"少なくともLEDチップを搭載するための一つ乃至複数箇所のパッド部と、前記LEDチップと電気的接続を行なうための電気的接続エリアを有する金属薄板からなるリードフレーム部材に、前記パッド部および電気的接続エリアを囲むキャビティ構造を有する樹脂成型部を一体化してなる構成のLEDパッケージにおいて、前記キャビティ構造の開口部を取り囲む位置に、連続的あるいは断続的な溝部を有することを特徴とするLEDパッケージ。溝部の形成箇所は、キャビティ構造の開口部近傍の壁面であることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。前記溝部の深さとしては、その最も浅い部分において、キャビティ部の深さの2分の1以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のLEDパッケージ。ところで、LEDパッケージにおいては、点灯時の熱,光,外部からの水分,酸素などによって、時間が経つにしたがって、その各部分、金属リード部,樹脂成型部ケース,封止樹脂成型部,ボンディングワイヤ,LED素子などは、変色,脆化,寸法変化などを起こし劣化してゆく。特に、封止樹脂層の劣化においては、収縮およびそれに伴う、キャビティ内壁からの剥離がしばしば見られる。封止樹脂とキャビティ内壁の剥離が起こると、その隙間から水分,酸素などが浸入しやすくなり、さらに劣化が進む。またLEDパッケージの構造全体としても脆化が進み、光学的な観点で見ると、リフレクタの役割を担うキャビティ内壁と封止樹脂の界面において、新たに空気層が加わることとなり、当初の光学設計から外れた構造となり、十分な光学特性を得ることができなくなる。図6参照本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、LEDパッケージが長期の使用によって劣化を起こし、封止樹脂が収縮した場合においても、封止樹脂と白色絶縁性樹脂の間で剥離が起こりにくくし、劣化が進みにくく、機械的強度、光学的性能の維持に優れたLEDパッケージおよび、その製造方法を提供することを目的とする。本発明では、少なくともLEDチップを搭載するための一つ乃至複数箇所のパッド部と、前記LEDチップと電気的接続を行なうための電気的接続エリアを有する金属薄板からなるリードフレーム部材に、前記パッド部および電気的接続エリアを囲むキャビティ構造を有する樹脂成型部を一体化してなる構成のLEDパッケージにおいて、前記キャビティ構造の開口部を取り囲む位置に溝部を有することを特徴とする。前記溝部の深さとしては、その最も浅い部分において、キャビティ部の深さの2分の1以上であることが好適である。本発明のLEDパッケージによると、LED素子を実装し、電気的導通をとった後に、樹脂で封止する際に、キャビティ内に充填された封止樹脂が、キャビティ構造の開口部近傍を取り囲む位置に形成した溝部に流れ込む構造であるため、硬化後の封止樹脂は樹脂成型部ケースとの接合が確実となり、封止樹脂が収縮した場合でも、キャビティ内壁から剥離せず、LEDチップの封止状態が安定に維持される。また、前記溝部は、連続的な構造であっても、断続的な構造であっても良いが、その深さを、最も浅い部分において、キャビティ部の深さの2分の1以上となるように深く形成することにより、封止樹脂と樹脂成型部ケースとの接合が一層確実となり、LEDパッケージ全体としての構造も、より強固なものとすることが出来る。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明に係わるLED用基板にLED素子を実装した実施形態請求項1を示す上面図、図2は、その裏面図である。また、図4は、図1のPP線における側断面図を、図5は図3のP-P線における側断面図を各々示す。従来技術に係る図5で、10はキャビティ9内に封止樹脂11を流入した後に硬化させることによって形成された封止樹脂層を示している。外部や、LED素子からの熱,光エネルギーなどの影響によって、封止樹脂層が収縮した場合、封止樹脂と白色樹脂の界面での剥離、白色樹脂の破壊、封止樹脂の破壊、またそれらの組み合わせによって、LED用基板の破損が起こる。破損は、剥離,クラックなどの形で現れる。破損した様子を図6に示す。これに対し、本実施形態に係る図4においては、キャビティ構造を取り囲むように、溝部8が成型してある。キャビティ9内に封止樹脂11を流入させる際に、キャビティ9から溢れるようにし、さらに流れ出た封止樹脂11が溝部8に到達し、溝部8内に流れ込み、かつ溝部8からは溢れないように流量を調節することによって、図4のような、樹脂成型部ケースと封止樹脂10の位置関係が実現する。溝部8の形状としては、特に制限はなく、キャビティ部を取り囲むようになっていれば良いが、封止樹脂11をキャビティ部から溢れさせて溝部8に到達される過程を考えると、溝部8とキャビティ部の間隔は、一定かそれに近いほうが望ましい。溝部の深さについても、封止樹脂を流入させることを考えると、場所によって違いがないほうが望ましい。同図では、溝部8は、樹脂成型部ケースのキャビティ部近傍の上面外周に形成されているが、断面がテーパ状のキャビティ壁面の上側に形成されても、同様の作用効果を奏することが出来る。また、図示はしないが、溝部8は外周に渡って連続的に形成されても、断続的に形成されても良い。何れの場合でも、封止樹脂10の樹脂成型部ケースへの接合フック強度が十分に保たれる構造が求められる。このような構造のLED用基板において、封止樹脂の収縮が起こった場合においては、溝部に形成された封止樹脂と、それとキャビティ内の封止樹脂をつなぐ封止樹脂のために、樹脂成型部ケースは封止樹脂に取り囲まれた構造になっており、そのため両者の構造的な結合は強固なものとなっており、封止樹脂の収縮に際しても、キャビティ内壁部での剥離を生じることがない。本実施形態におけるLED基板用リードフレーム部材は、金属合金製の板状の基材をフォトエッチングすることにより形成され、図1,図4に占めるように、LEDチップ12を搭載するための、一つ乃至複数箇所に形成された厚さt1のパッド部を備える。該パッド部は、厚さt2の上部構造と、そのパッド部4の裏面側に、上部構造と一体である、厚さt3の放熱部5である下部構造とを備えている。なお、図1,図4中、Wはボンディングワイヤーの一例を示し、パッド部4の搭載用表面のLEDチップ12と、電極部6のワイヤーボンディングエリアとの間を結線している。電極部の電気的接続エリアは、パッド部の搭載用表面上に実装されるLEDチップに対して、ワイヤーボンディングやチップボンディングによって接続される。なお、電気的接続エリアへのメッキは、銀メッキ,金メッキ,パラジウムメッキなどの中から、用途に合わせて事由に選んで良い。また、電気的接続エリアに銀メッキ,金めっき,パラジウムメッキなどを施すのに先立ち、熱拡散性に優れたニッケルメッキ等の下地メッキを行ってもかまわない。次に、本発明のLED発光素子用リードフレームの製造方法を説明する。まず、鉄―ニッケル等の合金または、銅―ニッケル―錫等の金属合金製の板状のリードフレーム用金属材料の表面に、フォトレジストを塗布して、フォトレジスト層を形成する。次いで、パッド部にあたる搭載用表面、および電極部にあたる電気的接続エリアにレジストパターンを形成するために、所定のパターンを有するパターン露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層にパターンを露光し、次いで、フォトレジスト層に現像、必要に応じて硬膜処理を行う。これにより、パッド部の搭載用表面および電極部の電気的接続エリアとなる部分を残してフォトレジストが現像除去され、パッド部の搭載用表面を形成する部位および電極部の電気的接続エリアを形成する部位にレジストパターンが形成される。同様に、該金属材料の裏面にもフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成後、パターン露光、現像という一連の処理を行なう。パターン露光にあたっては、パッド部に対応する放熱用裏面および電極部に対応する放熱用裏面を形成するためのパターンを露光する。これにより、パッド部の放熱用裏面となるための部分、および電極部の放熱用裏面となるための部分を残して、フォトレジストが現像除去され、パッド部の放熱用裏面の形成部位および電極部の放熱用裏面の形成部位にレジストパターンが形成される。次に該金属材料の裏面に、耐腐食用の樹脂フィルムを貼着し、該金属材料の表面側から表面のフォトレジスト非形成部を所定の深度例えば、図3,図4における厚さt2まで塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理ハーフエッチング処理した後、洗浄などを行ない、その表面に耐腐食要の樹脂フィルムを貼着する。次に、該金属材料の裏面の耐腐食用の樹脂フィルムを剥がし、該金属材料の裏面側から裏面のフォトレジスト非形成部を所定の深度例えば、図5,6における厚さt3まで、塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理を行なう。これにより、表面,裏面に各々対応する、レジストパターンが形成されていない金属部位に貫通部が形成される。次いで、得られたリードフレームに、以下に記す一連の樹脂モールド加工を行う。すなわち、リードフレームを収める所定の内部形状とした凹部43を予め有している金型の凹部内に、リードフレームを装填する。なお、金型としては、図7に示すように、蓋となる板状の上金型40と、溶融した白色絶縁樹脂15樹脂成型部:ケースとなるを注入する注入口42と連通するリードフレームを装填可能な凹部43を内部空間として形成した下金型41との2枚構成とし、下金型41と凹部43にリードフレーム多面付けリードフレームを装填後に、上金型40で下金型41に蓋をして型締めする構造が一般的である。次いで、注入口42から、凹部43内に過熱溶融した白色絶縁樹脂15を注入して、装填されたリードフレーム1多面付けリードフレームに白色絶縁樹脂15が充填されて成型されたLED発光素子用リードフレームが得られる。成型後、冷却して上金型を外し、リードフレームを下金型から取り外す。これにより、搭載用表面と放熱用裏面のそれぞれの面、及び電気的接続エリアと放熱用裏面のそれぞれの面とが各々白色絶縁樹脂15から外面に露呈し、かつ、パッド部と電極部との間に白色絶縁樹脂が充填され、かつ搭載用表面と電気的接続エリアの両方を含む面を底面とする擂鉢状のキャビティ構造をもったLED発光素子用リードフレームが形成される。図示していないが、上金型/下金型の何れか一方には、樹脂成型体であるリフレクタ部白色絶縁樹脂15が持つキャビティすり鉢状凹部に相当する凸部が設けられる必要がある。さらに、本発明では、キャビティすり鉢状凹部の開口部近傍に溝部を形成することが必須であり、上金型には、意図するキャビティおよび溝部の逆型状であるコア凸部を設けておく。溝部の断面形状に制約はないが、入り口方向に向かって広がるテーパー形状がついていたほうが、樹脂充填後に金型から剥離する上で有利である。なお、図1および図8中に示す吊りリード16は、エッチング加工処理後に、パッド部4および電極部6が金属材料から脱落するのを防止するために、必要な期間、パッド部及び電極部を金属材料に連結保持しておくために形成しているもので、吊りリード部16を切断して、本発明のリードフレームが得られる。なお、側断面図においては、吊りリード部の図示は省略されている。吊りリード部と金属材料との連結部を切断して、本発明のリードフレームが得られる。吊りリード部の切断時期は、LEDチップの搭載後、または、樹脂モールド後が挙げられるが、適宜設定して良い。また、上述した説明では、エッチング加工は、表裏の面に各々1回ずつ行なっているが、表裏から同時に行う1回のエッチングで金属材料にエッチング加工を行なってもよい。以上の工程にて得られた、本実施形態に係るLEDパッケージ1を説明する。図1,図4に示すように、LEDチップを搭載した一つ乃至複数のパッド部4と前記LEDチップとの電気的接続を行なう電気的接続エリア6を有するリード部とを同一面内に備えたリードフレームを備えている。前記リードフレームは、パッド部のLEDチップ搭載用表面より該搭載用表面と対向する放熱用裏面に亘って、及び電極部の電気的接続エリアと対向する放熱用裏面に亘って、その厚さ方向に、充填樹脂によりモールド加工が施されている。また搭載用表面と放熱用裏面の両方を含む面を底面とする擂鉢状のキャビティ部が、リードフレーム表面側に形成されている。前記パッド部4の搭載用表面より上面側、及び電極部の電気的接続エリアより上面側には、LEDチップ及び電気的接続エリアを含めて、封止樹脂11がキャビティ9内に充填されている。さらに封止樹脂11はキャビティ9内から外に出て、樹脂成型部ケースとなる白色樹脂の上を覆いつつ、溝部8へと到達し、溝部8中途あるいは上限まで充填されている。モールド加工によって樹脂成型部白色絶縁樹脂層を形成する際に、同時にキャビティ9を取り囲む溝部8を形成するにあたり、その深さを樹脂成型部白色絶縁樹脂層のリードフレーム表面からの高さ厚さの2分の1以上に設定することが好適である。その理由は、キャビティ部9,溝部8,および両者の間に封止樹脂10が充填されて、近傍の樹脂成型部白色絶縁樹脂層を取り囲み、強固な構造を形成するにあたり、溝部8内の封止樹脂10が一定以上の深さまで樹脂成型部白色絶縁樹脂層の中に入り込むことにより、より強固な構造体を形成することが可能となるためである。図1,図4に示される単位リードフレームの複数単位を多面付けして、フォトエッチングにて製造された図8に示されるようなリードフレームは、上述したように、LEDパッケージ製造用の金型内に装填し、樹脂成型部白色絶縁樹脂層となる充填樹脂15を、金型内の凹部内部空間に注入,充填して形成する。以上により、搭載用表面と放熱用裏面のそれぞれの側にて、電気的接続エリアと放熱用裏面の各表面金属部が露出した構造のLEDパッケージが形成される。その後、多面付けされたLEDパッケージに切断を行い、切り離された単位フレームが得られる。なお、LEDパッケージの切断時期は、樹脂モールド後に限るものではなく、LEDチップの搭載後、透明封止樹脂の形成後など、適宜設定して構わない。"