"導電性高分子と、ポリアニオンからなるドーパントと、下記aとbまたはbのみからなる架橋点形成化合物とを含み、架橋点形成化合物の含有量が前記ポリアニオンに対して2~50モル当量であることを特徴とする導電性組成物。aグリシジル基を有する化合物。bアリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基から選ばれる1種と、ヒドロキシ基とを有する化合物。導電性高分子とポリアニオンからなるドーパントとを複合した複合体を形成した後に、下記aとbまたはbのみからなる架橋点形成化合物を前記ポリアニオンに対して2~50モル当量添加することを特徴とする導電性組成物の製造方法。aグリシジル基を有する化合物。bヒドロキシ基と、アリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基から選ばれる1種とを有する化合物。しかし、特許文献1記載の方法では、基材の種類によって溶剤が限定されることから酸化電位制御によるモノマーの重合が制限されるため、高い電気伝導性を確保できない。また、絶縁性樹脂である塩化ビニル系共重合体が含まれていることも、高い電気伝導性を確保できない原因となる。また、特許文献2記載の方法では、導電性高分子を容易に水分散できるが、この方法では、導電性高分子の水分散性を向上させるために、アニオン基含有高分子酸をより多く含ませている。そのため高い電気伝導性が得られにくいという問題があった。さらに、特許文献3記載の方法では、熱安定性は得られるものの溶媒溶解性が得られにくいという問題があった。本発明は、電気伝導性、溶媒溶解性、熱安定性のいずれもが優れた導電性組成物およびその製造方法を提供することを目的とする。本発明の導電性組成物は、導電性高分子と、ポリアニオンからなるドーパントと、下記aとbまたはbのみからなる架橋点形成化合物とを含み、架橋点形成化合物の含有量が前記ポリアニオンに対して2~50モル当量であることを特徴とする。本発明の導電性組成物の製造方法は、導電性高分子とポリアニオンからなるドーパントとを複合した複合体を形成した後に、下記aとbまたはbのみからなる架橋点形成化合物を前記ポリアニオンに対して2~50モル当量添加することを特徴とする。aグリシジル基を有する化合物。bアリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基から選ばれる1種と、ヒドロキシ基とを有する化合物。本発明の導電性組成物は、電気伝導性、溶媒溶解性、熱安定性のいずれもが優れる上に、成膜性、耐摩耗性も優れる。本発明の導電性組成物の製造方法によれば、電気伝導性、溶媒溶解性、熱安定性のいずれもが優れる上に、成膜性、耐摩耗性も優れる導電性組成物を得ることができる。[導電性高分子]本発明における導電性高分子としては、置換あるいは無置換のポリピロール、置換あるいは無置換のポリチオフェン、およびこれらから選ばれる1種または2種からなる共重合体が挙げられる。特にポリピロール、ポリチオフェン、ポリN-メチルピロール、ポリ3-メチルチオフェン、ポリ3-メトキシチオフェン、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン、これらから選ばれる1種または2種からなる共重合体が挙げられる。[ドーパント]この導電性組成物は、分子内にアニオン基を有するポリアニオンをドーパントとして含有する。以下、ポリアニオンからなるドーパントのことをポリアニオンドーパントいう。このポリアニオンドーパントは、導電性高分子に化学酸化ドープして塩を形成して複合体を形成する。なお、導電性高分子と塩を形成しなかった残存アニオン基の少なくとも一部は、後述のように架橋点形成化合物と反応する。ポリアニオンドーパントのアニオン基としては、導電性高分子への化学酸化ドープが起こり、かつアニオン基のプロトン酸がビニル基、グリシジル基、ヒドロキシ基のいずれかと結合可能な官能基であることが好ましい。具体的には、硫酸基、リン酸基、スルホ基、カルボキシ基、ホスホ基等が好ましく、さらに、化学酸化ドープの観点から、スルホ基、カルボキシ基がより好ましい。スルホ基を有するポリアニオンドーパントとしては、例えば、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ-2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、2種以上の共重合体であってもよい。カルボキシ基を有するポリアニオンドーパントとしては、例えば、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ-2-アクリルアミド-2-メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、2種以上の共重合体であってもよい。導電性組成物は、電気伝導性と熱安定性をより向上させるためにポリアニオンドーパント以外のドーパントを含有してもよい。そのドーパントとしては、ハロゲン化合物、ルイス酸、プロトン酸などが挙げられ、具体的には、有機カルボン酸、有機スルホン酸等の有機酸、有機シアノ化合物、フラーレン、水素化フラーレン、水酸化フラーレン、カルボン酸化フラーレン、スルホン酸化フラーレンなどが挙げられる。ハロゲン化合物としては、例えば、塩素、臭素、ヨウ素、塩化ヨウ素、臭化ヨウ、フッ化ヨウ素等が挙げられる。プロトン酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウフッ化水素酸、フッ化水素酸、過塩素酸等の無機酸や、有機カルボン酸、フェノール類、有機スルホン酸等が挙げられる。さらに、有機カルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、ショウ酸、安息香酸、フタル酸、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、コハク酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ニトロ酢酸、トリフェニル酢酸等が挙げられる。有機スルホン酸としては、例えば、アルキルベンゼンスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸、アルキルナフタレンジスルホン酸、ナフタレンスルホン酸ホルマリン重縮合物、メラミンスルホン酸ホルマリン重縮合物、ナフタレンジスルホン酸、ナフタレントリスルホン酸、ジナフチルメタンジスルホン酸、アントラキノンスルホン酸、アントラキノンジスルホン酸、アントラセンスルホン酸、ピレンスルホン酸などが挙げられる。また、これらの金属塩も使用できる。有機シアノ化合物としては、例えば、ジクロロジシアノベンゾキノンDDQ、テトラシアノキノジメタン、テトラシアノアザナフタレンなどが挙げられる。[架橋点形成化合物]架橋点形成化合物は下記a,bから選ばれる少なくとも1種である。aグリシジル基を有する化合物以下、化合物aという。。bアリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基から選ばれる1種と、ヒドロキシ基とを有する化合物以下、化合物bという。。さらに、化合物aとしては、下記a-1~a-3の化合物が挙げられる。a-1:グリシジル基と、アリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基から選ばれる1種とを有する化合物以下、化合物a-1という。。a-2:グリシジル基を2つ以上有する化合物以下、化合物a-2という。。a-3:グリシジル基を1つ有する化合物であって、化合物a-1以外の化合物以下、化合物a-3という。。化合物a-1のうち、グリシジル基とアクリルメタクリル基を有する化合物として、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。グリシジル基とアリル基を有する化合物として、アリルグリシジルエーテル、2-メチルアリルグリシジルエーテル、アリルフェノールグリシジルエーテル等が挙げられる。グリシジル基とヒドロキシ基とを有する化合物として、1,4-ジヒドロキシメチルベンゼンジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル等が挙げられる。グリシジル基とヒドロキシ基とアリル基とを有する化合物として、3-アリル-1,4-ジヒドロキシメチルベンゼンジグリシジルエーテル等が挙げられる。なお、グリシジル基とヒドロキシ基とを有する化合物、グリシジル基とヒドロキシ基とアリル基とを有する化合物は化合物bでもある。化合物a-2としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ダイマー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジル、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、ジグリシジルテトラフタレート等が挙げられ1種類または2種類以上の混合として用いることができる。化合物a-3としては、例えば、アルキルグリシジルエーテル、エチレングリコールグリシジルエーテル、メチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル等が挙げられる。化合物bのうち、例えば、ヒドロキシ基とビニルエーテル基とを有する化合物として、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等が挙げられる。ヒドロキシ基とアクリルメタクリル基を有する化合物として、2-ヒドロキシエチルアクリレートメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレートメタクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、エチル-α-ヒドロキシメチルアクリレート、ジペンタエリストリトールモノヒドロキシペンタアクリレート等が挙げられる。ヒドロキシ基とアクリルアミドメタクリルアミド基を有する化合物として、2-ヒドロキシエチルアクリルアミド、2-ヒドロキシエチルメタクリルアミドが挙げられる。上記化合物aでは、そのグリシジル基がポリアニオンドーパントの残存アニオン基例えば、スルホ基、カルボキシ基などと反応して、エステル例えば、スルホン酸エステル、カルボン酸エステルなどを形成する。その反応の際には、塩基性触媒、加圧、加熱によって反応を促進させてもよい。エステル形成の際、グリシジル基は開環してヒドロキシ基を形成する。このヒドロキシ基が、導電性高分子との塩もしくはエステルを形成しなかった残存アニオン基と脱水反応を起して、新たにエステル例えば、スルホン酸エステル、カルボン酸エステルなどを形成する。このようなエステルの形成によって、ポリアニオンドーパントと導電性高分子との複合体同士が架橋する。さらに、化合物a-1においては、ポリアニオンドーパントの残存アニオン基と、化合物a-1のグリシジル基とが結合した後、化合物a-1のアリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基同士が重合して複合体同士がさらに架橋する。また、上記化合物bでは、そのヒドロキシ基がポリアニオンドーパントの残存アニオン基と脱水反応して、エステルを形成する。その脱水反応の際には、酸性触媒によって反応を促進させてもよい。その後、化合物bのアリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基同士が重合する。この重合によって、ポリアニオンドーパントと導電性高分子との複合体同士が架橋する。化合物a-1および化合物bにおけるメタクリレート基、アクリレート基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、アリル基の重合では、ラジカル重合法、熱重合法、光ラジカル重合法、プラズマ重合法を適用できる。ラジカル重合法では、重合開始剤として、例えばアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、過酸化ベンゾイル、ジアシルペルオキシド類、ペルオキシエステル類、ヒドロペルオキシド類等の過酸化物などを用いて重合する。光ラジカル重合法では、重合開始剤として、カルボニル化合物、イオウ化合物、有機過酸化物、アゾ化合物などを用いて重合する。具体的には、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、キサントン、チオキサントン、2-エチルアントラキノン、アセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾインエーテル、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、ベンジル、メチルベンゾイルホルメート、1-フェニルー1,2-プロパンジオン-2-o-ベンゾイルオキシム、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、テトラメチルチウラム、ジチオカーバメート、過酸化ベンゾイル、N-ラウリルピリジウムアジド、ポリメチルフェニルシランなどが挙げられる。プラズマ重合では、プラズマを短時間照射し、プラズマの電子衝撃によるエネルギーを受けて、フラグメンテーションとリアレンジメントをしたのち、ラジカルの再結合により重合体を生成する。また、化合物a-1および化合物bにおけるビニルエーテル基の重合は、カチオン重合法が採られる。カチオン重合においては、反応促進のため、ハロゲン化金属、有機金属化合物等のルイス酸、その他、ハロゲン、強酸塩、カルボニウムイオン塩等の光または熱でカチオンを生成する求電子試薬などを使用してもよい。架橋点形成化合物は、ポリアニオンドーパントに対して、0.1モル当量から100モル当量含まれることが好ましく、2モル当量から50モル当量含まれることがより好ましい。架橋点形成化合物の含有量がポリアニオンドーパントに対して100モル当量を超える場合には、架橋点形成化合物が過剰になり、電気伝導性を低下させるおそれがある。また、ポリアニオンドーパントに対して0.1モル当量未満では、電気伝導性、熱安定性、成膜性、耐磨耗性、基材密着性を向上させることが困難になる傾向にある。以上説明した導電性組成物では、導電性高分子にポリアニオンドーパントがドープして塩を形成し、塩の形成に使用されなかったポリアニオンドーパントの残存アニオン基が架橋点形成化合物と反応する。そして、その反応により形成された架橋点を介したエステル形成または重合により、ポリアニオンドーパントと導電性高分子との複合体同士が架橋する。この架橋により複合体同士の分子間距離が縮まり集束するため、導電性高分子間の電子移動におけるホッピングにかかる活性化エネルギーが小さくてすみ、電気伝導性が高くなる具体的には、電気伝導度で100Scm以上を実現し得る。と考えられる。したがって、電気伝導性を高めるためにポリアニオン量を少なくしなくてもよいから、溶媒溶解性を高くできる。さらに、架橋によって分子密度が高まるため、熱安定性、成膜性、耐磨耗性が向上すると考えられる。次に、本発明の導電性組成物の製造方法について説明する。本発明の導電性組成物の製造方法では、まず、導電性高分子とポリアニオンドーパントとを複合した複合体を形成する。複合体の形成の際には、導電性高分子の主鎖の成長と共にポリアニオンドーパントのアニオン基が導電性高分子と塩を形成するため、導電性高分子の主鎖はポリアニオンドーパントに沿って成長する。よって、得られた導電性高分子とポリアニオンドーパントは無数に塩を形成した複合体になる。この複合体においては、導電性高分子のモノマー3ユニットに対して1ユニットのアニオン基が塩を形成し、短く成長した導電性高分子の数本が長いポリアニオンドーパントに沿って塩を形成しているものと推定されている。導電性高分子とポリアニオンドーパントとを複合した複合体を形成する方法としては、例えば、ポリアニオンドーパントの存在下、導電性高分子を形成するモノマーを化学酸化重合する方法などが挙げられる。化学酸化重合においてモノマーを重合するために使用される酸化剤としては、例えば、塩化第二鉄、三フッ化ホウ素、塩化アルミニウムなどの金属ハロゲン化合物、過酸化水素、過酸化ベンゾイルなどの過酸化物、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、オゾン、酸素、硫酸セリウムなどが挙げられる。また、化学酸化重合は溶媒中で行われてもよい。その際に使用される溶媒としては、ポリアニオンドーパントおよび導電性高分子を溶解するものであれば特に制限されず、例えば、水、メタノール、エタノール、プロピレンカーボネート、クレゾール、フェノール、キシレノール、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、ジオキサン、ジエチルエーテル、アセトニトリル、ベンゾニトリル、N,N-ジメチルホルムアミド、NN-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジン、ジメチルイミダゾリン、酢酸エチル、2-メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ジフェニルスルホン等が挙げられる。これら溶媒は必要に応じて、1種類もしくは2種類以上の混合溶媒で用いることができる。次いで、複合体に架橋点形成化合物を添加して、導電性高分子と塩を形成していない残存アニオン基と架橋点形成化合物のグリシジル基またはヒドロキシ基とがエステルを形成する。その後、グリシジル基から形成されたヒドロキシ基とポリアニオンドーパントの残存アニオン基とが反応してエステルを形成し、あるいは、架橋点形成化合物のアリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基同士が重合する。このエステル化および重合によって架橋構造が形成して分子間の密度が高まり、導電性高分子とポリアニオンドーパントの複合体同士の分子間距離が短くなる。複合体同士の分子間距離が短くなった結果、電子移動におけるホッピングエネルギーが低下して、電気伝導度が高くなると同時に熱安定性が高くなる上に、成膜性、耐磨耗性も高くなる。なお、本発明の導電性組成物は、上記製造方法以外の方法でも製造できる。例えば、複合体の形成前あるいは途中に架橋点形成化合物を添加することで本発明の導電性組成物を得ることもできる。ただし、本発明の導電性組成物の製造方法によれば、電気伝導性をより高くできる。[導電性高分子とポリアニオンドーパントとの複合体の調製]調製例1ポリエチレンジオキシチオフェンとポリアリルスルホン酸との複合体溶液導電性高分子溶液1の調製1000mlのイオン交換水に145g1molのアリルスルホン酸ナトリウムを溶解し、80°Cで攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14g0.005molの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を20分間滴下し、さらに12時間攪拌を継続した。得られた溶液に10質量に希釈した硫酸を1000ml加え、限外ろ過法を用いて約1000ml溶液を除去し、これに2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を3回繰り返した。得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形分を得た。続いて、14.2g0.1molのエチレンジオキシチオフェンと218g0.15molのポリアリルスルホン酸を2000mlのイオン交換水に溶解した溶液とを混合させた。この混合液を20°Cに保ち、掻き混ぜながら200mlのイオン交換水に溶解した29.64g0.13molの過硫酸アンモニウムを8.0g0.02molの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液をゆっくり加え、5時間攪拌して反応させた。得られた反応液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの溶液を除去した。この操作を3回繰り返した。そして、得られた溶液に200mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの溶液を除去した。この操作を5回繰り返し、約1.5質量の青色ポリアリルスルホン酸ドープポリエチレンジオキシチオフェン溶液を得た。これを導電性高分子溶液1とした。調製例2ポリ3-メトキシチオフェンとポリアリルカルボン酸との複合体溶液導電性高分子溶液2の調製1000mlのイオン交換水に108g1molのアリルカルボン酸ナトリウムを溶解し、80°Cで攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14g0.005molの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を20分間滴下し、この溶液を12時間攪拌した。得られた溶液に10質量に希釈した硫酸を1000ml加え、限外ろ過法を用いて約1000mlの溶液を除去し、これに2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を3回繰り返した。得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形分を得た。続いて、114g0.1molの3-メトキシチオフェンと162g0.15molのポリアリルカルボン酸を2000mlのイオン交換水に溶解した溶液とを混合させた。この混合液を20°Cに保ち、掻き混ぜながら200mlのイオン交換水に溶解した29.64g0.13molの過硫酸アンモニウムを8.0g0.02molの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液をゆっくり加え、12時間攪拌して反応させた。得られた反応液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの溶液を除去した。この操作を3回繰り返した。そして、得られた溶液に200mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの溶液を除去した。この操作を5回繰り返し、約1.5質量の青色ポリアリルカルボン酸ドープポリ3-メトキシチオフェン溶液を得た。これを導電性高分子溶液2とした。調製例3ポリピロールとポリスチレンスルホン酸との複合体溶液導電性高分子溶液3の調製1000mlのイオン交換水に185g1molのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、80°Cで攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14g0.005molの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を20分間滴下し、この溶液を12時間攪拌した。得られた溶液に10質量に希釈した硫酸を1000ml加え、限外ろ過法を用いて約1000mlの溶液を除去し、これに2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を3回繰り返した。得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形分を得た。続いて、66g0.1molのピロールと185g0.15molのポリスチレンスルホン酸を2000mlのイオン交換水に溶解した溶液とを混合させた。この混合液を20°Cに保ち、掻き混ぜながら200mlのイオン交換水に溶解した29.64g0.13molの過硫酸アンモニウムを8.0g0.02molの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液をゆっくり加え、2時間攪拌して反応させた。得られた反応液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000ml溶液を除去した。この操作を3回繰り返した。そして、得られた溶液に200mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの溶液を除去した。この操作を5回繰り返し、約1.5質量の青色ポリスチレンスルホン酸ドープポリピロール溶液を得た。これを導電性高分子溶液3とした。実施例1100mlの導電性高分子溶液1に3.7gポリアリルスルホン酸に対して5モル当量のヒドロキシメチルアクリレートを添加し、均一に分散させて導電性組成物溶液を得た。得られた導電性組成物溶液をガラス上に塗布し、150°Cのオーブン中で乾燥させて塗布膜を形成した。その塗布膜の電気特性を以下のように評価した。その結果を表1に示す。電気伝導度Scm:ローレスタ三菱化学製を用いて塗布膜の電気伝導度を測定した。電気伝導度熱維持率:温度25°Cにおける塗布膜の電気伝導度R25Bを測定し、測定後の塗布膜を温度125°Cの環境下に300時間放置した後、該塗布膜を温度25°Cに戻し、電気伝導度R25Aを測定した。そして、下記式より算出した。電気伝導度熱維持率=100×R25A/R25B参考例2100mlの導電性高分子溶液2に5.5gポリアリルカルボン酸に対して5モル当量のエチレングリコールジグリシジルエーテルを添加し、均一に分散させて導電性組成物溶液を得た。そして、実施例1と同様にして電気特性を評価した。その結果を表1に示す。実施例3100mlの導電性高分子溶液3に21gポリスチレンスルホン酸に対して5モル当量の2-ヒドロキシエチルビニルエーテルを添加し、均一に分散させて導電性組成物溶液を得た。そして、実施例1と同様にして電気特性を評価した。その結果を表1に示す。比較例1~3導電性高分子溶液1~3について、実施例1と同様にして電気特性を評価した。その結果を表1に示す。比較例4実施例1のヒドロキシエチルアクリレートの代わりに2.1gポリアリルスルホン酸に対して5モル当量のジエチレンアミンを添加したこと以外は実施例1と同様にして導電性組成物溶液を得た。そして、実施例1と同様にして電気特性を評価した。その結果を表1に示す。比較例5実施例2のエチレングリコールジグリシジルエーテルの代わりに2.5gポリアリルカルボン酸に対して5モル当量のイソプロピルアルコールを添加したこと以外は実施例1と同様にして導電性組成物溶液を得た。そして、実施例1と同様にして電気特性を評価した。その結果を表1に示す。比較例6実施例3の2-ヒドロキシエチルビニルエーテルの代わりに4.3gポリスチレンスルホン酸に対して5モル当量のグルコースを添加したこと以外は実施例1と同様にして導電性組成物溶液を得た。そして、実施例1と同様にして電気特性を評価した。その結果を表1に示す。架橋点形成化合物を含む実施例1~3の導電性組成物は、電気伝導性が高く、電気伝導度維持率の低下が防止されていた。これに対し、架橋点形成化合物を含まない比較例1~3は、電気伝導度が高くなっておらず、電気伝導度維持率が低かった。また、比較例4においては、アミノ基を有する化合物を添加したものの、アミノ基とポリアニオンドーパントとでは架橋効果が発揮されず、電気伝導度が高くならず、電気伝導度維持率も低かった。架橋点形成化合物の代わりにヒドロキシ基が分子内に一つしか含まれていない化合物を含有させた比較例5においては、電気伝導度が高くならず、電気伝導度維持率も低かった。比較例6においては、ヒドロキシ基を4つ有する化合物を添加したものの、その化合物は還元末端を有しているため、導電性高分子とポリアニオンドーパントによって形成されている塩を脱ドープする作用を及ぼしたと思われる。そのため、電気伝導性および電気伝導度維持率が低かったものと考えられる。"