マニホールドアセンブリ102と、そのマニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されている定温ヒーターアセンブリ99と、を備える、金型工具アセンブリ。請求項1に記載の金型工具アセンブリであって、前記定温ヒーターアセンブリ99は、前記マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に前記熱管理流体109を搬送するように構成されている熱管理アセンブリ108を備える、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記マニホールドアセンブリ102は溝106を画定している外表面104を有し、前記熱管理アセンブリ108は前記溝106に収納されている、金型工具アセンブリ100。請求項3に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、使用の際に前記熱管理流体109を搬送するように構成されているチューブアセンブリ113を含む、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、前記マニホールドアセンブリ102によって画定されている溝106を覆うプレートカバー120を備え、前記熱管理流体109は、前記溝106及び前記プレートカバー120に接触する、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、前記マニホールドアセンブリ102によって画定されている溝106を覆うプレートカバー120を備え、前記熱管理流体109は、前記溝106及び前記プレートカバー120に接触し、前記プレートカバー120は、使用の際に前記熱管理流体109を搬送するように構成されているプレート溝107を画定している、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、前記マニホールドアセンブリ102によって画定されている複数の熱管理経路122であって、その複数の熱管理経路122のそれぞれは、使用の際に前記熱管理流体109を搬送するように構成されており、前記複数の熱管理経路122は、前記マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110を囲む、複数の熱管理経路122を備える、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記マニホールドアセンブリ102は、第1のマニホールド体130と、第2のマニホールド体132と、を有するマニホールド体103を備え、前記熱管理アセンブリ108は、前記第1のマニホールド体130及び前記第2のマニホールド体132によって画定されている相補的に一体になる熱管理経路119であって、その相補的に一体になる熱管理経路119のそれぞれは、使用の際に前記熱管理流体109を搬送するように構成されている、相補的に嵌合する熱管理経路119を備える、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、プレートチャネル121を画定しているプレートカバー120を備え、前記熱管理流体109は、前記プレートチャネル121内に収納される、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、ブラダーチャネル117を画定しているブラダーアセンブリ125を含み、前記熱管理流体109は、前記ブラダーチャネル117内に収納される、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、ハニカムチャネル133を画定しているプレートカバー120を備え、前記熱管理流体109は、使用の際に前記ハニカムチャネル133内に収納される、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記マニホールドアセンブリ102は、モジュラー部品189を備え、前記熱管理アセンブリ108は、前記モジュラー部品189と連結される、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、前記マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110に少なくとも部分的に収納されている、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、前記マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110に少なくとも部分的に収納されている、チューブアセンブリ113を含む、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は前記マニホールドアセンブリ102の表面に取り付けられる、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、前記マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142内に含まれ、前記マニホールドアセンブリ102は、熱伝達アセンブリ140を介して前記バッキングプレート142と接触する、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、前記マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142のパックアセンブリ144内に含まれ、前記マニホールドアセンブリ102は、熱伝達アセンブリ140を介して前記バッキングプレート142と接触する、金型工具アセンブリ100。請求項2に記載の金型工具アセンブリであって、前記熱管理アセンブリ108は、前記マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142によって支持される熱交換器150内に含まれ、前記マニホールドアセンブリ102は、熱伝達アセンブリ140を介して前記バッキングプレート142と接触する、金型工具アセンブリ100。本発明者らは、粗悪な品質の成形品又は成形部品を図らずも製造する既知の成形システムに関連する課題を調査した。多くの研究の後、本発明者らは以下で述べる課題及びその解決策の見解に至ったと考え、この見解は公に知られていないものとみなしている。金型工具システムにおいて用いられる既知のヒーターアセンブリホットランナーアセンブリ等は抵抗素子既知の抵抗ヒーター技術として一般的に知られているニクロム線等を含み、抵抗素子は熱エネルギー加熱作用を生成するために電流すなわち、電力が印加される必要があり、その場合、熱エネルギーが金型工具システムに伝達される。抵抗素子は熱エネルギー源であり、金型工具システムから熱エネルギーを失わせることも取り去ることもない。通常、既知のヒーターアセンブリは、抵抗素子の直線距離当たりの固定ワット数、又は抵抗素子の表面積当たりの固定ワット数をもたらすことができる。既知のヒーターアセンブリは、ワット損失が一定である場合に許容可能であり得る。熱損失が一定ではない既知のヒーターアセンブリの場合、この構成は過度に低温又は高温となる可能性がある。この構成を相殺するために、金型工具システムの要件及び/又は許容される温度変化に応じて、既知のヒーターアセンブリを複数のセグメントに分割又は分離することができると発明者らは考えている。この解決策は図らずも他の問題を引き起こす可能性があり、具体的には、既知のヒーターアセンブリを制御する温度コントローラーにおいてより多くのヒーターゾーンが必要とされる可能性があり、及び/又は、既知のヒーターアセンブリに関連して設置が分散していることに起因して、金型工具システムの温度により多くの変化が生じる可能性がある。以下に記載の本発明の例は以下の利点を提供することができ、例えば、i金型工具システムの改善された熱プロファイル、ii金型工具システムを通る溶融物の流れの改善されたバランス、iii金型工具システム内での樹脂の意図せぬ燃焼の低減、iii必要とされ得る熱制御ゾーンの数の低減、iv自己の熱限界特性の提供、v例えば、金型工具システムを加熱するのに用いられる熱伝達流体を使用する比較的一定の温度の熱源による、既知の抵抗ヒーター技術の置換及び/又は補完。例を説明するのに用いる以下の参照符号が図に示されている。第1の例によれば、金型工具アセンブリ100は、溝106を画定している外表面104を有するマニホールドアセンブリ102と、溝106に収納され、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備える但し、それらに限定されない。第1の例の変形例によれば、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されているチューブアセンブリ113を熱管理アセンブリ108が含むように金型工具アセンブリ100は適合されている。第2の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溝106を覆うプレートカバー120を熱管理アセンブリ108が備え、熱管理流体109は溝106及びプレートカバー120に接触する。第3の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、マニホールドアセンブリ102を覆うプレートカバー120を熱管理アセンブリ108が備え、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されているプレート溝107をプレートカバー120は画定している。第4の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、マニホールドアセンブリ102によって画定されている複数の熱管理経路122を熱管理アセンブリ108が備え、使用の際に熱管理流体109を搬送するように複数の熱管理経路122のそれぞれが構成されており、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110を複数の熱管理経路122が包囲する。第5の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、第1のマニホールド体130と第2のマニホールド体132とを有するマニホールド体103をマニホールドアセンブリ102が備え、第1のマニホールド体130と第2のマニホールド体132とによって画定されている相補的に一体になる熱管理経路119であって、使用の際に相補的に嵌合する熱管理経路119のそれぞれは熱管理流体109を搬送するように構成されている、相補的に嵌合する熱管理経路119を熱管理アセンブリ108が備える。第6の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、プレートチャネル121を画定しているプレートカバー120を熱管理アセンブリ108が備え、熱管理流体109はプレートチャネル121内に収納される。第7の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、ブラダーチャネル117を画定しているブラダーアセンブリ125を熱管理アセンブリ108が含み、熱管理流体109はブラダーチャネル117内に収納される。第8の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、ハニカムチャネル133を画定しているプレートカバー120を熱管理アセンブリ108が備え、使用の際に熱管理流体109はハニカムチャネル133内に収納される。第9の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、マニホールドアセンブリ102はモジュラー部品189を備え、熱管理アセンブリ108はモジュラー部品189と連結される。第10の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110に少なくとも部分的に熱管理アセンブリ108が収納されている。第10の例の変形例によれば、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110に少なくとも部分的に熱管理アセンブリ108が収納されているチューブアセンブリ113を金型工具アセンブリ100は更に含むようになっている。第11の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、熱管理アセンブリ108はマニホールドアセンブリ102の表面に取り付けられる。第12の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている熱管理アセンブリ108とを備え但し、それらに限定されない、マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142内に熱管理アセンブリ108は含まれており、熱伝達アセンブリ140を介してマニホールドアセンブリ102がバッキングプレート142と接触する。第12の例の第1の変形例によれば、金型工具アセンブリ100は、熱管理アセンブリ108が、マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142のパックアセンブリ144内に含まれるとともに、マニホールドアセンブリ102が、熱伝達アセンブリ140を介してバッキングプレート142と接触するようになっている。第12の例の第2の変形例によれば、マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142によって支持される熱交換器150内に熱管理アセンブリ108が含まれるとともに、熱伝達アセンブリ140を介してバッキングプレート142とマニホールドアセンブリ102が接触するように金型工具アセンブリ100は適合されている。第13の例によれば、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するよう構成されている定温ヒーターアセンブリ99とを備える金型工具アセンブリ100を備える但し、それに限定されない。ここで、添付の図面とともに非限定的な実施形態の以下の詳細な説明を検討することで、非限定的な実施形態の他の態様及び特徴が当業者に明らかになるであろう。非限定的な実施形態の以下の詳細な説明を添付の図面と併せて参照することによって、非限定的な実施形態はより完全に理解されるであろう。図面は必ずしも縮尺通りには描かれておらず、仮想線、概略図及び部分図によって示される場合がある。或る特定の場合では、実施形態の理解に必要ではない細部及び/又は他の細部の把握を難しくする細部は省略されている場合がある。金型工具アセンブリ100は当業者に既知である構成部材を含むことができ、これらの既知の構成部材は本明細書では記載せず、少なくとも一部が例えば以下の参考文献に記載されている:iOSSWALDTURNGGRAMANN著InjectionMoldingHandbookISBN3446216692、iiROSATOANDROSATO著InjectionMoldingHandbookISBN0412993813、iiiJOHANNABER著InjectionMoldingSystems第3版ISBN3446177337、及び/又は、ivBEAUMONT著RunnerandGatingDesignHandbookISBN1446226729。本特許出願の目的から、含むincludes但し、それには限定されないという句は備えるcomprisingという語に等しいことが理解されるであろう。備えるcomprisingという語は、特許請求の範囲のプリアンブルと、特許請求の範囲に記載されている特定の要素とを関連付ける移行句又は移行語である。移行句は、特許請求の範囲を限定するものとして働き、被疑侵害装置等が特許の特許請求の範囲よりも多いか又は少ない要素を含んでいる場合は、類似の装置、方法又は構成部分が特許を侵害しているか否かを示す。備えるcomprisingという語は、特許請求の範囲において特定されている要素がどんなものであってもそれにプリアンブルを限定しないため、最も広範な移行形式であるオープンな移行句opentransitionとして扱われる。金型工具アセンブリ100の例、及び/又は金型工具アセンブリ100の例の変形例及び組合せ及び入替えにより、既知の金型工具システムにおいて用いられる既知のヒーター抵抗技術を置換及び/又は補完することができる。定温ヒーターアセンブリ99とすることができる熱管理アセンブリ108とともに金型工具アセンブリ100の当該例は用いることができる。金型工具アセンブリ100に関連して外部熱が損失しようとも外部熱が得られようとも、定温ヒーターは同じ内部温度を維持するヒーターである。例えば、定温ヒーターを達成する一方法は、例えば、チューブ又はパイプを通る熱管理流体109を用いることである。熱伝達が固定された温度で与えられ、適正な量の流量と共に同じ温度付近で出ていくことで、定温ヒーターアセンブリ99が得られる。図1を参照すると、金型工具アセンブリ100は、マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対し位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されている定温ヒーターアセンブリ99とを備える但し、それらに限定されない。金型工具アセンブリ100はホットランナーシステム又はコールドランナーシステムを備えることができる但し、それに限定されない。以下で記載する多くの例に従って定温ヒーターアセンブリ99は達成することができる。図1Aは金型工具アセンブリ100の斜視図を示す。図1Aに示されている例によれば、金型工具アセンブリ100は、iマニホールドアセンブリ102と、iiマニホールドアセンブリ102に対して位置決めされている熱管理アセンブリ108とを備えることができる但し、それらに限定されない。使用の際に熱管理流体109を搬送するように熱管理アセンブリ108は構成されている。示されている例の一変形例によれば、溝106を画定している外表面104をマニホールドアセンブリ102は有し、熱管理アセンブリ108は溝106に収納されている。加えて、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されているチューブアセンブリ113を熱管理アセンブリ108は更に含むことができる但し、それに限定されない。示されている例の別の変形例によれば、金型工具アセンブリ100は、溝106を画定している外表面104を有するマニホールドアセンブリ102と、溝106に対して位置決めされている熱管理アセンブリ108とを備える但し、それらに限定されないことができ、例えば、熱管理アセンブリ108は溝106に収納することができる。使用の際に油等のような熱管理流体109を搬送するように熱管理アセンブリ108は構成することができる。連続した非晶質であって、その分子が互いに自由に通過するとともにその容器の形状を呈する傾向がある、ガスではなく液体等の連続した非晶質として熱管理流体109は定義されることができる。熱管理流体109は、熱エネルギーを伝えることができ、及び/又は熱エネルギーを失わせる又は取り去ることができる。長く狭い凹地及び/又はチャネル及び/又はチャネルとして溝106は定義されることができる。図1B及び図1Cは金型工具アセンブリ100の側面断面図を示す。図1B及び図1Cに示されている例によれば、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されているチューブアセンブリ113を熱管理アセンブリ108は更に含むことができる。チューブアセンブリ113は、流体を搬送するか又は通路として機能する中空シリンダーとすることができる。チューブアセンブリ113は可膨張性又は剛性であるものとすることができる。シリンダーの特定の形状は便宜的なものである。ロウ付け、注封、配合、溶接等によって、又は溝106に圧入することによって、チューブアセンブリ113はマニホールドアセンブリ102及び/又は溝106に取り付けることができる。溶融物チャネル110を画定しているマニホールド体103をマニホールドアセンブリ102は含むことができる。溶融物111樹脂等としても知られるが溶融物チャネル110内に搬送される。溝106は、マニホールドアセンブリ102の上向き外表面114に画定することができるか、又はマニホールドアセンブリ102の下向き表面116に画定することができるか、又は上向き外表面114及び下向き表面116の組み合わさった双方に画定することができる。図2A及び図2Bは金型工具アセンブリ100の側面断面図を示す。図2A及び図2Bに示されている例によれば、溝106を覆うプレートカバー120を熱管理アセンブリ108は更に含むことができる但し、それに限定されない。熱管理流体109は溝106及びプレートカバー120に接触する。多くの方式、例えば取り外し可能に取り付けることができる機構例えば、ねじ、ボルト、溶接、ロウ付け等のような本接合によって、プレートカバー120はマニホールドアセンブリ102に取り付けられることが理解される。図2C及び図2Dは金型工具アセンブリ100の側面断面図である。図2C及び図2Dに示されている例によれば、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されているプレート溝107をプレートカバー120は画定している。溝106はマニホールドアセンブリ102によって、また、プレート溝107はプレートカバー120によってそれぞれ画定することができる。図3は金型工具アセンブリ100の断面図を示す。図3に示されている例によれば、マニホールドアセンブリ102によって画定されている複数の熱管理経路122を熱管理アセンブリ108は更に含むことができる但し、それに限定されない。使用の際に複数の熱管理経路122のそれぞれは熱管理流体109を搬送するように構成されている。マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110を複数の熱管理経路122は囲む。ガン穿孔穴、3D金属印刷法等のような、熱管理経路122を形成する多くの方式がある。図4Aは金型工具アセンブリ100の斜視図を、また、図4B、図4C、図4Dは金型工具アセンブリ100の断面図を示す。図4A、図4B、図4C、図4Dに示されている例によれば、マニホールドアセンブリ102は分割マニホールドを含むことができる但し、それに限定されない。すなわち、第1のマニホールド体130と第2のマニホールド体132とを有するマニホールド体103をマニホールドアセンブリ102は含むことができる但し、それに限定されない。第1のマニホールド体130及び第2のマニホールド体132によって画定されて相補的に一体になる熱管理経路119を熱管理アセンブリ108は備える。相補的に一体になる熱管理経路119のそれぞれは使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されている。相補的に一体になる熱管理経路119は第1のマニホールド体130及び第2のマニホールド体132の表面に形成することができる。マニホールドアセンブリ102は入口124及び出口126を画定することができ、溶融物チャネル110が入口124と出口126とを接続することができる。金型工具アセンブリ100の断面図図4A、図4C、図4Dは断面線129に沿ったものである。図4Bはマニホールドアセンブリ102の上面図を示す。図4C及び図4Dはマニホールドアセンブリ102の底面図を示す。図4Dにおいては、溶接等のような様々な方法によって第1のマニホールド体130及び第2のマニホールド体132が接合される接合線134を示す。図5は金型工具アセンブリ100の概略図を示す。図5に示されている例によれば、プレートチャネル121を画定しているプレートカバー120を熱管理アセンブリ108は更に備えることができる但し、それに限定されない。熱管理流体109がプレートチャネル121内に収納される。接合表面123に沿ってマニホールドアセンブリ102の表面にプレートカバー120を取り付ける及び/又は接合することができる。図6は金型工具アセンブリ100の概略図を示す。図6に示されている例によれば、ブラダーチャネル117を画定しているブラダーアセンブリ125を熱管理アセンブリ108は更に含むことができる但し、それに限定されない。熱管理流体109はブラダーチャネル117内に収納することができる。ブラダーチャネル117はブラダー入口128及びブラダー出口131を有することができる。図7は金型工具アセンブリ100の概略図を示す。図7に示されている例によれば、ハニカムチャネル133を画定しているプレートカバー120を熱管理アセンブリ108は更に含むことができる。使用の際に熱管理流体109はハニカムチャネル133に収納することができる。ハニカムチャネル133は、微細チャネル、バッフル等を有することができる。ハニカムチャネル133はマニホールドアセンブリ102に接合等をすることができる。図8は金型工具アセンブリ100の概略図を示す。図8に示されている例によれば、マニホールドアセンブリ102はモジュラー部品189を更に備えることができ但し、それに限定されない、熱管理アセンブリ108はモジュラー部品189と連結することができる。例として、モジュラー部品189は、モジュラーランナー分配ブロック190と、モジュラー導管接続体192と、モジュラーランナードロップブロック194とを備えることができる但し、それに限定されない。単一マニホールドシステム、又は主マニホールドを有するクロスマニホールド等の多部品マニホールドシステム、又は低キャビティマニホールドシステム分配器、チューブ及びドロップブロック等に熱伝達流体を用いることができる。図9は金型工具アセンブリ100の概略図を示す。図9に示されている例によれば、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110に少なくとも部分的に熱管理アセンブリ108は収納されることができる。加えて、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110に少なくとも部分的に収納されているチューブアセンブリ113を熱管理アセンブリ108は含むことができる但し、それに限定されない。支持体を用いて熱管理アセンブリ108を支持するとともに溶融物チャネル110内で位置決めすることができる。図10は金型工具アセンブリ100の概略図を示す。図10に示されている例によれば、熱管理アセンブリ108はマニホールドアセンブリ102の表面に取り付けることができ、チューブアセンブリ113を含むことができる。チューブアセンブリ113をマニホールドアセンブリ102に取り付ける方法は、例えば溶接又はロウ付け等のような任意の適した製造方法によってなされ得る。図11は金型工具アセンブリ100の概略図を示す。図11に示されている例によれば、マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142内に熱管理アセンブリ108は含まれることができる。熱伝達アセンブリ140を介してマニホールドアセンブリ102はバッキングプレート142と接触することができる。一変形例によれば、バッキングプレート142のパックアセンブリ144内に熱管理アセンブリ108を含ませることができ、熱伝達アセンブリ140を介してマニホールドアセンブリ102はバッキングプレート142と接触する。マニホールドアセンブリ102とともに使用する絶縁体素子152を熱伝達アセンブリ140は含むことができ但し、それに限定されない、当該絶縁体素子152は熱損失の形態を示すことができ、この場合では、使用の際にパックアセンブリ144からマニホールドアセンブリ102へ熱エネルギーを移動させる。バッキングプレート142内に埋め込まれる及び/又はバッキングプレート142に取り付けられる金属鋼、銅等の部片又はブロックをパックアセンブリ144は含むことができる。パックアセンブリ144は、バッキングプレート142から絶縁することができる。パックアセンブリ144はその本体を熱伝達流体の流れが通るように設計することができる。パックアセンブリ144は熱伝達流体に起因して昇熱し、マニホールドアセンブリ102に熱を移動させることができる。この構成では、マニホールド表面からパックアセンブリ144のパック表面にかけての温度勾配を、金型工具アセンブリ100の最良又は最適な機能に必要とされ得る値に調節するすなわち、減少又は増加させることができる。熱硬化性樹脂成形システム図示せずの場合、金型工具アセンブリ100のランナー及び金型キャビティを高温比較的より高温に保つことが望ましい場合があり、故に、熱硬化性樹脂を処理するのに必要とされるようにパックアセンブリ144は冷却される。逆に、熱可塑性樹脂成形システム図示せずの場合、熱可塑性樹脂を処理するのに必要とされるようにパックアセンブリ144は加熱されることができる。図12は金型工具アセンブリ100の概略図を示す。図12に示されている例によれば、バッキングプレート142によって支持されている熱交換器150内に熱管理アセンブリ108を備えることができる。熱伝達アセンブリ140を介してマニホールドアセンブリ102はバッキングプレート142と接触することができる。熱管理流体109を用いて熱交換器150を加熱することができる。熱伝達ブロックを介して熱交換器150からマニホールドアセンブリ102まで熱を伝導することができる。絶縁体素子152を用い、処理される樹脂溶融物のタイプ及び成形条件の要件に応じて、バッキングプレート142を低温又は高温に保つことができるとともに、熱交換器150の効率を最大にすることができる。図11の実施形態におけるように、例えば、熱交換器150は熱可塑性樹脂を処理する目的から加熱し、又は、熱硬化性樹脂を処理する目的から冷却することができる。更なる説明以下の項目は、上記例の態様及び/又は変形例の更なる説明を提供する。項目1:マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されている熱管理アセンブリ108とを備える、金型工具アセンブリ。項目2:項目1の金型工具アセンブリであって、マニホールドアセンブリ102は溝106を画定している外表面104を有し、熱管理アセンブリ108は溝106に収納されている、金型工具アセンブリ100。項目3:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリであって、熱管理アセンブリ108は、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されているチューブアセンブリ113を含む、金型工具アセンブリ100。項目4:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリであって、熱管理アセンブリ108は、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溝106を覆うプレートカバー120を備え、熱管理流体109は、溝106及びプレートカバー120に接触する、金型工具アセンブリ100。項目5:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリであって、熱管理アセンブリ108は、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溝106を覆うプレートカバー120を備え、熱管理流体109は、溝106及びプレートカバー120に接触し、プレートカバー120は、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されているプレート溝107を画定している、金型工具アセンブリ100。項目6:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリであって、熱管理アセンブリ108は、マニホールドアセンブリ102によって画定されている複数の熱管理経路122であって、複数の熱管理経路122のそれぞれは、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成され、複数の熱管理経路122は、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110を囲む、複数の熱管理経路122を備える、金型工具アセンブリ100。項目7:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリであって、マニホールドアセンブリ102は、第1のマニホールド体130と第2のマニホールド体132とを有するマニホールド体103を備え、熱管理アセンブリ108は、第1のマニホールド体130及び第2のマニホールド体132によって画定されている相補的に一体になる熱管理経路119であって、相補的に嵌合する熱管理経路119のそれぞれは、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されている、相補的に一体になる熱管理経路119を備える、金型工具アセンブリ100。項目8:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリであって、熱管理アセンブリ108は、プレートチャネル121を画定しているプレートカバー120を備え、熱管理流体109はプレートチャネル121内に収納される、金型工具アセンブリ100。項目9:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリであって、熱管理アセンブリ108は、ブラダーチャネル117を画定しているブラダーアセンブリ125を含み、熱管理流体109はブラダーチャネル117内に収納される、金型工具アセンブリ100。項目10:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリであって、熱管理アセンブリ108は、ハニカムチャネル133を画定しているプレートカバー120を備え、熱管理流体109は、使用の際にハニカムチャネル133内に収納される、金型工具アセンブリ100。項目11:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリであって、マニホールドアセンブリ102はモジュラー部品189を備え、熱管理アセンブリ108はモジュラー部品189と連結される、金型工具アセンブリ100。項目12:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリ100であって、熱管理アセンブリ108は、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110に少なくとも部分的に収納されている、金型工具アセンブリ100。項目13:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリ100であって、熱管理アセンブリ108は、マニホールドアセンブリ102によって画定されている溶融物チャネル110に少なくとも部分的に収納されているチューブアセンブリ113を含む、金型工具アセンブリ100。項目14:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリ100であって、熱管理アセンブリ108は、マニホールドアセンブリ102の表面に取り付けられる、金型工具アセンブリ100。項目15:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリ100であって、熱管理アセンブリ108は、マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142内に含まれ、マニホールドアセンブリ102は、熱伝達アセンブリ140を介してバッキングプレート142と接触する、金型工具アセンブリ100。項目16:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリ100であって、熱管理アセンブリ108は、マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142のパックアセンブリ144内に含まれ、マニホールドアセンブリ102は、熱伝達アセンブリ140を介してバッキングプレート142と接触する、金型工具アセンブリ100。項目17:本段落において言及された項目のいずれかの金型工具アセンブリ100であって、熱管理アセンブリ108は、マニホールドアセンブリ102のバッキングプレート142によって支持される熱交換器150内に含まれ、マニホールドアセンブリ102は、熱伝達アセンブリ140を介してバッキングプレート142と接触する、金型工具アセンブリ100。項目18:マニホールドアセンブリ102と、マニホールドアセンブリ102に対して位置決めされ、使用の際に熱管理流体109を搬送するように構成されている定温ヒーターアセンブリ99とを備える、金型工具アセンブリ。本発明の範囲は独立請求項によって与えられる範囲に限定されることが理解され、また、本発明の範囲がi従属請求項、ii非限定的な実施形態の詳細な説明、iii概要、iv要約書、及び/又はv本特許出願以外すなわち、出願時、審査時及び/又は付与時の本出願以外において与えられる説明に限定されないことが理解される。本特許出願の目的から、含む但し、それに限定されないという句は備えるという語に等しいことが理解される。上記の記載は、非限定的な実施形態実施例を概説していることに留意されたい。この説明は特定の非限定的な実施形態実施例についてなされたものである。非限定的な実施形態は、例示に過ぎないことが理解される。