"第一方向に伸長する複数の第一分割予定ラインと該第一方向に交差する第二方向に伸長する複数の第二分割予定ラインとからなる分割予定ラインが設定された板状物を該分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、板状物の表面側から切削ブレードで前記分割予定ラインに沿って切削して切削溝を形成するとともに板状物の裏面側に残存部を形成する第一切削ステップと、該第一切削ステップを実施する前または後に、板状物の表面側から少なくとも1の前記第一分割予定ライン両端の板状物の外周部を切削ブレードでそれぞれ完全切断して裏面に貫通する第一貫通部を形成するとともに板状物の表面側から少なくとも1の前記第二分割予定ライン両端の板状物の外周部を切削ブレードでそれぞれ完全切断して裏面に貫通する第二貫通部を形成する貫通部形成ステップと、前記第一切削ステップと前記貫通部形成ステップを実施した後、板状物の裏面側から前記第一貫通部と前記第二貫通部をもとに前記分割予定ライン位置を検出する分割予定ライン位置検出ステップと、該分割予定ライン位置検出ステップを実施した後、板状物の裏面側から検出した前記分割予定ライン位置に沿って切削ブレードで前記残存部を切削して板状物を分割する第二切削ステップと、を備えることを特徴とする板状物の分割方法。ところで、切削ブレードによる切削では、板状物の切削端面にチッピングと呼ばれる欠けが生じる場合が多い。また、一般的には、切削ブレードの切り込み面とは反側対の面に、より大きなチッピングが生じることが問題となっている。チッピングを抑えるためには、切削ブレードで板状物の一面から切削して他面に至らない切削溝を形成した後、他面から切削溝に達する切削加工を施す方法が考えられる。しかしこの方法は、例えば半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のデバイスが形成されている板状物の場合には、表面側に分割予定ラインが形成されており裏面側からはウェーハを透過して分割予定ラインを検出する必要があるため、実施は困難である。また、裏面に金属膜等が形成されている板状物の場合には、表面側の分割予定ラインを検出することができないことから、やはり困難である。さらに、セラミック板や金属板等の分割予定ラインが形成されていない板状物の場合には、切削時に分割予定ラインを設定するが、表面で切削した分割予定ラインの位置と同じ位置を裏面側から切削するのは非常に難しいという問題がある。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、板状物を切削ブレードで切削して分割する際に、発生するチッピングサイズを抑えることができるとともに分割予定ラインに沿って板状物を分割することができる板状物の分割方法を提供することにある。本発明の板状物の分割方法は、第一方向に伸長する複数の第一分割予定ラインと該第一方向に交差する第二方向に伸長する複数の第二分割予定ラインとからなる分割予定ラインが設定された板状物を該分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、板状物の表面側から切削ブレードで前記分割予定ラインに沿って切削して切削溝を形成するとともに板状物の裏面側に残存部を形成する第一切削ステップと、該第一切削ステップを実施する前または後に、板状物の表面側から少なくとも1の前記第一分割予定ライン両端の板状物の外周部を切削ブレードでそれぞれ完全切断して裏面に貫通する第一貫通部を形成するとともに板状物の表面側から少なくとも1の前記第二分割予定ライン両端の板状物の外周部を切削ブレードでそれぞれ完全切断して裏面に貫通する第二貫通部を形成する貫通部形成ステップと、前記第一切削ステップと前記貫通部形成ステップを実施した後、板状物の裏面側から前記第一貫通部と前記第二貫通部をもとに前記分割予定ライン位置を検出する分割予定ライン位置検出ステップと、該分割予定ライン位置検出ステップを実施した後、板状物の裏面側から検出した前記分割予定ライン位置に沿って切削ブレードで前記残存部を切削して板状物を分割する第二切削ステップとを備えることを特徴とする。本発明では、第一切削ステップで板状物の表面側に分割予定ラインに沿って切削溝を形成し、第二切削ステップで板状物の裏面側から切削溝に達する切削すなわち残存部の切削を行うことにより、分割予定ラインが完全に切断され、板状物は複数のチップに分割される。第一切削ステップで表面側に裏面に至らない切削溝を形成し、第二切削ステップで裏面側から切削溝に達する切削加工を施すため、発生するチッピングサイズを抑えることができる。また、第二切削ステップを行う際には、板状物の裏面側から分割予定ライン位置を検出する必要があるが、貫通部形成ステップで形成した分割予定ライン両端の貫通部をもとにして裏面側から分割予定ライン位置を検出することができる。したがって裏面側からの残存部の切削を分割予定ラインに沿って確実に行うことができる。本発明によれば、板状物を切削ブレードで切削して分割するにあたり、板状物の裏面側から分割予定ライン位置を検出することができるため、裏面側からの分割予定ラインに沿った切削が可能となり、その結果、発生するチッピングサイズを抑えることができるとともに分割予定ラインに沿って板状物を分割することができるといった効果を奏する。以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図1の符号1は、一実施形態で多数のチップに分割される矩形状の板状物である。板状物1は、例えば、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等の表面にデバイスが形成されているもの、これらのウェーハにおいて裏面に金属膜や樹脂膜等が形成されているもの、あるいはセラミック板や金属板等が挙げられる。図1に示すように、板状物1の表面1aには、格子状の分割予定ライン2が設定され、分割予定ライン2によって複数の矩形状のチップ領域3が区画される。上記デバイスは、これらチップ領域3ごとに形成される。分割予定ライン2は、第一方向であるX方向に伸長し等間隔に配列される複数の第一分割予定ライン2xと、X方向に直交する第二方向であるY方向に伸長し等間隔に配列される複数の第二分割予定ライン2yとから構成される。各分割予定ライン2x,2yは板状物1の端縁とそれぞれ平行であり、また、第一分割予定ライン2xの間隔と第二分割予定ライン2yの間隔は、互いに同じとされている。矩形状のチップ領域3は分割予定ライン2x,2yによって区画され、上記デバイスは、これらチップ領域3ごとに形成される。以下の説明で、第一分割予定ライン2xと第二分割予定ライン2yの双方を総合して言う場合は、分割予定ライン2とする。板状物1の四方の端縁に隣接する端部の分割予定ライン2よりも外周側の部分は、チップ領域3の縦横寸法よりも短く、正規のチップとはならない余剰領域4となっている。本実施形態は、板状物1を分割予定ライン2に沿って分割してチップ領域3を個々のチップとして得る方法であり、以下の工程順で行われる。はじめに、図1に示すように、板状物1を、粘着シート11を介して金属板製の剛性を有する環状のフレーム12に支持する。粘着シート11は片面が粘着面となっており、その粘着面にフレーム12の片面が貼着され、さらにこの粘着シート11の中央に、板状物1の裏面側が貼り付けられる。板状物1は、フレーム12を支持することにより搬送される。次に、図2および図3aに示すように、板状物1を、表面1a側から切削手段20の切削ブレード23で分割予定ライン2に沿って切削して表面1aに切削溝5を形成するとともに、板状物1の裏面1b側に残存部6を形成する第一切削ステップ。図2に示す切削手段20は図示せぬ切削装置に装備されており、円筒状のスピンドルハウジング21と、スピンドルハウジング21内に回転可能に支持されたスピンドルシャフト22と、スピンドルシャフト22の先端に固定された切削ブレード23を備えている。スピンドルハウジング21内には、スピンドルシャフト22を回転駆動するモータ不図示が収容されている。切削手段20は、図2においてスピンドルシャフト22がY方向と平行に設置され、図示せぬ上下動手段により鉛直方向Z方向に移動可能、かつ、図示せぬ割出し送り手段によりスピンドルシャフト12の軸方向Y方向に移動可能となっている。粘着シート11を介してフレーム12に支持されたフレーム12付き板状物1は、切削手段20の下方に配設される回転可能な保持テーブル30上に、被加工面である表面を上方に露出させた状態で保持される。保持テーブル30は鉛直方向Z方向に延びる軸心を中心として回転し、板状物1は自転可能となっている。また、保持テーブル30は、図示せぬ加工送り手段によってX方向に移動可能となっており、保持テーブル30をX方向に移動させることで、切削ブレード23をX方向に相対的に移動させる加工送りがなされる。第一切削ステップでは、保持テーブル30上に保持した板状物1の表面1aに対し、各第一分割予定ライン2xおよび各第二分割予定ライン2yに沿って切削ブレード23を切り込ませ、表面1a側に所定深さの切削溝5を形成する。切削溝5を形成するには、保持テーブル30を回転させて板状物1を自転させることにより、二方向に伸長する分割予定ライン2のうちのいずれか一方向に伸長する分割予定ライン2ここでは第一分割予定ライン2xとするを保持テーブル30の移動方向であるX方向、すなわち加工送り方向と平行にする。そして、切削手段20の高さ位置を、切削ブレード23の下端の刃先が板状物1の表面1aから所定深さ例えば、厚さの半分程度に至る位置に位置付けるとともに、切削手段20をY方向、すなわち割出し送り方向に移動させて、切削ブレード23の刃先のY方向位置を一つの第一分割予定ライン2xに合わせ、切削する第一分割予定ライン2xを選択する。この状態から、切削ブレード23を回転させながら保持テーブル30を切削ブレード23側のX方向に移動させ、切削ブレード2313をX方向に相対的に移動させる加工送りを行いながら、回転する切削ブレード23の刃先を板状物1の端部から切り込ませていく。第一分割予定ライン2xの全長以上にわたって加工送りを行うことで、板状物1の表面1aには第一分割予定ライン2xに沿った切削溝5が形成される。そして、保持テーブル30の移動による加工送りと、切削手段20の割出し送りによる第一分割予定ライン2xの選択を繰り返し行うことで、全ての第一分割予定ライン2xに沿って切削溝5が形成される。板状物1の裏面1a側には、切削溝5の切り残しの厚さ分の残存部6が形成されることになる。板状物1の表面1aに対し全ての第一分割予定ライン2xに沿って切削溝5を形成したら、次に、保持テーブル30を90°回転させ、他方向に伸長する第二分割予定ライン2yを加工送り方向と平行にする。そして、第一分割予定ライン2xの場合と同様にして加工送りと割出し送りを繰り返し行い、板状物1の表面1aに対し全ての第二分割予定ライン2yに沿って切削溝5を形成するとともに、残存部6を形成する。互いに直交する全ての分割予定ライン2に沿って切削溝5および残存部6が形成がされたら、第一切削ステップを終える。次に、切削手段20によって図4に示すように、板状物1における一つの第一分割予定ライン2xの両端の残存部6と、一つの第二分割予定ライン2yの両端の残存部6を切削して外周部を完全切断し、選択した一つの分割予定ライン2x,2yの両端に、表面1aから裏面1bに貫通する第一貫通部7xと第二貫通部7yとを、それぞれ形成する貫通部形成ステップ。図3bでは、第一分割予定ライン2xの両端に形成した第一貫通部7xを示している。図4に示すように、ここでは、複数の各分割予定ライン2x,2yのうち、板状物1の端部側に形成された一つの分割予定ライン2x,2yの両端に対して、第一貫通部7xおよび第二貫通部7yをそれぞれ形成している。各貫通部7x,7yは、それぞれ切削手段20の切削ブレード23を分割予定ライン2x,2yの端部の上方に位置付け、切削ブレード23の刃先が残存部6を貫通して粘着シート11の厚さの途中に到達するまで下降させ、必要に応じて分割予定ライン2x,2yの延びる方向に切削ブレード23を移動させることで、形成することができる。各貫通部7x,7yは、板状物1の外周部であって上記余剰領域4に形成する。余剰領域4は製品とはならない不要部分であるから、板状物1の表面1a側から裏面側1bに切削ブレード23が貫通することにより裏面1b側に大きなチッピングが発生しても許容される。貫通部形成ステップを実施した後は、粘着シート11から板状物1を剥離し、図5に示すように、板状物1を反転させて、フレーム12に貼着されている新たな粘着シート11の粘着面に切削溝5を形成した表面1a側を合わせ、裏面1bが露出する状態に貼着する。この状態で、裏面1bには、端部側の一つの第一分割予定ライン2xの両端、および端部側の一つの第二分割予定ライン2yの両端に、貫通部形成ステップで形成した第一貫通部7xおよび第二貫通部7yが確認される。図5に示すように、板状物1の裏面1bにおいては、第一貫通部7xおよび第二貫通部7yのみが確認され、表面1a側に設定される第一分割予定ライン2xおよび第二分割予定ライン2yは確認することができない。ところが、各分割予定ライン2x,2yは、同じ間隔で、なおかつ等間隔に設定されており、その間隔が予め把握されている。そこで、第一貫通部7xおよび第二貫通部7yをもとにして、裏面1b側における各分割予定ライン2x,2yの位置を次のようにして検出する分割予定ライン位置検出ステップ。すなわち、第一分割予定ライン2xにおいては、両端の第一貫通部7xを結んだラインが一つの第一分割予定ライン2xの位置となり、この一つの第一分割予定ライン2xから他方の端部側に向かって、設定されている間隔おきに平行に描かれるラインが、表面1a側に設定されている第一の分割予定ライン2xの位置に対応している。また、これと同様に、第二分割予定ライン2yにおいては、両端の第二貫通部7yを結んだラインが一つの第二分割予定ライン2yの位置となり、この一つの第二分割予定ライン2yから他方の端部側に向かって、設定されている間隔おきに平行に描かれるラインが、表面側に設定されている第二の分割予定ライン2yの位置に対応している。このようにして裏面1b側において、第一貫通部7xと第二貫通部7yをもとに各分割予定ライン2x,2yの位置を、図6に示すように検出する。次いで、図7に示すように、フレーム12付き板状物1を再び保持テーブル30に保持し、板状物1の裏面1b側から、検出した裏面側の各分割予定ライン2x,2yの位置に沿って切削手段20の切削ブレード23を切り込ませ、切削溝5に達する切削すなわち残存部6の切削を行う第二切削ステップ。ここでの切削の要領は第一切削ステップと同様であって、切削ブレード23の刃先の高さ位置を、残存部6を切削可能な位置に設定して行う。残存部6が切削されると、分割予定ライン2x,2yは全長にわたり完全切断される。そして全ての残存部6を切削することにより全ての分割予定ライン2x,2yは完全切断され、板状物1は複数のチップ領域3すなわちチップに分割される。上記実施形態による板状物1の分割方法では、第一切削ステップで板状物1の表面1a側に分割予定ライン2に沿って切削溝5を形成し、第二切削ステップで板状物1の裏面1b側から切削溝5に達する残存部6の切削を行うことにより、分割予定ライン2が完全に切断され、板状物1は複数のチップに分割される。この分割方法によれば、板状物1に対し、第一切削ステップで表面1a側に裏面1bに至らない切削溝5を形成し、第二切削ステップで裏面1b側から切削溝5に達する切削加工を施すため、表面1a側から一度に貫通切削した場合において裏面1b側に大きく発生するとされるチッピングのサイズを抑えることができる。また、第二切削ステップを行う際には、板状物1の裏面1b側から分割予定ライン2の位置を検出する必要があるが、貫通部形成ステップで形成した分割予定ライン2の両端の貫通部7x,7yをもとにして裏面1b側から各分割予定ライン2x,2yの位置を検出することができる。したがって裏面1b側からの残存部6の切削を各分割予定ライン2x,2yに沿って確実に行うことができ、板状物1を分割予定ライン2に沿って高精度に分割することができる。"