半導体装置の外部端子と接触するコンタクト部材を複数備え、複数の前記コンタクト部材は、前記外部端子と接触する部分がテーパ形状を有し、前記テーパ形状のテーパの向きが、隣接する前記コンタクト部材同士で異なるものがあることを特徴とするICソケット。前記テーパ形状のテーパの向きが、隣接する前記コンタクト部材同士で全て異なることを特徴とする請求項1記載のICソケット。複数の前記コンタクト部材は、テーパ形状が等しくなるように形成されていることを特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載のICソケット。前記テーパの向きは、テーパ面が互いに対向するような第1の向きを有することを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のICソケット。前記テーパの向きは、前記第1の向きとテーパ面が互いに直交するような第2の向きをさらに有することを特徴とする請求項4に記載のICソケット。しかしながら、特許文献1の構造においては、4隅のテーパを有するポゴピンと、それ以外のポゴピンと2種類のポゴピンを準備する必要があり、ソケットのコストが上昇したり、メンテナンスが困難になったりする恐れがあった。また、特に近年、集積度向上によりチップの多層化の進行と、それに伴う金属ボールの数量の増加および小径狭ピッチ化により、BGAの反りやボール径の公差による位置ズレが、検査に及ぼす影響が顕著になっている。即ち、金属ボールの数量の増加および小径狭ピッチ化が進むと、それに伴いICソケット側のポゴピンも数量の増加および小径狭ピッチ化が進むため、許容される位置ズレも小さくなる。しかしながら、特許文献1の構造では半導体装置の4隅の位置合わせはできても、BGAの反りやボール径の公差による位置ズレを吸収することは困難である。そのため、BGAの反りやボール径の公差の程度によっては、金属ボールとポゴピンの位置ズレにより、ポゴピンと金属ボールの間で接触不良が生じたり、金属ボールがポゴピンによって損傷させられたりする恐れがあった。本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、被検査対象装置の反りや外部端子の寸法公差による接触不良を防止可能なICソケットを提供することにある。前述した目的を達成するために、本発明の第1の態様は、半導体装置の外部端子と接触するコンタクト部材を複数備え、複数の前記コンタクト部材は、前記外部端子と接触する部分がテーパ形状を有し、前記テーパ形状のテーパの向きが、隣接する前記コンタクト部材同士で異なるものがあることを特徴とするICソケットである。本発明によれば、被検査対象装置の反りや外部端子の寸法公差による接触不良を防止可能なICソケットを提供することができる。以下、図面に基づいて本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。まず、図1を参照して、本発明の実施形態に係るICソケット100の概略構成を説明する。ここではICソケット100として、BGA構造の半導体装置51被検査対象装置を検査するICソケットを開示している。図1に示すように、ICソケット100は、コンタクト部材としてのポゴピン3を有するソケットガイド5と、ソケットガイド5と連結可能に設けられ、半導体装置51が搭載されるインサータ7と、ソケットガイド5およびインサータ7と連結可能に設けられ、半導体装置51を押圧するプッシャ9とを有している。次に、図1~図3を参照してICソケット100を構成する各部材、およびICソケット100に搭載される半導体装置51の構造について詳細に説明する。まず、ソケットガイド5の構造について図1~図3を参照して説明する。図1に示すように、ソケットガイド5は方形の板状のソケットガイド本体21を有し、ソケットガイド本体21には一方の面に断面形状が方形の凹部23を有している。凹部23内には複数のポゴピン3が、半導体装置51の外部端子後述する半田ボール67の端子配置に対応するように、所定の間隔で格子状に配設されている。ポゴピン3は、その一端が凹部23内に露出するように、かつ他端がソケットガイド本体21の他の面側に露出するように構成されている。一方、ソケットガイド本体21の四隅には、インサータ7およびプッシャ9をソケットガイド5と連結するための柱状のガイドピン27が設けられている。なお、ガイドピン27の先端には窪み27aが設けられている。ここで、図2および図3を参照して、ポゴピン3の形状および配置について、より具体的に説明する。図2および図3に示すように、ポゴピン3は上端面4がテーパ形状を有している。即ち、ポゴピン3は柱状円柱状であり、円柱の中心軸6に対して、平面である上端面4の法線方向8が傾斜するような形状となっている。また、図2および図3ではポゴピン3の形状円柱の高さ、径、上端面4の形状および傾斜角は全て等しくなるように形成されているが、隣接するポゴピン3のテーパ形状の向き、ここではテーパ面上端面4の傾斜する向きが異なるものがある図2および図3では隣接するポゴピン3の向きは全て異なる。具体的には図2および図3では、ポゴピン3は、傾斜の向きがA1の向きのポゴピン3a、A2の向きのポゴピン3b、A3の向きのポゴピン3c、およびA4の向きのポゴピン3dがあり、傾斜の向きは全体として4つの向きを有する。このうち、A1の向きとA2の向き、およびA3の向きとA4の向きは、互いに平行で向きのみが異なり、いわゆる対向する向き第1の向きになっている。一方A1、A2の向きとA3、A4の向きは互いに交差する向き図3では直交する向き、第2の向きになっている。即ち、傾斜の向きは互いに対向する向きと直交する向きがあり、上方から見ると平面座標のXY軸の向きに相当する向きになっている例えばA1、A2の向きをX軸の向きとすると、A3、A4の向きはY軸の向きになる。なお、図2および図3では、A1、A2の向きの配列のみを記載しているが、前述のようにポゴピン3は格子状に配列されているため、A3、A4の向きにもA1、A2の向きと同様に、隣接するポゴピン3のテーパ形状の向きが異なるものがあるもしくは全て異なるように配列されている。詳細は後述するが、このテーパ面上端面4は検査対象である半導体装置51の外部端子ハンダボール67と接触する部分である。以上がポゴピン3の形状および配置の具体的な説明である。次に、インサータ7の構造について図1を参照して説明する。図1に示すように、インサータ7は方形の板状のインサータ本体31を有し、インサータ本体31の中央には、半導体装置51を収容する、断面形状が方形の開口部35が設けられている。開口部35はインサータ本体31の下面側から上面側に向けて広くなるようにテーパ状に形成されており、下面側には開口部35の側面から突出するようにして、半導体装置51を搭載する製品搭載部37が設けられている。また、インサータ本体31の下面側の開口部35周辺は、突出部33を形成している。さらに、インサータ本体31の四隅には、ガイドピン27に対応した位置にガイドピン27が挿入されるガイドピンホール39が設けられている。ガイドピンホール39の内径はガイドピン27の外径よりも大きく形成されている。次に、プッシャ9の構造について図1を参照して説明する。図1に示すように、プッシャ9は中央が突出した板状の押圧部41を有しており、押圧部41の周囲は押圧部41よりも薄肉状のフランジ部43を形成している。フランジ部43の四隅には、ガイドピン27に対応した位置にプッシャピン45が設けられている。プッシャピン45の形状はガイドピン27の窪み27aに対応した形状を有しており、プッシャピン45は窪み27aに挿入可能である。次に、図4を参照して半導体装置51の構造について説明する。図4に示すように、半導体装置51は、Si等の基板の一面に所定の回路、例えばマイクロプロセッサ等のような論理回路または記憶回路等が形成された半導体チップ57を有している。半導体チップ57は、表面の外周に複数の電極パッド61が設けられている。半導体チップ57は、裏面側を絶縁性の接着材、或いはDAFDieAttachedFilmである固定部材55を介して、方形の板状の配線基板53の一方の面に搭載されている。配線基板53は、一方の面に、半導体チップ57の電極パッド61に対応した複数の接続パッド59を有し、他の面に接続パッド59と対応する複数のランド65が設けられている。接続パッド59とランド65とは内部配線69により電気的に接続されている。また半導体チップ57の電極パッド61と、配線基板53の接続パッド59は、例えばAu等の導電性のワイヤ63により結線されている。さらに、配線基板53の一方の面上には、少なくとも半導体チップ57、ワイヤ63、接続パッド59を覆うように形成された封止樹脂71が配設されている。封止樹脂71は、熱硬化性の樹脂、例えばエポキシ樹脂が用いられる。また、配線基板53の他の面に形成されたランド65には、例えば半田ボール67等の金属ボールが搭載され、外部端子を形成している。次に、ICソケット100を用いた半導体装置51の検査方法について図5~10を参照して説明する。まず、検査対象となる半導体装置51は、図示しない製品トレーより取り出され、図5に示すように、インサータ7の開口部35内に挿入され、製品搭載部37に搭載される。半導体装置51がインサータ7に搭載されると、インサータ7は図示しない予備加熱部で予熱される。次に、図6に示すように、ソケットガイド5をテストボード81上に実装し、ソケットガイド5の下端から露出したポゴピン3の下端を、テストボード81の配線パターン83と電気的に接続する。次に、ソケットガイド5のガイドピン27をインサータ7のガイドピンホール39に挿入することにより、予熱されたインサータ7がソケットガイド5上に搭載され、連結される。この状態では半田ボール67とポゴピン3が接触している。次に、図7に示すように、ソケットガイド5の上部に位置するプッシャ9が下降して、インサータ7および半導体装置51に接触し、これらをポゴピン3側に押圧して押し下げる。このとき、プッシャピン45はガイドピン27の窪み27a図1参照に挿入され、ソケットガイド5とプッシャ9が連結される。この状態では半田ボール67とポゴピン3が接触された状態で固定され、電気的に接続された状態となる。この状態で、テストボード81からポゴピン3を介して半導体装置51に電流が流れることにより、所定の検査が行われる。ここで、半田ボール67とポゴピン3が接触する際の詳細について、図8~図10を参照して説明する。まず、半田ボール67とポゴピン3が接触する際に、半導体装置51の反りや半田ボール67の寸法公差により、図8に示すように、半田ボール67とポゴピンの間に位置ズレが生じていたとする。具体的には、この例では、半田ボール67の中心軸が、ポゴピン3の中心軸に対してA1の向きに位置ズレ89を生じている。この場合、半田ボール67とポゴピン3が接触し始めると、図9に示すように、半田ボール67はポゴピン3のうち、A2の向きに上端面4が傾斜したポゴピン3bの上端面4を滑り降りるようにA2の向きに移動し、図10に示すように、各半田ボール67とポゴピン3が均等に接触する位置図10では互いの中心軸が一致する位置にガイドされる。なお、半田ボール67がA2の向きに位置ズレを生じていた場合は、ポゴピン3aによってA1の向きにガイドされる。また、半田ボール67がA3の向きに位置ズレを生じていた場合は、ポゴピン3dによってA4の向きにガイドされる。さらに、半田ボール67がA4の向きに位置ズレを生じていた場合は、ポゴピン3cによってA3の向きにガイドされる。このようにして、半田ボール67がいずれの向きに位置ずれを生じていても、ポゴピン3a、3b、3c、3dのいずれかによってガイドされ、位置ズレが吸収される。また、このように、傾斜の向きの異なるポゴピン3a、3b、3c、3dを設けることにより、半導体装置51の反りや外部端子の寸法公差により個々の半田ボール67が任意の向きに位置ズレを生じていた場合であっても、個々の半田ボール67は均等に接触するようにガイドされる。そのため、ICソケット100は、ポゴピン3a、3b、3c、3dと半田ボール67の位置合わせが容易となるだけでなく、半導体装置51の反りや外部端子の寸法公差による接触不良も防止可能である。また、ICソケット100はポゴピンの先端の形状と向き以外の構成要素は、既存のICソケットと大差ない。そのため、ICソケット100は既存のICソケットに大幅な設計変更を加えることなく製造でき、製造コストの上昇を抑えることができる。さらに、ポゴピン3a、3b、3c、3dは傾斜の向きが異なるのみで形状は同じである。そのため、ポゴピン3は一種類でよく、位置合わせ用と接続用のポゴピンを別々に用意する必要がないため、ICソケット100はポゴピン3を設けたことによるコストの上昇やメンテナンス性の悪化を抑えることができる。なお、図2および図3では、ポゴピン3の傾斜の向きが4つ2方向あるが、半導体装置51の半田ボール67の位置精度により、位置ズレを生じる可能性がある方向が1方向のみでよい場合は、ポゴピン3のテーパの向きは互いに対向する2つの向きのみでもよい。例えば、位置ズレを生じる可能性がある方向がA1、A2の向きのみの場合は、図11に示すICソケット100aのように、全てのポゴピン3をポゴピン3a、3bのみとしてもよい。また、位置ズレを生じる可能性がある方向がA3、A4の向きのみの場合は、図12に示すICソケット100bのように、全てのポゴピン3をポゴピン3c、3dのみとしてもよい。最後に、テストが終了すると、プッシャ9が上方に移動することで、ICソケット100が開放され、ソケットガイド5からインサータ7が取り出される。さらに、インサータ7が室温まで戻った後、インサータ7から半導体装置51が取り出され、半導体装置51のテストが完了する。このように、本実施形態によれば、ICソケット100は上端面4がテーパ形状を有するポゴピン3を有し、ポゴピン3は、テーパの向きが、隣接するポゴピン3同士で異なるものがあるように配置されている。そのため、半導体装置51の反りや外部端子の寸法公差による接触不良を防止可能である。