"蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、前記蒸発器は、前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって外周面を有するウィックと、前記ウィックを収納する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックの外周面に接触する伝熱ブロックと、前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材とを有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。前記ウィックの外周面は中心軸に対し傾斜し、前記伝熱ブロックの内側空間は前記ウィックの外周面に接触する傾斜面を備え、前記押圧部材は前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックの傾斜面とを密着させることを特徴とする請求項1に記載のループ型ヒートパイプ。前記ウィックは、その中心軸に平行な面に投影したときの形状が台形であることを特徴とする請求項1又は2に記載のループ型ヒートパイプ。前記ウィックが、金属により形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。前記ウィックの外周面には、長手方向に延びる溝が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。電子部品と、ループ型ヒートパイプとを有し、前記ループ型ヒートパイプが、前記電子部品に熱的に接続された蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、前記蒸発器は、前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって外周面を有するウィックと、前記ウィックを収納する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックの外周面に接触する伝熱ブロックと、前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材とを有することを特徴とする電子機器。量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器を提供することを目的とする。開示の技術の一観点によれば、蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、前記蒸発器は、前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって外周面を有するウィックと、前記ウィックを収納する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックの外周面に接触する伝熱ブロックと、前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材とを有するループ型ヒートパイプが提供される。上記の一観点に係るループ型ヒートパイプでは、ウィックの外形寸法のばらつきを吸収でき、ウィックの外周面と伝熱ブロックの内面とを密着させることができる。その結果、高性能なループ型ヒートパイプが得られる。また、ループ型ヒートパイプの量産が容易になる。以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。図1はループ型ヒートパイプの一例を表した装置全体図、図2a,bは同じくそのループ型ヒートパイプの蒸発器の断面図である。なお、図2aは図1のI-I線による断面を表し、図2bは図2aのII-II線の位置における断面を表している。図1のように、ループ型ヒートパイプ10は、蒸発器11と、凝縮器12と、蒸発器11の出口と凝縮器12の入口とを連絡する蒸気管13と、凝縮器12の出口と蒸発器11の入口とを連結する液管14とを有する。凝縮器12には多数の放熱用フィン15が取り付けられており、それらのフィン15間には冷却ファン16から冷風が供給される。また、ループ型ヒートパイプ10の内部には、水、エタノール又はフロン等の作動流体が封入されている。図2a,bのように、蒸発器11は、受熱部21と、ほぼ台形の断面を有し受熱部21と一体的に形成された伝熱ブロック22と、伝熱ブロック22内に配置された円筒状のウィック23とを有する。受熱部21は、CPU等のように稼動にともなって発熱する電子部品発熱体に熱的に接続される。また、伝熱ブロック22には、ウィック23が配置される円筒状の空間が設けられている。ウィック23は例えば微細な金属粒を焼結させて形成された多孔質体であり、蒸気管13側が閉塞され、液管14側が開放された円筒状の形状を有する。ウィック23の中心部には液管13に連絡する空洞が設けられており、外周面には中心軸と平行な方向に延びて蒸気管13に連絡する複数のグルーブ蒸気排出溝24が設けられている。ウィック23は、図2bのように、その外周面が伝熱ブロック22の内面に接触するように配置される。この図2bに例示した蒸発器11では、ウィック23の液管14側の端部に、リング状のシール板25が配置されている。このように構成されたループ型ヒートパイプ10において、ウィック23の中心部の空洞には、液管14から液相の作動流体が流入する。この液相の作動流体は、ウィック23内に浸透し、毛細管現象によって中心側から外側に移動する。そして、ウィック23の外周側に移動した作動流体は、電子部品から受熱部21及び伝熱ブロック22を介して伝達された熱により蒸発して、気相に変化する。作動流体が液相から気相に変化するときには、周囲から蒸発熱に相当する熱を吸収する。これにより伝熱ブロック22が冷却され、更に受熱部21を介して伝熱ブロック22に熱的に接続された電子部品が冷却される。また、作動流体が液相から気相に変化するときには体積が膨張するため、ウィック23の外側グルーブ24内では圧力が高くなる。このとき、ウィック23内は液相の作動流体で満たされているため、気相となった作動流体はウィック23内を通ることができず、蒸気管13を通って凝縮器12に向かう。凝縮器12に到達した作動流体は、放熱用フィン15及び冷却ファン16により冷却されて、液相に戻る。そして、液相に戻った作動流体は、蒸気管13を通る気体の圧力により凝縮器12から押し出され、液管14を通って蒸発器11に移動する。このようにして、ヒートパイプ10内の作動流体は、気相と液相とに変化しながら、蒸発器11、蒸発管13、凝縮器12、液管14の順に移動する。そして、作動流体の移動にともなって、受熱部21に熱的に接続された電子部品発熱体が冷却される。ところで、電子部品を効率よく冷却するためには蒸発器11内で作動流体を効率よく蒸発させることが重要である。そのためには、伝熱ブロック22とウィック23との間の熱伝達効率がよいこと、言い換えれば伝熱ブロック22とウィック23とが密に接触していることが重要となる。ウィック23の材料には、熱伝導率が高いことから、Ni、Ti又はステンレス等の金属粒が使用されることが多い。金属粒を焼結させて多孔質体を形成する場合の寸法精度は±50μm~100μm程度である。例えば伝熱ブロック22とウィック23との間に100μm程度の隙間があると、熱伝達効率が著しく低下してループ型ヒートパイプの性能劣化の原因となる。そこで、一般的には、金属粒を焼結させてウィック23を形成した後、ウィック23の外径寸法を測定し、その測定結果に応じて伝熱ブロック22の内側空間の寸法を決定し、その決定した寸法となるように伝熱ブロック22を精密加工している。このため、上述のループ型ヒートパイプは、量産が難しく、製品コストが高くなる。以下の実施形態では、量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器について説明する。実施形態図3は、実施形態に係るループ型ヒートパイプを表した装置全体図である。また、図4は、同じくそのループ型ヒートパイプの蒸発器の断面図である。図4は、図3のIII-III線の位置における断面を表している。また、図5は、ウィックの外観を表した図である。図3のように、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ30は、蒸発器31と、凝縮器32と、蒸発器31の出口と凝縮器32の入口とを連絡する蒸気管33と、凝縮器32の出口と蒸発器31の入口とを連絡する液管34とを有する。凝縮器32には多数の放熱用フィン35が取り付けられており、それらの放熱用フィン35間には冷却ファン36から冷風が供給される。また、ループ型ヒートパイプ30の内部には、水、エタノール又は代替フロン等の作動流体が封入されている。図4のように、蒸発器31は、受熱部41と、受熱部41と一体的に形成された伝熱ブロック42と、伝熱ブロック42内に配置されたウィック43とを有する。受熱部41は、CPU等の電子部品発熱体に熱的に接続される。また、伝熱ブロック42には、ウィック43が配置される円錐台形状の内側空間が設けられている。受熱部41及び伝熱ブロック42は、熱伝導率が高い材料により形成されていることが好ましい。本実施形態では、受熱部41及び伝熱ブロック42が、銅又は銅を主成分とする合金により形成されているものとする。ウィック43は例えば微細な金属粒を焼結させて形成された多孔質体であり、蒸気管33側が上底側小径側、液管34側が下底側大径側の円錐台形状を有する。ウィック43の中心部には液管34に連絡する空洞が設けられており、外周面には蒸気管33に連絡する複数のグルーブ蒸気排出溝44が設けられている。ウィック43の外周面の傾斜角度ウィック43の中心軸に対する傾斜角度は、伝熱ブロック42の内側空間のうちウィック43の外周面に接触する部分の傾斜角度と一致するように形成されている。本実施形態では、ウィック43の外周面の傾斜角度、及び伝熱ブロック42の内側空間のうちウィック43の外周面に接触する部分の傾斜角度を、いずれも2°としている。ウィック43の液管34側の端部には、リング状のシール板45が配置されている。また、シール板45と蒸発器31の液管34側の内壁との間には、シール板45を介してウィック43を蒸気管33側に押圧する圧縮コイルばね46が配置されている。なお、圧縮コイルばね46は押圧部材の一例である。押圧部材は圧縮コイルばねに限定するものではないが、ウィック43を蒸気管33側に押圧する機能を有し、且つ、液管34からウィック43への作動流体の移動を阻害しないものであることが重要である。このように構成された本実施形態に係るループ型ヒートパイプ30において、ウィック43の中心部の空洞には、液管34から液相の作動流体が流入する。この液相の作動流体は、ウィック43内に浸透し、毛細管現象によって中心側から外側に移動する。そして、ウィック43の外周側に移動した作動流体は、電子部品から受熱部41及び伝熱ブロック42を介して伝達された熱により蒸発して、気相に変化する。作動流体が液相から気相に変化するときには、周囲から蒸発熱に相当する熱を吸収する。これにより伝熱ブロック42が冷却され、更に受熱部41を介して伝熱ブロック42に熱的に接続された電子部品が冷却される。また、作動流体が液相から気相に変化するときには体積が膨張するため、ウィック43の外側グルーブ44内では圧力が高くなる。このとき、ウィック43内は液相の作動流体で満たされているため、気相となった作動流体はウィック43内を通ることができず、蒸気管33を通って凝縮器32に向かう。凝縮器32に到達した作動流体は、放熱用フィン35及び送風ファン36により冷却されて、液相に戻る。そして、液相に戻った作動流体は、蒸気管33を通る気体の圧力により凝縮器32から押し出され、液管34を通って蒸発器31に移動する。このようにして、ヒートパイプ30内の作動流体は、気相と液相とに変化しながら、蒸発器31、蒸発管33、凝縮器32、液管34の順に移動する。そして、作動流体の移動にともなって、受熱部41に熱的に接続された電子部品発熱体が冷却される。本実施形態では、前述したようにウィック43が円錐台形状を有し、伝熱ブロック42にはウィック43の形状に倣った円錐台形状の内側空間が設けられている。そして、圧縮コイルばね46により、ウィック43を蒸気管33側に押圧し、ウィック43の外周面を伝熱ブロック42の内側空間の壁面に押し当てている。従って、ウィック43の外形寸法が大きいときにはウィック43が伝熱ブロック42の内側空間内に浅く押し込まれ、ウィック43の外形寸法が小さいときにはウィック43が伝熱ブロック42の内側空間内に深く押し込まれる。そして、いずれの場合も、ウィック43の外周面と伝熱ブロック42の内面とを常に密着させることができる。その結果、ウィック43の外形寸法にばらつきがあっても、ウィック43と伝熱ブロック42との間の熱伝達効率を常に高くすることができ、冷却効率が高いループ型ヒートパイプを得ることができる。また、本実施形態に係るループ型ヒートパイプは、ウィック43及び伝熱ブロック42の内側空間の傾斜面とでウィック43の寸法のばらつきを吸収できるので、ウィック43の寸法に合わせて伝熱ブロック42を加工する必要がなく、量産が容易である。なお、本実施形態ではウィック43の形状が円錐台形状、すなわち断面がほぼ円形であるとしているが、ウィックの断面形状はこれに限定するものではない。例えば図6のように、断面形状がほぼ矩形状のウィック43aを使用してもよい。また、本実施形態ではウィック43の周面にグルーブ44が設けられているものとしているが、伝熱ブロック42側にグルーブが設けられていてもよい。更に、本実施形態ではウィック43の外周面の傾斜角度及び伝熱ブロック42の内部空間の壁面の傾斜角度を均一約2°としているが、ウィック43の外周面の傾斜角度及び伝熱ブロック42の内部空間の壁面の傾斜角度はこれに限定されない。ウィック43及び伝熱ブロック42の内部空間は上底側小径側の直径が下底側大径側の直径よりも小さければよく、傾斜角度が均一でなくてもよい。例えばウィック43の外周面の傾斜角度がグルーブ毎に異なっていてもよい。以下、実施例として上述した構造のループ型ヒートパイプを作製し、その性能を調べた結果について、比較例と比較して説明する。実施例ステンレスSUS304の粉末を焼結させて、円錐台形状のウィック43図5参照を形成した。このウィック43の平均空孔径は約10μmであり、空孔率は約40である。また、ウィック43の上底側の直径は11mm、下底側の直径は15mm、高さ中心軸方向の長さは55mmであり、外周面の傾斜角は約2°である。ウィック43の外周面には、幅が1mm、深さが1.5mmの12本のグルーブが設けられている。一方、図7のように、直方体形状の伝熱ブロック51を銅により形成した。この伝熱ブロック51の幅は50mm、高さは20mm、長さは70mmである。この伝熱ブロック51の内側に、ウィック43を収納する円錐台形状の空間内側空間52と、円錐台形状の空間52と蒸気管33及び液管34との間にそれぞれ介在する直方体形状の空間53a,53bとを形成した。円錐台形状の空間52の上底側の直径は11mm、下底側の直径は15mm、高さ中心軸方向の長さは55mmであり、周面の傾斜角は約2°とした。凝縮器32図3参照は、外径が4mm、内径が3mm、長さが400mmの銅パイプの周囲に放熱用フィン35を接合して作製した。また、蒸気管33及び液管34には、いずれも外径が4mm、内径が3mm、長さが30mmの銅パイプを使用した。このようにして伝熱ブロック51、凝縮器32、蒸気管33及び液管34をそれぞれ用意した後、ろう付けにより伝熱ブロック51と液管34とを接続し、更に凝縮器32及び蒸発管33を接続した。その後、伝熱ブロック51、液管34、凝縮器32及び蒸発管33内をアセトンで洗浄した。次に、ウィック43を伝熱ブロック51内に挿入した後、図4のようにシール板45を挿入し、シール板45と伝熱ブロック51の液管34側の壁との間空間53b内に圧縮コイルばね46を配置した。圧縮コイルばね46には、直径が0.9mmのステンレスSUS304線により形成されたものを用いた。この圧縮コイルばね46の外径は15mm、自由長は14mm、ばね定数は1.15Nmmである。この圧縮コイルばね46を4mmに圧縮して伝熱ブロック51内に組み込んだ。なお、圧縮コイルばね46がウィック43を押圧する圧力は約4.6Nである。この場合、ウィック43の寸法ばらつきが±100μmであるとすると、押圧力のばらつきは±5程度となる。次いで、ヒートパイプの内部を真空ポンプにて真空状態にした後、作動流体としてエタノールを所定量注入して封止した。このようにして、実施例に係るループ型ヒートパイプを複数個作製し、それらのヒートパイプをそれぞれ電子機器に組み込んだ。すなわち、蒸発器31は、サーマルグリースを介して発熱量が約60Wの発熱部品に取り付けた。また、凝縮器32の近傍には冷却ファン直径90mm、12V駆動を配置し、室温25°Cのエアーを凝縮器32のフィン35間に供給した。その結果、発熱部品の温度はいずれも約60°Cに維持され、各ループ型ヒートパイプ間の冷却能力のばらつきは殆どなかった。比較例比較例として、円筒状のウィック23を複数作製した図2参照。この場合、設計上のウィックの直径は15mmであるのに対し、作製したウィック23には±0.2mmのばらつきが発生した。比較例では、伝熱ブロック22の内側空間の直径を15mmとした。その結果、作製したウィック23のうちの半数が伝熱ブロック22内に収納することができなかった。次に、残りの半数のウィック23をそれぞれ伝熱ブロック22内に収納し、図1のループ型ヒートパイプ10を作製した。凝縮器12、蒸気管13及び液管14の仕様は上述の実施例と同様である。そして、実施例と同様にそれらのループ型ヒートパイプ10を電子機器に組み込んで、発熱部品の温度を測定した。その結果、発熱部品の温度は70°C~120°Cと大きくばらついた。これは、ウィック23と伝熱ブロック22との密着性が十分でないことに起因していると考えられる。電子機器図8は、上述の実施形態に係るループ型ヒートパイプ30を実装した電子機器の一例を表した図である。なお、ここでは電子機器がコンピュータの場合について説明しているが、コンピュータ以外の電子機器にループ型ヒートパイプ30を使用してもよいことは勿論である。コンピュータ60は、CPU65が実装された配線基板61と、筺体内に冷風を取り入れるための冷却ファン62と、ハードディスクドライブ記憶装置63と、電源部64とを有している。ループ型ヒートパイプ30は、その蒸発器31がCPU65の上に配置され、凝縮器32が冷却ファン62の近傍に配置されている。蒸発器31は、図4のように、円錐台形状のウィック43と、ウィック43が配置される円錐台形状の内側空間を備えた伝熱ブロック42と、ウィック43を蒸気管33側に押圧する圧縮コイルばね46とを有している。なお、図8に示すループ型ヒートパイプ30では蒸発器31と液管34との間に、液相の作動流体を一時的に保持するリザーバータンク37が設けられている。但し、リザーバータンク37は必須ではない。本実施形態に係る電子機器コンピュータ60は、上述した構造のループ型ヒートパイプ30を搭載しているので、CPU65を効率よく冷却することができる。また、ループ型ヒートパイプ30が量産可能であるので、製品コストを低く抑えることができる。以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、前記蒸発器は、前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって外周面を有するウィックと、前記ウィックを収納する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックの外周面に接触する伝熱ブロックと、前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材とを有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。付記2前記ウィックの外周面は中心軸に対し傾斜し、前記伝熱ブロックの内側空間は前記ウィックの外周面に接触する傾斜面を備え、前記押圧部材は前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックの傾斜面とを密着させることを特徴とする付記1に記載のループ型ヒートパイプ。付記3前記ウィックは、その中心軸に平行な面に投影したときの形状が台形であることを特徴とする付記1又は2に記載のループ型ヒートパイプ。付記4前記ウィックが、金属により形成されていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。付記5前記ウィックの外周面には、長手方向に延びる溝が形成されていることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。付記6前記ウィックには、その中心軸に沿って前記液管から前記液相の作動流体が流入する空洞が設けられていることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。付記7前記ウィックと前記押圧部材との間にシール板が配置されていることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載のループ型ヒートパイプ。付記8電子部品と、ループ型ヒートパイプとを有し、前記ループ型ヒートパイプが、前記電子部品に熱的に接続された蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、前記蒸発器は、前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって外周面を有するウィックと、前記ウィックを収納する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックの外周面に接触する伝熱ブロックと、前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材とを有することを特徴とする電子機器。"