表示基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、前記表示基板および前記電子部品の少なくともいずれかに設けられたアライメントマークを撮像する撮像手段と、撮像された前記アライメントマークの画像に基づいて前記表示基板の所定位置に前記電子部品を位置決めするアライメント手段と、前記アライメントマークが正常か異常かの判定基準となるテンプレートマークの画像と、前記アライメントマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの特徴量と、前記アライメントマークの異常情報を予め記憶しておく記憶手段と、前記撮像手段により撮像されたアライメントマークの画像と、予め記憶された前記テンプレートマークの画像のそれぞれの特徴量を比較する比較手段と、前記特徴量の比較結果を基にして、前記アライメントマークの異常有無を検出する異常検出手段と、を備え、前記アライメントマークの異常を検出した場合に、異常情報を表示する表示手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。請求項1記載の電子部品実装装置において、前記異常情報は、前記記憶手段に予め記憶された異常内容および該異常内容に対応した異常原因であることを特徴とする電子部品実装装置。請求項2記載の電子部品実装装置において、前記異常原因に基づいて、前記記憶手段に予め記憶された前記異常原因に対する対処方法を前記表示手段に表示することを特徴とする電子部品実装装置。請求項1記載の電子部品実装装置において、前記特徴量として、前記アライメントマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの面積と、アスペクト比と、サイズと、差画像の少なくとも一つが前記記憶手段に記憶されていることを特徴とする電子部品実装装置。請求項1記載の電子部品実装装置において、前記異常原因として、少なくとも前記アライメントマークに付着する異物あるいは汚れ、または前記アライメントマークの欠けが前記記憶手段に記憶されていることを特徴とする電子部品実装装置。請求項1記載の電子部品実装装置において、前記記憶手段に、特徴量に応じて設定された異常の有無の基準となるしきい値が記憶され、前記異常検出手段は、前記しきい値に基づいて前記特徴量の比較結果から異常の有無を判定することを特徴とする電子部品実装装置。請求項6記載の電子部品実装装置において、前記しきい値は、複数枚の教示画像を用いて演算手段により算出されることを特徴とする電子部品実装装置。請求項1記載の電子部品実装装置において、前記アライメントマークの異常を検出した場合に、前記表示基板あるいは前記電子部品を前記電子部品実装装置から自動排出するか、もしくは前記異常検出手段においてアライメントマーク検出のサーチをリトライすることを特徴とする電子部品実装装置。表示基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品実装装置は、複数の処理作業装置により構成され、前記複数の処理作業装置において、前記表示基板および前記電子部品の少なくともいずれかに設けられた被サーチマークを撮像する撮像手段と、撮像された前記被サーチマークの画像に基づいて前記表示基板の所定位置に前記電子部品を位置決めするアライメント手段と、前記被サーチマークが正常か異常かの判定基準となるテンプレートマークの画像と、前記被サーチマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの特徴量と、前記被サーチマークの異常情報を予め記憶しておく記憶手段と、前記撮像手段により撮像された被サーチマークの画像と、予め記憶された前記テンプレートマークの画像のそれぞれの特徴量を比較する比較手段と、前記特徴量の比較結果を基にして、前記被サーチマークの異常有無を検出する異常検出手段と、を備え、前記複数の処理作業装置の一つにおいて、前記被サーチマークの異常を検出した場合に、異常情報を他の処理作業装置に転送することを特徴とする電子部品実装装置。請求項9記載の電子部品実装装置において、転送された前記異常情報に基づいて、異常がいずれの処理作業装置において発生したかを切り分けできることを特徴とする電子部品実装装置。請求項9記載の電子部品実装装置において、前記比較手段による特徴量の比較が複数回行われた結果、前記被サーチマークと前記テンプレートとの類似度が前記複数の処理作業装置の一つの装置で連続して低下した場合に警報報知する手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。表示基板の所定位置に電子部品を位置決めするアライメント工程を有する電子部品実装方法において、前記表示基板および前記電子部品の少なくともいずれかに設けられたアライメントマークと、前記アライメントマークが正常か異常かの判定基準となるテンプレートマークとを撮像装置にて撮像し該アライメントマークの画像を取得する撮像工程と、前記テンプレートマークの画像と、前記アライメントマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの特徴量と、前記アライメントマークの異常情報を予め記憶手段に記憶する記憶工程と、前記撮像手段により撮像されたアライメントマークの画像と、予め記憶された前記テンプレートマークの画像のそれぞれの特徴量を、演算装置を用いて比較する特徴量比較工程と、前記特徴量の比較結果を基にして、前記演算装置にて前記アライメントマークの異常有無を検出する異常検出工程と、を備え、前記アライメントマークの異常を検出した場合に、異常情報を表示装置に表示することを特徴とする電子部品実装方法。請求項12記載の電子部品実装方法において、前記異常情報は、異常内容および該異常内容に対応した異常原因であることを特徴とする電子部品実装方法。請求項13記載の電子部品実装方法において、前記異常原因に基づいて、前記異常原因に対する対処方法を前記表示手段に表示することを特徴とする電子部品実装方法。請求項12記載の電子部品実装方法において、前記特徴量として、前記アライメントマークおよび前記テンプレートマークそれぞれの面積と、アスペクト比と、サイズと、差画像の少なくとも一つが前記記憶手段に記憶されていることを特徴とする電子部品実装方法。請求項12記載の電子部品実装方法において、前記異常原因として、少なくとも前記アライメントマークに付着する異物あるいは汚れ、または前記アライメントマークの欠けが前記記憶手段に記憶されていることを特徴とする電子部品実装方法。請求項12記載の電子部品実装方法において、前記異常に応じて設定された異常の有無の基準となるしきい値を記憶する工程と、前記しきい値に基づいて前記特徴量の比較結果から異常の有無を判定する異常判定工程とを有することを特徴とする電子部品実装方法。請求項17記載の電子部品実装方法において、前記しきい値は、複数枚の教示画像を用いて演算手段により算出されることを特徴とする電子部品実装方法。請求項12記載の電子部品実装方法において、前記アライメントマークの異常を検出した場合に、前記表示基板あるいは前記電子部品を自動排出するか、もしくはアライメントマーク検出のサーチをリトライする工程を、さらに有することを特徴とする電子部品実装方法。上記特許文献1は第1、第2の位置合わせマークを撮像し、どちらか一方を位置合わせするが、異物、汚れ、欠け、照明等の変動により第1、第2の位置合わせマーク両方を認識できない場合、もしくは一方のマークに重大な異常があった場合、オペレータが早急に判定、対処ができないという問題がある。また、アライメントマークを複数のエリアに分割し、それぞれ基準画像のエリアと比較し一致あるいは不一致を判定、不一致エリア表示するが、オペレータは原因が不明かつ対処方法が分からない為、対処時間の遅延、あるいはヒューマンエラーが発生する。さらに、原因の把握と記録、ユニット間での情報の把握をしていない為、原因の切り分けが難しい。そこで、本発明の主な目的は、アライメントマーク異常時に対処に必要な時間を短縮して作業効率を向上できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することにある。上記の目的を達成する為に、本願発明は以下の点を特徴とする。少なくとも表示基板、またはその他の基板等のアライメントマークを撮像し、撮像した被サーチマークとあらかじめ登録しておいたテンプレートマークとの相関値がしきい値以下の場合、特徴量を比較し、異常内容を判定、その原因と対処方法を表示し、オペレータのアシストまたは自動処理することを第1の特徴とする。また、第1の特徴を達成する為、あらかじめ特徴量となるマークの面積、サイズ、アスペクト比、差画像等から異常の原因と対処方法を登録しておく機能を第2の特徴とする。さらに、相関値しきい値以上でも特徴量を抽出することで、マークの類似度低下を観測し、装置の不具合、もしくは基板のロッド異常を検出する機能を第3の特徴とする。また、工程毎、マークの類似度を観測、工程間の不具合検出する機能を第4の特徴とする。本発明によれば、アライメントマーク異常時の原因を把握してその原因を記録し、電子部品実装装置を構成するユニット間での情報把握を行い、その情報により原因の切り分け等を行い、異常への対応に必要な時間を短縮して作業効率を向上することができる。本発明にかかわる電子部品実装装置の一実施の形態を添付図面に従って説明する。図1は表示基板モジュール組立装置構成の一例を示したものである。本実施形態における表示基板モジュール組立装置1は、隣接して配置された処理作業装置11から15で構成され、図中左から右に向かって表示基板100を搬送装置50により順次搬送しながら、表示基板100の周辺部にICやTABなどの実装組立を行う装置である。そのために、表示基板モジュール組立装置1は、端子クリーニング処理作業装置11と、ACF貼付処理作業装置12と、TAB/IC搭載処理作業装置13と、本圧着処理作業装置14と、PCB基板実装処理作業装置15を少なくとも具備している。なお、図中、表示基板の符号100は、処理作業装置11のみに付しているが、処理作業装置12から15においても搬送装置50上に示されている基板は、表示基板100を示すものとする。また、搬送装置50は、処理作業装置11から15の間で表示基板100を搬送する装置であり、基板アライメント駆動装置51a~51eは、各処理作業装置11から15の間で表示基板100をアライメント駆動する装置である。以下に、処理作業装置11から15に関して、詳しく説明する。端子クリーニング処理作業装置11は、ICやTABなどを接続する表示基板100の端子部を清掃する装置であって、例えばアルコールを含浸した布テープでICやTABなどを接続しようとする端子部を拭くことにより清掃する。この際、表示基板100を搬送装置50より、基板アライメント駆動装置51aまで搬送する。表示基板100を受け取った基板アライメント駆動装置51aは清掃位置へアライメントするが、以下の処理作業装置でも同様に処理位置へのアライメントを行う。ACF貼付処理作業装置12は、表示基板100にACFを貼付ける装置であって、例えば端子清掃後の表示基板100をアライメントし、ACFを表示基板100に熱圧着する。TAB/IC搭載処理作業装置13は、ACF貼付け済みの表示基板100にTAB/ICを搭載する装置であって、例えばTAB/IC搭載処理作業装置13に隣接したTAB/IC供給搬送処理作業装置16にてCOFリールからCOFを打ち抜き、表示基板100の搭載位置に供給し、搭載後仮圧着する。また、ACF貼付処理後の表示基板100は圧着位置へアライメントし、TAB/IC基板は表示基板100に対してアライメントを行う。また、TAB/IC搭載処理作業装置13内、もしくは後工程に搭載したTABやICの位置や接続状態を検査する工程をおいてもよい。本圧着処理作業装置14は、表示基板100に搭載したTABあるいはICを加熱圧着し、ACFを熱硬化することでTABまたはICを表示基板100に固定するとともに、ACF中の導電粒子により表示基板100とTABやICとの電気的な接続を可能にする装置である。PCB基板実装処理作業装置15は、表示基板100にCOFを介して周辺基板であるPCB基板を実装する装置であって、例えば、PCB基板供給搬送処理作業装置にてPCBへACFを熱圧着した後のPCBを表示基板100に対してアライメントし、表示基板100に本圧着済であるCOFの他端子とPCBとを加熱圧着し接続する。なお、図1において、表示基板モジュール組立装置1は各処理装置が各1個の構成を示しているが、表示基板100の処理辺数や処理時間により複数を組み合わせる場合もある。図2に、各処理作業装置11~15内で表示基板100のアライメントを行う構成を示す。各処理作業装置の構成は処理内容によって異なるが、一例として、表示基板100にACFを圧着するACF貼付処理作業装置12を説明する。基板アライメント駆動装置51bは、XYZθ駆動テーブル206と、アライメントカメラ205a及び205bと、画像処理装置202と、画像モニタ201と、制御コントローラ部203を少なくとも具備している。XYZθ駆動テーブル206は、表示基板100をX方向、Y方向、Z方向への移動およびθ方向への回転をさせるために駆動する装置である。例えば、表示基板100を負圧により吸着して、XYZθ駆動テーブル206にあるXYZθモータにてアライメント動作する。XYZθ駆動テーブル206を動作制御する為、制御コントローラ部203は通信ケーブル254にて接続する。アライメントカメラ205a及び205bは表示基板100のアライメントマーク101a及び101bを撮像する装置であり、本例では、CCDChargeCoupledDeviceを用いている。画像処理装置202はアライメントカメラ205aと205bより撮像した画像から表示基板100の位置を演算する装置である。アライメントマーク101a及び101bを撮像した画像を転送する為、アライメントカメラ205a及び205bは通信ケーブル252にて接続する。ここでは、事前に表示基板100を撮像して取得したアライメントマーク101aと101bをテンプレートマーク304として保存する。テンプレート画像はどちらかのテンプレートマークを使いまわし、もしくは人工的に作成した画像でも構わない。画像処理装置202は、テンプレートマーク304の画像とアライメントする表示基板100から得られたアライメントマーク101aおよび101bの画像から、例えば、正規化相関などの手法を用いたマッチング処理により位置を算出する。画像モニタ201は、画像処理装置202より送信された画像や演算結果を表示する装置である。また、画像モニタ201はタッチパネルもしくはマウス等のユーザーインターフェースを有し、画像処理装置202もしくは制御コントロール部203のレシピ設定、異常内容の確認、装置の操作等ができる。画像モニタ201は画像や演算結果データを送信する為、画像処理装置202と通信ケーブル251にて接続、制御コントロール部203と通信ケーブル255にて接続する。また、制御コントロール部203は画像処理装置202より送信された演算結果よりXYZθ駆動テーブル206の動作の制御も行う。例えばPLCProgrammableLogicControllerなどを用いる。このような構成により、ACF貼付処理作業装置12は以下の動作を行う。まず、表示基板100を基板搬送装置50にて待機位置210T1で吸着し、XYZθ駆動テーブル206の受け渡し位置201T2に搬送する。XYZθ駆動テーブル206は、表示基板100をACF圧着ヘッド204の圧着位置210A近傍へ搬送する。その後、アライメントカメラ205a及び205bよりアライメントマーク101a及び101bを撮像し、ACF貼付位置との位置ずれを算出する。表示基板100は算出したACF貼付位置にアライメント動作する為、制御コントローラ部203はXYZθ駆動テーブル206を制御する。移動後、各TABあるいはICの搭載位置へACF圧着ヘッド204を移動しながら、ACFを圧着するなどの実装組立を行う。なお、ここではACF貼付処理作業装置12で説明したが、各処理作業装置11から15においても、同様のアライメント動作が行われている。また、その他の基板の処理作業装置16、17も同様のアライメント動作を行っている。ここで、画像処理装置202は表示基板100のアライメントマーク101a、101bを認識するとしたが、例えば図3に示すような異物281、汚れ282、マーク欠け283等が存在する場合があり、位置の誤認識、正規化相関による相関値低下の発生がある。なお、ここで例として異物281、汚れ282、マーク欠け283を示したが、この例に限定されるものではない。この異物、汚れ、マーク欠け等によって異常となった場合、オペレータは異常の原因を判断できず、また対処方法も判らない為、対処に時間を要する。そのために、対処時間の遅延、あるいはヒューマンエラーが発生する可能性がある。さらに、基板の処理作業工程中のある工程から相関値、あるいは類似度が低下し、アライメント位置がずれ、不良品を作り込んでしまう可能性がある。そこで、図4に示す処理フローチャートにより、アライメントマーク検出異常時の異物、汚れ、欠け等の原因究明、異常対処方法表示を示す。以下に図4の処理の流れに沿って説明する。ステップS101では、画像処理装置202内テンプレート部301に格納してあるテンプレートマーク304と、アライメントカメラ205a及び205bで撮像したアライメントマーク101a及び101bの画像内にあるマークとのパターンマッチングにより相関値を求め、相関値の高いマークを候補マークする。この候補マークを被サーチマークとする。ステップS102では、ステップS101で算出した相関値が、指定したしきい値以下か比較する。相関値がしきい値以下の場合は異常処理へ進む。また、相関値がしきい値以上の被サーチマークを2個以上検出した場合、1番高い相関値と2番目に高い相関値の比率が指定しきい値以下の場合にも、異常処理としてもよい。また、不良予防のため、全数類似度検査を行ってもよい。ステップS103では、類似度比較を行う。テンプレートマークと被サーチマークのそれぞれの特徴量を算出する。ステップS104では、類似度比較S103で取得した特徴量とあらかじめ登録しておいた異常内容データベースS105とを比較し、最も近い異常内容を取得する。ここで、異常内容データベースS105は、画像処理装置202内にある異常データベース302に相当する。ステップS106では、異常内容取得S104で取得した異常内容の適合有無を確認する。ステップS107では、ステップS106で異常内容に適合した場合、異常の表示を行い、また、後で登録できるよう状況と画像を記録する。ステップS108ではオペレータが排出またはリトライか判断する。排出の場合は、表示基板100の排出処理を行い、リトライはS109からS101へ戻り、マークサーチから処理を開始する。ステップS110では、ステップS106で異常内容に適合しなかった場合、その異常内容から自動で異常対処を行うか判定する。ステップS111では、S110で自動の異常対処判定した場合、その異常内容からリトライまたは排出を判定し、処理を行う。リトライの場合は、ステップS112からS101へ戻り、マークサーチから始める。この時、リトライ回数を指定する処理、もしくはレシピで指定した回数分リトライする処理を行ってもよい。ステップS113では、画像モニタ201に異常内容、対処方法を表示し、ユーザが異常内容の把握、対処方法に伴って処理することができる。ステップS114では、ユーザが排出またはリトライか判断する。排出の場合は、表示基板100の排出処理を行い、リトライはS115からS101へ戻り、マークサーチから処理を開始する。次に、ステップS103のテンプレートマークと被サーチマークそれぞれの特徴量を算出する類似度比較の手順を図5のフローチャートに示す。サブステップSS201ではブロブ処理を行う。テンプレートマークと被サーチマークを2値化しラベリングを行い、面積、フェレ径を求める。ここで、面積は、図9に示す通り、2値の白もしくは黒どちらかの画素数で求める。図9において、501はアライメントマークの背景部を、502はアライメントマークのマーク部を表わす。また、フェレ径は、図10に示す通り、X方向サイズ503とY方向サイズ504を求める。この結果からサブステップSS202面積比較処理、サブステップSS203アスペクト比比較処理、サブステップSS204サイズ比較処理にてそれぞれの比較処理を行う。テンプレートマークはあらかじめブロブ処理し、特徴量を取得しておく。サブステップSS205では、テンプレートマークと被サーチマークの差画像を作成する。作成方法は図11に示す。被サーチマーク505とテンプレートマーク506を差分生成部507より差画像508を作成する。差分生成は絶対値化とする。作成した差画像をブロブ処理し、面積を求める。この結果からサブステップSS206差画像比較処理にて比較処理を行う。図6に各比較処理のフローチャートを示す。サブステップSS202、SS203、SS204、SS206の比較処理は比較する計算が異なるが、面積比較処理SS202を例にして説明する。サブステップSS301では、面積比較有無判定を行う。レシピで設定した面積比較の有無判定から判断し、面積比較有無の判定を行わない場合は、次の比較処理へ進む。他の比較処理も比較処理有無を個別にレシピを持っている。サブステップSS302では、面積比較計算を行う。テンプレートマークの面積をST、被サーチマークSH、マーク全体の面積SA、面積類似度SAGREEとした時、下記の計算式となる。SAGREE=1-ST-SH÷SA×100他の比較処理も下記に示す。アスペクト比の類似度は、以下のようになる。AAGREE=FYH÷FXH÷×100ここで、AAGREE:アスペクト比類似度、FXT:テンプレートマークXフェレ径、FYT:テンプレートマークYフェレ径、FXH:被サーチマークXフェレ径、FYH:被サーチマークYフェレ径サイズの類似度は、以下のようになる。SIAGREE=FXH÷FXT×100ここで、SIAGREE:サイズ類似度、FXT:テンプレートマークXフェレ径、FXH:被サーチマークXフェレ径なお、サイズはX方向フェレ径、Y方向フェレ径どちらを用いてもよい。差画像の類似度は、以下のようになる。SUBAGREE=1-SUBS÷SA×100ここで、SUBAGREE:差分面積類似度、SUBS:テンプレートマークと被サーチマークの差分面積、SA:マーク全体の面積次に、異常内容データベースに異常内容を登録する画面を図7に示す。異常No.401にて番号を設定し、その番号に対応する教示画像番号を画像No.402にて設定する。なお、教示画像は1つの異常に対し、複数枚設定できる。設定できる教示画像No.402を設定すると、登録しておいた元画像403a、差画像403b、特徴量データ404a~dが図7で示す画面上に表示される。読出しボタン408を押して画像ファイルを指定すれば、現画像データに教示画像番号を割り付ける。ここで、画像ファイルは、記憶媒体に保存してあるデータ、もしくはメモリ上に格納してあるデータを指すものとする。この時、自動でブロブ処理、差画像処理を行い、元画像403a、差画像403b、特徴量データ404a~dを書き込む。取込ボタン409を押すと、アライメントカメラ205aもしくは205bで撮像しているアライメントマークをサーチし、その画像を現在の教示画像番号のデータに上書きする。この時、自動でブロブ処理、差画像処理を行い、元画像403a、差画像403b、特徴量データ404a~dを書き込む。自動登録ボタン405を押すと、現在の異常No.401に格納している複数枚の教示画像の各特徴量データから標準偏差を求め、平均値にその標準偏差を足してしきい値を決定する。標準偏差に任意の係数をかけることで、しきい値のHigh、Mid、Lowを自動計算する。例えば、Highを係数1、Midを係数0、Lowを係数-1のように、あるいは統計処理の3α、2α、1αに対応してHighを係数3、Midを係数2、Lowを係数1のように係数をあらかじめ決めておく。異常内容設定406aは、ユーザが異常内容をユーザインターフェース等キーボードやGUI等を用いてコメントの設定ができ、異常対処記入部406bも、異常対処方法をユーザインターフェース等を用いてコメントを設定することができる。ユーザは、各特徴量の面積、サイズ、アスペクト比、差画像のしきい値設定を407a~dにてHigh、Mid、Low、OFFから選択することができる。これらの元画像403a、差画像403b、特徴量データ404a~d、自動登録で算出した各特徴量のしきい値、異常内容設定406a、異常対処記入部406b、しきい値設定407a~dは、保存ボタン410を押すことで画像処理装置202、制御コントロール部203のどちらかに格納される。次に、異常発生時の原因、対処方法を表示した異常出力画面を図8に示す。異常時に異常No.451と異常内容452a、異常対処452bを表示し、オペレータは異常時に、その表示を見ることで早急に対処できる。また、テンプレート画像453a、被サーチ画像453b、不一致領域453cの画像と特徴量のデータの判定、類似度一致率454a~dを表示することで視覚的に確認することができる。オペレータが再度サーチすれば検出できると判断した時、リトライボタン455を押し、リトライを行う。オペレータが表示基板100を不良品と判断した時、取り出しボタン456を押し、表示基板100を装置から排出する。また、各工程や前工程の状況から異常の切り分けを行うことができる。搭載仮圧工程前でマーク欠けが発生した例を用いて説明する。端子クリーナ工程、ACF貼付工程は相関値の高い正常のマークで各特徴量のデータ、類似度を算出しておく。搭載工程の類似度から異常と判断した時、前工程と差画像、サイズを比較して、前工程より値が下がっていることを確認できることで、マークが欠けたと認識できる。また、各工程毎、前工程の状況を常に把握し、類似度が連続で低下した場合、不良予防として警告を表示してもよい。