"光導波路ユニットと、光学素子が実装された基板ユニットとを結合させてなる光センサモジュールであって、上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用の線状のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、このオーバークラッド層の片側側縁部を上記コアの軸方向に延長した片側延長部分と、上記コアの光透過面に対して適正位置となる上記片側延長部分に形成された基板ユニット嵌合用溝部と、この溝部内の側壁面に突出形成され上記基板ユニットの嵌合部に当接する突出片とを備え、上記基板ユニットが、基板と、この基板上の所定部分に実装された光学素子と、この光学素子に対して適正位置となる上記基板の部分に形成された、上記溝部に嵌合する嵌合部とを備え、上記光導波路ユニットと上記基板ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記溝部に、上記基板ユニットの上記嵌合部を嵌合させ、その嵌合部に上記溝部内の突出片を当接させた状態でなされていることを特徴とする光センサモジュール。上記基板ユニット嵌合用溝部内の突出片が、その溝部内の互いに対面する両側壁面に複数形成され、一方の側壁面の隣り合う突出片と突出片との間の凹部に、他方の側壁面の突出片が対面した状態で、上記突出片が配設されている請求項1記載の光センサモジュール。しかしながら、上記自動調芯機を用いた調芯では、高精度な調芯が可能であるものの、手間と時間とを要し、量産には適さない。そこで、本出願人は、上記のような機器と手間をかけることなく調芯できる光センサモジュールを提案し既に出願している特願2009-180723。この光センサモジュールは、その平面図を図10aに、その右端部を右斜め上から見た斜視図を図10bに示すように、光導波路ユニットW1において、オーバークラッド層43の、コア42の存在しない両側部分図10aの右端部の上下部分を、コア42の軸方向に沿って図10aの右方向に延長している。そして、その延長部分44に、光導波路ユニットW1の厚み方向に延びる、基板ユニット嵌合用の一対の縦溝部44aが、コア42の光透過面一端面42aに対して適正な位置に、形成されている。一方、基板ユニットE1の左右両側部横方向の両側部には、光学素子54に対して適正な位置に、上記縦溝部44aに嵌合する嵌合部51aが形成されている。そして、上記光センサモジュールでは、上記光導波路ユニットW1に形成されている上記縦溝部44aに、上記基板ユニットE1に形成されている上記嵌合部51aが嵌合された状態で、光導波路ユニットW1と上記基板ユニットE1とが結合されている。ここで、上記光導波路ユニットW1の縦溝部44aは、上記コア42の光透過面42aに対して適正な位置になるよう設計されており、上記基板ユニットE1の嵌合部51aは、上記光学素子54に対して適正な位置になるよう設計されていることから、上記縦溝部44aと上記嵌合部51aとの嵌合により、上記コア42と上記光学素子54とが自動的に調芯される。なお、図10a,bにおいて、符号45は基台、符号45aは基台45に形成された、基板ユニットE1を貫通させる貫通孔、符号51は上記嵌合部51aが形成された整形基板、符号55は封止樹脂である。このように、本出願人が先に出願した上記光センサモジュールでは、光導波路ユニットW1のコア42と、基板ユニットE1の光学素子54とを、調芯作業することなく、自動的に調芯した状態にすることができる。そして、時間を要する調芯作業が不要となるため、光センサモジュールの量産が可能となり、生産性に優れる。ところで、最近、上記光センサモジュールに対し、光導波路ユニットW1の幅を狭くすることが要求されてきている。しかしながら、上記光導波路ユニットW1の幅を狭くすると、その両側部分に上記延長部分44を形成することができず、上記延長部分44は片側部分だけにしか形成することができない。その場合、上記延長部分44に形成されていた基板ユニット嵌合用の縦溝部44aも片側のみとなるため、その縦溝部44aに基板ユニットE1を嵌合しても、その嵌合部51aは片側のみとなり、基板ユニットE1の支持が不安定になる。そのため、上記縦溝部44aに基板ユニットE1を嵌合しても、適正な調芯状態にすることができないおそれがある。この点で、改善の余地がある。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路ユニットの溝部に基板ユニットの嵌合部を嵌合させてなる光センサモジュールにおいて、基板ユニットの嵌合部が片側のみであっても、基板ユニットの支持が安定している光センサモジュールの提供をその目的とする。上記の目的を達成するため、本発明の光センサモジュールは、光導波路ユニットと、光学素子が実装された基板ユニットとを結合させてなる光センサモジュールであって、上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用の線状のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、このオーバークラッド層の片側側縁部を上記コアの軸方向に延長した片側延長部分と、上記コアの光透過面に対して適正位置となる上記片側延長部分に形成された基板ユニット嵌合用溝部と、この溝部内の側壁面に突出形成され上記基板ユニットの嵌合部に当接する突出片とを備え、上記基板ユニットが、基板と、この基板上の所定部分に実装された光学素子と、この光学素子に対して適正位置となる上記基板の部分に形成された、上記溝部に嵌合する嵌合部とを備え、上記光導波路ユニットと上記基板ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記溝部に、上記基板ユニットの上記嵌合部を嵌合させ、その嵌合部に上記溝部内の突出片を当接させた状態でなされているという構成をとる。本発明の光センサモジュールは、光導波路ユニットにおいて、コアの光透過面と基板ユニット嵌合用溝部とが適正な位置関係になっている。また、基板ユニットにおいて、光学素子と上記溝部に嵌合する嵌合部とが適正な位置関係になっている。そのため、上記光導波路ユニットの溝部に、上記基板ユニットの嵌合部を嵌合させた状態、すなわち、上記光導波路ユニットと上記基板ユニットとが結合した状態では、自動的に調芯された状態になっている。さらに、その状態では、上記基板ユニットの嵌合部に、上記溝部内の突出片が当接しているため、上記基板ユニットの嵌合部が片側のみであっても、その基板ユニットの支持が安定しており、コアと光学素子との適正な調芯状態を維持することができる。特に、上記突出片が、上記基板ユニット嵌合用溝部内の互いに対面する両側壁面に複数形成され、一方の側壁面の隣り合う突出片と突出片との間の凹部に、他方の側壁面の突出片が対面するよう、上記突出片が配設されている場合には、基板ユニットの支持がより安定し、コアと光学素子との調芯状態を高度に維持することができる。つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。図1aは、本発明の光センサモジュールの一実施の形態を示す平面図であり、図1bは、その右端部を右斜め上方から見た斜視図である。この光センサモジュールは、本出願人が先に出願した光センサモジュール図10a,b参照の光導波路ユニットW1と基板ユニットE1とを以下のように形成したものとなっている。すなわち、光導波路ユニットW2は、幅が狭く形成され、それに伴って、延長部分4が片側部分のみ形成されている。さらに、その片側の延長部分4に形成されている縦溝部60内の側壁面に、複数の突出片61が延長部分4と一体的に形成されている。この実施の形態では、上記突出片61は、光導波路ユニットW2の厚み方向に延びており、横断面が台形状になっている。また、上記突出片61は、上記縦溝部60内の互いに対面する両側壁面のそれぞれに、4本ずつ形成されており、一方の側壁面において隣り合う突出片61と突出片61との間の凹部に、他方の側壁面の突出片61が対面するよう、上記突出片61が配設されている。また、基板ユニットE2には、上記縦溝部60に嵌合する嵌合部5aが、片側部分のみ形成されている。そして、上記基板ユニットE2が上記光導波路ユニットW2に嵌合された状態では、上記基板ユニットE2の片側にある嵌合部5aが、上記縦溝部60に嵌合され、上記嵌合部5aの表裏面に、縦溝部60内の突出片61が当接している。これにより、上記基板ユニットE2の嵌合部5aが片側のみであっても、基板ユニットE2を安定して支持することができる。このように、上記光導波路ユニットW2の縦溝部60内に上記突出片61を形成し、その突出片61と上記基板ユニットE2の片側にある嵌合部5aとを当接させることにより、上記基板ユニットE2の嵌合部5aが片側のみであっても、基板ユニットE2を安定して支持できるようにすることが、本発明の大きな特徴である。より詳しく説明すると、この実施の形態の上記光導波路ユニットW2が、本出願人が先に出願した光センサモジュールの光導波路ユニットW1図10a,b参照と異なる点は、先に述べたように、光導波路ユニットW2自体の幅が狭く、延長部分4が片側部分のみとなっている点、およびその延長部分4に形成されている縦溝部60内の側壁面に、突出片61が形成されている点である。そして、上記縦溝部60内で対峙する突出片61と突出片61との間の距離Mは、上記基板ユニットE2を安定して支持する観点から、その縦溝部60に嵌合される上記基板ユニットE2の嵌合部5aの厚みと同等ないしそれよりも僅かに狭く設定される。それ以外は、本出願人が先に出願した光センサモジュールの光導波路ユニットW1と同様である。その同様の部分について説明すると、上記光導波路ユニットW2は、その平面図を図2aに、その右端部を右斜め上方から見た斜視図を図2bに示すように、基台10の表面に、接着剤により接着されており、上記基台10の表面に接着されたアンダークラッド層1と、このアンダークラッド層1の表面に所定パターンの線状に形成された光路用のコア2と、このコア2を被覆した状態で上記アンダークラッド層1の表面に形成されたオーバークラッド層3とを備えている。光導波路ユニットW2の一端部側図2aでは右側では、コア2の存在しないオーバークラッド層3の片側側縁部が、コア2の軸方向に沿って延長されているとともに、上記基台10の表面まで下方に延長されている。そして、その延長部分4に、上記縦溝部60が、その延長部分4を厚み方向に貫通した状態で、コア2の軸方向と直角に形成されている。この縦溝部60は、コア2の光透過面2aに対して適正位置に形成されている。一方、上記基板ユニットE2は、上記光導波路ユニットW2の縦溝部60に嵌合する嵌合部5aを片側のみとしたこと以外は、本出願人が先に出願した光センサモジュールの基板ユニットE1図10a,b参照と同様である。すなわち、上記基板ユニットE2は、その平面図を図3aに、それを左斜め上方から見た斜視図を図3bに示すように、整形基板5と、この整形基板5の表面に、絶縁層図示せずおよび光学素子実装用パッド図示せずを介して実装された光学素子8と、この光学素子8を封止する封止樹脂9とを備えている。そして、上記整形基板5には、上記縦溝部60図2a,b参照に嵌合するための嵌合部5aが整形基板5の横方向のうちの片側方向図3bの左方向に突出した状態で形成されている。この嵌合部5aは、エッチングにより形成され、上記光学素子実装用パッドに対して、適正に位置決めされ整形されている。そのため、上記嵌合部5aは、上記光学素子実装用パッドに実装された光学素子8に対して、適正位置に形成されている。その嵌合部5aの突出長さL1は、上記縦溝部60の奥行き深さと略同値に設定されることが好ましい。また、上記絶縁層は、上記整形基板5のうち嵌合部5aを除く表面に形成されている。上記光学素子実装用パッドは、上記絶縁層の表面中央部に形成されている。上記光学素子8は、光学素子実装用パッドに実装されている。上記光学素子8の発光部または受光部は、その光学素子8の表面に形成されている。なお、上記絶縁層の表面には、光学素子実装用パッドに接続する電気回路図示せずが形成されている。そして、上記光センサモジュールは、図1a,bに示すように、上記光導波路ユニットW2の片側の延長部分4に形成された上記縦溝部60に、上記基板ユニットE2の片側に形成された上記嵌合部5aが嵌合されている状態で、光導波路ユニットW2と基板ユニットE2とが結合され一体化されている。この状態では、先に述べたように、上記縦溝部60に嵌合されている上記嵌合部5aの表裏面に、縦溝部60内の突出片61が当接しており、それにより、基板ユニットE2を安定的に支持している。ここで、先に述べたように、光導波路ユニットW2に形成された上記縦溝部60は、コア2の光透過面2aに対して適正位置に形成されている。また、基板ユニットE2に形成された嵌合部5aは、光学素子8に対して適正位置に形成されている。そのため、上記縦溝部60と嵌合部5aとの嵌合により、コア2の光透過面2aと光学素子8とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になっている。すなわち、上記嵌合により、上記光学素子8は、上記基台10の表面に平行な方向図1bにおけるコア2の軸方向X軸方向およびそれと直角な方向Y軸方向が適正に位置決めされている。そのうち、Y軸方向の位置決めは、例えば、上記嵌合部5aの横方向先端縁を上記縦溝部60の奥壁面に当接させたり、上記嵌合部5aのY軸方向の嵌合長さを設定する等して行うことができる。また、上記嵌合状態では、片側に突出した上記嵌合部5aの下端縁が基台10の表面に当接しており、その当接により、上記光学素子8は、基台10の表面に直角な方向図1bにおけるZ軸方向が適正に位置決めされている。なお、この実施の形態では、図1a,bに示すように、上記基板ユニットE2に対応する基台10の部分に、四角形の切欠き部10aが形成され、基板ユニットE2の一部分が、上記基台10の裏面から突出している。その基板ユニットE2の突出部分は、基台10の裏面側において、例えば、光学素子8に信号の送信等するためのマザーボード図示せず等に接続される。上記光センサモジュールは、下記の1~3の工程を経て製造される。1上記光導波路ユニットW2を作製する工程図4a~b,図5a~d参照。なお、この工程を説明する図4a~b,図5a~dは、図1aの縦断面図に相当する図面である。2上記基板ユニットE2を作製する工程図6a~d参照。3上記基板ユニットE2を上記光導波路ユニットW2に結合する工程。上記1の光導波路ユニットW2の作製工程について説明する。まず、アンダークラッド層1を形成する際に用いる平板状の基板20図4a参照を準備する。この基板20の形成材料としては、例えば、ガラス,石英,シリコン,樹脂,金属等があげられる。なかでも、ステンレス製基板が好ましい。ステンレス製基板は、熱に対する伸縮耐性に優れ、上記光導波路装置の製造過程において、様々な寸法が設計値に略維持されるからである。また、基板20の厚みは、例えば、20μm~1mmの範囲内に設定される。ついで、図4aに示すように、上記基板20の表面の所定領域に、フォトリソグラフィ法により、アンダークラッド層1を形成する。このアンダークラッド層1の形成材料としては、感光性エポキシ樹脂等の感光性樹脂が用いられる。アンダークラッド層1の厚みは、例えば、1~50μmの範囲内に設定される。つぎに、図4bに示すように、上記アンダークラッド層1の表面に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア2を形成する。このコア2の形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層1と同様の感光性樹脂があげられ、上記アンダークラッド層1およびオーバークラッド層3図5c参照の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層1,コア2,オーバークラッド層3の各形成材料の種類の選択や組成比率を調整して行うことができる。コア2の厚みは、例えば、5~100μmの範囲内に設定される。コア2の幅は、例えば、5~100μmの範囲内に設定される。つぎに、成形型30図5a参照を準備する。この成形型30は、オーバークラッド層3図5c参照と、基板ユニット嵌合用の縦溝部60図5c参照を有するオーバークラッド層3の延長部分4とを同時に型成形するためのものである。この成形型30の下面には、図5aに、下から見上げた斜視図を示すように、上記オーバークラッド層3の形状に対応する型面を有する凹部31が形成されている。この凹部31は、上記延長部分4を形成するための部分31aと、レンズ部3b図5c参照を形成するための部分31bとを有している。そして、上記延長部分形成用の部分31aには、上記基板ユニット嵌合用の縦溝部60を成形するための突条32が形成されている。さらに、その突条32の表面には、縦溝部60内の側壁面に突出片61図2a,b参照を形成するための凹溝32aが形成されている。また、上記成形型30の上面には、その使用の際にコア2の光透過面2a図5bでは右端面に位置合わせして成形型30を適正に位置決めするためのアライメントマーク図示せずが形成されており、このアライメントマークを基準とする適正な位置に、上記凹部31および突条32が形成されている。このため、上記成形型30のアライメントマークをコア2の光透過面2aに位置合わせして上記成形型30をセットし、その状態で成形すると、コア2の光透過面2aを基準として適正な位置に、オーバークラッド層3と、基板ユニット嵌合用の縦溝部60とを同時に型成形することができる。また、上記成形型30のセットは、その成形型30の下面を基板20の表面に密着させることにより行われ、それにより、上記凹部31および突条32の型面と基板20の表面とアンダークラッド層1の表面とコア2の表面とで囲まれる空間が成形空間33になるようになっている。さらに、上記成形型30には、オーバークラッド層形成用の樹脂を上記成形空間33に注入するための注入孔図示せずが、上記凹部31に連通した状態で形成されている。なお、上記オーバークラッド層形成用の樹脂としては、例えば、上記アンダークラッド層1と同様の感光性樹脂があげられる。その場合は、上記成形型30としては、その成形型30を通して、上記成形空間33に満たされた感光性樹脂を、紫外線等の照射線により露光する必要があるため、照射線を透過する材料からなるもの例えば石英製のものが用いられる。なお、オーバークラッド層形成用の樹脂として熱硬化性樹脂を用いてもよく、その場合は、上記成形型30としては、透明性は問われず、例えば、金属製,石英製のものが用いられる。そして、上記成形型30を、図5bに示すように、その成形型30のアライメントマークを上記コア2の光透過面2aに位置合わせし成形型30全体を適正に位置決めした状態で、その成形型30の下面を基板20の表面に密着させる。ついで、上記凹部31および突条32の型面と基板20の表面とアンダークラッド層1の表面とコア2の表面とで囲まれた成形空間33に、オーバークラッド層形成用の樹脂を、上記成形型30に形成された注入孔から注入し、上記成形空間33を上記樹脂で満たす。つぎに、その樹脂が感光性樹脂の場合は、上記成形型30を通して紫外線等の照射線を露光した後に加熱処理を行い、上記樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、加熱処理を行う。これにより、上記オーバークラッド層形成用の樹脂が硬化し、オーバークラッド層3と同時に、基板ユニット嵌合用の縦溝部60オーバークラッド層3の延長部分4が形成される。このとき、アンダークラッド層1とオーバークラッド層3とが同じ形成材料の場合は、アンダークラッド層1とオーバークラッド層3とは、その接触部分で同化する。つぎに、脱型し、図5cに示すように、オーバークラッド層3と、その延長部分4と、基板ユニット嵌合用の縦溝部60突出片61を含むとを得る。この基板ユニット嵌合用の縦溝部60突出片61を含むの部分は、先に述べたように、上記成形型30を用いコア2の光透過面2aを基準として形成したため、コア2の光透過面2aに対して適正な位置に位置決めされている。また、上記オーバークラッド層3のレンズ部3bも、適正な位置に位置決めされている。上記オーバークラッド層3の厚みアンダークラッド層1の表面からの厚みは、通常、コア2の厚みを上回り1200μm以下の範囲内に設定される。また、上記基板ユニット嵌合用の縦溝部60突出片61を含むの大きさは、先に述べたように、それに嵌合する基板ユニットE2の嵌合部5aの大きさに対応して形成される。例えば、上記縦溝部60内で対峙する突出片61と突出片61との間の距離M図1a参照は、0.025~0.15mmの範囲内に設定され、上記縦溝部60の奥行き深さ図1bのY軸方向の深さは、3~30mmの範囲内に設定される。また、上記突出片61の突出量突出高さは、例えば、0.2~1.5mmの範囲内に設定され、上記突出片61の断面台形状の頂面の幅は、例えば、0.5~5mmの範囲内に設定される。ついで、図5dに示すように、アンダークラッド層1の裏面から基板20を剥離する図示の矢印参照。これにより、アンダークラッド層1,コア2,オーバークラッド層3を備え、その延長部分4に上記基板ユニット嵌合用の縦溝部60突出片61を含むが形成された光導波路ユニットW2を得、上記1の光導波路ユニットW2の作製工程が完了する。そして、上記光導波路ユニットW2を、図2a,bに示すように、アクリル板等の基台10上に、接着剤により接着する。このとき、アンダークラッド層1と基台10とを接着させる。上記基台10としては、表面に凹凸のないものが用いられ、材質,透明性,厚みは問わないが、例をあげると、上記アクリル板以外に、ポリプロピレンPP板,金属板,セラミック板,石英ガラス板,青板ガラス等があげられる。また、上記基台10の厚みは、例えば、100μm~5mmの範囲内に設定される。つぎに、上記2の基板ユニットE2の作製工程について説明する。まず、上記整形基板5の基材となる基板5A図6a参照を準備する。この基板5Aの形成材料としては、例えば、金属,樹脂等があげられる。なかでも、加工容易性および寸法安定性の観点から、ステンレス製基板が好ましい。また、上記基板5Aの厚みは、例えば、0.02~0.1mmの範囲内に設定される。ついで、図6aに示すように、上記基板5Aの表面の所定領域に、感光性ポリイミド樹脂等の、絶縁層形成用の感光性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、必要に応じて、それを加熱処理して乾燥させ、絶縁層形成用の感光性樹脂層を形成する。そして、その感光性樹脂層を、フォトマスクを介して紫外線等の照射線により露光することにより、所定形状の絶縁層6に形成する。絶縁層6の厚みは、例えば、5~15μmの範囲内に設定される。つぎに、図6bに示すように、上記絶縁層6の表面に、光学素子実装用パッド7およびそれに接続する電気回路図示せずを形成する。この実装用パッド電気回路を含む7の形成は、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、上記絶縁層6の表面に、スパッタリングまたは無電解めっき等により金属層厚み60~260nm程度を形成する。この金属層は、後の電解めっきを行う際のシード層電解めっき層形成の素地となる層となる。ついで、上記基板5A,絶縁層6およびシード層からなる積層体の両面に、ドライフィルムレジストを貼着した後、上記シード層が形成されている側のドライフィルムレジストに、フォトリソグラフィ法により上記実装用パッド電気回路を含む7のパターンの孔部を同時に形成し、その孔部の底に上記シード層の表面部分を露呈させる。つぎに、電解めっきにより、上記孔部の底に露呈した上記シード層の表面部分に、電解めっき層厚み5~20μm程度を積層形成する。そして、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。その後、上記電解めっき層が形成されていないシード層部分をソフトエッチングにより除去し、残存した電解めっき層とその下のシード層とからなる積層部分を実装用パッド電気回路を含む7に形成する。ついで、図6cに示すように、上記基板5Aを、実装用パッド7に対して適正な位置に嵌合部5aを有する整形基板5に形成する。この整形基板5の形成は、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、上記基板5Aの裏面を、ドライフィルムレジストで覆う。そして、実装用パッド7に対して適正な位置に嵌合部5aが形成されるよう、フォトリソグラフィ法により、目的とする形状のドライフィルムレジストの部分を残す。そして、その残ったドライフィルムレジストの部分以外の露呈している基板5A部分を、塩化第2鉄水溶液を用いてエッチングすることにより除去する。これにより、上記基板5Aが、嵌合部5aを有する整形基板5に形成される。つぎに、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。なお、上記整形基板5における嵌合部5aの大きさは、例えば、横の長さ突出長さL1が5~25mmの範囲内、高さL2が0.3~5.0mmの範囲内に設定される。そして、図6dに示すように、実装用パッド7に、光学素子8を実装した後、上記光学素子8およびその周辺部を、透明樹脂によりポッティング封止する。上記光学素子8の実装は、実装機を用いて行われ、その実装機に備わっている位置決めカメラ等の位置決め装置により、実装用パッド7に正確に位置決めされて行われる。これにより、嵌合部5aを有する整形基板5と、絶縁層6と、実装用パッド7と、光学素子8と、封止樹脂9とを備えた基板ユニットE2を得、上記2の基板ユニットE2の作製工程が完了する。この基板ユニットE2では、先に述べたように、実装用パッド7を基準として、嵌合部5aが形成されているため、その実装用パッド7に実装された光学素子8と嵌合部5aとは適正な位置関係にある。つぎに、前記3の光導波路ユニットW2と基板ユニットE2との結合工程について説明する。すなわち、基板ユニットE2図3a,b参照の光学素子8の表面発光部または受光部を、光導波路ユニットW2図2a,b参照のコア2の光透過面2a側に向けた状態で、光導波路ユニットW2に形成した基板ユニット嵌合用の縦溝部60に、上記基板ユニットE2に形成した嵌合部5aを嵌合させ、上記光導波路ユニットW2と基板ユニットE2とを一体化する図1a,b参照。このとき、嵌合部5aの下端縁を上記基台10の表面に当接させる。なお、上記嵌合は、上記縦溝部60の上から行っても、横から行ってもよい。また、必要に応じて、上記縦溝部60と嵌合部5aとの嵌合部分を接着剤で固定してもよい。このようにして、目的とする光センサモジュールが完成する。ここで、先に述べたように、上記光導波路ユニットW2では、コア2の光透過面2aと基板ユニット嵌合用の縦溝部60とが適正な位置関係にある。また、上記光学素子8が実装された基板ユニットE2では、光学素子8と嵌合部5aとが適正な位置関係にある。そのため、上記のように、上記縦溝部60に上記嵌合部5aを嵌合し、上記光センサモジュールを作製すると、コア2の光透過面2aと光学素子8とが、自動的に調芯される。その結果、調芯作業が不要となる。図7a~cは、本発明の光センサモジュールの他の実施の形態の縦溝部60を模式的に示す平面図である。これらの実施の形態は、光導波路ユニットW2に形成する縦溝部60の突出片61の配設が特徴的となっている。すなわち、図7aでは、図2aに示す縦溝部60に形成されていた、一方の側壁面の最も奥側の突出片61が形成されておらず、その一方の側壁面の突出片61が3本、他方の側壁面の突出片61が4本となっている。図7b,cでは、縦溝部60内のいずれか一方の側壁面にのみ、突出片61が形成されている図7bでは3本、図7cでは4本。図7a~cにおいて、上記以外の部分は、図1a,bに示す実施の形態と同様である。そして、図7a~cに示す実施の形態でも、図1a,bに示す実施の形態と同様の作用効果を奏する。なお、上記各実施の形態では、基板ユニット嵌合用の縦溝部60内の突出片61の横断面形状を台形状としたが、他の形状でもよく、例えば、長方形状,半円状,三角形状等でもよい。また、突出片61の数も、適宜設定すればよい。例えば、図2a,図7aのように縦溝部60内の互いに対面する両側壁面に突出片61を形成する場合は、一方の側壁面に1本以上、他方の側壁面に2本以上形成すればよい。図7b,cのように縦溝部60内のいずれか一方の側壁面に突出片61を形成する場合は、1本以上形成すればよい。さらに、上記各実施の形態では、縦溝部60を形成する両側壁面の長さ図1bのY軸方向の長さを同じ長さに形成したが、他でもよく、いずれか一方の側壁面が長くてもよい。また、図1bでは、縦溝部60に嵌合される基板ユニットE2の嵌合部5aの高さL2図6c参照を、縦溝部60と同じ高さに図示したが、上記嵌合により基板ユニットE2を支持することができれば、嵌合部5aの高さL2は、縦溝部60よりも高くても低くてもよい。そして、上記各実施の形態では、縦溝部60と嵌合部5aとの嵌合させた後、その嵌合部分に必要に応じて接着剤で固定したが、その接着剤を使用する場合、上記縦溝部60に嵌合部5aを嵌合させるのに先立って、上記縦溝部60に接着剤を塗布し、その接着剤が固化する前に、上記嵌合を行ってもよい。そのようにすると、接着剤が潤滑剤の作用をするため、上記嵌合が容易となる。さらに、その場合の嵌合方向は、作業性の観点から、横から行うことが好ましい。また、上記各実施の形態では、光導波路ユニットW2を基台10の表面に接着剤により接着したが、この基台10は、光導波路ユニットW2のアンダークラッド層1の下面全面に対して設けてもよいし、基板ユニットE2が嵌合する縦溝部60に対応する部分等に部分的に設けてもよいし、全く設けなくてもよい。なお、基台10を全く設けない場合は、光導波路ユニットW2を基台10の表面に、接着剤を用いることなく載置し、基板ユニットE2を縦溝部60に嵌合した後、上記基台10を取り除くようにする。そして、上記本発明の光センサモジュールは、例えば、図8に示すように、2つのL字形の光センサモジュールS1,S2に形成し、それらを四角形の枠状にして用いることにより、タッチパネルにおける指等の触れ位置の検知手段として用いることができる。すなわち、一方のL字形の光センサモジュールS1は、角部の1箇所に、発光素子8aが実装された基板ユニットE2が嵌合され、光Hが出射するコア2の端面2bおよびオーバークラッド層3のレンズ面が、上記枠状の内側に向けられている。他方のL字形の光センサモジュールS2は、角部の1箇所に、受光素子8bが実装された基板ユニットE2が嵌合され、光Hが入射するオーバークラッド層3のレンズ面およびコア2の端面2bが、上記枠状の内側に向けられている。そして、上記2つのL字形の光センサモジュールを、タッチパネルの四角形のディスプレイDの画面を囲むようにして、その画面周縁部の四角形に沿って設置し、一方のL字形の光センサモジュールS1からの出射光Hを他方のL字形の光センサモジュールS2で受光できるようする。これにより、上記出射光Hが、ディスプレイDの画面上において、その画面と平行に格子状に走るようにすることができる。このため、指でディスプレイDの画面に触れると、その指が出射光Hの一部を遮断し、その遮断された部分を、受光素子8bで感知することにより、上記指が触れた部分の位置を検知することができる。なお、図8では、コア2を鎖線で示しており、その鎖線の太さがコア2の太さを示しているとともに、コア2の数を略して図示している。つぎに、実施例について説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるわけではない。アンダークラッド層,オーバークラッド層延長部分を含むの形成材料ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル成分A35重量部、脂環式エポキシ樹脂である3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートダイセル化学工業社製、セロキサイド2021P成分B40重量部、3’,4’-エポキシシクロヘキサンメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシル-カルボキシレートダイセル化学工業社製、セロキサイド2081成分C25重量部、4,4’-ビスジβ-ヒドロキシエトキシフェニルスルフィニオフェニルスルフィド-ビス-ヘキサフルオロアンチモネートの50重量プロピオンカーボネート溶液成分D2重量部とを混合することにより、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料を調製した。コアの形成材料上記成分A:70重量部、1,3,3-トリス{4-2-3-オキセタニルブトキシフェニル}ブタン:30重量部、上記成分D:1重量部を乳酸エチルに溶解することにより、コアの形成材料を調製した。光導波路ユニットの作製上記アンダークラッド層,コア,オーバークラッド層の各形成材料を用い、ステンレス製基板に、上記実施の形態と同様にして、光導波路ユニットを作製した。そして、アンダークラッド層の裏面から上記ステンレス製基板を剥離した後、得られた光導波路ユニットを、アクリル板上に、接着剤を用いて接着した。オーバークラッド層の延長部分に形成された縦溝部は、図2aに示すものとした。その延長部分の高さ厚みは、1mmとした。また、縦溝部の寸法は、対峙する突出片と突出片との間の距離を0.05mm、縦溝部の奥行き深さを13.47mm、突出片の突出量突出高さを1mm、突出片の断面台形状の頂面の幅を1mmとした。基板ユニットの作製上記実施の形態と同様にして、ステンレス製基板25mm×30mm×0.05mm厚みの表面の一部分に、絶縁層,光学素子実装用パッドおよび電気配線を形成し、そのステンレス製基板の片側を、上記縦溝部に嵌合する嵌合部に形成した。この嵌合部の寸法は、高さを1mm、横の長さ突出長さを15mmとした。そして、上記光学素子実装用パッドの表面に、銀ペーストを塗布した後、その上に、ワイヤーボンディングタイプの発光素子Optowell社製、SM85-1N001を実装した。その後、上記発光素子およびその周辺部を、透明樹脂日東電工社製、NT-8038によりポッティング封止した。このようにして、基板ユニットを作製した。光センサモジュールの製造上記光導波路ユニットにおける基板ユニット位置決め用の縦溝部に、接着剤を塗布し、その接着剤が固化する前に、上記基板ユニットの嵌合部を横方向にスライドさせるようにして、上記縦溝部に嵌合させた。そして、その嵌合部の横方向先端縁を上記縦溝部の奥壁面に当接させるとともに、その嵌合部の下端縁をアクリル板の表面に当接させた。その後、上記接着剤を固化した。このようにして、光センサモジュールを製造した。光伝播試験上記実施例の光センサモジュールの発光素子に電流を流し、発光素子から光を出射させた。そして、光センサモジュールの他端部から光が出射されることを確認した。この結果から、上記製法では、光導波路ユニットのコアと基板ユニットの発光素子との調芯作業をしなくても、得られた光センサモジュールは、適正に光伝播することがわかる。"