"アルミベース基板上に絶縁層を介して電子回路を形成したプリント配線板に、190N以上の衝撃力を加えてリサイクル用有価金属原料を製造する方法。衝撃力は、ハンマー、羽根、鎖、ワイヤーのいずれかで加える請求項1に記載の製造方法。プリント配線板に、190N以上の衝撃力を加える操作を2回以上繰り返す請求項1又は2に記載の製造方法。衝撃力は、一軸式破砕機で加える請求項1~3のいずれかに記載の製造方法。衝撃力により得られたプリント配線板の破砕片を色彩選別機により分別する請求項1~4のいずれかに記載の製造方法。厚さ0.1mm以上である絶縁層を有する請求項1~5のいずれかに記載の製造方法。厚さ1.0mmを超えるアルミ層を有する請求項1~6のいずれかに記載の製造方法。アルミ、銅、金のリサイクル用有価金属原料を得るものである、請求項1~7のいずれかに記載の製造方法。アルミベース基板上に設けた電子回路には、金Au、銀Ag、銅Cuなどが含まれる。アルミをリサイクルするためには、アルミ中に金、銀、銅などが含まれないのが好ましく、これらを分別してリサイクル用原料にできることが望まれる。しかし、これまでは通常、アルミに対して価値の高い金、銀、銅などの高価な有価金属をリサイクル用原料にすることを目的に、プリント配線板を銅製錬内の炉で溶融して金、銀、銅などの有価金属をリサイクル用原料として製造していた。これでは、アルミは製錬スラグへ混入するのみで純度の高いアルミ片等が分離できず、より付加価値の高いメタルの金属アルミ原料として回収ができなかったため、リサイクル用原料として製造はされていなかった。また、アルミ基板のみを溶融して回収しようとした場合には、金、銀、銅などが含まれてしまうため、リサイクルしたアルミの品質が劣ってしまうことや、高価な金、銀、銅がアルミ中に溶け込むロスが発生し、それぞれの回収率が大きく低下しまうこと、また、合金から個々の単体金属を分離するプロセスが別途必要なことなど問題が生じていた。さらに、基板全体のブラスティングや圧延による処理なども考えられるが、いずれも目的とするアルミ片は分離されず、アルミや金、銀、銅などの有価金属が好適に回収できず、工業的に実施可能なレベルに達していなかった。そこで、本発明の目的は、アルミベース基板を備えたプリント配線板から高品位のアルミや金、銀、銅などのリサイクル用有価金属原料を製造する方法を提供することにある。本発明のリサイクル用有価金属原料の製造方法は、アルミベース基板上に絶縁層を介して電子回路を形成したプリント配線板に、190N以上の衝撃力を加えることを特徴とする。このようにプリント配線板に衝撃力を加えることにより、アルミベース基板と絶縁層とが剥離し、さらに、回路基板の金、銀、銅なども分離するため、これらを個々に分別して、高品位のアルミや金、銀、銅などのリサイクル用原料を製造することができる。以下、本発明のリサイクル用有価金属原料の製造方法の一実施形態を説明する。なお、本発明の範囲は、この実施形態に限定されるものではない。本発明の一実施形態のリサイクル用有価金属原料の製造方法は、アルミベース基板上に絶縁層を介して電子回路を形成したプリント配線板に、190N以上の衝撃力を加えることを特徴とする。本発明で用いることができる一例のプリント配線板1は、図1に示すように、アルミベース基板2の上に絶縁層3を積層し、その上に電子回路4を形成してある。アルミベース基板2は、アルミ板からなり、このアルミ板の厚さは、好ましくは1.0mmを越え、より好ましくは1.5mm~20.0mmである。絶縁層3は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂基板からなり、厚さは、好ましくは、0.1mm以上、より好ましくは0.1mm~2.0mm、特に好ましくは0.2mm~1.0mmである。絶縁層3中には、放熱フィラーなどを含ませることもできる。絶縁層3は、アルミベース基板2上に接着剤又は接着シートを塗布又は貼付して固着することができる。なお、アルミベース基板2及び絶縁層3は厚い方が好ましい。その理由は厚さが薄くなると衝撃を加えてもアルミ基板2と絶縁層3や絶縁層3と電子回路4の界面において平行方向のせん断応力が生じにくくなり、その結果基板2と絶縁層3とが剥離しにくくなるためである。電子回路4は、銅箔、銅板などからなり、厚さは、好ましくは5μm~1mm、特に好ましくは10μm~100μmである。電子回路4には、コンデンサ、チップなどの電子部品が実装されていてもよく、ソルダーレジストを施していてもよい。銅箔や銅板の表面は腐食防止のため金メッキが施されていてもよい。プリント配線板1に、190N以上、好ましくは160N~500Nの衝撃を加えることにより、プリント配線板1が破砕片となり、アルミベース基板2と絶縁層3が剥離しやすくなり、さらに、絶縁層3と回路基板4が分離しやすくなる。この衝撃を加えるには、プリント配線板1の片面のみから打撃力を加えるものがより好ましい。例えば、ハンマー、羽根、長尺状の鎖、ワイヤーなどのいずれかを用いることができる。例えば、図2,3に示す装置5を用いることができ、この装置5は、一軸式破砕機とも呼ばれ、有底円筒状の容器6の底面中心にモータ7を設置し、そのモータ7に鎖8の一端部を結束して鎖8を回転させることができるようにしてある。この装置5の中にプリント配線板1を投入することにより、落下してきたプリント配線板1と回転している鎖8とが衝突してプリント配線板1の片面のみから衝撃を加えることができる。モータ7の回転数を調整することにより衝撃力を変えることができる。また、図4に示すような、切断刃部が互いにかみ合う二軸式破砕機を用いてもよい。この場合には、プリント配線板1の片面のみからでなく、同時に配線板の両面から衝撃を加えることとなる。その他、上記の衝撃力が得られるパーツセパレーターやハンマークラッシャー、竪型破砕機等を用いることも可能である。また、一度衝撃力を加えて破砕した破砕片に、再度衝撃を加えてもよく、2回以上繰り返し衝撃を加えることにより、分離しやすくなる。衝撃を加えたプリント配線板1は、図5に示すように、衝撃により破砕されるとともにアルミベース基板2と絶縁層3や絶縁層3と回路基板4が分離しやすくなるため、これらを手選別等の方法で分別し、アルミベース基板2からアルミが高品位で回収でき、回路基板4から金、銀、銅などの有価金属が高品位で回収でき、これらをリサイクル用原料とすることができる。分別するコストをより低減し効率を高めるためには、上記の衝撃による粉砕後、色彩選別機を用いるのが好ましい。この色彩選別機は、例えば、図6に示すように、プリント配線板1の破砕片をコンベア上に流すことにより、色彩センサーで色彩を識別し、アルミベース基板2は銀白色として判定して遠くに飛ばし、絶縁層3は緑色として判定して近くに飛ばすことができるため、これにより簡便に効率良く分別することができる。このように、プリント配線板1に衝撃を加えることにより、アルミベース基板2から絶縁層3が剥離でき、品位の高いアルミとしてリサイクル用原料にすることができる。また、絶縁層3から回路基板4が分離でき、品位の高い金、銀、銅などのリサイクル用原料にすることができる。以下、本発明のリサイクル用有価金属原料の製造方法の実施例を説明する。ただし、本発明の範囲はこの実施例に限定されるものではない。実施例1所定の回路配置を形成したサイズL120mm×W70mm×T5mmのプリント配線板10枚を用いて試験を行った。この配線板のアルミベース基板の厚みは4mm、絶縁層の厚みは1mmであり、絶縁層はガラスエポキシ樹脂からなり、エポキシ系の接着剤でアルミベース基板上に貼り付けた。また、プリント配線板10枚の平均重量は76.8gであり、分析した結果、含有する金属成分は基板1枚当たりアルミが56.8g、金が0.77mg銅が6.68gであった。この配線板10枚を、図2,3に示すような、一軸式破砕機佐藤鉄工製クロスシュレッダーCFSS1000に投入し、衝撃を加えた。この衝撃力を計算したところ255Nであった。その後、この装置から破砕したプリント配線板を取り出すと、図5に示すようにアルミベース基板と絶縁層とがきれいに剥離し、分離することができた。得られた破砕片を色彩選別機株式会社北川鉄工所製セレスターTMS6CM3により選別したところ、リサイクル用原料として使用可能なアルミが55.7g、金が0.49mg、銅が4.7gが得られ、処理時に投入した配線板の重量に対する、処理後の分別のみによる金属の回収重量の比を剥離率と定義すると、表1に示すとおり剥離率は重量で97だった。回収により得られた金属の品位や回収率を表2に示す。なお、アルミ以外の金や銅の回収物には、樹脂との剥離はされたものの、微細な樹脂の固着が見られたため、分析後の純度が低下している。実施例2サイズL140mm×W100mm×T2.5mmのプリント配線板10枚を用いて試験を行った。この配線板のアルミベース基板の厚みは2mm、絶縁層の厚みは0.5mmであり、絶縁層は、ガラスエポキシ樹脂からなり、エポキシ系の接着剤でアルミベース基板上に貼り付けた。また、平均重量は119.0gであり、分析した結果、含有する金属成分は基板1枚当たりアルミが75g、金が2.38mg、銅が40.1gであった。この配線板10枚を、上記実施例1と同一の一軸式破砕機に投入し、衝撃を加えた。この衝撃力を計算したところ396Nであった。その後、この装置から破砕したプリント配線板を取り出してアルミベース基板と絶縁層とを手作業で剥離したところ、いずれも容易に剥離することができ、表1に示すとおり剥離率は重量で90であった。回収により得られた金属の品位と回収率は上記表2に示す値であった。実施例3サイズL110mm×W100mm×T2mmのプリント配線板10枚を用いて試験を行った。この配線板のアルミベース基板の厚みは1.2mm、絶縁層の厚みは0.1mmであり、絶縁層はガラスエポキシ樹脂からなり、エポキシ系の接着剤でアルミベース基板上に貼り付けた。また、平均重量は65.1gであり、分析した結果、含有する金属成分は基板1枚当たりアルミが58.6g、金が2.0mg、銅が2.92gだった。この配線板10枚を、上記実施例1と同一の一軸式破砕機に投入し、衝撃を加えた。この衝撃力を計算したところ220Nであった。その後、この装置から粉砕したプリント配線板を取り出してアルミベース基板と絶縁層とを手作業で剥離したところ、いずれも容易に剥離することができ、表1に示すとおり剥離率は重量で62であった。回収により得られた金属の品位と回収率は上記表2に示す値であった。実施例4実施例1と同一のプリント配線板10枚を用いて試験を行った。この配線板10枚を、図4に示すような、二軸式破砕機氏家製作所製シュレッダーUG16520240に投入し、衝撃を加えた。この衝撃力を計算したところ198Nであった。その後、この装置から破砕したプリント配線板を取り出すと、アルミベース基板と絶縁層とがきれいに剥離していた。得られた破砕片を実施例1と同一の色彩選別機により選別したところ、表1に示すとおり剥離率は重量で95であった。回収により得られた金属の品位と回収率は上記表2に示す値であった。比較例1サイズL120mm×W66mm×T1mmのプリント配線板10枚を用いて試験を行った。この配線板のアルミベース基板の厚みは0.5mm、絶縁層の厚みは0.05mmであり、絶縁層は、ガラスエポキシ樹脂からなり、エポキシ系の接着剤でアルミベース基板上に貼り付けた。また、平均重量は16.4gであり、分析した結果、含有する金属成分は基板1枚当たりアルミが56.8g、金が0.77mg、銅が6.68gであった。この配線板10枚を、上記実施例1と同一の一軸式破砕機に投入し、衝撃を加えた。この衝撃力を計算したところ152Nであった。その後、この装置から粉砕したプリント配線板を取り出してアルミベース基板と絶縁層とを手作業で剥離しようとしたが、いずれも固着しており剥離することができなかった。得られたものは、原料のほぼ全量がアルミに包まれた塊状となっており、アルミベース基板部分と絶縁層の剥離ができなかった。得られた塊状物は、アルミが81wtで、銅が8wtであった。実施例2と同一の基板サイズL110mm×W100mm×T2mmでアルミ層と絶縁層厚さの異なるプリント配線板10枚を用いて試験を行った。この配線板10枚を、実施例4と同一の二軸式破砕機に投入し、衝撃を加えた。この衝撃力を計算したところ88Nであった。得られた破砕片は、アルミベース基板と絶縁層の剥離がなされていなかった。すなわち、手選別や色彩選別機等によってアルミ片等の個々の破片を取り上げることのみで目的とする金属片とその他樹脂等を簡便に分離できる破砕片は得られていなかった。得られた破砕片を分析した結果、アルミが80wtであった。実施例1と同一のプリント配線板10枚を用いて試験を行った。この配線板10枚を、溶融法によりアルミを融解し、ルツボ底部の沈殿物と溶湯中の固形物を分離した。沈殿物中のアルミ純度は97.6wtであったが、原料中のアルミ重量に対して62.8wtしか回収できず、また固形物から得た塊状物の銅純度は43.2wtで、リサイクル原料の銅としてそのままでは使用はできないものであった。結果配線板に、190N以上の衝撃を加えることにより、アルミベース基板の剥離が容易であり、また、回路基板の金、銀、銅も分離し、これらをリサイクル用原料とすることができるものであった。配線板に、190N未満の衝撃を加えても、剥離することができず、アルミ等の有価金属を樹脂基板から分別することができなかった。衝撃を加えて得られた破砕片は、手選別や色彩選別機等で簡単に選別することができ、得られたもののリサイクル用有価金属原料の純度は90wt以上と高く、かつ、原料であるアルミベース基板中の金属含有量に対する回収率もアルミで90wt以上と非常に回収効率の高いものであった。"