発光素子の裏面に放熱用のヒートシンクを当接させた光源装置において、前記ヒートシンクを、複数枚の金属プレートを相互に絶縁した状態で積層した積層体により構成し、前記ヒートシンクを構成する前記各金属プレートの端面に、前記発光素子の裏面をそれぞれ当接させたことを特徴とする光源装置。請求項1に記載の光源装置であって、前記ヒートシンクを、前記複数枚の金属プレートを絶縁体を挟んで積層した積層体により構成したことを特徴とする光源装置。請求項1に記載の光源装置であって、前記ヒートシンクを、それぞれ絶縁膜で覆った前記複数枚の金属プレートを積層した積層体により構成したことを特徴とする光源装置。請求項1~3のいずれか1項に記載の光源装置であって、前記各金属プレートの板面方向の一方側を板厚を大にした板厚大部とすると共に、他方側を、板厚方向に切欠を入れることで板厚を小にした板厚小部とし、前記各金属プレートの板厚大部の各端面に前記発光素子の裏面をそれぞれ当接させたことを特徴とする光源装置。請求項1~4のいずれか1項に記載の光源装置であって、前記複数枚の金属プレートの端面により、前記発光素子を搭載するキャビティ構造を構成したことを特徴とする光源装置。光源装置と、表示素子と、前記光源装置からの光を前記表示素子に照明する照明光学系と、前記表示素子から射出された画像をスクリーンに投影する投射レンズと、を備え、前記光源装置が、請求項1~5のいずれか1項に記載の光源装置であることを特徴とする投射型表示装置。ところで、ブロック状の金属材料を加工して構成したヒートシンクを用いる場合、LEDの搭載部をキャビティ形状にしようとすると、それを実現するための複雑な加工が必要となり、材料費や加工費が高騰する問題がある。また、LEDを光源として用いる場合、LEDの裏面が電極となるため、ヒートシンク側の電気絶縁性を考慮しなくてはならず、ブロック状のヒートシンクでは絶縁対策が難しいために、各LEDの駆動回路の構成に制約が生じるという問題がある。また、複数枚の金属プレートの積層体をヒートシンクとして用いる場合も、その板面にLEDを搭載する限り、複雑なキャビティ形状を作るのは難しい上、発光素子の搭載部ごとに絶縁対策を講じることも難しいという問題がある。本発明は、上記事情を考慮し、発光素子を搭載する部分のキャビティ形状を容易に作ることができてコストの削減を図れると共に、発光素子の搭載部ごとの絶縁対策を容易に講じることができて、発光素子の駆動回路の構成しやすさを確保することのできる光源装置及び該光源装置を使用した投射型表示装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、請求項1の発明の光源装置1、1-R、1-G、1-B、1-RGB、50は、発光素子30の裏面に放熱用のヒートシンク10、60を当接させた光源装置において、前記ヒートシンク10、60を、複数枚の金属プレート11A、11B、61A、61B、61Cを相互に絶縁した状態で積層した積層体により構成し、該ヒートシンク10、60を構成する前記各金属プレート11A、11B、61A、61B、61Cの端面15A、15B、65A、65B、65Cに、前記発光素子30の裏面をそれぞれ当接させたことを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1に記載の光源装置1、1-R、1-G、1-B、1-RGB、50であって、前記ヒートシンク10、60を、前記複数枚の金属プレート11A、11B、61A、61B、61Cを絶縁体12を挟んで積層した積層体により構成したことを特徴とする。請求項3の発明は、請求項1に記載の光源装置であって、前記ヒートシンク10、60を、それぞれ絶縁膜で覆った前記複数枚の金属プレート11A、11B、61A、61B、61Cを積層した積層体により構成したことを特徴とする。請求項4の発明は、請求項1~3のいずれか1項に記載の光源装置1、1-R、1-G、1-B、1-RGB、50であって、前記各金属プレート11A、11B、61A、61B、61Cの板面方向の一方側を板厚を大にした板厚大部とすると共に、他方側を、板厚方向に切欠13を入れることで板厚を小にした板厚小部とし、前記各金属プレート11A、11B、61A、61B、61Cの板厚大部の各端面15A、15B、65A、65B、65Cに前記発光素子30の裏面をそれぞれ当接させたことを特徴とする。請求項5の発明は、請求項1~4のいずれか1項に記載の光源装置1、1-R、1-G、1-B、1-RGB、50であって、前記複数枚の金属プレート11A、11B、61A、61B、61Cの端面15A、15B、65A、65B、65Cにより、前記発光素子30を搭載するキャビティ構造を構成したことを特徴とする。請求項6の発明の投射型表示装置は、光源装置と、表示素子82と、前記光源装置からの光を前記表示素子に照明する照明光学系73、84、85、87、88と、前記表示素子から射出された画像をスクリーンに投影する投射レンズ81と、を備え、前記光源装置が、請求項1~5のいずれか1項に記載の光源装置1、1-R、1-G、1-B、1-RGBであることを特徴とする。請求項1の発明によれば、ヒートシンクを複数枚の金属プレートの積層体で構成し、積層体を構成する金属プレートの板面ではなく、電気的に相互に絶縁した状態に保たれた各金属プレートの端面に発光素子の裏面電極のある面を当接させているので、ブロック状の金属材料でヒートシンクを構成する場合と比べて、材料費や加工費などを抑制しながら、高い放熱性を発揮することができる。従って、別体でヒートシンクを追加する必要もなく、高出力の発光素子にも対応することが可能となる。また、各金属プレートの端面に発光素子を搭載するので、各金属プレートの端面の形状の組み合わせにより、複雑なキャビティ形状も容易に作り出すことができ、加工費の削減を図ることができる。また、積層した金属プレートは相互に絶縁されているので、各金属プレートの端面に搭載する発光素子の駆動回路を構成する場合の制約をできるだけ排除することができる。請求項2の発明によれば、絶縁体を挟んで複数枚の金属プレートを積層することにより、簡単に相互絶縁された金属プレートの積層体よりなるヒートシンクを構成することができる。請求項3の発明によれば、金属プレート自体がそれぞれに絶縁膜で保護されているので、絶縁体を挟まずに、単に金属プレートを積層するだけで、相互絶縁された金属プレートの積層体よりなるヒートシンクを構成することができる。請求項4の発明によれば、金属プレートの他端側を、板厚方向に切欠を入れることで板厚小にしているので、隣接する金属プレート間に切欠による通風路を確保することができ、放熱性をさらに高めることができる。請求項5の発明によれば、ヒートシンクを構成する各金属プレートの端面の角度を適当に設定することにより、加工費をかけずに、簡単に必要なキャビティ構造を作ることができる。請求項6の発明によれば、光源装置として請求項1~5のいずれかに記載の光源装置を備えているので、上述の効果を奏することができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は第1実施形態の光源装置の構成を示す分解斜視図、図2は同光源装置のヒートシンクの構成を拡大して示す斜視図である。図1および図2に示すように、この光源装置1は、投射型表示装置の光源として使用されるものであり、複数のLED発光素子30のチップを実装したFPCフレキシブルプリント基板20と、FPC20の裏面を搭載する放熱用のヒートシンク10と、FPC20の表面側に設置されるライトトンネル40と、から構成されている。ライトトンネル40は、4枚のミラーを組み合わせて入射面から射出面に向けて徐々に開口を広げた角筒状のもので、入射面側にLED30を搭載したFPC20が固着されている。ヒートシンク10は、複数枚図示例では4枚の金属プレート11A、11Bを絶縁体12を挟んで積層した積層体により構成されており、ヒートシンク10を構成する各金属プレート11A、11Bの端面15A、15Bに、LED30を搭載したFPC20の裏面が当接している。この場合、金属プレート11A、11Bの端面15A、15Bは、互いに反対方向を向いた傾斜面として形成されており、これら傾斜面が交互に並ぶことで、LED30の搭載部に凹凸状のキャビティ構造が形成されている。そして、そのキャビティ構造を形成する傾斜面端面15A、15Bに、それぞれFPC20のLED30を実装した部分の裏面が密着状態で固着されている。これにより、LED30の搭載面は、ライトトンネル40の射出面に対して、ある角度を持った関係になっている。また、ライトトンネル40の入射面側の端縁も、ヒートシンク10の上面の凹凸形状に合致するように凹凸状に形成された上で、隙間が開かないように、FPC20の表面ならびにヒートシンク10を構成する各金属プレート11A、11Bの端面15A、15Bに固着されている。また、ヒートシンク10を構成する各金属プレート11A、11Bは、板面方向の一方側LED30の搭載側が、板厚を大となった板厚大部とされると共に、他方側LED30の搭載側と反対側が、板厚方向に切欠13を入れることで板厚を小にした板厚小部とされている。つまり、LED30を搭載した板厚大部の板厚をTとすると、その反対側の板厚tは、T>tの関係になっている。以上のように、この実施形態の光源装置1は、ヒートシンク10を複数枚の金属プレート11A、11Bの積層体で構成し、積層体を構成する金属プレート11A、11Bの板面ではなく、電気的に相互に絶縁した状態に保たれた各金属プレート11A、11Bの端面15A、15Bに、LED30を搭載したFPC20の裏面電極のある面を当接させているので、板金プレスで一体加工した金属プレート11A、11Bを順番に積層するだけでヒートシンク10を構成することができ、従来のブロック状の金属材料でヒートシンクを構成する場合と比べて、材料費や加工費などを抑制しながら、高い放熱性を発揮することができる。従って、別体でヒートシンクを追加する必要もなく、高出力の発光素子にも対応することが可能となる。また、各金属プレート11A、11Bの端面15A、15BにLED30を搭載したFPC20を当接させているので、各金属プレート11A、11Bの端面15A、15Bの形状の組み合わせにより、LED30の搭載部用の複雑なキャビティ形状も容易に作り出すことができ、加工費の削減を図ることができる。また、積層した金属プレート11A、11Bは相互に絶縁されているので、各金属プレート11A、11Bの端面15A、15Bに搭載するLED30の駆動回路を構成する場合の制約をできるだけ排除することができる。また、LED30の熱は、金属プレート11A、11Bの長手方向に伝導させて、切欠13で構成される風路から効率よく逃がすことができるので、高い放熱性を発揮することができる。図3は第2実施形態の光源装置の構成を示す分解斜視図、図4は同光源装置のヒートシンクの構成を拡大して示す斜視図である。図3および図4に示すように、この光源装置50は、投射型表示装置の光源として使用されるものであり、複数のLED発光素子30のチップを実装したFPCフレキシブルプリント基板20と、FPC20の裏面を搭載する放熱用のヒートシンク60と、FPC20の表面側に設置されるライトトンネル40と、から構成されている。ヒートシンク60は、複数枚図示例では4枚の金属プレート61A、61B、61Cを絶縁体12を挟んで順番に積層した積層体により構成されており、ヒートシンク60を構成する各金属プレート61A、61B、61Cの端面65A、65B、65Cに、LED30を搭載したFPC20の裏面が当接している。この場合、4枚の金属プレート61A、61B、61Cのうち、両端の金属プレート61A、61Cの端面65A、65Cは、互いに内側を向いた傾斜面として形成され、中央の2枚の金属プレート61Bの端面65Bは、ライトトンネル40の射出面と平行な面として形成されている。そして、これら両端の傾斜面端面65A、65Cと傾斜のない端面65Bが順番に並ぶことで、LED30の搭載部に凹状のキャビティ構造が形成されている。そして、そのキャビティ構造を形成する端面65A、65B、65Cに、それぞれFPC20のLED30を実装した部分の裏面が密着状態で固着されている。また、ライトトンネル40の入射面側の端縁も、ヒートシンク60の上面の形状に合致するように形成された上で、隙間が開かないように、FPC20の表面ならびにヒートシンク60を構成する各金属プレート61A、61B、61Cの端面65A、65B、65Cに固着されている。また、ヒートシンク60を構成する各金属プレート61A、61B、61CのLED30の搭載側と反対側には、風路を形成するための切欠13が設けられている。この第2実施形態の光源装置50も、第1実施形態の光源装置1と同様の効果を発揮することができる。図5は、第1実施形態の光源装置1を使用した投射型表示装置の構成例を示し、この投射型表示装置では、R赤色、G緑色、B青色の色光ごとに用意された光源装置1-R1、1-G1、1-B1からの光線を合成して表示素子82を照明し、カラー画像を投射レンズ81でスクリーン上に拡大投射するようにしている。図5において、70、87、88はレンズ、83はワイヤーグリッドタイプの偏光ビームスプリッタ以下、WG-PBSと称する、84、85はダイクロイックミラーである。レンズ70、87、88及びダイクロイックミラー84、85により、光源装置1-R1、1-G1、1-B1からの光を表示素子82に照明する照明光学系が構成される。レンズ88を射出した光はWG-PBS83で一方向の偏光にされ表示素子82に入射する。表示素子82で変調された偏光成分はWG-PBS83を反射して投射レンズ81に向かう。そして投射レンズ81により、変調された画像光がスクリーンに投影される。図6は、第1実施形態の光源装置1を使用した投射型表示装置の別の構成例を示し、この投射型表示装置では、R、G、BのLEDが、1つの光源装置1-RGB1の中に配置され、この光源装置1-RGBからの光線で表示素子82を照明し、カラー画像を投射レンズ81でスクリーン上に拡大投射するようにしている。図6において、70はレンズ、83はWG-PBSであり、レンズ70及びWG-PBS83により、光源装置1-RGB1からの光を表示素子82に照射する照明光学系が構成され、投射レンズ81及びWG-PBS83により、表示素子81にて変調された画像光がスクリーンに投影される。図7は1つの光源装置の中に、R、G、Bの3つの色光のLED30R30、30G30、30B30を配置する場合の構成例を示している。この構成例は、上述した第2実施形態の光源装置に適用した例であるが、第1実施形態の光源装置に適用してもよい。図7に示すように、R、G、Bの3つの色光のLED30R30、30G30、30B30は、それぞれ異なる金属プレート61A、61B、61Cの各端面65A、65B、65Cに搭載されており、各色で熱的に分離した構造になっている。従って、特にジャンクション温度の低いR赤色のLED30Rに対して、高温となるG緑色のLED30Gからの熱の影響を伝わりにくくすることができる。なお、前記各実施形態では、ヒートシンク10、60を構成する金属プレート11A、11B、61A、61B、61C間の絶縁を、金属プレート間に挟んだ絶縁体12で行う場合を示したが、それぞれ絶縁膜で覆った複数枚の金属プレートを積層した積層体によりヒートシンク10、60を構成するようにしてもよい。その場合は、絶縁体を挟まずに、単に金属プレートを積層するだけで、相互絶縁された金属プレートの積層体よりなるヒートシンクを構成することができる。また、前記各実施形態では、発光素子がLEDの場合を示したが、他の種類の発光素子を使用してもよい。また、図5、図6では表示素子82として反射型表示素子の場合を示したが、これに限定されることなく、例えば、入射側および射出側に偏光板を備えた透過型液晶表示素子および投射レンズを用いたりしてもよい。