円筒体の周壁に複数の成形孔を備える造粒機用ダイスであって、機械構造用炭素鋼を母材とし、前記周壁に前記成形孔を形成して熱処理を行った前記円筒体の表面に、無電解ニッケルメッキ層を形成した後、硬化処理を行ったことを特徴とする造粒機用ダイス。前記無電解ニッケルメッキ層の厚さが15~25μmであることを特徴とする請求項1に記載の造粒機用ダイス。前記硬化処理を行った後の前記周壁外側面の硬さが64~68HRCあることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の造粒機用ダイス。円筒体の周壁に複数の成形孔を備える造粒機用ダイスの製造方法であって、機械構造用炭素鋼を母材とする前記円筒体に前記成形孔を形成する工程と、前記成形孔が形成された前記円筒体を熱処理する工程と、熱処理された前記円筒体の表面に無電解ニッケルメッキ層を形成する工程と、硬化処理を行う行程と、を含むことを特徴とする造粒機用ダイスの製造方法。しかしながら、特許文献1に係るダイスでは、第1ダイス部の素材に耐摩耗性の高い鋼材を適用しているため、鋼材自体が高価でありダイスの高コスト化を招く。また、耐摩耗性の高い鋼材、還元すれば高硬度の鋼材を適用すると成形孔挿通孔の形成も困難となり、ダイスの製造コストがかかるといった問題も生じる。更には、ダイスの構成上、第2ダイス部が備える成形孔とペレット原料との摩擦が非常に大きく、第2ダイス部に耐摩耗性が低く安価な鋼材を適用すると、成形孔の摩耗が急速に進行して所望サイズのペレットが得られなくなる。また、特許文献2に係るダイスでは高硬度のステンレス鋼が採用されているため、ダイス自体が高価なものになると共に、特許文献1のダイスと同様、成形孔の形成が困難であり、ダイスの製造コストも必然的に高くなる。更に、特許文献1、2のようにダイスの素材自体を高硬度にすると、ペレット原料内に高硬度の金属等の異物が混入していた場合、ダイスやローラの回転軸に過剰な負荷がかかって造粒機本体に不具合を生じるおそれがあり、ダイス交換以上に修理費がかかる場合もある。その点、特許文献3に開示したダイスでは、ペレット原料内に異物が混入していた場合でもダイスの周壁外側面が多少損傷する程度で済み、ダイスの回転軸に負荷がかかって造粒機本体に悪影響を及ぼすことはない。しかし、特許文献1、2にかかるダイスに比べて耐摩耗性が劣るため、特にシリカ成分が多いペレット原料をペレット化する場合には、耐摩耗性の違いがより顕著に現れる。そこで本願発明者は、上記の問題点に鑑み、低コストで耐摩耗性を向上した造粒機用のダイスを提供するべく鋭意検討を重ねた結果、本発明に至ったのである。即ち、本発明は、円筒体の周壁に複数の成形孔を備える造粒機用ダイスであって、機械構造用炭素鋼を母材とし、前記周壁に前記成形孔を形成して熱処理を行った前記円筒体の表面に無電解ニッケルメッキ層を形成した後、硬化処理を行ったことを特徴とする。また、本発明の造粒機用ダイスにおいて、前記無電解ニッケルメッキ層の厚さが15~25μmであることを特徴とする。更に、本発明の造粒機用ダイスにおいて、前記硬化処理を行った後の前記周壁外側面の硬さが64~68HRCであることを特徴とする。また、本発明は、円筒体の周壁に複数の成形孔を備える造粒機用ダイスの製造方法であって、機械構造用炭素鋼を母材とする前記円筒体に前記成形孔を形成する工程と、前記成形孔が形成された前記円筒体を熱処理する工程と、熱処理された前記円筒体の表面に無電解ニッケルメッキ層を形成する工程と、硬化処理を行う行程とを含むことを特徴とする。本発明の造粒機用ダイスによると、ステンレス鋼等に比べて安価な機械構造用炭素鋼を母材として採用し、成形孔を形成して熱処理した後に無電解ニッケルメッキ層を形成して硬化処理を行っているため、低コストで耐摩耗性を飛躍的に向上することができると共に、周壁外側面及び成形孔内周面とペレット原料との滑りが良好となる。従って、造粒機用ダイスの長寿命化、造粒機用ダイスの交換頻度の減少によるメンテナンスコストの低減を図ることができる。また、造粒機用ダイスの母材がステンレス鋼等に比べて低硬度の機械構造用炭素鋼であるため、切削加工や成形孔の形成が比較的容易に行え、高硬度の母材を適用する場合に比べてダイス製造コストの低減も図られる。更に、本発明では成形孔の内周面にも無電解ニッケルメッキ層が形成されるため当該内周面の耐摩耗性及び滑り性も向上し、所望サイズのペレットの生産能力の向上も図られる。また、本発明の造粒機用ダイスにおいて、無電解ニッケルメッキ層の厚さを15~25μmとすることによって、製造コストを抑制しつつ十分な耐摩耗性及び滑り性を得ることができる。更に、本発明の造粒機用ダイスにおいて、硬化処理を行った後の周壁外側面の硬さを64~68HRCとすることによって、造粒機用ダイスの耐摩耗性を向上させると共に、ペレット原料への異物混入時に造粒機本体、特に造粒機用ダイスの回転軸に悪影響を及ぼすことのない造粒機用ダイスを提供することができる。以下、本発明の造粒機用ダイスの実施形態について、図1に示した造粒機用ダイスの製造方法に係るフロー図に基づいて、図2に示した造粒機用ダイスを参照しつつ説明する。まず、[前処理工程]では、機械構造用炭素鋼を母材とする円筒体11を成型し、切削加工により本実施形態の造粒機用ダイス10を形作る。本実施形態に適用できる機械構造用炭素鋼としては、S45C、S50C、S58C等が挙げられるが、S45Cが無電解ニッケルメッキ後の水素脆性メッキ脆性を低く抑えられる点で好ましい。次いで[成形孔形成工程]では、[前処理工程]で得られた円筒体11の周壁12に複数の成形孔14を形成する。なお、成形孔14の形状は特に限定されないが、本願出願人が特許文献3で開示した成形孔の形状が、ペレットの生産効率が非常に高く好適である。次いで[熱処理工程]では、成形孔14を形成した円筒体11に熱処理を行う。熱処理方法は特に限定されないが、例えば焼入温度900°C±10°Cで急速空冷焼入れを行い、焼戻温度160°C±10°Cで焼戻しを行うことによって、焼入硬さHRC16~22の円筒体11を得ることができる。次いで[仕上げ工程]では、円筒体11の周壁12の一方の端面に、造粒機本体が備える回転軸への取付用のボルト穴を形成する。つまり、当該[仕上げ工程]によって本実施形態の造粒機用ダイス10の最終製品形状が形作られることとなる。そして、次の[無電解ニッケルメッキ工程]では、全ての切削、成形加工が施された円筒体11の表面成形孔14の内周面を含む。に無電解ニッケルメッキ層を形成する。この無電解ニッケルメッキ層は慣用の無電解メッキ方法により形成するとこができる。ここで、無電解ニッケルメッキ層の厚さは15~25μmであることが好ましい。無電解ニッケルメッキ層の厚さが当該範囲未満であっても多少の耐摩耗性滑り性の向上は図られるが、15μm以上とすることによって、造粒機用ダイス10の製造コストを抑制しつつ造粒機用ダイス10の長寿命化を図ることができる。なお、当該範囲を超えても、耐摩耗性の向上という観点からは特に問題ないが、必要以上に厚いメッキ層の形成はコスト高を招く結果となる。このようにして無電解ニッケルメッキ層が形成された円筒体11は、最終的に400°Cで硬化処理が行われ[硬化処理工程]、本実施形態の造粒機用ダイス10が得られる。当該[硬化処理工程]を経ることによって、円筒体11の周壁12外側面の硬さは64~68HRCとなり、無電解ニッケルメッキ層を形成して硬化処理を行う前に比べて硬度が飛躍的に高まり、耐摩耗性が一層向上する。以上の工程を経て得られる本実施形態の造粒機用ダイス10によると、ステンレス鋼等に比べて安価な機械構造用炭素鋼を母材として採用し、成形孔14を形成して熱処理した後に無電解ニッケルメッキ層を形成して硬化処理を行っているため、低コストで耐摩耗性を飛躍的に向上することができると共に、周壁外側面及び成形孔内周面とペレット原料との滑りが良好となる。従って、造粒機用ダイス10の長寿命化、造粒機用ダイス10の交換頻度の減少によるメンテナンスコストの低減を図ることができる。また、造粒機用ダイス10の母材がステンレス鋼等に比べて低硬度の機械構造用炭素鋼であるため、切削加工や成形孔の形成が比較的容易に行え、高硬度の母材を適用する場合に比べてダイスの製造コストの低減も図られる。更に、本実施形態では成形孔14の内周面にもメッキ層が形成されるため、当該内周面の耐摩耗性及び滑り性も向上し、所望サイズのペレットの生産能力の向上も図られる。特に、シリカ成分を多く含有するペレット原料をペレット化する場合には、周壁12外側面のみならず成形孔14の内周面の摩耗も激しい。成形孔14の内周面の摩耗が進行すると、所望サイズのペレットが得られなくなるだけでなく、成形孔14が目詰まりしてペレットの造粒自体もできなくなる。この点、本実施形態の造粒機用ダイス10が備える成形孔14の内周面にはメッキ層が形成されているため、当該内周面の耐摩耗性及び滑り性が向上し、所望サイズのペレットの生産能力の向上が図られる。また、本実施形態の造粒機用ダイス10において、無電解ニッケルメッキ層の厚さを15~25μmとすることによって、ダイスの製造コストを抑制しつつ十分な耐摩耗性及び滑り性を得ることができる。更に、本実施形態の造粒機用ダイス10において、硬化処理を行った後の周壁12外側面の硬さを64~68HRCとすることによって、造粒機用ダイス10の耐摩耗性を向上させると共に、ペレット原料への異物混入時に造粒機本体、特に造粒機用ダイス10の回転軸に悪影響を及ぼすことのないものを提供することができる。以上に例示した本発明の実施形態に係る造粒機用ダイスは、本発明の技術的思想を実質的に限定するものと解してはならない。例えば[熱処理工程]において焼入れを行う際、二つの造粒機用ダイス10、10に係る端面同士を突き合わせた状態で焼入れを行うことによって、造粒機用ダイス10の端面の焼入硬度を端面以外の部分の焼入硬度より低くすることができる。従って、端面にボルト穴を形成する作業が比較的容易となり、作業性の向上による製造コストの低廉化が図られる。本発明はその要旨を逸脱しない範囲で、当業者の創意と工夫により、適宜に改良、変更又は追加をしながら実施できる。