触媒材料を形成する方法であって、白金クラスターの形成を制御するように置換反応の反応速度を抑制する、ことを含み、金属原子の原子層は、白金原子の原子層を備える触媒材料を製造するように、白金原子と置換されることを特徴とする、触媒材料を形成する方法。金属原子は、銅を含むことを特徴とする請求項1記載の方法。前記の抑制することは、界面活性剤を使用することを含むことを特徴とする請求項1記載の方法。前記の抑制することは、クエン酸を使用することを含むことを特徴とする請求項1記載の方法。前記の抑制することは、エチレンジアミン四酢酸EDTAを使用することを含むことを特徴とする請求項1記載の方法。前記の抑制することは、界面活性剤と、金属原子および白金原子の少なくとも1つとの配位化合物を形成することを含むことを特徴とする請求項1記載の方法。金属原子の原子層は、貴金属コア上にあることを特徴とする請求項1記載の方法。触媒材料を形成する方法であって、白金原子の原子層を備える触媒材料を製造するように、界面活性剤の存在下で金属原子の原子層を白金原子と置換する、ことを含むことを特徴とする、触媒材料を形成する方法。界面活性剤は、クエン酸、EDTA、およびこれらの混合物から成る群より選択されることを特徴とする請求項8記載の方法。界面活性剤は、酸および白金塩を有する溶液中にあることを特徴とする請求項8記載の方法。触媒材料を形成する方法であって、金属原子の原子層で被覆された金属コアを備える粒子を提供し、界面活性剤および白金塩を含有する溶液を提供し、金属原子を溶液からの白金原子と置換して白金原子の原子層で被覆された金属コアを備える触媒材料を製造するように粒子を溶液で処理する、ことを含むことを特徴とする、触媒材料を形成する方法。電位下堆積UPDを用いて金属コア上に金属原子の原子層を堆積させることをさらに含むことを特徴とする請求項11記載の方法。界面活性剤は、クエン酸、EDTA、およびこれらの混合物から成る群より選択されることを特徴とする請求項11記載の方法。粒子を溶液で処理することは、粒子を溶液と混合することを含むことを特徴とする請求項11記載の方法。触媒材料を形成する方法であって、置換反応の反応速度を抑制することを含み、金属原子の原子層は、白金原子の原子層を備える触媒材料を製造するように、白金原子と置換される、触媒材料を形成する方法が開示される。別の態様では、触媒材料を形成する方法は、白金原子の原子層を備える触媒材料を製造するように、界面活性剤の存在下で金属原子の原子層を白金原子と置換することを含む。また、触媒材料を形成する方法であって、金属原子の原子層で被覆された金属コアを備える粒子を提供し、界面活性剤および白金塩を含有する溶液を提供し、金属原子を溶液からの白金原子と置換して白金原子の原子層で被覆された金属コアを備える触媒材料を製造するように粒子を溶液で処理することを含む、触媒材料を形成する方法が開示される。開示の実施例のさまざまな特徴および利点は、以下の詳細な説明から当業者には明らかとなるであろう。詳細な説明に付随する図面は、以下のように簡単に説明され得る。図1は、高度に活性であって、燃料電池または他の触媒環境において使用可能な実施例の触媒材料20の選択された部分を概略示す。この実施例では、触媒材料20は、炭素支持体22と、炭素支持体の表面に付着された金属コア24とを備える。金属コア24は、シェル26で被覆されている。シェル26は、白金原子の原子層である。金属コア24は、貴金属、またはパラジウム、金または他の貴金属などの金属の混合物とすることができる。実施例では、シェル26は、原子単層すなわち一原子厚みである。しかしながら、シェル26は一般に均一な厚みであるとはいえ、シェル26のいくつかの部分は、より薄い単層未満submonolayerものであったり、より厚い数原子厚みものであったりすることがあり得ることを理解されたい。以下にさらに詳細に説明するように、金属コア24上にシェル26を形成するのに使用される方法によって、白金原子のより均一な厚みの原子層が形成され、それによって、白金の質量活性が向上する。シェル26を形成するのに使用される方法は、置換反応を含み、この置換反応では、白金原子は、金属コア24上の還元電位のより低い金属原子と置換する。いくつかの実施例では、還元電位のより低い金属原子は、銅である。銅は、電位下堆積法underpotentialdepositionprocessUPDを用いて金属コア24上に堆積させることができる。UPDは、原子層厚みで銅原子の一時的シェル28を堆積させる技術である。金属コア24および銅の一時的シェル28は次いで、白金を含有する溶液で処理する。従来の方法では、溶液内の白金原子は、還元電位のより低い銅原子と自発的に置換して白金原子の原子層を生成する。自発的置換の反応速度は、速く、結果として白金原子のシェルの厚みはさまざまなものになる。すなわち、白金原子は、1対1の関係で銅原子と置換しない。その代わりに、白金原子は、クラスターとなったり、被覆されない金属コア部分を残したりする傾向がある。ここに開示の方法は、シェル26の白金原子による金属コア24のより均一な被覆を提供するように、置換反応の反応速度を抑制し、既存の白金上への白金原子の堆積を制御しまたは低減することを含む。一実施例では、開示の方法の置換反応は、白金原子との銅原子の制御された置換を実現するように反応速度を抑制しまたは遅くさせる、クエン酸および/またはエチレンジアミン四酢酸EDTAなどの界面活性剤の存在下で行う。界面活性剤は、白金塩との配位化合物を形成する。すなわち、白金塩は、還元するのがより困難となり、それによって、置換反応の反応速度が遅くなる。より遅い反応速度で、白金原子は、金属コア24の表面でクラスターとなったり、開いた部分を残したりする傾向がより低くなる。それによって、結果として得られたシェル26は、より均一な厚みと、対応するより高い質量活性とを有する。界面活性剤はまた、既存の白金原子上への白金原子の堆積を抑制することができる。界面活性剤は、既存の白金原子上に吸着することで新たに還元される白金原子と競合し、それによって、白金原子は、金属コア24上にのみ堆積することができる。それによって、白金クラスターの形成は低減する。図2は、実施例のUPD法を概略示す。最初に、反応前の、図の左側では、金属コア24または複数のコアが、炭素支持体図示せず上に提供される。金属コア24は次いで、UPD法で処理されて、金属コア24上に銅原子の一時的シェル28が堆積する。結果として得られた銅原子の薄い層は、一原子未満subatomicから数原子の厚みの範囲の原子厚みを有することができる。いくつかの実施例では、一時的シェル28は、実質的に原子単層である。図3に示すように、一時的シェル28の銅原子は次いで、置換反応で置換されて金属コア24上に白金原子のシェル26が生成される。この実施例では、置換反応は、上述のように、反応速度を遅くして既存の白金原子上への白金原子の堆積を制御しまたは低減し、それによって白金原子の均一な原子層を生成するように、界面活性剤の存在下で行う。いくつかの実施例では、界面活性剤は、金属コア24が混合される溶液内に提供する。例えば、溶液は、白金原子を提供するように、希酸、界面活性剤、および白金塩を含有することができる。希酸は、硫酸とすることができる。界面活性剤は、クエン酸、エチレンジアミン四酢酸EDTA、一酸化炭素、またはこれらの混合物から選択することができる。界面活性剤は、配位化合物を形成することで置換反応を抑制し、または、既存の白金原子上に吸着することで白金クラスター形成を低減する。以下は、開示の方法のさらなる実施例である。実施例1白金単層触媒の調製Pd/C粉末を、黒鉛シート上に直接、ゆるく配置するか、または、基体上に流し込み、加圧成形する。随意に、Pd/Cは、a希硫酸およびPd/C粉末の溶液を混合し、水素放出領域例えば、-50mV対RHEとなる溶液の電位を確立すること、bPd/C粉末に電位サイクルを施す例えば、0.5~1.1V、10mV/sの走査速度で、所定の数のサイクルこと、またはcPd/C粉末を水素で30分間パージすることで清浄化する。Pd/C粉末の電位は、所定の時間例えば2時間、Cu20.2MのCuSO4および希酸0.5MのH2SO4の溶液中で予め決められている、銅UPD電位に保持する。代替として、溶液に銅UPD電位を決定するように電位サイクルを施す。随意に、サイクル後、溶液は、約30分間その電位に保持する。希酸例えば0.05MのH2SO4中の白金塩例えばK2PtCl4の溶液を調製する。白金塩の量は、Pd/C粉末上の全ての銅原子を置換するように計算された量の約1.1から3倍である。次いでクエン酸を3.5mMまたはそれより高い濃度で溶液に添加する。白金塩溶液は次いで、触媒を製造するようにPd/C粉末を含有する溶液と混合する。混合は、スポイトまたはピペットを用いてPd/C粉末を含有する溶液を白金塩溶液に添加することを含むことができる。溶液は、Pd/C粉末を分散させるように超音波を用いて振動させることができる。触媒は次いで、溶液からろ別して、熱湯で洗浄する。触媒は、水素でパージするか、希酸で洗浄することでさらに清浄化することができる。実施例1で製造された触媒は、比較的高い質量活性を示した。実施例1で製造された触媒は、0.6A/mgの白金質量活性を示した。これに比較して、界面活性剤なしで製造された触媒は、0.36/mgの白金質量活性を示した。特徴の組み合わせを例示的な実施例に示したとはいえ、それらの全てを組み合わせることが、本開示のさまざまな実施例の利点を実現するために必要なわけではない。すなわち、本開示の実施例によって設計される系は、図面のうちのいずれか1つに示される特徴の全て、または図面に概略示される部分の全てを必ずしも含まない。さらに、例示的な一実施例の選択された特徴は、他の例示的な実施例の選択された特徴と組み合わせることができる。上記の説明は、本質的に限定ではなく例示である。本発明の本質から必ずしも逸脱しない、開示の実施例に対する変更および修正が、当業者には明らかとなり得る。本開示に与えられる法的保護範囲は、添付の特許請求の範囲を検討することでのみ決定可能である。