ワークピースの溶接プロセスに関して、ワークピースのシミュレーションを行なう試験ブロックであって、ワークピースの外側表面上で製造溶接経路を複製する、試験ブロック上の試験溶接経路と、試験溶接経路の下に横たわる試験ブロック上の溶融面と、を含み、溶融面が試験溶接経路の長さに沿って減少する間隔によって、試験溶接経路から離間され、間隔が、標準溶接溶け込み深さを越える値から標準溶接溶け込み深さ未満の値まで変化する、試験ブロック。試験ブロックにより、セラミック材料を含むワークピースのシミュレーションが可能な、請求項1記載の試験ブロック。試験溶接経路が、回転経路を含む、請求項1記載の試験ブロック。レーザ溶接部が試験ブロックに形成される、請求項1記載の試験ブロック。平行な表面である試験搭載面を含む、請求項1記載の試験ブロック。試験搭載面がクランプされた表面を含む、請求項5記載の試験ブロック。溶融面が、試験ブロックの外側円筒面に対して偏心的な円筒形の内部表面を含む、請求項1記載の試験ブロック。溶融面が、エッチングされた表面である、請求項1記載の試験ブロック。溶融面が温度感受性コーティングを含む、請求項1記載の試験ブロック。製造ワークピース上で溶接プロセスを認定する方法であって、溶接プロセスに関して製造ワークピースのシミュレーションを行なう試験ブロックを提供するステップと、製造ワークピース上で製品搭載面を複製する、試験ブロック上の試験搭載面を成形するステップと、試験溶接経路の下に横たわる溶融面を試験ブロック上に成形するステップであって、試験溶接経路の長さに沿って減少する間隔によって、試験溶接経路から離れて溶融面に間隔をあけ、間隔が標準溶接溶け込み深さを越える値から標準溶接溶け込み深さ未満の値まで変化するステップと、製品保持固定具に試験搭載面を搭載するステップと、溶接プロセスを用いて試験溶接経路に沿って試験ブロックを溶接するステップと、製品保持固定具から試験ブロックを取り外すステップと、溶接が溶融面に溶け込む間隔の数値を測定するために、溶融面を検査するステップとを含む、方法。差圧センサのシミュレーションを行なうための試験ブロックを成形する、請求項10記載の方法。溶接プロセスの間に試験ブロックを回転させる、請求項10記載の方法。レーザ溶接で試験ブロックを溶接する、請求項10記載の方法。互いに平行になるように試験搭載面を配置する、請求項10記載の方法。製品保持固定具内で試験搭載面をクランプする、請求項14記載の方法。円筒形の内部表面として溶融面を成形する、請求項10記載の方法。エッチングされた表面として溶融面をエッチングする、請求項10記載の方法。温度感受性コーティングで溶融面を被覆する、請求項10記載の方法。下記の実施形態では、プロセストランスミッタ、特に溶接された圧力センサを含む圧力トランスミッタを製造するのに有用な品質管理プロセスおよび装置を説明する。しかしながら、本発明は、任意のワークピースに用いてもよく、本明細書において説明される具体例に限定されない。品質管理プロセスでは、溶接プロセスにおいて圧力センサのシミュレーションを行なう試験ブロックが提供される。試験ブロックは、ワークピース上で製造溶接経路を複製する試験溶接経路を有する。試験ブロックは、試験溶接経路の長さに沿って減少する間隔によって試験溶接経路から離間された溶融表面を備える。間隔は、標準溶接溶け込み深さを越える値から標準溶接溶け込み深さ未満の値まで変化する。溶融場所の測定は、溶接溶け込み深さの数値を示し、製造ワークピースを破壊試験せずに溶接プロセスの統計プロセス制御を許容する。図1A、1Bは、プロセス変数トランスミッタ160の正面および側面図を示す。図1A、1Bでは、トランスミッタ160の一部分をはがして、圧力センサ162の場所を示す。プロセス変数トランスミッタ160は、圧力センサ162を含む。圧力センサ162は、図3~11に示す例に関連してより詳細に下記で説明するように、試験ブロックの使用によって制御される溶接溶け込み深さで溶接される溶接圧力センサを含む。圧力センサ162は、電子機器166へのライン164上の圧力センサ信号を提供する。電子機器166は、図2に示す例に関連してより詳細に下記で説明する。圧力トランスミッタ160は、工業プロセス流体において差圧を感知するための圧力フランジ168へ接続可能である。図2は、溶接圧力センサ502を含むプロセス変数トランスミッタ500のブロック図を示す。溶接圧力センサ502は、試験ブロックの使用によって制御される溶接溶け込み深さを有する溶接部504で溶接される。試験ブロックは、図6~9に示す例に関連してより詳細に下記で説明する。圧力センサ502は、図3A、3B、4に示す例に関連してより詳細に下記で説明する。圧力センサ502は、毛細管506、508によって、トランスミッタ500の一部である高圧側および低圧側絶縁装置アセンブリ510、512へ連結される。圧力フランジ168からのプロセス差圧が、絶縁装置アセンブリ510、512に印加される。絶縁装置アセンブリ510、512および毛細管506、508は、圧力を圧力センサ502へ連結するオイルで充填される。センサ回路516はセンサ504に連結し、測定回路524に補償センサ信号を提供する。感知された圧力に関係するプロセス変数出力が提供される。出力は、例えば、2線式プロセス制御ループ、無線出力、または別の通信技術に基づくことができる。図3Aは圧力センサ100の正面断面図を図示し、図3Bはその側面図を示す。圧力センサ100は、自動生産方法を用いて大量生産される製品パーツまたはワークピースである。圧力センサ100は、金属圧力センサダイヤフラム102を含む。圧力センサ100は、左セルカップアセンブリ104および右セルカップアセンブリ106を含む。左セルカップアセンブリ104は、電気的に絶縁性の同心円セラミックコア110を囲む、概して丸い金属カップ108を含む。金属ワイヤ112が、電気的に絶縁性のセラミックコア110に埋め込まれる。金属ワイヤ112は、金属カップ108から、電気的に絶縁性のセラミックで充填された穴114を経て現れる。1つの態様によると、セラミックはガラスを含む。金属ワイヤ112は、圧力センサ100の電気的リードとして働く。左セルカップアセンブリ104は、セラミックコア110上の金属化部116を含む。金属化部116は、金属ワイヤ112と電気的に接続して、キャパシタプレートとして働く。ダイヤフラム102は、円形溶接部118で金属カップ108に溶接される。左セルカップアセンブリ104は、毛細管120を含む。毛細管120は、第1の加圧流体のための流入口として働く。右セルカップアセンブリ106は、電気的に絶縁性の同心円セラミックコア140を囲む、概して丸い金属カップ138を含む。金属ワイヤ142が、電気的に絶縁性のセラミックコア140に埋め込まれる。金属ワイヤ142は、金属カップ138から、電気的に絶縁性のセラミックで充填された穴144を経て現れる。金属ワイヤ142は、圧力センサ100の電気的リードとして働く。右セルカップアセンブリ106は、セラミックコア140上の金属化部146を含む。金属化部146は、金属ワイヤ142と電気的に接続して、キャパシタプレートとして働く。右セルカップアセンブリ106は、毛細管150を含む。毛細管150は、第2の加圧流体のための流入口として働く。左セルカップアセンブリ104ダイヤフラム102を含むおよび右セルカップアセンブリ106は、溶接プロセスによって溶接部152でともに溶接される。溶接部152は、圧力センサ100を密閉する円形経路に沿った連続的溶接部である。図4に関連してより詳細に下記で説明するように、圧力を感知する使用の間に圧力センサ100が加圧されるとき、溶接部152はかなりの力を受ける。溶接部152は、試験ブロックの使用によって制御される溶接溶け込み深さ101を有する。1つの実施形態によると、制御は、プロセストランスミッタの製造における統計プロセス制御SPC手順の一部として達成される。図4は、圧力を感知する使用の間の圧力センサ100を示す。静圧Psライン圧力とも呼ばれるが、毛細管120を経て圧力センサ100に印加される。第2の圧力PsΔPが、毛細管150を経て圧力センサ100に印加される。ダイヤフラム102は、圧力差PsΔP-Ps=ΔPに応じて撓む。ダイヤフラムの撓みは容量的に感知され、圧力センサ100は、圧力差ΔPの代表であるリード112、142として電気出力を提供する。左および右セルカップアセンブリ104、106の形状は、印加される圧力によって、増大するにつれてわずかに歪められる。図4では、歪みが大きく誇張されて示される。溶接部152は、静圧Psによって、圧力センサ100の加圧による図示されたようなライン154に沿って張力を受ける。溶接部152は、加圧からの歪みによるねじり力も受ける。溶接部152の溶接溶け込み深さ101が試験され注意深く制御されて、溶接部が充分に深く溶け込むので、溶接部152は強固であるが、溶接部がセラミック110、140または金属化部116、146を損傷するほど深くはない。溶接溶け込み深さ101の制御は、圧力センサ100の溶接部152が、工場試験およびフィールド用途で過圧力の印加に耐えることができるのに充分な溶接溶け込み深さを有することを確実にする。溶接溶け込み深さ101の制御は、溶接部が深く溶け込み過ぎないこと、および圧力センサ100の内部動作パーツを損なわないことを確実にする。図5は、製品パーツであって、ともに製品保持固定具を含む2つの回転チャック302、304の間に搭載およびクランプされる圧力センサ100を示す。レーザ溶接機306は、圧力センサ100内で金属を加熱して、製造溶接プロセスにおいて溶接部152を形成するレーザビーム308を発する。溶け込み深さ図4の101は、電力出力およびレーザ溶接機306上のその他の制御を調節することによって制御可能である。回転チャック302、304が回転するので、溶接部152は製造溶接経路310をたどる。回転チャック302、304は、圧力センサ100に軸圧縮力を及ぼして、溶接プロセスの間、圧力センサ100を定位置に保持する。圧力センサ100は、第1の回転チャック302に接触する第1の製品搭載面312を含む。圧力センサ100は、第2の回転チャック304に接触する第2の製品搭載面314を含む。図示されたように、搭載面312、314は、好ましくは、回転チャック302、304と接触する圧力センサ100上で対向する環状面を含む。回転チャック302、304は、圧力センサ100のほうへ押し付けられて、回転溶接の間、圧力センサ100を定位置にクランプする。溶接プロセスを認定するために、溶接部152の溶け込み深さ101は、生産の間に破壊的にサンプリングされた。圧力センサ100のサンプルは、目視検査のために溶接部の断面を露出させるため、半分に切断断面化された。この検査プロセスは、圧力センサ100のサンプルが使用できなくなって廃棄される破壊試験プロセスであった。しかしながら、本方法を用いると、圧力センサ100のサンプルは、定型的品質管理手順の一部として非破壊的に試験される。本方法では、試験ブロックが固定具内で溶接され、試験ブロック上での溶融が、圧力センサ100内の溶接部品質を制御するために検査される。溶接プロセスを認定する破壊的方法は危険であり、高価であり、時間がかかる。これらの問題は、試験ブロック400が製品パーツ100と実質的に同じようにして搭載、クランプされ、溶接される、図6~10に関連して下記で説明する非破壊試験方法によって著しく軽減される。試験ブロック400は、そして、切断および研磨の必要なく、ならびに圧力センサを破壊することなく検査される。図6A、6Bは、試験ブロック400の実施形態を示す。試験ブロック400により、製品圧力センサの溶接プロセスに関して、製品圧力センサたとえば圧力センサ100のシミュレーションを行なう。試験ブロック400は、製品圧力センサ上で製造溶接経路たとえば図5の経路310を複製する、試験ブロック400上の試験溶接経路402を含む。試験ブロック400は、製品圧力センサ上で製品搭載面たとえば図5の表面312、314を複製する、試験ブロック400上の試験搭載面404、406を含む。試験ブロックは、試験溶接経路402の下に横たわる試験ブロック400の溶融面408を含む。溶融面408は、試験溶接経路の長さに沿って減少する間隔410によって、試験溶接経路402から離間される。間隔410は、標準溶接溶け込み深さ412を超える値から標準溶接溶け込み深さ412未満の値まで変化する。内側溶融面408は、試験ブロック400の外側表面上の試験溶接経路402について偏心的である。1つの態様によると、試験ブロック400は、図3の圧力センサ内の金属カップ108、138と同じ種類の金属で形成されている。1つの態様によると、試験ブロック400は、圧力センサに用いられる金属合金を複製する金属合金で形成されている。図7は、図6に示す試験ブロック400の斜視図を示す。試験溶接経路402は、試験ブロック400の円周まわりの連続的な閉鎖された円形経路である。1つの態様によると、試験ブロック400は、図10に関連してより詳細に下記で説明する参照符号816を含む。図8は、溶接プロセス前の試験ブロック400の斜視断面図を示す。1つの態様によると、試験ブロック400の内表面420は、溶接前に外観のばらつきがない、本質的に均一で平滑な外観を有する。図9は、溶接プロセスが溶接部422に加えられた後の、試験ブロック400の斜視断面図を示す。試験ブロック400の内表面420は、溶接部422による溶融変色がある溶融領域408内の変色領域424を示す。変色領域424は、溶接溶け込み深さ412が間隔410を超えるところだけに存在する。溶接部422は、より薄い領域の内表面420へ溶け込み、厚みが溶接溶け込み深さ412を超えるところで溶け込みが止まる。試験ブロック400内の偏心した穴の使用により、溶接部の溶け込みが止まる、試験ブロック400の壁面の厚みを識別する数値溶け込み測定値を得ることができる。今度は図5~9を参照して、圧力センサ100図3A、3B上の溶接プロセス図5を認定する方法が提供される。方法は、溶接プロセスに関する圧力センサ100のシミュレーションを行なう試験ブロック400を提供することを含む。方法は、圧力センサ100上で製造溶接経路310を複製する、試験ブロック上の試験溶接経路402を成形することを含む。方法は、圧力センサ100上で圧力センサ搭載面312、314を複製する、試験ブロック400上の試験搭載面404、406を成形することを含む。方法は、試験溶接経路402の下に横たわる、試験ブロック400上の溶融面408を成形することを含む。方法は、試験溶接経路402の長さに沿って減少する間隔410によって、試験溶接経路402から離れて溶融面408の間隔をあけることを含む。間隔410は、標準溶接溶け込み深さ412を超える値から標準溶接溶け込み深さ412未満の値まで変化する。方法は、製品保持固定具302、304に試験搭載面404、406を搭載することを含む。方法は、溶接プロセスを用いて試験溶接経路402に沿って試験ブロック400を溶接することを含む。方法は、製品保持固定具302、304から試験ブロック400を取り外すこと、および溶接が溶融面408に溶け込む間隔412の数値を測定するために溶融面408を検査することを含む。1つの態様によると、溶融面408は、溶接プロセスからの溶融の可視性を増大させるために、温度感受性コーティングで被覆される。別の態様によると、溶融面408は、溶接プロセスからの溶融の可視性を増大させるために、溶接前または後のいずれかでエッチングされる。さらに別の態様によると、溶融面408は研磨されて、溶接に先立って鏡面仕上げを提供する。本開示の非破壊方法を用いた溶接溶け込み深さ412の測定は、図5に関連する上述の従来の破壊方法による結果とよく関連付けられる。図10A、10Bは、試験ブロックを使用しない図10A、および試験ブロックを使用した図10B、溶接溶け込み深さの比較統計度数分布を示す。図10Aは、試験ブロックを用いない圧力センサ生産プロセスにおける溶接溶け込み深さの例示的な統計度数分布600を示す。横軸602は、公称の望ましい溶接溶け込み深さからの偏差を表す。例えば、望ましい溶接溶け込み深さと等しい溶け込み深さを持つ溶接部は、横軸602上の0の度数分布600に存在する。水平区間604は、圧力センサの内部パーツを損なう可能性のある過剰な深さを伴わずに、過圧力付加条件下の適切な溶接強度を確実にするのを容認する望ましい溶接溶け込み深さからの偏差範囲を表す。図示されたように、度数分布600は、正規分布に近似する。図10Bは、試験ブロックを用いる圧力センサ生産プロセスにおける溶接溶け込み深さの例示的な統計度数分布610を示す。横軸612は、公称の望ましい溶接溶け込み深さからの偏差を表す。例えば、望ましい溶接溶け込み深さと等しい溶け込み深さを持つ溶接部は、横軸612上の0の度数分布610に存在する。水平区間604は、圧力センサの内部パーツを損なう可能性のある過剰な深さを伴わず、過圧力付加条件下の適切な溶接強度を確実にするのを容認する望ましい溶接溶け込み深さからの偏差範囲を表す。水平区間604は、図10Aおよび10Bの両方で同じ区間である。図示されたように、度数分布610は、正規分布に近似する。試験ブロックの使用は、はるかに素早くはるかに低コストで圧力センサ内の溶接溶け込み深さ試験を実施することを許容する。試験ブロックが用いられて、生産プロセスの制御のためのフィードバックがより迅速および頻繁に入手可能なときに、サンプリングをより頻繁に行うことができるので、公称の望ましい溶け込み深さからの偏差が大きく軽減される。本発明のさまざまな実施形態の数多くの態様が前述の説明に明記されていても、この開示は例示にすぎず、本発明の範囲および趣旨から逸脱しない範囲で形態および詳細において変更を加えてもよいことが理解されるべきである。本発明は、本明細書に示す具体的な圧力センサ構成に限定されず、プロセスデバイス、たとえばプロセス変数トランスミッタに用いられるその他の溶接部と同様に、その他のセンサ構成に応用可能である。さらに、本発明は、溶接部を含む任意のワークピースに応用可能であり、圧力センサに限定されない。