"2次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記ホワイトフィルタ、前記マイクロレンズ、および前記平坦化膜の各屈折率は、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係にある固体撮像素子。前記ホワイトフィルタの屈折率は、前記マイクロレンズの屈折率よりも、前記カラーフィルタの屈折率に近い請求項1に記載の固体撮像素子。前記ホワイトフィルタを有する前記画素と前記カラーフィルタを有する前記画素は隣接して配置されている請求項1に記載の固体撮像素子。前記ホワイトフィルタを有する前記画素が市松状に配置され、残りの位置に前記カラーフィルタを有する前記画素が配置されている請求項3に記載の固体撮像素子。波長500nmにおける前記ホワイトフィルタの屈折率は、1.54ないし2.00の範囲内である請求項1に記載の固体撮像素子。前記ホワイトフィルタは、共重合系の樹脂に、金属化合物が添加された材料を用いて形成されている請求項1に記載の固体撮像素子。前記ホワイトフィルタの材料には、さらに、UV吸収剤も添加されている請求項6に記載の固体撮像素子。2次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記平坦化膜、前記ホワイトフィルタ、および前記マイクロレンズの各材料として、屈折率が、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係となるものを用いて、前記画素を形成する固体撮像素子の製造方法。前記カラーフィルタの種類は1種類以上あり、前記フィルタを形成する工程において、前記ホワイトフィルタと、1種類以上の前記カラーフィルタのうち、画素数が多い方を最初に形成した後、残りの前記フィルタを形成する請求項8に記載の固体撮像素子の製造方法。2次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記ホワイトフィルタ、前記マイクロレンズ、および前記平坦化膜の各屈折率は、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係にある固体撮像素子を備える電子機器。共重合系の樹脂と、金属化合物と、UV吸収剤とを含み、波長500nmにおける屈折率が1.54ないし2.00の範囲内であり、可視光領域全体の光を透過させる固体撮像素子用組成物。しかしながら、図1や図2に示したような従来のW画素の構成では、R、G、Bのカラーフィルタと、ホワイトフィルタの屈折率が異なることによる光学混色が起こりやすいという問題があった。具体的には、例えば、図3に示されるように、本来、W画素1Wに取り込まれるべき光21が、ホワイトフィルタ15Wで曲がりきれず、隣のG画素1Gに取り込まれることが起こってしまう。同様に、G画素1Gに取り込まれるべき光が、隣のW画素1Wに取り込まれてしまうことも起こる。その結果、従来のW画素の構成では、色再現性が低下することとなっていた。本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、光学混色を低減させ、色再現性を向上させることができるようにするものである。本技術の第1の側面の固体撮像素子は、2次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記ホワイトフィルタ、前記マイクロレンズ、および前記平坦化膜の各屈折率は、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係にある。本技術の第1の側面においては、2次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記ホワイトフィルタ、前記マイクロレンズ、および前記平坦化膜の各屈折率は、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係とされる。本技術の第2の側面の固体撮像素子の製造方法は、2次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記平坦化膜、前記ホワイトフィルタ、および前記マイクロレンズの各材料として、屈折率が、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係となるものを用いて、前記画素を形成する。本技術の第2の側面においては、2次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記平坦化膜、前記ホワイトフィルタ、および前記マイクロレンズの各材料として、屈折率が、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係となるものを用いて、前記画素が形成される。本技術の第3の側面の電子機器は、2次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記ホワイトフィルタ、前記マイクロレンズ、および前記平坦化膜の各屈折率は、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係にある固体撮像素子を備える。本技術の第3の側面においては、2次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記ホワイトフィルタ、前記マイクロレンズ、および前記平坦化膜の各屈折率は、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係とされる。本技術の第4の側面の固体撮像素子用組成物は、共重合系の樹脂と、金属化合物と、UV吸収剤とを含み、波長500nmにおける屈折率が1.54ないし2.00の範囲内であり、可視光領域全体の光を透過させる。本技術の第4の側面においては、共重合系の樹脂と、金属化合物と、UV吸収剤とが含まれ、波長500nmにおける屈折率が1.54ないし2.00の範囲内とされ、可視光領域全体の光が透過される。本技術の第1乃至第4の側面によれば、光学混色を低減させ、色再現性を向上させることができる。[固体撮像素子の全体構成]図4は、本技術が適用された固体撮像素子41の全体を示す概略構成図である。図4の固体撮像素子41は、例えば、裏面照射型のCMOS型固体撮像素子である。図4の固体撮像素子41は、複数の画素51から構成される画素領域52と、垂直駆動回路53、カラム信号処理回路54、水平駆動回路55、出力回路56、制御回路57等を有して構成される。画素51は、光電変換素子であるフォトダイオードと、複数の画素トランジスタとを含んで構成される。画素51を構成する画素トランジスタは、転送トランジスタ、リセットトランジスタ、選択トランジスタ、増幅トランジスタで構成される4つの画素トランジスタであってもよく、また、選択トランジスタを除いた3つのトランジスタであってもよい。画素領域52には、画素51が、2次元マトリックス状に規則的に複数配列されている。また、画素領域52は、実際に光を受光し光電変換によって生成された信号電荷を増幅してカラム信号処理回路54に読み出す有効画素領域図示せずと、黒レベルの基準になる光学的黒を出力するための黒基準画素領域図示せずとから構成されている。黒基準画素領域は、通常は、有効画素領域の外周部に形成される。制御回路57は、垂直同期信号、水平同期信号及びマスタクロックに基づいて、垂直駆動回路53、カラム信号処理回路54、及び水平駆動回路55等の動作の基準となるクロック信号や制御信号などを生成する。そして、制御回路57で生成されたクロック信号や制御信号などは、垂直駆動回路53、カラム信号処理回路54及び水平駆動回路55等に入力される。垂直駆動回路53は、例えばシフトレジスタによって構成され、画素領域52の各画素51を行単位で順次垂直方向に選択走査する。そして、垂直駆動回路53は、各画素51のフォトダイオードにおいて受光量に応じて生成した信号電荷に基づく画素信号を、垂直信号線58を通してカラム信号処理回路54に供給する。カラム信号処理回路54は、例えば、画素51の列毎に配置されており、1行分の画素51から出力される信号を画素列毎に黒基準画素領域からの信号によって、ノイズ除去や信号増幅等の信号処理を行う。カラム信号処理回路54の出力段には、水平選択スイッチ図示せずが水平信号線59とのあいだに設けられている。水平駆動回路55は、例えばシフトレジスタによって構成され、水平走査パルスを順次出力することによって、カラム信号処理回路54の各々を順番に選択し、カラム信号処理回路54の各々から画素信号を水平信号線59に出力させる。出力回路56は、カラム信号処理回路54の各々から、水平信号線59を通して順次供給される信号に対し信号処理を行い出力する。以上のように構成される固体撮像素子41の各画素51は、R画素、G画素、B画素、またはW画素のいずれかで構成される。ここで、R画素は、フォトダイオードの上部にR赤のカラーフィルタを配置し、赤の色成分の光を受光する画素であり、G画素、B画素は、同様に、緑、青の光をそれぞれ受光する画素である。また、W画素は、フォトダイオードの上部に、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタを配置し、可視光領域全体の光を受光する画素である。固体撮像素子41は、このようにW画素を設けることで、通常のR画素、G画素、およびB画素のみの場合と比べて感度を向上させている。[ホワイトフィルタの配列例]図5は、画素領域52内のホワイトフィルタの配列例を示している。ホワイトフィルタ61は、図5に示されるように市松状に配置され、残りの位置に、R、G、またはBのカラーフィルタ15が配置される。ホワイトフィルタ61とR、G、またはBのカラーフィルタ15は隣接して配置されている。なお、以下では、R、G、およびBのカラーフィルタ15それぞれを区別する場合、カラーフィルタ15R、15G、および15Bと称することとする。また、カラーフィルタ15Rを配置した画素51をR画素51R、カラーフィルタ15Gを配置した画素51をG画素51G、カラーフィルタ15Bを配置した画素51をB画素51B、ホワイトフィルタ61を配置した画素51をW画素51Wと称する。図5の例では、画素領域52内のホワイトフィルタ61の個数は、R、G、およびBのカラーフィルタ15の総数と等しく、Gのカラーフィルタ15の個数は、Rのカラーフィルタ15RとBのカラーフィルタ15Bの合計に等しくなっている。また、ホワイトフィルタ61の平面方向のサイズ面積は、RGBの各カラーフィルタ15のサイズと同一である。[W画素の断面図]図6は、画素領域52内の水平方向に隣接する3つの画素51であって、2つのW画素51Wとその間のG画素51Gの断面図を示している。なお、図6において、図1と対応する部分については同一の符号を付してある。図6では、フォトダイオードで構成される受光領域12が、シリコン基板等の半導体基板11に画素51ごとに形成されている。半導体基板11上の各画素51の境界部分には遮光膜13が形成され、その上が平坦化膜14で覆われる。そして、平坦化膜14の上のW画素51Wの領域にはホワイトフィルタ61が、G画素51Gの領域にはGのカラーフィルタ15Gが形成されている。さらに、ホワイトフィルタ61およびカラーフィルタ15Gの上に、画素51単位でマイクロレンズ16が形成されている。したがって、W画素51Wは、図1に示したW画素1Wと同様に、半導体基板11の側から、受光領域12、平坦化膜14、ホワイトフィルタ61、マイクロレンズ16の順に積層されて構成されるが、ホワイトフィルタ61の材料が、図1のホワイトフィルタ15Wとは異なる。ホワイトフィルタ61は、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂等の共重合系の樹脂に、チタン化合物、マグネシウム化合物、アルミニウム化合物等の金属化合物の粒子を添加し、分散させて生成された材料を用いて形成されている。ホワイトフィルタ61の材料として、金属化合物の粒子が添加分散されていることで、それが添加されていないものよりも、屈折率が大きくなっている。具体的には、金属化合物の粒子が添加分散されていない状態では、波長500nmにおける屈折率は150程度となるが、金属化合物の粒子が添加分散されることで、ホワイトフィルタ61の屈折率は154ないし200の範囲内となっている。換言すれば、Gのカラーフィルタ15Gの屈折率は、波長500nmにおいて154ないし200の範囲内となっており、Rのカラーフィルタ15RやBのカラーフィルタ15Bの屈折率も同様に154ないし200の範囲内である。そこで、ホワイトフィルタ61の材料には、R,G,Bの各カラーフィルタ15と同様の屈折率となるように、金属化合物の粒子が添加分散されている。そのため、図7に示されるように、W画素51Wに入射された光62は、ホワイトフィルタ61により屈折され、隣のG画素51Gには入射されなくなる。すなわち、本来、W画素51Wに取り込まれるべき光62が隣のG画素51Gに取り込まれることを防止することができる。同様に、G画素51Gに取り込まれるべき光が隣のW画素1Wに取り込まれることも防止することができる。これにより、光学混色を低減させ、色再現性を向上させることができる。また、色成分である顔料や染料が含まれていない従来のホワイトフィルタ15Wの材料では、すべての波長域で透過性を保つため、フォトリソグラフィ以下、フォトリソという。による解像力解像度が低く、微細な画素パターンの形成が難しいという問題があった。また、色成分である微粒子が含まれないことで、リフロー性が増してしまい、画素境界部が熱垂れしてレンズ形状になりやすく、ホワイトフィルタ15Wを図1のような矩形形状に形成することが実際には難しいという問題があった。図6のホワイトフィルタ61として用いられる材料は、金属化合物の粒子が添加分散されていることで、フォトリソ時の解像力、および、ポストベーク時の耐熱性が向上するので、ホワイトフィルタ61の形状を矩形に出来やすくすることができる。また、図2に示した、マイクロレンズ16の材料を埋め込んでホワイトフィルタ15Wとして形成した場合と比較する。図2に示した構成では、ホワイトフィルタ15Wとカラーフィルタ15Gとの間で熱収縮率に差が生じ、出荷前の信頼性試験として高温高湿繰り返し試験を行ったときに、W画素1WとG画素1Gの境界部分のマイクロレンズ16にクラックが発生しやすいという問題があった。これに対して、図6の画素51の構成によれば、ホワイトフィルタ61の材料は、カラーフィルタ15と同様の共重合系の樹脂を用いている。したがって、ホワイトフィルタ61とカラーフィルタ15Gの熱収縮率は同等となるので、クラックの発生を抑制することができる。さらに、上述したホワイトフィルタ61の材料は、感光性を持った有機材料感光性樹脂でもあるので、フォトリソによるパターン形成が容易である。なお、ホワイトフィルタ61の材料には、SiONなどの無機材料を用いることも可能である。ただし、この場合には、ホワイトフィルタ61の形状を作る際、感光性レジストによるパターニングおよびドライエッチングが必要になるため、工程数が多くなる。また、製造上の異常が発生した場合に、リワーク処理修正処理ができないなどのデメリットがあるため、上述したような有機材料を用いる方が望ましい。ホワイトフィルタ61の材料には、さらに、例えば、i線光波長365nmを吸収するUV吸収剤を含有させてもよい。これにより、可視光に必要ない波長を除くとともに、露光光源は通常UV光であるので、パターン解像度を上げることができる。なお、ホワイトフィルタ61の分光特性としては、ホワイトフィルタ61の膜厚が200ないし1200nmであって、400ないし700nmの波長の範囲可視光領域において90以上の透過率を有することが望ましい。ただし、W画素51Wからの光による飽和防止等のため、カーボンブラック、チタンブラック、染料、顔料等を含有させることにより、意図的に透過率を90未満に低下させる場合もある。[画素の製造方法]次に、図8を参照して、画素51の製造方法について説明する。第1の工程において、図8Aに示されるように、シリコン基板等の半導体基板11に対して、フォトダイオード等の受光領域12がイオン注入により形成された後、遮光膜13と平坦化膜14が形成される。遮光膜13は、各画素51の受光領域12が開口されるように、各画素51の境界部分に形成される。平坦化膜14の屈折率は、波長500nmにおいて、150ないし152の範囲内とされる。次に、第2の工程において、図8Bに示されるように、平坦化膜14の上に、ホワイトフィルタ61が市松状に形成される。より具体的には、フォトレジストでもあるホワイトフィルタ61の材料が、平坦化膜14上の全面に塗布された後、W画素51Wの配置である市松状のパターンをもつフォトマスクを通して露光現像されることにより、ホワイトフィルタ61が形成される。第3の工程において、図8Cに示されるように、平坦化膜14上の、ホワイトフィルタ61が形成されていない各画素51の領域に、Gのカラーフィルタ15G、Rのカラーフィルタ15R、または、Bのカラーフィルタ15B不図示が、図5に示した配列で形成される。ホワイトフィルタ61、Gのカラーフィルタ15G、Rのカラーフィルタ15R、Bのカラーフィルタ15Bの各フィルタの形成順番は任意の順番で形成することができるが、上述のように、画素数の多いホワイトフィルタ61から形成するのが望ましい。図5のような配列の場合、画素数の少ないRGBの各カラーフィルタ15は、単独パターンとなるため、剥がれやすくなるが、画素数の多いホワイトフィルタ61を先に形成することで、剥がれにくくすることができる。R,G,Bの各カラーフィルタ15の波長500nmにおける屈折率は、154ないし200の範囲内である。そして、上述したように、ホワイトフィルタ61の波長500nmにおける屈折率も、R,G,Bの各カラーフィルタ15と同様となるように、154ないし200の範囲内とされる。第4の工程において、図8Dに示されるように、ホワイトフィルタ61と、R,G,Bの各カラーフィルタ15の上に、マイクロレンズ16が形成される。具体的には、マイクロレンズ16の材料である透明材料層が、各フィルタ層の上に形成され、さらにその上に、熱リフローによりレンズ形状に形成された熱変形樹脂層がドライエッチングにより転写されることで、マイクロレンズ16が形成される。マイクロレンズ16の波長500nmにおける屈折率は、平坦化膜14の屈折率より大きく、かつ、ホワイトフィルタ61およびR,G,Bのカラーフィルタ15の各フィルタの屈折率以下の、154ないし165の範囲内とされる。したがって、固体撮像素子41では、波長500nmにおける屈折率が、ホワイトフィルタ61およびR,G,Bのカラーフィルタ15の各フィルタ≧マイクロレンズ16>平坦化膜14の関係となるように、各フィルタ、マイクロレンズ16、および平坦化膜14が形成製造される。また、ホワイトフィルタ61の屈折率は、マイクロレンズ16の屈折率よりも、カラーフィルタ15の屈折率に近い値とされる。このように、ホワイトフィルタ61が、R,G,Bのカラーフィルタ15と同様の屈折率を有することで、図7を参照して説明したように色再現性を向上させることができる。裏面照射型のCMOS型固体撮像素子では、光の入射面から受光領域12までの距離が短く、マイクロレンズ16によって集光する角度が急峻になるため、よりW画素への混色が発生しやすくなるため、ホワイトフィルタ61の効果がより高い。従来、W画素を設けた固体撮像素子においては、例えば、[先行技術文献]の特許文献1では、W画素のマイクロレンズの高さを、他のR画素、G画素、B画素より低くなるようにして、W画素の隣接画素に光が取り込まれるのを防止していた。また[先行技術文献]の特許文献2では、フォトダイオードを構成する電荷蓄積層の深さを変えて集光効率を向上させていた。しかし、これらの従来の方法では、工程数が増える、マイクロレンズ形成の難易度が上がる、画素間での感度特性の合わせこみが難しいなどの問題があった。これに対して、本技術が適用された固体撮像素子41では、R,G,Bのカラーフィルタ15と同様のプロセスでホワイトフィルタ61を形成することができるので、製造が容易である。上述した実施の形態では、固体撮像素子41が、裏面照射型のCMOS型固体撮像素子であるとして説明したが、本技術は、表面型の固体撮像素子やCCD型の固体撮像素子にも適用可能である。また、図9に示されるような層内レンズ71を有する構造の固体撮像素子、図10に示されるような導波路構造72を有する固体撮像素子にも適用することができる。層内レンズ71や導波路構造72を設けることにより、受光領域12への集光効率を向上させ、感度特性をさらに向上させることができる。なお、層内レンズ71と導波路構造72の両方を備える構成でも勿論よい。さらに、上述した実施の形態では、ホワイトフィルタ61の配列が、図5に示したように市松状に配置される例について説明したが、ホワイトフィルタ61の配列は、この例に限られない。例えば、図11に示されるような、ホワイトフィルタ61がストライプ状に配置されるような配列構成でもよい。また、図12に示されるように、画素領域52において各画素51が、水平または垂直方向に対して45度回転した角度で配置されており、それに応じてホワイトフィルタ61やRGBの各カラーフィルタ15も45度回転した角度で配置されていてもよい。さらに、本技術を適用した固体撮像素子は、上述した構成のホワイトフィルタ61を、少なくとも1色の他のカラーフィルタとともに有するものであればよく、1色の他のカラーフィルタの色も、上述したR,G、またはBに限られない。例えば、ホワイトフィルタ61と、マゼンタMg、シアン、イエロー、およびブラックのカラーフィルタの構成、ホワイトフィルタ61とマゼンタのカラーフィルタの構成のようにしてもよい。また、上述した実施の形態では、ホワイトフィルタ61の平面方向のサイズ面積は、R,G,Bの各カラーフィルタ15と同一であるとしたが、それらよりも小さくしてもよい。ホワイトフィルタ61の平面方向のサイズを、他のカラーフィルタ15のサイズより小さくすると、広い波長域の光を透過させる領域が狭まるので、混色をさらに防止することができる。[電子機器への適用例]上述した固体撮像素子41は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。図13は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。図13に示される撮像装置201は、光学系202、シャッタ装置203、固体撮像素子204、駆動回路205、信号処理回路206、モニタ207、およびメモリ208を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。光学系202は、1枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光入射光を固体撮像素子204に導き、固体撮像素子204の受光面受光領域12に結像させる。シャッタ装置203は、光学系202および固体撮像素子204の間に配置され、駆動回路205の制御に従って、固体撮像素子204への光照射期間および遮光期間を制御する。固体撮像素子204は、上述した固体撮像素子41により構成される。固体撮像素子204は、光学系202およびシャッタ装置203を介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子204に蓄積された信号電荷は、駆動回路205から供給される駆動信号タイミング信号に従って転送される。固体撮像素子204は、それ単体でワンチップとして構成されてもよいし、光学系202ないし信号処理回路206などと一緒にパッケージングされたカメラモジュールの一部として構成されてもよい。駆動回路205は、固体撮像素子204の転送動作、および、シャッタ装置203のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子204およびシャッタ装置203を駆動する。信号処理回路206は、固体撮像素子204から出力された信号電荷に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路206が信号処理を施すことにより得られた画像画像データは、モニタ207に供給されて表示されたり、メモリ208に供給されて記憶記録されたりする。このように構成されている撮像装置201では、固体撮像素子204として、上述したように色再現性を向上させた固体撮像素子41を適用することにより、画質を向上させることができる。また、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。12次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記ホワイトフィルタ、前記マイクロレンズ、および前記平坦化膜の各屈折率は、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係にある固体撮像素子。2前記ホワイトフィルタの屈折率は、前記マイクロレンズの屈折率よりも、前記カラーフィルタの屈折率に近い前記1に記載の固体撮像素子。3前記ホワイトフィルタを有する前記画素と前記カラーフィルタを有する前記画素は隣接して配置されている前記1または2に記載の固体撮像素子。4前記ホワイトフィルタを有する前記画素が市松状に配置され、残りの位置に前記カラーフィルタを有する前記画素が配置されている前記3に記載の固体撮像素子。5波長500nmにおける前記ホワイトフィルタの屈折率は、1.54ないし2.00の範囲内である前記1乃至4のいずれかに記載の固体撮像素子。6前記ホワイトフィルタは、共重合系の樹脂に、金属化合物が添加された材料を用いて形成されている前記1乃至5のいずれかに記載の固体撮像素子。7前記ホワイトフィルタの材料には、さらに、UV吸収剤も添加されている前記6に記載の固体撮像素子。82次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記平坦化膜、前記ホワイトフィルタ、および前記マイクロレンズの各材料として、屈折率が、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係となるものを用いて、前記画素を形成する固体撮像素子の製造方法。9前記カラーフィルタの種類は1種類以上あり、前記フィルタを形成する工程において、前記ホワイトフィルタと、1種類以上の前記カラーフィルタのうち、画素数が多い方を最初に形成した後、残りの前記フィルタを形成する請求項8に記載の固体撮像素子の製造方法。102次元配列された複数の画素を有し、前記画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、前記フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有し、前記複数の画素のうち、一部の前記フィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部の前記フィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタであり、前記ホワイトフィルタ、前記マイクロレンズ、および前記平坦化膜の各屈折率は、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ>平坦化膜の関係にある固体撮像素子を備える電子機器。11共重合系の樹脂と、金属化合物と、UV吸収剤とを含み、波長500nmにおける屈折率が1.54ないし2.00の範囲内であり、可視光領域全体の光を透過させる固体撮像素子用組成物。"