"ワークの加工予定ラインに沿ってレーザビームを照射し、ワークを切断するレーザ加工装置であって、ワークが載置されるワークテーブルと、レーザビームを出力するレーザビーム出力部と、レーザビーム出力部から出射されたレーザビームを偏向させるための少なくとも1つのウェッジプリズムを有する偏向ユニットと、前記ウェッジプリズムを通過したレーザビームを、ワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズと、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、前記レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、前記集光レンズによるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように前記ウェッジプリズムを光軸の回りに回転する回転制御手段と、を備えたレーザ加工装置。前記回転制御手段は、ワークの平面視において、加工予定ラインの接線に対してレーザビームが垂直になるように前記ウェッジプリズムを回転させる、請求項1に記載のレーザ加工装置。前記偏向ユニットは、光軸に沿って対向して配置された第1ウェッジプリズム及び第2ウェッジプリズムを有し、前記回転制御手段は、前記第1ウェッジプリズム及び前記第2ウェッジプリズムの少なくともいずれか一方を回転させて前記両ウェッジプリズムの位相差を制御する、請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。前記回転制御手段は、前記第1ウェッジプリズムが内部に配置された第1中空モータと、前記第2ウェッジプリズムが内部に配置された第2中空モータと、前記第1及び第2中空モータの回転を独立して制御可能な制御部と、を有する、請求項3に記載のレーザ加工装置。ここで、切断部のすべてにおいて端面テーパの角度を一定にすることが求められる場合がある。このような場合に、特許文献1に示された方法で切断を行って、端面テーパの角度を一定にすることが可能である。すなわち、まず、端面テーパの角度に応じて加工ヘッドの傾斜角度を設定し、この傾斜角度を維持したまま、走査方向に応じて加工ヘッドを回転させて、加工ヘッドの姿勢を変える必要がある。このような、加工ヘッドの傾斜角度を変更したり、加工ヘッド全体を回転させたりするための機構は、非常に複雑になる。また、特許文献1の方法のように加工ヘッドの傾斜角度を変えると、レーザビームの集光位置が変わる。このため、加工ヘッドの傾斜角度に応じて光学系を制御し、レーザビームがワークの加工位置に集光するようにしなければならない。このための制御及び機構が複雑になる。本発明の課題は、簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にすることにある。本発明の別の課題は、簡単な構成で、切断端面の品質を良好に維持しつつ端面テーパの角度を任意に制御できるようにすることにある。第1発明に係るレーザ加工装置は、ワークの加工予定ラインに沿ってレーザビームを照射し、ワークを切断する装置であって、ワークが載置されるワークテーブルと、レーザビームを出力するレーザビーム出力部と、レーザビーム出力部から出射されたレーザビームを偏向させるための少なくとも1つのウェッジプリズムを有する偏向ユニットと、ウェッジプリズムを通過したレーザビームをワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズと、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、回転制御手段と、を備えている。回転制御手段は、レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、集光レンズによるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるようにウェッジプリズムを光軸の回りに回転する。この装置では、レーザビーム出力部から出力されたレーザビームは、ウェッジプリズムを通過することによって偏向され、さらに集光レンズによって集光されてワーク表面に照射される。また、レーザビームは、ワークの加工予定ラインに沿って走査される。このときウェッジプリズムの仕様等を変更することによって、ワークに入射するレーザビームの光軸の傾斜を制御できる。そして、レーザビームが走査される際に、ウェッジプリズムが回転され、これによりレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光される。ここでは、切断部の端面の品質を良好に維持しつつ、簡単な構成で、切断部のすべてにおいて、端面テーパを同じ角度にすることができる。第2発明に係るレーザ加工装置は、第1発明の装置において、回転制御手段は、ワークの平面視において、加工予定ラインの接線に対してレーザビームが垂直になるようにウェッジプリズムを回転させる。レーザビームを加工予定ラインに沿って走査する際に、ウェッジプリズムを以上のように回転制御することによって、加工予定ラインが曲線等のためにレーザビームの走査方向が変わる場合であっても、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にすることができる。第3発明に係るレーザ加工装置は、第1又は第2発明の装置において、偏向ユニットは、光軸に沿って対向して配置された第1ウェッジプリズム及び第2ウェッジプリズムを有している。また、回転制御手段は、第1ウェッジプリズム及び第2ウェッジプリズムの少なくともいずれか一方を回転させて両ウェッジプリズムの位相差を制御する。ここでは、対向する第1及び第2ウェッジプリズムの少なくとも一方を回転させ、両ウェッジプリズムの位相差を制御することによって、ワークに対する光軸の傾斜角度を変えることができる。このため、切断部の端面テーパの角度を任意に制御することができる。第4発明に係るレーザ加工装置は、第3発明の装置において、回転制御手段は、第1ウェッジプリズムが内部に配置された第1中空モータと、第2ウェッジプリズムが内部に配置された第2中空モータと、第1及び第2中空モータの回転を独立して制御可能な制御部と、を有する。以上のような本発明では、ウェッジプリズムを回転させるだけの簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にすることができる。また、偏向ユニットに1対のウェッジプリズムを用いた場合は、簡単な構成で、切断端面の品質を良好に維持しつつ端面テーパの角度を任意に制御することができる。[全体構成]図1に本発明の一実施形態によるレーザ加工装置の全体構成を示す。このレーザ加工装置は、樹脂フィルム等のワークの加工予定ラインに沿ってレーザビームを照射し、所望の形状に切断するための装置である。この装置は、ベッド1と、加工対象としてのワークが載置されるワークテーブル2と、ワークにレーザビームを照射するためのレーザビーム照射ヘッド3と、を備えている。ここで、図1に示すように、ベッド1の上面に沿った平面において、互いに直交する軸をX軸、Y軸とし、これらの軸に直交する鉛直方向の軸をZ軸と定義する。また、X軸に沿った両方向方向及び-方向をX軸方向、Y軸に沿った両方向をY軸方向、Z軸に沿った両方向をZ軸方向と定義する。[ワークテーブル及びその移動機構]<ワークテーブル>ワークテーブル2は、矩形状に形成されており、ワークテーブル2の下方には、ワークテーブル2をX軸方向及びY軸方向に移動させるためのテーブル移動機構5が設けられている。<テーブル移動機構>テーブル移動機構5は、図1に示すように、それぞれ1対の第1ガイドレール8及び第2ガイドレール9と、第1移動テーブル10と、第2移動テーブル11と、を有している。1対の第1ガイドレール8はベッド1の上面にY軸方向に延びて設けられている。第1移動テーブル10は、第1ガイドレール8の上部に設けられ、第1ガイドレール8に移動自在に係合する複数のガイド部10aを下面に有している。1対の第2ガイドレール9は第1移動テーブル10の上面にX軸方向に延びて設けられている。第2移動テーブル11は、第2ガイドレール9の上部に設けられ、第2ガイドレール9に移動自在に係合する複数のガイド部11aを下面に有している。第2移動テーブル11の上部には、固定部材12を介してワークテーブル2が取り付けられている。以上のようなテーブル移動機構5によって、ワークテーブル2は、X軸方向及びY軸方向に移動自在である。なお、第1及び第2移動テーブル10,11は、詳細は省略するが、周知のモータ等の駆動手段によって駆動されるようになっている。[レーザビーム照射ヘッド]レーザビーム照射ヘッド3は、図1及び図2に示すように、ベッド1の上面に配置された門型フレーム1aに装着されており、レーザビーム出力部15と、光学系16と、第1中空モータ17と、第2中空モータ18と、集光レンズ19と、を有している。なお、第1中空モータ17及び第2中空モータ18により、レーザビームを偏向する偏向ユニット20が構成されている。また、このレーザ加工装置はX軸方向移動機構21とZ軸方向移動機構22とを備えている。X軸方向移動機構21は、レーザビーム照射ヘッド3の全体をX軸方向に移動させるため機構である。Z軸方向移動機構22は、第1中空モータ17、第2中空モータ18、及び集光レンズ19をZ軸方向に移動させるための機構である。<レーザビーム出力部>レーザビーム出力部15は従来と同様のレーザ管により構成されている。このレーザビーム出力部15によって、例えば、波長9.4μmのCO2レーザがY軸に沿ってワークテーブル2とは逆側に出射される。<光学系>光学系16は、レーザビーム出力部15からのレーザビームを第1中空モータ17の中心部に導くものである。この光学系16は、図2に示すように、第1~第4ミラー25~28と、ビームエキスパンダ30と、を有している。第1ミラー25は、レーザビーム出力部15の出力側の近傍に配置されており、Y軸方向に出射されたレーザビームをX軸方向に反射する。第2ミラー26は、X軸方向において第1ミラー25と並べて配置されており、X軸方向に進行するレーザビームをY軸方向に反射して、ワークテーブル2側に導く。第3ミラー27及び第4ミラー28は、第1中空モータ17の上方にX軸方向に並べて配置されている。第3ミラー27は第2ミラー26によって反射されてきたレーザビームを第4ミラー28側に導く。第4ミラー28は第3ミラー27によって反射されてきたレーザビームを下方の第1中空モータ17に導く。ビームエキスパンダ30は、第2ミラー26と第3ミラー27との間に配置され、第2ミラー26によって反射されてきたレーザビームを一定の倍率の平行光束に拡げるために設けられている。このビームエキスパンダ30によって、レーザビームをより小さなスポットに集光させることが可能となる。<偏向ユニット及び集光レンズ>図3に偏向ユニット20及び集光レンズ19の取付構造を示している。なお、図3において、一点鎖線はレーザビームを示している。第1中空モータ17は第1支持部材31に支持され、第2中空モータ18は第2支持部材32に支持されている。また、集光レンズ19は第3支持部材33に支持されている。第1中空モータ17はもっとも上方に配置され、第2中空モータ18は第1中空モータ17の下方に配置されている。集光レンズ19は第2中空モータ18のさらに下方に配置されている。第1中空モータ17及び第2中空モータ18は、中心にZ軸方向に延びる共通の回転軸を有し、この回転軸を含む中央部が中空になっている。そして、第1中空モータ17の内部に第1ウェッジプリズム17aが配置され、第2中空モータ18の内部には第2ウェッジプリズム18aが配置されている。第1ウェッジプリズム17a及び第2ウェッジプリズム18aは対向して同軸に配置されている。また、集光レンズ19も、両ウェッジプリズム17a,18aと同軸に配置されている。各ウェッジプリズム17a,18aは、それぞれ両中空モータ17,18の回転軸に対して傾斜する斜面と、回転軸に垂直な垂直面と、を有している。各中空モータ17a,18aは、それぞれ制御部34によって、独立して回転を制御することが可能である。<レーザ照射ヘッドの支持及び搬送系>以上のようなレーザ照射ヘッド3は、前述のように、ベッド1の門型フレーム1aに支持されている。より詳細には、図2に示すように、門型フレーム1aの上面にはX軸方向に延びる1対の第3ガイドレール36が設けられており、この1対の第3ガイドレール36及び図示しない駆動機構がX軸方向移動機構21を構成している。そして、1対の第3ガイドレール36には、支持部材37が移動自在に支持されている。支持部材37は、第3ガイドレール36に支持された横支持部材38と、横支持部材38のワークテーブル2側の一端側から下方に延びる縦支持部材39と、を有している。縦支持部材39の側面には、Z軸方向に延びる1対の第4ガイドレール40が設けられており、この1対の第4ガイドレール40及び図示しない駆動機構がZ軸方向移動機構22を構成している。第4ガイドレール40には、Z軸方向に移動自在に第3移動テーブル41が支持されている。そして、レーザビーム出力部15、第1~第4ミラー25~28、及びビームエキスパンダ30が、横支持部材38に支持されている。また、第3移動テーブル41にはモータ支持部材42が固定されており、このモータ支持部材42に、第1中空モータ17、第2中空モータ18、及び集光レンズ19が、それぞれ第1~第3支持部材31~33を介して支持されている。[動作]次に、レーザビームによる樹脂フィルムの切断動作について説明する。まず、ワークテーブル2の表面に加工対称としての樹脂フィルムを載置する。次に、X軸方向移動機構21によってレーザ照射ヘッド3をX軸方向に移動し、またテーブル移動機構5によってワークテーブル2をY軸方向に移動し、レーザ照射ヘッド3によるレーザビームの集光点が加工予定ラインのスタート位置にくるように位置させる。以上のようにしてレーザ照射ヘッド3及び樹脂フィルムを加工位置に移動させた後、レーザビームを樹脂フィルムに照射して加工を行う。ここでは、レーザビーム出力部15から出射されたレーザビームは、第1ミラー25によって反射されて第2ミラー26に導かれる。第2ミラー26に入射したレーザビームはY軸方向に反射され、ビームエキスパンダ30によって光束が拡げられて第3ミラー27に導かれる。そして、第3ミラー27で反射され、さらに第4ミラー28で反射されたレーザビームは、第1中空モータ17の中心部に設けられた第1ウェッジプリズム17aに入力される。例えば、図4aに示すように、第1ウェッジプリズム17aに入射したレーザビームは偏向されて出力され、第2ウェッジプリズム18aに入力される。この第2ウェッジプリズム18aにおいても同様に、レーザビームは偏向されて出力される。そして、レーザビームは、最終的に集光レンズ19によって樹脂フィルム上に集光される。ここでは、樹脂フィルムに照射されるレーザビームの光軸B1は、第1ウェッジプリズム17aに入射する光軸B0に対して角度θ1で傾斜している。このため、図4aの右側の樹脂フィルムの端面テーパの角度はθ11となり、左側の樹脂フィルムの端面テーパの角度はθ12となる。<端面テーパの角度調整>端面テーパの角度を調整する場合は、第1ウェッジプリズム17aと第2ウェッジプリズム18aの位相差が制御部34によって制御される。具体的には、図4aに示すように、両ウェッジプリズム17a,18aの位相差を0にすると、樹脂フィルムの端面テーパはθ11及びθ12となる。また、図4bに示すように、両ウェッジプリズム17a,18aの位相差をπ/2にすると、樹脂フィルムの端面テーパはθ21及びθ22となる。さらに、図4cに示すように、両ウェッジプリズム17a,18aの位相差をπにすると、樹脂フィルムの端面テーパはθ31及びθ32となる。以上のように、両ウェッジプリズム17a,18aの位相差を調整することによって、切断される樹脂フィルムの端面テーパを所望の角度にすることができる。切断面のすべてにおいて、端面テーパを同じ角度にするためには、まず、端面テーパが所望の角度になるように、制御部34によって両ウェッジプリズム17a,18aの位相差を調整する。その後、レーザビームの走査方向に応じて、両ウェッジプリズム17a,18aを同期して回転させる。この際の回転制御は、ワークである樹脂フィルムの平面視において、加工予定ラインの接線に対してレーザビームが垂直になるように両ウェッジプリズム17a,18aを同期して回転させればよい。例えば、図5に示すように、樹脂フィルムの姿勢を回転させずに矩形の加工予定ラインに沿ってレーザビームを走査し、切断する場合は、以下のように両ウェッジプリズム17a,18aを回転制御する。すなわち、レーザビームBを第1辺L1及び第3辺L3に沿って走査する場合は、集光レンズ19から出射されたレーザビームBの光軸が、平面視で第1辺L1及び第3辺L3に直交するように両ウェッジプリズム17a,18aを回転制御する。また、レーザビームBを第2辺L2及び第4辺L4に沿って走査する場合は、レーザビームBの光軸が、平面視で第2辺L2及び第4辺L4に直交するように両ウェッジプリズム17a,18aを回転制御する。また、図6に示すように、樹脂フィルムの姿勢を回転させずに曲線の加工予定ラインLcに沿ってレーザビームを走査し、切断する場合は、集光レンズ19から出射されたレーザビームBの光軸が、加工予定ラインLcのすべてにわたって平面視で直交するように両ウェッジプリズム17a,18aを回転制御する。両ウェッジプリズム17a,18aに対して以上のような回転制御を行うことによって、どのような加工予定ラインに沿って切断加工を行う場合であっても、切断部のすべてにおいて端面テーパの角度を同じにすることができる。なお、第1ウェッジプリズム17aの回転軸、第2ウェッジプリズム18aの回転軸、及び集光レンズ19の中心を光軸B0と同軸とし、集光レンズ19によってレーザビームが光軸B0上で集光されるようにしておくことにより、第1ウェッジプリズム17a及び第2ウェッジプリズム18aを回転させることにより樹脂フィルムに照射されるレーザビームの光軸の方向を変化させても、集光点が常に光軸B0上に形成される。これにより、加工中に樹脂フィルムに照射されるレーザビームの光軸の方向を変化させる場合であっても、加工ラインに沿ったレーザビームの走査が容易になる。[特徴]1第1ウェッジプリズム17aと第2ウェッジプリズム18aの位相差を調整することにより、レーザビームによって切断された部分の端面テーパを任意の角度に制御することができる。2両ウェッジプリズム17a,18aの位相差は、各中空モータ17,18を回転制御することによって容易に調整することができる。3レーザ照射ヘッド3を傾斜させることなくレーザビームの光軸を傾斜させているので、簡単な機構で端面テーパの角度を調整できる。また、簡単な機構及び制御で、切断部のすべてにおいて、端面テーパの角度を同じにすることができる。さらに、同様の理由により、切断部の端面の加工品質を良好に維持することができる。[他の実施形態]本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。a前記実施形態では、偏向ユニット20として2つのウェッジプリズム17a,18aを設けたが、切断部のすべての端面テーパの角度を同じにする目的であれば、1つのウェッジプリズムだけで構成しても目的を達成することができる。bレーザ照射ヘッド及びテーブルの移動機構は前記実施形態に限定されない。c光学系の具体的な構成は前記実施形態に限定されない。レーザビーム出力部15のレーザビームを、光軸の調整が容易で、かつ効果的に第1中空モータ17の第1ウェッジプリズム17aに入力できればよい。"