銀を主成分として金を含む複合銀ワイヤであって、該複合銀ワイヤが、該金を4質量以上8質量以下で含み、かつ、パラジウムを2~4質量で含むことを特徴とする、複合銀ワイヤ。0~2質量の白金を更に含むことを特徴とする、請求項1に記載の複合銀ワイヤ。上記の金属被覆の銅ワイヤからなるボンディングワイヤによれば、接合強度を向上させて、ワイヤの小径化も図ることができるが、被覆銅ワイヤを引き伸ばすと芯材の銅が露呈して、銅が酸化してしまう。本発明は、銅の酸化の問題を避け、量産使用性が良く、製造コストを低く抑えることができる複合銀ワイヤを提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明は、銀を主成分として金を含む複合銀ワイヤであって、金を4質量以上8質量以下で含み、かつ、パラジウムを2~4質量で含むことを特徴とする複合銀ワイヤを提供する。以上の構成によれば、所定量の銀、金、パラジウムを含むことにより、従来の酸化し難い金ワイヤと同等の効果を得ることができ、高温多湿な環境試験を通過することができる製品信頼性を持つ複合銀ワイヤを得ることができる。また、本発明による銀ワイヤは、金などの貴金属を少なく含むようにすることができるので、製造コストを大幅に下げることができる。以下、本発明による複合銀ワイヤについて更に詳細に説明する。本発明による複合銀ワイヤは、銀を主成分として金を含むものであって、金を4質量以上8質量以下で含み、かつ、パラジウムを2~4質量含むことを特徴とする。また、本発明による複合銀ワイヤは、0~2質量の白金を更に含むことが好ましい。金を4質量未満含むと、ワイヤの合金硬度が高くなり作業し難くなる。その一方、金を8質量超含むと、作業性及び信頼性を高めることに顕著な効果が見られない上に、製造コストも高くなる。本発明による複合銀ワイヤは、パラジウムを2~4質量で含む。これは、パラジウムの含有量が2質量未満になると、高温多湿な過酷環境試験を通過することができず、製品信頼性が低くなる。パラジウムの含有量が4質量を超えると、ワイヤの硬度が高くなり作業性及び歩留まりが良くない。本発明による複合銀ワイヤは、白金を0~2質量で含むことが好ましい。これは、白金の含有量が2質量を超えると、ワイヤの融点が高くなり、固体の溶融が困難になり、製造コストが高くなるからである。本発明による複合銀ワイヤを製造するにあたって、一例として、銀、金、パラジウム及び/又は白金などの金属原料を加熱炉に投入し、溶かすことによって溶融状態の合金液を作り出す。そして、この合金液をインゴットに鋳造、ロール圧延pressroll、荒引きheavydrawing、細引きfinedrawingなどの伸線加工、洗浄、乾燥、仕上げアニール、巻取りrewindingなどの加工処理を施すことにより、複合銀ワイヤを製造することができる。得られた複合銀ワイヤは半導体素子のワイヤボンディングパッケージ製造工程において用いられる。本発明による複合銀ワイヤは、以下のいくつかの実施例によって説明するが、これらの例は本発明を制限することを意図していないことは特に理解されるべきである。表1に示す実施例1~12の実施例ワイヤ及び比較例1~12の比較例ワイヤを製作し、そのボンディングワイヤの作業性及び信頼性を確認する試験を行った。実施例に係る複合銀ワイヤ以下、本発明ワイヤというは、ボンディングワイヤとしての特性を確認するため、本発明に係る範囲の成分組成を有する実施例原料を溶解鋳造し、伸線加工することにより製造されたものであり、比較例に係るボンディングワイヤ以下、比較例ワイヤというは本発明の組成範囲に入らず、実施例と同じ製造工程により製造されたものである。次に本発明ワイヤと比較例ワイヤとを下記の評価を行った結果を上記成分組成と共に表1に示す。一、作業性UnitPerHourUPH本発明ワイヤ及び比較例ワイヤUPH銀ワイヤの、一時間毎に生産できる金ワイヤUPH金ワイヤを375pcs/hrとした基準値に対する比を求めた結果を表1に示す。作業性について数値が大きいほど作業性がよいとする。二、信頼性Reliability一プレッシャークッカー試験PressureCookerTest;PCT:JESD22-A102に基づいて、温度が121°C、湿度が100RH、圧力が29.7psiの高温、多湿、高圧条件下で250時間、各実施例ワイヤ及び各比較例ワイヤに試験を行った。その後、集束イオンビームFocusedIonBeam;FIBを用いてワイヤと基板との間の金属間酸化物IMCの状態を観察し、下記レベルで製品としてのワイヤの耐湿性を評価した。その結果を表1に示す。○:穴がないと認められ、製品として機能よく用いることができる。△:穴は少しあると認められるが、製品として用いることができる。×:穴が明らかに多いと認められ、製品として用いることができない。二超加速寿命試験HighAcceleratedStressTest;HASTJESD22-A110に基づいて、温度が130°C、湿度が85RH、電圧が6ボルトの環境条件下で200時間、各実施例ワイヤ及び各比較例ワイヤに試験を行った。その後、FIBを用いて上記試験と同様にしてIMC状態を観察し、下記レベルにて製品としてのワイヤの耐湿性を評価した。その結果を表1に示す。○:穴がなし~少しあると認められる。×:穴が明らかに多いと認められる。三高温多湿バイアス試験ThermalHumidityBiasLifeTest;THBJESD-A101に基づいて、温度が85°C、湿度が85RH、電圧が6ボルトの環境条件下で1000時間、各実施例ワイヤ及び各比較例ワイヤに試験を行った。その後、FIBを用いて上記試験と同様にしてIMC状態を観察し、下記レベルにて製品としてのワイヤの耐腐食性を評価する。その結果を表1に示す。○:穴がなし~少しあると認められる。×:穴が明らかに多いと認められる。表1に示した試験の結果から分かるように、実施例1~12において、銀Agを主成分とし、金Auを4質量以上8質量以下、パラジウムPdを2~4質量含み、また実施例10、11において更に0~2質量の白金Ptを含むようにすることにより、全て作業性がほぼ90以上になり、金ワイヤに近い作業性を得られることが分かる。また、全ての実施例ワイヤがPCT、HAST、THB等の高温多湿信頼性試験において穴の発生がなく、又は少ないことから、金ワイヤに相当する信頼性が得られることが分かり、Auを極力抑えて用いることができ、製造コストの削減を図ることができる。なお、図表に示さないが、ボールプルテストBallPullTest、ボールせん断テストBallShearTest等のワイヤボンディング信頼性試験を行った結果、実施例ワイヤのいずれも金ワイヤに劣らない接合強度を有することが分かった。また、比較例ワイヤにおいて、例えば比較例1~4ではAuを8質量超含むと、作業性及び信頼性を高めることに顕著な効果が見られず、また、Auを多く使うので、製造コストもかかる。その一方、Auを4質量未満、あるいはPdを4質量超含むと、ワイヤの合金硬度が高くなり、作業性及び量産性が悪いことが分かる。Pdを2質量未満含むと、作業性も高温多湿環境の信頼性も劣ることも分かる。以上により、本発明による複合銀ワイヤによれば、所定量の銀、金、パラジウム及び/又は白金を含むことにより、従来の金ワイヤと同等の効果を得ることができ、高温多湿な環境試験を通過することができる製品信頼性を持つ複合銀ワイヤを得ることができる。また、本発明による複合銀ワイヤは、金などの貴金属を少なく含むようにすることができるので、製造コストを大幅に下げることができる。