誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、この一対の金属化フィルムに形成された夫々の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように重ね合わせて巻回または積層した素子を備え、前記一対の金属化フィルムの金属蒸着電極のうち少なくとも一方は、金属蒸着電極膜を有しない非蒸着のスリットにより大電極部と分割小電極部に夫々区分されるとともに、アルミニウムとマグネシウムを主成分とし、マグネシウムの原子濃度分布が前記大電極部において最大となる、金属化フィルムコンデンサ。前記分割小電極部は、前記大電極部よりも薄い、請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサ。このような金属化フィルムコンデンサの耐湿性を向上させる方法としては、金属蒸着電極に合金を使用する方法が挙げられる。すなわち、アルミニウム、亜鉛、マグネシウム等の複数の金属にて形成された合金を電極として用いることで金属化フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることが可能となる。例えば、アルミニウムを主とし、マグネシウムを添加した合金電極では、下記の化学式で示すような反応より、金属化フィルム中、あるいは金属化フィルム表面の水分を低減することができるようになり、耐湿性の向上を図ることが可能となる。Mg2H2O→MgOH2H2このように合金を使用した電極では、漏れ電流の因子である水分を低減することができ、金属化フィルムコンデンサの特性を向上させることができるものであった。しかしながら、発明者の検証の結果、アルミニウムにマグネシウムを添加した合金電極を用いた金属化フィルムコンデンサは自己回復機能が低下し、耐電圧特性が低下する場合があることが確認された。これは、マグネシウムが有する性質に原因があると推測される。すなわち、金属化フィルムコンデンサは、その特徴として上述のセルフヒーリング性を有しているが、マグネシウムは蒸発飛散が起こりにくくなる性質が見受けられ、このためマグネシウムを添加した合金を用いた金属化フィルムコンデンサは従来のアルミニウム単体にて形成された電極を用いた金属化フィルムコンデンサと比較してセルフヒーリング性が劣ってしまい、この結果、金属化フィルムコンデンサの耐電圧特性の劣化を招いてしまうという課題が生じると考えられる。そこで、本発明はこのような課題を解決し、優れた耐電圧特性と耐湿性を両立することが可能な金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とするものである。この課題を解決するために本発明は、一対の金属化フィルムの金属蒸着電極のうち少なくとも一方は、アルミニウムとマグネシウムを用いた構成であり、マグネシウムの原子濃度比率が大電極部において最大となるものである。本発明による金属化フィルムコンデンサは、優れた耐電圧性を発揮することができる。その理由は、金属化フィルムコンデンサの耐電圧は、分割小電極部のセルフヒーリング性の影響を受けやすいため、分割小電極部のマグネシウム濃度を大電極部よりも小さくすることで耐電圧減少を抑制することができるためである。以上より本発明は、耐電圧性を高めることができる。以下、図1~図2を用いて、本発明の実施例における金属化フィルムコンデンサの構成について説明する。図1は本実施例の金属化フィルムコンデンサの構成を示した断面図であり、図2a、図2bは本発明の金属化フィルムコンデンサに用いられる一対の金属化フィルムの平面図である。図1において、第1の金属化フィルム1はP極用、第2の金属化フィルム2はN極用の金属化フィルムである。そして、これら第1の金属化フィルム1および第2の金属化フィルム2を一対として重ね合わせ、これを複数ターン巻回したものを素子として金属化フィルムコンデンサを形成している。図1に示すように、第1の金属化フィルム1は誘電体となるポリプロピレンからなる誘電体フィルム3aの片面上に金属蒸着電極4aが形成されている。端部には第2の金属化フィルム2と絶縁するために絶縁マージン5aが設けられている。この金属蒸着電極4aはメタリコン6aと接続されて電極を引き出す。メタリコン6aは、例えば亜鉛溶射により形成でき、金属蒸着電極4aの端面に形成される。金属蒸着電極4aは、図2aに示すように、容量を形成する有効電極部の幅W方向における略中央から絶縁マージン5aに向かう側に、縦マージン7aおよび横マージン8aが形成されている。縦マージン7aと横マージン8aは、オイル転写により形成され、金属蒸着電極4aが蒸着されていない。これにより金属蒸着電極4aは、メタリコン6a側が大電極部9aとなり、絶縁マージン5a側が縦マージン7aおよび横マージン8aにより複数に区分けされた分割小電極部10aとなる。この分割小電極部10aは図2aに示されるように、大電極部9aとヒューズ11aにて電気的に並列に接続されており、また隣接する分割小電極部10aどうしもヒューズ12aにて電気的に並列に接続されている。ここで、大電極部9aは図2aに示されるように、誘電体フィルム3aの片面に有効電極部の幅Wの略中央部からメタリコン6aにかけて形成されている。各分割小電極部10aの幅は有効電極部の幅Wの約1/4で、誘電体フィルム3aの片面に有効電極部の幅Wの略中央部から絶縁マージン5aにかけて形成されている。なお、この分割小電極部10aは有効電極部幅W略中央部から絶縁マージン5aにかけて2つ設けた構成としたが、これに限らず3つ以上設けた構成としてもよい。実使用時において、絶縁の欠陥部分で短絡が生じた場合には短絡のエネルギーで欠陥部分周辺の金属蒸着電極4aが蒸発飛散して絶縁が復活する。この自己回復機能により、第1の金属化フィルム1、第2の金属化フィルム2間の一部が短絡しても金属化フィルムコンデンサの機能が回復する。また、分割小電極部10aの不具合により分割小電極部10aに大量の電流が流れた場合には、ヒューズ11a、あるいはヒューズ12aが飛散することで不具合の生じている部分の分割小電極部10aの電気的接続が切断され、金属化フィルムコンデンサの電流は正常な状態に戻る。第2の金属化フィルム2は、第1の金属化フィルム1と同様、図1に示されるように、誘電体となるポリプロピレンの誘電体フィルム3bの片面上に一端の絶縁マージン5bを除いて金属蒸着電極4bが形成されている。ただし、第2の金属化フィルム2と第1の金属化フィルム1とではメタリコンに接続される方向が異なり、第2の金属化フィルム2は、第1の金属化フィルム1が接続されたメタリコン6aと対向して配置されたメタリコン6bに接続されている。また、金属蒸着電極4bは、容量を形成する有効電極部の幅Wにおける略中央部から絶縁マージン5bに向かう側に、金属蒸着電極を有しない非蒸着の縦マージン7bおよび横マージン8bにより大電極部9bと複数の分割小電極部10bに区分されている。この分割小電極部10bは、図2bに示されるように第1の金属化フィルム1の分割小電極部10aと同様の構成となっており、大電極部9bとヒューズ11bにて並列接続され、また分割小電極部10bどうしもヒューズ12bにて並列接続されている。分割小電極部10b、ヒューズ11b、12bを備えることによる効果も第1の金属化フィルム1と同様である。なお本実施例では、金属蒸着電極4a、4bを大電極部9a、9b、分割小電極部10a、10bに区分けしたが、区分けしない場合も、コンデンサとして機能する。また本実施例では誘電体フィルム3a、3bとしてポリプロピレンフィルムを用いたが、これ以外にもポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド、ポリスチレンなどを用いてもよい。本実施例の金属化フィルムコンデンサでは第1の金属化フィルム1または第2の金属化フィルム2の金属蒸着電極4a、4bのうち少なくとも一方は、アルミニウムとマグネシウムからなる合金電極膜である。この金属蒸着電極4a4bにおいて、マグネシウムの原子濃度分布は、大電極部で最大値となる。単位面積あたりの金属蒸着電極4a、4b中におけるマグネシウムの含有量は2.0wt~40wtとした。またマグネシウムが多すぎると抵抗が大きくなる為、上記範囲とすることが適当である。実施例1実施例1の金属化フィルムコンデンサは上述の図1で示したような構成となっており、さらにP極である金属蒸着電極4a、N極である金属蒸着電極4bに用いる電極材料としてアルミニウムとマグネシウムの合金を用いた。なお、本実施例1の第1の金属化フィルム1と第2の金属化フィルム2は、同一の電極材料、誘電体材料ポリプロピレンの誘電体フィルムを用いて同一の製造方法から形成されるものであるため、下記に述べる本実施例1の金属化フィルムの特徴は第1の金属化フィルム1と第2の金属化フィルム2に共通するものである。次に、図3、図4に示すように、従来例1として、アルミニウムの層のみからなる従来の金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを用いた。比較例1として、金属蒸着電極4a4bにおいて、マグネシウムの原子濃度分布は、分割小分割部で最大値となる金属蒸着電極の金属化フィルムを用いた。本実施例1と、前述の従来例1および比較例1の金属化フィルムコンデンサを用いて短時間耐電圧試験および耐湿性試験を行った。短時間耐電圧試験は、本実施例の金属化フィルムと従来例1、比較例1の金属化フィルムとを用い、100°C雰囲気下、所定時間ごとに一定電圧ずつ昇圧し、コンデンサの容量変化率が-5になる電圧耐電圧を測定し、その電圧から耐電圧を求めたものである。耐電圧の変化率は実施例1または比較例1の耐電圧Vt-従来例1の耐電圧V0/V0を百分率で示すものである。耐湿性試験は、85°C/85r.h.の高温高湿度の条件下で650Vの電圧を印加し続け、コンデンサの容量変化率が-5になる時間耐湿性を測定したものである。耐湿性向上度は実施例1または比較例1の耐湿性ht/従来例1の耐湿性h0で示すものである。上記表1は、短時間耐電圧試験および耐湿性試験における本実施例1および従来例1の耐電圧変化率および耐湿性向上度を示すものである。表1から分かるように、比較例1は従来例1よりも1.5倍の高い耐湿性を示しているが、耐電圧は3減少している。一方実施例1は、比較例1とほぼ同等の耐湿性を示し、従来例1よりも1.4倍の高い耐湿性を示している。また、耐電圧については、比較例1よりも高く従来例1と比べて略同等の耐電圧を示している。その理由を以下に説明する。上述したようにマグネシウムを添加した合金を金属蒸着電極に用いた金属化フィルムコンデンサでは金属蒸着電極の蒸発飛散が起こりにくくなる性質が見受けられ、セルフヒーリング性が低下する。そのため、耐電圧が低下する。また、金属化フィルムコンデンサの耐電圧は、分割小電極部のセルフヒーリング性の影響を受けやすい性質が見受けられる。そのため、分割小電極部のマグネシウム濃度を大電極部よりも小さくすることでセルフヒーリング性が維持され耐電圧減少が抑制される。なお、分割小電極部の厚みを大電極部の厚みよりも薄くしてもよい。これにより分割小電極部が飛散しやすくなり、セルフヒーリング性をより高めることが出来る。厚みは例えば電極部の断面をTEMTransmissionElectronMicroscope観察し、その平均値から求めることができる。次に、合金を用いた電極膜中のマグネシウム濃度と耐湿性変化を確認した。図5は、実施例1の合金電極膜中のマグネシウム濃度と耐湿性向上度を示している。耐湿性向上度は、上記の従来例1アルミニウム単体の電極膜の耐湿性を1とした場合の各サンプルの耐湿性を示す。マグネシウム量が2.0wt、5.7wt、7.9wt、18.9wt、と増加するに伴い、耐湿性向上度は1.1倍、1.8倍、2.0倍、2.5倍と耐湿性が向上した。このことから、合金電極膜中のマグネシウム量を増加させることで、耐湿性を向上可能である。しかし、上述したように、マグネシウムが多すぎると抵抗が大きくなる為、上限は40wtとし、2.0wt~40wtとすることが適当である。