"板状部材にシートを貼付するシート貼付装置であって、前記板状部材の一方の面に液状の再接着剤を塗布することで再接着層を積層する積層手段と、前記シートを繰り出す繰出手段と、前記板状部材における前記再接着層が積層された面に前記シートを押圧して貼付する押圧手段とを備えることを特徴とするシート貼付装置。前記再接着剤を流動化させる流動化手段を備えることを特徴とする請求項1に記載のシート貼付装置。前記再接着剤を固形化させる固形化手段を備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシート貼付装置。前記押圧手段は、前記再接着層の厚みを制御する厚み制御手段を備えることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のシート貼付装置。板状部材にシートを貼付するシート貼付方法であって、前記板状部材の一方の面に液状の再接着剤を塗布することで再接着層を積層し、前記シートを繰り出し、前記板状部材における前記再接着層が積層された面に前記シートを押圧して貼付することを特徴とするシート貼付方法。近年、ウェハを個片化したチップを用いる電子機器などにおいては、複数のチップを積層して多くの電子回路を設けることで、例えば当該電子機器の高性能化を図ることが行われている。しかしながら、特許文献1のような構成では、予め接着剤層が設けられた接着シートを用意しなければならないという不都合がある。本発明の目的は、予め接着剤層が設けられた接着シートを用意する必要のないシート貼付装置、およびシート貼付方法を提供することにある。前記目的を達成するために、本発明のシート貼付装置は、板状部材にシートを貼付するシート貼付装置であって、前記板状部材の一方の面に液状の再接着剤を塗布することで再接着層を積層する積層手段と、前記シートを繰り出す繰出手段と、前記板状部材における前記再接着層が積層された面に前記シートを押圧して貼付する押圧手段とを備える、という構成を採用している。この際、本発明のシート貼付装置では、前記再接着剤を流動化させる流動化手段を備える、ことが好ましい。また、本発明のシート貼付装置では、前記再接着剤を固形化させる固形化手段を備える、ことが好ましい。さらに、本発明のシート貼付装置では、前記押圧手段は、前記再接着層の厚みを制御する厚み制御手段を備える、ことが好ましい。一方、本発明のシート貼付方法は、板状部材にシートを貼付するシート貼付方法であって、前記板状部材の一方の面に液状の再接着剤を塗布することで再接着層を積層し、前記シートを繰り出し、前記板状部材における前記再接着層が積層された面に前記シートを押圧して貼付する、という構成を採用している。以上のような本発明によれば、板状部材に液状の再接着剤を塗布することで再接着層を積層してから、当該再接着層にシートを貼付するため、予めシートに再接着層が設けられた接着シートを用意する必要がなくなり、例えば再接着剤とシートとの組み合わせを任意に設定することができる。なお、再接着層とは、当該再接着層を介して板状部材に貼付したシートを再接着層から剥離した後に、当該再接着層を介して板状部材を他のものに接着することができるものを意味する。この際、流動化手段を用いれば、流動化した再接着剤を板状部材上に短時間で均一に広げることができ、再接着層を適切な厚さに制御できる。さらに、固形化手段を用いれば、板状部材にシートを貼付した後の工程に応じて、適切な状態に再接着層を固形化することができる。また、押圧手段に厚み制御手段を設けることで、シートを板状部材に押し付けると同時に再接着層の厚みを制御することができ、再接着層の厚みの精度と均一化の向上を図ることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図においては、本発明の内容を理解しやすくするために各構成の形状や配置状態を誇張して示している。本実施形態において基準となる図を挙げることなく、例えば、上、下、左、右、または、手前、奥といった方向を示した場合は、全て図1を基準としている。図1において、シート貼付装置1は、板状部材としてのウェハWFに液状の再接着剤ADを塗布することで再接着層AD1を積層して、当該再接着層AD1にシートSTを貼付するものである。再接着剤ADとしては、液体にすることが可能なものであれば、特に限定されることはないが、本実施形態では、ダイアタッチフィルムに使用されるような、熱可塑性、熱重合性などを有するものを用いる。このシート貼付装置1は、シートSTが所定間隔で帯状の剥離シートRL上に擬似接着などにより仮着された原反RSを繰り出す繰出手段2と、ウェハWFに再接着層AD1を積層する積層手段3と、繰り出されたシートSTをウェハWFに押圧して再接着層AD1を介して貼付する押圧手段4と、ウェハWFと押圧手段4とを相対移動させる移動手段5と、再接着層AD1を固形化する固形化手段6と、を備え、パーソナルコンピュータやシーケンサ等の制御手段7によってその全体的な動作が制御されるように構成されている。繰出手段2は、原反RSをロール状に巻回して支持する支持ローラ21と、支持ローラ21から引き出された原反RSを案内するガイドローラ22,23と、原反RSの剥離シートRLを折り返すことで当該剥離シートRLからシートSTを剥離する剥離板24と、駆動機器としての回動モータ25によって駆動する駆動ローラ26と、駆動ローラ26との間に剥離シートRLを挟み込むピンチローラ27と、駆動機器としての回動モータ29によって剥離シートRLを回収する回収ローラ28とを備え、その全体がフレーム20に支持されている。積層手段3は、フレーム20に固定されて図1中紙面直交方向に延びる保持部31と、当該保持部31内に設けられ、図示しない再接着剤供給手段から供給される再接着剤ADを加熱することで流動化する流動化手段としての第1ヒータ32と、流動化した再接着剤ADを霧状にしてウェハWFに噴き付けることでウェハWF上に再接着層AD1を積層する噴霧手段33とを備える。噴霧手段33としては、ウェハWFの上面全体に再接着剤ADを噴き付け可能な構成であれば特に限定されることはないが、移動手段5によるウェハWFの左方向への移動に伴って、再接着剤ADの噴き付け範囲を紙面直交方向に広げたり狭めたりすることができる構成とされ、ウェハWFのみに再接着剤ADを噴き付けることができるものとなっている。このような構成としては、例えば、ウェハWFよりも小さい円形や多角形の噴霧口を有する噴霧手段33を紙面直交方向に移動可能に設け、当該噴霧手段33の移動範囲を調整する構成としてもよいし、紙面直交方向に延びる長円状や長方形状の噴霧口を有する噴霧手段33を固定して、当該噴霧口の開口範囲を調整する構成としてもよい。押圧手段4は、支持部42を介して回転可能に支持されるとともに、シートSTをウェハWFに向かって押圧して貼付する押圧ローラ41と、支持部42に出力軸43が固定され、押圧ローラ41を上下方向に移動させる駆動機器としての直動モータ44と、押圧ローラ41内に設けられ、再接着層AD1を加熱することで当該再接着層AD1を流動化することができる流動化手段としての第2ヒータ45とを備える。直動モータ44は、制御手段7の制御により押圧ローラ41の昇降量を調整することで、再接着層AD1の厚みを制御する厚み制御手段として機能する。移動手段5は、ウェハWFが載置され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない吸引手段によって当該ウェハWFを吸着保持可能なテーブル51と、テーブル51の下面にスライダ52が固定された駆動機器としての単軸ロボット53とを備え、スライダ52をスライド駆動することで、テーブル51を左右方向に移動可能に構成されている。固形化手段6は、押圧手段4よりも左側に設けられ、ウェハWFとシートSTとの間に積層された再接着層AD1を固形化する。この固形化手段6としては、再接着層AD1の硬化特性に応じた硬化エネルギーを発するものを採用することができ、例えば、再接着層AD1が冷却硬化タイプの場合、ペルティエ効果やフロン等を利用した冷却装置や自然風を送風する送風装置、加熱硬化タイプの場合、コイルヒータや赤外線を利用した熱風送風装置、エネルギー線硬化タイプの場合、紫外線を照射する紫外線照射装置やマイクロ波を照射するマイクロ波照射装置等が例示できる。以上のシート貼付装置1において、シートSTをウェハWFに貼付する手順としては、まず、原反RSを図1に示すようにセットする。そして、制御手段7に電気的に接続された図示しないタッチパネルやキーボード等の操作手段によって起動信号が入力されると、制御手段7は、予め設定された条件で、回動モータ25,29を駆動して原反RSを繰り出す。そして、シートSTの繰出方向先端部が剥離板24によって所定量剥離され、当該先端部が図示しないセンサに検出されると、回動モータ25,29の駆動を停止してスタンバイ状態となる。そして、図示しない搬送手段がテーブル51上にウェハWFを載置すると、図示しない吸着保持手段がウェハWFの吸着を開始し、単軸ロボット53を駆動してテーブル51を左方向に搬送する。そして、このテーブル51の搬送に合わせ、第1ヒータ32で流動化された再接着剤ADを噴霧手段33で霧状にして、ウェハWF上に噴き付けることで再接着層AD1を積層する。このように、霧状の再接着剤ADを噴き付けることで、再接着剤ADをウェハWF上に短時間で均一に積層することができる。また、この再接着層AD1の積層の際、制御手段7は、再接着剤ADの粘度が低くなりすぎてウェハWFから流れ落ちないように、かつ、厚みが均一となる状態で再接着層AD1が積層されるように、第1ヒータ32、噴霧手段33、および単軸ロボット53を制御する。この後、当該テーブル51が所定の位置に達したことが図示しないセンサに検出されると、制御手段7は、回動モータ25,回動モータ29を駆動して、テーブル51の搬送に同期させてシートSTを繰り出し、押圧ローラ41がシートSTをウェハWFに押圧して貼付する。このとき、制御手段7は、操作手段による設定に基づいて、シートSTの繰出速度、押圧ローラ41の昇降量、第2ヒータ45の加熱温度、およびテーブル51の移動速度を制御する。この制御によって、ウェハWFの搬送中に再接着層AD1の温度が低下して固形化した場合でも再接着層AD1を再度流動化させることができ、押圧ローラ41の所定の押圧力での押圧により再接着層AD1の厚みの精度や均一性を更に向上させるとともに、シートSTの皺の発生や気泡の混入が生じることなくウェハWFに貼付することができる。テーブル51が押圧手段4よりも左側に搬送されると、制御手段7は、固形化手段6を駆動して再接着層AD1を固形化することで、厚みが適切に制御された再接着層AD1を介して、シートSTをウェハWFに貼付したシート貼付体を製造することができる。このシート貼付体は、図示しない搬送装置で例えばダイシング装置等の外部装置に搬送され、テーブル51が元の位置に戻り、以降同様の動作が繰り返される。以上のような実施形態によれば、ウェハWFに液状の再接着剤ADを塗布することで再接着層AD1を積層してから、シートSTを貼付するため、予めシートSTに再接着層AD1が設けられた接着シートを用意する必要がなくなり、例えば再接着剤ADとシートSTとの組み合わせを任意に設定することができる。以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。例えば、上記実施形態の積層手段3の代わりに、図2に示すような積層手段3Aを用いてもよい。積層手段3Aは、保持部31と、第1ヒータ32と、第1ヒータ32で流動化した再接着剤ADを滴下する滴下手段33Aと、テーブル51Aに設けられた駆動機器としての回動モータ34Aによって高速回転可能なスピンテーブル35Aとを備え、スピンテーブル35Aに載置されたウェハWF上に滴下手段33Aで再接着剤ADを滴下し、回動モータ34Aでスピンテーブル35Aを回転させて再接着剤ADを遠心力で広げることで、再接着層AD1を形成する。このような積層手段3Aでは、第1ヒータ32による再接着剤ADの流動化の状態、スピンテーブル35Aの回転速度によって、再接着層AD1の厚みを制御することが可能となる。また、本発明の流動化手段としては、再接着層AD1の特性に応じた流動化エネルギーを発するものを採用することができ、例えば、再接着層AD1が冷却流動化タイプの場合、ペルティエ効果やフロン等を利用した冷却装置や自然風を送風する送風装置、加熱流動化タイプの場合、コイルヒータや赤外線を利用した熱風送風装置、エネルギー線流動化タイプの場合、紫外線を照射する紫外線照射装置やマイクロ波を照射するマイクロ波照射装置等が例示できる。つまり、再接着剤ADを流動化させることが可能なものであれば特に限定されることはない。さらには、第1ヒータ32をテーブル51内に設けてもよいし、図1における保持部31よりも左側に設けてもよい。また、押圧ローラ41内に第2ヒータ45を設けなくてもよいし、第2ヒータ45の代わりに押圧ローラ41の温度を下げる固形化手段としての冷却手段を設けて、シートSTを押圧すると同時に再接着層AD1を固形化してもよい。また、繰出手段を帯状の剥離シート上に帯状のシートが仮着された原反を支持する構成とし、当該帯状のシートを板状部材に貼付する前に、カッター刃やレーザカッター等の切断手段で帯状のシートを所定形状に切断して所定形状のシートを形成してから当該シートを繰り出す構成としてもよい。さらに、繰出手段を帯状の剥離シート上に帯状のシートが仮着された原反を繰り出す構成とし、押圧手段で帯状のシートを板状部材に貼付した後に、カッター刃やレーザカッター等の切断手段で帯状のシートを所定形状に切断する切断手段を設ける構成としてもよい。また、本発明におけるシートSTの種別や材質などは、特に限定されず、例えば、シートSTに接着剤層が設けられた2層構造の所謂接着シートや、シートST接着剤層との間に中間層を有するものや、他の層を有する等3層以上のものでもよい。また、半導体ウェハは、シリコン半導体ウェハや化合物半導体ウェハ等が例示でき、このような半導体ウェハに貼付するシートは、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムに限らず、その他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状のシート等が適用できる。さらに、板状部材が光ディスクの基板であって、接着シートが記録層を構成する樹脂層を有したものであってもよい。以上のように、板状部材としては、ガラス板、鋼板、樹脂板、基板等や、その他の部材のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる実施形態で例示したものと重複するものもある。"