"ポリエステル系基材フィルムと、その片面にシリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子を含むコーティング組成物を塗布して製造したコーティング層と、を含む離型フィルム。前記シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子の含量比は、下記数式1による値xが10≦x≦15である請求項1に記載の離型フィルム。前記コーティング組成物は、シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子、白金キレート触媒、及び水を含み、固形分含量が1~25重量である請求項1に記載の離型フィルム。前記シリコン系バインダー樹脂は、下記構造式1のポリジメチルシロキサンと構造式2のポリヒドロシロキサンを1:0.5~2モル比で混合して使用するものである請求項1に記載の離型フィルム。前記伝導性高分子は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ3,4-エチレンチオフェン、及びこれらの共重合体からなるグループから選択されるものである請求項1に記載の離型フィルム。前記離型フィルムは、JIS-K6911によって測定された表面抵抗率による帯電防止性能が1×1011ohm/sq以下であり、FINATtestmethod-10によって測定された離型力が30gf/inch以下である請求項1から5のいずれか一項に記載の離型フィルム。本発明は、フィルムの片面に接着面に対する離型性と帯電防止性能を同時に付与した離型フィルムを提供することを目的とする。より具体的には、大気中の相対湿度により帯電防止性能の変化がなく、且つ接着剤と剥離時に低い離型力剥離力を有する離型フィルムを提供することを目的とする。さらに具体的に、本発明は、JIS-K6911法によって測定された表面抵抗率を介して帯電防止性能を評価するようになり、この時、表面抵抗率が1×1011Ohm/Sq以下であり、FINATtestmethod-10によって測定された離型力が30gf/inch以下である離型フィルムを提供することを目的とする。本発明は、接着面に対する保護用として適用される離型フィルムであり、シリコン組成物に帯電防止効果を示す伝導性高分子を添加することで、帯電防止性と離型性を同時に有することを特徴とするシリコン離型フィルムに関する。より具体的に、本発明は、ポリエステル系基材フィルムと、その片面にシリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子を含むコーティング組成物を塗布して製造されたコーティング層と、を含む離型フィルムに関する。さらに具体的に、前記シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子の含量比は、下記数式1による値xが10≦x≦15である離型フィルムに関する。以下、本発明に対してより具体的に説明する。本発明において、前記基材フィルムは、一軸又は二軸延伸されたポリエチレンテレフタラートフィルムであることが好ましい。また、基材とコーティング層との間に強い化学結合のためにコロナ処理など、表面処理が実行された後、本発明のコーティング層を製造するためのコーティング組成物を塗布することができる。前記基材フィルムの厚さは、制限されるものではなく、20~1500μmであるものを使用することが離型時に剥離が容易であるため好ましい。本発明において、前記離型フィルムのコーティング層を構成するコーティング組成物は、コーティング方法又は用途によってエマルジョン型又は溶剤型で製造されることができ、前記エマルジョン型の組成物は、インラインコーティングに主に適用され、溶剤型の組成物は、オフラインコーティングに適用されることができる。前記エマルジョン型の組成物を使用する場合、環境的に安定し、インラインコーティングで適用されて作業性が向上するという長所がある。しかし、これに制限されるものではない。本発明において、前記エマルジョン型の組成物を利用する場合、具体的に、コーティング組成物は、シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子、白金キレート触媒、及び水を含み、固形分含量が1~25重量であることが好ましい。本発明において、前記シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子の比率のうち、シリコン系バインダー樹脂の比率が増加すると、離型性は優れているが、伝導性が低下し、伝導性高分子の量が増加すると、帯電防止性は優れているが、離型性が低下する。本研究者は、多様な実験を介して満たすべき離型性と帯電防止性を同時に確保することができる最適の条件を見出した。本発明において、前記シリコン系バインダー樹脂と伝導性高分子の含量比が下記数式1による値xが10≦x≦20、より好ましくは、10≦x≦15を満たす範囲に使用する場合、離型フィルムとして使用することができる一層優れた帯電防止性及び離型性を同時に有する離型フィルムを提供することができる。前記数式1を満たす範囲で離型フィルムで要求される帯電防止性及び離型性を同時に満たすことができる。即ち、前記数式1による値xが10≦x≦15を満たす範囲でJIS-K6911によって測定された帯電防止性能、即ち、表面抵抗率が1×1011Ohm/sq以下であり、FINATtestmethod-10によって測定された離型力が30gf/inch以下である離型フィルムを提供することができるため、さらに好ましい。帯電防止性能、即ち、表面抵抗率が1×1011Ohm/sqを超過する場合、フィルムの表面にホコリなどの異物付着が発生するようになり、離型力が30gf/inchを超過する場合、粘着層との剥離時に高い剥離力が必要となって工程性が低下することができる。本発明において、前記シリコン系バインダー樹脂は、コーティング層とポリエステル系基材フィルムとの間の密着力を向上させるために、下記構造式1のポリジメチルシロキサン及び構造式2のポリヒドロシロキサンのモル比を1:0.5~2.0に調節して使用することが好ましい。前記モール比が1:0.5未満の場合、密着性が低下する恐れがあり、1:2.0モル比を超過する場合、硬化後弾性や物理的性質が低下することができる。また、前記ポリジメチルシロキサンに比べてポリヒドロシロキサンの量が多すぎると、架橋があまりにも進行して柔軟性が減少し、コーティング層の亀裂が生成して平滑性が減少することができる。前記シリコン系バインダー樹脂は、粘度が500~1000cps25°Cであることを使用することが好ましい。前記粘度は、前記ポリジメチルシロキサンとポリヒドロシロキサンのモル比又は重合度を調節して制御することができ、本発明のシリコン系バインダー樹脂の粘度が500cps未満の場合、コーティング層と基材フィルムとの間の密着性が低下する恐れがあり、1000cpsを超過する場合、水分散が難しくなる。前記シリコン系バインダー樹脂は、具体的に、例えば、Waker社のDehesive430、Dehesive440、Dowcorning社のSYL-OFF7920、SYL-OFF7924などが使われることができるが、これに制限されるものではない。本発明において、前記シリコン系バインダー樹脂は、全体コーティング組成物のうち、1~25重量範囲に使用することが好ましく、1重量未満の場合、基材フィルムとコーティング層との間の密着力が低下する恐れがあり、25重量を超過すると、超過量ほどの密着力がそれ以上向上しなくて未反応されたシリコン系バインダー樹脂の浪費を招くことがある。本発明のコーティング組成物における前記白金キレート触媒は、シリコン系バインダー樹脂の反応性、即ち、構造式1のポリジメチルシロキサンのビニル基と構造式2のポリヒドロシロキサンの水素との間の反応性を促進してコーティング層が基材フィルムに接着する接着性、即ち、密着性を上昇させる役割をする。このような白金触媒は、1~20ppm含まれることが好ましく、1ppm未満に含まれる場合、反応性向上効果が上昇されなく、20ppmを超過すると、超過量ほどの上昇効果が発現されないため、費用が上昇することができる。本発明のコーティング組成物における前記伝導性高分子は、帯電防止効果を示すために使われるものであり、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン[S1]、ポリ3,4-エチレンチオフェン、及びこれらの共重合体からなるグループから選択されるものを使用することができる。具体的に、例えば、Bayer社のポリチオフェン[S2]系伝導性高分子であるBaytronPなどが使われることができる。前記伝導性高分子の含量は、シリコン系バインダー樹脂の含量を考慮し、前記数式1により計算された値が10≦x≦15を満たす範囲に使用する。本発明は、帯電防止効果を示すための添加剤として前記伝導性高分子を使用するものであり、界面活性剤系帯電防止剤の適用も可能であるが、界面活性剤系帯電防止剤を使用する場合には、コーティング後、帯電防止剤がコーティング層の表面にマイグレイションMigrationされる現象が発生することで、粘着層との離型力を高める作用をするようになり、表面抵抗が大気中の相対湿度に依存するようになって湿度が低い冬季には帯電防止性能の低下が発生するようになるため、より多くの量の帯電防止剤が必要になり、これにより、離型力はより高まる現象が発生するようになる。したがって、これを解決するために研究した結果、伝導性高分子を使用することによってこれを解決することができるようになって本発明を完成した。この時、前記伝導性高分子の含量を特定範囲に使用することによって密着力に優れ、離型性及び帯電防止性の両方に優れた離型フィルムを提供することができる。前記コーティング組成物における水は、組成物を均一に分散させる溶媒役割をし、分散性をさらに向上させるために乳化剤などの添加剤をさらに追加することができる。前記乳化剤としてはポリエチレングリコール系、ポリビニルアルコール系、アルキル塩系などを使用することができ、ポリエチレングリコール系がさらに好ましい。前記乳化剤を0.5~10重量の範囲内で追加することが相容性に優れるため好ましい。前記コーティング組成物を利用してポリエステル基材フィルムにコーティングする方法は、特に限定されないが、インラインコーティングに進行することがよく、下記のような工程に進行して本発明の離型フィルムが製造されることができる。本発明において、前記インラインコーティングは、フィルム製造工程中、一軸延伸後二軸延伸前に塗布される工程を意味する。a機械方向に一軸延伸して50~1500μmのポリエステル系基材フィルムを製造する段階;b前記製造された基材フィルムの片面又は両面に前記エマルジョン型組成物をグラビア又はバーコーティング方法により1~100μmwet塗布厚さで塗布してコーティング層を形成する段階;及び、c前記コーティング層が形成されたフィルムを200~230°Cで5~30秒乾燥して幅方向に2~6倍延伸する段階;を含んで離型フィルムを製造する。前記延伸後、コーティング層の厚さは20~200nmに製造されることができる。本発明による離型フィルムは、帯電防止性能を有する離型フィルムであり、粘着コーティング層の保護及び使用時、除去のために優れた離型性を有しており、離型層を構成するシリコンの低い誘電率による静電気発生を防止することで、工程適用時、ホコリなどの異物汚染がない離型フィルムである。以下、本発明をより具体的に説明するために一例を挙げて説明するが、本発明が下記の実施例に限定されるものではない。物性は、以下のように測定した。1帯電防止性表面抵抗JIS-K6911によって製造されたMitsubishiChemicals社の高抵抗率測定機Hiresta-Up、MCP-HT-450で測定する。測定時の環境は、25°C、相対湿度20、50、60の条件で、12時間放置後、測定時間を10秒にして各々実施する。2離型力剥離力FINATtestmethod-10方法によって、離型力評価サンプルを製造し、測定のための基準粘着TapeとしてはNitto社のNitto31BTapeを使用し、離型力の測定は、PeelTesterChemInstrument社、AR-1000を介して180度Peel方式により測定し、剥離速度は、300mpmmetersperminuteで実施する。[実施例1]下記数式1を介して計算された値が10となるように調整した。即ち、下記構造式1のようなポリジメチルシロキサン及び構造式2のようなポリヒドロシロキサンのモル比1:1.3で混合された粘度1000cpsであるシリコン系バインダー樹脂5.28重量、白金キレート触媒1.5ppm、ポリチオフェン系伝導性高分子で構成された帯電防止剤Bayer社、BaytronP0.72重量、及び残りの水を利用して100重量となるようにコーティング組成物を製造した。機械方向に一軸延伸して100μm厚さのポリエチレンテレフタラートPETフィルムを製造し、前記製造されたPET基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバーMayerBarを利用して10μmwetで塗布した。220°Cで20秒乾燥した後、幅方向に4倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを125nmとなるようにした。[実施例2]前記数式1を介して計算された値が15となるように調整した。即ち、構造式1のようなポリジメチルシロキサン及び構造式2のようなポリヒドロシロキサンのモル比1:1.3で混合された粘度1000cpsであるシリコン系バインダー樹脂5.1重量、白金キレート触媒1.5ppm、ポリチオフェン系伝導性高分子で構成された帯電防止剤Bayer社、BaytronP0.9重量、及び水の含量を調節して100重量となるようにした。機械方向に一軸延伸して100μm厚さのポリエチレンテレフタラートPETフィルムを製造し、前記製造されたPET基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバーMayerBarを利用して10μmwetで塗布した。220°Cで20秒乾燥した後、幅方向に4倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを125nmとなるようにした。[実施例3]前記数式1を介して計算された値が8となるように調整した。即ち、下記構造式1のポリジメチルシロキサン及び下記構造式2のポリヒドロシロキサンのモル比1:1.3で混合した粘度1000cpsであるシリコン系バインダー樹脂5.52重量、白金キレート触媒1.5ppm、ポリチオフェン系伝導性高分子で構成された帯電防止剤Bayer社、BaytronP0.48重量、及び残りの水を利用して100重量となるようにコーティング組成物を製造した。機械方向に一軸延伸して100μm厚さのポリエチレンテレフタラートPETフィルムを製造し、前記製造されたPET基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバーMayerBarを利用して10μmwetで塗布した。220°Cで20秒乾燥した後、幅方向に4倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを125nmとなるようにした。[実施例4]前記数式1を介して計算された値が20となるように調整するために、構造式1のようなポリジメチルシロキサン及び構造式2のようなポリヒドロシロキサンのモル比1:1.3で混合された粘度1000cpsであるシリコン系バインダー樹脂4.8重量、白金キレート触媒1.5ppm、ポリチオフェン系伝導性高分子で構成された帯電防止剤Bayer社、BaytronP1.2重量、及び水の含量を調節して100重量となるようにコーティング組成物を製造した。機械方向に一軸延伸して100μm厚さのポリエチレンテレフタラートPETフィルムを製造し、前記製造されたPET基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバーMayerBarを利用して10μmwetで塗布した。220°Cで20秒乾燥した後、幅方向に4倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを125nmとなるようにした。[比較例1]前記構造式1のようなポリジメチルシロキサン及び構造式2のようなポリヒドロシロキサンのモル比1:1.3で混合された粘度1000cpsであるシリコン系バインダー樹脂5.76重量、白金キレート触媒1.5ppm、帯電防止剤として下記構造式3及び構造式4の陰イオン系界面活性剤を50:50で混合した混合物0.24重量、及び水の含量を調節して100重量となるようにコーティング組成物を製造した。機械方向に一軸延伸して100μm厚さのポリエチレンテレフタラートPETフィルムを製造し、前記製造されたPET基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバーMayerBarを利用して10μmwetで塗布した。220°Cで20秒乾燥した後、幅方向に4倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを125nmとなるようにした。[比較例2]前記構造式1のようなポリジメチルシロキサン及び構造式2のようなポリヒドロシロキサンのモル比1:1.3で混合された粘度1000cpsであるシリコン系バインダー樹脂5.52重量、白金キレート触媒1.5ppm、帯電防止剤として前記構造式3及び構造式4の陰イオン系界面活性剤を50:50で混合した混合物0.48重量、及び水の含量を調節して100重量となるようにコーティング組成物を製造した。機械方向に一軸延伸して100μm厚さのポリエチレンテレフタラートPETフィルムを製造し、前記製造されたPET基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバーMayerBarを利用して10μmwetで塗布した。220°Cで20秒乾燥した後、幅方向に4倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを125nmとなるようにした。[比較例3]前記構造式1のようなポリジメチルシロキサン及び構造式2のようなポリヒドロシロキサンのモル比1:1.3で混合された粘度1000cpsであるシリコン系バインダー樹脂5.76重量、白金キレート触媒1.5ppm、帯電防止剤として下記構造式5の陽イオン系界面活性剤0.24重量、及び水の含量を調節して100重量となるようにコーティング組成物を製造した。機械方向に一軸延伸して100μm厚さのポリエチレンテレフタラートPETフィルムを製造し、前記製造されたPET基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバーMayerBarを利用して10μmwetで塗布した。220°Cで20秒乾燥した後、幅方向に4倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを125nmとなるようにした。[比較例4]前記構造式1のようなポリジメチルシロキサン及び構造式2のようなポリヒドロシロキサンのモル比1:1.3で混合された粘度1000cpsであるシリコン系バインダー樹脂5.76重量、白金キレート触媒1.5ppm、帯電防止剤として前記構造式5の陽イオン系界面活性剤0.48重量、及び水の含量を調節して100重量となるようにコーティング組成物を製造した。機械方向に一軸延伸して100μm厚さのポリエチレンテレフタラートPETフィルムを製造し、前記製造されたPET基材フィルムの片面に前記製造されたコーティング組成物をマイヤーバーMayerBarを利用して10μmwetで塗布した。220°Cで20秒乾燥した後、幅方向に4倍延伸して最終コーティングされたコーティング層の塗膜の厚さを125nmとなるようにした。前記表1に示すように、本発明による離型フィルムは、帯電防止性及び離型性を同時に満たすことが分かった。特に、実施例1及び実施例2は、数式1による含量比xが10≦x≦15である範囲でさらに優れた帯電防止性及び離型性を達成することができることが分かった。前記比較例1~4に示すように、本発明の伝導性高分子の代わりに界面活性剤系帯電防止剤を使用した場合、帯電防止性は、目的とする範囲に含まれるが、離型力は、大きく上昇して離型フィルムとして使用することができないことが分かった。"