インダクタ巻線であって、第1、第2、および第3のアームと、第1、第2、および第3のアームの少なくとも2つの間に延在し、接続されるとともに、その上に実装される巻線コアを支持するように配置される中央部分と、前記第1、第2、および第3のアームからそれぞれ下方向に延在し、かつ回路基板上に実装されるように配置される第1、第2、および第3のレッグとを備え、前記第1、第2、および第3のレッグは、前記回路基板との3点接触をなすように配置され、前記インダクタ巻線は、前記中央部分上に実装される巻線コアの底面と前記回路基板上に実装される電子部品の上面との間にスペースを設けるように配置される、インダクタ巻線。前記第1、第2、および第3のレッグの各々は、前記第1、第2、および第3のアームにそれぞれ接続され、かつそこから延在する中間部分と、前記中間部分に接続され、かつそこから角度を付けて延在するフットとを含む、請求項1に記載のインダクタ巻線。前記第1、第2、および第3のレッグの2つの前記中間部分は、それぞれの前記第1、第2、および第3のアームから鉛直または実質的に鉛直に延在し、前記第1、第2、および第3のレッグの残りの1つの前記中間部分は、前記第1、第2、および第3のアームの残りの1つから水平または実質的に水平に延在し、前記第1、第2、および第3のレッグの2つの前記フットは、前記第1、第2、および第3のレッグの2つの前記中間部分から水平または実質的に水平に延在し、前記第1、第2、および第3のレッグの残りの1つの前記フットは、前記第1、第2、および第3のレッグの残りの1つの前記中間部分から鉛直または実質的に鉛直に延在する、請求項2に記載のインダクタ巻線。前記第1、第2、および第3のフットの少なくとも1つは、その中に設けられるスリットを含む、請求項2に記載のインダクタ巻線。前記第1、第2、および第3のフットの各々は、その中に設けられるスリットを含む、請求項2に記載のインダクタ巻線。前記中央部分は、水平または実質的に水平方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有する、請求項1に記載のインダクタ巻線。前記第1、第2、および第3のレッグの各々は、鉛直または実質的に鉛直方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有する、請求項1に記載のインダクタ巻線。前記中央部分の第1の端部は、前記第1のアームの端部に接続され、かつそこから延在し、前記中央部分の前記第1の端部の反対側の第2の端部は、前記第2のアームの中心部分に接続され、かつそこから延在し、前記第3のアームの端部は、前記第2のアームの端部に接続され、かつそこから延在する、請求項1に記載のインダクタ巻線。前記第1のレッグは、前記中央部分に接続され、かつそこから延在する前記第1のアームの前記端部の反対側の前記第1のアームの端部から下方向に延在し、前記第2のレッグは、前記第3のアームに接続され、かつそこから延在する前記第2のアームの前記端部の反対側の前記第2のアームの端部から下方向に延在し、前記第3のレッグは、前記第2のアームの前記端部に接続され、かつそこから延在する前記第3のアームの前記端部の反対側の前記第3のアームの端部から下方向に延在する、請求項8に記載のインダクタ巻線。インダクタアセンブリであって、インダクタ巻線を備え、前記インダクタ巻線は、第1、第2、および第3のアームと、前記第1、第2、および第3のアームの少なくとも2つの間に延在し、接続される中央部分と、前記第1、第2、および第3のアームからそれぞれ下方向に延在し、かつ回路基板上に実装されるように配置される第1、第2、および第3のレッグとを備え、前記インダクタアセンブリはさらに、前記インダクタ巻線の前記中央部分上に実装され、支持されるインダクタコアを備え、前記インダクタ巻線の前記第1、第2、および第3のレッグは、前記回路基板との3点接触をなすように配置され、前記インダクタ巻線および前記インダクタコアは、前記巻線コアの底面と前記回路基板上に実装される電子部品の上面との間にスペースを設けるように配置される、インダクタアセンブリ。前記第1、第2、および第3のレッグの各々は、前記第1、第2、および第3のアームにそれぞれ接続され、かつそこから延在する中間部分と、前記中間部分に接続され、かつそこから角度を付けて延在するフットとを含む、請求項10に記載のインダクタアセンブリ。前記第1、第2、および第3のレッグの2つの前記中間部分は、それぞれの前記第1、第2、および第3のアームから鉛直または実質的に鉛直に延在し、前記第1、第2、および第3のレッグの残りの1つの前記中間部分は、前記第1、第2、および第3のアームの残りの1つから水平または実質的に水平に延在し、前記第1、第2、および第3のレッグの2つの前記フットは、前記第1、第2、および第3のレッグの2つの前記中間部分から水平または実質的に水平に延在し、前記第1、第2、および第3のレッグの残りの1つの前記フットは、前記第1、第2、および第3のレッグの残りの1つの前記中間部分から鉛直または実質的に鉛直に延在する、請求項11に記載のインダクタアセンブリ。前記第1、第2、および第3のフットの少なくとも1つは、その中に設けられるスリットを含む、請求項11に記載のインダクタアセンブリ。前記第1、第2、および第3のフットの各々は、その中に設けられるスリットを含む、請求項11に記載のインダクタアセンブリ。前記中央部分は、水平または実質的に水平方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有する、請求項10に記載のインダクタアセンブリ。前記第1、第2、および第3のレッグの各々は、鉛直または実質的に鉛直方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有する、請求項10に記載のインダクタアセンブリ。前記中央部分の第1の端部は、前記第1のアームの端部に接続され、かつそこから延在し、前記中央部分の前記第1の端部の反対側の第2の端部は、前記第2のアームの中心部分に接続され、かつそこから延在し、前記第3のアームの端部は、前記第2のアームの端部に接続され、かつそこから延在する、請求項10に記載のインダクタアセンブリ。前記第1のレッグは、前記中央部分に接続され、かつそこから延在する前記第1のアームの前記端部の反対側の前記第1のアームの端部から下方向に延在し、前記第2のレッグは、前記第3のアームに接続され、かつそこから延在する前記第2のアームの前記端部の反対側の前記第2のアームの端部から下方向に延在し、前記第3のレッグは、前記第2のアームの前記端部に接続され、かつそこから延在する前記第3のアームの前記端部の反対側の前記第3のアームの端部から下方向に延在する、請求項17に記載のインダクタアセンブリ。前記インダクタコアは、前記インダクタ巻線の前記中央部分をその間に挟むように配置される上部および下部を含む、請求項10に記載のインダクタアセンブリ。前記インダクタコアの前記上部および前記下部の少なくとも1つは、前記インダクタ巻線の前記中央部分をその中に収容するように配置される溝を含む、請求項19に記載のインダクタアセンブリ。上記の問題を解消するために、本発明の好ましい実施形態は、インダクタ巻線およびインダクタアセンブリを提供することにより、回路基板上に実装される電子部品のよりよい冷却を可能にし、インダクタ巻線の回路基板への電気的および機械的接続を向上させ、さらに、他の電子部品をインダクタアセンブリの下で回路基板上に実装できるようにして、他の電子部品が実装され得る回路基板上のスペースを最大化する。本発明の好ましい実施形態に従うインダクタ巻線は、第1、第2、および第3のアームと、第1、第2、および第3のアームの少なくとも2つの間に延在し、接続されるとともに、その上に実装される巻線コアを支持するように配置される中央部分と、第1、第2、および第3のアームからそれぞれ下方向に延在し、かつ回路基板上に実装されるように配置される第1、第2、および第3のレッグとを備える。第1、第2、および第3のレッグは、回路基板との3点接触をなすように配置され、インダクタ巻線は、中央部分上に実装される巻線コアの底面と回路基板上に実装される電子部品の上面との間にスペースを設けるように配置される。第1、第2、および第3のレッグの各々は、第1、第2、および第3のアームにそれぞれ接続され、かつそこから延在する中間部分と、中間部分に接続され、かつそこから角度を付けて延在するフットとを含むことが好ましい。第1、第2、および第3のレッグの2つの中間部分は、それぞれの第1、第2、および第3のアームから鉛直または実質的に鉛直に延在し、第1、第2、および第3のレッグの残りの1つの中間部分は、第1、第2、および第3のアームの残りの1つから水平または実質的に水平に延在することが好ましく、第1、第2、および第3のレッグの2つのフットは、第1、第2、および第3のレッグの2つの中間部分から水平または実質的に水平に延在することが好ましく、第1、第2、および第3のレッグの残りの1つのフットは、第1、第2、および第3のレッグの残りの1つの中間部分から鉛直または実質的に鉛直に延在することが好ましい。第1、第2、および第3のフットの少なくとも1つは、その中に設けられるスリットを含むことが好ましい。第1、第2、および第3のフットの各々は、その中に設けられるスリットを含むことがより好ましい。中央部分は、水平または実質的に水平方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有することが好ましい。第1、第2、および第3のレッグの各々は、鉛直または実質的に鉛直方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有することが好ましい。中央部分の第1の端部は、第1のアームの端部に接続され、かつそこから延在することが好ましく、中央部分の第1の端部の反対側の第2の端部は、第2のアームの中心部分に接続され、かつそこから延在することが好ましく、第3のアームの端部は、第2のアームの端部に接続され、かつそこから延在することが好ましい。第1のレッグは、中央部分に接続され、かつそこから延在する第1のアームの端部の反対側の第1のアームの端部から下方向に延在することが好ましく、第2のレッグは、第3のアームに接続され、かつそこから延在する第2のアームの端部の反対側の第2のアームの端部から下方向に延在することが好ましく、第3のレッグは、第2のアームの端部に接続され、かつそこから延在する第3のアームの端部の反対側の第3のアームの端部から下方向に延在することが好ましい。本発明の別の好ましい実施形態に従うインダクタアセンブリは、本発明の好ましい実施形態に従うインダクタ巻線を含み、インダクタ巻線およびインダクタコアは、巻線コアの底面と回路基板上に実装される電子部品の上面との間にスペースを設けるように配置される。インダクタコアは、インダクタ巻線の中央部分をその間に挟むように配置される上部および下部を含むことが好ましい。インダクタコアの上部および下部の少なくとも1つは、インダクタ巻線の中央部分をその中に収容するように配置される溝を含むことが好ましい。本発明の他の発明特定事項、要素、特徴および利点は、付随の図面を参照し、以下の本発明の好ましい実施形態の詳細な説明からより明らかになるであろう。添付の図面を参照して、以下に本発明の好ましい実施形態を説明する。図1から図4に示すように、本発明の好ましい実施形態に従うインダクタ巻線1は、好ましくは、中央部分3と、好ましくは、たとえば、三脚設計に配置され、かつ第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cによって中央部分3に接続される第1、第2、および第3のレッグ2a、2b、および2cとを含む。中央部分3は、第1および第2のアーム4aおよび4bの間に延在し、かつこれらに接続されている。好ましくは、中央部分3の一端は、第1のアーム4aの端部に接続され、中央部分3の他端は、第2のアーム4bの中心部分に接続される。しかし、中央部分3は、第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cのうちのいずれの如何なる好適な部分の間に延在し、接続されるように配置されてもよい。中央部分3は、好ましくは、第1および第2のアーム4aおよび4bが延在する方向に垂直または実質的に垂直な方向に、かつ第3のアーム4cが延在する方向に平行または実質的に平行に延在するように配置される。さらに、中央部分3は、好ましくは、図3および図4に示すように、インダクタ巻線1がその上に実装される回路基板20の表面に平行または実質的に平行な方向に延在するように配置される。第3のアーム4cは、好ましくは、第2のアーム4bの端に接続され、第3のアーム4cが延在する方向は、第2のアーム4bが延在する方向に垂直または実質的に垂直である。第1および第2のアーム4aおよび4bは、好ましくは、互いに平行または実質的に平行となるように配置される。しかし、中央部分3は、第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cに対して如何なる好適な方向に延在するように配置されてもよい。さらに、第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cは、互いに対して如何なる好適な方向に延在するように配置されてもよい。好ましくは、中央部分3ならびに、第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cの各々は、実質的にプレート型である。プレート型の中央部分は、好ましくは、水平または実質的に水平な方向に延在する対向する主表面を有するように配置され、プレート型の第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cは、好ましくは、鉛直または実質的に鉛直な方向に延在する対向する主表面を有するように配置される。しかし、中央部分3ならびに、第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cの各々は、如何なる好適な形状を有してもよい。第1、第2、および第3のレッグ2a、2b、および2cは、第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cからそれぞれ下方向に延在する。第1のレッグ2aは、好ましくは、中央部分3が接続される第1のアーム4aの端部の反対側の第1のアーム4aの端部から延在する。第2のレッグ2bは、好ましくは、第3のアーム4cが接続される端部の反対側の第2のアーム4bの端部に接続される。第3のレッグ2cは、好ましくは、第2のアーム4bに接続される第3のアーム4cの端部の反対側の第3のアーム4cの端部に接続される。第1および第2のレッグ2aおよび2bは、好ましくは、それぞれの第1および第2のアーム4aおよび4bに接続され、かつそこから延在する、鉛直または実質的に鉛直に延在する中間部分6aおよび6bと、それぞれの中間部分6aおよび6bに接続され、かつ水平または実質的に水平な方向に延在するフット5aおよび5bとを含む。第3のレッグ2cは、好ましくは、第3のアーム4cに接続され、かつ第3のアーム4cから水平または実質的に水平な方向に延在する中間部分6cと、中間部分6cに接続され、かつ中間部分6cから鉛直または実質的に鉛直な方向に延在するフット5cとを含む。しかし、レッグ2a、2b、および2cの各々は、望ましい三脚構成が設けられる限り、如何なる好適な形状および構成を有してもよい。第1、第2、および第3のレッグ2a、2b、および2cのフット5a、5b、および5cの各々は、好ましくは、その中心部分に、それぞれのスリット5a1、5b1、および5c1を含む。しかし、第1、第2、および第3のレッグ2a、2b、および2cのフット5a、5b、および5cは、如何なる好適な構成を有してもよい。図1および図2に示すように、そこから第1、第2、および第3のレッグ2a、2b、および2cがそれぞれ延在する、第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cの各々の端部は、好ましくは、角度の付いた、または面取りした表面4a1、4b1、および4c1を含む。しかし、第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cは、角度の付いた、または面取りした表面4a1、4b1、および4c1を必ずしも含む必要はない。さらに、表面4a1、4b1、および4c1の形状は、たとえば、湾曲した半径などの任意の他の好適な形状を有してもよい。表面4a1、4b1および4c1を設けることによって、第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cの尖った角をなくすと、インダクタアセンブリ1の電磁干渉EMI性能が向上し、安全性および取扱いのために好ましい。好ましくは、インダクタ巻線1は、以下に説明するように、1つ以上の金属片から形成される。インダクタ巻線1は、好ましくは、たとえば銅からなる。しかし、インダクタ巻線1は、任意の好適な金属を用いて、任意の好適な方法によって形成され得る。たとえば、インダクタ巻線1は、プレート型の金属片を打抜き、曲げることによって形成され、単一の一体型部材を形成してもよく、インダクタ巻線1は、アルミニウム、鋼、または真鍮などの任意の銅合金からなり得る。図3に示すように、インダクタ巻線1は、回路基板20に接続されるように構成される。インダクタ巻線1のレッグ2a、2b、および2cの各々は、好ましくは、たとえば、はんだまたは他の好適な導電性接着剤図示せずを介して、回路基板20上のそれぞれの実装パッド21a、21b、および21cと並び、かつ接続されるように構成され、配置される。より具体的には、フット5a、5b、および5cの各々の底面は、好ましくは、それぞれの実装パッド21a、21b、および21cの1つと接触するように配置され、次にそれにはんだ付けされる。第1および第2のレッグ2aおよび2bのフット5aおよび5bは、好ましくは、第3のレッグ2cのフット5cの面積よりも大きな面積を有するように構成される。なぜなら、第1および第2のレッグ2aおよび2bは、好ましくは、実装レッグを規定するように配置され、第3のレッグ2cは、好ましくは、安定化レッグを規定するように配置されるためである。つまり、好ましくは、第1および第2のレッグ2aおよび2bは、主に、回路20とインダクタ巻線1との間に電気的および機械的接続を設けるように配置され、一方、第3のレッグ2cは、回路基板20に対するインダクタ巻線1の配置を維持し、安定化させるように配置される。しかし、インダクタ巻線1は、任意の好適な態様で構成され、回路基板に取付けられてもよい。図3に示すように、インダクタ巻線1が、たった3つの箇所で比較的小さな実装パッド21a、21b、および21cを介して回路基板20に取付けられているため、インダクタ巻線1を実装するのに必要なスペースが最小化され、さまざまな受動および能動電子部品22を実装するための回路基板上のスペースの量が最大化される。回路基板20上に実装される受動および能動電子部品の具体的な種類は、特定のアプリケーションに依存し、特に限定されない。図3および図4に示すように、中央部分3ならびに、インダクタ巻線1の第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cの各々の底縁は、回路基板20の上面から間隔を置いて配置され、以下に説明するように、所望の電子部品22が、電子部品22の上面とインダクタコア8の下面との間にスペースまたは隙間を持って回路基板20上に実装され得る程度に十分に大きなスペースまたは隙間をその間に設ける。図4に示すように、参照番号10は、インダクタ巻線1およびインダクタコア8を含むインダクタアセンブリを指す。インダクタコア8は、好ましくは、インダクタ巻線1の中央部分3を挟むように配置される上部8aおよび下部8bを含む。本発明の好ましい実施形態に従うインダクタコア8の上部8aは、好ましくは、その中に設けられるスロット8a1を含み、スロット8a1は、その中にインダクタ巻線1の中央部分3を収容するように構成される。しかし、スロットは、インダクタコア8の下部8bに設けられてもよく、または、スロットは、たとえば、インダクタコア8の上部8aおよび下部8bの両方に設けられてもよい。さらに、インダクタコア8は、インダクタ巻線1に取付けられないフローティングインダクタコアであってもよく、またはインダクタコア8は、たとえば、接着剤によりインダクタ巻線1に取付けられてもよい。図4に示すように、インダクタコア8は、インダクタ巻線1上に実装され、インダクタコア8の下面は、回路基板20上に実装されるすべての電子部品22の上面の上方に置かれ、かつ該上面から間隔を置くように配置される。このような構成により、インダクタコア8の底面と回路基板20の上面との間に十分なスペースが設けられるため、回路基板20の電子部品実装スペースを最大化するために、電子部品22は、インダクタコア8の真下の回路基板20上に実装され得る。さらに、インダクタコア8の底面ならびに、インダクタ巻線1の第1、第2、および第3のアーム4a、4b、および4cの下縁が、電子部品22の上面から間隔を置くように配置されるため、電子部品22とインダクタアセンブリ10との間を空気が自由に流れることができ、電子部品の冷却が著しく向上する。さらに、電子部品22により発される熱が、動作中にインダクタアセンブリ10により発される熱よりも著しく大きいため、電子部品22により発される熱は、電子部品22から離れてインダクタアセンブリ10に向かって伝導され、それにより、電子部品の冷却がさらに向上する。換言すると、インダクタアセンブリ10は、ヒートシンクとして機能する。図3および図4に示すように、1つ以上のインダクタアセンブリ10が、回路基板20の大きな表面を占めることなしに、必要に応じて回路基板上に実装され得る。特に限定されないが、回路基板20の上面とインダクタコア8の底面との間のスペースは、好ましくは、たとえば、約0.040から0.120インチの範囲である。しかし、この間隔は、設計の際に決定され、回路基板上に実装されるべき電子部品の高さ、特定のアプリケーションの冷却要件、特定のアプリケーションのサイズ要件、すなわち、より低い全体的な厚みの必要性、および他の関連要因に依存して、必要に応じて設定され得る。図1から図3に示すように、インダクタ巻線1は、好ましくは、三脚設計に配置される3つのレッグ2a、2b、および2cを含む。すなわち、インダクタ巻線1の第1、第2、および第3のレッグ2a、2b、および2cは、3点でインダクタ巻線1を支持するように配置される。このような構成により、第1、第2、および第3のレッグ2a、2b、および2cのフット5a、5b、および5cの同一平面性が確保され、3つのフット5a、5b、および5cの各々が、回路基板20と常にしっかりと接触する。このような構成は、顕著に、インダクタ巻線1と回路基板20との間の電気的および機械的接続を効果的に確保する。図1および図3に示すように、フット5a、5b、および5cの各々は、好ましくは、スリット5a1、5b1、および5c1を含む。スリット5a1、5b1、および5c1は、リフロー中にはんだと接触しているフット5a、5b、および5cの表面積を効果的に大きくすることにより、インダクタアセンブリ10と回路基板20との間の電気的および機械的接続をさらに向上する。上記のインダクタ巻線1の構成により、標準規格およびカスタムの両方のさまざまな異なるインダクタコアを同一のインダクタ巻線とともに用いることができ、インダクタアセンブリ10を設計および製造するコストが著しく低減する。上記の説明は、本発明の例示に過ぎないことが理解されるべきである。さまざまな選択肢および変更が、本発明から逸脱することなしに、当業者によって考案され得る。したがって、本発明は、添付の請求項の範囲内であるすべてのこのような選択肢、変更、および差異を包含することを意図する。本発明の好ましい実施形態を上に説明したが、バリエーションおよび変更が、本発明の範囲および精神から逸脱することなしに、当業者に明らかとなるであろうことが理解されるべきである。したがって、本発明の範囲は、下記の請求項によってのみ決定されるべきである。