"第1プリント基板と、第1プリント基板と接続した第2プリント基板と、第2プリント基板を支持すると共に電気的に接地する支持手段と、第1プリント基板、第2プリント基板と前記支持手段を収容する容器とを備えたことを特徴とする電子モジュール。前記支持手段が、第2プリント基板を支持するホルダーと、第2プリント基板の接地端子と接触し第2プリント基板を電気的に接地するアース部材とを備える請求項1記載の電子モジュール。前記アース部材が可撓性を有し、前記アース部材と前記ホルダーとで第2プリント基板を挟持する請求項2記載の電子モジュール。前記アース部材が、第1プリント基板の接地端子及び前記容器の少なくとも一方と接触し第2プリント基板を電気的に接地する請求項2又は3記載の電子モジュール。四角形状の第2プリント基板の一辺の縁部に、第1プリント基板に設けられたコネクタと接続する接続端子が設けられ、前記一辺と反対側の一辺の縁部に前記接地端子が設けられている請求項4記載の電子モジュール。前記コネクタが、第1プリント基板の縁部に設けられている請求項5記載の電子モジュール。前記コネクタの設けられた第1プリント基板の縁部が信号入力領域である請求項6記載の電子モジュール。第1プリント基板と第2プリント基板とが所定間隔を隔てて平行に配置された請求項1~7のいずれかに記載の電子モジュール。前記容器が電磁ノイズを遮蔽するものである請求項1~8のいずれかに記載の電子モジュール。しかしながら、従来の方法では、複数のサブ基板をシールドボックスに固定金具でそれぞれ固定し電気的な接地を行っていたので、部品点数が多くなりサブ基板の装着作業が煩雑となっていた。また、固定金具によるサブ基板の固定をメイン基板の端部で行うと、メイン基板に信号を受信するためのコネクタをメイン基板の中央部に配置せざるを得ず、メイン基板の最適設定が妨げられることがあった。本発明はこのような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子モジュールの部品点数を少なくすると共に、複数のサブ基板の装着作業を容易にすることにある。本発明によれば、第1プリント基板と、第1プリント基板と接続した第2プリント基板と、第2プリント基板を支持すると共に電気的に接地する支持手段と、第1プリント基板、第2プリント基板と前記支持手段を収容する容器とを備えたことを特徴とする電子モジュールが提供される。ここで、前記支持手段は、第2プリント基板を支持するホルダーと、第2プリント基板の接地端子と接触し第2プリント基板を電気的に接地するアース部材とを備えるものが好ましい。前記アース部材として可撓性を有するものを用い、前記アース部材と前記ホルダーとで第2プリント基板を挟持するようにするのが好ましい。前記アース部材は、第1プリント基板の接地端子及び前記容器の少なくとも一方と接触し第2プリント基板を電気的に接地するようにするのが好ましい。四角形状の第2プリント基板の一辺の縁部に、第1プリント基板に設けられたコネクタと接続する接続端子を設け、前記一辺と反対側の一辺の縁部に前記接地端子を設けるのが好ましい。前記コネクタは、第1プリント基板の縁部に設けるのが好ましく、さらに前記コネクタを設けた第1プリント基板の縁部を信号入力領域とするのが好ましい。第1プリント基板と第2プリント基板とは所定間隔を隔てて平行に配置するのが好ましい。前記容器は、電磁ノイズを遮蔽するものであるのが好ましい。本発明の電子モジュールでは、複数のサブ基板の支持と電気的な接地とを1つの支持部材によって行うので、部品点数が少なくなり、サブ基板の装着作業が容易にできるようになる。また、メイン基板上の所望の位置でサブ基板を固定し接地できるので、メイン基板の最適設定が可能となる。以下、本発明を図に基づいてさらに詳しく説明するが本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。図1に、本発明に係る電子モジュールの一実施形態を示す水平断面図を示し、図2に、図1のA-A線断面図を示す。これらの図に示す電子モジュールM1では、直方体形状のシールドボックス容器3の底面に、四角形状のメイン基板1aが、シールドボックス3に対して複数箇所で導通するようにネジ止めされている。そして、メイン基板1aの表面には柱状のスペーサ12とコネクタ11aとが設けられている。スペーサ12の上端にはメイン基板1bがメイン基板1aと平行に取り付けられている。また、コネクタ11aには、四角形状のサブ基板2aの一辺の縁部に設けられた接続端子21が嵌め入れられ、サブ基板2aがメイン基板1aと平行に取り付けられている。さらに、メイン基板1bの表面にもコネクタ11bが設けられ、四角形状のサブ基板2bの一辺の縁部に設けられた接続端子21がコネクタ11bに嵌め入れられて、サブ基板2bがメイン基板1bと平行に取り付けられている。なお、シールドボックス3は、メイン基板1a,1b及びサブ基板2a,2bから放射されるノイズを遮断する働きを奏し、機器本体に装着されると電気的に接地された状態となる。メイン基板1a,1bに対するサブ基板2a,2bの接続方向は、平行方向に限定されるものではなく、垂直方向であっても構わない。ただし、収納容積を小さくする観点からはサブ基板2a,2bをメイン基板1a,1bと平行に配置するのが望ましい。また、メイン基板1a,1bにおけるサブ基板2a,2bの取付位置は集中させるのが好ましい。サブ基板2a,2bの取付位置を集中させることにより、メイン基板1a,1bの信号入力領域を集中させることができるようになる。この結果、信号の入力から出力までの流れが円滑な回路構成が可能となり、放射ノイズに対する抵抗力が向上するからである。図1に示すように、四角形状のサブ基板2a,2bの一辺の縁部に接続端子21が設けられ、接続端子21が設けられた一辺と反対側の一辺の縁部には接地端子22が設けられている。そして、この接地端子22と接続し且つサブ基板2a,2bを支持する支持手段4がメイン基板1aに設けられている。メイン基板1aにおける支持手段4の取付位置は、サブ基板1a,1bの接地端子22と接続可能で且つサブ基板2a,2bを支持する位置であれば特に限定はないが、サブ基板2a,2bを支持しながら支持手段4をメイン基板1aに取り付ける作業を容易にする観点からは、メイン基板1aと平行に取り付けたサブ基板2a,2bの、メイン基板1aに投影される領域外に取り付けることが推奨される。図3に、支持手段4の垂直断面図を示す。支持手段4は、サブ基板2a,2b及びメイン基板1bを支持するホルダー41と、サブ基板2a,2bの接地端子22図1に図示と接触しサブ基板2a,2bを電気的に接地するアース部材42とを有する。ホルダー41は、サブ基板2a,2bの接地端子22が設けられた一辺が進入可能な細長い開口部411a,411bと、メイン基板1bの一辺が進入可能な細長い開口部411cとを有し、開口部411a,411bの底面は内方へ所定長さ延出した所で上方に屈曲し凸部412を形成している。アース部材42は可撓性を有する帯状の金属板を屈曲してなり、サブ基板2a,2bが挿入されていないとき、アース部材42の、ホルダー41の開口部411a,411bの底面と対抗する部分は、金属板の弾性によって開口部411a,411bの底面に圧接している。また、アース部材42の下端には、幅方向に等間隔に2本の切込みが長手方向に向かって形成され、当該切込みによって3つの舌片部421,422,423が形成され、中央の舌片部422が下方に折り曲げられている拡大斜視図を参照。そして、2つの舌片部421,423がホルダー41の内壁に圧接し、舌片部422がメイン基板1aに圧接して、アース部材42の下端部が固定されている。また、舌片部422はメイン基板1aの接地端子不図示と接触している。メイン基板1aの接地端子は、シールドボックス3と導通しているネジ止め部不図示に直接又は間接的に接触している。これにより後述するようにサブ基板2a,2bはアース部材42を介して電気的に接地される。本発明で使用するアース部材42は導電性を有するものであれば特に限定はなく、金属板の他、線材や導電性樹脂、金属コート樹脂成形物なども使用できる。次に、このような構成の電子モジュールM1の組立について説明する。まず、メイン基板1aをシールドボックス3に複数箇所で導通可能にネジ止めする。次に、サブ基板2aの接続端子21をコネクタ11aに接続する。そして、メイン基板1bをスペーサ12上に取り付ける。次いでサブ基板2bの接続端子21をコネクタ11bに接続する。そして、サブ基板2a,2b及びメイン基板1bの、接地端子22が設けられた一辺を、開口部411a,411b及び開口部411cに進入させる。開口部411a,411bから進入するサブ基板2a,2bは、開口部411a,411bの底面に沿ってアース部材42を押し上げながら奥側へと進入し、サブ基板2a,2bの前記一辺が、開口部411a,411bの底面の凸部412に当接することによって位置決めされる。そして、支持手段4をメイン基板1aにネジ止めする。これにより、サブ基板2a,2b及びメイン基板1bは、コネクタ11a,11b又はスペーサ12と支持手段4とによって基板の向かい合う両側で位置決め固定され、さらにサブ基板2a,2bは開口部411a,411bの底面とアース部材42とによって挟持され上下方向にもしっかりと固定され、サブ基板2a,2b及びメイン基板1bの脱離が確実に防止される。また、サブ基板2a,2bの接地がアース部材42によってまとめて行えるので部品数が少なくなり、組み立て作業も容易になる。図4に、本発明に係る電子モジュールの他の実施形態を示す。この図に示す電子モジュールM2が、図1及び図2に示した電子モジュールM1と異なる点は、シールドボックス3aが、上面開口の箱状本体31と、上面開口を覆う開閉可能な蓋部材32を備えている点と、アース部材42の上端が伸びてシールドボックス3aの蓋部材32内面に接触している点にある。このようにアース部材42をシールドボックス3aと直接又は間接的に複数箇所で接触させることによって、サブ基板2a,2bの接地がより確実になると共に放射ノイズに対する抵抗力が向上する。以上説明した実施形態では、支持手段4がホルダー41とアース部材42とから構成されていたが、サブ基板2a,2bを支持し且つサブ基板2a,2bを電気的に接地するものであればこれに限定されるものではない。例えば、支持手段4がアース部材のみから構成されていてもよい。具体的には、板状のアース部材を屈曲させて屈曲部を形成し、当該屈曲部においてサブ基板を挟持すると共にサブ基板の接地端子と接触するようにしてもよい。"