筐体と、手振れを補正する手振れ補正手段を有するカメラモジュールと、前記筐体に対して前記カメラモジュールを保持するための保持部材と、を備え、前記保持部材は、前記筐体に対して第1の固定部材を用いて固定され、前記カメラモジュールは、前記保持部材に対して第2の固定部材を用いて固定される、ことを特徴とする電子機器。前記第2の固定部材は、接着剤であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記第2の固定部材は、半田であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記第2の固定部材は、導電性ペーストであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記第2の固定部材は、ネジであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記第1の固定部材は、ネジであることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の電子機器。前記第1の固定部材は、半田であることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の電子機器。前記第1の固定部材は、導電性ペーストであることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の電子機器。前記第1の固定部材は、接着剤であることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の電子機器。前記保持部材は、電磁シールドであることを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載の電子機器。前記保持部材は、回路基板であることを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載の電子機器。前記カメラモジュールは、前記筐体に対し前記第1の固定部材とともにバネを用いて固定されることを特徴とする請求項10に記載の電子機器。しかしながら、特許文献1に記載の技術では、外乱振動により回路基板も振動する場合があり、サーボ制御に影響を与えてしまうといった問題がある。固定焦点方式のカメラモジュールでは、レンズを駆動させるレンズ駆動装置のような駆動機構を有していないため、駆動による振動がない。また、オートフォーカス機能を有したカメラモジュールではレンズ駆動装置のような駆動機構を有するが、この駆動機構はDC駆動である場合が多く、駆動による振動を考慮する必要がなかった。そのため、リペア性を考慮し、バネ力を垂直抗力とした摩擦力によって、回路基板と電話機筐体とを固定する方法であっても、振動によるサーボ制御への影響は考慮する必要がなかった。しかし、手振れ補正機能手振れ補正手段を有したカメラモジュールでは、所定の周波数をカットオフ周波数とするクローズドループ制御を行うAC駆動であるため、駆動によりカメラモジュール全体が振動する。つまり、AC駆動の場合、オートフォーカス制御や手振れ補正制御のため、レンズを含む可動部に駆動力を与えると、その反作用として基板などの固定された部分にも力が生じる。このAC駆動を振動源とする外乱振動が起こる。これにより、カメラモジュール全体が振動する。このカメラモジュール全体の振動が制御帯域内で生じると、サーボ制御に影響を与える虞がある。本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、駆動機構の振動によるサーボ制御への影響を防ぐことが可能な、手振れ補正手段を有するカメラモジュールを備えた電子機器を提供することにある。上記の課題を解決するために、本発明の電子機器は、筐体と、手振れを補正する手振れ補正手段を有するカメラモジュールと、前記筐体に対して前記カメラモジュールを保持するための保持部材と、を備え、前記保持部材は、前記筐体に対して第1の固定部材を用いて固定され、前記カメラモジュールは、前記保持部材に対して第2の固定部材を用いて固定されることを特徴としている。手振れ補正手段を有するカメラモジュールは、レンズを含む可動部に駆動力を与えると、外乱振動が起こり、カメラモジュール全体が振動する。この振動が制御帯域内で生じると、サーボ制御に影響を与える虞がある。上記構成によれば、カメラモジュールが第2の固定部材を用いて固定された保持部材を、筐体に第1の固定部材を用いて固定することにより、カメラモジュールを筐体に強固に固定することができる。そのため、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。本発明の電子機器における前記第2の固定部材は、接着剤であることが好ましい。また、前記第2の固定部材は、半田、導電性ペーストまたはネジであってもよい。このような固定部材を用いることにより、カメラモジュールを保持部材に強固に固定することができる。よって、保持部材は、カメラモジュールを筐体により強固に固定することができる。本発明の電子機器における前記第1の固定部材は、ネジであることが好ましい。また、前記第1の固定部材は、半田、導電性ペーストまたは接着剤であってもよい。このような固定部材を用いることにより、保持部材は、カメラモジュールを筐体に固定することができる。本発明の電子機器における前記保持部材は、電磁シールドであることが好ましい。これにより、携帯電話端末は、更に、電磁シールド機能を有することができる。また、本発明の電子機器における前記保持部材は、回路基板であってもよい。回路基板を保持部材として用いることによって、少ない部材数であってもカメラモジュールを電子機器の筐体に強固に固定することができ、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。また、本発明の電子機器における前記カメラモジュールは、前記筐体に対し前記第1の固定部材とともにバネを用いて固定されてもよい。このようにバネと第1の固定部材とを併用して用いることにより、カメラモジュールを筐体に、より強固に固定することができる。本発明の電子機器は、筐体と、手振れを補正する手振れ補正手段を有するカメラモジュールと、前記筐体に対して前記カメラモジュールを保持するための保持部材と、を備え、前記保持部材は、前記筐体に対して第1の固定部材を用いて固定され、前記カメラモジュールは、前記保持部材に対して第2の固定部材を用いて固定されることを特徴としている。したがって、カメラモジュールを筐体に強固に固定することができ、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができるという効果を奏する。実施形態1本発明の一実施形態実施形態1について、図面を参照して説明すれば以下の通りである。携帯電話端末50の概略まず、本実施形態における携帯電話端末電子機器について説明を行う。図2aは、本実施形態における携帯電話端末50の概略を示した図である。また、図2bは、図2aの携帯電話端末50の筐体51において、撮影部60が配設される位置を含む部分の破断斜視図である。なお、説明の便宜上、図2aおよび図2bの携帯電話端末50は、本発明に関係する部材のみ表示したものであり、携帯電話端末50が図2に示されていない部材を有していてもよいことは言うまでもない。携帯電話端末50は、図2aに示すように、スマートフォン型の形状である。携帯電話端末50には、筐体51の一方の面または両面にカメラなどの撮影部60が配設されている。また、携帯電話端末50は、図2bに示すように、シールドケース保持部材40を備えている。また、携帯電話端末50は、後述するカメラモジュール30をシールドケース40内部に備えている。カメラモジュール30について次に、本実施形態におけるカメラモジュール30について、図1を参照して説明を行う。図1は、本実施形態における図2の携帯電話端末50のA-A矢視断面図である。カメラモジュール30は、撮像レンズ1、レンズバレル2、レンズホルダー4、レンズ駆動装置5、撮像部10、手振れ補正部手振れ補正手段24および外枠部25を備えている。撮像レンズ1は、光を集光するための光学素子である。撮像レンズ1は、複数のレンズを組み合わせて構成されても良い。レンズバレル2は、撮像レンズ1を収納する部材である。レンズホルダー4は、レンズバレル2をレンズホルダー4内部に保持する部材である。レンズホルダー4は、突起部4aを有している。突起部4aは、レンズホルダー4が光軸O方向の可動範囲における無限遠側のメカ端可動範囲の撮像素子側の基準位置に位置する状態において、中間保持部材13に当接している。レンズバレル2およびレンズホルダー4には、ネジ孔が形成されていない。そのため、レンズホルダー4は、レンズホルダー4が無限遠側のメカ端に位置する状態において、レンズバレル2が所定の位置に配置されるように、接着剤3を介してレンズバレル2を固定している。なお、レンズホルダー4におけるレンズバレル2の固定位置の詳細については、後述する。レンズ駆動装置5と撮像部10とは、光軸O方向に積層されている。以下の説明では、便宜上、レンズ駆動装置5側を上方、撮像部10側を下方と呼ぶ。レンズ駆動装置5についてレンズ駆動装置5は、撮像レンズ1を光軸O方向Y軸方向に駆動することにより、オートフォーカス機能を実現する。レンズ駆動装置5は、AFばね12a、AFばね12b、中間保持部材13、AFコイル14および永久磁石15を備えている。一対のAFばね12aおよびAFばね12bは、レンズホルダー4の光軸O方向両側に設けられている。AFばね12aおよびAFばね12bは、レンズホルダー4を光軸O方向に可動となるように支持している。AFコイル14は、レンズホルダー4の外周部に固定されている。永久磁石15は、中間保持部材13の外側に固定されている。永久磁石15は、AF駆動用の永久磁石と手振れ補正用の永久磁石との2種類の永久磁石を共通化した兼用の永久磁石である。なお、永久磁石15は、AF駆動用と手振れ補正用とを別個に備えていても良い。なお、本実施形態のレンズ駆動装置5は、これに限定されず、ステッピングモータを利用するタイプ、圧電素子を利用するタイプ、VCMVoiceCoilMotor:ボイスコイルモータを利用するタイプなどであってもよい。撮像部10について撮像部10は、撮像素子6、基板7、センサカバー8およびガラス基板9を備えている。撮像素子6は、撮像レンズ1を経由した光の光電変換を行う。撮像素子6は、例えば、CCDやCMOSセンサIC等によって実現される。撮像素子6は、基板7上に載置されている。基板7は、外部と電気的に接合するための電極図示しないおよび導電パターンを有する回路基板である。基板7と撮像素子6とはワイヤ図示しないで電気的に接合している。センサカバー8は、下方Y軸正方向に向かう突起8aを有している。センサカバー8の突起8aの先端部は、撮像素子6に当接している。この突起8aの先端からなる面撮像素子6に当接している面を基準面と呼ぶ。また、センサカバー8は撮像素子6の全体を覆うように、撮像素子6上に載置されている。また、センサカバー8の撮像レンズ1側Y軸負方向側には、レンズ駆動装置5が載置されている。また、センサカバー8の撮像レンズ1側Y軸負方向側には、開口8bが形成されており、開口8bを塞ぐようにガラス基板9が配置されている。公差によって生じる基板7とセンサカバー8との間の隙間は、接着剤20により塞がれている。これによって、基板7とセンサカバー8とが接着固定される。ガラス基板9は、赤外線カット機能を有した透光部材である。なお、ガラス基板9が有している機能はこれに限定されない。手振れ補正部24について次に、手振れ補正部24について説明を行う。手振れ補正部24は、ベース19に固定された4本のサスペンションワイヤー16図1においては、2本のみ図示と、OISOpticalImageStabilizerコイル18とを有する。サスペンションワイヤー16は、中間保持部材13を、光軸O方向と垂直な2軸方向X軸方向およびZ軸方向に可動となるように支持している。OISコイル18は、永久磁石15と協同して、サスペンションワイヤー16によって支持された中間保持部材13を光軸Oに垂直な2軸方向に移動させるためのものである。つまり、OISコイル18は、レンズ駆動装置5、撮像レンズ1、レンズバレル2およびレンズホルダー4を光軸Oに垂直な2軸方向に移動させることにより、光学的に手振れを補正することができる。なお、本実施形態における手振れ補正方法は、レンズバレル2を移動させるバレルシフト方式を採用し、手振れを補正することについて説明を行ったが、手振れ補正方法はこれに限定されない。例えば、撮像素子6を光軸Oに垂直な2軸方向に移動させることにより、光学的に手振れを補正してもよい。外枠部25について外枠部25は、レンズ駆動装置5を撮像部10上に固定するための外枠となる部分であり、カバー17およびベース19を備えている。カバー17は、レンズ駆動装置5の撮像部10側の面以外の部分を覆うためのものである。カバー17の材質は、ステンレスやアルミ、銅合金等の金属である。なお、カバー17の材質はこれに限定されず、例えば、樹脂であってもよい。ベース19は、レンズ駆動装置5を撮像部10上に固定するための底板である。ベース19の内部には、開口19aが形成されている。図1に示すように、レンズバレル2が組み込まれているカメラモジュール30において、レンズバレル2の一部は、開口19a内に入り込んでいる。これは、撮像レンズ1のフランジバックレンズバレル2の下端面から撮像素子6面までの距離を十分に大きく取るための構成である。レンズバレル2の固定位置次に、レンズバレル2のレンズホルダー4への固定位置について説明する。撮像レンズ1の位置は、無限遠側メカ端位置において合焦するように、撮像レンズ1と撮像素子6との距離が設定される位置に設定することが望ましい。よって、撮像レンズ1がこのような位置になるように、レンズバレル2をレンズホルダー4に固定する。ここで、フォーカス調整を行わずにメカ端位置から撮像レンズ1の位置を決定した場合、レンズバレル2に対する撮像レンズ1の固定位置公差およびセンサカバー8の厚さ公差などの影響を受け、決定した撮像レンズ1の位置に誤差が残存する。しかし、誤差があっても、レンズ駆動装置5のストローク範囲内で合焦位置を見つける必要があるため、設計段階で得られた合焦位置よりも撮像素子側に寄った位置に撮像レンズ1を取り付ける必要がある。このずらし量をオーバーインフと呼び、このオーバーインフを大きく設定すれば、レンズ駆動装置5のストロークがその分だけ大きくなる。そのため、オーバーインフは必要最小限に留める必要がある。本発明者は、25μm程度のオーバーインフが適切であることを見出した。本実施形態においては、図1に示す通り、撮像素子6に対し突起8aの先端を当接させると共に、厚さの精度が高いセンサカバー8を用い、当該センサカバー8の上面に対して高精度にレンズバレル2を位置決めする。このような位置決めにおいては、25μm程度のオーバーインフ量が適切なものとなる。なお、センサカバー8の上面には、レンズ駆動装置5が載置されるため、センサカバー8の上面は、レンズ駆動装置5の下面と言い換えることもできる。しかし、オーバーインフは部品の製造公差や組立公差に影響されるため、実態に合った最小限の値に設定することが望ましい。なお、図1の例では、無限遠の被写体に対する合焦位置よりも25μmだけ撮像素子6側に寄った位置にレンズバレル2が取り付けられ、かつその状態でセンサカバー8とレンズバレル2との間に10μm程度の隙間が存在している。このように、10μm程度の隙間が存在する状態でレンズバレル2を位置決めするためには、治具を用いてレンズバレル2の位置を保持した状態で接着すれば良い。シールドケース40についてシールドケース40は、カメラモジュール30を収容し、保持するためのケースである。また、シールドケース40は、カメラモジュール30を筐体51に固定するためのものである。シールドケース40は、図2に示すように、上面に開口を有した四角筒状のケースであり、図1に示すように、カメラモジュール30全体を覆うように形成されている。さらに、シールドケース40は、電磁ノイズを遮断する電磁シールド機能を有する電磁シールドである。シールドケース40の材質は、導電性例えば、ステンレス等の金属である。なお、シールドケース40の材質はこれに限定されず、例えば、樹脂であってもよい。カメラモジュール30の固定について次に、カメラモジュール30を携帯電話端末50の筐体51に固定する方法について説明を行う。カメラモジュール30は、シールドケース40に接着剤第2の固定部材21を用いて固定されている。接着剤21は、図1に示すように、カメラモジュール30の側面のうちカメラモジュール30の側面とシールドケース40とが近接する位置、並びに、カメラモジュール30の天面上面に塗布される。なお、接着剤21が塗布される場所はこれに限定されない。一般的には、接着剤21の塗布位置は、カメラモジュール30の側面または天面の開口に入り込まない位置であることが好ましい。また、カメラモジュール30とシールドケース40との固定は、接着剤を用いた固定接着剤固定に限定されない。カメラモジュール30とシールドケース40との固定は、例えば、ネジ固定、半田固定、導電性ペースト固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定、カシメ固定等を用いてもよい。ここで、ネジ固定とは、カメラモジュール30とシールドケース40とを、ネジを用いて固定することである。また、半田固定とは、カメラモジュール30とシールドケース40とを、半田を用いて固定することである。また、導電性ペースト固定とは、カメラモジュール30とシールドケース40とを、導電性ペーストを用いて固定することである。また、溶接固定とは、シールドケース40およびカメラモジュール30のカバー17の材質が金属である場合、シールドケース40とカメラモジュール30のカバー17との接触部分を溶接によって固定することである。また、溶着固定とは、シールドケース40およびカメラモジュール30のカバー17の材質が樹脂などである場合、シールドケース40とカバー17との接触部分に熱を加えることにより、当該接触部分を溶かして固定することである。また、熱カシメ固定とは、カメラモジュール30のカバー17に設けられた突起と、シールドケース40に設けられた孔とを嵌め合わせ、シールドケース40の孔からはみ出したカバー17の突起に熱を加えて押しつぶして固定することである。また、カシメ固定とは、カメラモジュール30とシールドケース40とを、リベットのような鋲を用いて固定することである。なお、上述したネジ固定、熱カシメ固定およびカシメ固定の場合、カメラモジュール30およびシールドケース40にネジ固定をするための孔を形成する必要がある。そのため、本実施形態の接着剤21を用いる固定方法ように、ネジ孔のような領域を必要としない固定方法が望ましい。また、シールドケース40は、ネジ孔41を貫通するネジ第1の固定部材52によって、筐体51に固定されている。ネジ孔41は、図1に示すように、シールドケース40の左右に形成されている。なお、ネジ孔41の場所はこれに限定されない。なお、本実施形態においては、シールドケース40がネジ52を用いて筐体51に固定されることについて説明を行ったが、これに限定されない。例えば、シールドケース40と筐体51とは、接着剤固定であってもよい。また、シールドケース40と筐体51との固定は、例えば、半田固定、導電性ペースト固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定、カシメ固定等を用いてもよい。なお、上述した接着剤を介しての固定、半田固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定等の場合、リワークが困難になる。そのため、本実施形態のネジ52を用いた固定方法のような、リワークが可能な固定方法のほうがより望ましい。これによって、カメラモジュール30は携帯電話端末50の筐体51に対して強固に固定される。また、カメラモジュール30の固定は、上述した固定方法を複数併用してもよい。例えば、カメラモジュール30の天面には接着剤21を用い、カメラモジュール30の側面は半田を用いて、カメラモジュール30とシールドケース40とを固定してもよい。また、カメラモジュール30の固定は、上述したバネ力を用いる方法を併用してもよい。例えば、図1においてカメラモジュール30の天面に塗布されている接着剤21の代わりにバネを用いてもよい。これにより、カメラモジュール30は、カメラモジュール30を筐体51側に押すバネの圧力を利用して筐体51に固定される。また、カメラモジュール30は、側面に塗布された接着剤21によって、シールドケース40に固定される。さらに、シールドケース40はネジ52を用いて筐体51に固定される。このように、複数の固定方法を併用して使用することにより、カメラモジュール30を携帯電話端末50の筐体51に対してより強固に固定することができる。カメラモジュールの固定構造の違いの比較次に、図3を参照して、カメラモジュール30の固定方法の違いによるクローズドループゲイン特性について説明を行う。図3は、カメラモジュール30の固定方法ごとのサーボ系のクローズドループゲイン特性を示したグラフである。図3において、横軸は周波数Hzであり、縦軸はゲインdBである。なお、本実施形態では、筐体51の材質はプラスチックを用い、カバー17の材質は銅合金を用い、接着剤はエポキシ系を用いた。また、カメラモジュール30のサイズは11mm角であり、摩擦押さえの際のバネ定数は、数N程度以下である。バネ支持された可動部を有するカメラモジュール30のサーボ系の本来のクローズドループゲイン特性は、周波数が高くなるに従って、ゲインがなだらかに小さくなり、サスペンションワイヤー16の共振による70Hz付近の一次共振ピークがひとつの山として生じるものであり、場合によってはAFばね12aおよびAFばね12bの共振による600Hz付近の二次共振ピークも見られる。まず、カメラモジュール30をそのまま筐体51に搭載したときフリー状態の周波数に対するゲイン特性を点線で示す。フリー状態のとき、一次共振ピークが70Hz付近に見られ、また、二次共振ピークが130Hz付近に見られる。この二次共振ピークは、カメラモジュール30の外部の振動外乱振動の影響によるものである。次に、カメラモジュール30を指で押さえて筐体51に搭載したとき指押さえの周波数に対するゲイン特性を一点鎖線で示す。図3の一点鎖線で示されるとおり、一次共振ピークは70Hz付近である。しかし、100Hz付近のゲインが外乱振動の影響により上下に変動していることがわかる。次に、バネ力を垂直抗力とした摩擦力を利用して固定したとき摩擦押さえの周波数に対するゲイン特性を破線で示す。なお、摩擦押さえの場合、バネ力を強くしていけば摩擦力も大きくなるため、より強固にカメラモジュール30を固定できることになると言える。しかし、バネ力を強くすることでカメラモジュール30に余分な負荷をかけることになり、例えば、カバー17の変形等を招く虞がある。そのため、本実施形態におけるバネ力の強さは、指で押さえたときと同程度の強さであるとする。図3の破線で示すように、摩擦押さえのとき、一次共振ピークが70Hz付近であることがわかる。また、120Hz付近にも小さなピークが見られる。また、本来なら600Hz付近に見られるはずの2次共振の周波数が500Hz付近に低下しているように思われる。これは、外乱振動による影響を受けたためである。このように、摩擦押さえの場合、本来なら生じない周波数に共振ピークが見られたり、共振周波数が変化したりすることがわかる。次に、接着剤21を用いてカメラモジュール30を固定したシールドケース40を、ネジ52を用いて筐体51に固定したとき接着剤付加の周波数に対するゲイン特性を実線で示す。図4に示すように、接着剤付加のとき、サスペンションワイヤー16の共振による一次共振ピークが70Hz付近であることがわかる。また、AFばね12aおよびAFばね12bの共振による二次共振ピークが600Hz付近であることがわかる。これら2つ以外の共振ピークは見られず、かつ、周波数が高くなるに従って、ゲインがなだらかに小さくなっており、本来の特性を示していることがわかる。このように、接着剤付加の場合、サーボ系のクローズドループゲイン特性は、本来の特性に近い特性を示すことがわかる。したがって、カメラモジュール30を携帯電話端末50の筐体51に強固に固定することにより、手振れ補正部24を振動源とする外乱振動から起こるカメラモジュール30全体の振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。以上のように、携帯電話端末50は、筐体51と、手振れを補正する手振れ補正部24を有するカメラモジュール30と、シールドケース40と、を備え、シールドケース40は筐体51に対してネジ52を用いて固定され、カメラモジュール30はシールドケース40に対して接着剤21を用いて固定される。このように、カメラモジュールを筐体に強固に固定することにより、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。実施形態2実施形態1では、シールドケース40を用いて、カメラモジュール30と筐体51とを固定することについて説明を行った。本実施形態では、シールドケース40を用いない方法で、カメラモジュール30と筐体51とを固定することについて、図4を参照して説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態1にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。図4は、本実施形態におけるカメラモジュール30を搭載した携帯電話端末50の断面図である。図4に示すように、撮像部10は、撮像素子6、基板26、センサカバー8およびガラス基板9を備えている。基板保持部材26は、外部と電気的に接合するための電極図示しないおよび導電パターンを有する回路基板である。基板26は、更に、カメラモジュール30を筐体51に固定するための機能も有する。基板26には、ネジ第1の固定部材52を貫通させるためのネジ孔42が、基板26の外周に沿って形成されている。また、外枠部25は、カバー27およびベース19を備えている。カバー27は、レンズ駆動装置5および撮像部10の基板26以外の部分を覆うためのものである。カバー27は、撮像部10を覆う部分の一部がカバー27の内側に傾斜した形に形成されている。カバー27の材質は、ステンレスやアルミ、銅合金等の金属である。なお、カバー27の材質はこれに限定されず、例えば、樹脂であってもよいが、下記のように基板に対して半田等で固定する場合は、半田付け部に金属等の膜を蒸着する等の対応が必要である。カメラモジュール30の固定について次に、カメラモジュール30を携帯電話端末50の筐体51に固定する方法について説明を行う。外枠部25のカバー27は、図4に示すように、カバー27の内側に傾斜した部分に塗布された半田第2の固定部材53によって、基板26に固定されている。半田53は、基板26内の導電パターンとカバー27とを電気的かつ機械的に接続している。また、カバー27が導電性の金属である場合、基板26の導電パターンをグランド端子とすることで、不要輻斜による影響を受けないようにしている。なお、カメラモジュール30とカバー27との固定は、導電性ペーストを用いてもよい。しかし、導電性ペースト固定の固定強度より半田固定の固定強度のほうが強いため、半田固定のほうが望ましい。また、カメラモジュール30とカバー27との固定は、半田固定に限定されない。カメラモジュール30とカバー27との固定は、例えば、ネジ固定、接着剤固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定、カシメ固定等を用いてもよい。基板26は、図4に示すように、ネジ孔42を貫通するネジ52によって筐体51に固定されている。なお、ネジ孔42の場所はこれに限定されない。なお、本実施形態においては、基板26がネジ52を用いて筐体51に固定されることについて説明を行ったが、これに限定されない。例えば、基板26と筐体51とは、接着剤を介して固定接着剤固定されてもよい。また、基板26と筐体51との固定は、例えば、半田固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定、カシメ固定等を用いてもよい。なお、上述した接着剤固定、半田固定、溶接固定、溶着固定、熱カシメ固定等の場合、リワークが困難になる。そのため、本実施形態のネジ52を用いた固定方法のような、リワークが可能な固定方法のほうがより望ましい。このように、基板26を筐体51に固定する保持部材として用いることによって、少ない部材数であってもカメラモジュール30を携帯電話端末50の筐体51に強固に固定することができ、振動によるサーボ制御への影響を防ぐことができる。本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。