基板と、前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極と、前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極と、を含み、前記センサ部及び前記連結部は透明伝導性物質を含み、前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つでは、前記センサ部の抵抗より前記連結部の抵抗が小さいことを特徴とする、タッチパネル。前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部が前記センサ部より厚いことを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部の厚さが前記センサ部の厚さの1.5倍乃至10倍であることを特徴とする、請求項3に記載のタッチパネル。前記センサ部はインジウムチンオキサイド、インジウムジンクオキサイド、カーボンナノチューブ、銀ナノワイヤ、及び伝導性ポリマで構成されたグループから選択される少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項1に記載のタッチパネル。基板と、前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極と、前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極と、を含み、前記第1電極及び前記第2電極のうち、少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、タッチパネル。前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、伝導性高分子の内に分散される炭素ナノチューブまたはナノワイヤを含むことを特徴とする、請求項6に記載のタッチパネル。基板の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部及び複数の第2センサ部を形成するステップと、前記基板の上に透明伝導性組成物を印刷して前記複数の第1センサ部を連結する第1連結部を形成するステップと、前記第1連結部の上に絶縁物質を含む絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第2センサ部を連結する第2連結部を形成するステップと、を含むことを特徴とする、タッチパネルの製造方法。前記絶縁層を形成するステップは、前記絶縁物質を印刷することを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。前記絶縁層を形成するステップにおいて、前記絶縁層は0.1μm乃至100μmの厚さで形成されることを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。前記第2連結部を形成するステップは、前記透明伝導性組成物を印刷して遂行されることを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。前記第2連結部の幅は前記絶縁層の幅の1乃至99であることを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つでは、前記センサ部の抵抗より前記連結部の抵抗が小さいことを特徴とする、請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、請求項13に記載のタッチパネルの製造方法。前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部が前記センサ部より厚いことを特徴とする、請求項13に記載のタッチパネルの製造方法。基板の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部、複数の第2センサ部、及び前記複数の第1センサ部を連結する第1連結部を形成するステップと、前記第1連結部の上に絶縁物質を印刷して絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第2センサ部を連結する第2連結部を形成するステップと、を含むことを特徴とする、タッチパネルの製造方法。前記第2連結部を形成するステップは、前記透明伝導性組成物を印刷して遂行されることを特徴とする、請求項16に記載のタッチパネルの製造方法。本発明の目的は、電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができるタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。本発明に従うタッチパネルは、基板、前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極、及び前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極を含む。ここで、前記センサ部及び前記連結部は透明伝導性物質を含み、前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つでは、前記センサ部の抵抗より前記連結部の抵抗が小さい。また、本発明に従うタッチパネルは、基板、前記基板に形成され、第1方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第1電極、及び前記第1電極と絶縁されながら前記第1方向と交差する第2方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第2電極を含み、前記第1電極及び前記第2電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブCNT、ナノワイヤnanowire及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含む。また、本発明に従うタッチパネルの製造方法は、基板の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部及び複数の第2センサ部を形成するステップ、前記基板の上に透明伝導性組成物を印刷して前記複数の第1センサ部を連結する第1連結部を形成するステップ、前記第1連結部の上に絶縁物質を含む絶縁層を形成するステップ、及び前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第2センサ部を連結する第2連結部を形成するステップを含む。また、本発明に従うタッチパネルの製造方法は、基板の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部、複数の第2センサ部、及び前記複数の第1センサ部を連結する第1連結部を形成するステップ、前記第1連結部の上に絶縁物質を印刷して絶縁層を形成するステップ、及び前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第2センサ部を連結する第2連結部を形成するステップを含む。本発明に従うタッチパネルによれば、連結部の抵抗をセンサ部の抵抗より少なくして第1電極及び/または第2電極の抵抗を低めることによって、電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができる。本発明に従うタッチパネルによれば、連結部がナノワイヤまたは炭素ナノチューブを含んで、高い光学的特性及び電気的特性を有することができる。即ち、タッチパネルの透過度及び透明度を高めることができ、抵抗を減少させることができる。本発明に従うタッチパネルの製造方法によれば、連結部を印刷工程により形成して工程を単純化することができる。ここで、順次に形成される第1電極の連結部、絶縁層、及び第2電極の連結部を全て印刷工程により形成して工程を最大に単純化することができる。本発明を説明するに当たって、各層膜、領域、パターン、または構造物が、基板、各層膜、領域、パッド、またはパターンの上onに、または下underに形成されることと記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは他の層を介してindirectly形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各層膜、領域、パターン、または構造物の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために変形できるので、実際のサイズを完全に反映するものではない。以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。まず、図1及び図2を参照して実施形態に従うタッチパネルを詳細に説明する。図1は本発明の実施形態に従うタッチパネルの平面図であり、図2は図1のII-II線に沿って切って見た断面図である。図1を参照すると、本実施形態に従うタッチパネル100は、基板110、この基板110に形成される第1電極10及び第2電極20、この第1電極10と第2電極20との交差部分でこれらを絶縁する絶縁層30、及び第1電極10、第2電極20、絶縁層30などを保護する保護部材120を含む。ここで、第1電極10は第1配線40によって基板110の下端に引き出され、第2電極20も第2配線50によって基板110の下端に引き出される。第1配線40または第2配線50には端子部図示せずが形成されて、この端子部にフレキシブル印刷回路基板flexibleprintedcircuitboard:FPCBなどが接続されて外部回路図示せずと連結できる。図面及び説明では、第1電極10及び第2電極20が全て基板110の下端に引き出されるものを例示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、第1電極10と第2電極20とが互いに反対方向に引き出されることもできる。または、第1電極10は基板110の下端に引き出され、第2電極20の一部が基板110の左側に引き出され、第2電極20の残りは右側に引き出されることもできる。その他にも外部回路との連結が可能な多様な構造で第1電極10及び第2電極20が引き出されうる。前述した基板110、第1電極10、第2電極20、絶縁層30、そして第1配線40及び第2配線50をより詳しく説明すると、次の通りである。基板110は、この上に形成される第1電極10、第2電極20、絶縁層30、第1配線40、及び第2配線50を支持することができる多様な物質で形成される。このような基板110は、一例に、ガラス基板からなることがある。第1電極10は指などの入力装置が接触されたかを感知する複数の第1センサ部12、及びこのような複数の第1センサ部12を連結する第1連結部14を含む。第1連結部14は、複数の第1センサ部12を第1方向図面のX軸方向に連結して、第1電極10が第1方向に延びる。これと類似するように、第2電極20は指などの入力装置が接触されたかを感知する複数の第2センサ部22、及びこのような複数の第2センサ部22を連結する第2連結部24を含む。第2連結部24は、複数の第2センサ部22を第1方向と交差する第2方向図面のY軸方向に連結して、第2電極20が第2方向に延びる。このような第1センサ部12及び第2センサ部22、そして第1連結部14及び第2連結部24は、光の透過を妨害しないながら電気が流れることができるように透明伝導性物質を含むことができる。透明伝導性物質には、インジウムチン酸化物indiumtinoxide、インジウムジンク酸化物indiumzincoxideなどの多様な物質が使用できる。本実施形態では、第1センサ部12及び第2センサ部22の抵抗より第1連結部14及び第2連結部24の抵抗が小さいことがある。これは、第1連結部14及び第2連結部24が第1センサ部12及び第2センサ部22と異なる工程で、異なる方法により形成されたことにより可能である。一例に、第1連結部14及び第2連結部24が第1センサ部12及び第2センサ部22より抵抗の小さい物質からなるか、第1連結部14及び第2連結部24を第1センサ部12及び第2センサ部22より厚く形成することによって、抵抗を低めることができる。第1連結部14及び第2連結部24と第1センサ部12及び第2センサ部22の構成物質を互いに異なるようにする場合をより詳しく説明すると、次の通りである。第1センサ部12及び第2センサ部22は透明伝導性物質と不可避な不純物のみを含むことができる。そして、第1連結部14及び第2連結部24は透明伝導性物質と共に、炭素ナノチューブCNT、ナノワイヤnanowire、及び伝導性高分子のうちの少なくとも一つ含むことができる。または、第1連結部14及び第2連結部24が炭素ナノチューブCNT、ナノワイヤnanowire、及び伝導性高分子のうちの少なくとも一つを含む透明伝導性物質でありうる。このような炭素ナノチューブCNT、ナノワイヤnanowire、及び伝導性高分子により第1連結部14及び第2連結部24の抵抗を低めることができる。第1連結部14及び第2連結部24と第1センサ部12及び第2センサ部22の厚さを異なるようにする場合を図2を参照してより詳しく説明すると、次の通りである。第1連結部14及び第2連結部24は、第1センサ部12及び第2センサ部22より厚く形成されて低い抵抗を有することができる。一例に、第1連結部14及び第2連結部24の厚さは第1センサ部12及び第2センサ部22の厚さの1.5倍乃至10倍でありうる。図面では第2連結部24の厚さT2と第2センサ部22の厚さT1とを図示したが、第1連結部14の厚さと第1センサ部12の厚さもこのような割合を満たすことができる。上記割合が1.5倍未満の場合には、抵抗を低減する役割が円滑に遂行されないことがある。そして、上記割合が10倍を超過する場合には、タッチパネル100が厚くなり、第1連結部14及び第2連結部24の製造のための物質量が増加して製造コストが増加する問題がある。製造コストなどをさらに考慮すれば、上記割合は1.5倍乃至5倍であるうる。前述したことによれば、第1連結部14及び第2連結部24が全て第1センサ部12及び第2センサ部22と異なる抵抗を有するものとして図示及び説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。第1連結部14のみ第1センサ部12より小さな抵抗を有するようにしたり、第2連結部24のみ第2センサ部22より小さな抵抗を有するようにすることもできる。そして、図面では第1センサ部12及び第2センサ部22が菱形形状を有するものと図示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、三角形、四角形などの多角形、円形または楕円形など、多様な形状を有することができる。第1連結部14と第2連結部24とが互いに交差する部分には第1連結部14と第2連結部24との間に絶縁層30が位置して、第1連結部14と第2連結部24が電気的に短絡されることを防止する。このような絶縁層30は、第1連結部14と第2連結部24とを絶縁できる透明絶縁性物質で形成される。一例に、絶縁層30はシリコン酸化物のような金属酸化物、またはアクリルなどの樹脂などからなることができる。第1配線40及び第2配線50は、第1電極10及び第2電極20の各々に電気信号を印加することができる多様な物質で形成される。このような第1配線40及び第2配線50は、電気伝導性に優れる物質、一例に、金属からなることができる。第1電極10及び第2電極20、絶縁層30、そして第1配線40及び第2配線50を覆いながら保護部材120が位置する。このような保護部材120は、第1電極10及び第2電極20、そして絶縁層30を保護することができる多様な物質で構成されることができ、実施形態はこれに限定されるものではない。このようなタッチパネル100に指などの入力装置が接触されれば、入力装置が接触された部分で静電容量の差が発生し、この差が発生した部分を接触位置として検出することができる。前述したようなタッチパネル100では、相対的に小さな抵抗を有する第1連結部14及び第2連結部24を含んで第1電極10及び第2電極20の抵抗を低めることができる。これによって、タッチパネル100の電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができる。以下、図3を参照して、第2実施形態に従うタッチパネルを説明する。明確で、かつ簡略な説明のために、第1実施形態と同一または類似の部分に対しては詳細な説明を省略する。図3は、本発明の第2実施形態に従うタッチパネルの断面図である。図3を参照すると、第2実施形態に従うタッチパネル200は第2連結部24を含み、第2連結部24はナノワイヤ24aを含むことができる。この際、ナノワイヤ24aはバインダ図示せず:以下、同様により互いに連結できる。第2連結部24がナノワイヤ24aを含むことによって、高い光学的特性及び電気的特性を有することができる。即ち、タッチパネルの透過度及び透明度を高めることができ、抵抗を減少させることができる。実施形態はこれに限定されるものではなく、第2連結部24は炭素ナノチューブを含むことができる。この際、炭素ナノチューブは、バインダにより互いに連結できる。以下、図4を参照して、第3実施形態に従うタッチパネルを説明する。図4は、本発明の第3実施形態に従うタッチパネルの断面図である。図4を参照すると、第3実施形態に従うタッチパネル300は第2連結部24を含み、第2連結部24は炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことができる。具体的に、第2連結部24でナノワイヤ24bは、伝導性高分子24cの内に分散できる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、ナノワイヤを代えて炭素ナノチューブが伝導性高分子の内に分散できる。以下、図5乃至図8を参照して、第1実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明する。図5乃至図8は、本発明の第1実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。ここで、aには第1電極10、第2電極20、及び絶縁層30を図1のA領域を基準に示す平面図を、bにはaのB-B線を基準にした断面図を図示した。まず、図5に示すように、基板110の上に透明伝導性物質で複数の第1センサ部12及び複数の第2センサ部22を形成する。透明伝導性物質には、インジウムチン酸化物、インジウムジンク酸化物などの多様な物質が使用できる。このような複数の第1センサ部12及び第2センサ部22は、透明伝導性物質を蒸着、一例に、真空蒸着して形成される。次に、図6に示すように、透明伝導性組成物を印刷して第1センサ部12を連結する第1連結部14を形成する。この際、透明伝導性組成物は透明伝導性物質を含んだインクinkでありうる。このような透明伝導性組成物は、透明伝導性物質、バインダ、分散剤、添加剤などを含むことができる。バインダ、分散剤、添加剤には、公知の多様な物質が使用できる。このように、第1連結部14を第1センサ部12と異なる工程で形成するので、第1連結部14を第1センサ部12より低い抵抗を有するように形成することができる。このために、第1連結部14を第1センサ部12より厚く形成したり、第1連結部14の構成物質即ち、透明伝導性組成物に炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、または伝導性高分子などを添加することができる。従来は、透明伝導性物質を蒸着した後、露光/現像/エッチング工程を用いてパターニングして第1連結部14を形成したので、工程が複雑な反面、本実施形態では第1連結部14を一段階の印刷工程により形成するので、第1連結部14を簡単な工程により形成することができる。特に、印刷工程は後膜形成に有利であるので、第1連結部14を第1センサ部12より厚く形成する場合に一層有利である。次に、図7に示すように、第1連結部14の上に絶縁物質を含む絶縁層30を形成する。この際、絶縁層30は樹脂を用いた印刷工程により形成できる。このように絶縁層30を樹脂を用いた印刷工程により形成すれば、絶縁層30の絶縁抵抗を向上させることができるので、タッチパネル100の信頼性を向上させることができる。一例に、このような絶縁層30は60GΩ程度の抵抗を有することができる。絶縁層30は、0.1μm乃至100μmの厚さT3で形成される。絶縁層30の厚さT3は後に形成される第2連結部図8の参照符号24の印刷特性を考慮して変わることがある。絶縁層30の厚さT3が0.1μm以下の場合、第1連結部14及び第2連結部24を絶縁する役割を果たし難いことがある。また、絶縁層30の厚さT3が100μmを超過する場合、タッチパネルの厚さが厚くなることがある。次に、図8に示すように、透明伝導性組成物を印刷して絶縁層30の上に第2センサ部22を連結する第2連結部24を形成する。この際、透明伝導性組成物は透明伝導性物質を含んだインクinkでありうる。このような透明伝導性組成物は、透明伝導性物質、バインダ、分散剤、添加剤などが添加できる。バインダ、分散剤、添加剤には、公知の多様な物質が使用できる。一例に、透明伝導性組成物は、ナノワイヤ、溶剤、及びバインダを含んだインクでありうる。この際、このようなインクをインクジェットinkjet方式により印刷することができる。インクジェットは、インを細いノズルから噴射して印刷する方式である。インを噴射した後、溶剤を蒸発させ、硬化を進行させることができる。このような工程を繰り返すことによって印刷することができる。したがって、第2連結部24をなす最終の物質は、ナノワイヤ及びバインダでありうる。このような方式により印刷して図3のタッチパネル200を製造することができる。この際、ナノワイヤの代わりに炭素ナノチューブが使用できる。更に他の例では、透明伝導性組成物は、ナノワイヤ及び伝導性高分子を含んだペーストpasteでありうる。即ち、透明伝導性組成物は伝導性高分子の内にナノワイヤが分散された形態のペーストでありうる。この際、このようなペーストをオフセットoffsetまたはスクリーンプリンティングscreenprinting方式により印刷することができる。オフセット印刷は、パターンが彫られている凹板にペーストを詰めた後、ブランケットblanketと呼ばれるシリコンゴムで1次転写させ、上記ブランケットと導電性膜が形成された基板とを密着させて2次転写させる方式により遂行できる。スクリーン印刷は、パターンがあるスクリーンの上にペーストを位置させた後、スクイーズを押しながら空間が空いているスクリーンを通じて直接的に導電性膜が形成された基板にペーストを位置させる方式により遂行できる。したがって、第2連結部24は伝導性高分子の内に分散されたナノワイヤを含むことができる。このような方式により印刷して図4のタッチパネル300を製造することができる。この際、ナノワイヤの代わりに炭素ナノチューブが使用できる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、多様な印刷方式により第2連結部24を形成できることは勿論である。このように、第2連結部24を第2センサ部22と別の工程により形成するので、第2連結部24を第2センサ部22より低い抵抗を有するように形成することができる。このために、第2連結部24を第2センサ部22より厚く形成したり、第2連結部24の構成物質即ち、透明伝導性組成物に炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、または伝導性高分子などを添加することができる。従来は透明伝導性物質を蒸着した後、パターニングして第2連結部24を形成したので、工程が複雑であったが、本実施形態では第2連結部24を印刷工程により形成するので、第2連結部24を簡単な工程により形成することができる。特に、印刷工程は後膜形成に有利であるので、第2連結部24を第2センサ部22より厚く形成する場合に一層有利である。第2連結部24の幅W1は絶縁層30の幅W2より狭く形成される。具体的に、第2連結部24の幅W1は絶縁層30の幅W2の1乃至99でありうる。したがって、第1連結部14と第2連結部24との電気的短絡を防止することができる。次に、保護部材120を形成して図2のタッチパネルを製造することができる。本実施形態では、順次に形成される第1連結部14、絶縁層30、第2連結部24を全て印刷工程により形成してタッチパネルの製造をより容易にすることができる。以下、図9乃至図11を参照して、第2実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明する。図9乃至図11は、本発明の第2実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。まず、図9に示すように、基板110の上に複数の第1センサ部12、第1センサ部12を連結する第1連結部14、及び複数の第2センサ部22を形成することができる。即ち、第1連結部14を別途に形成せず、第1センサ部12に連結されたパターンとして形成される。これを通じて、工程数を減少させることができ、工程時間を減らすことができる。次に、図10を参照すると、第1連結部14の上に絶縁層30を形成することができる。次に、図11を参照すると、絶縁層30の上に第2センサ部22を連結する第2連結部24を形成することができる。