"可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板上に形成された透明導電膜と、スリットダイコート法により所定の塗布液が前記透明導電膜上に塗布され形成された有機機能層と、を備え、前記透明導電膜が、電極として使用される使用領域と使用されない不使用領域とに分離した状態でパターニングされ、前記有機機能層を構成する塗布液の塗布領域に対する前記透明導電膜の占有面積が80~99であることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイス。請求項1に記載の有機エレクトロニクスデバイスにおいて、前記透明導電膜の使用領域の側縁部が、前記樹脂基板の搬送方向に直角に交差する直交方向に対し、傾斜していることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイス。請求項1に記載の有機エレクトロニクスデバイスにおいて、前記透明導電膜の使用領域の角部が切り欠かれていることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイス。請求項1に記載の有機エレクトロニクスデバイスにおいて、前記透明導電膜の使用領域の側縁部が、前記樹脂基板の搬送方向に直角に交差する直交方向に対し、湾曲していることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイス。請求項1に記載の有機エレクトロニクスデバイスにおいて、前記透明導電膜の不使用領域の側縁部が、前記樹脂基板の搬送方向に直角に交差する直交方向に対し、傾斜もしくは湾曲しているか、または前記透明導電膜の不使用領域の角部が切り欠かれていることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイス。請求項1~5のいずれか一項に記載の有機エレクトロニクスデバイスにおいて、前記樹脂基板の荷重たわみ温度が60°C以上であることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイス。可撓性を有する樹脂基板上に透明導電膜を形成する工程と、前記透明導電膜を、電極として使用する使用領域と使用しない不使用領域とにパターニングする工程と、スリットダイコート法により所定の塗布液を前記透明導電膜上に塗布し乾燥させ、有機機能層を形成する工程と、を備え、前記透明導電膜をパターニングする工程では、前記有機機能層を構成する塗布液の塗布領域に対する前記透明導電膜の占有面積を80~99とすることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイスの製造方法。請求項7に記載の有機エレクトロニクスデバイスの製造方法において、前記透明導電膜をパターニングする工程では、前記透明導電膜の使用領域の側縁部を、前記樹脂基板の搬送方向に直角に交差する直交方向に対し、傾斜させることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイスの製造方法。請求項7に記載の有機エレクトロニクスデバイスの製造方法において、前記透明導電膜をパターニングする工程では、前記透明導電膜の使用領域の角部を切り欠くことを特徴とする有機エレクトロニクスデバイスの製造方法。請求項7に記載の有機エレクトロニクスデバイスの製造方法において、前記透明導電膜をパターニングする工程では、前記透明導電膜の使用領域の側縁部を、前記樹脂基板の搬送方向に直角に交差する直交方向に対し、湾曲させることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイスの製造方法。請求項7に記載の有機エレクトロニクスデバイスの製造方法において、前記透明導電膜をパターニングする工程では、前記透明導電膜の不使用領域の側縁部を、前記樹脂基板の搬送方向に直角に交差する直交方向に対し、傾斜もしくは湾曲させるか、または前記透明導電膜の不使用領域の角部を切り欠くことを特徴とする有機エレクトロニクスデバイスの製造方法。請求項7~11のいずれか一項に記載の有機エレクトロニクスデバイスの製造方法において、前記有機機能層を構成する塗布液を乾燥させる工程では、塗布液の塗布直後から恒率乾燥終了までの時間を10秒以内とすることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイスの製造方法。請求項7~12のいずれか一項に記載の有機エレクトロニクスデバイスの製造方法において、前記樹脂基板の荷重たわみ温度が60°C以上であることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイスの製造方法。ところで、支持基板100としてプラスチックフィルム基板のような可撓性を有する樹脂基板を用いて作製された有機エレクトロニクスデバイス7では、支持基板100に対し外部応力や熱が加えられることにより収縮や膨張等が起きる。かかる場合、支持基板100と透明導電膜102の収縮率の違いにより、図8に示すように、透明導電膜102の間隔106を支点とするように支持基板100が変形してしまう。この状態で支持基板100および透明導電膜102の上に有機機能層104を構成する塗布液が塗布されると、塗布液は表面張力により透明導電膜102の側縁部から中央部へ引き寄せられ図8中矢印参照、透明導電膜102の側縁部と中央部とで、有機機能層104の膜厚にバラつきが生じてしまう。その結果、有機機能層104の塗布品質が低下し、有機エレクトロニクスデバイス7におけるアピアランス外観や発光効率、発光寿命等が低減するという付随的な問題が生じる。したがって、本発明の主な目的は、支持基板として可撓性を有する樹脂基板が使用されかつスリットダイコート法により有機機能層が形成される有機エレクトロニクスデバイスにおいて、支持基板の変形を防止しかつ有機機能層の膜厚層厚を均一にすることができる有機エレクトロニクスデバイスを提供することにあり、本発明の他の目的は当該有機エレクトロニクスデバイスの製造方法を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板上に形成された透明導電膜と、スリットダイコート法により所定の塗布液が前記透明導電膜上に塗布され形成された有機機能層と、を備え、前記透明導電膜が、電極として使用される使用領域と使用されない不使用領域とに分離した状態でパターニングされ、前記有機機能層を構成する塗布液の塗布領域に対する前記透明導電膜の占有面積が80~99であることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイスが提供される。本発明の他の態様によれば、可撓性を有する樹脂基板上に透明導電膜を形成する工程と、前記透明導電膜を、電極として使用する使用領域と使用しない不使用領域とにパターニングする工程と、スリットダイコート法により所定の塗布液を前記透明導電膜上に塗布し乾燥させ、有機機能層を形成する工程と、を備え、前記透明導電膜をパターニングする工程では、前記有機機能層を構成する塗布液の塗布領域に対する前記透明導電膜の占有面積を80~99とすることを特徴とする有機エレクトロニクスデバイスの製造方法が提供される。本発明によれば、支持基板の変形を防止しかつ有機機能層の膜厚層厚を均一にすることができる。以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。[第1の実施形態]図1に示すとおり、有機エレクトロニクスデバイス1は、主には、長尺な樹脂基板10、陽極としての透明導電膜12、有機機能層14および陰極図示略から構成され、透明導電膜12、有機機能層14および陰極が樹脂基板10上に順次積層されている。樹脂基板10は、可撓性を有するフレキシブルな樹脂製の基板である。樹脂基板10は、その製造過程において、図1中左側から右側に搬送されるようになっており、搬送方向Aに沿って延在している。樹脂基板10は、ASTMD6484.6kgf/cm2に準拠した方法で測定された荷重たわみ温度が60°C以上、好ましくは100°C以上という特性を有している。樹脂基板10はこのような特性を満たす樹脂基板であればよく、樹脂基板10として、例えば、PENポリエチレンナフタレート等を用いることができる。透明導電膜12は樹脂基板10上に形成されている。透明導電膜12は、ITOインジウムチンオキシド、SnO2、ZnO等の導電性透明材料から構成されている。透明導電膜12はIDIXOIn2O3-ZnO等の非晶質で構成されてもよい。透明導電膜12は、陽極として使用される使用領域12aと、陽極としては使用されない不使用領域12bとで構成され、使用領域12aと不使用領域12bとが搬送方向Aに沿って交互に配置されている。使用領域12aは四角形状を呈している。不使用領域12bも四角形状を呈している。不使用領域12bは搬送方向Aを基準として使用領域12aと同じ幅を有しており、使用領域12aより長さが短くなっている。使用領域12aと不使用領域12bとの間にはスリット16が設けられている。透明導電膜12はスリット16を隔てて使用領域12aと不使用領域12bとに区画分離されている。図1に示すとおり、有機機能層14は樹脂基板10および透明導電膜12上に形成されている。有機機能層14は、例えば、正孔輸送層/発光層/電子輸送層で構成されているが、これらに限定されるものではない。正孔輸送層とは正孔を発光層に輸送する機能を有する層である。電子輸送層とは電子を発光層に輸送する機能を有する層である。発光層は、正孔輸送層および電子輸送層または電極から注入されてくる正孔および電子が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であっても良い。有機機能層14は、各層を構成する所定の塗布液が樹脂基板10および透明導電膜12上にスリットダイコート法により塗布乾燥され形成される。陰極は有機機能層14上に形成されている。陰極は、例えば、ナトリウム、ナトリウム-カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム/銅混合物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウムAl2O3混合物、インジウム、リチウム/アルミニウム混合物、アルミニウム、希土類金属等から構成されている。本実施形態では、有機機能層14を構成する塗布液の塗布領域を塗布領域18とした場合、塗布領域18に対する透明導電膜12の占有面積の割合が80~99、好ましくは85~99、より好ましくは90~99の範囲に収まっている。透明導電膜12の占有面積とは、透明導電膜12を平面視した場合に、使用領域12aと不使用領域12bとを足し合わせた部分の面積であって、搬送方向Aに対する使用領域12aと不使用領域12bとの各幅が塗布領域18の幅に対応する塗布領域18の幅と同じ部分の面積である。透明導電膜12の占有面積の割合が99である状態とは、塗布領域18の下部においてこれを横断するスリット16が存在し、陽極と陰極との間で電気的なショートを防止しうる構成が存在するという意味であり、有機エレクトロニクスデバイス1は最終的にはスリット16又は不使用領域12bの部分で切断される。次に、有機エレクトロニクスデバイス1の製造方法について説明する。有機エレクトロニクスデバイス1は、基本的には、樹脂基板10が搬送方向Aに搬送されながら、その搬送途中で透明導電膜12や有機機能層14、陰極等が順次積層され製造される。はじめに、樹脂基板10に対し透明導電膜材料を原料として蒸着やスパッタリング等をおこない、樹脂基板10の表面全体にわたり透明導電膜12を形成する。その後、透明導電膜12に対しエッチングをおこない、不要部分スリット16に対応する部分や搬送方向Aに沿う側縁部分等を除去し、スリット16を形成する。これにより、透明導電膜12を使用領域12aと不使用領域12bとにパターニングする。パターン形成方法としては、i透明導電膜12上にレジストを形成し、マスクを介してUV照射を行うことで、透明導電膜12の全領域のうち当該マスクの隙間から露出した不要部分を酸、アルカリで溶解除去する方法や、ii透明導電膜12の不要部分に直接的にインクジェット等で溶剤を噴霧し、その不要部分を溶解除去する方法等がある。かかる場合、上記で説明したとおり、透明導電膜12の占有面積の割合が、有機機能層14を構成する塗布液の塗布領域18に対して80~99、好ましくは85~99、より好ましくは90~99の範囲となるように、不要部分を除去する。その後、樹脂基板10の搬送方向Aに対し直角に交差する方向直交方向Bに延在するスリットダイ19から、透明導電膜12上に、所定の塗布液を塗布し、その塗布液を乾燥させ、有機機能層14を形成する。有機機能層14の塗布開始時から恒率乾燥終了生乾きの状態までの時間を、10秒以内、好ましくは8秒以内、より好ましくは5秒以内の範囲とする。恒率乾燥終了までの時間は、吸引乾燥、送風乾燥の風速および乾燥温度で調節することができる。その後、有機機能層14に対し陰極用物質を原料として蒸着やスパッタリング等をおこない、有機機能層14上に陰極を形成する。その結果、有機エレクトロニクスデバイス1が製造される。以上の本実施形態によれば、有機機能層14を構成する塗布液の塗布領域18に対する透明導電膜12の占有面積が80~99と高い割合を示し、使用領域12a同士の間に不使用領域12bが形成されているから、樹脂基板10に対し外部応力や熱が加えられても、不使用領域12bが補強部材として機能し、樹脂基板10の収縮や膨張が抑制され、樹脂基板10の変形を防止することができる。特に、本実施形態では、樹脂基板10そのものも荷重たわみ温度が高く、耐熱性に優れ、樹脂基板10の収縮、膨張等の変形を抑止することが可能となる。さらに、本実施形態では、樹脂基板10上に使用領域12a同士の間に不使用領域12bが形成されているから、有機機能層14を構成する塗布液を塗布した場合に、その塗布液が使用領域12a上の側縁部から中央部へ移動する図8参照のが抑制され、有機機能層14の膜厚にバラつきが生じるのを防止することができる。特に、本実施形態では、塗布液の乾燥工程において塗布開始時から恒率乾燥終了までの時間を10秒以内として塗布液を強制的に乾燥させるから、塗布直後において塗布液が動きにくく、膜厚の変動を抑制することができる。なお、有機機能層14を構成する塗布液の均一性塗布性は、目視によっても評価可能であるし、もちろん非接触表面形状測定装置WYKOを用いた膜厚測定膜厚は好ましくは設定値の±5以内とするや、輝度分布の測定算出によっても評価可能である。[第2の実施形態]第2の実施形態は主に下記の点で第1の実施形態と異なっている。図2に示すとおり、透明導電膜12が使用領域22aと不使用領域22bとで構成されている。使用領域22aは四角形状を呈しており、不使用領域22bがそれを取り囲むようにパターニングされている。使用領域22aと不使用領域22bとが四角枠状のスリット26aによって区画分離され、使用領域22aがその中でも十字状のスリット26bによって区画分離されている。以上の本実施形態のように、使用領域22aと不使用領域22bとのパターン形状を変更しても、第1の実施形態で説明したのと同様に、樹脂基板10の変形を防止し、かつ、有機機能層14の膜厚を均一にすることができる。[第3の実施形態]第3の実施形態は主に下記の点で第1の実施形態と異なっている。図3aに示すとおり、透明導電膜12が使用領域32aと不使用領域12bとで構成されている。使用領域32aは四角形状を呈しており、搬送方向Aの前側の側縁部32cが直交方向Bに対し斜めに傾斜している。具体的には、使用領域32aは、図3bに示すとおり、直交方向Bを基準0°とした場合に、直交方向Bに対する側縁部32cの傾斜角度θが2~60°または-2~-60°、好ましくは5~55°または-5~-55°、より好ましくは10~50°または-10~-50°の範囲となるようにパターニングされている。以上の本実施形態によれば、第1の実施形態で説明したのと同様に、樹脂基板10の変形を防止し、かつ、有機機能層14の膜厚を均一にすることができる。特に、本実施形態によれば、使用領域32aの側縁部32cが傾斜しているから、塗布液を、側縁部32cの一端部から他端部にかけて時間差をつけながら徐々に使用領域32a上に塗布することができ、これにより有機機能層14の膜厚をより均一にすることができる。すなわち、図7に示すような有機エレクトロニクスデバイス7の従来の塗布工程においては、塗布液が、透明導電膜102の搬送方向Aの前側の側縁部102cに対し同時に塗布され始めるため、樹脂基板100と透明導電膜102との塗布液に対する濡れ性の違いから、塗布液が透明導電膜102の側縁部102cで部分的にハジキ返され塗布液が側縁部102cを被覆し難く、有機機能層14の膜厚がやや変動する可能性がある。これに対し、本実施形態では、透明導電膜12の側縁部32cが傾斜しているため、同一の側縁部32c上でも塗布液の塗布開始時間が一端部から他端部にかけて部位ごとに異なる。その結果、側縁部32c上の中間のある一点では、既に塗布液が塗布された直前の点の塗布状態が表面張力等によりそのまま引き継がれ、これが繰り返されていくことにより、側縁部32c上で塗布液がハジキ返されるのを防止することができ、有機機能層14の膜厚をより均一にすることができる。[第4の実施形態]第4の実施形態は主に下記の点で第1の実施形態と異なっている。図4に示すとおり、透明導電膜12が使用領域42aと不使用領域12bとで構成されている。使用領域42aはほぼ四角形状を呈しており、その4つの角部が三角形状に切り欠かれ、全体として八角形状を呈している。有機機能層14の搬送方向Aに沿う側縁部は、使用領域42aの4つ角に形成された切欠部に跨っている。以上の本実施形態によれば、第1の実施形態で説明したのと同様に、樹脂基板10の変形を防止し、かつ、有機機能層14の膜厚を均一にすることができる。さらに、本実施形態によれば、透明導電膜12の使用領域42aの搬送方向Aの前側の側縁部が直交方向Bに平行であっても、塗布液がハジキ返されやすい当該側縁部の角部が切り欠かれているから、使用領域42aの当該側縁部を塗布液で被覆しやすく、有機機能層14の膜厚をより均一にすることができる。[第5の実施形態]第5の実施形態は主に下記の点で第1の実施形態と異なっている。図5に示すとおり、透明導電膜12が使用領域52a,52bと不使用領域52cとで構成されている。使用領域52aはほぼ四角形状を呈しており、その4つの角部が湾曲している。使用領域52bは円形状を呈している。不使用領域52cは使用領域52a,52bを取り囲むようにパターニングされている。使用領域52aと不使用領域52cとはほぼ四角枠状のスリット56aによって区画分離され、使用領域52bと不使用領域52cとは円形状のスリット56bによって区画分離されている。有機機能層14の搬送方向Aに沿う側縁部は、使用領域52aの4つ角に形成された湾曲部や使用領域52bの湾曲部に跨っている。なお、使用領域52a,52bは同一の樹脂基板10上に同時に形成される必要はなく、いずれか一方が搬送方向Aに沿って樹脂基板10上に連続的に形成されてもよい。以上の本実施形態によれば、第1の実施形態で説明したのと同様に、樹脂基板10の変形を防止し、かつ、有機機能層14の膜厚を均一にすることができる。さらに、本実施形態によれば、透明導電膜12の使用領域52aの角部や使用領域52bの側縁部が、直交方向Bに対し湾曲しているから、第3,第4の実施形態で説明したのと同様に、有機機能層14の膜厚をより均一にすることができる。[第6の実施形態]第6の実施形態は主に下記の点で第1の実施形態と異なっている。図6に示すとおり、透明導電膜12が使用領域62a、不使用領域62b、使用領域62c、不使用領域62d、使用領域62eおよび不使用領域62fで構成されている。使用領域62aおよび不使用領域62bは、搬送方向Aの前側と後側との各側縁部が直交方向Bに対し傾斜している。使用領域62cは搬送方向Aの前側の側縁部が中央部を頂点として屈曲しており、全体として五角形状を呈している。不使用領域62dも搬送方向Aの前側と後側との各側縁部が中央部を頂点として屈曲している。使用領域62eおよび不使用領域62fはほぼ四角形状を呈しており、それら各角部が湾曲している。有機機能層14の搬送方向Aに沿う側縁部は、使用領域62eおよび不使用領域62fの4つ角に形成された湾曲部に跨っている。なお、透明導電膜12のパターン形状として、図6に示した三態様は同一の樹脂基板10上に同時に形成される必要はなく、いずれか1つまたは2つの態様が搬送方向Aに沿って樹脂基板10上に連続的に形成されてもよい。以上の本実施形態によれば、第1の実施形態で説明したのと同様に、樹脂基板10の変形を防止し、かつ、有機機能層14の膜厚を均一にすることができる。さらに、本実施形態によれば、透明導電膜12の使用領域62aの側縁部や使用領域62cの側縁部、使用領域62eの側縁部の角部が、直交方向Bに対し傾斜したり湾曲したりしているから、第3,第4の実施形態で説明したのと同様に、有機機能層14の膜厚をより均一にすることができる。なお、透明導電膜12のパターン形状は図1~図6の各態様を互いに組み合わせることが可能であり、透明導電膜12は各態様が同一の樹脂基板10に対し組み合わせられた状態で形成されてもよい。透明導電膜12のパターン形状は、有機エレクトロニクスデバイス1の一例として開示した有機エレクトロルミネッセンス素子に限らず、OPV有機太陽電池等のその他の有機エレクトロニクスデバイスにおいても実現可能である。有機エレクトロニクスデバイス1は、上記実施形態のようにボトムエミッション方式ではなく、電極や有機機能層の作製順序を逆にして、陰極/電子輸送層/発光層/正孔輸送層/陽極の順に作製し、トップエミッション方式として構成されてもよい。"