銀を主成分とし、タングステンおよび/または酸化タングステンと、ケイ素および/または酸化ケイ素とを含むことを特徴とする大気接合用ろう材。銀を96.0~98.9質量、タングステンおよび/または酸化タングステンを1.0~3.0質量、ならびにケイ素および/または酸化ケイ素を0.1~1.0質量含むことを特徴とする請求項1に記載の大気接合用ろう材。セラミックス間、金属間、またはセラミックスと金属との間の接合に使用されることを特徴とする請求項1または2に記載の大気接合用ろう材。前記セラミックスはマグネシアであることを特徴とする請求項3に記載の大気接合用ろう材。セラミックスと、前記セラミックス上に配置され、銀を主成分とし、タングステンおよび/または酸化タングステンと、ケイ素および/または酸化ケイ素とを含むろう材と、前記ろう材を介して前記セラミックスと接合される金属と、を備え、大気雰囲気下で加熱接合されたことを特徴とする接合体。前記ろう材は、ろう付け後、金属側に位置する銀を主成分とする層、セラミックス側に位置する酸化タングステンを主成分とする層、および銀を主成分とする層と酸化タングステンを主成分とする層との間に位置し、酸化ケイ素を主成分とする層、の3層をなすことを特徴とする請求項5に記載の接合体。銀を主成分とし、タングステンおよび/または酸化タングステンと、ケイ素および/または酸化ケイ素とを含むろう材と、前記ろう材を介して接合される2つのセラミックスと、を備え、大気雰囲気下で加熱することにより接合されたことを特徴とする接合体。前記セラミックスはマグネシアであることを特徴とする請求項5~7のいずれか一つに記載の接合体。しかしながら、特許文献1および2の大気ろう付け法は、固体酸化物型燃料電池でのセラミックスと金属との接合を主目的とするものであり、セル材料として使用されるジルコニアにおいては優れた気密性と引張応力を示すものの、他のセラミックス材料、たとえばマグネシア等と金属との接合性は十分とはいえるものではなかった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、大気中で、マグネシアを含むセラミックス同士、金属同士またはセラミックスと金属との間を、簡易に接合することができ、かつ、気密性および機械的強度に優れた大気接合用ろう材、および接合体を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る大気接合用ろう材は、銀を主成分とし、タングステンおよび/または酸化タングステンと、ケイ素および/または酸化ケイ素とを含むことを特徴とする。また、本発明に係る大気接合用ろう材は、上記発明において、銀を96.0~98.9質量、タングステンおよび/または酸化タングステンを1.0~3.0質量、ならびにケイ素および/または酸化ケイ素を0.1~1.0質量含むことを特徴とする。また、本発明に係る大気接合用ろう材は、上記発明において、セラミックス間、金属間、またはセラミックスと金属との間の接合に使用されることを特徴とする。また、本発明に係る大気接合用ろう材は、上記発明において、前記セラミックスはマグネシアであることを特徴とする。また、本発明に係る接合体は、セラミックスと、前記セラミックス上に配置され、銀を主成分とし、タングステンおよび/または酸化タングステンと、ケイ素および/または酸化ケイ素とを含むろう材と、前記ろう材を介して前記セラミックスと接合される金属と、を備え、大気雰囲気下で加熱接合されたことを特徴とする。また、本発明に係る接合体は、上記発明において、前記ろう材は、ろう付け後、金属側に位置する銀を主成分とする層、セラミックス側に位置する酸化タングステンを主成分とする層、および銀を主成分とする層と酸化タングステンを主成分とする層との間に位置し、酸化ケイ素を主成分とする層、の3層をなすことを特徴とする。また、本発明に係る接合体は、銀を主成分とし、タングステンおよび/または酸化タングステンと、ケイ素および/または酸化ケイ素とを含むろう材と、前記ろう材を介して接合される2つのセラミックスと、を備え、大気雰囲気下で加熱することにより接合されたことを特徴とする。また、本発明に係る接合体は、上記発明において、前記セラミックスはマグネシアであることを特徴とする。本発明によれば、大気中で、セラミックス間、金属間、またはセラミックスと金属との間を簡易に接合でき、かつ気密性および機械的強度に優れた接合体を得ることが可能となる。以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、及び位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。即ち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、及び位置関係のみに限定されるものではない。実施の形態図1は、本発明の実施の形態に係る接合体の構成を示す斜視図である。図2は、図1の接合体のA-A断面図である。図1に示す接合体10は、セラミックス板1と、セラミックス板1上に配置されたろう材2と、ろう材2を介してセラミックス板1と接合される金属部材3と、を備える。セラミックス板1は、例えば、ジルコニア、安定化ジルコニア、アルミナ、マグネシア、ステアタイト、フォルステライト、ムライト、チタニア、シリカ、サイアロン等の酸化物セラミックスからなる。本実施の形態にかかるセラミックス板1として、機械的強度に優れ、熱膨張率が金属材料に類似するマグネシアが好適に選択される。ろう材2は、銀を主成分とし、タングステンおよび/または酸化タングステンと、ケイ素および/または酸化ケイ素とを含む。本明細書において、銀を主成分とするとは、ろう材2中に銀を50質量以上配合することを意味する。また、本明細書において、酸化タングステンは、三酸化タングステンVIのほか、酸化タングステンIIIおよび酸化タングステンIVを含むものである。さらに、本明細書において、酸化ケイ素は、二酸化ケイ素および一酸化ケイ素を含むものである。本実施の形態にかかるろう材2は、銀を96.0~98.9質量、タングステンおよび/または酸化タングステンを1.0~3.0質量、ならびにケイ素および/または酸化ケイ素を0.1~1.0質量含むものが好適である。ろう材2の銀-タングステン-ケイ素の配合割合を上記のようにすることにより、気密性ならびにせん断強度に優れる接合体10を得ることが可能となる。本実施の形態にかかるろう材2は、接合過程で、配合されるタングステンおよび/または酸化タングステン、ならびにケイ素および/または酸化ケイ素が、セラミックスの構成成分である酸素と反応して、複合酸化物がセラミックス板1側に生成することによりセラミックス板1とろう材2との接合性が向上するものと推測される。図3-1は、セラミックス板1と金属部材3とを、ろう材2銀98.6質量-タングステン1質量-ケイ素0.4質量で接合した接合部図2で点線で示す箇所のSEM写真×40である。図3-2は、図3-1の四角で囲んだ部分のSEM写真×500である。図3-3は、図3-2の四角bで囲んだ部分のSEM写真×2.00Kである。図3-3に示すように、加熱接合後のろう材2は、セラミックス板1に接する酸化タングステンを主成分とする層2aと、酸化ケイ素を主成分とする層2bと、銀を主成分とする層2cとからなる。層2c中の銀は、高温大気中でも酸化されず、層2a中の主成分である酸化タングステンおよび層2b中の主成分である酸化ケイ素も同様に、これ以上酸化されない。したがって、本実施の形態のろう材2は、高温大気下でも劣化せず接合強度の低下が抑制できる。なお、ろう材2中の銀-タングステン-ケイ素の配合割合によっては、銀を主成分とする層と、酸化タングステンおよび酸化ケイ素を主成分とする層の2層となる場合もありうる。金属部材3は、ステンレス、耐熱性ステンレス、FeCrAl合金、FeCrSi合金、ニッケル基耐熱合金等が好ましく使用される。なお、図1に示す金属部材3は、気密性評価のために筒状体としており、金属部材3の形状はこれに限定されるものではない。本実施の形態にかかるろう材2は、大気下で加熱されることにより、セラミックス板1と金属部材3とを接合する。本実施の形態にかかるろう材2は、セラミックス板1と金属部材3とを簡易に接合可能であり、また、ろう材2を使用して接合した接合体10は、気密性に優れるとともに、機械的強度も優れるものである。本実施の形態にかかる接合体10の変形例として、接合体10の金属部材3に換えてセラミックス板を使用した接合体を例示することができる。金属部材3に換えて使用するセラミックス板は、ろう材2を配置して接合するセラミックス板1と同じ材料のセラミックスでもよく、また異なる材料のセラミックスであってもよい。本実施の形態にかかるろう材2は、大気中で、セラミックス板1同士を、簡易に接合可能であり、また、ろう材2を使用して接合したセラミックス同士の接合体は、気密性に優れるとともに、機械的強度も優れるものである。また、本実施の形態にかかるろう材2は、上記した金属部材3として選択される金属材料同士の接合にも好適に使用することができる。以下に実施例を示すが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。実施例1図1に示す接合体10を作製した。マグネシアからなるセラミックス板1に、ろう材2により、鉄系ステンレス鋼日立金属製、ZMG232Lからなる金属部材3を接合した。ろう材2の配合成分を下記表1に示すように変更して接合体10を作製した。接合は、大気雰囲気中、970°Cで1時間加熱することにより行った。作製した接合体10について、Heリーク試験を行った。結果を表1に示す。表1に示すように、銀を96.0~98.9質量、タングステンを1.0~3.0質量、およびケイ素を0.1~1.0質量含むろう材2A~2Eにより接合された接合体10は、優れた気密性を示した。また、ろう材Aで接合した接合体の一部について元素分析を行った。図4-1は、元素分析を行った接合体部分のSEM写真である。図4-2は、図4-1の部分のクロムについての元素分析結果を示す図である。図4-3は、図4-1の部分の鉄についての元素分析結果を示す図である。図4-4は、図4-1の部分の銀についての元素分析結果を示す図である。図4-5は、図4-1の部分のタングステンについての元素分析結果を示す図である。図4-6は、図4-1の部分のケイ素についての元素分析結果を示す図である。図4-7は、図4-1の部分のマグネシウムについての元素分析結果を示す図である。図4-8は、図4-1の部分の酸素についての元素分析結果を示す図である。図4-2~図4-8において、横のスケールは各元素の含有量の程度を示すものであり、数値が大きいほど各元素量が多く存在することを示している。図4-5および図4-8から明らかなように、図4-1中のろう材2に配合されたタングステンは、接合後、そのほとんどがセラミックス板1側に酸化タングステンを主成分とする層2aとして存在することが確認された。また、図4-6および図4-8に示すように、図4-1中のろう材2に配合されたケイ素は、接合後、そのほとんどが酸化タングステンを主成分とする層2aと接する位置に、酸化ケイ素を主成分とする層2bとして存在し、一部銀を主成分とする層2c中に点在することが確認された。実施例2図5に示すように、マグネシアからなるセラミックス板1に、ろう材2ろう材2A:銀98.6質量-タングステン1質量-ケイ素0.4質量により、鉄系ステンレス鋼日立金属製、ZMG232Lからなる円柱形状の金属部材3を接合した接合体20を作製した。接合は、大気雰囲気中、970°Cで1時間加熱することにより行った。作製した接合体20について、図6に示すように、治具6で金属部材3部分を保持して、セラミックス板1に図6の矢印で示す方向から荷重をかけることにより、せん断試験を行った。結果を表2に示す。ろう材2Aのせん断強度を対比するために、従来品1銀98質量-銅2質量および従来品2銀97質量-ゲルマニウム2質量-クロム1質量により、マグネシアからなるセラミックス板1と、鉄系ステンレス鋼日立金属製、ZMG232Lからなる円柱形状の金属部材3とを接合し、図6に示すようにしてせん断試験を行った。結果を表2に示す。表2に示すように、本発明に係るろう材2Aを使用した場合のせん断強度は、従来品1および2を使用した場合と比較して格段に大きく、機械的強度に非常に優れることが確認された。