装置本体と;基板と、この基板に実装された発光素子とを有して前記装置本体に配設された光源部と;この光源部を支持するとともに、光源部に熱的に結合される第1の当接部及び前記装置本体に熱的に結合される第2の当接部を有する支持金具と;前記装置本体の背面側から装置本体及び前記支持金具の第2の当接部を通じて支持金具を装置本体に固定する固定手段と;を具備することを特徴とする照明装置。前記光源部における基板には、放熱部材が熱的に結合されており、この放熱部材は、前記支持金具を介してアース接続されることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記基板は、前記支持金具の第1の当接部によって押えられて支持されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。しかしながら、上記のような照明装置においては、前面側にねじ等の固定手段が現れ、意匠性が損なわれる虞がある。また、ねじ等の固定手段の個数も多くなる傾向にあり、部品点数が多くなるとともに組立作業性が効率的ではないという課題が生じる。本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、意匠性の向上を図り、また、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図るとともに、発光素子の温度上昇を抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。本発明の実施形態による照明装置は、装置本体と、基板とこの基板に実装された発光素子とを有して前記装置本体に配設された光源部とを備えている。また、光源部を支持するとともに、光源部に熱的に結合される第1の当接部及び前記装置本体に熱的に結合される第2の当接部を有する支持金具と、前記装置本体の背面側から装置本体及び前記支持金具の第2の当接部を通じて支持金具を装置本体に固定する固定手段とを備えている。本発明の実施形態によれば、意匠性の向上を図り、また、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図るとともに、発光素子の温度上昇を抑制することができる照明装置を提供することが可能となる。以下、本発明に係る照明装置の第1の実施形態について図1乃至図9を参照して説明する。なお、リード線等の配線部材関係の図示は省略し、また、各図において同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。図1乃至図3において、照明装置としてオフィス等の天井にTバーを格子状に組み据え付けられたシステム天井へ設置されるベースライトが示されており、この照明装置は、略正方形状に形成されている。図1に示すように、照明装置は、天井に据え付けられた格子状のTバーTbに設置されている。なお、図1においては、TバーTbの一部を示している。照明装置は、装置本体1と、この装置本体1に配設された光源部2と、放熱部材3と、光源部2を覆う透光性のカバー部材4と、光源部2を支持する支持金具5と、支持金具5を固定する固定手段6とを備えている。また、前記光源部2を点灯制御する点灯装置7と、設備プレート8とを備えている。このような照明装置は、前面側を光の照射面とし、背面側を天井側への取付面としている。図2乃至図4に代表して示すように、装置本体1は、略正方形状のシャーシであり、光源部支持部材11及び端板部材12から構成されている。これら光源部支持部材11及び端板部材12は、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板に反射率を高めるための白色塗装がなされて形成されている。本実施形態においては、2灯用として光源部2は、列をなすように平行に2箇所に亘って配設されており、これに伴い光源部支持部材11は、2列に亘って設けられるようになる。光源部支持部材11は、図7及び図9の参照を加えて示すように、側面形状が略コ字状に形成されており、背面壁11aと、この背面壁11aの長手方向に沿う両側から前面側へ折曲された側面壁11bとを有している。背面壁11aには、一対の横長であって長方形状の開口11cが形成されており、長手方向の両端部には、取付ねじ貫通孔11dが形成されている。また、側面壁11bの長手方向に沿う縁部は、鍔状に折曲形成されている。端板部材12は、横長の略L字状に形成されていて、背面壁12a及び側面壁12bを有して一対設けられている。背面壁12aには、取付ねじ貫通孔12cが形成されており、側面壁12bの外側には、天井に据え付けられたTバーTbに支持される鍵状に折曲された金具12dが取付けられている。また、一方の端板部材12における背面壁12aには、電源線及び調光信号線接続用の端子台12eが取付けられている。このような端板部材12は、光源部支持部材11の長手方向両端部の開口を閉塞するように一対設けられている。したがって、光源部支持部材11と端板部材12とが組合わされて略四角形状の形態をなし、光源部支持部材11の側面壁11bと端板部材12の側面壁12bとで装置本体1の外形が形成されるようになる。なお、装置本体1は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよく、その部材の名称に拘束されるものではない。一般的には、光源部2が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。光源部2は、図3乃至図6に代表して示すように、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22と、各発光素子22を覆う蛍光体層23とを備えている。なお、図3は、照明装置の分解斜視図を示しているが、光源部2については、説明上、一方図示上、左側の光源部2側を分解して示している。基板21は、絶縁材である例えば、ガラスエポキシ樹脂FR-4等の材料で細長の長方形状に形成されている。表面側には銅箔で形成された配線パターン層が施されている。また、配線パターン層の上には、適宜レジスト層21aが施されるようになっている。この基板21は、後述する放熱部材3に複数枚、具体的には、4枚の基板21が2列に並べられて配設されている。なお、基板21の材料には、セラミックス材料、合成樹脂材料又は各発光素子22の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用することができ、格別その材料が限定されるものではない。基板21の表層には、発光素子22の実装領域や部品の実装部分を除いて、ほとんど全面に反射率の高い白色の前記レジスト層21aが積層されている。これにより発光素子22が放射した光のうちで横方向へ向かった光は、反射率の高い白色のレジスト層21aの表面で反射され前面側へ放射される。複数の発光素子22は、LEDのベアチップからなる。LEDのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このLEDのベアチップは、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤を用いて配線パターン層上に接着され、ボンディングワイヤによって配線パターン層に電気的に接続されている。蛍光体層23は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、YAG:Ce等の蛍光体を適量含有している。蛍光体層23は、個々の発光素子22を発光素子22ごとに被覆するように高さ寸法の小さい略円筒状をなしている。蛍光体は、発光素子22が発する光で励起されて、発光素子22が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子22が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。なお、蛍光体層23の形状は、個々の発光素子22を被覆できれば、特段限定されるものではなく、山形の形状や複数の発光素子22を連続的に覆うライン状の形態を適用することができる。また、発光素子としては、表面実装型のLEDパッケージを用いるようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。放熱部材3は、略長方形状に作られていて、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板に白色塗装がなされて形成されている。この放熱部材3両端部側には、切込みによって背面側へ若干膨出変形させて形成した各一対の挿入孔31が形成されている。また、放熱部材3の略中央部には、基板21に接続されたリード線等の配線が挿通される配線挿通孔32が形成されている。さらに、放熱部材3の長手方向に沿う両側には、背面方向に向かう取付片33が形成されている。この放熱部材3には、基板21の裏面側が面接触して配設されている。カバー部材4は、図1乃至図6に示すように、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の絶縁性の材料から作られていて、拡散剤が混入されて乳白色で透光性を有して形成されている。カバー部材4は、側面形状が山形で円弧状に形成されており、長手方向の両端部における開口には、この開口を塞ぐように端板41が設けられている。この端板41は、前記と同様な乳白色で透光性を有する材料から形成されている。また、カバー部材4の長手方向に沿う両側には、平坦状の取付片42が形成されている。図3乃至図6に示すように、上記光源部2、放熱部材3及びカバー部材4は、組合わされて一つのモジュールM図6参照を構成している。具体的には、放熱部材3における前面側の平坦面に基板21の裏面側が面接触するように取付けられる。これによって、基板21は、放熱部材3に熱的に結合される。そして、光源部2を覆うようにカバー部材4が放熱部材3上に配置され、カバー支え金具43によってカバー部材4は放熱部材3に取付けられる。詳しくは、カバー支え金具43は、屈曲され長手方向に沿って形成されていて、図5に代表して示すように、放熱部材3の取付片33にリベット止めされて固定される。この固定とともに、カバー支え金具43は、カバー部材4の平坦状の取付片42を放熱部材3との間で挟持するようになっている。なお、光源部3とカバー部材4との組み合わせにおいては、例えば、カバー部材を押出成形によって形成し、長手方向に沿う両側に互いに対向して開口する溝状部を設けて、この溝状部に基板又は基板が取付けられた放熱部材をスライドして挿入するようにしてもよい。また、カバー部材に係止部を設け、この係止部が基板の裏面側に係止されて組み合わされるような構成としてもよく、光源部3とカバー部材4との組み合わせ構造は、種々の構成がとり得る。支持金具5は、図3乃至図5に示すように、一対設けられていて、金属板を略コ字状に折曲して形成されており、四角形状の固定部51と、この固定部51の両側から起立するように延出された延出部52とを備えている。固定部51の略中央部には、ねじ穴51aが形成されており、延出部52の先端部には、取付舌片53が形成されている。また、この取付舌片53には、前記放熱部材3に形成された挿入孔31に差込み挿入される挿入部54が形成されている。なお、後述するように、取付舌片53は、光源部2に熱的に結合される第1の当接部として機能し、固定部51は、装置本体1に熱的に結合される第2の当接部として機能するようになっている。次に、主として図5及び図7を参照して光源部2、すなわち、モジュールMを支持する支持金具5の取付状態について説明する。支持金具5は、延出部52の先端部における両取付舌片53側を幅方向に弾性変形させて、幅寸法を縮小させることが可能となっている。したがって、両取付舌片53側を幅寸法を縮小させるように弾性変形し、取付舌片53の挿入部54を放熱部材3の背面側の挿入孔31の位置に合わせ、弾性変形を解いて元の状態に復帰させる。これにより、取付舌片53が挿入孔31に挿入され、支持金具5は、放熱部材3に取付けられる。この状態において、装置本体1の背面側、すなわち、光源部支持部材11の背面側から支持金具5を光源部支持部材11に固定手段6によって固定する。固定手段6は取付ねじであり、この取付ねじを端板部材12の取付ねじ貫通孔12cを介して光源部支持部材11の取付ねじ貫通孔11dを貫通させ、さらに、支持金具5に形成されたねじ穴51aにねじ込む。このように光源部2は、装置本体1に取付けられる。この場合、支持金具5の第1の当接部としての取付舌片53は、放熱部材3の背面側に当接され、第2の当接部としての固定部51は、光源部支持部材11の背面壁11aに当接されて熱的に結合されるようになる。図3及び図4に示すように、点灯装置7は、光源部支持部材11における前面側に取付けられている。点灯装置7は、光源部2を点灯制御するものであり、箱状のケース内に回路基板及びこの基板に実装された回路部品を収容して構成されており、商用交流電源ACに接続されていて、この交流電源ACを受けて直流出力を生成する。点灯装置7は、例えば、全波整流回路の出力端子間に平滑コンデンサを接続し、この平滑コンデンサに直流電圧変換回路及び電流検出手段を接続して構成されている。したがって、点灯装置7は、基板21を介して発光素子22に接続されており、その直流出力を発光素子22に供給し、発光素子22を点灯制御するようになっている。設備プレート8は、略長方形状の平板状であり、溶融亜鉛めっき鋼板等の金属板に白色塗装がなされて形成されている。図2に代表して示すように、設備プレート8は、各モジュールM間のスペースに配設されるようになっていて、この設備プレート8には、目的とする設備、例えば、非常灯、スピーカ、煙感知器やスプリンクラーを備えたプレートが適用されるようになっている。以上のように構成された照明装置において、光源部2を支持する支持金具5は、装置本体1の背面側から固定手段6によって固定される。したがって、固定手段6が前面側に現れることがなく、前面側から視認されることを回避できる。また、光源部2は、光源部2を支持する支持金具5によって装置本体1に取付けられるので、固定手段6の個数を少なくすることが可能であり、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図ることができる。また、光源部2は、光源部2から放熱部材3、支持金具5を介して装置本体1に熱的に結合される。具体的には、基板21の裏面側から放熱部材3、支持金具5の第1の当接部としての取付舌片53、第2の当接部としての固定部51から装置本体1へと熱伝導がなされ放熱されるようになる。さらに、放熱部材3は、アース接続され、接地されるようになっている。つまり、放熱部材3は、支持金具5、固定手段6、装置本体1へと接続され図示しないアース線へ接続される。このため、例えば、基板21の絶縁性の劣化による感電の危険性を防止することができる。ここで、放熱部材3と支持金具5との接続において、放熱部材3には白色塗装がなされた金属板が用いられているため、その塗装によって支持金具5との導通性が得にくい。しかしながら、支持金具5の取付舌片53は、切込みによって形成された挿入孔31に挿入されるようになっているため、導通性を容易に得ることが可能となる。つまり、金属板における切込みの形成により塗装がされていない切断面が挿入孔31の端縁に形成されることとなり、この端縁と支持金具5の取付舌片53との接触により導通性を確保することができるようになる。加えて、図9に示すように、光源部支持部材11は、側面形状が略コ字状に形成されている。このため、この光源部支持部材11に光源部2を図8に示すように配設することが可能であり、照明装置を1灯用として構成することができる。つまり、図8に示された光源部支持部材11に光源部2が配設されたものを、図2に示す設備プレート8が配設されるスペースの部分に設けて1灯用として構成するものである。したがって、光源部支持部材11は、照明装置を1灯用、2灯用に構成する場合に共通部品として適用することが可能となる。照明装置の設置状態において、点灯装置7に電力が供給されると、光源部2に直流出力が供給され、基板21を介して発光素子22に通電され、各発光素子22が点灯する。発光素子22から出射された光は、蛍光体層23を透過し、乳白色の透光性のカバー部材4を透過して拡散され、主として下方に放射され所定の配光範囲が照明される。各発光素子22が点灯することにより熱が発生する。各発光素子22から発生する熱は、主として基板21の背面側から放熱部材3に伝導され、放熱部材3から支持金具5へ伝導され、さらに、装置本体1の全体に伝導されて放熱される。これによって、発光素子22の温度上昇を抑制することができる。以上のように本実施形態によれば、固定手段6が前面側に現れることがなく、意匠性の向上を図ることができる。また、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図ることができるとともに、発光素子22の温度上昇を効果的に抑制することができる照明装置を提供することが可能となる。次に、本発明に係る照明装置の第2の実施形態について図10乃至図16を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、説明を省略又は簡略化する場合がある。本実施形態の照明装置は、第1の実施形態と同様に、オフィス等のシステム天井へ設置されるベースライトである。第1の実施形態においては、4枚の基板21を並べて一つのモジュールMを構成するものについて説明したが、本実施形態では、基板21ごとにモジュールMを構成するようにしている。照明装置は、装置本体1と、この装置本体1に配設された光源部2と、光源部2を覆う透光性のカバー部材4と、光源部2を支持する支持金具5と、支持金具5を固定する固定手段6とを備えている。また、前記光源部2を点灯制御する図示しない点灯装置と、設備プレートとを備えている。図10に代表して示すように、装置本体1は、略中央部に長方形状の開口が形成された略正方形状の箱状のシャーシであり、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板に反射率を高めるための白色塗装がなされて形成されている。この装置本体1には、各4個のモジュールMが両側に配設されている。光源部2は、図12乃至図15に示すように、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22と、各発光素子22を覆う蛍光体層23とを備えている。基板21は、絶縁材である例えば、ガラスエポキシ樹脂FR-4等の材料で細長の長方形状に形成されている。表面側には銅箔で形成された配線パターン層が形成されている。また、配線パターン層の上、つまり、基板21の表層には、発光素子22の実装領域や部品の実装部分を除いて、ほとんど全面に反射率の高い白色の前記レジスト層21aが積層されている。さらに、図15に示すように、基板21の表面側には、配線パターン層とは、電気的に非接続であって銅箔で形成された放熱層21bが施されている。この放熱層21bは、基板21の長手方向に沿う両側に形成されていて、レジスト層21aが積層されるが、長手方向の両端部側には、レジスト層21aが積層されないで放熱層21bが露出される露出部21cが形成されている。また、この露出部21cの表面には、半田めっき等が施されるようになっている。複数の発光素子22は、LEDのベアチップからなり、蛍光体層23は、透光性合成樹脂であり、蛍光体を適量含有している。カバー部材4は、図10乃至図13に示すように、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の絶縁性の材料から作られていて、乳白色で透光性を有して押出成形によって形成されている。カバー部材4は、断面形状において前面側が山形で円弧状に形成され、背面側が平坦状に形成されて筒状をなしている。また、カバー部材4の側壁には、後述する支持金具5が挿入される挿入孔Hが形成されている。さらに、長手方向の両端部における開口には、この開口を塞ぐように端板41が設けられている。このようなカバー部材4には、光源部2が両端部における開口からスライドするように挿入されて配置される。支持金具5は、図13b及び図16に示すように、金属板を略コ字状に折曲して形成されており、中央部が前面側へ凸となるように湾曲した固定部51と、この固定部51の両側から拡開して起立するように延出された延出部52とを備えている。固定部51の略中央部には、ねじ穴51aが形成されており、延出部52の先端部には、内側方向に向かう取付舌片53が形成されている。ここで、取付舌片53は、光源部2に熱的に結合される第1の当接部として機能し、固定部51は、装置本体1に熱的に結合される第2の当接部として機能するようになっている。次に、図13a、bを参照して光源部2、すなわち、モジュールMを支持する支持金具5の取付状態について説明する。まず、図13bに示すように、支持金具5の一対の取付舌片53をカバー部材4の側壁に形成された挿入孔Hに合わせて配置する。次いで、装置本体1の背面側から固定手段6としての取付ねじを挿通させ、この取付ねじを支持金具5に形成されたねじ穴51aにねじ込む。取付ねじのねじ込みの進行に伴い、支持金具5における固定部51は平坦状に弾性変形していくとともに、延出部52が直立するように変形し、取付舌片53が挿入孔Hに挿入するようになる。図13aに示すように、取付ねじのねじ込みが完了した段階においては、支持金具5の第1の当接部としての取付舌片53は、基板21の露出部21cに当接されて、基板21と熱的に結合されるとともに基板21を押えて支持する。また、第2の当接部としての固定部51は、装置本体1に当接されて熱的に結合されるようになる。照明装置の設置状態において、点灯装置7に電力が供給されると、各発光素子22が点灯することにより熱が発生する。各発光素子22から発生する熱は、主として基板21に形成された放熱層21bに伝導される。放熱層21bに伝導された熱は、露出部21cから支持金具5へ伝導され、装置本体1の全体に伝導されて放熱される。これによって、発光素子22の温度上昇を抑制することができる。以上のように本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、固定手段6が前面側に現れることがなく、意匠性の向上を図ることができる。また、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図ることができるとともに、発光素子22の温度上昇を効果的に抑制することができる。また、支持金具5の第1の当接部としての取付舌片53によって、基板21の表面側を押えて支持するようにしたので、構成の簡素化を図ることが可能となる。なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。例えば、発光素子は、LEDや有機EL等の固体発光素子が適用できる。