製造加工時において被加工製品の加工状態を表す加工度及び前記加工度に対応する製造加工装置の運転状態を表す運転状態値を収集する収集手段と、前記加工度と前記運転状態値との相関値を導出する相関値導出手段と、予め前記製造加工状態が良判定とされる上下限値を記憶した記憶手段と、前記相関値と前記上下限値とを比較し、前記製造加工の良否を判定する比較判定手段と、を備えたことを特徴とする検査装置。前記記憶手段には、1つのk次kは整数の多項式あるいは2つ以上のk次の多項式を組み合わせた多項式で前記上下限値が記憶されており、さらに、前記比較判定手段は、前記相関値と前記多項式とを比較判定すること特徴とする請求項1に記載の検査装置。前記比較判定手段は、前記製造加工時における1サイクル時間に変動があるものに適用されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の検査装置。前記比較判定手段は、前記製造加工時における運転状態に揺らぎがあるものに適用されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の検査装置。前記比較判定手段は、前記相関値のm点列mは整数が構成する線分m-1個の各線分に対して、前記上限値及び下限値のn点列nは整数が構成する線分n-1個から前記相関値範囲と重なる線分を抽出し、前記抽出された上限値及び下限値の線分と対応する前記相関値の線分とを比較判定することを特徴とする請求項1、請求項3及び請求項4のいずれか1項に記載の検査装置。前記製造加工装置は回転機構を有しており、前記運転状態値が前記回転機構の位相であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の検査装置。しかしながら、従来の特許文献1による方法では、チェックポイントの入力操作が必要となる。従って、製品の良否を判定するための検査を行う際に、製品1つ1つについてチェックポイントの入力操作を行う必要がある。すなわち、製品の良否を判定するための検査を自動で行うことができないという問題点がある。また、実チェックポイントと基準チェックポイントとの間の時間軸上の位置に時間差があるとき、その時間差がライン工程すなわち、製造加工工程の処理時間のバラツキに起因するものであるのか、ライン工程で発生した不具合すなわち、不良な製造加工に起因するものであるのかを別途判定する必要がある。この判定を行わないまま、この方法を用いて検査を行えば、本来不良と判定されるべきであるにも関わらず、良と判定されるように時間軸の位置が調整されてしまうことが可能であり、本来検出されるべき不良が検出されないという問題がある。もし、この判定を別途行うとすれば、それは検査自体を別途行うということになるから課題は何ら解決されていないことになる。本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、製造加工装置が安定するまでに時間を要するものであっても、また、製造加工装置自体に揺らぎバラツキが含まれている場合であっても、計測データから製造加工装置により製造された製品の良否を正しく判定できる検査方法を提供することを目的としている。上記課題を解決するために、本発明の検査装置は、製造加工時において被加工製品の加工状態を表す加工度及び前記加工度に対応する製造加工装置の運転状態を表す運転状態値を収集する収集手段と、前記加工度と前記運転状態値との相関値を導出する相関値導出手段と、予め前記製造加工状態が良判定とされる上下限値を記憶した記憶手段と、前記相関値と前記上下限値とを比較し、前記製造加工状態の良否を判定する比較判定手段と、を備えたことを特徴とするものである。本発明の検査装置によれば、被加工製品の加工度計測値のみならず製造加工装置の運転状態値をも収集することにより、運転開始電源投入から製造加工装置が安定するまでに時間を要するものであっても、その製造加工の良否を正しく判定することができる。また、製造加工装置自体に揺らぎバラツキが含まれている場合であっても、製造加工の良否を正しく判定することができる。以下、本発明の実施の形態に係る検査装置について、図1~図9に基づいて説明する。実施の形態1.図1は、実施の形態1に係る検査装置を示すブロック図であり、図2は、この検査装置と製造加工装置との関係を示すブロック図であり、また、図3は、この検査装置での判定処理手順を示すブロック図である。図1に示すように、検査装置1は、マイクロプロセッサ2と、データ格納メモリ3と、操作入力部4と、データ保存部5と、信号入力部6と、信号出力部7及び操作表示部8とから構成されており、複数の検査プログラムはデータ格納メモリ3やデータ保存部5に記憶されており、操作入力部4で指定される検査プログラムに従って、マイクロプロセッサ2は、信号入力部6に入力される被加工製品の加工度計測値と製造加工装置9の運転状態値とから相関値相関波形を導出し、予め記憶されている良品の上下限値上下限波形と比較して製造加工の良否判定の処理を行う。また、その判定結果をデータ格納メモリ3やデータ保存部5に記憶させ、さらに信号出力部7から判定結果を出力させる、あるいは操作表示部8に判定結果を表示させる。なお、検査装置1の種別によっては、操作表示部8を備えていないものもある。また、従来技術のところで説明した通り、検査プログラムに従って、信号出力部7から試験信号を出力させ、その試験信号を検査対象である製造加工される被加工製品に加え、その際に被加工製品から出力される計測値と製造加工装置9の加工状態値が検査装置1の信号入力部6に入力され、予め記憶されている良品の上下限波形と比較して良否判定を行う方法もある。図2に、本発明を実施する際の製造加工装置と検査装置との関係を示す。製造加工装置9には、装置制御部10が備えられており、その装置制御部10から制御指令11が出力されることよって製造加工12が制御され、被加工製品の加工が行われる。例えば、製造加工装置9が、プレス機の場合には、回転機構の原動力となるモータ、そのモータの起動停止回転速度を制御する装置制御部10、そのモータの回転運動を製造加工対象へと伝達するシャフトやギヤやカムなどのメカ機構が備わっており、これらによってプレス型が制御されて製造加工対象である板金をプレスする。ここで、製造加工装置9の装置制御部10から出された制御指令11に基づき、被加工製品の製造加工12が指示され、その加工状態値加工度が加工状態計測部13により計測され、その計測信号計測値は検査装置1の信号入力部6の信号計測CHに入力されるCH1。また、制御指令11の元となる装置制御部10の製造加工に対応した運転状態値位相が運転状態計測部19により計測され、計測信号位相も信号入力部6の信号計測CHに入力されるCH2。例えば、製造加工装置9がプレス機の場合には、運転状態値として回転機構の原動力となるモータの回転角度位相が計測される、あるいはモータによって回転される回転機構の回転角度位相が計測される。このとき、位相が単調増加となるように計測する。例えば、製造加工中にモータが逆回転する部分が含まれている場合には、モータの角度の変化量角度の変化から正転/逆転の符号を取った量を計測するようにする。次に、検査装置1における判定処理の動作について、図3に示す検査装置における良否判定処理の手順を示す機能ブロック図ソフトウエア処理図を参照して説明する。信号収集14とは、信号入力部6から入力され、時間間隔ΔTで、サンプリングされた被加工製品の計測値及び製造加工装置9の位相を時系列でデータ格納メモリ3に記憶させることであり、さらに、その計測値15と位相20とをデータ保存部5に転送して保存することである。本発明の実施形態においては、被加工製品の計測値15及び製造加工装置9の運転状態を表す位相20とが同じ時間間隔ΔTでサンプリングされ、時系列データとして収集される。製造加工の1サイクルを計測するための開始トリガや終了トリガは、製造加工装置9の装置制御部10からのトリガ出力を信号入力部6のトリガ検出CHChtrに接続することによって検出される。このような計測値15及び位相20の収集に係る一連の処理は、マイクロプロセッサ2によって行われる。すなわち、マイクロプロセッサ2は、信号入力部6のトリガ検出CHtrで開始トリガを検出すると、信号入力部6の信号計測CHでの入力信号計測値、位相を時間間隔ΔTでサンプリングし、計測された計測値15及び位相20を時系列でデータ保存部5に保持する収集処理14を開始させ、信号入力部6のトリガ検出CHtrで終了トリガを検出すると、この収集処理14を終了させる。ここで、バンド比較22を行う前に、位相を座標軸とする上限値上限波形17及び下限値下限波形18を予めデータ格納メモリ3またはデータ保存部5に記憶させておき、計測値及び位相の収集処理の後に、バンド比較処理を行う。すなわち、マイクロプロセッサ2は、計測値15及び位相20の収集処理14が完了すると、これらの値から計測値及び位相を座標軸とする相関値相関波形21を導出し、データ格納メモリ3またはデータ保存部5に記憶されている上限波形17及び下限波形18を読み出し、相関波形との比較判定を行う。さらに、その判定結果16を、データ格納メモリ3またはデータ保存部5に記憶させるとともに、信号出力部7及び操作表示部8に出力させる。<上下限波形の作成>まず、本実施の形態における上下限波形の作成について、図4を参照して説明する。製造加工の安定状態において、1サイクルの計測値CH1と回転機構の位相CH2をサンプリング間隔ΔTで計測する図4a、図4b参照。。1サイクルの開始をトリガ検出により開始時刻T1を保持させると共にサンプリングを開始し、1サイクルの終了のトリガ検出により終了時刻T2を保持させると共にサンプリングを停止させる。その結果として、1サイクルの所要時間がT=T2-T1及びサンプリング点数がn点となったとする。CH1もCH2も同時にサンプリングされるので、いずれもサンプリング点数はn点となる。この製造加工の安定状態においては、所要時間Tは毎サイクル一定であるから、1サイクルの開始トリガで信号収集14を開始させ、その後、収集点数がn点になった時点で、信号収集14を終了させても、同じである。収集されたCH1の計測値とCH2の位相とから、位相及び計測値を座標軸とする位相と計測値の相関グラフ相関波形が導出される図4c参照。。製造加工の安定状態においては、CH2の位相P1~Pnは、単調増加な直線線形性を示すので、正常の場合には、相関波形は、結果的にCH1の計測値V1~Vnと同じになる。つまり、CH1の計測値のサンプリング間隔ΔTが、位相と計測値の相関波形ではサンプリング間隔ΔPとなり、そのΔPは、1サイクルの製造加工において、回転機構の位相CH2がP進むとすれば、ΔP=P/nである。この時に製造加工された被加工製品の検査を別途行い、その被加工製品が良品であれば、この製造加工により得られた相関波形は正常波形となり、その被加工製品が不良品であれば、この製造加工により得られた相関波形は異常波形となる。このようにして、位相と波形値の相関波形の正常波形と異常波形をいくつか取得し、これら取得された正常波形と異常波形とに基づいて上下限波形を規定する。例えば、いくつかの正常波形を平均化して得られた相関波形を上下方向にずらして上下限波形を作成する。図4dに上限波形H1~Hnを示す。取得された異常波形のいずれもが、この作成された上下限波形を逸脱することを確認して、最終的に上下限波形上限波形H1~Hn、下限波形L1~Lnとして規定する。ここで規定された上下限波形点数もn点である。<相関波形の判定>次に、本実施の形態の被加工製品の良否の判定の方法について、図5の相関波形判定のフローを示すフォローチャートを参照して説明する。まず、説明の手順として、まだ安定状態に至っていない製造加工において、安定時の製造加工の1サイクルに要する時間に比べて、運転開始時の製造加工の1サイクルが長くなるような場合について説明する。ただし、回転機構の回転に揺らぎが含まれていても、その揺らぎが判定精度に比べて無視できるほど小さい場合について説明する図6参照。。ここで、安定状態に至っていない製造加工の1サイクルの計測値CH1と回転機構の位相CH2とを、同様にサンプリング時間間隔ΔTで計測する。1サイクルの開始がトリガ検出された開始時刻Taとして保持されると共にサンプリングが開始され、1サイクルの終了がトリガ検出された終了時刻Tbとして保持されると共にサンプリングが停止され、その結果として、1サイクルの所要時間がTc=Tb-Ta及びサンプリングの点数がm点計測値F1~Fm、位相G1~Gmであったとする図6a、図6b参照。。収集されたCH1の計測値とCH2の位相とから、位相及び計測値を座標軸とする位相と計測値の相関グラフ相関波形が導出される図6c。安定状態に至っていない製造加工中においても、特に、安定時の製造加工の1サイクルに要する時間に比べて、運転開始時の製造加工の1サイクルが長くなるような場合には、回転機構の回転に揺らぎが含まれても、その揺らぎが判定精度に比べて無視できるほど小さい場合においては、運転開始時に収集されたCH1の計測値とCH2の位相とから相関値を導出すると、CH2の位相G1~Gmは、単調増加な直線線形性を示すので、正常の場合には、結果的にCH1の計測値F1~Fmの波形と同じとなる。そして、このような場合には運転開始時でも、1サイクルの製造加工に要する回転機構の位相CH2は、安定状態と同じPである。つまり、CH1の計測値のサンプリング時間間隔がΔTでも、位相と計測値の相関波形では、サンプリング位相間隔ΔPは、サンプリングの点数がm点であるのでΔP=P/mとなる。位相と計測値の相関関係から得られた相関波形を、上下限波形と比較すれば、どちらも位相は0~Pであり、上下限波形を拡縮拡大または縮小する必要はない。ただし、上下限波形点数がnであるのに対し、相関波形点数はmであるので、点毎に比較することができず、従来のバンド比較の処理を利用することができない図6c、図6d参照。。そこで、線分毎に比較する必要がある。すなわち、図7に示すように、相関波形の線分Fk~Fk1ただし、k=1~mについて、その位相Gk~Gk1の範囲に該当する上限波形の線分Hi~Hi1とHi1~Hi2及び下限波形の線分Li~Li1とLi1~Li2ただしi=1~nより上にあるか、下にあるか、あるいは交差しているかの判定を行う。なお、上限波形の線分より下にあって交差せず、下限波形の線分より上にあって交差していなければ、その位相範囲において相関波形は良という判定となる。まず、相関波形の最初の線分F1~F2について比較判定を行う図6c、図6d参照。。ここで、F1は、位相が0における計測値であり、F2は、位相がP/mG2-G1=P/mである。での計測値であるということを利用し、上限波形のすべての線分及び下限波形のすべての線分の中から、位相0~P/mの範囲に該当する線分だけに絞り込んでから、相関波形の線分が、上限波形の線分より上にあるか、下限波形の線分より下にあるか、あるいは上下限波形の線分と交差しているかどうかを判定する図5のフローチャートのステップS1からS4を参照。。この場合、上限波形の最初の線分H1~H2及び下限波形の最初の線分L1~L2は、位相0~P/nの範囲にあるから、位相0~P/mの範囲に該当する線分である。上限波形の次の線分H2~H3及び下限波形の最初の線分L2~L3は、位相P/n~2×P/nの範囲にあるから、位相0~P/mの範囲には該当しない。そして、それ以降の上限波形の線分及び下限波形の線分は、いずれも位相0~P/mの範囲には該当しない。従って、相関波形の線分F1~F2は、上限波形の線分H1~H2及び下限波形の線分L1~L2に対して、上限波形の線分より上にあるか、下限波形の線分より下にあるか、あるいはこれらと交差しているかどうかの判定を行う。次に、相関波形の2番目の線分F2~F3について比較判定を行う。この線分は、位相P/m~2×P/mの範囲にある。上限波形の最初の線分H1~H2及び下限波形の最初の線分L1~L2は、位相0~P/nの範囲にあるから、位相P/m~2×P/mの範囲に該当する線分である。上限波形の次の線分H2~H3及び下限波形の最初の線分L2~L3は、位相P/n~2×P/nの範囲にあるから、位相P/m~2×P/mの範囲に該当する線分である。上限波形の次の線分H3~H4及び下限波形の最初の線分L3~L4は、位相2×P/n~3×P/nの範囲にあるから、位相P/m~2×P/mの範囲には該当しない。そして、それ以降の上限波形の線分及び下限波形の線分は、いずれも位相P/m~2×P/mの範囲には該当しない。従って、相関波形の線分F2~F3は、上限波形の線分H1~H2とH2~H3及び下限波形の線分L1~L2とL2~L3に対して、上限波形の線分より上にあるか、下限波形の線分より下にあるか、あるいはこれらと交差しているかどうかの判定を行う。このようにして、相関波形のすべての線分F1~F2、F2~F3、、Fm-1~Fmについて、上下限波形との比較判定を行うことで、その製造加工が良であるか、不良であるかを判定することができる。次に、図8の検査装置に揺らぎがある場合の位相と相関波形の関係を示す図を参照して、回転機構の回転が安定状態に至っている、いないに関わらず、製造加工中において、回転機構の回転に揺らぎが含まれている場合の動作について説明する。回転機構の回転に揺らぎが含まれている場合には、回転機構の位相CH2のサンプリングの結果、時間軸上の位相G1~Gmは、図6に示すような直線にはならず、例えば、図8cに示すように、単調増加ではあるものの直線ではない非線形性な波形となる。すなわち、CH1の計測値、CH2の位相ともにサンプリング時間間隔ΔTが一定であっても図8b、図8c、位相と計測値との相関波形にすれば、サンプリング位相間隔ΔPは、一定にはならない図8d。しかしながら、収集された計測値CH1と回転機構の位相CH2との相関波形上で、上下限波形と比較して判定すれば、回転機構の回転に揺らぎが含まれている、いないに関わらず、同じ手法、すなわち、本実施の形態によって、その製造加工が良であるか不良であるかを判定することができる。つまり、上下限波形の作成の際にも、製造加工が安定状態であるか、揺らぎがないか、といったことは、実は気にしなくてもよい。なお、図5、図6及び図7では、相関波形の点数mに応じた線分m-1個について、上限波形及び下限波形の点数nに応じた線分n-1個から該当する線分を抽出して比較する処理をリアルタイムに計算処理する必要がある。このため、特にタクトの短い製造加工の機上検査や、サンプリング点数の多い機上検査に対しては、相関波形を判定するリアルタイム処理を次の1サイクルの開始までに完了させる十分な計算能力を持ったコンピュータが必要となる。そのような問題が懸念される場合には、上下限波形をスプライン曲線でモデル化スプライン曲線で近似して数式で表現し、相関波形の各点の位相をその数式に代入して上下限判定を行えばよい。上下限波形の数式モデリング処理に多少時間がかかっても、それはオフラインで行う作業、すなわち、製造加工を始める前、機上検査を始める前に行うことができる作業であり、数式に代入する演算は、線分m-1個について該当する線分を抽出して比較する処理よりも格段に計算量が少なくて済むので、リアルタイム処理に向いている。上下限波形を1つの数式でモデリングするのは、数式が複雑になる等、不適当であるため、上下限波形の構造極大極小点や変曲点の数に応じて、複数個の数式に分割してモデル化を行う。これには、2次や3次あるはそれ以上の高次の多項式で表現されるスプライン曲線、Bezier曲線やB-Spline曲線、2次や3次あるはそれ以上の高次の有理多項式で表現されるNURBS曲線などがある。例えば、図9に、図4の上限波形を、4つの2次スプライン曲線で分割してモデル化した場合について説明する。ここでは、上限波形の点列H1~Hnのうち、変曲点つまり、波形の形状が凸になっているところと凹になっているところで分割して、モデル化した例について示す。最初の凹形となっているH1~Hxまでを第一の2次スプライン曲線Hxpで近似し、次の凸形となっているHx~Hyまでを第二の2次スプライン曲線Hypで近似し、その次の凹形となっている部分はHyの近傍での非常に小さなものとして無視できるものとし、その次の凸形となっているHy~Hzまでを第三の2次スプライン曲線Hzpで近似し、最後の凹形となっているHz~Hnまでを第四の2次スプライン曲線Hwpで近似している。ただし、pは位相を示す。第一の2次スプライン曲線Hxpを例として、次式1を用いて説明する。Hxp=Axp2BxpCx1ここで、定数Ax、Bx、Cxは、H1~Hxの各点からの誤差が最小となるように決定される。このように誤差が最小となるようなパラメータの算出方法の例としては、最小二乗法が知られているので、これを用いればよい。あとは、相関波形の各点m個がその数式よりも上にあるか下にあるかを算出することで、上下限波形よりも上にあるか下にあるかを判定すればよい。例えば、相関波形の点Fjについては、その位相1サイクルの開始からの位相の経過がGjであるから、それに該当する上限波形の数式Hyp及び下限波形の数式Lypを用いて、LyGj<Fj<HyGjであるか否かどうかを判定する。このように、実施の形態1に係る検査装置によれば、被加工製品の加工度計測値のみならず製造加工装置の運転状態値位相をも収集することにより、運転開始電源投入から製造加工装置の回転機構の回転が安定するまでに時間を要するものであっても、その製造加工の良否を正しく判定することができる。また、回転機構の回転自体に揺らぎバラツキが含まれている場合であっても、製造加工の良否を正しく判定することができるという顕著な効果が期待できる。なお、上述した実施の形態においては、プレス機のように製造加工装置が回転機構を有するもので、運転状態値として位相を用いる場合について説明したが、回転機構を持たない製造加工装置であっても、例えば、製造加工装置における運転状態を表す温度、圧力、角度あるいは位置情報等を運転状態値を用いることにより同様の効果が期待できる。また、被加工製品の計測値としては、電気的、音響的、機械的応力等の他、光学的な信号等のいずれを用いてもよく、これらの計測値を単体もしくは複合的に用いて良否の判定を行ってもよい。さらに、予め決められた試験信号を被加工製品の製造加工時に加え、その際の被加工製品から出力される信号計測値を利用する。あるいは、製造加工時に被加工製品自らから出力される信号計測値を利用してもよい。また、図において、同一符号は、同一または相当部分を示す。