"複数のセラミックセンサエレメント110を含む1つのセラミック層構造体112から、前記複数のセラミックセンサエレメントを、少なくとも第1の入射角を有するレーザー光126と前記第1の入射角とは異なる第2の入射角を有するレーザー光128とを用いたレーザーカットプロセスにより、個別化することを特徴とするセラミックセンサエレメントの製造方法。前記2つの入射角は、前記セラミック層構造体の切断面に対し90 ゚とは異なる、請求項1記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。前記レーザーカットプロセスをグリーン状態の前記セラミック層構造体に適用する、請求項1または2記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。それぞれ異なる入射角を有する前記レーザー光を前記セラミック層構造体のうち前記レーザーカットプロセスによって切断すべき各位置に適用する、請求項1から3までのいずれか1項記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。相互に交差する少なくとも2つのレーザー光を用いてそれぞれ異なる入射角を形成する、請求項1から4までのいずれか1項記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。前記セラミック層構造体の角度の向きを前記レーザーカットプロセス中に少なくとも1つのレーザー源に対して相対的に変化させ、それぞれ異なる入射角を形成する、請求項1から5までのいずれか1項記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。少なくとも1つの揺動するレーザー光を用いて、それぞれ異なる入射角を有する前記レーザー光を形成する、請求項6記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。前記レーザーカットプロセスを少なくとも1つの切断線122に沿った切断により行い、このとき、少なくとも2つのレーザー光が前記セラミック層構造体のうち前記切断線122を通る所定の平面に対して垂直な切断面に関して鏡面対称に配向されるようにする、請求項1から7までのいずれか1項記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。前記レーザーカットプロセス中に前記セラミック層構造体を少なくとも1つのレーザー光に対して運動させ、切断線122を形成する、請求項1から8までのいずれか1項記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。前記入射角を、個別化されたセラミックセンサエレメントの少なくとも1つの稜が切削されるように選定する、請求項1から9までのいずれか1項記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。稜の切削およびセラミックセンサエレメントの個別化を1つの作業ステップで行う、請求項10記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。前記セラミックセンサエレメントは前記セラミック層構造体の両側に切削された稜を有する、請求項10または11記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。前記セラミックセンサエレメントは、前記セラミック層構造体に対して垂直な平面において、前記レーザーカットプロセスに基づき、六角形の断面を有する、請求項1から12までのいずれか1項記載のセラミックセンサエレメントの製造方法。本発明の基礎とする課題は、公知の方法の欠点が回避されるセラミックセンサエレメントの製造方法を提供することである。この課題は、複数のセラミックセンサエレメントを含む1つのセラミック層構造体から、前記複数のセラミックセンサエレメントを、少なくとも第1の入射角を有するレーザー光と前記第1の入射角とは異なる第2の入射角を有するレーザー光とを用いたレーザーカットプロセスにより、個別化することによって、解決される。セラミックセンサエレメントは特には測定ガス室内の少なくとも1つの気体の特性を検出するセラミックセンサエレメント、例えば1つまたは複数の前述のセンサエレメントであるが、セラミック層構造体を含むものであれば、他のタイプのセンサエレメントを製造することもできる。本発明の方法では、複数のセラミックセンサエレメントに対するセラミック層構造体が製造される。当該の層構造体は、例えばYSZまたはScSZなどの酸素伝導性のセラミック固体電解質から成る1つまたは複数のセラミックシートを含む。これに代えてまたはこれに加えて、層構造体は、1つまたは複数の印刷された機能層および/または機能エレメントを含むことができ、この場合、印刷された機能層および/または機能エレメントはセラミック材料を含んでいたり、金属などの非セラミック材料を含んでいたりしてもよい。例えば、センサエレメントの電極となる金属セラミック層および/または機能エレメントをこれらの材料から形成することができる。また、層構造体の1つまたは複数の層は適切な方式によってパターニングすることもでき、例えば、導体路、電極、中空室、チャネルまたはその他のセラミックセンサエレメントの素子を定めることができる。本発明の方法では、セラミックセンサエレメントは層構造体からレーザーカットプロセスによって個別化される。このレーザーカットプロセスは、特に、層構造体がグリーン状態で存在するうちに、つまり、層構造体がまだバインダおよび/または溶剤などの形態の有機成分を含んでいるときに、適用される。続いて、当該の有機成分が1つまたは複数のバインダ除去ステップおよび/またはシンタリングステップにおいて除去される。これらのステップは基本的には当業者に周知である。レーザーカットプロセスとは、本発明では、少なくとも1つの連続したレーザー光および/または少なくとも1つのパルス状のレーザー光を用いて、少なくとも2つの隣接するセンサエレメントを相互に分離するか、および/または、少なくとも1つのセンサエレメントを層構造体の残りの領域から分離するプロセスのことである。ここで、例えばレーザーにより、セラミック層構造体に、連続的な線または複数の点から成る直線状または網状の切断線を形成することができる。セラミック層構造体の切断は、上述したように、今日ではよく知られている。現在では、レーザー技術を用いて、セラミックシートをカットすることができる。この場合、切断のエッジはふつう直線状である。有利には、エキシマレーザーまたはCO2レーザーが使用されるが、層構造体の1つまたは複数のセラミック材料によって吸収される波長の放射を形成するレーザーを使用することもできる。こうしたレーザーの例として、UV固体レーザーなどの固体レーザーが挙げられる。前述した公知のレーザーは基本的には本発明の方法において使用することができ、ここで、レーザーは連続光を発生するタイプまたはパルス状の光を発生するタイプのいずれであってもよい。レーザー光とセラミック材料および/または層構造体の他の材料との相互作用は、種々の様態で、例えば、多重光子吸収効果によってレーザー光がセラミックへ入力されるようにして、行われる。望ましいのは、従来技術とは異なり、本発明の方法によって、切断ステップと稜処理ステップとが統合されることである。つまり、本発明の方法では、センサエレメントが自動的に切断されて稜が形成され、90 ゚とは異なる所定の角度を有する面取り部または所定の丸み部が形成される。本発明によれば、個別化のために、少なくとも2つのそれぞれ異なる入射角を有するレーザー光が使用される。入射角とは層構造体の層平面に対するレーザー光の入射方向を意味し、特に、極角および方位角によって、また場合により入射方向の符号によって記述される。有利には、切断線ないし切断線の1つまたは複数の点に当たる複数2つ以上のレーザー光の方位角が90 ゚とは異なるため、少なくとも2つのレーザー光は層構造体に対して垂直には入射しない。本発明において、種々の入射角で層構造体へ入射する少なくとも2つのレーザー光は、1つのレーザー光を複数回そのつど異なる入射角で切断線の1つの点へ入射させることによって、および/または、種々の入射角を有する複数のレーザー光を使用することによって、実現される。この2つの手段について、以下に詳しく説明する。種々の入射角を有するレーザー光は、特に、層構造体のうち、レーザーカットプロセスで切断されるすべての点で使用することができる。これは、例えば、切断線の少なくともほぼすべての点に、種々の入射角を有する少なくとも2つのレーザー光が当たることを意味する。これに代えてまたはこれに加えて、後述するような、切断線に沿って相互にずれて層構造体へ当たる種々の入射角のレーザー光を用いてもよい。特に、相互に交差する少なくとも2つのレーザー光を用いて種々の入射角を形成してもよい。例えば層構造体の層平面および切断線によって切断平面を定義すると、交差するレーザー光は例えば切断線に対して鏡面対称または切断平面に対して鏡面対称に位置し、少なくとも2つのレーザー光が同じ方位角を有し、有利には切断平面に対して垂直な1つの平面内に位置するようになる。これに代えてまたはこれに加えて、レーザーカットプロセス中、少なくとも1つのレーザー源に対する層構造体の角度の向きを変更し、種々の入射角を形成することもできる。このために、例えば、少なくとも1つのレーザー源を運動させる機構および/または相応の可動の鏡システムを用いて、層構造体をレーザー源に対して移動させるか、あるいは、レーザー源の位置または向きまたはこのレーザー源から放射される1つまたは複数のレーザー光の位置または向きを層構造体に対して変化させることができる。種々の実現形態が可能であるが、特に有利には、少なくとも1つの揺動するレーザー光、すなわち、時間によってそれぞれ異なる空間方向から切断線の一点へ入射するレーザー光を用いて、種々の入射角のレーザー光を形成することができる。また、レーザーカットプロセス中、少なくとも1つの切断線が形成されるように、層構造体を少なくとも1つのレーザー光に対して運動させることもできる。上述したように、ここでの切断線は直線状であっても曲線状であってもよい。各切断線により、センサエレメントまたはグリーン状態のセンサエレメント以下、本発明ではこれらを区別しないが層構造体から切り出される。切断線は連続的に形成してもよいし不連続的に形成してもよい。種々の入射角を有するレーザー光は、切断線を形成するあいだ、例えば交差する複数のレーザー光の形態で、同時に入射する。これに代えてまたはこれに加えて、複数のレーザー光が、時間的に前後して、または、複数のレーザー光を切断線に沿って空間的にずらすことによって空間的に前後して、層構造体へ作用するようにしてもよい。上述したように、入射角は特に個々のセンサエレメントの少なくとも1つの稜が切削されるように構成される。ここで、稜とはセンサエレメントの平坦面例えば層構造体の上面または下面からセンサエレメントの端面または横面への移行部を意味する。稜が切削されるとは、当該の移行部が90 ゚の唯一の稜線として現れるのではなく、複数の段を有する面取り部として、または、丸みを帯びた部分として現れることを意味する。本発明の方法では、切断線に沿った稜の切削およびセンサエレメントの個別化は、1つの作業ステップで行われる。特に、センサエレメントは層構造体の両側に切削された稜を有することができる。本発明の方法では、特に、センサエレメントが、層構造体に対して垂直な1つの平面で、有利には切断線に対して垂直な1つの平面で、レーザーカットプロセスにより六角形の断面を有するように切断される。特に、稜の面取り部の角度は45 ゚である。本発明の方法では、特に、一般に多かれ少なかれガウス形状に追従する典型的なレーザー光形状が利用される。こうしたガウス形状が利用され、また、光学系が適切に配置されるので、個別化の際のカットプロセスと同時に稜の切削や丸めなどの処理を行うことができる。例えば、ガウスビームのビーム径wは、拡散方向の座標zの関数として、式にしたがって得られる。ここで、パラメータZRはいわゆるレイリー長である。レーザー光はふつう放射方向ではレイリー長の範囲内に制限される。光学系の焦点距離が小さくなるにつれて、レイリー長ひいては制限半径も小さくなる。典型的な層構造体の層厚さまたは切断深さは通常レイリー長の数倍の大きさとなるので、個別のレーザー光を用いた稜の丸めはふつう不可能である。このため、本発明によれば、複数の入射角を有する複数のレーザー光が利用される。本発明の方法は公知の方法に比べて多くの利点を有する。まず、簡単かつ確実に、切削された稜を有するセラミック層構造体を形成することができる。また、複数の方法ステップが統合されるので、本発明の方法はきわめて経済的に実行することができる。特に、本発明によれば、切断および稜処理が1つの作業ステップで実行される。ここから、例えば、稜処理を含む切断シンタリング電気的検査の各ステップをこの順で含むきわめて簡単な製造方法を実現できる。本発明の方法によれば、研磨加熱保管などの後処理ステップを省略できるので、大幅に費用を節約できるうえ、高品質なセンサエレメントを簡単かつ確実に製造することができる。以下に本発明を図示の実施例に則して詳細に説明する。本発明の1つまたは複数のセラミックセンサエレメント110の製造方法の第1の実施例が図2に示されている。本発明の方法では、まず、複数のセラミックセンサエレメント110に対する1つのセラミック層構造体112が製造される。例えば、複数のセラミックセンサエレメント110は、図2の斜視図では、相互に並列に配置されている。セラミック層構造体112は、例えば、二酸化ジルコニウムシートなどの1つまたは複数のセラミックシートを用いることにより、および/または、1つまたは複数の機能層を印刷することにより、実現される。これらの機能エレメントは、図2では、端子コンタクト114,導体路116およびスルーコンタクト118として表されている。ただし、機能エレメントは必ずしも層構造体112の表面120に配置しなければならないわけではなく、層構造体内の深い位置に配置してもよい。層構造体112は続いてレーザーカットプロセスにより個別化される。このプロセスは図2の切断線122に沿って行われ、各センサエレメント110のあいだの中間部分124が除去される。これは、レーザーカットプロセス後にセンサエレメント110のみが残るように、あるいは、センサエレメント110が層構造体112の残留部分から切り出されるようにして行われる。個別化されたセラミックセンサエレメント110は続いてシンタリングプロセスにかけられ、電気的に検査される。図2に示されているように、レーザーカットプロセスは少なくとも2つのレーザー光126,128を用いて、層構造体112上に切断線122を形成することにより行われる。技術的にはビームを交差させるべきでないという先入観が広く信じられているが、本発明の方法では2つのレーザー光126,128を交差させ、これによって稜ジオメトリ130が形成されるようにしている。図2から見て取れるように、面取り部または丸み部132を備えた稜ジオメトリ130は、レーザービーム126,128の所定のビームプロフィル、例えば少なくとも近似にガウス状のビームプロフィルによって、形成される。ここで、稜ジオメトリ130は、第一義的には、使用される光学系、焦点位置および入射角によって定められる。ビームパラメータ以外の他の制御量は、特に、レーザーカットプロセスにおいて通常用いられる保護ガスの種類、圧力、速度および流入角や、処理部材の厚さによって定められるプロセス領域のエネルギ平衡度、また、レーザー光の出力やレーザー光の処理部材に対する移動速度などである。2つのレーザー光の光軸134は層構造体112の表面120に垂直には当たらない。それぞれのレーザー光126,128の入射角は、光軸134を表面120へ投影した極角、および、当該の投影と光軸134とのなす方位角によって定義される。つまり、レーザー光の入射角は2つの角度座標および場合により入射方向の符号によって定義される。図2での入射は上方から下方へ行われるかまたは下方から上方へ行われる。ここで、レーザー光126,128は異なっていてもよい。この場合、2つのレーザー光126,128は同時に一点で交差してもよいし、時間的にずれて異なる入射角で入射するものであってもよい。これに代えて、レーザー光126,128は空間的に相互にずれて交差するものであってもよい。例えば、或るレーザー光に対して、層構造体112の運動方向押出方向136に沿ってオフセット量Δだけずれた状態で、別のレーザー光が切断線122に沿って層構造体112へ当たることにより交差が生じる。この場合、少なくとも2つのレーザー光126,128は同じ切断線122に作用するが、空間的に同じ位置で同時に作用してもよいし、空間的に異なる位置で、または、時間的にずれて作用してもよい。切断線122を形成するために、層構造体112がレーザー光126,128に対して運動するか、および/または、レーザー光126,128が層構造体112に対して運動する。種々の実施例が可能である。ここではレーザー光126,128は個別のレーザー源から放射されるが、これに代えてまたはこれに加えて、2つ以上のレーザー光126,128が例えば1つのレーザー源と相応のビームスプリッタとを使用して形成されてもよいし、および/または、相応の光学系によって時間的にずれて形成されてもよい。図2の装置では、レーザー光がそれぞれ層構造体112の対向する2つの面上面および下面から入射しているが、1つまたは複数のレーザー光126,128が揺動を行うものであってもよく、この場合にはそれぞれのレーザー光126,128は例えば定置の点を中心として回転される。こうした揺動するレーザー光を形成する相応の光学装置はいわゆるトレパン光学系であり、前述した技術文献から公知である。こうした光学系を用いれば、状況に応じて、唯一のレーザー光を連続的に種々の入射角で層構造体112へ入射させるのみで充分である。交差するレーザー光126,128が使用され、また、場合によりガウスビームプロフィル138によって支援されるため、センサエレメントに切削された稜が生じる。こうして、本発明の方法では、従来技術で2つの別個の工程であった個別化工程切断工程と稜処理の工程とをまとめることができる。つまり、切断プロセスと同時に稜処理すなわち切削または丸めが行われるのである。このことは、図1の本発明のセラミックセンサエレメント110の断面図に示されている。図1からわかるように、センサエレメント110は、面取り部132を有する稜ジオメトリ130によって、ほぼ六角形の断面を有している。実際に得られる稜のバリエーションは、相互に異なる入射角で層構造体112へ入射する2つのレーザー光126,128によって形成される。この場合、レーザー光126,128の光軸134は、切断線122を通って層構造体112に対して垂直に延在する切断面に対してほぼ対称である。"