"蛍光体を望ましい状態に分散してLEDランプを形成する方法であって、該方法は、粘度を温度に応じて制御することができる硬化していないポリマー樹脂に複数の蛍光体粒子を混合し、該樹脂内に前記蛍光体粒子の実質的に均一な懸濁物を形成するステップ、LEDチップに隣接する画定されている位置に前記硬化していない樹脂を配置するステップ、前記樹脂が不適当に急速に硬化することになる温度よりも低い範囲で、前記樹脂の前記温度を上昇させていき、それに応じて該樹脂の粘度を減少させるステップ、前記蛍光体粒子を、前記粘度が減少した樹脂内で、前記LEDチップに対する所望の位置に沈降させるステップ、及びその後、前記樹脂の前記温度を、該樹脂が硬化し、固体になる温度まで上昇させるステップを含む、方法。請求項1記載の方法において、電磁スペクトルの青色又はそれよりも高いエネルギー部分の光によって最小限にしか影響を受けない樹脂を組み込むことを含む、方法。請求項2記載の方法において、ポリシロキサン樹脂を組み込むことを含む、方法。請求項1記載の方法において、適度な温度において前記樹脂内に懸濁されたままになるが、前記樹脂の前記粘度が減少するときに、適度な時間内に沈降する特定の粒径を有する蛍光体を組み込むことを含む、方法。請求項1記載の方法において、前記蛍光体粒子を混合するステップは、前記硬化していないポリマー樹脂に、セリウム添加イットリウム-アルミニウム-ガーネットの粒子を混合することを含む、方法。請求項5記載の方法において、約6ミクロンの平均粒径を有する蛍光体粒子を混合することを含む、方法。請求項1記載の方法において、前記LEDチップに隣接する前記画定されている位置に前記樹脂を配置するステップの前に、約25°C~約40°Cの温度において、前記蛍光体粒子及び前記硬化していないポリマー樹脂を混合することを含む、方法。請求項7記載の方法において、前記画定されている位置に前記硬化してない樹脂を配置するステップの後に、該樹脂の前記温度を約40°C~80°Cまで上昇させるステップを含む、方法。請求項1記載の方法において、前記樹脂の前記温度を該樹脂が硬化することになる温度まで上昇させるステップは、該樹脂を約100°C~200°Cの温度まで加熱することを含む、方法。請求項1に記載の方法によって形成される、パッケージ化される発光ダイオード。請求項10に記載のパッケージ化される発光ダイオードを組み込む、ディスプレイ。請求項10に記載のディスプレイにおいて、前記パッケージ化される発光ダイオードを光導波路と共に組み込む、ディスプレイ。LEDランプを形成する方法であって、蛍光体及び樹脂を選択すると共に混合して懸濁物にし、該懸濁物を、適当なランプパッケージに分配できるように十分な時間間隔にわたって適度な温度において均質状態とするステップ、前記蛍光体及び樹脂の均質な混合物をランプパッケージに分配するステップ、前記温度を中間的なより高い温度まで上昇させて前記樹脂の粘度を減少させる場合に、前記蛍光体が所望の位置に沈降できるように、前記ランプパッケージを向けるステップ、前記蛍光体が前記所望の位置に沈降するだけの十分な時間にわたって、前記中間的なより高い温度まで前記温度を上昇させ、前記樹脂の粘度を減少させるステップ、及び前記蛍光体が前記所望の位置にある状態で、前記樹脂が適当な時間間隔内に硬化する温度まで前記温度を上昇させるステップを含む、LEDランプを形成する方法。請求項13に記載の方法において、セリウム添加イットリウム-アルミニウム-ガーネット及びポリシロキサン樹脂の組み合わせを混合して前記均質な懸濁物にすることを含む、方法。請求項14に記載の方法において、約6ミクロンの平均粒径を有する蛍光体を混合することを含む、方法。請求項13に記載の方法において、前記ランプパッケージを向けるステップは、前記蛍光体がLEDチップの上方及びその上に沈降するように前記ランプパッケージを向けることを含む、方法。請求項13に記載の方法において、前記蛍光体及び前記樹脂を混合するステップは、実質的に室温において実行される、方法。請求項13に記載の方法において、前記温度を前記中間的なより高い温度まで上昇させるステップは、該温度を約40°C~80°Cまで上昇させることを含む、方法。請求項13に記載の方法において、前記温度を前記樹脂が硬化する温度まで上昇させるステップは、該温度を約100°C~200°Cまで上昇させることを含む、方法。LEDランプであって、封入体を保持するためのくぼみ部を含むパッケージと、前記パッケージの前記くぼみ部の底部上にあるLEDチップと、前記LEDチップを覆い、前記くぼみ部の少なくとも一部を満たす封入体と、前記封入体内にあり、主に前記LEDチップ上に、且つ前記パッケージの前記底部に沿って分布する蛍光体とを含む、LEDランプ。請求項20に記載のLEDランプにおいて、前記パッケージは白色ポリマー樹脂である、LEDランプ。請求項20に記載のLEDランプにおいて前記LEDチップは、第III族窒化物材料系から選択される発光部分を含み、可視スペクトルの青色部分を放射する、LEDランプ。請求項20に記載のLEDランプにおいて、前記蛍光体はセリウム添加YAGを含む、LEDランプ。請求項23に記載のLEDランプにおいて、前記蛍光体は、約6ミクロンの平均粒径を有する粒子から形成される、LEDランプ。請求項20に記載のLEDランプにおいて、前記封入体はポリシロキサン樹脂を含む、LEDランプ。請求項20に記載のLEDランプにおいて、前記封入体は凹形メニスカスを画定する、LEDランプ。請求項20に記載のLEDランプにおいて、前記封入体は凸形メニスカスを画定する、LEDランプ。したがって、発光ダイオードランプを製造するための工程を、複雑にするのではなく、改善する、蛍光体及び樹脂の組み合わせ、並びに蛍光体及び樹脂を処理するための技法が必要とされている。本発明は、蛍光体を含む樹脂を選択し、混合し、操作し、さらに硬化させて、ランプパッケージ内のLEDチップに対して所望の蛍光体の位置を生み出す方法である。本発明の上記及び他の目的及び利点、並びに本発明が達成される態様は、添付の図面と共に取り上げられる以下の詳細な説明に基づいて、さらに明らかになるであろう。本発明は、樹脂の特性と蛍光体の特性とを整合させて、デバイス内の蛍光体の所望の場所を制御する工程である。第1の態様では、本発明は、電磁スペクトルの緑色部分、青色部分及び紫外線部分において光子が存在しても、不活性であるか、又は最低限にしか反応しない樹脂を選択することを含む。多数のLEDランプパッケージにおいて、ランプパッケージのためのエポキシ樹脂が用いられるが、そのような樹脂は、高い方のエネルギーの光子によって比較的低い方のエネルギーの光子と比較して容易に影響を及ぼされる傾向があり、すなわち、そのような光子が存在すると、光化学的な劣化反応を受ける傾向がある。したがって、それらの樹脂は、色変換蛍光体を含むか否かにかかわらず、そのような発光ダイオードにはあまり適していない。本発明によれば、光化学的な劣化を受けにくいので、ポリシロキサン系樹脂シリコーン樹脂とも呼ばれることがあるが適していることが確認されている。一般的に、用語ポリシロキサンは、--Si-O-n-のバックボーン典型的には、有機側基を有する上に構成される任意のポリマーを指している。そのような樹脂は、広範な波長可視スペクトルの大部分を含むにわたって、光学的に透明である又は、光学的に透明になるように選択することができる。特定の官能基の化学的性質によって、必要に応じて、又は所望により、数ある他の物理的特性及び化学的特性の中でも硬度デュロメータ、硬化特性、引張強さ、熱膨張係数、揮発分のような特性を選択又は制御することができる。この技術に関して助けになる説明が、ReiglerINDEXMATCHINGSILICONEFORHIGHBRIGHTNESSLEDPACKAGINGLEDsMagazineFebruary2006に記載される。また、DowCorning登録商標BrandLEDMaterialswwwdowcorningcomMidlandMIUSAに関する情報も参照されたい。DowCorningに加えて、代表的なポリシロキサンが、GEAdvancedMaterialsSilicones及びNuSilSiliconeTechnologyから市販されている。第2の態様として、その樹脂は、硬化する前に、温度に応じて適度に加減することができる粘度特性を示さなければならない。これに関して、大部分の熱硬化性樹脂は、前駆物質又は未硬化の状態にあるときに、温度に関係なく、非常に時間がかかることはあるが硬化し始めることは理解されよう。適当な時間内に硬化させるために一般に熱を必要とする樹脂は、実際には、あまり高くない温度たとえば、室温において硬化し始めるが、それに要する時間は、量産するのに容認できないほど長い。別法では、他の樹脂は容認できないほど急速に硬化することになり、それゆえ、温度を用いて粘度を制御するための自由度をほとんど提供しないであろう。粘度が高すぎる場合には、蛍光体は都合良く移動しないことになる。好ましい樹脂は、有用な温度範囲にわたって、或る範囲の粘度を示すであろう。そのような樹脂の温度を上昇させると、意図した目的を果たすのに十分なほど粘度が減少するが、その樹脂は急速には硬化しないであろう。しかしながら、その樹脂は、その有効範囲内でさらに温度を上昇させるとき、より急速に硬化するであろう。したがって、第1の高い温度において、その樹脂は所望の低い粘度において硬化しないままであり、適度なポットライフを有するであろう。さらに温度を上昇させると、その樹脂は所望のように、都合良く硬化するであろう。これにより、2段階の工程が可能になり、相対的に高くない温度潜在的には室温を含むでは、樹脂及び蛍光体が混ざり合って所望の懸濁物を形成する。その後、その懸濁物は、型の中に、又は場合によっては、LEDチップを含むランプパッケージの中に注ぎ込まれる。液体状態において、樹脂-蛍光体懸濁物は適度な温度まで加熱され、その温度では、蛍光体がパッケージ内の所望の位置に重力の影響を受けて移動できるようになり、多くの場合に必ずしもそれには限られないがLEDチップ及びその隣接する水平面を覆うほど十分に、樹脂の粘度が減少する。最後のステップでは、その樹脂は、硬化するほど十分に高い温度まで加熱され、所望の位置に蛍光体を有する固体を形成する。図面は、蛍光体のための望ましい位置を、パッケージの底部上であるものとして示すが、本明細書において説明される粘度制御を、他の技法と共に用いて、パッケージの底部以外の場所に蛍光体を配置することができることは理解されよう。たとえば、小量の樹脂を加え、それが硬化できるようにすることによって、蛍光体が未硬化の樹脂と共に加えられるときに、底面以外の、蛍光体が移動することができる表面を画定することができる。別の態様では、本発明は、蛍光体粒子の粒径組成を制御することを含む。一般的に、任意の所与の粘度の場合に、且つ重力又は遠心力のような別の力の影響下で、粒子が大きく重くなるほど、軽い小さな粒子よりも、重力の影響を受けてより容易に移動するであろう。極端な事例として、粒子が十分に小さい場合には、樹脂の分子運動は、重力と実質的に平衡状態になり、その粒子は、不適当な長い時間にわたって、単に懸濁されたままになるであろう。したがって、中程度の温度での樹脂の粘度において、重力の影響を受けて望みどおりに動くように、蛍光体の特定の粒径を選択及び制御しなければならない。色変換蛍光体は、当業者には十分に理解されており、本明細書では詳細には説明しない。一般的で、広く入手することができる黄色変換蛍光体は、セリウム添加イットリウム-アルミニウム-ガーネットYAG:Ceから形成され、上記のシリコーン系樹脂を用いるとき、約6ミクロン粒子の端から端までの最大寸法の平均粒径が適しているであろう。一般的に、樹脂及び蛍光体懸濁物は、室温において、約数時間のポットライフを有するべきである。本明細書において説明されるシリコーン系樹脂の場合、約30分~1時間の間に蛍光体が沈降できるようにするのに、約70°Cの温度が適している。70°Cにおいて何時間か加熱した後に、樹脂は最終的に硬化することになるが、そのような温度において硬化する前の時間は、蛍光体が適当に沈降できるようにするのに十分過ぎるほど長い。その後、硬化ステップを終了するために、その温度を、約1時間にわたって、より適当な硬化温度たとえば、約140°C~150°Cまで上昇させることができる。ポットライフは多少主観的であるが、8時間以上のポットライフであれば、大部分のLEDパッケージング工程にとって十分過ぎるほど長い。場合によっては、15分程度の短いポットライフでも適していることはあるが、約5分よりも短いポットライフは一般的には容認できない。別の言い方をすると、その方法は、蛍光体及び樹脂の組み合わせを選択し混合して懸濁物にし、該懸濁物を、適当なランプパッケージに分配できるように十分な時間間隔にわたって適度な温度において均質状態とする方法と説明することができる。パッケージにおいて成型される場合、そのパッケージpotentialpackageは、温度が適当な時間間隔にわたって中間的なより高い温度まで上昇されそして、樹脂の粘度を下げるときに、蛍光体が所望の位置に沈降できるように向けられる。最後に、蛍光体が所定の位置に配置されると、その温度は、適当な時間間隔内で樹脂が硬化する温度まで上昇される。図1は、樹脂を加熱して粘度を下げるステップの前に、蛍光体16が封入体13の中に懸濁されていることを示す、本発明によるパッケージ化されているダイオードの断面図である。例示される実施形態は、表面実装横向きタイプsideviewsurfacemountの応用形態を表すサイドルッカとも呼ばれる。そのパッケージ化されているダイオードは、全体として10で示されており、パッケージ12上にLEDチップ11を含み、パッケージ12は典型的には、最大限に光を反射するために白色ポリマー樹脂から形成される。封入体13たとえば、先に参照されたようにポリシロキサンが、パッケージ12の側壁14及び15によって形成される凹部を満たす。蛍光体は黒い点16として示される。LEDチップ11のための適当な電気的コンタクト17及び20が潜在的にワイヤ21と共に設けられる。図2及び図3は、蛍光体16を沈降できるようにした後の本発明の2つの実施形態を示す。類似の構成要素は、図1の場合と同様の参照符号を有する。図2に示されるように、封入体13はもはや、蛍光体16の大部分を懸濁した状態で保有するのではなく、硬化して凹形メニスカス22を形成している。蛍光体16は、チップ11上、且つパッケージ12の底部15に沿って配置される底部は典型的には、少なくとも1つの金属コンタクトを含む。図1~図3の向きは、制限するものではなく例示的であり、異なる壁部に対して、又は異なる位置に蛍光体を沈降させることが望ましい場合には、蛍光体がそのとおりに動くように、パッケージを向けることができることは理解されよう。たとえば、その目的が、メニスカスの上に全ての蛍光体を有することであるならば、その工程は、図1~図3に対して、上下逆に向けたチップで実施することができるであろう。図1、図2及び図3では、LEDチップ11として、任意の適当な発光ダイオードを用いることができるが、本発明は、本発明の譲受人であるCree社DurhamNCUSAから市販されるものを含む、青色発光ダイオードに関して特に好都合である。しかしながら、当業者は多種多様な発光ダイオードを十分に理解しており、それゆえ、Cree社製ダイオードは、本発明に従って用いることができるダイオードを限定するのではなく、例示として提供される。図3は、図2に類似の実施形態を示すが、メニスカス23が平坦な表面又はわずかにドーム形を形成している。平坦な又はわずかにドーム形球形又は半球ではないのメニスカスの利点は、2006年9月1日に出願されたEncapsulantProfileforLightEmittingDiodesと題する、同じ譲受人に譲渡される特許出願第60/824,390号に記載されており、その内容は、参照により全体が本明細書に援用される。図3の個々の構成要素の残りのもの、及びそれらの構成要素の位置は、図2の場合と同じである。図4は、本発明の方法の態様を示す3次元プロットである。時間及び温度が直交する水平軸上にプロットされており、一方、粘度が恣意的な対数単位で垂直にプロットされる。こうして、結果として生成される3次元画像は、時間、温度及び粘度の多数の点における樹脂の反応を表す。したがって、時間及び温度の交点において開始するとき、1時間又は2時間の間に温度を約80°C又はそれ以上まで上昇させる結果として、樹脂が硬化するすなわち、平坦域に入るであろう。別法では、温度が比較的適度に保たれる場合には、非常に長い時間が経過しても、樹脂が硬化しないようにすることができる。しかしながら、図4は、温度をさらに緩やかに上昇させる、すなわち約40°Cから80°Cまで上昇させる場合は、室温に比べて、樹脂の粘度が減少することを示す。したがって、図4は、実質的に室温と80°Cとの間で谷に類似の温度-粘度画像を示す。したがって、本発明の例示的な実施形態では、樹脂及び蛍光体は最初に、図4において数字1によって示される時間及び温度約40°Cにおいて混合される。ポットライフの一部が、数字1と2との間の矢印によって表される。数字2と3との間の破線は、蛍光体が沈降するほど十分に粘度が減少する温度この実施形態では、約40°Cと80°Cとの間まで樹脂を加熱するステップを表す。数字3と4との間の線は、樹脂の粘度が低いままにしておいて、蛍光体が沈降できるようにする時間間隔を表す。当然、蛍光体が沈降できるようにする時間に対する仮定的な上限はなく、10分程度の短い時間間隔が、又は5時間程度の長い時間間隔が適していることがあるが、より典型的には、30分~1時間である。数字4と5との間の線は、樹脂が比較的迅速に硬化することになる温度たとえば、一般的には約100°C~200°Cであり、例示される実施形態では約140°Cまで温度を上昇させるステップを表しており、硬化そのものは、数字5と6との間の線によって表される。樹脂を硬化させることが唯一の目的であるならば、できる限り真直ぐに位置1から位置6まで進むことによって、たとえば、約2時間で約120°Cまで樹脂を加熱することによって、樹脂を硬化させることができることは理解されよう。しかしながら、本発明によれば、図4に示されるようにして、樹脂の特性を利用することによって、最終的なランプパッケージ内の蛍光体の位置を都合良く制御することができることがわかる。図面及び明細書では、本発明の好ましい一実施形態が記載されており、特定の用語が用いられてきたが、それらの用語は一般的で、説明するだけの意味で用いられており、限定するものではなく、本発明の範囲は特許請求の範囲において規定される。"