"ウェーハの表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によって形成されたデバイスが分割予定ラインによって区画された各領域に配設されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたデバイスウェーハを前記分割予定ラインに沿って分割するデバイスウェーハの分割方法であって、デバイスウェーハの表面を水溶性樹脂で被覆する表面被覆ステップと、前記水溶性樹脂で表面が被覆されたデバイスウェーハの少なくとも前記デバイス領域に対応するデバイスウェーハの表面側が露出し、かつ、該デバイス領域に対応するデバイスウェーハの裏面側が露出または透明体で支持された状態にデバイスウェーハを保持手段で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、デバイスウェーハの表面側から前記積層体に対して吸収性を有する波長の第一レーザビームを前記水溶性樹脂を介して前記分割予定ラインに沿って該積層体に照射し該積層体を分断するレーザ加工溝を該分割予定ラインに沿って形成するとともに、デバイスウェーハの裏面側からウェーハに対して透過性を有する波長の第二レーザビームの集光点をウェーハ内部に位置付けて該分割予定ラインに沿って該第二レーザビームを照射し該分割予定ラインに沿って改質層を形成するレーザ照射ステップと、該レーザ照射ステップを実施した後、デバイスウェーハに外力を付与して前記改質層を起点にデバイスウェーハを分割する分割ステップと、前記レーザ照射ステップを実施した後、前記分割ステップを実施する前または後に、デバイスウェーハの表面に洗浄水を供給して前記水溶性樹脂をデバイスウェーハ上から除去する水溶性樹脂除去ステップと、を備えることを特徴とするデバイスウェーハの分割方法。前記保持ステップを実施する前に、デバイスウェーハの裏面側に粘着シートを貼着して環状フレームに装着する粘着シート貼着ステップを備え、前記保持ステップでは、前記保持手段で前記環状フレームを保持し、前記レーザ照射ステップでは、前記第二レーザビームは前記粘着シートを介してウェーハに照射されることを特徴とする請求項1に記載のデバイスウェーハの分割方法。このように、積層体にレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成し、次いでウェーハを切削して全体を分割するといったデバイスウェーハの分割方法では、加工時間が長くなるという不満があり、加工時間の短縮が図られる分割方法が求められた。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、加工時間を長くすることがないとともに、積層体からなるデバイスを破損させることなくデバイスウェーハの分割を可能とするデバイスウェーハの分割方法を提供することにある。本発明のデバイスウェーハの分割方法は、ウェーハの表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によって形成されたデバイスが分割予定ラインによって区画された各領域に配設されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたデバイスウェーハを前記分割予定ラインに沿って分割するデバイスウェーハの分割方法であって、デバイスウェーハの表面を水溶性樹脂で被覆する表面被覆ステップと、前記水溶性樹脂で表面が被覆されたデバイスウェーハの少なくとも前記デバイス領域に対応するデバイスウェーハの表面側が露出し、かつ、該デバイス領域に対応するデバイスウェーハの裏面側が露出または透明体で支持された状態にデバイスウェーハを保持手段で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、デバイスウェーハの表面側から前記積層体に対して吸収性を有する波長の第一レーザビームを前記水溶性樹脂を介して前記分割予定ラインに沿って該積層体に照射し該積層体を分断するレーザ加工溝を該分割予定ラインに沿って形成するとともに、デバイスウェーハの裏面側からウェーハに対して透過性を有する波長の第二レーザビームの集光点をウェーハ内部に位置付けて該分割予定ラインに沿って該第二レーザビームを照射し該分割予定ラインに沿って改質層を形成するレーザ照射ステップと、該レーザ照射ステップを実施した後、デバイスウェーハに外力を付与して前記改質層を起点にデバイスウェーハを分割する分割ステップと、前記レーザ照射ステップを実施した後、前記分割ステップを実施する前または後に、デバイスウェーハの表面に洗浄水を供給して前記水溶性樹脂をデバイスウェーハ上から除去する水溶性樹脂除去ステップとを備えることを特徴とする。本発明によれば、デバイスウェーハを分割予定ラインに沿って分割するための加工として、レーザ照射ステップにおいて、ウェーハ表面に形成した積層体に第一レーザビームを照射してレーザ加工溝を形成する工程とデバイスウェーハの裏面側からウェーハに第二レーザビームを照射して改質層を形成する工程とを同時に行い、次の分割ステップでは、デバイスウェーハに外力を付与することにより、改質層を起点としてデバイスウェーハを一度の操作で個々のデバイスに分割することができる。したがって、分割加工に要する時間を従来よりも短縮させることができる。また、積層体を第一レーザビームを照射して分断するため、積層体が脆い材料を含む場合であっても、切削ブレードによる切削加工で分割した場合のようにデバイスを破損させるおそれがない。本発明では、前記保持ステップを実施する前に、デバイスウェーハの裏面側に粘着シートを貼着して環状フレームに装着する粘着シート貼着ステップを備え、前記保持ステップでは、前記保持手段で前記環状フレームを保持し、前記レーザ照射ステップでは、前記第二レーザビームは前記粘着シートを介してウェーハに照射される形態を含む。この形態によると、環状フレームおよび粘着シートを介してデバイスウェーハを保持することができるハンドリングが容易となり、また、保持ステップで環状フレームを保持することで、デバイスウェーハを損傷させることなく安全に保持することができるといった利点が得られる。本発明によれば、ウェーハ表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によってデバイスが形成されたデバイスウェーハを個々のデバイスに分割するにあたり、加工時間を長くすることがないとともに、デバイスを破損させることなくデバイスウェーハを分割することができるといった効果を奏する。以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図1および図2の符号1は、一実施形態で分割される円板状のデバイスウェーハを示している。このデバイスウェーハ1は、シリコンやガリウム砒素等の半導体からなるウェーハ2を基板とするもので、ウェーハ2の表面2aは、表面2aの大部分を占める略矩形状のデバイス領域3と、デバイス領域3を囲繞する外周余剰領域4とに分けられる。図2に示すように、デバイス領域3には、絶縁膜と機能膜とが積層されてなる積層体5が形成されている。積層体5は格子状の分割予定ライン6によって多数の領域に区画されており、これら領域にデバイス7が配設されている。積層体5の絶縁膜は、例えばSiOF、BSG等の無機物系膜あるいはポリイミド、パリレン系ポリマー等の有機物系膜からなる低誘電率絶縁体被膜Low-k膜であり、積層体5の機能膜は電子回路を形成するものである。本実施形態はデバイスウェーハ1を分割予定ライン6に沿って分割し、個々のデバイス7を得る方法であり、以下の工程順で行われる。はじめに、図1および図2に示すように、デバイスウェーハ1の裏面側ウェーハ2の裏面2b側に粘着シート11を貼着して環状フレーム12に装着する粘着シート貼着ステップ。粘着シート貼着ステップでは、粘着シート11をウェーハ2の裏面2bに貼着する。粘着シート11は、ポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の伸縮性を有する合成樹脂シート等の基材の片面に樹脂製の粘着層が形成されたものであり、環状フレーム12は、ステンレス板等の剛性を有する金属板からなるものである。粘着シート11は環状フレーム12の内側に配設され、粘着層を介して環状フレーム12の片面に貼着される。デバイスウェーハ1は、粘着シート11の粘着層にウェーハ2の裏面2bを合わせて環状フレーム12と同心状に貼着される。デバイスウェーハ1は、搬送時等においては環状フレーム12および粘着シート11を介してハンドリングされる。次に、図3に示すように環状フレーム12付きのデバイスウェーハ1を樹脂供給装置20にセットして、デバイスウェーハ1の表面を水溶性樹脂Pで被覆する表面被覆ステップ。樹脂供給装置20は、装置ケース21内の円板状のスピンナテーブル22上に保持したデバイスウェーハ1の表面に樹脂供給ノズル23から液状の水溶性樹脂Pを滴下してスピンコートを施す形式のものである。装置ケース21は、上方に開口し、中心に孔211aが形成された円筒状のケース本体211と、ケース本体211の孔211aを塞ぐカバー212とからなり、カバー212には、下方からモータ24の駆動軸25が貫通している。スピンナテーブル22は、その中心が装置ケース21内に突出する駆動軸25の上端に固定され、モータ24の駆動により水平回転可能に支持されている。デバイスウェーハ1は、ウェーハ2が、スピンナテーブル22の上面である保持面221に裏面2b側を合わせて同心状に載置され、保持面221に設けられた負圧チャック等の吸着手段により保持面221に吸着、保持される。スピンナテーブル22の周縁部には、スピンナテーブル22の回転によって遠心力が生じると環状フレーム12を上方から押さえ付けるように作動する複数の遠心クランプ26が取り付けられており、環状フレーム12はこれら遠心クランプ26によって保持される。樹脂供給ノズル23はケース本体211の底部に旋回可能に支持されており、旋回により、先端の樹脂供給口231が、スピンナテーブル22の中心の真上に位置付けられることが可能となっている。また、装置ケース21内には、洗浄水供給ノズル27が、樹脂供給ノズル23と同様の構成で旋回可能に具備されており図7参照、スピンナテーブル22の中心の真上に位置付けられる先端の洗浄水供給口271から、洗浄水Wが下方に向けて供給されるようになっている。表面被覆ステップでは、環状フレーム12付きデバイスウェーハ1が上記のように樹脂供給装置20のスピンナテーブル22上に保持されてスピンナテーブル22が回転駆動され、環状フレーム12が遠心クランプ26で保持される。そして、樹脂供給ノズル23の樹脂供給口231から、自転状態のデバイスウェーハ1の表面の中心に水溶性樹脂Pが滴下される。デバイスウェーハ1の表面中心に滴下された水溶性樹脂Pは遠心力の作用で表面全面にスピンコートされ、積層体5の表面に水溶性樹脂Pによる樹脂膜P1が形成される。なお、表面被覆ステップの時には、洗浄水供給ノズル27はケース本体211の内周面近傍に退避している。使用される水溶性樹脂Pとしては、ポリビニルアルコールPVA、ポリエチレングリコールPEG、ポリエチレンオキシドPEO等の水溶性レジストが好ましく用いられる。デバイスウェーハ1の表面に所定膜厚例えば数μm程度の樹脂膜P1が形成されたら表面被覆ステップを終え、環状フレーム12付きデバイスウェーハ1を樹脂供給装置20から搬出する。そして、図4に示すように、デバイスウェーハ1を、保持手段30によって樹脂膜P1で表面が被覆された表面側および裏面側が露出する状態に保持する保持ステップ。保持手段30は、上端面が環状フレーム12の保持面311とされた保持リング31に複数の可動クランプ32が取り付けられたもので、デバイスウェーハ1は、表面側を上方に配置した状態とされ、環状フレーム12が保持リング31の保持面311に載置されて可動クランプ32で上から押さえ付けられることにより、保持手段30に水平な状態に保持される。次いで、上記のようにして保持手段30に保持したデバイスウェーハ1に対し、図5および図6に示すように、分割予定ライン6に沿って、積層体5にレーザ加工溝5aを形成するとともにウェーハ2の内部に改質層2cを形成するレーザ照射ステップ。図5に示すように、レーザ照射ステップでは、第一レーザビーム照射手段41により、デバイスウェーハ1の表面側から、吸収性を有する波長例えば355nmの第一レーザビームL1を積層体5に対し樹脂膜P1を介して分割予定ライン6に沿って照射する。これにより積層体5は分割予定ライン6に沿って樹脂膜P1とともに蒸散し、図6に示すように積層体5を分断するレーザ加工溝5aが分割予定ライン6に沿って形成される。レーザ加工溝5aは、積層体5が完全に除去されてウェーハ2の表面2aが露出するまで形成され、ウェーハ2の表面2aに達してウェーハ2が僅かに除去される程度に形成されてもかまわない。第一レーザビームL1が積層体5に照射されると、積層体5および樹脂膜P1の成分が蒸散し、いわゆるデブリとなって落下するが、そのデブリは樹脂膜P1の表面に付着するため、デバイス7の品質には影響が起こらない。また、積層体5に対するレーザ加工溝5aの形成と同時に、第二レーザビーム照射手段42により、デバイスウェーハ1の裏面側から、透過性を有する波長例えば1064nmの第二レーザビームL2を、集光点をウェーハ2の内部に位置付けた状態で分割予定ライン6に沿って照射する。第二レーザビームL2は、粘着シート11を介してウェーハ2の内部に照射される。これによりウェーハ2の内部には。図5に示すように分割予定ライン6に沿った改質層2cが形成される。改質層2cが形成された分割予定ライン6は、ウェーハ2内の他の部分よりも強度が低下したものとなる。第一レーザビーム照射手段41と第二レーザビーム照射手段42は、デバイスウェーハ1および粘着シート11を挟んで互いに対向配置される。そして、これらレーザビーム照射手段41,42をデバイスウェーハ1と平行に移動させることで、第一レーザビームL1と第二レーザビームL2は、分割予定ライン6の同じ箇所に照射されながら同じ速度で走査される。すなわち、デバイスウェーハ1の表面側の積層体5へのレーザ加工溝5aの形成と、裏面側のウェーハ2内への改質層2cの形成を、分割予定ライン6に対し同じ箇所に同時に行う。レーザ照射ステップでは、このような分割予定ライン6に対する二種類のレーザビームL1,L2の照射作業を、全ての分割予定ライン6に対して行う。なお、分割予定ライン6に対するレーザビームL1,L2の走査は、レーザビーム照射手段41,42と保持手段30とを水平方向に相対移動させることにより可能であり、レーザビーム照射手段41,42のみを移動させることに限定はされない。レーザ照射ステップを終えたら、環状フレーム12付きデバイスウェーハ1を保持手段30から搬出して図7に示すように再び樹脂供給装置20にセットし、デバイスウェーハ1の表面に洗浄水Wを供給して、デバイスウェーハ1の表面を被覆している樹脂膜P1をデバイスウェーハ1上から除去する水溶性樹脂除去ステップ。洗浄水Wの供給は、洗浄水供給ノズル27を旋回させて洗浄水供給口271をスピンナテーブル22の中心の真上に位置付け、洗浄水供給口271から洗浄水Wを吐出しながらスピンナテーブル22を回転させる。洗浄水Wは自転状態のデバイスウェーハ1の中心に供給され、遠心力によりデバイスウェーハ1の表面全面に行き渡って樹脂膜P1が洗浄水Wで溶かされ除去される。あるいは、洗浄水供給ノズル27を往復旋回させながら洗浄水Wを供給してもよく、この場合には洗浄水Wがデバイスウェーハ1の表面全面に直接供給されるので効率よく樹脂膜P1を除去することができる。なお、水溶性樹脂除去ステップの時には、樹脂供給ノズル23はケース本体211の内周面近傍に退避している。デバイスウェーハ1の表面から樹脂膜P1が除去されたら水溶性樹脂除去ステップを終え、環状フレーム12付きデバイスウェーハ1を樹脂供給装置20から搬出する。そして、図8に示すように、分割装置50に環状フレーム12付きデバイスウェーハ1をセットし、分割装置50によってデバイスウェーハ1に外力を付与して改質層2cを起点にデバイスウェーハ1を個々のデバイス7に分割する分割ステップ。分割装置50は、デバイスウェーハ1が載置される円筒状の載置ドラム51の周囲に、環状の保持テーブル52が載置ドラム51と同心状に配設され、保持テーブル52には環状フレーム12を上から押さえて保持する可動クランプ53が複数設けられたもので、保持テーブル52は、複数のエアシリンダ54によって昇降可能に支持されている。分割ステップでは、図8aに示すように、分割装置50の載置ドラム51上に粘着シート11を介してデバイスウェーハ1を載置するとともに、上昇させた保持テーブル52上に環状フレーム12を載置して可動クランプ53により環状フレーム12を上から押さえ保持する。このセット状態で粘着シート11およびデバイスウェーハ1は水平となり、続いて、図8bに示すようにエアシリンダ54により保持テーブル52を下降させる。すると保持テーブル52上の粘着シート11が放射方向に拡張され、粘着シート11上に貼着されているデバイスウェーハ1は、ウェーハ2内に形成された改質層2cを起点として割断される。これによりデバイスウェーハ1は、チップ状の多数のデバイス7に分割される。分割されたデバイス7間は、粘着シート11の拡張により隙間が空いた状態となる。デバイスウェーハ1が個々のデバイス7に分割されたら分割ステップを終え、この後は、粘着シート11を拡張した状態のまま、デバイス7を1つ1つ粘着シート11から剥離してピックアップするピックアップステップに移る。以上が本実施形態の分割方法であり、本実施形態によれば、デバイスウェーハ1を分割予定ライン6に沿って分割するための加工として、レーザ照射ステップにおいて、ウェーハ2の表面2aに形成した積層体5に第一レーザビームL1を照射してレーザ加工溝5aを形成する工程とデバイスウェーハ1の裏面側からウェーハ2内に第二レーザビームL2を照射して改質層2cを形成する工程とを同時に行い、次の分割ステップでは、デバイスウェーハ1に外力を付与することにより、改質層2cを起点としてデバイスウェーハ1を一度の操作で個々のデバイス7に分割することができる。したがって、積層体5に分割予定ライン6に沿ってレーザ加工溝5aを形成し、次いでウェーハ2側を分割予定ライン6に沿って切削加工して切断していくといった従来方法よりも、分割加工に要する時間を短縮させることができる。また、積層体5に第一レーザビームL1を照射してレーザ加工溝5aを形成し分断するため、積層体5が上記低誘電率絶縁体被膜Low-k膜といった脆い材質の絶縁膜を含む場合であっても、切削ブレードによる切削加工で分割した場合のようにデバイス7を破損させるおそれがない。さらに、デバイスウェーハ1を、粘着シート11を介して環状フレーム12に支持した状態で表面被覆ステップから分割ステップを行うため、環状フレーム12を保持することで各ステップ間でのデバイスウェーハ1のハンドリングが容易となる。また、保持ステップや分割ステップで環状フレーム12を保持することで、デバイスウェーハ1を損傷させることなく安全に保持することができる。なお、上記実施形態では、レーザ照射ステップを実施した後、水溶性樹脂除去ステップ、分割ステップといった工程順が採られているが、レーザ照射ステップを実施した後、先に分割ステップを行ってから水溶性樹脂除去ステップを行ってもよい。また、上記実施形態では、デバイスウェーハ1を粘着シート11を介して環状フレーム12に支持し、保持ステップでは保持手段30が環状フレーム12を保持する形態としているが、環状フレーム12を用いることなく、保持手段30でデバイスウェーハ1を直接保持してもよい。その場合には、図9に示すように、デバイスウェーハ1の外周余剰領域4を可動クランプ32で押さえ付けて保持し、デバイス領域3に対応するデバイスウェーハ1の表面側および裏面側がともに露出する状態として、デバイスウェーハ1の表面側および裏面側から、それぞれ第一レーザビームL1および第二レーザビームL2が照射可能に設置する。また、デバイスウェーハ1の裏面側をガラス等の透明体で構成された保持テーブル上に載置して保持し、その透明な保持テーブルを透過させて第二レーザビームL2をウェーハ1内に照射するといった手法を採用してもよい。"