互いに絶縁され、少なくとも2つの並列の積層4を画定する織り合わされた複数の導電性より線2を備える電気機械用の導電性バー1であって、前記導電性バー1の外面が少なくとも部分的に非平坦であることを特徴とする導電性バー1。前記非平坦な表面が、凸部7および/または凹部8によって画定されることを特徴とする請求項1に記載の導電性バー1。前記導電性バー1が、実質的に長方形の断面を有し、前記凸部7および/または凹部8が、前記導電性バー1の短辺9に画定されることを特徴とする請求項2に記載の導電性バー1。前記凸部7および/または凹部8が、前記導電性バー1の外面に塗布された被覆体によって画定されることを特徴とする請求項2に記載の導電性バー1。前記被覆体が、パテ11によって画定されることを特徴とする請求項4に記載の導電性バー1。前記パテ11が、波形の断面形状を画定することを特徴とする請求項5に記載の導電性バー1。前記パテ11が、リブ12を画定する、またはリブ12を担持することを特徴とする請求項5に記載の導電性バー1。前記リブ12が、前記導電性バー1の長手方向軸14に垂直であることを特徴とする請求項7に記載の導電性バー1。前記リブ12が、三角形断面を有することを特徴とする請求項8に記載の導電性バー1。前記三角形断面が、二等辺三角形状12aおよび/または鋸歯形状12b、12cを有することを特徴とする請求項9に記載の導電性バー1。前記リブ12の最高の高さが、前記導電性バー1の周りに巻き付けるマイカテープ16の厚さの約2倍であることを特徴とする請求項10に記載の導電性バー1。前記パテ11が、前記パテ11の形状を再現する形状を有する導電性ストリップ20によって覆われることを特徴とする請求項5に記載の導電性バー1。前記導電性ストリップ20が、層状構造を有することを特徴とする請求項12に記載の導電性バー1。前記パテ11が、粒子15の層で少なくとも部分的に覆われ、前記粒子15が、好ましくは非導電性粒子であることを特徴とする請求項5に記載の導電性バー1。前記パテ11の周りに、樹脂を含浸されたマイカテープ16からなる絶縁体が提供されることを特徴とする請求項1に記載の導電性バー1。したがって、本発明の技術的な狙いは、上述した従来技術の問題をなくす導電性バーを提供することである。この技術的な狙いの範囲内で、本発明の一態様は、主絶縁体の層間剥離が回避されるまたは大幅に低減されることができ、したがって部分放電も大幅に低減される導電性バーを提供することである。本発明のさらなる態様は、動作中に銅より線から効率的に熱輸送を行う導電性バーを提供することである。本発明によれば、この技術的な狙い、ならびにこれらおよびさらなる態様は、添付の特許請求の範囲による導電性バーを提供することによって達成される。本発明のさらなる特徴および利点は、非限定的な例によって添付図面に図示される電気機械用の導電性バーの好ましい、しかし排他的でない実施形態の説明からより明らかになろう。図面を参照すると、これらの図面には、参照番号1によって全体を識別される導電性バーが示されている。導電性バー1は、織り合わされた複数の導電性より線2を備え、導電性より線2は、絶縁体3によって互いに絶縁され、図示される実施形態では2つの並列の積層4を画定する。別の実施形態では、積層は、例えば4つなど異なる数でもよい。導電性バー1の外面は、少なくとも部分的に非平坦である。特に、非平坦な表面は、凸部7および/または凹部8によって画定される。図面に示されるように、導電性バー1は、実質的に長方形の断面を有し、凸部7および/または凹部8は、その短辺9に画定される。あるいは、非平坦な表面を導電性バー1の長辺10に設けることもでき、あるいはまた短辺9と長辺10の両方に設けることもできる。凸部7および/または凹部8は、導電性バー1の外面に塗布された被覆体によって画定される。典型的には、被覆体は、パテ11によって画定される。パテは、当技術分野でよく知られており、従来、上に巻き付けるマイカテープのための土台として平坦で均一な層を形成するために、導電性バーの短辺に塗り広げられる。本発明の第1の実施形態図1および図2では、パテ11は、波形の断面形状を画定する。この特定の形状は、導電性バー1例えばその短辺9にパテ11を塗布し、次いで、所要の形状を有するダイス押し型で押すことによって実現することができる。あるいは、パテ11は、リブ12を画定することもあり、またはリブ12を担持することもできる図3、図4、および図5。リブ12は、導電性バー1の長手方向軸14に垂直であり、好ましくは三角形断面を有する。三角形断面は、二等辺三角形状および/または鋸歯形状を有する。別の例では、導電性バー1は、二等辺三角形状12aのみ、または異なる向きを有する鋸歯形状12bおよび12cのみ、またはそれらの組合せを有するリブ12を有することがある。この場合、リブ12の最高の高さすなわち、各リブ12の底部からその頂部までの距離は、導電性バー1の周りに巻き付けられるマイカテープの厚さの約2倍である。特に、リブ12の最高の高さは、1ミリメートル未満であり、好ましくは0.3~0.7ミリメートルの間である。さらに、パテ11の上に、好ましくは層状構造を有する1つまたは複数の導電性ストリップ20を提供することができる図8。導電性ストリップ20は、パテ11の形状を再現する形状を有し、すなわちパテ11の上に位置してパテ11と連続的に接触し、したがって空隙すなわちパテ11と導電性ストリップ20の間の気体または空気で充填された空所が生成されない。本発明のさらなる実施形態では、パテ11は、好ましくは非導電性粒子15の層で少なくとも部分的に覆われる図6および図7。これらの粒子15は、例えば砂、ガラス、鋼玉であり、粒径は0.5ミリメートル未満であり、好ましくは約0.25~0.45ミリメートルである。次いで、パテ11を有する導電性バー1の周りにマイカテープ16が巻き付けられて、1層または通常は複数の層を形成する。次いで、マイカテープ16は、樹脂を含浸されて、硬化される。硬化中、樹脂を含浸されたマイカテープ16からなる絶縁体が形成されて、パテ11を介して化学的に導電性バー1に結合される。さらに、絶縁体は、パテの特定の断面形状を介して、および/またはパテの中に含まれる成分により機械的にも導電性バー1に結合される。実際、導電性バー1に塗布されるパテ11は、導電性バー1と同じ変形耐性を有する。これにより、動作中に生じる熱サイクルによりパテ11がマイカテープ16を伸ばし、したがってマイカテープ16もまた、導電性バー1と同じ変形耐性を有する。したがって、導電性バー1とマイカテープ16が同じまたはほぼ同じ変形耐性を有するので、層間剥離が生じない。当然、説明した特徴を互いに独立して提供することもできる。実用上は、使用される材料および寸法は、要件および現況技術に従って自由に選択することができる。