"金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、前記転写金型を前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、前記転写金型を前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行ない転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の転写金型の製造方法。金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略90°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、引き離された前記転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、前記部品形状の側壁の角度が概略90°から90°未満の任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略90°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、引き離された前記転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、前記部品形状の側壁の角度が概略90°から90°未満の任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項4又は5に記載の転写金型の製造方法。請求項1、3、4、6のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が45°~88°を有することを特徴とするマスタ金型。請求項2、3、5、6のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造されたことを特徴とする転写金型。電気鋳造により作製される部品であって、請求項8に記載の転写金型を用いて、前記電気鋳造により転写製造された部品。本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、電鋳により部品を形成するための、耐久性に富み、アスペクト比の取れる転写金型、及びその転写金型によって作製された部品を提供することを目的とする。なお、転写金型には、マスタ金型、マザー金型、サン金型及び転写金型の4種類がある。マスタ金型は、部品製造の基本となる金型であって、通常は部品製造に直接使用されることはない。マザー金型は、マスタ金型を用いて、マスタ金型の凹凸を反転させて作製される金型である。このマザー金型も部品製造に直接使用されることはない。サン金型は、マザー金型を用いて、マザー金型の凹凸を反転させて作製される金型である。従って、サン金型はマスタ金型と同一の形状となる。通常はこのサン金型に絶縁層処理、剥離層処理等を行い転写金型を作製し、これを用いて部品製造を行い、転写金型が磨耗した場合、マスタ金型から再度マザー金型、サン金型を経て新しい転写金型が作製される。本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、サン金型に、電気鋳造により形成される部品の剥離を容易にする剥離層処理と、部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の転写金型の製造方法は、金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする。本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略90°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離すステップと、引き離された転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、部品形状の側壁の角度が概略90°から90°未満の任意の角度となるよう、レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。本願発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略90°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離すステップと、引き離された転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、部品形状の側壁の角度が概略90°から90°未満の任意の角度となるよう、レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、サン金型に、電気鋳造により形成される部品の剥離を容易にする剥離層処理と、部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の転写金型の製造方法は、金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする。本発明のマスタ金型は、上記転写金型の製造方法により製造され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が45°~88°を有することを特徴とする。本発明の転写金型は、上記のマスタ金型を用いて作製されたサン金型に、絶縁層処理のみ、又は、絶縁層処理と剥離層処理とを行い、作製されたことを特徴とする。本発明における電気鋳造により作製される部品であって、上記の転写金型を用いて、電気鋳造により転写製造されたことを特徴とする。本発明によれば、電鋳による表示部品、機械部品、および電子部品の製造において、耐久性に富み、アスペクト比の取れる電鋳による部品を提供することができる。本発明の第1の実施例の形態について、図を用いて説明する。図1は、本発明の電気鋳造によるマスタ金型の製造工程図である。図1aにおいて、金属基板10の上部表面は、電鋳により形成されるマスタ金型の接触面を粗面にするための粗面化層15を有している。この粗面化層15は、金属基板10の表面を塩酸処理等により直接粗面化して形成しても良いし、また、フォトワークにより、ストライプ状、格子状等の粗面化に適したフォトパターン層を、粗面化層15として形成しても良い。また、図3において後述するサン金型60上に絶縁層等を形成する場合、互いの密着強度に問題なければ、粗面化層15を省略しても良い。図1bにおいて、金属基板10の粗面化層15上に、部品の形状が所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品の形状を得るため、当該部品の形状をパターニングするためのフォトレジスト30が所定の厚さ、例えば半導体電子部品の配線、またはコイルの場合、例えば5μmの線幅に対し、10μmの厚みを得るため、厚さ10μmで塗布される。次に、所望の部品のパターンを有するフォトマスク40を介して、矢印方向から露光が行われる。図1cは、図1bにおいて露光された部品のパターンが、現像されて形成されたレジストパターンを示す。部品のレジストパターンの両側壁の角度αは、図1bにおいて塗布されたフォトレジスト30の材料、膜厚と、フォトマスク40を介して照射される露光条件により、任意に決定することが可能である。レーザ光を用いる場合は、3Dレンズによりレジストパターンの両側壁の照射強度を変えても良い。また、グレーマスクを用いて、両側壁の照射強度を変えても良い。図1dにおいて、電鋳により図1cのレジストパターン30を覆うように所望の金属、例えばNiが所定の厚さだけ電着され、マスタ金型20が形成される。図1eにおいて、図1dで電鋳形成されたマスタ金型20が、金属基板10から引き離される。粗面化層15の粗面形状は、マスタ金型粗面層17に転写されている。また、両側壁の角度αは、図1dに示される角度αにおいて保存されている。マスタ金型粗面層17は、最終的に転写金型として使用される図3において説明するサン金型60に転写されて、その上に形成される絶縁層の密着強度を高めることを目的としたものであり、必ずしも無くても良い。また、角度αは、45°~88°の急峻な角度にすることにより、所望のデバイスのパターン密度を向上させることができる。また、図1cにおけるフォトレジスト30の厚さ10μmは、反転されたマスタ金型20に転写されることにより保存されている。図2は、本発明の第2の実施例であるビーム照射によるマスタ金型の製造工程図である。図2aには、図1で説明した方法で作製されたマスタ金型20で、角度αは概略90°となっている。図2bにおいて、部品の形状の反転パターンをパターニングするためのフォトレジスト30が所定の厚さ塗布され、部品の反転パターンを有するフォトマスク40を介して、矢印方向から露光が行われる。したがってこの場合は、部品の部分のレジストが現像されて除去され、平坦なマスタ金型粗面層17にのみフォトレジスト30が残る。図2cは、ビーム照射により、図2bにおいて形成されたレジストパターンを保護膜とし、角度αが所定の角度になるよう照射ビームが調整されて、部品のパターンの両側壁が加工される。矢印は、ビームの方向を示す。図2dにおける加工されたマスタ金型20は、図1dにおけるマスタ金型20と同様の形状を有し、且つ、同様の機能、特徴を有している。照射ビームは、電子ビーム、イオンビーム、またはレンズをよりビームを絞って照射強度が変えられるFIBFocusedIonBeanであっても良い。図3は、本発明によるサン金型の製造工程図である。図3aにおいて、図1又は図2において製造されたマスタ金型20の部品のパターン面に、電鋳により所望の金属、例えばNiが所定の厚さだけ電着され、マザー金型50が形成されて、分離される。図3bにおいて、マザー金型50の部品パターン面に、電鋳により所望の金属、例えばNiが所定の厚さだけ電着され、同様に、サン金型60が形成される。図3cで電鋳形成されたサン金型60が、マザー金型50から引き離される。このように、サン金型60は、マスタ金型20から転写されたマザー金型50から、さらに転写されて製造されているため、マスタ金型20と同様の機能、特徴をそのまま引き継いでいる。また、サン金型60は、同一金属材料により一体形成されているため、次に説明するサン金型粗面層19上に所望の剥離層処理、絶縁層処理を行うことにより、所望のアスペクト比と角度αとを有し、且つ、繰り返し使用しても破損することのない、量産性に富んだ転写金型を得ることが可能となる。図4は、本発明の転写金型の製造工程図である。図4aは、図3cで作成されたサン金型60を示している。図4bのサン金型60は、作製される部品を剥離させ移植を容易にするため、所定の条件で熱処理され、表面に、所定の膜厚を有するNiOx膜70を生成する剥離層処理が行われる。このNiOx膜70は導電性を有するため電鋳による電着を妨げることなく、電鋳される部品との接着力も弱いため剥離を容易にする。続いて、部品が形成される表面以外に電着がおこらないように絶縁層を形成する。そのために、その表面に、CVDにより化学的に、又はスッパタにより物理的にSiO2膜80を生成するか、又は、ポリシラザンを塗布し、熱処理してSiO2膜80を生成する、絶縁層処理を行う。図4cにおいて、部品のパターン上に生成されたSiO2膜80を除去するため、SiO2膜80上に、所定の形状にパターニングするためのフォトレジスト30を所定の厚さに塗布し、部品の反転パターンを有するフォトマスク40を介して、矢印方向から露光する、フォトレジストワークが行なわれる。図4dにおいて、パターニングされたフォトレジスト30をマスクとして、矢印方向から、ビームを照射し物理的に、又は、フッ酸などにより化学的にSiO2膜80を除去する。パターニングされたフォトレジスト30の形状、及び、SiO2膜80の除去条件から、SiO2膜80は、図4eに示すように、両側壁を残し、底の部分のみが除去されるか、図4fに示すように、両側壁、及び、底の部分が共に除去されて転写金型が完成する。また、ポリシラザンを用いる場合は、スクリーン印刷と同様の工程で、図4bにおいてNiOx膜70が生成された後、続いて、部品を形成する部品のパターンを除くNiOx膜70の表面にポリシラザンを印刷し、熱処理することにより図4fと同様の形状を得ることができる。剥離層処理は、図4bに示すようにサン金型60に、厚さ面に対し導電性を維持できる1Å~1000Åの厚さの金属酸化物AlOx,TiOx等、窒化物、又は有機物レジストを被着することにより行われる。絶縁層処理はSiO2に替えてレジスト等の絶縁物を使用しても良い。なお、剥離層処理と絶縁層処理とはその処理工程が逆であっても良い。次に、本発明の転写金型を使用して作製される電鋳による部品について説明する。図5は、本発明の転写金型による部品の製造工程図である。図5aにおいて、転写金型60に電鋳により所望の金属Ag、Cu、Ni等が電着され、部品95が形成される。図5bにおいて、電鋳により転写形成された部品95は、図6bの場合と同様に、接着剤85を介して部品基板97に移植されるか、または、グリンシート98により移植され、グリ-ンシート98は熱処理されて硬化される。グリ-ンシート98による移植の場合は、硬化前は部品95が埋め込まれる程度に柔らかいため、接着剤85を必要としない。このようにして、任意の形状の所望のアスペクト比と角度αとを有する部品95が、電鋳により形成されデバイス基板97、又はグリ-ンシート98に、繰り返し移植されて、それぞれの用途に用いることができる。以上説明したように本発明によれば、電鋳による腕時計の表示文字や針などの表示部品、小型のギア、バネ、パイプ、ダイヤグラム圧力センサーなどの機械部品、半導体装置の配線、コイルなどの電子部品の製造において、耐久性に富み、アスペクト比の取れる部品を提供することができる。"