"発光ダイオードが実装されたLED基板と、前記発光ダイオードを点灯させるための点灯回路が実装された回路基板と、ソケットに接続されて前記回路基板に電力を伝える口金部と、を有し、前記回路基板は、前記LED基板に対して前記口金部の側に、前記LED基板との間に放熱領域を隔てて配置されており、前記点灯回路は、80kHz以上の駆動周波数を有するトランスと、積層コンデンサによって構成される平滑コンデンサと、を含むことを特徴とする電球型ランプ。前記トランスは、100kHz以上の駆動周波数を有することを特徴とする請求項1に記載の電球型ランプ。前記口金部は中空形状であり、前記回路基板は、前記口金部の内部に収納されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電球型ランプ。前記放熱領域の高さ方向の長さは、全高の15以上であることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の電球型ランプ。前記放熱領域に配置されており、前記LED基板に接続されており前記LED基板から熱を逃がすヒートシンクを有する請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の電球型ランプ。前記放熱領域に配置されており、前記発光ダイオードに流れる電流値を検出するセンサを有し、前記点灯回路は、前記センサの検出結果を用いて前記電流値を制御するスイッチング回路を含むことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の電球型ランプ。前記LED基板と前記回路基板が、互いに略平行に配置されていることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の電球型ランプ。しかし、スペース的な制約等から、従来技術に係る電球型ランプでは、点灯回路の温度上昇を十分に抑制することが難しく、特に点灯回路に含まれる電解コンデンサの性能が劣化することにより、電球型ランプの寿命低下を引き起こすという問題を有する。また、従来の電球型ランプに含まれる点灯回路は、小型化が難しいため、口金近傍の径が大きくなる傾向にあり、白熱電球用に設計された配置スペースに収まらない場合もあった。本発明は、このような課題に鑑みてなされ、その目的は、耐久性に優れ、小型化に対して有利な電球型ランプを提供することである。本発明に係る電球型ランプは、発光ダイオードが実装されたLED基板と、前記発光ダイオードを点灯させるための点灯回路が実装された回路基板と、ソケットに接続されて前記回路基板に電力を伝える口金部と、を有し、前記回路基板は、前記LED基板に対して前記口金部の側に、前記LED基板との間に放熱領域を隔てて配置されており、前記点灯回路は、80kHz以上の駆動周波数を有するトランスと、積層コンデンサによって構成される平滑コンデンサと、を含む。本発明に係る電球型ランプは、点灯回路に含まれるトランスの駆動周波数が高く、また、平滑コンデンサとして積層コンデンサを用いることにより、回路基板の小型化が可能である。さらに、積層コンデンサは、従来技術に係る点灯回路で用いられる電解コンデンサに比べて耐熱性が高いため、LEDの発熱等の影響を受けて、点灯回路の耐久寿命が低下することを防止することができる。また、点灯回路を実装した回路基板を小型化し、LED基板と回路基板の間に放熱領域を設けることにより、LED基板の効率的な放熱に資するとともに、LED自体の温度上昇を防止することができる。さらに、回路基板の小型化が可能であるため、電球型ランプの外形状に関する設計の自由度も増加する。また、例えば、前記トランスは、100kHz以上の駆動周波数を有しても良い。トランスの駆動周波数を100kHz以上とすることにより、トランス自体をさらに小型化することが可能であり、トランスを含む点灯回路を実装する回路基板の小型化にも有利である。また、例えば、前記口金部は中空形状であっても良く前記回路基板は、前記口金部の内部に収納されていても良い。前記回路基板を口金部の内部に収納することにより、口金部を除く他の部分の設計自由度が増加する。これにより、LED基板と回路基板の間の放熱領域をより拡大することも可能である。また、例えば、前記放熱領域の高さ方向の長さは、全高の15以上であっても良い。放熱領域の高さ方向の長さを、全高の15以上とすることにより、LED基板と回路基板との距離が大きくなるため、回路基板の温度上昇をより効果的に防止し、点灯回路の熱による損傷及び寿命劣化を防ぐことができる。また、例えば、前記放熱領域に配置されており、前記LED基板に接続されており前記LED基板から熱を逃がすヒートシンクを有しても良い。放熱領域は、空洞領域であっても良いが、放熱領域にヒートシンクを配置することにより、LED及びLED基板の温度上昇をより効果的に防止することができる。また、例えば、前記放熱領域に配置されており、前記発光ダイオードに流れる電流値を検出するセンサを有しても良く、前記点灯回路は、前記センサの検出結果を用いて前記電流値を制御するスイッチング回路を有しても良い。放熱領域には、点灯回路以外の電子部品が配置されても良く、例えばセンサ等が配置されても良い。放熱領域に、比較的温度に対する耐久性の高い電子部品を配置することにより、電球型ランプをさらに小型化することが可能である。また、例えば、本発明に係る電球型ランプにおいては、前記LED基板と前記回路基板が、互いに略平行に配置されていても良い。本発明に係る電球型ランプは、回路基板を小型化することが可能であり、小型化した回路基板を他の部材の隙間等に配置することにより、電球型ランプ全体を小型化することが可能である。LED基板と回路基板の配置関係は特に限定されないが、例えば前記LED基板と前記回路基板を、互いに略平行に配置することにより、放熱領域の高さ方向の長さを、より大きく確保することが可能である。第1実施形態図1は、本発明の一実施形態に係る電球型ランプ10の切り欠き断面図である。電球型ランプ10は、口金部18を不図示のソケット等に取り付けることにより、従来の白熱電球や電球型蛍光ランプと同様に、ランプとして使用される。電球型ランプ10は、光源としての発光ダイオードLED20と、LED20が実装されたLED基板22と、LED20を点灯させるための点灯回路24が実装された回路基板26と、回路基板26に電力を伝える口金部18を有する。また、電球型ランプ10は、LED20の光を透過させるグローブ12や、第1外郭部材14及び第2外郭部材16を有する。グローブ12は、中空の半球形状を有しており、第1外郭部材14に取り付けられている。グローブ12は、外郭部材14,16及び口金部18と伴に、電球型ランプ10の内部空間を覆っている。グローブ12は、例えば光を透過する合成樹脂等によって形成されている。したがって、LED20によって発生した光は、グローブ12を透過して、電球型ランプ10の周辺を照明する。第1外郭部材14及び第2外郭部材16は、LED基板22を保持するとともに、グローブ12と口金部18とを接続する。第1外郭部材14は、中空の円筒形状を有しており、第2外郭部材16を外周側から覆うように配置されている。第1外郭部材14は、グローブ12と第2外郭部材16を接続している。第2外郭部材16におけるグローブ12側の端部16aには、LED基板22が固定されている。LED基板22は、例えば螺旋止め、接着、嵌め込み等によって第2外郭部材16に固定されるが、LED基板22の固定方法は特に限定されない。第2外郭部材16における口金部18側の端部16bは、第1外郭部材14に比べて口金部18側へ突出しており、端部16bには、口金部18が接続されている。第1外郭部材14及び第2外郭部材16は、樹脂又は金属等によって作成される。第1外郭部材14及び第2外郭部材16は、例えばその一部又は全部がアルミニウム等で作成されることが、LED基板22の放熱性能等の観点から好ましいが、特に限定されない。また、電球型ランプ10は、第1外郭部材14と第2外郭部材16の2部材によって筐体を構成しているが、筐体の構成としてはこれに限定されず、1つの部材又は3以上の部材で構成しても構わない。口金部18は、その外周部に螺旋溝を有しており、電球型ランプ10を取り付けるためのソケットに対して、着脱自在に接続される。口金部18は、導電性の高い金属材料等によって形成されており、交流電源30図2参照からの電力を回路基板26に伝える。口金部18と回路基板26とは、不図示の配線を介して電気的に接続されている。口金部18は、中空形状カップ状であり、回路基板26の一部を、その内部に収納している。後述するように、本実施形態に係る回路基板26は小型化されているため、図3に示すように、回路基板26の一部を、口金部18の内部に挿入することが可能である。したがって、図2に示すように、回路基板26は、絶縁部材を介して口金部18の内部に固定されている。なお、回路基板26の固定対象は口金部18に限定されず、例えば第2外郭部材16等に固定されても良い。また、回路基板26の固定方法としては、例えば螺旋止め、接着、嵌め込み等が挙げられるが、特に限定されない。LED基板22は、平板状の形状を有しており、LED基板22の延在方向が、電球型ランプ10の高さ方向に対して垂直となるように設置されている。LED基板22におけるグローブ12に対向する面には、複数のLED20が実装されている。ただし、LED基板22に実装されるLED20の数は特に限定されない。なお、電球型ランプ10においては、口金部18の凸状端部18aから、グローブ12の頂部12aへ向かう方向を、高さ方向とする。回路基板26は、平板状の形状を有しており、回路基板26の延在方向が、LED基板22の延在方向と垂直となるように配置されている。また、回路基板26は、口金部18と第2外郭部材16の内部に跨って配置されている。回路基板26には、LED基板22に実装されたLED20を点灯させるための点灯回路24が実装されている。回路基板26とLED基板22とは、配線28によって電気的に接続されており、配線28を介して、回路基板26からLED20へ電力が供給される。図2は、図1に示す電球型ランプ10の回路基板26に実装される点灯回路24を表す概略ブロック図である。点灯回路24は、整流ダイオード32,40、平滑コンデンサ34,42、スイッチング回路36及びトランス38等を有する。電球型ランプ10図1参照がソケットに装着されると、図2に示す点灯回路24には、商用電源等の交流電源30から、口金部18を介して電力が供給される。点灯回路24としては、LED20のちらつきを防止する観点等から、LED20に対して、電流値の変動が少ない直流の電力を供給できるものが好ましい。点灯回路24は、整流ダイオード32,40、平滑コンデンサ34,42、トランス38及びスイッチング回路36を組み合わせることにより、交流電源30から供給される交流の電力を、直流に変換する回路を構成している。整流ダイオード32,40は、単数又は複数のダイオードを含み、ダイオードの整流作用を利用して整流を行う。平滑コンデンサ34,42は、整流ダイオード32,40から出力された直流電圧電流を、平滑化する。本実施形態に係る平滑コンデンサ34,42は、電解コンデンサではなく、積層コンデンサによって構成される。積層コンデンサによって構成される平滑コンデンサ34,42は、従来技術において平滑コンデンサとして採用されていた電解コンデンサに比べて耐熱性が高く、LED20の発熱等の影響により、点灯回路24の耐久寿命が低下することを防止することができる。また、積層コンデンサは、積層技術により高容量化を実現することができるため、積層コンデンサによって構成される平滑コンデンサ34,42は、平滑コンデンサ34,42自体及び点灯回路24の小型化を実現することができる。スイッチング回路36は、センサ46によって検出される検出結果に応じてスイッチングを行い、LED20に流れる電流を所定の値に保つように作用する。センサ46は、例えば電流検出抵抗等を含み、LED20に流れる電流値を検出する。トランス38は、好ましくは80kHz以上、さらに好ましくは100kHz以上の駆動周波数を有し、電圧を変換する。トランス38の駆動周波数を高周波数とすることにより、トランス38自体及びこれを含む点灯回路24の小型化を実現することができる。図2に示す点灯回路24を実装する回路基板26は、図1に示すように、LED基板22に対して口金部18の側に配置されている。また、回路基板26は、LED基板22との間に、放熱領域48を隔てて配置されている。放熱領域48は、電球型ランプ10の内部において、回路基板26におけるグローブ12側の端部と、LED基板22における口金部18側の端部との間に形成される領域である。図1に示す電球型ランプ10では、放熱領域48は、配線28以外の部材が配置されていない空洞領域であるが、放熱領域48としてはこれに限定されない。例えば放熱領域48には、LED基板22における口金部18に対向する面に接続されているヒートシンクが配置されていても良い。ヒートシンクは、LED基板22から効率的に熱を逃がすことができる。このように、LED20から発生した熱は、LED基板22及び外郭部材14,16を介して電球型ランプ10の外部に放出される他に、放熱領域48にも放出される。なお、放熱領域48には、図2に示すセンサ46が配置されていても良い。電球型ランプ10では、回路基板26を小型化することにより、放熱領域48を大きくすることができる。例えば、放熱領域48の高さ方向の長さLは、電球型ランプ10の全高Hの15以上とすることが好ましく、25以上とすることがさらに好ましい。放熱領域48の高さ方向の長さLを所定値以上とすることにより、LED20からの熱が、回路基板26や回路基板26に実装される点灯回路24に伝わることを効果的に防止することができる。以上のように、電球型ランプ10は、平滑コンデンサ34,42を耐熱性の高い積層コンデンサで構成しているため、点灯回路24の高寿命化を達成できる。また、積層コンデンサを用いることと併せて、トランス38として駆動周波数が所定値以上のトランス38を用いることにより、点灯回路24およびこれが実装される回路基板26を小型化することができる。また、回路基板26を小型化することにより、電球型ランプ10は、外形状に関する設計の自由度が増加する。したがって、電球型ランプ10は、白熱電球用に設計された配置スペースに収まるように、外形状を設計変更することも、比較的容易である。さらに、電球型ランプ10は、放熱領域48を有するため、LED20及びLED基板22からの熱を効率的に放出させることが可能であるとともに、回路基板26にLED20からの熱が伝わり難い。したがって、電球型ランプ10は、LED20及び点灯回路24の温度負荷を低減し、電球型ランプ10の高寿命化を達成することができる。第2実施形態図4は、第2実施形態に係る電球型ランプの口金部18及び回路基板26の分解斜視図である。第2実施形態に係る電球型ランプは、回路基板56の形状及び配置が異なる他は、第1実施形態に係る電球型ランプ10と同様であるため、重複部分については説明を省略する。図4に示す回路基板56は、円形平板状の形状を有しており、回路基板56全体が、口金部18の内部に収納される。回路基板56にも、第1実施形態に係る回路基板26と同様に、小型化に適した点灯回路24図2参照が実装されている。そのため、回路基板56は、口金部18の内部に収納可能な大きさとなっている。回路基板56は、LED基板22図1参照に対して略平行に配置される。このことにより、第2実施形態に係る電球型ランプは、放熱領域の高さ方向の長さLを大きく確保し、LED20の熱が点灯回路24へ伝わることをより効果的に防止できる。また、回路基板56を口金部に収納する電球型ランプは、外郭部材14,16等、口金部18以外の部材の設計自由度が増加し、小型化に対して有利である。"