"Alが1~10重量、及び濡れ性を改善する添加成分を含み、残部がZn及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。濡れ性を改善する添加成分が、Gaが0.001~1重量、Inが0.1~10重量、Geが0.001~10重量、Siが0.1~10重量、及びSnが0.1~10重量の中から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする請求項1記載の鉛フリーはんだ合金。Alが5~7重量であることを特徴とする請求項1乃至2記載の鉛フリーはんだ合金。Mn及び、又はTiを0.0001~1重量含有させたことを特徴とする請求項1乃至請求項3記載の鉛フリーはんだ合金。濡れ性を改善する添加成分として、Gaを0.001~1重量含有することを特徴とする請求項3乃至請求項4記載の鉛フリーはんだ合金。請求項1乃至請求項5記載の鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付けしたはんだ継手。本発明は、前記事情に鑑み、鉛や金等を含有することなく、液相線温度が250°C~400°C程度必要となる高温はんだ付けに対応し、はんだ接合部の高信頼性を確保した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付けを行ったはんだ継手を低価格で提供することである。発明者は、本発明の課題を解決すべく鋭意検討した結果、Alを1~10重量、濡れ性を改善する添加成分を特定量配合し、残部をZn及び不可避不純物からなる鉛フリーはんだ合金とすることにより、液相線温度が250°C~400°Cとなる高温域でのはんだ接合に対応し、しかも、優れたはんだ特性を有することを見出し、発明の完成に至った。即ち、本発明は、Alを1~10重量、濡れ性を改善する添加成分として、Gaが0.001~1重量、Inが0.1~10重量、Geが0.001~10重量、Siが0.1~10重量、及びSnが0.1~10重量の中から選ばれる1種又は2種以上を配合し、残部をZn及び不可避不純物からなる鉛フリーはんだ合金からなる。更に、前記組成に、Mn及び、又はTiを0.0001~1重量を加えて配合することにより、はんだ接合部の表面酸化が抑制される等のはんだ接合の信頼性が向上する。本発明の鉛フリーはんだ合金は、鉛を含有しないはんだ合金であるため、環境に配慮したはんだ接合を可能とすることは勿論のこと、AuやAg等の高価な金属を含まずZn及びAlを基本組成に、特定量のGa、In、Ge、Si、及びMnの1種又は2種以上を添加した組成よりなるため、低価格でありながら高温はんだ接合に対応した高信頼性を有するはんだ接合に加え、アルミニウム部材に対しても高信頼性を有するはんだ接合を提供することが可能である。以下に、本発明の高温鉛フリーはんだ合金について詳細に説明する。本発明の高温鉛フリーはんだ合金は、Zn-Alを基本組成として、濡れ性を改善する添加成分、更に、Mnを加えて配合した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付けをしたはんだ継手である。即ち、本発明の鉛フリーはんだ合金は、Znに1~10重量のAlを配合した基本組成に、濡れ性を改善する添加成分であるGaが0.001~1重量、Inが0.1~10重量、Geが0.001~10重量、Siが0.1~10重量、及びSnが0.1~10重量の中から選ばれる1種又は2種以上を配合した鉛フリー合金であり、更に、はんだ接合部の酸化を抑制する効果を有するMn及び、又はTiを0.0001~1重量を加えて配合したことを特徴とする鉛フリーはんだ合金である。本発明の鉛フリーはんだ合金は、従来のZnを多量に含有する鉛フリーはんだ合金の問題点であった濡れ性の悪さを改善し、また、車載用電子部品やパワートランジスタ素子のダイボンディング等において必要とされる高温でのはんだ接合にも対応した高い液相線温度を有することを特徴としている。本発明の鉛フリーはんだ合金の特徴の一つである優れた濡れ性は、ZnAl基本組成に、Ga、In、Ge、Si、及びSnを特定量配合することによって可能となる。また、上記組成に追加して、Mn及び、又はTiを特定量添加することにより、飛躍的にはんだ接合部の酸化が抑制されて、はんだ接合の高い信頼性を有することを可能とした。そして、本発明の鉛フリーはんだ合金の特徴として、従来の電子部品に多く用いられている銅及びニッケルメッキ部材は勿論のこと、アルミニウム材料に対しても良好な接合特性を有することである。本発明の鉛フリーはんだ合金の構成成分であるAlの配合量は、本発明の効果を有する範囲において制限はないが、1~10重量が好ましく、6重量付近が更に好ましい。これは、図1に示すZn-Alの2成分状態図からもわかるように共晶点であるAlが6重量と合致し、液相線温度が最も低くなる配合量であり、はんだ付けの作業性に有利な点とも合致する。本発明の鉛フリーはんだ合金の構成成分である濡れ性を改善する添加成分は、本発明の効果を有する範囲において種類と配合量に制限はないが、Ga、In、Ge,Si、及びSnが好ましく、前述の各成分は単独でも複数を組み合わせて配合しても構わない。また、それぞれの成分の配合量はGaが0.001~1重量、Inが0.1~10重量、Geが0.001~10重量、Siが0.1~10重量、及びSnが0.1~10重量が好ましい。本発明の鉛フリーはんだ合金の構成成分であるMn及びTiの配合量は、本発明の効果を有する範囲において、制限はないが、0.0001~1重量が好ましい。その他元素を適量添加しても構わない。勿論、その他成分には不可避不純物は含まれる。また、本発明の鉛フリーはんだ合金は、上記の構成成分に加え、本発明の効果を損なわない範囲において他の組成を配合しても構わない。そして、本発明の鉛フリーはんだ合金は、その形態に制限はなく、インゴット棒タイプ、ペーストタイプ、はんだ箔やワイヤー等への製品供給形態に応用が可能で、ディップタイプ及びリフロータイプのはんだ付けにも対応可能である。上述の如く、本発明の鉛フリーはんだ合金を用いることにより、濡れ性に優れ、高い信頼性を有するはんだ継手を得ることが可能である。"