"電解質膜の表面に触媒層が形成された触媒層形成電解質膜と、前記触媒層に接合されたガス拡散層と、を有する膜電極接合体であって、前記ガス拡散層は、拡散基材層と、前記拡散基材層上に形成されて前記触媒層に接合された接合層と、を備え、前記ガス拡散層を所定の接合圧力で前記触媒層へ接合する場合に、変形量=接合圧力/硬度×変形寄与厚み×塑性変形率で表される前記接合層の変形量が前記接合層の表面粗さよりも大きくなるように、前記接合層の表面粗さ、硬度、塑性変形率、および、変形寄与厚みが規定されている、膜電極接合体。請求項1に記載の膜電極接合体であって、前記表面粗さは算術平均粗さで規定される、膜電極接合体。請求項1に記載の膜電極接合体であって、前記表面粗さは最大高さで規定される、膜電極接合体。請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の膜電極接合体であって、前記拡散基材層は多孔質層であり、前記接合層は前記拡散基材層よりも微細な多孔質性を有する微細多孔質層である、膜電極接合体。請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の膜電極接合体であって、前記接合層は撥水性を有する撥水層である、膜電極接合体。電解質膜の表面に触媒層が形成された触媒層形成電解質膜の前記触媒層にガス拡散層を接合する工程を含む膜電極接合体の作製方法であって、前記ガス拡散層は、拡散基材層と、前記拡散基材層上に形成されて前記触媒層に接合される接合層と、を備え、前記触媒層に前記ガス拡散層を接合する工程は、変形量=接合圧力/硬度×変形寄与厚み×塑性変形率で表される前記接合層の変形量が前記接合層の表面粗さよりも大きくなるように規定された接合圧力で実行される、膜電極接合体の作成方法。そこで、本発明は、燃料電池で用いられる膜電極接合体の触媒層とガス拡散層との間の十分な接合強度を得ることが可能な技術を提供することを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。[適用例1]電解質膜の表面に触媒層が形成された触媒層形成電解質膜と、前記触媒層に接合されたガス拡散層と、を有する膜電極接合体であって、前記ガス拡散層は、拡散基材層と、前記拡散基材層上に形成されて前記触媒層に接合された接合層と、を備え、前記ガス拡散層を所定の接合圧力で前記触媒層へ接合する場合に、変形量=接合圧力/硬度×変形寄与厚み×塑性変形率で表される前記接合層の変形量が前記接合層の表面粗さよりも大きくなるように、前記接合層の表面粗さ、硬度、塑性変形率、および、変形寄与厚みが規定されている、膜電極接合体。この膜電極接合体の構成では、触媒層に接合したガス拡散層の接合層の表面は、加えられた接合圧力によって表面粗さが無くなるように変形し、触媒層の表面の凹凸を埋めるように変形するので、触媒層とガス拡散層との接合面積を大きくすることが可能となり、触媒層とガス拡散層との接合強度を十分に確保することができる。[適用例2]適用例1に記載の膜電極接合体であって、前記表面粗さは算術平均粗さで規定される、膜電極接合体。算術平均粗さを用いれば、接合層の表面粗さ、すなわち、凹凸の度合いを容易に規定することができ、変形量が算術平均粗さよりも大きければ、接合層の表面は、表面粗さが無くなるように変形し、触媒層の表面の凹凸を埋めるように変形するので、触媒層とガス拡散層との接合面積を大きくすることが可能となり、触媒層とガス拡散層との接合強度を十分に確保することができる。[適用例3]適用例1に記載の膜電極接合体であって、前記表面粗さは最大高さで規定される、膜電極接合体。最大高さを用いた場合には、算術平均粗さを用いた場合よりも、触媒層とガス拡散層との接合強度を十分に確保することが可能となる。[適用例4]適用例1ないし適用例3のいずれか一項に記載の膜電極接合体であって、前記拡散基材層は多孔質層であり、前記接合層は前記拡散基材層よりも微細な多孔質性を有する微細多孔質層である、膜電極接合体。この場合、排水性を高めることが可能な微細多孔質層を接合層として備えるガス拡散層と触媒層との接合強度を十分に確保することが可能となる。[適用例5]適用例1ないし適用例3のいずれか一項に記載の膜電極接合体であって、前記接合層は撥水性を有する撥水層である、膜電極接合体。この場合、排水性を高めることが可能な撥水層を接合層として備えるガス拡散層と触媒層との接合強度を十分に確保することが可能となる。[適用例6]電解質膜の表面に触媒層が形成された触媒層形成電解質膜の前記触媒層にガス拡散層を接合する工程を含む膜電極接合体の作製方法であって、前記ガス拡散層は、拡散基材層と、前記拡散基材層上に形成されて前記触媒層に接合される接合層と、を備え、前記触媒層に前記ガス拡散層を接合する工程は、変形量=接合圧力/硬度×変形寄与厚み×塑性変形率で表される前記接合層の変形量が前記接合層の表面粗さよりも大きくなるように規定された接合圧力で実行される、膜電極接合体の作成方法。この場合、接合層の表面を、表面粗さが無くなるように変形させ、触媒層の表面の凹凸を埋めるように変形させて、接合面積を大きくして触媒層とガス拡散層とを接合させることが可能となり、触媒層とガス拡散層との接合強度を十分に確保することができる。なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、膜電極接合体や膜電極接合体の作製方法のほか、膜電極接合体を用いた燃料電池や燃料電池の作製方法等の種々の形態で実現することが可能である。以下、本発明を実施するための形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。A.実施形態:B.実施例:C.変形例:A.実施形態:図1は、本発明の一実施形態としての燃料電池100の概略構成を示す説明図である。燃料電池100は、膜電極接合体MEA10と、アノード側セパレータ20と、カソード側セパレータ30と、を備えている。アノード側セパレータ20とカソード側セパレータ30とは、MEA10を挟み込むように配置されている。MEA10は、触媒層形成電解質膜CCM14と、CCM14のアノード側の面に形成されたアノード側ガス拡散層15と、カソード側の面に形成されたカソード側ガス拡散層16と、を備えている。CCM14は、電解質膜11と、電解質膜11のアノード側の面に形成されたアノード側触媒層12と、カソード側の面に形成されたカソード側触媒層13と、を備えている。アノード側ガス拡散層15は、アノード側拡散基材層15aと、アノード側拡散基材層15aのアノード側触媒層12側の面に形成されたアノード側微細多孔質層MPL:MicroPorousLayer15bと、を備えている。アノード側ガス拡散層15は、アノード側MPL15bがアノード側触媒層12に接するように形成されている。カソード側ガス拡散層16は、カソード側拡散基材層16aと、カソード側拡散基材層16aのカソード側触媒層13側の面に形成されたカソード側微細多孔質層MPL16bと、を備えている。カソード側ガス拡散層16は、カソード側MPL16bがカソード側触媒層13に接するように形成されている。なお、アノード側の構成とカソード側の構成とは、電解質膜11を挟んで対称になっている。電解質膜11は、スルホン酸基を含むフッ素樹脂系イオン交換膜であり、デュポン社のナフィオン登録商標や、旭化成株のアシプレックス登録商標や、旭硝子株のフレミオン登録商標等を用いることができる。なお、電解質膜11としては、スルホン酸基に限らず、リン酸基やカルボン酸基など、他のイオン交換基電解質成分を含む膜を用いることができる。アノード側触媒層12およびカソード側触媒層13は、触媒として機能する白金等の白金族金属や白金族元素の合金が、導電性物質として機能するカーボンブラック等の炭素系材料に担持された触媒担持カーボンと、電解質膜11と同様の電解質成分と、から構成される。アノード側ガス拡散層15のアノード側拡散基材層15aおよびカソード側ガス拡散層16のカソード側拡散基材層16aは、例えば、カーボンペーパーやカーボンクロスやガラス状カーボン等のカーボン多孔質体や、金属メッシュや発泡金属等の金属多孔質体を用いることができる。また、撥水性を得るために、拡散層用基材を、撥水ペーストでコーティング撥水処理したものを用いることができる。なお、撥水ペーストとしては、例えば、カーボン粉末と撥水性樹脂ポリテトラフルオロエチレンPTFE等との混合溶液を用いることができる。アノード側ガス拡散層15のアノード側MPL15bおよびカソード側ガス拡散層16のカソード側MPL16bは、アノード側拡散基材層15aおよびカソード側拡散基材層16aよりも微細な気孔を有しており、導電性部材としてのカーボンブラックと、撥水性部材としてのPTFEと、から構成される。なお、MEA10はガス拡散層も含むことから、MEGAMembraneElectrodeGasDiffusionLayerAssemblyと呼ぶこともできる。アノード側セパレータ20およびカソード側セパレータ30は、ガス不透過の導電性部材、例えば、カーボンを圧縮してガス不透過とした緻密質カーボンや、プレス成型した金属板によって構成することができる。アノード側セパレータ20の表面は凸凹形状となっており、アノード側ガス拡散層15のアノード側拡散基材層15aとの間には、燃料ガスが流れる燃料ガス流路20aが形成されている。同様にして、カソード側セパレータ30とカソード側ガス拡散層16のカソード側拡散基材層16aとの間には、酸化ガスが流れる酸化ガス流路30aが形成されている。なお、図1の例では、アノード側セパレータ20は、互いに平行な複数の溝からなる凸凹形状を有しているが、これに限らず、アノード側セパレータ20とアノード側拡散基材層15aとの間に燃料ガスの流路を形成可能な任意の形状とすることができる。また、カソード側セパレータ30についても同様に、カソード側セパレータ30とカソード側拡散基材層16aとの間に酸化ガスの流路を形成可能な任意の形状とすることができる。また、アノード側セパレータ20やカソード側セパレータ30を単に板状のセパレータとし、アノード側拡散基材層15aやカソード側拡散基材層16aとの間にガス流路層を別途設ける構造とすることもできる。図1に示した燃料電池100は、MEA10をアノード側セパレータ20とカソード側セパレータ30でMEA10の両側から挟み込むことにより作製することができる。そして、MEA10は、以下で説明するように作製することができる。図2は、MEA10の作製手順を示す説明図である。MEA10は、電解質膜11上にアノード側触媒層12およびカソード側触媒層13が形成されたCCM14の、アノード側触媒層12上にアノード側ガス拡散層15のアノード側MPL15bが接するように貼り合わせるとともに、カソード側触媒層13上にカソード側ガス拡散層16のカソード側MPL16bが接するように貼り合わせて加熱圧着することにより、作製することができる。CCM14の形成は、例えば、上述した触媒担持カーボンおよび電解質成分を含む触媒インクを電解質膜11上に塗工して焼成することにより実行することができる。また、アノード側ガス拡散層15は、カーボンペーパー等のアノード側拡散基材層15a上に、MPL用ペーストを塗工して焼成することにより作製することができる。カソード側ガス拡散層16も、同様にして作製することができる。MPL用ペーストとしては、カーボン粉末と撥水性樹脂ポリテトラフルオロエチレンPTFE等と界面活性剤とを水に混ぜ合わせて混練したペーストを用いることができる。図3は、アノード側ガス拡散層15のアノード側MPL15bの物性条件について示す説明図である。図3Aに示すように、アノード側ガス拡散層15のアノード側MPL15bは、下式1で表される変形量ε[μm]が表面粗さR[μm]よりも大きくなるように、その物性が規定されている。なお、表面粗さRはJIS規格JISB0601:1994の算術平均粗さRaで規定するものとする。変形量ε=接合圧力[N/mm2]/硬度[N/mm2]×厚み[μm]×塑性変形率1ここで、硬度はマルテンス硬さHMで規定するものとする。塑性変形率ηelastは弾性変形仕事量弾性変形に要したエネルギーWplastと塑性変形仕事量塑性変形に要したエネルギーWelastとの和に対する塑性変形仕事量Welastの割合を示す。厚みは、アノード側MPL15bの厚みのうちの接合圧力による変形に寄与させる厚み変形寄与厚みの設定値であり、例えば、JIS規格JISB0601:1994の最大高さRy×αに設定される。αは0.8~1.4の範囲内で、MPLを構成する材料等に応じて適宜設定されることが望ましい。マルテンス硬さHMおよび塑性変形率ηelastは、押し込み硬さ試験によって得られる押し込み深さ-試験力特性から求めることができる。なお、押し込み硬さ試験は、例えば、微小硬度計島津製作所HMV-1/2シリーズ等の硬さ試験機を用いて行うことができる。図4は、押し込み硬さ試験によって得られる押し込み深さー試験力特性の例を示す説明図である。この押し込み深さー試験力特性は、圧子に負荷する試験力Fと押し込み深さhとを連続的に測定し、最大試験力Fmaxで一定時間保持した後、圧子から除荷する試験力Fと押し込み深さhとを連続的に測定して得られる。マルテンス硬さHMは、負荷した試験力Fと圧子によるくぼみの表面積Ashとの商F/Ashで定義され、くぼみの表面積AshはK×h2で定義され、下式2で表される。HM=F/Ash=F/K×h222式の試験力Fおよび押し込み深さhとして、測定した押し込み深さー試験力特性から得られる最大試験力Fmaxおよび最大押し込み深さhmax図4参照を代入することにより、マルテンス硬さHMを求めることができる。なお、Kは、圧子の形状で決まる定数であり、本例ではK=26.43が用いられる。弾性変形率ηelastは、上記したように、弾性変形仕事量Wplastと塑性変形仕事量Welastとの和に対する塑性変形仕事量Welastの割合であり、下式3で表される。ηelast=Welast/WplastWelast3塑性変形仕事量Welastは、図4の除荷過程における試験力Fと押し込み深さhの変化領域に相当し、この領域の面積を算出することにより求めることができる。また、弾性変形仕事量Wplastは、図4の負荷過程および保持過程における試験力Fと押し込み深さhの変化の領域から、除荷過程における試験力Fと押し込み深さhの変化の領域を除外した領域に相当し、この領域の面積を算出することにより求めることができる。そして、塑性変形率ηelastは、求めた塑性変形仕事量Welastおよび弾性変形仕事量Wplastを3式に代入することにより求めることができる。カソード側ガス拡散層16のカソード側MPL16bも、アノード側ガス拡散層15のアノード側MPL15bと同様に、その物性条件が規定される。以上説明したように、図3Aに示すように、その物性条件が規定されたアノード側ガス拡散層15のアノード側MPL15bおよびカソード側ガス拡散層16のカソード側MPL16bは、設定された所定の接合圧力でそれぞれアノード側触媒層12およびカソード側触媒層13に圧着して接合した場合、図3Bに示すように、上記1式で規定される変形量εで変形すると考えられる。そして、この変形量εは表面粗さRよりも大きくなるように規定されているので、アノード側MPL15bおよびカソード側MPL16bは、表面粗さRで規定される凹凸が無くなるように変形し、アノード側触媒層12およびカソード側触媒層13の表面の凹凸を埋めるように変形すると考えられる。この結果、アノード側MPL15bとアノード側触媒層12の接合面積およびカソード側MPL16bとカソード側触媒層13の接合面積を大きくすることが可能となり、触媒層とガス拡散層との間の接合強度を十分に確保することが可能となると考えられる。また、MEAを構成する電解質膜自体は、その特性向上のために、薄膜化や、電解質膜補強層の低減あるいは電解質膜補強層の削除化が進められており、これに伴って電解質膜自体の機械的強度の低下が顕著となっている。これに対して、本実施形態のMEAでは、十分な接合強度でガス拡散層を電解質膜上に形成された触媒層に接合することができるので、機械的強度の低下が著しい電解質膜の補強をガス拡散層で実行することができ、電解質膜の補強を効率的に行うことができる。B.実施例:MPL用ペーストの作成条件としての混練強度や、MPL用ペーストの焼成条件としての焼成温度および焼成時間等を変化させて、物性の異なったMPLを有するガス拡散層を作製し、MPLの物性を測定した。作製した各ガス拡散層を同一条件のCCMに所定の接合圧力に接合してMEAを作製した。作製した各MEAのガス拡散層について90°剥離試験を実施して接合力接合強度を評価した。MPL用ペーストは、上記実施形態で説明したように、8:2の割合のカーボンおよびPTFEと界面活性剤とを水に混ぜ合わせた混合溶液をベースとしたものである。なお、混練強度や焼成温度を高くすれば、マルテンス硬さHMを上昇させることができ、焼成時間を長くすれば、塑性変形率ηelastを低下させることができる。厚みとしては最大高さRyを用いることとした。CCMとしては、同一条件で作製されたものであればよく、特に制限はない。図5は、2種類の実施例のMEAおよび4種類の比較例のMEAの評価結果を示す一覧表である。接合圧力は1.2[N/mm2]とした。実施例1,2のMEAは、変形量ε>表面粗さR算術平均粗さRaを満たしており、接合力が10[N/m]以上の十分高い接合強度を確保することができた。これに対して、比較例1~4のMEAは、変形量ε>表面粗さR算術平均粗さRaを満たしておらず、表面粗さRに比べて変形量εが小さくなるほど接合力が小さくなって十分な接合強度を確保することができない。具体的には、比較例1では接合力が5.4[N/m]と実施例1,2に比べて1/2以下となり、比較例2~4では接合力が0[N/m]となって接合できない。この結果、変形量ε>表面粗さR算術平均粗さRaを満たすようにその物性として硬度、塑性変形率、厚み変形寄与厚み、表面粗さ算術平均粗さを規定すれば、ガス拡散層のMPLとCCMの触媒層との接合強度を十分に確保することが可能となることを確認することができた。C.変形例:なお、上記各実施例における構成要素の中の、独立クレームでクレームされた要素以外の要素は、付加的な要素であり、適宜省略可能である。また、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。1変形例1上述した実施形態では、表面粗さRとして算術平均粗さRaを用いて説明したが、最大高さRyを用いてもよい。最大高さRyは算術平均粗さRa以上となるので、最大高さRyを用いたほうが、接合強度を十分に確保する上で、その効果は高くなる。2変形例2上述した実施形態では、ガス拡散層の拡散基材層上に形成されたMPLをCCMの触媒層と接合する接合層とした場合を例に説明しているが、拡散基材層上に形成された撥水層をCCMの触媒層と接合する接合層としてもよく、ガス拡散層の拡散基材層上に形成され接合層であって、CCMの触媒層と接合する層であれば適用可能である。3変形例3上述した実施形態では、所定の接合圧力で接合する場合に、変形量εが表面粗さRよりも大きくなるMPLの物性を規定する場合を例に説明したが、MPLの物性に応じて変形量εが表面粗さRよりも大きくなるように接合圧力を設定して、ガス拡散層のMPLとCCMの触媒層とを接合させて、MEAを作製するようにしてもよい。"