"空調空間への送風を行う送風機と、送風機の上流側に設けた給気チャンバと、前記給気チャンバに屋外から外気を取り入れて所定の外気流入方向へ流入させる外気取入部と、前記空調空間からの還気を前記給気チャンバへ前記外気と交差する方向で流入させる還流部と、前記外気を前記外気流入方向に透過させて、当該外気中の夾雑物を捕集するフィルタと、を備え、前記フィルタの外気流入方向下流側の面に、前記還気の流入方向に長手の溝部を設け、当該溝部が前記還気の流入方向と直交する断面において前記外気流入方向上流側に向けて収束する形状である外気取入空調システム。前記フィルタの溝部を前記外気と前記還気の交差する位置に配置し、前記溝部内を通る還気と前記フィルタを透過した外気とが混合した空気を前記送風機で前記空調空間に送風する請求項1に記載の外気取入空調システム。前記フィルタの還気流入方向上流側の端面に、当該フィルタ内へ前記還気が流入するのを遮る遮蔽部材を設けた請求項1又は2に記載の外気取入空調システム。前記空調空間を経た空気を還気として前記還流部に導く還気流路と、前記還気を屋外へ排出する排出部と、前記外気取入部及び前記還流部にそれぞれ設けたダンパの開閉を制御して運転状態を選択的に制御する制御部と、を備え、前記制御部が、外気の状態に応じて、前記外気取入部のダンパを開、前記還流部のダンパを閉とし、前記外気取入部から取り入れた外気を前記送風機で前記空調空間に送風し、当該空調空間を経た空気を全て前記排出部から排出させる全外気運転と、前記外気取入部のダンパを閉、前記還流部のダンパを開とし、外気を取り入れずに、前記還流部から前記給気チャンバに還流した還気を前記空調空間へ送風し、当該空調空間を経た還気を全て前記還気流路及び前記還流部を介して前記給気チャンバに還流させる全還気運転と、前記外気取入部のダンパの開閉状態を調整して外気の取り入れ量を制限すると共に、前記還流部のダンパを閉とし、前記外気取入部から前記給気チャンバに取り入れた外気と前記還流部から前記給気チャンバに流入させた還気とが混合した空気を前記送風機で前記空調空間に送風する混気運転と、の何れかを選択する請求項1から3の何れか一項に記載の外気取入空調システム。前記外気の絶対湿度が所定範囲内であり、前記外気の温度が所定範囲内である場合に、前記制御部が前記全外気運転を選択する請求項4に記載の外気取入空調システム。前記外気の絶対湿度が前記所定範囲を超えた場合、或いは前記外気の温度が前記所定範囲を超えた場合に、前記制御部が前記全還気運転を選択する請求項5に記載の外気取入空調システム。前記還気に加湿を行う加湿装置を備え、前記外気の絶対湿度が前記所定範囲未満であり、前記外気の温度が前記所定範囲内である場合に、前記制御部が前記混気運転を選択し、前記加湿装置により前記還気に加湿させる請求項5又は6に記載の外気取入空調システム。前記溝部が、前記還気の流入方向と直交する断面において前記外気流入方向上流側に向けて、その幅が減少する凹形状である請求項1から7の何れか1項に記載の外気取入空調システム。外気冷房を行う場合、IT機器室への給気を全て屋外から取り入れた外気とする全外気運転の他、外気空気と還気空気とを混合してIT機器室に供給する混気運転を行うが、外気空気と還気空気とが十分に混合されないままIT機器室内に供給すると、温度分布が生じ、室内温度のバラツキが生じる。特に、IT機器室の空調システムのように、外気と還気との温度差が大きい場合、前記室内温度のバラツキが顕著となる。このため、取り入れる外気量を制限して室内温度のバラツキが大きくならない範囲で運用することになり、外気冷房による省エネ効果が減少するという問題点があった。また、温度差が大きい外気空気と還気空気とを均質に混合させるために、床下チャンバやリターンダクト等の流路を長くとり、複数の気流変換部を配置することも考えられるが、システム構成の複雑化や大型化を招くといった問題点があった。そこで、本発明は、上記の問題に鑑み、限られた空間内で効果的に外気空気と還気空気とを混合する技術の提供を課題とする。上記課題を解決するため、本発明の外気取入空調システムは、空調空間への送風を行う送風機と、送風機の上流側に設けた給気チャンバと、前記給気チャンバに屋外から外気を取り入れて所定の外気流入方向へ流入させる外気取入部と、前記空調空間からの還気を前記給気チャンバへ前記外気と交差する方向で流入させる還流部と、前記外気を前記外気流入方向に透過させて、当該外気中の夾雑物を捕集するフィルタと、を備え、前記フィルタの外気流入方向下流側の面に、前記還気の流入方向に長手の溝部を設け、当該溝部が、前記還気の流入方向と直交する断面において前記外気流入方向上流側に向けてその幅が収束する減少する形状凹形状である。前記外気取入空調システムは、前記フィルタの溝部を前記外気と前記還気の交差する位置の下流に配置し、前記溝部内を通る還気と前記フィルタを透過した外気とが混合する空気を前記送風機で前記空調空間に送風しても良い。前記外気取入空調システムは、前記フィルタの還気流入方向上流側の端面に、当該フィルタ内側ろ材からみて外気取入口側へ前記還気が流入するのを遮る遮蔽部材を設けても良い。前記外気取入空調システムは、前記空調空間を経た空気を還気として前記還流部に導く還気流路と、前記還気を屋外へ排出する排出部と、前記外気取入部及び前記還流部にそれぞれ設けたダンパの開閉を制御して運転状態を選択的に制御する制御部と、を備え、前記制御部が、外気の状態に応じて、前記外気取入部のダンパを開、前記還流部のダンパを閉とし、前記外気取入部から取り入れた外気を前記送風機で前記空調空間に送風し、当該空調空間を経た空気を全て前記排出部から排出させる全外気運転と、前記外気取入部のダンパを閉、前記還流部のダンパを開とし、外気を取り入れずに、前記還流部から前記給気チャンバに還流した還気を前記空調空間へ送風し、当該空調空間を経た還気を全て前記還気流路及び前記還流部を介して前記給気チャンバに還流させる全還気運転と、前記外気取入部のダンパの開閉状態を調整して外気の取り入れ量を制限すると共に、前記還流部のダンパを制限し、前記外気取入部から前記給気チャンバに取り入れた外気と前記還流部から前記給気チャンバに流入させた還気とが混合した空気を前記送風機で前記空調空間に送風する混気運転と、の何れかを選択しても良い。前記外気取入空調システムは、前記外気の絶対湿度が所定範囲内であり、前記外気の温度が所定範囲内である場合に、前記制御部が前記全外気運転を選択しても良い。前記外気取入空調システムは、前記外気の絶対湿度が前記所定範囲を超えた場合、或いは前記外気の温度が前記所定範囲を超えた場合に、前記制御部が前記全還気運転を選択しても良い。前記還気に加湿を行う加湿装置を備え、前記外気の絶対湿度が前記所定範囲未満であり、前記外気の温度が前記所定範囲内である場合に、前記制御部が前記混気運転を選択し、前記加湿装置により前記還気に加湿させても良い。本発明によれば、限られた空間内で効果的に外気空気と還気空気とを混合する技術を提供できる。次に、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。以下に説明する実施形態は例示にすぎず、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。<第一実施形態>構成図1は、第一実施形態に係る外気取入空調システム10の構成を示す。第一実施形態に係る外気取入空調システム10は、平屋構造のデータセンタ3内に設けられたIT機器室空調空間1内の空調を行うものであり、このIT機器室1と隣接して空調機械室2を設けている。図1の例では、空調機械室2をIT機器室1の一方に配置した例を示したが、IT機器室1の両側に空調機械室2を配置して、双方からIT機器室1内の空調を行っても良い。空調機械室2は、IT機器室1の天井13とほぼ同じ高さで水平方向に仕切られ、上方の排気プレナムチャンバ21と下方の給気プレナムチャンバ22を有する。空調機械室2の外壁31には、外気空気を取り入れるための外気取入部23が設けられ、外気取入部23は外気取入ガラリ24と外気制御ダンパ25と外気取入部23を区画するケーシングを有している。なお、図1では、外気取入ガラリ24を外側、外気制御ダンパ25を室内側外気取り入れ方向下流側に設けているが、外気制御ダンパ25を外側、外気取り入れガラリ24を室内側に設けても良い。外気制御ダンパ25は、取り入れる外気の量を制御するために開閉される。外気制御ダンパ25は、例えば外気空気41の取入方向x方向と直交する方向本例では水平方向z方向の回動軸251と、当該回動軸251を中心に回動する羽252とを複数備え、不図示のモータによって羽252を外気空気41の取入方向と直交する位置に回動させることで開口を閉じ全閉状態、羽252を外気空気41の取入方向と平行な位置へ回動させることで開口を開く全開状態、また、この全開状態と全閉状態の間で羽252の回動位置を調整することで開口面積を調整する。外気取入部23の室内側には、空気分配体兼用フィルタ5を接続している。外気取入部23と空気分配体兼用フィルタ5とは気密に接続され、外気取入部から取り入れられた外気空気41は、全て空気分配体兼用フィルタ5を介して給気プレナムチャンバ22へ流入する。空気分配体兼用フィルタ5は、通過する外気空気41の塵埃の除去、化学物質の吸着分解などを行い、IT機器室1に送る空気の清浄度を所定範囲に維持する。なお、空気分配体兼用フィルタ5の構成は、後段で詳述する。給気プレナムチャンバ22と排気プレナムチャンバ21の仕切り部分還流部、即ち給気プレナムチャンバ22の上方には還気制御ダンパ26が設けられている。還気制御ダンパは、IT機器室1からの還気空気を再度IT機器室1へ還流させる量を制御するために開閉される。還気制御ダンパ26は、例えば還気空気を給気プレナムチャンバ22へ取り入れる還気空気42の流入方向y方向と直交する方向本例では水平方向z方向の回動軸261と、当該回動軸261を中心に回動する羽262とを複数備え、不図示のモータによって羽262を還気空気42の流入方向と直交する位置に回動させることで開口を閉じ全閉状態、羽262を還気空気42の流入方向と平行な方向へ回動させることで開口を開く全開状態。即ち、外気制御ダンパ25を閉じ、還気制御ダンパ26を開ける方向へ調整することで還気量を増やす。一方、外気制御ダンパ25を開ける方向へ調整し、還気制御ダンパ26を閉じる方向へ調整することで還気量を減らす。また、給気プレナムチャンバ22とIT機器室1とを仕切る壁に吹出口27を設け、給気プレナムチャンバ22内の吹出口27近傍に循環ファン28が設けられている。循環ファン28は、常時稼働し、還気空気や外気空気を給気プレナムチャンバ22から吹出口27を介してIT機器室1へ送風する。なお、循環ファン28の上流側には整流体29を設け、循環ファン28へ流入する空気の流れを整えている。循環ファン28の送風により、IT機器室1内は、陽圧に保たれ、循環ファン28以外からの空気の流入や逆流が防止されている。IT機器室1には、サーバやスイッチ、ルータ、交換機といった発熱する機器を収納したラック11が設置されている。ラック11は、図1の紙面と垂直方向に所定間隔をあけて設けられている。この複数のラック11の間に吹出口27から吹き出した低温の空気が流入し、各機器或いはラック11に設けられたファンの動作によってラック11内に低温の空気が引き込まれ、ラック11内の機器を冷却する。機器の冷却により温められた空気は、ラック11から排出され、IT機器室1の天井13に設けられた吸込口12へ吸い込まれる。IT機器室1の天井13は、天井スラブ15との間に所定の間隔をあけて、床スラブ14と天井スラブ15との間の空間を仕切り、この天井裏に還気流路6を形成している。天井13の吸込口12に吸い込まれた空気は、還気流路6を通り、還気として空調機械室2の排気プレナムチャンバ21に還流される。排気プレナムチャンバ21のIT機器室1との仕切り部付近には、熱交換器7が設けられている。熱交換器7は、室外に設けた熱源8からの熱媒体を用いて、還気流路6から排気プレナムチャンバ21へ流入する還気と熱交換することにより還気を冷却する。なお、図1では、便宜上熱源8をIT機器室1の直上に図示したが、これはIT機器室空調エリア1毎に熱源8を設ける構成に限定するものではなく、中央熱源不図示から複数の空調エリアの熱交換器7へ熱媒体を供給する構成であっても良い。また、熱源8は、冷凍機を用いる構成であっても、冷凍機を用いずに冷却塔等で熱媒体を冷却する所謂フリークーリングを行う構成であっても良い。本例では、熱交換器7と循環ファン28とを垂直方向に並べて2段としたことにより、熱交換器7を循環ファン28の前後に配置するよりもコンパクトに構成している。即ち、熱交換器7と循環ファン28を垂直に投影して見た場合の占有面積所謂フットプリントをコンパクトにできる。また、熱交換器7を上段に配して天井裏を有効に利用でき、下段側のスペースを確保できる。熱交換器7の還気流入方向上流側には、加湿装置95が設けられている。加湿装置95は、還気空気が所定の湿度を保つように、例えば気化式加湿器により還気空気に噴霧し加湿する。このように本例では、高温の還気空気に加湿するので、水分が速やかに蒸発し、ミストでIT機器室1内を濡らす恐れが無い。排気プレナムチャンバ21の外壁側或いは天井側本例では上方の天井スラブ15側には、排気を排出する排出部9が設けられている。排出部9は、天井スラブ15に設けた開口151に嵌め込まれた排気制御ダンパ91や、開口151の上方を覆う雨蓋92、排気制御ダンパ91の排気方向下流側に設けられて雨水や異物の進入を防止する排気ガラリ93を有している。なお、本例では排気制御ダンパ91の排気方向下流側に排気ガラリ93を設けたが、排気ガラリ93を上流側、排気制御ダンパ91を下流側に設けても良い。排気制御ダンパ91は、排気する空気の量を制御する。排気制御ダンパ91は、例えば排気方向96と直交する回動軸911と、当該回動軸911を中心に回動する羽912とを複数備え、不図示のモータによって羽912を排気方向96と直交する位置に回動させることで開口を閉じ全閉状態、羽912を排気方向96と平行な方向へ回動させることで開口を開き全開状態、この全開状態と全閉状態の間で羽912の回動位置を調整することで開口面積を調整する。排気プレナムチャンバ21内には、ガイドベーン94が設けられている。ガイドベーン94は、水平に流入する還気空気を下方の給気プレナムチャンバ22側へ導く湾曲した導風板を有し、還気が偏流を招くことなく給気プレナムチャンバ22へ流れるようにガイドする。なお、上記構成とは別に、保守作業員のため、全還気運転時に対人用新鮮外気を取り入れる外調機を設けても良い。この場合に取り入れる新鮮空気は、別系統から循環空気の10以下の量とするのが良い。制御装置80は、外気取入空調システム10の各部を制御することにより、外気取入空調システム10の運転状態を制御する。本実施形態において、制御装置80は、外気制御ダンパ25、還気制御ダンパ26、排気制御ダンパ91、循環ファン28、熱交換器7,70、冷却塔8、加湿装置95等の各部を制御する。特に、制御装置80は、外気制御ダンパ25、還気制御ダンパ26、及び排気制御ダンパ91の開閉制御を行うことで、全還気運転や、全外気運転、混気運転といった運転状態を切り替える。例えば、制御装置80は、以下の条件に応じて各ダンパ25,26,91を制御する。なお、具体的な処理のフローについては後述する。条件1外気エンタルピが室内還気空気のエンタルピより高い又は外気湿度が所定温湿度範囲の上限湿度より高い。ここで、室内還気空気のエンタルピは、例えば熱交換器7の上流側に温湿度センサを配置して検出する。また、外気エンタルピは、例えば屋外や外気取入部23に温湿度センサを配置して検出する。条件1を満たす場合には、外気制御ダンパ25及び排気制御ダンパ91を全閉状態とし、還気制御ダンパ26を全開状態とする。これにより、外気制御ダンパ25からの外気の導入及び排気制御ダンパ91からの排気は無く、循環ファン28でIT機器室1に送り出された空気が、還気流路6、排気プレナムチャンバ21、そして全開の還気制御ダンパ26を経て給気プレナムチャンバ22に全て戻り、循環路途中の熱交換器7で冷却され循環ファン28によって再循環されて、全還気運転が行われる。なお、所定温湿度範囲とは、IT機器室1に収容される機器の仕様によって許容或いは推奨される温湿度に基づいて予め設定された温湿度の範囲である。条件2外気の温度及び湿度が、所定温湿度範囲内である。条件2を満たす場合、外気制御ダンパ25及び排気制御ダンパ91を全開状態とし、還気制御ダンパ26を全閉状態とする。また、熱交換器7への冷却水の供給を停止し、熱交換は行わない。これにより外気制御ダンパ25を介して取り入れられた外気空気が、循環ファン28でIT機器室1に送られ、IT機器室内の冷却に寄与したのち、還気流路6を経て排気プレナムチャンバ21に達する。そして、排気プレナムチャンバ21の空気は、還気制御ダンパ26が全閉であるので給気プレナムチャンバ22へ戻らず、全て排気制御ダンパ91を介して排出部9から排出され、全外気運転が行われる。条件3条件12以外条件3の場合、例えば外気空気の湿度が所定温湿度範囲の下限湿度より低い場合、還気制御ダンパ26を全開状態とし、外気制御ダンパ25及び排気制御ダンパ91の開閉度合いを調整する。即ち、外気制御ダンパ25の開口面積を全開状態よりも小さくして、外気の取入量を制限し、排気制御ダンパ91の開口面積を調整して排気プレナムチャンバ21を陽圧に保ちつつ、外気取入部23から取り入れた分の空気を排出する。また、加湿装置95により還気空気に加湿し、還気空気の湿度を調節する。そして、湿度が調整された還気空気が、全開の還気制御ダンパ26を介して給気プレナムチャンバ22へ送られ、外気空気と混合されて循環ファン28によってIT機器室1に供給され、混気運転が行われる。[空気分配体兼用フィルタ5]上記条件3の場合に、IT機器室1内を均一な温湿度に維持するためには、取り入れた外気空気と還気空気とを十分に混合させて均一な温湿度の給気を生成する必要がある。そこで本実施形態の外気取入空調システム10では、空気分配体兼用フィルタ5を給気プレナムチャンバ22に配置した。図2は、空気分配体兼用フィルタ5の模式斜視図、図3は空気分配体兼用フィルタ5のx-z断面図である。空気分配体兼用フィルタ5は、外気空気41の取入方向x方向下流側の面に還気空気42の流入方向還気流入方向本例ではy方向に長手の溝部51を有し、当該溝部51が還気流入方向と直交する断面x-z断面において外気空気41の取入方向上流側に向かってその幅が減少する収束する凹形状となっている。そして、空気分配体兼用フィルタ5の溝部51内を下降する還気空気42と外気取入部23から取り入れられた外気空気41が直交する関係となっている。このように、空気分配体兼用フィルタ5が溝部51を有しているため、外気空気41は、空気分配体兼用フィルタ5を通過する際、図3に示すように還気流入方向と直交する断面x-z断面においてフィルタ吹出面側部、例えば傾斜側部から溝部51に分配され、溝部51の内向きに偏向される。この場合に、溝部51の或る面から内向きに流出した外気空気は、対向する面から流出した外気空気とぶつかり、循環ファン28側へ移動する勢いが減衰する。このため、下降する還気空気42と効率良く混合する。ここで、還気制御ダンパ26から下降する還気空気42が空気分配体兼用フィルタ5の谷部内へ流入するのを遮り、還気空気42を溝部51へ導くため、図4に示すように空気分配体兼用フィルタ5の上端面に空気を通さない蓋遮蔽部材52を設けても良い。また、本実施形態では、図1に示したように空気分配体兼用フィルタ5の上端部から還気制御ダンパ26側と循環ファン28側とを隔てる塞板221を設け、還気空気42を空気分配体兼用フィルタ5の溝部51へ導く構成としている。なお、図17に示すように還気制御ダンパ26の下方全域、即ち還気空気42が流入する領域の全体にわたって空気分配体兼用フィルタ5の溝部51を設けても良い。この場合、塞板221は設けなくてもよい。図5は、空気分配体兼用フィルタ5を複数配置した例を示す図である。図5の例では、還気制御ダンパ26の直下、即ち下降する還気空気42と交わる位置に、外気空気41の取入方向x方向へ所定間隔を空けて空気分配体兼用フィルタ5を複数配置した。このように、空気分配体兼用フィルタ5を増やすこと、即ち溝部51を増やすことで、外気空気41の勢いを減衰させる箇所を増やし、外気空気41と還気空気42とを更に均質に混合することができる。また、図6は空気分配体兼用フィルタ5を還気空気42の流入方向に対して所定の角度をつけて配置した例を示す図である。図6の例では、空気分配体兼用フィルタ5の上部還気空気42の流入方向を外気空気41の取入方向上流側に倒し、空気分配体兼用フィルタ5の溝部51を設けた面51Aを斜め上方に向けて配置している。これにより空気分配体兼用フィルタ5と交わる還気空気42が増え、溝部51を通る還気空気42が増えるので、更に効果的に外気空気41と還気空気42とが混合される。また、図6の例では、還気空気42が、空気分配体兼用フィルタ5の溝部51を通る際、空気分配体兼用フィルタ5の傾斜に沿って吹出口27側に導かれるため、還気空気42の流れがスムーズになる。還気流入方向に対する空気分配体兼用フィルタ5の傾斜角度αは、例えば、還気流入方向と循環ファン28による吹出方向とのなす角βの1/2とする。図6の例では還気空気42の取入方向と循環ファン28による吹出方向とのなす角βが、90度であるので、空気分配体兼用フィルタ5の傾斜角度αを45度としている。なお、空気分配体兼用フィルタ5の傾斜角度αは、空気分配体兼用フィルタ5と循環ファン28との位置関係や給気プレナムチャンバ22内の構造等に応じて任意に設定できる。なお、図2-図6の例では、溝部51のx-z断面がV字の例を示したが、これに限らず、空気分配体兼用フィルタ5の溝部51の形状は、x-z断面において溝部51の幅が外気空気41の取入方向x方向上流側に向けて減少する形状であれば良い。図7は、溝部51を他の形状とした例を示す空気分配体兼用フィルタ5の模式斜視図である。なお、図7ではx-z断面の溝部51の形状が図4のジグザグ状に替えてU字の例を示した。この場合でも前述の図2-図6の例と同様に、外気空気41が溝部51に向けて分配され、溝部51内で外気空気がぶつかり、循環ファン28側へ移動する外気空気の勢いが減衰するので、溝部51を下降する還気空気42と効率良く混合できる。[空調方法]図8は、上記構成の外気取入空調システム10における空調方法のフローを示す図、図9は、外気取入空調システム10の各部を制御して図8の空調方法を実現する制御装置80の機能ブロック図、図10は、外気取入空調システム10の制御系統を示す図である。図10に示すように、制御装置80は、外気取入空調システム10の各部と電気的に接続している。図10において、61は外気取入部23に設けた温湿度センサであり、外気の温度及び湿度を検出する。62はIT機器室1に設けた温湿度センサであり、IT機器室1内の温度及び湿度を検出する。63は還気流路中に設けた温湿度センサであり、還気空気の温度及び湿度を検出する。また、制御装置80は、図9に示すように、マイクロプロセッサMPU84やメインメモリ85、記憶部86、入出力部83等を有する所謂コンピュータである。入出力部83は、外気取入空調システム10の各部と電気的に接続するインターフェイスであり、温湿度センサ検出部61,62,63からの検出値の入力、外気制御ダンパ25、還気制御ダンパ26、及び排気制御ダンパ91に対する開閉制御信号の出力、循環ファン28、熱交換器7、熱源8、加湿装置95に対する動作制御信号の出力等を行う。また、入出力部83には、ユーザの操作によって設定値等が入力される操作部や、運転状態等を表示する表示部も接続されている。記憶部86は、フラッシュメモリやハードディスク等の記憶手段補助記憶装置であり、演算処理のためのOSオペレーティングシステムやファームウェア空調制御プログラムを記憶している。また、記憶部86は、IT機器室内を目的の温湿度範囲に制御するための設定データ外気温湿度の上限値や下限値等を記憶している。MPU84は、メインメモリ主記憶装置85を介して前記OSやソフトウェアを記憶部86から適宜読み出して実行し、空調制御プログラムに従って入出力部83から入力された情報や、記憶部86から読み出した情報を演算処理することにより、温湿度情報取得部65や、モード決定部66、ダンパ制御部67、加湿制御部68、熱交換制御部69としても機能する。この温湿度情報取得部65は、温湿度センサ61,62,63による検出値に基づいて、外気の温湿度や、IT機器室内の温湿度、還気空気の温湿度を取得する。モード決定部66は、温湿度情報取得部65で取得した温湿度の情報に基づいて、選択すべき運転状態運転モードを決定する。具体的には、所定の制御条件を満たしているか否かに応じて全還気運転や、全外気運転、混気運転といった運転モードを決定する。ダンパ制御部67は、モード決定部66によって決定した運転モードに応じて外気制御ダンパ25、還気制御ダンパ26、及び排気制御ダンパ91に対して開閉制御信号を送ることで各ダンパの開閉を制御する。加湿制御部68は、モード決定部66によって決定した運転モードに応じて加湿装置95へ加湿制御信号を送り、還気空気に対して加湿させ、IT機器室内の湿度が所定範囲内となるように制御する。熱交換制御部69は、熱交換器7への熱媒体の供給を制御して、熱交換器7による熱交換量を制御する。図9に示した本実施形態の制御装置80は、MPU84がソフトウェア空調制御プログラムに従って処理を実行するコンピュータであり、このソフトウェアで温湿度情報取得部65や、モード決定部66、ダンパ制御部67、加湿制御部68、熱交換制御部69の機能を実現するが、これに限らず、温湿度情報取得部65や、モード決定部66、ダンパ制御部67、加湿制御部68、熱交換制御部69の機能を専用のハードウェアで実現した装置であっても良い。ここでハードウェアは、例えば、FPGA[FieldProgrammableGateArray]、ASIC[ApplicationSpecificIntegratedCircuit]、LSI[LargeScaleIntegration]といった回路で実現することも可能である。また、当該ハードウェアは、IC[IntegratedCircuit]、ゲートアレイ、論理回路、信号処理回路、アナログ回路といった基本的な回路で実現することも可能である。論理回路としては、例えば、AND回路論理積回路、OR回路論理和回路、NOT回路否定回路、NAND回路否定的論理積回路、NOR回路否定的論理和回路、フリップフロップ回路、カウンタ回路がある。信号処理回路には、信号値に対し、例えば、加算、乗算、除算、反転、積和演算、微分、積分を実行する回路がある。アナログ回路には、例えば、信号値に対して、増幅、加算、乗算、微分、積分を実行する回路がある。そして、管理者の操作によって電源が投入されると、制御装置80は図8の処理を開始する。先ず、制御装置80のMPU84は、温湿度センサ61からの検出値に基づいて外気空気の温度乾球温度taと外気空気の絶対湿度twを取得するS10。なお、絶対湿度は、温湿度センサ61が絶対湿度を検出する構成であっても良いし、温湿度センサ61が相対湿度を検出してMPU84温湿度情報取得部65が絶対湿度に換算する構成であっても良い。次に、MPU84は、外気空気の絶対湿度twが上限値twH以下か否かを判定するS20。なお、絶対湿度の上限値twHとは、IT機器室内に設置されるIT機器の仕様によって決定される値である。外気空気の絶対湿度twが上限値twH以下であればS20,Yes、MPU84は、外気空気の温度taが全外気運転の上限温度tafH以下か否かを判定するS30。なお、全外気運転の上限温度tafHとは、全外気運転を行った場合に、IT機器室1内の温度が、目的の温度範囲の上限値となる外気の温度であり、IT機器室1内に設置されるIT機器の発熱量や循環ファン28による送風量等に基づいて設定される。外気空気の温度taが全外気運転の上限温度tafH以下であればS30,Yes、MPU84は、外気空気の温度taが全外気運転の下限温度tafL以上か否かを判定するS40。なお、全外気運転の下限温度tafLとは、全外気運転を行った場合に、IT機器室1内の温度が、目的の温度範囲の下限値となる外気の温度であり、IT機器室1内に設置されるIT機器の発熱量や循環ファン28による送風量等に基づいて設定される。外気空気の温度taが全外気運転の下限温度tafL以上であればS40,Yes、MPU84は、外気空気の絶対湿度twが下限値twL以上か否かを判定するS50。なお、絶対湿度の下限値twLとは、IT機器室内に設置されるIT機器の仕様によって決定される値である。そして、外気空気の絶対湿度twが下限値twL以上であればS50,Yes、MPU84は、モード決定部66の機能により、前述の条件2を満たしたと判定して運転モードを全外気運転と決定し、ダンパ制御部67の機能により、外気制御ダンパ25及び排気制御ダンパ91を全開状態、還気制御ダンパ26を全閉状態とするS60。また、MPU84は、熱交換器7への冷却水の供給を停止させ、熱交換を行わないよう制御する。このように外気が所定の温湿度の範囲にあれば、取り入れた外気を循環ファン28でIT機器室1に供給することでIT機器の冷却を行えるので、当該制御により外気冷房を行う。なお、ステップS60の制御を行った後は、ステップS10に戻って処理を繰り返す。一方、ステップS20で外気空気の絶対湿度が上限値twHを超えていた場合、或いはステップS30で外気空気の温度が上限値tafHを超えていた場合、MPU84は、モード決定部66の機能により、前述の条件1を満たしたと判定して運転モードを全還気運転と決定し、ダンパ制御部67の機能により、外気制御ダンパ25及び排気制御ダンパ91を全閉状態とし、還気制御ダンパ26を全開状態とするS90。また、MPU84は、温湿度情報取得部65の機能により温湿度センサ6263の検出値を取得し、IT機器室1内が目的の温湿度範囲内となるように、熱交換制御部69の機能により熱交換器7への熱媒体の供給量を調整して熱交換量を制御するS100。なお、熱交換器7は、還気空気を冷却することにより、還気空気の除湿も行う。このように外気温度taが上限値tafHを超えている場合、或いは外気の絶対湿度が上限値twHを超えている場合、外気冷房を行えないので、全還気運転とし、熱交換器7で還気空気を冷却することによりIT機器室1内を目的の温湿度範囲に制御する。なお、ステップS100の制御を行った後は、ステップS10に戻って処理を繰り返す。また、ステップS40で外気温度taが下限値tafL未満の場合、或いはステップS50で外気空気の絶対湿度twが下限値twL未満の場合、MPU84は、モード決定部66の機能により、前述の条件3の場合であると判定して運転モードを混気運転と決定し、ダンパ制御部67の機能により、還気制御ダンパ26を全開状態とし、外気制御ダンパ25及び排気制御ダンパ91の開閉度合いを調整するS70。この外気制御ダンパ25と排気制御ダンパ91の開閉度合いによって、IT機器によって暖められた還気空気と低温の外気空気との混合比が調整され、IT機器室内が目的の温度範囲に保たれる。また、MPU84は、温湿度情報取得部65の機能により温湿度センサ6263の検出値を取得し、IT機器室1内が目的の湿度範囲内となるように、加湿制御部68の機能により、加湿装置95を制御し、還気空気に加湿させる。このように外気温度taが下限値tafL未満、或いは外気空気の絶対湿度twが下限値twL未満であって、全外気運転に適さない状況であっても、外気空気と還気空気を混合することによって、IT機器室内を目的の温湿度範囲に空調することができ、外気冷房の適用期間を拡大することができる。また、本実施形態では、空気分配体兼用フィルタ5を用いたことにより、限られた空間内で効果的に外気空気41と還気空気42とを混合することができ、空調エリア内の温湿度のバラツキを抑えることができる。また、外気空気41と還気空気42とを効率良く混合できることから、IT機器室1の床下空間にプレナムチャンバを形成する必要がなく外気取入空調システムをコンパクトに構成できる。変形例1図11は、本変形例1の概略構成図、図12は本変形例1の空調方法の説明図である。本変形例1は、前述の実施形態1と比べ、熱交換器としてフリークーリングを行う第一熱交換器7Aと、フリークーリングではない第二熱交換器7Bを設けた構成が異なり、その他の構成は同じである。このため、同一の要素に同符号を付すなどして重複する説明を省略した。第一熱交換器7Aは前述の熱交換器7と同様に、排気プレナムチャンバ21のIT機器室1との仕切り部に設けられ、還気空気を冷却する。なお、第一熱交換器7Aは、冷却塔不図示で外気によって放熱させた熱媒体冷却水を用いて、還気流路6から排気プレナムチャンバ21へ流入する還気空気と熱交換することにより、当該還気空気のフリークーリングを行う。また、第二熱交換器7Bは、給気プレナムチャンバ22において循環ファン28の上流側に設けられ、冷凍機不図示で冷却した熱媒体を用いて、IT機器室1への給気空気を冷却する。次に本変形例1の空調方法について、図12を用いて説明する。なお、図12に示す本変形例1の空調方法のフローは、図8と比べて全還気運転を行う場合のステップS100以降の処理が異なり、その他は同じであるため、全還気運転についてのみ説明する。ステップS20で外気空気の絶対湿度が上限値twHを超えていた場合、或いはステップS30で外気空気の温度が上限値tafHを超えていた場合、MPU84は、モード決定部66の機能により、前述の条件1を満たしたと判定して運転モードを全還気運転と決定し、ダンパ制御部67の機能により、外気制御ダンパ25及び排気制御ダンパ91を全閉状態とし、還気制御ダンパ26を全開状態とするS90。また、MPU84は、温湿度情報取得部65の機能により温湿度センサ6263の検出値、及び熱媒体の温度を取得し、当該温度の冷却水を用いて還気空気との熱交換を行った場合にIT機器室1内が目的の温湿度範囲内となるように、熱交換制御部69の機能により第一熱交換器7Aへの冷却水の供給量を調整して熱交換量を制御するS100。更に、MPU84は、熱交換制御部69の機能により、フリークーリングによる冷却が限界に達したか否かを判定するS110。なお、フリークーリングによる冷却が限界に達したか否かは、例えば冷却水の流量を100とした場合に温湿度センサ62の検出値IT機器室1内の温度が上限を超えている場合や、冷却水の温度が、還気空気と熱交換してIT機器室1内を目的温度範囲に保つ為に必要な温度の上限値を超えた場合に、限界に達したと判定する。フリークーリングによる冷却が限界に達していないと判定した場合にはS110,No、ステップS10に戻って処理を繰り返し、限界に達したと判定した場合にはS110,Yes、第二熱交換器7Bへの熱媒体の供給する冷凍機不図示を制御し、第二熱交換器7Bによる還気空気との熱交換量を増減してIT機器室1内を目的温度範囲に保つように制御するS120。ステップS120後は、ステップS10に戻って処理を繰り返す。上記のように本変形例1によれば、全還気運転を選択した場合にフリークーリングを行い、フリークーリングによる冷却が限界に達した場合にのみ冷凍機を用いた冷却を行うことにより、外気冷熱の利用期間を更に拡大でき、高い省エネルギー効果が得られる。例えば、外気の絶対湿度twが高く、全外気運転や混気運転が行えない場合であっても、外気温度taが低ければフリークーリングによってIT機器室内を目的温度範囲に保つことができる。なお、図12では、ステップS40において、外気温度taが下限値tafL以下と判定した場合に、運転モードを混気運転とする例を示したが、これに限らず、気温度taが下限値tafL以下の場合に、運転モードを全還気運転とし、ステップS90に移行しても良い。この場合、下限値tafLは、フリークーリングによって全還気運転が可能になる外気温度の上限値としても良い。これにより外気温度taが低く下限値tafL未満の場合には全還気運転を行い、中間期で外気温度taが目的温度と近く、下限値tafL以上、上限値tafH以下の場合には全外気運転或いは混気運転を行う。なお、本変形例1において、第一熱交換器7Aは、図11に示すように排気プレナムチャンバ21のIT機器室1との仕切り部に設けられたが、これに限らず還気空気と熱交換できる位置に設けられれば良い。例えば図13は、第一熱交換器7Aを排気プレナムチャンバ21と給気プレナムチャンバ22との仕切り部に設けた例を示す。参考例図14は本参考例の空調方法の説明図である。本参考例は、前述の変形例1と比べ、運転モードを全外気運転又は全還気運転の何れかを選択する構成が異なり、その他の構成は同じである。例えば、本参考例の機器構成は、図11,図13に示した変形例1と同じである。但し、フィルタ5は、空気分配体兼用のものでなく粉塵や有害な化学物質を除去する一般的なフィルタを用いることができる。管理者の操作によって電源が投入され、図14の処理を開始すると、制御装置80のMPU84は、温湿度センサ61からの検出値に基づいて外気空気の温度乾球温度taと外気空気の絶対湿度twを取得するS10。次に、MPU84は、外気空気の絶対湿度twが所定範囲内か、即ち上限値twH以下で且つ下限値twL以上か否かを判定するS20A。外気空気の絶対湿度twが所定範囲内であればS20A,Yes、MPU84は、外気空気の温度taが所定範囲内か、即ち全外気運転の上限温度tafH以下で且つ下限温度tafLか否かを判定するS30A。この場合、下限値tafLは、フリークーリングによって全還気運転が可能になる外気温度の上限値とする。外気空気の温度taが所定範囲内であればS30A,Yes、MPU84は、モード決定部66の機能により、運転モードを全外気運転と決定し、ダンパ制御部67の機能により、外気制御ダンパ25及び排気制御ダンパ91を全開状態、還気制御ダンパ26を全閉状態とするS60。また、MPU84は、熱交換器7A,7Bへの冷却水の供給を停止させ、熱交換を行わないよう制御する。このように外気が所定の温湿度の範囲にあれば、取り入れた外気を循環ファン28でIT機器室1に供給することでIT機器の冷却を行えるので、当該制御により外気冷房を行う。なお、ステップS60の制御を行った後は、ステップS10に戻って処理を繰り返す。一方、ステップS20Aで外気空気の絶対湿度twが所定範囲から外れていた場合、或いはステップS30Aで外気空気の温度が所定範囲から外れていた場合、MPU84は、モード決定部66の機能により、運転モードを全還気運転と決定し、ダンパ制御部67の機能により、外気制御ダンパ25及び排気制御ダンパ91を全閉状態とし、還気制御ダンパ26を全開状態とするS90。また、MPU84は、温湿度情報取得部65の機能により温湿度センサ6263の検出値、及び熱媒体の温度を取得し、当該温度の冷却水を用いて還気空気との熱交換を行った場合にIT機器室1内が目的の温湿度範囲内となるように、熱交換制御部69の機能により第一熱交換器7Aへの冷却水の供給量を調整して熱交換量を制御し、フリークーリングを行うS100。更に、MPU84は、熱交換制御部69の機能により、フリークーリングによる冷却が限界に達したか否かを判定するS110。なお、フリークーリングによる冷却が限界に達したか否かは、例えば冷却水の流量を100とした場合に温湿度センサ62の検出値IT機器室1内の温度が上限を超えている場合や、冷却水の温度が、還気空気と熱交換してIT機器室1内を目的温度範囲に保つ為に必要な温度の上限値を超えた場合に、限界に達したと判定する。フリークーリングによる冷却が限界に達していないと判定した場合にはS110,No、ステップS10に戻って処理を繰り返し、限界に達したと判定した場合にはS110,Yes、第二熱交換器7Bへの熱媒体の供給する冷凍機不図示を制御し、第二熱交換器7Bによる還気空気との熱交換量を調整してIT機器室1内を目的温度範囲に保つように制御するS120。ステップS120後は、ステップS10に戻って処理を繰り返す。上記のように本参考例によれば、外気温度taが低く下限値tafL未満の場合にはフリークーリングを行い、中間期で外気温度taが目的温度と近く、下限値tafL以上、上限値tafH以下の場合には全外気運転を行うので、フリークーリングが可能な期間に加えて、外気温度taが目的温度と近い中間期においても全外気運転によって外気冷熱を利用できるので、高い省エネルギー効果が得られる。また、外気冷房により高い省エネルギー効果を得ながら、外気を取り入れる期間を最小限中間期のみに抑えられる為、黄砂の飛来や、火山の噴火、台風等の影響によって、外気中に塵埃や、海塩、ガス物質が多く含まれる場合であっても影響が少ない。<第二実施形態>図15,図16は、外気取入空調システム10の第二実施形態を示す図である。本第二実施形態の外気取入空調システム10は、多層階構造のデータセンタ30に適用した例を示す。前述の第一実施形態では排出部9を空調機械室2の上方に設けたが、本第二実施形態では、外気に通じる排気シャフト側に設けた構成が異なっている。なお、前述の第一実施形態と同一の機能を有する要素には同符号を付すなどして重複する説明を省略し、前述の第一実施形態と異なる構成について主に説明する。本第二実施形態の外気取入空調システム10では、IT機器室1の両側の端部に空調機械室2を設け、IT機器室1の中間に外気に通じる排気シャフト90を設けている。本第二実施形態の排出部9は、還気流路6の排気シャフト90側に設けられている。排出部9は、排気ガラリ93を排気方向下流側に有し、その上流側に排気制御ダンパ91を有している。また、空調機械室2とIT機器室1との仕切り部分、即ち熱交換器7の上流側或いは下流側近傍図15では下流側に還気制御ダンパ26を設けている。そして、データセンタ30の屋上に複数階分の熱源冷却塔等8をまとめて配置している。循環ファン28によってIT機器室1に送出した空気はラック11内の機器を冷却したのち、天井13の吸込口12へ吸い込まれ、還気流路6を介して空調機械室2へ戻る。空調機械室2に戻った還気空気は、熱交換器7そして還気制御ダンパ26を介し、ガイドベーン94で下向きに導風される。この下向きに導風された還気空気は、前述と同様に空気分配体兼用フィルタ5の溝部51を下降し、外気取入部23から取り入れた外気空気と効果的に混合される。なお、本第二実施形態では、還気制御ダンパ26とガイドベーン94が還気空気42を外気空気41と交差する方向で流入させる還流部を構成している。本第二実施形態では、空調機械室2の還気制御ダンパから下流側が給気プレナムチャンバ22として機能する。全還気運転、全外気運転、外気取入量制御及び加湿制御運転に伴う各ダンパ25,26,91の制御は、前述と同じである。図15,図16に示す多層階構造のデータセンタにおいて、図1に示した第一実施形態と同様に空調機械室2の上方に排気プレナムチャンバ21を設けてその外壁側に排出部9を設けた場合、即ち外気取入部23と排出部9を同一の外壁に垂直方向に並べて配置すると、下階の排出部9から排出した空気を上階の外気取入部23から取り入れてしまい、排気空気のショートサーキットが生じる可能性がある。このため、本第二実施形態では、図16に示すように、データセンタ30の外壁に各階の外気取入部23を配置し、排気シャフト90側に各階の排出部9を配置してショートサーキットを防止している。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明に係る冷却システムはこれらに限らず、可能な限りこれらの組合せを含むことができる。"