"基板が設置される基板設置部と、前記基板設置部から延出して周縁を囲む補強材とを含み、前記基板設置部および補強材は、荷重たわみ温度300°C以上でガラス含有フェノール樹脂により一体成形されていることを特徴とするフローパレット。1×104Ω以上1×1011Ω以下の抵抗値を有することを特徴とする請求項1に記載のフローパレット。黒鉛粉を含有することを特徴とする請求項2に記載のフローパレット。前記黒鉛粉は、28メッシュ以下の粒子径を有することを特徴とする請求項3に記載のフローパレット。本発明が解決しようとする課題は、高い耐熱性を有するとともに切削加工性に優れたフローパレットを提供することにある。実施形態のフローパレットは、基板が設置される基板設置部と、前記基板設置部から延出して周縁を囲む補強材とを含む。前記基板設置部および補強材は、荷重たわみ温度300°C以上でガラス含有フェノール樹脂により一体成形されていることを特徴とする。以下、図面を参照して実施形態を具体的に説明する。図1の斜視図に示されるように、一実施形態にかかるフローパレット10は、矩形の板状部材からなる基板設置部11と、この基板設置部の周縁を囲む補強材12とが一体成形されたものである。はんだ工程で用いられる際、基板設置部11には、基板の設計に応じた開口部が設けられ、基板固定用の部品が取り付けられる。補強材12は、基板設置部11における対向する長辺および対向する短辺の全てにわたって周縁に存在し、パレットの反りやはんだ被りを防止する。対向する2つの長辺における補強材12の側面からは、搬送部13が延びている。搬送部13は、はんだ付け装置のコンベア爪に係合し、それによってパレットがコンベアに保持される。なお、短辺の一部に付された参照符号14は、パレットを加工する際のX方向の位置決め用基準面を指している。図2は、図1に示したフローパレットの上面図である。図2に示されるように、実施形態のフローパレットの外形は、長辺L1、短辺W1の矩形状である。図1に示したように基板設置部11の長辺および短辺の全ての周縁に補強材12が存在することによって、フローパレットには矩形状の凹部が形成される。凹部の上面は、長辺L2、短辺W2の矩形であり、底面は、長辺L3<L2、短辺W3<W2の矩形である。図3および図4は、それぞれA方向およびB方向からの側面図である。図3,4に示されるように、フローパレットは高さD1を有し、上面からD3、底面からD2の位置が搬送部の上面に相当する。フローパレット10における各寸法は、設置される基板のサイズ、用いられるはんだ付け装置の仕様などに応じて、次のように適宜決定すればよい。外側の長辺L1は、基板サイズに応じて決められ、一般的には、外側の長辺L1は100~500mm程度である。補強部12の肉厚L1-L2/2は5~10mmが一般的である。したがって、凹部上面裏面の長辺L2は、L1-10mm≦L2≦L1-20mmの範囲内で設定することができる。また、凹部底面の長辺L3は、上面の長辺L2より1~2mm程度小さく設計する。こうしたテーパを設けることによって、パレット成形後の離型性が向上する。外側の短辺W1は、はんだ付け装置の仕様範囲内の寸法で、基板サイズに応じて決められる。一般的には、外側の短辺W1は100~400mm程度である。補強部12の肉厚は5~10mmが一般的であり、搬送部の幅は片側5mmが一般的である。凹部底面の短辺W3は、上面の短辺W2より1~2mm程度小さいことが好ましい。こうしたテーパを設けることによって、パレット成形後の離型性が向上する。位置決め部が大きすぎると、成形後のパレットが型から抜け難くなる。位置決め部のサイズW4は、一般的には20~100mmである。高さD1は、一般的には11~22mmである。下面から搬送部までの距離D2は、一般的には6,8,10,12mmから選択され、上面から搬送部までの距離補強部の高さD3は、一般的には5~10mmである。本実施形態のフローパレットは、ガラス含有フェノール樹脂の成形体であり、300°C以上の荷重たわみ温度を有する。荷重たわみ温度は、JIS[7191]に準じて得られる。はんだフロー温度250~300°Cに耐える超耐熱性を有するので、本実施形態にかかるフローパレットは、高温に曝されても強度が低下せずフローはんだ工程での連続使用が可能である。高温250°Cでの長期熱安定性も優れることから、連続使用後においても反りの発生は抑制される。かかるフローパレットは、成形材料を金型内に投入し、加熱硬化させることによって製造することができる。成形材料としてはガラス含有フェノール樹脂が用いられ、自己反応性の官能基を有する固形タイプ粒子状のものが好ましい。自己反応性の官能基が存在するので、金型内で加熱することによりそのまま硬化させることができる。こうしたフェノール樹脂としては、例えばレゾール樹脂が挙げられる。ガラス含有フェノール樹脂には、金型を用いた成形に適切な状態のガラス成分が、全体の40±5質量程度の量で含有されている。ガラス成分の含有量が少なすぎる場合には、得られる成形体の耐熱性が十分となり、反りも発生しやすい。一方、ガラス成分の含有量が多すぎる場合には、得られる成形体は、切削性が低下するのに加えて脆いものとなる。例えば、全体の80質量程度のガラス成分が含有された樹脂を硬化させてなる成形体は、容易に切削することができない。フローパレットがある程度の導電性を有する場合には、フローはんだ付け工程における静電気の影響を低減することができ、プリント配線板の製造歩留まりが高められる。フローパレットの抵抗値が1×104~1×1011Ω程度であれば、静電気の影響は十分に低減される。例えば、基板の設計に応じた開口部を基板設置部に加工した後、表面に導電性コーティングを施すことによって、フローパレットに導電性を付与することができる。導電性粉末が配合された成形材料を用いた場合には、より簡便に所望の導電性を有するフローパレットを得ることができる。導電性粉体としては、例えば黒鉛粉を用いることができる。黒鉛粉は、乾燥前後の重量測定によって求められる水分含有量が、0.3質量以下であることが好ましい。また、黒鉛粉の粒子の大きさタイラー式メッシュは28メッシュ以下であることが好ましく、代表粒度は適宜選択することができる。なお、代表粒度とは、主に存在している粒子の大きさをさす。例えば、代表粒度が100~200メッシュの黒鉛粉、代表粒度が100~325メッシュの黒鉛粉、代表粒度が325メッシュ以下の黒鉛粉などを用いることができる。導電性粉体の含有量は、その種類や粒子径等に応じて適宜選択することができる。ここで、導電性粉体の含有量とは、ガラス含有フェノール樹脂と導電性粉体との合計に対する導電性粉体の割合質量をさす。1×104~1×1011Ωの範囲の抵抗値を有するパレットを得るために必要な含有量は、例えば代表粒度が100~200メッシュの黒鉛粉の場合には16質量を超えるが、100~325メッシュの黒鉛粉では、11.5~11.8質量である。粒子径が小さい黒鉛粉ほど、より少ない含有量で前述の範囲の抵抗値を達成することができる。200メッシュ以下の黒鉛粉であって、その98質量が325メッシュ以下の黒鉛粉の場合には、5.8~6.5質量程度の含有量で前述の範囲の抵抗値を達成できる。本実施形態のフローパレットを成形するにあたっては、まず、所定の金型に成形材料を投入する。金型は、プリント配線板の形状や寸法等に応じて適宜選択すればよい。成形材料であるガラス含有フェノール樹脂は、上述のとおり好ましくは粒子状であり、粒子径が140μm以上のものが存在することがある。なお、ここでの粒子径は、顕微鏡等により求められた粒子径をさす。粒子径が140μm以下程度の成形材料を用いた場合には、場所により特性にバラつきのない成形体が得られる。例えばふるい等を行なって、粒径が140μm以上の粒子を除去してもよいが、粉砕機の選定等により微粉砕することによって、成形材料の粒子径を140μm以下にすることが好ましい。特に、黒鉛粉のような導電性粉体を配合する場合には、均一に混合された成形材料が得られる点で有利である。成形機は特に限定されず、金型サイズ等に応じて適宜選択することができる。加熱硬化条件は、例えば170~200°Cで200~400秒間とし、初期圧力は80~150Kgf/cm2、硬化時圧力は150~200Kgf/cm2とすることができる。加熱硬化後、金型から取り出したパレットは、基板設置面に金属プレートを載置して定盤上で放置することが好ましい。こうして放置することによって、形状の安定性が高められる。本実施形態のフローパレットをはんだ工程で用いる際には、基板の設計フローはんだ付け部に応じた開口部が基板設置部に設けられる。40±5質量程度のガラス成分を含有するガラス含有フェノール樹脂を硬化させてなる成形体であるので、本実施形態のパレットは容易に切削加工を行なうことができる。また、補強材が基板設置部と一体成形された本実施形態のパレットにおいては、従来のようにネジ止めによって補強材を基板設置部に固定する必要がない。成形材料を所定の金型に投入し、加熱硬化させてなる成形体であるので、本実施形態のパレットは簡便に製造することができる。開口部を設けた後には、基板を固定するための部品が基板設置部に取り付けられて、本実施形態のフローパレットはフローはんだで使用される。はんだフロー温度250~300°Cに耐える超耐熱性を有するので、本実施形態のフローパレットは、はんだ工程において良好に用いられ、連続使用後にも許容範囲を超える反りは発生しない。しかも、成形体であることに起因して、本実施形態のパレットは比較的滑らかな表面を有している。本実施形態のフローパレットは、はんだ付け工程で用いられた際、はんだ材料が付着しにくく溶剤での洗浄頻度を低減できるという利点もある。以下に、フローパレットの具体例を示す。成形材料として、粒子状のガラス含有フェノール樹脂を用意した。ガラス含有フェノール樹脂中におけるガラス成分の含有量は、40質量である。ここで用いたガラス含有フェノール樹脂は、KM-2000京セラケミカル製である。200ton成形機を用意し、1520gの成形材料を金型内に収容して180°Cの設定温度で加熱硬化を行なった。初期圧力は100Kgf/cm2に設定し、硬化時圧力170Kgf/cm2に設定した。310秒後、金型から取り出して実施例のパレットサンプルが得られた。作製されたサンプルの上面図を図5aに示す。図5bは、図5aにおけるW11に沿った断面を説明する図である。図中の各寸法は、それぞれ以下の通りである。図示するように、パレットサンプルにおいては、基板設置部21の周縁は、一体成形された補強材22によって囲まれている。L11:380mm,L12:200mm,W11:300mmW12:250mm,D11:16mm,D12:6mmJIS[7191]に準じてパレットサンプルの荷重たわみ温度を測定したところ、300°C以上であることが確認された。得られたサンプルについて、初期加速試験前の反りを調べた。測定にはミツトヨ画像測定器QV404を用い、図6に示した10箇所a1~a10を測定して、それぞれ3箇所の基準点stdと比較した。各測定箇所における基準点との差mmを、下記表1にまとめる。範囲1は、測定箇所a1~a5の5箇所のうちの最大値と最小値との差であり、範囲2は、測定箇所a6~a10の5箇所のうちの最大値と最小値との差である。また、市販のパレットを用意し、同様に反りを調べて比較例1~7とした。その結果を下記表2にまとめる。比較例のパレットにおいては、基板設置部に補強材がネジ止めされたている。比較例1~6のパレットにおける基板設置部は、ガラス繊維強化樹脂と、ガラスマットまたはガラスクロスと、エポキシ樹脂との積層体を削り出して加工したものである。比較例7における基板設置部は、エポキシ樹脂製である。本実施例のパレットサンプルの加速試験前の反りは、市販品と同程度であることがわかる。フローはんだ工程において使用するにあたって、本実施例のパレットサンプルは何等支障がない。次に、パレットサンプルを恒温槽に収容し、260°Cで1時間の耐久加速試験を行なった後、同様に反りを調べた。前述と同様の市販のパレットについても、同様に耐久加速試験を行なって試験後の反りを調べた。その結果を、下記表3および表4に示す。実施例のパレットサンプルは、260°Cで1時間の加速試験後においても、反りが増大することはなく、十分な耐久性を有することが確認された。市販品と比較しても何等遜色なく、むしろ良好な特性を有している。同様のサンプルを260°Cで30時間放置した後の反りは、3mm以下であった。次に、前述と同様のガラス含有フェノール樹脂に黒鉛粉を配合して、成形材料を調製した。用いた黒鉛粉の物性は、次のとおりである。水分含有量:0.3質量以下固定炭素:99.0質量以上灰分:0.3質量最大粒子径:74μm代表粒度:98以上が325メッシュ以下ガラス含有フェノール樹脂の粒子を粉砕機により微粉砕し、ふるい分けを行なって140μm以上の粒子径を有する粒子を分離した。ここに黒鉛粉を加えて、攪拌機により均一に混合した。黒鉛粉の含有量は、ガラス含有フェノール樹脂と黒鉛粉との合計の6質量とした。黒鉛粉を含有する成形材料を用いた以外は前述と同様にして、パレットサンプルを形成した。パレットサンプルの寸法は前述と同様である。得られたパレットサンプルについて、数箇所の表面抵抗値を測定した。測定箇所は、図7に示した13箇所b1~b13であり、三菱化学株高抵抗率計Hiresta-UPを用いて、2点間の抵抗値を測定した。その結果を下記表5に示す。上記表5に示されるように、実施例のパレットサンプルにおける表面抵抗値は、最小で1.11×105Ω、最大では1.70×109Ωであり、平均値は1.35×108Ωとなる。前述と同様の市販のパレットを用意して、同様に13箇所の表面抵抗値を測定し、比較例1~7とした。その結果を、下記表6にまとめる。黒鉛粉が含有された成形材料を用いて成形されたパレットサンプルは、市販品と同様に1×104~1×1011Ωの抵抗値を有するので、静電気の影響を十分に低減することができる。かかるパレットを用いた場合には、高い歩留まりでプリント配線基板を製造することが可能となる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行なうことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"