"半導体装置を装着するためのソケットと、前記ソケットの外側に位置する接地部とを備えるテストボード部と、前記テストボード部に対して垂直方向に移動可能なアーム部であって、前記半導体装置を保持して前記ソケットに装着する保持部を備える前記アーム部と、前記アーム部によって前記ソケットに装着された前記半導体装置をその周囲からシールドする、導電性のシールド部材と、を有し、前記シールド部材は、前記半導体装置が前記ソケットに装着されている装着期間に、前記接地部および前記アーム部に接続することができるように、前記ソケットに対向する前記保持部の保持面または前記接地部に固定され、前記アーム部は、導電性の支柱と、前記支柱の下端と、前記保持部の前記保持面に対する反対面との間に存在する絶縁部と、を更に有する検査装置。前記シールド部材は、導電性を持つ、複数のバネで構成されている請求項1に記載の検査装置。前記テストボード部は、前記接地部に接続された、導体からなるバネ受け部を更に有し、前記バネ受け部は、前記複数のバネを接触させるための接触面を備え、前記テストボード部の前記ソケットの周囲に配置され、前記複数のバネの一端は、前記装着期間に前記接触面にそれぞれ接触できるように、前記保持面にそれぞれ固定されている請求項2に記載の検査装置。前記複数のバネは、それぞれ板バネであって、複数の板バネの一端は、前記装着期間に前記保持部の前記保持面にそれぞれ接触できるように、前記接地部にそれぞれ固定されている請求項2に記載の検査装置。前記シールド部材は、前記複数のバネに加えて、導電性の網で構成され、前記網は、前記装着期間に前記複数のバネと共に前記バネ受け部の前記接触面に接触できるように、前記保持面に固定されている請求項3に記載の検査装置。前記保持部は、前記保持面上に絶縁体を有する請求項1から5のいずれか一に記載の検査装置。請求項1から6のいずれか一に記載の検査装置の制御方法であって、前記アーム部に前記半導体装置を保持させる第1ステップと、前記アーム部に前記第1ステップで保持した前記半導体装置を前記ソケットに装着させる第2ステップと、前記第2ステップで前記ソケットに装着された前記半導体装置を検査する第3ステップと、を有する検査装置の制御方法。しかしながら、特許文献1および2の技術では、以下の点により、半導体装置を精度よく検査することができない恐れがある。特許文献1の検査装置5では、その構造上、コンタクトアーム部51の伝搬ノイズから発生する放射ノイズを半導体装置DUTに対して低減させることができるとは言い難い。一方、特許文献2の検査装置6では、テストボード62に対して水平方向から空間を伝搬してくる放射ノイズを遮断することは困難である。また、シールド板64が配線65によってテストボックス66に接続されている。そのため、配線65の破損または断線を防ぐためには、吸着ノズル61を含むハンドラの可動範囲を大幅に制約しなければならないという、不利益がある。そこで、半導体装置を精度よく検査することができる検査装置およびその制御方法が望まれている。更には、ハンドラの可動範囲を制約する必要がない検査装置が望まれている。以下、[発明を実施するための形態]で使用される符号を括弧内に付記し、[課題を解決するための手段]を説明する。この符号は、[特許請求の範囲]の記載と[発明を実施するための形態]の記載との対応関係を明らかにするために付加されたものである。この符号を[特許請求の範囲]に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。本発明の検査装置は、半導体装置DUTを装着するためのソケット22と、前記ソケットの外側に位置する接地部23とを備えるテストボード部2と、前記テストボード部に対して垂直方向に移動可能なアーム部1であって、前記半導体装置を保持して前記ソケットに装着する保持部121を備える前記アーム部と、前記アーム部によって前記ソケットに装着された前記半導体装置をその周囲からシールドする、導電性のシールド部材122と、を有する。前記シールド部材は、前記半導体装置が前記ソケットに装着されている装着期間に、前記接地部および前記アーム部に接続することができるように、前記ソケットに対向する前記保持部の保持面S1、S3または前記接地部に固定されている。前記アーム部は、導電性の支柱11と、前記支柱の下端と、前記保持部の前記保持面に対する反対面S4との間に存在する絶縁部123と、を更に有する。前記シールド部材は、導電性を持つ、複数のバネ122で構成されている。前記テストボード部は、前記接地部に接続された、導体からなるバネ受け部24を更に有する。前記バネ受け部は、前記複数のバネ122を接触させるための接触面S7を備え、前記テストボード部の前記ソケットの周囲に配置されている。前記複数のバネの一端U1は、前記装着期間に前記接触面にそれぞれ接触できるように、前記保持面S3にそれぞれ固定されている。前記複数のバネは、それぞれ板バネ124a-124dである。複数のバネの一端U2は、前記装着期間に前記保持部の前記保持面S3にそれぞれ接触できるように、前記接地部23にそれぞれ固定されている。前記シールド部材は、前記複数のバネ122に加えて、導電性の網125で構成されている。前記網は、前記装着期間に前記複数のバネと共に前記バネ受け部の前記接触面S7に接触できるように、前記保持面に固定されている。前記保持部は、前記保持面S1上に絶縁体を有する。本発明の検査装置の制御方法は、前記アーム部に前記半導体装置を保持させる第1ステップST1と、前記アーム部に前記第1ステップで保持した前記半導体装置を前記ソケットに装着させる第2ステップST2と、前記第2ステップで前記ソケットに装着された前記半導体装置を検査する第3ステップST3と、を有する。本発明によれば、半導体装置を精度よく検査することができる検査装置およびその制御方法を提供することができる。更に、本発明によれば、ハンドラの可動範囲を制約する必要がない検査装置を提供することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に関連づけて説明する。第1の実施の形態[検査装置Tの構成例]第1の実施の形態について説明する。図3は、第1の実施の形態に係る検査装置Tの構成例を示す概略図である。検査装置Tは、ハンドラHと、テストボード部2と、ICテスタ3と、制御部4とを有する。検査装置Tは、検査対象の半導体装置DUTの電気的特性を検査する装置である。半導体装置DUTは、典型的には、パッケージ化されたICチップである。ハンドラHは、半導体装置DUTの搬送を行う。詳細には、ハンドラHは、アーム部とも呼ばれるコンタクトアーム部1を有する。ハンドラHは、コンタクトアーム部1を駆動するための駆動機構不図示を更に有する。駆動機構は、例えば、モータ、歯車、シャフトなどで構成されている。ハンドラHは、制御部4の制御に従って、コンタクトアーム部1を動作させる。コンタクトアーム部1は、支柱11と、ピックアップ部12とを有する。コンタクトアーム部1は、半導体装置DUTを保持し、搬送する機能を持つ。そのため、コンタクトアーム部1は、X-Y平面およびZ軸方向に自在に移動可能である。支柱11は、典型的には、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属で形成されている。ピックアップ部12は、支柱11の下端に設けられている。ピックアップ部12は、支柱11と一体となってZ軸方向に移動し、半導体装置DUTを保持、より詳細には、吸着する。コンタクトアーム部1の基本的な動作は、以下の通りである。ここでは、コンタクトアーム部1がトレイ不図示から取り出した半導体装置DUTをテストボード部2に搬送するまでの動作を例に挙げる。コンタクトアーム部1のピックアップ部12が半導体装置DUTをすでに保持しているものとする。コンタクトアーム部1は、X-Y平面においてテストボード部2のソケット22図4参照がある位置まで移動する。すると、ピックアップ部12は、その位置で半導体装置DUTがソケットに装着されるまで下降Z軸の正方向する。テストボード部2は、半導体装置DUTをICテスタ3と電気的に接続するためのものである。テストボード部2は、ICテスタ3に配線で接続されている。ICテスタ3は、半導体装置DUTの良否を判定する。具体的には、ICテスタ3は、半導体装置DUTの装着期間に、テスト信号を発生させ、これを半導体装置DUTに送る。ここで、装着期間とは、半導体装置DUTがソケット22に装着されてからICテスタ3による良品テストが終了するまでの期間を言う。テスト信号は、例えば、半導体装置DUTに所定の動作をさせるための電圧信号である。半導体装置DUTがテスト信号を受けて動作すると、ICテスタ3は、半導体装置DUTの出力を用いて半導体装置DUTの良否を判定する。制御部4は、例えば、マイクロプロセッサで構成されている。制御部4は、検査装置Tの動作を統括する。具体的には、制御部4は、ハンドラHの動作、真空ポンプ135の制御図4参照およびICテスタ3を制御する。[検査装置Tの詳細:コンタクトアーム部1]図4は、第1の実施の形態に係る検査装置Tにおいて、Y軸方向から見たコンタクトアーム部1およびテストボード部2の断面図である。この断面は、図5および図6にそれぞれ示すY1-Y1間に対応している。なお、図4は、半導体装置DUTが搬送されている状態を示している。コンタクトアーム部1について説明する。ピックアップ部12は、保持部とも呼ばれる吸着パッド121と、複数のバネ122と、絶縁部123とを有する。吸着パッド121は、導電性の材料で形成されている。具体的には、吸着パッド121は、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属により、側面から見て凸状に形成されている。吸着パッド121は、吸着機構を用いて半導体装置DUTを吸着する。また、吸着パッド121の半導体装置DUTを吸着する先端部分は、吸着時の衝撃緩和のため、金属ではなく導電性樹脂などの材料部品が取付けられる場合もある。吸着機構の構成は、以下の通りである。吸着機構は、第1口部131と、第2口部132と、吸気通路133と、チューブ134と、真空ポンプ135とを有する。第1口部131は、凸部Pの吸着面S1に設けられている。第2口部132は、吸着パッド121の側面S2に設けられている。吸気通路133は、吸着パッド121内部に設けられた略L字の孔である。吸気通路133は、第1口部131と第2口部132とを繋いでいる。チューブ134は、一端が第2口部132に接続され、他端が真空ポンプ135に接続されている。真空ポンプ135は、制御部4の制御により、第1口部131から吸気通路133およびチューブ134を介して空気を吸気し、吸気した空気を排気する。コンタクトアーム部1が半導体装置DUTを保持する場合、吸着パッド121の吸着面S1が半導体装置DUTの表面上面に接触または近接する。真空ポンプ135が作動すると、吸気通路133内部の空気が吸い出され、半導体装置DUTに対して吸引力Z軸の負方向が働く。吸着パッド121は、この吸引力を利用して、半導体装置DUTを吸着する。複数のバネ122は、シールド部材を構成する。複数のバネ122は、装着期間に、半導体装置DUTをその周囲からシールドする役割を果たす。そのため、複数のバネ122は、以下の構成をとる。具体的には、複数のバネ122は、導電性の材料でそれぞれ形成された、つる巻きバネである。複数のバネ122の材料は、アルミニウム、銅、鉄など、放射ノイズを遮断することができれば、特に限定されるものではない。複数のバネ122の上端U1は、複数のバネ122が吸着パッド121の下面S3における縁で半導体装置DUTの周囲を囲むように、下面S3にそれぞれ固定されている。各バネ122の自然長は、半導体装置DUTがソケット22に装着されたときに図6参照、バネ122が十分に縮み、バネ受け部24に接触することができる長さである。ただし、複数のバネ122は、半導体装置DUTの搬送時など、装着期間以外は、バネ受け部24からそれぞれ離間している。この場合、複数のバネ122は、後述の接地線23と電気的に切断されている。なお、つる巻きバネの代りに、板バネを用いることができる。絶縁部123は、装着期間に、支柱11から半導体装置DUTへと伝搬される伝搬ノイズを低減させる役割を果たす。詳細には、絶縁部123は、プラスチックや樹脂などの絶縁体で形成されている。絶縁部123は,吸着パッド121の保持面に対して反対面上面というS4と、支柱11の接続面S8との間に設けられている。そのため、支柱11および吸着パッド121間は、絶縁部123によって電気的に絶縁されている。ここで言う、保持面は、吸着パッド121の吸着面S1および下面S3を指す。接続面S8は、吸着パッド121の上面S4側に接続される支柱11の下端の面である。絶縁部123の厚みは、その破損に対する耐久性を確保することができ、支柱11および吸着パッド121間を絶縁することができれば、2mmから5mm程度で十分である。本実施の形態では、絶縁部123の面積X-Y平面は、吸着パッド121の上面S4における面積と同一または略同一である。上述のように、絶縁部123を支柱11および吸着パッド121間に設けることで、伝搬ノイズを低減させることができる。この構成は、コンタクトアーム部1の大きな仕様変更を強いることがない。そのため、この構成を既存の検査装置に容易に適用することができる。[検査装置Tの詳細:テストボード部2]次に、テストボード部2について説明する。テストボード部2は、テストボード21と、ソケット22と、接地部としての接地線23と、バネ受け部24とを有する。テストボード21は、電子部品などを固定して配線するためのプリント基板などで構成されている。テストボード21は、配線によって、ICテスタ3に接続されている。ソケット22は、半導体装置DUTを装着し、半導体装置DUTをテストボード21と電気的に接続する。詳細には、ソケット22は、半導体装置DUTが持つ複数のピンを差し込むための孔を複数有する。ソケット22は、テストボード21の所定の位置例えば、中央付近に固定され、テストボード21の所定の配線に接続されている。接地線23は、銅、アルミニウムなどの導電性の導体で形成された配線である。接地線23は、接地されており、絶縁体などで被覆されていない。接地線23は、テストボード21の配置面S5に表われるように、ソケット22から若干離れた位置でソケット22の周囲に配置されている。バネ受け部24は、半導体装置DUTの搬送時に、吸着パッド121と共に下降Z軸の正方向してくる複数のバネ122を受け止め、複数のバネ122と接地線23とを電気的に接続する役割を果たす。そのため、バネ受け部24は、以下の構成をとる。バネ受け部24は、導電体で形成されている。具体的には、バネ受け部24は、銅、アルミニウムなどの金属で形成されている。バネ受け部24は、テストボード21の配置面S5において、ソケット22の側面に接するように、その周囲に配置されている。バネ受け部24の断面は、長方形または略長方形に形成されている。バネ受け部24の下面S6は、接地線23に接続されている。バネ受け部24の接触面S7は、装着期間に複数のバネ122の下端D1が接触する面である。図5は、図4に示すZ1-Z1方向から見たコンタクトアーム部1の矢視図である。図5には、吸着面S1に半導体装置DUTが吸着されている状態が示されている。吸着パッド121は、Z1-Z1方向から見て、正方形または略正方形である。凸部Pの吸着面S1は、吸着パッド121の中央にある。複数のバネ122は、半導体装置DUTの周囲を囲むように、吸着パッド121の縁に固定されている。2つのバネ122の間隔は、半導体装置DUTをシールドするという観点から、できるだけ小さい方が望ましい。図6は、図4に示すZ2-Z2方向から見たソケット22周辺の矢視図である。図6には、半導体装置DUTが想像線2点鎖線で示されている。バネ受け部24は、ソケット22の周囲に沿って配置されている。それは、吸着パッド121に固定されている複数のバネ122の配置形態に合わせるためである。そのため、バネ受け部24の幅は、複数のバネ122の下端D1図4参照が十分に接触することができる幅である。接地線23がバネ受け部24の形状に沿って配置されている。なお、バネ受け部24を接地することができれば、接地線23をテストボード21の任意の場所に設けることができる。図7は、図4の半導体装置DUTがソケット22に装着された装着期間の状態を示す。コンタクトアーム部1は、吸着パッド121の吸着面S1および下面S3をソケット22に対向させながら、半導体装置DUTがソケット22に装着されるまで下降する。装着期間においては、複数のバネ122の下端D1がバネ受け部24の接触面S7にそれぞれ接触する。即ち、複数のバネ122は、接地線23に間接的に接続され、吸着パッド121に直接接続されている。このとき、複数のバネ122は、吸着パッド121の押圧力Z軸の正方向によって、吸着パッド121の下面S3とバネ受け部24の接触面S7との間で圧縮される。バネ受け部24の下面S6が接地線23に接続されているため、吸着パッド121は、接地線23と等電位となる。即ち、吸着パッド121は、複数のバネ122と共に接地されている。そのため、従来の検査装置のように、コンタクトアーム部を接地するため、コンタクトアーム部からテストボードへと配線を引き回す必要がない。図7に示すように、複数のバネ122は、ピックアップ部12の保持面と共に、半導体装置DUTの周囲の空間を覆っている。そのため、半導体装置DUTへと空間を伝搬してくる、あらゆる方位の放射ノイズを遮断することができる。これに加え、支柱11に伝搬された伝搬ノイズが絶縁部123で低減される。本実施の形態では、バネ受け部24の高さZ軸方向が、ソケット22の高さより高い。これは、吸着パッド121の形状、具体的には、凸部Pに合わせるためである。その結果として、バネ受け部24も、半導体装置DUTの周囲の空間を覆うこととなる。このことから、バネ受け部24の高さをできるだけ高く設定し、複数のバネ122と共に半導体装置DUTの周囲の空間を覆えば、放射ノイズをより確実に遮断することができる。図8は、図7に示すZ3-Z3方向から見たテストボード部2の矢視図である。複数のバネ122の下端D1は、半導体装置DUTの周囲の空間を囲むように、バネ受け部24の内側に沿ってバネ受け部24に接触している。なお、シールド部材として、複数のバネ122の代りに、銅やアルミニウムなどの導体を用いても、半導体装置DUTをシールドすることは可能である。ただし、以下の観点により、つる巻きバネや板バネなどのバネを用いることが望ましい。複数のバネ122の代りに導体を用いると、コンタクトアーム部1が下降して、導体がバネ受け部24に接触したときに衝撃が発生しやすい。この衝撃は、僅かであっても、ハンドラHおよびテストボード部2共に物理的な悪影響をもたらす。本実施の形態では、この衝撃を緩和するため、固い導体ではなく、弾性を持つ複数のバネ122が用いられている。複数のバネ122は、緩衝材の役目も果たしている。[検査装置Tの制御方法]図9は、第1の実施の形態に係る検査装置Tの制御方法を例示するフローチャートである。ここでは、1個の半導体装置DUTの良品テストが完了するまでの過程を例に挙げる。先ず、制御部4は、トレイ不図示に格納されている検査対象の半導体装置DUTをコンタクトアーム部1に保持させるステップST1。この制御により、コンタクトアーム部1は、半導体装置DUTがあるトレイの位置まで移動する。ピックアップ部12は、その位置で下降し、半導体装置DUTを吸着する。そして、ピックアップ部12は、半導体装置DUTを吸着したまま上昇Z軸の負方向する。ステップST1の段階では、図4に示すように、複数のバネ122の下端D1は、バネ受け部24からそれぞれ離間している。したがって、吸着パッド121は、接地線23と電気的に切断されている。次に、制御部4は、コンタクトアーム部1にステップST1で保持させた半導体装置DUTをソケット22に装着させるステップST2。この制御により、コンタクトアーム部1は、X-Y平面におけるソケット22の位置まで移動する。そして、ピックアップ部12は、半導体装置DUTがソケット22に装着されるまで下降する。ステップST2の段階で、図7および図8に示すように、複数のバネ122の下端D1がバネ受け部24の接触面S7にそれぞれ接触する。半導体装置DUTは、複数のバネ122と、吸着パッド121の保持面と、バネ受け部24とによって覆われ、シールドされる。この状態は、ステップST3の処理が完了するまで維持される。次に、制御部4は、半導体装置DUTがソケット22に装着されたことをICテスタ3に通知する。ICテスタ3は、この通知を受けて、半導体装置DUTの良否を判定するステップST3。その後、半導体装置DUTは、良否の判定に対応したトレイ不図示に分別される。以上、本実施の形態によれば、複数のバネ122がピックアップ部12の保持面と共に半導体装置DUTの周囲の空間を覆っている。そのため、支柱11から発生する放射ノイズを含めあらゆる方位の放射ノイズを遮断することができる。また、絶縁部123が設けられているため、支柱11の伝搬ノイズがテストボード21へと伝搬されることはない。したがって、電気的なノイズに起因して、良品であるにも関わらず、不良品の判定を受けるという、誤判定を防止することができる。換言すれば、半導体装置DUTを精度よく検査することができる。更に、本実施の形態によれば、コンタクトアーム部1からテストボード21へと配線を引き回す必要がないため、コンタクトアーム部1の可動範囲に制約が加わることがない。ハンドラの動作によって、その配線が破損または断線することもない。第2の実施の形態第2の実施の形態について説明する。図10は、第2の実施の形態に係る検査装置Tにおいて、Y軸の負方向から見たコンタクトアーム部1およびテストボード部2の断面図である。図10には、半導体装置DUTがソケット22に装着された装着期間の状態が示されている。図11は、図10に示すZ4-Z4方向から見たコンタクトアーム部1およびテストボード部2の矢視図である。本実施の形態は、以下の点で第1の実施の形態と異なる。それは、複数のバネ122を用いず、4枚の板バネ124aから124dを、形状を変えたバネ受け部24図4参照およびシールド部材として用いることにある。板バネ124a、124b、124cおよび124dは、導電性の材料でそれぞれ形成された板バネである。その材料は、第1の実施の形態に係る複数のバネ122と同様のものである。板バネ124aから124dは、Z軸方向に伸縮する。ここで、図10に示す板バネ124aおよび124bに着目する。板バネ124aおよび124bの断面の形状は、それぞれL字の形状をしている。板バネ124aおよび124bの下端D2は、それぞれ接地線23に固定接続されている。板バネ124aおよび124bの上端U2は、吸着パッド121の下面S3にそれぞれ接触している。ただし、装着期間外には、板バネ124aおよび124bの上端U2は、吸着パッド121の下面S3から離間している。他の板バネ124cおよび124dについても、同様のことが言える。図11に示すように、板バネ124aから124dの下端D2は、半導体装置DUTの周囲の空間を囲むように、ソケット22の周囲に配置された接地線23破線部分に固定接続されている。本実施の形態においても、板バネ124aから124dが、吸着パッド121の保持面と共に半導体装置DUTの周囲の空間を覆っている。そのため、支柱11から発生する放射ノイズを含めあらゆる方位の放射ノイズを遮断することができる。また、絶縁部123が設けられているため、支柱11の伝搬ノイズがテストボード21へと伝搬されることはない。その結果、半導体装置DUTを精度よく検査することができる。更に、本実施の形態によれば、バネ122をピックアップ12に設置する必要がないため、ピックアップ12の仕様変更を最小限にすることができる。第3の実施の形態第3の実施の形態について説明する。図12は、第3の実施の形態に係る検査装置Tにおいて、Y軸の負方向から見たコンタクトアーム部1およびテストボード部2の断面図である。なお、この断面は、図14に示すY1-Y1間に対応している。図12には、半導体装置DUTがソケット22に装着された装着期間の状態が示されている。図13は、図12に示すコンタクトアーム部1およびテストボード部2をX軸の正方向から見た側面図である。図14は、図12に示すZ5-Z5方向から見たテストボード部2の矢視図である。本実施の形態は、2つの点で第1の実施の形態と異なる。第1に、バネ122の個数が第1の実施の形態におけるバネ122の個数よりも少ない。具体的には、4個のバネ122が用いられている。第2に、半導体装置DUTの周囲の空間が網125によって覆われている。先ず、第1の点について説明する。4個のバネ122は、吸着パッド121の下面S3において四隅に配置されている。したがって、装着期間には、図14に示すように、4個のバネ122がバネ受け部24の四隅で接触する。バネ122の個数を減らした理由は、コンタクトアーム部1を押し下げる押圧力Z軸の正方向を低減させるためである。この構成により、コンタクトアーム部1の押圧力が低い仕様の検査装置にも対応ができる。なお、バネ122の個数は、例えば、8個など、押圧力を低減させることができる範囲内で好適に変更可能である。この場合、バネ122を吸着パッド121の下面S3において、等間隔に配置すればよい。第2の点について説明する。上述したように、バネ122の個数が4個であるので、バネ122だけで半導体装置DUTの周囲の空間を覆うことはできない。そこで、網125が吸着パッド121に設けられている。以下、網125について説明する。網125は、導電性の導体で形成されている。網125の材料は、アルミニウム、銅、鉄など、放射ノイズを遮断することができれば、特に限定されるものではない。網125の材質は、バネ122の材質と同じでもよいし、異なっていてもよい。編み目の幅は、遮断したい放射ノイズの周波数に合わせて好適に決めればよい。図12に示すように、網125の上端U3は、吸着パッド121の側面S2に固定されている。装着期間には、網125の下端D3は、バネ受け部24の接触面S7に接触している。ただし、装着期間外には、網125の下端D3は、バネ受け部24から離間している。図13に示すように、網125は、以下の形状をしている。詳細には、網125は、X軸方向から見て、略長方形または略台形の形状をしている。網125の横幅Y軸方向は、吸着パッド121の横幅と略同一である。網125の縦幅Z軸方向は、半導体装置DUTの装着期間に、バネ受け部24の接触面S7に接触することができる長さである。図14に示すように、網125斜線部分は、半導体装置DUTの周囲の空間を囲むように、ソケット22の周囲に配置されたバネ受け部24の接触面S7に接触している。バネ受け部24も半導体装置DUTの周囲の空間を囲んでいる。本実施の形態においても、網125が、吸着パッド121の保持面と共に半導体装置DUTの周囲の空間を覆っている。そのため、支柱11から発生する放射ノイズを含めあらゆる方位の放射ノイズを遮断することができる。また、絶縁部123が設けられているため、支柱11の伝搬ノイズがテストボード21へと伝搬されることはない。その結果、半導体装置DUTを精度よく検査することができる。第4の実施の形態第4の実施の形態について説明する。図15は、第4の実施の形態に係る検査装置Tにおいて、Y軸の負方向から見たコンタクトアーム部1の断面図である。本実施の形態は、以下の点で第1の実施の形態と異なる。第1の実施の形態では、吸着パッド121の凸部Pが導体性の材料で形成されている。これに対し、本実施の形態では、吸着パッド121下面S3にプラスチックや樹脂などの絶縁体が設けられている。具体的には、吸着パッド121の凸部Pが絶縁体で形成されている。凸部Pの材質を絶縁体にすることで、吸着パッド121から半導体装置DUTへと伝搬される伝搬ノイズを低減させることができる。本実施の形態を第2から第4の実施の形態と組み合わせ、上述の伝搬ノイズの更なる低減化を図ることができる。また、本実施の形態を後述の第5の実施の形態と組み合わせてもよい。第5の実施の形態第5の実施の形態について説明する。図16は、第1の実施の形態に係る検査装置Tにおいて、Y軸方向から見たコンタクトアーム部1およびテストボード部2の断面図である。なお、図16は、半導体装置DUTが搬送されている状態を示している。本実施の形態は、以下の点で第1の実施の形態と異なる。第1の実施の形態では、複数のバネ122の上端U1が吸着パッド121の下面S3に固定されている。これに対し、本実施の形態では、複数のバネ122の下端D1がバネ受け部24の接触面S7に固定されている。また、複数のバネ122は、半導体装置DUTの周囲の空間を覆うことができるように、バネ受け部24の接触面S7上でソケット22の周囲に固定されている。複数のバネ122の上端U1は、吸着パッド121の下面S3から離間している。ただし、装着期間には、複数のバネ122の上端U1が吸着パッド121の下面S3に接触する。複数のバネ122をバネ受け部24に固定しても、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。本実施の形態を第2から第5の実施の形態に適用させても、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。"