"検査対象物内に位置する構造体の位置を、X線コンピュータ断層撮影器によって決定する方法であって、以下の工程、つまり、-X線コンピュータ断層撮影器によって決定された、検査対象物5のボリュームデータ記録をもたらす工程と、-対象物5内に位置し、且つ、その空間的位置について決定すべき構造体20を通る切断面S1を設定する工程と、-切断データ記録を、対象物5を前記切断面S1内に映す前記ボリュームデータ記録から決定する工程と、-前記切断データ記録を二値化して二値データ記録を作り出す工程と、-前記構造体20を前記二値データ記録内に映す構造体ボクセルsを決定する工程と、-前記対象物5の対象物表面を前記二値データ記録内に映す表面ボクセルfを決定する工程と、-距離データ記録Aを決定する工程であって、前記表面ボクセルfからの各距離ボクセルaの最小距離を特徴づける距離値wが、前記距離データ記録Aの各距離ボクセルaに割り当てられるように決定される、工程と、-前記距離データ記録A内の構造体ボクセルsに対応する距離ボクセルaを決定する工程と、及び、-前記構造体ボクセルsに対応する距離ボクセルaの距離値wを評価する工程とを含む、方法。距離データ記録Aの決定前に、表面ボクセルfの少なくとも幾つかがカルテシアン座標系Kの座標軸u、v、wと平行に位置合せされるように、前記データ記録のうちの少なくとも一つが変換されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。ボリュームデータ記録が、以下の工程、つまり、-ボリュームデータ記録を二値化して、二値ボリュームデータ記録を作り出す工程と、-対象物5を通る二つの交差する補正切断面S1、S2を設定する工程と、-前記二値ボリュームデータ記録から、前記各切断面S1、S2内に対象物5を映す二つの補正切断データ記録を決定する工程と、-前記補正切断データ記録から、カルテシアン座標系Kの座標軸u、v、wに対して対象物表面を映す表面ボクセルfの位置を夫々特徴づけている二つの傾斜角αを決定する工程と、及び、-前記決定した傾斜角αを用いて前記ボリュームデータ記録を変換する工程であって、前記傾斜角αを決定するのに用いられた表面ボクセルfが、夫々座標軸u、v、wのうち一つと平行に並ぶように、変換する工程と、によって変換されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。切断データ記録の二値化が、以下のようにして、つまり、-対象物5のエッジを映すエッジボクセルが、切断データ記録において決定され、-前記ボクセルを通る多数の様々に位置合せされた直線G1からG8とエッジとの交点の数を、前記切断データ記録において各ボクセルについて決定されたエッジボクセルを用いることにより決定され、及び、-二値データ記録内の各ボクセルが、--直線G1からG8の過半数が奇数の交点を有する時には、対象物5へ割り当てられ、且つ、--直線G1からG8の過半数が偶数の交点を有する時には、対象物5へ割り当てられないようにして、実行されることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。二値データ記録における構造体ボクセルsの決定が、以下のようにして、つまり、-同一の二進値を有する結合されたボクセルが、夫々一つの領域に割り当てられ、-前記領域が、少なくとも一つの特性について評価され、及び、-前記領域のうちの一つが、関連した構造体ボクセルsを備えた構造体20として分類されるようにして、実行されることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。構造体二値データ記録が作り出され、構造体ボクセルsは第1二進値を有し、他全てのボクセルが第2二進値を有することを特徴とする、請求項1~5のいずれか一項に記載の方法。二値データ記録における表面ボクセルfの決定が、以下のようにして、つまり、-ボクセルが、一つの進行方向に、特に、列及び/又は行に並び、及び、-前記進行方向へ並んでいる間に対象物5に割り当てられるように最初に検出されたボクセルが、表面ボクセルfとして夫々決定されること、を特徴とする、請求項1~6のいずれか一項に記載の方法。表面ボクセルfが第1二進値を有し、且つ、他全てのボクセルが第2二進値を有する、表面二値データ記録が生成されることを特徴とする、請求項1~7のいずれか一項に記載の方法。表面二値データ記録から次に進んで距離データ記録Aが決定され、そこでは、第2二進値を備えたボクセルに距離値wが割り当てられ、且つ、前記距離値wを備えたボクセルが距離ボクセルaを形成することを特徴とする、請求項8に記載の方法。構造体ボクセルsに対応する距離ボクセルaの決定が、構造体二値データ記録によって実行されることを特徴とする、請求項6~9のいずれか一項に記載の方法。構造体ボクセルsに対応する距離ボクセルaの距離値wの評価が、極値、特に、最小値w3を決定することによって実行されることを特徴とする、請求項1~10のいずれか一項に記載の方法。対象物5が環状構造体20、特に、環状空洞を有しており、位置を決定するために、特に一つの共通軸17を通る多数の切断面S1からSnが規定され、各切断データ記録が前記切断面S1からSnに対して決定され、且つ、評価されることを特徴とする、請求項1~11のいずれか一項に記載の方法。切断データ記録に属する距離データ記録Aにおける構造体ボクセルsに対応する距離ボクセルaの距離値wの評価が、以下のようにして、つまり、-極値、特に、最小値が夫々決定され、-前記極値を、切断面S1からSnの関数として表すこと、及び、-前記極値が再処理されることによって、実行されることを特徴とする、請求項12に記載の方法。検査対象物内に位置する構造体の位置をX線コンピュータ断層撮影器によって決定するための評価装置であって、-検査対象物5のX線コンピュータ断層撮影器によって決定されたボリュームデータ記録が供給可能である、-対象物5内に位置し、且つ、その空間位置について決定すべき構造体20を通る切断面S1が規定可能である、-前記対象物5を前記切断面S1内に映す前記ボリュームデータ記録から、切断データ記録を決定可能である、-二値データ記録を形成するために、前記切断データ記録が二値化可能である、-前記構造体20を映す構造体ボクセルsが、前記二値データ記録において決定可能である、-対象物5の対象物表面を映す表面ボクセルfが、前記二値データ記録において決定可能である、-距離データ記録Aが、以下のようにして、つまり、前記表面ボクセルfから各距離ボクセルaの最小距離を特徴づける距離値wが、前記距離データ記録Aの各距離ボクセルaに割り当てられるようにして、決定可能である、-前記距離データ記録Aにおける構造体ボクセルsに対応する距離ボクセルaが決定可能である、及び、-前記構造体ボクセルsに対応する距離ボクセルaの距離値wが評価可能であるように構成された、装置。-検査対象物5を、多数の投影方向ψからX線9で照射するためのX線源6と、-X線9を検出するためのX線検出器7と、-前記対象物5を前記X線源6と前記X線検出器7との間に位置決めするための対象物保持具8と、-請求項14に記載の評価装置14とを備えたX線コンピュータ断層撮影器。本発明は、X線コンピュータ断層撮影器によって検査対象物又は部材内に位置する構造体の位置を決定するための、単純、正確、且つ、自動的な方法を与えるという課題に基づく。この課題は、請求項1の特徴構成を備えた方法によって実現される。ボリュームデータ記録は、検査対象物又は部材のX線コンピュータ断層撮影器によって決定された投影データ記録から、従来の方法で先ず再構築される。次に、対象物内に位置し、且つ、その空間位置について決定すべき構造物を通る切断面が設定される。この構造体とは、例えば、空洞である。前記切断面は、原則的に自由に選択可能であって、測定作業から生じる。対象物を切断面内に映す切断データ記録が、設定された切断面を用いてボリュームデータ記録から決定される。対象物の表面に対する構造体の位置を容易且つ正確に決定できるように、切断データ記録は最初に二値化されるので、二値データ記録が生じる。高い精度を達成するためには、二値データ記録のボクセルが対象物に間違って割り当てられること、又は、割り当てられないことが可能な限り無いように、前記二値化をできるだけ正確に実行しなければならない。したがって、前記二値データ記録は、対象物を特徴づける第1二進値を備えたボクセルと、対象物を特徴づけない、換言すると、バックグラウンド、アーテファクト、その位置について決定すべき構造体の周りにある目的としていない構造体を特徴づける、第2二進値を備えたボクセルとを含んでいる。目的とする構造体を専ら映すボクセルが、次に第2二進値を備えた二値データ記録のボクセルから決定される。これらボクセルは構造体ボクセルと呼ばれる。これらボクセルは、例えば、一様に第2二進値を備える隣同士に位置するボクセルが、その形状、サイズ、位置、及び/又は、周辺環境について解析されることによって決定されるので、目的の構造体の、又は、構造体周辺環境のボクセルが、一義的に決定可能である。対象物表面に対する目的とする構造体の位置を決定できるように、前記対象物表面を映すボクセルが、二値データ記録でさらに決定される。これらボクセルは、表面ボクセルと呼ばれる。前記表面ボクセルは、対象物を特徴づける第1二進値を有するボクセルと、対象物を特徴づけない第2二進値を有するボクセルとの間の、移行部由来の二値データ記録において生成される。第1二進値を有するこの移行部に位置するボクセルは、表面ボクセルである。決定された表面ボクセルを用いて、距離データ記録が次に決定される。前記距離データ記録のボクセルは、距離ボクセルと呼ばれる。表面ボクセルからの各距離ボクセルのうち最小距離を特徴づける距離値が、各距離ボクセルに割り当てられる。最小距離が、様々な計量にしたがい、例えば、ユークリッド計量、又は、マンハッタン計量、又は、市街区計量によって計算可能である。全てのボクセルにおける表面ボクセルからの最小距離を特徴づける距離値が、距離ボクセルに割り当てられるのが好ましい。距離データ記録から次へ進むことで、対象物表面に対する構造体の空間位置が容易に決定可能となり、構造体ボクセルに対応する距離ボクセルが、距離データ記録から選択されて、それらの距離値が評価される。これら距離値から例えば最小値が決定される場合には、この最小値は、対象物表面からの構造体の最小距離を特徴づけている。同様に、前記距離値の最大値は、対象物表面からの構造体の最大距離を特徴づける。本発明に係る方法は、二つの選択された点又はボクセル間の距離を決定することに基づいているのではなく、目的とする構造体の空間位置を決定するのであって、例えば、構造体が対象物内でどのように配置しているのかということには無関係に、対象物表面からの最小距離を決定する。対象物内の構造体の位置は製造交差によって変化するかもしれないので、静止状態で又は手動で選択された二つの点又はボクセルの距離決定は、不正確な位置の決定を導く。これとは対照的に、本発明の方法では、単純で、正確で、且つ、動的な目的構造体の位置決定が、距離データ記録の計算及び評価によって可能となる、というのも、当該方法が、自動的に、且つ、位置とは無関係に所望の距離値を導出するからである。既知のボクセルサイズと付き合わせることによって、距離値は、軸方向距離寸法に変換されてもよく、それにより、製造公差の遵守を確認するための構造データとの直接的比較が可能となる。距離データ記録が表面ボクセルの配向に基づいて容易に決定できることから、請求項2に記載の方法は位置の単純で正確な決定を確保する。所望の演算操作が、配向に基づいて行で、及び/又は、列で実行されてもよい。請求項3に記載の方法は、カルテシアン評価座標系を基準とした対象物の位置補正を容易に可能にする。特に、ボリュームデータ記録の補正又は変換は、あらゆる所望の切断面において、前記座標系を基準とした対象物の位置補正を可能にする。よって、たった一つの変換により、座標系を基準としてあらゆる所望の切断面に対象物が配置される。位置補正のために、ボリュームデータ記録は先ず二値化される。これは、例えば閾値二値化によって、ボリュームデータ記録のボクセルを二つの分類に配置し、対象物に属する濃淡値を対象物に属しない濃淡値から分離する閾値が、ボクセルに属する濃淡値の分布関数から計算される。ボリュームデータ記録の二値化が、次に前記閾値を用いて実施される。座標系に対して対象物の位置を確認するために、対象物を通る二つの異なる補正切断面が最初に定められる。これら補正切断面に対し、各切断面に対象物を映す関連した二値化補正切断データ記録が、前記二値バイナリボリュームデータ記録から決定される。座標軸の一つに対して対象物表面を映している表面ボクセルの位置を特徴づける傾斜角が、各補正切断データ記録から決定される。位置補正に用いられる表面ボクセルは、補正切断面の設定に応じて、距離データ記録を決定するために用いられる表面ボクセルとは異なっていても良く、区別が必要な場合には、補正表面ボクセルとも呼ばれる。座標系を基準とした対象物の位置は、前記表面に位置する補正切断面の交点から、及び、前記傾斜角から一義的に決定される。ボリュームデータ記録の擬似変換が、前記交点及び傾斜角を用いて実行され、対象物ボクセルが映す対象物は、座標系を基準として回転及び移動することにより位置合せ配置される。請求項4に記載の方法は、切断データ記録の非常に正確な二値化を可能にする。先ず対象物のエッジが検出され、デジタル画像処理において周知のキャニーアルゴリズムによって、関連したエッジボクセルが決定される。決定されたエッジから次へ進むことにより、多数の仮想且つ様々に位置合せした直線が、切断データ記録の各ボクセルを通って置かれ、且つ、前記エッジと各直線との交点の数が決定される。直線の過半数が前記エッジと奇数の交点を有する場合、二値データ記録内の各ボクセルは、対象物を特徴づける第1二進値を受け入れる。したがって、直線の過半数が前記エッジと偶数の交点を有する場合、二値データ記録内の各ボクセルは、対象物を特徴づけない第2二進値を受け入れる。偶数はゼロも含む。この二値化手法は、以下キャニー二値化とも呼ばれる。請求項5に記載の方法は、構造体を映す構造体ボクセルの決定を容易に確保する。先ず、二値データ記録に基づいて結合解析が実行され、それによって結合された領域が決定されて、そのように定義される。前記結合領域はバイナリラージオブジェクトブラブとも呼ばれる。このために、同一の二進値を有する結合された又は隣り合ったボクセルが、夫々一つの領域と対応付けられて、決定された領域と関連するボクセルとがリストに記録される。前記決定された領域は、構造体を映している領域を一義的に識別できるように、次にそれらの特性について評価される。評価され得る典型的な特性は、例えば、領域の形状、サイズ、位置、及び/又は、周辺環境である。このために、例えば領域に当てがわれたボクセルの数、及び、当該領域の高さと幅が評価される。評価された特性を用いることによって前記領域が分類され、構造体を映している領域が、関連する構造体ボクセルによって一義的に決定される。請求項6に記載の方法は、構造体の位置を決定するために構造体二値データ記録と容易に突き合わせることができるので、距離データ記録の評価を容易にする。請求項7に記載の方法は表面の決定を容易にし、これ表面を基準として構造体の位置が決定され得る。前記表面を映す表面ボクセルは、二値データ記録内のボクセルが、各進行方向に、換言すると、測定表面の位置に応じて列又は行で並ぶことによって、決定される。前記ボクセルが進行方向に並ぶ時に、対象物に割り当てられ且つ第1二進値を有する一つのボクセルが初めて検出される場合には、この一つのボクセルは表面ボクセルであって、同様に記録される。請求項8に記載の方法は距離データ記録の計算を単純化する。表面二値データ記録において、表面ボクセルが専ら第1二進値を有するので、距離データ記録の計算開始点は容易に予め設定される。請求項9に記載の方法は距離データ記録の容易な計算を保証する。表面ボクセルが第1二進値を専ら有する表面二値データ記録から次に進むことで、表面ボクセルからの各ボクセルの最小距離を特徴づける距離値が、夫々別の全てのボクセルに当てがわれ得る。前記表面二値データ記録は、この割り当てによって、距離データ記録に徐々に変換される。したがって、前記距離データ記録は、ゼロの距離値を有する表面ボクセルと、夫々距離値を当てがわれた距離ボクセルとを含む。前記表面二値データ記録は、したがって距離変換によって距離データ記録に変換される。請求項10に記載の方法は、構造体ボクセルに対応する距離ボクセルの計算を容易にする。構造体は、構造体二値データ記録によって距離データ記録から明確に型抜きされ、後者は構造体二値データ記録と掛け合わせられる。請求項11に記載の方法は、製造公差の遵守の確認を容易に保証する。特に最小値を決定することによって、例えば、品質保証に特に重要である最小壁厚みを決定することが可能である。請求項12に記載の方法は、環状構造体の、特に環状空洞又は溝の確認を可能にする。位置の決定は、中央切り取りを用いて、換言すると、一つの共通軸を通る切断面を用いて実行される。したがって、予め設定した角距離で、対象物内の構造体の位置が決定可能となる。これは、例えばピストン、特に、その位置を確認すべき環状冷却溝を備えたシリンダピストンに有利に用いられ得る。請求項13に記載の方法は、前記環状構造体に沿って決定された極値の単純で正確な評価を保証する。前記極値は切断面の位置の関数として示されているので、位置変化が容易に認識可能である。極値を再処理することにより、特に測定誤差が減る。前記再処理は、例えば、決定した極値を平滑化すること、又は、連続する曲線をそれに基づいて近似することによって実行される。さらに、距離長さが、周知のボクセルサイズを用いることにより、前記決定された極値から計算可能である。本発明はさらに、X線コンピュータ断層撮影器により、検査対象物内に位置する構造体位置の、簡単、正確で自動的な決定をするための評価装置をもたらすという課題に基づいている。この課題は、請求項14の特徴構成を備えた評価装置によって解決される。本発明に係る前記評価装置の利点は、既に記載した本発明に係る方法の利点と同じである。特に、前記評価装置は、請求項2から13にしたがって発展されてもよい。請求項15に記載のX線コンピュータ断層撮影器は、検査対象物を製造直後に検査可能にするので、インライン生産ライン中の検査が実現可能となる。対応するインライン検査システムは、例えば、製造装置と、関連した運搬処理装置とを備えており、製造された対象物、又は、部材が、それ運搬処理装置によって前記製造装置から移動されて、X線コンピュータ断層撮影器に送られる。X線コンピュータ断層撮影器は、周知の方法で対象物の投影データ記録を生成し、そこから次にボリュームデータ記録を再構築する。ボクセルに細分化され、且つ、夫々関連した濃淡値を有するボリュームデータ記録は、本発明に係る方法の基礎である。ボリュームデータ記録が評価装置へ供給されて、記載したように、検査すべき構造体の位置を決定する。決定された距離値又は極値を評価することにより、次に部材が品質要求を満たしているか否かについての決定がなされ得る。本発明の別の特徴、利点、及び、詳細は、以下の実施形態の記載から明らかになる。インライン検査システム1は、製造装置2、運搬処理装置3、及び、X線コンピュータ断層撮影器4を備えている。前記インライン検査システム1は、ピストンの形状をした対象物5又は部材を製造直後に検査するために用いられる。前記ピストン5は、例えばシリンダピストンである。製造装置2で製造されたピストン5は、当該製造したピストン5に検査を実施するX線コンピュータ断層撮影器4へ、運搬処理装置3によって送られ得る。X線コンピュータ断層撮影器4は、X線源6と、及び、関連するX線検出器7とを備えている。X線源6とX線検出器7との間に配置されているのは対象物保持具8であって、それによって検査すべきピストン5は位置決めされ得る。X線源6は、ピストン5の方向に円錐形に放射されるX線9を生じるために用いられる。X線9は、X線コンピュータ断層診断4の中央軸線10について実質的に対称に進行する。X線源6は、例えば、X線管として、又は、直線加速装置として構成され、その構造は周知である。X線検出器7は、x方向及びそれに垂直に進行するy方向によって定められたx-y面内に実質的に延びる。中央軸線10は、前記x-y面に実質的に垂直に進行するz方向を規定している。X線検出器7は、x方向とy方向とに、px,yで詳細に表した多数のピクセルpを備えており、そこではx=1からnx、及び、y=1からnyが当てはまる。X線検出器7は、例えば平型画像検出器として構成され、その構造は周知である。対象物保持具8は電気駆動モータ11により、y方向に平行な回転軸12の周りを回転可能である。対象物保持具8の回転位置、したがってその上に配置されたピストン5の回転位置は、投影方向を規定する回転角ψによって特徴づけられる。X線源6、X線検出器7、及び、駆動モータ11が、信号線13によって評価装置14に接続される。一方では、X線源6と駆動モータ11とを制御するために、他方では、X線検出器7によって検出されたX線9を評価するために、評価装置14が用いられる。検査すべきピストン5は、ピストンヘッド15と、その上に配置されたピストンシャフト16とを備えており、中央軸線17について同様に実質的に対称に構成される。ピストン5は、溝18内に流し込まれ、通常オーステナイト鋳鉄で構成される環状キャリヤ19を有する。ピストン5の内側に構成されるのは、環状周縁冷却溝20の形状をした内部構造体20である。前記冷却溝20は、ピストンヘッド15に対して傾斜して配置されても良いので、ピストンヘッド15に対するその最小距離ABと、ピストンシャフト16に対するその最小距離ASとは、冷却溝20に沿って一般的に変化する。X線コンピュータ断層撮影器4と、及び、関連する評価装置14とが、ピストンシャフト16内の冷却溝20の位置を決定するために、換言すると、最小距離AB及びASを、特にそれらの周縁位置又は回転角ψの関数としてに基づいて決定するために、用いられる。ピストン5の検査を以下に記載する。ピストン5は、運搬処理装置3によって製造装置2から移動され、対象物保持具8上に配置される。従来のようにX線源6を用いてピストン5をX線9で照射する。X線検出器7はその上に当たるX線9を検出する。各ピクセルpx,yに対して、検出されたX線9を対応する濃淡値に変換する。濃淡値を備えた対応する投影データ記録が、評価装置14に送信されて評価される。この照射処理は、多数の回転角ψについて繰り返される。ピストン5のボリュームデータ記録は、評価装置14により、各回転角ψについて投影データ記録から再構築される。三次元ボリュームデータ記録は、ピストン5を映し、且つ、夫々濃淡値を備えたボクセルを示す多数のボリュームユニットを備えている。前記ボリュームデータ記録は、冷却溝20の位置決定用開始点を形成する。互いに垂直に進行する座標軸によって形成された、カルテシアン評価座標系Kに対し、ピストン5の位置認識と位置補正とが最初に行われる。前記座標軸は、u、v、及び、wと以下に示す。位置補正のために、ピストン軸17内で交わる二つの補正切断面S1及びS2が定義される。これら切断面S1及びS2は、互いに垂直に進行しており、図2中に示している。ボリュームデータ記録は最初に二値化されて、二値ボリュームデータ記録を形成する。これは、ボリュームデータ記録のボクセルをピストン5に割り当てる、又は、ピストン5に割り当てない閾値二値化によって実行される。濃淡値をこれら区分に確実に分ける閾値は、ボリュームデータ記録のボクセルに対する全濃淡値の分布関数から計算される。各切断面S1及びS2内にピストン5を映す二つの補正切断データ記録が、次に二値ボリュームデータ記録から抽出される。図3は、補正切断面S1のための補正切断データ記録を表し、より明確にするために、ピストン5を映すボクセルの代わりにピストン5自身が描写されている。より簡単な図示のために、補正切断データ記録は一つの小さな解像度分解能だけを有している、つまり、少ない数のボクセルだけを有している。補正切断データ記録において、ピストン5を映すボクセルは、第1二進値を有している。これらボクセルは、以下、対象物ボクセルoと呼ばれる。ピストン5を映していないボクセル、換言すると、バックグラウンドと冷却溝20とを映すボクセルは、第2二進値を有している。これらボクセルは、以下、バックグラウンドボクセルhと呼ばれる。その上、ピストン5の表面を特徴づける対象物ボクセルoは、表面ボクセルfと呼ばれる。ピストンヘッド15の表面ボクセルfを用いることによって、u-座標軸に対する傾斜角αが決定される。したがって、w-座標軸に対する傾斜角αが、切断面S2に対する補正データ記録において決定される。カルテシアン座標系K内のピストン5の位置は、傾斜角αと、ピストンヘッド15の中央点Mとから一義的に決定される。傾斜角αと中央点Mとを用いたボリュームデータ記録の擬似変換アフィン変換により、ピストンヘッド15の表面ボクセルfがu-及びw-座標軸と平行に進行するように、ボリュームデータ記録が変換される。ピストン5、又は、当該ピストン5を映す対象物ボクセルoは、したがって評価座標系K内で位置合せされる。これは図4に示されている。冷却溝20の位置を決定するために、それから多数の中央切り取りが実行される。このために、切断面S1からSnが、ピストン軸17を通る予め設定した角距離で置かれる。例えば、切断面が1°の角距離で定められると、冷却溝20を検査するために、S1からS360の360の切断面が生じる。ピストン5をこの切断面S1からSnに映す切断データ記録が次に決定されるか、又は、各切断面S1からSnに対し、位置を補正するために変換されたボリュームデータ記録から抽出される。切断面S1に対する切断データ記録を、図3にしたがい図4中に示す。先ず、この切断データ記録を二値データ記録へ二値化する。できるだけ正確な二値化を実現するために、切断データ記録内のピストン5のエッジを、周知のキャニーアルゴリズムによって最初に決定する。前記エッジは、ピストン5の表面、溝18内に配置された鉄リング9、ならびに、冷却溝20から実質的に生じる。ピストン5のエッジは、これ以上詳細には示さないエッジボクセルによって特徴づけられる。多数の様々に位置合せされた直線G1からG8が、切断データ記録の各ボクセルを通って置かれ、エッジと直線G1からG8の交点の数が決定される。図4中には、8つの直線G1からG8を夫々備えたバックグラウンドボクセルhと対象物ボクセルoとに対してこのことを表している。バックグラウンドボクセルhに属する直線G1からG8は、エッジと全く交点を持たないか、又は、エッジと偶数の交点を有する。これとは対照的に、対象物ボクセルoに属する直線G1からG8は、夫々エッジと奇数の交点を有している。その結果、ボクセルは一義的にピストン5に割り当てられる、又は、ピストン5に割り当てられない。エッジ経路内の欠陥ですら補償される、というのも、直線G1からG8の過半数を用いることによって決定がなされるからである。第1二進値が二値データ記録内の対象物ボクセルoに割り当てられる一方で、第2二進値はバックグラウンドボクセルhに割り当てられる。冷却溝20を映すボクセルが、次に二値データ記録から決定される。これらボクセルは、以下、構造体ボクセルsと表す。このために、いわゆる結合解析が実行される。同一の二進値を有する結合されたボクセルは、夫々一つの領域に割り当てられる。これら領域は、バイナリラージオブジェクトとも呼ばれる。前記領域と、関連したボクセルとが、リストに記録される。前記領域は、次にそれらの形状、サイズ、位置、及び/又は、周辺環境について評価される。典型的な範囲とは、ピストン5と、冷却溝20と、鉄環19によるアーテファクトと、及び、前記ピストン5を取り囲んでいるバックグラウンドとである。これら領域の形状、サイズ、位置、及び/又は、周辺環境を評価することによって、冷却溝20に属する構造体ボクセルsが決定され得る。前記領域を評価するために、例えば、ピストン軸17の左に配置されたピストン5の半分だけを用いる、それにより、冷却溝20として分類される一領域だけが決定される。次に、構造体ボクセルsが第1二進値を有し、他全てのボクセルが第2二進値を有するこの領域に対して、構造体二値データ記録が生成される。ピストン5の表面に対する表面ボクセルfが、前記二値データ記録から次に決定される。距離AB及びASを決定しなければならないので、一方ではピストンヘッド15の表面ボクセルfが、他方ではピストンシャフト16の表面ボクセルfが決定されなければならない。ピストンヘッド15の表面ボクセルfを決定するために、二値データ記録は、u-座標軸と反対側から進行する各進行方向に、複数列に並んでいる。並んでいる複数列のうちのひとつにおいて、対象物ボクセルoであり、したがってピストン5に属する一つのボクセルが最初に決定されれば、この対象物ボクセルoは同時に表面ボクセルfとなる。したがって、ピストンシャフト16の表面を決定するためには、二値データ記録は、v-座標軸から進行する複数列に並ぶ。対象物ボクセルoであってピストン5に属する一つのボクセルが前記列のうちの一つにおいて最初に決定されれば、このボクセルoは同時に表面ボクセルfとなる。表面ボクセルfが第1二進値を有し、他全てのボクセルが第2二進値を有する、決定された各表面に対して、表面二値データ記録が生成される。距離ASの決定を、ピストンシャフト16についての表面二値データ記録から進めることによって以下に記載する。ピストンヘッド15からの距離ABは、したがってピストンヘッド15の表面ボクセルfについての表面二値データ記録から進めることによって決定される。表面二値データ記録から生じて、距離データ記録Aは以下のようにして決定される、つまり、i=1,2,3等である表面ボクセルfからの各距離ボクセルaの最小距離を特徴づける距離値wiが、距離データ記録Aの各ボクセル又は各距離ボクセルに割り当てられることによって決定される。この工程は、距離変換と呼ばれる。距離値wは、例えば、ユークリッド計量、又は、マンハッタン又は市街区計量に従って計算されてもよい。図5は、図3及び4と比べて高い解像度分解能において距離データ記録Aをピストンシャフト16の表面ボクセルfで表している。表面ボクセルfから生じて、距離ボクセルaは、全ボクセル内の距離を記載する距離値w1、w2、w3等の距離を有する。冷却溝20が、図5にも示した構造体ボクセルsで映されている。構造体ボクセルsの位置が構造体二値データ記録から周知であるので、関連する距離値w3からw5は、距離データ記録Aからの構造体二値データ記録を用いることによって容易に決定可能である。最小距離値w3は、ピストンシャフト16の表面からの、冷却溝20の距離ASの大きさである。距離値w3をボクセルサイズと掛け合わせると、最小距離ASがメートル単位で生じる。より簡単に例証するために、図3から5に示したデータ記録は、少ない数のボクセルしか有していない。データ記録のボクセルの数が大きくなればなるほど、位置決定の精度はあがる。冷却溝20が、次に、様々な距離値wを有する多数の構造体ボクセルsによって映される。構造体ボクセルsは、記載のようにして関連する距離値を用いて評価されなければならない。最小距離ASを決定するためには、構造体ボクセルsの属する距離値wから最小値が決定されなければならない。記載の評価が、全切断面S1からSnに対して、及び、距離AB及びASに対して実行される。距離AB又はASに対して決定された最小値が全切断面S1からSnに渡ってプロットされれば、数学的手法によって依然として再処理可能な曲線コースが夫々生成される。例えば、異常値である個々の値は削除され得る、及び/又は、連続した曲線コースが最小値によって近似され得る。本発明に係る方法、及び、本発明に係る評価装置を用いることにより、二つの予め定めた点間の、又は、ボクセル間の距離の測定が行われない。本発明に係る方法、及び、本発明に係る評価装置は、ピストン5内にどのように冷却溝20が配置されていようが、単純で、正確で、且つ、自動的に、ピストンヘッド15表面又はピストンシャフト16表面からの冷却溝20の最小距離AS又はABをもたらす。許容可能距離を割った場合には、各ピストン5は、インライン検査システム1によって不合格にされ得る。"