放熱板と、前記放熱板の上面に載置された回路基板と、前記回路基板に対し、被印刷体が搬送される方向である副走査方向に隣接して前記放熱板の上面に載置された支持基板と、前記支持基板の上面に形成され、前記副走査方向と直交する主走査方向に間隔をおいて複数配列された発熱抵抗体と、隣り合う一対の前記発熱抵抗体の前記回路基板から遠い方の端部を接続する折返電極と、前記折返電極の一端と間隙を設け、前記支持基板の上面に形成された個別電極と、前記折返電極の他端と間隙を設け、前記支持基板の上面の前記個別電極よりも前記回路基板に近接する位置に形成された共通電極と、前記共通電極と、前記回路基板に近接する端辺との間の前記支持基板の上面に前記共通電極から離れて設けられた補強金属群と、前記補強金属群および前記保温層の上面に形成される保護層と、前記回路基板に搭載され前記発熱抵抗体を駆動する駆動ICと、前記個別電極と前記駆動ICとを接続するボンディングワイヤと、を具備することを特徴とするサーマルヘッド。前記補強金属群は、前記主走査方向に千鳥状に配置される複数の補強金属により構成されることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記補強金属同士の間の前記主走査方向における距離は、前記ボンディングワイヤの直径以上であることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。このようなサーマルヘッドを製造する際、図7に示すように、保護層129が保温層22bから剥がれてしまう場合がある。このとき、保護層129の端部が欠落して、共通電極128aが露出してしまう可能性がある。この状態で駆動IC42と個別電極128bとを接続しているボンディングワイヤ44が所定の張力により正しく結線されず、下方へ垂れてしまうと、ボンディングワイヤ44が共通電極128aに接触してしまう可能性がある。このような場合、個別電極128bと接続されているボンディングワイヤ44を介して、共通電極128aと個別電極128bとが短絡してしまうため、共通電極128aからほぼ電気抵抗が無い状態で個別電極128bを介し駆動IC42に膨大な電流が流れ込んで駆動IC42が破壊されてしまうおそれがある。このように、従来のサーマルヘッドは、発熱体板120において保護層129が保温層22bから剥がれてしまい、サーマルヘッドの信頼性が低くなってしまうおそれがある。そこで、本発明は、サーマルヘッドの信頼性を向上させることを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルヘッドにおいて、放熱板と、前記放熱板の上面に載置された回路基板と、前記回路基板に対し、被印刷体が搬送される方向である副走査方向に隣接して前記放熱板の上面に載置された支持基板と、前記支持基板の上面に形成され、前記副走査方向と直交する主走査方向に間隔をおいて複数配列された発熱抵抗体と、隣り合う一対の前記発熱抵抗体の前記回路基板から遠い方の端部を接続する折返電極と、前記折返電極の一端と間隙を設け、前記支持基板の上面に形成された個別電極と、前記折返電極の他端と間隙を設け、前記支持基板の上面の前記個別電極よりも前記回路基板に近接する位置に形成された共通電極と、前記共通電極と、前記回路基板に近接する端辺との間の前記支持基板の上面に前記共通電極から離れて設けられた補強金属群と、前記補強金属群および前記保温層の上面に形成される保護層と、前記回路基板に搭載され前記発熱抵抗体を駆動する駆動ICと、前記個別電極と前記駆動ICとを接続するボンディングワイヤと、を具備することを特徴とする。本発明によれば、サーマルヘッドの信頼性を向上させることができる。本発明に係るサーマルヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。図1、図2および図3に示すように、本実施の形態のサーマルヘッド10は、たとえば発熱体板20、回路基板40および放熱板30を有している。発熱体板20は、回路基板40に対し、被印刷体が搬送される方向における搬送方向下流側に隣接して放熱板30に載置されている。放熱板30は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された板である。図1に示すように、発熱体板20には帯状に延びる発熱領域24が形成されている。発熱領域24に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、回路基板40に入力され、さらにボンディングワイヤ44を介して、回路基板40と電気的に接続された発熱体板20に入力される。図2および図3に示すように、発熱体板20は、支持基板22と、発熱抵抗体層23と、電極28と、補強金属群70と、保護層29とを有している。支持基板22は、たとえばアルミナAl2O3などのセラミックの絶縁板22aと、この絶縁板22aの上面に層状に形成されたグレーズ層と称される保温層22bとを有している。保温層22bは、たとえば酸化珪素SiO2で形成される。発熱抵抗体層23は、保温層22bの上面の一部に層状に、たとえばTaSiO2などのサーメットで形成される。発熱抵抗体層23は、発熱抵抗体23aが主走査方向dmに間隔をおいて複数配列される。電極28は、たとえばアルミニウムAlで形成された共通電極28a、個別電極28bおよび折返電極28cにより構成される。電極28と発熱抵抗体層23とは、たとえば酸窒化珪素SiONで形成された保護層29で覆われる。図1に示すように、共通電極28aと個別電極28bとは、発熱抵抗体23aの上面に層状に、主走査方向dmに交互に形成される。複数の共通電極28aは、発熱体板20における回路基板40に近接する端部付近において互いに接続している。図2に示すように、共通電極28aと、発熱体板20における回路基板40と隣接する端部である回路基板側端部74との間には、副走査方向dsに所定の幅を有する端部領域76が設けられている。図1に示すように、折返電極28cはU字型の形状であり、発熱抵抗体層23の上面に層状に、発熱体板20における回路基板40から離隔する端部付近に形成されている。共通電極28aの搬送方向下流側における端部と、折返電極28cの搬送方向上流側における一端とは、所定長さの間隙を副走査方向dsから挟むよう対向して配置される。折返電極28cの搬送方向上流側における他端と、個別電極28bの搬送方向下流側における端部とは、所定長さの間隙を副走査方向dsから挟むよう対向して配置される。これにより折返電極28cは、主走査方向dmに隣り合う一対の発熱抵抗体23aを導通接続している。共通電極28aと折返電極28cとの間隙部分に位置する発熱抵抗体23aと、個別電極28bと折返電極28cとの間隙部分に位置する発熱抵抗体23aとは、サーマルヘッド10が被印刷体に印画する際に発熱する発熱部23bとなる。この発熱部23bは、主走査方向dmに間隔をおいて配列されて、副走査方向dsに延びる発熱領域24を形成する。図2に示すように、個別電極28bは、主走査方向dmに約120μmのピッチで配列されている。また個別電極28bは、主走査方向dmの幅が20~30μmでなる電極配線部25における搬送方向上流側に、主走査方向dmの幅が70~80μmでなるボンディングパッド26が設けられている。個別電極28bのボンディングパッド26には、直径20~23μmのボンディングワイヤ44の一端が接続され、その他端は回路基板40上の駆動IC42と接続される。共通電極28aは、所定の位置に設けられたボンディングパッド図示しないに接続されたボンディングワイヤ44を介して回路基板40から駆動電力が供給される。図1に示すように、駆動IC42およびボンディングワイヤ44は、樹脂48で封止される。ここで、図2に示すように端部領域76には、発熱抵抗体層23の上面に導電層が形成された補強金属群70が形成されている。補強金属群70は、副走査方向dsに所定の間隔をおいて配列された略正方形でなる板状の複数の補強金属72が、主走査方向dmに所定の間隔で分離して配置されることにより構成されている。補強金属群70は、発熱抵抗体層23および電極28と同じ材料で形成されている。補強金属群70は共通電極28aとは接触していないため、共通電極28aに対し電気的に絶縁されている。また、主走査方向dmに隣り合う補強金属72は、それぞれ互いに副走査方向dsに位置がずれており、主走査方向dmに千鳥状に配置される。ここで、補強金属72の主走査方向dmの幅は、20~30μmとなっており、主走査方向dmにおける補強金属72同士の間の距離以下では補強金属間距離と呼ぶは、たとえば35μmとなっている。このため、補強金属間距離は、ボンディングワイヤ44の直径よりも大きくなるよう形成されている。この補強金属群70と保温層22bにおける端部領域76の上面とは、保護層29で覆われている。ここで、本実施の形態におけるサーマルヘッド10の製造方法について説明する。本実施の形態におけるサーマルヘッド10の製造方法では、まず、アルミナなどから成る絶縁板22aの上面に酸化珪素などから成る保温層22bを固着させる。次に保温層22bの上面にTaSiO2などのサーメットでなる発熱抵抗体層23をスパッタリングなどにより固着させる。その後、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどにより全面に固着させる。次に、発熱抵抗体層23aが電極28の下面に配列し、かつ補強金属群70が形成されるように、エッチングにより発熱抵抗体層23および導電性材料をパターニングする。その後、電極28、発熱部23b、補強金属群70および保温層22bを覆いつつ、共通電極28aのボンディングパッド部分と個別電極28bのボンディングパッド26部分とを除去するように、酸窒化珪素などの保護層29をスパッタリングなどにより全面に固着させる。次に、保護層29までが形成された板を、ダイシングなどによって板厚方向に切断し、複数の発熱体板20に分割する。このようにして形成された発熱体板20を、回路基板40とともに放熱板30に載置する。また、発熱体板20と回路基板40をボンディングワイヤ44で結線し、さらにボンディングワイヤ44による結線部を樹脂48で封止することなどにより、サーマルヘッド10が製造される。このようにサーマルヘッド10を製造する場合、ダイシングを行う際や、分割された発熱体板20を搬送する際などにおいて、図4に示すように、保護層29の端部が保温層22bから剥がれて欠落してしまう可能性がある。さらにこの状態において、駆動IC42と個別電極28bとを接続しているボンディングワイヤ44が所定の張力により正しく結線されず、下方へ垂れてしまう可能性がある。特に、回路基板側端部74における保護層29において欠落が生じた状態でボンディングワイヤ44が垂れた場合、ボンディングワイヤ44は補強金属72の上面に接触する。このときボンディングワイヤ44は、特に最も回路基板側端部74に近い補強金属72に当接する。ここで、補強金属72と共通電極28aとは電気的に接続されていないため、ボンディングワイヤ44は、補強金属72に接触したとしても共通電極28aとは導通しない。このように本実施の形態の発熱体板20は、保温層22bにおける端部領域76において、共通電極23aと乖離した複数の補強金属72により構成された補強金属群70を設けるようにした。ここで、保護層29は酸窒化珪素で形成されており、酸化珪素で形成されている保温層22bとは接着性が低いため、保温層22bから剥がれやすい。これに対し、表面がアルミニウムで形成された補強金属群70は、酸窒化珪素で形成されている保護層29とは接着性が高い。このため発熱体板20は、保護層29を保温層22bから剥がれにくくすることができる。また発熱体板20は、保温層22bにおける端部領域76に補強金属群70を設けるために、従来の発熱体板120と比較して共通電極28aを回路基板側端部74から搬送方向下流側へ離隔する位置に設けるようにした。このため、ダイシングの際に通常よりも発熱体板20の内側に位置がずれて切断されてしまうことがあっても、サーマルヘッド10は、発熱体板20における回路基板側端部74の側面から共通電極28aが露出してしまうことを防ぐことができる。これによりサーマルヘッド10は、回路基板側端部74の側面に露出した共通電極28aにボンディングワイヤ44が接触してしまうことを防ぐことができる。また発熱体板20は、主走査方向dmに千鳥状に複数の補強金属72を配置するようにした。このため発熱体板20は、主走査方向dmに直線状に複数の補強金属72が配置される場合と比較して、補強金属群70の面方向において保護層29を保温層22bにバランス良く接着させることができる。また、仮に回路基板側端部74における保護層29が剥がれてボンディングワイヤ44が補強金属72に接触することがあっても、この補強金属72は共通電極28aとは絶縁されているため、共通電極28aとボンディングワイヤ44とは電気的に導通しない。このためサーマルヘッド10は、個別電極28bと接続されているボンディングワイヤ44を介して、共通電極28aと個別電極28bとが短絡してしまうことを防ぐことができる。これによりサーマルヘッド10は、共通電極28aからほぼ電気抵抗が無い状態で個別電極28bを介し駆動IC42に膨大な電流が流れ込んで駆動IC42が破壊されてしまうことを防止することができる。また発熱体板20は、補強金属72を主走査方向dmに間隔をおいて配列し、補強金属間距離を、ボンディングワイヤ44の直径よりも大きくするようにした。このため、仮に主走査方向dmに隣り合うボンディングワイヤ44が2本垂れることがあっても、それらのボンディングワイヤ44両方が1つの補強金属72の上面に接触する可能性は低くなる。これにより、サーマルヘッド10は、それらのボンディングワイヤ44が1つの補強金属72を介して互いに導通してしまうことを防ぐことができる。また、補強金属72自体の主走査方向dmの幅を狭く、たとえば10μm程度にすることにより、1つの補強金属72の上面に複数本のボンディングワイヤ44が接触する可能性を低くしても良い。しかしながら、補強金属72自体の面積が小さくなると、保護層29は保温層22bに接着しにくくなる。このため、保温層22bに対する保護層29の接着性を保ちつつ、複数本のボンディングワイヤ44が垂れた際に1つの補強金属72を介して互いに導通してしまわない程度に、補強金属間距離と、補強金属72自体の主走査方向dmの幅とを設計することが望ましい。また、保温層22bの端部領域76に補強金属群70を設けるためには、共通電極28aと保温層22bにおける回路基板側端部74との間に、ある程度の面積が必要となる。このとき、補強金属群70の副走査方向dsの幅を広げると、発熱体板20の副走査方向dsの幅も広がり、発熱体板20が面方向に大型化してしまう。しかしながら、補強金属群70の副走査方向dsの幅を狭めると、保護層29は保温層22bに接着しにくくなる。このため、発熱体板20の副走査方向dsのサイズと、保温層22bに対する保護層29の接着性とのバランスを保ちつつ、補強金属群70の副走査方向dsの幅を設計することが望ましい。