーシングされていないチップの代わりに、チップモジュール145が直接的に柔軟なプリント回路基板111上ないしはコンタクト箇所図示されていないが設けられている固定手段121上に配置されている。チップモジュール145は、ケーシング例えば標準のプレモールドケーシングを含んでいる。この中には評価チップ140とセンサチップ141とが配置されている。このケーシング内では、評価チップ140が電気的にセンサチップ141およびチップモジュール145のコンタクト部材と、例えばボンディングワイヤー図示されていないを介して接続されている。チップモジュール145のコンタクト部材はさらに、固定部分121内の柔軟なプリント回路基板111の属するコンタクト箇所に接続されている図示されていない。これに関しては、さらに、以降で詳細に記載する。ケーシング内にチップ140、141を配置することによって、硬化が得られる。従って、内部ないしは上部にチップモジュール145が配置されている柔軟なプリント回路基板111の固定部分121は、図2に示されているセンサ装置100とは異なり、剛性領域の形態では形成されない、ないしは付加的な剛性プレートが設けられない。チップモジュール145を柔軟なプリント回路基板111上に載置するために、いわゆるSMD実装技術表面実装デバイスが使用される。この載置は、プリント回路基板11を、脚118、119を有する、図3に示されたU字型にする前に、かつ緩衝部材160をプリント回路基板111に取り付ける前に行われる。このようにして、柔軟なプリント回路基板111上へのチップモジュール145の取り付けが、チップモジュール145とプリント回路基板111との間の接触接続の形成を含めて、相対的に容易かつ迅速に行われる。1つの実施形態では例えば、チップモジュール145ないしはそのケーシングの下面およびプリント回路基板111の固定部分121上に、相互に合わせられた、接続面のアレイランドグリッドアレイ,LGAが形成され、これらははんだ付け手段によって電気的に接続される。これは、簡単なはんだ付け過程のみを必要とする。はんだ付け手段の代わりに、導電性接着材を使用することもできる。チップモジュール145の低面に、例えばボールグリッドアレイBGAとも称される、球格子アレイの形態のはんだ球のアレイを設けることもできる。これによって、チップモジュール145をはんだ付けによって、プリント回路基板111のコンタクト面に接続することができる。択一的に、チップモジュール145を、側面接続ピンを伴って形成することができる。これらのピンは、プリント回路基板111の属するコンタクト箇所を、はんだ付け手段または導電性接着材を介して接触接続させることができる。図3に示されたセンサ装置101の構造によって、チップモジュール145の保護を補足的にないしは付加的に実現させることができる。これによって、高い柔軟性が得られる。チップモジュール145は殊に、緩衝要求とは異なったパラメータおよび要求に関して形成され、最適化される。殊にチップモジュール145は、固有の緩衝部材を含まないことがある。チップモジュール145は例えばESP用途のために形成されており、ABS制御機器内に組み込まれ、これによってチップモジュール145は妨害振動に曝される可能性があるので、緩衝機能が望まれる限りは、チップモジュール145を備えた、図3の、緩衝部を備えた装置101が製造され、プリント回路基板170上に配置される。SMD実装技術は、個々のチップの取り付け時にも使用可能である。例を示すために、図4は、プレート170上に配置されている別のセンサ装置102を示している。ここではケーシングされていないチップ、すなわち評価チップ140とセンサチップ141が、柔軟なプリント回路基板111上に配置されている。チップ140、141は、はんだ球151を介して、柔軟なプリント回路基板111の相応のコンタクト面図示されていないに接続され、これによってプリント回路基板111上に固定される。この実施形態では、評価チップ140は柔軟なプリント回路基板111を介して電気的にセンサチップ141と接続されている。ここでも、プリント回路基板111を、脚118、119を有するU字形状にする前に行われる、チップ140、141の取り付けのために、例えばいわゆるフリップチップ方法が実行される。ここでは、はんだ球151が上部に形成されている接触接続面を有するチップ140、141が柔軟なプリント回路基板111上に配置され、これと並んで、温度処理が実行される。これによってはんだ球151が溶融され、電気的な接続が、チップ140、141と柔軟なプリント回路基板111のコンタクト箇所との間に形成される。ワイヤーボンディング方法とは異なり、このようにして、多数のコンタクトが同時に接続される。センサ装置102でも、上部にチップ140、141が配置されているプリント回路基板111の固定部分120は剛性に形成される。このために、プリント回路基板111は例えば剛性のプレートを有している。これは柔軟であり、かつ導体路を含んでいるフィルム上に配置されている。この剛性のプレートは、例えば金属材料、例えば鋼を有しており、図4に示されているように、プリント回路基板111の面に設けられている。この面は、その上にチップ140、141が配置されている、プリント回路基板111の面に対向している。ここでは、図4に示されているように、緩衝部材160の一部が縁部で、剛性プレートの側方から突出している、ないしはプレートを側方で包囲している。択一的に、剛性の固定部分120を別の方法で形成することができる。ここでは例えば、上述した形態が可能である。チップ140と141の間の電気的な接続はボンディングワイヤーを用いずに形成されるので、剛性の固定部分120の代わりに、柔軟な部分を使用することも可能であり、この上に、チップ140、141が配置される。図5は、センサ装置103の別の可能な形態を示している。センサ装置103は、剛性の固定部分120を備えた柔軟なプリント回路基板111を有している。この上に、評価チップ140とセンサチップ141とを備えたケーシングされていないチップ構造体が配置されている。このチップ140、141は、例えば、図2に示されたセンサ装置100と相応に固定部分120上に接着され、ボンディングワイヤー図示されていないを介して相互に、かつ柔軟なプリント回路基板111と電気的に接続されている。択一的にチップ140、141を、図4に示されたセンサ装置102と相応に、はんだ球図示されていないを介して、固定部分120上に固定することができる。ここでこの取り付けは、SMD方法ないしはフリップチップ方法の範囲内で行われる。この形態では、柔軟なプリント回路基板111を、剛性の固定部分120を用いずに形成することもできる。図2~4に示されたセンサ装置100、101、102とは異なり、図5に示されセンサ装置103では、柔軟なプリント回路基板111はU字型にされていない。従ってチップ構造体を保護するために使用される緩衝部材160は、単に、柔軟なプリント回路基板111ないしは固定部分120の箇所で、チップ140、141の下方領域に固定されている。この際に、チップ140、141と緩衝部材160は、柔軟なプリント回路基板111ないしは部分120の異なる側に位置する。ここでも緩衝部材160は接着剤図示されていないを介してプリント回路基板111に固定される。センサ装置103の製造は例えば次のことによって行われる。すなわち、まずはチップ140、141を柔軟なプリント回路基板111上に被着させることによって行われる。これによって、図1に相応する構造が得られる。その後、緩衝部材160がプリント回路基板111に固定される。図5に示されているようにセンサ装置103は、緩衝部材160とともにさらに、担体装置171上に配置され、この上に、例えば接着材によって図示されていない固定される。担体装置171は例えば、制御機器、例えばABSシステムの制御機器のケーシングないしはケーシング部分である。択一的に担体装置171が、別個のプレートでもあってもよい。さらに、柔軟なプリント回路基板111は電気的に別の剛性のプリント回路基板170と接続される。ここでも、図5に示されているように、差し込み接続部130が設けられる。この剛性のプリント回路基板170を例えば同様に、制御機器の上述したケーシング内に配置することができる。図5に示されているセンサ装置103は、担体装置171上の保護される固定と、プリント回路基板170との電気的な接触接続との分離を可能にする。このようにして例えば、プリント回路基板170と比べて担体装置171が、センサ装置103の固定に有利であることが利用される。なぜなら例えば、生成される機械的なノイズがより少なくなる、多くの場所が使用可能になる、および/またはより良好な接着が可能になるからである。上述したセンサ装置100、101、102に関連して挙げた利点は、図5に示されたセンサ装置103でも奏される。殊にセンサ装置103は、チップ構造体140、141、固定部分120および緩衝部材160が垂直に相互に重なって配置されているので、担体装置171上で相対的に僅かな底面積しか必要としない。柔軟なプリント回路基板111によって、高い落下耐性および衝撃耐性も得られる。図6は、実質的に、図5に示されているセンサ装置103と同じ構造を有する別のセンサ装置104を示している。ケーシングされていないチップ構造体の代わりに、センサ装置104は、評価チップ140とセンサチップ141とを備えたケーシングされたチップモジュール145を有している。剛性の固定手段も設けられていない。従って、チップモジュール145は、プリント回路基板111の柔軟な部分ないしは固定部分121上に配置されている。ここでもチップモジュール145と、緩衝に使用される緩衝部材160とは、柔軟なプリント回路基板111の異なる側に配置されている。ここでは緩衝部材160は、チップモジュール145の下方に設けられている。センサ装置104を製造するために、上述したプロセスステップを相応に実行することができる。殊に、チップモジュール145をSMD実装技術によってプリント回路基板111上に配置することができる。これは、緩衝部材160の固定前に行っても固定後に行ってもよい。図6に示されているように、センサ装置104はさらに、緩衝部材160とともに、担体装置171上に固定され、柔軟なプリント回路基板111は電気的に、別個のプレート170と、例えば差し込み接続130を介して接続される。上述のセンサ装置100、101、102、103、104の場合のようにチップ構造体および緩衝部材を柔軟なプリント回路基板111の異なった側に配置する代わりに、これらの部品を、柔軟なプリント回路基板111の同じ側に、ないしは相互に接して設けることができる。さらに、以降の図は、センサ装置の別の実施形態を示している。同様または一致する部品、製造方法のステップ並びに利点に関する詳細に関しては、上述した実施形態を参照されたい。図7は、この種の構造を有するセンサ装置105を示している。センサ装置105は、2つの脚118、119を備えたU字型の柔軟なプリント回路基板111を有している。これらの脚は、中間領域を囲んでいる。この中間領域内に、図7に示された上方の脚118上にないしはこの脚に接して、評価チップ140とセンサチップ141を備えたケーシングされていないチップ構造体が配置される。脚118はここで剛性の固定領域120を有している。この中間領域内にはチップ140、141と接して、さらに緩衝部材160が設けられている。これはチップ140および141を付加的に含んでおり、従って一部分で、固定部分120ないしは、図7に示された上方の脚118とも接続されている。上方の脚118の他に、緩衝部材160はさらに、下方の脚119と接続されている。チップ140、141の包囲ないしはカプセル封入によって、緩衝部材160は、緩衝機能に対して付加的に、チップ140、141の保護ないしは不動態化の機能を有する。センサ装置105は例えば、次のことによって製造される。すなわち、まずはチップ140、141を、上述した方法接着およびワイヤーボンディングまたはSMD実装ないしはフリップチップ実装と相応に、柔軟なプリント回路基板111上に配置する。これによって、例えば、図1に相応する構造体が得られ、次に、チップ140、141を包囲している緩衝部材160がプリント回路基板111上に形成される。このために例えば、適切な緩衝材料が液状ないしは粘性の形状で、プリント回路基板111上に、チップ140、141の領域内に被着されるないしは吹き付けられる。この緩衝材料の硬化後に、プリント回路基板111をU字型にし、硬化された緩衝部材160を例えば接着によって、脚118に対向する脚119と接続させる。固定部分120、チップ140、141およびチップ140、141を一部で包囲している緩衝部材160が相互に重なって配置されていることによって、センサ装置105はここでも、小さい横方向の底面積を有する。この保護されたセンサ装置105も別の担体装置上に固定され、これと電気的に接続される。図7は、これに加えて、剛性プレート170を示している。この上には柔軟なプリント回路基板111ないしはその脚119が、接着層180によって固定されている。ここで、2つのプリント回路基板111、170の間の電気的な接続は、差し込み接続部130によって、形成される。図8は、別のセンサ装置106を示している。センサ装置106も、2つの脚118、119を備えたU字型の柔軟なプリント回路基板111を有している。これは、中間領域を囲んでいる。この中間領域内で、図8に示された上方の脚118上にないしはこの脚に接して、評価チップ140とセンサチップ141とを備えた、ケーシングされたチップモジュール145が配置されている。この中間領域内には、チップモジュール145に接して緩衝部材160が設けられている。この緩衝部材はさらに、下方の脚119と接続されている。センサ装置106は、例えば、次のことによって製造される。すなわち、まずはチップモジュール145が柔軟なプリント回路基板111上にSMD実装を実行することによって配置され、次に緩衝部材160がチップモジュール145上に被着ないしは接着されることによって製造される。柔軟なプリント回路基板111はここでは剛性の固定部分を有しておらず、柔軟な固定部分121を有している。なぜなら、相応の硬化がチップモジュール145のケーシングによって得られるからである。これに続いてプリント回路基板111がU字型にされ、緩衝部材160が例えば接着によって、脚118に対向する脚119と接続される。このようにして製造された、保護されたセンサ装置106は、別の担体装置上に固定され、これと電気的に接続される。これは図8にも、プレート170に基づいて示されている。図9は、別のセンサ装置107を示している。ここでは、図7に示されたセンサ装置105に相応して、柔軟なプリント回路基板111の固定部分120上に、ケーシングされていないチップ140、141と、付加的にチップ140、141を包囲している緩衝部材160とが設けられている。緩衝部材160を形成するために、センサ装置105に関して挙げられた方法のステップが実行される。しかし、柔軟なプリント回路基板111は、図9に示されたセンサ装置107では、センサ装置105とは異なり、U字型にされていない。従って、センサ装置107は図5に示されたセンサ装置107に相応して、緩衝部材160とともに、担体装置171上に配置される、ないしは固定される。柔軟なプリント回路基板111と、担体装置171とは別個のプリント回路基板170との間の電気的な接続も、例えば、差し込み接続130を介して形成される。図10は、別のセンサ装置108を示している。ここでは図8に示されたセンサ装置106と相応に、柔軟なプリント回路基板111上にチップモジュール145と、このチップモジュール145に接している緩衝部材160とが設けられている。しかしこの柔軟なプリント回路基板111は、センサ装置106とは異なり、U字型にされていない。従って、センサ装置108は、図6に示されたセンサ装置104と相応に、緩衝部材160とともに、担体装置171上に配置される。柔軟なプリント回路基板111と担体装置と別個にされたプレート170との間の電気的な接続も、例えば差し込み接続130を介して形成される。チップを、柔軟なプリント回路基板111の同じ側に設ける代わりに、択一的に、これらを異なる側に配置することもできる。これに関して図11は、評価チップ140とセンサチップ141とを備えた別のセンサ装置109を示している。2つのチップ140、141は、異なる側において、柔軟なプリント回路基板111の剛性固定手段120上に配置されている。チップ140、141は例えば固定部分120上に接着され、ボンディングワイヤー図示されていないを介して、柔軟なプリント回路基板111のコンタクト箇所と電気的に接続される。択一的にチップ140、141を、SMD方法ないしはフリップチップ方法を介して、固定部分120上に配置することができる。ここではんだ球図示されていないが使用され得る。固定部分120を介してないしは固定部分120内に設けられているコンタクト構造ないしは配線構造を介して、2つのチップ140、141が電気的に相互に接続される。柔軟なプリント回路基板111はここでも、2つの脚118、119を備えたU字型を有する。これは中間領域を囲んでいる。この中間領域内には、評価チップ140も配置されている。この中間領域内に、評価チップ140に接して、緩衝部材160が設けられている。この緩衝部材は評価チップ140を付加的に包囲しており、部分的に固定部分120ないしは、図11に示された上方の脚118とも接続されている。上方の脚118の他に緩衝部材160はさらに、下方の脚119とも接続されている。センサチップ141、固定部分120、評価チップ140およびチップ140を部分的に包囲している緩衝部材160のこのような相互に重なった配置によって、横方向に省スペースな構造がさらに促進される。センサ装置109は例えば、次のことによって製造される。すなわち、まずはチップ140、141を柔軟なプリント回路基板111の異なる面に配置し、その後、評価チップ140を包囲している緩衝部材160をこのプリント回路基板111上に形成し例えば液状ないしは粘性の緩衝材料を被着し、および硬化させることによって、次にプリント回路基板111をU字型にすることによって製造される。ここで、緩衝部材160は、例えば接着によって、脚118に対向する脚119と接続される。このようにして製造されたセンサ装置109は、図11で、剛性のプリント回路基板170に基づいて示されているように、別の担体装置上に固定され、これと電気的に接続される。図12は、別のセンサ装置110を示している。ここでは、図11に示されたセンサ装置109と相応に、柔軟なプリント回路基板111の固定部分120の異なる側に、評価チップ140とセンサチップ141とが配置され、付加的に、評価チップ140を包囲している緩衝部材160が設けられている。しかし柔軟なプリント回路基板111はU字型にされていない。従ってセンサ装置111を、緩衝部材160とともに担体装置171上に配置することができる。電気的な接続は、柔軟なプリント回路基板111と担体装置171とは別個のプレート170との間で、例えば差し込み接続部130を介して形成される。図に基づいて説明したセンサ装置の実施形態並びに製造方法は、本発明の有利なないしは例示的な実施形態である。上述した実施形態の他に、特徴のさらなる変化ないしは組み合わせを含んでいる別の実施形態が可能である。例えば、図11および図12に示されたセンサ装置109、110は次のように変更可能である。すなわち、各緩衝部材160が評価チップ140の代わりにセンサチップ141上に配置され、これを包囲するように変更可能である。柔軟なプリント回路基板111がU字型にされていない図5、6、9、10、12に示されたセンサ装置103、104、107、108、110に関しては、共通の担体装置を用いることが可能であり、この上に緩衝部材160が配置され、さらにこれに柔軟なプリント回路基板111が電気的に接続される。別の形態では、チップモジュール145の使用時にも、剛性の固定部分120を備えた柔軟なプリント回路基板111を使用し、この上にチップモジュール145が配置される。図示された差し込み接続130に関しては、電気的な接触接続を形成する他の接続ないしは標準的な接続を設けることができる。さらに、別の数のチップを有するセンサ装置が可能である。1つの例は、1つの評価チップと3つのセンサチップとを供えたセンサ装置であり、これによって、相互に垂直な3つの空間方向において加速度が検出される。ここでも、異なる構成が可能である。すなわち例えば、チップをケーシングされていないチップとしてまたはチップモジュールとして設けること、全てのチップを柔軟なプリント回路基板の片側にまたは異なる側に配置すること、緩衝部材をチップまたはチップの一部と同じ、プリント回路基板の側または対向する側に配置すること等である。緩衝部材を別個に製造し、柔軟なプリント回路基板上にまたはチップモジュール上に接着する代わりに、緩衝部材をセンサ装置105、107、109、110と相応に、例えば、液状ないし粘性の形態で被着し、硬化させることによって提供することもできる。さらに、センサ装置部品に対する上述の材料は単なる例であり、場合によってはこれを別の材料によって置換することができる、ということも示唆しておく。"