"Aホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも1種とを構成成分とする重合化合物、B1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、およびCエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。前記硬化剤が、軟化点120°C以下のフェノール系ノボラック硬化剤であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。前記硬化剤が、軟化点105°C以下のフェノール系ノボラック硬化剤であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。前記硬化剤として、軟化点105°C以下のフェノール系ノボラック硬化剤と、軟化点105~120°Cのフェノールノボラック硬化剤とを併用することを特徴とする、請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。前記硬化剤が、アミン系硬化剤であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。ホスファフェナントレン類が、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドまたはその誘導体である、請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。Aの重合化合物が、下記化学式Iで表される重合化合物である、請求項6に記載のエポキシ樹脂組成物。式中、mは0~3、nは0~6を示す。但し、mおよびnが同時に0となることはない前記Aの重合化合物のリン濃度が10~11重量である、請求項1~7のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。さらに硬化促進剤としてイミダゾール類および金属石鹸を含む、請求項1~8のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。さらに難燃剤として縮合リン酸エステルを1~10重量部含む、請求項1~9のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~10のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を繊維質基材に含浸させて得られるプリプレグ。請求項11に記載のプリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成形して得られる金属張積層板。請求項12に記載された金属張積層板の表面の金属箔を部分的に除去することにより回路形成して得られるプリント配線板。しかしながら、リン化合物を配合したリンエポキシ樹脂を使用した積層板は、リンエポキシ樹脂のリン濃度が2~3と低く、難燃性を確保するためにはジシアンジアミドのような当量の低い硬化剤を用い、エポキシ成分比率を高くする必要があった。その結果、積層板となったときに耐熱性が不足し、昨今の鉛フリーはんだでのリフロー時においてデラミネーションのような不良が発生することが多いという問題があり、より耐熱性の優れたハロゲンフリーのエポキシ樹脂組成物が求められていた。本発明は、エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも、難燃性を維持でき、かつ鉛フリーはんだ対応の耐熱性を有する基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の手段により前記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は、Aホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも1種とを構成成分とする重合化合物、B1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、およびCエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、ならびに前記組成物から得られるプリプレグ、前記組成物によって樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板である。本発明によれば、ハロゲン系難燃剤を含有させなくとも難燃性を維持でき、かつ鉛フリーはんだ対応の耐熱性及び優れた寸法安定性を有する基材として用いられ得るエポキシ樹脂組成物を得ることができる。また、前記組成物から得られるプリプレグ、ならびに前記組成物によって樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することができる。エポキシ樹脂組成物本発明のエポキシ樹脂組成物は、Aホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも1種とを構成成分とする重合化合物、B1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、およびCエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を含有することを特徴とする。本発明における、Aホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも1種とを構成成分とする重合化合物は、例えば、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド以下、HCAとも称すまたはその誘導体などのホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体および/またはフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体とを重合させることにより、得られる重合化合物である。これらは市販品としては、例えば、下記化学式Iで表される構造を有するDIC株式会社製のEXB9150、EXB9152等が入手し得る。I式中、mは0~3、nは0~6を示す。但し、mおよびnが同時に0となることはない。本発明のエポキシ樹脂組成物においては、前記A成分である重合化合物におけるリン含有率が、10~12重量であることが好ましく、さらには10.5~11重量であることがより好ましい。このリン含有率が10重量未満だと、十分な耐熱性および難燃性を有する基材のためのエポキシ樹脂組成物を得ることができない。また12重量を超えると、A成分の重合化合物とエポキシとの反応性が低下してガラス転移温度Tgが下がる傾向があるため好ましくない。また、本発明のエポキシ樹脂組成物中の前記A成分の含有割合としては、エポキシ樹脂組成物全量中に通常5~30重量であり、さらには10~20重量であることがより好ましい。B1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであれば、本発明の効果を妨げない範囲で特に限定なく、あらゆるエポキシ樹脂を使用することができる。具体的な例示としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの中では、特に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが好ましく用いられる。なお、前記B成分のエポキシ樹脂のエポキシ当量としては、平均で150~500程度であることが好ましい。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物中の前記B成分の含有割合としては、エポキシ樹脂組成物全量中に40~90重量、さらには50~70重量であることが好ましい。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤として、エポキシ樹脂を硬化させることができる硬化剤Cを含有する。前記硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化することができる限り特に限定はされないが、例えば、アミン系硬化剤や、フェノール系硬化剤等が挙げられる。まず、フェノール系硬化剤を用いる場合は、プリプレグの硬化物の耐熱性が高くなる点から好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられる。中でも、より高い耐熱性を得られる点から、フェノールノボラック樹脂などを硬化剤として用いるのが好ましい。なお、前記各種硬化剤は単独で用いても、必要に応じて2種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノールノボラック樹脂を用いる場合、軟化点が120°C以下のフェノールノボラック硬化剤、さらに好ましくは軟化点105°C以下のフェノールノボラック硬化剤を用いることにより、成形された積層体の硬化度を評価するための指標として用いられるΔTgを小さくすることができる。このΔTgを小さくすることによって、耐熱性や寸法安定性がよりよい積層体を提供することが可能となる。ただし、軟化点が低いフェノールノボラック硬化剤を用いると、Tg後述のTg2が小さくなりすぎる可能性があるので、その場合は、軟化点105°C以下のフェノールノボラック硬化剤と軟化点105~120°Cのフェノールノボラック硬化剤を併用することもできる。このように比較的高い軟化点のフェノールノボラック硬化剤を併用する場合、特に併用比率は問わないが、通常、固形分比率が軟化点105°C以下のフェノールノボラック硬化剤:軟化点105~120°Cのフェノールノボラック硬化剤で1:9~9:1の範囲となるように併用し、好ましくは、固形分比率が5:5となるようにして併用する。なお、ここで固形分とは、溶剤分を除いた重量のことをさす。なお、Tg1は前処理した積層体を220°Cまで加熱した時の最初のガラス転移温度であり、Tg2は、その後冷却して、再度220°Cまで加熱した時の2回目のガラス転移温度であり、ΔTgは前記Tg1とTg2の差を示す値であるΔTg=Tg2-Tg1。詳細な測定方法は、例えば、後述の実施例に記載の方法などに基づいて行うことができる。このようにして得られたΔTgが大きいということは、未反応成分が多いということを示しているので、成形された積層体は耐熱性や寸法安定性に劣っているということになる。また、フェノールノボラック硬化剤の軟化点は120°C以下であれば特に限定はされないが、Tgが低くなりすぎるおそれがあるため、60°C以上であることが好ましい。さらに、フェノールノボラック硬化剤の軟化点が100°C以下であればより好ましい。次に、アミン系硬化剤を用いる場合は、プリプレグと銅箔との良好な密着性及び優れた耐熱性が得られる点から好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、ジシアンジアミド、脂肪族アミン系硬化剤、脂環族アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、ポリアミドアミン系硬化剤、有機酸ジヒドラジド等が挙げられ、その中でもジシアンジアミドを用いることが好ましい。C成分の配合量については、フェノールノボラック硬化剤を用いる場合は、エポキシ樹脂組成物全量中に5~50重量、さらには20~40重量であることが好ましい。また、アミン系硬化剤を用いる場合は、エポキシ樹脂組成物全量中に0.1~20重量、さらには0.5~10重量であることが好ましい。また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、前述の必須成分A~C以外に硬化反応を促進するために硬化促進剤を含有させることが好ましい。硬化促進剤としては上述したエポキシ樹脂成分と硬化剤Cとの硬化反応を促進することができるものであれば、特に限定なく使用することができる。具体的には、例えば、2-メチルイミダゾールやシアノエチルイミダゾール等のイミダゾール類;オクタン酸亜鉛、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト等の金属石鹸;トリフェニルホスフィンなどの有機リン化合物;トリエチルアミンなどのアミン化合物;1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7などの塩基類等が挙げられる。これらは単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよいが、イミダゾール類と金属石鹸を組み合わせて使用すると、前記A成分の重合化合物とエポキシ樹脂との反応性を向上させることができ、接着性等が向上する点でより好ましい。本発明において硬化促進剤を含有する場合には、エポキシ樹脂組成物全量中に、0.01~3重量程度であることが好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに、本発明の効果を損なわない範囲でその他の添加剤、例えば、難燃剤、難燃助剤、レベリング剤、着色剤等を必要に応じて含有してもよい。好ましくは、本発明のエポキシ樹脂組成物は、縮合リン酸エステルなどの難燃剤を、エポキシ樹脂組成物全量に対して1~20重量の割合で含有する。また、この縮合リン酸エステルとしては、レゾルシノールビス-ジキシレニルホスフェートPX200、ビスフェノールAビス-ジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス-ジフェニルホスフェート等の芳香族縮合リン酸エステルなどを用いることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、通常、ワニス状に調製されて用いられる。このようなワニスは、例えば、以下のようにして調製される。つまり、上述したポキシ樹脂組成物の各成分に有機溶剤を配合し、必要に応じてさらに無機充填剤などを添加して、ボールミル、ビーズミル、ミキサー、ブレンダー等を用いて均一に分散混合し、ワニス状に調製することができる。前記有機溶剤としては、特に限定されず、例えば、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類、N,N-ジメチルホルムアミドDMF等のアミド類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、セロソルブ類等を挙げることができる。これらは単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。プリプレグ本発明のプリプレグは、上述のワニス状エポキシ樹脂組成物を繊維質基材に含浸して得られる。具体的には、例えば、まず、前記ワニス状樹脂中に繊維質基材を浸漬するなどして、ワニス状樹脂を繊維質基材に含浸させる。含浸は浸漬ディッピング、塗布等によって行われる。含浸は必要に応じて複数回繰り返すことも可能である。またこの際に組成や濃度の異なる複数の溶液を用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする組成および樹脂量に調整することも可能である。前記繊維質基材としては、特に限定されるものではないが、好ましくはシート状繊維基材が用いられ、例えば、ガラス等の無機質繊維の織布クロスまたは不織布や、アラミドクロス、ポリエステルクロス、および紙等を用いることができる。また、基材の厚みとしては、0.02~0.2mmのものを一般的に使用できる。ワニス状エポキシ樹脂組成物が含浸された基材を、その後、所望の加熱条件例えば、100~180°Cで3~10分間で加熱乾燥し、溶剤を除去するとともに樹脂成分を半硬化Bステージ化させて、プリプレグを得る。このときプリプレグ中の樹脂量は、プリプレグ全量に対して30~80重量であることが好ましい。金属張積層板上述のようにして得られたプリプレグを用いて金属張積層板を作成する方法としては、前記プリプレグを一枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面または片面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化することによって、両面金属箔張りまたは片面金属箔張りの積層体を作製する方法が挙げられる。加熱加圧条件は、製造する積層板の厚みやプリプレグの樹脂組成物の種類等により適宜設定することができるが、例えば、温度を150~250°C、圧力を1~5Pa、時間を30~240分間とすることができる。なお、内層を積層する際には、使用するプリプレグの接着性を強化するためにマルチボンド処理とブラックオキサイド処理を行うことが好ましい。マルチボンド処理とブラックオキサイド処理は通常行われている手法で行うことができる。具体的には、マルチボンド処理は、通常、硫酸/過酸化水素系の銅粗化エッチング液にて内層銅箔表面を粗化する処理であり、ブラックオキサイド処理は通常亜塩素酸塩を主剤とするアルカリ水溶液に浸漬して酸化第二銅皮膜を形成させる処理である。多層プリント配線板上述のようにして作製された積層体の表面の金属箔をエッチング加工等して回路形成をすることによって、積層体の表面に回路として導体パターンを設けたプリント配線板を得ることができる。このようにして得られるプリント配線板は、鉛フリーはんだ対応の耐熱性に優れており、さらに、ハロゲン系難燃剤を含有しなくとも充分な難燃性を備えたものである。以下に、本発明について、実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。はじめに、本実施例で用いた原材料をまとめて示す。重合化合物成分A:DIC株製、EXB9150リン濃度:10.5成分A:DIC株製、EXB9152リン濃度:10.49,10-ジヒドロ-10-2,5-ジヒドロキシフェニル-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドHCA-HQ:三光株製、HCA-HQ、リン濃度:9.6ホスフォフェナントレン類とフェノールノボラックエポキシの重合化合物:東都化成株製、FX289リン濃度:2.2重量エポキシ樹脂成分成分B2官能エポキシ樹脂:DIC株製、EPICLON850SビスフェノールA型液状エポキシ樹脂,エポキシ当量190クレゾールノボラックエポキシ:DIC株製、N-690クレゾールノボラックエポキシ樹脂,エポキシ当量215硬化剤成分成分C硬化剤フェノールノボラック樹脂:DIC株製、TD2090軟化点120°C成分C硬化剤フェノールノボラック樹脂:DIC株製、TD2093Y軟化点100°C成分C硬化剤フェノールノボラック樹脂:DIC株製、TD2131軟化点80°Cジシアンジアミド硬化剤:日本カーバイド工業株製、ジシアンジアミド商品名、融点208°C硬化促進剤シアノエチルイミダゾール:四国化成工業株製2E4MZ金属石鹸:DIC株製、オクタン酸亜鉛難燃剤縮合リン酸エステル:大八化学株製、PX-200実施例1~6および比較例1~4表1に示した、配合組成重量部に加え、さらにメチルエチルケトンとメトキシプロパノールを加え、固形分が65~75重量のエポキシ樹脂ワニスを調整した。次に、上記の樹脂ワニス中にガラスクロス日東紡績株式会社製のWEA7628を浸漬して、樹脂ワニスをガラスクロスに含浸させた後、150~160°Cで6~8分間加熱乾燥し、溶剤を除去するとともに樹脂成分を半硬化Bステージ化させることによってプリプレグを作製した。このときプリプレグ中の樹脂量は、プリプレグ全量に対して40~45質量とした。さらに、製造したプリプレグを4枚重ね合わせ、その両側に厚さ35μmの銅箔古河サーキットフォイル株式会社製のGT-MPを配置して被圧体とし、温度180°C、圧力3MPaメガパスカルの条件で100分加熱加圧して両面に銅箔が接着された、厚み0.8mmの銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層板の表面の銅箔をエッチング加工して回路形成を行い、マルチボンド処理及びブラックオキサイド処理による内層処理を行った。この上下にプリプレグを1枚ずつ配置し、さらにその上下に厚さ35μmの銅箔を配置して被圧体とし、温度180°C、圧力3MPaメガパスカルの条件で100分加熱加圧して両面に銅箔が接着された成型体を得た。この表面の銅箔をエッチング加工することにより4層のプリント配線板を得た。上記のようにして得られたプリプレグ、銅張り積層板及びプリント配線板を評価用サンプルとして用いて、以下に示す方法により、難燃性積層体、層間接着強度、PCTはんだ耐熱、およびリフロー耐熱の評価を行った。これらの結果を表1に示す。[難燃性平均燃焼時間]銅張積層板の銅箔を除去した後、長さ125mm、幅12.5mmのテストピースを切り出した。そして、このテストピースについて、UnderwritersLaboratoriesのTestforFlammabilityofPlasticMaterialsUL94に準じて、燃焼試験を行い、その際の平均燃焼時間秒間を用いて評価した。また、消炎しなかった場合は、全焼と評価した。[層間接着強度]銅張り積層板の1枚目と2枚目のガラスクロス間の引き剥がし強さをJISC6481に準拠して測定した。幅10mm、長さ100mmのパターンを形成し、引っ張り試験機により50mm/分の速度で引き剥がし、その時の引き剥がし強さを測定した。[PCTはんだ耐熱]銅張り積層板の表面の銅箔を除去した後、長さ50mm、幅50mmのテストピースを切り出した。このテストピースを121°C、2気圧、湿度100のプレッシャークッカーテストPCT機に4時間および6時間投入した。投入後のテストピースを260°Cのはんだ槽中に20秒間浸漬し、ミーズリングやフクレがなければOKとした。[リフロー耐熱]得られた4層のプリント配線板を85°C85の恒温恒湿槽に240時間投入した後、260°Cのピーク温度が10秒以上となる条件下でリフロー炉へ投入した。このリフロー炉への投入を10回行い、ミーズリングやフクレが無ければ○、ミーズリングがあれば△、フクレまたはフクレとミーズリングの両方があれば×とした。結果表1の結果より、本発明に係る実施例1~6の積層体は、何れも平均燃焼時間が2~4秒でありULの基準でV-05秒以下、ハロゲン系難燃剤を用いなくとも優れた難燃性を示したことがわかる。さらに、いずれの実施例の多層プリント板においても、鉛フリーはんだに対応する260°C以上の条件で良好なリフロー耐熱を示した。また、特に、硬化促進剤として金属石鹸オクタン酸亜鉛を用いた実施例2~3の場合には、PCTはんだ耐熱がより優れていた。さらに、難燃剤として縮合リン酸エステルを用いた実施例3の場合には、接着性、ハンダ耐熱性、リフロー耐熱性を維持しながら、より高い難燃性を示した。また、内層処理については、アミン系硬化剤を用いた実施例4~6では、いずれの処理においても、優れたリフロー耐熱を示した。フェノールノボラック硬化剤を用いた実施例1~3では、マルチボンド処理の方が高いリフロー耐熱が得られた。一方、本発明に係る重合化合物Aの代わりに、HCA-HQリン濃度9.6重量を用いた比較例1では、HCA-HQの溶剤溶解性が悪く均一な樹脂組成物ができなかった。これは、HCA-HQがエポキシと反応する前に、硬化剤であるフェノールノボラックとエポキシとの反応が終了し、未反応のHCA-HQが取り残されてしまったためと考えられる。また、プリプレグの作製時に未溶解のHCA-HQは含浸されないため、設計した配合量と実際に得られたプリプレグにおける配合量は異なっている。また、リンエポキシ樹脂ホスファフェナントレン類とフェノール系ノボラックエポキシの重合化合物リン濃度:2.2重量および硬化剤としてジシアンジアミド硬化剤を用いた比較例2では、リフロー耐熱性は示さなかった。これは、ジシアンジアミドとリンエポキシの結合があまり強くないため、リフロー時にかかる熱により熱分解が起こり、揮発ガスが発生してフクレの発生に繋がるためと考えられる。また、本発明に係る重合化合物Aを有さない以外は実施例1とほぼ同じ成分を有するエポキシ樹脂を用いた比較例3においては、燃焼試験においてテストピースが完全に燃焼してしまった。さらに、実施例1~3と同様の硬化剤フェノールノボラック硬化剤に比較例2と同様のホスファフェナントレン類とフェノール系ノボラックエポキシの重合化合物リン濃度:2.2重量を組み合わせた比較例4では、実施例1~3のような高い難燃性ULの基準でV-0を得ることができなかった。これらの結果により、Aホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも1種とを構成成分とする重合化合物、B1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、およびCエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物を用いることにより、接着性、ハンダ耐熱性、リフロー耐熱性および難燃性のいずれにおいても優れたプリプレグ、金属張積層板並びにプリント配線板を得ることができることが示された。実施例7~13表2に示した、配合組成重量部に加え、さらにメチルエチルケトンとメトキシプロパノールを加え、固形分が65~75重量のエポキシ樹脂ワニスを調整した。その後は、実施例1と同様にして、プリプレグ、銅張り積層板及びプリント配線板を得た。得られたプリプレグ、銅張り積層板及びプリント配線板を評価用サンプルとして用いて、上述した方法により、難燃性積層体、層間接着強度、PCTはんだ耐熱及びリフロー耐熱の評価を行った。さらに、以下に示す方法によりΔTgの評価も行った。これらの結果を表2に示す。[ΔTgの評価]各実施例及び比較例の積層体を、前処理として120°Cで1時間保持した積層体の中に含まれる水分を飛ばすため。前処理をした積層体のTgを、DSCによりIPCTM6502.4.25に基づき窒素雰囲気下において測定した。条件は以下の通り:積層体の重量:15mg1st測定:前処理をした積層体を60°Cまで加熱し、その後昇温速度20°C/分で60°Cから220°Cまで加熱し、第1のガラス転移温度を測定したTg1。その後、190°Cまで冷却し、190°Cで15分間保持した。2nd測定60°Cまで冷却した積層体を、昇温速度20°C/分で60°Cから220°Cまで加熱し、第2のガラス転移温度を測定したTg2。なお、ΔTgはTg1とTg2の差であるΔTg=Tg2-Tg1。このようにして得られるΔTgの値は、成形された積層体の硬化度を評価するための指標として用いられるが、ΔTgが大きいということは、未反応成分が多いということを示すため、その場合、成形された積層体は耐熱性や寸法安定性に劣る。一方、ΔTgが小さいということは、耐熱性や寸法安定性がよい積層体であるということである。結果表2より明らかなように、軟化点120°Cのフェノールノボラック硬化剤を用いた実施例7と、軟化点80°C又は100°Cのフェノールノボラック硬化剤を用いた実施例8~11とを比較すると、軟化点105°C以下のフェノールノボラック硬化剤を用いた実施例8~11では、接着性、ハンダ耐熱性、リフロー耐熱性および難燃性に加え、ΔTgにおいても著しく小さい値であることがわかる。つまり、軟化点105°C以下のフェノールノボラック硬化剤を用いることにより、さらに耐熱性及び寸法安定性により優れた基剤が得られることが明らかとなった。また、実施例7と12、13を比較すると、軟化点120°Cのフェノールノボラック硬化剤でも軟化点105°C以下のフェノールノボラック硬化剤と併用することで、ΔTgを小さくできるということがわかる。そして、実施例9と実施例12および13を比較すると、軟化点の低いフェノールノボラック硬化剤を用いた実施例9よりも、2種のフェノールノボラック硬化剤を併用した実施例12および13の方がTgが高いことがわかる。つまり、軟化点120°Cのフェノール硬化剤と軟化点105°C以下のフェノールノボラック硬化剤を併用することにより、Tg、耐熱性及び寸法安定性に優れた基剤が得られることが明らかとなった。以上、説明したように、本発明のエポキシ樹脂組成物は、Aホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも1種とを構成成分とする重合化合物、B1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、およびCエポキシ樹脂を硬化する硬化剤を含有することを特徴とし、前記エポキシ樹脂組成物を使用することにより、高い難燃性および耐熱性を有する基材を得ることができる。さらに、前記硬化剤が、軟化点120°C以下のフェノール系ノボラック硬化剤であることが好ましい。このような構成のエポキシ樹脂によって成形された基材は、ΔTgが小さく、耐熱性及び寸法安定性により優れている。さらに、前記硬化剤が、軟化点105°C以下のフェノール系ノボラック硬化剤であれば、ΔTgがより小さくなるため、耐熱性及び寸法安定性によりいっそう優れている。また、前記硬化剤として、軟化点105°C以下のフェノール系ノボラック硬化剤と、軟化点105~120°Cのフェノールノボラック硬化剤とを併用すれば、TgおよびΔTgのバランスの取れた基材を得ることができる。また、前記硬化剤として、アミン系硬化剤を用いることも好ましい。このような構成のエポキシ樹脂によって成形された基材は、銅箔との密着性がより良好である。また、前記重合化合物Aとしては、ホスファフェナントレン類が9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドHCAまたはその誘導体であることが好ましい。このようなホスファフェナントレン類構造を有する重合化合物Aを用いる場合には、更に高い難燃性と耐熱性を得ることができる。さらに、前記重合化合物Aは、前記化学式Iで表される重合化合物であることが好ましい。このような構造を有する重合化合物Aを用いる場合には、更に高い難燃性と耐熱性を得ることができる。加えて、前記Aの重合化合物のリン濃度が10~11重量である場合には、より高い難燃性と耐熱性を得ることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物が、さらに硬化促進剤としてイミダゾール類および金属石鹸を含む場合は、接着性およびはんだ耐熱性において効果がより高いものとなる点で好ましい。また、本発明の液状エポキシ樹脂組成物が、さらに難燃剤として、縮合リン酸エステルを1~10重量部含有する場合は、リフロー耐熱性および接着性を維持しつつ難燃性をより向上させる点で好ましい。また、本発明のプリプレグは前記エポキシ樹脂組成物を繊維質基材に含浸および乾燥させて得られることを特徴とするものである。このようなプリプレグを用いることにより、鉛フリーはんだ対応の耐熱性を有し、さらに、ハロゲン系難燃剤を含有しなくとも充分な難燃性を有する、金属張積層板およびプリント配線板を得ることができる。本発明の金属張積層板は前記プリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成形して得られることを特徴とする。また、本発明のプリント配線板は、前記金属張積層板の表面の金属箔を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とする。"