"縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、前記回路基板の接続用導体に対して接触可能な平坦な基板接触面を有する本体部と、前記回路基板の厚み方向において前記基板接触面とは反対側に位置し、前記本体部に対して前記厚み方向に弾性変形することが可能な弾性変形部とを含むことを特徴とするコネクタ端子。縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、請求項1に記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部、及びこの基板挿入部に挿入される前記回路基板に対してその厚み方向に前記本体部が並びかつ前記接続用導体に前記基板接触面が接触するように前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、前記コネクタ端子は、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されることで前記本体部が前記弾性変形部の変形を伴いながら前記端子収容室の内底面側に変位し、この弾性変形部の変形による弾発力で前記本体部の基板接触面が前記接続用導体に圧接されるように前記端子収容室内に収容されていることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。請求項1に記載のカードエッジ型コネクタにおいて、前記コネクタ端子の弾性変形部は、前記端子収容室の内底面に当接して当該内底面から反力を受ける当接部を有し、前記コネクタ端子は、前記基板接触面と前記当接部とが前記回路基板の厚み方向に並んでいることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。請求項2又は3に記載のカードエッジ型コネクタにおいて、前記コネクタ端子は、前記本体部に対して前記弾性変形部と共に弾性変形することにより、前記弾性変形部の前記弾発力を補強する弾発力補強部をさらに備えていることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。請求項2乃至4の何れか一項に記載のカードエッジ型コネクタにおいて、前記コネクタ端子として複数のコネクタ端子を含み、前記ハウジングは、前記基板挿入部に挿入される回路基板の表裏両側にそれぞれコネクタ端子が位置しかつ前記回路基板の縁部に沿った方向に前記コネクタ端子が並ぶように前記複数のコネクタ端子を保持することを特徴とするカードエッジ型コネクタ。近年、カードエッジ型コネクタを含め、コネクタは小型化、高密度化が進み、これに伴い端子も極小化の傾向にある。そのため、回路基板の接続用導体と端子とが線接触である上記従来のカードエッジ型コネクタでは、端子の小型化により接触面積がより小さくなり、接続信頼性を確保することが難しくなることが考えられる。かかる課題を改善する手段として、弾性接触片に平坦な接触面が形成された端子を用い、端子と接続用導体とを広く面接触させることが考えられる。しかしこの場合には、弾性接触片の撓みによる当該弾性接触片の傾き角度によって接触面が接続用導体に偏当たりする場合があり、接続信頼性を確保することが難しい。本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであり、回路基板と端子との間に充分な接触面積を確保しつつこれを良好に接触させることができるコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタを提供することを目的とする。上記課題を解決するための手段として、本発明のコネクタ端子は、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、前記回路基板の接続用導体に対して接触可能な平坦な基板接触面を有する本体部と、前記回路基板の厚み方向において前記基板接触面とは反対側に位置し、前記本体部に対して前記厚み方向に弾性変形することが可能な弾性変形部とを含むものである。そして、本発明のカードエッジ型コネクタは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、上記のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部、及びこの基板挿入部に挿入される前記回路基板に対してその厚み方向に前記本体部が並びかつ前記接続用導体に前記基板接触面が接触するように前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、前記コネクタ端子は、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されることで前記本体部が前記弾性変形部の変形を伴いながら前記端子収容室の内底面側に変位し、この弾性変形部の変形による弾発力で前記本体部の基板接触面が前記接続用導体に圧接されるように前記端子収容室内に収容されているものである。このカードエッジ型コネクタでは、回路基板がハウジング基板挿入部に挿入されると、コネクタ端子の本体部に設けられた平坦な基板接触面が回路基板の接続用導体に接触し、これによりコネクタ端と接続用導体とが導通する。その際、コネクタ端子の弾性変形部が弾性変形し、その弾発力により本体部全体が回路基板側に押圧される。つまり、基板接触面が本体部に設けられ、基板接触面とは反対側に設けられた弾性接触片が弾性変形することにより基板接触面が接続用導体に圧接されるので、弾性変形部の撓み角度などに左右されることなく基板接触面の全体を安定的に接続用導体に接触させることが可能となる。そのため、回路基板とコネクタ端子との間に充分な接触面積を確保しつつこれらを良好に接触させることが可能となる。なお、このカードエッジ型コネクタにおいて、前記コネクタ端子の弾性変形部は、前記端子収容室の内底面に当接して当該内底面から反力を受ける当接部を有し、前記コネクタ端子は、前記基板接触面と前記当接部とが前記回路基板の厚み方向に並んでいるものであるのが好適である。この構成によれば、回路基板に対して基板接触面を回路基板の厚み方向により安定的に押圧することが可能となる。また、前記コネクタ端子は、前記本体部に対して前記弾性変形部と共に弾性変形することにより、前記弾性変形部の前記弾発力を補強する弾発力補強部をさらに備えているのが好適である。この構成によれば、コネクタ端子の本体部をより強力に回路基板側に押圧することが可能となるため、基板接触面を接続用導体に対してより確実に密着させることが可能となる。なお、カードエッジ型コネクタは、前記コネクタ端子として複数のコネクタ端子を含むものであってもよく、この場合、前記ハウジングは、前記基板挿入部に挿入される回路基板の表裏両側にそれぞれコネクタ端子が位置しかつ前記回路基板の縁部に沿った方向に前記コネクタ端子が並ぶように前記複数のコネクタ端子を保持するのが好適である。この構成によれば、回路基板とコネクタ端子との間に充分な接触面積を確保しつつ、複数のコネクタ端子を効率よく回路基板の接続用導体に接触させることが可能となる。以上説明したように、本発明のカードエッジ型コネクタによれば、回路基板と端子との間に充分な接触面積を確保しつつこれらを良好に接触させることが可能となり、これにより回路基板と端子の接続信頼性を高めることできる。以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図1~図3は、本発明に係るカードエッジ型コネクタが適用された電子回路ユニットを概略的に示しており、図1は、組み立て状態の平面図で、図2は、組み立て状態の断面図で、図3は、分解状態の斜視断面図でそれぞれ電子回路ユニットを示している。この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板10と、この回路基板10に複数の電線Wを接続するための第1コネクタC1及び第2コネクタC2とを備える。前記回路基板10は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板10は矩形状をなす。その特定方向の両側の第1縁部12A及び第2縁部12B図1、図2では左右両側の縁部の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第1接続用導体14A及び第2接続用導体14Bが設けられる。これらの接続用導体14A,14Bは前記縁部12A,12Bに沿って配列されている。第1コネクタC1及び第2コネクタC2は、いわゆるカードエッジ型コネクタであり、第1コネクタC1は、前記回路基板10のうち前記第1縁部12A側に接続され、第2コネクタC2は、前記第2縁部12B側に接続される。第1コネクタC1は、プラスチック等の絶縁材料により成形される第1ハウジングH1と、それぞれ電線Wの端末に装着され、前記第1ハウジングH1に保持される第1端子30Aとを含む。同様に、第2コネクタC2は、絶縁材料により成形される第2ハウジングH2と、それぞれ電線Wの端末に装着され、前記第2ハウジングH2に保持される第2端子30Bとを含む。第1ハウジングH1と第2ハウジングH2とは対を成し、後述するように、最終的には互いに合体され、これにより回路基板10をハウジングH1、H2により外側から覆う。第1ハウジングH1は、第1基板保持部20A及び第1端子保持部40Aを有し、第2ハウジングH2は、第2基板保持部20Bおよび第2端子保持部40Bを有する。各ハウジングH1、H2の基板保持部20A,20Bは、それぞれ特定方向に開口し、前記回路基板10の半部がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的に、図2に示すように、第1基板保持部20Aが回路基板10の右半部第1縁部12A側の半部を受入れ、第2基板保持部20Bが回路基板10の左半部第2縁部12B側の半部を受け入れる。第1ハウジングH1の第1基板保持部20Aは、天壁22A、底壁23A、及び左右一対の側壁24Aを有し、同様に第2ハウジングH2の第2基板保持部20Bは、天壁22B、底壁23B、及び左右一対の側壁24Bを有する。前記天壁22A,22Bと、前記底壁23A,23Bとは、それぞれ互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁24Aは天壁22Aと底壁23Aとの間に配設されてこれら天壁22A及び底壁23Aとともに四角筒体を形成し、同様に両側壁24Bは天壁22Bと底壁23Bとの間に配設されてこれら天壁22B及び底壁23Bとともに四角筒体を形成する。図1~図3に示すように、各ハウジングH1、H2の基板保持部20A,20Bの開口側の上下縁部には、当該縁部から外向きに突出する係合突起26と、当該縁部を厚み方向に貫通する係合孔27とがそれぞれ左右に並設される。第1基板保持部20Aの係合突起26は、第2基板保持部20Bの基板保持部の係合孔27に嵌り込んで係合することが可能な形状を有し、第2基板保持部20Bの係合突起26は、第1基板保持部20Aの基板保持部の係合孔27に嵌り込んで係合することが可能な形状を有する。そして、第1基板保持部20A側の係合突起26及び係合孔27と、第2基板保持部20B側の係合孔27及び係合突起26とがそれぞれ互いに係合することで、両ハウジングH1、H2がそれらの基板保持部20A、20Bを互いに突き合わせた合体状態図1、図2参照となる。前記基板保持部20A、20Bの各側壁24A,24Bの内側面には、互いに同じ高さ位置にそれぞれ案内溝25A,25Bが形成される。各案内溝25A,25Bは、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝25A,25B内に前記回路基板10の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴う基板保持部20A,20B内への回路基板10の挿入により、当該回路基板10の左右縁部が両側壁24A,24Bによって表裏両側この実施の形態では上下両側から保持される状態、すなわち回路基板10の板厚方向の両側から挟持される状態となる。前記各第1端子30A及び各第2端子30Bはそれぞれ電線Wの端末に装着される。各電線Wは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆とからなる。当該電線Wの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。前記各端子30A,30Bは、導体である金属板により形成され、対応する電線Wの端末に装着される。具体的に、図4及び図5に示すように、各端子30A,30Bは、基板接触部31と電線接続部32とを前後に有する。電線接続部32は、一対の導体バレル33と一対のインシュレーションバレル34とを前後に有する。両導体バレル33は、電線Wの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル34は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Wに圧着される。前記基板接触部31は、本体部35、弾性押圧片36本発明の弾性変形部に相当する及び弾発力補強部材37を含む。前記本体部35は、前記電線接続部32と一体に形成されたものであって、当該電線接続部32を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体部35を構成する4枚の壁のうちの一つに、外向きに膨出する接触突部35aが形成され、さらにこの接触突部35aが形成される壁の対向壁であって前記接触突部35aに対向する位置に、当該対向壁を貫通する窓35bが形成されている。前記接触突部35aは、前記接続用導体14A、14Bに対する接点であり、その外側には前記接続用導体14A、14Bと同等又はそれに近い面積を有する平坦な接触面本発明の基板接触面に相当するを有する。つまり、端子30A,30Bは、接触突部35aの接触面を介して前記接続用導体14A、14Bの全域又はそれに近い領域に亘って面接触可能な形状を有する。前記弾性押圧片36は、本体部35に繋がる金属板により形成されており、端子30の先端から軸方向図4の左右方向に延び、その末端に押圧端部36a本発明の当接部を有する。この弾性押圧片36は、同図に示すように、押圧端部36aが前記窓35bを通じて本体部35の外部に突出する状態と、押圧端部36aが窓35a内に没入する状態とに撓み変位が可能であり、外力を受けていない状態では、押圧端部36aが前記窓35bを通じて本体部35の外部に突出する。従って、この押圧端部36aと前記接触突部35aとは端子軸方向について同じ位置に位置する。前記弾発力補強部材37は、弾性押圧片36の撓み変形により前記押圧端部36aが変位するのに伴って当該弾発力補強部材37自身が弾性変形するように前記本体部35内に設けられる。そして、その弾性変形による弾発力で前記弾性押圧片36の弾性復帰力を増強する。図2、図3及び図6に示すように、前記第1ハウジングH1の第1端子保持部40Aは、前記第1基板保持部20Aに対してその開口と反対の側に位置し、当該第1基板保持部20Aと一体に成形される。そして、前記各第1端子30Aの前記接触突部35aがそれぞれ前記回路基板10の第1縁部12Aの両面の第1接続用導体14Aに同時に接触するような配列で当該第1端子30Aをまとめて保持する。同様に、前記第2ハウジングH2の第2端子保持部40Bは、前記第2基板保持部20Bに対してその開口と反対の側に位置し、当該第2基板保持部20Bと一体に成形される。そして、前記各第2端子30Bの接触突部35aがそれぞれ前記回路基板10の第2縁部12Bの両面の第2接続用導体14Bに同時に接触するような配列で当該第2端子30Bをまとめて保持する。具体的に、前記各端子保持部40A,40Bは、互いに平行に延びる上下一対の天壁41及び底壁42と、これら天壁41及び底壁42の間に位置する中間壁44と、左右一対の側壁46とをそれぞれ有し、前記天壁41と前記中間壁44との間、及び前記底壁42と前記中間壁44との間に、それぞれ、左右方向に並ぶ複数の端子収容室45が形成される。各端子収容室45は、これに対応する端子30がハウジングH1、H2の外側から内側図2,3において、第1端子保持部40Aについては右側から左側、第2端子保持部40Bについては左側から右側に向かって挿入されてその接触突部35a及び弾性押圧片36が前記基板保持部20A,20B内に臨むのを許容する形状を有する。前記各中間壁44は、前記各案内溝25A,25Bと同じ高さ位置にある。この中間壁44の前端図3において第1端子保持部40Aでは左端、第2端子保持部40Bでは右端44aは前記天壁41および前記底壁42の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁44の前端44aの前側に、前記回路基板10の各縁部12A,12Bがそれぞれ挿入可能な基板挿入空間本発明の基板挿入部に相当するが確保されている。そして、前記各端子30A,30Bの接触突部35aが前記基板挿入空間に臨み、かつ、弾性押圧片36の押圧端部36aが端子収容室45の内底面に接触する状態で、当該各端子30A,30Bがそれぞれ端子保持部40A,40Bに保持される。すなわち、前記天壁41と前記中間壁44との間の端子収容室45に収容される端子30A,30B上側列の端子30A,30Bは、その接触突部35aが下を向くように端子保持部40A,40Bに保持され、前記底壁42と前記中間壁44との間の端子収容室45に収容される端子30A,30B下側列の端子30A,30Bは、その接触突部35aが上を向くように端子保持部40A,40Bに保持される。従って、前記中間壁44は、上側の端子30A,30Bの群と、下側の端子30A,30Bの群との間に介在する。そして、第1ハウジングH1と第2ハウジングH2とが合体したときにそれぞれの基板挿入空間内に前記回路基板10の縁部12A,12Bが完全に挿入されてその縁部12A,12Bの端面が各中間壁44の前端44aに突き当たるように、各ハウジングH1,H2の寸法が設定され、かつ、このときに前記各端子30A,30Bの接触突部35aが前記回路基板10の各接続用導体14A,14Bに同時に接触するように、各端子保持部40A,40Bにおける各端子30A,30Bの保持位置が設定されている。前記各端子保持部40A,40Bは、それぞれ、各端子収容室45内に、前記各端子30A,30Bを係止するための複数のランス図示省略を有し、さらに、当該端子30A,30Bを二重係止前記ランスによる係止に加えての係止するためのリテーナ50A,50Bがそれぞれに付加される。前記リテーナ50A,50Bは、それぞれ端子保持部40の天壁41及び底壁42に取付けられる。各リテーナ50A,50Bは、図3に示すように、前記各端子30A,30Bの配列方向と平行な方向に延びる略角柱状を有する。一方、前記端子保持部40A、40Bの天壁41及び底壁42には、これらを厚み方向に貫通しかつ幅方向に横切る形状のリテーナ装着孔符号省略がそれぞれ形成される。そして、前記各端子収容室45内に前記各端子30A,30Bが挿入された状態で、前記リテーナ装着孔内に前記リテーナ50A,50Bがそれぞれ外側から嵌着されることで、当該リテーナ50A,50Bが前記各端子30A,30Bの基板接触部31の後方に位置してその抜けを阻止する。次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。1各ハウジングH1、H2への端子30A,30Bの挿入及び係止。リテーナ50A,50Bが各端子保持部40A,40Bのリテーナ装着孔内に嵌着され、かつ所定の仮係止位置にある状態で、各端子保持部40A,40Bの各端子収容室45内に各端子30A,30BがハウジングH1、H2の外部から内部に向かって挿入される。この挿入された端子30A,30Bには当該端子保持部40A,40B内のランスが係合して当該端子30A,30Bが係止される一次係止。これにより、各端子30A,30Bが上下2段にわたって配列され、かつ、上下の端子30A30Bの接触突部35aが内側を向く姿勢で各端子30A,30Bが端子保持部40A,40B内に保持される。その後、前記リテーナ50A,50Bが前記仮係止位置からそれよりも前記端子保持部40A,40Bの内方の本係止位置に押し込まれる。これにより当該リテーナ50A,50Bはそれぞれ各端子30を二重係止する。2回路基板10と第1コネクタC1との接続前記第1ハウジングH1の第1基板保持部20A内にその開口から回路基板10がその第1縁部12Aを先頭にして挿入される。具体的に、回路基板10は、前記第1基板保持部20A側の側壁24Aの案内溝25Aの案内を受けながら正確に基板挿入方向に沿って挿入され、その先頭の第1縁部12Aが第1端子保持部40A側の中間壁44の前端44aに突き当たる位置まで到達する。これにより、当該第1縁部12Aの両面に設けられた各第1接続用導体14Aが各第1端子30Aの接触突部35aに同時に接触する状態が形成される。なお、このように第1基板保持部20A内に回路基板10が挿入されると、上側列の各端子30Aの本体部35が上側に、下側列の各端子30Aの本体部35が下側にそれぞれ押し遣れることにより、図7に示すように、押圧端部36aが窓37a内に没入するように弾性押圧片36が撓み変形し、その弾発力で本体部35が回路基板10側に押圧されて前記接触突部35aが第1接続用導体14Aに圧接する。これにより、第1端子30Aは、接触突部35aの接触面が回路基板10の接続用導体14Aの全域又はそれに近い領域に亘って接触する。3回路基板10と第2コネクタC2との接続およびハウジング同士の合体前記と同様にして、第2ハウジングH2の第2基板保持部20B内にその開口から回路基板10がその第2縁部12Bを先頭にして挿入される。図示を省略するが、この場合も、上側列の各端子30Bの本体部35が上側に、下側列の各端子30Bの本体部35が下側にそれぞれ押し遣れることにより、押圧端部36aが窓37a内に没入するように弾性押圧片36が撓み変形し、その弾発力で本体部35が回路基板10側に押圧されて前記接触突部35aが第2接続用導体14Bに圧接する。これにより、第2端子30Bは、接触突部35aの接触面が回路基板10の接続用導体14Bの全域又はそれに近い領域に亘って面接触する。そして、第2基板保持部20B内への第2縁部12Bの挿入を伴いながら、ハウジングH1、H2同士が合体する。この合体の状態は、第1ハウジングH1側の係合突起26及び係合孔27と、第2ハウジングH2側の係合孔27及び係合突起26との係合によって維持される。以上のように、上記電子回路ユニットに適用されるコネクタC1、C2では、回路基板10がハウジングH1、H2に挿入されると、端子30A,30Bの基板接触部31に形成された接触突部35aが回路基板10の接続用導体14A、14Bに接触する。そしてその際、弾性押圧片36が弾性変形し、基板接触部31の本体部35がその弾発力により回路基板10側に押圧されることで、接触突部35aの接触面全体が安定的に回路基板10の接続用導体14A、14Bに接触する。つまり、接触突部35aが本体部35に設けられ、この接触突部35aとは反対側に設けられた弾性押圧片36が弾性変形して接触突部35aを接続用導体14A、14Bに圧接させるので、弾性押圧片36の撓み角度等に左右されることなく接触突部35aの接触面全体を安定的に接続用導体14A、14Bに接触させることができる。従って、このコネクタC1、C2によれば、回路基板10と端子30A,30Bとの間に充分な接触面積を確保しつつこれらを良好に接触させることができ、これにより回路基板10とコネクタC1、C2との接続信頼性を高めることができる。特に、上記端子30A,30Bは、接触突部35a接触面の位置と弾性押圧片36の押圧端部36aとが端子軸方向の同じ位置に位置し、これらが回路基板10の厚み方向に並ぶように形成されているので、接触突部35aが回路基板10に対して安定的に上下方向に押圧される。従って、接触突部35aの接触面全体をより安定的に回路基板10の接続用導体14A、14Bに接触させることができる。また、上記端子30A,30Bは、弾性押圧片36の弾性復帰力を増強する弾発力補強部材37を備えているので、弾性押圧片36単体の場合に比べて、端子30A,30Bの前記本体部35をより強力に回路基板10側に押圧することが可能であり、これにより接触突部35aの接触面全体をより確実に接続用導体14A、14Bに接触させることができる。なお、上述した電子回路ユニットに適用されるコネクタC1、C2および端子30A,30Bは、本発明に係るコネクタ端子およびこれを備えたカードエッジ型コネクタの一実施形態であって、端子30A,30BやコネクタC1、C2の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。"