第2のバックプレーン126と、システム監視モジュール144と、少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュール142とに電気的に結合される第1のバックプレーン104であって、前記システム監視モジュールおよび前記第2のバックプレーン126に結合されるように構成されたシステムインタフェースバス212と、前記少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールおよび前記第2のバックプレーンに結合されるように構成された少なくとも1つのモニタインタフェースバス224と、前記少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールおよび前記システム監視モジュールに結合されるように構成された中間バックプレーンバス232とを備える第1のバックプレーン104。前記第1のバックプレーンに結合された電源モジュール204に結合されるように構成された電力入力バス203をさらに備える請求項1記載の第1のバックプレーン104。前記第2のバックプレーン126に結合されるように構成されたシステムバックプレーン電力バス206をさらに備える請求項1記載の第1のバックプレーン104。前記第1のバックプレーンに結合されるように構成された中間バックプレーン電力バス206をさらに備える請求項1記載の第1のバックプレーン104。前記少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュール142が少なくとも2つのトランスデューサ監視モジュールを含み、前記少なくとも1つのモニタインタフェースバス224が、少なくとも2つのトランスデューサ監視モジュールおよび前記第2のバックプレーン126に結合されるように構成された少なくとも2つのモニタインタフェースバスを含む請求項1記載の第1のバックプレーン104。前記中間バックプレーンバス226がさらに、前記システム監視モジュール144および前記少なくとも2つのトランスデューサ監視モジュール142に結合されるように構成される請求項5記載の第1のバックプレーン104。少なくとも1つの機械の動作状態を監視するように構成された少なくとも1つのトランスデューサ102と、前記少なくとも1つのトランスデューサに結合されるように構成された第1のバックプレーン104と、前記第1のバックプレーンに結合するように構成された第2のバックプレーン126と、前記第2のバックプレーンに結合するように構成された少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュール142であって、さらに、前記少なくとも1つのトランスデューサから受信した少なくとも1つの信号を処理するように構成された少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールとを備える監視システム100。前記第2のバックプレーン126に結合するように構成されたシステム監視モジュール144をさらに備える請求項7記載の監視システム100。前記第2のバックプレーン126がさらに、前記システム監視モジュールおよび前記第1のバックプレーンに結合するように構成されたシステムインタフェースバス212を備える請求項8記載の監視システム100。さらに筐体108を備え、前記第1のバックプレーン104は少なくとも一部が前記筐体内に配置される請求項7記載の監視システム100。少なくとも一部の周知のレガシー監視システムは、1つまたは複数のレガシー低速モニタを結合するために一般に使用されるバックプレーン内の少なくとも1つの低速電気バスを含む。しかし、そのような監視システムは、高速の電気バスを使用する、より新しく高速なモニタに結合できるように十分な帯域幅を提供するバックプレーン基本設備を持たない場合がある。そのため、少なくとも一部の監視システムは、完全に入れ替えなければならないか、または低速のモニタのみとの使用に限定しなければならない。一実施形態では、第2のバックプレーンと、システム監視モジュールと、少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールとに電気的に結合される第1のバックプレーンが提供される。第1のバックプレーンは、システム監視モジュールおよび第2のバックプレーンに結合されるように構成されたシステムインタフェースバスと、少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールおよび第2のバックプレーンに結合されるように構成された少なくとも1つのモニタインタフェースバスと、少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールおよびシステム監視モジュールに結合されるように構成された中間バックプレーンバスとを備える。別の実施形態では、少なくとも1つの機械の動作状態を監視するように構成された少なくとも1つのトランスデューサと、少なくとも1つのトランスデューサに結合されるように構成された第1のバックプレーンとを含む監視システムが提供される。監視システムは、第1のバックプレーンに結合するように構成された第2のバックプレーン、および第2のバックプレーンに結合するように構成された少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールも含む。少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールはさらに、少なくとも1つのトランスデューサから受信した少なくとも1つの信号を処理するように構成される。別の実施形態では、第1のバックプレーンおよび第1のバックプレーンに結合されるように構成された第2のバックプレーンを含む監視システムが提供される。第2のバックプレーンは、システム監視モジュールおよび第1のバックプレーンに結合するように構成されたシステムインタフェースバスと、少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールおよび第1のバックプレーンに結合されるように構成された少なくとも1つのモニタインタフェースバスと、少なくとも1つのトランスデューサ監視モジュールおよびシステム監視モジュールに結合されるように構成された中間バックプレーンバスとを含む。監視システムは、中間バックプレーンと第1のバックプレーンとに結合されるように構成された少なくとも1つのインタフェースボードも含む。図1は、機械図示せずの監視に使用することができる例示的監視システム100の側断面図である。例示的実施形態では、監視システム100は、1つまたは複数のトランスデューサ102または他のセンサを使用して、1つまたは複数の機械図示せずの1つまたは複数の動作状態を監視、検出、および/または測定する。より具体的には、例示的実施形態では、トランスデューサ102は、トランスデューサ102から信号を受信するシステムバックプレーン104に結合される。信号は、機械および/または機械の1つもしくは複数の構成要素の測定された動作状態を示す。さらに、例示的実施形態では、監視システム100は、システムバックプレーン104に結合された電源106から電力を受け取る。あるいは、監視システム100は、システム100が本明細書に記載されるように機能することを可能にする任意の適切な電源から電力を受け取ってよい。さらに、例示的実施形態では、システムバックプレーン104は、複数の導線図示せずを含む監視システムバス図1には図示せずを含む。本明細書で使用する場合、用語結合するは、構成要素間の直接の機械的接続および/または電気的接続に限定されず、構成要素間の間接的な機械的接続および/または電気的接続も含んでよい。システムバックプレーン104は主筐体108内に配置される。例示的実施形態では、システムバックプレーン104は、主筐体108の後部110の方に、または後部110に近接して配置し、主筐体108の前部112が実質的に占有されないようにする。主筐体108は、前部112と流動連通した主空洞114を画定する。監視システム100は、システムバックプレーン104に結合された複数のインタフェースボード116を含む。例示的実施形態では、インタフェースボード116は、前部112を通してシステムバックプレーン104に結合される。あるいは、インタフェースボード116は、監視システム100内の任意の相対的な適切な場所でシステムバックプレーン104と結合してもよい。例示的実施形態では、インタフェースボード116は、システムインタフェースボード118および少なくとも1つのモニタインタフェースボード120を含む。図1には2つのモニタインタフェースボード120を示すが、これは例示に過ぎず、本発明をいかなる形でも限定するものではない。システムインタフェースボード118は、システムインタフェース入力コネクタ122でシステムバックプレーン104に結合される。さらに、例示的実施形態では、モニタインタフェースボード120は、モニタインタフェース入力コネクタ124でシステムバックプレーン104に結合される。監視システム100は、システムバックプレーン104に電気的に結合する中間バックプレーン126を含む。例示的実施形態では、中間バックプレーン126は、インタフェースボード116を通じてシステムバックプレーン104に結合する。より具体的には、中間バックプレーン126は直接インタフェースボード116に結合し、インタフェースボード116は直接システムバックプレーン104に結合する。例示的実施形態では、中間バックプレーン126は、電磁シールドされた中間筐体132に結合される。中間筐体132は、中間バックプレーン126および/または中間筐体132内の該当構成要素で生じる電磁放射が外部環境に漏出するのを低減する助けとなる。中間筐体132は、前部開口136および後部開口138を含む。中間空洞140が中間筐体132内に画定され、前部開口136および後部開口138と流動連通している。一実施形態では、中間バックプレーン126は、中間空洞140内で後部開口138に近接して結合され、インタフェースボード116は、中間バックプレーン126と結合された時に少なくとも一部が後部開口138を通って延在する。あるいは、中間バックプレーン126およびインタフェースボード116は、監視システム100が本明細書に記載されるように機能することを可能にする中間筐体132および/または主筐体108内の任意の適切な場所に配置することができる。監視システム100は、トランスデューサ102からの少なくとも1つの信号を処理する少なくとも2つのトランスデューサ監視モジュール142を含む。本明細書で使用する場合、用語処理するは、信号の少なくとも1つの特性に対する、操作の実行、調整、フィルタリング、緩衝、および/または変更を意味する。例示的実施形態では、監視システム100は、システム100が本明細書に記載されるように機能することを可能にする任意数のトランスデューサ監視モジュール142を含む。トランスデューサ監視モジュール142は、中間バックプレーン126に結合され、少なくとも一部が中間筐体132内にある。そのため、例示的実施形態では、トランスデューサ102からの信号は、システムバックプレーン104、インタフェースボード116、および中間バックプレーン126を通ってトランスデューサ監視モジュール142に送信される。さらに、本明細書でより完全に説明するように、異なるトランスデューサ監視モジュール142間で少なくとも1つの信号が送信される。監視システム100は、少なくとも一部が中間筐体132内で中間バックプレーン126に結合された少なくとも1つのシステム監視モジュール144も含む。例示的実施形態では、システム監視モジュール144は、トランスデューサ監視モジュール142および/または監視システム100の他の構成要素から送信されるデータおよび/またはステータス信号を受信する。システム監視モジュール144は、データおよび/またはステータス信号を処理および/または分析し、ユーザに表示または出力するためにコンピュータシステム等の遠隔システム図示せずに信号を送信する。組み立て時に、システムバックプレーン104を筐体後部110に結合する。そして、システムインタフェース入力コネクタ122およびモニタインタフェース入力コネクタ124を使用して、インタフェースボード116をシステムバックプレーン104に結合する。中間バックプレーン126は、中間筐体132内で後部開口138に近接して結合し、筐体132は筐体前部112から挿入して、中間バックプレーン126をインタフェースボード116に結合できるようにする。より具体的には、中間バックプレーン126は、システムインタフェース出力コネクタ128とモニタインタフェース出力コネクタ130とに結合される。トランスデューサ監視モジュール142およびシステム監視モジュール144は、筐体前部開口136から挿入され、中間バックプレーン126に結合される。一実施形態では、トランスデューサ監視モジュール142および/またはシステム監視モジュール144の少なくとも一部分は、筐体前部開口136から外側に延在して環境中に出る。代替実施形態では、監視システム100の任意の構成要素を、システム100が本明細書に記載されるように動作することを可能にする適切な場所に配置してよい。そのため、例示的実施形態では、監視システム100が完全に組み立てられると、トランスデューサ監視モジュール142、システム監視モジュール144、システムバックプレーン104、中間バックプレーン126、中間筐体132、およびインタフェースボード116は、少なくとも部分的に主筐体108内に位置する。図2は、監視システム100の例示的ブロック図である。図2に示すように、システムバックプレーン104は複数のバス200を含む。例示的実施形態では、バス200は、直流DCバスおよび/または低速バスであり、すなわち、それらバスは、DC信号および/または低速の交流AC信号を送受信するように設計されている。本明細書で使用する場合、用語低速は、約0ヘルツHzから約50キロヘルツKHzの間の周波数を有するAC信号を意味する。例示的実施形態では、中間バックプレーン126は複数のバス201を含む。例示的実施形態では、バス201は、少なくとも1つの実質的にDCのバス図示せず、少なくとも1つの低速バス図示せず、および少なくとも1つの高速バス図示せずを含む。本明細書で使用する場合、用語高速は、低速信号の周波数より高い範囲の周波数を有するAC信号を意味する。例えば、一実施形態では、高速信号は、約100KHzまたはそれ以上の周波数を有する。例示的実施形態では、中間バックプレーン126中の少なくとも1つの低速バスがシステムバックプレーン104に低速信号を送信し、少なくとも1つの高速バスが少なくとも2つのトランスデューサ監視モジュール142および/またはシステム監視モジュール144に高速信号を送信する。例示的実施形態では、監視システム100は、電源106に結合されて電源106から電力を受け取る電力入力モジュール202を含む。電力入力モジュール202は、システムバックプレーン104、システムインタフェースボード118、および中間バックプレーン126に結合された、かつ/またはそれらを通って延在する電力入力バス203を通じて、中間バックプレーン126に結合された電源モジュール204に、受け取った電力を送達する。電源モジュール204は、受け取った電力を複数の電力レールまたは電圧レベルに送達し、電力レールは、少なくとも、複数のシステムバックプレーン電力レールおよび複数の中間バックプレーン電力レールを含む。電源モジュール204は、システムバックプレーンの電力レールを、中間バックプレーン126およびシステムインタフェースボード118に結合された、かつ/またはそれらを通って延在するシステムバックプレーン電力バス206を通じて、システムバックプレーン104に配線する。電源モジュール204は、中間バックプレーン126を通じて延在する中間バックプレーン電力バス208を通じて中間バックプレーン電力レールを配線する。例示的実施形態では、複数のシステムバックプレーン電力レールは、5ボルトV、7.5V、-7.5V、および負のトランスデューサ電圧レベルを含む。複数の中間バックプレーン電力レールは、正の低基準電圧レベル、正の高基準電圧レベル、および負のトランスデューサ電圧レベルを含む。あるいは、システムバックプレーン電力レールおよび/または中間バックプレーン電力レールは、任意の適切な電圧レベルを含んでよい。中間バックプレーン電力バス208は、トランスデューサ監視モジュール142とシステム監視モジュール144とに電力を供給する。例示的実施形態では、監視システム100は、トランスデューサ102図1に示すとシステムバックプレーン104との間に結合された1つまたは複数の信号入力モジュール210を含む。システムバックプレーン電力バス206は、信号入力モジュール210に結合され、信号入力モジュール210に電力を供給する。さらに、例示的実施形態では、各トランスデューサ102は別個の信号入力モジュール210に結合され、各信号入力モジュール210は別個のトランスデューサ監視モジュール142に結合される。システムバックプレーン104、システムインタフェースボード118、中間バックプレーン126、およびシステム監視モジュール144は、実質的に低速であるシステムインタフェースバス212を含むか、かつ/またはインタフェースバス212に結合される。システムインタフェースバス212は、電源106およびシステム監視モジュール144に監視信号および制御信号を送受信する。システムインタフェースバス212は、例えば、速度基準信号の送信に使用する機械速度基準バス214、シリアルデータおよび/または制御信号の送信に使用するシリアル通信バス216、構成要素のリセットを阻止または可能にするために使用する場合がある制御信号の送信に使用するリセット制御バス218、システムデータ信号の送信に使用するネットワークバス220、および/または、中継ステータス信号および/または制御信号の送信に使用する制御バス222を含む。あるいは、システムインタフェースバス212は、任意数および/または任意種の適切な低速バスを含んでよい。システムインタフェースバス212は、システムインタフェース入力コネクタ122およびシステムインタフェース出力コネクタ128共に図1に示すを通じて配線される。システムバックプレーン104、モニタインタフェースボード120、中間バックプレーン126、およびトランスデューサ監視モジュール142は、実質的に低速の複数のモニタインタフェースバス224も含むか、かつ/またはバス224にも結合される。モニタインタフェースバス224は、信号入力モジュール210およびトランスデューサ監視モジュール142に監視信号および制御信号を送受信する。各モニタインタフェースバス224は、例えば、リレー制御信号の送信に使用するリレー制御バス226、機械の少なくとも1つの測定された動作状態を表すトランスデューサ信号の送信に使用するトランスデューサ信号バス228、および/または、警告の生成を可能におよび/または禁止するために使用するアラームバス230を含む。あるいは、各モニタインタフェースバス224は、任意数および/または任意種の適切な低速バスを含んでよい。さらに、例示的実施形態では、中間バックプレーン126に結合されたトランスデューサ監視モジュール142および/または信号入力モジュール210ごとに、別個のモニタインタフェースバス224が提供されるすなわち、システムバックプレーン104、モニタインタフェースボード120、および中間バックプレーン126が各々、信号入力モジュール210および/またはトランスデューサ監視モジュール142ごとに別個のリレー制御バス226、トランスデューサ信号バス228、および/またはアラームバス230を備える。一実施形態では、各モニタインタフェースボード120は、2つの信号入力モジュール210からのモニタインタフェースバス224を中間バックプレーン126に配線する。中間バックプレーン126は、2つのモニタインタフェースバス224を2つの別個のトランスデューサ監視モジュール142に配線する。例示的実施形態では、モニタインタフェースバス224は、モニタインタフェース入力コネクタ124およびモニタインタフェース出力コネクタ130共に図1に示すを通じて配線される。中間バックプレーン126は、中間バックプレーンバス232を含み、中間バックプレーンバス232の中の少なくとも1つのバス図示せずは高速バスである。中間バックプレーンバス232は、各トランスデューサ監視モジュール142およびシステム監視モジュール144に結合して、各トランスデューサ監視モジュール142およびシステム監視モジュール144が、中間バックプレーンバス232を通じて、他のトランスデューサ監視モジュール142および/またはシステム監視モジュール144との間でデータおよび/または制御信号を送信および/または受信できるようにする。一実施形態では、中間バックプレーンバス232は、例えば、監視システム100の1つまたは複数の構成要素のステータスを表すステータス信号の送信に使用するステータスバス234、リレー制御信号の送信に使用する制御バス235、トランスデューサの測定値を表すデータ信号の送信に使用する高速パラレルモニタデータバス236、処理後のトランスデューサ測定値を表すステータス信号および/またはデータ信号を送信するための高速モニタネットワークバス238、および/または、構成データを送信するためのコンフィギュレーションバス240を含む。あるいは、中間バックプレーンバス232は、中間バックプレーン126および/または監視システム100が本明細書に記載されるように機能することを可能にする任意数および/または任意の種類の適切なバスを含む。例示的実施形態では、中間筐体132は、中間バックプレーンバス232で生じる電磁放射が環境中に漏出するのを実質的に防止する。中間バックプレーンバス232は、中間バックプレーンバス232中で送受信される高速信号に制御されたインピーダンスを供給することを容易にする。例えば、例示的実施形態では、中間バックプレーン126は、中間バックプレーンバス232中の高速信号のインピーダンスおよび電磁放射の制御を容易にするように選択および配向された複数のボード層を使用して構築する。そのため、中間バックプレーン126および監視システム100により、トランスデューサ監視モジュール142および/またはシステム監視モジュール144の間で高速信号を送受信するための適切にシールドされた電気システムを提供することが容易になる。動作中、電源106は、電力入力バス203を通じて電源モジュール204に電力を供給する。電源106は、システムインタフェースバス212を通じて、システム監視モジュール144との間でも1つまたは複数の制御信号および/またはデータ信号を送受信する。電源モジュール204は、中間バックプレーン126およびシステムバックプレーン104への複数の電力レールを提供する。トランスデューサ102は、1つまたは複数の機械の1つまたは複数の動作状態を測定し、信号入力モジュール210にトランスデューサ信号を送信する。信号入力モジュール210は、トランスデューサ信号を受信し、モニタインタフェースバス224を通じて、例えば、1つまたは複数のモニタインタフェースバス224のトランスデューサ信号バス228を通じて、トランスデューサ監視モジュール142にトランスデューサ信号を送信する。トランスデューサ監視モジュール142は、トランスデューサ信号を処理および/または分析し、トランスデューサ信号に関連するデータを、中間バックプレーンバス232を通じて他のトランスデューサ監視モジュール142に送信する。トランスデューサ監視モジュール142は、また、中間バックプレーンバス232を通じて、1つまたは複数のステータス信号、警告信号、ならびに/または他の適切な制御信号および/もしくはデータ信号を、他のトランスデューサ監視モジュール142および/またはシステム監視モジュール144に送信する。中間バックプレーンバス232中の高速信号から環境中に漏出する電磁放射の量を中間筐体132で低減する。一実施形態では、中間筐体132とインタフェースボード116の間に1つまたは複数の電磁妨害ガスケット242を配置して、中間筐体132をインタフェースボード116から隔離する。そのようにして、中間バックプレーン126、インタフェースボード116、および中間筐体132により、システムバックプレーン104を高速のトランスデューサ監視モジュール142と共に使用することが可能になる。既存および/またはレガシーの監視システムを、監視システム100の1つまたは複数の構成要素でアップグレードおよび/または改造することができる。より具体的には、システムバックプレーンと1つまたは複数のトランスデューサ監視モジュールとの間に中間バックプレーン126、システムインタフェースボード、および/または1つもしくは複数のモニタインタフェースボード120を結合することにより、既存および/またはレガシーの監視システムを改造することができる。そのようにして、レガシーシステムのバックプレーンを改造して、バックプレーンを新しいより高速のトランスデューサ監視モジュールと共に使用できるようにすることができる。本明細書で使用する場合、用語レガシーは、高速信号の送信および/または受信が不可能な、かつ/または適さない構成要素および/またはシステムを意味する。上記の実施形態は、監視システムのための効率的で費用対効果の高い中間バックプレーンを提供する。この中間バックプレーンおよびインタフェースボードにより、高速のトランスデューサ監視モジュールが必要とする高速シグナリングを元来サポートしないレガシーシステムのバックプレーンに高速のトランスデューサ監視モジュールを結合し、共に使用することが可能になる。さらに、中間筐体および中間バックプレーンは、それらがない場合に外部環境に漏出する可能性のある、1つまたは複数の高速信号から生じる電磁放射を低減および/または抑止することを助ける。そのため、本明細書に記載される監視システムの構成要素は、レガシーシステムバックプレーンの耐用期間を延長することを助ける。監視システムおよび監視システムのためのバックプレーンの例示的実施形態について上記で詳細に説明した。それらシステムおよびバックプレーンは、本明細書に記載される特定の実施形態に限定されず、監視システムの構成要素および/またはバックプレーンは、単独で、本明細書に記載される他の構成要素および/またはステップと分離して利用することができる。例えば、バックプレーンは、他の監視システムおよび方法と組み合わせて使用することもでき、本明細書に記載されるように監視システムのみと実施することに限定されない。むしろ、例示的実施形態は、多くの他の電力システム用途との関連で実装し、利用することができる。本発明の各種実施形態の具体的な特徴は、一部の図面には示し、他の図面には示さない場合があるが、これは単に便宜のためである。本発明の原理によれば、図面の特徴はいずれも他の図面の特徴と組み合わせて参照および/または請求することができる。本書では例を使用して最良の形態を含む本発明を開示し、また、装置またはシステムの作製および使用ならびに組み込まれた方法の実行を含めて、当業者が本発明を実施することを可能にする。本発明の特許可能範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者に着想される他の例を含むことができる。そのような他の例は、特許請求の範囲の字義通りの文言と異ならない構造的要素を有する場合、または特許請求の範囲の字義通りの文言とごくわずかに異なる均等の構造要素を含む場合は、特許請求の範囲内にあるものとする。