"エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、下記一般式1で示される非結晶性のエポキシ樹脂と150°Cでの溶融粘度が0001~005Pasである二官能結晶性エポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂全体に対し、下記一般式1で示される非結晶性のエポキシ樹脂の含有量が30重量以上であり、二官能結晶性エポキシ樹脂の含有量が30重量以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。ここで、Gはグリシジル基を示し、R1は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示し、R2は下記式aで表される置換基を示し、nは1~20の数を示す。また、pは0.1~2.5の数を示す。ここで、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示す。2官能結晶性エポキシ樹脂成分が、下記一般式2で示されるエポキシ樹脂である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。ここで、R4~R11は水素及び炭素数1~6の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Xは、単結合、-CH2-、-CCH32-、-CO-、-O-、-S-または-SO2-を示す。Gはグリシジル基を示し、mは0~3の数を示す。フェノール系硬化剤成分が、アラルキル型フェノール系硬化剤及びノボラック型フェノール系硬化剤から選ばれる少なくとも1種を含有するものである請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。無機充填材の含有率が70~95重量である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。本発明のエポキシ樹脂組成物は、二種類のエポキシ樹脂成分、フェノール系硬化剤成分及び無機充填材を必須成分とする。有利には、これらの必須成分を50重量以上、好ましくは80重量以上、より好ましくは95重量以上含む。まず、本発明のエポキシ樹脂組成物中における、一種類目のエポキシ樹脂成分である一般式1で表わされるエポキシ樹脂について説明する。この一般式1で表わされるエポキシ樹脂は、非結晶性のエポキシ樹脂である。一般式1で表わされるエポキシ樹脂は、一般式3で表されるスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られる。また、一般式3で表わされるスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂StPNともいうは、一般式4で表わされる多価ヒドロキシ化合物多価ヒドロキシ化合物4ともいうとスチレン類を付加反応させることにより得ることができる。R1は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示し、R2は上記式aで表される置換基を示し、nは0~20の数を示す。また、pは0.1~2.5の数を示す。ここで、R1は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示し、nは1~20の数を示す。一般式3で表されるスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂は、先ず、多価ヒドロキシ化合物4の基本構造に対し、スチレン類を付加させることによって、水酸基当量を任意に調整することができる。ここで、スチレン類を付加させるとは、多価ヒドロキシ化合物4のベンゼン環の水素と式aで表わされる置換基スチレニル基ともいうを置換させることをいう。つまり、エポキシ樹脂硬化物においては、エポキシ基と水酸基との反応により生成するヒドロキシプロピル基が燃え易いとされているが、水酸基当量を高くすることで、エポキシ基由来の易燃成分の脂肪族炭素率は低くなり、高度な難燃性を発現させることができる。また、芳香族性に富んだスチレンを付加させることにより、芳香族性はより一層向上し、難燃性に加え耐湿性の向上にも効果的である。よって、これらを用いて高難燃性のエポキシ樹脂組成物、特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。すなわち、それらの組成物における優れた硬化性とともに、高難燃性、耐湿性や低弾性に優れた物性が発現され、この材料を用いて信頼性の高い電気電子部品類の封止、回路基板材料等が得られる。StPNは、一般式4で表される多価ヒドロキシ化合物4とスチレン類とを付加反応させることにより得られる。この際、多価ヒドロキシ化合物4とスチレン類との割合としては、得られる硬化物の難燃性と硬化性のバランスを考慮すると、多価ヒドロキシ化合物1モルに対するスチレン類の使用割合が0.1~2.5モルの範囲が好ましく、より好ましくは0.1~1.0モル、更に好ましくは0.3~0.8モルの範囲である。この範囲より少ない場合は、原料の多価ヒドロキシ化合物の性質が改良されないままの状態であり、この範囲より多い場合は、官能基密度が低くなり過ぎて硬化性が低下する傾向がある。一般式3及び一般式1において、共通の記号は同じ意味を有する。R1は上記式aで表されるスチレニル基を示す。pは0.1~2.5の数を示すが、これは1個のフェノール環に置換するスチレニル基の平均の数数平均を意味する。pは0.1~2モル、0.1~1.0モル、0.3~1モル、0.3~0.8モルの順に好ましい。なお、両末端のフェノール環には最大4個のスチレニル基が置換でき、中間のフェノール環には最大3個のスチレニル基が置換できるので、nが1の場合は最大8個のスチレニル基が置換できる。別の観点からは、本発明に使用するStPNは、1分子あたりのスチレニル基の置換数数平均は、1以上であることが好ましく、より好ましくは2以上、更に好ましくは26~4である。式aにおいて、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示すが、好ましくは水素又は炭素数1~3のアルキル基であり、より好ましくは水素である。このR3は反応原料として使用するスチレン類によって定まる。一般式1において、nは1~20の数を示すが、好ましくは、平均として1.5~5.0の範囲である。次に、StPNの製造方法について説明する。StCNの製造方法は、一般式4で表される多価ヒドロキシ化合物のヒドロキシ基1モルに対し、スチレン類0.1~2.5モルを、酸触媒の存在下に反応させることにより行う。一般式4で表わされる多価ヒドロキシ化合物としては、フェノールノボラック又はクレゾールノボラックが代表的である。スチレン類の使用量は、ヒドロキシ基1モルに対し、0.1~2.5であるが、0.1~1.0が好ましく、0.3~0.8がより好ましい。この多価ヒドロキシ化合物4を得るために用いられるフェノール類は、フェノール又は炭素数1~6の炭化水素基で置換されたフェノール類であるが、好ましくはフェノール又は炭素数1~4のアルキル基で置換されたフェノール類であり、より好ましくはフェノールである。フェノール類としてフェノールを使用する場合、少量の他のフェノール成分を含んでもよい。例えば、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、エチルフェノール類、イソプロピルフェノール類、ターシャリーブチルフェノール類、アリルフェノール類、フェニルフェノール類、2,6-キシレノール、2,6-ジエチルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、1-ナフトール、2-ナフトール、1,5-ナフタレンジオール、1,6-ナフタレンジオール、1,7-ナフタレンジオール、2,6-ナフタレンジオール、2,7-ナフタレンジオールなどが挙げられる。これらのフェノール類又はナフトール類は2種以上を含んでもよい。多価ヒドロキシ化合物との反応に用いるスチレン類は、スチレン又は炭素数1~6の炭化水素基が置換したスチレンであるが、好ましくはスチレンである。このスチレン類は少量の他の反応成分を含んでもよく、スチレン類としてスチレンを使用する場合、他の反応成分として、α-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、インデン、クマロン、ベンゾチオフェン、インドール、ビニルナフタレン等の不飽和結合含有成分を含むことができ、この場合、得られる多価ヒドロキシ化合物にはこれらから生ずる基が芳香環上に置換した化合物が含まれることになる。多価ヒドロキシ化合物とのスチレン類との反応は酸触媒の存在下に行うことができ、その触媒量は10~1000ppmの範囲で用いられ、好ましくは100~500ppmの範囲である。これより多いとフェノールノボラックのメチレン架橋結合が開裂し易くなり、開裂反応により副生した単価フェノール成分により、硬化性および耐熱性を低下させる。一方、これより少ないと反応性が低下し、未反応スチレンモノマーを多く残存させる。この酸触媒としては、周知の無機酸、有機酸より適宜選択することができる。例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸や、ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、p-トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸等の有機酸や、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸あるいはイオン交換樹脂、活性白土、シリカ-アルミナ、ゼオライト等の固体酸等が挙げられる。また、この反応における反応温度は40~120°Cの範囲で行われる。これより低いと、反応性が低下し反応時間が長時間となる。また、これより高いとフェノールノボラックのメチレン架橋結合が一部開裂し易くなり、開列反応により副生した単価フェノール成分により、硬化性および耐熱性を低下させる。また、この反応は通常、1~20時間行われる。更に、反応の際には、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のアルコール類や、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族化合物等を溶媒として使用することができる。この反応を実施する具体的方法としては、全原料を一括装入し、そのまま所定の温度で反応させるか、又は、多価ヒドロキシ化合物と触媒を装入し、所定の温度に保ちつつ、スチレン類を滴下させながら反応させる方法が一般的である。この際、滴下時間は、5時間以下が好ましく、通常、1~10時間である。反応後、溶媒を使用した場合は、必要により、触媒成分を取り除いた後、溶媒を留去させて本発明に使用するの樹脂を得ることができ、溶媒を使用しない場合は、直接熱時排出することによって目的物を得ることができる。本発明に用いるエポキシ樹脂は、上記一般式1で示されるエポキシ樹脂と150°Cでの溶融粘度が0001~005Pasである二官能結晶性エポキシ樹脂である。以下、一般式1で示されるエポキシ樹脂をStPNEと略記し、150°Cでの溶融粘度が0001~005Pasである二官能結晶性エポキシ樹脂を結晶性エポキシ樹脂ということがある。StPNEは、上記StPNをエポキシ化することにより得ることができる。一般式1において、一般式3と共通な記号は同じ意味を有するが、Gはグリシジル基を表し、これは一般式3の水酸基が反応して生じる。R1はスチレニル基である。本発明に使用するStPNEは、上記一般式3で表されるStPNと、エピクロルヒドリンを反応させることより製造することが有利であるが、この反応に限らない。StPNをエピクロルヒドリンと反応させる反応の他、StPNとハロゲン化アリルを反応させ、アリルエーテル化合物とした後、過酸化物と反応させる方法をとることもできる。上記StPNをエピクロルヒドリンと反応させる反応は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことができる。例えば、上記StPNを過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、20~150°C、好ましくは、30~80°Cの範囲で1~10時間反応させる方法が挙げられる。この際のアルカリ金属水酸化物の使用量は、StPNの水酸基1モルに対して、0.8~1.5モル、好ましくは、0.9~1.2モルの範囲である。また、エピクロルヒドリンはStPN中の水酸基1モルに対して過剰に用いられるが、通常、StPN中の水酸基1モルに対して、1.5~30モル、好ましくは、2~15モルの範囲である。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより目的のエポキシ樹脂を得ることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記一般式1で示されるエポキシ樹脂を、全エポキシ樹脂成分中、30重量以上、好ましくは30~70重量、より好ましくは40~60重量含有する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、二種類目のエポキシ成分として、全エポキシ樹脂成分中、150°Cでの溶融粘度が0001~005Pasである二官能結晶性エポキシ樹脂を30重量以上、好ましくは30~70重量、より好ましくは40~60重量含有する。これより多いと難燃性が低下し、またこれより少ないと本発明の目的とする成形時の流動性が十分に発現されない。上記二官能結晶性エポキシ樹脂の150°Cにおける溶融粘度は、0001~005Pasであり、好ましくは0005~003Pasである。溶融粘度が005Pasより高いと無機充填材の高充填率化が困難となり、難燃性等の性能の向上が望めない。二官能結晶性エポキシ樹脂として、上記一般式2で示すようなエポキシ樹脂が好ましく用いられる。一般式2において、ここで、R4~R11は水素原子及び炭素数1~6の炭化水素基から選ばれるが、好ましくは水素原子又は炭素数1~6のアルキル基である。これらは、全てが同一でも異なっていてもよい。Xは、単結合、-CH2-、-CCH32-、-CO-、-O-、-S-または-SO2-を示す。Gはグリシジル基を示す。mは0~3の数を示すが、mが異なる複数の成分からなる樹脂である場合は、mはその数平均値を示す。好ましくは下記一般式5~14に示すようなエポキシ樹脂が用いられる。式中、R4~R11は水素原子及び炭素数1~6の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Gはグリシジル基を示し、mは0~3の数を示す。二官能結晶性エポキシ樹脂は、単独で用いても2種類以上組み合わせてもよい。これらのエポキシ樹脂の中で、流動性と難燃性両立の観点からは、特にビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂及びスルフィド型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。上記のような二官能結晶性エポキシ樹脂は、ビスフェノール化合物に代表されるフェノール性水酸基を有する化合物とエピクロロヒドリンとを反応させることにより合成することができる。この反応は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことができる。ビスフェノール化合物を用いる場合、例えば、ビスフェノール化合物を過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、50~150°C、好ましくは60~120°Cで1~10時間反応させる方法が挙げられる。この際、アルカリ金属水酸化物の使用量は、ビスフェノール化合物の水酸基1モルに対し0.8~2モル、好ましくは0.9~1.2モルである。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより、所望のエポキシ樹脂とすることができる。本発明に用いるエポキシ樹脂の加水分解性塩素量は、封止する電子部品の信頼性向上の観点から少ないものがよい。特に限定するものではないが、1000ppm以下が好ましく、更に好ましくは500ppm以下である。なお、本発明でいう加水分解性塩素とは、以下の方法により測定された値をいう。すなわち、試料05gをジオキサン30mlに溶解後、1N-KOHを10ml加え30分間煮沸還流した後、室温まで冷却し、さらに80アセトン水100mlを加え、0002N-AgNO3水溶液で電位差滴定を行い得られる値である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分として上記一般式1で示されるエポキシ樹脂と、二官能結晶性エポキシ樹脂を必須のエポキシ樹脂として使用するが、本発明の目的を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂を併用することもできる。このような他のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、2,2-ビフェノール、レゾルシン、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類のエポキシ化物結晶性を示すものは除く、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノールノボラック、o-クレゾールノボラック等の3価以上のフェノール類のエポキシ化物、ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、フェノール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるフェノールアラルキル樹脂類のエポキシ化物、フェノール類とビスクロロメチルビフェニル等から合成されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフトール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるナフトールアラルキル樹脂類のエポキシ化物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独でもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの配合量は、本発明の目的を損なわない範囲であればよいが、StPNEと二官能結晶性エポキシ樹脂の合計に対して50重量未満である。本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるフェノール系硬化剤を具体的に例示すれば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4-ビフェノール、2,2-ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノールノボラック、o-クレゾールノボラック、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノール等に代表される3価以上のフェノール類、更にはフェノール類、ナフトール類又は、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4-ビフェノール、2,2-ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、p-キシリレングリコール、p-キシリレングリコールジメチルエーテル、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、ジメトキシメチルビフェニル類、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルビフェニル類等の架橋剤との反応により合成される多価フェノール性化合物などが挙げられる。フェノール系硬化剤の軟化点範囲は、好ましくは40~150°C、より好ましくは50~120°Cである。これより低いと保存時のブロッキングの問題があり、これより高いとエポキシ樹脂組成物調製時の混練性と成形性に問題がある。また、好ましい150°Cにおける溶融粘度は1Pas以下であり、より好ましくは05Pas以下である。これより高いとエポキシ樹脂組成物の調製時の混練性、及び成形性に問題がある。本発明のエポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比率は、エポキシ基と硬化剤中の官能基が当量比で0.8~1.5の範囲であることが好ましい。この範囲外では硬化後も未反応のエポキシ基、又は硬化剤中の官能基が残留し、硬化物としたときの信頼性、吸水率などの物性が低下する。本発明に用いる無機充填材としては、例えばシリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアなどがあり、これらの1種又は2種以上ものを組み合わせてもよいが、溶融シリカを主成分とすることが好ましく、その形態としては破砕状、または球形状のものが挙げられる。通常、シリカは、数種類の粒径分布を持ったものを組み合わせて使用される。組み合わせるシリカの平均粒径の範囲は、0.5~100μmがよい。無機充填材の含有率は70~95重量の範囲がよいが、好ましくは80~95重量であり、より好ましくは85~95重量である。これより小さいと有機成分の含有率が高くなり難燃性が十分に発揮されない。また反対にこれより大きくなると、成形物の熱伝導率が大きくなることで有機成分の分解率が高くなるとともに、断熱性の炭化層の形成量が少なくなり難燃性が発揮され難くなる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物中には、必要に応じて、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテル、ポリウレタン、石油樹脂、インデンクマロン樹脂、フェノキシ樹脂等のオリゴマーや高分子化合物を適宜配合してもよいし、顔料、難然剤、揺変性付与剤、カップリング剤、流動性向上剤等の添加剤を配合してもよい。顔料としては、有機系又は無機系の体質顔料、鱗片状顔料等がある。揺変性付与剤としては、シリコン系、ヒマシ油系、脂肪族アマイドワックス、酸化ポリエチレンワックス、有機ベントナイト系、等を挙げることができる。また必要に応じて、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等の硬化促進剤を配合してもよい。配合量としては、通常、エポキシ樹脂100重量部に対し、02~5重量部である。更に必要に応じて、本発明の樹脂組成物には、カルナバワックス、OPワックス等の離型剤、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチモン等の難燃剤、シリコンオイル等の低応力化剤、ステアリン酸カルシウム等の滑剤等を配合できる。本発明の硬化物は、上記エポキシ樹脂組成物を、注型、圧縮成形、トランスファー成形等の成形方法で硬化させることにより得ることができる。硬化物が生成する際の温度は、通常、120~220°Cである。以下、合成例、実施例及び比較例に基づき、本発明を具体的に説明する。多価ヒドロキシ樹脂の合成合成例11Lの4口フラスコに、多価ヒドロキシ化合物成分としてフェノールノボラック昭和高分子製;BRG-555、水酸基当量105g/eq.、軟化点67°C、150°Cでの溶融粘度0.08Pasを105g、トルエン5.3g、酸触媒としてp-トルエンスルホン酸0.055g300ppmを仕込み100°Cに昇温した。次に、100°Cにて攪拌しながら、スチレン73g0.7モルを3時間かけて滴下し反応させた。さらに、100°Cにて2時間反応後、30Na2CO30.049gを添加し中和を行った。次に、MIBK330gに溶解させ、80°Cにて5回水洗を行った。続いて、MIBKを減圧留去した後、多価ヒドロキシ樹脂170gを得た。その水酸基当量は178g/eq.、軟化点は78°C、150°Cでの溶融粘度は0.13Pasであった。この樹脂をStPN-Aという。合成例2エポキシ樹脂の合成四つ口セパラブルフラスコに合成例1で得たStPN-A150g、エピクロルヒドリン468g、ジエチレングリコールジメチルエーテル70gを入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、130mmHgの減圧下65°Cに保ち、48水酸化ナトリウム水溶液70.3gを4時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂185gを得たStPNE-A。得られた樹脂のエポキシ当量は246g/eq.、軟化点は56°C、150°Cにおける溶融粘度は0.10Pasであった。実施例1~4、比較例1~3上記の合成例2で得られたエポキシ樹脂StPNE-A、下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材と硬化促進剤としてのトリフェニルホスフィンと、その他の添加剤を表1~2に示す配合割合で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。表中の数値は配合における重量部を示す。二官能結晶性エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂A:3,3,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニルのエポキシ化物YX4000H;エポキシ当量195、融点105°C、150°Cでの溶融粘度0.011Pas、三菱化学製、エポキシ樹脂B:3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化物YSLV-80XY;エポキシ当量193、融点78°C、150°Cでの溶融粘度0.008Pas、新日鐵化学製を用いた。また、比較のエポキシ樹脂として、エポキシ樹脂C:oクレゾールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ当量200、軟化点65°C、新日鐵化学製を用いた。硬化剤成分として、フェノールアラルキル樹脂PA;MEH-7800SS明和化成製、OH当量175、軟化点67°C又はフェノールノボラックPN;PSM-4261群栄化学製、OH当量103、軟化点82°Cを用いた。このエポキシ樹脂組成物を用いて175°Cで成形し、更に175°Cにて12時間ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。結果を表3~4に示す。1エポキシ当量の測定電位差滴定装置を用い、溶媒としてメチルエチルケトンを使用し、臭素化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、電位差滴定装置にて0.1mol/L過塩素酸-酢酸溶液を用いて測定した。2軟化点自動軟化点装置明峰社製作所株製、ASP-M4SPを用い、JIS-K-2207に従い環球法にて測定した。3溶融粘度BROOKFIELD製、CAP2000H型回転粘度計を用いて、150°Cにて測定した。4ゲルタイム175°Cに加熱しておいたゲル化試験機日新科学株製のプレート上にエポキシ樹脂組成物を添加し、フッ素樹脂棒を用いて一秒間に2回転の速度で攪拌し、エポキシ樹脂組成物が硬化するまでに要したゲル化時間を調べた。5スパイラルフロースパイラルフローについては、規格EMMI-1-66に準拠したスパイラルフロー測定用金型でエポキシ樹脂組成物をスパイラルフローの注入圧力150Kgf/cm2、硬化時間3分の条件で成形して流動長を調べた。6線膨張係数CTE、ガラス転移点Tgセイコーインスツル製TMA120C型熱機械測定装置により、昇温速度10°C/分の条件で、Tgを求め、α1Tg以下のCTEは30~50°Cの範囲の平均値を、またα2Tg以上のCTEはTgプラス20°C~40°Cの範囲の平均値から求めた。7曲げ強度及び曲げ弾性JISK6911に従い、3点曲げ試験法で常温にて測定した。8接着強度銅板2枚の間に25mm×12.5mm×0.5mmの成形物を圧縮成形機により175°Cで成形し、180°Cにて12時間ポストキュアを行った後、引張剪断強度を求めることにより評価した。9吸水率25°C、相対湿度50の条件を標準状態とし、85°C、相対湿度85の条件で100時間吸湿させた後の重量変化率とした。10難燃性厚さ1/16インチの試験片を成形し、UL94V0規格によって評価し、5本の試験片での合計の燃焼時間で表した。本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性および硬化性に優れるとともに、難燃性、耐湿性および低弾性にも優れた硬化物を与え、電気電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適に使用することが可能である。特に、流動性および難燃性に優れ、優れた成形性を確保しつつ、環境負荷のある難燃剤の使用を不要とさせ又は減少させる。"