LED素子を搭載した基板と金型との間に、樹脂を注入すると共に真空引きして前記基板上に、前記LED素子を封止する樹脂層を形成する発光装置の製造方法であって、基板にLED素子を搭載するステップと、LED素子を搭載した基板の、前記LED素子の周囲に、遮光性の突起部を形成するステップと、前記基板と金型との間に樹脂を注入し、前記突起部に金型を当接させて圧縮成形により前記樹脂層を形成するステップと、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。請求項1に記載の発光装置の製造方法であって、前記基板にLED素子を搭載するステップは、前記基板のLED素子が搭載される領域の周囲にリフレクタを形成し積層基板を作製するステップを含み、前記突起部を形成するステップは、前記リフレクタ上に前記突起部を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法であって、前記突起部は、前記基板またはリフレクタと同じ材料から構成されることを特徴とする発光装置の製造方法。請求項3に記載の発光装置の製造方法であって、前記突起部を形成するステップは、リング状の部材を前記基板または積層基板の上に接着するステップを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法であって、前記突起部は、圧縮成形時の圧力によって弾性変形する材料からなることを特徴とする発光装置の製造方法。請求項5に記載の発光装置の製造方法であって、前記突起部は、白色フィラーを含むシリコーン樹脂からなることを特徴とする発光装置の製造方法。基板と、基板上に搭載された1ないし複数のLED素子と、前記基板の、前記LED素子の周囲に設けられたリフレタと、前記LED素子を覆う凸状の樹脂層と、前記リフレクタを覆う薄膜状の樹脂層とを有し、前記凸状の樹脂層と前記薄膜状の樹脂層とは、前記リフレタ上に形成された遮光性の突起部によって隔てられ、前記突起部の上には樹脂層が存在しないことを特徴とする発光装置。しかし樹脂層を圧縮成形法で製造する場合に新たな問題を生じている。一般に圧縮成形法では、蛍光体含有樹脂に含まれる気泡を除去するために、金型とLED素子を搭載した基板との間に、薄い離型性のシートを挟みこんで真空引きを行う必要がある。このため、基板とシートとの間に蛍光体含有樹脂の薄い層が形成され、その状態で蛍光体含有樹脂層の成型が行われ、基板のLED搭載面に薄い樹脂層が形成される。この薄い樹脂層に含まれる蛍光体もLED素子により発光することになるが、この発光は、半球状の樹脂層とは色みが異なり色むらの原因となる。例えば、半球状の樹脂層から出る光はほぼ均一な白色の光であるのに対し、周囲は半球状の部分よりも黄色くなる。この問題を解決する方法として、樹脂層を形成した後に、半球状樹脂層の周囲の薄膜状樹脂層をサンドブラストにより除去する、テープマスクにより剥離するなどの製法がある。しかしこれらの方法では、サンドブラストによって半球状の樹脂層を傷つけたり、テープ剥離の際に半球状樹脂層も剥がしてしまうなどの可能性があり、発光装置の製造の歩留まりを大幅に低下させる。本発明は、LED素子を覆う半球状の樹脂層が形成された発光装置の製造において歩留まりの低下を招くことなく、上記色むら発生の問題を解決し、色むらがなく均一な発光色を実現できる発光装置を提供することを課題とする。発光装置の製造方法では、圧縮成形の際に、LED素子を覆う凸状半球状の樹脂層とその周囲に不可避的に形成される薄膜状の樹脂層との間を隔てる遮光性の突起部を設けて、LED素子からの光が凸状の樹脂層から薄膜状の樹脂層に入射されるのを防止する。突起部は、製造後の発光装置においてリフレクタの一部として機能し、凸状の樹脂層から出射される光をより均一にする。即ち、本発明の発光装置の製造方法は、LED素子を搭載した基板と金型との間に、樹脂を注入すると共に真空引きして前記基板上に、前記LED素子を封止する樹脂層を形成する発光装置の製造方法であって、基板上にLED素子を搭載するステップと、LED素子を搭載した基板の、前記LED素子の周囲に、遮光性の突起部を形成するステップと、前記基板と金型との間に樹脂を注入し、前記突起部に金型を当接させて圧縮成形により前記樹脂層を形成するステップと、を含む。なお本発明の発光装置の製造方法において、基板上にLED素子を搭載するステップと、遮光性の突起部を形成するステップは、いずれが先行してもよい。本発明の発光装置の製造方法において、好適には、基板上にLED素子を搭載するステップは、基板上のLED素子を搭載する領域の周囲にリフレクタを作製し、積層基板とするステップを含み、前記突起部を形成するステップは、前記リフレクタ上に前記突起部を形成する。また本発明の発光装置は、基板と、基板上に搭載された1ないし複数のLED素子と、前記基板の、前記LED素子の周囲に設けられたリフレタと、前記LED素子を覆う凸状の樹脂層と、前記リフレクタを覆う薄膜状の樹脂層とを有し、前記凸状の樹脂層と前記薄膜状の樹脂層とは、前記リフレタ上に形成された遮光性の突起部によって隔てられ、前記突起部の上には樹脂層が存在しないことを特徴とする。本発明によれば、圧縮成形の際に突起部が金型に圧接されることによって、レンズ状の樹脂層と薄膜状の樹脂層を確実に分離することができるので、完成後の発光装置において、LED素子から凸状の樹脂層を介して薄膜状樹脂層に光が入ること及びそれによって薄膜状の樹脂層が発光することが防止され、均一な色みの発光を得ることができる。以下、本発明の発光装置の製造方法とそれによって製造される発光装置の実施形態を説明する。まず図1を参照して、発光装置の構成を説明する。図1に示す発光装置10は、主な構成として、基板11と、基板11上に搭載されたLED素子12と、基板11上の、LED素子12の周囲に設けられたリフレクタ13と、圧縮成形法によってLED素子12とリフレクタ13の上に形成された樹脂層14と、樹脂層14のうち、LED素子12を覆う樹脂層141とリフレクタ13を覆う樹脂層142とを隔てる突起部15とから成る。基板11は、Al2O3、AlNなどのセラミック、ガラスエポキシ、或いはCu、Alなどの金属材料からなる板状部材である。厚みは、限定されるものではないが、通常0.4~1mm程度、後述するリフレクタ13がある場合には、リフレクタとの合計の厚みで0.5~1.5mm程度である。基板11のLED素子搭載面或いはその裏面には、図示しないが、LED素子12と外部電源との電気接続を図るための電極が形成されている。また基板11が金属材料からなる場合には、正極と負極とを絶縁するためのスリットや絶縁部が形成されている。LED素子12は、2つの電極端子部が上面に形成されたフェイスアップ素子、2つの電極端子部が下面に形成されたフリップ素子、2つの電極端子部が上面と下面に形成されたMBメタルボンド素子等の公知のLED素子を用いることができる。図1では、フェイスアップ素子を示している。本発明による効果は、特に、フェイスアップ素子やフリップ素子のような、素子基板が透光性で側面から発光する素子で大きく得られる。LED素子のサイズも特に限定されず、縦×横が0.5mm×0.3mm程度、厚み0.12mm程度の比較的小さい素子から、一辺が1mm以上の大きな素子まで使用できる。リフレクタ13は、本発明において必須ではないが、リフレクタ13を設けることにより、LED素子12を覆う樹脂層141とリフレクタ13との界面で、LED素子13の側面から出る光を反射して樹脂層141内に反射させて、より多くの光を樹脂層141から上方に出射させることができ、青抜けと呼ばれるLED素子直上が青色発光となる現象を軽減することができる。またリフレクタ13は、後述する突起部15を形成する際に突起部15の高さを補う構造として機能し、微細な構造体である突起部15の形成を容易にすることができる。リフレクタ13の材料としては、基板11と同様の材料を用いることができ、LED素子13を取り囲むような形状通常、円形にくり抜いた板を、基板11上に積層することにより形成することができる。樹脂層14は、金型を用いた圧縮成形法によって形成されたものであり、LED素子12の上に形成される半球のレンズ形状の樹脂層141と、その周辺に広がる薄膜状の樹脂層142とからなる。薄膜状の樹脂層141は、発光装置の機能上必要な層ではなく、圧縮成形する際に不可避的に形成される層であり、その厚みは、後述する突起部15の高さに規定される。樹脂層14は、樹脂と蛍光体等の波長変換材料と、必要に応じてフィラー等の添加剤を含む。樹脂としては、圧縮成形法に適した樹脂であれば特に限定されず、シリコーン樹脂、エポキシとシリコーンとのハイブリッド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが使用できる。信頼性の面からシリコーン樹脂が最適である。また高輝度を得るためには、屈折率が高い樹脂を使用することが好ましいが、一般に高屈折率樹脂は光による劣化が早いため、高信頼性が要求される用途では、低屈折率樹脂を用いることが好ましい。樹脂の屈折率は、樹脂の種類の選択や添加するフィラーの含有量により調節することができる。波長変換材料は、LED素子が発する光を吸収して、吸収した光と異なる波長の光を発する材料であり、LEDの発光及び所望の発光色に応じて、窒化系或いは酸窒化物系蛍光体、YAG系蛍光体、BAM蛍光体アルミン酸系青色蛍光体、SiAlON蛍光体等の蛍光体を適宜選択する。例えば、黄色発光蛍光体として、Y3Al5O12:Ce3、緑色発光蛍光体として、Y3AlGa5O12:Ce3、などのYAG系蛍光体を、赤色発光蛍光体として、CaAlSiN3:Euなどの窒化系蛍光体または酸窒化物系蛍光体を使用することができる。フィラーは、製造工程における封止樹脂の粘度を調整するためや、色むらを軽減するための拡散材として用いられる。蛍光体およびフィラーの含有量は特に限定されないが、樹脂に対する蛍光体およびフィラーの合計含有量の重量割合で、好ましくは5~80重量、より好ましくは10~40重量である。突起部15は、樹脂層14を圧縮成形によって形成する際に、金型と当接して、LED素子12を封止する凸状の樹脂層141と、その外側に広がる薄膜状の樹脂層142とを隔てる機能を持つ。これによって、樹脂層141の側面から樹脂層142に入る光を遮断し、樹脂層142において樹脂層141と異なる色味の発光が生じること、すなわち色むらが生じることを防止する。また突起部15は樹脂層141との界面で光を反射し、リフレクタ13を垂直方向に延長した機能を有する。突起部15の材料およびサイズは、光を遮蔽し且つ圧縮成形の際の圧力に耐えるように選択される。材料としては、基板11及びリフレクタ13と同様の材料や、白色フィラーを含む樹脂などを用いることができる。基板11等と同様の材料、具体的にはセラミック、金属、ガラスエポキシ等の剛性の高い材料を用いた場合には、比較的薄い突起部15の厚みで、金型と圧接させることができるとともに高い光遮蔽性を実現できる。また白色フィラーを含む樹脂を用いた場合には、十分な光遮蔽性を得るためには、セラミック等に比べ突起部15の厚みを厚くする必要があるが、圧縮成形時の加圧に対し弾性変形するので、金型との密着性がよく、突起部15の上に薄膜状の樹脂層が形成されることがなく、樹脂層141と樹脂層142とを確実に隔てることができる。突起部15の幅基板面と平行な方向のサイズ。以下、同様は、樹脂層141と樹脂層142と間の光を遮蔽するために、セラミック等の剛性の材料の場合には0.1mm以上であることが好ましい。幅が0.1mm以上であれば、広くても光遮蔽性は殆ど変化がないが、広すぎると金型成形圧力が増加してしまい、基板上に反りが生じている場合に、基板上の反りがない領域上に形成された突起が破壊されるおそれがあるため、1.0mm以下であることが好ましい。複数の発光装置を同時に圧縮成形して製造する場合には、幅が0.5mmあれば、基板11に許容範囲の反りがあった場合にも突起部と金型とを密着させることができる。また、突起部15が、白色フィラー含有樹脂からなるときは0.2mm以上であることが好ましい。突起部15の高さ基板面に垂直な方向のサイズ。以下、同様は、加工精度を考慮し、材料によらず0.05mm以上とすることが好ましい。ただし樹脂層141側面から出た光が突起部15を超えて樹脂層142に入るのを防止するためには、突起部15の高さとリフレクタ13の高さの合計がLED素子12の厚みと同じかそれより高いことが好ましい。LED素子12の厚みが例えば0.12mmの場合、突起部15の高さとリフレクタ13の高さの合計が0.12mm以上であることが好ましい。リフレクタ13がない場合に、幅が狭い幅0.1mm程度の突起部15の高さをLED素子12の厚み以上に高くすると、圧縮成形時の加圧に対する強度を保てない可能性があるが、本実施形態の発光装置では、リフレクタ13を形成し、その上に突起部15を形成しているので、突起部15の高さを加圧に耐える高さに抑えることができ、しかもLED素子12側面から出た光が樹脂層141を経て、突起部15を超えて樹脂層142に入ることを防止することができる。突起部15の形成方法は、突起部15を構成する材料によって異なり、1基板11と同様の材料を用いて基板11上に積層する方法、2白色フィラーを含む樹脂で形成する方法、3突起部15となる白色反射板を接着する方法、などを採用することができる。上記構成の発光装置による発光の様子を図2に示す。図示するように、LED素子12が側面からも発光する素子の場合、光はLED素子12の上面及び側面から出射される。上面から出た光は、半球状の樹脂層141内を伝播するので、光路長の差に起因する色むらのない均一な色の光が樹脂層141から出射される。また側面から出た光は、リフレクタ13及び突起部15との界面で反射して樹脂層141に戻りその上面から拡散して出射される。また突起部15によって、樹脂層141とリフレクタ13の上面にある薄膜状の樹脂層142が隔離されているので、樹脂層142に光が入射されることはなく、樹脂層142からの発光樹脂層141からの光に比べ黄色い光はなく、発光装置全体として色むらのない発光が得られる。なお図1では、単一のLED素子を用いた発光装置を示したが、本発明は複数のLED素子を用いた発光装置においても同様に適用することができる。図3に、複数のLED素子を用いた発光装置100の一実施形態を示す。この発光装置100は、図1の実施形態の発光装置10と同様のLED素子を、二次元的に配列したものである。図では10個縦2×横5のLED素子を配列した装置を示しているが、素子の数や配列方法は図示するものに限定されず任意である。即ちLED素子をライン状に配列したものや、縦横同数配列したものなど種々の形態を取り得る。発光装置を構成する個々の要素は、図1の実施形態と同様であるので説明を省略し、異なる点を中心に説明する。まず、各LED素子の間隔は、LED素子のサイズや発光装置の種類によっても異なり、任意である。突起部15の幅は、LED素子を封止する樹脂層141のサイズやLED素子の間隔に関わらず、図1の実施形態と同様に、0.1mm以上、1.0mm以下であることが好ましいが、複数のLED素子が配列した発光装置100では、基板11の反りを考慮し、幅は0.5mmより広いほうが好ましい。つまり、圧縮成形時に突起部を金型に圧接させることが重要であるが、基板に反りがある場合、複数配列したLED素子周囲の突起部のうち、金型に密着するものと密着できないものとが生じるが、突起部の幅をある程度広くしておくことにより、基板の反りの影響を受けにくく、金型との圧接が可能になる。突起部15の形成方法は、図1の実施形態と同様に、1基板11と同様の材料を用いて基板11上に積層する方法、2白色フィラーを含む樹脂で形成する方法、3突起部15となる白色反射板を接着する方法、などを採用することができる。図3の発光装置は、面状光源や線状光源として好適であり、TV用バックライトや蛍光灯用LED光源として利用することができる。次に、以上説明した発光装置の製造方法を説明する。本発明の発光装置の製造方法は、突起部を構成する材料に応じて、異なる手法を採用する。以下、各実施形態を説明する。<第一の実施形態>本実施形態の製造方法の手順を図4a~eに示す。まずaに示すように、LED素子を搭載するための配線パターン不図示が形成されたパッケージ基板11上に、リフレクタ13用の基材と突起部15用の基材をこの順に積層して、積層基板17を作製する。リフレクタ13用の基材は、パッケージ基板11と同質の材料から成り、パッケージ基板11と同様の外形形状を有し、その中央をリフレクタ形状にくり抜いた板材である。突起部15用の基材は、リフレクタ13の中央の開口と同じ内径を持つリング状の基板で、その幅は0.1mm以上、高さは0.05mm以上である。積層方法は、積層基板17を構成する各要素の材料がセラミックの場合、上述したリフレクタ13及び突起部15の外形とほぼ同じ外形を持つ焼成前のグリーンシートを基板11上に重ねて、焼成する方法を採用することができる。この場合、グリーンシートは、焼成時にグリーンシートが僅かに縮小することを考慮して、やや大きめのサイズに加工しておく必要がある。基板11が金属の場合には、基材である金属板を拡散接合で接合して積層基板17を作製する。またガラスエポキシ基板のような樹脂基板の場合には、接着剤で接合して積層基板17を作製する。次に、積層後のパッケージ基板11にLED素子12を実装する。LED素子12が図示するようなフェイスアップ素子の場合、まずLED素子12を基板11にダイボンディングするとともに、上面の電極をAu線等を用いてワイヤボンディングして電気的に接続する図4b。LED素子12がフリップ素子やMB素子の場合には、ワイヤボンディングではなく、Auバンプを用いた接合も可能である。続けて金型20を用いて樹脂を圧縮成形し、樹脂層14を形成する図4c、d。金型20は、LED素子を封止する樹脂層141を形成するための複数の凹部を有する。圧縮成形では、まず金型20に離型フィルム30を載せ、凹部の位置にLED素子12が重なるように、LED素子実装後の積層基板17を位置合わせした後、離型フィルム30を介した金型20の凹部に液状樹脂140を流し込む。金型20と積層基板17との隙間端部における隙間を数百μmにして真空引きし、液状樹脂を金型20内及び金型20離型フィルム30と積層基板17との間に均一に充填し且つ気泡を抜く。次いで金型20を積層基板17に対し圧接させて、樹脂を圧縮成形する。このとき積層基板19の突起部15と金型20の凹部周辺の平坦部とが当接し厳密には、突起部15と、金型20上に配置した離型フィルム30とが当接し、突起部15に囲まれた樹脂部分即ち金型の凹部で成形される樹脂層141と、その周囲の薄膜状に形成される樹脂部分即ち樹脂層142とが突起部15により完全に分離される。その後、金型20及び離型フィルム30を樹脂層14から引き離し、発光装置10が完成する図4e。本実施形態の発光装置の製造方法によれば、圧縮成形の際に突起部15が金型20に圧接され、密着することによって、レンズ状の樹脂層141と薄膜状の樹脂層142とを確実に分離することができるので、完成後の発光装置において、樹脂層141から樹脂層142への光の漏れとそれに起因する樹脂層142からの発光が防止され、均一な色みの発光を得ることができる。また本実施形態の発光装置の製造方法によれば、突起部15としてパッケージ基板11と同じ遮光性の高い剛性材料を用いているので、突起部15の厚みを薄くして金型20との密着性を高めることができ、且つ、完成後の発光装置において、樹脂層141の側面からの光に対する高い遮光性を得ることができる。なお図4では、図1に示す単一LED素子の発光装置10の製造方法を示したが、図3に示すような複数LED素子の発光装置100についても、リフレクタとしてLED素子の数に対応する数の開口を持つ基材を用意すること、リング状基板の積層による突起部15の形成を各LED素子に対応して行うこと、を除いて、単一LED素子の場合と同様に製造することができる。<第二実施形態>本実施形態は、LED素子の周囲に設けられる突起部を、白色フィラー含有樹脂で形成する点が第一実施形態の製造方法とは異なる。第一実施形態と異なる点を中心に説明する。本実施形態の製造方法の手順を図5a~eに示す。本実施形態では、配線パターンが形成されたパッケージ基板11上に、リフレクタ13を積層し、積層基板19を作成する図5a。次にリフレクタ13の開口の縁部に、白色フィラー含有樹脂をディスペンス工法によりコーティングし、ダム材突起部15を形成する図5b。ダム材を構成する樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ハイブリッド樹脂などを使用することができるが、適度の弾性を有する点や長期信頼性などの観点から、シリコーン樹脂が最も好ましい。白色フィラーとしては、TiO2、Al2O3、AlN、SiO2、ZnOなどを使用することができ、その含有量は、樹脂に対する重量割合で1~40重量が好ましい。ダム材の大きさは、幅0.2mm以上、高さ0.05mm以上とする。ダム材が硬化した後、基板11にLED素子12を実装する図5c。その後、金型20を使って、圧縮成形により樹脂を充填成形し、発光装置を完成することは第一実施形態と同様である図5d、e。本実施形態では、突起部15が弾性のある白色フィラー含有樹脂で構成されているので、圧縮成形の際に、基板11の厚みのバラツキが大きくても、ダム材が撓むことによって、このバラツキが吸収され、金型との良好な密着性を図ることができる。これにより突起部15の上端に樹脂が入り込んで樹脂薄膜が形成されるのを確実に防止することができ、LED素子上のレンズ状樹脂層141と、周辺の薄膜状樹脂層142とを確実に分離することができる。本実施形態においても、樹脂層141から樹脂層142への光の漏れとそれに起因する樹脂層142からの発光が防止され、均一な色みを発光する発光装置を製造することができる。また弾性のあるダム材を用いていることにより、比較的広い面積を確実に金型に密着させることができ、圧縮成形時の樹脂層141と樹脂層142との分離、完成後の樹脂層141から樹脂層142への遮光を確実にすることができる。<第三実施形態>本実施形態は、LED素子の周囲に設けられる突起部を、白色反射板で形成する点が第一、第二実施形態の製造方法とは異なる。本実施形態の製造工程を図6a~dに、製造工程に用いる突起部用基材を図7に示す。図7aは基材の上面図、bは側面図である。本実施形態でも、パッケージ基板11の上にリフレクタ13を積層して積層基板19を作製することは第二実施形態と同様であるが、突起部15として、図7に示すような、リフレクタの開口に合わせた内径を持つリング状の白色反射板150を用い、この白色反射板をリフレクタ13の上に接着剤により接合する。白色反射板の材料は、基板11やリフレクタ13の材料とは異なっていてもよく、セラミック板、白色フィラー入り樹脂板などを用いることができる。接着剤としては、エポキシ系接着剤やシリコーン系接着剤を用いることができる。リング状白色反射板のリング部分の厚み幅は、0.1mm以上、リングの高さは0.05mm以上とする。リングの径は、リフレクタ13の開口部の径と同じであり、リングが開口部の縁部に重なるようにリフレクタ13に接合する。その後、基板11にLED素子12を実装すること、圧縮成形法により樹脂層141、142を形成することは第一、第二の実施形態と同様である。本実施形態の製造方法によれば、第一の実施形態と同様の発光装置を、より容易に製造することができる。また第一の実施形態では、積層基板の作製にセラミックによる積層を用いた場合には、焼成時にグリーンシートが僅かに縮小することを考慮したグリーンシートの加工が必要となるのに対し、本実施形態の製造方法では、予め成形された板材を用いるので、寸法安定性があり、寸法変化を考慮した加工等は不要となる。なお上述した第二及び第三の実施形態についても、図1に示す単一LED素子の発光装置のみならず、図3に示すような複数LED素子の発光装置の製造にも適用することができる。また第一~第三の実施形態では、遮光性の突起部15を作成する工程を実施した後に、LED素子を実装する工程を実施する場合を示したが、LED素子を実装後に突起部15を作成することも可能である。本発明の効果を実証するために、図8a~dに示す構造の発光装置を圧縮成形法によって作製し、色むらの発生を評価した。図8中、aは、図1に示す発光装置と同じ構造実施例であり、基板11、リフレクタ13及び突起部15はいずれもセラミックからなり、第一実施形態の製造方法によって製造したものである。リフレクタ13の厚みは0.15mm、突起部15の幅は0.1mm、高さ厚みは0.05mmとした。bは、aの突起部15を設けない他は、aに示す発光装置と同様の材料で同様に製造したものである比較例1。cは、基板11にLED素子を実装した後、リフレクタ及び突起部を形成せずに、圧縮成形法により樹脂層を形成したもの比較例2、dは、cと同様に作製した後、レンズ状樹脂層の周囲の薄膜状樹脂層をサンドブラスト法により削り取ったものである比較例3。いずれの発光装置においても、LED素子は、サイズ0.3mm×0.5mm、厚み0.12mmのフェイスアップ型素子サファイアからなる透明基板上にGaN系材料からなる半導体層が形成されたものを用いた。樹脂層の凸部は、実施例1及び比較例1で高さ0.85mm、直径1.5mm、比較例2、3で高さ0.75mm、直径1.5mmとした。実施例および比較例の各発光装置のLED素子に給電し発光させて、その色味を上から観察した。色むらが殆ど見られない場合を○、周囲の黄色光及び/または素子直上の青色発光がはっきり認められ場合を×とした。その結果を表1に示す。表1に示す結果からもわかるように、実施例の発光装置は、いずれも色むらが抑制され均一な色味の発光が得られた。また、比較例3の発光装置は、発光装置製造後に薄膜状樹脂層を削り取ることにより、色むらは実施例と同様に改善されたが、樹脂を剥離する際に、凸状樹脂層レンズ部分も一部剥離するなどの不具合を生じた。