"レーザ発光素子、レンズ、モニタ受光素子が搭載されたパッケージと、光ファイバを接続するスリーブと、を備えた光送信モジュールであって、前記レーザ発光素子、レンズ、モニタ受光素子は、配線導体が形成された単一のセラミック体からなる立体部品形状のキャリア部材に直接実装されていることを特徴とする光送信モジュール。前記単一のセラミック体は、窒化アルミニウムからなることを特徴とする請求項1に記載の光送信モジュール。前記キャリア部材は射出成形により形成され、前記レーザ発光素子からの出力光と平行な第1の面側と、該第1の面側と直交する第2の面側と、を有するL字状であることを特徴とする請求項1または2に記載の光送信モジュール。前記第1の面側に、前記レーザ発光素子が直接実装される実装面と前記レンズが直接実装される実装面とが段差を有して形成され、前記第2の面側に、前記モニタ受光素子が直接実装される実装面が前記第2の面に対して所定の傾斜を有して形成されていることを特徴とする請求項3に記載の光送信モジュール。前記キャリア部材は、前記モニタ受光素子が実装される実装面の背面、若しくは、前記レーザ発光素子が実装される背面でパッケージ内に実装されることを特徴とする請求項4に記載の光送信モジュール。前記キャリア部材は、電子冷却装置を介してパッケージ内に実装されることを特徴とする請求項5に記載の光送信モジュール。特許文献1に開示のステム3は、銅タングステン合金からなる材料で形成されていて、線膨張係数や熱伝導性の観点から適した材料であると言える。しかしながら、該ステム3は導電性を有するため、LD4やモニタ用PD6などは、電気絶縁性のサブマウント7を介して実装する必要があり、部品点数が多くなると言う問題がある。上記のステム3をセラミック材で形成することが考えられるが、LD実装面、PD実装面、レンズ実装面を備えた形状とするには、複数のセラミック板を貼り合わせて形成することになる。この場合、製造に手間を要することに加えて、貼り合わせ面での熱抵抗で熱伝導性が低下する。また、ステム3を樹脂材の成形で形成することも考えられるが、樹脂材の熱伝導性や線膨張係数は満足できるものではない。なお、上述の何れのステムであっても、LDやモニタ用PDの電気配線はワイヤボンディングによることになるので、ワイヤインダクタンス成分でインピーダンス不整合を生じやすいという問題があった。本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、放熱性を確保して、部品点数を少なくしコストの低減を図り、インピーダンス整合を容易にすることが可能な光送信モジュールの提供を目的とする。本発明による光送信モジュールは、レーザ発光素子、レンズ、モニタ受光素子が搭載されたパッケージと、光ファイバを接続するスリーブと、を備えた光送信モジュールである。上記のレーザ発光素子、レンズ、モニタ受光素子は、配線導体が形成された単一のセラミック体からなる立体部品形状のキャリア部材に直接実装されていることを特徴とする。なお、前記の単一のセラミック体は、窒化アルミニウムからなることが好ましい。上記のキャリア部材は、射出成形により形成され、レーザ発光素子からの出力光と平行な第1の面側と、該第1の面側と直交する第2の面側と、を有するL字状とされる。そして、第1の面側に、レーザ発光素子が直接実装される実装面とレンズが直接実装される実装面とが段差を有して形成され、第2の面側に、モニタ受光素子が直接実装される実装面が第2の面側に対して所定の傾斜を有して形成されていることが好ましい。また、キャリア部材は、モニタ受光素子が実装される実装面の背面、若しくは、レーザ発光素子が実装される背面でパッケージ内に実装され、電子冷却装置を介してパッケージ内に実装するようにしてもよい。本発明によれば、レーザ発光素子、レンズ、モニタ受光素子を、サブマウントを用いることなく直接キャリア部材の実装面に実装することができ、放熱性を確保すると共に、部品数を減らして作業性の向上を図ることができる。また、ワイヤボンディングによるワイヤ配線を少なくすることができ、インピーダンス整合のための設計自由度を向上させることができる。図により本発明の実施の形態を説明する。図1,2は、本発明による光送信モジュールの一例を示す図である。図において、10は光送信モジュール、11はパッケージ部、12はスリーブ部、13はセラミック筐体、14はシールリング、15はリッド、15aは結合筒部、15bは接合板部、16は光学ガラス板、17は放熱ブロック、18は外部端子、19aはスリーブ筐体、19bはホルダ、19cはスタブ、19dは割りスリーブ、20はジョイントスリーブ、20aは接合面部、20bは筒状部、21はキャリア部材、22はレーザ発光素子LD、23はレンズ、24はモニタ受光素子モニタPD、25は電子冷却装置、25aは吸熱板、25bは放熱板、26は温度センササーミスタ、27はチップ抵抗、28はチップコンデンサを示す。図1Aに示すように、光送信モジュール10は、レーザ発光素子LD等の光素子や光学部品等が搭載されるパッケージ部11と、光ファイバが接続されるスリーブ部12とから成る。パッケージ部11は、セラミック筐体13とシールリング14とリッド15を、互いに密封状に接着一体化して構成される。パッケージ部11のセラミック筐体13は、例えば、アルミナや窒化アルミ等のセラミック誘電体からなる複数の矩形枠状の基板を積層した矩形状の筐体で形成されている。また、シールリング14は、鉄ニッケルコバルトの合金でコバールKOVAR等の金属で、半田付け等によりセラミック筐体13の頂部側に密封状にして接合される。そして、リッド15は、シールリング14と同様な金属で形成され、スリーブ部12との結合筒部15aとシールリング14との接合板部15bを有し、パッケージ部11内に部品が収容実装され配線が行われた後、シーム溶接等によりシールリング14の開口部に密封状に接合される。また、リッド15の貫通孔には光学ガラス板16が低融点ガラスで取付けられパッケージ部11内を封止するようにしている。パッケージ部11の底部側セラミック筐体13の底壁側は、図1Bに示すように、放熱性がよく、熱膨張係数がセラミックに近い材料、例えば、銅モリブテンCuMoまたは銅タングステンCuW等の金属からなる放熱ブロック17で形成される。また、セラミック筐体13の外面には、外部回路との電気接続を形成するための外部端子18が設けられている。スリーブ部12は、スリーブ筐体19aの後部側にホルダ19bを嵌合固定し、ホルダ19bで短尺の光ファイバが配されたスタブ19cを保持し、スタブ19cに割りスリーブ19dを嵌合保持させて構成される。このスリーブ部12は、ジョイントスリーブ20を用いて、その接合面部20aで面方向に調芯され、筒状部20bで光軸方向に調芯されて、パッケージ部11に組み付けられる。パッケージ部11内には、配線導体が形成された単一のセラミック体からなる立体部品形状のキャリア部材21を介して、少なくともレーザ発光素子LD22、レンズ23、モニタ受光素子モニタPD24等が搭載される。キャリア部材21は、電気的絶縁体で、且つ熱伝導性のあるセラミック材、例えば、窒化アルミを射出成形して形成される。その具体的形状等については後述するが、射出成形された構造体上に立体的な配線導体配線パターンを形成して、立体回路部品MID:MoldedInterconnectDeviceとしたものである。このMID技術によるキャリア部材21を用いることにより、形状の自由度に加えて配線設計が容易となり、ワイヤボンディングによる配線数を少なくし、インピーダンス整合をしやすくすることができる。キャリア部材21は、例えば、LD22からの出力光と平行な第1の面側Hと、この第1の面側Hと直交する第2の面側Vを有するL字状の立体部品形状で形成される。第1の面側Hの内側面には、LD22とLD22から出射された出力光を集光するレンズ23が、光軸が一致するように段差を設けて直接実装される。第2の面側Vの内側面には、LD22の後方から出射される背面光を受光するモニタPD24が、LD22への戻り光を生じないように直接実装される。図に示すように、キャリア部材21は、その第2の面側Vが、パッケージ部11の底部で放熱ブロック17を有する側に向かい合っている場合は、第2の面側Vでパッケージ部11内に実装、すなわち、モニタPD24の実装面の背面で固定される。また、パッケージ部11が横型タイプバタフライ型タイプともいうで形成されていて、キャリア部材21は、その第1の面側Hが、パッケージ部11の底部で放熱ブロックを有する側に向かい合っている場合は、第1の面側Hでパッケージ部11内に実装、すなわち、LD22の実装面の背面で固定される。LD22としては、例えば、直接変調レーザDML:DirectlyModulatedlaserまたは電界吸収型変調器集積レーザEML:ElectroabsorptionModulatorintegratedwithDFBlaserが用いられる。DMLは、LDに注入する電流を直接変調することで光出力を変調するもので、構造が簡単で製造が容易という利点があるが、大きな消光比が得にくいという点がある。一方、EMLはLDと電界吸収型変調器というデバイスを1つのチップに集積したもので、製造工程はDMLに比べて複雑であるが、大きな消光比が得やすく、レーザと変調器をそれぞれ独立に最適化できるという利点がある。このため、100Gbpsのような高速通信に対しては、EMLの使用が適している。レンズ23は、例えば、非球面レンズで形成され、LD22からの出力光を集光して、スリーブ部12のスタブ19cの光ファイバに入射させる。また、レンズ23は、レンズアレイをダイシングして個々に切り出したものを、そのまま利用できる矩形状ものを用い、矩形状部分の一辺を樹脂接着材でキャリア部材21の所定位置に直接接着して実装される。なお、樹脂接着材としては、例えば、エポキシ系の紫外線硬化樹脂で、EMI社製のOPTCAST3408や共立科学産業株製のWR8775などが適し、これらの接着樹脂を用いることにより、線膨張係数差を考慮する必要性が下がり、設計の自由度が向上する。モニタPD24は、LD22の出力光をモニタするために、LD22の後方から出射された背面光を受光できるように、キャリア部材21のLD22が実装された後方位置に実装される。また、モニタPD24で受光した光が反射によりLD22に戻らないように、傾斜した実装面で実装するのが好ましい。図2は、図1を補足する光送信モジュールの軸方向断面を示す図である。図に示すように、光送信モジュール10には、LD22の温度調節を行うための電子冷却装置25を設けることができる。電子冷却装置25は、ペルチェ素子などの熱電素子をから成り、吸熱板25a側を内側にし、放熱板25b側を放熱ブロック17に接合させて設置される。この場合、キャリア部材21は、電子冷却装置25の吸熱板25a上に直接実装することができる。また、電子冷却装置25は、図に示す例では、キャリア部材21の第2の面側Vに配した例で示しているが、パッケージ部11が横型タイプで形成されている場合は、キャリア部材21の第1の面側Hに配される。電子冷却装置25による温度調節のための温度検出は、サーミスタ等の温度センサ26を用いて行うことができる。図2Bに示すように、温度センサ26以下、サーミスタというは、キャリア部材21に直接実装され、同じくキャリア部材21に実装されているLD22の動作中の温度を検出し、温度制御手段図示省略により所定の温度になるように制御される。また、キャリア部材21には、サーミスタ26以外に、必要に応じてチップ抵抗27やチップコンデンサ28等の電子部品も併せて実装することができる。図3A~図4Bは、LD22に上記のEMLを用いたキャリア部材の一例を示す図である。図3Aは、部品が実装される前のキャリア部材21を示し、上述したように、第1の面側Hと第2の面側Vからなり、第1の面側Hには、第1の面に平行なEML22a用の実装面21aとレンズ23用の実装面21bを有している。第2の面側Vには、実装面21a側から端部面21dに向けて、第2の面に対して傾斜するモニタPD24用の実装面21cを有している。なお、EML22a用の実装面21aとレンズ23用の実装面21bとは、段差を設けて形成され、EML22aの出力光がレンズ23の光軸中心を通るようにされる。配線導体30は、上記の実装面21a、並びに、この実装面21aと直交もしくは傾斜する実装面21c上等を跨って連続配線されるように形成される。配線導体30としては、例えば、EML22a用のアノード配線30a、バイアス配線30b、モニタPD24用のアノードとカソード配線30c、30d、サーミスタ26用のサーミスタ配線30eなどがある。なお、配線導体30の各配線は、キャリア部材21の第2の面側Vの実装面21c、若しくは,端部面21dで終端させることができる。また、これらの配線導体30のスペース部分を埋めるようにして、部品実装の実装部と接地を兼ねた接地導体31が設けられる。この他に、第2の面側Vの外側面21e、若しくは、第1の面側Hの外側面21fには、キャリア部材21を放熱ブロック等に接合して実装するための導体面32を設けることもできる。配線等体30、接地導体31、その他の導体面32の形成方法は、例えば、キャリア部材21の基体となる成形体を窒化アルミニウム等のセラミック材で成形した後、その表面に無電界メッキと電気メッキにより導体薄膜を形成する。次いで、レジスト塗布→露光→パターニング→導体層のエッチング→レジスト除去することで形成することができる。また、キャリア部材の成形体の表面に金属薄膜を形成した後、金属薄膜をレーザ光でパターニングしてメッキ処理することにより、配線導体を形成するなどの方法もある。上述のようにして形成されたキャリア部材21には、図3Bに示すように、各実装面に搭載部品が直接実装される。実装面21aにEML22aが実装される。また、同じ実装面21a上で、サーミスタ26、チップ抵抗27、チップコンデンサ28等が半田材等を用いて実装される。実装面21bには、レンズ23が熱硬化性樹脂等の接着樹脂により実装する。なお、レンズ23の実装面に金属層を形成しておき、半田材で実装するようにしてもよい。実装面21cには、EML22aの背面光を受光すべくモニタPD24が、反射戻り光がEML22aから外れるように傾斜して実装される。キャリア部材21の実装面21a,21b,21cにそれぞれの部品が実装された後、ワイヤボンディングによりワイヤ配線33が行われる。例えば、EML22aのアノード端子はチップコンデンサ28を経由するワイヤでアノード配線30aに接続され、EML22aのバイアス端子はワイヤでバイアス配線30bに接続される。モニタPD24のアノード/カソード端子は、ワイヤによりアノードとカソード配線30c,30dに接続される。また、サーミスタ26の一方の端子は、サーミスタ配線30eに接続され、その他、部品間の接続も同様にしてワイヤ配線される。図4Aは、図3Aの例と同様にLD22にEMLを用いたキャリア部材の一例を示す図である。図4Aの例は、図3AのモニタPD用の実装面の傾斜方向を異ならせている点で相違するだけである。すなわち、本例のモニタPD用の実装面21c’は、図3Aの傾斜方向に対して90度異なる方向で、第2の面側Vの横方向に傾斜角を有するように形成されている。図4Bも、上記と同様で、図3Bの部品実装の形態に対して、モニタPD用の実装面21c’の傾斜方向が異なることから、モニタPD24の実装の形態が異なるだけである。その他の構成については、図3A、図3Bの例と同じであるので説明を省略する。図5A,図5Bは、LD22にDMLを用いたキャリア部材の一例を示す図である。DMLは、変調器を有しないため、図3A~図4Bに例示したチップ抵抗27やチップコンデンサ28を有しない形態となる。このため、配線導体30のパターンが多少変わるが、それ以外は同様な形態で構成される。すなわち、図5Aに示す部品が実装される前のキャリア部材21は、図3Aで説明したのと同様に、第1の面側Hには、第1の面に平行なDML22b用の実装面21aとレンズ23用の実装面21bを有している。また、第2の面側Vには、第2の面に対して傾斜するモニタPD24用の実装面21cを有している。配線導体30は、キャリア部材21の実装面等に、例えば、DML22b用のアノード配線30a、カソード配線30f、モニタPD24用のアノードとカソード配線30c、30d、サーミスタ26用のサーミスタ配線30eで形成される。配線導体30の各配線は、キャリア部材21の第2の面側Vの実装面21c上で終端させることができる。また、これらの配線導体30のスペース部分を埋めるようにして、部品実装の実装部と接地を兼ねた接地導体31が設けられる。この他に、第2の面側Vの外側21e、若しくは、第1の面側Hの外側21fには、キャリア部材21を放熱ブロック等に接合して実装するための導体面32を設けることもできる。上述のように配線導体30が形成されたキャリア部材21には、図5Bに示すように、各実装面に搭載部品が直接実装される。実装面21aにDML22bが実装される。また、同じ実装面21a上で、サーミスタ26が半田材等を用いて実装される。実装面21bには、レンズ23が熱硬化性樹脂等の接着樹脂により実装する。キャリア部材21の各実装面にそれぞれの部品が実装された後、ワイヤボンディングによりワイヤ配線33が行われる。例えば、DML22bのアノード端子はワイヤでアノード配線30aに接続される。また、モニタPD24のアノード/カソード端子は、ワイヤによりアノードとカソード配線30c,30dに接続され、サーミスタ26の一方の端子は、サーミスタ配線30eに接続される。上記のように、光送信モジュールのキャリア部材を、電気絶縁性を有し熱伝導性の良いセラミック成形体を用い、その表面に立体的な配線導体を施した立体回路部品MIDとすることにより、搭載部品の実装と電気配線の設計の自由度を高めることができる。この結果、放熱性を確保すると共に、実装部品をサブマウント等を用いることなくキャリア部材に直接実装することができ、部品数を少なくし、作業性の向上を図ることができる。また、ワイヤによる配線を少なくして、インピーダンス整合を容易にし、信号伝送の高速化を実現することが可能となる。"