コア絶縁層と、前記コア絶縁層を貫通する少なくとも1つのビアと、前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層と、前記コア絶縁層の上部または下部に形成されている外部回路層と、を含み、前記ビアは中心部が第1幅を有し、前記コア絶縁層の表面との接合面が第2幅を有し、前記第1幅が前記第2幅より大きいことを特徴とする印刷回路基板。前記コア絶縁層は前記ビアの中心部から上領域を埋め込む第1絶縁層と、前記第1絶縁層の下部に前記ビアの中心部から下領域を埋め込む第2絶縁層と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。前記内部回路層は、前記第1絶縁層または前記第2絶縁層の内に埋め込まれていることを特徴とする請求項2に記載の印刷回路基板。前記内部回路層は、断面が三角形であることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。前記内部回路層は、断面が四角形であることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。前記ビア及び前記内部回路層は、同一な物質で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。前記ビアは、断面が六角形を有することを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。前記外部回路層は、前記コア絶縁層の上部または下部の表面に形成されているパターン溝を充填しながら形成されていることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。前記パターン溝の断面は、U字型を有することを特徴とする請求項8に記載の印刷回路基板。前記コア絶縁層の上部または下部に形成され、前記ビアを露出する接着層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。前記接着層は、プライマー樹脂を含むことを特徴とする請求項10に記載の印刷回路基板。コア絶縁層と、前記コア絶縁層を貫通する少なくとも1つのビアと、前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層と、前記コア絶縁層の上部または下部に形成されている外部回路層と、を含み、前記内部回路層及び前記外部回路層を含む2n1nは正の整数の数を有する回路層を含むことを特徴とする印刷回路基板。金属基板をエッチングして少なくとも1つのビア及び内部回路層を形成するステップと、前記ビアを埋め込む絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層の上部または下部に外部回路層を形成するステップと、を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。前記ビア及び前記内部回路層を形成するステップは、前記金属基板の上部をエッチングして前記ビアの第1パート及び前記内部回路層を形成するステップと、前記ビアの第1パート及び前記内部回路層を埋め込む第1絶縁層を形成するステップと、前記金属基板の下部をエッチングして前記ビアの第1パートの下部に第2パートを形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。前記絶縁層を形成するステップは、前記ビアの第2パートを埋め込む第2絶縁層を形成するステップを含むことを特徴とする請求項14に記載の印刷回路基板の製造方法。前記外部回路層を形成するステップは、前記絶縁層の上部または下部に銅箔層を形成するステップと、前記銅箔層の上に感光性パターンを形成するステップと、前記感光性パターンをマスクにして前記銅箔層をエッチングして前記外部回路層を形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。前記ビアの前記第1パートと前記第2パートとの境界面の幅が前記絶縁層との境界面の幅より大きく形成されることを特徴とする請求項14に記載の印刷回路基板の製造方法。前記ビアの第1パートを形成するステップは、前記金属基板を湿式エッチングして前記ビアの第1パートを形成するとともに、前記内部回路層を断面が三角形を有するように形成することを特徴とする請求項14に記載の印刷回路基板の製造方法。前記ビアの第2パートを形成するステップは、前記金属基板の下部を湿式エッチングして、前記ビアの第2パートを形成するとともに、前記内部回路層の下部を形成することを特徴とする請求項14に記載の印刷回路基板の製造方法。前記内部回路層は幅が50μm以下であることを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。前記外部回路層を形成するステップは、前記絶縁層の上部または下部の表面にパターン溝を形成するステップと、伝導性物質をめっきして前記パターン溝を埋め込む前記外部回路層を形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。前記外部回路層を形成するステップは、前記絶縁層の上部または下部の表面にレーザーを用いて前記パターン溝を形成するステップと、前記パターン溝の表面に沿って無電解めっきしてシード層を形成するステップと、前記シード層の上に前記伝導性物質を電解めっきして前記パターン溝を埋め込むステップと、を含むことを特徴とする請求項21に記載の印刷回路基板の製造方法。前記パターン溝を形成するステップは、UV-YAGレーザーを用いて前記絶縁層の表面に前記パターン溝を形成することを特徴とする請求項22に記載の印刷回路基板の製造方法。前記絶縁層の上部または下部に接着層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板の製造方法。前記接着層を形成するステップは、銅箔層と接着されている前記接着層を前記絶縁層の上部または下部に付着するステップを含むことを特徴とする請求項24に記載の印刷回路基板の製造方法。前記外部回路層を形成するステップは、前記銅箔層を除去するステップと、前記接着層の上に無電解めっき層を形成するステップと、前記無電解めっき層の上に感光性パターンを形成するステップと、前記感光性パターンをマスクにして電解めっきして前記外部回路層を形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項25に記載の印刷回路基板の製造方法。前記外部回路層を形成するステップは、前記電解めっき後、前記無電解めっき層が除去されるまでフラッシュエッチングすることを特徴とする請求項26に記載の印刷回路基板の製造方法。本発明の目的は、新たな構造を有する印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、奇数個の回路層を含む印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。本発明は、コア絶縁層、前記コア絶縁層を貫通する少なくとも1つのビア、前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層、前記コア絶縁層の上部または下部の表面に形成されているパターン溝、そして前記パターン溝を充填して形成されている外部回路層を含み、前記ビアは中心部が第1幅を有し、前記コア絶縁層の表面との接合面が第2幅を有し、前記第1幅が前記第2幅より大きい。一方、実施形態は、コア絶縁層、前記コア絶縁層を貫通する少なくとも1つのビア、前記コア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層、前記コア絶縁層の上部または下部の表面に形成されているパターン溝、そして前記パターン溝を充填して形成されている外部回路層を含み、前記内部回路層及び前記外部回路層を含む2n1nは正の整数の数を有する回路層を含む印刷回路基板を提供する。一方、実施形態に従う印刷回路基板の製造方法は、金属基板をエッチングして少なくとも1つのビア及び内部回路層を形成するステップ、前記ビアを埋め込む絶縁層を形成するステップ、前記絶縁層の上部または下部の表面にパターン溝を形成するステップ、そして伝導性物質をめっきして前記パターン溝を埋め込む回路層を形成するステップを含む。本発明によれば、内部回路層とビアを同時に形成することによって工程を減らすことができ、奇数層の回路層を形成することによって軽薄型の印刷回路基板を提供することができる。また、多層印刷回路基板の絶縁層の内部に埋め込みビアを形成することによって放熱性を向上させることができ、埋め込みビア形成時、めっき法を使用しないので費用を減らすことができる。また、外部回路層を埋め込み型回路パターンで形成することによって、微細回路の具現が可能である。以下、添付した図面を参考にして本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかしながら、本発明は多様な相異する形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されるものではない。明細書の全体で、どの部分がどの構成要素を含むとする時、これは特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外するものでなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。そして、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、幾つの層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して表し、明細書の全体を通じて類似の部分に対しては類似の図面符号を付けた。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の上にあるとする時、これは他の部分の真上にある場合だけでなく、その中間に更に他の部分がある場合も含む。反対に、どの部分が他の部分の真上にあるとする時には中間に他の部分がないことを意味する。本発明は、埋め込みビアと内部回路層とを同時にエッチングして形成することによって、めっき法を使用せず、多層回路基板を形成することができ、奇数個の回路層を有する印刷回路基板を提示する。以下、図2乃至図13を参考して本発明の実施形態に従う印刷回路基板を説明する。図2は、本発明の実施形態に従う印刷回路基板の断面図である。図2を参考すると、本発明に従う印刷回路基板100は、第1絶縁層120及び第2絶縁層125が形成するコア絶縁層、前記コア絶縁層の内部に形成されているビア115、前記コア絶縁層の内部に形成されている内部回路層111、そして前記第1及び第2絶縁層120、125の上に各々形成されている第1及び第2外部回路層131、135、145を含む。前記第1絶縁層120は前記第2絶縁層125の上に形成されており、間に他の絶縁層図示せずを媒介にして形成されることもできる。前記第1及び第2絶縁層120、125は熱硬化性または熱可塑性高分子基板、セラミック基板、または有-無機複合素材基板であることがあり、高分子樹脂を含む場合、エポキシ系絶縁樹脂を含むことができ、これとは異なり、ポリイミド系樹脂を含むこともできる。また、前記第1及び第2絶縁層120、125をなす物質はガラス繊維などの固形成分を含む樹脂材でありうる。前記第1及び第2絶縁層120、125は同一な物質で形成できる。前記第1絶縁層120及び第2絶縁層125の各々の厚さは約30μm乃至80μmでありうる。前記第1絶縁層120及び第2絶縁層125の積層構造であるコア絶縁層の厚さは約60μm乃至160μm、好ましくは約60μm乃至140μmでありうる。前記コア絶縁層にビア115及び内部回路層111が形成されている。前記ビア115は前記第1絶縁層120から前記第2絶縁層125まで貫通する伝導性ビア115であって、前記第1絶縁層120と第2絶縁層125との境界領域で最も大きい第1幅d1を有し、各絶縁層120、125の上面へ行くほど幅が狭くなって各絶縁層120、125の露出面となす断面の第2幅d2が最も小さい幅を有することによって、ビア115の断面が六角形を表すことができる。前記ビア115の第1幅d1及び第2幅d2は、約20μm乃至100μmを満たすことができる。前記ビア115は伝導性ビア115であって、銅を含む合金で形成できる。内部回路層111は前記第2絶縁層125の上に形成されており、回路パターンの厚さは約6乃至30μmであることがあり、約50μm以下の幅、好ましくは30μm以下の幅を有するように微細パターンで具現される。前記内部回路層111は、断面が三角形の形状を有することができる。この際、前記内部回路層111は前記ビア115と同一な物質で形成される。前記第1及び第2絶縁層125の上面には前記ビア115と連結されているビアパッド135、145及び回路パターン131を含む外部回路層131、135、145が各々形成されている。前記外部回路層131、135、145は、前記コア絶縁層の上部に形成されている第1外部回路層131、135及びコア絶縁層の下部に形成されている第2外部回路層145として定義する。前記外部回路層131、135、145はライン/スペースが30μm/30μmを有することができるように微細パターンを形成し、このために6乃至30μmの厚さを有する銅箔層を積層後、エッチングして形成することができる。以上、コア絶縁層の上下に各々1層の外部回路層131、135、145が形成されたものと開示したが、これに限定されず、前記外部回路層131、135、145を埋め込む上部絶縁層を第1及び第2絶縁層120、125の上に各々形成し、前記上部絶縁層の上に回路層を各々形成することによって、多層回路基板の形成が可能である。このように、本発明の印刷回路基板100はコア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層111が形成されることによって、2n1nは正の整数の数を有する回路層を形成することができ、絶縁層がコア絶縁層を基準に同一な数を有するように形成されることによって、印刷回路基板が片方に曲がらない。したがって、絶縁層の数を増やさないながらも奇数個の回路層を形成することができ、コア絶縁層の内に伝導性物質で形成されているビア115を形成することによって、放熱性が確保される。以下、図3乃至図13を参考して、図2の印刷回路基板の製造方法を説明する。工程が始まれば、図3のように伝導性の金属基板110を用意する。前記金属基板110は銅を含む合金で形成されることができ、銅素材は圧延箔、電解箔を全て使用することができ、金属基板110の厚さは要求される製品の仕様によって多様に使用できる。この際、本発明で金属基板110の厚さは80μmから170μmが好ましい。銅素材の基板110は酸洗及び水洗などを含む表面洗浄作業を進行して表面を整理する。次に、図4のように、前記金属基板110の上面の上に感光性フィルム116を付着する。前記感光性フィルム116は前記金属基板110をエッチングするためのエッチングパターンを形成するためのものであって、感光性フィルム116の厚さは15μmから30μmまで多様であり、UV露光タイプとLDI露光タイプ全て使用可能である。次に、図5のように、前記感光性フィルム116を露光し現像して感光パターン図示せずを形成し、これをマスクにして前記金属基板110をエッチングしてビア115の第1パート115a及び内部回路層111を形成する。金属基板110の一部が塩化銅または塩化鉄などの湿式エッチング液により湿式エッチングされてビア115の第1パート115aと内部回路層111とが同時に形成され、互いに異なる高さの構造を同時に形成するために感光パターンの厚さを調節することができる。この際、内部回路層111は前記ビア115の第1パート115aとの高さ差にもかかわらず、同時エッチングされるので、内部回路層111の断面が三角形を有するように形成される。図5のように、ビア115の第1パート115a及び内部回路層111をエッチング後、感光パターンをNaOH希釈液を使用して剥離する。次に、図6のように、前記ビア115の第1パート115a及び内部回路層111を埋め込むように第1絶縁層120を形成する。前記第1絶縁層120はガラス繊維などの固形成分が形成されたり形成されていない熱硬化性または熱可塑性樹脂を用いて形成し、前記第1絶縁層120の厚さは約30μm乃至80μmでありうる。次に、前記第1絶縁層120の上に銅箔層130を形成する。前記銅箔層130は第1外部回路層131、135の母体となる金属層であって、ライン/スペースが30μm/30μmを有することができるように6乃至30μmの厚さを有する。好ましくは、前記銅箔層130はライン/スペースが15/15μm以下に形成できるように6μm~20μmの厚さを有する。この際、前記第1絶縁層120と前記銅箔層130はCCLCOPPERCLADEDLAMINATEを用いて形成することができる。次に、図7のように、前記銅箔層130及び前記金属基板110の下面に感光性フィルム136を形成する。前記金属基板110の下部に形成される感光性フィルム136は、ビア115の第2パート115b及び内部回路層111を形成するための感光パターンを形成する母体となり、前記銅箔層130の上の感光性フィルム136は金属基板110の下部の感光パターン形成及び金属基板110のエッチング工程で銅箔層130を保護するための保護フィルムとして機能する。したがって、前記銅箔層130の上の感光性フィルム136は保護フィルムまたは保護有機層に取り替え可能であり、省略することができる。次に、図8のように、前記金属基板110の下部の感光性フィルム136を現像して感光パターンを形成し、前記感光パターンをマスクにして前記金属基板110をエッチングして前記ビア115の第1パート115aの下部に第2パート115bを形成する。このように、前記ビア115は上部及び下部が第1パート115a及び第2パート115bに分割されてエッチング形成されて、その形状が中央部分の最も大きい第1幅d1を有し、外部に近づくほど幅が狭くなる六角形の断面を有する。前記ビア115の第2パート115bが形成されれば、前記感光パターンを剥離し、図9のように、前記ビア115の第1パート115aが埋め込まれるように第2絶縁層125を積層し、第2絶縁層125の上に銅箔層140を積層する。前記第2絶縁層125及び銅箔層140の厚さ及び材質は前述した第1絶縁層120及び前記第1絶縁層120の上の銅箔層130と同一でありうる。次に、図10のように、上下部の銅箔層130、140の上に感光性フィルム146を付着する。この際、使われる感光性フィルム146の厚さは15μmから30μmまで多様に使用することができ、UV露光タイプとLDI露光タイプ全て使用可能である。前記感光性フィルム146を露光し現像して前記銅箔層130、140の上に図11の感光パターン148を形成し、前記感光パターン148をマスクにして両側の銅箔層130、140をエッチングすることによって、図12のパッド135、145、及び回路パターン131を形成する。この際、形成されるパッド135、145及び回路パターン131は、前記第1絶縁層120の上に形成されて前記ビア115の第1パート115aと連結されている上部パッド135、及び上部パッド135と同一な銅箔層130で形成される上部回路パターン131を含む第1外部回路層131、135及び前記ビア115の第2パート115bと連結されている下部パッド145、及び前記下部パッド145と同一な銅箔層140で形成される下部回路パターン図示せずを含む第2外部回路層145を含む。最後に、図13のように、外部回路層131、135、145の回路パターン131を埋め込み、前記パッド135、145が露出するようにカバーレイ150を形成することによって、工程が完了する。このように、絶縁基板をドリリングしてビアホールを形成し、前記ビアホールをめっき埋め込みしてビアを形成することとは異なり、金属基板110をエッチングしてビア115を形成し、前記ビア115を埋め込む絶縁層120、125を形成することによって、製造費用が低減され、前記ビア115と同一な金属基板で内部回路層111を形成することによって、製造ステップが減る。以下、図14を参考して、本発明の第2実施形態に従う印刷回路基板を説明する。図14を参考すると、本発明に従う印刷回路基板200は、第1絶縁層120及び第2絶縁層125が形成するコア絶縁層、前記コア絶縁層の内部に形成されているビア115、前記コア絶縁層の内部に形成されている内部回路層112、そして前記第1及び第2絶縁層120、125の上に各々形成されている第1及び第2外部回路層131、135、145を含む。前記第1絶縁層120は前記第2絶縁層125の上に形成されており、間に他の絶縁層を媒介にして形成されることもできる。前記第1及び第2絶縁層120、125をなす物質はガラス繊維などの固形成分を含む樹脂材であることがあり、前記第1及び第2絶縁層120、125は同一な物質で形成できる。前記第1絶縁層120及び第2絶縁層125の積層構造はコア絶縁層を形成し、コア絶縁層の厚さは約60μm乃至140μmでありうる。前記コア絶縁層にビア115及び内部回路層112が形成されている。前記ビア115は前記第1絶縁層120から前記第2絶縁層125まで貫通する伝導性ビア115であって、前記第1絶縁層120と第2絶縁層125の境界領域で最も大きい幅を有し、各絶縁層の上面へ行くほど幅が狭くなって断面が六角形を表すことができる。前記ビア115の第1幅d1及び第2幅d2は約20μm乃至100μmを満たすことができる。前記ビア115は伝導性ビア115であって、銅を含む合金で形成できる。前記内部回路層112は断面が四角形の形状を有することができ、幅が約60μm以下、好ましくは、50μm以下の微細パターンで形成できる。この際、前記内部回路層112は前記ビア115と同一な物質で形成される。前記第1及び第2絶縁層125の上面には前記ビア115と連結されているビアパッド135、145、及び回路パターン131を含む外部回路層131、135、145が各々形成されている。前記外部回路層131、135、145は第1及び第2絶縁層125の表面に形成され、内部回路層112は前記第2絶縁層125の上に形成されている。前記外部回路層131、135、145は銅箔層を積層後、エッチングして形成することができる。図14の印刷回路基板200において、前記内部回路層112の回路パターンは断面が四角形を有し、前記ビア115のように前記第1及び第2絶縁層120、125の境界を軸にして対称的に形成される菱形でありうる。即ち、内部回路層112の一部は第1絶縁層120に埋め込まれ、残りは第2絶縁層125に埋め込まれる形状を有する。内部回路層112が図14のように形成される場合にも図3乃至図13の製造方法を用いて形成されることができ、図7及び図8の工程でビア115の第2パート115bの形成時、内部回路層112の第2絶縁層125に埋め込まれる領域を共に形成することができる。このように、本発明の印刷回路基板200はコア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層112が形成されることによって、2n1nは正の整数の数を有する回路層を形成することができ、絶縁層がコア絶縁層を基準に同一な数を有して形成されることによって、印刷回路基板が片方に曲がらない。以下、図15乃至図26を参考して本発明の実施形態に従う印刷回路基板を説明する。図15は、本発明の実施形態に従う印刷回路基板の断面図である。図15を参考すると、本発明に従う印刷回路基板300は、第1絶縁層320及び第2絶縁層325が形成するコア絶縁層、前記コア絶縁層の内部に形成されているビア315、前記コア絶縁層の内部に形成されている内部回路層311、そして前記第1及び第2絶縁層320、325の上に各々形成されている第1及び第2外部回路層331、335、345を含む。前記第1絶縁層320は前記第2絶縁層325の上に形成されており、間に他の絶縁層図示せずを媒介にして形成されることもできる。前記第1及び第2絶縁層320、325は熱硬化性または熱可塑性高分子基板、セラミック基板、または有-無機複合素材基板であることがあり、高分子樹脂を含む場合、エポキシ系絶縁樹脂を含むことができ、これとは異なり、ポリイミド系樹脂を含むこともできる。また、前記第1及び第2絶縁層320、325をなす物質はガラス繊維などの固形成分を含む樹脂材でありうる。前記第1及び第2絶縁層320、325は同一な物質で形成できる。前記第1絶縁層320及び第2絶縁層325の各々の厚さは約30μm乃至80μmでありうる。前記第1絶縁層320及び第2絶縁層325の積層構造であるコア絶縁層の厚さは約60μm乃至160μm、好ましくは約60μm乃至140μmでありうる。前記コア絶縁層にビア315及び内部回路層311が形成されている。前記ビア315は前記第1絶縁層320から前記第2絶縁層325まで貫通する伝導性ビア315であって、前記第1絶縁層320と第2絶縁層325との境界領域で最も大きい第1幅d1を有し、各絶縁層320、325の上面へ行くほど幅が狭くなって各絶縁層320、325の露出面となす断面の第2幅d2が最も小さい幅を有することによって、ビア315の断面が六角形を表すことができる。前記ビア315の第1幅d1及び第2幅d2は約20μm乃至300μmを満たすことができる。前記ビア315は伝導性ビア315であって、銅を含む合金で形成できる。内部回路層311は前記第2絶縁層325の上に形成されており、回路パターンの厚さは約6乃至30μmであることがあり、約50μm以下の幅、好ましくは30μm以下の幅を有するように微細パターンで具現される。前記内部回路層311は断面が三角形の形状を有することができる。この際、前記内部回路層311は前記ビア315と同一な物質で形成される。前記第1及び第2絶縁層325の上面には前記ビア315と連結されているビアパッド335、345及び回路パターン331を形成するためのパターン溝321、326が形成されている。前記パターン溝321、326を埋め込み、外部回路層331、335、345が各々形成されている。前記外部回路層331、335、345は前記コア絶縁層の上部である第1絶縁層320の上部に形成されているパターン溝321、326を埋め込む第1外部回路層331、335、及びコア絶縁層の下部である第2絶縁層325の下部に形成されているパターン溝321、326を埋め込む第2外部回路層345として定義する。前記外部回路層331、335、345は、図15のように単一層に形成できるが、これとは異なり、下部のシード層及び上部のめっき層に形成できる。シード層は前記パターン溝321、326の側面及び下面に沿って薄く形成され、無電解めっき、スパッタリングなどの方式により形成することができる。また、シード層は、銅、ニッケル、パラジウム、クロムなどを含む合金で形成することができる。前記シード層の上に電解めっきされて、銅、銀、金、ニッケル、パラジウムのうち、少なくとも1つを含む合金で形成されためっき層がパターン溝321、326を埋め込みながら形成される。この際、前記第1及び第2絶縁層320、325に形成されているパターン溝321、326は、製造方法によって溝の断面の形状が四角形であることがあり、曲線型、好ましくはU字型であることがある。以上、コア絶縁層の上下部に埋め込まれている各々の外部回路層331、335、345が形成されたものと開示したが、これに限定されず、前記外部回路層331、335、345を覆う上部絶縁層を第1及び第2絶縁層320、325の上に各々形成し、前記上部絶縁層に回路層を各々形成することによって、多層回路基板の形成が可能である。このように、本発明の印刷回路基板300はコア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層311が形成されることによって、2n1nは正の整数の数を有する回路層を形成することができ、絶縁層がコア絶縁層を基準に同一な数を有するように形成されることによって、印刷回路基板が片方に曲がらない。したがって、絶縁層の数を増やさないながらも奇数個の回路層を形成することができ、コア絶縁層の内に伝導性物質で形成されているビア315を形成することによって、放熱性が確保される。また、外部回路層331、335、345を絶縁層に溝を形成し、めっきして形成することによって、微細回路パターンが具現できる。以下、図16乃至図26を参考して、図15の印刷回路基板の製造方法を説明する。工程が始まれば、図16のように伝導性の金属基板310を用意する。前記金属基板310は銅を含む合金で形成されることができ、銅素材は圧延箔、電解箔を全て使用することができ、金属基板310の厚さは要求される製品の仕様によって多様に使用できる。この際、本発明で金属基板310の厚さは80μmから170μmが好ましい。銅素材の基板310は酸洗及び水洗などを含む表面洗浄作業を進行して表面を整理する。次に、図17のように、前記金属基板310の上面の上に感光性フィルム316を付着する。前記感光性フィルム316は前記金属基板310をエッチングするためのエッチングパターンを形成するためのものであって、感光性フィルム316の厚さは15μmから30μmまで多様であり、UV露光タイプとLDI露光タイプ全て使用可能である。次に、図18のように、前記感光性フィルム316を露光し現像して感光パターン図示せずを形成し、これをマスクにして前記金属基板310をエッチングしてビア315の第1パート315a及び内部回路層311を形成する。金属基板310の一部が塩化銅または塩化鉄などの湿式エッチング液により湿式エッチングされて、ビア315の第1パート315aと内部回路層311とが同時に形成され、互いに異なる高さの構造を同時に形成するために感光パターンの厚さを調節することができる。この際、内部回路層311は前記ビア315の第1パート315aとの高さ差にもかかわらず、同時エッチングされるので、内部回路層311の断面が三角形を有するように形成される。図18のように、ビア315の第1パート315a及び内部回路層311をエッチング後、感光パターンをNaOH希釈液を使用して剥離する。次に、図19のように、前記ビア315の第1パート315a及び内部回路層311を埋め込むように第1絶縁層320を形成する。前記第1絶縁層320はガラス繊維などの固形成分が形成されたり形成されていない熱硬化性または熱可塑性樹脂を用いて形成し、前記第1絶縁層320の厚さは約30μm乃至80μmでありうる。次に、図20のように、前記金属基板310の下面に感光性フィルム336を形成する。前記金属基板310の下部に形成される感光性フィルム336はビア315の第2パート315b及び内部回路層311を形成するための感光パターンを形成する母体となる。次に、図21のように、前記金属基板310の下部の感光性フィルム336を現像して感光パターンを形成し、前記感光パターンをマスクにして前記金属基板310をエッチングして前記ビア315の第1パート315aの下部に第2パート315bを形成する。このように、前記ビア315は上部及び下部が第1パート315a及び第2パート315bに分割されてエッチング形成されて、その形状が中央部分の最も大きい第1幅d1を有し、外部に近づくほど幅が狭くなる六角形の断面を有する。前記ビア315の第2パート315bが形成されれば、前記感光パターンを剥離し、図22のように、前記ビア315の第1パート315aが埋め込まれるように第2絶縁層325を積層する。次に、図23のように、上下部の第1及び第2絶縁層の表面にパターン溝321、326を形成する。前記パターン溝321、326は前記ビアを露出するビアパッド溝及び回路パターンを埋め込むための回路パターン溝を含む。前記第1及び第2絶縁層にパターン溝321、326を形成するために、パターンマスクを使用するエキシマレーザーExcimerLaserと、マスク無しで使用することができるUV-YAGレーザーを使用することができる。エキシマレーザーを用いる場合、ソースとしてXeCl308nm、KrF248nm、ArF193nmのうち、いずれか1つを使用することができ、第1及び第2絶縁層にパターン溝321、326を形成すれば、パターン溝321、326の断面が回路のライン/スペース及び振動深さによってV字形状または逆四角形の形状を有する。一方、UV-YAGレーザーを使用する場合、パターン溝321、326の断面が曲線型を有し、好ましくはU字型に形成できる。次に、図24のように、前記パターン溝321、326を埋め込むめっき層130、140を形成する。より詳しくは、無電解めっきを遂行して、前記第1及び第2絶縁層320、325の表面の全体にシード層を形成する。前記シード層を形成する前に、脱脂cleanet過程、ソフト腐食softetching過程、予備触媒処理precatalyst過程、触媒処理過程、活性化accelerator過程などの前処理を遂行した後、銅などを無電解めっきして形成することができる。一方、無電解めっきを遂行せず、プラズマなどにより生じる気体のイオン粒子例:Arを銅ターゲットcoppertargetに衝突させることによって、絶縁層320、325の上に銅金属層を形成するスパッタリングsputtering方式を用いることもできる。また、シード層に銅でない他の金属、例えば、ニッケル-パラジウム合金Ni-Pdまたはニッケル-クロム合金Ni-Crを無電解めっき方式またはスパッタリング方式により形成することができる。前記シード層の上に電解めっきしてパターン溝321、326を埋め込み、第1及び第2絶縁層320、325の全面に伝導性めっき層130、140を形成する。前記めっき層130、140は、銅、銀、金、ニッケル、またはパラジウムを含む合金で形成することができ、好ましくは銅を含む合金をめっきする。電解めっき層130、140を形成する方法は、基板をめっき作業桶に浸食させた後、直流またはパルスPulse整流器を用いて電解めっきを遂行する。このような電解めっきはめっきされる面積を計算して直流またはパルスPulse整流器に適当な電流を印加して金属を析出する方式を使用することが好ましい。このように、図24のめっき層130、140を無電解めっき及び電解めっきを遂行することによって得ることができるが、これとは異なり、伝導性金属を無電解めっきして前記パターン溝321、326を充填することもできる。次に、図25のように、不要なめっき層130、140を除去するために、第1及び第2絶縁層320、325の表面が露出するまでめっき層130、140とシード層を全部除去する。したがって、前記パターン溝321、326の内部のみに形成される埋め込み外部回路層331、335、345が形成され、前記めっき層130、140はフラッシュエッチングにより除去することができ、除去しなければならないめっき層130、140の厚さが大きい場合、必要によってフラッシュエッチングの前にハーフエッチングHalfetching工程を追加することができる。最後に、図26のように、外部回路層331、335、345の回路パターン331を埋め込み、前記パッド335、345が露出するようにカバーレイ350を形成することによって、工程が完了する。このように、絶縁基板をドリリングしてビアホールを形成し、前記ビアホールをめっき埋め込んでビアを形成することとは異なり、金属基板310をエッチングしてビア315を形成し、前記ビア315を埋め込む絶縁層320、325を形成することによって、製造費用が低減され、前記ビア315と同一な金属基板で内部回路層311を形成することによって、製造ステップが減る。以下、図27を参考して、本発明の第4実施形態に従う印刷回路基板を説明する。図27を参考すると、本発明に従う印刷回路基板400は、第1絶縁層420及び第2絶縁層425が形成するコア絶縁層、前記コア絶縁層の内部に形成されているビア415、前記コア絶縁層の内部に形成されている内部回路層411、そして前記第1及び第2絶縁層420、425の内に各々形成されている第1及び第2外部回路層431、435、445を含む。前記第1絶縁層420は前記第2絶縁層425の上に形成されており、間に他の絶縁層を媒介にして形成されることもできる。前記第1及び第2絶縁層420、425をなす物質はガラス繊維などの固形成分を含む樹脂材であることがあり、前記第1及び第2絶縁層420、425は同一な物質で形成できる。前記第1絶縁層420及び第2絶縁層425の積層構造はコア絶縁層を形成し、コア絶縁層の厚さは約60μm乃至140μmでありうる。前記コア絶縁層にビア415及び内部回路層411が形成されている。前記ビア415は前記第1絶縁層420から前記第2絶縁層425まで貫通する伝導性ビア415であって、前記第1絶縁層420と第2絶縁層425との境界領域で最も大きい幅を有し、各絶縁層の上面へ行くほど幅が狭くなって断面が六角形を表すことができる。前記ビア415の第1幅d1及び第2幅d2は約20μm乃至400μmを満たすことができる。前記ビア415は伝導性ビア415であって、銅を含む合金で形成できる。前記内部回路層411は断面が四角形の形状を有することができ、幅が約60μm以下、好ましくは、50μm以下の微細パターンで形成できる。この際、前記内部回路層411は前記ビア415と同一な物質で形成される。前記第1及び第2絶縁層425の上面には前記ビア415と連結されているビアパッド435、445及び回路パターン431を形成するためのパターン溝421、426が形成されている。前記パターン溝421、426を埋め込みながら外部回路層431、435、445が各々形成されている。前記外部回路層431、435、445は前記コア絶縁層の上部である第1絶縁層420の上部に形成されているパターン溝421、426を埋め込む第1外部回路層431、435、及びコア絶縁層の下部である第2絶縁層425の下部に形成されているパターン溝421、426を埋め込む第2外部回路層445として定義する。前記外部回路層431、435、445は図15のように単一層に形成できるが、これとは異なり、下部のシード層及び上部のめっき層で形成できる。シード層は前記パターン溝421、426の側面及び下面に沿って薄く形成され、無電解めっき、スパッタリングなどの方式により形成することができる。また、シード層は、銅、ニッケル、パラジウム、クロムなどを含む合金で形成することができる。前記シード層の上に電解めっきされて、銅、銀、金、ニッケル、パラジウムのうちの少なくとも1つを含む合金で形成されためっき層がパターン溝421、426を埋め込みながら形成される。この際、前記第1及び第2絶縁層420、425に形成されているパターン溝421、426は製造方法によって溝の断面の形状が四角形であることがあり、曲線型、好ましくはU字型であることがある。図27の印刷回路基板200において、前記内部回路層411の回路パターンは断面が四角形を有し、前記ビア415のように前記第1及び第2絶縁層420、425の境界を軸に対称的に形成される菱形でありうる。即ち、内部回路層411の一部は第1絶縁層420に埋め込まれ、残りは第2絶縁層425に埋め込まれる形状を有する。以下、図28乃至図41を参考して本発明の実施形態に従う印刷回路基板を説明する。図28は、本発明の実施形態に他の印刷回路基板の断面図である。図28を参考すると、本発明に従う印刷回路基板500は、第1絶縁層520及び第2絶縁層525が形成するコア絶縁層、前記コア絶縁層の内部に形成されているビア515、前記コア絶縁層の内部に形成されている内部回路層511、そして前記第1及び第2絶縁層520、525の上に各々形成されている第1及び第2外部回路層531、535、545を含む。前記第1絶縁層520は前記第2絶縁層525の上に形成されており、間に他の絶縁層図示せずを媒介にして形成されることもできる。前記第1及び第2絶縁層520、525は熱硬化性または熱可塑性高分子基板、セラミック基板、または有-無機複合素材基板であることがあり、高分子樹脂を含む場合、エポキシ系絶縁樹脂を含むことができ、これとは異なり、ポリイミド系樹脂を含むこともできる。また、前記第1及び第2絶縁層520、525をなす物質はガラス繊維などの固形成分を含む樹脂材でありうる。前記第1及び第2絶縁層520、525は同一な物質で形成できる。前記第1絶縁層520及び第2絶縁層525の各々の厚さは約30μm乃至80μmでありうる。前記第1絶縁層520及び第2絶縁層525の積層構造であるコア絶縁層の厚さは約60μm乃至560μm、好ましくは約60μm乃至140μmでありうる。前記コア絶縁層の表面、即ち第1絶縁層520の上部及び前記第2絶縁層525の下部に接着層560、565が形成されている。前記接着層560、565は下の第1及び第2絶縁層520、525と上の回路層531、535、545との接着力を強化させるためのものであって、シランを含むプライマー樹脂層であることがあり、厚さが10μm以下を満たす。前記コア絶縁層にビア515及び内部回路層511が形成されている。前記ビア515は前記第1絶縁層520から前記第2絶縁層525まで貫通する伝導性ビア515であって、前記第1絶縁層520と第2絶縁層525との境界領域で最も大きい第1幅d1を有し、各絶縁層520、525の上面へ行くほど幅が狭くなって各絶縁層520、525の露出面となす断面の第2幅d2が最も小さい幅を有することによって、ビア515の断面が六角形を表すことができる。前記ビア515の第1幅d1及び第2幅d2は約20μm乃至500μmを満たすことができる。前記ビア515は伝導性ビア515であって、銅を含む合金で形成できる。内部回路層511は前記第2絶縁層525の上に形成されており、回路パターンの厚さは約6乃至30μmであることがあり、約50μm以下の幅、好ましくは30μm以下の幅を有するように微細パターンで具現される。前記内部回路層511は、断面が三角形の形状を有することができる。この際、前記内部回路層511は前記ビア515と同一な物質で形成される。前記第1及び第2絶縁層525の上面には前記ビア515と連結されているビアパッド535、545及び回路パターン531を含む外部回路層531、535、545が各々形成されている。前記外部回路層531、535、545は前記コア絶縁層の上部に形成されている第1外部回路層531、535及びコア絶縁層の下部に形成されている第2外部回路層545として定義する。前記外部回路層531、535、545は、SAPsemiadditiveprocess工法によりめっきして形成される。以上、コア絶縁層の上下に各々1層の外部回路層531、535、545が形成されたものと開示したが、これに限定されず、前記外部回路層531、535、545を埋め込む上部絶縁層を第1及び第2絶縁層520、525の上に各々形成し、前記上部絶縁層の上に回路層を各々形成することによって、多層回路基板の形成が可能である。このように、本発明の印刷回路基板500はコア絶縁層の内部に埋め込まれている内部回路層511が形成されることによって、2n1nは正の整数の数を有する回路層を形成することができ、絶縁層がコア絶縁層を基準に同一な数を有するように形成されることによって、印刷回路基板が片方に曲がらない。したがって、絶縁層の数を増やさないながらも奇数個の回路層を形成することができ、コア絶縁層の内に伝導性物質で形成されているビア515を形成することによって、放熱性が確保される。また、前記絶縁層520、525と前記外部回路層531、535、545との間にプレミア樹脂の接着層560、565が形成されて、外部回路層531、535、545のめっきが円滑になされることによって、絶縁層520、525と外部回路層531、535、545との間の接着力が向上する。以下、図29乃至図41を参考して、図28の印刷回路基板の製造方法を説明する。工程が始まれば、図29のように伝導性の金属基板510を用意する。前記金属基板510は銅を含む合金で形成されることができ、銅素材は圧延箔、電解箔を全て使用することができ、金属基板510の厚さは要求される製品の仕様によって多様に使用できる。この際、本発明で金属基板510の厚さは80μmから170μmが好ましい。銅素材の基板510は酸洗及び水洗などを含む表面洗浄作業を進行して表面を整理する。次に、図30のように、前記金属基板510の上面の上に感光性フィルム516を付着する。前記感光性フィルム516は前記金属基板510をエッチングするためのエッチングパターンを形成するためのものであって、感光性フィルム516の厚さは15μmから30μmまで多様であり、UV露光タイプとLDI露光タイプ全て使用可能である。次に、図31のように、前記感光性フィルム516を露光し現像して感光パターン図示せずを形成し、これをマスクにして前記金属基板510をエッチングしてビア515の第1パート515a及び内部回路層511を形成する。金属基板510の一部が塩化銅または塩化鉄などの湿式エッチング液により湿式エッチングされてビア515の第1パート515aと内部回路層511とが同時に形成され、互いに異なる高さの構造を同時に形成するために感光パターンの厚さを調節することができる。この際、内部回路層511は前記ビア515の第1パート515aとの高さ差にもかかわらず、同時エッチングされるので、内部回路層511の断面が三角形を有するように形成される。図31のように、ビア515の第1パート515a及び内部回路層511をエッチング後、感光パターンをNaOH希釈液を使用して剥離する。次に、図32のように、前記ビア515の第1パート515a及び内部回路層511を埋め込むように第1絶縁層520を形成する。前記第1絶縁層520はガラス繊維などの固形成分が形成されたり形成されていない熱硬化性または熱可塑性樹脂を用いて形成し、前記第1絶縁層520の厚さは約30μm乃至80μmでありうる。次に、前記第1絶縁層520の上に接着層560及び銅箔層561を形成する。前記銅箔層561はSAP工程の母体となるものであって、前記接着層560が前記第1絶縁層520の上に付着されるように形成され、前記接着層560はプレミア樹脂で形成される。前記接着層560はシランを含むプライマー樹脂であって、前記銅箔層561と前記接着層560とは銅箔層561に前記プライマー樹脂層がコーティングされているPCFPrimerCoatedCopperFoilでありうる。この際、前記ビア515の上面は前記接着層560を貫通して前記銅箔層561と接するように圧着される。次に、図33のように、前記銅箔層561及び前記金属基板510の下面に感光性フィルム536を形成する。前記金属基板510の下部に形成される感光性フィルム536は、ビア515の第2パート515b及び内部回路層511を形成するための感光パターンを形成する母体となり、前記銅箔層561の上の感光性フィルム536は金属基板510の下部の感光パターン形成及び金属基板510のエッチング工程で銅箔層561を保護するための保護フィルムとして機能する。したがって、前記銅箔層561の上の感光性フィルム536は保護フィルムまたは保護有機層などに取り替え可能であり、省略することができる。次に、図34のように、前記金属基板510の下部の感光性フィルム536を現像して感光パターンを形成し、前記感光パターンをマスクにして前記金属基板510をエッチングして前記ビア515の第1パート515aの下部に第2パート515bを形成する。このように、前記ビア515は上部及び下部が第1パート515a及び第2パート515bに分割されてエッチング形成されて、その形状が中央部分の最も大きい第1幅d1を有し、外部に近づくほど幅が狭くなる六角形の断面を有する。前記ビア515の第2パート515bが形成されれば、前記感光パターンを剥離し、図35のように、前記第2絶縁層520の上に接着層565及び銅箔層155を形成する。前記第2絶縁層525、接着層565、及び銅箔層155の厚さ及び材質は前述した第1絶縁層520及び前記第1絶縁層520の上の接着層560及び銅箔層561と同一でありうる。次に、図36のように、上下部の銅箔層561、166を除去して下部の接着層560、565を露出する。この際、前記銅箔層561、166はSAP工程を進行するためにフルエッチングfulletchingされ、接着層560、565の異物除去及び粗度を与えるためにデスミア工程を進行することができる。次に、図37のように、前記接着層560、565の上に無電解めっきしてシード層532を形成する。前記シード層532は銅を無電解めっきして形成することができ、前記接着層560、565の上、及び露出しているビア515の上面に3μm以下の均一な厚さで形成される。次に、図38のように、シード層532の上に前記外部回路層531、535、545を形成するために感光性パターン548を形成する。前記感光性パターン548は感光性フィルムを付着した後、回路設計によって露光し現像して形成する。次に、図39のように、前記感光性パターン548により露出しているシード層532の上に電解めっきを遂行することによって、めっき層130、140を形成する。前記電解めっきは、めっきされる面積を計算して直流またはパルス/リバースPulse/Reverse方式の整流器に適当な電流を印加して銅などの伝導性金属を析出する方式を使用することが好ましい。次に、図40のように、感光性パターン548を剥離し、前記めっき層130、140及び感光性パターン548の下部のシード層532をフラッシュエッチングして下部の接着層560、565を露出し、外部回路層531、535、545を形成する。この際、形成されるパッド535、545及び回路パターン531は前記第1絶縁層520の上に形成されて前記ビア515の第1パート515aと連結されている上部パッド535、及び上部パッド535と上部回路パターン531とを含む第1外部回路層531、535及び前記ビア515の第2パート515bと連結されている下部パッド545、及び前記下部パッド545と下部回路パターン図示せずとを含む第2外部回路層545を含む。最後に、図41のように、外部回路層531、535、545の回路パターン531を埋め込み、前記パッド535、545が露出するようにカバーレイ150を形成することによって、工程が完了する。このように、絶縁基板をドリリングしてビアホールを形成し、前記ビアホールをめっき埋め込んでビアを形成することとは異なり、金属基板510をエッチングしてビア515を形成し、前記ビア515を埋め込む絶縁層520、525を形成することによって、製造費用が低減され、前記ビア515と同一な金属基板で内部回路層511を形成することによって、製造ステップが減る。また、外部回路層531、535、545をSAP工程を用いて形成することによって、微細パターンを形成することができる。以下、図42を参考して、本発明の第6実施形態に従う印刷回路基板を説明する。図42を参考すると、本発明に従う印刷回路基板600は、第1絶縁層620及び第2絶縁層625が形成するコア絶縁層、前記コア絶縁層の内部に形成されているビア615、前記コア絶縁層の内部に形成されている内部回路層612、そして前記第1及び第2絶縁層620、625の上に各々形成されている第1及び第2外部回路層631、635、645を含む。前記第1絶縁層620は前記第2絶縁層625の上に形成されており、間に他の絶縁層を媒介にして形成されることもできる。前記第1及び第2絶縁層620、625をなす物質はガラス繊維などの固形成分を含む樹脂材であることがあり、前記第1及び第2絶縁層620、625は同一な物質で形成できる。前記第1絶縁層620及び第2絶縁層625の積層構造はコア絶縁層を形成し、コア絶縁層の厚さは約60μm乃至140μmでありうる。前記コア絶縁層の表面、即ち第1絶縁層620の上部及び前記第2絶縁層625の下部に接着層660、665が形成されている。前記接着層660、665は下の第1及び第2絶縁層620、625と上の回路層631、635、645との接着力を強化させるためのものであって、シランを含むプライマー樹脂層であることがあり、厚さが10μm以下を満たす。前記コア絶縁層にビア615及び内部回路層612が形成されている。前記ビア615は前記第1絶縁層620から前記第2絶縁層625まで貫通する伝導性ビア615であって、前記第1絶縁層620と第2絶縁層625との境界領域で最も大きい幅を有し、各絶縁層の上面へ行くほど幅が狭くなって断面が六角形を表すことができる。前記ビア615の第1幅d1及び第2幅d2は約20μm乃至100μmを満たすことができる。前記ビア615は伝導性ビア615であって、銅を含む合金で形成できる。前記内部回路層612は断面が四角形の形状を有することができ、幅が約60μm以下、好ましくは、50μm以下の微細パターンで形成できる。この際、前記内部回路層612は前記ビア615と同一な物質で形成される。前記第1及び第2絶縁層625の上面には前記ビア615と連結されているビアパッド635、645、及び回路パターン631を含む外部回路層631、635、645が各々形成されている。前記外部回路層631、635、645は第1及び第2絶縁層625の表面に形成され、内部回路層612は前記第2絶縁層625の上に形成されている。前記外部回路層631、635、645は銅箔層を積層後、エッチングして形成することができる。図42の印刷回路基板600において、前記内部回路層612の回路パターンは断面が四角形を有し、前記ビア615のように前記第1及び第2絶縁層620、625の境界を軸にして対称的に形成される菱形でありうる。即ち、内部回路層612の一部は第1絶縁層620に埋め込まれ、残りは第2絶縁層625に埋め込まれる形状を有する。内部回路層612が図42のように形成される場合にも図29乃至図41の製造方法を用いて形成できる。以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、次の請求範囲で定義している本発明の基本概念を用いた当業者の様々な変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するものである。