"抵抗体と、該抵抗体と接続した一対の電極とを備えた電流検出用抵抗器であって、前記抵抗器の実装面と反対側となる表面に、一対の前記電極の配置方向における前記抵抗器の中心線を示すマークを形成した、抵抗器。前記マークは、直線状または複数の点状に形成されている、請求項1に記載の抵抗器。前記抵抗体を被覆する保護膜を備え、前記マークは前記保護膜に形成されている、請求項1に記載の抵抗器。抵抗体と電極とを備えた電流検出用抵抗器の製造方法であって、前記抵抗器の実装面と反対側となる表面に、文字又は図形からなる表示を形成する表示形成工程を有し、該表示形成工程は、前記表示と共に、一対の前記電極の配置方向における前記抵抗器の中心線を示すマークを形成する、抵抗器の製造方法。電流検出用抵抗器を実装するための一対のランドが形成された前記抵抗器の実装基板であって、前記一対のランドの対向辺から検出端子が延出し、前記抵抗器が実装される領域外に、前記検出端子の延出位置を示すマークを備えた、抵抗器の実装基板。電流検出用抵抗器のマークと、検出端子位置を示すマークとの位置関係によって、前記抵抗器の搭載位置の検査を行う、検査方法。本発明は、上述の事情に基づいてなされたもので、電流検出用抵抗器中心線の検出端子延出位置に対する実装バラツキによる検出誤差を抑制できる抵抗器の構造と実装方法を提供することを目的とする。本発明の電流検出用抵抗器はその抵抗器の実装面と反対側となる表面に、一対の前記電極の配置方向における前記抵抗器の中心線を示すマークを形成したことを特徴とする。また、電流検出用抵抗器実装基板が電流検出用抵抗器を実装するための一対のランドを備え、該一対のランドの対向辺から検出端子が延出し、電流検出用抵抗器が実装される領域外に、前記検出端子の延出位置を示すマークを備えたことを特徴とする。そして、電流検出用抵抗器のマークと、検出端子延出位置を示すマークとの位置関係によって、電流検出用抵抗器の搭載位置の検査を行うことを特徴とする。これにより、電流検出抵抗器が位置合せマークを備え、実装基板が検出端子の延出位置を示すマークを備えることによって、実装時のマウント位置の目安になるため、実装バラツキの低減につながり、また、実装後に位置合せマークの位置を確認することによって、電気特性を測定することなく不良を検出することが可能となる。以下、本発明の実施形態について、図1乃至図8を参照して説明する。なお、各図中、同一または相当する部材または要素には、同一の符号を付して説明する。図1は本発明の一実施例の電流検出用抵抗器を示す。金属板からなる抵抗体11は保護膜12により被覆され、その両端に電極13が固定されている。抵抗体11の上面の保護膜12上には品種等を示す文字表示14とともに、図1の平面図において、抵抗器の一対の電極の配置方向横方向における抵抗器の中心線を示すマークAとこれに垂直方向縦方向の中心線を示すマークBとが形成されている。マークAとマークBとは塗料を用い印刷で形成してもよく、またレーザマーキングにより形成してもよい。図2は実装基板の配線パターン例を示す。この基板では電流検出用抵抗器を実装するための一対のランド22が形成され、一対のランド22の対向辺から電圧検出端子24の引出部23が延出する。そして、電流検出用抵抗器が実装される領域外に、引出部23の延出位置を示すマークCを備えている。検出端子24は引出部23から垂直方向に延びその端部25は図示しない測定装置に接続され、抵抗器両端間に生じる電圧が検出される。マークCは例えば配線パターン21に設けた開口として形成される。図3は図1に示す抵抗器を図2に示す配線パターンに実装した状態を示す。電流検出用抵抗器のマークAと、検出端子延出位置を示すマークCとの位置関係によって、電流検出用抵抗器の搭載位置の検査を行う。すなわち、抵抗器10を実装し、画像検査などによって、配線パターンのマークCと抵抗器のマークAから、適正位置に搭載されているか確認ができる。従って、マークCによって、実装後に電気的特性の測定をすることなく、不良を選別することが可能となる。また、マークBが一対の電圧検出端子23間に位置しているか否かで、電極方向の位置ズレも確認できる。図4はマークの他の例を示す。aは抵抗器の中心線を示すマークを4ヶ所に点状に形成したものである。このマークも保護膜12上に塗料を用い印刷で形成してもよく、またレーザマーキングにより形成してもよい。また、bは抵抗器の電極方向の中心線を示すマークを抵抗器長手方向両端面の中央に切り欠き部を設けて形成したものである。なお、この例では、電極間の中心線を示すマークマークBに相当するを設けていない。これらのマークを実装基板に設けた検出端子延出位置を示すマークに合わせることで、抵抗器電極方向の中心線と電圧検出端子引出部中心線とを合わせることができ、これにより実装ズレに基づく抵抗器のΔRおよびTCRの劣化を防止できる。図5は上記抵抗器の製造工程を示す。まず、Cu-Ni合金、Ni-Cr合金、マンガニン等の長尺の抵抗材料31とCu等の長尺の電極材料32とを準備するa参照。そして、中央に抵抗材料31を配置し、両外側に電極材料32を配置し、これらの端面を接合して溶接する。溶接は、圧接やビーム溶接などを用いることができる。次に、長尺材料からプレス加工によって個々の抵抗器に対応した個片に切断するb参照。これにより、抵抗体11の両端に電極13,13を備えた抵抗器素体が形成される。そして、抵抗体11の部分をエポキシ樹脂等の保護膜12で被覆するc参照。次に、抵抗器の実装面と反対側となる表面に、文字又は図形からなる表示を形成する。表示形成工程は、文字又は図形からなる品種等の表示と共に、抵抗器の縦横の中心線A,Bを示すマークを形成するd参照。文字表示14およびマークA,Bの表示はレーザマーキングで行っても良く、また表示は所定の色のインクを印刷ディスペンス、スクリーン印刷、転写などによって形成してもよい。なお、マークと文字表示とを同じ方法で形成すれば製造効率がよい。その後、電極13に電解メッキによって半田膜等を形成し、抵抗器が完成する。図6は上記抵抗器の実装工程例を示す。まず、絶縁基材上に銅箔が形成された基板を準備し、銅箔をエッチングによってパターニングする。そのときマークC部分も、所定形状に銅箔をエッチングして形成するa参照。次に、基板上に、抵抗器実装部分等22,25は抜いたパターンで、ソルダーレジスト26を形成するb参照。ソルダーレジストは半透明なので、レジスト上からマークを認識できる。なお、マーク部分も抜いたパターンでレジストを形成してもよい。そして、銅箔の露出部分にハンダが形成され、抵抗器を実装するc参照。次に、抵抗器が実装された基板をCCDカメラによって撮像し、その画像を解析することが可能な演算装置を備えた画像解析装置で解析して、実装位置を検査する。画像解析装置は、抵抗器に形成されたマークAと検出端子位置を示すマークCを識別し、それらの位置関係が所定の許容範囲内に収まっているかどうかを判定する。例えば、マークCを基準位置とし、バー状のマークAが、マークCと略直線状の配列になっているかを検査する。また、マークBが、検出端子間の略中心線上に位置しているかを検査する。許容範囲に収まっている場合は、良品と判定し、収まっていない場合は不良と判定する。図d1は良品となる例であり、図d2は不良となる例である。なお、図7は、配線パターンの外形の一部としてマークを形成した例である。この例で示すように、マークCの形成個所は1箇所のみでもよい。マークCは、検出端子の引出部23のそれぞれの配置位置を結ぶ直線における延長線上に位置するようにすると、引出部23の位置を特定し易い。図7に示す例のほか、配線パターン上、または、ソルダーレジスト上に、印刷ディスペンス、スクリーン印刷などでマークを形成してもよい。引出部23の位置を特定できればマークの形成方法や形状は問わないが、パターンとマークの位置精度を保つには、図7で示すように、配線パターンの形状の一部としてマークを形成することが望ましい。これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。"