6個のスイッチ素子により高圧の直流をスイッチングして交流電圧をモータに印加する駆動回路と、モータのロータ位置に応じて前記駆動回路の前記6個のスイッチ素子のスイッチパターンを決定する制御回路とを内蔵する駆動回路内蔵モータにおいて、前記6個のスイッチ素子に複数のICチップで構成される汎用高耐圧スイッチ主素子を用い、前記汎用高耐圧スイッチ主素子と前記汎用高耐圧スイッチ主素子のそれぞれに逆並列接続されたダイオードを含む回路を同一パッケージ内に実装しモールドしたモジュールICと、前記モジュールICを面実装部品が実装される半田面と反対側の面に実装し、プリント基板で構成され、フロー半田で半田付けされる回路基板と、前記回路基板とモータステータとを結合し、樹脂成型したステータモールドと、前記回路基板の前記面実装部品が実装される半田面に設けられ、前記ロータの位置情報を基に前記モジュールICの駆動信号を発生する60V未満の耐圧のチップのみで構成された前記制御回路を集積したICと、を備え、前記6個のスイッチ素子の内上段の3個は、高耐圧の高圧トランジスタを用いて電流駆動を行うことを特徴とする駆動回路内蔵モータ。前記モジュールICが前記回路基板上でモータステータと反対面すなわちモールド表面側に実装されることを特徴とする請求項1に記載の駆動回路内蔵モータ。前記低圧制御回路の主要構成部品を面実装としたことを特徴とする請求項2に記載の駆動回路内蔵モータ。前記リードジャンパー線の一部が半田付きのリード線であり、前記回路基板の両面を電気的に結合することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の駆動回路内蔵モータ。前記プリント基板のパターン上に、電流を流すことで電気的に切断可能な部品であるヒューズの一端を半田付けで実装し、他端を電気的にモールドの外にむき出しになるようにモールド成型を行うことを特徴とする請求項1に記載の駆動回路内蔵モータ。前記回路基板上でモータの巻線の各相と同電位のパターンに、前記ヒューズの一端を半田付けすることを特徴とする請求項5に記載の駆動回路内蔵モータ。請求項1~6の何れかに記載の駆動回路内蔵モータを用いたことを特徴とする送風機。請求項7に記載の送風機を用いたことを特徴とする機器。従来のモータは、1チップ集積回路内にパワー素子を集積しているため、パワー段が高圧の場合制御段との耐圧を持たせるため素子のコストが高価になる。また1チップ上に集積するためにはパワー素子の容量に限界がありモータの出力容量が制限される。また検査のためにテストピンを露出するために切削作業が必要となり検査時間、検査コストがかかる。また検査後電極がむき出しとなり、高圧部の検査を行った場合絶縁距離が確保できず危険であるといった問題点があった。また回路基板の作成工程において2度の半田工程を行う必要がある。また両面の半田付けのため、双方の面の半田状態を検査する必要があり検査時間も必要で検査コストが高価である。さらに基板にはスルーホール加工を伴い高価なスルーホールを用いたプリントを用いる必要があった。この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、高圧、高出力のモータにも対応できる駆動回路内蔵モータ及びそれらを用いた送風機、機器を提供することを目的とする。また回路部品及び回路基板のコストを削減でき安価な駆動回路内蔵モータとそれらを用いた送風機、機器を提供することを目的とする。また回路基板の製造コストを削減でき安価な駆動回路内蔵モータとそれらを用いた送風機、機器を提供することを目的とする。この発明に係る駆動回路内蔵モータは、6個のスイッチ素子により高圧の直流をスイッチングして交流電圧をモータに印加する駆動回路と、モータのロータ位置に応じて駆動回路の前記6個のスイッチ素子のスイッチパターンを決定する制御回路とを内蔵する駆動回路内蔵モータにおいて、6個のスイッチ素子に複数のICチップで構成される汎用高耐圧スイッチ主素子を用い、汎用高耐圧スイッチ主素子と汎用高耐圧スイッチ主素子のそれぞれに逆並列接続されたダイオードを含む回路を同一パッケージ内に実装しモールドしたモジュールICと、モジュールICを面実装部品が実装される半田面と反対側の面に実装し、プリント基板で構成され、フロー半田で半田付けされる回路基板と、回路基板とモータステータとを結合し、樹脂成型したステータモールドと、回路基板の面実装部品が実装される半田面に設けられ、ロータの位置情報を基にモジュールICの駆動信号を発生する60V未満の耐圧のチップのみで構成された制御回路を集積したICと、を備え、6個のスイッチ素子の内上段の3個は、高耐圧の高圧トランジスタを用いて電流駆動を行うことを特徴とする。この発明に係る駆動回路内蔵モータは、上記構成により、高圧、高出力のモータにも対応できる駆動回路内蔵モータが得られる。また、回路部品及び回路基板のコストを削減でき安価な駆動回路内蔵モータが得られる。複数のICチップで構成される60V以上の汎用高耐圧スイッチ主素子を含む回路を同一パッケージ内に実装しモールドしたモジュールICと、モジュールICを実装し、両面ノンスルー配線のプリント基板で構成され、1回のフロー半田で半田付けされる回路基板と、回路基板とモータステータとを結合し、樹脂成型したステータモールドと、ロータの位置情報を基にモジュールICの駆動信号を発生する60V未満の耐圧のチップのみで構成された低圧制御回路とを備えた構成にしたので、高圧、高出力のモータにも対応でき、また回路部品及び回路基板のコストを削減できる。実施の形態1.図1~5は実施の形態1を示す図で、図1はブラシレスモータのシステムブロック図、図2はブラシレスモータの駆動回路のシステムブロック図、図3はブラシレスモータの構造図、図4はブラシレスモータの回路基板の構造図、図5はモータの回路基板の作成工程を示すフローチャートである。図1において、整流平滑回路1は、ブリッジダイオードD1と平滑コンデンサC1からなる。ブラシレスモータは3相結線された固定子巻線2、永久磁石回転子3、回転子位置センサ4を備える。制御回路5は、駆動信号発生手段7と、転流信号発生手段8と、速度誤差信号発生手段9と、PWM制御手段10とを備える。さらに、制御回路5はドライバICとして1チップIC化している。駆動回路11は、6個のスイッチングパワー素子とそれぞれに逆並列接続されたダイオードからなるスイッチングパワー素子部6と、パワー素子駆動部12とからなる。以上の構成により、回転子位置センサ4の出力信号を転流信号発生手段8によりロジック処理し、その出力信号を駆動信号発生手段7に伝えてスイッチングパワー素子部6へ転流信号を出力するとともに、速度誤差信号発生手段9により外部から受けた速度指令信号と回転子位置センサ4の出力信号を合成して得られた回転信号とを比較して速度誤差信号を得、PWM制御手段10により速度誤差信号を減少させるようにスイッチングパワー素子のPWMデューティを制御することによりブラシレスモータを速度制御するものである。また回転速度信号を回転子位置センサ4の出力信号を合成して得たが、回転子位置センサ4とは別に具備された周波数発電機より回転速度信号を得るものでもよい。図2において、IC213は6個のトランジスタ及び逆並列に接続されたダイオードは複数のICチップで構成される250Vの高耐圧スイッチ主素子回路を同一パッケージ内に実装しモールドしたモジュールICである。パワー素子駆動部12は5V系の駆動信号を基に6個の高圧トランジスタを駆動する。本実施の形態1では上記の構成において、図1の制御回路5からの5V系の駆動信号を基にスイッチングパワー素子部6の6個のパワートランジスタの内下段の3個は5V系の駆動信号と同じグランド電位の15V系の駆動信号で駆動する。また上段の3個のパワートランジスタは250V耐圧の高圧トランジスタを用いて電流駆動を行う。このようにパワートランジスタを駆動しモータの巻線に印加される電圧を制御する。本実施の形態1では、パワートランジスタを250V耐圧としたが60V以上の汎用高耐圧トランジスタを用いる構成であればよい。汎用高耐圧トランジスタを用いることにより、コストを削減できる。また制御回路5からの駆動信号は5V系としたがICの低圧の設計ルールが使用できる60V未満の汎用マイコンもしくは汎用のモータ駆動専用ICで構成された低圧制御回路であればよい。これにより、回路基板を小形化でき、駆動回路を内蔵しやすくなる。さらに、低圧制御回路の主要構成部品を面実装としたことで、同様の効果が得られる。さらに上段の3個のトランジスタは電流駆動としたが、HVICを用いたレベルシフト回路、フォトカプラもしくは絶縁トランスを用いた絶縁回路を用いた電圧駆動を用いても良い。このような構成とすることでモータ及びその駆動回路を合わせた効率が高く、回路部品の実装面積が小さく小型でかつ特殊な半導体を用いることなく汎用の半導体部品で構成でき安価な駆動回路内蔵モータを得ることができる。さらにこの後に述べるが、回路部品の実装面積を小さくできることで、回路基板のサイズに制約のある駆動回路基板内蔵モータにおいて、両面貫通加工の必要が無い両面ノンスルーのプリント基板上に必要な回路部品をすべて実装することができ、さらに基板上に検査用の銅箔のランドを形成することが可能となる。図3において、回路基板20は駆動回路及び制御回路を含む。入出力端子21は回路基板上に実装されモータの外部との電気的つながりを持つ。モータのステータコア22は図1の固定子巻線2が巻かれている。ステータ部23は回路基板20、入出力端子21、ステータコア22を樹脂でモールドしたものである。着磁されたロータマグネット24はシャフト25と組み合わせロータ部を構成する。ベアリング26はシャフト25を支持し、ブラケット27又はステータ部23に固定される。本実施の形態ではステータ部23、ロータ部、ベアリング26、ブラケット27を合わせ、モータを構成する。ロータマグネット24の磁束を回転子位置センサ4で拾いモータの運転を行う。図4はブラシレスモータの回路基板20の構造図であり、図4aは図3におけるステータコア22側の面の図である。図4bは図3における反ステータコア側の面の図である。図4aで基材の両面に銅箔による回路パターンが形成されているが、基材両面の銅箔間に電気的結合の無い両面ノンスルー配線のプリント基板28に、先に述べた回転子位置センサ4、制御回路を集積したIC5、モータの外部との電気的つながりを持つ入出力端子21、固定子巻線2と回路基板の電気的接続を行うための基板上に銅箔で形成されたランド29を備える。図4bで、IC213は6個のトランジスタ及び逆並列に接続されたダイオードは複数のICチップで構成される250Vの高耐圧スイッチ主素子回路を同一パッケージ内に実装しモールドしたモジュールICである。ランド29は固定子巻線2と回路基板の電気的接続を行うためのものである。リードジャンパー線30は基板の両面を電気的に接続する。リードジャンパー線30は半田付け前からリード線に半田をコーティングしてあるリード線である。リードジャンパーは両面間の電気的接続の必要無い配線については半田無しのリードジャンパーを併用する。図4及び図5を用いて本実施の形態1の回路基板の作成工程を説明する。まず先にステータ側の面に制御回路5の制御IC、回転位置センサ4等の面実装部品を接着剤等で固定する。反対面にモジュールIC213、リードジャンパー線30等のリード線を基板に貫通させる部品を実装する。各部品の実装後先に半田付けした面と逆の面を半田の噴流に通し半田付けをするフロー半田を行い各部品と基板パターンを電気的に接続する。このときフロー半田時に半田付のリードジャンパー線30は噴流半田からの熱で溶け噴流と反対面のパターンと半田付けされ両面間の電気的接続が得られる。半田付けの終わった基板の半田付け状態を検査し、半田のブリッジ、半田不足等の不良の個所を手直しして基板を完成させる。このような構成及び検査方法とすることができるのは先に述べた回路構成をとることにより可能である。このような構成及び検査工程を用いれば、手直しが無ければ回路基板の半田付けは、一回の工程で完了できる。また、モジュールIC213が回路基板20上でモータステータと反対面すなわちモールド表面側に実装されるので、固定子巻線2の熱の影響を受けにくくモジュールIC213周囲の温度を低くする効果がある。実施の形態2.図6~9は実施の形態2を示す図で、図6はブラシレスモータの構造図、図7はブラシレスモータの回路基板の構造図、図8は実施の形態1のモータを住宅用エアコンの室内機に取り付けた場合の構造の半断面図、図9はモータの組み立て及び検査工程を示すフローチャートである。図6において、樹脂によるモールド成型時金型で押さえてモールドしない部分である検査用の穴32を設け、モータ外部から電気的な検査が可能である。それ以外の構造は実施の形態1で示される図3と同一であり説明を省略する。図7aは図6におけるステータコア22側の面の図である。図7bは図6における反ステータコア側の面の図である。図7aで、プリント基板にあけられた穴33は、モールド成型時金型の凸部が貫通し、回転位置センサが実装されているプリント基板の位置を、ロータマグネットの磁束に対し寸法精度が出ているステータ部品に対し寸法精度が出るように固定する機能を持っている。それ以外の構造は実施の形態1で示される図4aと同一であり説明を省略する。図7bにおいて、図7aで述べたプリント基板にあけられた穴33の周囲に形成された銅箔のランド34である。通常回路基板用の銅箔パターン上には半田がのらないように絶縁物によるレジストコーティングが行われるが、銅箔のランド34にはレジストによるコーティングを施さず、銅箔むき出しとする。さらに、この銅箔のランド34は樹脂によるモールド成型時金型で押さえられ銅箔がむき出しの状態でモールド樹脂が成型される。ランドの電位はモータ巻線の1相の基板と結線される部分と同電位となっている。これにより、モータ外部からの検査が可能となる。また検査用の穴32の深さは先の電位とモータ外周部との電位差に対し十分な絶縁耐圧の得られる深さである。また検査用の穴32の深さはモータ表面とランド面の絶縁耐圧以上の空気層が確保できる深さとする。図8において、送風用の羽根41はモータ40のシャフトに固定され、モータを固定する部品42は絶縁性のある樹脂である。このようにモータ40の取付け時モータ外周部が絶縁部品で固定される場合、検査用の穴32の位置は絶縁部品で隠れる位置とするとした場合、感電の危険がなく安全なので深さに制約は無い。それ以外の構造は実施の形態1で示される図4bと同一であり説明を省略する。本図では図面を見やすくするため検査用の穴32をモータ巻線相と同電位の一箇所としたが、実際は他の相及びその他の検査に必要な内部信号と同電位の部分とする。図6、7、9を用いて本実施の形態2のモータの組み立て及び検査工程を説明する。まず回路基板20と、巻線を施されたステータコア22を機械的に仮固定した後ランド29を用いて巻線と電気的に結合する。回路基板20が結合した巻線を施されたステータコア22を金型にセットし、位置を固定し樹脂を金型内に注入し樹脂成型モールドを行いステータ部23を形成する。このとき、先に述べた金型の凸部で基板のランドがむき出しになるように検査用の穴32を形成する。ランドをむき出しにするための金型の押さえは、回路基板とステータの位置精度を出すための機能を兼ねる、これにより生産性が向上する。完成したモールド部はむき出しのランドと、モータの外部との電気的つながりを持つ入出力端子21を用いて電気的な検査を行う。この段階でモールド時故障した物は検査ではねることが可能である。さらに検査で良品となったモールド部は、ロータマグネット24とシャフト25とからなるロータ部、ベアリング26、ブラケット27と合わせモータに組み立てられる。さらに組み立てたモールド部は、むき出しのランドとモータの外部との電気的つながりを持つ入出力端子21を用いて電気的な検査を行う。詳細にはロータを外力にて回転させ、まず相端子を用いモータの出力特性及び効率に影響を及ぼすモータのフラックス量を検査する。さらに相端子に発生する誘起電圧と回転子位置センサ4で発生する回転子の位置信号を用い、モータの特性、効率、騒音に影響を及ぼすモータの誘起電圧ゼロクロスと位置信号の時間間隔を検査する。検査は自動で行い全数実施する。本実施の形態2のモータでは、検査用の穴32は先に述べた様に絶縁が確保されているのでそのままで完成とする。特にモータが高湿度雰囲気もしくは結露環境で使用される特殊用途品の場合は検査後検査用の穴32を樹脂を充填し塞ぐか、キャップのような部品で塞いでも良い。これにより、モータが高湿度雰囲気もしくは結露環境で使用される場合でも、絶縁が確保される。このように検査用のランドを用いた構成及び検査方法とすることができるのは、実施の形態1に述べた回路構成をとることにより可能である。このような構成及び検査工程を用いれば放熱に有利で、耐湿等の信頼性が高いステータとともに回路をモールドする駆動回路内蔵モータにおいて、通常検査ができない部分の検査がとなる。検査が可能となることでモータ実装製品の組み立て工程ならびに市場での品質を飛躍的に向上できる。またモータの周囲を絶縁部品で固定する、エアコンの室内機の送風用モータなどでは、特に新規の工程を設ける必要は無い。また検査用回路基板の銅箔のランドを用いたので通常高価な特殊な回路部品を実装する必要も無い。実施の形態3.図10~12は実施の形態3を示す図で、図10はブラシレスモータの構造図、図11はブラシレスモータの回路基板の構造図、図12はモータの組み立て及び検査工程を示すフローチャートである。図10において、電流を流す事で電気的に切断可能な部品のヒューズ35が回路基板20のパターン上に実装されている。ヒューズ35は一端を半田付けで基板に実装し、他端を電気的にモールドの外にむき出しになるようにモールド成型を行いモータ外部から電気的な検査が可能である。それ以外の構造は実施の形態1で示される図3と同一であり説明を省略する。図11aは、図10におけるステータコア22側の面の図である。図11bは図10における反ステータコア側の面の図である。図11aは、実施の形態1で示される図4aと同一であり説明を省略する。図11bにおいて、銅箔のランド36がヒューズ35の位置に形成されている。この銅箔のランド36にはヒューズ35の一端が半田付けで実装され、他端は樹脂によるモールド成型時金型で押さえられむき出しの状態で樹脂が成型される。銅箔のランド36の電位はモータ巻線の1相の基板と結線される部分と同電位となっている。これにより、モータ外部からの検査が可能となる。またヒューズ35の断線時はモータ表面とランド面の絶縁耐圧以上の空気層が確保できる物を選定する。それ以外の構造は実施の形態1で示される図4bと同一であり説明を省略する。本図では図面を見やすくするためヒューズをモータ巻線相と同電位の一箇所としたが実際は他の相及びその他の検査に必要な内部信号と同電位の部分とする。図10~12を用いて、本実施の形態3のモータの組み立て及び検査工程を説明する。まず回路基板20と巻線が施されたステータコア22を機械的に仮固定した後、ランド29を用いて巻線と電気的に結合する。回路基板20が結合された巻線が施されたステータコア22を金型にセットして位置を固定し、樹脂を金型内に注入し樹脂成型モールドを行いステータ部23を形成する。このとき先述べたヒューズ35の半田付けされない一端は金型でむき出しになるように成型する。完成したモールド部はむき出しのヒューズ35の一端と、モータの外部との電気的つながりを持つ入出力端子21を用いて電気的な検査を行う。この段階でモールド時故障した物は検査ではねることが可能である。さらに検査で良品となったモールド部は、ロータマグネット24とシャフト25とからなるロータ部、ベアリング26、ブラケット27と合わせモータに組み立てられる。さらに組み立てたモールド部はむき出しのヒューズ35の一端とモータの外部との電気的つながりを持つ入出力端子21を用いて電気的な検査を行う。詳細にはロータを外力にて回転させまず相端子を用いモータの出力特性及び効率に影響を及ぼすモータのフラックス量を検査する。さらに相端子に発生する誘起電圧と回転子位置センサ4で発生する回転子の位置信号を用い、モータの特性、効率、騒音に影響を及ぼすモータの誘起電圧ゼロクロスと位置信号の時間間隔を検査する。検査は自動で行い全数実施する。検査後ヒューズを確実に溶断して絶縁を確保し、完成とする。このように検査用のランドを用いた構成及び検査方法とすることができるのは実施の形態1に述べた回路構成をとることにより可能である。このような構成及び検査工程を用いれば放熱に有利で、耐湿等の信頼性が高いステータとともに回路をモールドする駆動回路内蔵モータにおいて、通常検査ができない部分の検査がとなる。検査が可能となることでモータ実装製品の組み立て工程ならびに市場での品質を飛躍的に向上できる。また耐湿性の要求される、エアコンの室外機の送風用モータなどでは、非常に短い時間で完了するヒューズの溶断時間以外、特に新規の工程を設ける必要は無い。このように本実施の形態では、特にモータが高湿度雰囲気もしくは結露環境で使用される製品の場合は検査後穴を樹脂を充填しふさぐ必要も無く、キャップのような部品でふさぐ必要も無い。実施の形態4.実施の形態3ではヒューズ35の各々の電極の一端を基板とモータの外部の間に実装したが、基板上に素子の両極を実装し、一端と同電位のランド位置を実施の形態2で示した穴とし検査を行いその後溶断しても同様の効果が得られることは言うまでも無い。実施の形態5.実施の形態1~4ではブラシレスモータとエアコン用送風機を用いて説明を行ったが、インダクションモータ等他の駆動回路内蔵モータとその製造及び検査方法及びそれらを用いた送風機、冷熱空調機、具体的には換気扇、冷蔵庫、空気清浄機、除湿機等の機器に適用しても同様の効果が得られることは言うまでも無い。