データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを有する配線層を含む配線基板とを備え、前記アンテナパターンが、互いに平行する直線部分を少なくとも備えた渦巻き状の形状である非接触式データキャリアと、前記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を備え、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであるブースターアンテナ基板と、を具備し、前記アンテナパターンの前記直線部分を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンを含む前記絶縁基板における領域と重なりを有しかつ該直線部分と該直線パターンとがほぼ平行になるように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置しており、前記ブースターアンテナ基板が、前記非接触式データキャリアが重なり位置すべき位置を案内するアライメントマークを有していることを特徴とする非接触式データキャリア装置。前記アライメントマークが、前記ブースターアンテナ基板の前記アンテナがパターン形成された前記絶縁基板の面とは反対の面にあることを特徴とする請求項1記載の非接触式データキャリア装置。データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを有する配線層を含む配線基板とを備え、前記アンテナパターンが、互いに平行する直線部分を少なくとも備えた渦巻き状の形状である非接触式データキャリアと、前記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を備え、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであるブースターアンテナ基板と、を具備し、前記アンテナパターンの前記直線部分を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンを含む前記絶縁基板における領域と重なりを有しかつ該直線部分と該直線パターンとがほぼ平行になるように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置しており、前記ブースターアンテナ基板の前記絶縁基板が、パターン形成されて対向位置する2つのランドを備え、前記絶縁基板の前記アンテナが、前記対向位置する2つのランドに接続され、かつ、該対向位置する2つのランドを介してパターンとして不連続になっており、該対向位置する2つのランド上に実装された導電部材をさらに具備することを特徴とする非接触式データキャリア装置。データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを有する配線層を含む配線基板とを備え、前記アンテナパターンが、互いに平行する直線部分を少なくとも備えた渦巻き状の形状である非接触式データキャリアと、前記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を備え、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであるブースターアンテナ基板と、を具備し、前記アンテナパターンの前記直線部分を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンを含む前記絶縁基板における領域と重なりを有しかつ該直線部分と該直線パターンとがほぼ平行になるように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置しており、前記非接触式データキャリアと前記ブースターアンテナ基板との間に設けられた接着樹脂層をさらに具備することを特徴とする非接触式データキャリア装置。絶縁基板と、前記絶縁基板上にパターン形成されたアンテナと、を具備し、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであり、前記アンテナの前記直線パターンが、互いにほぼ直交する2方向に少なくとも備えられ、前記アンテナの前記直線パターンの前記互いにほぼ直交する2方向による角のパターンが、該角の最内側から一部、該一部の外側のパターンより丸みが小さいことを特徴とするブースターアンテナ基板。絶縁基板と、前記絶縁基板上にパターン形成されたアンテナと、を具備し、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであり、前記アンテナの前記直線パターンが、互いにほぼ直交する2方向に少なくとも備えられ、前記アンテナの前記直線パターンの前記互いにほぼ直交する2方向による角のパターンが、該アンテナの他のどの角のパターンより丸みが小さいことを特徴とするブースターアンテナ基板。絶縁基板と、前記絶縁基板上にパターン形成されたアンテナと、を具備し、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであり、前記アンテナの前記直線パターンが、少なくとも、局所的なコの字の形状で備えられていることを特徴とするブースターアンテナ基板。前記アンテナが、外周から内周へ至る周回の連続パターンを有し、該周回の連続パターンが、最外周のパターンが方向転換する部位で内周側のパターンのすべてが該最外周のパターンとほぼ同距離を保って方向転換するパターンであることを特徴とする請求項7記載のブースターアンテナ基板。前記アンテナが、前記コの字の形状の端部から外出するパターン部位において、該コの字の形状の該端部までの方向に対して90度超180度未満の方向で外出していることを特徴とする請求項8記載のブースターアンテナ基板。前記絶縁基板上にパターン形成されたアライメントマークをさらに具備することを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項記載のブースターアンテナ基板。前記アライメントマークが、前記アンテナがパターン形成された前記絶縁基板の面とは反対の面にあることを特徴とする請求項10記載のブースターアンテナ基板。前記絶縁基板上にパターン形成され、対向位置する2つのランドをさらに具備し、前記アンテナが、前記対向位置する2つのランドに接続され、かつ、該対向位置する2つのランドを介してパターンとして不連続になっていることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項記載のブースターアンテナ基板。データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを有する配線層を含む配線基板とを備え、前記アンテナパターンが、互いに平行する直線部分を少なくとも備えた渦巻き状の形状である非接触式データキャリアと、前記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を備え、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであるブースターアンテナ基板と、を具備し、前記アンテナパターンの前記直線部分を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンを含む前記絶縁基板における領域と重なりを有しかつ該直線部分と該直線パターンとがほぼ平行になるように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置しており、前記ブースターアンテナ基板の前記絶縁基板の材質がPETであり、該絶縁基板上にパターン形成された前記アンテナの材質がアルミニウムであり、前記ブースターアンテナ基板が、前記絶縁基板の一部領域を誘電体とするように両面にキャパシタとしての電極パターンをさらに備え、該電極パターンが電気的に前記アンテナに接続されていることを特徴とする非接触式データキャリア装置。本発明は、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触式データキャリア装置およびこれに用いるブースターアンテナ基板において、安価な構成でより長い通信距離に対応できる非接触式データキャリア装置およびこれに用いるブースターアンテナ基板を提供することを目的とする。上記の課題を解決するため、本発明の一態様である非接触式データキャリア装置は、データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを有する配線層を含む配線基板とを備え、前記アンテナパターンが、互いに平行する直線部分を少なくとも備えた渦巻き状の形状である非接触式データキャリアと、前記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を備え、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであるブースターアンテナ基板と、を具備し、前記アンテナパターンの前記直線部分を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンを含む前記絶縁基板における領域と重なりを有しかつ該直線部分と該直線パターンとがほぼ平行になるように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置しており、前記ブースターアンテナ基板が、前記非接触式データキャリアが重なり位置すべき位置を案内するアライメントマークを有していることを特徴とする。すなわち、この装置は、非接触式データキャリアとブースターアンテナ基板とを具備し、非接触式データキャリアには、データ格納用のICチップと、アンテナパターンを有する配線層を含む配線基板とが備えられている。一方、この配線基板より大きな平面形状のブースターアンテナ基板は、絶縁基板を備え、この絶縁基板上にアンテナがパターン形成されている。非接触式データキャリアのアンテナパターンとブースターアンテナ基板のアンテナとはともに、互いに平行する複数の直線のパターンを備えており、これらを含む基板領域が重なりかつ複数の直線のパターン同士がほぼ平行になるように、非接触式データキャリアとブースターアンテナ基板とが位置している。ここでブースターアンテナ基板のアンテナは複数巻きの単一のコイルパターンである。したがって、ブースターアンテナ基板のアンテナは特に細密なパターンであることまでは要せず安価である。すなわち、ブースターアンテナ基板のアンテナは、単一のコイルパターンであり、リーダライタ側との通信をするため大口径に形成され得る。ここで、このアンテナの位置および形状を、非接触式データキャリアのアンテナパターンの位置および形状との関係として、上記のように所定に設定することで、これらの電磁結合を良好に維持する。この電磁結合を行うために、リーダライタ側との通信距離を確保するためのアンテナとは別のアンテナを要しない。また、別の態様である非接触式データキャリア装置は、データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを有する配線層を含む配線基板とを備え、前記アンテナパターンが、互いに平行する直線部分を少なくとも備えた渦巻き状の形状である非接触式データキャリアと、前記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を備え、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであるブースターアンテナ基板と、を具備し、前記アンテナパターンの前記直線部分を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンを含む前記絶縁基板における領域と重なりを有しかつ該直線部分と該直線パターンとがほぼ平行になるように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置しており、前記ブースターアンテナ基板の前記絶縁基板が、パターン形成されて対向位置する2つのランドを備え、前記絶縁基板の前記アンテナが、前記対向位置する2つのランドに接続され、かつ、該対向位置する2つのランドを介してパターンとして不連続になっており、該対向位置する2つのランド上に実装された導電部材をさらに具備することを特徴とする。また、さらに別の態様である非接触式データキャリア装置は、データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを有する配線層を含む配線基板とを備え、前記アンテナパターンが、互いに平行する直線部分を少なくとも備えた渦巻き状の形状である非接触式データキャリアと、前記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を備え、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであるブースターアンテナ基板と、を具備し、前記アンテナパターンの前記直線部分を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンを含む前記絶縁基板における領域と重なりを有しかつ該直線部分と該直線パターンとがほぼ平行になるように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置しており、記非接触式データキャリアと前記ブースターアンテナ基板との間に設けられた接着樹脂層をさらに具備することを特徴とする。また、さらに別の態様である非接触式データキャリア装置は、データを格納可能なICチップと、該ICチップが実装され、かつ、該ICチップに接続されたアンテナパターンを有する配線層を含む配線基板とを備え、前記アンテナパターンが、互いに平行する直線部分を少なくとも備えた渦巻き状の形状である非接触式データキャリアと、前記アンテナパターンの最外形より平面形状が大きく、かつ、アンテナがパターン形成された絶縁基板を備え、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであるブースターアンテナ基板と、を具備し、前記アンテナパターンの前記直線部分を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンを含む前記絶縁基板における領域と重なりを有しかつ該直線部分と該直線パターンとがほぼ平行になるように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置しており、前記ブースターアンテナ基板の前記絶縁基板の材質がPETであり、該絶縁基板上にパターン形成された前記アンテナの材質がアルミニウムであり、前記ブースターアンテナ基板が、前記絶縁基板の一部領域を誘電体とするように両面にキャパシタとしての電極パターンをさらに備え、該電極パターンが電気的に前記アンテナに接続されていることを特徴とする。また、さらに別の態様であるブースターアンテナ基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板上にパターン形成されたアンテナと、を具備し、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであり、前記アンテナの前記直線パターンが、互いにほぼ直交する2方向に少なくとも備えられ、前記アンテナの前記直線パターンの前記互いにほぼ直交する2方向による角のパターンが、該角の最内側から一部、該一部の外側のパターンより丸みが小さいことを特徴とする。このブースターアンテナ基板では、直線パターンの直交する2方向による角のパターンの部分を、非接触式データキャリアのアンテナパターンとのより密な電磁結合のため供することができる。よって通信距離を伸ばすことに貢献できる。リーダライタ側との通信距離を確保するためのアンテナと別のアンテナのパターンは要せず、構成的に安価になる。また、さらにの別の態様であるブースターアンテナ基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板上にパターン形成されたアンテナと、を具備し、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであり、前記アンテナの前記直線パターンが、互いにほぼ直交する2方向に少なくとも備えられ、前記アンテナの前記直線パターンの前記互いにほぼ直交する2方向による角のパターンが、該アンテナの他のどの角のパターンより丸みが小さいことを特徴とする。このブースターアンテナ基板の場合も、アンテナの直線パターンによる2方向の直交部分を、非接触式データキャリアのアンテナパターンとのより密な電磁結合のため供することができる。よって通信距離を伸ばすことに貢献できる。ここでリーダライタ側との通信距離を確保するためのアンテナと別のアンテナのパターンは要せず、構成的に安価になる。ひとつの角のパターンが他の角のパターンより丸みが小さいという意味で揃っていることにより、間隔の広狭がないパターン形成が可能であり不良発生を減らせる。また、さらに別の態様であるブースターアンテナ基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板上にパターン形成されたアンテナと、を具備し、前記アンテナが、互いに平行する複数の直線パターンを少なくとも備えた複数巻きの単一のコイルパターンであり、前記アンテナの前記直線パターンが、少なくとも、局所的なコの字の形状で備えられていることを特徴とする。このブースターアンテナ基板では、アンテナの局所的なコの字の形状部分を、非接触式データキャリアのアンテナパターンとのより密な電磁結合のため供することができる。よって、アンテナの直線パターンの2方向による直交部分との電磁結合の場合よりさらに通信距離を伸ばすことに貢献できる。リーダライタ側との通信距離を確保するためのアンテナと別のアンテナのパターンは要せず、構成的に安価になる。本発明によれば、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触式データキャリア装置およびこれに用いるブースターアンテナ基板において、安価な構成でより長い通信距離に対応できる。本発明たる非接触式データキャリア装置の実施態様として、前記非接触式データキャリアの前記アンテナパターンの前記直線部分が、互いにほぼ直交する2方向に少なくとも備えられており、前記ブースターアンテナ基板の前記アンテナの前記直線パターンが、互いにほぼ直交する2方向に少なくとも備えられており、前記アンテナパターンの前記直線部分の一方を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンの一方を含む前記絶縁基板における領域と重なりを有しかつ該直線部分の一方と該直線パターンの一方とがほぼ平行になり、前記アンテナパターンの前記直線部分の他方を含む前記配線基板における領域が前記アンテナの前記直線パターンの他方を含む前記絶縁基板の領域と重なりを有しかつ該直線部分の他方と該直線パターンの他方とがほぼ平行になるように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置している、とすることができる。このようにアンテナとアンテナパターンとが位置することで、重なるパターン同士の対向距離が長くなるのでそれらの電磁結合がより密になる。したがって、さらに通信距離を伸ばすことに貢献できる。また、実施態様として、前記非接触式データキャリアの前記アンテナパターンが、前記ブースターアンテナ基板の前記アンテナの最外形より外側にはみださないように、前記非接触式データキャリアが前記ブースターアンテナ基板に対して重なり位置している、とすることができる。このように構成することで、非接触式データキャリア装置全体としての平面的な大きさをより小さくすることができる。上記の各実施態様において、前記アンテナの前記直線パターンの前記互いにほぼ直交する2方向による角のパターンを含む前記絶縁基板における領域であって前記非接触式データキャリアの前記アンテナパターンを含む前記配線基板における領域に重なる部分における該角のパターンが、前記アンテナパターンの前記直線部分の前記互いにほぼ直交する2方向による角のアンテナパターンを含む前記配線基板における領域であって前記ブースターアンテナ基板の前記アンテナを含む前記絶縁基板における領域に重なる部分における該角のアンテナパターンと同等の丸みを有している、とすることができる。このようにすれば、絶縁基板のアンテナと配線基板のアンテナパターンとで、角のパターンによる重なりがそれらの丸みを含めて一致するので、より密な電磁結合が得られる。よって、さらに通信距離を伸ばすことに貢献できる。ここで、前記アンテナの前記直線パターンの前記互いにほぼ直交する2方向による角のパターンを含む前記絶縁基板における領域であって前記非接触式データキャリアの前記アンテナパターンを含む前記絶縁基板における領域に重ならない部分における該角のパターンが、前記アンテナの前記直線パターンの前記互いにほぼ直交する2方向による角のパターンを含む前記絶縁基板における領域であって前記非接触式データキャリアの前記アンテナパターンを含む前記絶縁基板における領域に重なる部分における該角のパターンと同等の丸みを有している、とすることができる。このようにすれば、ブースターアンテナ基板における2方向の直線パターンによる角のパターンが、丸みという意味ですべて揃っているので、間隔の広狭がないパターン形成が可能であり不良発生を減らせる。また、実施態様として、前記非接触式データキャリアの前記アンテナパターンの前記直線部分が、少なくとも、コの字の形状で備えられており、前記非接触式データキャリアに重なり位置している前記ブースターアンテナ基板の前記直線パターンが、少なくとも、前記非接触式データキャリアの前記アンテナパターンの前記コの字の形状に重なるように局所的なコの字の形状で備えられている、とすることができる。このようにすれば、アンテナの直線パターンによる局所的なコの字の形状部分が、非接触式データキャリアのアンテナパターンと対向する距離を伸ばすことになるので、より密な電磁結合が可能である。よってさらに通信距離を伸ばすことに貢献できる。ここで、前記ブースターアンテナ基板の前記アンテナが、外周から内周へ至る周回の連続パターンを有し、該周回の連続パターンが、最外周のパターンが方向転換する部位で内周側のパターンのすべてが該最外周のパターンとほぼ同距離を保って方向転換するパターンである、とすることができる。このようにすれば、ブースターアンテナ基板のアンテナの最外形を規定するその最外周のパターンに沿う広がりで内側のパターンが方向転換するので、実質的なアンテナの口径がほとんど狭まらず、通信距離確保への影響が少ない。ここで、前記ブースターアンテナ基板の前記アンテナが、前記コの字の形状の端部から外出するパターン部位において、該コの字の形状の該端部までの方向に対して90度超180度未満の方向で外出している、とすることができる。このようなアンテナのパターン形状にすれば、コの字を設けたことによるアンテナの実質的口径減を、より小さく抑えることができる。よって通信距離の確保上好ましい。また、アライメントマークを設けることで、生産性の向上および組み立ての位置精度向上に寄与することができる。アライメントマークは、アンテナが設けられた側とは反対の面上に設けるようにしてもよい。この場合、非接触式データキャリアをブースターアンテナ基板のアンテナがパターン形成されていない面上に位置させる構成に適する。非接触式データキャリアをアンテナがパターン形成されていない面上へ載置すれば、アンテナの存在による段差に影響されず傾かずに位置させることができる。よって、垂直方向において非接触式データキャリアとブースターアンテナとのより好ましい位置関係が得られる。また、前記ブースターアンテナ基板の前記絶縁基板が、パターン形成されて対向位置する2つのランドを備え、前記絶縁基板の前記アンテナが、前記対向位置する2つのランドに接続され、かつ、該対向位置する2つのランドを介してパターンとして不連続になっており、該対向位置する2つのランド上に実装された導電部材をさらに具備する、とすることができる。このような2つのランドを備えることで、このブースターアンテナ基板を、直接にICを電気的に実装する製品用の基板として供することも可能になる。また、前記非接触式データキャリアと前記ブースターアンテナ基板との間に設けられた接着樹脂層をさらに具備する、とすることができる。非接触式データキャリアをブースターアンテナ基板上に固定するためのひとつの態様である。また、前記ブースターアンテナ基板の前記絶縁基板の材質がPETポリエチレンテレフタレートであり、該絶縁基板上にパターン形成された前記アンテナの材質がアルミニウムであり、前記ブースターアンテナ基板が、前記絶縁基板の一部領域を誘電体とするように両面にキャパシタとしての電極パターンをさらに備え、該電極パターンが電気的に前記アンテナに接続されている、とすることができる。これはブースターアンテナ基板を安価にするための具体例である。これによれば、材質的にも構成部品的にも安価になる。以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る非接触式データキャリア装置の構成を模式的に示す平面図および断面図である。より具体的に、図1aに示す平面図内に示したA-Aa位置、B-Ba位置、C-Ca位置の断面が、それぞれ、図1b、c、dである。この非接触式データキャリア装置は、絶縁基板11上にパターン形成されたアンテナ12を備えるブースターアンテナ基板と、小型の非接触式データキャリア15とを概略構成として有している。小型の非接触式データキャリア15については以下、小型タグとも言う。ブースターアンテナ基板には、アンテナ12の他に、キャパシタ13、貫通導電接続部14が設けられる。ブースターアンテナ基板の絶縁基板11は、例えば、厚さ数10μmのPETやポリイミドからなるこのほか、FR-4やガラスエポキシ基板を採用することもできる。その面積は、例えば、一般のカードサイズの半分程度であり、このような大きさにすることによりアンテナ12の開口面積を十分に取り、リーダライタ側との十分な通信距離の確保を図る。アンテナ12は、導電材料例えばアルミニウムを材質として、複数巻きの単一のコイルパターンになるように形成されており、その外周側は、貫通導電接続部14を介して裏面に導通し、さらに裏面側のパターンによりキャパシタ電極パターン13bに導通している。アンテナ12の内周側は、キャパシタ電極パターン13aに導通している。貫通導電接続部14は、絶縁基板11を貫通して設けられた、両面のパターン間を電気的に導通する充填構造の導電部材である。キャパシタ電極パターン13bとキャパシタ電極パターン13aとは、絶縁基板11を介して対向位置しており、その対向面積によりキャパシタ13として静電容量が所定になるようになっている。キャパシタ13の誘電体には、キャパシタ電極パターン13bとキャパシタ電極パターン13aとに挟まれて位置する絶縁基板11がそのまま利用される。アンテナ12とキャパシタ13とにより共振回路が構成され、その共振周波数はリーダライタ側との通信に用いられる周波数にほぼ一致する。このような絶縁基板11、アンテナ12、キャパシタ13、貫通導電接続部14による構成は、要素数が少なく微細加工も不要なので、またそれらの材質を考えても非常に安価にできる利点がある。アンテナ12は、互いに平行する複数の直線パターンを有する形状であり、この直線パターンの一部に重なるように小型タグ15が位置している。ここで小型タグ15の絶縁基板11上への固定のため、それらの間に接着樹脂層16例えば熱硬化性のエポキシ樹脂を設けている。小型タグ15の位置およびその内部構成については再度述べるが、概略的には、アンテナ12の直線パターンに平行に重なるように小型タグ15内に備えられているアンテナパターンの直線部分が位置している。このような位置関係により、アンテナ12と小型タグ15内のアンテナパターンとの確実な電磁結合を図る。この電磁結合により、ブースターアンテナ基板を介するリーダライタと小型タグ15との通信が可能になっている。なお、この非接触式データキャリア装置の図示は、構造が分かりやすいようにして示したものであり、実際の使用場面の形態としては、両面にラミネート素材を積層したりカード様の形態に仕上げるなどして、保護性を増した形態が考えられる。図2は、図1中に示した非接触式データキャリア15小型タグの構成を模式的に示す平面図である。小型タグ15は、例えば5mm角程度の大きさを有し、配線基板としての近年のパターン微細化技術や微細な縦方向導電技術を適用して小型安価に大量製造することができる。小型タグ15の構成は、図示するように、配線基板151、アンテナパターン152、データキャリアICチップ153、ボンディングワイヤ154、モールド樹脂155を有する構成である。データキャリアICチップ153は、主たる内部構成要素として、通信回路部不図示とメモリ部不図示とを有する。通信回路部は、ボンディングワイヤ154を介してアンテナパターン152に接続され、このアンテナパターン152を介して外部からのデータ読み出し指令信号を受信しかつこれに反応してメモリ部に格納されたデータの出力の仲介を行う。データキャリアICチップ153は、配線基板151のほぼ中央に位置して実装されさらに外気からの保護のためモールド樹脂155により封止されている。アンテナパターン152は、渦巻き状の形状を有し、図示の外周端は縦方向導電体用ランド152bとなっている。このランド152bは、その下側に位置する縦方向導電体に電気的に接続しており、この縦方向導電体は、裏面に設けられた不図示のアンテナパターンの外周端に電気的に接続している。不図示の裏面アンテナパターンは、アンテナパターン152と同じ向きで渦巻き状に形成されその内周端が縦方向導電体を介して縦方向導電体用ランド152aに電気的に接続している。以上のように、アンテナパターン152と裏面アンテナパターンとにより、ICチップ153から見て一巡のアンテナパターンが形成されている。なお、配線基板151として多層配線基板を採用し、このような一巡のアンテナパターンを、各配線層に設けた各アンテナパターンを直列させて構成することもできる。このような多層配線基板の採用により、アンテナパターンの外部との電磁結合度を増すことができ、信頼性の増加した通信への貢献になる。渦巻き状の形状のアンテナパターン152は、互いに平行する直線部分を少なくとも有している。小型タグ15としてブースターアンテナ基板との位置関係は、アンテナパターン152のその直線部分がブースターアンテナ基板に設けられたアンテナ12の直線パターンと重なり平行になるように設定される。なお、アンテナパターン152が渦巻き状の形状であることから、アンテナパターン152には上記の直線部分とは誘導される起電力の向きが逆になる部分が必然的にあるが、この逆の部分がブースターアンテナ基板のアンテナ12の直線パターンとは重ならないように小型タグ15を位置させるのが好ましい。このような重なりがあると、アンテナ12からのアンテナパターン152へのあるいはその逆方向の電磁誘導が打ち消される結果になるからである。また、図1に示したように、小型タグ15のアンテナパターン152がブースターアンテナ基板のアンテナ12の最外形より外側にはみださないように、小型タグ15をブースターアンテナ基板に対して位置させるのがより好ましい。このようにすれば、非接触式データキャリア装置全体として平面的な大きさをより小さくできるからである。小型タグ15としては、図2に示した構成のものに限らず利用することができる。例えば、すでに述べたように多層配線基板を採用することのほかに、データキャリアICチップ153の実装をフリップチップ実装とすること、モールド樹脂155に代えて配線基板151上全面に形成された樹脂層とすること、配線基板151中にデータキャリアICチップ153を埋め込み基板内蔵すること、アンテナパターン152の形状を矩形状ではなくそれ以上の多角形とすることやその一部に曲線パターンを導入すること、などは適宜採用することができる。次に、本発明の別の実施形態について図3を参照して説明する。図3は、本発明の別の実施形態に係る非接触式データキャリア装置の構成を模式的に示す平面図である。図3において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。この実施形態では、電磁結合を生む、ブースターアンテナ基板のアンテナ12と小型タグ15のアンテナパターン152との対向距離をより長くし、これによりさらに通信距離を伸ばすことを意図する。このため、小型タグ15のアンテナパターン152の直線部分が、互いにほぼ直交する2方向に少なくとも備えられており、ブースターアンテナ基板のアンテナ12の直線パターンが、互いにほぼ直交する2方向に少なくとも備えられている形態を利用して、次のようにこれらを配置する。すなわち、図示するように、まず、アンテナパターン152の直線部分の一方を含む配線基板151における領域がアンテナ12の直線パターンの一方を含む絶縁基板11における領域と重なりを有しかつ該直線部分の一方と該直線パターンの一方とがほぼ平行になるように、小型タグ15をブースターアンテナ基板に対して重ねて位置させる。さらに、アンテナパターン152の直線部分の他方を含む配線基板151における領域がアンテナ12の直線パターンの他方を含む絶縁基板12の領域と重なりを有しかつ該直線部分の他方と該直線パターンの他方とがほぼ平行になるように、小型タグ15をブースターアンテナ基板に対して重ねて位置させる。換言すると、図示の場合、小型タグ15における矩形のアンテナパターン152の2辺がブースターアンテナ基板のアンテナ12と重なり電磁誘導を受けるような配置である。このような位置関係により、図1に示した実施形態に比べてパターン間の電磁的な結合度は倍近くになる。よって図1に示した実施形態より通信距離は延長する。次に、本発明のさらに別の実施形態について図4を参照して説明する。図4は、本発明の一実施形態に係るブースターアンテナ基板の構成を模式的に示す平面図である。図4において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。なお図4では小型タグ15については仮想線で示す。この実施形態では、ブースターアンテナ基板のアンテナ12aが、図示するように、小型タグ15に重なりを有する角の部分で丸みをより排除したパターンになっている。例えばこの部分における丸みは、小型タグ15におけるアンテナパターン152の角のパターンと同程度の丸みにすることができる。このようなアンテナ12aによれば、絶縁基板11のアンテナ12aと配線基板151のアンテナパターン152とで、角のパターンによる重なりがそれらの丸みを含めて一致するので、より密な電磁結合が得られる。よって、さらに通信距離を伸ばすことに貢献できる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図5を参照して説明する。図5は、本発明の別の実施形態に係るブースターアンテナ基板の構成を模式的に示す平面図である。図5において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。なお図5でも小型タグ15については仮想線で示す。この実施形態では、ブースターアンテナ基板のアンテナ12bが、図示するように、小型タグ15に重なりを有する角の部分を含む角の部分ですべて丸みをより排除したパターンになっている。例えばこの部分における丸みは、小型タグ15におけるアンテナパターン152の角のパターンと同程度の丸みにすることができる。このようにすれば、ブースターアンテナ基板における2方向の直線パターンによる角のパターンが、丸みという意味ですべて揃っているので、間隔の広狭がないパターン形成が可能であり製造時の不良発生を減らせる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図6を参照して説明する。図6は、本発明のさらに別の実施形態に係るブースターアンテナ基板の構成を模式的に示す平面図である。図6において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。なお図6でも小型タグ15については仮想線で示す。この実施形態は、小型タグ15のアンテナパターン152の直線部分が、少なくとも、コの字の形状で備えられている形態であることを前提にこれを利用する。具体的には、図示するように、小型タグ15に重なり位置しているブースターアンテナ基板のアンテナ12cの直線パターンが、小型タグ15におけるアンテナパターン152のコの字の形状に重なるように局所的なコの字の形状で備えられている。これによれば、アンテナ12cの直線パターンによる局所的なコの字の形状部分が、小型タグ15のアンテナパターン152と対向する距離を伸ばすことになるので、より密な電磁結合が可能である。よってさらに通信距離を伸ばすことに貢献できる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図7を参照して説明する。図7は、本発明のさらに別の実施形態に係るブースターアンテナ基板の構成を模式的に示す平面図である。図7において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。なお図7でも小型タグ15については仮想線で示す。この実施形態は、図6において説明したものとコの字の形状の部分において同じであるが、ブースターアンテナ基板のアンテナ12dが、外周から内周へ至る周回の連続パターンを有し、該周回の連続パターンが、最外周のパターンが方向転換する部位で内周側のパターンのすべてが該最外周のパターンとほぼ同距離を保って方向転換するパターンである、という点で異なっている。図6に示したものは、アンテナ12cがその左上の方向転換の部位において、内周側のパターンのすべてが最外周のパターンとほぼ同距離を保っているわけではない。図7に示すようなパターンにアンテナ12dを構成することにより、アンテナ12dの最外形を規定するその最外周のパターンに沿う広がりで内側のパターンが方向転換するので、実質的なアンテナの口径がほとんど狭まらず、通信距離低下が避けられる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図8を参照して説明する。図8は、本発明のさらに別の実施形態に係るブースターアンテナ基板の構成を模式的に示す平面図である。図8において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。なお図8でも小型タグ15については仮想線で示す。この実施形態も、図6において説明したものとコの字の形状の部分において同じであるが、ブースターアンテナ基板のアンテナ12eが、コの字の形状の端部から外出するパターン部位において、該コの字の形状の該端部までの方向に対して90度超180度未満の方向で外出している、という点で異なっている。このようなパターンにアンテナ12eを構成することにより、コの字を設けたことによる実質的口径減を、より小さく抑えることができる。よって通信距離の確保上好ましい。次に、本発明のさらに別の実施形態について図9を参照して説明する。図9は、本発明のさらに別の実施形態に係るブースターアンテナ基板の構成を模式的に示す平面図である。図9において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。なお図9でも小型タグ15については仮想線で示す。この実施形態では、ブースターアンテナ基板の絶縁基板11に小型タグ15の配置位置案内のためアライメントマーク17を設ける。アライメントマーク17は、アンテナ12bをパターン形成するための例えばアルミニウム層のエッチング工程で同時に形成することができる。アライメントマーク17を設けることで、生産性の向上および組み立ての位置精度向上に寄与できる。例えばマシンビジョンを利用する組み立て工程時や、目視で組み立てを行う場合にも利用できる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図10を参照して説明する。図10は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触式データキャリア装置の構成を模式的に示す平面図および断面図である。より具体的に、図10aに示す平面図内に示したD-Da位置の断面が、図10bである。図10において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。この実施形態は、小型タグ15の配置位置を絶縁基板11のアンテナ12の形成された側の面とは反対の側の面上としたものである。なお、小型タグ15の配置位置を案内するためのアライメントマーク17a、17bをやはり上記反対側の面上に設けている。このように反対面上に小型タグ15を位置させれば、アンテナ12の存在による段差に影響され傾くことなく小型タグ15を位置させることができる。よって、垂直方向において小型タグ15とブースターアンテナ基板とのばらつきの小さいより好ましい位置関係が得られる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図11を参照して説明する。図11は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触式データキャリア装置の構成を模式的に示す平面図である。図11において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。この実施形態では、ブースターアンテナ基板の絶縁基板11が、パターン形成されて対向位置する2つのランド32a、32bを備え、絶縁基板11のアンテナ22がこの2つのランド32a、32bに接続されている。さらに、絶縁基板11のアンテナ22は、2つのランド32a、32bを介してパターンとして不連続になっており、2つのランド32a、32b上に導電ダミー素子32導電部材を実装させている。この実施形態でアンテナ22は、例えば銅のパターンである。ランド32a、32b上には適当なめっき層が配されていてもよいが少なくとも地金の層部分はやはり例えば銅である。同じく、キャパシタ23を構成するキャパシタ電極パターン23a、23bも例えば銅パターンである。また、絶縁基板11の裏面のパターンに接続して貫通導電接続部25が設けられ、この貫通導電接続部25に接続した表側のパターンがアンテナ22の内周側とランド33a、33bを介して対向位置している。この非接触式データキャリア装置ではランド33a、33b上には何も実装しない。図11に図示する形態は、電気的には、図1に示した実施形態と全く同じになる。したがって、図1での説明と同様な作用および効果を有する。加えて、このようなブースターアンテナ基板は、ランド32a、32b、33a、33bを備えることで、絶縁基板11上に直接に小型タグ15を用いずデータキャリアICチップを電気的に実装する製品用の基板として用いることができる。すなわち、このような用途では、ランド32a、32b上に、導電ダミー素子32に代えてデータキャリアICチップを実装例えばフリップ実装し、ランド33a、33b上には導電ダミー素子を実装してキャパシタ23を電気的に機能させないようにする。このブースターアンテナ基板をこのように利用可能とすることで、製品間で共通部品化がなされコスト削減に寄与することができる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図12を参照して説明する。図12は、本発明のさらに別の実施形態に係るブースターアンテナ基板の構成を模式的に示す平面図である。図12において、すでに説明した図中に示した構成要素と同じものには同一符号を付しその説明を省略する。なお図12では小型タグ15については仮想線で示す。この実施形態は、ブースターアンテナ基板として図11に示したものと同じく、小型タグ15を載せるタイプのものと、小型タグ15を載せず直接にデータキャリアICチップを実装するタイプのものとで兼用することができるアンテナ基板である。図12aが小型タグ15を載せる製品の場合を図示し、図12bが小型タグ15を載せず直接にデータキャリアICチップを実装する製品の場合を図示している。アンテナ42に局所的なコの字の形状部分があることは図6、図7、図8に示した実施形態と同様である。また、アンテナ42の外周端が貫通導電接続部44を介して裏面に導通し、さらに裏面側のパターンによりキャパシタ43の一方の端子に導通している。また、絶縁基板41のこの裏面側のパターンに接続して貫通導電接続部45が設けられ、この貫通導電接続部45に接続した表側のパターンがアンテナ42の内周側とランドを介して対向位置している。小型タグ15を載せる製品の場合には、図12aに示すように、導電ダミー素子32を実装することにより、アンテナ42の内周端に導通してキャパシタ43の他方の端子を接続させる。これにより、アンテナ42とキャパシタ43との電気的接続関係は図1に示した実施形態と同じになる。一方、小型タグ15を載せず直接にデータキャリアICチップを実装する製品の場合には、図12bに示すように、貫通導電接続部45に接続した表側のパターンとアンテナ42の内周側との間にデータキャリアICチップ52を実装例えばフリップ実装する。これにより、キャパシタ43は電気的には機能せず、ICチップ52の両端子間にアンテナ42が接続された構成になる。