複数の発光モジュールを基板上に直列に配置して光源として使用するバックライトユニットにおいて、前記各発光モジュールは、光源として作用するLEDと、前記LEDと直列に接続されて直列回路を構成する抵抗と、前記直列回路と並列に接続されて並列回路を構成し、温度上昇に応じて抵抗値が低くなるサーミスタと、を有することを特徴とするバックライトユニット。前記基板は熱伝導性が高い材質で形成されることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記サーミスタは前記LEDの直近に配置されることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。液晶型の表示パネルと、複数の発光モジュールを基板上に直列に配置して光源として使用するバックライトユニットと、を有する表示装置において、前記基板は、熱伝導性が高い材質で形成され、前記発光モジュールは、光源として作用するLEDと、前記LEDと直列に接続されて直列回路を構成する抵抗と、前記直列回路と並列に接続されて並列回路を構成し、温度上昇に応じて抵抗値が低くなるサーミスタと、を有することを特徴とする表示装置。従来のLEDの発光輝度調整では、各LEDに供給される電流を制御回路を介して調整するため、回路構成が複雑となっていた。また、バックライトユニットは通常LEDを直列に接続して構成するため、個々のLEDに流れる電流を個別に調整することは難しかった。本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、簡易な構成の回路により個々のLEDを個別に調整することが可能なバックライトユニット、及び前記バックライトユニットを使用した表示装置の提供を目的とする。上記課題を解決するために、本発明では、複数の発光モジュールを基板上に直列に配置して光源として使用するバックライトユニットにおいて、前記各発光モジュールは、光源として作用するLEDと、前記LEDと直列に接続されて直列回路を構成する抵抗と、前記直列回路と並列に接続されて並列回路を構成し、温度上昇に応じて抵抗値が低くなるサーミスタと、を有する構成としてある。上記のように構成された発明では、バックライトユニットは基板上に各発光モジュールを直列に配置して構成され、各発光モジュールは、光源としてのLEDと直列に接続されて直列回路を構成する抵抗と、この直列回路と並列に接続されて並列回路を構成するサーミスタと、を有する。また、サーミスタは周囲の温度上昇に応じて抵抗値が低くなるよう作用する。そのため、LEDの発光輝度が規定値より高い場合は、周辺温度の上昇に応じてサーミスタの抵抗値が低くなるため、サーミスタに流れる電流が多くなる。その結果、LEDに流れる電流が少なくなり、LEDの発光輝度を低くするよう作用する。逆に、LEDの発光輝度が規定値より低い場合は、サーミスタは同様の理由によりLEDの発光輝度を高くするよう作用する。以上の構成により、サーミスタをLEDに並列接続した簡易な構成の回路により個々のLEDを個別に調整することが可能となる。また、サーミスタの抵抗を変化させる要因となる温度変化はLED周囲の温度変化であればよく、サーミスタと基板の配置は様々な様態を想定することができる。そのため、前記基板は熱伝導性が高い材質で形成される構成としてもよい。上記のように構成された発明では、基板の温度に応じてサーミスタの抵抗を変化させることができ、LED周囲にサーミスタを設置できない場合でも、本発明の機能を実現することができる。そして、サーミスタと基板の配置の他の一例として、前記サーミスタは前記LEDの直近に配置される構成としてもよい。さらに、本発明はバックライトユニットのみならず、このバックライトを使用した表示装置に対しても適用することができる。以上説明したように本発明によれば、簡易な構成の回路により個々のLEDを個別に調整することができる。以下、下記の順序に従って本発明の実施形態を説明する。1.第1の実施形態:2.第2の実施形態:3.その他の実施形態:1.第1の実施形態:以下、図を参照して、この発明に係るバックライトユニットを使用した表示装置をもとに第1の実施形態について説明する。1表示装置100の構成図1は、表示装置100の構成を示すブロック構成図である。表示装置100は、液晶型の表示パネル99と、LEDを光源として使用するバックライトユニット80と、コントローラー98と、ドライバー97と、電源回路96と、を備えて構成されている。上記構成の表示装置100では、図示しない外部機器を通じて入力された映像データー又は図示しないチューナーを介して取得された放送信号をもとに、表示パネル99に映像を表示する。表示パネル99は、液晶を充填した画素をその解像度に応じて複数配置して構成された画面を備えている。画面を構成する各画素には同画素に対向するよう配置された電極を備えており、この電極に駆動電圧を供給することで画素が駆動し、光の透過率が変更する。また、表示パネル99は、画素を駆動させる走査線を選択するためのスイッチが多数設けられており、このスイッチにより選択された走査線上の画素に対向する電極に駆動電圧が供給される。コントローラー98は、演算を行うためのCPUや、このCPUに所定の演算を実行させるためのプログラムが記録されたROMや、CPUのワークエリアとして作用するRAMを備えて構成されている。また、コントローラー98は、図示しないチューナー等を介して映像データーが入力すると、この映像データーに対して所定の信号処理を施した後、ドライバー97に出力する。ドライバー97は、映像データーをデジタルアナログ変換してこの映像データーが示す階調値に応じた駆動電圧を生成する。また、ドライバー97は、映像データーに含まれる垂直同期信号及び水平同期信号に基づいて、表示パネルの各走査ライン上の電極に生成した駆動電圧を供給する。そのため、駆動電圧が供給された電極は対向する画素に対して駆動電圧を印加し画素を駆動させる。電源回路96は、図示しない商用電源等の外部電源から電源供給を受け、この電源から安定化電源を生成した後、表示装置100を構成する各部に電源を供給する。図2はバックライトユニット80の構成を示す正面図である。バックライトユニット80は、表示パネル99の背面側から光を照射するよう配置され、電源回路96から供給される電源により点灯する。本実施形態にかかるバックライトユニットは、基板81と、この基板81に直線状に配置された発光モジュールM1~Mnを備えて構成されている。基板81は、上記発光モジュールM1~Mnを直線状に配置するよう固定する。また、本実施形態では、基板81は、発光モジュールM1~Mnの発熱に応じて温度変化が起こりやすいよう、銅等を含む熱伝導性が高い材質により形成されている。発光モジュールM1~Mnは、それぞれが、LED1~LEDnと、各LED1~LEDnに供給する電流を調整する抵抗R1~Rnと、LED1~LEDnに供給される電流を温度に応じて調整するためのサーミスタS1~Snを備えて構成されている。また、各発光モジュールM1~Mnは直列接続され、電源回路96から供給された電源に応じて各発光モジュールM1~Mnに所定の電流が供給される。抵抗R1~RnとLED1~LEDnは、それぞれ直列接続されて直列回路を構成している。本実施形態では、抵抗R1~RnをそれぞれLED1~LEDnのアノード側に接続して直列回路を構成する。これ以外にも、抵抗R1~RnをそれぞれLED1~LEDnのカソード側に接続して直列回路を構成してもよい。また、上記抵抗R1~Rn、LED1~LEDnにより構成された直列回路は、サーミスタS1~Snと並列接続され並列回路を構成している。そのため、各発光モジュールM1~M2を流れる電流Itは、直列回路に流れる電流をIRrefNと、サーミスタS1~Snに流れる電流をIsNの総和となる。即ち、各電流の関係は下記の式1により示される。ItN=IRrefNIsN...1ただし、Nは1~nまた、それぞれの発光モジュールM1~Mnに流れる電流IRrefとIsとの比は、直列回路における合成抵抗値Rrefと、サーミスタS1~Snの抵抗値Rsの比により設定されるため、電流ItNが一定であれば、サーミスタS1~Snの抵抗値Rsの変化によって上記比率が変化し、電流IRrefNが変化する。そのため、LED1~LEDnに流れる順電流は電流IRrefNに含まれるため、LED1~LEDnの発光輝度を変化させる。サーミスタS1~Snは、周囲の温度変化に応じて抵抗値Rsを変化させる。サーミスタS1~Sn周辺の温度変化に応じて抵抗値Rsが変化すると、このサーミスタS1~Snに並列接続される直列回路の合成抵抗Rrefも変化し、LED1~LEDnに流れる順電流が変化する。図3は、LEDにおける周囲温度-順電圧特性を示す図である。図3に示すようにLEDは周囲温度に応じて順電圧が変化するため、変化する順電圧の影響をも考慮する必要があるとも考えられる。しかしながら、本実施形態では、サーミスタS1~Snが本発明の機能を奏するのはLEDの周囲温度が例えば50度から70度といったLEDの順電圧が周囲温度の影響を受けにくい温度環境での動作を想定しており、順電圧の変化を考慮することなくサーミスタS1~Snの抵抗値の変化によりLED1~LEDnを流れる順電流の値を変化させることができる。2バックライトユニット80の作用以下、図を参照しつつ本発明にかかるバックライトユニット80の作用について説明を行う。以下、説明を容易にするためにLED1、サーミスタS1、抵抗R1により構成された発光モジュールM1における作用を説明する。なお、他の発光モジュールもその作用は同様である。表示装置100のメイン電源が投入され、バックライトユニット80に電源回路96からの電源が供給されると、発光モジュールM1~Mnにそれぞれ電流が供給される。そのため、発光モジュールM1のLED1には、LED1と抵抗R1の合成抵抗Rref1とサーミスタS1の現時点での抵抗Rs1の比に応じた電流が供給される。この状態で、例えば、LED1の発光が規定値以上となり所定期間が経過すると、LED1の発光により基板81の温度が上昇し、この基板81の温度上昇に応じてサーミスタS1の抵抗値Rs1が低くなる。すると、発光モジュールM1内部の抵抗Rref1とRs1の比率が変換するため、直列回路に流れる電流IRref1が小さくなり、LED1の発光輝度は小さくなる。一方、LED1の発光が規定値以下となり所定期間が経過すると、LED1の発光の低下により基板81の温度が下がり、この基板81の温度に応じてサーミスタS1の抵抗値Rs1が高くなる。すると、発光モジュールM1内部の抵抗Rref1とRs1の比率が変換するため、直列回路に流れる電流IRref1が大きくなり、LED1の発光輝度は大きくなる。以上説明したように、バックライトユニット80は、LEDの発光輝度が規定値より高い場合、サーミスタの作用によりLEDに流れる電流が少なくなるため、LEDの発光輝度を低くするよう作用する。逆に、LEDの発光輝度が規定値より低い場合は、サーミスタは同様の理由によりLEDの発光輝度を高くするよう作用する。そのため、サーミスタをLEDに並列接続した簡易な構成の回路により個々のLEDを個別に調整することが可能となる。2.第2の実施形態:サーミスタがLEDの発光輝度を間接的に判断する手法として、サーミスタをLEDの直近に配置する構成としてもよい。上記構成とすることで、LEDの発光量に応じた温度変化により、サーミスタの抵抗RSの値を変化させることができる。3.その他の実施形態:本発明は様々な変形例が存在する。基板上に発光モジュールM1~Mnを直列に配置することは一例であり、例えば、表示パネル99の背面側全面に発光モジュールM1~Mnを配置する構成であってもよい。なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用することは本発明の一実施例として開示されるものである。