"高電圧導体と、前記高電圧導体を密封する容器と、前記高電圧導体と前記容器の間を支持する絶縁物とを有し、前記容器の内部に絶縁性ガスを封入している密閉型開閉装置であって、前記高電圧導体の表面は、圧電特性を有する圧電性コーティングが設けられていることを特徴とする密閉型開閉装置。前記圧電性コーティングは、圧電フィルムと樹脂を一体化したものであることを特徴とする請求項1に記載の密閉型開閉装置。前記圧電性コーティングは、圧電フィルム小片を混入させた樹脂のものであることを特徴とする請求項1に記載の密閉型開閉装置。前記圧電性コーティングが、前記高電圧導体の高電界部に設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の密閉型開閉装置。従来の絶縁コーティングでは、その表面が帯電した場合、コーティングの素材が絶縁性であるため、帯電電荷が金属へ漏洩して消失するのに非常に長い時間を要する。そして、この帯電電荷は直流電界を生じるため集塵しやすく、周辺の微細な金属粉を高電圧導体上のコーティング表面に集積させてしまうという問題があった。本発明は、前記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、高電圧導体の表面における微細な金属粉の滞留を抑制すると共に、絶縁破壊の発生に必要な高電圧導体の表面からの初期電子の電界放射も抑制して、絶縁信頼性の高いコンパクトな密閉型開閉装置の提供を目的とする。実施形態によれば、密閉型開閉装置は以下のような特徴を有する。1高電圧導体と、前記高電圧導体を密封する容器と、前記高電圧導体と前記容器の間を支持する絶縁物とを有し、前記容器の内部に絶縁性ガスを封入している。2前記高電圧導体の表面は、圧電特性を有する絶縁材料からなる圧電性コーティングが設けられている。以下、本発明の各実施形態について説明する。なお、図8で示した構成と同一のものについては、説明を省略する。第1実施形態図1、図2を用いて第1実施形態について説明する。構成図1に示すように、第1実施形態の密閉型開閉装置は、一般的な密閉型開閉装置と同じ構成である高電圧導体1と絶縁物2と絶縁ガス3と容器4とを有し、本実施形態の特徴である高電圧導体1の表面に取り付けられた圧電性コーティング10とを有する。圧電性コーティング10について説明する。圧電性コーティング10は、例えば、絶縁性の樹脂フィルムであるポリフッ化ビニリデンPVDFで形成されている。このポリフッ化ビニリデンは、延伸および分極処理によって延伸軸方向や厚さ方向に大きな圧電特性を有している。この圧電特性とは、印加する電界の方向に応じて伸縮する特性を言い、同じ印加電界に対して一方は延びる方向、他方は縮む方向となる。圧電性コーティング10は、例えば、このフィルムの方向を調整して組み合わせることにより、電界印加時の変異を大きくすることができ、大きな振動を生じさせる。また、ポリフッ化ビニリデンで形成されたこのフィルムは、絶縁性が高く耐熱性も優れた特性も有している。作用このような圧電性コーティング10を有する本実施形態の密閉型開閉装置の作用を、図2を用いて説明する。図2Aに示すように、高電圧導体1に電流が流れることにより、圧電性コーティング10への印加電界11が生じると圧電性コーティング10に延伸12が生じる。この印加電界11が生じるたびに、この延伸12が生じることになり、コーティング表面13には振動12aが生じる。この延伸12による振動12aは、コーティング表面13に付着している付着金属粉6に伝達する。付着金属粉6は、この伝達した振動12aでコーティング表面13から取り除かれる。また、この振動12aにより、微細金属粉5は、圧電性コーティング10の表面に集塵されなくなる。図2Bに示すように、高電圧導体1の表面には形状であるミクロンオーダの尖った先端を有する表面凹凸14がある。圧電性コーティング10は、この表面凹凸14をコーティングしている。このようなコーティングにより、高電圧導体1の表面からの電界放射による初期電子供給を抑制するという作用を有している。以上説明した本実施形態によれば、次のような効果を有する。1圧電性コーティング10は、印加電界11によって振動を生じることのできる圧電特性を有しており、この密閉型開閉装置組立後の過電圧AC試験時において、強い振動を生じさせることができる。この振動によって集塵されていた付着金属粉6をコーティング表面13から取り除くことができる。そして、高電圧導体上に微細金属粉5を滞留し難くすることができる。2雷インパルス電圧試験前に、試験電圧よりも低い雷インパルス電圧を印加することによっても同様の効果を奏する。3高電圧導体1の表面電界7を高くすることができ、コンパクトで絶縁信頼性の高い密閉型開閉装置を提供することができる。4高電圧導体1の表面が、圧電性コーティング10でコーティングされていることより、電界放射による初期電子供給を抑制することができ放電を防ぐことができる。第2実施形態図3~図5を用いて第2実施形態について説明する。構成第2実施形態の密閉型開閉装置は、第1実施形態の高電圧導体1の表面に取り付けられた圧電性コーティング10が、圧電フィルム15とこの圧電フィルム15を一体化した樹脂16とから構成されている。すなわち、図3Aに示すように、高電圧導体1の表面に、圧電特性を有する圧電フィルム15と一体化された樹脂16を張付けることより本実施形態の圧電性コーディング10が形成される。図3Bは、高電圧導体1とそれに張付けられている圧電フィルム15の断面を示している。この図に示すように、圧電フィルム15は樹脂16の中に含浸されている。この場合、圧電フィルム15の周囲の樹脂16がフィルム15の間に含浸されやすくなるようにフィルム15に細孔17を設けても良い。また、圧電フィルム15と樹脂16とを一体化する手段としては、含浸以外に圧電フィルム15にフィルム状の樹脂16を接着溶着することもできる。本実施形態の変形例として、図4Aに示すように、樹脂16と一体化する圧電フィルム15は、同じ印加電界11に対して、伸縮の方向が逆となるように、方向を調整した印加電圧に対して延びる圧電フィルム15aと印加電圧に対して縮む圧電フィルム15bの2枚を組み合わせても良い。この組み合わせは、2枚に限らず複数のフィルム15の組み合わせたものでも良い。この組み合わせに用いるフィルム15の形状は、平板状でも良い。また、この組み合わせは、図5に示す他の変形例のように、多数の凹凸を持たせて沿面長を長くした形状でも良い。すなわち、印加電圧に対して延びる圧電フィルム15aと印加電圧に対して縮む圧電フィルム15bの2枚を同じ凹凸を持たせて組み合わせている。作用このような圧電性コーティング10を有する本実施形態の密閉型開閉装置の作用は、第1実施形態の作用と基本的には同じである。すなわち、図2Aに示すように、高電圧導体1に電流が流れることにより、圧電フィルム15への印加電界11に応じて圧電フィルム15に延伸12が発生する。圧電フィルム15の表面はこの延伸12により振動して振動12aとなる。本実施形態の変形例においては、図4Aに示すように、外側の圧電フィルム15aは、印加電界11に対して延びる特性を有している。一方、内側の圧電フィルム15bは、印加電界11に対して、縮む特性を有している。図4Bに示すように、これらフィルム15は、印加電界11により伸縮が逆であることより振動する。図5に示す他の変形例においては、内外の圧電フィルム15a,15bの延伸特性が逆になっているので、同じ印加電界11に対して、圧電フィルム15aが伸びて,圧電フィルム15bが縮む。すなわち、この作用により圧電フィルム15a,15bの凹凸が大きくなり、この印加電圧11が停止されれば、この凹凸は小さくなる。この繰り返しにより、圧電性コーティング10はこの凹凸方向の振動12aとなる。効果以上説明した本実施形態によれば、次のような効果を有する。1圧電フィルム15が樹脂16を含浸していることにより、強固な構成とすることができ、絶縁性の向上を図ることができる。2図4に示す変形例においては、伸縮特性の異なる圧電フィルム15a,15bを組み合わせることにより、より大きな振動とすることができる。3図5に示す他の変形例においては、伸縮特性の異なる圧電フィルム15a,15bを凹凸となるように組み合わせることより、この凹凸の変化による大きな振動12aとすることができる。第3実施形態図6を用いて第3実施形態について説明する。構成第3実施形態の密閉型開閉装置は、第1実施形態の高電圧導体1の表面に設けそれに圧電性コーティング10が、図6に示すように、樹脂16に圧電特性を有する圧電フィルム小片18を混入させたものとなっている。この圧電フィルム小片18は、前記第2実施形態の圧電フィルム15を小片化したものであって、それぞれ同じ印加電界に対して伸縮の方向が逆となる様に方向を調整して樹脂16内に埋設されている。このような圧電性コーティング10を有する本実施形態の密閉型開閉装置の作用は、第1実施形態の作用と基本的には同じである。すなわち、高電圧導体1に電流が流れることにより、圧電フィルム小片18への印加電界11が加わると圧電フィルム小片18に延伸12が生じる。この印加電界11が加わるたびに、この延伸12が生じることになり、圧電フィルム小片18の延伸12の影響で樹脂16の表面は振動12aとなる。効果以上説明した本実施形態によれば、前記第1の実施形態の効果に加え、次のような効果を有する。1樹脂16の中に圧電フィルム小片18を混入させており、強固な構成とすることができ、絶縁性の向上を図ることができる。2圧電フィルム小片18が、同じ印加電界に対して延伸12の方向が逆となる様に方向を調整した複数の組み合わせであることより、印加電界11が生じるたびに、これらの圧電フィルム小片18には、伸びるものと縮むものにより大きな振動12aとなる。本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、以下のような他の実施形態も含有する。第1~第3実施形態においては、圧電性コーティング10は、絶縁物2,2の間に支持された高電圧導体1の表面に設けられている構成である。しかし、図7に示すように、高電圧導体1の端部において特に高電界が発生する部分である高電界部19の表面に、この圧電性コーティング10を設けても良い。この高電界部19は、図に示すように、高電圧導体1において段差が生じている部分であり、このような高電圧が発生する部分においても前記第1~第3実施形態と同じ作用効果を発揮する。なお、上記の実施形態は、本明細書において一例として提示したものであって、発明の範囲を限定することを意図するものではない。すなわち、その他の様々な形態で実施されるこが可能であり、発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことが可能である。これらの実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。"