撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えた固体撮像素子、凹部を有し、前記固体撮像素子が前記凹部の底部に設置される撮像素子パッケージ、前記撮像素子パッケージの内部から外部へ設置され、前記固体撮像素子と接触せず、金属ワイヤーで前記接続端子と接続される外部接続端子、及び前記凹部の上部を覆う透明材料を含み、前記固体撮像素子の表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有し、前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有することを特徴とする固体撮像装置。前記被覆層が、前記防湿性樹脂と前記吸湿性樹脂とで区分される請求項1に記載の固体撮像装置。前記被覆層が、前記外部接続端子を含む領域を前記防湿性樹脂で被覆した第1の樹脂層と、前記外部接続端子を含まない領域を前記吸湿性樹脂で被覆した第2の樹脂層とで区分される請求項1又は2に記載の固体撮像装置。前記吸湿性樹脂が、吸湿性粉末を含む請求項1~3のいずれか1つに記載の固体撮像装置。前記防湿性樹脂が、シリコン系樹脂、ビニル系樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される請求項1~4のいずれか1つに記載の固体撮像装置。前記壁部が、光硬化性樹脂から得られる請求項1~5のいずれか1つに記載の固体撮像装置。請求項1~6のいずれか1つに記載の固体撮像装置の製造方法であって、撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備え、その表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有する固体撮像素子を作製する固体撮像素子作製工程、撮像素子パッケージの内部から外部へ外部接続端子を設置する外部接続端子設置工程、前記壁部を有する前記固体撮像素子を、前記外部接続端子と接触しないように、凹部を有する撮像素子パッケージの底部に設置する固体撮像素子設置工程、前記接続端子と前記外部接続端子とを金属ワイヤーで接続する接続工程、前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を形成する被覆工程、及び前記凹部の上部に透明材料を貼り付ける貼付工程を含む固体撮像装置の製造方法。前記固体撮像素子作製工程が、1以上の撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えたシリコンウエハ上に、前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む1以上の壁部を形成する壁部形成工程、及び前記シリコンウエハを前記固体撮像素子に分割する分割工程を含む請求項7に記載の方法。前記被覆工程が、前記外部接続端子を含む領域を前記防湿性樹脂で被覆し、第1の樹脂層を形成する第1の被覆工程、及び前記外部接続端子を含まない領域を前記吸湿性樹脂で被覆し、第2の樹脂層を形成する第2の被覆工程を含む請求項7又は8に記載の方法。前記壁部が、光硬化性樹脂を光パターニング処理することにより形成される請求項7~9のいずれか1つに記載の方法。ところが、近年のCCD型固体撮像素子の用途として、車載による周辺モニターや事故前後の状況を記録するドライブレコーダー、あるいは高温高湿の地域での監視カメラ等、過酷な環境での使用が増加しつつある。これら過酷な環境下においては、固体撮像素子自体が高温になるだけではなく、撮像素子パッケージのガラス接着部分から水分不純物が浸入することで、メタル上の全ての膜が取り除かれている従来の固体撮像素子は、検出部のメタル膜が侵入してきた水分と高温で、腐食や変質をきたし、動作不良を発生することがある。また、接続端子についてもメタルが露出しているので、水分や不純物の影響で腐食や変質をきたし、外部との入出力異常を発生させる等の信頼性上の大問題が発生することがある。そこで、これら過酷な使用環境に対応するため、図3及び図7の従来例2に示すように、外部接続端子47の金属ワイヤー46の根元部分を防湿性樹脂52で覆うような方法が考えられた特開平11-177074号公報参照。即ち、従来例1と同様の工程にてワイヤー接続までを行った後に、撮像素子パッケージ41内面角部であって外部接続端子47と金属ワイヤー46との接続根元部分に、シリコン系樹脂やビニル系樹脂からなる防湿性樹脂52を流し込み、成形し、その後、従来と同様に透明材料48を貼り付けしたものである。しかしながら、この従来例2の方法においては、電荷電圧変換部44のメタル露出に対する効果は全く期待出来ないものであることや、固体撮像素子42側の金属ワイヤー46の根元のメタル露出に対しても防御できていないという問題点がある。防湿材料の形成をより固体撮像素子42側まで広げるように形成した場合、形成時には液体状である防湿材料が撮像領域43まで入り込み、撮像画像へ影響を及ぼしたり、電荷電圧変換部44にまで入り込んで検出部の容量増加による感度低下を招いてしまう問題を避けることはできないものである。次に、図4及び図8の従来例3に示すような構造及び製造方法の撮像素子パッケージ61が考えられた特開平11-145337号公報参照。従来例1と同様の方法にて、ワイヤー接続までを行った固体撮像素子62及び撮像素子パッケージ61上に、透明材料68を貼り付ける際に、その接着材料を2種類の材料で構成し、接着部内側には吸湿性材料を含んだ吸湿性接着剤74、外側には防湿性材料を含んだ低透湿性接着剤75を用いるものである。低透湿性接着剤75としては通常のエポキシ系硬化樹脂に、例えばシリカ疎水性シリカを1~80質量添加したもの、吸湿性接着剤74についてはエポキシ系硬化樹脂にシリカゲル、活性アルミナやゼオライト等を10~90質量含んだものが挙げられる。吸湿性添加物としては特にゼオライトが好ましいと記載されている。ゼオライトはアルカリ金属又はアルカリ土類金属の結晶性含水アルミノケイ酸塩であって、吸湿性、選択吸着性モレキュラーシービング効果を有するものであり、特に低湿度における吸湿性に優れたものである。ゼオライトとしては水及びアンモニアを選択的吸着する有効細孔径3オングストロームのものと、水、アンモニア及び二酸化炭素等を吸着する有効細孔径4オングストロームのもの等がある。ゼオライトを含有させた吸湿性接着剤74は、吸湿した水分を容易に再放出することがないので、長時間過酷な環境に曝されるような場合においても、素子への影響を抑えることができるものである。以上のような方法にて、従来例3は撮像素子パッケージ61内部への水分侵入を防いでいたものであるが、この方法においては接着剤に含有させる吸湿材料や耐湿材料を含有させればさせる程、その接着性が低下する、また、吸湿性を持つ接着剤材料はガラスの接着部分にのみ存在しており、体積的にはそれほど大きなものではないために吸湿できる能力には限界がある、という2つの問題があり充分な吸湿性を保ちながら熱ストレス等によってもガラスの浮き等が発生しない充分な接着性をもった撮像素子パッケージの実現は困難であった。本発明は、前記のような問題を解決するものであり、接着性に優れた固体撮像装置及びその製造方法を提供するものである。具体的には、本発明の目的は、充分な接着性を持つ従来のガラス貼り付け構造において、過酷な環境下で使用する場合でも、透明基材の貼り付け部からの水分浸入による電荷電圧変換部の腐食による動作不良や、接続端子の腐食による入出力不良を起こすことのない、固体撮像装置を実現するものである。本発明の発明者らは、鋭意検討の結果、固体撮像素子の表面に撮像領域と電荷電圧変換部とを囲む壁部を有し、壁部と撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有する固体撮像装置が、撮像素子パッケージとリッドガラス等の透明材料との間の接着性に優れることを見出し、本発明を行うに至った。かくして、本発明によれば、撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えた固体撮像素子、凹部を有し、前記固体撮像素子が前記凹部の底部に設置される撮像素子パッケージ、前記撮像素子パッケージの内部から外部へ設置され、前記固体撮像素子と接触せず、金属ワイヤーで前記接続端子と接続される外部接続端子、及び前記凹部の上部を覆う透明材料を含み、前記固体撮像素子の表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有し、前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有することを特徴とする固体撮像装置が提供される。また、本発明によれば、前記固体撮像装置の製造方法であって、撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備え、その表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有する固体撮像素子を作製する固体撮像素子作製工程、撮像素子パッケージの内部から外部へ外部接続端子を設置する外部接続端子設置工程、前記壁部を有する前記固体撮像素子を、前記外部接続端子と接触しないように、凹部を有する撮像素子パッケージの底部に設置する固体撮像素子設置工程、前記接続端子と前記外部接続端子とを金属ワイヤーで接続する接続工程、前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を形成する被覆工程、及び前記凹部の上部に透明材料を貼り付ける貼付工程を含む固体撮像装置の製造方法も提供される。本発明によれば、前記のような接着性に優れた固体撮像装置を提供することができる。具体的には、本発明によれば、撮像素子パッケージと透明材料との間の接着性を高めることができる。その結果、固体撮像装置内部への水分の浸入を抑制し、電荷電圧変換部の腐食による動作不良や、接続端子の腐食による入出力不良を起こすことのない、高品質な固体撮像装置を提供することができる。また、その他の電子部品素子の劣化や電子部品の信頼性の低下を抑制することもできる。また、本発明によれば、被覆層が防湿性樹脂と吸湿性樹脂とで区分される場合、両樹脂の技術的効果を希釈することなく、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。また、本発明によれば、被覆層が外部接続端子を含む領域を防湿性樹脂で被覆した第1の樹脂層と、外部接続端子を含まない領域を吸湿性樹脂で被覆した第2の樹脂層とで区分される場合、撮像素子パッケージと外部接続端子との間の界面からの水分の浸入を効果的に抑制することができ、その結果、接着性にさらにより優れた固体撮像装置を提供することができる。また、本発明によれば、吸湿性樹脂が吸湿性粉末を含む場合、固体撮像装置の吸湿性をより高めることができ、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。また、本発明によれば、防湿性樹脂が、シリコン系樹脂、ビニル系樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される場合、固体撮像装置内の吸湿性をより高めることができ、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。また、本発明によれば、壁部が光硬化性樹脂から得られる場合、樹脂成分の電荷電圧変換部と撮像領域への流出をより容易に抑制することができ、接着性に加えて、より高品質な固体撮像装置を提供することができる。本発明によれば、前記のような固体撮像装置の簡便な製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、固体撮像素子作製工程が、1以上の撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えたシリコンウエハ上に、撮像領域と電荷電圧変換部とを囲む1以上の壁部を形成する壁部形成工程、及びシリコンウエハを固体撮像素子に分割する分割工程を含む場合、連続的かつ大量に固体撮像素子を製造することができ、固体撮像装置のより簡便な製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、被覆工程が、外部接続端子を含む領域を防湿性樹脂で被覆し、第1の樹脂層を形成する第1の被覆工程、及び外部接続端子を含まない領域を吸湿性樹脂で被覆し、第2の樹脂層を形成する第2の被覆工程を含む場合、撮像素子パッケージと外部接続端子との間の界面からの水分の浸入を効果的に抑制することができる固体撮像装置のより簡便な製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、壁部が光硬化性樹脂を光パターニング処理することにより形成される場合、所望の壁部をより容易に製造することができ、固体撮像装置のより簡便な製造方法も提供することができる。本発明の特徴は、撮像領域、電荷電圧変換部及び接続端子を備えた固体撮像素子、凹部を有し、前記固体撮像素子が前記凹部の底部に設置される撮像素子パッケージ、前記撮像素子パッケージの内部から外部へ設置され、前記固体撮像素子と接触せず、金属ワイヤーで前記接続端子と接続される外部接続端子、及び前記凹部の上部を覆う透明材料を含み、前記固体撮像素子の表面に前記撮像領域と前記電荷電圧変換部とを囲む壁部を有し、前記壁部と前記撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有する固体撮像装置である。具体的には、本発明の固体撮像装置は、前記のような固体撮像素子、撮像素子パッケージ、外部接続端子及び透明材料を少なくとも有する。この構造により、固体撮像装置内への水分の浸入を防ぐことができ、その結果、それに伴う透明ガラスの剥がれ、検出部の腐食等を抑制することができる。また、固体撮像装置は固体撮像素子の表面に撮像領域と電荷電圧変換部とを囲む壁部を有する。このため、壁部が防波堤のような役割を果たすことにより、固体撮像素子上に撮像領域及び電荷電圧変換部を露出させることができ、その結果、撮像領域及び電荷電圧変換部の技術的効果を十分に発揮させることができる。さらに、固体撮像装置は壁部と撮像素子パッケージとの間に、防湿性樹脂、吸湿性樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有する。このため、固体撮像装置は、たとえ固体撮像装置内に水分が浸入した場合であっても、前記のような水分の影響を抑制し、撮像素子パッケージと透明材料との間の接着性を向上させ、長期に亘ってそのような効果を持続させることができる。また、固体撮像装置は、前記のような壁部を有するため、撮像領域及び電荷電圧変換部を被覆することなく、所望の領域を樹脂成分で十分に被覆し、樹脂量の調整をすることができる。このため、従来の固体撮像装置と比べて、防湿性、吸湿性及びそれらの組み合わせた効果を最大限発揮させることができる。その結果、高温高湿の過酷な環境においてでさえ、前記の接着性をより向上させることができ、固体撮像素子の信頼性をさらにより向上させることができる。従って、本発明によれば、前記のような接着性に優れた固体撮像装置を提供することができる。その結果、信頼性に優れ、高品質な固体撮像装置を提供することができる。以下、図面を参照しながら本発明の固体撮像装置及びその製造方法の実施形態を具体的に詳説するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施形態1<固体撮像装置>図1は本発明の固体撮像装置及びその断面の一例を示す図である。また、固体撮像装置は、固体撮像素子2、撮像素子パッケージ1、外部接続端子7及び透明材料8を少なくとも含む。固体撮像装置は、このような構造を有するために、撮像素子パッケージ1の外部に導出した外部接続端子7を所定の外部電気回路に接続させることができる。また、撮像素子パッケージ1の内部に収容する固体撮像素子2の各電極を外部電気回路に接続することができる。さらに、透明材料8を介して固体撮像素子2に光学的画像を照射結像させ、固体撮像素子2に光電変換させることができる。その結果、本発明の固体撮像装置をビデオカメラ、デジタルカメラ等の撮像装置の部材として用いることができる。<固体撮像素子>本発明の固体撮像素子固体撮像素子チップ2は、シリコン基板等の基板上に撮像領域素子撮像エリア3、電荷電圧変換部撮像素子電荷検出部4及び接続端子5を少なくとも備えた素子である。また、撮像領域とは、素子中で撮像が実際に行われる領域を意味し、電荷電圧変換部とは、入射光により発生した信号電荷を電圧へと変換する部材を意味する。基板として、公知の基板を使用することができるが、良好な撮像を容易に得ることができるため、シリコン基板が好ましい。また、基板は、製品にもよるが、好ましくは1~100mmのチップサイズを有する。なお、チップサイズとは、シリコン基板が正方形~長方形である場合、最大辺の長さを意味し、シリコン基板が円形等の様々な形状を有する場合、その最大径を意味する。固体撮像素子2は、所望の撮像性等の特性を得ることができる限り、1以上の撮像領域3及び電荷電圧変換部4をそれぞれ有していてもよいが、撮像領域3及び電荷電圧変換部4をそれぞれ1つ有することが好ましい。同様に、固体撮像素子2は、1以上の接続端子5を有していてもよいが、複数の接続端子5を有することが好ましい。他方、接続端子5としては公知の撮像素子ボンディングパッドを使用することができる。<撮像素子パッケージ>本発明の撮像素子パッケージ封止パッケージ1はその内部に凹部を有するため、その底部に固体撮像素子2を設置、収容することができる。また、固体撮像素子2を収容するために、凹部のサイズや深さは固体撮像素子2の大きさに応じて適宜設定される。具体的には、凹部は、製品にもよるが、好ましくは1~10mmのサイズを有し、好ましくは0.5~5mmの深さを有する。なお、サイズとは、撮像素子パッケージが正方形~長方形である場合、最大辺の長さを意味し、撮像素子パッケージが円形等の様々な形状を有する場合、その最大径を意味する。他方、深さとは、凹部内の側壁の最大の高さを意味する。他方、撮像素子パッケージ1を製造するための材料としては、公知のものを使用することができる。固体撮像素子2や透明材料8との接着性の観点から、プラスチック樹脂等の樹脂、セラミック等が好ましい。また、撮像素子パッケージ1と固体撮像素子2とを、樹脂ペーストエポキシ系樹脂等等からなる素子接着剤10を用いて接着することができ、素子接着剤10として、エポキシ系接着剤が好ましい。エポキシ系接着剤としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ系接着剤は、単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよく、また、溶剤中で接着剤を希釈して使用してもよい。本発明において使用する素子接着剤10及びガラス接着剤9のような接着剤は、ディスペンサのような公知の方法に従って、所望の領域に接着剤層を形成することができる。<外部接続端子>本発明の外部接続端子7は、固体撮像素子2と接触させずに、撮像素子パッケージ1の内部から外部にかけて設置される。また、外部接続端子7は所定の外部電気回路とハンダ等を介して電気的に接続される。外部接続端子7の材質としては、例えば、鉄-ニッケル-コバルト合金、鉄-ニッケル合金等の合金が挙げられる。外部接続端子7は、固体撮像装置内でボンディングワイヤーのような金属ワイヤー6で接続端子5と接続される。固体撮像装置は、このような構造を有するために、撮像を安定に送信することができる。また、外部接続端子7の数は接続端子5の数に対応する。金属ワイヤー6としては、所望の物性を得ることができる限り公知のものを使用することができる。また、その材料としては、金等が挙げられる。<透明材料>本発明の固体撮像装置は、撮像素子パッケージ1と透明材料8とをガラス接着剤9で接着することにより、凹部の上部が蓋部としての透明材料8で覆われている。このため、固体撮像装置はその内部に中空部を有することができ、その結果、良好な撮像を得ることができる。また、固体撮像装置の内部への水分の侵入を抑制することができ、その浸入による撮像領域3、電荷電圧変換部4、ガラス接着剤9等の劣化を抑制することもできる。他方、透明材料8としては、公知の透明な材料、即ち透光性を有する材料を使用することができる。具体的には、透光性樹脂、透光性ガラス等を挙げることができる。これらの中でも、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス等からなるような透光性ガラスリッドガラスが好ましい。また、所望の撮像を容易に得ることができるため、透明材料8は、好ましくは05~30mmの厚さを有する。さらに、透明材料8のサイズは撮像素子パッケージ1のものと略同一である。<壁部>本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子2の表面に電荷電圧変換部4と撮像領域3とを囲む壁部11を有する。壁部11は材料流出防止用の壁として機能する。このため、撮像領域3や電荷電圧変換部4が樹脂等で被覆されず、良好な撮像を得ることができる。また、前記したように、防湿性樹脂12、吸湿性樹脂13等の十分な量を固体撮像装置に導入することができるため、この場合、従来の固体撮像装置に比べて、より優れた防湿性、吸湿性等を得ることもできる。壁部11を製造するための材料としては、所望の壁部11を製造することができる限り、金属、セラミック、樹脂等の公知の材料を使用することができる。本発明においては、より容易に壁部11を製造することができるため、壁部11は光硬化性樹脂から得られることが好ましい。また、光硬化性樹脂としては、光パターニング処理で硬化する樹脂を使用することができる。具体的には、光硬化性樹脂として、紫外線硬化性のアクリル系樹脂等を挙げることができ、紫外線硬化性のアクリル系樹脂が好ましい。他方、所望の物性に影響を与えない限り、その他の熱硬化性樹脂等の樹脂成分を含んでいてもよく、吸湿性材料、防湿性材料等のその他の材料を含んでいてもよい。壁部11の幅や高さは、前記のような技術的効果を得ることができる限り、撮像素子パッケージ1や固体撮像素子2に応じて適宜設定される。また、壁部11の高さは、撮像素子パッケージ1の凹部の深さより高くなることはない。凹部深さは、固体撮像素子2の厚さ、壁部11の高さ及び素子接着剤10の厚さの合計より深い。凹部深さが、固体撮像素子2の厚さ、壁部11の高さ及び素子接着剤10の厚さの合計以上に浅い場合、透明材料8を十分に接着できないことがある。<被覆層>本発明の固体撮像装置は、壁部11と撮像素子パッケージ1との間に、防湿性樹脂12、吸湿性樹脂13及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を有する。他方、固体撮像装置は前記のような壁部11も有する。このため、撮像領域3及び電荷電圧変換部4を被覆することなく、所望の領域を前記のような樹脂成分で十分に被覆することができる。これにより、所望の撮像を得つつ、固体撮像装置外部からの水分の進入を防ぐことができ、固体撮像装置内部に存在する水分を減少させることができる。また、そのような状態を長時間に亘って維持することができる。所望の物性を得ることができる限り、被覆層は壁部11と撮像素子パッケージ1との間の全部又は一部を被覆していてもよいが、全部を被覆していることが好ましい。同様に、被覆層の厚さは固体素子パッケージ1の凹部の上部に透明材料8を貼り付けることできる限り、適宜設定することができる。また、被覆層の厚さは、撮像素子パッケージ1の凹部の深さより高くなることはない。被覆層の厚さは、固体撮像素子2の厚さ、壁部11の高さ及び素子接着剤10の厚さの合計より厚い。被覆層の厚さが、固体撮像素子2の厚さ、壁部11の高さ及び素子接着剤10の厚さの合計以上に薄い場合、透明材料8を十分に接着できないことがある。被覆層に使用する樹脂成分は、所望の技術的効果を得ることができる限り、単独で使用してもよく、複数を組み合わせて使用してもよく、これらを混合して使用してもよい。本発明においては、両樹脂の技術的効果を希釈することなく所望の効果を容易に得ることができるため、被覆層は、防湿性樹脂12と吸湿性樹脂13とで区分されることが好ましい。また、接着性等に影響を与えない限り、互いに少量の樹脂成分を含んでいてもよい。さらに、区分は互いの樹脂成分のみによってされていてもよく、前記のような壁材を介してされていてもよい。また、被覆層が外部接続端子7を含む領域を防湿性樹脂12で被覆した第1の樹脂層と、外部接続端子7を含まない領域を吸湿性樹脂13で被覆した第2の樹脂層とで区分される場合、外部接続端子7を防湿性樹脂で被覆しつつ、その他の領域を吸湿性樹脂で十分に被覆することができる。その結果、撮像素子パッケージ1と外部接続端子7との間の界面からの水分の浸入を効果的に抑制することができ、接着性にさらに優れた固体撮像装置を提供することができる。吸湿性樹脂13としては、水分の吸収特性を有する公知の樹脂を使用することができ、例えば、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。吸湿性樹脂13が吸湿性粉末を含む場合、固体撮像装置の吸湿性をより高めることができ、その結果、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。これらの中でも、より接着性を考慮して、エポキシ系樹脂が好ましい。他方、吸湿性樹脂13は、所望の物性をより容易に得ることができるため、吸湿性樹脂13100質量部中に、好ましくは0.5~90質量部、より好ましくは10~90質量部の吸湿性粉末を含む。吸湿性粉末の具体例としては、ゼオライト、シリカ、活性アルミナ等を挙げることができる。また、低湿度での吸湿性に優れるため、ゼオライトが好ましい。ゼオライトの材質としては、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の結晶性含水アルミノケイ酸塩が好ましい。ゼオライトとしては、低湿度における吸湿性により優れるため、3Aと呼ばれ、水及びアンモニアを選択的吸着する有効細孔径3オングストロームのタイプのゼオライトや、4Aと呼ばれ、水、アンモニア及び二酸化炭素等を吸着する有効細孔径4オングストロームのタイプのゼオライトが好ましい。他方、形状については、粉末状、円柱状、球状等、如何なるものでも使用できるが、封止後の接着剤層は通常20μm以下になるために、粒径10μm以下に微細化された粉末状のものが好ましい。また、ゼオライトを含む吸湿性樹脂13は、吸湿した水分を容易に再放出し難いため、固体撮像装置の信頼性がより低下し難い。さらに、従来確認されていたような、固体撮像装置内の結露を抑制することもある。他方、防湿性樹脂12として、防湿性を有する公知の樹脂を使用することができる。具体的には、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ビニル系樹脂等が挙げられる。エポキシ系樹脂としては前記のようなエポキシ系樹脂が挙げられる。さらに、防湿性樹脂12及び吸湿性樹脂13の樹脂成分は同一となることもある。また、本発明においては、防湿性樹脂12は、シリコン系樹脂、ビニル系樹脂及びそれらの組み合わせが好ましい。防湿性樹脂12がシリコン系樹脂、ビニル系樹脂及びそれらの組み合わせからなる群から選択される場合、固体撮像装置の防湿性をより高めることができる。その結果、接着性により優れた固体撮像装置を提供することができる。一例として、以下の処方に従って作製した固体撮像装置標準パッケージについてプレッシャークッカーテストを行った。本発明は以下の固体撮像装置に限定されるものではない。標準パッケージパッケージ撮像素子パッケージ1本体材質:アルミナセラミックス開口部凹部寸法:8.0×8.0mmパッケージ撮像素子パッケージ1内容積:0.96cm3蓋材透明材料8材質:ホウ珪酸ガラス接着剤ガラス接着剤9層厚さ:15μm接着剤ガラス接着剤9層幅:1.5mm即ち、上記標準パッケージを使用し、気密封止後のパッケージを、外部水蒸気圧2atmのプレッシャークッカーテスト120°C、100RHにさらした後、96時間経過時のパッケージ内水蒸気圧をガスの質量分析により求め、透湿速度定数の値を、1986年応用物理学会秋季大会講演会で発表された固体撮像素子用樹脂封止パッケージの耐湿性評価門脇、中野等に記載の透湿速度式に代入して算出した。透湿速度定数は10×103/時以下の良好な値を示した。本発明の固体撮像装置によれば、過酷な環境下においても、リッドガラスのような透明材料8の剥がれ等を抑制することができる。また、水分が素子内部へ浸入した場合であっても、素子パッドのアルミ表面や検出部の露出アルミの腐食を防ぐことができ、非常に高い信頼性の撮像素子装置を実現することができる。また、試験後に固体撮像装置を顕微鏡観察や電子顕微鏡観察をした場合、ガラスの剥がれや検出部、電極パッド部等の腐食はなく、結露や接着剤部の白濁もなかった。さらに、固体撮像装置の動作状況についても特に問題は生じなかった。<固体撮像装置の製造方法>本発明の固体撮像装置の製造方法は、固体撮像装置を製造するための材料、条件、装置等に従って適宜設定される。図5は本発明の製造方法の一例を示す図である。具体的には、固体撮像装置は、例えば、撮像領域3、電荷電圧変換部4及び接続端子5を備え、その表面に撮像領域3と電荷電圧変換部4とを囲む壁部11を有する固体撮像素子2を作製する固体撮像素子作製工程、撮像素子パッケージ1の内部から外部へ外部接続端子7を設置する外部接続端子設置工程、壁部11を有する固体撮像素子2を、外部接続端子7と接触しないように、凹部を有する撮像素子パッケージ1の底部に設置する固体撮像素子設置工程、接続端子5と外部接続端子7とを金属ワイヤー6で接続する接続工程、壁部11と撮像素子パッケージ1との間に、防湿性樹脂12、吸湿性樹脂13及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を形成する被覆工程、及び凹部の上部に透明材料8を貼り付ける貼付工程を含む固体撮像装置の製造方法により製造することができる。<固体撮像素子作製工程>固体撮像素子作製工程においては、撮像領域3、電荷電圧変換部4及び接続端子5を備え、その表面に撮像領域3と電荷電圧変換部4とを囲む壁部11を有する固体撮像素子2を作製する。具体的には、撮像領域3、電荷電圧変換部4及び接続端子5を備えたシリコン基板上に、撮像領域3と電荷電圧変換部4とを囲む壁部11を形成することにより、固体撮像素子2を製造することができる。他方、固体撮像素子作製工程は、1以上の撮像領域3、電荷電圧変換部4及び接続端子5を備えたシリコンウエハ上に、撮像領域3と電荷電圧変換部4とを囲む1以上の壁部11を形成する壁部形成工程、及びシリコンウエハを固体撮像素子2に分割する分割工程を含むことが好ましい。この場合、固体撮像素子2を連続的かつ大量に製造することができ、製品としての固体撮像装置を安価とすることができる。壁部形成工程においては、前者の場合と同様の方法により、1以上の撮像領域3、電荷電圧変換部4及び接続端子5を備えたシリコンウエハ上に、撮像領域3と電荷電圧変換部4とを囲む1以上の壁部11をそれぞれ形成する。この工程により、撮像素子がシリコンウエハ上に複数のチップとして作り込まれる。この工程の後に、ウエハ状態で素子動作を確認して、シリコンウエハ上で、良品チップと不良品チップとを把握する。また、シリコンウエハの裏面側を研磨処理し、最適なチップ厚とすることができる。分割工程において、得られたシリコンウエハを、撮像領域3、電荷電圧変換部4、接続端子5及び壁部11を備えた固体撮像素子2に、高速回転するダイヤモンドブレード等を用いて分割個片化する。次いで不良品チップを除いた良品チップを本発明の固体撮像素子2として、接着工程で使用することができる。シリコン基板やシリコンウエハ上に、撮像領域3、電荷電圧変換部4及び接続端子5を設置する方法としては、使用する材料、製造設備に応じて、公知の方法を用いることができる。また、壁部11の形成方法についても、壁部11の材質等に応じて、適宜、公知の方法を用いることができる。例えば、壁部11が光硬化性樹脂から得られる場合、壁部11を容易に形成することができるため、壁部11の形成方法として、光パターニング処理を行うことが好ましい。具体的には、i撮像領域3と電荷電圧変換部4とを囲むように光硬化性樹脂を形成し、ii光硬化性樹脂を選択的に露光して、所定の領域の光硬化性樹脂を硬化させ、iii未硬化の光硬化性樹脂を除去することにより、所望の形状を有する壁部11を製造することができる光パターニング処理。この方法は、露光、現像等のフォトリソグラフィ技術を用いて、光硬化性樹脂を所定の形状にパターニングするものであり、高精度かつ微細なパターンの壁部11を形成することができる。また、この工程により、被覆層を形成する領域と形成しない領域との間に壁部11を容易に設置することができる。さらに、被覆層を防湿性樹脂12と吸湿性樹脂13とで区分する場合、吸湿性樹脂13を形成する領域と防湿性樹脂12を形成する領域との間にも壁部11を容易に形成することもできる。<外部接続端子設置工程>外部接続端子設置工程においては、通常の撮像素子パッケージ1の封止工程と同様に、撮像素子パッケージ1の内部から外部にかけて外部接続端子7を埋め込むことにより、外部接続端子7を設置することができる図5-1参照。<固体撮像素子設置工程>固体撮像素子設置工程においては、前記のような壁部11を形成した固体撮像素子2を、撮像素子パッケージ1の底部内の外部接続端子7を含まない領域に素子接着剤10で接着することにより設置する図5-2参照。この際、外部接続端子7と固体撮像素子2とが接触しないように設置される。また、固体撮像素子2を撮像素子パッケージ1に収容する際、固体撮像素子2の裏面側を研磨処理し、最適なチップ厚に調整することもできる。<接続工程>接続工程においては、外部接続端子外部リード端子7と、固体撮像素子2に備えた接続端子ボンディングパッド5とを金線等の金属ワイヤー接続ワイヤー又はボンディングワイヤー6で接続する図5-3参照。<被覆工程>被覆工程においては、壁部11と撮像素子パッケージ1との間の所望の領域を液状の防湿性樹脂12、吸湿性樹脂13及びそれらの組み合わせからなる群から選択される被覆層を流し込み、樹脂成分を固化させることにより被覆層を形成する。この場合、従来例3の場合とは異なって、樹脂を接着剤として使用するものではないため、所望の量の樹脂を十分に流し込むことができる。同様に、この領域の一部が被覆されていなくてもよいが、所望の接着性を十分に得ることができるため、この領域の全部が被覆されていることが好ましい。他方、所望の接着性を容易に得ることができるため、防湿性樹脂12としてシリコン系樹脂、ビニル系樹脂等が好ましく、吸湿性樹脂13としてエポキシ系樹脂等が好ましい。また、樹脂量は、接続端子5及び外部接続端子7を被覆していれば、金属ワイヤー6全てを被覆していなくてもよい。さらに、より水分の浸入を防ぐことができるため、接続端子5と外部接続端子7の両根元部を樹脂で被覆することが好ましい。<第1の被覆工程及び第2の被覆工程>被覆工程は、外部接続端子7を含む領域を防湿性樹脂12で被覆する第1の被覆工程、及び外部接続端子7を含まない領域を吸湿性樹脂13で被覆する第2の被覆工程を含むことが好ましい図5-4及び5参照。この場合、外部接続端子7を防湿性樹脂12で被覆しつつ、その他の領域を吸湿性樹脂13で十分に被覆することができる。その結果、接着性により優れた固体撮像装置のより簡便な製造方法も提供することができる。次いで得られたものを貼付工程で使用することができる。<貼付工程>貼付工程においては、撮像素子パッケージ1の凹部の上部にガラス接着剤9で透明材料8を貼り付ける。具体的には、公知の加熱接着法等によって、撮像素子パッケージ1の凹部の上部に透明材料8を貼り付け、固体撮像装置の内部を中空とすることができる図5-6参照。また、固体撮像装置はその内部に前記のような壁部11及び被覆層を有するため、ガラス接着剤9の劣化を抑制することができ、その結果、固体撮像装置は撮像素子パッケージ1と透明材料8との間において優れた接着性を有することができる。ガラス接着剤9としては、エポキシ系接着剤等が挙げられる。本発明の製造方法での工程温度、工程圧力、工程時間及び製造設備のような製造条件は、固体撮像装置の使用原料等に従って適宜設定される。また、所望の物性を得ることができる限り、使用原料は単独で使用してもよく、複数の原料を組み合わせて使用してもよい。本発明によれば、撮像素子パッケージと透明材料との間の接着性に優れた固体撮像装置を提供することができる。具体的には、撮像素子パッケージと透明材料との間の接着性を高めることができる。その結果、固体撮像装置内部への水分の浸入を抑制し、高品質な固体撮像装置を提供することができる。また、電子部品素子の劣化や電子部品の信頼性の低下を抑制することができる。従って、本発明の固体撮像装置をビデオカメラ、デジタルカメラ等の撮像装置の部材として好適に用いることができる。