引出し端子に電極箔を重ねる工程と、押圧方向に突出する少なくとも第1の押圧部と第2の押圧部を持つ冷間圧接金型を、前記第1の押圧部または前記第2の押圧部の押圧面内に配置した前記引出し端子の縁部を前記電極箔上から押圧する工程と、前記引出し端子の前記縁部に跨がる凹部を形成するとともに各凹部の間に突部を形成し、前記引出し端子に前記電極箔を圧接する工程と、を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。前記第1の押圧部および前記第2の押圧部は、前記接続部の長さ方向の2箇所または3箇所以上に備え、前記引出し端子に前記凹部および前記突部を2箇所または3箇所以上に形成することを特徴とする請求項1に記載のコンデンサの製造方法。電極箔に引出し端子が冷間圧接法により接続されたコンデンサであって、セパレータを挟み込んで配置された陽極側および陰極側の電極箔を備えるコンデンサ素子と、前記電極箔を接続する接続部を備え、該接続部に重ねられた前記電極箔の上から押圧されて前記接続部の前記縁部に跨がる凹部とともに各凹部の間に突部を備えて前記電極箔と接続された引出し端子と、を備えたことを特徴とするコンデンサところで、電子機器の小型化、軽量化、電子部品の高集積化などに応じるため、小型化や低背化されたコンデンサが提供されている。このようなコンデンサでは、電極箔や引出し端子が縮小化され、これらの接続も細密化している。引出し端子と電極箔との接続部では、その近傍で箔割れを生じ、これによる接続強度の低下が見られる。接続強度が低下すると、引出し端子が耐え得る張力の許容限度が低くなる。このため、接続強度が低下している引出し端子に許容限度を越える張力が作用すると、電極箔から引出し端子が剥離するなどの不都合を生じる場合があった。冷間圧接法では図5のAに示すように、引出し端子32の上に載置された電極箔34の上から冷間圧接金型36を押圧する。冷間圧接金型36は先端部に正方形の平坦面を持つ角錐台形の押圧面を備えている。このような圧接接続は引出し端子32の幅が接続に影響する。引出し端子32の幅が広い場合には良好な接続状態が得られるが、引出し端子32の幅が狭いと、幅方向の材料が少ないので、その分だけ電極材料の抵抗が小さくなり、電極箔34に加えられた押圧力F1に対し、引出し端子32から電極箔34に対する反発力F2が低下する。このため、押圧力F1は幅方向に拡散し、引出し端子32の幅方向への広がりを生じさせる。引出し端子32は、冷間圧接金型36の押圧方向に変形し、伸びXを生じる。この伸びXに追従するように引出し端子の電極箔との接触部が冷間圧接金型36の押圧方向に変形し、伸びP1、P2が生じる。この場合、反発力Rは伸びXを生じさせる力に比較して小さい。これにより、電極箔34の残芯部酸化皮膜の未形成部分が伸ばされる結果、箔厚が部分的に薄くなり、電極箔34の部分Z1、Z2に箔割れを生じる。つまり、電極箔34が部分的に脆弱となる。図5のBは、図5のAのZ1、Z2部分を拡大して示している。そこで、本発明のコンデンサおよびその製造方法の目的は、冷間圧接法により引出し端子と接続された電極箔の部分的な脆弱化を抑制することにある。上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、引出し端子に電極箔を重ねる工程と、押圧方向に突出する少なくとも第1の押圧部と第2の押圧部を持つ冷間圧接金型の前記第1の押圧部または前記第2の押圧部の押圧面内に前記引出し端子の縁部を配置し、前記冷間圧接金型で前記電極箔上から前記接続部の縁部を押圧する工程と、前記引出し端子の前記縁部に跨がる凹部を形成するとともに各凹部の間に突部を形成し、前記引出し端子に前記電極箔を圧接する工程とを含んでいる。上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において、前記第1の押圧部および前記第2の押圧部は、前記接続部の長さ方向の2箇所または3箇所以上に備え、前記引出し端子に前記凹部および前記突部を2箇所または3箇所以上に形成してもよい。上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、電極箔に引出し端子が冷間圧接法により接続されたコンデンサであって、セパレータを挟み込んで配置された陽極側および陰極側の電極箔を備えるコンデンサ素子と、前記電極箔を接続する接続部を備え、該接続部に重ねられた前記電極箔の上から押圧されて前記接続部の前記縁部に跨がる凹部とともに各凹部の間に突部を備えて前記電極箔と接続された引出し端子とを備えている。本発明のコンデンサおよびその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。押圧方向に突出する第1および第2の押圧部を持つ冷間圧接金型を、各押圧部の押圧面内に引出し端子の縁部を配置して電極箔状から押圧するので、引出し端子の押圧部間に挟まれた部分の外側への逃げを防止でき、電極箔側への反発力が生じ、電極箔の伸びを防止でき、電極箔が部分的に脆弱化するのを防止できる。押圧時の引出し端子の伸びを防止でき、引出し端子に追従する電極箔の伸びが防止できるので電極箔の部分的な薄化による脆弱化を防止できる。引出し端子の伸長部位を少なくでき、電極箔の脆弱化防止とともに、引出し端子と電極箔との接続の強化を図ることができる。そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。第1の実施の形態本発明の第1の実施の形態について、図1ないし図3を参照する。図1ないし図3は冷間圧接による引出し端子と電極箔の接続を示している。この接続工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例である。この接続工程には、引出し端子2の形成工程図1のA、電極箔4の重合せおよび冷間圧接金型6の配置工程図1のB、図2のC、冷間圧接金型6の押圧工程図2のDが含まれている。図3は引出し端子2と電極箔4の接続状態を示している。引出し端子2の形成工程では、図1のAに示すように、接続部8とリード部10とを備える引出し端子2を形成する。この引出し端子2は電極箔4と同一の金属材料で形成する。たとえば、電極箔4をアルミニウムで形成すれば、引出し端子2はアルミニウムで形成すればよい。接続部8は既述の電極箔4と接続する領域であり、棒状のリード部10にたとえば、プレス加工により偏平部分を形成すればよい。この引出し端子2の接続部8には図1のBに示すように、電極箔4を重ねる。電極箔4は陽極箔または陰極箔の何れでもよい。この場合、二点鎖線は冷間圧接金型6の第1の押圧部6Aと、第2の押圧部6Bの配置を重ねて示している。冷間圧接金型6の各押圧部6A、6Bは、図2のCに示すように、同一の立体形状としてたとえば、逆正四角錐台形であって、先端側に正方形状の平坦面部12Aを備え、後方側に傾斜面部12Bとを有し、各押圧部6A、6B間に凹部12Cを備えている。凹部12Cは、隣合う傾斜面部12B間で形成された窪みである。冷間圧接金型6の各押圧部6A、6Bは、電極箔4が重ねられた引出し端子2の接続部8の幅方向に配置され、各平坦面部12Aは電極箔4の各縁部14に跨がらせて配置されている。押圧工程では、図2のDに示すように、冷間圧接金型6の各押圧部6A、6Bを電極箔4の上から下降させ、電極箔4および引出し端子2の接続部8に押し当てる。電極箔4および引出し端子2は、各押圧部6A、6Bの平坦面部12Aで圧縮成形されるとともに、押圧部6A、6Bの傾斜面部12Bで囲まれた凹部12Cでは、平坦面部12Aに比較して押圧力が低いため、電極箔4および接続部8は凹部12C内に突出部16が形成される。この突出部16は、押圧部6A、6Bの間に挟まれた状態で生成される。押圧部6A、6Bの間に挟まれた突出部16に押圧力Fが加えられても、突出部16に加えられる押圧力Fは幅方向ではなく中心部に向う為、電極箔4側への反発力Rが生じ、押圧力Fと反発力Rで挟まれ、電極箔4と引出し端子2は接続される。また、引出し端子の端縁は、冷間圧接金型6の押圧部6A、6Bで押圧しているため、引出し端子2の幅方向へ逃げることができず、追従して箔が伸びることを防ぐことができる。このように引出し端子2が接続された電極箔4は、図3のEおよびFに示すように、電極箔4に引出し端子2の接続部8が接続され、接続部8には外部リード部10が備えられている。電極箔4および接続部8には冷間圧接金型6の押圧部6A、6Bの押圧面形状と同一の凹部18A、18Bが形成され、各凹部18A、18Bの平坦部20は接続部8の縁部14に跨がって形成されている。そして、電極箔4がたとえば、陽極箔であれば、陰極箔も同様に引出し端子2が接続される。そして、電極箔4間には図示しないセパレータが挟み込まれ、巻回素子であれば巻回されてコンデンサ素子が形成される。このコンデンサ素子に電解液が含浸された後、外装ケースに収納されて封口部材で封口され、コンデンサの一例である電解コンデンサを構成することができる。つまり、電極箔4に引出し端子2が冷間圧接法により接続されたコンデンサであって、セパレータを挟み込んで配置された陽極側および陰極側の電極箔4を備えるコンデンサ素子と、電極箔4を接続する接続部8を備え、該接続部8に重ねられた電極箔4の上から押圧されて接続部8の縁部14に跨がる凹部18A、18Bと各凹部1818A、18Bの間に突出部16を備えて電極箔4と接続された引出し端子2とを備えた電解コンデンサを構成することができる。このような製造方法によれば、次の利点や効果がある。引出し端子2の接続部8に反発力Rが強い部位つまり、突部16を接続部8上に作ることができ、引出し端子2の接続部8と電極箔4とを強く接続することができる。引出し端子2の接続部8が幅方向へ変形することを防止できる。冷間圧接金型6の押圧部6A、6Bのように、引出し端子2の接続部8の幅方向に複数の突部を備え、引出し端子2の接続部8の幅方向の縁部14に電極箔4を重ねて押圧する。押圧部6A、6Bの間に挟まれた部分は引出し端子2の接続部8が縁部14側に伸びるのを防止できるので、電極箔4側への反発力Rを生じ、該反発力Rと冷間圧接金型6の押圧力Fにより電極箔4と引出し端子2が挟まれ、電極箔4の伸びを防止できる。押圧部6A、6Bで押圧された引出し端子2の縁部14の外側への伸びを防止でき、電極箔4の薄化を防止できる。つまり、電極箔4の脆弱化を防止できる。引出し端子2の接続部8の縁部14を押圧するので、引出し端子2の接続部8の形成材料の伸延を防止でき、その結果、電極箔4の伸びを防止できる。以上述べた引出し端子2が電極箔4に接続されたコンデンサ素子を備える電解コンデンサなどのコンデンサによれば、電極箔4の脆弱化を防止した信頼性の高い製品を実現することができる。第2の実施の形態上記実施の形態では、引出し端子2の接続部8に一対の凹部18A、18Bが形成されるように、一対の押圧部6A、6Bを持つ冷間圧接金型6を用いたが、接続部8の長手方向に二対の押圧部を備えて、図4に示すように、引出し端子2の接続部8の長さ方向に複数の凹部18A、18B、18C、18Dを形成してもよい。斯かる構成とすれば、冷間圧接金型6の押圧によって、引出し端子2が伸びる部位を少なくすることで、電極箔4が追従して伸びるのを抑制し、その伸び量をより低減することができる。図4において、凹部18A、18B、18C、18Dの各間には、突出部16が形成され、接続部8の幅方向だけでなく長さ方向に電極箔4が伸延するのを防止でき、電極箔4の脆弱化を抑制できる。また、押圧部に挟まれる部位が増えるので、接続強度が向上する。他の実施の形態上記実施形態では、コンデンサの一例として電解コンデンサを例示したが、本発明は電気二重層コンデンサなどの他のコンデンサにも適用でき、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態では、押圧部6A、6Bの2箇所を例示したが、冷間圧接金型6に3箇所以上に押圧部を備えた構成であってもよい。以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。