相手側コネクタのピン端子と電気的に接続する導体端子と、前記導体端子と電気的に接続する導体パターンとが設けられた基体とを備えて構成されたコネクタにおいて、前記導体端子は、前記基体に設けられた凹状の窪み部若しくは凸状の突出部に形成され、前記窪み部若しくは前記突出部は、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有しており、前記扁平状磁性粉末は、前記磁性体シートの面内方向に配向されるとともに、前記導体端子の長手方向に向けて優先的に配向されていることを特徴とするコネクタ。前記窪み部若しくは前記突出部の対向する2面に前記導体端子が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。前記窪み部若しくは前記突出部は、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記窪み部若しくは前記突出部としたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコネクタ。前記成形は、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴とする請求項3に記載のコネクタ。前記成形は、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴とする請求項3または請求項4に記載のコネクタ。前記磁性体シートの樹脂は、熱可塑性の合成樹脂からなることを特徴とする請求項3ないし請求項5にいずれかに記載のコネクタ。前記磁性体シートの磁性率磁気損失は、周波数が20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のコネクタ。従来例1のように、電磁波を吸収または反射して遮蔽する材料として、扁平状の磁性粉末を用いた場合、扁平状の磁性粉末の並びの方向を揃えて、磁化の配向を揃えることがEMC性能の向上に有効であると一般的に知られている。しかしながら、従来例1のような方法では、扁平状の磁性粉末の並びの方向を揃える工夫がなされていないか或いは難しいかで、扁平状の磁性粉末の並びが一定にならないので、扁平状の磁性粉末の磁化の配向が揃えられないと言う問題があった。したがって、EMC性能が場所によってばらつく等、EMC性能の良いコネクタが得られないという課題があった。また、従来例2のような構成では、シールド部材を配置することが難しく、ノイズの伝送線路にノイズフィルタ等の新たな電子部品を挿入する方法を取らなければいけない。本発明は、上述した課題を解決するもので、EMC性能の良いコネクタを提供することを目的とする。この課題を解決するために、本発明の請求項1によるコネクタは、相手側コネクタのピン導体端子と電気的に接続する導体端子と、前記導体端子と電気的に接続する導体パターンとが設けられた基体とを備えて構成されたコネクタにおいて、前記導体端子は、前記基体に設けられた凹状の窪み部若しくは凸状の突出部に形成され、前記窪み部若しくは前記突出部は、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有しており、前記扁平状磁性粉末は、前記磁性体シートの面内方向に配向されるとともに、前記導体端子の長手方向に向けて優先的に配向されていることを特徴としている。また、本発明の請求項2によるコネクタは、前記窪み部若しくは前記突出部の対向する2面に前記導体端子が設けられていることを特徴としている。また、本発明の請求項3によるコネクタは、前記窪み部若しくは前記突出部が、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記窪み部若しくは前記突出部としたことを特徴としている。また、本発明の請求項4によるコネクタは、前記成形が、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴としている。また、本発明の請求項5によるコネクタは、前記成形が、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴としている。また、本発明の請求項6によるコネクタは、前記磁性体シートの樹脂が、熱可塑性の合成樹脂からなることを特徴としている。また、本発明の請求項7によるコネクタは、前記磁性体シートの磁性率磁気損失が、周波数で20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上であることを特徴としている。請求項1の発明によれば、本発明のコネクタは、導体端子が形成された凹状の窪み部若しくは凸状の突出部に、導体端子の長手方向に向けて優先的に配向されている磁性体シートの扁平状磁性粉末を有しているので、この磁性体シートの磁界の向きを導体端子の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を磁性体シートで遮蔽することができ、EMC性能の良いコネクタを提供できる。請求項2の発明によれば、本発明のコネクタは、扁平状磁性粉末を含有した磁性体シートを有した窪み部若しくは突出部の対向する2面に、導体端子が設けられているので、両側の導体端子に対して磁性体シートが沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シートでより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタを提供できる。請求項3の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを加熱軟化させて成形し、窪み部若しくは突出部としたので、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートを、導体端子の長手方向に向けて優先的に及び導体端子に沿うように容易に配置することができる。このことにより、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタを提供できる。請求項4の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを真空成形で成形し、窪み部若しくは突出部としたので、寸法精度の良い部若しくは突出部を得ることができる。このため、導体端子に対して、磁性体シートの磁化の扁平状磁性粉末の配向をより良い配向とすることができ、電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。このことにより、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を磁性体シートでより一層遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタを提供できる。請求項5の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを重ねて加工し、窪み部若しくは突出部としたので、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートの厚みを容易に増やして、導体端子に沿うように磁性体シートを配置することができる。このことにより、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を磁性体シートでより一層遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタを提供できる。請求項6の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートが熱可塑性の合成樹脂から形成されているので、磁性体シートを加熱軟化させて成形し、窪み部若しくは突出部を容易に成形できる。このことにより、EMC性能のより良いコネクタの製造コストを低減することができる。請求項7の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートの磁性率磁気損失が、周波数で20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上であるので、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波ノイズを遮蔽することができる。このことにより、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。したがって、本発明のコネクタは、EMC性能の良いコネクタを提供できる。以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。[第1実施形態]図1は、本発明の第1実施形態のコネクタ101を説明する斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態のコネクタ101を説明する構成図であって、図1に示すZ1側から見たコネクタ101の上面図である。なお、図2には、説明を容易にするため、導体パターン14に、断面では無いがハッチングを入れている。図3は、本発明の第1実施形態のコネクタ101を説明する構成図であって、図1に示すY2側から見たコネクタ101の側面図である。図4は、本発明の第1実施形態のコネクタ101を説明する構成図であって、図4aは、図3に示すQ部分の磁性体シート15の断面模式図であり、図4bは、磁性体シート15の断面SEM写真の一例である。図5は、図4bに示した磁性体シート15の断面SEM写真と比較した断面SEM写真であって、扁平状磁性粉末M5がシートの面内方向PDに配向されない一例である。本発明の第1実施形態のコネクタ101は、図1ないし図3に示すように、相手側コネクタ501のピン導体端子513図3の破線で示すと電気的に接続する導体端子13と、導体端子13と電気的に接続する導体パターン14とが設けられた基体19とを備えて構成される。導体端子13は、図1及び図3に示すように、基体19に設けられた凸状の突出部T9の外縁に形成されており、突出部T9の対向する2面の外側にそれぞれ導体端子13が設けられ、それぞれの導体端子13が導体パターン14と電気的に接続されている。導体端子13と導体パターン14とは、基体19に同時に形成され、例えば、フォトリソグラフィーを用い、銅等の材質のめっきを施すことによって得られる。基体19は、磁性粉末を含有した合成樹脂材からなる板状の磁性体シート15で構成され、磁性体シート15を加熱軟化させて、突出部T9を成形している。突出部T9を形成する前には、予め導体端子13及び導体パターン14を磁性体シート15基体19に形成しておく。このため、突出部T9を磁性体シート15で形成したので、突出部T9に成形された導体端子13の長手方向に向けて、磁性体シート15を優先的に配置することができる。また、磁性体シート15を加熱軟化させて突出部T9を成形したので、磁性体シート15の突出部T9を容易に作製することができる。また、図3に示すように、相手側コネクタ501がコネクタ101に嵌合された際に、突出部T9の対向する2面の導体端子13は、相手側コネクタ501のピン導体端子513と当接し、電気的に接続される。また、図1及び図3に示すように、磁性体シート15で形成された突出部T9は、対向する2面が略平行になるように形成されており、突出部T9の凸状の方向と6個の導体端子13の長手方向とが、同じ方向になるように形成されている。なお、本発明の第1実施形態のコネクタ101の導体端子13は、突出部T9の片面に3箇所形成され、両面合わせて6個であるが、6個に限るものではない。磁性体シート15は、図4に示すように、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン、PPポリプロピレン等の合成樹脂P5と、扁平状磁性粉末M5とから構成される。また、磁性体シート15は、合成樹脂P5のマトリックスに、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート15の面内方向PDの所望の方向に揃えた形で、複数の扁平状磁性粉末M5を並べるように配向HDさせている。ここで言う配向HDとは、複数の扁平状磁性粉末M5の平均傾き角度が磁性体シート15の面内方向PDに対して、45°以下の状態を指し、好ましくは10°以下の状態を指している。図5に示す複数の扁平状磁性粉末M5の傾き角度が45°以上の角度の方向NDの場合、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート15の面内方向PDに対して、複数の扁平状磁性粉末M5を並べるように配向HDさせているとは言えない。このようにして、複数の扁平状磁性粉末M5の磁化が磁性体シート15の面内方向PDの所望の方向に配向するようになり、磁性体シート15の磁界の向きが、所望の方向に揃うようになる。このことにより、電磁界エネルギーを熱変換、或いは反射させる等の特性が向上し、電磁波ノイズを遮蔽する性能が向上する。そして、複数の扁平状磁性粉末M5は、この突出部T9を形成している磁性体シート15が、6個の導体端子13の長手方向に対して、略平行になるように配置されているので、突出部T9の外側にそれぞれ配設された6個の導体端子13に対して、扁平状磁性粉末M5の長手方向が6個の導体端子13の長手方向に対して略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、この磁性体シート15の磁界の向きを導体端子13の長手方向に向けて優先的に揃えることができるので、導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を磁性体シート15で遮蔽することができる。このようにして、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート15の面内方向PDの所望の方向に揃えられた磁性体シート15を突出部T9とした構成を採用したので、従来例1のような電磁波吸収材805を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート15の磁界の向きを導体端子13の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。また、従来例2のようなシールド部材を配置することが難しい構造であっても、導体端子13に対して磁性体シート15を配置することができる。また、扁平状磁性粉末M5を含有した磁性体シート15で形成された突出部T9の対向する2面に、導体端子13が設けられているので、両側の導体端子13に対して磁性体シート15が沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート15でより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ101を提供できる。また、図3に示すように、相手側コネクタ501がコネクタ101に嵌合された際に、突出部T9の対向する2面を挟むように相手側コネクタ501のピン導体端子513が配置されるので、両側のピン導体端子513に対して磁性体シート15が沿うように配置される。このことにより、両側のピン導体端子513から出る或いはピン導体端子513に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート15で遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタ101を提供できる。また、図3に示すQ部分、R部分及びS部分は、導体パターン14の配線方向と磁性体シート15の面内方向PDとが略平行になっているので、導体パターン14に対して、磁性体シート15の複数の扁平状磁性粉末M5の長手方向が略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、導体パターン14から出る或いは導体パターン14に入る電磁波を、略平行に配置された磁性体シート15で遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタ101を提供できる。本発明の第1実施形態のコネクタ101は、図3に示すように、プリント配線板401の片側の配線パターン図示していないと導体パターン14をはんだHD付けすることにより、プリント配線板401に固定している。また、プリント配線板401に設けられた孔部に突出部T9を挿通して、相手側コネクタ501と接続するようにしている。なお、プリント配線板401には、図示していないが、相手側コネクタ501がコネクタ101に嵌合された際に、相手側コネクタ501と係止させるための係止構造が設けられている。次に、本発明の第1実施形態のコネクタ101の製造方法について説明する。最初に、磁性体シート15の製造方法について説明する。まず、鉄を主成分とする材料、例えばパーマロイFe-Ni合金を用い、水アトマイズ法により磁性粉末を作製する。なお、水アトマイズ法に限定されず、ガスアトマイズ法、上記合金溶湯から急冷したリボンを粉砕して粉末化する液体急冷法等を用いても良い。また、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、液体急冷法の処理条件については、原料の種類に応じて通常行われる条件を用いることが出来る。そして、得られた磁性粉末を分級して粒度を揃えた後に、遊星撹拌型ボールミル等の装置を用いて、磁性粉末を扁平状に加工する。なお、必要に応じて、内部応力を緩和させる目的で、扁平状に加工された扁平状磁性粉末M5にアニール処理を施しても良い。次に、磁性体シート15を構成する合成樹脂P5と、扁平状磁性粉末M5とを有して成る混合液スラリーを、ドクターブレード装置に供給し、基材キャリアテープを引きながら、ブレードにより混合液を所定厚さで基材上に塗布する。そして、加熱することにより、基材上に合成樹脂P5と扁平状磁性粉末M5とから構成される磁性体シート15が得られる。なお、磁性体シート15は、この基材と一緒に用いても良いが、本発明の第1実施形態のコネクタ101へは、加工の容易性から、この基材を除去して、単独で適用した。図6は、本発明の第1実施形態のコネクタ101に用いた磁性体シート15の磁性率磁気損失μの周波数特性を示したグラフである。縦軸に磁性率磁気損失μを示し、横軸に周波数を示している。測定は、マイクロストリップラインを設けたプリント配線板PCBに磁性体シート15を載置し、信号の入力値及び出力値をネットワークアナライザーにて検出して行った。図6に示すように、磁性体シート15の磁性率磁気損失μは、周波数が20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上である。この磁性率磁気損失μが大きければ大きいほど、電磁界エネルギーを熱に変換する効率が高く、ひいては電磁波を吸収する電磁波吸収特性が高くなる。このため、磁性体シート15は、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波ノイズを遮蔽することができる。このことにより、本発明の第1実施形態のコネクタ101は、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。次に、コネクタ101の製造方法について説明する。先ず、磁性体シート15基体19の片側全面に、無電解めっき或いは電解めっきにより、銅等のめっき被膜を形成する。次に、導体端子13及び導体パターン14のパターンを有するレジスト層をめっき被膜上に形成し、パターニングされたレジスト層をマスクとしてめっき被膜をエッチングする。その後、めっき被膜上に残存したレジスト層を除去することにより、磁性体シート15の片側上に導体端子13及び導体パターン14が形成された磁性体シート15が得られる。次に、この磁性体シート15を加熱軟化させて、曲げ加工を行うことにより、U字状に成形して突出部T9が作製される。このことにより、導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート15を、導体端子13の長手方向に向けて優先的に及び導体端子13に沿うように容易に配置することができる。さらに、上記成形は、磁性体シート15を曲げ加工の金型側から吸引し、金型に磁性体シート15を密着させて行う真空成形の方法を用いている。このことにより、寸法精度の良い突出部T9を得ることができるので、磁性体シート15から構成される突出部T9における電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。また、磁性体シート15が、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン、PPポリプロピレン等の熱可塑性の合成樹脂P5から形成されているので、磁性体シート15を加熱軟化させて成形し、突出部T9を容易に形成できる。このことにより、EMC性能のより良いコネクタ101の製造コストを低減することができる。以上により、本発明のコネクタ101は、導体端子13が形成された凸状の突出部T9に、導体端子13の長手方向に向けて優先的に配向されている磁性体シート15の扁平状磁性粉末M5を有しているので、この磁性体シート15の磁界の向きを導体端子13の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を磁性体シート15で遮蔽することができ、EMC性能の良いコネクタを提供できる。このようにして、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート15の面内方向PDの所望の方向に揃えられた磁性体シート15を突出部T9とした構成を採用したので、従来例1のような電磁波吸収材805を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート15の磁界の向きを導体端子13の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。また、従来例2のようなシールド部材を配置することが難しい構造であっても、導体端子13に対して磁性体シート15を配置することができる。また、扁平状磁性粉末M5を含有した磁性体シート15で形成された突出部T9の対向する2面に、導体端子13が設けられているので、両側の導体端子13に対して磁性体シート15が沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート15でより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタを提供できる。また、磁性体シート15を加熱軟化させて、曲げ加工を行うことにより、U字状に成形して突出部T9が作製されるので、導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート15を、導体端子13の長手方向に向けて優先的に及び導体端子13に沿うように容易に配置することができる。このことにより、導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタを提供できる。さらに、上記成形は、磁性体シート15を曲げ加工の金型側から吸引し、金型に磁性体シート15を密着させて行う真空成形の方法を用いているので、寸法精度の良い突出部T9を得ることができる。このため、導体端子13に対して、磁性体シート15の磁化の扁平状磁性粉末M5の配向をより良い配向とすることができ、突出部T9における電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。このことにより、導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を磁性体シート15でより一層遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタを提供できる。また、磁性体シート15が、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン、PPポリプロピレン等の熱可塑性の合成樹脂P5から形成されているので、磁性体シート15を加熱軟化させて成形し、突出部T9を容易に形成できる。このことにより、EMC性能のより良いコネクタの製造コストを低減することができる。また、磁性体シート15の磁性率磁気損失μが、周波数で20Mhzから1Ghzの範囲において、15以上であるので、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波ノイズを遮蔽することができる。このことにより、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。[第2実施形態]図7は、本発明の第2実施形態のコネクタ102を説明する斜視図である。図8は、本発明の第2実施形態のコネクタ102を説明する構成図であって、図7に示すZ1側から見たコネクタ102の上面図である。なお、図8には、説明を容易にするため、導体パターン24に、断面では無いがハッチングを入れている。図9は、本発明の第2実施形態のコネクタ102を説明する構成図であって、図7に示すY2側から見たコネクタ102の側面図である。第2実施形態のコネクタ102は、第1実施形態に対し、基体29に凹状の窪み部R9を設けている点が異なる。なお、第1実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。本発明の第2実施形態のコネクタ102は、図7ないし図9に示すように、相手側コネクタ502のピン導体端子523図9の破線で示すと電気的に接続する導体端子23と、導体端子23と電気的に接続する導体パターン24とが設けられた基体29とを備えて構成される。導体端子23は、図7及び図9に示すように、基体29に設けられた凹状の窪み部R9の内縁に形成されており、窪み部R9の対向する2面の内側にそれぞれ導体端子23が設けられ、それぞれの導体端子23が導体パターン24と電気的に接続されている。導体端子23と導体パターン24とは、基体29に同時に形成され、例えば、フォトリソグラフィーを用い、銅等の材質のめっきを施すことによって得られる。基体29は、磁性粉末を含有した合成樹脂材からなる磁性体シート25で構成され、磁性体シート25を加熱軟化させて、窪み部R9を成形している。窪み部R9を形成する前には、予め導体端子23及び導体パターン24を磁性体シート25基体29に形成しておく。このため、窪み部R9を磁性体シート25で形成したので、窪み部R9に成形された導体端子23の長手方向に向けて、磁性体シート25を優先的に配置することができる。また、磁性体シート25を加熱軟化させて窪み部R9を成形したので、磁性体シート25の窪み部R9を容易に作製することができる。また、図9に示すように、相手側コネクタ502がコネクタ102に嵌合された際に、窪み部R9の対向する2面の導体端子23は、相手側コネクタ502のピン導体端子523と当接し、電気的に接続される。また、図7及び図9に示すように、磁性体シート25で形成された窪み部R9は、対向する2面が略平行になるように形成されており、窪み部R9の凹状の方向と4個の導体端子23の長手方向とが、同じ方向になるように形成されている図9のU部分及びV部分。なお、本発明の第2実施形態のコネクタ102の導体端子23は、窪み部R9の片面に2箇所形成され、両面合わせて4個であるが、4個に限るものではない。磁性体シート25は、図4に示す第1実施形態の磁性体シート15と同様に、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン、PPポリプロピレン等の合成樹脂P5と、扁平状磁性粉末M5とから構成される。また、磁性体シート25は、磁性体シート15と同同様に、合成樹脂P5のマトリックスに、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート25の面内方向PDの所望の方向に揃えた形で、複数の扁平状磁性粉末M5を並べるように配向させている。そして、複数の扁平状磁性粉末M5は、この窪み部R9を形成している磁性体シート25が、4個の導体端子23の長手方向に対して、略平行になるように配置されているので、窪み部R9の内側にそれぞれ配設された4個の導体端子23に対して、扁平状磁性粉末M5の長手方向が4個の導体端子23の長手方向に対して略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、この磁性体シート25の磁界の向きを導体端子23の長手方向に向けて優先的に揃えることができるので、導体端子23から出る或いは導体端子23に入る電磁波を磁性体シート25で遮蔽することができる。このようにして、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート25の面内方向PDの所望の方向に揃えられた磁性体シート25を窪み部R9とした構成を採用したので、従来例1のような電磁波吸収材805を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート25の磁界の向きを導体端子23の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。また、扁平状磁性粉末M5を含有した磁性体シート25で形成された窪み部R9の対向する2面に、導体端子23が設けられているので、両側の導体端子23に対して磁性体シート25が沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子23から出る或いは導体端子23に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート25でより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタ102を提供できる。本発明の第2実施形態のコネクタ102は、図9に示すように、プリント配線板402の片側の配線パターン図示していないと導体パターン24をはんだHD付けすることにより、プリント配線板402に固定している。また、プリント配線板402に設けられた孔部に窪み部R9の開口部側を対向させて、相手側コネクタ502と接続するようにしている。なお、プリント配線板402には、図示していないが、相手側コネクタ502がコネクタ102に嵌合された際に、相手側コネクタ502と係止させるための係止構造が設けられている。以上により、本発明のコネクタ102は、導体端子23が形成された凹状の窪み部R9に、導体端子23の長手方向に向けて優先的に配向されている磁性体シート25の扁平状磁性粉末M5を有しているので、この磁性体シート25の磁界の向きを導体端子23の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、導体端子23から出る或いは導体端子23に入る電磁波を磁性体シート25で遮蔽することができ、EMC性能の良いコネクタを提供できる。このようにして、扁平状磁性粉末M5の長手方向が磁性体シート25の面内方向PDの所望の方向に揃えられた磁性体シート25を窪み部R9とした構成を採用したので、従来例1のような電磁波吸収材805を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート25の磁界の向きを導体端子23の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。また、扁平状磁性粉末M5を含有した磁性体シート25で形成された窪み部R9の対向する2面に、導体端子23が設けられているので、両側の導体端子23に対して磁性体シート25が沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子23から出る或いは導体端子23に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート25でより遮蔽することができ、EMC性能のより良いコネクタを提供できる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。図10は、本発明の第1実施形態のコネクタ101の変形例を説明する図であって、図10aは、図3に示す側面図と比較した変形例1の側面図であり、図10bは、図3に示す側面図と比較した変形例2の側面図である。図11は、本発明の第1実施形態のコネクタ101の変形例を説明する図であって、図11aは、図3に示す側面図と比較した変形例3の側面図であり、図11bは、図3に示す側面図と比較した変形例4の側面図である。<変形例1>上記第1実施形態では、基体19として、板状の磁性体シート15を用い、磁性体シート15を加熱軟化させて、突出部T9を成形するようにしたが、図10aに示すように、突出部TC19の部分のみに、板状の磁性体シートC15が設けられた構成にしても良い。同様にして、上記第2実施形態の窪み部R9にも適用でき、窪み部の部分のみに、板状の磁性体シートが設けられた構成にしても良い。<変形例2>上記第1実施形態では、基体19として、板状の磁性体シート15を用い、磁性体シート15を加熱軟化させて、突出部T9を成形するようにしたが、図10bに示すように、フィルム状の磁性体シートC25を用い、フィルム状の磁性体シートC25を加熱軟化させて凸状の突出部TC29を成形し、同形の凸状を有した基体C29に接着し、基体C29と一体化させた構成にしても良い。同様にして、上記第2実施形態の窪み部R9にも適用でき、フィルム状の磁性体シートを加熱軟化させて凹状の窪み部を成形し、同形の凹状を有した基体に接着し、基体と一体化させた構成にしても良い。<変形例3>上記第1実施形態では、導体端子13及び導体パターン14が形成された磁性体シート15基体19を用いた構成にしたが、図11aに示すように、導体端子13及び導体パターン14が形成されたフレキシブル配線板FPCFC3を用い、磁性体シートC35を加熱軟化させて凸状の突出部TC39を成形した磁性体シートC35基体19に、フレキシブル配線板FPCFC3を接着して一体化させた構成にしても良い。同様にして、上記第2実施形態の窪み部R9にも適用でき、磁性体シートを加熱軟化させて凹状の窪み部を成形した磁性体シートに、フレキシブル配線板FPCを接着して一体化させた構成にしても良い。<変形例4>上記第1実施形態では、1枚の磁性体シート15に凸状の曲げ加工を行ったが、図11bに示すように、曲げ加工の成形が、磁性体シートC45を複数重ねて加工した工程であっても良い。なお、図11bに示す磁性体シートC45は3枚であるが、3枚に限るものではない。これによれば、磁性体シートC45を複数重ねて加工し、突出部TC49としたので、導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートC45の厚みを容易に増やして、導体端子13に沿うように磁性体シートC45を配置することができる。このことにより、導体端子13から出る或いは導体端子13に入る電磁波を磁性体シートC45でより一層遮蔽することができ、EMC性能のより一層良いコネクタC04を提供できる。また、上記第2実施形態においても、凹状の曲げ加工の成形が、磁性体シートを複数重ねて加工した工程であっても良く、上記と同様の効果が得られる。<変形例5>上記実施形態では、凸状若しくは凹状の曲げ加工を行う前に、予め導体端子13若しくは23及び導体パターン14若しくは24を磁性体シート15若しくは25に形成しておくような工程にしたが、凸状若しくは凹状の曲げ加工を行なった後に、導体端子及び導体パターンを磁性体シートに形成する工程にしても良い。本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。