線条となる導電性のリードフレームを複数導出して回路基板に実装される基板実装部品において、前記複数のリードフレームに、該複数のリードフレームの並び方向にのびてこれらを一括固定する絶縁性の平坦度確保部を設けることを特徴とする基板実装部品。請求項1に記載の基板実装部品において、前記複数のリードフレームに対し前記平坦度確保部を固着又は着脱自在に設けることを特徴とする基板実装部品。請求項1又は請求項2に記載の基板実装部品において、絶縁性のハウジングを備え、該ハウジングに前記複数のリードフレームの両側に位置する一対の壁部を設け、該一対の壁部と前記平坦度確保部の両端とを係合可能に形成することを特徴とする基板実装部品。請求項1ないし請求項3いずれか記載の基板実装部品において、前記複数のリードフレームの一端側を光素子に対する接続部分として形成するとともに、他端側を前記回路基板の表面に対する表面実装部分として形成し、さらに該表面実装部分の近傍に前記平坦度確保部を配設することを特徴とする基板実装部品。線条となる導電性のリードフレームをキャリアから切り離す前に、前記複数のリードフレームの並び方向にのびてこれらを一括固定する絶縁性の平坦度確保部を、前記複数のリードフレームに対し設ける工程を含む、若しくは、前記複数のリードフレームを前記キャリアから切り離した後に、前記平坦度確保部を前記複数のリードフレームに対し設ける工程を含むことを特徴とする基板実装部品製造方法。ところで、上記従来技術にあっては、複数のリードフレームが光コネクタのハウジングから各々独立して導出されることから、また、リードフレーム先端が各々独立して配置されることから、回路基板に対し電気的な接続をする際にコプラナリティ平坦度や均一性を意味するものとするの精度を出す必要がある。しかしながら、リードフレーム先端位置を個々に微調整する作業は非常に困難であり、このため作業性が悪くなるという問題点を有している。作業性が悪くなると、光コネクタとしての製造性も悪くなるという問題点を有している。この他、複数のリードフレームに対し光素子等を組み付けて光コネクタ用の光素子部品FOTなどを形成する場合を考えてみると、光素子部品からは各々独立した状態にリードフレームが導出配置されることから、光素子部品単体での例えば特性検査を行おうとすると、この後の回路基板への実装に係り、コプラナリティの精度を出し難くしてしまうという虞を有している。このため、光素子部品単体では特性検査などを行えないという問題点を有している。本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、コプラナリティの精度を出し易くすることが可能な基板実装部品の提供を課題とする。また、特性検査などを実装前に行うことが可能な基板実装部品の提供も課題とする。さらに、基板実装部品の製造性を高めることが可能な製造方法の提供も課題とする。上記課題を解決するためになされた請求項1記載の本発明の基板実装部品は、線条となる導電性のリードフレームを複数導出して回路基板に実装される基板実装部品において、前記複数のリードフレームに、該複数のリードフレームの並び方向にのびてこれらを一括固定する絶縁性の平坦度確保部を設けることを特徴とする。このような特徴を有する本発明によれば、複数のリードフレームの並び方向にのびる平坦度確保部を、複数のリードフレームに対し一括固定するような状態で設けることから、複数のリードフレームと回路基板とに係る平坦度を確保することが可能になる。言い換えれば、複数のリードフレームの並びに関し均一性を確保することが可能になる。平坦度確保部は絶縁性を有し、上記の如く一括固定をして平坦度を確保することが可能であることから、特性検査などを実装前に行うことも可能になる。請求項2記載の本発明の基板実装部品は、請求項1に記載の基板実装部品に係り、前記複数のリードフレームに対し前記平坦度確保部を固着又は着脱自在に設けることを特徴とする。このような特徴を有する本発明によれば、複数のリードフレームに平坦度確保部を固着することにより、平坦度確保部の配置を安定させることが可能になる。また、平坦度確保部を着脱自在に設けることにより、基板実装部品としてのリサイクル性を向上させることが可能になる。請求項3記載の本発明の基板実装部品は、請求項1又は請求項2に記載の基板実装部品に係り、絶縁性のハウジングを備え、該ハウジングに前記複数のリードフレームの両側に位置する一対の壁部を設け、該一対の壁部と前記平坦度確保部の両端とを係合可能に形成することを特徴とする。このような特徴を有する本発明によれば、平坦度確保部の両端をハウジングの一対の壁部に係合させることにより、平坦度確保部自体のずれを起こり難くすることが可能になる。これにより平坦度確保部の配置をより一層安定させることが可能になる。請求項4記載の本発明の基板実装部品は、請求項1ないし請求項3いずれか記載の基板実装部品に係り、前記複数のリードフレームの一端側を光素子に対する接続部分として形成するとともに、他端側を前記回路基板の表面に対する表面実装部分として形成し、さらに該表面実装部分の近傍に前記平坦度確保部を配設することを特徴とする。このような特徴を有する本発明によれば、回路基板に表面実装され且つ構成に光素子を含むことから、基板実装部品として光コネクタを好適な一形態とする。また、上記課題を解決するためになされた請求項5記載の本発明の基板実装部品製造方法は、線条となる導電性のリードフレームをキャリアから切り離す前に、前記複数のリードフレームの並び方向にのびてこれらを一括固定する絶縁性の平坦度確保部を、前記複数のリードフレームに対し設ける工程を含む、若しくは、前記複数のリードフレームを前記キャリアから切り離した後に、前記平坦度確保部を前記複数のリードフレームに対し設ける工程を含むことを特徴とする。このような特徴を有する本発明によれば、基板実装部品を製造するにあたり、複数のリードフレームに対し平坦度確保部を設ける工程を含むことから、リードフレーム先端位置を個々に微調整するような作業等を行う必要性はなくなり、結果、作業性や製造性を向上させることが可能になる。請求項1に記載された本発明によれば、複数のリードフレームを一括固定するように絶縁性の平坦度確保部を設けることから、複数のリードフレームと回路基板とに係るコプラナリティの精度を出し易くすることができるという効果や、特性検査などを実装前に行うことができるという効果を奏する。また、本発明によれば、上記の他に接続信頼性を高めることができるという効果も奏する。請求項2に記載された本発明によれば、複数のリードフレームに対し平坦度確保部を固着又は着脱自在に設けることから、平坦度確保部の配置を安定させ、以て平坦度の確保に寄与することができるという効果や、リサイクル性の向上に寄与することができるという効果を奏する。請求項3に記載された本発明によれば、平坦度確保部の両端をハウジングの一対の壁部に係合可能にすることから、平坦度確保部自体のずれを起こり難くし、これにより平坦度確保部の配置を安定させることができるという効果を奏する。本発明によれば、平坦度の確保向上に寄与することができるという効果を奏する。請求項4に記載された本発明によれば、基板実装部品として回路基板に表面実装される光コネクタを挙げることができるという効果を奏する。請求項5に記載された本発明によれば、平坦度確保部を設けて基板実装部品を製造することから、製造性の高い基板実装部品の製造方法を提供することができるという効果を奏する。基板実装部品は、線条となる導電性のリードフレームを複数導出して回路基板に実装される。基板実装部品は、回路基板に表面実装される光コネクタが好適である。複数のリードフレームは、絶縁性の平坦度確保部により一括固定される。平坦度確保部は、複数のリードフレームの並び方向にのびるように形成される。平坦度確保部は、複数のリードフレームに対し固着するように設けてもよいし、着脱自在に設けてもよいものとする。以下、図面を参照しながら実施例を説明する。図1は本発明に係る基板実装部品としての光コネクタの分解斜視図である。また、図2及び図3は回路基板に実装した状態の光コネクタを示す斜視図、図4はFOTの斜視図、図5は複数のリードフレームをキャリアから切り離す前と後の状態を示すFOTの図、図6は比較例としてのFOTを示す斜視図、図7は平坦度確保部の他の例を示す斜視図である。以下の説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本発明の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等に合わせて適宜変更することができるものとする。本発明に係る基板実装部品としては、複数のリードフレームを導出し、この複数のリードフレームを回路基板に電気的に接続しつつ実装を行う部品であればよく、例えば光コネクタや電気コネクタ、或いはこれらを一体化してなるハイブリッドコネクタなどが挙げられるものとする。以下では、上記各種コネクタの代表例として車載用の光コネクタを挙げて説明するものとする。図1ないし図3において、回路基板1に実装される光コネクタ2は、ハウジング3と、シールドケース4と、FOTFiberOpticTransceiver5とを含んで構成されている。光コネクタ2は、この電気的な接続が回路基板1の表面6で行われるように実装されている。本実施例においては、表面実装に係る接続を例に挙げて説明をするものとするが、これに限らず、スルーホールを介して回路基板1の裏面側で接続を行うようにしてもよいものとする。本発明は、以下で説明する特徴的な構造から分かるようになるが、上記いずれの接続であっても有効である。回路基板1は、この表面6に所定の回路配線パターン。図示省略を複数有している。光コネクタ2に対応する回路には、電気的な接続部図示省略が形成されている。回路基板1には、光コネクタ2に対する位置決め用の、且つ固定用の貫通孔7が形成されている。貫通孔7には、光コネクタ2の固定ピン符号省略が差し込まれるようになっている。回路基板1は、本実施例において、公知ものが用いられている。光コネクタ2を構成するハウジング3は、絶縁性を有する樹脂成形品であって、前面及び後面に対応する位置が開口する図示の箱形状に形成されている。ハウジング3は、コネクタ嵌合部8と、FOT収容部9と、一対の壁部10と、シールドケース嵌合部11とを有している。コネクタ嵌合部8は、上記前面を開口させて形成されている。コネクタ嵌合部8は、図示しない相手側光コネクタとの嵌合部分として形成されている。コネクタ嵌合部8における引用符号12は、図示しない相手側光コネクタを嵌合させる際のガイドを示している。FOT収容部9は、上記後面を開口させて形成されている。FOT収容部9は、ハウジング3の内部においてコネクタ嵌合部8と連通するように形成されている。FOT収容部9は、FOT5を所定位置に収容保持することができるように形成されている。一対の壁部10は、FOT収容部9の左右両側に位置するとともに、後方へ向けて突出する壁状の部分として形成されている。また、一対の壁部10は、FOT5の後述する複数のリードフレーム21を保護する部分として、さらには、後述する平坦度確保部23の左右方向への移動を規制する部分として形成されている。シールドケース嵌合部11は、シールドケース4を嵌合させる部分として形成されている。シールドケース嵌合部11は、ハウジング3の上面及び左右の側面に跨るように配置形成されている。シールドケース嵌合部11は、シールドケース4の嵌合にて覆われる部分の他に、シールドケース4の後述する被挟持部18の挿入先となる挟持部13と、シールドケース4の後述するスリット19の挿入先となるリブ14とを有している。挟持部13は、ハウジング3の左右の側面に配置形成されている。リブ14は、ハウジング3の左右の側面と一対の壁部10と間に配置形成されている。シールドケース4は、導電性を有する金属板をプレス加工することにより図示形状に形成されている。シールドケース4は、ハウジング3の上面を覆う上壁15と、ハウジング3の左右の側面をそれぞれ覆う側壁16と、ハウジング3の上記後面側を覆う後壁17とを有している。シールドケース4は、FOT5の周辺を覆ってシールドを施すことができるように形成されている。側壁16は、ハウジング3の挟持部13に挿入されてシールドケース4の嵌合状態を形成する被挟持部18と、ハウジング3のリブ14に挿入されててシールドケース4の嵌合状態を形成するスリット19とを有している。また、側壁16は、回路基板1の表面6に対向する折曲部20を有している。折曲部20は、回路基板1の図示しないグランドに対して電気的に接触するように配置形成されている。後壁17の下端は、回路基板1の表面6に対して所定の間隔をあけるように配置形成されている。後壁17の下端からは、FOT5の後述する複数のリードフレーム21が導出されるようになっている。図1及び図4において、FOT5は、複数のリードフレーム21と、この複数のリードフレーム21の一端側に設けられるFOT本体22と、複数のリードフレーム21の他端側近傍に設けられる平坦度確保部23とを含んで構成されている。FOT5は、これ1つで光送信部分と光受信部分とを有するように構成されている。尚、この構成は一例であるものとする。すなわち、光送信部分と光受信部分とを別体にして、2つのFOTとすることも可能であるものとする。図3及び図4において、複数のリードフレーム21は、光送信部分用の5本のリードフレーム21、及び、光受信部分用の5本のリードフレーム21の合計10本から構成されている。各リードフレーム21は、導電性を有しており、線条で且つ断面が矩形となる形状に形成されている。複数のリードフレーム21の一端側は、FOT本体22内の図示しない光素子発光素子、受光素子に対する接続部分として形成されている図示省略。また、複数のリードフレーム21の他端側は、回路基板1の表面6に対する表面実装部分24として形成されている。複数のリードフレーム21の中間部分は、略90度に折り曲げられて回路基板1の表面6に平行となる基板平行部分25と、この基板平行部分25よりも一段下がった位置に上記表面実装部分24を配置するための略S字状に曲がる段差曲げ部分26とを有するように形成されている。表面実装部分24は、回路基板1の表面6に形成される上記図示しない接続部に対し電気的に接続される部分として形成されている。本実施例においては、半田ペーストを介して接続部に接触し、リフローにより半田付けされる部分として形成されている。表面実装部分24は、必要十分な接触面積を確保することができるように形成されている。このような表面実装部分24の近傍本実施例においては、段差曲げ部分26の近傍には、平坦度確保部23が配設されている。平坦度確保部23に関しては、後述する。図4において、FOT本体22は、前後方向に嵌合する前側ハウジング27及び後側ハウジング28と、これらの内部に配設される図示しない光素子発光素子、受光素子とを含んで構成されている。前側ハウジング27及び後側ハウジング28は、複数のロック部29及び30にて嵌合するように形成されている。前側ハウジング27には、上記図示しない相手側光コネクタのフェルールに対する挿通案内部分が形成されている。具体的には、筒部31が一対形成されている。一対の筒部31の奥位置には、図示しない光素子発光素子、受光素子が配置されている。FOT本体22は、ハウジング3のFOT収容部9図1参照に収容保持されるように形成されている。図3及び図4において、平坦度確保部23は、複数のリードフレーム21の並び方向にのびてこれらを一括固定する絶縁性の部材であって、本実施例においては略棒状となる形状にモールド成形されている。尚、上記形状は一例であるものとする。上記の他には、バンド状、帯状等が挙げられるものとする。複数のリードフレーム21を一括して固定できれば、例えば櫛歯状となる形状であってもよいものとする。平坦度確保部23は、コプラナリティの精度を出すための部分として複数のリードフレーム21に跨るように設けられている。平坦度確保部23は、これを設けることにより、表面実装部分24の位置を個々に微調整しなくても平坦度を確保することができるようになっている。平坦度確保部23をモールド成形するための絶縁性の樹脂材料としては、ひけが生じ難く、さらには変形し難い材料であれば特に限定されないものとする。本実施例の平坦度確保部23は、上記の如く略棒状となる形状に形成されており、左右両側の端面32は、ハウジング3の一対の壁部10に対し係合可能に配置されている。平坦度確保部23は、左右両側の端面32が一対の壁部10に係合すると、左右方向への移動が規制されるようになっている。平坦度確保部23は、この下面33が回路基板1の表面6に載置されるような形状に形成されている一例であるものとする。載置されなくともよいものとする。下面33が回路基板1の表面6に載置されると、複数のリードフレーム21は、この配置が安定するようになっている。図5aにおいて、平坦度確保部23は、複数のリードフレーム21をキャリア34から切り離す前にモールド成形にて設けられている。複数のリードフレーム21は、図5bに示す如く、キャリア34から切り離されたとしても破線の囲み部分35が切り離される、表面実装部分24の位置がずれないようになっている。複数のリードフレーム21の全てが独立した状態にあっては、例えばFOT5単体での特性検査を行うことが可能であるのは勿論である。複数のリードフレーム21は、これ自身に平坦度確保部23が設けられることから、図4に示す如く曲げが施されても表面実装部分24の位置がずれることのないようになっている平坦度確保部23を設けない場合、図6の比較例で示す如く、リードフレーム101の先端位置がずれてしまう虞がある。平坦度確保部23に関し、上記モールド成形にて設けるのではなく、図7に示す如く、別体で後付により設けることも可能であるものとする。図7の場合、平坦度確保部23には、複数の貫通孔36が形成されている。貫通孔36には、対応するリードフレーム21が挿通されるようになっている。図7の平坦度確保部23は、複数のリードフレーム21に対し着脱自在になることから、リサイクル性に優れるという利点を有している。以上、図1ないし図7を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、複数のリードフレーム21の並び方向にのびる平坦度確保部23を、複数のリードフレーム21に対し一括固定するような状態で設けることから、複数のリードフレーム21と回路基板1とに係る平坦度を確保することができる。言い換えれば、複数のリードフレーム21の並びに関し均一性を確保することができる。平坦度確保部23は絶縁性を有し、上記の如く一括固定をして平坦度を確保することができることから、FOT5単体での特性検査など実装前にを行うこともできる。また、本発明によれば、複数のリードフレーム21に平坦度確保部23を固着することにより、平坦度確保部23の配置を安定させることができる。尚、平坦度確保部23を着脱自在に設ける場合には、光コネクタ2のリサイクル性を向上させることができる。さらに、本発明によれば、平坦度確保部23の両端端面32をハウジング3の一対の壁部10に係合させることにより、平坦度確保部23自体のずれを起こり難くすることができる。従って、平坦度確保部23の配置をより一層安定させることができる。この他、本発明によれば、光コネクタ2を製造するにあたり、複数のリードフレーム21に対し平坦度確保部23を設ける工程を含むことから、リードフレーム先端位置を個々に微調整するような作業等を行う必要性はなくなり、結果、作業性や製造性を向上させることができる。本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。