半導体素子と、前記半導体素子が取り付けられる基板と、前記基板に対向配置され、前記半導体素子側に突出する第1突出部が設けられた金属板とを備え、前記第1突出部は、前記半導体素子に接触される接触部を含み、少なくとも前記基板の中央部に対応する位置には、前記半導体素子を前記接触部に接触させるための接触用部材が設けられていることを特徴とする電子機器。前記接触用部材は、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する機能を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記接触用部材は、前記基板の前記金属板とは反対の面側に配置され、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する押さえ部材を含むことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。前記押さえ部材は、前記基板側に突出し、前記基板の中央部を押圧する第2突出部を含むことを特徴とする請求項3に記載の電子機器。前記接触用部材は、前記基板と前記金属板とに取り付けられるネジおよびバンドの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。前記接触用部材は、少なくとも前記第1突出部に設けられ、前記接触部を前記半導体素子側に付勢するバネ部を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記第1突出部は、前記金属板を折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。前記金属板の前記第1突出部の周囲には、切抜き部が形成されており、前記金属板には、前記切抜き部を跨ぎ、かつ、前記第1突出部と前記金属板の前記第1突出部以外の部分とに接触される第1熱伝導部材が設けられていることを特徴とする請求項6または7に記載の電子機器。前記接触用部材は、前記基板と前記金属板とを接着する第1接着層を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記金属板の、前記基板の縁部に対応する位置には、前記基板側に突出する第3突出部が設けられており、前記基板の縁部は、前記金属板の第3突出部に取り付けられていることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の電子機器。前記第3突出部と前記基板との間には、前記金属板から前記基板までの距離を調節するための第1弾性体が設けられていることを特徴とする請求項10に記載の電子機器。前記第1突出部は、前記第1突出部から前記金属板までの距離を調節するための第2弾性体を介して、前記金属板に取り付けられていることを特徴とする請求項1~11のいずれか1項に記載の電子機器。前記金属板には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項1~12のいずれか1項に記載の電子機器。前記放熱フィンは、前記金属板を切り抜くことにより形成されていることを特徴とする請求項13に記載の電子機器。前記半導体素子は、複数設けられており、前記基板は、複数の前記半導体素子が取り付けられる複数の素子搭載部を含み、前記接触用部材は、前記素子搭載部に対応する位置、および、前記複数の素子搭載部同士の間の部分に対応する位置の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項1~14のいずれか1項に記載の電子機器。前記半導体素子と前記第1突出部との間には、第2熱伝導部材が配置されており、前記第1突出部は、前記第2熱伝導部材を介して前記半導体素子に接触されていることを特徴とする請求項1~15のいずれか1項に記載の電子機器。前記接触部には、貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項16に記載の電子機器。前記第2熱伝導部材と前記第1突出部との間には、第2接着層が配置されていることを特徴とする請求項16または17に記載の電子機器。請求項1~18に記載の電子機器を備えることを特徴とする表示装置。請求項19に記載の表示装置と、前記表示装置を支持する支持部材とを備えることを特徴とするテレビジョン受像機。前記支持部材は、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する前記接触用部材を含むことを特徴とする請求項20に記載のテレビジョン受像機。前記支持部材には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項21に記載のテレビジョン受像機。しかしながら、従来の一例による電子機器2001では、製造ばらつきなどにより、突出部2005aおよび2005bが、半導体素子2002放熱シート2004に接触しない場合がある。例えば、図37に示すように、製造ばらつきにより、突出部2005aの突出高さが設計値よりも小さくなった場合、突出部2005aが半導体素子2002a放熱シート2004aに接触しなくなる場合がある。このため、半導体素子2002aで発生する熱を金属板2005に放熱させることが困難であるという問題点がある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、放熱性が低下するのを抑制することが可能な電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機を提供することである。上記目的を達成するために、この発明の第1の局面による電子機器は、半導体素子と、半導体素子が取り付けられる基板と、基板に対向配置され、半導体素子側に突出する第1突出部が設けられた金属板とを備え、第1突出部は、半導体素子に接触される接触部を含み、少なくとも基板の中央部に対応する位置には、半導体素子を接触部に接触させるための接触用部材が設けられている。この第1の局面による電子機器では、上記のように、金属板に、半導体素子に接触される接触部を含む第1突出部を設けることによって、半導体素子で発生する熱を金属板に放熱させることができる。また、金属板に、半導体素子に接触される接触部を含む第1突出部を設けることによって、例えば、基板に、互いに異なる厚みを有する複数の半導体素子が取り付けられている場合にも、複数の第1突出部の各々の突出高さを、接触される半導体素子の厚みに合わせて設定することにより、全ての半導体素子を金属板第1突出部に容易に接触させることができる。また、第1の局面による電子機器では、上記のように、少なくとも基板の中央部に対応する位置に、半導体素子を接触部に接触させるための接触用部材を設ける。これにより、例えば、製造ばらつきにより第1突出部の突出高さが設計値よりも小さくなった場合にも、接触用部材により、半導体素子を接触部第1突出部に接触させることができる。その結果、半導体素子で発生する熱が金属板に放熱されなくなるのを抑制することができるので、電子機器の放熱性が低下するのを抑制することができる。上記第1の局面による電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板の中央部を金属板側に押圧する機能を有する。このように構成すれば、接触用部材により、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。上記接触用部材が基板の中央部を金属板側に押圧する機能を有する電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板の金属板とは反対の面側に配置され、基板の中央部を金属板側に押圧する押さえ部材を含む。このように構成すれば、接触用部材により、容易に、基板の中央部を金属板側に押圧することができる。上記接触用部材が押さえ部材を含む電子機器において、好ましくは、押さえ部材は、基板側に突出し、基板の中央部を押圧する第2突出部を含む。このように構成すれば、押さえ部材により、より容易に、基板の中央部を金属板側に押圧することができる。上記接触用部材が基板の中央部を金属板側に押圧する機能を有する電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板と金属板とに取り付けられるネジおよびバンドの少なくとも一方を含む。このように構成すれば、接触用部材により、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。上記第1の局面による電子機器において、好ましくは、接触用部材は、少なくとも第1突出部に設けられ、接触部を半導体素子側に付勢するバネ部を含む。このように構成すれば、バネ部により、接触部を半導体素子側に付勢することができるので、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。上記接触用部材がバネ部を含む電子機器において、好ましくは、第1突出部は、金属板を折り曲げることにより形成されている。このように構成すれば、金属板に、半導体素子側に突出する第1突出部を容易に形成することができるとともに、第1突出部に、接触部を半導体素子側に付勢するバネ部を容易に形成することができる。上記接触用部材がバネ部を含む電子機器において、好ましくは、金属板の第1突出部の周囲には、切抜き部が形成されており、金属板には、切抜き部を跨ぎ、かつ、第1突出部と金属板の第1突出部以外の部分とに接触される第1熱伝導部材が設けられている。第1突出部の周囲に切抜き部が形成されている場合、半導体素子で発生する熱は、切抜き部が形成されていない方向に伝達放熱されるが、上記のように、切抜き部を跨ぎ、かつ、第1突出部と金属板の第1突出部以外の部分とに接触される第1熱伝導部材を設けることによって、半導体素子で発生する熱を、切抜き部が形成されていない方向と、切抜き部が形成されている方向第1熱伝導部材が設けられた方向とに伝達放熱させることができる。これにより、電子機器の放熱性を向上させることができる。上記第1の局面による電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板と金属板とを接着する第1接着層を含む。このように構成すれば、基板が金属板から離れるのを抑制することができるので、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。上記第1の局面による電子機器において、好ましくは、金属板の、基板の縁部に対応する位置には、基板側に突出する第3突出部が設けられており、基板の縁部は、金属板の第3突出部に取り付けられている。このように構成すれば、基板の中央部と金属板との間に隙間を形成することができるので、その隙間に半導体素子を配置することができる。上記基板の縁部が金属板の第3突出部に取り付けられている電子機器において、好ましくは、第3突出部と基板との間には、金属板から基板までの距離を調節するための第1弾性体が設けられている。このように構成すれば、第1突出部の接触部から基板までの距離を調節することができるので、半導体素子と接触部との接触圧を調節することができる。上記第1の局面による電子機器において、好ましくは、第1突出部は、第1突出部から金属板までの距離を調節するための第2弾性体を介して、金属板に取り付けられている。このように構成すれば、第1突出部から金属板までの距離を調節することができるので、第1突出部から基板までの距離を調節することができる。これにより、半導体素子と接触部との接触圧を調節することができる。上記第1の局面による電子機器において、好ましくは、金属板には、放熱フィンが設けられている。このように構成すれば、電子機器の放熱性をより向上させることができる。上記金属板に放熱フィンが設けられている電子機器において、好ましくは、放熱フィンは、金属板を切り抜くことにより形成されている。このように構成すれば、金属板に、容易に放熱フィンを形成することができる。上記第1の局面による電子機器において、好ましくは、半導体素子は、複数設けられており、基板は、複数の半導体素子が取り付けられる複数の素子搭載部を含み、接触用部材は、素子搭載部に対応する位置、および、複数の素子搭載部同士の間の部分に対応する位置の少なくとも一方に設けられている。このように構成すれば、接触用部材により、半導体素子を第1突出部に、より確実に接触させることができる。上記第1の局面による電子機器において、好ましくは、半導体素子と第1突出部との間には、第2熱伝導部材が配置されており、第1突出部は、第2熱伝導部材を介して半導体素子に接触されている。このように構成すれば、半導体素子で発生する熱を第1突出部に伝達放熱させやすくすることができるので、電子機器の放熱性を向上させることができる。上記半導体素子と第1突出部との間に第2熱伝導部材が設けられている電子機器において、好ましくは、接触部には、貫通孔が形成されている。このように構成すれば、基板を金属板に取り付ける際に、半導体素子上に第2熱伝導部材が配置されているか否かを、金属板側から確認することができる。上記半導体素子と第1突出部との間に第2熱伝導部材が設けられている電子機器において、好ましくは、第2熱伝導部材と第1突出部との間には、第2接着層が配置されている。このように構成すれば、第2熱伝導部材と第1突出部との接触を良好に保つことができるので、半導体素子で発生する熱を第1突出部に、より伝達放熱させやすくすることができる。これにより、電子機器の放熱性をより向上させることができる。この発明の第2の局面による表示装置は、上記の構成の電子機器を備える。このように構成すれば、放熱性が低下するのを抑制することが可能な表示装置を得ることができる。この発明の第3の局面によるテレビジョン受像機は、上記の構成の表示装置と、表示装置を支持する支持部材とを備える。このように構成すれば、放熱性が低下するのを抑制することが可能なテレビジョン受像機を得ることができる。上記第3の局面によるテレビジョン受像機において、好ましくは、支持部材は、基板の中央部を金属板側に押圧する接触用部材を含む。このように構成すれば、支持部材を接触用部材として兼用することができるので、部品点数が増加するのを抑制することができる。上記第3の局面によるテレビジョン受像機において、好ましくは、支持部材には、放熱フィンが設けられている。このように構成すれば、テレビジョン受像機の放熱性をより向上させることができる。以上のように、本発明によれば、放熱性が低下するのを抑制することが可能な電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機を容易に得ることができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、理解を容易にするために、断面図であってもハッチングを施さない場合や、平面図であってもハッチングを施す場合もある。第1実施形態図1~図5を参照して、本発明の第1実施形態による液晶表示装置1の構造について説明する。本発明の第1実施形態による液晶表示装置1は、例えば液晶テレビジョン受像機図示せずなどを構成するものである。また、液晶表示装置1は、図1に示すように、液晶表示パネル2と、液晶表示パネル2の裏面背面側に配置される光学シート3および複数の光源4と、光学シート3および複数の光源4を収納する板金製のシャーシ5と、シャーシ5の外部に配置される複数の半導体素子6と、複数の半導体素子6が取り付けられシャーシ5に対向配置された基板7と、半導体素子6上に配置された熱伝導部材8と、基板7の裏面背面側に配置された板金製の押さえ部材9とによって構成されている。そして、光学シート3、複数の光源4およびシャーシ5などによって、直下型のバックライト装置が構成されている。なお、液晶表示装置1は、本発明の電子機器および表示装置の一例であり、シャーシ5は、本発明の金属板の一例である。また、熱伝導部材88a、8bは、本発明の第2熱伝導部材の一例であり、押さえ部材9は、本発明の接触用部材の一例である。液晶表示パネル2は、図示しない液晶層を挟み込む2つのガラス基板からなる。また、液晶表示パネル2は、光源4に照明されることにより、表示パネルとして機能する。光学シート3は、例えば、プリズムシートやレンズシートなどの複数のシート類により構成されている。光源4は、例えば、蛍光ランプにより形成されている。なお、光源4は、蛍光ランプ以外の、例えばLEDLightEmittingDiodeなどにより形成されていてもよい。また、光源4の背面側に、反射シート図示せずが配置されていてもよい。ここで、第1実施形態では、図2に示すように、シャーシ5には、基板7側外側に突出する複数のリブ10が形成されている。この複数のリブ10は、例えば、絞り加工により形成されている。また、複数のリブ10は、熱伝導部材8を介して半導体素子6に接触されるリブ11および12と、シャーシ5の基板7の後述する縁部7d図3参照に対応する位置縁部7dの真上の位置に配置される複数のリブ13とを含んでいる。なお、リブ11および12は、本発明の第1突出部の一例であり、リブ13は、本発明の第3突出部の一例である。リブ11および12は、互いに異なる突出高さ厚み方向の高さを有するように形成されており、例えば、リブ12は、リブ11よりも小さい突出高さを有する。また、リブ11は、後述する半導体素子6aに対向する位置に形成されており、リブ12は、後述する半導体素子6bに対向する位置に形成されている。また、リブ11および12には、半導体素子6熱伝導部材8に接触される接触部11aおよび12aがそれぞれ形成されている。この接触部11aおよび12aは、例えば平坦に形成されている。また、複数のリブ13は、互いに同じ突出高さを有するように形成されている。また、複数のリブ13は、リブ11および12よりも大きい突出高さを有している。また、複数のリブ13の突出高さは、リブ11またはリブ12の突出高さと、後述する熱伝導部材8aまたは熱伝導部材8bの厚みと、後述する半導体素子6aまたは半導体素子6bの厚みとを合わせた値と同程度の大きさに設定されている。複数の半導体素子6は、例えば、FRCFrameRateControlなどの処理を行うための素子であり、動作中の発熱量が多い。また、複数の半導体素子6は、互いに異なる厚みを有する半導体素子6aおよび6bを含んでいる。例えば、半導体素子6bは、半導体素子6aよりも大きい厚みを有する。熱伝導部材8は、例えば、高い熱伝導率を有する放熱シート熱伝導シートにより形成されている。また、熱伝導部材8は、押圧されることにより圧縮するように、弾性変形可能に形成されている。また、複数の熱伝導部材8は、半導体素子6a上に配置される熱伝導部材8aと、半導体素子6b上に配置される熱伝導部材8bとを含んでいる。そして、半導体素子6aは、熱伝導部材8aを介してリブ11の接触部11aに接触されており、半導体素子6bは、熱伝導部材8bを介してリブ12の接触部12aに接触されている。基板7は、図3に示すように、複数の半導体素子6aおよび6bがそれぞれ取り付けられる素子搭載部7aおよび7bを含む中央部7cと、縁部7d中央部7c以外の部分とを含む。押さえ部材9は、図2に示すように、基板7の裏面シャーシ5とは反対の面側に配置されている。また、押さえ部材9は、図2および図4に示すように、例えば、半導体素子6が配置される方向A方向に沿って延びるように形成されている。また、押さえ部材9は、図5に示すように、長手方向A方向から見て、段差形状を有するように形成されている。これにより、押さえ部材9が押圧方向厚み方向に湾曲するのを抑制することが可能である。また、第1実施形態では、図2に示すように、押さえ部材9には、基板7側シャーシ5側に突出する複数のリブ20が形成されている。この複数のリブ20は、例えば、絞り加工により形成されている。また、複数のリブ20は、基板7の中央部7c図3参照の裏面を押圧するリブ21と、押さえ部材9の基板7の縁部7dに対応する位置縁部7dの真下の位置に配置される複数のリブ22とを含んでいる。なお、リブ21は、本発明の第2突出部の一例である。リブ21は、複数のリブ22と同じ、または、複数のリブ22よりも少しだけ大きい突出高さを有するように形成されている。また、リブ21は、押さえ部材9の、基板7の中央部7cに対応する位置中央部7cの真下の位置に形成されている。なお、リブ21は、押さえ部材9の、基板7の素子搭載部7aまたは7bに対応する位置素子搭載部7aまたは7bの真下の位置や、基板7の素子搭載部7aおよび7bの間の部分に対応する位置に形成されていることが好ましい。また、リブ22は、押さえ部材9の、基板7の縁部7dに対応する位置縁部7dの真下の位置に形成されている。また、リブ22は、押さえ部材9の、シャーシ5のリブ13に対応する位置リブ13の真下の位置に形成されている。そして、押さえ部材9のリブ22および基板7の縁部7dが、図示しないネジなどを用いて、シャーシ5のリブ13に固定されている。第1実施形態では、上記のように、シャーシ5に、半導体素子6aに接触されるリブ11と、半導体素子6bに接触されるリブ12とを設けることによって、半導体素子6aおよび6bで発生する熱をシャーシ5に放熱させることができる。また、シャーシ5に、半導体素子6aに接触されるリブ11と、半導体素子6bに接触されるリブ12とを設けることによって、半導体素子6aおよび6bが互いに異なる厚みを有する場合にも、リブ11および12の各々の突出高さを、接触される半導体素子6aおよび6bの厚みに合わせて設定することにより、全ての半導体素子66aおよび6bをシャーシ5リブ11および12に容易に接触させることができる。また、第1実施形態では、上記のように、基板7の中央部7cをシャーシ5側に押圧する押さえ部材9を設ける。これにより、例えば、製造ばらつきによりリブ11またはリブ12の突出高さが設計値よりも小さくなった場合にも、押さえ部材9により、半導体素子6aまたは半導体素子6bを接触部11aまたは接触部12aに接触させることができる。その結果、半導体素子6aまたは半導体素子6bで発生する熱がシャーシ5に放熱されなくなるのを抑制することができるので、液晶表示装置1の放熱性が低下するのを抑制することができる。また、例えば、製造ばらつきによりリブ12またはリブ11の突出高さが設計値よりも大きくなった場合、半導体素子6aまたは半導体素子6bは接触部11aまたは接触部12aに接触しにくくなる。しかしながら、第1実施形態では、押さえ部材9により、半導体素子6aまたは半導体素子6bを接触部11aまたは接触部12aに接触させることができる。その結果、半導体素子6aまたは半導体素子6bで発生する熱がシャーシ5に放熱されなくなるのを抑制することができるので、液晶表示装置1の放熱性が低下するのを抑制することができる。なお、液晶表示装置1電子機器に用いられるシャーシ5は、強度が高く変形しにくい。このため、押さえ部材9により基板7が押圧された際にシャーシ5が基板7とは反対側上側に撓むのを抑制することができる。これにより、半導体素子66aおよび6bがシャーシ5リブ11および12に接触しにくくなるのを抑制することができる。また、第1実施形態では、半導体素子6は発熱量が多いので、液晶表示装置1を上記のように構成することは、特に有効である。また、第1実施形態では、上記のように、押さえ部材9に、基板7側に突出するリブ21を形成することによって、押さえ部材9により、基板7の中央部7cを容易にシャーシ5側に押圧することができる。また、第1実施形態では、上記のように、シャーシ5の、基板7の縁部7dに対応する位置に、基板7側に突出するリブ13を設け、基板7の縁部7dを、シャーシ5のリブ13に取り付ける。これにより、基板7の中央部7cとシャーシ5との間に隙間を形成することができるので、その隙間に半導体素子66aおよび6bを配置することができる。また、第1実施形態では、上記のように、リブ21を、押さえ部材9の、基板7の素子搭載部7aまたは7bに対応する位置素子搭載部7aまたは7bの真下の位置や、基板7の素子搭載部7aおよび7bの間の部分に対応する位置に形成すれば、押さえ部材9により、半導体素子66aおよび6bをリブ11および12に、より確実に接触させることができる。また、第1実施形態では、上記のように、半導体素子66aおよび6bとリブ11および12との間に、熱伝導部材88aおよび8bを配置することによって、半導体素子66aおよび6bで発生する熱をリブ11および12に伝達放熱させやすくすることができるので、液晶表示装置1の放熱性を向上させることができる。また、上記のように、半導体素子66aおよび6bとリブ11および12との間に配置される熱伝導部材88aおよび8bは、弾性変形可能である。これにより、例えば、リブ11の突出高さが設計値よりも小さい場合、押さえ部材9により基板7が半導体素子66aおよび6b側に押圧された際にリブ12に接触されている熱伝導部材8bを圧縮変形させる熱伝導部材8bの厚みを小さくすることができる。これにより、突出高さが設計値よりも小さいリブ11を、熱伝導部材8aを介して半導体素子6aに、より確実に接触させることができる。第2実施形態この第2実施形態では、図6~図8を参照して、上記第1実施形態と異なり、基板107半導体素子6をシャーシ105側に押圧するために、板金製の押さえ部材9に代えてネジ130を用いる場合について説明する。第2実施形態では、図6に示すように、シャーシ105には、リブ11とリブ12との間に、基板107側外側に突出するリブ111が形成されている。このリブ111は、複数のリブ13よりも小さい突出高さを有する。また、リブ111には、図7に示すように、ネジ穴111aが形成されている。このネジ穴111aには、ネジ山が形成されていてもよい。なお、シャーシ105は、本発明の金属板の一例である。また、基板107の中央部107cには、シャーシ105のネジ穴111aに対応する位置に、ネジ穴107eが形成されている。このネジ穴107e基板107およびネジ穴111aシャーシ105には、ネジ130が取り付けられており、ネジ130により、基板107の中央部107c素子搭載部7aおよび7b図8参照の間の部分がシャーシ105側に押圧されている。このため、基板107の中央部107c素子搭載部7aおよび7bの間の部分は、シャーシ105側に湾曲している。なお、ネジ130は、本発明の接触用部材の一例である。また、図6に示すように、基板107の縁部107d図8参照は、図示しないネジなどを用いて、シャーシ105のリブ13に固定されている。第2実施形態のその他の構造は、上記第1実施形態と同様である。第2実施形態では、上記のように、基板107とシャーシ105とに取り付けられるネジ130を設けることによって、ネジ130により、容易に、半導体素子6aおよび6bを接触部11aおよび12aに接触させることができる。また、ネジ130を用いることによって、上記第1実施形態に比べて、液晶表示装置を小型軽量化することができる。なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。第3実施形態この第3実施形態では、図9~図11を参照して、上記第1および第2実施形態と異なり、基板207半導体素子6をシャーシ205側に押圧するために、バンド230を用いる場合について説明する。第3実施形態では、図9に示すように、シャーシ205には、リブ11とリブ12との間に、基板207側外側に突出するリブ211が形成されている。このリブ211は、複数のリブ13よりも小さい突出高さを有する。また、リブ211には、図10に示すように、バンド取付穴211aが形成されている。なお、シャーシ205は、本発明の金属板の一例である。また、基板207の中央部207cには、シャーシ205のバンド取付穴211aの近傍に、バンド取付穴207eが形成されている。このバンド取付穴207eおよびバンド取付穴211aには、バンド230が取り付けられており、バンド230により、基板207の中央部207c素子搭載部7aおよび7b図11参照の間の部分がシャーシ205側に押圧されている。このため、基板207の中央部207c素子搭載部7aおよび7bの間の部分は、シャーシ205側に湾曲している。なお、バンド230は、本発明の接触用部材の一例である。また、バンド230は、例えば、タイラップ登録商標などの結束バンドや、熱により収縮する熱収縮バンドにより形成されていてもよい。なお、第3実施形態のその他の構造は、上記第1および第2実施形態と同様である。第3実施形態では、上記のように、基板207とシャーシ205とに取り付けられるバンド230を設けることによって、バンド230により、容易に、半導体素子6aおよび6bを接触部11aおよび12aに接触させることができる。また、バンド230を用いることによって、上記第1実施形態に比べて、液晶表示装置を小型軽量化することができる。なお、第3実施形態のその他の効果は、上記第1および第2実施形態と同様である。第4実施形態この第4実施形態では、図12および図13を参照して、上記第1~第3実施形態と異なり、半導体素子6をシャーシ305に接触させるために、接着層330を用いる場合について説明する。第4実施形態では、図12に示すように、シャーシ305には、リブ11とリブ12との間に、基板307側外側に突出するリブ311が形成されている。このリブ311は、複数のリブ13よりも小さい突出高さを有する。なお、シャーシ305は、本発明の金属板の一例である。また、リブ311と基板307との間には、接着層330が配置されており、接着層330により、基板307の中央部307c素子搭載部7aおよび7bの間の部分図13参照が、シャーシ305側に湾曲されている。このため、半導体素子6は、シャーシ305のリブ11および12に押圧されている。なお、接着層330は、本発明の接触用部材および第1接着層の一例である。また、第4実施形態では、基板307の中央部307cをシャーシ305側に湾曲させた状態で接着層330を硬化することによって、基板307の湾曲が保持されている。なお、第4実施形態のその他の構造は、上記第1~第3実施形態と同様である。第4実施形態では、上記のように、基板307とシャーシ305とを接着する接着層330を設けることによって、容易に、半導体素子6aおよび6bを接触部11aおよび12aに接触させることができる。なお、第4実施形態のその他の効果は、上記第1~第3実施形態と同様である。第5実施形態この第5実施形態では、図14~図17を参照して、上記第1~第4実施形態と異なり、半導体素子6を接触部411aおよび412aに接触させるために、バネ部411bおよび412bを設ける場合について説明する。第5実施形態では、図14に示すように、シャーシ405には、基板7側外側に突出する複数の突出部411および412と、複数のリブ13と、放熱フィンとして機能する複数のフィン部413および414とが形成されている。なお、シャーシ405は、本発明の金属板の一例であり、突出部411および412は、本発明の第1突出部および放熱フィンの一例である。また、フィン部413および414は、本発明の放熱フィンの一例である。複数の突出部411および412は、熱伝導部材8を介して半導体素子6に接触される。また、複数の突出部411および412は、互いに異なる突出高さを有するように形成されており、例えば、突出部412は、突出部411よりも小さい突出高さを有する。また、突出部411は、半導体素子6aに対向する位置に形成されており、突出部412は、半導体素子6bに対向する位置に形成されている。ここで、第5実施形態では、突出部411は、半導体素子6熱伝導部材8に接触される接触部411aと、接触部411aを半導体素子6側に付勢するバネ部411bとを含んでいる。このバネ部411bは、接触部411aと、シャーシ405の平面部405aシャーシ405のうちの、突出部411、412、リブ13、フィン部413および414以外の部分とを接続している。同様に、突出部412は、半導体素子6熱伝導部材8に接触される接触部412aと、接触部412aを半導体素子6側に付勢するバネ部412bとを含んでいる。このバネ部412bは、接触部412aと、シャーシ405の平面部405aとを接続している。また、突出部411および412は、シャーシ405の一部を切り抜き、折り曲げることにより形成されている。具体的には、図15に示すように、突出部411および412の周囲には、例えばコの字形状の切抜き部405bおよび405cがそれぞれ形成されている。そして、図15の破線の位置で折り曲げることにより、突出部411および412が形成されている。また、第5実施形態では、図16に示すように、突出部411の接触部411aは、基板7がシャーシ405に固定されていない状態で、熱伝導部材8の上面前面が配置される予定の位置よりも外側下側に位置するように形成されている。これにより、基板7がシャーシ405に固定された状態図14の状態で、接触部411aを熱伝導部材8半導体素子6に確実に接触させることが可能である。なお、基板7がシャーシ405に固定された状態では、突出部411のバネ部411bが弾性変形するので、接触部411aの熱伝導部材8半導体素子6に対する接触圧が大きくなりすぎるのを抑制することが可能である。同様に、突出部412の接触部412aは、基板7がシャーシ405に固定されていない状態で、熱伝導部材8の上面前面が配置される予定の位置よりも外側下側に位置するように形成されている。これにより、基板7がシャーシ405に固定された状態で、接触部412aを熱伝導部材8半導体素子6に確実に接触させることが可能である。なお、基板7がシャーシ405に固定された状態では、突出部412のバネ部412bが弾性変形するので、接触部412aの熱伝導部材8半導体素子6に対する接触圧が大きくなりすぎるのを抑制することが可能である。また、図17に示すように、接触部411aおよび412aには、貫通孔411cおよび412cがそれぞれ形成されていてもよい。また、複数のフィン部413および414は、シャーシ405の一部を切り抜き、折り曲げることにより形成されている。具体的には、図15に示すように、フィン部413および414の周囲には、例えばコの字形状の切抜き部405dおよび405eがそれぞれ形成されている。そして、図15の2点鎖線の位置で折り曲げることにより、フィン部413および414が形成されている。また、フィン部413および414を折り曲げることによって、フィン部413および414とシャーシ405の平面部405aとの隙間が大きくなるので、空気の通り空気の流れが良くなる。そして、空気の通りの良い部分にフィン部413および414を設けることになるので、放熱性をより向上させることが可能になる。また、第5実施形態では、突出部411および412の周囲にも隙間が形成されているとともに、突出部411および412も放熱フィンとして機能する。なお、放熱性をさらに向上させたい場合には、放熱ファン図示せずを別途設けてもよい。この場合、突出部411および412や、フィン部413および414に直接風が当たるように、放熱ファンを配置することが好ましい。なお、第5実施形態のその他の構造は、上記第1~第4実施形態と同様である。第5実施形態では、上記のように、シャーシ405に、接触部411aおよび412aを半導体素子66aおよび6b側に付勢するバネ部411bおよび412bを形成することによって、容易に、半導体素子6aおよび6bを接触部411aおよび412aに接触させることができる。また、第5実施形態では、上記のように、シャーシ405を折り曲げることにより突出部411および412を形成する。これにより、シャーシ405に、半導体素子66aおよび6b側に突出する部分突出部411および412を容易に形成することができるとともに、突出部411および412に、接触部411aおよび412aを半導体素子66aおよび6b側に付勢するバネ部411bおよび412bを容易に形成することができる。また、シャーシ405に切抜き部405bおよび405cを形成することによって、シャーシ405の任意の位置に、突出部411および412を形成することができる。また、第5実施形態では、上記のように、シャーシ405に、フィン部413および414を設けることによって、液晶表示装置の放熱性をより向上させることができる。さらに、第5実施形態では、突出部411および412も放熱フィンとして機能するので、液晶表示装置の放熱性をさらに向上させることができる。また、第5実施形態では、上記のように、シャーシ405に切抜き部405dおよび405eを設けることによって、シャーシ405に、容易にフィン部413および414を形成することができる。また、第5実施形態では、上記のように、接触部411aおよび412aに、貫通孔411cおよび412cを形成することによって、基板7をシャーシ405に取り付ける際に、半導体素子66aおよび6b上に熱伝導部材88aおよび8bが配置されているか否かを、シャーシ405側から確認することができる。なお、第5実施形態のその他の効果は、上記第1~第4実施形態と同様である。第6実施形態この第6実施形態では、図18および図19を参照して、上記第5実施形態と異なり、シャーシ505に板バネ540および541が取り付けられている場合について説明する。第6実施形態では、図18に示すように、シャーシ505には、基板7側外側に突出する複数の突出部511および512と、複数のリブ13と、複数のフィン部413および414とが形成されている。なお、シャーシ505は、本発明の金属板の一例であり、突出部511および512は、本発明の第1突出部および放熱フィンの一例である。複数の突出部511および512は、互いに異なる突出高さを有するように形成されており、例えば、突出部512は、突出部511よりも小さい突出高さを有する。また、突出部511は、半導体素子6aに対向する位置に形成されており、突出部512は、半導体素子6bに対向する位置に形成されている。また、突出部511は、接触部511aと、接触部511aを半導体素子6側に付勢するバネ部511bとを含んでいる。同様に、突出部512は、接触部512aと、接触部512aを半導体素子6側に付勢するバネ部512bとを含んでいる。また、図19に示すように、突出部511および512の周囲には、コの字形状の切抜き部505bおよび505cがそれぞれ形成されており、突出部511および512は、シャーシ505の一部を湾曲させることにより形成されている。なお、切抜き部505bおよび505cは、本発明の切抜き部の一例である。ここで、第6実施形態では、シャーシ505の所定領域には、例えば銅やアルミニウムなどにより形成された板バネ540および541が取り付けられている。なお、板バネ540および541は、本発明の第1熱伝導部材の一例である。具体的には、板バネ540は、切抜き部505bを跨ぐように配置されている。また、板バネ540は、湾曲されており、突出部511と熱伝導部材8半導体素子6とに挟まれるように形成されている。また、板バネ540は、例えば溶接部540aがスポット溶接されることにより、シャーシ505の平面部505aシャーシ505のうちの、突出部511、512、リブ13、フィン部413および414以外の部分に固定されている。そして、板バネ540は、突出部511と、シャーシ505の平面部505aとに接触される。なお、平面部505aは、本発明の金属板の第1突出部以外の部分の一例である。同様に、板バネ541は、切抜き部505cを跨ぐように配置されている。また、板バネ541は、湾曲されており、突出部512と熱伝導部材8半導体素子6とに挟まれるように形成されている。また、板バネ541は、例えば溶接部541aがスポット溶接されることにより、シャーシ505の平面部505aに固定されている。そして、板バネ541は、突出部512と、シャーシ505の平面部505aとに接触される。また、板バネ540および541は、基板7がシャーシ505に固定されていない状態で、熱伝導部材8の上面前面が配置される予定の位置よりも外側下側に位置するように形成されている。これにより、基板7がシャーシ505に固定された状態で、接触部511aを、板バネ540を介して熱伝導部材8半導体素子6に確実に接触させることが可能であるとともに、接触部512aを、板バネ541を介して熱伝導部材8半導体素子6に確実に接触させることが可能である。また、図では、板バネ540および541は、平面的に見て長方形状に形成されているが、三角形状、円状または多角形状等に形成されていてもよい。また、突出部511を、板バネ540と熱伝導部材8半導体素子6とに挟まれるように配置してもよい。同様に、突出部512を、板バネ541と熱伝導部材8半導体素子6とに挟まれるように配置してもよい。なお、第6実施形態のその他の構造は、上記第1~第5実施形態と同様である。第6実施形態では、上記のように、切抜き部505bを跨ぎ、かつ、突出部511と平面部505aとに接触される板バネ540を設ける。ここで、突出部511の周囲に切抜き部505bが形成されている場合、半導体素子6aで発生する熱は、切抜き部505bが形成されていない方向に伝達放熱されるが、上記のように、板バネ540を設けることによって、半導体素子6aで発生する熱を、切抜き部505bが形成されていない方向と、切抜き部505bが形成されている方向板バネ540が設けられた方向とに伝達放熱させることができる。これにより、液晶表示装置の放熱性を向上させることができる。同様に、切抜き部505cを跨ぎ、かつ、突出部512と平面部505aとに接触される板バネ541を設ける。ここで、突出部512の周囲に切抜き部505cが形成されている場合、半導体素子6bで発生する熱は、切抜き部505cが形成されていない方向に伝達放熱されるが、上記のように、板バネ541を設けることによって、半導体素子6bで発生する熱を、切抜き部505cが形成されていない方向と、切抜き部505cが形成されている方向板バネ541が設けられた方向とに伝達放熱させることができる。これにより、液晶表示装置の放熱性をより向上させることができる。なお、第6実施形態のその他の効果は、上記第1~第5実施形態と同様である。第7実施形態この第7実施形態では、図20および図21を参照して、上記第1~第6実施形態と異なり、シャーシ605と基板7との間に弾性体650が設けられている場合について説明する。第7実施形態では、図20に示すように、シャーシ605には、基板7側外側に突出するリブ11および12と、シャーシ605の、基板7の縁部7d図21参照に対応する位置に配置される複数のリブ613とを含んでいる。なお、シャーシ605は、本発明の金属板の一例であり、リブ613は、本発明の第3突出部の一例である。ここで、第7実施形態では、リブ613と基板7との間には、シャーシ605リブ613、11および12から基板7までの距離を調節するための弾性体650が配置されている。この弾性体650は、例えば、シリコーンゴム、ナイロンまたはウレタンゴムなどにより形成されており、弾性変形可能である。なお、弾性体650は、本発明の第1弾性体の一例である。また、リブ613には、図21に示すように、ネジ穴613aが形成されている。このネジ穴613aには、ネジ山が形成されている。また、弾性体650、基板7および押さえ部材9のリブ22には、シャーシ605のネジ穴613aに対応する位置に、ネジ穴650a、7eおよび22aがそれぞれ形成されている。そして、図20に示すように、ネジ穴613a、650a、7eおよび22a図21参照には、ネジ660が取り付けられており、ネジ660により、押さえ部材9および基板7が弾性体650と共にシャーシ605に固定されている。このとき、弾性体650は、ネジ660により締め付けられることにより、所定の厚みに変形圧縮されている。なお、第7実施形態のその他の構造は、上記第1~第6実施形態と同様である。第7実施形態では、上記のように、リブ613と基板7との間に、シャーシ605から基板7までの距離を調節するための弾性体650を設ける。これにより、接触部11aおよび12aリブ11および12から基板7までの距離を調節することができるので、半導体素子66aおよび6bと接触部11aおよび12aとの接触圧を調節することができる。なお、第7実施形態のその他の効果は、上記第1~第6実施形態と同様である。第8実施形態この第8実施形態では、図22および図23を参照して、上記第7実施形態と異なり、シャーシ705に弾性体750および751を介して突出部材711および712が設けられている場合について説明する。第8実施形態では、図22に示すように、シャーシ705には、複数の突出部材711および712が取り付けられる部分周辺に形成された開口部705aおよび705bと、複数のリブ13とを含んでいる。なお、シャーシ705は、本発明の金属板の一例であり、突出部材711および712は、本発明の第1突出部の一例である。また、図23に示すように、シャーシ705の開口部705aおよび705bの周辺には、複数のネジ穴705cが形成されている。ここで、第8実施形態では、図22に示すように、シャーシ705には、開口部705aおよび705bを塞ぐように、基板7側に突出する突出部材711および712がそれぞれ取り付けられている。また、突出部材711とシャーシ705との間には、突出部材711からシャーシ705までの距離を調節するための弾性体750が配置されている。また、突出部材712とシャーシ705との間には、突出部材712からシャーシ705までの距離を調節するための弾性体751が配置されている。この弾性体750および751は、例えば、シリコーンゴム、ナイロンまたはウレタンゴムなどにより形成されており、弾性変形可能である。なお、弾性体750および751は、本発明の第2弾性体の一例である。また、図23に示すように、弾性体750、751、突出部材711および712には、シャーシ705のネジ穴705cに対応する位置に、ネジ穴750a、751a、711aおよび712aがそれぞれ形成されている。なお、ネジ穴711aおよび712aには、ネジ山が形成されている。そして、図22に示すように、ネジ穴705c、750a、751a、711aおよび712a図23参照には、ネジ760が取り付けられており、ネジ760により、突出部材711および712がそれぞれ弾性体750および751と共にシャーシ705に固定されている。このとき、弾性体750および751は、ネジ760により締め付けられることにより、所定の厚みに変形圧縮されている。なお、図22および図23では、突出部材711および712は、シャーシ705よりも小さい厚みに形成されているが、突出部材711および712は、シャーシ705と同じ厚み、または、シャーシ705よりも大きい厚みに形成されていてもよい。また、シャーシ705には、開口部705aおよび705bが形成されていなくてもよい。第8実施形態のその他の構造は、上記第1~第7実施形態と同様である。第8実施形態では、上記のように、突出部材711および712を、それぞれ弾性体750および751を介して、シャーシ705に取り付ける。これにより、突出部材711および712からシャーシ5までの距離を調節することができるので、突出部材711および712から基板7までの距離を調節することができる。これにより、半導体素子66aおよび6bと突出部材711および712との接触圧を調節することができる。第8実施形態のその他の効果は、上記第1~第7実施形態と同様である。なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。例えば、上記実施形態では、表示装置を、液晶表示装置に適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、液晶表示装置以外の表示装置に適用してもよい。また、上記実施形態では、電子機器を、表示装置に適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、携帯機器、家庭用電気機械器具または太陽電池など様々な電子機器に適用可能である。また、上記実施形態では、液晶表示装置が直下型のバックライト装置により形成されている例について示したが、本発明はこれに限らず、液晶表示装置を、サイドライト型のバックライト装置により形成してもよい。また、上記実施形態では、半導体素子をシャーシに接触させるために、押さえ部材、ネジ、バンドまたは接着層を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、半導体素子をシャーシに接触させるために、押さえ部材、ネジ、バンドおよび接着層を2つ以上組み合わせて用いてもよい。また、これらのうちの少なくとも1つを用い、さらに、シャーシにバネ部を設けてもよい。また、上記実施形態では、シャーシの第1突出部リブ、突出部の突出高さが製造ばらつきにより小さくまたは大きくなった場合であっても、半導体素子をシャーシに接触させることが可能であると説明したが、本発明はこれに限らず、半導体素子の厚み、熱伝導部材の厚み、または、半導体素子の取り付け高さが製造ばらつきにより小さくまたは大きくなった場合にも、半導体素子をシャーシに接触させることが可能である。また、上記実施形態では、熱伝導部材を、高い熱伝導率を有する放熱シート熱伝導シートにより形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、熱伝導部材を、高い熱伝導率を有する放熱グリース例えば、シリコーングリースなどにより形成してもよい。また、上記実施形態では、押さえ部材や基板を、ネジなどを用いてシャーシに固定した例について示したが、本発明はこれに限らず、押さえ部材や基板を、ネジ以外の固定部材を用いてシャーシに固定してもよい。また、上記第5実施形態では、接触部に貫通孔を形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、他の実施形態において、接触部に貫通孔を形成してもよい。また、上記第2~第4実施形態では、ネジ、バンドまたは接着層を用いて、半導体素子をシャーシに接触させた例について示したが、本発明はこれに限らず、粘着テープを用いて基板半導体素子をシャーシ側に引っ張ったり、磁石等の引力または斥力を利用して基板半導体素子をシャーシ側に押圧させることによって、半導体素子をシャーシに接触させてもよい。また、例えば上記第1実施形態では、基板をシャーシ側に押圧するために、押さえ部材を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えばテレビジョン受像機のフレーム電子機器を収納するフレームなどにより、基板をシャーシ側に押圧してもよい。この場合、押さえ部材を別途設ける必要がないので、部品点数を削減することが可能である。また、上記実施形態では、接触部を平坦に形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、接触部を球状や山形波形などに形成してもよい。このように構成すれば、接触部と半導体素子との接触圧を調整することが可能である。また、上記実施形態では、シャーシの突出部やリブ以外の部分を平面部により形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、図24に示した本発明の第1変形例によるシャーシ金属板805のように、シャーシ805の突出部第1突出部、放熱フィン811、812およびリブ第3突出部813以外の部分に、例えば波形のリブ805aを形成してもよい。このように構成すれば、放熱性をより向上させることができる。この場合、シャーシ805のうち、突出部811および812の周囲の部分に、リブ805aを形成することが好ましい。また、例えば上記第5実施形態では、突出部にバネ部を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えば図25に示した本発明の第2変形例によるシャーシ金属板905のように、突出部第1突出部、放熱フィン911の一部911aと平面部905aの一部905bとにより、バネ部911bを形成してもよい。また、例えば、上記第5実施形態では、接触部およびバネ部を含む突出部をシャーシにより形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、接触部およびバネ部を含む突出部材をシャーシに取り付けてもよい。また、上記第6実施形態では、1つの突出部に1つの板バネを取り付けた例について示したが、本発明はこれに限らず、1つの突出部に2つ以上の板バネを取り付けてもよい。例えば、図26に示した本発明の第3変形例のように、シャーシ金属板1005の突出部第1突出部、放熱フィン1011に、板バネ第1熱伝導部材1040および1041を取り付け、突出部第1突出部、放熱フィン1012に、板バネ第1熱伝導部材1042および1043を取り付けてもよい。この場合、各半導体素子で発生する熱を3方向に放熱伝達させることができるので、放熱性をより向上させることができる。また、上記第6実施形態では、突出部に板バネを取り付けた例について示したが、本発明はこれに限らず、板バネ以外の熱伝導部材を取り付けてもよい。例えば、図27に示した本発明の第4変形例のように、シャーシ金属板1105の突出部第1突出部、放熱フィン1111および1112に、銅テープなどの金属テープ第1熱伝導部材1140および1141をそれぞれ取り付けてもよい。また、上記実施形態では、半導体素子と第1突出部リブ、突出部との間に第2熱伝導部材を配置した例について示したが、本発明はこれに限らず、半導体素子と第1突出部リブ、突出部との間に、第2熱伝導部材と接着層とを配置してもよい。例えば、図28および図29に示した本発明の第5変形例のように、熱伝導部材88aおよび8bとリブ11および12との間に、接着層第2接着層1250および1251を配置してもよい。このように構成すれば、熱伝導部材88aおよび8bとリブ11および12との接触を良好に保つことができるので、半導体素子66aおよび6bで発生する熱をリブ11および12に、より伝達放熱させやすくすることができる。これにより、液晶表示装置の放熱性をより向上させることができる。図29に示すように、接着層1250および1251の中央部分に開口部1250aおよび1251aをそれぞれ形成し、熱伝導部材88aおよび8bの周辺部分のみに接着層1250および1251を配置してもよい。また、接着層1250および1251に開口部1250aおよび1251aを形成せず、熱伝導部材88aおよび8bの全面に接着層1250および1251を配置してもよい。なお、接着層1250および1251は、熱伝導部材88aおよび8bに、例えば、接着剤を塗布したり、両面テープを貼り付けることにより、容易に形成することができる。また、例えば上記第1実施形態では、液晶表示装置1に押さえ部材9を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えば図30に示した本発明の第6変形例によるテレビジョン受像機のように、液晶表示装置1とは別に押さえ部材を設けてもよい。具体的には、テレビジョン受像機を、液晶表示装置1と、液晶表示装置1を支持する例えば板金製の支持部材1301とによって構成する。そして、図30および図31に示すように、支持部材1301に、押さえ部材9と同様にリブ21および22を形成する。すなわち、支持部材1301を押さえ部材接触用部材として兼用させる。このように構成すれば、部品点数が増加するのを抑制することができる。また、半導体素子6aおよび6bで発生する熱を面積の大きい支持部材1301から放熱させることができるので、液晶表示装置1の放熱性をより向上させることができる。また、例えば図32に示した本発明の第7変形例によるテレビジョン受像機のように構成してもよい。具体的には、図32および図33に示すように、支持部材1301に、補強リブ1302を形成する。補強リブ1302はリブ21の近傍に形成されることが好ましく、リブ21を通過するように形成されることがより好ましい。このように構成すれば、支持部材1301の強度を向上させることができるので、半導体素子6とシャーシ5との間で接触不良が発生するのをより抑制することができる。また、例えば図34に示した本発明の第8変形例によるテレビジョン受像機のように構成してもよい。具体的には、図34および図35に示すように、支持部材1301に、放熱フィンとして機能する複数のフィン部1303を形成する。フィン部1303はリブ21の周辺部分に形成される。また、フィン部1303は、図35に示すように、支持部材1301の一部を折り曲げることにより形成され、折り曲げた部分には開口部が形成される。上記のように、支持部材1301に複数のフィン部1303を形成することによって、支持部材1301から熱がより放熱しやすくなるので、液晶表示装置1の放熱性をより向上させることができる。なお、フィン部1303は、本発明の放熱フィンの一例である。