"発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成されるパッケージと、を備え、前記リードは、前記発光素子が載置される載置部と、前記載置部に連結される端子部と、露出部と、を含み、前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面に対向する背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる底面と、を有し、前記発光素子は、前記載置部の前記光出射面側に載置され、前記露出部は、前記載置部の前記背面側に連結され、前記底面及び前記背面で前記成形体から露出され、前記端子部は、前記底面で前記成形体から露出される発光装置。前記露出部は、前記底面と前記背面とに連なって開口する凹部を有する、請求項1に記載の発光装置。前記凹部は、前記底面と前記背面との境界線に平行な第1方向に沿って延びる、請求項2に記載の発光装置。前記露出部は、前記凹部の内部を前記第1方向において2つの空間に隔てる隔壁部を有する、請求項3に記載の発光装置。前記リードは、前記載置部上に配置され、前記背面において前記成形体から露出する延出部を含み、前記延出部は、前記端子部に接続されている、請求項1乃至4のいずれかに記載の発光装置。前記端子部は、前記背面から露出しており、前記背面の平面視において、前記露出部は、前記端子部よりも大きい、請求項1乃至5のいずれかに記載の発光装置。前記露出部は、前記載置部を挟んで前記発光素子の反対側に配置される、請求項1乃至6のいずれかに記載の発光装置。発光装置と、前記発光装置が実装される実装基板と、前記実装基板上にそれぞれ配置される第1半田フィレット及び第2半田フィレットと、を備え、前記発光装置は、発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成されるパッケージと、を有し、前記リードは、前記発光素子が載置される載置部と、前記載置部に連結される端子部と、露出部と、を含み、前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面に対向する背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる底面と、を有し、前記発光素子は、前記載置部の前記光出射面側に載置され、前記露出部は、前記載置部の前記背面側に連結され、前記底面及び前記背面で前記成形体から露出され、前記端子部は、前記底面で前記成形体から露出されており、前記第1半田フィレットは、前記端子部と前記実装基板とに接続され、前記第2半田フィレットは、前記露出部と前記実装基板とに接続されている、回路基板。前記露出部は、前記底面と前記背面とに連なって開口する凹部を有し、前記凹部は、前記底面と前記背面との境界線に平行な第1方向と交差する内壁を含み、前記第2半田フィレットは、前記実装基板と前記内壁とに跨って接続されており、前記発光素子の出射光は、前記背面に対して垂直な第2方向に取り出される、請求項8に記載の回路基板。樹脂によって構成されるモールド板と、第1フレーム部と、所定方向において前記第1フレーム部に隣接する第2フレーム部と、を有し、前記モールド板に埋設される薄板状のリードフレームと、を備え、前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部のそれぞれは、第1厚みを有し、前記モールド板から露出する第1肉厚部と、前記第1厚みを有し、前記モールド板から露出しており、前記所定方向において前記第1肉厚部から離間する第2肉厚部と、前記第1厚みよりも小さい第2厚みを有し、前記第1肉厚部と前記第2肉厚部とに連結される第1肉薄部と、前記第2厚みを有し、前記第2肉厚部に連結されており、前記所定方向において前記第1肉薄部から離間する第2肉薄部と、を含む、発光装置用パッケージアレイ。前記リードフレームは、前記第1フレーム部及び第2フレーム部と同様の構成を有する第3フレーム部及び第4フレーム部を有し、前記第3フレーム部及び第4フレーム部は、厚み方向に平行な軸心を中心として、前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部に対して回転対称に配置されており、前記第3フレーム部の前記第1肉厚部は、前記第1フレーム部の前記第1肉厚部に連結され、前記第3フレーム部の前記第2肉厚部は、前記第2フレーム部の前記第2肉厚部に連結され、前記第4フレーム部の前記第2肉厚部は、前記第1フレーム部の前記第2肉厚部に連結されている、請求項10に記載の発光装置用パッケージアレイ。前記リードフレームは、前記第1フレーム部及び第2フレーム部と同様の構成を有する第3フレーム部及び第4フレーム部を有し、前記第3フレーム部は、前記所定方向に直交する直交方向において前記第1フレーム部に隣接し、前記第4フレーム部は、前記直交方向において前記第2フレーム部に隣接しており、前記第3フレーム部の前記第1肉薄部は、前記第1フレーム部の前記第1肉厚部に連結され、前記第3フレーム部の前記第2肉薄部は、前記第1フレーム部の前記第2肉厚部に連結され、前記第4フレーム部の前記第1肉薄部は、前記第2フレーム部の前記第1肉厚部に連結され、前記第4フレーム部の前記第2肉薄部は、前記第2フレーム部の前記第2肉厚部に連結されている、請求項10に記載の発光装置用パッケージアレイ。金属薄板の第1主面と前記第1主面の反対に設けられる第2主面とをエッチングして、前記金属薄板にエッチング孔部を形成する両面エッチング工程と、前記金属薄板の前記第1主面の一部をエッチングして、前記第1主面に第2パターンのエッチング凹部を形成することによって、所定形状のリードフレームを形成する片面エッチング工程と、前記リードフレームを金型内に配置し、前記金型内に樹脂を注入することによって、前記リードフレームが埋設されるモールド板を形成するモールド工程と、を備え、前記リードフレームは、発光素子を載置するための載置部に連結された露出部を構成する肉厚部と、前記エッチング孔部を介して前記載置部から離間する接続部を構成する肉薄部と、を有している、発光装置用パッケージアレイの製造方法。発明が解決しようとする課題このような発光装置では、成形体の熱伝導率がリード部の熱伝導率よりも著しく低いため、発光素子からの放熱経路としては、載置部、端子部及び半田フィレットを順次介して実装基板に至る経路が支配的となる。しかしながら、端子部のうち成形体から露出する部分の面積が小さく、また、発光素子から端子部までの距離が大きいため、上記経路が支配的な状況では、発光素子からの効率的な放熱を図ることが困難である。ここに開示される技術は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、発光素子から効率的に放熱可能な発光装置、回路基板、発光装置用パッケージアレイ、及び発光装置用パッケージアレイの製造方法を提供することを目的とする。課題を解決するための手段ここに開示される発光装置は、発光素子と、パッケージと、を備える。パッケージは、成形体と成形体に埋設されるリードとによって構成される。リードは、発光素子が載置される載置部と、載置部に連結される端子部と、露出部と、を含む。パッケージは、光出射面と、光出射面に対向する背面と、光出射面及び背面に連なる底面と、を有する。発光素子は、載置部の光出射面側に載置される。露出部は、載置部の背面側に連結され、底面及び背面で成形体から露出される。端子部は、底面で成形体から露出される。発明の効果ここに開示される技術によれば、発光素子から効率的に放熱可能な発光装置、回路基板、発光装置用パッケージアレイ、及び発光装置用パッケージアレイの製造方法を提供することができる。第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。図1の透視図である。図2の透視図である。第1実施形態に係る発光装置100の底面20Aの平面図である。第1実施形態に係る発光装置100の第1側面20D1の平面図である。第1実施形態に係る実装基板200の斜視図である。第1実施形態に係る回路基板300の斜視図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係るリードフレーム45の拡大図である。図11のA-A線における切断面である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第2実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。第2実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第3実施形態に係る実装基板200を実装面側から見た斜視図である。第3実施形態に係る回路基板300を実装面側から見た斜視図である。第4実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。第4実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第5実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。第5実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第5実施形態に係るリードフレーム45Cの拡大図である。第5実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。次に、図面を用いて、実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。[第1実施形態]第1実施形態の概要第1実施形態では、発光素子から効率的に放熱可能な発光装置、及びその発光装置と実装基板とを備える回路基板について説明する。具体的に、発光装置は、発光素子からの放熱を促進するヒートシンクとして機能する露出部を有する。以下、発光装置、実装基板及び回路基板の構成と、発光装置の製造方法とについて順次説明する。発光装置の構成第1実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。図2は、第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。発光装置100は、発光素子10と、パッケージ20と、を備える。なお、本実施形態に係る発光装置100は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子10の出射光は、後述する実装基板200の実装面200A図7参照に平行な方向に取り出される。本実施形態において、発光装置100の外形は、実装面200Aに平行な第1方向に沿って延びる略直方体形状である。ただし、発光装置100の外形は、これに限られるものではなく、立方体形状、円柱形状、楕円柱形状などであってもよい。本実施形態において、発光装置100のサイズは、第1方向において約3mm程度、第1方向に直交し、実装面200Aに平行な方向以下、第2方向という。において1mm程度、第1方向及び第2方向に直交する方向すなわち、実装面200Aに直交する方向。以下、第3方向という。において1mm程度である。発光装置100のサイズは、これに限られるものではない。ただし、本実施形態に係る発光装置100は、サイドビュー型であり、第2方向の奥行きよりも第3方向の高さの方が大きい。従って、サイドビュー型の発光装置100は、第2方向の奥行きよりも第3方向の高さの方が小さいトップビュー型の発光装置に比べて背高であるので、倒れやすい特徴を有する。発光素子10発光素子10は、パッケージ20に載置される。発光素子10は、第1ワイヤ11及び第2ワイヤ12を介して、パッケージ20と電気的に接続される。発光素子10は、板状に形成されており、第2方向に対して垂直に配置されている。発光素子10の出射光は、後述する前面開口20Eから第2方向に対して平行な方向に取り出される。発光素子10は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子10としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。発光素子10には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子10のサイズは、特に限定されないが、350μm角、500μm角、1mm角などである。パッケージ20本実施形態において、パッケージ20の外形は、第1方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ20は、底面20Aと、上面20Bと、前面20Cと、第1側面20D1サイドビュー型の発光装置100の背面に相当する。と、第2側面20D2と、第3側面20D3とを有する。底面20Aは、発光装置100が実装された場合、実装面200A図7参照に当接される。上面20Bは、底面20Aに対向する。前面20Cは、底面20Aと上面20Bとに連なる光出射面である。前面20Cは、前面開口20Eを有する。前面開口20Eは、発光素子10の出射光を、パッケージ20の外部に導く。前面開口20Eの内部に露出する載置面41A図3参照上には、発光素子10が載置されている。第1側面20D1は、底面20Aと上面20Bとに連なり、前面20Cに対向して設けられる。第1側面20D1は、第2方向すなわち、発光素子10の出射光が取り出される方向に対して垂直である。第1側面20D1と底面20Aとの境界は、第1方向に平行である。第2側面20D2は、第1側面20D1と前面20Cとに連なる。第3側面20D3は、第2側面20D2に対向して設けられる。第2側面20D2及び第3側面20D3は、第1方向に対して垂直である。パッケージ20は、成形体30と、第1リード40と、第2リード50と、封止樹脂60と、によって構成される。1成形体30成形体30は、パッケージ20の外形を成す。成形体30は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子10の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、0.1~90wt、好ましくは10~60wt充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体30の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体30の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBTなどの熱可塑性樹脂を用いてもよい。2第1リード40及び第2リード50第1リード40及び第2リード50は、比較的大きな熱伝導率例えば、200W/mK程度以上を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子10から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第1リード40及び第2リード50それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。第1リード40及び第2リード50の大部分は、成形体30に埋設されており、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、成形体30から露出している。すなわち、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、パッケージ20の外部から観察される。第1リード40及び第2リード50の構成については後述する。3封止樹脂60封止樹脂60は、前面開口20Eの内部に充填されており、発光素子10を封止する。このような封止樹脂60としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006-229055号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。リードの構成次に、実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図3は、図1の透視図である。図4は、図2の透視図である。図5は、発光装置100の底面20Aの平面図である。図6は、発光装置100の第1側面20D1の平面図である。なお、図3及び図4では、成形体30の輪郭が示されている。また、以下の説明では、第1方向における寸法を幅、第2方向における寸法を奥行き、第3方向における寸法を高さという。第1リード40の構成第1リード40は、載置部41と、第1端子部42と、露出部43とによって構成される。本実施形態において、第1端子部42及び露出部43は、載置部41に一体的に連結されている。従って、第1端子部42と露出部43とは、載置部41に機械的、かつ、電気的に接続されている。ただし、第1端子部42と露出部43とは、互いに離間しており、直接的には連結されていない。1載置部41載置部41は、板状に形成されており、第1側面20D1に沿って配置される。載置部41の第1~第3側面20D1~20D3側は、成形体30に覆われている。一方で、載置部41は、成形体30から露出する載置面41Aを有する。載置面41Aは、前面開口20Eの内部で成形体30から露出する。載置面41Aには、発光素子10が載置されるとともに、第1ワイヤ11が接続されている。載置面41Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第1端子部42第1端子部42は、略立方体状に形成されており、載置部41の第2側面20D2側の下端部に連結される。第1端子部42の一部は、成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第1端子部42は、第1端面42Aと、第2端面42Bと、第3端面42Cと、第1端子凹部42Sとを有する。第1端面42Aは、パッケージ20の第1側面20D1において成形体30から露出する。第1端面42Aは、第1側面20D1の一部を形成する。第2端面42Bは、パッケージ20の第2側面20D2において成形体30から露出する。第2端面42Bは、第2側面20D2の一部を形成する。第3端面42Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面42Cは、底面20Aの一部を形成する。第1端子凹部42Sは、底面20Aと第1側面20D1と第2側面20D2との境界に形成される切り欠きである。本実施形態において、発光装置100が実装された場合、第1端面42A上及び第2端面42B上には、第1半田フィレット301が形成され、第1端子凹部42S内には、第1半田フィレット301の一部が充填される図8参照。また、発光装置100が実装された場合、第3端面42Cは、実装面200Aと接触する。3露出部43露出部43は、L字状に形成されており、載置部41の第1側面20D1背面側及び底面20A側に連結される。露出部43の一部は、成形体30から露出しており、ヒートシンクとして機能する。露出部43は、第1露出面43Aと、第2露出面43Bと、凹部43S凹部の一例とを有する。第1露出面43Aは、パッケージ20の第1側面20D1において成形体30から露出する。第1露出面43Aは、第1側面20D1の一部を形成する。第1露出面43Aの面積は、第1端面42Aの面積よりも大きい。具体的には、図6に示すように、第1露出面43Aの高さh43は、第1端面42Aの高さh42よりも大きく、第1露出面43Aの幅w43は、第1端面42Aの幅w42よりも大きい。第2露出面43Bは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第2露出面43Bは、底面20Aの一部を形成する。第2露出面43Bの面積は、第3端面42Cの面積よりも大きい。具体的には、図5に示すように、第2露出面43Bの奥行きd43は、第3端面42Cの奥行きd42と同じであるが、第2露出面43Bの幅w43は、第3端面42Cの幅w42よりも大きい。凹部43Sは、底面20Aと第1側面20D1との境界の一部に形成される切り欠きである。従って、凹部43Sは、底面20A及び第1側面20D1に連なって開口している。凹部43Sは、第1方向に沿って延びるように形成されている。凹部43Sは、図4に示すように、第1内壁43Saと、第2内壁43Sbと、第3内壁43Scとを有する。第1内壁43Saは、第1方向に直交する。第2内壁43Sbは、第1内壁43Saと対向する。第3内壁43Scは、第2方向に直交しており、第1内壁43Saと第2内壁43Sbとに連なる。本実施形態において、発光装置100が実装された場合、第1露出面43Aは発光装置100の外部に露出し、第2露出面43Bは実装面200Aと接触する図8参照。また、発光装置100が実装された場合、第1内壁43Sa上には、第2半田フィレット303a第2半田フィレットの一例が形成され、第2内壁43Sb上には、第2半田フィレット303b第2半田フィレットの一例が形成される。一方、発光装置100が実装された場合、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出する。なお、本実施形態において、露出部43は、一対の第2半田フィレット303a、303bを介して実装基板200と電気的に接続されることによって、第1端子部42とともに発光装置100の外部電極として機能する。第2リード50の構成第2リード50は、接続部51と、第2端子部52とによって構成される。本実施形態において、接続部51と第2端子部52とは、一体的に形成されている。1接続部51接続部51は、板状に形成されており、第1側面20D1に沿って配置される。接続部51の第1~第3側面20D1~20D3側は、成形体30に覆われている。一方で、接続部51は、成形体30から露出する接続面51Aを有する。接続面51Aは、前面開口20Eの内部で成形体30から露出する。接続面51Aには、第2ワイヤ12が接続されている。接続面51Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第2端子部52第2端子部52は、略立方体状に形成されており、接続部51の端部に連結される。第2端子部52の一部は、成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第2端子部52は、第1端面52Aと、第2端面52Bと、第3端面52Cと、第2端子凹部52Sとを有する。第1端面52Aは、パッケージ20の第1側面20D1において成形体30から露出する。第1端面52Aは、第1側面20D1の一部を形成する。第2端面52Bは、パッケージ20の第3側面20D3において成形体30から露出する。第2端面52Bは、第3側面20D3の一部を形成する。第3端面52Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面52Cは、底面20Aの一部を形成する。第2端子凹部52Sは、底面20Aと第1側面20D1と第3側面20D3との境界に形成される切り欠きである。本実施形態において、発光装置100が実装された場合、第1端面52A上及び第2端面52B上には、第3半田フィレット302が形成され、第2端子凹部52S内には、第3半田フィレット302の一部が充填される図8参照。また、発光装置100が実装された場合、第3端面52Cは、実装面200Aと接触する。なお、第1露出面43Aの面積は、第1端面52Aの面積よりも大きい。具体的には、図6に示すように、第1露出面43Aの高さh43は、第1端面52Aの高さh52よりも大きく、第1露出面43Aの幅w43は、第1端面52Aの幅w52よりも大きい。また、第2露出面43Bの面積は、第3端面52Cの面積よりも大きい。具体的には、図5に示すように、第2露出面43Bの奥行きd43は、第3端面52Cの奥行きd52と同じであるが、第2露出面43Bの幅w43は、第3端面52Cの幅w52よりも大きい。実装基板の構成次に、実施形態に係る実装基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図7は、第1実施形態に係る実装基板200の斜視図である。なお、図7では、発光装置100が実装される領域を実装領域100Rとして示している。図7に示すように、実装基板200は、実装面200Aと、第1ランド201と、第2ランド202と、電気回路204とを有する。実装面200Aには、発光装置100が実装される。第1ランド201は、第1端子部42を接続するための金属部材である。第2ランド202は、第2端子部52を接続するための金属部材である。第1及び第2ランド201202としては、例えば銅箔などを用いることができる。なお、第1及び第2ランド201202それぞれの表面は、実装面200Aの一部を形成する。ここで、電気回路204は、第1ランド201及び第2ランド202それぞれに接続されている。これにより、第1ランド201は、第1端子部42及び露出部43に対応する外部端子として機能し、第2ランド202は、第2端子部52に対応する外部端子として機能する。回路基板の構成次に、本実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図8は、第1実施形態に係る回路基板300の斜視図である。図8に示すように、回路基板300は、発光装置100と、実装基板200と、第1半田フィレット301と、一対の第2半田フィレット303a、303b第2半田フィレットの一例と、第3半田フィレット302と、を備える。第1半田フィレット301は、実装面200A、第1側面20D1、及び第2側面20D2に跨って接続される。また、第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sの内部に充填される。これにより、第1端子部42と第1ランド201すなわち、実装基板200とが、電気的かつ機械的に接続されている。第3半田フィレット302は、実装面200A、第1側面20D1、及び第3側面20D3に跨って接続される。また、第3半田フィレット302は、第2端子凹部52Sの内部に充填される。これにより、第2端子部52と第2ランド202すなわち、実装基板200とが、電気的、機械的、かつ熱的に接続されている。一対の第2半田フィレット303a、303bは、凹部43Sの内部に配置される。具体的に、第2半田フィレット303aは、実装面200Aと第1内壁43Saとに跨って接続され、第2半田フィレット303bは、実装面200Aと第2内壁43Sbとに跨って接続される。第2半田フィレット303aと第2半田フィレット303bとは、互いに対向する。第2半田フィレット303aと第2半田フィレット303bとによって、露出部43と第1ランド201すなわち、実装基板200とが、電気的、機械的かつ熱的に接続されている。一方で、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出している。放熱経路次に、本実施形態に係る発光素子10からの放熱経路について説明する。以下、放熱効率が高い順に、4つの放熱経路を列挙する。第1放熱経路発光素子10→載置部41→露出部43→一対の第2半田フィレット303a、303b→実装基板200第2放熱経路発光素子10→載置部41→露出部43→第1露出面43A→外気第3放熱経路発光素子10→載置部41→露出部43→第2露出面43B→実装基板200第4放熱経路発光素子10→載置部41→第1端子部42→第1半田フィレット301→実装基板200発光装置の製造方法次に、本実施形態に係る複数の発光装置100を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図9aは、金属薄板451の断面図であり、図9bは、金属薄板451の平面図である。図10aは、リードフレーム45の断面図であり、図10bは、リードフレーム45の平面図である。図11は、リードフレーム45の拡大図である。図12は、図11のA-A線における断面図である。図13は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイPAの平面図である。まず、第1主面S1と、第1主面S1の反対に設けられる第2主面S2とを有する金属薄板451を準備する。本実施形態において、金属薄板451は、厚みt1例えば、0.5mm程度を有する。次に、図9aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第1マスクM1を形成するとともに、第2主面S2上に第1マスクM1と対称なパターンの第2マスクM2を形成し、第1主面S1と第2主面S2とを同時にエッチングする。これによって、図9bに示すように、金属薄板451にエッチング孔部Gが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板451の材質に対応する適切なものを選択すればよい。次に、図10aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第3マスクM3を形成するとともに、第2主面S2上に第2主面S2の全面を覆う第4マスクM4を形成し、第1主面S1のみをエッチングする。これによって、図10bに示すように、第1主面S1に形成されるエッチング凹部Hを有するリードフレーム45が完成する。エッチング凹部Hの深さは、例えば、0.3mm程度である。そのため、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分は、厚みt1よりも小さい厚みt2例えば、0.2mm程度を有する。このように形成されるリードフレーム45の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図11に示すように、リードフレーム45は、第1フレーム部F1、第2フレーム部F2、第3フレーム部F3、及び第4フレーム部F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しており、第1連結フレームR1によって連結される。第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しており、第2連結フレームR2によって連結される。第1フレーム部F1と第3フレーム部F3とは、所定方向に直交する直交方向直交方向の一例において互いに隣接しており、第3連結フレームR3及び第4連結フレームR4によって連結される。第2フレーム部F2と第4フレーム部F4とは、直交方向において互いに隣接しており、第5連結フレームR5及び第6連結フレームR6によって連結される。第1乃至第4フレーム部F1~F4は、それぞれ同じ構成を有しており、第1肉厚部P1と、第2肉厚部P2と、第1肉薄部Q1と、第2肉薄部Q2とを含む。第1肉厚部P1は、第1厚みt1すなわち、金属薄板451の厚みを有する。後工程において、第1肉厚部P1がダイシングソーによって切断されることによって、露出部43が形成される。第2肉厚部P2は、第1厚みt1を有する。第2肉厚部P2は、所定方向において第1肉厚部P1から離間している。後工程において、第2肉厚部P2がダイシングソーによって切断されることによって、第1端子部42及び第2端子部52が形成される。第1肉薄部Q1は、第2厚みt2すなわち、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分の厚みを有する。第1肉薄部Q1は、第1肉厚部P1と第2肉厚部P2とに連結される。第1肉薄部Q1は、発光装置100の載置部41の外周部分に対応する。第2肉薄部Q2は、第2厚みt2を有する。第2肉薄部Q2は、第2肉厚部P1に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部G図9参照を介して第1肉薄部Q1から離間している。第2肉薄部Q2は、発光装置100の接続部51に対応する。ここで、本実施形態において、リードフレーム45の平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Xが形成されている。図12に示すように、第1肉厚部P1のうち片面エッチング凹部Xが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Xがダイシングソーによって切断されることによって、凹部43S図4参照が形成される。同様に、本実施形態において、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Yが形成されている。図12に示すように、第2肉厚部P2のうち片面エッチング凹部Yが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Yがダイシングソーによって切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52S図4参照が形成される。また、本実施形態において、第3フレーム部F3の第1肉薄部Q1は、第3連結フレームR3を介して、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に連結される。第3フレーム部F3の第2肉薄部Q2は、第4連結フレームR4を介して、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に連結される。同様に、第4フレーム部F4の第1肉薄部Q1は、第5連結フレームR5を介して、第2フレーム部F2の第1肉厚部P1に連結される。第4フレーム部F4の第2肉薄部Q2は、第6連結フレームR6を介して、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に連結される。なお、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、後工程においてダイシングソーによって切除される図13参照。すなわち、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、ダイシング用の切除代を構成している。また、図11に示すように、第1肉厚部P1のうち第3連結フレームR3に連結される部分と、第2肉厚部P2のうち第4連結フレームR4に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、第1乃至第6連結フレームR1~R6と共に切除代を構成している。次に、リードフレーム45を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム45を上金型と下金型とで挟み込む。次に、上金型と下金型との間に成形体30を構成する樹脂材料を注入する。次に、所定の温度で加熱することによって、成型材料をトランスファモールドする。これによって、図13に示すように、リードフレーム45と、リードフレーム45が埋設されるモールド板46とによって構成される発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、図13に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線G1及び切断線G2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。これによって、複数の発光装置100が一括して製造される。作用及び効果1第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、露出部43を有する。露出部43は、載置部41に連結されており、底面20A及び第1側面20D1背面において成形体30から露出する。従って、発光素子10から発生する熱を、発光素子10が載置される第1リード40から発光装置100の外部に直接放出することができる。具体的には、第1露出面43Aから外気へ至る第2放熱経路や、第2露出面43Bから実装基板200へ至る第3放熱経路が形成される。さらに、露出部43に第2半田フィレット303第2半田フィレット303a及び/又は第2半田フィレット303bが接続される場合には、露出部43から第2半田フィレット303aを介して実装基板200へ至る第1放熱経路を形成することができる。このように、第1端子部42を利用した放熱経路以外に、複数の放熱経路を形成できるので、発光素子10から発生する熱を効率的に発光装置100から放出することができる。2第1実施形態に係る発光装置100において、露出部43は、底面20Aと第1側面20D1とに連なって開口する凹部43S凹部の一例を有する。従って、一対の第2半田フィレット303a、303bそれぞれを実装面200A上から内壁43S第1内壁43Sa及び第2内壁43Sb上に跨るように接続できる。そのため、一対の第2半田フィレット303a、303bが固化収縮する際、一対の第2半田フィレット303a、303bそれぞれが発光装置100を引っ張る力は、第1方向に沿って発光装置100に働く。そのため、一対の第2半田フィレット303a、303bの引っ張り力によって、発光装置100のバランスが悪くなることを抑制できる。このような効果は、倒れやすい特徴を有するサイドビュー型の発光装置100において特に有効である。3第1実施形態に係る発光装置100において、凹部43Sは、第1方向に沿って延びる。従って、互いに対向する一対の第2半田フィレット303a、303bを、凹部43S内に容易に配置できる。そのため、第2半田フィレット303aが第1内壁43Saを引っ張る力と、第2半田フィレット303bが第2内壁43Sbを引っ張る力とを互いに相殺させることができる。その結果、発光装置100のバランスをより向上させることができる。4第1実施形態に係る発光装置100において、第1側面20D1の平面視において、露出部43は、第1端子部42よりも大きい。従って、上述の第1放熱経路における放熱効果を第4放熱経路における放熱効果よりもより大きくできるので、発光素子10をより効率的に放熱できる。5第1実施形態に係る発光装置100において、露出部43は、載置部41を挟んで発光素子10の反対側に配置される。従って、発光素子10から発生する熱が載置部41の内部で移動する距離を短くすることができる。そのため、発光素子10から露出部43への熱伝導効率を向上させることができる。6第1実施形態に係る回路基板300は、露出部43と実装基板200とに接続される一対の第2半田フィレット303a、303b第2半田フィレットの一例を有する。従って、一対の第2半田フィレット303a、303bによって第1放熱経路が形成されるので、発光装置100から実装基板200へ効率的に熱を伝達させることができる。7第1実施形態に係る回路基板300において、第2半田フィレット303aは、実装面200Aと第1内壁43Saとに跨って接続されている。同様に、第2半田フィレット303bは、実装面200Aと第2内壁43Sbとに跨って接続されている。従って、一対の第2半田フィレット303a、303bが固化収縮する際、一対の第2半田フィレット303a、303bそれぞれが発光装置100を引っ張る力は、第1方向に沿って発光装置100に働く。そのため、一対の第2半田フィレット303a、303bの引っ張り力によって、発光装置100のバランスが悪くなることを抑制できる。このような効果は、倒れやすい特徴を有するサイドビュー型の発光装置100において特に有効である。[第2実施形態]次に、第2実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第2実施形態との相違点は、凹部43Sの内部が複数の空間に区切られる点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図14は、第2実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図14に示すように、発光装置100において、露出部43は、第1隔壁部431、第2隔壁部432、第1半田収容部433、第2半田収容部434、及び第3半田収容部435を有する。本実施形態において、第1隔壁部431、第2隔壁部432、第1半田収容部433、第2半田収容部434、及び第3半田収容部435は、凹部43Sを構成している。第1隔壁部431及び第2隔壁部432のそれぞれは、凹部43Sの内部空間を第1方向において2つの空間に隔てている。そのため、本実施形態において、凹部43Sの内部空間は、3つの空間に区切られている。第1半田収容部433、第2半田収容部434、及び第3半田収容部435それぞれは、第1隔壁部431及び第2隔壁部432によって区切られた3つの空間それぞれを内包している。ここで、図示しないが、第1半田収容部433には、第2半田フィレット303aが配置され、第3半田収容部435には、第2半田フィレット303bが配置される。第2半田フィレット303aは、第1隔壁部431に遮られることによって、第2半田収容部434には流れ込まない。第2半田フィレット303bは、第2隔壁部431に遮られることによって、第2半田収容部434には流れ込まない。なお、第2半田収容部434には、図示しない他の半田フィレットが配置される。発光装置の製造方法まず、図15に示すようなリードフレーム45Aを準備する。リードフレーム45Aは、第1隔壁元部431A、第2隔壁元部431A、第1半田収容元部433A、第2半田収容元部434A、及び第3半田収容元部435Aを備える。このようなリードフレーム45Aは、金属薄板に片面エッチングを施す領域を細かく設定することによって形成することができる。具体的には、第1半田収容元部433、第2半田収容元部434及び第3半田収容元部435が形成される領域を、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sと同じ深さまで片面エッチングすることによって、第1隔壁元部431A及び第2隔壁元部431Aが形成される。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Aをモールド板46図13参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図13参照に沿ってリードフレーム45A及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第2実施形態に係る発光装置100において、露出部43は、凹部43Sの内部を2つの空間に隔てる第1隔壁部431及び第2隔壁部432を有する。従って、第2実施形態に係る発光装置100によれば、第2半田フィレット303aは、第1隔壁部431によって第1半田収容部433内に収容され、第2半田フィレット303bは、第2隔壁部432によって第3半田収容部435内に収容される。そのため、一対の第2半田フィレット303a303bが凹部43S内において広がりすぎることを抑制できるので、発光装置100のバランスをさらに向上させることができる。また、第2半田収容部434に他の半田フィレットを配置できるので、発光装置100の放熱効率をさらに向上させることができる。[第3実施形態]次に、第3実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第3実施形態との相違点は、露出部43が外部端子として機能しない点である。以下においては、この相違点について主に説明する。実装基板の構成図16は、第3実施形態に係る実装基板200の斜視図である。図16に示すように、実装基板200は、第3ランド203を有する。第3ランド203は、第1ランド201及び第2ランド202から離間しており、電気回路204から電気的に隔離されている。回路基板の構成図17は、第3実施形態に係る回路基板300の斜視図である。図17に示すように、発光装置100が実装基板200に実装されると、露出部43は、一対の第2半田フィレット303a303bによって、第3ランド203と機械的かつ熱的に接続される。また、露出部43は、一対の第2半田フィレット303a303bを介して、第3ランド203と電気的にも接続されるが、第3ランド203は電気回路204から電気的に隔離されているので、露出部43は、外部端子として機能しない。[第4実施形態]次に、第4実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第4実施形態との相違点は、第2リード50の一部が第1側面20D1背面に向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図18は、第4実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図18に示すように、発光装置100において、第2リード50は、第1延出部101を有する。第1延出部101は、接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第1延出部101は、接続部51の第1側面20D1側の表面から第1側面20D1に向かって延出しており、第1側面20D1において成形体30から露出している。第1延出部101は、第1側面20D1の一部を形成する第1延出面101Sを有する。発光装置の製造方法まず、図19に示すようなリードフレーム45Bを準備する。リードフレーム45Bは、第1延出元部101Aを備える。このようなリードフレーム45Bは、接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域をC形に設定することによって形成できる。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Bをモールド板46図13参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図13参照に沿ってリードフレーム45B及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第4実施形態に係る発光装置100において、第2リード50は、第1延出部101を有する。第1延出部101は、接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第1延出部101は、第1側面20D1において成形体30から露出している。このように、第1延出部101は、第1側面20D1において成形体30から露出しているので、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→接続部51→第1延出部101→第1延出面101S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出部101は、第2端子部52に接続されているので、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→接続部51→第1延出部101→第2端子部52→実装基板200という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出面101Sは、成形体30の外表面に露出している。すなわち、成形体30の製造工程において、第1延出部101が金型の内面に当接される。これによって、接続部51が第1延出部101に支持されるため、注入される樹脂材料によって接続部51が微小に振動することを抑制できる。従って、接続部51の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第2リード50との密着力を向上させることができる。[第5実施形態]次に、第5実施形態について図面を参照しながら説明する。第4実施形態と第5実施形態との相違点は、第1リード40の一部も第1側面20D1背面に向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図20は、第5実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図20に示すように、発光装置100において、第1リード40は、第2延出部102を有し、第2リード50は、第1延出部101を有する。第1延出部101の構成は、上記第4実施形態において説明した通りである。第2延出部102の構成は、第1延出部101の構成と同様である。第2延出部102は、載置部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第2延出部102は、載置部41の第1側面20D1側の表面から第1側面20D1に向かって延出しており、第1側面20D1において成形体30から露出している。第2延出部102は、第1側面20D1の一部を形成する第2延出面102Sを有する。発光装置の製造方法まず、図21に示すようなリードフレーム45Cを準備する。リードフレーム45Cは、第1延出元部101Aと第2延出元部102Aとを備える。このようなリードフレーム45Cは、載置元部41A及び接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域を図21に示すように設定することによって形成できる。なお、本実施形態に係るリードフレーム45Cでは、片面エッチング凹部Xと片面エッチング凹部Yとが、第1実施形態に係るリードフレーム45よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。このように、本実施形態に係るリードフレーム45Cは、第1実施形態に係るリードフレーム45とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム45Cの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図22は、リードフレーム45Cの部分拡大図である。図22に示すように、リードフレーム45Cは、第1乃至第4フレーム部F1~F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。ここで、本実施形態では、第3フレーム部F3及び第4フレーム部F4は、厚み方向所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向に平行な軸心Tを中心として、第1フレーム部F1及び第2フレーム部F2に対して回転対称に配置されている。また、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1は、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に直接連結される。第3フレーム部F3の第2肉厚部P2は、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に直接連結される。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2は、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に直接連結される。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結されることによって、片面エッチング凹部Xが形成されている。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2と第4フレーム部F4の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。同様に、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2と第3フレーム部F3の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。なお、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している図23参照。同様に、第3フレーム部F3の第2肉厚部P2と第2フレーム部F2の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2と第1フレーム部F1の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。次に、トランスファモールド法によって、図23に示すように、リードフレーム45Cをモールド板46に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、ダイシングソーを用いて、図23に示すように、所定幅の切断線H1及び切断線H2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。作用及び効果第5実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第2延出部102を有する。第2延出部102は、載置部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第2延出部102は、第1側面20D1において成形体30から露出している。このように、第2延出部102は、第1側面20D1において成形体30から露出しているので、発光素子10→載置部41→第2延出部102→第2延出面102S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第2延出部102は、第1端子部42に接続されているので、発光素子10→載置部41→第2延出部102→第1端子部42→実装基板200という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第2延出面102Sは、成形体30の外表面に露出している。すなわち、成形体30の製造工程において、第2延出部102が金型の内面に当接される。これによって、載置部41が第2延出部102に支持されるため、注入される樹脂材料によって載置部41が微小に振動することを抑制できる。従って、載置部41の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。なお、第2リード50が第1延出部101を有することによる効果は、上記第4実施形態において説明したとおりである。その他の実施形態本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。A上記実施形態では、いわゆるサイドビュー型の発光装置100について説明したが、これに限られるものではない。露出部43は、実装面200Aに垂直な光が発光素子10から出射される、いわゆるトップビュー型の発光装置にも適用可能である。B上記実施形態では、露出部43は、凹部43Sを有することとしたが、これに限られるものではない。露出部43は、凹部43Sを有していなくてもよい。この場合であっても、第1露出面43A及び第2露出面43Bから効果的に放熱することができる。C上記実施形態では、一対の第2半田フィレット303a、303bが形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、一対の第2半田フィレット303a、303bのうち一方のみが形成されていてもよいし、一対の第2半田フィレット303a、303bに加えて他の半田フィレットが形成されていてもよい。なお、半田フィレットの数が多いほど、発光装置100と実装基板200との接続を強固にすることができる。D上記実施形態では、一対の第2半田フィレット303a、303bは、凹部43Sにおいて、互いに離間することとしたが、これに限られるものではない。一対の第2半田フィレット303a、303bは、互いに連結されていてもよい。すなわち、第1内壁43Saから第2内壁43Sbにかけて、第1方向に沿って延びる一つの第2半田フィレット303が形成されてもよい。これによって、発光装置100の実装基板200への密着性を向上させるとともに、露出部43から実装基板200への放熱効率をさらに向上させることができる。E上記実施形態では、発光装置100は、一つの発光素子10のみを備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置100は、互いに連結された複数の発光素子10を備えていてもよい。この場合、複数の発光素子10は、全て同種類であってもよいし、また、光の三原色となる赤緑青の発光色を示す異種類のものの組み合わせであってもよい。F上記実施形態では、発光装置100の外形は、6面底面20A、上面20B、前面20C、第1側面20D1、第2側面20D2、第3側面20D3を有する略直方体形状であることとしたが、これに限られるものではない。発光装置100は、底面と少なくとも一つの側面とを有していればよい。従って、発光装置100の外形は、円柱形状や楕円柱形状であってもよい。G上記実施形態では、載置部41は板状に形成され、露出部43はL字状に形成され、第1端子部42及び第2端子部52は立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。発光装置100の外形などに応じて、適宜変更可能である。H上記実施形態では、リードフレーム45は、金属薄板をエッチングすることによって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数枚の薄金属薄板を所定の形状に打ち抜き加工した後に、複数枚の薄金属薄板を互いに圧着することによっても、リードフレーム45を形成することができる。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。ここに開示される技術は、発光素子から効率的に放熱可能であるので発光装置分野において利用可能である。100...発光装置10...発光素子11...第1ワイヤ12...第2ワイヤ20...パッケージ20A...底面20D1...第1側面30...成形体40...第1リード41...載置部42...第1端子部43...露出部43S...凹部43A...第1露出面43B...第2露出面45...リードフレーム451...金属薄板46...モールド板50...第2リード51...接続部52...第2端子部60...封止樹脂101...第1延出部102...第2延出部200...実装基板200A...実装面201...第1ランド202...第2ランド203...第3ランド204...電気回路300...回路基板301...第1半田フィレット303a、303b...第2半田フィレット302...第3半田フィレットS...主面M...マスクF...フレーム部G...エッチング孔部H...エッチング凹部P...肉厚部Q...肉薄部R...連結フレームPA...発光装置用パッケージアレイX,Y...片面エッチング凹部次に、図面を用いて、実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。[第1実施形態]第1実施形態の概要第1実施形態では、発光素子から効率的に放熱可能な発光装置、及びその発光装置と実装基板とを備える回路基板について説明する。具体的に、発光装置は、発光素子からの放熱を促進するヒートシンクとして機能する露出部を有する。以下、発光装置、実装基板及び回路基板の構成と、発光装置の製造方法とについて順次説明する。発光装置の構成第1実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。図2は、第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。発光装置100は、発光素子10と、パッケージ20と、を備える。なお、本実施形態に係る発光装置100は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子10の出射光は、後述する実装基板200の実装面200A図7参照に平行な方向に取り出される。本実施形態において、発光装置100の外形は、実装面200Aに平行な第1方向に沿って延びる略直方体形状である。ただし、発光装置100の外形は、これに限られるものではなく、立方体形状、円柱形状、楕円柱形状などであってもよい。本実施形態において、発光装置100のサイズは、第1方向において約3mm程度、第1方向に直交し、実装面200Aに平行な方向以下、第2方向という。において1mm程度、第1方向及び第2方向に直交する方向すなわち、実装面200Aに直交する方向。以下、第3方向という。において1mm程度である。発光装置100のサイズは、これに限られるものではない。ただし、本実施形態に係る発光装置100は、サイドビュー型であり、第2方向の奥行きよりも第3方向の高さの方が大きい。従って、サイドビュー型の発光装置100は、第2方向の奥行きよりも第3方向の高さの方が小さいトップビュー型の発光装置に比べて背高であるので、倒れやすい特徴を有する。発光素子10発光素子10は、パッケージ20に載置される。発光素子10は、第1ワイヤ11及び第2ワイヤ12を介して、パッケージ20と電気的に接続される。発光素子10は、板状に形成されており、第2方向に対して垂直に配置されている。発光素子10の出射光は、後述する前面開口20Eから第2方向に対して平行な方向に取り出される。発光素子10は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子10としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。発光素子10には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子10のサイズは、特に限定されないが、350μm角、500μm角、1mm角などである。パッケージ20本実施形態において、パッケージ20の外形は、第1方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ20は、底面20Aと、上面20Bと、前面20Cと、第1側面20D1サイドビュー型の発光装置100の背面に相当する。と、第2側面20D2と、第3側面20D3とを有する。底面20Aは、発光装置100が実装された場合、実装面200A図7参照に当接される。上面20Bは、底面20Aに対向する。前面20Cは、底面20Aと上面20Bとに連なる光出射面である。前面20Cは、前面開口20Eを有する。前面開口20Eは、発光素子10の出射光を、パッケージ20の外部に導く。前面開口20Eの内部に露出する載置面41A図3参照上には、発光素子10が載置されている。第1側面20D1は、底面20Aと上面20Bとに連なり、前面20Cに対向して設けられる。第1側面20D1は、第2方向すなわち、発光素子10の出射光が取り出される方向に対して垂直である。第1側面20D1と底面20Aとの境界は、第1方向に平行である。第2側面20D2は、第1側面20D1と前面20Cとに連なる。第3側面20D3は、第2側面20D2に対向して設けられる。第2側面20D2及び第3側面20D3は、第1方向に対して垂直である。パッケージ20は、成形体30と、第1リード40と、第2リード50と、封止樹脂60と、によって構成される。1成形体30成形体30は、パッケージ20の外形を成す。成形体30は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子10の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、0.1~90wt、好ましくは10~60wt充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体30の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体30の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBTなどの熱可塑性樹脂を用いてもよい。2第1リード40及び第2リード50第1リード40及び第2リード50は、比較的大きな熱伝導率例えば、200W/mK程度以上を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子10から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第1リード40及び第2リード50それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。第1リード40及び第2リード50の大部分は、成形体30に埋設されており、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、成形体30から露出している。すなわち、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、パッケージ20の外部から観察される。第1リード40及び第2リード50の構成については後述する。3封止樹脂60封止樹脂60は、前面開口20Eの内部に充填されており、発光素子10を封止する。このような封止樹脂60としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006-229055号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。リードの構成次に、実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図3は、図1の透視図である。図4は、図2の透視図である。図5は、発光装置100の底面20Aの平面図である。図6は、発光装置100の第1側面20D1の平面図である。なお、図3及び図4では、成形体30の輪郭が示されている。また、以下の説明では、第1方向における寸法を幅、第2方向における寸法を奥行き、第3方向における寸法を高さという。第1リード40の構成第1リード40は、載置部41と、第1端子部42と、露出部43とによって構成される。本実施形態において、第1端子部42及び露出部43は、載置部41に一体的に連結されている。従って、第1端子部42と露出部43とは、載置部41に機械的、かつ、電気的に接続されている。ただし、第1端子部42と露出部43とは、互いに離間しており、直接的には連結されていない。1載置部41載置部41は、板状に形成されており、第1側面20D1に沿って配置される。載置部41の第1~第3側面20D1~20D3側は、成形体30に覆われている。一方で、載置部41は、成形体30から露出する載置面41Aを有する。載置面41Aは、前面開口20Eの内部で成形体30から露出する。載置面41Aには、発光素子10が載置されるとともに、第1ワイヤ11が接続されている。載置面41Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第1端子部42第1端子部42は、略立方体状に形成されており、載置部41の第2側面20D2側の下端部に連結される。第1端子部42の一部は、成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第1端子部42は、第1端面42Aと、第2端面42Bと、第3端面42Cと、第1端子凹部42Sとを有する。第1端面42Aは、パッケージ20の第1側面20D1において成形体30から露出する。第1端面42Aは、第1側面20D1の一部を形成する。第2端面42Bは、パッケージ20の第2側面20D2において成形体30から露出する。第2端面42Bは、第2側面20D2の一部を形成する。第3端面42Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面42Cは、底面20Aの一部を形成する。第1端子凹部42Sは、底面20Aと第1側面20D1と第2側面20D2との境界に形成される切り欠きである。本実施形態において、発光装置100が実装された場合、第1端面42A上及び第2端面42B上には、第1半田フィレット301が形成され、第1端子凹部42S内には、第1半田フィレット301の一部が充填される図8参照。また、発光装置100が実装された場合、第3端面42Cは、実装面200Aと接触する。3露出部43露出部43は、L字状に形成されており、載置部41の第1側面20D1背面側及び底面20A側に連結される。露出部43の一部は、成形体30から露出しており、ヒートシンクとして機能する。露出部43は、第1露出面43Aと、第2露出面43Bと、凹部43S凹部の一例とを有する。第1露出面43Aは、パッケージ20の第1側面20D1において成形体30から露出する。第1露出面43Aは、第1側面20D1の一部を形成する。第1露出面43Aの面積は、第1端面42Aの面積よりも大きい。具体的には、図6に示すように、第1露出面43Aの高さh43は、第1端面42Aの高さh42よりも大きく、第1露出面43Aの幅w43は、第1端面42Aの幅w42よりも大きい。第2露出面43Bは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第2露出面43Bは、底面20Aの一部を形成する。第2露出面43Bの面積は、第3端面42Cの面積よりも大きい。具体的には、図5に示すように、第2露出面43Bの奥行きd43は、第3端面42Cの奥行きd42と同じであるが、第2露出面43Bの幅w43は、第3端面42Cの幅w42よりも大きい。凹部43Sは、底面20Aと第1側面20D1との境界の一部に形成される切り欠きである。従って、凹部43Sは、底面20A及び第1側面20D1に連なって開口している。凹部43Sは、第1方向に沿って延びるように形成されている。凹部43Sは、図4に示すように、第1内壁43Saと、第2内壁43Sbと、第3内壁43Scとを有する。第1内壁43Saは、第1方向に直交する。第2内壁43Sbは、第1内壁43Saと対向する。第3内壁43Scは、第2方向に直交しており、第1内壁43Saと第2内壁43Sbとに連なる。本実施形態において、発光装置100が実装された場合、第1露出面43Aは発光装置100の外部に露出し、第2露出面43Bは実装面200Aと接触する図8参照。また、発光装置100が実装された場合、第1内壁43Sa上には、第2半田フィレット303a第2半田フィレットの一例が形成され、第2内壁43Sb上には、第2半田フィレット303b第2半田フィレットの一例が形成される。一方、発光装置100が実装された場合、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出する。なお、本実施形態において、露出部43は、一対の第2半田フィレット303a、303bを介して実装基板200と電気的に接続されることによって、第1端子部42とともに発光装置100の外部電極として機能する。第2リード50の構成第2リード50は、接続部51と、第2端子部52とによって構成される。本実施形態において、接続部51と第2端子部52とは、一体的に形成されている。1接続部51接続部51は、板状に形成されており、第1側面20D1に沿って配置される。接続部51の第1~第3側面20D1~20D3側は、成形体30に覆われている。一方で、接続部51は、成形体30から露出する接続面51Aを有する。接続面51Aは、前面開口20Eの内部で成形体30から露出する。接続面51Aには、第2ワイヤ12が接続されている。接続面51Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第2端子部52第2端子部52は、略立方体状に形成されており、接続部51の端部に連結される。第2端子部52の一部は、成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第2端子部52は、第1端面52Aと、第2端面52Bと、第3端面52Cと、第2端子凹部52Sとを有する。第1端面52Aは、パッケージ20の第1側面20D1において成形体30から露出する。第1端面52Aは、第1側面20D1の一部を形成する。第2端面52Bは、パッケージ20の第3側面20D3において成形体30から露出する。第2端面52Bは、第3側面20D3の一部を形成する。第3端面52Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面52Cは、底面20Aの一部を形成する。第2端子凹部52Sは、底面20Aと第1側面20D1と第3側面20D3との境界に形成される切り欠きである。本実施形態において、発光装置100が実装された場合、第1端面52A上及び第2端面52B上には、第3半田フィレット302が形成され、第2端子凹部52S内には、第3半田フィレット302の一部が充填される図8参照。また、発光装置100が実装された場合、第3端面52Cは、実装面200Aと接触する。なお、第1露出面43Aの面積は、第1端面52Aの面積よりも大きい。具体的には、図6に示すように、第1露出面43Aの高さh43は、第1端面52Aの高さh52よりも大きく、第1露出面43Aの幅w43は、第1端面52Aの幅w52よりも大きい。また、第2露出面43Bの面積は、第3端面52Cの面積よりも大きい。具体的には、図5に示すように、第2露出面43Bの奥行きd43は、第3端面52Cの奥行きd52と同じであるが、第2露出面43Bの幅w43は、第3端面52Cの幅w52よりも大きい。実装基板の構成次に、実施形態に係る実装基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図7は、第1実施形態に係る実装基板200の斜視図である。なお、図7では、発光装置100が実装される領域を実装領域100Rとして示している。図7に示すように、実装基板200は、実装面200Aと、第1ランド201と、第2ランド202と、電気回路204とを有する。実装面200Aには、発光装置100が実装される。第1ランド201は、第1端子部42を接続するための金属部材である。第2ランド202は、第2端子部52を接続するための金属部材である。第1及び第2ランド201202としては、例えば銅箔などを用いることができる。なお、第1及び第2ランド201202それぞれの表面は、実装面200Aの一部を形成する。ここで、電気回路204は、第1ランド201及び第2ランド202それぞれに接続されている。これにより、第1ランド201は、第1端子部42及び露出部43に対応する外部端子として機能し、第2ランド202は、第2端子部52に対応する外部端子として機能する。回路基板の構成次に、本実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図8は、第1実施形態に係る回路基板300の斜視図である。図8に示すように、回路基板300は、発光装置100と、実装基板200と、第1半田フィレット301と、一対の第2半田フィレット303a、303b第2半田フィレットの一例と、第3半田フィレット302と、を備える。第1半田フィレット301は、実装面200A、第1側面20D1、及び第2側面20D2に跨って接続される。また、第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sの内部に充填される。これにより、第1端子部42と第1ランド201すなわち、実装基板200とが、電気的かつ機械的に接続されている。第3半田フィレット302は、実装面200A、第1側面20D1、及び第3側面20D3に跨って接続される。また、第3半田フィレット302は、第2端子凹部52Sの内部に充填される。これにより、第2端子部52と第2ランド202すなわち、実装基板200とが、電気的、機械的、かつ熱的に接続されている。一対の第2半田フィレット303a、303bは、凹部43Sの内部に配置される。具体的に、第2半田フィレット303aは、実装面200Aと第1内壁43Saとに跨って接続され、第2半田フィレット303bは、実装面200Aと第2内壁43Sbとに跨って接続される。第2半田フィレット303aと第2半田フィレット303bとは、互いに対向する。第2半田フィレット303aと第2半田フィレット303bとによって、露出部43と第1ランド201すなわち、実装基板200とが、電気的、機械的かつ熱的に接続されている。一方で、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出している。放熱経路次に、本実施形態に係る発光素子10からの放熱経路について説明する。以下、放熱効率が高い順に、4つの放熱経路を列挙する。第1放熱経路発光素子10→載置部41→露出部43→一対の第2半田フィレット303a、303b→実装基板200第2放熱経路発光素子10→載置部41→露出部43→第1露出面43A→外気第3放熱経路発光素子10→載置部41→露出部43→第2露出面43B→実装基板200第4放熱経路発光素子10→載置部41→第1端子部42→第1半田フィレット301→実装基板200発光装置の製造方法次に、本実施形態に係る複数の発光装置100を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図9aは、金属薄板451の断面図であり、図9bは、金属薄板451の平面図である。図10aは、リードフレーム45の断面図であり、図10bは、リードフレーム45の平面図である。図11は、リードフレーム45の拡大図である。図12は、図11のA-A線における断面図である。図13は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイPAの平面図である。まず、第1主面S1と、第1主面S1の反対に設けられる第2主面S2とを有する金属薄板451を準備する。本実施形態において、金属薄板451は、厚みt1例えば、0.5mm程度を有する。次に、図9aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第1マスクM1を形成するとともに、第2主面S2上に第1マスクM1と対称なパターンの第2マスクM2を形成し、第1主面S1と第2主面S2とを同時にエッチングする。これによって、図9bに示すように、金属薄板451にエッチング孔部Gが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板451の材質に対応する適切なものを選択すればよい。次に、図10aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第3マスクM3を形成するとともに、第2主面S2上に第2主面S2の全面を覆う第4マスクM4を形成し、第1主面S1のみをエッチングする。これによって、図10bに示すように、第1主面S1に形成されるエッチング凹部Hを有するリードフレーム45が完成する。エッチング凹部Hの深さは、例えば、0.3mm程度である。そのため、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分は、厚みt1よりも小さい厚みt2例えば、0.2mm程度を有する。このように形成されるリードフレーム45の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図11に示すように、リードフレーム45は、第1フレーム部F1、第2フレーム部F2、第3フレーム部F3、及び第4フレーム部F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しており、第1連結フレームR1によって連結される。第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しており、第2連結フレームR2によって連結される。第1フレーム部F1と第3フレーム部F3とは、所定方向に直交する直交方向直交方向の一例において互いに隣接しており、第3連結フレームR3及び第4連結フレームR4によって連結される。第2フレーム部F2と第4フレーム部F4とは、直交方向において互いに隣接しており、第5連結フレームR5及び第6連結フレームR6によって連結される。第1乃至第4フレーム部F1~F4は、それぞれ同じ構成を有しており、第1肉厚部P1と、第2肉厚部P2と、第1肉薄部Q1と、第2肉薄部Q2とを含む。第1肉厚部P1は、第1厚みt1すなわち、金属薄板451の厚みを有する。後工程において、第1肉厚部P1がダイシングソーによって切断されることによって、露出部43が形成される。第2肉厚部P2は、第1厚みt1を有する。第2肉厚部P2は、所定方向において第1肉厚部P1から離間している。後工程において、第2肉厚部P2がダイシングソーによって切断されることによって、第1端子部42及び第2端子部52が形成される。第1肉薄部Q1は、第2厚みt2すなわち、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分の厚みを有する。第1肉薄部Q1は、第1肉厚部P1と第2肉厚部P2とに連結される。第1肉薄部Q1は、発光装置100の載置部41の外周部分に対応する。第2肉薄部Q2は、第2厚みt2を有する。第2肉薄部Q2は、第2肉厚部P1に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部G図9参照を介して第1肉薄部Q1から離間している。第2肉薄部Q2は、発光装置100の接続部51に対応する。ここで、本実施形態において、リードフレーム45の平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Xが形成されている。図12に示すように、第1肉厚部P1のうち片面エッチング凹部Xが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Xがダイシングソーによって切断されることによって、凹部43S図4参照が形成される。同様に、本実施形態において、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Yが形成されている。図12に示すように、第2肉厚部P2のうち片面エッチング凹部Yが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Yがダイシングソーによって切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52S図4参照が形成される。また、本実施形態において、第3フレーム部F3の第1肉薄部Q1は、第3連結フレームR3を介して、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に連結される。第3フレーム部F3の第2肉薄部Q2は、第4連結フレームR4を介して、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に連結される。同様に、第4フレーム部F4の第1肉薄部Q1は、第5連結フレームR5を介して、第2フレーム部F2の第1肉厚部P1に連結される。第4フレーム部F4の第2肉薄部Q2は、第6連結フレームR6を介して、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に連結される。なお、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、後工程においてダイシングソーによって切除される図13参照。すなわち、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、ダイシング用の切除代を構成している。また、図11に示すように、第1肉厚部P1のうち第3連結フレームR3に連結される部分と、第2肉厚部P2のうち第4連結フレームR4に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、第1乃至第6連結フレームR1~R6と共に切除代を構成している。次に、リードフレーム45を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム45を上金型と下金型とで挟み込む。次に、上金型と下金型との間に成形体30を構成する樹脂材料を注入する。次に、所定の温度で加熱することによって、成型材料をトランスファモールドする。これによって、図13に示すように、リードフレーム45と、リードフレーム45が埋設されるモールド板46とによって構成される発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、図13に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線G1及び切断線G2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。これによって、複数の発光装置100が一括して製造される。作用及び効果1第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、露出部43を有する。露出部43は、載置部41に連結されており、底面20A及び第1側面20D1背面において成形体30から露出する。従って、発光素子10から発生する熱を、発光素子10が載置される第1リード40から発光装置100の外部に直接放出することができる。具体的には、第1露出面43Aから外気へ至る第2放熱経路や、第2露出面43Bから実装基板200へ至る第3放熱経路が形成される。さらに、露出部43に第2半田フィレット303第2半田フィレット303a及び/又は第2半田フィレット303bが接続される場合には、露出部43から第2半田フィレット303aを介して実装基板200へ至る第1放熱経路を形成することができる。このように、第1端子部42を利用した放熱経路以外に、複数の放熱経路を形成できるので、発光素子10から発生する熱を効率的に発光装置100から放出することができる。2第1実施形態に係る発光装置100において、露出部43は、底面20Aと第1側面20D1とに連なって開口する凹部43S凹部の一例を有する。従って、一対の第2半田フィレット303a、303bそれぞれを実装面200A上から内壁43S第1内壁43Sa及び第2内壁43Sb上に跨るように接続できる。そのため、一対の第2半田フィレット303a、303bが固化収縮する際、一対の第2半田フィレット303a、303bそれぞれが発光装置100を引っ張る力は、第1方向に沿って発光装置100に働く。そのため、一対の第2半田フィレット303a、303bの引っ張り力によって、発光装置100のバランスが悪くなることを抑制できる。このような効果は、倒れやすい特徴を有するサイドビュー型の発光装置100において特に有効である。3第1実施形態に係る発光装置100において、凹部43Sは、第1方向に沿って延びる。従って、互いに対向する一対の第2半田フィレット303a、303bを、凹部43S内に容易に配置できる。そのため、第2半田フィレット303aが第1内壁43Saを引っ張る力と、第2半田フィレット303bが第2内壁43Sbを引っ張る力とを互いに相殺させることができる。その結果、発光装置100のバランスをより向上させることができる。4第1実施形態に係る発光装置100において、第1側面20D1の平面視において、露出部43は、第1端子部42よりも大きい。従って、上述の第1放熱経路における放熱効果を第4放熱経路における放熱効果よりもより大きくできるので、発光素子10をより効率的に放熱できる。5第1実施形態に係る発光装置100において、露出部43は、載置部41を挟んで発光素子10の反対側に配置される。従って、発光素子10から発生する熱が載置部41の内部で移動する距離を短くすることができる。そのため、発光素子10から露出部43への熱伝導効率を向上させることができる。6第1実施形態に係る回路基板300は、露出部43と実装基板200とに接続される一対の第2半田フィレット303a、303b第2半田フィレットの一例を有する。従って、一対の第2半田フィレット303a、303bによって第1放熱経路が形成されるので、発光装置100から実装基板200へ効率的に熱を伝達させることができる。7第1実施形態に係る回路基板300において、第2半田フィレット303aは、実装面200Aと第1内壁43Saとに跨って接続されている。同様に、第2半田フィレット303bは、実装面200Aと第2内壁43Sbとに跨って接続されている。従って、一対の第2半田フィレット303a、303bが固化収縮する際、一対の第2半田フィレット303a、303bそれぞれが発光装置100を引っ張る力は、第1方向に沿って発光装置100に働く。そのため、一対の第2半田フィレット303a、303bの引っ張り力によって、発光装置100のバランスが悪くなることを抑制できる。このような効果は、倒れやすい特徴を有するサイドビュー型の発光装置100において特に有効である。[第2実施形態]次に、第2実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第2実施形態との相違点は、凹部43Sの内部が複数の空間に区切られる点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図14は、第2実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図14に示すように、発光装置100において、露出部43は、第1隔壁部431、第2隔壁部432、第1半田収容部433、第2半田収容部434、及び第3半田収容部435を有する。本実施形態において、第1隔壁部431、第2隔壁部432、第1半田収容部433、第2半田収容部434、及び第3半田収容部435は、凹部43Sを構成している。第1隔壁部431及び第2隔壁部432のそれぞれは、凹部43Sの内部空間を第1方向において2つの空間に隔てている。そのため、本実施形態において、凹部43Sの内部空間は、3つの空間に区切られている。第1半田収容部433、第2半田収容部434、及び第3半田収容部435それぞれは、第1隔壁部431及び第2隔壁部432によって区切られた3つの空間それぞれを内包している。ここで、図示しないが、第1半田収容部433には、第2半田フィレット303aが配置され、第3半田収容部435には、第2半田フィレット303bが配置される。第2半田フィレット303aは、第1隔壁部431に遮られることによって、第2半田収容部434には流れ込まない。第2半田フィレット303bは、第2隔壁部431に遮られることによって、第2半田収容部434には流れ込まない。なお、第2半田収容部434には、図示しない他の半田フィレットが配置される。発光装置の製造方法まず、図15に示すようなリードフレーム45Aを準備する。リードフレーム45Aは、第1隔壁元部431A、第2隔壁元部431A、第1半田収容元部433A、第2半田収容元部434A、及び第3半田収容元部435Aを備える。このようなリードフレーム45Aは、金属薄板に片面エッチングを施す領域を細かく設定することによって形成することができる。具体的には、第1半田収容元部433、第2半田収容元部434及び第3半田収容元部435が形成される領域を、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sと同じ深さまで片面エッチングすることによって、第1隔壁元部431A及び第2隔壁元部431Aが形成される。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Aをモールド板46図13参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図13参照に沿ってリードフレーム45A及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第2実施形態に係る発光装置100において、露出部43は、凹部43Sの内部を2つの空間に隔てる第1隔壁部431及び第2隔壁部432を有する。従って、第2実施形態に係る発光装置100によれば、第2半田フィレット303aは、第1隔壁部431によって第1半田収容部433内に収容され、第2半田フィレット303bは、第2隔壁部432によって第3半田収容部435内に収容される。そのため、一対の第2半田フィレット303a303bが凹部43S内において広がりすぎることを抑制できるので、発光装置100のバランスをさらに向上させることができる。また、第2半田収容部434に他の半田フィレットを配置できるので、発光装置100の放熱効率をさらに向上させることができる。[第3実施形態]次に、第3実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第3実施形態との相違点は、露出部43が外部端子として機能しない点である。以下においては、この相違点について主に説明する。実装基板の構成図16は、第3実施形態に係る実装基板200の斜視図である。図16に示すように、実装基板200は、第3ランド203を有する。第3ランド203は、第1ランド201及び第2ランド202から離間しており、電気回路204から電気的に隔離されている。回路基板の構成図17は、第3実施形態に係る回路基板300の斜視図である。図17に示すように、発光装置100が実装基板200に実装されると、露出部43は、一対の第2半田フィレット303a303bによって、第3ランド203と機械的かつ熱的に接続される。また、露出部43は、一対の第2半田フィレット303a303bを介して、第3ランド203と電気的にも接続されるが、第3ランド203は電気回路204から電気的に隔離されているので、露出部43は、外部端子として機能しない。[第4実施形態]次に、第4実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第4実施形態との相違点は、第2リード50の一部が第1側面20D1背面に向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図18は、第4実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図18に示すように、発光装置100において、第2リード50は、第1延出部101を有する。第1延出部101は、接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第1延出部101は、接続部51の第1側面20D1側の表面から第1側面20D1に向かって延出しており、第1側面20D1において成形体30から露出している。第1延出部101は、第1側面20D1の一部を形成する第1延出面101Sを有する。発光装置の製造方法まず、図19に示すようなリードフレーム45Bを準備する。リードフレーム45Bは、第1延出元部101Aを備える。このようなリードフレーム45Bは、接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域をC形に設定することによって形成できる。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Bをモールド板46図13参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図13参照に沿ってリードフレーム45B及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第4実施形態に係る発光装置100において、第2リード50は、第1延出部101を有する。第1延出部101は、接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第1延出部101は、第1側面20D1において成形体30から露出している。このように、第1延出部101は、第1側面20D1において成形体30から露出しているので、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→接続部51→第1延出部101→第1延出面101S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出部101は、第2端子部52に接続されているので、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→接続部51→第1延出部101→第2端子部52→実装基板200という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出面101Sは、成形体30の外表面に露出している。すなわち、成形体30の製造工程において、第1延出部101が金型の内面に当接される。これによって、接続部51が第1延出部101に支持されるため、注入される樹脂材料によって接続部51が微小に振動することを抑制できる。従って、接続部51の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第2リード50との密着力を向上させることができる。[第5実施形態]次に、第5実施形態について図面を参照しながら説明する。第4実施形態と第5実施形態との相違点は、第1リード40の一部も第1側面20D1背面に向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図20は、第5実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図20に示すように、発光装置100において、第1リード40は、第2延出部102を有し、第2リード50は、第1延出部101を有する。第1延出部101の構成は、上記第4実施形態において説明した通りである。第2延出部102の構成は、第1延出部101の構成と同様である。第2延出部102は、載置部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第2延出部102は、載置部41の第1側面20D1側の表面から第1側面20D1に向かって延出しており、第1側面20D1において成形体30から露出している。第2延出部102は、第1側面20D1の一部を形成する第2延出面102Sを有する。発光装置の製造方法まず、図21に示すようなリードフレーム45Cを準備する。リードフレーム45Cは、第1延出元部101Aと第2延出元部102Aとを備える。このようなリードフレーム45Cは、載置元部41A及び接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域を図21に示すように設定することによって形成できる。なお、本実施形態に係るリードフレーム45Cでは、片面エッチング凹部Xと片面エッチング凹部Yとが、第1実施形態に係るリードフレーム45よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。このように、本実施形態に係るリードフレーム45Cは、第1実施形態に係るリードフレーム45とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム45Cの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図22は、リードフレーム45Cの部分拡大図である。図22に示すように、リードフレーム45Cは、第1乃至第4フレーム部F1~F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。ここで、本実施形態では、第3フレーム部F3及び第4フレーム部F4は、厚み方向所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向に平行な軸心Tを中心として、第1フレーム部F1及び第2フレーム部F2に対して回転対称に配置されている。また、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1は、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に直接連結される。第3フレーム部F3の第2肉厚部P2は、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に直接連結される。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2は、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に直接連結される。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結されることによって、片面エッチング凹部Xが形成されている。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2と第4フレーム部F4の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。同様に、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2と第3フレーム部F3の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。なお、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している図23参照。同様に、第3フレーム部F3の第2肉厚部P2と第2フレーム部F2の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2と第1フレーム部F1の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。次に、トランスファモールド法によって、図23に示すように、リードフレーム45Cをモールド板46に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、ダイシングソーを用いて、図23に示すように、所定幅の切断線H1及び切断線H2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。作用及び効果第5実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第2延出部102を有する。第2延出部102は、載置部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第2延出部102は、第1側面20D1において成形体30から露出している。このように、第2延出部102は、第1側面20D1において成形体30から露出しているので、発光素子10→載置部41→第2延出部102→第2延出面102S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第2延出部102は、第1端子部42に接続されているので、発光素子10→載置部41→第2延出部102→第1端子部42→実装基板200という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第2延出面102Sは、成形体30の外表面に露出している。すなわち、成形体30の製造工程において、第2延出部102が金型の内面に当接される。これによって、載置部41が第2延出部102に支持されるため、注入される樹脂材料によって載置部41が微小に振動することを抑制できる。従って、載置部41の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。なお、第2リード50が第1延出部101を有することによる効果は、上記第4実施形態において説明したとおりである。その他の実施形態本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。A上記実施形態では、いわゆるサイドビュー型の発光装置100について説明したが、これに限られるものではない。露出部43は、実装面200Aに垂直な光が発光素子10から出射される、いわゆるトップビュー型の発光装置にも適用可能である。B上記実施形態では、露出部43は、凹部43Sを有することとしたが、これに限られるものではない。露出部43は、凹部43Sを有していなくてもよい。この場合であっても、第1露出面43A及び第2露出面43Bから効果的に放熱することができる。C上記実施形態では、一対の第2半田フィレット303a、303bが形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、一対の第2半田フィレット303a、303bのうち一方のみが形成されていてもよいし、一対の第2半田フィレット303a、303bに加えて他の半田フィレットが形成されていてもよい。なお、半田フィレットの数が多いほど、発光装置100と実装基板200との接続を強固にすることができる。D上記実施形態では、一対の第2半田フィレット303a、303bは、凹部43Sにおいて、互いに離間することとしたが、これに限られるものではない。一対の第2半田フィレット303a、303bは、互いに連結されていてもよい。すなわち、第1内壁43Saから第2内壁43Sbにかけて、第1方向に沿って延びる一つの第2半田フィレット303が形成されてもよい。これによって、発光装置100の実装基板200への密着性を向上させるとともに、露出部43から実装基板200への放熱効率をさらに向上させることができる。E上記実施形態では、発光装置100は、一つの発光素子10のみを備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置100は、互いに連結された複数の発光素子10を備えていてもよい。この場合、複数の発光素子10は、全て同種類であってもよいし、また、光の三原色となる赤緑青の発光色を示す異種類のものの組み合わせであってもよい。F上記実施形態では、発光装置100の外形は、6面底面20A、上面20B、前面20C、第1側面20D1、第2側面20D2、第3側面20D3を有する略直方体形状であることとしたが、これに限られるものではない。発光装置100は、底面と少なくとも一つの側面とを有していればよい。従って、発光装置100の外形は、円柱形状や楕円柱形状であってもよい。G上記実施形態では、載置部41は板状に形成され、露出部43はL字状に形成され、第1端子部42及び第2端子部52は立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。発光装置100の外形などに応じて、適宜変更可能である。H上記実施形態では、リードフレーム45は、金属薄板をエッチングすることによって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数枚の薄金属薄板を所定の形状に打ち抜き加工した後に、複数枚の薄金属薄板を互いに圧着することによっても、リードフレーム45を形成することができる。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。"