"複数の繊維状柱状構造体を備える繊維状柱状構造体集合体であって、該繊維状柱状構造体の表面に、熱伝導率が20W/mK以上である熱伝導材料から形成される表面コート層を有し、該表面コート層の厚みが2nm以上である、繊維状柱状構造体集合体。前記熱伝導材料が、Ag、Cu、Au、Al、BN、Mo、Cr、Ni、Fe、Pt、Si、Co、Pb、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1に記載の繊維状柱状構造体集合体。前記繊維状柱状構造体の高さが100μm以上である、請求項1または2に記載の繊維状柱状構造体集合体。前記繊維状柱状構造体の金表面に対するせん断接着力が10N/cm2以上である、請求項1から3までのいずれかに記載の繊維状柱状構造体集合体。前記繊維状柱状構造体が長さ方向に配向している、請求項1から4までのいずれかに記載の繊維状柱状構造体集合体。前記繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである、請求項1から5までのいずれかに記載の繊維状柱状構造体集合体。基材をさらに備え、前記繊維状柱状構造体の片端が該基材に固定されている、請求項1から6までのいずれかに記載の繊維状柱状構造体集合体。請求項1から7までのいずれかに記載の繊維状柱状構造体集合体を含む、放熱部材。本発明の課題は、高いせん断接着力と高い熱伝導率を有する繊維状柱状構造体集合体を提供することにある。さらに、このような繊維状柱状構造体集合体を用いた放熱部材を提供することにある。本発明の繊維状柱状構造体集合体は、複数の繊維状柱状構造体を備える繊維状柱状構造体集合体であって、該繊維状柱状構造体の表面に、熱伝導率が20W/mK以上である熱伝導材料から形成される表面コート層を有し、該表面コート層の厚みが2nm以上である。好ましい実施形態においては、上記熱伝導材料が、Ag、Cu、Au、Al、BN、Mo、Cr、Ni、Fe、Pt、Si、Co、Pb、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種を含む。好ましい実施形態においては、上記繊維状柱状構造体の高さが100μm以上である。好ましい実施形態においては、上記前記繊維状柱状構造体の金表面に対するせん断接着力が10N/cm2以上である。好ましい実施形態においては、上記繊維状柱状構造体が長さ方向に配向している。好ましい実施形態においては、上記繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである。好ましい実施形態においては、本発明の繊維状柱状構造体集合体は、基材をさらに備え、上記繊維状柱状構造体の片端が該基材に固定されている。本発明の別の実施形態においては、放熱部材を提供する。本発明の放熱部材は、本発明の繊維状柱状構造体集合体を含む。本発明によれば、高いせん断接着力と高い熱伝導率を有する繊維状柱状構造体集合体を提供することができる。さらに、このような繊維状柱状構造体集合体を用いた放熱部材を提供することができる。このような効果は、複数の繊維状柱状構造体を備える繊維状柱状構造体集合体において、該繊維状柱状構造体の表面に、熱伝導率が20W/mK以上である熱伝導材料から形成される表面コート層を設け、該表面コート層の厚みを2nm以上とすることによって発現され得る。≪繊維状柱状構造体集合体≫図1は、本発明の好ましい実施形態における繊維状柱状構造体集合体の概略断面図各構成部分を明示するために縮尺は正確に記載されていないを示す。繊維状柱状構造体集合体10は、基材1と、複数の繊維状柱状構造体2を備える。繊維状柱状構造体の片端2aは、基材1に固定されている。繊維状柱状構造体2は、長さ方向Lに配向している。繊維状柱状構造体2は、好ましくは、基材1に対して略垂直方向に配向している。繊維状柱状構造体2は、その表面に、熱伝導率が20W/mK以上である熱伝導材料から形成される表面コート層3を有する。なお、図1に示す例とは異なり、繊維状柱状構造体集合体が基材を備えない場合であっても、複数の繊維状柱状構造体は互いにファンデルワールス力によって集合体として存在し得るので、本発明の繊維状柱状構造体集合体は、基材を備えない集合体であっても良い。本発明の繊維状柱状構造体集合体は、複数の繊維状柱状構造体を備える繊維状柱状構造体集合体であって、該繊維状柱状構造体の表面に、熱伝導率が20W/mK以上である熱伝導材料から形成される表面コート層を有する。繊維状柱状構造体の材料としては、任意の適切な材料を採用し得る。例えば、アルミ、鉄などの金属;シリコンなどの無機材料;カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブなどのカーボン材料;エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックなどの高モジュラスの樹脂;などが挙げられる。樹脂の具体例としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドなどが挙げられる。樹脂の分子量などの諸物性は、本発明の目的を達成しうる範囲において、任意の適切な物性を採用し得る。繊維状柱状構造体の直径は、好ましくは0.3nm~2000nmであり、より好ましくは1nm~1000nmであり、さらに好ましくは2nm~500nmである。繊維状柱状構造体の直径が上記範囲内に収まることにより、該繊維状柱状構造体の表面に適度な厚みの表面コート層を適切に設けることができ、高いせん断接着力を有する繊維状柱状構造体集合体を提供することができる。繊維状柱状構造体のアスペクト比は、好ましくは10以上であり、より好ましくは100以上であり、さらに好ましくは1000以上である。繊維状柱状構造体のアスペクト比の上限は、本発明の効果を発現する上では大きければ大きいほど良いが、現実的に製造することを勘案すれば、好ましくは10000000以下であり、より好ましくは1000000以下である。繊維状柱状構造体のアスペクト比が上記範囲内に収まることにより、該繊維状柱状構造体の表面に適度な厚みの表面コート層を適切に設けることができ、高いせん断接着力を有する繊維状柱状構造体集合体を提供することができる。繊維状柱状構造体の高さは、好ましくは100μm以上であり、より好ましくは100μm~100000μmであり、さらに好ましくは200μm~10000μmであり、特に好ましくは300μm~1000μmである。繊維状柱状構造体の長さが上記範囲内に収まることにより、該繊維状柱状構造体の表面に適度な厚みの表面コート層を適切に設けることができ、高いせん断接着力を有する繊維状柱状構造体集合体を提供することができる。繊維状柱状構造体の比表面積、密度は、任意の適切な値に設定され得る。繊維状柱状構造体の形状としては、その横断面が任意の適切な形状を有していれば良い。例えば、その横断面が、略円形、楕円形、n角形nは3以上の整数等が挙げられる。また、上記繊維状柱状構造体は、中空であっても良いし、充填材料であっても良い。表面コート層の厚みは2nm以上であり、好ましくは2nm~1000nmであり、より好ましくは2nm~500nmであり、さらに好ましくは5nm~100nmである。表面コート層の厚みが上記範囲内に収まることにより、均一な表面コート層を設けることができるとともに、繊維状柱状構造体同士の融着を防止することができ、高いせん断接着力および高い熱伝導率を有する繊維状柱状構造体集合体を提供することができる。表面コート層は、1層のみであっても良いし、2層以上であっても良い。表面コート層が2層以上の場合には、各層は互いに同じ種類の層であっても良いし、少なくとも2層が異なる種類の層であっても良い。表面コート層は、熱伝導率が20W/mK以上である熱伝導材料から形成される。ここで、熱伝導率とは、熱伝導において、熱流束密度単位時間に単位面積を通過する熱エネルギーを温度勾配で除した物理量である。熱伝導率は、後述するように、例えば、レーザーフラッシュ法によって測定することができる。表面コート層を形成する熱伝導材料の熱伝導率は、好ましくは30W/mK以上であり、より好ましくは40W/mK以上であり、さらに好ましくは50W/mK以上である。表面コート層を形成する熱伝導材料の熱伝導率の上限値は特に限定されないが、現実的には、1000W/mK以下である。表面コート層が、熱伝導率が20W/mK以上である熱伝導材料から形成されることにより、得られる繊維状柱状構造体集合体は、高いせん断接着力と高い熱伝導率を両立して発現できる。得られる繊維状柱状構造体集合体が発現できるせん断接着力としては、例えば、ガラスに対するせん断接着力が、好ましくは10N/cm2以上であり、より好ましくは15N/cm2以上であり、さらに好ましくは20N/cm2以上であり、特に好ましくは25N/cm2以上であり、最も好ましくは30N/cm2以上である。得られる繊維状柱状構造体集合体のガラスに対するせん断接着力の上限値は特に限定されないが、好ましくは1000N/cm2以下であり、より好ましくは500N/cm2以下であり、さらに好ましくは100N/cm2以下である。得られる繊維状柱状構造体集合体が発現できる熱伝導率は、好ましくは10W/mK以上であり、より好ましくは15W/mK以上であり、さらに好ましくは20W/mK以上である。得られる繊維状柱状構造体集合体が発現できる熱伝導率の上限値は特に限定されないが、現実的には、1000W/mK以下である。表面コート層を形成する熱伝導率が20W/mK以上である熱伝導材料は、好ましくは、Ag熱伝導率:418W/mK、Cu熱伝導率:401W/mK、Au熱伝導率:3020W/mK、Al熱伝導率:204W/mK、BN熱伝導率:40~60W/mK、Mo熱伝導率:147W/mK、Cr熱伝導率:67W/mK、Ni熱伝導率:91W/mK、Fe熱伝導率:80W/mK、Pt熱伝導率:70W/mK、Si熱伝導率:148W/mK、Co熱伝導率:70W/mK、Pb熱伝導率:35W/mK、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種を含む。本発明の繊維状柱状構造体集合体においては、繊維状柱状構造体と表面コート層との間に、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な中間層が設けられていても良い。このような中間層の厚みは、好ましくは10nm以下であり、より好ましくは5nm以下であり、さらに好ましくは3nm以下である。このような中間層としては、任意の適切な金属や無機物質が挙げられる。繊維状柱状構造体の直径や長さ、および表面コート層の厚みは、任意の適切な装置によって測定すれば良い。好ましくは、走査型電子顕微鏡SEMや透過電子顕微鏡TEMによって測定される。例えば、繊維状柱状構造体集合体から少なくとも10本、好ましくは20本以上の繊維状柱状構造体をSEMあるいはTEMによって測定し、繊維状柱状構造体の直径や長さ、および表面コート層の厚みを評価すれば良い。基材としては、任意の適切な材料を採用し得る。例えば、石英ガラス、シリコンシリコンウェハなどなどの無機材料;汎用樹脂、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックなどの樹脂;などが挙げられる。樹脂の具体例としては、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミドなどが挙げられる。樹脂の分子量などの諸物性は、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な物性を採用し得る。基材の厚みは、目的に応じて、任意の適切な値に設定され得る。例えば、シリコン基板の場合は、好ましくは100~10000μm、より好ましくは100~5000μm、さらに好ましくは100~2000μmである。例えば、ポリプロピレン基板の場合は、好ましくは1~1000μm、より好ましくは1~500μm、さらに好ましくは5~100μmである。上記基材は単層であっても良いし、多層体であっても良い。≪繊維状柱状構造体集合体の製造方法≫本発明の繊維状柱状構造体集合体を製造する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。本発明の繊維状柱状構造体集合体を製造する方法の好ましい実施形態の一例としては、複数の繊維状柱状構造体を備える繊維状柱状構造体集合体を製造する工程Iと、繊維状柱状構造体の表面に表面コート層を設ける工程IIとを含む。工程Iと工程IIはいずれの工程が先であっても良い。工程Iでは、複数の繊維状柱状構造体を備える繊維状柱状構造体集合体を製造する。代表的な例として、繊維状柱状構造体がポリスチレンやポリプロピレンなどの樹脂である場合、および、繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである場合について、以下に説明する。工程Iにおいて、繊維状柱状構造体がポリスチレンやポリプロピレンなどの樹脂である場合には、例えば、樹脂を加熱、あるいは溶液により低粘度とし、ポリカーボネート製フィルターをかぶせて、フィルターの孔に樹脂を充填する。次いで、該フィルターを室温まで冷却、あるいは溶剤を除去することにより、フィルターの孔中に柱状構造部を形成する。フィルターを塩化メチレンに浸漬して溶解することにより、柱状構造体が得られる。工程Iにおいて、繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである場合には、例えば、平滑な基板の上に触媒層を構成し、熱、プラズマなどにより触媒を活性化させた状態で炭素源を充填し、カーボンナノチューブを成長させる、化学気相成長法ChemicalVaporDeposition:CVD法によって、基板からほぼ垂直に配向した繊維状柱状構造体集合体を製造する方法が挙げられる。この場合、基板を取り除けば、長さ方向に配向している繊維状柱状構造体集合体が得られる。上記基板としては、任意の適切な基板を採用し得る。例えば、平滑性を有し、カーボンナノチューブの製造に耐え得る高温耐熱性を有する材料が挙げられる。このような材料としては、例えば、石英ガラス、シリコンシリコンウェハなど、アルミニウムなどの金属板などが挙げられる。繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである繊維状柱状構造体集合体を製造するための装置としては、任意の適切な装置を採用し得る。例えば、熱CVD装置としては、図2に示すような、筒型の反応容器を抵抗加熱式の電気管状炉で囲んで構成されたホットウォール型などが挙げられる。その場合、反応容器としては、例えば、耐熱性の石英管などが好ましく用いられる。繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである繊維状柱状構造体集合体の製造に用い得る触媒触媒層の材料としては、任意の適切な触媒を用い得る。例えば、鉄、コバルト、ニッケル、金、白金、銀、銅などの金属触媒が挙げられる。繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである繊維状柱状構造体集合体を製造する際、必要に応じて、基板と触媒層の中間にアルミナ/親水性膜を設けても良い。繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである繊維状柱状構造体集合体の製造に用い得る触媒層の厚みは、微粒子を形成させるため、好ましくは0.01~20nm、より好ましくは0.1~10nmである。繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである繊維状柱状構造体集合体の製造に用い得る触媒層の厚みが上記範囲内にあることによって、該繊維状柱状構造体は優れた機械的特性および高い比表面積を兼ね備えることができ、さらには、該繊維状柱状構造体は優れた粘着特性を示す繊維状柱状構造体集合体となり得る。触媒層の形成方法は、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、金属触媒をEB電子ビーム、スパッタなどにより蒸着する方法、金属触媒微粒子の懸濁液を基板上に塗布する方法などが挙げられる。繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである繊維状柱状構造体集合体の製造に用い得る炭素源としては、任意の適切な炭素源を用い得る。例えば、メタン、エチレン、アセチレン、ベンゼンなどの炭化水素;メタノール、エタノールなどのアルコール;などが挙げられる。繊維状柱状構造体がカーボンナノチューブである繊維状柱状構造体集合体の製造における製造温度としては、任意の適切な温度を採用し得る。たとえば、本発明の効果を十分に発現し得る触媒粒子を形成させるため、好ましくは400~1000°C、より好ましくは500~900°C、さらに好ましくは600~800°Cである。工程IIでは、繊維状柱状構造体の表面に表面コート層を設ける。繊維状柱状構造体の表面に表面コート層を設ける方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、化学蒸着法、物理蒸着法などが挙げられる。好ましくは、真空蒸着法である。≪放熱部材≫本発明の放熱部材は、本発明の繊維状柱状構造体集合体を含む。本発明の放熱部材は、好ましくは、本発明の繊維状柱状構造体集合体に基材が備えられたものである。本発明の放熱部材は、より好ましくは、本発明の繊維状柱状構造体集合体に基材が備えられ、該繊維状柱状構造体集合体を構成する繊維状柱状構造体の片端が該基材に固定されている。本発明の放熱部材は、具体的には、例えば、放熱性粘着シート、放熱性粘着フィルムが挙げられる。放熱部材の基材としては、石英ガラス、シリコンシリコンウェハなど、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。エンジニアリングプラスチックおよびスーパーエンジニアリングプラスチックの具体例としては、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミドが挙げられる。分子量などの諸物性は、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な物性を採用し得る。基材の厚みは、目的に応じて、任意の適切な値に設定され得る。例えば、シリコン基板の場合は、好ましくは100~10000μm、より好ましくは100~5000μm、さらに好ましくは100~2000μmである。例えば、ポリプロピレン基板の場合は、好ましくは1~1000μm、より好ましくは1~500μm、さらに好ましくは5~100μmである。上記基材の表面は、隣接する層との密着性,保持性などを高めるために、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理、下塗剤例えば、上記粘着性物質によるコーティング処理が施されていてもよい。上記基材は単層であっても良いし、多層体であっても良い。繊維状柱状構造体集合体を基材に固定する場合、その方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、繊維状柱状構造体の製造に使用した基板を基材としてそのまま用いてもよい。また、基材に接着層を設けて固定してもよい。さらに、基材が熱硬化性樹脂の場合は、反応前の状態で薄膜を作製し、繊維状柱状構造体の一端を薄膜層に圧着させた後、硬化処理を行って固定すれば良い。また、基材が熱可塑性樹脂や金属などの場合は、溶融した状態で繊維状柱状構造体の一端を圧着させた後、室温まで冷却して固定すれば良い。以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。<せん断接着力の測定方法>スパッタによりAu/Crコート厚:20nm/1nmコートを行ったガラスMATSUNAMIスライドガラス27mm×56mmに、1cm2単位面積に切り出した繊維状柱状構造体集合体の先端が接触するように載置し、5kgのローラーを一往復させて繊維状柱状構造体集合体の先端をガラスに圧着した。その後、30分間放置した。引張り試験機InstronTensilTesterで引張速度50mm/minにてせん断試験を行い、得られたピークをせん断接着力とした。<熱伝導率の測定方法>測定対象物の厚み方向について、レーザーフラッシュ法理学電気社製、熱定数測定装置、LF/TCM-FA8510により、30°Cにて熱伝導率を測定した。[実施例1]シリコン基板エレクトロニクスエンド製、厚み525um上にスパッタによりFe/Al2O3薄膜1nm/10nmを形成した。その後、触媒付シリコンウェハをカットして30mmφの石英管内に設置し、水分350ppmに保ったヘリウム/水素120/80sccm混合気体を30分間、石英管に流して管内を置換した。その後、電気管状炉を用いて35分間で765°Cまで段階的に昇温させ、765°Cにて安定させた。ヘリウム/水素/エチレン105/80/15sccm、水分率350ppmの混合ガスを管内に充填させ、35分間放置してカーボンナノチューブを成長させた。得られた繊維状柱状構造体集合体1Aは高さ600μmであった。さらに、繊維状柱状構造体集合体1Aの表面に、スパッタにより、Au外側層/Cr内側層コート厚:1nm/1nmの表面コート層を設け、表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体1Bを得た。ここで、Auの熱伝導率は320W/mK、Crの熱伝導率は66.9W/mKである。ポリプロピレン樹脂旭洋紙パルプ株式会社製、厚み30μmをホットプレート上で200°Cに加熱し、溶融させた。繊維状柱状構造体集合体1Bの片端上端を溶融させたポリプロピレン樹脂に圧着した後、室温に冷却して固定した。このようにして、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体1Cを得た。繊維状柱状構造体集合体1Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。[実施例2]繊維状柱状構造体集合体1Aの表面に、スパッタにより、Au外側層/Cr内側層コート厚:10nm/1nmの表面コート層を設けた以外は、実施例1と同様に行い、表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体2B、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体2Cを得た。繊維状柱状構造体集合体2Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。[実施例3]繊維状柱状構造体集合体1Aの表面に、スパッタにより、Au外側層/Cr内側層コート厚:20nm/1nmの表面コート層を設けた以外は、実施例1と同様に行い、表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体3B、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体3Cを得た。繊維状柱状構造体集合体3Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。[実施例4]繊維状柱状構造体集合体1Aの表面に、スパッタにより、Pbコート厚:10nmの表面コート層を設けた以外は、実施例1と同様に行い、表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体4B、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体4Cを得た。ここで、Pbの熱伝導率は35W/mKである。繊維状柱状構造体集合体4Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。[実施例5]シリコン基板エレクトロニクスエンド製、厚み525um上にスパッタによりFe/Al2O3薄膜2nm/10nmを形成した。その後、触媒付シリコンウェハをカットして30mmφの石英管内に設置し、水分350ppmに保ったヘリウム/水素120/80sccm混合気体を30分間、石英管に流して管内を置換した。その後、電気管状炉を用いて35分間で765°Cまで段階的に昇温させ、765°Cにて安定させた。ヘリウム/水素/アセチレン105/80/15sccm、水分率350ppmの混合ガスを管内に充填させ、5分間放置してカーボンナノチューブを成長させた。得られた繊維状柱状構造体集合体5Aは高さ90μmであった。さらに、繊維状柱状構造体集合体5Aの表面に、スパッタにより、Ptコート厚:10nmの表面コート層を設け、表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体5Bを得た。ここで、Ptの熱伝導率は70W/mKである。ポリプロピレン樹脂旭洋紙パルプ株式会社製、厚み30μmをホットプレート上で200°Cに加熱し、溶融させた。繊維状柱状構造体集合体5Bの片端上端を溶融させたポリプロピレン樹脂に圧着した後、室温に冷却して固定した。このようにして、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体5Cを得た。繊維状柱状構造体集合体5Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。[実施例6]シリコン基板エレクトロニクスエンド製、厚み525um上にスパッタによりFe/Al2O3薄膜2nm/10nmを形成した。その後、触媒付シリコンウェハをカットして30mmφの石英管内に設置し、水分350ppmに保ったヘリウム/水素120/80sccm混合気体を30分間、石英管に流して管内を置換した。その後、電気管状炉を用いて35分間で765°Cまで段階的に昇温させ、765°Cにて安定させた。ヘリウム/水素/アセチレン105/80/15sccm、水分率350ppmの混合ガスを管内に充填させ、10分間放置してカーボンナノチューブを成長させた。得られた繊維状柱状構造体集合体6Aは高さ200μmであった。さらに、繊維状柱状構造体集合体6Aの表面に、スパッタにより、Ptコート厚:10nmの表面コート層を設け、表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体6Bを得た。ここで、Ptの熱伝導率は70W/mKである。ポリプロピレン樹脂旭洋紙パルプ株式会社製、厚み30μmをホットプレート上で200°Cに加熱し、溶融させた。繊維状柱状構造体集合体6Bの片端上端を溶融させたポリプロピレン樹脂に圧着した後、室温に冷却して固定した。このようにして、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体6Cを得た。繊維状柱状構造体集合体6Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。[実施例7]シリコン基板エレクトロニクスエンド製、厚み525um上にスパッタによりFe/Al2O3薄膜2nm/10nmを形成した。その後、触媒付シリコンウェハをカットして30mmφの石英管内に設置し、水分350ppmに保ったヘリウム/水素120/80sccm混合気体を30分間、石英管に流して管内を置換した。その後、電気管状炉を用いて35分間で765°Cまで段階的に昇温させ、765°Cにて安定させた。ヘリウム/水素/アセチレン105/80/15sccm、水分率350ppmの混合ガスを管内に充填させ、30分間放置してカーボンナノチューブを成長させた。得られた繊維状柱状構造体集合体7Aは高さ600μmであった。さらに、繊維状柱状構造体集合体7Aの表面に、スパッタにより、Ptコート厚:10nmの表面コート層を設け、表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体7Bを得た。ここで、Ptの熱伝導率は70W/mKである。ポリプロピレン樹脂旭洋紙パルプ株式会社製、厚み30μmをホットプレート上で200°Cに加熱し、溶融させた。繊維状柱状構造体集合体7Bの片端上端を溶融させたポリプロピレン樹脂に圧着した後、室温に冷却して固定した。このようにして、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体7Cを得た。繊維状柱状構造体集合体7Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。[比較例1]繊維状柱状構造体集合体1Aの表面に何ら表面コート層を設けない以外は、実施例1と同様に行い、表面コート層を有さない繊維状柱状構造体集合体C1B、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体C1Cを得た。繊維状柱状構造体集合体C1Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。[比較例2]繊維状柱状構造体集合体1Aの表面に、スパッタにより、Au外側層/Cr内側層コート厚:0.5nm/1nmの表面コート層を設けた以外は、実施例1と同様に行い、表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体C2B、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体C2Cを得た。繊維状柱状構造体集合体C2Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。[比較例3]繊維状柱状構造体集合体5Aの表面に、スパッタにより、SiO2コート厚:10nmの表面コート層を設けた以外は、実施例1と同様に行い、表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体C3B、ポリプロピレン基材付繊維状柱状構造体集合体C3Cを得た。ここで、SiO2の熱伝導率は8W/mKである。繊維状柱状構造体集合体C3Cについて、せん断接着力および熱伝導率の測定を行った。結果を表1にまとめた。表1の実施例より、複数の繊維状柱状構造体を備える繊維状柱状構造体集合体であって、該繊維状柱状構造体の表面に、熱伝導率が20W/mK以上である熱伝導材料から形成される表面コート層を有する繊維状柱状構造体集合体は、高いせん断接着力と高い熱伝導率を両立して発現できることが分かる。一方、表1の比較例より、表面コート層を有さない場合や、表面コート層の厚みが2nm未満である場合や、表面コート層を形成する熱伝導材料の熱伝導率が20W/mK未満である場合は、高いせん断接着力と高い熱伝導率を両立して発現できないことが分かる。"