"複数の誘電体層が積層された素体と、前記素体内に配置された内部電極と、前記素体の外表面に配置され且つ前記内部電極に接続された端子電極と、前記誘電体層の積層方向に対して交差する面方向に広がり、当該面方向に沿って前記端子電極に接続されたアンカー電極と、を備え、前記アンカー電極は、前記誘電体層を構成する誘電体成分を含んでおり、少なくとも一部が前記素体内に埋め込まれていることを特徴とする積層電子部品。前記素体の外層側にダミー電極を更に備えており、前記アンカー電極の厚みが前記ダミー電極の厚み以下であることを特徴とする請求項1に記載の積層電子部品。前記誘電体成分はセラミック粉であり、前記アンカー電極に含まれるセラミック粉量が前記ダミー電極のセラミック粉量よりも多いことを特徴とする請求項2に記載の積層電子部品。前記誘電体成分はセラミック粉であり、前記アンカー電極に含まれるセラミック粉量が前記内部電極のセラミック粉量よりも多いことを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の積層電子部品。前記内部電極は複数の電極から構成されており、前記内部電極それぞれの引き出し部同士をめっきによって接続させることによって前記端子電極が形成されており、前記内部電極は、前記端子電極を介して、前記アンカー電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載の積層電子部品。前記端子電極は焼き付け層を含んでおり、前記焼き付け層を介して、前記内部電極の引き出し部と前記アンカー電極とが接続されていることを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載の積層電子部品。前記素体の外表面に配置され且つ実装用の回路基板に接続されない外部接続導体を更に備え、前記外部接続導体は、前記素体の基板実装面側には形成されていないことを特徴とする請求項1~6の何れか一項に記載の積層電子部品。内部電極を間に挟んで複数の誘電体層が積層された素体の外層側に更に複数の接続用電極が層状に形成された積層体を準備する工程と、前記積層体を研磨することで、前記複数の接続用電極の内、外側に配置されている外側接続用電極の表面を露出させる工程と、前記内部電極の引き出し部と、前記外側接続用電極を除く前記複数の接続用電極と、前記表面が露出した外側接続用電極とを電気的に接続させるように端子電極を形成する工程と、を備えたことを特徴とする積層電子部品の製造方法。前記積層体の研磨工程では、バレル研磨によって、前記外側用接続電極の表面を露出させることを特徴とする請求項8に記載の積層電子部品の製造方法。前記積層体の研磨工程では、前記外側接続用電極の厚みが他の接続用電極の厚み以下となるように研磨を行うことを特徴とする請求項8又は9に記載の積層電子部品の製造方法。前記端子電極を形成する工程では、前記内部電極の引き出し部の端部と、前記外側接続用電極を除く前記複数の接続用電極の端部と、前記表面が露出した外側接続用電極の当該表面とをめっき処理によって電気的に接続させて前記端子電極を形成することを特徴とする請求項8~10の何れか一項に記載の積層電子部品の製造方法。前記外側接続用電極は、前記複数の接続用電極の内、前記素体の最外層に配置されていることを特徴とする請求項8~11の何れか一項に記載の積層電子部品の製造方法。ところで、上記特許文献1に記載の方法で形成された端子電極は、積層電子部品を実装する際に実装面となる上面又は下面においては、単にその面上に電極を形成しているに過ぎなかった。このため、素体に対する端子電極の固着強度が当該上面又は下面において必ずしも十分でない場合があった。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、素体に対する端子電極の固着強度を高めた積層電子部品及び積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明に係る積層電子部品は、複数の誘電体層が積層された素体と、素体内に配置された内部電極と、素体の外表面に配置され且つ内部電極に接続された端子電極と、誘電体層の積層方向に対して交差する面方向に広がり当該面方向に沿って端子電極に接続されたアンカー電極とを備えている。そして、この積層電子部品では、アンカー電極は、誘電体層を構成する誘電体成分を含んでおり、少なくとも一部が素体内に埋め込まれていることを特徴としている。上述した積層電子部品では、アンカー電極は、誘電体層を構成する誘電体成分を含んでおり、少なくとも一部が素体内に埋め込まれている。この場合、アンカー電極の少なくとも一部が素体内に埋め込まれているので、互いに剥離等しやすい素体と電極アンカー電極及びアンカー電極に接続される端子電極との接合度合を高めることができる。しかも、アンカー電極が誘電体成分を含んでいるので、素体やアンカー電極を製造焼成する際の収率の違いによるクラックや層間剥離などの発生も抑止できる。その結果、上述した積層電子部品によれば、素体に対する端子電極の固着強度を高めることが可能となる。上述した積層電子部品は、素体の外層側にダミー電極を更に備えており、アンカー電極の厚みがダミー電極の厚み以下となっていてもよい。この場合、アンカー電極、ダミー電極及び誘電体層の焼結性を均一にすることができ、耐熱衝撃性や強度アップを図ることができる。上述した積層電子部品において、誘電体成分はセラミック粉であり、アンカー電極に含まれるセラミック粉量がダミー電極のセラミック粉量よりも多い構成であってもよい。また、上述した積層電子部品において、誘電体成分はセラミック粉であり、アンカー電極に含まれるセラミック粉量が内部電極のセラミック粉量よりも多い構成であってもよい。この場合、縮率の違いによるクラック等の発生を一層抑えることができ、素体に対する端子電極の固着強度を更に高めることが可能となる。上述した積層電子部品において、内部電極は複数の電極から構成されており、内部電極それぞれの引き出し部同士をめっきによって接続させることによって端子電極が形成されており、内部電極は、端子電極を介して、アンカー電極に電気的に接続されていてもよい。この場合、端子電極を主にめっきによって形成することになるため、電極ペーストを焼き付けて形成する焼き付け層が不要若しくは少なくてもよくなり、焼き付け層による応力を低減することができる。また、端子電極が薄くなることによる積層電子部品の薄型化、あるいは、標準外形寸法に対して端子電極を薄くできることによる素体寸法の大型化を図ることもできる。例えば、積層電子部品が積層コンデンサである場合、素体寸法の大型化により、同じ標準外形寸法の積層コンデンサに比べて、静電容量を大きくすることができる。上述した積層電子部品において、端子電極は焼き付け層を含んでおり、焼き付け層を介して、内部電極の引き出し部とアンカー電極とが接続されているようにしてもよい。この場合、一部を焼き付け層とすることにより、内部電極の引き出し部とアンカー電極との電気的接続性や固着強度を向上させることができる。上述した積層電子部品は、素体の外表面に配置され且つ実装用の回路基板に接続されない外部接続導体を更に備え、外部接続導体は、素体の基板実装面側には形成されていないようにしてもよい。この場合、誤って外部接続導体を基板に実装してしまうことを防止することができる。また、本発明に係る積層電子部品の製造方法は、内部電極を間に挟んで複数の誘電体層が積層された素体の外層側に更に複数の接続用電極が層状に形成された積層体を準備する工程と、積層体を研磨することで、複数の接続用電極の内、外側に配置されている外側接続用電極の表面を露出させる工程と、内部電極の引き出し部と外側接続用電極を除く複数の接続用電極と表面が露出した外側接続用電極とを電気的に接続させるように端子電極を形成する工程とを備えたことを特徴としている。上述した積層電子部品の製造方法では、積層体の研磨工程において、外側接続用電極の表面を露出させ、端子電極を形成する工程において、この表面が露出した外側接続用電極を内部電極の引き出し部や他の接続用電極に接続させて端子電極を形成するようにしている。この場合、外側接続用電極の表面を露出させることで、アンカー電極を形成しており、製造される積層電子部品において、素体に対する端子電極の固着強度を高めた部品を得ることが可能となる。上述した積層電子部品の製造方法において、積層体の研磨工程では、バレル研磨によって、外側接続用電極の表面を露出させるようにしてもよい。この場合、簡易な手段により、外側接続用電極の表面を露出させることができる。なお、外側接続用電極は、複数の接続用電極の内、素体の最外層に配置されていてもよい。上述した積層電子部品の製造方法において、積層体の研磨工程では、外側接続用電極の厚みが他の接続用電極の厚み以下となるように研磨を行ってもよい。この場合、外側接続用電極に対応するアンカー電極、他の接続用電極に対応するダミー電極、及び誘電体層の焼結性を均一にすることができ、耐熱衝撃性や強度アップを図った積層電子部品を得ることができる。また、この場合、接続用電極を確実に露出させることができるので、接続用電極と端子電極との接続をより確実にすることができる。上述した積層電子部品の製造方法において、端子電極を形成する工程では、内部電極の引き出し部の端部と、外側接続用電極を除く複数の接続用電極の端部と、表面が露出した外側接続用電極の当該表面とをめっき処理によって電気的に接続させて端子電極を形成するようにしてもよい。この場合、端子電極を主にめっきによって形成することになるため、電極ペーストを焼き付けて形成する焼き付け層が不要若しくは少なくてもよくなり、焼き付け層による応力を低減した積層電子部品を得ることができる。本発明によれば、素体に対する端子電極の固着強度を高めた積層電子部品及び積層電子部品の製造方法を提供することが可能となる。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明の便宜上、各図面では各部の形状を誇張して示す場合があり、図面上の寸法比率は各図面間では必ずしも一致しない場合がある。[第1実施形態]まず、図1及び図2を参照して、本実施形態に係る積層電子部品の構成について説明する。以下の実施形態では、積層電子部品として、積層コンデンサ1を例にとって説明するが、本発明はこれに限定されるわけではなく、他の積層電子部品であってももちろんよい。積層コンデンサ1は、略直方体形状のコンデンサ素体3素体と、コンデンサ素体3の外表面に配置された第1及び第2の端子電極5,7と、コンデンサ素体3内に配置された第1及び第2の内部電極10,20と、コンデンサ素体3内に配置された第1及び第2の外層ダミー電極30,32と、第1及び第2のアンカー電極40,42とを備えている。コンデンサ素体3は、図2に示されるように、複数の誘電体層4が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。誘電体層4は、例えば誘電体セラミックBaTiO3系、Ti,ZrO3系、Ba,CaTiO3系等の誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際のコンデンサ素体3では、各誘電体層4の間の境界が視認できない程度に一体化されている。コンデンサ素体3は、その外表面として、対向する長方形状の第1及び第2の主面3a,3bと、対向する第1及び第2の端面3c、3dと、対向する第1及び第2の側面3e,3fとを有する。第1及び第2の端面3c,3dは、第1及び第2の主面間を連結するように第1及び第2の主面3a,3bの短辺方向に伸びている。第1及び第2の側面3e,3fは、第1及び第2の主面間を連結するように第1及び第2の主面3a,3bの長辺方向に伸びている。積層コンデンサ1を回路基板等に実装する場合、例えば第2の主面3bが実装面として機能する。第1の端子電極5は、コンデンサ素体3の第1の端面3cと第1及び第2の主面3a,3bの第1の端面3c側の一部とを覆うように配置されている。第2の端子電極7は、コンデンサ素体3の第2の端面3dと第1及び第2の主面3a,3bの第2の端面3d側の一部とを覆うように配置されている。第1及び第2の端子電極5,7は、第1及び第2の端面3c,3dの対向方向に対向している。第1及び第2の端子電極5,7は、第1及び第2の側面3e,3fには配置されていない。第1及び第2の端子電極5,7は、Niめっき層やSnめっき層といっためっき層のみから構成されており、CuやAg等の金属粉末を含む導電性ペーストを加熱して焼き付け処理を行うことによって得られる下地電極層を有していない。コンデンサ素体3の内部には、図2に示されるように、誘電体層4上に形成される第1の内部電極10図3参照と、別の誘電体層4上に形成される第2の内部電極20図4参照と、更に別の誘電体層4上に形成される第1及び第2の外層ダミー電極30,32図5参照と、更に別の誘電体層4上に形成される第1及び第2のアンカー電極40,42図6参照とが積層されて配置されている。第1及び第2の内部電極10,20は、誘電体層4の積層方向に対向しており、当該対向する部分で静電容量部を形成する。第1及び第2の内部電極10,20の外層には、第1及び第2の主面3a,3bそれぞれに向かって、第1及び第2の外層ダミー電極30,32と、第1及び第2のアンカー電極40,42とが順に積層されている。第1の内部電極10は、図3に示されるように、主電極部10aと、引き出し電極部10bとを有する。主電極部10aは、矩形形状を呈し、誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部10bは、主電極部10aの第1の端面3c側の端部である短辺の略中央から第1の端面3cに引き出されるように伸びる。引き出し電極部10bは、その端が第1の端面3cに露出し、当該露出した端部で第1の端子電極5に接続される。第1の内部電極10が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極12,14,16が配置されている。内層ダミー電極12は、矩形形状を呈し、第1の端面3cと第1の側面3eとの角部に接するように配置されている。内層ダミー電極14は、矩形形状を呈し、第1の端面3cと第2の側面3fとの角部に接するように配置されている。内層ダミー電極12,14は、第1の内部電極10の引き出し電極部10bを第1及び第2の側面3e,3fの対向方向に絶縁した状態で挟み込むように配置されている。内層ダミー電極12,14は、その端が第1の端面3cに露出し、当該露出した端部で第1の端子電極5に接続される。内層ダミー電極16は、第1の側面3eから第2の側面3fに亘って伸びる矩形形状を呈し、第1の内部電極10の第2の端面3d側の端部と第2の端面3dとの間に配置されている。内層ダミー電極16は、その端が第2の端面3dに露出し、当該露出した端部で第2の端子電極7に接続される。図3に示されるように、誘電体層4とその上に配置される内部電極10及び内層ダミー電極12,14,16とから第1の内層シート18が構成される。第2の内部電極20は、図4に示されるように、主電極部20aと、引き出し電極部20bとを有する。主電極部20aは、矩形形状を呈し、第1の内部電極10の主電極部10aと誘電体層4を介して積層方向に略全面が対向するように誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部20bは、主電極部20aの第2の端面3d側の端部である短辺の略中央から第2の端面3dに引き出されるように伸びる。引き出し電極部20bは、その端が第2の端面3dに露出し、当該露出した端部で第2の端子電極7に接続される。第2の内部電極20が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極22,24,26が配置されている。内層ダミー電極22は、矩形形状を呈し、第2の端面3dと第1の側面3eとの角部に接するように配置されている。内層ダミー電極24は、矩形形状を呈し、第2の端面3dと第2の側面3fとの角部に接するように配置されている。内層ダミー電極22,24は、第2の内部電極20の引き出し電極部20bを第1及び第2の側面3e,3fの対向方向に絶縁した状態で挟み込むように配置されている。内層ダミー電極22,24は、その端が第2の端面3dに露出し、当該露出した端部で第2の端子電極7に接続される。内層ダミー電極26は、第1の側面3eから第2の側面3fに亘って伸びる矩形形状を呈し、第2の内部電極20の第1の端面3c側の端部と第1の端面3cとの間に配置されている。内層ダミー電極26は、その端が第1の端面3cに露出し、当該露出した端部で第1の端子電極5に接続される。図4に示されるように、誘電体層4とその上に配置された内部電極20及び内層ダミー電極22,24,26とから第2の内層シート28が構成される。第1の外層ダミー電極30は、図5に示されるように、第1の側面3eから第2の側面3fに亘って伸びる矩形形状を呈し、誘電体層4の図示左側第1の端面3c側の部分に配置されている。第1の外層ダミー電極30は、その端が第1の端面3cに露出し、当該露出した端部で第1の端子電極5に接続される。第2の外層ダミー電極32は、第1の外層ダミー電極30と同一形状を呈しており、第1の側面3eから第2の側面3fに亘って伸び、誘電体層4の図示右側第2の端面3d側の部分に配置されている。第2の外層ダミー電極32は、その端が第2の端面3dに露出し、当該露出した端部で第2の端子電極7に接続される。図5に示されるように、誘電体層4とその上に配置された外層ダミー電極30,32とから第1の外層シート38が構成される。第1のアンカー電極40は、図6に示されるように、第1の側面3eから第2の側面3fに亘って伸びる矩形形状を呈し、誘電体層4の図示左側第1の端面3c側の部分に配置されている。第2のアンカー電極42は、第1のアンカー電極40と同一形状を呈しており、第1の側面3eから第2の側面3fに亘って伸び、誘電体層4の図示右側第2の端面3d側の部分に配置されている。第1及び第2のアンカー電極40,42は、第1及び第2の外層ダミー電極30,32と略同一形状を呈している。上述した内部電極10,20、内層ダミー電極12,14,16,22,24,26、外層ダミー電極30,32、及びアンカー電極40,42のそれぞれは、誘電体層4の前駆体であるセラミックグリーンシート上に誘電体共材を含む電極ペーストを塗布後、焼成等されて形成されるため、所定量のセラミック粉をその内部に含んでいる。外層ダミー電極30,32やアンカー電極40,42に含まれるセラミック粉の量体積当たりは、端子電極5,7とコンデンサ素体3との固着強度を高めるため、内部電極10,20等に含まれるセラミック粉の量よりも多くなっている。また、本実施形態では、外層ダミー電極30,32とアンカー電極40,42とに含まれるセラミック粉の量を略同一としているが、アンカー電極40,42に含まれるセラミック粉の量を外層ダミー電極30,32に含まれるセラミック粉の量よりも更に多くなる構成としてもよい。ここで、第2のアンカー電極42を例にとって、コンデンサ素体3とアンカー電極42と端子電極7との接続状態について、図7を参照して説明する。図7に示されるように、アンカー電極42は、その上面42aがコンデンサ素体3の外表面に露出するようにコンデンサ素体3に埋め込まれた状態となっており、その上面42aがコンデンサ素体3の主面3aの一部となっている。そして、アンカー電極42は、当該露出した面42a方向に沿って端子電極7に面接続されるようになっている。このように、セラミック粉を多く含んでいてコンデンサ素体3との接合強度を高めてあるアンカー電極42を、コンデンサ素体3に更に埋め込む構成としていることにより、積層コンデンサ1では、コンデンサ素体3と端子電極7との固着強度が高められている。なお、上述した端子電極との接続は、コンデンサ素体3の下面3bにおけるアンカー電極42、コンデンサ素体3の上下面3a,3bにおけるアンカー電極40でも同様である。続いて、上述した構成を有する積層コンデンサ1の製造方法について説明する。積層コンデンサ1の製造にあたり、まず、誘電体層4を形成するためのセラミックペーストP1と、内部電極10,20や内層ダミー電極22等を形成するための内部電極ペーストP2と、外層ダミー電極30,32やアンカー電極40,42といった接続用電極を形成するための電極ペーストP3とを準備する。セラミックペーストP1は、誘電体層4を構成する誘電体材料の原料に、有機ビヒクルなどを混合混錬することによって得られる。誘電体材料として、例えばBaTiO3系、BTi,ZrO3系、Ba,CaTiO3系といった複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。内部電極ペーストP2は、内部電極10等を構成するための導電材料と有機ビヒクルとを混合混練することによって得られる。導電材料としては、例えば、Ni、Cuなどの卑金属材料やPt,Agなどの貴金属材料が用いられる。内部電極ペーストP2には、誘電体共材が所定量含まれている。電極ペーストP3は、内部電極ペーストP2と略同様の構成であり、ダミー電極30,32やアンカー電極40,42を構成するための導電材料と有機ビヒクルとを混合混練することによって得られる。なお、電極ペーストP3は、内部電極ペーストP2よりも共材の含有量が多くなるように構成されている。上述したセラミックペーストP1、内部電極ペーストP2及び電極ペーストP3を準備した後、例えばドクタブレード法を用いることにより、PETなどからなるキャリアシート上にセラミックペーストP1を塗布し、誘電体層4の前駆体であるグリーンシートを生成する。続いて、グリーンシート上に、例えばスクリーン印刷等を用いて内部電極ペーストP2を印刷し、第1の内部電極10及び内層ダミー電極12,14,16を含む第1の内層シート18図3参照や、第2の内部電極20及び内層ダミー電極22,24,26を含む第2の内層シート28図4参照を形成する。同様に、グリーンシート上に、例えばスクリーン印刷等を用いて電極ペーストP3を印刷し、外層ダミー電極30,32を含む第1の外層シート38図5参照や、アンカー電極40,42を含む第2の外層シート図6参照を形成する。なお、この時点では、外層ダミー電極30,32とアンカー電極40,42とは平面視、同一形状を呈している。続いて、図8aに示されるように、内部電極10,20と外層ダミー電極30,32とアンカー電極40,42といった電極等を積層し、その後、積層方向に加圧して積層体3gを得る。これにより、内部電極10,20を間に挟んで複数の誘電体層4が積層された素体の外層側に更に外層ダミー電極30,32やアンカー電極40,42を層状に形成した積層体3gの準備が終了する。積層体3gでは、図8bに示されるように、最外層に配置されるアンカー電極40,42と積層体3gの上面3a1との距離D1が、アンカー電極40,42や外層ダミー電極30,32の厚みD2よりも薄くなっており、例えば、厚みD2が2.0~8.0μmであるのに対し、距離D1が1.0~5.0μmとなっている。続いて、積層体3gの角部等を面取りするためのバレル研磨を行う。このバレル研磨によって、図9に示されるように、積層体3gの角部等の面取りが行われると共に、最外層に位置するアンカー電極40,42最外接続用電極の表面40a,42aが露出する。本実施形態では、アンカー電極40,42の表面40a,42aが確実に積層体3gの表面に露出するように、研磨後のアンカー電極40,42の厚みD3が、接続用電極である外層ダミー電極30,32の厚みD2よりも薄くなる程度まで研磨を行う。続いて、バレル研磨された積層体3gの脱バインダ処理や焼成を行う。この焼成等により、グリーンシートが誘電体層4となり、コンデンサ素体3が得られる。脱バインダ処理は、グリーンチップである積層体3gを空気中、又は、N2及びH2の混合ガスなどの還元雰囲気中で、200~600°C程度に加熱することにより行われる。焼成は、脱バインダ処理後のグリーンチップを、例えば還元雰囲気下で1100~1300°C程度に加熱することにより行われる。グリーンチップの焼成後、得られた焼成物に、必要に応じて800~1100°C、2~10時間程度のアニール処理を施す。なお、必要に応じて、焼成後のコンデンサ素体3に更にバレル研磨を行ってもよく、2度のバレル研磨により、アンカー電極40,42の表面が図9に示されるように露出するようにしてもよい。続いて、内部電極10,20の引き出し部10b,20bの露出端部と、内層ダミー電極12,14,16,22,24,26の露出端部と、外層ダミー電極30,32の露出端部と、表面が露出したアンカー電極40,42の当該表面40a,42aとに対し、めっき処理を行い、それぞれのめっき伸びを利用して、これら電極を互いに電気的に接続させるようにする。これにより、コンデンサ素体3の外表面に端子電極5,7が形成される。端子電極5,7を構成するめっき層は、例えばNiめっき層やSnめっき層であり、これらめっき層を形成する方法として通常行われている方法で電気めっき又は無電解めっきを行うことによって形成される。なお、他のめっきを用いてももちろんよい。以上により、図1及び図2に示した積層コンデンサ1が得られる。以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ1では、アンカー電極40,42が、誘電体層4を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体3内に埋め込まれている。このため、互いに剥離等しやすいコンデンサ素体3と電極アンカー電極40,42及びアンカー電極に接続される端子電極5,7との接合度合を高めることができる。しかも、アンカー電極40,42がセラミック粉を含んでいるので、コンデンサ素体3やアンカー電極40,42を焼成等する際の収率の違いによるクラックや層間剥離などの発生も抑止することができる。その結果、積層コンデンサ1によれば、コンデンサ素体3に対する端子電極5,7の固着強度を高めることが可能となる。積層コンデンサ1は、コンデンサ素体3の外層側にダミー電極30,32を更に備えており、アンカー電極40,42の厚みD3がダミー電極30,32の厚みD2よりも小さくなっている。このため、アンカー電極40,42、ダミー電極30,32及び誘電体層4の焼結性を均一にすることができ、耐熱衝撃性や強度アップを図ることができる。積層コンデンサ1では、アンカー電極40,42に含まれるセラミック粉量が内部電極10,20のセラミック粉量よりも多い構成となっている。このため、縮率の違いによるクラック等の発生を一層抑えることができ、コンデンサ素体3に対する端子電極5,7の固着強度を更に高めることが可能となる。積層コンデンサ1では、内部電極10,20それぞれの引き出し部10b,20b同士をめっきによって接続させることによって端子電極5,7が形成されており、内部電極10,20は、端子電極5,7を介して、アンカー電極40,42に電気的に接続されている。このため、端子電極5,7に、電極ペーストを焼き付けて形成する焼き付け層が不要となり、焼き付け層による応力を低減できる。また、積層コンデンサ1の薄型化を図ることもできる。また、積層コンデンサ1の製造方法では、積層体3gの研磨工程において、アンカー電極40,42の表面40a,42aを露出させ、端子電極を形成する工程において、この表面40a,42aが露出したアンカー電極40,42を内部電極10,20の引き出し部10b,20bやダミー電極30,32等に接続させて端子電極5,7を形成するようにしている。このため、コンデンサ素体3に対する端子電極5,7の固着強度を高めた積層コンデンサ1を容易に得ることが可能となる。積層コンデンサ1の製造方法では、積層体の研磨工程において、バレル研磨によって、アンカー電極40,42の表面40a,42aを露出させるようにしている。このため、簡易な手段により、アンカー電極40,42の表面40a,42aを露出させることができる。積層コンデンサ1の製造方法では、積層体の研磨工程において、アンカー電極40,42の厚みD3がダミー電極30,32の厚みD2よりも小さくなるように研磨を行っている。このため、アンカー電極40,42、ダミー電極30,32、及び誘電体層4の焼結性を均一にすることができ、耐熱衝撃性や強度アップを図った積層コンデンサ1を得ることができる。また、充分に研磨することで確実にアンカー電極40,42をコンデンサ素体の上下面3a,3bに露出させることができるため、アンカー電極40,42と端子電極5,7とのコンタクト性や固着性を確実なものとすることができる。積層コンデンサ1の製造方法では、端子電極を形成する工程において、内部電極10,20の引き出し部10b,20bの端部と、ダミー電極30,32の端部と、表面が露出したアンカー電極40,42の表面40a,40bとをめっき処理によって電気的に接続させて端子電極5,7を形成している。このため、端子電極5,7を主にめっきによって形成することになり、電極ペーストを焼き付けて形成する焼き付け層が不要となる。その結果、焼き付け層による応力を低減した積層コンデンサ1を得ることができる。[第2実施形態]次に、第2実施形態に係る積層コンデンサ51について説明する。積層コンデンサ51は、等価直列インダクタンスESLを低減させるための構成を有するコンデンサであり、図10に示されるように、略直方体形状のコンデンサ素体53と、コンデンサ素体53の外表面に配置された第1及び第2の端子電極55,57とを備えている。積層コンデンサ51は、更に、図11に示されるように、コンデンサ素体53内に配置された第1及び第2の内部電極60,70と、コンデンサ素体53内に配置された第1及び第2の外層ダミー電極80,82と、第1及び第2のアンカー電極90,92とを備えている。コンデンサ素体53は、複数の誘電体層4が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。コンデンサ素体53は、その外表面として、対向する長方形状の第1及び第2の主面53a,53bと、対向する第1及び第2の端面53c、53dと、対向する第1及び第2の側面53e,53fとを有する。第1の端子電極55は、コンデンサ素体53の第1及び第2の主面53a,53bの第1の端面53c側の部分と、第1及び第2の側面53e,53fの中央部から第1の端面53c寄りの一部とを覆うように配置されている。第2の端子電極57は、コンデンサ素体53の第1及び第2の主面53a,53bの第2の端面53d側の部分と、第1及び第2の側面53e,53fの中央部から第2の端面53d寄りの一部とを覆うように配置されている。第1及び第2の端子電極55,57は、第1実施形態と同様、Niめっき層やSnめっき層といっためっき層のみから構成されている。コンデンサ素体53の内部には、誘電体層4上に形成される第1の内部電極60図11a参照と、別の誘電体層4上に形成される第2の内部電極70図11b参照と、更に別の誘電体層4上に形成される第1及び第2の外層ダミー電極80,82図11c参照と、更に別の誘電体層4上に形成される第1及び第2のアンカー電極90,92図11c参照とが積層されて配置されている。第1及び第2の内部電極60,70は、誘電体層4の積層方向に対向しており、当該対向する部分で静電容量部を形成する。第1及び第2の内部電極60,70の外層には、第1実施形態と同様、第1及び第2の主面53a,53bそれぞれに向かって、第1及び第2の外層ダミー電極80,82と、第1及び第2のアンカー電極90,92とが順に積層されている。第1の内部電極60は、図11aに示されるように、主電極部60aと、引き出し電極部60b,60cとを有する。主電極部60aは、矩形形状を呈し、誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部60bは、主電極部60aの第1の側面53e側の端部である長辺の第1の端面53c寄りの部分から第1の側面53eに引き出されるように伸びる。引き出し電極部60bは、その端が第1の側面53eに露出し、当該露出した端部で第1の端子電極55に接続される。引き出し電極部60cは、主電極部60aの第2の側面53f側の端部である長辺の第1の端面53c寄りの部分から第2の側面53fに引き出されるように伸びる。引き出し電極部60cは、その端が第2の側面53fに露出し、当該露出した端部で第1の端子電極55に接続される。第1の内部電極60が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極62,64が配置されている。内層ダミー電極62は、矩形形状を呈し、第2の端面53d寄りの第1の側面53eに接するように配置されている。内層ダミー電極64は、矩形形状を呈し、第2の端面53d寄りの第2の側面53fに接するように配置されている。内層ダミー電極62,64は、その端がそれぞれ第1又は第2の側面53e,53fに露出し、当該露出した端部で第2の端子電極57に接続される。第2の内部電極70は、図11bに示されるように、主電極部70aと、引き出し電極部70b,70cとを有する。主電極部70aは、矩形形状を呈し、第1の内部電極60の主電極部60aと誘電体層4を介して積層方向に略全面が対向するように誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部70bは、主電極部70aの第1の側面53e側の端部である長辺の第2の端面53d寄りの部分から第1の側面53eに引き出されるように伸びる。引き出し電極部70bは、その端が第1の側面53eに露出し、当該露出した端部で第2の端子電極57に接続される。引き出し電極部70cは、主電極部70aの第2の側面53f側の端部である長辺の第2の端面53d寄りの部分から第2の側面53fに引き出されるように伸びる。引き出し電極部70cは、その端が第2の側面53fに露出し、当該露出した端部で第2の端子電極57に接続される。引き出し電極部70b,70cは、積層方向において、内層ダミー電極62,64と略全面が対向する。第2の内部電極70が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極72,74が配置されている。内層ダミー電極72は、矩形形状を呈し、第1の端面53c寄りの第1の側面53eに接するように配置されている。内層ダミー電極74は、矩形形状を呈し、第1の端面53c寄りの第2の側面53fに接するように配置されている。内層ダミー電極72,74は、その端がそれぞれ第1又は第2の側面53e,53fに露出し、当該露出した端部で第1の端子電極55に接続される。内層ダミー電極72,74は、積層方向において、引き出し電極部60b,60cと略全面が対向する。第1の外層ダミー電極80は、図11cに示されるように、第1の側面53eから第2の側面53fに亘って伸びる矩形形状を呈し、誘電体層4の図示左側第1の端面53c側の部分に、その左端が第1の端面53cより所定距離離間して配置されている。第1の外層ダミー電極80は、その端が第1及び第2の側面53e,53fに露出し、当該露出した端部で第1の端子電極55に接続される。第2の外層ダミー電極82は、第1の側面53eから第2の側面53fに亘って伸びる矩形形状を呈し、誘電体層4の図示右側第2の端面53d側の部分に、その右端が第2の端面53dより所定距離離間して配置されている。第2の外層ダミー電極82は、その端が第1及び第2の側面53e,53fに露出し、当該露出した端部で第2の端子電極57に接続される。第1のアンカー電極90は、図11cに示されるように、第1の外層ダミー電極80と略同一形状を呈し、誘電体層4の図示左側第1の端面53c側の部分に、その左端が第1の端面53cより所定距離離間して配置されている。第2のアンカー電極92は、第2の外層ダミー電極82と略同一形状を呈し、誘電体層4の図示右側第2の端面53d側の部分に、その右端が第2の端面53dより所定距離離間して配置されている。上述した外層ダミー電極80,82やアンカー電極90,92等は、第1実施形態と同様、所定量のセラミック粉をその内部に含んでいる。また、コンデンサ素体53とアンカー電極90,92と端子電極55,57との接続状態についても、第1実施形態と同様であり図7参照、例えば、アンカー電極92が、その上面がコンデンサ素体53の外表面に露出するようにコンデンサ素体53に埋め込まれた状態となっており、その上面がコンデンサ素体53の主面53aの一部となっている。そして、アンカー電極92等は、当該露出した面方向に沿って端子電極57等に面接続されるようになっている。コンデンサ素体53の下面53bにおけるアンカー電極92、コンデンサ素体53の上下面53a,53bにおけるアンカー電極90でも同様である。以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ51では、アンカー電極90,92が、誘電体層4を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体53内に埋め込まれている。このため、第1実施形態と同様、互いに剥離等しやすいコンデンサ素体53と電極アンカー電極90,92及びアンカー電極に接続される端子電極55,57との接合度合を高めることができる。しかも、アンカー電極90,92がセラミック粉を含んでいるので、コンデンサ素体53やアンカー電極90,92を焼成等する際の収率の違いによるクラックや層間剥離などの発生も抑止することができる。その結果、積層コンデンサ51によれば、コンデンサ素体53に対する端子電極55,57の固着強度を高めることが可能となる。[第3実施形態]次に、第3実施形態に係る積層コンデンサ101について説明する。積層コンデンサ101は、貫通コンデンサであり、図12に示されるように、略直方体形状のコンデンサ素体103と、コンデンサ素体103の外表面に配置された信号用端子電極105,107と、コンデンサ素体103の外表面に配置された接地用端子電極108,109とを備えている。積層コンデンサ101は、更に、図13に示されるように、コンデンサ素体103内に配置される内部電極110,120と、コンデンサ素体103内に配置される外層ダミー電極130,132,134,136と、アンカー電極140,142,144,146とを備えている。コンデンサ素体103は、複数の誘電体層4が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。コンデンサ素体103は、その外表面として、対向する長方形状の第1及び第2の主面103a,103bと、対向する第1及び第2の端面103c、103dと、対向する第1及び第2の側面103e,103fとを有する。信号用端子電極105は、コンデンサ素体103の第1の端面103cと、第1及び第2の主面103a,103bの第1の端面103c側の一部とを覆うように配置されている。信号用端子電極107は、コンデンサ素体103の第2の端面103dと、第1及び第2の主面103a,103bの第2の端面103d側の一部とを覆うように配置されている。接地用端子電極108は、コンデンサ素体103の第1の側面103eの中央部と、第1及び第2の主面103a,103bの第1の側面103e側の中央部とを覆うように配置されている。接地用端子電極109は、コンデンサ素体103の第2の側面103fの中央部と、第1及び第2の主面103a,103bの第2の側面103f側の中央部とを覆うように配置されている。各端子電極105,107~109は、他の実施形態と同様、Niめっき層やSnめっき層といっためっき層のみから構成されている。コンデンサ素体103の内部には、誘電体層4上に形成される信号用内部電極110図13a参照と、別の誘電体層4上に形成される接地用内部電極120図13b参照と、更に別の誘電体層4上に形成される外層ダミー電極130,132,134,136図13c参照と、更に別の誘電体層4上に形成されるアンカー電極140,142,144,146図13c参照とが積層されて配置されている。内部電極110,120は、誘電体層4の積層方向に対向しており、当該対向する部分で静電容量部を形成する。また、内部電極110,120の外層には、第1実施形態等と同様、第1及び第2の主面103a,103bそれぞれに向かって、外層ダミー電極130等と、アンカー電極140等とが順に積層されている。信号用内部電極110は、図13aに示されるように、主電極部110aと、引き出し電極部110b,110cとを有する。主電極部110aは、矩形形状を呈し、誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部110bは、主電極部110aの第1の端面103c側の端部から同じ幅で第1の端面103cに引き出されるように伸びる。引き出し電極部110bは、その端が第1の端面103cに露出し、当該露出した端部で信号用端子電極105に接続される。引き出し電極部110cは、主電極部110aの第2の端面103d側の端部から同じ幅で第2の端面103dに引き出されるように伸びる。引き出し電極部110cは、その端が第2の端面103dに露出し、当該露出した端部で信号用端子電極107に接続される。信号用内部電極110が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極112,114が配置されている。内層ダミー電極112は、矩形形状を呈し、第1の側面103eの中央部に接するように配置されている。内層ダミー電極114は、矩形形状を呈し、第2の側面103fの中央部に接するように配置されている。内層ダミー電極112,114は、その端がそれぞれ第1又は第2の側面103e,103fに露出し、当該露出した端部で接地用端子電極108又は109に接続される。接地用内部電極120は、図13bに示されるように、主電極部120aと、引き出し電極部120b,120cとを有する。主電極部120aは、矩形形状を呈し、内部電極110の主電極部110aと誘電体層4を介して積層方向に略全面が対向するように誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部120bは、主電極部120aの第1の側面103e側の端部である長辺の中央部から第1の側面103eに引き出されるように伸びる。引き出し電極部120bは、その端が第1の側面103eに露出し、当該露出した端部で接地用端子電極108に接続される。引き出し電極部120cは、主電極部120aの第2の側面103f側の端部である長辺の中央部から第2の側面103fに引き出されるように伸びる。引き出し電極部120cは、その端が第2の側面103fに露出し、当該露出した端部で接地用端子電極109に接続される。引き出し電極部120b,120cは、積層方向において、内層ダミー電極112,114と略全面が対向する。内部電極120が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極122,124が配置されている。内層ダミー電極122は、矩形形状を呈し、第1の端面103cに接するように配置されている。内層ダミー電極124は、矩形形状を呈し、第2の端面103dに接するように配置されている。内層ダミー電極122,124は、その端がそれぞれ第1又は第2の端面103c,103dに露出し、当該露出した端部で信号用端子電極105又は107に接続される。内層ダミー電極122,124は、積層方向において、引き出し電極部110b,110cと略全面が対向する。外層ダミー電極130は、図13cに示されるように、矩形形状を呈し、第1の端面103cに接するように配置されている。外層ダミー電極132は、矩形形状を呈し、第2の端面103dに接するように配置されている。外層ダミー電極130,132は、その端がそれぞれ第1又は第2の端面103c,103dに露出し、当該露出した端部で信号用端子電極105又は107に接続される。また、外層ダミー電極134は、矩形形状を呈し、第1の側面103eの中央部に接するように配置されている。外層ダミー電極136は、矩形形状を呈し、第2の側面103fの中央部に接するように配置されている。外層ダミー電極134,136は、その端がそれぞれ第1又は第2の側面103e,103fに露出し、当該露出した端部で接地用端子電極108又は109に接続される。アンカー電極140は、図13cに示されるように、外層ダミー電極130と略同一形状を呈している。アンカー電極142は、外層ダミー電極132と略同一形状を呈している。アンカー電極144は、外層ダミー電極134と略同一形状を呈している。アンカー電極146は、外層ダミー電極136と略同一形状を呈している。上述した外層ダミー電極130,132やアンカー電極140,142等は、第1実施形態等と同様、所定量のセラミック粉をその内部に含んでいる。また、コンデンサ素体103とアンカー電極140,142,144,146と端子電極105,107~109との接続状態についても、第1実施形態と同様であり図7参照、例えば、アンカー電極142が、その上面がコンデンサ素体103の外表面に露出するようにコンデンサ素体103に埋め込まれた状態となっており、その上面がコンデンサ素体103の主面103aの一部となっている。そして、アンカー電極142等は、当該露出した面方向に沿って端子電極107等に面接続されるようになっている。コンデンサ素体103の下面103bにおけるアンカー電極142、コンデンサ素体53の上下面103a,103bにおけるアンカー電極140,144,146でも同様である。以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ101では、アンカー電極140,142,144,146が、誘電体層4を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体103内に埋め込まれている。このため、第1実施形態等と同様、互いに剥離等しやすいコンデンサ素体103と電極アンカー電極140,142及びアンカー電極に接続される端子電極105,107~109との接合度合を高めることができる。しかも、アンカー電極140等がセラミック粉を含んでいるので、コンデンサ素体103やアンカー電極140等を焼成等する際の収率の違いによるクラックや層間剥離などの発生も抑止することができる。その結果、積層コンデンサ101によれば、コンデンサ素体103に対する端子電極105,107~109の固着強度を高めることが可能となる。[第4実施形態]次に、第4実施形態に係る積層コンデンサ151について説明する。積層コンデンサ151は、多端子コンデンサであり、図14に示されるように、略直方体形状のコンデンサ素体153と、コンデンサ素体153の外表面に配置された端子電極155a~155d,157a~157dとを備えている。積層コンデンサ151は、更に、図15に示されるように、コンデンサ素体153内に配置される内部電極160,170と、コンデンサ素体153内に配置される外層ダミー電極180~187と、アンカー電極190~197とを備えている。コンデンサ素体153は、複数の誘電体層4が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。コンデンサ素体153は、その外表面として、対向する長方形状の第1及び第2の主面153a,153bと、対向する第1及び第2の端面153c、153dと、対向する第1及び第2の側面153e,153fとを有する。端子電極155a~155dは、コンデンサ素体153の第1の主面153aから第2の主面153bに亘って第1の側面153eを、第1の端面153cから第2の端面153dに向かって順に覆うように、それぞれが離間して配置されている。端子電極157a~157dは、コンデンサ素体153の第1の主面153aから第2の主面153bに亘って第2の側面153fを、第1の端面153cから第2の端面153dに向かって順に覆うように、それぞれが離間して配置されている。各端子電極155a~155d,157a~157dは、他の実施形態と同様、Niめっき層やSnめっき層といっためっき層のみから構成されている。コンデンサ素体153の内部には、誘電体層4上に形成される内部電極160図15a参照と、別の誘電体層4上に形成される内部電極170図15b参照と、更に別の誘電体層4上に形成される外層ダミー電極180~187図15c参照と、更に別の誘電体層4上に形成されるアンカー電極190~197図15c参照とが積層されて配置されている。内部電極160,170は、誘電体層4の積層方向に対向しており、当該対向する部分で静電容量部を形成する。内部電極160,170の外層には、第1実施形態等と同様、第1及び第2の主面153a,153bそれぞれに向かって、外層ダミー電極180~187と、アンカー電極190~197とが順に積層されている。内部電極160は、図15aに示されるように、主電極部160aと、引き出し電極部160b~160eとを有する。主電極部160aは、矩形形状を呈し、誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部160b,160cは、主電極部160aの第1の側面153e側の端部から第1の側面153eに引き出されるように伸びる。引き出し電極部160b,160cは、その端が第1の側面153eに露出し、当該露出した端部で端子電極155b又は155dに接続される。引き出し電極部160d,160eは、主電極部160aの第2の側面153f側の端部から第2の側面153fに引き出されるように伸びる。引き出し電極部160d,160eは、その端が第2の側面153fに露出し、当該露出した端部で端子電極157a又は157cに接続される。内部電極160が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極162,164,166,168が配置されている。内層ダミー電極162は、矩形形状を呈し、第1の側面153eの第1の端面153c側の部分に接するように配置されている。内層ダミー電極164は、矩形形状を呈し、第1の側面153eの中央部から第2の端面153d寄りの部分に接するように配置されている。内層ダミー電極162,164は、その端が第1の側面153eに露出し、当該露出した端部で端子電極155a又は155cに接続される。内層ダミー電極166は、矩形形状を呈し、第2の側面153fの中央部から第1の端面153c寄りの部分に接するように配置されている。内層ダミー電極168は、矩形形状を呈し、第2の側面153fの第2の端面153d側の部分に接するように配置されている。内層ダミー電極166,168は、その端が第2の側面153fに露出し、当該露出した端部で端子電極157b又は157dに接続される。内部電極170は、図15bに示されるように、主電極部170aと、引き出し電極部170b~170eとを有する。主電極部170aは、矩形形状を呈し、内部電極160の主電極部160aと誘電体層4を介して積層方向に略全面が対向するように誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部170b,170cは、主電極部170aの第1の側面153e側の端部から第1の側面153eに引き出されるように伸びる。引き出し電極部170b,170cは、その端が第1の側面153eに露出し、当該露出した端部で端子電極155a又は155cに接続される。引き出し電極部170d,170eは、主電極部170aの第2の側面153f側の端部から第2の側面153fに引き出されるように伸びる。引き出し電極部170d,170eは、その端が第2の側面153fに露出し、当該露出した端部で端子電極157b又は157dに接続される。内部電極170が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極172,174,176,178が配置されている。内層ダミー電極172は、矩形形状を呈し、第1の側面153eの中央部から第1の端面153c寄りの部分に接するように配置されている。内層ダミー電極174は、矩形形状を呈し、第1の側面153eの第2の端面153d側の部分に接するように配置されている。内層ダミー電極172,174は、その端が第1の側面153eに露出し、当該露出した端部で端子電極155b又は155dに接続される。内層ダミー電極172,174それぞれは、積層方向において、引き出し電極部160b又は160cと略全面が対向する。内層ダミー電極176は、矩形形状を呈し、第2の側面153fの第1の端面153c側の部分に接するように配置されている。内層ダミー電極178は、矩形形状を呈し、第2の側面153fの中央部から第2の端面153d寄りの部分に接するように配置されている。内層ダミー電極176,178は、その端が第2の側面153fに露出し、当該露出した端部で端子電極157a又は157cに接続される。内層ダミー電極176,178それぞれは、積層方向において、引き出し電極部160d又は160eと略全面が対向する。外層ダミー電極180~183は、図15cに示されるように、矩形形状を呈し、第1の側面153eに順に接するように配置されている。外層ダミー電極184~187は、矩形形状を呈し、第2の側面153fに順に接するように配置されている。外層ダミー電極180~183は、その端がそれぞれ第1の側面153eに露出し、当該露出した端部で端子電極155a~155dにそれぞれ接続される。外層ダミー電極184~187は、その端がそれぞれ第2の側面153fに露出し、当該露出した端部で端子電極157a~157dにそれぞれ接続される。アンカー電極190~193は、図15cに示されるように、外層ダミー電極180~183と略同一形状を呈している。アンカー電極194~197は、外層ダミー電極184~187と略同一形状を呈している。上述した外層ダミー電極180~187やアンカー電極190~197は、第1実施形態等と同様、所定量のセラミック粉をその内部に含んでいる。また、コンデンサ素体153とアンカー電極190~197と端子電極155a~155d,157a~157dとの接続状態についても、第1実施形態と同様であり図7参照、例えば、アンカー電極190が、その上面がコンデンサ素体153の外表面に露出するようにコンデンサ素体153に埋め込まれた状態となっており、その上面がコンデンサ素体153の主面153aの一部となっている。そして、アンカー電極190等は、当該露出した面方向に沿って端子電極155a等に面接続されるようになっている。コンデンサ素体153の下面153bにおけるアンカー電極190、コンデンサ素体153の上下面153a,153bにおけるアンカー電極191~197でも同様である。以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ151では、アンカー電極190~197が、誘電体層4を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体153内に埋め込まれている。このため、第1実施形態等と同様、互いに剥離等しやすいコンデンサ素体153と電極アンカー電極190~197及びアンカー電極に接続される端子電極155a~155d,157a~157dとの接合度合を高めることができる。しかも、アンカー電極190等がセラミック粉を含んでいるので、コンデンサ素体153やアンカー電極190等を焼成等する際の収率の違いによるクラックや層間剥離などの発生も抑止することができる。その結果、積層コンデンサ151によれば、コンデンサ素体153に対する端子電極155a~155d,157a~157dの固着強度を高めることが可能となる。[第5実施形態]次に、第5実施形態に係る積層コンデンサ201について説明する。積層コンデンサ201は、ESR制御部を備えたコンデンサであり、図16に示されるように、略直方体形状のコンデンサ素体203と、コンデンサ素体203の外表面に配置された端子電極205,207と、コンデンサ素体203の外表面に配置された外部接続導体208,209とを備えている。積層コンデンサ201は、更に、図17に示されるように、コンデンサ素体203内に配置される内部電極210,220と、コンデンサ素体203内に配置される制御用内部電極230,240と、コンデンサ素体203内に配置される外層ダミー電極250,252と、アンカー電極260,262とを備えている。コンデンサ素体203は、複数の誘電体層4が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。コンデンサ素体203は、その外表面として、対向する長方形状の第1及び第2の主面203a,203bと、対向する第1及び第2の端面203c、203dと、対向する第1及び第2の側面203e,203fとを有する。端子電極205は、コンデンサ素体203の第1の端面203cと、第1及び第2の主面203a,203bの第1の端面203c側の一部と、第1及び第2の側面203e,203fの第1の端面203c側の一部とを覆うように配置されている。端子電極207は、コンデンサ素体203の第2の端面203dと、第1及び第2の主面203a,203bの第2の端面203d側の一部と、第1及び第2の側面203e,203fの第2の端面203d側の一部とを覆うように配置されている。外部接続導体208は、コンデンサ素体203の第1の側面203eの中央部を覆うように配置されている。外部接続導体209は、コンデンサ素体203の第2の側面203fの中央部を覆うように配置されている。なお、外部接続導体208,209は、第1及び第2の主面203a,203bには形成されていない。端子電極205,207や外部接続導体208,209は、他の実施形態と同様、Niめっき層やSnめっき層といっためっき層のみから構成されている。コンデンサ素体203の内部には、誘電体層4上に形成される内部電極210図17a参照と、別の誘電体層4上に形成される内部電極220図17b参照と、更に別の誘電体層4上に形成される制御用内部電極230図17c参照と、更に別の誘電体層4上に形成される制御用内部電極240図17d参照と、更に別の誘電体層4上に形成される外層ダミー電極250,252図17e参照と、更に別の誘電体層4上に形成されるアンカー電極260,262図17e参照とが積層されて配置されている。内部電極210,220は、誘電体層4の積層方向に対向しており、当該対向する部分で静電容量部を形成する。内部電極160,170の外層には、制御用内部電極230,240が積層されており、更にその外層には、第1実施形態等と同様、第1及び第2の主面203a,203bそれぞれに向かって、外層ダミー電極250,252と、アンカー電極260,262とが順に積層されている。内部電極210は、図17aに示されるように、主電極部210aと、引き出し電極部210bとを有する。主電極部210aは、矩形形状を呈し、誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部210bは、主電極部210aの第1の側面203e側の端部中央から第1の側面203eに引き出されるように伸びる。引き出し電極部210bは、その端が第1の側面203eに露出し、当該露出した端部で外部接続導体208に接続される。内部電極210が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極212,214,216が配置されている。内層ダミー電極212は、矩形形状を呈し、第1の端面203cに接するように配置されている。内層ダミー電極214は、矩形形状を呈し、第2の端面203dに接するように配置されている。内層ダミー電極212,214は、その端が第1の端面203c又は203dに露出し、当該露出した端部で端子電極205又は207に接続される。内層ダミー電極216は、矩形形状を呈し、第2の側面203fの中央部に接するように配置されている。内層ダミー電極216は、その端が第2の側面203fに露出し、当該露出した端部で外部接続導体209に接続される。内部電極220は、図17bに示されるように、主電極部220aと、引き出し電極部220bとを有する。主電極部220aは、矩形形状を呈し、内部電極210の主電極部210aと誘電体層4を介して積層方向に略全面が対向するように誘電体層4の略中央に配置される。引き出し電極部220bは、主電極部220aの第2の側面203f側の端部中央から第2の側面203fに引き出されるように伸びる。引き出し電極部220bは、その端が第2の側面203fに露出し、当該露出した端部で外部接続導体209に接続される。内部電極220が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極222,224,226が配置されている。内層ダミー電極222は、矩形形状を呈し、第1の端面203cに接するように配置されている。内層ダミー電極224は、矩形形状を呈し、第2の端面203dに接するように配置されている。内層ダミー電極222,224は、その端が第1の端面203c又は203dに露出し、当該露出した端部で端子電極205又は207に接続される。内層ダミー電極222,224それぞれは、積層方向において、内層ダミー電極212又は214と略全面が対向する。内層ダミー電極226は、矩形形状を呈し、第1の側面203eの中央部に接するように配置されている。内層ダミー電極226は、その端が第1の側面203eに露出し、当該露出した端部で外部接続導体208に接続される。内層ダミー電極226は、積層方向において、引き出し電極部210bと略全面が対向する。制御用内部電極230は、図17cに示されるように、引き回し電極部230aと、引き出し電極部230bとを有する。引き回し電極部230aは、L字形状を呈し、誘電体層4の略中央から第2の端面203d寄りに配置される。引き出し電極部230bは、引き回し電極部230aの第2の端面203d側の端部から第2の端面203dに引き出されるように伸びる。引き出し電極部230bは、その端が第2の端面203dに露出し、当該露出した端部で端子電極207に接続される。制御用内部電極230が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極232,234が配置されている。内層ダミー電極232は、矩形形状を呈し、第1の端面203cに接するように配置されている。内層ダミー電極232は、その端が第1の端面203cに露出し、当該露出した端部で端子電極205に接続される。内層ダミー電極234は、矩形形状を呈し、第1の側面203eの中央部に接するように配置されている。内層ダミー電極234は、その端が第1の側面203eに露出し、当該露出した端部で外部接続導体208に接続される。内層ダミー電極234は、積層方向において、引き出し電極部210b等と略全面が対向する。制御用内部電極240は、図17dに示されるように、引き回し電極部240aと、引き出し電極部240bとを有する。引き回し電極部240aは、L字形状を呈し、誘電体層4の略中央から第1の端面203c寄りに配置される。引き出し電極部240bは、引き回し電極部240aの第1の端面203c側の端部から第1の端面203cに引き出されるように伸びる。引き出し電極部240bは、その端が第1の端面203cに露出し、当該露出した端部で端子電極205に接続される。制御用内部電極240が配置される誘電体層4上には、更に内層ダミー電極242,244が配置されている。内層ダミー電極242は、矩形形状を呈し、第2の端面203dに接するように配置されている。内層ダミー電極242は、その端が第2の端面203dに露出し、当該露出した端部で端子電極207に接続される。内層ダミー電極244は、矩形形状を呈し、第2の側面203fの中央部に接するように配置されている。内層ダミー電極244は、その端が第2の側面203fに露出し、当該露出した端部で外部接続導体209に接続される。内層ダミー電極244は、積層方向において、引き出し電極部220b等と略全面が対向する。外層ダミー電極250は、図17eに示されるように、第1の側面203eから第2の側面203fに亘って伸びる矩形形状を呈し、誘電体層4の図示左側に配置されている。外層ダミー電極250は、その端が第1の端面203cと、第1及び第2の側面203e,203fの第1の端面203c側の部分とに露出し、当該露出した端部で端子電極205に接続される。外層ダミー電極252は、第1の側面203eから第2の側面203fに亘って伸びる矩形形状を呈し、誘電体層4の図示右側に配置されている。外層ダミー電極252は、その端が第2の端面203dと、第1及び第2の側面203e,203fの第2の端面203d側の部分とに露出し、当該露出した端部で端子電極207に接続される。アンカー電極260は、図17eに示されるように、外層ダミー電極250と略同一形状を呈している。アンカー電極262は、外層ダミー電極252と略同一形状を呈している。上述した外層ダミー電極250,252やアンカー電極260,262は、第1実施形態等と同様、所定量のセラミック粉をその内部に含んでいる。また、コンデンサ素体203とアンカー電極260,262と端子電極205,207との接続状態についても、第1実施形態と同様であり図7参照、例えば、アンカー電極260が、その上面がコンデンサ素体203の外表面に露出するようにコンデンサ素体203に埋め込まれた状態となっており、その上面がコンデンサ素体203の主面203aの一部となっている。そして、アンカー電極260等は、当該露出した面方向に沿って端子電極205等に面接続されるようになっている。コンデンサ素体203の下面203bにおけるアンカー電極260、コンデンサ素体203の上下面203a,203bにおけるアンカー電極262でも同様である。以上のように、本実施形態に係る積層コンデンサ201では、アンカー電極260,262が、誘電体層4を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体203内に埋め込まれている。このため、第1実施形態等と同様、互いに剥離等しやすいコンデンサ素体203と電極アンカー電極260,262及びアンカー電極に接続される端子電極205,207との接合度合を高めることができる。しかも、アンカー電極260等がセラミック粉を含んでいるので、コンデンサ素体203やアンカー電極260等を焼成等する際の収率の違いによるクラックや層間剥離などの発生も抑止することができる。その結果、積層コンデンサ201によれば、コンデンサ素体203に対する端子電極205,207の固着強度を高めることが可能となる。また、積層コンデンサ201で、コンデンサ素体203の外表面に配置され且つ実装用の回路基板に接続されない外部接続導体208,209を更に備えている。そして、これら外部接続導体208,209が、コンデンサ素体203の基板実装面下面203b側に形成されない構成となっている。このため、積層コンデンサ201では、誤って外部接続導体208,209を基板に実装してしまうことを防止することができる。以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、第1実施形態等では、図2に示されるように、端子電極5,7をめっき層のみから構成するようにしたが、図18に示されるように、コンデンサ素体3の端面3c,3dにまずCu等の金属粉末を含む導電性ペーストを塗布して焼き付け処理を行って焼き付け層5a,7aを形成し、その上に、めっき層5b,7bを形成して、L字端子となる端子電極5c,7cを形成するようにしてもよい。この場合、外層ダミー電極30,32やアンカー電極40,42を実装面下面3b側にのみ設けており、また、端子電極5c,7cが下面にのみ形成されているため、焼き付け層5a,7aを介して、内部電極10,20の引き出し部とアンカー電極40,42とが接続されて、断面L字型の端子電極を容易に形成することができる。しかも、一部を焼き付け層5a,7aとしていることにより、内部電極10,20の引き出し部とアンカー電極40,42との電気的接続性や固着強度をより向上させることもできる。また、第1実施形態等では、外層ダミー電極30,32やアンカー電極40,42の厚みを、内部電極10,20の厚みと略同等として説明してきたが、外層ダミー電極30,32やアンカー電極40,42等の厚みを、内部電極10等に比べて厚くするようにしてもよい。外層ダミー電極30等を厚くすることにより、端子電極5,7をより確実に形成することができ、またアンカー電極40等を厚くすることにより、コンデンサ素体3と端子電極5,7との固着強度をより一層、強固なものにすることができる。また、アンカー電極40等に含まれる粒子の粒径が、内部電極10等に含まれる粒子の粒径よりも大きくなるようにしてもよい。この場合、バレル研磨によって表層の誘電体層4を削りやすくなり、アンカー電極40等を表面に露出させやすくなる。"