回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されてなるコネクタ本体と、前記外部接続端子群を位置決めするアライメントプレートとを有し、該アライメントプレートは、前記端子群の第1の列方向に沿って移動すると該第1の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第1の端子アライメントプレートと、該第1の列方向と交差する櫛型形状の第2の端子アライメントプレートとからなり、前記2枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がL字形状となっており、かつ、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設け、櫛型突起部分が格子状に立体的に上下で組み合わさるようにした基板実装用コネクタ。前記両端子アライメントプレートには、コネクタ本体に形成した凸部又は凹部と係合する凹部又は凸部を設けたほぞ継ぎ部位を有し、該ほぞ継ぎ部位をコネクタ本体に押し当てて係合するようにしたことを特徴とする請求項1記載の基板実装用コネクタ。前記端子アライメントプレートの両端に突出部を設けて橋げた状の脚部が形成してあり、基板装着時にコネクタ端子エリアのプレートが基板から浮いた状態となるようにしたことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の基板実装用コネクタ。基板実装用コネクタの外部接続端子群を位置決めするアライメント矯正プレートであって、該アライメント矯正プレートは、前記端子群の第1の列方向に沿って移動すると該第1の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第1の端子アライメントプレートと、該第1の列方向と交差する櫛型形状の第2の端子アライメントプレートとからなり、前記2枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がL字形状となっており、かつ、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設けたことを特徴とするコネクタ端子のアライメント矯正プレート。前記両端子アライメントプレートには、コネクタ本体に形成した凸部又は凹部と係合する凹部又は凸部を設けたほぞ継ぎ部位を有し、該ほぞ継ぎ部位をコネクタ本体に押し当てて係合するようにしたことを特徴とする請求項4記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。前記端子アライメントプレートの両端に突出部を設けて橋げた状の脚部が形成してあり、基板装着時にコネクタ端子エリアのプレートが基板から浮いた状態となるようにしたことを特徴とする請求項4又は請求項5記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。前記プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に四角形状の溝又は切欠きを設けたことを特徴とする請求項4記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。前記プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に三角形状の溝又は切欠きを設けたことを特徴とする請求項4記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。前記プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪みを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に湾曲形状の溝又は切欠きを設けたことを特徴とする請求項4記載のコネクタ端子のアライメント矯正プレート。前記特許文献1で示された基板実装用コネクタとその製造方法によれば、各端子を整然とさせるブラケットが、行方向相手側嵌合コネクタの挿抜方向の端子を捕捉するためのスリットを備えた第1の端子整列板と、第1の端子整列板のスリットに対して交差するようにスリットを備えて列方向相手側嵌合コネクタの挿抜方向に対して横方向の端子を捕捉する第2の端子整列板とを重ね合わせてブラケットを構成しているが、第1端子整列板と第2端子整列板に設けられたスリット部分以外において端子整列板同士が密着することになり、密着面積が大きくなっている。この整列板同士が重なりあった部分において、整列板成形油や吸湿、コネクタ製造後の長期保管による環境温度変化で、成形油や水分が接着作用を及ぼし、整列板の分離が困難となる。また、基板取付片位置に2枚の端子整列板が合わさったブラケットが圧入されており、ブラケット装着状態でコネクタ端子が基板にはんだ付けされると、はんだ熱によってブラケットが溶けて2枚の合わさった整列板の分離が困難となるほか、ブラケットに阻害されてコネクタ端子の基板接合部分のはんだ上がりが阻害されて接続信頼性が低下するという問題がある。この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の第一の目的は、コネクタを基板実装後に、組み合わされた2枚の端子アライメントプレートをプレート成形時の成形油や吸湿、コネクタ製造後の長期保管後においても容易に端子アライメントプレートを分離して取り外せるような構造とし、プレートによる端子拘束と端子や基板との膨張率の違いによるコネクタ端子のはんだ部位に過度なストレスが加わらないようにすることにある。この発明の第二の目的は、基板実装後のコネクタ端子のはんだ付けの際に、はんだ熱によって端子アライメントプレートが溶けたり、変形することを抑制し、再利用リサイクルすることにある。この発明による基板実装用コネクタは、回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されてなるコネクタ本体と、前記外部接続端子群を位置決めするアライメントプレートとを有し、該アライメントプレートは、前記端子群の第1の列方向に沿って移動すると該第1の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第1の端子アライメントプレートと、該第1の列方向と交差する櫛型形状の第2の端子アライメントプレートとからなり、前記2枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がL字形状となっており、L字の窪み部分を向かい合わせて一体フレームを構成する。また、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪み渡りあごを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設け、櫛型突起部分が格子状に立体的に上下で組み合わさるようにしたものである。この発明によれば、櫛状に伸びた突起部分を連結する部位をL字形状とし、各々の端子アライメントプレートが組み合わさって初めてフレームが構成されるため、各々のプレート同士の密着面積が少なくなる。また、当該プレート同士が交差して重なり合う部分においても、一方のプレートに窪み渡りあごを設けて、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝あるいは切欠を設けてプレート同士が密着する部分を小さくしてあるため、端子アライメントプレート成形時の成形油や吸湿、長期保管による環境温度変化による接着作用が働く部分が縮小されるため、端子アライメントプレートの分離性が改善される。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1における基板実装用コネクタの端子アライメントプレート100をコネクタ本体10に装着した際の上面図である。端子アライメントプレート100は、第1の端子アライメントプレート101と第2の端子アライメントプレート102とで構成され、両端子アライメントプレート101、102で囲まれる交差部にはコネクタの端子群12が挿通される矯正孔11が形成されている。まず、図2、図4、図5を用いて第1の端子アライメントプレート101の装着について説明する。図2は、本発明の実施の形態1におけるコネクタ本体10への装着前の第1の端子アライメントプレート101を示している。また、図4は本発明の実施の形態1における第1の端子アライメントプレート101のコネクタ本体10に装着した状態の側面図であり、図5は本発明の実施の形態1における第1の端子アライメントプレート101をコネクタ本体10へ装着する方法を説明した図である。図4において、コネクタ本体10から伸びた端子群12は、12a~12dの4段で構成され、直角に曲げられて電子部品301~303が実装された基板200に先端が挿入されるようになっている。図5において、第1の端子アライメントプレート101は、基板実装用コネクタのコネクタ本体10に嵌合される図示しない相手側コネクタの挿入離脱方向をY方向行方向と定義し、その方向と直角となる向きをX方向列方向と定義した際に、端子群12のX方向列方向の端子を捕捉するべく、コネクタ本体10の側面からスライドさせ、第1の端子アライメントプレート101に凹部101aaを設けたほぞ継ぎ部位101aをコネクタ本体10から突き出した凸部10a1に押し当てて係合することで、Y方向側行方向の端子アライメントを矯正する。また、第1の端子アライメントプレート101を操作する際の持ち手部位101bを備えている。次に、図2を用いて第1の端子アライメントプレート101の詳細について説明する。第1の端子アライメントプレート101には、端子群12のX方向列方向の端子を捕捉するべく櫛状に伸びた3本の突起101cがあり、その突起101cの根元部分が、一体の端子アライメントプレート100を構成した際に、フレームの一部となる外周部位のL字形状アングル101dで連結されている。また、第1の端子アライメントプレート101は、プレートを操作する際の操作部となる持ち手部位101bと、コネクタ本体10から突き出した凸部10a1と係合するための凹部101aaを設けたほぞ継ぎ部位101aも付加してある。さらに、第1の端子アライメントプレート101は両端部が突出して橋げた状となる脚部101eが設けてあり、端子群12が配備されるエリアのプレートが浮かせてある。次に図3を用いて第2の端子アライメントプレート102について説明する。図3は、実施の形態1におけるコネクタ本体への装着前の第2の端子アライメントプレート102の図で、前述で定義してある端子群12のY方向行方向の端子を捕捉するべく櫛状に伸びた複数の突起102cがあり、その突起102cの根元部分が、一体の端子アライメントプレート100を構成した際にフレームの一部となる外周部位のL字形状アングル102dで連結されている。このL字形状のアングル102dの向きは、第1の端子アライメントプレート101のL字形状のアングル101dの凹部と第2のアライメントプレート101のL字形状のアングル102dの凹部が対となる方向で、かつ、端子アライメントプレート101、102同士が組み合わされた際に、四角形状のフレームが構成される向きに設けてある。また、前記の第2の端子アライメントプレート102の櫛状に伸びた突起部分102cで、第1の端子アライメントプレート101の櫛状に伸びた突起部分101cと直交して格子状に重なる部分において、窪み渡りあご103が設けてある。さらに第1の端子アライメントプレート101の上から第2の端子アライメントプレート102が係合出来るように窪み渡りあご104が設けられている。また、第2の端子アライメントプレート102は、プレートを操作する際の持ち手部位102bが設けられ、コネクタ本体10から突き出した凸部10a2に押し当てて係合できるように前記端子アライメントプレート102に凹部102aaを設けて、ほぞ継ぎ構造としたほぞ継ぎ部位102aが設けられている。図6を用いて第2の端子アライメントプレート102の装着について説明する。第2の端子アライメントプレート102は、第1の端子アライメントプレート101の上から図6のZ方向上下方向端子群12のY方向行方向の端子を捕捉するべくスライドさせ、第2の端子アライメントプレート102に設けた窪み渡りあご103が第1の端子アライメントプレート101の櫛状突起部分101cを捉えるように覆い被せる。また、コネクタ本体10から突き出た凸部10a2に第2の端子アライメントプレート102に設けられた凹部102aaを有するほぞ継ぎ部位102aを押し当てて係合することで、X方向側列方向の端子アライメントを矯正し、図1のような一体化された端子アライメントプレート100がコネクタ本体10に装着された基板実装用コネクタが完成する。次に、図1と図7を用いて第1の端子アライメントプレート101と第2の端子アライメントプレート102の交差部の詳細について説明する。図7は、実施の形態1における図1で一体化された端子アライメントプレート100の格子状に交差する部分図1のA部位の断面図である。第1の端子アライメントプレート101の櫛状に伸びた突起部分かつ第2の端子アライメントと直交して格子状に重なる部分の断面101fは、四角溝の切欠部101gを設け、第2の端子アライメントプレート102との密着面積を小さく抑制している。図8は本発明と比較するための図で、先行技術文献の実施例において、コネクタ本体10に端子整列板400が装着された基板実装用コネクタの端子群12を基板200の図示しないスルーホールに貫通させ、実装してはんだ付けされた際の端子整列板400を上記図5で定義したX方向列方向でカットした断面図である。図で示すとおり、端子整列板400と基板200がコネクタ本体10から伸びた端子群12の実装エリアにおいても密着しており、はんだ付けされて形成されたはんだフィレット13が基板200の端子群12が貫通したコネクタ本体10が搭載されていない基板面図で基板200の下方向にのみ形成されている。図9は、本発明の実施の形態1におけるコネクタ本体10に一体化した端子アライメントプレート100が装着された基板実装用コネクタの端子群12を基板200の図示しないスルーホールに貫通させ、実装してはんだ付けされた際の端子アライメントプレート100を上記図5で定義したX方向列方向でカットした断面図である。図に示すとおり、本発明では、一体化された端子アライメントプレート100には橋げた状の脚部101eが設けてあり、コネクタ本体10から伸びた端子群12の実装エリアの端子アライメントプレート100が基板200より浮いた位置にある。したがって、はんだ付けされたはんだフィレット13が基板200の端子群12が貫通したコネクタ本体10が搭載されていない基板面及び、コネクタ本体10が実装されている基板面の両面にはんだフィレット13が形成されるので、より確実な接合が可能となる。また、コネクタ端子12はんだ付け時のはんだ熱によって端子アライメントプレート100101、102溶けや変形を抑制できる。さらに、コネクタ端子のはんだ上がりも阻害されることがなくなるため、コネクタ端子のはんだ接合部の信頼性も向上する。図10は、実施の形態1における第2の端子アライメントプレート102をコネクタ本体10から離脱する方法を説明した図である。電子部品301~303が搭載された基板200に、コネクタ本体10に一体化されて係合されている端子アライメントプレートとコネクタ本体10から伸びて形成されている端子群1212a~12dと一体になった基板実装用コネクタが搭載されている。また、端子群12が、図示しない基板200のスルーホールに貫通されてはんだ付け搭載されている。一体化された端子アライメントプレート100101、102は、プレートを一体化する際の手順とは逆の手順で第2の端子アライメントプレート102をZ方向上下方向に移動させて端子アライメントプレートを分離させる。第1の端子アライメントプレート101は、図5で定義したX方向列方向にスライド移動させることで第1の端子アライメントプレート101も基板200から外すことが可能となる。以上の説明では、端子群12が4段構成の場合を税明したが、端子群が1段から複数段であってもよい。また、端子アライメントプレート101、102とコネクタ本体10との係合方法を、コネクタ本体10に設けた凸部に端子アライメントプレート101、102に形成した凹部を係合させたが、場合によっては、これを逆にすることも可能である。以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態1による基板実装用コネクタは、回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されてなるコネクタ本体と、前記外部接続端子群を位置決めするアライメントプレートとを有し、該アライメントプレートは、前記端子群の第1の列方向に沿って移動すると該第1の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第1の端子アライメントプレートと、該第1の列方向と交差する櫛型形状の第2の端子アライメントプレートとからなり、前記2枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がL字形状となっており、かつ、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪み渡りあごを設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設け、櫛型突起部分が格子状に立体的に上下で組み合わさるようにした。また、各々のプレート101、102端にはコネクタハウジング本体10の凸部と係合する凹部を有するほぞ継ぎ部位101a、102aを設けて継ぎ構造としている。したがって、この発明による基板実装用コネクタでは、櫛状に伸びた突起部分を連結する部位をL字形状とし、各々の端子アライメントプレートが組み合わさって初めてフレームが構成されるため、プレート同士の密着面積が少なくなる。また、当該プレート同士が交差して重なり合う部分においても、一方のプレートに窪み渡りあごを設けて、もう一方のプレートの重なり合う部分に四角溝の切欠きを設けてプレート同士が密着する部分を小さくしてあるため、アライメント成形時の成形油や吸湿、長期保管による環境温度変化による接着作用が働く部分が縮小されるため、端子アライメントプレートの分離性が改善される。また、前記の端子アライメントプレート101の両端に突出部を設けて橋げた状の脚部101eが設けてあるため、コネクタ端子12のはんだ付け時のはんだ熱によって端子アライメントプレート100101、102溶けや変形を抑制できる。さらに、コネクタ端子のはんだ上がりも阻害されることがなくなるため、コネクタ端子のはんだ接合部の信頼性も向上する。すなわち、端子アライメントプレートの両端に橋げたを設けて端子エリアのプレートを基板から遠ざけるようにしたものである。実施の形態2.図11は、実施の形態2における一体化された端子アライメントプレート100の格子状に交差する部分図1のA部位の断面図である。第1の端子アライメントプレート101の櫛状に伸びた突起部分かつ第2の端子アライメントと直交して格子状に重なる部分の断面101fは、三角溝の切欠き101hを設け、第2の端子アライメントプレート102との密着面積を小さく抑制している。したがって、実施の形態1で説明したと同様の優れた効果を得ることができる。実施の形態3.図12は、実施の形態3における一体化された端子アライメントプレート100の格子状に交差する部分図1のA部位の断面図である。第1の端子アライメントプレート101の櫛状に伸びた突起部分かつ第2の端子アライメントと直交して格子状に重なる部分の断面101fは、半円形状の湾曲溝の切欠き101jを設け、第2の端子アライメントプレート102との密着面積を小さく抑制している。したがって、実施の形態1と同様に、アライメント成形時の成形油や吸湿、長期保管による環境温度変化による接着作用が働く部分が縮小されるため、端子アライメントプレートの分離性が改善されるという効果がある。