外装体と、前記外装体内に収容可能なインサートアッセンブリであって、ハウジング、及び前記ハウジング内に収容された導電性隔壁を有し、前記導電性隔壁が前記ハウジング内に第一及び第二の受容域を画成する前記インサートアッセンブリと、前記第一の受容域内に収容可能な少なくとも第一の接点部材と、前記第二の受容域内に収容可能な少なくとも第二の接点部材と、を備え、前記第一及び第二の接点部材はそれぞれ、導体を受け入れるように構成されていることを特徴とする接点アッセンブリ。前記インサートアッセンブリは第一及び第二の絶縁性半割体を備え、前記第一の受容域は前記第一の絶縁性半割体と前記隔壁との間に画成され、前記第二の受容域は前記第二の絶縁性半割体と前記隔壁との間に画成されていることを特徴とする請求項1に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の絶縁性半割体を連結させるために前記第一及び第二の絶縁性半割体上に配設された少なくとも1つの保持クリップがさらに備えられていることを特徴とする請求項2に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の絶縁性半割体はそれぞれ、前記少なくとも1つの保持クリップの一部を収容するための外部開口域を有しており、前記少なくとも1つの保持クリップが前記第一及び第二の接点部材を定位置で保持することを特徴とする請求項3に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の受容域はそれぞれ、キャビティと、前記第一及び第二の接点部材を各々収容するための少なくとも1つの内孔部と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の接点部材はそれぞれ、導体と反対側の接点端部とを連結するように構成された受端部を備えていることを特徴とする請求項1に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の接点部材の各々における前記受端部と前記接点端部との間に、段部が配設されていることを特徴とする請求項6に記載の接点アッセンブリ。外装体と、前記外装体内に収容可能なインサートアッセンブリであって、第一及び第二の絶縁性半割体を有するハウジング、及び前記第一及び第二の絶縁性半割体の間に配設された導電性隔壁を有し、前記導電性隔壁が前記ハウジング内に第一及び第二の受容域を画成する前記インサートアッセンブリと、前記第一の受容域内に収容可能な少なくとも1つの接点部材であって、導体を受け入れるように構成された前記少なくとも1つの接点部材と、前記第二の受容域内に収容可能な少なくとも1つの接点部材であって、導体を受け入れるように構成された前記少なくとも1つの接点部材と、を備えることを特徴とする接点アッセンブリ。前記第一の受容域は、キャビティと、前記少なくとも1つの接点部材を収容するための少なくとも1つの内孔部と、を備え、前記第二の受容域は、キャビティと、前記少なくとも1つの接点部材を収容するための少なくとも1つの内孔部と、を備えることを特徴とする請求項8に記載の接点アッセンブリ。前記第一の受容域は、実質的に同一である接点部材の第一のペアを収容し、前記実質的に同一である接点部材の第一のペアの各接点部材は、導体を受容するように構成されており、前記第二の受容域は、実質的に同一である接点部材の第二のペアを収容し、前記実質的に同一である接点部材の第二のペアの各接点部材は、導体を受容するように構成されていることを特徴とする請求項8に記載の接点アッセンブリ。前記第一の受容域は、キャビティと、前記接点部材の第一のペアを収容するための内孔部のペアと、を備え、前記第二の受容域は、キャビティと、前記接点部材の第二のペアを収容するための内孔部のペアと、を備えることを特徴とする請求項10に記載の接点アッセンブリ。前記外装体がプラグシェルであることを特徴とする請求項8に記載の接点アッセンブリ。前記外装体がソケットシェルであることを特徴とする請求項8に記載の接点アッセンブリ。各接点部材は、前記導体と反対側の接点端部とを連結するように構成された受端部を備えていることを特徴とする請求項8に記載の接点アッセンブリ。前記接点部材の各々における前記受端部と前記接点端部との間に、段部が配設されていることを特徴とする請求項14に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の絶縁性半割体を連結させるために前記第一及び第二の絶縁性半割体上に配設された少なくとも1つの保持クリップがさらに備えられていることを特徴とする請求項8に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の絶縁性半割体はそれぞれ、前記少なくとも1つの保持クリップの一部を収容するための外部開口域を有しており、前記少なくとも1つの保持クリップが前記接点部材を定位置で保持することを特徴とする請求項16に記載の接点アッセンブリ。外装体と、前記外装体内に収容可能なインサートアッセンブリであって、第一の端部及び該第一の端部の反対側の第二の端部を有する単一の一体構成のハウジングを備える前記インサートアッセンブリと、前記ハウジング内に収容可能な導電性隔壁であって、前記ハウジング内に第一及び第二の受容域を画成する前記導電性隔壁と、前記ハウジングの前記第一の受容域内に収容可能な少なくとも第一の接点部材と、前記ハウジングの前記第二の受容域内に収容可能な少なくとも第二の接点部材と、を備え、前記第一及び第二の接点部材はそれぞれ、導体を受け入れるように構成されていることを特徴とする接点アッセンブリ。前記導電性隔壁を収容するために、前記ハウジングの前記第一及び第二の端部の間に長手スロットが延在していることを特徴とする請求項18に記載の接点アッセンブリ。前記ハウジングは、前記導電性隔壁の上にオーバーモールドされていることを特徴とする請求項18に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の受容域はそれぞれ、キャビティと、前記第一及び第二の接点部材を各々収容するための少なくとも1つの孔部と、を備えることを特徴とする請求項18に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の接点部材はそれぞれ、前記導体を受容するための受端部と、反対側の接点端部と、前記受端部及び前記接点端部の間の段部と、を備えていることを特徴とする請求項18に記載の接点アッセンブリ。前記第一及び第二の絶縁性半割体上に配設された少なくとも1つの保持クリップがさらに備えられ、前記第一及び第二の絶縁性半割体はそれぞれ、前記少なくとも1つの保持クリップの一部を収容するための外部開口域を有しており、前記少なくとも1つの保持クリップが前記接点部材を定位置に保持することを特徴とする請求項18に記載の接点アッセンブリ。外装体と、第一及び第二の絶縁性半割体と、導電性隔壁と、第一及び第二の接点部と、を備える接点アッセンブリの組立方法であって、前記第一及び第二の半割体をそれらの間に挟み込まれた前記導電性隔壁に結合し、インサートアッセンブリを製作するステップと、第一及び第二の導体を前記第一及び第二の接点部の中に滑り込ませるステップと、前記第一の絶縁性半割体と前記隔壁との間に画成された前記インサートアッセンブリの第一の受容域の中に、前記第一の導体を有する前記第一の接点部を滑り込ませるステップと、前記第2の絶縁性半割体と前記隔壁との間に画成された前記インサートアッセンブリの第二の受容域の中に、前記第二の導体を有する前記第二の接点部を滑り込ませるステップと、を備えることを特徴とする接点アッセンブリの組立方法。前記第一及び第二の導体を前記第一及び第二の接点部にそれぞれ圧着させるステップをさらに備えることを特徴とする請求項24に記載の接点アッセンブリの組立方法。前記インサートアッセンブリを前記外装体の中に挿入するステップをさらに備えることを特徴とする請求項25に記載の接点アッセンブリの組立方法。前記インサートアッセンブリを前記外装体に圧着させるステップをさらに備えることを特徴とする請求項26に記載の接点アッセンブリの組立方法。しかしながら、速い速度においては、信号は導体間のクロストーク干渉が原因で劣化する。これは、特に、導体がねじれていないと共に導体の末端に例えばプラグやソケットなどのコネクタが設けられている場合に生じる。したがって、既存の接続システムの改造用途のためにサイズを維持しつつ高速データ速度に対応することができる接点アッセンブリが求められている。本発明は、概して、外装体と、外装体内に収容可能なインサートアッセンブリと、を備える接点アッセンブリを提供する。インサートアッセンブリは、ハウジングと、ハウジング内に収容可能な導電性隔壁と、を有する。導電性隔壁は、ハウジング内に第一及び第二の受容域を画成する。少なくとも第一の接点部材は第一の受容域に収容可能であると共に、少なくとも第二の接点部材は第二の受容域に収容可能である。第一及び第二の接点部材はそれぞれ、導体を受け入れるように構成されている。一の実施形態においては、接点アッセンブリをプラグアッセンブリにすることができ、別の実施形態においては、接点アッセンブリをソケットアッセンブリにすることができる。また、本発明は、外装体と、外装体内に収容可能なインサートアッセンブリと、を備える接点アッセンブリを提供することもできる。インサートアッセンブリは、相等しい第一及び第二の絶縁性半割体を備えるハウジングと、第一及び第二の絶縁性半割体の間に配設された導電性隔壁と、を有する。前記導電性隔壁は、前記ハウジング内に第一及び第二の受容域を画成する。一方の接点部材は、第一の受容域に収容可能であると共に導体を受け入れるように構成されており、そして、他方の接点部材は、第二の受容域に収容可能であると共に導体を受け入れるように構成されている。また、本発明は、外装体と、外装体内に収容可能なインサートアッセンブリと、を備える接点アッセンブリを提供することもできる。インサートアッセンブリは、第一の端部及び該第一の端部の反対側の第二の端部を有する単一の一体構成のハウジングを備える。導電性隔壁は、ハウジング内に収容可能であると共に、ハウジング内に第一及び第二の受容域を画成する。少なくとも第一の接点部材は、ハウジングの第一の受容域内に収容可能であり、そして、少なくとも第二の接点部材は、ハウジングの第二の受容域内に収容可能であり、第一及び第二の接点部材はそれぞれ、導体を受け入れるように構成されている。また、本発明は、外装体と、第一及び第二の絶縁性半割体と、導電性隔壁と、第一及び第二の接点部を備える接点アッセンブリの組立方法を提供することもできる。前記方法は、前記第一及び第二の半割体をそれらの間に挟み込まれた前記導電性隔壁と共に結合し、インサートアッセンブリを製作するステップと、第一及び第二の導体を前記第一及び第二の接点部の中に滑り込ませるステップと、前記第一の絶縁性半割体と前記隔壁との間に画成された前記インサートアッセンブリの第一の受容域の中に、前記第一の導体を有する前記第一の接点部を滑り込ませるステップと、前記第2の絶縁性半割体と前記隔壁との間に画成された前記インサートアッセンブリの第二の受容域の中に、前記第二の導体を有する前記第二の接点部を滑り込ませるステップと、を備える。本発明のその他の目的、利点及び特徴は、添付図面、本発明の好適な実施形態と関連付けて解され、以下の詳細な説明によって明らかになるであろう。本発明及び本発明により得られる利点のより完全な理解は、以下の詳細な記載を参照して添付図面と共に熟考しながらより良く理解されることによって、容易に得られるであろう。図1から4を参照すると、本発明の典型的な実施形態に係る接点アッセンブリ100は、導体間のクロストークを低減するように設計されており、その結果、従来の接点部及びコネクタよりもデータ通信速度を速くすることが可能となる。前記接点アッセンブリ100は、図1に最もよく示されているように、殆どの場合、外装体110、インサートアッセンブリ120、複数の接点部材130及び圧着フェルール140を備えることができる。外装体110は、例えば図1に示すプラグシェルのようなコネクタシェルであってもよい。外装体110は、インサートアッセンブリ120と接点部材130とを受容するように構成されている。外装体110は、例えばベリリウム銅、鉛入りニッケル銅、リン青銅又はテルル銅のような銅合金などの金属製であることが好ましい。外装体110は、既存のコネクタ接点キャビティの中に組み込むことができるような大きさになっている。図2及び3に示すように、インサートアッセンブリ120は、殆どの場合、第一及び第二の絶縁性半割体210、220によって形状が定められたハウジングと、それらの間の導電性隔壁230と、を備える。前記第一の絶縁性半割体210と前記隔壁230との間に第一の受容域250が画成され、そして、前記第二の絶縁性半割体220と前記隔壁230との間に第二の受容域260が画成される。第一及び第二の受容域250、260は、複数の接点部材130を受容するように構成されている。図3に最もよく示されているように、ハウジングの第一及び第二の絶縁性半割体210、220は、実質的に同一である。これらは、あらゆる絶縁材料から作られる。各絶縁性半割体は2つの内部を備えている。第一の内部は、少なくとも1つの内孔部、好ましくは第一及び第二の内孔部310を有しており、これらの内孔部310は、個々の接点部材130を受け入れる大きさ及び形状になっている。第二の内部は、前記内孔部310に隣接するキャビティ320を形成しており、キャビティ320は、末端に接点アッセンブリ100が設けられたケーブルの導体図示せずを受け入れている。また、各絶縁性半割体210、220は、図3及び4に示すように、絶縁性半割体210、220同士を連結させるため、保持クリップ240の端部340を受け入れるための外部開口域330をそれぞれ備えている。前記保持クリップ240は、前記半割体210、220を固定することに加え、内部の接点部材130を定位置に維持する働きをし、それにより、前記ハウジング内にそれらを保持する。すなわち、接点部材130が嵌め合わせコネクタの対応する接点部に結合するとき、保持クリップの端部340は、前記接点部が前記嵌め合わせコネクタの接点部から押し返すことを防止する。導電性隔壁230は、第一及び第二の絶縁性半割体210、220の間に挟み込まれていることが好ましい。前記隔壁230の端部に孔部360が提供されてもよく、この孔部360は、前記半割体の間に隔壁230を固定するため、前記半割体210、220の内部ツメ370及びノッチ372に対応している。あるいは、前記隔壁230を、単に前記2つの半割体210、220の間に挟み込むことも可能であり、及び/又は、接着剤がさらに使用されて前記隔壁230を固定してもよい。前記隔壁230は、図3に示すように、前記2つの半割体210、220と一致する大きさ及び形状、すなわち長さ及び幅にしてもよい。複数の接点部材130は、2本一組となり、接点部材の第一のペアがインサートアッセンブリ120の第一の受容域250内への挿入用に適合され、そして、接点部材の第二のペアがインサートアッセンブリ120の第二の受容域260内への挿入用に適合されることが好ましい。図1及び4に最もよく示すように、各接点部材130は、殆どの場合、開放受端部152、接点端部154及びそれらの間の段部156を備える。開放受端部152は、キャビティ158を備え、このキャビティ158は、前処理された導体の端部を受け入れるように形成されている。前記した導体の端部は、当該技術分野において周知の方法で前処理することができる。反対側の接点端部154は、外装体110を通じてその端部まで延在している。接点端部154は、外装体110の端部で露出されてピンを形成することが好ましい。図4に示すように、各接点部材130は、インサートアッセンブリ120の少なくとも1つの前記絶縁性半割体210、220の内孔部310内に収容されている。内孔部310内において、前記接点部材130の段部156は、内孔部310の壁面410に当接しており、それにより、前記接点部材130の前記受端部152が前記孔部310を通じて壁部410を通過して延在することを防止する。接点アッセンブリ100を組み立てるため、ハウジングの第一及び第二の絶縁性半割体210、220の間に隔壁230を挟み込むことによりインサートアッセンブリ120が組み立てられる。次いで、半割体210、220の外周面に保持クリップ240が留められ、半割体同士を固定する。図4に示すように、前記クリップ240は、その端部340を各半割体の外部開口域330の内側に留めることにより、絶縁性半割体210、220に保持されている。保持クリップ240の端部340は、外部開口域330を介して内部の接点部材130を定位置に保持する。ケーブルの端部は、当該技術分野において周知のように、その導体の端部を露出させることによって前処理される。各導体は、それぞれの接点部材130に結合されている。より具体的には、前処理された導体の端部は、接点部材130の前記受端部152に挿入されて、圧着される。次いで、前記受端部152に圧着された導体を有する接点部材130の複数のペアは、インサートアッセンブリ120の第一及び第二の受容域250、260の内側にそれぞれ挿入される。前記受容域内では、図4に示すように、接点部材130の接点端部154は、前記接点部130の段部156が前記孔部310の壁面410に当接するまで前記絶縁性半割体の前記内孔部310の内側に挿入される。次いで、ハウジングに結合された前記接点部130を有するインサートアッセンブリ120は、外装体110の内側に挿入され、これによって接点端部154が露出されてピンを形成する。次いで、圧着フェルール140が使用され、インサートアッセンブリ120及び前記接点部130を外装体110に圧着させる。図5から8は、本発明の第二実施形態を示している。第二実施形態の接点アッセンブリ500は、ピン型の接点アッセンブリに代えてソケット型の接点アッセンブリとするように形成されている点において第一実施形態と相違する。第一実施形態と同様に、接点アッセンブリ500は、殆どの場合、外装体510、インサートアッセンブリ520、複数の接点部530及び圧着フェルール540を備えることができる。第一実施形態とは異なり、外装体510は、ソケット端512を備えている。図6及び7に示すように、インサートアッセンブリ520は、殆どの場合に、第一及び第二の絶縁性半割体710、720を有するハウジングと、導電性隔壁730と、保持クリップ740とを備える点において前記インサートアッセンブリ120と同様である。第一及び第二の絶縁性半割体710、720は、第一実施形態の第一及び第二の絶縁性半割体210、220と実質的に同一であり、また同様に、第一及び第二の受容域650、660を画成する。第一実施形態とは異なり、図7に示すように、第一及び第二の絶縁性半割体710、720に伸長部780が追加されている。伸長部780は、接点部530のソケット端512に適合させるために追加されている。同様に、第二実施形態の前記隔壁730は、前記第一及び第二の半割体710、720の伸長部780を覆うように伸延されている。接点アッセンブリ500は、第一実施形態の接点アッセンブリ100に関して上述したような方法と実質的に同じ方法で組み立てられる。図9は、接点アッセンブリ100用のインサートアッセンブリ920の別の典型的な実施形態を示している。インサートアッセンブリ920は、第一実施形態のインサートアッセンブリ120と実質的に同様である。ただし、インサートアッセンブリ920のハウジング922は、2つの絶縁性半割体に代えて、単一の一体構成の絶縁体として形成することができる。前記した単一の一体構成のハウジング922は、長手スロット924を有することができ、長手スロット924はハウジング922の第一の端部との第二の端部の間に延在している。前記スロット924は、導電性隔壁930を受容するようなサイズ及び形状にすることができる。導電性隔壁930は、第一実施形態の前記隔壁230と同様の板材であると共に、ハウジング922の長さ寸法及び幅寸法と略一致する長さ寸法及び幅寸法に形成することができる。上記した実施形態の同様に、導電性隔壁930は、ハウジング922内に収容されており、それにより、導電性隔壁930がハウジング922内に第一及び第二の受容域950、960を画成する。第一実施形態と同様に、各受容域950、960は、キャビティと1つ以上の接点部材130を受容する1つ以上の内孔部とを備えていてもよい。インサートアッセンブリ920は、前記隔壁930がハウジング922内に収容されるまで、前記隔壁930を長手スロット924を通じて挿入することによって組み立てられており、それにより、前記隔壁930がハウジング922を2つの受容域950、960に分けている。上記した実施形態と同様に、保持クリップが使用されて、内部の接点部材をハウジング内の開口域を介して保持することができる。一体構成の単一のハウジング922を備えるインサートアッセンブリ920は、第一実施形態と同様なプラグ型の接点アッセンブリ及び第二実施形態と同様なソケット型の接点アッセンブリのうちの何れであってもよい。図10は本願のさらに別の典型的な実施形態を示している。本実施形態のインサートアッセンブリ1020は、上記した実施形態と同様である。ただし、インサートアッセンブリ1020のハウジング1022が導電性隔壁1030の上にオーバーモールドされている。ハウジング1022がオーバーモールドであるので、ハウジング1022は単一であると共に一体構成になっている。また、ハウジング1022が前記隔壁1030の上にオーバーモールドされているので、ハウジング1022にスロットは必要ない。保持クリップは、上記した方法と同じ方法によって、内部の接点部材を定位置に保持するのに使用することも可能である。本発明を説明するために特定の実施形態を選択したが、添付の特許請求の範囲によって定められる本発明の範囲から逸脱することなく、種々の変更及び修正が可能であることは当業者には明らかであろう。例えば、接点アッセンブリは、二対の導体用に設計されているが、接点アッセンブリは、一対以上の導体を備える如何なる数の接点部にも適合するように設計することが可能である。