真空中で所定の処理を行う真空チャンバと、該真空チャンバ内を所定の真空度にするための真空ポンプシステムと、を備えた真空処理装置であって、前記真空ポンプシステムは、前記所定の真空度を得るための再生処理が必要な複数台の真空ポンプと、該真空ポンプと前記真空チャンバとを隔離する隔離手段と、該隔離手段によって複数台の前記真空ポンプのうち少なくとも1台を隔離し、前記隔離された前記真空ポンプの前記再生処理を制御し、前記隔離されていない他の真空ポンプのうち少なくとも1台の真空ポンプで前記真空チャンバの真空度を維持する制御ユニットと、を有することを特徴とする真空処理装置。請求項1記載の真空処理装置において、前記再生処理を前記所定の処理と並行して行うことを特徴とする真空処理装置。請求項2記載の真空処理装置において、前記制御ユニットは、予め決められたスケジュール、或いは記憶された前記真空ポンプの稼動可能時間並びに稼働時間、再生処理時間、配置位置及び配置位置における気体の凝縮、吸着の過去の実績データのうち少なくとも一つのデータから得られたスケジュールに基づいて前記再生処理を自動で行なうことを特徴とする真空処理装置。請求項2記載の真空処理装置において、前記制御ユニットは、複数の前記真空ポンプの稼働時間を記憶し、該記憶された稼働時間の情報に基づいて再生すべき前記真空ポンプを判断し、前記判断の結果に基づいて自動的に或いは作業員の指示に基づいて、前記再生処理を行なうことを特徴とする真空処理装置。請求項2記載の真空処理装置において、前記真空ポンプの稼動状態を表示する表示手段、前記再生処理をすべく前記真空ポンプを作業員に報知する報知手段のうち少なくとも一方を有することを特徴とする真空処理装置。請求項1~5のいずれかに記載の真空処理装置において、前記真空ポンプがクライオポンプであることを特徴とする真空処理装置。真空チャンバ内を所定の真空度にする真空ステップと、該所定の真空度を維持する真空維持ステップと、前記所定の真空度を有する前記チャンバ内で所定の処理をする処理ステップと、を有する真空処理方法であって、再生処理が必要な複数台の真空ポンプで行なわれる前記真空ステップと、複数台の前記真空ポンプのうち少なくとも1台の第1の真空ポンプと前記真空チャンバとを隔離する隔離ステップと、前記隔離された前記真空ポンプの再生処理を行なう再生処理ステップと、複数台の前記真空ポンプのうち前記第1の真空ポンプでない他の前記真空ポンプのうち少なくとも1台の第2の前記真空ポンプで前記真空チャンバの前記所定の真空度を維持する前記真空維持ステップと、を有することを特徴とする真空処理方法。請求項7記載の真空処理方法において、前記再生処理を前記所定の処理と並行して行うことを特徴とする真空処理方法。請求項8記載の真空処理方法において、予め決められたスケジュール、或いは記憶された前記真空ポンプの稼動可能時間並びに稼働時間、再生処理時間、配置位置及び配置位置における気体の凝縮、吸着の過去の実績データのうち少なくとも一つのデータから得られたスケジュールに基づいて前記再生処理を自動で行なうことを特徴とする真空処理方法。請求項8記載の真空処理方法において、複数の前記真空ポンプの過去の稼働時間を記憶し、該記憶された稼働時間の情報に基づいて再生すべき前記真空ポンプを判断し、前記判断の結果に基づいて自動的に或いは作業員の指示に基づいて、前記再生処理を行なうことを特徴とする真空処理方法。請求項8記載の真空処理方法において、前記真空ポンプの稼動状態を表示する表示ステップ、前記再生処理をすべく前記真空ポンプを作業員に報知する報知ステップのうち少なくとも一方を有することを特徴とする真空処理方法。請求項7~11のいずれかに記載の真空処理方法において、前記真空ポンプがクライオポンプであることを特徴とする真空処理方法。クライオポンプの再生時間が短くなれば真空処理装置の稼働率を向上することはできるが、特許文献1記載の技術でも再生時間をゼロにすることはできない。また、特許文献1記載の技術は、再生処理時の間、真空チャンバ内を所定の真空度に保つことができず、再度所定の真空度に上げるための時間が必要である。さらに、特許文献1記載の技術では、再生中は真空チャンバ内での処理を停止しなければならない。本発明の目的は、真空ポンプの再生処理のためによる装置稼働率の低下を防止できる真空処理装置及び真空処理方法を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも以下の特徴を有する。本発明は、真空チャンバ内を所定の真空度にし、該所定の真空度を維持し、前記所定の真空度を有する前記チャンバ内で所定の処理をする真空処理装置または真空処理方法であって、再生処理が必要な複数台の真空ポンプで前記所定の真空度を得、複数台の前記真空ポンプのうち少なくとも1台の第1の真空ポンプと前記真空チャンバとを隔離し、前記隔離された前記真空ポンプの再生処理を行ない、複数台の前記真空ポンプのうち前記第1の真空ポンプでない他の前記真空ポンプのうち少なくとも1台の第2の前記真空ポンプで前記真空チャンバの前記所定の真空度を維持することを第1の特徴とする。また、本発明は、前記再生処理を前記所定の処理と並行して行うことを第2の特徴とする。さらに、本発明は、予め決められたスケジュール、或いは記憶された前記真空ポンプの稼動可能時間並びに稼働時間、再生処理時間、配置位置及び配置位置における気体の凝縮、吸着の過去の実績データのうち少なくとも一つのデータから得られたスケジュールに基づいて前記再生処理を自動で行なうことを第3の特徴とする。また、本発明は、複数の前記真空ポンプの過去の稼働時間を記憶し、該記憶された稼働時間の情報に基づいて再生すべき前記真空ポンプを判断し、前記判断の結果に基づいて自動的に或いは作業員の指示に基づいて、前記再生処理を行なうことを第4の特徴とする。さらに、本発明は、前記真空ポンプの稼動状態を表示する表示ステップ、前記再生処理をすべく前記真空ポンプを作業員に報知する報知ステップのうち少なくとも一方を有することを第5の特徴とする。また、本発明は、前記真空ポンプがクライオポンプであることを第6の特徴とする。本発明によれば、真空ポンプの再生処理のためによる装置稼働率の低下を防止できる真空処理装置及び真空処理方法を提供できる。以下本発明の実施例を図面を用いて説明する。図1は、本発明の真空処理装置を有機ELデバイス製造装置に適用した実施形態であって、更にアライメントと蒸着を同一の真空蒸着チャンバ1で実現する有機ELデバイス製造装置100を示している。有機ELデバイス製造装置100は、中心部に真空搬送ロボット5を持った多角形の真空搬送室2を、その周辺部に放射状に基板ストッカ室3や成膜室である真空蒸着チャンバ1を配置したクラスタ型の構成を有し、さらに、各構成機器を監視し制御する制御装置15と、運転状況の表示や作業員からの指示を入力するためのタッチパネル式の表示装置16とを有する。各真空蒸着チャンバ1は、基板6を保持する基板保持部9と、マスク8と、蒸着材料を備える蒸着源7と、真空蒸着チャンバの側壁に設けられた真空ポンプシステム20とを有する。また、真空蒸着チャンバ1及び基板ストッカ室3と真空搬送室2との間には互いの真空を隔離するゲート弁10が設けられている。なお、基板ストッカ室3室にも真空ポンプシステム20と同じまたは同様な真空処理装置を設けているが省略している。図2は、図1における真空搬送室2と真空蒸着チャンバ1の構成の模式図と動作説明図である。図2における真空搬送ロボット5は、全体を上下に移動可能で、左右に旋回可能な2リンク構造のアーム57を有し、その先端には基板搬送用の櫛歯状ハンド58を有する。一方、真空蒸着チャンバ1は、真空搬送ロボット5から搬入された基板6を保持する基板保持部9と、発光層を形成する蒸着材料を蒸発または昇華させ基板6に成膜させる蒸着源7と、蒸着源を上下方向移動させる蒸着源走査手段43、基板6への蒸着パターンを規定するマスク8とを有する。基板保持部9は、櫛歯状ハンド91と基板保持部9を旋回させて直立しているマスク8に正対させる基板旋回手段93とを有する。また、真空蒸着チャンバ1は、マスク8の上部にマスク8と基板6とにそれぞれ存在するアライメントマーク85、84を撮像するアライメントカメラ86と、その撮像結果に基づいてマスク8移動させるアライメント駆動部とを有する。このような構成によって、真空搬送ロボット5は基板ストッカ室3から基板を取出し、所定の真空蒸着チャンバ1の基板保持部9に搬入する。そして、真空蒸着チャンバ1では、搬入された基板6を基板旋回手段93でマスク8に正対させ、アライメントし、蒸着源7を上下させ基板6に蒸着する。蒸着後、基板6を水平状態に戻す。その後、真空搬送ロボット5により基板6を真空蒸着チャンバ1から搬出し、他の真空蒸着チャンバ1に搬入又は基板ストッカ室3に戻す。このような処理における基板6の搬出入おいて、各真空蒸着チャンバ1の処理に影響を与えないように関連するゲート弁10が制御される。図3は本発明の真空ポンプシステム20の実施形態を示す図である。図4は、図3に示す真空ポンプの例であるクライオポンプ30の概略構成図である。図3に示す真空ポンプシステム20は、ゲート弁21を介して真空蒸着チャンバ1の側壁に設けられた4台のクライオポンプ30と、クライオポンプの所定の箇所を冷却する冷媒、例えばHeを供給する冷媒ユニット22と、クライオポンプの該所定の箇所を加熱するために熱風を供給する加熱手段である熱風供給ユニット23と、クライオポンプ30の再生時に放出された気体を排気する排気ポンプ40と、クライオポンプ30は大気圧から起動できないので、起動できる真空度まで引く粗引真空ポンプ60と、クライオポンプ30の状態等を示すランプ51と、これらを監視し制御装置15から指令に基づいて所定の状態に制御する制御ユニット50と、を有する。図3において、実線はクライオポンプ30と各ユニットを結ぶ配管を示し、破線は制御ユニット50とクライオポンプ30または各ユニットを結ぶ信号線を示す。なお、制御ユニット50は、有機ELデバイス製造装置100全体の制御装置15が兼用してもよい。本実施形態ではクライオポンプ30は4台設けたが、2台叉は3台或いは5台以上のクライオポンプ30を設けてもよい。さらに、本実施形態では、4台全て真空蒸着チャンバ1に独立して設けられているが、複数台纏めて一つのゲート弁21を介して真空蒸着チャンバ1に設けてもよい。しかし、本実施形態を適用するためには、全クライオポンプ30が2つ以上のゲート弁を介して真空蒸着チャンバ1に設けられる必要がある。本実施形態における4台のクライオポンプ30A~30Dは、同じ構造を有するので代表してクライオポンプ30として説明する。クライオポンプ30は、水などの凝縮性気体を冷却して凝縮し、ヘリウム、水素などの非凝縮性気体を吸着して、真空チャンバ内を減圧するポンプである。そのために、クライオポンプ30は、凝縮性気体を凝縮する凝縮クライオパネル31と、凝縮性気体が入り難いように凝縮クライオパネルの内側に設けられ、非凝縮性気体を吸着する吸着剤を備える吸着クライオパネル32と、凝縮クライオパネル31と吸着クライオパネル32とを冷凍機ステージ33a等を介して冷却する冷凍機33と、凝縮クライオパネル31、吸着クライオパネル32及び冷凍機ステージ33aを内包するポンプケース34とを有する。また、クライオポンプ30は、真空蒸着チャンバ1が処理中に再生処理が行なえるように、熱風供給ユニット23からの熱風をポンプケース34内に供給するための開閉弁である供給弁35と、凝縮クライオパネル31と吸着クライオパネル32から放出された気体を排気ポンプ40へ排出するための開閉弁である排出弁36とを有する。なお、37は再生処理の際に放出されたガスが高圧ガスになるのを防ぐ安全弁である。なお、排気対象である気体の種類によっては、凝縮クライオパネル31と吸着クライオパネル32のうちどちらか一方だけでもよい。次に、図5を用いて真空チャンバ1の処理フローを真空ポンプシステム20の動作フローを中心に説明する。まず、クライオポンプは大気圧から起動できないので、粗引真空ポンプ60で引いた後に、4台のクライオポンプ30A~30Dを稼動させ、真空蒸着チャンバ1内を所定の真空度にする。ステップ1では所定の真空度をできるだけ得るために4台ある真空ポンプ30をすべて稼動させる。しかし、一度所定の真空度を得ると、その真空度を維持するために4台全てを稼動する必要がないので、少なくとも1台の真空ポンプ30を再生処理できる。ステップ2、3の処理後、真空ポンプシステム20以外の要因による真空蒸着チャンバ1の開放要求の有無を判断し、一連の処理を終了し、真空チャンバ1の再立上げを待つ。図6は、図5のステップ3に示すクライオポンプ30の再生処理のシーケンスの一例を示す図である。図6において、縦軸は4台のクライオポンプ30A~30Dを示し、横軸は時間を示す。各グラフにおいて、実線の凸部は真空ポンプが稼動していることを示し、破線の凹部は再生処理していることを示す。図5のステップ1で示す下ように、全てのクライオポンプ30A~30Dを稼動させ、時刻t0からT1までの真空立上時間Ttをかけて所定の真空度を得る。所定の真空度を得た後、直ぐに、クライオポンプ30Aのゲート弁21を閉じて真空蒸着チャンバ1から分離し、St時間かけて再生処理に入る。その後、休止時間Qtを経て再稼動する。次に、この停止、再生処理、休止、再稼動の個々のクライオポンプ再生処理サイクルを他の3台のクライオポンプ30に順次行ない、4台全体としてのシステム再生処理サイクルTsで再生処理を繰り返す。また、図6では、休止時間を設けたが、休止時間を設けず直ぐに他のクライオポンプ30の再生処理に移行してもよい。さらに、所定の真空度を得た直後に、クライオポンプ30Aの再生処理を実施したが、適当な時間をおいて再生処理を実施してもよい。また、システム再生処理サイクルTsは一定でなくてもよい。例えば、真空立上げ直後は、再生処理時間は長くシステム再生処理サイクルTsは短く、真空度は安定してくれば、再生処理時間は短くシステム再生処理サイクルTsは長くする。さらに、一台毎に再生処理するのではなく、残りクライオポンプ30で所定の真空度維持できれば、さらに、複数台を一度に再生処理をしてもよい。しかし、クライオポンプ30の故障のことも考慮すれば、真空度を維持しているクライオポンプ30の台数は、1台が故障しても真空度を維持できる台数とすることが望ましい。なお、以上の説明おいて、休止時間Qtには再稼動に必要な時間を含み、再生処理時間Stにはクライオポンプ30が再生可能状態になるまでの時間を、更に休止時間Qtが無い場合には再稼動に必要な時間も含む。以上説明した本実施形態によれば、真空ポンプの再生可能状態になるまでの時間、再生時間、再稼動に必要な時間及びそれ等時の間の真空度低下を元に戻す時間が必要なく、それ等時間に基づく真空蒸着装置の稼働率の低下を防ぐことができる。また、以上説明した本実施形態によれば、真空蒸着チャンバ1内の真空度を常に所定の真空度の保つことができるので、再生処理の間、真空蒸着チャンバの蒸着処理を行うことでき、真空蒸着装置の稼働率の低下を防ぐことができる。以上説明した本実施形態のようにクライオポンプ30が複数台設けられている場合、クライオポンプ30の容量の違い、或いはクライオポンプ30が設置された位置における気体の発生の違いなどにより、再生が必要なタイミングはクライオポンプ30毎に異なる場合がある。クライオポンプ30毎に稼動可能時間、再生処理時間、配置位置及び配置位置における気体の凝縮、吸着などの過去の実績を記憶しておき、それ等に基づいて図6に示すような再生処理のスケジューリングをすることもできる。この場合は、図6とは異なり、各クライオポンプ30間において稼働時間、再生時間、或いは休止時間が異なる場合が多くなる。以上の説明では、制御ユニット50で予め決められた、例えば図6に示すスケジュールによって、自動的に再生処理を実行した。一方、制御ユニット50は、次のようにしてもよい。まず、個々のクライオポンプ30の過去の稼働時間及び許容稼動可能時間のデータに基づいて、再生処理すべきクライオポンプ30を判断する。そして、図1に示す表示装置16に再生すべきクライオポンプ30を表示する、或いは図3に示すランプ51を点滅させるなどの報知手段で作業員に報知し、再生処理を促す。その後、作業員の指示或いは一定時間後自動的に再生処理を実施する。また、例えば、表示装置16の表示画面のスケジュールに、或いは図3に示すランプ51で各クライオポンプ30の運転状態を表示してもよい。例えば、図6に示すスケジュールにおいて、稼働中はそのラインを青色で、再生中はそのラインを赤色で、休止中はそのラインを黄色で表示する。同様にランプ51の色変えてもよい。さらに、真空ポンプとしてクライオポンプを例に説明したが、クライオポンプのように凝縮、吸着の少なくとも一方によって気体を廃棄し、再生処理可能なポンプに適用可能である。また、以上の説明では、真空チャンバとして有機ELバイス製造装置の真空蒸着チャンバを例に説明したが、例えば、スパッタなどの成膜を行ったり、電子線溶接を行ったり、など種々のものがあるがいずれの処理を行うものであっても本発明は適用可能である。