移動するワークの下面に溶融ハンダを一次ノズルから噴流させた後に、噴流口から溶融ハンダを噴流させて前記ワークの下面にハンダ付けを行う二次ノズル体であって、前記噴流口を真上に向け、前記ワークの移動方向に対して下流側となる前記噴流口の後に波幅調整プレートを設け、この波幅調整プレートは、ワークの移動方向と直交する方向の前記噴流口の幅とほぼ同一の幅と一定の高さを有する上面部を形成し、この上面部の後端を前記移動方向に対して傾斜させたことを特徴とする二次ノズル体。前記波幅調整プレートの前記移動方向の長さが中央部で短くなるように前記波幅調整プレートの後端の平面視の形状をV字状に形成したことを特徴とする請求項1に記載の二次ノズル体。前記波幅調整プレートの前記移動方向の長さが二箇所で短くなるように前記波幅調整プレートの後端の平面視の形状をW字状に形成したことを特徴とする請求項1に記載の二次ノズル体。前記波幅調整プレートは、その後端が上下動するように前記上面部の水平面に対する角度が調整可能となっていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の二次ノズル体。請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の二次ノズル体を用いて、移動するワークの下面に溶融ハンダを噴流させることにより前記ワークの下面にハンダ付けを行うことを特徴とする噴流式ハンダ付け方法。請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の二次ノズル体を備えたことを特徴とする噴流式ハンダ付け装置。しかしながら、このような噴流式ハンダ付け方法では、プリント基板の搬送方向と対向する方向に溶融ハンダを噴流させるものであるから、プリント基板上に溶融ハンダが乗り上げてしまう虞があった。この発明の目的は、ブリッジやツララの発生を防止することができるとともに、溶融ハンダがワークの上面に乗り上げてしまう虞のない二次ノズル体と噴流式ハンダ付け方法と噴流式ハンダ付け装置とを提供することにある。請求項1の発明は、移動するワークの下面に溶融ハンダを一次ノズルから噴流させた後に、噴流口から溶融ハンダを噴流させて前記ワークの下面にハンダ付けを行う二次ノズル体であって、前記噴流口を真上に向け、前記ワークの移動方向に対して下流側となる前記噴流口の後に波幅調整プレートを設け、この波幅調整プレートは、ワークの移動方向と直交する方向の前記噴流口の幅とほぼ同一の幅と一定の高さを有する上面部を形成し、この上面部の後端を前記移動方向に対して傾斜させたことを特徴とする。この発明によれば、ブリッジやツララの発生を防止することができるとともに、溶融ハンダがワークの上面に乗り上げてしまう虞がない。以下、この発明に係る二次ノズル体を用いて噴流式ハンダ付け方法を実施する噴流式ハンダ付け装置の実施の形態である実施例を図面に基づいて説明する。[第1実施例]図1に噴流式ハンダ付け装置10を示す。この噴流式ハンダ付け装置10は、筐体11の入口12から出口13までを斜め上方にワークであるプリント基板を搬送する搬送機構20と、この搬送機構20で搬送されてきたプリント基板にハンダ付けを行う面にフラックスと呼ばれるロジン系の補助剤を塗布するフラクサ装置30と、ハンダ付け前にプリント基板を予備加熱するプリヒータ装置40と、搬送機構20によって移動してきたプリント基板にハンダ付けを行うハンダ付け機構50と、このハンダ付け機構50によってハンダ付けされたプリント基板を冷却する冷却装置80とを備えている。14はフラックス排気口である。フラクサ装置30とプリヒータ装置40とハンダ付け機構50と冷却装置80は筐体11内に設けられている。フラクサ装置30は、フラックスの液面上にプリント基板のハンダ付け面を接触させて通過させることによって塗布する。あるいは、噴霧ノズルで霧化させたフラックスをプリント基板に吹き付けることにより塗布するものである。プリヒータ装置40は、ハンダ付け前にプリント基板を加熱することによって、プリント基板に塗布されたフラックスの中に含まれる溶剤成分を揮発させるとともに、プリント基板や搭載された電子部品がヒートショックを起こして破損してしまうことを防止するものである。これは、常温のプリント基板が高温の溶融ハンダに接触すると、プリント基板やこれに搭載された電子部品がヒートショックを起こして破損してしまうので、プリント基板を予め加熱しておくことによりこれを防止するものである。[ハンダ付け機構]ハンダ付け機構50は、噴流ハンダ槽51と、この噴流ハンダ槽51内に設けられるとともに噴流口が真上に向けられた一次噴流ノズル52及び二次噴流ノズル体60とを有している。一次噴流ノズル52は荒い波を形成しながらプリント基板に向けて溶融ハンダを噴流するものであり、二次噴流ノズル体60は穏やかな波を形成しながらプリント基板に向けて溶融ハンダを噴流するものである。[二次噴流ノズル体]二次噴流ノズル体60は、図2及び図3に示すように、噴流口61を真上に向けて形成した筐体62と、この噴流口61の前に設けられた波高調整プレート63と、噴流口61の後に設けられた波幅調整プレート70と、この波幅調整プレート70を幅方向プリント基板の搬送方向と直交する方向から挟む位置に配置されたサイドプレート6464と、筐体62の上面の後端に設けられたバックプレート67と、波幅調整プレート70の角度を調整するハンドル66とを有している。波高調整プレート63は、噴流口61の幅とほぼ同一の幅を有し、噴流口61から真上に噴流された溶融ハンダの一部を噴流口61の前側に落下させるものであり、図4Aに示すように断面形状がヘ字状に形成されているが、図4Bに示すように円弧状に形成した波高調整プレート63′であってもよい。波高調整プレート63は、溶融ハンダと移動してきたプリント基板の接触位置の高さを決定するものであり、波高調整プレート63の高さ位置は、噴流された溶融ハンダがプリント基板の上面に乗り上げない高さに、且つ、プリント基板に搭載された電子部品の端子などに接触しない位置に設定する。[波幅調整プレート]波幅調整プレート70は、図5及び図6に示すように、平面視が長方形に形成され、噴流口61の幅とほぼ同一の幅Wと一定の高さhを有する上面部71と、この上面部71の後にその上面部71から一段下がった平面部72とを形成している。上面部71は、一端71aから他端71bに行くにしたがってプリント基板の移動搬送方向Xの長さが漸増され、上面部71の後端71cがプリント基板の移動方向Xに対して傾斜されている。波幅調整プレート70は、ハンドル66の操作によって上面部71の後端71cが上下動するように上面部71の水平面に対する角度が調整されるようになっている。すなわち、波幅調整プレート70は上面部71の先端図2において右端部が軸支され、この先端を中心にして回動することにより、下流側となる上面部71の後端71cが上下動する。これは、ハンドル66の操作によって図示しないギアなどを介して行われる。[サイドプレートバックプレート]サイドプレート6465及びバックプレート67は、噴流口61から噴流された溶融ハンダを溜め込むための囲いを形成するものである。サイドプレート6465の高さはバックプレート67の高さより高く形成されている。これにより、溶融ハンダがバックプレート67側から流れ落ちるようにして浮遊するゴミがプリント基板に付着しないようにするものである。バックプレート67の高さは上面部71の高さhより低く設定されている。[動作]次に、上記のように構成される噴流式ハンダ付け装置10の動作について説明する。電子部品が搭載されたプリント基板は、搬送機構20により筐体11の入口12内に搬送されていく。フラクサ装置30は、搬送されたきたプリント基板のハンダ付け面にフラックスを塗布していく。この後、プリヒータ装置40によって電子部品を搭載したプリント基板が予備加熱され、この予備加熱によりフラックスの中に含まれる溶剤成分が揮発される。予備加熱されたプリント基板は搬送機構20によりハンダ付け機構50へ搬送され、ここでハンダ付け機構50の一次噴流ノズル52から溶融ハンダがプリント基板の下面に向けて噴流され、この溶融ハンダによりプリント基板に搭載された電子部品の端子などがハンダ付けされる。一次噴流ノズル52によりハンダ付けされたプリント基板が搬送機構20により二次噴流ノズル体60の位置へ移動されると、二次噴流ノズル体60の噴流口61からプリント基板の下面に向けて真上に噴流されている溶融ハンダに接触することになる。二次噴流ノズル体60の噴流口61から噴流された溶融ハンダは、図3の矢印F1に示すように、波幅調整プレート70の上面部71上を流れていく。一方、プリント基板は、溶融ハンダに接触しながら搬送機構20により波幅調整プレート70の上面部71上を移動していく。図7に示すように、プリント基板Pの端子Pa~Pfがプリント基板Pの搬送方向Xと直交する方向に並んでいる場合、波幅調整プレート70の上面部71の後端71cが移動方向Xに対して傾斜されていることにより、プリント基板PのX方向への移動とともに、プリント基板Pの端子Pa~Pfがこの順序で波幅調整プレート70の上面部71の溶融ハンダから離間していくことになる。すなわち、プリント基板Pの端子Paに付着した余分な溶融ハンダは表面張力により端子Pbに引っ張られ、端子Pbに付着した余分な溶融ハンダは端子Pcに引っ張られていき、最終的に端子Pfに引っ張られていく。端子Pfに付着した余分な溶融ハンダは、搬送機構20がプリント基板Pを斜め上方へ移動させることと表面張力とにより、波幅調整プレート70の上面部71の溶融ハンダへ引っ張られることになる。このため、図8に示すように、電子部品Bの端子Pa~PfにハンダHを付けることができ、端子Pa~Pf間にハンダが残ったり、端子Pfの下部にハンダHaが垂れ下がったりする、いわゆるブリッジやつららの発生を防止することができる。しかも、二次噴流ノズル体60の噴流口61から溶融ハンダは真上に向けて噴出されるので、プリント基板Pの上に乗り上げてしまうことはない。図9に示すように、プリント基板Pの端子Pa~Pfがプリント基板Pの搬送方向Xに並んでいる場合、プリント基板Pの端子Pa~Pfがこの順序で波幅調整プレート70の上面部71の溶融ハンダから離間していくので、上記と同様に図8に示すように電子部品Bの端子Pa~PfにハンダHを付けることができる。ハンダ付けが終了したプリント基板Pは、冷却装置80によって冷却され、出口13から排出されていく。ところで、波幅調整プレート70の上面部71の角度がハンドル66の操作によって調整できるので、プリント基板Pの端子Pa~Pfが波幅調整プレート70の上面部71の溶融ハンダから離間していくタイミングを調整することができ、このため、どのようなプリント基板Pであってもブリッジやつららの発生を防止することができる。[第2実施例]図10は第2実施例の波幅調整プレート170を示す。この波幅調整プレート170は、上面部171の幅方向の中央部のX方向の長さを短くして、上面部171の後端171cの平面視の形状をV字状にしたものである。この波幅調整プレート170によれば、大きなプリント基板の場合であっても、プリント基板に搭載した電子部品の端子の溶融ハンダに浸漬している時間を短くすることができるとともに、X方向に対する後端171cの傾斜角度を所定角度に保つことができる。[第3実施例]図11は第3実施例の波幅調整プレート270を示す。この波幅調整プレート270は、上面部271の後端271cの平面視の形状をW字状にしたものである。これにより、上面部271の中央部と上面部271の両端幅方向の両端とでプリント基板に搭載した電子部品の端子の溶融ハンダに浸漬する時間差をなくすようにしたものである。この発明は、上記実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲の発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。