"少なくとも1つの工具刃又は切削領域を形成する複数の砥粒24を含む回転駆動可能な回転工具21を加工するための方法であって、当該回転工具21の回転軸Rを中心とした、当該回転工具21の目標包絡領域HRを特定するステップと、位置又は形状が、定められた許容範囲の外にある、加工及び/又は除去すべき第1砥粒24aを決定するステップと、前記第1砥粒24a及び第2砥粒24bを系統的に加工及び/又は除去するステップとを含む方法。前記回転工具21の切削特性を決定し、個々の砥粒24及び/又は前記砥粒24の集合を特徴付ける少なくとも1つの別の目標変数GSを特定するステップと、個々の当該砥粒24及び/又は当該砥粒24の集合の特定された各当該目標変数GIに対する実変数GIの値を決定するステップと、各当該実変数GIとそれに対応する当該目標変数GSとを比較し、当該実変数GIと当該目標変数GSの間の偏差Dを決定するステップと、当該実変数GIと当該目標変数GSの間の当該偏差Dが受け入れ可能な許容範囲TBの外にある場合に、当該偏差Dを減少させるように、加工及び/又は除去すべき前記第2砥粒24bを決定するステップと、前記第2砥粒24bを系統的に加工及び/又は除去するステップとをさらに含む請求項1に記載の方法。周期的な工程フローを設定し、加工すべき前記第1及び/又は前記第2砥粒24a、24bが存在するか否かを決定するステップと、前記第1砥粒24a及び前記第2砥粒24bを加工及び/又は除去するステップとを周期的に繰り返すことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。前記第1砥粒24a及び前記第2砥粒24bの加工及び/又は除去は、レーザビームLにより行い、当該レーザビームLは加工すべき前記回転工具21の加工面23の位置36に向けて方向付けられ及び/又は焦点が合わされている、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の方法。前記レーザビームLの光軸O1が径方向平面ERに対して鋭角を描き、前記レーザビームLは、前記回転工具21の前記回転軸Rと、加工すべき前記位置36とを通る、ことを特徴とする請求項4に記載の方法。統計変数が、前記砥粒の集合24に割り当てられ、前記目標変数GSとして用いられる、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の方法。前記回転軸Rを中心に、奥行Tで表した前記回転軸Rからの可変な距離を含む回転対称包絡面Eを定め、定められた前記目標変数GSの少なくとも1つを当該奥行Tの関数として定める、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の方法。前記回転工具21の使用に際し加工対象物と当接した状態となることができる前記砥粒24の接触面KFの寸法を、前記目標変数GS2として用いる、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の方法。隣接する2つの前記砥粒24の刃43の間の距離xを、前記目標変数GS1として用いる、ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の方法。前記砥粒24の数N、又は前記砥粒24の前記刃43の数Nを、前記目標変数GS4として用いる、ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の方法。前記砥粒24の前記刃43の長さy、又は前記砥粒24の集合の前記刃43の長さ値を、前記目標変数GS3として用いる、ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の方法。前記砥粒24の集合の全接触面GFを前記目標変数GS6として用い、当該全接触面GFは、前記砥粒24の集合の前記接触面KFの総和であり、前記砥粒24の前記接触面KFは、前記回転工具21の使用の際加工対象物と当接した状態となることができる面である、ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の方法。切削特性を決定する前記砥粒24の幾何学的パラメータを前記目標変数GSとして用いる、ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の方法。前記砥粒24の高さH、又は前記砥粒24の集合の高さ値を、前記目標変数GS6として用い、当該高さHは、各前記砥粒24を囲み、前記砥粒24を支える前記回転工具21の結合材25の外側面から、前記回転軸Rから最も離れた各前記砥粒24の位置までを計測して求める、ことを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の方法。前記砥粒24を支える前記回転工具21の前記結合材25に、少なくとも1つの凹部51を設ける、ことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の方法。少なくとも1つの工具刃又は切削領域を形成する複数の砥粒24を有する回転駆動可能な回転工具21を加工するための装置であって、当該回転工具21の回転軸Rを中心とした当該記回転工具21の目標包絡領域HRを定めるように設定した制御装置33と、当該回転工具21の実包絡面HFを計測するための計測装置29であって、当該計測装置29及び/又は当該制御ユニット33により加工及び/又は除去すべき、当該目標包絡領域HRを通って係合し、当該目標包絡領域HRから突き出る第1砥粒24aを決定する当該計測装置29と、当該第1砥粒24a及び第2砥粒24bを系統的に加工及び/又は除去する加工装置34とを含む装置。前記制御装置33は、前記回転工具21の切削特性を表し、個々の前記砥粒24及び/又は前記砥粒の集合24を特徴付ける少なくとも1つの別の目標変数GSを定めるようにさらに設定され、前記計測装置29は、各々の場合で、定められた当該各目標変数GSについて個々の前記砥粒24及び/又は前記砥粒の集合24の割り当てられた実変数GIの値を決定するようにさらに設定され、少なくとも1つの計測された当該実変数GIと各々割り当てられた当該目標変数GSとを、前記計測装置29及び/又は前記制御ユニット33により比較し、当該実変数GIと当該目標変数GSの間の偏差Dを決定し、当該偏差Dが受け入れ可能な許容範囲TBを超える際には、当該偏差Dを減少させるように、加工すべき前記第2砥粒24を計測装置29及び/又は制御ユニット33により決定し、前記加工装置34が前記第2砥粒24bを系統的に加工及び/又は除去する、ことを特徴とする請求項16に記載の装置。前記加工装置34は、前記第1砥粒24a及び前記第2砥粒24bを系統的に加工及び/又は除去するように、レーザビームLを発生するレーザ装置35として設計されている、こと特徴とする請求項16又は17に記載の方法。前記計測装置29は、光学計測装置30、32、特に、入射光計測装置32及び/又は透過光計測装置30を含む、ことを特徴とする請求項16乃至18のいずれか1項に記載の方法。本発明の目的は、材料を節約できる効率的な加工方法と、その方法を実施するための装置とを提供することである。本発明の装置は、外側輪郭を目標輪郭に適合させる際、少なくとも1つの工具刃の切削特性又は係合特性に悪影響を与えることを回避できる。この目的は、特許請求項1の特徴を有する方法と、特許請求項14の特徴を有する装置とにより達成される。現在用いられている方法とは対照的に、この回転工具の加工は、計測工程により特定された個々の砥粒において系統的に行われるが、回転工具の表面全体において行われるのではなく、砥粒全体ではなく、指定された許容範囲を超えた位置又は形状を有するその一部分である。本発明によれば、回転工具の回転工具の回転軸を中心とした目標包絡領域を最初に特定する。この目標包絡領域は,例えば,内側目標包絡面と外側目標包絡面とにより定義することができ,加工対象物の加工に応じて加工対象物と接触する砥粒の作用中の刃が位置すべき、工具軸の周りの領域を記述する。目標包絡領域は、回転工具の回転軸に対して回転対称である。目標包絡領域の外側へ突き出たこれらの砥粒は、加工又は除去すべき第1砥粒を表している。目標包絡領域に加え、回転工具の切削特性を決定する少なくとも1つの別の目標変数を定める。この少なくとも1つの別の目標変数は、個々の砥粒及び/又は砥粒の集合の特性を表すが、ここで、砥粒の集合は全ての砥粒を含むこともできる。この少なくとも1つの目標変数は、回転工具の切削特性を特徴付けるものであり、例えば、-砥粒、又は砥粒の集合の各々の形状、及び/又は-砥粒、又は砥粒の集合の砥粒の刃の相対位置を特徴付けるものであり、ここで目標変数は統計変数でもありうる。目標包絡領域は、回転工具の巨視的特性を定めるものであるが、少なくとも1つの目標変数は砥粒により形成される工具刃の微視的特性を定義する。例えば、以下のパラメータのうち1つ又は複数のものを目標変数として用いることができる。1回転工具の使用に際し加工対象物に割り当てられ、特に切削工具に当接した状態となる砥粒の接触面の寸法。砥粒の接触面がより小さいほど、砥粒はより鋭利となり、回転工具の使用に際し、砥粒は加工対象物の材料により深く係合する。2目標包絡領域に係る、隣接する2つの砥粒又はその刃との間の距離。隣接する砥粒又は刃の間の最小距離、及び砥粒の集合又は砥粒刃の間の平均距離は、目標変数として定めることができる。3目標包絡領域に係る砥粒刃の数。この数は、特定の表面ユニットに基づくものとすることもでき、これにより、刃の概ねの密度を表すことができ、例えば、ミリメートル平方当たりの刃数を表すことができる。4砥粒の刃の長さ又は砥粒の集合に基づく刃の長さの統計値。5砥粒の集合の全接触面。ここで、全接触面とは、対象となる砥粒の接触面の総和である。砥粒の表面は、回転工具の使用に際し、加工対象物に当接された状態になるが、これは接触面であると考えられる。全接触面が広くなるほど、回転工具の鋭利さは減少する。6砥粒の高さ、又は砥粒の集合の高さの統計値。砥粒の高さは、砥粒を取り囲む結合材を基準に計測する。この結合材は砥粒同士を互いに結合させる。結合材を基準に最外部砥粒の位置まで計測するが、回転軸から最も離れた位置まで、すなわち砥粒の半径方向の最外部の位置まで計測する。7切削特性を決定する砥粒の幾何学的パラメータ。例えば、基準線又は基準面に対する切削刃の角度、切削刃の半径、切削刃の長さなどがある。砥粒及び/又は砥粒の集合の割り当てられた実際の変数は、各々の指定された目標変数に関して個々に計測され及び/又は決定される。特に、装置の光学計測装置は、この目的を果たすものである。その後、指定された目標変数と、それに対応した実際の変数との間の偏差を決定する。指定された目標変数と、割り当てられた実際の変数との間の偏差が、定められた許容値を上回る場合には、偏差を減少させるために加工又は除去される第2砥粒が特定され選択される。第1砥粒に加えて、第2砥粒も続けて加工及び/又は除去される。このように、個々の第1砥粒及び第2砥粒が特定され、系統的に加工又は除去される。これにより、回転工具の実際の包絡面は、指定された目標包絡領域内に収まる。同時に、加工の際の目標回転工具の切削効果にも好影響を及ぼすことができる。適用可能な場合、個々の第1砥粒及び第2砥粒を系統的に選択し、これら第1砥粒又は第2砥粒のみを、各々、加工又は除去する。所望の形状と所望の特性を達成するよう回転工具を比較的短時間で加工できることは確実である。さらに、回転工具の材料はごく少量のみが削除される。従って、全体として、本発明による加工はきわめて経済的である。砥粒の加工又は除去は、各々、レーザビームを用いて行うことが好ましい。レーザビームは、好ましくは45°未満の鋭角で、特に回転工具の回転軸と、回転工具の加工面上の加工位置とを通る径方向平面に対して30°未満の鋭角で方向付けられ、加工面に向かってレーザビームの焦点が合わせられる。このようなレーザビームの方向付けにより、加工の際に回転工具の効果を鈍らせる、広い接触面が砥粒に生じることを確実に防ぐ。回転工具が所望の特性を有するまで、工具の実際の包絡面及び/又は少なくとも1つの実変数の値を決定し、さらにその後の個々の砥粒の加工及び/又は除去を周期的に行う。特に、レーザビームを用いる際には、レーザビームパルスに応じて、砥粒又は結合材の各々から材料がどれだけ除去されるかを正確に予測することはできないため、この周期的な加工は有効である。これは、周期的な工程で加工結果を再度確認することができることの他に、また適用可能な場合、個々の砥粒に対して前もって定められた系統的な加工又は除去をさらに行うことが有効であることが理由となっている。実際の包絡面と、少なくとも1つの実変数とを計測するために、非接触計測装置を用いることが好ましい。非接触計測装置は、光学計測装置として実装することができる。好ましい実施例の場合、非接触計測装置は入力光計測装置を含む。これに加え、又はこれに代わるものとして、送信機と、その送信機に対して設けられた受信機とを含み、特に、実際の包絡面を迅速に決定できる透過光計測装置を設けることも可能である。特に、入力光計測装置と、透過光計測装置は、回転工具の同一の計測位置に焦点を合わせられる。有利な態様では、レーザビームの焦点を合わせる加工位置は、計測位置から離れている。すなわち、この構成により、空間的にオフセットされた計測と加工がもたらされる。この変形として、計測位置と加工位置が一致するように、レーザビームの焦点を計測位置に合わせることも可能である。このような配置の場合、操作は時間間隔をおいて行われる。計測を最初に行い、その後、1つ又は複数のレーザビームパルスを生成する。次に、レーザビーム照射を停止し、再計測等を行う。実際の包絡面を検出するための透過光計測装置は、透過光発光センサ又は他の好適な光センサ例えば、いわゆる位置センサ装置を含むレーザスキャナと、ラインスキャンカメラ又はマトリックスカメラとを含むことができる。入射光計測装置は、ラインスキャンカメラ又はマトリックスカメラを有し、好ましくは拡散入射光及び/又は実質的に単色の入射光を用いることができる。他の好適なセンサ及び方法としては、必要に応じて、例えば、ストライプ投光センサ、又はレーザ三角測量センサなどの距離センサを用いることができる。本発明の有効な実施例は、従属特許請求項と明細書とから明らかになる。明細書は、本発明の顕著な特徴やその他の条件に限定される。図面はこれらを補足するために用いられる。本発明は、回転工具21を加工するための装置20、及びそれを加工するための方法22に関する。回転工具21は加工のための工具である。回転工具21は回転軸Rを中心に回転するように駆動され得る。回転工具21はその周上に加工面23を有し、そこには少なくとも1つの工具刃が備えられ、工具刃は回転軸Rを中心に回転するように駆動できる。一例によると、いずれの場合でも、複数の砥粒24が1つ又は複数の砥粒刃43を含み、幾何学的には不定な切削領域を形成する。砥粒24は、回転工具21の加工面23の領域に統計的に分散するように配置することができる。それに代えて、図10又は図12乃至図14に示すように、砥粒24を正確に指定した位置に配置することも可能である。砥粒24の係合の態様は、回転工具21の回転に応じて、互いに重なり合う、又は干渉し合うものであり、それにより工具の輪郭が定まる。これを砥粒24の実施例として図14に示すが、この砥粒は定められた様式で配置されている。砥粒24は、砥粒24が互いに異なるように、結晶の切片により形成されることが好ましい。しかし、図12及び図13に例として示すように、各々の砥粒24には所望の形状をもたせることも可能である。ここで示した好適な実施例に代わるものとして、砥粒24は、回転工具21上に1つ又は複数の幾何学的に定義された刃を形成することもできる。砥粒は、硬く強固な素材から構成されているか、又はこのような硬い素材から作られた耐磨耗層を少なくとも含んでいる。例えば、この素材としては、立方晶系窒化ホウ素、ダイヤモンド、又は多結晶ダイヤモンドPCDを用いることができる。耐磨耗層には、例えば、CVD工程化学蒸着法を適用することができ、ダイヤモンドから構成することができる。砥粒24は、支持材又は結合材25により回転工具21に固定されている。例えば、結合材を合成樹脂により構成することができる。また、砥粒24と結合材25を焼結により互いに接合することもでき、例えば、結合材25としては金属圧粉が用いられる。さらに、砥粒24は、例えば、結合材25としてニッケル化合物を介して電気的に互いに接合させることもできる。回転工具21は、砥石工具又はドレッシング工具であることが好ましい。回転工具21の使用に応じて、加工対象物に対して所望の加工精度を最終的に得るために、これらの種類の工具では形状について特に高い精度が求められる。回転工具21の同心性又は軸ぶれの偏差は、各々、極めて狭い許容範囲にのみ許されている。本発明による加工方法又は本発明による装置20は、各々回転工具21の所望の精度を確立するために用いることができる。さらに、本発明は、回転工具21を仕上げること、又は摩耗を除去することに、各々用いることができ、さらに工具に求められる鋭利さ又は切削特性を再び回復させるために用いることができる。本発明は、材料を節約し効率的に回転工具21を加工することに用いることができ、その結果高い経済性をもって加工を行うことができる。図1に示す第1実施例の場合、装置20は計測装置29を包含し、計測装置29は、透過光カメラ31と入射光計測装置32を含む透過光計測装置30を含んでいる。計測装置29又は計測装置30、32は、各々制御装置33により制御される。計測装置29は回転工具21の計測の目的に適う。また、装置20は加工装置34も含んでおり、この加工装置は、本実施例の場合、レーザ装置35により形成されている。加工装置34及びレーザ装置35は、例えば、加工面23の位置において、回転工具21を加工するためのものだが、この加工面は、加工面23又は砥粒24の所望の形状に対する偏差及び/又は特性に対する偏差を除去するように、計測装置29により正確に定められている。このために、レーザ装置35は、レーザビームLを発生するが、このレーザビームは、パルス駆動され、加工位置36に対して焦点を合わせたものであることが好ましい。あらかじめ特定された個々の砥粒24は、この加工位置36において系統的に加工される。さらに砥粒24間の結合材25を加工することができる。レーザ装置35の加工位置36は、レーザ装置35の光軸O1上に配置されている。このレーザ装置35の光軸O1は、径方向平面ERと鋭角をなし、特に45°未満、本実施例では30°未満の鋭角をなしており、回転工具21の回転軸Rと、加工位置36とを通っている。この角度は、一定であるか、又は加工中に変化することができる。図1及び図2によれば、レーザ装置35の光軸O1は、回転軸Rに向かう径方向に方向付けられており、従って、径方向平面ER内に収まっている。第1実施例の場合、加工位置36は、計測位置37に対してオフセットした位置にある。回転工具21の加工面23のこの計測位置において、計測装置29により計測が行われる。透過光計測装置30と入射光計測装置32は、加工面23の同一の計測位置37に対して方向付けられているが、これの変形として、計測装置30、32は、間隔を設けて離して置かれた計測位置を含むこともできる。図1に示した第1実施例の場合、入射光計測装置32の光軸O2は、回転工具21の回転軸Rに向けて径方向に方向付けられている。透過光計測装置30の光軸O3が、加工面23に対して概ね垂直に通るように、透過光計測装置30の光軸O3は、入射光計測装置32の光軸O2に対し実質的に直角をなすように方向付けられている。透過光カメラ31は、透過光計測装置30の光軸O3に沿って片側に配置され、光源はその反対側に配置されている。装置20は、さらに駆動装置38を包含し、その駆動装置は制御ユニット33により制御される。駆動装置38の目的は、加工中に、回転軸Rを中心として回転工具21を回転させ、及び/又は回転軸に沿って回転工具を移動させる、ことである。この計測装置29により、例えば、回転軸Rに対して平行に見た場合、特定の計測区間のみを検出することができ、この計測区間は数ミリメータの範囲内に収めることができる。例えば、透過光カメラ31としてのマトリックスカメラは、概ね3mmから6mmの範囲を検出できるが、この範囲は透過光カメラ31の分解能に依存したものでもある。計測装置29に平行な加工面23の延長方向が計測装置29の計測領域を超えた際には、複数の計測が、実質的に互いに関連付けることができるように、又は計測装置29及び/又は制御装置33で評価されうるように、複数の計測が回転軸Rに平行に軸方向にオフセットして行われる。図1及び図2に示すように、本実施例によれば、制御装置33は、加工装置34及びレーザ装置35を制御する目的も果たす。計測装置29を用いて計測することにより、加工又は除去すべき砥粒24各々が特定される。制御装置33は、しかるべく加工又は除去すべきものと各々特定された砥粒24を、各々加工又は除去するように、駆動装置38及び加工装置34、又はレーザ装置35を制御する。レーザ装置35は、パルス駆動されたレーザビームLを発生することが好ましい。このレーザ装置は、レーザ装置35の光軸O1と、さらに加工位置36とを、レーザ装置35の光学的手段により動かすことができるよう、レーザビームLを焦点合わせするため、及び/又は方向付けするための光学的手段を包含することができる。図1に示す第1実施例とは対照的に、図2に示す第2実施例の場合透過光計測装置30は設けられていない。計測装置29は、入射光計測装置32のみを含んでいる。その光軸O2は、回転軸Rと交叉することはない。入射光計測装置32の光軸O2は、計測位置36への接線に対して斜め方向に、また計測位置37と回転軸Rを通る径方向平面に対して斜め方向に、向いている。加工面23に配置された砥粒24により定義される回転工具21の実包絡面HFと、砥粒24の形状特性あるいは砥粒24の集合の形状特性は、各々、この方向により定めることができる。図1に示す第1実施例の例では、透過光計測装置30が回転工具21の実包絡面HFを検出するために設けられているが、個々の砥粒24、又は砥粒24の集合の形状特性の決定は、入射光計測装置32により行われる。図2に示す実施例の場合、計測位置37は加工位置36に対応している。この実施例の場合、入射レーザビームLにより発生する高光度とプラズマ雲が、計測装置29による光計測と干渉するため、計測と加工を同時に行うことはできない。従って、計測は時間間隔をおいて行い、材料をレーザビームLにより加工する。図1に示す第1実施例の場合、計測位置37が加工位置36から離れているので、計測は計測位置37において行ない、同時に、回転工具21の加工は加工位置36において行う、ことができる。図1及び図2に示した2つの実施例の組み合わせが可能であることは言うまでもない。例えば、第1実施例における入射光計測装置32の光軸O2は、計測位置37と回転軸Rを通る径方向平面に対して斜め方向に向くことができる。さらに、第1実施例において、加工位置36と計測位置37は同一とすることもできる。図3は工程の流れの一例をフローチャートで示したものである。方法22を、フローチャートを用いて、また図4乃至図13を引用して、以下詳細に説明する。方法22の開始SRTの後、方法の第1ステップS1において目標包絡領域HRを特定する。目標包絡領域HRは、回転対称領域すなわち回転工具21の回転軸Rを中心とした領域である。一例によると、目標包絡領域HRは、図4に概略的に示すように、回転対称の内側包絡面HI及び回転対称の外側包絡面HAにより定義される。包絡面HFが、そのいずれの箇所においても、目標包絡領域HR内に収まる場合は、回転工具21すなわち加工面23各々の、外形すなわち輪郭の各々は、仕様に対応する。図4に示した例の場合、実包絡面HFは、その複数の箇所において、目標包絡領域HRの外にはみ出していることがわかる。従って、回転工具21の幾何学中心Zは回転軸Rには対応せず、その結果、中心軸の偏差が生じることにもなる。これらの偏差は、続けて、本発明の方法22により、装置20を用いて除去される。図5、図5a、図5b及び図5cに示すように、回転工具21の加工面23は、径方向断面から見ると、複数の形状すなわち輪郭を、各々含み得る。回転軸Rに対して平行に見ると、包絡領域HRは、例えば曲線を描くことができ図5、また例えば波状のコース図5a又は屈曲及び/又は段差を含むコース図5b、図5cを含み得る。これは回転工具の種類及びその目的に依る。目標包絡領域HRからの実包絡面HFの偏差は、回転工具21の円周方向又は回転方向の各々に見られ、及び/又は回転軸Rに平行な方向に見られ得る。目標包絡領域HRに加え、方法の第2ステップS2において、少なくとも1つの別の目標変数GSを定義する。目標包絡領域HRは、回転工具21すなわち加工面23の各々の巨視的形状を定めるが、この少なくとも1つの別の目標変数GSは、加工面23の微視的構成を特徴付けるものである。この少なくとも1つの別の目標変数GSは、特に、加工面に沿って分散するように配置された砥粒24の切削特性を表すものである。この好適な実施例の場合、少なくとも1つの目標変数GSとしては、以下に示す1つ又は複数の変数を用いる。a砥粒24の隣接する2つの砥粒刃43の間の最小距離xを、第1目標変数GS1として用いることができ、ここでは、例えば、目標包絡領域HR内に完全に又は部分的に収まるような砥粒刃43のみを考慮する。従って、最小距離xは、目標包絡領域HR内の2つの砥粒刃43が有し得る、互いの間の最小の距離である。その値以下になることができない図5しきい値は、最小距離xについての第1目標変数GS1として定めることができる。その理由としては、隣接する2つの砥粒刃43の間の最小距離xが極めて短い場合、材料の変位と切り屑の除去が妨げられるため、加工すべき加工対象物との係合に応じて個々の砥粒刃43が十分に食い込めなくなることがあげられる。b砥粒24の接触面KFの寸法は、第2目標変数GS2として目的を果たすことができる。接触面KFは、回転軸Rを中心とする包絡面E上の砥粒24の横断面であり、加工対象物の加工に応じて、砥粒24の摩耗に依存して、加工対象物に対して各々、接触した状態すなわち当接した状態となり得る。一般的に、接触面KFは、包絡面Eの現在の摩耗状態とは独立して計測されるものであり、その摩耗状態に依存するものである。包絡面Eは、回転軸Rを中心とした回転対称な面であり、その形状は、内側包絡領域HI及び外側包絡領域HAに対応しており、回転軸Rまでの距離は変化し得る。この包絡面は、目標包絡領域内に収まることもあり得るし、又は目標包絡領域外にはみ出すこともあり得る。回転軸Rから包絡面への距離は、例えば、奥行Tとして表される。包絡面Eから回転軸Rまでの距離が短いほど、奥行Tは長くなる図6a。従って、接触面KFは、奥行Tの関数として定義される。砥粒24の断面積は、径方向の外側に向けられた砥粒刃又は先端を基点として増加するという事実から、奥行Tの増加にともない接触面KFもまた増加する。接触面KFが広いほど、砥粒24は鋭利さが減少する。奥行Tの増加にともなう接触面KFの増加について、砥粒の1つに関して図6aに概略的に示すが、ここでは、接触面KFは、第1表面積KF1から第2表面積KF2を経て第3表面積KF3まで増加する。第2目標変数GS2として、1つ又は複数の奥行Tに対する接触面寸法について、1つの値又は1つの値域を定めることができる。また、第2目標値GS2である奥行Tの関数として、砥粒24の接触面KFの寸法の関数を定めることも可能である。c第3目標変数GS3として、砥粒24の砥粒刃43の長さyを、1つ又は複数の奥行の値として、又は奥行Tの関数として、定める図6a。ここでは、目標包絡領域HR内にある1つの砥粒刃43の区画のみを考慮することが好ましい。d図6bに概略的に示すように、第4目標変数GS4として、砥粒刃43の数Nを、複数の特定の奥行の値Tに関して、又は奥行Tの関数として、定めることができる。第4目標変数GS4は、例えば、下限しきい値図6bの実線及び/又は上限しきい値図6bの破線を含むことができる。e第5目標変数として、複数の砥粒24又は全ての砥粒を含む砥粒の集合の全接触面GFの大きさを、1つ又は複数の特定の奥行の値Tに関して、又は奥行Tに依存した関数として、定めることができる。全接触面GFは、包絡面E上の、特定の奥行Tに収まる各接触面KFの総和となる。全接触面GFを考える場合、個々の砥粒24を考慮するではなく、全接触面GFは、加工面23において、考慮する砥粒24の集合すなわち全ての砥粒24に対して、各々、割り当てられる。第5目標変数GS5は、下限しきい値図6cの実線及び/又は上限しきい値図6cの破線を含み得る。f砥粒24の高さHは、第6目標変数GS6として用いることができる。高さHは、例えば、砥粒24を取り囲む結合材25を起点とし、回転軸Rから最も離れた地点までを計測したものとすることができる図6a。高さHは、回転工具21を使用した際、砥粒24が加工対象物の表面と係合する最大深さを表すものである。高さHとしては、最小値及び/又は最大値を、例えば、6番目の目標変数GS6として定めることができる。g砥粒24の少なくとも1つの幾何学的パラメータは、目標変数としても用いることができ、これを図12乃至14により一例として示す。-基準線又は基準面に対する砥粒刃43の角度α、β-砥粒刃43の半径rad1、rad2-砥粒刃43及び/又は砥粒24の面の幅w又は長さv方法の第3ステップS3において、光学計測装置29と、例えば透過光計測装置30とを用いて実包絡面HFを決定する。このために、駆動装置38は、加工面23全体が検出されるまで、回転軸Rを中心として、また可能な場合には回転軸Rに平行な方向にも回転工具21を動かす。計測装置29又は制御装置33の各々において、実包絡面HFは、全ての砥粒24の位置及び場所により決定されるが、計測位置37における個々の計測により後で形成することができる。方法の第4ステップS4において、次に、個々の砥粒24の形状又は構成の各々を、光学計測装置29により検出するが、そのために本例では入射光計測装置32を用いる。それにより、1つ又は複数の実変数GIの値を決定する。実値は、それに対する目標変数GSが定められており、実変数GIの値として記録する。実包絡面HFと、少なくとも1つの実変数GIの検出は、逐次的に行うことができる。それに代えて、実際の包絡面HFの検出の際に、少なくとも1つの実変数GIの値を同時に決定することも可能である。実際の包絡面HFと少なくとも1つの実変数GIの値の決定に続き、加工又は除去すべき砥粒24を、方法の第5ステップS5において特定する。これらの砥粒24は、外側目標包絡面HFから突き出ており、第1砥粒24aとして特定する図5。これらの砥粒24は、指定した目標変数GSとそれに対応した実変数GIとの間の偏差Dを減少させるように加工又は除去する必要があり、目標変数GSに割り当てられた許容範囲TBよりも偏差Dが大きいと判定された際には、これらの砥粒24を第2砥粒24bとして特定する。目標変数GSとそれに対応する実変数GIとの間の偏差Dが、第1砥粒24aの加工及び/又は除去されたことによる影響を受けるおそれがあることは言うまでもない。これは、さらに別の第2砥粒24bの決定に際して考慮する。これらの第2砥粒24bは、偏差を減少させるように、例えば全接触面GFを減少させるように加工又は除去する必要があり、この状況を極めて概略的かつ例示的に図7a及び図9aに示す。ここでは、特定数の砥粒24が、比較的広い接触面KFを有する第2砥粒24bとして特定された状況を、図7a及び図9aにおいて破線で示す。例えば、接触面KFの面積が指定された基準値を上回っている砥粒24は、本例では、第2砥粒24bとして選択され得る。図7bにおいて、第2砥粒24bは全接触面GFを減少させるために加工され、矢印で示されている。第1又は第2砥粒24bの加工については、図8に概略的に拡大して示す。砥粒の定められた位置にレーザビームLをパルス状に照射することにより、本例によれば、砥粒の一部は除去され蒸発する。このように、目標包絡領域HRから突き出た部分を除去することができ、その接触面KFの大きさを減少させることができる。例えば、砥粒が摩耗により極めて過度に消耗した場合、あるいは隣接する砥粒刃43間の距離xが長い場合や、砥粒刃43の密度が高い場合には、砥粒24を完全に除去することも可能である。この方法を、図9a及び図9bに概略的に示す。図9bにおいて破線で示した砥粒24は除去されている。矢印で示した砥粒24は、例えば、その接触面KFを減少させるように加工されたものである。第1砥粒24aを加工及び除去することができる。第1砥粒24aと第2砥粒24bの加工は、方法の第6ステップS6で行われる。この、第1砥粒24a及び第2砥粒24bの加工又は除去は、実際の包絡面HFが目標包絡領域HRの外に位置している場合、あるいは指定された目標変数GSと割り当てられた実変数GIとの間の偏差Dが許容範囲TBを超えた場合のいずれかにおいて行われる方法の第5ステップS5からの分岐POS。方法の第6ステップS6での加工の後、本方法の処理はステップS3、S4に戻り継続し、実包絡面又は少なくとも1つの実変数GIの値の各々を決定する。これが必要な理由は、加工面23のレーザ加工に応じて、加工面23へのレーザビームパルスLの焦点合わせの影響を正確に予測することが不可能であるためである。例えば、砥粒24の吸収特性が、結合材25の吸収特性と完全に異なるため、この予測は困難となる。別の砥粒24を、結合材の表面下の内部位置例えば、図5参照に直接配置することができることにより、生成されたクレータがどの程度深いかを正確に予測したり、さらに、例えば、砥粒24間の結合材に対してレーザビームの焦点を合わせた際に、結合材25を除去することにより砥粒24を解きほぐし除去することが果たして可能なのかを正確に予測することはできない。全ての特定した目標変数GSと、各々割り当てられた全ての実変数GIの間の偏差Dが、各々割り当てられた許容範囲TB内に収まるまで、方法のステップS3からS6を繰り返し、その時点で実包絡面HFがさらに目標包絡領域HR内に収まる。そして、この方法はEND方法の第5ステップS5からの分岐NEGで終了する。方法の第6ステップS6において、レーザビームパルスLは、各々、加工又は除去すべきものとなる第1砥粒24a又は第2砥粒24bに対してのみに直接焦点を合わせることはできない。高さHに影響を及ぼすため、あるいは砥粒24a、24bを除去するために、例えば、砥粒間の結合材25に対してレーザビームパルスLを照射することも可能である。砥粒24の加工及び/又は除去に加え、作業面23に凹部50を導入することも可能である。このような凹部50は、加工面23の領域での冷却材の排出と切り屑の除去を改善することができる。このような凹部50の断面輪郭は、任意に選ぶことができる。例えば、一例として図11に概略的に示したように、面取りされた凹部50を作業面23に導入することが可能である。加工装置34は、レーザ装置35により形成されており、この目的のために用いることができる。このような凹部50は、完全に作業面23に侵入した溝を形成することができ、さらに、回転軸Rを中心とした回転方向に対して横切る方向、すなわち直角方向に、又は対角方向に延ばすことができる。本発明は、複数の砥粒24を包含する回転工具21の加工面23を加工するための装置20及び方法22に関するものである。回転工具21は、回転軸Rを中心に駆動され得る。砥粒24は、領域が定まった又は領域が不定な工具刃を形成することができる。これらの工具刃は、加工面23に統計的に分散するように配置すること、又は幾何学的に定まった位置に配置することができる。加工面23の実包絡面HFは、光学計測装置29により決定する。さらに、作業面23の微視的パラメータを表す少なくとも1つの別の目標変数GSを検出することができる。特定された各目標変数GSに関して、対応する実変数GIを計測装置29により検出し、目標変数GSと実変数GIとの間の偏差を決定する。実包絡面HFが、特定した目標包絡領域HRの外に位置する場合、又は実変数GIと、それに対応する目標変数GSとの間の偏差が許容できないほど大きい場合には、レーザ装置35により選択した第1砥粒24a及び第2砥粒24bを加工及び/又は除去する。この方法は、回転工具21が全ての仕様を満足するまで繰り返し行う。"