発光素子を用いた照明装置の放熱構造であって、環状に配置された発光素子を含む発熱体を基準として、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向の一側に設けられる第1のヒートシンクと、前記中心軸方向の他側に設けられる第2のヒートシンクと、を備えることを特徴とする、照明装置の放熱構造。前記発光体は、前記発光素子と当該発光素子が搭載される発光素子基板とから構成されることを特徴とする、請求項1に記載の照明装置の放熱構造。前記第1のヒートシンクおよび前記第2のヒートシンクは中空の本体部をそれぞれ有し、前記本体部の中心軸と前記発光素子の中心軸とが一致することを特徴とする、請求項1または2に記載の照明装置の放熱構造。前記第1のヒートシンクと前記第2のヒートシンクとの間には、前記第1のヒートシンクの本体部または前記第2のヒートシンクの本体部の外周面から延設される、発熱体を保持するフランジ部が設けられることを特徴とする、請求項3に記載の照明装置の放熱構造。前記発熱体は、前記第2のヒートシンクの外周面に設けられることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載の照明装置の放熱構造。前記第1のヒートシンクと前記第2のヒートシンクとは一体形成されることを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載の照明装置の放熱構造。光を出射する発光素子と、前記発光素子が環状に配置された発光素子基板と、前記発光素子を含む発熱体からの熱を放熱するヒートシンクと、前記発光素子が配置された前記発光素子基板を覆うグローブ部と、を備え、前記ヒートシンクは、前記発熱体を基準として、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向の一側に設けられる第1のヒートシンクと、前記中心軸方向の他側に設けられる第2のヒートシンクと、を備えることを特徴とする、照明装置。前記第1のヒートシンクおよび前記第2のヒートシンクは、前記発光素子の中心軸と一致する中心軸を有する中空の本体部をそれぞれ有し、前記グローブ部は、当該グローブ部側に設けられる前記第2のヒートシンクの本体部の中空部分と接続される開口部を備えることを特徴とする、請求項7に記載の照明装置。しかし、照明装置の規格等により形状に制約がある場合にはヒートシンクの放熱面積を増やすことができず、放熱効率を改善することが困難となる。そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、発熱体からの放熱効率を高めることの可能な、新規かつ改良された照明装置の放熱構造およびこれを備えた照明装置を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、発光素子を用いた照明装置の放熱構造が提供される。本発明の照明装置の放熱構造は、環状に配置された発光素子を含む発熱体を基準として、環状に配置された発光素子の中心軸方向の一側に設けられる第1のヒートシンクと、中心軸方向の他側に設けられる第2のヒートシンクと、を備えることを特徴とする。ここで、発光体は、発光素子と当該発光素子が搭載される発光素子基板とから構成されてもよい。また、第1のヒートシンクおよび第2のヒートシンクは中空の本体部をそれぞれ有し、本体部の中心軸と発光素子の中心軸とが一致するように構成してもよい。さらに、第1のヒートシンクと第2のヒートシンクとの間には、第1のヒートシンクの本体部または第2のヒートシンクの本体部の外周面から延設される、発熱体を保持するフランジ部を設けてもよい。また、発熱体は、第2のヒートシンクの外周面に設けてもよい。さらに、第1のヒートシンクと第2のヒートシンクとは一体形成してもよい。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光を出射する発光素子と、発光素子が環状に配置された発光素子基板と、発光素子を含む発熱体からの熱を放熱するヒートシンクと、発光素子が配置された発光素子基板を覆うグローブ部と、を備え、ヒートシンクは、発熱体を基準として、環状に配置された発光素子の中心軸方向の一側に設けられる第1のヒートシンクと、中心軸方向の他側に設けられる第2のヒートシンクと、を備えることを特徴とする、照明装置が提供される。ここで、第1のヒートシンクおよび第2のヒートシンクは、発光素子の中心軸と一致する中心軸を有する中空の本体部をそれぞれ有し、グローブ部は、当該グローブ部側に設けられる第2のヒートシンクの本体部の中空部分と接続される開口部を備えてもよい。以上説明したように本発明によれば、発熱体からの放熱効率を高めることの可能な照明装置の放熱構造およびこれを備えた照明装置を提供することができる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。<1.第1の実施形態>まず、図1~図3を参照して、本発明の第1の実施形態に係る照明装置100の構成について説明する。なお、図1は、本実施形態に係る照明装置100を示す平面図および側面図である。図2は、図1の照明装置100のA-A切断線における断面図である。図3は、発光素子基板110上の発光素子112の配置を示す平面図である。[1-1.照明装置の構成]本実施形態に係る照明装置100は、図1および図2に示すように、光を出射する発光素子112と、発光素子112が搭載された発光素子基板110と、発光素子基板110が取り付けられた第1のヒートシンク120と、第1のヒートシンク120に取り付けられた発光素子基板110を覆うグローブ部130と、グローブ部130の中央部分に設けられた第2のヒートシンク140とからなる。発光素子基板110と第1のヒートシンク120との間には、放熱効果を高める円盤状の金属基板150が設けられている。発光素子112には、例えばLEDLightEmittingDiode;発光ダイオードを用いることができる。本実施形態に係る照明装置100において、発光素子112は、図3に示すように発光素子基板110上に環状に複数個例えば、12個等間隔に配置される。発光素子基板110は、例えばアルミニウム基板であり、発光素子基板110が金属基板150を介して固定される第1のヒートシンク110の形状に対応して円盤状となっている。なお、本実施形態では、発光素子112およびこれらを備える発光素子基板110を発熱体と称する。発熱体は、少なくとも発光素子112を含むものとし、発光素子基板110は必ずしも発熱体として考慮しなくてもよい。また、照明装置100の熱源としては発光素子112を含む発熱体の他に、電源回路図示せず。がある。第1のヒートシンク120は、照明装置100の熱源からの熱を放熱する部材である。第1のヒートシンク120は、図1および図2に示すように、円筒の本体部122に複数のフィン123を備える。第1のヒートシンク120は、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよく、本体部122とフィン123とを別材料で形成してもよい。本体部122の一端z軸負方向側の端部には口金図示せず。が設けられ、本体部112の他端z軸正方向側の端部には発光素子基板110を保持するフランジ部124が設けられている。フランジ部124の外周には、発光素子基板110の外周を囲むように、本体部122の延設方向基軸C;z方向発光素子基板110の配置正方向側に向かって突出する縁部124aが形成されている。フランジ部124の上面124bには、発光素子基板110が金属基板150を介して載置される。金属基板150としては、例えばアルミニウム基板を用いることができる。第1のヒートシンク120の本体部122の内部空間126には、電源回路図示せず。が設けられる。電源回路は、本体部122が金属材料から形成されている場合、本体部122と絶縁するために絶縁ケース図示せず。を介して内部空間126に収納される。第1のヒートシンク120は、発光素子112から発光素子基板110および金属基板150を介して伝達される、発光素子112を含む発熱体からの熱を放熱するとともに、電源回路からの熱を放熱する。本体部122の外周面に複数のフィン123を設けることにより、放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。グローブ部130は、第1のヒートシンク120に取り付けられた発光素子基板110を覆い、発光素子112の出射する光を透過する部材から形成されるカバー部材である。グローブ部130は、例えば透過性を有するガラスや樹脂等から形成することができる。グローブ部130は、略半球状の曲面を有するように形成され、その中央部分には、開口部132が形成されている。開口部132の中心は、発光素子基板110に環状に配置された複数の発光素子112の中心を通り発光素子基板110に対して垂直な基軸C上にある。開口部132には第2のヒートシンク140が挿入される。第2のヒートシンク140は、発光素子112を含む発熱体からの熱を放熱する部材である。第2のヒートシンク140は、図2に示すように、円筒部142と、底部144とからなる。円筒部142は、開口するz軸正方向側の一端がグローブ部130の開口部132と接続されている。底部144は、発熱体からの熱が伝達され易くするために発光素子基板110の上面110aと接触して設けられる。第2のヒートシンク140も、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよい。第2のヒートシンク140を設けることで、放熱面積がさらに増加し、放熱効率を高めることができる。[1-2.放熱構造]本実施形態に係る照明装置100は、発光素子112を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造として、第1のヒートシンク120と第2のヒートシンク140を備えている。ここで、第1のヒートシンク120は発熱体を基準として基軸Cの一側z軸負方向側に設けられ、第2のヒートシンク140は発熱体を基準として基軸Cの他側z軸正方向側に設けられる。このように、発熱体を基準として基軸Cの上下方向にヒートシンク120、140をそれぞれ設けることにより放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。したがって、発光素子112に対する温度負荷が軽減され、製品信頼性の向上および発光効率を高めることができる。また、発光素子112からの熱を放熱するヒートシンク120、140の形状の自由度も高まる。さらに、発光素子112への電力供給量が上がり、全光束を上げることも可能となる。また、従来、発光素子112を含む発熱体の熱は、発光素子基板110の裏面側口金側のヒートシンク第1のヒートシンクによって放熱されるのが通常であった。このように一方向にのみ放熱構造を設けると、照明装置の配置方向によって放熱効率にばらつきが生じる。これに対して、本実施形態に係る照明装置100では、図2に示すように、発熱体を基準として基軸Cの上下方向に第1のヒートシンク120と第2のヒートシンク140とをそれぞれ設けているため、照明装置100の設置方向による放熱効率のばらつきを低減することができる。以上、本発明の第1の実施形態に係る照明装置100とその放熱構造について説明した。本実施形態によれば、環状に配置された発光素子112を含む発熱体を基準として、発光素子112の中心を通り発光素子基板110に対して垂直な基軸Cの一側に第1のヒートシンクを設け、他側に第2のヒートシンクを設ける。これにより、放熱面積が増加し、発熱体からの放熱効率を高めることが可能となる。<2.第2の実施形態>次に、図4を参照して、本発明の第2の実施形態に係る照明装置200の構成について説明する。なお、図2は、本実施形態に係る照明装置200を示す断面図である。本実施形態に係る照明装置200は、第1の実施形態に係る照明装置100と比較して、第2のヒートシンク140の円筒部142の外周面に発光素子212を複数備えた発光素子基板210を設けた点で相違する。以下、本実施形態に係る照明装置200について、第1の実施形態に係る照明装置100との相違点を詳細に説明し、同一構成、同一機能の部材についての説明は省略する。また、本実施形態に係る照明装置200の外観は図1と同一であり、図4は図1が照明装置200であるときA-A切断線で切断した断面図であるとする。[2-1.照明装置の構成]本実施形態に係る照明装置200は、図4に示すように、光を出射する発光素子212と、発光素子212が搭載された発光素子基板210と、第1のヒートシンク120と、グローブ部130と、発光素子基板210が取り付けられ、グローブ部130の中央部分に設けられた第2のヒートシンク140とからなる。また、第1のヒートシンク120と第2のヒートシンク140との間には、放熱効果を高める円盤状の金属基板150が設けられている。ここで、第1のヒートシンク120、グローブ部130、第2のヒートシンク140および金属基板150は、第1の実施形態に係る照明装置100の構成部材と同一であるため、詳細な説明は省略する。本実施形態に係る照明装置200は、第2のヒートシンク140の円筒部142の外周面に発光素子212を複数備えた発光素子基板210が設けられる。発光素子基板210は、例えばアルミニウム基板であり、第2のヒートシンク140の外周に沿って連続した円筒形状であってもよく、第2のヒートシンク140の外周に沿って不連続に配置された複数の板状基板からなるものであってもよい。例えばLEDである発光素子212は、第1のヒートシンク120および第2のヒートシンク140の中心を通り延設方向に延びる基軸Cに対して垂直な平面上に環状に配置された発光素子群を形成している。1つの発光素子群は、発光素子基板210上に環状に発光素子212を複数個例えば、12個等間隔に配置して構成される。本実施形態に係る照明装置200では、図4に示すように、環状に配置された3つの発光素子群212A、212Bおよび212Cが基軸C方向に配置されている。本実施形態では、発光素子212およびこれらを備える発光素子基板210を発熱体と称する。発熱体は、少なくとも発光素子212を含むものとし、発光素子基板210は必ずしも発熱体として考慮しなくてもよい。また、照明装置200の熱源としては、発光素子212を含む発熱体の他に、第1の実施形態と同様、第1のヒートシンク120の内部空間126に設けられる電源回路図示せず。がある。[2-2.放熱構造]本実施形態に係る照明装置200も、第1の実施形態と同様、発光素子212を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造として、第1のヒートシンク120と第2のヒートシンク140を備えている。本実施形態においても、第1のヒートシンク120は発熱体を基準として基軸Cの一側z軸負方向側に設けられ、第2のヒートシンク140の少なくとも一部は発熱体を基準として基軸Cの他側z軸正方向側に設けられる。このように、発熱体を基準として基軸Cの上下方向にヒートシンク120、140をそれぞれ設けることにより放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。したがって、発光素子212に対する温度負荷が軽減され、製品信頼性の向上および発光効率を高めることができる。また、発光素子212からの熱を放熱するヒートシンク120、140の形状の自由度も高まる。さらに、発光素子212への電力供給量が上がり、全光束を上げることも可能となる。また、本実施形態に係る照明装置200においても、図4に示すように、発熱体を基準として基軸Cの上下方向に第1のヒートシンク120と第2のヒートシンク140とをそれぞれ設けているため、照明装置200の設置方向による放熱効率のばらつきを低減することができる。さらに、本実施形態に係る照明装置200では、第2のヒートシンク140の円筒部142に発光素子212が配置された発光素子基板210が接触しているので、より効果的に発熱体からの熱を第2のヒートシンク140にて放熱することができる。<3.第3の実施形態>次に、図5および図6を参照して、本発明の第3の実施形態に係る照明装置300の構成について説明する。なお、図5は、本実施形態に係る照明装置300を示す平面図および側面図である。図6は、図5の照明装置300のB-B切断線における断面図である。本実施形態に係る照明装置300は、第1の実施形態に係る照明装置100と比較して、第1のヒートシンクと第2のヒートシンクとを一体に形成している点で相違する。以下、本実施形態に係る照明装置300について、第1の実施形態に係る照明装置100との相違点を詳細に説明し、同一構成、同一機能の部材についての詳細な説明は省略する。[3-1.照明装置の構成]本実施形態に係る照明装置300は、図5および図6に示すように、光を出射する発光素子312と、発光素子312が搭載された発光素子基板310と、ヒートシンク320と、グローブ部330とからなる。また、発光素子基板310とヒートシンク320との間には、放熱効果を高める金属基板350が設けられている。例えばLEDである発光素子312は、発光素子基板310上に環状に複数個例えば、12個等間隔に配置される。発光素子基板310は、例えばアルミニウム基板であり、ヒートシンク320の本体部322322aおよび322bに挿通するための貫通孔314が形成された環状部材である。本実施形態では、発光素子312およびこれらを備える発光素子基板310を発熱体と称する。発熱体は、少なくとも発光素子312を含むものとし、発光素子基板310は必ずしも発熱体として考慮しなくてもよい。また、照明装置300の熱源としては発光素子312を含む発熱体の他に、第1の実施形態と同様、ヒートシンク320の内部空間326に設けられる電源回路図示せず。がある。ヒートシンク320は、照明装置300の熱源からの熱を放熱する部材である。本実施形態に係るヒートシンク320は、円筒の本体部322と、本体部322の延設方向z方向には、発光素子基板310を保持するフランジ部324が設けられる。ここで、本体部322にて、フランジ部324を基準として、口金図示せず。が設けられる側z軸負方向側を第1本体部322aとし、発光素子基板310が設けられる側z軸正方向側を第2本体部322bとする。第1本体部322aは第1の実施形態の第1のヒートシンク120に対応し、第2本体部322bは第1の実施形態の第2のヒートシンク140に対応する。ヒートシンク320の第1本体部322aには、図5および図6に示すように、複数のフィン323を備える。ヒートシンク320は、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよく、本体部322とフィン323とを別材料で形成してもよい。フランジ部324は発光素子基板310を保持する。フランジ部324の外周には、発光素子基板310の外周を囲むように、本体部322の延設方向z方向発光素子基板310の配置正方向側に向かって突出する縁部324aが形成されている。フランジ部324の上面324bには、発光素子基板310が金属基板350を介して載置される。金属基板350としては、例えばアルミニウム基板を用いることができる。ヒートシンク320の、例えば第1本体部322aの内部空間326には、電源回路図示せず。が設けられる。電源回路は、本体部322が金属材料から形成されている場合、本体部322と絶縁するために絶縁ケース図示せず。を介して内部空間326に収納される。ヒートシンク320は、発光素子312から発光素子基板310および金属基板350を介して伝達される、発光素子312を含む発熱体からの熱を放熱するとともに、電源回路からの熱を放熱する。また、本体部322の外周面に複数のフィン323を設けることにより、放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。グローブ部330は、ヒートシンク320の第2本体部322b側に取り付けられた、発光素子基板310を覆い、発光素子312の出射する光を透過する部材から形成されるカバー部材である。グローブ部330は、例えば透過性を有するガラスや樹脂等から形成することができる。グローブ部330は、略半球状の曲面を有するように形成され、その中央部分には、開口部332が形成されている。開口部332の中心は、発光素子基板310に環状に配置された複数の発光素子312の中心を通り発光素子基板310に対して垂直な基軸C上にある。基軸Cは、ヒートシンク320の本体部322の中心軸でもある。開口部332はヒートシンク320の第2本体部322bと接続される。[3-2.放熱構造]本実施形態に係る照明装置300は、発光素子312を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造としてヒートシンク320を備えている。ここで、ヒートシンク320は、図6に示すように、発熱体を基準として、基軸Cの一側z軸負方向側に第1本体部322aが設けられ、基軸Cの他側z軸正方向側に第2本体部322bが設けられる。このように、発熱体を基準として基軸Cの上下方向にヒートシンク320をけることにより放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。したがって、発光素子312に対する温度負荷が軽減され、製品信頼性の向上および発光効率を高めることができる。また、発光素子312からの熱を放熱するヒートシンク320の形状の自由度も高まる。さらに、発光素子312への電力供給量が上がり、全光束を上げることも可能となる。また、照明装置300の設置方向による放熱効率のばらつきを低減することができる。さらに、本実施形態では、発熱体を基準として基軸Cの一側と他側とに設けられるヒートシンク320を一体に形成することで、照明装置300の構成部品数を少なくすることができる。これにより、コストを削減できるとともに、組立工数も少なくなり、完成時の部品の位置合わせ精度の安定するため不良品の発生を低減することができる。なお、本実施形態では、図6に示すように、発光素子312を含む発熱体はヒートシンク320のフランジ部340に設けたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば発光素子を含む発熱体を、図4に示す第2の実施形態のように、本体部322の第2本体部322b側に設けてもよい。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、上記第2の実施形態では、複数の発光素子群212A~212Cを第2のヒートシンク140の円筒部142の延設方向に配置したが、本発明はかかる例に限定されず、1または複数の発光素子群を設けてもよい。また、上記実施形態では、第1のヒートシンク120、第2のヒートシンク140、およびヒートシンク320の本体部の、基軸Cに対して直交する方向に切断したときの断面形状は円筒形であった。しかし、本発明はかかる例に限定されず、本体部の形状は多角形や楕円形であってもよい。さらに、上記実施形態では発光素子基板に複数の発光素子を環状に配置したが、本発明はかかる例に限定されず、発光素子基板に発光素子を1つのみ配置してもよい。また、発光素子基板をヒートシンクのフランジ部に設ける際、図3に示すように複数の発光素子を環状に配置して構成される1つの発光素子群のみを配置してもよく、同心円上に複数の発光素子群を配置してもよい。