子配線板の搭載面に金属端子が配設され、前記金属端子がろう材を介して主配線板に接合されることで、前記子配線板が前記主配線板に配設された段付き配線板であって、前記子配線板および前記主配線板の少なくとも一方に設けられ、前記両配線板の接触面から開口し、前記金属端子から流れたろう材を収容する収容部を備える、ことを特徴とする段付き配線板。前記収容部の内面に、前記ろう材の濡れ性が高い表面処理が施されている、ことを特徴とする請求項1に記載の段付き配線板。ところで、実際の製造においては、プリント配線板101、102の平坦度が低い悪い場合や、メインプリント配線板101に対して子プリント配線板102が平行に搭載されない場合、あるいは子プリント配線板102が大きい、大重量の場合などがある。このような場合、上記のようなLGAでは、図9に示すように、金属端子102bとはんだ105とが均等に接触せず、はんだ105がプリント配線板101、102間を流れてしまう。その結果、子プリント配線板102の周縁からはんだ105がはみ出て行き場をなくして、サイドボールはんだボール105aが形成される場合がある。そして、このようなサイドボール105aが生じると、段付きプリント配線板全体が適正な形状とならないばかりでなく、ショートの原因となる。そこでこの発明は、LGAで主配線板に子配線板が搭載配設された段付き配線板において、サイドボールの発生が抑制された段付き配線板を提供することを目的とする。上記目的を達成するために請求項1に記載の発明は、子配線板の搭載面に金属端子が配設され、前記金属端子がろう材を介して主配線板に接合されることで、前記子配線板が前記主配線板に配設された段付き配線板であって、前記子配線板および前記主配線板の少なくとも一方に設けられ、前記両配線板の接触面から開口し、前記金属端子から流れたろう材を収容する収容部を備える、ことを特徴とする。この発明によれば、子配線板や主配線板の平坦度が低い悪いことなどによって、金属端子とろう材とが均等に接触せず、ろう材が子配線板と主配線板との間を流れると、子配線板や主配線板に設けられた収容部に、ろう材が収容される。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の段付き配線板において、前記収容部の内面に、前記ろう材の濡れ性が高い表面処理が施されている、ことを特徴とする。請求項1に記載の発明によれば、ろう材が子配線板と主配線板との間を流れたとしても、ろう材が収容部に収容吸収されるため、ろう材が子配線板の周縁まで達せず、サイドボールが発生することがない、あるいはサイドボールの発生が著しく抑制される。また、子配線板や主配線板に収容部を設けるだけでよいため、構成が簡易で、製造コストを低減することができる。請求項2に記載の発明によれば、収容部の内面に、ろう材の濡れ性が高い表面処理が施されているため、ろう材が収容部内に濡れ広がりやすく、ろう材をより収容部に収容吸収することができる。つまり、サイドボールの発生をより抑制することができる。次に、この発明の実施の形態について、図面を用いて詳しく説明する。実施の形態1図1は、この実施の形態に係わる段付きプリント配線板段付き配線板1を示す断面図である。この段付きプリント配線板1は、メインプリント配線板主配線板2に子プリント配線板子配線板3が搭載配設された回路基板で、メインプリント配線板2は、通常のプリント配線板と同等の構成で、電子部品などの実装部品図示せずが搭載されている。子プリント配線板3は、外部と接続するための形状を確保したり、高さ調整をしたり、あるいは脚の役割を持たせたりするために配設され、目的に応じて形状、大きさ面積や厚みが設定されている。この子プリント配線板3の搭載面底面の中央部には、図2aに示すように、金属端子4が複数配設されてLGAとされ、この金属端子4群の外周側に、複数の収容部3aが形成されている。この収容部3aは、メインプリント配線板2との接触面、つまり搭載面から開口し、この実施の形態では、図2bに示すように、子プリント配線板3の板厚方向に貫通するスリット状長孔状の貫通孔となっている。また、金属端子4側から流れたはんだ5を収容できるように、その位置、大きさが設定され、この実施の形態では、子プリント配線板3の外周縁に沿うように形成されている。ここで、金属端子4側から流れるはんだ5の量や、子プリント配線板3の強度、取扱性などに応じて、図2cに示すように、凹状ザグリ状の収容部3aとしてもよい。このような子プリント配線板3の金属端子4が、はんだ5を介してメインプリント配線板2に接合されることで、子プリント配線板3がメインプリント配線板2に配設されている。すなわち、メインプリント配線板2の被搭載面上面の所定位置に、複数のボール状のはんだ5が配置され、子プリント配線板3がメインプリント配線板2側に押圧されることで、はんだ5を介して子プリント配線板3がメインプリント配線板2に接合されている。このような段付きプリント配線板1によれば、プリント配線板2、3の平坦度が低い悪いことや、メインプリント配線板2に対して子プリント配線板3が平行に搭載されないことなどにより、はんだ5がプリント配線板2、3間を流れたとしても、図1に示すように、はんだ5が収容部3aに収容吸収される。このため、はんだ5が子プリント配線板3の周縁まで達せず、サイドボールが発生することがない、あるいはサイドボールの発生が著しく抑制されるものである。また、子プリント配線板3にスリット状の収容部3aを形成するだけでよいため、構成が簡易で、低コストで製造することができる。実施の形態2図3は、この実施の形態に係わる子プリント配線板3を示す底面図aと断面図b、cであり、実施の形態1と同等の構成については、同一符号を付することで、その説明を省略する。この実施の形態では、子プリント配線板3の搭載面の収容部3a周辺および収容部3aの内面に、はんだ5の濡れ性接合性が高い表面処理が施されている点で、実施の形態1と構成が異なる。すなわち、子プリント配線板3の搭載面の外周側で収容部3aを包囲する領域と、収容部3aの内面とに、銅メッキ31が施され、収容部3aがスルーホールとなっている。ここで、はんだ5の濡れ性が高い表面処理として、銅メッキ以外に金メッキなどを施してもよい。このような構成によれば、搭載面の収容部3a周辺および収容部3aの内面に銅メッキ31が施されているため、はんだ5が収容部3a側に流れて収容部3a内に濡れ広がりやすくなり、はんだ5をより収容部3aに収容吸収することができる。つまり、サイドボールの発生をより抑制することができるものである。実施の形態3図4は、この実施の形態に係わる子プリント配線板3を示す底面図aと断面図b、cであり、実施の形態1、2と同等の構成については、同一符号を付することで、その説明を省略する。この実施の形態では、収容部3bの平面形状が円形である点で、実施の形態2と構成が異なる。すなわち、収容部3bが小円形のピンホール図4b、または円形の窪み図4cとなっており、このような収容部3bが密接して複数形成されている。なお、図4b、cでは、わかりやすくするために、図4aよりも収容部3bの数を少なく図示している。このような構成によれば、収容部3bの平面形状が円形なため、スリット状の収容部3aに比べて加工が容易となり、さらに低コストで、かつ安定して製造することができる。また、収容部3bが小径のピンホール状であるため、毛細管現象によってはんだ5を良好に収容吸収することができる。以上、この発明の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成は上記の実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、この発明に含まれる。例えば、上記の実施の形態では、子プリント配線板3のみに収容部3aを形成しているが、メインプリント配線板2に形成スペースがある場合などには、メインプリント配線板2のみ設けたり、あるいは双方に設けたりしてもよい。ここで、メインプリント配線板2に収容部を形成する場合には、子プリント配線板3と接触する面内に形成することで、はんだ5が子プリント配線板3の周縁まで達しない。