基板に切削工具でチャネルを形成した後、該基板の外形を切断してヘッドチップを作成するインクジェットヘッドの製造方法であって、前記基板に、前記チャネルと、該チャネルの外側に所定寸法離れた位置に設けられ、底面と該底面から立ち上がる2つの側壁とを有する位置合わせ溝とを、同一の切削工具を用いて形成する溝形成工程と、前記溝形成工程の後に、前記位置合わせ溝の前記チャネル側の前記側壁を外形基準面として残し、前記位置合わせ溝の前記チャネルと反対側の前記側壁を除去するように前記基板の外形を切断する切断工程と、を備えることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。前記切断工程において、前記位置合わせ溝の底面を切断面の一端として前記基板を切断することを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記溝形成工程において、前記位置合わせ溝を前記チャネルよりも深く形成することを特徴とする請求項1又は2記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記切断工程において、前記溝形成工程で用いた切削工具より切削幅の厚い切削工具を用いて前記基板を切断することを特徴とする請求項1~3の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記切断工程で得られた複数枚の前記基板が備える外形基準面を各々突き当て具に突き当てることにより該複数枚の前記基板間の位置合わせをする位置合わせ工程を備えることを特徴とする請求項1~4の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記基板には、複数の前記チャネルが並設されてなり、前記位置合わせ工程において、2枚の前記基板の前記複数のチャネルの並設方向及び該チャネルの延伸方向に平行な面同士を対向させた状態で前記位置合わせを行い、次いで、該面同士を接着することを特徴とする請求項5記載のインクジェットヘッドの製造方法。近年、インクジェットヘッドには、画像形成密度の更なる向上が要求されており、インクチャネルを更に高密度に配列することが求められている。この要求を受けて、チャネル101は極めて細密に加工する必要がある。具体的には、チャネル幅が、好ましくは35μm以上60μm以下の範囲、より好ましくは40μm以上50μm以下の範囲である。チャネル101のチャネル幅は、チャネル加工用ブレード200のブレード幅と略等しいものとなる。従って、上記のような細密なチャネル101の形成に用いられるチャネル加工用ブレード200は、ブレード幅が、好ましくは35μm以上60μm以下の範囲、より好ましくは40μm以上50μm以下の範囲の極薄のものを用いる。図18は、かかるチャネル加工用ブレード200を示す斜視図である。図示した通り、チャネル加工用ブレード200は、円盤状のブレード201と、該ブレード201よりも小径に設けられ該ブレードを両面から支持する2枚の円盤状のフランジ202、202と、回転軸203とを備えている。ブレード201とフランジ202、202はそれぞれ同心状に回転軸203に固定されている。一方、圧電基板100は、加工ステージ300上に樹脂接着層301を介して固定されている。このようなチャネル加工用ブレード200を、特許文献3のように圧電基板100の切断加工に用いる場合、ブレード201のフランジ202からの径方向のはみ出し量刃先出し量δは、少なくとも切断される圧電基板100の厚さ以上でなければならない。さらに、ブレード201の先端部円周部は、加工に伴って摩耗することになるため、刃先出し量δは、少なくとも100μm程度は余分に確保する必要がある。特に、生産性を向上するために継続的に加工を行う場合は、摩耗を考慮して300μm程度は余分に確保する必要がある。ブレード201は、ブレード幅が狭いほど、加工時に反りを生じやすくなる。また、ブレード201は、刃先出し量δが大きいほど、加工時に反りを生じやすくなる。つまり、極薄のブレード201を備えるチャネル加工用ブレード200を用いて圧電基板100を切断する場合は、加工時にブレード201が反りを生じる問題が深刻なものとなる。あるいは、圧電基板100の切断が進行する過程では、接着樹脂層300が比較的柔らかいことにより、互いに切り離された圧電基板100間の間隔が、ブレード201の進行方向Fの後方にくさび状に広がってしまう場合がある。これにより、ブレード201の圧電基板100に対する加工位置精度が低下すると共に、ブレード201と圧電基板100との間に間隙が生じることによって、更なるブレード201の反りが生じるようになる。ブレード201の反りは、加工速度を低下させることにより、ある程度防止することも可能であるが、このような対応は生産性の低下を招く。特に、切断される圧電基板100の厚さが、500μm以上、600μm以上、更には800μm以上と厚くなっていくに連れ、加工速度を低下させてもブレード201の反りを防止しきれない場合があった。ブレード201に反りが生じると、本来の走行ラインに対してブレード201が蛇行してしまい、切断面100Aの面精度が低下する。その結果、上述したように切断面100Aを1つの平坦な面500に突き当てて位置決めを行っても、十分な位置精度が得られない問題があった。このような問題を回避するために、切断加工時は、より厚い例えば300μm厚切断加工用ブレードに切り替えて切断することも考えられる。しかし、切断加工用ブレードはチャネル加工用ブレード200に比べて厚いため、ブレード自体の公差が大きく、切断時の加工誤差が大きくなりやすい。また、ブレードが厚いためテーパが発生しやすく、切断加工後の切断面が厳密には垂直となり難い。さらに、チャネル加工用ブレード200を切断加工用ブレードに切り替える際に、圧電基板100に対する加工位置にズレが生じ易く、その結果、切断面100Aとチャネル101との距離に誤差が生じ易い。このように、ブレードを切り替える場合は、圧電基板100に設けられた加工基準を再度読み取ってアラインメントを取り直すことになるため、チャネル加工時のアラインメントとの誤差が生じ易い問題もある。このように、2枚のチャネル基板400がそれぞれ備えるチャネル列間の位置関係に更なるズレが生じる恐れがあった。従って、切断加工用ブレードに切り替えて圧電基板100の切断加工を行っても、やはり切断面100Aの面精度が得られず、さらに、切断面100Aとチャネル101との距離精度も低下するため、十分な位置精度が得られない問題があった。従来は、これらの問題によってインクジェットヘッドのチャネル101の細密加工に限界があり、インクチャネルの高密度化による画像形成密度の更なる向上を実現する上での大きな障害となっていた。そこで、本発明の課題は、チャネル幅が狭い場合でも、インクチャネルの位置精度が高く、高密度且つ高精度な画像形成を実現するインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。上記課題は、以下の各発明によって解決される。請求項1記載の発明は、基板に切削工具でチャネルを形成した後、該基板の外形を切断してヘッドチップを作成するインクジェットヘッドの製造方法であって、前記基板に、前記チャネルと、該チャネルの外側に所定寸法離れた位置に設けられ、底面と該底面から立ち上がる2つの側壁とを有する位置合わせ溝とを、同一の切削工具を用いて形成する溝形成工程と、前記溝形成工程の後に、前記位置合わせ溝の前記チャネル側の前記側壁を外形基準面として残し、前記位置合わせ溝の前記チャネルと反対側の前記側壁を除去するように前記基板の外形を切断する切断工程と、を備えることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。請求項2記載の発明は、前記切断工程において、前記位置合わせ溝の底面を切断面の一端として前記基板を切断することを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドの製造方法である。請求項3記載の発明は、前記溝形成工程において、前記位置合わせ溝を前記チャネルよりも深く形成することを特徴とする請求項1又は2記載のインクジェットヘッドの製造方法である。請求項4記載の発明は、前記切断工程において、前記溝形成工程で用いた切削工具より切削幅の厚い切削工具を用いて前記基板を切断することを特徴とする請求項1~3の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。請求項5記載の発明は、前記切断工程で得られた複数枚の前記基板が備える外形基準面を各々突き当て具に突き当てることにより該複数枚の前記基板間の位置合わせをする位置合わせ工程を備えることを特徴とする請求項1~4の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。請求項6記載の発明は、前記基板には、複数の前記チャネルが並設されてなり、前記位置合わせ工程において、2枚の前記基板の前記複数のチャネルの並設方向及び該チャネルの延伸方向に平行な面同士を対向させた状態で前記位置合わせを行い、次いで、該面同士を接着することを特徴とする請求項5記載のインクジェットヘッドの製造方法である。本発明によれば、チャネル幅が狭い場合でも、インクチャネルの位置精度が高く、高密度且つ高精度な画像形成を実現するインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。以下、図面に基づいて本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法の一例について詳細に説明する。まず、ヘッドチップの作成方法について説明する。ここでは、チャネルの一端部が徐々に浅くなり、その浅溝部を通ってチャネルの長さ方向に対して交叉する側からインクが供給されるタイプのヘッドチップを作成する場合を示している。図1は、所定サイズの圧電基板にチャネルを加工する様子を示す斜視図、図2は、図1におけるII-II線断面図である。圧電基板10は、上記した圧電基板100と同様に電圧を加えることにより変形を生じる分極処理された圧電材料を少なくとも含んでいる。圧電材料は圧電基板10の全体であってもよいし、非圧電材料からなる基板上に圧電材料からなる基板を積層することにより圧電基板10を構成してもよい。圧電基板10の厚さは、格別限定されるものではないが、本発明の効果を顕著に得る上で、500μm以上であることが好ましく、600μm以上であることがより好ましく、800μm以上であることが最も好ましい。この圧電基板10上に、切削工具であるチャネル加工用ブレードB1を用いて複数の平行なチャネル11と位置合わせ溝12を平行に切削して溝加工する溝形成工程。チャネル加工用ブレードB1としては、図18に示したものと同様の円盤状のブレードを備えるものを好ましく用いることができる。ブレード幅は、格別限定されないが、好ましくは35μm以上60μm以下の範囲、より好ましくは40μm以上50μm以下の範囲の極薄のものを好適に用いることができる。チャネル加工用ブレードB1により形成されるチャネル11及び位置合わせ溝12の溝幅は、通常ブレード幅に一致するものであり、好ましくは35μm以上60μm以下の範囲、より好ましくは40μm以上50μm以下の範囲である。チャネル11は、チャネル加工用ブレードB1を圧電基板10の一端部付近から下降させた後、他端部に向けて溝加工し、他端部付近で上昇させることで、各チャネル11の長さ方向両端部に浅溝部11aを形成する。このチャネル11の加工により、各チャネル11間には圧電材料を含む駆動壁13が該チャネル11と交互に形成される。このチャネル11の加工と同時に、同一のチャネル加工用ブレードB1を用いて、チャネル11と平行に位置合わせ溝12を溝加工する。位置合わせ溝12は、圧電基板10の一方の端から他方の端に亘ってほぼ同じ一定の深さで切削形成されている。また、位置合わせ溝12は、底面12cと、該底面12cから立ち上がる2つの側壁12a、12bを有している。側壁12aは、チャネル11側チャネル11に近い側に配置され、側壁12bは、チャネル11の反対側チャネル11から遠い側に配置されている。さらに、位置合わせ溝12は、チャネル11の外側に所定寸法離れた位置に設けられる。本明細書において、位置合わせ溝12をチャネル11の外側に所定寸法離れた位置に設けるとは、複数並設されたチャネル11のうち、一番外側に配されたチャネル11の一側縁から所定寸法離れた位置に、位置合わせ溝12のチャネル11側の側壁12aが配置されるように設けることを指す。なお、位置合わせ溝12は、一番外側ではないチャネル11から所定寸法離れた位置に設けても良い。また、チャネル11が1つしか形成されない場合であれば、位置合わせ溝12をチャネル11の外側に所定寸法離れた位置に設けるとは、該チャネル11の一側縁から所定寸法離れた位置に、位置合わせ溝12の側壁12aが配置されるように設けることを指す。チャネル11が1つしか形成されない場合、チャネル11を削ってしまってはチャネルが一本も無くなってしまうので、所定寸法は0より大きい値でなければならない。この位置合わせ溝12は、チャネル加工用ブレードB1によって加工されるため、チャネル11の加工と同一シーケンス内の加工であり、チャネル11と同様に極めて良好な加工精度で、チャネル11の外側に所定寸法離れた位置に設けることができる。なお、チャネル11、位置合わせ溝12の加工順序は特に問わない。位置合わせ溝12の加工深さは、各チャネル11と同程度とすることもできるが、図示するように各チャネル11よりも深溝状とすることが、チャネル11との見分けが付き易くなる点、及び、後述する位置合わせ時において、突き当て具との接触角を安定して、位置合わせ精度を向上できる点で好ましい。次に、図3に示すように、位置合わせ溝12のチャネル11と反対側の側壁12bを除去すると共に、チャネル11側の側壁12aを残して該側壁12aを外形基準面とするように、圧電基板10の外形を切断する切断工程。ここでは、チャネル加工用ブレードB1とは異なる切断加工用ブレードB2に切り替えて、圧電基板10の表面チャネル11及び位置合わせ溝12が形成されている面から、溝状に掘り進んでいき、圧電基板10を切断している。このとき、切断加工用ブレードB2のチャネル11側の側面が、位置合わせ溝12のチャネル11側の側壁12aと、チャネル11と反対側の側壁12bとの間に配置された状態で、圧電基板10の切断を行うことが好ましい。つまり、位置合わせ溝12aの底面12cを切断面12eの一端として圧電基板を切断することが好ましい。このような切断を確実に実現する上では、図示したように、切断加工用ブレードB2のチャネル11側の側面が、位置合わせ溝12の底面12cにおける溝幅方向の中心Cで圧電基板10を切断するように、切断加工用ブレードB2の位置を設定することが好ましい。つまり、実際に切断加工用ブレードB2による切断を行うときに設定位置に対して若干の誤差が生じても、その誤差が位置合わせ溝12の幅の半分以下である限り、位置合わせ溝12のチャネル11側の側壁12aを残すと共に、チャネル11と反対側の側壁12bを除去するように圧電基板10を切断できる効果が得られる。切断加工用ブレードB2としては、圧電基板10を効率的に切断するために、チャネル加工用ブレードB1よりもブレード幅切削幅が厚い円盤状のブレードを備えるものを好適に用いることができる。切断加工用ブレードB2のブレード幅は、格別限定されないが、具体的には、300μm程度であることが好ましい。以上のように切断を行うことにより、圧電基板10に外形が付与されると共に、位置合わせ溝12の側壁12aが外形基準面を成す。本明細書において、外形基準面とは、圧電基板10の側方図中矢印M方向、つまり切断面側からチャネル11側を臨む方向から見て露出した状態にある側壁12aを指す。このように本発明では、位置合わせ溝12の加工、及び、切断加工の2工程のみにより圧電基板10に外形を付与することができる。つまり、本発明では、上述した特許文献4のように位置合わせ溝の加工、ざぐり加工、及び、切断加工という3工程を必要としないため、生産性に優れる効果を奏する。次いで、各チャネル11の内面及び各チャネル11の両端部の浅溝部11aを通って圧電基板10の表面にかけて、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、CVD化学気相反応法等の真空装置を用いた方法等によって金属被膜を形成することで駆動電極14及び接続電極15を形成する。図4aは駆動電極を形成後の圧電基板を示す平面図、bはaのb-b線に沿う断面図である。駆動電極14及び接続電極15はチャネル11毎に独立させる必要があるため、隣接するチャネル11間の圧電基板10表面には金属被膜が形成されないように、例えば圧電基板10の上面に予めドライフィルムを貼着したり、レジストを形成しておき、金属被膜を形成した後に除去したりすることで、各駆動壁13の側面、各チャネル11の底面及び浅溝部11aを通って圧電基板10の表面に選択的に駆動電極14及び接続電極15を形成するとよい。この後、圧電基板10の上面にカバー基板20を、エポキシ系接着剤を用いて接合することでチャネル基板30を作成する。図5は、カバー基板20を接合した圧電基板10の平面図である。カバー基板20は、チャネル11の長さ方向に沿う長さが該チャネル11の長さよりも短く形成されている。このため、各チャネル11は、その両端の浅溝部11aがカバー基板20の両側に露呈する。カバー基板20には、圧電基板10と同一の基板材料を脱分極して用いると、駆動時の熱の影響による熱膨張係数の差に起因する反りや変形を少なくすることができる。以上に説明した工程により、図5に示したものと同様の2枚のチャネル基板30、30を用意し、以下に説明するように、これらを位置合わせした後、接合する。まず、図6に示すように、2枚のチャネル基板30、30をステージ60上に重ねて載置し、2枚のチャネル基板30、30がそれぞれ有する圧電基板10、10に形成された外形基準面12a、12aを、ステージ60に対して固定された突き当て具6にそれぞれ突き当てて位置決めする位置合わせ工程。図示のように、それぞれ複数のチャネル11が並設されてなる2枚のチャネル基板30、30を、各々の複数のチャネル11の並設方向及び該チャネル11の延伸方向に平行な面同士を対向させた状態で位置合わせに供することが好ましい。ここでは、各々のチャネル基板30、30が有する圧電基板10、10の背面同士を対向させた状態で位置合わせに供している。本明細書において、圧電基板10の背面とは、圧電基板10におけるチャネル11形成面の反対側の面を指す。突き当て具6は、格別限定されるものではないが、図示したように、各々の圧電基板10が有する外形基準面12aに接触するように凸設された接触部61、61を有していることが好ましい。図示の例において、接触部61は面状に形成され、外形基準面12aに対して面接触するようにしているが、これに限定されず、例えば、接触部61、61を錐状ないし針状に形成して、外形基準面12a、12aに対して点接触するようにしてもよい。接触部61、61を凸設することにより、例えば上述した切断工程において外形基準面12aよりも外形の外側に突出した圧電基板10の残留部12d、12dが形成されていても、該残留部12d、12dとの衝突を避けて、外形基準面12a、12aと好適に接触できる効果を奏する。残留部12dの外形基準面12aからの突出幅は、通常位置合わせ溝12の溝幅以下となるため、接触部61、61の突出幅を位置合わせ溝12の溝幅以上とすることが、外形基準面12a、12aとの接触をより確実なものとする上で好ましい。本発明では、接触部61が必ずしも上記のように凸設される場合に限定されず、例えば、残留部12dが接触部61、61間に配置されない場合等は、各接触部61、61を同一平面上に形成してもよい。図示の例では、各々のチャネル基板30、30がそれぞれ有するチャネル列を、互いのチャネル形成位置が、1つのチャネル列におけるチャネル配列方向と直行する方向で一致するように位置決めする様子を示しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、各チャネル列毎に、互いのチャネル形成位置が2分の1ピッチ1つのチャネル列において隣接するチャネル間距離を1ピッチとするだけずれるように位置決めすることも可能であり、これについては後述する。このようにして位置決めが完了したら、各々のチャネル基板30、30間を接着する。接着方法は格別限定されないが、例えば、エポキシ接着剤等を好適に用いることができる。次に、接着された状態の2枚のチャネル基板30、30を、図7に示すように、チャネル11とほぼ直交する方向Dに沿って切断加工することによって、2列のチャネル列を有する2つのヘッドチップ1、1を作成する。このようにして作成されたヘッドチップ1を用いてインクジェットヘッドを作成する場合、図8に示すように、ヘッドチップ1の前面に、ノズル21を有するノズルプレート2を貼着すると共に、ヘッドチップ1における各チャネル11のカバー基板20からの露呈部分即ちチャネル11の入口を覆うように共通インク室4を接合することで、インクジェットヘッドHが完成する。各接続電極15にFPC5を接合することで、駆動回路からの駆動信号を各チャネル11内の駆動電極14に印加可能とする。本発明では、位置合わせ溝12を、チャネル11の加工時のチャネル加工用ブレードB1をそのまま用いて同一シーケンス内での加工でチャネル11から所定寸法離れた位置に高精度に形成する。つまり、チャネル11から外形基準面12aまでの寸法精度が極めて高いものとなる。さらに、本発明においては、位置合わせ溝12のチャネル11側の側壁12aを形成する際に、圧電基板10を切断する必要がない。つまり、微細加工が可能な極薄幅好ましくは35μm以上60μm以下の範囲、より好ましくは40μm以上50μm以下の範囲のブレードを備えたチャネル加工用ブレードB1を用いても、該チャネル加工用ブレードB1が反りを生じない浅い範囲の研削で、外形基準面12aを形成できる。従って、チャネル11の幅を狭く加工する場合においても、後に切断される圧電基板10の厚さ好ましくは500μm以上、より好ましくは600μm以上、最も好ましくは800μm以上に関係なく、外形基準面12aの面精度を極めて高いものとすることができる。従って、本発明によれば、2枚の圧電基板10、10間を、外形基準面12a、12aに基づいて位置決めした状態で接着することにより、2枚の圧電基板10、10がそれぞれ備えるチャネル11間チャネル列間の位置関係を高精度化することが可能となる効果が得られる。また、本発明によれば、例えば、インクジェットヘッドHをハウジング不図示に装着する際の位置合わせ時などにおいても、外形基準面12aに基づいて位置合わせすることで、ハウジングに対してチャネル列を高精度に位置決めすることができる効果を奏する。つまり、本発明によれば、インクチャネルの位置精度が高く、高密度且つ高精度な画像形成を実現するインクジェットヘッドが得られる効果を奏する。以上の説明では、2枚のチャネル基板30、30が有する圧電基板10、10の背面同士を対向させた状態で位置決めして接着背面接着することで、2列のチャネル列を有するインクジェットヘッドを得る場合について説明したが、本発明は、この背面接着に限定されるものではない。例えば、図9に示すように、2枚のチャネル基板30、30を、カバー基板20の上面同士を対向させた状態つまり各圧電基板10、10のチャネル11形成面同士を対向させた状態で位置決めして接着してもよい。あるいは、図10に示すように、2枚のチャネル基板30、30を、一方のチャネル基板30のカバー基板20の上面に他方のチャネル基板30の圧電基板10の背面を対向させた状態つまり各圧電基板10、10を同一方向に配向させた状態で位置決めして接着してもよい。以上の説明では、主に2列のチャネル列を有するインクジェットヘッドを得る場合について説明したが、これと同様にして、3列以上のチャネル列を有するインクジェットヘッドを得ることもできる。これらの場合においても、各チャネル基板がそれぞれ備える外形基準面を突き当て具6に突き当てて位置決めするが行われる。以上の説明では、各々のチャネル基板がそれぞれ有するチャネル列を、互いのチャネル形成位置が、1つのチャネル列におけるチャネル配列方向と直行する方向で一致するように位置決めする例について主に説明した。このような位置設定は、特に2色ヘッドの場合、つまり2つのチャネル列がそれぞれ異なる色のインクを吐出する場合等において好ましい態様である。これに対して、N枚Nは2以上の整数とするのチャネル基板を接合してN列のチャネル列を有するインクジェットヘッドを作成する場合、各チャネル列毎に、互いのチャネル形成位置がN分の1ピッチだけずれるように位置決めして接着し、インクジェットヘッドを製造する方法が存在する。つまり、例えば、2列のチャネル列を有するヘッドであれば、チャネル列毎に、互いのチャネル形成位置が2分の1ピッチだけずれるように位置決めされ、3列のチャネル列を有するヘッドであれば、チャネル列毎に、互いのチャネル形成位置が3分の1ピッチだけずれるように位置決めされる。本発明によれば、以下に説明するように、このようなN分の1ピッチのずれを正確に設けることが可能となる効果を奏する。つまり、図11に示すように、各々のチャネル基板30が有する圧電基板10ごとにチャネル11からの距離を距離AよりもN分の1ピッチずつずらして外形基準面12aを形成しておき、各外形基準面12aに接触する各々の接触部61の突出幅が等しい突き当て具6に突き当てて、N分の1ピッチのずれを正確に付与することができる。あるいは、図12に示すように、各々のチャネル基板30が有する各々の圧電基板においてチャネルから等距離に外形基準面を形成しておき、各外形基準面に接触する接触部61の突出幅をそれぞれN分の1ピッチずらした突き当て具6に突き当てて、N分の1ピッチのずれを正確に付与することができる。ここでは、N=33列のチャネル列の場合について説明したが、2列又は4列以上のチャネル列の場合も同様にして行うことができる。以上の説明では、チャネルの一端部が徐々に浅くなり、その浅溝部を通ってチャネルの長さ方向に対して交叉する側からインクが供給されるタイプのインクジェットヘッドの製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、入口から出口にかけてストレート状となる多数のチャネルを備える所謂ハーモニカタイプのインクジェットヘッドの製造方法にも好ましく適用することができる。ハーモニカタイプの場合であれば、まず、図13に示すように、溝形成工程において、圧電基板10上に、チャネル加工用ブレードB1を用いて該圧電基板10の一方の端から他方の端に亘って複数の平行なチャネル11と位置合わせ溝12を平行に切削して溝加工する。このチャネル11の加工により、各チャネル11間には圧電材料を含む駆動壁13が該チャネル11と交互に形成される。その後は、チャネルの一端部が徐々に浅くなり、その浅溝部を通ってチャネルの長さ方向に対して交叉する側からインクが供給されるタイプのインクジェットヘッドの製造方法と同様に、位置合わせ溝12のチャネル11側の側壁12aを残して、チャネル11と反対側の側壁12bを除去するように圧電基板10を切断し、更に、必要に応じて、2枚の圧電基板10がそれぞれ有する外形基準面12aを突き当て具6に突き当てることにより、2枚の圧電基板10間の位置合わせ、即ち、2列のチャネル列間の位置合わせをする工程を経て、ハーモニカタイプのインクジェットヘッドが得られる。また、ハーモニカタイプのインクジェットヘッドの場合、好ましい態様として、図14に示すように、2枚の圧電基板10のチャネル11形成面同士を、各々の圧電基板10のチャネル11の形成位置が一致するように位置決めした後、隔壁13の上面を含むチャネル11形成面同士を直接接着してヘッドチップを形成するものが挙げられる。これにより、2枚の圧電基板10、10がそれぞれ備えるチャネル11、11同士の合体によりチャネル11’が形成され、更に、隔壁13、13同士の合体により隔壁13’が形成される。このようにして得られたヘッドチップを用いることにより、1列のチャネル列を備えるハーモニカタイプのインクジェットヘッドが得られる。ここで、2枚の圧電基板10は分極方向が互いに異なっていることにより、得られたインクジェットヘッドは、駆動信号に応じて、2枚の圧電基板10、10からなる隔壁13’をくの字状に変形させて、チャネル11’にインク吐出圧を形成する。本態様では、各々の圧電基板10のチャネル11同士、及び、隔壁13同士を精度良く一致させることが強く要求されるが、本発明によれば、2枚の圧電基板10間の位置合わせ精度に優れることにより、極めて好適にその要求を満たすことができる。以上の説明では、主に圧電基板10ごとにカバー基板20が設けられる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、1枚のカバー基板20を介して2枚の圧電基板10が接着される場合や、図14に示したようにカバー基板20を設けない場合にも適用できる。また、以上の説明では、位置合わせ溝12を、圧電基板10の一端から他端にかけて連続して形成する場合について説明したが、本発明は必ずしもこれに限定されず、位置合わせ溝12を、圧電基板10の一端から他端にかけて部分的に、あるいは断続的に形成することにより、圧電基板10の1辺において、部分的、あるいは断続的な外形基準面12aを形成してもよい。また、本発明において、切断加工用ブレードB2を用いて圧電基板10を切断することによって圧電基板10の外形端に露呈する外形基準面12aは、必ずしも位置合わせ溝12のチャネル11側の側壁の全体である必要はない。少なくとも位置合わせ溝12のチャネル11側の側壁の一部が露呈して外形基準面12aを成していれば、安定性は比較的劣るものの、該外形基準面12aを突き当て具6に突き当てて位置合わせが可能であり、本発明の効果を奏することができる。さらにまた、以上の説明では、位置合わせ溝12を、圧電基板10において、チャネル11の配列方向の外側の1辺に1つ設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、本発明においては、例えば、圧電基板10において、チャネル11の配列方向の両外側の2辺に1本ずつ、チャネル11と平行な位置合わせ溝12を設けてもよい。これにより、圧電基板10におけるチャネル11の配列方向の両外側の2辺に外形基準面12aを設けることができる。更に、本発明において、チャネル11と位置合わせ溝12とは互いに平行である場合に限定されず、例えば、チャネル11に対して垂直な位置合わせ溝12を形成してもよい。チャネル11に対して垂直な位置合わせ溝12は、チャネル11の加工時と位置合わせ溝12の加工時とで、例えば圧電基板10を固定する加工ステージを90度回転させる等によって、圧電基板10に対するチャネル加工用ブレードB1の加工方向ブレード方向を相対的に90度回転させることで形成することができる。チャネル11に平行な位置合わせ溝12と、チャネル11に垂直な位置合わせ溝12を共に2ずつ形成して、例えば図15に示すように、圧電基板10の4辺すべてに位置合わせ溝12を形成してもよい。このように本発明によれば、圧電基板10の1、2、3又は4辺に対して、適宜、位置合わせ溝12を形成し、外形基準面12aを付与することができる。以上の説明では、外形基準面12aを複数列のチャネル列間の位置合わせに用いる場合について説明したが、外形基準面12aによって位置合わせされる対象はこれに限定されるものではない。例えば、インクジェットヘッドHをハウジングに装着する際の位置合わせ時などにおいて、外形基準面12aに基づいて位置合わせすることで、ハウジングに対してチャネル列を高精度に位置決めすることができる効果を奏する。あるいは、外形基準面12aを、例えば圧電基板10にカバー基板20を貼付ける際の位置合わせに用いることも好ましいことである。また、以上の説明では、圧電基板10を切断する工具として、切断加工用ブレードB2を用いる場合について説明したが、圧電基板10を切断する切断用工具は、位置合わせ溝12のチャネル11側の側壁12aを残すと共に、チャネル11と反対側の側壁12bを除去することが可能な工具であれば格別限定されず好適に用いることができる。このような切断用工具としては、円盤状ブレードの他に、例えばワイヤーソー等を好ましく例示できる。以上の説明では、圧電基板に形成されたチャネル間の隔壁を駆動壁としてせん断変形させることによってノズルから吐出させるせん断モードタイプのインクジェットヘッドの製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されず、基板に多数のチャネルを形成し、該チャネル内のインクを、例えばピエゾ方式やサーマル方式等によって、ノズルから吐出する構成を有するインクジェットヘッドであれば好適に適用できる。