熱可塑性材料と、前記熱可塑性材料中に分散し、約2mm~約20mmの範囲内の長さを有する金属繊維充填剤と、を含む複合材料において、約0.5Ohm-cm以下の体積抵抗率を有する、複合材料。前記複合材料が封止用構成要素を形成する、請求項1に記載の複合材料。前記複合材料が1つのシステムの一部分を形成し、前記システムが、第1の構成要素と、第2の構成要素と、前記第1と第2の構成要素との間にある封止用構成要素と、を含み、前記封止用構成要素が前記複合材料を含む、請求項1に記載の複合材料。前記金属繊維充填剤が前記複合材料を押出し不能にする、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。前記複合材料がさらに金属粒子を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。前記金属粒子の直径が、約1ミクロン~約25ミクロンの範囲内である、請求項5に記載の複合材料。前記金属粒子が、約1ミクロン~約10ミクロンの範囲内の平均粒径を有する、請求項5に記載の複合材料。前記体積抵抗率が約0.1Ohm-cm以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。前記複合材料が約0.4以下の摩擦係数を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。前記複合材料が、約3~約15の範囲内の荷重変形を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。前記複合材料が、少なくとも約5ksiのヤング率を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。前記複合材料が、約12ksi~約900ksiの範囲内のヤング率を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。金属、金属合金、導電性炭素質材料、セラミクスまたはそれらの任意の組合せをさらに含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。前記熱可塑性材料が、ポリケトン、ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマーまたはそれらの任意の組合せを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。前記ポリケトンが、ポリエーテルケトンPEK、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリアリールエーテルケトンPAEK、ポリエーテルケトンケトンPEKKまたはそれらの任意の組合せを含み;前記ポリエチレンが、高密度ポリエチレンHDPE、高分子量ポリエチレンHMWPE、超高分子量ポリエチレンUHMWPE、架橋ポリエチレンPEX、高密度架橋ポリエチレンHDXLPEまたはそれらの任意の組合せを含み;前記熱可塑性フルオロポリマーが、フッ素化エチレンプロピレンFEP、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデンのターポリマーTHV、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマーETFE、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマーECTFEまたはそれらの任意の組合せを含む、請求項14に記載の複合材料。前記金属繊維がステンレス鋼、ニッケル、銀被覆錫またはそれらの組合せを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。前記長さが約3mm~約10mmの範囲内にある、請求項1~3のいずれか一項に記載の封止用構成要素。第1の態様において、複合材料は、熱可塑性材料と1つ以上の金属充填剤、例えば金属粒子、金属繊維充填剤またはそれらの組合せを含む。金属充填剤は熱可塑性材料中に分散され得る。複合材料は、約0.5Ohm-cm以下の体積抵抗率を有し得る。第2の態様において、封止用構成要素は、本明細書中に記載されている熱可塑性材料と金属充填剤で構成された複合材料を含むことができる。金属充填剤は、熱可塑性材料中に分散され、約3mm~約10mmの範囲内の長さおよび約5ミクロンの平均粒径を有することができる。複合材料は、約0.5Ohm-cm以下の体積抵抗率を有することができる。第3の態様において、システムは、第1の構成要素および第2の構成要素、ならびに第1と第2の構成要素との間に位置づけされた封止用構成要素を含むことができる。封止用構成要素は、熱可塑性材料と金属充填剤で構成された複合材料を含むことができる。金属充填剤は、熱可塑性材料中に分散され、約3mm~約10mmの範囲の長さおよび約1ミクロン~約10ミクロンの平均粒径を有することができる。複合材料は、約0.5Ohm-cm以下の体積抵抗率を有することができる。一実施形態において、熱可塑性物質には、ポリケトン、ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマーまたはそれらの任意の組合せが含まれ得る。例示的熱可塑性フルオロポリマーとしては、フッ素化エチレンプロピレンFEP、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレンおよびフッ化ビニリデンのターポリマーTHV、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマーETFE、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマーECTFEまたはそれらの任意の組合せが含まれ得る。例示的ポリケトンには、ポリエーテルケトンPEK、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリアリールエーテルケトンPAEK、ポリエーテルケトンケトンPEKKまたはそれらの任意の組合せが含まれる。例示的ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレンHDPE、高分子量ポリエチレンHMWPE、超高分子量ポリエチレンUHMWPE、架橋ポリエチレンPEX、高密度架橋ポリエチレンHDXLPEまたはそれらの組合せが含まれ得る。第1の態様の別の実施形態において、金属繊維充填剤は、約2mm~約20mmの範囲内の長さ、例えば約3mm~約10mmの範囲内の長さ、さらには約4mm~約8mmの範囲内の長さを有することができる。さらに、金属繊維充填剤は、約1ミクロン~約25ミクロンの範囲内の直径、例えば約3ミクロン~約15ミクロンの範囲内、さらには約5ミクロン~約10ミクロンの範囲内の直径を有することができる。金属繊維は同様に、ポリマー基材に配合すべき混合物として金属粒子とさまざまな比率で組合されてもよい。別の実施形態において、複合材料は、約0.4以下、例えば約0.2以下、さらには約0.15以下の摩擦係数を有し得る。さらに、複合材料は、約3~約15の範囲内の荷重変形を有し得る。さらに、複合材料は、約5ksiから2000ksi超、例えば約12ksi~約900ksiのヤング率を有し得る。さらに別の実施形態では、複合材料は、追加の充填剤を含み得る。追加の充填剤は、導電性充填剤、例えば金属および金属合金、導電性炭素質材料、セラミクスまたはそれらの任意の組合せであり得る。特定の一実施形態において、複合材料は実質的にシリカおよびシリケート充填剤を含まない可能性がある。添付の図面を参照することにより、本開示がより良く理解され、その数多くの特徴および利点が当業者にとって明らかなものとなり得る。一実施形態において、EMI/RFI封止用構成要素は、エンクロージャ内の空隙を通過する無線周波数干渉によってひき起こされる電磁雑音を削減することができる。EMI/RFIガスケットは、ポリマーとポリマー中に分散した金属繊維充填剤を含む複合材料を含むことができる。図1は、例示的複合材料100を示す。複合材料100は、ポリマー102と充填剤104とを含む。一実施形態において、ポリマー102は、熱可塑性材料、例えばエンジニアリングまたは高性能熱可塑性ポリマーを含み得る。例えば、熱可塑性材料には、ポリケトン、ポリアラミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、液晶ポリマーまたはそれらの任意の組合せが含まれていてよい。特定の一実施形態において、熱可塑性材料は、熱可塑性フルオロポリマー、ポリエチレンおよびポリケトンであり得る。ポリケトンには、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリエーテルケトンPEK、ポリエーテルケトンケトンPEKK、ポリアリールエーテルケトンPAEK、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、その誘導体またはそれらの組合せが含まれ得る。例示的熱可塑性フルオロポリマーとしては、フッ素化エチレンプロピレンFEP、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレンおよびフッ化ビニリデンのターポリマーTHV、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマーETFE、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマーECTFEまたはそれらの任意の組合せが含まれる。ポリエチレンの例としては、高密度ポリエチレンHDPE、高分子量ポリエチレンHMWPE、超高分子量ポリエチレンUHMWPE、架橋ポリエチレンPEX、高密度架橋ポリエチレンHDXLPEまたはそれらの組合せが含まれる。他の熱可塑性樹脂としては、フッ化ポリビニリデンPVDF、ペルフルオロアルコキシPFAまたはそれらの組合せが含まれていてよい。さらに、熱可塑性物質の代りに熱硬化性物質を使用してもよい。熱硬化性物質には、ポリイミド、ポリエステルなどのポリマー、またはそれらの組合せが含まれていてよい。一実施形態において、充填剤104は、金属繊維、粒子または粉末を含むことができる。例えば、充填剤104の一部の実施形態は、ニッケル粒子または粉末を含む。他の実施形態は、銀被覆錫を含む。あるいは、金属繊維は、ステンレス鋼繊維、青銅繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維またはそれらの任意の組合せを含んでいてよい。金属繊維は、約2mm~約20mmの範囲内の長さ、例えば約3mm~約10mmの範囲内、さらには約4mm~約8mmの範囲内の長さを有することができる。さらには、金属繊維は、約1ミクロン~約25ミクロンの範囲内、例えば約3ミクロン~約15ミクロンの範囲内、さらには約5ミクロン~約10ミクロンの範囲内の直径を有することができる。一部の実施形態において、充填剤は、約40重量~約60重量の複合材料を含んでいてよい。例示的一実施形態において、複合材料は、少なくとも約15.0wtの金属繊維充填剤を含み得る。例えば、複合材料は、少なくとも約20.0wtの金属繊維充填剤、例えば少なくとも約25.0wtの金属繊維充填剤、少なくとも約30.0wt、さらには少なくとも35.0wtの金属繊維充填剤を含んでいてよい。金属繊維は、電流が複合材料を通過する能力を増大させることができ、複合材料の抵抗率を減少させることができる。一実施形態において、複合材料は、約10Ohm-cm以下、約5Ohm-cm以下、約1Ohm-cm以下、約0.5Ohm-cm以下、例えば約0.1Ohm-cm以下、例えば約0.05Ohm-cm以下、さらには約0.01Ohm-cm以下の体積抵抗率を有することができる。特定の実施形態において、体積抵抗率は少なくとも約0.00001Ohm-cmであり得る。さらなる実施形態において、複合材料は、追加の導電性充填剤、例えば金属および金属合金、導電性炭素質材料、セラミクス、例えばホウ化物および炭化物またはそれらの任意の組合せを含み得る。これらの材料は、繊維または微粒子の形状を有していてよい。一例において、金属および金属合金は、青銅、アルミニウム、金、ニッケル、銀、その合金またはそれらの任意の組合せを含み得る。導電性炭素質材料の例としては、炭素繊維、サイジング剤処理された炭素繊維、PAN系炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンブラック、黒鉛、押出成形黒鉛などが含まれる。さらに、導電性炭素質材料は、銀、ニッケルなどの蒸着金属で被覆された炭素繊維およびポリマー繊維を含み得る。セラミクスの例としては、ホウ化物および炭化物が含まれ得る。さらに、セラミクスは、被覆またはドープされたセラミクスであり得る。特定の一実施形態においては、導電性充填剤を複合材料中に細かく分散させることができる。導電性充填剤を用いて、複合材料の導電率を増大させることが可能である。例示的一実施形態において、複合材料は、合計量で少なくとも約20.0wtの導電性充填剤金属繊維充填剤および追加の導電性充填剤を含むことができる。例えば、複合材料は、合計量で少なくとも約30.0wt、例えば少なくとも約40.0wt、少なくとも約50.0wt、少なくとも約60.0wt、さらには少なくとも約70.0wtの導電性充填剤を含んでいてよい。ただし、過剰の抵抗率変性剤は、物理的または機械的特性に不利な影響を及ぼす場合がある。したがって、導電性充填剤の合計量は、約95.0wt以下、例えば約90.0wt以下、または約85.0wt以下でなければならない。別の例では、複合材料は、約75.0wt以下の合計導電性充填剤を含んでいてよい。特定の例において、複合材料は、約40.0wt~約75.0wtの範囲内、例えば約50.0wt~約75.0wt、さらには約60.0wt~約75.0wtの範囲内の導電性充填剤合計量を含む。さらに、複合材料はポリマーに特定の特性を付与するための他の添加剤、例えば顔料、殺生物剤、難燃剤、酸化防止剤などを含むことができる。例示的顔料には、有機および無機顔料が含まれる。一部の実施形態において、複合材料は、金属繊維充填剤と他の導電性充填剤との間の導電率を低下させることのある非導電性シリカ充填剤を実質的に含まないものであり得る。シリカ充填剤の例には、シリカ、沈降シリカ、ケイ酸アルミナ、発熱性シリカとも呼ばれる熱シリカ、および非発熱性シリカが含まれ得る。シリカは、配合が困難な材料の分散を改善するために少量で使用されてよい。特定の実施形態において、複合材料は、比較的低い摩擦係数を有することができる。例えば、複合材料の摩擦係数は、約0.4以下、例えば約0.2以下、さらには約0.15以下であり得る。一実施形態において、複合材料は比較的剛性の材料であり得る。ヤング率を、複合材料の剛性の尺度とすることができ、材料の試料に対する引張試験中に応力歪み曲線の勾配から判定可能である。複合材料は、約5ksiから2000ksi超までのヤング率を有することができる。一般に、複合材料は、約12ksi~約900ksiのヤング率を有することができる。一実施形態において、複合材料は、耐変形性を有することができる。荷重変形を、複合材料の耐変形性の尺度とすることができ、複合材料の試料に対して2000時間にわたり荷重を適用し試料の高さ損失を測定することによって、ASTMD-621にしたがって判定可能である。複合材料は、約3~約15の範囲内の荷重変形を有することができる。図2は、本開示の一態様に係る例示的封止用構成要素200を示す。封止構成要素200はシール、ガスケット、バックアップリングなどを含み、封止用デバイスまたはシステムのための構造的支持体としての性能を示し得る。例えば、封止構成要素200は、外側表面204と内側表面206を伴うリング202を含んでいてよく、この内側表面206はリングを貫通する開口部208を画定している。ガスケット200は、電子システム内で、EMI/RFIを削減するためおよび耐薬品性環境シールを提供するために使用可能である。特定の実施形態において、ガスケット200は、本体とフタとの間などの電子部品エンクロージャの2つの部品間に設置することができる。別の特定の実施形態においては、低い摩擦係数を有するガスケット200を静止構成要素と回転構成要素との間に使用することができる。図3は、例示的システム300を示す。システム300は、静止構成要素302および回転構成要素304を含むことができる。回転構成要素304は静止構成要素302との関係において回転できる。システム300はさらに、静止構成要素302と回転構成要素304との間に設置された環状シールなどの封止用構成要素306を含むことができる。封止用構成要素306は封止用構成要素200と類似したものであり得る。一実施形態において、封止用構成要素306は、例えば塵埃、水、化学物質、気体などの環境汚染が静止構成要素302と回転構成要素304との間の空隙を通ってシステムに出入りするのを防ぐように作用できる。さらに、封止用構成要素306は、EMI/RFIがシステムに影響を及ぼすかまたはシステムから発散するのを削減するように作用できる。複合材料の製造方法に目を向けると、金属繊維をポリマー材料と組合わせて、配合粉末を形成することができる。特定の実施形態において、ポリマー材料はサーモポリマー、例えばポリケトン、ポリエチレンまたは熱可塑性フルオロポリマーであり得る。サーモポリマーは、粉末またはペレットの形状で添加することができ、例えばBrabenderミキサーまたはPattersonKelley配合機などの中での配合によってか、または例えばハンマーミル内での乾式粉砕などの粉砕によって、金属繊維と混合され得る。繊維、例えばステンレス鋼繊維などの繊維の存在によって、熱可塑性材料、複合材料、シール構成要素またはシステムは、押出し不能になる可能性がある。配合粉末は、例えば金型内でプレスすることにより所望の形状に成形され得る。このプロセスにおいて、金型の温度は、周囲温度であってもよいし、あるいは必要に応じて特定の溶融温度まで上昇させてもよい。さらに、配合粉末を、金型の内部で焼結させることができ、あるいは加熱するかまたは他の形で合わせてボンディングしてグリーンボディを形成しこれを焼結前に金型から取り出すこともできる。さらに、複合材料を整形後に機械加工して、シール本体を形成するかまたは、薄く裂いてシートを生成してもよい。特定の実施形態においては、配合粉末を金型内で圧縮して焼結させることができる。焼結後、金型を焼結用オーブンから取出し、複合材料が高い温度にとどまる間に、追加の圧縮を行うことができる。冷却後、複合材料を機械加工して余剰の材料を除去し最終的な所望の形状、例えばガスケットまたはシールを生産することができる。体積抵抗率を判定するため、試料をASTMD991、ASTMD4496またはMilDTL83528-Cに準じて試験する。結果を、表1に記す。比較用試料1は、FluoralloyA56Saint-Gobain社から市販であり、PTFEおよび炭素充填剤を含む。試料1を、金属繊維充填剤35wt、炭素充填剤5wtおよびPTFE60wtを配合することによって調製する。金属繊維充填剤をPattersonKelley配合機内で配合して、金属繊維を分離する。炭素充填剤とPTFEを金属繊維充填剤に添加して、PattersonKelley配合機を用いて共に配合する。結果として得られた配合粉末を圧縮成形し、焼結させて試料1を形成する。発明の概要または実施例において前述した活動の全てが必要とされるわけではなく、具体的活動の一部分は必要とされない場合があり、説明されたものに加えて1つ以上のさらなる活動を実施してもよいという点に留意されたい。さらに、活動が列挙されている順序は必ずしもその実施順序ではない。以上の明細書においては、具体的実施形態を基準にして概念を説明してきた。しかしながら、当業者であれば、以下のクレーム内に明記されている本発明の範囲から逸脱することなくさまざまな修正をおよび変更を加えることができるということを認識する。したがって、明細書および図面は、限定的な意味ではなくむしろ例示的なものとしてみなされるべきであり、このような修正は全て本発明の範囲内に含み入れられるように意図されている。本明細書で使用される含むcomprises、comprising、includes、including、有するhas、havingという用語またはその任意の他の変形形態は、非排他的包含を網羅するように意図されている。例えば、一連の特徴を含むプロセス、方法、物品または装置は、必ずしもこれらの特徴に限定されず、明示的に列挙されておらずかつこのようなプロセス、方法、物品または装置に固有のものである他の特徴を含んでいてよい。さらに別段の明示的記述のないかぎり、orまたはは、排他的orではなく包含的orを意味する。例えば、条件AまたはBは、以下のいずれか1つにより満たされる:すなわち、Aは真でありまたは存在し、Bは偽であるまたは存在しない;Aは偽でありまたは存在せず、Bは真であるまたは存在する;そしてAとBの両方が真であるまたは存在する。同様に、aまたはanの使用は、本明細書中に記載された要素および構成要素を説明するために用いられている。これは単に便宜上、そして本発明の範囲の一般的意味合いを提供する目的で与えられているにすぎない。この記載は、1つまたは少なくとも1つを含むものとして理解されなければならず、単数は、別段の意味があることが明白であるのでないかぎり、複数をも含んでいる。利益、他の利点および課題に対する解決法は、具体的実施形態に関して以上で説明されてきた。しかしながら、利益、利点、課題に対する解決法ならびに任意の利益、利点または解決法を発生させるかまたはより顕著なものし得る1つまたは複数の任意の特徴を、任意のまたは全てのクレームの極めて重要な、所要のまたは本質的な特徴としてみなすべきではない。明細書を読了した後、当業者であれば、一部の特徴が、明確さを期して本明細書では別個の実施形態に関して記述されているものの、単一の実施形態として組合せた形でも提供されてよい、ということを認識するものである。換言すると、簡潔さを期して単一の実施形態との関連で記述されているさまざまな特徴を、別個にまたは任意の下位組合せの形で提供してもよい。さらに、範囲の形で記載されている値に対する言及は、その範囲内のあらゆる値を含んでいる。