"被検査体の電極と接触する針先部と、前記針先部から延び前記プローブ支柱と結合するアーム部と、多層配線基板と接続するプローブ支柱とからなるカンチレバー型プローブ構造体を、被検査体の電極位置に対応して複数配置したプローブ構造体ユニットであって、前記アーム部と前記プローブ支柱のいずれかの積層板と同じ積層板層に前記プローブ構造体を接続するプローブ配線を備えたプローブ構造体ユニット。前記プローブ配線に、多層配線基板に接合される配線支柱を設けた請求項1に記載のプローブ構造体ユニット。前記プローブ配線は前記プローブ構造体配列の中間部の空間に、複数のプローブ構造体が配置されたプローブ構造体配列と並行して配列され、プローブ構造体配列と略平行にプローブ構造体間を接続する直線的な中間配線部を設け、前記中間配線部から略直角方向に延びる配線部を設けて各プローブ構造体と接続し、前記中間配線部に前記配線支柱を設けた請求項2に記載のプローブ構造体ユニット。前記プローブ配線は、前記配線支柱から前記プローブ構造体に向けて放射状に延びる配線部分を有する請求項2に記載のプローブ構造体ユニット。多層配線基板内の複数の配線と電気的に接続する複数の前記プローブ配線であり、互いに異なる前記配線と接続する複数の前記プローブ配線は積層板層の異なる積層板層にそれぞれ接続されている請求項1乃至4に記載のプローブ構造体ユニット。複数の前記プローブ配線は、他のプローブ配線と接触しないように空間を設けて立体的に配置されている請求項2乃至5に記載のプローブ構造体ユニット。前記プローブ配線どうしの接触を避けるため、前記配線支柱を利用して積層板層の高さを変更する段差部を設けた請求項2乃至6に記載のプローブ構造体ユニット。前記アーム部は、両端部にスペーサを挟んで2つのアームで構成されるダブルアーム構造である請求項1乃至7に記載のプローブ構造体ユニット。前記プローブ配線は、絶縁被膜されている請求項1乃至8のいずれかに記載のプローブ構造体ユニット。請求項1乃至9のいずれかに記載のプローブ構造体ユニットと、前記プローブ構造体への電気的な配線を行う多層配線基板と、プローブカード基板と、を備えた半導体集積回路の電気的試験を行うプローブカード。一方の端部に針先部が取り付けられ、他方の端部が固定されたアームと、前記アームの固定端側に設けられたプローブ支柱とからカンチレバー型に構成された複数のプローブ構造体から成るプローブ構造体ユニットの製造方法であって、基台に犠牲層を設け、圧子により先端部が細い開口部を設けて、メッキにより前記開口部を埋めて針先部を形成するステップと、フォトマスクによりパターンを形成し、メッキによりパターンを埋めて積層板を形成し、パターンを除去した後、犠牲層でパターン部分を埋める多層構造により、前記針先部に続く積層板層により、アームとプローブ支柱を形成するステップにおいて、前記アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つの積層板の固定端側、又は前記プローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つを形成するフォトマスクのパターンに、複数の前記プローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けて、前記プローブ構造体を構成する積層板と同時にプローブ配線を製作するステップと、から製作するプローブ構造体ユニットの製造方法。前記アームと前記プローブ支柱を形成する前記ステップは、前記アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つの積層板の固定端側、又は前記プローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つを形成する前記フォトマスクのパターンに、複数のプローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けてプローブ配線を形成し、続いて積層される積層板層の前記プローブ配線に対応する部分に、配線支柱を形成するパターンを設けて、前記プローブ構造体を構成する積層板と同時に前記プローブ配線を製作するステップを含む請求項11に記載のプローブ構造体ユニットの製造方法。しかしながら、配線を基板上に設けたものや電子コンポーネントを取り付けるベース構造体を設ける構造は従来から提案されているものの、多層配線基板の配線層を少なくするのは設計上の問題であり、配線は多層配線基板内で行われていた。このため、特に半導体素子を駆動するための主電源用電源以下第1電源と言う。、グランドおよびアナログ回路用等の副電源以下第2電源と言う。は、電極間を共通に接続するために他の信号線と同じ層にはできず、このために配線層が多くなるという問題があった。例えば図27に示すように、集積回路基板の集積回路電極110には、複数の信号用電極パッド112、第1電源用電極パッド114が第1電源用電極パッド114-1~4の4個、第2電源用電極パッド116が第2電源用電極パッド116-1~4の4個、及びグランド用電極パッド118がグランド用電極パッド118-1~12の12個ある。この共通する電極パッドを配線するためにはそれぞれの電極パッドを接続しなければならない。しかしながら、第1電源と第2電源の配線は交差するため同一の配線層とはできず、別の配線層にそれぞれの配線を設けなければならない。図28は、多層配線基板120とプローブ構造体130を示している。多層配線基板120には、入出力用の信号線122を配線した層と、グランド線124を配線した層と、第1電源線126を配線した層と、第2電源線128を配線した層とに絶縁層を介して多層に配線層が積層されている。この配線をプローブ構造体130に接続している。図26では、第1電源線126は、プローブ構造体130-1に接続され、第2電源線128は、プローブ構造体130-2に接続されている。この様に、交差する線は別の配線層にする必要があるため、多層配線基板120の配線層を多くしなければならず、多層配線基板120の製造工程も増加し、またコストもそれに伴い増大するという問題があった。本発明は、MEMS技術により金属材料を積層して構成されるカンチレバー型プローブ構造体の金属層を利用して電気的な配線層を形成し、プローブ構造体とプローブ配線を同時に製造して、多層配線基板の配線層を減少させるプローブ構造体、及び、その製造方法を提供することを目的としている。本発明は、被検査体の電極と接触する針先部と、針先部から延びプローブ支柱と結合するアーム部と、多層配線基板と接続するプローブ支柱とからなるカンチレバー型プローブ構造体を、被検査体の電極位置に対応して複数配置したプローブ構造体ユニットであって、アーム部とプローブ支柱のいずれかの積層板と同じ積層板層に前記プローブ構造体を接続するプローブ配線を備えたプローブ構造体ユニットである。プローブ配線には、多層配線基板に接合される配線支柱を設けている。プローブ構造体ユニットのプローブ配線は、プローブ構造体配列の中間部の空間に、複数のプローブ構造体が配置されたプローブ構造体配列と並行して配列され、プローブ構造体配列と略平行にプローブ構造体間を接続する直線的な中間配線部を設け、前記中間配線部から略直角方向に延びる配線部を設けて各プローブ構造体と接続し、前記中間配線部に前記配線支柱を設けている。また、プローブ配線は、前記配線支柱から前記プローブ構造体に向けて放射状に延びる配線部分を有するプローブ構造体ユニットであってもよい。プローブ構造体ユニットにおいて、多層配線基板内の複数の配線と電気的に接続する複数のプローブ配線の場合は、互いに異なる配線と接続する複数のプローブ配線は積層板層の異なる積層板層にそれぞれ接続している。複数のプローブ配線は、他のプローブ配線と接触しないように空間を設けて立体的に配置され、配線支柱を利用して積層板層の高さを変更する段差部を設けている。アーム部は、両端部にスペーサを挟んで2つのアームで構成されるダブルアーム構造であってもよい。空間的に設けられたプローブ配線は、絶縁被膜され電気的な短絡を防止している。空間的なプローブ構造体へのプローブ配線を有するプローブ構造体ユニットは、プローブ構造体への電気的な配線を行う多層配線基板とプローブカード基板とを備え、半導体集積回路の電気的試験を行うプローブカードに適用される。空間的なプローブ構造体へのプローブ配線を有するプローブ構造体ユニットの製造方法に関しては、一方の端部に針先部が取り付けられ、他方の端部が固定されたアームと、前記アームの固定端側に設けられたプローブ支柱とからカンチレバー型に構成された複数のプローブ構造体から成るプローブ構造体ユニットの製造方法であって、基台に犠牲層を設け、圧子により先端部が細い開口部を設けて、メッキにより開口部を埋めて針先部を形成するステップと、フォトマスクによりパターンを形成し、メッキによりパターンを埋めて積層板を形成し、パターンを除去した後、犠牲層でパターン部分を埋める多層構造により、針先部に続く積層板層により、アームとプローブ支柱を形成するステップにおいて、アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つの積層板の固定端側、又はプローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つを形成するフォトマスクのパターンに、複数の前記プローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けて、前記プローブ構造体を構成する積層板と同時にプローブ配線を製作するステップとからなる。アームとプローブ支柱を形成するステップは、アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つの積層板の固定端側、又はプローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つを形成するフォトマスクのパターンに、複数のプローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けてプローブ配線を形成し、続いて積層される積層板層のプローブ配線に対応する部分に、配線支柱を形成するパターンを設けて、プローブ構造体を構成する積層板と同時にプローブ配線を製作するステップを含んでいる。本発明によれば、プローブ構造体に、多層配線基板で配線される一部の配線部を備え、プローブカードの製造工程で一体的に製造されるため、多層配線基板の配線層を減少させる効果が得られ、しかも特別な製造工程を必要としないので、コストが上昇することも無い。また、同一の積層板層に、複数の異なる電気的接続配線を施し、交差する部分は段差により接触を回避する構造とすることでさらに多層配線基板の配線層減少効果が期待できる。多層配線基板内での配線は、電気絶縁材料により覆われているため、発生した熱はこの絶縁材料を通して放熱されるが、プローブ構造体を直接接続しているプローブ配線は、直接空間に熱を放出するので、放熱効果を得ることもできる。本発明は、半導体集積回路の通電試験に使用するプローブカードに関して、プローブカード基板と多層配線基板と、複数のプローブ構造体が配設されたプローブ構造体ユニットとで構成されるプローブカードに関して、多層配線基板の配線層を減少させるために、プローブ構造体ユニットにあるプローブ構造体空間にプローブ配線を設けたプローブカード及びその製造方法であり、以下、プローブ構造体ユニットを主に説明する。図1は、カンチレバー型のプローブ構造体を有したプローブ構造体ユニットを示した図である。プローブ構造体ユニットは、プローブカード基板と多層配線基板図示せず。が上部に接続され、被検査体に針先部を接触させるユニットである。プローブ配線は、多層配線基板の配線をからプローブ構造体12に接続する配線であり、電源、グランドあるいは信号等いずれの配線でもよく、ここでは図1に示した第1電源配線と第2電源配線をプローブ配線とした実施例で説明する。プローブ構造体ユニット10は、例えば図1に示したように、複数のプローブ構造体12が2列に配置されている。プローブ構造体12は、薄い平板形状の積層板が重ね合わされた構造となっている。この複数の積層板を構成する積層板層を利用して、複数のプローブ構造体12を直接的に接続する。第1電源配線14と第2電源配線16がプローブ構造体12-15及び12-24に接続されている部分は、矢印の先に拡大図を示している。なお、積層板はプローブ構造体を構成する薄い導電性の金属平板を言い、積層板層は積層板のある平面の層全体を言う。第1電源配線14は、第1電源を接続するプローブ構造体12-11、12-12、12-13、12-14と12-15の固定端に配線され、これらのプローブ構造体のうちいずれかのプローブ構造体、例えばプローブ構造体12-15に多層配線基板から第1電源が接続されている。第2電源配線16は、第2電源を接続するプローブ構造体12-21、12-22、12-23と12-24の固定端に配線され、これらのプローブ構造体のうちいずれかのプローブ構造体、例えばプローブ構造体12-24に多層配線基板から第2電源が接続されている。第1電源は、半導体素子を駆動するための電源であり、第2電源は集積回路内に設けられているアナログ回路や入出力用の電源である。これら電源は半導体集積回路の多数の電極に接続する場合が多く、それにともなって多くの配線で接続する必要があり、配線が交差するため同一の配線層には配線できず、プローブ構造体での配線により、多層配線基板の配線層を少なくすることが出来る。また、グランドも多くの電極が半導体集積回路の電極に配置されているため、グランドをプローブ構造体の固定端に接続してもよい。図2は、本発明によるプローブ構造体ユニットが使用されているプローブカード100の実施例を示す外観図である。プローブ構造体ユニット10は、複数層の電気的配線が設けられている多層配線基板50に接続している。さらに多層配線基板50は、外部から電気的に接続される複数のテスターランドはプローブカード基板102に装着され、テスターランドからプローブ構造体ユニット10に電気的信号が供給される。多層配線基板50では、テスターランドに入力される信号が、半導体集積回路にある所望の電極パッドに対応するように、配線が複数層に渡って設けられた多層構造であり、ガラス入りエポキシ樹脂のような電気絶縁材料により形成し、プローブ構造体ユニット10との導通は、導電性接着樹脂を介して接続されている。図3は、本発明によるプローブ構造体ユニットを、被検査体としての集積回路基板部に当接して、電極パッドと接続した状態を示した図である。図3において、集積回路基板部20には、電気的信号や電源等に対応した電極パッド26が配置され、電極パッド26のうち、例えば、集積回路用の第1電源電極パッド22-1,22-2,22-3,22-4,22-5と、第2電源電極パッド24-1,24-2,24-3,24-4が集積回路基板部20に配置されている。これらの共通する電極に対応して、第1電源配線14で接続されたプローブ構造体12-11,12-12,12-13,12-14,12-15の先端部が、集積回路用の第1電源電極パッド24-1,24-2,24-3,24-4,24-5と圧接され、電気的に導通状態となる。また、第2電源配線16で接続されたプローブ構造体12-21,12-22,12-23,12-24の先端にある針先部が、集積回路用の第2電源電極パッド24-1,24-2,24-3,24-4と圧接され、電気的に導通状態となる。図4は、カンチレバー型のプローブ構造体の断面図を示している。図4Aは、図1におけるプローブ構造体12-13とプローブ構造体12-15、及び第1電源配線14の断面図であり、図4Bは、図1におけるプローブ構造体12-22とプローブ構造体12-24、及び第2電源配線16の断面図である。図4Aにおいて、プローブ構造体12-13は、多層配線基板に接続される台座30-1に、プローブ構造体12-13を支えるプローブ支柱32-1と、上側アーム34-1と下側アーム40-1、上側アーム34-1と下側アーム40-1をダブルアーム構造とするためのスペーサA36-1及びスペーサB38-1と、第1段差42-1と第2段差44-1に、半導体集積回路の電極パッドに圧接する針先部46-1が設けられている。プローブ構造体12-15も同様に、多層配線基板に接続される台座30-2に、プローブ構造体12-15を支えるプローブ支柱32-1と、上側アーム34-2と下側アーム40-2、上側アーム34-2と下側アーム40-2をダブルアーム構造とするためのスペーサA36-2及びスペーサB38-2と、第1段差42-2と第2段差44-2に、半導体集積回路の電極パッドに圧接する針先部46-2が設けられている。第1電源配線14は、プローブ構造体12-13のプローブ支柱32-1及びプローブ構造体12-15のプローブ支柱32-2の積層板層に設けられており、プローブ構造体12-13及びプローブ構造体12-15の固定端側に接続されている。図4Bは、プローブ構造体12-22及びプローブ構造体12-24に配線された第2電源配線16を示している。プローブ構造体12-22及びプローブ構造体12-24も構造的には同じであり、多層配線基板に接続される台座30-3,30-4に、プローブ構造体12-22,12-24を支えるプローブ支柱32-3,32-4と、上側アーム34-3,34-4と下側アーム40-3,40-4をダブルアーム構造とするためのスペーサA36-3,36-4及びスペーサB38-3,38-4と、第1段差42-3,42-4、第2段差44-3,44-4に、半導体集積回路の電極パッドに圧接する針先部46-3,46-4が設けられている。第2電源配線16は、プローブ構造体12-22のスペーサB38-3とプローブ構造体12-24のスペーサB38-4の積層板層に設けられており、プローブ構造体12-22及びプローブ構造体12-24を接続している。第1電源配線14及び第2電源配線16は、交差する配線部分は接触するため、配線空間での高さを変えて段差を設け、接触を防止している。勿論、交差する配線部分が無い場合は、同一平面でプローブ配線を実現できる。また第1電源配線14及び第2電源配線16は、プローブ構造体12を構成する1つの積層板層を利用した一層構造であるが、プローブ構造体の複数の積層板層を重ねた構造として厚くし、強度を向上させることも出来る。例えば、図4Aに示した第1電源配線14は、上側アーム34-1,34-2がある積層板層も利用して、2つの積層板層により第1電源配線14を構成することにより厚さを厚くすることが出来る。この時、第2電源配線16は、下側アーム40-1,40-2と同じ積層板層に設けて、下側アーム40-1,40-2を接続する。第2電源配線も同様に、下側アーム40-1,40-2がある積層板層も利用して、2つの積層板層により第2電源配線16を構成することにより厚さを厚くすることが出来る。図5は、カンチレバー型プローブ部に多層配線基板を接続した場合の断面図を示している。図5Aは、図1におけるプローブ構造体12-13とプローブ構造体12-15、及び第1電源配線14に対応した断面図であり、図5Bは、図1におけるプローブ構造体12-22とプローブ構造体12-24、及び第2電源配線16に対応した断面図である。図5において、フィルム状の絶縁体に導体箔を多層に形成した構造である多層配線基板50は、入出力信号が配線されている信号線52-1,52-2、接地するために配線されているグランド線54-1,54-2、第1電源線56と第2電源線58が多層構造に配線されている。さらに、図5Aに示すように、プローブ構造体12-13の台座30-1と接続するためのプローブ電極60-1が設けられており、プローブ電極60―1には第1電源線56が接続されている。また、図5Bに示すように、プローブ構造体12-24の台座30-4と接続するためのプローブ電極60-4が設けられており、プローブ電極60―4には第2電源線58が接続されている。このように、第1電源線56と同じ配線層に第2電源線58を配置することが出来るため、多層配線基板50での配線の積層数が減少している。図6は、シングルアーム型のプローブ構造体の断面図である。シングルアーム型プローブ構造体60であっても、図6に示したように複数の積層板でプローブ支柱32-5,32-6を構成し、上側アーム34-6と下側アーム40-6を一体化した構造とすれば、各積層板を接続する第1電源配線14及び第2電源配線16を構成することができる。複数の積層板構造としない場合であっても、1つの電源配線のみを支柱やアームにおける積層板層を利用して形成することは可能である。図7は、プローブ構造体配列とプローブ構造体配列の間にある中間部の空間に1点を中心に放射状に配線されている、第1電源配線14と第2電源配線16の、中心部に配線支柱64-11,64-21を設けた図である。第1電源配線14と第2電源配線16は薄板であり、多層配線基板の間には空間空間部が生じるため撓みが生じ易い。このため、放射状に配線された配線部の中心点に、多層配線基板50と接続して第1電源配線14と第2電源配線16の撓みを防止する配線支柱64-11,64-21を設けている。なお、この配線支柱は撓みを防止する目的で、放射状の中心だけでなくプローブ配線途中にも配置が可能である。また、第1電源配線14と第2電源配線16は、多層配線基板50内の異なる配線と電気的に接続しており、それぞれ対応するプローブ構造体に対してプローブ配線を介して接続されている。このため、図7に示すように第1電源配線14と第2電源配線16は、互いに異なったプローブ構造体の積層板層と接続することとなる。図7の例では2つの異なる電源配線だが、適宜層を換えて増やすことは可能である。なお、電源以外にもグランドや信号配線として用いても良い。図8は、図5と同じ位置で図7に対する断面図を示したものであり、図5に対しては配線支柱64-11,64-21が追加されている。図8Aは第1電源配線14に配線支柱64-11を設け、図8Bは第2電源配線16に配線支柱64-21を設けている。配線支柱64-21は、多層配線基板50に接続するため、他の配線に影響を及ぼさない部分に設けられる。プローブ配線に配線支柱を設けた場合であっても、プローブ構造体の製造工程で一体的に製造することができ、コスト面へはほとんど影響しない。図9は、第1電源配線14と第2電源配線16に配線支柱を設けた場合の、他の実施例を示している。配線支柱により、中間部の空間に配線される第1電源配線14と第2電源配線16は強度的な面での向上が図られるので、ある程度の自由度を持って位置的な設計が可能である。例えば、図9では第1電源配線14は、中間部の空間にプローブ構造体配列と略平行に延びる直線的な第1の中間配線部を設け、この第1の中間配線部から略直角方向に延びる配線部を設けて各プローブ構造体と接続している。図9における第1電源配線14の場合、直線的な配線部の両端は、プローブ配線で結ばれるプローブ構造体12-11~15のうち最も遠く位置するプローブ構造体12-11とプローブ構造体12-13の位置としている。この様に配線した第1電源配線14は、多層配線基板との空間空間部での撓みを防止するために、配線支柱64を適宜配置している。配線支柱64は、プローブ構造体配列と平行に直線的に設けた第1の中間配線部の両端に、配線支柱64-12と配線支柱64‐15を設け、さらに、配線支柱64-12と配線支柱64‐15の間に、配線支柱64-13と配線支柱64‐14を設けている。第2電源配線16も第1電源配線14と同様の考え方で配線されており、プローブ構造体配列の中間部の空間に、プローブ構造体配列と略平行に、プローブ構造体間を接続するプローブ配線の中間部に直線的な第2の中間配線部を設けている。第2電源配線16は、第1電源配線14とは異なる積層板層に形成し、互いに接触を避ける様に空間を設けて配置する。また、2列に配置されたプローブ構造体配列間の中間部空間にプローブ構造体配列と略平行に直線的に設けた中間配線部は、配線支柱64が、上部の多層配線基板と接合されるため、図9に示したように、直線的な第1の中間配線部と第2の中間配線部の平面的な位置をずらして配線する。これにより、第2電源配線16に設ける配線支柱64は、第1電源配線14と接触せずに配置することができる。また、図7と同様に第1電源配線14と第2電源配線16は、多層配線基板50内の異なる配線と電気的に接続しており、それぞれ対応するプローブ構造体に対してプローブ配線を介して接続され、互いに異なったプローブ構造体の積層板層と接続することとなる。電源配線の数は、2つに限定されるものではなく適宜層を換えて増やすことは可能であり、電源以外にもグランドや信号配線として用いても良い。また、設計上の都合によりプローブ配線の数が増加し、互いの間隙が十分に確保できない場合は、上記の他にシリコーン液に浸漬してディップコーティングを行うか、焼成するなどして絶縁被膜を形成し、他のプローブ配線と導通することを避けることもできる。第2電源配線16は、図9では、プローブ構造体12-21~24を結んでおり、プローブ構造体配列と平行な直線的な配線部の両端は、プローブ配線で結ばれるプローブ構造体12-21~24のうち最も遠く位置するプローブ構造体12-23とプローブ構造体12-24の位置としている。配線支柱64は、第2電源配線16のプローブ構造体配列と平行な直線的な配線部直線部の両端に設けた配線支柱64-22と配線支柱64-24に加え、両配線支柱の中間部に配線支柱64-23を設けている。第1電源配線14と第2電源配線16は、異なる空間に配置しており、配線パターンは図9に示したパターン形状に限定されるものではなく、任意のパターン形状としてよい。また、配線支柱64は、プローブ配線が撓まない様にするためであり、どの位置にどのくらいの数を配置するかは設計上の問題であり、図9に示した例に限定されない。これまで、第1電源配線14及び第2電源配線16は、高低差による間隙を設けてお互いが交差して接触することが無い構造について説明してきたが、2つのプローブ配線を同じ平面に設けてもよく、この場合は、交差する部分に段差を設けて接触を回避する構造とすることができる。図10は、段差を設けて接触を回避した場合の断面図を示している。図10Aにおいては、プローブ配線が同一平面に第1電源配線14及び第2電源配線16を設けている。第1電源配線14及び第2電源配線16はプローブ構造体12-13のスペーサ38-1,38-2に配線され、第2電源配線16も他のプローブ構造体のスペーサに配線している。この様に、同じ平面に第1電源配線14及び第2電源配線16を配線すると交差する部分が発生するため、例えば図10のように、第1電源配線14に段差部を設けた構造として、一旦、プローブ支柱32-3,32-4が存在する積層板層で配線してから再び同じ高さの層に戻す高さ変更をして、プローブ構造体12-15とプローブ構造体12-13を接続して、第1電源配線14と第2電源配線16との接触を回避している。段差部には配線支柱64-11,64-12を設けて撓みを防止している。つまり、段差部はプローブ配線上の配線支柱を利用し、プローブ構造体と接続している積層板層と高さの異なる層にプローブ配線を形成することにより、配線支柱間で他のプローブ配線との接触避ける構造となっている。図10Bは、プローブ構造体12-15からの第1電源配線14を、第2電源配線16と交差する部分に段差部を設けた構造として、一旦、プローブ支柱32-3,32-4が存在する積層板層で配線した後、そのままプローブ構造体12-13に接続した構造である。図10Aと異なり、配線支柱間で層の高さを変えるのでなく、そのままの層を維持してプローブ構造体と接続している。図10A,Bは、交差する部分での接触を回避するために、プローブ配線に段差を設ける構造の一例を示したが、段差を設ける接触回避構造はこの例に限定されない。図11は、交差するプローブ配線の接触を回避して段差を設けた場合に、プローブ配線の一部を多層配線基板に接着した構造を示す図である。プローブ配線は、図10と同様に第1電源配線14及び第2電源配線16を同一平面に設けており、交差する部分は、配線支柱64-11,64-12により段差を設けて接触を回避している。この場合、回避した一部の第1電源配線14は、多層配線基板50に接着され、撓みを防止する。なお、図8,10,11では、配線支柱64-11,64-12は、多層配線基板50の内部まで埋め込んだ構造を示したが、多層配線基板50によって支えられればよく、多層配線基板50の表面に接着するだけでもよい。図12は、配線支柱に、多層配線基板から電気的接続を行った場合の断面図である。第1電源配線14の途中に配線支柱64‐11を設け、この配線支柱64-11に多層配線基板50に配線されている第2電源58を接続している。この例で示したように、多層配線基板50からの電気的接続は、プローブ構造体12へ直接行う必要はなく、配線支柱に接続してもよい。多層配線基板内での配線構造によっては、配線支柱に対して配線することで、配線層を少なくすることができる場合もある。プローブ構造体への接続を前提とした空間配線について説明したが、多層配線基板内にある信号配線の一部を、プローブ構造体で造られる空間に配線してもよい。図13は、プローブ構造体で造られる空間に、多層配線基板50の内にある信号配線の一部を取り出した場合の断面図を示している。信号線A74-1と信号線A74-2を接続しなければならないが、信号線B76が存在するために直接接続することが出来ない。そこで、信号線A74-1から、信号電極66-1を介して第1信号配線支柱68-1及び第2信号配線支柱70-1に接続し、信号線B76との接触を回避して外部信号配線72を設ける。外部信号配線72は、他の端を第2信号配線支柱70-2及び第2信号配線支柱68-2を介して信号電極66-2と接続し、さらに信号電極66-2と信号線A74-2を接続することで、信号線A74-1と信号線A74-2が接続され電気的な導通を可能としている。外部信号配線72は、信号配線が他の信号配線と交差する場合に限らず、単に信号配線の一部を外部配線として利用してもよい。外部配線は、多層配線基板内で絶縁材に覆われているよりも、外気に直接触れるために、放熱効果が期待でき、放熱板の役割も果たすことになるからである。外部信号配線72においても、多層の積層板で構成することが出来、また、外部信号電極72の途中に、多層配線基板50に接続して外部信号配線72の撓みを防止するための支柱を設けてもよい。なお、多層配線基板50からの外部信号配線72は、プローブ配線を行った第1電源配線14と第2電源配線16以外の配線としての外部信号線72であり、例えばグランドであってもよく、プローブ配線を行った配線以外の電気的な配線の一部を、多層配線基板50から空間に設けることで放熱効果を生じさせる。さらに、多層配線基板50における信号配線等の交差を避け、多層配線基板50の配線層を少なくすることもでき、勿論、プローブ配線を行った配線の多層配線基板50内での一部を空間配線としてもよく、実施例に限定されるものではない。図14は、図1のカンチレバー型のプローブ構造体ユニットに外部信号配線部を設けた場合の説明図である。図14に示したプローブ構造体ユニット80は、プローブ構造体12と第1電源配線14及び第2電源配線16に、外部信号配線部82を設けている。外部信号配線部82は、図13における第1信号線支柱68-1,68-2、第2信号線支柱70-1,70-2と外部信号配線72で構成される部分を指している。外部信号配線部82は、プローブ構造体12と他の電源配線と接触しなければ、任意の空間に配置でき、また、放熱効率との関係から、幅を信号線A74-1,74-2と同じにする必要は無く、より広い幅として放熱効果を高めることが出来る。また、外部信号配線部82は複数設けてもよいことは勿論である。第1電源配線14及び第2電源配線16と外部信号配線部82には、絶縁被膜を形成してもよい。例えば、シリコーン液に浸漬してディップコーティングを行ったり、絶縁被膜を焼成により形成したりしてもよく、様々な方法が可能である。次に、プローブ配線を内蔵したプローブ構造体の製造方法について説明する。全体的な構成は図14を基本として、平行に配列された複数のプローブ構造体と外部信号配線部82を含めた説明に於いては、左右にプローブ構造体12-13とプローブ構造体12-15、及びプローブ構造体12-23とプローブ構造体12-24が配置された図を使用し、必要に応じて一方又は両方の断面図を使用することとする。また、プローブ構造体間の断面は、必ずしも左右のプローブ構造体を結ぶ断面ではなく、必要な部分の断面を適宜使用している。図15は、ステップ1として、針先部を形成するための製造プロセスを説明するための図であり、図15Aは断面図、図15Bは平面図である。図15Aにおいて、基台90に針先部46の形成をするための銅を材料とする犠牲層92を積層し、針先部46-1,46-2の形状に合わせたマーキングを行う。図15Bに示すように、全ての針先部46を含めて対応する位置に複数個のマーキングを行う。マーキングは、拡大図に示したように、先端が細い四角錐形状としている。この針先部46のマーキングに、ロジウム又はパラジウムコバルト合金のような硬質材料を電気メッキにより堆積させ、針先部46を形成する。図16は、ステップ2として、第2段差44を形成する製造プロセスであり、図16Aは断面図、図16Bは平面図である。図16Aでは、針先部46-1,46-2に対応して第2段差44-1,44-2が左右に形成され、犠牲層92で平面化されている。第2段差44は、針先部46が形成された犠牲層上に、第2段差44を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、第2段差44が形成された上部の面と平行になるように、銅メッキを研磨すると、第2段差44と犠牲層92により構成される平面層となる。図17は、ステップ3として、第1段差42を形成する製造プロセスであり、図17Aは断面図、図17Bは平面図である。図17Aは、第1段差42-1,42-2が、第2段差44-1,44-2に対応して配置され、犠牲層92と共に、図17Bに示すような平面層となっている。この第2段差の製造プロセスは、第1段差の製造プロセスと同様である。図18は、ステップ4として、下側アーム40を形成する製造プロセスであり、図18Aは断面図、図18Bは平面図である。図18Aに於いて、下側アーム40-1,40-2は、第1段差42-1,42-2に対応して形成され、犠牲層92で平面化されている。下側アーム40は、第1段差42が形成された犠牲層92上に、下側アーム40を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、下側アーム40が形成された上部の面と平行になるように、銅メッキを研磨すると、下側アーム40と犠牲層92により構成される平面層となる。図19は、ステップ5として、スペーサA36及びスペーサB38と共に、第2電源配線16を形成する製造プロセスであり、図19Aは第2電源配線16が配線されていない部分の断面図、図19Bは第2電源配線16が配線されている部分の断面図、図19cは平面図である。図19Aに示すように、第2電源配線16が配線されていない部分は、下側アーム40-1,40-2に対応して、スペーサA36-1,36-2とスペーサB38-1,38-2が積層されている。これに対して第2電源配線16が配線されている部分は、図19Bに示すように、スペーサB38-3,38-4に第2電源配線16が接続された構造となっている。第2電源配線16は、図19cに示すように、一点から放射状に第2電源を接続するプローブ構造体のスペーサB38-1,38-2に配線が接続されているパターン形状となっている。これにより、第2電源配線16により接続されたプローブ構造体は電気的に短絡して、いずれかのプローブ構造体に第2電源が接続されれば、第2電源配線16により接続されたプローブ構造体全てに第2電源が供給されることになる。この場合においても、第2電源配線16は、下側アーム40が形成された犠牲層上に、スペーサA36及びスペーサB38と共に、第2電源配線16を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、スペーサA36及びスペーサB38と共に、第2電源配線16が形成された上部の面と平行になるように、銅メッキを研磨すると、銅メッキの犠牲層92により平面層となる。図20は、ステップ6として、上側アーム34と共に外部信号配線72を形成する製造プロセスであり、図20Aは外部信号配線72が配線されている部分の断面図、図20Bは外部信号配線72が配線されていない部分の断面図、図20cは平面図である。図20Aに示すように、外部信号配線72が配線されている部分は、スペーサA36-1,36-2とスペーサB38-1,38-2に対応して、上側アーム34-1,34-2が積層されている他、外部信号配線72が同じ層に形成されている。これに対して外部信号配線72が配線されていない部分は、図20Bに示すように、スペーサA36-3,36-4とスペーサB38-3,38-4に対応して、上側アーム34-3,34-4が積層されている。外部信号配線72は、図20Cに示すように、多層配線基板に配線されている信号線からの引き出し部分であり、プローブ構造体と接続されることはなく、第1電源配線14と第2電源配線16とは交差しないように配置している。さらに、これまでの製造プロセスと同様に、上側アーム34と外部信号配線72は、スペーサA36、スペーサB38及び第2電源配線16と共に犠牲層92が形成された平面上に、上側アーム34と外部信号配線72を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、上側アーム34と外部信号配線72が形成された上部の面と平行になるように、銅メッキを研磨すると、銅メッキの犠牲層92により平面層となる。図21は、ステップ7として、プローブ支柱32、第1電源配線14及び第2信号配線支柱70を形成する製造プロセスであり、図21Aは第1電源配線14が配線されている部分の断面図、図21Bは第1電源配線14が配線されていない部分の断面図、図21cは平面図である。図21Aに示すように、第1電源配線14が配線されている部分は、上側アーム34-1,34-2に対応して、プローブ支柱32-1,32-2と共に、第1電源配線14が配線接続されている。これに対して第1電源配線14が配線されていない部分は、図21Bに示すように、上側アーム34-3,34-4にプローブ支柱32-3,32-4が積層された構造となっている。第1電源配線14は、図21cに示すように、一点から放射状に第1電源を接続するプローブ構造体のプローブ支柱32に配線が接続されている構成となっている。このパターン形状により、第1電源配線14により接続されたプローブ構造体は電気的に短絡して、いずれかのプローブ構造体に第1電源が接続されれば、第1電源配線14により接続されたプローブ構造体全てに第1電源が供給されることになる。また、外部信号配線72の第2信号配線支柱70が、外部信号配線72の両端部に対応した位置に配置されている。犠牲層92による平面化は、プローブ支柱32、第1電源配線14と第2信号配線支柱70を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し研磨することにより行われる。図22は、ステップ8として、台座30と第1信号配線支柱68を形成する製造プロセスであり、図22Aは断面図、図22Bは平面図である。図22Aに於いて、台座30-1,30-2は、プローブ支柱32-1,32-2に対応して形成され、犠牲層92で平面化されている。このステップ8の段階で多層配線基板の積層後に除去される犠牲層を含んだプローブ部が完成することになるが、図23には他の構成部分の断面図を示した。台座30と第1信号配線支柱68も同様の製造プロセスで形成され、プローブ支柱32が形成された犠牲層上に、台座30と第1信号配線支柱68を配置したレジストパターンを塗布し、電気メッキによりニッケル等を堆積させて形成する。その後、レジストパターンを除去し、全体に銅メッキを施し、さらに銅メッキを研磨して平面層とする。図23Aは、左右に配置されたプローブ構造体のみが存在する部分の断面図である。図23Bは、左右に配置されたプローブ構造体と、第2電源配線16が存在する部分の断面図である。図23Cは、左右に配置されたプローブ構造体と、第1電源配線14が存在する部分の断面図である。図23Dは、左右に配置されたプローブ構造体と、外部信号配線72が存在する部分の断面図である。この様に、本発明の特徴である第1電源配線14、第2電源配線14及び外部信号配線は、プローブ構造体の積層板と同じ積層板層を利用しているので、設計的に配線のパターンを追加形成すればよく、コスト面での増加はほとんど無い。さらに、ステップ9図示せず。では、図5A及び図5Bに示した多層配線基板50が形成され、その後、犠牲層92が除去されて多層配線基板50を含めたプローブ部が完成する。次に他の実施例として、第1電源配線14と第2電源配線16に配線支柱を設けた場合についての製造プロセスを説明する。図24は、配線支柱が無い場合の製造プロセスであるステップ5図19から、配線支柱がある場合の製造プロセスに移行する次段階の製造プロセスを示している。図24Aは断面図、図24Bは平面図を示している。配線支柱64-21は、第2電源配線16を支えるための支柱であり、図24Aに示すように、第2電源配線16に積層して構成される。位置は、図24Bに示すように、放射状に配線された第2電源配線16の中心点に配置している。図25は、プローブ支柱32及び第1電源配線14と共に配線支柱64-21を形成する場合の製造プロセスである。図25Aは断面図、図25Bは平面図を示している。図25Aに示すように、配線支柱64-21はさらに図24に対してさらに積層された状態である。図25Bに示すように、第1電源配線14とは交差しない位置に配置されている。図26は、台座30及び第1電源配線14と共に配線支柱64-11,64-21を形成する場合の製造プロセスである。図26A第1電源配線14と配線支柱64-11がある部分の断面図、図26Bは第2電源配線14と配線支柱64-21がある部分の断面図、図26Cは平面図を示している。図22A及び図26Bに示すように、配線支柱64-11は第1電源配線14に対応し、配線支柱64-21はさらに積層された構成となっている。図26Cに示したように、それぞれの配線支柱64-11,64-21は、交差しない位置に配置されている。配線支柱64-21は、図25に対してさらに積層された状態である。図25Bに示したように、第1電極配線14とは交差しない位置に配置されている。さらに、図5A及び図5Bに示した多層配線基板50が形成され、その後、プローブ構造体ユニット80の部分は、犠牲層92が除去される。そして、プローブカード基板102に装着され、プローブカード100が完成する。以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に、上記の実施形態による限定は受けない。"