複数の光学素子に研削又は研磨加工を施す光学素子製造装置において、外歯が設けられた中心歯車と、前記中心歯車の外周側に前記中心歯車の軸と同軸に配置され、内歯が設けられた内歯車と、前記中心歯車と前記内歯車との内の一方を前記軸周りに自転させる駆動装置と、前記中心歯車と前記内歯車との内の他方を固定して保持する保持具と、前記複数の光学素子をそれぞれ保持する複数の遊星歯車であって、各々が、前記中心歯車及び前記内歯車と歯合し、前記中心歯車と前記内歯車との内の一方の回転に従動して前記軸と直交する面内で前記軸周りを公転すると共に、該面内で自転する複数の遊星歯車と、前記光学素子を各遊星歯車に取り付けた状態で該光学素子の被加工面に当接可能な加工面を有し、前記光学素子に対する相対運動により前記被加工面を研削又は研磨する加工工具と、を備えることを特徴とする光学素子製造装置。前記加工工具は、前記軸を中心とし、前記遊星歯車の公転軌道に対応する円環形状をなし、且つ、前記光学素子の加工目標とする縦断面形状をなす溝部が形成され、前記加工面は、前記溝部の内壁である、ことを特徴とする請求項1に記載の光学素子製造装置。前記溝部の縦断面形状は、軸対称の凹形状をなすことを特徴とする請求項2に記載の光学素子製造装置。前記溝部の縦断面形状は、円弧形状又は変曲点を有しない曲線形状をなすことを特徴とする請求項3に記載の光学素子製造装置。前記複数の遊星歯車の各々は、前記光学素子を挟持可能な光学素子ホルダを有することを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。前記複数の遊星歯車は、少なくとも自重により、前記被加工面を前記加工面に向けて押圧することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。前記複数の遊星歯車にそれぞれ設けられた複数の重りをさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の光学素子製造装置。前記中心歯車と、前記内歯車と、前記複数の遊星歯車とを含む遊星機構を前記軸に沿って移動させる移動機構をさらに備えることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。前記被加工面が前記加工面に当接するように、前記被加工面に対する加工の進度に応じて前記移動機構を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする請求項8に記載の光学素子製造装置。前記中心歯車及び前記内歯車の下端に設けられ、前記複数の遊星歯車の落下を防止するキャリアをさらに備えることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。前記中心歯車及び前記内歯車の下端に設けられ、前記複数の遊星歯車の落下を防止するキャリアをさらに備え、前記制御部は、前記キャリアの上端と前記複数の遊星歯車の下端との間隔が所定の間隔となるように前記移動機構を制御することを特徴とする請求項9に記載の光学素子製造装置。前記加工工具は回転可能に保持されていることを特徴とする請求項1~11のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。前記加工工具を前記軸周りに回転させる第2の駆動装置と、前記加工工具が前記遊星歯車の公転とは非同期で回転するように前記駆動装置及び前記第2の駆動装置の動作を制御する制御部と、をさらに備えることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。前記加工工具を前記軸周りに回転させる第2の駆動装置をさらに備え、前記制御部は、前記加工工具が前記遊星歯車の公転とは非同期で回転するように前記駆動装置及び前記第2の駆動装置の動作を制御することを特徴とする請求項9又は11に記載の光学素子製造装置。前記複数の遊星歯車は、前記公転軌道上に均等に配置されていることを特徴とする請求項1~14のいずれか1項に記載の光学素子製造装置。複数の光学素子を研削又は研磨加工する光学素子製造方法において、外歯が設けられた中心歯車と、前記中心歯車の外周側に前記中心歯車の軸と同軸に配置され、内歯が設けられた内歯車と、各々が、前記中心歯車及び前記内歯車と歯合し、前記中心歯車と前記内歯車との内の一方の回転に従動して前記軸と直交する面内で前記軸周りを公転すると共に、該面内で自転する複数の遊星歯車と、を備える遊星歯車機構の各遊星歯車に光学素子を保持させる光学素子保持工程と、前記光学素子の被加工面に加工工具の加工面を当接させ、前記各遊星歯車を公転及び自転させることにより前記光学素子と前記加工工具とを相対運動させて前記被加工面を研削又は研磨する加工工程と、を含むことを特徴とする光学素子製造方法。しかしながら、弾性変形する軟質部材によって支持された研磨布を光学素子の被加工面に押し当てる場合、光学素子に当接する研磨布の押圧力が光学素子の部分によって均一でなくなるという問題が生じる。例えば、曲率半径が小さく、且つ外径が小さい光学素子を研磨する場合、光学素子の被加工面の外周部付近において、光学素子に対する研磨布の押圧力が大きくなる。この場合、光学素子の外周部付近の摩擦力が大きくなり、この領域における面精度が低下するおそれがある。反対に、曲率半径が小さく、外径が大きい光学素子を研磨する場合、光学素子の被加工面の中心部近傍に対する研磨布の押圧力が大きくなる。この場合、当該中心部近傍の摩擦力が大きくなり、この領域における面精度が低下するおそれがある。また、軟質部材によって加工部材を支持する場合、光学素子の被加工面に対する加工部材の相対位置が安定しないため、被加工面を研削して球面形状等の曲面を形成する曲面創成カーブジェネレーションや、被加工面をユーザ所望の曲率に成形する精研削加工を行うことは困難である。このため、特許文献1に開示されたような研磨装置を用いる場合、曲面創成加工や精研削加工を行うための装置を別途用意しなければならない。この場合、光学素子に対する一連の加工設備が大掛かりになると共に、加工工程に応じて加工対象の光学素子を装置間で移し替えなければならず、加工工程が煩雑になってしまう。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、曲面創成や研磨を含む一連の加工工程を複数の光学素子に対して高精度に且つ簡単に行うことができる光学素子製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る光学素子製造装置は、複数の光学素子に研削又は研磨加工を施す光学素子製造装置において、外歯が設けられた中心歯車と、前記中心歯車の外周側に前記中心歯車の軸と同軸に配置され、内歯が設けられた内歯車と、前記中心歯車と前記内歯車との内の一方を前記軸周りに自転させる駆動装置と、前記中心歯車と前記内歯車との内の他方を固定して保持する保持具と、前記複数の光学素子をそれぞれ保持する複数の遊星歯車であって、各々が、前記中心歯車及び前記内歯車と歯合し、前記中心歯車と前記内歯車との内の一方の回転に従動して前記軸と直交する面内で前記軸周りを公転すると共に、該面内で自転する複数の遊星歯車と、前記光学素子を各遊星歯車に取り付けた状態で該光学素子の被加工面に当接可能な加工面を有し、前記光学素子に対する相対運動により前記被加工面を研削又は研磨する加工工具とを備えることを特徴とする。上記光学素子製造装置において、前記加工工具は、前記軸を中心とし、前記遊星歯車の公転軌道に対応する円環形状をなし、且つ、前記光学素子の加工目標とする縦断面形状をなす溝部が形成され、前記加工面は、前記溝部の内壁であることを特徴とする。上記光学素子製造装置において、前記溝部の縦断面形状は、軸対称の凹形状をなすことを特徴とする。上記光学素子製造装置において、前記溝部の縦断面形状は、円弧形状又は変曲点を有しない曲線形状をなすことを特徴とする。上記光学素子製造装置において、前記複数の遊星歯車の各々は、前記光学素子を挟持可能な光学素子ホルダを有することを特徴とする。上記光学素子製造装置において、前記複数の遊星歯車は、少なくとも自重により、前記被加工面を前記加工面に向けて押圧することを特徴とする。上記光学素子製造装置は、前記複数の遊星歯車にそれぞれ設けられた複数の重りをさらに備えることを特徴とする。上記光学素子製造装置は、前記中心歯車と、前記内歯車と、前記複数の遊星歯車とを含む遊星機構を前記軸に沿って移動させる移動機構をさらに備えることを特徴とする。上記光学素子製造装置は、前記被加工面が前記加工面に当接するように、前記被加工面に対する加工の進度に応じて前記移動機構を制御する制御部をさらに備える。上記光学素子製造装置は、前記中心歯車及び前記内歯車の下端に設けられ、前記複数の遊星歯車の落下を防止するキャリアをさらに備えることを特徴とする。上記光学素子製造装置は、前記中心歯車及び前記内歯車の下端に設けられ、前記複数の遊星歯車の落下を防止するキャリアをさらに備え、前記制御部は、前記キャリアの上端と前記複数の遊星歯車の下端との間隔が所定の間隔となるように前記移動機構を制御することを特徴とする。上記光学素子製造装置において、前記加工工具は回転可能に保持されていることを特徴とする。上記光学素子製造装置は、前記加工工具を前記軸周りに回転させる第2の駆動装置と、前記加工工具が前記遊星歯車の公転とは非同期で回転するように前記駆動装置及び前記第2の駆動装置の動作を制御する制御部とをさらに備えることを特徴とする。上記光学素子製造装置は、前記加工工具を前記軸周りに回転させる第2の駆動装置をさらに備え、前記制御部は、前記加工工具が前記遊星歯車の公転とは非同期で回転するように前記駆動装置及び前記第2の駆動装置の動作を制御することを特徴とする。上記光学素子製造装置において、前記複数の遊星歯車は、前記公転軌道上に均等に配置されていることを特徴とする。本発明に係る光学素子製造方法は、複数の光学素子を研削又は研磨加工する光学素子製造方法において、外歯が設けられた中心歯車と、前記中心歯車の外周側に前記中心歯車の軸と同軸に配置され、内歯が設けられた内歯車と、各々が、前記中心歯車及び前記内歯車と歯合し、前記中心歯車と前記内歯車との内の一方の回転に従動して前記軸と直交する面内で前記軸周りを公転すると共に、該面内で自転する複数の遊星歯車と、を備える遊星歯車機構の各遊星歯車に光学素子を保持させる光学素子保持工程と、前記光学素子の被加工面に加工工具の加工面を当接させ、前記各遊星歯車を公転及び自転させることにより前記光学素子と前記加工工具とを相対運動させて前記被加工面を研削又は研磨する加工工程とを含むことを特徴とする。本発明によれば、複数の遊星歯車に複数の光学素子をそれぞれ保持させ、遊星歯車に公転及び自転運動をさせて、光学素子の被加工面を研削又は研磨する加工工具を光学素子に対して相対運動させるので、曲面創成や研磨を含む一連の加工工程を複数の光学素子に対して高精度に且つ簡素な設備で行うことが可能となる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、これら実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、各図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。図面は模式的なものであり、各部の寸法の関係や比率は、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる。実施の形態図1は、本発明の実施の形態に係る光学素子製造装置の構成を示す部分断面正面図である。図1に示すように、本実施の形態に係る光学素子製造装置10は、光学素子に研削及び/又は研磨加工を施す装置であり、略鉛直方向に設置されるスライドレール12と、スライドレール12にそって上下方向に移動可能な第1支持テーブル11と、該第1支持テーブル11に設けられた光学素子回転部20と、スライドレール12に固定された第2支持テーブル14と、該第2支持テーブル14に設けられた研削研磨部30及び研削研磨液供給部40と、これらの各部の動作を制御する制御部50とを備える。第1支持テーブル11には、制御部50の制御の下で動作し、第1支持テーブル11をスライドレール12に沿ってスライドさせる上下移動用モータ13が設けられている。この上下移動用モータ13の動作により、光学素子回転部20が上下方向に移動する。即ち、第1支持テーブル11及び上下移動用モータ13は、中心歯車23、遊星歯車24、及び内歯車25を含む遊星歯車機構を移動させる移動機構である。光学素子回転部20は、加工対象である光学素子Mを保持して回転運動させる機構であり、第1支持テーブル11に設けられた上軸モータ21及び上軸ホルダ22と、上軸モータ21に取り付けられた中心歯車23と、各々が光学素子Mを保持する複数の遊星歯車24と、上軸ホルダ22に保持された内歯車25とを有する。上軸モータ21は、制御部50の制御の下で動作し、スライドレール12と平行な軸R1周りの回転動力を発生する。中心歯車23、遊星歯車24、及び内歯車25は、所謂遊星歯車機構を構成する。図2は、図1に示す光学素子回転部20のA-A断面図である。また、図3は、図1に示す光学素子回転部20を図の下側から見た部分断面図である。中心歯車23は、軸R1と平行な歯筋が外周に設けられた外歯車であり、軸R1周りに回転可能に配置されている。中心歯車23は、上軸モータ21に取り付けられ、上軸モータ21が発生する回転動力により軸R1周りを自転する。また、中心歯車23の下端面には、遊星歯車24の下方向への移動を規制して落下を防止するキャリア29aが設けられている。内歯車25は、軸R1と平行な歯筋が内周に設けられた歯車であり、上軸ホルダ22によって中心歯車23の外周側に、軸R1を中心として固定して保持されている。また、内歯車25の下端面には、遊星歯車24の下方向への移動を規制して落下を防止するキャリア29bが設けられている。これらのキャリア29a及びキャリア29bは、各々の上面が軸R1と直交する互いに同一の面水平面となるように配置されている。それにより、遊星歯車24の下端面がキャリア29a及びキャリア29bの上面に接した際に、遊星歯車24の下端面が水平状態となる。各遊星歯車24は、軸R1と平行な歯筋が外周に設けられた外歯車であり、中心歯車23及び内歯車25との間に、両者と歯合して配置されている。遊星歯車24は、中心歯車23の回転に従動して、軸R1と直交する面内で軸R1周りの軌道公転軌道C1を公転すると共に、該面内で各自の軸R2周りを自転する。これらの中心歯車23、遊星歯車24、及び内歯車25は、例えば、鉄やSUS等の金属又は合金、その他ベーク材、プラスティック等の樹脂材料によって形成されている。図4は、遊星歯車24を示す縦断面図である。また、図5は、光学素子Mを保持した状態の遊星歯車24を示す縦断面図である。図4に示すように、遊星歯車24には、貫通孔24aが設けられている。この貫通孔24aの内壁面の内、上端面近傍には、ネジ部24bが設けられ、ネジ部24bを除く領域には、テーパ24cが設けられている。図5に示すように、遊星歯車24の貫通孔24aには、被加工面m1を図の下側研削研磨部30側に向けた状態で光学素子Mを保持したレンズホルダ26が挿入される。また、遊星歯車24の上面には重り27が固定される。遊星歯車24は、自重及び重り27によって、光学素子Mを後述する研削研磨工具31に対して押圧しつつ、公転及び自転運動を行う。図6は、レンズホルダ26及びその周囲の構造を示す斜視図である。図6に示すように、レンズホルダ26は、円盤形状の基台26aと、基台26aに基端部が固定された複数の爪部26bからなるチャック部とを有する。基台26aの外周側面には、ネジ部26cが設けられている。また、基台26aの中心部には、内壁面にネジ部26eが形成された開口26dが設けられている。各爪部26bは、外周面が円錐の側面の一部の形状をなし、内周面が円柱の側面の一部の形状をなし、側面が基台26a側から先端側に向かって細くなるテーパ形状となす部材である。好ましくは、爪部26bの側面に、外周側から内周側に向かって狭くなるテーパをさらに設けても良い図3参照。このような爪部26bは、基台26aの中心軸を中心点とする円周上に、間隔をあけて複数個本実施の形態においては4つ配置される。爪部26bの材料は特に限定されないが、レンズホルダ26に対する光学素子Mの挿抜を可能とするため、ある程度の弾性を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、ベーク材、デルリン登録商標等の樹脂材料を用いると良い。また、基台26aの材料も特に限定されず、真ちゅう等の金属又は合金で基台26aを形成しても良いし、硬質プラスティック等の樹脂材料によって基台26aを形成しても良い。後者の場合、基台26aと爪部26bとを、一般的な接着剤を用いて容易に接合できるので、より好ましい。また、基台26aと爪部26bとが同一材料で一体成形されているものでも構わない。レンズホルダ26は、複数の爪部26bで光学素子Mを挟んで保持する。この状態でレンズホルダ26を遊星歯車24の貫通孔24aに挿入し、ネジ部26cを貫通孔24aのネジ部24bに螺合させ、ネジ締めを行う。それにより、レンズホルダ26が遊星歯車24に固定されると共に、貫通孔24aに設けられたテーパ24cにより爪部26bが内周側に押圧される。その結果、光学素子Mが、光軸を軸R2と一致させた状態で遊星歯車24に保持される。なお、各爪部26bに、外周側から内周側に向かって狭くなるテーパを設けた場合には、爪部26bに対する押圧力が、爪部26bと光学素子Mとの接触部分に集中するので、より強固に光学素子Mを保持することが可能となる。図7は、重り27及びその周囲の構造を示す斜視図である。重り27は円盤形状をなす部材であり、その中心には貫通孔27aが形成されている。また、貫通孔27a内には、ボルト例えば、六角ボルト28を収納するための切り欠き27bが設けられている図5参照。このような重り27は、例えば、真ちゅう等の金属又は合金によって形成されている。重り27は、レンズホルダ26が取り付けられた遊星歯車24の上面に載置され、ボルト例えば六角ボルト28によりレンズホルダ26と締結される。なお、重り27の取り付け方法については、重り27を遊星歯車24に対して固定することができれば、どのような形態を採用しても良い。例えば、貫通孔27aにもネジ部を設け、ボルト28を貫通孔27aのネジ部及びレンズホルダ26のネジ部26eの両方と螺合させても良い。また、貫通孔27a内に切り欠き27bを設けずに、ボルト28の頭を重り27の上面に載置しても良い。このようにレンズホルダ26や重り27が設けられた遊星歯車24は、光学素子製造装置10に対して複数配置される。遊星歯車24の数は、2つ以上であれば特に限定されず、公転軌道C1の径や、光学素子Mの径や、上軸モータ21の動力等に応じて決定すれば良い。また、公転軌道C1における複数の遊星歯車24の配置も特に限定されない。好ましくは、公転軌道C1上に遊星歯車24を均等に配置すると良い。本実施の形態においては、4つの遊星歯車24を公転軌道C1上に約90度の間隔で配置している。次に、研削研磨部30について説明する。図1に示すように、研削研磨部30は、光学素子Mに対して研削加工又は研磨加工が施される領域であり、第2支持テーブル14に固定された支持部材33と、該支持部材33の先端に設けられた研削工具又は研磨工具以下、これらをまとめて研削研磨工具という31を有する。研削研磨工具31は、軸R1を自身の中心軸として配置されている。図8は、研削研磨工具31を示す上面図である。また、図9は、研削研磨工具31を示す部分断面正面図である。研削研磨工具31は、全体として円盤形状をなす部材であり、主面が軸R1と直交するように配置されている。研削研磨工具31の一方の主面には、軸R1を中心とし、遊星歯車24の公転軌道C1に対応する円環形状の溝部32が形成されている。この溝部32の内壁が、遊星歯車24に保持された状態の光学素子Mの被加工面m1と当接する加工面である。また、図9に示すように、溝部32の縦断面形状は、軸対称の凹形状をなしている。溝部32の具体的な縦断面形状及び幅は、光学素子Mの加工目標である形状に応じて決定される。このような研削研磨工具31は、光学素子製造装置10に対して交換可能であり、研削又は研磨の各工程に応じて適宜選択して用いられる。次に、研削研磨液供給部40について説明する。研削研磨液供給部40は、研削液又は研磨液以下、これらをまとめて研削研磨液という41を研削研磨部30に供給する機構である。図1に示すように、研削研磨液供給部40は、研削研磨液41を収納する収納タンク42と、収納タンク42から研削研磨液41を汲み出す供給ポンプ43と、供給ポンプ43によって汲み出された研削研磨液41を研削研磨工具31に供給する供給ノズル44とを有する。供給ノズル44は、その先端である研削研磨液41の噴出口44aが、研削研磨工具31の上面を向くように配置される。収納タンク42は、研削研磨液41の種類ごとに用意されており、研削又は研磨の各工程に応じて適宜選択して用いられる。制御部50は、例えばパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータによって実現され、所定の制御プログラムをCPU等のハードウェアに読み込むことにより、光学素子製造装置10の各部に対する制御を行う。より詳細には、制御部50は、上下移動用モータ13及び上軸モータ21の動作を制御する。具体的には、制御部50は、被加工面m1に対する加工の進度に応じて、光学素子回転部20が軸R1に沿って下方に移動するよう、上下移動用モータ13の動作を制御する。また、制御部50は、研削研磨工具31に対して遊星歯車24が所定の相対速度で公転及び自転するように、上軸モータ21の動作を制御する。さらに、制御部50は、所定のペースで研削研磨液41が供給されるように、供給ポンプ43の動作制御を併せて行っても良い。また、制御部50は、研削研磨工具の種類や光学素子Mの回転速度に応じた単位時間当たりの加工量研削量又は研磨量といった種々のデータを、内臓する記憶部に予め記憶しており、これらのデータに基づいて被加工面m1に対する加工の進度等を判断する。次に、本実施の形態に係る光学素子製造方法を説明する。図10は、本実施の形態に係る光学素子製造方法を示すフローチャートである。まず、工程S1において、ユーザは、レンズホルダ26を用いて光学素子Mを各遊星歯車24に保持させる図6参照。続く工程S2において、ユーザは、各遊星歯車24の上面に重り27を締結する図7参照。工程S3において、ユーザは、図11に示すように、上下移動用モータ13により第1支持テーブル11を上方に移動させ、光学素子M、レンズホルダ26、及び重り27と一体化された複数の遊星歯車24を、光学素子Mの被加工面m1を下方に向けて、中心歯車23と内歯車25との間の公転軌道C1上に配置する。この際の第1支持テーブル11の移動量は、光学素子Mが研削研磨工具31に接触しない程度で良い。それにより、遊星歯車24が下端まで下がってキャリア29a及び29bに当接し、水平状態となる。また、この際、複数の遊星歯車24を公転軌道C1内にできるだけ均等に配置すると良い。それにより、光学素子Mと研削研磨工具31との接触状態が良好になり、光学素子Mを偏りなく加工することができる。工程S4において、ユーザは、光学素子Mの製造工程に応じた研削研磨部材に、所望の縦断面形状の溝部32が形成された研削研磨工具31と、研削研磨工具31に適合した研削研磨液41が収納された収納タンク42とを光学素子製造装置10にセットする。具体的には、光学素子Mを研削する場合には、例えばダイヤモンド等の砥粒を基材の表面に電着した研削工具や、同様の砥粒をレジン系又はメタル系の結合剤に混合して成形した研削工具を、研削研磨工具31として支持部材33に取り付ける。このとき、例えば水溶性の切削油を配合した研削液が収納された収納タンク42に供給ポンプ43を取り付ける。また、光学素子Mを研磨する場合には、例えば酸化セリウム等の砥粒と結合剤とからなる研磨砥石を成形した研磨工具や、研磨布が貼付された研磨工具や、ピッチが施された研磨工具等を、研削研磨工具31として支持部材33に取り付ける。このとき、例えばアルミナ粉末、酸化セリウム、シリカ等の遊離砥粒を液状化した研磨液を収納した収納タンク42に供給ポンプ43を取り付ける。溝部32の形状としては、例えば、光学素子Mを凸の球面形状に成形する場合は、断面が球面レンズの曲率に応じた円弧形状R形状をなす溝部32が設けられた研削研磨工具31が選択される。また、光学素子Mを凸の非球面形状に成形する場合は、断面が変曲点を有しない曲線形状をなす溝部32が設けられた研削研磨工具31が選択される。この後、ユーザは、光学素子製造装置10の動作をスタートさせる。それに応じて、工程S5において、制御部50は、上下移動用モータ13を駆動して第1支持テーブル11を下降させ、光学素子Mの被加工面m1を研削研磨工具31の溝部32に接触させる。この際、制御部は、遊星歯車24の下面とキャリア29a及び29bの上面との間が間隔dだけ離れるよう図1参照、第1支持テーブル11の上下位置を調節する。なお、間隔dの大きさは、遊星歯車24とキャリア29a及び29bとが接触しない程度であれば良い。なお、工程S5の動作は、ユーザが手動で行っても良い。工程S6において、制御部50は、供給ポンプ43の動作を開始させ、供給ノズル44から溝部32に向けて研削研磨液41を噴射させつつ、上軸モータ21を駆動させ、中心歯車23の回転を開始させる。それにより、各遊星歯車24が公転運動及び自転運動を開始し、各遊星歯車24に保持された光学素子Mが溝部32に対して相対運動を行う。この際、光学素子Mは遊星歯車24及び重り27によって下方向に押圧されているため、光学素子Mの溝部32に対する相対運動と押圧力とにより、溝部32の形状に応じた研削又は研磨加工が被加工面m1に施される工程S7。工程S7の間、遊星歯車24は、自重及び重り27によって下方向の力を受けている。このため、研削又は研磨加工が進み、光学素子Mの軸方向の長さが短くなると、光学素子Mの長さに応じて遊星歯車24が下方に移動する。これにより、被加工面m1が溝部32に接触している状態が維持される。また、工程S7の間、制御部50は、上下移動用モータ13を制御し、遊星歯車24とキャリア29a及び29bとの間隔dが所定値を下回ることがないように、遊星歯車24の下方への移動に追従して第1支持テーブル11を下方に移動させる。これは、遊星歯車24がキャリア29a及び29bと接触すると、摩擦により遊星歯車24の回転運動が妨げられるので、それを防ぐためである。なお、制御部50は、間隔dの大きさを、光学素子Mの回転速度と加工時間とから算出される加工量に基づいて推定しても良いし、別途センサを設けて間隔dを測定するようにしても良い。或いは、制御部50は、単に加工時間に応じて上下移動用モータ13の動作を制御しても良い。工程S8において、光学素子Mに対して所望の加工量だけ加工がなされると、制御部50は、上軸モータ21の駆動を停止させ、中心歯車23の回転を停止させる。これにより、光学素子Mへの加工動作が終了する。工程S9において、制御部50は、上下移動用モータ13により第1支持テーブル11を上昇させる。この後、光学素子Mに対して別の加工を施す場合工程S10:Yes、処理は工程S4に戻る。例えば、研削加工の終了後、引き続き研磨加工を施す場合や、粗い研磨加工の終了後、引き続き細かい研磨加工を施す場合には、処理は工程S4に移行する。この場合、移行後の工程S4において、ユーザは、光学素子Mに対する次の製造工程に応じた研削研磨工具31及び収納タンク42を光学素子製造装置10にセットする。例えば、研削加工後に研磨加工を実施する場合には、先に使用された研削研磨工具研削工具31と同形状の溝部32が形成された研磨工具を支持部材33に取り付ける。また、この研磨工具に適合する研削研磨液41を収納した収納タンク42に供給ポンプ43を取り付ける。その後、上述した工程S5~S10が繰り返される。一方、光学素子Mに対して別の加工を施す必要がない場合工程S10:No、処理は終了する。以上説明したように、本実施の形態によれば、各々が光学素子Mを保持した遊星歯車24を1つの遊星歯車機構に複数配置して遊星回転公転及び自転させるので、高精度な研削又は研磨加工を、複数の光学素子Mに対して同時に施すことができる。それにより、光学素子1つあたりに要する加工時間を短縮し、研削又は研磨加工にかかるコストを抑制することが可能となる。また、本実施の形態によれば、光学素子製造装置10は、上軸モータ21により1軸で光学素子Mを回転させる簡素な構成からなるため、一般的な研削研磨装置に比べ、装置コストを抑えることができる。また、本実施の形態によれば、光学素子Mを保持した遊星歯車24を自転させつつ公転させるので、研削研磨工具31の加工面溝部32に対して被加工面m1を均等に押圧することができる。従って、被加工面m1を、偏りなく高精度に研削又は研磨することが可能となる。また、それにより、加工面側も均一に磨耗するので、偏磨耗を抑制することが可能となる。さらに、光学素子Mを公転運動させることにより、複数の被加工面m1間における仕上がりのばらつきを抑制することも可能となる。また、本実施の形態によれば、遊星歯車24の自重及び重り27の重さにより光学素子Mを研削研磨工具31に対して押圧するので、均一な押圧力を光学素子Mに印加し続けることができる。従って、光学素子Mに対する研削精度又は研磨精度を維持することが可能となる。また、本実施の形態によれば、レンズホルダ26を用いることにより、ワックス等の接着剤を使用せずに光学素子Mを遊星歯車24に保持させることができる。従って、光学素子Mの遊星歯車24への取り付け作業を簡単且つ短時間に行うことができる。また、研削又は研磨加工後の光学素子Mに対する洗浄作業を、簡素且つ短時間に済ませることが可能となる。また、本実施の形態においては、上軸モータ21の回転動力を、遊星歯車機構を介して光学素子Mに伝達する。即ち、ベルトを介してモータの駆動力を光学素子に伝達する機構のように、ベルトが滑るなどして光学素子Mの回転が不規則になるといった問題が生じることはない。従って、不規則な回転に起因する光学素子Mの面精度の悪化を防ぐことができる。また、本実施の形態によれば、上軸モータ21の回転動力を、遊星歯車機構を介して光学素子Mに伝達するので、研削又は研磨加工時に発生する加工抵抗による光学素子Mの回転不良の発生を抑制し、光学素子Mの所望の回転運動を確実に維持することができる。従って、光学素子Mを高精度に研削又は研磨することが可能となる。また、本実施の形態においては、研削研磨工具31の溝部32を上方に向けて配置するので、光学素子Mの加工中、供給ノズル44から供給される研削研磨液41を溝部32内の被加工面m1に満遍なく行き渡らせることができる。従って、研削又は研磨効率の低下や被加工面m1における傷の発生を抑制することが可能となる。また、本実施の形態によれば、1台の光学素子製造装置10に対して研削研磨工具31や供給タンク42を変更するだけで、曲面創成CG加工、精研削加工、及び研磨加工といった複数種類の工程を実施することができる。従って、光学素子Mに対する一連の製造工程のために複数の装置を用意する必要がなくなり、作業場所を省スペース化することができると共に、装置コストを大幅に削減することが可能となる。また、光学素子Mを工程ごとに異なる装置に付け替える必要がなくなるため、軸合わせ等の工程が不要となり、光学素子の製造工程を簡素化することができる。変形例1上記本実施の形態においては、光学素子Mの被加工面m1を凸の曲面形状に創成又は研磨する場合を説明したが、被加工面m1の加工形状はこれに限定されない。例えば、研削研磨工具31に溝部32を設けずに、研削研磨工具31の主面を平面形状の加工面として使用しても良い。この場合、被加工面m1を平面形状に創成又は研磨することができる。変形例2光学素子回転部20の遊星機構は、必ずしも歯車によって構成しなくても良い。例えば、中心歯車23、遊星歯車24、及び内歯車25にそれぞれ相当する円筒形状のローラー部材を設け、これらのローラー部材の側面を互いに接触させて、中心歯車23に相当するローラー部材を自転させる。それにより、遊星歯車24に相当するローラー部材を遊星回転させることができる。変形例3上記本実施の形態においては、内歯車25を固定し、中心歯車23を回転させることにより遊星歯車24を遊星回転させた。しかしながら、中心歯車23を支持テーブル11に固定し、内歯車25をモータ等によって回転させることにより、遊星歯車24を遊星回転させても良い。変形例4上記本実施の形態においては、支持テーブル11に設けられた光学素子回転部20を上下方向に移動させることにより、光学素子Mを研削研磨工具31に当接させ、又は光学素子Mを研削研磨工具31から離した。しかしながら、光学素子回転部20の高さを固定し、研削研磨工具31側を移動させる移動機構を設けて、両者の相対位置を変化させても良い。図12は、変形例4に係る光学素子製造装置の構成を示す部分断面正面図である。図12に示すように、変形例5に係る光学素子製造装置10-2においては、図1に示す上下移動用モータ13の代わりに、上下移動用モータ15を設けている。上下移動用モータ15は、制御部50の制御の下で動作し、研削研磨部30を支持する第2支持テーブル14をスライドレール12に沿って上下方向に移動させる。この場合、制御部50は、図10の工程S5において第1支持テーブル11を下降させる代わりに、第2支持テーブル14を上昇させる。それにより、研削研磨工具31が上方に移動して光学素子Mに当接する。また、制御部50は、工程S7の間、被加工面m1に対する加工の進度に応じて、研削研磨工具31が軸R1に沿って上方に移動するよう、上下移動用モータ15の動作を制御する。さらに、制御部50は、工程S9において、第1支持テーブル11を上昇させる代わりに、第2支持テーブル14を下降させる。それにより、研削研磨工具31が下降して光学素子Mから離れる。変形例5上記本実施の形態においては、研削研磨工具31を固定し、光学素子M側を遊星回転させることにより両者間の相対運動を実現した。しかしながら、光学素子Mと研削研磨工具31との間で相対運動をさせることができれば、研削研磨工具31をどのように支持しても良い。例えば、研削研磨工具31を軸R1周りに回転可能な状態で支持しても良い。変形例6或いは、研削研磨工具31を軸R1周りで回転するように駆動しても良い。図13は、変形例6に係る光学素子製造装置の構成を示す部分断面正面図である。図13に示すように、変形例6に係る光学素子製造装置10-3は、図1に示す支持部材33の代わりに、回転動力を発生する下軸モータ34と、下軸モータ34の回転動力を研削研磨工具31に伝達して研削研磨工具31を軸R1周りに回転させる下軸スピンドル35とを有する。この場合、制御部50は、上下移動用モータ13及び上軸モータ21と共に、下軸モータ34の動作も制御する。より詳細には、制御部50は、光学素子Mの研削又は研磨加工中、研削研磨工具31の回転が遊星歯車24の公転と同期しないように、上軸モータ21及び下軸モータ34の動作を制御する。具体的には、制御部50は、研削研磨工具31の回転方向が遊星歯車24の公転方向と反対となるように、下軸モータ34及び上軸モータ21の回転方向を制御する。この場合、遊星歯車24に対する研削研磨工具31の相対速度を速くすることができるので、研削又は研磨効率を向上させることが可能となる。或いは、制御部50は、研削研磨工具31の回転方向が遊星歯車24の公転方向と同じである場合には、両者の回転速度が一致しないように、下軸モータ34及び上軸モータ21の回転速度rpmを制御しても良い。以上説明した実施の形態及び変形例1~6においては、各種モータの動作を制御部50が制御したが、これらのモータの動作をユーザが手動で制御しても良い。この場合、ユーザは、第1支持テーブル11の位置や遊星歯車24とキャリア29a及び29bとの間隔d等を目視で確認しつつ制御を行うと良い。以上説明した実施の形態は、本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本発明は、各実施の形態や変形例に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明を形成できる。本発明は、仕様等に応じて種々変形することが可能であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施の形態が可能である。