複数の半導体発光素子を光源とし、基板と基板表面に実装された前記複数の半導体発光素子を一体に覆う透光性カバー部材を有し、前記透光性カバー部材における前記半導体発光素子を覆う部分の形状を、前記半導体発光素子を略中心とする半球形状としたことを特徴とする照明装置。複数の半導体発光素子を光源とし、基板と基板表面に実装された前記複数の半導体発光素子を一体に覆う透光性カバー部材を有し、前記透光性カバー部材における前記複数の半導体発光素子の各々の発光素子を覆う部分の形状を、前記各々の発光素子を略中心とする半球形状としたことを特徴とする照明装置。複数の半導体発光素子を光源とし、基板と基板表面に実装された前記複数の半導体発光素子を一体に覆う透光性カバー部材を有し、前記透光性カバー部材における前記複数の半導体発光素子のうちいくつかの発光素子を一組として覆う部分の形状を、前記いくつかの発光素子の発光部中心を略中心とする半球形状としたことを特徴とする照明装置。請求項1~3のいずれか1項に記載の照明装置において、前記透光性カバー部材における前記半球形状部の肉厚が、前記半球形状部の頂点部付近で薄く、赤道部付近で厚くなるように滑らかに変化しているように構成したことを特徴とする照明装置。請求項1~4のいずれか1項に記載の照明装置において、前記透光性カバー部材における隣接する2つ以上の半球形状どうしがぶつかり合って干渉する場合、前記干渉部分の外縁が前記半球形状の略中心にある半導体発光素子の放射角の外側に位置する構造としたことを特徴とする照明装置。請求項1~5のいずれか1項に記載の照明装置において、半導体発光素子を覆う個々の半球形状を含む透光性カバー部材の全体形状が、前記透光性カバー部材の中心点に対して点対称である構造としたことを特徴とする照明装置。請求項1~6のいずれか1項に記載の照明装置において、前記透光性カバーの一部をリモコン信号の受光部としたことを特徴とする照明装置。特許文献1における、透光性のカバー部材を基板上に複数並設した発光素子を並設方向に沿って溝状に覆う形状においては、発光素子から放射された光束のうち溝の長手方向に向かう光束の一部が全反射することで、光束の取り出し効率が悪くなる懸念があった。本発明の目的は、発光素子から放射された光束の取り出し効率の高い照明装置を提供することにある。上記目的を達成するために本発明の特徴とするところは、複数の半導体発光素子を光源とし、基板と基板表面に実装された複数の発光素子を一体に覆う透光性カバー部材を有し、透光性カバー部材における発光素子を覆う部分の形状を、発光素子を略中心とする半球形状とした照明装置としたことにある。または、本発明の特徴とするところは、複数の半導体発光素子を光源とし、基板と基板表面に実装された複数の発光素子を一体に覆う透光性カバー部材を有し、透光性カバー部材における複数の半導体発光素子の各々の発光素子を覆う部分の形状を、各々の発光素子を略中心とする半球形状とした照明装置としたことにある。または、本発明の特徴とするところは、複数の半導体発光素子を光源とし、基板と基板表面に実装された複数の発光素子を一体に覆う透光性カバー部材を有し、透光性カバー部材における複数の発光素子のうちいくつかの発光素子を一組として覆う部分の形状を、複数の発光素子の発光部中心を略中心とする半球形状とした照明装置としたことにある。好ましくは、本発明は、透光性カバー部材における前記半球形状部の肉厚が、前記半球形状部の頂点部付近で薄く、赤道部付近で厚くなるように滑らかに変化しているように構成したことにある。好ましくは、本発明は、透光性カバー部材における隣接する2つ以上の半球形状どうしがぶつかり合って干渉する場合、干渉部分の外縁が前記半球形状の略中心にある発光素子の放射角の外側に位置する構造とする。好ましくは、本発明は、発光素子を覆う個々の前記半球形状を含む透光性カバー部材の全体形状が、前記透光性カバー部材の中心点に対して点対称である構造とする。好ましくは、本発明は、前記透光性カバーの一部をリモコン信号の受光部とした構造とする。本発明によれば、発光素子を、各々の発光素子を略中心とする半球形状の透光性カバー部材で覆うことにより、発光素子から出た光束が前記透光性カバー部材の面に対して略法線方向に入射することになり、前記透光性カバー部材を通った光束が外部に出る際の全反射を避けることができるため、光束の取り出し効率を向上させた照明装置を実現することができる。また、本発明によれば、半球形状を複数形成することにより、透光性カバー部材の剛性が向上するため、基板の反りや変形を軽減し、前記発光素子を前記透光性カバー部材に対して適正な位置に矯正すると共に、放熱板への発光素子実装基板の密着性が向上し、発光素子の発光効率が高い照明装置を実現することができる。さらに、本発明によれば、透光性カバー部材の全体形状を、前記透光性カバー部材の中心点に対して点対称としたことで、成形時のゆがみが少なく生産性の良いカバーを実現することができる。また、本発明によれば、前記半球形状部の肉厚が、前記半球形状部の天頂部付近で薄く、赤道部付近で厚くなるように滑らかに変化しているように構成したことにより、配光角が広い照明装置を実現することができる。以下、本発明の実施例に係る照明装置の構成を添付の図を用いて説明する。本照明装置は建築物、主に一般家庭の居室の天井面に設置され、建築物に付帯する引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具に係合する取付アダプタを介することで外部電源と接続されると共に所定の位置に固定されて使用されるものである。図1は、図示しない天井面に設置された本照明装置を下方から見た外観図である。セード2は、透明または半透明または乳白色の透光性を有する、例えばアクリルやポリスチレンなどの樹脂材料で作られた部品である。これは、主に光源から放射された光束を拡散させて、使用者が照明装置を直視したときの眩しさを軽減したり、照明装置が設置された部屋の中の明るさを均一化する役割を持っている。次に、図7に照明装置1の分解斜視図を示すと共に、分解レベルに応じた図2~図6を用いて構造を説明する。図2はセード2を外した状態である。セード2は放熱板3に固定されたセード取付具5によって係合保持されているが、例えばセード2を周方向反時計回りに回転させることによって、セード2に凸設した図示しない係合部が外れるようになっている。セード2を外すと、後述する例えば金属板などで成形された本体ベース9の中央に設けられた器具取付部14が見えるが、この部分には前述の取付アダプタが有する爪状の引掛け部が係合することで、例えば居室の天井面の所定の位置に固定されるようになっている。また、前記器具取付部14の近傍には、後述する点灯回路基板11につながっている給電コネクタ41が配設されており、前記給電コネクタ41と前述の取付アダプタに配設されたコネクタとを嵌合接続することにより、建築物の屋内配線からの給電ができるようになっている。透光性カバー4は、例えばポリカーボネートやアクリル、ポリスチレンなどの透明な樹脂材料で成形された部品で、図3、及び図4に示す発光素子8、発光素子実装基板6、コネクタ7、電源コネクタa16、電源コネクタb17、リモコン受光穴13を一体に覆っており、ねじ止め固定されている。本実施例においては、発光素子実装基板6は4枚に分割されていて、各々の発光素子実装基板6どうしはコネクタ7で電気的に接続されているが、例えば、本照明装置を作動発光させたときにセード2を通して見える発光面の形状を考慮して設定される発光素子8の配列の仕方や、発光素子実装基板6の原板からの取り数といった生産性を考慮することによって、基板形状やその使用枚数などは任意に設定される得るものであり、本実施例に限定されるものではない。発光素子実装基板6には発光素子8が半田付けされている。発光素子8は作動時に光を放射すると共に発熱してそれ自体の温度が上昇するが、温度が高くなるにしたがって発光効率が低下するため、温度上昇に見合った適切な放熱手段を設ける必要がある。そのため発光素子実装基板6は、絶縁層を有したアルミ板や熱伝導性の高い樹脂板上に銅箔パターン及びソルダーレジストを形成したものが使われると共に、発光素子8の図示しない端子や、発光素子8の裏面に発光素子実装基板6に密着するように設けられた図示しない放熱パッド等を介した熱伝導によって、発光素子8が発する熱を発光素子実装基板6に伝熱及び放熱するようになっている。さらに、発光素子実装基板6の寸法で決まる放熱面積および熱容量だけでは十分な放熱効果を得ることが困難な場合には、発光素子実装基板6を例えば金属板などで成形された放熱板3に密着固定することで放熱性を確保する必要がある。本実施例では、放熱板3は可能な限り面積を大きく、かつ、熱伝導性の観点から一体で作ることが望ましいことから、図5に示すように、前述のセード取付具5やセード2の外周を取り囲むように配設する図示しない飾り枠の取り付け部38を含む、プレスで一体成形された金属製の大型部品としている。また、図5~図7に示すように、放熱板3は本体ベース9に絶縁板10と共にねじ止め固定された点灯回路基板11を覆っており、点灯回路回路基板11は本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間内に収納されている。そのため、放熱板3に載置した発光素子実装基板6は、照明装置1の中央部付近まで面積を広げて発光素子8を配置することが可能であり、照明装置1の発光面中央部の明るさを均一にすることができる。また、点灯回路基板11は作動時に発熱を伴うため、本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間の雰囲気温度が上昇する。このとき前記空間の体積が小さいと、放熱板3に取り付けられた発光素子実装基板6からの放熱効果が低下してしまうため、放熱板3は本体ベース9とのねじ止め固定部39よりも、本体ベース9から離反する方向、すなわち照明装置の天井面への取付状態では下方、に凸の形状として、点灯回路基板11の収納空間の体積を確保するようにしている。さらに、放熱板3は金属板をプレス成形して製作するため、前記凸形状は、発光素子実装基板6の取付け面と、ねじ止め固定部39、セード取付け具5、及び飾り枠取り付け部38を含む面とを、テーパ面40でつないだ形状としている。テーパ面40を設けることにより、前記点灯回路基板11の収納空間の体積及び、放熱板3の面積を大にできるため、発光素子8の発光効率が高く、かつ放熱板3の絞り成形性が良く生産性の良い照明装置を実現することができる。発光素子実装基板6は放熱板3に透光性カバー4と共に複数のねじで固定されるが、各々の発光素子実装基板6は、最低1つのねじによって透光性カバー4の取付前に放熱板3に直接ねじ止めされる。このねじ止め作業をするにあたっては、図4、図5、図5のX部の部分拡大図である図19a~d、及び図20を用いて説明する。まず発光素子実装基板6を放熱板3に設けた基板案内突起27に合わせて載置するが、前記案内突起27は、発光素子実装基板6どうしが隣り合った直線部分、すなわち、扇形状の半径方向にあたる直線部分35のすき間に合うように、断面が台形状30や半円状31の押し出し、または切り起こし32で形成されている。前記押し出し、または切り起こし形状の高さhは、発光素子実装基板6の厚さよりも小として、後から取付ける透光性カバー4と干渉しないようにしているが、透光性カバー4の当該部分に逃げ形状を設ければこの限りではない。これらの加工方法により、押し出しの場合はせん断部の直線状エッジ33、切り起こしの場合は切り起こした平面の直線部34が形成できる。そのため、図19dに例示するように、製作上、R形状が必要な絞り加工によって位置決め部36を形成する場合と比較して、a部に示すようなR部分への発光素子実装基板6の乗り上がりがなく、より正確な位置決めが可能となる。また、前記案内突起27は、発光素子実装基板6どうしが隣り合った直線部分、すなわち、扇形状の半径方向にあたる直線部分35のすき間に合うように配設されているため、放熱板3上に載置した発光素子実装基板6を放熱板3の中心方向に寄せることで位置決め作業が完了し、その後のねじ止め作業を円滑に行うことができる。また、放熱板3に対して各々の発光素子実装基板6につき最低1つのねじで直接ねじ止めする作業を行った後には、発光素子実装基板6どうしをつなぐコネクタ7や電源コネクタa16、及び電源コネクタb17を接続してから、透光性カバー4をねじ止め固定するが、前記複数のコネクタの配線材の剛性等に起因する発光素子実装基板6の位置ずれがないため、透光性カバー4のねじ止め作業を円滑に行うことができ、生産性を向上させることができる。本実施例において、発光素子実装基板6には、点灯回路基板11につながる電源コネクタa16、及び電源コネクタb17を有する1枚と、前記2つの電源コネクタを有しない3枚とがある。電源コネクタa16は、通常点灯時に作動する発光素子8への電源供給に用い、電源コネクタb17は、保安灯としてのみ作動する発光素子43への電源供給に用いているが、これらの構成に限定されるものではない。前記2つの電源コネクタからは図示しない配線が放熱板3に設けた配線穴15を通って点灯回路基板11に接続されている。図6は放熱板3を外して点灯回路基板11の設置状態を示した斜視図である。点灯回路基板11は、例えば難燃性を有するポリプロピレンなどの樹脂材料で成形された絶縁板10上に載置され、例えば金属板などで成形された本体ベース9にねじ止め固定されると共に、絶縁板10の外縁に突設された基板係止部a28及び基板係止部b42でその外縁を保持されている。点灯回路基板11上にはリモコン受光素子カバー12に覆われた、リモコン受光素子45を配設しており、使用者によって操作される図示しないリモコンユニットからの赤外線信号を受信して、信号に応じた点灯制御をするようになっている。また、前記リモコン受光素子カバー12の筒状になった先端開口部29は放熱板3に設けたリモコン受光穴13に臨んでおり、セード2及び、透光性カバー4を通過してきた赤外線リモコン信号が前記リモコン受光素子に到達するようになっている。また、図3、及び図4に示すように、リモコン受光穴13は、発光素子実装基板6を放熱板3に載置したときに、隣接する発光素子実装基板6の外形のC面部44で挟まれた部分に配置されている。リモコン受光穴13の配置については、例えば、発光素子実装基板6の任意の位置に穴を開けてもよいが、発光素子8の基板上の配置に制約が生ずるため、本実施例のように発光素子実装基板6の外に設けるほうが望ましい。また、発光素子実装基板6の外であっても、例えば、放熱板3のテーパ面40等に受光穴を設けることも可能であるが、その場合は、当該受光穴を覆うカバー部材が別途必要となる。このリモコン受光穴13は、発光素子8の上面すなわち発光面から、発光素子8の高さと発光素子実装基板6の厚さの和だけ下がった面に開口していて、発光素子8の放射角の外側に位置するため発光素子8からの光束の影響を受けにくく、リモコン信号の受信性能を向上させることができる。次に、図8に透光性カバー4の外観図を示す。本部品には、半球形状部18、電源コネクタカバー部19、コネクタカバー部20、リモコン受光部21が形成されている。本実施例では、リモコン受光部21には、放熱板3に形成されたリモコン受光穴13に嵌合する筒状の突起を形成しており、透光性カバー4のねじ止め作業時の位置決めを兼ねているが本形状に限定されるものではなく、例えば単なる平面であってもよい。さらに、リモコン受光部21の形状を半球形状として集光させることができるようにしたり、当該部分の表面に、例えばシボ加工を施して表面での信号の反射を抑えて受信性能をさらに向上させることも可能である。また、本実施例では、透光性カバー4の平面全体形状は円にしており、部品全体がその中心点22に対して点対称となるように構成されているが、正偶数角形でも同様の構成とすることができる。本実施例においては、取付作業時には4通りある透光性カバー4の取付方向を気にせずに載置できるため、作業時間を短縮でき、かつ部品の取付方向誤りといった不良要因をなくすことができるほか、点対称形状とすることで成形時のゆがみを少なくすることができ、生産性を向上させることができる。半球形状部18は、1つ、または複数の発光素子8を一組として覆っているが、図10に発光素子8が1つの場合の断面図、図13にその場合の半球形状部18の拡大図を示す。本実施例においては、半球形状部18の中心軸24は発光部の中心23bと一致するように配設されている。この場合の発光部の中心23bは、発光素子8の中心と一致する。透光性カバー4の屈折率は空気の屈折率約100よりも大である一定の屈折率を有するため、発光素子8から放射された光束が半球形状部18の法線に対して角度θiで入射すると、半球形状部18から光束が出るときの角度θoは臨界角θcを持つことになるが、この臨界角θcは透光性カバー4の材質によって異なる。例えば代表値であるがポリカーボネートで159、アクリルで149程度の屈折率を持つため、臨界角θcは約39°~42°となる。半球形状部18の略中心に位置する発光素子8から放射された光束は、半球形状部18に対して略法線方向から入射することになり、θoが前記臨界角θcよりも十分小さな値となるため、透光性カバー4と空気との外側界面での全反射による光束の取り出し効率の低下を避けることができる。次に、図9に発光素子8が2つの場合の断面図、図12にその場合の半球形状部18の拡大図を示す。半球形状部18の中心軸24は発光部の中心23aと一致するように配設されている。本実施例における発光部の中心23aとは、2つの発光素子8の中心点を結ぶ直線の2等分点である。2つ以上の複数の発光素子8を一組として半球形状18で覆う場合は、各々の発光素子8の中心間距離は、半球形状部18の径に対して十分小であることが望ましいが、半球形状部18を大きくしていく場合の寸法的制約や一組の発光素子8どうしの中心間距離を小さくしていくと放熱性が低下するといった制約がある。しかしながら、半球形状部18に覆われた各々の発光素子8から放射された光束の入射角θiに伴って変化するθoが前記臨界角θcを超えないように、前記2つの発光素子8の中心間距離や半球形状部18の径を適切に設定することで、発光素子8が1つの場合と同様の効果を得ることができる。また、図14に3つの発光素子8を一直線上に配設した場合を示す。本実施例における発光部の中心23cは等間隔で配設した3つの発光素子8のうち、中央に位置する発光素子8の中心に一致するという条件の他は、前述の2つの発光素子8を一組とした場合と同様である。さらに、図15に3つの発光素子8を正三角形の頂点となるように配設した場合を示す。この場合の発光部の中心23dとは前記正三角形の重心である。本実施例によれば、発光素子8を一直線上に配設した場合に比べて、半球形状部18の径をより小さくすることができる。以上、1つの半球形状部18内に1~3個の発光素子8を配設した場合を例示したが、さらに数を増やす場合でも同様である。すなわち、複数の発光素子8を正多角形の頂点及びその内部に配設し、かつ、その多角形の重心と半球形状部18の中心軸24を一致させるように構成すると共に、半球形状18に覆われた各々の発光素子8から放射された光の入射角θiに伴って変化するθoが透光性カバー4の材質によって異なる臨界角θcを超えないように、前記複数の発光素子8の中心間距離や半球形状部18の径を適切に設定することで同様の効果を得ることができる。さらに、図16に、複数の発光素子8を覆う部分18aが、両端に1/4球形状を有する半円筒形状である場合を例示する。本実施例は、一直線上に等間隔で配設された複数の発光素子8を一組として覆う場合であるが、半球形状の場合と同様、発光部の中心23cと発光素子8を覆う部分18aの対称軸25が一致するように構成するものである。しかしながら、円筒形状部37が長くなるに従って、発光部の中心23cから離れた両端に配設された発光素子8から放射される光束の円筒形状部37へ入射する角度θiが大きくなる。そのため、θoが臨界角θcを超えて全反射するようになり、光束の取り出し効率が低下することになる。したがって、本実施例においては、半円筒形状部37が可能な限り短くなるように、複数の発光素子8の中心間距離を短く、かつ、両端の1/4球形状部分の径を大にする等の設定をする必要がある。また、前記複数の発光素子8を一組として、半球形状部18や両端に1/4球形状を有する半円筒形状部18aで覆った場合、発光色が異なる発光素子8で構成することも可能である。次に、隣接する複数の半球形状部18どうしが干渉している場合の断面図を図17に示す。発光素子8から、発光素子8の特性に係る放射角αをもって放射された光束は、半球形状部18に入射する。本実施例のように隣接する半球形状部18どうしが干渉している場合は、半球形状部どうしが干渉する部分の外縁26が、各々の半球形状部18の中心軸24と発光部の中心23aとが略一致するように配設された、各々の発光素子8の放射角αの外側に位置するようにすることが望ましい。図18に、隣接する半球形状部どうしが干渉する部分の外縁26が、各々の発光素子8の放射角αの内側に位置する場合を例示する。この場合は、発光素子8から放射された光束が、半球形状部18どうしの干渉形状部分を通過して、隣接する半球形状部18に大きな角度で入射するため、θoが臨界角θcを越えて全反射することにより光束の取出し効率が低下することが考えられる。図21bに半球形状部18の断面の他の実施例を示す。本実施例は、半球形状部18の内側の曲率半径Riの中心と、外側の曲率半径Roの中心をずらすことで、半球形状の頂点部付近の肉厚tVよりも赤道部付近の肉厚tEを大とした例である。肉厚が均一である図21aの場合に比べて、発光素子8から放射された光束の半球形状部18の外側界面への入射角θoが大となるため光束をより広範囲に広げることができるが、この場合はθoが臨界角θcよりも小となるようにすることが必要である。図21cは逆に半球形状の頂点部付近の肉厚tVよりも赤道部付近の肉厚tEを小とした例である。ここで、赤道部とは半球形状部18における切断部付近のことを指すものとする。この場合は、前述とは逆にθoが小となり光束をより狭い範囲に集めることができる。さらに図21dは内側を半球、外側を放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの3次曲面とした例である。この場合も、頂点付近の肉厚tVと赤道部付近の肉厚tEとの関係によって集光や拡散の制御ができる点において、先に述べた、半球形状部18の内側の曲率半径Riの中心と外側の曲率半径Roの中心をずらすことと同じである。また、内側を放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの3次曲面、外側を半球とした場合も同様である。以上述べたように、半球形状部18の肉厚を変化させて、半球形状部18の外側界面への入射角θoを制御して、照明装置の目的に応じた配光特性を得ることもできる。次に、本実施例における透光性カバー4の寸法を例示すると、外径φ395mm、樹脂の肉厚15mm、半球形状部の高さ12mmである。また、図8に示すように、電源コネクタカバー部19、コネクタカバー部20、及び半球形状部18等が、透光性カバー4の全面に渡って合計100個あまり形成されている。そのため、透光性カバー4は単なる平坦な形状とした場合よりも高い剛性を持つようになり、発光素子実装基板6の上から透光性カバー4を放熱板3に対してねじ止め固定することにより、発光素子実装基板6の反りや変形を軽減できる。また、発光素子8を透光性カバー8に対して適正な位置に矯正すると共に、放熱板3への発光素子実装基板6の密着性が高くなり放熱性が向上するため、発光面が均一で発光素子8の発光効率が高い照明装置を実現することができる。以上説明したように、本実施例によれば、発光素子8を、各々の発光素子を略中心とする半球形状の透光性カバー4で覆うことにより、発光素子8ら出た光束が前記透光性カバー4の面に対して略法線方向に入射することになり、透光性カバー4を通って光束が外部に出る際の全反射を避けることができるため、光束の取り出し効率を向上させた照明装置を実現することができる。また、本実施例によれば、半球形状部18を複数形成することにより、透光性カバー4の剛性が向上するため、発光素子実装基板6の反りや変形を軽減できる。また、発光素子8を透光性カバー4に対して適正な位置に矯正すると共に、放熱板3への発光素子実装基板6の密着性が高くなり放熱性が向上するため、発光面が均一で発光素子8の発光効率が高い照明装置を実現することができる。さらに、本実施例によれば、透光性カバー4の全体形状を、前記透光性カバー4の中心点に対して点対称としたことで生産性の良いカバーを実現することができる。さらに、本実施例によれば、半球形状部18の肉厚が、半球形状部18の天頂部付近で薄く、赤道部付近で厚くなるように滑らかに変化しているように構成したことにより、配光角が広い照明装置を実現することができる。