"少なくとも基材と粘着剤層を有する表面保護用粘着テープであって、該表面保護用粘着テープの厚さの合計が80~350μmであり、前記基材が外層A1と粘着剤層側の基材層A2と、及び前記A1とA2に挟まれた中間層Bを有し、引張り弾性率が1.0~3.0GPaであることを特徴とする表面保護用粘着テープ。前記外層A1と前記粘着剤層側の基材層A2のうち少なくとも一方が厚さ20~150μmであることを特徴とする請求項1記載の表面保護用粘着テープ。前記中間層Bの厚さが、20~100μmであることを特徴とする請求項1又は2記載の表面保護用粘着テープ。前記中間層Bが、構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体と硬化剤を用いてなることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載の表面保護用粘着テープ。本発明は、上記の問題点を解決し、半導体ウェハの加工、更に詳しくはシリコンウェハなどの裏面研削工程において、極薄膜の領域までウェハ研削を可能し、薄膜ウェハや大口径ウェハに対しても反りを抑制しウェハ破損を防ぐ表面保護用粘着テープを提供することを課題とする。本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、基材が少なくとも3層からなり、その中間層を有し、引張り弾性率が特定の範囲内の表面保護用粘着テープが、裏面研削工程において、大口径の半導体ウェハ研削し、あるいは半導体ウェハを極薄膜の領域まで研削しても反りを抑制でき、ウェハの破損を著しく低減できることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。すなわち本発明は、<1>少なくとも基材と粘着剤層を有する表面保護用粘着テープであって、該表面保護用粘着テープの厚さの合計が80~350μmであり、前記基材が外層A1と粘着剤層側の基材層A2と、及び前記A1とA2に挟まれた中間層Bを有し、引張り弾性率が1.0~3.0GPaであることを特徴とする表面保護用粘着テープ、<2>前記外層A1と前記粘着剤層側の基材層A2のうち少なくとも一方が20~150μmであることを特徴とする<1>記載の表面保護用粘着テープ、<3>前記中間層Bの厚さが、20~100μmであることを特徴とする<1>又は<2>記載の表面保護用粘着テープ、<4>前記中間層Bが、構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体と硬化剤を用いてなることを特徴とする<1>~<3>のいずれか1項記載の表面保護用粘着テープ、を提供するものである。本発明は、半導体ウェハの加工、更に詳しくはシリコンウェハなどの裏面研削工程において、極薄膜の領域までウェハ研削を可能し、薄膜ウェハや大口径ウェハに対しても反りを抑制しウェハ破損を防ぐ表面保護用粘着テープを提供することができる。本発明の表面保護用粘着テープ100について、図面を参照しながら説明する。本発明の表面保護用粘着テープは、少なくとも基材10と粘着剤層20を有している。後述のように、粘着剤層上には、離型フィルム図示せずを設けてもよい。基材10は、外層A1と粘着剤層側の基材層A2と、及び前記A1とA2に挟まれた中間層Bを有している。図1では、基材に直接、粘着剤層10が設けられているが、粘着剤層20と粘着剤層側の基材層A2との間にプライマー層など図示せずを設けてもよい。1.外層A1又は粘着剤層側の基材層A2本発明の表面保護用粘着テープは、シリコンウェハなどの半導体ウェハを、例えば、50μm程度まで薄膜まで研削しても、本発明の表面保護用粘着テープが貼合された半導体ウェハの反りを抑制することができる。本発明の表面保護用粘着テープは、該表面保護用粘着テープの厚さの合計が80~350μmであり、表面保護用粘着テープの引張り弾性率は、1.0~3.0GPaである。表面保護用粘着テープの引張り弾性率は、好ましくは1.5~2.0GPaである。前記基材と粘着剤層の厚さの合計は90~300μmであることが好ましい。本明細書において、引張り弾性率とは、幅25mmで長さが10cmの矩形の表面保護用粘着テープを引っ張り試験機にチャック間距離が50mmとなるように固定し、引張り速度300mm/secで引っ張り試験を行い、伸び率1~3の範囲から求めたものをいう。引張り弾性率が小さすぎると、十分な反り抑制効果を得ることができない。引張り弾性率が大きすぎると、表面保護用粘着テープを半導体ウェハに貼合するときや該テープを半導体ウェハから剥離するときの作業性が大きく悪化する。本発明において基材中の外層A1と前記粘着剤層側の基材層A2のうち少なくとも一方は、厚さ20~150μmであることが好ましい。外層A1と前記粘着剤層側の基材層A2が厚さ20~150μmであることが好ましい。この厚さが薄すぎると、半導体ウェハの反りを抑制することが困難な場合がある。また、基材中の中間層B以外の厚さの合計が厚すぎると、半導体ウェハへの表面保護用粘着テープ貼合時やテープ剥離時の作業性が大きく悪化する。外層A1又は粘着剤層側の基材層A2として用いられる樹脂としては、ポリプロピレンや高密度ポリエチレンなどのポリオレフィンや、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート等のポリエステルなど従来のものを用いることができる。A1とA2として、これらの中から2種類を組み合わせてもよい。また、A1又はA2の一方に、剛性樹脂を使用した場合は、もう一方の外層には柔軟な樹脂を使用することができる。例えば、柔軟な樹脂としては、低密度ポリエチレンのようなポリオレフィン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタアクリル酸共重合体およびエチレン-メタアクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料を用いるができる。剛性樹脂としては、ポリエチレンテレフタラート、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどを使用することができる。外層A1の融点は80°C以上が好ましい。当該の表面保護用粘着テープは工程中でテープ側から70°C程度に加熱されることがあり、融点が低すぎると基材が溶融し、テープとしての性能を発現することが困難な場合がある。2.中間層B中間層Bは、上記の外層A1と粘着剤層側の基材層A2との間に中間層Bを有する、サンドイッチ構造をとることで、基材の剛性を高めることができる。中間層Bの厚さは、20~100μmが好ましい。さらに好ましくは、40~60μmである。中間層Bの厚さが薄すぎる場合は、十分なクッション性が得られず、研削時にウェハの割れが発生する場合がある。中間層Bは、構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体と硬化剤を用いて硬化されていることが好ましい。構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体としては、重量平均分子量が20万以上であるものが好ましい。構成成分としてアクリル酸エステルを含む重合体の分子量が小さすぎるオリゴマーでは安定した膜とすることができない。中間層に用いるアクリル酸エステルを含む重合体としては、メタアクリル酸エステルを構成成分とする単独重合体や、メタアクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体を挙げることができる。構成成分中のメタアクリル酸エステルの含有量は、重量比で60~80が好ましい。その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の混合物、複層の粘着剤層で積層されたものでもよい。アクリル酸エステルを構成成分として含む重合体を構成する単量体成分としては、例えば、メチル、エチル、n-プルピル、イソプルピル、n-ブチル、t-ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、ヘプチル、シクロヘキシル、2-エチルヘキシル、オクチル、イソオクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ラウリル、トリデシル、テトラデシル、ステアリル、オクタデシル、及びドデシルなどの炭素数30以下、好ましくは炭素数4~18の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキルメタアクリレートは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。上記以外のアクリル樹脂中の構成成分としては、以下の単量体aを含むことができる。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルメタアクリレート、カルボキシペンチルメタアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸4-ヒドロキシブチル、メタアクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、メタアクリル酸8-ヒドロキシオクチル、メタアクリル酸10-ヒドロキシデシル、メタアクリル酸12-ヒドロキシラウリル及び4-ヒドロキシメチルシクロヘキシルメチルメタアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2-メタアクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、メタアクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピルメタアクリレート及びメタアクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、2-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、メタアクリルアミド、メタアクリル酸N-ヒドロキシメチルアミド、メタアクリル酸アルキルアミノアルキルエステル例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、t-ブチルアミノエチルメタクリレート等、N-ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、アクリル樹脂としては、構成成分として、以下の多官能性単量体bを含むことができる。その例としては、例えば、ヘキサンジオールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、及びウレタンメタアクリレートなどが挙げられる。これら多官能性単量体は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。多官能性単量体の使用量は、粘着特性等の観点より、全単量体成分の20質量以下が好ましく、さらに10質量以下が好ましい。中間層Bのガラス転移温度Tgは-80~0°Cが好ましく、さらに好ましくは、-40~-10°Cである。硬化剤としては、特開2007-146104の記載の硬化剤を使用することができる。例えば、1,3-ビスN,N-ジグリシジルアミノメチルシクロヘキサン、1,3-ビスN,N-ジグリシジルアミノメチルトルエン、1,3-ビスN,N-ジグリシジルアミノメチルベンゼン、N,N,N,N’-テトラグリシジル-m-キシレンジアミンなどの分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、1,3-キシリレンジイソシアネート、1,4-キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネートなどの分子中に2個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、トリメチロール-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン-トリ-β-2-メチルアジリジンプロピオネートなどの分子中に2個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。本発明の表面保護用粘着テープとしては、該粘着テープの引張り弾性率が、1.0~3.0GPaであればよく、この範囲内になるように、適宜中間層Bが設定できるものであれば特に制限されない。本発明の粘着剤は特に制限するものではなく、従来のものを用いることができるが、メタアクリル酸エステルを構成成分とする単独重合体や、メタアクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体を挙げることができる。そのほか、上記中間層Bに用いられる単量体aや、多官能性単量体bを含む共重合体を挙げることができる。これらは、単独でも、複数の重合体を混合した組成物でもよい。例えば、アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸2-ヒドロキシエチルなどを挙げることができる。また上記のアクリル酸エステルをたとえばメタクリル酸エステルに代えたものなどのアクリル系ポリマーと硬化剤を用いてなるものを使用することができる。硬化剤としては、中間層と同様に従来のものを使用することができる。硬化剤の含有量は、所望の粘着力に応じて調整すれば良く、上記重合体100質量部に対して、0.01~10質量部が好ましく、さらに好ましくは、0.1部~5質量部である。また、上記のような粘着剤層中に光重合性化合物及び光重合開始剤を含ませることによって、紫外線を照射することにより硬化し、粘着剤は粘着力を低下させることが出来る。このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭60-196956号公報および特開昭60-223139号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素-炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4-ブチレングリコールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。光重合開始剤としては、特開2007-146104又は特開2004-186429の記載の光重合開始剤を使用することができる。イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。粘着剤層として、重合体中に光重合性炭素-炭素二重結合を有する重合体、光重合開始剤、及び硬化剤を含む樹脂組成物を用いてなる光重合性粘着剤を用いることができる。重合体中に炭素-炭素二重結合を有する重合体としては、側鎖に炭素原子数が4~12、さらに好ましくは炭素原子数8のアルキル基を有するメタアクリル酸エステルなどの単量体や共重合性改質単量体を1種または2種以上を任意の方法で単独重合または共重合したメタアクリル系重合体が好ましい。このようにして形成される光重合性粘着剤層は、放射線、好ましくは紫外線を照射することにより、粘着力を初期のから大きく低下させて、容易に被着体から粘着テープを剥離することができる。本発明において粘着剤層の厚さは、適用しようとする被着体により適宜設定することができ、特に制限するものではないが、好ましくは5~60μmである。以上、本発明にかかる粘着テープの好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。以下、本発明について実施例を挙げて詳細に説明し、比較例と共に性能試験例を示し、本発明の優れた効果を明示するが、本発明はこれらに限定されるものではない。アクリル酸エステルを構成成分として含む重合体エチルアクリレート、ブチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリル酸からなるアクリル酸エステルを構成成分として含む重合体を調製した。得られた重合体100質量部に対して、イソシアネート系架橋剤コロネートL商品名、日本ポリウレタン社製を2.0質量部配合し、酢酸エチルで濃度を調整してアクリル酸エステルを含む重合体塗布液を得た。この塗布液を用いて、中間層を形成した。アクリル系粘着剤エチルアクリレート、ブチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリル酸からなるアクリル系重合体を調製した。その後、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを加えて、このアクリル系重合体の2-ヒドロキシエチルアクリレート側鎖末端OH基と、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのNCO基を反応させて、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基を有するメタアクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体を得た。このアクリル系重合体100質量部に対して、イソシアネート系架橋剤コロネートL商品名、日本ポリウレタン社製を2.0質量部、光重合開始剤イルガキュア184商品名、チバジャパン社製を3質量部配合し、酢酸エチルで濃度を調整してアクリル系粘着剤塗布液を得た。本発明の表面保護用粘着テープは大口径のウェハの研磨工程に適用でき、例えば、直径8インチ程度のような大口径のウェハの研磨に対して厚さ50μm程度の薄膜にする研磨加工でも良好なクッション性を示す。実施例1厚さが40μmのポリプロピレン樹脂フィルムA1に、上記のアクリル酸エステルを含む重合体塗布液を塗布して、110°Cに設定した温風乾燥炉を通して、乾燥後の膜厚が30μmの中間層Bを形成した。その後、この中間層B上に、A1と同じポリプロピレン樹脂フィルムA2を張り合わせて基材を得た。その後、A2上に上記アクリル系粘着剤塗布液を塗布して、110°Cに設定した温風乾燥炉を通して、乾燥後の粘着剤層膜厚が20μmの表面保護用粘着テープを得た。実施例2実施例1でA1の厚さを80μmとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。実施例3実施例1でA1の厚さを38μmのポリエチレンテレフタラート樹脂フィルム、中間層の厚さを30μmとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。実施例4実施例1でA1を25μmのポリエチレンテレフタラート樹脂フィルム、A2を厚さ100μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルム、中間層の厚さを30μmとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。実施例5実施例3でA1、A2をそれぞれ38μmのポリエチレンテレフタラート樹脂フィルム、中間層の厚さを25μmとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。実施例6実施例3でA1、A2をそれぞれ25μmのポリエチレンテレフタラート樹脂フィルム、中間層の厚さを150μmとした以外は同様の方法で、表面保護用粘着テープを得た。比較例1実施例1にて、ポリプロピレン樹脂フィルムを、厚さ100μmのエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムとした以外は同様の方法で表面保護用粘着テープを得た。比較例2厚さが100μmであるエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルム上に、上記アクリル系粘着剤塗布液を塗布して、粘着剤層の乾燥後の膜厚が20μmの表面保護用粘着テープを得た。比較例3実施例1にて、中間層の厚さを160μmとした以外は同様の方法で表面保護用粘着テープを得た。比較例4比較例1にて、エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムの厚さを165μmとした以外は同様の方法で表面保護用粘着テープを得た。比較例5実施例5にて、ポリエチレンテレフタラート樹脂フィルムを厚さ50μmに変更した以外は同様の方法で表面保護用粘着テープを得た。表面保護用粘着テープの性能評価上記実施例と比較例で得られた各表面保護用粘着テープについて、以下の試験について、以下の試験を行い、その性能を評価し、表1、2の結果を得た。引張り弾性率各粘着テープを幅25mm、長さ10cmの矩形に切り出し、ストログラフ東洋精機製にてチャック間距離が50mmとなるように固定し、引張り速度300mm/secで引っ張り試験を行い、伸び率1~3の範囲から引張り弾性率を求めた。研削時の割れ厚さ約0.725mmで8インチ径のシリコンベアウェハに、各粘着テープを貼合し、グラインダー株DISCO製商品名DFP8760で、8インチ径のシリコンベアウェハを3枚、50μmの厚さまで研削した際の割れの有無を調査し、割れが発生しなかったものを1枚も発生しなかったものを○、1枚でも発生したものを×とし、○を合格とした。ウェハの反り上記研削において、8インチ径のシリコンベアウェハを50μmの厚さまで研削した際、粘着テープ付きのウェハが反ることにより発生した凸側を下にして、粘着テープ付きのウェハを水平な台に置いた。該ウェハの両端の反りを2か所測定し、その平均値をウェハの反りとした。その反りが10mm以上を×、5~10mmを△、5mm以下を○とし、○を合格とした。表1、2の結果から、本発明の表面保護用粘着テープは、薄膜研削してもウェハの割れや反りを著しく低減できるという優れた効果を奏する。"