"リソグラフィ方法であって、第1の熱負荷をオブジェクトの第1の領域に加えるステップと、第2の熱負荷を前記オブジェクトの第2の領域に加えるステップと、を含み、前記第2の熱負荷は、前記第1の熱負荷と前記第2の熱負荷の両方を加えることによる前記オブジェクトの前記第1の領域の変形が、前記第1の熱負荷のみを加えることによる前記オブジェクトの前記第1の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成される、方法。前記オブジェクトは、基板、インプリントテンプレート、又はレチクルである、請求項1に記載のリソグラフィ方法。前記第2の領域は、前記第1の領域を囲む、請求項1又は2に記載のリソグラフィ方法。前記第1の領域と前記第2の領域とは離間される、請求項1~3のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の領域は、前記第1の領域と同心である、請求項1~4のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の領域は外枠と内枠とを有し、前記第1の領域は枠を有し、前記第2の領域の前記外枠と内枠の両方は、前記第1の領域の前記枠の前記形状と実質的に同様である、請求項1~5のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の領域は、実質的に矩形の外枠と内枠とを有し、前記第2の領域の前記外枠と内枠とは互いに実質的に同心である、請求項1~6のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の熱負荷を加える時期は、前記第1の熱負荷を加える時期と少なくとも部分的に重なる、請求項1~7のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の熱負荷を加える時期は、前記第1の熱負荷を加える時期の前に始まる、請求項1~8のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の熱負荷を加える時期は、前記第1の熱負荷を加える時期に実質的に対応する、請求項1~8のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第1の熱負荷と前記第2の熱負荷の両方を加えることによる前記第1の領域の変形が前記第1の熱負荷のみを加えることによる前記第1の領域の変形よりも小さい時期は、前記リソグラフィ方法によってパターンが定着される時期に対応する、請求項1~10のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記オブジェクトは、基板又はインプリントテンプレートであり、前記第1の熱負荷と前記第2の熱負荷の両方を加えることによる前記第1の領域の変形が前記第1の熱負荷のみを加えることによる前記第1の領域の変形よりも小さい時期は、前記インプリントテンプレートと基板とが分離する時点又はその後に終了する、請求項1~11のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の熱負荷の強度は、前記第1の熱負荷の強度の0.1~100倍、0.5~20倍、又は2~10倍である、請求項1~12のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の熱負荷は、放射ビームによって加えられる、請求項1~13のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記放射ビームは、フィルタリングされたEUV放射である、請求項14に記載のリソグラフィ方法。前記放射ビームは、非化学線放射である、請求項14又は15に記載のリソグラフィ方法。前記第2の熱負荷は、加熱ガスによって加えられる、請求項1~13のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記オブジェクトは基板であり、前記方法は、前記第1及び第2の熱負荷を加えた後、前記第1及び第2の熱負荷をそれぞれ加えると同様に第3の熱負荷を前記基板の第3の領域に加え、第4の熱負荷を前記基板の第4の領域に加えるステップをさらに含み、前記第3の領域は、前記第1及び第2の熱負荷が前記第3の領域に及ぼす作用を制限するように前記第1及び第2の領域に対して位置決めされる、請求項1~17のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の領域は、前記第1の領域の異なる反対側に各々が位置する離間した2つの基板を含む、請求項1、2、4、8~18のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第1及び第2の熱負荷を加える前に、少なくとも前記第1の領域の形状、及び前記第1の熱負荷の強度プロファイルに基づいて前記第2の領域形状及び前記第2の熱負荷の強度プロファイルを計算するステップをさらに含む、請求項1~19のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記第2の領域の形状と前記第2の熱負荷の強度プロファイルとを計算する前記ステップは、有限要素法を用いて行われる、請求項20に記載のリソグラフィ方法。前記オブジェクトは基板であり、前記リソグラフィ方法はインプリントリソグラフィ方法であり、前記方法は、前記第1及び第2の熱負荷を加える前に、インプリントテンプレートを前記第1の領域に備えられるインプリント可能な媒体と接触させるステップと、前記第1及び第2の熱負荷を加えた後、前記インプリントテンプレートと基板とを分離するステップと、をさらに含み、前記第1の熱負荷を前記第1の領域に加えるステップは、前記インプリント可能な媒体を固化するステップを含む、請求項1~21のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。前記オブジェクトは基板であり、前記リソグラフィ方法は光リソグラフィ方法であり、前記第1の熱負荷を前記第1の領域に加えるステップは、パターン形成された放射ビームを前記第1の領域に投影するステップを含む、請求項1~21のいずれか一項に記載の方法。リソグラフィ装置であって、第1の熱負荷をオブジェクトの第1の領域に加える第1の熱出力と、前記第1の熱負荷と第2の熱負荷の両方を加えることによる前記オブジェクトの前記第1の領域の変形が、前記第1の熱負荷のみを加えることによる前記オブジェクトの前記第1の領域の変形よりも確実に小さくなるように、前記第2の熱負荷を前記オブジェクトの第2の領域に加える第2の熱出力と、を備える、リソグラフィ装置。0006例えば基板位置上のインプリント可能な媒体を化学線放射で照明することによって、インプリント可能な媒体を非流動状態又は凍結状態にすると、基板位置に熱負荷が加えられる。この熱負荷は、例えばインプリントリソグラフィテンプレートのパターン形成された表面に面する基板部分を含めて基板を変形させる作用を有することがあり、これは望ましくない。例えば、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン形成された表面に面する基板部分はインプリント可能な媒体を非流動状態又は凍結状態にしている間に変形するので、基板のこの部分のポイント位置はパターン形成された表面、又はインプリントリソグラフィテンプレートに対して変位する。これは、ひいては基板上のパターンが最適ではなく、又は欠陥さえあるパターンの原因になることがある。0007例えば、基板上のパターンを改善することが望ましい。0008ある実施形態では、変形を促進する力に反力を加えることによって基板の変形を制限するか、又は防止するステップを含むリソグラフィ方法などの方法、例えばインプリントリソグラフィ方法が提供される。ある実施形態では、反力は基板領域を加熱することによって与えられる。ある実施形態では、変形を促進する力は基板領域を加熱することによって生じる。0009一態様によれば、リソグラフィ方法であって、第1の熱負荷をオブジェクトの第1の領域に加えるステップと、第2の熱負荷をオブジェクトの第2の領域に加えるステップと、を含み、第2の熱負荷は、第1の熱負荷と第2の熱負荷の両方を加えることによるオブジェクトの第1の領域の変形が第1の熱負荷のみを加えることによるオブジェクトの第1の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成される方法が提供される。0010一態様によれば、リソグラフィ装置であって、第1の熱負荷をオブジェクトの第1の領域に加えるように構成された第1の熱出力と、第1の熱負荷と第2の熱負荷の両方を加えることによるオブジェクトの第1の領域の変形が第1の熱負荷のみを加えることによるオブジェクトの第1の領域の変形よりも確実に小さくなるように、第2の熱負荷をオブジェクトの第2の領域に加えるように構成された第2の熱出力と、を備えるリソグラフィ装置が提供される。0023インプリントリソグラフィの方法の例を図1a~図1bに概略的に示す。0024図1aは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ又はホットエンボスの一例を示す。典型的なホットインプリント工程では、テンプレート1が、基板3の表面に提供された熱硬化性又は熱可塑性のインプリント可能な媒体2内にインプリントされる。インプリント可能な媒体2は、例えば樹脂であってもよい。樹脂は、例えばスピンコーティングし、基板表面に、又は図示の例のように、基板3の平坦化及び転写層4に焼成してもよい。熱硬化性ポリマー樹脂を使用する場合、樹脂はテンプレートに接触すると、テンプレート上に形成されたパターンフィーチャ内に流入する程度に十分に流動可能な状態になるような温度に加熱される。次に、樹脂の温度は、上昇して樹脂を熱硬化架橋結合させ、樹脂は固体化し所望のパターンを不可逆的に採用する。次に、テンプレート1を除去してパターン形成された樹脂を冷却することができる。熱可塑性ポリマー樹脂の層を使用するホットインプリントリソグラフィでは、熱可塑性樹脂が加熱されてテンプレート1によるインプリントの直前に自由に流動可能な状態になる。場合によって、熱可塑性樹脂を樹脂のガラス転移温度より大幅に高い温度まで上昇させる必要がある。テンプレートは流動性樹脂に押し付けられ、次に流動性樹脂はガラス転移温度より下の温度まで冷却され、その間、テンプレート1が所定位置でパターンを硬化させる。その後、テンプレート1は除去される。パターンは、インプリント可能な媒体の残りの層から浮き彫りになったフィーチャからなり、次に、残りの層は、適切なエッチング工程によって除去され、パターンフィーチャだけが後に残される。ホットインプリントリソグラフィ工程で使用される熱可塑性ポリマー樹脂の例は、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリベンジルメタクリレート、又はポリシクロヘキシルメタクリレートである。ホットインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許第4,731,155号及び米国特許第5,772,905号を参照されたい。0025図1bは、紫外線UV放射を透過する透明な又は半透明のテンプレートとインプリント可能な媒体としてのUV硬化性液体本明細書ではUVという用語が便宜上使用されているが、インプリント可能な媒体を硬化させる任意の適切な化学線放射を含むものと解釈すべきであるの使用を含むUVインプリントリソグラフィの一例を示す。UV硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性及び熱可塑性樹脂よりも粘性が低く、したがって、はるかに速く移動してテンプレートのパターンフィーチャを充填することができる。図1aの工程と同様の方法で石英インプリントテンプレート5が、UV硬化性樹脂12に当てられる。しかし、ホットインプリントの場合のような熱又は温度サイクリングを用いるのではなく、石英インプリントテンプレート5を通してインプリント可能な媒体6上に印加されるUV放射7でインプリント可能な媒体6を硬化させることでパターンは固化する。テンプレート5を除去した後で、インプリント可能な媒体6はエッチングされる。UVインプリントリソグラフィによって基板をパターン形成する特定の方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィSFILである。ステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィは、従来、IC製造で使用されている光ステッパと類似の方法で基板を細かいステップでパターン形成するために使用することができる。UVインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許出願公開第2004-0124566号、米国特許第6,334,960号、PCT特許出願公開WO02/067055号、及びMoldassistednanolithographyAprocessforreliablepatternreplication、JVacSciTechnolB14NovDec1996と題されたJHaisma氏の論文を参照されたい。0026また、上記インプリント技術の組合せも可能である。例えば、インプリント可能な媒体の加熱及びUV硬化の組合せを記述する米国特許出願公開第2005-0274693号を参照されたい。0027また、図2a及び図2bもUVインプリントに関する。インプリントテンプレート5は、基板3上に備えられたインプリント可能な媒体6に接触する。図2aは、t=0、すなわちインプリント可能な媒体6を硬化させるためにUV放射7の供給が開始された時点での状態を示す。また、距離xだけ互いに離隔された基板上の2つのポイントA及びBも示されている。図2bは、インプリント可能な媒体6を硬化させるためにUV放射7が依然として供給されているときの後の時点t=t1での状態を示す。図に見られるように、ポイントA及びBは、t=0の時点での状態と比較して距離Δxこの場合は、Δx>0だけ互いにさらに離れるように移動されている。これは、UV放射7によって基板3を変形させる熱負荷が基板3に加えられるからである。基板3のポイントA及びBだけがインプリントテンプレート5のパターン形成された表面に対して変位するのではないことは明らかであろう。例えば、ポイントAとBの間の基板のポイントが、t=0からt=t1へと移行するあいだ、インプリントテンプレート5のパターン形成された表面に対して変位する。これは基板上のパターンが最適ではなく、又は欠陥さえ生じるパターンの原因になることがある。例えばt=0からt=t1へと移行するあいだ、インプリント可能な媒体6はUV放射7によって硬化されている。硬化プロセス中、インプリント可能な媒体は固化する。インプリントテンプレート5のパターン形成された表面と、このパターン形成された表面に面する基板3の部分とはインプリント可能な媒体6が固化する間に互いに変位するので、インプリント可能な媒体6内に形成されるパターンフィーチャはt=0以降に破壊されることがあり、これは望ましくない。問題点はA-B方向である一方向についてのみ説明しているが、問題点はA-B方向と垂直で、基板3の表面と水平な方向である別の方向にも生じ得ることは明らかであろう。より一般的には、問題点は基板3の表面と平行なあらゆる方向にも生じ得る。0028本発明の実施形態では、変形を促進する力に反力を加えることによって基板の変形を制限するか、又は防止する方法が提供される。図3は、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ方法を概略的に示す。この図でもインプリントテンプレート5、インプリント可能な媒体6、基板3、及びUV放射7が示されている。図2の場合と同様に、UV放射7からのエネルギーが基板の変形を促進する。しかし、図2と比較すると、追加のUV放射9が示されている。図3は、t=t1での状態を示している。図2の場合と同様に、この場合もt=0でインプリント可能な媒体6を硬化させるためのUV放射7の供給が開始される。図3は、t=t1での状態、それ故、図2bに示される状態についての場合と同様にt=0の後に同じ長さの時間を経た状態を示している。図3から分かるように、t=t1の時点では、ポイントAとB図2に関して説明したのと同じ基板上のポイントとの間の距離は、図2に示した状態の場合よりもt=0でのポイントAとBとの間の距離に近い。これは、追加のUV放射9がインプリントテンプレート5のパターン形成された表面に面する基板3の部分に及ぼす変形作用によるものである。これについてはさらに後述する。図2bに示す状態と比較して、図3に示すインプリントテンプレート5のパターン形成された表面に面する基板の変形は小さい。このことから、追加のUV放射9を適用すると、基板3上により最適な、及び/又はより欠陥の少ないパターンが得られ、したがって基板3上のパターンが改善されることが明白である。0029図4は、本発明の実施形態によるリソグラフィ装置、例えばインプリントリソグラフィ装置で実行されるリソグラフィ方法、例えばインプリントリソグラフィ方法を概略的に示す。この方法は、オブジェクト101の第1の領域103に第1の熱負荷107を加えるステップと、オブジェクト101の第2の領域105に第2の熱負荷109を加えるステップと、を含み、第2の熱負荷109は、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109の両方を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形が、第1の熱負荷107のみを加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形よりも確実に小さくなるように構成されている。オブジェクト101は、例えば基板図3の基板3を参照でよい。第1の領域103は、UV放射によって照明される基板部分図3の基板3及び放射7を参照、すなわち通常は、インプリントテンプレートのパターン形成された表面に面する基板部分図3の基板3及びテンプレート5を参照でよい。第2の領域105は、追加のUV放射によって照明される基板部分図3の基板3及び放射9を参照でよい。第1の熱負荷107は、UV放射インプリント可能な媒体を固化するため;図3のインプリント可能な媒体6及び放射7を参照によって加えられる熱負荷でよい。第2の熱負荷109は、追加のUV放射図3の追加の放射9を参照によって加えられる熱負荷でよい。図3に示すような本発明の実施形態に関して説明した原理は、図4に示す状態にも当てはまる。すなわち、第2の熱負荷109を加えることによって、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109の両方を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形は、第1の熱負荷107のみを加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形よりも確実に小さい。0030過渡熱機械分析を用いた有限要素法FEMの計算が用いられる。図5aは、第1の熱負荷を1秒間加えた直後の方形オブジェクトの温度プロファイルを示す。計算に用いられるオブジェクトの熱機械特性は、リソグラフィ基板の熱機械特性と類似している。第1の熱負荷が加えられるオブジェクトの第1の領域の形状は、インプリントテンプレートのメサ形状に類似している。この特定の事例では第1の領域は26×33mmである第1の領域の形状については図5bの中央の矩形を参照。第1の熱負荷の強度は1ワットであり、これはインプリントリソグラフィでは一般的である。図5b及び図5cは、結果として生じるオブジェクトのX方向左右とY方向上下のそれぞれの変形を示す。図示した変形は1秒後の変形であり、これは第1の熱負荷を1秒間加えた直後のオブジェクトの変形である。関心領域は第1の領域であるので、図5d及び図5eは、この第1の領域のX及びYのそれぞれの変形を拡大して示している。図から分かるように、第1の領域のオブジェクトの最大変形は2.11nmであり、これはナノテクノロジーではかなりの大きさである。0031図6a~図6eは、図5a~図5eと同じタイプの情報を示しているが、図6の場合は第1の熱負荷が第1の領域に与えられるのではなく、第2の熱負荷が第2の領域に与えられる図5の第1の熱負荷は与えられない。第2の領域は図4に109として概略的に示されている。この特定の事例では、第2の領域の外枠は52×66mmであり、第2の領域の内枠は26×33mmである。第2の熱負荷の強度は7.5ワットである。この場合も1秒後の結果が示されており、これは第2の熱負荷が1秒間加えられた直後である。図6b及び図6cから、しかし特に図6d及び図6eから、第2の熱負荷を第2の領域に加えることによるオブジェクトの該当する第1の領域の変形は、第1の熱負荷を第1の領域に加えることによる変形の方向と逆方向であることが分かる図5d及び図5eも参照。0032図7a~図7eも図5a~図5e及び図6a~図6eと同じタイプの情報を示すが、この場合は、第1の熱負荷が第1の領域に、且つ第2の熱負荷が第2の領域に両方とも加えられる。第1の熱負荷と第2の熱負荷の両方を加えるこの状態は、本発明のある実施形態のプラス作用を実証している。図7b及び図7cから、しかし特に図7d及び図7eから、この場合のオブジェクトの該当する第1の領域での変形は、図5d及び図5eに示す変形よりも大幅に小さいことが分かる。最大の変形は2.11nmから約0.7nmまで縮小され、これはかなりの低減である。これは、第1の熱負荷と第2の熱負荷の両方を加えることによるオブジェクトの第1の領域の変形が、第1の熱負荷のみを加えることによるオブジェクトの第1の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成された第2の熱負荷を加えることによって達成される。第2の領域の形状と第2の熱負荷の強度及びタイミングを最適化することによってさらに良好な結果を達成し得ることに留意されたい。結果は1秒後すなわち第1及び第2の熱負荷を1秒間加えられた直後、但し第1の熱負荷と第2の熱負荷は同時に加えられるだけのものが示されているが、第2の熱負荷を第1の領域の変形に加えるプラス作用は別の該当する時点にも存在する。0033図8は、オブジェクトの第1の領域での上記結果の概要を示す。0034本発明のある実施形態はインプリントリソグラフィ用の基板例えばウェーハとの関係においてオブジェクトに関連して上に説明されているが、本発明のある実施形態は、例えばインプリントテンプレート、レチクルなどの別の領域、又は第1の熱負荷が加えられる別の適切なオブジェクトにも同様に適用できる。0035オブジェクトがレチクルである場合レチクルは、多くの場合、光リソグラフィで使用されるオブジェクトである、第1の領域図4の第1の領域103を参照をレチクルの照明領域であると見ることができる。例えば、基板上に投影されるフィーチャを有するレチクルの領域である。第2の領域は、例えば図4に示す第2の領域105と同様でよく、オブジェクト101はレチクルである図4に示すオブジェクトは円形であるが、通常、レチクルは矩形である。第1の熱負荷はレチクルを照明する放射ビームでよい。第2の熱負荷は、第1の熱負荷と第2の熱負荷の両方を加えることによるオブジェクトの第1の領域の変形が、第1の熱負荷のみを加えることによるレチクルの第1の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成された熱負荷である。0036上述のように、オブジェクトはインプリントテンプレートでよい。例えば第1の熱負荷を加えることによるインプリントテンプレートの第1の領域の変形が、第1の熱負荷を加えることによる基板の第1の領域の変形よりも大きい場合に、インプリントテンプレートに本発明のある実施形態を適用することが適切であることがある。それが当てはまるかどうかは、インプリントテンプレート及びその下の基板の熱機械特性などの特定の環境に左右される。また、基板がバール上に配置される場合は、それが当てはまるかどうかはこれらのバールの剛性に左右されることがある。オブジェクトがインプリントテンプレートである場合は、第1の領域はUV放射によって照明されるインプリントテンプレートの領域でよい。したがって、通常は例えばインプリントテンプレートのメサなどのパターンフィーチャを有するインプリントテンプレートの領域である。第2の領域は、例えば図4に示す第2の領域105と同様でよく、オブジェクト101はインプリントテンプレートである図4に示すオブジェクトは円形であるが、通常、インプリントテンプレートは矩形である。第1の熱負荷はインプリントテンプレートのパターンフィーチャを照明するUV放射でよい。第2の熱負荷は、第1の熱負荷と第2の熱負荷の両方を加えることによるインプリントテンプレートの第1の領域の変形が、第1の熱負荷のみを加えることによるインプリントテンプレーの第1の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成された熱負荷である。オブジェクトがインプリントテンプレートである場合は、1つ以上のテンプレートアクチュエータを使用してインプリントテンプレートの形状を適応変形させることと併せて本発明のある実施形態を適用してもよい。0037オブジェクト101が光リソグラフィツール内の基板である場合も、本発明のある実施形態を同様に適用できることは明らかであろう。0038オブジェクト101の第2の領域105はオブジェクト101の第1の領域103を囲んでもよく、又は囲まなくてもよい。第2の領域105が第1の領域103を囲むことの利点は図4の実施形態を参照、オブジェクト101の第1の領域103の変形に及ぼす第2の熱負荷109のプラス作用がオブジェクトの平面のより多くの方向、又は全方向に存在することであろう。0039オブジェクト101の第1の領域103と第2の領域105とは離間されてもよく、又は離間されなくてもよい。図4に示す実施形態では、2つの領域は離間されている。領域が離間されることの利点は、第2の熱負荷109がオブジェクト101の第1の領域103の温度に及ぼす影響が少ないことであろう。このことが、第2の熱負荷109がオブジェクト101の第1の領域103の変形に及ぼす影響がないことを意味するものではないことは明白である。領域が離間されないことの利点は、第2の熱負荷109がオブジェクト101の第1の領域103に及ぼす有利な変形の影響がより大きく、及び/又は第2の熱負荷の強度レベルがより低い場合でも影響が存在することであろう。0040オブジェクト101の第2の領域105は、オブジェクト101の第1の領域103と同心でもよく、又はそうでなくてもよい。オブジェクト101の第2の領域105がオブジェクト101の第1の領域103と同心であることの利点は、第1の領域103の変形に及ぼす第2の熱負荷109のプラス作用が第1の領域103全体により均等に配分されることである。0041ある実施形態では、オブジェクト101の第2の領域105は外枠と内枠とを有し、オブジェクト101の第1の領域103は枠選択的に内枠と外枠を有する。この実施形態では、オブジェクト101の第2の領域105の外枠と内枠の両方の形状は、オブジェクト101の第1の領域103の枠の形状と実質的に同様である例えば図4を参照。別の例では、第1の領域103は円形であり、第2の領域105の形状は円形の第1の領域103を囲む円形帯状である。さらに別の例では、第1の領域103は四角形の形状を有し、第2の領域105は第1の領域103を囲む少なくとも2つの対称軸、例えば2つ又は4つの対称軸を有する形状を有する。ある実施形態では、四角形の第1の領域103の対称軸は第2の領域105の対称軸と一致する。さらに別の例では、第1の領域103は円対称の形状を有し、第2の領域105も第1の領域103を囲む円対称の形状を有する。枠/領域の形状が同様であることの利点は、第2の熱負荷109がオブジェクト101の第1の領域103の変形に及ぼすプラス作用がさらに本質的に高まることである。0042ある実施形態では、オブジェクト101は、インプリントテンプレート5のメサが矩形例えば、26×33mmであるインプリントリソグラフィ装置内の基板3である。この場合は、オブジェクト101の第1の領域103は実質的に矩形でよい。オブジェクト101の第2の領域105も実質的に矩形の外枠と内枠とを有し、オブジェクト101の第2の領域105の外枠と内枠とが互いに実質的に同心であることが有利であろう。より一般的には、オブジェクト101の第2の領域105の外枠と内枠とが互いに実質的に同心であることが有利であろう。0043オブジェクト101の第2の領域105と第1の領域103の位置決めと形状の他に、第2の熱負荷109と第1の熱負荷107とを加えるタイミングも、その結果生じるオブジェクト101の第1の領域103の変形に影響を及ぼす。0044ある実施形態では、第2の熱負荷109を加える時期は第1の熱負荷107を加える時期と少なくとも部分的に重なる。このことは、第1の熱負荷107を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の望ましくない変形が、第1の熱負荷107を実際に加え始める時点以前には生じないため有利である。第1の熱負荷107を加えるタイミングと、オブジェクト101の第1の領域103の変形にプラス作用を及ぼす第2の熱負荷109を加えるタイミングとの良好な相関関係が有利であろう。この相関関係は、第2の熱負荷109を加える時期と第1の熱負荷107を加える時期とが少なくとも部分的に重なることによって得られる。0045ある実施形態では、第2の熱負荷109を加える時期は、第1の熱負荷107を加える時期の前に始まる。第1の熱負荷107を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の望ましくない変形は、第1の熱負荷107を実際に加え始める時点以前には生じない。しかし、第1の熱負荷107を加える時期の前に第2の熱負荷109を加える時期が始まることが有利であろう。これは、第2の熱負荷109が第1の領域103に変形作用を及ぼすにはある程度の時間を要することがあるからである。また、第2の熱負荷109が第1の領域103に十分な変形作用を及ぼすにはある程度の時間を要することがある。また、第2の熱負荷109がオブジェクト101の第1の領域103の変形に及ぼす望ましい作用を強めるにはより長い時間を要するので、第2の熱負荷109をより早く加え始めると、第2の熱負荷109の強度が低減し得る。第2の熱負荷109の強度レベルが低いことは多くの理由から有利である。例えば、強度が高い第2の熱負荷の熱源が不要になる。また、オブジェクトの熱損傷の許容差の制約が少なくなる。0046ある実施形態では、第2の熱負荷109を加える時期は第1の熱負荷107を加える時期と実質的に対応する。このことは、例えば第1の熱負荷107を加える時間とこの第1の熱負荷107を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形との相関関係が、第2の熱負荷109を加える時間とこの第2の熱負荷109を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形との相関関係と実質的に対応すれば有利であろう。0047ある実施形態では、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109の両方を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形が、第1の熱負荷107のみを加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形よりも小さくなる時期は、パターンがリソグラフィ方法によって定着される時期に対応する。このことは、第2の熱負荷109がオブジェクト101の第1の領域103の変形に及ぼすプラス作用が今や極めて該当する時期に存在するため有利であり、それはリソグラフィ方法によってパターンが定着される時期である。リソグラフィ方法がインプリントリソグラフィ方法である場合は、このことは、例えばインプリント可能な媒体が固化する時期にプラス作用が確実に存在するために役立つ。0048ある実施形態では、オブジェクト101は基板3又はインプリントテンプレート5であり、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109の両方を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形が第1の熱負荷107のみを加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形よりも小さい時期は、インプリントテンプレート5と基板3とが分離する時点か、又はその後に終了する。このことは、この時期がインプリントテンプレート5と基板3とが分離する前に終了すれば有利であるが、それはインプリントリソグラフィ方法によって形成されるパターンフィーチャが不都合に変形することがあるからである。このことは、この期間がインプリントリソグラフィ方法によってパターンが定着された後であるが、インプリントテンプレート5と基板3とが分離する前に終了する場合も当てはまる。0049ある実施形態では、第2の熱負荷109の強度は第1の熱負荷107の0.1~100倍、0.5~20倍、又は2~10倍である。第2の熱負荷109が高いことは、第1の領域103の変形に及ぼす作用がより大きいという利点を有する。第2の熱負荷109が高いことの利点は、第2の領域105がより小さくてもよいことであろう。第2の熱負荷109が低いことの利点は、第2の熱負荷の低い熱源しか必要ないことであろう。第2の熱負荷109が低いことの利点は、例えばオブジェクト101例えばインプリントテンプレート、基板、レチクルへの損傷の可能性が低くなり、及び/又はハードウェアが第2の熱負荷109と接触するための熱基準の厳格さが低くなることであろう。0050オブジェクト101の第2の領域105に第2の熱負荷109を加えることは様々な方法で達成可能である。例えば、第2の熱負荷109を熱出力後述するように、例えば開口又はマスクからの放射ビームによって加えてもよい。この放射ビームは、インプリント可能な媒体を硬化するか、又はレチクルを照明するために使用される放射源から放射されてもよく、又は放射されなくてもよい。第2の熱負荷109を加えるための専用の放射源の利点は、第2の熱負荷109の強度、及び/又は第2の熱負荷109を加えるための放射ビームの波長がよりフレキシブルになることである。専用の放射源の利点は、第2の熱負荷109を加えるタイミングがよりフレキシブルになることである。単一の放射源を使用する利点は、タイミングの自由度は低下するが、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109とを加える時間に固有の関連があり、したがって安定したシステムが提供できる。0051第2の熱負荷109が放射源から提供される放射ビームによって加えられる場合は、放射源とオブジェクト101との間にマスクを配置することによって所望の形状の第2の熱負荷109を得てもよい。このマスクは、第2の熱負荷109の形状を与える放射源からの放射ビームのブロック部でよい。第2の熱負荷109の形状を変更したい場合は、適応性のあるマスクを使用することによって達成してもよい。オブジェクト101の第1の領域103の位置例えばオブジェクトの中心により近いか、又は縁部に近いかに応じて第2の熱負荷109の形状を変更することが望ましいことがある。0052第2の熱負荷109を加えるための放射ビームは、フィルタリングされた極端紫外線EUV放射でよい。第2の熱負荷109を加えるための放射ビームは非化学線放射でよい。非化学線放射を使用することは、例えば第2の領域105のインプリントリソグラフィ部分にインプリント可能な媒体が備えられる場合に有利であろう。非化学線放射を使用することによって、第2の領域105に第2の熱負荷109を加えることによる有効なパターンのない第2の領域105上にあるインプリント可能な媒体の硬化を防止し得る。実際には、これは次にインプリントされる領域である第1の領域103上にのみ存在する硬化されないインプリント可能な媒体の場合にも当てはまる。ある実施形態では、第2の熱負荷109は加熱ガスによって加えられる。0053図9は、オブジェクト101が基板であり、リソグラフィ方法が、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109とを加えた後、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109とを加えると同様に第3の熱負荷115を基板の第3の領域111に、第4の熱負荷117を基板の第4の領域113にそれぞれ加えるステップであって、基板の第3の領域111は、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109とが基板の第3の領域111に及ぼす作用を制限するように第1の領域103と第2の領域105に対して位置決めされるステップをさらに含む本発明の実施形態を概略的に示す。したがって、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109との相関関係、例えば第1の領域103と第2の領域105の相互の位置決めは、第3の領域111と第4の領域113との相関関係と同様である。第1の熱負荷107と第2の熱負荷109とが第3の領域111に及ぼす作用を制限するため、基板の第3の領域111は基板の第1の領域103及び第2の領域105から相対的に遠く離間されてもよい例えば図9の実施形態を参照。第1の熱負荷107と第2の熱負荷109とが基板の第3の領域111に及ぼす作用、例えば基板の変形を制限することの利点は、第3の領域111でのパターンが改善されることであることは明白であろう。上記のステップは、第1及び/又は第3、及び第2及び/又は第4の熱負荷をそれぞれ加えると同様に、例えば第5の熱負荷を基板の第5の領域に加え、第6の熱負荷を基板の第6の領域に加えるなど、複数回繰り返してもよく、その際、基板の第5の領域は、第1の熱負荷107、第2の熱負荷109、第3の熱負荷115、及び第4の熱負荷117が基板の第5の領域に及ぼす作用を制限するように、第1の領域103/第2の領域105及び第3の領域111/第4の領域113に対して位置決めされる。間隔は、第1の領域103の最大幅の2倍、3倍、4倍、又はそれ以上でよい。0054図10は、オブジェクト101の第2の領域105が、各々がオブジェクト101の第1の領域103の異なる反対側に位置する離間した2つの基板を備える本発明のある実施形態を概略的に示す。この実施形態は、オブジェクト101の第1の領域103の変形に及ぼす上記プラス作用が単一方向、すなわち第2の領域105の離間した2つの基板の一方から、第2の領域105の離間する2つの基板の他方へと向かう方向で存在すべき場合に有利であろう。この場合は、第2の領域105と第2の熱負荷109とはこの単一方向を考慮に入れて最適化されてもよく、おそらくはこの単一方向でより良い結果が得られる。また、第2の熱負荷109によってオブジェクト101に加えられる熱負荷量は、例えば図4に示す場合のように、上記プラス作用がオブジェクトの平面のより多くの方向で望ましい場合と比較すると低くてもよく、これは有利であろう。0055本発明のある実施形態では、リソグラフィ方法は、第1の熱負荷107と第2の熱負荷とを加える前に、少なくともオブジェクト101の第1の領域103の形状と第1の熱負荷107の強度プロファイルとに基づいて、オブジェクト101の第2の領域105の形状例えば最適な形状、及び第2の熱負荷109の強度プロファイル例えば最適な強度プロファイルを計算するステップをさらに含む。計算は熱機械有限要素法を用いて行ってもよい。有限要素法を使用すると、オブジェクト101の第2の領域105の様々な形状と、第2の熱負荷109の様々な強度プロファイルと、を試行して最適な形状と強度プロファイルとを得ることができる。0056ある実施形態によれば、オブジェクト101は基板であり、リソグラフィ方法はインプリントリソグラフィ方法である。この方法は、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109とを加える前に、インプリントテンプレートを基板の第1の領域103上に備えられたインプリント可能な媒体と接触させるステップと、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109とを加えた後に、インプリントテンプレートと基板とを分離するステップと、をさらに含み、第1の熱負荷107を基板の第1の領域103に加えるステップは、インプリント可能な媒体を固化するステップを含む。0057ある実施形態では、オブジェクト101は基板であり、リソグラフィ方法は光リソグラフィ方法である。光リソグラフィ方法では、第1の熱負荷を基板の第1の領域103に加えるステップは、パターン形成された放射ビームを基板の第1の領域103上に投影するステップを含む。0058ある実施形態のよるリソグラフィ装置は、第1の熱負荷107をオブジェクト101の第1の領域103に加えるように構成された第1の熱出力例えば第1の熱源と、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109の両方を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形が第1の熱負荷107のみを加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形よりも確実に小さくなるようにするために第2の熱負荷109をオブジェクト101の第2の領域105に加えるように構成された第2の熱出力例えば第2の熱源と、を備えている。リソグラフィ装置がインプリントリソグラフィ装置であり、オブジェクトが基板である場合は、第2の熱出力又は熱源は、LEDアレイ201でよい。例えば、LEDアレイ201がインプリントテンプレート101に取り付けられている図11を参照されたい。0059図5~図8を参照して説明したように、基本的な第2の熱負荷109基本的とは、第2の熱負荷109の簡単な形状、すなわち第2の領域105の簡単な形状、第2の熱負荷109の簡単な強度プロファイル、及び第2の熱負荷109を加える簡単なタイミングを意味するをオブジェクト101の第2の領域105に加えることによって、第1の熱負荷107と第2の熱負荷109の両方を加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形が、第1の熱負荷107のみを加えることによるオブジェクト101の第1の領域103の変形よりも小さくなる筈である。第2の熱負荷109を如何にしてオブジェクト101の第2の領域105に加えるかを決定するには様々な方法を用いることができる。第2の領域105の形状、及び/又は第2の熱負荷109の強度、及び/又は第2の熱負荷109を加えるタイミングを決定するために、例えば有限要素法を用いることができる。別の方法は実際の実施テストである。例えばインプリントリソグラフィの場合、単一の基板が完全にインプリントされる前に大量のインプリントを実施してもよい。上記形状、強度、及び/又はタイミングを様々なインプリントで変更し、結果として生じたインプリントパターンを事後検査することによって、所望の形状、強度、及び/又はタイミングを決定することができる。もちろん、有限要素法と実施テストとを組み合わせることも可能である。0060本発明の実施形態はインプリント可能な媒体を硬化するための化学線放射の使用について記載されたが、その他の適切な硬化メカニズムを用いてインプリント可能な媒体を硬化させてもよい。硬化以外のメカニズムを用いてインプリント可能な媒体を固化させてもよい。0061本発明の上記実施形態の1つ以上の特徴を相互に組み合わせてもよい。0062本発明のある実施形態は、リソグラフィ装置及び方法に関する。この装置及び/又は方法は、電子デバイス及び集積回路などのデバイスの製造、又は集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイLCD、薄膜磁気ヘッド、有機発光ダイオードの製造などのその他の用途に使用することができる。0063本明細書においては、基板という用語は、基板の一部を形成するか、又は平坦化層又は反射防止コーティング層のような他の基板上に提供される任意の表面層を含むことを意味する。0064上記実施形態では、単一のチャンバ内に単一のインプリントテンプレート、単一のインプリントテンプレートホルダ、単一の基板ホルダ及び単一の基板が提供される。別の実施形態では、インプリントをより効率的又は迅速に例えば、並列に実行するために1つ以上のチャンバ内に2つ以上のインプリントテンプレート、2つ以上のインプリントテンプレートホルダ、2つ以上の基板ホルダ及び/又は2つ以上の基板を提供してもよい。例えば、ある実施形態では、複数の例えば、2つ、3つ、又は4つの基板ホルダを含む装置が提供される。ある実施形態では、複数の例えば、2つ、3つ、又は4つのインプリントテンプレート構成を含む装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダごとに1つのテンプレートホルダ構成を使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダごとに2つ以上のテンプレートホルダ構成を使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、複数の例えば2つ、3つ又は4つのインプリント可能な媒体ディスペンサを含む装置が提供される。ある実施形態では、複数の例えば2つ、3つ又は4つの液体例えば水ディスペンサ例えばプリントヘッドを含む装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダごとに1つのインプリント可能な媒体を使用し、及び/又は基板ホルダごとに1つの液体供給プリントヘッドを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、インプリントテンプレート構成ごとに1つのインプリント可能な媒体ディスペンサを使用し、及び/又は基板ホルダごとに1つの液体供給プリントヘッドを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダは基板ハンドラを含む装置が提供され、基板ホルダは基板ハンドラ、基板カセット、ガス供給システム例えば水蒸気とガスとを混合するように構成された装置を含む、インプリント可能な媒体ディスペンサ、及び/又は放射源例えばインプリント可能な媒体を硬化させるための放射源を共用してもよい。ある実施形態では、2つ以上の基板ホルダ例えば、3つ又は4つのが装置の1つ以上の機能例えば、1つ、2つ、3つ、4つ、又は5つの機能を共用する。ある実施形態では、装置の1つ以上の例えば、1つ、2つ、3つ、4つ、又は5つの機能がすべての基板ホルダ間で共用される。0065上述し図示した実施形態は、その性質が例示的なものであって制限するものではない。実施形態だけが図示され説明されており、特許請求の範囲に記載する本発明の範囲を逸脱することなく、すべての変更及び修正は保護されることを理解されたい。説明内の好適な、好適には、好ましい又はより好ましいなどの用語の使用は、そのように記載された特徴が望ましいことを示すが、必ずしも必要ではなく、そのような特徴を有さない実施形態も添付の特許請求の範囲に定義する本発明の範囲内に含まれることを理解されたい。特許請求の範囲に関して、ある、少なくとも1つの、又は少なくとも一部などの用語は、添付の特許請求の範囲で、特に断りのない限り、特許請求の範囲をそのような特徴に限定する意図がない特徴に先行するものである。0066本発明の課題と実施形態とを主としてインプリントリソグラフィオブジェクトはインプリントテンプレート及び/又は基板を念頭に説明したが、上記のことからも本発明のある実施形態は光リソグラフィオブジェクトはレチクル及び/又は基板、及びリソグラフィ一般オブジェクトはいずれかの該当するオブジェクトにも同様に、又は代りに適用できることは明白であろう。"