"結束部と通信部とを備え、前記通信部が前記結束部に連なっているタグバンドにおいて、前記通信部が、凹部を有し、前記凹部の底部周縁の四方に内周壁が設けられている基部と、前記凹部の底に配置される通信装置本体と、前記凹部に充填される合成樹脂製の充填体とを有し、前記充填体の端部が前記内周壁のうちいずれかの部分の縁を越えていることを特徴とするタグバンド。前記四方の内周壁の所定部分が前記内周壁の残りの部分より低くなっており、前記充填体の端部が前記内周壁の所定部分の縁を越えていることを特徴とする請求項1に記載のタグバンド。前記内周壁の所定部分が、前記通信装置本体の一端と前記内周壁の残りの部分のいずれかとの間から前記通信装置本体の他端と前記内周壁の残りの部分の他のいずれかとの間に亘り、前記充填体の端部が、前記通信装置本体の一端と前記内周壁の残りの部分のいずれかとの間から前記通信装置本体の他端と前記内周壁の残りの部分の他のいずれかとの間に亘って前記内周壁の所定部分を越えていることを特徴とする請求項2に記載のタグバンド。前記充填体の端部が前記底部周縁の四方に亘り前記内周壁の縁を越えていることを特徴とする請求項1に記載のタグバンド。しかしながら、特許文献1および特許文献2に開示された発明には、RFIDタグが板状であると、その製造時に反りやすいという問題点がある。この問題点が生じるのは、合成樹脂でICチップを封入することが原因である。合成樹脂でICチップを封入するためには、次の工程を経る必要がある。第1の工程は基部となる板を用意するというものである。第2の工程は、その板にICチップを貼付けるというものである。第3の工程は、ICチップが貼り付けられた板を金型に入れ、サイドゲートエッジゲートから金型内へ溶けた合成樹脂を注入するという工程である。これによりICチップは合成樹脂で覆われる。第3の工程において、金型内の合成樹脂の冷却時期は均一ではない。冷却時期が均一ではないので、ある箇所では冷めて収縮しているのに他の箇所ではまだ冷めていないという現象が生じる。これがRFIDタグの反りの一因となる。板の上に溶けた合成樹脂を流すことも反りの一因である。板の上で溶けていた合成樹脂が次第に冷めて収縮することは、その板を曲げることに他ならない。本発明は、上述したような問題点を解決するためのものである。本発明の目的は、板状の通信部の反りを抑えることができるタグバンドを提供することにある。上記目的を達成するために、本発明のある局面に従うと、タグバンド10,12は、結束部20,90と通信部22,92とを備えるものである。通信部22,92が結束部20,90に連なっている。通信部22,92が、基部50,120と、通信装置本体52,122と、合成樹脂製の充填体54,124とを有する。基部50,120は凹部60,130を有する。凹部60,130の底部周縁の四方に内周壁62,132が設けられている。通信装置本体52,122は凹部60,130の底に配置される。充填体54,124は凹部60,130に充填される。充填体54,124の端部80,160が内周壁62,132のうちいずれかの部分の縁を越えている。充填体54,124の端部が内周壁62,132のうちいずれかの部分の縁を越えることで、充填体54,124による補強材が形成されることとなる。凹部60,130の底部周縁の四方に内周壁62,132が設けられることに加え、補強材が形成されるので、通信部22,92の反りを抑えることができる。また、上述した四方の内周壁132の所定部分134が内周壁132の残りの部分136より低くなっていることが望ましい。この場合、充填体124の端部160が内周壁132の所定部分134の縁を越えている。充填体124の端部160が所定部分134の縁を越えていることで、そこに補強材が形成されることになる。内周壁132の所定部分134は、内周壁132の残りの部分136より反りに対する抵抗力が低い。内周壁132の所定部分134に補強材が形成されるので、反りに対する抵抗力が低い部分を補強することになる。反りに対する抵抗力が低い部分を補強すると、その部分を補強しない場合に比べ、通信部92の反りを抑えることができる。もしくは、上述した内周壁132の所定部分134が通信装置本体122の一端と内周壁132の残りの部分136のいずれかとの間140から通信装置本体122の他端と内周壁132の残りの部分136の他のいずれかとの間142に亘ることが望ましい。この場合、充填体124の端部160が、通信装置本体122の一端と内周壁132の残りの部分136のいずれかとの間から通信装置本体122の他端と内周壁132の残りの部分136の他のいずれかとの間に亘って内周壁132の所定部分134を越えている。内周壁132の所定部分134が、通信装置本体122の一端と内周壁132の残りの部分136のいずれかとの間140から通信装置本体122の他端と内周壁132の残りの部分136の他のいずれかとの間142に亘っていると、その低くなっている所定部分134から充填体54を供給することで、通信装置本体122の一端と内周壁132の残りの部分136のいずれかとの間140から通信装置本体122の他端と内周壁132の残りの部分136の他のいずれかとの間142に亘り同時並行で充填体124を充填できる。これにより、充填体124の一部が急速に熱を奪われることは抑えられる。一部が急速に熱を奪われることが抑えられるので、充填体124の温度低下の速度は、その急速に熱を奪われる充填体124の一部に比べ、ゆっくりしたものとなる。温度低下がゆっくりしたものとなるので、そうでない場合に比べ、通信部122に残留する熱応力が少なくなる。しかも、内周壁132の所定部分134を充填体124の端部160が超えているので、その部分に補強材が形成されていることとなる。補強材が形成されているので、補強材が形成されていない場合に比べ、通信部92の反りを抑えることができる。もしくは、上述した充填体54の端部80が底部周縁の四方にわたり内周壁62の縁を越えていることが望ましい。充填体54の端部80が底部周縁の四方にわたり内周壁62の縁を越えていると、枠状の補強材が形成されることになる。枠状の補強材が形成されると、枠状となっていない補強材が形成されている場合に比べ、反りに対する抵抗力は高くなる。抵抗力が高くなるので、通信部22の反りを抑えることができる。本発明によれば、通信部22の反りを抑えることができる。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同一である。したがって、それらについての詳細な説明は繰返さない。第1実施形態[タグバンドの構成]図1は、本実施形態にかかるタグバンド10の外観図である。図2は基部50の斜視図である。図3は、凹部60に通信装置本体52を配置した状態の基部50の斜視図である。図4は、充填体54が通信装置本体52を覆ったときの通信部22の斜視図である。まず、図1を参照しつつ、本実施形態にかかるタグバンド10の構成を説明する。本実施形態にかかるタグバンド10は結束部20と通信部22とを備える。結束部20は図示しない結束対象物と通信部22とを接続する。通信部22はタグバンド10の外部の図示しないリーダーライターと通信する。通信部22は結束部20に連なっている。本実施形態の場合についてより詳しく述べると、通信部22は後述するヘッド部36に連なっている。結束部20はバンド部30とヘッド部36とを有する。バンド部30は図示しない結束対象物に巻付けられる。本実施形態にかかるバンド部30は、全体がポリプロピレン、ナイロンなどの合成樹脂からなる可撓性の成形品である。ヘッド部36はバンド部30の基端31に連なる。本実施形態にかかるヘッド部36はバンド部30と一体に形成される。バンド部30には複数の抜止突起32が設けられている。抜止突起32はバンド部30の長手方向に向かう列を形成している。ヘッド部36には貫通孔38が設けられている。貫通孔38の中心軸はバンド部30の長手方向と直交している。貫通孔38の内周面には抜止爪40が設けられている。結束部20によって通信部22と結束対象物とを接続する場合には、まず、作業者がバンド部30をその結束対象物の周囲に廻らせる。バンド部30がその結束対象物の周囲を廻ったら、作業者がバンド部30にヘッド部36の貫通孔38を貫通させる。そうすると、バンド部30の抜止突起32が貫通孔38の内周面の抜止爪40にひっかかる。これにより、バンド部30がヘッド部36から抜けなくなる。以上の手順により、結束部20によって通信部22と結束対象物とを接続することが可能となる。結束部20の構造そのものは周知なので、ここではさらなる詳細な説明は行わない。通信部22は基部50図2参照と通信装置本体52図1および図3参照と充填体54図4参照とを有する。図2を参照しつつ基部50の構造を説明する。基部50は通信装置本体52および充填体54の土台となる。基部50はヘッド部36と一体となっている。基部50は凹部60を有している。凹部60の形状は角が丸みを帯びた矩形である。凹部60の底部周縁の四方に内周壁62が設けられている。本実施形態にかかる通信装置本体52について説明する。通信装置本体52は上述した図示しないリーダーライターとの通信を担当する装置である。通信装置本体52は基部50の凹部60に相似する形状を有する。本実施形態にかかる通信装置本体52は凹部60内部に配置される。本実施形態についてより具体的に述べるならば、通信装置本体52は凹部60の底面に貼付けられる。なお、通信装置本体52の内部構造および通信装置本体52を用いた使用方法が周知なので、ここではその詳細な説明は繰返さない。図4を参照しつつ、本実施形態にかかる充填体54について説明する。充填体54は凹部60に充填される。その結果、充填体54は凹部60と通信装置本体52との隙間を塞ぐ。さらに、充填体54は基部50および通信装置本体52を覆う。その結果、本実施形態にかかる充填体54の四方の端部80は凹部60の四方に亘り内周壁62の縁を越えることとなる。本実施形態の場合、充填体54の素材は合成樹脂である。本実施形態にかかる通信装置本体52は充填体54によって覆われた状態で上述したリーダーライターと通信する。[タグバンドの製造方法]図2ないし図4を参照しつつ、本実施形態にかかるタグバンド10の製造方法を説明する。まず、作業者は、結束部20と基部50とを製造する。結束部20と基部50とを製造するための具体的な方法の例には射出成形がある。もちろん、その製造方法は射出成形に限定されない。結束部20と基部50とが製造されたら、作業者は、基部50の凹部60に通信装置本体52を貼付ける。凹部60に通信装置本体52が配置されたら、作業者は、充填体54によって通信装置本体52を覆い、かつ、凹部60の内周面と通信装置本体52との隙間を埋める。そのための具体的方法の例には、射出成形がある。射出成形を採用する場合、作業者は、基部50を図示しない金型に入れ、その金型の内部へ溶けた状態の充填体54を注入することとなる。充填体54が硬化したら、作業者は、金型から通信部22を取出し、バリなどを取り除く。これにより、タグバンド10が完成する。[本実施形態にかかるタグバンドの効果]以上のようにして、本実施形態にかかるタグバンド10によれば、凹部60の底部周縁の四方に内周壁62が設けられている。しかも、本実施形態にかかるタグバンド10によれば、凹部60を覆う充填体54の四方の端部80は内周壁62の四方の縁を越えている。これにより、通信部22は、充填体54の端部80という枠状の補強材を有することとなる。枠状の補強材を有するので、本実施形態にかかるタグバンド10によれば、通信部22に反りが発生することをよく抑えることができる。第2実施形態[タグバンドの構成]図5は本実施形態にかかるタグバンド12の外観図である。図6は本実施形態にかかるタグバンド12のX-X断面図である。図7はランナー150およびフィルムゲート152の位置を示す概念図である。図5ないし図7を参照しつつ、本実施形態にかかるタグバンド12の構成を説明する。図5ないし図7において、本実施形態にかかるタグバンド12は結束部90と通信部92とを備える。本実施形態にかかる結束部90の機能は第1実施形態にかかる結束部20の機能と同様である。本実施形態にかかる通信部92の機能は第1実施形態にかかる通信部22の機能と同様である。第1実施形態にかかる通信部22と同様に、本実施形態にかかる通信部92も結束部90に連なっている。結束部90はバンド部100と角柱形状のヘッド部106とを有する。バンド部100は図示しない結束対象物に巻付けられる。第1実施形態と同様、本実施形態にかかるバンド部100も、全体がポリプロピレン、ナイロンなどの合成樹脂からなる可撓性の成形品である。ヘッド部106はバンド部100の基端101に形成される。本実施形態にかかるヘッド部106はバンド部100と一体に形成される。バンド部100の上面側には複数の抜止突起103が設けられている。第1実施形態と同様、本実施形態にかかる抜止突起103もバンド部100の長手方向に向かう列を形成している。ヘッド部106には貫通孔107が設けられている。貫通孔107の中心軸はバンド部100の長手方向と直交している。バンド部100は貫通孔107を貫通する。貫通孔107の内部には抜止爪109が設けられている。バンド部100が貫通孔107を矢印方向a図6参照へ貫通すると、抜止爪109はバンド部100の抜止突起103に対して噛合う。これによりバンド部100は貫通孔107から抜けなくなる。通信部92は基部120図5~図7参照と通信装置本体122図5~図7参照と充填体124図5~図7参照とを有する。基部120の上面には凹部130が設けられている。凹部130の深さは通信装置本体122の厚みよりも深い。凹部130の底部周縁の四方に内周壁132が設けられている。内周壁132は、充填体流入部134と内周壁132のうち充填体流入部134以外の部分である装置包囲部136とを有する。充填体流入部134が装置包囲部136より低くなっている。図5から明らかなように、充填体流入部134は、第1隙間140から第2隙間142に亘って設けられている。第1隙間140は、通信装置本体122の一端と内周壁132の装置包囲部136との間のことである。第2隙間142は、通信装置本体122の他端と装置包囲部136との間のことである。通信装置本体122は凹部130の内底に貼り付けられる。通信装置本体122の機能は第1実施形態にかかる通信装置本体52と同様である。したがって、ここではその詳細な説明は繰返さない。通信装置本体122の上面全体が合成樹脂たとえばサーモポリオレフィン製の充填体124で覆われる。充填体124の機能は第1実施形態にかかる充填体54の機能と同様である。充填体124が凹部130に充填される時期は、一次成形この場合、バンド部100、ヘッド部106および基部120を一体に射出成形する工程のことと通信装置本体122を凹部130の内底に貼り付ける工程とを経た後である。充填体124を凹部130に充填する工程について説明する。本実施形態においても、第1実施形態と同様の工程を経て、充填体124を凹部130に充填する。その際、図示しない金型の内部へ溶けた状態の充填体124を注入するため、図7に示すように、基部120の長辺に沿うよう金型内部にランナー150を設ける。また、金型のうちランナー150から基部120までの区間にフィルムゲート152を設ける。フィルムゲート152は、そこを通過した充填体124が基部120の上を通過するよう設けられる。これにより、溶けた状態の充填体124は、フィルムゲート152を通過し、基部120の上を通過し、充填体流入部134の縁を通過して凹部130の中に流れこむ。これにより、充填体124が硬化した後、充填体124の端部160図5および図7参照は内周壁132の充填体流入部134の縁を越えていることとなる。なお、フィルムゲート152の幅V図7参照は通信装置本体122の幅W以上とすることが好ましい。本実施形態の場合、フィルムゲート152の幅は充填体流入部134全幅P図5参照にわたって形成されている。また、本実施形態の場合、フィルムゲート152の厚みt図6参照は凹部130の深さよりも薄い。[本実施形態にかかるタグバンドの効果]上述したフィルムゲート152を採用することにより、溶けた充填体124が通信装置本体122の幅方向に一度に流れ込むことができる。充填体124がそのように流れ込むため、充填体124の一部ばかりが金型に熱を奪われ残りはあまり熱を奪われないという事態を招くことはない。つまり充填体124の冷却が均一化される。均一な冷却により熱応力による充填体124および通信装置本体122の反りや歪みを解消できる。また、成形後、ランナー150およびフィルムゲート152を切断除去するが、フィルムゲート152の厚みtが薄いため、フィルムゲート152の切断除去は容易である。また、フィルムゲート152の素材すなわち充填体124の材料にサーモポリオレフィンを使用したことにより、フィルムゲート152の切断後の切り口の危険性を無くし安全性を高めることができる。サーモポリオレフィンがゴム特有の弾性を有するためである。[変形例の説明]今回開示された実施形態はすべての点で例示である。本発明の範囲は上述した実施形態に基づいて制限されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更をしてもよいのはもちろんである。たとえば、結束部20,90の形状は上述したものに限定されない。"