通電により発熱する発熱抵抗体が内部に形成された加熱体と、前記加熱体の異常昇温による熱で作動し、前記発熱抵抗体への通電を遮断する感熱素子と、前記加熱体と前記感熱素子との間に設けられている樹脂製のスペーサと、を有し、前記スペーサは、前記加熱体の内部において前記発熱抵抗体が形成された領域を前記加熱体の表面に投影した投影領域において前記加熱体と接する脚部を有し、前記脚部が前記加熱体の異常昇温による熱により軟化することを特徴とする像加熱装置。前記スペーサの軟化点は、前記加熱体の異常昇温時の発熱温度よりも低く、前記加熱体の正常時の発熱温度よりも高い請求項1に記載の像加熱装置。前記感熱素子を前記加熱体の方向へ付勢する付勢部材を有し、前記付勢部材は前記加熱体の異常昇温時の前記スペーサの軟化に伴い、前記感熱素子を前記加熱体側へ移動させる付勢力を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の像加熱装置。このような感熱素子とヒータの間に樹脂製のスペーサを設ける従来の像加熱装置において、ヒータの異常昇温時の発熱分布は考慮されていない。そのため、ヒータと接触面積の大きいスペーサにおいて、早く軟化する部分と遅く軟化する部分とが生じ、感熱素子とヒータとが近接する速さがスペーサの軟化の遅い方の部分に規制されるため、結果的に感熱素子の応答が遅れてしまう。画像形成装置の高速化に伴い、ヒータへの投入電力がさらに高くなってきている。それにより、通電制御が不能な状態に陥った場合、ヒータの異常昇温速度がより速くなる状況にある。そのため、上記従来例ではヒータの異常昇温速度に対する感熱素子の応答速度が追いつかなくなってきた。本発明の目的は、像加熱装置において、ヒータの異常昇温時にヒータへの通電を遮断する感熱素子の応答性をより速くする技術を提供することである。本発明は、通電により発熱する発熱抵抗体が内部に形成された加熱体と、前記加熱体の異常昇温による熱で作動し、前記発熱抵抗体への通電を遮断する感熱素子と、前記加熱体と前記感熱素子との間に設けられている樹脂製のスペーサと、を有し、前記スペーサは、前記加熱体の内部において前記発熱抵抗体が形成された領域を前記加熱体の表面に投影した投影領域において前記加熱体と接する脚部を有し、前記脚部が前記加熱体の異常昇温による熱により軟化することを特徴とする像加熱装置である。本発明によれば、像加熱装置において、ヒータの異常昇温時にヒータへの通電を遮断する感熱素子の応答性をより速くすることができる。実施例1図2は本発明の実施形態の一例として、本発明で提案する像加熱装置を用いた画像形成装置の概略構成を示した図であり、例えばレーザビームプリンタの場合を示している。レーザビームプリンタ本体201以下、本体201は、記録紙Pを収納するカセット202を有し、カセット202から記録紙Pを繰り出す給紙ローラ203が設けられている。給紙ローラ203の下流には記録紙Pを同期搬送するレジストローラ対204が設けられている。また、レジストローラ対204の下流にはレーザスキャナ部205からのレーザ光に基づいて記録紙P上にトナー像を形成する画像形成部206が設けられている。さらに、画像形成部206の下流には記録紙P上に形成されたトナー像を熱定着する像加熱装置207が設けられており、像加熱装置207の上流には給紙した紙を検知するトップセンサ208が設けられている。像加熱装置207の下流には排紙部の搬送状態を検知する排紙センサ209、記録紙Pを排紙する排紙ローラ210、記録の完了した記録紙Pを積載する排紙トレイ211が設けられている。また、前記レーザスキャナ部205は、ビデオコントローラ222と汎用インターフェース223で接続された例えばパーソナルコンピュータ等の外部装置224から送出される画像信号に基づいて変調されたレーザ光を射出する。また、画像形成部206は公知の電子写真プロセスに必要な、感光ドラム212、1次帯電ローラ213、現像ローラ214、転写帯電ローラ215等から構成されている。また、メインモータ216は給紙ソレノイド217を介して、給紙ローラ203に駆動力を与え、レジクラッチ218を介してレジストローラ対204に駆動力を与える。さらに、メインモータ216は搬送クラッチ220を介して搬送ローラ対219に駆動力を与えており、感光ドラム212を含む画像形成部206の各ユニット、像加熱装置207、排紙ローラ210にも駆動力を与えている。画像形成装置は、電源回路、高圧回路、CPU及び周辺回路が実装されたエンジンパワーユニット221を備える。エンジンパワーユニット221は、レーザスキャナ部205や高圧回路部画像形成部206の制御、像加熱装置207による電子写真プロセスの制御、前記本体201内の記録紙の搬送制御を行っている。本発明は、像加熱装置207に関するものである。図1aは、像加熱装置207の長手方向に垂直な断面、図1bは像加熱装置207の短手方向に垂直な断面における、像加熱装置207を構成するヒータ、感熱素子及びスペーサに関する概略図である。なお、図1において、像加熱装置207を構成する加圧ローラ図7の加圧ローラ904に相当するについては図示を省略している。しかし、図7と同様、ヒータ101に接触しつつ移動する可撓性の回転体である耐熱フィルム104を介してヒータ101とともにニップ部を形成する加圧ローラが備わる。図1において、像加熱装置207は、加熱体としてのヒータ101、ヒータ101に形成され、通電により発熱する発熱抵抗体102、加熱体保持部材としてのヒータホルダ103を有する。ここで、ヒータホルダ103には、下面に部材長手方向に沿ってヒータ101を嵌め込むための溝が形成されており、ヒータ101は前記溝に嵌め込まれて固定支持されている。ヒータホルダ103に支持されたヒータ101の露呈面不図示の加圧ローラに対向する面が耐熱フィルム104と接している。ヒータホルダ103のヒータ101を支持している側と反対側には補強用の金属ステイ105が設けられ、バネ106を介して感熱素子としてのサーモスイッチ107をヒータ101に対して付勢している。ヒータ101とサーモスイッチ107の間にはスペーサ108が設置されている。本実施例では、サーモスイッチ107は、ヒータ101からの熱を受けて所定温度を境に異なる形状をとる部材により機械的に発熱抵抗体102への通電と遮断を切り替える感熱素子である。このように機能する感熱素子の構成としては種々あり得るが、本実施例では、例示的に図7に示す構成の感熱素子について説明する。ヒータ101と感熱素子接触部1002の間にスペーサ108が設置されている。感熱素子内部は、感熱素子接触部1002、既定温度以上になると反転するバイメタル1004、バイメタル1004の形状に合わせて上下移動する支柱1005を含む。また、感熱素子内部は、ヒータ101への通電遮断を切り替えるための第1接点1006、第2接点1007及び感熱素子の筐体としての樹脂部1008を含む。サーモスイッチ107にヒータ101の異常昇温による熱が加わり、バイメタル1004が既定温度以上になるとバイメタル1004が上へ凸になるよう変形し、支柱1005を押し上げる。それに伴い、第1接点1006と第2接点1007との電気的接続が切断される為、ヒータ101への通電が遮断される。第1接点1006及び第2接点1007はそれぞれヒータ101内部に形成された発熱抵抗体102への電力供給系統に接続されており、図7bのように両者が離間すると発熱抵抗体102への電力供給が遮断される。通常運転時にバイメタル1004が変形していない状態では、図7aに示す状態になる。この状態では、バイメタル1004が下ヒータ101方向に凸の状態に変形し、支柱1005の位置が低くなり、第1接点1006及び第2接点1007が接触し、発熱抵抗体102へ電力が供給される。スペーサ108の軟化点は、ヒータ101を保持するヒータホルダ103の耐熱温度よりも低く、ヒータ101の正常時の発熱温度よりも高く設定されている。発熱抵抗体102への通電において制御不能の事態によりヒータ101の異常昇温が生じた場合、ヒータ101の熱で樹脂製のスペーサ108が軟化する。そして、付勢部材であるバネ106の付勢力によりサーモスイッチ107が加熱体側であるヒータ101の方向へ押し下げられ、移動する。これにより、サーモスイッチ107とヒータ101との距離が近づくため、サーモスイッチ107に熱がより伝わりやすくなり、感熱素子接触部1002がヒータ101に近づくことで、バイメタル1004へと、より熱が伝わりやすくなる。これによりサーモスイッチ107が回路を開くように作動することで発熱抵抗体102への通電が遮断される。図3aは本実施例におけるスペーサ108の形状の一例を示した図である。図3aにおける前面方向はヒータ101の長手方向であり、側面方向はヒータ101の短手方向であり、上面方向はヒータ101から見てばね106が設けられている方向である。図3aに示すように、スペーサ108は、ヒータ101と接する脚部301を複数有している。また、ヒータ101とスペーサ108の脚部301との接点の位置関係を図3aの前面方向より示したのが図3bである。ヒータ101内部の発熱抵抗体102は、折り返しパターンで形成されている。つまり、図3cに示すように、長手方向に沿って一方の端部から他方の端部へ延びる往パターン部1021と、他方の端部1023で折り返して長手方向に沿って他方の端部から一方の端部へ延びる復パターン部1022と、を有する。ヒータ101内部に形成される発熱抵抗体102は長手方向に沿う2本の発熱抵抗体1021及び1022から形成されており、長手方向に垂直の断面である図3bでは、短手方向に発熱抵抗体102が2箇所存在する。スペーサ108の脚部301は、図3dに示すように、ヒータ101内部の発熱抵抗体102の形成された領域をヒータ101のスペーサ108が接する表面へ、当該表面に垂直の方向に投影した投影領域401内でヒータ101に接するように配置される。つまり、発熱抵抗体102の往パターン部が形成された領域に対応する投影領域に接する脚部と、発熱抵抗体102の復パターン部が形成された領域に対応する投影領域に接する脚部と、のそれぞれが少なくとも1以上ある。なお、発熱抵抗体102は、往パターン部と復パターン部とをそれぞれ少なくとも1以上有する構成とすることができる。また、スペーサ108は、往パターン部が形成された領域に対応する投影領域に接する脚部と、復パターン部が形成された領域に対応する投影領域に接する脚部と、をそれぞれ少なくとも1以上有する構成とすることができる。発熱抵抗体102は上記折り返しパターンでなくても良く、ヒータ101の長手方向に延びる1本のパターンであっても良い。図4はヒータ101の長手方向に垂直な断面による断面図と短手方向に対するヒータ101の温度分布を示しており、図4aは通常プリント時、図4bは異常昇温時の温度分布である。図4からわかるように、通常プリント時は短手方向で温度変化が少なく温度分布は一様であるため、画像の加熱ムラが抑制される。しかし通電制御が不能となりヒータに異常昇温が生じた場合は発熱抵抗体周辺の温度が高くなる傾向を示す。上記のことから、異常昇温時、スペーサのうち、ヒータとの接地面が発熱抵抗体から近い部分は早く軟化し、ヒータとの接地面が発熱抵抗体から遠い部分は遅く軟化する。異常昇温時のヒータ101の温度分布は図4bの様に発熱抵抗体102付近の温度が高くなる。そのため、図3bで示したように投影領域401にスペーサ108の脚部301を配置すると、投影領域401以外の場所にスペーサ108の脚部301を配置した場合に比べ、スペーサ108が軟化するまでの時間が短くなる。これにより、サーモスイッチ107の応答が速くなり、発熱抵抗体102への給電がすばやく遮断されるようになる。なお、異常昇温時のヒータ101表面の温度分布が図4bのように発熱抵抗体102との距離が最も短い部分にピークを有する分布になっているため、図3bの例では投影方向をヒータ101の表面に垂直の方向とした。スペーサ108の脚部301は、ヒータ101の表面の温度分布のピークとなる領域に配置することが好ましい。よって、発熱抵抗体102が形成された領域をヒータ101の表面へ投影する方向は、ヒータ101の表面に生じる温度分布を考慮して、温度分布のピークとなる領域が投影領域となるように決定することが好ましい。実施例2図5、図6は第2の実施例に関する図であり、実施例1と異なる部分について説明する。図5aは、像加熱装置207の長手方向に垂直な断面、図5bは像加熱装置207の短手方向に垂直な断面における、像加熱装置207を構成するヒータ、感熱素子及びスペーサに関する概略図である。発熱抵抗体102への通電において制御不能の事態によりヒータ101の異常昇温が生じた場合、スペーサ608が軟化し、バネ106の付勢力によりサーモスイッチ107がヒータ101の方向へ押し下げられる。これにより、サーモスイッチ107とヒータ101が接触し、サーモスイッチ107に熱が伝わり、サーモスイッチ107が作動することで発熱抵抗体102への通電が遮断される構成となっている。図6aは本実施例におけるスペーサ608の形状の一例を示した図である。図6aに示すように、スペーサ608は、ヒータ101と接する脚部701を複数有している。また、ヒータ101とスペーサ608の脚部701との接点の位置関係を図6aの前面方向より示したのが図6bである。ここではヒータ101において発熱抵抗体102が実施例1と同様に折り返しパターンで形成されているものとする。従って、長手方向に垂直の断面である図6bでは、短手方向に発熱抵抗体102が2箇所存在する。スペーサ608の脚部701は、図6cに示すように、ヒータ101内部の発熱抵抗体102の形成された領域をヒータ101とスペーサ608が接する面に投影した投影領域801内でヒータ101に接するように配置される。ヒータ101の異常昇温時、発熱抵抗体102付近の温度が高くなるため、図6bで示した位置にスペーサ608の脚部701を設置すると、投影領域801以外の場所に脚部を配置した場合に比べ、スペーサ608が軟化するまでの時間が短くなる。これにより、サーモスイッチ107の応答が速くなり、発熱抵抗体への給電がすばやく遮断されるようになる。尚、実施例1及び実施例2における実施形態として前記図3や図6のような形状のスペーサを例示したが、本発明の範囲はこれに限定されず、スペーサはヒータと投影領域で接する1つ以上の脚部を有する形状であれば異なる形状でも良い。また、感熱素子は上記実施例で説明したサーモスイッチ107の構成に限らない。自身の受熱により回路を開閉する機能を有するサーモスイッチや、自身の受熱により回路を開く温度ヒューズなどを感熱素子として用いることができる。