放熱面と、前記放熱面の裏側である光ガイド空間側に設けられた基板支持面と、前記基板支持面よりも面方向の外側で、前記基板支持面よりも前記放熱面側にくぼんで設けられたフランジ部と、を有する放熱体と、前記基板支持面に接触して設けられた基板と、前記光ガイド空間に臨んで前記基板に実装されたLED素子と、を有するLEDモジュールと、前記フランジ部に重ねられて固定された端部と、前記端部から前記光ガイド空間側に延びて前記光ガイド空間を囲む筒部と、を有する枠体と、を備えたLED照明器具。前記基板は、前記LED素子と接続された配線パターンが形成された配線領域と、前記配線領域よりも外周側であって前記配線パターンが形成されていない外周領域とを有し、前記配線領域の裏面が、前記基板支持面に接触している請求項1記載のLED照明器具。前記配線領域における前記配線パターンの面積は、前記配線パターン間を絶縁分離する絶縁部分の面積よりも広い請求項2記載のLED照明器具。前記基板の前記外周領域が、前記フランジ部側に突出し、空間を隔てて前記フランジ部に重なっている請求項2または3に記載のLED照明器具。放熱体に対する、LEDモジュールの基板と、枠体との取付位置を工夫したLED照明器具を提供する。実施形態のLED照明器具は、放熱体と、LEDモジュールと、枠体とを備えている。前記放熱体は、放熱面と、前記放熱面の裏側である光ガイド空間側に設けられた基板支持面と、前記基板支持面よりも面方向の外側で、前記基板支持面よりも前記放熱面側にくぼんで設けられたフランジ部と、を有する。前記LEDモジュールは、前記基板支持面に接触して設けられた基板と、前記光ガイド空間に臨んで前記基板に実装されたLED素子と、を有する。前記枠体は、前記フランジ部に重ねられて固定された端部と、前記端部から前記光ガイド空間側に延びて前記光ガイド空間を囲む筒部と、を有する。本発明によれば、照明器具の横方向サイズの拡大を抑えつつ、発光面積の拡大を期待できる。以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。図1aは、実施形態のLED照明器具1の上面図であり、図1bは、図1aにおけるA-A’線方向の部分断面図に対応する。実施形態のLED照明器具以下、単に照明器具ともいう1は、天井に設けられた埋込孔に取り付けられるダウンライトである。実施形態の照明器具1は、主に、放熱体10と、LEDモジュール40と、枠体60とを有する。まず、放熱体10について説明する。図2は、放熱体10における基板支持面11側の平面図である。図3は、放熱体10における基板支持面11の反対側の放熱面6側の斜視図である。図4は、図1bにおける放熱体10、基板41および枠体60を抽出した拡大断面図である。図4に示すように、放熱体10は、プレート状のベース部5を有する。そのベース部5における一方の面側には放熱面6が形成されている。放熱面6上には、図3に示すように、複数の放熱フィン21が突出して設けられている。ベース部5における放熱面6の裏側には、基板支持面11が設けられている。図2に示すように、基板支持面11は、円周の一部を欠いた略円形の平面形状を有する。基板支持面11の面方向の中央には、ベース部5を貫通する本体貫通孔12が形成されている。基板支持面11の外周側には、複数例えば3つの基板取付孔14が形成されている。基板取付孔14は、ベース部5を貫通するネジ孔である。基板支持面11よりも面方向の外側には、フランジ部13が設けられている。フランジ部13は、図4に示すように、基板支持面11よりも放熱面6側にくぼんだ凹部の底であり、基板支持面11とフランジ部13との間に段差が形成されている。図2に示すように、フランジ部13は、基板支持面11の周囲を連続して囲んでいる。フランジ部13には、複数例えば3つの取付孔16が形成されている。取付孔16は、図4に示すように、放熱フィン21側に入り込んだ有底のネジ孔として形成されている。取付孔16にねじ込まれるネジによって、後述する枠体60の上端部62がフランジ部13にネジ止めされる。また、図2に示すように、基板支持面11とフランジ部13との境界には、複数例えば2つの位置決めボス15が紙面手前に突出して設けられている。図4に示すように、フランジ部13の外周縁部には、筒状の側壁部18が設けられている。側壁部18は、フランジ部13から、放熱面6の反対側図4における下方に延びている。側壁部18は、フランジ部13及び基板支持面11の周囲を連続して囲み、その内側に光ガイド空間100を形成する。すなわち、放熱面6の裏側に、基板支持面11及び側壁部18で囲まれた光ガイド空間100が形成されている。放熱面6上から突出して設けられた複数の放熱フィン21は、図1aに示す平面視で同じ方向図1aにおいて横方向に延びている。また、図1b及び図3に示すように、放熱体10における側壁部18の外壁にも複数の放熱フィン21が設けられている。複数の放熱フィン21のうち一部の放熱フィンは、他の放熱フィンよりも放熱面6上からの突出高さが低くなっている。図3において、突出高さが他の放熱フィンよりも低い放熱フィンを符号21aで表す。その低い放熱フィン21aを挟む一対の放熱フィン図3において符号21bで表す間の間隔は、他の放熱フィン21間の間隔よりも広くなっている。また、図3及び図4に示すように、本体貫通孔12を囲む側壁のうち、低い放熱フィン21a側の側壁23の高さが他の側壁よりも低くなっており、切欠き31が形成されている。その側壁23と、低い放熱フィン21aとの間には、ケーブル支持台座22が設けられている。ケーブル支持台座22は、放熱面6上から突出して設けられ、その突出高さは、低い放熱フィン21aより高く、側壁23よりは低い。放熱体10は、例えばアルミニウムまたはアルミニウムを主成分として含む金属をダイキャスト法で成型してなり、ベース部5、フランジ部3、側壁部18、放熱フィン21、21a、21bおよびケーブル支持台座22は一体に設けられている。また、放熱体10の全表面には、放熱性を向上させるために、例えばアルマイト処理によりアルミニウムの酸化皮膜が形成されている。次に、LEDモジュール40について説明する。図5aは、LEDモジュール40の平面図である。LEDモジュール40は、基板41と、基板41上に実装された複数のLED素子42と、1つのコネクタ45とを有する。LED素子42とコネクタ45は、基板41における同じ面実装面に実装され、その実装面の反対側の裏面が、放熱体10の基板支持面11に接触される。基板41は、略円形の外形を有する。基板41の面方向の中央には、基板貫通孔43が形成されている。基板41における基板貫通孔43の近傍に、コネクタ45が実装されている。複数のLED素子42は、基板貫通孔43及びコネクタ45の周囲に実装されている。すなわち、基板貫通孔43及びコネクタ45よりも実装面の外周側に、複数のLED素子42が周方向に沿って配列されている。図5aに示す例では、5個または6個のLED素子42を1グループとする6つのLED素子グループが、実装面の周方向にほぼ等間隔で配列されている。基板41上における合計のLED素子42の個数、1グループあたりのLED素子42の個数、LED素子42のグループ数などは、図5aに示す形態に限らず、任意である。LED素子42の素子基板またはパッケージ基板と、LEDモジュール40の基板41とは、熱膨張率が同じか、あるいは近いことが好ましい。例えば、LED素子42の素子基板として、セラミック基板を用いている。また、LEDモジュール40の基板41として、金属板を用いている。さらに具体的には、アルミニウムや銅に比べて、LED素子42のセラミック基板との間の熱膨張率差が小さい鉄基板を用いている。基板41の実装面は例えば樹脂等の絶縁膜で覆われ、その絶縁膜上に、図5bに示される配線パターン49が形成されている。基板41は、配線パターン49が形成された配線領域47と、配線領域47よりも外周側であって配線パターン49が形成されていない外周領域48とを有する。配線パターン49は、例えば銅材料からなる。図5bにおいて、配線パターン49間の絶縁部分は、白いライン状に示される。配線パターン49は、ライン状ではなく、ベタパターン状に形成され、配線領域47における配線パターン49の面積は、配線パターン49間を絶縁分離する絶縁部分図5bにおいて白いライン状部分の面積よりも広い。したがって、配線パターン49を介したLED素子42の熱の放熱性を高めることができる。各LED素子42は、アノード側外部端子とカソード側外部端子とを有し、それら外部端子が配線パターン49に、例えばはんだにより接合されている。コネクタ45は、側端子と-側端子とを有し、それら端子が配線パターン49に、例えばはんだにより接合されている。複数のLED素子42及び1つのコネクタ45は、配線パターン49を介して電気的に直列接続されている。また、基板41における外周側には、複数例えば5つの貫通孔44a、44bが形成されている。図5bに示すように、貫通孔44a、44bの周辺には配線パターン49が形成されていない。したがって、貫通孔44aに挿入されるネジによって基板41を、図2に示す基板支持面11に対してネジ止めした状態で、ネジの頭部が配線パターン49に接触せず、ネジの頭部が配線パターン49を押圧しない。LED素子42は、光の放出面を基板41の実装面の反対側に向けて実装されている。LED素子42及びコネクタ45が実装された実装面の反対側の裏面は、図2に示す放熱体10の基板支持面11に重ねられる。基板貫通孔43は、放熱体10の本体貫通孔12に重ねられる。また、基板41に形成された5つの貫通孔44a、44bのうち、3つの貫通孔44aのそれぞれが、基板支持面11に形成された3つの基板取付孔14に重ねられる。他の2つの貫通孔44bには、位置決めボス15が挿入される。位置決めボス15を貫通孔44bに挿入して、基板支持面11に基板41を重ねることで、貫通孔44aは基板取付孔14に位置合わせされ、基板貫通孔43は本体貫通孔12に位置合わせされる。そして、貫通孔44aを通じて基板取付孔14にネジがねじ込まれる。これにより、LEDモジュール40が、放熱体10に対して取り付けられる。基板41の裏面は、放熱体10の基板支持面11に密着して固定される。したがって、LEDモジュール40から放熱体10への熱伝導性が高まる。LEDモジュール40の基板41は金属板であり、樹脂基板やセラミック基板よりも熱伝導がよい。基板41の端部の確実な絶縁性確保のため、図5bを参照して前述したように、基板41の外周領域48には配線パターン49が形成されていない。その外周領域48は、図4に示すように、基板支持面11から面方向にフランジ部13側に突出している。基板支持面11から突出した外周領域48の裏面は、空間を隔ててフランジ部13に重なっている。なお、外周領域48の幅方向径方向のすべての領域が基板支持面11から突出している場合もあるし、外周領域48における配線領域47側の一部領域は基板支持面11から突出せず、基板支持面11に重なっている場合もある。配線パターン49が形成された配線領域47の裏面は、基板支持面11に接触している。したがって、LED素子42の熱を、配線パターン49及び金属製の基板41を介して、放熱体10に効率よく伝導させることがきる。コネクタ45には、図5aに示すように電気ケーブル46が接続されている。その電気ケーブル46及び配線パターン49を通じて、各LED素子42に電流が供給される。電気ケーブル46は、基板貫通孔43及び本体貫通孔12を通じて放熱面6側に導出され、図1bに示す端子台92に接続されている。端子台92は、照明器具1の外方に導出された電気ケーブル35を通じて、図示しない外部電源に接続されている。端子台92は、放熱フィン21の上端に対してネジ止めされる取付プレート91によって、図3に示す低い放熱フィン21aの上方の空間19に設けられている。図3に示すように、低い放熱フィン21aを挟む一対の放熱フィン21bにはネジ孔24が形成されている。さらに、本体貫通孔12の近傍にもネジ孔25が形成されている。取付プレート91は、それらネジ孔24、25にねじ込まれるネジ93図1aに図示によって、放熱体10に対して固定されている。端子台92は、取付プレート91の下面側に設けられ、放熱フィン21aの突出高さが他の放熱フィンよりも低く形成されたことで生じた放熱フィン21a上方の空間19に入り込んでいる。その空間19にはケーブル支持台座22が設けられ、ケーブル支持台座22には、図1aに示すネジ94によってケーブルガイド32が取り付けられている。LEDモジュール40のコネクタ45に接続され、基板貫通孔43及び本体貫通孔12を通じて放熱フィン21側に導出された電気ケーブル46は、本体貫通孔12周囲の側壁23に形成された切欠き31からケーブルガイド32に導かれ、さらにケーブルガイド32を通されて端子台92へと導かれている。したがって、電気ケーブル46を、本体貫通孔12の側壁及び放熱フィン21に妨げられることなく、上記空間19に設けられた端子台92にまで、短い距離で導くことができる。したがって、放熱フィン21側における電気ケーブル46の引き回し長さの増長を抑えることができ、放熱フィン21の数、突出高さ、形状、レイアウトなどの自由度を高くできる。すなわち、放熱設計の自由度を高くして、より高い放熱性の実現が可能となる。また、実施形態によれば、コネクタ45は基板41の中央部に実装され、その周囲に複数のLED素子42が実装されている。コネクタ45は基板41の外周側に実装されていない。そのため、基板41の外周側に、より大きな密度でLED素子42を実装することが可能になり、広い配光を実現できる。また、コネクタ45に接続された電気ケーブル46を、コネクタ45と同様に基板41の中央部に形成された基板貫通孔43を通じて、発光面の裏側に導出することで、発光面側を引き回されるケーブル長を短くできる。したがって、電気ケーブル46が陰になるなど、電気ケーブル46が光学特性に与える影響を抑えることができる。次に、図4を参照して、枠体60について説明する。枠体60は、放熱体10の側壁部18の内面及び下端部を覆う化粧枠として機能する。また、LEDモジュール40から放出される光の配光または遮光を制御する機能も有する。枠体60は、放熱体10の側壁部18の内側に重ねられた筒部61を有する。筒部61の上端には、筒部61の内側に折り曲げられた上端部62が設けられている。上端部62は、リング状に形成され、放熱体10のフランジ部13に重ねられる。そして、上端部62を貫通して、フランジ部13に形成された図2に示すネジ孔16にねじ込まれるネジによって、上端部62がフランジ部13にネジ止め固定される。筒部61は、上端部62から光ガイド空間100側に延びて光ガイド空間100を囲む。筒部61の下端には、筒部61の外側に折り曲げられた下端部63が設けられている。下端部63は、リング状に形成され、放熱体10の側壁部18の下端を覆い隠す。枠体60は、例えば金属製であり、筒部61、上端部62および下端部63は一体に設けられている。実施形態によれば、放熱体10の基板支持面11よりも外周に、基板支持面11との間に段差を形成してフランジ部13を設けている。したがって、基板支持面11からはみ出す基板41の端部と、フランジ部13に固定される枠体60の上端部62とは、空間を隔てて上下に重ねることができ、相互に干渉しない。したがって、枠体60の内径寸法の拡大を抑えつつ、基板41のサイズの拡大を図れる。すなわち、照明器具1の横方向サイズの拡大を抑えつつ、発光面積の拡大を図れる。なお、フランジ部13は、基板支持面11よりも放熱面6側にくぼんでいるため、枠体60の上端部62は発光面を遮蔽していない。また、短い筒部61を新たに作製することなく、既存の長さの筒部61を流用して、照明器具1の薄型化に対応できる。筒部61の内側の光ガイド空間100には、図1bに示すように、反射板52が設けられている。反射板52には、複数の光ガイド孔53が貫通孔として形成されている。光ガイド孔53からLED素子42を臨ませて、反射板52はLEDモジュール40の基板41に重ね合わされる。光ガイド孔53の内壁面には反射膜が形成されている。また、反射板52において、基板41に対する反対側の表面にも反射膜が形成されている。反射膜は、LED素子42から放出される光に対する反射性を有し、光ガイド孔53の内壁面は反射面として機能する。反射膜として、例えば蒸着法により形成されたアルミニウム膜を用いることができる。あるいは、反射膜として、アルミニウム以外の金属膜を用いてもよい。なお、反射板52自体の材料も、LED素子42から放出される光に対して反射性を有する白色樹脂である。この反射板52によって、LED素子42から放出された光は配光制御される。また、光ガイド空間100には、反射板52を覆うようにして、透光カバー54が設けられている。放熱体10の側壁部18の外壁には、図1a、図2及び図3に示すように、複数例えば3つの取付ばね取付部17が設けられている。それぞれの取付ばね取付部17には、板ばねである取付ばね83の一端部が差し込まれて固定される。そして、照明器具1は、3つの取付ばね83の弾性を利用して、天井に設けられた埋込孔に取り付けられる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。