"LEDチップと、このLEDチップを収納するキャビティが形成されたパッケージ基板と、透明部材で構成され前記LEDチップを前記パッケージ基板のキャビティ内に封止する封止部と、を有するLEDパッケージと、該LEDパッケージを空間を介して覆うように設けられ、かつ一部に外部の導光板と接続するための開口面が形成され、前記LEDチップからの照射光を反射する反射部材と、該反射部材の内側表面または内側近傍に設けられ、前記LEDチップからの照射光により励起されて前記照射光とは別の色の光に変換する波長変換部と、を備え、前記LEDチップを、前記LEDパッケージからの照射光の光軸が、前記外部の導光板の入光端面と交わることなく且つ前記波長変換部の面と交わるようにし、前記LEDパッケージの、導光板入光面垂線に並行となる方向のパッケージ幅が、前記反射部材の波長変換部表面と前記導光板設置位置との間の距離より小さく、かつ同方向のLEDパッケージの中心設置位置が、導光板設置位置よりも反射部材の波長変換部側に近いことを特徴とする光源モジュール。前記封止部の形状は、前記キャビティ内のLEDチップの上部で最高点を持つようなドーム型であることを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージは、前記キャビティの側面に前記LEDチップから放射される光に対して鏡面反射特性を有するリフレクタを備え、前記LEDチップを前記キャビティの底面中心より前記反射部材の開口部側のキャビティ領域内に配置したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージは、前記キャビティの側面に前記LEDチップから放射される光に対して高反射率の拡散または乱反射特性を有するリフレクタを備え、前記LEDチップを前記キャビティの底面中心より前記反射部材の開口部側のキャビティ領域内に配置したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージは、パッケージ長手方向に向かって細長い少なくとも一つのキャビティを有し、上面形状が長方状のLEDチップを、チップ長手方向がキャビティ長手方向に沿うように実装したことを特徴とする請求項1~4に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージ基板の表面の高さが、外部導光板の下面の高さ以下であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の光源モジュール。前記反射部材の形状が前記の外部導光板の厚みを半径とする曲面を有し、外部導光板設置面から反射部材までの距離がおよそ導光板の厚みと等しいことを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。前記反射部材の形状が前記の外部導光板の厚みを半径とする曲面を有し、外部導光板設置面から反射部材までの距離が導光板厚み以上であることを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。前記反射部材表面以外の部位に前記反射部材の内面に用いたものと同じ波長変換材料を設けたことを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の光源モジュール。前記光源モジュール内表面のうち、前記LEDパッケージの封止部を除く、およそ内表面全てに前記波長変換部の波長変換材料を有することを特徴とする請求項9に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージ封止部のうち導光板側封止部の近傍または表面に、LED照射光の波長変換を行う波長変換材料を有することを特徴とする請求項9または10に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージ封止部のうち導光板側封止部の近傍または表面に、LED照射光を反射する高反射材料を有することを特徴とする請求項1~9のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージ封止部のうち導光板側封止部の近傍または表面に設けた、前記高反射材料が鏡面反射特性を有することを特徴とする請求項12に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージ封止部のうち導光板側封止部の近傍または表面に設けた、前記波長変換材料または高反射材料が樹脂材料であることを特徴とする請求項11、12、13のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージのリフレクタ立ち上がり角度が、該リフレクタの斜面に沿って引いた直線が前記導光材料と交わることなく、且つ、前記波長変換部の面と交わる角度であることを特徴とする請求項1~14のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージの導光板入光端面側リフレクタの高さが、反射部材側のリフレクタの高さ以上であることを特徴とする請求項1~15のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージの前記反射部材の開口部側リフレクタの傾斜が、反射部材側リフレクタの傾斜よりも急峻であることを特徴とする請求項1~16のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージ基板のキャビティの底面の少なくとも一部が反射部材側に向けて傾斜を有することを特徴とする請求項1~17のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージのキャビティが、反射部材側に傾斜して設置されたことを特徴とする請求項1~18のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージの開口表面近傍に、配光制御部材を備えたことを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。前記配光制御部材は、導光板側に向かって鋭角を有するプリズム状を呈することを特徴とする請求項20に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージの開口表面が、封止樹脂、あるいは配光制御部材により導光板側に向かって鋭角を有する平坦面としたことを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージの複数キャビティのうち、少なくとも両端キャビティのリフレクタのパッケージ外側に向くリフレクタ部分の傾斜が、パッケージ内側に向くリフレクタの傾斜より緩やかであることを特徴とする請求項1~22のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージが備えもつ複数キャビティのキャビティ間隔と、互いに隣接する2つのLEDパッケージにおいて、パッケージ間を挟んで隣り合うキャビティ間隔と、が等しいことを特徴とする請求項1~23のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージは、その発光方向が設置面垂線方向に対しおよそ垂直方向であることを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージは、本光源モジュールに接続される導光板の下側に位置し、かつ、その光軸が前記反射部材の波長変換面と交わることを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。前記LEDパッケージの発光方向前面に前記導光板の下側に位置する光学制御部材を有することを特徴とする請求項26に記載の光源モジュール。前記反射部材は、その表面が高反射特性を有する金属または樹脂などの材料であり、前記波長変換部材はその反射部材表面に形成される蛍光物質を透光性材料でバインドした蛍光バインド材料であることを特徴とする請求項1~27に記載の光源モジュール。前記反射部材の前記波長変換部が設けられた部分の表面形状が、曲面に沿って形成された微細な複数楔形凸状であり、且つ、前記反射部材上側と反射部材下側においてその楔形凸部の鋭角方向が、互いに前記反射部材の中央に向かうように構成したことを特徴とする請求項1~28のいずれかに記載の光源モジュール。前記反射部材は、その表面が高反射特性を有する材料であり、前記波長変換部材はその反射部材表面に離散的空間配置パタンで形成したことを特徴とする請求項1~28のいずれかに記載の光源モジュール。前記反射部材内側表面のLEDパッケージ間に対向する領域に、前記波長変換部に設けたものと同じ波長変換材料、または高反射材料で形成される凸部を設けたことを特徴とする請求項1~30のいずれかに記載の光源モジュール。前記反射部材のLEDパッケージ照射面部分に前記波長変換部に設けたものと同じ波長変換材料、または高反射材料で形成される凸部を付加したことを特徴とする請求項1~31のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDチップの発光色が、青紫または青色光、あるいは可視領域外の紫外光であることを特徴とする請求項1~32のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージは、青色領域と青紫領域に発光ピークを有する単一種、あるいは複数種のLEDを具備し、前記波長変換材料は、前記LEDチップからの青紫光または青色の光により励起する緑色発光材料と、青紫光により励起する赤色発光材料とを含むことを特徴とする請求項1~32のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージは、青色領域と青紫領域及び緑領域に発光ピークを有する複数種のLEDを具備し、前記波長変換部は前記LEDチップからの青紫光により励起し赤色に発光する材料を含むことを特徴とする請求項1~32のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDパッケージは、青色領域と緑色領域に発光ピークを有する単一種、あるいは複数種のLEDを具備し、前記波長変換材料は、前記LEDチップからの青色の光により励起する赤色発光材料を含むことを特徴とする請求項1~32のいずれかに記載の光源モジュール。前記波長変換部は、第1の波長変換材料で構成され、前記LEDパッケージの内部、あるいは外側近傍は第2の波長変換材料で構成され、前記第1の波長変換材料の粒子径は、前記第2の波長変換材料の粒子径よりも大きいことを特徴とする請求項1~36のいずれかに記載の光源モジュール。前記LEDチップが紫外または青紫色の光を照射するLEDであり、かつ該光源モジュール内の前記反射部材の開口部と接続する導光板の導光板入光面に、LED発光波長を選択的に吸収、または反射する材料を備えることを特徴とする請求項33~35のいずれかに記載の光源モジュール。請求項1~38のいずれかに記載の光源モジュールと、該光源モジュール内の前記反射部材の開口部と接続する導光板と、を備えたことを特徴とする発光装置。前記導光板は、LEDパッケージ設置側の反対面側が発光面であることを特徴とする請求項39に記載の発光装置。前記導光板の入光面形状が、パッケージ設置側が鋭角となるような斜め形状であることを特徴とする請求項40に記載の発光装置。前記導光板は、LEDパッケージ設置側が発光面であることを特徴とする請求項39に記載の発光装置。前記導光板の発光表面側端部の反射部材に沿った方向に、光吸収材料を設けたことを特徴とする請求項39~42のいずれかに記載の発光装置。前記導光板の発光表面側端部の反射部材に沿った方向に、高反射性材料を設けたことを特徴とする請求項39~42のいずれかに記載の発光装置。前記導光板の接続により閉じられた前期光源モジュール内の空間を、透光性樹脂材料で充填したことを特徴とする請求項39~44のいずれかに記載の発光装置。前記LEDパッケージ封止部の封止材料の屈折率n1、前記導光板の屈折率n2、及び前記導光板の接続により閉じられた前期光源モジュール内の空間を充填する透光性樹脂材料の屈折率n3が、n3n1、かつ、n3n2であることを特徴とする請求項45に記載の発光装置。前記導光板を接続する光源モジュール開口部において、接続開口部の反射部材上波長変換部の反射部材に沿った延長線が導光板入光端面と交わることを特徴とする請求項40または請求項42に記載の発光装置。しかしながら特許文献1に記載された従来の手法では輝度分布が導光板内部光の存在しない無効領域を少なくできその改善効果は認められるものの、LED発光面位置からの導光板凸部分台形張出し部と無効領域部分の導光板長手方向距離は必ずしも短くなっているとはいえず、結局はランプホルダやランプケースでその広いダークスポット部分を覆う必要があった。すなわち、LED発光面位置に対する導光板上の輝度分布を見たときに、LED発光面近傍では輝度均一性が十分に確保できず、かならずしも輝度均斉度が高いといえず、また、凸部に入光した光のうち凸部側面から抜け出るものも多く、それらは凸部間の導光板平坦面で全反射され結局は光損失となり、見かけの均斉度が向上した反面、面光源としての発光効率が低下するという問題を生じていた。また、導光板入光面側に凸部や凹部を付加すること自体、導光板に複雑な加工を必要としており、金型費用の高額化を招くことが十分考えられる。本発明は上記のような問題点を解決するために為されたものであり、輝度むらや色むらが少なく、さらに色再現性や演色性のよいコンパクト化可能な細型線状光源、及び面状光源の光源モジュール及び発光装置を得ることを目的とする。本発明に係る光源モジュールは、照射光を発するLEDチップと、LEDチップを収納するキャビティが形成されたLEDパッケージ基板と、透明部材で構成されLEDチップをLEDパッケージ基板のキャビティ内に封止する封止部と、を有するLEDパッケージと、LEDパッケージを空間を介して覆うように設けられ、且つ一部に外部の導光板と接続するための開口面が形成され、LEDチップからの照射光を反射する反射部材と、反射部材の内側表面または内側近傍に設けられ、LEDチップからの照射光により励起されて照射光とは別の色の光に変換する波長変換部と、を備え、LEDチップを、LEDパッケージからの照射光の光軸が、外部の導光板の入光端面と交わることなく且つ波長変換部の面と交わるようにし、LEDパッケージの、導光板入光面垂線に並行となる方向のパッケージ幅が、反射部材の波長変換部表面と導光板設置位置との間の距離より小さく、かつ同方向のLEDパッケージの中心設置位置が、導光板設置位置よりも反射部材の波長変換部側に近いものである。この発明によれば、透明部材で構成された封止部によってLEDチップをLEDパッケージ基板のキャビティ内に封止して構成したLEDパッケージの照射光軸が、外部の導光板の入光端面と交わることなく、且つ、波長変換部の面と交わるように構成したので、輝度むらや色むらが減少し、さらに色再現性や演色性が改善され、コンパクト化が可能になる。また、LEDパッケージの、導光板入光面垂線に並行となる方向のパッケージ幅が、反射部材の波長変換部表面と導光板設置位置との間の距離より小さく、かつ同方向のLEDパッケージの中心設置位置が、導光板設置位置よりも反射部材の波長変換部側に近いので、波長変換部を効率よく照射できるとともに、導光板側に直接入射するLED光を少なく抑えることができる。したがって波長変換効率が高く発光効率のよい、さらに導光板から直接抜け出るLED発光光量を抑えることができ色むらを少なく抑えることが可能である。実施の形態1.以下、本発明の一実施の形態を図とともに説明する。図1に示した光源モジュールはLEDパッケージ4、反射部材5、およびLEDパッケージ4を、熱伝導性材料7を介して取りつけた放熱性ベース基板8、および電極としてのフレキシブル基板10で構成される。LEDパッケージ4は、フェースアップタイプワイヤボンドタイプのLEDチップ2と、それを実装する放熱性のよいLEDパッケージ基板1、またそれを封止するシリコーン材料、エポキシ材料などからなる封止部3で構成される。また反射部材5の内側にはLEDチップ2の発光光を励起光として、他の光色を発光する波長変換部6が形成される。さらに上記反射部材開口部点線Bにはアクリルなどの透光性材料を基材とした導光板9が設置される構成となっている。またこれら構成部材を光源部ケース13で覆うように構成した。上記光源モジュールと導光板9と光源部ケース13とを総称して発光装置と呼ぶ。ここでLEDパッケージ基板1はLEDチップ2への投入電力が大きくなる場合でもLEDチップ2の極端な発光効率低下や波長シフトがないように熱伝導性がよく、且つ表面反射率の高いセラミック基材としているが、その他同様の効果を有するものとしてアルミや銅などの金属を構成材料として含む基材、あるいは耐熱性を考慮した樹脂基材のものを用いて構成してもよい。なお、ここではLEDパッケージ基板1と表現した部材は、一般の砲弾型LEDに用いるような金属性ステムでもよく、これを樹脂封止あるいはガラスで表面封止した構成のものをLEDパッケージ4として複数個配置する構成でも実現可能である。また、LEDチップ2はフリップチップタイプでも同様に構成可能である。図2は、図1のC-C断面図上面図であり、LEDパッケージ4が複数個のLEDキャビティを持つ場合の構成例を示す図である。また、図3はLEDパッケージ基板1の上面図であるが、導電パタン11を設けたフレキシブル基板10上に、複数のLEDパッケージ4を実装するように構成している。また、LEDパッケージ4の周囲には、反射性を高めた拡散白色塗装フレキシブル基板10を配置し、本フレキシブル基板10の背面に熱伝導性材料7を介してアルミなどの放熱性薄板金属のベース基板8と一体となった形で形成している。この際フレキシブル基板10のLEDパッケージ4の背面部に相当する部分は開口しており、LEDパッケージ基板1の背面が熱伝導性材料7を介して直接ベース基板8と密着する構成とし、LEDチップ2からの熱の放熱路を確保している。また、あらかじめフレキシブル基板10の電極とベース基板8の電極が接合され外部からの電力投入が可能なように構成した。なお、図1は、図2のD-D断面図になっている。また図4は個々のLEDパッケージ4の構成例を示したものであり、図4aは平面図、図4bは図4aにおけるE-E断面図である。図において、LEDパッケージ4は、LEDパッケージ基板1、LEDパッケージ基板1の上に搭載されたLEDチップ2、LEDチップ2に電力を供給するワイヤ14、LEDチップ2を収容するキャビティ15、キャビティ15上で陽極、陰極を分ける電極分離線16、キャビティ材料15と同じく短波長でも鏡面反射性が高い銀材料で形成したリフレクタ17から構成される。図5も個々のLEDパッケージ4の構成例を示したものであり、図5aは平面図、図5bは図5aにおけるE-E断面図である。図において、図4と同符号は同一又は相当部分を示す。図4のLEDパッケージ基板1は円形キャビティであり、その封止部3の封止形状をおよそドーム型としその封止高さを高くすることで狭配光のものを実現することが可能である。また図5のような形態ではとくに左右方向の配光をやや広めにとることが可能である。また、図5のいずれのキャビティ15にもLEDチップ2を複数個実装するような構成として、大出力形の光源モジュール及び発光装置を実現することが可能である。なお、本LEDパッケージ基板ではLEDチップを複数実装する構成のものを示したが、単数個実装した構成のものでもよく、その一例として市販されているようなセラミックス材料を用いた小型表面実装LEDパッケージを複数個、線上に配列させ実現してもよい。反射部材5は金属、樹脂、ガラス材のような硬質のものでなくてもよく、シート上に形成したものを湾曲、あるいは折り曲げて配置してもよい。ここでは反射部材5を薄手の透過がない高反射率シートとし、図1に示したような硬質の光源部ケース13を設け、その内部に納めるようにし外部接触があっても形状変化のないように構成した。上記高反射率シートは本実施例では鏡面性のものとしたが、拡散性のものでも発光効率向上に対してはほぼ同様の効果を奏する。なお、反射部材5の表面の波長変換部6はLEDチップ2の発光光により励起され、波長変換された光を発するμmオーダサイズの複数蛍光体ここでは無機蛍光体としたが有機発光材料でも同様の波長変換効果を得ることが可能であるをシリコーン樹脂などの透光性材料でバインドし、反射部材5の表面へ形成するように構成したものである。なお、反射部材5と波長変換部6の構成方法は、例えばより安価で形状変化がない装置として実現するため、基本反射部材を金属金属板を曲げ加工したものでよい、樹脂、ガラスなどで成形、その表面を銀、アルミなどでメッキあるいは蒸着するなどし、その上に波長変換材料を塗布や噴射により形成する方法でもよい。さらに、金属、樹脂、ガラスをあらかじめ反射面形状に加工しておき、その反射面側に上記波長変換部6を設けた高反射率シートを接着、押さえ込み固定する方法としてもよい。このように反射部材5の波長変換部6側表面を高反射性を有する表面とすることで、透光性バインド材料中を出入りする光の損失を抑えることができ、本光源モジュールの発光効率を高めることができる。LEDチップ2の発光光励起光は発光ピーク波長が360~480nm程度の青色、青紫色、紫外光などの波長変換効率のよい短波長のものを適用する。ここでは波長変換部6の発光光とLEDチップ2の発光光の合成光として白色となるように構成した。また、波長変換部6は励起光源を変えず、蛍光体の種類や混合比を変えることで広い領域の白色や、あるいは単色カラー発光も実現することが可能である。このような構成により白色照明装置、あるいは表示装置の光源として使用することができる。白色発光を得るためのLEDチップ2からの光の色及び波長変換部6の材料としては、例えば図6のように、LEDチップ2の発光色を青紫色とし、波長変換部6として上記青紫色の光に励起され青、緑、赤色発光する材料を適当な混合比で混合して構成する。この場合、例えば青色蛍光材料としてBaMgAl10O17Eu、緑色蛍光材料としてZnSCuAl、赤色蛍光材料として、LiEu096Sm004W2O8などの蛍光材料を用い実現する。また、LEDチップ2の光源に青色LEDを用いる場合には、例えばYAG、シリケート組成の黄色発光するような蛍光材料を適用する。また、図7のように、LEDチップ2の発光色を青色として、波長変換部6を青色のLED光に励起され緑、赤色発光する材料を適当な混合比にて構成、あるいはさらに上記黄色蛍光体を混合するように構成する。なおシリケート組成のものは、その組成により紫外~青色光に広く励起する様々な可視光色への変換が可能であるため、およそ励起波長によらず本材料の混合比率を高める構成として実現することができる。このような構成において発光効率を高めるために、LEDパッケージ4からの発光光の配光が反射部材側に効率よく照射されることが必要になる。例えば図1のようにLED封止部3の封止形状が、丁度キャビティ内のLEDチップ2の上部で最高点を持つようなドーム型として形成することで、LEDパッケージ4の照射光軸点線Aが前記導光板9の入光端面と交わることなく、且つ、前記波長変換部6の面と交わるように構成している。このような構成にしたことで、LEDチップ2からの1次光以下、LED1次光と呼ぶが波長変換部6を効率よく励起し発光効率を高めることができ、また、LED1次光が直接導光板9に入射することによって生じる色むらを抑えることができる。また、波長変換部6を反射部材内側の全面に設けているので、空間的に波長変換むらが少なく波長変換され、結果、広い面での面発光源として作用する。ここで発光色を白色とし、本光源モジュールの発光長を長くすることで均斉度の高い白色ライン発光源を得ることができ、図2、図3に示したLEDパッケージ4の間隔を小さくすることでさらに輝度均斉度を高めることが可能である。したがって直射型LEDを用いた場合に比較して、導光板入光部付近でのダークスポットを生じにくく、先行技術にあるような導光板入光部の成形加工などを行わなくても、導光板入光部付近での輝度むらが少ない光を得ることが可能となる。また、このような構成の反射的波長変換においては波長変換部6の反射材料の厚みを厚くするその内部の蛍光体含有量や密度を高めることができるため、さらに波長変換効率を高めることができ、結果的に発光効率のよい光源モジュールとして得ることができる。実施の形態2.さらに、前記光源モジュールにおいて、図8aに示すように前記LEDパッケージ4は、LEDチップ2の発光波長に対して鏡面反射特性を有するリフレクタ17を有する複数キャビティ15を備え、LEDチップ2がキャビティ15中心よりモジュール開口面側のキャビティ領域内に実装されるように構成した図8aのLEDパッケージ4の中央垂線G0よりも導光板9側に実装白四角がリフレクタ端部側に実装のLEDチップ2を示している。なお、比較対照のため図中に示した黒四角は中央実装の場合のLEDである。このような構成によりLEDチップ2からの励起光のうち導光板9側に向かって発光するものは近接するリフレクタ17の面でほぼ正反射され、非導光板側波長変換部側へ向かう光線強度を高めることが可能となる。なお図中、発光装置筐体部19のうち少なくとも本光源モジュール内側表面に位置する部分は、高い発光効率を得るように鏡面性拡散性によらず高反射率材料で構成するのがよい。リフレクタ17側へのキャビティ15内実装位置限界はパッケージ条件キャビティ深さ、リフレクタ角度と実装用キャピラリなどの条件により決定されるが、ほぼ垂直に立ち上がる高さ0.5mm程度のリフレクタ17であれば、一般のワイヤボンダやフリップチップ実装装置でリフレクタ17の最下部からLEDチップ2まで0.5mm程度の距離を確保して実装することは可能である。以下にそのような効果のシミュレーション検証例を示す。図10は円形のキャビティ15内のLEDチップ2の位置を変えた場合、左右受光面へ到達する光強度配光特性を試算するために用いたモデルの概略構成図である。キャビティ15は表面直径を1.75mm、深さを0.5mm、リフレクタは鏡面性とし立ち上がり角度15度図9のθ1に相当、LEDチップ2はレギュラーサイズ約0.35×0.35×0.10mm3の体積光源、それにドーム状のシリコーン封止を行ったモデルである。そして左右に平面レシーバREC1、REC2を設定し、シリコーン封止高さdを最大0.75mmのパラメータとして、チップ位置図中Cはキャビティ中心、Eは中心より0.55mm左へ移動させたものによる、全LEDパッケージ4からの光出力強度P0に対する各レシーバ上の受光強度P1REC1到達光、P2REC2到達光の割合を計算した。その結果を図11に示す。LEDチップ2の位置を端部に移動したことで、封止高さdが小さい条件においてもLEDチップ2の端部と反対側REC2の方向への配光量を大きく、またREC1側への配光量を小さく抑えることができ、すなわち、LEDパッケージ4の照射光軸が、REC2方向へ回転していることを示すものである。したがってこのようなLEDチップ2の配置構成をとることで、LED1次光の導光板直接入射光を低減することができ、さらに反射部材上の蛍光変換材料への照射効率を高め、導光板内表面でのLED直接入射光により色むらを抑え、発光効率を高めることができる。なお、G0、G1、G0、G1についての説明は、図8bに示されている。また、図12は、図10のモデルと同じLEDパッケージ4を光源モジュールに組み込み、導光板9の表面とLEDチップ2との間の距離fによる導光板9への直接入射光の計算に用いたモデル例である。ここでは計算した結果の精度をより高めるために、反射部材5に到達した光を全吸収させるため反射材表面の反射率を0.0に設定した。このような条件の下で導光板9を厚み6mmのアクリル板として、また、2つの封止部3の封止高さ条件でfを1.5~6mmの間で変えて計算を実施した。結果の一例を図13に示すが、例えばfを3mmにとればd=0.25mmの封止でも導光板9への直接入射光は10程度にまで抑えることができることを示している。またdを大きくすれば、導光板9とLEDチップ2との間の距離を小さくしても導光板9への直接入射光を相当低くできることを示しており、またそれは一般的にはLEDパッケージ4の発光総量増加の方向へ作用するため、本光源モジュールの高効率コンパクト化に有効となる。さらに、図12で波長変換部6の波長変換材料に光材料特性を与え、一例としてb=3.0mmとし、LEDパッケージ4の間隔dpを2~5mmとした場合の、導光板9の入光端面REC5上のコントラストCを下記の式により算出した。C=Emax-Emin/EmaxEmin但し、Emax:最大照度、Emin:最小照度その結果、f=3.0mmの場合、dp=5mmで0.40、dp=2mmで0.27であり、f=4.5mmの場合、dp=5mmで0.29、dp=2mmで0.20となった。例えば先行文献1に示した従来例の場合では導光板9の表面で光線の存在しない無効領域があるため、コントラストCが1に近い値になるのに対し、この実施例では、Cが1よりもかなり小さい値となっており、この一例からも導光板入端面での輝度分布均一性がかなり良好である結果を得た。本実施の形態ではLEDパッケージ4のリフレクタ17がLEDチップ2の発光波長に対して鏡面反射特性を有する構成としたことで、それが高反射率であるほどパッケージキャビティ内での光損失を抑えることができ、LEDパッケージ4の光取出し量が増加し結果本光源モジュールの発光効率が向上する。ただし、高反射率性を備えていればリフレクタ表面を鏡面ではなく拡散性、あるいは乱反射性とした場合にも、LEDチップ2の位置をリフレクタ側に設置していることで、上記鏡面ほどではないが光軸を波長変換部材側へ傾ける配光制御効果光軸の傾き度合いを有する。したがって、例えばLEDパッケージ基板1の材料として拡散性で比較的反射率の高いアルミナセラミックを用い、その素地を拡散反射リフレクタ面として構成することでもLED照射方向を波長変換部材方向へ向けることができ、発光効率の高い光源モジュールを得ることができる。また他の構成としてLEDパッケージ基板1をシート状のセラミック基板とし、リフレクタ部を拡散性で高い反射率を有する樹脂ベースダム材料を積層するなどしてもよい。あるいは表面蒸着やメッキ処理により微視的には鏡面であるが、その表面に微小凹凸を設けた乱反射性リフレクタ面として構成しても同様の効果を得ることができる。また図5のLEDパッケージ4のように、パッケージ長手方向に向かって細長い少なくとも一つのキャビティを有する形態のパッケージに、図33に示すように上表面形状が長方状のLEDチップを用い、チップ長手方向がキャビティ長手方向に沿うように実装することで、さらに配光制御面での効果を得ることができる。現行LEDチップにおいては、その構造上、全放射束に対するチップ側方に放射する成分比率が高いチップ、すなわちリフレクタ直接照射確率の高いチップも多く存在する。また放射量が等しいチップでは各方位への放射量は、およそそのチップ寸法にしたがうため、図5の正方形状チップの近傍リフレクタ側放射量に対し図33の長方状チップのそれは大きい傾向にある。したがって図40のように長方状チップをリフレクタ付近に、かつそれに沿って実装することで、正方形状チップに比較して多くの光をリフレクタで反射させ、図8のG1方向波長変換材料に放射させることが可能となる。したがって高い発光効率の光源モジュールを得ることができる。また図8ではLEDパッケージ4の表面と導光板9の下面位置発光装置筐体部19の表面位置が同一面上になるように構成している。このような構成により波長変換光材料6によって波長変換された導光板9への入射光が、LEDパッケージ4自体が波長変換された光の導光板9への入射の妨げとなって入射損失となることを避けることができる。したがって、発光効率が高い発光均斉度の高い光源モジュールを得ることができる。なお、LEDパッケージ4の配光が狭角の場合には、さらにLEDパッケージ4の位置を低くし、例えば封止部3の頂点と筐体部19の表面とが同一面上に位置するように構成してかまわない。また、図34では前記LEDパッケージ4の導光板9の入光面垂線に並行となる方向のパッケージ幅pwが、前記反射部材5上の波長変換部6表面と前記導光板9設置位置との間の距離d1より小さくなる寸法とし、さらに同方向のLEDパッケージ4の中心設置位置Cが、導光板9設置位置よりも反射部材の波長変換部6側に近くなるような構成とした。このような構成によりLEDパッケージ発光部をより波長変換部6に近づけることができ、結果波長変換部を効率よく照射できるとともに、導光板9側に直接入射するLED光を少なく抑えることができる。したがって波長変換効率が高く発光効率のよい、さらに導光板から直接抜け出るLED発光光量を抑えることができ色むらを少なく抑えることが可能である。実際にLEDチップ2に総電気入力6W程度の青色LEDを用い12インチ程度の導光板9を接続させた本構成の試作を実施した。その輝度特性評価の一例を示すと、導光板9の厚さd2=6mm、R=d1=d2とした場合、LEDパッケージ4の位置を導光板9側に寄せた場合と図35のように反射部材5側に寄せた場合での導光板9の中央輝度が、波長変換部6の構成条件およそ黄色に変換する蛍光材料条件を変えた複数条件で、後者が前者より平均4ほど高い結果となった。さらに前者に対し後者では導光板9表面の入光部付近から直接抜けるLEDの青色光を抑える効果があるため、導光板入光部付近の入光部から中央部へ向かう領域でのxy色度のばらつきLED青色と波長変換部で変換される黄色との色コントラストが低減し、見た目にも色むらが大きく改善する傾向を示した。また反射部材5の形状について図34では外部導光板9の厚みd2を半径Rとする曲面を有し、外部導光板設置面から反射部材5までの距離d1がおよそ導光板9の厚みd2と等しいように構成した例を示している。本構成にすることにより光源モジュール内での多重反射を引き起こしやすい広い平坦面や鋭角部分を少なくすることができ、光源モジュール内での光反射損失を少なくすることができるため発光効率を高く維持することが可能である。実測結果一例を示すと導光板厚さをd2としたとき、d1=d2の条件で、R=d2の場合とR=34×d2の場合の実測相対比は複数条件の平均で3ほど後者が向上する結果が得られた。このようなことからもR=d1=d2の条件は発光効率を高めるような良好な条件といえる。また、図35では前記反射部材5の形状が前記の外部導光板9の厚みd2を半径とする曲面を有し、外部導光板設置面から反射部材5までの距離d1が導光板厚みd2以上であるように構成した。この構成は反射部材5の立ち上がり部分から上述した反射作用に都合のよい図41の凹部形状を保ったまま、LEDパッケージ4の光源位置を導光板9から遠ざける方向に配置させた構成となる。したがって若干反射部材5の上部に平坦部が生じるものの高い発光効率水準を維持しながら、導光板9の入光面とLEDパッケージ4との間隔を大きめに確保することで導光板9から直接抜け出ようとするLED発光量のうち相当量を抑え込む効果を得ることができる。したがって色むらの少ない発光効率の良好な光源モジュールを実現することが可能である。また、図9のように光源モジュール内部の反射部材5の表面以外にも、背面が高反射率材料で構成されるように波長変換部6に用いたものと同様の波長変換材料を設けた。このことにより反射部材5の表面の波長変換部6で波長変換されないで反射した励起光がその部分に入射した場合に、反射部材5の表面と同様の波長変換が行われ、図のように光源モジュールの筐体19の表面に波長変換部を設けた場合には、そこで波長変換が行われるため、結果、この光源モジュール内の表面のほぼ全域が面発光する。したがって、さらに入光部付近での輝度むらが抑えられるとともに、発光効率向上に寄与する。また、図36に示すように本光源モジュール内表面のうち、前記LEDパッケージ4の封止部3を除き、およそ内表面全てに前記波長変換部6に用いたものと同様の波長変換材料を有するように構成する。一般に波長変換部6でのLED光の波長変換エネルギー効率は100ではないため、変換されない光は波長変換部6の表面またはその背面の反射部材5の表面で反射され、再度光源モジュール内に向かって進むこととなる。そのとき、本構成では光源モジュール内全表面が波長変換機能を有することになるため、波長変換部6付近での反射LED光のうち導光板9に入射しない光が再度波長変換材料へ入射する確率が大きくなる。したがって光源モジュール内でのLED光と波長変換光の混合も空間内で平均的に行われるため、色むらや輝度むらのない光を得ることができる。また、図37のように前記LEDパッケージ4の封止部3のうち導光板9側の近傍または表面に、LED照射光を直接波長変換する波長変換材料40を備え持つように構成する。本LEDパッケージ4においてはLED放射光のうち、封止部3とキャビティ15の界面付近から抜け出て直接導光板9側へ向かう光も存在するが、例えば青色発光LEDの場合にはその光が直接導光板9に入射し、導光板9表面での色むらの要因となる場合がある。そこで、図37のような構成で導光板9側に放射されるLED発光光を直接波長変換する機能を設けることで、導光板9に入射する青色光の比率をかなり低減することができる。したがって本構成にすることで導光板9発光面上の色むらを低減する効果を得ることができる。なお、本波長変換材料の形態は図37の40の他、図38の41のように封止部3の形状に添うように湾曲させた構成としてもよい。これら波長変換材料は波長変換部6に用いたものと同じ材料のものでもよく、例えば蛍光材料をシリコーン樹脂にバインドしたシート状のもので封止部3を被覆、あるいは封止部3に接着させるなどして位置固定を行う。またLEDパッケージ4の封止部3の導光板9側近傍または表面に、LED照射光を反射する高反射材料を備え持つような構成としても上記同様に導光板9に直接入射するLED光を低減させることができる。本高反射材料は例えば図37の40、あるいは図38の41と同じような形態で、両面高反射フィルムを成形、あるいは薄手の両面高反射率金属板を成形するなどして構成する。このような手段においても導光板9発光面上の色むらを低減する効果を得ることができる。また、本高反射材料表面を鏡面反射特性のもので構成することで、LEDチップ2の発光光の本高反射材料表面での反射光を拡散させずに反射部材5表面の波長変換部6の方向に反射させることができる。したがって拡散性表面の場合に比較して、導光板9発光面での色むらを抑えつつ、反射部材5表面の波長変換部6の変換効率の高い光源モジュールを得ることができる。また、本構成のLEDパッケージ4の封止部3の導光板9側に設置する波長変換または高反射材料をシリコーン樹脂などを主材とする材料とし、図39のように封止部3の表面へ密着するように盛上げ形成、あるいは封止部3近傍に盛上げ形成するように構成してもよい。例えば波長変換材料としては蛍光体をシリコーンに混入させたもの、高反射材料としては微細拡散性フィラーを混入した白色シリコーンなどを用い、樹脂封止後のLEDパッケージ4に塗布し熱硬化させる方法などで構成する。本構成による方法でも導光板9発光面での色むらを抑えつつ、反射部材5表面の波長変換部6の変換効率の高い光源モジュールを得ることができる。また、反射部材5の形状であるが、本実施例のようにほぼ垂直に立ち上げ湾曲を持たせた構成としたが、図14に示したように反射部材5の導光板9と対向する側の表面が湾曲する凹部となるような構成としても同様の効果を得ることができる。また、図示しないが内側に角を有するような四角形形状のものでも、若干角の部分での多重反射により発光効率ロスが生じるが同様の波長変換効果を得ることができる。また、これまでの実施例では導光板9の入光面端に、反射部材5の波長変換部6が覆い被さるように構成されているが、反射部材5の内側が高反射率特性を有していれば、図12の構成のように導光板9の表面部分には波長変換部6が触れないように構成してもよく、このような構成で高い均一性と発光効率を保つことができる。さらに、図9のように前記LEDパッケージ4のリフレクタ17立ち上がり角度θ1が、開口部の上端面とLEDパッケージ4の開口部側リフレクタ端面とを結ぶ角度θ0以下であるように構成した。すなわち、リフレクタ17の斜面に沿って引いた直線が前記導光板9と交わることなく、且つ、前記波長変換部6の面と交わる角度となるように構成した。この構成によりLEDチップ2の発光のうちリフレクタ17に沿う発光角を反射部材5側に制御できるため、発光効率が高く発光均斉度の高い光源モジュールを得ることができる。また、本条件を適用することで、LEDパッケージ4の位置を封止部3の頂点が内部筐体19の表面以下に位置するように構成した場合でも、封止部3の高さを大きくすることで、高効率で波長蛍光面を照射可能とすることができるため発光効率が高い発光均斉度の高い光源モジュールを得ることができる。実施の形態3.また、LEDパッケージ4の形態に特徴を持たせる構成でも反射部材5側へ光線制御を行うことができる。図15は、LEDパッケージ4のキャビティ15のリフレクタ17の内、反射部材5の開口部側のリフレクタ17の高さが、反射部材5側のリフレクタ17の高さ以上であるように構成したものである。このような構成にすることで、LEDチップ2から波長変換部6側へ照射された光はキャビティリフレクタ17の高さが低いことにより、キャビティ表面による導光板9側への戻り光強度を抑えることができる。したがって、LEDパッケージ4から導光板9側へ向けて発光する光よりも、広い照射角度で波長変換部6側に照射することが可能であり、高い発光効率を実現することが可能である。また、図16のようにLEDパッケージ基板1のキャビティ15の底面が反射部材5側に向けて傾斜を有するように構成した。このような構成により、とくにLED一次光のうち反射部材5側に発光した光の、そのような傾斜を持つキャビティリフレクタへの入射角を小さくすることが可能である。その入射光はキャビティ表面を鏡面性材料としているため入射面上では正反射し、高い割合で反射部材5側に反射させることができ、結果、波長変換部6の面への照射効率をあげ発光効率を向上させることができる。また、図17のようにLEDパッケージ4のキャビティ15自体に、導光板9とは反対側に向くように傾斜させた図17では時計方向に回転させた。このような構成においては、LEDチップ2の発光中心軸を、およそ傾斜角度分だけ波長変換部6側に回転させるような効果を持つことになり、結果、波長変換部6への照射効率を高めることができ、発光効率を向上させることができる。また、同様な効果を与える構成として、図18に示すように前記LEDパッケージ4を、反射部材5側に傾斜して設置するように構成した。このような構成においても、LEDパッケージ4の発光中心光軸を波長変換部6側に傾けることが可能となり、結果、波長変換部6への照射割合を高めることが可能となる。したがって発光効率を高めることが可能となる。なお、これまで説明した図8aに示したような傾きを持たないLEDパッケージ4に対しても、本光源モジュールにおいてライン光源状に配置したLEDパッケージ4が、ライン光源の長手方向に沿ったパッケージ中心軸例えば上面図としては図33の点線Fに沿った軸の回りに、それを回動可能とする調整機構を有するように構成することで同様の効果を得ることができる。また、図19に示したように、LEDパッケージ4の開口表面近傍に、導光板9側に向かって鋭角を有するプリズム状の配光制御部材21以下、プリズムシートと呼ぶを備えるように構成した。このような構成によりLEDチップ2から発光し、プリズムシートへ入射した光の照射角度を変えることができ、波長変換部6に対する照射効率を高めることが可能である。ここではLED封止部3の形状表面を平坦に形成し、その上にプリズムシートを配置する構成としているが、同様の形状で例えば封止部3を薄膜コーティングするような方法をとっても同様の効果を得ることが可能である。また、図53には本構成に係わる一形態として封止開口表面を波長変換部6へ向け平坦とし、またおよそLEDチップ2の上部で最大高さを有するように封止部3を成形した例を示す。本構成はとくに封止部材以外の配光制御部材を設けずトランスファ成形などにより封止部材のみで実現することができる。図53中に一光線例を示しているが、本構成のようにLEDチップ2のおよそ最上部で封止高さを高めたこと封止部3に導光板9側のLEDチップ2最上部とキャビティ15開口端部を結ぶ斜面ができたことで、とくにLEDパッケージ4から導光板9側へ放射される光のうち封止部3斜面で波長変換部6側に反射される光の割合が多少なりとも多くなるため、結果として波長変換部6への配光量が増加する効果を有する。さらに、図20に示すように前記LEDパッケージ4の開口表面が、封止部3、あるいは配光制御部材22により導光板9側に向かって鋭角を有する平坦面となるように構成した。図21はLEDパッケージ4全体で見た場合の構成図である図は導光板側から見た図。このような構成においても、光軸を波長変換部6側に傾けることが可能となり、結果、波長変換部6への照射割合を高めることが可能となり、発光効率を高めることが可能となる。また、図22に示したように内側が円筒形状の中空であり、表面が傾斜し、且つレンズ機能を付加した配光制御部材23とした構成でも同様に波長変換部6に対する照射効率を上げる構成とすることができる。なお図17、図18においては発光部頂点が導光板9下面に位置するような構成で示しているが、波長変換部6側への光線方向制御という点ではその設置高さによらず効果を有するものである。また、複数のLEDパッケージ4間の配光の谷間に応じた輝度むら低減化を前提として、LEDパッケージ4のリフレクタ17の改善による対策を行った。具体的には、図23に示したようにLEDパッケージ4の複数キャビティのうち、少なくとも両サイドのキャビティの外側リフレクタの傾斜がLEDパッケージ4の波長変換面に沿った方向に外側に向け広がるように構成した。このような構成によりLEDパッケージ4間位置に対応して位置する波長変換部6への照射面積を増やす到達光を増やすことが可能となるため、LEDパッケージ4間に生じる輝度むらを改善することができる。また図23ではLEDパッケージ4の両端のキャビティ15のリフレクタ17についてのみ広角化した構成を示したが、それ以外のキャビティ15の部分についてもLEDパッケージ4端部の方へ向け広角化することでも同様の効果を得ることが可能である。また、例えば図2のように複数キャビティを持つ複数のLEDパッケージ4を配置する構成において、LEDパッケージ4内キャビティ間隔と、互いに隣接する2つのLEDパッケージ4において、LEDパッケージ4間を挟んで隣り合うキャビティ間隔と、が等しいようにLEDパッケージ4の寸法条件とLEDパッケージ4配置間隔dpを設定する。このことにより反射部材5に設けた波長変換部6上のLED照射強度分布を一定の強弱変化で与えることができ、波長変換部6上で局所的に見た平均照射量の空間均斉度も高めることができる。したがってダークスポット視認に至る輝度むらや色むらを極力抑えた発光装置を得ることができる。また、図40のようにLEDパッケージ4を、その発光方向光軸方向がパッケージ設置面垂線方向に対しおよそ垂直方向である形態のもので構成する。すなわち、図40の構成のLEDパッケージ4はその背面の電極45の向きと光軸の方向が垂直となるようなサイドビュータイプの表面が高反射性のものとしている。このようなLEDパッケージ4を用いることでその発光光が直接導光板9に入射することなく、効率よく波長変換部6を照射するため、導光板9表面での色むらの少ない発光効率の高い光源モジュールを得ることが可能である。なお、本LEDパッケージ4の最大配光成分が直接導光板9の入光面方向と交わらない範囲においては、発光効率向上や輝度むら色むら低減度合いに応じて、本LEDパッケージ4の発光軸を回転させるようにLEDパッケージ4に傾きを持たせて構成するようにしてもよく、あるいは本LEDパッケージ4を回動調整可能とする機能を備えるように構成してもよい。また、図41のようにLEDパッケージ4を、本光源モジュールに接続される導光板9の下側に位置し、かつ、その光軸が波長変換部6の面と交わるように配置する。ここで、導光板9とLEDパッケージ4との境界は例えば拡散性の高反射率性のフィルムで仕切り、LEDパッケージ4の上表面が導光板9内での光の振る舞いに影響しない構成とする。このときLEDパッケージ4から照射された光はほぼ100波長変換部6を照射し、効率よく波長変換された光が導光板9に入射する。したがってこのような構成にすることで、導光板9表面での色むらの少ない発光効率の高い光源モジュールを得ることが可能となる。また、図41の構成をベースとして図42のようにLEDパッケージ4の発光方向前面に前記導光板9の下側に位置する光学制御部材49を有するように構成する。ここで光学制御部材49は空間的強度ばらつきのある複数LEDパッケージ4の発光の空間的発光強度分布を平均化するような、例えば導光板9と同様の入光面の磨かれたアクリル材料や表面微細凹凸が少ないシリコーン材料の導光体とすることで、波長変換部6における表面照度をほぼ均斉化することができる。したがって導光板9の表面発光の輝度むらや色むらを大幅に低減させることができる。また本光学制御部材49としてレンズ機能を有するもので構成すれば、波長変換部6の中心付近を集中的に照射することが可能であり、波長変換部6での変換効率が高く、さらに変換光の導光板入射効率の高い光源モジュールを得ることができる。実施の形態4.図24に示すように前記反射部材5の内面に設けられた波長変換部6の表面形状が、曲面に沿って形成された微細な複数楔形凸状であり、且つ、反射部材上側と反射部材下側においてその楔形凸部の鋭角方向が、互いに反射部材中央に向かうように構成した。ここでは丁度LEDパッケージ4の配光角と楔形表面が垂直となる位置を境目に鋭角方向の向きを変えている。一般に蛍光体をシート状に樹脂バインドした波長変換材料の場合、樹脂特性により表面に正反射成分を多く持つ場合がある。したがって図24のように波長変換部6の表面を例えばプリズム状の光制御形状とする波長変換凸部27を設けた構成にすることで、とくにバインダ表面で反射する多くのLED1次光の方向を反射部材5側に制御することが可能となる。したがって、このような構成にすることにより波長変換部6での複数の楔形を呈する波長変換凸部27での波長変換比率を高めることができ、発光効率を向上することが可能となる。ここで図24と同じ楔型でなくても、表面に複数の微細凹凸を付加することで、励起光の正反射成分を抑え、微細凹凸表面内での多重反射による波長変換効果を得ることが可能であるため、微細凹凸付加だけでも高い発光効率と均斉度を得ることができる。また、図43のように前記反射部材5をその表面が高反射特性を有する材料とし、前記波長変換部6をその反射部材5表面に離散的空間配置パタンとして形成した。このような構成により、波長変換材料間の高反射面で反射した光が効果的に波長変換材料パタンの表面及び側面を照射する機会を得るため、光源モジュールの目標光色となるように蛍光体とバインダの混合比、またパタン面積やパタン厚みを調整しながら、波長変換部6使用材料の量的削減を行い本装置のコスト低減化あるいは製品低価格化を進めることが可能である。なお、図44、図45にはLEDパッケージ4に対応するそのような波長変換部6構成例の展開図である。図44の波長変換部6はLEDパッケージ4に沿ったストライプ状に、また図45は波長変換部6の中心領域で波長変換材料の設置面積が大きくなるように、空間的に面積の異なる正方パタンを施した構成例である。本構成のような離散的パタンにより低コスト化を実現しつつ効率的な波長変換効果を得ることができる。また、図25に示したように反射部材5の内側表面のLEDパッケージ4間、あるいはLEDパッケージ4間に位置する部分に反射部材5の表面に設置した波長変換部6と同様の波長変換材料で形成されるパッケージ間対応凸部30を設けるように構成した。このような構成によりLEDパッケージ4間の谷間に対向する位置に配置された波長変換部6においてもパッケージ間対応凸部30へ入射する励起光の比率が高くなり、結果発光効率の改善とともに谷間に応じた輝度むらを防ぐことが可能となる。また、図25、図26に示したようにLEDパッケージ4に対向する位置に配置された波長変換部6に同じ材料のパッケージ部対応凸部29を設けることにより、波長変換部6を構成する波長変換材料主材の量が増え、また、波長変換部6の表面積が増加し、波長変換効率が改善するため高い発光効率を有することができる。なお、ここで凸部を微細化していくと前述した効果を得ることができる。実施の形態5.この実施の形態5では、発光色について説明する。図27のようにLEDパッケージ4からの発光光を、近紫外および青色にピークを持つLEDからのそれぞれ2つのピークを持つ励起光となるように構成する。具体的には基板に青紫色を発光するLEDチップ2と、青色を発光するLEDチップの2種LEDチップを実装し、波長変換部6には青紫光または青色により励起する緑色発光材料と、青紫光により励起する赤色発光材料とを含むように構成する。一般的に、緑色蛍光体や赤色蛍光体においては青色励起のもの窒化物蛍光体で半値幅約100nmに対し、近紫外励起のもので発光半値幅が10~15nmと狭い材料が存在する。また、近紫外励起の青色蛍光材料の発光強度は、その発光半値幅は広めであるにもかかわらず、青色LEDそのものの発光強度に比較して必ずしも高いとは言い難い。したがって、本構成にすることで半値幅の狭い緑、赤に加え、半値幅の小さく発光強度の良好な青色LED光を得ることができ、前述した励起光と蛍光材料との組合せに対して、とくに色再現性の良好な光色を得ることが可能である。また、ここで青色LED、青紫LEDとも同じ構成材料、例えばInGaN系のものでそれぞれ特性の異なるLEDチップ2がチップメーカで製造されているが、ほぼ同じ定格順電圧、順電流のものを使用することで、電圧補償などの駆動回路系の負担を大きくすることなく構成を複雑にすることなく、構成することが可能となる。なお、ここで、LEDチップ2として赤色LEDを用いた場合には、例えばその順電圧が近紫外LEDや青色LEDのものに対して相当低く、また電流や周囲温度による発光強度特性が大きく変わるため、光色安定化のためには複雑な回路構成が不可欠となるため、この点からも赤色発光のみ波長変換材料で構成することの有効性を言うことができる。このような構成で、赤色蛍光体に半値幅の小さいものを選び色温度10000Kの白色を作製したものを図32に示すRGB蛍光体は段落0014で述べたものと等しく、青BaMgAl10O17Eu、緑ZnSCu、Al、赤LiEu096Sm004W2O8で構成した例。近紫外LEDRGB蛍光体方式での白色発光スペクトルに対して、近紫外LED青LEDRG蛍光体タイプでは、とくに青色発光領域と緑色発光領域との山谷のコントラストを高め、青色と緑色領域での色分離を高める傾向を持たせることができる。したがって、その色再現性への効果は適用するカラーフィルタ特性にもよるが、赤色の再現域を広く確保しながら緑色再現域と青色再現域を互いに拡大することが可能であり、発光装置としての色域拡大に寄与する効果を得ることができる。さらに近年の青色発光LEDはピーク波長で450~470nm程度の領域をカバーできるので、カラーフィルタ特性に合わせその波長特性を設定する。色域拡大を優先する場合には450nm程度の短波長のもの、発光効率を優先する場合には標準比視感度とのクロス領域が高まるように470nm程度の長波長側を選定する。なお赤色や緑色を半値幅の狭いもので設定することで画像表示用向けのバックライト光源などとして色再現性の良好な特性を示すが、逆に半値幅が広いもので構成することで演色性の高い照明用発光装置を得ることも可能である。また図28のように、前記LED1基板に青紫色を発光するLEDチップ2と、青色を発光するLEDチップ2、および緑色を発光するLEDチップ2の3種LEDチップとを実装し、波長変換部6の波長変換材料には青紫光により励起し赤色に発光する材料が含まれるように構成する。これは上述したのと同じ理由で、青色LEDと近紫外励起の赤色蛍光体を用いて構成し、緑色発光の蛍光材料ではなく緑色LEDの発光色を適用するように構成したものである。緑色LEDも多種チップメーカのものがあるが、これも近紫外、青色LEDとほぼ同じ順電圧、順電流のものを選定することにより、駆動系側への負担を少なく、あるいは負担なく構成することが可能である。このような場合の10000K白色の発光強度分布を図32の2に示すが、近紫外LEDRGB蛍光体3、近紫外LED青色LEDRG蛍光体1に対して、さらに青色領域と緑領域との分離性をあげることができる。このような構成により実現する発光装置の色域は青色および緑色が単色軌跡に近い点をとることから広い色度領域をカバーすることが可能である。近年の緑色LEDでは発光ピークを520~550程度のものは選定できることから、カバーしたい緑領域によりそのピークを選定し用いる。なお青色と緑色の発光においては、図30のようにそれをInGaN系の1チップで2波長発光を行う2波長型チップ青色と緑色の2波長ピークを用いて構成しても同様の効果が得られ、さらに2波長を1チップで実現できるため少数部品での実現を可能にする。また、LEDパッケージ4を,青色領域と緑色領域に発光ピークを有する単一種、あるいは複数種から成るLEDチップを含むように構成し、波長変換部6の波長変換材料に本LEDチップ2からの青色の光により励起する赤色発光材料を含むように構成してもよい。この青色に励起する赤色蛍光体は、前述の近紫外線に励起して発光する赤色蛍光体に比較して半値幅が広い傾向にあるが、本構成では青紫色発光LEDを用いずとも光源モジュールの発光色に赤みを加えることができるので色再現性や演色性のよい光を作り出すことが可能である。また、図30、図31のように、反射部材5の内表面に第1の波長変換材料、また、前記LEDパッケージ4の内部あるいはLEDパッケージ4の外側近傍にそれ以外の第2の波長変換材料を具備し、且つ第1の波長変換材料の粒子径が、第2の波長変換材料の粒子径よりも大であるように構成する。図30はLEDパッケージ4の内部に単一蛍光体を混入した場合であるが、封止部3に混ぜ入れる方法やチップ上にコーティングする方式で形成する。さらに反射部材5の内側に設けられた波長変換部6の面には他の単一蛍光体を混入した波長変換材料を具備するように構成する。通常一つの波長変換部6の面に複数蛍光体を混入する場合、その粒径により攪拌が不均一になり、結果、色むらが生じることがあった。本構成のように波長変換部6の配置位置を変えることにより、LEDパッケージ4内での単色と波長変換部6の面での単色との混色になるため均一性の高い発光色を得ることが可能となる。さらにLEDチップ2からの励起光で変換されないものはLEDパッケージ4から出射して、波長変換部6の面へ入射し波長変換がなされ、結果的に光源モジュール内部で第一の波長変換光と第二の波長変換光が混光され導光板9へ入射する。この際、波長変換部6の面側では反射的な波長変換とするため、第二蛍光材料に直径の大きい粒径のものを用いることでその変換効率を高めることが可能となる。一方で、LEDパッケージ4やシートを混入させて透過的に波長変換させるものは、大粒径にすると変換光の透過性が低下する傾向にある。したがって、ある程度意図的に制御した粒径の蛍光材料を用い、以上のように構成することで、混色性のよい発光源を得ることが可能である。図31に示すようにLEDパッケージ4側の第一の波長変換材料は単一蛍光材料35およびバインド材36からなる透光性膜として形成され、LEDパッケージ4の表面に装着、または近傍配置される。このような構成においても同様の効果を得ることができる。とくに薄膜シートに形成して設置する方法ではパッケージ別部品として管理可能な長所を有している。以上のように波長変換部6の配置位置を変えることにより、LEDパッケージ4付近の第一変換光と、波長変換部6の面での第二変換光との混色として輝度及び色的に均一性の高い発光色を得ることが可能となる。また、LEDチップ2に紫外光または青紫色の短波長光を発するLEDを適用する場合、図46のように光源モジュール内の前記反射部材の開口部と接続する導光板9の入光面に、LED発光波長を選択的に吸収、または反射する短波長制御材料50を備えるように構成する。例えば導光板9の入光面に短波長吸収フィルタ紫外線吸収の場合には紫外線吸収フィルタを装着することで、導光板へ入射する光のうち短波長光を選択的に吸収させ導光板9への入光を防ぐことができる。したがって本構成では導光板材料の短波長光による黄変防止による長寿命化や、本発光装置使用者の短波長に対する目や皮膚への安全性を確保することができる。また本フィルタの他に多層薄膜を適用することで、薄膜に入射する光のうち短波長成分を選択的に反射させるような構成とすれば、その反射光を波長変換に再利用することができ、吸収フィルタの例と同様に導光板材料の長寿命化や安全性を保ちつつ、発光効率の高い光源モジュールを得ることが可能となる。実施の形態6.本実施の形態では、これまで説明した光源モジュールと、本光源モジュール内の反射部材開口部と接続する導光板9を備えた発光装置の形態について説明する。一形態として図47のように導光板9の表面のうち、LEDパッケージ4設置側の反対面側が発光面となるように本発光装置を構成した。ここで、導光板9の背面は凹凸加工、あるいはシルク印刷加工などによる拡散パタン58、さらにその背面には光を有効に利用するための高反射シート59などを有している。このような構成にしたことで、LEDチップ2が発する熱の放熱路スペースを光源部ケース13や導光板9下側のスペースにある金属体などを通して確保しやすい構成にできるため、本光源モジュールを熱的に安定した状態で駆動することができる。これまで説明に用いた図1、8、9、12、14、15、16、17、18、19、20、22、24、30、31、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、46の構成の光源モジュールも導光板9出光面が本構成と同様になるよう図示化したものであり、実際のような発光の向きになるように外部導光板を接続することが可能である。本構成や以下に示す構成のように導光板9を備え持たせた発光装置は、本光源モジュール構造の線光源から面光源への変換を可能とするものであり、例えば液晶ディスプレイのバックライトや、空間照明用の面発光光源として用いることができる。また、図48のように導光板9の入光面形状が、LEDパッケージ4設置側が鋭角となるような斜め形状実線となるように本発光装置を構成した。導光板9の界面を通り導光板9内を進む光の方向はスネルの法則に従った方向に進むが、このような構成とすることで導光板9端面が垂直な場合図48内に導光板9入光面を点線として示したように、入射角α1で導光板9入射角がα2に対して導光板9界面で屈折する光の方向を導光板9出向面に対して浅い角度で入射させることができる。したがって導光板表面で全反射が生じる機会が高まるため、反射部材5近傍における、直接導光板9から抜け出るLED光を抑えることができ、色むらの少ない発光装置を得ることができる。また、このとき導光板9の屈折率と導光板9の入射角β1の範囲に応じて、導光板9表面で全反射効果を生じやすい斜め形状導光板鋭角η設定とすることで、さらに導光板9への直接入射LED光の導光板9内伝搬効率をあげることができる。また、図49のように導光板9のLEDパッケージ4設置側が発光面となるように本発光装置を構成した。ここで、導光板9の背面は凹凸加工、あるいはシルク印刷加工などによる拡散パタン58、さらにその背面には光を有効に利用するための高反射シート59などを有している。このような構成にすることで、直接導光板9に入射するLED光は図49の導光板9下方領域にてその比率が多くなる。さらに、その導光板9の入射光は導光板9内を広がりを持って進行するため、導光板9の上入光部付近に直接射出する励起光量をかなり抑えることができ、色むらの少ない発光装置を得ることができる。本構成の発光装置においてLEDチップ2の発生熱の放熱が必要な場合、例えばLEDパッケージ4の設置背面に直接放熱フィンを設ける構造などとることができるが、さらに薄型化が必要な場合には、例えばLEDパッケージ4の裏面側から薄手のグラファイトシートのようなフレキシブル性を有する熱搬送材料を用い遠隔位置まで熱を移動させるような構成を適用することができる。また、図47のように導光板9の発光表面側端部の反射部材5に沿った方向に、光吸収材料51を設けた構成の発光装置とした。本光吸収材料51により波長変換部6から漏れ出る変換光や、直接光吸収材料領域に入射する励起光を吸収することができ、色むらの少ない発光装置を得ることができる。また、図47のように導光板9の発光表面側端部の反射部材5に沿った方向に、高反射性材料51を設けた構成の発光装置とした。本高反射性材料51により波長変換部6から漏れ出る変換光や、直接高反射性材料領域に入射する励起光を導光板側へ効率よく反射することができ、色むらの少ない発光装置を得ることができる。また、図50のように導光板9の接続により閉じられた前記光源モジュール内の空間を、透光性樹脂53で充填する構成とした。充填前の構成ではLEDパッケージ4の封止部3と空気層との間の大きな屈折率差により、封止部3からの光取出し量が抑えられていたが、本構成のように樹脂充填することで封止部3と充填された透光性樹脂53との屈折率差を小さくすることができ、結果光取り出し量を大きくすることが可能である。さらに導光板9と充填された透光性樹脂53の屈折率差も小さくできるため、導光板9界面での屈折角の変化を小さくすることができる。したがって擬似的に光源モジュール内側空間も導光板9に連続して導光材料で形成したような構成となり、導光板9の入射効率を高めることができ、したがって発光効率の高い発光装置を得ることができる。また図50の構成において、LEDパッケージ4の封止部3の封止材料の屈折率n1、前記導光板9の屈折率n2、及び前記導光板9の接続により閉じられた前記光源モジュール内の空間を充填する透光性樹脂53の屈折率n3を、n3>=n1、かつ、n3>=n2であるように構成する。以上の構成によりLEDパッケージ4の封止部3から充填部へ向け屈折率を高くし光取り出し効率を高めることができる。さらに充填層から導光板層へ入射する光は、その界面屈折率が大から小へと変化するので、図50矢印のように界面に浅い角度で入射する光に対しては全反射条件が成立する。したがってLEDパッケージ4から導光板9上面へ向かって放射された光のうち、直接導光板9を通して発光表面に出る光は少なく充填層内でLED光と波長変換部6で波長変換された光との効率的な混色が行われる。本構成は例えば封止部3の封止材料をn1=1.45程度のシリコーン材料、導光板9の材料を一般的なn2=1.5程度のアクリル材料、樹脂充填部はn=1.55程度のシリコーン材料を用いて構成することができる。このような構成により導光板9表面、とくに入光部付近での輝度むらや色むらを抑えた発光効率の良好な発光装置を得ることができる。また図51あるいは図52のように前記導光板9を接続する光源モジュール開口部において、接続開口部の波長変換部6の反射部材5に沿った延長線が導光板入光端面と交わるように導光板9を接続するような構成としてもよい。一般に蛍光体を樹脂バインドしたような波長変換部の構造においては、その端部から漏れ出る波長変換光が存在する。したがって例えば図50のように波長変換部6が導光板9表面に存在するような場合には、波長変換光が波長変換部6端部を抜け直接発光面に広がるなどして、とくに導光板入光表面近傍で色むらが生じる場合がある。そこで図51のように導光板9発光表面より光源パッケージ側に波長変換部6端部が位置するような構造にすることによって、波長変換部6から抜け出る光は導光板9に入射させ、導光板9内へと拡散、伝搬をさせることができる。また図52の構成の場合には導光板9手前の光源モジュール開口空間内で拡散することになるため導光板9入光近傍での色むらや輝度むらを少なくすることができる。なお、図52のように反射部材5の下面へ光吸収材料または光反射材料51を設ける構成としてもよく、さらに色むらや輝度むらを緩和させる効果を有する。"