多層スタックの製造における直描書き込みマシン内でのワークピースの第2の層のパターニングを行う方法であって、前記ワークピースは第1の層を有し、前記第1の層上には、任意配置されたダイの形態の複数の電気コンポーネントが載置され、各ダイは接続点を有し、前記接続点のうちいくつかは、前記ダイ間に接続されるべきものであり、前記ダイのうち選択されたものは、第1のパターンと関連付けられ、前記第1の層内に分配されたダイの接続点を含む異なるゾーンが、異なるアライメント要求と関連付けられ、前記方法は、a.前記スタックの選択されたフィーチャまたは前記配置されたダイに対して高いアライメント要求を有する不可侵ゾーンを前記第1のパターン内において検出するステップと、b.前記スタックの他のフィーチャに対してより低いアライメント要求を持つことが可能なストレッチゾーンを前記第1のパターン内において検出するステップと、c.調節された第1のパターンデータを計算することによって前記第1のパターンを変換するステップであって、前記変換は前記元々の回路パターンの変換を含み、前記変換は、i.隣接する不可侵ゾーン内の接続点が、事前設定可能なアライメント逸脱パラメータ内においてアライメントされ、かつ、ii.前記不可侵ゾーン内の対応する接続点の位置間の逸脱が、前記ストレッチゾーンの接続点のパターンについて補償される、ように行われる、ステップと、d.前記調節されたパターンデータに従って前記ワークピースの層上にパターンを書き込むステップと、を含む、方法。前記不可侵ゾーンは、前記元々の回路パターンデータ中の事前設定されたマーキング、または、事前規定された規則に従って、前記元々の回路パターンデータ中の不可侵ゾーンを認識するように適合された認識アルゴリズム、によって検出される、請求項1に記載の方法。前記不可侵ゾーン中の前記回路パターンについての変換は、個々の変換後に隣接する不可侵ゾーン内の接続点も接続されるように、行われる、前記請求項のいずれかに記載の方法。a.前記ダイの前記回路パターンのさらなるゾーン種類を検出するステップであって、前記さらなるゾーン種類は、第1の層と少なくとも1つの第2の層との間の接続のための接続点を含む、ステップと、b.前記さらなるゾーン種類の回路パターンのための選択された変換を用いて、調節された回路パターンデータを計算するステップと、をさらに含む、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記さらなるゾーン種類の回路パターンについて同一の変換が用いられる、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記不可侵ゾーン内のアライメントのための変換は、線形変換または非線形変換のうち選択されたものである、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記ストレッチゾーン中の補償のための変換は、線形変換または非線形変換のうち選択されたものである、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンは、ベクトルドメインまたはラスタライズ化画像中の回路パターンデータの再サンプリングによって作成される、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記第1のパターンは、調節された第1のパターンデータに変換され、前記調節された第1のパターンデータは、先行層または後続する層内の第2のパターンのフィーチャにもアライメントする、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記第1のパターンは、同時に第2のパターンに整合される、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記第1のパターンはまた、第2のパターンに整合され、前記方法は、a.第1の回路パターンの第1の回路パターンデータを取り出すステップであって、前記第1の回路パターンデータは、前記第1のワークピースの前記第1の層の少なくとも1つの第1の小領域を示し、前記少なくとも1つの第1の小領域は、前記第1の層の前記複数のダイのうち少なくとも1つのダイと関連付けられかつ前記第1の層の前記複数のダイのうち少なくとも1つのダイを網羅する、ステップと、b.第2の回路パターンの第2の回路パターンデータを取り出すステップであって、前記第2の回路パターンデータは、第2の層単数または複数の1つまたは複数の特定のフィーチャの複数の接続点と関連付けられた第2の小領域を少なくとも示し、前記第2の層単数または複数は、前記第1のワークピースの1つまたは複数の先行または後続する層単数または複数ならびに/あるいは前記第1のワークピースに接続されるべき第2のワークピース内の1つまたは複数の層単数または複数であり、前記第1の層の前記少なくとも1つのダイの複数の接続点のうち少なくとも1つは、前記第2の層単数または複数の前記1つまたは複数の特定のフィーチャの接続点のうち少なくとも1つに接続するように適合される、ステップと、c.前記第1の回路パターンを前記第1の層の前記第1の小領域に少なくとも合わせて調節するための必要な第1の適合公差単数または複数を決定するステップと、d.前記第1の回路パターンを調節するための必要な第2の適合公差単数または複数を決定するステップであって、前記決定は、前記調節された第1の回路パターンの接続点が、前記第2の層単数または複数の前記1つまたは複数の特定のフィーチャを示す少なくとも1つの第2の回路パターンの接続点に適合するように行われる、ステップと、e.調節された第1の回路パターンデータを作成するステップであって、前記調節された第1の回路パターンデータは、前記調節された第1の回路パターンを以下に適合させる、i.前記必要な第1の適合公差内の前記第1の層の前記少なくとも1つの第1の小領域、およびii.前記第2の適合公差単数または複数内の前記少なくとも1つの第2の回路パターンの1つまたは複数の特定のフィーチャの接続点のうち少なくとも1つに対する、前記第1の回路パターンの前記少なくとも1つのダイの接続点のうち、前記少なくとも1つの第1の小領域を示す少なくとも1つ、f.前記調節された第1の回路パターンデータに従って、前記第1のワークピース上にパターンを書き込むステップと、をさらに含む、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記調節された第1の回路パターンデータは、前記第1のパターンデータの接続点パターンを調節された接続点パターンへ変換することにより作成され、前記調節された接続点パターンは、前記必要な第2の適合公差単数または複数を網羅する位置および表面積を有する、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記調節された接続点パターンの位置は、前記第1の回路パターンの元々の回路パターンデータ内の接続点パターンのノミナル位置である、請求項12に記載の方法。前記調節された接続点パターンはそれぞれ、位置および表面積を有し、前記位置および表面内において、全ての点における距離は、前記理想的位置から前記必要な適合公差単数または複数への距離よりも短い、請求項12~13のいずれかに記載の方法。{空欄}請求項12~14のいずれかに記載の方法。調節された接続点を前記第1の回路パターン内のダイの接続点に適合させるための必要な適合公差を先ず決定するステップをさらに含む、請求項11~15のいずれかに記載の方法。前記第2の層単数または複数は、先行して形成されているか、あるいは、同一の第1のワークピース上に後続形成されるべきかまたは前記スタック内の前記第1のワークピースに接合されるべき第2のワークピース上または前記スタック内の前記第1のワークピースに接合されるべき第2のワークピースのために後続形成されるべきである、請求項11~16のいずれかに記載の方法。前記必要な適合公差単数または複数は、前記パターンがアライメントされたときの前記第1の回路パターンの接続点の投射および前記第2の回路パターンの接続点の投射を網羅する位置および/または表面積として決定される、請求項11~17のいずれかに記載の方法。前記必要な適合公差は、前記パターンおよび前記層を共通面へと変換するステップと、理想的なパターンデータと、前記共通面内の調節されたパターンデータとの間の距離に基づいて前記必要な適合公差を計算するステップとによって決定される、請求項11~17のいずれかに記載の方法。前記必要な適合公差単数または複数は、前記理想的な位置から50μm未満の距離である、請求項11~19のいずれかに記載の方法。前記必要な適合公差単数または複数は、前記理想的な位置から5~8μm未満の距離である、請求項11~20のいずれかに記載の方法。前記必要な適合公差単数または複数は、前記理想的な位置から1μm未満の距離である、請求項11~21のいずれかに記載の方法。前記少なくとも1つの第2の回路パターンデータは、前記第1の回路パターンデータの部分集合である、請求項11~22のいずれかに記載の方法。前記少なくとも1つの第2の回路パターンは、前記第1の回路パターンによって表される領域と完全に別個の領域を表す、請求項11~22のいずれかに記載の方法。前記第1の回路パターンの一部位は、前記少なくとも1つの第2の回路パターンによって表される全領域の小領域を表す、請求項11~22のいずれかに記載の方法。前記調節された第1の回路パターンデータを作成するステップは、c.1組の理想的パターンデータから前記第1の回路パターンデータをレンダリングするステップと、d.前記調節された第1の回路パターンを以下に適合させるように、前記第1の回路パターンデータを再サンプリングするステップであって、i.前記必要な第1の適合公差内の前記第1の層の前記少なくとも1つの第1の小領域、および、ii.前記第2の適合公差単数または複数内の前記少なくとも1つの第2の回路パターンの1つまたは複数の特定のフィーチャの接続点のうち少なくとも1つに対する、前記第1の回路パターンの前記少なくとも1つのダイの接続点のうち、前記少なくとも1つの第1の小領域を示す少なくとも1つ、ステップ、または、e.前記調節された第1の回路パターンデータを前記第1の層の前記少なくとも1つの第1の小領域に適合させるように前記第1の回路パターンデータを再サンプリングするステップであって、前記第1の回路パターンデータは、前記少なくとも1つの第2の回路パターンデータの前記再サンプリングから独立して再サンプリングされ、前記再サンプリングされ第1の回路パターンデータと、前記少なくとも1つの再サンプリングされた第2の回路パターンデータとをマージして、再サンプリングされた第3の回路パターンデータを生成し、前記再サンプリングされた第3の回路パターンデータは、前記調節された第1の回路パターンと、調節された少なくとも1つの第2の回路パターンとの双方を前記第1の適合公差および前記第2の適合公差内において表す、ステップ、を含む、請求項11~25のいずれかに記載の方法。前記第1の回路パターンの第1の回路データを取り出すステップは、a.測定データを受信するステップであって、前記測定データは、前記第1のワークピースと関連付けられかつ複数の前記ダイまたはダイ群の測定位置を示し、前記ダイは、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャに相対して前記第1のワークピース上に分配される、ステップと、b.前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャを検出するステップと、c.前記第1のワークピースの前記少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の関係を決定するステップと、を含む、請求項11~27のいずれかに記載の方法。d.前記ワークピース上に分配された前記複数のダイまたはダイ群の前記測定位置を変換位置へと変換するステップであって、前記変換位置は、前記ワークピースの前記少なくとも1つの基準フィーチャと前記直描書き込みマシンの座標系との間の前記決定された関係に基づいて前記直描書き込みマシンの座標系内において規定される、ステップと、e.前記調節された第1の回路パターンデータを前記ワークピース上への書き込み対象として作成するステップであって、前記作成は、前記元々のパターンデータ、前記変換位置、および第2の層単数または複数の1つまたは複数の特定のフィーチャの接続点に基づいて行われ、前記調節された第1の回路パターンデータは、前記第1のワークピース上の前記複数のダイの回路パターンならびに第2の層単数または複数の1つまたは複数の特定のフィーチャの接続点を示し、これにより、前記調節された第1の回路パターンが前記第1のワークピース領域の複数の小領域ならびに第2の層単数または複数の1つまたは複数の特定のフィーチャの接続点へ適合され、各小領域は、前記ワークピース上に分配されているかまたは第2の層単数または複数の1つまたは複数の特定のフィーチャの接続点と関連付けられた前記複数のダイ間のダイまたはダイ群と関連付けられる、ステップと、をさらに含む、請求項27に記載の方法。前記調節された第1の回路パターンデータを作成するステップは、f.1組の理想的パターンデータから前記第1の回路パターンデータをレンダリングするステップと、g.その後、前記第1の回路パターンデータを再サンプリングするステップであって、前記再サンプリングは、前記直描書き込みマシンの座標系内の前記第1のワークピース上の各ダイにデータを適合させるように、前記少なくとも1つのダイ単数または複数の測定位置データと、前記第1のワークピースの前記変換された位置および形状とに基づいて行われる、ステップ、または、h.前記第1のパターンデータを再サンプリングするステップであって、前記再サンプリングは、前記関連付けられたパターンを示すデータと、前記直描書き込みマシンの座標系内の前記第1のワークピース上の前記複数の前記特定のフィーチャとを適合させるように、前記複数のダイの群またはクラスターの測定位置データと、前記ワークピースの前記変換された位置および形状とに基づいて行われる、ステップ、を含む、請求項11~28のいずれかに記載の方法。前記第2の層単数または複数は、前記第1のワークピース上に先行して形成されるかまたは後続して前記第1のワークピース上に形成される、請求項11~29のいずれかに記載の方法。前記第2の層単数または複数のうち少なくとも1つは、前記スタック内に接合されるべき第2のワークピース上に設けられ/前記スタック内に接合されるべき第2のワークピースのためのものである、請求項11~29のいずれかに記載の方法。前記必要な適合公差は、前記パターンがアライメントされた際、前記第1の回路パターンの接続点の投射および前記第2の回路パターンの接続点の投射を網羅する位置および/または表面積として決定される、請求項11~31のいずれかに記載の方法。前記必要な適合公差は、前記パターンおよび前記層を共通面へと変換するステップと、理想的なパターンデータと、前記共通面内の調節されたパターンデータとの間の距離に基づいて前記必要な適合公差を計算するステップとによって決定される、請求項11~32のいずれかに記載の方法。前記調節された第1の回路パターンデータは、前記複数のダイまたはダイ群に適合するようにレンダリングされ、前記レンダリングは、前記調節されたパターンデータの小部位がそれぞれ特定のダイまたはダイ群と関連付けられた前記ワークピースの小領域を表すように、行われ、前記小領域はそれぞれ、前記特定のダイまたはダイ群を含むかまたは網羅する、請求項11~33のいずれかに記載の方法。前記第1のワークピース領域のうち少なくとも一部は小領域に分割され、前記小領域はそれぞれ、前記調節されたパターンデータの小部位によって表されるべきものであり、前記小領域は前記受信された測定データによって特定され、かつ/または、前記ワークピース領域は事前決定されたアルゴリズムの利用によって小領域に分割される、請求項11~34のいずれかに記載の方法。前記小領域は前記受信された測定データによって自動的に特定され、かつ/または、前記第1のワークピース領域は前記事前決定されたアルゴリズムの利用によって小領域に自動的に分割される、請求項11~35のいずれかに記載の方法。前記調節された第1の回路パターンデータの複数の前記小部位は、特定の要求または事前設定可能な逸脱パラメータ内の各小領域に適合するようにレンダリングされる、請求項11~36のいずれかに記載の方法。前記特定の要求または事前設定可能な逸脱パラメータは、a.ダイ、コンポーネントまたはダイ群/コンポーネントの種類、またはb.前記ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の表面構造の特性、または、c.前記ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の形状の特性例えば、前記ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の縁部または角部、のうち少なくとも1つのと関連付けられる、請求項11~37のいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータの全体は、事前設定可能な逸脱パラメータ1組の逸脱パラメータ内の前記ワークピース上の前記複数のダイまたはダイ群に適合される、請求項11~38のいずれかに記載の方法。前記事前設定可能な逸脱パラメータは、位置と関連付けられたパラメータ単数または複数および配向と関連付けられたパラメータ単数または複数双方を含む、請求項11~39のいずれかに記載の方法。特定のダイまたはダイ群と関連付けられた前記調節された回路パターンデータは、前記特定のダイまたはダイ群に個々に適合される、請求項11~40のいずれかに記載の方法。前記複数のダイまたはダイ群、は、前記ワークピース上に分配された前記ダイを全て含む、請求項11~41のいずれかに記載の方法。前記ワークピース上の前記ダイまたはダイ群のうち少なくとも1つと関連付けられた前記回路パターンデータは、前記ワークピース上のその他のダイと関連付けられた回路パターンデータから独立して個々に調節される、請求項11~42のいずれかに記載の方法。前記ワークピース上の前記ダイまたはダイ群それぞれと関連付けられた前記回路パターンデータは、前記ワークピース上のその他のダイのうちいずれかを関連付けられた回路パターンデータから独立して個々に調節される、請求項11~43のいずれかに記載の方法。前記ダイまたはダイ群の位置および配置双方についての位置と、前記ワークピースの前記書込器座標系に相対する位置および配向とを用いて、前記直描書き込みマシンの座標系内に規定された前記測定位置の変換を決定する、請求項11~44のいずれかに記載の方法。前記ダイまたはダイ群の位置は、前記基準のうち少なくとも1つに相対する前記ワークピース上の前記ダイの位置および配向、および/または前記ワークピースを含む空間中におけるf前記ダイまたはダイ群の前記基準に相対する空間位置および配向、について決定される、請求項11~45のいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータは、前記ダイが全て載置および分配された前記ワークピース全体を示す、請求項11~46のいずれかに記載の方法。前記ワークピースの前記少なくとも1つの基準フィーチャは、a.前記ワークピース上に設けられた1つまたは複数のアライメントマーク単数または複数、または、b.前記複数のダイ間から選択された1つまたは複数の基準ダイ単数または複数上に設けられた1つまたは複数の基準フィーチャ単数または複数、または、c.前記ワークピース上に分配された前記ダイの配置構成の特性、または、d.前記ワークピースの表面構造の特性、または、e.前記ダイ単数または複数の表面構造の特性、または、f.1つまたは複数の基準ダイ単数または複数、または、f.前記ワークピースの形状の特性例えば、前記ワークピースの縁部または角部、または、g.前記ワークピースの書き込み側または後側についての測定、のうち選択されたものまたはその組み合わせによって決定される、請求項11~47のいずれかに記載の方法。ダイの基準フィーチャは、a.前記ダイ上に設けられた1つまたは複数のアライメントマーク単数または複数、または、b.前記ダイ単数または複数の表面構造の特性、または、c.前記ダイの形状の特性例えば、前記ダイの縁部または角部、または、のうち選択されたものまたはその組み合わせによって決定される、請求項11~48のいずれかに記載の方法。ダイの位置の測定は、a.前記ダイの前記基準フィーチャに相対する空間位置を決定するステップであって、前記決定は、形状ベースの位置決定アルゴリズム、縁部検出ベースのアルゴリズム、相関ベースのアルゴリズムまたは基準フィーチャから位置を抽出するように適合された別の画像分析技術のうち選択されたものによって行われる、ステップ、または、b.前記ダイの前記基準フィーチャに相対する空間位置を決定するステップであって、前記決定は、前記ダイ上の1つまたは複数のアライメントマーク単数または複数によって行われる、ステップ、または、c.前記ダイの前記基準フィーチャに相対する空間位置を決定するステップであって、前記決定は、前記ダイの表面構造の特性によって行われる、ステップ、のうち選択されたものによって決定される、請求項11~49のいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作製するステップは、i.1組の理想的パターンデータから元々のパターンデータをレンダリングするステップ、j.その後、前記元々のパターンデータを再サンプリングするステップであって、前記再サンプリングは、前記直描書き込みマシンの座標系内の前記ワークピース上の各ダイにデータを適合させるように、前記ダイ単数または複数の前記測定された位置データと、前記ワークピースの前記変換された位置および形状とに基づいて行われる、ステップ、またはk.前記元々のパターンデータを再サンプリングするステップであって、前記再サンプリングは、前記直描書き込みマシンの座標系内の前記ワークピース上の各群またはクラスターがデータに適合するように、前記ダイの群またはクラスターの測定された位置データと、前記ワークピースの前記変換された位置および形状とに基づいて行われる、ステップ、を含む、請求項11~50のいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作製するステップは、ベクトルデータの形態をした前記元々のパターンデータを各ダイまたはダイ群に適合するように変換し、前記変換されたベクトルデータをラスタライズするステップ、を含む、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作製するステップは、ベクトルデータの形態をした前記元々のパターンデータを各ダイまたはダイ群に適合するように変換し、ラスタライズされたベクトルデータが前記ダイが全て載置および分配された前記ワークピース全体を示すように、前記変換されたベクトルデータをラスタライズするステップ、を含む、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記パターンデータ、ベクトルデータまたは座標系を前記ダイ単数または複数の空間位置またはダイの群/クラスターに適合するように変換するステップは、線形または非線形例えば、スプライン、多項式または射影のいずれかであり得る、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記ワークピース上のダイまたはダイの群/クラスターの位置を示す測定データは、a.別個の測定マシン内において、または、b.前記直描書き込みマシンと一体化されたかまたは前記直描書き込みマシン内に一体化された測定配置構成内において、決定される、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記測定データが受信され、請求項1に記載のステップb~eが順次行われ、これによりリアルタイムでの測定および書き込みが可能となる、請求項27~28のいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作製するステップは、前記ワークピースと関連付けられた測定およびデータのみに基づいて行われ、これによりリアルタイムでの測定および書き込みが可能となる、前記請求項のいずれかに記載の方法。ダイは、受動コンポーネント、能動コンポーネントまたは電子部と関連付けられた他の任意のコンポーネントである、前記請求項のいずれかに記載の方法。前記調節された回路パターンデータを作製するステップは、前記ダイまたはダイ群の位置に適合するように前記パターンデータを変換するステップであって、前記変換は、線形変換または非線形変換のうち選択されたものを用いて行われる、ステップを含む、請求項11~58のいずれかに記載の方法。前記測定された位置を前記ダイまたはダイ群の変換された位置へと変換するステップは、線形変換または非線形変換のうち選択されたものを含む、前記請求項のいずれかに記載の方法。多層スタックの製造における直描書き込みマシン内でのワークピースの第2の層のパターニングを行うための装置であって、前記ワークピースは第1の層を有し、前記第1の層上には、任意配置されたダイの形態の複数の電気コンポーネントが載置され、各ダイは接続点を有し、前記接続点のうちいくつかは、前記ダイ間に接続されるべきものであり、前記ダイのうち選択されたものは、第1のパターンと関連付けられ、前記第1の層内に分配されたダイの接続点を含む異なるゾーンが、異なるアライメント要求と関連付けられ、前記直描書き込みマシンには、書き込み動作を制御するための座標系が設けられ、前記装置はコンピュータシステム15を含み、前記コンピュータシステム15は、a.前記スタックの選択されたフィーチャまたは前記配置されたダイに対する高いアライメント要求を有する不可侵ゾーンを前記第1のパターン内において検出するステップと、b.前記スタックの他のフィーチャに対してより緩やかなアライメント要求を持つことができる前記第1のパターンのストレッチゾーンを検出するステップと、c.調節された第1のパターンデータを計算することにより前記第1のパターンを変換するステップであって、前記変換は、前記元々の回路パターンの変換を含み、前記変換は、i.隣接する不可侵ゾーン内の接続点が、事前設定可能なアライメント逸脱パラメータ内においてアライメントされ、かつ、ii.前記不可侵ゾーン内の対応する接続点の位置間の逸脱が、前記ストレッチゾーンの接続点のパターンについて補償される、ように行われる、ステップと、d.前記調節された回路パターンデータに従って前記ワークピース上にパターンを書き込むように書き込みツール20を制御するように構成された書き込みツール制御ユニット18と、を行うように構成される、装置。請求項1~60のうちいずれかに記載の方法のステップおよび/または機能を行うように構成された機能ユニットおよび/または機構をさらに含む、前記請求項に記載の装置。多層スタックの製造における直描書き込みマシン内でのワークピースの層のパターニングを行うためのコンピュータプログラム製品であって、前記直描書き込みマシンには、任意配置されたダイの形態をした複数の電気コンポーネントを有する第1のワークピースの第1の層上への書き込み動作を制御するための座標系が設けられ、各ダイは接続点を有し、前記接続点のうちいくつかは、前記ダイ間において接続されるべきものであり、前記ダイのうち選択されたものは第1のパターンと関連付けられ、前記第1の層内に分配されたダイの接続点を含む異なるゾーンは、異なるアライメント要求と関連付けられ、前記コンピュータプログラム製品はコンピュータプログラムコード部を含み、前記コンピュータプログラム製品は、a.前記スタックの選択されたフィーチャまたは前記配置されたダイに対する高いアライメント要求を有する不可侵ゾーンを前記第1のパターン内において検出するステップと、b.前記スタックの他のフィーチャに対してより緩やかなアライメント要求を持つことができる前記第1のパターンのストレッチゾーンを検出するステップと、c.調節された第1のパターンデータを計算することにより前記第1のパターンを変換するステップであって、前記変換は、前記元々の回路パターンの変換を含み、前記変換は、i.隣接する不可侵ゾーン内の接続点が、事前設定可能なアライメント逸脱パラメータ内においてアライメントされ、かつ、ii.前記不可侵ゾーン内の対応する接続点の位置間の逸脱が、前記ストレッチゾーンの接続点のパターンについて補償される、ように行われる、ステップと、d.前記調節された回路パターンデータに従って前記ワークピース上にパターンを書き込むように書き込みツール20を制御するステップと、を行わせるようにコンピュータシステムを制御するように構成される、コンピュータプログラム製品。コンピュータプログラムコード部をさらに含み、前記コンピュータプログラムコード部は、請求項1~60のうちいずれかに記載の方法のステップおよび/または機能を行うようにコンピュータシステムを制御するように構成される、前記請求項に記載のコンピュータプログラム製品。本発明は、ワークピースのパターニングのための方法、装置およびコンピュータプログラム製品において具現化される。上述したようなより詳細な問題局面は、第1の不可侵ゾーン内の厳密なアライメント要求との精密なアライメントと、第2のストレッチゾーン内のそれほど厳密ではないアライメント要求とのアライメントとを本発明のコンセプトに従って行うことにより解消され、これにより、ダイ相互間の接続またはダイと他の層との接続を行うための線の縁部粗さおよび接続不良を回避しつつ、各ダイコンポーネントに対する個々のアライメントが得られる。多層スタックの製造において直描書き込みマシン内のワークピースの第2の層をパターニングするように構成された装置および/またはコンピュータプログラム製品の方法およびシステムにおいて、前記ワークピースは、第1の層を含む。前記第1の層上には、ダイの形態の複数の電気コンポーネントが任意に載置される。各ダイは、接続点を有する。前記接続点のうちいくつかは、前記ダイ間において接続されるべきである。前記ダイのうち選択されたものは、第1のパターンと関連付けられる。前記第1の層内に分配されたダイの接続点を含む異なるゾーンは、異なるアライメント要求と関連付けられる。前記第1のパターン内の不可侵ゾーンは、前記スタックの選択されたフィーチャまたは前記配置されたダイに対する高いアライメント要求を有する。前記不可侵ゾーンが検出される。さらに、前記第1のパターンのストレッチゾーンは、前記スタックの他のフィーチャに対してより緩やかなアライメント要求を持つことができる。前記ストレッチゾーンが検出される。その後、元々の回路パターンの変換を含む調節された第1のパターンデータを計算することにより、前記第1のパターンの変換を行う。前記変換は、i.隣接する不可侵ゾーン内の接続点が、事前設定可能なアライメント逸脱パラメータ内においてアライメントされ、かつ、ii.前記不可侵ゾーン内の対応する接続点の位置間の逸脱が、前記ストレッチゾーンの接続点のパターンについて補償されるように、行われる。最後に、前記調節されたパターンデータに従って、前記ワークピースの層上にパターンを書き込む。本発明の動作環境本発明は典型的には、走査レーザー直描画像化LDIシステムにおいて用いられる。前記走査レーザー直描画像化LDIシステムは、例えば上気した従来技術公開文献US2003/0086600に開示のようなレーザー直描書込器を含む。本発明の実施形態の実行に用いることが可能なマシンの一例として、同文献を参考のため援用する。このようなシステムにおいて、ワークピースの感光表面層上をレーザービームで走査して、パターン画像データに従ったパターンに対して前記層を露出させる。本発明の異なる実施形態を挙げると、例えばパターニングのためのパターニング装置がある。前記パターニングは、表面上にパターンを投射、書き込みまたは印刷することによって行われる。前記投射、書き込みまたは印刷は、フォトレジストまたは他の感光材料の露出、光学的加熱によるアニーリング、アブレーション、光ビームによる他の任意の表面変更などを含み得る。前記システムは好適には、特に調節、補償または変換が可能な画像パターンデータに応じてパターニング例えば、レーザービーム走査を制御するように適合されたコンピュータを含む。前記システムは、コンピュータ化された測定システムをさらに含むかまたは前記コンピュータ化された測定システムにさらに連結される。前記コンピュータ化された測定システムは典型的には、CCDカメラおよび認識ソフトウェアを含む。前記認識ソフトウェアは、対象物例えば、ダイまたはフィーチャ例えば、ワークピース上のアライメントマークを認識するように適合される。前記測定システムからの測定データは、アライメントシステムにおいて元々の画像パターンデータを適合することで、想定状態からの前記ワークピースの逸脱を補償する際に用いられる。本発明の実行においては、本発明の方法のステップを実行するように適合された、特定に設計されたコンピュータプログラムがコンピュータに設けられる。本発明は、ワークピース例えば、シリコン基板、有機基板またはaウェーハ上において動作するように適合される。ぜワークピース上の任意の位置には、ダイが分配および配置される。前記ダイの位置は、三次元座標系において規定され、配置および配向を示す。例えば、前記ワークピース上へのダイの配置がピックアンドプレースマシンによって行われた場合、前記ダイの配置精度が低下する。前記ダイは典型的には、表面層上に印刷されるべき回路パターンとアライメントされ、これにより、例えばファンアウトプロセスにおいて前記回路パターン前記ダイの接続点へと接続することが可能となる。好適な実施形態は、直描書き込みマシンおよびアライメントシステムにおいて実行されるか、または、直描書き込みマシンおよびアライメントシステムと協働して実行される。ファンアウトプロセスの例図1は、ファンアウトウェーハレベルパッケージングプロセスの従来技術のプロセスの説明における、埋設ダイの例の模式図である。このような従来のファンアウトプロセスは、ここではInfineon供給元:Infineonによって提供されていることが公知である従来技術のファンアウトウェーハレベルパッケージングによって例示され、典型的には以下のステップを含む:ステップ1:ラミネートキャリア例えば、キャリアウェーハを設け、粘着テープ上のダイを受容するように配置する。ステップ2:1種類または複数の種類の複数のダイをピックアンドプレースマシンによって前記キャリア上に配置する。ステップ3:前記ダイおよび前記粘着テープ上に圧縮成形を行って、前記ダイを成形キャリアウェーハ内に固定する。ステップ4:前記キャリアを前記粘着テープおよび前記成形キャリアウェーハから分離する。ステップ5:例えば剥離によって粘着テープを前記成形ウェーハから除去して、再構築ウェーハを得る。前記ダイを前記成形キャリアウェーハ上に配置した後、1つ以上のパターニングステップを前記ウェーハ上に行う。例えば、以下から選択する。ステップ6:誘電体堆積およびパターニング。恐らくはこのステップを複数回。ステップ7:メタライゼーションおよびパターニング。ステップ8:誘電体の堆積およびパターニング。ステップ9:ダイ接続点に連結された接触パッドへ外部端子を電気接続するための半田バンプ堆積を達成する。本発明の実施形態は、コスト効率向上のために、この種のファンアウトプロセスにおけるパターニングステップにおいてアライメントを行うように適合される。任意に配置されたダイを用いたワークピース背景についての記載において簡単に述べたように、図2は、ワークピース200上に複数のダイ202を分配した例の模式図である。この例において、再構築ウェーハがeWLBパッケージング構造内に設けられ、ここで、eWLBは、埋設ウェーハレベルボールグリッドアレイの略語である。図2に示すように、従来の場合、ダイ配置は非組織的に行われており、印刷フィールドすなわち、プリント回路パターンのフィールドは、異なるダイに相対して異なる登録誤差を持ち、実際、このようにして生成されたワークピースは、ランダムな位置誤差を有する。本発明は、例えばこの種のワークピース内の埋設ダイに相対するパターンの局所的アライメントを可能にするように、適合される。本発明が動作させようと意図するワークピース上には、複数のダイが分配される。任意かつまたはランダムにワークピース上にダイが分配および配置されることが仮定されるが、前記ダイは前記ワークピース上において概して大域的順序で一般的に配置される。また、前記ダイの位置は、前記ワークピースの形状および形状逸脱によって影響を受けることが多い。図8に示すワークピースの例はウェーハの形態をしており、その上にダイが局所的配置および配向および大域的配置および配向で配置される。上面図802および側面図800から、左側において、元々のワークピースがウェーハの形態で図示されている。真ん中部分において、ウェーハの上面図804および側面図808が図示されている。このウェーハの上には、ダイ807が概して順序付けられた状態でかつ行状に並べられて配置される。右側において、ダイ807の位置が二次元大域的座標系806内において図示されており、よって、局所的三次元座標系x、yシータ808における個々のダイ807の配向は各個々のダイに所属する。各ダイの位置は、平行移動、回転、反りなどを含み得る。右側において、ワークピースの側面図が図示されており、前記ウェーハ大域的反り812および前記ダイの局所的反り810が図示されている。ワークピースのパターニング方法の実施形態1つの改変例において、本発明は、ワークピースを例えば直描書き込みマシン内においてパターニングする方法において埋設される。前記ワークピース上には、1つまたは複数のダイが分配される。前記直描書き込みマシンには、本質的に公知である様態で書き込み動作を制御するための座標系が提供される。各ダイは、元々の回路パターンデータの形態の回路パターンと関連付けられる。これを図5Aおよび図5Bに示す。図5Aおよび図5Bは、本発明の実施形態による、ワークピース上の個々のダイに適合された局所的パターンの例の模式図である。図5Aにおいて、ワークピース500は、大域的基準マーク例えば、アライメントマークを有する。ワークピース500には、複数の任意に配置されたダイ2つの異なる種類ダイ種類1504およびダイ種類2506が設けられる。図4は、基準マーク402の本質的に公知の例の模式図である。基準マーク402は、ダイ400上のアライメントマーク本例において、アライメントマークは明るい十字部402であるの形態をしている。異なるダイ種類が、異なるパターン種類パターン種類1508およびパターン種類2510とアライメントされる。図5Bによれば、パターン種類1508は、ダイ種類2506上の層の印刷とアライメントされ、パターン種類2510も同様にダイ種類1504上の層の印刷とアライメントされる。さらに、同一の種類の複数のダイは、異なる種類のパターンを持ち得る。図5Bにおいて、前記パターンの回転は、各ダイセルに合わせて調節される。この接続において、ダイまたはダイ群512をセルと呼ぶ場合がある。また、各ダイセルの調節またはダイ群512セルの調節を行うことも可能である例えば、3×3セルの同一回転および平行移動。前記ワークピースは好適には、小領域に分割される例えば、ダイ504と関連付けられた小領域514。ダイ504は、図5Bの例示において、パターン510とアライメントされる。小領域516は、ダイ群512と関連付けられ得る。図6は、模式フロー図であり、ワークピースのパターニング方法の実施形態を例示する。図6に示す方法は、例えば直描書き込みマシンにおいて実行することができる。図6のステップを参照して、この実施形態は、以下を含む:S602:ワークピース例えば、ウェーハ上または基準ダイ上のアライメントマークを測定する。S604:ワークピース例えば、ウェーハ上の1つ以上のダイ単数または複数の位置を測定する。上述したように、各ダイの位置は、平行移動、回転、反りなどを含み得る。各ダイの位置は、直描書き込みマシンを含むマシンにおいてまたは外部測定マシンにおいて測定することができる。ステップS602およびS604は、逆の順序で行うことも可能である。ダイ位置を外部測定マシンにおいて測定する場合、前記ダイ位置は、キャリアウェーハまたは所与の基準ダイ上の一定の大域的基準マークに相対する。前記測定が直描書き込みマシンにおいて行われる場合、同じ原理を用いてもよいし、あるいは、前記測定を前記マシンにおいて直接用いてもよい。前記基準マークの測定と、各ダイ位置および回転から前記マシンの座標系への変換とを行うことにより、各ダイの位置が前記書込器の座標系内において規定される。あるいは、前記規定の基準ダイ単数または複数を同じ様態で用いることもできる。さらに、少なくともいくつかの例示的実施形態によれば、各ダイは、測定のためのアライメントマークを持ち得る。あるいは、各ダイは、一定の形状ベースの測定アルゴリズムによって測定することも可能である。前記測定アルゴリズムは、ダイの絶対位置および/または相対位置をアライメントマークを用いずに測定することができる。この測定は、例えば当該ダイの形状、微視的不均一性および/または当該ダイの表面に固有の特性を測定するステップと、これらの測定を用いて前記ダイの絶対位置および/または相対位置を決定するステップとによって行われる。少なくとも1つのカメラ例えば、CCDカメラを用いて、ダイまたは大域的ワークピースの形状、フィーチャおよび/または微視的不均一性を測定して、前記ダイの絶対位置および/または相対位置を決定することができる。また、ダイの形状および/または位置は、少なくとも1つのセンサー例えば、物理的センサーを用いて測定することもできる。特定の例示的実施形態によれば、各ダイの位置は、ワークピースの前方側例えば、書き込み側上および/またはワークピースの下方側例えば、書き込み側と反対の後側上において測定され得る。前記測定は、アライメントマークの利用と組み合わせてまたは組み合わせずに行われ得る。ここで、ワークピースの測定された形状および/または前方側または下方側の微視的不均一性は、ワークピース内のダイまたはワークピース上のダイの絶対位置および/または相対位置を決定するための基準位置として用いられる。上述したように、ダイの位置は、大域的ワークピース例えば、ワークピースの角部の微視的不均一性、フィーチャまたは形状を測定することにより、決定することができる。前記ワークピースは書込器において測定することもでき、前記書込器において、ワークピースの前方側または下方側の測定形状、フィーチャおよび/または微視的不均一性が、ダイの絶対位置および/または相対位置を決定するための基準位置として用いられる。S606:各ダイの測定アライメントマークおよび位置に基づいて、パターンデータを作成する。S608:書き込み対象パターンを再サンプリングして、各ダイ位置に適合させる。一例において、前記パターンを元々のパターンデータから再サンプリングして、各ダイに適合させる。別の実施形態において、前記パターンは、各ダイに適合するように平行移動または変換されたベクトルデータからラスタライズされる。以下にも記載する別の実施形態において、前記書き込みツールの座標系は、元々のパターンをダイ位置に適合させるように同様に変換され、その後、前記変換された座標系によって元々のパターンが書き込まれる。例示的実施形態によれば、異なるダイは、異なる種類のパターンを持ち得る。図5に示しまた上述したように、数種類のダイが存在し得るため、異なる種類のパターンが同一ウェーハ上に存在し得る。図5は、図6のこれらの段階においてダイ位置にパターンを適合させる様態を示す。S610:このようにして各ダイに適合させるように調節されたパターンをウェーハ上に書き込む。図9Aは、ワークピース例えば、直描書き込みマシンにおいてワークピースをパターニングする方法のさらなる実施形態の模式図である。前記ワークピース上には、複数のダイが分配される。前記ダイは、受動コンポーネント、能動コンポーネント、または電子部と関連付けられた他の任意のコンポーネントから選択される。前記直描書き込みマシンには、書き込み動作を本質的に公知の方法で制御するための座標系が設けられる。前記方法は、以下のステップを含む:902:測定データを受信する。前記測定データは、前記ワークピースと関連付けられ、前記ワークピース上に分配される複数のダイまたはダイ群の前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャに相対する測定位置を示す。前記測定データは典型的には、前記ワークピースの基準フィーチャを決定した後、基準フィーチャに相対するダイ位置を測定することにより、決定される。以下にさらに記載する異なる実施形態において、測定データファイルは、変換および変換可能領域のリストを含み得、あるいは、所与の点における変換を記述するデータを含む測定ファイルを含み得る。ダイ上の測定は、書込器前のステップおよび高分解能マップにおいて分析される。前記高分解能マップは、局所的アライメント領域と、前記書込器において用いられる前記領域の値とを記述する。ダイまたはダイ群の位置は好適には、ワークピース上のダイの少なくとも1つの基準に相対する置および配向ならびに/あるいは前記ワークピースを含む空間内におけるダイまたはダイ群の前記基準に相対する空間的配置および配向に基づいて、決定される。換言すれば、上記したように、前記位置は、ワークピースの二次元大域的座標系および局所的三次元座標系x、yシータ内の個々のダイの配向における位置または配置として示され得、これにより各個々のダイに所属する。ダイの基準フィーチャは例えば、以下のうち選択されたものによって決定される:ダイ上に設けられた1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数;または前記ダイ単数または複数の表面構造の特性;または前記ダイの形状特性例えば、前記ダイの縁部または角部。上述したように、ダイ位置の測定は、例えば、以下のうち選択されたものによって決定される。a.基準フィーチャに相対するダイの空間的位置を決定するステップであって、前記ステップは、形状ベースの位置決定アルゴリズム、縁部検出ベースのアルゴリズム、相関ベースのアルゴリズムまたは基準フィーチャからの位置抽出のために適合された別の画像分析技術のうち選択された1つを用いたステップ;またはb.前記ダイ上の1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数を用いて、前記基準フィーチャに相対するダイの空間的位置を決定するステップ;またはc.前記基準フィーチャに相対する前記ダイの空間的位置を決定するステップであって、前記ステップは、前記ダイの表面構造の特性によって決定される、ステップ。測定データは、ワークピース上のダイまたはダイの群またはクラスターの位置を示すように決定され得る。測定データは、別個の測定マシンにおいてあるいは直描書き込みマシンと一体化されたかまたは直描書き込みマシン内において一体化された測定配置構成において任意選択的に決定され得る。測定データは好適には、コンピュータにおいて受信される。前記コンピュータは、画像パターンデータの操作および/または直描書き込みマシンの書き込みレーザービームを制御を行うように適合される。さらに、測定データは、ワークピースの基準フィーチャの決定および/または前記基準フィーチャに相対するダイ群の位置の測定により、任意選択的に決定される。測定データは、各単一のダイの測定値を含まなくてもよい。上記したように、例えば2×2個のダイまたは4×4個のダイのクラスターの測定値を含むことも可能である。クラスターの測定値は、例えばノミナル位置からの平均的逸脱を示すことができる。ダイの基準フィーチャは、例えば以下のうち選択されたものまたは以下の組み合わせによって決定される:ダイ上に設けられた1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数;またはダイ単数または複数の表面構造の特性;またはダイ形状の特性例えば、ダイの縁部または角部;またはワークピースの書き込み側または後側上の測定。904:ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャを検出するステップであって、前記検出は好適には、測定システムの形態の検出手段によって行われる、ステップ。ワークピースの基準フィーチャの検出は、上述したようなダイの基準フィーチャ検出と同様の方法によって行うことができるすなわち、例えば、ワークピース上のアライメントマーク、ワークピース上またはダイ間の形状または他の特性フィーチャ。例示的実施形態において、ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャは、以下のうち選択されたものまたは以下の組み合わせによって決定される:ワークピース上に設けられた1つまたはいくつかのアライメントマーク単数または複数;あるいは複数のダイ間で選択された1つまたは複数の基準ダイ単数または複数上に設けられた1つまたはいくつかの基準フィーチャ単数または複数;あるいはワークピース上に分配されたダイの配置構成の特性;あるいはワークピースの表面構造の特性;あるいはダイ単数または複数の表面構造の特性;あるいは1つまたはいくつかの基準ダイ単数または複数;あるいはワークピースの形状特性例えば、ワークピースの縁部または角部;あるいはワークピースの書き込み側または後側上の測定。906:ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、直描書き込みマシンの座標系との間の関係を決定するステップ。前記関係は、任意選択的に測定してもよいし、あるいは仮定してもよいし、あるいは事前設定可能なパラメータであってもよい。直描書き込みマシン内におけるダイの配置様態を規定する関係は、以下のうち選択されたもの好適には以下のもの全ての利用を含む:ダイ位置、ワークピース位置、および直描書き込みマシンの座標系の位置。908:ワークピース上に分配された複数のダイまたはダイ群の測定位置を変換位置に変換するステップであって、前記変換位置は、ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと直描書き込みマシンの座標系との間の関係に基づいて直描書き込みマシンの座標系内において規定される、ステップ。典型的には、全てのダイがワークピースに相対する第1の変換によって記述された後、前記ワークピースを前記書込器の座標系に相対する変換によって記述する。前記変換は、前記ワークピースの位置および形状を前記書込器座標系内の規定に変換するステップをさらに含み得る。このステップは、測定段階におけるワークピースが理想的な変換から逸脱した変換を有していることが判明した場合に適用される。このような場合、各ダイについての測定データを、測定マシン内のワークピース位置を規定する変換によって補償する。前記補償は、書込器において用いられる基準位置に基づいて行われる。前記基準位置は通常は、ノミナル位置である。このようにして、最終結果に影響を与える測定マシンおよび書込器それぞれにおけるワークピースの変換における差異を無くす。変換の決定適用すべき変換は、多様な様態で決定される例えば、ワークピースおよび/またはワークピース上に分配されたダイの特性に基づいて決定される。一実施形態において、前記ダイまたはダイ群の位置すなわち、ワークピースの配置および配向双方ならびに書込器座標系に相対するワークピースの配置および配向を用いて、直描書き込みマシンの座標系内において規定された測定位置の変換を決定する。910:ワークピース上へ書き込まれるべき調節された回路パターンデータを作成するステップであって、前記作成は、元々のパターンデータおよび変換後の位置双方に基づいておこなわれ、前記調節された回路パターンデータは、複数のダイまたはダイ群の回路パターンを表し、これにより、前記調節された回路パターンは、少なくともワークピース領域の一部に適合される、ステップ。小領域実施形態において、前記調節された回路パターンデータに対しさらに処理を行って、前記調節された回路パターンをワークピース領域の複数の小領域に適合させる。場合によっては、各小領域は、ワークピース上に分配された複数のダイ間のダイまたはダイ群と関連付けられる。さらに、前記調節された回路パターンデータを処理することで前記複数のダイまたはダイ群に適合させる際、前記調節されたパターンデータの小部位がそれぞれ特定のダイまたはダイ群と関連付けられたワークピースの小領域を表すように処理を行い、ここで、前記小領域はそれぞれ、前記特定のダイまたはダイ群を含むかまたは網羅する。ワークピースの小領域への分割は、異なる様態で行われ得る。一実施形態において、少なくともワークピース領域の一部を小領域に分割する際、小領域それぞれが調節されたパターンデータの小部位によって表現されるようにし、受信された測定データによって特定されかつ/またはワークピース領域が所定のアルゴリズムの利用によって小領域に分割されるように分割を行う。別の実施形態において、前記小領域は、受信された測定データによって自動的に特定され、かつ/または、前記ワークピース領域は所定のアルゴリズムの利用によって自動的に小領域に分割される。さらに、前記調節されたパターンの小部位に処理を行って、特定の要求内の各領域および/または少なくとも1つの事前設定可能な逸脱パラメータに適合させることができる。調節された回路パターンデータを作成する目的のために、一実施形態において、前記測定は、パターン全体についての再サンプリングマップを規定するステップを含む。一実施形態において、前記調節されたデータを作成するステップは、ベクトルデータの形態の元々のデータを各ダイまたはダイ群に適合するように変換するステップと、前記変換されたベクトルデータをラスタライズして、前記ラスタライズされたベクトルデータが前記ダイが全て分配されたワークピース全体を表現するようにするステップとを含む。別の実施形態において、前記調節された回路パターンデータを作成するステップは、一実施形態において、1組の理想的なパターンデータから前記元々のパターンデータをレンダリングするステップを含む。この文脈における理想的なパターンとは、ノミナル座標系内におけるパターンのレイアウトおよび位置であり、通常はCADシステムなどの座標系内におけるパターンのレイアウトおよび位置である。その後、前記ダイ単数または複数の測定された位置データおよび前記ワークピースの変換された位置および形状に応じて元々のパターンデータを再サンプリングすることで、直描書き込みマシンの座標系内のワークピース上の各ダイにデータを適合させるステップを行う。任意選択的に、前記ダイの群またはクラスター測定位置データおよび前記ワークピースの変換された位置および形状に基づいて前記元々のパターンデータを再サンプリングすることで、直描書き込みマシンの座標系内のワークピース上の各群またはクラスターにデータを適合させるステップを行う。好適には、前記調節された回路パターンデータは、前記ワークピース全体と、前記ワークピース上に分配されたダイ全てとを表現する。要求および/または逸脱パラメータ前記調節された回路パターンの適合は、異なる任意選択的様態で行われる。例えば、前記調節されたパターンデータの複数の小部位をレンダリングして、特定の要求内の各小領域または1つ以上の事前設定可能な逸脱パラメータに適合させる。前記特定の要求または事前設定可能な逸脱パラメータは、異なる実施形態において、以下のうち少なくとも1つと関連付けられる:a.ダイ、コンポーネントまたはダイ/コンポーネントの群の種類;あるいはb.ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の表面構造の特性;あるいはc.ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の形状特性例えば、前記ダイ単数または複数/コンポーネント単数または複数の縁部または角部。一実施形態において、事前設定可能な逸脱パラメータまたは1組の逸脱パラメータ内において、調節された回路パターンデータ全体を前記ワークピース上の複数のダイまたはダイ群に適合させる。前記逸脱パラメータは、異なる様態で規定することができる。前記逸脱パラメータは、例えば以下によって事前設定することができる:値、最低閾値、最高閾値、値の間隔、または逸脱パラメータを計算するために選択可能な数式。前記事前設定可能な逸脱パラメータは、配置と関連付けられたパラメータ単数または複数および配向と関連付けられたパラメータ単数または複数双方を含み得る。例えば、一実施形態において、前記逸脱パラメータは、ダイに相対する調節された回路パターンの前記配置または位置残差であり、100マイクロメータμm以下の範囲である。他の実施形態において、前記残差は、10マイクロメータμm以下の範囲であり、5マイクロメータμm以下の範囲であり、あるいは最も頻繁には1マイクロメータμm以下の範囲である。よって、異なる実施形態において、前記調節された回路パターンデータは、事前設定可能な逸脱パラメータ内において、前記ワークピース上の複数のダイまたはダイ群に適合される。前記事前設定可能な逸脱パラメータは、ワークピース上に分配されたダイまたはダイ群のうち少なくともいくつかについて、100μm以下または10μm以下または5μm以下または1μm以下に設定される。完全適合または整合からの逸脱が発生する場合としては、例えば、同一領域内において複数の変換を同時に共存させる必要がある場合がるこの文脈において、遷移ゾーンと呼ぶ。別の例において、必要な変換が適用可能な変換よりもより複雑な変換である場合に逸脱が発生する。特定のダイまたはダイ群と関連付けられた調節された回路パターンデータは、例えば特定のダイまたはダイ群に合わせて個々に適合される。好適には、複数のダイまたはダイ群は、ワークピース上に分配されたダイ全てを含む。一実施形態において、ワークピース上のダイまたはダイ群のうち少なくとも1つと関連付けられた回路パターンデータは、ワークピース上のその他のダイと関連付けられた回路パターンデータから独立して個々に調節される。別の実施形態において、ワークピース上のダイまたはダイ群それぞれと関連付けられた回路パターンデータは、前記ワークピース上のその他のダイのうち任意のダイと関連付けられた回路パターンデータから独立して個々に調節される。調節された回路パターンデータを作成するステップは、一実施形態において、1組の理想的なパターンデータから元々のパターンデータをレンダリングするステップを含む。この文脈において、理想的なパターンとは、ノミナル座標系通常はCADシステムまたは類似のものにおけるレイアウトおよび位置の位置である。その後、前記ダイ単数または複数の測定された位置データおよび前記ワークピースの変換された位置および形状に基づいて前記元々のパターンデータを再サンプリングすることで、直描書き込みマシンの座標系内のワークピース上の各ダイにデータを適合させる。あるいは、ダイの群またはクラスターの測定位置データおよびワークピースの変換された位置および形状に基づいて元々のパターンデータを再サンプリングして、直描書き込みマシンの座標系内のワークピース上の各群またはクラスターにデータを適合させるステップを行う。912:調節された回路パターンデータに従った、ワークピース上へのパターンの書き込みさらなる展開において、測定データを受信し、ステップ904~910を順次行い、これにより、リアルタイムでの測定および書き込みが可能となる。好適には、調節された回路パターンデータを測定とワークピースと関連付けられたデータとのみに基づいて作成することで、リアルタイムでの測定および書き込みを可能とするとよい。異なる変換選択肢本発明の異なる実施形態において、異なる任意選択的変換が用いられる。パターンデータ、ベクトルデータまたは座標系からダイ単数または複数またはダイの群/クラスターの空間的位置への変換は、線状または非線状例えば、スプライン、多項式または射影に行われ得る。同様に、測定位置からダイすなわち、単一のダイまたはダイ群の変換位置への変換を行うステップは、線状変換または非線状変換を選択するステップを含む。さらに、調節された回路パターンデータを作成するステップは、ダイまたはダイ群の位置に適合するようにパターンデータを変換するステップを含み、線状変換または非線状変換のうち選択された変換の利用を含み得る。異なる実施形態による任意選択的な大域的または局所的変換の例を挙げると、以下のうち選択されたものまたはその組み合わせがある:スケール、回転、平均のみ;アフィン変換;射影変換;双一次補間、スプライン、多項式。直描書き込みマシンにおける座標系の変換本発明のコンセプトは、データの再サンプリングおよびラスタライズの代わりに、直描書き込みマシンの座標系を各ダイに適合するように変換する実施形態において適用することも可能である。他の局面において、この実施形態は、上記した特徴を含む。図7は、図5Aおよび図5Bの同様のワークピースを示し、直描書き込みマシンの座標系を708において大域的ワークピースに適合するように変換し、702、704および706において個々のダイに適合するように変換する。要約すると、この実施形態は、ダイが載せられたワークピースを直描書き込みマシン内においてパターニングする方法を含む。ダイ位置を配置および配向について表した測定データを用いて、所定の回路パターンを各ダイに適合させるように、直描書き込みマシンの座標系の変換を決定する。前記直描書き込みマシンの変換された座標系に従って、前記所定のパターンデータを前記ワークピース上に書き込む。より詳細には、このような実施形態は、直描書き込みマシンにおいてワークピースをパターニングする方法を含む。-前記直描書き込みマシンには、書き込み動作を制御するための座標系が設けられる。-前記ワークピース上には、複数のダイが分配される。-各ダイは、元々のパターンデータの形態をした所定の回路パターンと関連付けられる。前記方法は、以下のステップを含む:a.前記ワークピースと関連付けられた測定データを受信するステップであって、前記測定データは、前記ワークピースの基準フィーチャに相対する各ダイの測定位置を示す、ステップと;b.前記ワークピースの所定の基準フィーチャを検出するステップと;c.前記ワークピース基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の関係を決定するステップと;d.前記直描書き込みマシンの座標系を変換するステップであって、前記変換は、前記各ダイの測定位置と、前記ワークピースの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の決定された関係とに基づいて行われ、これにより、前記所定の回路パターンは、前記ワークピース上のダイに適合される、ステップと;e.前記直描書き込みマシンの変換された座標系における所定のパターンデータに従って、前記ワークピース上にパターンを書き込むステップ。方法の実施形態の要旨複数のダイを有するワークピース例えば、ウェーハをパターニングする本発明の方法の実施形態は、以下を含む:前記ウェーハ上のアライメントマークまたは前記複数のダイ間の基準ダイを測定するステップと、前記複数のダイのうち少なくとも第1のダイの位置を測定するステップと、前記測定されたアライメントマークおよび少なくとも前記第1のダイの位置に基づいて、パターンデータを作成するステップと、前記少なくとも前記第1のダイの位置に適合するように、前記パターンデータを再サンプリングするステップと、前記再サンプリングされたパターンデータに従って、前記ウェーハ上にパターンを書き込むステップ、。別の実施形態は、以下を含む:書込器の座標系内において前記第1のダイの測定位置を規定するステップであって、前記規定は、前記第1のダイの位置を前記書込器の座標系へ変換することによって行われる、ステップ。パターニング複数のダイを有するウェーハをパターニングする方法は、以下を含む:前記ウェーハ上のアライメントマークまたは前記複数のダイ間の基準ダイを測定するステップと、前記複数のダイのうち少なくとも第1のダイの位置を測定するステップと、前記測定されたアライメントマークおよび少なくとも前記第1のダイの位置に基づいて、パターンデータを作成するステップであって、前記パターンデータは、少なくとも前記第1のダイに適合するように平行移動されたベクトルデータを含む、ステップと、前記パターンデータをラスタライズするステップと、前記ラスタライズされたパターンデータに従って、前記ウェーハ上にパターンを書き込みステップ。ワークピースのパターニングのための装置の実施形態好適な実施形態において、本発明の方法は、ワークピースのパターニングのための装置のシステムにおいて適用される。図9Bは、模式的ブロック図であり、本発明の実施形態によるワークピースのパターニングのための装置の実施形態を示す。前記システムは、装置ユニットを含む。前記装置ユニットあ、少なくとも1つのコンピュータシステムを含む。前記少なくとも1つのコンピュータシステムは、上記した方法ステップおよび/または機能のうち任意のものを実現するように構成される。詳細には、前記実現は、特定的に設計されたコンピュータソフトウェアプログラムコードまたは特定的に設計されたハードウェアまたはこれらの組み合わせによって行われる。本発明によるコンピュータプログラム製品は、コンピュータプログラムコード部位を含む。前記コンピュータプログラムコード部位は、上記の方法のステップおよび/または機能のうち任意のものを行うようにコンピュータシステムを制御するように構成される。図9Bに示す装置は、測定ユニット12を含む。測定ユニット12は、別個の測定ユニットであり得る。前記別個の測定ユニットは、コンピュータシステム15例えば、レーザー直描画像化LDIコンピュータシステム15を介してまた場合によっては機械接続も介して書き込みツール20へと直接連結される。一実施形態において、LDIコンピュータシステム15は、別個の測定ユニットからの測定ファイルを任意のデータキャリアによって受信する。前記書き込みツールは、例えばレーザー直描書き込みマシンを含む。コンピュータシステム15は、データ作成ユニット14と、変換ユニットと、書き込みツール制御ユニット好適には、ソフトウェアとして実現されたものとを含み、書き込みツール20へ通信可能に接続される。前記書き込みツールの直描書き込みマシンには、ワークピース上の書き込み動作を制御するための座標系と、前記ワークピース上の基準フィーチャを検出するように構成された機構とが好適には画像化技術によって設けられる。コンピュータシステム15の実施形態は、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の関係を決定するためのユニットをさらに含む。データ作成ユニット14も、コンピュータシステム15内に含まれる。データ作成ユニット14は、変換前かつ/または変換後にパターンデータを作成するように構成される。一実施形態において、変換ユニット16は、複数のダイの測定位置を、書き込みツール20に含まれる直描書き込みマシンの座標系内において規定された変換位置へと変換するように構成される。前記変換は、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の決定された関係に基づいて、行われる。1つの変更例において、変換ユニット16は、再サンプリングユニットを含む。前記再サンプリングユニットは、前記ダイに適合するように前記パターンデータを再サンプリングするように構成される。別の変更例において、変換ユニット16は、ラスタライザーを含む。前記ラスタライザーは、前記パターンデータをラスタライズするように構成される。一実施形態において、データ作成ユニット14は、元々のパターンデータおよび変換された位置双方に基づいて、前記ワークピース上への書き込み対象として調節された回路パターンデータを作成するように、構成される。前記調節された回路パターンデータは、複数のダイまたはダイ群の回路パターンを表し、これにより、前記調節された回路パターンは、前記ワークピース領域の複数の小領域に適合される。各小領域は、前記ワークピース上に分配された複数のダイ間のダイまたはダイ群と関連付けられる。書き込みツール制御ユニット18は、前記調節された回路パターンデータに従って前記書き込みツールの直描書き込みマシンが前記ワークピース上にパターンを書き込むように前記直描書き込みマシンを制御するように、構成される。同様に、前記装置のユニットの異なる実施形態は、前記方法の多様な実施形態を実行するように構成される。本発明のコンセプトの別の実施形態において、変換ユニット16は、上述したように、書き込みツール例えば、直描書き込みマシンの座標系を変換するように構成される。装置の実施形態の要旨本発明のワークピース例えば複数のダイを有するウェーハ、複数のダイを有するワークピースまたはウェーハのパターニングのための装置において、前記装置は、以下を含む:前記ウェーハまたは前記複数のダイ間の基準ダイのためのアライメントマークを測定するように構成された少なくとも1つの測定ユニットであって、前記少なくとも1つの測定ユニットは、前記複数のダイのうち第1のダイの位置を測定するように構成される、測定ユニットと、前記測定されたアライメントマークおよび前記第1のダイの位置に基づいてパターンデータを作成するように構成されたデータ作成ユニットと、前記少なくとも前記第1のダイの位置に適合するように前記パターンデータを再サンプリングするように構成された再サンプリングユニットと、前記再サンプリングされたパターンデータに従って、前記ウェーハ上にパターンを書き込むように構成された書き込みツール。前記装置の一実施形態において、前記測定ユニットは、前記第1のダイの測定された位置を書込器の座標系において規定するようにさらに構成され、前記規定は、前記第1のダイの位置を前記書込器の座標系へ変換することにより、行われる。別の実施形態において、ワークピース例えば、複数のダイを有するウェーハのパターニングのための装置は、以下を含む:前記ウェーハ上のアライメントマークまたは前記複数のダイ間の基準ダイを測定するように構成された測定ユニットであって、前記測定ユニットは、前記複数のダイのうち少なくとも第1のダイの位置を測定するように構成される、測定ユニットと、前記測定されたアライメントマークおよび少なくとも前記第1のダイの位置に基づいてパターンデータを作成するように構成されたデータ作成ユニットであって、前記パターンデータは、少なくとも前記第1のダイに適合するように平行移動されたベクトルデータを含む、データ作成ユニットと、前記パターンデータをラスタライズするように構成されたラスタライザーと、前記ラスタライズされたパターンデータに従って前記ウェーハ上にパターンを書き込むように構成された書き込みツール。さらなる実施形態において、前記測定ユニットは、前記第1のダイの前記測定された位置を書込器の座標系において規定するように構成され、前記規定は、前記第1のダイの位置を前記書込器の座標系へ変換することにより、行われる。複数の層間のアライメント本発明のコンセプトの展開において、第1の層内のパターンは、別の先行層または後続層内の特定のフィーチャに合わせてアライメントされる。これは、集積コンポーネントすなわち、この文脈においてはダイの多層スタック例えば、パッケージSiPにおける3Dシステムの製造において適用される。本発明によれば、これは典型的には、再経路設定層のための第1のパターンを提供することにより、達成される。前記再経路設定層は、前記ワークピースの第1の層上に分配されたダイにアライメントかつ適合され、同時に、接続すべきダイと共に異なる第2のパターンに適合される。場合によっては、前記第2のパターンは、前記第1のワークピースへ接続されるべき第2のワークピース上に配置される。図9Cは、3DSiPの一例を示す。図9Cの例において、ピース1110は、能動コンポーネントの形態をした第1の種類のダイを示し、ピース1108は、受動コンポーネントの形態をした第2の種類のダイを示す。これらのコンポーネントは、ワークピース1112の縁部へと接続されるか、または、プロセス例えば、リソグラフィープロセスによって相互接続される。ダイ例えば、能動コンポーネントおよび/または受動コンポーネントの形態のものをワークピース内においてスタックしかつ/またはワークピース上においてスタックした場合かつ/あるいは接続すべき別個のワークピース上においてスタックした場合あるいは例えば、図11A~図11Bのように前記ワークピースの相対する両側部上に配置した場合、パターンの1つまたはいくつかの部分は、前記ワークピースに接続された変換を持ち得、ここで、マシン印刷部および前記パターンの1つまたはいくつかの部分は、前記ダイに接続された変換を持ち得現在、2D埋設ダイまたは3D埋設ダイ、ファンアウトダイ、両側性ファンアウトダイなどとして知られる、この層上において前記層単数または複数を含む。このプロセスの目的は、導電性材料を前記ダイ/コンポーネントへと接続する際、前記ダイ/コンポーネントが前記ワークピースの縁部へと接続されるかまたはプロセス例えば、リソグラフィープロセスによって相互接続されるように接続を行うことである。電子接触の品質において、前記導電性材料を正確に前記ダイ/コンポーネント接続部へと接続することは比較的重要である。十分に高精度の接続を達成するために、LDIにおいていくつかの異なるパターン変換が用いられる場合がある。3Dダイ/コンポーネントをスタックする際、異なる変換をパターンの異なる部分に対して行うことで、コンポーネントを後続層上に配置する際の厳しい配置制限を抑制かつ/または回避することができる場合がある。その代わりに、2Dファンアウトまたは埋設ダイに類似するプロセスをパターン変換と組み合わせたものを全ての層または実質的層に用いることができ、各層におけるダイ/コンポーネント登録配置に対する要求を緩和することができる。図10Aは、ワークピース1204の上面図であり、図10Bは、ワークピース1204の側面図である。図10Aおよび図10Bは、パターンの一部分1202をワークピース1204の層上のダイ1206および1208へと接続する様態を示す。図10Bにおいて、パターン1202を1層のみ図示している。しかし、複数のパターン層を同一または個々の変換と共に付加してもよい。図11Aは、多層スタックの上面図であり、図11Bは、多層スタックの側面図である。ここで、システムはパッケージスタック内に設けられる。図11Aおよび図11Bは、図10に示すような第1のワークピース1204上にダイこの場合、異なる種類のダイが載置された第2のワークピース1302をオーバーレイする様態の例を示す。図11Bおよび図11Bにおいて、パターン1202を1層のみ図示している。しかし、しかし、複数のパターン層を同一または個々の変換と共に付加してもよい。また、この例において、ダイコンポーネントを2層のみ図示している。しかし、より多数の層のダイを付加してもよい。また、前記ダイまたは他のコンポーネントを前記ワークピースの縁部の内側かつ/または前記ワークピースの縁部上に配置してもよい。上述したように、後続層の変換は、測定データに基づき得る。測定データは、書込器においてまたは外部測定マシンにおいて得ることができる。次の層に用いられる変換は、先行層から導出されない場合がある。なぜならば、特定のコンポーネントは、より高い層異なる層上の他のダイ、コンポーネントまたはPCB/基板/ワークピースまたは他のコネクタへの接続を持ち得るからである。その上、スタックがいくつかのワークピース例えば、キャリアウェーハを含む場合、パターニングステップを行って、周囲のダイ例えば、ウェーハ/コンポーネント/PCB/基板または前記スタック内のワークピースを接続する全ての層または実質的に全ての層上の周囲のダイの部分の変換を行ってもよい。両側における変換の部分を、オーバーレイ全体を考慮して行ってもよい。よって、典型的には第1の層内の第1のパターンをダイまたはダイ群とアライメントさせ、これと同時に、先行層または後続層と関連付けられた接続点のための第2のパターンとアライメントさせる。パターンの一部が別の層またはパターンと接触するものとしてマークまたは検出された場合、第2のパターンは通常は第1のパターンの部分集合である。このマーキングは、例えばパターンデータファイル中のラベルによって実現され得、あるいは、適切なアルゴリズムによって自動的に検出され得る。第1のパターンとダイまたはダイ群とのアライメントは、好適には上述したように実行される。本発明のコンセプトを展開させると、現在書き込まれている層のパターン内に1つまたは複数の接続点が存在する。パターン内の接続点は線または点であり得、例えば印刷可能フィーチャの表面層材料またはサイズによって区切られた寸法を持ち得る。前記接続点は、比較的より大きな面積を持ち得、接触パッド特性を持ち得る。前記接続点または前記接触パッドは、ダイの接続点へと接続されることを意図する。異なる実施形態において本発明のコンセプトは、多層スタックの製造において直描書き込みマシン内におけるワークピース層のパターニングを行うように構成された方法、装置のシステムおよび/またはコンピュータプログラム製品おとして適用される。前記直描書き込みマシンには典型的には、書き込み動作を制御するための座標系が設けられる。前記座標系は、第1のワークピースの第1の層上に設けられる。前記第1のワークピース上は典型的には、複数のダイが分配される。典型的には、前記複数のダイはそれぞれ、複数の接続点を有する。典型的には、各ダイは、再経路設定層のための第1の回路パターンと関連付けられる。前記再経路設定層の回路パターンは、第1のパターン部位と、第2のパターン部位とを含む。前記第1のパターン部位は、ダイの接続点に適合する。前記第2のパターン部位は、少なくとも1つの他の先行または後続する第2の層内の特定のフィーチャに適合する。前記第2の層内の特定のフィーチャは、例えば第2のパターンまたはその他の層、接触点、接触パッド、ビア、接触、線またはパターンの適合先である他のフィーチャ内のダイの接続点の一部であり得る。さらに、前記第2の層は、第1のワークピースへ接続されるべき同一または異なるワークピース内に設けられ得る。前記第2の層は、例えば先行して先行層内に形成される場合もあるし、あるいは、後続して第1のワークピースまたは第2のワークピース上の後続層内に形成される場合もある。よって、前記第1の層と前記第2の層との間に中間層が設けられ得ることが理解される。第1のワークピースおよび第2のワークピースが接続または接合される場合、これは、後で後続組み立てステップにおいて異なるワークピースのパターン間に適切なアライメントをとりつつ行われることが多い。いくつかの実施形態を換言すると、第2の層単数または複数は先行して形成されるか、または、同一の第1のワークピース上または第2のワークピース上/第2のワークピースのために後続して形成される。前記第2のワークピースは、スタック内の前記第1のワークピースへと接合される。異なる実施形態において、第1の回路パターンは、元々の回路パターンデータおよび/またはダイ単数または複数上の接続点と適合するように調節された変換された回路パターンデータの形態で表現される。このような変換された回路パターンデータは好適には、上記の方法によって調節される。前記方法の実施形態を図11C中に模式的に示す。前記方法は、以下のステップのうち選択されたステップを含む:1402:第1の回路パターンの第1の回路パターンデータを取り出すステップであって、前記第1の回路パターンデータは、前記第1のワークピースの第1の層の少なくとも1つの第1の小領域を表す、ステップ。1404:第2の回路パターンの第2の回路パターンデータを取り出すステップであって、前記第2の回路パターンデータは、第2の層単数または複数の1つまたは複数の特定のフィーチャの複数の接続点と関連付けられた第2の小領域を少なくとも含む、ステップ。1406:必要な第1の適合公差単数または複数を決定するステップであって、前記必要な第1の適合公差単数または複数は、前記第1の回路パターンを少なくとも前記第1の層の第1の小領域に合わせて調節するためのものである、ステップ。1408:必要な第2の適合公差単数または複数を決定するステップであって、前記必要な第2の適合公差単数または複数は、前記調節された第1の回路パターンの接続点が少なくとも1つの第2の回路パターンの接続点に適合するように、前記第1の回路パターンを調節するためのものである、ステップ。1410:前記調節された第1の回路パターンに適合する調節された第1の回路パターンデータを作成するステップ。1412:前記調節された第1の回路パターンデータに従って、前記第1のワークピース上にパターンを書き込むステップ。これらのステップの詳細および実施形態について、以下にさらに詳述する。1402:第1の回路パターンの第1の回路パターンデータを取り出すステップであって、前記第1の回路パターンデータは、前記第1のワークピースの第1の層の少なくとも1つの第1の小領域を表し、前記少なくとも1つの第1の小領域は、前記第1の層の複数のダイの少なくとも1つのダイと関連付けられかつ前記第1の層の複数のダイの少なくとも1つのダイを被覆する、ステップ。1404:第2の回路パターンの第2の回路パターンデータを取り出すステップであって、前記第2の回路パターンデータは、第2の層単数または複数の1つまたは複数の特定のフィーチャの複数の接続点と関連付けられた第2の小領域を少なくとも表し、前記第2の層単数または複数は、前記第1のワークピースの1つまたは複数の先行または後続する層単数または複数および/または前記第1のワークピースへ接続されるべき第2のワークピース内の1つまたは複数の層単数または複数であり、前記第1の層の少なくとも1つのダイの複数の接続点のうち少なくとも1つは、前記第2の層単数または複数の1つまたは複数の特定のフィーチャの接続点のうち少なくとも1つへ接続するように適合される、ステップ。異なる実施形態において、前記第2の層単数または複数の特定のフィーチャのうち少なくともいくつかは、接触点を表す。前記接触点は、パッド、ビア、接触、線またはダイのうちの1つの形態をしているかまたはパッド、ビア、接触、線またはダイのうちの1つと関連付けられる。上記したように、前記第2の層は、先行してワークピースの表面上に形成される場合もあるし、あるいは、後続して同一のワークピース内または異なるワークピース内に形成される場合もある。前記第1の回路パターンデータおよび/または前記第2の回路パターンデータの取り出し元としては、上述したように、例えば元々のパターンデータ、測定段階において生成された測定データまたは先行アライメント手順において生成された調節されたパターンデータがある。よって、一実施形態において、前記第1の回路パターンの第1の回路データを取り出すステップは、以下のステップを含む:a.測定データを受信するステップであって、前記測定データは、前記第1のワークピースと関連付けられかつ複数のダイまたはダイ群の測定された位置を示し、前記複数のダイまたはダイ群は、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャに相対して前記第1のワークピース上に分配される、ステップと、b.前記前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャを検出するステップと、c.前記第1のワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の関係を決定するステップ。1406:前記第1の回路パターンを少なくとも前記第1の層の第1の小領域に合わせて調節するための必要な第1の適合公差単数または複数を決定するステップ。1408:必要な第2の適合公差単数または複数を決定するステップであって、前記必要な第2の適合公差単数または複数は、前記調節された第1の回路パターンの接続点が少なくとも1つの第2の回路パターンの接続点に適合するように、前記第1の回路パターンを調節するためのものであり、前記第2の回路パターンの接続点は、前記第2の層単数または複数の1つまたは複数のダイを表す、ステップ。1410:前記調節された第1の回路パターンに適合する調節された第1の回路パターンデータを作成するステップであって、前記調節された第1の回路パターンデータは、以下を含む。i.前記必要な第1の適合公差内の前記第1の層の少なくとも1つの第1の小領域、およびii.前記第1の回路パターンの少なくとも1つのダイの接続点のうち少なくとも1つであって、前記第1の回路パターンは、前記第2の適合公差単数または複数内の少なくとも1つの第2の回路パターンの1つまたは複数のダイの接続点のうち少なくとも1つに対する前記少なくとも1つの第1の小領域を表す、前記第1の回路パターンの少なくとも1つのダイの接続点のうち少なくとも1つ。前記調節された第1の回路パターンデータは好適には、前記第1のパターンデータの接続点パターンを調節された接続点パターンへと変換することにより、作成される。前記調節された接続点パターンは、必要な第2の適合公差単数または複数を網羅する位置および表面積を有する。前記調節された接続点パターンの位置は、前記第1の回路パターンの元々の回路パターンデータ内の前記接続点パターンのノミナル位置である。一実施形態は、調節された接続点パターンを作成するように構成される。前記調節された接続点パターンそれぞれの位置および表面積内における全ての点は、理想的な位置からの必要な適合公差単数または複数未満の距離を有する。一実施形態において、前記調節された第1の回路パターンデータを作成するステップは、以下を含む:a.1組の理想的なパターンデータから前記第1の回路パターンデータをレンダリングするステップと、b.その後、前記調節された第1の回路パターンが下記に適合するように、前記第1の回路パターンデータを再サンプリングするステップであって、i.前記必要な第1の適合公差内の前記第1の層の少なくとも1つの第1の小領域、およびii.前記第1の回路パターンの少なくとも1つのダイの接続点のうち少なくとも1つであって、前記第1の回路パターンの少なくとも1つのダイの接続点のうち少なくとも1つは、前記第2の適合公差単数または複数内の少なくとも1つの第2の回路パターンの1つまたは複数のダイの接続点のうち少なくとも1つに対する前記少なくとも1つの第1の小領域を表す、前記第1の回路パターンの少なくとも1つのダイの接続点のうち少なくとも1つ、ステップ。別の実施形態において、前記調節された第1の回路パターンデータを作成するステップは、以下のステップを含む:前記調節された第1の回路パターンデータが前記第1の層の少なくとも1つの第1の小領域に適合するように、前記第1の回路パターンデータをサンプリングするステップであって、前記第1の回路パターンデータは、前記少なくとも1つの第2の回路パターンデータを再サンプリングするステップから独立して再サンプリングされる、ステップと、前記再サンプリングされた第1の回路パターンデータと、前記少なくとも1つの再サンプリングされた第2の回路パターンデータとをマージして、再サンプリングされた第3の回路パターンデータを生成するステップであって、前記第3の回路パターンデータは、前記調節された第1の回路パターンと、第1の適合公差第2の適合公差内の調節された少なくとも1つの第2の回路パターンとを両方とも表す、ステップ。これについて、データ集合のマージングを用いた実施形態と関連して、以下にさらに詳述する。さらなる実施形態は、前記ワークピース上に分配された複数のダイまたはダイ群の測定された位置を、変換された位置へ変換するステップであって、前記変換された位置は、前記ワークピースの少なくとも1つの基準フィーチャと、前記直描書き込みマシンの座標系との間の決定された関係に応じて、直描書き込みマシンの座標系において規定される、ステップと、前記元々のパターンデータおよび前記変換された位置に応じて、前記ワークピース上に書き込まれるべき前記調節された第1の回路パターンデータを作成するステップであって、前記調節された第1の回路パターンデータは、前記第1のワークピース上の複数のダイの回路パターンを表し、これにより、前記調節された第1の回路パターンは、前記第1のワークピース領域の複数の小領域に適合され、各小領域は、前記ワークピース上に分配された複数のダイ間のダイまたはダイ群と関連付けられる、ステップとを含む。前記調節された第1の回路パターンデータを作成するステップはまた、1組の理想的なパターンデータから前記第1の回路パターンデータをレンダリングするステップと、その後、前記少なくとも1つのダイ単数または複数の測定された位置データならびに前記第1のワークピースの変換された位置および形状に応じて、前記第1の回路パターンデータを再サンプリングして、前記直描書き込みマシンの座標系内の第1のワークピース上の各ダイにデータを適合させるステップか、または、前記複数のダイの群またはクラスターの測定された位置データおよび前記ワークピースの変換された位置および形状に応じて前記第1のパターンデータを再サンプリングして、前記直描書き込みマシンの座標系内の前記第1のワークピース上の前記複数と関連付けられたものを表すデータに適合させるステップを含む。よって、例えば図11Bに示すように、第1の層1204内のダイ1206の接続点1310および第2の層内のダイ1306の接続点1312が接続点パターン1202の領域内に収まるように接続点パターン1202を変換し、これにより、接続点1310および1312双方が接続点パターン1202を介して電気接触するようにする。1412:前記調節された第1の回路パターンデータに従って、前記第1のワークピース上にパターンを書き込むステップ。前記ステップは、調節された接続点を前記第1の回路パターン内のダイの接続点に適合させるために必要な適合公差を先ず決定するステップをさらに含み得る。これらのステップは、上述したように回路パターンデータをワークピース上のダイとアライメントさせるように本発明のコンセプト部分を動作させるステップを含み得る。接続点および必要な適合公差の調節下方方向に先行層または上方方向に後続層とアライメントさせるべき接続点例えば、パッドまたは導体線の位置は、一実施形態において、測定データファイルの形態をしている。好適には、製造業者すなわち、直描書き込みマシンのオペレータは、公差または1組の公差を指定する。前記公差または1組の公差は、前記書き込まれた点、パッドまたは線と、変換前または変換後のその各理想的な位置との間において達成すべきである。前記理想的な位置は、パターン設計からの理想的なパターンデータにおいて付与される。その結果得られる書き込まれたパターンの位置および/または適合は、一実施形態において、書き込み後または書き込みに関連して測定され、達成された適合状態と、前記必要な適合公差とを比較する。前記達成された適合状態が前記必要な適合公差内に収まらない場合、例えば警告信号を生成するかまたは書き込み動作を停止するようにマシンを制御する。必要な適合公差の閾値は好適には、特定の層または特定種類の層あるいは製造された特定の製品または特定種類の製品に依存する。異なる種類の層および製品の必要な適合公差は、例えば理想的な位置から<50μmマイクロメータ未満および<1μmマイクロメータ未満であり得る。1つの利用例において、前記必要な適合公差は、<5~8μmマイクロメータ未満である。前記調節された接続点パターンおよび前記必要な適合公差は、異なる実施形態において、多様な様態で決定される。一実施形態において、調節された接続点パターンの位置は、第1の回路パターンの元々の回路パターンデータにおける接続点パターンのノミナル位置である。一実施形態において、前記必要な適合公差は、前記パターンがアライメントされたときの前記第1の回路パターンの接続点の投射および前記第2の回路パターンの接続点の投射を網羅する位置および/または表面積として決定される。別の実施形態において、前記必要な適合公差は、前記パターンおよび前記層を共通面へと変換するステップと、理想的なパターンデータと、前記共通面内の調節されたパターンデータとの間の距離に基づいて必要な適合公差を計算するステップとによって決定される。前記調節された接続点パターンそれぞれが有する位置および表面積内における全ての点は、前記理想的な位置から前記必要な適合公差への距離よりも短い距離を有する。適合公差は、ユークリッドノルムによって任意の寸法通常は2Dx、yで記述される距離として規定されることが多い。異なる用途の実施形態において、前記必要な適合公差単数または複数は、前記理想的な位置から50μm未満の距離であるか、または前記理想的な位置から1μm未満の距離であるか、または前記理想的な位置5~8μm未満の距離である。複数の層間のアライメントを得るための本発明のコンセプトの展開と、単一の層内におけるパターンとダイとの間のアライメントとを上述したように容易に組み合わせられる。前記複数の層間のアライメントを得るための方法は、実施形態において、装置のシステムおよび/またはコンピュータプログラム製品として同様に実現される。パターンを表すデータ集号のマージを用いた実施形態一実施形態において、前記調節された回路パターンデータを作成するステップは、異なる変換ゾーンのパターンデータを保存するステップであって、場合によっては、前記異なる変換ゾーンは、下記に説明するような別個のデータ集合中の異なる層からのストレッチゾーンを含む、ステップと、前記データ集合を別個にラスタライズおよび変換したするステップと、その後前記別個のデータ集合をマージして単一のデータ集合とするステップとを含む。上述したように、一実施形態において、前記調節された第1の回路パターンデータを作成するステップは、第1の回路パターンデータを再サンプリングするステップを含む。前記第1の回路パターンデータは、前記第2の回路パターンデータの再サンプリングから独立して再サンプリングされる。その後、前記再サンプリングされた第1の回路パターンデータを前記再サンプリングされた第2の回路パターンデータとマージして、再サンプリングされた第3の回路パターンデータを生成する。前記再サンプリングされた第3の回路パターンデータは、調節された第1の回路パターンおよび調節された第2の回路パターン双方を表す。実際的な実行様態の例において、ピクセルマップの形態をしたパターンデータをマージし、再サンプリングする。これは、データファイルデータ集合中のパターンの異なる部分または部位例えば、異なる層に関するものをユーザが規定し、各部位例えば、固有の歪みマップを有する対応する各層をレンダリングするステップを含み得る。マージングおよび再サンプリングコンポーネントは、2つのデータ経路についての標準パターンデータおよびカスタムパターンデータを受信する。これらのデータ経路は、単一のデータバスまたはメモリアクセスチャンネル上におけるように、物理的に分離されるかまたはインタリーブされ得る。データ経路という用語は、再サンプリングおよびマージングコンポーネントへのデータ送達の様態を意味する。データは、ベクトルまたはラスターデータから得られ得、回転メモリまたは非回転メモリ上に保存され得る。製造時において、設計データ典型的には、ベクトルデータセットを共通ベクトルフォーマットへ変換する。ベクトルドメインジオメトリ処理をこのフォーマットで適用する。その後、ベクトルフォーマットをレンダリングして幾何学的ピクセルマップとし、これによりいわゆる標準パターンデータを生成する。画素ドメイン画像処理を適用し、データを印刷のための変調器依存型フォーマットに再サンプリングする。ダイ縁部において、ダイの主要フィールドと異なるパターンが必要になる場合もある。これらの目的のため、カスタムパターンデータの第2のピクセルマップを用いることができる。例えば潜像形成のためにデータが用いられている場合に、標準パターンデータをカスタムパターンデータと共にマージングおよび再サンプリングするステップが開示される。マージングは、多様なタイミングで行うことができる再サンプリング前または再サンプリング後。この文脈において、再サンプリングとは、パターンを下側のパターンに適合させるための再サンプリングを指す他の実施形態におけるような異なるゾーンの再サンプリングとの混同を避けるために、本文において記載する。よって、第1の各ファイルがその変換情報と共に再サンプリングされた後、この実施形態において、任意選択的にビットマップファイルを単一のファイルとマージする。このマージは、再サンプリングの前または後に行われる。よって、マージングおよび再サンプリングは、単一のコンポーネントによって表され、単一の行為としてみなすことができる。なぜならば、マージングおよび再サンプリングの順序は、標準およびカスタムパターンデータの本質に依存するからである。いくつかの使用例において、マージングを再サンプリング前に行うことができ、これにより、時間がそれほど重要ではない場合に処理をオフラインで行うことが可能となる。その後、時間によってほとんど決定されるオンライン処理を行うことで、コンピュータ能力の最適化が図られる。再サンプリング動作により、1つの入力マップが1つの出力マップへと変換され、その結果、再サンプリング動作が簡潔化される。組み合わせられたピクセルマップに印刷前にアクセスして、確認することができる。再サンプリング時においてマージングを行う場合、前記カスタムパターンデータピクセルマップの生成は、印刷の直前、変調器ピクセルマップの生成の直前に行うことができる。最近のカスタムパターンデータの一例は、正確な製造時期をパターンとマージすることで、製造時期に近い時期に生成される。再サンプリング後にマージングを行う場合、さらなるピクセルマップを既存の変調器ピクセルマップとマージすることができる。このようにすると、複数の変調器ピクセルマップを印刷前にマージすることが必要な様態でデータフローを分割する場合に有用であり得る。マージング時において、カスタムパターンデータを試験することで、任意のカスタマイゼーションが特定の領域、フレームまたはタイルに必要か否かを決定することができる。カスタマイゼーションが無い場合、マージを完全にバイパスするかまたは標準パターンデータ内の画素値を変更しないマージを行うことにより、マージを最適化することができる。ベース幾何学的ピクセルマップ内の標準パターンデータと、さらなる幾何学的ピクセルマップ単数または複数内のカスタムパターンデータとの間のマージは、大きく異なる画素格子を整合させることにより、行うことができる。第1に、同一かつアライメントされた画素格子をマージすることができる。最も簡単な形態において、整合した格子およびタイルを含む複数のピクセルマップすなわち、画素寸法およびアライメントが同一であるマップをマージする。この場合、マージは、再サンプリング前に画素間において簡単なマージ動作で行うことができる。別のマージ動作について、以下に説明する。第2に、同一でありかつオフセットした画素格子をマージすることができる。ここで、前記複数のピクセルマップの格子の画素は同一の画素寸法であるがオフセットしているため、1つのマップ内の単一の画素は他方のマップ内の単一の画素に対応しない。この場合、さらなるマップのオフセットを前記ベースマップと整合するようにスナップすることにより、前記オフセットを除去することができる。その後、マージを再サンプリング前に画素間において簡単なマージ動作で行うことができる。あるいは、n前記さらなるマップ内の複数の隣接画素を再サンプリングすることで、マージすべき画素の値を決定することができる。第3に、不整合の画素格子をマージすることができる。一例は、異なる画素サイズおよびタイルサイズの格子を含む。標準パターンデータは第1の格子内にあり、カスタムパターンデータは第2の格子内にある。3個の画素からなるカスタムデータが、12個の画素からなる標準データ上に適合される。接続パターンが、開放型間隙のパッド上にオーバーレイされる。これは、カスタムパターン1およびカスタムパターン0を閉接続および開接続としてプログラムする作業を簡潔化したものである。前記画素格子が整合していない場合、ピッチまたはオフセットのいずれかにより、画像を共通格子およびタイルに対して再サンプリングすることにより、マージを行うことができる。あるいは、複数の格子を同時に再サンプリングすることもでき、再サンプリング結果をマージする。画素格子が整合した場合、画素間で簡単な1対1のマージ動作によってマージを行うことができる。関係データに応じて、異なるマージ動作を利用することができる例えば、置換、加算、減算、XOR、AND、OR。置換動作、加算動作および減算動作は、浮動小数点または整数値によって表される画素に用いることは可能であるが、浮動小数点値の場合、指数スケーリングがあるため論理を適用することは困難である。画素が整数値によって表現される場合、これらのマージ動作のうち任意のものを適用することができる。カスタムパターンデータからの恩恵を受けることが可能なワークピースを挙げると、シリコンウェーハまたは半導体ウェーハ、回路基板、フラットパネルディスプレイ、およびロールツーロール生産において用いられる可撓性材料基板がある。例えば、円形ウェーハおよび矩形基板上に複数のダイが形成される。これらのダイを分割することで、チップまたはフラットパネル基板を形成する。印刷を順次行う画素ベースの露出システムのデータを平坦化する1つの画素に貢献する全データを集合化し、局所化する。レンダリングされた幾何学的ピクセルマップGPM121として表現されたパターンは、これらの特性を満足し、中間保存として適切なフォーマットを作成する。再サンプリングプロセスにより、GPMを変調器ピクセルマップMPM123内の変調器画素へと変換する。この再サンプリングプロセスにおいて、画像処理および形態学的動作を適用することもできる。画像処理および形態学的動作をどちらとも前記パターンの局所的部分において適用することができる例えば、露出システムの視野上にまたは前記パターン上において大域的に適用することができる。画像処理および形態学的動作の例を非限定的に挙げると、スケーリング、平行移動、回転、歪曲およびサイジングがある。これらの動作を用いて、露出システムからマスク/基板上への画素の投射様態と、前記マスク/基板の特性とをどちらとも補償することができる。再サンプリングプロセスにおける忠実度要求および情報喪失の可能性に起因して、中間ピクセルマップGPM121は、変調器ピクセルマップMPM123よりも高い分解能を有する。再サンプリングプロセスにおいて階調度情報を用いることにより、GPM121の要求を満足させるために必要なメモリ分解能を大幅に低減させることが可能となる。パターン依存型処理ステップの大部分は、GPM121の生成時に行われる。前記再サンプリングステップは、局所化パターン依存型形態学的動作に対応するために主に用いられる。再サンプリングを局所化パターン依存型動作に限定すると有利だえる。なぜならば、このようにすることで、再サンプリングのための計算量の予測可能性が向上するからである。計算量を予測可能とすることで、構成の最適化がより容易になる。本開示の技術は、基板上の感光層内にカスタム潜像を形成する方法を含む。この方法は、第1のデータ経路上の標準データを受信するステップと、第2のデータ経路上のカスタムパターンデータを受信するステップとを含む。データ経路という用語は、広範に解釈されるべきである。標準パターンデータとは、複数のダイまたはダイ内の領域のならびにバッチ内の複数の基板に繰り返し用いられるパターンデータであり、カスタマイゼーションが施される。カスタムパターンデータを用いて標準パターンデータを変更し、カスタム潜像を生成する。前記方法は、前記標準カスタムパターンデータを再サンプリングおよびマージングして、マージされかつラスタライズされたパターンデータを生成するステップをさらに含む。このマージされかつラスタライズされたパターンデータは、放射線感受性層内に形成されるべき物理的なカスタム潜像を表す。潜像は、基板上に塗布されたレジストまたは他の放射線感受性材料に応じて陽または陰であり得る。典型的なデバイス製造プロセスにおいて、潜像が現像され、前記放射線感受性層のうち一部が除去されて、パターンが形成される。前記パターンを用いて、電子デバイスの形成の一環として材料の付加または除去を行う。個々のまたは多部分アライメント後のパターン再接続本発明のコンセプトをさらに展開して、アライメント後にダイ間に接続線を含むパターン部位の再接続または回復を達成するという問題局面に対処する。本発明のこの部分の実施形態は、パターンを再度計算することで、2つ以上の任意に配置されたダイの相互接続を可能とするように適合される。これらの実施形態は、同一層内のダイを相互接続するかまたは第1の層の第1のパターン部位内の接続点を、第2の層内のフィーチャ、基準またはダイと関連付けられた第2のパターン部位に合わせて調節する上記実施形態と組み合わせて適用することができる。この発展により、第1のダイと関連付けられた第1の接続点または接続パッド例えば第2のダイまたは第2のパターンの第2の接続点または接続パッドへと適合させるためのパターンが調節される。この本発明のコンセプトのさらなる展開は、ワークピース上の領域を第1の領域および第2の領域または第1の小領域および第2の小領域に分割することに基づく。前記第1の領域および第2の領域は、先行層に相対して後方にアライメントするという異なる要求を有する。第1の領域をここで不可侵ゾーンと呼ぶ。第1の領域は、現在処理されているかまたはパターニングされている第2の層の下側の層と良好にアライメントさせる必要がある。第2の領域をここで不可侵ゾーンと呼ぶ。第2の領域は、現在の層または前記現在の層上方の後続層の下側の先行層へのアライメントについてより低感度である。このさらなる展開の実施形態は、方法、装置のシステムおよびコンピュータプログラム製品として適用される。前記方法、装置のシステムおよびコンピュータプログラム製品は、単一のまたは多層システムインパッケージスタックの製造において、ワークピースの第2の層を直描書き込みマシンにおいてパターニングするように構成される。前記ワークピースは典型的には、複数の電気コンポーネントを含む第1の層を有する。前記複数の電気コンポーネントは、前記ワークピース上に任意またはランダムに配置される。上述したように、本文においてダイは、電子部と関連付けられた任意の種類のコンポーネントの使用を表す。典型的には、異なるダイ間に接続点をいくつか接続する必要のある場合、各ダイは接続点を有する。第1のパターンにおいて、第1の層内に分配されたダイの接続点を含む異なるゾーンまたは小領域が、アライメント要求と関連付けられる。前記第1のパターン内において不可侵ゾーンおよびストレッチゾーンが検出される。その後、事前規定されたおよび/または事前設定可能なアライメント逸脱パラメータ内において隣接する不可侵ゾーン内の接続点がアライメントされるように、前記第1のパターンを変換する。さらに、前記変換において、ストレッチゾーンの接続点のパターンについて、前記不可侵ゾーン内の対応する接続点の位置間の逸脱を補償する。調節されたパターンデータを計算することで前記変換を実現し、前記調節された回路パターンデータに従って、前記ワークピース層上にパターンを書き込む。異なる実施形態を挙げると、複数の不可侵ゾーンと、第1の層上の前記不可侵ゾーンに対応する複数のストレッチゾーンとを含むパターンを再接続する方法がある。前記方法は、以下を含む:前記パターンの個々の変換後、前記不可侵ゾーンのうち隣接するものの境界を接続するステップと、前記ストレッチゾーンにおいて、前記隣接する不可侵ゾーン間の接続点間の差またはオフセットを補償するステップ。例えば、前記補償は線状である。前記方法は、前記第1の層と、少なくとも1つのさらなる層との接続のためのさらなるゾーンを提供するステップをさらに含み得る。本発明は、第1の層、第2の層および第3の層を有するワークピース上のパターンを再接続する方法の実施形態をさらに含む。前記第1の層、第2の層および第3の層は、相互に順次形成される。前記方法は、以下を含む:前記第1の層内の接続点が前記第3の層内の接続点へと接続されるように、前記第2の層のパターンファイルを変換するステップ。前記接続点は、異なる実施形態においてビアである。ファンアウトまたは類似のプロセス例えば、埋設において、多数の1つの種類またはいくつかの種類のダイおよび/または受動コンポーネントが例えばキャリアウェーハまたは他の任意の適用可能なワークピース上に配置される。前記ダイを前記キャリアウェーハ上に配置した後、1つ以上のパターニングステップを前記ワークピースの1つ以上の層上に行う。各ダイまたは他の任意の能動または受動コンポーネントは、特有の変換を有する例えば、回転、平行移動。パターンと各ダイ/コンポーネントとのアライメントをLDIマシンを用いて行う場合、個々の変換における差に起因して、ダイを相互に接続するかまたは他の層例えば、基板/3DSiP/PCB/ワークピースへと接続するラインにおいて縁部粗さまたは接続不良が発生し得る。そのため、各コンポーネントへの個々のアライメントが不可能または不適切になる場合がある。上記の背景についての記載において述べたように、図16Aは、この問題の一例を示す。より詳細には、図16Aは、各チップの変換に合わせてパターンを調節した後の例を示す。本発明によれば、高感度領域例えば、下側層へ比較的良好にアライメントさせる必要のあるチップ領域をパターンファイルすなわち、回路パターンデータ内の不可侵領域としてマークするか、あるいは、マシン内の良好に規定されたアルゴリズムにより、前記回路パターンデータ内のこれらの領域を特定および位置特定する例えば、f下側層上のビアへ接続すべきパッドにより、全ての領域または実質的に全ての領域を発見する。下側層および/または後続層に対するアライメントについてそれほど高感度ではない領域を、図14に示すようにストレッチゾーンとして用いる。図14は、これらの小領域および特定されたストレッチ領域または小領域1706内に配置されているかまたはこれらの小領域および特定されたストレッチ領域または小領域1706と関連付けられた2つのダイのワークピース1702および1704の特定された不可侵領域または小領域を示す。この例において、これらのストレッチ領域は連続的に接続されているものとして図示されているが、もちろんストレッチ領域を相互に隔離してもよい。不可侵ゾーン、不可侵領域、不可侵小領域および同様にストレッチゾーン、ストレッチ領域、ストレッチ小領域という用語はそれぞれ、代替的表現として用いられる。不可侵ゾーンにおいて、パターンのアライメント変換は好適には、下側のパターンまたはダイ、コンポーネントなどの変換によって、最大限に可能であるかまたは最大限に可能に近いとよい。いくつかの実施形態において用いられる1つの解法として、個々の変換後の直交座標系および/またはCADシステム内の不可侵ゾーンの境界を接続する方法がある。個々のアライメント後のこれらの点間の違いとして、ストレッチゾーンにおいて補償が施されている点がある。この領域における補償は、図示のように線状であり、この点について以下にさらに詳述する。図15は、ダイ1502および1504と関連付けられた設計CADドメインにおける例示的パターンを示す。図15において、ワークピースの図示の領域は、断続的に接続された小領域1510内の可能なストレッチゾーンとして特定されたまたはマークされてあり、前記パターンの残りは不可侵ゾーンである。図16Aは、ダイ1502および1504と関連付けられたパターンを示す。このパターンは、本発明のストレッチゾーンコンセプトを用いずに行われたパターニングから得られたものである。このパターンにおいて、個々の変換のみのパターニングを前記パターンに適用している。接続点1508のうちいくつかは接続されていない。図16Bは、ダイ1502および1504と関連付けられた例示的パターンを示す。このパターンにおいて、前記ストレッチゾーンコンセプトを利用して、理想的な元々の座標系内に接続されている領域間の再接続を不可侵ゾーン間の線状接続を用いて行っている。接続点1508は全て、ストレッチゾーン1510内において接続されている。不可侵ゾーンを接続するストレッチゾーンにおける変換は、他の種類であってもよい例えば、個々の変換間の線状組み合わせまたはスプラインまたは他の適合状態方法例えば、上記び本発明のコンセプトの展開およ実施形態と関連して述べたものを用いたこれらの近似。図17Aおよび図17Bは、ダイ1502および1504と関連付けられた例示的パターンを示す。このパターンにおいて、個々の変換間の線状組み合わせが用いられ、境界状態としては、不可侵ゾーンの境界において変換が高精度になっている。より詳細には、図17Aは、ストレッチゾーンコンセプトを用いなかった場合の例示的パターンを示し、図17Aにおいて、個々の変換のみを前記パターンに適用している。この例において、接続点1508は接続されていない様子が図示されている。図17Bは、ストレッチゾーンを小領域1510に用いて、理想的な元々の座標系において接続されていた領域を個々の変換間の線状組み合わせを用いて再接続する場合における例示的パターンを示す。この例示的実施形態の拡張例として、第3のパターン領域種類の導入もある。第3のパターン領域種類は、次の層または介在するいくつかの層における1つの変換にいくつかの個々の変換を適合させるための同一変換を有する。図18に示す例において、さらなるゾーン2102が、マシンによって自動的にまたはパターンデータファイル内において特定されたまたはマークされている。図18における第3のゾーン種類の小領域2102は、例えば次の層または外部コンポーネント、PCBなどへ接続されるべきものとして意図される。図19Aに示す例においては、ストレッチゾーン1510を利用しているが第3のゾーンは適用していない。図19Bに示す例において、第3のゾーン2102が適用されている。図19Aおよび図19Bに示すように、ワークピース、例えばチップ領域のダイ1502および1504と関連付けられたパターン部位は、自身の変換を有する。ストレッチゾーン1510は、ダイ1502および1504ならびに第3の領域2200内のゾーンを接続するパターンを有し、共通変換を有する。第3のゾーン2102についての変換は、任意に選択することができる例えば、不可侵変換、線状組み合わせなどのうち1つか、または、次の層または外部コンポーネント、PCB、キャリアウェーハ内のコンポーネントなどにおける公知の変換に整合するように選択される。例示的実施形態は、3種類のゾーンに限定されるべきではない。すなわち、任意の数のゾーンが変換規則と共に利用可能であり、また、ゾーンの接続様態も変更可能である。ゾーン間の再接続は、ベクトルドメイン内においてまたはラスタライズされた画像内において再サンプリングを用いて行うことができる。ここで、3層を含む例示的実施形態について説明する。この例において、第1の層は、複数の所与の点を含む。この例において、所与のという用語は、アライメントシステムおよび/または外部測定マシンからまたはパターンファイルなどからのさらなる測定データによって点の位置が付与または提供されていることを意味する。点はビアホールビアであり得、コンポーネントのようなダイ例えば、能動または受動コンポーネントの形態のものに接続され得るが、ワークピースの縁部またはワークピース内の別の層へと接続することも可能である。上記のワークピースは、さらに基板、PCB、キャリアウェーハ、パネルなどであってもよいが、これらの例に限定されない。位置データは、各点、各ダイまたはコンポーネントのための点の一部または点の群、あるいは一部またはダイ群またはコンポーネントなどについてのデータであり得る。この例示的実施形態において、第3の層が存在する。第3の層は、第1の層と同じかまたはまたは実質的に同じ特定を有する。第2の層は、第1の層と第3の層との間に生成される。第2の層について、第1の層および第3の層内の点を接続するパターンファイルが存在する。しかし、これは、第1の層および第3の層のうち少なくとも1つにおける点のうちいくつかまたは全てがパターンファイル内に記述された元々の位置から誤って配置された可能性がある場合である。革新の一部は、第1の層および第3の層内の点が接続されかつこのパターンが第1の層または第3の層上の直描書き込みマシンによって印刷されるように、第2の層の所与のパターンファイルを変換することである。一例において、これは、以下のようにして行うことができる。1.高感度領域例えば、比較的良好に相互アライメントされる必要がある点または点領域あるいは周囲の層例えば、第1の層および第3の層のうち1つ以上双方を、パターンファイル内の不可侵領域としてマークする。あるいは、マシン内の良好に規定されたアルゴリズムを用いて、これらの領域を位置決定することができる例えば、周囲の層単数または複数上のビア単数または複数へ接続すべきパッドを備えた全領域を発見することができる。2.周囲の層および/または後続層に対するアライメントの局面に対してそれほど高感度ではない領域を、ストレッチゾーンとして用いる。不可侵ゾーンにおいて、パターンのアライメント変換は、周囲のパターンの変換により、最大限に可能であるかまたは最大限に近い様態で可能である。3.1つの例示的解法として、個々の変換後の直交座標系内および/またはCADシステム内の不可侵ゾーンの境界の接続がある。個々のアライメント後のこれらの点間の差として、ストレッチゾーンにおいて補償が施されている点がある。4.この領域における補償は、線状であるかまたは別の種類のものである例えば、個々の変換の線状組み合わせまたはスプラインまたは他の適合状態方法を用いたこれらの近似。例示的実施形態は、特定の数の点/ゾーンに限定されるべきではなく、任意の数の点/ゾーンが可能であり、変換規則および点/ゾーン間の接続様態も変更が可能である。点/ゾーン間の再接続は、ベクトルドメイン内において直接行ってもよいし、あるいは、ラスタライズされた画像内において再サンプリングを用いて行ってもよい。図20Aに示す例において、2つのダイ例えば、チップは、相互接続と、ワークピース例えばPCB/基板/ワークピース内の次の層への共通接続とをどちらとも有する。黒色点2306は、第1のダイ例えば、ワークピース2302上のチップまたはコンポーネントについての不可侵領域を表すここで、不可侵領域は、例えばビアへの接続を含む。白色点2308は、第2のダイについての不可侵領域を示す。灰色点2307は、ワークピースの次の後続層への接続のための不可侵領域である。これらの点間の領域黒色線で示す。これらの点間の領域は、ストレッチゾーン2310である。この例において、ワークピース上の第1のダイは、X方向において約20μmおよびY方向において約-20μmだけ平行移動している。回転は、約-10mradである。第2のダイは、X方向において約-20μmおよびY方向において約-20μmだけ平行移動している。回転は、約10mradである。変換データは、マシン内またはマシン外において行われた別個の測定から得ることもできるし、あるいは、実際の書き込みに関連して得ることもできる。この場合、灰色点2304の変換は全て0に設定される。ストレッチゾーン内において行われるパターン回復または再接続が無い場合、線コネクタは、全不可侵ゾーンの縁部における境界状態に到達しない。破線2305またはコネクタは、補償を行わない印刷パターンにおいて発生し得る。例示的実施形態が適用され、ストレッチゾーンにおける変換の差または差の一部に対応が行われる場合、破線またはコネクタ現象が向上し、さらには排除され得る。補償されたパターンにおいて用いられるべき例示的変換マップを図21A~図21Bに示す。ダイ/コンポーネントの相対測定データが決定次第、これらの変換マップを計算することができる。その後、大域的ワークピース変換として、このマップを大域的変換する。図22Aは、補償が施された例示的印刷パターンを示す。図22Aに示すように、不可侵ゾーン2308は正確な変換を有し、不可侵ゾーン間のコネクタパターン2010がストレッチされて、境界状態を支持している。この例示的アプローチにより、コネクタの長さを比較的少量だけ変更することができる。ベクトルドメイン内のパターンデータの修正を行うかまたはラスタライズされたドメインにおいてフィルタを適用する例えば、バッファが提供されている場合ことにより、この変更を補償することができる。前記方法の好適な実施形態を、図22Bのフローチャート中に模式的に示す。前記方法は、以下のステップを含む:2252;第1のパターン内の不可侵ゾーンを検出するステップであって、前記不可侵ゾーンは、システムインパッケージスタックの選択されたフィーチャに対してまたは配置されたコンポーネントに対してより高いアライメント要求を有する、ステップ。前記不可侵ゾーンは、一実施形態においてにおいて、元々の回路パターンデータ内の事前設定されたマーキングによって検出されるか、または、別の実施形態におけるように認識アルゴリズムによって検出される。前記認識アルゴリズムは、前記元々の回路パターンデータ内の不可侵ゾーンを事前規定された規則に従って認識するように適合されている。このような事前規定された規則の一例として、特定の認識可能なフィーチャ例えば、接続点、ビアまたは接触パッドの発生が不可侵ゾーンを示すという規則がある。2254:前記第1のパターンのストレッチゾーンを検出するステップであって、前記ストレッチゾーンは、前記システムインパッケージスタックの他のフィーチャに対してより低いアライメント要求を持つことができる、ステップ。2256:前記第1のパターンを変換するステップであって、前記変換は、前記元々の回路パターンの変換を含む調節された第1のパターンデータを計算することによって行われ、前記変換により、i.隣接する不可侵ゾーン内の接続点が、事前設定可能なアライメント逸脱パラメータとアライメントされ、ii.前記ストレッチゾーンの接続点に対するパターンについて、前記不可侵ゾーン内の対応する接続点の位置間の逸脱を補償する。前記不可侵ゾーン内における回路パターンの変換は、一実施形態において、個々の変換後に隣接する不可侵ゾーン内の接続点も接続されるような変換である、ステップ。2258:その後、前記調節されたパターンデータに従って、前記ワークピースの層上にパターンを書き込むステップ。さらに展開された実施形態において、さらなる第3のゾーン種類の概念が導入される。このような展開は、さらに以下を含む:a.さらなるゾーン種類のダイの回路パターンを検出するステップであって、前記ダイは、第1の層と、少なくとも1つの第2の層との間の接続のための接続点、を含む、ステップと、b.前記さらなるゾーン種類の回路パターンのための選択された変換を用いて、調節された回路パターンデータを計算するステップ。前記さらなるゾーン種類の回路パターンについて不可侵ゾーンまたはストレッチゾーンの場合と同一の変換種類を用いることができる。本発明のコンセプトの異なる展開のために、異なる変換を用いることができる例えば、上記の変換のうち任意のもの。例えば、不可侵ゾーンにおけるアライメントのための変換は、線状変換または非線状変換から選択される。同様に、ストレッチゾーンにおける補償のための変換は、線状変換または非線状変換から選択される。調節された回路パターンの作成の異なる例がある。例えば、回路パターンデータをベクトルドメインにおいてまたはラスタライズされた画像において変換することにより、調節された回路パターンを作成する。異なる層間のダイまたはフィーチャに対するパターンのアライメントにおいて実行される不可侵ゾーン/ストレッチゾーンコンセプトのいくつかの実施形態において、層スタックにおける下方または上方への層接続のために設けられた別個の不可侵ゾーン間の差を均等化するために、ストレッチゾーンを用いることができる。本発明のコンセプトのこの展開の異なる変更例は、同時に第2のパターンに整合させることができる。第1の回路パターンデータが第2のダイまたはコンポーネントの接続点または接触パッドへの第1のダイまたはコンポーネントの接続点または接触パッドへ適合しかつ同時に第2のパターンへ適合するように第1の回路パターンデータを調節するように、このような実施形態を有利に組み合わせる。簡潔に言うと、上記実施形態のうち任意の実施形態の方法によれば、第1のパターンを、先行層または後続層内の第2のパターンのフィーチャにもアライメントする調節された第1のパターンデータへと変換する。座標系の決定および基準基板とのアライメントの実行書き込みマシン例えば、LDIシステム内の直描書込器中の座標系は、異なる様式で決定することができる例えば、基準スケールまたは基準基板を検出するかまたは構造機構例えば、カメラ位置によって決定することができる。前記位置は、固定されたものとしてみなされる。あるいは、光測定例えば、干渉法を用いることによって決定することもできる。例示的実施形態において、書き込みマシンの座標系の決定は、以下の設定における基準基板によって実行される。書き込みシステムと、アライメントシステムとにおいて、前記基準基板を用いる。前記アライメントシステムは、測定ステーションと、ワークピースキャリア段上に取り付けられた基準基板とを含む。このように、前記アライメントシステムは、カメラが搭載された測定ステーションを含む本例においては、複数のカメラシステムが取り付けられ、複数のワークピースキャリア段それぞれに基準基板が取り付けられる。1つのカメラまたは複数のカメラが、前記測定ステーション中に設けられ得る。前記キャリア段は、前記アライメントシステムの測定ステーションと、前記書き込みシステムとの間を移動する。前記前記アライメントシステムの測定ステーションおよび前記書込器システムに、コンピュータが動作可能かつ/または通信可能に接続される。動作時において、典型的には複数のキャリア段を用いて、別個のワークピースをパターニング対象として搬送する。これらのキャリア段は典型的には、キャリア段トラック上において、前記測定ステーション内の測定位置と、前記書込器内の書き込みステーションとの間において変位可能である。基準基板を各キャリア段に取り付ける。前記基準基板は、例えば、温度安定材料例えば、QZ石英で構成され得る。前記基準基板は、前記アライメントシステムの前記測定ステーション座標系と、前記書込器座標系との間で情報を搬送する。好適には、前記基準基板が前記キャリア段に固定されるように、前記基準基板はを前記キャリア段に取り付けるとよい。例えば、一実施形態におけるように、前記基準基板は、ボルトまたはねじによって前記キャリア段へと締結または接合される。好適には、接合は、例えば温度変化に起因する張力を補償するための屈曲接合機構と組み合わされて、配置構成される。別の実施形態において、前記基準基板は、キャリア段へと接着される。基準フィーチャ例えば、格子パターンの形態をしたものを前記基準基板上に設ける。前記基準フィーチャは、基板基準フィーチャを構成するマーク例えば、黒丸および環状輪形状の丸形形態の丸形記号を含み得る。前記マークの位置は、十分に高精度の測定マシンから既知であってもよいし、あるいは、装置によって書き込んでもよく、これにより、前記マークを理想的なものであると仮定する。本発明の1つの例示的用途において、前記マークの位置を測定し、前記マークの測定された位置をノミナル位置と比較することにより補償マップを生成する。前記補償マップは、残差に対処し、アライメントプロセスにおいて調節されたパターンを生成するために用いられる。より一般的な意味において、前記基準基板は、前記基準フィーチャを前記キャリア段と関連付けらるために実行される。前記関連付けは、前記基準フィーチャを直接前記キャリア段と一体化させることにより、行われる。これは、アライメントシステムの製造方法において特に用いられる。前記基準基板を用いて、アライメントプロセスにおける書き込みマシンの座標系を決定することができる。このようなアライメントプロセスを一般的に述べると、このようなアライメントプロセスは典型的には、段に取り付けられたかまたは固定された基準基板がパターン生成ツールに含まれる設定において、適用される。前記基準基板は、アライメントシステムと書き込みツールとの間でアライメント情報を搬送するように構成される。1つ以上のカメラがカメラブリッジ上に取り付けられ、前記1つ以上のカメラは、基板上のアライメントマークの前記基準基板に相対する位置を測定するように構成され、前記基板は、前記段に取り付けられるかまたは固定される。書き込みシステムは、前記基板を露出させるように構成される。前記アライメントシステムおよび書込器システムには、コンピュータが動作可能に連結される。前記方法は、前記キャリア段に取り付けられた基準基板を提供するステップであって、前記基準基板は、所定のノミナル位置上の基板基準フィーチャを有する、ステップと、前記測定ステーションにおいて、前記ワークピースの基準フィーチャのうち少なくとも1つの前記基準基板に相対する位置例えば、配置および配向を少なくとも1回測定するステップと、前記キャリア段を前記基準基板と共に前記測定ステーションから前記書き込みステーションへと変位させるステップと、前記書き込みステーションを較正するステップであって、前記較正は、前記基準基板の基板基準フィーチャのうち少なくとも1つを用いて前記基準基板の位置を測定することにより、行われる、ステップとを含む。さらに、前記方法の実施形態は、任意選択的な較正ステップから選択されたステップを含む。第1に、前記方法は、前記書き込みステーションを較正するステップであって、前記較正は、前記基準基板の基板基準フィーチャのうち少なくとも1つを用いて前記基準基板の位置を測定することにより、行われる、ステップを含み得る第2に、前記方法は、前記測定ステーションを前記基準基板に対して較正するステップであって、前記較正は、前記測定ステーションにおいて前記基準基板の基板基準フィーチャのうち前記基準基板のを測定することにより行われる、ステップを含み得る。前記測定ステーションを較正するステップは、1つの変更例において、以下のステップを含む:前記測定ステーション内の各カメラについてスケール誤差および歪曲を決定するステップであって、前記決定は、基板基準フィーチャの位置を測定し、前記基板基準フィーチャのノミナル位置と比較することによりことによって行われ、前記基板基準フィーチャは、前記基準基板上の均等またはまたは不均等な格子パターンとして配置される、ステップと、前記カメラの前記測定されたスケール誤差歪曲に応じてレンズ歪みマップを計算するステップであって、前記マップは、前記非線状スケール誤差/歪曲のみを保持できるかまたは前記大域的線状スケール誤差も保持することができる、ステップと、前記カメラの着陸角を計算するステップであって、前記計算は、異なる高さにおける基準基板の位置を測定することにより、行われる、ステップと、前記測定ステーション内の各カメラの前記基準基板に相対する位置を決定するステップであって、前記決定は、前記基準基板上の基板基準フィーチャの位置を検出することにより、行われる、ステップと、前記基板基準フィーチャの位置と、前記基準基板上の基準点との間の所定の関係に基づいて、各カメラの位置を計算するステップと、前記パターンと、前記カメラと関連付けられた座標系との間の回転として各カメラの回転を計算するステップ。このように、前記書き込みマシンおよび任意選択的に前記測定システムの較正は、前記書き込みマシンの座標系の決定において有利に用いられる。上述したような多様な実施形態に従ってパターニングおよびアライメントを行う場合、これは、以下の方法に従って、基準基板を用いて行うことができる。書き込みマシン内のワークピースの層をパターニングする方法であって、前記書き込みマシンは、書き込みマシン座標系を備えたパターン書き込みステーションと、測定座標系を備えた測定ステーションであって、前記測定ステーションは、基準フィーチャと関連付けられたワークピース上の対象物の測定を行うように構成され、前記ワークピースはさらにキャリア段上に配置され、前記書き込みマシンは、前記キャリア段を前記測定ステーションと前記書き込みステーションとの間で変位させるように構成される、測定ステーションと、を含む。前記方法は、以下のステップを含む:a.前記キャリア段に取り付けられた基準基板を提供するステップであって、前記基準基板は、所定のノミナル位置上の基板基準フィーチャを有する、ステップと、b.前記測定ステーション内において、前記ワークピースの基準フィーチャのうち少なくとも1つの前記基準基板に相対する位置例えば、配置および配向を少なくとも1回測定するステップと、c.前記測定された基準位置単数または複数と、前記ワークピースの基準フィーチャ単数または複数のノミナル位置単数または複数との双方に依存する変換を計算するステップであって、前記変換は、前記ノミナル位置単数または複数からの前記測定された位置の逸脱を記述する、ステップと、d.前記キャリア段を前記基準基板と共に前記測定ステーションから前記書き込みステーションへと変位させるステップと、e.前記パターンを前記ワークピースに書き込むステップであって、前記測定された位置単数または複数の前記ノミナル位置単数または複数からの逸脱を記述する変換について調節を行うことにより、行われる、ステップ。前記アライメント方法は、変換を計算するステップをさらに含み得る、前記計算するステップは、以下を含む:-調節されたパターンデータを前記変換に従って計算する行為、および-前記基準基板の位置に相対して得られた前記ワークピースの位置に対し、前記調節されたパターンデータを適合させるステップ、-前記ワークピースにパターンを書き込むステップは、前記調節されたパターンデータに従って前記ワークピースを露出させることにより、行われる。以下のようなさらなる実施形態が発展される。前記ワークピースへの書き込みのための前記調節されたパターンデータの計算は、前記基準基板の基板基準フィーチャに相対する前記ワークピースの基準フィーチャの測定位置に依存し、前記基準基板は、前記キャリア段に対して相対的距離を持つことにより、前記キャリア段の座標系を表す。前記方法は、前記書き込みステーションを較正するステップであって、前記較正は、前記基準基板の位置を前記基準基板の基板基準フィーチャのうち少なくとも1つを用いて測定することにより、行われる、ステップをさらに含む。前記方法は、前記測定ステーションを前記基準基板に対して較正するステップであって、前記較正は、前記測定ステーションにおいて前記基準基板の基板基準フィーチャのうち少なくとも1つを測定することにより、行われる、ステップをさらに含む。ワークピースの層のパターニングを行うように構成された書き込みマシンにおいて用いられるキャリア段。基準フィーチャが前記キャリア段と関連付けられ、前記基準フィーチャは、所定のノミナル位置を有する。この目的のためのキャリア段は、前記キャリア段に取り付けられた基準基板を含む。前記基準基板は、所定のノミナル位置上の基板基準フィーチャを有する。前記基準フィーチャおよび/または前記基準基板は、前記キャリア段上の配向と共に構成される。前記配向は、前記基準基板の主要移動方向に対して直交し、かつ/または、前記基準基板の主要移動方向に対して同軸関係に延びる。前記基準フィーチャおよび/または前記基準基板は、例えば細長形状またはL型形状で構成され得、前記基準基板は、例えばねじまたはボルト継ぎ手あるいは接着剤接合によって前記キャリア段へと取り付けられる。