データ記憶システムであって、ヘッドと、リード/ライトヘッド組立体に対して配置された記憶媒体との間の接触を示す接触信号を生じるように動作可能なヘッドディスクインターフェースセンサを含む前記ヘッド、及び前記接触信号を処理して前記記憶媒体と前記リード/ライトヘッド組立体の間の接触の表示を生じるように動作可能なデータ処理回路を備えたデータ記憶システム。請求項1記載のデータ記憶システムにおいて、前記ヘッドが、前記記憶媒体上に保持された情報を検知し、前記検知された情報に対応する読み出し信号を生じるように動作可能なリードヘッドを更に含む、データ記憶システム。請求項2記載のデータ記憶システムにおいて、前記データ処理回路が、前記読み出し信号を処理して、初めに前記記憶媒体に向けて送られたデータを取り出すように更に動作可能な、データ記憶システム。請求項3記載のデータ記憶システムにおいて、前記データ処理回路がデータ検出器回路及びデータデコーダ回路を含む、データ記憶システム。請求項4記載のデータ記憶システムにおいて、前記データデコーダ回路が低密度パリティチェックデコーダ回路である、データ記憶システム。請求項2記載のデータ記憶システムにおいて、プリアンプ回路であって、前記接触信号と前記読み出し信号の両方を受け取り、前記接触信号又は前記読み出し信号のうちの1つを選択して前記データ処理回路に供給するプリアンプ回路を、更に備えるデータ記憶システム。請求項6記載のデータ記憶システムにおいて、前記プリアンプが前記読み出し信号をフィルタし増幅するように動作可能である、データ記憶システム。請求項6記載のデータ記憶システムにおいて、前記プリアンプが前記接触信号をフィルタし増幅するように動作可能である、データ記憶システム。請求項6記載のデータ記憶システムにおいて、前記プリアンプが前記読み出し信号と前記接触信号のうちの選択された1つをフィルタし増幅するように動作可能である、データ記憶システム。請求項6記載のデータ記憶システムにおいて、前記プリアンプが、前記読み出し信号と前記接触信号の両方を受け取り、前記読み出し信号と前記接触信号のうちの選択された1つを供給するアナログマルチプレクサを含む、データ記憶システム。データ処理の方法であって、リードヘッドとヘッドディスクインターフェースセンサを有するヘッドを設けるステップ、前記リードヘッドから読み出し信号を受け取るステップであって、前記読み出し信号は前記ヘッドに対して配置された記憶媒体上に記憶された情報に対応する、ステップ、前記ヘッドディスクインターフェースから接触信号を受け取るステップ、処理のために前記接触信号を選択するステップ、前記接触信号をデータ処理回路に渡すステップ、及び前記接触信号を処理して前記ヘッドと前記記憶媒体の間の接触の発生を判定するステップを備える方法。請求項11記載の方法において、処理のために前記読み出し信号を選択するステップ、前記読み出し信号を前記データ処理回路に渡すステップ、及び前記読み出し信号を処理して初めに書き込みのために前記記憶媒体に送られたデータを判定するステップを更に備える方法。請求項12記載の方法において、アナログマルチプレクサ回路を設けるステップであって、前記アナログマルチプレクサ回路は、前記接触信号と前記読み出し信号の両方を受け取る、ステップを更に含み、前記読み出し信号を選択するステップが、前記アナログマルチプレクサ回路の出力として前記読み出し信号が供給されるように選択制御をアサートするステップを備える、方法。請求項11記載の方法において、前記ヘッドと前記記憶媒体の間の接触の発生を判定するステップが、前記接触信号が閾値を超えたかどうかを判定するステップを含む方法。請求項11記載の方法において、アナログマルチプレクサ回路を設けるステップであって、前記アナログマルチプレクサ回路は前記接触信号と前記読み出し信号の両方を受け取る、ステップを更に含み、前記接触信号を選択するステップが、前記アナログマルチプレクサ回路の出力として前記接触信号が供給されるように選択制御をアサートするステップを備える方法。接触表示回路であって、ヘッドであって、前記ヘッドと、前記ヘッドに対して配置された記憶媒体との間の接触を示す接触信号を生じるように動作可能なヘッドディスクインターフェースセンサ、及び前記記憶媒体上に保持された情報を検知し、前記検知された情報に対応する読み出し信号を生じるように動作可能なリードヘッドを含むヘッド、並びに前記記憶媒体と前記ヘッド組立体の間の接触の表示を生じるための前記接触信号と、初めに前記記憶媒体に向けて送られたデータを取り出すための前記読み出し信号とのうちの選択された1つを処理するように動作可能なデータ処理回路を備えた接触表示回路。請求項16記載の回路において、前記データ処理回路がデータ検出器回路及びデータデコーダ回路を含む、回路。請求項16記載の回路において、前記読み出し信号と前記接触信号を受け取り、少なくとも部分的にセレクタ入力に基づいて、前記データ処理回路への出力として前記読み出し信号又は前記接触信号のうちの1つを供給するように動作可能なマルチプレクサを更に備えた回路。請求項16記載の回路において、プリアンプ回路であって、前記接触信号と前記読み出し信号の両方を受け取り、前記接触信号又は前記読み出し信号のうちの1つを選択して前記データ処理回路に供給する、プリアンプ回路を更に備えた回路。請求項19記載の回路において、前記プリアンプが前記接触信号をフィルタし増幅するように動作可能である、回路。従って少なくとも上記の理由により、当技術分野では記憶媒体との接触を判定する先進的なシステム及び方法の必要性がある。本発明はデータ記憶装置に関し、より詳細にはセンサと記憶媒体の間の接触を検出するためのシステム及び方法に関する。本発明の様々な実施形態はリード/ライトヘッド組立体及びデータ処理回路を含むデータ記憶システムを提供する。リード/ライトヘッド組立体は、リード/ライトヘッド組立体と、リード/ライトヘッド組立体に対して配置された記憶媒体との間の接触を示す接触信号を生じるように動作可能な、ヘッドディスクインターフェースセンサを含む。データ処理回路は接触信号を処理して、記憶媒体とリード/ライトヘッド組立体の間の接触の表示を生じるように動作可能である。上記の実施形態の一部の場合では、リード/ライトヘッド組立体は更に、記憶媒体上に保持された情報を検知し、検知された情報に対応する読み出し信号を生じるように動作可能なリードヘッドを含む。一部のこのような場合ではデータ処理回路は更に、読み出し信号を処理して、初めに記憶媒体上に記憶するために用意されたデータを取り出すように動作可能である。特定の場合ではデータ処理回路はデータ検出器回路及びデータデコーダ回路を含む。データデコーダ回路は、例えば低密度パリティチェックデコーダ回路とすることができる。上記の実施形態の他の場合では、データ記憶システムは更に、接触信号と読み出し信号の両方を受け取り、接触信号又は読み出し信号のうちの1つを選択してデータ処理回路に供給するプリアンプ回路を含む。一部のこのような場合ではプリアンプは、読み出し信号をフィルタし増幅するように動作可能である。様々な場合ではプリアンプは接触信号をフィルタし増幅するように動作可能である。1つ以上のこのような場合ではプリアンプは、接触信号と読み出し信号のうちの選択された1つをフィルタし増幅するように動作可能である。他のこのような場合ではプリアンプは読み出し信号と接触信号の両方を受け取り、読み出し信号と接触信号のうちの選択された1つを供給するアナログマルチプレクサを含む。本発明の他の実施形態は、データ処理の方法を提供する。方法は、リードヘッドとヘッドディスクインターフェースセンサを有するリード/ライトヘッド組立体を設けるステップ、及びリードヘッドから読み出し信号を受け取るステップを含む。読み出し信号は、リード/ライトヘッド組立体に対して配置された記憶媒体上に記憶された情報に対応する。方法は更に、ヘッドディスクインターフェースから接触信号を受け取るステップ、処理のために接触信号を選択するステップ、接触信号をデータ処理回路に渡すステップ、及び接触信号を処理してリード/ライトヘッド組立体と記憶媒体の間の接触の発生を判定するステップを含む。上記の実施形態の一部の場合では、方法は更に、処理のために読み出し信号を選択するステップ、読み出し信号をデータ処理回路に渡すステップ、読み出し信号を処理して、初めに書き込みのために記憶媒体に送られたデータを判定するステップを含む。一部のこのような場合では、方法は更に、接触信号と読み出し信号の両方を受け取るアナログマルチプレクサ回路を設けるステップを含む。このような場合には、読み出し信号を選択するステップは、アナログマルチプレクサ回路の出力として読み出し信号が供給されるように、選択制御をアサートするステップを含む。上記の実施形態の様々な場合では、リード/ライトヘッド組立体と記憶媒体の間の接触の発生を判定するステップは、接触信号が閾値を超えたかどうかを判定するステップを含む。他の場合では、方法は更に、接触信号と読み出し信号の両方を受け取るアナログマルチプレクサ回路を設けるステップを含む。このような場合では、接触信号を選択するステップは、アナログマルチプレクサ回路の出力として接触信号が供給されるように、選択制御をアサートするステップを含む。本発明の別の実施形態は、接触表示回路を提供する。このような回路は、リード/ライトヘッド組立体と、リード/ライトヘッド組立体に対して配置された記憶媒体との間の接触を示す接触信号を生じるように動作可能なヘッドディスクインターフェースセンサを含むリード/ライトヘッド組立体、記憶媒体上に保持された情報を検知し、検知された情報に対応する読み出し信号を生じるように動作可能なリードヘッド、及び記憶媒体とリード/ライトヘッド組立体の間の接触の表示を生じるための接触信号と、初めに記憶媒体に向けて送られたデータを取り出すための読み出し信号とのうちの選択された1つを処理するように動作可能なデータ処理回路を含む。この概要は本発明のいくつかの実施形態の全体的な概略を示すのみものである。本発明の多くの他の目的、特徴、利点、及び他の実施形態は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲、及び添付の図面から、より十分に明らかとなるであろう。本発明の様々な実施形態の更なる理解は、本明細書の残りの部分で説明される図を参照することによって得られる。図において、同様な構成要素を指すために同じ参照番号が複数の図面にわたって用いられる。一部の場合では、複数の同様な構成要素のうちの1つを示すために、参照番号に小文字からなるサブラベルが付随する。存在するサブラベルの指定なしに参照番号が参照されるときは、すべてのそのような複数の同様な構成要素を指すものとする。本発明は、データ記憶装置に関し、より詳細にはセンサと記憶媒体の間の接触を検出するためのシステム及び方法に関する。本発明の様々な実施形態は、ヘッドと記憶媒体の間で接触が起きたかどうかを判定するためのシステム及び方法を提供する。ヘッドは、ヘッドディスクインターフェースとリードヘッドとを含む。本明細書で用いられるヘッドディスクインターフェース又はヘッドディスクインターフェースセンサという語句は、それが組み込まれたヘッドとの接触が起きたかどうかを示す接触信号を生じることができる任意のセンサを意味するようにそれらの最も広い意味で用いられる。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、本発明の実施形態に関連して用いることができる多様なヘッドディスクインターフェースが理解されよう。本明細書で用いられるヘッドという用語は、記憶媒体に対して配置することができる1つ以上のセンサを含む任意の組立体を意味するようにその最も広い意味で用いられる。一例としてヘッドは、前に記憶された情報を記憶媒体から検知するためのリードヘッドを含むリードヘッド組立体でよい。このようなリードヘッドは記憶媒体から検知された情報に対応する読み出し信号を生じる。別の例としてヘッドは、記憶媒体にデータを書き込むためのライトヘッドと、前に記憶された情報を記憶媒体から検知するためのリードヘッドとを含むリード/ライトヘッド組立体とすることができる。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、本発明の異なる実施形態に関連して用いることができる多様なヘッドが理解されよう。いくつかの実施形態では、接触信号は、読み出し信号の代わりにデータ処理回路に供給される。データ処理回路は、受け取った読み出し信号を処理して、初めに書き込むために記憶媒体に送られたデータを復元するように設計される。接触信号がデータ処理回路に供給されたときは、データ処理回路は、接触信号がヘッドと記憶媒体の間の接触が起きたことを示すかどうかを判定するために用いられる。本明細書で用いられるデータ処理回路という語句は、受け取った信号を処理することができる任意の回路を意味するようにその最も広い意味で用いられる。一部の場合には、データ処理回路は更に、読み出し信号を処理して初めに書き込まれたデータを復元することができるものとして特定される。一例としてデータ処理回路はデータ検出器回路とデコーダ回路とを含むことができる。データ検出器回路は、非限定的に、ソフト出力ビタビアルゴリズム検出器回路とすることができる。デコーダ回路は、非限定的に、低密度パリティチェックLDPC:lowdensityparitycheckデコーダ回路、又はリードソロモンデコーダ回路とすることができる。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、ヘッドディスクインターフェースとリードヘッドの両方からの情報を処理するように設計することができる多様なデータ処理回路が理解されよう。図2aを参照すると、本発明の1つ以上の実施形態による接触検出回路を有するリードチャネル210を含む記憶システム200が示される。記憶システム200は、例えばハードディスク装置とすることができる。リードチャネル210は、プリアンプ270、リード/ライトヘッド組立体276、及びヘッドディスクインターフェースセンサバイアス280から得られる情報に対して動作する接触検出回路を含むことができる。このような接触検出回路の一実装形態については、以下で図3に関連して述べ、このような接触検出回路を動作させるための1つの方法については、以下で図4に関連して述べる。リードチャネル210に加えて、記憶システム200は、リード/ライトヘッド組立体276から受け取った微小電気信号を増幅するプリアンプ270を含む。リード/ライトヘッド組立体276は、ディスク板278に対して配置される。記憶システム200はまた、インターフェースコントローラ220、ハードディスクコントローラ266、モータコントローラ268、及びスピンドルモータ272を含む。インターフェースコントローラ220は、ディスク板278への又はディスク板278からのデータのアドレス指定及びタイミングを制御する。ディスク板278上のデータは磁気信号の群からなり、この磁気信号の群は、リード/ライトヘッド組立体276がディスク板278の上に正しく位置決めされたときに組立体によって検出することができる。一実施形態ではディスク板278は、垂直記録方式により記録された磁気信号を含む。本発明の他の実施形態ではディスク板278は長手記録方式により記録された磁気信号を含む。典型的な読み出し動作では、リード/ライトヘッド組立体276は、モータコントローラ268によってディスク板278上の所望のデータトラックの上に正確に位置決めされる。モータコントローラ268は、ハードディスクコントローラ266の指示の下に、リード/ライトヘッド組立体276をディスク板278上の正しいデータトラックへ移動することによってリード/ライトヘッド組立体276をディスク板278に対して位置決めすると共にVCMを駆動する。スピンドルモータ272は、所定の回転速度RPMにてディスク板278を回転させる。リード/ライトヘッド組立体276が正しいデータトラックに近接して位置決めされた後に、ディスク板278上のデータを表す磁気信号は、ディスク板278がスピンドルモータ272によって回転されるのに従って、リード/ライトヘッド組立体276によって検知される。検知された磁気信号は、ディスク板278上の磁気データを表す連続した微小アナログ信号として得られる。この微小アナログ信号は、リード/ライトヘッド組立体276からプリアンプ270を通じてリードチャネル210に転送される。プリアンプ270は、ディスク板278からアクセスされた微小アナログ信号を増幅するように動作可能である。リードチャネル210は、ディスク板278に初めに書き込まれた情報を再現するために、受け取ったアナログ信号を復号しデジタル化する。このデータは、読み出しデータ203として、それを受け取る回路に供給される。書き込み動作は先の読み出し動作のほぼ反対であり、書き込みデータ201がリードチャネルモジュール210に供給される。このデータは次いで符号化され、ディスク板278に書き込まれる。いくつかの時点にて、リードチャネル210に供給されるリード/ライトヘッド組立体276のリードヘッドからの情報は、リード/ライトヘッド組立体276のヘッドディスクインターフェースからの情報に置き換えることができる。この接触情報は、リード/ライトヘッド組立体276とディスク板278の間の接触が起きたかどうかを判定するためにリードチャネルによって処理される。このような接触が示された場合は、リードチャネル210は、接触事象検出出力信号202をアサートする。断続的にリードヘッドとヘッドディスクインターフェースセンサとの切り換えを発生させることができ、それによりリードチャネル210はディスク板278からのサーボデータにアクセスし処理することが可能となる。この断続的なサーボデータへのアクセスにより、ディスク板278に対するリード/ライトヘッド組立体276の位置を特定することが可能となる。このような位置情報が得られる場合は、位置情報を接触事象検出出力202の一部として供給することができ、それによりそれを受け取るホスト図示せずに接触事象の発生と接触事象の位置の両方を認識させることができる。これにより、それを受け取るホストがディスク板278の特定の問題区域をマッピングし、特定された位置の更なる使用を避けることを可能にする。図2bは、図2aの回路のサブセット299を示す。サブセット299は、プリアンプ270、ヘッドディスクインターフェースセンサバイアス280、及びリード/ライトヘッド組立体276の間の接続を含む。図示のようにリード/ライトヘッド組立体276は、浮上量281として特定される距離にてディスク板278の上に維持される。浮上量281が小さく維持されるほど、ディスク板278に書き込むことができるビット密度は大きくなり、ディスク板278から読み出されるデータの信号対雑音比は高くなる。従って浮上量278の距離は、ディスク板278に記憶することができるデータ量に直接影響を与える。リード/ライトヘッド組立体276は、ライトヘッド284、リードヘッド286、及びヘッドディスクインターフェースセンサ288を含む。ライトヘッド284は、電気信号234を通じて受け取った情報パターンに対応する磁界を発生することができる、当技術分野で知られている任意のトランスデューサでよい。この磁界はディスク板278の近傍で発生されると、後の時点で検知することができる実質的に不揮発性のパターンをディスク板278上に生成する。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、本発明の異なる実施形態に関連して用いることができる多様な書き込みトランスデューサが理解されよう。リードヘッド286はディスク板278上の磁気パターンを検知し、検知された磁気パターンを対応する電気信号236に変換することができる、当技術分野で知られている任意のトランスデューサでよい。従ってリードヘッド286は、ディスク板278上に保持されたデータを検知、即ち読み出すために用いられる。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、本発明の異なる実施形態に関連して用いることができる多様な読み出しトランスデューサが理解されよう。ヘッドディスクインターフェースセンサ288は、リード/ライトヘッド組立体276とディスク板278の間の接触の発生を検出し、検出した接触の表示を電気信号238を通じて供給することができる、当技術分野で知られている任意のセンサでよい。このような接触は、それが複数回繰り返された場合のみに結果としてディスク板278及び/又はリード/ライトヘッド組立体276に損傷を生じる軽度の接触の場合、又はより重大な接触事象である重度の接触の場合がある。このような接触事象は時には、ヘッドがディスク板278と接触するときのかなりのヘッド温度の増加により、サーマルアスペリティと呼ばれる。ヘッドディスクインターフェースセンサ288は、同じ組立体においてライトヘッド284とリードヘッド286の近くに配置することができる。一例としてヘッドディスクインターフェースセンサ288は、その両端にヘッドディスクインターフェースセンサバイアス280によって発生される直流電流バイアス232が印加される、抵抗としてモデル化することができる。リード/ライトヘッド組立体276がディスク板278と接触した場合は、運動エネルギーが放出され、結果としてヘッドディスクインターフェースセンサ288の基板温度の上昇を生じる。この温度の上昇はヘッドディスクインターフェースセンサ288の抵抗を変化させ、それによってヘッドディスクインターフェースセンサ288の両端の電圧降下が変化する。ヘッドディスクインターフェースセンサ288の抵抗の変化は、センサの温度係数の符号に応じて増加又は減少となり得る。また抵抗の変化は、ヘッドディスクインターフェースセンサ288の両端に生じる電圧の変化、又はヘッドディスクインターフェースセンサ288を通る電流の変化を監視することによって検出できることに留意されたい。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、本発明の異なる実施形態に関連して用いることができる多様なヘッドディスクインターフェースセンサが理解されよう。例えばヘッドディスクインターフェースセンサ288は、抵抗に印加される低帯域幅の電圧を使用し、電圧又は電流の変化が検知される。一部の場合には電気信号238はヘッドディスクインターフェースセンサ288を通る電流を表す電流を含む。この電流は増幅することができ、増幅された電流はプリアンプ270内の基準抵抗器図示せずに通されて、ヘッドディスクインターフェースセンサ288の両端間の抵抗に従って伝わる電圧を生じる。この基準電圧は、プリアンプ内の比較器図示せずに供給され、比較器は基準電圧を閾値電圧と比較する。基準電圧が閾値電圧を超える場合は、プリアンプ270は、リード/ライトヘッド組立体276とディスク板278の間の接触が起きたことを示す信号をリードチャネル210に供給する。有利には、このような手法は、接触検出をプリアンプ270内に包含する。しかしこのような手法は、軽微な接触のみに対応する接触の事象は、基準電圧が閾値電圧を超えない場合があるので検出できない場合がある。プリアンプ270のチップ面積及び電力消費の制約、及び/又はプロセス技術の制約により、より高度な接触検出システムをリード/ライトヘッド組立体276内に実装できない場合があり得る。本発明の一部の実施形態では、プリアンプ270は、増幅しリードチャネル210に供給するために、リードヘッド286からの電気信号236、又はヘッドディスクインターフェースセンサ288からの電気信号238のいずれかを選択するように変更することができる。このような場合には、増幅された電気信号236を処理してディスク板278に初めに書き込まれたデータをもたらすために一般に用いられるリードチャネル210内に含まれる回路を用いて、増幅された電気信号238を処理して接触事象が起きたかどうか及び接触事象の重大さを判定することができる。先に述べた最も簡単な形での閾値検出の方法は、接触事象が起きたことを示す2進表示しか生じないが、リードチャネル210による処理は、接触事象が起きたことを判定するだけでなく、電気信号238から得られた値に基づいて接触事象の大きさを定量化することができる。ヘッドディスクインターフェースセンサ288からの電気信号238と、リードヘッド286からの電気信号236の切り換えは、当技術分野で知られている任意のタイプのスイッチを用いて行うことができる。スイッチはリード/ライトヘッド組立体276への外部入力を通じて管理することができる。このピンは、リードチャネル210による処理の前に、又はリードチャネル210による処理の後に、リードヘッド286の出力に基づいて駆動することができる。動作時には、ヘッドディスクインターフェースセンサ288から生じたデータを処理するときは、ディスク板278上のサーボデータを処理するために、リードヘッド286から生じたデータの処理への断続的な切り換えが望ましい場合がある。このようなサーボデータの断続的処理により、リード/ライトヘッド組立体276がディスク板278に対してどこに配置されているかを特定することが可能になる。このような位置情報が得られる場合は、リードチャネル210によって発生される接触情報は、接触に関連する位置情報を含むように補うことができる。この位置が補われた接触情報は上位のホストに供給することができ、ホストは、その位置のその後の使用を避けるために、接触が生じる特定の位置をマッピングすることができる。これによりディスク板278の損傷した部分を使用することによるデータの損失の可能性を避けられ、且つ/又はディスク板278の再接触が特定された位置となる可能性が低減される。図3aを参照すると、本発明の様々な実施形態による記憶システム200のプリアンプ、リードチャネル、及びリード/ライトヘッド組立体の全体にわたって分散された接触検出回路300のブロック図が示される。接触検出回路300は、リード/ライトヘッド組立体276に含まれるヘッドディスクインターフェースセンサ288を包含する。更に、リードヘッド286が含まれる。ヘッドディスクセンサバイアス280は、先に述べたようにヘッドディスクインターフェースセンサ288に印加される。リードヘッド286からの電気信号236はプリアンプ270の一部として組み込まれるリードプリアンプ回路310に供給される。リードプリアンプ回路310はリードヘッドから電気信号を受け取り、それを下流側のリードチャネルによる使用のために増幅することができる、当技術分野で知られている任意の増幅器回路でよい。本発明の特定の一実施形態では、リードプリアンプ回路310は、ハイパスフィルタを組み込んだ低雑音増幅器とそれに続くプログラマブル利得増幅器を含む。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、電気信号232を受け取り増幅するために本発明の異なる実施形態に関連して用いることができる他の回路が理解されよう。ヘッドディスクインターフェースセンサ288からの電気信号238は、プリアンプ270の一部として組み込まれているヘッドディスクインターフェースセンサ回路315に供給される。ヘッドディスクインターフェースセンサ回路315はヘッドディスクインターフェースから電気信号を受け取り、それを下流側のリードチャネルによる使用のために増幅することができる、当技術分野で知られている任意の増幅器回路でよい。本発明の特定の一実施形態では、ヘッドディスクインターフェースセンサ回路315は、ハイパスフィルタを組み込んだ低雑音増幅器とそれに続くプログラマブル利得増幅器を含む。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、電気信号238を受け取り増幅するために本発明の異なる実施形態に関連して用いることができる他の回路が理解されよう。ヘッドディスクインターフェースセンサ回路315の出力はアナログマルチプレクサ320の入力Bに供給され、リードプリアンプ回路310の出力はアナログマルチプレクサ320の入力Aに供給される。アナログマルチプレクサ320のセレクタ入力SはHDIモード選択信号305によって駆動される。アナログマルチプレクサは、選択されたヘッドディスクインターフェースセンサ回路315の出力、又はリードプリアンプ回路310の出力をリードプリアンプ出力ドライバ325に供給する。リードプリアンプ出力ドライバは受け取った信号を操作し、リードチャネル210の信号処理回路335が必要とする特性を有した対応する信号を供給する。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、具体的な設計特性に応じてリードプリアンプ出力ドライバ325の代わりに用いることができる多様な駆動回路が理解されよう。HDIモード選択信号305は、標準の読み出しデータ処理即ちリードヘッド286から生じたデータの処理と、接触データ処理即ちヘッドディスクインターフェースセンサ288から生じたデータの処理の切り換えを受け持つ。本発明の一部の実施形態では、HDIモード選択信号305は、コンピュータ可読媒体図示せず上に保持された命令を実行するプロセッサ図示せずによって発生される。一部の場合にはHDIモード選択信号305は、リードチャネル210による処理の前に、又はリードチャネル210による処理の後に、リードヘッド286から生じたデータに基づいて駆動される。他の場合にはHDIモード選択信号305はユーザ入力によって手動で選択される。一部の場合には手動による選択は上記のプロセッサによって駆動される。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、HDIモード選択信号305をアサートするレベルを制御しそれによってアナログマルチプレクサ320から選択された出力を制御するために使用することができる、多様なドライバ及び/又は駆動条件が理解されよう。信号処理回路335はリードヘッド286から生じたデータを受け取り、サーボデータを処理することによって記憶媒体上の位置を特定し、書き込み回路によってディスク板に初めに書き込まれたデータを復元することができる、当技術分野で知られている任意の信号処理回路でよい。復元された元のデータは、読み出しデータ出力203としてもたらされる。本発明の特定の一実施形態では、信号処理回路335は、当技術分野で知られているような1つ以上のデータ検出器回路、及び/又は当技術分野で知られているような1つ以上のデコーダ回路を含むことができる。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、本発明の異なる実施形態に関連して信号処理回路を実装するために用いることができる多様な回路が理解されよう。信号処理回路335は、ヘッドディスクインターフェースセンサ288から生じたデータを処理するように再構成可能である。これは受け取った信号内の異常を判定し、ディスク板に対する異常の位置を特定し、異常が接触事象を示唆する場合にその事象を報告することを含む。特定された事象とその位置は、接触事象検出出力202としてもたらされる。このデータは、ディスク板上の問題のある区域をマッピングするように動作可能なプロセッサ又は他のコントローラに供給することができる。図3bを参照すると、本発明の他の実施形態による記憶システム200のプリアンプ、リードチャネル、及びリード/ライトヘッド組立体の全体にわたって分散された別の接触検出回路399のブロック図が示される。接触検出回路399は接触検出回路300とほぼ同様であるが、接触検出回路399は、リードヘッド286及びヘッドディスクインターフェースセンサ288から生じた両方のデータを操作するために、リードアンプ回路310を用いる点が異なる。これはリードアンプ回路310をアナログマルチプレクサ320の入力側からアナログマルチプレクサ320の出力側に移動することによって行われる。図4を参照すると、流れ図400は、本発明の様々な実施形態によるリードチャネルデータ処理回路を用いてヘッド接触センサデータを処理する方法を示す。流れ図400に従って、ディスク板に対するヘッド位置が既知であるかどうかが判定されるブロック440。位置が既知でない場合ブロック440は、位置を求める処理が開始される。具体的には、読み出しデータ処理が選択されるブロック445。これは、プリアンプ回路から供給されるデータから、リード/ライトヘッド組立体のリードヘッドから生じたデータへの切り換えを含む。このリードヘッドから生じたデータはデータ処理回路に供給され、そこでは標準のデータ処理が適用される。これは、ディスク板を周るように分散されたサーボデータ領域からのサーボデータの検出及び処理を含むブロック450。これは、サーボデータを検出し処理するための当技術分野で知られている任意のプロセスを用いて行うことができる。この処理されたサーボデータは、リード/ライトヘッド組立体がディスク板に対してどこに配置されているかの表示をもたらす。ディスク板に対するヘッド位置が既知の場合ブロック440、又はヘッド位置が新たに確立された場合ブロック445、450も、ヘッド接触処理が選択されているかどうかが判定されるブロック405。ヘッド接触処理は、リードヘッドから生じたデータの代わりに、リード/ライトヘッド組立体のヘッドディスクインターフェースから生じたデータを選択することを含む。従ってヘッド接触処理が選択されている場合はブロック405、ヘッドディスクインターフェースセンサからのデータは、プリアンプによってデータ処理回路に送られるブロック410。データ処理回路は、ヘッドディスクインターフェースセンサから生じたデータを処理するブロック415。この処理は、ヘッドディスクインターフェースセンサの電圧又は電流出力の大きさを判定する。このデータ処理は、ノイズ低減処理及び/又は平均化を含む。本明細書に記載された開示に基づいて当業者なら、ヘッドディスクインターフェースセンサから生じたデータを処理するために用いることができる多様な手法が理解されよう。次いで処理されたデータが、1つ以上の閾値を超えたかどうかが判定されるブロック420。このような閾値はプログラマブルとすることができ、リード/ライトヘッド組立体との接触が生じたかどうか、及び接触の大きさを示すために用いられる。接触が検出された場合はブロック420、ホストに対して接触事象信号がアサートされブロック425、報告された接触の位置を特定する位置情報がホストに供給されるブロック430。このような場合にはホストは、例えばコンピュータ可読媒体に通信可能に結合されたプロセッサとすることができる。コンピュータ可読媒体は、タスクを行うためにプロセッサによって実行される命令を含む。1つの場合には、行われるタスクは、ディスク板上の接触位置を避けることができるように、その位置をマッピングすることを含む。これにより発生する接触事象の数を制限し、且つ/又はデータ損失を避けることができる。接触事象が特定されない場合ブロック420、又は接触情報が報告された場合ブロック425、430も、プロセスが報告される。あるいはヘッド接触処理が選択されていない場合ブロック405は、読み出しデータが処理される。これはリード/ライトヘッド組立体のリードヘッドから生じたデータをデータ処理回路に送ることを含むブロック450。このリードヘッドからのデータは、ディスク板に初めに書き込まれたデータを復元するための当技術分野で知られている手法を用いてデータ処理回路によって処理されるブロック455。次いでリードヘッドから生じたデータが、初めに書き込まれたデータに収束したかどうかが判定されるブロック460。データが収束した場合はブロック460、復元された読み出しデータはそれを要求するホストに供給されるブロック430。あるいはデータが収束しなかった場合はブロック460、データエラーが発行されるブロック465。最後に、本発明は、記憶媒体との接触を検出するための新規なシステム、装置、方法、フォーマット、及び構成を提供する。本発明の1つ以上の実施形態についての詳細な説明を上記に述べてきたが、当業者には本発明の趣旨から変わることなく、様々な代替形態、変更形態、及び等価物が明らかであろう。従って上記の説明は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲を限定するものとみなされるべきではない。