"複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に電子部品の封止領域を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成され、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体と、平面視で前記封止領域内に位置する前記絶縁層の層間に複数の前記配線導体と電気的に接続されて形成された接続導体が隣り合う前記配線導体の間で切断されてなり、それぞれが前記配線導体と電気的に接続されている切断接続導体と、隣り合う前記切断接続導体の間において、該切断接続導体が形成されている層間よりも上側の前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成された窓部分とを備え、該窓部分の底部において施されたレーザ加工によって前記接続導体が切断されたことを特徴とする配線基板。前記封止領域が、前記絶縁基板の上面に金属蓋体が接合されることによって気密封止されることを特徴とする請求項1記載の配線基板。前記絶縁層の層間に、平面視で前記封止領域の外周部に沿って接地導体層が配置されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備えることを特徴とする多数個取り配線基板。複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備える多数個取り配線基板を作製する第1工程と、前記めっき用端子および前記接続導体を介して前記配線導体にめっき用の電流を供給して前記配線導体にめっき層を被着させる第2工程と、前記窓部分の底部にレーザ加工を施して、該底部において露出する前記接続導体を切断する第3工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。しかしながら、上記従来技術の配線基板、および配線基板を製作するための多数個取り配線基板ならびに配線基板の製造方法においては、次のような問題点があった。すなわち、多数個取り配線基板において、複数の配線導体のそれぞれが、隣り合う配線基板領域の境界を越えて形成されているため、配線導体の長さが必要以上に長くなる傾向があり、また、母基板の切断後に、一部が絶縁基板の側面に近い部分に位置したり、側面に露出したりする。そのため、例えば電子装置が実装された外部電気回路等の外部から配線導体に電磁的なノイズが入りやすいという問題点があった。本発明はこのような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、絶縁基板の上面に複数の配線導体が形成され、配線導体にめっき層が被着されてなる配線基板において、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供することにある。また、本発明は、このような配線基板を製作することが可能な多数個取り配線基板、および配線基板の製造方法を提供することにある。本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の封止領域を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成され、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体と、平面視で前記封止領域内に位置する前記絶縁層の層間に複数の前記配線導体と電気的に接続されて形成された接続導体が隣り合う前記配線導体の間で切断されてなり、それぞれが前記配線導体と電気的に接続されている複数の切断接続導体と、隣り合う前記切断接続配線導体の間において、該切断接続導体が形成されている層間よりも上側の前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成された窓部分とを備え、該窓部分の底部において施されたレーザ加工によって前記接続導体が切断されたことを特徴とする。また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記窓部分が前記封止領域内に位置しており、該封止領域が、前記絶縁基板の上面に金属蓋体が接合されることによって気密封止されることを特徴とする。また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記絶縁層の層間に、平面視で前記封止領域の外周部に沿って接地導体層が配置されていることを特徴とする。本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備えることを特徴とする。本発明の配線基板の製造方法は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備える多数個取り配線基板を作製する第1工程と、前記めっき用端子および前記接続導体を介して前記配線導体にめっき用の電流を供給して前記配線導体にめっき層を被着させる第2工程と、前記窓部分の底部にレーザ加工を施して、該底部において露出する前記接続導体を切断する第3工程とを備えることを特徴とする。本発明の配線基板によれば、上記構成を備え、複数の配線導体のそれぞれと電気的に接続された複数の切断接続導体を有し、この切断接続導体が、複数の配線導体と電気的に接続された接続導体が窓部分の底部において切断されてなるものであることから、配線導体にめっき層が被着されているとともに、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供することができる。すなわち、複数の配線導体に対して、切断前の接続導体を介してまとめてめっき用の電流を供給し、めっき層を被着させることができる。また、接続導体が窓部分において切断されていることから、異なる配線導体同士が互いに電気的に独立したものとなっている。また、切断接続導体が平面視で封止領域内において絶縁層の層間に位置していることから、切断接続導体が絶縁基板の側面等の外表面に露出することを抑制できる。そのため、例えば切断接続導体が封止領域よりも外側に位置して絶縁基板の側面に露出するような場合に比べて、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供することができる。また、上記構成の配線基板は、レーザ加工が窓部分の底部で施されているため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体の表面に付着することを抑制する上でも有効である。また、本発明の配線基板において、封止領域が、絶縁基板の上面に金属蓋体が接合されることによって気密封止される場合には、平面視で切断接続導体が位置する部位である封止領域を金属製の蓋体によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合には、外部から配線導体にノイズが入ることが、より効果的に抑制された配線基板を提供することができる。また、本発明の配線基板において、絶縁層の層間に、平面視で封止領域の外周部に沿って接地導体層が配置されている場合には、平面視で切断接続導体が位置する部位である封止領域を接地導体層によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合にも、より効果的に、外部から配線導体にノイズが入ることが抑制された配線基板を提供することができる。本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成を備えることから、複数の配線導体と電気的に接続された接続導体と、配線導体の一部と電気的に接続されためっき用端子とを介して複数の配線導体にまとめてめっき用の電流を供給して、めっき層を被着させることができる。また、接続導体が平面視で封止領域内に位置しているため、配線基板領域を個片の配線基板に分割したときに、配線基板の側面等の外表面に接続導体が露出することを抑制できる。そのため、上記配線基板の場合と同様に、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を製作することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。また、上記構成の多数個取り配線基板は、窓部分の底部で接続導体を切断することができるため、例えば切断のためのレーザ加工に伴う飛散物が配線導体の表面に付着することを抑制する上でも有効である。また、本発明の配線基板の製造方法によれば、上記各工程を備え、上記構成の多数個取り配線基板を製作した後に、この多数個取り配線基板の配線導体にめっき層を被着させるようにしたことから、複数の配線導体に接続導体およびめっき用端子を介してまとめてめっき層を被着させることができる。また、接続導体が封止領域内に位置していることから、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが抑制される。したがって、配線導体にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を製作することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。また、上記配線基板の製造方法は、レーザ加工を窓部分の底部で施すため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体の表面に付着することを抑制する上でも有効である。本発明の配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図1は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。また、図2aは図1に示す配線基板の要部を示す平面図であり、図2bは図2aのA-A線における断面図である。また、図3は、図1に示す配線基板の要部を分解して示す斜視図である。図1~図3において、1は複数の絶縁層1aが積層されてなる絶縁基板,2は電子部品の封止領域,3は配線導体,4は切断接続導体である。なお、配線基板9は、配線基板9となる複数の配線基板領域を1枚の母基板に縦横の並びに配列し、この母基板を上記領域の境界に沿って個片に分割することによって、つまり、例えば図4に示すような多数個取り配線基板10を個片の配線基板9に分割することによって製作されている。図4は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図4において図1~図3と同様の部位には同様の符号を付している。絶縁基板1は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品図示せずを搭載するとともに、これらの電子部品を外部に電気的に接続させる導電路を配置するための基体である。そのため、絶縁基板1の上面の中央部には、電子部品を搭載し、気密封止するための封止領域2が設けられている。絶縁基板1は、例えば搭載される電子部品図示せずと同様な四角板状等の平板状である。このような絶縁基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,炭化珪素質焼結体,窒化珪素質焼結体,ムライト質焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層1aが積層されて形成されている。なお、図1に示す例では絶縁層1aが3層積層されて絶縁基板1が形成されているが、これ以外の積層数4層以上や2層でも構わない。絶縁基板1は、例えば各絶縁層1aが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、まず、酸化アルミニウムや酸化ケイ素,酸化カルシウム,酸化マンガン等の原料粉末を、有機溶剤,バインダと混練するとともに、ドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、次に、これらのセラミックグリーンシートを積層した後に約1300~1600°Cで焼成すれば、複数の絶縁層1aが積層されてなる絶縁基板1を製作することができる。配線基板9に搭載される電子部品としては、ICやLSI等の半導体集積回路素子、およびLED発光ダイオードやPDフォトダイオード,CCD電荷結合素子等の光半導体素子を含む半導体素子、加速度センサ素子等のセンサ素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシンいわゆるMEMS素子等の種々の電子部品が挙げられる。封止領域2は、電子部品が搭載される搭載部を含み、後述する蓋体によって気密封止される領域である。図1~図3に示す例においては、絶縁基板1の上面に凹部符合なしが設けられ、この凹部の内側が封止領域2とされている。電子部品の封止領域2は、搭載される電子部品の形状に応じて設定される。例えば搭載される四角板状の半導体素子等の電子部品に合わせて、これよりも少し大きい四角形状の領域に設定される。また、封止領域2は、絶縁基板1の封止領域2よりも外側の部位枠状の部位に後述する蓋体を接合することによって気密封止される領域である。そのため、封止領域2は、絶縁基板1の上面の中央部に設けられている。図1に示す例において、絶縁基板1の上面に、封止領域2を取り囲む枠状の金属層7が形成されている。枠状の金属層7は、例えばメタライズ層やメタライズ層とメタライズ層に接合された、枠状の鉄-ニッケル-コバルト合金等の金属材からなり、封止領域2を気密封止するための金属蓋体等の蓋体図1では図示せずをろう付けや溶接等の方法で接合するための下地として機能する。絶縁基板1の上面には複数の配線導体3が形成され、配線導体3の露出表面にはめっき層図示せずが被着されている。配線導体3は、封止領域2内に搭載される電子部品の電極を、ボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して電気的に接続させるための端子として機能する。また、めっき層は、配線導体3の酸化腐食を抑制するとともに、配線導体3に対するボンディング性等の特性を向上させるためのものである。配線導体3に電気的に接続された電子部品は、例えば絶縁基板1の側面等の表面や内部に形成された貫通導体や内部配線等の導体図示せずを介して外部の電気回路と電気的に接続される。配線導体3は、例えば、タングステンやモリブデン,マンガン,銅,銀,パラジウム,金,白金等の金属材料によって形成されている。配線導体3は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基板1の絶縁層1aとなるセラミックグリーンシートに所定パターンに塗布し、これをセラミックグリーンシートと同時焼成することによって作製されている。また、貫通導体や内部導体等の導体も、配線導体3と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。この場合、あらかじめセラミックグリーンシートに厚み方向に貫通孔を、機械的な打ち抜き加工やレーザ加工等の方法で形成しておいて、この貫通孔内に上記の金属ペーストを充填して焼成すれば、貫通導体を形成することができる。また、枠状の金属層7も、メタライズ層からなる場合であれば、配線導体3と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。めっき層は、例えばニッケルや金,コバルト,銅,パラジウム,白金,スズ、またはこれらの金属を主成分とする合金からなる。めっき層は、例えば配線導体3の表面に順次被着されたニッケルめっき層および金めっき層からなる場合であれば、次のようにして被着される。すなわち、まず、配線導体3を形成した絶縁基板1を、例えば硫酸ニッケル等のニッケル化合物を主成分とする電解ニッケルめっき液中に浸漬し、配線導体3にめっき用の電流を所定の電流密度および時間で供給してニッケルめっき層を被着させる。次に、配線導体3の露出表面にニッケルめっき層を被着させた絶縁基板1を、シアン化金化合物を主成分とする電解金めっき液中に浸漬し、配線導体3にめっき用の電流を所定の電流密度および時間で供給して、ニッケルめっき層の露出表面に金めっき層を被着させれば、配線導体3に、順次被着されたニッケルめっき層および金めっき層からなるめっき層を被着させることができる。複数の配線導体3へのめっき用の電流の供給は、それぞれが配線導体3と電気的に接続されている複数の切断接続導体4を介して行なわれている。切断接続導体4は、複数の配線導体3と電気的に接続されていた接続導体4aが切断されて形成されたものである。この接続導体4aが複数の配線導体3と電気的に接続されていたため、配線導体3の一部にめっき用の電流を供給することによって、接続導体4aを介して隣り合う配線導体3に順次めっき用の電流を供給され、これによって複数の配線導体3に同時にめっき層が被着されている。図2および図3において2点鎖線で示した範囲が、接続導体4aのうち切断された部位である。なお、めっき層の被着は、具体的には、生産性を考慮して上記多数個取り配線基板10の状態で行なわれる。めっき層の被着については、後で詳しく説明する。配線導体3と切断接続導体4とは、例えば絶縁層1aを厚み方向に貫通する貫通導体6を介して電気的に接続されている。また、切断接続導体4は、上記のように接続導体4aが、隣り合う配線導体3の間で切断されてなるものである。この切断のために、隣り合う配線導体3の間に、接続導体4aを露出させるための窓部分5が形成されている。窓部分5は、隣り合う切断接続導体4の間において、切断接続導体4が形成されている絶縁層1aの層間よりも上側の絶縁層1aを厚み方向に貫通して形成されている。すなわち、窓部分5は、底部において接続導体4aの一部を露出させて、この接続導体4aの露出部分を切断するための部位である。また、これらの切断接続導体4接続導体4aは、平面視で封止領域2内に位置する絶縁層1aの層間に形成されている。つまり、それぞれの切断接続導体4は、平面視で絶縁基板1の中央部に位置している。このような配線基板9によれば、配線導体3にめっき層が被着されているとともに、外部から配線導体3に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板9を提供することができる。すなわち、複数の配線導体3に対して、切断前の接続導体4aを介してまとめてめっき用の電流を供給し、めっき層を被着させることができる。また、接続導体4aが窓部分5において切断されていることから、異なる配線導体3同士が互いに電気的に独立したものとなっている。また、切断接続導体4が平面視で封止領域2内において絶縁層1aの層間に位置していることから、切断接続導体4が絶縁基板1の側面等の外表面に露出することを抑制できる。そのため、例えば切断接続導体4が封止領域2よりも外側に位置して絶縁基板1の側面に露出するような場合に比べて、外部から配線導体3に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体3にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体3に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板9を提供することができる。この場合、複数の配線導体3のうち1つは、めっき用の電流の供給を受けるために、配線導体3から絶縁基板1の側面まで延びる引き出し線図示せずと接続されたものとする必要がある。そのため、この引き出し線から外部のノイズが侵入する可能性はあるものの、引き出し線は、全ての配線導体3に接続させる必要はなく、絶縁基板1の側面に露出する面積は小さい。したがって、引き出し線から配線導体3に外部の電磁的なノイズが入ることは抑制される。また、上記構成の配線基板9は、レーザ加工が窓部分5の底部で施されているため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体3の表面に付着することを抑制する上でも有効である。レーザ加工に伴う飛散物は、例えば絶縁基板1に含まれるガラス成分である。このようなガラス成分の付着が生じると、配線導体3に対する電子部品の電気的な接続の信頼性の低下等を生じる可能性がある。これに対して、上記のように配線導体3への付着が抑制されていることによって、電子部品の電気的な接続の信頼性を高くすること等が容易である。窓部分5は、絶縁基板1となるセラミックグリーンシートのうち切断接続導体4となる金属ペーストを印刷するものよりも上の層となるものについて、配線導体3同士の間となる部位に機械的な打ち抜き加工等の方法で貫通孔を形成しておくことによって形成することができる。複数層のセラミックグリーンシートに貫通孔を形成する場合には、積層時に対応する貫通孔同士が上下に連続するように位置合わせする必要がある。この位置合わせは、例えばセラミックグリーンシートの外辺を基準にして行なう。なお、図1に示す例においては、長方形状の複数の配線導体3が、ボンディングワイヤ接続用のパッドとして、凹状の封止領域2の外周部分に配列された例を示しているが、配線導体3は、この例とは異なるパターンや配置であってもかまわない。例えば、図5に示す例においては、平板状の絶縁基板1の上面に、センサ素子や圧電素子等の複数の電子部品の下面の電極がそれぞれはんだを介して接続される複数の配線導体3が配置され、これらの配線導体3同士の間に四角形状や楕円形状の窓部分5が形成されている。配線導体3は、搭載される複数の電子部品同士の電気的な接続上の都合等のために、長方形状のものに加えて、電子部品との接続のために部分的に幅が広くされた回路状のものや、楕円状のものも含まれている。なお、図5は、本発明の配線基板9の実施の形態の他の例を示す平面図である。図5において図1と同様の部位には同様の符号を付している。窓部分5について、楕円形状とした場合には、切断に必要な部分において開口幅を大きく確保しながら、切断に際して必ずしも必要ではない部分では開口幅を小さくして、例えば電子部品が搭載される面積の確保等に有利な構造とすることができる。窓部分5については、底部にレーザ加工を施して接続導体4aを切断接続導体4に加工できる程度の大きさ平面視したときの寸法であれば、上記のように、図1に示す長方形状のものに限らず、より長い長方形状いわゆる帯状等や正方形状,楕円形状,円形状,角部分を円弧状に成形した四角形状、またはこれらを組み合わせた形状、または不定形状等であっても構わない。また、窓部分5の大きさは、底部にレーザ加工を施す際の作業性等を考慮して、短い部分例えば長方形の短辺や楕円形の短軸の長さが約02mm以上にすればよい。また、窓部分5の深さ、言い換えれば、切断接続導体4を形成する絶縁層1aの層間の位置については、切断接続導体4接続導体4aを形成するスペースの確保貫通導体や内部導体等の導体の配置の都合等の都合に応じて、適宜設定すればよい。窓部分5の底部のレーザ加工が施された部分加工跡1bは、レーザ光による加熱のためにいったん溶融した後に固化している。このため、加工跡1bは他の部分と比べて酸化アルミニウムや酸化ケイ素等の結晶構造が異なり、色調や光の反射率等も異なっている。なお、図2においては、円形状のレーザ光を順次移動させながら加工を行なった結果、帯状の複数の加工跡1bが並んで形成された例を示している。ここで、本発明の配線基板9における配線導体3に対するノイズの侵入を抑制する効果を、具体例を挙げて説明する。具体例の配線基板9は、図1に示すような形状であり、約2mm×3mmの長方形状の絶縁基板1の上面の中央部に封止領域2を有し、この封止領域2の短辺側に、02×06mmの長方形状の配線導体3を複数配列したものであった。絶縁基板1は、厚みが約020mmの絶縁層1aが3層積層されて形成されたものであり、この上から2層目の絶縁層1aと3層目の絶縁層1aとの層間に、配線導体3の直下に位置する切断接続導体4が形成され、絶縁層1aを貫通する直径が約015mmの貫通導体6によって配線導体3と切断接続導体4とが電気的に接続されていた。なお、絶縁基板1各絶縁層1aは酸化アルミニウム質焼結体を用いて作製し、配線導体3および切断接続導体4はいずれもタングステンを用いて絶縁基板1との同時焼成によって形成した。絶縁基板1には、上から2層目の絶縁層1aとなるセラミックグリーンシートに打ち抜き加工を形成しておく方法によって、1辺の長さが約02×04mmの長方形状の窓部分5を、隣り合う配線導体3の間に形成した。また、比較例の配線基板図示せずとして、各配線導体3を絶縁基板1の側面まで延長したこと以外は上記具体例と同様にして配線基板を作製した。個数は、具体例および比較例のいずれも100個とした。これらの具体例の配線基板9および比較例の配線基板について、複数の配線導体3シグナル間のキャパシタンスをインピーダンスアナライザーを用いて測定して、配線導体3に対するノイズの影響を確認した。この場合、キャパシタンスが小さいほど、配線導体3にノイズが入りにくい。その結果、具体例の配線基板9では配線導体3間のキャパシタンスが約05pFであったのに対し、比較例の配線基板の配線導体間のキャパシタンスが約1pFであった。これにより、具体例の配線基板9における、配線導体3へのノイズの侵入を抑制する効果を確認できた。なお、具体例の配線基板9において、配線導体3の露出表面上面を画像認識装置によって確認したが、ガラス等の付着物については、数μm程度の微細なものがわずかに検出されたものの、差し渡しの最大寸法が約50μm以上の大きなものは検出されなかった。これによって、レーザ加工時の飛散物の配線導体3への付着が効果的に抑制されていることも確認できた。上記配線基板9において、例えば図6に示すように、封止領域2が、絶縁基板1の上面に金属蓋体8が接合されることによって気密封止される場合には、言い換えれば、蓋体8が金属材料によって形成されている場合には、平面視で切断接続導体4が位置する部位である封止領域2を金属蓋体8によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合には、より効果的に、外部から配線導体3にノイズが入ることが抑制された配線基板9を提供することができる。金属蓋体8による封止領域2の気密封止は、例えば、凹部を取り囲む絶縁基板1の上面に上記のように枠状の金属層7を形成しておいて、この金属層7に金属蓋体8の下面外周部をろう付けや溶接等の接合方法で接合することによって行なわれる。金属蓋体8は、例えば鉄-ニッケル-コバルト合金や、鉄-ニッケル合金,銅を主成分とする合金,アルミニウムを主成分とする合金、またはこれらの金属材料とケイ素や炭素等の無機材料との複合材料等によって形成されている。金属蓋体8は、上記のように電磁的なシールドの効果を高めるためには、鉄またはニッケルを主成分とするものが好ましい。また、上記配線基板9において、絶縁層1aの層間に、平面視で封止領域2の外周部に沿うように接地導体層21が配置されている場合には、平面視で切断接続導体4が位置する部位である封止領域2を接地導体層21によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合にも、より効果的に、外部から配線導体3にノイズが入ることが抑制された配線基板9を提供することができる。接地導体層21も、上記配線導体3と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。接地導体層21は、例えば平面視で、封止領域2の外周部に沿って枠状に形成されている。接地導体層21は、配線導体3および切断接続導体4よりも外側に位置しているという条件を満たすものであれば、封止領域2の外周よりも内側封止領域2内に位置していてもよく、外側封止領域2よりも外側に位置していてもよい。また、封止領域2の内側と外側とに跨って封止領域2の外周を越えて形成されていてもよい。接地導体層21は、切断接続導体4に対するノイズの侵入を抑制するためには、切断接続導体4と同じ層間、またはこれよりも下側の層間に位置していることが好ましく、全ての絶縁層1aの層間に配置されていることがより好ましい。接地導体層21は、枠状に形成する場合であっても、貫通導体や内部導体等の導体や切断接続導体4となる接続導体4a等の、他の導体との電気的な絶縁性の確保のために、外周の一部に凹凸を有していたり、一部で不連続な部分を有していたりしてもよい。次に、本発明の多数個取り配線基板について、上記図4に加えて図7および図8を参照して詳しく説明する。図7aは図4に示す多数個取り配線基板10の要部を拡大して示す平面図であり、図7bは図7aのB-B線における断面図であり、図8は、図4に示す多数個取り配線基板10の要部を絶縁層1a毎に分解して示す平面図である。なお、以下の多数個取り配線基板10についての説明において、上記配線基板9と同様の部分については省略する。本発明の多数個取り配線基板10は、複数の絶縁層1aが積層されてなり、上面に電子部品の封止領域2を有する複数の配線基板領域9aが縦横の並びに配列された母基板11と、配線基板領域9aのそれぞれにおいて母基板11の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体3と、複数の配線基板領域9aのそれぞれの封止領域2において絶縁層1aの層間に形成され、複数の配線導体3と電気的に接続された接続導体4aと、接続導体4aの上側に位置する絶縁層1aを厚み方向に貫通して形成され、底部において接続導体4aが露出した窓部分5と、母基板11の露出表面に配線導体3の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子12とを備える。多数個取り配線基板10は、例えば図1~図3に示すような配線基板9が複数、母基板11に縦横の並びに配列されて形成されたものである。多数個取り配線基板10の各配線基板領域9aにおいては、切断接続導体4がつながって接続導体4aとなっている点が、前述した配線基板9と異なる。このような多数個取り配線基板10によれば、上記構成を備えることから、複数の配線導体3と電気的に接続された接続導体4aと、配線導体3の一部と電気的に接続されためっき用端子12とを介して複数の配線導体3にまとめてめっき用の電流を供給して、めっき層を被着させることができる。また、接続導体4aが平面視で封止領域2内に位置しているため、配線基板領域9aを個片の配線基板9に分割したときに、配線基板9の側面等の外表面に接続導体4aが露出することを抑制できる。そのため、上記配線基板9の場合と同様に、外部から配線導体3に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体3にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体3に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板9を製作することが可能な多数個取り配線基板10を提供することができる。母基板11を形成している絶縁層1aは、例えば配線基板9の絶縁層1aと同様の材料からなる。母基板11は、配線基板9の絶縁基板1と同様の材料を用いて、同様の方法セラミックグリーンシートを積層し焼成する方法で作製することができる。また、多数個取り配線基板10の配線導体3や、各配線基板領域9aにおいて上面の配線導体3を下面側等に電気的に導出する貫通導体や内部導体等の導体図示せずも、配線基板9の配線導体3や導体と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。また、窓部分5も、配線基板9の場合と同様の方法で形成することができる。接続導体4aは、上記配線基板9の複数の切断接続導体4同士が互いに接続されたパターンで形成されている。この接続導体4aが、窓部分5の底部においてレーザ加工されて切断されたものが、個片の配線基板9の切断接続導体4になる。接続導体4aは、配線基板9の切断接続導体4と同様の材料を用いて、同様の方法で形成することができる。この場合、接続導体4aは、例えば平面視で複数の配線導体3同士をつなぐような直線状や折れ線状,曲線状等のパターンで形成する。この接続導体4aのうち平面視で配線導体3同士の間に位置する部分に上記窓部分5を形成すれば、窓部分5の底部に接続導体4aの一部が露出する。それぞれの配線基板領域9aにおいて、複数の配線導体3の一部は、封止領域2の内側から配線基板領域9aの境界を越えて形成されためっき用の引き出し線14を介して、めっき用の共通導体13と接続されている。このめっき用の共通導体13は、母基板11の外周部に設けられた枠状のダミー領域符号なしに形成されており、母基板11の露出表面図4の例では側面に設けられためっき用端子12と直接に接続されている。共通導体13および引き出し線14も、配線導体3と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。めっき用端子12は、例えば母基板11となるセラミックグリーンシートの外周部分に半円状等の切り欠きを設けておいて、この切り欠きの内側面に、配線導体3を形成するのと同様の金属ペーストを塗布し、焼成することによって形成することができる。めっき用端子12が形成されている部分をめっき用のジグで保持し、このジグを介して外部の電源から共通導体13および引き出し線14を経て配線導体3の一部にめっき用の電流を供給すれば、接続導体4aによって複数の配線導体3の全部にめっき用の電流が供給され、めっき層が配線導体3に被着される。上記構成の多数個取り配線基板10を配線基板領域9aの境界に沿って分割すれば個片の配線基板が作製される。多数個取り配線基板10の分割は、配線基板領域9aに電子部品を搭載した後に行なっても構わない。なお、この場合、引き出し線14の一部が、配線基板領域9aの外周に位置して、個片の配線基板において側面に露出するが、その露出する面積は小さいため、引き出し線14から配線導体3に外部のノイズが入ることは抑制される。また、上記構成の多数個取り配線基板10は、窓部分5の底部で接続導体4aを切断することができるため、例えば切断のためのレーザ加工に伴う飛散物が配線導体3の表面に付着することを抑制する上でも有効である。次に、本発明の配線基板の製造方法について、図9を参照して説明する。図9a~cはそれぞれ本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す要部平面図である。図9において図1および図4と同様の部位には同様の符号を付している。なお、以下の説明において、上記の配線基板9および多数個取り配線基板10と同様の部分については説明を省略する。まず第1工程として、図9aに示すように、複数の絶縁層1aが積層されてなり、上面に電子部品の封止領域2を有する複数の配線基板領域9aが縦横の並びに配列された母基板11と、配線基板領域9aのそれぞれにおいて母基板11の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体3と、複数の配線基板領域9aのそれぞれの封止領域2において絶縁層1aの層間に形成され、複数の配線導体3と電気的に接続された接続導体4aと、接続導体4aの上側に位置する絶縁層1aを厚み方向に貫通して形成され、底部において接続導体4aが露出した窓部分5と、母基板11の露出表面に配線導体3の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子12とを備える多数個取り配線基板10を作製する。この多数個取り配線基板10は、上記本発明の多数個取り配線基板10と同様にして作製することができる。次に、第2工程として、めっき用端子12および接続導体4aを介して配線導体3にめっき用の電流を供給して配線導体3にめっき層を被着させる。めっき層の被着は、上記本発明の配線基板9についての説明と同様に、めっき液中で配線導体3に電流を供給することによって行なわれる。めっき用端子12から複数の配線導体3へのめっき用の電流の供給は、例えば上記本発明の多数個取り配線基板10の場合と同様に、めっき用端子12から共通導体13および引き出し線14を介して配線導体3の一部に電流を供給し、この一部の配線導体3から接続導体4aを介して複数の配線導体3に電流を供給することによって行なわせることができる。次に、第3工程として、窓部分5の底部にレーザ加工を施して、この窓部分5の底部において露出する接続導体4aを切断する。レーザ加工は、例えば炭酸ガスレーザやYAGイットリウムアルミニウムガーネットレーザ等のレーザ光を用いて行なう。レーザ加工の条件は、少なくとも接続導体4aの長さ方向の少なくとも一部において、この接続導体4aを厚み方向に完全に除去することができるような条件に設定する必要がある。このような条件、および経済性等を考慮して、レーザ加工の条件を設定する。例えば、接続導体4aがタングステンメタライズ層からなる、厚みが約10~30μm程度で幅が約50~150μm程度のものであれば15Wワット程度に設定すればよい。レーザ加工の際には、接続導体4aの表面にもニッケルや金等の、絶縁基板1に比べて光の反射率が高いめっき層が被着されているため、画像認識装置等によって、窓部分5の底部に露出している接続導体4aの一部を容易に認識することができる。なお、レーザ加工は、窓部分5の底部の全域に対して行なうようにして、接続導体4aの切断をより確実とするとともに、接続導体4aの位置を認識する手間を省くようにしてもよい。本発明の配線基板の製造方法によれば、上記第1~第3の各工程を備え、上記構成の多数個取り配線基板10を製作した後に、この多数個取り配線基板10の配線導体3にめっき層を被着させるようにしたことから、複数の配線導体3に接続導体4aおよびめっき用端子12を介してまとめてめっき層を被着させることができる。また、接続導体4aが封止領域2内に位置していることから、外部から配線導体3に電磁的なノイズが入ることが抑制される。したがって、配線導体3にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体3に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板9を製作することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。また、上記第1~第3工程を備える配線基板の製造方法によれば、レーザ加工を窓部分5の底部で施すため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体3の表面に付着することを抑制する上でも有効である。そのため、上記配線基板9の場合と同様に、配線導体3への付着を抑制して、電子部品の電気的な接続の信頼性を高くすること等が容易な配線基板9を製作する上で有効な製造方法とすることができる。なお、この配線基板の製造方法においても、窓部分5の形状や寸法,配線導体3に被着させるめっき層等の条件は、上記配線基板9の場合と同様に設定すればよい。"