"少なくとも一つの発光源5を上に取り付けた、フィルムシステムから成る柔軟な回路基板において、この柔軟な回路基板が熱シンクとの熱接続部を備えるとともに、このフィルムシステムが、少なくとも熱シンクとの熱接続部6が形成された場所を開放された絶縁支持層3と、異なる区画2.1,2.2に分割された金属フィルム2と、から構成されることを特徴とする柔軟な回路基板。当該の熱接続部が、金属フィルム2.2及び熱シンク4の空間的に切り離された区画の間、並びに金属フィルム2.2及び発光源5の空間的に切り離された区画の間に形成されているか、或いは発光源5と熱シンク4の間に直に形成されており、この熱接続部6が、有利には、熱伝導性の接着剤又は半田を用いて製作される、ことを特徴とする請求項1に記載の柔軟な回路基板。当該の金属フィルム2が、空間的に互いに切り離された区画2.1,2.2に分割されており、少なくとも一つの区画2.1が、有利には、導電性の接着剤又は半田を用いて製作された、発光源との電気接続部7を形成し、少なくとも一つの別の区画2.2が、有利には、熱伝導性の接着剤又は半田を用いて製作された、発光源及び熱シンクとの電気絶縁部及び/又は熱接続部6を構成する、ことを特徴とする請求項2に記載の柔軟な回路基板。当該の金属フィルムシステムが、絶縁カバー層1の形の金属フィルム上の追加層を有することと、この絶縁カバー層が、発光源と金属フィルムの間の電気絶縁部及び/又は熱接続部6が形成された場所で完全に、或いは部分的に開放されているか、発光源5及び/又は周辺回路が絶縁カバー層1内に部分的に、或いは完全に埋め込まれているか、或いはその両方であることと、を特徴とする請求項1から3までのいずれか一つに記載の柔軟な回路基板。当該の絶縁支持層3及び/又は絶縁カバー層1がレーザー手法により開放されることを特徴とする請求項1から4までのいずれか一つに記載の柔軟な回路基板。当該の金属フィルム2が、銅、アルミニウム又は銀、有利には、錫、錫合金又は錫鍍金した銅フィルムから構成されていることと、5μmを上回る、有利には、10μm~100μm、特に有利には、10μm~20μmの厚さを有することと、反射層を被膜されており、その層が、有利には、銀、酸化シリコン及び/又は酸化チタンであることと、有利には、三次元の、規則的又は不規則な構造、特に有利には、角錐体又は半球体から構成される表面模様を配設されていることと、有利には、レーザーを用いて構造化された導体構造を形成することと、の中の一つ以上を特徴とする請求項1から5までのいずれか一つに記載の柔軟な回路基板。当該の発光源5が少なくとも一つの発光ダイオード又は発光ダイオードLEDの少なくとも一つのグループを備えていることを特徴とする請求項1から6までのいずれか一つに記載の柔軟な回路基板。請求項7に記載の柔軟な回路基板を備えており、その回路基板が、任意の三次元構造を持つと同時に、熱シンク4でもある基板上に取り付けられていることを特徴とする照明モジュール。請求項8に記載の照明モジュールの製造方法であって、接着による接続部を用いて、金属フィルム2を絶縁支持層3と接続する工程と、熱シンク4と金属フィルム2の間又は熱シンク4とLED5の間の熱接続部6を形成した場所で支持層3を開放する工程と、熱シンク4と金属フィルム2の間又は熱シンク4とLED5の間の熱接続部6を形成した場所を熱伝導性の接着剤又は半田で被膜する工程と、有利には、半田を用いて、一つ以上のLED5を金属フィルム2上に取り付ける工程と、同時に熱シンク4でもある基板上に上記のフィルムシステムを積層する工程と、を有する照明モジュールの製造方法。金属フィルム2を、切り離された区画2.1,2.2に分割して、少なくとも一つの区画2.1が、LEDとの電気接続部を形成し、少なくとも一つの別の区画2.2が発光源5及び熱シンク4との電気絶縁接続部及び/又は熱接続部を形成することと、積層後の支持層3を、熱シンク4としての役割を果たすとともに、任意の三次元形状を採用した構造と接着により接続することと、発光源5と金属フィルム2の間の電気接続部7及び/又は熱接続部6を形成した場所を完全に、或いは部分的に開放するとともに、LEDを上に接着された絶縁カバー層1の形の追加層を金属フィルム2上に成膜することと、レーザーアブレーションにより、金属フィルム2及び/又はプラスチックフィルム1,3を構造化することと、接着よる接続により、有利には、レーザーアブレーションにより絶縁支持層3との接続前又は後の金属フィルム2を構造化することと、の中の一つ以上を特徴とする請求項9に記載の照明モジュールの製造方法。絶縁支持層3、金属フィルム2及び/又は絶縁カバー層1から成るフィルムシステムをLED5の接続及び連結のために、並びに照明モジュール内で発生した熱の排出のために使用する方法。以上のことから、本発明の課題は、従来技術の周知の欠点を克服して、効率的な熱排出を行なうと同時に、設計の自由度に関する制限を甘受する必要の無い、LEDの接続及び連結のために使用することが可能な柔軟な回路基板を提供することである。更に、本回路基板は、簡単に製造できるとともに、製造コストを出来る限り低くするものとする。更に、三次元構造の基板と出来る限り簡単に接続できるようにする。本課題は、LEDの接続及び連結のために使用することが可能な本発明によるプラスチックフィルム及び金属フィルムの複合体によって解決される。そのために、少なくとも一つの発光源を上に取り付けるとともに、フィルムシステムから成る柔軟な回路基板を準備する。その柔軟な回路基板は、熱シンクとの熱接続部を有し、そのフィルムシステムは、少なくとも絶縁支持層と金属フィルムから構成される。この絶縁支持層は、熱シンクとの熱接続部が形成された場所を開放されるとともに、この金属フィルムは、異なる区画に分割されている。この絶縁支持層は、任意の三次元構造上に積層できるとともに、積層後に、その構造と接着により接合できるとの利点を有する。この構造は、同時に熱シンクとしての役割を果たす。この支持層は、金属層と熱シンクの間の熱接続部が形成された場所を開放しなければならない。この場合、絶縁プラスチック層は、金属層の上に邪魔な残り滓が残らないように取り除かなければならない。この支持フィルムは、有利には、ポリイミド、ポリビニルブチラールPVB、ポリフッ化ビニル、エチレン酢酸ビニルEVA又はそれらと同様のプラスチックから構成される。この金属フィルムは、連結及び接続のための電気導体としての役割を果たす。この金属フィルムは、接続構造に応じて、有利には、レーザーを用いて、異なる領域に分割されており、そのため、所要の導体路構造が得られている。そのような金属フィルム上には、発光源、有利には、一つ以上のLEDと、場合によっては、更に別の周辺回路とが取り付けられて、それと接続されている。そのように金属フィルムが異なる区画に分割されているために、金属フィルムの一部を電気導体として活用するとともに、それと空間的に切り離された区画を発光源から熱シンクに熱を排出するために使用することが可能となる。本発明は、従来技術に対して、フィルムシステムを上に取り付けた基板を同時に熱シンクとして使用するとの大きな利点を有する。この熱シンクは、有利には、熱抵抗が小さく典型的には、2K/W以下、熱容量が大きい典型的には、350J/kg/Kを上回る材料から構成され、特に有利には、アルミニウム、銅、鋼鉄又は真鍮などの金属から構成される。本発明による柔軟な回路基板は、従来技術に対して、一連の利点を有する。材料のコストが、薄いフィルム層を使用することによって大幅に低減される。更に、モジュールの組立には、僅かな作業工程が必要なだけであり、その積層は簡単な組立工程である。更に別の利点は、固い回路基板では熱を排出する金属コアのために不可能であった様々な三次元形状の実現形態に対して、設計の自由度が達成されていることである。本発明による柔軟な回路基板の有利な実施形態では、金属フィルムの空間的に切り離された区画と熱シンクの間、並びに金属フィルムの空間的に切り離された区画と発光源の間に熱接続部が形成される。それに代わる実施構成では、同様に発光源と熱シンクの間に直接熱接続部を形成することが可能である。この熱接続部は、有利には、熱伝導性の接着剤又は半田を用いて製作される。熱伝導性の接続部を電気的に絶縁する必要が有る場合、このような熱伝導性の接着剤を使用することにより、追加の利点が得られる。そのような熱伝導性の接着剤は、有利には、窒化ホウ素を充填したエポキシ樹脂製接着剤である。別の有利な実施形態では、金属フィルムは、空間的に互いに切り離された区画に分割されており、少なくとも一つの区画は、有利には、導電性の接着剤又は半田を用いて製作された、発光源との電気接続部を構成し、少なくとも一つの別の区画は、有利には、熱伝導性の接着剤又は半田を用いて製作された、発光源及び熱シンクとの電気絶縁接続部及び/又は熱接続部を構成する。それに代わる実施構成では、同様に、金属フィルムと熱シンクの間に、有利には、導電性の接着剤又は半田を用いて、電気接続部が形成される。この代替形態は、部品発光源及び/又は周辺回路への電力供給が基板を介して行なわれる場合に重要である。そして、典型的には、接触点開放部は、部品領域の外に配置される。本発明による回路基板の別の代替実施形態では、フィルムシステムは、金属フィルム上に絶縁カバー層の形の追加層を有し、この絶縁カバー層は、発光源と金属フィルムの間の電気接続部及び/又は熱接続部が形成された場所を完全に、或いは部分的に開放されている。そのように絶縁カバー層を開放することは、同様に、有利には、レーザー手法を用いて行なわれる。この場合、絶縁プラスチック層は、金属層の上に邪魔な残り滓が残らないように取り除かれる。それに代わって、このカバー層を厚く構成して、発光源、有利には、LED及び/又は周辺回路を完全に、或いは部分的に、このプラスチック層に埋め込むことが可能である。それにより、発光源及び/又は周辺回路は、振動、湿気、汚れなどの外部の影響から、より良好に保護される。本発明の別の有利な実施形態では、金属フィルム上に接着により取り付けられた絶縁カバー層は、電気絶縁材料から構成され、そのような材料は、有利には、好適なプラスチック、有利には、PVB又はEVA、或いは合成樹脂である。そのような合成樹脂は、有利には、エポキシ樹脂である。任意選択により、この層は、物理蒸着PVD法又はゾルゲル法により金属フィルム上に成膜することもできる。この層は、金属フィルムを周囲環境から電気的に絶縁するとともに、一定の絶縁破壊強度を有する。光を反射させる用途では、この層が400nm~1,000nmの帯域に対して光学的に透明である吸収率α<3103/cmことが有利である。別の有利な実施構成では、この絶縁支持層及び/又は絶縁カバー層は、レーザー手法により開放される。この柔軟な回路基板の特に有利な実施形態では、金属フィルムは、銅、アルミニウム又は銀から、有利には、錫、錫合金又は錫鍍金した銅フィルムから構成されるか、5μmを上回る厚さ、有利には、10μm~100μm、特に有利には、10μm~20μmの厚さを有するか、或いはその両方である。同様に、本発明では、金属フィルムを反射層で被膜することが有利であり、その層は、有利には、銀、酸化シリコン及び/又は酸化チタンである。この層によって、発光源が発生した光を特に効率的に反射することができる。この層は、300nm~1,000nmの波長範囲において80を上回る反射率を有する。別の有利な実施形態では、金属フィルムは、表面に模様が設けられている。それは、光を拡散して反射することを保証する。この表面の模様は、有利には、三次元の規則的又は不規則な構造から構成される。特に有利には、この金属フィルムの表面の模様は、高々1,000nmの特徴的な大きさの角錐体又は半球体から構成される。この表面の模様及び/又は角錐体又は半球体が10~1,000nm、有利には、100~1,000nmのランダムな高さ分布を有することが有利である。別の有利な実施形態では、この発光源は、少なくとも一つの発光ダイオード又は発光ダイオードの少なくとも一つのグループを備えている。この発光源は、例えば、一つ以上の発光ダイオードを備えたLEDモジュール又はLEDチップとして構成することができる。これらの個々のLEDは、それぞれ一色又は複数の色の光を放出することができる。IR光を放出するLEDを使用することもできる。同様に、本発明による柔軟な回路基板を備えた照明モジュールは、本発明の構成部分である。この柔軟な回路基板は、任意の三次元構造を持つと同時に熱シンクである基板上に取り付けられる。更に、本発明による照明モジュールの製造方法は、本発明の構成部分である。この製造方法は、接着による接続部を用いて、金属フィルムを絶縁支持層と接続する工程と、熱シンクと金属フィルムの間又は熱シンクとLEDの間の熱接続部を形成した場所で支持層を開放する工程と、熱シンクと金属フィルムの間又は熱シンクとLEDの間の熱接続部を形成した場所を熱伝導性の接着剤又は半田で被膜する工程と、有利には、半田を用いて、一つ以上のLEDを金属フィルム上に取り付ける工程と、同時に熱シンクである基板上に前記のフィルムシステムを積層する工程と、を有する。構造を有する既にダイに裁断されたフィルムシステム上に一つ以上のLEDを取り付けることが特に有利である。これらのLEDは、有利には、リフロー半田付けプロセスにより導体と半田付けされる。それは、熱接触点の場所でも行なわれ、そこには、熱伝導性の接着剤を使用することもできる。本発明による方法の別の有利な実施形態では、本方法は、金属フィルムを、切り離された区画に分割して、少なくとも一つの区画が、LEDとの電気接続部を形成し、少なくとも一つの別の区画が発光源及び熱シンクとの電気絶縁部及び/又は熱接続部を形成することと、積層後の支持層を、熱シンクとしての役割を果たすとともに、任意の三次元形状を採用した構造と接着により接続することと、発光源と金属フィルムの間の電気接続部及び/又は熱接続部を形成した場所を完全に、或いは部分的に開放するとともに、LEDを上に接着された絶縁カバー層の形の追加層を金属フィルム上に成膜することと、レーザーアブレーションにより、金属フィルム及び/又はプラスチックフィルムを構造化することと、接着による接続により、有利には、レーザーアブレーションにより絶縁支持層との接続前又は後の金属フィルムを構造化することと、の中の一つ以上を特徴とする。本発明による方法は、積層プロセスの間に早くも機械的、熱的及び電気的な接続部を一回の工程で作成できるとの利点を有する。本発明によるフィルムシステムの特性は、常にその時々の要求に適合させることができる。このフィルムシステムは、機械的に非常に柔軟であることによって、多数のLED用途に採用することができる。この場合、三次元構造には、如何なる制限も課されない。このフィルムシステムは、同様に、絶え間なく応力を受ける接続部にも適している。有利には、金属フィルム及びプラスチックフィルムの構造化に用いられるレーザーアブレーションプロセスは、極めて精密であり、そのため、高いパッケージング密度を達成することができる。更に、このフィルムシステムは、例えば、ロールツーロールR2R積層プロセスを用いて、大量に生産することができる。選択レーザーアブレーションプロセスによって、熱接続部及び/又は電気接続部を形成する領域を開放できると同時に、電気絶縁部及び/又は熱接続部を形成することができる。スタンピングプロセスにより、フィルムシステムを任意の形状で製作するか、それに代わって、R2R組立プロセスを用いることができる。本方法の全ての工程は、単一の生産ラインに統合することができ、そのため、非常に短い時間で多くの量を生産することができる。同様に、LEDの接続及び連結のために、並びに照明モジュール内で発生した熱を排出するために絶縁支持層、金属フィルム及び/又は絶縁カバー層から成るフィルムシステムを使用する方法は、本発明の構成部分である。以下において、図面に基づき本発明を詳しく説明するが、当然のことながら、本発明は、図示された実施形態に限定されない。図1には、本発明によるLEDを備えた照明モジュールが図示されており、金属フィルム2.2の一部が熱の排出のために使用されている。部分図aでは、フィルムシステムの個々の層が平面図で模式的に図示されている。この絶縁支持層3は、発光源と金属フィルムの間又は金属フィルムと熱シンクの間の熱接触点が形成された場所を切り離されている。この場合、発光源5として、LEDサブマウントが用いられている。この金属フィルム2は、空間的に互いに切り離された区画に分割されており、一方の区画2.2は、発光源から熱シンクに熱を排出するために使用され、他方の区画2.1は、発光源との電気接続部を形成している。このモジュールの連結のために、絶縁カバー層1が金属フィルム上に被膜されており、その層は、同様に、金属フィルムとの熱接続部及び/又は電気接続部が形成された場所を切り離されている。部分図bには、照明モジュールの断面が図示されており、発光源5が発生する熱を効率的に排出できるように、金属フィルムの一方の区画2.2は、熱伝導性の接着剤又は半田6を用いて、発光源5と熱シンク4の間の熱接続部を形成している。電気的に接続するために、発光源5と金属フィルムの他方の区画2.1の間の接続部を形成する導電性の接着剤又は半田7が使用されている。図2には、本発明によるLEDを備えた照明モジュールの代替実施構成が図示されており、熱伝導性の接着剤又は半田6が、発光源LEDサブマウント5と熱シンク4の間に直に熱接続部を形成している。そのため、発光源5が発生した熱は、熱伝導性の接着剤又は半田6を介して直に熱シンクに排出される。この照明モジュールでも、フィルムシステムは、絶縁支持層3、金属フィルム2及び絶縁カバー層1から構成されている。この場合、金属フィルムは、同様に切り離されているが、熱接続部を形成するために区画を使用していない。それに対して、金属フィルム2は、電気導体2.1として使用されるとともに、導電性の接着剤又は半田7を用いて、発光源5と導体2.1の間の電気接続部を形成している。"