"基板を保持するハンドを有する第1基板搬送ロボットと、基板を保持するハンドを有する第2基板搬送ロボットと、前記第1基板搬送ロボットおよび前記第2の基板搬送ロボットがそれぞれのハンドをアクセスさせることができ、前記第1および第2基板搬送ロボット間で基板を受け渡す基板受渡場所の上方または下方に配置され、前記第1基板搬送ロボットおよび前記第2基板搬送ロボットのそれぞれのハンドを洗浄するハンド洗浄ユニットとを含む、基板処理装置。前記基板受渡場所に配置され、基板を保持する基板保持ユニットをさらに含む、請求項1に記載の基板処理装置。前記ハンド洗浄ユニットは、ハンドを収容して処理するためのハンド処理空間を区画するハウジングを含む、請求項1または2に記載の基板処理装置。ハンドを前記ハンド処理空間に出し入れするためのハンド受け容れ口が前記ハウジングに形成されている、請求項3に記載の基板処理装置。前記ハンド受け容れ口が、互いに異なる位置に形成された第1ハンド受け容れ口および第2ハンド受け容れ口を含む、請求項4に記載の基板処理装置。前記第1ハンド受け容れ口が前記第1基板搬送ロボットに向けられており、前記第2ハンド受け容れ口が前記第2基板搬送ロボットに向けられている、請求項5に記載の基板処理装置。前記ハウジングには前記ハンド受け容れ口が一つだけ形成されている、請求項4に記載の基板処理装置。前記ハンド洗浄ユニットは、前記ハンド受け容れ口を前記第1基板搬送ロボットに向けて配置された第1ハンド洗浄ユニットと、前記ハンド受け容れ口を前記第2基板搬送ロボットに向けて配置された第2ハンド洗浄ユニットとを含む、請求項7に記載の基板処理装置。前記ハンド受け容れ口を開閉するシャッタ機構をさらに含む、請求項4~8のいずれか一項に記載の基板処理装置。前記ハンド処理空間内を排気するための排気路が前記ハウジングに結合されている、請求項4~9のいずれか一項に記載の基板処理装置。前記ハンド洗浄ユニットは、前記ハンド処理空間に導入されたハンドに洗浄液を供給する洗浄液供給手段を含み、前記ハンド処理空間内の液体を排液するための排液路が前記ハウジングに結合されている、請求項4~11のいずれか一項に記載の基板処理装置。前記洗浄液供給手段は、ハンドの基板接触部に対応するように前記ハンド処理空間内に配置された洗浄液ノズルを含む、請求項11に記載の基板処理装置。前記ハンド処理空間に導入されたハンドに乾燥促進剤を供給する乾燥促進剤供給手段をさらに含む、請求項11または12に記載の基板処理装置。前記ハンド洗浄ユニットは、ハンドに紫外線を照射する紫外線ランプを含む、請求項1~13のいずれか一項に記載の基板処理装置。基板に異物が付着していると、その異物がハンドに転移して、ハンドを汚染する場合がある。また、処理液で処理された後の基板に処理液が残留していると、その基板を保持したハンドに処理液の一部が転移するおそれがある。このような汚染および/または処理液がハンドに蓄積されると、ハンド上での基板保持位置の精度が悪くなるおそれがある。ハンド上での基板保持位置が不正確であると、基板受渡位置での基板の位置精度が悪くなる。その結果、インデクサロボットと主搬送ロボットとの間の基板受け渡し、主搬送ロボットと処理ユニットとの間の基板受け渡し、インデクサロボットと基板収容器との基板受け渡し等に不良搬送不良が生じるおそれがある。すなわち、基板が落下したり、基板が破壊されたりするおそれがある。このような問題に対処するために、たとえば、特許文献1に記載されているようなハンド洗浄装置を導入することが考えられる。しかし、特許文献1の装置では、搬送ロボットを中心に、被洗浄物搬入装置、ハンド洗浄装置、被洗浄物洗浄装置、被洗浄物洗浄乾燥装置、および被洗浄物搬出装置がクラスタ状に配置されており、半導体ウエハの洗浄のためのユニットと同等のスペースをハンド洗浄装置が占めている。したがって、スペースの利用効率が悪く、それに応じて装置のフットプリント占有面積が大きくなる欠点がある。そこで、この発明の目的は、占有面積の増加を招くことなくハンド洗浄のための構成を設けることができる基板処理装置を提供することである。上記の目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板を保持するハンド20を有する第1基板搬送ロボット11と、基板を保持するハンド30を有する第2基板搬送ロボット12と、前記第1基板搬送ロボットおよび前記第2の基板搬送ロボットがそれぞれのハンドをアクセスさせることができ、前記第1および第2基板搬送ロボット間で基板を受け渡す基板受渡場所9,10の上方または下方に配置され、前記第1基板搬送ロボットおよび前記第2基板搬送ロボットのそれぞれのハンドを洗浄するハンド洗浄ユニット15,151,152とを含む、基板処理装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表すが、特許請求の範囲を実施形態に限定する趣旨ではない。以下、この項において同じ。この構成によれば、第1および第2基板搬送ロボット間で基板を受け渡す基板受渡場所の上方または下方に、ハンド洗浄ユニットが配置されている。したがって、基板受渡場所とハンド洗浄ユニットとが平面視において少なくとも一部が重なり合うように立体的に配置されているので、基板処理装置の占有面積フットプリントを増加することなく、ハンド洗浄ユニットを配置でき、このハンド洗浄ユニットによって、第1および第2基板搬送ロボットのハンドを洗浄できる。したがって、基板処理装置の占有面積を増加させることなく、搬送不良を抑制または防止でき、信頼性の高い基板処理が可能となる。前記第1基板搬送ロボットは、基板収容器載置場所4に配置された基板収容器3と、基板受渡場所との間で基板を搬送するインデクサロボット11であってもよい。また、前記第2基板搬送ロボットは、基板受渡場所と処理ユニット6との間で基板を搬送する主搬送ロボット12であってもよい。前記基板受渡場所は、前記第1および第2基板搬送ロボットの間に配置されていることが好ましい。また、前記処理ユニットは、2層以上の複数層に積層されて立体的に配置されていることが好ましい。この場合、基板受渡場所の上方または下方に比較的大きな空間を確保しやすいから、ハンド洗浄ユニットを容易に配置できる。請求項2記載の発明は、前記基板受渡場所に配置され、基板を保持する基板保持ユニット9,10をさらに含む、請求項1に記載の基板処理装置である。この構成によれば、基板保持ユニットによって基板を保持することができるので、この基板保持ユニットによって、第1および第2基板搬送ロボット間の搬送を仲介することができる。この基板保持ユニットの上方または下方にハンド洗浄ユニットを配置することによって、基板処理装置の占有面積を大きくすることなく、ハンド洗浄機能を追加できる。基板保持ユニットは、第1基板搬送ロボットとの間で基板受け渡しを行う第1基板受渡位置と、第2基板搬送ロボットとの間で基板受け渡しを行う第2基板受渡位置との間で基板を搬送するシャトル機構を含んでいてもよい。なお、基板受渡場所に基板保持ユニットを配置せず、第1および第2基板搬送ロボット間の基板の受け渡しを、一方のハンドから他方のハンドへの直接受け渡しによって行ってもよい。請求項3記載の発明は、前記ハンド洗浄ユニットは、ハンドを収容して処理するためのハンド処理空間43を区画するハウジング40を含む、請求項1または2に記載の基板処理装置である。この構成によれば、ハンド処理空間好ましくは閉空間内でハンドを洗浄できるので、たとえば、ハンド洗浄のための処理が基板に影響を与えることを回避できる。請求項4記載の発明は、ハンドを前記ハンド処理空間に出し入れするためのハンド受け容れ口45,46が前記ハウジングに形成されている、請求項3に記載の基板処理装置である。この構成により、ハンド受け容れ口からハンド処理空間へとハンドを進入させ、ハンド処理空間内での処理によってハンドを洗浄できる。請求項5記載の発明は、前記ハンド受け容れ口が、互いに異なる位置に形成された第1ハンド受け容れ口45および第2ハンド受け容れ口46を含む、請求項4に記載の基板処理装置である。より具体的には、請求項6に記載されているように、前記第1ハンド受け容れ口が前記第1基板搬送ロボットに向けられており、前記第2ハンド受け容れ口が前記第2基板搬送ロボットに向けられていることが好ましい。これにより、第1および第2基板搬送ロボットのハンドを共通のハンド洗浄ユニット15によって洗浄できる。これにより、基板処理装置内の空間をさらに効率的に利用して、ハンド洗浄機能を追加できる。このようなハンド洗浄ユニットは、2つ以上設けてもよい。たとえば、2つのハンド洗浄ユニットを設ける場合に、この2つのハンド洗浄ユニットはいずれも基板受渡場所の上方に配置されてもよいし、いずれも下方に配置されてもよいし、上方および下方に振り分けて配置されてもよい。2つ以上のハンド洗浄ユニットを設けることによって、第1および第2基板搬送ロボットのハンド洗浄の期間を重複させることができる。すなわち、第1および第2基板搬送ロボットは、ハンド洗浄のタイミングをずらす必要がなく、したがって、そのタイミング調整の必要もない。請求項7記載の発明は、前記ハウジングには前記ハンド受け容れ口が一つだけ形成されている、請求項4に記載の基板処理装置である。この場合に、請求項8に記載されているように、前記ハンド洗浄ユニットは、前記ハンド受け容れ口を前記第1基板搬送ロボットに向けて配置された第1ハンド洗浄ユニット151と、前記ハンド受け容れ口を前記第2基板搬送ロボットに向けて配置された第2ハンド洗浄ユニット152とを含むことが好ましい。これにより、第1および第2基板搬送ロボットのハンドをそれぞれ洗浄することができる。第1および第2ハンド洗浄ユニットは、いずれも基板受渡場所の上方に配置されてもよいし、いずれも下方に配置されてもよいし、上方および下方に振り分けて配置されてもよい。第1および第2ハンド洗浄ユニットを設けることによって、第1および第2基板搬送ロボットのハンド洗浄の期間を重複させることができる。すなわち、第1および第2基板搬送ロボットは、ハンド洗浄のタイミングをずらす必要がなく、したがって、そのタイミング調整の必要もない。1つのハンド受け容れ口を有するハンド洗浄ユニットを3個以上設けても差し支えない。なお、一つのハンド受け容れ口を有するハンド洗浄ユニットを一つだけ設け、その一つのハンド受け容れ口から第1および第2基板搬送ロボットのハンドを別のタイミングで受け容れて、それらを別の期間に洗浄することとしてもよい。第1および第2基板搬送ロボットが異なる方向から基板受渡位置にアクセスする場合には、それらの方向にハンド受け容れ口を向けるようにハンド洗浄ユニットを回転させるユニット回転機構を設けることが好ましい。請求項9記載の発明は、前記ハンド受け容れ口を開閉するシャッタ機構47,48をさらに含む、請求項4~8のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成により、ハンドの洗浄を行っていない期間におけるハンド処理空間の密閉性を高めることができるので、ハンド処理空間内の雰囲気が流出して基板に影響を与えたり、ハンド処理空間内に異物が入り込んだりすることを抑制または防止できる。請求項10記載の発明は、前記ハンド処理空間内を排気するための排気路84が前記ハウジングに結合されている、請求項4~9のいずれか一項に記載の基板処理装置である。これにより、ハンド処理空間内の雰囲気が流出することを抑制または防止できるから、ハンド洗浄による悪影響が基板に及ぶことを回避できる。また、ハンド処理空間内の雰囲気を制御できるので、ハンドの清浄度を高めることができる。請求項11記載の発明は、前記ハンド洗浄ユニットは、前記ハンド処理空間に導入されたハンドに洗浄液を供給する洗浄液供給手段51,52を含み、前記ハンド処理空間内の液体を排液するための排液路83が前記ハウジングに結合されている、請求項4~11のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成により、ハンドを洗浄液によって洗浄できるので、効率的なハンド洗浄が可能であり、ハンドの清浄度を高めることができる。また、ハンド処理空間内の液体は排液路を通って排出されるから、ハンド処理空間内に汚染物が蓄積されるおそれがない。前記洗浄液は、薬液であってもよいし、純水であってもよいし、薬液および純水の両方を含んでいてもよい。請求項12記載の発明は、前記洗浄液供給手段は、ハンドの基板接触部25,35に対応するように前記ハンド処理空間内に配置された洗浄液ノズル51,52を含む、請求項11に記載の基板処理装置である。ハンド上の汚染蓄積箇所は、基板に接触する基板接触部付近に集中する。そこで、洗浄液ノズルを基板接触部に整合するように配置することによって、基板接触部を集中的に洗浄することができるから、効率的なハンド洗浄が可能になる。請求項13記載の発明は、前記ハンド処理空間に導入されたハンドに乾燥促進剤液またはガスを供給する乾燥促進剤供給手段53,54をさらに含む、請求項11または12に記載の基板処理装置である。この構成により、乾燥促進剤の供給によってハンドの乾燥を短時間で行うことができるから、洗浄液によるハンドの洗浄の後、速やかにハンドを乾燥させることができる。これにより、ハンド洗浄後、基板保持のためにハンドを用いることができるまでの時間を短縮できるから、ハンド洗浄の基板搬送への影響を最小限に抑制できる。請求項14記載の発明は、前記ハンド洗浄ユニットは、ハンドに紫外線を照射する紫外線ランプ57,58を含む、請求項1~13のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成によれば、紫外線の照射によって、ハンド上の異物とくに有機物を分解して除去することができる。以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1Aは、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図であり、図1Bは、図1Aの切断面線IB-IBから見た図解的な縦断面図である。この基板処理装置は、半導体基板その他の処理対象基板を一枚ずつ処理するための枚葉型の装置であり、インデクサセクション1と、プロセスセクション2とを含む。インデクサセクション1は、基板収容器3を保持する基板収容器保持部4と、インデクサロボット11とを含む。基板収容器3は、たとえば、水平姿勢の複数枚の基板を上下方向に間隔を開けて保持することができるように構成されている。基板収容器保持部4は、たとえば、複数個並列に設けられており、それぞれの基板収容器保持部4に一ずつの基板収容器3を保持させることができる。一方、プロセスセクション2は、主搬送ロボット12と、平面視において主搬送ロボット12を取り囲むように配置された複数の処理ユニット6とを含む。処理ユニット6は、基板に対して処理液薬液またはリンス液を供給して基板を処理するユニットであってもよいし、基板に対して処理ガスを供給して基板を処理するユニットであってもよいし、基板に紫外線等の電磁波を照射して基板を処理するユニットであってもよい。この実施形態では、プロセスセクション2には、12個の処理ユニット6が設けられている。12個の処理ユニット6は、鉛直方向に積層された各3個の処理ユニット6を含む処理ユニット群61~64が、平面視において主搬送ロボット12を取り囲む4箇所に分散配置されている。すなわち、3階建て構造のユニット配置が採られている。より具体的には、インデクサセクション1に隣接して2つの処理ユニット群61,62が配置されており、これらの2つの処理ユニット群61,62の間には、それらの処理ユニット群61,62によって搬送路8が区画されている。また、それら2つの処理ユニット群61,62においてインデクサセクション1とは反対側に2つの処理ユニット群63,64がそれぞれ隣接している。これらの処理ユニット群63,64の間には、搬送路8と同様な空間が、それの処理ユニット群63,64によって区画されている。そして、搬送路8には、未処理基板および処理済み基板を一時的に保持することができる受渡ユニット9が配置されている。インデクサロボット11は、基板収容器保持部4に保持された基板収容器3に対して、基板の搬入/搬出を行うことができるように構成されている。また、インデクサロボット11は、受渡ユニット9との間で、基板の受け渡しを行うことができるように構成されている。すなわち、インデクサロボット11は、未処理基板を受渡ユニット9に渡し、処理済み基板を受渡ユニット9から受け取るように動作する。インデクサロボット11は、基板を保持することができるハンド20以下、インデクサハンド20という。と、インデクサハンド20を駆動するハンド駆動機構21とを含む。ハンド駆動機構21は、たとえば、インデクサハンド20を鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構、インデクサハンド20を上下動させる昇降駆動機構、およびインデクサハンド20を水平方向に進退させるための進退駆動機構を含む。この構成により、インデクサロボット11は、インデクサハンド20を任意の基板収容器3および受渡ユニット9に対向させ、それらに対してインデクサハンド20を進退させることができる。また、インデクサハンド20を上下動させることによって、それらの搬送先との間で基板の受け渡しを実行することができる。主搬送ロボット12は、処理ユニット6に対して、未処理の基板を搬入し、処理済の基板を処理ユニット6から搬出するための搬入/搬出動作を行う。さらに、主搬送ロボット12は、受渡ユニット9との間で基板の受け渡しを行うことができるように構成されている。すなわち、主搬送ロボット12は、受渡ユニット9から未処理基板を受け取り、処理済み基板を受渡ユニット9に渡すように動作する。主搬送ロボット12は、基板を保持することができるハンド30以下主搬送ハンド30という。と、主搬送ハンド30を駆動するハンド駆動機構31とを含む。ハンド駆動機構31は、たとえば、主搬送ハンド30を鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構、主搬送ハンド30を上下動させる昇降駆動機構、および主搬送ハンド30を水平方向に進退させるための進退駆動機構を含む。この構成により、主搬送ロボット12は、主搬送ハンド30を任意の処理ユニット6および受渡ユニット9に対向させ、それらに対して主搬送ハンド30を進退させることができる。また、主搬送ロボット12は、主搬送ハンド30を上下動させることによって、それらの搬送先との間で基板の受け渡しを実行することができる。受渡ユニット9の上方には、ハンド洗浄ユニット15図1Aにおいては仮想線で示す。が配置されている。ハンド洗浄ユニット15は、搬送路8内に配置されており、この実施形態では、平面視において、ハンド洗浄ユニット15と少なくとも一部が重複するように配置されている。インデクサロボット11は、インデクサハンド20をハンド洗浄ユニット15にアクセスさせることができる。また、主搬送ロボット12は、主搬送ハンド30をハンド洗浄ユニット15にアクセスさせることができる。換言すれば、ハンド洗浄ユニット15は、インデクサハンド20の上下動の高さ範囲内であって、かつ主搬送ハンド30の上下動の高さ範囲内に配置されており、インデクサロボット11および主搬送ロボット12の両方からアクセスを受けられるように搬送路8内に配置されている。ハンド洗浄ユニット15は、インデクサハンド20および主搬送ハンド30を洗浄するためのユニットである。この基板処理装置の通常の動作を概説すれば、次のとおりである。インデクサロボット11は、基板収容器保持部4に保持されたいずれかの基板収容器3から未処理の1枚の基板を搬出し、受渡ユニット9に搬入する。主搬送ロボット12は、受渡ユニット9から未処理の基板を搬出し、その基板を複数の処理ユニット6のうちのいずれかに搬入する。さらに、主搬送ロボット12は、処理済の基板を処理ユニット6から取り出して、この処理済の基板を受渡ユニット9に渡す。インデクサロボット11は、受渡ユニット9から処理済みの基板を搬出し、いずれかの基板収容器保持部4に保持された基板収容器3に搬入する。インデクサロボット11は、一対のインデクサハンド20を有していてもよく、それらのうちの一方で受渡ユニット9に未処理基板を渡し、それらのうちの他方で受渡ユニット9から処理済み基板を搬出するように動作してもよい。また、主搬送ロボット12は、一対の主搬送ハンド30を有していてもよく、それらのうちの一方で処理ユニット6から処理済み基板を搬出し、その後に、それらのうちの他方で当該処理ユニット6に未処理基板を搬入するように動作してもよい。すなわち、主搬送ロボット12は、各処理ユニット6における処理対象基板を入れ替えるように動作してもよい。図2Aおよび図2Bは、ハンド洗浄ユニット15の構成例を説明するための図であり、内部構成を透視して示す図解的な斜視図である。図2Aはインデクサロボット11側から見た構成を示し、図2Bは主搬送ロボット12側から見た構成を示す。ハンド洗浄ユニット15は、ハンド20,30を収容して、それらに対して洗浄処理を施すためのハンド処理空間43を区画するハウジング40を含む。ハウジング40は、たとえば、扁平な直方体の箱状に形成されており、一対の端面41,42をそれぞれインデクサロボット11および主搬送ロボット12に対向させて配置されている。インデクサロボット11側の第1端面41には、インデクサハンド20を受け容れるための第1ハンド受け容れ口45が形成されており、このハンド受け容れ口45を開閉するための第1シャッタ機構47が配置されている。同様に、主搬送ロボット12側の第2端面42には、主搬送ハンド30を受け容れるための第2ハンド受け容れ口46が形成されており、このハンド受け容れ口46を開閉するための第2シャッタ機構48が配置されている。第1ハンド受け容れ口45と、第2ハンド受け容れ口46とは、同じ高さに形成されていてもよいし、高さをずらして配置されていてもよい。高さをずらして配置されていれば、インデクサロボット11および主搬送ロボット12がそれぞれのハンド20,30を同時にハンド処理空間43に挿入しても、それらのハンド20,30が互いに干渉しないことを構造的に保証できる。インデクサハンド20は、水平面に沿って互いに平行に延びた一対の指状部22を基端部23において結合した形状を有している。このようなインデクサハンド20の構造に整合するように、第1ハンド受け容れ口45は、水平方向に延びるスロット状に形成されている。一対の指状部22の先端部および基端部23の幅方向指状部22の長手方向と直交する方向の中央前端部には、それぞれ、基板の下面周縁部を保持するとともに、基板の水平方向への移動を規制する基板ガイド25合計3個。基板接触部の一例が配置されている。第1シャッタ機構47は、たとえば、第1端面41の上下方向に関する一部たとえば半分程度の領域を閉塞する固定シャッタ板471と、第1端面41の残りの部分の領域を閉塞するとともに固定シャッタ板471の一部と重なり合う可動シャッタ板472と、可動シャッタ板472を駆動するシャッタ駆動機構473とを含む。たとえば、固定シャッタ板471および可動シャッタ板472は、それぞれ長方形状に形成されている。そして、固定シャッタ板471および可動シャッタ板472のいずれか一方図2Aの例では可動シャッタ板472には、細長い長方形状の凹部474が、相手側のシャッタ板図2Aの例では固定シャッタ板471との重なり部分の一辺から後退して形成されている。シャッタ駆動機構473は、可動シャッタ板472を第1端面42に沿って上下方向にスライド駆動する。可動シャッタ板472が固定シャッタ板472から離れる方向固定シャッタ板472との重なり部分が減少する方向に駆動されて開位置に至ると、凹部474は、相手側のシャッタ板図2の例では固定シャッタ板471の対向する縁部との間に第1ハンド受け容れ口45を区画する。可動シャッタ板472が固定シャッタ板472に近づく方向固定シャッタ板472との重なり部分が増加する方向に駆動されて閉位置に至ると、凹部474は相手側のシャッタ板図2Aの例では固定シャッタ板471と完全に重なり、第1ハンド受け容れ口45が閉じられる。可動シャッタ板472が開位置にあるときに第1ハンド受け容れ口45を形成するための凹部は、固定シャッタ板471および可動シャッタ板472の両方に設けられてもよい。また、一対のシャッタ板471,472は、いずれもが、互いに接近/離反する方向に移動する可動シャッタ板であってもよい。主搬送ハンド30は、水平面に沿って互いに平行に延びた一対の指状部32を基端部33において結合した形状を有している。このような主搬送ハンド30の構造に整合するように、第2ハンド受け容れ口46は、水平方向に延びるスロット状に形成されている。一対の指状部32の先端部および基端部33の幅方向指状部32の長手方向と直交する方向の中央前端部には、それぞれ、基板の下面周縁部を保持するとともに、基板の水平方向への移動を規制する基板ガイド35合計3個。基板接触部の一例が配置されている。第2シャッタ機構48は、たとえば、第2端面42の上下方向に関する一部たとえば半分程度の領域を閉塞する固定シャッタ板481と、第2端面42の残りの部分の領域を閉塞するとともに固定シャッタ板481の一部と重なり合う可動シャッタ板482と、可動シャッタ板482を駆動するシャッタ駆動機構483とを含む。たとえば、固定シャッタ板481および可動シャッタ板482は、それぞれ長方形状に形成されている。そして、固定シャッタ板481および可動シャッタ板482のいずれか一方図2Bの例では可動シャッタ板482には、細長い長方形状の凹部484が、相手側のシャッタ板図2の例では固定シャッタ板481との重なり部分の一辺から後退して形成されている。シャッタ駆動機構483は、可動シャッタ板482を第2端面42に沿って上下方向にスライド駆動する。可動シャッタ板482が固定シャッタ板482から離れる方向固定シャッタ板482との重なり部分が減少する方向に駆動されて開位置に至ると、凹部484は、相手側のシャッタ板図2Bの例では固定シャッタ板481の対向する縁部との間に第2ハンド受け容れ口46を区画する。可動シャッタ板482が固定シャッタ板482に近づく方向固定シャッタ板482との重なり部分が増加する方向に駆動されて閉位置に至ると、凹部484は相手側のシャッタ板図2Bの例では固定シャッタ板481と完全に重なり、第2ハンド受け容れ口46が閉じられる。可動シャッタ板482が開位置にあるときに第2ハンド受け容れ口46を形成するための凹部は、固定シャッタ板481および可動シャッタ板482の両方に設けられてもよい。また、一対のシャッタ板481,482は、いずれもが、互いに接近/離反する方向に移動する可動シャッタ板であってもよい。ハンド処理空間43内には、洗浄液ノズル51,52と、乾燥促進剤ノズル53,54と、不活性ガスノズル55,56と、紫外線ランプ57,58とが配置されている。洗浄液ノズル51,52は、第1端面41に沿った3箇所と、第2端面42に沿った3箇所とに配置されている。第1端面41に沿って配置された3個のうちの中央の1個の洗浄液ノズル51は、ハンド処理空間43に挿入されたインデクサハンド20の基端部23に配置された基板ガイド25の配置に整合している。また、第1端面41に沿って配置された3個のうちの両端の2個の洗浄液ノズル52は、ハンド処理空間43に挿入された主搬送ハンド30の指状部32の先端に配置された一対の基板ガイド35の配置に整合している。一方、第2端面42に沿って配置された3個のうちの中央の1個の洗浄液ノズル52は、ハンド処理空間43に挿入された主搬送ハンド30の基端部33に配置された基板ガイド35の配置に整合している。また、第2端面42に沿って配置された3個のうちの両端の2個の洗浄液ノズル51は、ハンド処理空間43に挿入されたインデクサハンド20の指状部22の先端に配置された一対の基板ガイド25の配置に整合している。すなわち、3個の洗浄液ノズル51の配置は、インデクサハンド20の基板ガイド25の配置に整合しており、それらの基板ガイド25に向けて洗浄液を吐出するように構成されている。同様に、3個の洗浄液ノズル52の配置は、主搬送ハンド30の基板ガイド35の配置に整合しており、それらの基板ガイド35に向けて洗浄液を吐出するように構成されている。乾燥促進剤ノズル53,54、不活性ガスノズル55,56、および紫外線ランプ57,58の配置も、洗浄液ノズル51,52の配置と同様である。すなわち、3個の乾燥促進剤ノズル53の配置は、インデクサハンド20の基板ガイド25の配置に整合しており、それらの基板ガイド25に向けて乾燥促進剤を吐出するように構成されている。残りの3個の乾燥促進剤ノズル54の配置は、主搬送ハンド30の基板ガイド35の配置に整合しており、それらの基板ガイド35に向けて乾燥促進剤を吐出するように構成されている。また、3個の不活性ガスノズル55の配置は、インデクサハンド20の基板ガイド25の配置に整合しており、それらの基板ガイド25に向けて不活性ガスを吐出するように構成されている。残りの3個の不活性ガスノズル56の配置は、主搬送ハンド30の基板ガイド35の配置に整合しており、それらの基板ガイド35に向けて不活性ガスを吐出するように構成されている。そして、3個の紫外線ランプ57の配置は、インデクサハンド20の基板ガイド25の配置に整合しており、それらの基板ガイド25に向けて紫外線を照射するように構成されている。残りの3個の紫外線ランプ58の配置は、主搬送ハンド30の基板ガイド35の配置に整合しており、それらの基板ガイド35に向けて紫外線を照射するように構成されている。洗浄液の例は、純水脱イオン水、温純水常温よりも高温の純水、炭酸水などである。予想される汚染物の種類によっては、薬液を併用してもよい。乾燥促進剤の例は、IPAイソプロピルアルコールに代表されるアルコール類であり、とくに揮発性の液体である。不活性ガスの例は、清浄な乾燥空気、窒素ガスなどである。紫外線は、ハンド20,30とくに基板ガイド25,35に付着した有機物汚染を分解するために用いられる。洗浄液ノズル51,52には、洗浄液供給源71から、洗浄液供給路72を介して洗浄液が供給されるようになっている。洗浄液供給路72には、洗浄液バルブ73が介装されている。洗浄液バルブ73を開閉することにより、洗浄液ノズル51,52からの洗浄液の吐出/停止を行うことができる。インデクサハンド20および主搬送ハンド30にそれぞれ対応する洗浄液ノズル51,52に対する洗浄液供給路を別系統とし、それらに対して個別に洗浄液バルブ73を設け、洗浄液ノズル51,52からの洗浄液の吐出/停止を個別に行えるようにしてもよい。洗浄液ノズル51,52は、洗浄液の連続流を棒状に吐出するストレートノズルであってもよいし、洗浄液をシャワー状に吐出するシャワーノズルであってもよい。また、洗浄液供給路72に超音波振動ユニット74図2Aおよび図2Bに二点鎖線で示すを配置して、洗浄液供給路72を流通する洗浄液に超音波振動を付与し、この超音波振動が付与された洗浄液を洗浄液ノズル51,52から吐出するようにしてもよい。洗浄液ノズル51,52として、超音波振動子を組み込んだ超音波ノズルを用いても同様の作用効果が得られる。乾燥促進剤ノズル53,54には、乾燥促進剤供給源75から、乾燥促進剤供給路76を介して乾燥促進剤が供給されるようになっている。乾燥促進剤供給路76には、乾燥促進剤バルブ77が介装されている。乾燥促進剤バルブ77を開閉することにより、乾燥促進剤ノズル53,54からの乾燥促進剤の吐出/停止を行うことができる。インデクサハンド20および主搬送ハンド30にそれぞれ対応する乾燥促進剤ノズル53,54に対する乾燥促進剤供給路を別系統とし、それらに対して個別に乾燥促進剤バルブ77を設け、乾燥促進剤ノズル53,54からの乾燥促進剤の吐出/停止を個別に行えるようにしてもよい。不活性ガスノズル55,56には、不活性ガス供給源79から、不活性ガス供給路80を介して不活性ガスが供給されるようになっている。不活性ガス供給路80には、不活性ガスバルブ81が介装されている。不活性ガスバルブ81を開閉することにより、不活性ガスノズル55,56からの不活性ガスの吐出/停止を行うことができる。インデクサハンド20および主搬送ハンド30にそれぞれ対応する不活性ガスノズル55,56に対する不活性ガス供給路を別系統とし、それらに対して個別に不活性ガスバルブ81を設け、不活性ガスノズル55,56からの不活性ガスの吐出/停止を個別に行えるようにしてもよい。不活性ガスノズル55,56は、インデクサハンド20および主搬送ハンド30に対して垂直な方向から基板ガイド25または35に向けて不活性ガスを吐出するように配置されてもよい。また、インデクサハンド20および主搬送ハンド30に対して傾斜する方向から基板ガイド25または35に向けて不活性ガスを吐出するように配置されてもよい。紫外線ランプ57,58には、図示しない電源線から電力が供給されている。インデクサハンド20および主搬送ハンド30にそれぞれ対応する紫外線ランプ57,58は、共通に点灯/消灯されるようになっていてもよいし、個別に点灯/消灯されるように回路配線が構成されていてもよい。ハウジング40の底面には、排液管83および排気管84が結合されている。排液管83は、たとえば工場の排液設備へと接続されている。排気管84は、たとえば工場の排気設備へと接続されている。したがって、ハンド処理空間43内で吐出された洗浄液等は、排液管83を介して排液される。また、ハンド処理空間43内の雰囲気は、排気管84を介して排気される。したがって、ハンド処理空間43内の雰囲気がハウジング40外に流出することを抑制または防止できるから、ハンド20,30の洗浄の影響が基板に及ぶこと抑制または回避できる。図3は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置は、装置の各部を制御するための制御装置18を備えている。制御装置18は、処理ユニット6、インデクサロボット11とくにハンド駆動機構21、主搬送ロボット12とくにハンド駆動機構31、ハンド洗浄ユニット15等の動作を制御する。ハンド洗浄ユニット15に関して、制御装置18は、第1および第2シャッタ機構47,48とくにシャッタ駆動機構473,483の動作、バルブ73,77,81の開閉、および紫外線ランプ58のオン/オフを制御して、ハンド洗浄工程を実行するように構成プログラムされている。ハンド洗浄工程は、たとえば、洗浄液ノズル51,52から洗浄液を供給してハンド20,30とくに基板ガイド25,35を洗浄する洗浄工程、その後に乾燥促進剤ノズル53から乾燥促進剤を供給して洗浄液を乾燥促進剤に置換する乾燥促進工程、その後に不活性ガスを供給することによってハンド20,30とくに基板ガイド25,35を乾燥させる乾燥工程、および紫外線ランプ57,58から紫外線を照射してハンド20,30とくに基板ガイド25,35に付着した有機物汚染を分解する紫外線照射工程を含む。ただし、汚染の種類によっては、紫外線照射工程は省いてもよい。このようにして、ハンド処理空間43内で、ハンド20,30の汚染を取り除き、さらに、ハンド20,30を乾燥させることができる。より詳細に説明すると、インデクサハンド20を洗浄するとき、制御装置18は、インデクサロボット11のハンド駆動機構21を制御して、インデクサハンド20をハンド洗浄ユニット15の第1端面41に対向させる。また、制御装置18は、第1シャッタ機構47のシャッタ駆動機構473を駆動して可動シャッタ板472を開位置へと移動させ、第1ハンド受け容れ口45を開口させる。その状態で、制御装置18は、ハンド駆動機構21を制御し、インデクサハンド20を第1ハンド受け容れ口45を通して、ハンド処理空間43内のハンド洗浄位置まで進入させる。ハンド洗浄位置とは、インデクサハンド20の全ての基板ガイド25がハンド処理空間43内に位置し、それらの基板ガイド25が、洗浄液ノズル51、乾燥促進剤ノズル53、不活性ガスノズル55および紫外線ランプ57の配置と整合し、それらによる処理を受けることができる位置である。この状態で、制御装置18は、前述のハンド洗浄工程を実行する。これにより、インデクサハンド20の洗浄および乾燥が実行される。ハンド洗浄工程が終了すると、制御装置18は、インデクサロボット11のハンド駆動機構21を制御して、インデクサハンド20を後退させ、第1ハンド受け容れ口45を通して、ハンド処理空間43から退避させる。その後、制御装置18は、第1シャッタ機構47のシャッタ駆動機構473を駆動して可動シャッタ板472を閉位置へと移動させ、第1ハンド受け容れ口45を閉塞する。また、ハンド洗浄工程の実行中に、制御措置18は、ハンド駆動機構21を制御して、インデクサハンド20をハンド洗浄ユニット15内へ進入させる方向とハンド洗浄ユニット15内から後退させる方向との間で往復移動させて、ハンド処理空間43におけるインデクサハンド20の配置位置をずらしてもよい。これにより、各洗浄液ノズル51から供給される洗浄液、各乾燥促進剤ノズル53から供給される乾燥促進剤、各不活性ガスノズル55から供給される不活性ガス、および各紫外線ランプ57から照射される紫外線を、インデクサハンド20特に基板ガイド25に対して、より均一に供給することができる。なお、前述のようにハンド洗浄工程が終了した後に、インデクサハンド20をハンド処理空間43から退避させてもよいし、ハンド洗浄工程のうち乾燥工程は、インデクサハンド20をハンド処理空間43から退避させると同時に行わせてもよい。この際、インデクサハンド20が退避する方向の逆方向に向けてインデクサハンド20に対して傾斜して不活性ガスが吐出されると、インデクサハンド20に付着している液体が効率的に除去される。同様に、主搬送ハンド30を洗浄するとき、制御装置18は、主搬送ロボット12のハンド駆動機構31を制御して、主搬送ハンド30をハンド洗浄ユニット15の第2端面42に対向させる。また、制御装置18は、第2シャッタ機構48のシャッタ駆動機構483を駆動して可動シャッタ板482を開位置へと移動させ、第2ハンド受け容れ口46を開口させる。その状態で、制御装置18は、ハンド駆動機構31を制御し、主搬送ハンド30を第2ハンド受け容れ口46を通して、ハンド処理空間43内のハンド洗浄位置まで進入させる。ハンド洗浄位置とは、主搬送ハンド30の全ての基板ガイド35がハンド処理空間43内に位置し、それらの基板ガイド35が、洗浄液ノズル52、乾燥促進剤ノズル54、不活性ガスノズル56および紫外線ランプ58の配置と整合し、それらによる処理を受けることができる位置である。この状態で、制御装置18は、前述のハンド洗浄工程を実行する。これにより、主搬送ハンド30の洗浄および乾燥が実行される。ハンド洗浄工程が終了すると、制御装置18は、主搬送ロボット12のハンド駆動機構31を制御して、主搬送ハンド30を後退させ、第2ハンド受け容れ口46を通して、ハンド処理空間43から退避させる。その後、制御装置18は、第2シャッタ機構48のシャッタ駆動機構483を駆動して可動シャッタ板482を閉位置へと移動させ、第2ハンド受け容れ口46を閉塞する。また、ハンド洗浄工程の実行中に、制御装置18は、ハンド駆動機構31を制御して、主搬送ハンド30をハンド洗浄ユニット15内へ進入させる方向とハンド洗浄ユニット15内から後退させる方向との間で往復移動させて、ハンド処理空間43における主搬送ハンド30の配置位置をずらしてもよい。これにより、各洗浄液ノズル52から供給される洗浄液、各乾燥促進剤ノズル54から供給される乾燥促進剤、各不活性ガスノズル56から供給される不活性ガス、および各紫外線ランプ58から照射される紫外線を、主搬送ハンド30特に基板ガイド35に対して、より均一に供給することができる。なお、前述のようにハンド洗浄工程が終了した後に、主搬送ハンド30をハンド処理空間43から退避させてもよいし、ハンド洗浄工程のうち乾燥工程は、主搬送ハンド30をハンド処理空間43から退避させると同時に行わせてもよい。この際、主搬送ハンド30が退避する方向の逆方向に向けて主搬送ハンド30に対して傾斜して不活性ガスが吐出されると、主搬送ハンド30に付着している液体が効率的に除去される。以上のように、この実施形態によれば、インデクサロボット11および主搬送ロボット12の間で基板を受け渡すための受渡ユニット9の上方に、ハンド洗浄ユニット15が配置されている。したがって、受渡ユニット9とハンド洗浄ユニット15とが立体的に配置されているので、基板処理装置の占有面積フットプリントを増加することなく、ハンド洗浄ユニット15を配置でき、このハンド洗浄ユニット15によって、インデクサハンド20および主搬送ハンド30を洗浄できる。したがって、基板処理装置の占有面積を増加させることなく、搬送不良を抑制または防止でき、信頼性の高い基板処理が可能となる。また、処理ユニット6は、3層に積層されて立体的に配置されているため、搬送路8内において受渡ユニット9の上方または下方には、比較的大きな空間を確保しやすい。したがって、ハンド洗浄ユニット15を容易に搬送路8内に配置できる。さらに、ハンド洗浄ユニット15は、インデクサハンド20および主搬送ハンド30を収容して処理するためのハンド処理空間43を区画するハウジング40を備えている。そして、第1および第2シャッタ機構47,48によって第1および第2ハンド受け容れ口45,46を開閉できるようになっている。そのため、ハンド処理空間43は実質的に閉空間となっており、この閉空間内でハンド20,30を洗浄できる。これにより、ハンド洗浄のための処理の影響が基板に及ぶことを回避できる。また、ハンド洗浄を行わない期間は、ハンド受け容れ口45,46を閉塞できるから、ハンド処理空間43内の雰囲気の漏洩を抑制または防止できる。これによって、ハンド洗浄処理の影響が基板に及ぶことを一層効果的に回避できる。また、ハンド洗浄ユニット15は、インデクサロボット11に向けられた第1ハンド受け容れ口45と、主搬送ロボット12に向けられた第2ハンド受け容れ口46とを有している。これにより、インデクサハンド20および主搬送ハンド30を共通のハンド洗浄ユニット15によって洗浄できる。これにより、基板処理装置内の空間をさらに効率的に利用して、ハンド洗浄機能を追加できる。さらに、この実施形態では、洗浄液ノズル51,52、乾燥促進剤ノズル53,54、不活性ガスノズル55,56、および紫外線ランプ57,58の配置が、基板ガイド25,35の配置と整合している。これにより、汚染が蓄積しやすい基板ガイド25,35を効率的に洗浄でき、かつその乾燥処理も短時間で行うことができる。また、乾燥促進剤ノズル53,54から乾燥促進剤を供給することにより、ハンド20,30の乾燥を短時間で行うことができるから、洗浄液によるハンドの洗浄の後、速やかにハンド20,30を乾燥させることができる。これにより、ハンド洗浄後、基板保持のためにハンドを用いることができるまでの時間を短縮できるから、ハンド洗浄の基板搬送への影響を最小限に抑制できる。さらに、紫外線ランプ57,58による紫外線の照射によって、ハンド上の異物とくに有機物を分解して除去することができるから、ハンド20,30を一層効率的に洗浄できる。インデクサハンド20および/または主搬送ハンド30の洗浄を実行するタイミングを例示すれば次のとおりである。これらのうちの一つまたは複数のタイミングを組み合わせて、インデクサハンド20および主搬送ハンド30の洗浄タイミングを決めてもよい。1ロットの区切り:一つのロットを構成する複数枚たとえば25枚の基板を処理した後に、またはその処理の前に、インデクサハンド20および主搬送ハンド30の洗浄を実行してもよい。また、予め定める複数のロットを処理した後、またはその処理の前にインデクサハンド20および主搬送ハンド30の洗浄を実行してもよい。2予め定める枚数の基板を搬送または処理した後:多数枚の基板を搬送すると、基板ガイド25,35に汚染が蓄積されていき、搬送不良が生じるおそれがある。そこで、インデクサロボット11および/または主搬送ロボット12が搬送した基板の枚数や、当該基板処理装置で処理した基板の枚数を計数し、その計数値が所定値に達したときに、インデクサハンド20および主搬送ハンド30の洗浄を行うようにしてもよい。31枚の基板を搬送した後:インデクサハンド20および主搬送ハンド30を、1枚の基板を搬送するたびに洗浄してもよい。4基板処理の種類の区切り:第1種類の基板処理工程を1枚または複数枚の基板に対して実行し、次に第1種類とは異なる第2種類の基板処理を別の1枚または複数枚の基板に対して実行する場合に、当該第2種類の基板処理を開始する前に、インデクサハンド20および主搬送ハンド30の洗浄を実行してもよい。5搬送待機期間中:たとえば、全ての処理ユニット6で基板の処理が進行中であるときには、インデクサロボット11および/または主搬送ロボット12が基板を搬送できない搬送待機期間が生じる場合がある。また、全ての処理ユニット6で基板処理が進行中でなくとも、搬送待機期間が生じる場合がある。たとえば、第1の処理ユニット6で処理された基板を第2の処理ユニット6に搬送して別の処理を行う場合いわゆる渡り処理の場合には、第2の処理ユニット6が基板処理中でなくとも、第1の処理ユニット6での基板の処理が終了していなければ、その基板を第2の処理ユニット6に搬送できないから、搬送待機期間が生じる可能性がある。このような搬送待機期間中にインデクサハンド20および/または主搬送ハンド30の洗浄を実行してもよい。6基板処理装置の稼働開始時または稼働終了時:稼働開始時とは、基板処理装置に電源が投入されて運転を開始するときである。稼働終了時とは、基板処理装置の電源が遮断されて運転を終えるときである。なお、図1Bに仮想線で示すように、ハンド洗浄ユニット15は、2つ以上設けてもよい。たとえば、2つのハンド洗浄ユニット15を設ける場合に、この2つのハンド洗浄ユニット15はいずれも受渡ユニット9の上方に配置されてもよいし、いずれも下方に配置されてもよいし、上方および下方に振り分けて配置されてもよい。図1Bには、上下に振り分けて配置する例を示した。2つ以上のハンド洗浄ユニット15を設けることによって、インデクサハンド20および主搬送ハンド30の洗浄期間を重複させることができる。すなわち、インデクサロボット11および主搬送ロボット12は、ハンド洗浄のタイミングをずらす必要がなく、したがって、そのタイミング調整の必要もなくなる。よって、基板搬送に対する影響を抑制しながら、ハンド20,30の洗浄を行うことができる。図4は、この発明の第2の実施形態に係る基板処理装置の図解的な縦断面図である。この図4において、前述の図1Bに示された各部に対応する部分は、同一参照符号で示す。この実施形態では、受渡ユニット9の上方に第1ハンド洗浄ユニット151が配置され、受渡ユニット9の下方に第2ハンド洗浄ユニット152が配置されている。第1ハンド洗浄ユニット151は、インデクサハンド20を洗浄するための洗浄ユニットである。第2ハンド洗浄ユニット152は、主搬送ハンド30を洗浄するための洗浄ユニットである。第1ハンド洗浄ユニット151と第2ハンド洗浄ユニット152との上下関係を反対にして、第1ハンド洗浄ユニット151を受渡ユニット9の下方に配置し、第2ハンド洗浄ユニット152を受渡ユニット9の上方に配置してもよい。図5は、第1ハンド洗浄ユニット151の構成を説明するための図解的な斜視図である。図5において、前述の図2Aに示された各部に対応する部分には同一参照符号を付して示す。第1ハンド洗浄ユニット151は、第1の実施形態におけるハンド洗浄ユニット15から、主搬送ハンド30の洗浄のための構成を省き、インデクサハンド20の洗浄のための構成のみを残したものである。具体的には、第1ハンド洗浄ユニット151においては、ハンド洗浄ユニット15と比較すると、第2シャッタ機構48、洗浄液ノズル52、乾燥促進剤ノズル54、不活性ガスノズル56、紫外線ランプ58が省かれている。その他の構成は、ハンド洗浄ユニット15と同様である。すなわち、第1ハンド洗浄ユニット151は、インデクサロボット11に対向する第1端面41に、第1ハンド受け容れ口45を開閉する第1シャッタ機構47を有している。さらに、ハンド処理空間43内には、インデクサハンド20の基板ガイド25と整合する位置に、洗浄液ノズル51、乾燥促進剤ノズル53、不活性ガスノズル55および紫外線ランプ57が配置されている。図6は、第2ハンド洗浄ユニット152の構成を説明するための図解的な斜視図である。図6において、前述の図2Bに示された各部に対応する部分には同一参照符号を付して示す。第2ハンド洗浄ユニット152は、第1の実施形態におけるハンド洗浄ユニット15から、インデクサハンド20の洗浄のための構成を省き、主搬送ハンド30の洗浄のための構成のみを残したものである。具体的には、第2ハンド洗浄ユニット152においては、ハンド洗浄ユニット15と比較すると、第1シャッタ機構47、洗浄液ノズル51、乾燥促進剤ノズル53、不活性ガスノズル55、紫外線ランプ57が省かれている。その他の構成は、ハンド洗浄ユニット15と同様である。すなわち、第2ハンド洗浄ユニット152は、主搬送ロボット12に対向する第2端面42に、第2ハンド受け容れ口46を開閉する第2シャッタ機構48を有している。さらに、ハンド処理空間43内には、主搬送ハンド30の基板ガイド35と整合する位置に、洗浄液ノズル52、乾燥促進剤ノズル54、不活性ガスノズル56および紫外線ランプ58が配置されている。このような構成によって、インデクサハンド20を第1ハンド洗浄ユニット151によって洗浄でき、主搬送ハンド30を第2ハンド洗浄ユニット152によって洗浄できる。そして、これらの第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152は、受渡ユニット9の上方および下方において搬送路8内に配置されている。すなわち、平面視において、第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152は、少なくとも一部が受渡ユニット9と重なり合っている。そのため、基板処理装置の占有面積フットプリントを増加させることなく、ハンド洗浄機能を追加でき、基板搬送不良を抑制または防止できる。図7は、前記第2の実施形態の変形例を示す図解的な縦断面図である。この変形例では、第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152の両方が受渡ユニット9の上方に配置されている。図7では、第1ハンド洗浄ユニット151が第2ハンド洗浄ユニット152よりも上方に配置されているが、これの上下関係を反転してもよい。図8は、前記第2の実施形態の他の変形例を示す図解的な縦断面図である。この変形例では、第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152の両方が受渡ユニット9の下方に配置されている。図8では、第1ハンド洗浄ユニット151が第2ハンド洗浄ユニット152よりも上方に配置されているが、これの上下関係を反転してもよい。図9Aは、この発明の第3の実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図であり、図9Bは、その図解的な縦断面図である。図9Aおよび図9Bにおいて、前述の図1A、図1Bおよび図4に示された各部に対応する部分は同一参照符号で示す。この実施形態では、インデクサロボット11と主搬送ロボット12との間の基板受け渡しのために、シャトル搬送機構10が用いられている。シャトル搬送機構10は、搬送路8に配置されており、インデクサロボット11に近い第1基板受渡位置P1と、主搬送ロボット12に近い第2基板受渡位置P2との間で往復して、基板を搬送する。すなわち、インデクサロボット11は、第1基板受渡位置P1において、シャトル搬送機構10に未処理の基板を受け渡す。シャトル搬送機構10は、受け取った未処理基板を第2基板受渡位置P2まで搬送する。主搬送ロボット12は、第2基板受渡位置P2においてシャトル搬送機構10から未処理基板を受け取る。また、主搬送ロボット12は、第2基板受渡位置P2において、処理済みの基板をシャトル搬送機構10に渡す。シャトル搬送機構10は、その未処理基板を第1基板受渡位置P1まで搬送する。インデクサロボット11は、第1基板受渡位置P1において、処理済み基板をシャトル搬送機構10から受け取る。このようにして、インデクサロボット11および主搬送ロボット12の間の基板受け渡しが、シャトル搬送機構10によって仲介される。このような構成は、インデクサロボット11および主搬送ロボット12の間の間隔が広く、それらが平面視において同じ位置基板受渡位置にアクセスすることができないときに採用される。より具体的な例は、インデクサロボット11および/または主搬送ロボット12のハンド進退距離が短く、インデクサハンド20の移動範囲と主搬送ハンド30の移動範囲とに重複部分がない場合である。インデクサハンド20のための第1ハンド洗浄ユニット151は、第1基板受渡位置P1において、シャトル搬送機構10の上方に配置されている。また、主搬送ハンド30のための第2ハンド洗浄ユニット152は、第2基板受渡位置P2において、シャトル搬送機構10の上方に配置されている。すなわち、平面視においてシャトル搬送機構10が移動する範囲基板受渡場所と少なくとも一部が重複するように第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152が搬送路8内に配置されている。これにより、基板処理装置の占有面積を大きくすることなく、ハンド20,30の洗浄のための構成を追加して、搬送不良を低減できる。図9Bにおいて仮想線で示すように、第1ハンド洗浄ユニット151は、第1基板受渡位置P1においてシャトル搬送機構10の下方に配置されてもよい。同様に、第2ハンド洗浄ユニット152は、第2基板受渡位置P2においてシャトル搬送機構10の下方に配置されてもよい。より具体的には、第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152は、いずれも、シャトル搬送機構10の搬送経路の下方に配置されてもよい。また、第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152の一方をシャトル搬送機構10の搬送経路の上方に配置する一方で、それらのうちの他方をシャトル搬送機構10の搬送経路の下方に配置してもよい。図10Aは、この発明の第4の実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図であり、図10Bはその図解的な側面図である。図10Aおよび10Bにおいて、図1Aに示された各部の対応部分は同一参照符号で示す。この基板処理装置は、プロセスセクション2は、平面視において並置された2つの処理ユニット群63,64を備えている。これらの2つの処理ユニット群63,64とインデクサセクション1との間に、主搬送ロボット12が配置されている。ただし、図10Bでは、主搬送ロボット10を表すために処理ユニット群64の図示を省略してある。インデクサロボット11および主搬送ロボット12の間の基板受け渡しのための受渡ユニット9は、一つの処理ユニット群64とインデクサセクション1との間に配置されている。すなわち、前述の実施形態では、受渡ユニット9を介して行われるインデクサロボット11および主搬送ロボット12の間の基板受け渡しが平面視において直線状の経路に沿って行われるのに対して、この実施形態では、受渡ユニット9を介して行われるインデクサロボット11および主搬送ロボット12の間の基板受け渡しが平面視において屈曲した経路に沿って行われるようになっている。この実施形態では、受渡ユニット9の上方にインデクサハンド20のための第1ハンド洗浄ユニット151が配置され、受渡ユニット9の下方に主搬送ハンド30のための第2ハンド洗浄ユニット152が配置されているいずれも図10Aにおいて仮想線で示す。すなわち、平面視において、受渡ユニット9と少なくとも一部が重複するように第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152が配置されている。これにより、基板処理装置の占有面積フットプリントを増加することなく、ハンド20,30の洗浄のための構成を設けて、基板搬送の信頼性を向上できる。第1ハンド洗浄ユニット151は、ハンド受け容れ口をインデクサロボット11に向けて配置されている。同様に、第2ハンド洗浄ユニット152は、ハンド受け容れ口を主搬送ロボット12に向けて配置されている。第1ハンド洗浄ユニット151と第2ハンド洗浄ユニット152との上下関係を反対にして、第1ハンド洗浄ユニット151を受渡ユニット9の下方に配置し、第2ハンド洗浄ユニット152を受渡ユニット9の上方に配置してもよい。また、受渡ユニット9の上方に、第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152の両方を配置してもよいし、受渡ユニット9の下方に第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152の両方を配置してもよい。この場合、第1および第2ハンド洗浄ユニット151,152は、いずれが上方に配置されてもよい。また、インデクサハンド20および主搬送ハンド30の両方を受け容れてそれらの洗浄を行うことができるハンド洗浄ユニットを受渡ユニット9の上方または下方に一つまたは2つ設けてもよいし、このようなハンド洗浄ユニットを受渡ユニット9の上方および下方の両方に一つずつ設けてもよい。このようなハンド洗浄ユニットは、第1の実施形態におけるハンド洗浄ユニット15と類似した構成を有する。ただし、インデクサハンド20のアクセス方向と主搬送ハンド30のアクセス方向とが平面視において一直線上にないので、それに応じて、2つのハンド受け容れ口の方向をインデクサロボット11および主搬送ロボット12に向ける必要がある。以上、この発明の実施形態について説明してきたが、この発明はさらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、インデクサロボットと主搬送ロボットとの間で基板搬送が行われる基板処理装置に対して本願発明を適用した例を示した。しかし、たとえば複数のプロセスセクションを有し、それらがそれぞれ主搬送ロボットを有する基板処理装置において、主搬送ロボット同士の基板受け渡しのための基板受渡場所の上方および/または下方にハンド洗浄ユニットを配置してもよい。また、一つのハンド受け容れ口を有するハンド洗浄ユニットを一つだけ設け、その一つのハンド受け容れ口からインデクサハンド20および主搬送ハンド30を別のタイミングで受け容れて、それらを別の期間に洗浄することとしてもよい。この場合、ハンド洗浄ユニットのハンド受け容れ口をインデクサロボット11または主搬送ロボット12に向けるようにハンド洗浄ユニットを鉛直軸線まわりに回転させるユニット回転機構を設けることが好ましい。また、前述の実施形態では、基板受渡ユニットの上方および/または下方にハンド洗浄ユニットを立体配置した例について説明したが、第1および第2基板搬送ロボットのハンド間の基板受け渡しは、基板受渡ユニットを介することなく、直接行われてもよい。このような場合には、基板の直接受渡が行われる基板受渡場所の上方および/または下方において、ハンドのアクセスが可能な位置にハンド洗浄ユニットを配置すればよい。さらに、前述の実施形態では、ハンド洗浄ユニットが洗浄液ノズル、乾燥促進剤ノズル、不活性ガスノズルおよび紫外線ランプを有する例を説明したが、ハンド洗浄ユニットは必ずしもこれらの全てを備えている必要はない。たとえば、ハンド洗浄ユニットは、洗浄液ノズルだけを備えていてもよいし、洗浄液ノズルおよび不活性ガスノズルだけを備えていてもよいし、洗浄液ノズル、不活性ガスノズルおよび紫外線ランプだけを備えていてもよいし、紫外線ランプだけを備えていてもよい。さらにまた、その他のハンド洗浄手段がハンド洗浄ユニットに備えられていてもよい。その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。"