"A数平均分子量が約500~約10,000のウレタン結合を含まない水素化ポリブタジエンアクリレート;Bα-アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる300nm以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤;C直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に6~14個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートと沸点が95°C~200°Cの範囲にある非極性直鎖又は分岐鎖アルカンからなる群から選ばれる希釈剤を含有する高温用途で使用のための放射線硬化性貼合せ用接着剤組成物。さらに接着促進剤を含む請求項1に記載の組成物。A数平均分子量が約500~約10,000のウレタン結合を含まない水素化ポリブタジエンアクリレート;Bα-アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる300nm以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤;C直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に6~14個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートと沸点が95°C~200°Cの範囲にある非極性直鎖又は分岐鎖アルカンからなる群から選ばれる希釈剤;およびD必要により接着促進剤を含有する接着剤で硬質基材に接着された軟質基材。A数平均分子量が約500~約10,000のウレタン結合を含まない水素化ポリブタジエンアクリレート;Bα-アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる300nm以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤;C直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に6~14個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートと沸点が95°C~200°Cの範囲にある非極性直鎖又は分岐鎖アルカンからなる群から選ばれる希釈剤;およびD必要により接着促進剤を含有する貼合せ用接着剤を使用して150°Cを超える温度で製造したプラスチック薄膜トランジスタバックプレーン。A数平均分子量が約500~約10,000のウレタン結合を含まない水素化ポリブタジエンアクリレート;Bα-アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる300nm以上の波長で重合を開始できるラジカル光開始剤;C直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に6~14個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートと沸点が95°C~200°Cの範囲にある非極性直鎖又は分岐鎖アルカンからなる群から選ばれる希釈剤;およびD必要ならば接着促進剤を含有する接着剤を使用してプラスチック基材を硬質基材に一時的に貼り付ける方法。エレクトロニクス組立プロセスで用いられるこのような貼合せ用接着剤は、200°C以上の温度でまた10-6mmHgの真空条件で数時間、変形も欠陥もなく接着を維持する必要がある。ある実施様態では、これらの接着剤が150°C以上の温度で接着を維持する必要がある。現時点で利用可能な貼合せ用接着剤のほとんどは熱安定ではなく、製造工程での最高加工温度に耐えることができない。これらの問題に対応するため、本発明者等は、高温での一時貼合せ用途に適当な特定の樹脂の組合せを見出した。本発明は、150°C以上の温度用途で、通常200°C以上の温度用途で使用するための放射線硬化性の一時貼合せ用接着剤組成物である。この貼合せ用接着剤は、A液状の水素化ポリブタジエンアクリレートまたはメタクリレート;Bラジカル光開始剤;およびC希釈剤を含有している。本明細書と請求の範囲中では、用語アクリレートは、アクリレートとメタクリレートの両方を含む;用語放射線は、材料に化学変化を起こすことができ、そのスペクトルの紫外UV領域及び/又は可視領域における波長で最も有効である化学作用のある電磁放射線および電子ビーム放射線を意味する。この液状の水素化ポリブタジエンアクリレートの数平均分子量は約500~約10000である。ある実施様態にではこの数平均分子量が1000~5000である。このアクリレートはその構造内にウレタン結合を持たず、ある実施様態では、1分子あたり1~3個のアクリレートを持っている。液状水素化ポリブタジエンアクリレートは、例えばサートマー社から市販されている、ラジカル光開始剤は、300nmより長波長で重合を開始できるものであり、α-アミノケトンとモノアシルホスフィンオキシドからなる群から選ばれる。本発明の放射線硬化性材料用の光開始剤の選択は、放射線硬化分野の当業者はよく知っていることである。ラジカル光開始剤の例が、RadiationCuring:ScienceandTechnology,1992,PlenumPress;NewYork;S.P.Pappas,Ed.およびEncyclopediaofPolymerScienceandEngineering,11,187,1988,JohnWileyandSons,NewYork;H.F.Mark,N.M.Bikales,C.G.Overberger,G.Menges,Eds.に記載されている。好適な光開始剤は、放射線硬化性システム中の樹脂や充填剤、他の添加物とは明らかに異なる光吸収スペクトルを示すものである。カバーまたは基材を通してこの貼合せ用接着剤を硬化させる必要がある場合には、このカバーまたは基材が透明な波長でこの光開始剤が放射線を吸収できるものである。例えばPENフィルムを通して貼合せ用接着剤を硬化させる必要がある場合、この光開始剤は約300nmより長波長で有意のUV吸光度を持つ必要がある。適当な光開始剤としては、以下の例には限定されず、例えばチバスペシャルティケミカルズのIrgacure369やIrgacure907、Irgacure1300;カイテック社のR-Gen998やChivacure169;IGMレジンズ社のOmnipol910とOmnipolSZなどのα-アミノケトンや、チバスペシャルティケミカルズ社のDarocurTPO、Darocur4265、Irgacure2022、およびIrgacure2100;カイテック社のChivacure1256などのモノアシルホスフィンオキシドがあげられる。高効率のラジカル光開始剤の選択は、ラジカルUV硬化分野の熟練者には既知である。希釈剤は、反応性希釈剤であっても非反応性希釈剤であってもよい。非反応性希釈剤は通常、溶媒とよばれる。ある実施様態では、反応性希釈剤は、直鎖又は分岐鎖アルキル鎖中に6~14個の炭素をもつ単官能性低極性アクリレートからなる群から選ばれる。これらのモノマーの例には、ヘキシルメタアクリレートやオクチルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、ドデシルメタアクリレート、テトラデシルメタアクリレートが含まれる。非反応性希釈剤は、非極性の直鎖又は分岐鎖アルカン溶媒で沸点が95°C~200°Cの範囲であるものからなる群から選ばれる。ある実施様態では、この沸点範囲が95°C~155°Cである。非反応性希釈剤または溶媒の例は、ヘプタンや、オクタン及びその異性体、ノナン及びその異性体である。所望の性能を与えるためにこの貼合せ用接着剤調合物中にいろいろな添加物を含めることができる。これらは、以下の例には限定されないが、例えばシラン接着促進剤や酸化防止剤、流動性改善剤、充填剤ナノフィラーも含むである。特に接着促進剤を使用すると、接着不良モードの変化を、即ち接着剤と硬質基材の界面での接着不良から接着剤と軟質基材の界面での接着不良への変化を起こすことができる。これらの一時貼合せ用接着剤は、軟質基材の組立の際に軟質基材を硬質担体に結合させるのに用いることができる。組立後に、この軟質基材を硬質担体から取り外す必要がある。取り外しは通常、接着剤と軟質基材の界面で接着不良を引き起こして行われる。実施例1:溶媒系の放射線硬化性一時貼合せ用接着剤本実施例では、一時貼合せ用接着剤の合成とその剛直基材上での接着不良試験を説明する。133.6グラムの水素化ポリブタジエンアクリレートサートマー社NTX10333と1.35グラムのモノアシルホスフィンオキシド光開始剤DarocurTPO、チバスペシャルティケミカルズとを評量してフラスコに入れ、60°Cに暖めて溶解させる。次いで上記混合溶液約87固形分に20グラムのオクタン沸点126°Cを加えて、充分混合し濾過した。少量の試料をシリコンウエハー上にスピンコートし、乾燥させた。このウエハ上にPENフィルムDTF社製テオネスQ65を貼り合せ、この積層体を3JUVA下でよく硬化させ、次いで200°Cで3時間養生させた。次いでこのPENフィルムをウエハから剥がし取り接着不良を調べた。いずれの場合も、この接着層は、PENと接着層の界面できれいに剥がれた。即ちこの接着層は剛直ウエハ上に残留し、PEN上には残留接着剤がなかった。Irgacure651チバ社製、α-メトキシケトンを光開始剤として使用して同様な試験を行った。モノアシルホスフィンオキシド開始剤とは異なり、この開始剤はUVA領域に十分な吸収を持たなかったため、貫通硬化が悪くなった。Irgacure819ビスアシルホスフィンオキシドを光開始剤として用いてもう一つの試験を行った。この開始剤は、この接着剤組成物中に十分に溶解しなかった。実施例2:いろいろな溶媒の比較A分子量が約2,000の水素化ポリブタジエンジアクリレートCN308、サートマー社100重量部pbwと、BモノアシルホスフィンオキシドIrgacure2100、チバ社1.24重量部と、C独立したいろいろな希釈剤25重量部とを含む貼合せ用接着剤調合物を調製した。希釈剤を表1に示す。これらの調合物を、5.08cm×7.62cm2in×3inのガラススライド上にスピンコートし、室温で10分間、80°Cで30分間、また130°Cで15分間乾燥させた。このガラススライドとPEN製のフレキシブル基材とを、100°Cで137895N/m220psiで貼り合せた。PENを通して試料を1JUVAに暴露し、さらに200°Cで3時間養生させた。次いでこのPEN基材を剥ぎ取り、接着剤のフィルムの性質と接着不良AFモードを記録した。全ての試料が、PENとの界面で接着不良を示した。即ち、接着剤がPENから剥ぎ取られ、硬質担体上に残留した。デカンやドデカンなどの高沸点b.p.溶媒を使用すると養生試料中に膨れが発生したが、低沸点ノナンでは膨れが起こらなかった。結果を表1に示す。実施例3.いろいろなポリブタジエン主鎖での比較例独立して表2に示すようないろいろなポリブタジエンジアクリレート40重量部、希釈剤としてのイソデシルアクリレートSR395、サートマー社10重量部、モノアシルホスフィン光開始剤Irgacure2100、チバ社0.5重量部を含む貼合せ用接着剤調合物を調製した。組成物4は非水素化ポリブタジエンジメタクリレートCN301、サートマー社を含み;組成物5は非水素化ポリブタジエンジアクリレートCN307、サートマー社を含み;組成物6は水素化ポリブタジエンウレタンアクリレートウレタン結合CN9014、サートマー社を含み;また組成物7は、ヒドロキシル-イソシアネート付加によりヒドロキシル末端基をもつ水素化ポリブタジエンMW2,000クラソルHLBH-P2000、クレイバレイと2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートカレンズMOI、昭和電工から合成した水素化ポリブタジエンウレタンメタクリレートウレタン結合を含んでいた。これらの調合物を5.08cm×7.62cm2in×3inのガラススライド上にスピンコートした。これらのガラススライドとPEN製のフレキシブル基材とを、100°Cで137895N/m220psiで積層した。PENを通して試料を1J-UVAに暴露し、さらに200°Cで3時間養生させた。次いでこのPEN基材を剥ぎ取り、接着剤のフィルムの性質と接着不良AFモードを記録した。非水素化ポリブタジエンジメタクリレート組成物4と非水素化ポリブタジエンジアクリレート組成物5を使用すると、養生後に大きな接着力の増加が認められ、硬質ガラス基材からPENを剥がし取るのが難しくなった。ウレタン結合をもつ水素化ポリブタジエンアクリレート組成物6は、養生後に大きな接着力の増加を示した。水素化ポリブタジエンウレタンメタクリレート組成物7は、より強い接着力を与え、養生後に望ましくない接着不良モードPEN界面からでなく、ガラス界面からの接着不良を与えた。これらの試料はいずれも、PEN製のフレキシブル基材との界面で接着不良を起こし、この上に接着剤を残さないという実施例1の望ましい性質を持っていなかった。その結果を表2に示す。実施例4:いろいろな単官能性アクリル系希釈剤の比較水素化ポリブタジエンジアクリレートCN308、サートマー社72重量部、独立して表3に示すいろいろな単官能性低極性アクリル系希釈剤18重量部およびモノアシルホスフィン光開始剤イルガキュア、21000.9重量部を含む貼合せ用接着剤組成物を調製した。これらの調合物を5.08cm×7.62cm2in×3inのガラススライド上にスピンコートした。これらのガラススライドとPEN製のフレキシブル基材とを、100°Cで137895N/m220psiで積層した。PENを通して試料を1JUVAに暴露し、さらに200°Cで3時間養生させた。次いでこのPEN基材を剥ぎ取り、接着剤のフィルムの性質と接着不良AFモードを記録した。希釈剤のヘキサデシルアクリレートとイソボルニルアクリレートとオクタデシルアクリレートを除いて、全ての反応性希釈剤が非常によく働いた。結果を表3に示す。実施例5.熱安定性モノアシルホスフィン光開始剤をDarocurTPOチバ社とした以外は同様にして、表3の組成物11の調合物を調製した。1JUVAの下で1.25mmの試料を硬化させ、RSAIIIダイナミックアナライザTAインスツルメントを用いて200°Cで3時間測定した。図1に示すよう、この硬化試料は、長期間の加熱後でもその貯蔵弾性率の低下が小さかった8.27E6Pa~7.37E6Pa。実施例6.他の反応性希釈剤の非適合性表3に示す調合物に加えて、他の単官能性又は二官能性極性アクリルモノマーを希釈剤として試験したが、水素化ポリブタジエンジアクリレートには不適当であった。反応性希釈剤のテトラヒドロフリルアクリレートSR285、サートマー社、テトラエチレングリコールジアクリレートSR268、サートマー社、アルコキシル化ヘキサンジオールジアクリレートCD561、サートマー社、ポリエチレングリコールジアクリレートSR610、サートマー社、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートSR833S、サートマー社、1,6-ヘキサンジオールジアクリレートSR238B、サートマー社を使用したが、全ての組成物に濁りがあり不適当であった。これらの極性希釈剤をこの調合物中で低レベルで使用してもよいが、これらは低極性モノアクリレートと較べると望ましくない。実施例7:接着促進剤の衝撃実施例1~5の一時的接着剤を用いると、異なる表面処理をしたPEN基材は、異なる分離性能を持つかもしれない。本実施例では、自社のPEN基材上で使ったTeonexQ65とは異なるを使用した。実施例4の組成物11をコントロールとして用いて、PEN基材上の接着剤残りを基に貧分離性を観察した。組成物11を基として、水素化ポリブタジエンジアクリレートCN308、サートマー72重量部、希釈剤としてのイソデシルアクリレートSR395、サートマー18重量部、モノアシルホスフィン光開始剤イルガキュア、21000.9重量部、接着促進剤としてのメタクリロキシプロピルトリメトキシシラン0.09重量部を含む貼合せ用接着剤組成物を調製した。これらの調合物を5.08cm×7.62cm2in×3inのガラススライド上にスピンコートした。これらのガラススライドとPEN製のフレキシブル基材とを、100°Cで137895N/m220psiで積層した。PENを通して試料を1JUVAに暴露した。次いでこのPENフィルムをウエハから剥ぎ取り、接着不良を観察した。両方の場合で、この接着剤がPENからきれいに分離した。即ち、接着剤は硬質ウエハ上に残留し、PEN上に残らなかった。"