"基板の上に導電性部分を作成する方法であって、この方法は、可とう性のスタンプを金属ナノ粒子組成物で満たすことと、前記金属ナノ粒子組成物を前記基板の上に堆積させることと、堆積させている間または堆積させた後に、前記金属ナノ粒子組成物を加熱して導電性部分を作成することとを含む、方法。前記導電性部分が、少なくとも1μmの厚みを有する、請求項1に記載の方法。前記可とう性のスタンプが、ポリシロキサン、ポリウレタン、ポリエステル、フルオロエラストマー、シリコンエラストマー、フッ素化ポリマー、およびこれらの混合物からなる群から選択される材料を含む、請求項1に記載の方法。前記可とう性のスタンプが、アクリレート、メタクリレート、アルケン、アリルエーテル、エポキシド、オキセタンからなる群から選択される硬化性基を有するウレタンを含む、請求項1に記載の方法。前記満たすことは、前記金属ナノ粒子組成物を前記可とう性のスタンプに注入することをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記金属ナノ粒子組成物が、金属ナノ粒子、安定化剤、溶媒を含む、請求項1に記載の方法。前記導電性部分が、約3:100~約2:1のアスペクト比を有する金属線である、請求項1に記載の方法。基板の上に導電性部分を作成する方法であって、この方法は、可とう性のスタンプを、有機物で安定化された金属ナノ粒子および溶媒で構成される金属ナノ粒子組成物で満たすことと、前記金属ナノ粒子組成物を前記基板の上に堆積させることと、堆積させている間または堆積させた後に、前記堆積した金属ナノ粒子組成物を約80°C~約200°Cの温度まで加熱して導電性部分を作成することとを含む、方法。前記可とう性のスタンプが、ポリシロキサン、ポリウレタン、ポリエステル、フルオロエラストマー、シリコンエラストマー、フッ素化ポリマー、およびこれらの混合物からなる群から選択される材料を含む、請求項8に記載の方法。前記導電性部分が、少なくとも1μmの厚みを有する、請求項8に記載の方法。したがって、数μmの厚みを有し、高いアスペクト比を有し、金属ナノ粒子の少なくとも約200°Cより低い温度でアニーリング処理後する導電性部分例えば、金属電極を作成する方法が必要であり、これは、本明細書に開示されている主題によって対処される。上述の課題および他の課題は、本明細書によって対処され、いくつかの実施形態では、基板の上に導電性部分を作成する方法によって対処され、この方法は、可とう性のスタンプを金属ナノ粒子組成物で満たすことと、金属ナノ粒子組成物を基板の上に堆積させることと、堆積させている間または堆積させた後に、堆積した金属ナノ粒子組成物を加熱して導電性部分を作成することとを含む。いくつかの実施形態では、基板の上に導電性部分を作成する方法が記載されており、この方法は、可とう性のスタンプを、有機物で安定化された金属ナノ粒子および溶媒で構成される金属ナノ粒子組成物で満たすことと、金属ナノ粒子組成物を基板の上に堆積させることと、堆積させている間または堆積させた後に、堆積した金属ナノ粒子組成物を約80°C~約200°Cの温度まで加熱して導電性部分を作成することとを含む。本発明のプロセスは、導電性部分いくつかの実施形態では、金属部分を基板の上に作成する方法である。この方法は、可とう性のスタンプを金属ナノ粒子組成物で満たすことを含む。いくつかの実施形態では、金属ナノ粒子組成物は、金属ナノ粒子と、安定化剤と、溶媒とで構成されている。次いで、金属ナノ粒子組成物を基板の上に堆積させ、堆積した溶液を加熱し、基板の上に導電性部分を作成する。この方法は、特に、アニーリング温度が、例えば約200°C以下であり、高いアスペクト比を有し、および/または数μmから10μmを超える厚みを有する導電性部分に必要なアニーリング温度が低いような、低温で処理可能な金属ナノ粒子を調製するのに便利である。可とう性のスタンプいくつかの実施形態では、可とう性のスタンプまたは型は、金属ナノ粒子組成物が中に入るように調製される。可とう性のスタンプは、金属ナノ粒子組成物の容器として機能し、基板の上に形成される導電性部分のパターンに対応している。型は、任意の適切な技術例えば、フォトリソグラフィー、電子線リソグラフィーまたはマイクロマシニングによって調製されてもよい。可とう性のスタンプは、まず、型となる基板例えば、ガラス、シリコンウェハ、ポリエチレンテレフタラートPET、PENなどの上にマスターを作成することによって製造され得る。次いで、可とう性材料をマスターの上に置き、熱または紫外線を用いて硬化させる。はずしてみると、可とう性のスタンプは、実際には構造が反転しておりつまり、マスターのレリーフ、したがって、マスターの構造が反転した部分を有しているであろう。以下に記載するそれぞれの構造的特徴は、可とう性のスタンプに対するレリーフ部分またはパターンとしてマスターから付与されてもよい。したがって、可とう性のスタンプは、基板の上に形成された、導電性部分のパターンのレリーフを含んでおり、導電性部分のパターンは、マスターのパターンと実質的に同じである。マスターの表面は、ざらざらの表面であってもよく、種々の形状または不規則な形状を有するナノ構造またはミクロ構造の表面例えば、周期的および/または規則的なナノサイズ、ミクロサイズ、またはナノミクロサイズの表面部分であってもよい。例えば、マスターの構造的特徴は、不規則な形状または規則的な形状を有する突出した部分または陥入している部分を有していてもよい。規則的な形状の例としては、円形、長方形、楕円形、四角形、三角形、多角形、およびこれらの組み合わせが挙げられる。また、マスターの構造的特徴は、幅が、約1μm~約1mm、約1μm~約100μm、約1μm~約75μm、約1μm~約50μmであってもよい。また、マスターの構造的特徴は、深さが、少なくとも500nm、例えば、約500nm~約10μm、約1μm~約5μm、約2μm~約5μmであってもよい。上の観点から、可とう性のスタンプのアスペクト比深さ/幅は、約3:100~約2:1、約1:20~約1:1、約1:10~約1:2、約3:100~約1:5であってもよい。また、マスターの構造的特徴は、周期的に規則的な構造的特徴であってもよく、アレイを形成していてもよい。周期的に規則的な構造的特徴のアレイとしては、例えば、六角形のアレイ、四角形のアレイ、準結晶のアレイ、線状のアレイ、点状のアレイ、およびこれらの組み合わせが挙げられる。マスターパターンを維持するために使用される型となる基板は、金属、ポリマー、ガラス、セラミック、木材からなる群から選択される材料から作られていてもよい。また、可とう性のスタンプをマスターパターンから除去しやすくするために、型に剥離剤を塗布してもよい。剥離剤の例としては、フッ素化化合物例えば、フッ素化カルボン酸、チオール、アミン、および炭化水素化合物例えば、チオール、カルボン酸、アミンなどが挙げられる。可とう性のスタンプのための可とう性材料は、ポリシロキサン、ポリウレタン、ポリエステル、フルオロエラストマー、シリコンエラストマー、フッ素化ポリマー、およびこれらの混合物からなる群から選択される材料から作られていてもよい。また、可とう性のスタンプは、硬化性基を有するウレタンであってもよい。ウレタンの硬化性基は、アクリレート、メタクリレート、アルケン、アリルエーテル、エポキシド、オキセタンからなる群から選択されてもよい。可とう性のスタンプのための可とう性材料の例としては、Ebecryl230、Ebecryl244、Ebecryl245、Ebecryl270、Ebecryl280/15IB、Ebecryl284、Ebecryl285、Ebecryl4830、Ebecryl4835、Ebecryl4858、Ebecryl4883、Ebecryl8402、Ebecryl8803、Ebecryl8800、Ebecryl254、Ebecryl264、Ebecryl265、Ebecryl294/35HD、Ebecryl1259、Ebecryl1264、Ebecryl4866、Ebecryl9260、Ebecryl8210、Ebecryl1290、Ebecryl1290K、Ebecryl5129、Ebecryl2000、Ebecryl2001、Ebecryl2002、Ebecryl2100、KRM7222、KRM7735、KRM4842、KRM210、KRM215、KRM4827、KRM4849、KRM6700、KRM6700-20T、KRM204、KRM205、KRM6602、KRM220、KRM4450、KRM770、IRR567、IPR81、IPR84、IPR83、IPR80、IPR657、IPR800、IPR805、IPR808、IPR810、IPR812、IPR1657、IPR1810、IRR302、IPR450、IPR670、IPR830、IPR835、IPR870、IPR1830、IPR1870、IPR2870、IRR267、IPR813、IRR483、IPR811、IPR436、IPR438、IPR446、IPR505、IPR524、TPR525、IPR554W、IPR584、IPR586、IPR745、IPR767、IPR1701、IPR1755、IPR740/40TP、IPR600、IPR601、IPR604、IPR605、IPR607、IPR608、IPR609、IPR600/25TO、IPR616、IPR645、IPR648、TPR860、IPR1606、IPR1608、IPR1629、IPR1940、IPR2958、IPR2959、IPR3200、IPR3201、IPR3404、IPR3411、IPR3412、IPR3415、IPR3500、IPR3502、IPR3600、IPR3603、IPR3604、TPR3605、IPR3608、IPR3700、IPR3700-20H、IPR3700-20T、IPR3700-25R、TPR3701、IPR3701-20T、IPR3703、IPR3702、RDX63182、RDX6040、IRR419Daicel-UCBCo.,Ltd.によって製造、CN104、CN120、CN124、CN136、CN151、CN2270、CN2271E、CN435、CN454、CN970、CN971、CN972、CN9782、CN981、CN9893、CN991SartomerCompanyによって製造、LaromerEA81、LaromerLR8713、LaromerLR8765、LaromerLR8986、LaromerPE56F、LaromerPE44F、LaromerLR8800、LaromerPE46T、LaromerLR8907、LaromerP043F、LaromerP077F、LaromerPE55S、LaromerLR8967、LaromerLR8981、LaromerLR8982、LaromerLR8992、LaromerLR9004、LaromerLR8956、LaromerLR8985、LaromerLR8987、LaromerUP35D、LaromerUA19T、LaromerLR9005、LaromerPO83F、LaromerPO33F、LaromerPO84F、LaromerPO94F、LaromerLR8863、LaromerLR8869、LaromerLR8889、LaromerLR8997、LaromerLR8996、LaromerLR9013、LaromerLR9019、LaromerPO9026V、LaromerPE9027VBASFCo.によって製造、PHOTOMER3005、PHOTOMER3015、PHOTOMER3016、PHOTOMER3072、PHOTOMER3982、3215、PHOTOMER5010、PHOTOMER5429、PHOTOMER5430、PHOTOMER5432、PHOTOMER5662、PHOTOMER5806、PHOTOMER5930、PHOTOMER6008、PHOTOMER6010、PHOTOMER6019、PHOTOMER6184、PHOTOMER6210、PHOTOMER6217、PHOTOMER6230、PHOTOMER6891、PHOTOMER6892、PHOTOMER6893-20R、PHOTOMER6363、PHOTOMER6572、PHOTOMER3660CognisCo.によって製造、ARTRESINUN-9000HP、ARTRESINUN-9000PEP、ARTRESINUN-9200A、ARTRESINUN-7600、ARTRESINUN-5200、ARTRESINUN-1003、ARTRESINUN-1255、ARTRESINUN-3320HA、ARTRESINUN-3320HB、ARTRESINUN-3320HC、ARTRESINUN-3320HS、ARTRESINUN-901T、ARTRESINUN-1200TPK、ARTRESINUN-606OPTM、ARTRESINUN-6060P根上工業株式会社によって製造、SHIKOHUV-6630B、SHIKOHUV-7000B、SHIKOHUV-7510B、SHIKOHUV-7461TE、SHIKOHUV-3000B、SHIKOHUV-3200B、SHIKOHUV-3210EA、SHIKOHUV-3310B、SHIKOHUV-3500BA、SHIKOHUV-3520TL、SHIKOHUV-3700B、SHIKOHUV-6100B、SHIKOHUV-6640B、SHIKOHUV-1400B、SHIKOHUV-1700B、SHIKOHUV-6300B、SHIKOHUV-7550B、SHIKOHUV-7605B、SHIKOHUV-7610B、SHIKOHUV-7620EA、SHIKOHUV-7630B、SHIKOHUV-7640B、SHIKOHUV-2000B、SHIKOHUV-2010B、SHIKOHUV-2250EA、SHIKOHUV-2750B日本合成化学工業株式会社によって製造、KAYARADR-280、KAYARADR-146、KAYARADR131、KAYARADR-205、KAYARADEX2320、KAYARADR190、KAYARADR130、KAYARADR-300、KAYARADC-0011、KAYARADTCR-1234、KAYARADZFR-1122、KAYARADUX-2201、KAYARADUX-2301、KAYARADUX3204、KAYARADUX-3301、KAYARADUX-4101、KAYARADUX-6101、KAYARADUX-7101、KAYARADMAX-5101、KAYARADMAX-5100、KAYARADMAX-3510、KAYARADUX-4101日本化薬株式会社によって製造が挙げられる。また、可とう性材料は、光開始剤と、可とう性材料の溶媒とを含む可とう性材料組成物であってもよい。いくつかの実施形態では、光開始剤は、放射線例えば、UV光線を吸収し、可とう性材料組成物の硬化性成分の硬化を開始させる。用語硬化性は、例えば、重合可能な可とう性材料、つまり、重合例えば、遊離ラジカル経路を含むによって硬化させることが可能な材料、および/または、放射線感受性の光開始剤を用いることによって、重合が光によって開始されるような材料を指す。したがって、例えば、用語放射線硬化性は、放射線源光源および熱源を含み、開始剤が存在する状態または存在しない状態を含む。例示的な放射線硬化経路としては、例えば、光開始剤および/または感作剤存在下、紫外線UV光例えば、200~400nmの波長にさらされると硬化するようなあらゆる形態を包含することを意図しているまたは紫外線よりも稀だが可視光を用いる硬化、例えば、光開始剤が存在しない状態で、電子線放射線を用いる硬化、高温熱開始剤一般的に、吐出温度では大部分が不活性であるが存在する状態または存在しない状態で、熱硬化を用いる硬化、およびこれらの適切な組み合わせが挙げられる。光開始剤の例としては、CibaからIRGACUREおよびDAROCURの商品名で販売されているベンゾフェノン、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール、α-ヒドロキシアルキルフェノン、α-アミノアルキルフェノン、アシルホスフィン光開始剤を用いてもよい。具体例としては、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドBASFLUCIRINTPOとして入手可能、2,4,6-トリメチルベンゾイルエトキシフェニルホスフィンオキシドBASFLUCIRINTPO-Lとして入手可能、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニル-ホスフィンオキシドCibaIRGACURE819として入手可能および他のアシルホスフィン、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-4-モルホリニル-1-プロパノンCibaIRGACURE907として入手可能および1-4-2-ヒドロキシエトキシフェニル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オンCibaIRGACURE2959として入手可能、2-ベンジル2-ジメチルアミノ1-4-モルホリノフェニルブタノン-1CibaIRGACURE369として入手可能、チタノセン、イソプロピルチオキサントン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、2,4,6-トリメチルベンゾフェノン、4-メチルベンゾフェノン、2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィン酸エチルエステル、オリゴ2-ヒドロキシ-2-メチル-1-4-1-メチルビニルフェニルプロパノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-1-プロパノン、ベンジル-ジメチルケタール、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンCibaIRGACURE184として入手可能、オキシ-フェニル-酢酸2-[2-オキソ-2-フェニル-アセトキシ-エトキシ]-エチルエステルおよびオキシ-フェニル-酢酸2-[2-ヒドロキシ-エトキシ]-エチルエステルの混合物CibaIRGACURE754として入手可能、25のビス2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキシドおよび75の1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンの混合物CibaIRGACURE1800として入手可能、1-[4-2-ヒドロキシエトキシ-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オンCibaIRGACURE2959として入手可能、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オンCibaDAROCUR1173として入手可能、およびこれらの混合物が挙げられる。このリストは、排他的なものではなく、望ましい波長の放射線例えば、UV光をあたえると遊離ラジカル反応が開始する任意の既知の光開始剤を限定なく使用することができる。いくつかの実施形態では、光開始剤は、硬化を開始させるために、約200~約420nmの波長を有する放射線を吸収してもよいが、もっと長い波長を吸収する開始剤例えば、560nmまでを吸収することが可能なチタノセンを制限なく用いてもよい。可とう性材料組成物中に含まれる光開始剤の合計量は、例えば、可とう性材料組成物の約0.5~約15重量、例えば、約1~約10重量であってもよい。可とう性材料組成物中の溶媒の具体例としては、γ-ブチロラクトン、ケトン、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2-ヘプタノン、多価アルコールおよびその誘導体、例えば、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、またはジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテルまたはモノフェニルエーテル、環状エーテル、例えば、ジオキサン、エステル、例えば、乳酸メチル、乳酸エチルEL、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートPGMEAが挙げられる。金属ナノ粒子組成物いくつかの実施形態では、可とう性のスタンプを、金属ナノ粒子組成物で満たす。本明細書で使用される場合、用語満たすまたは満たされたは、可とう性のスタンプの構造的特徴の中に金属ナノ粒子組成物が存在することであると定義される。構造的特徴の中に金属ナノ粒子組成物が存在することは、毛管力、マイクロ注入、ブランケットコーティングの後に、レリーフ構造上の材料を除去することなどによって達成されてもよい。用語ナノは、金属ナノ粒子または金属ナノ粒子組成物で用いる場合、例えば、粒径が約1,000nm未満、例えば、約0.5nm~約1,000nm、例えば、約1nm~約500nm、約1nm~約100nm、約1nm~約25nm、または約1~約10nmであることを指す。粒径は、TEM透過型電子顕微鏡法または他の適切な方法によって決定した、金属粒子の平均直径を指す。一般的に、本明細書に記載のプロセスから得られる金属ナノ粒子には、複数の粒径が存在していてもよい。いくつかの実施形態では、異なる粒径の銀含有ナノ粒子の存在が許容される。本明細書の金属ナノ粒子組成物は、液体溶液中に金属ナノ粒子適用可能な場合、安定化剤を含む。いくつかの実施形態では、金属ナノ粒子は、i1つ以上の金属、またはii1つ以上の金属コンポジットで構成されている。適切な金属としては、例えば、Al、Ag、Au、Pt、Pd、Cu、Co、Cr、In、Ni、特に、遷移金属、例えば、Ag、Au、Pt、Pd、Cu、Cr、Ni、およびこれらの混合物が挙げられる。適切な金属として銀を用いてもよい。適切な金属コンポジットとしては、Au-Ag、Ag-Cu、Ag-Ni、Au-Cu、Au-Ni、Au-Ag-Cu、Au-Ag-Pdが挙げられる。また、金属コンポジットとしては、金属以外のもの、例えば、Si、C、Geを挙げることができる。金属コンポジットの種々の成分は、例えば、約0.01重量~約99.9重量、特に、約10重量~約90重量の範囲の量で存在してもよい。さらに、本明細書に記載される組成物は、任意の金属酸化物ナノ粒子を含んでいなくてもよい。いくつかの実施形態では、金属コンポジットは、銀と、1種類、2種類またはそれ以上の他の金属で構成される金属アロイであり、銀は、例えば、ナノ粒子の少なくとも約20重量、特に、約50重量より多い量で含まれる。いくつかの実施形態では、金属ナノ粒子組成物は、低剪断速度例えば、毎秒1回で、室温でレオロジー計によって測定した場合、少なくとも10cpsの粘度を有する約10cps~約5000cps、約15cps~約2000cpsを含む。他に示されない限り、溶液中の金属ナノ粒子成分について本明細書に引用されている重量は、安定化剤を含まない。金属ナノ粒子は、例えば、同一出願人による米国特許公開第2009/0274834号その全体が本明細書に参考として組み込まれるに記載されているような2種類以上の二金属系金属ナノ粒子種の混合物であってもよく、または、例えば、米国特許公開第2009/0301344号これも、その全体が本明細書に参考として組み込まれるに記載されているような二峰性金属ナノ粒子であってもよい。金属ナノ粒子が銀である場合、銀ナノ粒子は、例えば、少なくとも約1日間、または約3日間~約1週間、約5日間~約1ヶ月間、約1週間~約6ヶ月間、約1週間から1年間を超えて安定であるつまり、銀を含有するナノ粒子の沈殿または凝集が最低限であるような期間。金属ナノ粒子組成物中の金属ナノ粒子の重量は、少なくとも50重量、約50重量~約80重量、または約60重量~約70重量である。安定化剤本明細書に記載の組成物は、金属ナノ粒子の表面に接続した有機安定化剤を含んでいてもよく、この安定化剤は、基板上に金属部分を作成している間、金属ナノ粒子をアニーリングするまでは除去されない。いくつかの実施形態では、安定化剤は、金属ナノ粒子表面に物理的または化学的に会合する。この様式で、ナノ粒子は、粒子表面で、液体溶液の外側に安定化剤を有している。つまり、表面に安定化剤を有するナノ粒子を、ナノ粒子と安定化剤の複合体を形成する際に使用する反応混合物溶液から単離し、回収してもよい。次いで、このようにして安定化されたナノ粒子を、印刷可能な液体を作成するための溶媒に簡単に、均一に分散させることができる。本明細書で使用される場合、金属ナノ粒子と安定化剤とが物理的または化学的に会合するという句は、化学結合および/または任意の他の物理的な結合であってもよい。化学結合は、例えば、共有結合、水素結合、配位錯体結合、またはイオン結合、または異なる化学結合の混合状態の形態をなしていてもよい。物理的な結合は、例えば、ファンデルワールス力、双極子-双極子相互作用、または異なる物理的な結合の混合状態の形態をなしていてもよい。有機安定化剤または有機物で安定化されたの有機という用語は、例えば、炭素原子が存在することを指すが、有機安定化剤は、1個以上の金属以外のヘテロ原子例えば、窒素、酸素、硫黄、ケイ素、ハロゲンなどを含んでいてもよい。有機安定化剤は、米国特許第7,270,694号その全体が本明細書に参考として組み込まれるに記載されているような有機アミン安定化剤であってもよい。有機アミンの例は、アルキルアミン、例えば、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ヘキサデシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ジアミノペンタン、ジアミノヘキサン、ジアミノヘプタン、ジアミノオクタン、ジアミノノナン、ジアミノデカン、ジアミノオクタン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、メチルプロピルアミン、エチルプロピルアミン、プロピルブチルアミン、エチルブチルアミン、エチルペンチルアミン、プロピルペンチルアミン、ブチルペンチルアミン、トリブチルアミン、トリヘキシルアミンなど、またはこれらの混合物である。他の有機安定化剤の例としては、例えば、チオールおよびチオール誘導体、-OC=SSHキサントゲン酸、ポリエチレングリコール、ポリビニルピリジン、ポリビニルピロリドン、および他の有機界面活性剤が挙げられる。有機安定化剤は、チオール、例えば、ブタンチオール、ペンタンチオール、ヘキサンチオール、ヘプタンチオール、オクタンチオール、デカンチオール、ドデカンチオール、ジチオール、例えば、1,2-エタンジチオール、1,3-プロパンジチオール、1,4-ブタンジチオール、またはチオールとジチオールの混合物とからなる群から選択されてもよい。有機安定化剤は、キサントゲン酸、例えば、O-メチルキサントゲン酸、O-エチルキサントゲン酸、O-プロピルキサントゲン酸、O-ブチルキサントゲン酸、O-ペンチルキサントゲン酸、O-ヘキシルキサントゲン酸、O-ヘプチルキサントゲン酸、O-オクチルキサントゲン酸、O-ノニルキサントゲン酸、O-デシルキサントゲン酸、O-ウンデシルキサントゲン酸、O-ドデシルキサントゲン酸からなる群から選択されてもよい。金属ナノ粒子を安定化させることが可能なピリジン誘導体例えば、ドデシルピリジンおよび/または有機ホスフィンを含有する有機安定化剤を、本明細書の安定化剤として用いてもよい。有機物で安定化された金属ナノ粒子のさらなる例としては、米国特許公開第2009/0148600号に記載されているカルボン酸-有機アミン複合体で安定化された金属ナノ粒子、米国特許公開第2007/0099357A1号に記載されているカルボン酸安定化剤金属ナノ粒子、および米国特許公開第2009/0181183号に記載されている、熱によって除去可能な安定化剤およびUVによって分解可能な安定化剤が挙げられ、それぞれ、その全体が本明細書に参考として組み込まれる。金属ナノ粒子表面が安定化剤で覆われている程度はさまざまであってもよく、例えば、安定化剤が金属ナノ粒子を安定化させる能力によって、一部分がおおわれているものから、完全におおわれているものまでさまざまである。もちろん、個々の金属ナノ粒子の中で、安定剤に覆われている程度は、同じように変動している。さらに、有機物で安定化された金属ナノ粒子は、可とう性のスタンプの除去を容易にするために、疎水性表面を有していてもよい。金属ナノ粒子組成物中の任意の安定化剤の重量は、例えば、約5重量~約80重量、約10重量~約60重量、または約15重量~約50重量であってもよい。いくつかの実施形態では、有機物で安定化された金属ナノ粒子は、疎水性表面を有していてもよい。この特性は、本実施形態で記載されているプロセスでは重要であり、表面が疎水性であることによって、可とう性のスタンプから、堆積した金属ナノ粒子組成物を剥離しやすくすることができる。いくつかの実施形態では、金属ナノ粒子の表面は、水接触角が80°よりも大きく、例えば、90°よりも大きく、95°よりも大きい。溶媒少なくとも金属ナノ粒子で構成されている金属ナノ粒子組成物は、金属ナノ粒子を任意の適切な分散溶媒に分散させ、基板の上に金属ナノ粒子組成物を堆積させ、アニーリングして導電性部分を作成することによって製造されてもよい。組成物を用い、基板の上に導電性部分を印刷し、作成してもよい。分散溶媒は、安定化されていない金属ナノ粒子および安定化された金属ナノ粒子および極性の低い添加剤の分散を促進すべきである。分散溶媒の例としては、例えば、炭素原子が約10~約18個、または約10~約14個のアルカンまたはアルコール、例えば、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、1-ウンデカノール、2-ウンデカノール、3-ウンデカノール、4-ウンデカノール、5-ウンデカノール、6-ウンデカノール、1-ドデカノール、2-ドデカノール、3-ドデカノール、4-ドデカノール、5-ドデカノール、6-ドデカノール、1-トリデカノール、2-トリデカノール、3-トリデカノール、4-トリデカノール、5-トリデカノール、6-トリデカノール、7-トリデカノール、1-テトラデカノール、2-テトラデカノール、3-テトラデカノール、4-テトラデカノール、5-テトラデカノール、6-テトラデカノール、7-テトラデカノールなど、モノテルペンアルコール例えば、テルピネオールα-テルピネオール、β-テルピネオール、ゲラニオール、シネオール、シトラール、リナロール、4-テルピネオール、ラバンズロール、シトロネロール、ネロール、メントール、ボルネオールなど、イソパラフィン系炭化水素例えば、イソデカン、イソドデカン、ISOPARE、ISOPARG、ISOPARH、ISOPARL、ISOPARMのようなイソパラフィンの市販混合物上述のものはすべて、ExxonChemicalCompany製、SHELLSOLShellChemicalCompany製、SOLTROLPhilipsOilCo.,Ltd.製、BEGASOLMobilPetroleumCo.,Inc.製、IPSolvent2835IdemitsuPetrochemicalCo.,Ltd.製、トルエン、デカリン、キシレン、テトラヒドロフラン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン、ニトロベンゼン、シアノベンゼン、アセトニトリル、ジクロロメタン、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、N-メチル-2-ピロリドン、およびこれらの混合物が挙げられる。分散溶媒のさらなる例としては、米国特許出願第12/331,573号その全体が本明細書に参考として組み込まれるに開示されている分散溶媒が挙げられる。1種類、2種類、3種類またはそれ以上の溶媒を用いてもよい。2種以上の溶媒を用いる実施形態では、それぞれの溶媒は、任意の適切な容積比または重量比で存在してもよく、例えば、約99第1の溶媒:1第2の溶媒~約1第1の溶媒:99第2の溶媒、約67第1の溶媒:33第2の溶媒の比で存在してもよい。溶媒は、組成物中に、組成物の少なくとも10重量、例えば、約10重量~約70重量、約30重量~約60重量、約30重量~約55重量、約40重量~約50重量の量で存在してもよい。金属ナノ粒子組成物の堆積可とう性のスタンプ内に含まれる金属ナノ粒子組成物を、任意のリソグラフィー印刷技術例えば、ソフトリソグラフィーによって基板に堆積させてもよい。ソフトリソグラフィー技術の例としては、大きな領域の上にマイクロメートル未満の大きさの部分を製造するための比較的単純で、迅速で、対費用効果が高い方法を与えるため、近接位相シフトリソグラフィー、レプリカ成形RM、毛細管中の微細成形MIMIC、ミクロトランスファー成形TM、溶媒による微細接触成形SAMIM、マイクロコンタクト印刷CPが挙げられる。いくつかの実施形態では、可とう性のスタンプ内に含まれる金属ナノ粒子組成物を、毛細管中の微細成形のソフトリソグラフィー技術によって基板に堆積させてもよい。この技術は、開放経路を含むスタンプを、金属基板の上に置くことによって開始される。こうすることによって、可とう性のスタンプの間に、開放経路が形成される。例えば、開放経路が四角形の形状である場合、開放経路の三辺が可とう性のスタンプに由来するものであり、経路の底部が、基板に由来する。次いで、金属ナノ粒子組成物を可とう性のスタンプの内側に置き、毛細管を満たす。毛細管を満たすことは、表面自由エネルギーと呼ばれる概念によって起こる。このことは、基本的に、分子間力に主に起因して、閉じた領域に置かれている材料が、どれほど多く特定の表面に接続しているかを記述するものである。液相中のほとんどの材料は、液体を平衡状態に維持するような、特定の力と、相対する力を有しているが、液体表面が別の種類の表面例えば、固体にさらされると、表面にかかる力が変化し、それによって液体が変化する。自由エネルギーが小さいほど、材料が粘着しにくくなり、広がっていくと考えられる。可とう性のスタンプ中の可とう性材料の表面自由エネルギーは、基板の表面自由エネルギーよりも小さいため、成形される材料は、可とう性のスタンプの表面よりも、基板表面に広がっていくことになる。毛細管が満たされ、金属ナノ粒子組成物が加熱され、金属ナノ粒子がアニーリングされたら、可とう性のスタンプをはずし、導電性トレースの自立型構造が残る。金属部分が堆積する基板は、任意の適切な基板であってもよく、例えば、シリコン、ガラス板、プラスチック膜、シート、布地または紙が挙げられる。構造的に可とう性のデバイスの場合、プラスチック基板例えば、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミドのシートなどを用いてもよい。基板の厚みは、約10μmから、10mmを超えていてもよく、例示的な厚みは、特に、可とう性プラスチック基板の場合、約50μm~約2mmであり、ガラスまたはシリコンのような剛性基板の場合、約0.4~約10mmであってもよい。アニーリング次いで、金属ナノ粒子を基板の上に堆積させている間、または堆積させた後に、金属ナノ粒子組成物を加熱してもよく、これにより、金属ナノ粒子のアニーリングが誘発され、これにより、導電性層が得られる。一実施形態では、金属ナノ粒子組成物を堆積工程中に加熱する。例えば、金属ナノ粒子組成物および可とう性のスタンプの両方を基板上で加熱する。別の実施形態では、金属ナノ粒子組成物を堆積工程の後に加熱する。例えば、可とう性のスタンプをはずした後に、金属ナノ粒子組成物を加熱する。導電性層は、電子機器の導電性要素として適している。低いアニーリング温度を必要としない基板の場合例えば、ガラス、堆積した金属ナノ粒子組成物を、約100°C~約350°C、約100°C~約200°C、約100°C~約180°Cの温度まで加熱してもよい。しかし、他の基板例えば、アニーリング温度が約200°C未満であることが好ましい低コスト基板の場合、堆積した金属ナノ粒子組成物を、例えば、約200°C以下、例えば、約80°C~約200°C、約100°C~約180°C、約100°C~約160°Cの温度まで加熱してもよい。使用する基板にかかわらず、加熱温度は、すでに堆積している層または基板の性質に悪い変化を及ぼさない温度である基板が単層であるか、または複数層であるかによらない。可とう性のスタンプおよび金属ナノ粒子組成物の両方を加熱する場合、約80~約200°Cの低い加熱温度を用いることができるように、金属ナノ粒子の選択は重要である。このような低い加熱温度は、可とう性のスタンプを変形しないであろう。いくつかの実施形態では、有機物で安定化された金属ナノ粒子は、約80~約200°Cの低い温度で焼結させ、もっと導電性の高い部分を作成することができる。例えば、0.01秒~約10時間、約10秒~1時間加熱してもよい。空気中、不活性雰囲気下例えば、窒素下またはアルゴン下、または還元雰囲気下例えば、1~約20容積の水素を含む窒素下で、加熱してもよい。大気圧で加熱してもよく、または減圧状態例えば、約1000mbarから約0.01mbarで加熱してもよい。本明細書で使用される場合、用語加熱は、加熱される材料または基板に対し、1金属ナノ粒子をアニーリングするため、および/または2金属ナノ粒子から任意の安定化剤を除去するために十分なエネルギーを与えることができる任意の技術を包含する。加熱技術の例としては、熱による加熱例えば、ホットプレート、オーブン、バーナー、赤外線IR照射、レーザービーム、フラッシュ光、マイクロ波照射、またはUV照射、またはこれらの組み合わせによる加熱が挙げられる。加熱によって、多くの影響が与えられる。加熱前に、堆積した金属ナノ粒子の層は、電気的に絶縁性であるか、または非常に導電性が低いが、加熱によって導電性が高まり、アニーリングされた金属ナノ粒子で構成される導電性層を生じてもよい。いくつかの実施形態では、アニーリングされた金属ナノ粒子は、融着した金属ナノ粒子であってもよく、部分的に融着した金属ナノ粒子であってもよい。いくつかの実施形態では、アニーリングされた金属ナノ粒子において、金属ナノ粒子が、融着することなく、導電性層を形成するのに十分な粒子間接触を得ることも可能な場合がある。いくつかの実施形態では、加熱した後に、得られた導電性線の高さまたは厚みは、少なくとも1μm、例えば、1μm~約1mm、約1μm~約100μm、約1μm~約75μm、約1μm~約50μm、約1μm~約10μmである。しかし、加熱した後、導電性線の厚みは、可とう性のスタンプの厚みよりも小さい。さらに、加熱した後に、得られた導電性線の幅は、約200μm未満であり、例えば、約10μm~約200μm、約25μm~約150μm、約50μm~約100μm、約75μm~約100μmである。導電性部分例えば、金属線は、アスペクト比導電性部分の高さに対する幅の比率は、約3:100~約2:1、約1:20~約1:1、約1:10~約1:2、約3:100~約1:5である。堆積した銀ナノ粒子組成物を加熱することによって製造され、得られた金属要素の導電性は、例えば、約100ジーメンス/センチメートルS/cmより大きく、約1000S/cmより大きく、約2,000S/cmより大きく、約5,000S/cmより大きく、または約10,000S/cmより大きく、50,000S/cmより大きい。得られた要素を、電子機器例えば、薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、RFID無線自動識別タグ、太陽電池、ディスプレイ、印刷されたアンテナ、および導電性要素または構成成分を必要とする電子デバイスの電極、導電性パッド、インターコネクト、導電線、導電性の配線などとして用いてもよい。実施例以下に記載する実施例は、本実施形態を実施する際に使用可能な、異なる組成物および条件の具体例である。すべての比率は、他の意味であると示されていない限り、重量基準である。実施例1:型の製造シリコン基板に対してフォトリソグラフィーを用い、マスターパターンを製造し、MicroChemM.A.USA製のSU-82000フォトレジストを用い、ソース-ドレイン薄膜トランジスタ電極パターンを作成した。このマスターパターンは、幅が40μmで高さ2μmの線のパターンを有していた。19wtのCytecIndustries製EBECRYL樹脂ウレタンアクリレート、1wtのCIBA製Irgacure184光開始剤、80wtのAldrich製PGMEA溶媒を混合することによって、UV硬化性ウレタンプレポリマー溶液を調製した。このプレポリマー溶液の泡を取り除くことによって安定化させた後、このプレポリマー溶液をマスターパターンに注ぎ、マスターパターンの線パターンを複製し、可とう性ポリウレタンスタンプの電極パターンを作成した。次いで、コーティングされたマスターを、波長350nmのUVランプを用い、10J/cm2でUV硬化させた。可とう性ウレタンの型をシリコン基板のマスターパターンから円滑にはずすことによって、複製されたパターンを有する可とう性ウレタン型を除去した。実施例2:安定化された銀ナノ粒子の調製アルゴンを流した反応フラスコ中、55°C~60°Cで20gの酢酸銀をドデシルアミン111gに加えることによって、安定化された銀ナノ粒子を調製した。次いで、この混合物を酢酸銀が完全に溶解するまで撹拌した。次いで、7.12gのフェニルヒドラジンをこの混合物にゆっくりと加え、得られた混合物を55°Cで約1時間撹拌した。次いで、反応温度を約40°Cまで下げ、得られた混合物にメタノール400mlを加え、ドデシルアミンで安定化された銀ナノ粒子が析出した。この混合物を40°Cで約10分間撹拌した後、濾過によって生成物を集め、次いで、メタノール約50mlで洗浄した。生成物を減圧下、室温で約24時間かけて乾燥し、ドデシルアミンで安定化された銀ナノ粒子を約15.3g得た。この最終生成物は、約81.4重量の銀と、安定化剤として約18.6重量のドデシルアミンとを含んでいた。実施例3:銀ナノ粒子組成物の調製0.88gのドデシルアミンで安定化された銀ナノ粒子を、0.38gのデカリンに加えることによって、銀ナノ粒子組成物を調製した。約70重量の銀ナノ粒子を含む銀ナノ粒子組成物を、0.45μmフィルターで濾過した。実施例4:導電性部分の作成毛細管中の微細成形のソフトリソグラフィーを用い、導電性部分を作成した。可とう性のスタンプを、あらかじめ洗浄しておいたガラス基板の上に置き、次いで、毛細管中の微細成形のソフトリソグラフィーを用い、銀金属ナノ粒子組成物を可とう性のスタンプに注入することによって満たした。次いで、可とう性のスタンプ内の金属ナノ粒子組成物をオーブン中、130°Cの温度で30分間加熱し、銀ナノ粒子をアニーリングし、平均高さまたは平均厚みが約1.5μmの輝く鏡状の薄膜が生成した。アニーリングした銀膜の平均導電性は、KEITHLEY4-Probeで測定した場合、1.41×104S/cmであった。上に開示されている種々の特徴および他の特徴、機能、またはこれらの代替物は、望ましくは、多くの他の異なるシステムまたは用途と組み合わせてもよいことを理解されたい。また、現時点では分かっていないか、または予測されていない種々の代替物、改変、変更または改良が、後で当業者によってなされてもよく、これらもまた、以下の特許請求の範囲に包含されることが意図されている。"