"所定パターンで配列された複数のレンズ部を有する第1レンズウェハ及び第2レンズウェハを接合する際に両者の間に設けられ、前記両者の互いに対向する前記レンズ部の光軸上に開口穴を有するスペーサ本体と、前記スペーサ本体の表面を覆う遮光層とからなるスペーサの製造方法において、平坦な第1基板上に、スペーサ材料からなる材料層を形成する材料層形成工程と、前記材料層上にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層にパターニング処理を施して、前記スペーサ本体に対応した形状のレジストパターン層を形成するパターニング工程と、前記レジストパターン層をマスクとして前記材料層にエッチング処理を施し、前記スペーサ本体を形成するエッチング工程と、前記レジストパターン層を除去する除去工程と、前記スペーサ本体の外部に露出している露出面上に前記遮光層を形成する第1遮光層形成工程と、前記スペーサ本体上に平坦な第2基板を貼り付けた後に、当該スペーサ本体から前記第1基板を剥がす基板貼替工程と、前記スペーサ本体の前記遮光層で覆われていない未処理面上に前記遮光層を形成する第2遮光層形成工程と、を有することを特徴とするスペーサの製造方法。所定パターンで配列された複数のレンズ部を有する第1レンズウェハ及び第2レンズウェハを接合する際に両者の間に設けられ、前記両者の互いに対向する前記レンズ部の光軸上に開口穴を有するスペーサ本体と、前記スペーサ本体の表面を覆う遮光層とからなるスペーサの製造方法において、平坦な第1基板上に、スペーサ材料からなり、前記所定パターンで配列された前記開口穴を有する材料層を形成する材料層形成工程と、前記材料層の外部に露出している露出面上に前記遮光層を形成する第1遮光層形成工程と、前記材料層上に平坦な第2基板を貼り付けた後に、当該材料層から前記第1基板を剥がす基板貼替工程と、各前記開口穴を囲むように前記材料層をダイシングして前記スペーサ本体を形成するダイシング工程と、前記スペーサ本体の前記遮光層で覆われていない未処理面上に前記遮光層を形成する第2遮光層形成工程と、を有することを特徴とするスペーサの製造方法。前記第1レンズウェハのレンズ部は、前記第2レンズウェハに向かって突出した凸状に形成されており、前記開口穴の前記第1レンズウェハと対向する側の第1開口の周縁部に、当該レンズ部との接触を防止する環状の凹部を形成することを特徴とする請求項2記載のスペーサの製造方法。前記材料層形成工程は、前記材料層の厚みを、前記スペーサ本体の厚みよりも厚く形成するとともに、前記材料層形成工程は、前記第1基板とは別体に、前記材料層を形成する材料層別体形成工程と、前記材料層の一面上に、レジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層にパターニング処理を施して、前記開口穴の形成位置に対応したレジスト開口を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、前記レジストパターン層をマスクとして前記材料層に等方性エッチング処理を施し、前記材料層の前記レジスト開口の直下に位置する部分に、前記第1開口及び前記凹部を同時に形成する等方性エッチング工程と、前記レジストパターン層をマスクとして前記材料層に異方性エッチング処理を施し、前記第1開口の底部に、前記材料層の前記一面とは反対側の他面まで達しない深さのエッチング穴を形成する異方性エッチング工程と、前記一面上から前記レジストパターン層を除去する除去工程と、前記一面上に、前記第1基板を貼り付ける基板貼付工程と、前記他面を前記エッチング穴が露呈するまで研磨して前記開口穴を形成する研磨工程と、を有することを特徴とする請求項3記載のスペーサの製造方法。前記等方性エッチング工程では、ウェットエッチング処理を行うことを特徴とする請求項4記載のスペーサの製造方法。前記スペーサ本体を、個々の前記開口穴を個別に囲む略枠形状に形成することを特徴とする請求項1ないし5いずれか1項記載のスペーサの製造方法。前記遮光層は、前記スペーサ本体に対して黒化処理を施すことにより形成されることを特徴とする請求項1ないし6いずれか1項記載のスペーサの製造方法。前記第1基板及び前記第2基板は、その厚みが前記スペーサ本体の厚みより厚く形成されていることを特徴とする請求項1ないし7いずれか1項記載のスペーサの製造方法。請求項1ないし8いずれか1項記載のスペーサの製造方法で製造されたスペーサを、前記第2基板上に貼り付けられた状態のままで、所定パターンで配列された複数の第1レンズ部を有する第1レンズウェハ上に接着する第1接着工程と、前記スペーサから前記第2基板を除去する第2基板除去工程と、前記所定パターンで2次元配列された複数の第2レンズ部を有する第2レンズウェハを、前記スペーサ上に接着する第2接着工程と、前記スペーサを介して接合された前記第1レンズウェハと前記第2レンズウェハとを、互いに対向する前記第1レンズ部及び前記第2レンズ部ごとに分断する切断工程と、を有することを特徴とするレンズモジュールの製造方法。ところで、近年のレンズモジュールの薄型化に伴い、スペーサも数十μm程度の厚みに薄型化されている。このため、製造工程中のハンドリング時にスペーサの破損が発生し易いという問題が生じている。また、上記特許文献1~3に記載のようにスペーサを個々のレンズ部に対応した位置に設ける際に、各スペーサは互いに分離しているため、各スペーサを一括してレンズウェハ上に設けることが困難である。なお、ハンドリングによる破損を防止するため、例えば、レンズウェハ上に黒色フォトレジストなどの非金属材料を用いてスペーサを直接形成する方法が考えられるが、スペーサを非金属材料で形成した場合にはその剛性が低下するという問題が生じる。また、レンズウェハ上に銅製のスペーサを直接形成した後で、銅製スペーサに黒化処理を施す方法も考えられる。しかし、この場合には、銅製スペーサの外部に露出している面にしか黒化処理を施すことができないので遮光性が十分に得られないおそれがある図9参照。このため、レンズウェハ上に遮光性を有するスペーサを直接形成する方法を採用することはできない。本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、ハンドリング時の破損の防止と、レンズウェハへの取付性の向上と、遮光性能の向上とを図ることができるスペーサの製造方法、及びこのスペーサを備えるレンズモジュールの製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、所定パターンで配列された複数のレンズ部を有する第1レンズウェハ及び第2レンズウェハを接合する際に両者の間に設けられ、前記両者の互いに対向する前記レンズ部の光軸上に開口穴を有するスペーサ本体と、前記スペーサ本体の表面を覆う遮光層とからなるスペーサの製造方法において、平坦な第1基板上に、スペーサ材料からなる材料層を形成する材料層形成工程と、前記材料層上にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層にパターニング処理を施して、前記スペーサ本体に対応した形状のレジストパターン層を形成するパターニング工程と、前記レジストパターン層をマスクとして前記材料層にエッチング処理を施し、前記スペーサ本体を形成するエッチング工程と、前記レジストパターン層を除去する除去工程と、前記スペーサ本体の外部に露出している露出面上に前記遮光層を形成する第1遮光層形成工程と、前記スペーサ本体上に平坦な第2基板を貼り付けた後に、当該スペーサ本体から前記第1基板を剥がす基板貼替工程と、前記スペーサ本体の前記遮光層で覆われていない未処理面上に前記遮光層を形成する第2遮光層形成工程と、を有することを特徴とする。また、本発明のスペーサの製造方法は、所定パターンで配列された複数のレンズ部を有する第1レンズウェハ及び第2レンズウェハを接合する際に両者の間に設けられ、前記両者の互いに対向する前記レンズ部の光軸上に開口穴を有するスペーサ本体と、前記スペーサ本体の表面を覆う遮光層とからなるスペーサの製造方法において、平坦な第1基板上に、スペーサ材料からなり、前記所定パターンで配列された前記開口穴を有する材料層を形成する材料層形成工程と、前記材料層の外部に露出している露出面上に前記遮光層を形成する第1遮光層形成工程と、前記材料層上に平坦な第2基板を貼り付けた後に、当該材料層から前記第1基板を剥がす基板貼替工程と、各前記開口穴を囲むように前記材料層をダイシングして前記スペーサ本体を形成するダイシング工程と、前記スペーサ本体の前記遮光層で覆われていない未処理面上に前記遮光層を形成する第2遮光層形成工程と、を有することを特徴とする。前記第1レンズウェハのレンズ部は、前記第2レンズウェハに向かって突出した凸状に形成されており、前記開口穴の前記第1レンズウェハと対向する側の第1開口の周縁部に、当該レンズ部との接触を防止する環状の凹部を形成することが好ましい。前記材料層形成工程は、前記材料層の厚みを、前記スペーサ本体の厚みよりも厚く形成するとともに、前記材料層形成工程は、前記第1基板とは別体に、前記材料層を形成する材料層別体形成工程と、前記材料層の一面上に、レジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層にパターニング処理を施して、前記開口穴の形成位置に対応したレジスト開口を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、前記レジストパターン層をマスクとして前記材料層に等方性エッチング処理を施し、前記材料層の前記レジスト開口の直下に位置する部分に、前記第1開口及び前記凹部を同時に形成する等方性エッチング工程と、前記レジストパターン層をマスクとして前記材料層に異方性エッチング処理を施し、前記第1開口の底部に、前記材料層の前記一面とは反対側の他面まで達しない深さのエッチング穴を形成する異方性エッチング工程と、前記一面上から前記レジストパターン層を除去する除去工程と、前記一面上に、前記第1基板を貼り付ける基板貼付工程と、前記他面を前記エッチング穴が露呈するまで研磨して前記開口穴を形成する研磨工程と、を有することが好ましい。前記等方性エッチング工程では、ウェットエッチング処理を行うことが好ましい。また、前記スペーサ本体を、個々の前記開口穴を個別に囲む略枠形状に形成することが好ましい。また、前記遮光層は、前記スペーサ本体に対して黒化処理を施すことにより形成されることが好ましい。また、前記第1基板及び前記第2基板は、その厚みが前記スペーサ本体の厚みより厚く形成されていることが好ましい。また、本発明のレンズモジュールの製造方法は、請求項1ないし8いずれか1項記載のスペーサの製造方法で製造されたスペーサを、前記第2基板上に貼り付けられた状態のままで、所定パターンで配列された複数の第1レンズ部を有する第1レンズウェハ上に接着する第1接着工程と、前記スペーサから前記第2基板を除去する第2基板除去工程と、前記所定パターンで2次元配列された複数の第2レンズ部を有する第2レンズウェハを、前記スペーサ上に接着する第2接着工程と、前記スペーサを介して接合された前記第1レンズウェハと前記第2レンズウェハとを、互いに対向する前記第1レンズ部及び前記第2レンズ部ごとに分断する切断工程と、を有することを特徴とする。本発明のスペーサの製造方法及びレンズモジュールの製造方法は、第2基板上に全表面が遮光層で覆われたスペーサを形成するので、スペーサを第2基板上に貼り付けた状態のままで、レンズウェハに対するスペーサの位置合わせや接着工程を実行することができる。これにより、製造工程時のハンドリングによるスペーサの破損を防止することができる。また、個々のレンズ部のそれぞれに対応する位置にスペーサが分離して配置されるような場合でも、レンズウェハとの位置合わせや接着時に各スペーサがばらばらになることが防止される。その結果、レンズウェハへの取付性が向上する。さらに、スペーサの全表面を遮光層で覆うため、高い遮光性能が得られる。[第1実施形態]図1に示すように、撮像装置10は携帯電話機などの各種小型電子機器図示せずに搭載される。この撮像装置10は、固体撮像素子チップ11と、スペーサ12を介して固体撮像素子チップ11上に設けられたレンズモジュール13とからなる。なお、各図では、撮像装置10の各部を明確にするため、相互の厚みや幅の比率は無視して一部誇張して表示している。固体撮像素子チップ11は、CCD素子やCMOS素子などの撮像素子11a、及び図示しない電極や論理回路などを有している。撮像素子11aは、レンズモジュール13から入射する被写体光を電気的な撮像信号に変換する。撮像素子11aから出力された撮像信号は、小型電子機器に設けられた各種信号処理回路図示せずにて信号処理が施されることによりデジタル画像データに変換される。スペーサ12は、固体撮像素子チップ11の表面上で撮像素子11aを囲むように略枠形状を有している。スペーサ12は、接着層14を介して、固体撮像素子チップ11とレンズモジュール13とにそれぞれ接着される。これにより、スペーサ12を介して、固体撮像素子チップとレンズモジュール13とが接合される。レンズモジュール13は、第1ウェハレベルレンズ以下、単にWLLという15と、第2WLL16と、遮光性を有するスペーサ以下、単に遮光スペーサという17とからなる。第1WLL15は、略凹状の第1レンズ部15aを有している。第2WLL16は、遮光スペーサ17を介して第1WLL15上に設けられており、略凸状の第2レンズ部16aを有している。第1~第2WLL15,16は、撮像素子11aの受光面の中心を通る光軸Cを有しており、被写体光を撮像素子11aの受光面上に結像させる。第1~第2WLL15,16は、図2に示すように、所定パターンで2次元配列された複数の第1レンズ部15aを有する第1レンズウェハ20と、第1レンズ部15aと同じ配列パターンで配列された複数の第2レンズ部16aを有する第2レンズウェハ21とをそれぞれダイシングにより個片化したものである。図3に示すように、遮光スペーサ17は、第1~第2WLL15,16の間に設けられ、光軸C上に位置する開口穴23を有する略枠形状のスペーサ本体24と、このスペーサ本体24の全表面を覆う黒化層遮光層25とからなる。スペーサ本体24は、例えば銅やSUSなどの黒化処理可能な金属材料で形成されている。また、開口穴23は略円状に形成されているとともに、その径は第1~第2レンズ部15a,16aの径よりも小さく形成されている。黒化層25は、スペーサ本体24の表面に黒化処理を施すことによって形成され、遮光性を有している。これにより、遮光スペーサ17は絞り機能を有する。図1に戻って、遮光スペーサ17は、接着層26を介して第1WLL15と第2WLL16とにそれぞれ接着される。これにより、遮光スペーサ17を介して第1WLL15と第2WLL16とが接合される。次に、上記構成の撮像装置10の製造工程について説明を行う。撮像装置10は、固体撮像素子チップ11とレンズモジュール13とがそれぞれ別体に製造される。固体撮像素子チップ11は、複数の撮像素子11aが2次元配列された撮像素子基板図示せずをダイシングにより個片化することにより製造される。図4に示すように、レンズモジュール製造工程28は、遮光スペーサ17の製造工程以下、スペーサ製造工程という29と、第1~第2レンズウェハ20,21図13参照の接合工程以下、レンズウェハ接合工程という30と、ウェハダイシング工程切断工程31とからなる。[スペーサ製造工程]スペーサ製造工程29では、図2に示した第1~第2レンズウェハ20,21の互いに対向する第1~第2レンズ部15a,16a間の空間をそれぞれ個別に囲む複数の遮光スペーサ17以下、遮光スペーサ群17というを一括形成する。このスペーサ製造工程29は、大別して、スペーサ本体24を形成するスペーサ本体形成工程33と、スペーサ本体24に黒化処理を施す黒化処理工程34とからなる。[スペーサ本体形成工程]スペーサ本体形成工程33では、材料層形成工程36と、レジスト層形成工程37と、パターニング工程38と、異方性エッチング工程39と、レジスト剥離工程40とが順番に実行される。図5に示すように、材料層形成工程36では、スパッタリング装置図示せずなどを用いて、平坦な第1サポート基板第1基板42上に、銅やSUSなどの遮光スペーサ17の材料からなる材料層43を形成する。第1サポート基板42としては、スペーサ本体24よりも十分に厚く、かつ剛性の高いものが用いられる。材料層43の厚みは、スペーサ本体24と同じ厚みになるように形成される。次いで、レジスト層形成工程37では、各種塗布装置図示せずを用いて、材料層43上にフォトレジストからなるレジスト層44を形成する。図6に示すように、パターニング工程38では、露光現像装置図示せずを用いてレジスト層44に対してパターニング処理を施すことで、材料層43上に、遮光スペーサ群17の個々のスペーサ本体24に対応した形状のレジストパターン層44aを形成する。なお、レジスト層44の種類ポジ型、ネガ型に応じてパターニング処理の方法が変わるが、いずれの方法も周知技術であるのでここでは説明を省略する。異方性エッチング工程39では、ドライエッチング装置図示せずなどにより、レジストパターン層44aをマスクとして、材料層43に対して異方性エッチング処理を施す。これにより、図7に示すように、材料層43のレジストパターン層44aで覆われていない領域が除去されて、レジストパターン層44aの形状が材料層43に転写される。その結果、第1サポート基板42上に、遮光スペーサ群17の個々のスペーサ本体24が形成される。なお、ドライエッチングなどの異方性エッチング処理を行う代わりに、ウェットエッチングなどの等方性エッチングを行ってもよい。この場合には、レジストパターン層44aの下部のアンダーカット図23参照を考慮してレジストパターン層の形成を行う。図8に示すように、レジスト剥離工程40では、個々のスペーサ本体24上からレジストパターン層44aを剥離する。以上でスペーサ本体形成工程33の全工程が完了する。[黒化処理工程]図4に戻って、黒化処理工程34では、第1黒化処理工程第1遮光層形成工程46と、基板貼替工程47と、第2黒化処理工程第2遮光層形成工程48とが順番に実行される。図9に示すように、第1黒化処理工程46では、黒化処理装置図示せずを用いて、第1サポート基板42上の各スペーサ本体24に対して黒化処理を施す。この際に、黒化処理が施されるのは、スペーサ本体24の外部に露出している露出面24aだけであり、第1サポート基板42で覆われている面には黒化処理は施されない。このため、各スペーサ本体24の露出面24aのみに黒化層25が形成される。図10に示すように、基板貼替工程47では、各スペーサ本体24の第1サポート基板42側の本体一面24bとは反対側の本体他面24c上に、平坦な第2サポート基板50を貼り付ける。この第2サポート基板50は、第1サポート基板42と同じものが用いられる。この第2サポート基板50の貼付後に、各スペーサ本体24から第1サポート基板42が剥がされる。これより、各スペーサ本体24の本体一面24bが外部に露呈される。この本体一面24bは、黒化層25で覆われていない本発明の未処理面となる。図11に示すように、第2黒化処理工程48では、黒化処理装置図示せずを用いて、第2サポート基板50上の各スペーサ本体24に対して黒化処理を施す。これにより、各スペーサ本体24の本体一面24bに対しても黒化処理が施される。このように第1サポート基板42と第2サポート基板50の貼り替えを行うことにより、各スペーサ本体24の全表面が黒化層25で覆われる。こうして第2サポート基板50上に遮光スペーサ群17が形成される。以上で黒化処理工程34の全工程が完了するとともに、スペーサ製造工程29が完了する。遮光スペーサ群17は、第2サポート基板50上に貼り付けられた状態のままで次工程に送られる。[レンズウェハ接合工程]図4に戻って、レンズウェハ接合工程30では、第1接着工程53と、基板除去工程54と、第2接着工程55とが順番に実行される。図12に示すように、第1接着工程53では、最初に第1レンズウェハ20の第2レンズウェハ21と対向する対向面20a上に、個々の第1レンズ部15aをそれぞれ囲むように接着層26を形成する。各接着層26の形成後に、遮光スペーサ群17と各第1レンズ部15aとの位置合わせを行う。次いで、図13に示すように、遮光スペーサ群17を、個々の開口穴23がそれぞれ第1レンズ部15aと対向するように第1レンズウェハ20上に接着する。遮光スペーサ群17の位置合わせや接着作業は、遮光スペーサ群17が第2サポート基板50上に貼り付けられたままの状態で行われるので、ハンドリング時に個々の遮光スペーサ17が破損することが防止される。また、個々の遮光スペーサ17は分離しているものの第2サポート基板50上に保持されているため、位置合わせ後に各遮光スペーサ17がばらばらになることが防止される。その結果、遮光スペーサ群17の第1レンズウェハ20上への取付性が向上する。図14に示すように、基板除去工程54では、接着層26の硬化後に遮光スペーサ群17から第2サポート基板50を剥がす。接着層26は硬化しているので、第2サポート基板50を剥がしたとしても各遮光スペーサ17の位置ズレなどは発生しない。図15に示すように、第2接着工程55では、最初に第2レンズウェハ21の第1レンズウェハ20と対向する対向面21a上に、個々の第2レンズ部16aをそれぞれ囲むように接着層26を形成する。接着層26の形成後、図16に示すように、各第1レンズ部15aと各第2レンズ部16aとの位置合わせを行う。次いで、第2レンズウェハ21を、個々の第2レンズ部16aがそれぞれ遮光スペーサ群17の各開口穴23と対向するように遮光スペーサ群17上に接着する。そして、接着層26を硬化させることにより、図2に示したように、第1レンズウェハ20と第2レンズウェハ21とが遮光スペーサ群17を介して接合される。以上でレンズウェハ接合工程30の全工程が完了する。図17に示すように、ウェハダイシング工程31では、各遮光スペーサ17を囲むように矩形状に設定されたダイシングラインDに沿って、ダイシングブレード58により第1レンズウェハ20と第2レンズウェハ21との接合体をダイシングする。これにより、第1~第2レンズウェハ20,21を個片化してなるレンズモジュール13が生成される。遮光スペーサ17は、その全表面が黒化層25で覆われているので、十分な遮光性能を有している。以上でレンズモジュール製造工程28の全工程が完了する。図18に示すように、レンズモジュール13は、固体撮像素子チップ11上に接着固定されたスペーサ12上に、接着層14を介して接着固定される。これにより、図1に示した撮像装置10が生成される。[第2実施形態]次に、図16を用いて本発明の第2実施形態のレンズモジュール60について説明する。上記第1実施形態では、第1~第2レンズ部15a,16aが遮光スペーサ17とは反対側に突出した形状となるように、それぞれ凹状、凸状に形成されている。これに対して、レンズモジュール60では、第1WLL61の第1レンズ部61aが凸状に形成されている。レンズモジュール60は、第1WLL61と、第1実施形態と同じ第2WLL16と、絞り機能を有する遮光スペーサ62とからなる。なお、上記第1実施形態と機能構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。第1WLL61は、上記第1実施形態の第1レンズ部15aと同じ配列パターンで配列された複数の第1レンズ部61aを有する第1レンズウェハ63図32参照をそれぞれダイシングにより個片化したものである。遮光スペーサ62は、第1~第2WLL61,16の間に設けられ、光軸C上に位置する開口穴65を有する略枠形状のスペーサ本体66と、このスペーサ本体66の全表面を覆う黒化層67とからなる。なお、スペーサ本体66及び黒化層67は、第1実施形態のスペーサ本体24、黒化層25と形状が異なる点を除けば基本的には同じものである。ただし、開口穴65の第1WLL61と対向する側の第1開口65aの周縁部に、第1レンズ部61aとの接触を防止する略環状の環状凹部69が形成されている。なお、符号65bは、開口穴65の第2WLL16と対向する側の第2開口である。環状凹部69の径は、第1レンズ部61aの径よりも大きくなるように形成されている。この環状凹部69の断面は、第1レンズ部61aの外面に沿うような略凹円弧状に形成されている。また、黒化層67は、開口穴65の内面及び環状凹部69の表面を含む遮光スペーサ62の全表面を覆うように形成されている。次に、図20を用いて上記構成のレンズモジュール60を製造するレンズモジュール製造工程70について説明を行う。レンズモジュール製造工程70は、第1実施形態とは異なるスペーサ製造工程71と、第1実施形態と同様のレンズウェハ製造工程30及びウェハダイシング工程31とからなる。[スペーサ製造工程]スペーサ製造工程71では、第1~第2レンズウェハ63,21の互いに対向する第1~第2レンズ部61a,16a間の空間をそれぞれ個別に囲む複数の遮光スペーサ62以下、遮光スペーサ群62というを一括形成する。スペーサ製造工程71では、材料層別体形成工程73と、レジスト層形成工程74と、パターニング工程75と、等方性エッチング工程76と、異方性エッチング工程77と、レジスト剥離工程78と、基板貼付工程79と、研磨工程80と、第1黒化処理工程81と、基板貼替工程82と、スペーサダイシング工程83と、第2黒化処理工程84とが順番に実行される。なお、材料層別体形成工程73から研磨工程80までが本発明の材料層形成工程に相当する。図21に示すように、材料層別体形成工程73では、銅やSUSなどからなる材料層87を第1サポート基板42とは別体に形成する。具体的には、スパッタリング装置図示せずなどを用いて、平坦な基板上に材料層87を形成した後で、この材料層87を基板から剥離する。この材料層87はスペーサ本体66の厚みよりも厚く形成される。次いで、レジスト層形成工程74では材料層87の一面87a上にフォトレジストからなるレジスト層88を形成する。なお、符号87bは、材料層87の一面87aとは反対側の他面である。図22に示すように、パターニング工程75では、露光現像装置によりレジスト層88に対してパターニング処理を施して、遮光スペーサ群17の個々の開口穴65の形成位置に対応したレジスト開口90を有するレジストパターン層88aを形成する。レジスト開口90は、第2開口65bと略同形状に形成される。図23に示すように、等方性エッチング工程76では、ウェットエッチング装置図示せずにより、レジストパターン層88aをマスクとして、材料層87に対してウェットエッチング処理等方性エッチング処理を施す。これにより、材料層87のレジスト開口90から露呈している部分及びその周辺部分が等方性にエッチングされる。その結果、遮光スペーサ群17の個々の第1開口65aと環状凹部69とが同時に形成される。図24に示すように、異方性エッチング工程77では、ドライエッチング装置などにより、レジストパターン層88aをマスクとして、材料層87に対して異方性エッチング処理を施す。これにより、各第1開口65aの底部に、断面がレジスト開口90と略同形状のエッチング穴92が形成される。異方性エッチング処理は、エッチング穴92が他面87bに達しない深さで停止される。次いで、レジスト剥離工程78では、材料層87の一面87a上からレジストパターン層88aを剥離する。そして、図25に示すように、基板貼付工程79では、材料層87の一面87a上に第1サポート基板42を貼り付ける。図26に示すように、研磨工程80では、ドライエッチング装置や化学機械研磨装置ななどを用いて、材料層87の他面87bを研磨する。この研磨は、図27に示すようにエッチング穴92が露呈するまで継続する。これにより、材料層87に、遮光スペーサ群62の各開口穴65が一括して形成される。図28に示すように、第1黒化処理工程81では、黒化処理装置により、第1サポート基板42上の材料層87に対して黒化処理が施される。この際に黒化処理が施されるのは、材料層87の外部に露出している他面87bや各開口穴65の内面などの露出面だけである。これにより、この露出面に黒化層67が形成される。なお、環状凹部69と第1サポート基板42との間の隙間は狭いので、環状凹部69の内面の一部には黒化層67が形成されない領域が発生する。図29に示すように、基板貼替工程82では、材料層87の他面87b上に第2サポート基板50を貼り付ける。次いで、材料層87の一面87aから第1サポート基板42を剥がす。これより、材料層87の第1サポート基板42で覆われていた一面87aが外部に露呈される。図30に示すように、スペーサダイシング工程83では、各開口穴65をそれぞれ囲むようにダイシングブレード94により材料層87をダイシングする。これにより、第2サポート基板50上に、遮光スペーサ群62の個々のスペーサ本体66が形成される。図31に示すように、第2黒化処理工程84では、黒化処理装置により第2サポート基板50上の各スペーサ本体66に対して黒化処理が施される。これにより、各スペーサ本体66の黒化処理が施されていない未処理面に対して黒化処理が施される。その結果、各スペーサ本体66の全表面が黒化層67で覆われる。こうして第2サポート基板50上に遮光スペーサ群62が形成される。以上でスペーサ製造工程71の全工程が完了する。スペーサ製造工程71では、第1サポート基板42と第2サポート基板50の貼り替えを行うことにより、各遮光スペーサ62の表裏を異なる形状に容易に形成することができる。また、環状凹部69の内面のような一回の黒化処理だけでは黒化層67が形成できない箇所にも、確実に黒化層67を形成することができる。その結果、遮光スペーサ62は、十分な遮光性能を有する。[レンズウェハ接合工程、ウェハダイシング工程]以下、第1実施形態と同様にレンズウェハ接合工程30が実行されて、図32に示すように、第1レンズウェハ63と第2レンズウェハ21とが遮光スペーサ群62を介して接合される。第1実施形態と同様に、遮光スペーサ群62の位置合わせや接着作業は、遮光スペーサ群17が第2サポート基板50上に貼り付けられたままの状態で行われるので、第1実施形態と同様の効果が得られる。次いで、ウェハダイシング工程31が実行されて、ダイシングブレード58により第1レンズウェハ63と第2レンズウェハ21との接合体がダイシングされる。これにより、第1~第2レンズウェハ63,21を個片化してなるレンズモジュール60が生成される。以上でレンズモジュール製造工程28の全工程が完了する。なお、引き続きレンズモジュール60を、スペーサ12を介して固体撮像素子チップ11上に接着固定して撮像装置を生成してもよい。上記各実施形態では、レンズウェハ接合工程30及びウェハダイシング工程31の前工程でレンズ部ごとに互いに分離した遮光スペーサ17,62を形成しているが、例えば図33に示すように、ウェハダイシング工程31おいて、開口穴23が2次元配列された材料層43をダイシングすることにより遮光スペーサを形成してもよい。上記各実施形態では、ダイシングにより第1~第2レンズウェハの接合体を個片化してレンズモジュールを生成しているが、ダイシング以外の各種切断方法により接合体を個片化してもよい。上記各実施形態では、遮光スペーサ17,62の全表面に黒化層25,67を形成しているが、黒化層の代わりに遮光性を有する各種遮光層を形成してもよい。上記各実施形態では、遮光スペーサ17,62を矩形状に形成しているが、円形状、多角形状等の各種枠形状に形成してもよい。上記第1実施形態のレンズウェハ接合工程30では、遮光スペーサ群17第2サポート基板50と、各第1レンズ部15a第1レンズウェハ20と、各第2レンズ部16a第2レンズウェハ21との位置合わせを行う方法を特に限定していないが、例えばアライメントマークを用いて位置合わせを行うようにしてもよい。図34及び図35に示すように、第1レンズウェハ20の対向面20a上の外周側でかつ第1レンズ部15aが形成されていない位置には、一対の透明十字形状のアラインメントマークA1が形成される。図36及び図37に示すように、第2サポート基板50上における、アライメントマークAに対応する位置には、一対の黒塗り十字形状のアライメントマークA2が形成される。アライメントマークA2は、パターニング工程38及び異方性エッチング工程39で材料層43をエッチングすることにより、遮光スペーサ群17の各スペーサ本体24と同時に形成される。また、アライメントマークA2は、アライメントマークA1よりも一回り小さく形成されている図40参照。図38及び図39に示すように、第2レンズウェハ21の対向面21a上における、アライメントマークA1,A2に対応する位置には、一対の透明枠形状のアライメントマークA3が形成されている。アライメントマークA3は、アライメントマークA1よりも一回り大きく形成されている図41参照。アライメントマークA1~A3は、各第1レンズ部15aの光軸Cと、遮光スペーサ群17の各開口穴23の中心と、各第1レンズ部15aの光軸Cとが一致したときに、光軸Cに対して平行な同一直線上に並ぶように、それぞれ形成位置が調整されている。なお、各アライメントマークA1~A3の大きさは、数十~数百μmに調整されている。これはアライメントマークを大きくしすぎるとアライメントマークの加工精度が悪化し、アライメント精度が出なくなるためである。また、逆にアライメントマークを小さくしすぎると、アライメントマークが形成できないという問題が生じる。図40に示すように、第1接着工程53では、アライメントマークA1とアライメントマークA2との位置合わせを行った後に、遮光スペーサ群17を第1レンズウェハ20上に接着する。これにより、遮光スペーサ群17の各開口穴23がそれぞれ第1レンズ部15a上に位置する。また、アライメントマークA1は、アライメントマークA2と重なることで見かけ上は黒くなる。図41に示すように、第2接着工程55では、アライメントマークA3内にアライメントマークA1が入るように各アライメントマークA1,A3の位置合わせを行った後に、遮光スペーサ群17上に第2レンズウェハ21を接着する。これにより、各第2レンズ部16aが各第1レンズ部15a上にそれぞれ位置する。このようにアライメントマークA1~A3を用いることで、遮光スペーサ群17と、各第1レンズ部15aと、各第2レンズ部16aとの位置合わせを行うことができる。なお、アライメントマークA1~A3の形状、数、及び配置は適宜変更してもよい。上記各実施形態では、レンズモジュールを2層のWLLを接合して形成しているが、1層のWLLまたは3層以上のWLLを接合して形成してもよい。また、第1~第2レンズ部の形状も特に限定はされない。"