粒状材料の供給通路を開閉するように移動可能に設けられたシャッタ部材と、前記供給通路に対して前記シャッタ部材の移動方向で閉鎖側において前記供給通路と連通して形成され、前記シャッタ部材が進入する材料退避空間と、前記材料退避空間と前記供給通路との連通部において、前記粒状材料の前記材料退避空間への移動を妨げるように前記連通部を塞ぐ一方、前記粒状材料が押し付けられた場合に、その前記材料退避空間への移動を許容するよう弾性変形する弾性部材と、を備えたことを特徴とする材料供給装置。前記材料退避空間と前記供給通路とを連通させるバイパス通路を備えたことを特徴とする請求項1に記載の材料供給装置。前記材料退避空間と連通して形成され、前記弾性部材を通過して前記材料退避空間へ移動した前記粒状材料を貯留する貯留空間を備えたことを特徴とする請求項1に記載の材料供給装置。粒状材料の供給通路を開閉するシャッタ装置であって、前記供給通路を形成する通路形成部と、前記供給通路を開閉するように前記通路形成部に移動可能に設けられたシャッタ部材と、前記供給通路に対して前記シャッタ部材の移動方向で閉鎖側において前記供給通路と連通して前記通路形成部に形成され、前記シャッタ部材が進入する材料退避空間と、前記材料退避空間と前記供給通路との連通部において、前記粒状材料の前記材料退避空間への移動を妨げるように前記連通部を塞ぐ一方、前記粒状材料が押し付けられた場合に、その前記材料退避空間への移動を許容するよう、弾性変形する弾性部材と、を備えたことを特徴とするシャッタ装置。前記通路形成部に形成され、前記粒状材料を貯留したホッパが前記供給通路に連通して取り付けられる第1取付部と、前記通路形成部に形成され、前記粒状材料を送出する送出装置に着脱自在に前記シャッタ装置を取り付ける第2取付部と、を備えたことを特徴とする請求項4に記載のシャッタ装置。射出成形機等のように、粒状材料を対象とするものにおいては、シャッタ機構の閉鎖時に粒状材料を噛み込む場合がある。粒状材料を噛み込むと、供給通路が開放されたままとなって、その後の作業に支障を来たす場合があったり、噛み込みの復旧に手間が係る場合があり、シャッタ機構による供給通路の閉鎖が1回で行えることが望まれる。本発明の目的は、供給通路の閉鎖を1回で行える材料供給装置、及び、シャッタ装置を提供することにある。本発明によれば、粒状材料の供給通路を開閉するように移動可能に設けられたシャッタ部材と、前記供給通路に対して前記シャッタ部材の移動方向で閉鎖側において前記供給通路と連通して形成され、前記シャッタ部材が進入する材料退避空間と、前記材料退避空間と前記供給通路との連通部において、前記粒状材料の前記材料退避空間への移動を妨げるように前記連通部を塞ぐ一方、前記粒状材料が押し付けられた場合に、その前記材料退避空間への移動を許容するよう、弾性変形する弾性部材と、を備えたことを特徴とする材料供給装置が提供される。また、本発明によれば、粒状材料の供給通路を開閉するシャッタ装置であって、前記供給通路を形成する通路形成部と、前記供給通路を開閉するように前記通路形成部に移動可能に設けられたシャッタ部材と、前記供給通路に対して前記シャッタ部材の移動方向で閉鎖側において前記供給通路と連通して前記通路形成部に形成され、前記シャッタ部材が進入する材料退避空間と、前記材料退避空間と前記供給通路との連通部において、前記粒状材料の前記材料退避空間への移動を妨げるように前記連通部を塞ぐ一方、前記粒状材料が押し付けられた場合に、その前記材料退避空間への移動を許容するよう弾性変形する弾性部材と、を備えたことを特徴とするシャッタ装置が提供される。本発明によれば、供給通路の閉鎖を1回で行える材料供給装置、及び、シャッタ装置を提供することができる。図1は本発明の一実施形態に係る材料供給装置1を適用した射出成形機A射出成形装置の射出機構の説明図一部断面図である。本実施形態では本発明を射出成形機の材料供給に適用した例を示すが、他の装置にも本発明は適用可能である。射出成形機Aは、これらの図に示す射出機構と、内部に成形部を画成して当該成形部に材料が射出可能な構造を有する不図示の金型と、成形品の取り出し等のために金型の開閉及び型締め等を行う不図示の型締機構駆動部を含むとを備えて、射出機構から金型内に溶融材料が供給されることによって成形部内で成形品の射出成形を行う装置である。前記射出機構は、材料供給装置1が装着されて材料供給機能が付与された射出シリンダ10によって構成される。<射出シリンダ10>射出シリンダ10は、内部に粒状材料本実施形態の場合、粒状材料の通路11aを有した円筒状の加熱筒11を備える。通路11aは加熱筒11と同心で形成され、加熱筒11の上端から下端までを貫通している。加熱筒11の下部の周囲には加熱筒11を加熱するバンドヒータ13が設けられており、その熱により通路11aを通過する粒状材料は溶融樹脂となる。加熱筒11の下端にはノズル射出部12が設けられており、ノズル12の周囲にもバンドヒータ14が設けられている。加熱筒11の上端には電動のアクチュエータ16が取り付けられている。アクチュエータ16は、本実施形態の場合、通路11aに挿入されたプランジャ17を進退させる。図1は、プランジャ17が後退した態様を示しており、プランジャ17を同図の位置から下方に前進させることで、通路11a内の溶融樹脂がノズル12から不図示の金型内の成形部へ射出されることになる。本実施形態では、プランジャ21を進退させる構成としたが、通路11a内に設けたスクリューを回転させて溶融樹脂を射出するスクリューコンベア形式の構成でもよい。加熱筒11の上側部には支持部15が一体に形成されている。本実施形態では加熱筒11と支持部15とを一体に形成したが、別体として両者を固定する構成でもよい。支持部15は全体として直方体形状をなしており、送出装置3の円筒部31の先端部が挿入されて接続される取付孔を有している。この取付孔は通路11aとを連通し、送出装置3により送出される粒状材料が通路11aに導かれることになる。<材料供給装置1>本実施形態の場合、材料供給装置1は、ホッパ4に貯留された粒状材料を射出シリンダ10に供給する装置である。材料供給装置1は、ホッパ4が取り付けられるシャッタ装置2と、送出装置3と、を備える。送出装置3は、円筒部31と、材料供給装置1が取り付けられる取付部32と、を備える。本実施形態では、円筒部31と取付部32とを一体に形成しているが、別体として両者を固定する構成でもよい。円筒部31には、断面円形の供給通路31aがその内部に形成されている。送出装置3には、供給通路31a内に導入された粒状材料を射出シリンダ10内の通路11aに送り出す送出機構として、供給通路31a内に設けられたスクリュー33と、こスクリュー33を回転させるモータ34と、を備える。なお、本実施形態ではこのようにスクリューコンベア形式の構成としたが、プランジャを進退させて粒状材料を送出する機構等、他の形式の送出機構を採用してもよい。取付部32には、シャッタ装置2の下部通路形成部材222が着脱自在に装着される、断面円形の取付孔32aが形成されている。本実施形態の場合、シャッタ装置2は、その下部が単に取付孔32aに差し込まれることで取付部32に取り付けられる構造としたが、ネジ構造等によって着脱自在としてもよい。取付孔32aは供給通路32bを介して供給通路31aと連通しており、シャッタ装置2を通過した粒状材料は供給通路31aに導入されることになる。ホッパ4は、その内部に粒状材料を貯蔵するボトル型の収容容器をなしており、その喉部4a図2A等参照51の先端に粒状材料の排出口を有している。次に、シャッタ装置2の構成について図1乃至図4を参照して説明する。図2Aはシャッタ装置2の断面図垂直断面図、図2Bはシャッタ部材25の平面図、図3Aは図2Aの線I-Iに沿う取付部材21の断面図、図3Bは図2Aの線II-IIに沿う通路形成部材221の断面図、図3Cは図2Aの線III-IIIに沿う通路形成部材221の断面図、図3Dは図2Aの線IV-IVに沿う通路形成部材222の断面図、図3Eは図2Aの線V-Vに沿う通路形成部材222の断面図である。図4シャッタ装置2の断面斜視図であり、シャッタ装置2を垂直断面で半割りした斜視図である。シャッタ装置2は、取付部材21と、通路形成部22と、を備える。通路形成部22は通路形成部材221と、通路形成部材222とを備える。これらの取付部材21、通路形成部材221、222は、2本のボルト2aによって一体的に締結される。通路形成部22の下部側である通路形成部材222は、送出装置3の取付孔32aに着脱自在に挿入され、シャッタ装置2が送出装置3に取り付けられる。取付部材21は円筒状をなし、ボルト2aが挿通する貫通孔21bと、ホッパ4が取り付けられる取付部21aと、を有する。本実施形態の場合、取付部21aは、ホッパ4の喉部4aの断面形状に合わせて円形に形成された貫通孔である。ホッパ4は、喉部4aが取付部21aに挿入されることで取付部21aに取り付けられ、取付部21aに着脱自在である。本実施形態の場合、ホッパ4は、喉部4aが単に取付部21aに差し込まれることで取付部21aに取り付けられる構造としたが、ネジ構造等によって着脱自在としてもよい。通路形成部材221及び222は、それぞれ筒状をなし、取り付け部21aと連通した、粒状材料の供給通路22aを形成している。本実施形態の場合、供給通路22aはその断面形状が砲弾型である。ホッパ4から供給通路22a内への粒状材料の供給は、粒状材料の自重による。通路形成部材221はボルト2aが挿通する貫通孔221aを備える。通路形成部材222はボルト2aが螺合するネジ孔222aを備える。取付部材21、通路形成部材221、222は、ボルト2aを貫通孔21b、221aに挿通し、ネジ孔222aに螺合することで一体的に締結される。通路形成部材221と通路形成部材222との間には、シャッタ部材25が挿通するスリットSLが形成されている。シャッタ部材25は板状をなし、供給通路22aの断面形状と同じ形状の開口部25aを有している。また、シャッタ部材25の両端部にはストッパ部25b、25cが設けられている。シャッタ部材25は、スリットSLに挿通されたことで、供給通路22aを開閉するように手動で移動可能となっている。本実施形態ではシャッタ部材25を平行移動する構成としたが、回動するようにしてもよい。図2A、図4はシャッタ部材25が供給通路22aを開放した状態を示し、供給通路22aと開口部25aとは重なった状態にある。この状態の場合、ホッパ4から落下してきた粒状材料は供給通路22aを通過して供給通路32b、31a図1へ導入されることになる。図2Aの状態からシャッタ部材25を閉鎖側同図の左側へ移動することで、図5Aに示す閉鎖状態となる。閉鎖状態では、供給通路22aと開口部25aとが重ならず、供給通路22aがシャッタ部材25によって閉鎖された状態にある。このため、ホッパ4から落下してきた粒状材料は供給通路22aを通過できず、送出装置3への粒状材料の供給が断たれることになる。同図の状態からシャッタ部材25を開放側同図の右側へ移動すると図2Aの状態に戻ることになる。次に、通路形成部材221及び222は、供給通路22aに対してシャッタ部材25の移動方向で閉鎖側において供給通路22aと連通した材料退避空間22bを形成している。本実施形態の場合、シャッタ部材25は材料退避空間22bに常時進入しており、材料退避空間22bを通過している。通路形成部材222には、材料退避空間22bと連通したバイパス通路22cが形成されている。バイパス通路22cは通路形成部材222の底面に開放しており、シャッタ部材25よりも下流側において、図1に示した供給通路32bと材料退避空間22bとを連通させる役割を有している。材料退避空間22bと供給通路22aとの連通部は弾性部材23、24によって、塞がれている。弾性部材23、24は、例えば、弾性を有するプラスチックや金属材料からなり、本実施形態の場合、方形のシート状或いは膜状をなしている。弾性部材23は、その上端が通路形成部材221の内壁に固定されている。固定方法としては、接着、ネジ等を挙げられる。弾性部材23の下端は自由端となっている。弾性部材24は、その下端が通路形成部材222の内壁に固定され、上端は自由端となっている。弾性部材23の下端と弾性部材24の上端との間には、シャッタ部材25が通過可能な隙間が形成されており、シャッタ部材25の移動を円滑にしている。尤も、弾性部材23、24は弾性を有していることから、シャッタ部材25が通過可能な隙間を確保しなくても、その弾性変形によりシャッタ部材25の移動を阻害することはない。なお、本実施形態では、2つの弾性部材23、24で連通部を塞ぐ構成としたが、1つの弾性部材で連通部を塞ぐ構成としてもよい。<シャッタ装置2の機能>次に、図2A、図5A及びB並びに図6Aを参照してシャッタ装置2の機能、特に、弾性部材23、24の機能について説明する。まず、図2Aに示すように、シャッタ部材25の開放時において、弾性部材23、24は材料退避空間22bと供給通路22aとの連通部を塞いでいるため、ホッパ4から供給通路22aへ落下してくる粒状材料が、材料退避空間22bに移動することが妨げられる。次に、図2Aの状態からシャッタ部材25を移動して図5Aに示す閉鎖状態へ移行する際、図5Bに示すように粒状材料P実線が開口部25aの縁に引っ掛かって、シャッタ部材25と共に移動する場合がある。シャッタ部材25と共に移動している粒状材料P実線が弾性部材23、24と干渉すると、弾性部材23、24が同図に示すように弾性変形するため、粒状材料Pは、弾性部材23、24にいなされるか、弾かれることにより、破線で示す粒状材料Pのように開口部25aから脱落して供給通路22aに留まることになる。なお、図5Bにおいては、粒状材料Pを1つのみ図示したが、供給通路22a内は多数の粒状材料Pで充填されている場合もある。一方、弾性部材23、24が弾性変形を開始した後も、粒状材料Pと開口部25aとの引っ掛かりが解消せず、粒状材料Pが弾性部材23、24を押し付け続けた場合であっても、粒状材料Pは図6Aに示すように、弾性部材23、24を押しのけて通過し、材料退避空間22bに進入する。このため、シャッタ部材25が粒状材料Pを噛み込むことなく、供給通路22aの閉鎖を1回で行える。本実施形態の場合、バイパス通路22cを設けていることから、材料退避空間22bに進入した粒状材料Pはバイパス通路22cを通って供給通路32bへ流れ込む。したがって、粒状材料Pが周囲に散らばることもない。シャッタ部材25による供給通路22aの閉鎖は、例えば、ホッパ2の交換の際に有益である。ホッパ2を交換する場合、シャッタ部材25を閉鎖してシャッタ装置2と共にホッパ2を取り外す。そうすることで、ホッパ2内に粒状材料が残留していも、ホッパ2を取り外す際に周囲に飛散することを防止できる。<他の実施形態>上記実施形態では、バイパス通路22cを設けて材料退避空間22b内の粒状材料を下流側の供給通路32bへ流れ込むようにしたが、シャッタ装置2内で貯留するようにしてもよい。図6Bはバイパス通路22cに代えて、通路形成部材222に、材料退避空間22bと連通した貯留空間22dを設けた例を示す。貯留空間22dを設けたことで、材料退避空間22b内の粒状材料をシャッタ装置2内で貯留できる。同図の例では、また、材料退避空間22bに連通すると共に、通路形成部材222の側部に開放した取出口22eを設けて貯留空間22dに貯留された粒状材料Pを外部に取り出せるようにしている。次に、上記実施形態では、シャッタ部材25に開口部25aを設けて、シャッタ部材25が常時スリットSLに挿通された構成としたが、開口部25aを設けずに、シャッタ部材を取り外した場合に供給通路22aが開放される構成としてもよい。