"第1のリード端子と第2のリード端子との間でワイヤが配線され、樹脂封止されるリードフレームにおいて、前記第1のリード端子は、前記第2のリード端子の一側に位置する一方のリード部と、前記第2のリード端子を挟んで一側とは反対となる他側に位置する他方のリード部とを備えていることを特徴とするリードフレーム。前記第1のリード端子は、前記一方のリード部と、前記他方のリード部と、その間を接続する連結部とにより略コ字状に形成され、前記第2のリード端子は、前記一方のリード部と、前記他方のリード部と、その間を接続する連結部とに囲まれた中に配置されている請求項1記載のリードフレーム。前記第2のリード端子には、凹部が形成され、前記凹部には、開口部に開口幅を狭める突出部が設けられ、前記第1のリード端子には、前記凹部の外側に位置する一方のリード部と、前記凹部の内側に位置する他方のリード部と、この一方のリード部と他方のリード部とを接続する連結部とが形成されている請求項1記載のリードフレーム。前記第1のリード端子と前記第2のリード端子との配置方向は、前記ワイヤの配線方向と平行の関係である請求項1から3のいずれかの項に記載のリードフレーム。前記請求項2記載のリードフレームに、電源が供給されることで点灯する発光素子を電気部品として搭載したことを特徴とする発光装置。前記発光素子は、第1のリード端子の一方のリード部に設けられたダイパッドに搭載され、前記発光素子からのワイヤは、第2のリード端子に設けられたワイヤパッドに配線されている請求項5記載の発光装置。前記第2のリード端子には、前記ワイヤが接続される発光素子が搭載されるダイパッドが設けられ、前記第1のリード端子の一方のリード部には、前記発光素子からのワイヤが接続されるワイヤパッドが設けられている請求項5記載の発光装置。しかし、特許文献1~3に記載の従来のリードフレームは、封止樹脂の熱膨張により生じる応力集中を緩和することで、ダイパッドと封止樹脂との剥離を抑制するものであるため、ダイパッドに搭載された半導体チップとこの半導体チップとワイヤで接続されるワイヤボンド部との間では封止樹脂が熱膨張すると、相対的な位置関係が変動してしまう。この点について、図9に基づいて説明する。図9Aに示す従来のリードフレーム100は、第1のリード端子110のダイパッド111に発光素子101が搭載され、第2のリード端子120のワイヤパッド121に発光素子101からのワイヤ102が配線され、樹脂封止部103により封止された発光装置である。図9Bに示すように、従来のリードフレーム100では、ダイパッド111とワイヤパッド121との間に位置する封止樹脂が熱膨張することで、ダイパッド111とワイヤパッド121との間隔が狭くなったり、広くなったりするような方向に力が加わることがある。このような力のバランスが取れていないダイパッド111とワイヤパッド121においては、互いに離れる力により隙間が大きくなったり、互いに引き合う力により接近したりする。ダイパッド111とワイヤパッド121との隙間が大きくなると、ワイヤ102が延び切り、耐引張力の限界を超えるとワイヤ102が断線したり、ワイヤ102の両端の固着部分が外れたりする恐れがある。また、ダイパッド111とワイヤパッド121とが接近することで、ワイヤ102の両端の固着部分に負荷が掛かり、やはり外れる恐れがある。これは、樹脂封止部103の成形工程だけでなく、発光装置を使用している際にも、発光素子101が発光し、加熱することによる温度変化や、周囲の温度や湿度などの環境変化によっても、樹脂封止部103の熱膨張や熱収縮が生じるおそれがあるため、このような不具合が生じると信頼性が低下してしまう。そこで本発明は、封止樹脂の熱膨張や熱収縮によるワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することで、信頼性を向上させることができるリードフレームおよびそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。本発明のリードフレームおよびそれを用いた発光装置は、第1のリード端子と第2のリード端子との間でワイヤが配線されたものであって、樹脂封止され、前記第1のリード端子は、前記第2のリード端子の一側に位置する一方のリード部と、前記第2のリード端子を挟んで一側とは反対となる他側に位置する他方のリード部とを備えていることを特徴とする。本発明では、第1のリード端子と第2のリード端子との間に配線されるワイヤに対しての負荷が軽減されるので、ワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することができる。従って、本発明は信頼性を向上させることができる。本願の第1の発明は、第1のリード端子と第2のリード端子との間でワイヤが配線され、樹脂封止されるリードフレームにおいて、第1のリード端子は、第2のリード端子の一側に位置する一方のリード部と、第2のリード端子を挟んで一側とは反対となる他側に位置する他方のリード部とを備えていることを特徴としたリードフレームである。第1の発明によれば、第1のリード端子の一方のリード部と他方のリード部との間に挟まれた第2のリード端子は、一方のリード部と第2のリード端子との間の封止樹脂と、他方のリード部と第2のリード端子との間の封止樹脂とが熱膨張または熱収縮しても、互いの力が、第2のリード端子に対して反対方向に作用するため相殺される。従って、第1のリード端子と第2のリード端子との間の位置関係が相対的に変動することが抑制されるので、第1のリード端子と第2のリード端子との間に配線されるワイヤに対しての負荷が軽減されるので、ワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することができる。本願の第2の発明は、第1の発明において、第1のリード端子は、一方のリード部と、他方のリード部と、その間を接続する連結部とにより略コ字状に形成され、第2のリード端子は、一方のリード部と、他方のリード部と、その間を接続する連結部とに囲まれた中に配置されていることを特徴としたリードフレームである。第2の発明によれば、第1のリード端子を、一方のリード部と、他方のリード部と、その間を接続する連結部とにより略コ字状に形成して、第2のリード端子をその中に配置することで、第2のリード端子を一方のリード部と他方のリード部との間に挟まれた位置とすることができる。従って、第2のリード端子にかかる両側の封止樹脂の力を相殺させることができるので、第2のリード端子が第1のリード端子に接近したり離間したりすることを軽減することができる。本願の第3の発明は、第1の発明において、第2のリード端子には、凹部が形成され、凹部には、開口部に開口幅を狭める突出部が設けられ、第1のリード端子には、凹部の外側に位置する一方のリード部と、凹部の内側に位置する他方のリード部と、この一方のリード部と他方のリード部とを接続する連結部とが形成されていることを特徴としたリードフレームである。第3の発明によれば、凹部の開口部に設けられた突出部が、凹部の外側に位置する一方のリード部と、凹部の内側に位置する他方のリード部との間に挟まれた位置とすることができるので、第2のリード端子の一部である突出部の両側にかかる封止樹脂の力を相殺させることができる。従って、突出部と第1のリード端子との位置関係が変動することを抑止することができる。従って、第1のリード端子が第2のリード端子に接近したり離間したりすることを軽減することができる。本願の第4の発明は、第1から第3のいずれかの発明において、第1のリード端子と第2のリード端子との配置方向は、ワイヤの配線方向と平行の関係であることを特徴としたリードフレームである。第4の発明によれば、第1のリード端子と第2のリード端子との配置方向が、ワイヤの配線方向と平行の関係であることで、第1のリード端子と第2のリード端子とのずれの方向が、配線方向と直交する方向に発生しても、ワイヤの余裕度を最大とすることができるので、ワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することができる。本願の第5の発明は、第2の発明に記載のリードフレームに、電源が供給されることで点灯する発光素子を電気部品として搭載したことを特徴とした発光装置である。第5の発明によれば、ワイヤの断線や固着部分の外れ、接触不良の発生を低減することができる発光装置とすることができる。本願の第6の発明は、第5の発明において、発光素子は、第1のリード端子の一方のリード部に設けられたダイパッドに搭載され、発光素子からのワイヤは、第2のリード端子に設けられたワイヤパッドに配線されていることを特徴とした発光装置である。第6の発明によれば、ダイパッドがワイヤパッドの一側に位置しているため、実装基板の角部に搭載することで、実装基板の端辺位置から発光素子からの光を出射させることができる。例えば、バックライトの光源として角部に配置される発光装置に好適である。本願の第7の発明は、第5の発明において、第2のリード端子には、ワイヤが接続される発光素子が搭載されるダイパッドが設けられ、第1のリード端子の一方のリード部には、発光素子からのワイヤが接続されるワイヤパッドが設けられていることを特徴とした発光装置である。第7の発明によれば、ダイパッドをワイヤパッドと先端部との間に位置させることで、発光素子を樹脂封止部の中央に寄せることができるため、光源を樹脂封止部の中央に配置することができる。従って、光源の位置を外観から容易に把握することができる。実施の形態1本発明の実施の形態に係る発光装置を図面に基づいて説明する。図1に示す本実施の形態の発光装置1は、電気部品として発光素子を内包した発光装置本体11から延びる平行な二本のリードフレーム2を、発光素子に電源を供給するプリント配線基板図示せずに挿入して実装するサイドビュータイプのLEDである。発光装置1は、リードフレーム2と、光源となる発光素子3と、樹脂封止部4と、ワイヤ5を備えている。リードフレーム2は、第1リード端子21第1のリード端子と、第2リード端子22第2のリード端子とを備えた発光素子3に電源を供給する端子である。第1リード端子21には、実装基板に挿入され固定される第1脚部211と、第1脚部211の基部に設けられた発光素子3を搭載するためのダイパッド212一方のリード部と、ダイパッド212から第2リード端子22への並び方向に向かってダイパッド212とのなす角度が直角となるように設けられた連結部213と、連結部213の先端からダイパッド212と対向するように、かつ連結部213とのなす角度が直角となるように設けられた先端部214他方のリード部とを備えている。第1リード端子21は、このダイパッド212と、連結部213および先端部214により略コ字状に形成されている。第2リード端子22は、実装基板に挿入され固定される第2脚部221と、第1脚部211の基部に設けられた発光素子3からのワイヤ5をボンディングするためのワイヤパッド222とを備えている。ワイヤパッド222は、ワイヤパッド222の一側に位置するダイパッド212と、連結部213と、ワイヤパッド222の他側に位置する先端部214とにより略コ字状に形成された第1リード端子21の内側に位置している。発光素子3は、図2に示すように、導電性の基板31にn型層32、発光層33、p型層34などの半導体層が順次積層され、基板31の底面にn電極35、p型層34上にp電極36が形成された半導体素子である。n電極35は、ダイパッド212にダイボンドさせることで導通搭載される。p電極36は、ワイヤ5がボンディングされるボンディング電極である。本実施の形態では、発光素子3の底面の電極がn電極35で、天面に形成された電極がp電極36であるが、底面がp電極、天面がn電極の発光素子であってもよい。樹脂封止部4は、発光素子3からの光を通過させることができる光透過性の封止樹脂により形成されている。封止樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂やシリコーン樹脂などが使用できる。樹脂封止部4は、発光素子3を搭載し、ワイヤ5を配線したリードフレーム2を、樹脂封止部4の外形に形成された金型内に固定し、金型に溶融した封止樹脂を充填し硬化させることで成型することができる。以上のように構成された本発明の実施の形態1に係る発光装置1の使用状態を、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態1では、発光装置1が使用状態にあるときに、周囲の温度変動、または湿度変動により樹脂封止部4が膨張したり収縮したりする場合を説明する。樹脂封止部4は温度や湿度の変動に伴い、膨張したり収縮したりする。この膨張収縮により、図3に示すように、ワイヤパッド222を中心としてダイパッド212と先端部214との間隔を広げようとする方向に力が加わる。つまり、ダイパッド212と先端部214とを離間させる方向に力が作用する。また、ワイヤパッド222を、ダイパッド212の方向と先端部214の方向とに、それぞれ拡げる力が作用する。しかし、ダイパッド212と先端部214とは、連結部213により接続されているため、ダイパッド212と先端部214との位置関係は変動が抑止される。また、ワイヤパッド222は、ダイパッド212の方向に引張られる力矢印F11にて示すと先端部214の方向に引張られる力矢印F12にて示すとが相殺されるため、ワイヤパッド222と第1リード端子21との位置関係の変動が抑止される。また、図4に示すように、ワイヤパッド222を中心としてダイパッド212と先端部214との間隔を狭めようとする方向に力が加わる。つまり、ダイパッド212と先端部214とを接近させる方向に力が作用する。また、ワイヤパッド222をダイパッド212の方向と先端部214の方向とに、それぞれ圧縮するような力が作用する。ダイパッド212と先端部214とは、連結部213により接続されているため、ダイパッド212と先端部214との相対的な位置関係は変わらない。また、ワイヤパッド222はダイパッド212の方向へ押す力矢印F16にて示すと先端部214の方向へ押す力矢印F15にて示すとが相殺されるため、ワイヤパッド222と第1リード端子21との位置関係の変動が抑止される。このように、ダイパッド212とワイヤパッド222との間の封止樹脂と、先端部214とワイヤパッド222との間の封止樹脂とが熱膨張または熱収縮しても、互いの力が、ワイヤパッド222に対して反対方向に作用するため相殺される。従って、第1リード端子21と第2リード端子22との間の位置関係が変動することが抑制されるので、第1リード端子21と第2リード端子22との間に配線されるワイヤ5に対しての負荷が軽減される。よって、ワイヤ5の断線や固着部分の外れの発生を低減することができるので、発光装置1の信頼性を向上させることができる。また、図5に示すように、第1リード端子21と第2リード端子22との配置方向D1が、ワイヤ5の配線方向D2と平行の関係であることで、第1リード端子21と第2リード端子22とのずれ方向D3が、配線方向D2と直交する方向に発生しても、例えば、発光素子3を中心として、ワイヤパッド222がずれるだけであるため、ワイヤ5の余裕度を最大とすることができる。従って、ワイヤ5の断線や固着部分の外れの発生を低減することができる。本実施の形態1では、ワイヤパッド222が設けられた第2リード端子22を、ダイパッド212と先端部214との間に位置させていることで、ダイパッド212に搭載された発光素子3が発光装置1の片側中央に位置するワイヤパッド222の一側に寄っているため、実装基板の角部に搭載することで、実装基板の端辺位置から発光素子3からの光を出射させることができる。例えば、バックライトの光源として角部に配置される発光装置に好適である。しかし、ワイヤパッド222をダイパッドとし、ダイパッド212をワイヤパッドとすることもできる。その場合、ワイヤパッドと先端部214とを等幅に形成すれば、発光素子3を樹脂封止部4の中央に寄せることができるため、光源を樹脂封止部4の中央に配置することができるので、光源の位置を外観から容易に把握することができる。実施の形態2本発明の実施の形態に係る発光装置を図面に基づいて説明する。なお、図6から図8においては、図1及び図3~図5と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。図6に示す本実施の形態の発光装置1xは、リードフレーム2xとして、第1リード端子21x第1のリード端子と、第2リード端子22x第2のリード端子とを備えている。第1リード端子21xは、ダイパッド212一方のリード部から第2リード端子22xへ延びる腕部215が設けられている。腕部215は、矩形状に形成された先端部216他方のリード部と、この先端部216とダイパッド212とを接続する連結部217とにより略T字状に形成されている。第2リード端子22xは、ワイヤパッド222を矩形状に切り欠くことで形成された凹部223が設けられている。この凹部223には、開口部に開口幅を狭める突出部224が、開口部の両側に設けられている。凹部223の内側に先端部216が配置されている。連結部217は、凹部223の開口部に設けられた向き合う突出部224の間を通過してダイパッド212まで延びるように設けられている。以上のように構成された本発明の実施の形態2に係る発光装置1xの使用状態を、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態2では、実施の形態1と同様に、発光装置1xが使用状態にあるときに、周囲の温度変動、または湿度変動により樹脂封止部4が膨張したり収縮したりする場合を説明する。樹脂封止部4が温度や湿度の変動に伴い、膨張したり収縮したりする。この膨張収縮により図7に示すように、第2リード端子22xの一部である突出部224に対して、突出部224とダイパッド212との間の封止樹脂では、ダイパッド212から離間させるような力が加わる矢印F21にて示す。また、突出部224と先端部216との間の封止樹脂では、突出部224をダイパッド212に接近させるような力が加わる矢印F22にて示す。更に、先端部216を凹部223内奥部に寄せようとする方向に力が加わる矢印F23にて示す。従って、ダイパッド212と先端部216とは、連結部217により接続されているため、ダイパッド212と先端部216との位置関係は変わらない。また、突出部224は、ダイパッド212から離間させる力矢印F21と、ダイパッド212に接近させる力矢印F22とが相殺され、先端部216は凹部223内で、突出部224の方向に寄せる力矢印F22と凹部223の奥部の方向に寄せる力矢印F23とが相殺される。従って、突出部224は、ダイパッド212と先端部216との間で、その位置関係の変動が抑止される。また、図8に示すように、突出部224に対して、突出部224とダイパッド212との間の封止樹脂では、ダイパッド212に接近させるような力が加わる矢印F31にて示す。また、突出部224と先端部216との間の封止樹脂では、突出部224をダイパッド212から離間させるような力が加わる矢印F32にて示す。更に、先端部216を凹部223内の開口部に寄せようとする方向に力が加わる矢印F33にて示す。従って、ダイパッド212と先端部216とは、連結部217により接続されているため、ダイパッド212と先端部216との位置関係は変わらない。また、突出部224は、ダイパッド212に接近させる力矢印F31と、ダイパッド212から離間させる力矢印F32とが相殺され、先端部216は凹部223内で、突出部224の方向から離間させる力矢印F32と凹部223の奥部から突出部224の方向に寄せる力矢印F33とが相殺される。従って、突出部224は、ダイパッド212と先端部216との間で、その位置関係の変動が抑止される。従って、凹部223と先端部214との位置関係の変動が相殺されるので、第1リード端子21xと第2リード端子22xとの間の位置関係が変動することが抑制される。従って、第1リード端子21xと第2リード端子22xとの間に配線されるワイヤ5に対しての負荷が軽減される。よって、ワイヤ5の断線や固着部分の外れの発生を低減することができるので、発光装置1xの信頼性を向上させることができる。なお、本実施の形態1,2では、第1リード端子21,21xと第2リード端子22,22xとを備えた一対のリードフレーム2を例に説明したが、この例に限定されるものではない。3つ以上のリードフレームであっても、互いが接続されていない任意の2本のリード端子との間で、第1のリード端子の一方のリード部と他方のリード部とにより、第2のリード端子を挟み込むように配置されていれば、本発明の効果を得ることができる。また、本実施の形態1,2では、電気部品として発光素子を搭載した発光装置1,1xを例に説明したが、電気部品は受光素子でも、光を発光したり受光したりする電変換素子ではなく制御ICや、抵抗、コンデンサなどの受動素子、またはトランジスタやダイオードなどの能動素子としてもよい。"