"板状の本体の片面に複数のバンプを有する電子部品をボンディングヘッドに保持させるとともに、前記各バンプにそれぞれ複数のパッドが対面するように回路基板をステージに保持させ、前記各バンプおよび前記各パッドを接触させてから、前記各バンプが所定の形状に変形するまで前記ステージに対して前記ボンディングヘッドを所定の荷重で押圧させることにより前記電子部品を前記回路基板に実装する部品実装方法であって、前記ステージに対して前記ボンディングヘッドを近接させる近接動作により、前記各バンプおよび前記各パッドが接触して前記ボンディングヘッドの荷重が第1荷重値となったときの前記ボンディングヘッドの第1位置を計測する第1位置計測工程を行い、次に、前記ボンディングヘッドの荷重が前記第1荷重値を超える第2荷重値となったときに前記近接動作を停止し、続いて前記第1荷重値に戻るまで前記ボンディングヘッドの荷重を緩めたときの前記ボンディングヘッドの第2位置を計測する第2位置計測工程を行い、前記第1位置および前記第2位置の差から前記各バンプの変形量を算出するバンプ変形量算出工程を行う部品実装方法。板状の本体の片面に複数のバンプを有する電子部品を保持するボンディングヘッドと、前記各バンプにそれぞれ複数のパッドが対面するように回路基板を保持するステージとを備え、前記各バンプおよび前記各パッドを接触させてから、前記各バンプが所定の形状に変形するまで前記ステージに対して前記ボンディングヘッドを所定の荷重で押圧させることにより前記電子部品を前記回路基板に実装する部品実装装置であって、前記ステージに対して前記ボンディングヘッドを近接させる近接動作により、前記各バンプおよび前記各パッドが接触して前記ボンディングヘッドの荷重が第1荷重値となったときの前記ボンディングヘッドの第1位置を計測する第1位置計測工程と、前記第1位置計測工程の後、前記ボンディングヘッドの荷重が前記第1荷重値を超える第2荷重値となったときに前記近接動作を停止してから、前記第1荷重値に戻るまで前記ボンディングヘッドの荷重を緩めたときの前記ボンディングヘッドの第2位置を計測する第2位置計測工程と、前記第1位置および前記第2位置の差から前記各バンプの変形量を算出するバンプ変形量算出工程とを備える部品実装装置。従来の部品実装装置では、バンプの変形を直接的に測定することはなく、ボンディングヘッドの高さのみを計測し、ボンディングヘッドが所定高さとなったときにバンプが所望形状に変形したとすることが一般的である。しかしながら、近年では、メッキ処理が施されたバンプが多用されている。このようなバンプは堅い材料を用いているために、従来に比較して変形に要する押圧力が大きくなっている。このため、メッキ処理が施されたバンプを押圧する際、回路基板を支持するステージの撓み代がボンディングヘッドの高さ位置に影響を及ぼし、正確な計測が行えず、回路基板に対するバンプの接続不良が生じる虞がある。このように、特許文献1はステージの撓み量を考慮していないため、例えばバンプの変形量が約2~3μmであって、ステージの撓み量が約5μmの場合、ステージの撓み量にバンプの変形量が埋まってしまう。本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、簡易な構成によりバンプの変形量を正確に計測できる部品実装方法および部品実装装置を提供することにある。本発明に係る部品実装方法は、板状の本体の片面に複数のバンプを有する電子部品をボンディングヘッドに保持させるとともに、前記各バンプにそれぞれ複数のパッドが対面するように回路基板をステージに保持させ、前記各バンプおよび前記各パッドを接触させてから、前記各バンプが所定の形状に変形するまで前記ステージに対して前記ボンディングヘッドを所定の荷重で押圧させることにより前記電子部品を前記回路基板に実装する部品実装方法であって、前記ステージに対して前記ボンディングヘッドを近接させる近接動作により、前記各バンプおよび前記各パッドが接触して前記ボンディングヘッドの荷重が第1荷重値となったときの前記ボンディングヘッドの第1位置を計測する第1位置計測工程を行い、次に、前記ボンディングヘッドの荷重が前記第1荷重値を超える第2荷重値となったときに前記近接動作を停止し、続いて前記第1荷重値に戻るまで前記ボンディングヘッドの荷重を緩めたときの前記ボンディングヘッドの第2位置を計測する第2位置計測工程を行い、前記第1位置および前記第2位置の差から前記各バンプの変形量を算出するバンプ変形量算出工程を行う。本発明に係る部品実装装置は、板状の本体の片面に複数のバンプを有する電子部品を保持するボンディングヘッドと、前記各バンプにそれぞれ複数のパッドが対面するように回路基板を保持するステージとを備え、前記各バンプおよび前記各パッドを接触させてから、前記各バンプが所定の形状に変形するまで前記ステージに対して前記ボンディングヘッドを所定の荷重で押圧させることにより前記電子部品を前記回路基板に実装する部品実装装置であって、前記ステージに対して前記ボンディングヘッドを近接させる近接動作により、前記各バンプおよび前記各パッドが接触して前記ボンディングヘッドの荷重が第1荷重値となったときの前記ボンディングヘッドの第1位置を計測する第1位置計測工程と、前記第1位置計測工程の後、前記ボンディングヘッドの荷重が前記第1荷重値を超える第2荷重値となったときに前記近接動作を停止してから、前記第1荷重値に戻るまで前記ボンディングヘッドの荷重を緩めたときの前記ボンディングヘッドの第2位置を計測する第2位置計測工程と、前記第1位置および前記第2位置の差から前記各バンプの変形量を算出するバンプ変形量算出工程とを備える。本発明に係る部品実装方法および部品実装装置によれば、簡易な構成によりバンプの変形量を正確に計測できるという効果を奏する。以下、本発明に係る一実施形態の部品実装方法および部品実装装置について図面を参照して説明する。図1に示すように、本発明に係る一実施形態の部品実装方法を実行する部品実装装置10は、板状の本体12の片面に複数のバンプ13を有する電子部品である半導体チップ14図3参照を保持するボンディングヘッド11を備える。また、部品実装装置10は、各バンプ13にそれぞれ複数のパッド16が対面するように回路基板17を保持する基板保持部15とを備える。そして、部品実装装置10は、各バンプ13および各パッド16を接触させてから、各バンプ16が所定の形状に変形するまで基板保持部15を構成するステージ30に対してボンディングヘッド11を所定の荷重で押圧させることにより、半導体チップ14を回路基板17に実装する。さらに、部品実装装置10は、ボンディングヘッド11の荷重が第1荷重値となったときのボンディングヘッド11の第1位置を計測する第1位置計測工程を備える。さらにまた、部品実装装置10は、第1位置計測工程の後、ボンディングヘッド11の荷重が第1荷重値を超える第2荷重値となったときに近接動作を停止する。そして、部品実装装置10は、第2荷重値から第1荷重値に戻るまでボンディングヘッド11の荷重を緩めたときのボンディングヘッド11の第2位置を計測する第2位置計測工程を備える。加えて、部品実装装置10は、第1位置および第2位置の差から各バンプ13の変形量を算出するバンプ変形量算出工程を備える。図1に示すように、部品実装装置10は、基台18上に、部品供給ステージ19と、ユニット集合ステージ20と、基板保持部15とがY方向に配列されている。部品供給ステージ19に備えられたウェハ保持テーブル21には、実装対象となる電子部品である複数の半導体チップ14が配列された半導体ウェハ22が保持されている。ユニット集合ステージ20は、直動機構23によってX方向に往復動する移動テーブル24に、ツールストッカ25,部品回収部26,較正基準マーク27,中継ステージ28,アンダーカメラ29等の機能ユニットを集合的に配設した構成となっている。基板保持部15は、回路基板17を保持するステージ30がXYテーブル機構31によって水平駆動される構成となっており、回路基板17上に半導体チップ14が実装される。部品供給ステージ19の上方とユニット集合ステージ20の上方との間において、Y方向に移動するとともにX方向に進退するピックアップヘッド32を備える。部品供給ステージ19と、ユニット集合ステージ20と、基板保持部15との上方には、基台18のX方向の端部に位置するY軸フレーム33が支持ポスト34によって両端部を支持されてY方向に架設されている。Y軸フレーム33の前面には、第1ヘッド35をリニアモータ駆動によりY方向に案内して駆動するヘッド移動機構36が組み込まれている。第1ヘッド35には、半導体チップ14を保持して回路基板17に搭載する機能を有する搭載ユニット37が装着されている。搭載ユニット37はボンディングヘッド11を有する。部品供給ステージ19と中継ステージ28と基板保持部15との上方には、位置認識のために第1カメラ38と、第2カメラ39とが配置されている。第1カメラ38は、部品供給ステージ19において取り出し対象の半導体チップ14を撮像する。第2カメラ39は、部品供給ステージ19から取り出されて中継ステージ28に位置補正のために仮置きされた半導体チップ14を撮像する。ユニット集合ステージ20に配置されたアンダーカメラ29は、部品供給ステージ19から取り出された半導体チップ14を下方から撮像する。半導体ウェハ22は、ウェハシート40に複数の半導体チップ14を所定の配列で貼着した構成となっている。ウェハシート40には、能動面を上向きにしたフェイスアップ姿勢で個片に分割された状態の複数の半導体チップ14が貼着保持されている。部品実装装置10は、部品取り出し動作において、XYテーブル機構31を駆動してウェハシート40をXY方向に水平移動させる。これにより、部品実装装置10は、ウェハシート40に貼着された複数の半導体チップ14のうち、取り出し対象となる所望の半導体チップ14をピックアップ作業位置に位置させる。部品供給ステージ19の上方には、半導体チップ14を吸着して保持するピックアップヘッド32が配置されている。ピックアップヘッド32は、ピックアップアーム41に保持されており、ピックアップアーム41は、Y軸フレーム33の下面に縣吊して配置されたピックアップヘッド移動機構42から、部品供給ステージ19の上方に延出して設けられている。ピックアップヘッド移動機構42は、駆動により、ピックアップアーム41がXYZ方向に移動するとともに、X方向の軸廻りに回転する。これにより、ピックアップヘッド32は、部品供給ステージ19の上方およびユニット集合ステージ20の上方との間でY方向に移動するとともにX方向に進退する。そのため、ピックアップヘッド32は、部品供給ステージ19から半導体チップ14をピックアップして、ユニット集合ステージ20に設けられた中継ステージ28に移送する動作を行う。また、必要時に、ピックアップヘッド32をピックアップ作業位置の上方からX方向に退避させることが可能となっている。そして、ピックアップアーム41は、回転させることによりピックアップヘッド32を反転させて、半導体チップ14の姿勢を表裏反転させることができる。部品回収部26は、部品供給ステージ19から取り出された後に、不良部品や混入した異種部品等回路基板17への実装が不適と判断された部品を廃棄回収する機能を有している。較正基準マーク27は、熱伸縮によって生じる機構的な位置誤差を、上方に配設された第2カメラ39により撮像して較正するために設けられた基準マークである。中継ステージ28は、部品供給ステージ19と基板保持部15との間に配置されてツールストッカ25と一体的に設けられた形態となっている。中継ステージ28には、部品供給ステージ19からピックアップヘッド32により取り出された半導体チップ14が位置補正のために載置される。基板保持部15は、XYテーブル機構31上に回路基板17を保持するステージ30を設けた構成となっている。基板保持部15には、半導体チップ14をステージ30に保持された回路基板17に実装するための実装作業位置が設定されており、第2カメラ39が実装作業位置に対応して配置されている。そして、XYテーブル機構31が駆動されることにより、ステージ30は回路基板17とともにXY方向に水平移動され、回路基板17に設定された任意の部品実装点を実装作業位置に位置させることができる。第1ヘッド35は、Y軸フレーム33に設けられたヘッド移動機構36の前面において、2条のガイドレール43によりY方向にガイドされる。これらガイドレール43の間には、第1ヘッド35をY方向に駆動するためのリニアモータを構成するラック44が配置されている。搭載ユニット37は、実装対象の部品である半導体チップ14を保持する機能を有しており、第1ヘッド35がY方向に水平移動されて昇降される。そして、搭載ユニット37は、部品供給ステージ19から供給された半導体チップ14を、ステージ30に保持された回路基板17に実装する。このとき、搭載ユニット37が装着された第1ヘッド35による実装形態としては、以下の3形態があり、それぞれを選択的に実行できる。第1の形態は、ピックアップヘッド32により部品供給ステージ19から取り出されて中継ステージ28上に載置された半導体チップ14を搭載ユニット37によって保持して回路基板17に搭載するプリセンタ実装形態である。第2の形態は、部品供給ステージ19の半導体チップ14を搭載ユニット37により直接保持して回路基板17に搭載するダイレクト実装形態である。第3の形態は、ピックアップヘッド32により部品供給ステージ19から取り出されて表裏反転状態でピックアップヘッド32に保持された半導体チップ14を搭載ユニット37により保持して回路基板17に搭載するフェイスダウン実装形態である。図2に示すように、部品実装方法では、時点T1において、ボンディングヘッド11の第1位置計測工程が実行される。この第1位置計測工程では、半導体チップ14および回路基板17を相対的に近接させる近接動作が行われる。これにより、ボンディングヘッド11の荷重が測定され、測定された荷重が第1荷重値のときのボンディングヘッド11の第1位置図3参照A1が計測される。次に、時点T1以後の時点T2~時点T4において、第2位置測定工程の前段の工程が実行される。この第2位置計測工程の前段では、ボンディングヘッド11の荷重が第1荷重値から第2荷重値になるまで近接動作が行われることにより実装が行われる図4参照。そして、図2に示すように、時点T4~時点T5において、半導体チップ14および回路基板17を相対的に離反させる離反動作が行われ、第2荷重値から第1荷重値に戻ったときのボンディングヘッド11の第2位置図5参照A2が計測される。なお、図2中、ボンディングヘッド11の高さ位置を示す実線は実測値である。続いて、第1位置A1および第2位置A2の差から各バンプ13の変形量を算出するバンプ変形量算出工程が実行される。このバンプ変形量算出工程では、第2位置A2からステージ30のステージ撓み量が減算されることにより、各バンプ13の変形量が算出される。図3に示すように、第1位置計測工程においては、ボンディングヘッド11が半導体チップ14の本体12に接触したときの荷重が第1荷重値のときのボンディングヘッド11の第1位置A1が計測される。つまりは、パッド16とバンプ13との位置に相当するものとして、ステージ30に対するボンディングヘッド11の高さが計測される。図4に示すように、第2位置計測工程の前段においては、ボンディングヘッド11の荷重が第1荷重値から第2荷重値になるまで近接動作が続けられるために、バンプ13が俵形状に変形して圧着される。この際、第2位置計測工程の後段を含むバンプ変形算出工程前段においては、バンプ13が俵形状に変形して圧着されることにより、ステージ30が下方に向けて撓む。続いて、図5に示すように、第2荷重値から第1荷重値に戻るまでボンディングヘッド11の荷重を緩めたときのボンディングヘッド11の第2位置A2が計測される。そして、第1位置A1および第2位置A2の差から各バンプ13の変形量を算出するバンプ変形量算出工程が実行される。このバンプ変形量算出工程では、先にステージ30のステージ撓み量が第2位置A2から減算されているため、各バンプ13の変形量が正確に算出される。すなわち、ステージ30のステージ撓み量分を戻して、バンプ13のパッド16への圧着が確実になった位置でボンディングヘッド11の第2位置A2の計測が行われる。以上、説明したように一実施形態の部品実装方法によれば、簡易な構成によりバンプ13の変形量を正確に計測できる。また、一実施形態の部品実装装置10によれば、簡易な構成によりバンプ13の変形量を正確に計測できる。なお、本発明の部品実装方法および部品実装装置において部品供給ステージ,ユニット集合ステージ等は、前述した一実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形や改良等が可能である。"