流体噴射装置であって、流体を格納するための流体供給室と、ノズル、及び個々の前記ノズルを通して前記流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材を含む複数の噴射室と、前記流体供給室と前記噴射室との間に流体連通を形成するための通路と、センサプレートを有する圧力センサであって、前記センサプレートが、少なくとも1つの噴射室における流体の断面積に対応する電圧値を出力する、圧力センサとを含む流体噴射装置。前記圧力センサユニットは、エアバブル検出マイクロ電気機械システムABDMEMS圧力センサをさらに含む、請求項1に記載の流体噴射装置。前記圧力センサユニットから出力される前記電圧値は、前記少なくとも1つの噴射室内の背圧の関数である、請求項1に記載の流体噴射装置。前記少なくとも1つの噴射室に配置された接地部材と、個々の前記センサプレートと前記接地部材との間に配置され、それらに接触している流体を通して、電気信号を前記接地部材に伝送するための電流源とをさらに含む、請求項1に記載の流体噴射装置。前記少なくとも1つの噴射室に対応する個々のノズルの直径は、前記少なくとも1つの噴射室以外の個々の噴射室に対応する個々のノズルの直径よりも大きい、請求項4に記載の流体噴射装置。前記圧力センサユニットにより出力された前記流体の個々の前記電圧値に対応するカウント値を出力するためのコンバータモジュールをさらに含む、請求項1に記載の流体噴射装置。前記センサプレートは、前記噴射室のうちの少なくとも1つに配置される、請求項6に記載の流体噴射装置。インクジェットプリントヘッド装置であって、流体を格納するための流体供給室と、ノズル、及び個々の前記ノズルを通して前記流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材を含む複数の噴射室であって、前記噴射室のうちの少なくとも1つが検査室に対応する、複数の噴射室と、前記流体供給室と前記噴射室との間に流体連通を形成するための通路と、前記検査室に配置された個々のセンサプレートを有するエアバブル検出マイクロ電気機械システムABDMEMS圧力センサであって、前記センサプレートが、前記検査室における流体の断面積に対応する電圧値を出力する、圧力センサとを含むインクジェットプリントヘッド装置。個々の前記ABDMEMS圧力センサにより出力された個々の前記電圧値に対応するカウント値を出力するためのコンバータモジュールをさらに含む、請求項8に記載のインクジェットプリントヘッド装置。個々の前記噴射室に配置された接地部材と、個々の前記センサプレートと、前記接地部材との間に配置され、それらに接触している流体を通して、電流信号を前記接地部材に伝送するための電流源とをさらに含む、請求項8に記載のインクジェットプリントヘッド装置。前記ABDMEMS圧力センサの個々の前記センサプレートから出力された前記電圧値は、個々の前記噴射室内の背圧の関数である、請求項8に記載のインクジェットプリントヘッド装置。前記検査室に対応する個々のノズルの直径は、前記検査室以外の前記噴射室に対応する個々のノズルの直径よりも大きい、請求項8に記載のインクジェットプリントヘッド装置。流体噴射装置において流体の量に対応するカウント値を出力する方法であって、流体供給室と流体連通している前記流体噴射装置の圧力センサユニットのセンサプレートにより、電流信号を受信するステップと、圧力センサユニットにより、噴射室内の流体の断面積に対応する電圧値を出力するステップと、コンバータモジュールにより、前記圧力センサユニットにより出力された個々の前記電圧値に対応する前記カウント値を出力するステップとを含む方法。前記圧力センサユニットにより、噴射室内の流体の断面積に対応する電圧値を出力するステップは、前記センサプレートと前記接地部材との間に配置され、それらに接触している流体を通して、前記電流信号を接地部材に印加するステップと、前記噴射室内の流体の前記断面積に対応する個々の前記電圧値を、前記噴射室内の背圧の関数として、前記圧力センサユニットの前記センサプレート上に出力するステップとを含む、請求項13に記載の方法。前記流体噴射装置は、複数のノズル、及び前記ノズルをそれぞれ通して流体を選択的に噴射するための複数の噴射部材を含む複数の噴射室をさらに含む、請求項14に記載の方法。下記の詳細な説明では、本明細書の一部を形成する添付の図面を参照する。図面は、本開示を実施することが可能な種々の具体例の例示を目的としたものである。他の例が使用される場合もあり、また、本開示の範囲を外れることなく、種々の構造的又は論理的変更が施される場合もあると理解すべきである。従って、下記の詳細な説明を制限の意味で解釈すべきではなく、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲により規定される。流体噴射装置は、流体を対象物上に提供する。流体噴射装置は、流体を格納するための流体供給室を含む場合がある。流体噴射装置は、ノズル、及び個々のノズルを通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材をさらに含む場合がある。流体噴射装置は、種々の画像をインクの形で媒体上に印刷するためのインクジェットプリントヘッド装置を含む場合がある。流体噴射装置に残っている流体は、流体を対象物上に十分に提供する流体噴射装置の能力に影響を与え、及び/又は、そのような流体噴射装置の能力を表示することができる場合がある。流体が流体噴射装置に残っているか否かは、例えば、流体噴射装置から噴射される流体滴をカウントし、流体噴射装置から噴射される流体滴を物理的に検出し、及び流体噴射装置から噴射される流体滴の有無について媒体を検査することによって、検出、及び/又は判定される場合がある。流体が枯渇に近づいているか否かを判定するために、統計計算がさらに使用される場合がある。ただし、一般的には、そのような検出、及び/又は判定は、流体噴射装置における流体の量を判定することができないか、及び/又は、そのような流体の量を判定する精度に限界がある。本開示の種々の例は、インクジェットプリントヘッド装置、流体噴射装置、及びその方法を含む。種々の例において、流体噴射装置は、圧力センサユニットを含む。圧力センサユニットは、少なくとも1つの噴射室における流体の断面積に対応する電圧値を出力するためのセンサプレートを含む。例えば、少なくとも1つの噴射室は、センサプレートを含む場合がある検査室に対応する場合がある。圧力センサユニットにより出力される電圧値は、流体噴射装置内の背圧の変化に比例して変化する場合がある。すなわち、流体噴射装置における流体の量、及び/又は状態コンディションは、少なくとも、圧力センサにより出力される背圧範囲に対応する電圧値の範囲によって、より正確に判定される場合がある。図1は、一例による流体噴射装置を示すブロック図である。図1を参照すると、一部の例において、流体噴射装置100は、流体供給室10、複数の噴射室11、通路14、及び圧力センサユニット15を含む。流体供給室10は、流体を格納する場合がある。通路14は、流体供給室10と噴射室11との間に、流体連通を形成する場合がある。すなわち、流体は、通路14を通して、流体供給室10から噴射室11へと輸送される場合がある。一部の実施形態において、通路14は、流体スロットのような単一の通路の形をしている場合がある。あるいは、通路14は、複数の通路の形をしている場合がある。噴射室11は、ノズル12、及び個々のノズル12を通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材13を含む場合がある。図1を参照すると、圧力センサユニット15は、少なくとも1つの噴射室11における流体の断面積39図3に対応する電圧値を出力するためのセンサプレート15aを含む場合がある。一部の例において、センサプレート15aは、少なくとも1つの噴射室11又は通路14等に配置される場合がある。例えば、センサプレート15aは、少なくとも1つの噴射室11に配置される場合がある。センサプレート15aは、例えばタンタル等から形成された金属センサプレートであってもよい。一部の例において、圧力センサユニット15は、複数の噴射室11に対応する複数のセンサプレート15aを含む場合がある。あるいは、流体噴射装置100は、複数の圧力センサユニット15を含み、それぞれ1つの圧力センサユニット15が、個々の噴射室11に配置された個々のセンサプレート15aを有する場合がある。一部の例において、流体噴射装置100は、インクジェットプリントヘッド装置500である場合がある図5。図2は、一例による図1の流体噴射装置の一部を示す略平面図である。図3は、一例による図2の流体噴射装置の略断面図である。図2及び図3を参照すると、一部の例において、流体噴射装置100は、流体供給室10、複数の噴射室11、通路14、センサプレート25aを有するエアバブル検出マイクロ電気機械システムABDMEMS圧力センサ25の形をした圧力センサユニット15、電流源21、接地部材22、及びコンバータモジュール26を含む。一部の例において、圧力センサユニット25は、接地部材22、及び/又は電流源21を含む場合がある。印刷動作中は、個々の噴射室11から、対応するノズル12を通して、例えば流体滴が噴射される場合がある。その後、噴射室11は、通路14を通して流体供給室10から供給される流体fで再び満たされる場合がある。例えば、電流信号が、噴射抵抗器のような噴射部材13に与えられ、そこから熱が放射される場合がある。噴射抵抗器の近くにある流体は、過熱され、蒸発し、対応する噴射室11に形成される蒸気バブルを生成する場合がある。蒸気バブルの膨張は、流体滴を対応するノズル12の外に押し出す力を加える。噴射抵抗器の冷却に応答し、蒸気バブルは、崩壊する場合がある。その結果、個々のノズル12を通した次の流体滴の噴射に備えて、通路14からの流体fは、噴射室に供給される場合がある。図3を参照すると、一部の例では、背圧によって、流体噴射装置100の噴射室11における流体fの位置が変化する場合がある。例えば、流体噴射装置100内の背圧の変化に応答して、流体fのメニスカス38は、個々のノズル12から遠ざかる内側方向に移動し、噴射室11における流体fの断面積を変化させる場合がある。一部の例において、流体fの断面積39は、噴射通路11に配置されたセンサプレート25aから流体fのメニスカス38までの高さを含む場合がある。図2及び図3を参照すると、検出動作の際に、ABDMEMS圧力センサ25の個々のセンサプレート25aは、電流源21から電流信号を受信する場合がある。電流信号は、個々のセンサプレート25aから接地部材22へと、その間に配置された流体の中を通ることにより伝送される場合がある。接地部材22は、例えば、流体室10、通路14、又は個々の噴射室11等に配置される場合がある。例えば、接地部材22は、キャビテーション部材、及び/又はキャビテーション層の形で、個々の噴射室11の中に配置される場合がある。一部の例において、ABDMEMS圧力センサユニット25は、接地部材22、及び/又は電流源21を含む場合がある。ABDMEMS圧力センサ25は、少なくとも1つの噴射室11内の背圧の関数として電圧値を出力する場合がある。例えば、ABDMEMS圧力センサ25は、センサプレート25aを通して電圧値を出力する場合がある。図2及び図3を参照すると、一部の例において、コンバータモジュール26は、個々のABDMEMS圧力センサ25により出力された流体fの個々の電圧値に対応するカウント値を出力する場合がある。例えば、コンバータモジュール26は、個々の範囲の電圧値の各範囲に、各範囲に対応する一意の値を関連付ける場合がある。また、これら一意の値は、対応する範囲の順序に対応するように選択される場合がある。すなわち、高い電圧値を含む範囲には、低い電圧値を含む範囲に比べて、高い値が関連付けられる場合がある。一部の例において、流体噴射装置100は、複数のセンサプレート25a、及び/又はABDMEMS圧力センサ25に対応する複数のコンバータモジュール26を含む場合がある。一部の例において、流体噴射装置100は、インクジェットプリントヘッド装置500図5である場合がある。図4は、一例による、図1の流体噴射装置の圧力センサユニットにより出力された種々の電圧値と、定常状態流体レベルにおける流体噴射装置内の背圧との関係を示すグラフ図である。定常状態流体レベルは、個々の噴射部材13の噴射イベントの後、所定の時間において識別される場合がある。例えば、所定の時間は、約1秒である場合がある。一部の例において、圧力センサユニット15から出力される電圧値は、少なくとも1つの噴射室11内の背圧の関数である場合がある。背圧は、流体噴射装置100を適切に機能させるために、流体噴射装置100の中に生成される場合がある。すなわち、背圧は、ノズル12を通して流体が垂れることを低減しつつ、噴射室11へ流体を供給することを容易にする場合がある。圧力検出イベントは、例えば、吐出、印刷又はプライミングに起因した流体噴射装置100における圧力の変化に伴って、発生する場合がある。すなわち、流体のメニスカスは、移動する場合があり、センサプレート15aと個々の接地部材22との間において、少なくとも1つの噴射室11における流体の断面積を変化させる場合がある。一部の例において、流体の断面積の変化は、電圧出力変化に対応する場合があり、例えば、抵抗値変化として測定される場合がある。背圧は、枯渇直前状態のような流体供給状態に基づいて変化する場合がある。図4を参照すると、一部の例において、センサプレート15aを有する圧力センサ15は、個々の噴射室11における背圧に対応する電圧値を出力する場合がある。例えば、センサプレート15aは、個々の噴射室11に配置される場合がある。図4を参照すると、例えば、圧力センサユニット15により出力される圧力値は、背圧の変化に比例して変化する場合があり、その際、背圧の範囲は概ね、約マイナス4インチの水-4水柱インチWCIからマイナス14WCIまでである場合がある。すなわち、例えば、背圧の範囲は、流体に接触し、個々の噴射室11における流体の断面積に対応する電圧値を出力している、圧力センサユニット15のセンサプレート15aに対応する場合がある。一部の例において、電圧値は、通路14、及び/又は流体供給室10における流体の断面積をさらに含む場合がある。従って、少なくとも、圧力センサユニット15により出力される背圧範囲に対応する電圧値の範囲によって、供給状態コンディションをより正確に判定することができる場合がある。センサプレート15aと流体との間の接触が無いことに応答して、圧力センサユニット15の圧力プレート15により、最大電圧値が出力される場合がある。図5は、一例によるインクジェットプリントヘッド装置を示すブロック図である。図5を参照すると、一部の例において、インクジェットプリントヘッド装置500は、流体供給室10、複数の噴射室11、通路14、及びABDMEMS圧力センサ25を含む。通路14は、流体供給室10と噴射室11との間に、流体連通を形成する場合がある。流体供給室10は、流体を格納する場合がある。複数の噴射室11は、ノズル12、及び個々のノズル12を通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材13を含む場合がある。すなわち、流体は、流体供給室10から噴射室11へと輸送される場合がある。一部の例において、少なくとも1つの噴射室11は、例えば、非検査噴射室に対応するノズル12の直径よりも大きいサイズの直径を有するノズル12aを有する検査室11aである場合がある。例えば、個々のノズル12aの拡大されたサイズの直径は、それによって背圧を減少させる場合がある。一部の例において、インクジェットプリントヘッド装置500は、複数のABDMEMS圧力センサ25を含む場合があり、ABDMEMS圧力センサ25のそれぞれ1つが、センサプレート25aを有する場合がある。すなわち、複数のABDMEMS圧力センサ25の数、及びその複数のセンサプレート25aの数は、検査室11aの数に対応する場合がある。図5を参照すると、一部の例において、個々のセンサプレート25aは、図1~図4に関して先に開示したものと同様に検査室11aに配置され、検査室11aにおける流体の断面積に対応する電圧値を出力する場合がある。一部の例において、センサプレート25aは、個々の11、又は通路14等に配置される場合がある。例えば、センサプレート25aは、検査室11aに配置される場合がある。あるいは、インクジェットプリントヘッド装置500は、複数の検査室11aに対応する複数のセンサプレート25aを含む単一のABDMEMS圧力センサ25を含む場合がある。一部の例において、インクジェットプリントヘッド装置500は、図1~図4に関して先に開示したように、コンバータモジュール26、電流信号を受信するためのMEMS圧力センサ25、及び、背圧に対応する個々の電圧値を出力するための個々のセンサプレート25aをさらに含む場合がある。図6は、一例による流体噴射システムを示すブロック図である。図6を参照すると、一部の例において、流体噴射しシステム610は、図1~図4に関して先に開示したような流体噴射装置100を含む場合がある。すなわち、流体噴射装置100は、流体供給室10、複数の噴射室11、通路14、及び圧力センサユニット15を含む場合がある。一部の例において、圧力センサユニット15は、ABDMEMS圧力センサ25の形をしている場合がある。流体供給室10は、流体を格納する場合がある。通路14は、流体供給室10と噴射室11との間に、流体連通を形成する場合がある。例えば、流体は、流体供給室10から噴射室11へと輸送される場合がある。噴射室11は、ノズル12、及び個々のノズル12を通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材11を含む場合がある。図6を参照すると、圧力センサユニット15は、少なくとも1つの噴射室11における流体の断面積に対応する電圧値を出力するためのセンサプレート15aを含む場合がある。例えば、圧力センサユニット15から出力される電圧値は、少なくとも1つの噴射室11内の背圧の関数である場合がある。一部の実施形態において、センサプレート15aは、少なくとも1つの噴射室11、又は通路14等に配置される場合がある。例えば、センサプレート15aは、個々の噴射室11に配置される場合がある。流体噴射システム610は、コンバータモジュール26及び判定モジュール67をさらに含む場合がある。コンバータモジュール26は、圧力センサユニット15により出力された電圧値に対応するカウント値を出力する場合がある。判定モジュール67は、コンバータモジュール26により出力されたカウント値に基づいて、少なくとも1つの供給状態を判定する場合がある。一部の例において、この判定は、流体噴射システム610、及び/又は、ユーザに、流体噴射システム610の個々の供給状態を知らせるために使用される場合がある。図7は、一例による図6の流体噴射装置の一部を示す略平面図である。図7を参照すると、一部の例において、流体噴射システム610は、図6に関して先に開示したような流体噴射装置100を含む場合がある。すなわち、流体噴射装置610は、流体供給室10、複数の噴射室11、通路14、圧力センサユニット15、及びコンバータモジュール26を含む場合がある。流体噴射システム610は、電流源21、及び判定モジュール67をさらに含む場合がある。電流源21は、電流信号を圧力センサユニット15に供給する場合がある。判定モジュール67は、再充填判定モジュール67a、及びカウント判定モジュール67bを含む場合がある。図7を参照すると、再充填判定モジュール67aは、流体供給室10から少なくとも1つの噴射室11へ流体を再充填するための時間を判定する場合がある。例えば、圧力センサユニット15は、個々のセンサプレート15aを通して、所定の時間にわたって、所定の位置における流体の存在、及び/又は不在を定期的に検出する場合がある。再充填判定モジュール67aは、例えば圧力センサユニット15による定期的な検出に基づいて、個々の噴射室11が再充填される際の時間のような時間量及び/又は速度を判定する場合がある。カウント判定モジュール67bは、コンバータモジュール26により出力されたカウント値、及び、再充填判定モジュール67aにより判定された少なくとも1つの噴射室11を再充填するための時間に基づいて、供給状態を判定する場合がある。流体噴射システム610は、インクジェットプリントシステム等のような画像形成装置の形をしている場合がある。流体噴射装置100は、インクジェットプリントヘッド装置等の形をしている場合がある。また、流体は、インク等の形をしている場合がある。一部の例において、供給状態は、枯渇直前状態を含む場合がある。そのような状態は、時間に対する噴射室11及び/又は通路14内の流体の位置の変化により、判定される場合がある。枯渇直前状態は、枯渇に近いインク供給室内の流体に対応する場合がある。すなわち、枯渇直前状態とは、流体噴射システム610が流体枯渇状態に近づいていることを示す初期兆候である場合がある。例えば、流体供給室10内の流体が枯渇するのに従って、背圧、及び再充填時間は、確実に増大する。その結果、通常供給状態に応答する場合とは違い、枯渇直前状態に起因して、個々の噴射部材13の噴射の後所定の時間に、噴射室11内に少量の流体が存在する場合がある。従って、圧力センサユニット15は、連続した噴射サイクルにわたる所定の時間に関して、噴射室11内の流体の再充填時間、及び量を検出する場合がある。通常供給状態に応答する場合とは違い、コンバータモジュール26により判定されるカウント値、及び/又は、センサプレート15aにより出力される電圧値は、枯渇直前状態に起因して、比較的高い場合がある。枯渇直前状態は、例えば、カウント値が、閾値に等しい場合、及び閾値よりも大きい場合のうちの少なくとも一方であり、及び、少なくとも1つの噴射室11を再充填するための時間が、閾値パラメータに等しい場合、及び閾値パラメータよりも大きい場合の少なくとも一方であるときに、カウント判定モジュール67bによって判定される場合がある。一部の例において、個々の噴射室11を再充填するための時間量は、再充填速度に対応する場合がある。一部の例において、閾値は、所定の時間量及び/又は速度である場合があり、閾値パラメータよりも小さい量、及び/又は速度は、枯渇直前状態の不在に対応し、閾値パラメータよりも大きい量、及び/又は速度は、枯渇直前状態の存在に対応する場合がある。図8は、一例によるインクジェットプリントシステムを示すブロック図である。図8を参照すると、一部の例において、インクジェットプリントシステム810は、図5に関して先に開示したような、流体供給室10、複数の噴射室11、通路14、ABDMEMS圧力センサ25、及びコンバータモジュール26を含むインクジェットプリントヘッド装置500を含む場合がある。一部の例において、少なくとも1つの噴射室11は、例えば、非検査噴射室に対応するノズル12の直径よりも大きいサイズの直径を有するノズル12aを有する検査室11aである場合がある。一部の例において、ABDMEMS圧力センサ25は、検査室11に配置されたセンサプレート25aを含む場合がある。あるいは、一部の例において、センサプレート25aは、通路14、又は流体室11等に配置される場合がある。一部の例において、インクジェットプリントシステム810は、例えば、複数の検査室11aに対応するセンサプレート25aを含む複数のABDMEMS圧力センサ25を含む場合がある。個々のセンサプレート25aは、個々の検査室11aにおける流体の断面積に対応する電圧値を出力する場合がある。例えば、ABDMEMS圧力センサ25ユニットから出力される電圧値は、個々の検査室11a内の背圧の関数である場合がある。図8を参照すると、一部の例において、インクジェットプリントシステム810は、判定モジュール67をさらに含む場合がある。すなわち、判定モジュール67は、再充填判定モジュール67a、及びカウント判定モジュール67bを含み、コンバータモジュール26により出力されたカウント値、及び再充填判定モジュール67aにより判定された個々の噴射室11aを再充填するための時間量に基づいて、供給状態を判定する場合がある。一部の例において、供給状態は、図6~図7に示した流体噴射システム610に関して先に開示したような枯渇直前状態を含む場合がある。一部の例において、圧力センサユニット15、コンバータモジュール26、判定モジュール67、再充填判定モジュール67a、及び/又はカウント判定モジュール67bは、ハードウェアで実施しても、ソフトウェアで実施しても、又は、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせで実施してもよい。一部の例において、圧力センサユニット15、コンバータモジュール26、判定モジュール67、再充填判定モジュール67a、及び/又はカウント判定モジュール67bは、部分的に、流体噴射装置100、インクジェットプリントヘッド装置500、流体噴射システム610、及び/又はインクジェットプリントシステム810に、ローカル又はリモートに記憶された一組の機械読取可能な命令のようなコンピュータプログラムとして実施される場合がある。例えば、コンピュータプログラムは、サーバ又はホストコンピュータ装置のようなメモリに記憶される場合がある。図9は、一例による、流体噴射装置において流体の量に対応するカウント値を出力する方法を示すフロー図である。図9を参照すると、ブロックS910では、流体供給室と連通する流体噴射装置の圧力センサユニットのセンサプレートにより、電流信号が受信される。例えば、センサプレートは、噴射室に配置される場合がある。ブロックS920において、噴射室における流体の断面積に対応する電圧値が、圧力センサユニットによって出力される。例えば、電流信号は、センサプレートと接地部材との間に配置され、それらに接触している流体を通して、接地部材へと伝送される場合がまる。一部の例において、接地部材は、噴射室に配置される場合がある。圧力センサユニットのセンサプレート上に出力される個々の電圧値は、噴射室内の背圧の関数として、噴射室内の流体の断面積に対応する場合がある。ブロックS930では、コンバータモジュールにより、圧力センサユニットにより出力された個々の電圧値に対応するカウント値が出力される。圧力センサユニットは、ABDMEMS圧力センサの形をしている場合がある。一部の例において、方法は、複数のノズル、及びノズルを通してそれぞれ流体を選択的に噴射するための複数の噴射部材を含む複数の噴射室をさらに含む場合がある。図10は、一例による、流体噴射システムの供給状態を判定する方法を示すフロー図である。図10を参照すると、ブロックS1010では、噴射室に対応するノズルを有する噴射室と流体供給室との間に、流体連通が形成される。例えば、この流体連通は、通路を通して形成される場合がある。ブロックS1020では、センサプレートを有する圧力センサユニットにより、噴射室内の流体の断面積に対応する電圧値が出力される。一部の例において、センサプレートは、噴射室、通路、又は流体室等に配置される場合がある。一部の例において、圧力センサユニットは、ABDMEMS圧力センサの形をしている場合がある。圧力センサユニットから出力される電圧値は、少なくとも噴射室内の背圧の関数である場合がまる。ブロックS1030では、コンバータモジュールにより、圧力センサユニットによって出力された電圧値にそれぞれ対応するカウント値が出力される。ブロックS1040では、判定モジュールにより、コンバータモジュールによってそれぞれ出力されたカウント値に基づいて、供給状態が判定される場合がある。例えば、カウント判定モジュールにより、コンバータモジュールによって出力されたカウント値に基づいて、供給状態が判定される場合があり、再充填判定モジュールにより、噴射室を再充填するための時間が判定される場合がある。一部の例において、供給状態は、図6~図7に示した流体噴射システムに関して先に開示したような枯渇直前状態を含む場合がある。図9及び図10のフロー図は、本開示の種々の例の仕組み、機能、及び動作を示すものと理解すべきである。ソフトウェアで実施される場合、各ブロックは、モジュール、セグメント、又は指定された論理機能複数可を実施するための1以上の実行可能命令を含むコードの一部を表す場合がある。ハードウェアで実施される場合、各ブロックは、指定された論理機能複数可を実施するための回路、又は、複数の相互接続された回路を表す場合がある。図9及び図10のフロー図は、特定順序の実行を示しているが、実行の順序は、描かれたものとは異なっていてもよい。例えば、2以上のブロックの実行の順序が、示されている順序に比べて、様々に入れ換えられていてもよい。また、図9及び図10において連続して示されている2以上のブロックは、同時に実施されてもよいし、部分的に同時に実施されてもよい。そのようなバリエーションは、本開示の範囲内である。本開示は、その種々の例の非制限的な詳細な説明を使用して説明され、本開示の範囲を制限することを意図していない。1つの例に関して説明された特徴、及び/又は処理は、他の例にも使用される場合があり、また、本開示の必ずしも全ての例が、特定の図面に示され、又はそれらの例の1つに関して説明された特徴、及び/又は処理の全てを備えているとは限らないものと理解すべきである。当業者には、記載した例の種々のバリエーションが想起されるであろう。また、備える、含む、有する及びそれらの活用は、本開示、及び/又は特許請求の範囲において使用される場合、~を含むが、必ずしもそれらに限定されないことを意味する。なお、上に記載した種々の例の一部は、本開示にとって重要ではなく、例示を意図した構造、動作、又は、構造及び動作の詳細を含む場合がある。当業者には知られているように、本明細書に記載した構造及び動作は、構造及び動作が異なっていても同じ機能を実施する均等に置換することが可能である。従って、本開示の範囲は、特許請求の範囲において使用されるような要素及び制限によってのみ制限される。