光源モジュールの製造方法であって、放熱基材を提供し、前記放熱基材が複数の放熱フィンを備え、且つ前記放熱基材と前記放熱フィンが一体成形されて成る工程と、少なくとも1つの穿通孔と少なくとも2つの電極を備えた回路板を前記放熱基材に付着する工程と、発光ダイオードダイを前記穿通孔に埋設し、前記放熱基材に接触させる工程と、少なくとも2本の導線を提供し、前記発光ダイオードダイと前記2つの電極を電気的に接続する工程と、前記発光ダイオードダイ上にパッケージ材を形成する工程と、を含むことを特徴とする、光源モジュールの製造方法。前記回路板の付着がさらに前記放熱基材を覆って前記回路板を貼付する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の光源モジュールの製造方法。前記回路板の付着がさらに半導体プロセスの方式で絶縁層を形成し、前記絶縁層上に前記穿通孔を形成すると共に、前記絶縁層上に前記2つの電極を形成する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の光源モジュールの製造方法。前記発光ダイオードダイを埋設する工程がさらに熱伝導ペーストを前記発光ダイオードダイと前記放熱基材の間に充填する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の光源モジュールの製造方法。前記パッケージ材を形成する工程の前に、さらに蛍光粉を提供して前記パッケージ材に混入する工程を含むことを特徴とする、請求項1に記載の光源モジュールの製造方法。前記パッケージ材を形成する工程の前及び前記蛍光粉を提供する工程の後に、さらにパッドを提供し、前記穿通孔及び前記発光ダイオードダイを囲んで、前記回路板上に前記パッドを貼付することを特徴とする、請求項5に記載の光源モジュールの製造方法。光源モジュールであって、放熱基材と、回路板と、発光ダイオードダイと、パッケージ材を含み、前記放熱基材が複数の放熱フィンを備え、且つ前記放熱基材と前記放熱フィンが一体成形から成り、前記回路板が前記放熱基材上に設置され、前記回路板上に少なくとも1つの穿通孔と少なくとも2つの電極を備え、前記発光ダイオードダイが前記穿通孔に埋設され、前記放熱基材に接触し、少なくとも2本の導線で前記発光ダイオードダイと前記2つの電極が電気的に接続され、前記パッケージ材が前記発光ダイオードダイを被覆したことを特徴とする、光源モジュール。前記放熱基材がアルミニウム合金または銅合金で成ることを特徴とする、請求項7に記載の光源モジュール。前記回路板がガラス繊維板とフレキシブル回路板のいずれかを採用できることを特徴とする、請求項7に記載の光源モジュール。前記回路板の厚さが015ミリメートルより小さいことを特徴とする、請求項7に記載の光源モジュール。前記放熱基材と前記発光ダイオードダイの間にさらに熱伝導ペーストを含むことを特徴とする、請求項7に記載の光源モジュール。前記パッケージ材内にさらに蛍光粉を含み、前記発光ダイオードダイに特定の発光色を形成させることを特徴とする、請求項7に記載の光源モジュール。さらにパッドを含み、前記回路板に設置され、前記穿通孔と前記発光ダイオードダイを囲み、前記パッケージ材を前記パッド内に充填させ、前記穿通孔、前記発光ダイオードダイ、前記導線を被覆したことを特徴とする、請求項7に記載の光源モジュール。従来の発光ダイオード電球は回路板と放熱ランプ座体の間または発光ダイオードと回路板の間の熱抵抗のため、発光ダイオードの発生する熱エネルギーが効果的に発散されない。以上の問題に鑑みて、本発明の目的は、熱抵抗の問題を効果的に改善する、光源モジュールとその製造方法を提供することにある。本発明の光源モジュールの製造方法は、まず複数の放熱フィンを備え、且つ放熱フィンと一体成形された放熱基材を提供する。その後、穿通孔と電極を備えた回路板を放熱基材上に貼付し、回路板上で発光ダイオードパッケージプロセスを直接行う。その後、発光ダイオードダイを回路板上の穿通孔に埋設し、直接放熱基材と接触させ、2本の導線で回路板の2つの電極と発光ダイオードダイを電気的に接続する。最後にパッケージ材を発光ダイオードダイ上に形成する。本発明の光源モジュールは、放熱基材、回路板、発光ダイオードダイ、パッケージ材を含む。そのうち、放熱基材が複数の放熱フィンを備え、且つ放熱基材と放熱フィンは一体成形で成る。回路板が放熱基材上に設置され、回路板は少なくとも1つの穿通孔と少なくとも2つの電極を備えている。発光ダイオードダイが穿通孔に埋設され、放熱基材に接触し、且つ少なくとも2本の導線で発光ダイオードダイと2つの電極が電気的に接続される。パッケージ材が発光ダイオードダイを被覆する。本発明で開示する光源モジュールとその製造方法は、発光ダイオードパッケージプロセスと発光ダイオード電球プロセスを統合し、熱エネルギーを発生する発光ダイオードダイが放熱基材に直接接触し、発光ダイオードダイの熱エネルギーを放熱基材上に直接伝達して放熱を行い、発光ダイオードの放熱問題を効果的に解決することができる。以上の本発明の内容に関する説明及び以下の実施方式の説明は本発明の原理を示し、解釈するためのものであり、且つ本発明の特許請求の範囲にさらなる解釈を提供するものである。本発明所で開示する光源モジュール及びその製造方法のうち、光源モジュールは発光ダイオードを光源とするものを指し、その具体的な形態は電球の形態、照明管の形態等とすることができるが、以下の説明においては電球の形態を例とする。図1A、図1B、図2を参照する。図1Aは本発明の一実施例の光源モジュール100の立体図であり、図1Bは図1Aの拡大図、図2は図1Aの断面図である。以下ではまず構造に対して説明を行い、後続で製造工程と実験データを補足する。本実施例の光源モジュール100は放熱基材200、回路板300、発光ダイオードダイ400、パッケージ材500を含む。放熱基材200はアルミニウム合金または銅合金等の熱伝導係数が高い放熱金属で成り、且つ放熱基材200は接触面210及び接触面210の反対側に複数の放熱フィン220を備えている。そのうち、放熱フィン220は放熱基材200と外界の接触面積を増加するため、放熱基材と放熱フィンが一体成型の構造となっている。放熱基材200の形状と寸法は通常光源モジュール100に合わせて設計し、本実施例に限定されない。回路板300は放熱基材200の接触面210を覆って貼付され、回路板300は厚さが0.15ミリメートルより小さいガラス繊維板またはフレキシブル回路板から成る。且つ、回路板300は絶縁体であり、回路板300上の回路が放熱基材200に直接接触して短路が発生しないように用いられる。回路板300は少なくとも1つの穿通孔310、少なくとも1つのパターン回路320、少なくとも2つの電極330を含む。そのうち、穿通孔310は回路板300を貫通し、放熱基材200の接触面210を露出させるために用いられる。パターン回路320は回路板300上に設けられ、2つの電極330がパターン回路320に電気的に接続され、穿通孔310付近に分布される。発光ダイオードダイ400は穿通孔310内に埋設され、熱伝導ペースト420が直接放熱基材200と接触する。熱伝導ペースト420は銀ペーストとすることができ、主な作用は発光ダイオードダイ400と放熱基材200間の空隙を埋めることで、発光ダイオードダイ400の発生する熱エネルギーを円滑に放熱基材200上に伝導するために用いられる。本実施例の図において、回路板300、電極330、発光ダイオードダイ400、熱伝導ペースト420の厚さは閲覧者がはっきりと分かるような方式で表されており、図示された各部材の比率は本発明を限定するものではないことに注意が必要である。実際を例として、熱伝導ペースト420は発光ダイオードダイ400と放熱基材200の間に介在され、発光ダイオードダイ400と放熱基材200の間の微小な間隙を埋めて効果的に熱伝導を行う。発光ダイオードダイ400が完全に放熱基材200上を覆って貼付されていれば、熱伝導ペースト420を使用しなくてもよい。パッケージ材500の材質は透光性のあるエポキシ樹脂で、発光ダイオードダイ400、2本の導線410、穿通孔310を被覆する。本実施例のパッケージ材500はさらに蛍光粉を含み、発光ダイオードダイ400に異なる色の光線を発させるため、パッケージ材500に対応する蛍光粉を混入することができる。本実施例はさらにパッド510を含み、回路板300に設置され、穿通孔310と発光ダイオードダイ400を囲み、パッケージ材500をパッド510内に充填させ、穿通孔310、発光ダイオードダイ400、2本の導線410を被覆させるために用いられる。パッド510はプラスチックパッド片としてもよく、ディスペンシングの形態で回路板300上に設けてもよい。以下で光源モジュール100のパッケージプロセスを詳細に説明する。説明の利便性のため、下述する光源モジュール100の数量は一組とする。同時に図3Aから図3F、及び図4を参照する。そのうち図3Aから図3Fは本発明の一実施例に基づく光源モジュール100のパッケージプロセスを示す断面図であり、図4は本発明の一実施例に基づく光源モジュール100のパッケージプロセスのフローチャートであり、発光ダイオードパッケージプロセスと発光ダイオード電球製造プロセスを統合したものである。まず、図3Aに示すように、接触面210と接触面210の反対側の複数の放熱フィン220を含む、放熱基材200を提供する。続いて、図3Bに示すように、少なくとも1つの穿通孔310及び少なくとも2つの電極330を備えた回路板300を放熱基材200の接触面210に付着させる。回路板300を接触面210に付着させる部分は、多様な方法で行うことができる。例えば、そのうちの1つの方法では、まず接触面210上に陽極処理を行い、パターン回路320及び2つの電極330を電気めっき方式で放熱基材200上に形成する。そのうち、パターン回路320及び2つの電極330を放熱基材200上に形成する方法は、印刷、スパッタリング、レーザーパターンニング、ラミネーションまたはその他化学または物理気相成長法を用いることができる。別の方法は、放熱基材200上を覆ってあらかじめ製作を完了した回路板300を直接貼付する方法があるが、回路板300は厚さが015ミリメートルより小さいという条件を満たす必要がある。さらに別の方法では、半導体プロセスの方式で絶縁層を形成し、絶縁層上に穿通孔310及び2つの電極330を形成する。続いて、図3Cと図3Dに示すように、まず熱伝導ペースト420を穿通孔310に注入する。その後、発光ダイオードダイ400を穿通孔310に埋設し、放熱基材200に接触させる。この工程はダイボンディングとも呼ばれ、ダイボンディングは、発光ダイオードダイ400の埋設を完了した後、別途高温ベーキングプロセスを行うことを選択することができ、その温度は約摂氏150度で、熱伝導ペースト420を固化する。続いて、図3Eに示すように、少なくとも2本の導線410を提供し、発光ダイオードダイ400及び2つの電極330を電気的に接続する。一般にワイヤボンディング工程と呼ばれ、ワイヤボンダで導線410を発光ダイオードダイ400と電極330にボンディングすることを選択できる。続いて、図3Fに示すように、パッケージ材500を発光ダイオードダイ400上に形成する。パッケージ材500の材質は透光性のあるエポキシ樹脂であり、パッケージ材500は、通常パッケージ材500はガラスインターフェース及び回路板インターフェースと接着されるため、接着性がよいこと、発光ダイオードダイ400の酸化を防ぐため、酸素透過性及び透水性が低いこと、パッケージ材500が熱を受けて変形することがないように、熱膨張係数が小さいことという特性を備えている必要がある。そのうち、パッケージ材500を発光ダイオードダイ400に形成する前に、さらに下述する工程を含む。まず蛍光粉を提供し、パッケージ材500に混入する。続いて、パッド510を提供し、穿通孔310と発光ダイオードダイ400を囲み、且つ回路板300を覆ってパッド510を貼付する。本実施例で開示した光源モジュール及びそのパッケージプロセスがもたらす実際の効果について、下表で証明する。この表からはっきりと分かるように、本発明の発光ダイオードダイ表面の温度は従来の発光ダイオードダイ表面より摂氏8度低い。本発明の放熱基材の温度は従来の発光ダイオード放熱基材より約4~6度高い。このことから、本発明の発光ダイオードが発生する熱エネルギーは熱伝導で放熱基材に確実に伝導され、外界の冷たい空気と熱交換が行割れていることが分かる。本発明の開示する光源モジュール及びその製造方法は、発光ダイオードパッケージプロセスと発光ダイオード電球プロセスを統合し、熱エネルギーを発生する発光ダイオードダイを放熱基材に直接接触させて、発光ダイオードの熱エネルギーを直接放熱基材上に伝導して放熱を行い、発光ダイオードの放熱問題を効果的に解決することができる。本発明の実施例は上述のように開示されたが、本発明を限定するものではなく、関連技術を熟知した者であれば、本発明の要旨と範囲内で、本発明の特許背急の範囲に記載された形状、構造、特徴、数量などに変更を加えることが可能であり、このため本発明の特許保護範囲は本明細書に添付された特許請求の範囲に準じる。