"基板の一方の面に、光硬化性樹脂製のレンズ部を設けたウェハレンズの製造方法であって、前記レンズ部の光学面形状に対応した形状の成形面を有する成形型、及び、前記基板の一方の面の少なくとも一方に光硬化性樹脂材料をディスペンスするディスペンス工程と、前記ディスペンス工程後、前記光硬化性樹脂材料を前記成形型及び前記基板を相対的に接近させることによって押圧し、前記光硬化性樹脂材料に光を照射させて硬化させる硬化工程と、前記硬化工程後、硬化により形成されたレンズ部を前記成形型から離型する離型工程と、を備え、前記ディスペンス工程では、前記光硬化性樹脂材料を加熱してディスペンスすることを特徴とするウェハレンズの製造方法。前記光硬化性樹脂材料は、25°Cにおける粘度が10000cP以上であり、前記ディスペンス工程では、前記光硬化性樹脂材料が1000cP以上10000cP以下となるように加熱してディスペンスすることを特徴とする請求項1に記載のウェハレンズの製造方法。前記ディスペンス工程では、前記成形型を加熱することを特徴とする請求項1又は2に記載のウェハレンズの製造方法。前記硬化工程では、前記成形型及び前記基板を加熱しつつ、前記光硬化性樹脂材料を、前記成形型及び前記基板を相対的に接近させることによって押圧することを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のウェハレンズの製造方法。前記光硬化性樹脂材料中に無機粒子が拡散されていることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載のウェハレンズの製造方法。前記ディスペンス工程では、加熱された前記成形型及び加熱された基板の少なくとも一方に加熱された前記光硬化性樹脂材料をディスペンスすることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のウェハレンズの製造方法。前記ディスペンス工程では、前記成形型が前記光硬化性樹脂材料の加熱温度と実質的に等しい温度になるように加熱されていることを特徴とする請求項6に記載のウェハレンズの製造方法。前記ディスペンス工程では、前記基板が前記光硬化性樹脂材料の加熱温度と実質的に等しい温度になるように加熱されていることを特徴とする請求項6に記載のウェハレンズの製造方法。前記ディスペンス工程では、前記光硬化性樹脂材料を前記成形型にディスペンスすることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載のウェハレンズの製造方法。前記ウェハレンズは、前記基板の一方の面に前記光硬化性樹脂製のレンズ部が複数設けられたものであり、前記成形型は前記複数のレンズ部の光学面形状に対応した複数の成形部を備えた成形面を有していることを特徴とする請求項1~9のいずれか一項に記載のウェハレンズの製造方法。前記ディスペンス工程では、前記光硬化性樹脂材料を前記複数の成形部に対応する前記基板及び/又は前記成形型の各位置に、前記光硬化性樹脂材料をディスペンスすることを特徴とする請求項10に記載のウェハレンズの製造方法。前記ディスペンス工程では、前記光硬化性樹脂材料を前記複数の成形部に対応する前記基板及び/又は前記成形型の各位置にまたがるように、前記光硬化性樹脂材料をディスペンスすることを特徴とする請求項10に記載のウェハレンズの製造方法。前記ウェハレンズは、前記レンズ部と該レンズ部周囲に形成される平坦部とを有することを特徴とする請求項1~12のいずれか一項に記載のウェハレンズの製造方法。ところで、レンズ部の材料として、常温25°Cにおける粘度が10000cPc以上の光硬化性樹脂材料を使用する場合がある。特に、光硬化性樹脂材料に無機粒子を拡散させたナノコンポジット樹脂材料は線膨張が低減されることから、レンズの温度特性や環境試験耐性の向上に優れているため使用されることがある。しかしながら、ナノコンポジット樹脂材料は、微粒子を樹脂に拡散させるため粘度が数万~数十万cPとなることがある。このような粘度の高い光硬化性樹脂材料からレンズ部を成形しようとすると、ディスペンス時の樹脂材料の糸切れが悪く、樹脂材料のディスペンス量が安定しないという問題がある。そのため、成形型とガラス基板とで樹脂材料を成形面に押し広げた際の樹脂厚がばらつき、一定にならないという問題が発生する。その結果、ウェハレンズの心厚誤差が発生し、光学性能の劣化の一因となる。本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、高粘度樹脂材料のディスペンス時における糸切れの悪さを改善してディスペンス量を安定させ、また、樹脂材料の押し広げも容易でかつ短時間で均一な膜厚に広げることができ、その結果、ウェハレンズの心厚のばらつきを抑えて光学性能に優れたウェハレンズを製造することのできるウェハレンズの製造方法を提供することを目的としている。本発明の一の態様によれば、基板の一方の面に、光硬化性樹脂製のレンズ部を設けたウェハレンズの製造方法であって、前記レンズ部の光学面形状に対応した形状の成形面を有する成形型、及び、前記基板の一方の面の少なくとも一方に光硬化性樹脂材料をディスペンスするディスペンス工程と、前記ディスペンス工程後、前記光硬化性樹脂材料を前記成形型及び前記基板を相対的に接近させることによって押圧し、前記光硬化性樹脂材料に光を照射させて硬化させる硬化工程と、前記硬化工程後、硬化により形成されたレンズ部を前記成形型から離型する離型工程と、を備え、前記ディスペンス工程では、前記光硬化性樹脂材料を加熱してディスペンスすることを特徴とするウェハレンズの製造方法が提供される。本発明によれば、ディスペンス時の高粘度な光硬化性樹脂材料の糸切れの悪さが改善され、ディスペンス量が安定する。また、ディスペンス工程後、光硬化性樹脂材料を成形型又は基板に対して押し広げる際に、光硬化性樹脂材料の押し広げが容易で、かつ、短時間で均一な膜厚に押し広げることができる。その結果、ウェハレンズの心厚誤差が抑えられ、光学性能に優れる。以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。《第1の実施形態》ウェハレンズ図1、図4Hに示す通り、ウェハレンズ1は、円形状のガラス基板3を有している。ガラス基板3の上面には、樹脂部5が形成されている。ガラス基板3と樹脂部5との間には、図示しないIRカットコートや絞りが形成されている。樹脂部5は凸レンズ部5aとその周辺部の非レンズ部5bとから構成され、これらが一体成形されている。凸レンズ部5aは表面が非球面形状を呈している。絞りは非レンズ部5bで覆われている。図4Hに示す通り、ガラス基板3の下面には樹脂部6が形成されている。ガラス基板3と樹脂部6との間には図示しないIRカットコート、絞りが形成されている。樹脂部6は凹レンズ部6aとその周辺部の非レンズ部6bとから構成され、これらが一体成形されている。凹レンズ部6aは表面が非球面形状を呈している。絞りは非レンズ部6bで覆われている。樹脂部5,6は公知の光硬化性樹脂材料5A,6Aから構成されている。光硬化性樹脂材料の中でも、常温25°Cにおける粘度が10000cP以上のものが好ましい。当該光硬化性樹脂材料5A,6Aとしては、例えば下記に示すようなアクリル樹脂、アリルエステル樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂などが使用可能である。アクリル樹脂,アリルエステル樹脂を使用する場合にはラジカル重合により反応硬化させることができ、エポキシ樹脂を使用する場合にはカチオン重合により反応硬化させることができる。また、光硬化性樹脂材料中に無機粒子を拡散させたナノコンポジット樹脂材料を使用しても良い。無機粒子の平均粒径体積平均粒径としては、100nm以下であることが好ましく、好ましくは1nm~~50nm程度が好ましい。無機粒子の平均粒径が100nmより大きいと、粒子による散乱により光学素子の透過率が低下する場合がある為、100nm以下とすることが好ましく、1nmよりも小さい粒子とした場合は、樹脂材料の光学性能や物理特性を変化させる程度の量を添加した場合において、比表面積が非常に大きくなり、粘度が大幅に上昇してしまい、取り扱いが困難となる為、1nm以上の粒子が用いられることが好ましい。樹脂部5,6を構成する樹脂材料5A,6Aの種類は互いに同じでもよいし、異なってもいてもよい。樹脂材料6A,6Aの詳細は下記1~4の通りである。1アクリル樹脂重合反応に用いられるアクリレートは特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された下記アクリレートを使用することができる。エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、エーテルアクリレート、アルキルアクリレート、アルキレンアクリレート、芳香環を有するアクリレート、脂環式構造を有するアクリレートが挙げられる。これらを1種類又は2種類以上を用いることができる。特に脂環式構造を持つアクリレートが好ましく、酸素原子や窒素原子を含む脂環構造であってもよい。例えば、シクロヘキシルアクリレート、シクロペンチルアクリレート、シクロヘプチルアクリレート、ビシクロヘプチルアクリレート、トリシクロデシルアクリレート、トリシクロデカンジメタノールアクリレートや、イソボロニルアクリレート、水添ビスフェノール類のジアクリレート等が挙げられる。また特にアダマンタン骨格を持つと好ましい。例えば、2-アルキル-2-アダマンチルメタアクリレート特開2002-193883号公報参照、アダマンチルジメタアクリレート特開昭57-500785、アダマンチルジカルボン酸ジアリル特開昭60―100537、パーフルオロアダマンチルアクリル酸エステル特開2004-123687、新中村化学製2メチル2アダマンチルメタクリレート、13アダマンタンジオールジアクリレート、135アダマンタントリオールトリアクリレート、不飽和カルボン酸アダマンチルエステル特開2000-119220、3,3’-ジアルコキシカルボニル11’ビアダマンタン特開2001-253835号公報参照、1,1’-ビアダマンタン化合物米国特許第3342880号明細書参照、テトラアダマンタン特開2006-169177号公報参照、2-アルキル-2-ヒドロキシアダマンタン、2-アルキレンアダマンタン、1,3-アダマンタンジカルボン酸ジ-tert-ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂特開2001-322950号公報参照、ビスアダマンタン類やビスグリシジルオキシフェニルアダマンタン特開平11-35522号公報、特開平10-130371号公報参照等が挙げられる。また、その他反応性単量体を含有することも可能である。アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、n-ブチルアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、tert-ブチルアクリレート、tert-ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、などが挙げられる。多官能アクリレートとして、例えば、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリペンタエリスリトールオクタメタアクリレート、トリペンタエリスリトールセプタメタアクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、トリペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、トリペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、トリペンタエリスリトールトリメタアクリレートなどが挙げられる。2アリルエステル樹脂アリル基を持ちラジカル重合による硬化する樹脂で、例えば次のものが挙げられるが、特に以下のものに限定されるわけではない。芳香環を含まない臭素含有メタアリルエステル特開2003-66201号公報参照、アリルメタアクリレート特開平5-286896号公報参照、アリルエステル樹脂特開平5-286896号公報、特開2003-66201号公報参照、アクリル酸エステルとエポキシ基含有不飽和化合物の共重合化合物特開2003-128725号公報参照、アクリレート化合物特開2003-147072号公報参照、アクリルエステル化合物特開2005-2064号公報参照等が挙げられる。3エポキシ樹脂エポキシ樹脂としては、エポキシ基を持ち光又は熱により重合硬化するものであれば特に限定されず、硬化開始剤としても酸無水物やカチオン発生剤等を用いることができる。エポキシ樹脂は硬化収縮率が低いため、成形精度の優れたレンズとすることができる点で好ましい。エポキシの種類としては、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。その一例として、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、2,2’-ビス4-グリシジルオキシシクロヘキシルプロパン、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、2-3,4-エポキシシクロヘキシル-5,5-スピロ-3,4-エポキシシクロヘキサン-1,3-ジオキサン、ビス3,4-エポキシシクロヘキシルアジペート、1,2-シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル等を挙げることができる。4ビニル系樹脂重合反応に用いられるビニル系樹脂は硬化させることによって透明な樹脂組成物を形成する物であれば特に制限はなく、一般的な製造方法により製造されたビニル径樹脂を使用することができる。ビニル系樹脂は、ビニル基CH2=CH-が架橋反応に寄与するものであればいずれでも良い。ポリビニル系樹脂のモノマーは、一般式CH2=CH-Rで表される。例として、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等が挙げられ、特にRに芳香族を含む芳香族系ビニル樹脂が好ましい。1分子中にビニル基は1つでも複数でも良く、特に2つ以上ビニル基をもつ、ジビニル系樹脂がより好ましい。これらビニル樹脂は、1種を単独で用いたり、あるいは2種以上を併用することもできる。硬化剤は硬化性樹脂材料を構成する上で使用されるものであり特に限定はない。硬化剤としては、酸無水物硬化剤やフェノール硬化剤等を好ましく使用することができる。酸無水物硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは3-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸と4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸等を挙げることができる。また、必要に応じて硬化促進剤が含有される。硬化促進剤としては、硬化性が良好で、着色がなく、硬化性樹脂の透明性を損なわないものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、2-エチル-4-メチルイミダゾール2E4MZ等のイミダゾール類、3級アミン、4級アンモニウム塩、ジアザビシクロウンデセン等の双環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン、ホスホニウム塩等を用いることができ、これらを1種、あるいは2種以上を混合して用いてもよい。ウェハレンズの製造方法次に、上述のウェハレンズ1の製造方法について詳細に説明する。ウェハレンズ1を成形するにあたっては、成形用の型として、図2に示すようなマスター10、サブマスター20が使用される。マスターマスター10は、直方体状のベース部12に対し複数の凸部14がアレイ状に形成されている。凸部14はウェハレンズ1の凸レンズ部5aに対応するポジ形状となっており、この図では略半球形状に形成されている。マスター10の外形状は四角形でなくとも良く、円柱状であっても良いが、ここでは四角形状を例として説明する。マスター10は一般には金属から構成される。金属材料としては鉄系材料や鉄系合金、非鉄系合金などが挙げられる。鉄系材料としては、熱間金型、冷間金型、プラスチック金型、高速度工具鋼、一般構造用圧延鋼材、機械構造用炭素鋼、クロムモリブデン鋼、ステンレス鋼が挙げられる。そのうち、プラスチック金型としては、プリハードン鋼、焼入れ焼戻し鋼、時効処理鋼がある。プリハードン鋼としては、SC系、SCM系、SUS系が挙げられる。SC系にはPXZがある。SCM系としてはHPM2、HPM7、PX5、IMPAXが挙げられる。SUS系としては、HPM38、HPM77、SSTAR、GSTAR、STAVAX、RAMAXS、PSLが挙げられる。鉄系合金としては、特開2005113161や特開2005206913が挙げられる。非鉄系合金としては主に、銅合金、アルミ合金、亜鉛合金がよく知られており、例えば特開平10219373、特開2000176970に示されている合金が挙げられる。マスター10は金属ガラスやアモルファス合金から構成されてもよい。金属ガラスとしては、PdCuSiやPdCuSiNiなどが挙げられる。金属ガラスはダイヤモンド切削における被削性が高く、工具の磨耗が少ない。アモルファス合金としては、無電解又は電解のニッケルリンメッキなどがあり、ダイヤモンド切削における被削性がよい。これらの高被削性材料は、マスター10全体を構成してもよいし、メッキやスパッタなどの方法によって特に光学転写面の表面だけを覆ってもよい。サブマスターサブマスター20は、サブマスター成形部22とサブマスター基板26とで構成されている。サブマスター成形部22には複数の凹部24がアレイ状に形成されている。凹部24の表面成形面形状はウェハレンズ1における凸レンズ部5aに対応するネガ形状となっており、この図では略半球形状に凹んでいる。サブマスター成形部22は、樹脂材料22Aによって形成されている。樹脂材料22Aとしては、光硬化性樹脂材料が挙げられ、上記樹脂部5,6と同様のアクリル樹脂、アリルエステル樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂などが使用可能である。また、樹脂材料22Aとしては、離型性の良好な樹脂材料、特に透明樹脂材料が好ましく、離型剤を塗布しなくても離型できる樹脂材料がよい。サブマスター基板26は石英、シリコーンウェハ、金属、ガラス、樹脂などの平滑性を有する材料から構成される。透明性の観点サブマスター20の上からでも下からでも光照射できるという点を考慮すると、サブマスター基板26は、好ましくは石英やガラスなどから構成される。次に、図3~図5を参照しながらウェハレンズ1の製造方法について説明する。図3Aに示す通り、マスター10上に樹脂材料22Aをディスペンスする。このとき真空引きしながら樹脂材料22Aをディスペンスしてもよい。真空引きしながら樹脂材料22Aをディスペンスすれば、樹脂材料22Aに気泡を混入させずに樹脂材料22Aを硬化させることができる。そして、樹脂材料22Aを光照射により硬化させ、マスター10の凸部14を樹脂材料22Aに転写し、樹脂材料22Aに対し複数の凹部24を形成する。これにより、サブマスター成形部22が形成される。光照射に使用する光源50としては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、蛍光灯、ブラックライト、Gランプ、Fランプ等が挙げられ、線状光源であってもよいし、点状光源であってもよい。高圧水銀ランプは、365nm、436nmに狭いスペクトルを持つランプである。メタルハライドランプは、水銀灯の一種で、紫外域における出力は高圧水銀ランプよりも数倍高い。キセノンランプは、最も太陽光に近いスペクトルを持つランプである。ハロゲンランプは長波長の光を多く含んでおり、近赤外光がほとんどであるランプである。蛍光灯は光の三原色に均等な照射強度を持っている。ブラックライトはピークトップを351nmに持ち、300nm~400nmの近紫外光を放射するライトである。光源50から光照射する場合には、複数の線状又は点状の光源50を格子状に配置して樹脂材料22Aの全面に一度に光が到達するようにしてもよいし、線状又は点状の光源50を樹脂材料22Aの表面に対し平行にスキャニングして樹脂材料22Aに順次光が到達するようにしてもよい。この場合、好ましくは光照射時の輝度分布や照度強度分布を測定し、その測定結果に基づき照射回数,照射量,照射時間等を制御する。樹脂材料22Aを光硬化させた後サブマスター20の作製後においては、サブマスター20に対しポストキュア加熱処理をおこなってもよい。ポストキュアをおこなえば、サブマスター20の樹脂材料22Aを完全に硬化させることができ、サブマスター20の型寿命を延ばすことができる。図3Bに示す通り、サブマスター成形部22に対しサブマスター基板26を接着する。サブマスター成形部22とサブマスター基板26との密着性を高めるために、サブマスター基板26に対しシランカップリング剤を塗布するなどの処理を行ってもよい。なお、上記のように、マスター10の凸部14を樹脂材料22Aに転写し、樹脂材料22Aが硬化した後つまりサブマスター成形部22が形成された後に、サブマスター基板26を装着する場合には、接着剤を使う。逆に、マスター10の凸部14を樹脂材料22Aに転写し樹脂22Aが硬化する前に、サブマスター基板26を装着するようにしてもよい。この場合には、接着剤を使用せずに、樹脂材料22Aの付着力によりサブマスター基板26を張り付かせるか、又はサブマスター基板26にカップリング剤を塗布し付着力を強くして樹脂材料22Aに対してサブマスター基板26を付着させる。また、サブマスター基板26で裏打ちしつつ硬化させる方法としては、樹脂材料22AとしてUV硬化性樹脂を用いるとともに、サブマスター基板26としてUV透過性の基板を用い、マスター10とサブマスター基板26との間に当該樹脂材料22Aを充填した状態でサブマスター基板26の側から樹脂材料22Aに対してUV光を照射する方法などがある。また、サブマスター成形部22樹脂材料22Aをサブマスター基板26で裏打ちする際には、従来より公知の真空チャック装置260を用い、この真空チャック装置260の吸引面260Aにサブマスター基板26を吸引保持しつつ、当該吸引面260Aをマスター10における凸部14の成形面に対して平行な状態として、サブマスター成形部22をサブマスター基板26で裏打ちすることが好ましい。その後、図3Cに示す通り、マスター10からサブマスター成形部22とサブマスター基板26とを離型し、サブマスター20が作製される。その後、図3Dに示す通り、サブマスター20上に樹脂材料5Aをディスペンスするディスペンス工程。この際に、ディスペンスする樹脂材料5Aの粘度が1000~10000cPとなるようにディスペンサーを加熱しながらディスペンスする。このとき、使用する樹脂材料5Aは常温25°Cにおける粘度が10000cP以上の光硬化性樹脂材料とする。特に、ナノコンポジット樹脂材料をディスペンスする場合には、熱を常時かけて粘度を下げて成形することが好ましい。また、サブマスター20も樹脂材料5Aと実質的に同温度になるように加熱しておくことが好ましい。このように樹脂材料5Aを上記粘度となるように加熱しながらディスペンスすることによって、樹脂材料5Aの糸切れの悪さが改善され、ディスペンス量が安定する。なお、粘度の測定方法に関しては、振動式粘度計で測定することができる。ここで、ディスペンスの方法としては、図5Aに示す通り、サブマスター20の中央に、ディスペンサーDで樹脂材料5Aの全量をディスペンスする中央滴下、すなわち、光硬化性樹脂材料をサブマスター20中央部に配置し、サブマスター20の複数の凹部24にまたがるようにディスペンスするようにしてもよいし、図5Bに示す通り、サブマスター20の各凹部24内に個別に樹脂材料5Aをディスペンスする個別滴下、すなわち、光硬化性樹脂材料をサブマスター20の各凹部24にそれぞれディスペンスするようにしてもよい。なお、図5中に示すサブマスター20の凹部24の個数及びサブマスター20の形状は、図面の関係上、図2と異なっているが実際は同じものを使用するものとする。なお、マスター10に樹脂材料22Aをディスペンスする際にも、ディスペンサーを加熱してディスペンスする樹脂材料22Aの粘度が1000~10000cPとなるように加熱しながらディスペンスしても良い。ディスペンスする樹脂材料22Aは常温25°Cにおける粘度が10000cP以上の光硬化性樹脂材料が好ましい。また、マスター10も樹脂22Aの温度と実質的に同温度になるように加熱しておくことが好ましい。また、真空引きしながら樹脂材料5Aをディスペンスしてもよい。そして、図3Eに示す通り、樹脂材料5Aに対し、その上方からガラス基板3を押圧して樹脂材料5Aを押し広げながら、硬化させる硬化工程。また、ガラス基板3で樹脂材料5Aを押圧しながら押し広げる際に、ディスペンス時に加熱した樹脂材料5Aと実質的に同温度になるようにガラス基板3及びサブマスター20を加熱することが好ましい。ガラス基板3及びサブマスター20も樹脂材料5Aと実質的に同温度になるように加熱することによって、樹脂材料5Aを押し広げる際の粘度も10000cP以下に維持することができるため、樹脂材料5Aの押し広げが容易となり、短時間で均一な膜厚で樹脂材料5Aを広げることができる。なお、本実施形態のように、ウェハレンズの樹脂層が、レンズ部と、その周囲の平坦部とを有するものである場合、成形時における成形型と基板との相対的な押圧力が高くなりがちであるが、上述のように樹脂材料を加熱しておくことで成形を容易にすることができる。なお、上述した実施形態では、ガラス基板3をサブマスター20に向けて押圧しているが、これに代えて、間に樹脂材料を介在させてサブマスター20をガラス基板3に向けて押圧してもよいし、両者ともに互いに接近させるようにしてもよい。要は、サブマスター20とガラス基板3が相対的に接近することで樹脂材料が押圧されればよい。樹脂材料5Aを硬化させる場合には、ガラス基板3の上方に配置した光源52によってガラス基板3側から光照射しても良いし、サブマスター20の下方に配置した光源図示しないによってサブマスター20側から光照射しても良いし、ガラス基板3側及びサブマスター20側からの両方から光照射しても良い。光源52としては、上述の光源50と同様のものを使用することができる。図4Fに示す通り、サブマスター20から樹脂部5とガラス基板3とを離型する離型工程。このようにしてガラス基板3の一方の面に凸レンズ部5aが形成される。続いて、ガラス基板3の他方の面に凹レンズ部6aを形成する方法について説明する。この場合、凹レンズ部6aに対応するポジ形状の成形面を有するマスター図示しないを用意し、このマスターを使用して、凹レンズ部6aに対応するネガ形状の成形面を有するサブマスター20Bを形成する。そして、図4Gに示す通り、凹レンズ部6aに対応するネガ形状の成形面を有するサブマスター20B上に、図3Dと同様にして樹脂材料6Aをディスペンスする。つまり、ディスペンサーを加熱して、ディスペンスする樹脂材料6Aの粘度が1000~10000cPとなるように加熱しながらディスペンスする。ディスペンスした後、このサブマスター20Bと、図4Fで形成したガラス基板3及び樹脂部5を上下反転させたガラス基板3とを当接させて、ガラス基板3及びサブマスター20Bの間に樹脂材料6Aを充填した状態にする。その後、光照射により樹脂材料6Aを硬化させる。最後に、サブマスター20Bと、ガラス基板3及び樹脂部6とを離型する。このようにして図4Hに示す通り、ガラス基板3に凸レンズ部5a及び凹レンズ部6aを有するウェハレンズ1が作製される。なお、上述の方法では、ガラス基板3の片面ずつに樹脂材料5A、6Aをディスペンスして、硬化させるとしたが、図3Eの状態で樹脂材料5Aを完全に硬化させる前に、上下反転させ、図4Gのサブマスター20B上にディスペンスした樹脂材料6Aに対してガラス基板3を当接させ、サブマスター20の上方及びサブマスター20Bの下方からそれぞれ光照射することで樹脂材料5A,6Aを一括して硬化させてもよい。また、図4Fでサブマスター20から離型した後、ガラス基板3及び樹脂部5を上下反転させずに、ガラス基板3の他方の面に樹脂材料6Aを塗布し、樹脂6Aの上方からサブマスター20Bを押圧させて、サブマスター20の上方及びサブマスター20Bの下方からそれぞれ光照射することで樹脂材料5A,6Aを一括して硬化させてもよい。ここで、ガラス基板3の表裏両面に樹脂部5を形成する場合に、図9に示す通りにサブマスター20を縦横2倍ずつ倍率は変更可能である。大きくしたような一体型の大径サブマスター200と、図10の通常の大きさのサブマスター20Bとを準備し、ガラス基板3の表面に樹脂部5を形成する場合にはサブマスター200を使用し、その反対側の裏面に樹脂部6を形成する場合にはサブマスター20Bを複数回にわたり使用するようにしてもよい。具体的には、ガラス基板3の表面に対しては大径サブマスター200を用いて樹脂部5を一括で形成する。その後のガラス基板3の裏面に対しては、図11に示す通り、サブマスター20Bを大径サブマスター200の1/4区画ずつそれぞれずらしながら4回にわたりサブマスター20Bを用いて樹脂部6を形成する。このような構成によれば、大径サブマスター200を用いて形成した樹脂部5を有するガラス基板3に対し、サブマスター20Bの軸合わせが容易となり、大径サブマスター200を用いて形成した樹脂部5と、サブマスター20Bを用いて形成した樹脂部5とがガラス基板3の表裏において配置がずれるといった事態を抑えることができる。ただし、大径サブマスター200を使用する場合には、図12上段から下段に示す通り、そのサブマスター成形部22に対しやや反りが発生する可能性があり、型としての本来の機能を発揮することができない場合もある。そこで、図13に示す通り大径サブマスター200を分割するようにその中央部に十字状に樹脂材料22Aが存在しない領域応力緩和部210を設けて、大径サブマスター200のサブマスター成形部22の反りの発生を抑えるガラス基板3との応力を緩和するような構成とするのが好ましい。応力緩和部210を設ける場合において、例えば樹脂材料22Aが光硬化性樹脂材料であるときには、ガラス基板3又はサブマスター基板26をマスキングして光の未照射部を形成したり、光源52,54をマスキングして光の未照射部を形成したりすればよい。なお、上記実施形態では、マスター10からサブマスター20を作製し、サブマスター20から樹脂部5を成形するとしたが、マスター図示しないから直接的に樹脂部5を成形してもよい。この場合、使用するマスターは、凸レンズ部5aに対応するネガ形状の凹部を有するものとする。そして、マスターの凹部に対し、図3Dと同様の方法で、樹脂材料5Aをディスペンスし、その上方からガラス基板3を押圧しながら樹脂材料5Aを硬化させ、その後ガラス基板3と樹脂部5とをマスターから離型すればよい。同様にして、樹脂部6も凹レンズ部6aに対応するネガ形状の凸部を有するマスター図示しないから直接的に成形してもよい。《第2の実施形態》第2の実施形態は主には第1の実施形態と下記の点で異なっており、それ以外は略同じとなっている。ウェハレンズ1の製造にあたって、成形用の型として、図6のマスター10B,サブマスター30,サブサブマスター40が使用される。第1の実施形態では、マスター10からウェハレンズ1を製造するのにサブマスター20を使用したのに対し、第2の実施形態では、主に、マスター10Bからウェハレンズ1を製造するのにサブマスター30,サブサブマスター40の2つの型を使用する点が異なっている。特に、マスター10Bからサブマスター30を作製する工程やサブサブマスター40からウェハレンズ1を製造する工程は第1の実施形態と略同じであり、サブマスター30からサブサブマスター40を作製する点が第1の実施形態と異なっている。マスターマスター10Bは、直方体状のベース部12に対し複数の凹部16がアレイ状に形成されている。凹部16はウェハレンズ1の凸レンズ部5aに対応するネガ形状となっており、この図では略半球形状に凹んでいる。マスター10Bの外形状は四角形でなくとも良く、円柱状であっても良いが、ここでは四角形状を例として説明する。なお、マスター10Bの材料等は、上述したマスター10と同様である。サブマスターサブマスター30は、サブマスター成形部32とサブマスター基板36とで構成されている。サブマスター成形部32には複数の凸部34がアレイ状に形成されている。凸部34の表面成形面形状はウェハレンズ1における凸レンズ部5aに対応するポジ形状となっており、この図では略半球形状となっている。サブマスター成形部32は、樹脂材料32Aによって形成されている。樹脂材料32Aは、上記第1の実施形態のサブマスター20と同様の材料を使用することができる。サブマスター基板36は、サブマスター基板26と同様の材料を使用することができる。サブサブマスターサブサブマスター40は、サブサブマスター成形部42とサブサブマスター基板46とで構成されている。サブサブマスター成形部42には複数の凹部44がアレイ状に形成されている。凹部44の表面成形面形状はウェハレンズ1における凸レンズ部5aに対応するネガ形状となっており、この図では略半球形状に凹んでいる。サブサブマスター成形部42は、サブマスター成形部32の樹脂材料32Aと同様の樹脂材料42Aから構成され、サブサブマスター基板46は、サブマスター基板36と同様の材料から構成される。次に、図7、図8を参照しながら、ウェハレンズ1の製造方法について簡単に説明する。図7Aに示す通り、マスター10B上に樹脂材料32Aをディスペンスする。そして、樹脂材料32Aを光照射により硬化させ、マスター10Bの凹部16を樹脂材料32Aに転写し、樹脂材料32Aに対し複数の凸部34を形成する。これにより、サブマスター成形部32が形成される。図7Bに示す通り、サブマスター成形部32に対しサブマスター基板36を接着する。その後、図7Cに示す通り、マスター10Bからサブマスター成形部32とサブマスター基板36とを離型し、サブマスター30が作製される。その後、図7Dに示す通り、サブマスター30上に樹脂材料42Aをディスペンスする。そして、樹脂材料42Aを光照射により硬化させ、サブマスター30の凸部34を樹脂42Aに転写し、樹脂材料42Aに対し複数の凹部44を形成する。これにより、サブサブマスター成形部42が形成される。その後、図7Eに示す通り、サブサブマスター成形部42に対しサブサブマスター基板46を装着する。図8Fに示す通り、サブマスター30からサブサブマスター成形部42とサブサブマスター基板46とを離型し、サブサブマスター40が作製される。図8Gに示す通り、サブサブマスター40上に樹脂材料5Aをディスペンスするディスペンス工程。この際に、ディスペンスする樹脂材料5Aの粘度が1000~10000cPとなるようにディスペンサーを加熱しながらディスペンスする。このとき、使用する樹脂材料5Aは常温25°Cにおける粘度が10000cP以上の光硬化性樹脂材料とする。また、サブサブマスター40も樹脂材料5Aの温度と実質的に同温度となるように加熱しておくことが好ましい。ディスペンスの方法としては、上記中央滴下図5A参照又は個別滴下図5B参照いずれでもよい。なお、マスター10Bに樹脂材料22Aを、サブマスター30に樹脂材料42Aを、それぞれディスペンスする際にも、ディスペンサーを加熱してディスペンスする樹脂材料22A,42Aの粘度が1000~10000cPとなるように加熱しながらディスペンスしても良い。ディスペンスする樹脂材料22A,42Aは常温25°Cにおける粘度が10000cP以上の光硬化性樹脂材料が好ましい。また、マスター10やサブマスター30も樹脂材料22A,42Aの温度と実質的に同温度になるように加熱しておくことが好ましい。その後、上方からガラス基板3を押圧して樹脂材料5Aを押し広げながら、硬化させる硬化工程。また、ガラス基板3で樹脂材料5Aを押圧しながら押し広げる際に、ディスペンス時に加熱した樹脂材料5Aと同温度になるようにガラス基板3及びサブサブマスター40を加熱することが好ましい。樹脂材料5Aを硬化させる場合には、図示しない光源によってガラス基板3側から又はサブサブマスター40側からの少なくとも一方から光照射すれば良い。その結果、樹脂材料5Aから樹脂部5が形成される。その後、樹脂部5とガラス基板3とをサブサブマスター40から離型する離型工程。このようにしてガラス基板3の一方の面に凸レンズ部5aが形成される。続いて、ガラス基板3の他方の面に凹レンズ部6aを形成する方法について説明する。この場合、凹レンズ部6aに対応するネガ形状の成形面を有するマスター図示しないを用意し、マスターを使用して、凹レンズ部6aに対応するポジ形状の成形面を有するサブマスター図示しないを形成する。さらに、サブマスターを用いて凹レンズ部6aに対応するネガ形状の成形面を有するサブサブマスター40Bを形成する。そして、図8Hに示す通り、サブサブマスター40B上に、図8Gと同様にして樹脂材料6Aをディスペンスした後、このサブサブマスター40Bと、図8Gで形成したガラス基板3及び樹脂部5を上下反転させたガラス基板3とを当接させて、ガラス基板3及びサブサブマスター40Bの間に樹脂材料6Aを充填した状態にする。その後、光照射により樹脂材料6Aを硬化させる。最後に、サブサブマスター40Bと、ガラス基板3及び樹脂部6とを離型する。このようにして図8Iに示す通り、ガラス基板3に凸レンズ部5a及び凹レンズ部6aを有するウェハレンズ1が作製される。ウェハレンズ1はこの後、レンズ部毎にダイシングされることにより、個片化されたレンズとなる。下記に示す条件及び下記表1に従って、サンプル1~サンプル16のウェハレンズを作製した。なお、ウェハレンズの作製については、上述した第2の実施形態の手順に従って作製するものとする。基板:8インチガラス基板サブサブマスター:1000個の凹部を有する8インチの樹脂製ディスペンスする樹脂材料:常温25°Cの粘度が15000cPの樹脂材料として、重合開始剤として芳香族スルホニウムを含むビスフェノールA型エポキシ樹脂材料を用いた。また、常温25°Cの粘度が45000cPの樹脂材料として、重合開始剤として芳香族スルホニウムを含むビスフェノールA型エポキシ樹脂材料にシリカナノ粒子を20wt添加したものを用いた。樹脂材料のディスペンス量狙い値:2500mgディスペンス方法:中央滴下又は個別滴下粘度測定振動式粘度計で測定を行った。測定した値を表1に示した。樹脂材料の実際のディスペンス量樹脂材料のディスペンス量の測定し、ディスペンス量の狙い値に対する差分mgをディスペンス量誤差とした。ディスペンス量誤差の値が小さいほど、ディスペンス時の樹脂材料の糸切れがよくディスペンス量が安定していることを示している。特にディスペンス量誤差が10mg未満である場合、ディスペンス量の安定性が多く好ましい。結果を表1に示した。心厚測定FB心厚測定機コニカミノルタオプト株式会社製でウェハレンズの心厚測定を行い、設定値に対する差分μmをレンズ心厚誤差とした。レンズ心厚誤差の値が小さいほど、ディスペンス時のディスペンス量が安定していることを示している。特にレンズ心厚誤差が10μm未満であると光学性能が低下しにくく好ましい。結果を表1に示した。樹脂材料の押し広げ時間成形機を用いて100Nで加圧していき、サブサブマスター上に設けられたレンズ部の光学面形状に対応する1000個の凹部の全てに樹脂材料が充填され、レンズ部の心厚レンズ頂部から基板までの距離と基板厚みとを加算した厚さが設定値である500μmに達するまでの時間を測定し、樹脂材料の押し広げ時間とした。加熱により樹脂材料の粘度が下がると、成形型とガラス基材とに挟まれて樹脂材料が押圧される際の拡散性が増大し、押し広げ時間が短縮される。これによってウェハレンズ製造のためのタクトタイムの短縮に寄与する。表1の結果より、加熱時の粘度が10000cP以下のサンプル5~8、15,16は、加熱時の粘度が10000cPを越えるサンプル1~4、9~14に比べて、ディスペンス量の誤差及びレンズ心厚の誤差が小さいことがわかる。"