"多孔性支持体の表面にスキン層を形成するスキン層形成工程を含む複合半透膜の製造方法において、多孔性支持体は、エポキシ樹脂多孔性支持体であり、スキン層形成工程の前に、エポキシ樹脂多孔性支持体のスキン層を形成する表面にスルホン酸系化合物を含む溶液を接触させて乾燥し、その後、当該表面に大気圧プラズマ処理を施す表面処理工程を行うことを特徴とする複合半透膜の製造方法。溶液中のスルホン酸系化合物の濃度が、1~30重量である請求項1記載の複合半透膜の製造方法。大気圧プラズマ処理は、窒素ガス及び/又はアンモニアガスを含む気体中で行う請求項1又は2記載の複合半透膜の製造方法。大気圧プラズマ処理は、希ガスを含む気体中で行う請求項1又は2記載の複合半透膜の製造方法。大気圧プラズマ処理は、0.1~5Wsec/cm2の放電強度で行う請求項1~4のいずれかに記載の複合半透膜の製造方法。表面改質処理工程後、24時間以内にスキン層形成工程を行う請求項1~5のいずれかに記載の複合半透膜の製造方法。請求項1~6のいずれかに記載の製造方法により得られる複合半透膜。本発明は、透水性及び塩阻止性に優れ、かつスキン層浮きが生じ難い複合半透膜の製造方法、及び当該製造方法により得られる複合半透膜を提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、予めエポキシ樹脂多孔性支持体のスキン層を形成する表面にスルホン酸系化合物を含む溶液を接触させて乾燥し、その後、当該表面に大気圧プラズマ処理を施すことにより、透水性及び塩阻止性に優れ、かつスキン層浮きが生じ難い複合半透膜が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、多孔性支持体の表面にスキン層を形成するスキン層形成工程を含む複合半透膜の製造方法において、多孔性支持体は、エポキシ樹脂多孔性支持体であり、スキン層形成工程の前に、エポキシ樹脂多孔性支持体のスキン層を形成する表面にスルホン酸系化合物を含む溶液を接触させて乾燥し、その後、当該表面に大気圧プラズマ処理を施す表面処理工程を行うことを特徴とする複合半透膜の製造方法、に関する。溶液中のスルホン酸系化合物の濃度は、1~30重量であることが好ましい。大気圧プラズマ処理は、窒素ガス及び/又はアンモニアガスを含む気体中で行うことが好ましい。また、希ガスを含む気体中で行うことも好ましい態様である。また、大気圧プラズマ処理は、0.1~5Wsec/cm2の放電強度で行うことが好ましい。また、エポキシ樹脂多孔性支持体のスキン層を形成する表面側に大気圧プラズマ処理を施した後、24時間以内に該表面にスキン層を形成することが好ましい。本発明のエポキシ樹脂多孔性支持体は、エポキシ樹脂の架橋体からなるため耐薬品性に優れており、また連続する三次元網目状骨格により高い空孔率を有するにもかかわらず高強度高耐圧であり、多孔性支持体として好適に用いられる。また、本発明の製造方法のように、予めエポキシ樹脂多孔性支持体のスキン層を形成する表面にスルホン酸系化合物を含む溶液を接触させて乾燥し、その後、当該表面に大気圧プラズマ処理を施して、当該表面を表面改質例えば、親水性の向上、表面粗さの増大などしておくことにより、エポキシ樹脂多孔性支持体とスキン層の密着性が向上し、スキン層浮きが生じ難い複合半透膜を製造することができる。また、大気圧プラズマ処理の前に、スルホン酸系化合物を含む溶液でエポキシ樹脂多孔性支持体の表面を親水化処理しておくことにより、透過流束の低下を抑制することができる。なお、大気圧プラズマ処理はエポキシ樹脂多孔性支持体に対して十分な効果が発現し、従来の多孔性支持体に対しては十分な効果が発現しない。また、コロナ放電処理、水溶性アルコールを用いた親水化処理、又はケン化処理をエポキシ樹脂多孔性支持体に施した場合は、本発明の表面処理方法と比べて効果が非常に低く、エポキシ樹脂多孔性支持体に対しては本発明の表面処理方法が非常に有効である。以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明においては、多孔性支持体としてエポキシ樹脂多孔性支持体を用いる。エポキシ樹脂多孔性支持体の原料としては、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を用いる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びテトラキスヒドロキシフェニルエタンベースなどのポリフェニルベースエポキシ樹脂、フルオレン含有エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、複素芳香環例えば、トリアジン環などを含有するエポキシ樹脂などの芳香族エポキシ樹脂;脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環族グリシジルエステル型エポキシ樹脂などの非芳香族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのうち、均一な三次元網目状骨格と均一な空孔を形成するため、また耐薬品性や膜強度を確保するために、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、フルオレン含有エポキシ樹脂、及びトリグリシジルイソシアヌレートからなる群より選択される少なくとも1種の芳香族エポキシ樹脂;脂環族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、及び脂環族グリシジルエステル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の脂環族エポキシ樹脂を用いることが好ましい。特に、エポキシ当量が6000以下で、融点が170°C以下であるビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、フルオレン含有エポキシ樹脂、及びトリグリシジルイソシアヌレートからなる群より選択される少なくとも1種の芳香族エポキシ樹脂;エポキシ当量が6000以下で、融点が170°C以下である脂環族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、及び脂環族グリシジルエステル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の脂環族エポキシ樹脂を用いることが好ましい。硬化剤としては、例えば、芳香族アミン例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルベンゼンなど、芳香族酸無水物例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸など、フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、複素芳香環含有アミン例えば、トリアジン環含有アミンなどなどの芳香族硬化剤;脂肪族アミン類例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、イミノビスプロピルアミン、ビスヘキサメチレントリアミン、1,3,6-トリスアミノメチルヘキサン、ポリメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ポリエーテルジアミンなど、脂環族アミン類イソホロンジアミン、メンタンジアミン、N-アミノエチルピペラジン、3,9-ビス3-アミノプロピル2,4,8,10-テトラオキサスピロ5,5ウンデカンアダクト、ビス4-アミノ-3-メチルシクロヘキシルメタン、ビス4-アミノシクロヘキシルメタン、これらの変性品など、ポリアミン類とダイマー酸からなる脂肪族ポリアミドアミンなどの非芳香族硬化剤が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのうち、均一な三次元網目状骨格と均一な空孔を形成するため、また膜強度と弾性率を確保するために、分子内に一級アミンを2つ以上有するメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、及びジアミノジフェニルスルホンからなる群より選択される少なくとも1種の芳香族アミン硬化剤;分子内に一級アミンを2つ以上有するビス4-アミノ-3-メチルシクロヘキシルメタン、及びビス4-アミノシクロヘキシルメタンからなる群より選択される少なくとも1種の脂環族アミン硬化剤を用いることが好ましい。また、エポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせとしては、芳香族エポキシ樹脂と脂環族アミン硬化剤の組み合わせ、又は脂環族エポキシ樹脂と芳香族アミン硬化剤の組み合わせが好ましい。これらの組み合わせにより、得られるエポキシ樹脂多孔性支持体の耐熱性が高くなり、複合半透膜の多孔性支持体として好適に用いられる。ポロゲンとは、エポキシ樹脂及び硬化剤を溶かすことができ、かつエポキシ樹脂と硬化剤が重合した後、反応誘起相分離を生ぜしめることが可能な溶剤をいい、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブなどのセロソルブ類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、及びポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのグリコール類などが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのうち、均一な三次元網目状骨格と均一な空孔を形成するために、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、分子量600以下のポリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを用いることが好ましく、特に分子量200以下のポリエチレングリコール、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを用いることが好ましい。また、個々のエポキシ樹脂又は硬化剤と常温で不溶又は難溶であっても、エポキシ樹脂と硬化剤との反応物が可溶となる溶剤についてはポロゲンとして使用可能である。このようなポロゲンとしては、例えば臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン社製エピコート5058などが挙げられる。エポキシ樹脂多孔性支持体の空孔率、平均孔径、孔径分布などは、使用するエポキシ樹脂、硬化剤、ポロゲンなどの原料の種類や配合比率、及び反応誘起相分離時における加熱温度や加熱時間などの反応条件により変化するため、目的とする空孔率、平均孔径、孔径分布を得るために系の相図を作成して最適な条件を選択することが好ましい。また、相分離時におけるエポキシ樹脂架橋体の分子量、分子量分布、系の粘度、架橋反応速度などを制御することにより、エポキシ樹脂架橋体とポロゲンとの共連続構造を特定の状態で固定し、安定した多孔構造を得ることができる。また、エポキシ樹脂多孔性支持体を構成する全炭素原子に対する芳香環由来の炭素原子比率が0.1~0.65の範囲になるように、エポキシ樹脂及び硬化剤の種類と配合割合を決定することが好ましい。上記値が0.1未満の場合には、エポキシ樹脂多孔性支持体の特性である分離媒体の平面構造の認識性が低下する傾向にある。一方、0.65を超える場合には、均一な三次元網目状骨格を形成することが困難になる。また、エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合割合は、エポキシ基1当量に対して硬化剤当量が0.6~1.5であることが好ましい。硬化剤当量が0.6未満の場合には、硬化体の架橋密度が低くなり、耐熱性、耐溶剤性などが低下する傾向にある。一方、1.5を超える場合には、未反応の硬化剤が残留したり、架橋密度の向上を阻害する傾向にある。なお、本発明では、上述した硬化剤の他に、目的とする多孔構造を得るために、溶液中に硬化促進剤を添加してもよい。硬化促進剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどの三級アミン、2-フェノール-4-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェノール-4,5-ジヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類などが挙げられる。エポキシ樹脂多孔性支持体の平均孔径は、その表面に半透膜となるスキン層を形成するために0.01~0.4μmであることが好ましい。平均孔径を0.01~0.4μmに調整するためには、エポキシ樹脂、硬化剤、及びポロゲンの総重量に対してポロゲンを40~80重量用いることが好ましい。ポロゲンの量が40重量未満の場合には平均孔径が小さくなりすぎたり、空孔が形成されなくなる傾向にある。一方、ポロゲンの量が80重量を超える場合には平均孔径が大きくなりすぎて均一なスキン層を支持体上に形成することができなくなったり、塩阻止率が著しく低下する傾向にある。エポキシ樹脂多孔性支持体の平均孔径は、0.03~0.2μmであることがより好ましい。そのためにはポロゲンを60~70重量用いることが好ましく、より好ましくは60~65重量である。また、エポキシ樹脂多孔性支持体の平均孔径を0.01~0.4μmに調整する方法として、エポキシ当量の異なる2種以上のエポキシ樹脂を混合して用いる方法も好適である。その際、エポキシ当量の差は100以上であることが好ましい。また、エポキシ樹脂多孔性支持体の平均孔径は、全体のエポキシ当量とポロゲンの割合、硬化温度などの諸条件を適宜設定することにより目的の範囲に調整できる。前記エポキシ樹脂多孔性支持体は、例えば、以下の方法で作製することができる。1エポキシ樹脂、硬化剤、及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を基板上に塗布し、その後、塗布したエポキシ樹脂組成物を加熱してエポキシ樹脂を三次元架橋させる。その際に、エポキシ樹脂架橋体とポロゲンとの相分離により共連続構造が形成される。その後、得られたエポキシ樹脂シートからポロゲンを洗浄除去し、乾燥することにより、三次元網目状骨格と連通する空孔とを有するエポキシ樹脂多孔性支持体を作製する。使用する基板は特に制限されず、例えば、プラスチック基板、ガラス基板、及び金属板などが挙げられる。2エポキシ樹脂、硬化剤、及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を基板上に塗布し、その後、塗布したエポキシ樹脂組成物上に別の基板を被せてサンドイッチ構造体を作製する。なお、基板間に一定の厚みを設けるために、基板の四隅にスペーサー例えば、両面テープを設けておくことが好ましい。そして、該サンドイッチ構造体を加熱してエポキシ樹脂を三次元架橋させる。その際に、エポキシ樹脂架橋体とポロゲンとの相分離により共連続構造が形成される。その後、得られたエポキシ樹脂シートを取り出し、ポロゲンを洗浄除去し、乾燥することにより、三次元網目状骨格と連通する空孔とを有するエポキシ樹脂多孔性支持体を作製する。使用する基板は特に制限されず、例えば、プラスチック基板、ガラス基板、及び金属板などが挙げられるが、特にガラス基板を用いることが好ましい。3エポキシ樹脂、硬化剤、及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を所定形状のモールド内に充填し、その後、加熱してエポキシ樹脂を三次元架橋させて、円筒状又は円柱状樹脂ブロックを作製する。その際に、エポキシ樹脂架橋体とポロゲンとの相分離により共連続構造が形成される。その後、該ブロックを円筒軸又は円柱軸を中心に回転させながら該ブロックの表面を所定厚みで切削して長尺状のエポキシ樹脂シートを作製する。そして、エポキシ樹脂シート中のポロゲンを洗浄除去し、乾燥することにより、三次元網目状骨格と連通する空孔とを有するエポキシ樹脂多孔性支持体を作製する。エポキシ樹脂組成物を加熱する際の条件は特に制限されないが、温度は100~150°C程度であり、加熱時間は10分~5時間程度である。加熱処理後にエポキシ樹脂架橋体の架橋度を高めるためにポストキュアを行ってもよい。得られたエポキシ樹脂シートからポロゲンを除去するために用いられる溶剤としては、例えば、水、DMF、DMSO、THF、及びこれらの混合溶剤などが挙げられ、ポロゲンの種類に応じて適宜選択する。ポロゲンを除去したエポキシ樹脂多孔性支持体の乾燥条件は特に制限されないが、温度は40~120°C程度であり、乾燥時間は0.2~3時間程度である。エポキシ樹脂多孔性支持体の厚さは特に制限されないが、強度、実用的な透水性及び塩阻止性の観点から50~250μm程度である。また、エポキシ樹脂多孔性支持体は織布、不織布などで裏面を補強してもよい。本発明の複合半透膜の製造方法においては、エポキシ樹脂多孔性支持体の表面にスキン層を形成する前に、エポキシ樹脂多孔性支持体のスキン層を形成する表面にスルホン酸系化合物を含む溶液を接触させて乾燥し、その後、当該表面に大気圧プラズマ処理を施す表面処理工程を行うことが必要である。スルホン酸系化合物は、スルホ基又はそのアルカリ金属塩を含む化合物であり、芳香族系、脂肪族系、及び脂環族系などのいずれでもよい。具体的には、ベンゼンスルホン酸、カンファースルホン酸、メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸トシル酸、フルオロスルホン酸マジック酸、及びアミノエタンスルホン酸タウリンなどのスルホン酸化合物;ベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、及びアルキルスルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸アルカリ金属塩化合物などが挙げられる。これらのうち、スキン層の欠陥を抑制する観点から、カンファースルホン酸、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、及び2-メチル-2-プロペン-1-スルホン酸ナトリウムからなる群より選択される少なくとも1種を用いることが好ましい。溶媒は、スルホン酸系化合物を溶解するものであれば特に制限されないが、純水、アルコール、これらの混合溶媒を用いることが好ましい。混合溶媒とする場合、アルコール濃度は5~60重量程度であることが好ましい。溶液中のスルホン酸系化合物の濃度は特に制限されないが、1~30重量であることが好ましく、より好ましくは3~20重量である。スルホン酸系化合物の濃度が低すぎると本発明の効果が十分に得られず、濃度が高すぎるとスキン層形成時にアミン水溶液がエポキシ樹脂多孔性支持体を浸透しすぎるため、透過流束が低下する傾向にある。エポキシ樹脂多孔性支持体の表面にスルホン酸系化合物を含む溶液を接触させる方法は特に制限されず、例えば、ディッピング;ダイ塗工;グラビアロール及びリバースロールなどのロール塗工;噴霧;浸漬などが挙げられる。接触時間も特に制限されないが、1秒間~10分間程度である。溶液を接触させた後、エポキシ樹脂多孔性支持体を乾燥させるが、その際の乾燥温度は20~130°C程度であり、乾燥時間は乾燥温度により変わるが、通常10秒間~1時間程度である。大気圧プラズマ処理において使用するガスは特に制限されず、例えば、酸素ガス、窒素ガス、アンモニアガス、及びヘリウム、アルゴンなどの希ガスが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのガスのうち、窒素ガス及び/又はアンモニアガスを用いることが好ましい。窒素ガス及び/又はアンモニアガスのみ、又はこれらを含むガスを用いると、エポキシ樹脂多孔性支持体の表面に窒素官能基が導入されるため、ポリアミド系樹脂を含むスキン層との親和性が向上し、エポキシ樹脂多孔性支持体とスキン層との密着性が向上すると考えられる。その結果、スキン層浮きが生じ難い複合半透膜が得られる。また、希ガスを用いることも好ましい態様である。希ガスを含むガスを用いると、エポキシ樹脂多孔性支持体の表面がエッチングされるか、又はエポキシ樹脂多孔性支持体表面の低分子量成分が除去されるなどして支持体表面の表面粗さが変化してエポキシ樹脂多孔性支持体とスキン層との密着性が向上すると共に、スキン層浮きが生じ難い複合半透膜が得られる。さらに、希ガスに少量の酸素ガスを混合して使用することも好ましい方法である。酸素ガスを混合することにより、エポキシ樹脂多孔性支持体の親水性が向上する。また、大気圧プラズマ処理における放電強度は特に制限されないが、0.1~5Wsec/cm2であることが好ましく、より好ましくは0.3~4Wsec/cm2、さらに好ましくは0.5~3Wsec/cm2である。放電強度が0.1Wsec/cm2未満の場合には、表面改質が不十分であるためスキン層浮きを効果的に防止することが困難になり、一方、5Wsec/cm2を超える場合には、プラズマ放電が安定し難く、処理効果が不均一になりやすい。また、窒素ガス及び/又はアンモニアガスを含むガスを用いた際には、エポキシ樹脂多孔性支持体の表面にアンモニウム塩が生成しやすくなるため、所望の効果を得難くなる。また、大気圧プラズマ処理における放電時間は特に制限されないが、通常0.1~5秒程度である。大気圧プラズマ処理後のエポキシ樹脂多孔性支持体の表面の接触角は、十分な親水性を付与するために30度以下であることが好ましく、より好ましくは20度以下である。また、エポキシ樹脂多孔性支持体のスキン層を形成する表面に大気圧プラズマ処理を施した後、24時間以内に該表面にスキン層を形成することが好ましく、より好ましくは3時間以内である。24時間を超えるとエポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面の親水化効果が低下する傾向にある。一方、スキン層の形成材料は特に制限されず、例えば、酢酸セルロール、エチルセルロース、ポリエーテル、ポリエステル、及びポリアミドなどが挙げられる。本発明においては、多官能アミン成分と多官能酸ハロゲン成分とを重合してなるポリアミド系樹脂を含むスキン層であることが好ましい。多官能アミン成分とは、2以上の反応性アミノ基を有する多官能アミンであり、芳香族、脂肪族、及び脂環式の多官能アミンが挙げられる。芳香族多官能アミンとしては、例えば、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、1,3,5-トリアミノベンゼン、1,2,4-トリアミノベンゼン、3,5-ジアミノ安息香酸、2,4-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、N,N’-ジメチル-m-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノアニソール、アミドール、キシリレンジアミン等が挙げられる。脂肪族多官能アミンとしては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリス2-アミノエチルアミン、n-フェニル-エチレンジアミン等が挙げられる。脂環式多官能アミンとしては、例えば、1,3-ジアミノシクロヘキサン、1,2-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、ピペラジン、2,5-ジメチルピペラジン、4-アミノメチルピペラジン等が挙げられる。これらの多官能アミンは1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。高塩阻止性能のスキン層を得るためには、芳香族多官能アミンを用いることが好ましい。多官能酸ハライド成分とは、反応性カルボニル基を2個以上有する多官能酸ハライドである。多官能酸ハライドとしては、芳香族、脂肪族、及び脂環式の多官能酸ハライドが挙げられる。芳香族多官能酸ハライドとしては、例えば、トリメシン酸トリクロライド、テレフタル酸ジクロライド、イソフタル酸ジクロライド、ビフェニルジカルボン酸ジクロライド、ナフタレンジカルボン酸ジクロライド、ベンゼントリスルホン酸トリクロライド、ベンゼンジスルホン酸ジクロライド、クロロスルホニルベンゼンジカルボン酸ジクロライド等が挙げられる。脂肪族多官能酸ハライドとしては、例えば、プロパンジカルボン酸ジクロライド、ブタンジカルボン酸ジクロライド、ペンタンジカルボン酸ジクロライド、プロパントリカルボン酸トリクロライド、ブタントリカルボン酸トリクロライド、ペンタントリカルボン酸トリクロライド、グルタリルハライド、アジポイルハライド等が挙げられる。脂環式多官能酸ハライドとしては、例えば、シクロプロパントリカルボン酸トリクロライド、シクロブタンテトラカルボン酸テトラクロライド、シクロペンタントリカルボン酸トリクロライド、シクロペンタンテトラカルボン酸テトラクロライド、シクロヘキサントリカルボン酸トリクロライド、テトラハイドロフランテトラカルボン酸テトラクロライド、シクロペンタンジカルボン酸ジクロライド、シクロブタンジカルボン酸ジクロライド、シクロヘキサンジカルボン酸ジクロライド、テトラハイドロフランジカルボン酸ジクロライド等が挙げられる。これら多官能酸ハライドは1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。高塩阻止性能のスキン層を得るためには、芳香族多官能酸ハライドを用いることが好ましい。また、多官能酸ハライド成分の少なくとも一部に3価以上の多官能酸ハライドを用いて、架橋構造を形成するのが好ましい。また、ポリアミド系樹脂を含むスキン層の性能を向上させるために、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸などのポリマー、ソルビトール、グリセリンなどの多価アルコールなどを共重合させてもよい。ポリアミド系樹脂を含むスキン層を前記エポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面に形成する方法は特に制限されず、あらゆる公知の手法を用いることができる。例えば、界面縮合法、相分離法、薄膜塗布法などが挙げられる。界面縮合法とは、具体的に、多官能アミン成分を含有するアミン水溶液と、多官能酸ハライド成分を含有する有機溶液とを接触させて界面重合させることによりスキン層を形成し、該スキン層をエポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面上に載置する方法や、エポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面上での前記界面重合によりポリアミド系樹脂のスキン層をエポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面上に直接形成する方法である。かかる界面縮合法の条件等の詳細は、特開昭58-24303号公報、特開平1-180208号公報等に記載されており、それらの公知技術を適宜採用することができる。本発明においては、多官能アミン成分を含むアミン水溶液からなる水溶液被覆層をエポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面上に形成し、次いで多官能酸ハライド成分を含有する有機溶液と水溶液被覆層とを接触させて界面重合させることによりスキン層を形成する方法が好ましい。前記界面重合法において、アミン水溶液中の多官能アミン成分の濃度は特に制限されないが、0.1~5重量であることが好ましく、さらに好ましくは0.5~4重量である。多官能アミン成分の濃度が0.1重量未満の場合にはスキン層にピンホール等の欠陥が生じやすくなり、また塩阻止性能が低下する傾向にある。一方、多官能アミン成分の濃度が5重量を超える場合には、膜厚が厚くなりすぎて透過抵抗が大きくなって透過流束が低下する傾向にある。前記有機溶液中の多官能酸ハライド成分の濃度は特に制限されないが、0.01~5重量であることが好ましく、さらに好ましくは0.05~3重量である。多官能酸ハライド成分の濃度が0.01重量未満の場合には、未反応多官能アミン成分が残留しやすくなったり、スキン層にピンホール等の欠陥が生じやすくなって塩阻止性能が低下する傾向にある。一方、多官能酸ハライド成分の濃度が5重量を超える場合には、未反応多官能酸ハライド成分が残留しやすくなったり、膜厚が厚くなりすぎて透過抵抗が大きくなり、透過流束が低下する傾向にある。前記有機溶液に用いられる有機溶媒としては、水に対する溶解度が低く、エポキシ樹脂多孔性支持体を劣化させず、多官能酸ハライド成分を溶解するものであれば特に限定されず、例えば、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、及びノナン等の飽和炭化水素、1,1,2-トリクロロトリフルオロエタン等のハロゲン置換炭化水素などを挙げることができる。好ましくは沸点が300°C以下、さらに好ましくは沸点が200°C以下の飽和炭化水素である。前記アミン水溶液や有機溶液には、製膜を容易にしたり、得られる複合半透膜の性能を向上させるための目的で各種の添加剤を加えることができる。前記添加剤としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシル硫酸ナトリウム、及びラウリル硫酸ナトリウム等の界面活性剤、重合により生成するハロゲン化水素を除去する水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウム、及びトリエチルアミン等の塩基性化合物、アシル化触媒、特開平8-224452号公報記載の溶解度パラメータが8~14cal/cm31/2の化合物などが挙げられる。エポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面上に前記アミン水溶液を塗布してから前記有機溶液を塗布するまでの時間は、アミン水溶液の組成、粘度及びエポキシ樹脂多孔性支持体の表面の孔径にもよるが、180秒以下であることが好ましく、さらに好ましくは120秒以下である。前記溶液の塗布間隔が180秒を超える場合には、アミン水溶液がエポキシ樹脂多孔性支持体の内部深くまで浸透拡散し、未反応多官能アミン成分がエポキシ樹脂多孔性支持体中に大量に残存する恐れがある。また、エポキシ樹脂多孔性支持体の内部深くまで浸透した未反応多官能アミン成分は、その後の膜洗浄処理でも除去し難い傾向にある。なお、前記エポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面上に前記アミン水溶液を被覆した後、余分なアミン水溶液を除去してもよい。本発明においては、アミン水溶液からなる水溶液被覆層と有機溶液との接触後、エポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面上の過剰な有機溶液を除去し、該処理表面上の形成膜を70°C以上で加熱乾燥してスキン層を形成することが好ましい。形成膜を加熱処理することによりその機械的強度や耐熱性等を高めることができる。加熱温度は70~200°Cであることがより好ましく、特に好ましくは80~130°Cである。加熱時間は30秒~10分程度が好ましく、さらに好ましくは40秒~7分程度である。エポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面上に形成したスキン層の厚みは特に制限されないが、通常0.05~2μm程度であり、好ましくは、0.1~1μmである。本発明の複合半透膜はその形状になんら制限を受けるものではない。すなわち平膜状、あるいはスパイラルエレメント状など、考えられるあらゆる膜形状が可能である。また、複合半透膜の塩阻止性、透水性、及び耐酸化剤性等を向上させるために、従来公知の各種処理を施してもよい。また、本発明においては、加工性や保存性に優れているという観点から、乾燥タイプの複合半透膜としてもよい。乾燥処理を行う際に、半透膜はその形状になんら制限を受けるものではない。すなわち平膜状、あるいはスパイラル状など、考えられるあらゆる膜形状において乾燥処理を施すことが可能である。例えば、半透膜をスパイラル状に加工して膜ユニットを作製し、該膜ユニットを乾燥してドライスパイラルエレメントを作製してもよい。以下に実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら限定されるものではない。測定方法エポキシ樹脂多孔性支持体の平均孔径の測定エポキシ樹脂多孔性支持体の平均孔径は、水銀圧入法により、株島津製作所製オートポア9520型装置にて測定した。なお、平均孔径は、初期圧7kPaの条件のメディアン径を採用した。スキン層浮き数の測定作製した平膜状の複合半透膜を純水中に3分間浸漬し、3時間室温25°Cで乾燥した後、5×30mmの大きさに切断してサンプルを2個作製した。2個のサンプルについて、20μm以上の大きさでスキン層が浮いている部分の数をレーザー顕微鏡株式会社キーエンス製、VK-9710を用いて観察し、その平均値をスキン層浮き数とした。スキン層浮き数は50個以下であることが好ましい。透過流束及び塩阻止率の測定作製した複合半透膜から直径75mmの円形サンプルを切り出した後、超純水に約1分間浸漬した。当該サンプルをテストユニットC40-B日東電工社製にセットした。約1500mg/LのNaClを含みかつNaOHを用いてpH6.5~7.5に調整した水溶液を25°Cで膜の供給側と透過側に1.5MPaの差圧を与えて膜に接触させた。この操作によって得られた透過水の透過速度および電導度を測定し、透過流束m3/m2dおよび塩阻止率を算出した。塩阻止率は、NaCl濃度と水溶液電導度の相関を事前に作成し、それらを用いて下式により算出した。塩阻止率は99以上であることが好ましい。塩阻止率=1-透過液中のNaCl濃度[mg/L]/供給液中のNaCl濃度[mg/L]×100実施例1エポキシ樹脂多孔性支持体の作製5Lの円筒形ステンレス容器の内面に離型剤ナガセケムテックス製、QZ-13を薄く塗布し、80°Cの乾燥機内で乾燥させた。当該容器内にビスフェノールA型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン株製、jER8271094.6g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン株製、jER1009312.8g、及びポリエチレングリコール三洋化成株、PEG2003087.2gを入れた。次に、容器内に4,4’-ジシクロヘキシルジアミンDKSH社製、PACM-20349gを加え、スリーワンモーターとアンカー翼を用いて300rpmで30分間撹拌してエポキシ樹脂組成物を得た。その後、真空盤AZONE社製、VZ型を用いて、エポキシ樹脂組成物中の気泡がなくなるまで約0.1MPaで約2時間真空脱泡した。そして、再度スリーワンモーターを用いて約30分間撹拌し、再度同様に真空脱泡し、その後25°Cで24時間放置してエポキシ樹脂組成物を硬化させた。さらに、80°Cに設定した熱風循環乾燥機を用いて24時間二次硬化を行って円筒状エポキシ樹脂ブロックを得た。その後、当該ブロックを円筒軸を中心に回転させながら切削装置東芝機械社製を用いて、その表面を厚さ135μmで連続的にスライスし、長尺状のエポキシ樹脂シート長さ:100mを得た。そして、このエポキシ樹脂シートを純水中に12時間浸漬してポリエチレングリコールを除去し、70°Cで2分間、80°Cで1分間、及び90°Cで1分間乾燥させてエポキシ樹脂多孔性支持体を作製した。作製したエポキシ樹脂多孔性支持体の厚さは約120μmであり、平均孔径は0.04μmであった。複合半透膜の製造イソプロピルアルコール15重量、カンファースルホン酸5重量、及び純水を含む水溶液を、pH調整剤を用いてpH7に調整した。当該水溶液中に作製したエポキシ樹脂多孔性支持体を3分間浸漬し、その後80°Cで5分間乾燥したスルホン酸系化合物の接触処理。そして、大気圧プラズマ処理装置積水化学工業株式会社製、AP-T05を用いて、窒素ガス流量60L/min、上下誘電体間距離1mm、処理強度2.0Wsec/cm2、及び処理時間約1秒の条件で、前記処理したエポキシ樹脂多孔性支持体のスキン層を形成する表面に大気圧プラズマ処理を施した。上記プラズマ処理の120分後に、m-フェニレンジアミン3g、ラウリル硫酸ナトリウム0.15g、ベンゼンスルホン酸6g、トリエチルアミン3g、及び水87.85gを含有するアミン水溶液を前記エポキシ樹脂多孔性支持体の処理表面上に塗布し、その後余分なアミン水溶液を除去することにより水溶液被覆層を形成した。次に、前記水溶液被覆層の表面にトリメシン酸クロライド0.2重量を含有するイソオクタン溶液を塗布した。その後、余分な溶液を除去し、さらに80°Cの乾燥機内で3分間保持して、エポキシ樹脂多孔性支持体上にポリアミド系樹脂を含むスキン層厚さ:約200nmを形成して複合半透膜を作製した。当該複合半透膜を用いてスキン層浮き数、透過流束、及び塩阻止率を測定した結果を表1に示す。実施例2実施例1のスルホン酸系化合物の接触処理において、カンファースルホン酸5重量の代わりに、ベンゼンスルホン酸ナトリウム5重量を用いた以外は実施例1と同様の方法で複合半透膜を作製した。また、当該複合半透膜を用いてスキン層浮き数、透過流束、及び塩阻止率を測定した結果を表1に示す。実施例3実施例1のスルホン酸系化合物の接触処理において、カンファースルホン酸5重量の代わりに、2-メチル-2-プロペン-1-スルホン酸ナトリウム5重量を用いた以外は実施例1と同様の方法で複合半透膜を作製した。また、当該複合半透膜を用いてスキン層浮き数、透過流束、及び塩阻止率を測定した結果を表1に示す。比較例1実施例1において、スルホン酸系化合物の接触処理を行わなかった以外は実施例1と同様の方法で複合半透膜を作製した。また、当該複合半透膜を用いてスキン層浮き数、透過流束、及び塩阻止率を測定した結果を表1に示す。比較例2実施例1において、スルホン酸系化合物の接触処理を行わず、さらに大気圧プラズマ処理の代わりに、イソプロピルアルコール15重量水溶液中にエポキシ樹脂多孔性支持体を3分間浸漬した以外は実施例1と同様の方法で複合半透膜を作製した。また、当該複合半透膜を用いてスキン層浮き数、透過流束、及び塩阻止率を測定した結果を表1に示す。比較例3実施例1において、大気圧プラズマ処理の代わりに、イソプロピルアルコール15重量水溶液中にエポキシ樹脂多孔性支持体を3分間浸漬した以外は実施例1と同様の方法で複合半透膜を作製した。また、当該複合半透膜を用いてスキン層浮き数、透過流束、及び塩阻止率を測定した結果を表1に示す。"