複数個のホールが形成されたモジュール基板と、前記ホールの内に配置された発光ダイオードと、前記ホールの内に配置された樹脂物と、を含み、前記モジュール基板は、PSR層、電気伝導層、及び絶縁層を含むPCBで形成されたことを特徴とする、発光モジュール。前記電気伝導層は銅からなることを特徴とする、請求項1に記載の発光モジュール。前記ホールは前記PSR層の内に形成されたことを特徴とする、請求項1または2に記載の発光モジュール。前記発光ダイオードは前記電気伝導層に配置されたことを特徴とする、請求項1乃至3のうち、いずれか1つに記載の発光モジュール。前記ホールは上部直径が下部直径より大きい傾斜した構造で形成されたことを特徴とする、請求項1乃至4のうち、いずれか1つに記載の発光モジュール。前記樹脂物は蛍光体を含むことを特徴とする、請求項1乃至5のうち、いずれか1つに記載の発光モジュール。前記蛍光体はレッド、グリーン、ブルー蛍光体のうち、少なくともいずれか1つであることを特徴とする、請求項6に記載の発光モジュール。前記樹脂物の上に形成されたレンズをさらに含むことを特徴とする、請求項1乃至7のうち、いずれか1つに記載の発光モジュール。ボトムカバーと、前記ボトムカバーの内に配置されたモジュール基板と、を含み、前記モジュール基板は、ホールが形成された部材と、前記ホールの内に配置された発光ダイオードと、前記ホールの内に配置された樹脂物と、を含むことを特徴とする、バックライトユニット。前記モジュール基板は、PSR層、電気伝導層、及び絶縁層を含み、前記ホールは前記PSR層の内に形成されたことを特徴とする、請求項9に記載のバックライトユニット。前記モジュール基板と前記ボトムカバーとの間に配置された金属層を含むことを特徴とする、請求項9または10に記載のバックライトユニット。前記ホールは、前記PSR層、電気伝導層、及び絶縁層を貫通して形成されたことを特徴とする、請求項11に記載のバックライトユニット。前記発光ダイオードは前記金属層に配置されたことを特徴とする、請求項11または12に記載のバックライトユニット。前記ホールは上部直径が下部直径より大きい傾斜した構造で形成されたことを特徴とする、請求項9乃至13のうち、いずれか1つに記載のバックライトユニット。請求項9乃至14のうちのいずれか1つによるバックライトユニットと、前記バックライトユニットの上に配置された少なくとも1つの光学シートと、前記光学シートの上に配置された表示パネルと、を含むことを特徴とする、表示装置。本発明の目的は、バックライトユニットを製造するに当たって、コスト低減を図ることができる発光モジュール、バックライトユニット、及びこれを含む表示装置を提供することにある。本発明の他の目的は、バックライトユニットで発光素子から発生される熱をより効果的に放熱させることができる発光モジュール、バックライトユニット、及びこれを含む表示装置を提供することにある。本発明に従う発光モジュールは、複数個のホールが形成されたモジュール基板と、上記ホールの内に配置された発光ダイオードと、上記ホールの内に配置された樹脂物と、を含み、上記モジュール基板は、PSR層、電気伝導層、及び絶縁層を含むPCBで形成される。本発明に従うバックライトユニットは、ボトムカバーと、上記ボトムカバーの内に配置されたモジュール基板と、を含み、上記モジュール基板は、ホールが形成された部材と、上記ホールの内に配置された発光ダイオードと、上記ホールの内に形成された樹脂物と、を含む。本発明に従う表示装置は、ボトムカバーと、上記ボトムカバーに収容された発光モジュールと、上記発光モジュールの上に配置された少なくとも1つの光学シートと、上記光学シートの上に配置された表示パネルと、を含み、上記発光モジュールは、複数個のホールが形成されたモジュール基板と、上記ホールの内に配置された発光ダイオードと、上記ホールの内に配置された樹脂物と、を含み、上記モジュール基板はPCBからなる。本発明に従う発光モジュール、バックライトユニット、及びこれを含む表示装置によれば、LEDのような発光素子をPCBと一体で製造できるので、コストの低減を図り、これと共に発光素子の放熱特性を向上させることができる長所がある。本発明を説明するに当たって、各層膜、領域、パターン、または構造物が、基板、各層膜、領域、パッド、またはパターンの上onに、または下underに形成されることと記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは他の層を介してindirectly形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。図1は本発明の実施形態に従う表示装置を示す分解斜視図であり、図2は図1のA-Aに従う断面図である。図1を参照すると、表示装置100は、ボトムカバー110、発光モジュール120、光学シート130、及び表示パネル140を含む。上記ボトムカバー110は、外郭部の上縁部から所定の深さを有するように形成できる。上記上縁部に従う周り面111は底面に対して垂直するか、外側方向に傾斜して形成されることができ、反射カップとして機能するようになる。上記ボトムカバー110の材質は、アルミニウムAl、マグネシウムMg、亜鉛Zn、チタニウムTi、タンタリウムTa、ハフニウムHf、ニオビウムNbなどからなることができるが、実施形態ではこれに限定するのではない。上記発光モジュール120は、上記ボトムカバー110に配置される。上記発光モジュール120の上には光学シート130及び表示パネル140が配置できる。図2を参照して上記発光モジュール120についてより詳細に説明すると、上記発光モジュール120は、モジュール基板121、発光ダイオード125、及び樹脂物126を含むことができる。上記発光モジュール120は、上記樹脂物126の上に配置されて光効率を向上させるためのレンズ129をさらに含むことができる。上記モジュール基板121は、印刷回路パターンを通じて電気信号を伝達できるPCBからなる。即ち、上記モジュール基板121は、上記発光ダイオード125の駆動に関連した電気信号を伝達するためのPCBから構成され、上記PCBは、フレキシブルPCB、メタルPCB、及び一般PCBの全てに適用できる。以下の多様な実施形態に対する説明では、説明の便宜のために、発光ダイオードと一体化するPCBは3個の部材からなるものを基準として説明する。より詳しくは、上記モジュール基板121は、第1部材としてPSRPhotosolderresist層1211、第2部材として電気伝導層1212、及び第3部材として絶縁層1213を含むことができ、上記電気伝導層1212は銅からなることができる。但し、PCBを構成する物質及びPCBの構造に対しては、広く知られた多様な例が適用されることができ、例えば、3個の部材でない他の個数の部材からなるPCBにも適用できる。図2に図示された実施形態では、上記発光ダイオード125が上記モジュール基板121の電気伝導層1212の上に配置される。即ち、実施形態では、PCBからなるモジュール基板121で上記PSR層1211にホール124が形成できる。上記ホール124は所定の間隔で少なくとも1列で配列されるか、複数個の列の内にジグザグ形態で配置できる。上記ホール124により上記モジュール基板121の電気伝導層1212の一部が露出され、上記露出された電気伝導層1212に上記発光ダイオード125がチップ形態で搭載される。搭載方式は、フリップチップ、ダイボンディング、ワイヤボンディングなどを選択的に利用できる。上記発光ダイオード125は、レッドLEDチップ、グリーンLEDチップ、ブルーLEDチップなどの有色LEDチップ、UVLEDチップうち、少なくとも1つを含む。そして、上記ホール124には樹脂物126が形成され、上記樹脂物126はシリコンまたはエポキシのような樹脂材料を利用することができる。上記樹脂物126には蛍光体が添加されることができ、上記蛍光体の種類は上記発光ダイオード125の光とターゲット光との関係を考慮して選択することができ、Rレッド/Gグリーン/Bブルー蛍光体のうちから選択された少なくとも1つとなることができる。上記樹脂物126の上部面は、平らな形状、凹な形状、凸な形状などで形成されることができるが、このような形状に対して限定するのではない。上記樹脂物126の上にはレンズ129が形成されることができ、上記レンズ129は上記樹脂物126の上に付着されるか、トランスファーモールディング方式により成形できる。上記レンズ129は、上記モジュール基板121の上面に対して凸なレンズ形状であって、その直径は上記ホール124の直径Tより大きく形成できる。上記発光モジュール120は、上記モジュール基板121の内に上記発光ダイオード125及び樹脂物126をパッケージングした構造であって、別途のLEDパッケージを搭載する構造に比べてコストを低減することができる。即ち、ボトムカバー110の上に配置されるPCBを、発光ダイオード125を搭載できる部材に利用することによって、発光ダイオードを搭載する構成が簡単になり、これによって材料費用を低減することができる。また、上記発光ダイオード125の駆動により発生される熱は上記モジュール基板121の電気伝導層1212及びその下に配置されるボトムカバー110を通じてより容易に放熱できる。即ち、既存に別途のLEDパッケージを搭載する場合に比べて、発光ダイオードからボトムカバーまでの距離が減るようになって、放熱特性が向上できる。また、図1を参照すると、上記光学シート130は上記発光モジュール120の上に所定の間隔を置いて配置され、一枚以上または/及び1種類以上の光学シートを含むことができる。上記光学シート130は、拡散シート、プリズムシート、照度強化フィルム、保護シートなどを選択的に含むことができる。上記光学シート130の上には表示パネル140が配置される。上記表示パネル140は液晶表示パネルで具現されることができ、発光モジュール120で照射された光により情報を表示してくれる。ここで、上記ボトムカバー110、発光モジュール120、及び上記光学シート130は、バックライトユニットと定義されることができ、上記バックライトユニットは、上記発光モジュール120から放出された光を拡散及び集光する方式により上記表示パネル140に照射するようになる。図3は、本発明の他の実施形態に従う発光モジュールの側断面図である。実施形態を説明するに当たって、図2を参照して説明された実施形態と同一な部分に対しては同一符号を付し、重複説明は省略する。図3を参照すると、発光モジュール120Aは、上記モジュール基板121の第1部材であるPSR層1211のホール124Aを傾斜して形成した構造である。上記ホール124Aは、上部直径が下部直径より大きい傾斜した構造で形成され、この場合、上記発光ダイオード125から放出された一部の光は上記ホール124Aの外周辺により上方に反射させることができる。これによって、上記発光モジュール120の発光ダイオード125から出射される光の効率を増大させることができる。図4は、本発明の他の実施形態に従う発光モジュールの側断面図である。実施形態を説明するに当たって、図2を参照して説明された実施形態と同一な部分に対しては同一符号にて処理し、重複説明は省略する。図4に図示される実施形態は、図2を参照して説明された実施形態の場合より放熱特性をより向上させた構造である。図4を参照すると、実施形態での発光モジュール120Bは、モジュール基板121、発光ダイオード125、及び樹脂物126を含み、上記樹脂物126の上に形成されて光効率を向上させるためのレンズ129をさらに含むことができる。上記モジュール基板121は、印刷回路パターンを通じて電気信号を伝達できるPCBからなり、上記モジュール基板121は、第1部材としてPSR層1211、第2部材として電気伝導層1212、及び第3部材として絶縁層1213を含むことができる。上記電気伝導層1212は銅からなることができる。実施形態では、上記発光ダイオード125が搭載されるホール124Bが上記モジュール基板121のPSR層1211、電気伝導層1212、及び絶縁層1213の全てに形成される。即ち、上記ホール124Bは、上記PSR層1211、電気伝導層1212、及び絶縁層1213の全てを貫通するように形成される。そして、上記モジュール基板121の下側、即ち上記絶縁層1213の下側には放熱特性の向上のための金属層122が設けられる。上記金属層122は、上記絶縁層1213の下面に金属をメッキさせることによって形成できる。そして、上記金属層122は熱伝導度に優れるチタニウムTiからなることができるが、これに限定されるのではない。上記モジュール基板121とボトムカバー110との間に上記金属層122を形成して置くことによって、上記発光ダイオード125の駆動により発生される熱のボトムカバー110側への放熱がより容易になることができる。上記発光ダイオード125は上記金属層122の上に搭載され、上記ダイオードホール124には樹脂物126が形成され、上記樹脂物126の上にレンズ129が形成できることは前述した通りである。図5は、本発明の他の実施形態に従う発光モジュールの側断面図である。実施形態を説明するに当たって、図2乃至図4を参照して説明された実施形態と同一な部分に対しては同一符号を付し、重複説明は省略する。図5を参照すると、発光モジュール120Cは、上記モジュール基板121のPSR層1211、電気伝導層1212、及び絶縁層1213を貫通するダイオードホール124Cを傾斜して形成した構造である。上記ホール124Cは、上側直径が下側直径より大きい傾斜した構造で形成され、この場合、上記発光ダイオード125から放出された一部の光は上記ホール124Cの外周辺により上方に反射させることができる。これによって、上記発光モジュール120の発光ダイオード125から出射される光の効率を増大させることができ、放熱特性も優れるになる。以上、実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するのでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性から外れない範囲で以上に例示されていない種々の変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連した差異点は特許請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。