"透過ターゲットを備えた真空容器と、この真空容器内に収納され、前記透過ターゲットに照射する電子ビームを発生する電子源と、前記電子源に高電圧を印加して電子ビームを発生させる高電圧電源、およびこの高電圧電源と前記電子源との間に設置されて電子ビーム電流量を制限する保護手段を有する電源回路とを具備していることを特徴とするX線源。前記電子源に接続されて前記電子源を加熱する一対のヒータを具備し、前記保護手段は、前記一対のヒータに接続される一対の分圧抵抗を有し、これら一対の分圧抵抗の接続点に前記高電圧電源から高電圧が印加されることを特徴とする請求項1記載のX線源。前記保護手段は、前記一対の分圧抵抗の中間に接続される保護抵抗を有し、この保護抵抗に前記高電圧電源から高電圧が印加されることを特徴とする請求項2記載のX線源。前記真空容器は、前記電子源と接続されたコネクタ受部を有し、前記電源回路は、前記高電圧電源に接続されるケーブル、およびこのケーブルの先端に設けられ前記コネクタ受部に接続されるコネクタを有し、前記保護手段は、前記コネクタに配設されていることを特徴とする請求項1ないし3いずれか一記載のX線源。前記真空容器は、前記電子源と接続されたコネクタ受部を有し、前記電源回路は、前記高電圧電源に接続されるケーブル、およびこのケーブルの先端に設けられ前記コネクタ受部に接続されるコネクタを有し、前記保護手段は、前記コネクタの近傍で前記ケーブルに配設されていることを特徴とする請求項1ないし3いずれか一記載のX線源。ところで、発生するX線量は、電子ビーム量、つまり電子ビーム電流量に比例するため、所定のX線量を得るためにはそれに応じた電流を流す必要があるが、微小口径に電子ビームを収束させると、電子ビームの電流密度が増加し、電子ビームが入射する透過ターゲットが過熱して透過ターゲット内に含まれるガスが真空容器内に飛散し、真空容器内の内部抵抗を大きく低下させる恐れがある。発生するガスは、水素や酸素、アルゴンガスなどの金属製の透過ターゲットの製作時の残留ガスである。高真空に維持されている真空容器内にガスが飛散することにより、真空容器内の抵抗値が低下するため、大電流量の電子ビームが発生して電子源を損傷させる恐れがある。本発明が解決しようとする課題は、大電流量の電子ビームの発生を抑制して電子源の損傷を防止できるX線源を提供することである。本実施形態のX線源は、透過ターゲットを備えた真空容器内に、電子源を収納する。電源回路の高電圧電源から電子源に高電圧を印加し、電子源から透過ターゲットに照射する電子ビームを発生させる。高電圧電源と電子源との間に保護手段を設置し、保護手段により電子ビーム電流量を制限する。以下、第1の実施形態を、図1ないし図4を参照して説明する。図1に示すように、X線源10は、特に例えば形状が微小でかつX線透過率が相対的に大きい樹脂等の低エネルギーX線で測定する必要がある物質測定用、例えばX線断層撮影装置としてのX線CTComputedTomography装置を有する立体透視画像構成装置に用いるものである。そして、このX線源10は、X線管本体11、およびこのX線管本体11を駆動する電源回路12を備えている。図1および図2に示すように、X線管本体11は、内部が真空保持される筒状の真空容器14を有している。この真空容器14は、金属製の容器本体15を有し、この容器本体15の一端にX線16を外部に放出する透過ターゲット17が配設され、容器本体15の他端に絶縁部18を介して支持部19が配設されている。支持部19には、凹状のコネクタ受部20が形成されている。真空容器14内の他端側には、透過ターゲット17に向けて電子ビーム21を発生させる電子源22が配置されているとともに、この電子源22の両端に接続されて電子源22を加熱する一対のヒータ23a,23bが配置されている。これらヒータ23a,23bがコネクタ受部20に貫通して真空容器14外から電流を入力するための支持端子24a,24bで支持されている。透過ターゲット17は、X線16の減衰の小さい例えばベリリウムを構造材として、その表面に電子ビーム21の入射によってX線16を放出する例えばタングステンなどの金属材料がコーティングされて形成されている。なお、真空容器14内には、図示していないが、電子源22から電子ビーム21を引き出す引出電極、電子ビーム21を加速する加速電極、および電子ビーム21を透過ターゲット17に収束照射させるレンズ電極が設置されている。また、電源回路12は、電源26、およびこの電源26とX線管本体11とを接続する配線装置27を備えている。電源26は、ヒータ23a,23bにヒータ加熱電流を供給するヒータ用直流安定化電源であるヒータ電源28、および電子源22に高電圧約30kVを印加する高電圧直流安定化電源である高電圧電源29を備えている。高電圧電源29には、リップル低下用のコンデンサ30が接続されている。図1および図3に示すように、配線装置27は、X線管本体11のコネクタ受部20に接続されるコネクタ31、およびこのコネクタ31と電源26とを接続するケーブル32を備えている。コネクタ31には、一対の支持端子24a,24bに接続される一対の接続端子33a,33b、これら一対の接続端子33a,33bに一端が接続された一対の分圧抵抗34a,34b、およびこれら分圧抵抗34a,34bの他端の接続点に一端が接続された保護抵抗35が配設されている。保護抵抗35が、高電圧電源29と電子源22との間に設置されて電子ビーム電流量を制限する保護手段36として構成されている。ケーブル32は、ヒータ電源28と、コネクタ31の接続端子33a,33bと分圧抵抗34a,34bとの間を接続するケーブル37a,37b、さらに、高電圧電源29と保護抵抗35の他端とを接続するケーブル38a、および接地電位の容器本体15とを接続するケーブル38bを備えている。次に、X線源10の作用を説明する。ヒータ電源28からヒータ23a,23bにヒータ加熱電流を供給し、ヒータ23a,23bで電子源22を加熱する。高電圧電源29から電子源22に高電圧を印加する。すなわち、高電圧電源29からケーブル38a、保護抵抗35、分圧抵抗34a,34b、ヒータ23a,23bを介した電子源22と、接地電位の容器本体15に設けられている透過ターゲット17との間に高電圧を印加する。これにより、電子源22から熱電子が発生し、発生した熱電子が引出電極により電子ビーム21として引き出され、この電子ビーム21が加速電極により加速されるとともにレンズ電極によって微小口径に収束されて透過ターゲット17に入射する。これにより、透過ターゲット17からX線16が放射され、この放射されたX線16が透過ターゲット17を透過して外部に放出される。ところで、X線16による透過撮影を行うとき、X線発生源を小口径とすることで撮影分解能力が向上するため、透過ターゲット17に収束照射する電子ビーム21の口径を小さくすることが望まれている。しかし、透過ターゲット17に収束照射する電子ビーム21の口径を小さくすると、電子ビーム21の電流密度が増加し、透過ターゲット17が非常に高温に加熱されるため、透過ターゲット17内に含まれるガスが真空容器14内に飛散する。真空容器14内に飛散したガスにより真空容器14内の抵抗値が大幅に低下し、図4の破線に示すように、電子源22から大電流量の電子ビーム21が発生し、電子源22が損傷する恐れがある。そこで、本実施形態では、高電圧電源29と電子源22との間に設置されて電子ビーム電流量を制限する保護手段36として保護抵抗35を用いているため、電子ビーム21が照射される透過ターゲット17から真空容器14内にガスが飛散して真空容器14内の抵抗値が低下しても、図4に実線で示すように、電子ビーム電流が大きく増加するのを保護抵抗35で規制することができ、電子源22の損傷を防止できる。また、保護抵抗35をコネクタ31に設置しているため、ケーブル32で発生する浮遊のコンデンサに蓄えられた電荷によるエネルギーに対しても、保護抵抗35によって電子ビーム21の電流の最大値を低下させることができる。この電流値は、高電圧電源29の電圧と、この高電圧電源29に接続されたリップル低下用のコンデンサ30で供給される電圧と、真空容器14内の抵抗値とで決定されるが、真空容器14内でのガス発生による放電抵抗の低下速度が大きく、ケーブル32と保護抵抗35とによって真空容器14に印加する電圧は低下するため、実際の電子ビーム電流の値を小さくすることができる。保護抵抗35の抵抗値は、大きいほど保護機能は働くが、あまり大きいと電子ビーム21の揺らぎで真空容器14に印加される電圧値が変動するため、例えば50から100キロオームの範囲が好ましい。また、第2の実施形態を、図5に示す。なお、第1の実施形態と同一構成については同一符号を用いてその説明を省略する。分圧抵抗34a,34bを、保護手段36として用いてもよい。この場合にも、第1の実施形態と同様に、高電圧電源29と電子源22との間に設置されて電子ビーム電流量を制限する保護手段36として分圧抵抗34a,34bを用いているため、電子ビーム21が照射される透過ターゲット17から真空容器14内にガスが飛散して真空容器14内の抵抗値が低下しても、電子ビーム電流が大きく増加するのを分圧抵抗34a,34bで規制することができ、電子源22の損傷を防止できる。さらに、第1の実施形態に比べて、保護抵抗35を省略できる分、構成を簡素化できる。なお、保護手段36は、コネクタ31内に配設する例に限らず、コネクタ31の近傍でケーブル38aに配設してもよい。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"