"基板に複数の発熱素子が列状に配置されるとともに、前記複数の発熱素子が接続される回路パターンが形成されたヘッド基板と、前記回路パターンに接続され前記発熱素子を駆動させるドライバーICと、を含み、前記ヘッド基板には、前記回路パターンと接続された、錫を含む実装端子が設けられ、前記ドライバーICには、前記ヘッド基板と対向する面に、金を含むバンプ電極が設けられ、当該バンプ電極と前記実装端子とが接合されており、前記実装端子と前記バンプ電極との接合部分において、前記実装端子に含まれる錫と前記パンプ電極に含まれる金との共晶が形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。前記バンプ電極は、樹脂からなる突起の表面に金メッキが施されて構成されており、前記ドライバーICは、前記バンプ電極が弾性変形した状態で前記ヘッド基板に実装されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記実装端子は、銅からなる端子の表面に錫メッキが施されて構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のサーマルヘッド。前記バンプ電極は金からなり、前記実装端子は錫からなることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。基板に複数の発熱素子が列状に配置されるとともに、前記複数の発熱素子が接続される回路パターンが形成されたヘッド基板に、前記発熱素子を駆動させるドライバーICを実装する工程を含み、前記工程では、前記回路パターンと接続され錫を含む実装端子と、前記ドライバーICに設けられ金を含むバンプ電極とを、当接させた状態で、加熱しつつ超音波振動させて、前記実装端子に含まれる錫と前記パンプ電極に含まれる金との共晶を形成することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。請求項1~4のいずれか1項に記載のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドが押圧状態で当接するプラテンと、を備えることを特徴とするサーマルプリンター。特許文献1の技術では、個別電極とドライバーICとがワイヤボンディングによって接続されているため、実装基板のサイズが大きくなり、装置が大型化してしまう。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、装置の小型化を図ることが可能なサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及びサーマルプリンターを提供することを目的とする。上記の課題を解決するため、本発明のサーマルヘッドは、基板に複数の発熱素子が列状に配置されるとともに、前記複数の発熱素子が接続される回路パターンが形成されたヘッド基板と、前記回路パターンに接続され前記発熱素子を駆動させるドライバーICと、を含み、前記ヘッド基板には、前記回路パターンと接続された、錫を含む実装端子が設けられ、前記ドライバーICには、前記ヘッド基板と対向する面に、金を含むバンプ電極が設けられ、当該バンプ電極と前記実装端子とが接合されており、前記実装端子と前記バンプ電極との接合部分において、前記実装端子に含まれる錫と前記パンプ電極に含まれる金との共晶が形成されていることを特徴とする。この構成によれば、ヘッド基板にドライバーICがフェイスダウン実装されるので、ヘッド基板とドライバーICとがワイヤボンディング接続される場合に比べて、基板サイズを小さくすることができる。よって、装置の小型化を図ることが可能なサーマルヘッドを提供することができる。また、実装端子とバンプ電極とが金錫共晶により接合されるので、ヘッド基板とドライバーICとをしっかりと接続することができる。このため、サーマルヘッドの温度変化によるヘッド基板とドライバーICとの位置ずれが抑えられる。よって、ヘッド基板とドライバーICとの電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、X線を用いて実装端子とバンプ電極とが確実に接続されているか否かを検査する場合であっても、錫と金とが共に重金属であるので、X線が錫と金とに照射され、実装端子とバンプ電極との接続状態を容易に確認することができる。これに対して、例えば、アルミニウムと金との接合であると、アルミニウムが軽金属であり金が重金属であるので、X線がアルミニウムを透過してしまい、実装端子とバンプ電極との接続状態を確認することが困難となる。また、実装端子が錫を含んでいるので、例えば金や銀を含む場合に比べて、低コスト化を図ることができる。前記サーマルヘッドにおいて、前記バンプ電極は、樹脂からなる突起の表面に金メッキが施されて構成されており、前記ドライバーICは、前記バンプ電極が弾性変形した状態で前記ヘッド基板に実装されていることを特徴とする。この構成によれば、バンプ電極は十分な接続面積を確保して実装端子と接続される。このため、ヘッド基板とドライバーICとをしっかりと接続することができる。前記サーマルヘッドにおいて、前記実装端子は、銅からなる端子の表面に錫メッキが施されて構成されていることが望ましい。この構成によれば、端子において十分な導電率を確保しつつヘッド基板とドライバーICとをしっかりと接続することができる。前記サーマルヘッドにおいて、前記バンプ電極は金からなり、前記実装端子は錫からなることが望ましい。この構成によれば、実装端子とバンプ電極との接合部分において金錫共晶を確実に発現させることができる。よって、ヘッド基板とドライバーICとを確実に接続することができる。本発明のサーマルヘッドの製造方法において、基板に複数の発熱素子が列状に配置されるとともに、前記複数の発熱素子が接続される回路パターンが形成されたヘッド基板に、前記発熱素子を駆動させるドライバーICを実装する工程を含み、前記工程では、前記回路パターンと接続され錫を含む実装端子と、前記ドライバーICに設けられ金を含むバンプ電極とを、当接させた状態で、加熱しつつ超音波振動させて、前記実装端子に含まれる錫と前記パンプ電極に含まれる金との共晶を形成することを特徴とする。このサーマルヘッドの製造方法によれば、ヘッド基板にドライバーICがフェイスダウン実装されるので、ヘッド基板にドライバーICをワイヤボンディング接続する方法に比べて、基板サイズを小さくすることができる。よって、装置の小型化を図ることが可能となる。また、実装端子とバンプ電極とが金錫共晶により接合されるので、ヘッド基板とドライバーICとをしっかりと接続することができる。このため、サーマルヘッドの温度変化によるヘッド基板とドライバーICとの位置ずれが抑えられる。よって、ヘッド基板とドライバーICとの電気的接続の信頼性を向上させることができる。これに対して、例えば、ACF異方性導電膜を用いてヘッド基板にドライバーICを接続する方法では、実装時にドライバーICがずれることにより、ACF内の導電粒子により隣り合う電極がショートしてしまう場合がある。また、X線を用いて実装端子とバンプ電極とが確実に接続されているか否かを検査する場合であっても、錫と金とが共に重金属であるので、X線が錫と金とに照射され、実装端子とバンプ電極との接続状態を容易に確認することができる。これに対して、例えば、アルミニウムと金との接合であると、アルミニウムが軽金属であり金が重金属であるので、X線がアルミニウムを透過してしまい、実装端子とバンプ電極との接続状態を確認することが困難となる。また、実装端子が錫を含んでいるので、例えば金や銀を含む場合に比べて、低コスト化を図ることができる。本発明のサーマルプリンターは、上述したサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドが押圧状態で当接するプラテンと、を備えることを特徴とする。このサーマルプリンターによれば、ヘッド基板とドライバーICとの電気的接続の信頼性が高い、高密度かつ小型のサーマルヘッドを搭載したサーマルプリンターを提供することができる。以下、図面を参照して、本発明のサーマルプリンターに係る実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。第1実施形態図1は、本実施形態のサーマルプリンター100を示す説明図であり、サーマルプリンター100の主要部であるプリンター機構部300の側断面を示す側断面図である。図2は、プリンター機構部300が有する印刷部70の拡大図である。図1に示すように、プリンター機構部300は、ロール紙Rを収容する本体フレーム60、カバーフレーム10、ロール紙ホルダー30と、本発明のサーマルヘッド1が設けられ、ロール紙ホルダー30から引き出された感熱紙Sに印刷する印刷部70と、印刷部70の紙送り方向後方に設けられ、印刷された感熱紙Sを所定の印刷単位毎に切断する紙カット部20と、を備えている。感熱紙Sは、発色剤がバインダ等により保持されている発色層からなる印刷面を有している。サーマルプリンター100では、感熱紙Sが印刷面を外面にしてロール状に巻き取られたロール紙Rとして内部に収納されるとともに、順次引き出されながら印刷部70サーマルヘッド1へ送られ印刷される。以下、感熱紙Sの紙送り方向に沿って、プリンター機構部300の各構成について説明する。本体フレーム60は、上方に開口部を有する箱型に形成されており、本体フレーム60上方には、本体フレーム60の開口部を覆うようにカバーフレーム10が設けられている。また、本体フレーム60の内部には、ロール紙ホルダー30が設けられている。カバーフレーム10は、本体フレーム60の上方の一端部に設けられた支軸68を中心として開閉自在に取り付けられている。カバーフレーム10には、カバーフレーム10を閉じた際にロール紙Rとの接触を避けるための円弧状の蓋部15が設けられている。この蓋部15は、サーマルプリンター100の設置角度を変える場合、すなわち、例えば縦置きにする場合、ロール紙Rを受ける保持部材としても機能する。ロール紙ホルダー30は、樹脂等により形成されている。ロール紙ホルダー30は、中央部にロール紙Rの最大径に相当する略円弧状のくぼみを有しており、本体フレーム60の底部に、略円弧状のくぼみが下に凸となるように取り付けられている。このように設けられたロール紙ホルダー30にロール紙Rを配置すると、ロール紙ホルダー30がロール紙Rを回転自在に保持する。同時に、本体フレーム60の内側の両側面が、ロール紙Rの側面ガイド部として機能して、ロール紙Rの幅方向の動きを規制する。図2に示すように、印刷部70は、サーマルヘッド1と、サーマルヘッド1に対向して設けられサーマルヘッド1に感熱紙Sを密着させるプラテン71と、サーマルヘッド1を保持するとともに、サーマルヘッド1をプラテン71方向へ付勢するヘッド保持機構77と、を備えている。サーマルヘッド1は、感熱紙Sに印刷するための複数の発熱素子が設けられたヘッド基板110と、ヘッド基板110と密着して設けられヘッド基板110に溜まる熱を放熱する放熱板106と、放熱板106の側面に設けられたヘッド支持軸102と、ヘッド基板110に接続され信号を入力するFPC108と、を有している。サーマルヘッド1の詳細については後述する。プラテン71は、ゴム等の弾性部材により円筒形のローラ状に形成され、プラテン軸受73を介してカバーフレーム10に回転可能に支持されている。また、本体フレーム60の側面には、プラテン71を回転駆動させるための紙送り機構不図示が設けられており、カバーフレーム10を閉じた状態で、プラテン軸受け73と接続され、プラテン71を回転駆動させる。これにより、プラテン71が回転すると、感熱紙Sは搬送経路Dの下流へ搬送される。ヘッド保持機構77は、ヘッド押圧板72と、一端がヘッド押圧板72に固定されるとともに他端がサーマルヘッド1の背面に当接したバネ75と、を有しており、本体フレーム60に形成された切り欠き部62に着脱可能に設けられている。ヘッド押圧板72に固定されるバネ75は、サーマルヘッド1の背面に当接し、サーマルヘッド1をプラテン71方向に付勢する。これにより、サーマルヘッド1は、感熱紙Sを印刷面S1の側からプラテン71の方向に押圧する。一方、プラテン71は、感熱紙Sを裏面S2の側からサーマルヘッド1の方向に押圧する。これにより、感熱紙Sはサーマルヘッド1およびプラテン71の間に挟持される。感熱紙Sは、サーマルヘッド1により印刷され、印刷後の感熱紙Sは、プラテン71が回転することにより、搬送経路Dの下流に搬送される。図1に戻って、紙カット部20は、可動刃21と、この可動刃21と対向して設けられた固定刃24と、固定刃24を覆う固定刃カバー25と、を有しており、印刷後の感熱紙Sが通過する紙出口Gに設けられている。紙カット部20では、可動刃21と固定刃24とがハサミ状に交叉することにより、感熱紙Sを切断する。本実施形態のサーマルプリンター100は、以上のような概略構成を有している。サーマルヘッド次いで、サーマルヘッド1について、図3~図5を参照して説明する。図3は、サーマルヘッドの外観斜視図である。図4は、サーマルヘッドのヘッド基板の平面図であり、図4aはヘッド基板全体図、図4bは図4aの部分拡大図である。図5は、ドライバーICの構造を説明する図であり、図5aは接続端子部の断面図、図5bは接続端子部をドライバーICの底面から視た図、図5cは接続端子部の斜視図である。図3に示すように、サーマルヘッド1は、ヘッド基板110と放熱板106とヘッド支持軸102とドライバーIC120とFPC108とを有している。ヘッド基板110は、平面視で長矩形形状を呈している。ヘッド基板110の一主面には、短手方向の一端側に、複数の発熱素子145が形成されており、該複数の発熱素子145は、ヘッド基板110の長手方向に配列して発熱素子列145aを形成している。また、発熱素子列145aと平行して、発熱素子145を駆動する複数のドライバーIC120が配設されている。放熱板106は、アルミニウム等の金属材料を引抜き加工することで形成され、放熱板106の係止面106aにヘッド基板110が固定されている。ヘッド基板110の固定方法としては、例えば、両面テープを用いた貼着のような方法を採用することができる。放熱板106において、ヘッド基板110の発熱素子列145aが設けられた側の端部には、放熱板106の長手方向にわたって案内斜面部104が形成されている。この案内斜面部104は、図1に示すカバーフレーム10を閉じる際に、プラテン71を滑動させて所定の位置まで案内する。この際、案内斜面部104の傾斜は、プラテン71がヘッド基板110と衝突しないような所定の角度を有している。また、案内斜面部104のヘッド基板110側の端部は、係止面106aの法線方向の高さが、係止面106aに付設されたヘッド基板110の高さと略同じになるように設定されている。ヘッド支持軸102は、円柱状の丸ピンであり、放熱板106の左右の側面部に設けられた穴部に圧入されている。ヘッド基板図4aに示すように、ヘッド基板110には、図3における案内斜面部104側の縁一側縁110aに沿って長手方向に、帯状の発熱体発熱抵抗体140が設けられている。また、ヘッド基板110の他側縁110bには、外部との電気的接続に供せられる複数の外部接続端子112が設けられている。さらに、ヘッド基板110の周縁部には、帯状のコモン配線パターンコモン配線114が額縁状に形成されており、このコモン配線パターン114の両端部は、他側縁110bにおいて外部接続端子112に接続されている。また、コモン配線パターン114は、発熱体140の端部と重なって設けられている。そして、ヘッド基板110の略中央には、ドライバーIC120を実装するIC実装部120aが、ドライバーIC120ごとに、帯状の発熱体140と並列して配置されている。なお、ヘッド基板110は、例えばアルミナセラミック等のセラミック材料によって形成されている。図4bに示すように、コモン配線パターン114からは、ヘッド基板110の面中央方向に延びる櫛歯状のコモン電極114aが複数形成されている。コモン電極114aは、帯状の発熱体140と交差して設けられている。また、ヘッド基板110の中央部には、複数の個別電極118が設けられている。各個別電極118は、一端部が、櫛歯状のコモン電極114aの間に入り込むようにして、帯状の発熱体140と交差して設けられている。各個別電極118の他端部は、ヘッド基板110上に設けられたIC実装部120aまで延びており、端部には、実装端子としての電極パッド115が形成されている。この電極パッド115は、錫Snを含んで構成されている。本実施形態において、電極パッド115は、銅Cuからなる個別電極118の他端部の表面に錫メッキ117が施されて構成されている図6参照。一方、IC実装部120aのヘッド基板110の他側縁110b側には、実装端子としての電極パッド116が形成されている。この電極パッド116は、図4aに示す外部接続端子112に導通されている。この電極パッド116は、錫Snを含んで構成されている。本実施形態において、電極パッド116は、銅Cuからなる外部接続端子112の一端部の表面に錫メッキ118が施されて構成されている図6参照。この外部接続端子112は、図3に示すFPC108が取り付けられ、FPC108を介してサーマルプリンター100を制御する制御部を構成する主回路基板図示せずと接続されている。さらに、図3に示すドライバーIC120が、電極パッド115、電極パッド116に実装され、不図示のサーマルプリンターの制御部から、印刷データ等の入力信号や駆動電流等が入力される。これらの、互いに隣り合って交互に配列する櫛歯状のコモン電極114aおよび個別電極118と、コモン電極114aおよび個別電極118により区切られた発熱体140とによって、発熱素子145が規定される。すなわち、選択された個別電極118が、ドライバーIC120によってオン駆動されると、個別電極118と櫛歯状のコモン電極114aとに囲まれる領域の発熱体140に電流が流れ、その部分が発熱素子145として機能する。このように規定される発熱素子145は、帯状の発熱体140を配列軸として、発熱体140の延在方向に沿って配置している。ドライバーIC図5に示すように、ドライバーIC120は、例えば半導体チップとしてのシリコン基板120b上に適宜サーマルヘッド1の駆動回路等を形成してなるICチップである。ドライバーIC120の能動面120c上には、アルミニウムなどで構成された電極124が形成されている。この電極124は、ドライバーIC120の長辺部に沿って配列形成されている。電極124の表面には、SiNなどの絶縁材料からなるパッシペーション膜などの保護膜126が形成されている。そして、その保護膜126に形成された開口127により、電極124と後述する配線膜130とを接続する電気的接続部132が構成されている。また、保護膜126の表面には、樹脂からなる突起131以下、単に樹脂突起というが形成されている。この樹脂突起131は、ポリイミドなどの弾性樹脂材料を保護膜126の表面にコーティングし、フォトリソグラフィなどのパターニング処理を行うことによって、電極124の配列方向矢印X方向に沿って連続して形成される。さらに、樹脂突起131は、電極124の配列方向と直交する図5bのf-f線での断面形状が略半円形形状になるように形成されている。なお、樹脂突起131の材料としては、ポリイミド樹脂以外に、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾールなどの樹脂を用いてもよい。樹脂突起131の表面には、配線膜130が形成されている。この配線膜130は、樹脂突起131の表面に金メッキを施すことによって形成される。なお、配線膜130は、Au、TiW、Cu、Ni、Pd、Al、Cr、Ti、W、NiV、鉛フリーはんだなどの導電性金属を蒸着、スパッタリングなどによって成膜し、適宜のパターニング処理を適用することによって下地膜を形成し、当該下地膜の表面をさらに金メッキなどで被覆し、導電接触性を高めることも可能である。配線膜130は、平面視における形状が、略矩形形状であり、電気的接続部132から樹脂突起131を乗り越えて反対側の保護膜126の表面上まで配設されている。上記のように構成された樹脂突起131と配線膜130とによって、ドライバーIC120の保護膜126上に断面が略半円形形状の接続端子としてのバンプ電極135が形成される。このバンプ電極135は、ドライバーIC120の能動面120cの長辺に沿って、列状に形成され第1の接続端子列としての第1のバンプ電極列137aおよび第2の接続端子列としての第2のバンプ電極列137bを構成する図6参照。サーマルヘッドの製造方法図6は、ドライバーICの実装工程を示す図である。詳しくは、ヘッド基板のドライバーIC接続部の部分断面を示している。先ず、図6aに示すように、ヘッド基板110を用意する。ヘッド基板110には、第1の電極パッド列115aおよび第2の電極パッド列116aが配置されている。次いで、図6bに示すように、ヘッド基板110の上面にドライバーIC120をセットする。このとき、ドライバーIC120のバンプ電極135aはヘッド基板110の電極パッド115に、ドライバーIC120のバンプ電極135bはヘッド基板110の電極パッド116に対応するように位置合わせされる。次いで、図6cに示すように、図示しない熱プレス機の熱ヘッド180をドライバーIC120の上面にセットする。このとき、熱ヘッド180の下面180aとドライバーIC120の上面120dが均一に接触することが理想である。しかし、それぞれの面精度のばらつき、熱プレス機の構成部材の精度ばらつき、組み立て精度ばらつきによって熱ヘッド180の下面180aとドライバーIC120の上面120dが均一に接触することは難しい。そのため、熱ヘッド180とドライバーIC120とは、平面視でセンター基準で位置合わせすることが望ましい。そして、熱ヘッド180を加熱して図中矢印F方向に移動させ、ドライバーIC120をヘッド基板110の面110c方向に押圧する。このようにすることにより、ドライバーIC120のバンプ電極135aはヘッド基板110の電極パッド115に当接し、ドライバーIC120のバンプ電極135bはヘッド基板110の電極パッド116に当接する。そして、熱ヘッド180をさらに加熱して図中矢印F方向に移動させ、ドライバーIC120を矢印F方向、すなわち、ヘッド基板110の面110c方向に押圧状態で移動させる。このときの加熱および加圧条件は、例えば、270°C~300°C程度,約1Kgf/cm2~3Kgf/cm2程度が好ましい。このようにすることにより、図6dに示すように、バンプ電極135a,135bの樹脂突起131は押しつぶされて弾性変形する。その結果、バンプ電極135a,135bの樹脂突起131の配線膜130は、十分な接触面積を確保して確実にヘッド基板110の電極パッド115,116に接触する。そして、樹脂突起131が弾性変形してバンプ電極135a,135bと電極パッド115,116とを、当接させた状態で、加熱しつつ超音波振動させる。このようにすることにより、バンプ電極135a,135bに含まれる金と電極パッド115,116に含まれる錫との共晶を形成する。以上の工程により、本実施形態に係るサーマルヘッド1が得られる。なお、上述のドライバーIC120の実装方法で説明した熱プレス機の熱ヘッド180の加熱および加圧条件は一例であって、これに限定されない。本実施形態に係るサーマルヘッド1によれば、ヘッド基板110にドライバーIC120がフェイスダウン実装されるので、ヘッド基板とドライバーICとがワイヤボンディング接続される場合に比べて、基板サイズを小さくすることができる。よって、装置の小型化を図ることが可能なサーマルヘッド1を提供することができる。また、電極パッド115,116とバンプ電極135a,135bとが金錫共晶により接合されるので、ヘッド基板110とドライバーIC120とをしっかりと接続することができる。このため、サーマルヘッド1の温度変化によるヘッド基板110とドライバーIC120との位置ずれが抑えられる。よって、ヘッド基板110とドライバーIC120との電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、X線を用いて電極パッド115,116とバンプ電極135a,135bとが確実に接続されているか否かを検査する場合であっても、錫と金とが共に重金属であるので、X線が錫と金とに照射され、電極パッド115,116とバンプ電極135a,135bとの接続状態を容易に確認することができる。これに対して、例えば、アルミニウムと金との接合であると、アルミニウムが軽金属であり金が重金属であるので、X線がアルミニウムを透過してしまい、電極パッドとバンプ電極との接続状態を確認することが困難となる。また、電極パッド115,116が錫を含んでいるので、例えば金や銀を含む場合に比べて、低コスト化を図ることができる。また、この構成によれば、ドライバーIC120が、バンプ電極135a,135bが弾性変形した状態でヘッド基板110に実装されているので、バンプ電極135a,135bは十分な接続面積を確保して電極パッド115,116と接続される。このため、ヘッド基板110とドライバーIC120とをしっかりと接続することができる。また、この構成によれば、電極パッド115,116が銅からなる端子の表面に錫メッキが施されて構成されているので、端子において十分な導電率を確保しつつヘッド基板110とドライバーIC120とをしっかりと接続することができる。本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法によれば、ヘッド基板110にドライバーIC120がフェイスダウン実装されるので、ヘッド基板にドライバーICをワイヤボンディング接続する方法に比べて、基板サイズを小さくすることができる。よって、装置の小型化を図ることが可能となる。また、電極パッド115,116とバンプ電極135a,135bとが金錫共晶により接合されるので、ヘッド基板110とドライバーIC120とをしっかりと接続することができる。このため、サーマルヘッドの温度変化によるヘッド基板110とドライバーIC120との位置ずれが抑えられる。よって、ヘッド基板110とドライバーIC120との電気的接続の信頼性を向上させることができる。これに対して、例えば、ACF異方性導電膜を用いてヘッド基板にドライバーICを接続する方法では、実装時にドライバーICがずれることにより、ACF内の導電粒子により隣り合う電極がショートしてしまう場合がある。また、X線を用いて電極パッド115,116とバンプ電極135a,135bとが確実に接続されているか否かを検査する場合であっても、錫と金とが共に重金属であるので、X線が錫と金とに照射され、電極パッド115,116とバンプ電極135a,135bとの接続状態を容易に確認することができる。これに対して、例えば、アルミニウムと金との接合であると、アルミニウムが軽金属であり金が重金属であるので、X線がアルミニウムを透過してしまい、電極パッドとバンプ電極との接続状態を確認することが困難となる。また、電極パッド115,116が錫を含んでいるので、例えば金や銀を含む場合に比べて、低コスト化を図ることができる。本実施形態に係るサーマルプリンター100によれば、上述したサーマルヘッド1を備えるので、ヘッド基板110とドライバーIC120との電気的接続の信頼性が高い、高密度かつ小型のサーマルヘッドを搭載したサーマルプリンター100を提供することができる。第2実施形態図7は、図6に対応した、本発明の第2実施形態に係るドライバーICの実装工程を示す図である。詳しくは、ヘッド基板のドライバーIC接続部の部分断面を示している。図7に示すように、本実施形態のドライバーICには、第1実施形態に係るバンプ電極135a,135bに替えてバンプ電極135Aa,135Abが設けられている点、本実施形態のヘッド基板には、第1実施形態に係る電極パッド115,116に替えて電極パッド115A,116Aが設けられている点で上述の第1実施形態に係るドライバーIC、ヘッド基板と異なっている。その他の点は上述の構成と同様であるので、図6と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。先ず、図7aに示すように、ヘッド基板110を用意する。ヘッド基板110には、第1の電極パッド列115Aaおよび第2の電極パッド列116Aaが配置されている。なお、本実施形態の電極パッド115Aおよび電極パッド116Aは、錫Snからなる。次いで、図7bに示すように、ヘッド基板110の上面にドライバーIC120をセットする。このとき、ドライバーIC120のバンプ電極135Aaはヘッド基板110の電極パッド115Aに、ドライバーIC120のバンプ電極135Abはヘッド基板110の電極パッド116Aに対応するように位置合わせされる。なお、本実施形態のバンプ電極135Aaおよびバンプ電極135Abは、金Auからなる。次いで、図7cに示すように、図示しない熱プレス機の熱ヘッド180をドライバーIC120の上面にセットする。そして、熱ヘッド180を図中矢印F方向に移動させ、ドライバーIC120をヘッド基板110の面110c方向に押圧する。このようにすることにより、ドライバーIC120のバンプ電極135aはヘッド基板110の電極パッド115に当接し、ドライバーIC120のバンプ電極135bはヘッド基板110の電極パッド116に当接する。そして、熱ヘッド180を加熱して図中矢印F方向に移動させ、ドライバーIC120を矢印F方向、すなわち、ヘッド基板110の面110c方向に押圧状態で移動させる。このときの加熱および加圧条件は、例えば、270°C~300°C程度,約1Kgf/cm2~3Kgf/cm2程度が好ましい。そして、バンプ電極135Aa,135Abと電極パッド115A,116Aとを、当接させた状態で、加熱しつつ超音波振動させる。このようにすることにより、バンプ電極135Aa,135Abをなす金と電極パッド115A,116Aをなす錫との共晶を形成する。以上の工程により、本実施形態に係るサーマルヘッドが得られる。なお、上述のドライバーIC120の実装方法で説明した熱プレス機の熱ヘッド180の加熱および加圧条件は一例であって、これに限定されない。本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法によれば、電極パッド115A,116Aとバンプ電極135Aa,135Abとの接合部分において金錫共晶を確実に発現させることができる。よって、ヘッド基板110とドライバーIC120とを確実に接続することができる。"