有機エレクトロルミネセンス素子であって、第1の電極層が備えられた基板と、有機エレクトロルミネセンス材料を有する、前記第1の電極層上に備えられた、層のパッケージと、前記パッケージ上に備えられた第2の電極層と、前記第2の電極層上に備えられたスペーサ層と、前記スペーサ層上に備えられ、封止材料を介して前記基板に封止されたカバーと、を有し、前記カバーは、前記スペーサ層の少なくとも一部に永続的に固定された可撓性の材料の層として形成された、有機エレクトロルミネセンス素子。前記カバーの曲げ剛性は0.0001Nmよりも高く、好適には0.001Nmよりも高く、更に好適には0.01Nmよりも高く、より好適には0.1Nmよりも高い、請求項1に記載の有機エレクトロルミネセンス素子。前記カバーは金属層を有する、請求項1又は2に記載の有機エレクトロルミネセンス素子。前記カバーが、前記素子から離れる方向に前記カバーの周縁部に沿って曲げられた、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネセンス素子。前記封止材料は、はんだ材料及びガラスフリット材料のうちの1つを有する、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネセンス素子。前記スペーサ層の周縁部に非固定領域が存在する、請求項1に記載の有機エレクトロルミネセンス素子。前記非固定領域の幅は0.5mmと20.0mmとの間である、請求項6に記載の有機エレクトロルミネセンス素子。前記カバーは、電気的な接点により前記電極層の一方と接続される金属層を有する、請求項1に記載の有機エレクトロルミネセンス素子。前記電気的な接点は非固定領域により囲まれ、前記非固定領域においては、前記カバーと前記スペーサ層とが互いに接触しない、請求項8に記載の有機エレクトロルミネセンス素子。前記非固定領域は0.5mm乃至20.0mmに亘る、請求項9に記載の有機エレクトロルミネセンス素子。エレクトロルミネセンス素子のカバーを前記素子の基板に装着するための方法であって、前記素子は、第1の電極層と、有機エレクトロルミネセンス材料を有する層のパッケージと、第2の電極層と、任意にスペーサ層と、を含む層構造が蒸着された基板を有し、前記方法は、硬化性の封止材料の閉じた線を前記基板及び前記カバーのうちの一方に塗布するステップと、前記カバーを前記スペーサ層に固定するステップと、前記封止材料を硬化し、前記カバーを前記基板に装着して、それにより前記カバーが可撓性の材料のシートから形成されるステップと、を有する方法。前記硬化性の封止材料の線は、はんだ又はガラスフリットを有し、前記層構造の厚さよりも大きな平均厚さを持つ、請求項11に記載の方法。前記封止材料の硬化は、封止線に沿って熱を導くことにより実行される、請求項12に記載の方法。前記熱はレーザにより生成される、請求項13に記載の方法。前記カバーは、電気的な接点により前記電極層の一方と接続される金属層を有する、請求項11に記載の方法。該記載されたOLEDは一般的に優れた特性を示すが、更なる改善の必要性も依然として存在する。このことは、特にカバーと基板との間の封止に当てはまる。OLEDの長い機能的な寿命のためには、優れた封止が必須である。OLED材料は水分によって容易に劣化させられるため、斯かる封止は特にOLEDセルへの水分の侵入を防ぐべきである。大型のOLEDセルを製造しようという一般的な要求は、基板に対するカバーの封止において新たな手法を必要としている。本発明の目的は、特にカバーと基板との間の封止の品質を改善することにより、上述したOLEDの耐湿性を増強することにある。本発明の他の目的は、カバーと電極層の1つとの間に信頼性の高い電気的接触を持つOLEDを提供することにある。本発明はまた、本パラグラフに記載されたOLEDの製造のための方法を提供することを目的とする。当該目的及び/又は他の目的は、有機エレクトロルミネセンス素子であって、1第1の電極層が備えられた基板と、2有機エレクトロルミネセンス材料を有する、前記第1の電極層上に備えられた、層のパッケージと、3前記パッケージ上に備えられた第2の電極層と、4前記第2の電極層上に備えられたスペーサ層と、5前記スペーサ層上に備えられ、封止材料を介して前記基板に封止されたカバーと、を有し、前記カバーは、前記スペーサ層の少なくとも一部に永続的に固定された可撓性の材料の層として形成された、有機エレクトロルミネセンス素子により達成される。本発明は特に、OLEDセルの製造の間の封止処理の深い洞察及び適切な理解に基づくものである。封止材料はしばしば、印刷工程により、OLEDの基板上に又はカバー上に閉じた線の形で塗布される。塗布された封止材料の高さの変動は、該封止材料とカバー又は基板との間の接着が最適ではない封止線における領域の原因と考えられる。特にこれら領域において水分の侵入が発生し得る。可撓性材料のカバー層の塗布は、封止工程を改善すると考えられる。本発明者は、改善された封止が、可撓性のカバー層の撓みにより得られ、該カバー層による封止線に対する力学的な力の印加に帰着すると考察した。最終的に、封止工程の間のカバー層と封止材料との間の毛細管力の作用と組み合わせて、封止材料とカバーとの間の優れた接着が、封止線の長さの略全体にわたって得られる。カバー層は永続的にスペーサ層に固定されるため、最終的なOLEDは堅固な構造を持つ。本発明の興味深い実施例は、該カバーの曲げ剛性が0.0001Nmよりも高いことを特徴とする。当該範囲内の曲げ剛性の値に対しては、封止材料とカバーとの間の優れた接触が得られる。当該最小値を下回ると、封止線の長さの略全体にわたって封止材料とカバーとの間に優れた力学的接触を実現するためには、封止線に掛かる力が不十分となる。好適には、該カバーの曲げ剛性が0.001Nmよりも高く、更に好適には0.01Nmよりも高く、より好適には0.1Nmよりも高い。曲げ剛性は、STimoshenko及びSWoinowskyKriegerによるTheoryofPlatesandShells第2版、McGrawHill、1959年における式3により算出される。本発明のOLEDの更なる実施例は、該カバーが金属層を有するという特徴を持つ。当該金属層は、ポリエチレンPEやポリエチレンテレフタレートPET等のような樹脂の1つ以上の更なる層を有する層のパッケージの一部であっても良い。アルミニウムAl及びPETの積層を有するカバーを持つOLEDを用いて、優れた結果が得られている。しかしながら、該カバーは、Al又は鋼のような金属又は金属合金他の金属で被覆されていても良いの単一層から成っても良い。金属層は、これら層を本発明によるOLEDにおけるカバーとしての使用に適したものとする所望の可撓性を持ち、水分に対する比較的低い透過性を持つ。本発明のOLEDの他の好適な実施例は、前記カバーが、前記素子から離れる方向に該カバーの周縁に沿って曲げられているという特徴を持つ。この種のOLEDは、製造の間に、封止材料の高さが、ELP、電極層及びスペーサ層の層構造の高さよりも高くされた場合に得られる。封止部材の硬化の間の曲げ応力のため、カバー層と封止材料との間で封止線の長さの略全体にわたって特に優れた力学的接触が得られる。該封止材料がはんだ材料及びガラスフリットglassfrit材料の一方を有する、本発明によるOLEDの実施例も興味深いものである。一般的に利用されるUV硬化性接着材料とは異なり、はんだ及びガラスフリット封止材料は、均一な高さを持つ封止線の作製において使用することは困難である。しかしながら、可撓性のカバーを用いる場合には、これらの材料であっても、水分不透過性のOLED封止材を得るために利用されることができる。可撓性のため、該カバーは封止線に沿った高さの変動、及び硬化処理の間の封止線における高さ変化に追従することが可能である。本発明のOLEDの更なる実施例は、スペーサ層の周縁部に非固定領域が存在するという特徴を持つ。当該手法は、カバーに対して更なる可撓性をもたらす。その結果、封止材料の硬化工程の間に封止線において大きな高さの差がある場合であっても、改善された封止が得られる。しかしながら、スペーサ層に対するカバーの固定は依然として必須である。当該固定は、封止材料の硬化工程の間に、封止線に対するカバーの曲げ力を引き起こす。非固定領域の幅が0.5mmと20.0mmとの間であることが好適である。1.0mmと10.0mmとの間の非固定領域の範囲が好適である。前記カバーが電気的接点により前記電極層の1つと接続される金属層を有する、本発明によるOLEDは非常に興味深い。この種の電気的接点は、大きな発光面積を持つOLEDにおいて利用され得る。斯かる接点は、金属のカバー層と第1の電極層との間のものであっても良いし、又は金属のカバー層と第2の電極層との間のものであっても良い。該接点が第1の電極層とのものである場合には、該接点が第2の電極層と短絡しないようにする対策がとられるべきである。可撓性のカバー層の存在は、カバー層と電極層との間の信頼性高い電気的接触を可能とする。OLEDは循環温度条件の下で適切に機能すべきであるため、斯かる電気的接触の信頼性は、接触金属と周囲の層の物質との膨張係数の差に直面する。斯くして、斯かる熱的循環の間、接触材料の大きさの小さな変化が、金属のカバー層に対する応力又は引っ張り力を引き起こし得る。金属のカバー層の可撓性は、これら力を吸収することができる。その結果、電気的接触の信頼性が向上させられる。また、該電気的接点が該カバー及び該スペーサ層が固定されていない領域により囲まれる、本発明によるOLEDも特に興味深い。斯かる非固定領域の存在は、金属のカバー層の可撓性を向上させる。該向上させられたカバー層の可撓性により、接触材料の大きさの大きな変化が吸収されることができる。好適には、該非固定領域は0.5乃至10.0mmの範囲内である。1.0乃至5.0mmの非固定領域が更に好適である。本発明はまた、エレクトロルミネセンス素子のカバーを前記素子の基板に装着するための方法であって、前記素子は、第1の電極層と、有機エレクトロルミネセンス材料を有する層のパッケージと、第2の電極層と、スペーサ層と、を含む層構造が蒸着された基板を有する方法に関する。本発明によれば、前記方法は、1硬化性の封止材料の閉じた線を前記基板及び前記カバーのうちの一方に塗布するステップと、2前記カバーを前記スペーサ層に固定するステップと、3前記封止材料を硬化し、前記カバーを前記基板に装着して、それにより前記カバーが可撓性の材料のシートから形成されるステップと、を有する。該スペーサ層は、接着剤によって該カバーに固定されても良い。本発明の好適な実施例においては、硬化性封止材料の線は、はんだ又はガラスフリットを有し、層構造ELP、電極及びスペーサ全体の厚さよりも大きな平均厚さを持つ。スペーサ層に対するカバーの固定の間、該層が硬化性封止材料と接触する瞬間に、カバーの縁が該素子から離れるように曲がる。該カバーの曲げ力により、該縁が幾分か可変な封止線の高さに追従し、該材料を該基板の方向に幾分か押圧する。このことは、硬化工程の間に、封止材料と可撓性カバーとの間の密な接触を改善する。このことは基板とカバーとの間の優れた封止に帰着し、それ故封止が低い水分透過性を持つこととなる。本発明による方法の他の好適な実施例においては、封止材料の硬化が、封止線に沿って熱を導くことにより実行される。カバーの可撓性により、同時に封止線全体を硬化させる必要はない。非可撓性のカバーが利用される場合には、封止線全体の瞬間的な加熱が必要とされる。しかしながら後者の加熱は非常に困難なものであり、更には、斯かる封止線全体の瞬間的且つ均一な加熱を実現するためには比較的大型の設備が必要とされる。本発明の方法を用いる場合には、熱がレーザにより生成されることが好適である。透明基板を利用する場合には、レーザにより生成された光が、当該基板を介して封止線に沿って導かれ得る。その結果、OLEDの製造のために、あまり高価でない工具しか必要とされないこととなる。本発明の方法の他の好適な実施例は、電気的接点により前記電極層の1つと接続される金属層を有するという特徴を持つ。斯かる電気的接点は、金属のカバー層から、スペーサ層における穴第2の電極層までのを介して又はスペーサ層、第2の電極層及びELPにおける穴第1の電極層までのを介して、電極層へと延在する。該電気的接点は導電性材料を有し、はんだ又は導電性粒子で満たされた樹脂から成るものであっても良い。本発明のこれらの及び他の態様は、以下に説明される実施例を参照しながら説明され明らかとなるであろう。明確さのため、図面は模式的なものであって定縮尺のものではない点に留意されたい。図1において、本発明によるOLEDの第1の実施例の断面図が示されている。該OLEDは、例えば500マイクロメートルの厚さを持つガラスの基板1を有し、該基板上に、例えば100nmの厚さを持つ薄いITOの第1の電極層2がスパッタリングされている。第1の電極層2上には、良く知られたエレクトロルミネセンス材料ELPを有する層のパッケージ3が、既知の手法により塗布されている。該材料の特性、及び基板1と第1の電極層2との透過性ウィンドウは、相互に調節される。ELP3は、導電層及び発光層を含む幾つかの副層から成る。正孔遮断層及び電子遮断層のような更なる層も、ELP3に存在していても良い。ELP3の上には、Alの第2の電極層4が、金属蒸着により備えられる。層4は、約100nmの厚さを持ち、ELP3の表面を完全に被覆する。電極層2、4の両方に導線10が装着され、該導線は封止材料8を通って外界へと延在する。該OLEDは、約10cmの長さ及び幅を持つ。該OLEDは更に、高分子材料のスペーサ層5を有する。本実施例においては、スペーサ層5は、封止材料8に面する第2の電極層4の端部において第2の電極層4を完全に被覆し、スペーサ層5は第2の電極層4に固定される。代替実施例においては、第2の電極層4は、封止材料8に面する第2の電極層4の端部においてスペーサ層5によって完全には被覆されない。この状況においては、フッ化側基を有するUV硬化性高分子層が使用される。該UV硬化性高分子は、メタアクリレート及び/又はエポキシ単量体を有する混合物から調整されても良い。スペーサ層5の厚さは200マイクロメートルである。本実施例においては、単一のスペーサ層が利用される。異なる材料から成る複合層が利用されても良い。該OLEDは、可撓性材料の層として形成されるカバー6を有する。本実施例においては、カバー6は、100マイクロメートルの厚さを持つ薄い金属層鋼である。例えば鋼のような金属のカバー層の最も一般的な厚さは、本発明の範囲から逸脱することなく、20マイクロメートルと400マイクロメートルとの間に亘り得る。例えば、200μmの厚さを持つカバー6の曲げ剛性は0.15Nmであり、100μmの厚さを持つカバー6の曲げ剛性は0.019Nmであり、50μmの厚さを持つカバー6の曲げ剛性は0.0024Nmであり、40μmの厚さを持つカバー6の曲げ剛性は0.0012Nmであり、20μmの厚さを持つカバー6の曲げ剛性は0.00015Nmである。カバー6は、接着剤によってスペーサ層5に永続的に固定される。該スペーサ層の周囲には、約3mmの幅を持つ非固定領域7が存在する。カバー6は、該カバー6の縁部に沿って、封止材料8を用いて基板1に固定されている。封止材料8としてUV硬化性の接着剤が用いられる場合、優れた結果が得られる。水分の侵入に関しては、はんだ材料又はガラスフリット材料を有する密封型の封止材料8を用いる場合、より優れた結果が得られる。本実施例においては、ガラスフリット材料が利用されている。カバー6は、該カバー6の周縁部9において該素子から離れるように曲げられている。このことは、封止材料8の線の厚さの特定の選択により引き起こされ、該厚さは電極層2、4とELP3とスペーサ層5との全体の厚さよりも大きい。カバー6の曲率の度合いは、カバー層の可撓性及び非固定領域7のサイズ、封止材料の線とスペーサ層との距離、並びに上述した厚さの差に依存する。非固定領域7は、カバー6がもはやスペーサ層5と接触しなくなる位置と、カバー6が封止材料8の中心該OLEDに略平行な方向におけると接触する位置との間の距離として定義される。何らかの計算及び実験作業が、封止材料を通る水分の侵入が最小となる最適な設計へと当業者を導くであろう。該OLEDはまた、カバー6と第2の電極層4とを電気的に接続する電気的接点11を備える。本実施例においては、電気的接点11は、電気を導通させることが可能な金属粒子で満たされた高分子材料からできたものである。電気的接点11の材料とスペーサ層5との間の膨張係数の差により、カバー6と電気的接点11との間、及び電極層4と電気的接点11との間の接続面に、圧縮性又は伸張性の負荷が掛かり得る。このことは、該OLEDが温度循環条件において使用される場合に特に当てはまる。カバー6の可撓性のため、これら負荷は低減される。これら負荷の低減の度合いは、接点11の材料とスペーサ層5との間の膨張係数の差、カバー6の可撓性、及びスペーサ層5と電気的接点11との間の自由距離に依存する。何らかの計算及び実験作業が、エレクトロルミネセンス材料を有する層のパッケージ3に対する損傷を最小化しつつ、カバー6と第2の電極層4との間の安定した電気的接触が保持されるように、該電気的接点に対する該圧縮性の負荷が最適化され得るような、最適な設計へと当業者を導くであろう。図1に示されるOLEDにおいては、非固定領域12が接点11のまわりに配置されており、該領域においては、カバー6はスペーサ層5に固定されていない。この手法は特に、図1に示されるように、該OLEDが電気的接点11において圧縮性の負荷の下で機能する場合に、電気的接点11の信頼性を向上させる。図示されたOLED設計において、1.5mmの非固定領域12が配置されている。図2において、本発明によるOLEDの第2の実施例の断面図が示されている。図1におけるものと同一の参照番号で示される構成要素は、同一の構造的特徴及び同一の機能を持つ。本実施例においては、スペーサ層13は、封止部材8に面するスペーサ層13の端部16における一部を除いて互いに固定された、第1の副層14及び第2の副層15を有する。端部16において、第1の副層14は第2の副層15とは接触しないが、第2の副層15はカバー6と接触している。本実施例においては、非固定領域7は、第1の副層14が第2の副層15ともはや接触しなくなる位置と、カバー6が封止材料8の中心該OLEDに略平行な方向におけるに接触する位置との間の距離として定義される。本実施例の利点は、接着性の副層15を用いてカバー蓋が塗布され固定される場合に、本OLED素子構造が、第1の副層14により既に力学的に保護される点である。可撓性材料の層を有するカバーの塗布は、説明された設計のOLEDを著しく改善する。この手法は、OLEDセルへの水分の侵入を著しく低減させると考えられる。なぜなら、該カバーが異なる位置において異なる高さ調節を持つことを可能とすることにより、略閉じた封止線が形成されるからである。加えて、斯かる可撓性のカバーの使用は、該カバーと電極層の一方との間の電気的接触の信頼性を改善すると考えられる。このことは全て、より長い平均寿命を持つOLEDへと導く。本発明によるOLEDは、以下のように製造されることができる。適切な基板好適にはガラス上に、良く知られた蒸着手法を用いて層構造が蒸着される。当該層構造は、第1の電極層、有機エレクトロルミネセンス材料を有する層のパッケージ、第2の電極層、及び任意にスペーサ層を含む。次のステップにおいて、硬化性封止材料の閉じた線が、該基板か又はカバー上に備えられる。該封止材料を伴う線の寸法は、該層構造の寸法に基づいて決定される。続いて、例えば熱硬化性接着剤を用いて、カバーがスペーサ層に固定される。代替の手法においては、スペーサ層は最初にカバーに固定され、このとき第2の電極層に対するスペーサ層の固定が、該カバーを該基板に装着するときに実行されるようにする。後者の方法は、カバーと第2の電極層との間に電気的な接触が実現されるべきである場合に好適である。好適には、封止材料の線の厚さは、カバーの可撓性層が該カバーを層構造に固定するときに基板から離れるように曲がるように選択される。該封止材料の線は続いて、封止線に沿って導かれる熱の源により硬化される。ガラス材料のもののような透明な基板を利用する場合には、熱生成源としてレーザを用いることが有利である。明確さの理由のため、本発明による単一のOLEDの製造が説明された。勿論、本発明をOLEDセルの大量生産において適用することも可能である。当該状況においては、大きな寸法の単一の基板に、多数の層構造が蒸着される。カバーを塗布し封止材を硬化した後、斯かる基板は、それぞれが単一のOLEDセルを有する小さな部分に分割される。吸湿手段の使用は、本発明を適用するために必須のものではない点に留意されたい。しかしながら、斯かる手段は、本発明によるOLEDセルに組み込まれ得る。本発明は図面及び以上の記述において詳細に説明され記載されたが、斯かる説明及び記載は説明するもの又は例示的なものであって限定するものではないとみなされるべきであり、本発明は開示された実施例に限定されるものではない。図面、説明及び添付される請求項を読むことにより、請求される本発明を実施化する当業者によって、開示された実施例に対する他の変形が理解され実行され得る。請求項において、有するcomprisingなる語は他の要素又はステップを除外するものではなく、1つのa又はanなる不定冠詞は複数を除外するものではない。特定の手段が相互に異なる従属請求項に列挙されているという単なる事実は、これら手段の組み合わせが有利に利用されることができないことを示すものではない。請求項におけるいずれの参照記号も、請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。