"底部と側壁部とを有する有底筒状のケースと、前記ケースの内底面に貼り付けられた圧電素子と、前記ケースの外部へ引き出される端子と、前記端子を保持する端子保持部材と、前記端子に接続されて前記圧電素子へ給電する導通部材と、を有し、前記ケースの側壁部は、開口側に薄肉部、前記底部側に厚肉部をそれぞれ備え、前記厚肉部と前記端子保持部材との間に弾性部材が設けられた超音波センサ。前記厚肉部に囲まれた開口領域が、前記弾性部材により覆われている、請求項1に記載の超音波センサ。前記側壁部の薄肉部と前記弾性部材の側面との間に充填材が充填されている、請求項1又は2に記載の超音波センサ。前記厚肉部上に、前記ケースよりも音響インピーダンスの高い補強材が形成されている、請求項1乃至3の何れかに記載の超音波センサ。前記圧電素子と前記弾性部材との間に空間が形成され、前記弾性部材の前記圧電素子側の面に吸音材が設けられている、請求項1乃至4の何れかに記載の超音波センサ。前記ケースの底部に長軸方向と短軸方向の異方性を生じさせる段差部を備え、前記弾性部材に前記段差部と係合する第1の係合部を備え、前記弾性部材に前記端子保持部材と係合する第2の係合部を備え、前記端子保持部材に前記第2の係合部と係合するフランジ状の係合部を備えた、請求項1乃至5の何れかに記載の超音波センサ。図1に示されるような従来の超音波センサにおいては、端子を支持する支持部材24が、振動する筒状ケース部16に直接取り付けられるので、筒状ケース部16の振動が入出力端子20および22に伝搬し、その振動が実装先の基板を振動させる問題以下、振動漏れという。が発生する。この振動漏れによって残響時間が長くなる残響特性が悪化する。そして、残響時間が長引けば近距離の物体検知の際に、送信信号バースト波による残響が持続している時間内に反射信号が受信されることになるので、近距離の物体検知ができなくなる。なお、図1に示した構造ではケース12の側面に有底筒状ケース部14と筒状ケース部16との境界部が露出するので、水分の侵入や高湿度中での腐食を防止するための対策も必要となる。本発明の目的は、振動漏れを防止し、振動漏れによる残響特性を改善した超音波センサを提供することにある。本発明の超音波センサは、底部と側壁部とを有する有底筒状のケースと、前記ケースの内底面に貼り付けられた圧電素子と、前記ケースの外部へ引き出される端子と、前記端子を保持する端子保持部材と、前記端子に接続されて前記圧電素子へ給電する導通部材と、を有し、前記ケースの側壁部は、前記ケースの開口側に薄肉部、前記底部側に厚肉部をそれぞれ備え、前記厚肉部と前記端子保持部材との間に弾性部材が設けられたことを特徴としている。この構造により、ケースから伝わる振動が弾性部材の中で減衰し、端子保持部材を通して端子に殆ど伝搬しなくなるので、端子を基板に実装した際に発生する振動漏れを大幅に低減できる。前記厚肉部に囲まれた開口領域を前記弾性部材によって覆うようにしてもよい。このことにより、圧電素子からケース内部に放射された音波が端子保持部材に直接達するのを緩衝でき、振動漏れをさらに小さくすることができる。前記側壁部の薄肉部と前記弾性部材の側面との間に充填材を充填してもよい。前記薄肉部と前記弾性部材とを接触させる場合に比べて、ケースの側壁部の広い範囲に充填材が接触することになり、ケースの側壁部の振動が抑制され、残響を小さくできる。前記厚肉部上には、前記ケースよりも音響インピーダンスの高い補強材錘を形成してもよい。この構造によりケース底面の周囲の剛性が高まり、ケース底面の振動がケースの側壁部へ伝わるのが抑制されるとともに、センサとしての感度が向上する。前記圧電素子と前記弾性部材との間には空間が形成されて、前記弾性部材の前記圧電素子側の面に吸音材が設けられていてもよい。この構造により、不要な音波が吸音材で吸収されて、圧電素子からケース内部へ伝達する不要な音波をより効率よく減衰させることができる。また、例えば前記ケースの底部に長軸方向と短軸方向の異方性を生じさせる段差部を備え、前記弾性部材に前記ケースの底部の段差部と係合する第1の係合部を備え、前記弾性部材に前記端子保持部材と係合する第2の係合部を備え、前記端子保持部材に前記第2の係合部と係合する係合部を備えることが好ましい。この構造により、ケース、弾性部材、端子保持部材が互いに位置決めされるので、端子及び端子保持部材が安定して固定される。また、送受する超音波の指向性に異方性を発現させたい縦方向の指向角と横方向の指向角を異ならせる場合、ケース底面に長軸及び短軸を有する薄肉部を形成することになるが、その方向性はケース外観からは把握できない。このため、従来はケースの開口側の端面上に端子保持部材を固定していた。しかしながら、前記端面上に端子保持部材を固定した場合、前記端面と端子保持部材との間の境界から、例えば水分が浸入して感度が低下する恐れがある。本構造であれば、ケース、弾性部材、端子の端子保持部材を互いに係合する際に、ケース内部において、ケース振動面の方向性に合わせて端子が固定される。そのため、ケース外部に露出した端子の位置により振動面の方向性を識別できる。本発明によれば、ケースから伝わる振動が弾性部材の中で減衰し、端子保持部材を通して端子に殆ど伝搬しなくなるので、端子を基板に実装した際に発生する振動漏れを大幅に低減できる。そのため、振動漏れによる残響特性の悪化を防止でき、より近距離の物体検知が可能となる。《第1の実施形態》図2aは第1の実施形態に係る超音波センサ101の断面図、図2bは超音波センサ101のケース31内に充填材を充填する前の平面図である。超音波センサ101は、底部31bと側壁部31aとを有する有底筒状のケース31と、ケース31の内底面に貼り付けられた圧電素子32と、外部端子43及び内部端子42を保持する端子保持部材41と、内部端子42に接続されて圧電素子32へ給電する配線材導通部材34,35と、を有する。前記ケース31の側壁部31aは、開口側に薄肉部31t、底部側に厚肉部31hをそれぞれ備えている。ケースの側壁部31aには段差部31STが形成されている。図2bの破線はケース底部の段差部31STの位置を示している。厚肉部31hと端子保持部材41との間には弾性部材33が設けられている。すなわち、厚肉部31hに囲まれた開口領域が弾性部材33で覆われている。ケース底部の段差部31ST図2bに示す破線と、段差部31STが形成されていないケース31の内周とで囲まれた領域が主たる振動領域であり、実質的にケース31の内底面形状である。ケース31の主たる振動領域は、図2bに示す破線に平行な方向が長いのでこの方向が長軸、破線に垂直な方向が短いのでこの方向が短軸である。このように主たる振動領域が異方性を有するため、超音波の指向性に異方性が生じる。すなわち、前記長軸方向図2bの向きで縦方向の指向角は狭く、前記短軸方向図2bの向きで横方向の指向角は広い。ケース31の内部にはシリコーン樹脂やウレタン樹脂などの弾性体からなる充填材36が充填されていて、ケース31の内面に接着されている。但し、厚肉部31hに囲まれた開口領域が弾性部材33で覆われているので、圧電素子32と弾性部材33との間には空間が形成されている。弾性部材33の外径はケース31の側壁部の薄肉部31tの内径より小さいので、この薄肉部31tと弾性部材33の側面との間には充填材36が存在している。ケース31は例えばアルミニウムの鍛造成形体である。弾性部材33はシリコーンゴムやウレタン樹脂などの弾性体の成形体であり、その下部にはケース31側の段差部31STに係合する第1の係合部33eが形成されている。また弾性部材33の上部には端子保持部材41が係合する第2の係合部33dが形成されている。この弾性部材33の中央部は開口していない。端子保持部材41はPBTなどの樹脂による成形体であり、2本のピンを保持している。これらのピンの一端が外部端子43、他端が内部端子42である。端子保持部材41の下端にフランジ状の係合部以下、フランジ部という。41fが形成されていて、このフランジ部41fは弾性部材33の上面の第2の係合部33dに係合する。端子保持部材41のフランジ部41fの上面41sは充填材36で覆われている。このように、ケース31の厚肉部31hと端子保持部材41との間に弾性部材33が設けられたことにより、ケース31から伝わる振動が弾性部材33の中で減衰し、端子保持部材41を通して外部端子43に殆ど伝搬しなくなるので、外部端子43を基板に実装した際に発生する振動漏れを大幅に低減できる。特に、弾性部材33の中央部が開口していないので、圧電素子32からケース31内部に放射された音波が端子保持部材41に直接当たることなく、弾性部材33に当たるため、圧電素子32からケース31内部に放射された音波が弾性部材33の中で減衰されて、振動漏れをより効果的に防止することができる。また、端子保持部材41のフランジ部41fの上面41sが充填材36で覆われていることにより、端子保持部材41の抜け止めがなされ、端子保持部材41の抜けや剥離に対する耐久性が向上する。弾性部材33と充填材36の物性を比較すると、弾性部材33は振動を伝搬し難いもの、充填材36はケース31の振動を抑制制振するものである。すなわち弾性部材33は充填材36に比べて弾性率が低いことが好ましい。さらに詳しくは、弾性率には貯蔵弾性率と損失弾性率があり、弾性部材33は貯蔵弾性率が小さく、充填材36は損失弾性率が大きいことが好ましい。例えば、弾性部材33はシリコーン樹脂シリコーンゴム、充填材36はウレタン樹脂であることが好ましい。なお、ケースの側壁部の薄肉部31tと弾性部材33の側面との間に充填材36が充填されていることにより、充填材36がケースの側壁部31aの広い範囲深い範囲に亘って接着されることになりケースの側壁部31aの制振効果が高まる。そのため残響を小さくできる。図3は、ケース31、弾性部材33及び端子保持部材41の構造を示す分解斜視図である。既に述べたように、ケース31の主たる振動領域に異方性をもたせるために、ケース31の底部には一対の段差部31STを備えている。図3では片方の段差部31STが表れている。弾性部材33の下部にはケース底部の段差部31STに係合する一対の第1の係合部33eを備えている。弾性部材33の上部には端子保持部材41のフランジ部41fが係合する第2の係合部33dが形成されている。この第2の係合部33dの一部に突起部33bが形成されている。端子保持部材41のフランジ部41fの一部には前記弾性部材33の突起部33bが係合する凹部41dが形成されている。ケース31の段差部31STに弾性部材33の第1の係合部33eが係合し、弾性部材33の第2の係合部33dに端子保持部材41のフランジ部41fが係合する。このように3体を順次係合させることによって、ケース31に対する端子保持部材41の向きを一定にすることができる。そのため、端子保持部材41をケース31の開口側の端面上に設けなくても、ケース31の外部に露出した外部端子43の位置により振動面の方向性を識別できる。また、ケース31の段差部31STと弾性部材33の第1の係合部33eとの係合、弾性部材33の第2の係合部33dと端子保持部材41のフランジ部41fとの係合が嵌め合わせであれば、ケース31、弾性部材33、及び端子保持部材41が仮固定されるので、その状態で充填材36を容易に充填できることになる。なお、端子保持部材41が保持する2本のピン一端が外部端子43、他端が内部端子42であるピンはL字状に成形されているので、充填材36の充填前において内部端子42の周囲の空間が広く、その内部端子42に対する配線材の接続が容易である。図4aは第1の実施形態に係る超音波センサの残響特性を示す図、図4bは比較例である図1に示した超音波センサ10の残響特性を示す図である。いずれも横軸を500μs/div、縦軸を1V/divで表している。また、いずれも外部端子43を基板図示せず上にはんだ付けで固定し、送信時間に8波のバースト波を送信し、圧電素子に現れる電圧波形を増幅して観測したものである。実際には送信終了直後から振幅の減衰は始まっているが、しばらくは増幅回路のダイナミックレンジを超えているので、その間は波形が飽和している。図4のaとbを対比すれば明らかなように、第1の実施形態に係る超音波センサ101では、振幅が早く収束していて、振動漏れが抑制されて残響が少ない。なお、第1の実施形態によれば、図1に示した構造とは異なり、ケース31の外周に境界面が存在しないので、境界部から水が内部に侵入して感度が低下したり、異種金属間で腐食が発生したりする問題がない。《第2の実施形態》図5aは第2の実施形態に係る超音波センサ102の断面図、図5bは超音波センサ102のケース31内に充填材36を充填する前の平面図である。この超音波センサ102は、ケース31の厚肉部31h上であって側壁部31aの薄肉部31tの内周面に接しない位置に補強材錘37が形成されている。この補強材錘37は、音響インピーダンスが高い成形体であればよく、厚み等のサイズを調整することによってケース31と同じ材料アルミニウムの成形体を用いてもよいが、例えばSUS、亜鉛等、ケース31よりも密度の高い材料の成形体であることが好ましい。なお図5bの破線はケース底部の段差部31STの位置を示している。ケース底部の段差部31STの破線と、段差部31STが形成されていないケース31の内周とで囲まれた領域が主たる振動領域であり、実質的にケース31の内底面形状である。ケース31の主たる振動領域は、図5bに示す破線に平行な方向に長く、破線に垂直な方向に短い形状を有するため、超音波の指向性に異方性が生じる。図6は、図5に示した超音波センサ102のケース31、補強材37、弾性部材33及び端子保持部材41の構造を示す分解斜視図である。補強材37は中央に矩形の開口37hを備えたリング状の成形体である。弾性部材33の下部には補強材37の開口37hに係合する係合部33eを備えている。その他の構成は第1の実施形態で示したとおりである。前記補強材37の作用により、ケース31の内底面の周囲の剛性が高まり、ケース31の底面の振動がケース31の側壁部31a側へ伝わるのが抑制されるとともに、振動面であるケース31の底面部31bが効率よく振動するため、センサとしての感度が向上する。なお、補強材37の開口37h及び弾性部材33の第1の係合部33eは非円形であるので、ケース31に対する端子保持部材41の方向性を保つことができる。《第3の実施形態》図7は第3の実施形態に係る超音波センサ103の断面図である。この超音波センサ103は、有底筒状のケース31、圧電素子32、外部端子43及び内部端子42を保持する端子保持部材41、内部端子42に接続されて圧電素子32へ給電する配線材導通部材34,35、補強材37、吸音材38、及び充填材36を備えている。この超音波センサ103は、図5に示した超音波センサ102の弾性部材33の下面圧電素子32側の面に吸音材38が設けられたものである。吸音材38は例えばポリエステルフェルトなどであり、接着剤で弾性部材33に接着されている。このように弾性部材33の圧電素子32側の面に吸音材38が設けられていることによって、不要な音波が弾性部材33に到達して弾性部材33の内部で減衰される前に、吸音材38に吸収されてさらに減衰するため、圧電素子32からケース31内部へ伝達する不要な音波をより効率よく減衰させることができる。また、吸音材38の位置決めも容易である。《第4の実施形態》図8は第4の実施形態に係る超音波センサに用いる端子保持部及び端子の形状を示す斜視図である。端子保持部材41に保持される2つのピンの一端が外部端子43、他端が内部端子42である。このように、内部端子42は端子保持部41の内部で屈曲している必要はなく、配線材が接続可能なように露出していればよい。"