"金型内にセラミック基板を設置した状態で、金属の溶湯を前記セラミック基板の一端面に接触するように注湯して、金属基板がセラミック基板に接合した接合基板をダイカスト鋳造により製造する金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記セラミック基板の一端面と反対側の他端面に凹部を形成して、この凹部により前記他端面が複数領域に区画された前記セラミック基板を前記金型内に設置する設置工程を備えたことを特徴とする金属-セラミック接合基板の製造方法。請求項1に記載された金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記金型内に前記溶湯が充填された状態で、前記金型に設けられた押圧機構が前記セラミック基板の他端面の複数領域を前記セラミック基板の一端面側へ押圧する押圧工程を備えたことを特徴とする金属-セラミック接合基板の製造方法。請求項1又は請求項2に記載された金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記押圧工程では、前記押圧機構が、前記セラミック基板の他端面の複数領域の各中央部をそれぞれ押圧することを特徴とする金属-セラミック接合基板の製造方法。請求項1又は請求項3の何れかに記載された金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記設置工程では、前記セラミック基板の一端面を金又は銀でコーティングして、前記セラミック基板を前記金型内に設置することを特徴とする金属-セラミック接合基板の製造方法。請求項1乃至請求項4の何れかに記載された金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記設置工程では、前記セラミック基板の他端面が正方形の複数領域になるように、前記凹部を形成して、前記セラミック基板を前記金型内に設置することを特徴とする金属-セラミック接合基板の製造方法。しかしながら、上記特許文献1に記載された製造方法では、鋳型210に注湯された溶湯232が450度まで冷却されるときの平均冷却速度が、5~100度/分となるように、溶湯232を加圧する圧力、鋳型210の温度がコントロールされている。このため、上記した製造方法では、1個の金属アルミニウム-セラミック窒化アルミニウム接合基板を製造するのに、10分程度必要であり、生産性が悪かった。そこで、生産性を向上するために、仮に上記した平均冷却速度を大きくした場合には、アルミニウムの熱収縮率熱膨張率と窒化アルミニウムの熱収縮率との差に起因した熱応力により、窒化アルミニウム基板270がランダムに割れるという問題が生じていた。本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、生産性を向上しつつ、セラミック基板のランダムな割れを防止した金属-セラミック接合基板の製造方法を提供することを目的とする。上記した課題を達成するために、本発明の金属-セラミック接合基板は、以下の構成を有する。1金型内にセラミック基板を設置した状態で、金属の溶湯を前記セラミック基板の一端面に接触するように注湯して、金属基板がセラミック基板に接合した接合基板をダイカスト鋳造により製造する金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記セラミック基板の一端面と反対側の他端面に凹部を形成して、この凹部により前記他端面が複数領域に区画された前記セラミック基板を前記金型内に設置する設置工程を備えたことを特徴とする。なお、金属の溶湯がセラミック基板の一端面に接触するように注湯することには、セラミック基板が一端面にコーティング層を有するものであって、金属の溶湯がセラミック基板の一端面に形成されたコーティング層に接触するように注湯することも含まれる。21に記載された金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記金型内に前記溶湯が充填された状態で、前記金型に設けられた押圧機構が前記セラミック基板の他端面の複数領域を前記セラミック基板の一端面側へ押圧する押圧工程を備えたことを特徴とする。31又は2に記載された金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記押圧工程では、前記押圧機構が、前記セラミック基板の他端面の複数領域の各中央部をそれぞれ押圧することを特徴とする。41乃至3の何れかに記載された金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記設置工程では、前記セラミック基板の一端面を金又は銀でコーティングして、前記セラミック基板を前記金型内に設置することを特徴とする。51乃至4の何れかに記載された金属-セラミック接合基板の製造方法において、前記設置工程では、前記セラミック基板の他端面が正方形の複数領域になるように、前記凹部を形成して、前記セラミック基板を前記金型内に設置することを特徴とする。上記した金属-セラミック接合基板の製造方法の作用及び効果について説明する。1本発明の金属-セラミック接合基板の製造方法によれば、金型内に設置されたセラミック基板において、金属基板が接合される一端面とは反対側の他端面に凹部が形成されている。これにより、セラミック基板は、ランダムに割れることなく凹部で割れて、所望の形状に分割される。そして、このように、セラミック基板が分割されることを前提としているため、金型内の溶湯の冷却速度は大きくても良く、この結果、生産性を向上することができる。2この場合には、金型内に溶湯が充填された状態で、凹部により区画された他端面の複数領域が、押圧機構により一端面側へ押圧される。このため、金型内の溶湯はセラミック基板の界面一端面と密着した状態で凝固して、金属基板のうちセラミック基板の界面の近傍部分に生じる引け巣を抑制することができ、更に、金属基板とセラミック基板との接合強度を向上させることができる。3この場合には、セラミック基板の他端面の複数領域の各中央部が、それぞれ押圧されるため、複数領域がより均等に押圧されるようになる。このため、より確実に、凹部で割れを発生させることができるとともに、引け巣を抑制することができる。4この場合には、非常に柔らかい金属である金又は銀が、セラミック基板と金属の溶湯との間に介在して、セラミック基板と金属基板との間の熱収縮の差を緩和することができる。また、例えば、金属の溶湯がアルミニウム、マグネシウム、亜鉛の溶湯である場合には、金又は銀は、これらアルミニウム、マグネシウム、亜鉛と親和性が良い金属であるため、アルミニウム基板とセラミック基板との接合強度を向上させることができる。5この場合には、セラミック基板の他端面が正方形の複数領域になるように、凹部が形成されているため、複数領域が均等に熱収縮し易くなり、熱収縮量のコントロールが容易になる。本発明に係る金属-セラミック接合基板の製造方法について、図面を参照しながら以下に説明する。図1は、金属-セラミック接合基板を製造するためのダイカスト製造装置1を概略的に示した全体構成図である。このダイカスト製造装置1は、図1に示したように、金型10と、スリーブ20と、ラドル30と、アクチュエータ40と、押圧機構50とを備えている。金型10は、可動型11と固定型12とを備え、可動型11が固定型12に対して接近することによって型締めをして、可動型11が固定型12に対して離間することによって型開きをするようになっている。可動型11は、図示しない駆動機構によって、固定型12に対して接近離間できるように構成されている。また、可動型11は、後述する窒化アルミニウム基板を配置するための収容部11aを有している。可動型11と固定型12には、型締めがされたとき、キャビティ13と、ゲート14と、湯道部15と、湯口部ビスケット形成部16とが形成されている。スリーブ20は、筒状に形成されていて、湯口部16に連通するように固定型12に嵌め込まれている。このスリーブ20の周壁には、ラドル30から溶湯を流し込むための給湯口20aが形成されている。ラドル30は、図示しない駆動機構によって溶解炉31から溶湯32をすくい出し、スリーブ20の給湯口20aに流し込むことができるように構成されている。溶解炉31に充填されている溶湯32は、アルミニウム合金が溶融したものであり、この溶湯32の温度は680度に設定されている。本実施形態では、アルミニウム合金として例えばADC12が用いられる。アクチュエータ40は、スリーブ20内の溶湯32をキャビティ13に送り込むためのものである。このアクチュエータ40は、シリンダ41とピストン42とピストンロッド43とプランジャチップ44とを備えていて、油圧によってピストン42,ピストンロッド43,プランジャチップ44を図1の矢印方向に移動できるように構成されている。プランジャチップ44は、スリーブ20内に摺動可能に組付けられている。このプランジャチップ44が金型10に向けて押し込まれることによって、溶湯32は、湯口部16、湯道部15、ゲート14を通ってキャビティ13に射出されるようになっている。押圧機構50は、可動型11に設けられていて、可動型11の収容部11aに対して固定型12側と反対側に配置されている。この押圧機構50は、6本の押出しピン51と、これら押出しピン51を固定型12に向けて移動させるアクチュエータ52を備えている。各押出しピン51は、可動型11に形成された6個の貫通孔11bにそれぞれ挿通されている。アクチュエータ52は、油圧によって各押出しピン51を各貫通孔11bから僅かに突出させるとともに、各押出しピン51を各貫通孔11b内へ引き込むことができるように構成されている。この押圧機構50の機能については、後に詳しく説明する。ここで、金属-セラミック接合基板としてのアルミニウム-窒化アルミニウム接合基板60図6参照の製造方法について、図2のフローチャートを用いて説明する。図2は、上述したダイカスト製造装置1を用いて、1枚のアルミニウム-窒化アルミニウム接合基板60以下、単に接合基板と呼ぶを製造する工程を示した工程図である。図2に示したように、先ず、セラミック基板としての窒化アルミニウム基板を可動型11の収容部11aに設置するステップ10。ここで、図3は、収容部11aにセットされる窒化アルミニウム基板70の正面図及び側面図である。この窒化アルミニウム基板70は、一端面70aにアルミニウム基板80図6参照が接合されるようになっていて、一端面70aと反対側の他端面70bに凹部70cを有している。この凹部70cは、例えばダイヤモンドカッターによって、縦方向に1本直線状に形成されていて、横方向に2本直線状に形成されている。こうして、窒化アルミニウム基板70の他端面70bは、6個の正方形の複数領域ARに区画されている。また、この窒化アルミニウム基板70は、一端面70aに金で構成されたコーティング層71を有している。このコーティング層71は、例えば蒸着することによって形成されていて、厚さが2~5μm程度である。コーティング層71の機能については、後に詳しく説明する。本実施形態において、図3Aに示したように、窒化アルミニウム基板70の横方向寸法Xは40mmであり、窒化アルミニウム基板70の縦方向寸法Yは60mmであり、図3Bに示したように、窒化アルミニウム基板70の厚さ寸法Zは、0.6mmである。また、図3Aに示したように、凹部70cの幅寸法Sは、0.2mmであり、図3Bに示したように、凹部70cの深さ寸法Tは、0.2mmである。この窒化アルミニウム基板70は、図4に示したように、金型10が型開きしている状態で、他端面70bが収容部11aの底面に接触し、一端面70aが溶湯32に接触するように、設置される本発明における設置工程。ここで、図2のフローチャートに戻る。窒化アルミニウム基板70の設置の後、金型10の型締めが行われるステップ11。そして、ラドル30が、溶解炉31からアルミニウム合金の溶湯32をすくい出し、スリーブ20の給湯口20aに流し込むステップ12。続いて、アクチュエータ40が、プランジャチップ44を移動させて、溶湯32をキャビティ13に射出するステップ13。このステップ13では、スリーブ20内に流し込まれた溶湯32が給湯口20aから溢れでないようにするために、始めにプランジャチップ44の移動速度射出速度が0.2m/sに設定される。そして、溶湯32がスリーブ20内に約80パーセント以上溜まった後に、溶湯32を瞬時にキャビティ13に充填するために、プランジャチップ44の移動速度が2.0m/sに設定される。こうして、図5に示したように、溶湯32がキャビティ13に充填される。その後、押圧機構50は、各押出しピン51を固定型12に向けて移動させて、セラミック基板70の他端面70bの複数領域ARを一端面70a側へ押圧するステップ14本発明における押圧工程。各押出しピン51が押圧するタイミングは、フランジャチップ41の射出が完了してから3~4秒程度である。これにより、セラミック基板70は凹部70cで割れ、凹部70cは溝部70dになり、セラミック基板70が6個の正方形に分割される。そして、各押出しピン51の押圧の後、金型10の型開きが行われるステップ15。本実施形態では、金型10の型開きが行われるタイミング、即ち離型タイミングは、フランジャチップ41の射出が完了してから5秒程度である。そして、この金型10は、150度程度に設定されている。このため、スリーブ20内を通ってキャビティ13に充填された溶湯32は、金型10が型開するまでの間に、金型10によって約680度から約350度まで冷やされて、凝固収縮するようになっている。これにより、窒化アルミニウム基板70の一端面70aに凝固収縮した溶湯32が接合した鋳造品以下、単に鋳造品と呼ぶが製造される。ここで、図2のフローチャートに戻る。ステップ15において、型開きが行われたとき、鋳造品は、固定型12ではなく、可動型11にくっついて移動するようになっている。これは、可動型11がキャビティ13を形成する部分に多くの凹凸図示省略を有していて、この凹凸と溶湯32との間の抵抗が大きいためである。こうして、型開きが行われた後、押圧機構50は、鋳造品を押出すステップ16。即ち、押圧機構50は、各押出しピン51を固定型12に向けて移動させて、鋳造品を可動型11から僅かに引きはがす。その後、図示しないロボットのハンドが、鋳造品を取り出して、図示しないパレットに入れるステップ17。こうして、取り出された鋳造品は、約25度程度の温度の雰囲気中で冷却されて、完全に凝固する。即ち、本実施形態では、窒化アルミニウム基板70のランダムな割れを防止するため、取り出した鋳造品を水で冷やさず、大気の雰囲気中で冷やすことが好ましい。この冷却により、図6に示したように、窒化アルミニウム基板70の一端面70aにアルミニウム基板80が接合した接合基板60が製造される。なお、本実施形態において、アルミニウム基板80の厚さは3mm程度である。ダイカスト製造装置1は、図2に示したステップ10~ステップ17の工程を繰り返すことによって、接合基板60を大量に製造する。ここで、図6に、本実施形態の製造方法により製造された接合基板60の正面図及び側面図を示す。図6に示した接合基板60では、窒化アルミニウム基板70がランダムに割れず、6個の正方形に分割されている。一方、図7に、従来の製造方法鋳造品の冷却速度を大きくした場合により製造された接合基板160の正面図及び側面図を示す。図7に示した接合基板160では、窒化アルミニウム基板170がランダムに割れている。これは、アルミニウムの熱収縮率熱膨張率が窒化アルミニウムの熱収縮率より大きく、鋳造品の冷却時に、上記した熱収縮率の差に起因した熱応力が逃げ場を失うためである。これに対して、本実施形態では、上記した熱収縮率の差に起因した熱応力を、凹部70cが割れて形成された溝部70dによって、逃がす開放することができ、窒化アルミニウム基板70のランダムな割れを防止できる。なお、万一、上述した押圧機構50の押圧により凹部70cが割れなくても、鋳造品の冷却時に、熱応力が凹部70cに集中して、凹部70cが割れる。従って、この場合であっても、熱応力を逃がすことができ、窒化アルミニウム基板70がランダムに割れることはない。また、図7に示した接合基板160では、アルミニウム基板180のうち窒化アルミニウム基板170との界面一端面170aの近傍部分180aに引け巣が生じるおそれがあった。これは、窒化アルミニウムの熱伝導率が金型の熱伝導率より小さく、アルミニウムの溶湯のうち窒化アルミニウム側が、金型側より凝固収縮が遅くて、最終凝固部となるためである。これに対して、本実施形態では、上述したように押圧機構50が、窒化アルミニウム基板70の他端面70bを一端面70a側に押圧するため、アルミニウムの溶湯32は、窒化アルミニウム基板70の一端面70aと密着して、引け巣がつぶれるように凝固する。従って、アルミニウム基板80のうち窒化アルミニウム基板70の界面一端面70aの近傍部分80aに生じる引け巣を抑制することができる。ところで、上記特許文献1に記載された製造方法では、1個の接合基板を製造するのに、10分程度必要である。これは、窒化アルミニウム基板のランダムな割れを防止するために、鋳型に注湯された溶湯を非常にゆっくり冷やしていたためである。なお、特許文献1に記載された鋳造法は、本実施形態のようなダイカスト鋳造法ではない。これに対して、本実施形態の製造方法では、ダイカスト製造装置1が図2に示したステップ10~ステップ17までの工程を行うのに、約60秒程度かかる。即ち、1個の接合基板60を製造するのに約1分程度かかる。このように、本実施形態では、従来に比して接合基板60を早く製造することができる。これは、窒化アルミニウム基板70を凹部70cで割って所望の形状に分割することを前提としているため、上記特許文献1に記載された製造方法に比して、金型10内に注湯された溶湯32を早く冷やして、上述したように離型タイミングを約5秒程度にしているためである。次に、本実施形態の金属-セラミック接合基板の製造方法の作用及び効果について説明する。本実施形態によれば、可動型11の収容部11aに設置された窒化アルミニウム基板70において、他端面70bに凹部70cが形成されている。そして、これにより、窒化アルミニウム基板70は、ランダムに割れることなく凹部70cで割れて、所望の形状に分割される。そして、このように、窒化アルミニウム基板70が分割されることを前提としているため、金型10内の溶湯32の冷却速度は大きくても良く、この結果、生産性を向上することができる。また、本実施形態によれば、金型10のキャビティ13に溶湯32が充填された状態で、凹部70cにより区画された他端面70bの複数領域ARが、押圧機構50により一端面70a側に押圧される。このため、金型10内の溶湯32は窒化アルミニウム基板70の界面一端面70aと密着した状態で凝固する。これにより、アルミニウム基板80のうち窒化アルミニウム基板70の界面の近傍部分80aに生じる引け巣を抑制することができ、更に、アルミニウム基板80と窒化アルミニウム基板70との接合強度を向上させることができる。また、本実施形態によれば、押圧機構50の各押出しピン51は、窒化アルミニウム基板70の他端面70bの複数領域ARの各中央部をそれぞれ押圧するように、配置されている図6参照。このため、複数領域ARがより均等に押圧されるようになり、より確実に、凹部70cで割れを発生させることができるとともに、引け巣を抑制することができる。また、本実施形態によれば、窒化アルミニウム基板70は、一端面70aに金で構成されたコーティング層71を有している。このため、非常に柔らかい金属である金が、窒化アルミニウム基板70とアルミニウム合金の溶湯32との間に介在して、窒化アルミニウム基板70とアルミニウム基板80との間の熱収縮の差を緩和することができる。また、金はアルミニウムと親和性が良い金属であるため、窒化アルミニウム基板70とアルミニウム基板80との接合強度を向上させることができる。また、本実施形態によれば、窒化アルミニウム基板70の他端面70bが6個の正方形の複数領域ARになるように、凹部70cが形成されている。このため、窒化アルミニウム基板70が熱収縮するとき、各複数領域ARが均等に熱収縮し易くなり、熱収縮量のコントロールが容易になる。ここで、図3に示した窒化アルミニウム基板70の凹部70cの幅寸法2mmの設定方法について、説明する。先ず、アルミニウムの熱収縮量線膨張係数を25×10-61/度とし、窒化アルミニウムの熱収縮率線膨張係数を5×10-61/度とする。また、アルミニウムが弾性変形する弾性温度域を375度以下とする。そして、窒化アルミニウム基板70は、縦方向寸法Y60mmが横方向寸法X40mmより大きいものであるため、窒化アルミニウムの60mm分の収縮長さと、アルミニウムの60mm分の収縮長さを算出する。ここで、上記した収縮長さは、離型金型10が型開きしてから室温25度まで熱収縮したときの長さとする。こうして、窒化アルミニウムの60mm分の収縮長さは、以下の数1で算出される。数15×10-6×375-25×60=0.1mmまた、アルミニウムの60mm分の収縮長さは、以下の数2で算出される。数225×10-6×375-25×60=0.5mm上記した数1及び数2により、60mmの長さにおいて、アルミニウムは窒化アルミニウムより0.4mm分だけ大きく熱収縮することになる。そして、図3に示したように、窒化アルミニウム基板70は、横方向に2本凹部70cを有するものであるため、この2本の凹部70cによって、アルミニウムと窒化アルミニウムとの間の収縮長さの差0.4mmを吸収できるようにする。このことから、凹部70cの幅寸法は、以下の数3で算出される。数30.4÷2=0.2mm次に、第2実施形態について図8を用いて説明する。図8は、第2実施形態の押圧機構50が可動型11に設けられている金型10を示した断面図である。図8に示したように、この押圧機構50は、6個の押圧ブロック53とアクチュエータ52とを備えている。各押圧ブロック53は、可動型11の形成された6個の貫通孔11cにそれぞれ挿通されていて、窒化アルミニウム基板70の他端面70bの複数領域ARのうち、中央部だけでなく全体を押圧するように配置されている。第2実施形態のその他の構成は、上記した第1実施形態の構成と同様であるため、その説明を省略する。また、第2実施形態の作用効果は、上記した第1実施形態の作用効果と同様であるため、その説明を省略する。続いて、第3実施形態について図9を用いて説明する。図9は、第3実施形態の押圧機構50が可動型11に設けられている金型10を示した断面図である。図9に示したように、この押圧機構50は、1個の押圧プレート54とアクチュエータ52とを備えている。押圧プレート54は、可動型11に形成された貫通孔11dに挿通されていて、窒化アルミニウム基板70の他端面70bの全体を押圧するように配置されている。第3実施形態のその他の構成は、上記した第1実施形態の構成と同様であるため、その説明を省略する。また、第3実施形態の作用効果は、上記した第1実施形態の作用効果と同様であるため、その説明を省略する。以上、本発明に係る金属-セラミック接合基板の製造方法において、本発明はこれに限定されることはなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、各実施形態において、窒化アルミニウム基板70の他端面70bが正方形の複数領域ARになるように、凹部70cを形成したが、複数領域ARの形状は正方形に限定されるものではなく、例えば長方形にしても良く、適宜変更可能である。また、各実施形態において、窒化アルミニウム基板70は、一端面70aに金で構成されたコーティング層71を有しているが、一端面70aに銀で構成されたコーティング層を有していても良い。また、各実施形態において、金属の溶湯32がアルミニウム合金ADC12であるが、金属の溶湯は、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛等の溶湯であっても良く、適宜変更可能である。また、各実施形態において、セラミック基板が窒化アルミニウム基板70であるが、セラミック基板は、炭化ケイ素SiC基板、窒化ケイ素SiN基板、アルミナ基板等であっても良く、適宜変更可能である。また、各実施形態において、可動型11に窒化アルミニウム基板70を設置し、且つ、可動型11に押圧機構50を設けたが、固定型12に窒化アルミニウム基板70を設置し、且つ、固定型12に押圧機構50を設けても良い。また、各実施形態において、押圧機構50を金型10の入れ子に設けても良いことは言うまでもない。また、各実施形態において、押圧機構50を設けずに実施してもよい。"