"絶縁基材と、該絶縁基材の厚さ方向において、前記絶縁基材に多層に配置された回路層と、を備え、前記絶縁基材の一面に露出する回路層に、電子部品が実装される第1電極を有し、前記絶縁基材の内部に位置する回路層に、前記第1電極とは異なる電位とされ、前記第1電極の少なくとも一部とオーバーラップするように設けられた内層導体を有する多層プリント基板であって、前記厚さ方向において、前記内層導体を有する回路層の隣に位置し、前記一面に露出する回路層を除く回路層に形成され、前記内層導体の少なくとも一部とオーバーラップするように、前記第1電極と接続ビアを介して熱伝導可能に接続された放熱用導体を有することを特徴とする多層プリント基板。前記内層導体および前記放熱用導体の少なくとも一方は、前記第1電極のうち、前記電子部品の端子がはんだ付けされるはんだ付け部の少なくとも一部とオーバーラップするように形成されることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント基板。前記内層導体は、前記接続ビアが挿通される貫通孔を有し、前記内層導体および前記放熱用導体は、前記第1電極のうち、前記はんだ付け部の全面に亘ってオーバーラップするように形成され、前記放熱用導体は、前記絶縁基材を介して前記内層導体の貫通孔に挿通された前記接続ビアを介して、前記第1電極と接続されることを特徴とする請求項2に記載の多層プリント基板。前記内層導体の、前記厚さ方向に直交する面において、前記貫通孔は、前記はんだ付け部を中心として放射状に形成されることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント基板。前記内層導体は、前記厚さ方向において、少なくとも前記第1電極を有する回路層の隣に位置する回路層に形成され、前記放熱用導体は、前記内層導体が形成された回路層の隣であって、前記第1電極を有する回路層と反対の回路層に形成されることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の多層プリント基板。前記厚さ方向と直交する面において、前記放熱用導体と前記内層導体とがオーバーラップする部分の面積は、前記第1電極と前記内層導体とがオーバーラップする部分の面積よりも大きいことを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の多層プリント基板。前記放熱用導体は、前記内層導体が形成された回路層の両隣の回路層にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項6に記載の多層プリント基板。前記接続ビアは、前記絶縁基材の内部に位置する回路層のうち、前記放熱用導体が形成された回路層と異なる回路層において、バイパス導体により互いに熱伝導可能に接続されることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の多層プリント基板。前記第1電極は、前記厚さ方向に直交する面の外形輪郭に凹部を有し、前記第1電極と同一の回路層に、前記電子部品の端子のうち、前記第1電極と接続される端子と異なる端子が接続される第2電極を有し、前記第2電極のうち、少なくとも前記端子と接続されるコンタクト部が、前記凹部の内部に配置されることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の多層プリント基板。前記放熱用導体は、前記絶縁基材の内部に形成され、前記絶縁基材における前記一面と反対側の裏面に露出する回路層に、前記第1電極と前記接続ビアにより熱伝導可能に接続された第3電極を有することを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の多層プリント基板。前記接続ビアは、前記絶縁基材に形成された穴の内壁に導体材料が配置されてなる中空ビアであることを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載の多層プリント基板。ところで、特許文献1の方法は、表面伝熱導体から内層側伝熱導体への伝熱を、主として、絶縁基材を介して対向する面間で行なっている。一般に、絶縁基材の熱伝導率は金属の熱伝導率よりも小さい。例えば、絶縁基材として用いられることの多いプリプレグの熱伝導率は、4.40×10-4W/mmKであり、銅の熱伝導率4.01×10-1W/mmKに較べて1/1000程度である。すなわち、表面伝熱導体から内層側伝熱導体への伝熱性が低いという問題がある。表面伝熱導体から内層側伝熱導体への伝熱性を向上させる方法として、表面伝熱導体と内層側伝熱導体との絶縁基材を介した対向面積を増加させることが考えられる。しかしながら、表面伝熱導体の面積を増加させると、多層プリント基板上に実装する部品数の減少や、基板自体の大型化ひいてはコストアップにつながってしまう。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、多層プリント基板において、多層プリント基板の表層に形成された電極の面積を増大させることなく、電子部品が発する熱の放熱性を向上させることを目的とする。上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、絶縁基材と、絶縁基材の厚さ方向において、絶縁基材に多層に配置された回路層と、を備え、絶縁基材の一面に露出する回路層に、電子部品が実装される第1電極を有し、絶縁基材の内部に位置する回路層に、第1電極とは異なる電位とされ、第1電極の少なくとも一部とオーバーラップするように設けられた内層導体を有する多層プリント基板であって、厚さ方向において、内層導体を有する回路層の隣に位置し、一面に露出する回路層を除く回路層に形成され、内層導体の少なくとも一部とオーバーラップするように、第1電極と接続ビアを介して熱伝導可能に接続された放熱用導体を有することを特徴としている。これによれば、厚さ方向において、内層導体の少なくとも一部とオーバーラップするように、放熱用導体が形成されている。この放熱用導体は、内層導体が形成された回路層の隣の回路層に形成され、絶縁基材の一面に露出する第1電極と接続ビアを介して熱伝導可能に接続されている。このような構成では、電子部品から発せられる熱を、第1電極だけでなく、接続ビアを介して放熱用導体に伝熱させることができる。すなわち、電子部品が熱的に第1電極のみと接続されている構成に較べて、電子部品と熱伝導可能に接続された導体の熱容量を増大させることができ、電子部品から発せられた熱を効率よく放熱することができる。これに加えて、電子部品と熱伝導可能に接続された導体の表面積を増大させることができ、より効果的に放熱することができる。さらに、電子部品と熱伝導可能に接続された導体が、内層導体とオーバーラップする部分の面積を増大させることができるため、電子部品から第1電極および放熱用導体に伝導した熱を、より効果的に内層導体に伝熱させることができる。このため、電子部品から発せされた熱を効果的に内層導体から絶縁基材中および、絶縁基材が置かれた空間に放熱することができる。したがって、本発明に係る多層プリント基板を採用することにより、第1電極の面積を増大させることなく、電子部品が発する熱の放熱性を向上させることができる。請求項2に記載のように、内層導体および放熱用導体の少なくとも一方は、第1電極のうち、電子部品の端子がはんだ付けされるはんだ付け部の少なくとも一部とオーバーラップするように形成されると効果的である。このような構成においては、内層導体および放熱用導体の少なくとも一方が、はんだ付け部の少なくとも一部の直下に位置する。はんだ付け部は、電極のうち、電子部品から発せられた熱がもっとも伝熱しやすい位置である。そして、このはんだ付け部の直下の領域においては、はんだ付け部から伝熱される熱の伝熱経路が直線的である。このため、はんだ付け部の直下に内層導体が形成されることにより、電子部品から発せられた熱が、内層導体や放熱用導体に伝熱しやすい。すなわち、このような構成とすることにより、電子部品から発せされた熱を、より効率的に、第1電極から内層導体へ、あるいは第1電極から放熱用導体を介して内層導体へ伝熱させることができる。したがって、より効率的に、内層導体から絶縁基材中および、絶縁基材が設置された空間に放熱することができる。さらに、請求項3に記載のように、内層導体は、接続ビアが挿通される貫通孔を有し、内層導体および放熱用導体は、第1電極のうち、はんだ付け部の全面に亘ってオーバーラップするように形成され、放熱用導体は、絶縁基材を介して内層導体の貫通孔に挿通された接続ビアを介して、第1電極と接続されると効果的である。このような構成においては、内層導体と放熱用導体とが、はんだ付け部の全面とオーバーラップする。すなわち、はんだ付け部とオーバーラップする内層導体および放熱用導体の面積が大きくなる。したがって、第1電極から内層導体および放熱用導体へ伝導する熱量を大きくすることができる。すなわち、より効率よく内層導体から絶縁基材中および、絶縁基材が設置された空間に放熱することができる。加えて、請求項4に記載のように、内層導体の、厚さ方向に直交する面において、貫通孔は、はんだ付け部を中心として放射状に形成されると良い。このような構成において、接続ビアは、内層導体を貫通して第1電極と放熱用導体とを接続している。内層導体は、第1電極、放熱用導体および、これらを互いに接続する接続ビアとは電位が異なるため、内層導体を貫通する接続ビアとは絶縁されている。内層導体と接続ビアとを絶縁している絶縁基材は、内層導体中の伝熱経路の妨げとなってしまう。換言すれば、内層導体における温度分布が不均一となってしまう。これに対し、本発明では、内層導体における貫通孔を、はんだ付け部発熱中心を中心として放射状としている。これにより、はんだ付け部から広がる伝熱経路を妨げることなく、熱を放射状にほぼ均一に伝熱させることができる。また、このような構成では、第1電極および放熱用導体においても、接続ビアの設置位置が、はんだ付け部を中心として放射状に並ぶ。このため、第1電極から放熱用導体へ伝導した熱を放射状にほぼ均一に分布させることができる。したがって、第1電極および放熱用導体から内層導体への伝熱を、より効果的に行うことができる。請求項5に記載のように、内層導体は、厚さ方向において、少なくとも第1電極を有する回路層の隣に位置する回路層に形成され、放熱用導体は、内層導体が形成された回路層の隣であって、第1電極を有する回路層と反対の回路層に形成されるような構成とすることができる。このような構成において、内層導体は第1電極が形成された回路層の隣の回路層、すなわち、第1電極が形成された回路層に最も近い回路層に形成され、内層導体が形成された回路層の下層の回路層に放熱用導体が形成されている。換言すれば、内層導体は、絶縁基材を介して、第1電極と放熱用導体とに挟まれて設けられている。第1電極が形成された回路層の隣の回路層は、他の回路層に較べて第1電極に蓄積された熱をより効率よく伝熱させることのできる回路層である。この回路層に内層導体を形成させることにより、第1電極に蓄積された熱をより効率的に内層導体に伝熱させることができる。また、内層導体が形成された回路層の下層の回路層に放熱用導体が形成されることにより、第1電極から放熱用導体に伝導した熱を、内層導体に伝熱しやすくすることができる。請求項6に記載のように、厚さ方向と直交する面において、放熱用導体と内層導体とがオーバーラップする部分の面積は、第1電極と内層導体とがオーバーラップする部分の面積よりも大きい構成すると効果的である。このような構成とすることにより、内層導体への伝熱量について、第1電極からの伝熱量よりも、放熱用導体からの伝熱量を大きくすることができる。このため、第1電極の面積を増大させることなく、電子部品から発せられる熱の放熱性を向上させることができる。加えて、請求項7に記載のように、放熱用導体は、内層導体が形成された回路層の両隣の回路層にそれぞれ形成されるような構成としてもよい。このような構成において、放熱用導体は、内層導体が形成された回路層の両隣の回路層に形成されている。換言すれば、内層導体は、絶縁基材を介して、2つの放熱用導体に挟まれて設けられている。このような構成とすることにより、内層導体とオーバーラップする導体が電極のみである構成に較べて、内層導体とオーバーラップする部分の面積を大きくすることができる。このため、電子部品から発せられた熱をより効果的に内層導体に伝熱させることができる。請求項8に記載のように、接続ビアは、絶縁基材の内部に位置する回路層のうち、放熱用導体が形成された回路層と異なる回路層において、バイパス導体により互いに熱伝導可能に接続されるとよい。このような構成とすることにより、接続ビア間における熱伝導を促進することができる。すなわち、接続ビア間にバイパス導体を導入することにより、第1電極から放熱用導体へ伝導する熱の伝熱経路を確保しやすくでき、放熱用導体における温度分布の偏りを抑制することができる。したがって、効率よく第1電極および放熱用導体から内層導体に伝熱させることができる。請求項9に記載のように、第1電極は、厚さ方向に直交する面の外形輪郭に凹部を有し、第1電極と同一の回路層に、電子部品の端子のうち、第1電極と接続される端子と異なる端子が接続される第2電極を有し、第2電極のうち、少なくとも端子と接続されるコンタクト部が、凹部の内部に配置されると効果的である。このような構成とすることにより、第1電極に実装される電子部品が備える端子のうち、第1電極とはんだ付けされる端子以外の端子について、凹部の内部に配置された第2電極に接続することができる。この凹部を持たない第1電極では、電子部品を第1電極の外形輪郭に沿う位置に実装することにより、第1電極とはんだ付けされる端子以外の端子を第2電極に接続しなければならない。換言すれば、電子部品は第1電極の外形輪郭の端部に沿って実装されなければならない。このため、電子部品から発せられる熱の第1電極における伝熱経路が限られる。本発明のように、第1電極の外形輪郭に凹部を有し、その凹部の内部に、第2電極のうち、電子部品の端子が接続されるコンタクト部を有する構成とすることにより、電子部品を、第1電極の中央付近に実装した場合でも、第1電極とはんだ付けされる端子以外の端子と、第2電極とを容易に接続することができる。つまり、電子部品を第1電極の中央付近に実装することができるため、電子部品から発せられる熱を、第1電極全体に亘ってほぼ均一に伝熱させることができる。したがって、より効果的に、電子部品から発せられる熱を放熱することができる。請求項10に記載のように、放熱用導体は、絶縁基材の内部に形成され、絶縁基材における一面と反対側の裏面に露出する回路層に、第1電極と接続ビアにより熱伝導可能に接続された第3電極を有すると効果的である。これによれば、第3電極が、第1電極と熱伝導可能に接続され、外部に露出されて形成されている。このため、第1電極に蓄積された熱が、第1電極、放熱用導体および内層側伝熱導体だけでなく、第3電極からも放熱される。したがって、第3電極が無い構成に較べて、電子部品から発せられた熱をより効率よく放熱させることができる。請求項11に記載のように、接続ビアは、絶縁基材に形成された穴の内壁に導体材料が配置されてなる中空ビアとすることができる。接続ビアをメッキ等により内壁に導体を配置した中空ビアとすることにより、第1電極と放熱用導体とを電気的、且つ熱伝導可能に接続する効果だけでなく、接続ビアを伝導する熱を、接続ビア内部の空気中に対しても放熱させることができる。このため、第1電極および放熱用導体に蓄積された熱を効率よく放熱させることができる。なお、本明細書等において、はんだ付け部とは、電子部品が第1電極にはんだで固定される理想的な固定領域設計値に対して、固定領域の製造上のばらつきを考慮しても、電子部品のうち、第1電極に固定される所定端子およびはんだと第1電極とが必ず接触する領域を指す。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。第1実施形態最初に、図1~図4を参照して、本実施形態に係る多層プリント基板10の構成を説明する。まず、本実施形態における多層プリント基板10の概略構成を説明する。多層プリント基板10は、プリプレグなどを複数枚積層し一体化してなる絶縁基材11の厚さ方向において、絶縁基材11に多層の回路層を有している。そして、多層プリント基板10は、この回路層のうち、絶縁基材11の一面11a側に露出する回路層に、銅からなる第1電極20を有している。この第1電極20は、図1に示すように、その表面のうち少なくとも一面20aが絶縁基材11の一面11aから露出して形成されている。また、図2に示すように、絶縁基材11の内部であって、第1電極20が形成された回路層の隣の回路層には、銅からなる内層導体21が形成されている。本実施形態において、内層導体21は、第1電極20の全面にオーバーラップするように形成されている。そして、内層導体21の隣であって、第1電極20が形成された回路層と反対側の回路層には、銅からなる放熱用導体22が形成されている。放熱用導体22も、内層導体21と同様に、第1電極20の全面にオーバーラップするように形成されている。また、絶縁基材11における一面11aと反対側の裏面11bに露出する回路層に、銅からなる第3電極23が形成され、その表面のうち一面が裏面11bから露出している。なお、図2に示すように、第1電極20、放熱用導体22および第3電極23は、銅からなる接続ビア30により電気的、且つ熱伝導可能に接続されている。次いで、各要素について詳細を説明する。第1電極20は、絶縁基材11の一面11a側に露出する回路層に形成されている。第1電極20の露出した一面20aには、電子部品例えば、3端子トランジスタ100を実装することができる。図2に示すように、電子部品100は、例えば、素子110と放熱板を兼ねた裏面電極120と外部回路と電気的に接続するリード130とを有し、これらがエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂によりモールド成形されている。電子部品100は、裏面電極120の表面のうち一面が露出するようにモールド成形され、はんだ40を介して、一面20aにおけるはんだ付け部40aに接続されている。また、図1に示すように、リード130は、第1電極20が形成された回路層と同一の回路層であって絶縁基材11の一面11aに露出するように形成された第2電極50のコンタクト部50aに電気的に接続されている。なお、第1電極20は、その外形輪郭に2つの凹部20bを有している。本実施形態では、第2電極50が、第1電極20の外側からこの凹部20bの内部に、延びて形成されている。そして、第2電極50のうち、凹部20bの内部に位置しているコンタクト部50aに、リード130が接続されている。また、本実施形態における電子部品100は、例えば、裏面電極120をエミッタとし、第2電極50に接続される2つのリードを、コレクタまたはベースとする3端子のトランジスタとすることができる。第1電極20の、厚さ方向に直交する面の面積に関しては、とくに制限はなく、一面11aに実装される部品の大きさや使用条件により任意に設定することができるが、絶縁基材11上における部品の実装率を向上させるために、第1電極20の面積はなるべく小さいことが好ましい。なお、第2電極50は、第1電極20と同一の回路層に形成され、その一部が凹部20bの内部に位置していればよい。そして、第2電極50のうち、凹部20bの内部に位置した部分がコンタクト部50aとされる。第2電極50と図示しない外部回路等とを接続する構成としては、第2電極50と絶縁基材11内部に形成された配線とをビア等で接続する構成とすることもできる。また、図示しないが、絶縁基材11の一面11aと、第1電極20の一面20aのうち、はんだ付け部40a以外の面と、第2電極50のうち、コンタクト部50a以外の部分と、には、その露出した表面にソルダーレジストが塗布されている。すなわち、多層プリント基板10の一面11a側の表面は、はんだ付け部40aおよびコンタクト部50a以外の領域が、ソルダーレジストにより被覆されている。内層導体21は、第1電極20が形成された回路層の隣の回路層に形成され、第1電極20の全面にオーバーラップするように形成されている。換言すれば、第1電極20の外形輪郭が、内層導体21の外形輪郭に内包される位置関係となっている。また、内層導体21は、第1電極20とは電位が異なる。本実施形態において、第1電極20は、上記したように、電子部品100の裏面電極120が接続されているため、例えば、グランド電位に対して電位となっている。これに対して、内層導体21は、多層プリント基板10におけるグランド電位となっている。また、内層導体21の、厚さ方向に直交する面の面積に関しては、とくに制限はないが、本実施形態においては、内層導体21の面積が、第1電極20、放熱用導体22および第3電極23の面積よりも大きくされている。そして、図3に示すように、内層導体21には、第1電極20との絶縁を確保するため、接続ビア30が挿通される部分に貫通孔31が形成されている。貫通孔31は絶縁基材11で満たされており、この貫通孔31により、内層導体21は第1電極20と絶縁されている。本実施形態において、この貫通孔31は、はんだ付け部40aを中心として放射状に並んで形成されている。放熱用導体22は、内層導体21が形成された回路層の隣であって、第1電極20が形成された回路層と反対側の回路層に形成され、第1電極20の全面にオーバーラップするように形成されている。換言すれば、第1電極20の外形輪郭が、放熱用導体22の外形輪郭に内包される位置関係となっている。放熱用導体22の、厚さ方向に直交する面の面積に関しては、とくに制限はないが、本実施形態においては、放熱用導体22の面積が第1電極20の面積よりも大きくされている。そして、放熱用導体22は、図2に示すように、接続ビア30により第1電極20と電気的、且つ熱伝導可能に接続されている。第3電極23は、絶縁基材11における一面11aと反対側の裏面11bに露出する回路層に形成され、第3電極の表面のうち一面が裏面11bから露出している。第3電極23は、図2に示すように、接続ビア30により第1電極20と電気的、且つ熱伝導可能に接続されている。第3電極23の厚さ方向に直交する面の面積に関しては、とくに制限はなく、裏面11bに実装される部品の大きさや使用条件により任意に設定することができる。本実施形態において、第3電極23の面積は、第1電極20の面積と同じにされている。接続ビア30は、図2に示すように、第1電極20と放熱用導体22と第3電極23とを電気的、且つ熱伝導可能に接続している。本実施形態における接続ビア30は、絶縁基材11を貫通するスルーホールの穴内に銅を埋設したスルーホールビアとなっている。本実施形態において、図3に示すように、接続ビア30は、内層導体21に形成された貫通孔31に挿通され、貫通孔31に満たされた絶縁基材11により、内層導体21と絶縁されている。また、本実施形態において、接続ビア30は、はんだ付け部40aを中心として放射状に並んで形成されている。なお、本明細書等において、はんだ付け部40aとは、図4に示すように、電子部品100が第1電極20にはんだ40で固定される理想的な固定領域41設計値に対して、固定領域のばらつき41x41yを考慮しても、電子部品100の所定端子本実施形態では裏面電極120およびはんだ40と第1電極20とが必ず接触する領域を指す。換言すれば、第1電極20の厚さ方向に直交する面におけるx方向と、x方向に直交するy方向に対して、x方向の固定領域のマージン41xとy方向の固定領域のマージン41yが最大となるように所定端子120の固定領域がずれても、電子部品100の所定端子120およびはんだ40と第1電極20とが必ず接触する領域を指す。次に、本実施形態に係る多層プリント基板10の作用効果を説明する。第1電極20には、一面20aにはんだ40を介して電子部品100が実装されている。このため、電子部品100から発せられた熱は、第1電極20に伝熱しやすい。第1電極20は絶縁基材11の一面11aから外部に露出しているため、電子部品100から伝熱した熱を外部に放出しやすい。また、本実施形態において、第1電極20は、厚さ方向に直交する面の外形輪郭に凹部20bを有している。そして、第2電極50が、第1電極20の外側から凹部20bの内部に延びて形成されている。このため、電子部品100のリード130長に関係なく、電子部品100を第1電極20の中央付近に実装することができる。すなわち、はんだ付け部40aを第1電極20の中央付近に設定することができ、第1電極中において、電子部品100が発する熱を、放射状にほぼ均一に分布させることができる。したがって、熱の外部への放出や、接続ビア30で接続された放熱用導体22および第3電極23に対して、熱を伝導させやすくすることができる。また、第1電極20の隣の回路層には内層導体21が形成されている。第1電極20が形成された回路層の隣の回路層は、他の回路層に較べて第1電極20に蓄積された熱をより効率よく伝熱させることのできる回路層である。したがって、第1電極20から発せられた熱は、効率良く絶縁基材11を介して内層導体21に伝熱される。そして、内層導体21に伝導した熱は、内層導体21全体に拡散して絶縁基材11に伝熱放熱される。なお、本実施形態における内層導体21は、はんだ付け部40aにオーバーラップするように形成されている。絶縁基材11のうち、はんだ付け部40aの直下の部分は、熱が蓄積されやすいため、この位置に内層導体21が配置されることで、より効率良く熱を内層導体21に伝熱させることができ、放熱性を向上させることができる。また、内層導体21が形成された回路層の隣であり、第1電極20と反対側の回路層に放熱用導体22が形成されている。放熱用導体22は、第1電極20と接続ビア30を介して接続されているため、電子部品100から発せられた熱が伝熱しやすい。換言すれば、電子部品100が接続されている導体の熱容量が、第1電極20のみの場合に較べて大きくなっている。これにより、電子部品100から発せられた熱をより効率良くに放熱させることができる。さらに、電子部品100が接続されている導体の表面積も、第1電極20のみの場合に較べて大きくなっている。これにより、電子部品100から発せられた熱をより効率良く絶縁基材11に伝熱放熱させることができる。さらに、本実施形態では、第1電極20と放熱用導体22とが、内層導体21を挟み込む構成となっている。このような構成において、電子部品100が接続されている導体の、内層導体21と絶縁基材11を介して対向する対向面積は、導体が第1電極20のみの場合に較べて、放熱用導体22のぶんだけ大きくすることができる。このため、電子部品100から第1電極20および放熱用導体22に伝導した熱を、より効率的に内層導体21へ伝導させることができ、放熱性を向上させることができる。なお、本実施形態では、放熱用導体22の厚さ方向に直交する面の面積を、第1電極20の面積よりも大きく設定している。このため、第1電極20の面積を大きくすることなく、内層導体21への放熱性を向上させることができる構成となっている。また、本実施形態では、絶縁基材11における一面11aと反対側の裏面11bに露出する回路層に第3電極23が形成されている。第3電極23は、第1電極20と接続ビア30を介して接続され、その表面のうち一面が裏面11bから外部に露出している。このため、第3電極23は、電子部品100から発せられ、第1電極20に蓄積された熱を受け取り、裏面11b側から外部に放熱することができる。また、本実施形態では、接続ビア30がはんだ付け部40aを中心とした放射状に形成されている。このような構成とすることにより、内層導体21における貫通孔31も放射状に形成される。これにより、はんだ付け部40aから広がる伝熱経路を妨げることなく、熱を放射状にほぼ均一に伝熱させることができる。加えて、電子部品100から発せられ、第1電極20に蓄積された熱を放熱用導体22および第3電極23に、接続ビア30を介して放射状に均一に伝熱させることができる。これにより、内層導体21と放熱用導体22とが絶縁基材11を介して対向する領域のうち、広い領域で内層導体21と放熱用導体22との間の温度差をつけることができ、放熱用導体22から内層導体21への放熱性を向上させることができる。また、第3電極23の広い領域で、第3電極23と外部との間の温度差をつけることができ、第3電極23から外部への放熱性を向上させることができる。上記したように、電子部品100が接続される導体について、第1電極20だけでなく、放熱用導体22および第3電極23を追加することにより、電子部品100が発する熱を蓄積する導体の熱容量を大きくすることができる。加えて、上記導体の表面積を増加させつつ、内層導体21と絶縁基材11を介して対向する対向面積を増大させることができる。このため、第1電極20および放熱用導体22から絶縁基材11への放熱性を向上させつつ、内層導体21への伝熱性を向上させることができる。したがって、第1電極20の面積を増大させることなく、放熱性を向上させることができる。上記したように、第1電極20の面積を増大させることなく、放熱性を向上させることができることから、このような多層プリント基板10に実装される電子部品100として、例えば、自動車等に用いられるシリーズレギュレート方式電源回路中のトランジスタ可変抵抗として機能するに適用することができる。第2実施形態第1実施形態では、内層導体21が第1電極20の形成された回路層の隣の回路層に形成される例を示した。これに対し、本実施形態では、図5に示すように、第1電極20が形成された回路層の隣の回路層に放熱用導体22aが形成され、この放熱用導体22aと、別の回路層に形成された放熱用導体22bとが内層導体21aを挟み込んだ例を示す。また、本実施形態では、複数の内層導体21a,21bがそれぞれ別の回路層に形成され、各内層導体21a,21bが、それぞれ放熱用導体22a,22b、放熱用導体22c,22dに挟まれた構成となっている。最初に、図5を参照して、本実施形態に係る多層プリント基板10の構成を説明する。なお、ここでは、第1実施形態に対して、絶縁基材11内における形成位置が異なる内層導体21、放熱用導体22についてのみ説明する。これら以外の要素については、第1実施形態と同じであるため、詳細な説明を省略する。第1実施形態の構成に対して、本実施形態では、第1電極20が形成された回路層の隣の回路層に放熱用導体22aが形成されている。この放熱用導体22aは、第1実施形態と同様に、第1電極20の面積よりも大きくされ、第1電極20の全面にオーバーラップするように形成されている。換言すれば、放熱用導体22aの外形輪郭が第1電極20の外形輪郭を内包するような位置関係となっている。そして、放熱用導体22aの隣の回路層であって、第1電極20と反対側の回路層に内層導体21aが形成されている。内層導体21aも第1実施形態と同様に、第1電極20の全面にオーバーラップするように形成されている。換言すれば、内層導体21aの外形輪郭が第1電極20の外形輪郭を内包するような位置関係となっている。さらに、内層導体21aの隣の回路層であって、放熱用導体22aと反対側の回路層に、放熱用導体22bが形成されている。本実施形態において、放熱用導体22bは、放熱用導体22aと同一の形状であり、放熱用導体22aと全面に亘ってオーバーラップしている。換言すれば、内層導体21aは、放熱用導体22aと放熱用導体22bに挟まれて形成され、放熱用導体22aが、第1電極20の隣の回路層に形成されている。さらに、本実施形態では、内層導体21aとは別の内層導体21bが絶縁基材11の内部に形成されている。内層導体21bの形状は任意であるが、本実施形態における内層導体21bは、内層導体21aと同一の形状とされている。そして、内層導体21bが形成された回路層の両隣の回路層には、放熱用導体22cおよび放熱用導体22dが形成されている。これら放熱用導体22c,22dは、内層導体21aを挟み込む放熱用導体22a,22bと同一の形状とされており、且つ、全面に亘ってオーバーラップしている。また、第1実施形態と同様に、絶縁基材11における一面11aと反対側の裏面11bに露出する回路層に、第3電極23が形成され、その表面のうち一面が裏面11bから露出している。そして、第1実施形態と同様に、スルーホールビアの穴内を銅で満たした構成の接続ビア30により、第1電極20、放熱用導体22a,22b,22c,22d、第3電極23が電気的、且つ熱伝導可能に接続されている。なお、内層導体21a,21bには、第1実施形態と同様に、接続ビア30が挿通される貫通孔31が形成されている図3参照。なお、第1電極20の一面20aには、第1実施形態と同様に、電子部品100が実装されている。次に、本実施形態に係る多層プリント基板10の作用効果を説明する。本実施形態では、電子部品100が実装される第1電極20に、接続ビア30を介して、放熱用導体22a,22b,22c,22d、第3電極23が電気的、且つ熱伝導可能に接続されている。このため、電子部品100が接続される導体が第1電極20のみの構成に較べて、導体の熱容量を大きくすることができ、電子部品100から発せられる熱をより効率良く放熱させることができる。また、電子部品100が接続される導体の表面積も大きくすることができ、電子部品100から発せられる熱を、より効率良く絶縁基材11へ伝熱放熱させることができる。さらに、本実施形態では、第1電極20よりも面積の大きい放熱用導体22a,22bが内層導体21aを挟み込む構成となっている。このため、内層導体21aに絶縁基材11を介して対向する電子部品100が接続される導体の対向面積を、電子部品100が接続される導体が第1電極20のみの場合に較べて大きくすることができる。さらに言えば、第1実施形態のように、電子部品100が接続される導体が第1電極20および放熱用導体22という組み合わせである場合に較べて大きくすることができる。したがって、放熱用導体22a,22bから内層導体21aへ、効率良く熱を伝導させることができる。つまり、第1電極20の面積を大きくすることなく、電子部品100から発せられる熱の放熱性を向上させることができる。さらに、本実施形態に係る多層プリント基板10は、放熱用導体22が内層導体21を挟み込む構造を2つ有している。すなわち、多層プリント基板10は、内層導体21aと放熱用導体22a,22bとからなる構造、および内層導体21bと放熱用導体22c,22dとからなる構造を有している。このようにすることにより、第1電極20から、接続ビア30を介して放熱用導体22c,22dへ伝熱された熱を、内層導体21bに伝熱させることができ、内層導体21bから絶縁基材11中へ放熱することができる。すなわち、内層導体21aよりも第1電極20から離れて形成された内層導体21bを、電子部品100が発する熱の放熱に活用することができる。第3実施形態上記した各実施形態において、接続ビア30同士は、第1電極20、放熱用導体22および第3電極23により電気的、且つ熱伝導可能に接続された状態にある。これに対して、本実施形態では、上記に加えて、絶縁基材11の内部に位置する回路層のうち、放熱用導体22が形成された回路層以外の回路層で、互いに電気的、且つ熱伝導可能に接続された例を示す。本実施形態では、図6に示すように、内層導体21が形成された回路層において、接続ビア30が互いに銅からなるバイパス導体32により接続されている。このような構成では、図7に示すように、内層導体21が形成された回路層における接続ビア30は、互いにバイパス導体32により連結されている。このような構成とすることにより、第1電極20から放熱用導体22へ伝導する熱の伝熱経路を確保しやすくでき、放熱用導体22における温度分布の偏りを抑制することができる。したがって、効率よく第1電極20および放熱用導体22から内層導体21に伝熱させることができる。なお、本実施形態において、バイパス導体32は、内層導体21が形成された回路層に設けられる例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、内層導体21や放熱用導体22が形成されていない回路層に、バイパス導体32を設けることもできる。第4実施形態上記した各実施形態においては、接続ビア30がスルーホールビアであり、その内部が導体銅で満たされた構成の例を示した。これに対して、本実施形態では、スルーホールビアの内壁が銅メッキによりコーティングされた構成の例を示す。図8に示すように、第1電極20、放熱用導体22および第3電極23を接続する接続ビア30の内壁が銅からなる導体でコーティングされている。換言すれば、接続ビア30は、内壁のみが銅メッキされた中空ビアとなっている。このような構成とすることにより、第1電極20と放熱用導体22とを電気的、且つ熱伝導可能に接続する効果だけでなく、接続ビア30を伝導する熱を、接続ビア30内部の空気中に対しても放熱させることができる。このため、第1電極20および放熱用導体22に蓄積された熱を効率よく放熱させることができる。その他の実施形態以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。例えば、内層導体21は、図9に示すように、第1電極20と全面に亘ってオーバーラップしている必要はなく、第1電極20の少なくとも一部とオーバーラップしていればよい。ただし、電子部品100から発せられる熱が伝熱しやすいはんだ付け部40aとオーバーラップしているとより好ましい。また、内層導体21は必ずしも貫通孔31を有している必要はなく、図9に示すように、接続ビア30が内層導体21を貫通しない構成とすることもできる。また、放熱用導体22についても、第1電極20と全面に亘ってオーバーラップしている必要はなく、第1電極20と接続ビア30を介して接続されつつ、内層導体21の少なくとも一部とオーバーラップしていればよい。ただし、内層導体21の場合と同様、はんだ付け部40aとオーバーラップしているとより好ましい。また、上記した各実施形態では、接続ビア30として絶縁基材11を貫通するスルーホールビアの例を示したが、接続ビア30はスルーホールビアに限定されるものではない。例えば、異なる層図9においては、第1電極20と放熱用導体22の間を接続する層間接続ビアとすることもできる。また、上記した各実施形態では、第3電極23が絶縁基材11の裏面11bに露出する回路層に形成された例を示したが、図9に示すように、第3電極23は、必ずしも設置されなくともよい。第3電極23を設けるか否かは、裏面11bにおける部品の実装率や多層プリント基板10の使用条件に応じて適宜決定することができる。また、図10に示すように、内層導体21が形成された回路層の隣の回路層に放熱用導体22が形成され、この回路層が絶縁基材11の裏面11bに露出する回路層に相当する構成とすることもできる。この構成においては、放熱用導体22のうち、裏面11bから露出する放熱用導体22を第3電極23と見なすこともでき、この放熱用導体22は、第1電極20から伝導された熱を内層導体21へ伝熱させるとともに、裏面11bから外部へ放熱させることもできる。また、上記した各実施形態において、接続ビア30は、はんだ付け部40aを中心として放射状に並んで形成される例を示したが、上記例に限定されるものではない。図11に示すように、接続ビア30は、第1電極20と放熱用導体22とを電気的、且つ熱伝導可能に接続されていればよく、その形成位置は、任意に決定することができる。また、上記した各実施形態において、第1電極20、内層導体21、放熱用導体22、第3電極23、接続ビア30を構成する材料に銅を用いる例を示したが、上記例に限定されるものではない。これらを構成する材料としては、熱伝導性に優れた材料であれば本発明の効果を奏することができる。銅以外の材料としては、例えば、アルミニウムや金を用いることもできる。また、上記した各実施形態では、第1電極20が、その外形輪郭に凹部20bを有する例を示したが、上記例に限定されるものではなく、必ずしも凹部20bを有している必要はない。ただし、上記したように、第1電極20がその外形輪郭に凹部20bを有する構成とすることにより、電子部品100を第1電極20の中央付近に実装することができ、はんだ付け部40aを中心として放射状にほぼ均一に伝熱できるため、放熱性に有利である。また、上記した各実施形態では、絶縁基材11の構成材料として、プリプレグを用いる例を示した。しかしながら、絶縁基材11の構成材料として、それ以外の材料、例えば、熱可塑性樹脂やセラミックを用いることもできる。"