プラスチックフィルムの表層に熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合からなる穴径制御層と、その反対面に離型層を有することを特徴とするマスクフィルム。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の比率を変化させることを特徴とした請求項1に記載のマスクフィルム。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の比率を0.5:0.5にすることを特徴とした請求項2に記載のマスクフィルム。プリプレグの表裏に請求項1に記載のマスクフィルムを張り付ける工程と、前記プリプレグと前記マスクフィルムにレーザー光を用いて貫通穴を設けるレーザー加工工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記マスクフィルムを前記プリプレグより剥離する工程とを備え、前記マスクフィルムの貫通穴の周囲は、前記レーザー光の加工熱により盛り上がり部が形成され、前記盛り上がり部の厚みは、前記マスクフィルムを構成する熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の前記熱可塑性樹脂の比率を増加させることで厚くすることができることを特徴とする回路基板の製造方法。前記盛り上がり部は、マスクフィルム表面より5~20μm突出している事を特徴とする請求項4記載の回路基板の製造方法。前記マスクフィルムを前記プリプレグより剥離する工程の後、導電性ペースト充填済みの前記プリプレグを金属箔で挟持し、熱プレスにて加熱加圧する工程と、金属箔をエッチングしてパターン形成する工程を備えることを特徴とする請求項4記載の回路基板の製造方法。上記の多層基板の製造方法の場合において、PETシート52でプリプレグ51を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することで得られるラミネート済みプリプレグ53にレーザービームを照射することで、所定の箇所に貫通穴54を形成し、貫通穴54に導電性ペースト56を充填することにより、導通穴57を形成する過程において、レーザー照射の熱により、PETシート52が溶融し、貫通穴径が大きくなることにより、隣接する配線と接触し、ショートや絶縁不良が発生し、信頼性に大きな影響を与えるなどの問題を有していた。また、後の工程でプリプレグ51の両面からPETシート52を剥離することで、形成された穴に充填されていた導電性ペーストがPETシート52の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通穴の電気的接続の安定に寄与することになるのだが、形成された貫通穴に対する導電性ペーストの充填量の不足により、導電性ペーストの銅粉同士の接触面積が変化し、接続抵抗値が安定しないという課題もあった。これらの現象は、PETシートの厚さや、プリプレグの厚さに影響しているが、プリプレグが厚くなれば貫通穴に充填される導電性ペーストの量は相対的に減少し、PETシートの厚さを厚くすれば、PETシート自身に導電性ペーストが取られる現象が発生し、充填量が減少することが懸念されるため、一概に前記の対応を採用することは困難である。上記の目的を達成するために、本発明のマスクフィルムおよびそれを用いた回路基板の製造方法は、プラスチックフィルム層の表層に融点を有しない熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を混合させて形成し、もう一方には離型層を形成させることを特徴としたマスクフィルムおよびそれを用いた回路基板の製造方法である。また前記マスクフィルムを用いた回路基板の製造方法として、プリプレグの表裏に離型性を有する前記マスクフィルムを張り付ける工程と、前記プリプレグと前記マスクフィルムに、レーザー光を用いて貫通穴を設けるレーザー加工工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記マスクフィルムを前記プリプレグより剥離する工程とを備え、前記マスクフィルムの貫通穴の周囲は、前記マスクフィルムが前記レーザー光の加工熱により溶融し、縮退して盛り上がり部が形成され、前記盛り上がり部の厚みは前記マスクフィルム以上であることを特徴とする回路基板の製造方法である。すなわち、本発明のマスクフィルムの特徴であるプラスチックフィルム層の表層に融点を有しない熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を混合させて形成させることで、マスクフィルムの表層の樹脂が流れやすくなるため、縮退してできる盛り上がり部の厚みを増加させることができる。特に、前記盛り上がり部の下部は、プリプレグ表面に食い込まれて形成されることによりアンカー効果を発揮することで、前記貫通穴はレーザー照射熱によりマスクフィルムに開いた貫通穴の周囲の熱影響を受けてひける部分を制御することができ、貫通穴径を制御することができる。このことから、隣接したビアやパターンにショートする現象を抑制することができるという作用効果を有している。また、マスクフィルム自体の厚さを変化させることなく、導電性ペーストの充填量も盛り上がり量によって増加するため、接続抵抗安定化に寄与するという作用効果を有している。これらの作用により、プリプレグに形成された貫通穴への導電性ペーストの充填量を安定させることができ、表層に回路を有する両面または多層の回路基板を、前記プリプレグを介して接続することができ、接続信頼性の高い多層の回路基板の製造方法を提供することができる。本発明は、上記構成を有するマスクフィルムおよびそれを用いた回路基板の製造方法により、本発明のマスクフィルムの特徴であるプラスチックフィルム層の表層に融点を有しない熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を混合させて形成させることで、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を混合させる比率を変化させることにより、レーザー照射熱によるマスクフィルムの溶融量を制御することができ、縮退してできる盛り上がり部の厚みを増加させることを可能にすることで、導電性ペーストの充填量も盛り上がり量によって増加するため、接続抵抗安定化に寄与するという作用効果を有する。これらの作用効果により、導電性ペーストの貫通穴への充填量を安定させることができ、層間の接続信頼性が高い回路基板を提供できるという効果を奏するものである。実施の形態1以下に本発明のマスクフィルムおよびそれを用いた回路基板の製造方法について説明する。本実施の形態においては、両面および多層の回路基板について説明する。図1は本発明の実施の形態1における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。まず、図1aにおけるプリプレグ1は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが500mm×500mm×0.1mmである。また、マスクフィルム2は、厚さ約19μmのプラスチックフィルム以下PETシート2と称すである。次に、本発明の実施の形態におけるマスクフィルムとなるPETシート2の断面図を図4に示す。前記PETシート2は、図4に示すように、プラスチックフィルム2bの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合からなる厚さ約1.2μmの穴径制御層2a、その反対面であるプリプレグ1と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層2cを有した構造のものである。なお、PETシート2bの基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、PENやPPSなどを用いても問題ない。この工程におけるPETシート2は、穴径制御層2aを熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を混合させて形成するという点にあり、この構成および作用効果については後述する。次に図1bに示すように、PETシート2でプリプレグ1を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、PETシート2をプリプレグ1の両面に張り付けることでラミネート済みプリプレグ3を形成する。次に図1cに示すように、レーザー光によりラミネート済みプリプレグ3の所定の箇所に貫通穴4を形成するが、図3、図4、図5を用いて詳細な説明を行う。図3に示すのは、本発明の貫通穴の貫通穴断面簡略図である。レーザービームを照射されると、レーザービームの中心部は超高温なためPETシート2は瞬時に蒸発するが、ビームの外周では温度も下がり、融点を有するPETシート2は溶融状態になり表面張力により縮退ひけとも言うして、断面が球状になる作用が働くので、通常部より厚くなりPET盛り上がり部41が形成される。PET盛り上がり部41が形成されることで、プリプレグから突出したPETシート厚み分が増えるため、圧縮率が向上し、ビア接続抵抗値が安定する。従来のPETシートの材料において、熱硬化性樹脂層ではこの盛り上がり量は一定であり、レーザー出力だけでしか変化させることができないものであった。しかし、盛り上がり量を増加させるため、レーザー出力をあげると、瞬時に大きなパワーがかかるため、レーザー加工断面は鋭利にカットされたようになり、その衝撃でPETシート2がプリプレグ1から剥がれたりする場合がある。この状態で導電性ペーストを充填すると、導電性ペーストがPETシート2とプリプレグ1の隙間に漏れることが懸念され、レーザー出力を上げることは困難であった。本発明の前記PETシートの構成において、図4に示すように穴径制御層2aの熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を添加させることにより、レーザー加工時の貫通穴周囲のPETシートの盛り上がり量を増加させることができるものである。本実施の形態においては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の比率を変化させた際のPETシートの盛り上がり量の推移を図5に示すようになる。図5より、従来のPETシートの構成では、この盛り上がり量が3~7μm程度しかなかったが、熱可塑性樹脂の比率を増加させることによりPETの盛り上がり量が常に5μm~15μmにすることが可能となり、盛り上がり量が増加することができた。ここで熱可塑性樹脂のみになった場合熱可塑性樹脂比率が1はPETのひけが大きくなり上穴径が大きくなりすぎてショートする危険があるため、実際には熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を混合させて使用しなければならない。実施例としては樹脂硬化性樹脂と樹脂可塑性樹脂の比率を0.5:0.5にした際のPETシートの盛り上がり量は約10μmになり、抵抗値が良化した。このことから、添加させる熱可塑性樹脂量の比率を変化させることで、レーザー出力を上げずに、PETシートが縮退してできる盛り上がり量の大きさを確保することができる。さらに図3より、PETシートが縮退してできる盛り上がり部41が球状となった下半分は、プリプレグに食い込み、アンカー効果を発揮することで、衝撃に強くなり、レーザーの衝撃では剥がれにくくなる。また、42はプリプレグ1の凹部とPETシート2の隙間であるが、PETシート2が溶融状態になり、表面張力により縮退することによって狭くなった隙間43に示すように、盛り上がり部41がプリプレグ1に食い込み、段差を補うダム効果を発揮することでペースト漏れを抑制している。次に図1dに示すように、印刷機図示せずを用いて、スキージ5でPETシート2の上から貫通穴4に導電性ペースト6を充填し、導通穴7を形成する。20は印刷ステージ、21は敷き紙である。この工程において、表側のPETシート2は印刷マスクの役割を果たしており、PETシートに穿設された貫通穴4の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における合致性に寄与する。次に図1eに示すように、プリプレグ1の両面からPETシート2を剥離すると導電性ペースト充填済みプリプレグ8が形成される。次に図1fに示すように、プリプレグ8の両面に、銅はく等の金属箔9を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、図1gに示す両面の銅張積層板10が形成される。両面の金属箔9は、所定位置に設けた導通穴7の導電性ペーストを介して電気的に接続されている。そして図1hに示すように、両面の金属箔9を選択的にエッチングして回路パターン11を形成して両面回路基板12を得る。次に、図2を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。図2は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、4層基板を例として示したものである。まず図2aに示すように、前述の図1a~gによって製造された両面回路基板12と、図1a~fで製造された貫通穴4に導電性ペースト6を充填し、導通穴7を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ8aと、下積層用のペースト充填済みプリプレグ8bが準備される。次に図2bに示す工程は、積層ステージ図示せず上に金属箔9を乗せ、その上にプリプレグ8bを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板12を同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ8aを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔9を積層するアライメント積層工程である。次に図2cに示すように、金属箔9で挟持されたプリプレグ8a、8b、両面回路基板12を熱プレスで加熱加圧することで4層の銅張積層板13を得る。上記の工程により、最外層の金属箔9は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板12の接続用の円形の回路パターン11によって電気的に接続される。次に図2dに示すように、両面の金属箔9を選択的にエッチングして回路パターン11を形成することで4層の回路基板14が得られる。なお、本実施の形態においては4層の多層基板について説明したが、4層以上の多層基板、例えば6層基板については製造方法で得られた4層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法{図2a~d}を繰り返せばよい。なお、上記の説明において1枚の両面回路基板12と2枚のプリプレグ8a、8bとを交互に積層するとの表現を用いたが、この場合の交互とは回路基板とプリプレグとが互いに接する状態を示すものである。その状態であれば複数の両面回路基板12とそれ以上の複数のプリプレグとを互いに交互に積層し、最外層の金属箔にプリプレグが接するように積層することも可能であり、本発明の回路基板の製造用材料を用いれば容易に高多層の回路基板を実現することができる。本発明のマスクフィルムおよびそれを用いた回路基板の製造方法により、両面または多層の回路基板を製造することにおける利点は、実施の形態1における層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を図ることができる。