"支持板体と、該支持板体の表面に形成され該支持板体表面と略平行な第1先端面を有する第1凸部を有し、該第1凸部において先端部と基端部との境界面が支持板体表面と略平行状態とされ、この境界面より先端側の第1凸部先端部が導電性箔体から形成され、前記境界面より支持板体側の第1凸部基端部が導電性材料の成長により形成されてなることを特徴とするインプリントモールド。前記第1凸部先端部が、その先端側から基端側に向かって拡径してなることを特徴とする請求項1記載のインプリントモールド。前記第1凸部先端部と前記第1凸部基端部とがその境界部分において同一組成とされてなることを特徴とする請求項1または2記載のインプリントモールド。前記第1凸部基端部の高さと略同一高さとされる先端面を有する第2凸部が設けられてなることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載のインプリントモールド。請求項1から4のいずれか1項記載のインプリントモールドの製造方法であって、前記導電性箔体の表面に樹脂被覆層を形成した後パターニングして開口部を設ける樹脂パターニング工程と、前記開口部内に、導電性箔体と導通可能な導電物を導電性材料の成長により充填して前記第1凸部基端部を形成する基端部形成工程と、前記導電性箔体の裏面をパターニングして不要部を除去することで前記第1凸部先端部を形成する先端部形成工程と、を有することを特徴とするインプリントモールドの製造方法。前記基端部形成工程後に、前記第1凸部基端部に前記支持板体を設ける支持板体形成工程を有することを特徴とする請求項5記載のインプリントモールドの製造方法。前記基端部形成工程において、導電性箔体表面を給電層として導電性材料の成長をおこなうことで前記開口部内に前記第1凸部基端部を形成することを特徴とする請求項5または6記載のインプリントモールドの製造方法。前記支持板体形成工程が、前記第1凸部基端部に別体の支持板体を接続することを特徴とする請求項6記載のインプリントモールドの製造方法。前記支持板体形成工程が、前記樹脂被覆層の表面上まで導電性材料の成長により導電物を成長させることで支持板体を形成することを特徴とする請求項7記載のインプリントモールドの製造方法。前記支持板体形成工程後に、前記樹脂被覆層を剥離する樹脂剥離工程を有することを特徴とする請求項6、8、9のいずれか1項記載のインプリントモールドの製造方法。前記導電性箔体が銅箔とされてなることを特徴とする請求項5から10のいずれか1項記載のインプリントモールドの製造方法。しかし、特許文献1に記載された技術によれば、凸部を厚く例えば10μm程度かつ矩形に近い断面形状にしたい場合、ドライエッチングをする必要があるが、その場合、形状を実現することのできる材料が限られてしまうという問題がある、同時に、凸部を厚く形成する場合には精度が悪くなると云う問題がある上、製造コストが増加するという問題があった。特許文献2に記載された技術では、いわゆる深堀エッチング、例えば10μm程度の深さのエッチングをおこなう必要があるが、この場合加工面が荒れやすいという問題があった。さらに、多段形状を形成する場合には、複数回のエッチングをおこなう必要があり、このような場合、さらに、面荒れが激しくなると云う問題があった。さらに、これらの技術では、モールドの凸部の基端側の平面および段差の表面がエッチングの到達した面として形成されるため、これらの平面性が甘くなり、結果的に、パターン形成された樹脂層の表面の平面性が低下するという問題があった。さらに、型押し成形した後のモールドと樹脂層との離型性の向上が求められているとともに、凸部の変形または破損が発生しないように凸部強度を向上することが求められていた。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、面荒れの影響を低減でき離型性を向上するとともに形状の精度低下の防止を図ることのできる複数の段差を有するインプリントモールドおよびその製造方法を提供するという目的を達成しようとするものである。本発明の請求項1記載のインプリントモールドは、支持板体と、該支持板体の表面に形成され該支持板体表面と略平行な第1先端面を有する第1凸部とを有し、該第1凸部において先端部と基端部との境界面が支持板体表面と略平行状態とされ、この境界面より先端側の第1凸部先端部が導電性箔体から形成され、前記境界面より支持板体側の第1凸部基端部が導電性材料の成長により形成されてなることにより上記課題を解決した。本発明の請求項2記載のインプリントモールドにおいては、前記第1凸部先端部が、その先端側から基端側に向かって拡径してなることが好ましい。本発明の請求項3記載のインプリントモールドにおいては、前記第1凸部先端部と前記第1凸部基端部とがその境界部分において同一組成とされてなることが好ましい。本発明の請求項4記載のインプリントモールドにおいては、前記第1凸部基端部の高さと略同一高さとされる先端面を有する第2凸部が設けられてなることが好ましい。本発明の請求項5記載のインプリントモールドの製造方法においては、請求項1から4のいずれか1項記載のインプリントモールドの製造方法であって、前記導電性箔体の表面に樹脂被覆層を形成した後パターニングして開口部を設ける樹脂パターニング工程と、前記開口部内に、導電性箔体と導通可能な導電物を導電性材料の成長により充填して前記第1凸部基端部を形成する基端部形成工程と、前記導電性箔体の裏面をパターニングして不要部を除去することで前記第1凸部先端部を形成する先端部形成工程と、を有することが可能である。本発明の請求項6記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記基端部形成工程後に、前記第1凸部基端部に前記支持板体を設ける支持板体形成工程を有する手段を採用することもできる。本発明の請求項7記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記基端部形成工程において、導電性箔体表面を給電層として導電性材料の成長をおこなうことで前記開口部内に前記第1凸部基端部を形成することができる。本発明の請求項8記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記支持板体形成工程が、前記第1凸部基端部に別体の支持板体を接続することができる。本発明の請求項9記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記支持板体形成工程が、前記樹脂被覆層の表面上まで導電性材料の成長により導電物を成長させることで支持板体を形成することができる。本発明の請求項10記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記支持板体形成工程後に、前記樹脂被覆層を剥離する樹脂剥離工程を有することができる。本発明の請求項11記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記導電性箔体が銅箔とされてなることができる。本発明によれば、境界面より先端側の第1凸部先端部が金属箔から形成されてなることにより、第1凸部が例えば10μm~20μmと、その高さ寸法が大きくなった場合でも、精度よく第1凸部を形成することができ、同時に、第1凸部の強度低下を防止することが可能となる。さらに、境界面と面一となる面の面荒れが少ないため、加工精度が向上したインプリントモールドを提供可能とするとともにそのインプリントモールドの離型性を向上することが可能となるという効果を奏することができる。以下、本発明に係るインプリントモールドおよびその製造方法の第1実施形態を、図面に基づいて説明する。図1は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の工程を示す模式断面図であり、図2は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示すフローチャートである。図において、符号10はインプリントモールドである。本実施形態のインプリントモールド10は、図1fに示すように、基板支持板体11と、該基板11の表面11aに形成された段差を有する多段凸部第1凸部12と、多段凸部12よりも高さ寸法の低い低凸部第2凸部13とからなるパターン形状を有し、樹脂等に押しつけて、図1gに示すように、多段形状の凹部52および凹部53を有するパターン転写された樹脂層50等を形成するものとされる。なお図1gにおいては、形成された凹部52の最深部52aが下側に貫通することも可能である。基板11は、金属や硬質樹脂等からなるものとされ、パターン転写時に必要な強度を有するものであれば特に限定されない。多段凸部第1凸部12は金属からなり、図1fに示すように、基板11からの高さ寸法が最大となるとともに基板11の表面11aと略平行となる先端面第1先端面12aと、この先端面12aと基板11の表面11aとの側に段差面境界面12bとを有する。または、段差面12bを設けないこともできる。多段凸部12は、段差面境界面12bより先端面12a側が多段凸部先端部12cとされ、段差面12bより基板11側が多段凸部基端部12dとされる。多段凸部12においては、多段凸部12の段差面境界面12bが基板表面11aと略平行状態とされ、この段差面12bより先端側の多段凸部先端部12cが金属箔導電性箔体から形成されるとともに、段差面12bより基板11側の多段凸部基端部12dがめっき導電性材料の成長により形成され、多段凸部先端部12cと多段凸部基端部12dの境界面が段差面12bと面一とされている。低凸部第2凸部13は、多段凸部基端部12dと略同一高さとされ、段差面境界面12bと略同一面上に配される先端面第2先端面13aを有する。これら多段凸部12、低凸部13は、基板11の表面11aに多数、様々な平面配置状態として設けられる。また、これら、多段凸部12の段差面12bどうし、低凸部13の先端面13aどうし、および、多段凸部12の段差面12bと、低凸部13の先端面13aとはいずれも略面一とされている。本実施形態のインプリントモールドの製造方法は、図2に示すように、基板11の表面11aにおいて多段凸部基端部12dおよび低凸部13を形成するために樹脂被覆層102をパターニングする低部パターニング工程樹脂パターニング工程S01と、めっき導電性材料の成長により多段凸部基端部12dおよび低凸部13を形成する基端部形成工程S02と、サブトラクティブ法によって金属箔101の不要部を除去して多段凸部先端部12cを形成するとともに低凸部13の先端面13aを形成する先端部形成工程S03と、導電物104とは別体の基板11を貼着する基板形成工程支持板体形成工程S04と、樹脂被覆層102を剥離除去する樹脂剥離工程S05との工程を有するものとされる。本実施形態のインプリントモールドの製造方法は、図2に示す低部パターニング工程樹脂パターニング工程S01として、図1aに示すように、多段凸部先端部12cとなる金属箔101を用意し、この金属箔101の表面101aに樹脂被覆層102を形成した後パターニングして開口部102a,102bを設ける。金属箔101は、銅、クロム、ニッケル、及びそれらの合金を用いる箔体とされることができる。金属箔101の厚さ寸法は多段凸部先端部12cの高さ寸法に対応して設定される。樹脂被覆層102としては、レジスト層とすることができるが、絶縁性を有し基端部形成工程S02における電解めっきがなされない材質であればどのようなものでも適応可能である。樹脂被覆層102の開口部102a,102bはフォトリソグラフィーや印刷法、インプリント法などで形成できる。樹脂被覆層102を形成する厚さは、多段凸部基端部12dおよび低凸部13の高さ寸法に対応して設定される。次いで、図2に示す基端部形成工程S02として、図1bに示すように、金属箔101をカソード給電層として、金属箔101に対向するアノード103を用いて電解めっきを施すことで、開口部102a、開口部102b内部に導電物104を充填する。この際、金属箔101の裏面101bは図示しないフィルム、治具等により被覆し、めっきされないように保護することもできる。導電物104は、開口部102a、開口部102bによってその配置が規制され、多段凸部基端部12dおよび低凸部13が形成される。導電物104は、Cu、Ag、Au、Ni、Cr、Alから選択される金属、および、これらの合金からなることが可能であり、少なくとも、金属箔101と導電物104との界面付近においては、金属箔101と導電物104とが同一組成となっていることが好ましい。また、金属箔101と導電物104との界面には、シード層等の別組成の層を設ける必要がない。ここで、研磨等により導電物104の高さを均一にしてもよい。次いで、図2に示す先端部形成工程S03として、図1cに示すように、サブトラクティブ法によって、被覆105によって金属箔101の裏面101bをマスキングして、図1dに示すように、金属箔101の不要部を除去する。この際、被覆105は、防蝕膜となるインクや塗料、レジスト等を塗布、パターニングし、不要部除去は公知のエッチャントによるエッチングによっておこなう。先端部形成工程S03のエッチングにより、金属箔101から形成された部分101cと、導電物104とからなる形状が形成される。この際、樹脂被覆層102の裏面102cと導電物104の裏面104cはいずれも面一となって、同一平面を形成している。これにより多段凸部12の段差面12bと低凸部13の先端面13aとが同一平面となるように設定される。また、金属箔101から形成された部分101cは、被覆105側から導電物104側に向かって拡径するよう形成される。特に、導電物104側の近傍のみを拡径するように形成することが好ましい。これにより、離型性のよい多段凸部先端部12cを形成することが可能となる。ここで、多段凸部先端部12cの径寸法としては、多段凸部先端部12cの段差面12b側において、先端面12aの径寸法の例えば5~100拡径した状態とすることができる。その後さらに、被覆105を除去しておく。次いで、図2に示す基板形成工程S04として、図1eに示すように、導電物104の表面104dおよび樹脂被覆層102の表面102dに基板11を貼着する。基板11は、鉄、銅、クロム、ニッケル、などの金属及びそれらの合金、硬質樹脂基板、ガラス、シリコン、セラミックから選択されたものを用いることができる。次いで、図2に示す樹脂剥離工程S05として樹脂被覆層102を剥離除去することで、図1fに示すように、インプリントモールド10を得る。本実施形態においては、モールドの表面粗さは金属箔表面と同等なので、金属箔表面粗さを設定することで、所望のモールド表面粗さを実現することが可能となる。以下、本発明に係るインプリントモールドおよびその製造方法の第2実施形態を、図面に基づいて説明する。図3は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の工程を示す模式断面図であり、図4は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示すフローチャートである。図において、符号20はインプリントモールドである。本実施形態において、上述した第1実施形態と異なる点は、基板形成工程S13およびこれに付随した部分であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態のインプリントモールド20においては、図3kに示すように、基板21が導電物104と一体とされている。同時に基板21は、金属、たとえば銅とされ、特に、金属箔101と同じ組成からなるものとされる。本実施形態のインプリントモールドの製造方法は、図4に示すように、低部パターニング工程樹脂パターニング工程S01と、基端部形成工程S02と、基端部形成工程S02に続いてめっきにより基板21を形成する基板形成工程S13と、先端部形成工程S14と、樹脂剥離工程S15との工程を有するものとされる。次いで、図4に示す基板形成工程S13は、基端部形成工程S02に続いておこなわれ、図3hに示すように、金属箔101をカソードとして、アノード103を用いて電解めっきを施すことで、開口部102a、開口部102b内部に充填された導電物104の表面104d、および、樹脂被覆層102の表面102dの上まで導電物114を積層する。この際、金属箔101のほぼ全面に形成された導電物114は、基板21を形成する。基板21となる導電物114の厚さ寸法は、パターン転写時に必要な強度を有するように設定することができる。ここで、研磨等により導電物114の高さを均一にしてもよい。次いで、図4に示す先端部形成工程S14として、図3iに示すように、サブトラクティブ法によって、被覆105によって金属箔101の裏面101bをマスキングして、図3jに示すように、金属箔101の不要部を除去する。この際、被覆105は、防蝕膜となるインクや塗料、レジスト等を塗布、パターニングし、不要部除去は公知のエッチャントによるエッチングによっておこなう。先端部形成工程S14は、図2に示す先端部形成工程S03に対応する。次いで、図4に示す樹脂剥離工程S15として樹脂被覆層102および被覆105を同時に剥離除去することで、図3kに示すように、インプリントモールド20を得る。本実施形態においては、多段凸部12,低凸部13と、基板21が一体として形成されたインプリントモールド20を得ることができる。また、多段凸部12の多段凸部先端部12cのために形成されたレジストである被覆105と、多段凸部12の多段凸部基端部12dおよび低凸部13のために形成されたレジストである樹脂被覆層102を同時に剥離することで、作業工程の減縮をおこなうことが可能となる。"