"カバー層と薄膜トランジスタ層とを有するディスプレイと、前記カバー層と前記薄膜トランジスタ層の間に挟み込まれた突出部を有するハウジングと、を含むことを特徴とする電子デバイス。前記薄膜トランジスタ層に取り付けられた端部を有するフレックス回路を更に含み、前記突出部は、前記フレックス回路の前記端部と前記カバー層の間に挟み込まれる、ことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。前記カバー層は、接着剤で前記突出部に取り付けられたカバーガラスの層を含むことを特徴とする請求項2に記載の電子デバイス。前記薄膜トランジスタ層に隣接したカラーフィルタ層を更に含み、前記薄膜トランジスタ層は、縁部を有し、前記突出部は、前記薄膜トランジスタ層の前記縁部と前記カバーガラスの層の間に挟み込まれ、前記カラーフィルタ層は、前記薄膜トランジスタ層の前記縁部に対して引っ込んでいる縁部を有する、ことを特徴とする請求項3に記載の電子デバイス。前記フレックス回路の一部分がその周りで曲がっている支持構造体と、前記フレックス回路に接続したコンデンサと、を更に含み、前記突出部は、前記ハウジング内の空洞にわたって延び、前記コンデンサは、前記空洞内に位置付けられる、ことを特徴とする請求項4に記載の電子デバイス。ボタン部材と、スイッチと、前記ボタン部材が通る開口部を有し、かつネジ開口部を有するハウジングと、ネジ開口部を有し、前記スイッチがその上に装着される支持構造体と、前記ハウジング内の前記ネジ開口部と前記支持構造体内の前記ネジ開口部とを通るネジと、を含むことを特徴とするボタンの構造体。前記スイッチは、関連付けられたフレックス回路を有するドームスイッチを含み、前記ドームスイッチ及びフレックス回路は、接着剤によって前記支持構造体の平坦面に取り付けられ、前記ネジは、前記平坦面に平行な縦軸線を有する、ことを特徴とする請求項6に記載のボタンの構造体。前記ボタン部材は、前記ハウジングの内面を担持する表面を有することを特徴とする請求項6に記載のボタンの構造体。前記ネジは、ネジ切り部分及び少なくとも1つの非ネジ切り部分を有し、前記ネジ切り部分は、前記支持構造体内に位置付けられ、前記非ネジ切り部分は、前記ハウジング内の前記ネジ開口部内に位置付けられる、ことを特徴とする請求項6に記載のボタンの構造体。前記ハウジングは、付加的なネジ開口部を含み、前記ネジは、前記付加的なネジ開口部を通り、前記支持構造体は、前記ハウジング内の前記ネジ開口部と該ハウジング内の前記付加的なネジ開口部との間に挟み込まれる、ことを特徴とする請求項9に記載のボタンの構造体。電子デバイスであって、ハウジングと、ヒンジと、前記ヒンジによって前記ハウジングに取り付けられるクリップ部材と、を含み、前記ヒンジは、第1及び第2の端部を有するバネと、前記クリップ部材と該バネの該第1の端部の間に挟み込まれた金属プレートとを含む、ことを特徴とする電子デバイス。前記金属プレートは、前記クリップ部材よりも硬い材料を含むことを特徴とする請求項11に記載の電子デバイス。前記クリップ部材は、アルミニウムを含むことを特徴とする請求項12に記載の電子デバイス。前記ヒンジは、前記バネを覆って前記ハウジングに取り付けられたヒンジブロック構造体を含み、前記バネの前記第2の端部は、前記ヒンジブロック構造体によって係合される、ことを特徴とする請求項11に記載の電子デバイス。前記金属プレートは、ステンレス鋼のシートを含むことを特徴とする請求項14に記載の電子デバイス。カバー層を有するディスプレイと、前記カバー層が載る棚を有し、該棚が間隙を有するハウジングと、前記間隙に位置付けられて前記カバー層を支持するカバー層支持構造体と、を含むことを特徴とする電子デバイス。前記棚は、金属棚を含み、前記カバー層支持構造体は、プラスチックを含む、ことを特徴とする請求項16に記載の電子デバイス。前記カバー層は、ガラスの層を含むことを特徴とする請求項17に記載の電子デバイス。ネジを更に含み、前記カバー層支持構造体は、前記ネジと前記カバー層の間に挟み込まれる、ことを特徴とする請求項18に記載の電子デバイス。前記カバー層は、ガラスの層を含み、前記棚は、前記カバー層がその上に位置付けられた棚面を有し、前記カバー層支持構造体は、前記棚面と同一平面の平坦面を有する、ことを特徴とする請求項17に記載の電子デバイス。電子デバイスであって、4つのコーナを有するカバー層を備えたディスプレイと、前記カバー層の少なくとも一部の縁部部分が載る棚を有するハウジングと、を含み、前記棚は、前記カバー層の前記4つのコーナの各々が前記ハウジングによって支持されないように該4つのコーナの各々に開口部を有する、ことを特徴とする電子デバイス。前記ディスプレイカバー層は、ディスプレイカバーガラス層の層を含むことを特徴とする請求項21に記載の電子デバイス。前記ハウジングは、前記ディスプレイカバーガラス層の前記縁部部分の下で突出して前記棚を形成するハウジング突出部を含むことを特徴とする請求項22に記載の電子デバイス。前記棚は、前記4つのコーナでの前記開口部によって中断される棚面を有し、電子デバイスが、前記ディスプレイカバーガラス層を前記棚面に取り付ける接着剤を更に含む、ことを特徴とする請求項21に記載の電子デバイス。前記ハウジングは、前記カバーガラス層を取り囲む表面を有し、前記カバーガラス層は、外部面を有し、前記カバーガラス層の前記外部面は、該カバーガラス層を取り囲む前記ハウジングの前記表面に対して高くなっている、ことを特徴とする請求項24に記載の電子デバイス。フレックス回路と、支持構造体と、前記フレックス回路上の接着促進材料のコーティングと、前記接着促進材料のコーティングと前記フレックス回路の間に挟み込まれて該フレックス回路を前記支持構造体に取り付ける接着剤と、を含むことを特徴とする装置。前記フレックス回路は、ポリイミドを含み、前記接着促進材料のコーティングは、インクを含み、前記接着剤は、紫外線硬化接着剤を含む、ことを特徴とする請求項26に記載の装置。前記支持構造体は、前記紫外線硬化接着剤を硬化させる紫外線を透過させる透明ポリカーボネートを含むことを特徴とする請求項27に記載の装置。前記コーティングは、インクを含み、前記支持構造体は、前記フレックス回路の湾曲部分が曲がる湾曲部分を有し、前記フレックス回路の前記湾曲部分は、インクフリーであり、かつ該インクによって被覆されない、ことを特徴とする請求項26に記載の装置。前記接着剤は、紫外線硬化接着剤を含み、装置が、前記フレックス回路と前記支持構造体の間に挟み込まれたスチフナーと、該スチフナーを該フレックス回路に取り付ける熱接着剤の層とを更に含む、ことを特徴とする請求項29に記載の装置。従って、改良された電子デバイス構造を提供することができることが望ましいと考えられる。電子デバイスのためのハウジングは、ディスプレイカバー層とディスプレイ構成要素の間に挟み込まれた突出部を有することができる。ディスプレイカバー層は、カバーガラスの層とすることができる。ディスプレイ構成要素は、フレックス回路ケーブルとドライバ集積回路を含むことができる。突出部は、ハウジングの空洞にわたって置くことができる。フレックス回路は、空洞内の支持構造体によって支持された曲げ部分を有することができる。フレックス回路上のコンデンサを空洞に装着することができる。ボタンは、ボタン部材を有することができる。デバイスハウジングは、ボタン部材が通る開口部を有することができる。ドームスイッチのようなスイッチのための支持構造を設けることができる。ドームスイッチは、ボタン部材が押された時に作動させることができる。ドームスイッチのための支持構造体は、ネジ穴を有することができる。ハウジングは、ネジが通るネジ穴を有することができる。ネジはまた、支持構造体のネジ穴を通ることができる。これは、ボタン部材の近くにスイッチ構造を保持する。電子デバイスは、クリップを有することができる。クリップは、ヒンジによって電子デバイス内のハウジング構造に取り付けられたクリップ部材を有することができる。ヒンジは、捩りバネを有することができる。バネによってクリップ部材が摩耗されないように、ヒンジ内の金属プレートをクリップ部材とバネの間に挟み込むことができる。ディスプレイは、デバイスハウジングの棚上に装着することができる。棚は、棚面と間隙を有することができる。間隙に支持構造を設けることができる。支持構造体は、デバイスにネジを収容する凹部を有することができる。支持構造体は、棚面と同一平面に置かれた上面を有することができる。本発明の更に別の特徴、その性質、及び様々な利点は、添付図面及び以下の好ましい実施形態の詳細説明から更に明らかであろう。電子デバイスには、ディスプレイが提供される場合がある。ディスプレイは、写真及びメニュー項目のような視覚情報をユーザに呈示するために使用することができる。必要に応じて、ユーザタッチ入力を収集するためにディスプレイにタッチセンサを設けることができる。ディスプレイを設けることができる例示的な電子デバイスの斜視図が図1に示されている。図1に示すように、デバイス100は、ハウジング102のようなハウジングを有することができる。ハウジング102は、プラスチック、金属、炭素繊維複合材料、他の複合材料、ガラス、セラミック、他の材料、又はこれらの材料の組合せから形成することができる。ハウジング102は、複数の材料の部分から形成することができ、又はハウジング102が実質的に単一の構造例えば、機械加工又は鋳金、プラスチックなどから形成される単体構造の構成を使用して形成することができる。デバイス100は、メディアプレーヤ、セルラー電話、コンピュータ、又は他の適切な電子デバイスとすることができる。ディスプレイ104は、デバイス100の前面に装着することができる。部分128のようなハウジング102の部分は、ディスプレイ104を取り囲むことができる。部分128は、ハウジング102の一体部分とすることができ、又は別の構造とすることができる。例えば、部分128は、ディスプレイ104の全ての4つの縁部を取り囲むハウジング102内の矩形のリップを作成することによって設けることができ、又は必要に応じて他のハウジング構造に取り付けられる別の矩形リング部材から部分128を形成することができる。部分128は、ディスプレイ104のための化粧縁飾りとしての役目を果たすことができ、ベゼル構造又はデバイスベゼルと呼ぶことがある。デバイスの美しさを改善し、デバイスのサイズを小さくするために、ベゼル128の幅を最小にすることが望ましい。同時に、ディスプレイ104を構成する構成要素を収容するために十分な内部空間をデバイス100内に提供すべきである。デバイス100内にディスプレイ104及びその関連の構造を装着するために使用することができる例示的なレイアウトの側面断面図を図2に示している。図2に示すように、ディスプレイ104は、層110、108、及び106のような複数の層を含むことができる。これらの層は、ユーザのために画像を表示するための画像ピクセルアレイを形成することができる。層は、容量センサ、抵抗センサ、音響センサ、圧電センサ、又は他のセンサに基づくタッチセンサアレイを含むことができる。図2に示すように、ディスプレイ104の露出された外面は、平面の透明のカバー層106のような透明の保護部材で覆うことができる。層106は、プラスチック、ガラス、セラミック、又は他の透明な物質から形成することができる。典型的なシナリオでは、層106をガラスから形成することができる。層106は、従って、カバーガラス層と呼ぶことがある。しかし、保護カバー層106を形成するためのガラスの使用は、単に例示的なものである。必要に応じて、保護層106に他の材料を使用することができる。ディスプレイ104は、有機発光ダイオードOLEDディスプレイ、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイLCD、又は他の適切なディスプレイとすることができる。LCD技術の使用は、時に本明細書で例として説明される。LCDディスプレイ構成では、層110は、薄膜トランジスタ層を含むことができる。薄膜トランジスタ層は、ガラス素地上に形成された薄膜トランジスタのアレイを含むことができる。層108は、カラーフィルタ素子のアレイを含むカラーフィルタ層とすることができる。タッチセンサ層を層108に組み込むことができ、又は層108に隣接させて配置することができる。液晶材料の層は、層108と層110の間に挟み込むことができる。電界を液晶層の画像ピクセルに加えるために電極を使用することができる。薄膜層上の薄膜トランジスタ回路は、電極に信号を駆動する際に使用することができる。バックライト構造及び他の構造もディスプレイ104に含むことができる。ドライバ集積回路IC120を薄膜トランジスタ層110の最も外側面上すなわち、薄膜トランジスタ基板層の最も外側面上に形成することができる。ディスプレイ104のための薄膜トランジスタ及び他の回路をカラーフィルタ層108に隣接したディスプレイ104の一部の薄膜トランジスタ層110の最も外側面上に形成することができる。この回路は、ディスプレイ104の画像ピクセルアレイのための画像ピクセル回路のアレイを形成する。層110の表面における導電性トレースは、ドライバIC120を画像ピクセルアレイの薄膜トランジスタに相互接続するために使用することができる。ドライバIC120からの制御信号が、望ましくない寄生キャパシタンスを受けることなく画像ピクセルアレイの中に駆動されることを保証するために、層110の表面上にドライバIC120を形成することが一般的には望ましい。デバイス100は、プリント回路基板112のような1つ又はそれよりも多くのプリント回路基板を有することができる。回路基板112は、ガラス繊維を充填したエポキシ例としてのような剛性プリント回路基板材料から形成することができる。集積回路及び他の構成要素130は、プリント回路基板112上に装着することができる。基板1120の回路をディスプレイ104に相互接続するために、ケーブル114のようなケーブルは、基板112に接続された一端端部116を有することができ、かつ薄膜トランジスタ層110に接続された他端端部118を有することができる。ケーブル114は、必要に応じて、ポリイミドのような可撓性ポリマーのシートから形成された可撓性プリント回路フレックス回路を使用して実施することができる。フレックス回路ケーブル114は、いくつかの導電性トレースを含むことができる。フレックス回路ケーブル114の各端部には、基板112及び薄膜トランジスタ層110上の嵌合接点との電気的接続を行う接点を設けることができる。フレックス回路ケーブル114を端部116の基板112上のトレースに接続する際に及びフレックス回路ケーブル112を118の薄膜トランジスタ層110に接続する際にコネクタ構造フレックス回路コネクタなどを使用することができる。ケーブル112と基板112及び薄膜トランジスタ層108上の導電性トレース間の接続は、導電性接着剤異方性導電性フィルムと呼ぶことがあるを使用して形成することができる。カラーフィルタ層108の縁部132すなわち、カラーフィルタガラス基板及びいずれかのタッチセンサ電極基板及びカラーフィルタガラス基板に隣接した他のタッチセンサ構造は、薄膜トランジスタ層110のエッヂ124に対して距離Rだけ引っ込んでいることが好ましい。これは、ドライバIC120を装着することができる薄膜トランジスタ層110に露出した領域を形成するのに役立つ。露出した領域は、ドライバIC120及びフレックス回路ケーブル114の端部118の接続部を収容するための十分な面積を有することが好ましい。ハウジング102のベゼル領域128の大きさを最小にするために、ハウジング102は、構造体126のような突出した構造を有することができる。突出部126は、カバー層106のための支持構造体としての役目をする。カバー層106の左手縁部で図2の向き、カバー層106を突出部126に取り付けるために感圧接着剤122を使用することができる。カバー層106の他の縁部に沿って例えば、図2の向きのカバー層106の右手縁部に沿って、カバー層106をハウジング102の他の部分に接続するために感圧接着剤122を使用することができる。組立を容易にするために、カバー層106を取り付けるために使用される感圧接着剤は、組立前に左手縁部に沿ってカバーガラス106上に配置することができ、他の3つの縁部に沿ってハウジング102上に配置することができる。感圧接着剤をカバーガラス106にその左手縁部に沿って取り付けることにより、カバーガラス106の左手縁部がアセンブリ中に感圧接着剤に付かないようにすることができる。構造体126が突出部の形状を有するので、突出部126のすぐ下の領域は、ディスプレイ構成要素のようなデバイス100の構成要素を収容するために使用することができる空洞を形成する。図2に示すように、例えば、突出部126の下にある領域134すなわち、突出部126よりもハウジング102内の更に内側位置に位置付けられる領域が存在し、内側デバイス構成要素のために利用することができる。図2の例では、空洞領域134は、薄膜トランジスタガラス110の左手縁部、フレックス回路ケーブル114、及びプリント回路基板112の左手縁部を収容するのに使用される。必要に応じて、領域134のハウジング突出部126の下に他の構成要素を装着することができる。図2の構成は単に例示的なものである。図3は、電子デバイス100のために使用することができる例示的な構成の側面断面図である。図3に示すように、ディスプレイ層104は、カバーガラス106、視覚的に透明な接着剤152、タッチセンサアレイ150インジウムスズ酸化物電極のような透明な電極のアレイを備えたガラス基板など、視覚的に透明な接着剤146、上側偏光子148、カラーフィルタ層108、薄膜トランジスタ層110、及び下側ディスプレイヤ層154例えば、背面反射器及び拡散器層を含むバックライト構造、下側偏光子などを含むことができる。フレックスケーブル114は、曲げ部142のような曲げ部を有することができる。支持構造体138は、曲げ部142でフレックスケーブル114の支持を助けることができる例えば、フレックスケーブル114が定められた最小許容可能曲げ半径を有することを可能にすることにより。フレックスケーブル114を支持する際にスチフナー140のようなスチフナーを使用することができる例えば、ケーブル114における半田接合部を弱くする曲げを阻止するために。スチフナー140は、例えば、ステンレス鋼のような材料から形成される金属スチフナーとすることができる。支持構造体138は、プラスチックのような材料から形成することができる。例えば、支持構造体138は、ポリカーボネートから形成することができる。ブラケット136は、ステンレス鋼のような金属から形成することができ、プラスチック支持構造体138を装着するために使用することができる。接着剤156は、フレックス回路ケーブル112を支持構造体138に取り付ける場合に使用することができる。コンデンサ160のような電気的構成要素は、フレックス回路ケーブル112に装着することができ、突出部126の下の空洞領域134内に収容することができる図3に示す他の構造と共に。図4は、コンデンサ160を突出部126の下の空洞にどのように装着するかを示すデバイス100の断面の斜視図である。図3に示すように、バックライト層154の一部分162のようなディスプレイ104の一部分pシャーシと呼ぶことがあるは、張り出させた突出部突出部126の下に形成された空洞すなわち、空洞領域134に収容することができる。空隙142のような空隙及びカバー層下側面取り面158は、カバー層106への損傷を防ぐのを助けることができる。カバー層106は、ハウジング102の一番上の表面の上に持ち上げられた上面を有することができる。デバイス100の内側から見た時のカバー層106及び関連の構成要素すなわち、組み立てられていない状態の斜視図を図5に示している。図5に示すように、回路114及び114’のようなフレックス回路に曲げ部を設けることができ、垂直に平面のカバー層106の面及び平面のディスプレイ104の他の平面層に垂直の縦軸線164に対して平行に延びる部分を有することができる。電子デバイスは、ボタンを含むことが多い。例えば、ボタンは、ボリューム調節及び他のメディア再生調節を実行するために、メニュー選択を実行するために、かつデバイスの電力オン及びオフを切り換えるためなどの制御機能を提供するために使用することができる。従来のボタンを図6の側面断面図に示している。図6に示すように、ボタン200は、電子デバイスハウジング202の開口部に形成される。ボタン200は、作動中に軸線222に沿って往復するボタン部材204を有する。方向224に下向きに押した時に、下側ボタン部材面210がドームスイッチ214の上側部分212を押す。これがドームスイッチ214を倒してドームスイッチ214に関連付けられた電気接点を短絡させ、スイッチを閉じる。ドームスイッチ214は、ドームスイッチ支持部材216上に装着される。ドームスイッチ支持部材216は、接着剤220を使用してハウジングの壁202の内部面226に取り付けられる。ボタン200の適正な作動を保証するために、図6の構造の寸法は、適切に制御すべきである。特に、ボタン部材204の下面210とドームスイッチ214の上面212の間の間隔は、正確に制御すべきである。この間隔が小さすぎる場合、スイッチ214は、不用意に起動する場合がある。この間隔が大きすぎる場合、ボタンは、緩く感じる場合があるか、又はボタン部材204が方向224に動いた時にスイッチを正しく閉じることが困難である場合がある。下面210と上面212の間の距離は、面212の位置及び面210の位置によって判断される。ハウジング202に対する面212の位置は、ハウジングの壁202の内部面226の位置及び支持体216の形状によって影響を受ける。これは、支持体216の面218が面226に取り付けられているためである。面226の位置の変化は、面218の位置及び従ってスイッチ214の面212の位置に影響を与える。ハウジング202に対する面210の位置は、ハウジング202の面208の位置によって影響を受ける。これは、ボタン部材204が押されなかった時にボタン部材204の面206が面208に対して支持されるからである。面226及び208の位置の注意深い制御及び支持構造216における正確な寸法の使用により、ボタン200が適切に機能することを保証することになる。小型ボタン設計においては、図6の従来の支持構造216のようなボタン支持構造を収容するために利用することができる十分な空間がない場合がある。図7に示す種類のボタン構成は、従って、正確なボタン作動を保証するために使用することができる。図7に示すように、ボタン250は、電子デバイスハウジング252の開口部に装着されるボタン部材254のようなボタン部材から形成することができる。ボタン250は、ユーザが面284を方向282に押した時に作動させることができる。これは、内側ボタン部材面286がドームスイッチ262の最も外側面部分260を押すように、ボタン部材254を方向282に押す。ドームスイッチ262が倒れた時に、スイッチ262の導電性内部ドーム面が、スイッチ端子の対を互いに短絡させることができ、それによってスイッチを閉じる。ボタン部材284の面286とドームスイッチ262の面260との間の距離は、ボタン250の作動に影響を与える。この距離を正確に制御することによって正確なボタン作動を達成することができる。面286と面260の間の距離は、面286の位置と面260の位置によって制御される。ハウジング252に対する面286の位置は、ハウジングの壁252の内部面256の位置によって影響を受ける。これは、ボタン部材254が押されなかった時すなわち、ボタン部材254がその未作動位置にある時に、ボタン部材254の面258が面256を支持するからである。ハウジング252に対するドームスイッチ262の面260の位置は、支持構造288の面270の位置によって制御される。これは、ドームスイッチ262及びその関連のフレックス回路基板272が、面270に装着されるためである感圧接着剤などを使用して。寸法280に沿った面270の位置は、従って、寸法280に沿った面260の位置を制御する。面270の位置がハウジング252に対して適切に制御されるようにするために、支持構造288をネジ264のような1つ又はそれよりも多くの細長部材を使用して電子デバイスハウジング252及びハウジング252を使用して形成された電子デバイス内に装着することができる。ネジ264は、シャフト276のようなシャフトに取り付けられたヘッド290のようなヘッドを有することができる。シャフト276の一部分278は、滑らかネジ山なしにすることができ、ハウジング252の一部分252’の滑らかな側壁を有するネジ山なしの円筒形開口部を通ることができる。シャフト276の一部分266は、ネジ山を入れることができ、支持構造88のネジ山に係合させることができる。シャフト276の一部分274は、滑らかネジ山なしにすることができ、ハウジング252のネジ山なしの円筒形開口部に受け入れることができる。領域278及び274におけるシャフト276の外径及び支持構造288及びハウジング252を通る開口部の対応する内径は、製造中に正確に制御することができ、寸法280に沿う面270の位置及び従って面260の位置を正確に判断することができる。図8は、軸線294のような軸線に沿った支持構造288の穴300のような穴にネジ264のようなネジをどのように挿入するかを示す分解組立斜視図である。図8は、ドームスイッチ262及びドームスイッチ262が接続されるドームスイッチフレックス回路272を支持構造288の前面270にどのように装着するかを示している。感圧接着剤302のような接着剤の層は、フレックス回路272を支持構造288に取り付ける場合に使用することができる。前面270は、ネジ264の縦方向の軸線294と平行になった平らな面とすることができる。図9は、ハウジング252がボタン部材254を収容するために開口部298のような開口部をどのように有するかを示すハウジング252の一部分の斜視図である。図9に示すように、ネジ264図8は、軸線294に沿ってハウジングの一部分252’の開口部292を貫通することができる。ハウジングの一部分252’の開口部292及び図8の支持構造288の開口部300を通って挿入された時に、ネジ264の先端部分274は、ハウジング252の穴296内に受け入れられ、それによってデバイスハウジング252内の代わりに支持構造288及びドームスイッチ262を保持する。デバイスハウジング252は、セルラー電話、音楽プレーヤ、コンピュータ、又は他の電子機器のような電子デバイスのためのハウジングを形成することができる。図10は、電子デバイス図1のデバイス100などに装着することができ、図7、8、及び9のボタン250のようなボタンの分解組立斜視図である。図10に示すように、デバイス100は、図7,8、及び9に示す種類の3つのボタンを含むことができる。3つのボタンのためのドームスイッチ262A、262Bは、フレックス回路712のような回路上に装着することができる。フレックス回路712は、デバイス100の回路に接続することができる。一例として、フレックス回路712は、回路711に接続することができる。回路711は、必要に応じて、音声ジャックコネクタ710に接続することができる。支持構造288は、ネジ山を備えた4つの穴300を含むことができる。ネジ264は、穴300に捩じ込むことができ、穴300のネジ山に係合させることができる。デバイス100は、開口部700、702、704A、704B、及び704Cのようなデバイスハウジング252の開口部を含むことができる。一例として、開口部700は、30ピンコネクタのための開口部とすることができ、開口部702は、音声プラグのための開口部とすることができ、開口部704Aは、ボタン部材254Aロック/アンロックボタンなどのための開口部とすることができ、開口部704Bは、ボタン部材254Bボリュームアップボタンとして使用することができるアップボタンなどのための開口部とすることができ、更に、開口部704Cは、ボタン部材254Cボリュームダウンボタンとして使用することができるダウンボタンなどのための開口部とすることができる。ボタン部材254A、254B、及び254Cは、デバイスハウジング252の開口部704A、704B、及び704Cそれぞれの中に付勢される場合がある。少なくとも一部組み立てられた状態の図10のボタン及び電子デバイスの斜視図を図11に示している。図11に示すように、フレックス回路712は、支持構造288の周りを包む部分を含むことができる。必要に応じて、フレックス回路712は、支持構造288に結合することができる例えば、フレックス回路712は、接着剤によって支持構造288に結合することができる。電子デバイスには、バネ式クリップを設けることができる。例えば、デバイスを衣服の一部に取り付けられるようにするクリップを音楽プレーヤデバイスのような小型携帯式デバイスに設けることができる。図12は、クリップを設けることができる例示的な電子デバイスの斜視図である。図12の電子デバイス400は、メディアプレーヤ、セルラー電話、又は他の電子機器とすることができる。図12に示すように、電子デバイス400は、ハウジング402のような主本体を有することができる。ハウジング402は、プラスチック構造、金属構造、ガラス構造、合成構造、セラミック構造、又はこれらの構造の組合せのような1つ又はそれよりも多くの構造から形成することができる。ハウジング402は、制御回路、バッテリ、及びユーザインタフェース構成要素ボタン、タッチスクリーンディスプレイ及び非タッチディスプレイのようなディスプレイ、ステータスインジケータライト、スピーカ及びマイクロフォンポート、音声ジャック、入力-出力ポートコネクタなどを含むことができる。デバイス400は、クリップ404のようなクリップを有することができる。クリップ404は、クリップ部材450のようなクリップ部材を有することができる。ヒンジ406及びヒンジピン408により、クリップ部材450は、クリップ回転軸線410の周りを回転することができる。ユーザが方向414にハウジング402に向けて部材450の端部412を押した時に、部材450の端部416は、方向418にハウジング402から遠ざかる。これは、衣服又は他の物体の品目を受け入れるための間隙422を開く。端部412を放した時に、ヒンジ206のバネが、部材450を付勢することができ、それによって端部416はハウジング402に向けて方向420に動き、間隙422内に衣服又は他の物体の品目を挟む。ヒンジ406のバネは、図13の捩りバネ428のような捩りバネとすることができる。バネ428は、0.65mm例としての直径を有するピアノ線から形成することができる。図13に示すように、ハウジング402は、構造体402A及び402Bを含むことができる。構造体402Aは、カバー、ディスプレイ、制御パネル、又は他の構造体とすることができる。構造体402Bは、デバイス400のためのプリント回路基板及び他の構成要素が装着される下側ハウジング本体構造体とすることができる。ネジ424は、ハウジング402Bの穴452を通ることができ、ヒンジブロック構造体426のネジ切り穴454によって受け入れることができる。これは、ヒンジブロック構造体426をハウジング402Bに取り付ける。部材450は、部材450が衣服の品目を把持することを助けるための歯434のような歯状構造を有することができる。ヒンジピン支持構造体436は、軸線410に沿って圧力嵌めヒンジピン408を受け入れる穴438を有することができる。ピン408は、ヒンジブロック構造体426上の穴456に受け入れられる。これは、バネ428の上で構造体426を保持し、構造体426とヒンジ構造体436の部材450の面432との間でバネ428を捉える。バネ428は、クリップ450及び構造体426を係合させる端部部分を有することができる。例えば、バネ428は、部材450の面432上でプレート430に対して支持された端部442のような曲げ端部を有することができる。バネ428は、構造体426の凹部427に係合する曲げ端部440のような曲げ端部を有することができる。構造体426がハウジング402Bに取り付けられるので、端部440は、ハウジング402Bに対して固定される。クリップ部材450がクリップ404を開くために軸線410の周りを回転された時に、バネ428が回転する。バネ428の捩れた形状によって生じた捩れは、クリップ404を閉じる傾向を有する復元力を生じる。このために、ヒンジ406は、捩りヒンジ又は捩りバネヒンジと呼ぶことがある。図14に示すように、プレート430を接着剤444のような接着剤の層によってクリップ部材450に取り付けることができる。接着剤444は、例えば、プレート430の下面の露出されていない部分を部材450に取り付ける感圧接着剤の層とすることができる。必要に応じて他の装着機構を使用することができる溶接、ファスナ、スロットなど。部材450の端部412がクリップ404を開くために方向414に押された時に、プレート430の露出された面446が、方向414に上方に押し、バネ428の端部442に対して押圧される。バネ428の端部440は、ヒンジブロック構造体426の穴427又は他の適切な係合特徴部内に受け入れることができ、従って、ハウジング402Bに対して固定された位置に保持される。捩りがバネ428に作られるので、端部442とプレート430の間の圧力が増す。プレート430は、摩耗することなくバネ428の端部442からの圧力に耐えることができる耐久性のある材料から形成されることが好ましい。例えば、プレート430は、ステンレス鋼のような硬い金属の薄いシートから形成することができる。プレート430の金属は、部材450を形成する金属より硬く耐久性があるのが好ましく、それによって部材450及びクリップ404の耐久性を強化する。一般的な構成では、部材450及びハウジング本体402Bは、アルミニウムのような比較的柔らかい材料、他の柔らかい金属、又はプラスチックのような他の柔らかい材料から形成することができる。部材450よりも硬い材料からプレート430を形成することにより、部材450の表面は、バネ428の端部442と接触することによる摩耗から保護される。プレート430は、ステンレス鋼、タングステン、モリブデン、これらのような材料の硬い合金、又は部材450よりも硬いいずれかの他の材料から形成することができる。図15は、クリップ404のようなクリップを含むことができる図12のデバイス400のような電子デバイスの分解組立斜視図である。図15に示すように、デバイス400、ハウジング構造体402B、クリップ404、及び歯434は、丸められた縁部を有することができる。クリップ404は、4つのネジ424例としてを使用してハウジング構造体402Bに装着することができる。ハウジング構造体402Bは、4つの穴452を含むことができる図25に図示。ネジ424は、穴452を通りヒンジブロック構造体426の穴454にねじ込むことができる。ディスプレイを含む電子デバイスは、棚リップ状カバー層106を支持する棚を形成する図2の突出部126などを参照を備えたハウジングを有することができる。棚は、ディスプレイカバー層の縁部を支持するために使用することができる。棚内に間隙を形成することが望ましい場合がある。例えば、ネジ又は他のデバイス構成要素を収容するために棚に間隙を形成することが望ましい場合がある。注意を怠った場合、棚の間隙の存在は、ディスプレイのカバー層を破損し易くする欠陥箇所を生成する場合があるすなわち、ディスプレイカバー層が、間隙領域の棚によって支持されていないので。この欠陥機構は、ディスプレイ支持構造を提供することによって少なくとも一部排除することができる。ハウジングの棚の間隙内にディスプレイ支持構造を設けることができる種類の例示的なデバイスを図16に示している。図16に示すように、電子デバイス500は、ハウジング508のようなハウジングを含むことができる。ハウジング508は、単体構造を使用して形成することができ、又は1つ又はそれよりも多くの別のハウジング部材から形成することができる。ハウジング508を形成するために使用することができる材料は、金属、プラスチック、炭素繊維複合材料及び他の複合材料、セラミック、ガラス、他の材料、及びこれらの材料の組合せを含む。一般的な構成では、ハウジング508は、中実又は突起状の棚例えば、棚構造510及び関連の棚支持表面512を形成するために機械加工された金属の一片から形成することができる。デバイス500は、ディスプレイ534のようなディスプレイを有することができる。ディスプレイ534は、ディスプレイモジュール504のようなディスプレイモジュールを含むことができる。モジュール504は、カラーフィルタ及び薄膜トランジスタ層及び任意的なタッチセンサ層のような液晶ディスプレイLCD層を含むことができる。タッチセンサ機能は、容量タッチセンサ、音響タッチセンサ、圧電タッチセンサ、抵抗タッチセンサ、又は他のタッチセンサを使用して設けることができる。ディスプレイモジュール504は、カバー層502によって保護することができる。カバー層502は、ガラス又はプラスチックのような透明な材料のシートから形成することができる。ガラス構造はまた、適正なスクラッチ抵抗及び透明性をもたらすことができるが、デバイス500が落下した場合に破損を受ける場合がある。プラスチック、セラミックなどの透明なカバー層材料も、デバイス500が落下した場合に破損する場合がある。ディスプレイ534がデバイス500に装着された時に、カバー層502の周囲は、棚510の棚面512の上に載り、ベゼル領域518によって囲まれる。ディスプレイ534及びカバー層502が損傷に対して十分保護されるようにするために、ディスプレイ534に対する装着構成における弱点を低減又は排除することができる。図16に示す種類の構成における1つの可能な弱点は、棚構造510における間隙514のような間隙の存在である。間隙514のような間隙は、設計制約に対処するめに例えば、ネジ516のようなネジ又は他の構成要素のための空間を作るために形成することができる。しかし、間隙514が存在する時は、棚面512の連続性が中断される。これは、デバイス500が落下した又は他の衝撃イベントを被った場合に層502に亀裂を入れる場合があるカバー層502の縁部に沿った支持されていない部分を生じる。図17は、ネジ516を収容するための棚510への間隙514の組み入れが棚面512における不連続性をどのように生じるかを示す棚510の上面図である。図18は、支持構造520のような支持構造をデバイス500にどのように設けることができるかを示している。構造520は、ネジ516又は他のこのような構成要素を収容する空洞を有する形状を有することができる。構造520の大きさは、各支持構造520の上面が棚面512と同一平面になるように構成することができる。支持構造520は、感圧接着剤又は他の接着剤、ファスナ、係合機能、溶接、又は他の適切な装着機構を使用してハウジング508に取り付けることができる。支持構造520を形成するために使用することができる材料は、プラスチック、金属、複合材料などを含む。1つの適切な構成によると、ハウジング508は、機械加工アルミニウムのような機械加工金属から形成することができ、支持構造520は、プラスチックから形成することができる。支持構造520の上面がハウジングの棚部分510の棚面512と同一平面上にあるので、カバー層502の周囲を支持する棚面は、実質的に連続している。これに対して、支持構造520は、ディスプレイカバー層502の支持を助ける役割を果たし、従って、ディスプレイ支持構造、カバーガラス支持構造、又はカバー層支持構造体と呼ぶことがある。図18の線530に沿って切り取られ、かつ方向532に向けて見た図18のデバイス500の断面図ディスプレイカバー層502を含むを図19に示している。図19に示すように、間隙を含まない棚510の部分では、棚面512は、カバー層502の内部面524を支持する。図18の線526に沿って切り取られ、かつ方向528に向けて見た図18のデバイス500の断面図ディスプレイカバー層502を含むを図20に示している。図20に示すように、間隙図16、17、及び18の間隙514を含む棚510の部分では、棚面512は、かなり小さくなっているか又はなくなっており、従って、カバー層502の内部面を支持することができない。ディスプレイカバー層502が割れないようにするために、カバー層502の内部面524に対する支持を支持構造520の外側棚面522によって設けることができる。構造520は、従って、棚510の間隙を架橋することができ、ディスプレイカバー層502がその周囲の周りで十分に支持されるようにする。ディスプレイカバー層が装着されるハウジングの表面から僅かに突出した表面を有するディスプレイカバー層を備えた電子デバイスを提供することが望ましい。図21は、この種類のディスプレイを設けることができる例示的な電子デバイスの斜視図である。図21に示すように、デバイス600は、ハウジング602のようなハウジングを有することができる。ハウジング602は、プラスチック、金属、炭素繊維複合材料、他の複合材料、ガラス、セラミック、他の材料、又はこれらの材料の組合せから形成することができる。ハウジング602は、複数の材料の部分から形成することができ、又はハウジング602は、単一の構造から実質的に形成される例えば、機械加工又は鋳金、プラスチックなど単体構成を使用して形成することができる。ディスプレイ604は、デバイス600の前面に装着することができ、それによってディスプレイ604の外側外部面608すなわち、ディスプレイカバー層のようなディスプレイカバー材料の層の表面は、ハウジング面606の上から距離PX持ち上げられた場所に位置付けられるすなわち、面606及び608は、面608が面606を過ぎて外向きに突出するので互いに同一平面ではない。例えば、面606は、ディスプレイ604のための化粧縁飾り、ハウジングバンドのような金属バンド又はディスプレイ604を取り囲む他の構造、ディスプレイ604を取り囲む単体ハウジングの一部分又は複数パーツのハウジング、又は他のデバイス構造として機能するベゼル構造に関連付けることができる。ハウジング602の面606の上のディスプレイ604の面608の上昇は、デバイスの美しさを強化することができるが、落下又は他の衝撃イベントを受けた時にディスプレイ604が割れる可能性が高くなる。落下イベントでは、デバイス600は、地面に前面を向けて衝突する場合があるすなわち、ディスプレイ604が地面を向く。デバイス600が落下した時に、ディスプレイ604の1つのコーナが、他の3つのコーナの前に地面に衝突する場合がある。これは、ディスプレイ604の反対側のコーナが増大された力で地面に衝突するむちのような動きをディスプレイ604の反対側のコーナに受けさせることがある。特に、高くなったディスプレイ表面又は他のこのような高くなった層を有する図21のデバイス600のようなデバイスでは、ディスプレイ604は、適正に設計されていない場合に損傷を被る場合がある。落下イベント中の損傷を防ぐために、デバイス600は、デバイス600の周囲の一部分だけに沿って延びるディスプレイ装着棚を有することができる。ディスプレイ604がむちのような衝撃を受ける場合があるデバイス600のコーナの近くに、ディスプレイ604の潜在的な曲げすなわち、ディスプレイカバーガラス層のようなディスプレイカバー層における曲げに対処するためにディスプレイ装着棚を排除することができる。この種類の構成は、図22及び23に更に詳しく例示する。図22は、図21の線628に沿って切り取られ、かつ方向630に向けて見た図21のデバイス600の右手縁部の断面図である。図23は、線624に沿って切り取られ、かつ方向626に向けて見た図21のデバイス600の右手縁部の断面図である。図22の断面図は、ディスプレイ装着棚があってディスプレイ604を装着するために使用されるデバイス600の一部分に対応する。図22に示すように、ディスプレイ604は、カバー層632及びディスプレイモジュール構造612を含むことができる。ディスプレイモジュール612は、デバイス600のユーザのために画像を表示するための画像ピクセルアレイを形成する層を含むことができる。必要に応じて、ディスプレイモジュール層612は、容量センサ、抵抗センサ、音響センサ、圧電センサ、又は他のセンサに基づくタッチセンサアレイを含むことができる。ディスプレイモジュール612の層は、バックライト、偏光子、カラーフィルタ層、液晶層、薄膜トランジスタ層などのディスプレイ層を含むことができる。ディスプレイモジュール612は、有機発光ダイオードOLEDディスプレイモジュール、プラズマディスプレイモジュール、液晶ディスプレイLCD技術を使用したディスプレイモジュール、又は他の適切なディスプレイとすることができる。図22に示すように、ディスプレイ604の露出された外面は、平面の透明カバー層632のような透明の保護部材によって覆うことができる。層632は、プラスチック、ガラス、セラミック、又は他の透明の物質から形成することができる。典型的なシナリオでは、層632はガラスから形成することができる。層632は、従って、カバーガラス層と呼ぶことがある。本明細書で説明する他の電子デバイス構成に関して、保護カバー層632を形成するためのガラスの使用は、単に例示的なものである。必要に応じて他の材料を保護層632に使用することができる。図22は、棚面620のようなハウジング602における棚に装着される面616のような下側縁面をカバー層632の縁部がどのように有することができるかを示している。感圧接着剤610のような接着剤の層を下部カバー層面616とハウジング棚の上面620の間に挟み込むことができる。ハウジングの棚は、突出部602A又は他の適切なハウジング構造のようなハウジング602の一部分から形成することができる。モジュール612は、カバー層632よりも小さな平面区域すなわち、デバイス600の前面から見た時によりも小さなフットプリントを有することができ、それによってモジュール612の縁部は、カバー層632の縁部から幾分引っ込んでいる。感圧接着剤610のような接着剤の一片は、ディスプレイ604の4つの周辺縁部の各々に沿って延びることができる。突出部602A及びディスプレイ装着棚面620は、図23の断面図に示すように、デバイス600の4つのコーナからなくなることが好ましい。図23に示すように、ハウジング602のコーナのハウジング602の内部面は、ディスプレイカバー層632の各々の下側縁面616の下に空洞開口部614を形成するように構成される。図22の棚状突出部602A及び棚面620ディスプレイ縁部の中心に沿って存在するは、ディスプレイ604及びデバイス600のコーナには存在しない。元になる棚からの支持がないことで、カバー層632は、カバー層632が落下イベント中に内向きの力を受けるイベントにおいて幾らか自由に曲がる。例えば、カバー層632の露出された面608が落下イベントによる内向きの力を受けた場合、カバー層632のコーナ及びディスプレイ604のコーナの関連する下面616は、突出部602によって妨げられることなく方向618に内向きに曲がることができる。カバー層632は、落下イベントが終わった後に割れることなく跳ね返ることができる。棚面620及び突出部602Aがない各コーナの量は、例えば、各縁部の長さの1-30、各縁部の長さの5-10、各縁部の長さの25未満、又はデバイス600における縁部の長さの他の適切な量とすることができる。図24は、デバイス600に使用することができる例示的な構成を示している。図1に示すように、ハウジング602の突出部602A又は他の部分のようなハウジング構造は、棚面620を形成する棚としての役目を果たすことができる。各棚面は、ハウジング602のそれぞれの縁部に沿って延びることができる。必要に応じて、各縁部上の面620は、図18の支持構造520に関して説明した支持構造体で満たされた1つ又はそれよりも多くの間隙によって中断することができる。コーナ開口部空洞614は、デバイス600の各コーナに形成することができ、それによってディスプレイカバー層632の4つのコーナの各々は、支持されず図23に示すように、図22の突出部602Aの上に載らない。図25は、デバイス600の周囲の一部分だけに沿って延びるディスプレイ装着棚を含むことができる図21のデバイス600のような電子デバイスの斜視図である。図25は、ハウジング602の突出部602A又は他の一部分のようなハウジング構造が棚面620を形成する棚としての役目を果たす例示的な構成を示している。図25の例では、棚面620Aは、比較的狭く例えば、面620Aは、棚面620B、620C、及び620Dより狭くすることができる、棚面620Bは、複数の区画で形成され例えば、開口部621にネジを通せるように、棚面620Cは、ハウジング602の縁部の比較的短い長さに沿って形成され例えば、面620Cは、棚面620A、620B、及び620Dよりも全体的な長さにおいて短くすることができる、棚面620Dは、開口部620D30ピン開口部などに隣接させて形成することができる。支持構造体138のような支持構造体に図3のフレックス回路114から形成されたケーブルのようなフレックス回路構造を安全に装着するのを助けるために、接着促進材料を使用することが望ましい。フレックス回路114と支持構造体138の間の適切な接着を保証するために、接着促進材料のパターン化コーティングをフレックス回路上に形成することができる。図26は、例示的な支持構造体スペーサと呼ぶこともあると接着促進層を備えた関連付けられるフレックス回路の分解組立斜視図である。図26に示すように、支持構造体138は、曲線を付けられた面802を有することができる。面802は、フレックス回路114に曲げ部142の公知の及び許容可能な曲げ半径を定めるのを助けることができる。支持構造体138は、透明なポリカーボネート、他の透明なプラスチック、ガラスのような光を透過させる材料から形成することができる。支持構造体138は、例えば、紫外線UV波長で透過する視覚的に透明なポリカーボネートから形成することができる。支持構造体138のUV透過材料の使用は、硬化接着剤例えば、UV硬化エポキシ又は他のUV接着剤で使用することができる紫外線の分散を助けることができる。フレックス回路114は、ポリイミド又は他のポリマー層の1つ又はそれよりも多くのシートのような可撓性誘電体の1つ又はそれよりも多くのシートから形成することができる。銅又は他の金属のトレースのようなパターン化導電性回線をデバイス100の信号のための信号経路を形成するためにフレックス回路114の層に組み込むことができる。フレックス回路114のパターン化回線は、シリアルバス、パラレルバス、無線周波数送信回線、制御信号のための経路、ディスプレイデータのための経路などの電気経路を形成するために使用することができる。熱硬化接着剤及び光硬化接着剤UV接着剤などのような接着剤を支持構造体38にフレックス回路114を取り付ける場合に使用することができる。構造体をフレックス回路114に熱で付着させる処理は、上昇した温度を含むことができる。例えば、熱付着接着剤は、約150°Cの温度100°C又はそれよりも高く、150°C又はそれよりも高く、100-200°Cなどに上昇した時に耐久性のある結合剤を形成することができる。同時に、デバイス100の一部の構造体ディスプレイ104に関連付けられたディスプレイ構造体などは、上昇した温度を感知することができる。一例として、ディスプレイ104は、70°Cより上に温度が上昇した時に反り易い光反射層を有することができる。上昇した接着硬化温度の使用は、UV接着剤を使用することによって一部の状況で避けることができる。UV接着剤は、熱の印加を含むことなくUV光の印加によって硬化させることができる。それにも関わらず、UV接着剤対ポリイミド結合の本質的に弱い性質のために、フレックス回路114に構造体を直接に結合するためにUV接着剤材を使用する時に望ましい接着強度を達成することは困難又は不可能である場合がある。この潜在的な結合の弱点に対処し、それによってフレックス回路114が支持構造体138に確実に取り付けられるようにするために、材料800のような接着促進材料の層をフレックス回路114とフレックス回路114を支持構造体138の表面に結合することを助ける接着剤との間に挟み込むことができる。材料800のコーティングを使用することにより、フレックス回路114を支持構造体138に取り付けるためにUV接着剤を使用することができ、潜在的に損傷を与える上昇した温度を使用する必要がなくなるほど十分に接着を強化することができる。接着促進材料800は、インク例えば、0.5mm未満又は0.1mm未満の厚み又は他の適切な厚みを有するTaiyo登録商標SW400ブラックインクのようなブラックインクのコーティングなどのような物質から形成することができる。フレックス回路114へのインク800の適用は、フレックス回路114の脆弱性を上げる場合がある。従って、フレックス回路114がアセンブリ中に歪曲される場合、曲げ領域142から離れたフレックス回路114の一部分へのインク800の適用を制限することが望ましい。図27の断面図に示すように、例えば、インク800は、曲げ部142の近くの構造体138の端部領域812ではなく、支持構造体138の側面に沿った領域810だけを保護するためにパターン化することができる。インク層800が形成された後で、フレックス回路114を支持構造体138に取り付けるためにUV接着剤のような接着剤を使用することができる。図27に示すように、例えば、インク800及びフレックス回路112を支持構造体138の側面138Lに取り付けるために接着剤806を使用することができる。フレックス回路114を支持構造体138の側面138Rに取り付けるために結合方法の同じ種類を使用することができ、又は図27に示すように、熱で硬化する接着剤802例えば、上昇した温度の印加に応答して結合剤を形成する接着剤を使用してフレックス回路114にスチフナー140を取り付けることができる。この種類の方法により、接着剤802は、スチフナー140とフレックス回路114の間に強力な結合剤を形成することができる。スチフナー140は、ステンレス鋼、プラスチック、ガラス、又はUV接着剤に満足のいく接着を発揮する他の材料のような材料から形成することができる。それによってスチフナー140をUV接着剤のような接着剤804を使用して支持構造体138の面138Rに取り付けることができる。面138L上の接着層806及び支持構造体138の面138R上の接着層804のような接着層は、UV接着剤を使用して形成することができるので、フレックス回路114をデバイス100の支持構造体138に取り付ける時に、支持構造体138又はデバイス100における他の構造ディスプレイ構造体104などを上昇した温度に露出する必要はない。図28、29、30、及び31は、フレックス回路114を支持構造体138に取り付ける場合に使用することができる機器及び処理を示している。フレックス回路114に望ましい電気経路を形成するために、フレックス回路114の1つ又はそれよりも多くの層に図28のトレース814のようなパターン化トレースを設けることができる。フレックス回路114は、ポリイミド又は他のポリマーの1つ又はそれよりも多くの層例としてから形成することができる。スチフナー140は、熱で硬化する接着剤802を使用してフレックス回路114の一番上の層に取り付けることができる。フレックス回路114の層は、スチフナー140が熱及び圧力の印加によってフレックス回路114の一番上の層に取り付けられる時に互いに例えば、接着剤を使用して結合させることができる。例えば、ヒートプレスの加熱されたプレート816は、スチフナー140、熱接着剤802、及びフレックス回路114の個々の層を互いに圧縮して結合させるために、互いに向けて移動することができる。加熱されたプレート816は、接着剤802の温度を約100°C、約150°C、又は熱接着剤802を硬化させるために十分な他の温度まで上昇させることができる。フレックス回路114及び結合されたスチフナー114がヒートプレスから取り除かれた後に、フレックス回路114上にインク又は他の接着促進層のパターン化層を形成することができる。図29に示すように、例えば、スクリーン820の開口部824のようなパターン化開口部にインク800を通すために、方向822にスキージ818を移動することができる。これは、フレックス回路114の上面上のパターン図26に示す種類の矩形形状などにインク800を溜める。層800を加熱して乾燥させるために、オーブン又は他の加熱ツールを使用することができ、それによって層800は、フレックス回路114への満足のいく結合剤を形成する例えば、図30のオーブン826を参照されたい。パターン化インク層800がフレックス回路114上に形成された状態で、フレックス回路114を図31のUV接着層806及びUV接着層804のような接着剤の層を使用して支持構造体138に取り付けることができる。UV光830を支持構造体138の内側に入れるために、光源828UVランプのようなUV光源などを使用することができる。支持構造体138は、支持構造体138に差し込んだ光のかなりの部分をUV接着層804及び806に分配するように十分な透明性を有する材料から形成することができる。光830が層804及び806を照らした時に、層804及び806の接着剤が硬化する。この方法を使用して、接着剤806は、インク800及びフレックス回路114を支持構造体138の面138Lに取り付けることができる。接着剤804は、スチフナー140及びフレックス回路114を支持構造体138の面138Rに取り付けることができる。曲げ部142の近くの支持構造体138の端部の先端領域812は、フレックス回路114が支持構造体138の周りで曲げられる場合にフレックス回路114が望ましくない程脆くならないようにすることを助けるためにインクフリーとすることができる。フレックス回路114のような可撓性構造を支持構造体138のような支持構造体に取り付けるための図28、29、30、及び31に示す種類の機器を使用する際に含まれる例示的な段階を図32に示している。段階832では、ポリイミド又はパターン化導電性トレースを含む可撓性材料の他のシートの層を例えば、図28のプレート816によるプレスのようなツールを使用して互いに結合させることができる。スチフナー140は、プレート816を上昇した温度例えば、70°Cより上、約150°Cなどに加熱することにより、フレックス回路114に熱で結合させることができる。段階834では、パターン化インク層800をフレックス回路114上に形成することができる。パターン化インク800は、スクリーン印刷、パッド印刷、ブラッシュアプリケーション、スプレー、ドリップ、インクジェット印刷などによって形成することができる。オーブン826のようなオーブンは、インク800をフレックス回路114に焼き付けるために使用することができる。支持構造体138及びフレックス回路114のデバイス100への組立を完了するために例えば、図3に示すように、UV硬化液体接着層804及び806を支持構造体138上に形成することができ、フレックス回路114を支持構造体138の端部142の周りに巻くことができる段階836。支持構造体138の端部142の周りでフレックス回路114を曲げる場合に含まれる巻き付け作動の一部又は全ては、支持構造体138がデバイス100のハウジング内に装着された後に実行することができる。例えば、フレックス回路114は、フレックス回路114の端部に取り付けられる構成要素例えば、ディスプレイ、ディスプレイドライバ回路、論理基板などのようなデバイス100のハウジング内の構成要素を組み立てる時に支持構造体138の周りに巻き付けることができる。段階836の作動中に、接着層804及び806は、UV光源828からのUV光830に露出されることによって硬化させることができる例えば、フレックス回路114及び支持構造体138がデバイス110内に配置された後。フレックス回路114は、デバイス100及びディスプレイ104のような潜在的に壊れやすい構造の温度を上昇させることなく、支持構造体138に取り付けることができるので、層804及び806をUV硬化させるために上昇した温度は必要ない。実施形態により、カバー層及び薄膜トランジスタ層を有するディスプレイと、カバー層と薄膜トランジスタ層の間に挟み込まれた突出部を有するハウジングとを含む電子デバイスを提供する。別の実施形態により、電子デバイスは、薄膜トランジスタ層に取り付けられた端部を有するフレックス回路を含み、突出部は、フレックス回路の端部とカバー層の間に挟み込まれる。別の実施形態により、カバー層は、接着剤で突出部に取り付けられたカバーガラスの層を含む。別の実施形態により、電子デバイスは、薄膜トランジスタ層に隣接したカラーフィルタ層を含み、薄膜トランジスタ層は縁部を有し、突出部は、薄膜トランジスタ層の縁部とカバーガラスの層の間に挟み込まれ、カラーフィルタ層は、薄膜トランジスタ層の縁部に対して引っ込んだ縁部を有する。別の実施形態により、電子デバイスは、フレックス回路の一部分がその周りで曲がる支持構造及びフレックス回路に接続したコンデンサを含み、突出部は、ハウジングの空洞にわたって延び、コンデンサは、空洞内に位置付けられる。実施形態により、ボタン部材と、スイッチと、ボタン部材が通る開口部を有してネジ開口部を有するハウジングと、ネジ開口部を有してスイッチが上に装着される支持構造体と、ハウジング内のネジ開口部及び支持構造体内のネジ開口部に通されるネジとを含むボタン構造を提供する。別の実施形態により、スイッチは、関連付けられたフレックス回路を有するドームスイッチを含み、ドームスイッチ及びフレックス回路は、接着剤で支持構造体の平坦面に取り付けられ、ネジは、平坦面に平行の縦軸線を有する。別の実施形態により、ボタン部材は、ハウジングの内部面を担持する表面を有する。別の実施形態により、ネジは、ネジ切り部分と少なくとも1つの非ネジ切り部分を有し、ネジ切り部分は、支持構造体内に位置付けられ、非ネジ切り部分は、ハウジング内のネジ開口部内に位置付けられる。別の実施形態により、ハウジングは、付加的なネジ開口部を含み、ネジは、付加的なネジ開口部を通過し、支持構造体は、ハウジング内のネジ開口部とハウジングの付加的なネジ開口部の間に挟み込まれる。実施形態により、ハウジング、ヒンジ、及びヒンジによってハウジングに取り付けられるクリップ部材を含む電子デバイスを提供し、ヒンジは、第1及び第2の端部を有するバネと、クリップ部材とバネの第1の端部の間に挟み込まれた金属プレートを含む。別の実施形態により、金属プレートは、クリップ部材よりも硬い材料を含む。別の実施形態により、クリップ部材は、アルミニウムを含む。別の実施形態により、ヒンジは、バネを覆ってハウジングに取り付けられたヒンジブロック構造体を含み、バネの第2の端部は、ヒンジブロック構造体によって係合される。別の実施形態により、金属プレートは、ステンレス鋼のシートを含む。実施形態により、カバー層を有するディスプレイと、カバー層を載せる棚を有し、棚が間隙を有するハウジングと、カバー層を支持する間隙に位置付けられるカバー層支持構造体とを含む電子デバイスを提供する。別の実施形態により、棚は、金属棚を含み、カバー層支持構造体はプラスチックを含む。別の実施形態により、カバー層は、ガラスの層を含む。別の実施形態により、電子デバイスは、ネジを含み、カバー層支持構造体は、ネジとカバー層の間に挟み込まれる。別の実施形態により、カバー層は、ガラスの層を含み、棚は、カバー層が位置付けられる棚面を有し、カバー層支持構造体は、棚面と同一平面にある平坦面を有する。実施形態により、4つのコーナを有するカバー層を備えたディスプレイと、カバー層の少なくとも一部の縁部部分を載せる棚を有するハウジングとを含む電子デバイスを提供し、棚は、カバー層の4つのコーナの各々がハウジングによって支持されないように4つのコーナの各々に開口部を有する。別の実施形態により、ディスプレイカバー層は、ディスプレイカバーガラス層の層を含む。別の実施形態により、ハウジングは、ディスプレイカバーガラス層の縁部部分の下に突出して棚を形成するハウジング突出部を含む。別の実施形態により、棚は、4つのコーナの開口部によって中断される棚面を有し、電子デバイスは、ディスプレイカバーガラス層を棚面に取り付ける接着剤を含む。別の実施形態により、ハウジングは、カバーガラス層を取り囲む面を有し、カバーガラス層は、外面を有し、カバーガラス層の外面は、カバーガラス層を取り囲むハウジングの表面に対して高くなっている。実施形態により、フレックス回路と、支持構造体と、フレックス回路上の接着促進材料のコーティングと、接着促進材料のコーティングとフレックス回路の間に挟み込まれてフレックス回路を支持構造体に取り付ける接着剤とを含む装置を提供する。別の実施形態により、フレックス回路は、ポリイミドを含み、接着促進材料のコーティングは、インクを含み、接着剤は、紫外線硬化接着剤を含む。別の実施形態により、支持構造体は、紫外線硬化接着剤を硬化させる紫外線を透過させる透明なポリカーボネートを含む。別の実施形態により、コーティングは、インクを含み、支持構造体は、湾曲部分を有し、そこでフレックス回路の湾曲部分が曲がり、フレックス回路の湾曲部分は、インクフリーであり、インクによって被覆されていない。別の実施形態により、接着剤は、紫外線硬化接着剤を含み、装置はまた、フレックス回路と支持構造体の間に挟み込まれたスチフナーと、スチフナーをフレックス回路に取り付ける熱接着剤の層とを含む。以上は、本発明の原理を単に例示するものであり、本発明の範囲及び精神から逸脱することなく様々な変更を当業者によって行うことができる。以上の実施形態は、個々に又はあらゆる組合せで実施することができる。"