"複数の測定対象体を有する回路基板の当該各測定対象体に第1の電気信号を供給したときに生じる第2の電気信号の値を当該第1の電気信号の供給開始時点から予め決められた待機時間だけ経過した時点で検出して当該検出した値に基づいて当該各測定対象体の物理量を測定する測定処理を実行する測定部を備えて、前記物理量の測定値に基づいて前記回路基板を検査可能に構成された基板検査装置であって、前記各測定対象体毎に個別的に設定された前記待機時間を当該各測定対象体に対応付けて記憶する記憶部を備え、前記測定部は、前記各測定対象体に対する前記測定処理の実行の際に、当該各測定対象体に対応付けられて前記記憶部に記憶されている前記待機時間を用いる基板検査装置。前記記憶部は、1つの前記測定対象体に対して同一時間長の前記待機時間を用いて前記測定処理を複数回実行するサンプリング処理によって測定される前記各測定値が予め決められた統計的な条件を満たす当該待機時間を当該測定対象体に対応付けて記憶する請求項1記載の基板検査装置。前記サンプリング処理を前記待機時間を変更しつつ実行して、1回の当該サンプリング処理において測定された前記各測定値が前記統計的な条件を満たしたときの当該待機時間を前記各測定対象体毎にそれぞれ設定し、当該設定した各待機時間を前記各測定対象体毎に対応付けて前記記憶部に記憶させる処理部を備えている請求項2記載の基板検査装置。複数の測定対象体を有する回路基板の当該各測定対象体に第1の電気信号を供給したときに生じる第2の電気信号の値を当該第1の電気信号の供給開始時点から予め決められた待機時間だけ経過した時点で検出して当該検出した値に基づいて当該各測定対象体の物理量を測定する測定処理を実行し、前記物理量の測定値に基づいて前記回路基板を検査する基板検査方法であって、前記各測定対象体毎に個別的に設定された前記待機時間を当該各測定対象体に対応付けて記憶部に記憶させ、前記各測定対象体に対する前記測定処理の実行の際に、当該各測定対象体に対応付けられて前記記憶部に記憶されている前記待機時間を用いる基板検査方法。1つの前記測定対象体に対して同一時間長の前記待機時間を用いて前記測定処理を複数回実行するサンプリング処理によって測定される前記各測定値が予め決められた統計的な条件を満たす当該待機時間を当該測定対象体に対応付けて前記記憶部に記憶させる請求項4記載の基板検査方法。前記サンプリング処理を前記待機時間を変更しつつ実行して、1回の当該サンプリング処理において測定された前記各測定値が前記統計的な条件を満たしたときの当該待機時間を前記各測定対象体毎にそれぞれ設定し、当該設定した各待機時間を前記各測定対象体毎に対応付けて前記記憶部に記憶させる請求項5記載の基板検査方法。ところが、従来の基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の基板検査装置では、測定誤差を回避するために、待機時間として十分に長い時間が設定されている。このため、従来の基板検査装置には、数多くの測定対象体を有する基板に対する検査を行う際には、待機時間が長いことに起因して、多くの検査時間が必要となるため、検査効率の向上が困難であるという問題点が存在する。本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、検査効率を向上し得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。目的とする。上記目的を達成すべく請求項1記載の基板検査装置は、複数の測定対象体を有する回路基板の当該各測定対象体に第1の電気信号を供給したときに生じる第2の電気信号の値を当該第1の電気信号の供給開始時点から予め決められた待機時間だけ経過した時点で検出して当該検出した値に基づいて当該各測定対象体の物理量を測定する測定処理を実行する測定部を備えて、前記物理量の測定値に基づいて前記回路基板を検査可能に構成された基板検査装置であって、前記各測定対象体毎に個別的に設定された前記待機時間を当該各測定対象体に対応付けて記憶する記憶部を備え、前記測定部は、前記各測定対象体に対する前記測定処理の実行の際に、当該各測定対象体に対応付けられて前記記憶部に記憶されている前記待機時間を用いる。また、請求項2記載の基板検査装置は、請求項1記載の基板検査装置において、前記記憶部は、1つの前記測定対象体に対して同一時間長の前記待機時間を用いて前記測定処理を複数回実行するサンプリング処理によって測定される前記各測定値が予め決められた統計的な条件を満たす当該待機時間を当該測定対象体に対応付けて記憶する。また、請求項3記載の基板検査装置は、請求項2記載の基板検査装置において、前記サンプリング処理を前記待機時間を変更しつつ実行して、1回の当該サンプリング処理において測定された前記各測定値が前記統計的な条件を満たしたときの当該待機時間を前記各測定対象体毎にそれぞれ設定し、当該設定した各待機時間を前記各測定対象体毎に対応付けて前記記憶部に記憶させる処理部を備えている。また、請求項4記載の基板検査方法は、複数の測定対象体を有する回路基板の当該各測定対象体に第1の電気信号を供給したときに生じる第2の電気信号の値を当該第1の電気信号の供給開始時点から予め決められた待機時間だけ経過した時点で検出して当該検出した値に基づいて当該各測定対象体の物理量を測定する測定処理を実行し、前記物理量の測定値に基づいて前記回路基板を検査する基板検査方法であって、前記各測定対象体毎に個別的に設定された前記待機時間を当該各測定対象体に対応付けて記憶部に記憶させ、前記各測定対象体に対する前記測定処理の実行の際に、当該各測定対象体に対応付けられて前記記憶部に記憶されている前記待機時間を用いる。また、請求項5記載の基板検査方法は、請求項4記載の基板検査方法において、1つの前記測定対象体に対して同一時間長の前記待機時間を用いて前記測定処理を複数回実行するサンプリング処理によって測定される前記各測定値が予め決められた統計的な条件を満たす当該待機時間を当該測定対象体に対応付けて前記記憶部に記憶させる。また、請求項6記載の基板検査方法は、請求項5記載の基板検査方法において、前記サンプリング処理を前記待機時間を変更しつつ実行して、1回の当該サンプリング処理において測定された前記各測定値が前記統計的な条件を満たしたときの当該待機時間を前記各測定対象体毎にそれぞれ設定し、当該設定した各待機時間を前記各測定対象体毎に対応付けて前記記憶部に記憶させる。請求項1記載の基板検査装置および請求項4記載の基板検査方法では、各測定対象体毎に個別的に設定された待機時間を各測定対象体に対応付けて記憶部に予め記憶させ、各測定対象体に対する測定処理の実行の際に、各測定対象体に対応付けられて記憶部に記憶されている待機時間を用いる。このため、この基板検査装置および基板検査方法では、個々の測定対象体の配置位置などによって大きさが異なる誘導起電力の影響を十分に少なく抑えることが可能な範囲で最短の十分に短い待機時間つまり、個々の測定対象体に応じて最適な長さの待機時間を各測定対象体毎に個別的に設定することができる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、このような待機時間を用いて各測定対象体に対する測定処理を実行することで、測定対象体の種類に拘わらず長い待機時間を用いて測定処理を実行する構成および方法と比較して、数多くの測定対象体を有する回路基板に対する検査を行う場合において、検査時間を十分に短縮することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。また、請求項2記載の基板検査装置および請求項5記載の基板検査方法では、1つの測定対象体に対して同一時間長の待機時間を用いて測定処理を複数回実行するサンプリング処理によって測定される各測定値が予め決められた統計的な条件を満たすときに、その待機時間を各測定対象体に対応付けて記憶部に記憶させる。このため、この基板検査装置および基板検査方法では、測定値が予め決められた基準範囲に収まる程度繰り返し安定性が十分に高い条件を統計的な条件として規定することで、誘導起電力の影響が十分に少なく抑えられかつ十分に短い待機時間を各測定対象体毎に設定することができる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、このような待機時間を用いて測定処理を実行することで、検査時間を十分に短縮しつつ、測定値を正確に測定することができる。また、請求項3記載の基板検査装置および請求項6記載の基板検査方法では、サンプリング処理を待機時間を変更しつつ実行して、1回のサンプリング処理において測定された各測定値が統計的な条件を満たしたときの待機時間を各測定対象体毎にそれぞれ設定し、設定した各待機時間を各測定対象体毎に対応付けて記憶部に記憶させる。このため、この基板検査装置および基板検査方法では、例えば、待機時間を一定の加算時間の分だけ徐々に増加するように変更しつつサンプリング処理を実行することで、誘導起電力の影響を十分に少なく抑えることが可能な範囲で最短の十分に短い待機時間を各測定対象体毎に確実に設定することができる。以下、基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。最初に、基板検査装置1の構成について、図面を参照して説明する。図1に示す基板検査装置1は、基板検査装置の一例であって、測定対象体としての複数の電子部品101を有する回路基板100における各電子部品101の抵抗物理量の一例を測定すると共に、測定した抵抗抵抗の測定値を以下測定値Rmともいうに基づいて回路基板100の良否を検査可能に構成されている。具体的には、基板検査装置1は、同図に示すように、基板保持部11、プローブユニット12、移動機構13、測定用信号出力部14、スキャナ部15、測定部16、記憶部17および制御部18を備えて構成されている。基板保持部11は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板100の端部を挟み込んで固定するクランプ機構いずれも図示せずとを備えて、回路基板100を保持可能に構成されている。プローブユニット12は、図1に示すように、複数のプローブ21を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット12は、回路基板100における各電子部品101の端子に各プローブ21がそれぞれ対向するように構成されている。また、プローブユニット12の各プローブ21は、図外のケーブルを介してスキャナ部15における図外の各スイッチにそれぞれ繋がれている。移動機構13は、制御部18の制御に従い、プローブユニット12を上下方向に移動させることにより、回路基板100における各電子部品101の端子に各プローブ21をそれぞれプロービング接触させる。測定用信号出力部14は、制御部18の制御に従い、測定用信号S1第1の電気信号に相当し、例えば、直流定電流を出力する。スキャナ部15は、複数のスイッチ図示せずを備えて構成され、制御部18の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、電子部品101の端子に接触しているプローブユニット12のプローブ21と測定用信号出力部14との接断接続および接続解除切断、およびプローブ21と測定部16との接断を行う。測定部16は、制御部18の制御に従って測定処理を実行する。この測定処理では、測定部16は、回路基板100の電子部品101に測定用信号S1が供給されたときに生じる電気信号S2第2の電気信号に相当し、例えば、電子部品101の各端子間に生じる電圧信号の値電圧値Vmを検出し、測定用信号S1の供給開始時点から待機時間Tw待機時間Twは、後述する待機時間設定処理50において設定されるだけ経過した時点で検出した電圧値Vmと測定用信号S1の値電流値Imとに基づいて電子部品101の抵抗を4端子法で測定する。記憶部17は、図外の操作部の操作によって入力される各種の値、測定部16によって測定される抵抗の測定値Rm、および待機時間設定処理50において設定される基準範囲Rrを記憶する。また、記憶部17は、待機時間設定処理50において設定される各電子部品101毎の待機時間Twを示す情報を含んだ待機時間データDtを記憶する。制御部18は、操作部から出力される操作信号に従って基板検査装置1を構成する各構成要素を制御する。また、制御部18は、処理部として機能し、各電子部品101毎の待機時間Twを設定する待機時間設定処理50を実行する。また、制御部18は、測定部16によって測定された各電子部品101の抵抗の測定値Rmと基準範囲Rrとを比較して、その比較結果に基づいて回路基板100の良否を検査する。次に、基板検査装置1を用いて回路基板100を検査する回路基板検査方法について、図面を参照して説明する。検査対象の回路基板100の検査に先立ち、回路基板100における各電子部品101毎の待機時間Twを基板検査装置1に設定させる。具体的には、まず、良品の回路基板100全ての電子部品101における抵抗の値が基準範囲内となっている回路基板100を基板保持部11に保持させる。次いで、操作部を操作して、待機時間設定処理50において行う基準範囲Rrの設定の際に用いる基準待機時間Trおよび測定回数Mを入力すると共に、ノイズを除去するフィルタ処理アベレージ処理を実行するか否か実行有無を選択する。この場合、電子部品101に対して測定用信号S1を開始したときに発生する誘導起電力として想定される最大の誘導起電力が十分に低下するのに必要な時間をこの基準待機時間Trとして入力する。また、測定誤差の影響を十分に少なく抑えることが可能な回数一例として、100回を測定回数Mとして入力する。また、例えば、フィルタ処理を実行する旨を選択する。また、操作部を操作して、待機時間設定処理50において用いる測定回数Nおよび加算時間Taを入力する。この場合、後述する統計的な条件としての工程能力指数が1.33以上であるとの条件を満たすか否かの判別を正確に行うためには、測定回数Nがある程度多いのが好ましく、この例では、測定回数Nとして一例として30回を入力する。また、基準待機時間Trの1程度の時間を加算時間Taとして入力する。この際に、制御部18は、上記のように入力された基準待機時間Tr、測定回数M,N、フィルタ処理の実行有無、および加算時間Taを記憶部17に記憶させる。続いて、操作部を操作して、待機時間Twを設定する処理の開始を指示する。この際に、制御部18が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構13を制御してプローブユニット12を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット12の各プローブ21の先端部が、回路基板100における各電子部品101の端子にそれぞれプロービングされる。次いで、制御部18は、図2に示す待機時間設定処理50を実行する。この待機時間設定処理50では、制御部18は、基準待機時間Tr、測定回数Mおよびフィルタ処理の実行有無を記憶部17から読み出すステップ51。続いて、制御部18は、スキャナ部15を制御して、各電子部品101のうちの1つの電子部品101以下、測定対象の電子部品101ともいうの端子にプロービングされているプローブ21と測定用信号出力部14および測定部16とを接続させる。次いで、制御部18は、測定用信号出力部14を制御して、測定用信号S1例えば、直流電流を出力させる。また、制御部18は、測定部16を制御して、測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部16は、測定用信号S1の供給によって生じる電気信号S2の電圧値Vmを検出し、測定用信号S1の供給開始時点から基準待機時間Trが経過した時点における電圧値Vmと測定用信号S1の電流値Imとに基づき、測定対象の電子部品101の抵抗を4端子法で測定する。続いて、制御部18は、測定部16によって測定された測定値Rmを記憶部17に記憶させ、次いで、測定用信号出力部14を制御して測定用信号S1の出力を停止させる。続いて、制御部18は、上記した測定用信号出力部14および測定部16に対する各制御を繰り返して、測定対象の電子部品101についての抵抗を合計でM回測定させるステップ52。次いで、制御部18は、M回の測定によって得られたM個の測定値Rmに基づいて基準範囲Rrを設定するステップ53。具体的には、M個の測定値Rmを平均して平均値を算出し、予め決められた加算値を平均値に加算して上限値を算出すると共に、予め決められた減算値を平均値から減算して下限値を算出し、その上限値および下限値によって区画される範囲を基準範囲Rrとして設定する。続いて、制御部18は、設定した基準範囲Rrを記憶部17に記憶させる。次いで、制御部18は、待機時間Twの設定を行う。具体的には、制御部18は、初期値として、まず、待機時間Twを0に設定すと共に、測定回数Nおよび加算時間Taを記憶部17から読み出すステップ54。続いて、制御部18は、測定用信号出力部14を制御して測定用信号S1を出力させ、測定部16を制御して測定処理を実行させる。この際に、測定部16は、待機時間Twが0に設定されているため、測定用信号S1の供給開始時点で検出した電気信号S2の電圧値Vmと測定用信号S1の電流値Imとに基づいて測定対象の電子部品101の抵抗を測定する。次いで、制御部18は、測定部16によって測定された測定値Rmを記憶部17に記憶させ、続いて、測定用信号出力部14を制御して測定用信号S1の出力を停止させる。次いで、制御部18は、測定用信号出力部14および測定部16に対する各制御を繰り返して、測定対象の電子部品101についての抵抗を合計でN回測定させる。つまり、制御部18は、待機時間Twを変更することなく同一時間長の待機時間Twを用いて、1つの電子部品101に対して測定処理を複数回N回実行させる処理サンプリング処理を実行するステップ55。続いて、制御部18は、N回の測定によって得られたN個の測定値Rmが予め決められた統計的統計学的な条件を満たすか否かを判別するステップ56。具体的には、制御部18は、N個の測定値Rmを平均して平均値Raを算出する。また、制御部18は、一例として、次の式1で与えられる工程能力指数Cpkを算出する。Cpk=min/,/式1なお、上記1式で、minは、[]内における,で区切られる2つの値のいずれか小さい方の値を表し、Ruは、基準範囲Rrの上限値を表し、Rlは、基準範囲Rrの下限値を表し、σはN個の測定値Rmの標準偏差を表している。この場合、制御部18は、上記のステップ56において、例えば、平均値Raが基準範囲Rr外のとき、および工程能力指数Cpkが1.33未満のときのいずれかのときには、統計的な条件を満たさないと判別する。この際には、制御部18は、現在そのときの待機時間Twこの例では0に加算時間Taを加えステップ57、次いで、上記したステップ55,56を実行する。つまり、制御部18は、上記したサンプリング処理を待機時間Twを変更しつつ実行する。一方、上記のステップ56において、平均値Raが基準範囲Rr内で、かつ工程能力指数Cpkが1.33以上のときには、制御部18は、統計的な条件を満たすと判別する。この際には、制御部18は、現在そのときの待機時間Twを、回路基板100の検査において実行する測定処理本番の測定処理の際に用いる待機時間Twこの待機時間Twを本番用の待機時間Twともいうとして設定するステップ58。続いて、制御部18は、測定対象の電子部品101と設定した待機時間Twとを関連づけた情報を含んだ待機時間データDtを生成して記憶部17に記憶させて、待機時間設定処理50を終了する。これにより、1つの電子部品101についての本番用の待機時間Twが設定される。次いで、制御部18は、他の1つの電子部品101についての上記した待機時間設定処理50を実行し、その電子部品101についての本番用の待機時間Twを設定して、その情報を含んだ待機時間データDtを記憶部17に記憶させる。以下、同様にして全ての電子部品101についての本番用の待機時間Twを設定して待機時間データDtを記憶部17に記憶させる。以上により、全ての電子部品101についての待機時間Twの設定が終了する。この待機時間設定処理50では、待機時間Twを加算時間Taの分だけ徐々に増加変更しつつサンプリング処理を実行し、1回のサンプリング処理における測定値Rmが予め決められた統計的な条件、すなわち、平均値Raが基準範囲Rr内で、かつ工程能力指数Cpkが1.33以上との条件を満たしたときの待機時間Twを本番用の待機時間Twとして設定する。この場合、工程能力指数Cpkは、対象とする値上記の例では測定値Rmが規定された範囲内上記の例では基準範囲Rr内に収まる程度繰り返し安定性を示す指数であって、この工程能力指数Cpkが1.33以上のときには、繰り返し安定性が十分に高いことが知られている。このため、この待機時間設定処理50を実行することで、誘導起電力の影響を十分に少なく抑えて正確な測定値Rmを取得可能な範囲で最短の十分に短い待機時間Twが設定される。また、この基板検査装置1では、プローブユニット12の各プローブ21とスキャナ部15の各スイッチとの間、並びにスキャナ部15の各スイッチと測定用信号出力部14および測定部16との間がケーブルによって繋がれており、これらのケーブルによってループが形成される。この場合、回路基板100における各電子部品101の配置位置によってプローブ21が異なるため、ケーブルの長さやループの大きさも各電子部品101毎に異なり、この結果、測定用信号S1の開始時に発生する誘導起電力の大きさが各電子部品101毎に異なることとなる。この基板検査装置1では、上記したように、全ての電子部品101について待機時間設定処理50を実行している。このため、各電子部品101毎に大きさが異なる誘導起電力の影響を十分に少なく抑えることが可能でかつ十分に短い待機時間Twが各電子部品101毎に設定される。次に、検査対象の回路基板100の検査を行う。まず、検査対象の回路基板100を基板保持部11に保持させ、次いで、操作部を操作して、検査の開始を指示する。この際に、制御部18が、移動機構13を制御してプローブユニット12の各プローブ21を回路基板100の各電子部品101の端子にそれぞれプロービングさせる。続いて、制御部18は、スキャナ部15を制御して、各電子部品101のうちの1つの電子部品1011つ目の測定対象の電子部品101の端子にプロービングされているプローブ21と測定用信号出力部14および測定部16とを接続させる。次いで、制御部18は、測定用信号出力部14を制御して、測定用信号S1を出力させる。また、制御部18は、測定部16を制御して、測定処理を実行させる。この場合、測定部16は、測定処理において、記憶部17に記憶されている待機時間データDtを読み出して、その待機時間データDtに含まれている1つ目の測定対象の電子部品101について設定されている待機時間Twを特定する。続いて、測定部16は、測定用信号S1の供給開始時点からその待機時間Twが経過した時点における電圧値Vmと測定用信号S1の電流値Imとに基づいてその電子部品101の抵抗を測定する。次いで、制御部18は、測定部16によって測定された抵抗の測定値Rmと1つ目の測定対象の電子部品101について設定した基準範囲Rrとを比較して、その測定値Rmが基準範囲Rr内か否かを判別する。この場合、制御部18は、測定値Rmが基準範囲Rr内のときにはその電子部品101が良好と判別し、測定値Rmが基準範囲Rr外のときにはその電子部品101が不良と判別する。続いて、制御部18は、スキャナ部15を制御して、他の1つの電子部品1012つ目の測定対象の電子部品101の端子にプロービングされているプローブ21と測定用信号出力部14および測定部16とを接続させ、次いで、測定用信号出力部14および測定部16に対する各制御を実行して、2つ目の測定対象の電子部品101に対する測定処理を実行させる。この場合、測定部16は、上記した1つ目の測定対象の電子部品101に対する測定処理と同様にして、記憶部17に記憶されている待機時間データDtを読み出して、その待機時間データDtに含まれている2つ目の測定対象の電子部品101について設定されている待機時間Twを特定し、その待機時間Twを用いて測定処理を実行する。続いて、制御部18は、測定部16によって測定された抵抗の測定値Rmと2つ目の測定対象の電子部品101について設定した基準範囲Rrとを比較して、その電子部品101の良否を判別する。次いで、制御部18は、同様にして、測定用信号出力部14、スキャナ部15および測定部16を制御して、全ての電子部品101に対する測定処理を実行させると共に、測定部16によって測定された測定値Rmと基準範囲Rrとを比較して各電子部品101の良否を判別する。この場合、この基板検査装置1では、誘導起電力の影響を十分に少なく抑えることが可能な範囲で十分に短い待機時間Twが各電子部品101毎に設定されている。このため、この基板検査装置1では、電子部品101の種類に拘わらず長い待機時間Twを用いて測定処理を実行する構成および方法と比較して、数多くの電子部品101を有する回路基板100に対する検査を行う場合において、検査時間が十分に短縮される結果、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。続いて、制御部18は、各電子部品101の良否の判別結果に基づいて回路基板100の良否を判別する。この場合、制御部18は、全ての電子部品101が良好と判別したときには、回路基板100を良好と判別し、1つ以上の電子部品101が不良と判別したときには回路基板100を不良と判別する。次いで、制御部18は、回路基板100についての良否判別の結果を図外の表示部に表示させる。このように、この基板検査装置1および基板検査方法では、各電子部品101毎に個別的に設定された待機時間Twを各電子部品101に対応付けて記憶部17に予め記憶させ、各電子部品101に対する測定処理の実行の際に、各電子部品101に対応付けられて記憶部17に記憶されている待機時間Twを用いる。このため、この基板検査装置1および基板検査方法では、個々の電子部品101の配置位置などによって大きさが異なる誘導起電力の影響を十分に少なく抑えることが可能な範囲で最短の十分に短い待機時間Twつまり、個々の電子部品101に応じて最適な長さの待機時間Twを各電子部品101毎に個別的に設定することができる。したがって、この基板検査装置1および基板検査方法によれば、このような待機時間Twを用いて測定処理を実行することで、電子部品101の種類に拘わらず長い待機時間Twを用いて測定処理を実行する構成および方法と比較して、数多くの電子部品101を有する回路基板100に対する検査を行う場合において、検査時間を十分に短縮することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。また、この基板検査装置1および基板検査方法では、1つの電子部品101に対して同一時間長の待機時間Twを用いて測定処理を複数回実行するサンプリング処理によって測定される各測定値Rmが予め決められた統計的な条件を満たすときに、その待機時間Twを各電子部品101に対応付けて記憶部に記憶させる。このため、この基板検査装置1および基板検査方法では、繰り返し安定性が十分に高い条件を統計的な条件として規定することで、誘導起電力の影響が十分に少なく抑えられかつ十分に短い待機時間Twを各電子部品101毎に設定することができる。したがって、この基板検査装置1および基板検査方法によれば、このような待機時間Twを用いて測定処理を実行することで、検査時間を十分に短縮しつつ、測定値Rmを正確に測定することができる。また、この基板検査装置1および基板検査方法では、サンプリング処理を待機時間Twを変更しつつ実行して、1回のサンプリング処理において測定された各測定値Rmが統計的な条件を満たしたときの待機時間Twを各電子部品101毎にそれぞれ設定し、設定した各待機時間Twを各電子部品101毎に対応付けて記憶部17に記憶させる。このため、この基板検査装置1および基板検査方法では、例えば、待機時間Twを加算時間Taの分だけ徐々に増加するように変更しつつサンプリング処理を実行することで、誘導起電力の影響を十分に少なく抑えることが可能な範囲で最短の十分に短い待機時間Twを各電子部品101毎に確実に設定することができる。なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、制御部18が待機時間設定処理50を実行して各電子部品101毎に設定した待機時間Twを示す情報を含んだ待機時間データDtを記憶部17に記憶させ、その待機時間Twを用いて測定処理を実行する構成および方法について上記したが、基板検査装置1以外の他の装置を用いて作成した待機時間データDtを記憶部17に予め記憶させ、その待機時間データDtに含まれている各電子部品101毎に設定された待機時間Twを用いて測定処理を実行する構成および方法を採用することもできる。また、測定回数M,Nとして入力した上記の回数上記の例では、100回および30回や、加算時間Taとして入力した時間上記の例では、基準待機時間Trの1程度の時間は一例であって、任意に規定することができる。また、平均値Raが基準範囲Rr内で、かつ工程能力指数Cpkが1.33以上のときに、統計的な条件を満たすと判別する例について上記したが、統計的な条件は、これに限定されない、例えば、工程能力指数Cpkが1.33以上との条件における1.33の値は任意に規定することができる。また、上記した式1で与えられる工程能力指数Cpkに代えて、次の式2で与えられる各工程能力指数Cpを用いることもできる。Cp=/式2また、待機時間設定処理50におけるN回の測定処理によって測定されたN個の測定値Rmの全てが基準範囲Rr内のときに統計的な条件を満たすと判別する構成および方法を採用することもできる。また、上記の例では、待機時間設定処理50において、0を待機時間Twの初期値として設定し、その初期値に加算時間Taを加えることによって待機時間Twを変更したが、この構成および方法に代えて、十分に長い時間例えば、上記した基準待機時間Trを待機時間Twの初期値として設定し、その初期値から加算時間Taを減じることによって待機時間Twを変更する構成および方法を採用することもできる。また、複数のプローブ21を備えた治具型のプローブユニット12を用いる構成および方法に適用した例について上記したが、複数のプローブを個別に移動させてプロービングを行うフライング型のプロービング機構を用いる構成および方法に適用することもできる。"