情報処理装置に実装される、記憶装置のモジュールであって、前記記憶装置の対向する両側面を支持する支持部と、前記記憶装置の両側面と前記支持部との間に設けられ、前記記憶装置の振動を吸収する振動吸収部と、を有し、前記振動吸収部は、前記記憶装置の側面に当接する第1の振動吸収体と、前記支持部に当接する第2の振動吸収体と、前記第1の振動吸収体と前記第2の振動吸収体の間に介在された振動体とを有する、記憶装置のモジュール。前記振動体には、当該振動体の振動を制御する振動制御体が設けられている、請求項1に記載の記憶装置のモジュール。前記振動体は、前記記憶装置の各側面において第1の振動吸収体と第2の振動吸収体の間に挟まれている部分を互いに接続する接続部を有し、前記振動制御体は、前記接続部に当接している、請求項2に記載の記憶装置のモジュール。前記支持部は、前記情報処理装置に実装される際に装置本体の溝に挿入される部分である、請求項1~3のいずれかに記載の記憶装置のモジュール。振動を抑制するために、振動エネルギを熱エネルギに変換する振動吸収材を使用することは、よく利用される技術である。例えば図6に示すように、従来の振動吸収構造として、モジュール200のハードディスク201と、それを支持するキャリアアーム部202との間に振動吸収体203を設ける構造が用いられる。しかし、振動吸収体203に振動エネルギを吸収させるためには、振動吸収体203の変形などの運動が十分に行われる必要があり、その運動が行われると、結局、振動吸収体203に接触しているハードディスク201もそれに伴い振動することになる。つまり、振動吸収体203により振動エネルギを吸収するためには、ハードディスク201の振動が必要になり、ハードディスク201の振動抑制には限界があった。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ハードディスクなどの記憶装置の振動を十分に低減することができる記憶装置のモジュールを提供することをその目的とする。上記目的を達成するための本発明は、情報処理装置に実装される、記憶装置のモジュールであって、前記記憶装置の対向する両側面を支持する支持部と、前記記憶装置の両側面と前記支持部との間に設けられ、前記記憶装置の振動を吸収する振動吸収部と、を有し、前記振動吸収部は、前記記憶装置の側面に当接する第1の振動吸収体と、前記支持部に当接する第2の振動吸収体と、前記第1の振動吸収体と前記第2の振動吸収体の間に介在された振動体とを有するものである。本発明によれば、記憶装置に振動が生じた際に振動体を振動させ、その両側の振動吸収体により振動を吸収できる。これにより、振動吸収体に振動を吸収させるために記憶装置が振動する必要がなく、記憶装置の振動を十分に低減できる。本発明によれば、記憶装置の振動を十分に低減できるので、記憶装置及びその記憶装置が実装される情報処理装置の高性能化を図ることができる。以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係る記憶装置としてのハードディスクのモジュール1と、モジュール1が実装される情報処理装置100の構成の概略を示す図である。モジュール1は、情報処理装置100の装置本体101に対し挿抜できる。モジュール1は、例えばハードディスク10と、ハードディスク10を保持するキャリア11と、振動吸収部12と、振動制御体13等を有している。キャリア11は、ハードディスク10の対向する両側面を支持する支持部としての一対の支持アーム部20と、イジェクタ21及びストッパ22を有している。一対の支持アーム部20は、平行に延びており、ハードディスク10の側面の形状に沿った長方形の板状に形成されている。支持アーム部20は、装置本体101のガイド102の内側に形成された溝103に装置本体101の前面側から挿入可能になっている。したがって、支持アーム部20は、モジュール1が装置本体101に実装される際のガイドとなる。イジェクタ21は、キャリア11の前面に設けられており、このイジェクタ21を回転させることで、モジュール1の挿入と抜去の動作が可能になる。ストッパ22は、モジュール1が装置本体101に実装された状態でイジェクタ21が回転しないようにロックする構造になっている。振動吸収部12は、ハードディスク10の両側面とその外側の支持アーム部20との間に配置され、図2に示すようにハードディスク10の側面に当接する第1の振動吸収体としての第1の粘弾性体30と、支持アーム部20に当接する第2の振動吸収体としての第2の粘弾性体31と、第1の弾性体30と第2の弾性体31の間に挟まれた振動体32とを有している。第1の粘弾性体30と第2の粘弾性体31は、それぞれハードディスク10の側面、支持アーム部20の形状に沿った長方形の板状に形成されている。振動体32は、第1の粘弾性体30と第2の粘弾性体31の形状に沿った長方形の板状の一対の延伸部40と、一対の延伸部40同士を接続する長方形の板状の接続部41を有し、全体でコの字状に形成されている。振動体32は、例えばハードディスク10と同じかそれよりも振動し易い材質又は形状を有している。振動制御体13は、振動体32の接続部41の形状の沿った直方体状に形成され、接続部41の外側に取り付けられている。振動制御体13は、振動体32の振動を制御し、例えばハードディスク10の振動により振動し易いように振動体32の固有振動数を規定している。支持アーム部20、振動吸収部12及びハードディスク10は、支持アーム部20の外側から挿入されるネジ50により互いに固定されている。これにより、支持アーム部20、第2の粘弾性体31、振動体32の延伸部40、第1の粘弾性体30、ハードディスク10が外側から内側にこの順番で互いに密着している。次に、以上のように構成されたモジュール1の作用について説明する。先ず、図1に示すようにモジュール1が情報処理装置100の装置本体101に実装される際には、モジュール1のキャリア11の支持アーム部20が、装置本体101のガイド102の溝103に挿入される。このとき、図3に示すようにモジュール1のハードディスク10、振動吸収部12の第1の粘弾性体30、振動体32、第2の粘弾性体31、キャリア11の支持アーム部20、装置本体101のガイド102がこの順に互いに密着した状態となる。次に、モジュール1のハードディスク10が稼働すると、ハードディスク10の振動が振動吸収部12側に伝わり吸収される。このとき振動吸収部12では、例えば図4に示すように振動エネルギが第1の粘弾性体30を通じて振動体32に伝わり、振動体32が振動する。この振動体32の振動に追従して、その両側の第1の粘弾性体30と第2の粘弾性体31が変形する。こうして、ハードディスク10の振動エネルギが熱エネルギに変換され消費される。これに対し、図5は、ハードディスク10と支持アーム部20との間に粘弾性体300のみがある場合の振動の様子を示す。この場合、ハードディスク10が振動することにより、粘弾性体300を変形させて、振動エネルギを熱エネルギに変換させて、ハードディスク10の振動を低減する。しかし、粘弾性体300が変形するとハードディスク10も振動する、逆にいうとハードディスク10が振動しないと粘弾性体300が振動を吸収しないため、ハードディスク10の振動を低減させるには限界がある。本実施の形態によれば、ハードディスク10に振動が生じた際に振動体32を振動させ、その両側の粘弾性体30、31により振動を吸収できる。これにより、振動吸収体に振動を吸収させるためにハードディスク10が振動する必要がなく、ハードディスク10の振動を十分に低減できる。また、本実施の形態では、振動体32に、当該振動体32の振動を制御する振動制御体13が設けられているので、振動体32を振動し易く設定できる。これにより、振動エネルギを振動体32に集中させ、ハードディスク10の振動をより効果的に低減できる。また、振動体32の接続部41に振動制御体13が当接しているので、振動体32の延伸部40の振動を妨げることなく、振動体32の振動の制御を好適に行うことができる。支持アーム部20が、装置本体101に実装される際に装置本体101の溝103に挿入されるので、振動吸収部12を外側から押さえる支持アーム部20が装置本体101に固定される。これによって、振動吸収部12や支持アーム部12の動きが規制されるので、ハードディスク10の振動をさらに低減することができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば以上の実施の形態では、振動吸収体として粘弾性体を用いていたが、振動を吸収するものであれば他のものであってもよい。また、本発明は、ハードディスクやフロッピー登録商標ディスクなどの記憶装置を有するモジュールが実装されるものであれば、ディスクアレイ装置やパソコンに限られずあらゆる情報処理装置に適用できる。付記1情報処理装置に実装される、記憶装置のモジュールであって、前記記憶装置の対向する両側面を支持する支持部と、前記記憶装置の両側面と前記支持部との間に設けられ、前記記憶装置の振動を吸収する振動吸収部と、を有し、前記振動吸収部は、前記記憶装置の側面に当接する第1の振動吸収体と、前記支持部に当接する第2の振動吸収体と、前記第1の振動吸収体と前記第2の振動吸収体の間に介在された振動体とを有する、記憶装置のモジュール。付記2前記振動体には、当該振動体の振動を制御する振動制御体が設けられている、付記1に記載の記憶装置のモジュール。付記3前記振動体は、前記記憶装置の各側面において第1の振動吸収体と第2の振動吸収体の間に挟まれている部分を互いに接続する接続部を有し、前記振動制御体は、前記接続部に当接している、付記2に記載の記憶装置のモジュール。付記4前記支持部は、前記情報処理装置に実装される際に装置本体の溝に挿入される部分である、付記1~3のいずれかに記載の記憶装置のモジュール。