"超音波の送受波を行う送受波素子を収納する送受波ブロックと、前記送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板と、開口を具備するとともに前記回路基板が収納される収納部が設けられるハウジングとを備え、前記収納部の開口は、前記送受波ブロックによって閉塞されることを特徴とする超音波センサ。前記送受波ブロックには、超音波を送受波する送受波面を除いた外周面を覆う弾性材料から成るカバーが設けられ、前記カバーは、前記収納部の内周面に当接することを特徴とする請求項1記載の超音波センサ。しかしながら、上記従来例では、充填材107をハウジング101内に充填することにより、その分重量及びコストが増加するのみならず、充填材107の存在によってハウジング101内に収納された回路基板103に歪みが生じる可能性がある。回路基板103に歪みが生じると、当該回路基板103上に実装された電子部品との間のはんだ付け部分に応力がかかり、亀裂が生じる虞がある。或いは、充填材107の充填の前後においてセンサの検知エリア特性が変化してしまうという虞もある。なお、回路基板103に歪みを生じさせる要因としては、例えば、充填材107の熱膨張及び収縮に伴う外部負荷がある。また、充填前後における検知エリア特性の変化としては、その検知エリアの狭小化等が挙げられる。そこで、図4に示すように、ハウジング101内の回路基板103が収納される基板収納部101Aと、送受波素子102が収納される素子収納部101Bとを連通する連通孔101Cを封止板108で封止することが考えられる。この構成であれば、ハウジング101の開口を蓋部材105で閉塞することで基板収納部101Aが密閉されるので、充填材107を用いることなく防水性を確保することができる。しかしながら、前述の従来例や図4に示す上記構成の場合、ハウジング101の開口を閉塞するために蓋部材105を必要とするため、部品点数が増えるという問題があった。また、蓋部材105をハウジング105の開口周縁に接合するために必要な設備投資等の費用がかさむので、償却費等のコストが増大するという問題があった。本発明は、上記の点に鑑みて為されたもので、部品点数を増やすことなく防水性を確保することができ、また、重量及びコストの増加を抑制し、且つ回路基板の歪みの発生を防止することのできる超音波センサを提供することを目的とする。本発明の超音波センサは、超音波の送受波を行う送受波素子を収納する送受波ブロックと、前記送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板と、開口を具備するとともに前記回路基板が収納される収納部が設けられるハウジングとを備え、前記収納部の開口は、前記送受波ブロックによって閉塞されることを特徴とする。この超音波センサにおいて、前記送受波ブロックには、超音波を送受波する送受波面を除いた外周面を覆う弾性材料から成るカバーが設けられ、前記カバーは、前記収納部の内周面に当接することが好ましい。本発明は、回路基板を1つの収納部に収納し、且つ収納部の開口を送受波ブロックで閉塞するので、部品点数を増やすことなく防水性を確保することができ、また、重量及びコストの増加を抑制し、且つ回路基板の歪みの発生を防止することができる。以下、本発明に係る超音波センサの実施形態について図面を用いて説明する。なお、以下の説明では、図1における上下左右を上下左右方向と定めるものとする。本実施形態は、図1に示すように、超音波の送受波を行う送受波ブロック1と、送受波ブロック1の超音波を送受波する送受波面以外の外周面を覆うカバー2と、送受波ブロック1を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板3とを備える。また、本実施形態は、開口40Aを具備するとともに回路基板3が収納される収納部40が設けられるハウジング4を備える。更に、本実施形態は、一端が回路基板3に接続されて他端が図示しない外部端子に接続される外部接続端子5を備える。送受波ブロック1は、図1に示すように、圧電素子から成る送受波素子図示せずと、内部に送受波素子を収納するケース10とから構成される。ケース10は、例えば黒色に着色されたポリブチレンテレフタレートから円筒状に形成され、その内底部に送受波素子が収納される。また、ケース10の下面は、超音波の送受波面として用いられる。また、送受波ブロック1は、一端が送受波素子と電気的に接続されるリード線図示せずと、一端がリード線の他端にはんだ付けされて他端がケース10外に突出する棒状の1対のピン端子11とを備える。各ピン端子11の他端は、回路基板3に実装された電子回路と電気的に接続される。カバー2は、図1に示すように、弾性材料から下面を開口した有底円筒状に形成され、送受波ブロック1を覆うようにケース10の外周に組み付けられる。カバー2の上面には、送受波ブロック1の1対のピン端子11を通すための通孔図示せずが設けられている。回路基板3は、図1に示すように、ハウジング4における収納部40内の上底部に固定され、1対のピン端子11が前述のようにはんだ付けによって接続される。また、回路基板3の下面には、電子回路を構成する電子部品30が実装される。勿論、電子部品30は図1において図示されているものだけではなく、大小様々な部品が回路基板3の下面、又は上下両面に実装されている。回路基板3は、接着剤を用いた接着等の方法により収納部40内の上底部に接合される。ハウジング4は、図1に示すように有底円筒状に形成され、開口を具備するとともに回路基板3が収納される収納部40と、外部接続端子5を備えたコネクタ部41とを備えている。回路基板3は、収納部40の開口40Aを介して収納部40内に収納され、開口40Aは送受波ブロック1により閉塞される。送受波ブロック1は、カバー2が組み付けられた状態で開口40Aに挿入され、送受波面を外部に臨ませる状態で、ハウジング4に取り付けられる。ここで、カバー2の外径寸法は収納部40の内径寸法よりも僅かに大きくなっている。このため、送受波ブロック1を挿入する際に、カバー2が収納部40に圧入され、カバー2が収納部40の内周面に圧接する。ここで、収納部40の開口40Aは、送受波ブロック1によって閉塞され、回路基板3は送受波ブロック1によって外部に対して密閉されるので、開口40Aを介して外部から回路基板3が収納される空間へ水が浸入するのを防止することができる。収納部40内の底部には、図1に示すように、その左右両端部に1対の支持リブ40Bがそれぞれ下向きに突出する形で形成されている。これら支持リブ40Bの下面に回路基板3の左右両端部が当接した状態で、回路基板3が収納部40内の底部に固定される。収納部40の底部の壁42を貫通する形で、1対の外部接続端子5がインサート成型によってハウジング4に一体に成型され、各外部接続端子5は、各々の一端が収納部40の外側に突出し、他端は収納部40内に突出するように設けられている。外部接続端子5の一端は、図示しない外部端子に接続され、他端は回路基板3に実装された電子回路と電気的に接続される。ここで、図2a,bに示すように、ピン端子11の他端部及び外部接続端子5の一端部はバネ性を有する形状に形成され、回路基板3に設けられた挿入孔31に圧入して嵌め合わせることで、電子回路と電気的に接続される。このように接続することで、ピン端子11及び外部接続端子5を電子回路に接続する際にはんだ付けが不要となるため、施工性を向上させることができる。そして、回路基板3の電子回路が外部接続端子5を介して外部電源図示せずからの電力の供給を受けて送受波素子へ駆動パルス信号を出力し、駆動パルス信号を受信した送受波素子が超音波を外部に送波する。次に、送受波素子は、送波した超音波の障害物からの反射波を受波すると受波信号を回路基板3の電子回路に出力する。回路基板3の電子回路は、駆動パルス信号を出力してから受波信号が入力されるまでの時間から障害物までの距離を演算し、演算結果を含む信号を外部接続端子5を介して外部の制御回路図示せず等へ出力する。上述のように、本実施形態では、回路基板3を1つの収納部40に収納し、且つ収納部40の開口40Aを送受波ブロック1で閉塞している。このため、回路基板3の周囲に回路基板3に応力をかける虞のある充填材が存在しないので、防水性を確保しつつ重量及びコストの増加を抑制し、且つ回路基板3の歪みの発生を防止することができる。また、従来例のように回路基板3を収納する基板収納部を別途ハウジング4に設ける必要がないことから、収納部40の開口40A以外に開口が存在しない。このため、開口を閉塞する蓋部材を別途用意する必要がないので、部品点数を削減することができる。更に、接着剤を用いた接着等の溶着以外の方法で回路基板3と収納部40内の上底部とを接合しているので、溶着に必要な設備が不要となるために設備投資等の初期投資をせずに済み、償却費などの固定費の削減を図ることができる。なお、本実施形態では、送受波ブロック1の送受波面を除いた外周面に弾性材料から成るカバー2を設けており、カバー2が収納部40の内周面に当接している。したがって、カバー2によって送受波ブロック1と収納部40の内周面との間を隙間無く埋めることができるので、送受波ブロック1のみで収納部40の開口40Aを閉塞する場合よりも確実に開口40Aを閉塞することができる。"