"サージ保護用の素子と、サージ保護の対象である被保護回路と、を備え、前記素子はプリント基板に実装されており、アースに接地された筐体と前記素子は、当該プリント基板を金属ネジで当該筐体に取り付けることにより電気的に接続されることを特徴とする電子機器。前記素子と前記被保護回路が同一プリント基板に実装されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記被保護回路の絶縁耐圧試験および絶縁抵抗試験を前記金属ネジを取り外した状態で実施するように構成したことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。しかしながら、上記のような絶縁耐圧試験では工数が増大し、コスト高となるのは勿論のこと、製品の品質についても不安定の原因となっている。また、特許文献1に記載の発明では、ループコネクタを設けてバリスタの接続/非接続状態を切り換えるようにしているが、部品ループコネクタ代や短絡用のリードの加工費が増え、コストアップとなってしまう。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、試験工数の増大等によるコスト高及び品質の不安定要素を解決し、簡易に絶縁耐圧試験が行える電子機器を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、サージ保護用の素子と、サージ保護の対象である被保護回路と、を備え、前記素子はプリント基板に実装されており、アースに接地された筐体と前記素子は、当該プリント基板を金属ネジで当該筐体に取り付けることにより電気的に接続されることを特徴とする。本発明によれば、絶縁抵抗試験や絶縁耐圧試験の作業性が向上しコストを低減できるという効果を奏する。また、機器の組立後の解体,組立がないため、安定した品質が確保できるという効果を奏する。さらに、サージ保護用素子の接続/非接続状態を切替えるための専用コネクタなどを必要としないので、コストアップを防止できる。以下に、本発明にかかる電子機器の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態.図1は、本発明にかかる電子機器の構成例を示す図である。図示したように、本実施の形態の電子機器は、被保護回路1と、AC入力部2と、バリスタ3,4,5と、を備えている。また、これらの各構成要素はプリント基板6において、基板パターン61を形成している。プリント基板6は、アースネジ7によって、アースに接地された筐体8に取り付けられるようになっている。被保護回路1が搭載されるプリント基板と各バリスタが搭載されるプリント基板は異なるプリント基板でも構わないが、同一基板とした場合には生産時の工数やコストの削減、作業性向上などの点で有利である。被保護回路1は、開閉サージ、誘導雷サージ等からの保護対象回路であり、電子機器が提供する各種機能を実現する。この被保護回路1はAC入力部2経由で外部からAC電源の供給を受けて動作する。バリスタ3および4は、線間サージ対策用の素子として、AC入力間H,Cに設けられている。バリスタ5は、線大地間サージ対策用の素子として、バリスタ3,4の接続点と筐体8の間に設けられている。プリント基板6に搭載されているバリスタ5と筐体8との電気的接続は、容易に取り付け/取り外しが可能な金属ネジであるアースネジ7の着脱によって行う構成としている。すなわち、図1に示した電子機器においては、アースネジ7により、基板パターン部61とアースに接地された筐体8が電気的に接続され、このアースネジ7の取り付け取り外しにより回路を断続することが出来る。なお、図示を省略しているが、プリント基板はアースネジ7とは異なる3点以上のネジによって筐体に位置決めされている。しかし、アースネジ7以外のネジと筐体8に電気的な接続はないものとする。このような構成の電子機器において、一般条件の試験は市場での再現性を考慮し、アースネジ7を取り付け、サージ保護用のバリスタをアースに接地された筐体8と接続した状態にて行う。これに対して、絶縁抵抗試験および絶縁耐圧試験は図2に示す回路で実施する。すなわち、試験に際し、アースネジ7を取り外してバリスタ5の接地回路を開放モードにする。絶縁抵抗試験では、バリスタ5の接地回路を開放モードにした後、AC入力部2の両極H,Cをショートし、AC入力部2と被保護回路1との間に試験電源9を接続して電源をONした状態において、電源-筐体間の絶縁抵抗値を測定する。例えば絶縁抵抗の規格は、電源-筐体間に500V印加したとき、抵抗値が10MΩ以上であることが必要である。この絶縁抵抗値測定に際してアースネジ7を抜き取ってバリスタ5の接続を断っているので測定誤差の発生を防止できる。絶縁耐圧試験でも同様に、バリスタ5の接地回路を開放モードにした後、AC入力部2の両極H,Cをショートし、AC入力部2と被保護回路1との間に試験電源9を接続して電源をONし電圧を印加する。この状態において、漏洩などの異常のないことを確認する。例えば耐圧試験の規格は、電源-筐体間に1000Vを1分間印加し異常のないことを確認する。この絶縁耐圧試験においても、アースネジ7を抜き取りバリスタ5の接続を断っているので誤判定やバリスタの破損を防止できる。以上のようにして絶縁耐圧試験を完了した後は、再びバリスタ5の接続、組立を行うが、金属ネジの取り付けによってバリスタ5の接続は容易にでき、サージ保護対策が実施された製品の出荷ができる。このように、本実施の形態の電子機器は、線大地間サージ対策用のバリスタとアースに設置された筐体との電気的な接続/断絶を金属ネジであるアースネジ7の取り付け/取り外しにより行うこととした。これにより、絶縁抵抗試験や絶縁耐圧試験の作業性が向上しコストを低減できる。また機器の組立後の解体、組立が不要となり、安定した品質が確保できる。また、上記の特許文献1に記載された発明、すなわち、コネクタの挿抜によりバリスタの接続/非接続状態を切り換える構成の発明では、追加されるコネクタの分だけ部品代が増加するとともに短絡用のリード加工費が増加するため、製品のコストアップを招くという問題が存在するが、本発明ではネジを使用してバリスタの接続状態を切り換えるため、プリント基板を筐体に固定するために元々必要であったネジの流用が可能であり、部品の追加は発生しない。すなわち、コストアップを抑えることができる。また、コネクタを使用する場合には、挿抜の際にコネクタ等の部品を破損するおそれがあるが、本発明のようにネジを着脱する場合においてネジ自体を破損する恐れは一般的に非常に少ない。コネクタが破損した場合、バリスタによるサージ保護ができなくなり製品の品質が劣化するが、ネジを使用する本発明では、このような品質劣化を防止できる。また、コネクタを使用する場合には、試験終了後にコネクタが接触不良の状態で接続される可能性が比較的高く、接触不良の状態で接続された場合には、バリスタが無い状態で製品を運転することになるので、製品の保護ができない。これに対して、ネジを使用する場合には、ネジの頭とプリント基板のパターンとの間の面接触およびネジの雄ネジ部と筐体側のバーリング等雌ネジ部との接触であり、ネジを締めた際の接触不良は極めて少ない。よって、この点からも製品の品質劣化を防止できる。"