蛍光体と、前記蛍光体の表面または表面近傍に配置された耐熱性材料と、前記耐熱性材料を配置された前記蛍光体が分散しているシリコーン樹脂とを含むLED封止樹脂体。前記耐熱性材料は、酸化セリウムである請求項1に記載のLED封止樹脂体。前記耐熱性材料が、100重量部の前記シリコーン樹脂に対し、0.005重量部以上0.1重量部以下の割合で含まれている請求項1または2に記載のLED封止樹脂体。支持体と、前記支持体に支持されたLEDチップと、前記LEDチップの出射面を少なくとも覆って前記支持体上に配置された請求項1から3のいずれかに規定されるLED封止樹脂体とを備えたLED装置。未硬化のシリコーン樹脂と、蛍光体と、前記蛍光体の表面または表面近傍に配置された耐熱性材料とを含むLED封止樹脂混合物。前記耐熱性材料は、酸化セリウムである請求項5に記載のLED封止樹脂混合物。前記耐熱性材料が、100重量部の前記シリコーン樹脂に対し、0.005重量部以上0.1重量部以下の割合で含まれている請求項6に記載のLED封止樹脂混合物。耐熱性材料が表面または表面近傍に配置された蛍光体を用意する工程と、前記耐熱性材料が配置された蛍光体と未硬化のシリコーン樹脂とを混合し、未硬化のLED封止樹脂混合物を得る工程と、前記未硬化のLED封止樹脂混合物を、支持体に支持されたLEDチップの出射面を少なくとも覆って前記支持体上に配置し、前記未硬化のLED封止樹脂混合物を硬化させる工程とを包含するLED装置の製造方法。前記耐熱性材料は酸化セリウムである請求項8に記載のLED装置の製造方法。前記耐熱性材料を担持した蛍光体を用意する工程は、セリウムの有機金属錯体と、前記蛍光体とを溶媒中で混合し、混合体を得る工程と、前記混合体から前記溶媒を除去し、焼成することにより、前記酸化セリウムからなる前記耐熱性材料が担持された蛍光体を得る工程とを含む請求項9に記載のLED装置の製造方法。特許文献1は、ガラス繊維製品に塗布または含浸させて用いる絶縁材料として、シリコーン樹脂を開示している。また、特許文献2は、コネクタ用絶縁部材としてシリコーン樹脂を開示している。本願発明者が、特許文献1または2に開示された方法にしたがって、シリコーン樹脂を作製し、LEDチップを封止してみたところ、シリコーン樹脂の透明度が低下し、可視光の透過率が低下するという課題があることが分かった。また、これらの理由から、LED装置としての発光効率が低下するという課題があった。本発明では、このような従来技術の課題の少なくとも1つを解決し、耐熱性に優れ、発光素子の封止材料として適したLED封止樹脂体、LED装置およびLED装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明のLED封止樹脂体は、蛍光体と、前記蛍光体の表面または表面近傍に配置された耐熱性材料と、前記耐熱性材料を配置された前記蛍光体が分散しているシリコーン樹脂とを含む。また、本発明のLED封止樹脂混合物は、未硬化のシリコーン樹脂と、蛍光体と、前記蛍光体の表面または表面近傍に配置された耐熱性材料とを含む。また、本発明のLED装置は、支持体と、支持体に支持されたLEDチップと、前記LEDチップの出射面を少なくとも覆って前記支持体上に配置された上記LED封止樹脂体とを備える。本発明のLED封止樹脂体およびLED封止樹脂混合物によれば、耐熱性材料を担持した蛍光体がシリコーン樹脂または未硬化のシリコーン樹脂に分散している。このため、このLED封止樹脂体またはLED封止樹脂混合物をLEDチップの封止材料として用いることにより、耐熱性材料によってシリコーン樹脂の耐熱性および耐紫外線性が向上する。また、耐熱性材料が蛍光体に担持されているため、LEDチップから出射する光の、LED封止樹脂体の外部へ出射する効率が低下するのを抑制することができる。したがって、耐熱性および耐紫外線性が優れ、発光効率の高いLED装置を実現することができる。また、本発明のLED装置の製造方法は、耐熱性材料が表面または表面近傍に配置された蛍光体を用意する工程と、前記耐熱性材料が配置された蛍光体と未硬化のシリコーン樹脂とを混合し、未硬化のLED封止樹脂混合物を得る工程と、前記未硬化のLED封止樹脂混合物を、支持体に支持されたLEDチップの出射面を少なくとも覆って前記支持体上に配置し、前記未硬化のLED封止樹脂混合物を硬化させる工程とを包含する。このため、耐熱性および耐紫外線性に優れ、発光効率の高いLED装置を製造することができる。本発明のLED封止樹脂体によれば、耐熱性材料を担持した蛍光体がシリコーン樹脂に分散している。このため、このLED封止樹脂体をLEDチップの封止材料として用いることにより、耐熱性材料によってシリコーン樹脂の耐熱性および耐紫外線性が向上する。また、耐熱性材料が蛍光体に担持されているため、LEDチップから出射する光の、LED封止樹脂体の外部へ出射する効率が低下するのを抑制することができる。したがって、耐熱性および耐紫外線性が優れ、発光効率の高いLED装置を実現することができる。以下、本発明によるLED封止樹脂体、LED装置およびLED装置の製造方法の実施形態を説明する。図1は、本発明によるLED装置の一実施形態を示す模式的な断面図である。図1に示すように、LED装置51は、支持体23と、LEDチップ14と、LED封止樹脂体17とを備える。支持体23はLEDチップ14を支持する。本実施形態では、LED装置51は面実装が可能な構造を備えているため、支持体23は基板である。本発明は高輝度LED装置に好適に用いられるため、LEDチップで発生した熱を効率的に外部へ放散することができるよう、支持体23は高い熱伝導率を有していることが好ましい。たとえは、アルミナや窒化アルミニウムなどからなるセラミック基板を支持体23として好適に用いることができる。LEDチップ14に特に制限はなく、種々の波長の光を出射するLEDチップをLEDチップ14として用いることができる。具体的には、青色LEDチップ、紫色LEDチップ、赤色LEDチップ、緑色LEDチップなどをLEDチップ14として用いることができる。LEDチップ14は、支持体23上において、出射面14aが上になるように、半田27などによって支持体23に固定されている。また、LEDチップ14はボンディングワイヤ21によって支持体に設けられた電極22に電気的に接続されている。本実施形態のLED封止樹脂体17は、シリコーン樹脂12と、蛍光体13と、耐熱性材料15とを含む。シリコーン樹脂12には、半導体発光素子の封止樹脂として用いられる種々の化学式で規定される構造のシリコーン樹脂を用いることができる。特に、耐変色性が高いジメチルシリコーンを含むことが好ましい。また、耐熱性の高いメチルフェニルシリコーン等もシリコーン樹脂12として好適に用いられる。シリコーン樹脂12は1種類の化学式で規定されるシロキサン結合による主骨格を持つ高分子であってもよいし、2種類以上の高分子の共重合体やアロイであってもよい。本願明細書では、LED封止樹脂体17中のシリコーン樹脂12は硬化後の状態にある。したがって、LED封止樹脂体17も硬化した状態にある。以下において説明するように、LED封止樹脂体17は、未硬化のシリコーン樹脂を用いて作製することができる。シリコーン樹脂は、主剤および硬化剤を混合することにより硬化が促進される2液型であることが一般的である。しかし、熱硬化型、あるいは、光などのエネルギーを照射することによって硬化するエネルギー硬化型のシリコーン樹脂をシリコーン樹脂12としても用いることができる。蛍光体13は、LEDチップ14から出射する光のうち、一部の波長成分あるいは、すべての波長成分を吸収し、蛍光を発する。吸収する光の波長および蛍光の波長は蛍光体13に含まれる蛍光材料によって決まる。例えば、LEDチップ14として、青色LEDチップまたは紫色LEDチップを用い、蛍光体13としてイットリウム、アルミニウム、ガーネット系のYAG蛍光体を用いることができる。この場合、蛍光体13は、LEDチップ14から出射する青色光あるいは紫色光のうち一部を吸収し、赤色から緑色の蛍光を発する。このため、蛍光体13に吸収されなかった青色光あるいは紫色光と蛍光体13から発した赤色から緑色の蛍光とが混合され、白色光がLED装置51から出射する。蛍光体13としては、YAG蛍光体以外に、例えば、ストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体、ZnS系蛍光体、Y2O2系蛍光体、窒化物や酸窒化物を用いた蛍光体、赤色発光蛍光体、青色発光蛍光体、緑色発光蛍光体等を用いることができる。また、蛍光体の大きさは1ミクロンから30ミクロンが好ましい。蛍光体13は、シリコーン樹脂100重量部に対して、3重量部以上50重量部以下の割合でLED封止樹脂体17に含まれていることが好ましい。蛍光体13の含有量が3重量部よりも少ない場合、十分な強度の蛍光が得られないため、所望の波長の光を発光するLED装置51を実現できなくなる場合がある。また、蛍光体13の含有量が50重量部よりも多い場合、LEDチップから出射する光のうち、蛍光体に吸収されずに透過する光の光量が少なくなり、透過光と蛍光とが混合されても白色光とならない可能性がある。耐熱性材料15は、シリコーン樹脂12がLEDチップ14から放散される熱や紫外線によって劣化するのを抑制する。耐熱性材料15として、酸化セリウム、酸化チタン、酸化鉄からなる群から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、耐熱性および耐紫外線性効果の高い酸化セリウムからなることがより好ましい。酸化セリウムなどの耐熱性材料がシリコーン樹脂の耐熱性や耐紫外線性を向上させる理由は、i熱や紫外線の照射によって、シリコーン樹脂12の酸化反応につながる可能性のある遊離基ラジカルがシリコーン樹脂12に発生する、ii酸化セリウム中のセリウムイオン耐熱性材料中の金属イオンは、このようなラジカルと反応し、自身が還元することによってラジカルを無害化し、シリコーンの酸化による硬化劣化を抑制すると考察されている。LED封止樹脂体17において、耐熱性材料15は蛍光体13の粒子に担持されており、耐熱性材料15を担持した蛍光体13がシリコーン樹脂12中に分散している。耐熱性材料15は蛍光体13粒子の表面または表面近傍に位置している。以下の実施例において詳細に説明するように、耐熱性材料15がLED封止樹脂体17に含まれていれば、耐熱性および耐紫外線性効果を得ることはできる。しかし、本願発明者による詳細な検討の結果、耐熱性材料15が蛍光体とは独立してシリコーン樹脂12に分散している場合、LED装置51から出射する光の輝度が低下することが分かった。また、この輝度の低下は、耐熱性材料15を蛍光体13に担持させ、耐熱性材料15を担持した蛍光体13をシリコーン樹脂12に分散させることにより、抑制することができることが分かった。これは蛍光体13と独立して耐熱性材料15がシリコーン樹脂12中において分散すれば、蛍光体13から出射した蛍光や、LEDチップ14から出射し、蛍光体13に入射しなかった光が耐熱性材料15に入射し、吸収され易くなるからであると考えられる。耐熱性材料15は、蛍光体13に担持された状態で、シリコーン樹脂100重量部に対して0.005重量部以上0.1重量部以下の割合でLED封止樹脂体17に含まれていることが好ましい。耐熱性材料15の含有量が0.005重量部より少ない場合、耐熱性、耐紫外線性の効果が十分には得られない場合がある。また、耐熱性材料15の含有量が、多いほど、シリコーン樹脂の耐酸化性、耐熱性、耐紫外線性は向上する。しかし、耐熱性材料15の含有量が0.1重量部よりも多い場合、LED装置51から出射する光の強度つまり、LED装置51の発光強度が低下してしまう。LED封止樹脂体17は、この他の添加材を含んでいてもよい。例えば、シリコーン樹脂との屈折率差が小さく、発光強度の低下が少ない、BET法による比表面積が130m2/g程度以上のシリカ微粉などを、添加剤として配合することができる。このようなシリカ微粉は、LED封止樹脂体中の蛍光体の沈降を抑制するという効果を奏する。本実施形態のLED封止樹脂体によれば、耐熱性材料を担持した蛍光体がシリコーン樹脂に分散している。このため、このLED封止樹脂体をLEDチップの封止材料として用いることにより、耐熱性材料によってシリコーン樹脂の耐熱性および耐紫外線性が向上する。また、耐熱性材料が蛍光体に担持されているため、LEDチップから出射する光のLED封止樹脂体の外部へ出射する効率が低下するのを抑制することができる。したがって、耐熱性、耐紫外線性が優れ、発光効率の高いLED装置を実現することができる。次にLED装置の製造方法を説明する。まず、未硬化のLED封止樹脂混合物を作製する。未硬化のLED封止樹脂混合物は、耐熱性材料を担持した蛍光体を用意する工程と、耐熱性材料を担持した蛍光体と未硬化のシリコーン樹脂とを混合する工程とによって得られる。耐熱性材料を担持した蛍光体は種々の方法によって形成することが可能であり、例えば、イオンプレーティングなどの物理蒸着方法を用いてもよいし、ガス拡散を用いた担持方法を用いて耐熱性材料を蛍光体に担持させてもよい。また、耐熱性材料を構成する金属の錯体を溶媒に溶解させた後、蛍光体を混合し、溶媒を除去したのち、金属錯体が蛍光体に担持された状態で焼成することによって金属を酸化させ、耐熱性材料を担持した蛍光体を形成してもよい。この方法は、耐熱性材料を均一に蛍光体の表面に担持させることができるため、好ましい。以下、耐熱性材料として酸化セリウムを用い、未硬化のLED封止樹脂体を作製する方法をより具体的に説明する。図2aに示すように、容器4に溶媒3を注ぎ、セリウム錯体18と、蛍光体13とを加え攪拌により混合し、混合体19を得る。セリウム錯体18が溶媒3に溶解した方が、セリウム錯体18をより均一に蛍光体13の表面に担持させることができるため、好ましい。このために、セリウム錯体18は有機金属錯体であることが好ましい。また、溶媒3は非水系溶媒であることが好ましい。例えば、セリウムアセチルアセトナート錯体セリウムアセトアセチル錯体、エチレンジアミン四酢酸セリウム錯体などを用いることができる。また、溶媒3としてはエタノールなどのアルコール、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒などを用いることができる。次に、混合体19から溶媒3を除去する。例えば、図2bに示すように、トレイ5に混合体19を移し替え、大気中において放置し、自然乾燥させたり、トレイ5を加熱することによって溶媒3を除去する。これにより、セリウム錯体18が蛍光体13に担持された複合物20が得られる。次に、図2cに示すように、複合物20を加熱し、セリウム錯体18の配位子を除去するともに、セリウムを酸化させる。例えば、るつぼ6に複合物20を入れ、高温で加熱する。これにより、セリウム錯体18の配位子が蒸発または分解し、また、セリウムが酸化することにより、酸化セリウムからなる耐熱性材料が担持された蛍光体13を得ることができる。配位子の除去およびセリウムの酸化が十分に行われるよう、十分な高温で複合物20を加熱することが好ましい。セリウムアセチルアセトナート錯体を用いる場合には、例えば、500°C以上700°C以下の範囲の温度で加熱することが好ましい。これにより蛍光体13の表面に耐熱性材料15が担持された複合蛍光体16が得られる。その後、図2dに示すように、未硬化のシリコーン樹脂12’に耐熱性材料15が担持された蛍光体13複合蛍光体16を分散させることにより、未硬化のLED封止樹脂混合物17’が得られる。この際、使用するシリコーン樹脂が2液を混合することにより硬化するタイプである場合には、未硬化のシリコーン樹脂12’はA液およびB液を含む。次に図3aに示すように所望の形状を有する金型9に、未硬化のLED封止樹脂混合物17’を充填する。未硬化のLED封止樹脂混合物17’中に気泡などが生じている場合には、必要に応じて真空脱泡装置などで脱泡を行う。また、別途、LEDチップを支持体に支持させる。図3bに示すように、出射面14aが上になるように、支持体23に半田27などでLEDチップ14を固定し、電極22とLEDチップ14とをボンディングワイヤ21によって接続する。その後LEDチップ14が金型9内の未硬化のLED封止樹脂混合物17’に埋まるように支持体23を金型9に対して配置し、LED封止樹脂混合物17’を硬化させる。例えば、図3cに示すように、金型9をつけた状態でLED封止樹脂混合物17’を加熱し、仮硬化させた後、金型9を取り外し、さらにLED封止樹脂混合物17’を硬化させる。これにより図1に示すように、LEDチップ14の少なくとも出射面14aがLED封止樹脂体17で覆われたLED装置51が完成する。なお、上記実施形態で説明したLED装置51の構造は一例である。本発明のLED装置は図1に示す構造以外の構造を備えていてもよい。例えば、図4に示すように、LED装置は、図1に示す構造に加えて、LEDチップ41から所定集光状態で、光を出射させるため、LEDチップ14の周囲に設けられた反射鏡41を備えていてもよい。また、LED封止樹脂体17の表面に出射光の集光状態を調整するためのレンズ機能を備えた透明樹脂24を設けてもよい。また、上記実施形態のLED装置では、LEDチップ14は基板状の支持体に支持されていた。しかし、本発明のLED装置は、リードフレームによってLEDチップが支持されたLED装置であってもよい。具体的には、図5に示すLED装置は、凹部42cが設けられた支持体であるリードフレーム42aとリードフレーム42bとを備える。リードフレーム42aの凹部42cの底部にはLEDチップ14が固定されている。凹部42cの側面は反射鏡として機能する。LED封止樹脂体17は、凹部42cを埋めるように設けられている。また、LEDチップ14はリードフレーム42a、42bとボンディングワイヤ21によって電気的に接続されている。さらに、リードフレーム42aの凹部42cを含む上部全体が、砲弾形状を有する透明な樹脂24によって封止されている。このようなLED装置であっても、上述したように、耐熱性材料によりシリコーン樹脂の耐熱性および耐紫外線性が高められ、また、耐熱性材料が蛍光体に担持されているため、LEDチップから出射する光がLED封止樹脂体の外部へ出射する効率が低下するのを抑制することができる。したがって、耐熱性、耐紫外線性が優れ、発光効率の高いLED装置を実現することができる。以下、LED封止樹脂体の製造方法およびそのLED封止樹脂体を用いたLED装置の製造方法を具体的に説明する。また、LED封止樹脂体については、耐紫外線特性を評価し、LED装置については、発光強度を評価した。先に共通する試料の評価方法について説明する。1耐紫外線性評価のために、LED封止樹脂体縦横10mmX15mm、厚さ1mmの試料を作製した。紫外線照射装置照度50mW/cm2、硬化物温度140°Cによって、LED封止樹脂体に紫外線を試料に照射し、クラックが発生するまでの時間を測定した。2発光強度測定のために、LED装置を作製した。LED装置は、青色LEDチップと、蛍光体を備えたLED封止樹脂体とを備えている。LEDチップに通電し、LED装置を発光させ、380nm~780nmの波長領域の光の発光強度を測定した。[実施例1]図2aに示すように蛍光体13としてストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体5gに対し、金属錯体18として、セリウムアセチルアセトナートアセトアセチル錯体セリウム含有量0.15重量1.7gを容器ビーカー4に入れ、溶媒3としてエタノールを加え、全体の容量を40mlに調整した。この混合体19をスターラーで30分撹拌した後、図2bに示すようにトレイ5に移し80°Cで30分間乾燥させた。その後、図2cに示すように、乾燥によって得られた複合体20をるつぼ6に入れ大気中、600°Cで30分間焼成し、耐熱性材料15として酸化セリウムが担持された蛍光体13複合蛍光体16を得た。この時のセリウム量は複合蛍光体16の0.05重量であった。次に、ジメチルシリコーン樹脂信越化学製KER-2600の主剤と触媒とを含むA剤以下、A剤という5gおよび主剤と硬化剤とを含むB剤以下B剤という5gに対し複合蛍光体16を1.0005g加え、三本ロール混練機EXAKT製M50に3回通し、図2dに示すように、未硬化のLED封止樹脂混合物17’を得た。この時のセリウム量はシリコーン樹脂100重量部に対し0.005重量部であった。その後、テフロン登録商標シャーレーにこの未硬化のLED封止樹脂混合物17’を入れ、150°Cで4時間硬化を行い、LED封止樹脂体厚さ1mmを得た。得られたLED封止樹脂体の耐紫外線性評価を行った。また図3aに示すように、LED封止樹脂混合物17’をSUS製金型9に塗布し、真空脱泡装置日電アネルバ製で5分脱泡を行った後、図3bに示すように支持体23に青色LEDチップPhilipsLumiledsLightingCompany製LXK2-PB14-N00を取り付け、配線を行った。図3cに示すように、LEDチップ14がLED封止樹脂混合物17’に埋没するように支持体23を金型9に対して配置し、150°Cで10分間、LED封止樹脂混合物17’の仮硬化を行った。その後、金型9を取り外し、支持体23上に配置された青色LEDチップ14がLED封止樹脂混合物17’に覆われた状態でさらに150°Cで4時間、LED封止樹脂混合物17’を硬化させ、図1に示すLED装置を完成させた。LED装置の発光強度を測定した。これらの結果を表1に示す。[実施例2]ストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体5gに対し、セリウムアセチルアセトナート錯体セリウム含有量0.15重量3.4gを用い、実施例1と同様の方法により、耐熱性材料15が担持された蛍光体13複合蛍光体16を得た。この時のセリウム量は複合蛍光体16の0.1重量であった。また、ジメチルシリコーン樹脂信越化学製KER-2600A剤5g、B剤5gに対し複合蛍光体16を1.001g加え、同様の方法により、LED封止樹脂体厚さ1mmを作製し、LED封止樹脂体の耐紫外線性評価を行った。この時のセリウム量はジメチルシリコーン樹脂100重量部に対し0.01重量部であった。さらに、このLED封止樹脂体を用いて、実施例1と同様の方法により、図1に示すLED装置を完成させ、発光強度を測定した。これらの結果を表1に示す。[実施例3]ストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体5gに対し、セリウムアセチルアセトナート錯体セリウム含有量0.15重量17gを用い、実施例1と同様の方法により、耐熱性材料15が担持された蛍光体13複合蛍光体16を得た。この時のセリウム量は複合蛍光体16の0.5重量であった。また、ジメチルシリコーン樹脂信越化学製KER-2600A剤5g、B剤5gに対し複合蛍光体16を1.0005g加え、同様の方法により、LED封止樹脂体厚さ1mmを作製し、LED封止樹脂体の耐紫外線性評価を行った。この時のセリウム量はジメチルシリコーン樹脂100重量部に対し0.05重量部であった。さらに、このLED封止樹脂体を用いて、実施例1と同様の方法により、図1に示すLED装置を完成させ、発光強度を測定した。これらの結果を表1に示す。[実施例4]ストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体20gに対し、セリウムアセチルアセトナート錯体セリウム含有量0.15重量1.36gを用い、実施例1と同様の方法により、耐熱性材料15が担持された蛍光体13複合蛍光体16を得た。この時のセリウム量は複合蛍光体16の0.01重量であった。また、ジメチルシリコーン樹脂信越化学製KER-2600A剤50g、B剤50gに対し複合蛍光体16を10.0001g加え、同様の方法により、LED封止樹脂体厚さ1mmを作製し、LED封止樹脂体の耐紫外線性評価を行った。この時のセリウム量はジメチルシリコーン樹脂100重量部に対し0.001重量部であった。さらに、このLED封止樹脂体を用いて、実施例1と同様の方法により、図1に示すLED装置を完成させ、発光強度を測定した。これらの結果を表1に示す。[実施例5]ストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体5gに対し、セリウムアセチルアセトナート錯体セリウム含有量0.15重量170gを用い、エタノールで、全体の容積を200mlに調整した以外は実施例1と同様の方法により、耐熱性材料15が担持された蛍光体13複合蛍光体16を得た。この時のセリウム量は複合蛍光体16の5重量であった。また、ジメチルシリコーン樹脂信越化学製KER-2600A剤5g、B剤5gに対し複合蛍光体16を1.05g加え、同様の方法により、LED封止樹脂体厚さ1mmを作製し、LED封止樹脂体の耐紫外線性評価を行った。この時のセリウム量はジメチルシリコーン樹脂100重量部に対し0.5重量部であった。さらに、このLED封止樹脂体を用いて、実施例1と同様の方法により、図1に示すLED装置を完成させ、発光強度を測定した。これらの結果を表1に示す。[比較例1]ジメチルシリコーン樹脂信越化学製KER-2600A剤5g、B剤5gに対しストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体1gを三本ロール混練機EXAKT製M50に3回通しシリコーン樹脂混合物を得た。その後、テフロン登録商標シャーレーにこのシリコーン樹脂混合物を入れ、150°Cで4時間、シリコーン樹脂混合物を硬化させ、LED封止樹脂体厚さ1mmを得た。LED封止樹脂体の耐紫外線性評価を行った。また、このシリコーン樹脂混合物を用いて、実施例1と同様の方法により、LED装置を完成させ、発光強度を測定した。これらの結果を表1に示す。蛍光体には耐熱性材料を担持させていないため、図6に示すように、作製したLED装置は、耐熱性材料が担持されていない蛍光体13が分散したLED封止樹脂体31を備えている。[比較例2]ジメチルシリコーン樹脂信越化学製KER-2600A剤5g、B剤5gに対し、ストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体1gと酸化セリウム粉0.0005gとを添加し、三本ロール混練機EXAKT製M50に3回通し、シリコーン樹脂混合物を得た。この時のセリウム量はシリコーン樹脂100重量部に対し0.005重量部であった。その後、テフロン登録商標シャーレーにこのシリコーン樹脂混合物を入れ、150°Cで4時間シリコーン樹脂混合物を硬化させ、LED封止樹脂体厚さ1mmを得た。LED封止樹脂体の耐紫外線性評価を行った。また、このシリコーン樹脂混合物を用いて実施例1と同様の方法により、LED装置を完成させ、発光強度を測定した。これらの結果を表1に示す。図7に示すように、作製したLED装置のLED封止樹脂体32には、耐熱材料15および蛍光体13が含まれる。しかし、耐熱材料15をあらかじめ、蛍光体13に担持させていないため、耐熱材料15および蛍光体13はLED封止樹脂体32において独立して分散している。[比較例3]ジメチルシリコーン樹脂信越化学製KER-2600A剤5g、B剤5gに対し、ストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体1gと酸化セリウム粉0.001gとを添加し、三本ロール混練機EXAKT製M50に3回通し、シリコーン樹脂混合物を得た。この時のセリウム量はシリコーン樹脂100重量部に対し0.01重量部であった。その後、テフロン登録商標シャーレーにこのシリコーン樹脂混合物を入れ、150°Cで4時間シリコーン樹脂混合物を硬化させ、LED封止樹脂体厚さ1mmを得た。LED封止樹脂体の耐紫外線性評価を行った。また、このシリコーン樹脂混合物を用いて実施例1と同様の方法により、LED装置を完成させ、発光強度を測定した。これらの結果を表1に示す。図7に示すように、作製したLED装置のLED封止樹脂体32には、耐熱材料15および蛍光体13が含まれる。しかし、耐熱材料15をあらかじめ、蛍光体13に担持させていないため、耐熱材料15および蛍光体13はLED封止樹脂体32において独立して分散している。[比較例4]ジメチルシリコーン樹脂信越化学製KER-2600A剤5g、B剤5gに対し、ストロンチウムバリウムシリケート系蛍光体1gと酸化セリウム粉0.005gとを添加し、三本ロール混練機EXAKT製M50に3回通し、シリコーン樹脂混合物を得た。この時のセリウム量はシリコーン樹脂100重量部に対し0.05重量部であった。その後、テフロン登録商標シャーレーにこのシリコーン樹脂混合物を入れ、150°Cで4時間シリコーン樹脂混合物を硬化させ、LED封止樹脂体厚さ1mmを得た。LED封止樹脂体の耐紫外線性評価を行った。また、このシリコーン樹脂混合物を用いて実施例1と同様の方法により、LED装置を完成させ、発光強度を測定した。これらの結果を表1に示す。図7に示すように、作製したLED装置のLED封止樹脂体32には、耐熱材料15および蛍光体13が含まれる。しかし、耐熱材料15をあらかじめ、蛍光体13に担持させていないため、耐熱材料15および蛍光体13はLED封止樹脂体32において独立して分散している。表1に得られた結果をまとめて示す。表1では、分かり易さのため、セリウムの含有量の順で、実施例および比較例のそれぞれを示している。発光強度は、比較例1の試料を測定することにより得られた発光強度を100として他の試料の発光強度を示している。表1に示すように、シリコーン樹脂に蛍光体を分散させただけの比較例1のLED封止樹脂体では、耐紫外線評価において、900時間でクラックが発生した。シリコーン樹脂に蛍光体と酸化セリウム粉を0.05重量部分散させた比較例4のLED封止樹脂体では、耐紫外線評価において、1200時間以上クラックは発生しない。しかし、比較例4のLED装置の発光強度は、比較例1のLED装置の発光強度を100とした場合、95であり、発光強度が低下している。また、シリコーン樹脂に蛍光体と酸化セリウム粉とを0.005重量部および0.01重量部分散させた、比較例2、3のLED封止樹脂体では、耐紫外線評価において、1100時間以上クラックが発生しない。しかし、比較例2、3のLED装置の発光強度は、比較例1のLED装置の発光強度を100とした場合、それぞれ96であり、発光強度が低下している。一方、実施例1から3の酸化セリウムが担持された蛍光体が分散しているLED封止樹脂体では、耐紫外線評価において1050時間以上クラックは生じない。また、実施例1から3のLED装置の発光強度は、比較例2から4のLED装置よりも大きく、比較例1のLED装置の発光強度を100とした場合、少なくとも99以上である。また、実施例4のLED封止樹脂体では、酸化セリウムの含有量が少ないため、耐紫外線評価において、910時間でクラックが発生している。しかし、比較例1に比べてクラックが発生する時間は延びているため、耐紫外線性は向上しているといえる。また、実施例4のLED装置の発光強度は、比較例1と同じである。また、セリウム量が0.5重量部である実施例5のLED封止樹脂体では、耐紫外線評価において、1500時間以上クラックは発生しない。しかしLED装置の発光強度は92であり、発光強度の低下が見られた。図8および図9は、それぞれ、実施例1から4および参考例におけるクラックの発生時間とセリウム量との関係、および、発光強度とセリウム量との関係を示すグラフである。これらの結果から、酸化セリウムが担持された蛍光体をシリコーン樹脂に分散させた場合、酸化セリウムが少しでも含まれていれば、耐熱性および耐紫外線性は向上すると言える。また、酸化セリウムの含有量が0.05重量部以上であれば、クラックの発生を1000時間以上に伸ばすことができ、比較例1と比べて1割以上、耐熱性および耐紫外線性が向上するという顕著な効果が得られるといえる。一方、図9より、酸化セリウムの含有量が多くなると、LED装置の発光強度は低下する。これは、蛍光の発光にあまり寄与しない酸化セリウムが蛍光体の表面を覆う割合が増えるからであると考えられる。つまり、耐熱性および耐紫外線性の向上と発光強度の維持はトレードオフの関係にある。このため、多少発光強度が低下しても、耐熱性および耐紫外線性の向上が重要であれば、発光強度の低下が著しくならない範囲において、酸化セリウムの含有量を多くし、LED装置の耐熱性および耐紫外線性を向上させ、LED装置の寿命を長くすることには意味がある。例えば、実施例5のLED装置の発光強度は比較例1に比べて8程度低下するものの、耐熱性および耐紫外線性は1.5倍以上向上する。このため、酸化セリウムの含有量を0.5重量部にすることによってLED装置の寿命を大きく伸ばすことができる。また、発光強度が、比較例1のLEDの装置に比べて97程度、つまり、発光強度の低下が、耐熱性材料を添加しない場合に比べて3程度であれば、実用上、発光強度の低下はほぼ目立たない。この場合、酸化セリウムの含有量はシリコーン樹脂100重量部に対し、0.1重量部以下であればよい。つまり、発光強度をほぼ維持することが可能であり、かつ、耐熱性および耐紫外線性の向上の硬化を顕著に得るためには、酸化セリウムの含有量は、シリコーン樹脂100重量部に対し、0005重量部以上0.1重量部以下であることが好ましいことが分かる。