鋼板と、前記鋼板の表面に、Ni量で0.3~3g/m2の付着量で形成され、かつCoが0.1~100ppmの範囲で含まれるNiめっき層と、前記Niめっき層の表面に、Cr換算量で1~40mg/m2の付着量で形成されたクロメート皮膜層と、が備えられてなることを特徴とする耐食性、密着性、溶接性に優れた容器用鋼板。前記Niめっき層のNi量が、0.35~2.8g/m2である請求項1に記載の容器用鋼板。前記Niめっき層のCo含有率が、0.3~92ppmである請求項1または2に記載の容器用鋼板。前記クロメート皮膜層のCr換算付着量が、1.2~38mg/m2である請求項1または2に記載の容器用鋼板。鋼板と、前記鋼板の表面に、Ni量で0.3~3g/m2の付着量で形成され、かつCoが0.1~100ppmの範囲で含まれるNiめっき層と、前記Niめっき層の表面に、Zr量で1~40mg/m2の付着量で形成されたZr含有皮膜層と、が備えられてなることを特徴とする耐食性、密着性、溶接性に優れた容器用鋼板。前記Niめっき層のNi量が、0.42~2.4g/m2である請求項5に記載の容器用鋼板。前記Niめっき層のCo含有率が、0.1~89ppmである請求項5または6に記載の容器用鋼板。前記Zr含有皮膜層のZr換算付着量が、1~37mg/m2である請求項5または6に記載の容器用鋼板。特許文献8に記載の発明では穿孔腐食の軽減に一定の効果が得られているが、更なる耐食性の向上が望まれていた。また、特許文献8に記載の発明は鋼成分が限定される為、一部の用途に適用されるのみであった。そこで、多岐の内容物や缶形状に適用可能なNiめっき鋼板が求められていた。本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、耐食性に優れた容器用鋼板を提供することを目的とする。本発明者等は鋭意研究の結果、Niめっき層に特定範囲のCoを含有させることで地鉄の穿孔腐食が抑制され、上記目的の達成のために極めて優れた効果を発揮することを見出した。本発明の容器用鋼板は上記知見に基づくものであり、より詳しくは、鋼板と;前記鋼板の表面に、Ni量で0.3~3g/m2の付着量で形成され、かつCoが0.1~100ppmの範囲で含まれるNiめっき層と;前記Niめっき層の表面に、Cr換算量で1~40mg/m2の付着量で形成されたクロメート皮膜層と、が備えられてなることを特徴とする耐食性、密着性、溶接性に優れた容器用鋼板である。本発明によれば、更に、鋼板と;前記鋼板の表面に、Ni量で0.3~3g/m2の付着量で形成され、かつCoが0.1~100ppmの範囲で含まれるNiめっき層と;前記Niめっき層の表面に、Zr量で1~40mg/m2の付着量で形成されたZr含有皮膜層と、が備えられてなることを特徴とする耐食性、密着性、溶接性に優れた容器用鋼板が提供される。上記構成を有する本発明の容器用鋼板が優れた効果を発揮する理由は、本発明者等の知見によれば、以下のように推定される。すなわち、本発明者等は、穿孔腐食の軽減に対応する為、Niめっき層中の微量添加元素が耐食性に及ぼす影響について種々の検討を行った際に、特定量微量のCoをNiめっき層に含ませる事で、Niめっき層のピンホール等の欠陥部から腐食が進行する際に、Niめっき層と地鉄との界面に沿って腐食が進行する現象を見出した図1を参照。本発明者は更に研究を進めた結果、地鉄とNiめっき層との界面に沿って腐食が進行する傾向を有することにより、地鉄の厚さ方向への穿孔腐食が抑制されることをも、更に見出した。この現象は、本発明者等の知見によれば、次のようなメカニズムにより進行するものと推測された。すなわち、Coを微量添加したNiめっき鋼板においては、Niに対して電気化学的に卑なCoがNiめっき層中に溶解し、溶解したCoイオンがNiめっき層と地鉄との界面の地鉄側に析出した状態になる。腐食は、析出したCoと地鉄との間で主に発生し、Niめっき層と地鉄との界面において腐食が進行するものと考えられる。また、本発明者等の知見によれば、イオン化したCoが、Niめっき層上のクロメート層やZr含有皮膜層の不動態効果を和らげ、地鉄の孔食Feの酸化反応の対応する酸素あるいは水素の還元反応が、Niめっき層上で生じている可能性もあることが考えられる。本発明者らは、この現象を利用する事で、上記構成を有し、密着性、耐食性、溶接性に優れた容器用鋼板を発明するに至ったものである。本発明は、例えば、以下の態様を有することができる。[1]鋼板と、前記鋼板の表面に、Ni量で0.3~3g/m2の付着量で形成され、かつCoが0.1~100ppmの範囲で含まれるNiめっき層と、前記Niめっき層の表面に、Cr換算量で1~40mg/m2の付着量で形成されたクロメート皮膜層と、が備えられてなることを特徴とする耐食性、密着性、溶接性に優れた容器用鋼板。[2]前記Niめっき層のNi量が、0.35~2.8g/m2である[1]に記載の容器用鋼板。[3]前記Niめっき層のCo含有率が、0.3~92ppmである[1]または[2]に記載の容器用鋼板。[4]前記クロメート皮膜層のCr換算付着量が、1.2~38mg/m2である[1]~[3]のいずれか1項に記載の容器用鋼板。[5]鋼板と、前記鋼板の表面に、Ni量で0.3~3g/m2の付着量で形成され、かつCoが0.1~100ppmの範囲で含まれるNiめっき層と、前記Niめっき層の表面に、Zr量で1~40mg/m2の付着量で形成されたZr含有皮膜層と、が備えられてなることを特徴とする耐食性、密着性、溶接性に優れた容器用鋼板。[6]前記Niめっき層のNi量が、0.42~2.4g/m2である[5]に記載の容器用鋼板。[7]前記Niめっき層のCo含有率が、0.1~89ppmである[5]または[6]に記載の容器用鋼板。[8]前記Zr含有皮膜層のZr換算付着量が、1~37mg/m2である[5]~[7]のいずれか1項に記載の容器用鋼板。本発明によれば、耐食性に優れ、更に、ラミネートした樹脂フィルムとの密着性及び溶接性に優れた容器用鋼板が得られる。以下、本発明の実施形態である耐食性、密着性、溶接性に優れた容器用鋼板を詳細に説明する。本実施形態の容器用鋼板は、鋼板と、鋼板の表面にNi量で0.3~3g/m2の付着量で形成されかつCoが0.1~100ppmの範囲で含まれるNiめっき層と、Niめっき層の表面に形成されたクロメート皮膜層またはZr含有皮膜層と、が備えられて構成されている。クロメート皮膜層は、Cr換算量で1~40mg/m2の付着量でNiめっき層上に形成されている。また、Zr含有皮膜層は、Zr量で1~40mg/m2の付着量でNiめっき層上に形成されている。鋼板は、容器用鋼板のめっき原板であり、通常の鋼片製造工程から熱間圧延、酸洗、冷間圧延、焼鈍、調質圧延等の工程を経て製造された鋼板を例示できる。めっき原板としての鋼板に、耐食性、密着性、溶接性を確保する為に、Coを微量含有したNiめっき層が形成されている。Niは、鋼板に対する密着性と鍛接性融点以下の温度で接合する特性を併せつ持つ金属であるから、鋼板にNiめっきを施す際の付着量としてNi量で0.3g/m2以上にすることで、実用的な密着性や溶接性を発揮し始める。更にNiめっきの付着量を増加すると、密着性や溶接性が向上するが、付着量が3g/m2を超えると、密着性及び溶接性の向上効果が飽和し、工業的には不利益である。従って、Niめっき層の付着量は、0.3~3g/m2にする必要がある。また、Niめっき層中のCoの含有率が低過ぎると、腐食の進行方向が鋼板の板厚方向になり、穿孔腐食が優位になるので好ましくない。Niめっき層中のCo含有率が0.1ppm以上で、腐食がNiめっき層と地鉄との界面に沿って進行し始める。一方、Niめっき層中のCo含有率が過剰になると、Niの鍛接性が阻害され、その結果、溶接性が劣化する。従って、Niめっき層中のCo含有率は100ppm以下にする必要がある。また、Niめっき層には、Coの他に、不可避的不純物及び残部Niが含まれる。上記のCoを含有するNiめっき層を鋼板に形成する方法としては、硫酸ニッケルまたは塩化ニッケルから構成される公知の酸性ニッケルめっき溶液に、硫酸コバルトや塩化コバルトを溶解させた溶液をめっき浴にして、カソード電解する方法が工業的には有用であるが、特にこれらの方法に限定されるものではない。Niめっき層の上には、耐食性、樹脂フィルムとの密着性、特に加工後の二次密着性を高めるために、クロメート処理が行われる。クロメート処理によって、水和酸化Crから構成されるか、または水和酸化Crと金属Crとから構成されるクロメート皮膜が形成される。クロメート皮膜層を構成する金属Crまたは水和酸化Crは、優れた化学的安定性を有するので、クロメート皮膜量に比例して容器用鋼板の耐食性が向上する。また、水和酸化Crは、樹脂フィルムの官能基と強固な化学的な結合を形成することによって加熱水蒸気雰囲気でも優れた密着性を発揮することから、クロメート皮膜層の付着量が多くなる程、樹脂フィルムとの密着性が向上する。実用上、十分な耐食性及び密着性を発揮せしめるには、金属Cr換算量で1mg/m2以上のクロメート皮膜層が必要である。クロメート皮膜層の付着量の増加により耐食性、密着性の向上効果も増大するが、クロメート皮膜層中の水和酸化Crは電気的に絶縁体のため、クロメート被膜層の付着量が増大すると容器用鋼板の電気抵抗が非常に高くなり、溶接性を劣化せしめる要因になる。具体的には、クロメート皮膜層の付着量が金属Cr換算で40mg/m2を超えると極めて溶接性が劣化する。従って、クロメート皮膜層の付着量は金属Cr換算で40mg/m2以下にする必要がある。クロメート処理方法は、各種のCr酸のナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩の水溶液による浸漬処理、スプレー処理、電解処理などいずれの方法で行っても良い。Cr酸にめっき助剤として硫酸イオン、フッ化物イオン錯イオンを含むあるいはそれらの混合物を添加した水溶液中での陰極電解処理を施すことが工業的にも優れている。また、上記のクロメート皮膜層に代えて、Niめっき層にZr含有皮膜層を形成してもよい。Zr含有皮膜層は、酸化Zr、リン酸Zr、水酸化Zr、フッ化Zr等のZr化合物からなる皮膜またはこれらの複合皮膜である。Zr含有皮膜層を金属Zr量として1mg/m2以上の付着量で形成すると、先述したクロメート皮膜層と同様に樹脂フィルムとの密着性や耐食性の飛躍的な向上が認められる。一方、Zr含有皮膜層の付着量が金属Zr量で40mg/m2を超えると、溶接性及び外観性が劣化する。特に、Zr皮膜層は電気的に絶縁体のため電気抵抗が非常に高いので、溶接性を劣化せしめる要因になり、付着量が金属Zr換算で40mg/m2を超えると溶接性が極めて劣化する。従って、Zr皮膜層の付着量は金属Zr量で1~40mg/m2にする必要がある。クロメート皮膜層を用いる本発明の態様においては、下記の範囲が好適である。Niめっき層のNi量g/m2:0.35~2.8更に0.6~2.4;特に0.8~1.8Niめっき層のCo含有率ppm:0.3~92更に0.3~25;特に0.3~24クロメート皮膜層のCr換算付着量mg/m2:1.2~38更に4~22;特に5~22Zr含有皮膜層を形成する方法は、例えば、フッ化Zr、リン酸Zr、フッ酸を主成分とする酸性溶液にNiめっき層形成後の鋼板を浸漬処理するか、またはカソード電解処理する方法などを採用すればよい。Zr含有皮膜層を用いる本発明の態様においては、下記の範囲が好適である。Niめっき層のNi量g/m2:0.42~2.4更に0.8~2.4;特に1.1~2.4Niめっき層のCo含有率ppm:0.1~89更に0.2~89;特に0.2~47Zr含有皮膜層のZr換算付着量mg/m2:1~37更に12~37;特に12~28本実施形態によれば、容器用鋼板の耐穿孔腐食性を向上するとともに、溶接性、樹脂フィルムに対する密着性及び加工後における樹脂フィルムに対する密着性を高めることができる。本発明について、実施例により更に詳細に説明する。先ず、本発明の実施例及び比較例について述べ、その結果を第1表に示す。以下の1に示す方法で試料を作製し、2のA~Dの各項目について性能評価を行った。1試料作製方法鋼板めっき原板:板厚0.2mmのテンパーグレード3T-3のぶりき用冷延鋼板をめっき原板として使用した。Niめっき条件:濃度20の硫酸ニッケル、濃度15の塩化ニッケル、1のホウ酸を含み、pH=2に調整した水溶液に、硫酸コバルトを0.1~1添加し、5A/dm2で陰極電解を行い、鋼板にNiめっき層を形成した。Ni付着量は、電解時間で制御した。クロメート処理条件:濃度10の酸化クロムVI、濃度0.2の硫酸、濃度0.1のフッ化アンモニウムを含む水溶液中で、10A/dm2のカソード電解を行い、10秒間水洗して、Niめっき層にクロメート皮膜層を形成した。クロメート皮膜層のCr付着量は電解時間で制御した。Zr含有皮膜層の処理条件:濃度5のフッ化ジルコニウム、濃度4のリン酸、濃度5のフッ酸の水溶液中で、10A/dm2のカソード電解を行い、Niめっき層にZr含有皮膜層を形成した。Zr含有皮膜層のZr付着量は電解時間で制御した。<めっき量の測定方法>Ni、Zr、Cr量の測定は、蛍光X線で測定した。Coは、めっき層を10塩酸に溶解させ、原子吸光分析によりCo濃度を測定し、算出した。2試料評価方法A溶接性試験片に厚さ15μmのPETフィルムをラミネートし、ラップ代0.5mm、加圧力45kgf、溶接ワイヤースピード80m/minの条件で、電流を変更して溶接を実施し、十分な溶接強度が得られる最小電流値及び散りなどの溶接欠陥が目立ち始める最大電流値からなる適正電流範囲の広さと、溶接安定状態とから適性溶接条件の範囲を総合的に判断し、4段階◎:非常に広い、○:広い、△:実用上問題なし、×:狭いで評価した。B密着性試料に15μm厚のPETフィルムをラミネートし、DrDプレスでカップを作製した。そのカップをDIマシンでDI缶に成形した。成形後のDI缶の缶壁部のフィルムの剥離状況を観察し、総合的に4段階◎:全く剥離が認められない、○:僅かなフィルム浮きが認められる、△:大きな剥離が認められる、×:フィルムがDI成形中に剥離し、破胴に至るで評価した。C二次密着性試料に15μm厚のPETフィルムをラミネートし、DrDプレスでカップを作製した。そのカップをDIマシンでDI缶に成形後、PETフィルムの融点を超える温度240°C程度で10分間の熱処理を行い、更に125°C、30分の加熱水蒸気雰囲気で処理レトルト処理した。そして、レトルト処理後のDI缶の缶壁部のフィルムの剥離状況を観察し、総合的に4段階◎:全く剥離が認められない、○:僅かなフィルム浮きが認められる、△:大きな剥離が認められる、×:フィルムがDI成形中に剥離し、破胴に至るで評価した。D耐食性PETフィルムをラミネートした溶接缶を作製し、溶接部は補修塗料を塗布し、1.5クエン酸-1.5食塩混合液からなる試験液を溶接缶に充填し、蓋を取付け、55°C、1ヶ月間、恒温室に安置した。その後、溶接缶内部におけるフィルム疵付き部の腐食状況を4段階◎:穿孔腐食が認められない、○:実用上問題無い程度の僅かな穿孔腐食が認められる、△:穿孔腐食の進行が認められる、×:穿孔腐食により穴明きが発生しているで判断して評価した。また、光学顕微鏡で腐食箇所を10点観察し、腐食深さの平均値を測定した。Niめっきの付着量、Co含有率、クロメート皮膜層またはZr含有皮膜層を変更した実施例1~11及び比較例1~7について、溶接性、密着性、二次密着性及び耐食性の評価結果を表1に示す。表1において、本発明の範囲外となる数値に下線を付す。表1に示すように、実施例1~11の鋼板は何れも、溶接性、密着性、二次密着性及び耐食性に優れていることがわかる。比較例1は、Niめっき層の付着量が低いため、溶接性と耐食性が特に低下した。比較例2、3は、Niめっき層中のCo含有率が本発明の範囲外であり、比較例2では耐食性が、比較例3では溶接性がそれぞれ低下した。比較例4、5は、クロメート皮膜層の付着量が本発明の範囲外であり、比較例4では二次密着性が、比較例5では溶接性がそれぞれ低下した。比較例6、7では、Zr含有皮膜層の付着量が本発明の範囲外であり、比較例6では二次密着性が、比較例7では溶接性がそれぞれ低下した。次に、めっき原板として、板厚0.2mmのテンパーグレード3T-3のぶりき用冷延鋼板を複数用意し、上記と同様なNiめっき条件下でめっきを行い、各鋼板にNiめっき層を形成した。Ni付着量は0.7g/m2に統一した。次に、上記と同様なクロメート処理条件下で、Niめっき層にクロメート皮膜層を形成した。クロメート皮膜層のCr付着量は8g/m2に統一した。得られた各種の鋼板について、上記と同様にして耐食性試験を行い、穿孔食の深さを測定した。結果を図1に示す。図1に示すように、Niめっき層中のCo含有率が0.1~100ppmの範囲で、穿孔食深さが0.02~0.08mmの範囲になっており、穿孔腐食に対する耐食性が大幅に向上していることが分かる。Co含有率が0.1~100ppmの範囲では、腐食がNiめっき層と地鉄との界面に沿って進行していた。一方、Co含有率が0.1ppm未満の範囲では、腐食が鋼板の厚み方向に沿って進行していた。