"2枚の基板を貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であって、前記シール剤を介して貼り合わせられた2枚の基板を支持する支持面を備える支持部と、前記支持面上に配置されて一方向に沿った直線状の処理部を備える第1硬化処理ユニットと、前記一方向と交差する他方向に沿った直線状の処理部を備え、前記第1硬化処理ユニットによって区切られた前記支持面上の一方側に配置された第2硬化処理ユニットと、前記他方向に沿った直線状の処理部を備え、前記第1硬化処理ユニットによって区切られた前記支持面上の他方側に配置された第3硬化処理ユニットと、前記処理部が前記基板に形成されたシール剤の塗布パターン上に位置するように、前記第1硬化処理ユニットと前記第2硬化処理ユニットと前記第3硬化処理ユニットと前記支持部とを相対的に移動させる移動手段と、前記移動手段と前記処理部の動作をそれぞれ制御する制御手段を備え、前記制御手段は、前記塗布パターンの前記一方向に沿った辺上に前記第1硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第1硬化処理ユニットと前記支持部を前記基板の一端側から他端側に向けて順次相対的に移動させ、前記第1硬化処理ユニットの位置を前記塗布パターンの半分位置まで移動させる迄の間、前記塗布パターンの前記他方向に沿った辺上に前記第2硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第2硬化処理ユニットを前記基板の一端側から他端側に向けて順次移動させ、前記第1硬化処理ユニットの位置を前記塗布パターンの半分位置まで移動させた後は、前記塗布パターンの前記他方向に沿った辺上に前記第3硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第3硬化処理ユニットを前記基板の一端側から他端側に向けて順次移動させることを特徴とするシール剤の硬化処理装置。前記制御手段は、前記第2硬化処理ユニット又は前記第3硬化処理ユニットの移動を、前記第1硬化処理ユニットと前記支持部との相対的な移動に同期させて行い、前記第2硬化処理ユニット又は前記第3硬化処理ユニットの処理部の動作を、前記第1硬化処理ユニットの処理部の動作に同期させて行うことを特徴とする請求項1記載のシール剤の硬化処理装置。前記第1硬化処理ユニットの処理部は、前記塗布パターンの前記一方向全体を処理できる長さを備え、前記第2及び第3硬化処理ユニットの処理部は、前記塗布パターンの前記他方向の半分を処理できる長さを備えることを特徴とする請求項1又は2に記載されたシール剤の硬化処理装置。前記シール剤は光硬化性であり、前記処理部は光透過性の前記基板を介して前記シール剤に光を照射する露光処理部であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。前記シール剤は熱硬化性であり、前記処理部は熱伝導性の前記基板を介して前記シール剤を加熱する加熱処理であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。前記第1硬化処理ユニットと前記第2硬化処理ユニットと前記第3硬化処理ユニットのそれぞれは、前記処理部の配置方向の角度調整を行うアライメント調整部を備え、前記制御手段は、前記基板のアライメントマークを検出した検出信号に基づいて、前記アライメント調整部を動作させて前記処理部の方向を前記塗布パターンに合わせるアライメント調整手段を備えることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載されたシール剤の硬化処理装置。2枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する方法であって、前記シール剤は矩形状のシール領域を縦横複数並列した塗布パターンを有しており、前記塗布パターンの縦方向の辺に第1硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記基板と前記第1硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記基板の一端側から前記塗布パターンの半分位置まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第1処理と、前記基板と前記第1硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記塗布パターンの半分位置から前記基板の他端側まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第2処理と、前記第1処理で前記第1硬化処理ユニットが到達しない前記塗布パターンの横方向の辺に第2硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第2硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第3処理と、前記第1処理で前記第1硬化処理ユニットを通過した後の前記塗布パターンの横方向の辺に第3硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第3硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第4処理を行うに際して、前記第1処理と前記第3処理を同工程で行う第1工程と、前記第2処理と前記第4処理を同工程で行う第2工程を有することを特徴とするシール剤の硬化処理方法。前記第1工程に先立って、前記基板のアライメントマークを検出して前記処理部の方向を前記塗布パターンに合わせることを特徴とする請求項7に記載されたシール剤の硬化処理方法。前述した従来技術によると、シール剤の塗布部分のみに紫外線を照射できるので、基板間に封入された液晶材料が紫外線によって劣化するのを回避できると共に、不要な箇所への紫外線照射を行わないことでエネルギーの有効利用を図ることができる。しかしながら、基板上に形成されたシール剤の塗布パターンが多くの区画された封止領域を含む場合に、第1の照射手段で一方向に沿うシール剤の塗布部分の全体を照射するのに相当の時間を要し、その時間に第2の照射手段で他方向に沿うシール剤の塗布部分を照射する時間が加わることになるので、シール工程全体での所要時間が長くなり、高い生産性を得ることができない問題がある。また従来技術は、複数のパネルを連続的に硬化処理する場合に、第1の照射手段による照射が終わって更に第2の照射手段による照射が終わった後に第1の照射手段と第2の照射手段を基板の上から退避させ、基板を未処理のものに取り替えて次の処理を行う。これによると、一つのパネルの処理が終わって次のパネルの作業に移る際に照射手段を退避させる無駄な時間が生じることになり、複数のパネルを連続処理する場合に円滑に処理を進めることができない問題がある。本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、2枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができること、複数のパネルを連続的に硬化処理する場合に、無駄時間を少なくして円滑に処理を進めることができること、等が本発明の目的である。このような目的を達成するために、本発明は、以下の構成を少なくとも具備するものである。2枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する装置であって、前記シール剤を介して貼り合わせられた2枚の基板を支持する支持面を備える支持部と、前記支持面上に配置されて一方向に沿った直線状の処理部を備える第1硬化処理ユニットと、前記一方向と交差する他方向に沿った直線状の処理部を備え、前記第1硬化処理ユニットによって区切られた前記支持面上の一方側に配置された第2硬化処理ユニットと、前記他方向に沿った直線状の処理部を備え、前記第1硬化処理ユニットによって区切られた前記支持面上の他方側に配置された第3硬化処理ユニットと、前記処理部が前記基板に形成されたシール剤の塗布パターン上に位置するように、前記第1硬化処理ユニットと前記第2硬化処理ユニットと前記第3硬化処理ユニットと前記支持部とを相対的に移動させる移動手段と、前記移動手段と前記処理部の動作をそれぞれ制御する制御手段を備え、前記制御手段は、前記塗布パターンの前記一方向に沿った辺上に前記第1硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第1硬化処理ユニットと前記支持部を前記基板の一端側から他端側に向けて順次相対的に移動させ、前記第1硬化処理ユニットの位置を前記塗布パターンの半分位置まで移動させる迄の間、前記塗布パターンの前記他方向に沿った辺上に前記第2硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第2硬化処理ユニットを前記基板の一端側から他端側に向けて順次移動させ、前記第1硬化処理ユニットが前記塗布パターンの半分位置まで移動した後は、前記塗布パターンの前記他方向に沿った辺上に前記第3硬化処理ユニットの処理部が位置するように、前記第3硬化処理ユニットを前記基板の一端側から他端側に向けて順次移動させることを特徴とするシール剤の硬化処理装置。2枚の基板を貼り合わせるためのシール剤を硬化処理する方法であって、前記シール剤は矩形状のシール領域を縦横複数並列した塗布パターンを有しており、前記塗布パターンの縦方向の辺に第1硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記基板と前記第1硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記基板の一端側から前記塗布パターンの半分位置まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第1処理と、前記基板と前記第1硬化処理ユニットを横方向に相対的に移動することで、前記塗布パターンの半分位置から前記基板の他端側まで、前記塗布パターンの縦方向の辺に順次硬化処理を施す第2処理と、前記第1処理で前記第1硬化処理ユニットが到達しない前記塗布パターンの横方向の辺に第2硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第2硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第3処理と、前記第1処理で前記第1硬化処理ユニットを通過した後の前記塗布パターンの横方向の辺に第3硬化処理ユニットの直線状の処理部の方向を合わせ、前記第3硬化処理ユニットを縦方向に移動することで、前記基板の縦方向一端側から前記基板の縦方向他端側まで、前記塗布パターンの横方向の辺に順次硬化処理を施す第4処理を行うに際して、前記第1処理と前記第3処理を同工程で行う第1工程と、前記第2処理と前記第4処理を同工程で行う第2工程を有することを特徴とするシール剤の硬化処理方法。このような特徴を有するシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法によると、基板上に一方向縦方向と他方向横方向の辺を複数有するシール剤の塗布パターンが形成されている場合に、先ず、第1硬化処理ユニットによって塗布パターンの一方向の辺を基板の端から塗布パターンの半分位置まで順次硬化処理し、その間、第1硬化処理ユニットの移動に干渉しない基板の半分領域を第2硬化処理ユニットによって硬化処理する。そして、第1硬化処理ユニットによって塗布パターンの一方向の辺を塗布パターンの半分位置から他端まで硬化処理する間に、第1硬化処理ユニットを既に通過した基板の半分領域を第3硬化処理ユニットによって硬化処理する。これによると、第1硬化処理ユニットが塗布パターンの一方向の辺を基板の一端から他端まで硬化処理する間に、第2硬化処理ユニット及び第3硬化処理ユニットを用いて、塗布パターンの他方の辺を硬化処理し終えることができるので、シール剤の塗布パターンを硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができる。また、本発明に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、第1硬化処理ユニットを静止させて支持部を移動させて基板を搬送することができる。これによると、前述した第2工程を行っている間に動作していない第2硬化処理ユニットを所定の位置に退避させておくことができ、引き続き未処理の基板を支持部で搬送して新たな処理を行うことができる。これによって、複数のパネルを連続的に硬化処理する場合に、無駄時間を少なくして円滑に処理を進めることができる。以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図1は、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置の基本構成を示す説明図である。硬化処理装置1は、2枚の基板を貼り合わせるシール剤を硬化処理する装置であり、支持部2、第1硬化処理ユニット3、第2硬化処理ユニット4、第3硬化処理ユニット5、移動手段6、制御手段7を備えている。この硬化処理装置1の処理の対象は、2枚の透明基板間に液晶材料を封入した液晶ディスプレイパネル、有機EL素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて有機EL素子を両基板間で封止する有機ELパネルなどのフラットディスプレイパネルを挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではなく、2枚の基板間にシール剤を介在させて貼り合わせた構造のもの全てを対象にすることができる。支持部2は、シール剤を介して貼り合わせられた2枚の基板を支持する支持面2Aを備えている。第1硬化処理ユニット3は支持面2A上に配置されて一方向図示Y方向に沿った直線状の処理部3Aを備えている。支持部2と第1硬化処理ユニット3とは処理部3Aの配置方向図示Y方向に交差する方向図示X方向に沿って相対的に移動可能に配備されている。図示の例では、第1硬化処理ユニット3が静止しており、支持部2を図示X方向に移動させる構成にしているが、これに限らず、支持部2と第1硬化処理ユニット3の両方が移動する構成であってもよいし、第1硬化処理ユニット3のみが移動する構成であってもよい。第2硬化処理ユニット4は、第1硬化処理ユニット3の処理部3Aが配置された一方向図示Y方向と交差する他方向図示X方向に沿った直線状の処理部4Aを備えており、第1硬化処理ユニット3によって区切られた支持面2A上の一方側図示左側に配置されている。また、第3硬化処理ユニット5は、第1硬化処理ユニット3の処理部3Aが配置された一方向図示Y方向と交差する他方向図示X方向に沿った直線状の処理部5Aを備えており、第1硬化処理ユニット3によって区切られた支持面2A上の他方側図示右側に配置されている。第1硬化処理ユニット3,第2硬化処理ユニット4,第3硬化処理ユニット5のそれぞれは、各処理部3A,4A,5Aの配置方向の角度調整を行うアライメント調整部3B,4B,5Bを備えている。このアライメント調整部3B,4B,5Bは制御手段7からの制御信号によって駆動して各処理部3A,4A,5Aの配置角度を調整する。また、第2硬化処理ユニット4と第3硬化処理ユニット5のそれぞれは、ユニット支持部4C,5Cを備えている。このユニット支持部4C,5Cは、後述する移動スライド軸6cに沿って第2硬化処理ユニット4と第3硬化処理ユニット5のそれぞれを移動自在に支持している。第1硬化処理ユニット3,第2硬化処理ユニット4,第3硬化処理ユニット5の各処理部3A,4A,5Aは、硬化対象のシール剤が光硬化性の場合は、光透過性の基板を介してシール剤に紫外線等の光を照射する露光処理部であり、硬化対象のシール剤が熱硬化性の場合は、熱伝導性の基板を介してシール剤を加熱する加熱処理部である。各処理部3A,4A,5Aの処理動作は制御手段7からの信号で制御されている。各処理部3A,4A,5Aが露光処理部の場合には、光を基板に向けて照射する光源が直線状に配置されている。そして、各処理部3A,4A,5Aは、例えば、光源から照射される光を遮蔽するシャッター機構を備え、制御手段7からの信号によって光源のONOFFと共にシャッター機構が開閉動作することで処理の動作非動作を切り替えるようになっている。このようなシャッター機構を設けることで、処理部3A,4A,5Aの非動作時に基板に不要な光が照射されることを抑止でき、支持面2Aに支持されている基板内の液晶や配線が照射された紫外線等で損傷するのを回避することができる。各処理部3A,4A,5Aが加熱処理部の場合には、熱を基板に向けて照射する熱源が直線状に配置されている。そして、各処理部3A,4A,5Aは、例えば、熱源から照射される熱を遮蔽するシャッター機構を備え、制御手段7からの信号によって熱源のONOFFと共にシャッター機構が開閉動作することで処理の動作非動作を切り替えるようになっている。このようなシャッター機構を設けることで、処理部3A,4A,5Aの非動作時に基板に不要な熱が照射されることを抑止できる。また、各処理部3A,4A,5Aは、様々なシール剤の塗布パターンに対応できるように、直線状の各処理部3A,4A,5Aの処理長さを任意に調整できることが好ましい。各処理部3A,4A,5Aが露光処理部の場合には、直線状に配列された光源を全点灯する場合と任意の長さに部分点灯する場合を選択調整することで処理長さを任意に調整することができる。また、前述したようにシャッター機構を設ける場合には、シャッター機構を部分的に開閉できるようにすることで処理長さを任意に調整することができる。移動手段6は、支持部2を移動させる第1移動部60と、第2硬化処理ユニット4を移動させる第2移動部61と、第3硬化処理ユニット5を移動させる第3移動部62を備える。第1移動部60は制御手段7からの制御信号によって支持部2を図示X方向に移動させるものである。第2移動部61と第3移動部62は、それぞれ図示X方向に延設された一対の固定スライド軸6a,6bを備えている。固定スライド軸6a,6bにはそれぞれ軸支持部6d,6eが軸方向に摺動自在に支持されており、この軸支持部6d,6eに架け渡されるように移動スライド軸6cが支持されている。また、第2移動部61と第3移動部62は、駆動部6f,6g,6hをそれぞれ備えており、制御手段7からの制御信号によって駆動部6fが駆動するとユニット支持部4C,5Cが移動スライド軸6cに沿って摺動し、制御手段7からの制御信号によって駆動部6g,6hが駆動すると軸支持部6d,6eが固定スライド軸6a,6bに沿って摺動し、その間に架け渡されている移動スライド軸6cを図示X方向に沿って移動させる。このように第2移動部61と第3移動部62は、制御手段7からの信号によって第2硬化処理ユニット4と第3硬化処理ユニット5を支持面2A上の任意の位置にそれぞれ平行移動させることができる。制御手段7は、支持面2A上で基板を支持した状態で、入力される塗布パターンデータ7Aとアライメントマーク検出信号7Bに基づいて移動手段6と各処理部3A,4A,5Aを適宜に制御するものであり、制御機能として、アライメント調整手段71、支持部移動手段72、第2硬化処理ユニット移動手段73、第3硬化処理ユニット移動手段74、処理部動作手段75などを備えている。制御手段7のアライメント調整手段71は、図示省略した検出手段で支持面2A上に支持された基板のアライメントマークを検出し、このアライメントマークから認識できるシール剤の塗布パターンの横方向図示X方向の辺に合わせるように、第2,第3硬化処理ユニット4,5のアライメント調整部4B,5Bを動作させ、処理部4A,5Aの方向を調整する。また、アライメントマークから認識できるシール剤塗布パターンの縦方向図示Y方向の辺に合わせるように、第1硬化処理ユニット3のアライメント調整部3Bを動作させ処理部3Aの方向を調整する。このようなアライメント調整手段71を設けることで、基板上に傾いてシール剤の塗布パターンが形成されている場合であっても、塗布パターンに合わせて精度良く硬化処理を行うことができる。制御手段7の支持部移動手段72は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの一方向図示Y方向に沿った辺上に第1硬化処理ユニット3の処理部3Aが位置するように、静止している第1硬化処理ユニット3に対して第1移動部60を動作させて、支持部2を基板の一端側から他端側に向けて順次移動させる第1硬化処理ユニット3側を移動させる場合には、第1硬化処理ユニット3と支持部2を基板の一端側から他端側に向けて順次相対的に移動させる。この場合、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので支持部2の移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部3Aを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部3Aを位置させる。制御手段7の第2硬化処理ユニット移動手段73は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの他方向図示X方向に沿った辺上に第2硬化処理ユニット4の処理部4Aが位置するように、第2移動部61を動作させて第2硬化処理ユニット4を基板の一端側から他端側に向けて順次移動させる。その移動タイミングは、支持部移動手段72によって第1硬化処理ユニット3の位置が塗布パターンの半分位置まで移動する迄の間である。この場合も、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので第2硬化処理ユニット4の移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部4Aを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部4Aを移動させる。制御手段7の第3硬化処理ユニット移動手段74は、入力された塗布パターンデータに基づいて、塗布パターンの他方向図示X方向に沿った辺上に第3硬化処理ユニット5の処理部5Aが位置するように、第3移動部62を動作させて第3硬化処理ユニット5を基板の一端側から他端側に向けて順次移動させる。その移動タイミングは、支持部移動手段72によって第1硬化処理ユニット3の位置が塗布パターンの半分位置まで移動した後である。この場合も、各辺での硬化処理に所定の時間が掛かるので第3硬化処理ユニット5の移動は間欠的な移動になり、一つの辺上に処理部5Aを位置させて所定時間硬化処理を行った後、次の辺上に処理部5Aを移動させる。制御手段7の処理部動作手段75は、支持部移動手段72,第2硬化処理ユニット移動手段73,第3硬化処理ユニット移動手段74によって各処理部3A,4A,5Aが塗布パターンの辺上に位置したところで、処理を要する各処理部3A,4A,5Aの処理動作を実行する。各処理部3A,4A,5Aが露光処理部の場合は、前述した光源をON状態にし、前述したシャッター機構を開状態にする。この処理部動作手段75は、支持部移動手段72,第2硬化処理ユニット移動手段73,第3硬化処理ユニット移動手段74によって各処理部3A,4A,5Aが相対的に移動中の場合は、各処理部3A,4A,5Aの処理動作を停止する。この際、各処理部3A,4A,5Aが露光処理部の場合は前述した光源をOFF状態にして前述したシャッター機構を閉状態にする。以下に、図2~図9に基づいて、硬化処理装置1の動作例具体的な硬化処理方法を説明する。支持部2の支持面2A上に、シール剤を介して貼り合わせられた一対の基板Sを設置する。基板SにはアライメントマークMが付されていると共にこのアライメントマークを基準にして各種形態でシール剤の塗布パターンPが形成されている。図示の例では、塗布パターンPは矩形状のシール領域を縦横複数並列したパターンを有しており、これを塗布パターンPの半分位置で区切って一方をパターンA、他方をパターンBとして示している。先ず、硬化処理の前段として、支持面2A上に設定された基板SのアライメントマークMが検出され、前述した制御手段7は、入力された塗布パターンデータと検出されたアライメントマークMの位置によって支持面2A上での塗布パターンPの位置を認識する。そして、制御手段7は、アライメント調整部3B,4B,5Bを動作して第1硬化処理ユニット3,第2硬化処理ユニット4,第3硬化処理ユニット5の各処理部3A,4A,5Aの方向を塗布パターンPの縦横の辺の方向に合わせる。その後、図2に示すように、支持部2を移動させることで塗布パターンPの縦方向図示Y方向の一つの辺Y1上に第1硬化処理ユニット3の処理部3Aを位置させ、更に、第2硬化処理ユニット4を移動させることで塗布パターンPの横方向図示X方向の一つの辺X1上に第2硬化処理ユニット4の処理部4Aを位置させる。そして、処理部3Aと処理部4Aを動作させて塗布パターンPの辺Y1と辺X1を硬化処理する。図において、塗布パターンPに斜線を付した部分は硬化処理が施された部分を示している。ここでの辺Y1は塗布パターンPのパターンAの部分における最も端の辺であり、辺X1は塗布パターンPのパターンBの部分における最も端の辺である。次に、図3~図5に示すように、支持部2を移動させることで塗布パターンPの縦方向図示Y方向の別の辺Y2~Y4上に第1硬化処理ユニット3の処理部3Aを順次位置させ、更に、第2硬化処理ユニット4を移動させることで塗布パターンPの横方向図示X方向の別の辺X2~X4上に第2硬化処理ユニット4の処理部4Aを順次位置させる。そして、処理部3Aと処理部4Aを動作させて塗布パターンPの辺Y2と辺X2、辺Y3と辺X3,辺Y4と辺X4をそれぞれ硬化処理する。ここでの辺Y2~Y4は塗布パターンPのパターンAの部分における端から2番目~4番目の辺であり、辺X2~X4は塗布パターンPのパターンBの部分における端から2番目~4番目の辺である。この段階で、第1硬化処理ユニット3の処理部3Aは塗布パターンPの半分位置まで移動しており、塗布パターンPをその半分位置で区切った一方のパターンAにおいては縦方向図示Y方向の辺が全て硬化処理されており、塗布パターンPをその半分位置で区切った他方のパターンBにおいては第2硬化処理ユニット4の処理部4Aが他端側まで移動して横方向図示X方向の辺が全て硬化処理されている。図2~図5に示した処理では、第1硬化処理ユニット3の処理部3Aと第2硬化処理ユニット4の処理部4Aのみの処理動作が行われ、その間第3硬化処理ユニット5の処理部5Aは非処理状態が維持されている。その後、図6に示すように、支持部2を移動させることで塗布パターンPの縦方向図示Y方向の別の辺Y5上に第1硬化処理ユニット3の処理部3Aを位置させ、更に、第3硬化処理ユニット5を移動させることで塗布パターンPの横方向図示X方向の別の辺X5上に第3硬化処理ユニット5の処理部5Aを位置させる。そして、処理部3Aと処理部5Aを動作させて塗布パターンPの辺Y5と辺X5を硬化処理する。ここでの辺Y5は塗布パターンPのパターンBの部分における最も端の辺であり、辺X5は塗布パターンPのパターンAの部分における最も端の辺である。次に、図7~図9に示すように、支持部2を移動させることで塗布パターンPの縦方向図示Y方向の別の辺Y6~Y8上に第1硬化処理ユニット3の処理部3Aを位置させ、更に、第3硬化処理ユニット5を移動させることで塗布パターンPの横方向図示X方向の別の辺X6~X8上に第3硬化処理ユニット5の処理部5Aを位置させる。そして、処理部3Aと処理部5Aを動作させて塗布パターンPの辺Y6と辺X6,辺Y7と辺X7,辺Y8と辺X8を硬化処理する。ここでの辺Y6~Y8は塗布パターンPのパターンBの部分における端から2番目~4番目の辺であり、辺X6~X8は塗布パターンPのパターンAの部分における端から2番目~4番目の辺である。この段階で、第1硬化処理ユニット3の処理部3Aは塗布パターンPの他端側まで移動しており、第3硬化処理ユニット5の処理部5AはパターンBの他端側まで移動している。これによって、パターンBにおいても縦方向図示Y方向の辺が全て硬化処理され、パターンAにおいても横方向図示X方向の辺が全て硬化処理され、塗布パターンPの全ての辺に対して硬化処理がなされている。図6~図9に示した処理では、第1硬化処理ユニット3の処理部3Aと第3硬化処理ユニット5の処理部5Aのみの処理動作がなされ、その間第2硬化処理ユニット4の処理部4Aは非処理状態が維持されている。図2~図9に示した動作例において、これらの動作を処理部3A,4A,5A毎にみていくと、第1硬化処理ユニット3の処理部3Aに関しては、塗布パターンPの縦方向図示Y方向の辺Y1~Y4に処理部3Aの方向を合わせ、基板Sと第1硬化処理ユニット3を横方向図示X方向に相対的に移動することで、基板Sの一端側から塗布パターンPの半分位置まで、塗布パターンPの縦方向図示Y方向の辺Y1~Y4に順次硬化処理を施す第1処理と、更に基板Sと第1硬化処理ユニット3を横方向図示X方向に相対的に移動することで、塗布パターンPの半分位置から基板Sの他端側まで、塗布パターンPの縦方向図示Y方向の辺Y5~Y8に順次硬化処理を施す第2処理が施される。また、第2硬化処理ユニット4の処理部4Aに関しては、前述した第1処理で第1硬化処理ユニット3が到達しない塗布パターンPの横方向図示X方向の辺X1~X4に処理部4Aの方向を合わせ、第2硬化処理ユニット4を縦方向図示Y方向に移動することで、基板Sの縦方向図示Y方向一端側から基板Sの縦方向他端側まで、塗布パターンPの横方向図示X方向の辺X1~X4に順次硬化処理を施す第3処理が施される。また、第3硬化処理ユニット5の処理部5Aに関しては、前述した第1処理で第1硬化処理ユニット3が通過した後の塗布パターンPの横方向図示X方向の辺X5~X8に処理部5Aの方向を合わせ、第3硬化処理ユニット5を縦方向図示Y方向に移動することで、基板Sの縦方向図示Y方向一端側から基板Sの縦方向他端側まで、塗布パターンPの横方向図示X方向の辺X5~X8に順次硬化処理を施す第4処理が施される。そして、本発明の実施形態に係る硬化処理方法は、前述した第1処理と前述した第3処理が同工程で行われる第1工程と、前述した第2処理と前述した第4処理が同工程で行われる第2工程を有しており、第1硬化処理ユニットが基板Sの一端から他端まで相対的に移動する間に、塗布パターンPの縦方向図示Y方向の辺だけでなく、塗布パターンPの横方向図示X方向の辺までも全て硬化処理することができる。これによって、塗布パターンPの縦方向の辺を全て硬化処理した後に横方向の辺を硬化処理する従来技術に比べて処理時間を大きく短縮させることができる。特に、塗布パターンPの硬化処理すべき縦辺の数が横辺の数の2倍の場合には、前述した第1処理と前述した第3処理、前述した第2処理と前述した第4処理を同期させることが好ましい。この際、第2硬化処理ユニット4又は第3硬化処理ユニット5の移動を、第1硬化処理ユニット3と支持部2との相対的な移動に同期させて行い、処理部4A,5Aの動作を、第1硬化処理ユニット3の処理部3Aの動作に同期させて行うことで、より効率的に処理を進行させることができる。図示の例では、処理部3Aは、塗布パターンPの一方向図示Y方向全体を処理できる長さを備えており、処理部4A,5Aは、塗布パターンPの他方向図示X方向の半分を処理できる長さを備えている。これによって、前述した第1及び第2処理において処理部3Aが塗布パターンPの縦方向の辺全てを硬化処理することができ、前述した第3及び第4処理では処理部4A,5AによってパターンA,Bの横方向の辺全てを硬化処理することができる。これによって効率的な処理を行うことが可能になる。また、図示の例では、第1硬化処理ユニット3を静止させて支持部2を図示X方向に移動させて基板Sを搬送している。これによると、前述した第2工程を行っている間に動作していない第2硬化処理ユニット4を所定の位置に退避させておけば、図9に示した最後の処理を行った後に、引き続き未処理の基板Sを支持部2で搬送して即座に新たな処理を行うことができる。これによって、複数のパネルを連続的に硬化処理する場合に、無駄時間を少なくして円滑に処理を進めることができる。以上説明したように、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法によると、直線状の処理部3A,4A,5Aを塗布パターンPにおける各辺上に位置させて硬化処理を行うので、基板S上の塗布パターンP以外の部分に紫外線や熱などが照射されることを抑止することができる。これによって、基板S間に封止された液晶材料や有機EL素子、基板S上に形成された配線やTFT素子などが紫外線や熱などで損傷することを回避することができると共に、不要な箇所に紫外線や熱が照射されないのでエネルギーの有効利用を図ることができる。また、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、処理部3A,4A,5Aの方向と塗布パターンPとのアライメント調整が可能であるので、塗布パターンPが支持部2の移動方向に対して傾斜している場合であっても、精度良く塗布パターンPのみを硬化処理することができる。更には、本発明の実施形態に係るシール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法は、塗布パターンPの縦方向の辺と横方向の辺を同工程で硬化処理できるので、精度良く塗布パターンPのみを硬化処理する場合であっても、処理時間を短縮することが可能になり、シール工程全体の所要時間を短縮させることができる。以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。"