"配線パターンと、前記配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された電気/電子部品と、前記電気/電子部品を埋設するように、前記配線パターンの前記電気/電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、前記絶縁層が、該絶縁層のうちの前記補強材が横方向に前記電気/電子部品の領域に達せずに前記絶縁樹脂中に存在し、該絶縁層のうちの前記絶縁樹脂が前記電気/電子部品の領域に達して該電気/電子部品に密着している絶縁層であって、加えて、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟設された第2の配線パターンと、前記少なくとも2つの絶縁層のうち前記配線パターンに接触する方の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体と、をさらに具備することを特徴とする部品内蔵配線板。第1の金属配線パターンを有する第1の絶縁層の前記第1の金属配線パターン上に電気/電子部品を電気的、機械的に接続する工程と、第2の金属配線パターンを有しかつ補強材を含有する第2の絶縁層の前記第2の金属配線パターン上に導電性バンプを印刷、形成する工程と、前記導電性バンプが形成された側の前記第2の絶縁層上に補強材を含有するプリプレグの層を積層する工程と、前記第2の絶縁層および前記プリプレグを有する積層体に、前記電気/電子部品の位置に対応すべく該電気/電子部品より大きな開口を貫通形成する工程と、前記電気/電子部品が接続された側の前記第1の絶縁層上に、前記開口の形成された前記積層体を、前記プリプレグの側を前記第1の絶縁層に対向させるようにかつ前記電気/電子部品を前記開口内に位置させるように配置し、さらに前記第2の絶縁層上に第3の絶縁層を配置し、積層、一体化する工程とを具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。上記の構造および製造方法では、絶縁性樹脂の材料として、プリント配線板で一般的なガラスクロスやアラミド樹脂繊維を補強材とするいわゆるプリプレグを用いるのが難しい。すなわち、特殊な絶縁材料を準備する必要がありその入手性やコストの点で不利である。また、無理にプリプレグを用いると、内蔵される電子部品にガラスクロスなどがぶつかり応力が発生して電子部品を破壊する恐れや、内層の配線パターンと電子部品との接続信頼性を損なう恐れを生じる。本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、絶縁板中に電気/電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵配線板は、配線パターンと、前記配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された電気/電子部品と、前記電気/電子部品を埋設するように、前記配線パターンの前記電気/電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、前記絶縁層が、該絶縁層のうちの前記補強材が横方向に前記電気/電子部品の領域に達せずに前記絶縁樹脂中に存在し、該絶縁層のうちの前記絶縁樹脂が前記電気/電子部品の領域に達して該電気/電子部品に密着している絶縁層であって、加えて、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟設された第2の配線パターンと、前記少なくとも2つの絶縁層のうち前記配線パターンに接触する方の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体と、をさらに具備することを特徴とする。すなわち、電気/電子部品を埋設する絶縁層が、電気/電子部品が埋設された領域を除き該領域以外の領域に補強材を有する構造である。換言すると、電気/電子部品が埋設された領域では補強材を有さず、その以外の領域では補強材を有する。これにより、電気/電子部品と補強材との衝突を避け信頼性を向上する。また、絶縁層として配線板で一般的なプリプレグを硬化させたものを使用することが可能になる。なお、層間接続体は、配線パターンに接触する方の絶縁層を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とする層間接続体である。また、本発明の別の態様である部品内蔵配線板の製造方法は、第1の金属配線パターンを有する第1の絶縁層の前記第1の金属配線パターン上に電気/電子部品を電気的、機械的に接続する工程と、第2の金属配線パターンを有しかつ補強材を含有する第2の絶縁層の前記第2の金属配線パターン上に導電性バンプを印刷、形成する工程と、前記導電性バンプが形成された側の前記第2の絶縁層上に補強材を含有するプリプレグの層を積層する工程と、前記第2の絶縁層および前記プリプレグを有する積層体に、前記電気/電子部品の位置に対応すべく該電気/電子部品より大きな開口を貫通形成する工程と、前記電気/電子部品が接続された側の前記第1の絶縁層上に、前記開口の形成された前記積層体を、前記プリプレグの側を前記第1の絶縁層に対向させるようにかつ前記電気/電子部品を前記開口内に位置させるように配置し、さらに前記第2の絶縁層上に第3の絶縁層を配置し、積層、一体化する工程とを具備することを特徴とする。この製造方法によれば、電気/電子部品を埋設する絶縁層第2の絶縁層を含む積層体が、電気/電子部品が埋設された領域を除き該領域以外の領域に補強材を有する構造になる。これにより、電気/電子部品と補強材との衝突が避けられて信頼性が向上する。また、第2の絶縁層として配線板で一般的なプリプレグを利用することができる。本発明によれば、絶縁板中に電気/電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造負担を低減し信頼性向上を図ることができる。以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図1に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層11、配線パターン12、13、スルーホール内壁導電層14、半田15、電気/電子部品16を有する。絶縁層11は、絶縁樹脂11aとこれを補強する補強材11b例えばガラスクロスとからなる。電気/電子部品16は、絶縁層11内に埋設され、かつ、半田15を介して配線パターン12に電気的機械的に接続されている。配線パターン12の電気/電子部品16の接続された面と同じ面上に絶縁層11が積層され、さらに絶縁層11の反対側に配線パターン13が設けられる。絶縁層11の補強材11bは、電気/電子部品16が埋設された領域には存在しない。絶縁層11の両面の配線パターン12、13は、絶縁層11に設けられたスルーホール内壁導電層14により電気的に導通され得る。このような構成の部品内蔵配線板では、製造過程で絶縁層11として容易にガラスエポキシのプリプレグを使用することができる。以下、図1に示した部品内蔵配線板の製造工程について図2を参照して説明する。図2は、図1に示した部品内蔵配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図である。まず、図2aに示すように、配線パターン12とすべき厚さ例えば18μmの金属箔電解銅箔12Aを用意し、その面上所定の位置に例えばスクリーン印刷によりクリーム状の半田15を印刷付着する。次に、図2bに示すように、例えばマウンタを用いて電気/電子部品16例えば0603サイズまたは0402サイズのチップ抵抗をその両端子が上記半田15に接するように載置し、その後半田15をリフローさせて電気/電子部品16を金属箔12A上に電気的機械的に接続する。次に、絶縁層11とすべきガラスエポキシのプリプレグ11A厚さ例えば150μmを用意し、内蔵される電気/電子部品16が配置される位置に対応する例えば直径0.8mmの穴あけ電気/電子部品16が0603サイズの場合によって、プリプレグ11Aに開口11oを形成する。そして、図2cに示すように、金属箔12Aの電気/電子部品16が接続された側に対向して、開口11oが形成されたプリプレグ11A、さらにプリプレグ11Aの上側に配線パターン13とすべき厚さ例えば18μmの金属箔電解銅箔13Aを位置合わせし積層配置する。積層配置後、加熱しつつ積層方向に加圧してプリプレグ11Aを流動化させ全体を一体化する。このとき、プリプレグ11Aの絶縁樹脂11aの部分が電気/電子部品16周りの空間を埋めて密着する状態となる。この状態でプリプレグ11Aは完全に硬化し絶縁層11になる。この積層一体化では、電気/電子部品16が配置される領域のプリプレグ11Aにあらかじめ開口11oが設けられているので、電気/電子部品16が過大に加圧されることがない。したがって、電気/電子部品16と金属箔12Aとの接続部分半田5に過大な応力が発生せず、また電気/電子部品16の破壊も防止できる。これにより信頼性を向上できる。なお、上述した加圧下での加熱は、例えば上記プリプレグをガラスクロス入りのエポキシ樹脂から構成した場合においては、圧力を20~50kgf/cm2とし、温度を125~175°Cとすることができる。また、加熱は単一の温度で行うこともできるが、例えば125°Cで30分間の加熱後、175°Cで1時間加熱するようにすることもできる。この際、真空吸引しながら行うことができる。また、上記プリプレグをBTレジンから構成した場合においては、圧力を同じく20~50kgf/cm2とし、温度を130~200°Cとすることができる。また、この場合においても、加熱は単一の温度で行うこともできるが、例えば130°Cで30分間の加熱後200°Cで90分間加熱するようにすることもできる。この際、真空吸引しながら行うことができる。このような加圧加熱条件を採用することにより、プリプレグ11Aを十分に流動化させることができるようになる。積層一体化後、周知のように所定位置穴あけ、めっきの各工程を行い、図2dに示すような、スルーホール内壁導電層14を備えた両面シールド基板を得る。さらに、両面の金属箔12A、13Aに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを行い、これらを配線パターン12、13に加工すると、図1に示したような構成の部品内蔵配線板を得ることができる。なお、上記では電気/電子部品16の金属箔12Aへの接続に半田15を用いたが、これに代えて例えば導電性接着剤を用いることもできる。また、補強材11bとしてガラスクロスを含有するプリプレグ11Aの場合を説明したが、この補強材に代えてアラミドクロスやガラス不織布、アラミド不織布などの補強材を含有するプリプレグとしてもよい。なお、開口11oの大きさは、例えばその平面形状が直径0.45mm~1.0mmの円形状、または0.41mm×0.21mm~0.7mm×0.5mmの矩形状とすることができる。この場合、開口11oの大きさは、電気/電子部品16として0402部品0.4mm×0.2mmを配置し、埋設するのに適したものとなる。また、開口11oの大きさは、例えばその平面形状が、直径0.68mm~1.5mmの円形状、または0.61mm×0.31mm~1.2mm×0.9mmの矩形状とすることができる。この場合、開口11oの大きさは、電気/電子部品16として0603部品0.6mm×0.3mmを配置し、埋設するのに適したものとなる。さらに、開口11oの大きさは、例えばその平面形状が、直径1.15mm~2.5mmの円形状、または1.01mm×0.51mm~1.6mm×1.1mmの矩形状とすることができる。この場合、開口11oの大きさは、電気/電子部品16として1005部品1.0mm×0.5mmを配置し、埋設するのに適したものとなる。なお、上述した開口11oは、電気/電子部品16を配置し埋設するものであるので電気/電子部品16に対する埋設領域を構成することになる。また、上述した電気/電子部品においては、その高さが例えば0.2mm~0.5mm程度であって上記0402部品などの具体的部品を採用した場合、絶縁層の厚さが数十μm例えば公称60μmであるので、部品内蔵配線板全体の厚さはコンマ数ミリ程度となる。次に、本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板について図3を参照して説明する。図3は、本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図3に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層31、32、33、配線パターン34、35、36、37、スルーホール内壁導電層38、半田40、電気/電子部品41を有する。絶縁層31、32、33は、それぞれ、絶縁樹脂31a、32a、33aとこれを補強する補強材31b、32b、33b例えばガラスクロスとからなる。この実施形態では、図1に示した実施形態の配線板より厚さの厚い電気/電子部品41を内蔵することができる。配線層数は、2つの内層を含め合計4層となっている。電気/電子部品41は、絶縁層31、32内に埋設され、かつ、半田40を介して配線パターン34に電気的機械的に接続されている。配線パターン34の電気/電子部品41の接続された面と同じ面上に絶縁層31が積層されている。絶縁層31とこの上に積層の絶縁層32との間には配線パターン35が挟設され、同様に絶縁層35とこの上に積層の絶縁層33との間には配線パターン36が挟設されている。絶縁層33の配線パターン36が設けられた側とは反対側すなわち外側には配線パターン37が設けられる。絶縁層31、32の補強材31b、32bは、電気/電子部品41が埋設された領域には存在しない。各配線パターン34、35、36、37は、絶縁層31、32、33を貫通するスルーホール内壁導電層38により電気的に導通され得る。この構成の部品内蔵配線板でも、製造過程で絶縁層31、32として容易にガラスエポキシのプリプレグを使用することができる。以下、図3に示した部品内蔵配線板の製造工程について図4を参照して説明する。図4は、図3に示した製造過程を模式的断面で示す工程図である。ただし、電気/電子部品41の金属箔電解銅箔34A上への接続工程については、すでに説明した図2a、同bに示す工程とほぼ同様なので図示省略する。電気/電子部品41としては、例えば厚さ0.5mmの1005サイズや2012サイズのチップ抵抗を用いる。電気/電子部品41が接続された金属箔34Aのほかに、図4aに示すように、絶縁層32とプリプレグ31A絶縁層31とすべきものが積層されかつ電気/電子部品41が配置される位置に対応して開口32oを有するものコア板と、金属箔電解銅箔37Aが積層されたプリプレグ33A絶縁層33とすべきものとを用意する。コア板は、あらかじめ以下のような工程により準備する。厚さ例えば0.5mmのFR-4の両面銅張り基板絶縁層32を有するを準備し、その両面の銅層に例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを行い、これらを配線パターン35、36に加工する。そして、絶縁層32の配線パターン35側上に厚さ例えば公称60μmのFR-4のプリプレグ31Aを熱ラミネートで積層する。続いて、この積層されたものに、内蔵される電気/電子部品41が配置される位置に対応する例えば直径1.2mmの穴あけ電気/電子部品41が1005サイズの場合を例えばドリリングで行い、開口32oを設ける。金属箔37Aが積層されたプリプレグ33A絶縁層33とすべきものは、厚さ例えば18μmの電解銅箔と厚さ例えば公称60μmのFR-4プリプレグとの積層体である。以上用意された3者を図4aに示すように、金属箔34Aの電気/電子部品41が接続された側に対向して、開口32oが形成されたプリプレグ31Aと絶縁層32との積層体コア板、さらにその絶縁層32側上に金属箔37Aとプリプレグ33Aとの積層体のプリプレグ33A側をそれぞれ位置合わせし積層配置する。積層配置後、加熱しつつ積層方向に加圧してプリプレグ31Aおよびプリプレグ33Aを流動化させ一体化する。このとき、プリプレグ31Aおよびプリプレグ33Aの絶縁樹脂31a、33aの部分が電気/電子部品41周りの空間を埋めて密着する状態となる。この状態でプリプレグ31A、33Aは完全に硬化し絶縁層31、33になる。この積層一体化でも、電気/電子部品41が配置される領域の、絶縁層32およびプリプレグ31Aにはあらかじめ開口32oが設けられているので、電気/電子部品41が過大に加圧されることがない。したがって、電気/電子部品41と金属箔32Aとの接続部分半田40に過大な応力が発生せず、また電気/電子部品41の破壊も防止できる。これにより信頼性を向上できる。積層一体化後、周知のように所定位置穴あけ、めっきの各工程を行い、図4bに示すような、スルーホール内壁導電層38を備えた両面シールド基板を得る。さらに、両面の金属箔34A、37Aに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを行い、これらを配線パターン34、37に加工すると、図3に示したような構成の部品内蔵配線板を得ることができる。この実施形態でも、電気/電子部品41の金属箔34Aへの接続に半田40を用いるほか、例えば導電性接着剤を用いることもできる。また、補強材31b、33bとしてガラスクロスを含有するプリプレグ31A、33Aの場合を説明したが、この補強材に代えてアラミドクロスやガラス不織布、アラミド不織布などの補強材を含有するプリプレグとしてもよい。また、絶縁層32にも、FR-4相当のもののほか、CEM-3材を用いることができる。また、銅張り基板絶縁層32を有するの両面の銅層を配線パターン35、36に加工した段階で、通常の所定位置穴あけ、めっきの各工程を行い、絶縁層32にスルーホール内壁導電層を形成するようにしてもよい。この段階のスルーホール内壁導電層の形成によって配線板として一層のファイン化が可能である。このスルーホール内は、その後の積層工程において絶縁樹脂31a、33aが流動して充填される。また、絶縁層32、プリプレグ31Aへの開口32oの形成は、絶縁層32とプリプレグ31Aとの積層前に個別に行うことも可能である。この場合には積層するときに位置合わせ精度が必要になる。さらに、加圧加熱条件は、図1に関する例で説明したような圧力及び温度を採用することができ、2段階の加熱処理を行うことができる。また、電気/電子部品41の埋設領域を確定する開口32oの平面形状の大きさは、1に関する例で説明したように、その部品が0402部品、0603部品または1005品である場合などに応じて、上記同様の大きさにすることができる。さらに、部品内蔵線板全体の厚さはコンマ数ミリ程度とすることができる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図5を参照して説明する。図5は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図5において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態の部品内蔵配線板は、配線層数がさらに2つ増加して合計6層になっている。この結果、電気/電子部品41が接続される配線パターン53が内層の配線パターンになる。また、図4における説明で変形例として述べたが、コア板の絶縁層32にはこれを貫通するスルーホール内壁導電層42を有している。以上のほか、この実施形態は、図3に示した実施形態における配線パターン34が絶縁層51およびその両面の配線パターン52、53からなる両面配線板に、配線パターン37が絶縁層61およびその両面の配線パターン62、63からなる両面配線板に、それぞれ置き換わったものである。ここで、絶縁層51両面の配線パターン52、53は、それらの面間に挟設された層間接続体54により電気的に導通され得、また、絶縁層61両面の配線パターン62、63は、それらの面間に挟設された層間接続体64により電気的に導通され得る。絶縁層51、61は、それぞれ、絶縁樹脂51a、61aとこれを補強する補強材51b、61b例えばガラスクロスとからなる。以下、図5に示した部品内蔵配線板の製造工程について図6を参照して説明する。図6は、図5に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、上記説明の、絶縁層51およびその両面の配線パターン52、53からなる両面配線板の部分の製造工程を示すものである。この製造工程は、絶縁層61およびその両面の配線パターン62、63からなる両面配線板の部分についても同様である。まず、図6aに示すように、厚さ例えば18μmの金属箔電解銅箔53A上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体54となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。図示の都合で金属箔53Aの下面に印刷しているが上面でもよい以下の各図も同じである。層間接続体54の印刷後これを乾燥させて硬化させる。次に、図6bに示すように、金属箔53A上に厚さ例えば公称60μmのプリプレグ51Aを積層して層間接続体54を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよいいずれにしても層間接続体54の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。。続いて、図6cに示すように、プリプレグ51A上に金属箔電解銅箔52Aを積層配置して加圧加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔52Aは層間接続体54と電気的導通状態となり、プリプレグ51Aは完全に硬化して絶縁層51になる。次に、図6dに示すように、片側の金属箔53Aに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを配線パターン53に加工する。そして、この図dに示すものを図4aに示す金属箔34Aの代わりに用いる。すなわち、配線パターン53上へのクリーム状の半田40の印刷付着を行うことになる。この印刷付着工程では、配線パターン53への位置合わせが必要である。なお、図4aに示す金属箔37Aの代わりにも、図6dに示すものと同様の構成のものを用いる。以上の状態で図4と同様な積層一体化を行い、最後にスルーホール内壁導電層38の形成および両面の金属箔52A、62Aのパターニングを行うことで図5に示した部品内蔵配線板を得ることができる。この実施形態では、図6dに示した配線板の部材に代えて図1または図3に示した部品内蔵配線板を用いることもできるただし、片面側の配線パターンは、パターニング前の金属箔の状態にしておく。積層一体化後にパターニングする。。これによれば、部品内蔵配線板として部品の一層の高密度内蔵が可能である。なお、加圧加熱条件は、図1に関する例で説明したような圧力及び温度を採用することができ、2段階の加熱処理を行うことができる。また、電気/電子部品41の埋設領域を確定する開口の平面形状の大きさは、図1に関する例で説明したように、その部品が0402部品、0603部品または1005部品である場合などに応じて、上記同様の大きさにすることができる。さらに、部品内蔵配線板全体の厚さはコンマ数ミリ程度とすることができる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図7を参照して説明する。図7は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図7において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図5に示した部品内蔵配線板の層間接続体54、64に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状の層間接続体74、84を用いたものである。以下、図7に示した部品内蔵配線板の製造工程について図8を参照して説明する。図8は、図7に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、上記説明のうち、配線パターン53と層間接続体74とからなる部分の製造工程を示すものである。まず、例えば厚さ18μmの金属箔電解銅箔53Aにごく薄い厚さ例えば2μmの例えばニッケル合金からなる層エッチングストッパ層ESが積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ES側に金属板銅板74Aを積層一体化して、図8aに示すような3層構造のクラッド材を得る。そしてさらに、金属板74A上の所定位置にエッチングマスク79を形成する。次に、エッチングマスク79が形成された3層クラッド材の金属板74Aを、銅のみエッチング可能なエッチング液でエッチングする。これにより図8bに示すように、層間接続体74を得ることができる。以下の工程は、この図8bに示した素材を図aに示す素材に代えて、図6b以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線パターン63と層間接続体84とからなる部分について同様である。この場合においても、電気/電子部品41の埋設領域を確定する開口の平面形状の大きさは、図1に関する例で説明したように、その部品が0402部品、0603部品または1005部品である場合などに応じて、上記同様の大きさにすることができる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図9を参照して説明する。図9は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図9において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図5に示した部品内蔵配線板の層間接続体54、64に代えて、導電性組成物からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体94、104を用いたものである。以下、図9に示した部品内蔵配線板の製造工程について図10を参照して説明する。図10は、図9に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、上記説明のうち、絶縁層51とその両面の配線パターン52、53、および絶縁層51を貫通する層間接続体94の部分の製造工程を示すものである。まず、図10a示すように、例えば厚さ公称60μmのプリプレグ51Aの所定位置に穴あけを行い、その穴内部を導電性組成物で充填し層間接続体94とする。次に、図10bに示すように、プリプレグ51Aの両面に厚さ例えば18μmの金属箔電解銅箔52A、53Aを積層し加圧加熱して一体化する。この積層一体化で各金属箔52A、53Aは層間接続体94との電気的導通状態を確立し、プリプレグ51Aは完全に硬化して絶縁層51となる。次に、図10cに示すように、片側の金属箔53Aに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを配線パターン53に加工する。そして、この図10cに示す素材を図6dに示す素材の代わりに用い、その後の工程は図6における説明と同様である。なお、加圧加熱条件は、図1に関する例で説明したような圧力及び温度を採用することができ、2段階の加熱処理を行うことができる。また、電気/電子部品41の埋設領域を確定する開口の平面形状の大きさは、図1に関する例で説明したように、その部品が0402部品、0603部品または1005部品である場合などに応じて、上記同様の大きさにすることができる。さらに、部品内蔵配線板全体の厚さはコンマ数ミリ程度とすることができる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図11を参照して説明する。図11は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図11において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図5に示した部品内蔵配線板の層間接続体54、64に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体114、124を用いたものである。以下、図11に示した部品内蔵配線板の製造工程について図12を参照して説明する。図12は、図11に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、上記説明のうち、配線パターン53と層間接続体114とからなる部分の製造工程を示すものである。まず、図12aに示すように、例えば厚さ18μmの金属箔電解銅箔53A上に、所定位置にマスク除去部119Aを有するめっき阻止マスク119を形成する。マスク除去部119Aの形状は例えばほぼ円筒状である。次に、金属箔53Aを電気供給路としてそのめっき阻止マスク119側に電解めっき工程を施し、図12bに示すように、マスク除去部119A内に例えば銅のめっき層を成長させる。この成長させためっき層が層間接続体114になる。めっき層成長後、めっき阻止マスク119を除去すると図1cに示すような素材が得られる。以下の工程は、この図12cに示した素材を図6aに示す素材に代えて、図6b以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線パターン63と層間接続体124とからなる部分について同様である。以上、図5ないし図12では、絶縁層51およびその両面の配線パターン52、53からなる両面配線板の部分と、絶縁層61およびその両面の配線パターン62、63からなる両面配線板の部分とについての諸例を、その層間接続体の構成という観点から示した。これらの説明以外の層間接続体を有する両面配線板を用いることも無論可能である。例えば、層間接続体としては、周知の、穴あけおよびめっき工程によるスルーホール内壁導電体としてもよい。さらにその他様々な構成の層間接続体を有する両面配線板を用いることができる。なお、加圧加熱条件は、図1に関する例で説明したような圧力及び温度を採用することができ、2段階の加熱処理を行うことができる。また、電気/電子部品41の埋設領域を確定する開口の平面形状の大きさは、図1に関する例で説明したように、その部品が0402部品、0603部品または1005部品である場合などに応じて、上記同様の大きさにすることができる。さらに、部品内蔵配線板全体の厚さはコンマ数ミリ程度とすることができる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図13を参照して説明する。図13は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図13において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態の部品内蔵配線板は、図5に示したものに比較して、絶縁層31、33を貫通して配線パターン面間に挟設される層間接続体205、201を新たに有する点、および、絶縁層32が絶縁層3、2、1の3層積層になっている点が異なる。ここで、絶縁層3、2間、絶縁層2、1間にはそれぞれ配線パターン6、5が挟設され、絶縁層3、2、1をそれぞれ貫通しかつ配線パターン面間に挟設されて層間接続体204、203、202が存在する。層間接続体54、64に加えて層間接続体205、201、204、203、202を備えることでスルーホール内壁導電層による層間接続の必要のない構成になっている。絶縁層3、2、1は、それぞれ、絶縁樹脂3a、2a、1aとこれを補強する補強材3b、2b、1b例えばガラスクロスとからなる。配線パターン7、4は、それぞれ図5に示した実施形態における配線パターン35、36に相当する。この実施形態においても、電気/電子部品41が埋設された領域では絶縁層1、2、3、31が補強材1b、2b、3b、31bを有さず、それ以外の領域で補強材1b、2b、3b、31bを有する。よって、電気/電子部品41と補強材1b、2b、3b、31bとの衝突を避け信頼性を向上することができる。また、絶縁層1、2、3、31として配線板で一般的なプリプレグを硬化させたものを使用することが可能になる。この図13に示す部品内蔵配線板の製造方法を概略的に述べると以下のようである。まず、両面にそれぞれ配線パターンと金属箔とを有しそれらの層間接続が積層方向に径の変化する形状の層間接続体によりされている両面基板を、絶縁層51、3、1、61それぞれに相当して4枚製造する。その工程は図6に示した通りである。次に、そのうち絶縁層1に相当するものの配線パターン5上に、層間接続体203となる導電性バンプを印刷形成しさらにその面に絶縁層2とすべきプリプレグを積層する。そして、その絶縁層2とすべきプリプレグ側に、絶縁層3に相当する両面基板の配線パターン6側を対向させて加圧加熱により積層一体化する。これにより配線層が4つの基板ができる。続いてその外側の金属箔をパターニングすることで配線パターン7、4が形成される。次に、形成された配線パターン7上に、層間接続体205となる導電性バンプを印刷形成しさらにその面に絶縁層31とすべきプリプレグを積層する。そして、これにより得られた積層体に、内蔵する電気/電子部品41に対応する位置の開口例えば0.8mm径を例えばドリリングにより形成する。一方、絶縁層61に相当するものの配線パターン63上には、層間接続体201となる導電性バンプを印刷形成しさらにその面に絶縁層33とすべきプリプレグを積層しておく。絶縁層51に相当するものの配線パターン53上には電気/電子部品41を半田40を介して接続しておく。以上のようにして得られた3つの部材を、図4aに示した配置と同様に積層配置し加圧しつつ積層方向に加圧する。このとき、絶縁層31とすべきプリプレグおよび絶縁層33とすべきプリプレグの絶縁樹脂31a、33aの部分が電気/電子部品41周りの空間を埋めて密着する状態となる。この状態で両プリプレグは完全に硬化し絶縁層31、33になる。さらに、両面に位置する金属箔に例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを行い、これらを配線パターン52、62に加工すると、図13に示したような構成の部品内蔵配線板を得ることができる。以上説明の図13に示す部品内蔵配線板は、層間接続体204、202を、層間接続体74、84図7、同94、104図9、同114、124図11のいずれかのようにして形成されたものに代えることが可能である。また、層間接続体205、201は、層間接続体94、104図9aのようにして形成されたものに代えることが可能である。後者の場合、最後の積層工程が3つの素材の積層ではなく5つの素材の積層になる。なお、加圧加熱条件は、図1に関する例で説明したような圧力及び温度を採用することができ、2段階の加熱処理を行うことができる。また、電気/電子部品41の埋設領域を確定する開口の平面形状の大きさは、図1に関する例で説明したように、その部品が0402部品、0603部品または1005部品である場合などに応じて、上記同様の大きさにすることができる。さらに、部品内蔵配線板全体の厚さはコンマ数ミリ程度とすることができる。次に、本発明のさらに別の実施形態について図14を参照して説明する。図14は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図14において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図7に示した部品内蔵配線板のスルーホール内壁導電層38によって各配線パターンを接続する代わりに、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状の層間接続体を用いて各配線パターンを接続するようにしている。具体的には、図14に示すように、スルーホール内壁導電層38に代えて、配線パターン62及び63間を積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状である層間接続体111で電気的機械的に接続し、配線パターン63及び36間を同形状の層間接続体112で電気的機械的に接続している。また、配線パターン35及び53間を同形状の層間接続体113で電気的機械的に接続し、配線パターン53及び52間を同形状の層間接続体114で電気的機械的に接続している。さらに、本例においては、同形状の層間接続体115及び116を形成し、これらの層間接続体によっても、配線パターン63及び36間、並びに配線パターン35及び53間を電気的機械的に接続するようにしている。図15は、図14に示す部品内蔵配線パターンの製造方法の要部を簡略化して示す図である。最初に、図2a及びb並びに図6に示すような工程に従って、電気/電子部品41が半田40で絶縁層51上に形成された配線パターン53に電気的機械的に接続されたようなアセンブリ150を製造する。このアセンブリ150において、絶縁層51の裏面側には後に配線パターン52となる金属箔52Aが形成されており、絶縁層51中には層間接続体114が形成されている。また、同じく図6に示すような工程に従って、絶縁層61及び33が積層され、その間に配線パターン63が狭設されるとともに、絶縁層61及び33内に層間接続体63,112及び115などが形成されたアセンブリ151を形成する。次いで、図4に示すような工程に従って、配線パターン36及び35が形成されるとともに、スルーホール内壁導電体42が形成された絶縁層32及びこれと密着するようにして設けられるとともに、層間接続体113が貫通するようにして設けられたプリプレグ31Aを介して、上下方向に加圧下加熱する。この際、プリプレグ31Aは流動化し、電気/電子部品41の周囲の空間を埋設して密着する状態で硬化し、絶縁層となる。各層間接続体は、直接金属箔から形成する代わりに、上述したように、例えばスクリーン印刷により樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたペースト状ものから構成することもできる。なお、加圧加熱条件は、図1に関する例で説明したような圧力及び温度を採用することができ、2段階の加熱処理を行うことができる。また、電気/電子部品41の埋設領域を確定する開口の平面形状の大きさは、図1に関する例で説明したように、その部品が0402部品、0603部品または1005部品である場合などに応じて、上記同様の大きさにすることができる。さらに、部品内蔵配線板全体の厚さはコンマ数ミリ程度とすることができる。以上、本発明を具体例に基づいて詳細に説明してきたが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。"