"光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子と、該光半導体素子を支持する支持部材と、上記光半導体素子に接続されるとともに、相手コネクタの相手接点と接触する接点部材と、上記光半導体素子、支持部材および接点部材を一体成形により保持しているとともに、少なくとも該光半導体素子を封止する第一樹脂部材とを有する光電気変換コネクタにおいて、該光電気変換コネクタは、上記第一樹脂部材の外面に一体成形される第二樹脂部材を有しており、上記第一樹脂部材は、透光樹脂で作られていて、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と、光信号を反射して光路を変向することにより光導波路部材と光半導体素子との間で該光信号を伝送させる反射面とを有していることを特徴とする光電気変換コネクタ。支持部材と接点部材は、金属製のリードフレームで一部材として作られて、第一樹脂部材で一体成形された後に互いに分離されて形成されており、上記接点部材は、複数の細条片として形成された端子であることとする請求項1に記載の光電気変換コネクタ。支持部材は、樹脂製またはセラミック製の基板で作られており、接点部材は、上記支持部材に印刷されていることとする請求項1に記載の光電気変換コネクタ。光電気変換コネクタは、光半導体素子に加えて、該光半導体素子を駆動する駆動デバイスをも有しており、該駆動デバイスは、光半導体素子および接点部材に接続されことにより、該駆動デバイスを介して光半導体素子と接点部材とが間接的に接続されていることとする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の光電気変換コネクタ。光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子を支持する支持部材あるいは該支持部材に連結している部材に形成された基準孔の位置を基準として上記支持部材に対する上記光半導体素子の位置決めをして、該光半導体素子を支持部材に配置する素子配置工程と、相手コネクタの相手接点と接触する接点部材を光半導体素子に導電材で接続する導電材接続工程と、上記基準孔の位置を基準として、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と光信号を反射して光路を変向することにより光導波路部材と光半導体素子との間で該光信号を伝送させる反射面とを、上記支持部材に対して位置決めした状態で透光樹脂により上記光半導体素子、支持部材および接点部材を一体成形するとともに、少なくとも光半導体素子を上記透光樹脂で封止する第一樹脂成形工程と、上記第一樹脂成形工程で成形された透光樹脂の外面に、該透光樹脂とは異なる樹脂を一体成形する第二樹脂成形工程とを有していることを特徴とする光電気変換コネクタの製造方法。支持部材と接点部材は、金属製のキャリア付リードフレームで一部材として作られていて、該キャリア付リードフレームのキャリアに基準孔が形成されており、接点部材は、複数の細条片として形成された端子であり、第一樹脂成形工程の後に、上記接点部材を透光樹脂より延出する部分でキャリアから切り離す切断分離工程と、上記切断分離工程の後に、接点部材を屈曲して所定の端子形状を形成する屈曲工程とを有していることとする請求項5に記載の光電気変換コネクタの製造方法。支持部材は、樹脂製またはセラミック製の基板で作られていて、該基板に基準孔が形成されており、接点部材は、上記支持部材に印刷されていることとする請求項5に記載の光電気変換コネクタの製造方法。導電材接続工程の前に、光半導体素子を駆動する駆動デバイスを支持部材あるいは該支持部材に連結している部材に配置するデバイス配置工程を有し、上記導電材接続工程にて、駆動デバイスを光半導体素子および接点部材に接続することにより、該駆動デバイスを介して光半導体素子と接点部材とを間接的に接続することとする請求項5ないし請求項7のいずれかひとつに記載の光電気変換コネクタの製造方法。特許文献1では、取付部材を基板上に設ける必要があるのでこの取付部材の分だけ、部品点数が増加する。また、光学的な位置合わせが自動的に行われる機構がないので、光学的に位置合わせをガイド溝の高さを調整しながら行う必要があり、その調整によって工程数が増加する。該部品点数および工程数の増加は製造コストの増大につながる。さらには、光半導体と光ファイバ前端部との間の光学的な位置合わせの後、ハウジングの凹部内に液状樹脂を流し込むので、調整済の光半導体や光ファイバ前端部が該液体樹脂に押されて光半導体および光ファイバ前端部の位置がずれるおそれがある。特許文献2では、別途用意された受光装置および光量モニタによって光量を確認しながら、光半導体素子とレセプタクルの位置合わせをする必要がある分、工程数が増加するので、製造コストが増大する。また、特許文献2のような光モジュールでは、レセプタクルの収容凹部に樹脂を充填して光半導体を封止することも考えられるが、その場合、収容凹部から該樹脂が漏れてレセプタクルの反射面に付着するおそれがあるので、これを回避しての封止作業が困難である。そこで、樹脂の漏れおよび付着を回避するために、レセプタクルの形状の加工や、精密な充填装置を用いた樹脂の充填が必要となるので、このことも製造コストの増大につながる。また、特許文献3では、別途用意した画像認識装置を用いて光学的に位置合わせをする必要がある分、工程数が増加するので、製造コストが増大する。また、受発光素子の封止の際、高さ補償部材の空間が上方に開口したままなので、漏れた封止材がフィルム光導波路の反射面に付着するおそれがあり、これを回避した封止作業を困難にする。そこで、封止材の漏れおよび付着を回避するために、高さ補償部材の形状の加工や、精密な注入装置を用いた樹脂の注入が必要となるので、このことも製造コストの増大につながる。このような事情に鑑みて、本発明は、部品点数や工程数を増やすことなく、光半導体素子と光導波路部材との光学的な位置合わせが自動的になされ、両者の位置が確実に維持されたまま光半導体素子が封止される光電気変換コネクタを提供することを目的とする。<第一発明>本発明に係る光電気変換コネクタは、光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子と、該光半導体素子を支持する支持部材と、上記光半導体素子に接続されるとともに、相手コネクタの相手接点と接触する接点部材と、上記光半導体素子、支持部材および接点部材を一体成形により保持しているとともに、少なくとも該光半導体素子を封止する第一樹脂部材とを有する。かかる光電気変換コネクタにおいて、該光電気変換コネクタは、上記第一樹脂部材の外面に一体成形される第二樹脂部材を有しており、上記第一樹脂部材は、透光樹脂で作られていて、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と、光信号を反射して光路を変向することにより光導波路部材と光半導体素子との間で該光信号を伝送させる反射面とを有していることを特徴としている。本発明では、コネクタ製造過程にて、第一樹脂部材を光半導体素子、支持部材および接点部材と一体成形することにより、第一樹脂部材が少なくとも光半導体素子を封止するのと同時に、該第一樹脂部材の導波路支持部および反射面が形成される。したがって、第一樹脂部材が成形される時点で、光半導体素子と導波路支持部とが位置合わせされている。その結果、光導波路部材を導波路支持部に配置するだけで、光導波路部材と光半導体素子との光学的な位置合わせが自動的に行われる。また、第一樹脂部材の成形時にて、光半導体素子の封止と同時に、光半導体素子と導波路支持部との位置合わせがなされるので、従来のように、成形の前段階で位置合わせされていた光半導体素子と光導波路の相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態が起こらない。さらに、本発明では、上記位置合わせのために用いられる部品や装置は必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ないので、その分、コストの増大を抑制できる。支持部材と接点部材は、金属製のリードフレームで一部材として作られて、第一樹脂部材で一体成形された後に互いに分離されて形成されており、上記接点部材は、複数の細条片として形成された端子であることとしてもよい。支持部材と接点部材とをリードフレームで一部材として作ることにより、第一樹脂部材の成形後に支持部材と接点部材とを分離するだけで端子を設けることができるので、第一樹脂部材の成形後に、別部材としての端子を取り付ける作業が不要である。したがって、工程が簡単となり、端子の位置精度が向上する。支持部材は、樹脂製またはセラミック製の基板で作られており、接点部材は、上記支持部材に印刷されていることしてもよい。光電気変換コネクタは、光半導体素子に加えて、該光半導体素子をも駆動する駆動デバイスを有しており、該駆動デバイスは、光半導体素子および接点部材に接続されことにより、該駆動デバイスを介して光半導体素子と接点部材とが間接的に接続されていることとしてもよい。<第二発明>本発明に係る光電気変換コネクタの製造方法は、光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子を支持する支持部材あるいは該支持部材に連結している部材に形成された基準孔の位置を基準として上記支持部材に対する上記光半導体素子の位置決めをして、該光半導体素子を支持部材に配置する素子配置工程と、相手コネクタの相手接点と接触する接点部材を光半導体素子に導電材で接続する導電材接続工程と、上記基準孔の位置を基準として、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と光信号を反射して光路を変向することにより光導波路部材と光半導体素子との間で該光信号を伝送させる反射面とを、上記支持部材に対して位置決めした状態で透光樹脂により上記光半導体素子、支持部材および接点部材を一体成形するとともに、少なくとも光半導体素子を上記透光樹脂で封止する第一樹脂成形工程と、上記第一樹脂成形工程で成形された透光樹脂の外面に、該透光樹脂とは異なる樹脂を一体成形する第二樹脂成形工程とを有していることを特徴としている。本発明では、第一樹脂成形工程にて、透光樹脂が光半導体素子、支持部材および接点部材に一体成形されていて、該透光樹脂は、少なくとも光半導体素子を封止するとともに、導波路支持部および反射面が形成されている。すなわち、第一樹脂成形工程では、透光樹脂が光半導体素子に一体成形されるのと同時に、該透光樹脂の導波路支持部および反射面が形成される。また、素子配置工程における光半導体素子の位置決めと、第一樹脂成形工程における、透光樹脂の成形のための金型の位置決めは、同じ基準孔の位置を基準として行われる。したがって、第一樹脂成形工程で透光樹脂を成形することにより、光半導体素子と透光樹脂の導波路支持部との位置合わせが正確になされる。この結果、光導波路部材を導波路支持部に配置するだけで、光導波路部材と光半導体素子との光学的な位置合わせが自動的に行われる。また、第一樹脂成形工程にて、透光樹脂の成形による光半導体素子の封止と同時に、光半導体素子と透光樹脂の導波路支持部との位置合わせがなされるので、従来のように、透光樹脂の成形の前段階で位置合わせされていた光半導体素子と光導波路の相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態が起こらない。さらに、本発明では、上記位置合わせのために用いられる部品や装置は必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ないので、その分、コストの増大を抑制できる。支持部材と接点部材は、金属製のキャリア付リードフレームで一部材として作られていて、該キャリア付リードフレームのキャリアに基準孔が形成されており、接点部材は、複数の細条片として形成された端子であり、第一樹脂成形工程の後に、上記接点部材を透光樹脂より延出する部分でキャリアから切り離す切断分離工程と、上記切断分離工程の後に、接点部材を屈曲して所定の端子形状を形成する屈曲工程とを有していてもよい。支持部材と接点部材とをキャリア付リードフレームで一部材として作ることにより、第一樹脂成形工程の後に支持部材と接点部材とを分離するだけで端子を設けることができるので、別部材としての端子を取り付ける工程が不要になるとともに、端子の位置精度が向上する。支持部材は、樹脂製またはセラミック製の基板で作られていて、該基板に基準孔が形成されており、接点部材は、上記支持部材に印刷されていてもよい。導電材接続工程の前に、光半導体素子を駆動する駆動デバイスを支持部材あるいは該支持部材に連結している部材に配置するデバイス配置工程を有し、上記導電材接続工程にて、駆動デバイスを光半導体素子および接点部材に接続することにより、該駆動デバイスを介して光半導体素子と接点部材とを間接的に接続することとしてもよい。以上のように、本発明では、第一樹脂部材透光樹脂が光半導体素子に一体成形されるのと同時に、該第一樹脂部材の導波路支持部および反射面が形成されるので、第一樹脂部材が成形された時点で、光半導体素子と導波路支持部との光学的な位置合わせが可能になる。したがって、一体成形により得られたコネクタでは、光導波路部材を導波路支持部に配置するだけで、光導波路部材と光半導体素子との光学的な位置合わせを自動的に行うことができる。また、第二発明のように、光半導体素子の位置決めと、透光樹脂の成形のための位置決めを、同じ基準孔の位置を基準として行うことにより、一体成形と同時に光半導体素子と光導波路支持部との位置合わせが高精度で行われるようになる。また、本発明では、光半導体素子の封止と同時に、光半導体素子と透光樹脂の導波路支持部との位置合わせがなされるので、従来のように、透光樹脂の成形の前段階で位置合わせされていた光半導体素子と光導波路の相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態の発生を防止できる。さらに、本発明では、上記位置合わせのために用いられる部品や装置は必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ないので、その分、コストの増大を抑制できる。以下、添付図面に基づいて本発明に係る光電気変換コネクタの実施形態を説明する。[コネクタの構成]図1は、本実施形態に係る光電気変換コネクタ1を相手コネクタ2とともに示す斜視図であり、コネクタ嵌合前の状態を示している。図2は、図1のコネクタ1を上下反転させた姿勢で示した斜視図である。図3Aは図2のコネクタ1の光導波路部材光ファイバケーブルCの延出方向に対して平行な面での縦断面図であり、図3Bは光半導体素子受光素子10近傍を示すAの一部拡大図である。図4は、図2のコネクタ1の光導波路部材の延出方向に対して直角な面での縦断面図であり、Aは信号端子41の位置での断面を示し、Bはグランド端子42の位置での断面を示す。図1に見られるように、本実施形態に係る光電気変換コネクタ1以下、単にコネクタ1というは、前後方向図1での左右方向へ向け延びる光導波路部材たる光ファイバケーブルCの前端部図1での左端部が接続されるコネクタであり、回路基板図示せず上に実装された相手コネクタ2と嵌合接続される。該コネクタ1は、光信号を電気信号に変換するコネクタであり、相手コネクタ2と接続された状態で、光ファイバケーブルCから伝送された光信号が、コネクタ1で電気信号に変換されて、相手コネクタ2が実装されている上記回路基板の回路部へ該電気信号が伝送される。コネクタ1に接続される光ファイバケーブルC自体は、公知であり、図3Aに見られるように、ガラス製のコアをガラス製のクラッドで覆って作られた光ファイバ素線C1以下、素線C1というと、該素線C1を覆う樹脂等から成る被覆C2とを有している。本実施形態では、図3Aに見られるように、上記光ファイバケーブルCは、前端部にて被覆C2が除去されており、上記素線C1が露呈している。図3A,Bに見られるように、上記コネクタ1は、光信号を電気信号に変換するための光半導体素子としての受光素子10と、受光素子10を駆動する駆動デバイス20と、該受光素子10および駆動デバイス20を支持する支持部材30と、後述する相手コネクタ2の相手端子90と接触する接点部材としての複数の端子40図1,2参照と、上記受光素子10を上記駆動デバイス20に接続するとともに、該駆動デバイス20を該端子40に接続する導電材としてのワイヤ50図4A,B参照と、上記受光素子10、駆動デバイス20、支持部材30、端子40およびワイヤ50を一体成形により保持する第一樹脂部材60と、該第一樹脂部材60の外面に一体成形される第二樹脂部材70とを有している。本実施形態では、該第一樹脂部材60および第二樹脂部材70は、コネクタ1のハウジングを形成している。受光素子10は、光信号を電気信号に変換する面受光型の受光素子例えば、フォトダイオードPDである。図3A,Bに見られるように、該受光素子10は、受光面が上方を向いた姿勢で、後述する支持部材30の支持板部31上に実装されている。駆動デバイス20は、上記受光素子10を駆動するデバイス例えば、トランスインピーダンスアンプ/リミッティングアンプTIA/LAである。該駆動デバイス20は、後述する支持部材30の支持板部31上に実装され、上記受光素子10の前方に位置しており、該受光素子10とワイヤ50で接続されている図6参照。本実施形態では、コネクタ1は、既述のように、光信号を電気信号に変換するコネクタであり、光半導体素子として受光素子10を有していることとしたが、該コネクタ1は、電気信号を光信号に変換するコネクタとすることも可能である。この場合、コネクタ1には、該受光素子10に代えて、例えば、光半導体素子としての面発光型の発光素子例えば、垂直共振器面発光VCSELレーザ型の発光素子が設けられる。この場合、駆動デバイスとしては、上記発光素子を駆動するためのデバイス例えば、VCSELドライバが設けられる。支持部材30は、金属板を打抜加工して作られており、前後方向図3Aにて左右方向に延びて設けられている。該支持部材30の前半部図3Aに表れている部分は、上下方向に対して直角な板面をもつ帯板状の支持板部31として形成されている。該支持板部31は、既述のように、その板面図3Aでの上面に該受光素子10および駆動デバイス20が実装されていて、該受光素子10および駆動デバイス20を支持している。該支持部材30の後半部図3Aには表れずは、図8に見られるように、上記支持板部31よりもコネクタ1の幅方向で大きく形成されており、該幅方向での両端位置で、該幅方向に対して直角に屈曲された板面をもつ被ロック部32が設けられている。該被ロック部32は、コネクタ幅方向に貫通する孔部を有していて、図1に見られるように、該孔部の下縁図2での上縁が、後述する相手コネクタ2のロック片101Aと係止する被ロック縁部32Aとして機能する。端子40は、金属板製の細条片を板厚方向で屈曲して作られており、図1および図2に見られるように、コネクタ1の両方の側面で前後方向に配列されている。支持部材30と端子40は、後述するように、コネクタ製造前においては、金属製のキャリアF1付のリードフレームF図5,6参照で一部材として作られている。そして、上記端子40は、第一樹脂部材60の成形後に、キャリアF1から切り離され、上記支持部材30は、第二樹脂部材70の成形後にキャリアF1から切り離されるようになっている。複数の端子40は、信号端子41およびグランド端子42を有している。図4A,Bに見られるように、該信号端子41およびグランド端子42は、第一樹脂部材60およびこの第一樹脂部材60を覆う第二樹脂部材70で一体成形により二重に保持されており、各端子40が駆動デバイス20にワイヤ50で接続されている。図4Aに見られるように、信号端子41は、上記支持部材30と別体をなしており、図4Bに見られるように、グランド端子42は、上記支持部材30に連結されている図5,6をも参照。信号端子41は、図4Aによく見られるように、上下方向で支持部材30と同位置にてコネクタ幅方向図4Aでの左右方向に延びる上腕部41Aと、該上腕部41Aから屈曲して下方へ延び相手コネクタ2の相手信号端子91の対応接触部91A-1と接触する接触腕部41Bと、該接触腕部41Bから屈曲してコネクタ1の下面に沿って上記幅方向で内方へ延びる下腕部41Cとを有し、略横U字状をなしている。上記上腕部41Aは、第一樹脂部材60および第二樹脂部材70に保持されていて、上記幅方向での内方側の端部、すなわち支持部材30寄りの端部は、駆動デバイス20とワイヤ50で接続される接続部41A-1として形成されている。また、上記接触腕部41Bは、第二樹脂部材70に保持されており、上記幅方向で外方を向いた板面が露呈して相手コネクタ2の上記対応接触部91A-1と接触するようになっている。グランド端子42は、支持部材30と連結されていることを除き、信号端子41と同じ形状なので、該グランド端子42の構成については、図4Bに示されているように、信号端子41の各部分の符号に1を加えた符号を付して、説明を省略する。第一樹脂部材60は、透光樹脂で作られており、光ファイバケーブルCからの光信号が該第一樹脂部材60の内部を進行することが可能となっている。図3A,Bおよび図4A,Bに見られるように、該第一樹脂部材60は、受光素子10、駆動デバイス20、ワイヤ50および支持部材30に一体成形されており、該受光素子10および駆動デバイス20を封止している。上記第一樹脂部材60は、前後方向を長手方向とする略直方体外形をなしており、図2および図3Aに示されているように、前後方向での略後半部の上面で、コネクタ幅方向における中央位置で没して前後方向に延びる溝部61が形成されている。図3Aに見られるように、上記溝部61は、前方寄り位置から後端にわたる範囲に、前後方向に対して直角な面での断面がV字状をなすV字溝が素線支持部62として形成されている。該素線支持部62は、光ファイバケーブルCの前端部で露呈した素線C1が配置され、該素線C1を支持する。図3A,Bに示されているように、溝部61内には、上記素線支持部62の前方に、上記素線支持部62の最下部よりも上方へ隆起した隆起部63が形成されている。該隆起部63の後端面は、前後方向に対して直角な面となっていて、上記素線支持部62上に配された素線C1の前端面が接面している。また、該隆起部63の前端部は、前方かつ上方にわたる範囲で凸湾曲して形成されていて、この凸湾曲の内面、すなわち凹湾曲する内面が、光ファイバケーブルCからの光信号を反射して光路を変向するための反射面63Aとして機能する。図3A,Bに見られるように、該反射面63Aは、受光素子10の上方に位置していて、図3Bにて破線で光路が示されるように、光ファイバケーブルCの素線C1の前端面から上記隆起部63内を前方へ進行した光信号は、上記反射面63Aで反射されて光路が下方へ変向し、受光素子10の受光面上面に集光される。図1および図2に見られるように、第二樹脂部材70は、非透光性の樹脂で作られており、略直方体外形をなしていて、図3Aに見られるように、第一樹脂部材60よりも後方にまで及んでいる。該第二樹脂部材70の略前半部では、コネクタ幅方向に対して直角をなし前後方向に延びる側面が端子40と対応する位置で没していて、上下方向に延びる端子溝71が形成されている。該端子溝71内には、信号端子41およびグランド端子42のそれぞれの接触腕部41B,42Bが収容されており、該接触腕部41B,42Bの板面が露呈している。図4A,Bに見られるように、該端子溝71は、コネクタ嵌合状態において、相手端子90の対応接触部91A-1,92A-1の進入を許容する。図1,2に見られるように、上記第二樹脂部材70の略後半部は、コネクタ幅方向で上記略前半部よりも狭く形成されている。該略後半部の側面は、該コネクタ幅方向で支持部材30の被ロック部32の外面被ロック部32に関しては図8を参照と同位置にあり、該外面とともに同一面を形成している。上記側面は、被ロック部32の孔部に対応する位置で該被ロック部32の板厚分だけ没した凹部が形成されている。コネクタ嵌合状態にて、相手コネクタ2のロック片101Aが上記凹部内に進入して、コネクタ嵌合方向上下方向でコネクタ1の被ロック縁部32Aと係止可能となっている。図2および図3Aに見られるように、上記第二樹脂部材70は、上記略後半部の上面で、コネクタ幅方向における中央位置、すなわち第一樹脂部材60の素線支持部62と対応する位置で没していて、前後方向に延びる溝部が被覆支持部72として形成されている。該被覆支持部72は、前後方向に対して直角な面での断面がV字状をなすV字溝をなしており、図2および図3Aによく見られるように、上記素線支持部62の延長上に位置し該素線支持部62と相俟って一つの溝部を形成している。該被覆支持部72は、光ファイバケーブルCの前端部での被覆C2で覆われた部分を支持する。本実施形態では、上記素線支持部62および上記被覆支持部72で形成される一つの溝部は、光ファイバケーブルCの前端部を支持する導波路支持部として機能する。[コネクタの製造工程]以下、コネクタ1の製造工程を図5ないし図9にもとづいて説明する。まず、図5に示されるように、金属板の打抜加工により、支持部材30と複数の端子40とが一つの板状部材をなすように作られたキャリアF1付きのリードフレームFを用意する。本実施形態では、該リードフレームFは、複数のコネクタ1から成るコネクタ群に対応しており、各コネクタ1にそれぞれ対応する支持部材30および端子40が、該端子40の延出方向に配列された状態で、一つのキャリアF1に連結されている。上記キャリアF1は、支持部材30の前端および後端が連結され端子40の延出方向に延びる二つの縦キャリア部F2と、該延出方向で隣接し合う支持部材30同士間の位置で前後方向上記延出方向に対して直角な方向に延び上記縦キャリア部F2同士を連結する複数の横キャリア部F3とを有している。図5に見られるように、端子40および被ロック部32は、上記横キャリア部F3に直接的に連結されている。また、複数の端子40のうち、グランド端子42は、支持部材30の支持板部31にも直接的に連結されているが、信号端子41は、上記支持板部31に直接的には連結されておらず、キャリアF1を介して間接的に連結されている。また、上記縦キャリア部F2は、該縦キャリア部F2が延びる縦方向での支持部材30と対応する位置に基準孔F2Aが形成されている。次に、図6に見られるように、支持部材30の支持板部31上に、受光素子10および駆動デバイス20を、基準孔F2Aを基準として上記支持板部31に対して位置決めして実装する。該受光素子10および駆動デバイス20の位置決めは、例えば、上記リードフレームFの上方に設置されたカメラ図示せずで撮影された画像にもとづいて、基準孔F2Aの位置を画像処理装置図示せずで認識することにより行われる。さらに、ワイヤ50によって、該受光素子10と駆動デバイス20とを接続するとともに、該駆動デバイス20と各端子40とを接続する。該ワイヤ50の接続は、公知のワイヤボンディングによって行われる。次に、図7に示されるように、受光素子10、駆動デバイス20、支持部材30、端子40およびワイヤ50を透光樹脂により一体成形して第一樹脂部材60を成形する。該第一樹脂部材60の成形は、キャリアF1の基準孔F2Aを基準として支持部材30に対して位置決めした状態で行われる。具体的には、例えば、該第一樹脂部材60の成形のための金型図示せずに設けられた位置決めピンを上記基準孔F2Aに挿通させて、該金型を支持部材30に対して位置決めした状態で、該金型の内部に透光樹脂を充填する。上記第一樹脂部材60を成形する結果、第一樹脂部材60で受光素子10、駆動デバイス20およびワイヤ50が封止されるとともに、該第一樹脂部材60の素線支持部62および反射面63Aが形成される。上記第一樹脂部材60をなす透光樹脂は、伝送する光信号の波長に対して透過率が高いものが使用されることが好ましい。また、第一樹脂部材60はトランスファー成形で成形されることが好ましい。トランスファー成形で成形することにより、成形時におけるワイヤ50の破断等の悪影響を回避できる。次に、図8に見られるように、端子40および被ロック部32を第一樹脂部材60から延出している部分で上記キャリアF1の横キャリア部F3から切り離した後、該端子40および被ロック部32を屈曲させてそれぞれの形状を形成する。具体的には、上記端子40および被ロック部32は、上記第一樹脂部材60からの延出部分の第一樹脂部材60寄り位置で上方に向け屈曲し、さらに該延出部分の自由端寄り位置でコネクタ幅方向内方に屈曲して形成される。次に、図9に見られるように、第一樹脂部材60の外面に第二樹脂部材70を一体成形する。該第二樹脂部材70の成形は、第一樹脂部材60の場合と同様に、キャリアF1の基準孔F2Aを基準として、該第二樹脂部材70の成形のための金型図示せずを支持部材30に対して位置決めした状態で、該金型の内部に樹脂を充填することにより行われる。上記第二樹脂部材70を成形する結果、第二樹脂部材70で第一樹脂部材60が覆われるとともに、該第二樹脂部材70の端子溝71および被覆支持部72が形成される。第二樹脂部材70は、例えば射出成形により容易に成形することができる。第二樹脂部材70の成形後、支持部材30をキャリアF1の縦キャリア部F2から切り離すことにより、コネクタ1が完成する。その後、光ファイバケーブルCの前端部を、該コネクタ1の素線支持部62および被覆支持部72に配置した状態で接着剤等によって固定して、コネクタ1を光ファイバケーブルCの前端部に接続する。本実施形態では、第一樹脂部材60の成形時にて、該第一樹脂部材60が受光素子10に一体成形されるのと同時に、該第一樹脂部材60の素線支持部62および反射面63Aが形成される。また、受光素子10の位置決めと、第一樹脂部材60の成形のための金型の位置決めとは、同じ基準孔F2Aの位置を基準として行われる。したがって、第一樹脂部材60を成形することにより、受光素子10と上記素線支持部62および反射面63Aとの位置合わせを正確に行うことができる。また、第二樹脂部材70の成形時にて、該第二樹脂部材70が第一樹脂部材60の外面に一体成形されるのと同時に、該第二樹脂部材70の被覆支持部72が形成される。また、第二樹脂部材70の成形のための金型の位置決めも、上記受光素子10の位置決めや第一樹脂部材60の成形のための金型の位置決めと同様に、基準孔F2Aの位置を基準として行われる。したがって、該第二樹脂部材70を成形することにより、上記受光素子10、上記素線支持部62および反射面63Aと、上記被覆支持部72との位置合わせを正確に行うことができる。その結果、素線支持部62および被覆支持部72から成る導波路支持部に光ファイバケーブルCを配置するだけで、該光ファイバケーブルCと受光素子10との光学的な位置合わせが自動的に行われる。また、第一樹脂部材60の成形時にて、受光素子10の封止と同時に、該受光素子10と素線支持部62との位置合わせがなされるので、従来のように、成形の前段階で位置合わせされていた受光素子と光ファイバケーブルの相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態が起こらない。さらに、本実施形態では、上記位置合わせのために用いられる部品や装置は必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ないので、その分、コストの増大を抑制できる。また、本実施形態では、支持部材30と端子40とをリードフレームFで一部材として作ることにより、第一樹脂部材60の成形後に支持部材30と端子40とを分離するだけでよいので、第一樹脂部材60の成形後に、別部材としての端子を取り付ける作業が不要である。したがって、工程が簡単となり、端子40の位置精度が向上する。[相手コネクタの構成]次に、相手コネクタ2の構成を説明する。図1に見られるように、相手コネクタ2は、略直方体外形の合成樹脂製のハウジング80と、該ハウジング80に配列保持される複数の金属製の端子90以下、相手端子90というと、該ハウジング80に保持されコネクタ1の被ロック部32に係止するロック部材100とを有している。ハウジング80は、回路基板図示せずに対面して配される底壁81と、該底壁81から起立し互いに対向して前後方向に延びる二つの側壁82と、コネクタ幅方向二つの側壁82同士の対向方向に延び該側壁82の前端部同士を連結する前壁83とを有している。該二つの側壁82および前壁83によって囲まれ上方そして後方に開口する凹部は、コネクタ1を上方から受け入れるための受入凹部84として形成されている。図1に見られるように、上記側壁82の略前半部は、相手端子90に対応する位置で該側壁82の内面、上面および外面が没していて、相手端子90を保持するための端子保持溝82Aが形成されている図4A,Bをも参照。換言すると、図4A,Bに見られるように、前後方向図4A,Bの紙面に対して直角な方向で対向する端子保持溝82Aの対向内壁面同士が、端子保持溝82A内で上下方向に延びる連結壁部82Bによって連結されている。また、図1に見られるように、上記側壁82は、後端寄り位置にて、該側壁82の内面、上面および外面が没していて、上記ロック部材100を保持するためのロック部材保持溝82Cが形成されている。図4A,Bに見られるように、相手端子90は、金属板の細条片を板厚方向に屈曲して作られており、略横S字状をなしている。複数の相手端子90は、コネクタ1の信号端子41と接触する相手信号端子91と図4A参照、コネクタ1のグランド端子42と接触する相手グランド端子92と図4B参照とを有している。相手信号端子91は、コネクタ幅方向図4A,Bの左右方向にて、連結壁部82Bよりも受入凹部84側に位置する略U字状部91Aと、該略U字状部91Aの二つの脚部のうち上記連結壁部82B寄りに位置する一方の脚部の上端で折り返されて該連結壁部82Bの外面に沿って下方へ向けて延びる被保持部91Bと、該被保持部91Bの下端から直角に屈曲され端子保持溝82A外へ延出する接続部91Cとを有している。上記略U字状部91Aの二つの脚部のうち受入凹部84寄りに位置する他方の脚部は、自由端たる上端部が受入凹部84へ向けて凸湾曲するように屈曲されており、コネクタ1の信号端子41の接触腕部41Bと接触する対応接触部91A-1として形成されている。図4A,Bに見られるように、該対応接触部91A-1は、受入凹部84へ向けて突出している。上記略U字状部91Aは、コネクタ1との嵌合状態において、信号端子41の接触腕部41Bによって上記対応接触部91A-1がコネクタ幅方向で連結壁部82Bへ向けて押圧されることにより、該コネクタ幅方向で弾性変位するようになっている。被保持部91Bは、上下方向に延びる両側縁で端子保持溝82Aへ上方から圧入され、この結果、相手信号端子91が該端子保持溝82A内に保持される。接続部91Cは、その下面がハウジング80の底壁81の下面よりも若干下方に位置しており、回路基板の対応回路部に半田接続されるようになっている。相手グランド端子92は、上記相手信号端子91と同じ形状なので、該相手グランド端子92の構成については、図4Bに示されているように、相手信号端子91の各部分の符号に1を加えた符号を付して、説明を省略する。ロック部材100は、前後方向に見て略逆U字状をなすように、金属板を板厚方向に屈曲して作られていて、コネクタ幅方向で対面する二つの板状部を有している。図1に見られるように、該二つの板状部のうち、コネクタ幅方向での側壁82の内面側に位置する内板部101は、その下端が受入凹部84側へ延びるように切り起こされたロック片101Aが形成されており、コネクタ嵌合方向で上記被ロック部32と係止可能となっている。また、上記二つの板状部のうち、コネクタ幅方向での側壁82の外面側に位置する外板部102は、両側縁でロック部材保持溝82Cへ上方から圧入される被保持部としての機能を有している。該外板部102の下端には、ロック部材保持溝82Cの外方へ向けて延びる固定部102Aが形成されており、該固定部102Aの下面が回路基板の対応部に半田接続されることにより、該コネクタ1が回路基板上に固定される。ここで、上記固定部102Aが半田接続される上記回路基板の対応部としてグランド回路図示せずを形成することにより、接地構造とすることも可能である。[コネクタの嵌合接続動作]以下、コネクタ1と相手コネクタ2との嵌合接続動作について説明する。まず、図1に見られるように、受入凹部84が上方に開口した姿勢で回路基板図示せず上に相手コネクタ2を実装するとともに、光ファイバケーブルCの前端部に接続されたコネクタ1を、素線支持部62および被覆支持部72が下方を向いた姿勢で、上記相手コネクタ2の上方位置にもたらす。次に、上記コネクタ1を下方へ移動して、相手コネクタ2の受入凹部84内へ嵌入させる。この結果、コネクタ1の信号端子41およびグランド端子42が、相手コネクタ2の相手信号端子91の対応接触部91A-1および相手グランド端子92の対応接触部92A-1と弾性接触する。また、相手コネクタ2のロック片101Aの下端部がコネクタ1の被ロック部32の孔部内に進入して、該被ロック縁部32Aと係止して、コネクタ同士の不用意な抜けが防止され、コネクタ嵌合接続が完了する。コネクタ嵌合状態において、光ファイバケーブルC内を伝送した光信号は、第一樹脂部材60の反射面63Aで反射されて光路が下方へ変向し、受光素子10の受光面に集光される。そして、該受光素子10で光信号が電気信号に変換され、上記電気信号は、端子40および相手端子90を介して、相手コネクタ2が実装されている回路基板の対応回路部へ伝送される。本実施形態では、第一樹脂部材に素線支持部を形成し、第二支持部材に被覆支持部を形成することとしたが、これに代えて、例えば、第一樹脂部材に素線支持部と被覆支持部の両方を形成してもよい。<第二実施形態>本実施形態は、支持部材が樹脂製の基板であり、接点部材が該基板の板面上で該基板と一体に形成される印刷配線である点で、支持部材が金属板部材であり、接点部材が該支持部材とは別部材として形成される端子である第一実施形態と異なっている。[コネクタの構成]図10は、本実施形態に係る光電気変換コネクタ3を相手コネクタ4とともに示す斜視図であり、コネクタ嵌合接続前の状態を示している。図11は、図10のコネクタ3を上下反転させた姿勢で示した斜視図である。図12は図11のコネクタの光導波路部材光ファイバケーブルCの延出方向に対して平行な面での縦断面図である。図10および図11に見られるように、本実施形態に係る光電気変換コネクタ3以下、単にコネクタ3というは、第一実施形態のコネクタ1と同様に、前後方向図10および図11での左右方向へ向け延びる光導波路部材たる光ファイバケーブルCの前端部図10での左端部が接続されるコネクタであり、回路基板図示せず上に実装された相手コネクタ4と嵌合接続される。本実施形態の光ファイバケーブルC自体は、第一実施形態の光ファイバケーブルCと同一の構成である。図12に見られるように、上記コネクタ3は、光半導体素子としての受光素子110と、受光素子110を駆動する駆動デバイス120と、該受光素子110および駆動デバイス120を支持する支持部材としての基板130と、該基板130の板面状に形成され後述の相手コネクタ4の相手端子190と接触する接点部材としての配線140と、上記受光素子110を上記駆動デバイス120に接続するとともに、該駆動デバイス120を上記配線140に接続する導電材としてのワイヤ150図14参照と、上記受光素子110、駆動デバイス120、基板130、配線140およびワイヤ150を一体成形により保持する第一樹脂部材160と、該第一樹脂部材160の外面に一体成形される第二樹脂部材170とを有している。上述したように、本実施形態では、支持部材を基板130としている点に特徴を有している。本実施形態では、該第一樹脂部材160および第二樹脂部材170は、第一実施形態と同様に、コネクタ3のハウジングを形成している。また、本実施形態では、光半導体素子として受光素子110を実装することとしたが、これに代えて、発光素子を実装してもよいことは第一実施形態と同様である。受光素子110および駆動デバイス120は、その構成および互いの位置関係が、第一実施形態の受光素子10および駆動デバイス20と同じであるので説明を省略する。図12に見られるように、基板130は、樹脂製の板状部材であり図13をも参照、その上面に上記配線140が印刷配線として形成されている。すなわち、本実施形態では、基板130と配線140とは、一部材として一体に成形されており、第一実施形態のように、コネクタ製造工程にて分離されることがない。上記配線140は、前後方向に延びていて、その前端部の上面が、相手コネクタ4の相手端子190と接触するための接点141として形成されている。複数の該接点141には信号用接点およびグランド用接点が含まれており、図11に見られるように、複数の接点141はコネクタ幅方向で一定間隔をもって配列されている。本実施形態では、基板130は樹脂製であるが、基板130の材料はこれに限られず、例えばセラミック製であってもよい。ワイヤ150は、第一実施形態のワイヤ50と同じ部材であるので説明を省略する図14参照。第一樹脂部材160は、透光樹脂製であり、基板130の板面で薄型の略直方体外形をもって成形されている図15参照。また、該第一樹脂部材160の前端部は、図12に見られるように、上記配線140の接点141よりも後方に位置していて、該接点141が露呈している。上記第一樹脂部材160は、第一実施形態と同様に、溝部161、素線支持部162、隆起部163および反射面163Aを有している。これらの構成は、それぞれ第一実施形態の溝部61、素線支持部62、隆起部63および反射面63Aと同じであるので説明を省略する。第二樹脂部材170は、図11および図12に見られるように、第一樹脂部材160の外面に一体成形され、配線140の接点141を露呈したまま略直方体外形をなしている。また、図11および図12に見られるように、該第二樹脂部材170の前端部は、同図にてコネクタ幅方向図12の紙面に対して直角な方向全域にわたって上半部が切り欠かれていて、下半部は、上記接点141が上面に露呈して配列された接点配列部173として形成されている。図11および図12に見られるように、第二樹脂部材170は、同図にて略後半部の上面がコネクタ幅方向中央位置で没していて、前後方向で中間部から後方へ延びる溝部171が形成されている。該溝部171内の前半部には、第一樹脂部材160の後半部が位置している。該溝部171の後半部は、V字溝をなしており、被覆支持部172として形成されている。図10に見られるように、第二樹脂部材170の上面図12では下面は、前端寄り位置から後端にわたる範囲でコネクタ幅方向での略中央域が没して被圧部174が形成されている。該被圧部174は、後述するように、図10に示される相手コネクタ4の回動可能な蓋部203の上板部204に設けられた弾性片204Aによって上方から押圧されるようになっている。また、図10に見られるように、第二樹脂部材170の側面は、前後方向での中間位置にて略下半部図12では略上半部が切り欠かれていて、下方に開放した角形の被案内凹部175が形成されている。該被案内凹部175は、後述するように、コネクタ嵌合過程で相手コネクタ4の案内突部182Aに案内される。[コネクタの製造工程]以下、コネクタ3の製造工程を図13ないし図17にもとづいて説明する。まず、図13に示されるように、複数のコネクタ3のそれぞれに対応する複数の基板130が一部材として作られた基板素材Pを用意する。該基板素材Pは、コネクタの幅方向で複数の基板130を連結したような形状で作られていて、互いに隣接する基板130同士間に対応する位置に、位置決め孔としての基準孔P1が形成されている。また、基板素材Pは、各コネクタ3に対応する配線140図12参照が上面に形成されている。図13では、配線140は、接点141のみが図示されており、他の部分の図示が省略されている。次に、図14に見られるように、基板素材Pに含まれる基板130の上面に、受光素子110および駆動デバイス120を、基準孔P1を基準として基板130に対して位置決めして実装する。該位置決めは、第一実施形態と同様に、カメラ図示せずおよび画像処理装置図示せずを用いて行う。さらに、公知のワイヤボンディングにより、該受光素子110と駆動デバイス120とをワイヤ150で接続するとともに、該駆動デバイス120と配線140とを該ワイヤ150で接続する。次に、図15に示されるように、受光素子110、駆動デバイス120、基板130、配線140およびワイヤ150を透光樹脂により一体成形して第一樹脂部材160を成形する。該第一樹脂部材160の成形は、基板素材Pの基準孔P1を基準として基板130に対して位置決めした状態で行われる。この位置決めは、第一実施形態と同様に、例えば、該第一樹脂部材160の成形のための金型図示せずの位置決めピンを上記基準孔P1に挿通して行われる。該第一樹脂部材160を成形する結果、第一実施形態と同様に、第一樹脂部材160で受光素子110、駆動デバイス120およびワイヤ150が封止されるとともに、該第一樹脂部材160の素線支持部162および反射面163Aが位置決めされた状態で形成される。次に、図16に見られるように、基板素材Pを、コネクタ幅方向における基準孔P1の位置で切断する。この結果、一つのコネクタ3に対応する、第二樹脂部材170の成形前の中間部品が得られる。次に、例えば基板130の前端を基準として該基板130に対して位置決めした状態で、図17に見られるように、第一樹脂部材160の外面に第二樹脂部材170を一体成形する。第二樹脂部材170の成形により、第一樹脂部材160および基板130が該第二樹脂部材170で覆われるとともに、該第二樹脂部材170の溝部171、被覆支持部172、接点配列部173、被圧部174および被案内凹部175が形成され、コネクタ3が完成する。その後、光ファイバケーブルCの前端部を、該コネクタ1の素線支持部162および被覆支持部172に配置した状態で接着剤等によって固定して、コネクタ3を光ファイバケーブルCの前端部に接続する。本実施形態においても、第一樹脂部材160の成形時に、該第一樹脂部材160が受光素子110に一体成形されるのと同時に、該第一樹脂部材160の素線支持部162および反射面163Aが形成される。また、受光素子110の位置決めと、第一樹脂部材160の成形のための金型の位置決めとが、同じ基準孔P1の位置を基準として行われる。したがって、本実施形態においても、第一実施形態と同様に、第一樹脂部材160を成形することにより、受光素子110と上記素線支持部162および反射面163Aとの位置合わせを正確に行うことができる。したがって、光ファイバケーブルCの素線C1を素線支持部62に配置するだけで、該光ファイバケーブルCの素線C1と受光素子10との光学的な位置合わせが自動的に行われる。また、従来のように、成形の前段階で位置合わせされていた受光素子と光ファイバケーブルの相対位置が、樹脂の充填によってずれるという事態が起こらないことや、上記位置合わせのために用いられる部品や装置が必要なく、また、位置合わせのみを行う工程も必要ない分、コストの増大を抑制できることも第一実施形態と同様である。[相手コネクタの構成]図10に示される相手コネクタ4は、回路基板図示せず上に配されるコネクタであり、コネクタ3を受け入れるハウジング180と、該ハウジング180に配列保持される複数の端子190以下、相手端子190というと、該ハウジング180を覆う金属製のシェル部材200とを有している。ハウジング180は、前後方向を長手方向とする略直方体外形をなし、回路基板に平行な底壁181と、該底壁181から起立し互いに対向して前後方向に延びる二つの側壁182と、コネクタ幅方向二つの側壁182同士の対向方向に延び該側壁182の前端部同士を連結する前壁183とを有している。該二つの側壁182および前壁183によって囲まれ上方そして後方に開口する凹部は、コネクタ3を上方から受け入れるための受入凹部184として形成されている。上記前壁183は、略下半部が後方へ向けて、すなわち受入凹部184側へ向けて突出していて、この突出部分が突出壁部183Aとして形成されている。また、該前壁183は、略下半部にて前後方向で貫通するスリット状の端子保持溝183Bが複数形成されており、該端子保持溝183Bで相手端子190を収容保持するようになっている。該端子保持溝183Bは、上記突出壁部183Aの位置にて上方および後方に開放されている。該突出壁部183Aの上方に形成された空間受入凹部184の一部は、コネクタ嵌合状態にて、コネクタ3の接点配列部173を受け入れるようになっている。二つの側壁182は、互いに対向する内側面の前後方向中間位置における下半部で受入凹部184側へ突出する案内突部182Aを有している。該案内突部182Aは、コネクタ3の被案内凹部175と適合した角形に形成されていて、コネクタ嵌合過程にて、該被案内凹部175内に進入しながら該コネクタ3を受入凹部184の正規位置へ案内するようになっている。相手端子190は、金属板製の細条片を板厚方向に屈曲して作られており、ハウジング180の端子保持溝183B内で圧入保持されている。該相手端子190は、一端側部分が突出壁部183Aの位置で端子保持溝183B内に収容されており、他端側部分が前壁183の下方位置で前方へ延びて位置している。上記一端側部分は、コネクタ3の接点141と接触するための対応接点部191が、上方へ向けて凸湾曲して形成されており、図10に見られるように、該対応接点部191の頂部が上記突出壁部183Aよりも上方へ突出している。シェル部材200は、ハウジング180に取り付けられ、該ハウジング180の二つの側壁182の外側面および前壁183の前面を覆う箱部201と、該箱部201に対して回動可能に取り付けられ、コネクタ嵌合状態にてコネクタ3の上面を覆う蓋部203とを有している。上記箱部201は、ハウジング180の側壁182の外側面を覆う側壁カバー部202と、二つの側壁カバー部202の前端部を連結しハウジング180の前壁183の前面を覆う前壁カバー部図示せずとを有している。上記側壁カバー部202の前部には、後述の蓋部203の軸部を回動可能に支持する軸支持部202Aが、板厚方向に貫通した孔部として形成されている。また、側壁カバー部202は、その後部に、側壁カバー部202の一部をコネクタ幅方向外方に切り起こして形成された係止部202Bを有している。該係止部202Bは、その板面が前後方向に対して直角をなしており、後述するように、該係止部202Bの下端縁で蓋部203の被係止部206Aと係止可能となっている。上記蓋部203は、図10に示されるように上下方向に延びた姿勢をなし受入凹部184へのコネクタ3の受入れを可能とする開位置と、前後方向に延びた姿勢をなしコネクタ3の上面を覆う閉位置との間で回動可能となっている。蓋部203は、閉位置でコネクタ3の上面を覆う上板部204と、該上板部204の側縁部の前部図10での下部で屈曲形成された前方側板部205と、該上板部204の側縁部の後部図10での上部で屈曲形成された後方側板部206とを有している。上記前方側板部205は、例えばエンボス加工等により、コネクタ幅方向内方へ向けて突出するように形成された軸部図示せずを有している。本実施形態では、該軸部が上記箱部201の軸支持部202Aで支持されることにより、上記蓋部203が開位置と閉位置との間を回動可能となっている。また、上記後方側板部206は、閉位置にて箱部201の係止部202Bと係止する腕状の被係止部206Aが、前方図10での下方へ延びて形成されている。上記上板部204は、閉位置にてコネクタ3の被圧部174を押圧する二つの弾性片204Aが、前後方向図10にて上下方向に延びて形成されている。該弾性片204Aは、該上板部204を切り起こして形成されていて、前端図10での下端が自由端をなす片持ち梁状となっている。また、該弾性片204Aは、図10に見られるように、後端図10での上端で屈曲され図10での後方へ向けて若干傾斜している。[コネクタ同士の嵌合接続動作]以下、コネクタ3と相手コネクタ4との嵌合接続動作について説明する。まず、図10に見られるように、受入凹部184が上方に開口した姿勢で回路基板図示せず上に相手コネクタ2を実装するとともに、シェル部材200の蓋部203を開位置にもたらす。そして、図10に見られるように、光ファイバケーブルCの前端部に接続されたコネクタ3を、溝部171が下方を向いた姿勢で、上記相手コネクタ4の上方に位置させる。次に、上記コネクタ3を下方へ移動して、相手コネクタ4の受入凹部184内に収容する。該コネクタ3の収容過程において、コネクタ1の被案内凹部175内に相手コネクタ4の案内突部182Aが下方から進入することにより、該コネクタ1が受入凹部184内の正規位置へ案内される。また、コネクタ3の接点配列部173が相手コネクタ4の突出壁部183Aの上方に位置して、該接点配列部173の下面で配列された接点141が、それぞれ対応する相手コネクタ4の対応接点部191と接触する。コネクタ3を相手コネクタ4の受入凹部184内に収容した後、シェル部材200の蓋部203を回動させて閉位置にもたらす。閉位置にて、蓋部203の弾性片204Aがコネクタ3の上面の被圧部174を下方へ押圧することにより、コネクタ3の接点141が相手コネクタ4の対応接点部191に上方から押し付けられ、両者が弾性接触する。また、閉位置にて、上記蓋部203の被係止部206Aが箱部201の係止部202Bの下方に位置し、該被係止部206Aの上縁が該係止部202Bの下縁と係止して、上記蓋部203が閉位置で維持される。この結果、上記接点141と対応接点部191との弾性接触状態が維持され、コネクタ3と相手コネクタ4との嵌合接続が完了する。コネクタ同士が嵌合接続された状態において、光ファイバケーブルC内を伝送した光信号は、第一樹脂部材160の反射面163Aで反射されて光路が下方へ変向し、受光素子110の受光面に集光される。そして、該受光素子110で光信号が電気信号に変換され、上記電気信号は、配線140および相手端子190を介して、相手コネクタ2が実装されている回路基板の対応回路部へ伝送される。"