銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させることを特徴とする、導電性ペースト用銅粉の製造方法。前記錯化剤が、アンモニア、酢酸、蟻酸、グルコン酸、クエン酸、クエン酸三ナトリウム、酒石酸ナトリウムおよびエチレンジアミン四酢酸二ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種の錯化剤であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性ペースト用銅粉の製造方法。前記還元剤が、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウムおよびホルマリンからなる群から選ばれる少なくとも1種の還元剤であることを特徴とする、請求項1または2に記載の導電性ペースト用銅粉の製造方法。前記銅を含む水溶液が、亜酸化銅または酸化銅を含む水溶液であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の導電性ペースト用銅粉の製造方法。前記銅を錯体化させる時間が15分間以上であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の導電性ペースト用銅粉の製造方法。前記錯化剤の添加量が前記銅に対して0.035~0.065当量であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の導電性ペースト用銅粉の製造方法。前記還元剤の添加量が前記銅に対して3当量以上であることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の導電性ペースト用銅粉の製造方法。レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定された50粒径D50が0.1~0.5μm、最大粒径Dmaxが1.5μm以下であり、化学吸着法によって測定されたBET比表面積が3m2/g以上であることを特徴とする、導電性ペースト用銅粉。導電性粉体として請求項8に記載の導電性ペースト用銅粉を含むことを特徴とする、導電性ペースト。しかし、特許文献1の方法で得られる銅微粒子の平均粒径は、1.0~1.8μmであり、内部電極用の銅微粒子として使用するには十分ではない。また、pHを調整した銅イオンの水溶液とpHを調整した還元剤の水溶液を用いて、銅イオンから亜酸化銅を経て銅粒子に還元させるため、粒径の制御が不安定であり、凝結粒子同士の結合が生じ、形状が一定にならず、粒度分布がブロードになる場合がある。また、特許文献2の方法で得られる銅微粒子の平均粒径は、0.8~2.0μmであり、内部電極用の銅微粒子として使用するには十分ではない。また、pH調整した銅イオンの水溶液とpH調整した還元剤の水溶液を用いて、銅イオンから亜酸化銅を経て銅粒子に還元させるため、粒径の制御が不安定であり、凝結粒子同士の結合が生じ、形状が一定にならず、粒度分布がブロードになる場合がある。また、特許文献3の方法で得られる銅微粒子の平均粒径は、0.3~0.7μmであり、特許文献1および2の方法で得られる銅微粒子と比べれば小さい銅微粒子を得ることができるが、この場合も内部電極用の銅微粒子として使用するには、まだ十分ではない。また、還元剤として水素化ホウ素化合物を使用するため、還元剤のpH調整時にpHが低いと、自己分解が起こり、作業性や安定性が悪くなる場合がある。一方、pHを高くすれば水素化ホウ素化合物は安定するが、その場合、銅イオンの還元反応が亜酸化銅を経て行われるので、粒径の制御が不安定であり、凝結粒子同士の結合が生じ、形状が一定にならず、粒度分布がブロードになる場合がある。また、特許文献4の方法で得られる銅微粒子の平均粒径は、0.7~1.5μmであり、内部電極用の銅微粒子として使用するには十分ではない。また、還元剤としてヒドロキノンを使用しており、反応pHや反応温度などを調整しても、銅粒子をさらに微粒子化するのは困難である。また、pH調整した銅イオンの水溶液とpH調整した還元剤の水溶液を用いて、銅イオンから亜酸化銅を経て銅粒子に還元させるため、粒径の制御が不安定であり、凝結粒子同士の結合が生じ、形状が一定にならず、粒度分布がブロードになる場合がある。また、特許文献5の方法で得られる銅微粒子の平均粒径は、0.16~0.61μmであり、平均粒径から判断すれば、内部電極用の銅粉として使用することができると考えられる。しかし、この方法では、還元反応を高pH領域pH12~13.5で行っているので、銅イオンから水酸化銅、酸化銅、亜酸化銅を経て銅粒子に還元させるため、粒径の制御が不安定であり、凝結粒子同士の結合が生じ、形状が一定にならず、粒度分布がブロードになる場合がある。また、特許文献6の方法で得られる銅微粒子の平均粒径は、0.5~4.0μmであり、内部電極用の銅微粒子として使用するには十分ではない。また、この方法の反応は、2価の銅イオンから生成した酸化第一銅を酸化第二銅に還元した後にさらに銅粒子に還元する反応であり、酸化第二銅から銅粒子への還元反応は、溶解析出型といわれる反応である。この方法をある程度粒径が大きい銅粒子の製造に用いる場合には、安定した制御を行うことができ、粒度分布をシャープすることができるが、内部電極用の銅微粒子として用いられるような微細な銅微粒子を得るのが困難であり、連晶粒子や凝結粒子を含まない個々に分離した微細粒子を得るのが困難である。さらに、特許文献7の方法で得られる銅微粒子の平均粒径は、一次粒子径が0.25~0.5μm、二次粒子径が0.3~0.6μmであり、平均粒径から判断すれば、内部電極用の銅粉として使用することができると考えられる。また、タップ密度が3.2~3.4g/cm3と微粒子にしては高タップ密度であり、分散性に優れているといえる。しかし、特許文献7の方法の反応は、硫黄化合物の存在下における反応であるため、銅微粒子の内部や表面に硫黄化合物が含まれる可能性がある。一般に、硫黄は電子部品の信頼性に悪影響を与える物質であるため、導電性ペースト用銅粉に含まれるのは好ましくない。したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まない球状の銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造することができる方法を提供することを目的とする。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させることにより、単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まない球状の銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉を安定して製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明による導電性ペースト用銅粉の製造方法は、銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させることを特徴とする。この導電性ペースト用銅粉の製造方法において、錯化剤が、アンモニア、酢酸、蟻酸、グルコン酸、クエン酸、クエン酸三ナトリウム、酒石酸ナトリウムおよびエチレンジアミン四酢酸二ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種の錯化剤であるのが好ましい。また、還元剤が、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウムおよびホルマリンからなる群から選ばれる少なくとも1種の還元剤であるのが好ましい。また、銅を含む水溶液が、亜酸化銅または酸化銅を含む水溶液であるのが好ましい。また、銅を錯体化させる時間が15分間以上であるのが好ましい。さらに、錯化剤の添加量が銅に対して0.035~0.065当量であるのが好ましく、還元剤の添加量が銅に対して3当量以上であるのが好ましい。また、本発明による導電性ペースト用銅粉は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定された50粒径D50が0.1~0.5μm、最大粒径Dmaxが1.5μm以下であり、化学吸着法によって測定されたBET比表面積が3m2/g以上であることを特徴とする。さらに、本発明による導電性ペーストは、導電性粉体として上記の導電性ペースト用銅粉を含むことを特徴とする。本発明によれば、単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まない球状の銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉を安定して製造することができる。本発明による導電性ペースト用銅粉の製造方法の実施の形態では、銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる。この方法では、銅を含む水溶液中に空気を吹き込みながら銅を錯体化させた後、得られた銅錯体および銅錯イオンの少なくとも一方を含む水溶液に還元剤を添加して、銅の微細な核まで直接還元して成長させるとともに、銅錯体および銅錯イオンの少なくとも一方を形成することによって、反応溶液中の銅の反応性を抑制して、銅の急激な反応による銅粒子同士の凝集、凝結、結合を抑制して銅粒子を得る。このような反応プロセスにより、安価な銅原料から粒子同士の凝集、凝結および結合が抑制された高分散した銅粒子を得ることができる。湿式反応によって銅粉を製造する従来の一般的な方法では、2価の銅イオンを中和して、水酸化銅を生成させ、温度の調整により脱水反応を促進させて酸化銅を生成させている。また、酸化銅を糖類などの弱い還元剤で亜酸化銅まで一次還元して生成した亜酸化銅を、ヒドラジンなどの強力な還元剤で銅粒子まで二次還元する方法も知られている。この方法の二次還元反応亜酸化銅から銅への還元では、亜酸化銅の固体から銅イオンが析出した後、その一部が還元されて銅の微細な核が生成し、その核が成長して銅粒子になる。この場合、銅イオンが亜酸化銅から溶解する反応と、溶解した銅イオンが銅粒子に還元される反応との2種類の反応が行われる。そのため、銅の微細な核を生成する工程と、その核が成長する工程とを厳密に分離し難く、その結果、二次核が発生し、粒度分布がブロードになり、粒径を制御し難くなる。また、還元初期の銅イオンの供給量が少ないので大部分の銅は反応溶液中ではなく亜酸化銅中にあるので、多量の核を発生させ難く、微粒子を得るのが困難である。また、還元剤の添加量を多くしたり、反応温度を高くすることによって、多量の核を発生させるために銅イオンの溶解量を多くすることができたとしても、同時に還元反応を促進させることにもなり、その結果、還元と溶解が同時に起こって、異形粒子粒子同士が凝結または結合して歪んだ形になった粒子が多く発生するなどの問題がある。さらに、急激な反応になるため、液噴きや突沸が起こり、反応の安全面や再現性の面からも好ましくない。また、還元剤の失活を抑えるために、反応系に不活性ガスを導入して還元反応を行うことが一般に行われているが、銅を錯体化するための反応系に不活性ガスを導入すると、銅の錯体化が起こり難くなる。そのため、本発明による導電性ペースト用銅粉の製造方法の実施の形態では、反応溶液中に空気を吹き込みながら、好ましくは30°C程度の温度で15分間以上錯体化処理を行った後に、不活性ガスを導入して還元反応を行うことにより、得られた銅錯体および銅錯イオンの少なくとも一方が存在する反応系において、銅錯体および銅錯イオン以外の銅の反応性を抑制して、銅の急激な反応による銅粒子同士の凝集、凝結、結合を抑制している。銅を錯体化させて銅錯体および銅錯イオンの少なくとも一方にするのは、銅錯体および銅錯イオンの少なくとも一方が反応溶液中に存在することにより、銅錯体および銅錯イオン以外の銅の反応性を抑制し、銅の急激な反応による銅粒子同士の凝集、凝結、結合を抑制するためである。原料としての銅を含む水溶液は、コスト、入手し易さ、取り扱いの安全性から、塩化銅、硫酸銅、硝酸銅、炭酸銅、酢酸銅、亜酸化銅および酸化銅からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む水溶液であるのが好ましく、亜酸化銅スラリーであるのがさらに好ましい。錯化剤としては、銅錯体化や銅錯イオン化を行うことができれば種々の錯化剤を使用することができるが、銅錯体化量や銅錯イオン化量および反応溶液中における銅の反応性を抑制する効果から、アンモニア、酢酸、蟻酸、グルコン酸、クエン酸、クエン酸三ナトリウム、酒石酸ナトリウムおよびエチレンジアミン四酢酸二ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種の錯化剤を用いるのが好ましく、クエン酸を用いるのがさらに好ましい。錯化剤の使用量は、少な過ぎると銅錯体化量や銅錯イオン化量が少なくなり、反応溶液中における銅の反応性を抑制する効果が小さくなるため、単分散した微粒子で、粗粒を含まないなどの特性を有する銅微粒子を合成するのが困難になり、一方、多過ぎると反応溶液中における銅の反応性が低くなり過ぎるため、単分散した微粒子で、粗粒を含まないなどの特性を有する銅微粒子を合成するのが困難になるので、反応溶液中に存在するCu1モルに対して錯化剤1モルを1当量とすると、Cuの物質量に対して0.032当量より多く且つ0.084当量未満であるのが好ましく、0.035~0.065当量であるのがさらに好ましい。空気の吹き込み量は、反応溶液中の銅の銅錯体化や銅錯イオン化を行うことができる量であればよい。空気の吹き込み量が少な過ぎると、銅の銅錯体化や銅錯イオン化が不十分になり、微細な銅の核の生成量が少なくなるとともに、反応溶液中における銅の反応性を抑制する効果が小さくなるため、単分散した微粒子で、粗粒を含まないなどの特性を有する銅微粒子を合成するのが困難になる。銅錯体および銅錯イオンの少なくとも一方を銅まで還元する際に添加する還元剤の量が少な過ぎると、還元速度が遅くなり過ぎるため、単分散した微粒子で、粗粒を含まないなどの特性を有する銅微粒子を合成するのが困難になる。したがって、価数が1価の亜酸化銅の銅を還元するのに必要な還元剤の量を1当量として、3当量以上の還元剤を添加するのが好ましい。還元反応時の攪拌方法としては、反応液を均一に混合することができる方法であればよく、例えば、マグネチックスターラーにより攪拌する方法や、羽根を備えた攪拌棒を反応溶液中に設置して外部モーターにより回転させて攪拌する方法などが挙げられる。還元時の反応温度は、20°C~100°Cであればよく、反応の制御性から60°C~95°Cであるのが好ましい。還元剤としては、種々の還元剤を用いることができるが、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウムおよびホルマリンからなる群から選ばれる少なくとも1種の還元剤を用いるのが好ましく、ヒドラジンを用いるのがさらに好ましい。このようにして得られた銅粉含有スラリーをろ過し、水洗することによって、塊状の銅ケーキが得られる。ろ過および水洗の方法としては、フィルタープレスなどにより粉体を固定した状態で水洗する方法や、スラリーをデカントし、その上澄み液を除去した後に純水を加えて攪拌し、その後、再びデカントして上澄み液を除去する操作を繰り返し行う方法や、ろ過後の銅粉をリパルプした後に再度ろ過する操作を繰り返し行う方法などのいずれでもよいが、銅粉体中に局所的に残留している不純物をできる限り除去することができる方法が好ましく、これにより、乾燥処理中の凝集を防止する効果や、銅粉の表面に存在する官能基の活性度合いが高まることにより脂肪酸を表面処理した際の脂肪酸や表面処理剤などの銅粉への付着率が高まる効果があると考えられる。その後、脂肪酸およびベンゾトリアゾールなどの防錆効果ある物質を低級アルコールなどに溶解し、水洗した銅ケーキに通液またはリパルプさせることにより、その物質で被覆してもよいし、また、銅ケーキの乾燥を早めるために、銅ケーキ中の水分を低級アルコールにより置換してもよい。また、得られた銅ケーキを、酸化させない雰囲気において乾燥窒素雰囲気中の乾燥や真空乾燥することによって銅微粒子を得ることができる。また、必要に応じて、乾式解砕処理、篩分け、風力分級などの処理を行ってもよい。上述した本発明による導電性ペースト用銅粉の製造方法の実施の形態によって製造した導電性ペースト用銅粉は、単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まないものであり、積層セラミックコンデンサの内部電極の導電性ペースト用や外部電極の導電性ペースト用の銅粉として適した銅粉であり、この導電性ペースト用銅粉を用いて、公知の方法により導電性ペーストを製造することができる。このようにして製造した導電性ペーストは、電気的特性への悪影響を回避しながら電極の薄膜化を可能にし、積層セラミックコンデンサの内部電極用や外部電極用の導電性ペーストとして使用することができる。また、本発明による導電性ペースト用銅粉の製造方法の実施の形態によって製造した導電性ペースト用銅粉は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定された50粒径D50が0.1~0.5μm、検出の最大粒径Dmaxが1.5μm以下である。レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定された50粒径D50が0.1~0.5μmであれば、積層セラミックコンデンサなどの高容量化や小型化のために必要な内部電極の薄層化近年では層の厚さ1.5μm以下を実現することができる。また、検出の最大粒径Dmaxが1.5μm以下であれば、内部電極と誘電体セラミックグリーンシートを積層させた際に、内部電極の薄層における粗粒の存在により誘電体層を突き破って絶縁不良を引き起こすおそれがない。さらに、本発明による導電性ペースト用銅粉の製造方法の実施の形態によって製造した導電性ペースト用銅粉は、化学吸着法によって測定されたBET比表面積が3m2/g以上であり、4m2/g以上であるのが好ましい。化学吸着法によって測定されたBET比表面積が3m2/g以上であれば、単分散した微粒子で粗粒を含まない銅微粒子になり、一方、化学吸着法によって測定されたBET比表面積が3m2/gより小さいと、内部電極などを形成するための導電性ペーストに使用する銅粉として適さない粗大粒子を含む可能性があるからである。以下、本発明による導電性ペースト用銅粉およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。[実施例1]まず、5Lの反応槽内に純水3800gを入れ、反応槽の下部から0.5L/分の流量で空気を吹き込み、反応槽内の攪拌棒を回転させた。次に、錯化剤としてクエン酸扶桑化学工業株式会社製5.33g0.042当量を反応槽内に投入するとともに、亜酸化銅日進ケムコ株式会社製のNC-301、平均粒径2.5μm43.17gとを反応槽内に投入して、30°Cで2時間反応させて錯体化処理を行った後、空気の供給を停止して反応槽の上部から2.0L/分の流量で窒素を導入した。次に、90°Cまで昇温を行い、還元剤として抱水ヒドラジン大塚化学工業株式会社製の80ヒドラジン水和物40.2g8.54当量を反応槽内に投入して還元反応を行い1時間保持した後、攪拌を止め、洗浄し、乾燥させて、銅粒子を得た。[実施例2]クエン酸の投入量を4.70g0.037当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例3]クエン酸の投入量を8.00g0.063当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例4]抱水ヒドラジンの投入量を15.08g3.20当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例5]抱水ヒドラジンの投入量を20.10g4.27当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例6]抱水ヒドラジンの投入量を22.62g4.81当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例7]抱水ヒドラジンの投入量を27.66g5.88当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例8]抱水ヒドラジンの投入量を30.17g6.41当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例9]抱水ヒドラジンの投入量を60.30g12.81当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例10]抱水ヒドラジンの投入量を90.45g19.22当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例11]30°Cで15分間反応させて錯体化処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例12]30°Cで30分間反応させて錯体化処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例13]30°Cで6時間反応させて錯体化処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例14]30°Cで12時間反応させて錯体化処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例15]30°Cで24時間反応させて錯体化処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[実施例16]30°Cで38時間反応させて錯体化処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[比較例1]窒素雰囲気下において、濃度48.3のNaOH水溶液0.578kgを純水4.12kgに溶かして27°Cに保持したアルカリ水溶液に、硫酸銅五水塩CuSO45H2O0.6925kgを純水2.20kgに溶かした29°Cの硫酸銅水溶液を添加して強攪拌した後、発熱により硫酸銅水溶液およびアルカリ水溶液の温度が34°Cまで上昇し、水酸化銅が析出した懸濁液が得られた。この懸濁液のpHは13.74であった。硫酸銅水溶液とアルカリ水溶液は、液中の銅に対して苛性ソーダの当量比が1.25になるように混合した。得られた水酸化銅の懸濁液に、ブドウ糖0.9935kgを純水1.41kgに溶かしたブドウ糖溶液を添加して30分間で70°Cまで昇温させた後、15分間保持した。次いで、液中に0.7L/分の流量で空気を200分間バブリングさせた。このバブリング後の液のpHは6.2であった。この懸濁液を窒素雰囲気中において2日間静置した後、上澄液pH6.92を除去して、沈殿をほぼ全量採取した。この沈殿物に純水0.7kgを追加して、得られた懸濁液に抱水ヒドラジン0.065kg2.1当量を添加した後、液の温度は発熱反応により50°Cまで昇温し、最終的に80°Cまで昇温して、反応を終了した。反応終了後の懸濁液を固液分離し、銅粉を採取し、120°Cの窒素雰囲気中において乾燥して粒状銅粉を得た。[比較例2]クエン酸の投入量を0.51g0.004当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[比較例3]クエン酸の投入量を2.67g0.021当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[比較例4]クエン酸の投入量を4.06g0.032当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[比較例5]クエン酸の投入量を10.66g0.084当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[比較例6]抱水ヒドラジンの投入量を10.05g2.14当量とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[比較例7]空気を吹き込まないで反応させた錯体化処理時間を0時間とした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。[比較例8]錯体化処理の際の供給ガスを空気から窒素にした以外は、実施例1と同様の方法により、銅微粒子を得た。これらの実施例および比較例において、錯化剤として投入したクエン酸の当量、還元剤として投入した抱水ヒドラジンの当量および錯体化処理時間を表1に示す。また、実施例および比較例で得られた銅粉の粒度分布、50粒径D50およびDmax検出の最大粒径を、レーザー回折式粒度分布測定装置ベックマンコールター社製のLS-230を用いて測定した。なお、測定試料として、実施例および比較例で得られた銅粉と純水をビーカーに入れて超音波分散槽などにより十分に分散させた液を使用した。また、光学モデルとして、液体の屈折率の実数部は、レーザー、PIDS偏光散乱強度差450nm、PIDS600nm、PIDS900nmでは1.322、試料の屈折率の実数部は、レーザー、PIDS450nm、PIDS600nm、PIDS900nmでは1.5、試料の屈折率の虚数部は、レーザーでは0、PIDS450nmでは10、PIDS600nm、PIDS900nmでは0.3として設定した。これらの結果を表2に示す。また、錯化剤として投入したクエン酸の当量、還元剤として投入した抱水ヒドラジンの当量および錯体化処理時間に対するDmax検出の最大粒径をそれぞれ図1~図3に示し、実施例および比較例で得られた銅粉のDmax検出の最大粒径を図4に示す。また、実施例および比較例で得られた銅粉の粒子形状および平均粒径を電界放出形走査電子顕微鏡SEM日立製作所製のS-4700形により評価した。なお、SEMによって観測した銅単体粒子の平均粒径単体粒子径は、粒子200個の50Heywood径から算出した。また、2万倍の撮影視野を用いて粒子径を算出したが、200個の粒子数を測定できない場合には、視野内における銅単体粒子すべての粒子径を算出した。また、実施例および比較例で得られた銅粉の比表面積をBET比表面積測定装置ユアサイオニクス株式会社製の4ソーブUSを用いてBET法により求めるとともに、求めた比表面積から銅単体粒子の密度を8.9g/cm2としてBET粒径を算出した。これらの結果を表3に示す。また、実施例1で得られた銅粉のSEM写真を図5および図6に示し、比較例7で得られた銅粉のSEM写真を図7および図8に示し、比較例8で得られた銅粉のSEM写真を図9および図10に示す。表1~表3および図1~図4の結果から、実施例1~16のように、原料溶液中に錯化剤を投入し、空気を導入して錯体化処理を行った後で還元反応を行うことにより、粒子径の近い粒子同士の粒度分布差D90-D10/D50が0.600~1.173になり、比較例2~8の1.255~5.472と比べて小さくなることから、単分散した微粒子で、粗粒を含まない最大粒径が1.5μm以下と非常に小さいなどの特性を有する銅微粒子を安定して製造することができることがわかる。なお、クエン酸の投入量が4.70~8.00g0.037~0.063当量の実施例1~3と、クエン酸の投入量が0.51~4.06gおよび10.66g0.004~0.032当量および0.084当量の比較例2~5との比較から、クエン酸の投入量が実施例1~3の範囲では、銅粉の最大粒径が非常に小さくなることがわかる。また、抱水ヒドラジンの投入量が15.08~90.45g3.20~19.22当量の実施例1および4~10と、抱水ヒドラジンの投入量が10.05g2.14当量の比較例6との比較から、抱水ヒドラジンの投入量が多くなると、銅粉の最大粒径が非常に小さくなることがわかる。また、錯体化処理時間を15分~38時間とした実施例1および11~16と、錯体化処理時間を0時間とした比較例7との比較から、錯体化処理時間が15分以上であると、銅粉の最大粒径が非常に小さくなることがわかる。さらに、空気を吹き込んだ実施例1と、窒素ガスを吹き込んだ比較例8との比較から、空気を吹き込むと、銅粉の最大粒径が非常に小さくなることがわかる。