"2層のリードフレームアセンブリと,保護回路及びドライバ回路と,マイクロエレクトロニクス照明デバイスと,を含む照明ソリューション用のスケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージにおいて,前記2層のリードフレームアセンブリは,前記放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージを放熱させる第1のヒートシンクパッドを有する下部リードフレームと,第2のヒートシンクパッドを有し,前記下部リードフレーム上に電気的かつ熱的に接続する上部リードフレームと,を有し,ここで,少なくとも前記上部リードフレームは,外部接続用のアノード及びカソードを含むものであり,前記保護回路及びドライバ回路は,前記2層のリードフレームアセンブリの前記下部リードフレームに電気的かつ熱的に接続し,前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,前記2層のリードフレームアセンブリが,前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスを,前記保護回路及びドライバ回路に電気的に接続し,前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスを,前記下部リードフレームの前記第1のヒートシンクパッドに熱的に接続することによって,前記上部リードフレームに電気的かつ熱的に接続する,放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージ。2層のリードフレームアセンブリと,保護回路及びドライバ回路と,マイクロエレクトロニクス照明デバイスと,を含む照明ソリューション用のスケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージにおいて,前記2層のリードフレームアセンブリは,前記放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージを放熱させる第1のヒートシンクパッドを有する下部リードフレームと,第2のヒートシンクパッドを有し,前記下部リードフレーム上に電気的かつ熱的に接続する上部リードフレームと,を有し,ここで,少なくとも前記上部リードフレームは,外部接続用のアノード及びカソードを含むものであり,前記保護回路及びドライバ回路は,前記2層のリードフレームアセンブリの前記上部リードフレームに電気的かつ熱的に接続し,前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,前記2層のリードフレームアセンブリが,前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスを,前記保護回路及びドライバ回路に電気的に接続し,前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスを,前記下部リードフレームの前記第1のヒートシンクパッドに熱的に接続することによって,前記上部リードフレームに電気的かつ熱的に接続する,放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージ。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,市販の発光ダイオードLED,有機発光ダイオード,赤外発光ダイオード,固体照明SSL又は他の光学デバイスからなる群から選択される,請求項1に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージ。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,市販の発光ダイオードLED,有機発光ダイオード,赤外発光ダイオード,固体照明SSL又は他の光学デバイスからなる群から選択される,請求項2に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージ。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,ハンダ,接着剤及び熱粘着性材料からなる群から選択される電気及び熱伝導性材料を用いて,前記上部リードフレームに接続される,請求項1に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージ。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,ハンダ,接着剤及び熱粘着性材料からなる群から選択される電気及び熱伝導性材料を用いて,前記上部リードフレームに接続される,請求項2に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージ。2層のリードフレームアセンブリと,保護回路及びドライバ回路と,LEDダイと,を含む照明ソリューション用のスケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージにおいて,前記2層のリードフレームアセンブリは,前記放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージを放熱させるヒートシンクパッドを有する下部リードフレームと,前記下部リードフレーム上に熱的に接続する上部リードフレームと,を有し,ここで,少なくとも前記上部リードフレームは,外部接続用のカソード及びアノードを含むものであり,前記保護回路及びドライバ回路は,前記2層のリードフレームアセンブリの前記上部リードフレームに電気的かつ熱的に接続し,前記LEDダイは,前記2層のリードフレームアセンブリが,前記LEDダイを,前記下部リードフレームの前記ヒートシンクパッドに熱的に接続することによって,前記上部リードフレームに電気的かつ熱的に接続し,かつ前記保護回路及びドライバ回路に電気的に接続し,前記上部リードフレームにはクリアレンズがモールディングされ,前記クリアレンズは,LEDダイの光路を作り出すようにLEDダイを覆う,放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージ。前記リードフレームアセンブリは,金属,合金及びセラミックスからなる群から選択される材料で作られる,請求項7に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージ。前記リードフレームアセンブリは銅から作られる,請求項8に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPパッケージ。マトリックス状の2層のリードフレームアセンブリと,複数の保護回路及びドライバ回路と,複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスと,を含む照明ソリューション用のスケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイにおいて,前記マトリックス状の2層のリードフレームアセンブリは,マトリックス状の複数の下部リードフレーム及びマトリックス状の複数の上部リードフレームを有し,前記マトリックス状の複数の下部リードフレームの各々は,第1のシンクパッドを有し,複数の下部連携バーによって相互に接続され,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームの各々は,第2のシンクパッドを有し,複数の上部連携バーによって相互に接続され,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームは,前記マトリックス状の複数の下部リードフレーム上に熱的かつ電気的に接続し,ここで,少なくとも前記マトリックス状の複数の上部リードフレームは,外部接続用のアノード及びカソードを含むものであり,前記複数の保護回路及びドライバ回路の各々は,前記マトリックス状の2層のリードフレームアセンブリの複数の前記上部リードフレームの各々に,電気的に接続するよう取り付けられ,前記複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスは,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームに電気的に接続し,前記複数の保護回路及びドライバ回路の各々に電気的に接続する,放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。マトリックス状の2層のリードフレームアセンブリと,複数の保護回路及びドライバ回路と,複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスと,を含む照明ソリューション用のスケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイにおいて,前記マトリックス状の2層のリードフレームアセンブリは,マトリックス状の複数の下部リードフレーム及びマトリックス状の複数の上部リードフレームを有し,前記マトリックス状の複数の下部リードフレームの各々は,第1のシンクパッドを有し,複数の下部連携バーによって相互に接続され,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームの各々は,第2のシンクパッドを有し,複数の上部連携バーによって相互に接続され,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームは,前記マトリックス状の複数の下部リードフレーム上に伝導的に接続するよう取り付けられ,ここで,少なくとも前記マトリックス状の複数の上部リードフレームは,外部接続用のアノード及びカソードを含むものであり,前記複数の保護回路及びドライバ回路の各々は,前記マトリックス状の2層のリードフレームアセンブリの複数の前記下部リードフレームの各々に,電気的に接続するよう取り付けられ,前記複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスは,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームに電気的に接続し,前記複数の保護回路及びドライバ回路の各々に電気的に接続する,放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,市販の発光ダイオードLED,有機発光ダイオード,赤外発光ダイオード,固体照明SSL又は他の光学デバイスからなる群から選択される,請求項10に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,市販の発光ダイオードLED,有機発光ダイオード,赤外発光ダイオード,固体照明SSL又は他の光学デバイスからなる群から選択される,請求項11に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリは,金属,合金,及びセラミックスからなる群から選択される材料で作られる,請求項10に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリは銅から作られる,請求項14に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリは,金属,合金,及びセラミックスからなる群から選択される材料で作られる,請求項11に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリは銅から作られる,請求項16に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,ハンダ及び粘着性材料からなる群から選択される電気伝導性及び熱伝導性材料を用いて,前記複数の上部リードフレームの各々に,電気的かつ熱的に接続される,請求項10に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,ハンダ及び粘着性材料からなる群から選択される電気伝導性及び熱伝導性材料を用いて,前記複数の上部リードフレームの各々に,電気的かつ熱的に接続される,請求項11に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記複数の保護回路及びドライバ回路は,ハンダ及び粘着性材料からなる群から選択される電気伝導性及び熱伝導性材料を用いて,前記複数の上部リードフレームの各々に接続される,請求項10に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。前記複数の保護回路及びドライバ回路は,ハンダ及び粘着性材料からなる群から選択される電気伝導性及び熱伝導性材料を用いて,前記複数の上部リードフレームの各々に接続される,請求項11に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイ。複数のヒートシンクを有し,下部連携バーによって相互に接続されるマトリックス状の複数の下部リードフレームを提供するステップと,複数の保護回路デバイスを,マトリックス状の複数の下部リードフレーム上に熱的かつ電気的に取り付けるステップと,複数の上部リードフレームの各々が外部接続用のアノード及びカソードを含み,複数の上部連携バーによって相互に接続するマトリックス状の複数の上部リードフレームを,マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリを形成するために,マトリックス状の複数の下部リードフレーム上に,熱的かつ電気的に取り付けるステップと,複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスを,マトリックス状の複数の上部リードフレームに熱的かつ電気的に接続するステップと,を含む,照明ソリューション用のスケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。複数のヒートシンクを有し,下部連携バーによって相互に接続されるマトリックス状の複数の下部リードフレームを提供するステップと,複数の上部リードフレームの各々が外部接続用のアノード及びカソードを含み,複数の上部連携バーによって相互に接続するマトリックス状の複数の上部リードフレームを,マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリを形成するために,マトリックス状の複数の下部リードフレーム上に,熱的かつ電気的に取り付けるステップと,複数の保護回路デバイスを,前記マトリックス状の複数の上部リードフレーム上に熱的かつ電気的に接続するように取り付けるステップと,複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスを,マトリックス状の複数の上部リードフレームに熱的かつ電気的に接続するステップと,を含む,照明ソリューション用のスケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,発光ダイオードLED,有機発光ダイオード,赤外発光ダイオード,固体照明SSL又は他の光学デバイスからなる群から選択される,請求22に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記マイクロエレクトロニクス照明デバイスは,発光ダイオードLED,有機発光ダイオード,赤外発光ダイオード,固体照明SSL又は他の光学デバイスからなる群から選択される,請求23に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスを,マトリックス状の複数の上部リードフレームに熱的かつ電気的に接続する前記ステップは,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームにわたって,ハンダ,接着剤及び熱粘着性材料からなる群から選択される熱伝導性材料を施すステップを含むか,または,前記複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスを,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームにワイヤボンディングするステップを含む,請求22に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスを,マトリックス状の複数の上部リードフレームに熱的かつ電気的に接続する前記ステップは,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームにわたって,ハンダ,接着剤及び熱粘着性材料からなる群から選択される熱伝導性材料を施すステップを含むか,または,前記複数のマイクロエレクトロニクス照明デバイスを,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームにワイヤボンディングするステップを含む,請求23に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。複数の保護回路及びドライバ回路を,マトリックス状の下部リードフレーム上に取り付ける前記ステップは,前記マトリックス状の複下部リードフレームにわたって,ハンダ,接着剤及び熱粘着性材料からなる群から選択される熱伝導性材料を施すステップを含むか,または,前記複数の保護回路及びドライバ回路を,前記マトリックス状の複数の下部リードフレームにワイヤボンディングするステップを含む,請求22に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。複数の保護回路及びドライバ回路を,マトリックス状の複数の上部リードフレーム上に取り付ける前記ステップは,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームにわたって,ハンダ,接着剤及び熱粘着性材料からなる群から選択される熱伝導性材料を施すステップを含むか,または,前記複数の保護回路及びドライバ回路を,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームにワイヤボンディングするステップを含む,請求23に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリをモールディングするステップと,前記放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイの電気的接続を,直列,並列,非並列又はそれらのいくつかの組み合せで構成するように,前記複数の上下の連携バーの一部をトリミングするステップと,をさらに含む,請求項22に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリをモールディングするステップと,前記放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイの電気的接続を,直列,並列,非並列又はそれらのいくつかの組み合せで構成するように,前記複数の上下の連携バーの一部をトリミングするステップと,をさらに含む,請求項23に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記マトリックス状のリードフレームアセンブリは,金属,合金,及びセラミックスからなる群から選択される材料で作られる,請求項22に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記マトリックス状のリードフレームアセンブリは,金属,合金,及びセラミックスからなる群から選択される材料で作られる,請求項23に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記マトリックス状のリードフレームアセンブリは銅から作られる,請求項32に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記マトリックス状のリードフレームアセンブリは銅から作られる,請求項33に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。複数のヒートシンクを有し,下部連携バーによって相互に接続されるマトリックス状の複数の下部リードフレームを提供するステップと,外部接続用のアノード及びカソードを有し,複数の上部リードフレームが各々複数の上部連携バーによって相互に接続されるマトリックス状の複数の上部リードフレームを提供するステップと,マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリを形成し,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームを,前記マトリックス状の複数の下部リードフレームに熱的に取り付けるステップと,複数の保護回路及ドライバ回路を,前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリの前記マトリックス状の複数の上部リードフレームの前記カソードに電気的に取り付けるステップと,複数のLEDダイを,前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリの前記マトリックス状の複数の上部リードフレームの前記カソードに電気的に取り付けるステップと,前記複数のLEDダイの各々と前記複数の保護回路及びドライバ回路を,前記マトリックス状の複数の上部リードフレームの前記アノードにワイヤボンディングするステップと,前記複数のLEDダイを保護し,さらにその光路を作り出すために,前記複数のLEDダイと前記複数の保護回路及びドライバ回路を,クリアレンズで封止するステップと,を含む,照明ソリューション用のスケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリを形成した後に,前記マトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリをモールディングするステップをさらに含む,請求項36に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。前記放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイの電気的接続を,直列,並列,非並列,又はそれらのいくつかの組み合せで構成するように,複数の上下の連携バーの一部をトリミングするステップをさらに含む,請求項36に記載の放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームSHDMIPアレイを製造する方法。本発明の特徴を理解するために,以下の複数の具体的な態様及び代替的な態様により説明する。しかしながら本発明は,このような具体的な詳細が無くても実施できることは,当業者には明らかであろう。詳細の一部は,本発明を曖昧にしないように,十分に記載されていない場合がある。参照を容易にするために,図に共通する同一又は類似の特徴を参照するとき,その図においては共通した参照番号を使用している。本発明は,照明ソリューション用のスケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームを提供する。スケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームは,2層のリードフレームのアセンブリを含む。2層のリードフレームのアセンブリは,下部リードフレームと上部リードフレームを含む。2層のリードフレームアセンブリは,照明アプリケーションにおいて,信頼性があり,堅牢なマイクロエレクトロニクスデバイスのアセンブリに不可欠な多くの電子部品を収容することができる。照明デバイスの構成要素としてのLEDとともに,スケーラブルな放熱性マイクロエレクトロニクス集積プラットフォームの以下の例を参照して本発明をさらに説明する。アセンブリは,SHDMIPLEDパッケージとみなすこととする。以下の例は,決して本発明を限定するものではないことを理解されたい。図1は,本発明の1つの態様に係る,単一のSHDMIPLEDパッケージ001の斜視図を示している。この態様のSHDMIPLEDパッケージ001は,クリアレンズ003で封止したLEDダイ002及び2層のリードフレームアセンブリ004を含む。この態様の2層のリードフレームアセンブリ004は,放熱用ヒートシンクを有する下部リードフレーム0041と,カソード0042A及びアノード0042Bを有する上部リードフレーム0042を含む。上部リードフレーム0042は,熱伝導性はあるが,電気的に絶縁した材料により下部リードフレーム0041上に取り付けられ,その後上部リードフレーム0042は,下部リードフレーム0041と共にモールディングされる。1つの態様において,上部リードフレーム0042は上部連携バー0042Cをさらに含む。さらなる態様において,下部リードフレーム0041は下部連携バーを含んでもよい。LEDダイ002は,カソード0042Aと電気的に接続するように,上部リードフレーム0042に伝導的に取り付けられている。この態様では,LEDダイ002が上部リードフレーム0042にハンダ付けされていることが望ましいが,これに限定されるものではない。保護回路及びドライバ回路005は,LEDダイ002を保護するために,上部リードフレーム0042と一体化している。LEDダイ002及び保護回路005は,アノード0042Bと電気的に接続するように,上部リードフレーム0042のアノード0042Bにワイヤボンディングされている。さらに,クリアレンズ003は,LEDダイ002と保護回路及びドライバ回路005を覆うように圧縮成形され,LEDダイ002と保護回路及びドライバ回路005の光路を作り出している。上部リードフレーム0042が,下部リードフレーム0041と熱的に接続していることから,上部リードフレーム0042に取り付けられたLEDダイ002から発生する熱は,下部リードフレーム0041のヒートシンクに放散される。このように,2層のリードフレームアセンブリ004は,LEDダイ002に良好な熱と電力消費をもたらし,LEDダイ002の寿命をのばすことになる。図1A~図1Gは,本発明の1つの態様に係る,SHDMIPELEDパッケージ002の製造プロセスのフロー図を示している。図1Aでは,ヒートシンク0041Aを有する下部リードフレーム0041が提供されている。図1Bでは,熱伝導性だが電気的に絶縁した接着材料0041Bが,下部リードフレーム0041のヒートシンク0041Aにわたって施されている。図1Cでは,上部リードフレーム0042が,下部リードフレーム0041上に取り付けられ,2層のリードフレームアセンブリ004を形成している。上部リードフレーム0042は,外部接続用のアノード0042Bとカソード0042Aを含む。熱伝導性はあるが電気的に絶縁した接着材料0041Bによって,上部リードフレーム0042は,下部リードフレーム0041と,熱的に接続しているが,電気的には絶縁している。図1Dでは,2層のリードフレームアセンブリ004がモールディングされている。図1Eでは,LEDダイ002と保護回路及びドライバ回路005が,2層のリードフレームアセンブリ004の上部リードフレーム0042に,電気的に接続されている。これにより,2層のリードフレームアセンブリ004の上部リードフレームの0042のカソード0042Aと電気的に接続している。1つの態様において,LEDダイ002と,保護回路及びドライバ回路005を上部リードフレーム0042に取り付けるために,ハンダを使用する。図1Fでは,LEDダイ002と,保護回路及びドライバ回路005は,上部リードフレーム0042のアノード0042Bにワイヤボンディングされている。これは,LEDダイ002とアノード0042Bとの間の電気的な接続だけでなく,保護回路及びドライバ回路005とアノード0042Bとの間の電気的な接続を確立する。図1Gでは,クリアレンズ003が,LEDダイ015を保護し,光路を作り出すために,上部リードフレーム0042上に圧縮成形されており,これにより,SHDMIPLEDパッケージ001が提供されている。図2は,本発明の1つの態様に係る,単一のSHDMIPLEDパッケージ100の斜視図を示している。図2を参照すると,この態様のSHDMIPパッケージ100は,市販のLEDダイ103及び2層のリードフレームアセンブリ105を含んでいる。リードフレームアセンブリ105は,第1のシンクパッドを有する下部リードフレーム101,及び下部リードフレーム101に熱的かつ電気的に接続された上部リードフレーム102を含む。上部リードフレーム102は,第2のヒートシンクパッド1023と外部接続用電極のアノード1021及びカソード1022を含む。他の態様において,下部リードフレームはさらに,外部接続用電極のアノード及びカソードを含んでもよい。LEDダイ103は,SHDMIPLEDパッケージ100を形成するように,リードフレームアセンブリ105の上部リードフレーム102上に配置され,熱的かつ電気的にそれらに取り付けられている。アノード1021とカソード1022は,2層のリードフレームアセンブリ105をLED103に電気的に接続するだけでなく,リードフレームアセンブリ105及びLED103に外部との電気的接続も提供している。LEDダイ103をリードフレームアセンブリ105の上部リードフレーム102に熱的かつ電気的に接続するために,ハンダや接着剤などの熱的かつ電気的な伝導性材料が上部リードフレーム102上に施されていることが好ましい。他の態様において,LEDダイ103と上部リードフレーム102との間の電気的な接続は,ワイヤボンディングを介して達成することもできる。LED103とリードフレームアセンブリ105との間の熱的かつ電気的な接続は,両者間の熱伝導を促進する。また,本発明のSHDMIPパッケージ100は,保護回路を含むことが望ましい。保護回路は,LED103をさらに保護するため,SHDMIPLEDパッケージ100の信頼性と保護を向上させる。1つの態様において,保護回路は上部リードフレーム102の下に配置され,それと電気的に接続している。他の態様では,保護回路は,リードフレームアセンブリ105の下部リードフレーム101上に配置されている。図2Aは,下部リードフレームと,その上に置かれた保護回路を示す平面図である。保護回路201は,下部リードフレーム101に電気的に接続するように,ハンダや接着剤202,又はワイヤボンディングなどの熱的かつ電気的な伝導性材料によって,下部リードフレーム上に取り付けられている。このとき,保護デバイス回路201と下部リードフレームとの間には熱伝導性がある。また,SHDMIPLEDパッケージ100は,ハンダや接着剤202,又はワイヤボンディングなどの熱的かつ電気的な伝導性材料によって,リードフレームアセンブリの下部リードフレームに一体化したドライバ回路をさらに含む。ドライバ回路は,SHDMIPLEDパッケージ100内の全ての構成部品を制御する。他の態様において,ドライバ回路はさらに,リードフレームアセンブリの上部リードフレームに取り付けることもできる。本発明のSHDMIPLEDパッケージは,優れた放熱効果だけでなく,LEDダイの保護ももたらす。リードフレームのアセンブリの上部及び下部リードフレームは,優れた放熱効果のあるヒートシンクパッドが取り付けられている。LEDダイから発生する熱が第2のシンクパッドに伝導するように,LEDダイは,上部リードフレームの第2のヒートシンクパッドに熱的に接続しており,第2のヒートシンクパッドを含む上部リードフレームは,第1のヒートシンクパッドを有する下部リードフレームに伝導的に接続している。この態様により,LEDダイから発生する熱を下部リードフレームにさらに伝導することができ,LEDダイに優れた放熱性を提供し,これによりLEDダイの寿命がのびることになる。リードフレームアセンブリはさらに,LEDダイとリードフレームのアセンブリの下部リードフレームに配置された保護回路との間の電気的接続をもたらし,これによりLEDダイが保護されることになる。LEDダイと保護回路間の電気的接続は,以下のように説明できる。つまり,LEDダイが上部リードフレームと電気的に接続しているとき,事実上LEDダイは下部リードフレームと電気的に接続しているため,保護デバイスの回路に接続している。したがって,LEDダイは,保護回路により電気的に保護されている。様々な照明ソリューション用のSHDMIPLEDアレイを実現するために,いくつかの単一のSHDMIPLEDパッケージ100を,1列又はマトリックス状に配置することが一般的に望ましい。図3Aは,本発明の1つの態様に係る,マトリックス状の複数の下部リードフレーム300の例示的な配置を示している。この態様において,複数の下部リードフレーム300は銅で作られている。マトリックス状の複数の下部リードフレーム300は,複数の下部連携バー301によって相互に接続された複数の下部リードフレーム302を含む。複数の下部連携バー301は,複数の内部の下部連携バー303A及びの複数の端部の下部連携バー303Bを含む。図3Bは,本発明の1つの態様に係る,マトリックス状の複数の上部リードフレームの例示的な配置設計を示している。この態様において,マトリックス状の複数の上部リードフレーム310は銅で作られている。マトリックス状の複数の上部リードフレーム310は,複数の上部連携バー312によって相互に接続された複数の上部リードフレーム311を含む。複数の上部連携バー312は,複数の内部の上部連携バー312A及び複数の端部の上部連携バー312Bを含む。複数の下部連携バーと複数の上部連携バーは,複数のLEDダイを電気的に相互に接続する。連携バーは,複数のLEDダイを,直列,平列,非並列又はそれらの組み合わせで配置するのに応じてトリミングされる。マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリを形成するときに,完全に合致できるように,マトリックス状の複数の下部リードフレームとマトリックス状の複数の上部リードフレームの寸法は等しいことが好ましい。この態様の上部リードフレーム及び下部リードフレームにおける銅の選択は,単なる例であり,これに制限されるものではないことを理解されたい。上部リードフレーム及び下部リードフレームは,任意の金属,合金,セラミックス又はセラミックなどの他の好適な材料で作ることができる。図4Aは,本発明の1つの態様に係る,SHDMIPLEDアレイ400の斜視図を示している。SHDMIPLEDアレイ400は,複数の下部リードフレーム402の各々が複数の下部連携バー403によって相互に接続した,マトリックス状の複数の下部リードフレーム402と,複数の上部連携バー405によって相互に接続した複数の上部リードフレーム404の各々に,電気的に接続された複数の保護デバイス回路と,マトリックス状の複数の上部リードフレーム404に電気的にワイヤボンディングされた複数のLEDダイ406とを含む。複数の上部リードフレーム404の各々は,複数のLED406が放熱するように,複数の下部リードフレーム402の各々に熱的に接続している。図4Bは,本発明の他の態様に係る,SHDMIPLEDアレイの斜視図を示している。この態様において,複数の市販のLED421が,マトリックス状の複数の下部リードフレーム424に熱的に取り付けられたマトリックス状の複数の上部リードフレーム423を含むマトリックス状の複数の2層のリードフレームアセンブリに取り付けられている。SHDMIPLEDアレイは,マトリックス状の複数の下部リードフレーム424に電気的に接続した複数の保護回路及びドライバ回路をさらに含む。さらなる態様において,マトリックス状の複数の上部リードフレームは,熱的かつ電気的にマトリックス状の複数の上部リードフレームに接続している。他のさらなる態様において,複数の保護回路及びドライバ回路をマトリックス状の複数の上部リードフレームと一体化することができる。また本発明は,SHDMIPLEDアレイの製造方法も提供する。一般的に本方法は,複数の下部連携バーで相互に接続されたマトリックス状の複数の下部リードフレーム及び複数の上部連携バーで相互に接続されたマトリックス状の複数の上部リードフレームを提供するステップと,複数のドライバ回路を,マトリックス状の複数の下部リードフレーム又はマトリックス状の上部リードフレームに電気的に一体化するステップと,複数の保護デバイス回路を,マトリックス状の複数の下部リードフレーム又はマトリックス状の複数の上部リードフレームに電気的に接続するステップと,マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリを形成するために,マトリックス状の複数の上部リードフレームとマトリックス状の複数の下部リードフレームとを電気的に接続するステップと,マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリに,複数のLEDダイを電気的に接続するステップとを含む。図5A~図5Fは,本発明の1つの態様に係る,SHDMIPLEDアレイ400の製造プロセスのフロー図を示している。図5Aはでは,複数の下部連携バー502で相互に接続されたマトリックス状の複数の下部リードフレーム501が示されている。さらに,マトリックス状の複数の下部リードフレーム501にわたって,ハンダや接着剤などの熱伝導性材料が施されている。図5Bでは,複数の保護回路511がそれぞれ,ハンダ又は他の熱伝導性材料を用いて,マトリックス状の複数の下部リードフレーム501の各々に接続されている。他の態様において,複数の保護回路デバイス511をワイヤボンディングにより,マトリックス状の複数の下部リードフレーム501の各々に取り付けることができる。さらなる態様において,複数のドライバ回路が,マトリックス状の複数の下部リードフレーム501の各々に,電気的に単独で接続される。図5Cでは,複数の上部連携バー522により相互に接続された複数の上部リードフレーム521が,下部リードフレーム上の複数の保護回路デバイス511を覆うように,マトリックス状の複数の下部リードフレーム501上に取り付けられている。上部リードフレーム521を下部リードフレーム501に取り付けることで,マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ531が形成される。図5Dでは,マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ531は,流し込み成形工程532を経た後,マトリックス状の複数のリードフレーム531にわたって,ハンダ等の熱導電性材料533が施されている。流し込み成形は,複数の連携バーをモールディングすることなく,複数のLEDダイのそれぞれに個別にパッケージ成形する。LEDの場合にはこの構成が適している。図5Eでは,ハンダが付された後,複数のLEDダイ541がそれぞれ,マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ531全体に取り付けられ,本発明の1つの態様に係るSHDMIPLEDアレイを形成している。図5Fでは,複数の下部連携バー502の一部及び複数の上部連携バー522の一部が,どんな照明ソリューションにおいても,SHDMIPLEDアレイ522が電気的接続を構成するようにトリミングされている。SHDMIPLEDアレイの電気的接続は,直列,並列,非並列又はそれらのいくつかの組合せで構成することができる。前述のように,他の異なる態様において,複数の保護回路デバイスを複数の上部リードフレームに取り付けることができる。同様に,複数のドライバ回路を複数の上部リードフレームに取り付けることができる。図6は,本発明の他の態様に係る,例示的なSHDMIPLEDアレイを示している。この態様において,いったんマトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ602が形成されると,マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ602は,流し込み成形されないが,SHDMIPLEDアレイ601の電気的接続を構成するように,マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ602の上下の連携バーが速やかにトリミングされる。その後,トリミングされたマトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ602は,パネル成形603され,その後,複数のLEDダイ604がそこに取り付けられる。パネル成形603は,複数の連携バーによるすべての相互接続を封止することになる。この構成は,LEDパッケージをフラット面に実装できるように,ネジ又はナット/ボルトに適応する穴を含むことができる,フラットLEDパッケージを提供する。図7は,本発明の他の態様に係る,例示的なSHDMIPLEDアレイ701を示している。この態様では,SHDMIPLEDアレイ701のマトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ702は,いずれのモールディングも全く行われていない。マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ702が形成された後,マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ702の複数の下部連携バー703及び複数の上部連携バー704のいくつかは,SHDMIPLEDアレイ701の電気的接続を構成するように,速やかにトリミングされる。その後複数のLEDダイ705は,マトリックス状の複数のリードフレームアセンブリ702にわたって直接配置される。本発明は,従来技術に比べて寿命がのびるSHDMIPLEDパッケージを提供する。本発明のSHDMIPLEDパッケージは,優れた放熱性を有しており,さらにLEDへのより良い保護を与えるため,LEDの寿命と性能を保証する。さらに,本発明のSHDMIPLEDパッケージを製造する方法は,標準化された方法であり,LEDダイと他の回路デバイス間の高い集積度をもたらす。本発明の単一のSHDMIPLEDパッケージは,インバータ,電流/電圧保護デバイス及びLEDダイのような複数の回路デバイスを収容することができるが,SHDMIPLEDパッケージのサイズを,縦5mm,横6mmと小さくすることができる。複数の連携バーで相互に接続され,リードフレームがマトリックス状又は1列に配置された本発明のSHDMIPLEDパッケージによって,様々な照明ソリューションを実現することができる。複数のLEDダイは,直列,並列,非並列に又はそれらのいくつかの組み合わせで,電気的に接続することができる。複数のSHDMIPLEDアレイの電気的接続を構成するために,SHDMIPLEDアレイのリードフレームに存在する連携バーの一部を,その構成に応じてトリミングする必要がある。リードフレームアセンブリは,100個以上のLEDを収容し,相互に接続することができるため,このような高密度のリードフレームアセンブリを使用することで費用効果がある。高密度リードフレームを有することによって,SHDMIPLEDパッケージは,経済的に製造することができ,しかも効果的で信頼性が高い。上記の説明は,本発明の側面を実施することができる方法の例に沿って,本発明の様々な態様を示している。具体的な態様が説明および図示されているが,多くの変更,修正,変形及びそれらの組み合わせによって,本発明の範囲から逸脱することなく,本発明を実施できることを理解されたい。上記の例,態様,説明の意味,及び図面は,唯一の態様とみなされるべきではなく,以下の特許請求の範囲によって規定される本発明の柔軟性と利点を説明するために提示するものである。"