"絶縁基板と、該絶縁基板の上面に配置された端子電極と、該端子電極に接合されて、前記絶縁基板の面方向に延びたリード端子とを備えた配線基板において、前記端子電極の端部は、前記絶縁基板の内部から前記絶縁基板上面に至る金属体に接合されていることを特徴とする配線基板。前記金属体は上面側よりも下面側が大きいことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。前記リード端子は前記絶縁基板の前記外周から前記絶縁基板の外側に延びており、前記端子電極の端部が前記絶縁基板の外周に接して配置され、前記金属体が前記端子電極の前記絶縁基板の外周側にも配置されるとともに前記絶縁基板の側面に露出しており、前記リード端子は、前記絶縁基板の側面に露出した前記金属体および前記端子電極に接合されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。前記絶縁基板の上面から前記端子電極の前記端部にかけて被覆するように絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の配線基板。前記金属体は、前記リード端子の延びる方向とは反対側の前記端子電極の端と平面視で重なるように配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の配線基板。前記金属体は複数配置され、前記絶縁基板の内部で前記金属体同士がつながっていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の配線基板。しかしながら、近年は、電子装置の小型化,薄型化および高精度化に伴い、配線基板も小型化されてきており、端子電極も小さくなってきている。端子電極に、配線基板の主面の面方向に延びるようなリード端子を接合する場合であれば、端子電極が小さくなると、リード端子から引っ張られて端子電極に応力が加わると、リード端子と端子電極との接合強度よりも端子電極と絶縁基板との接合強度が低いので、端子電極が絶縁基板から剥がれてしまうことがあった。このように端子電極が絶縁基板から剥がれる際には、端子電極は、端子電極のリード端子の延びる方向とは反対側の端部から剥がれやすいものであった。本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、小型で、端子電極と絶縁基基板との接合強度の高い配線基板を提供することにある。本発明の配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板の上面に配置された端子電極と、該端子電極に接合されて、前記絶縁基板の面方向に延びたリード端子とを備えた配線基板において、前記端子電極の端部は、前記絶縁基板の内部から前記絶縁基板上面に至る金属体に接合されていることを特徴とするものである。また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記金属体は上面側よりも下面側が大きいことを特徴とするものである。また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記リード端子は前記絶縁基板の前記外周から前記絶縁基板の外側に延びており、前記端子電極の端部が前記絶縁基板の外周に接して配置され、前記金属体が前記端子電極の前記絶縁基板の外周側にも配置されるとともに前記絶縁基板の側面に露出しており、前記リード端子は、前記絶縁基板の側面に露出した前記金属体および前記端子電極に接合されていることを特徴とするものである。また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記絶縁基板の上面から前記端子電極の前記端部にかけて被覆するように絶縁層が形成されていることを特徴とするものである。また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記金属体は、前記リード端子の延びる方向とは反対側の前記端子電極の端と平面視で重なるように配置されていることを特徴とするものである。また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記金属体は複数配置され、前記絶縁基板の内部で前記金属体同士がつながっていることを特徴とするものである。本発明の配線基板は、端子電極の端部が、絶縁基板の内部から絶縁基板上面に至る金属体に接合されていることから、リード端子に絶縁基板の面方向に引っ張られるような応力が加わることで、端子電極にリード端子の延びる方向から引っ張られる力が加わっても、金属体が絶縁基板内に引っかかるので、端子電極が端部から剥がれることを抑制できる。また、本発明の配線基板は、上記構成において、金属体は上面側よりも下面側が大きい場合には、端子電極に引っ張られるような力が加わっても、金属体の下面側が絶縁基板に引っかかるので、端子電極が絶縁基板からより剥がれにくくなる。また、本発明の配線基板は、上記構成において、リード端子は絶縁基板の外周から絶縁基板の外側に延びており、端子電極の端部が絶縁基板の外周に接して配置され、金属体が端子電極の絶縁基板の外周側にも配置されるとともに絶縁基板の側面に露出しており、リード端子は、絶縁基板の側面に露出した金属体および端子電極に接合されている場合には、リード端子が絶縁基板の上面と側面とにまたがって接合されているので、リード端子と端子電極との接合強度を高めることができる。また、本発明の配線基板は、上記構成において、絶縁基板の上面から端子電極の前記端部にかけて被覆するように絶縁層が形成されている場合には、端子電極を引っ張るような力が加わっても、端子電極の剥がれの起点となる端が絶縁層に埋設されて押さえられているので、端子電極が絶縁基板から剥がれることを抑制するのにより有効である。また、本発明の配線基板は、上記構成において、金属体が、リード端子の延びる方向とは反対側の端子電極の端と、平面視で重なるように配置されている場合には、端子電極を引っ張るような力が加わっても、端子電極の剥がれの起点となる端が同じ金属の金属体と接合して接合強度が高いので、端子電極が絶縁基板から剥がれることを抑制するのにより有効である。また、本発明の配線基板は、上記構成において、金属体は複数配置され、絶縁基板の内部で金属体同士がつながっている場合には、端子電極を引っ張るような力が加わっても、金属体同士をつないでいる部分が絶縁基板に引っかかって、端子電極が絶縁基板から剥がれることを抑制するのに有効である。本発明の配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図1~図6において、1は絶縁基板、1aは絶縁層、2は端子電極、2aは金属体、3は配線導体、4は接続電極、5はリード端子である。本発明の配線基板は、図1~図6に示す例のように、絶縁基板1と、絶縁基板1の上面に配置された端子電極2と、端子電極2に接合されて、絶縁基板1の面方向に延びたリード端子5とを備えた配線基板において、リード端子5の延びる方向とは反対側の端子電極2の端部は、絶縁基板1の内部から絶縁基板1上面に至る金属体2aに接合されていることから、リード端子5に絶縁基板1の面方向に引っ張られるような応力が加わることで、端子電極2に引っ張られる力が加わっても、金属体2aが絶縁基板1内に引っかかるので、端子電極2がリード端子5の延びる方向の反対側の端部から剥がれることを抑制できる。また、金属体2aは、図2に示す例のように、上面側よりも下面側が大きい場合には、端子電極2に引っ張られるような力が加わっても、金属体2aの下面側が絶縁基板1に引っかかるので、端子電極2が絶縁基板1から剥がれることを低減するのにより有効である。また、図3に示す例のように、リード端子5は絶縁基板1の外周から絶縁基板1の外側に延びており、端子電極2の端部が絶縁基板1の外周に接して配置され、金属体2aが端子電極2の絶縁基板1の外周側にも配置されるとともに絶縁基板1の側面に露出しており、リード端子5が、絶縁基板1の側面に露出した金属体2aおよび端子電極2に接合されている場合には、リード端子5は絶縁基板1の上面と側面とにまたがって接合されているので、リード端子5と端子電極2との接合強度を高めることができる。また、配線導体3が絶縁基板1の側面に露出された表面は接続電極4に接続されている。また、図4に示す例のように、絶縁基板1の上面から端子電極2の端部にかけて被覆するように絶縁層1aが形成されている場合には、端子電極2を引っ張るような力が加わっても、端子電極2の剥がれの起点となる端が絶縁層1aに埋設されて押さえられているので、端子電極2が絶縁基板1から剥がれることを抑制するのにより有効である。また、図5および図6に示す例のように、金属体2aが、リード端子5の延びる方向とは反対側の端子電極2の端と、平面視で重なるように配置されている場合には、端子電極2を引っ張るような力が加わっても、端子電極2の剥がれの起点となる端が同じ金属の金属体2aと接合しており接合強度が高いので、端子電極2が絶縁基板1から剥がれることを抑制するのに有効である。また、図7に示す例のように、金属体2aは複数配置され、絶縁基板1の内部で金属体2a同士がつながっている場合には、端子電極2を引っ張るような力が加わっても、金属体2a同士をつないでいる部分が絶縁基板1に引っかかって、端子電極2が絶縁基板1から剥がれることを抑制するのに有効である。絶縁基板1は、セラミックスや樹脂等の絶縁体から成るものである。セラミックスから成る場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体アルミナセラミックス,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等が挙げられ、樹脂からなる場合は、例えば、エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,アクリル樹脂,フェノール樹脂,ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。絶縁基板1が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナAl2O3,シリカSiO2,カルシアCaOおよびマグネシアMgO等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温約1500~1800°Cで焼成することによって製作され絶縁基板1が、例えば、樹脂から成る場合は、所定の配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等によって成形することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。端子電極2,配線導体3および接続電極4は、絶縁基板1がセラミックスからなる場合は、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,銀Ag,銅Cu等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板1用のセラミックグリーンシートに端子電極2,配線導体3または接続電極4用の導体ペーストをスクリーン印刷法等により所定形状に印刷して、絶縁基板1用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、配線基板の所定位置に形成される。配線導体3には、絶縁基板1の表面や絶縁層間に配置される配線導体と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体3同士を電気的に接続する貫通導体とがある。絶縁基板1がセラミックスからなる場合は、絶縁層間に配置される配線導体は、絶縁基板1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって配線導体3用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板1用の生成形体とともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、配線導体3を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って絶縁基板1用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって充填しておき、絶縁基板1となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル,三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の絶縁基板1との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって、充填に適した、一般的に配線導体3用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。なお、メタライズペーストには絶縁基板1との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。また、絶縁基板1が樹脂から成る場合には、端子電極2,配線導体3および接続電極4は、銅,金,アルミニウム,ニッケル,クロム,モリブデン,チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に端子電極2の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。また、配線導体3のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、絶縁基板1にスパッタリング法,蒸着法等,めっき法等を用いて被着させて形成される。端子電極2は、図1~図6に示す例のように、絶縁基板1の一方主面および側面の少なくとも一方に配置されている。特に、端子電極2は、端子電極2の端部が絶縁基板1の外周に接して配置され、絶縁基板1の外周側に配置された金属体2aが絶縁基板1の側面に露出されていることが好ましい。また、絶縁層1aは、絶縁基板1が例えばセラミックスから成る場合には、上記したセラミックグリーンシートを積層した積層体の上面に、セラミックグリーンシートまたはセラミックスグリーンシートと同じ材料からなるセラミックペーストを用いて、端子電極2となる導体ペーストの端部を被覆するように塗布または配置すればよい。絶縁層1aは、セラミックペーストを用いて作製すると、セラミックグリーンシートを用いる場合のように加圧する必要がないので積層体が変形しにくい。また、絶縁層1aを薄層化できる。したがって、セラミックペーストを用いて絶縁層1aを形成すると、絶縁基板1が変形することを抑制しつつ小型化するのに有効である。また、絶縁基板1が例えば樹脂から成る場合には、例えば光硬化性樹脂を塗布した後、適当な波長の光を照射して硬化させればよい。なお、光硬化性樹脂の代わりに熱硬化性樹脂等を用いても構わない。端子電極2の金属体2aは、上記した貫通導体と同様にして形成される。すなわち、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、貫通孔に導体ペーストを印刷することによって貫通孔を導体ペーストで充填する。金型を用いて貫通孔を形成する場合には、貫通孔に対応する位置に凸形状ピン形状が形成された凸金型と、凸形状に対応する凹形状が形成された凹金型をセラミックグリーンシートの上下に配し、それらを噛み合わせることでセラミックグリーンシートを切断することで貫通孔を形成することができる。また、レーザーを用いて貫通孔を形成する場合には、適当なレーザー光炭酸ガスレーザーやYAGレーザー等を貫通孔に対応する位置に収束させて照射し、セラミックグリーンシートを瞬間的に加熱することで貫通孔を形成することができる。このようにして形成した貫通孔に、端子電極2用の導体ペーストと実質的に同等な導体ペーストを充填した後、セラミックグリーンシートを焼成することで端子電極2と同時に端子電極2の金属体2aを形成することができる。なお、レーザーの出力を落として凹部を形成した後、凹部に導体ペーストを充填しても構わない。このような方法は、配線基板の厚みおよび層構成に制約がある場合に有効である。すなわち、セラミックグリーンシートを2枚用意し、1枚に貫通孔を形成した後、これらのセラミックグリーンシートを積層して金属体2aとなる凹部を形成するよりも、セラミックグリーンシート1枚にレーザーを用いて金属体2aとなる凹部を形成するほうが、セラミックグリーンシートの厚さを薄くすることがないので、セラミックグリーンシートの伸びを抑えるのに有効である。また、絶縁基板1が樹脂からなる場合には、適当な金型を用いて絶縁基板1を形成した後、ドリル等の機械加工や、レーザー加工を用いて金属体2a用の貫通孔を形成しても構わない。また、図1bに示す例のように、通常は、端子電極2に接続される配線導体3の貫通導体は、端子電極2の中央部に接続される。このとき、端子電極2の金属体2aは、リード端子5が延びる方向とは反対側の端子電極2の端部に配置されている。リード端子5が延びる方向から端子電極2に力が加わっても、金属体2aが絶縁基板1に引っかかるので、端子電極2がリード端子の延びる方向とは反対側の端部から剥がれることを抑制することができる。また、図2bに示す例のように、端子電極2のリード端子5が延びる方向の端部にも、金属体2aが配置されていることが好ましい。金属体2aをこのように配置することによって、端子電極2がさらに剥がれにくくする上で有効である。また、図2aに示す例のように、端子電極2に接続される配線導体3の貫通導体が、端子電極2のリード端子5が延びる方向の端部に接続されているときには、端子電極2のリード端子5が延びる方向の端部にも金属体2aが配置されている場合と同様の効果を得ることができる。また、金属体2aは、図2に示す例のように、絶縁基板1の上面側よりも下面側の方が大きいことが好ましい。図2aに示す例のように、金属体2aが絶縁基板1の上面側から下面側に向かって徐々に大きくなっている場合には、金属体2a用の穴に導体ペーストを充填する際に、穴の内面に角がないことから、導体ペーストが穴内に隙間なく充填されやすいので、導体ペーストを良好に充填して絶縁基板1との接合面積を広くして金属体2aと絶縁基板1との接合強度を確保するのに有効である。また、図2bに示す例のように、金属体2aの下面側が上面側よりも大きく、上面側と下面側との間に段差部がある場合には、金属体2aが絶縁基板1に引っかかりやすくなるので、端子電極2が絶縁基板1から剥がれにくくする上で有効である。絶縁基板1の上面側よりも下面側の方が大きい貫通孔は、例えば、金属体2a用の貫通孔を金型を用いて形成する場合には、凸状の金型の凸部よりも凹状の金型の凹部の方が大きい金型を用いて、セラミックグリーンシートの下面側を凹金型に接触するようにした状態でセラミックグリーンシートを打ち抜くことで形成できる。また、金属体2a用の貫通孔をレーザーを用いて形成する場合には、セラミックグリーンシートの下面側からレーザー光を照射することで形成することができる。なお、このような貫通孔に導体ペーストを充填する場合には、貫通孔が大きく形成されている下面側から充填すると隙間無く貫通孔に導体ペーストが充填されるので好ましい。また、金属体2aは、端子電極2のリード端子5の延びる方向の端部にも配置されている場合には、図3に示す例の様に、リード端子5の延びる方向側の端子電極2の端部が絶縁基板1の上面の外周に接して配置され、リード端子5の延びる方向側の端子電極2の端部に配置された金属体2aが絶縁基板1の側面に露出していてもよい。このような絶縁基板1の側面に露出した金属体2aは、配線基板を作製する際に、各配線基板領域の周囲にダミー領域を形成し、配線基板領域とダミー領域とにまたがるように貫通導体を形成した後、配線基板領域とダミー領域との境界線に沿って貫通孔を切断するように分割することで形成することができる。なお、貫通孔の内面に導体ペーストを塗布した場合には、側面に露出した端子電極2が凹形状に形成できるので、接合材が凹部に充填され、リード端子5と端子電極2の接合強度を向上させることができるので好ましい。また、金属体2aが、リード端子5の延びる方向とは反対側の端子電極2の端と、平面視で重なるように配置されているときには、図5に示す例のように、金属体2aの上面と端子電極2の端とが重なって、金属体2aが絶縁基板1の上面に露出するように配置されていてもよいし、図6に示す例のように、金属体2aの端と端子電極2の端とを揃えて、平面視で金属体2aの端と端子電極2の端とが重なるように配置されていてもよい。図7に示す例のように、金属体2aは、端子電極2の端に複数配置され、絶縁基板1の内部で金属体2a同士がつながっている場合には、例えば、図7bに示す例のように、下面側が上面側よりも大きい金属体2aを複数形成し、金属体2aの下面側同士がつながるようにしておけばよい。また、金属体2aのつながっている部分は、絶縁基板1の厚み方向の途中でもよいが、金属体2aの下端側にあれば、図7bに示す例のような断面視で、金属体2aに囲まれた絶縁基板1の領域が大きくなり、この部分の絶縁基板1が破壊されることを抑制できるので好ましい。より好ましくは図7bに示す例のように、金属体2aの最下端同士を接合しておけばよい。このような金属体2a同士をつなぐ部分は、絶縁基板1がセラミックスから成る場合には、金属体2aの下端同士の間の絶縁層に、配線導体3に用いたものと同様のメタライズペーストを印刷塗布して作製すればよい。また、金属体2aの下端同士の間を上記した貫通導体3と同様の方法で形成した貫通導体で接合していてもよい。図8に示す例のように、金属体2aと、金属体2aが接合された端子電極2に電気的に接続された配線導体3とが絶縁基板1の内部でつながっている場合にも、図7に示す例と同様の効果が得られる。また、金属体2aを複数配置する必要がないので、配線基板を小型化するのに有効である。なお、複数の金属体2aを配置する場合には、図7に示す例のように、複数の金属体2aの少なくとも一つが、端子電極2の端部に配置されていればよい。配線基板の絶縁基板1がセラミックスから成る場合には、焼成時に、金属体2aの上面が凹状または凸状となることがある。金属体2aの上面が凹状である場合には、端子電極2と金属体2aとの接合強度が小さくなる場合がある。特に、金属体2aが絶縁基板1の上面に露出する露出面を有している場合には、剥がれの起点となる端子電極2の端から剥がれやすくなる。したがって、金属体2aの上面が凸状になるようにしておくと、金属体2aは露出面の中央側でも端子電極2と接合されるので接合強度が小さくなることを抑制するのに有効である。露出面を凸状にするには、配線導体3となるメタライズペーストの金属粒子や有機バインダーや有機溶剤の量を調整し、焼成時に絶縁基板1となるセラミックスよりも収縮しづらいメタライズペーストを作製し用いればよい。また、配線基板をいわゆる多数個取り基板で作製する場合には、分割後の絶縁基板1の側面に露出する金属体2aを形成するための貫通孔を分割するように分割溝を形成して、導体ペーストをセラミックグリーンシートよりも収縮しやすくなるように調整すると、焼成後に絶縁基板1の側面に露出した金属体2aを凹形状に形成できる。このような方法は、特に、側面に露出する金属体2aの幅が狭い場合には、貫通孔の内面に導体ペーストを塗布することが困難であり、絶縁基板1の側面に露出した金属体2aを凹形状に形成することが難しい場合に有効である。接続電極4は、図1~図6に示す例のように、絶縁基板1の側面に形成され、電子部品を実装するためのものである。このような接続電極4は配線導体3に電気的に接続されている。図1~図6に示す例のように、絶縁基板1の側面と接続電極4とを面一に形成する場合には、絶縁基板1がセラミックスからなる場合であれば、配線基板を母基板から切り出す際に、ダイシング加工によって切断すると、切断面が平坦になる。また、図1~図6に示す例では、絶縁基板1の側面と接続電極4とが面一に形成されているが、接続電極4は、絶縁基板1の側面に凹部を形成し、この凹部の内面に形成されていてもよい。凹部に接続電極4を形成すると、電子部品を接続電極4に接合する接合材が凹部に充填され、リード端子5と端子電極2の接合強度を向上させることができるので好ましい。このような凹部は、絶縁基板1の側面を、絶縁基板1の厚み方向の一部を切り取って形成してもよいし、絶縁基板1の厚み方向に貫通するように溝状に形成してもよい。なお、端子電極2および接続電極4の露出する表面には、必要に応じて、ニッケルおよび金等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これによって、端子電極2および接続電極4が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、端子電極2とリード端子5との接合、端子電極2と外部電気回路基板の配線導体3との接合および接続電極4と実装される電子部品の電極やボンディングワイヤとの接合等を強固にすることができる。また、例えば、配線導体3の露出する表面には、厚さ1μm~10μm程度のニッケルめっき層と厚さ01μm~3μm程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法によって順次被着される。リード端子5は、絶縁基板1の側面に露出した金属体2aおよび端子電極2に接合されて、外部電気回路と配線導体3とを電気的に接続する。リード端子5は、例えばFe-Ni-Co合金やFe-Ni合金,銅Cu,銅合金等の金属から成るものである。リード端子5の絶縁基板1との接続信頼性の観点からは、絶縁基板1の熱膨張係数との差が小さい熱膨張係数を有するものが好ましく、絶縁基板1が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、例えば、鉄Feを58,ニッケルNiを42のFe058-Ni0.42合金が好ましい。リード端子5の表面には、腐食防止や導電性の向上、あるいは接続部材の濡れ性を良好にし、端子電極2との接続抵抗を小さくして接続するために、ニッケルめっき層および金めっき層を順次被着させておくとよい。リード端子5と端子電極2とを接続するための接続部材は、例えば、金Auを80質量,スズSnを20質量含んだAu08-Sn02共晶合金や、金を88質量,ゲルマニウムGeを12質量含んだAu088-Ge012共晶合金等のAu系、あるいは銀Agを72質量,銅を28質量含んだAg072-Cu028合金や銀を55質量,銅を22質量,亜鉛Znを17質量,スズを5質量含んだAg055-Cu022-Zn017-Sn005合金等のAgCu合金から成るろう材である。例えば、Au08-Sn02共晶合金を用いる場合は、絶縁基板1の端子電極2の上にAu08-Sn02共晶合金のリボンを載置し、その上にリード端子5の先端を載置して治具により固定し、還元雰囲気中にてピーク温度350°Cで加熱するこことでリード端子5を端子電極2に接続することができる。なお、複数のリード端子5が束ねられて一体となったFPCフレキシブルプリント基板を用いて端子電極2との電気的接続を行なうと、複数のリード端子5と端子電極2とを同時に接続できるので好ましい。また、金を80質料,スズを20質料含んだAu08-Sn02共晶合金の量と端子電極2の表面の金めっき厚みを調整して、接続後の接続部材中の金含有率を高めることで接続部材の融点を共晶合金の融点である280°Cよりも高めることができる。例えば、接続後の接続部材中の金含有率が90質量となるように端子電極2の表面の金メッキ厚みを調整した場合には、接続後の接続部材の融点は約400°Cとなる。なお、より高い耐熱性を持たせる場合には、融点が780°CであるAg072-Cu028の合金や、融点が650°CであるAg055-Cu022-Zn017-Sn005を接続部材として用いればよい。電子部品は、図1に示す例のように、絶縁基板1の側面の接続電極4が配置された実装領域に実装される。例えば、電子部品がフリップチップ型の撮像素子7である場合には、はんだバンプ,金バンプまたは導電性樹脂異方性導電樹脂等等の接続部材を介して、電子部品の電極と接続電極4とが電気的および機械的に接続することによって接続される。またこの場合は、接続部材であるバンプを介して接続した後に、撮像素子7と実装領域2との間にアンダーフィルを注入してもよい。また、いずれの場合も、必要に応じて配線基板に抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図3に示す例のように、平面視で金属体2aが略半円形状である場合には、側面に露出した金属体2aの中心が絶縁基板1の外周側よりも絶縁基板1側に偏っていても構わない。このような場合には、側面視で、側面に露出した金属体2aの幅が金属体2aの半円の直径よりも狭いため、金属体2aが絶縁基板1の側面方向に引っ張られても、絶縁基板1に引っかかり、側面方向に剥離することを抑制できるので好ましい。また、絶縁基板1の主面または側面に凹部を形成し、コンデンサや抵抗といった小型の電子部品を搭載しても構わない。"