"第1の誘電体層と、該第1の誘電体層の下面に配置されており、第1の方向に延在して終端する帯状のストリップ導体と、前記第1の誘電体層の上面に配置されており、前記ストリップ導体を直角に横切る第2の方向に延びるスロットを有する接地導体層と、前記第1の誘電体層および前記接地導体層上に積層された第2の誘電体層と、該第2の誘電体層の上面に前記スロットが形成された位置にかぶさるように配置された第1のパッチ導体と、前記第2の誘電体層および第1のパッチ導体上に積層された第3の誘電体層と、該第3の誘電体層の上面に前記第1のパッチ導体が形成された位置にかぶさるように配置された第2のパッチ導体と、前記第3の誘電体層および第2のパッチ導体上に積層された第4の誘電体層と、該第4の誘電体層の上面に前記第2のパッチ導体が形成された位置にかぶさるように配置された第3のパッチ導体と、前記第4の誘電体層の上面に前記第3のパッチ導体の前記第1の方向に隣接する両側に前記第1のパッチ導体および第2のパッチ導体が形成された位置にかぶさらないように配置された第4のパッチ導体とを備えることを特徴とするアンテナ基板。本発明の課題は、例えば57~66GHzの広い周波数帯域においても良好な信号の送受信を行なうことが可能な広帯域のアンテナ基板を提供することにある。本発明のアンテナ基板は、第1の誘電体層と、該第1の誘電体層の下面に配置されており、第1の方向に延在して終端する帯状のストリップ導体と、前記第1の誘電体層の上面に配置されており、前記ストリップ導体を直角に横切る第2の方向に延びるスロットを有する接地導体層と、前記第1の誘電体層および前記接地導体層上に積層された第2の誘電体層と、該第2の誘電体層の上面に前記スロットが形成された位置にかぶさるように配置された第1のパッチ導体と、前記第2の誘電体層および第1のパッチ導体上に積層された第3の誘電体層と、該第3の誘電体層の上面に前記第1のパッチ導体が形成された位置にかぶさるように配置された第2のパッチ導体と、前記第3の誘電体層および第2のパッチ導体上に積層された第4の誘電体層と、該第4の誘電体層の上面に前記第2のパッチ導体が形成された位置にかぶさるように配置された第3のパッチ導体と、前記第4の誘電体層の上面に前記第3のパッチ導体の前記第1の方向に隣接する両側に前記第1のパッチ導体および第2のパッチ導体が形成された位置にかぶさらないように配置された第4のパッチ導体とを備えることを特徴とするものである。本発明のアンテナ基板によれば、前記第1のパッチ導体および第2のパッチ導体の形成位置にかぶさるように配置された第3のパッチ導体のストリップ導体の延在方向に隣接する両側に第1のパッチ導体および第2のパッチ導体が形成された位置にかぶさらないように配置された第4のパッチ導体を備えることことから、このように配置された第1、第2、第3および第4のパッチ導体で複合的な共振が良好に起こり、そのため例えば、57~66GHzの広い周波数帯域において良好な信号の送受信を行なうことが可能な広帯域のアンテナ基板を提供することができる。次に、本発明のアンテナ基板の実施形態の一例を添付の図面を基に説明する。本例のアンテナ基板は、図1に断面模式図で、図2に分解斜視図で示すように、第1の誘電体層1と、この第1の誘電体層1の下面に第1の方向に延在して終端する帯状のストリップ導体5と、第1の誘電体層1の上面にストリップ導体5を直角に横切る第2の方向に延びるスロット6aを備えて被着された接地導体層6と、第1の誘電体層1および接地導体層6の上に積層された第2の誘電体層2と、第2の誘電体層2の上面に前記スロット6aが形成された位置にかぶさるように被着された第1のパッチ導体7と、第2の誘電体層2および第1のパッチ導体7の上に積層された第3の誘電体層3と、第3の誘電体層3の上面に前記第1のパッチ導体7が形成された位置にかぶさるように被着された第2のパッチ導体8と、第3の誘電体層3および第2のパッチ導体8の上に積層された第4の誘電体層4と、第4の誘電体層4の上面に前記第2のパッチ導体8が形成された位置にかぶさるように被着された第3のパッチ導体9と、誘電体層4の上面の第3のパッチ導体9の前記第1の方向に隣接する両側に配置された第4のパッチ導体10とを備えている。誘電体層1~4は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートやエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂にシリカ粉末等の無機絶縁フィラーを分散させた絶縁シートを硬化させて成る。これらの絶縁層1~4は、その比誘電率が4以下であることが好ましく、厚みとしては、50~200μm程度であるのが好ましい。また、ストリップ導体5、接地導体層6およびパッチ導体7~10は、何れも厚みが5~20μmの銅箔や銅めっき層等の良伝導性の導電材料から成る。第1の誘電体層1の下面に配置されたストリップ導体5は、幅が50~350μm程度の帯状の導体である。ストリップ導体5は、第1の誘電体層1の下面を第1の方向に延在するとともにその一端が第1の誘電体層の下面において終端している。このストリップ導体5は、本例のアンテナ基板において、高周波信号を入出力するための伝送路として機能し、このストリップ導体5に高周波信号が伝送される。第1の誘電体層1の上面に配置された接地導体層6は、第1の誘電体層の上面の大部分を覆うように配置されており、ストリップ導体5を直角に横切る第2の方向に延びる長方形状のスロット6aを備えている。スロット6aは、第1の方向に平行な幅が0.1~1mm程度、第2の方向に平行な長さが0.5~150mm程度であり、ストリップ導体5の終端側の辺がストリップ導体5の終端する一端から0.2~8mmの位置を横切るように設けられている。この接地導体層6は、ストリップ導体5を伝送する高周波信号を電磁波としてスロット6aを介してパッチ導体7~10に供給したり、あるいはパッチ導体7~10で受信した高周波信号の電磁波をスロット6aを介してストリップ導体5に伝えたりする機能を果たしている。第2の誘電体層2の上面に配置された第1のパッチ導体7は、ストリップ導体5が延在する第1の方向に平行な短辺と、スロット6aが延びる第2の方向に平行な長辺とを有する四角形であり、スロット6aからの高周波信号の電磁波を外部に向けて放射するとともに第2および第3および第4のパッチ導体8,9,10に伝える機能を果たしている。第3の誘電体層3の上面に配置された第2のパッチ導体8も、同様にストリップ導体5が延在する第1の方向に平行な短辺と、スロット6aが延びる第2の方向に平行な長辺とを有する四角形であり、第1のパッチ導体7からの高周波信号の電磁波を外部に向けて放射するとともに第3および第4のパッチ導体9,10に伝える機能を果たしている。第4の誘電体層4の上面に配置された第3のパッチ導体9も同様にストリップ導体5が延在する第1の方向に平行な短辺と、スロット6aが延びる第2の方向に平行な長辺とを有する四角形であり、第1および第2のパッチ導体7,8からの高周波信号の電磁波を外部に向けて放射する機能を果たしている。なお、第1~第3のパッチ導体7~9における短辺および長辺の長さはそれぞれ0.5~5mmである。なお、ここでは便宜上、短辺、長辺と表現しており、両者の長さが同一であってもよいし、あるいは両者の長さが逆転していてもよい。そして、本例においては、第4の誘電体層4の上面に第3のパッチ導体9の前記第1の方向に隣接する両側に第1および第2のパッチ導体7,8が形成された位置にかぶさらないように第4のパッチ導体10が配置されている。このように、第4の誘電体層4の上面に第3のパッチ導体9の前記第1の方向に隣接する両側に第1および第2のパッチ導体7,8が形成された位置にかぶさらないように第4のパッチ導体10を配置すると、例えばパッチ導体7~10を介して高周波信号を放射する場合に、下側のパッチ導体7から上側のパッチ導体8,9の外周縁に沿って順次拡がるようにパッチ導体9と10との間およびパッチ導体10の端部を介して複合的な共振が起こり放射されるので、第1~第4のパッチ導体7~10を介して放射される高周波信号の周波数帯域が広いものとなる。なお、第4のパッチ導体10の短辺は第3のパッチ導体9の短辺より短いことが好ましく、また第4のパッチ導体10の長辺は、第3のパッチ導体9の長辺と同じ長さであることが好ましい。さらに、第1のパッチ導体7と第2のパッチ導体8とで短辺の長さを同じとし、さらにこれらの短辺よりも第3のパッチ導体9の短辺を長くするとともに、第3のパッチ導体9の長辺の長さを第2のパッチ導体の長辺の長さより長くし、第2のパッチ導体8の長辺の長さを第1のパッチ導体7の長辺の長さよりも長くすることが好ましい。このようにすることにより、第1~第4のパッチ導体7~10を介して放射される高周波信号の周波数帯域をさらに広いものとすることができる。なお、本発明者が図2に示したアンテナ基板において、絶縁層1~4の比誘電率を3.7、絶縁層1,2の厚みをそれぞれ100μm、絶縁層3,4の厚みをそれぞれ200μmとし、ストリップ導体5の厚みを15μm、幅を200μm、接地導体層6、パッチ導体7~9の厚みをそれぞれ11μm、スロット6aの幅を0.2mm、長さを1mm、スロット6aからストリップ導体5の終端までの距離を0.75mmとし、これらの寸法を共通とした上で、第1のパッチ導体7の短辺の寸法を0.6mm、長辺の寸法を0.7mmとし、第2のパッチ導体8の短辺の寸法を0.6mm、長辺の寸法を0.9mmとし、第3のパッチ導体9の短辺の寸法を0.8mm、長辺の寸法を1.0mmとし、さらに第4のパッチ導体10の短辺の寸法を0.3mm、長辺の寸法を1.0mm、第3のパッチ導体9と第4のパッチ導体10との間隔を0.1mmとした本発明に対応する第1のモデルと、第4のパッチ導体10を設けない以外は前記第1のモデルと同様の構成とした本発明の範囲外に対応する第2のモデルとを電磁界シミュレータによるシミュレーションで比較した結果、本発明の範囲外に対応する第2のモデルでは、反射損が-10dB以下の帯域が55~73GHzであったのに対して本発明に対応する第1のモデルでは、反射損が-10dB以下の帯域が53~73GHzと広いものであることが確認できた。このことは、例えば57~66GHzの広い周波数帯域においてもさらに余裕をもって良好な信号の送受信を行なうことが可能であることを示している。"