"樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、有機EL素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機EL素子とを備える有機EL装置を製造する工程、および、前記有機EL装置を前記硬質基板から剥離する工程を含み、前記接着シートは、前記硬質基板に貼着される第1接着剤層と、前記第1接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第2接着剤層とを備え、前記樹脂基板の端部には、厚み方向に投影したときに、前記第2接着剤層と重複せず、かつ、前記第1接着剤層と重複する非接着領域が区画されていることを特徴とする、有機EL装置の製造方法。前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、小さいことを特徴とする、請求項1に記載の有機EL装置の製造方法。前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、10~99であることを特徴とする、請求項1または2に記載の有機EL装置の製造方法。樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、有機EL素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機EL素子とを備える有機EL装置を製造する工程、および、前記有機EL装置を前記硬質基板から剥離する工程を含む前記有機EL装置の製造方法に用いられる有機EL装置製造用基板であり、前記接着シートと、前記接着シートの上に積層される前記樹脂基板とを備え、前記接着シートは、前記硬質基板に貼着される第1接着剤層と、前記第1接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第2接着剤層とを備え、前記樹脂基板の端部には、厚み方向に投影したときに、前記第2接着剤層と重複せず、かつ、前記第1接着剤層と重複する非接着領域が区画されていることを特徴とする、有機EL装置製造用基板。前記樹脂基板の前記非接着領域と、前記第1接着剤層との間には、空隙が形成されていることを特徴とする、請求項4に記載の有機EL装置製造用基板。前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、小さいことを特徴とする、請求項4または5に記載の有機EL装置製造用基板。前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、10~99であることを特徴とする、請求項4~6のいずれか一項に記載の有機EL装置製造用基板。前記樹脂基板の上面に形成され、ガスが前記樹脂基板を透過することを防止するための遮蔽層を備えることを特徴とする、請求項4~7のいずれか一項に記載の有機EL装置製造用基板。前記遮蔽層の上面に形成される透明導電性薄膜を備えることを特徴とする、請求項8に記載の有機EL装置製造用基板。しかるに、特許文献1で提案される方法において、ガラス基板を有機EL装置の樹脂基板から剥離する時には、樹脂基板と接着剤層との界面で剥離界面剥離を生じさせて、製造後の有機EL装置に不要となる接着剤層をガラス基板の表面に残存させたい要求がある。しかしながら、上記の剥離において、ガラス基板と接着剤層との界面で剥離界面剥離が生じて、接着剤層が樹脂基板の表面に残存する場合がある。本発明の目的は、接着シートと樹脂基板との界面で剥離を確実に生じさせることのできる有機EL装置の製造方法およびその方法に用いられる有機EL装置製造用基板を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の有機EL装置の製造方法は、樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、有機EL素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機EL素子とを備える有機EL装置を製造する工程、および、前記有機EL装置を前記硬質基板から剥離する工程を含み、前記接着シートは、前記硬質基板に貼着される第1接着剤層と、前記第1接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第2接着剤層とを備え、前記樹脂基板の端部には、厚み方向に投影したときに、前記第2接着剤層と重複せず、かつ、前記第1接着剤層と重複する非接着領域が区画されていることを特徴としている。また、本発明の有機EL装置の製造方法では、前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、小さいことが好適である。また、本発明の有機EL装置の製造方法では、前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、10~99であることが好適である。また、本発明の有機EL装置製造用基板は、樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、有機EL素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機EL素子とを備える有機EL装置を製造する工程、および、前記有機EL装置を前記硬質基板から剥離する工程を含む前記有機EL装置の製造方法に用いられる有機EL装置製造用基板であり、前記接着シートと、前記接着シートの上に積層される前記樹脂基板とを備え、前記接着シートは、前記硬質基板に貼着される第1接着剤層と、前記第1接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第2接着剤層とを備え、前記樹脂基板の端部には、厚み方向に投影したときに、前記第2接着剤層と重複せず、かつ、前記第1接着剤層と重複する非接着領域が区画されていることを特徴としている。また、本発明の有機EL装置製造用基板では、前記樹脂基板の前記非接着領域と、前記第1接着剤層との間には、空隙が形成されていることが好適である。また、本発明の有機EL装置製造用基板では、前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、小さいことが好適である。また、本発明の有機EL装置製造用基板では、前記接着シートの前記樹脂基板に貼着する貼着面積が、前記接着シートの前記硬質基板に貼着する貼着面積に対して、10~99であることが好適である。また、本発明の有機EL装置製造用基板では、前記樹脂基板の上面に形成され、ガスが前記樹脂基板を透過することを防止するための遮蔽層を備えることが好適であり、また、前記遮蔽層の上面に形成される透明導電性薄膜を備えることが好適である。本発明の有機EL装置の製造方法およびその方法に用いられる有機EL装置製造用基板によれば、有機EL装置を硬質基板から剥離する工程では、剥離を、樹脂基板の非接着領域から、樹脂基板の非接着領域に連続して、第2接着剤層と貼着される領域と、第2接着剤層との界面を、画一的に実施することができる。そのため、製造後の有機EL装置に不要となる接着シートを硬質基板に残存させて、接着シートが有機EL装置に備えられる樹脂基板に残存することを確実に防止することができる。その結果、信頼性の高い有機EL装置を製造することができる。図1は、本発明の有機EL装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機EL装置製造基板の一実施形態である積層基板接着シートおよび樹脂基板を備える態様を製造するための工程図、図2は、図1aに示す接着シートを製造する方法を説明する工程図、図3は、図2bに示す接着シートの平面図、図4は、本発明の有機EL装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機EL装置製造基板の他の実施形態である積層基板接着シート、樹脂基板および遮蔽層を備える態様を製造するための工程図、図5は、本発明の有機EL装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機EL装置製造基板の他の実施形態である積層基板接着シート、樹脂基板、遮蔽層および透明導電性薄膜を備える態様を製造するための工程図、図6は、図5bに示す積層基板を用いて、有機EL装置を製造する方法を説明するための工程図を示す。図1bにおいて、本発明の有機EL装置製造用基板の一実施形態である積層基板1は、接着シート2と、接着シート2の上に積層される樹脂基板3とを備えている。接着シート2は、図1bおよび図3に示すように、平面視略矩形状をなし、第1接着剤層4と、第1接着剤層4の上に形成される第2接着剤層6とを一体的に備えている。第1接着剤層4は、接着シート2の外形形状に対応して形成されており、接着シート2の下側に配置されている。第1接着剤層4を形成する接着剤組成物は、後述する有機EL層13図6b参照に影響を与える成分の発生量が低減された感圧接着剤組成物であって、例えば、アクリル系ポリマーを含有している。アクリル系ポリマーとしては、例えば、メタアクリル酸アルキルエステルを主成分として含むモノマー成分を重合させることにより得られる。メタアクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステルおよび/またはメタクリル酸アルキルエステルであって、例えば、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸n-プロピル、メタアクリル酸イソプロピル、メタアクリル酸n-ブチル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸sec-ブチル、メタアクリル酸tert-ブチル、メタアクリル酸n-ペンチル、メタアクリル酸イソペンチル、メタアクリル酸ヘキシル、メタアクリル酸ヘプチル、メタアクリル酸n-オクチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸イソオクチル、メタアクリル酸ノニル、メタアクリル酸イソノニル、メタアクリル酸n-デシル、メタアクリル酸イソデシル、メタアクリル酸ウンデシル、メタアクリル酸ドデシルなどの、アルキル部分が直鎖アルキルまたは分岐アルキルである、メタアクリル酸アルキルアルキル部分が炭素数1~12エステルが挙げられる。メタアクリル酸アルキルエステルは、単独使用または併用することができる。上記した主成分のうち、好ましくは、アクリル酸アルキルアルキル部分が炭素数2~8エステル、さらに好ましくは、アクリル酸エチルおよびアクリル酸n-ブチルが挙げられる。メタアクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分100モルに対して、例えば、50~99.9モル、好ましくは、60~99モルである。また、メタアクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分100質量部に対して、例えば、50~99.9質量部、好ましくは、60~99質量部でもある。また、モノマー成分には、好ましくは、メタアクリル酸エステルと共重合可能な共重合性ビニルモノマーを含有させる。共重合性ビニルモノマーとしては、例えば、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸3-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸4-ヒドロキシブチル、メタアクリル酸5-ヒドロキシペンチル、メタアクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、メタアクリル酸7-ヒドロキシヘプチル、メタアクリル酸8-ヒドロキシオクチルなどのヒドロキシル基含有ビニルモノマー、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸などのカルボキシル基含有ビニルモノマーなどの反応性基含有ビニルモノマーが挙げられる。また、共重合性ビニルモノマーとして、二重結合を複数有する多官能性ビニルモノマーを挙げることもできる。多官能性ビニルモノマーとしては、例えば、エチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレートなどのモノまたはポリエチレングリコールジメタアクリレートや、プロピレングリコールジメタアクリレートなどのモノまたはポリプロピレングリコールジメタアクリレートなどのモノまたはポリアルキレングリコールジメタアクリレートの他、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレートなどの多価アルコールのメタアクリル酸エステルモノマーなどが挙げられる。共重合性ビニルモノマーは、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、反応性基含有ビニルモノマー、さらに好ましくは、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーが挙げられる。ヒドロキシル基含有ビニルモノマーであれば、ヒドロキシル基が、後述する反応性ビニルモノマーおよび/または架橋剤との反応に供されて、第1接着剤層4がより強固な接着作用を奏することができる。共重合性ビニルモノマーの配合割合は、メタアクリル酸エステル100モルに対して、例えば、0.1~50モル、好ましくは、1~40モルである。また、共重合性ビニルモノマーの配合割合は、メタアクリル酸エステル100質量部に対して、例えば、0.1~50質量部、好ましくは、1~40質量部でもある。そして、アクリル系ポリマーは、上記したモノマー成分を、例えば、重合開始剤などの存在下で、例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合など、公知の重合方法によって反応させることによって得ることができる。好ましくは、溶媒としてトルエンなどの芳香族系溶媒を用いる溶液重合が採用される。重合開始剤としては、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤などが挙げられる。熱重合開始剤としては、例えば、ペンゾイルパーオキサイド、t-ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化水素などの過酸化物系熱重合開始剤、例えば、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス2-メチルプロピオンアミジン二硫酸塩、2,2’-アゾビス2-メチルプロピオンアミジン二塩酸塩、2,2’-アゾビス2-アミジノプロパン二塩酸塩、2,2’-アゾビス[N-2-カルボキシエチル-2-メチルプロピオンアミジン]水和物、2,2’-アゾビスN,N’-ジメチレンイソブチルアミジン、2,2’-アゾビス[2-2-イミダゾリン-2-イルプロパン]二塩酸塩などのアゾ系熱重合開始剤などが挙げられる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α-ケトール系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、置換アルキル系光重合開始剤などが挙げられる。ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オンなどが挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、4-フェノキシジクロロアセトフェノン、4-t-ブチルジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。α-ケトール系光重合開始剤としては、例えば、2-メチル-2-ヒドロキシプロピオフェノン、1-[4-2-ヒドロキシエチルフェニル]-2-メチルプロパン-1-オンなどが挙げられる。ケタール系光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジル、ジベンジルなどが挙げられる。ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3、3′-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントンなどが挙げられる。置換アルキル系光重合開始剤としては、例えば、2-ヒドロキシジメチルフェニルプロパン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。重合開始剤は、単独使用または併用することができる。重合開始剤としては、好ましくは、熱重合開始剤、さらに好ましくは、アゾ系熱重合開始剤が挙げられる。重合開始剤の配合割合は、例えば、モノマー成分100モルに対して、例えば、0.01~1モルである。また、重合開始剤の配合割合は、例えば、モノマー成分100質量部に対して、例えば、0.01~1質量部でもある。接着剤組成物は、上記のようにして得られるアクリル系ポリマーを含有しており、また、好ましくは、上記したアクリル系ポリマーの他に、反応性ビニルモノマー、架橋剤および重合開始剤が配合されている。反応性ビニルモノマーは、例えば、上記した共重合性ビニルモノマー反応性基含有ビニルモノマー、好ましくは、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーの反応性基好ましくは、ヒドロキシル基と反応可能な反応性基好ましくは、イソシアネート基と、二重結合との両方を含有している。そのような反応性ビニルモノマーとしては、例えば、2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有ビニルモノマーなどが挙げられる。架橋剤は、不揮発性で、かつ、重量平均分子量GPC法による標準ポリスチレン換算が、例えば、1万以下、好ましくは、架橋硬化時における三次元網状化の効率化の観点から、5000以下である。そのような架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤などが挙げられる。好ましくは、イソシアネート系架橋剤例えば、2,4-トリレンジイソシアネートのトリメチロール変性体などが挙げられる。重合開始剤としては、上記と同様の重合開始剤が挙げられ、好ましくは、光重合開始剤、さらに好ましくは、ケタール系光重合開始剤が挙げられる。反応性ビニルモノマー、架橋剤および重合開始剤は、それぞれ、単独使用または2種以上併用することができる。反応性ビニルモノマー、架橋剤および重合開始剤は、アクリル系ポリマーに対して、同時に配合することができ、あるいは、適宜のタイミングで、順次、配合することもできる。好ましくは、まず、アクリル系ポリマーに、反応性ビニルモノマーを配合して、それらを、例えば、30~70°Cに加熱することにより反応させ、その後、架橋剤および重合開始剤を配合する。アクリル系ポリマーと反応性ビニルモノマーとの反応では、共重合性ビニルモノマーの反応性基ヒドロキシル基と、反応性ビニルモノマーの反応性基イソシアネート基とを反応化学結合させることができる。これによって、アクリル系ポリマーは、その側鎖に二重結合が導入されることから、硬化性アクリル系ポリマー重合性アクリル系ポリマーとされる。なお、反応後、硬化性アクリル系ポリマーを含む反応物を洗浄精製して、副成分例えば、低分子量成分を除去することができる。精製は、例えば、再沈殿法などによって実施する。精製後の硬化性アクリル系ポリマーの重量平均分子量GPC法による標準ポリスチレン換算値は、例えば、10万~100万であり、分子量10万以下の成分が、例えば、10.0質量以下である。反応性ビニルモノマーは、共重合性ビニルモノマーの反応性基ヒドロキシル基100モルに対して反応性ビニルモノマーの反応性基イソシアネート基が、例えば、100モル未満、好ましくは、1~95モルとなるように、配合される。硬化性アクリル系ポリマーは、後述するが、その後、熱または光などのエネルギーが付与されることによって、さらに二重結合部分が重合つまり、架橋自己架橋して、硬化する。架橋剤は、硬化性アクリル系ポリマーに配合される場合には、その後の硬化反応において、硬化性アクリル系ポリマーの二重結合部分と重合つまり、架橋する。架橋剤の配合割合R1は、硬化性アクリル系ポリマーアクリル系ポリマーおよび反応性ビニルモノマーの総量100質量部に対して、例えば、0.2~20質量部、好ましくは、0.5~10質量部である。重合開始剤は、硬化性アクリル系ポリマーに配合される場合には、その後の硬化反応において、上記した重合反応架橋反応を促進させる。重合開始剤の配合割合は、硬化性アクリル系ポリマーアクリル系ポリマーおよび反応性ビニルモノマーの総量100質量部に対して、例えば、0.2~20質量部、好ましくは、1~5質量部である。硬化性アクリル系ポリマーと、架橋剤と、重合開始剤とが配合された接着剤組成物は、硬化性接着剤組成物とされる。そして、図2aに示すように、上記した接着剤組成物を、公知の方法により離型フィルム5後述の表面上面に塗布し、その後、乾燥させることにより、第1接着剤層4を得る。第1接着剤層4の厚みは、例えば、1~200μm、好ましくは、5~50μmである。第1接着剤層4は、その後の硬化において、上記した重合反応架橋反応が進行し、これによって、より強固な接着作用を奏する。第2接着剤層6は、第1接着剤層4の上面に連続して形成されている。第2接着剤層6は、第1接着剤層4における1辺に対応する端部一端部が露出するように、平面視略矩形状に形成されている。つまり、第2接着剤層6は、第1接着剤層4の中央部および他端部の上に積層されている。第1接着剤層4の露出部20は、第1接着剤層4の1辺に沿って細長く延びるように、形成されている。露出部20の幅延びる方向に直交する方向の長さは、例えば、400~5000μm、好ましくは、400~3000μmである。第2接着剤層6を形成する接着剤組成物としては、第1接着剤層4を形成する接着剤組成物と同様のものが挙げられる。第2接着剤層6を形成するには、図2bに示すように、上記した接着剤組成物を、公知の方法により第1接着剤層の表面上面に塗布し、その後、乾燥させる。第2接着剤層6の厚みは、例えば、0.5~100μm、好ましくは、1~25μmである。第2接着剤層6は、その後の硬化において、重合反応架橋反応が進行し、これによって、より強固な接着作用を、第1接着剤層4と一体となって奏する。これにより、第1接着剤層4および第2接着剤層6を備える接着シート2を得る。また、接着シート2の下面に、離型フィルム5を設けることもできる。離型フィルム5は、第1接着剤層4の下面全面に形成されており、平面視において、第1接着剤層4と同一形状に形成されている。離型フィルム5としては、例えば、表面処理具体的には、離型処理されたPETフィルムなどが挙げられる。なお、図2bにおいて、第1接着剤層4と第2接着剤層6との境目を、破線にて示しているが、実際には、それらの境目は現れず、第1接着剤層4と第2接着剤層6とは互いに貼着されることによって、一体的に形成されている。樹脂基板3は、平面視略形状をなし、より具体的には、図1に示すように、厚み方向に投影したときに、第2接着剤層6を含むように形成されている。詳しくは、樹脂基板3は、厚み方向に投影したときに、その周端縁が、第1接着剤層4の周端縁と重複しており、第1接着剤層4と同一形状に形成されている。また、樹脂基板3の1辺に対応する端部一端部には、厚み方向に投影したときに、第2接着剤層6と重複せず、かつ、第1接着剤層4と重複する非接着領域19が区画されている。非接着領域19は、樹脂基板3における接着シート2に対する対向面下面において、1辺に対応する一端部に沿い、1辺の両端に隣接する2辺間にわたって細長く延びる底面視略矩形状帯状に形成されている。また、非接着領域19は、厚み方向において、第1接着剤層4の露出部20と間隔後述する空隙を隔てて対向配置されている。つまり、樹脂基板3の非接着領域19と、第1接着剤層4の露出部20との間には、空隙22が形成されている。空隙22は、樹脂基板3の非接着領域19と、第1接着剤層4の露出部20との間において、第2接着剤層6の一端面の外側図1bにおける左側に仕切られており、外側一方側、外部に連通する断面視略矩形状に形成されている。空隙22の幅は、上記した第1接着剤層4の露出部20の幅と実質的に同一であり、具体的には、空隙22の幅は、第2接着剤層6の幅より狭く、第2接着剤層6の幅に対して、例えば、1~90、好ましくは、1~10である。また、空隙22の厚みは、第1接着剤層4の厚みと実質的に同一である。なお、樹脂基板3において、非接着領域19の右側他方側に隣接配置され、第1接着剤層4に貼着される領域は、接着領域21として区画されている。樹脂基板3は、透明性および可撓性のシートからなり、そのような透明可撓性材料としては、例えば、上記した熱可塑性樹脂と同様のものが挙げられる。好ましくは、低コスト化の観点から、ポリエステルが挙げられる。樹脂基板3の厚みは、例えば、1~500μm、好ましくは、10~100μmである。そして、積層基板1を得るには、図1aに示すように、樹脂基板3と接着シート2とをそれぞれ用意し、次いで、樹脂基板3を接着シート2の第2接着剤層6の上面に貼着する。換言すれば、第1接着剤層4が、樹脂基板3の接着領域21に貼着される。これにより、接着シート2と、樹脂基板3とを備える積層基板1を得ることができる。また、図7に示すように、接着シート2は、第1接着剤層4を離型フィルム5仮想線の上面に形成し、別途、第2接着剤層6を樹脂基板3の下面に形成し、第1接着剤層4に、第2接着剤層6を転写する方法によって、形成することもできる。また、図4bに示すように、積層基板1に、遮蔽層7を設けることもできる。遮蔽層7は、樹脂基板3の上面全面に形成されている。遮蔽層7は、ガスが樹脂基板3を透過することを防止遮断して、後述する有機EL層13図6b参照を遮蔽するためのガスバリア層である。ガスとしては、例えば、水蒸気、空気酸素を含むなどが挙げられる。遮蔽層7を形成する材料としては、例えば、SiN、SiC、薄膜金属などの無機絶縁材料が挙げられる。遮蔽層7の厚みは、例えば、0.01~100μm、好ましくは、0.1~10μmである。このような積層基板1を得るには、図4aに示すように、例えば、樹脂基板3の上に遮蔽層7を、例えば、スパッタリング法により形成し、その後、図4bに示すように、遮蔽層7が上に形成された樹脂基板3を、接着シート2の上に貼着する。また、図5bに示すように、上記した積層基板1の上に、上記した遮蔽層7に加え、透明導電性薄膜8を設けることもできる。透明導電性薄膜8は、遮蔽層7の上面全面に形成されている。透明導電性薄膜8は、後述するパターンニングによって電極具体的には、アノード電極11、図6b参照となる。透明導電性薄膜8を形成する透明導電材料としては、例えば、インジウム錫複合酸化物ITOなどの酸化物が挙げられる。透明導電性薄膜8の厚みは、例えば、10~1000nm、好ましくは、50~500nmである。このような透明導電性薄膜8の表面抵抗は、例えば、所定の透明性を確保する観点から、1~50Ω/□である。表面抵抗は、4端針法によって測定される。透明導電性薄膜8を予め積層基板1に設けておけば、その後に、アノード電極11を形成する工程図6b参照において、透明導電性薄膜8を、別途積層することなく、パターンニングするだけで、アノード電極11を簡単に形成することができる。このような積層基板1を得るには、まず、図4aに示すように、例えば、樹脂基板3の上に遮蔽層7を形成し、次いで、図5aに示すように、遮蔽層7の上に透明導電性薄膜8を形成する。透明導電性薄膜8は、例えば、真空蒸着などの蒸着法など、公知の薄膜形成法によって形成される。その後、図5bに示すように、遮蔽層7および透明導電性薄膜8が上に順次形成された樹脂基板3を、接着シート2の第2接着剤層6の上に貼着する。次に、図5bに示す積層基板1を用いて有機EL装置18を製造する方法について、図6を参照して説明する。この方法では、図5bに示すように、まず、樹脂基板3が上に積層された接着シート2、つまり、上記した積層基板1を用意する。次いで、この方法では、図6aに示すように、積層基板1の樹脂基板3を、硬質基板9の上に、接着シート2を介して接着する。すなわち、第1接着剤層4を硬質基板9の上面に貼着することによって、樹脂基板3が硬質基板9の上に接着する。換言すれば、第1接着剤層4の下面が、硬質基板9に貼着される。硬質基板9は、平面視略矩形状をなし、より具体的には、厚み方向に投影したときに第1接着剤層4を含むように形成されている。詳しくは、硬質基板9は、厚み方向に投影したときに、第1接着剤層4と同一形状に形成されている。これにより、第1接着剤層4の硬質基板9に対する貼着領域S1は、第2接着剤層6の樹脂基板3に対する貼着面積S2に比べて大きなっている。換言すれば、第2接着剤層6の樹脂基板3に対する貼着面積S2は、第1接着剤層4の硬質基板9に対する貼着領域S1に比べて小さいなっている。具体的には、接着シート2の第1接着剤層4の硬質基板9に対する貼着領域S2は、第2接着剤層6の硬質基板9に対する貼着面積S1に対して、例えば、10~99、好ましくは、50~99である。S2のS1に対する比S2/S1が上記範囲に満たないと、樹脂基板3における非接着領域19の割合が過度に大きくなるので、非接着領域19における樹脂基板3にわずかな変形例えば、湾曲などを生じる場合がある。S2のS1に対する比S2/S1が上記範囲を超えると、樹脂基板3における非接着領域19の割合が過度に小さくなるので、後述する非接着領域19から剥離を確実に実施することができない場合がある。硬質基板9を形成する硬質材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属例えば、鉄、アルミニウム、ステンレスなどなどの無機硬質材料が挙げられる。好ましくは、透明性後述する接着剤組成物に対する光の照射の容易性の観点から、硬化性アクリル系ポリマーに光重合開始剤が配合されている場合には、ガラスが挙げられる。硬質基板9の厚みは、例えば、0.5~2mmである。次いで、この方法では、図6bに示すように、有機EL素子10を、樹脂基板3の上に形成する。有機EL素子10は、公知の有機EL素子であって、例えば、アノード電極11、絶縁層12、有機EL層13およびカソード電極14を備えている。また、有機EL素子10は、例えば、封止層15と、アノード電極11に接続されるアノード端子16と、カソード電極14を封止する封止層15と、カソード端子17とを備えている。アノード電極11は、遮蔽層7の上に形成されており、図6bに示される透明導電性薄膜8を、例えば、エッチングなどの公知のパターンニング法によってパターンニングすることにより形成される。絶縁層12は、遮蔽層7の上に、透明導電性薄膜8の一端を被覆するように形成されている。有機EL層13は、アノード電極11および絶縁層12の上に形成されている。カソード電極14は、遮蔽層7および絶縁層12の上に、有機EL層13を被覆するように形成されている。封止層15は、カソード電極14の一端を被覆し、他端を露出するように形成されている。封止層15から露出するカソード電極14の他端は、カソード端子17とされている。アノード端子16は、一端がアノード電極11に接触して封止層15に封止されるとともに、他端が封止層15から露出するように形成されている。有機EL素子10が備える各部材の材料としては、公知の有機EL素子が備える各部材の材料と同様のものが挙げられる。なお、アノード電極11を形成する電極材料としては、上記した透明導電材料と同様のものが挙げられる。上記した有機EL素子10を樹脂基板3の上に形成するには、例えば、まず、透明導電性薄膜8から、公知のパターンニング法によって、アノード電極11を形成する。続いて、絶縁層12、有機EL層13、カソード電極14カソード端子17を含む、アノード端子16および封止層15を、公知の方法に従って、順次形成する。これにより、樹脂基板3遮蔽層7の上に形成される有機EL素子10を得る。これによって、硬質基板9の上に、接着シート2を介して接着された、樹脂基板3と遮蔽層7と有機EL素子10とを備える有機EL装置18を製造することができる。その後、第1接着剤層4および第2接着剤層6における接着剤組成物が、硬化性アクリル系ポリマーおよび/または架橋剤を含有している場合には、加熱または光などのエネルギーによって、それらを反応させる。好ましくは、光の照射によって、硬化性アクリル系ポリマーの二重結合の重合反応を進行させて、接着剤組成物を硬化させる。詳しくは、光、好ましくは、紫外線、具体的には、波長100~400nmの紫外線を、硬質基板9側から接着シート2に向けて照射する。光は、接着シート2に対する光量が、積算値で、例えば、100~10000mJ/cm2となるように、照射する。これによって、接着シート2の接着剤組成物が硬化する。その後、図6cの矢印で示すように、有機EL装置18を硬質基板9から上方に剥離する。具体的には、樹脂基板3の非接着領域19から、樹脂基板3と硬質基板9とを剥離する。すると、樹脂基板3の接着領域21と第2接着剤層6との剥離が、硬質基板9と第1接着剤層4との剥離に対して、優先して生じる。その結果、接着シート2は、硬質基板9に残存付着する。上記した剥離によって、有機EL装置18を得ることができる。そして、上記した方法では、有機EL装置18を硬質基板9から剥離する工程では、剥離を、非接着領域19から、接着領域21と、第2接着剤層6との界面を、画一的に実施することができる。しかも、第2接着剤層6の樹脂基板3に対する貼着面積S2は、第1接着剤層4の硬質基板9に対する貼着領域S1に比べて小さく形成されている。そのため、第2接着剤層6全体の樹脂基板3に対する接着力は、第1接着剤層4全体の硬質基板9に対する接着力に比べて、小さくなる。そうすると、硬質基板9と第1接着剤層4との間の界面剥離を防止しつつ、樹脂基板3の接着領域21と第2接着剤層6との界面剥離を確実に生じさせることができる。そのため、製造後の有機EL装置18に不要となる接着シート2を硬質基板9に残存させて、接着シート2が有機EL装置18に備えられる樹脂基板3に残存することを確実に防止することができる。その結果、信頼性の高い有機EL装置18を製造することができる。なお、第2接着剤層6の単位面積当たりの樹脂基板3に対する接着力A2剥離接着力と、第1接着剤層4の単位面積当たりの硬質基板9に対する接着力A1剥離接着力とは、樹脂基板3および硬質基板9の材料にもよるが、例えば、実質的に同一であり、あるいは、A2をA1に対して、より小さく設定することもできる。図8は、本発明の有機EL装置の製造方法の他の実施形態に用いられる、本発明の有機EL装置製造基板の他の実施形態である積層基板の接着シート第2接着剤層が枠部を備える態様の平面図、図9は、本発明の有機EL装置の製造方法の他の実施形態に用いられる、本発明の有機EL装置製造基板の他の実施形態である積層基板の接着シート第2接着剤層が枠部およびX字部を備える態様の平面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、図3の実施形態では、第2接着剤層6を、第1接着剤層4における1辺に対応する一端部が露出するように、平面視略矩形状に形成しているが、例えば、図8に示すように、第1接着剤層4における互いに対向する2辺に対応する両端部が露出するように形成することもできる。図8において、第2接着剤層6は、平面視略枠形状の枠部23を備えている。第2接着剤層6は、枠部23の両外側一方側および他方側において、第1接着剤層4を、細長く延びる平面視略矩形状に露出するとともに、枠部23の内側において、第1接着剤層4が、平面視略矩形状に露出するように、形成されている。樹脂基板3において、非接着領域19は、枠部23に対応する形状に形成されている。図8の実施形態では、第2接着剤層6を、平面視略矩形状に開口しているが、例えば、図9に示すように、枠部23の内側に、枠部23の頂点間を連絡し、X字状をなすX字部24とを備えるパターンに形成することもできる。X字部24は、平面視において、枠部23の頂点間を連絡する対角線状に形成されている。これにより、第2接着剤層6は、枠部23の両外側において、第1接着剤層4を、細長く延びる平面視略矩形状に露出させるとともに、第1接着剤層4は、枠部23とX字部24とにより囲まれる平面視略三角形状に露出させるように、形成されている。図3の実施形態では、第2接着剤層6を、第1接着剤層4における1辺に対応する一端部が露出するように、形成し、図8および図9の実施形態では、第1接着剤層4における互いに対向する2辺に対応する両端部が露出するように形成しているが、例えば、図示しないが、第1接着剤層4における3辺に対応する3つの端部を露出するように形成することができ、さらには、第1接着剤層4における4辺に対応する周端部を露出するように形成することもできる。さらに、上記した実施形態では、接着シート2を第1接着剤層4および第2接着剤層6から形成しているが、例えば、図3bが参照されるように、破線に沿って、図示しない支持シートを、第1接着剤層4と第2接着剤層6との間に介在させることもできる。さらにまた、第1接着剤層4を、複数の層から形成からすることができ、また、第2接着剤層6を複数の層から形成することもできる。以下に、調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されない。調製例1接着剤組成物の調製温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた500m1の反応器内に、アクリル酸エチル0.59モル59g、アクリル酸n-ブチル0.59モル75.5g、アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル0.26モル45.8gを含むモノマー成分180.6gと、2、2’-アゾビスイソブチロニトリル2ミリモル0.33gと、トルエン19.4gとを投人し、窒素ガスを1時聞導入しながら撹絆し、反応器内の空気を窒素に置換した。その後、系内の温度を60°Cで加熱し、その状態で6時間保持して、上記したモノマー成分を重合反応させることにより、アクリル系ポリマーのトルエン溶液を得た。続いて、アクリル系ポリマーのトルエン溶液に、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート反応性ビニルモノマー0.21モル50.8gを配合して、それらを55°Cに加熱することにより、反応させた。つまり、アクリル酸6-ヒドロキシヘキシルのヒドロキシル基と、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのイソシアネート基とを重縮合反応させ、これにより、アクリル系ポリマーの側鎖に、不飽和結合炭素-炭素二重結合が導入された硬化性アクリル系ポリマーを得た。なお、硬化性アクリル系ポリマーの側鎖具体的には、-COO-CH26-OCONH-C2H4-COCCH3=CH2の鎖長は、原子数で16個側鎖において直列する原子C、O、Nなどの数であり、Cが13個、Oが2個、Nが1個。である。その後、得られた硬化性アクリル系ポリマーをメタノール再沈殿法により精製して、低分子量成分を除去した。精製後の硬化性アクリル系ポリマーの、GPC法による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は60万であり、分子量10万以下の成分が7.3重量であった。続いて、硬化性アクリル系ポリマー100質量部に、架橋剤商品名:コロネートL、イソシアネート系架橋剤、2,4-トリレンジイソシアネートのトリメチロール変性体、イソシアネート含量12.7~13.7質量、日本ポリウレタン工業社製2質量部と、光重合開始剤イルガキュア651、ベンジルジメチルケタール、チバスペシャリティケミカルズ社製5質量部とを添加して、それらを均一に混合することにより、接着剤組成物を調製した。実施例1積層基板の作製厚み25μm、サイズ100mm×100mmのPETからなる離型フィルム表面が離型処理されたPETフィルムを用意し、調製例1の接着剤組成物を、離型フィルムの上面全面に、乾燥後の厚みが10μmとなるように塗布し、その後、乾燥させることにより、第1接着剤層を形成した図2a参照。次いで、調製例1の接着剤組成物を、第1接着剤層の上の所定の部分に、乾燥後の厚みが10μmとなるように塗布し、その後、乾燥させることにより、第2接着剤層を形成した。つまり、第2接着剤層を、第1接着剤層の1辺に沿う一端部であって、1辺の端縁から幅1mmの部分が露出するように、形成した図2bおよび図3参照。これにより、離型フィルム、第1接着剤層および第2接着剤層を備える接着シートを作製した。別途、厚み50μm、サイズ100mm×100mmのPETからなる樹脂基板を用意し、次いで、樹脂基板の上面に、厚み0.5μmのSiCからなる遮蔽層をスパッタリング法により形成し図4a参照、続いて、遮蔽層の上面に、厚み130nmのITOからなる透明導電性薄膜を真空蒸着により形成した図5a参照。なお、透明導電性薄膜の表面抵抗シート抵抗を測定したところ、10Ω/□であった。続いて、遮蔽層および透明導電性薄膜が上に順次形成された樹脂基板を、接着シートの第2接着剤層の上面に貼着した。詳しくは、樹脂基板の1辺の端部において、厚み方向に投影したときに、第2接着剤層と重複せず、かつ、第1接着剤層と重複する非接着領域を幅1mm×長さ100mmのサイズで区画した。また、非接着領域と第1接着剤層の露出部分との間には、幅1mmの空隙が形成された。これにより、樹脂基板、遮蔽層および透明導電性薄膜が上に順次積層された接着シート、つまり、積層基板を作製した図5b参照。なお、樹脂基板の非接着領域と、第1接着剤層との間には、空隙が形成されていた。また、接着シート第2接着剤層の樹脂基板に貼着する貼着面積S2が、接着シート第1接着剤層の硬質基板に貼着する貼着面積S1に対して、99であった。有機EL装置の製造積層基板の樹脂基板を、厚み2mm、大きさ100mm×100mmのガラスからなる硬質基板の上に、接着シートを介して接着した図6a参照。すなわち、接着シートの第1接着剤層を硬質基板の上面に貼着することによって、樹脂基板を硬質基板の上に接着した。次いで、有機EL素子を、樹脂基板の上に形成した。具体的には、積層基板および硬質基板を、有機EL素子試作実験装置Try-ELLVESS、トッキ社製に投入し、遮蔽層の上に有機EL素子を作製した図6b参照。これによって、接着シートの上に、樹脂基板と遮蔽層と有機EL素子とを備える有機EL装置を製造した。その後、中心波長365nmの紫外線を、硬質基板側から接着シートに向けて、積算光量1500mJ/cm2で照射した。これによって、接着剤組成物を硬化させた。その後、有機EL装置を、ガラス基板から非接着領域に沿って剥離した図6c参照。その後、樹脂基板の下面を観察したところ、接着シートが残存していないことを確認した。一方、硬質基板の上面を観察したところ、接着シートが残存していることを確認した。従って、界面剥離が、樹脂基板と接着シート第2接着剤層との間の界面で生じたことが分かる。そして、上記した有機EL装置の製造、接着シートの硬化、および、有機EL装置の剥離の一連の操作を複数回繰り返した。その結果、いずれの場合においても、樹脂基板の下面に、接着シートが残存していないことを確認した。実施例2第2接着剤層の形状を、枠部およびX字部のパターンに形成した以外は、実施例1と同様にして、積層基板を作製した図9参照。樹脂基板の非接着領域を、枠部の両外側における2辺に沿う両端部と、枠部およびX字部に囲まれる4つの三角部分とに区画した。また、接着シート第2接着剤層の樹脂基板に貼着する貼着面積S2が、接着シート第1接着剤層の硬質基板に貼着する貼着面積S1に対して、12.9であった。積層基板の作製後、有機EL装置の製造、接着シートの硬化、および、有機EL装置の剥離を、実施例1と同様に実施した。そして、上記した一連の操作を複数回繰り返した。その結果、いずれの場合においても、樹脂基板の下面に、接着シートが残存していないことを確認した。実施例3第2接着剤層の形状を、枠部のパターンに形成した以外は、実施例1と同様にして、積層基板を作製した図8参照。樹脂基板の非接着領域を、枠部の両外側における2辺に沿う各端部と、枠部に囲まれる矩形部分とに区画した。また、接着シート第2接着剤層の樹脂基板に貼着する貼着面積が、接着シート第1接着剤層の硬質基板に貼着する貼着面積に対して、7.8であった。樹脂基板の製造後、有機EL装置の製造、接着シートの硬化、および、有機EL装置の剥離を、実施例1と同様にして実施した。そして、上記した一連の操作を複数回繰り返した。その結果、いずれの場合においても、樹脂基板の下面に、接着シートが残存していないことを確認した。一方、樹脂基板における非接着領域の割合が大きいので、樹脂基板にわずかな湾曲を生じたことが確認された。比較例1第2接着剤層を、第1接着剤層の上面全面に形成した以外は、実施例1と同様にして、積層基板を作製した。樹脂基板の下面全面に、接着シート第2接着剤層が貼着されていた。また、接着シート第2接着剤層の樹脂基板に貼着する貼着面積と、接着シート第1接着剤層の硬質基板に貼着する貼着面積とは、同一であった。その後、有機EL装置の製造、接着シートの硬化、および、有機EL装置の剥離を実施した。なお、有機EL装置の剥離は、樹脂基板の1辺に応力を付与し、その部分を起点として実施した。そして、上記した一連の操作を複数回繰り返した。その結果、樹脂基板の下面に接着シートが残存する場合、および、硬質基板の上面に接着シートが残存する場合の両方が混在することが確認された。つまり、樹脂基板と接着シートとの間の界面で剥離が生じたり、硬質基板と接着シートとの間の界面の両方の界面で剥離が生じたりした。硬化後の接着剤層の樹脂基板および硬質基板に対する接着力の評価基材厚み38μm、PET製の表面に、乾燥後の厚みが20μmとなるように、接着剤組成物を塗布し、その後、乾燥させることにより、接着剤層を形成して、試験シートを作製した。その後、試験シートを幅20mmに加工し、次いで、それらを、各接着剤層を介して、ガラス製の硬質基板およびPET製の樹脂基板にそれぞれ貼着した。その後、高圧水銀ランプにて中心波長365nmの紫外線を、積算光量1500mJ/cm2で硬質基板および樹脂基板側から各接着剤層に向けてそれぞれ照射して、各接着剤層をそれぞれ硬化させた。その後、JISZ0237に準じて、接着剤層のガラス基板およびPET基板に対する180度引き剥がし接着力剥離接着力を測定した。その結果、接着剤層の硬質基板に対する剥離接着力と、接着剤層の樹脂基板に対する剥離接着力とは、同一であり、具体的には、0.08N8.16gf/20mmであった。"