"基板部と第1の枠部と第2の枠部で構成され、前記基板部と前記第1の枠部とで第1の凹部空間が形成され、前記基板部と前記第2の枠部とで第2の凹部空間が形成され、前記基板部の一方の主面に複数の集積回路素子搭載パッドと2個一対の測定用端子と複数の外部接続端子接続配線が設けられ、前記基板部の他方の主面に2個一対の圧電振動素子搭載パッドと1つの圧電振動素子接続配線と1つのシールド配線が設けられている素子搭載部材と、前記素子搭載部材の前記第1の枠部の四隅部に設けられている外部接続端子と、前記複数の集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、前記2個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、前記圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、前記基板部の内部に設けられている複数の基板部内部配線と、前記第1の枠部の内部に設けられている複数の枠部内部配線と、を備えており、前記2個一対の圧電振動素子搭載パッドの一方が、前記1つの圧電振動素子接続配線と前記複数の基板部内部配線の1つと前記2個一対の測定用端子の一方を介して前記所定の集積回路素子搭載パッドと電気的に接続されており、前記2個一対の圧電振動素子搭載パッドの他方が、前記複数の基板部内部配線の1つと前記2個一対の測定用端子の他方を介して前記所定の集積回路素子搭載パッドと電気的に接続されており、前記複数の集積回路素子搭載パッドの残りが、前記複数の外部接続端子接続配線と電気的に接続されており、前記複数の外部接続端子接続配線のうちの一つが前記基板部の前記複数の基板部内部配線の1つを介して前記基板部の他方の主面に設けられている前記1つのシールド配線の一端に電気的に接続され、前記1つのシールド配線の他端が、前記基板部の前記複数の基板部内部配線の1つと前記第1の枠部の前記複数の枠部内部配線の1つを介して前記第1の枠部の四隅部に設けられている前記外部接続端子の1つと電気的に接続されていることを特徴とする圧電発振器。しかしながら、従来の圧電発振器200は、素子搭載基板210の基板部210aが単層構造となっており、素子搭載部材210の他方の第2の凹部空間K2に搭載される圧電振動素子230が外部ノイズ等の影響を受けやすい構造となっていた。そのため、従来の圧電発振器200は、外部ノイズ等の影響を受け、圧電発振器200の発振周波数が変動するという問題があった。そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、外部ノイズ等の影響を受けず、発振周波数の変動を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。本発明の圧電発振器は、基板部と第1の枠部と第2の枠部で構成され、前記基板部と前記第1の枠部とで第1の凹部空間が形成され、前記基板部と前記第2の枠部とで第2の凹部空間が形成され、前記基板部の一方の主面に複数の集積回路素子搭載パッドと2個一対の測定用端子と複数の外部接続端子接続配線が設けられ、前記基板部の他方の主面に2個一対の圧電振動素子搭載パッドと1つの圧電振動素子接続配線と1つのシールド配線が設けられている素子搭載部材と、前記素子搭載部材の前記第1の枠部の四隅部に設けられている外部接続端子と、前記複数の集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、前記2個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、前記圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、前記基板部の内部に設けられている複数の基板部内部配線と、前記第1の枠部の内部に設けられている複数の枠部内部配線と、を備えており、前記2個一対の圧電振動素子搭載パッドの一方が、前記1つの圧電振動素子接続配線と前記複数の基板部内部配線の1つと前記2個一対の測定用端子の一方を介して前記所定の集積回路素子搭載パッドと電気的に接続されており、前記2個一対の圧電振動素子搭載パッドの他方が、前記複数の基板部内部配線の1つと前記2個一対の測定用端子の他方を介して前記所定の集積回路素子搭載パッドと電気的に接続されており、前記複数の集積回路素子搭載パッドの残りが、前記複数の外部接続端子接続配線と電気的に接続されており、前記複数の外部接続端子接続配線のうちの一つが前記基板部の前記複数の基板部内部配線の1つを介して前記基板部の他方の主面に設けられている前記1つのシールド配線の一端に電気的に接続され、前記1つのシールド配線の他端が、前記基板部の前記複数の基板部内部配線の1つと前記第1の枠部の前記複数の枠部内部配線の1つを介して前記第1の枠部の四隅部に設けられている前記外部接続端子の1つと電気的に接続されていることを特徴とするものである。このように、本発明の圧電発振器は、素子搭載部材の基板部の一方の主面に設けられている複数の外部接続端子接続配線のうちの一つが基板部の複数の基板部内部配線の1つを介して基板部の他方の主面に設けられている1つのシールド配線の一端に接続され、1つのシールド配線の他端が、基板部の複数の基板部内部配線の1つと第1の枠部の枠部内部配線の1つを介して第1の枠部の四隅部に設けられている外部接続端子の1つと電気的に接続されている。これにより、本発明の圧電発振器は、素子搭載部材の基板部の他方の主面に形成された1つのシールド配線により、外部ノイズ等による圧電振動素子の周波数変動を抑えることができる。よって本発明の圧電発振器は、圧電振動素子の周波数変動を抑えることができるので圧電発振器の発振周波数の周波数変化量を小さくすることができる。以下、本発明の実施の形態に係る圧電発振器を、添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、各構成要素について、状態をわかりやすくするために誇張して図示している。本発明の実施の形態に係る圧電発振器100は、図1に示すように、素子搭載部材110と集積回路素子120と圧電振動素子130と蓋部材140とから主に構成されている。素子搭載部材110は、図1に示すように、基板部110aと第1の枠部110b,第2の枠部110cで構成されており、両主面に凹部空間が形成されている。ここで、素子搭載部材110の一方の主面の凹部空間を第1の凹部空間K1、他方の主面の凹部空間を第2の凹部空間K2とする。素子搭載部材110を構成する基板部110aと、第1の枠部110bと第2の枠部110cとは、例えば、ガラス-セラミックス、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる。基板部110aは、例えば、図3に示すように、矩形形状の平板状に設けられている。また、基板部110aは、図1に示すように単層構造になっている。第1の枠部110bは、基板部110aの一方の主面の縁部に沿って設けられ、基板部110aとで一方の第1の凹部空間K1を形成している。また、第2の枠部110cは、基板部110aの他方の主面の縁部に沿って設けられ、基板部110aとで他方の第2の凹部空間K2を形成している。尚、基板部110aの一方の主面と同じ方向を向く第1の枠部110bの主面の四隅部に外部接続端子116が設けられている。また、素子搭載部材110は、図2に示すように、基板部110aの一方の主面に集積回路素子搭載パッド113と測定用端子114と外部接続端子接続配線119とが主に設けられている。また、素子搭載部材110は、図4に示すように、基板部110aの他方の主面に圧電振動素子搭載パッド115と圧電振動素子接続配線112とシールド配線111とが主に設けられている。集積回路素子搭載パッド113は、例えば、図3に示すように、一方の第1の凹部空間K1の底面の中央部に2行×3列の行列状に6個設けられている。また、集積回路素子搭載パッド113は、図1に示すように、後述する集積回路素子120に設けられている集積回路素子接続端子121と対向する位置に設けられている。また、集積回路素子搭載パッド113は、図1に示すように、例えば、半田等の導電性接合材122によって、集積回路素子120に設けられている集積回路素子接続端子121と電気的に接続されている。また、例えば、6個の集積回路素子搭載パッド113のうちの所定の2つは、後述する圧電振動素子搭載パッド115と電気的に接続されている。また、例えば、残りの4つの集積回路素子搭載パッド113は、後述する外部接続端子116と電気的に接続されている。測定用端子114は、例えば、図3に示すように、2個一対で設けられている。また、例えば、2個一対の測定用端子114は、所定の2つの集積回路素子搭載パッド113と後述する圧電振動素子搭載パッド115と電気的に接続されている。また、2個一対の測定用端子114は、集積回路素子120の主面と対向しない位置に設けられている。圧電振動素子搭載パッド115は、図4に示すように、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に、例えば2個一対で設けられている。また、2個一対の圧電振動素子搭載パッド115の一方は、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面の圧電振動素子接続配線112と基板部内部配線118と基板部110aの一方の主面の2個一対の測定用端子114の一方を介して所定の集積回路素子搭載パッド113と電気的に接続されている。また、2個一対の圧電振動素子搭載パッド115の他方は、基板部内部配線118と素子搭載部材110の基板部110aの一方の主面の2個一対の測定用端子114の他方を介して所定の集積回路素子搭載パッド113と電気的に接続されている。また、2個一対の圧電振動素子搭載パッド115は、図1に示すように、圧電振動素子130の接続用電極図示せずと対向する位置に設けられ、例えば、導電性接着剤132によって圧電振動素子130の接続用電極図示せずと電気的に接続されている。また、圧電振動素子130は、所定の結晶軸でカットした圧電素板に外部からの変動電圧が一対の接続用電極と励振用電極を介して圧電素板に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。また、圧電素板としては、例えばATカット水晶が用いられる。また、圧電振動素子130が収容される素子搭載部材110の他方の第2の凹部空間K2は、第2の枠部110cと蓋部材140とで気密封止されている。外部接続端子116は、例えば、図2に示すように、素子搭載部材110の一方の第1の凹部空間K1を形成する第1の枠部110bの4隅部に1個ずつ4個設けられている。また、外部接続端子116の1つは、複数の枠部内部配線117の1つと複数の基板部内部配線118の所定の1つを介して、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に設けられている1つのシールド配線111の一端と電気的に接続されている。また、1つのシールド配線111の他端は、複数の基板部内部配線118の1つと素子搭載部材110の基板部110aの一方の主面に設けられている外部接続端子接続配線119の所定の1つとを介して集積回路素子搭載パッド113の一つに接続されている。また、外部接続端子116の残りの3個は、集積回路素子搭載パッド113の残りと素子搭載部材110の基板部110aの一方の主面に設けられている外部接続端子接続配線119の残りと第1の枠部110bの内部に形成される複数の枠部内部配線117の残りとを介して電気的に接続されている。第1の枠部110bの四隅部に形成された外部接続端子116は、例えば、電源端子、GND端子、制御端子、出力端子として機能する端子が設けられている。また、例えば、外部接続端子116のGND端子は、複数の枠部内部配線117の1つと複数の基板部内部配線118の1つを介して、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に設けられている1つのシールド配線111の一端と電気的に接続されている。ここで本発明の圧電発振器100は、図3、図4に示すように複数の外部接続端子接続配線119のうちの一つが基板部110aの内部に設けられている複数の基板部内部配線118の1つを介して基板部110aの他方の主面に設けられている1つのシールド配線111の一端に接続され、1つのシールド配線111の他端が、基板部110aの内部に設けられた複数の基板部内部配線118の所定の1つと第1の枠部110bの内部に設けられた枠部内部配線117の1つを介して第1の枠部110bの四隅部に設けられている外部接続端子116の所定の1つと電気的に接続されている。また、本発明の圧電発振器100の1つのシールド配線111は、図4に示すように、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に設けられており、他方の主面の縁部に沿って設けられている第2の枠部110cと重なる位置に形成されている。即ち、本発明の圧電発振器100の1つのシールド配線111は、素子搭載部材110の他方の第2の凹部空間K2に露出しないように形成されている。これにより、本発明の圧電発振器100は、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に形成されている1つのシールド配線111によるシールド効果により、外部ノイズ等による圧電振動素子130の周波数変動を抑えることができる。即ち、従来の圧電発振器200は、図5に示すように基板部210aが単層構造であるため、基板部210aの内層にシールド配線を設けることができず、素子搭載部材210の他方の第2の凹部空間K2に収容される圧電振動素子230が外部ノイズ等の影響を受けやすい構造となっていた。これに対し、本発明の圧電発振器100は、図4に示すように、素子搭載部材110の他方の第2の凹部空間K2に搭載される圧電振動素子130を囲むように基板部110aの他方の主面に1つのシールド配線111を形成した。これにより、本発明の圧電発振器100は、基板部110aを単層構造の状態で、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に1つのシールド配線111を設けることで、圧電振動素子130の外部ノイズ等の影響による周波数変動を抑えることができる。また、本発明の圧電発振器100は、図4に示すように、2個一対の圧電振動素子搭載パッド115の一方が素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面の圧電振動素子接続配線112に接続され、素子搭載部材110の基板部110aの他方の主面に1つのシールド配線111が形成されている。このように本発明の圧電発振器100は、素子搭載基板110の他方の第2の凹部空間K2に搭載される圧電振動素子130を、基板部110aの他方の主面に形成される1つのシールド配線と1つの圧電振動素子接続配線112とで囲むように形成することで、圧電振動素子130のシールド効果を高めることができる。また、前記した実施形態以外にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前記実施形態に示した圧電発振器100の他方の第2の凹部空間K2に搭載される素子として、ATカットの圧電振動素子130とを示したが、これに限定することなく、例えば、音叉振動素子や弾性表面波素子を用いても構わない。"