第1の基板と、前記第1の基板に実装され、保護すべき情報が格納される電子部品と、前記第1の基板の上側に設けられ、前記電子部品の上側を覆う第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、前記電子部品を囲う壁面部を有するフレーム部材と、前記壁面部の外側を被覆するとともに、前記壁面部の上側および下側から巻き込まれて前記壁面部の内側の少なくとも一部を被覆するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板に設けられた配線パターンと前記電子部品とが電気的に接続されており、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする端末装置。前記フレキシブル基板は、前記第1の基板に電気的に接続される第1の基板片と、前記第2の基板に電気的に接続される第2の基板片とを備え、前記フレーム部材は、前記第1の基板片に対応する位置に第1のゴム部材を挿着するための第1のゴム挿着部と、前記第2の基板片に対応する位置に第2のゴム部材を挿着するための第2のゴム挿着部とを備え、前記第1の基板片は、前記第1のゴム部材の弾性力により前記第1の基板に押し付けられ、前記第2の基板片は、前記第2のゴム部材の弾性力により前記第2の基板に押し付けられ、前記第1の基板と前記第2の基板は、前記フレキシブル基板を介して電気的に接続され、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項1に記載の端末装置。前記第1のゴム部材には、少なくとも前記第2の基板と接触する面に第1の導電膜が設けられ、前記第2の基板には、前記第1の導電膜を介して電気的に接続される第1の回路パターンが形成され、前記第1のゴム部材が前記第2の基板から引き離されて、前記第1の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項2に記載の端末装置。前記第2のゴム部材には、少なくとも前記第1の基板と接触する面に第2の導電膜が設けられ、前記第1の基板には、前記第2の導電膜を介して電気的に接続される第2の回路パターンが形成され、前記第2のゴム部材が前記第1の基板から引き離されて、前記第2の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の端末装置。前記第1の基板と前記第2の基板との間には、前記第1の基板と前記第2の基板と接触する二つの面にそれぞれ第3の導電膜が設けられた第3のゴム部材が設けられ、前記第1の基板と前記第2の基板には、それぞれ前記第3の導電膜を介して電気的にされる第3の回路パターンが形成され、前記ゴム部材が前記第1の基板または前記第2の基板から引き離されて、前記第3の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の端末装置。前記フレキシブル基板は、黒色の樹脂材料で被覆されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の端末装置。しかしながら、従来の装置においては、筐体の内面すべてをFPCで被覆すれば、高いセキュリティ性を担保することができるものの、広い範囲をFPCで覆う必要があるため、製造コストが高くなり、効率も悪いという問題があった。一方、筐体の内面の一部のみを被覆すれば、製造コストを低く抑えることはできるものの、FPCで覆われていない部分セキュリティホールから侵入されるおそれがあり、装置に要求される高いセキュリティ性を満足することができない可能性があるという問題があった。また、筐体に近い部分にFPCがあるため、装置の落下等でFPCが破壊して誤作動する可能性もあった。本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたもので、電子部品に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、効率よくセキュリティ性を向上することのできる端末装置を提供することを目的とする。本発明の端末装置は、第1の基板と、前記第1の基板に実装され、保護すべき情報が格納される電子部品と、前記第1の基板の上側に設けられ、前記電子部品の上側を覆う第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられ、前記電子部品を囲う壁面部を有するフレーム部材と、前記壁面部の外側を被覆するとともに、前記壁面部の上側および下側から巻き込まれて前記壁面部の内側の少なくとも一部を被覆するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板に設けられた配線パターンと前記電子部品とが電気的に接続されており、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。この構成により、保護すべき情報が格納される電子部品は、第1の基板と第2の基板との間でフレーム部材により囲まれ、そのフレーム部材がフレキシブル基板で被覆されて、フレキシブル基板の配線パターンと電子部品とが電気的に接続されている。そして、電子部品に対して不正な接触をしようとした場合、フレキシブル基板の配線パターンの一部が切断または短絡されると、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。この場合、フレーム部材の壁面部の外側だけでなく、壁面部の上側および下側から巻き込むようにして壁面部の内側までフレキシブル基板によって被覆されている。したがって、基板第1の基板または第2の基板とフレーム部材との間に刃物を差し込んで電子部品に不正な接触をしようとした場合でも、フレキシブル基板の配線パターンが切断または短絡され、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。このように、電子部品に対して不正な接触をしようとする攻撃、特に、基板とフレーム部材との間に刃物を差し込む攻撃に対して、セキュリティ性を向上させることができる。この場合、重要な部品保護すべき情報が格納された電子部品を保護するのに必要かつ十分な部分のみをフレキシブル基板で被覆するので、従来のように筐体の内面すべてを被覆する場合に比べて効率がよく、また、従来のように筐体の内面の一部のみを被覆する場合に比べてセキュリティ性が高い。また、本発明の端末装置では、前記フレキシブル基板は、前記第1の基板に電気的に接続される第1の基板片と、前記第2の基板に電気的に接続される第2の基板片とを備え、前記フレーム部材は、前記第1の基板片に対応する位置に第1のゴム部材を挿着するための第1のゴム挿着部と、前記第2の基板片に対応する位置に第2のゴム部材を挿着するための第2のゴム挿着部とを備え、前記第1の基板片は、前記第1のゴム部材の弾性力により前記第1の基板に押し付けられ、前記第2の基板片は、前記第2のゴム部材の弾性力により前記第2の基板に押し付けられ、前記第1の基板と前記第2の基板は、前記フレキシブル基板を介して電気的に接続され、前記配線パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。この構成により、第1のゴム部材によりフレキシブル基板の第1の基板片が第1の基板に押し付けられるとともに、第2のゴム部材によりフレキシブル基板の第2の基板片が第2の基板に押し付けられる。このように、ゴム部材第1のゴム部材と第2のゴム部材の弾性力を利用して、第1の基板と第2の基板がフレキシブル基板を介して電気的に接続される。そして電子部品に不正な接触をしようとした場合、フレキシブル基板の配線パターンの一部が切断または短絡されると、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。また、本発明の端末装置では、前記第1のゴム部材には、少なくとも前記第2の基板と接触する面に第1の導電膜が設けられ、前記第2の基板には、前記第1の導電膜を介して電気的に接続される第1の回路パターンが形成され、前記第1のゴム部材が前記第2の基板から引き離されて、前記第1の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。この構成により、第1のゴム部材の第1の導電膜を介して、第2の基板に設けられた第1の回路パターンが電気的に接続される。そして、電子部品に不正な接触をしようとした場合に、第1のゴム部材が第2の基板から引き離されると、第1の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。また、本発明の端末装置では、前記第2のゴム部材には、少なくとも前記第1の基板と接触する面に第2の導電膜が設けられ、前記第1の基板には、前記第2の導電膜を介して電気的に接続される第2の回路パターンが形成され、前記第2のゴム部材が前記第1の基板から引き離されて、前記第2の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。この構成により、第2のゴム部材の第2の導電膜を介して、第1の基板に設けられた第2の回路パターンが電気的に接続される。そして、電子部品に不正な接触をしようとした場合に、第2のゴム部材が第1の基板から引き離されると、第2の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。また、本発明の端末装置では、前記第1の基板と前記第2の基板との間には、前記第1の基板と前記第2の基板と接触する二つの面にそれぞれ第3の導電膜が設けられた第3のゴム部材が設けられ、前記第1の基板と前記第2の基板には、それぞれ前記第3の導電膜を介して電気的にされる第3の回路パターンが形成され、前記ゴム部材が前記第1の基板または前記第2の基板から引き離されて、前記第3の回路パターンの一部が切断または短絡されると、前記電子部品に格納された前記保護すべき情報が読取り不可にされる構成を有している。この構成により、第1の基板と第2の基板との間には、第1の基板と第2の基板と接触する二つの面にそれぞれ第3の導電膜が設けられた第3のゴム部材が設けられ、第3の導電膜を介して、第1の基板と第2の基板に設けられた第3の回路パターンがそれぞれ電気的に接続される。そして、電子部品に不正な接触をしようとした場合に、第3のゴム部材が第1の基板または第2の基板から引き離されると、第3の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。また、本発明の端末装置では、前記フレキシブル基板は、黒色の樹脂材料で被覆された構成を有している。この構成により、フレキシブル基板が黒色の樹脂材料で被覆されるので、フレキシブル基板に設けられた配線パターンを外部から視認することが困難になる。したがって、配線パターンの間に刃物を差し込む攻撃に対して、セキュリティ性が向上させることができる。本発明は、電子部品に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、効率よくセキュリティ性を向上することができるという効果を有する端末装置を提供することができるものである。以下、本発明の実施の形態の端末装置について、図面を用いて説明する。本実施の形態では、クレジットカードやICカードを用いて決済を行う決済端末装置等として用いられる端末装置の場合を例示する。本発明の実施の形態の端末装置の構成を、図面を参照して説明する。なお、以下では、本発明に特徴的な構成主要な構成を中心に説明し、端末装置の全体的な構成の説明は省略する。図1は、本実施の形態の端末装置の主要な構成の説明図である。図1に示すように、本実施の形態の端末装置では、メイン基板1の上に、保護すべき情報が格納されるメモリなどの電子部品2が実装される。メイン基板1の上側には、電子部品2の上側を覆うようにサブ基板3が設けられている。また、メイン基板1の上には、電子部品2を囲うようにフレーム部材4が設けられている。フレーム部材4には、フレキシブル基板5FPCが巻き付けられている。フレキシブル基板5には、配線パターン6スネークパターンがはりめぐらされている図2参照。また、フレキシブル基板5は、黒色または暗色の樹脂材料例えば、黒色のPETなどで被覆されている。ここで、図2~図4を参照して、フレーム部材4とフレキシブル基板5の構成について、詳しく説明する。図2および図3に示すように、フレーム部材4は、メイン基板1とサブ基板3との間において電子部品2を囲う壁面部7を備えている。なお、図2および図3では、説明の便宜のため、メイン基板1とサブ基板3の図示を省略している。図4に示すように、フレキシブル基板5は、壁面部7の外側図4における右側を被覆するとともに、壁面部7の上側および下側図4における上側と下側から巻き込まれて壁面部7の内側図4における左側の少なくとも一部を被覆するように、フレーム部材4に巻き付けられている。図1および図3に示すように、フレキシブル基板5には、メイン基板1に電気的に接続されるメイン基板片8と、サブ基板3に電気的に接続されるサブ基板片9とが延設されている。また、図2に示すように、フレーム部材4には、枠形状の3つのゴム挿着部10~12第1のゴム挿着部10、第2のゴム挿着部11、第3のゴム挿着部12が設けられている。これらのゴム挿着部第1のゴム挿着部10、第2のゴム挿着部11、第3のゴム挿着部12は、フレーム部材4と一体に製造されてもよく、別体として製造された後にフレーム部材4に取り付けられてもよい。第1のゴム挿着部10は、メイン基板片8に対応する位置に設けられ、第1のゴム挿着部10には、第1のゴム部材13が挿着される。第1のゴム部材13は、メイン基板片8に接触しており、メイン基板片8は、第1のゴム部材13の弾性力によりメイン基板1に押し付けられ、これにより、メイン基板1とメイン基板片8が電気的に接続されている。第1のゴム部材13は、サブ基板3にも接触しており、第1のゴム部材13のサブ基板3と接触する面図2における上面には、導電膜14が設けられている。サブ基板3には、第1のゴム部材13の導電膜14を介して電気的に接続される第1の回路パターン図示せずが形成されている。第2のゴム挿着部11は、サブ基板片9に対応する位置に設けられ、第2のゴム挿着部11には、第2のゴム部材15が挿着される。第2のゴム部材15は、サブ基板片9に接触しており、サブ基板片9は、第2のゴム部材15の弾性力によりサブ基板3に押し付けられ、これにより、サブ基板3とサブ基板片9が電気的に接続されている。第2のゴム部材15は、メイン基板1にも接触しており、第2のゴム部材15のメイン基板1と接触する面図2における下面には、導電膜16が設けられている。メイン基板1には、第2のゴム部材15の導電膜16を介して電気的に接続される第2の回路パターン図示せずが形成されている。第3のゴム挿着部12は、フレーム部材4の任意の隅角部に設けられ、第3のゴム挿着部12には、第3のゴム部材17が挿着される。第3のゴム部材17は、メイン基板1とサブ基板3とに接触しており、第3のゴム部材17のメイン基板1やサブ基板3と接触する面図2における上面と下面には、それぞれ導電膜18が設けられている。メイン基板1とサブ基板3には、第3のゴム部材17の導電膜18を介して電気的に接続される第3の回路パターン図示せずがそれぞれ形成されている。図5には、メイン基板1にサブ基板3を重ねた状態が示されている。この状態では、メイン基板1とメイン基板片8が電気的に接続されるとともに、サブ基板3とサブ基板片9が電気的に接続されている。すなわち、メイン基板1とサブ基板3は、フレキシブル基板5を介して電気的に接続され、フレキシブル基板5に設けられた配線パターン6と電子部品2とが電気的に接続されている。そして、フレキシブル基板5の配線パターン6の一部が切断または短絡されると、電子部品2に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。また、第1のゴム部材13がサブ基板3から引き離されて、第1の回路パターンの一部が切断または短絡された場合や、第2のゴム部材15がメイン基板1から引き離されて、第2の回路パターンの一部が切断または短絡された場合にも、電子部品2に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。さらに、第3のゴム部材17がメイン基板1またはサブ基板3から引き離されて、回路パターンの一部が切断または短絡された場合にも、電子部品2に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。なお、電子部品2に格納された保護すべき情報を読取り不可にする方法としては、例えば、その情報を消去する方法や、または、所定の暗号化を施す方法などが利用される。このような本発明の実施の形態の端末装置によれば、電子部品2に対して不正な接触をしようとする攻撃に対して、効率よくセキュリティ性を向上することができる。すなわち、本実施の形態では、保護すべき情報が格納される電子部品2は、メイン基板1とサブ基板3との間でフレーム部材4により囲まれ、そのフレーム部材4がフレキシブル基板5で被覆されて、フレキシブル基板5の配線パターン6と電子部品2とが電気的に接続されている。そして、電子部品2に対して不正な接触をしようとした場合、フレキシブル基板5の配線パターン6の一部が切断または短絡されると、電子部品2に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。この場合、フレーム部材4の壁面部7の外側だけでなく、壁面部7の上側および下側から巻き込むようにして壁面部7の内側までフレキシブル基板5によって被覆されている。したがって、基板メイン基板1またはサブ基板3とフレーム部材4との間に刃物を差し込んで電子部品2に不正な接触をしようとした場合でも、フレキシブル基板5の配線パターン6が切断または短絡され、電子部品2に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。このように、電子部品2に対して不正な接触をしようとする攻撃、特に、基板とフレーム部材4との間に刃物を差し込む攻撃に対して、セキュリティ性を向上させることができる。この場合、重要な部品保護すべき情報が格納された電子部品2を保護するのに必要かつ十分な部分のみをフレキシブル基板5で被覆するので、従来のように筐体の内面すべてを被覆する場合に比べて効率がよく、また、従来のように筐体の内面の一部のみを被覆する場合に比べてセキュリティ性が高い。また、本実施の形態では、第1のゴム部材13によりフレキシブル基板5のメイン基板片8がメイン基板1に押し付けられるとともに、第2のゴム部材15によりフレキシブル基板5のサブ基板片9がサブ基板3に押し付けられる。このように、ゴム部材第1のゴム部材13と第2のゴム部材15の弾性力を利用して、メイン基板1とサブ基板3がフレキシブル基板5を介して電気的に接続される。そして電子部品2に不正な接触をしようとした場合、フレキシブル基板5の配線パターン6の一部が切断または短絡されると、電子部品2に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。また、本実施の形態では、第1のゴム部材13の導電膜14を介して、サブ基板3に設けられた第1の回路パターンが電気的に接続される。そして、電子部品2に不正な接触をしようとした場合に、第1のゴム部材13がサブ基板3から引き離されると、第1の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品2に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。また、本実施の形態では、第2のゴム部材15の導電膜16を介して、メイン基板1に設けられた第2の回路パターンが電気的に接続される。そして、電子部品2に不正な接触をしようとした場合に、第2のゴム部材15がメイン基板1から引き離されると、第2の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品2に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。また、本実施の形態では、メイン基板1とサブ基板3との間には、メイン基板1とサブ基板3と接触する二つの面にそれぞれ導電膜18が設けられた第3のゴム部材17が設けられ、第3のゴム部材17の導電膜18を介して、メイン基板1またはサブ基板3に設けられた第3の回路パターンがそれぞれ電気的に接続される。そして、電子部品2に不正な接触をしようとした場合に、第3のゴム部材17がメイン基板1またはサブ基板3から引き離されると、メイン基板1またはサブ基板3の第3の回路パターンの一部が切断または短絡され、電子部品2に格納された保護すべき情報が読取り不可にされる。また、本実施の形態では、フレキシブル基板5が黒色の樹脂材料で被覆されるので、フレキシブル基板5に設けられた配線パターン6を外部から視認することが困難になる。したがって、配線パターン6の間に刃物を差し込む攻撃に対して、セキュリティ性が向上させることができる。以上、本発明の実施の形態を例示により説明したが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、請求項に記載された範囲内において目的に応じて変更変形することが可能である。