AC電源とモータとの間に接続されるインバータモジュールであって、前記AC電源から供給される交流を直流に変換するダイオード整流器と、前記ダイオード整流器から出力される直流を所定の電圧及び周波数の交流へと変換し、前記モータへと出力するPWMインバータ回路と、前記ダイオード整流器から出力された直流を所定の電圧に昇圧して、前記PWMインバータ回路へと出力する昇圧回路と、前記ダイオード整流器から出力される直流のリップルを前記PWMインバータ回路内、又は、前記昇圧回路内のスイッチング素子のスイッチング動作を制御することにより補正するリップル補正部と、を備えたことを特徴とするインバータモジュール。前記リップル制御部が、PWMインバータ回路に入力されるPWM信号のデューティー比を制御するものであり、前記PWMインバータ回路に入力される平均直流電圧が目標直流電圧に対して低い場合にデューティー比を大きくし、平均直流電圧が目標直流電圧に対して高い場合にはデューティー比を小さくするように構成されている請求項1記載のインバータモジュール。前記昇圧回路が、入力された直流電流を複数相に分けて、各相の電流に位相差を与えるインターリーブ回路である請求項1又は2記載のインバータモジュール。前記昇圧回路と、前記PWMインバータ回路との間にフィルムコンデンサが設けられている請求項1乃至3いずれかに記載のインバータモジュール。少なくとも前記ダイオード整流器、前記インバータ回路、前記昇圧回路、前記フィルムコンデンサを収容するケーシングを備えた請求項4記載のインバータモジュール。前記ダイオード整流器と前記昇圧回路との間に直流リアクトルが設けられており、前記ケーシング内に当該直流リアクトルが収容されている請求項5記載のインバータモジュール。前記フィルムコンデンサと並列に接続されているバランス抵抗をさらに備えた請求項4乃至6いずれかに記載のインバータモジュール。前記昇圧回路において前記モータの回生エネルギーが消費されるように構成された請求項1乃至7いずれかに記載のインバータモジュール。前記ケーシングが、磁性粉を含有する樹脂材にて形成されている請求項5乃至8いずれかに記載のインバータモジュール。前記フィルムコンデンサを基準として、前記インターリーブ回路と前記PWMインバータとが、略対称に配置されている請求項4乃至9いずれかに記載のインバータモジュール。前記インターリーブ回路が直流電流をR相、S相、T相の3相に分離するものであり、前記PWMインバータ回路がU相、V相、W相の3相の電流を出力するものであり、前記フィルムコンデンサが前記R相とU相との間、前記S相とV相との間、前記T相とV相との間、のそれぞれに1つずつ設けられている請求項10記載のインバータモジュール。そこで、本発明は上述したような問題を鑑みてなされたものであり、インバータモジュールが大型化する原因であった平滑化コンデンサを省略することができるとともに、リップル電圧の最小値が低下してしまうことによる使用可能なモータの種類数の減少を防ぐことができ、各構成部材を1つのケーシング内に収容する事が可能なインバータモジュールを提供することを目的とする。すなわち、本発明のインバータモジュールは、AC電源とモータとの間に接続されるインバータモジュールであって、前記AC電源から供給される交流を直流に変換するダイオード整流器と、前記ダイオード整流器から出力される直流を所定の電圧及び周波数の交流へと変換し、前記モータへと出力するPWMインバータ回路と、前記ダイオード整流器から出力された直流を所定の電圧に昇圧して、前記PWMインバータ回路へと出力する昇圧回路と、前記ダイオード整流器から出力される直流のリップルを前記PWMインバータ回路内、又は、前記昇圧回路内のスイッチング素子のスイッチング動作を制御することにより補正するリップル補正部と、を備えたことを特徴とする。このようなものであれば、前記昇圧回路により前記ダイオード整流器から出力される直流電圧を前記PWMインバータ回路に入る前に昇圧することができるので、直流電圧のリップル電圧の最小値を上昇させることができる。従って、前記ダイオード整流器から出力される直流電圧のリップルを低減するために従来用いられていた平滑コンデンサを設けなくても、十分に高い直流電圧の最小値を得ることができるので、本発明のインバータモジュールに適応できるモータの種類数が低減することがない。また、前記リップル補正部により前記ダイオード整流器から出力される直流電圧のリップルを小さくできるので、さらに直流電圧の最小値を高い値にすることができる。言い換えると、本発明は前記リップル補正部のスイッチング素子の制御により直流電圧のリップルを低減することができるとともに、昇圧回路によりリップルの最小値を高い値に持ち上げることができるので、平滑化コンデンサを省略する事が可能となっている。このことから、大型の部材となりやすい平滑化コンデンサを省略することができるので、インバータモジュールを構成する各部材を同一の基板上に実装する、あるいは、一つのケーシング内に全ての構成部材を収容して、コンパクト化を図ることが可能となる。平滑コンデンサを用いなくても前記ダイオード整流器から出力される直流電圧のリップルを十分に低減できるようにするための具体的な構成としては、前記リップル制御部が、PWMインバータ回路に入力されるPWM信号のデューティー比を制御するものであり、前記PWMインバータ回路に入力される平均直流電圧が目標直流電圧に対して低い場合にデューティー比を大きくし、平均直流電圧が目標直流電圧に対して高い場合にはデューティー比を小さくするように構成されているものが挙げられる。前記昇圧回路においても前記ダイオード整流器から出力される直流電圧のリップルを低減できるようにするには、前記昇圧回路が、入力された直流電流を複数相に分けて、各相の電流に位相差を与えるインターリーブ回路であればよい。1つのインバータモジュールとしてまとめつつ、コンデンサを設けて直流電圧のリップルを低減する効果を付与するには、前記昇圧回路と、前記PWMインバータ回路との間にフィルムコンデンサを設ければよい。インバータモジュール全体をコンパクトにまとめるとともに、前記AC電源と前記モータとの間に簡単に接続できるようにするには、少なくとも前記ダイオード整流器、前記インバータ回路、前記昇圧回路、前記フィルムコンデンサを収容するケーシングを備えたものであればよい。前記PWMインバータ回路又は前記インターリーブ回路における高速スイッチングの影響がAC電源等に伝播しないようにする機能を付加しつつ、インバータモジュール自体をコンパクトにまとめるには、前記ダイオード整流器と前記昇圧回路との間に直流リアクトルが設けられており、前記ケーシング内に当該直流リアクトルが収容されているものであればよい。前記モータが減速又は停止する時に生じる回生エネルギーによって前記フィルムコンデンサ等の破損が生じないようにするには、前記フィルムコンデンサと並列に接続されているバランス抵抗をさらに備えたものであればよい。このようなものであれば、バランス抵抗において回生エネルギーが消費されるため、回生エネルギーによってフィルムコンデンサに高電圧がかかり、破損が生じるのを防ぐことができる。前記モータの回生エネルギーによる各部材の破損をさらに好適に防ぐことができるようにするには、前記昇圧回路において前記モータの回生エネルギーが消費されるように構成されたものであればよい。前記インターリーブ回路又は前記PWMインバータ回路内のスイッチング素子が高速スイッチングする際に生じる放射ノイズが外部の機器に悪影響を与えないようにして、ECMフィルタ部品を低減するには、前記ケーシングが、磁性粉を含有する樹脂材にて形成されているものであればよい。直流電圧のリップルを低減するために好適な回路配置例としては、前記フィルムコンデンサを基準として、前記インターリーブ回路と前記PWMインバータとが、略対称に配置されているものが挙げられる。さらにPWMインバータ回路から出力される電流において直流電圧のリップルの影響を少なくすることができる具体的な構成としては、前記インターリーブ回路が直流電流をR相、S相、T相の3相に分離するものであり、前記PWMインバータ回路がU相、V相、W相の3相の電流を出力するものであり、前記フィルムコンデンサが前記R相とU相との間、前記S相とV相との間、前記T相とV相との間、のそれぞれに1つずつ設けられているものが挙げられる。このように本発明のインバータモジュールによれば、直流電圧のリップルをソフトウェアの動作により低減するリップル補正部と、直流電圧の最小値を持ち上げる昇圧回路との相乗効果により、従来必要であった大型の平滑コンデンサを省略する、あるいは、フィルムコンデンサ等の小型小容量のものに置き換えることが可能となる。従って、インバータモジュールを構成する各構成部材は例えばチップとして基板上に実装する事が可能となり、コンパクトにまとめた1つのモジュールとすることができるようになる。本発明の第1実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態のインバータモジュール100は、AC電源Sと、制御対象である3相誘導モータMとの間に接続されるものであって、前記AC電源Sから供給される商用の交流から前記モータMを所定の回転速度で回転させるのに必要な電圧及び周波数の交流を供給するものである。より具体的には前記インバータモジュール100は、図1に示すようにダイオード整流器1、直流リアクトル2、インターリーブ回路3、フィルムコンデンサ4、PWMインバータ回路5、制御チップ6とから構成してあり、これらの各部材がケーシング7内に収容されてモジュール化されたものである。そして、第1実施形態のインバータモジュール100は、従来用いられていた平滑化コンデンサについては容量及びその体積が小さいフィルムコンデンサ4に置き換えながらも、直流電圧Vdcにおけるリップルに関する問題を解決し、少なくとも従来と同等の性能を発揮できるように構成してある。各部について説明する。前記ダイオード整流器1は、前記AC電源Sから供給される交流を直流に変換するためのものである。このダイオード整流器1から出力される直流には、前記AC電源Sから供給される交流の周波数の略2倍の周波数を有するリップルが重畳することになる。前記直流リアクトル2は、前記PWMインバータ回路5又は前記インターリーブ回路3における高速スイッチングの影響がAC電源S等に伝播しないようにするためのものである。前記インターリーブ回路3は、前記ダイオード整流器1から出力された直流を所定の電圧に昇圧して、前記PWMインバータ回路5へと出力する昇圧回路としての機能を有するとともに、入力された直流電流を複数相に分けて、各相の電流に位相差を与えるためのものである。PWMインバータ回路5は、前記ダイオード整流器1から出力される直流、すなわち、前記インターリーブ回路3から出力される直流を所定の電圧及び周波数の交流へと変換し、前記モータMへと出力するものである。前記制御チップ6は、CPU、メモリ、入出力インターフェース等を具備するマイコンチップであって、前記メモリに格納されているプログラムを実行することにより少なくともリップル補正部としての機能を発揮するものである。前記制御チップ6は、図2に示すような一般的なモータ制御ブロックとしての機能も有しており、前記インターリーブ回路3や前記PWMインバータ回路5内のスイッチング素子に対してPWM信号を入力し、そのオンオフを制御するものである。前記リップル補正部は、第1実施形態ではモータ制御ブロックのうちの電圧制御部61に相当するものであり、前記ダイオード整流器1から出力される直流のリップルを前記PWMインバータ回路5内、又は、前記昇圧回路であるインターリーブ回路3内のスイッチング素子のスイッチング動作を制御することにより直流電圧Vdcのリップルを低減するように構成してある。以下では前記電圧制御部61の構成について詳述する。図2において示すように、電圧制御部61は、電流制御部62から出力される電圧指令値が前記PWMインバータ回路5の各相に流れるように当該PWMインバータ回路5の各スイッチング素子にPWM信号Spwmを入力するものである。すなわち、前記電圧制御部61は、d軸電圧指令値Vd、q軸電圧指令値VqをU相、V相、W相電圧指令値Vu、Vv、Vwに変換する2相/3相変換部611と、前記PWMインバータ回路5で測定される直流電圧Vdcの平均と目標直流電圧Vdcrefとを比較する平均直流電圧比較部612と、前記2相/3相変換部611で変換された3相の電圧指令値Vu、Vv、Vwと、前記平均直流電圧比較部612における直流電圧Vdcと目標直流電圧Vdcrefの比較結果とに基づいて、PWM信号Spwmを出力するPWM計算部613とから構成してある。ここで、平均電圧Vdcは例えば測定電圧の算術平均値であってもよいし、ローパスフィルタ通過後の測定電圧値であってもよい。ここで、前記PWM計算部613についてより詳述すると、前記PWMインバータ回路5に入力される平均直流電圧Vdcが目標直流電圧Vdcrefに対して低い場合にデューティー比を大きくし、平均直流電圧Vdcが目標直流電圧Vdcに対して高い場合にはデューティー比を小さくするように構成してある。このように動作することにより、直流電圧Vdcに重畳しているリップルに関わらずにモータMに流れる電流は正弦波に保たれることになる。なお、前記電圧制御部61は、モータMに印加する最高周波数時において、直流電圧Vdcのリップルの最小電圧値が規定の値に到達しない場合には、前記インターリーブ回路3のスイッチング素子を制御することで、直流電圧Vdcを所定量だけ昇圧させるように構成してある。ここでの所定量は、少なくとも最小電圧値の不足分を補うだけの昇圧値である。前記ケーシング7は、磁性粉を含有する樹脂材にて形成されており、スイッチング素子が高速動作する際等に生じる放射ノイズが外部へと放出されるのを防ぐようにしてある。このように構成されたインバータモジュール100について、平滑コンデンサを用いなくても十分に直流のリップルを低減できることを説明する。まず、前記インターリーブ回路3を用いることによるリップルの低減効果について説明する。図3aのグラフに示すように直流リアクトル2を通過後におけるインターリーブ回路3のR相、S相、T相のそれぞれを流れる電流はスイッチング素子の制御により各相で120°ずらして流れるようにしてある。インターリーブ回路3を通過して各相の電流が合流し、合成されると、図3bに示すようにリップルの振動が低減され、電圧の最低値が上昇することになる。さらに、前記PWMインバータ回路5におけるリップルの低減について説明する。平滑コンデンサを用いずに小容量の20~40μFのフィルムコンデンサ4を用いている場合、直流電圧Vdcは、図4の上側のグラフに示すようなリップルを持つことになる。そこで、図4の下のグラフに示すようなリップルとは反相の変調波により、図5のグラフに示すようなリップル補正を行うことで、前記モータMに印加される電圧を正弦波に保つようにしている。このように第1実施形態のインバータモジュール100によれば、前記リップル補正部のスイッチング素子の制御により直流電圧Vdcのリップルを低減することができるとともに、昇圧回路によりリップルの最小値を高い値に持ち上げることができるので、平滑化コンデンサを省略する事が可能となっている。このことから、大型の部材となりやすい平滑化コンデンサを省略することができるので、インバータモジュール100を構成する各部材を同一の基板上に実装する、あるいは、一つのケーシング7内に全ての構成部材を収容して、コンパクト化を図ることが可能となる。本発明の第2実施形態について説明する。なお、以下の説明では第1実施形態で説明した部材と対応する部材には同じ符号を付すこととする。前記実施形態ではPWMインバータ回路5においてリップルの低減を行っていたが、第2実施形態では前記インターリーブ回路3においてリップルの補正を行うように構成してある。図6に示すように平滑コンデンサを用いずに前記フィルムコンデンサ4に置き換えた場合の直流電圧Vdcはリップルを持つので、このリップルと反相となるように変調波をインターリーブ回路3の各相に重畳させるようにすればよい。その結果は図7のようになる。さらに本発明の第3実施形態について説明する。第1実施形態では、フィルムコンデンサ4を1つのみ設けていたが、第3実施形態では図8に示すようにフィルムコンデンサ4と並列にバランス抵抗41を接続しておくことにより、前記モータMが停止又は減速した時に生じる回生エネルギーを消費させるようにしている。このように構成することで、フィルムコンデンサ4の耐圧を超えて電圧が印加されるのを防ぐことができる。第4実施形態では、直流電圧Vdcのリップルを低減するための好適な回路配置を有したものである。図9に示すように前記フィルムコンデンサ4を基準として、前記インターリーブ回路3と前記PWMインバータ回路5とが、略対称に配置されているものが挙げられる。さらにPWMインバータ回路5から出力される電流において直流電圧Vdcのリップルの影響を少なくすることができる具体的な構成としては、前記インターリーブ回路3が直流電流をR相、S相、T相の3相に分離するものであり、前記PWMインバータ回路5がU相、V相、W相の3相の電流を出力するものであり、前記フィルムコンデンサ4が前記R相とU相との間、前記S相とV相との間、前記T相とV相との間、のそれぞれに1つずつ設けてある。その他の実施形態について説明する。前記各実施形態では、インターリーブ回路を用いていたがその他の昇圧回路であっても構わない。また、フィルムコンデンサではなく、チップコンデンサ等を用いても構わない。要するに、それほど大型とならないコンデンサであればどのようなものであっても構わない。その他、本発明の趣旨に反しない限りにおいて様々な変形や実施形態の組み合わせを行っても構わない。