薬剤ディスペンサー装置の構成部分を処理する方法であって、前記構成部分は、前記装置の保管又は使用中に前記薬剤と接触する、1以上の表面を有し、前記方法は、前記構成部分を用意し、プラズマ被覆によって前記表面の少なくとも1つを覆い、前記薬剤の表面の付着又は汚染を、それによって抑制する、ステップを含み、前記プラズマ被覆の少なくとも一部はDCバイアス制御の下で実行されることを特徴とする方法。前記プラズマ被覆は、少なくとも1つのモノマーのプラズマ重合を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。無機コーティングはプラズマ被覆であることを特徴とする請求項1に記載の方法。DCバイアス制御は、50~800ボルトの範囲、好ましくは50~500ボルトの範囲、最も好ましくは50~350ボルト範囲のDCバイアス電圧を使用して実行されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の方法。前記構成部分は前記プラズマ被覆のステップの間にアースされることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の方法。前記構成部分は缶本体であり、前記プラズマ被覆のステップの間、RF電位は、前記缶本体内に位置する電極に印加されることを特徴とする請求項5に記載の方法。前記プラズマ被覆のステップは、酸素が実質的に欠如した状態で実行されることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の方法。前記プラズマ被覆によって生成された前記コーティングは、XPSによって測定されたとき、10未満、好ましくは5未満、最も好ましくは2未満の酸素含有量を有することを特徴とする請求項7に記載の方法。プラズマ被覆が始まった後の期間、DCバイアス制御が始められるのに対して、前記プラズマ被覆のステップは、DCバイアス制御なしで、好ましくは前パワー制御を使用して、最初に実行されることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の方法。電力は前記モノマーをプラズマ重合する前記ステップの間に前記プラズマに供給され、前記ステップは、前記プラズマが電子の容量性貯蔵を使い果たすことにより縮小するように、前記モノマーの供給を維持する間に、前記プラズマに供給された前記電源を切ることにより完了し、それによってコーティングの表面の焼入れを提供することを特徴とする請求項2から9のいずれかに記載の方法。少なくとも1つのモノマーは、炭化水素、フルオロカーボン、シラン又はシロキサンの1以上であることを特徴とする請求項2から10のいずれかに記載の方法。前記モノマーはパーフルオロカーボンであることを特徴とする請求項11に記載の方法。前記モノマーはエタン又はC4F8であることを特徴とする請求項11または12に記載の方法。薬剤ディスペンサー装置を製造する方法であって、前記方法は、請求項1から13の任意の1項による方法で、前記ディスペンサー装置の構成部分を処理し、前記装置の他の構成部分を用意し、組み立てられた薬剤ディスペンサー装置を提供するために前記構成部分を組み立てる、ステップを含むことを特徴とする方法。薬剤を投薬するためのディスペンサー装置であって、前記装置は、請求項1から13の任意の1項による方法で処理された、少なくとも1つの構成部分を含むことを特徴とするディスペンサー装置。前記構成部分は、XPSによって測定されたとき、2未満の酸素含有量を有する前記プラズマ被覆によって生成されたコーティングを有することを特徴とする請求項15に記載のディスペンサー装置。添付図面に関連してここに実質的に記述された方法又はディスペンサー装置。図1は、10で概して示された、加圧されたディスペンサー装置を表し、加圧薬剤収納配置14を受け入れるハウジング12を含む。ハウジング12は、中に加圧薬剤収納配置14が配置される開放端円筒状部12aと、吹き口として機能する開放端通路12bを含む。ハウジング12は、さらに、加圧薬剤収納配置のバルブステムを受け入れる通路12eを有するソケット12dを支持する内壁を12c含む。通路12eは、開放端通路12bによって定義された出口通路と次に連通する開口12fと連通する。内壁12cは、開放端通路12bの中へのハウジング12の上部のエリアからエアーが流れることを可能にする、そこに形成された多くの開口12gを有する加圧薬剤収納配置14の構造及び動作は、今より詳細に記述される。配置14は、フェルール18上でかしめられる缶本体16を含む。20で概して示された、測定弁機構が、フェルール18に搭載される。測定弁機構20はバルブステム22を含み、その一部はバルブ部24に配置される。バルブステム22及びバルブ部24はバルブハウジング26に位置し、また、バルブステム22は、図1の中で示される閉位置へバルブステム22にバイアスをかけるスプリング28の動作に対して、軸方向にそこで往復可能である。測定する弁機構20は、さらに、内部及び外部のシール32、34と共に、バルブ部24及びバルブステム22の一部によって規定される測定チェンバー30を含む。内部のシール32は、バルブハウジング26に対するバルブ部24を密閉するために作用し、バルブハウジング26の内部36から測定チェンバー30を分割する。外部のシール34は、フェルール18に対するバルブ部24及びバルブハウジング26を密閉するために作用し、加圧薬剤収納配置14の外部から、測定チェンバー30をさらに密閉する。さらに密閉は、同じかしめ上のフェルール18に対する缶本体16を密閉するために作用する缶本体シール42によって提供される。バルブハウジング26は、バルブハウジング26の内部36が缶本体16の内部40と連通することを可能にする複数のスロット38を有する。バルブステム22は、2つのチャンネル44及び46を有する。各チャンネル、44と46は、縦方向の通路及び横方向の通路を含む。バルブステムチャンネル44の横方向の通路が配置され、その結果、加圧薬剤収納配置14が、図1の中で示されるようなその閉位置にある場合には、測定チェンバー30は、バルブハウジング26の内部36と連通し、それにより、缶本体16の内部40と連通する。より詳細に下に説明されるように、測定チェンバー30の体積は、一回量で投与される流体を収納する薬剤の体積に相当する。図1の中で示される閉位置において、服用量は、測定チェンバー30に完全に含まれており、外部のシール34の作用により、加圧薬剤収納配置14の外部へ漏れることがない。薬剤を含む流体の服用量をリリースするために、バルブステム22は、スプリング28のバイアスをかける動作に対して、バルブステムチャンネル44が測定チェンバー30ともはや連通しない程度までバルブハウジング26の内部36に押し込まれる。この投薬する位置において、バルブステム22のバルブステムチャンネル46は測定チェンバー30と連通し、それによって、バルブステム22を介して投薬される、測定チェンバー30内の薬剤を含む流体の服用量を割り当てるよう、バルブステム22は設計される。その後、服用量は、装置を出るために、通路12e、開口12f、及び、開放端通路12bを通り抜ける。バルブステム22が続いてリリースされる場合には、スプリング28のバイアスをかける作用は、図1の中で示される位置の方へ、バルブステム22を後ろに移動させる。したがって、バルブステムチャンネル46は、測定チェンバー30が外部に対して密閉される位置を仮定し、バルブステムチャンネル44は、バルブハウジング26の内部36が測定チェンバー30と連通する位置を仮定する。缶本体16の内部40の相対的に高い圧力と測定チェンバー30の相対的に低い圧力の間の圧力差のために、測定チェンバー30は、薬剤を含む流体の他の服用量で再び満たされる。図1の中で示される、加圧されたディスペンサー装置10はそのような装置の1つの例であり、それらの正確な動作モードの中のより大きくか、より小さい程度に異なる他の多くの測定装置が知られている。本発明は、図1の中で示される装置、又は他の加圧されたディスペンサー装置の動作モードに対するクレームを主張しない。もっと正確に言えば、本発明は、装置の内面に対する薬剤の損失を抑制するコーティングがその上にある装置とその構成部分、及び、そのような装置及び構成部分に関する製造方法を提供する。本発明が適用される方法の読者の理解を支援するために、図1の中で示される装置が提供される。熟練した読者は、本発明は、図1の中で示されるものより加圧されたディスペンサー装置の他のデザインに適用することができ、実際は、加圧されたディスペンサー装置より異なるタイプの薬剤ディスペンサー装置に適用することができることを十分に理解するだろう。本発明は、様々なプラズマ重合コーティングを提供することによって、加圧されたディスペンサー装置の内面に対する薬剤の損失を抑制するコーティングを被覆させる方法を提供する。図2は、缶本体50がプラズマ重合によって覆われる配置を示す。配置において、缶本体はアースで維持され、また、細長いRF電極52は、缶本体50の縦方向の軸に沿って缶本体50の内部へ実質的に伸張する。缶本体50は、ガスモノマーフィード入口56と、真空ポンプを使用して、ガスを排出する出口58とを有する、プラズマ反応槽54に位置する。適切なモノマーは、一般的に1以上のマスフローコントローラを含む適切な放出源からガスモノマーフィード入口56を介して缶本体50へ送達される。モノマーが缶本体50へ流れ出す一方、プラズマを衝突及び維持することによって、重合されたコーティングは、缶本体50の内部の表面に堆積させられる。一般的に、1356MHzのRFパワーはRF電極52に印加され、プラズマは当技術においてよく知られている技術を使用して衝突する。他のRF周波数は使用されてよく、また、4kHzから20MHzの範囲以内の周波数も、連続パワー又はパルスモードの一方で使用されてよい。プラズマは、缶本体50の内部の表面に重合されたモノマーの薄いコーティングを堆積させる。1x102から10mbarの範囲のガス圧力を使用することができることが分かった。01と2ワットcm2の間の出力密度が用いられてよい。好ましい実施形態において、重合されたコーティングの被覆前に、最初の表面改質を提供するための、相対的に強いプラズマを生成するために、電力はRF電極52に供給される。金属フッ素部分を有するフッ素で処理された表面、及び、次のフルオロカーボン重合コーティングを生成するために、前駆物質ガスは、パーフルオロカーボンでよく、あるいは、金属炭化物部分を有する改質された表面、及び、次の炭化水素重合コーティングを提供するために使用される炭化水素前駆物質でよい。代表的な作業条件の下では、缶本体50の内面の中の酸素含有量は、処理の開始の2分以内に、XPSによって測定された場合に、40~44Atから8~10Atにまで落ちるのが分かる。目標は酸化物レベルをできるだけ低く駆動することである。プロセスの残りについては、電力供給は切り替えられるか、又はDCバイアスモードで維持され、改質された表面はプラズマに重合された層で覆われる。図2の中で示される配置で、アースされた缶本体50に位置したRF電極52では、缶が次第に覆われるにつれて、缶の有効な電気抵抗は増加する。その結果、コーティングの厚さが増加するにつれて、アースされた缶への通常の電子経路は、低減される。前パワー操作は、薬剤ディスペンサー装置のための缶本体のような、構成部分を覆う従来技術のプラズマ重合プロセスの中で一般的に使用される。しかしながら、通常の前パワー操作の下では、処理が進むにつれて、電源からの電子放出は削減され、自己DCバイアスが低減され、そして、プラズマ強度は低下し、弱い多孔性のコーティングにつながる。対照的に、DCバイアス制御の操作によって、DCバイアスは固定され、そして、次には一定のプラズマ密度を維持する一定の電子放出が維持される。これは、コーティングの横の広がりの点から、及び、コーティングに深さの点からの両方で、一定の付着速度、及び、高品質で一定のコーティングを提供する。所要の厚さが得られるまで、コーティングのこの安定した速度は維持することができる。一般的に所要の厚さは、15~200nmの範囲であるが、本発明はこの点に関して制限されない。プロセスの終わりに、コーティングのプラズマ重合のDCバイアス制御のさらなる利点に出会う。それは、1~7日の間保管され、その結果、コーティング上の反応的な不飽和の表面サイトが飽和する、コーティングされた構成部分のための従来技術において代表的である。図2に関して記述されたプロセスにおいて、電源及びDCバイアスモードのスイッチは単に切ることができ、ガスのモノマーの供給は、一般的に、5秒から10分までの範囲、好ましくは、30秒から1分までの範囲にある期間の間その後流れることができる。コンデンサ中の電子が使い果たされるにつれて、プラズマの強度は徐々に減衰し、表面が、きれいで、脱イオン化されたモノマーで洗い流されるまで、表面が、相対的に若干のより大きなイオン化された種を含んでいないプラズマで洗い流されることを可能にする。効果は、要求される不飽和に対して、次の休み時間なしで、コーティングする構成部分が、プラズマ反応槽54から回収することができる反応しないポリマー及びモノマーを伴うコーティングを完了することである。処理される構成部分がアースされ、分離したRF電極が使用される、図2の中で示された構成は、ポリマーコーティングをプラズマ重合するための好ましい構成である。さらに、構成は前の表面改質ステップに適している。表面改質ステップ及び次のプラズマ重合ステップの両方で同じ構成を使用する利点は、一連の作業の一部として2つのステップを実行することができるということである。表面改質ステップの前駆物質として、そしてさらに、プラズマコーティングステップのモノマーガスとして両方で、ガスを使用することができるとき、それは特に有利である。構成部分の表面が金属フッ化物部分に変換される場合には、前駆物質は、CF4、C2F6、C3F8、C4F8、HFA134a及びHFA227になりえる。構成部分表面の変性が金属炭化物層を生むことが意図される場合には、前駆物質モノマーはメタン又はエタンであることが好まれるが、CH4からC6H14までの範囲の炭化水素を利用することができる。本発明によって処理された構成部分は、ポリマー被覆ステップの前に前洗浄ステップにさらされてよい。酸素を利用する前洗浄ステップを使用することは、従来技術において一般的である。本発明者らは、前洗浄ステップで、又は、構成部分の処理の中の実際は他のところでの、酸素の使用は、非常に不利であることを理解した。本発明者らは、酸素の存在が、被覆したコーティングの増加、及び、それらの付着に有害であることを知った。例えば、プラズマ反応槽の壁及び他の部分に吸収された酸素は、コーティング及び又はモノマーを分離するために外に浸出することができ、それは、ポリマーに有害であり、処理時間を増加させる。したがって、いかなる前洗浄ステップも酸素を遮断するべきである。特に有用な前洗浄ステップは、表面改質ステップ前に構成部分を清掃するために、アルゴンプラズマを使用する。図2の中で示される実施形態は、缶が接地電極として作用する缶処理プロセスである。これは、特に好結果を提供することが分かった。他のコーティングの構成は可能である。例えば、他の構成において、缶はRF電極として作用してよい。しかしながら、実質的に密閉空間を有する缶のような構成部分では、非常に強いプラズマが生成される中空陰極効果が生じる場合があるので、この構成は不利になりえる。このプラズマは、いかなる重合コーティングも、付着速度に匹敵する速度でプラズマによって除去されるような強度になりえる。それは、缶が2つの電極間の浮遊の電位にある他の構成を使用する従来技術において一般的である。しかしながら、本発明者らは、表面電荷をホールドすることができず、それどころか、放散するので、構成部分が金属の場合、これは非常に不利であることを理解した。その結果、イオンのコーティング種の魅力が最小限にされ、弱い結合で多孔性の缶が、減少した付着速度で生成されることが分かる。説明された炭化水素及びパーフルオロカーボンの範囲のプラズマ重合によって覆われたアルミニウム缶本体は、105から128°の範囲の接触角を示した。完成したコーティングのXPSスペクトルは、存在する種は、主として非常に稠密なマトリックス中の結合から成り、CO結合及び他の酸素官能性として20At未満の酸素を示す。アルミニウムは露出されない。