銅層および/または銅合金層を含む金属膜をエッチングするためのエッチング液組成物であって、銅IIイオン、β-アラニンおよび水を含む、前記エッチング液組成物。pHが8.5~11である、請求項1に記載のエッチング液組成物。銅IIイオンの体積モル濃度が、0.01~0.6mol/lである、請求項1または2に記載のエッチング液組成物。β-アラニンの体積モル濃度が、0.5~3.0mol/lである、請求項1~3のいずれか一項に記載のエッチング液組成物。ヨウ素酸を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載のエッチング液組成物。銅IIイオン0.01~0.6mol/l、β-アラニン0.5~3.0mol/l、ヨウ素酸0.01~1.0mol/l、および水を含み、pHが8.5~11である、請求項1~5のいずれか一項に記載のエッチング液組成物。エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸、グリシン、L-アラニンからなる群から選択される1種または2種以上の化合物を含まない、請求項1~6のいずれか一項に記載のエッチング液組成物。請求項1~7のいずれか一項に記載のエッチング液組成物を用いて、銅層および/または銅合金層を含む金属膜をエッチングすることを含む、エッチング方法。金属膜が、銅層または銅合金層の単層膜、または、少なくとも1層の銅層または銅合金層を含む積層膜である、請求項8に記載のエッチング方法。金属膜が、銅IIイオンにより酸化され得る材料からなる層をさらに含む積層膜である、請求項9に記載のエッチング方法。銅IIイオンにより酸化され得る材料が、モリブデンである、請求項10に記載のエッチング方法。金属膜が、ガラス基板上、Siウェハ上、または、酸化物半導体上に形成されてなる、請求項8~11のいずれか一項に記載のエッチング方法。すなわち本発明の課題は、上記の問題点を解決し、銅層および/または銅合金層を有する金属膜や、該層と他の金属からなる層との積層膜を精度良くエッチングでき、液寿命が長いエッチング液組成物を提供することにある。上記問題点を踏まえ鋭意検討する中で、本発明者は、酸化剤として銅イオンを用い、錯化剤としてβ-アラニンを組み合わせることで、銅/銅合金または銅/モリブデン積層膜を弱塩基性領域でエッチング可能であることを見出し、さらに研究を進めた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下のエッチング液組成物およびエッチング方法に関する。[1]銅層および/または銅合金層を含む金属膜をエッチングするためのエッチング液組成物であって、銅IIイオン、β-アラニンおよび水を含む、前記エッチング液組成物。[2]pHが8.5~11である、[1]に記載のエッチング液組成物。[3]銅IIイオンの体積モル濃度が、0.01~0.6mol/lである、[1]または[2]に記載のエッチング液組成物。[4]β-アラニンの体積モル濃度が、0.5~3.0mol/lである、[1]~[3]のいずれか一項に記載のエッチング液組成物。[5]ヨウ素酸を含む、[1]~[4]のいずれか一項に記載のエッチング液組成物。[6]銅IIイオン0.01~0.6mol/l、β-アラニン0.5~3.0mol/l、ヨウ素酸0.01~1.0mol/l、および水を含み、pHが8.5~11である、[1]~[5]のいずれか一項に記載のエッチング液組成物。[7]エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸、グリシン、L-アラニンからなる群から選択される1種または2種以上の化合物を含まない、[1]~[6]のいずれか一項に記載のエッチング液組成物。[8][1]~[7]のいずれか一項に記載のエッチング液組成物を用いて、銅層および/または銅合金層を含む金属膜をエッチングすることを含む、エッチング方法。[9]金属膜が、銅層または銅合金層の単層膜、または、少なくとも1層の銅層または銅合金層を含む積層膜である、[8]に記載のエッチング方法。[10]金属膜が、銅IIイオンにより酸化され得る材料からなる層をさらに含む積層膜である、[9]に記載のエッチング方法。[11]銅IIイオンにより酸化され得る材料が、モリブデンである、[10]に記載のエッチング方法。[12]金属膜が、ガラス基板上、Siウェハ上、または、酸化物半導体上に形成されてなる、[8]~[11]のいずれか一項に記載のエッチング方法。本発明のエッチング液組成物は、塩基性で銅層、銅合金層、銅IIイオンにより酸化され得る金属層例えば、モリブデン層などを溶解可能である。また、酸化物半導体膜などを浸食しない中性~塩基性のpH条件下において使用することができ、例えば、前記の各層が酸化物半導体上に形成されている場合であっても、露出した酸化物半導体膜にダメージを与えることなく、液晶ディスプレイ用の電極形成などの微細構造の形成を効果的に行うことができる。また、銅IIイオンが酸化剤となり、発泡性、爆発性などはなく安全であり、酸化剤が消費されても溶存酸素により自然回復するため液寿命が長く、保存安定性に優れる。さらに、錯化剤として作用するβ-アラニンがpH緩衝剤としても作用することができるため、pH変動によるエッチング特性の変化を防止することができる。本発明のエッチング液組成物は、銅層および/または銅合金層を含む金属膜銅層および/または銅合金層からなる金属膜を含む、とくに銅層および/または銅合金層/モリブデン積層膜をエッチングするためのものであって、銅IIイオン、β-アラニンおよび水を含む。銅IIイオンβ-アラニン系のエッチング液組成物とすることによって、水以外の揮発成分がないために液安定性が高く、量産工程に適したエッチングレートで、例えば、銅/銅合金膜や銅/モリブデン膜などをエッチングすることができる。本発明のエッチング液組成物は、弱塩基性~塩基性の範囲内において使用可能であり、酸化物半導体膜などを浸食しないで銅層などを含む金属膜をエッチングすることができる。本発明のエッチング液組成物のpHは、好ましくは、8.5~11であり、とくに好ましくは、9.0~10.5、さらに好ましくは、10~10.5である。pHが低すぎると、銅およびモリブデンのエッチングレートが低下して基板処理時間が延長し、pHが高すぎると、銅のエッチングレートが低下し、水酸化銅の沈殿が発生する場合がある。本発明のエッチング液組成物に用いることができるpH調整剤は、とくに限定されず、水酸化テトラメチルアンモニウムTMAH、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアや一部のアミン化合物を用いることができる。銅イオンと相互作用を示さず、揮発性も低いとの観点から、水酸化テトラメチルアンモニウムTMAHが好ましい。本発明のエッチング液組成物では、銅IIイオンが酸化剤として作用した後の銅Iイオンが、液中の溶存酸素で容易に銅IIイオンに戻るため、水以外の成分を補給せずに長期間使用することが可能であり、液寿命が長い。このように、銅IIイオンβ-アラニン系とすることによって、長期間の保存安定性など、従来にない優れた性能を有している。本発明のエッチング液組成物の作用機作について概観すると、次のとおりである。本発明のエッチング液組成物では、銅層、銅合金層、モリブデン層などを銅IIイオンによって酸化する。塩基性では銅IIイオンは水酸化銅として沈殿するが、β-アラニンを添加することで、銅II-β-アラニン錯体2として液中で安定に存在することができる。銅II-β-アラニン錯体は全体としては価数がないが、銅-グリシン錯体と同様の分子内極性を持つため、水には易溶である。エッチング対象である金属膜中の金属銅は、銅IIイオンによって酸化され、銅Iイオンとして溶解する。金属銅を酸化した銅IIイオンは還元され、やはり銅Iイオンとなる。これらの銅Iイオンは酸化剤として作用しないが、溶存酸素によって容易に酸化され銅IIイオンに戻る。このようにして、酸化剤としての機能を回復する。かかる銅の酸化還元反応を式1および式2に示す。なお、実際には銅イオンはβ-アラニン錯体として存在するため、反応式は式3および式4になる。なお、式中、βAlaはH2NCH2CH2COO-を示す。本発明のエッチング液組成物は、例えば、モリブデンからなる層もまたエッチングすることができる。すなわち、モリブデンも銅イオンによって酸化溶解されるが、β-アラニン錯体は形成せず、モリブデン酸イオンとして液中に安定に存在する。酸化還元反応は式5および式6となるが、この場合も実際には銅イオンはβ-アラニン錯体として存在するため、反応式は式7および式8になる。エチレンジアミンやエチレンジアミン四酢酸などのキレート化合物、グリシンやL-アラニンなどのアミノ酸は、銅IIイオンと容易に錯形成する。しかし、これらの化合物を、銅IIイオンを酸化剤としたエッチング液組成物の錯化剤として用いても、エッチングはほとんど進行しない。この理由としては、第一に、これらの化合物が銅IIイオンと非常に安定な錯体を形成し、銅IIイオンが酸化剤として作用しなくなっていること、第二に、これらの化合物が銅Iイオンとは錯形成できないため、銅表面に酸化膜を形成するだけで反応が終了していること、などが考えられる。なお、エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸、グリシン、L-アラニンを錯化剤として用いた場合には、モリブデンのエッチングレートも大幅に低下する。本発明のエッチング液組成物では、モリブデンはβ-アラニンとも錯形成せずに溶解するため、本来は錯化剤の影響を受けないはずである。このため、β-アラニン以外の錯化剤では銅錯体の安定度が高すぎ、銅IIイオンが酸化剤として作用しにくくなるという、第一の理由が、エッチングが進行しない主原因と考えられる。エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸、グリシン、L-アラニンなどに比べ、銅II-β-アラニン錯体の錯安定度定数は比較的低いため、適度に配位と解離を繰り返し、短時間だけ存在する遊離の銅IIイオンが酸化剤として働くことができると考えられる。化学平衡の観点からは、当然ながらエチレンジアミンなどの例示した化合物と銅IIイオンとからなる錯体でも解離は起きているが、その量はきわめて少なくまたは解離している時間がきわめて短く、酸化剤として作用するには不十分である。このように、β-アラニンは適度な錯安定度定数と、銅Iイオン、銅IIイオンの双方と錯体を形成できるという性質を併せ持っており、銅IIイオンを酸化剤としたエッチング液組成物に用いる錯化剤として非常に優れている。同じような性質を示す化合物としては、酸性域では塩化物イオン、中性域ではイミダゾールなどが挙げられる。ただし、前者は酸性域でしか使用できず、双方ともモリブデンをほとんど溶解できないという短所がある。上記式1および式2を用いて銅の溶解および再酸化反応を考えると、銅1モルを溶解するには銅IIイオン1モルが必要であり、生成した銅Iイオン2モルを再酸化するには水素イオン2モルを消費することが分かる。つまり、一連の酸化還元反応でエッチング液組成物のpHは上昇する。同様に式5、式6を用いてモリブデンの溶解について考えると、モリブデン1モルの溶解には銅IIイオン6モルを消費し、水素イオン8モルが発生する。生成した銅Iイオン6モルの酸化には水素イオン6モルが消費される。モリブデン1モルの溶解反応とこれに続く銅Iイオンの酸化反応では、差し引き2モルの水素イオンが発生するため、エッチング液組成物のpHは低下することになる。銅1モルの溶解および銅IIイオンの回復には水素イオン2モルを消費し、モリブデン1モルの溶解および銅IIイオンの回復では水素イオン2モルが生成する。銅とモリブデンを等モル溶解すればエッチング液組成物のpHは変化しないが、銅/モリブデン積層膜の各金属膜厚や比重、原子量などを勘案すると、モリブデンの溶解量はモル比で銅の1/20~1/5程度である。このため、実際にはエッチング液組成物のpHは上昇することになる。本発明のエッチング液組成物において、銅IIイオンの体積モル濃度は、β-アラニンの体積モル濃度との関係を勘案して、好ましくは、0.01~0.6mol/l、とくに好ましくは、0.05~0.3mol/lである。銅IIイオンの体積モル濃度が高すぎると、遊離のβ-アラニンの不足によるエッチングレートの低下やpH変動を招くという傾向があり、銅IIイオンの体積モル濃度が低すぎると、酸化剤の不足によるエッチングレートの低下を招くという傾向がある。本発明のエッチング液組成物において、銅IIイオンは酸化剤として機能する。銅イオン源は、水に溶解するものであれば特に限定されないが、例えば、硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化銅、ピロりん酸銅などが挙げられる。エッチング性能や水への溶解性などの観点から、硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅などを用いるのが好ましい。β-アラニンは式9に示す解離平衡を示し、水中での酸解離定数はpKa1=3.55、pKa2=10.24である。本発明のエッチング液組成物では、pH10以上で銅のエッチングレートがとりわけ上昇するが、これにはβ-アラニンの解離状態が大きく影響している。すなわち、銅イオンと錯形成するには、β-アラニンが式9の最右辺に示したH2NCH2CH2COO-の形態となっている必要があるためである。また、pKa2が10.24であることから、β-アラニンはpH10付近で強力な緩衝作用を示す。β-アラニンをモル比で銅濃度の5~20倍とすることで、銅のエッチングレートが高速化するとともに、過剰量のβ-アラニンはpH緩衝剤として十分な作用を示す。つまり銅の酸化還元がpHを上昇させる要因になっても、β-アラニンを錯化剤として用いれば、pH変動を抑制することができる。本発明のエッチング液組成物においては、β-アラニンの体積モル濃度が、銅IIイオンの体積モル濃度の5~20倍の範囲の場合に、良好なエッチング性能が得られ、好ましくは0.5~3.0mol/l、より好ましくは1.0~2.5mol/lである。β-アラニンは錯化剤として作用することができ、銅IIイオンと錯体を形成して、塩基性条件下でも銅IIイオンが液中に安定して存在できるようにしている。また、銅表面が銅IIイオンに酸化された際、銅Iイオンと速やかに錯形成して液中に拡散させることで、銅表面での酸化膜形成や液中での沈殿を抑制し、連続的なエッチングの進行を可能にしている。また、β-アラニンはpH10付近で緩衝作用が最大となるため、エッチング液組成物のpH変動を抑制する緩衝剤としての作用も併せ持っている。β-アラニンが少なすぎると銅のエッチングレートが低下してpH変動が大きくなり、多すぎるとエッチング液組成物の粘度が上昇してエッチング性能が低下する傾向がある。本発明のエッチング液組成物は、例えば、ヨウ素酸などのエッチング促進剤を含んでいてもよい。一般に、ヨウ素酸は酸化剤であり、酸性条件では銅のエッチングが可能だが、還元生成物であるヨウ素やヨウ化銅が基板上に析出するという問題点がある。しかし、塩基性条件では酸化剤としては作用しないため、単独では銅のエッチングはほとんど進行しない。しかし、塩基性で銅II-β-アラニンとの錯体との共存下では、銅のエッチングレートを大幅に上昇させることができる。ヨウ素酸は少量添加で効果を発揮し、銅を多量溶解しても成分含量が変化しない。また、ヨウ素酸は一定量添加すれば、それ以上増量しても銅のエッチングレートは変化しない。これらのことから、塩基性で銅II-β-アラニン錯体の共存下では、ヨウ素酸は銅エッチングを促進する触媒として作用していると考えられる。ヨウ素酸は多量に添加しても効果がないばかりか、それ自身が酸性物質であるため、エッチング液組成物を塩基性にするためのpH調整剤が多量に必要になる。このため、ヨウ素酸の配合量としては、好ましくは0.01~1.0mol/l、より好ましくは0.03~0.5mol/lである。本発明のエッチング液組成物は、好ましくは、銅IIイオン0.01~0.6mol/l、β-アラニン0.5~3.0mol/l、ヨウ素酸0.01~1.0mol/l、および水を含み、pHが8.5~11である。また、とくに好ましくは、銅IIイオン0.05~0.3mol/l、β-アラニン1.0~2.5mol/l、ヨウ素酸0.03~0.5mol/l、および水を含み、pHが9.0~10.5である。また本発明のエッチング液組成物は、一態様において、実質的に、銅IIイオン源となる銅塩、β-アラニン、pH調整剤および水のみからなる。また、別の態様において、実質的に、銅IIイオン源となる銅塩、β-アラニン、ヨウ素酸、pH調整剤および水のみからなる。本発明のエッチング液組成物は、好ましくは、β-アラニンよりも容易に銅IIイオンと錯形成する成分を含まない。かかる成分としては、例えば、エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸、グリシン、L-アラニンなどが挙げられる。該成分を含む場合、該成分の含有量やエッチング液組成物のpHなどの諸条件によっては、銅層、銅合金層、モリブデン層などのエッチングがほとんど進行しなかったり、エッチングレートが大幅に低下したりする虞がある。本発明のエッチング液組成物を用いて、銅層および/または銅合金層を含む金属膜、とくに銅層および/または銅合金層/モリブデン積層膜をエッチングすることができる。本発明のエッチング方法によってエッチングすることのできる金属膜は、典型的には、銅層または銅合金層の単層膜、または、少なくとも1層の銅層または銅合金層を含む積層膜である。ここで、銅合金層は、銅および任意の金属を含んでなる金属層であり、銅を主成分として含有する。例えば、CuMn層、CuMgAl層、CuMgAlO層、CuCaO層などが挙げられる。銅合金層は、典型的には、銅を90重量パーセント以上含み、好ましくは、銅を95重量パーセント以上含む。本発明のエッチング方法の対象となる金属膜は、銅IIイオンにより酸化され得る材料からなる層をさらに含む積層膜であってもよい。銅IIイオンにより酸化され得る材料は、金属、金属酸化物等のうち、銅IIイオンにより酸化され、イオンとなって、エッチング液中に溶解する材料であり、例えば、モリブデンやモリブデンを主成分とする合金、およびそれらの酸化物が挙げられる。なお、本発明のエッチング液組成物は、その特性から、チタンや、チタン/モリブデン合金のエッチングには適しておらず、前記の銅IIイオンにより酸化され得る材料からは除かれる。本発明のエッチング方法によりエッチングされる膜は、例えば、ガラス基板上、Siウェハ上、ZnOまたはIGZOなどの酸化物半導体上に形成されていてもよい。本発明のエッチング方法に関し、エッチングを行う温度については、30~50°Cが好ましい。低温ではエッチングレートが低く、エッチング所要時間が長くなりすぎることがあり、高温ではエッチングレートが高く、エッチングの制御性が低下することがある。以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の各実施例において、特に記載がない場合は、組成例として示したエッチング液組成物は、22水酸化テトラメチルアンモニウムを用いて所定の値までpHを上昇させた。ただし、pH調整に大量の水酸化テトラメチルアンモニウムを必要とし、目的のpHに達する前に所定の液量例えば100mlを超過してしまう場合には、30水酸化ナトリウム水溶液を使用した。また、pHを低下させる場合には10硫酸を用いた。銅およびモリブデンのエッチングレートERは、それぞれの圧延金属板2cm×2cm×0.1mmを組成例に示したエッチング液組成物100mlに、液温35°C、撹拌速度500rpmの条件で2分間浸漬し、エッチング前後の重量変化から算出した。また、ガラス基板上にスパッタリング法により銅合金膜またはモリブデン膜200~500Åを形成後、さらにスパッタリング法で銅膜3000Åを形成し、上部に銅層、下部に銅合金層またはモリブデン層が積層された基板を準備した。続いて、銅層膜上にレジストを用いてパターニングを行い、銅/銅合金または銅/モリブデン積層膜基板を完成させた。この銅/銅合金または銅/モリブデン積層膜基板を、組成例に示したエッチング液組成物100mlに、液温35°C、撹拌速度700rpmの条件でエッチング処理を行った。組成例に示したエッチング液組成物はほとんど青色~青紫色であるため、アクリル水槽中にビーカーを置き、背面から光を当てて透過する光でジャストエッチング時間JETを判定した。各エッチング液組成物に基板をジャストエッチング時間の1.5倍の時間浸漬した後、水洗、乾燥処理を行い、SEM観察を実施した。<実施例1>硫酸銅0.079mol/l銅IIイオンとして5000ppm、錯化剤0.5~1mol/l溶解度およびpH調整の必要量により添加量が変動とした組成で、各錯化剤の有効性を比較した。用いた各組成例を表1に、結果を表2に示す。なお、錯化剤無添加条件では、塩基性では硫酸銅が溶解しなかった。β-アラニン、グリシン、L-アラニン添加系で、3000Åの銅層を7分以内に溶解できたが、さらに200Åのモリブデン層まで10分以内に溶解可能だったのはβ-アラニン添加系組成例1だけだった。また、錯化剤がβ-アラニンである場合に限って、銅、モリブデンとも溶解速度が高いことを、金属板のエッチングレートからも確認した。<実施例2>組成例1をベースに、各種濃度でヨウ素酸を添加した際のエッチング挙動を比較した。用いた各組成例を表3に、結果を表4および図1に示す。ヨウ素酸0.01mol/l添加で銅のエッチングレートは2倍以上に上昇し、0.03mol/l添加では3倍近くになったが、それ以上増量しても変化は少なかった。また、ヨウ素酸の有無に関わらず、モリブデンのエッチングレートに大きな変化はなかった。銅/銅合金基板、銅/モリブデン基板の処理時間も同様の挙動を示した。硫酸銅無添加系組成例19、20では、ヨウ素酸の有無でわずかに銅、モリブデンともエッチングレートが上昇したが、その変化はきわめて小さく、ヨウ素酸が塩基性では酸化剤として作用しておらず、銅イオンと共存した場合に限り、触媒的に銅のエッチングレートを上昇させることができると考えられる。少量で大きな効果があるため、添加剤として非常に有用である。<実施例3>組成例14をベースに、β-アラニンとは異なる錯化剤を併用添加し、挙動を比較した。用いた各組成例を表5に、結果を表6に示す。β-アラニン単体系では銅、モリブデンともエッチングが進行するが、ここにエチレンジアミンEDAやエチレンジアミン四酢酸EDTAを添加するとエッチング速度が非常に低くなった。これはエチレンジアミンやエチレンジアミン四酢酸がほとんどの銅イオンと錯形成して非常に安定な銅錯体となり、銅イオンが酸化剤として作用しなくなったためであり、β-アラニンの錯安定度定数は比較的低いため、β-アラニン単体系では、銅イオンとβ-アラニンは適度な配位と解離を繰り返し、遊離の銅イオンが酸化剤として働くことができる。なお、表6で3つの組成の液色が異なるのは、主成分となっている銅錯体が異なるためである。また、銅イオンが金属銅を酸化すると、両者とも銅イオンとなる。この銅イオンを速やかに金属銅表面から除去できなければ、銅表面は酸化銅や水酸化銅に覆われてエッチングが停止する。β-アラニンは銅イオン、銅イオンとも錯形成できる能力があり、銅イオンを酸化剤とするエッチング液組成物に使用する錯化剤として、非常に有用である。なお、モリブデンは銅イオンによる酸化でモリブデン酸として溶解していると考えられ、β-アラニンの錯形成能力とは無関係である。<実施例4>組成例14をベースに、水酸化テトラメチルアンモニウム添加量だけを加減してpHを変化させる試験を行った。結果を表7および図2に示す。表7に示すとおり、もっとも基板処理時間が短くなるpHは10であり、pH8.5~11の範囲で銅/銅合金基板、銅/モリブデン基板を処理可能であることが分かった。銅板のエッチングレートはpH10.5で極大値を示し、モリブデン板ではpHが高いほどエッチングレートが高かった。金属板のエッチングレートからは、pH10.5で基板処理時間が極小値を示すと予想されるが、現実にそうなっていないのは、圧延金属板とスパッタで作製した金属膜の表面状態や膜質の差と考えられる。<実施例5>銅IIイオンおよびβ-アラニン濃度を変更した際のエッチング挙動を表8、図3および図4に示す。銅IIイオンおよびβ-アラニン濃度が高いほど、エッチング銅板のエッチングレートが上昇し、銅基板の処理時間も短縮され、安定したエッチング挙動を示す領域が拡大した。また、銅IIイオン濃度に対し、β-アラニン濃度が5~20倍程度存在する場合に、良好なエッチングが可能であった。<実施例6>多量の銅粉末を溶解した後、一定時間毎にエッチング試験を行った。用いた組成例を表9に、結果を表10に示す。表10に示すとおり、エッチング液組成物が自己回復する挙動が確認された。組成例60では、銅粉末2500ppmを溶解するのにかかる所要時間は0.5時間、5000ppmでは1時間であった。いずれも銅溶解直後は銅板のエッチングレートが低下し、銅/銅合金基板の処理時間も延長されたが、3時間後にはほぼ回復し、6時間後には完全に回復した。本系では、酸化剤である銅IIイオンも、酸化溶解した金属銅も、銅イオンとして液中に溶解する。銅イオンは酸化剤として働かないため、一時的にエッチング性能が低下するが、溶存酸素によって再酸化されていずれも銅IIイオンに戻るため、エッチング性能が回復する。再酸化反応の際には水素イオンが消費されるが、pH10付近ではβ-アラニンによる緩衝作用が高く、pH上昇を最低限に抑制することが可能である。本系は銅を多量に溶解して酸化剤が減少しても、溶存酸素によって自己回復可能で、さらにpH変動も抑制できることを確認した。<実施例7>実施例6では一時に多量の銅粉末を溶解したが、フラットパネルディスプレイ量産工程での銅溶解速度は1時間当たり200ppm程度と考えられる。このため、組成例60に銅粉末を400ppm添加して、2時間経過後までのエッチング挙動を観察し、30~60分後には処理時間が初期状態と同等になることを確認した表11。このため、1時間当たり200ppm程度の銅溶解ならば、基板処理時間が延長することなく、連続的な操業が可能である。<実施例8>組成例14を用いて銅単膜基板、銅/銅合金基板、銅/モリブデン基板をエッチングし、エッチング状態を比較した。結果を表12に示す。いずれも断面形状は垂直ないし垂直に近いテーパー状で、サイドエッチング量は1μm以下であった。ジャストエッチング時間の1.5倍の浸漬時間では、わずかにエッチング残渣が発生する積層膜基板があるが、浸漬時間の延長で残渣除去は可能である。