透明性基板100と、前記透明性基板100の下部に形成され、少なくとも一つの第1のパターン電極220及び前記第1のパターン電極220と連結される第1の配線電極240が設けられた金属パターン部200と、前記金属バターン部200が形成された前記透明性基板100と貼り付けられ、少なくとも一つの第2のパターン電極320及び前記第2のパターン電極320と連結される第2の配線電極340が設けられたフィルム基板300と、を備え、前記第1のパターン電極230は、細線からなる網目状であるタッチパネル。前記金属パターン部200は、Ag、Al、Cu、Cr、Niのいずれか1種またはこれらの合金から製造された請求項1に記載のタッチパネル。前記フィルム基板300は、ITOIndiumTinOxideまたは導電性ポリマからなる請求項1に記載のタッチパネル。前記透明性基板100は、ガラス基板、透明シリコン基板、または透明プラスチック基板である請求項1に記載のタッチパネル。前記第1のパターン電極220は、前記第1のパターン電極220及び前記第2のパターン電極320の互いに重なる領域に存在する前記細線を断線させた請求項1に記載のタッチパネル。前記第1のパターン電極220は、1~10μmの線幅を有する細線からなる網目状である請求項1に記載のタッチパネル。前記第1のパターン電極220は、線間の間隔が200μm以上である細線からなる網目状である請求項6に記載のタッチパネル。タッチパネルの製造方法において、透明性基板の片面に金属薄膜をコートする段階と、前記透明性基板上に設けられた金属薄膜に細線からなる網目状を有する少なくとも一つの第1のパターン電極及び前記第1のパターン電極と連結された第1の配線電極を同時に形成する段階と、フィルム基板に第2のパターン電極を形成し、前記第2のパターン電極と連結される第2の配線電極を形成する段階と、前記透明性基板及び前記フィルム基板を貼り付ける段階と、を含むタッチパネルの製造方法。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、パターン電極間またはパターン電極及び配線電極間の抵抗を減少させ、伝導性、検出感度、及び透過性の面において向上した性能を有するとともに、パターン電極と配線電極を同時に形成し、作業工程が単純なタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の一側面によると、透明性基板と、前記透明性基板の下部に形成され、少なくとも一つの第1のパターン電極及び前記第1のパターン電極と連結される第1の配線電極が設けられた金属パターン部と、前記金属バターン部が形成された透明性基板と貼り付けられ、少なくとも一つの第2のパターン電極及び前記第2のパターン電極と連結される第2の配線電極が設けられたフィルム基板と、を備え、第1のパターン電極は、細線からなる網目状であるタッチパネルが提供される。また、前記金属パターン部は、Ag、Al、Cu、Cr、Niのいずれか1種またはこれらの合金から製造されてもよい。また、前記フィルム基板は、ITOIndiumTinOxideまたは導電性ポリマからなってもよい。また、前記透明性基板は、ガラス基板、透明シリコン基板、または透明プラスチック基板であってもよい。また、前記第1のパターン電極は、前記第1のパターン電極及び第2のパターン電極の互いに重なる領域に存在する細線を断線させてもよい。また、第1のパターン電極は、1~10μmの線幅を有し、線間の間隔が200μm以上である細線からなる網目状であってもよい。本発明の他の側面によると、透明性基板の片面に金属薄膜をコートする段階と、前記透明性基板上に設けられた金属薄膜に細線からなる網目状を有する少なくとも一つの第1のパターン電極及び前記第1のパターン電極と連結された第1の配線電極を同時に形成する段階と、フィルム基板に第2のパターン電極を形成し、前記第2のパターン電極と連結される第2の配線電極を形成する段階と、前記透明性基板及び前記フィルム基板を貼り付ける段階と、を含むタッチパネルの製造方法が提供される。本発明によると、金属薄膜を用いたパターン電極を網目状に形成し、パターン電極間またはパターン電極及び配線電極間の抵抗を減少させることにより、タッチパネルの伝道性及び検出強度を向上させることができる。また、網目状のパターン電極を形成することにより、タッチパネルの透過性を向上させることができる。また、パターン電極と配線電極を同時に形成することにより、タッチパネルの製造工程を単純化させることができる。以下、添付した図面に基づき、本発明の好適な実施例について詳述する。図1は、本発明の一実施例によるタッチパネルを示す断面図である。本発明の一実施例によるタッチパネルは、透明性基板100と、前記透明性基板100の下部に形成され、少なくとも一つの第1のパターン電極220及び前記第1のパターン電極220と連結される第1の配線電極240が設けられた金属パターン部200と、前記金属パターン部200が形成された前記透明性基板100が貼り付けられ、少なくとも一つの第2のパターン電極320及び前記第2のパターン電極320と連結される第2の配線電極340が設けられたフィルム基板300と、を備える。以下、本発明の一実施例によるタッチパネルについて順次に詳述する。図2は、図1に示したタッチパネルの分離斜視図であり、図3は、正面図である。図2及び図3を参照すると、透明性基板100は、金属パターン部200及びフィルム基板300を支持する。透明性基板100は、SiO2を主成分とするガラス基板が主に用いられるが、シリコン基板またはプラスチック基板でも具現可能である。すなわち、透明性基板100は、金属パターン部200及びフィルム基板300を支持可能であれば、いずれも使用可能である。特に、透明性基板100がプラスチック基板である場合、柔軟性があり、フレキシブルディスプレイの具現が可能である。前記プラスチック基板は、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンのいずれか一つであってもよい。但し、透明性を有するプラスチック基板でなければならない。透明性基板100の下部には、金属パターン部200が形成される。金属パターン部200は、少なくとも一つの第1のパターン電極220及び前記第1のパターン電極220と連結された第1の配線電極240を有する。第1のパターン電極220及び第1の配線電極240は、互いに電気的に連結される。第1の配線電極240は、使用者による外部からの物理的接触があったとき、第1のパターン電極220で発生した電気的信号を制御部図示せずまたは軟性回路基板図示せずに伝達する役割を行う。前記制御部または前記軟性回路基板は、第1の配線電極240と別途の接続部図示せずを介して連結されてもよい。第1のパターン電極220及び第1の配線電極240が設けられた金属パターン部200は、Ag、Al、Cu、Cr、Niのいずれか1種またはこれらの合金で製造されてもよい。金属パターン部200が金属で製造されることにより、金属パターン部200に設けられる第1のパターン電極220間または第1のパターン電極220及び第1の配線電極240間の抵抗を減少させる役割を行うことができる。これは、タッチパネルの伝道性及び検出感度を向上させる。一方、金属パターン部200に設けられる第1のパターン電極220及び第1の配線電極240が同一の金属物質からなることにより、タッチパネルの製造工程を単純化することができる。フィルム基板300は、ITOIndiumTinOxide、IZOIndiumZincOxide、ZnOZincOxide、In2O3IndiumOxide等の透明伝道膜形成用物資で製造されてもよい。フィルム基板300は、少なくとも一つの第2のパターン電極320及び第2のパターン電極320と連結された第2の配線電極340を有する。第2のパターン電極320は、フィルム基板300上にパターニングされて形成され、第2の配線電極340は、銀ペーストで形成される。第2のパターン電極320及び第2の配線電極340は、互いに電気的にに連結される。第2の配線電極340は、使用者による外部からの物理的接触があったとき、前記第2のパターン電極320で発生した電気的信号を制御部図示せずまたは軟性回路基板図示せずに伝達する役割を行う。前記制御部または軟性回路基板は、第2の配線電極340とは別途の接続部図示せずを介して連結されてもよい。第2のパターン電極320及び第2の配線電極340が設けられたフィルム基板300は、金属パターン部200が形成された透明性基板100と相互に貼り付けられる。透明性基板100及びフィルム基板300が貼り付けられるときは、光学用透明接着剤400が用いられてもよい。光学用透明接着剤400の例としては、OCAOpticalClearAdhesiveがある。本発明の一実施例によるタッチパネルは、第1のパターン電極220が細線からなる網目状で形成されてもよい。第1のパターン電極220が細線からなる網目状に形成されることにより、従来、センサ電極が存在する領域においてパターン跡が残る現象を減少させる役割を行い、タッチパネルの透過性を向上させることができる。図4は、図3に示したタッチパネルにおけるA部分を拡大した拡大図である。図4を参照すると、第1のパターン電極220は、細線からなる網目状に形成され、第1のパターン電極220は、第2のパターン電極320と互いに重なる領域に存在する構成細線を断線させることができる。すなわち、第1のパターン電極220及び第2のパターン電極320は、互いに重なる部分がないように配置されてもよい。そうでなければ、外部の物理的接触があったとき、電気的信号の発生の混乱が生じ、タッチパネルの不良率が高くなることがある。より具体的に、金属パターン部200に形成された第1のパターン電極220は、フィルム基板300に形成される第2のパターン電極320の模様に応じて、第1のパターン電極220及び第2のパターン電極320が互いに重なる領域に存在する細線を断線させてもよい図2参照。その結果、本発明の一実施例によるタッチパネルを正面からみると図3及び図4参照、第1のパターン電極220は、第2のパターン電極320と重なる領域の細線が断線されていることが確認される。すなわち、第1のパターン電極220及び第2のパターン電極320は、電気的に重なる領域が存在しないので、上述した電気的信号の発生の混乱が生じない。第1のパターン電極220及び第2のパターン電極320は、図2、図3、及び図4において、第2のパターン電極320が長方形状に形成されており、第1のパターン電極220は、前記第2のパターン電極320と重なる領域が断線された形態を示しているが、本発明は、これに限定されない。第2のパターン電極320は、菱形、正方形、長方形、円、または定形化していない模様例えば、デンドライト構造のように葉が絡んでいる模様のように、多様に形成されることが可能である。第1のパターン電極220は、第2のパターン電極320と重なる領域において、前記細線が断線されるように配置されるだけである。言い換えれば、第1のパターン電極220及び第2のパターン電極320は、互いに電気的に重なる領域がないという前提の下で、多様な模様に形成される。また、第1のパターン電極220及び第2のパターン電極320は、複数形成され、前記透明性基板100上に形成または貼付される。この場合、パターン電極220、320のそれぞれが配線電極240、340と連結され、またはパターン電極220、320同士で連結され、パターン電極220、320の一部のみが配線電極と連結されてもよい。第1のパターン電極220の線幅は、1~10μmであってもよい。前記線幅が1μmよりも狭いと、タッチパネルの不良率が増加し、線幅が10μmよりも広いと、タッチパネルの透過性の向上を期待し難いからである。また、第1のパターン電極220は、線間の間隔が200μm以上であってもよい。線間の間隔が200μm未満である場合は、タッチパネルの透過率が減少することがあるからである。以下、本発明の一実施例によるタッチパネルの製造方法について説明する。先ず、透明性基板100の片面にスパッタ装置、電子ビーム装置、またはサーマル装置等を用いて金属薄膜をコートする。この際、前記過程を省略するために、金属薄膜が形成された透明性基板を用いてもよい。次に、透明性基板100上に設けられた金属薄膜に、PRPhotoresistコート等の工程を通じたウェット工程技術により、細線からなる網目状を有する少なくとも一つの第1のパターン電極220及び第1のパターン電極220と連結された第1の配線電極240を同時に形成する。第1のパターン電極220及び第1の配線電極240を同時に形成することにより、追加工程無しでも、タッチパネルを製造することが可能となり、製造工程を単純化することができる。例えば、第1のパターン電極220は、細線からなる網目状に形成し、第1の配線電極240は、一般にストリップ状に形成する。次に、フィルム基板300に第2のパターン電極320を形成し、第2のパターン電極320と連結される第2の配線電極320を形成する。具体的に、フィルム基板300に、PRPhotoresistコート等の工程を通じたウェット工程技術によって、第2のパターン電極320を形成する。また、第2のパターン電極320と連結されるように、フィルム基板300の周縁部に第2の配線電極320を銀ペーストで形成する。次に、透明性基板100及びフィルム基板300をOCAOpticalClearAdhesiveを用いて貼り付ける。次に、前記配線電極240、340の端部に制御部または軟性回路基板FPCBを連結してタッチパネルを作製する。以上、本発明の好適な実施例について図示して説明しているが、本発明は、上述した特定の実施例に限定されず、特許請求の範囲において請求する本発明の要旨を逸脱しない範囲内で、当該発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者によって、様々な変形実施が可能であることはもとより、このような変形実施は、本発明の技術的思想や見通しから個別的に理解されなければならないものである。