エレクトロウェッティング装置の為の支持板を作る為の方法であって、疎水性の層を備えた支持板を準備するステップと、前記疎水性の層上に親水性の材料のパターンを配置するステップと、溶剤により前記疎水性の層の表面層を除去するステップと、を備える、方法。前記溶剤は、前記疎水性の層を選択的に溶かす為の溶剤である、請求項1に記載の方法。前記溶剤は、ガス性の溶剤である、請求項1または2に記載の方法。前記表面層を除去するステップは、希釈剤を使用することを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。前記溶剤は、フルオロカーボンをベースとしたもの、更に/又は、希釈剤を使用する方法において、前記希釈剤は、オイルをベースとしたものである、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。前記溶剤及び前記希釈剤は、溶液を形成する、請求項5に記載の方法。液体の塗布により前記表面層を除去するステップと停止させるステップを含み、前記表面層を除去するステップと前記液体の塗布との間の時間は、前記液体が塗布される前に前記溶剤又は前記希釈剤が乾燥しないくらい短い、請求項1~6のいずれか一項に記載の方法。前記支持板をアニールするステップを含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の方法。前記支持板上に、電気導体又は極性流体であり混ざらない第1及び第2流体を準備するステップと、更なる支持板を準備するステップと、前記支持板及び更なる支持板を密封し、前記第1及び第2流体を含む空洞を前記支持板及び前記更なる支持板間に形成するステップと、を含む、請求項1~8のいずれか一項に記載の方法。前記エレクトロウェッティング装置は、エレクトロウェッティング表示装置である、請求項1~9のいずれか一項に記載の方法。請求項1~10のいずれか一項に記載の方法により作られる支持板を含む、エレクトロウェッティング装置。一定の厚さを有する疎水性の層と、前記疎水性の層の第1領域に配置された親水性の材料パターンとを備える支持板を含むエレクトロウェッティング装置であって、前記疎水性の層の厚さが、前記第1領域内部では前記第1領域の外側より大きい、エレクトロウェッティング装置。前記疎水性の層の疎水度は、前記第1領域の外側では前記第1領域内部より高い、請求項12に記載のエレクトロウェッティング装置。前記エレクトロウェッティング装置は、エレクトロウェッティング表示装置である、請求項12又は13に記載のエレクトロウェッティング装置。複数のエレクトロウェッティング素子を含み、前記親水性の材料パターンが、前記エレクトロウェッティング素子の大きさを定める壁を形成する、請求項14に記載のエレクトロウェッティング表示装置。