"放射線を光に変換する蛍光体膜及び前記光を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルを機械的に保持する支持基板と、前記支持基板において前記放射線検出パネルが保持された面とは反対側の面に配置され、前記放射線検出パネルを駆動する集積回路素子を搭載した回路基板と、前記放射線検出パネル、前記支持基板、及び前記回路基板を包含する筐体と、を有する放射線検出装置において、前記筐体の一部に前記筐体内部から外部に貫通して設けられ、かつ前記筐体内部に形成されて前記筐体内部で生じる水分を結露させる冷却部と前記冷却部にて結露した水分を前記筐体外部へ導出する導水部とを含む除湿機構を備えることを特徴とする放射線検出装置。前記除湿機構は、さらに前記筐体外部に形成されて水分を蒸発させる加温部を有し、前記導水部は前記加温部へ接続されていることを特徴とする請求項1記載の放射線検出装置。前記導水部は、織布またはメッシュ構造で形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の放射線検出装置。前記除湿機構は、さらにペルチエ素子を有しており、前記冷却部と前記加温部とがペルチエ素子と熱的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の放射線検出装置。しかしながら、実際の放射線検出装置の使用環境では過渡的な温湿度変化に曝されることがある。このような場合、放射線検出装置の筐体内部の温湿度環境と放射線検出装置の周囲の温湿度環境との間に過渡的なずれが生じ得る。特に、高温高湿度の環境に曝された後、急に冷涼な環境に変化した場合、筐体内部には高温高湿の空気が残存した状態で筐体外壁または筐体の一部を成すヒートシンク等が筐体外部の環境により冷却されることによって、筐体内壁やヒートシンク内壁に結露が発生する。この結露した水分が、回路基板やX線検出パネル、またはそれぞれの電気接合部などに接触すると電気的ショートや腐食などの原因となり、実使用面における信頼性低下を引き起こすという課題があった。本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、実際の過渡的な使用環境においても信頼性を確保できる放射線検出装置を提供することを目的とする。上述の目的を達成するため、本放射線検出装置は、放射線を光に変換する蛍光体膜及び前記光を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルを機械的に保持する支持基板と、前記支持基板において前記放射線検出パネルが保持された面とは反対側の面に配置され、前記放射線検出パネルを駆動する集積回路素子を搭載した回路基板と、前記放射線検出パネル、前記支持基板、及び前記回路基板を包含する筐体と、を有する放射線検出装置において、前記筐体の一部に前記筐体内部から外部に貫通して設けられ、かつ前記筐体内部に形成されて前記筐体内部で生じる水分を結露させる冷却部と前記冷却部にて結露した水分を前記筐体外部へ導出する導水部とを含む除湿機構を備えることを特徴とする。以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態に係る放射線検出装置を示すものである。この放射線検出装置10では、X線検出パネル2が支持基板4の上に固定され、さらにそのX線検出パネル2の入射X線1側に防湿カバー3が封着されている。また、支持基板4は、X線検出パネル2の固定面とは反対側の面において、X線遮蔽用の鉛プレート6と放熱絶縁シート7とを挟んで回路基板5を保持している。また、支持基板4は、支柱8によって筐体9と結合されている。さらに、筐体9のX線検出パネル2対向面側には保護板11が配置される一方、筐体9の回路基板5対向面側には放熱板13が放熱面を筐体9の外側に向け配置されるとともに、除湿機構20が設けられている。以下、各構成要素について更に詳しく説明する。X線検出パネル2X線検出パネル2は、光電変換素子を含む光電変換基板上に蛍光体膜を設けて形成される。本実施の形態では、蛍光体膜としてCsIにTlを添加した材料を使用し、蒸着法により500μmの厚さで光電変換基板上に膜状に形成した。なお、X線検出装置用としては、CsI膜厚は100μmから1000μmの範囲が用いられ、より好ましくは、200μmから600μmの範囲から、所望の感度と画像解像度を評価して設定する。光電変換基板は、例えば、0.7mm厚のガラス基板上に、アモルファスシリコンa-Siを基材とした薄膜トランジスタ素子TFTとフォトダイオード素子とを含む画素を2次元状に複数個形成して構成される。また、この光電変換基板の外周部には、駆動のための電気信号と出力信号とを外部と接続するための複数の端子パッドも形成されている。端子パッドはフレキシブル回路基板15と接続されている。この端子パッドとフレキシブル回路基板15との接続には、例えば、非等方性導電フィルム以下ACFと記すによる熱圧着法を用いることができる。この方法により、複数の微細な信号線の電気的接続を確保し得る。防湿カバー3防湿カバー3は、厚すぎるとX線が減衰し感度の低下を生じるため、なるべく薄いことが望ましい。防湿カバー3の寸法は、カバー形状の安定性と工程作業に耐える強度、対するX線減衰とのバランスより、50μmから500μmの範囲から選択することができる。本実施の形態では、200μmのAL合金にて形成した。支持基板4上述のように、X線検出パネル2は薄い部材を積層した構成となっており、その結果、X線検出パネル2は軽く低強度であり、何らかの保持が必要となる。この保持のため、X線検出パネル2は支持基板4上に固定している。支持基板4は、X線検出パネル2を安定して保持するために十分な強度と平坦面を有すると共に、回路基板5を保持する機能も併せ持つ。本実施の形態では、支持基板4をAL合金で形成して、支持基板4によりX線遮蔽用の鉛プレート6と放熱絶縁シート7とを挟んで回路基板5を保持し、さらに支持基板4を支柱8により筐体9と結合させた。回路基板5は、支持基板4に形成された鉛プレート6上に、放熱絶縁シート7を介してネジなどで固定される。また、回路基板5には、フレキシブル回路基板15に対応するコネクタが実装してあり、このコネクタでX線検出パネル2と電気的に接続される。筐体9、保護板11筐体9のX線検出パネル2対向面側入射X線1側には、保護板11が配置されている。通常、この保護板11を通してX線1が入射するため、X線の散乱を押さえてX線の感度を確保するために、保護板11は薄くX線吸収率の低い材料であることが好ましい。さらに、薄く軽量な放射線検出装置10を実現するためにも保護板11は薄いことが望ましい。一方、筐体9は、有機樹脂材、例えば、ポリフェニレンサルファイトやポリカーボネイト、またカーボン繊維を含ませたエポキシなどを用いて構成される。また、有機樹脂材からなる筐体9の内壁14には、導電性樹脂を塗布して接地電極に導通することにより、筐体9内部にある回路基板5やX線検出パネル2に対する電気シールド効果を持たせることもできる。さらに、筐体9において、入射X線1側とは反対側である裏面側に、放熱板13が配置される。放熱板13放熱板13は、放熱面を筐体9の外側に向けると共に、放熱板13の突起部が筐体9の有機樹脂材の一部を貫通し、回路基板5上に実装された集積回路素子12と熱的に接触している。また、放熱板13の放熱面には、放熱効率を向上するため、薄板の放熱フィンが形成されている。放熱板13は、薄板のCu、AL等の金属板で形成される。除湿機構20除湿機構20は、筐体9の一部において、筐体9の内面側と外面側を貫通して形成される。図2に、除湿機構20を拡大した模式図を示す。除湿機構20では、筐体9の内面側の一部に冷却部16が形成される一方、外面側の一部には加温部17が形成され、加温部17と冷却部16との間に導水部18が配置されている。また、冷却部16の冷却と加温部17の加温を行うため、ペルチエ素子19が筐体9の外面側に設けられている。ペルチエ素子19では、通電により対向面がそれぞれ吸熱と放熱の状態になる。このため、ペルチエ素子19の吸熱面と放熱面のそれぞれに、ALなど熱伝導率の高い金属からなる熱伝導板21a,21bが絶縁薄板22a,22bを介してペルチエ素子19と熱的に接触して配置される。また、熱伝導板21aは、筐体9の外部から筐体9内部へ貫通してさらに筐体9の内側面で延伸し、その先端部分が冷却部16を構成している。他方、ペルチエ素子19の放熱面に熱的に接して配置された熱伝導板21bは、筐体9の外面側で延伸し、加温部17を構成している。なお、熱伝導板21a、21bは、それぞれ保護皮膜23a、保護皮膜23bで覆われている。さらに、冷却部16と加温部17は、導水部18と熱的に接続されている。導水部18には、例えば、シート状で、かつ細かいメッシュ構造を有するものが用いられる。このため、表面に水分が付着した場合、水分の浸透濡れを生じて導水部18全体に拡散し、吸収されることになる。水分の浸透濡れを生じるものとしては、物理的には導水部18の構成材の微細な隙間にて水の表面張力による吸水現象が生じることを利用し得るものであればよく、織布構造なども有効である。以下、除湿機構20の除湿メカニズムについて、説明する。先ず、筐体9内部の湿度が高い場合には、冷却部16にて結露が発生する。結露した水分は、浸透濡れにより導水部18に吸水される。吸水された水分は、浸透濡れにより導水部18全体に拡散した後、加温部17側に到達し、加温により水分蒸発が生じる。ここで、ペルチエ素子19に印加する電圧に関しては、除湿の初期段階ではペルチエ素子19に低電圧を印加するが、結露水分が加温部17に到達した段階では水分の蒸発により気化熱が奪われるため、より高い電圧を印加する。その後、除湿の終期段階では、再度、低電圧印加のコントロールを行う。このようにすることにより、筐体9内部の湿度を効率よく除湿し、筐体9外部へ放出することが可能となる。なお、ペルチエ素子19の過大負荷状態を防止するためには、ペルチエ素子19の放熱面又は加温部17の一部に、熱電対などの熱センサを取り付け、熱センサからの信号に基づき、ペルチエ素子19への電圧印加を調整すると良い。また、上記実施の形態では冷却加温の方法としてペルチエ素子19を用いた例を示したが、これ以外にも、冷却部16と加温部17とにそれぞれパイプを通し、冷却部16には冷媒や冷水を流す一方、加温部17には温水などを流すことによっても所望の温度差を形成することができる。さらに、上記実施の形態では、筐体9の外側に加温部17を形成したが、外部環境の温度が高い場合は加温部17を省略し、単なる室温乾燥によって湿度を除去することも可能である。実施形態の効果以上説明したように、本実施の形態の放射線検出装置10では、実際の多様な環境下においても、過渡的に筐体9内部に閉じ込められた高湿空気を除湿し、環境変化による筐体9内部の結露の発生を抑制できる。この結果、電気的ショートの発生や回路基板X線検出パネルなどの腐食を防止することが可能となる。従って、高信頼性を確保した平面型放射線検出装置を実現することができる。"