"コンタクト結合部分及びセンシング部分を有する第一の電極、コンタクト結合部分及びセンシング部分を有する第二の電極、前記第一の電極及び前記第二の電極の前記各センシング部分と接触する状態で提供され、それらの間に延伸されるアクティブ領域、ならびに前記アクティブ領域から前記第二の電極の前記コンタクト結合部分までの導電路の少なくとも一部を含む熱電対部分を含む分析対象物センサ。前記第一の電極が作用電極を含み、前記第二の電極が対極電極又は参照電極を含む、請求項1記載の分析対象物センサ。前記各コンタクト結合部分が前記分析対象物センサの二つだけの各コンタクト結合部分である、請求項1記載の分析対象物センサ。ベースを含み、前記第一の電極及び前記第二の電極が前記ベースに沿って延伸されている、請求項1記載の分析対象物センサ。前記第一の電極が、前記第二の電極の前記熱電対部分とは異なる導電性材料を含む、請求項1記載の分析対象物センサ。前記熱電対部分が炭素系材料を含む、請求項1記載の分析対象物センサ。前記第一の電極が貴金属を含み、前記熱電対部分が炭素系材料を含む、請求項4記載の分析対象物センサ。前記第一の電極と前記第二の電極との間に延伸されるヒューズ部材を含む、請求項1記載の分析対象物センサ。前記ヒューズ部材が前記第一の電極と同じ材料で製造されている、請求項8記載の分析対象物センサ。前記ヒューズ部材が、約250mV未満である溶断特性値を有する、請求項8記載の分析対象物センサ。前記ヒューズ部材が、分析対象物計測試験中に前記アクティブ領域を跨いで受電されるように適合された定電圧バイアス未満である溶断特性値を有する、請求項8記載の分析対象物センサ。前記熱電対部分が、前記第二の電極の前記コンタクト結合部分における参照コンタクト及び前記ヒューズ部材に隣接するセンシング接合部から延伸される炭素系トレースを含む、請求項8記載の分析対象物センサ。ベース、前記ベースに沿って延伸される第一の導電性材料でできており、第一のコンタクト結合部分及び第一のセンシング部分を有する第一の導体、第二のコンタクト結合部分及び第二のセンシング部分を有する、前記ベースに沿って延伸される第二の導体、前記第一のセンシング部分及び前記第二のセンシング部分と接触する状態で提供され、それらの間に延伸されるアクティブ領域、ならびに前記第二の電極の前記第二のコンタクト結合部分と第二のセンシング部分との間に接続された熱電対部分を含み、前記第一のコンタクト結合部分及び前記第二のコンタクト結合部分が二つだけのコンタクト結合部分である分析対象物センサ。コンタクト結合部分及びセンシング部分を有する作用電極、コンタクト結合部分及びセンシング部分を有する対極電極又は参照電極、作用電極及び前記各対極電極又は各参照電極の前記センシング部分と接触する状態で提供され、それらの間に延伸されるアクティブ領域、ならびに前記対極電極又は参照電極の前記コンタクト結合部分とセンシング部分との間に接続され、前記対極電極又は参照電極の導電路の少なくとも一部を含む熱電対部分を含む分析対象物センサと、前記コンタクト結合部分と電気的に接触する状態に提供された温度計測回路とを含む分析対象物試験システム。前記コンタクト結合部分と電気的に接触する状態で提供された分析対象物計測回路を含む、請求項14記載の分析対象物試験システム。前記コンタクト結合部分と電気的に接触する状態で提供されたヒューズ部材溶断回路を含む、請求項14記載の分析対象物試験システム。分析対象物センサを試験する方法であって、分析対象物センサを提供するステップ、前記分析対象物センサを分析対象物試験計器に結合するステップ、前記分析対象物センサ上の温度を計測するステップ、前記分析対象物センサ上のヒューズ部材を溶断させるステップ、及び前記分析対象物試験計器上の分析対象物値を計測するステップを含む方法。前記分析対象物センサを分析対象物計器に結合したのち、前記分析対象物センサのコンタクト結合部分にかかる抵抗を試験することをさらに含む、請求項17記載の方法。前記ヒューズ部材が溶断されているかどうかを検査することをさらに含む、請求項17記載の方法。分析対象物センサを製造する方法であって、ベースを提供するステップ、第一の材料を含む第一の電極を前記ベース上に形成するステップ、前記第一の材料とは異なる第二の材料の熱電対部分を含む第二の電極を前記ベース上に形成するステップ、及びアクティブ領域を前記第一の電極及び前記第二の電極と接触する状態で被着させるステップを含み、前記熱電対部分が前記アクティブ領域からの導電路の少なくとも一部である方法。詳細な説明本発明のいくつかの態様にしたがって、改善された温度センシング性分析対象物センサが提供される。上述したように、BGM内の温度のモニタリングは高められた精度を提供することができるが、温度は、実際の反応場所に相対的に近い位置において、すなわち、分析対象物センサのボディ上たとえば試験ストリップ上でセンシングすることが望ましい。本明細書においては、温度センサを分析対象物センサのボディ上に含めることをオンボディ温度センサを有するという。たとえば、分析対象物センサを分析対象物試験計器のポート中に受けるように適合されている分析対象物試験システムにおいては、分析対象物センサのうち実際に試薬を含む部分が、分析対象物試験計器の物理的範囲の外の場所に位置し、したがって、周囲環境に直接暴露されることがある。分析対象物センサの熱質量は分析対象物試験計器のそれよりも実質的に低いため、分析対象物センサは急激な温度変化を受けやすく、非常に速やかに周囲温度と平衡することができる。しかし、分析対象物試験計器の熱質量は分析対象物センサのそれよりも相対的に高いため、計器はよりゆっくりと周囲温度と平衡することができる。したがって、反応が起こる実際の場所の温度が分析対象物試験計器内の温度とはいくぶん異なることもある。本発明はこの差を考慮に入れる。現実的な例として、ユーザは、分析対象物試験計器たとえばBGMをポケットから取り出したのち、分析対象物センサをその計器のポートに挿入することもある。試薬が分析対象物センサ上で位置する実際の場所は相対的に冷たい外気たとえば華氏30°以下に暴露され、その相対的に低い熱質量のせいで速やかに平衡して、周囲温度又はそれに非常に近い温度になることもあるが、分析対象物試験計器内の温度は相対的に高いこともある。この問題を考慮して、本発明は、試薬の実際の温度をおおよそ考慮することができるようにオンボディ温度センサたとえば、分析対象物センサのボディ上に存在するを有する分析対象物センサを提供する。分析対象物センサは、コンタクト結合部分及びセンシング部分をそれぞれ有する第一及び第二の電極、第一の電極及び第二の電極のセンシング部分と接触する状態で提供され、それらの間に延伸されるアクティブ領域ならびに第二の電極のコンタクト結合部分とセンシング部分との間に接続された熱電対部分を含むことができる。熱電対部分は、アクティブ領域から第二の電極のコンタクト結合部分までの導電路の少なくとも一部を含むことができる。より簡単には、熱電対は、第一及び第二の電極によって具現化されて、それによってオンボディセンサを形成する。したがって、いくつかの実施態様において、分析対象物センサは、二つの、しかも二つだけの電気的コンタクトを含むことができ、それにより、分析対象物試験計器との電気的接続を形成する動作を有意に簡素化する。本発明の分析対象物センサは、いくつもの分析対象物、たとえばグルコース、フルクトース、乳酸、keytoneたぶんケトン体、ミクロアルブミン、ビリルビン、総コレステロール、尿酸、脂質、トリグリセリド、高密度リポタンパク質HDL、低密度リポタンパク質LDL、ヘモグロビンA1cなどを計測するために使用することができる。分析対象物は、たとえば、全血、血清、血漿、間質液、尿などの中に検出することができる。適当な試薬が存在するならば、他のタイプの分析対象物を計測することもできる。他の実施態様においては、分析対象物試験システムが提供される。分析対象物試験システムは、コンタクト結合部分及びセンシング部分を有する作用電極、コンタクト結合部分及びセンシング部分を有する対又は参照電極、作用電極及び対又は参照電極のセンシング部分と接触する状態で提供され、それらの間に延伸されるアクティブ領域ならびに対又は参照電極のコンタクト結合部分とセンシング部分との間に接続され、対極電極の導電路の少なくとも一部を含む熱電対部分を含む分析対象物センサと、コンタクト結合部分二つ、しかも二つだけでよいと電気的に接触する状態で提供された温度計測回路とを含む。以下、図1A~10を参照して、分析対象物センサ、分析対象物センサを含む分析対象物試験システム及び装置ならびに分析対象物センサの使用方法及び製造方法のこれら及び他の実施態様を説明する。図1A~1Bは、本発明の第一の態様にしたがって提供される分析対象物センサ100の第一の例示的実施態様の平面図及び断面図をそれぞれ示す。分析対象物センサ100は、好ましくは絶縁材で形成されたベース102を含むセンサボディを含むことができる。ベース102は、第一端104及び第一端104とは反対側にあり、それから離間した第二端106を有することができ、相対的に平面的な形状であることができる。ベース102は、長方形又は他の多角形のような適当な形状であることもできる。他の形状を使用することもできる。ベース102は、適当なポリマー材料、たとえばポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリイミド、高密度ポリエチレンもしくはポリスチレン材料又はそれらの組み合わせから製造することができる。他の材料を使用することもできる。ベース102は、シート材料から打ち抜く、熱成形する、押出し成形する、又は成形することによって製造することができる。分析対象物センサ100は、図示される実施態様においてはベース102に沿って第一端104から第二端106まで延伸されることができる第一の電極108たとえば作用電極を含む。第一の電極108はコンタクト結合部分110及びセンシング部分112を含む。コンタクト結合部分110は、電極108の延在部分に対して拡大され、第一端104に位置し、分析対象物試験計器の電気的コンタクトと接触するように適合されていることができる。センシング部分112は第二端106に位置することができる。同様に、第二の電極114たとえば参照電極又は対極電極が、ベース102に沿って第一端104から第二端106まで延伸されることができる。第二の電極114はコンタクト結合部分116及びセンシング部分118を含む。コンタクト結合部分116は、電極の延在部分に対して拡大され、第一端104に位置し、分析対象物試験計器の電気的コンタクトと接触するように適合されていることができる。コンタクト結合部分110及び116は同じ材料でできていてもよく、同じおおよその形状及びサイズを有してもよい。センシング部分112と同様に、センシング部分118は第二端106に位置することができる。センシング部分118はセンシング部分112と対向する状態で配置されてもよい。第二端106に位置することができるアクティブ領域120が、第一及び第二の電極108、114と結合接触する状態で提供されている。アクティブ領域120は、対向するセンシング部分112、118の間に延伸されている。アクティブ領域120は、分析対象物計測中にアクティブ領域120と接触する状態で提供される生物学的流体と反応するように適合された一つ以上の触媒性薬剤又は試薬を含む電気化学的にアクティブな領域であることができる。第一の電極108は、第一の電極108との電気的結合が得られるよう、その一部分がアクティブ領域120の下に配置されてもよい。第一のコンタクト結合部分110は、分析対象物試験計器202の第一の電気的コンタクトと電気的に接触するように適合されている図2A~2Bを参照。第一の電極108及び第二の電極114は、適当な導電性材料でできていることができる。適当な導電性材料としては、炭素、グラファイト、貴金属、たとえば金、パラジウム又は白金、銀、前記の組み合わせなどがある。いくつかの実施態様において、電極は、炭素/グラファイトPTF、銀/塩化銀又は導電性インク、たとえば炭素及び銀含有インクでできていることもできる。以下さらに詳細に説明するように、電極108、114は、本発明の態様にしたがって、適当な電気的出力を含むオンボディ熱電対センサを製造するために十分に異なる材料を含まなければならない。電極108、114のセンシング部分112、118は、ベース102の表面に形成されることができ、適当な構造を含むことができる。たとえば、一つのギャップが提供されてもよいし、交互に配置された電極フィンガが多数のギャップを形成してもよい。前記のようなアクティブ領域120は、センシング部分112、118の上に被着させることができる。アクティブ領域120の被着区域の正確な制御及び被着のために適当なマスクを使用することもできる。アクティブ領域120は、生物学的流体試料に暴露されたとき、生物学的流体試料中の分析対象物とアクティブ領域120中に含まれる触媒性薬剤又は試薬との間の電気化学的反応を促進する、又は検出可能な電流を他のやり方で発生させるように適合されていることができる。発生した可動電子は、たとえば、分析対象物試験計器202に伝導されることができる図2A~2B。試験シーケンスの分析対象物計測ステップ中、すなわち、生の分析対象物濃度計測値を実際に計測/記録するとき、一般に、電圧バイアスが分析対象物センサ100の電極108、114に印加される。アクティブ領域120を提供するのに有用な触媒性薬剤の一つの群は、たとえば、グルコースオキシダーゼグルコースを転換する、乳酸オキシダーゼ乳酸を転換する及びD-アスパラギン酸オキシダーゼD-アスパラギン酸及びD-グルタミン酸を転換するを含む酸化酵素のクラスであることができる。グルコースが分析対象物である実施態様においては、場合によってはグルコースデヒドロゲナーゼGDHを使用することもできる。また、ピロロキノリンキニンPQQ又はフラビンアデニンジヌクレオチドFADを使用することもできる。本発明に用いることができる酸化酵素のより詳細なリストが、参照により全体として本明細書に組み込まれる、ClarkJrへのImplantableGascontainingBiosensorandMethodforMeasuringanAnalytesuchasGlucoseと題する米国特許第4,721,677号明細書に提供されている。また、酸化酵素以外の触媒性酵素を使用することもできる。アクティブ領域120は、触媒性薬剤たとえば酵素及び/又は他の試薬が中に固定化又は付着されていることができる一つ以上の層図示せずを含むことができる。一つ以上の層は、たとえばシリコーン系又は有機ポリマー、たとえばポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキシド、セルロース系ポリマー、たとえばヒドロキシエチルセルロース又はカルボキシメチルセルロース、ポリエチレン類、ポリウレタン類、ポリプロピレン類、ポリテトラフルオロエチレン類、ブロックコポリマー、ゾルゲルなどを含む様々なポリマーを含むことができる。酵素をアクティブ領域120中で一つ以上の層の中に固定化するためには、酵素をゾルゲルのようなポリマーマトリックスの格子に結合させること、薬剤をグルタルアルデヒドのような適当なマトリックスに架橋させること、電気的重合及び共有結合による酵素間のアレイの形成などをはじめとする、いくつかの異なる技術を使用することができる。いくつかの実施態様においては、分析対象物の、検出可能な反応生成物への転換を促進するための媒介物がアクティブ領域120内に含まれてもよい。媒介物は、触媒性薬剤と電極との間で媒介として働く物質を含む。たとえば、媒介物は、分析対象物の接触分解が起こる反応中心と電極との間の電子移動を促進することができる。適当な媒介物は、金属錯体、たとえばフェロセン及びその誘導体、フェロシアン化物、フェノチアジン誘導体、オスミウム錯体、キニン類、フタロシアニン類、有機染料ならびに他の物質の一つ以上を含むことができる。いくつかの実施態様において、媒介物は、触媒性薬剤とともに第一及び第二の電極108、114に直接架橋されることもできる。いくつかの実施態様においては、ベース102の上にふた111が提供されてもよい。ふた111は、たとえば熱及び圧力の適用により、融着又は他のやり方でベース102に接着させることができる。ふた111を締結する他の手段、たとえば接着剤又はシーラントを使用することもできる。ふた111は、たとえば打抜き、冷間成形又は熱間成形によって形成することができる。ふた111及びベース102は、締結されると、いっしょになって、第二端106からアクティブ領域120の位置に向けて延伸されることができるキャビティ122を形成する。キャビティ122は、ユーザによってキャビティ122の端部に塗布された生物学的流体試料が流れ込むことができる毛管路を提供することができる。ふた111は、変形性ポリマー材料、たとえばポリカーボネート、エンボス加工用のポリエチレンテレフタレート又はグリコール変性ポリエチレンテレフタレートから製造することができる。他のタイプの材料を使用することもできる。ポリウレタン誘電体が、ふた111によって包含される区域の上に被着されてもよく、それがベース102へのふた111のシールを支援することができる。ふた111及びベース102の構造のさらなる詳細ならびに取り付けの詳細は米国特許第5,759,364号明細書に見ることができる。ユーザによって第二端106に塗布されたとき第二端106からキャビティ122の中への生物学的流体試料の毛管作用及び流れを改善するために、穴又は穿孔の形態のベント124がキャビティ122の端部に設けられてもよい。キャビティ122は、たとえばふた111、ベース102の内面及びアクティブ領域120の上面によって少なくとも部分的に形成され、画定されることができる。キャビティ122は、任意の形状を有することができるが、好ましくは、生物学的流体の小滴がユーザによってキャビティ122の入口に塗布されたとき、毛管作用を促進してその小滴がキャビティ122の中に引き込まれるようにする形状を有することができる。バイオ流体試料は、キャビティ122の中に引き込まれ、アクティブ領域120と密接することができる。キャビティ122は、たとえば、約2mm~5mmの長さ、約0.5mm~1.5mmの幅及び約0.05mm~0.25mmの高さを有することができる。他の寸法を使用することもできる。図示される実施態様において、第二の電極114のセンシング部分118は、アクティブ領域120との電気的接触を形成する構成を含む。たとえば、アクティブ領域120は、センシング部分112と対向する状態で位置するセンシング部分118の端部の上に提供/被着されることができる。第二の電極114は、分析対象物試験計器たとえば、図2A~2Bに示す分析対象物試験計器202の電気的コンタクトと電気的に接触するように適合されているコンタクト結合部分116を第一端104に含むことができる。第一端104と第二端106との間には、第二の電極114のセンシング端118とコンタクト結合部分116との間に延伸される熱電対部分126がある。図示される実施態様において、熱電対部分126は、センシング部分118上のコールド側センサ接合部126Aとコンタクト結合部分116上のホット側センサ接合部126Bとの間に接続されている。他方の熱電対部分は第一の電極108の一部分を含む。熱電対を設けるためには、熱電対部分126を、第一の電極108を製造するために使用される材料とは異なる材料から製造することができる。図示される実施態様において、熱電対部分126は導電路128仮想線で示すの一部を含む。温度試験の適用中、導電路128は、分析対象物計測試験の場合と同じである。コンタクト結合部分110、116の間に電圧バイアスが印加され、電流が第一の電極108、アクティブ領域120及び第二の電極114を通過して流れる。特に、熱電対部分126は、アクティブ領域120と第二の電極114のコンタクト結合部分116との間の導電路の一部である。換言するならば、コンタクト結合部分110、116の間にバイアス電圧が印加され、分析対象物読み/計測値が得られる試験シーケンスの試験/計測ステップ中、その読み/計測のための電流が熱電対部分126を通過して流れる。したがって、熱電対部分126は、試験シーケンスの温度計測段階及び分析対象物計測段階の両方において直流導電路128中に位置するということが認識されるべきである。一般には、まず温度計測段階が起こり、次いで分析対象物計測段階が起こる。図1A~1Bに示す実施態様において、熱電対部分126は、炭素含有インクのような炭素系材料のトレースである。特に、図示される実施態様において、コンタクト結合部分116及びセンシング部分118は、第一の電極108と同じ材料たとえば金膜から製造することができる。そして、熱電対部分126をコンタクト126A、126Bにおいてコンタクト結合部分116及びセンシング部分114の上に炭素系トレースとして被着させることができる。特に、熱電対部分126は、第一の電極108の一部分とは異なる導電性材料を含まなければならない。図示される実施態様において、第一の電極108は貴金属たとえば金、白金又はパラジウム膜であることができ、熱電対部分126は炭素系材料のトレースであることができる。しかし、十分な熱電対効果を提供する二つの十分に異なる材料を使用することもできる。第一の電極108及び熱電対部分126を含む熱電対を形成することにより、それに電気的に結合される分析対象物試験計器202の温度計測回路204図2A~2Bによって代表的な温度計測を得ることができる。温度計測は熱電原理たとえばペルチェゼーベック効果に基づくこともできる。ひとたび温度計測段階で温度値が得られたならば、その温度値を使用して、分析対象物センサ100上で記録された分析対象物計測値を、分析対象物センサ100上のアクティブ領域120の位置又はその近くにおける温度に関して適切に調節するための温度補正定数CTを提供することができる。したがって、分析対象物センサ100上のアクティブ領域120の場所に近い位置における実際の周囲温度をおおむね考慮することができる。この温度補正は、ロット間又はバッチ間変動を考慮するために実施される、校正定数CCを決定し、分析対象物濃度の計算に使用する計算調節に加えて実施されることができる。図示される実施態様において、分析対象物センサ100は、二つ、しかも二つだけのコンタクト結合部分110、116を含むことができる。換言するならば、コンタクト結合部分110、116は、分析対象物センサ100上の唯一のコンタクト結合部分であることができる。上述したように、これは、分析対象物試験計器202中に、コンタクト結合部分110、116と結合するように適合されている各電気的コンタクト206A、206Bを二つしか要しないことにより、分析対象物センサ100との電気的接触の形成を劇的に簡素化する。いくつかの実施態様において、熱電対部分126は、たとえばスクリーンプリント法、インクジェット法又は他の付着法により、ベース102上ならびにコンタクト結合部分116及びセンシング部分118の一部の上に導電性インクでプリントすることができる。熱電対部分126は、たとえば、約0.5~約1.5mmの幅Wt、約5mm~約25mmの長さLt及び約0.01mm~約0.1mmの厚さを有することができる。他のサイズを使用することもできる。好ましい実施態様において、炭素系インクのような導電性インクを使用することもできる。しかし、適当な導電性電極インクを使用することもできる。図1Aに示すように、分析対象物センサ100は、たとえば、約15mm~35mmの長さLを含むことができる。分析対象物センサ100は、たとえば、約3mm~10mmの最大幅Wを含むことができる。他の長さL及び幅W寸法を使用することもできる。動作中、生物学的流体試料の小滴がキャビティ122に挿入されて流体がアクティブ領域120と接触し、かつ、電極108、114の間に適当な電圧バイアスたとえば約300mVが印加されると、生物学的流体試料中に存在する分析対象物の濃度に比例することができる電流が発生することができる。そして、このセンシングされた電流は、第一及び第二の電極108、114、熱電対部分126、電気的コンタクト206A、206Bならびに分析対象物計測回路208を含む電気回路によって伝導されることができる図2を参照。分析対象物計測値の計算は、現在公知である任意の方法によって実施することができる。上述したように、校正定数CCを使用することにより、試薬変動が一般に考慮される。しかし、校正定数CC又は分析対象物濃度計算は、本発明の態様にしたがって、以下さらに詳細に説明するように温度計測回路204によって得られる温度補償定数CTによって調節することができる。そして、計測された分析対象物濃度分析対象物変動及び温度に関して適切に補償されているを、適当な読出し形態で、たとえば、図2A~2Bに示すような分析対象物試験システム200たとえば血糖測定器のデジタル表示装置中に表示することができる。さらに詳細に、図2A~2Bは、分析対象物試験計器202と、それに電気的に結合された、図1A~1Bに記載されたタイプの分析対象物センサ100とを含む分析対象物試験システム200を示す。本発明の態様にしたがって、分析対象物試験計器202は、従来の構成部品、たとえばプロセッサ205、メモリ210、表示装置215たとえば液晶表示装置など、ユーザインタフェース220たとえば押しボタン、キー、スクロールホイール又はボール、タッチスクリーン又はそれらの任意の組み合わせ、電源222たとえば3.0V電源、電源管理部223、装置インタフェース224及び各電気的コンタクト206A、206Bを含む。プロセッサ205は適当なプロセッサであってもよい。たとえば、プロセッサ205は、信号を受信し、いくつものプログラムルーチンを実行することができるマイクロプロセッサ装置又はマイクロプロセッサ装置の集合であってもよく、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサなどであってもよい。たとえば、適当なプロセッサは、STMicroelectronics又はEnergyMicroから市販されているSoCマイクロプロセッサたとえば、CortexM3装備マイクロプロセッサである。プロセッサ205によって受信及び/又は処理されたデータはメモリ210中に記憶することができ、このメモリは、分析対象物生データを処理し、分析対象物計測値を決定し、温度計測シーケンスを実行するように適合されていることができるソフトウェアルーチンを記憶することができる。動作中、オンボード温度センサを含む分析対象物センサ100が分析対象物試験計器202のポートに挿入され、各電気的コンタクト206A、206Bとコンタクト結合部分110、116との間で接触が起こるとそれにより、各電極108、114と接触する、マイクロプロセッサ205たとえばシステムオンチップSoCが起動することができる。これは、分析対象物計測回路208中の従来の抵抗計測回路によって提供することもできるし、単に、たとえば分析対象物試験計器202を始動させることによって提供することもできる。そして、ソフトウェア中のルーチンがスイッチ209をして温度計測回路204を作動させて、温度計測シーケンスの実行を可能にする。スイッチ209は、マルチプレクサのような適当なスイッチであってもよい。温度計測回路204は、図2A及び2Bによく示すように、分析対象物センサ100をはさんだΔTに比例する変動性電圧Voutを記録するように機能する。特に、変動性電圧Voutは、周囲温度への暴露による分析対象物センサ100のコールド側接合部126Aとホット側接合部126Bとの間の温度の変化によって生じることができる。スイッチ209は、プロセッサ205からの適当な信号によって起動されて、温度計測回路204と分析対象物センサ100との間の電気的接続を生じさせることができる。ひとたび接続されると、温度計測回路204は、分析対象物試験シーケンスの温度センシングルーチンを実行することができる。ひとたび開始すると、電圧差を差動増幅器240に提供することができ、前述のΔTに比例する出力を提供することができる。必要ならば、増幅器240からのVout信号を任意選択の増幅器242によって増幅し、AD変換器244によって変換して、分析対象物センサ100のコールド側接合部126Aとホット側接合部126Bとの間のΔTを示すデジタル出力信号をプロセッサ205へのライン246中に提供してもよい。同様に、温度センシングルーチンは、分析対象物試験計器202のポート中でホット側接合部126Bの近くに位置する絶対温度センサ225をして、絶対温度をもう一つの電圧出力として計測させることもできる。プロセッサ205によってライン245中に受信される、コールド側接合部126Aにおける温度を示す絶対温度デジタル信号と、ライン246中のΔTを表す電圧出力デジタル信号とを、プロセッサ205中で作動する温度センシングルーチンによって合計し、メモリ210中に記憶することもできる。これらのデジタル出力値から、直接又はルックアップテーブルの使用もしくは数学的関数を使用する計算により、温度補正定数CTを得ることができる。この温度補正定数CTを、ユーザによって手作業で入力される、パッケージングから読み取られるマルチセンサパッケージの場合、又は分析対象物センサ100上の様々な電気的コンタクトトレース図示せずとインタフェースすることによって他のやり方で得られる校正定数CCとともに使用することができる。図3A~3Bは、本発明のもう一つの態様の分析対象物センサ300の例示的な代替態様を示す。分析対象物センサ300の構造は前述の図1A~1Bの実施態様に類似している。特に、分析対象物センサ300は、コンタクト結合部分310及びセンシング部分312を有する第一の電極308、コンタクト結合部分316及びセンシング部分318を有する第二の電極314、センシング部分312、318において電極308、314に結合されたアクティブ領域320ならびに上記のような熱電対部分326を含む。しかし、この実施態様において、分析対象物センサ300はヒューズ部材328をさらに含む。ヒューズ部材328は、第一の電極308と第二の電極314との間に延伸され、それらを電気的に接続することができる。ヒューズ部材328は空隙331によって少なくとも部分的に包囲されていてもよい。空隙331は、ヒューズ部材328の溶断によるガスを中に膨張させるように機能することができる。より詳細に、ヒューズ部材328は、図4~5に示すような分析対象物試験計器402中のヒューズ部材溶断回路410からの既定の電圧及び/又は電流の印加によって溶断させる飛ばすことができる適当な材料で形成されていることができる。図示される実施態様において、ヒューズ部材328は、第一の導体308と同じ材料たとえば金膜から製造することができる。しかし、代替的に、ヒューズ部材328は、適当な溶融材料から製造されてもよく、第一又は第二の電極308、314のいずれとも異なる材料であってもよい。いくつかの実施態様において、ヒューズ部材328は、ヒューズ部材328の溶断位置を制御するために、縮小面積のヒューズ領域を含むことができる。縮小面積のヒューズ領域は、切欠きによって形成することもできるし、単に、ヒューズ領域中のヒューズ材料の厚さ又は他の寸法をヒューズ部材328の他の区域に比べて減らすことによって形成することもできる。ヒューズ部材328はコンタクト結合部分310、316を利用することによって溶断されるため、ヒューズ部材328は、分析対象物試験シーケンスの分析対象物計測段階において分析対象物センサ300に印加される、すなわちアクティブ領域320に印加される電圧バイアス未満の溶断特性値を示すように構成されるべきである。溶断特性値Vbは、本明細書において、ヒューズ部材328を完全に溶断破壊し、それによってヒューズ部材328を通過する電気的回路を断つ、すなわちヒューズ部材328を効果的に溶断させる又は飛ばす電圧又は電流の値で定義される。一般に、分析対象物計測シーケンス中に分析対象物センサ300に印加されるバイアス電圧は約275mV~約625mVのオーダである。したがって、いくつかの実施態様において、ヒューズ部材328の溶断特性値Vbは約250mV以下であるべきである。このようにして、ヒューズ部材328は、分析対象物センサ300上にさらなる電気的コンタクトを要しないやり方で含めることができる。図示するように、ヒューズ部材328は、ベース302とふた311との間に挟まれることができる。ふた311をベース302に固定するために使用することができるシーラント332が、ヒューズ部材328をキャビティ322に対してシールするはずである。場合によっては、熱及び圧力の適用によってふた311を圧縮し、熱的に成形して、ふた311をベース302にシールし、空隙331及びヒューズ部材328の周囲をシールしてもよい。図示される実施態様において、ヒューズ部材328は、分析対象物センサ300が、その分析対象物センサ300が以前に使用されているかどうかを決定するための簡単な機構を含むよう、溶断させる/飛ばすことができる。たとえば、ヒューズ部材溶断回路410内の機能が、各分析対象物センサ300のための試験シーケンスの一部としてヒューズ部材328を溶断させることができる。場合によっては、温度計測回路204又は分析対象物計測回路208内の機能がヒューズ部材328の溶断を実施してもよい。さらには、分析対象物試験シーケンスの一部として、図4~5に示すような、温度計測回路204、分析対象物計測回路208又はヒューズ部材溶断回路410内の機能が、分析対象物試験シーケンスを実施する前に、まず、溶断されたヒューズ部材328の存在の検査を実施することもできる。検出されるならば、機能は、その分析対象物センサ300を拒絶する、警告を発する、又は他のやり方でその分析対象物センサ300におけるさらなる試験を禁じることができる。溶断されたヒューズ部材328の検出は、通常、その分析対象物センサ300が以前に使用されたおそれがあることを示すことができる。ヒューズ部材328のための約250mV以下の溶断特性値Vbを達成するために、ヒューズ部材328の縮小面積のヒューズ領域は相対的に非常に小さく作られるべきである。たとえば、金材料を使用してヒューズ部材328を製造するならば、断面積は約1.0×105cm2以下であることができる。炭素系材料の場合、断面積は約3.7×105cm2以下であることができる。したがって、10ミル幅の炭素系溶断部材の場合、厚さは約15μm未満であるべきである。ヒューズ部材328の正確な寸法は、第一工程においてヒューズ領域を大きめの寸法に製造したのち、適当なレーザたとえばエキシマ、YAG又はCO2レーザの適用によって材料のいくらかをレーザアブレーションすることによって制御することもできる。このようにして、図3C~3Eによく示すように、ヒューズ部材328のヒューズ領域328A、328B、328Cの寸法は正確に形成され、制御されることができる。点線が大きめのヒューズ領域の位置を表し、実線が、レーザアブレーションを実施した後の形状である。次に、図4~5の分析対象物試験システム400を参照して、分析対象物試験計器402のヒューズ部材溶断回路410を詳細に説明する。分析対象物センサ300のヒューズ部材328は、温度計測回路204及びセンサ225によって温度計測値が得られたのち、かつ、分析対象物計測回路208によって分析対象物センサ300上で分析対象物計測値が得られる前に溶断される。溶断シーケンスを実施するために、プロセッサ205からスイッチ209への信号がヒューズ部材溶断回路410を分析対象物センサ300に接続する。そして、ライン412中の信号が増幅器414への電圧VDACを、ヒューズ部材328が溶断される適切なレベルまで増大させて、それにより、ヒューズ部材をはさんで電気的開状態を作り出す。この電圧は、分析対象物計測回路208によって実施されるシーケンスの次の分析対象物計測ステップ中に分析対象物センサ300に印加される電圧バイアス未満になるように設計されている。一般に、シーケンスの分析対象物計測段階において、印加される電圧バイアスは約300mVであろう。したがって、ヒューズ部材328の溶断のための電圧はそれ未満、好ましくはたとえば約250mV未満であるべきである。ヒューズ部材328の溶断特性値に依存して、他のより低い電圧を使用することもできる。Voutをモニタして、ヒューズ部材328の溶断の発生を決定することもできる。たとえば、傾き検査アルゴリズムを使用して、しきい値よりも高い、Vout信号の傾きの変動に関してVoutを試験することもできる。そのような傾きの偏倚がヒューズ溶断を示す。ひとたびヒューズ部材328の溶断が達成されたならば、スイッチ209が再び起動され、分析対象物計測が分析対象物計測回路208によって実施される。以下に論じるように、事前に得られた温度補償係数CTを使用して、生の計測分析対象物値RMAVを、分析対象物センサ300上の試薬の位置又はその近くにおける温度に関して補償するように調節する。図6は、分析対象物センサ600のヒューズ部材628が、電極608と614との間に延伸される炭素系トレースとして提供されている、図3A~3Bの実施態様の変形を示す。他すべての特徴は図3A~3Bの実施態様におけるものと同じである。このようにして、ヒューズ部材628の寸法及び溶断特性値は、適当な可融性炭素系インクの適用による炭素系トレースのインクジェットプリントによって注意深く制御することができる。第一の電極608及びコンタクト結合部分610、616は、第二の材料、たとえば貴金属薄膜から製造することができる。薄膜は、たとえば約100nm以下の厚さを有する金又は白金膜であることもできる。他すべての特徴は図3A~3Bの実施態様におけるものと同じである。このようにして、分析対象物センサ600は、付着法の使用によって第一の電極608、センシング部分618及びコンタクト結合部分610、616の貴金属部分を付着させたのち、熱電対部分626及びヒューズ部材628を形成する炭素系トレースをインクジェット法によって提供することによって容易に調製することができる。さらには、ヒューズ部材628の溶断特性値Vbは、インクジェット付着法によって注意深く制御することができる。図7は、センシング部分718及び熱電対部分726がそれぞれ炭素系材料のトレースで形成されている、分析対象物センサ700の実施態様のさらに別の変形を示す。場合によっては、図8に示すように、ヒューズ部材828が、分析対象物センサ800の電極808と814との間に延伸される炭素系トレースとして提供されてもよい。図7に示す実施態様において、第一の電極708及びコンタクト結合部分710、716は、第一の材料、たとえば貴金属薄膜から製造することができる。薄膜は、たとえば約100nm以下の厚さを有する金又は白金膜であることもできる。他すべての特徴は図1A~1Bの実施態様におけるものと同じである。このようにして、センサ700は、第一の付着法の使用によって第一の電極708及びコンタクト結合部分710、716の貴金属部分を付着させたのち、第二の電極714の熱電対部分726及びセンシング部分718を形成する炭素系トレースを提供することによって容易に調製することができる。第二の電極714及び熱電対部分は、炭素系インクを付着させる適当な付着法、たとえばインクジェット法によって形成することができる。その後、アクティブ領域720を付着させることができる。上述したように、図8は分析対象物センサ800のもう一つの実施態様を示す。センサ800は、ヒューズ部材828、熱電対部分826及びセンシング部分818を含み、それらすべてが炭素系材料で一体に形成されている。このようにして、センサ800は、第一の付着法の使用によって第一の電極808及びコンタクト結合部分810、816の貴金属部分を付着させたのち、第二の電極814の熱電対部分826及びセンシング部分818を形成する炭素系トレースを提供することによって容易に調製することができる。第二の電極814及び熱電対部分826は、炭素系インクを付着させる適当な付着法、たとえばインクジェット法によって形成することができる。その後、アクティブ領域820を付着させることができる。以下、図9を参照して、本発明の態様にしたがって、熱電対部分326、626、826及びヒューズ部材328、628、828を含む分析対象物センサ300、600、800の実施態様を試験する方法を説明する。一つの態様において、方法900は、902に示したように分析対象物センサを提供するステップ及び904に示したように分析対象物センサを分析対象物試験計器に結合するたとえば、分析対象物センサたとえば300のコンタクト結合部分たとえば310、316が分析対象物試験計器たとえば402中の電気的コンタクトたとえば206A、206Bと電気的に接触するように計器402を挿入することによりステップを含む。周囲温度は、分析対象物試験計器202中、各電気的コンタクト206A、206Bに隣接する位置に配置された温度センサ225たとえばサーミスタの使用によって計測される。温度センサ225は、分析対象物試験計器202内の、ホット側接合部126Aに隣接する地点の温度を計測するために使用される。実際の温度は、温度センサ225で計測された温度に、又は-して、温度計測回路204によって908に示したように分析対象物センサ300のボディ上で計測された温度である。特に、ΔTが、熱電対部分326のコールド側接合部326Aとホット側接合部326Bとの間で計測される。コールド側接合部とホット側接合部との間の差は、各電気的コンタクト206A、206B又はそれに隣接するところでセンサ225によって得られる絶対温度計測値に加算される又は、場合によっては差し引かれる。したがって、コールド側接合部326Bにおける分析対象物センサ300の実際の温度を決定することができる。この温度は、アクティブ領域320に非常に近いため、分析対象物センサ300に適当な温度補償定数CTを提供するために使用することもできる。温度計測回路の回路抵抗器及びコンデンサは、実験に基づいて適切な温度補償定数CTを提供するように選択される。ひとたび分析対象物センサ300の温度が決定されたならば、910に示したように、分析対象物センサ300上のヒューズ部材328の溶断を達成することができる。ヒューズ部材溶断は、たとえば、ヒューズ部材溶断回路たとえば、図4及び5に示すヒューズ部材溶断回路410の動作によって実施することができる。最後に、914に示したように、従来の分析対象物計測回路208により、分析対象物試験計器上で分析対象物値を計測する。計測分析対象物値の計算は、全く従来の計算法によって達成され、本明細書においてさらには説明しない。唯一の変更は、計算において、コールド側接合部における温度CTを使用及びロット間又はバッチ間校正CCを使用に関して、以下のような調節が施されることである。式1:計測分析対象物値=RMAV×CC×CT式中、RMAV=生の計測分析対象物値であり、CC=校正定数であり、CT=温度補償定数である。温度補償定数CTは、線形因数であることもできるし、非線形因数であることもできるし、たとえば温度計測回路204の出力に基づいてルックアップテーブルから抽出されることもできる。方法900は、場合によっては、904に示したように分析対象物センサ300を分析対象物試験計器402に結合した直後、たとえば分析対象物センサ300のコンタクト結合部分310、316にかかる抵抗を試験することにより、906に示したように分析対象物センサたとえば分析対象物センサ300のヒューズ部材たとえばヒューズ部材328がはじめに溶断されているかどうかを検査するステップを含む。ひとたび910に示したようにヒューズ部材328が実際に溶断されたならば、方法900は、場合によっては、分析対象物センサ300のヒューズ部材328が正しく溶断されたかどうかが検査される912に示したように、ヒューズ部材溶断を検査するステップを含んでもよい。ここでもまた、溶断の試験は、分析対象物センサ300のコンタクト結合部分310、316にかかる抵抗を試験することによって実施することができる。抵抗が存在しないならば、ヒューズ部材328が欠陥品又は模造品などであり得ると決定され、分析対象物センサ300は使用不可であると決定される。この状態において、エラーメッセージをユーザに提供することもできる。当然、ヒューズ部材328が溶断されないならば、1014における分析対象物計測を実施することはできない。以下、図10を参照して、本発明の分析対象物センサ100、300の実施態様を製造する方法を説明する。方法1000は、1002に示したようにベースたとえば絶縁材のベースを提供するステップ及び1004に示したように第一の電極をベースの表面に形成するステップを含む。方法1000はまた、1006に示したように第二の電極をベース上に形成することを含む。第二の電極は、第一の電極の材料組成に比較して異なる材料組成を有する熱電対部分を含む。いくつかの実施態様において、熱電対部分は第二の電極の一部分のみを構成することもできる。たとえば、第二の電極の第一の部分がセンシング部分及びコンタクト結合部分を含むこともでき、熱電対部分がそれらの間に延伸されることもできる。熱電対部分は、炭素含有トレースとして付着させることができる。1010に示したように、アクティブ領域120を、第一の電極の少なくとも一部分及び第二の電極の少なくとも一部分と接触するように被着させることができる。いくつかの実施態様において、アクティブ領域120は、第一及び第二の電極の小さな部分のみと接触する状態で提供される。電極は、分析対象物試験計器の第一及び第二の電気的コンタクトと電気的に接触するように適合されたコンタクト結合部分を含むように形成されることができる図2A~2B及び図4~5を参照。方法1000にしたがって、1012に示したように、ふたをベースの上に被着させて、アクティブ領域の近くにキャビティを形成する。上述したように、熱電対を形成するために、第一の電極及び熱電対部分は異なる材料から製造されなければならない。上述したように、電極は、適当な導電性材料で作ることができ、適当な方法によって形成することができる。たとえば、電極の一つは、たとえばスクリーンプリント法、レーザプリント法又はインクジェットプリント法を使用して、導電性インクたとえば炭素系インクによって形成することができる。電極の部分は、一体に形成することもできるし、二つの別個の構成部分として形成することもできる。いくつかの実施態様において、一つの電極は、貴金属たとえば金膜のような金属材料であることができる。貴金属は、スパッタリング蒸着法によってベース上に提供することができる。場合によっては、電極は、ベース上に薄い導電性膜を接着させる、又は形成することによって形成することもできる。本明細書に記載される分析対象物センサはさらに、許容可能な分析対象物濃度計測を実施するのに十分な量の生物学的流体試料が分析対象物センサのキャビティ中に存在するかどうかを決定するための何らかの形態の充填不足検出を含むこともできる。たとえば、充填不足検出は、UnderfillDetectionSystemforaBiosensorと題するWuらへの米国特許出願公開第2009/0095071号明細書に記載されている方法によって提供することができる。記載されているものは、方法がさらなる電極の使用を要しない純粋に電気的な解決手段である。前記詳細な説明は、分析対象物センサ、そのような分析対象物センサを含むシステム及び装置ならびに本発明の分析対象物センサの製造方法及び使用方法の単に例示的な実施態様を開示する。本発明の範囲に入る、上記に開示された分析対象物センサ、それらを含むシステム及び装置ならびにそれらの製造方法及び使用方法の変形が当業者には容易に明らかになるであろう。したがって、本発明は、その例示的な実施態様に関連して開示されたが、他の実施態様が、特許請求の範囲によって画定される本発明の真意及び範囲に入るということが理解されよう。"