複数の表面実装LEDであって、各LEDは、LEDの第1表面上に表面実装コンタクトを有し、かつ前記第1表面に対向するLEDの第2表面から光を放出し、前記表面実装コンタクトは、LEDに電力を供給するためのp型コンタクトおよびn型コンタクトを含み、各LEDは、所定波長の光を発生させる活性層によって特徴付けられ、前記p型コンタクトは、前記LED内の前記活性領域の少なくとも半分以上の面積を有する、複数の表面実装LEDと、複数の接続配線を有する上端面を含む実装基板であって、各接続配線は、前記複数のn型コンタクトのうちの対応する1つの直下にあるように位置決めされたn型配線、および前記複数のp型コンタクトのうちの対応する1つの直下にあるように位置決めされたp型配線を含み、前記p型配線は、前記p型コンタクトよりも大きい面積を有する、実装基板と、前記表面実装コンタクトと前記接続配線の間に挟まれた非対称導体の層と、を備えた、光源。前記p型配線は、前記p型コンタクトの2倍よりも大きい面積を有する、請求項1に記載の光源。前記実装基板は、前記接続配線と直接に接触している絶縁層および前記絶縁層と直接に接触している熱拡散層を含み、金属の層から成る前記熱拡散層は、周囲温度を上回る75°Cよりも高い温度で前記LEDが作動しないように、前記LEDによって発生した熱を放熱構造体へ移動させるのに十分な厚さを有する、請求項1に記載の光源。前記非対称導体は、第1透明媒体内で浮遊した、変形可能で非変形直径を有する導電粒子と、前記LEDによって発生した光の前記波長よりも大きくかつ前記非変形直径の半分を下回る寸法を有する光散乱粒子とを含む、請求項1に記載の光源。前記複数のLEDは、互いにスペースを空けて配置され、前記LEDはまた、前記第1表面および前記第2表面にほぼ垂直の側面から光を放出し、前記非対称導体は、前記LEDの前記側面から出射する光が、前記複数のLED間に位置決めされた前記非対称導体に入射するように、前記複数のLED間のスペース内に存在している、請求項4に記載の光源。透明担体材料内で浮遊した蛍光体粒子を含む蛍光体層をさらに備えた、請求項4に記載の光源。前記担体材料は、前記第1材料とほぼ同一の熱膨張係数を有する、請求項6に記載の光源。前記担体材料は、前記第1材料を含む、請求項6に記載の光源。前記熱拡散層の下に配線層をさらに備え、前記配線層は、前記接続配線を前記配線層内の導体に接続する、請求項1に記載の光源。前記非対称導体内に熱伝導材料から成る粒子をさらに備え、前記熱伝導材料は、前記第1材料よりも大きい熱伝導率を有する、請求項1に記載の光源。前記導電粒子は、90パーセントよりも大きい反射率を有する外面コーティングを含む、請求項4に記載の光源。前記導電粒子は、アルミニウムを含む外面コーティングを有する、請求項4に記載の光源。光源を製作する方法であって、複数の表面実装LEDを設けるステップであって、各LEDは、LEDの第1表面上に表面実装コンタクトを有し、かつ前記第1表面に対向するLEDの第2表面から光を放出し、前記表面実装コンタクトは、LEDに電力を供給するためのp型コンタクトおよびn型コンタクトを含み、各LEDは、所定波長の光を発生させる活性層によって特徴付けられ、前記p型コンタクトは、前記LED内の前記活性領域の少なくとも半分以上の面積を有する、複数の表面実装LEDを設けるステップと、複数の接続配線を有する上端面を含む実装基板を設けるステップであって、各接続配線は、前記複数のn型コンタクトのうちの対応する1つの直下にあるように位置決めされたn型配線、および前記複数のp型コンタクトのうちの対応する1つの直下にあるように位置決めされたp型配線を含み、前記p型配線は、前記p型コンタクトよりも大きい面積を有する、実装基板を設けるステップと、液体状態にある非対称導体の層を前記表面実装コンタクト上に堆積させるステップと、各表面実装コンタクトが、対応する接続配線に整列するように、前記LEDを位置決めするステップと、前記非対称導体を硬化状態に硬化させながら、前記実装基板に対して前記LEDを押し込むステップと、を備えた、方法。前記非対称導体は、第1透明媒体内で浮遊した、変形可能で非変形直径を有する導電粒子と、前記LEDによって発生した光の前記波長よりも大きくかつ前記非変形直径の半分を下回る寸法を有する光散乱粒子とを含む、請求項13に記載の方法。前記複数のLEDは、互いにスペースを空けて配置され、前記LEDはまた、前記第1表面および前記第2表面にほぼ垂直の側面から光を放出し、前記液体状態にある前記非対称導体の前記層は、前記LEDの前記側面から出射する光が、前記複数のLED間に位置決めされた前記非対称導体に入射するような高さまで、前記複数のLED間のスペース内に前記非対称導体が存在しているような厚さを有する、請求項14に記載の方法。透明担体材料内で浮遊した蛍光体粒子を含む蛍光体層を、前記LED上に堆積させるステップをさらに備えた、請求項14に記載の方法。本発明は、光源および光源を製作する方法を含む。光源は、非対称導体の層によって実装基板にボンディングされた複数の表面実装LEDを含む。各LEDは、LEDの第1表面上に表面実装コンタクトを有し、かつ第1表面に対向するLEDの第2表面から光を放出する。表面実装コンタクトは、LEDに電力を供給するためのp型コンタクトおよびn型コンタクトを含む。各LEDは、所定波長の光を発生させる活性層によって特徴付けられ、p型コンタクトは、LED内の活性領域のうちの少なくとも半分以上の面積を有する。実装基板は、複数の接続配線を有する上端面を含む。各接続配線は、複数のn型コンタクトのうちの対応する1つの直下にあるように位置決めされたn型配線、および複数のp型コンタクトのうちの対応する1つの直下にあるように位置決めされたp型配線を含み、p型配線は、p型コンタクトよりも大きい面積を有する。非対称導体の層は、表面実装コンタクトと接続配線の間に挟まれる。本発明の一態様において、複数のLEDは、互いにスペースを空けて配置され、LEDは、LEDの側面から光を放出する。非対称導体は、LEDの側面から出射する光が、複数のLED間に位置決めされた非対称導体に入射するような高さまで、複数のLED間のスペース内に存在している。非対称導体は、側面から出射する光を散乱させる散乱粒子を含む。本発明が効果をもたらすやり方は、従来技術の蛍光体変換型LED光源の一部の断面図である図1を参照して、より容易に理解することができる。光源20は複数のLEDを含み、そのうちのLED21が代表的である。LEDは、プリント回路基板32上に実装され、基板は、熱拡散層33、絶縁層34、および導体35などの導電体を設けるためにパターン化された導電層を含む。LEDは、LEDの側面から出射する光の方向を変える反射壁36を有するくぼみ内に実装され、矢印で示すように、光が光源から垂直方向に出射するようにする。熱拡散層33の表面は、典型的には、下向きの方向に放出される任意の光を、上向きの方向に方向を変える反射材料で覆われる。LEDは、LEDによって発生した青色光の一部を光スペクトルの黄色領域内の光に変換する蛍光体37の層によって覆われる。青色光および黄色光の組み合わせは、人間観察者には白色光として理解される。LEDは、サファイア基板23上に堆積した発光構造体22を含む。発光構造体は、活性層24が、基板23上に堆積したn型GaN層28と、活性層の真上に堆積したp型GaN層25との間に挟まれた構造とみなすことができる。デバイスは、コンタクト26および27から電力を供給される。p型GaNが極めて高い抵抗率を有するので、電流拡散層29は、典型的には層25の表面上に堆積する。図1に示された配列において、光はLEDの上端面を通して抽出され、それゆえに電流拡散層は透明でなければならない。典型的には、インジウムスズ酸化物ITO:indiumtinoxideは、電流拡散層に用いられる。LEDへの電気的接続は、LED上のコンタクトをプリント回路基板上の対応するコンタクトに接続するボンディング31などのワイヤボンディングによって提供される。ワイヤボンディングは、特に光源が多数の単一ダイを含むとき、製作費用および信頼性の点で問題を提起する。ワイヤボンディングは、蛍光体層とカプセル化されたワイヤボンディングとの間の応力が原因で、ボンディングの当初の実装時点と実装後の時点で故障を受けやすくなる。加えて、ワイヤボンディングは、ボンディングパッドおよび金ワイヤが両方とも光を吸収するので、LEDから出射する光のうちのかなりの割合を遮断する。図1に示された配列は、LEDの側面から出射する光に関して、良好な光の取り込みをもたらす。しかしながら、本態様は、反射性カップを有するより複雑な実装基板を必要とする。基板の費用が増加すると、光源の費用も増加する。図1に示された配列は、LEDの下端面全体がプリント回路基板の熱拡散層33と接触しているので、良好な熱伝導をもたらすという利点を有する。LEDの効率が温度とともに減少するので、熱を除去することは高出力LED光源の重要な態様となる。加えて、蛍光体層37とプリント回路基板32の間の熱膨張係数の差から生じる機械的問題は、動作温度が増加するにつれて悪化するようになる。ワイヤボンディングと関連した問題は、フリップチップ実装法を利用することによって低減することができる。次に図2を参照すると、同図は、別の従来技術の光源の一部の断面図である。光源40は、複数の表面実装されたLEDを含む。この説明のために、表面実装されたLEDは、p型コンタクトおよびn型コンタクトが両方ともLEDの一側面上にあるLEDと定義され、光は主としてLEDの対向面を通して放出されるが、光の一部はLEDの側面を通して放出されることができる。図2に示された事例において、サファイア基板41は上向きに面しており、LEDは、LEDに電力を供給するのに用いられるコンタクトによって、実装基板に接続される。光は、サファイア基板を通して放出される。p型コンタクトは、光がサファイア基板またはLEDの側面を通して抜け出るように、コンタクトに当たる光の方向を変える反射鏡42を含む。反射鏡は、電流拡散層として機能し、それによってITO層を用いる必要性を低減しまたは排除することもできる。ITO層がこの配列内で電流拡散を必要としないものの、ITO層は、依然としてp-GaN層とのオーム接触をもたらすことができ、それゆえに薄いITO層をp型コンタクト内に含むことができる。光がp-GaN層を通して抜け出ないので、p型コンタクトは、ほぼ活性層全体に拡張することができ、それゆえに高抵抗p-GaN層全体に電流拡散をもたらす問題は、実質的に低減される。この説明のために、p型コンタクトが活性層のうちの少なくとも60パーセントを覆う場合、p型コンタクトは、ほぼ活性層全体に拡張するように定義されることになる。n型コンタクトおよびp型コンタクトは、実装基板上のそれぞれ対応する配線43および44にボンディングされる。これらの配線は、プリント回路基板の放熱コア領域46を覆う絶縁層45上にパターン化される。はんだ、熱圧着、または非対称導電性接着剤を利用する適切なボンディング材料は、当技術分野で周知のことである。非対称接着剤は、以下でより詳細に説明されることになる。図2に示された配列が、ワイヤボンディングと関連した問題を低減するものの、LEDの側壁を通して抜け出る光の放熱および損失は、問題の多い状態のままである。LEDが、上述したように反射性カップ内に実装される場合、基板の費用が問題になる。さらに、ボンディング工程は、LEDをボンディング工程中にプリント回路基板に押し付ける必要があり、それゆえにLEDが反射性カップ内にある場合、光源内のすべてのLEDに同時に作用することができる圧力機構を設けることは、問題が多い。複数のLED間の領域が、散乱粒子を含む透明材料で満たされ、かつ複数のLED間の実装基板の表面が反射する場合、カップは、排除することができる。この場合、LEDの側面から出射する光は、この光が、光源からおおむね上向きの方向に出射するまで、または多重反射後に吸収されるまで、散乱することになる。散乱によって光の方向を変えることが、カップまたは他の反射体を利用する実施形態よりもそれほど効率的でないものの、光損失の埋め合わせのために新たなLEDをアレイに追加することがあるので、製作費用の低減は、しばしばより重要である。光の方向を変えるこのモードが反射性カップを必要としないものの、工程は、散乱材料を複数のLED間に取り入れる別個の堆積ステップを必要とする。LEDが、密に詰め込まれたアレイ内にある場合、複数のLED間に材料を注入すると、課題が提起される。放熱には、LEDから下層コア領域46までの低い熱抵抗経路、およびコア領域46から最後に熱を環境、典型的には空気界面、へ伝達する構造体までの低い熱抵抗経路が必要となる。これらの経路のうちのいずれかが大きい熱抵抗を示す場合、LEDは、抵抗性経路に沿って熱を追い込むように、高温で作動せざるを得ないことになる。典型的には、GaN-LEDは、100°Cを下回る温度または周囲環境を上回る温度75°Cで作動するように設計される。本発明の一態様において、LEDから、熱を環境へ伝達する最後の熱放射構造体までの熱経路は、問題になっている環境の温度を上回る75°Cよりも高い温度でのLEDの作動を必要とせずに、LED内に発生した熱が環境に伝達することができるように、寸法決めが行われる。LEDから領域46までの経路は、2つの潜在的なボトルネックを有する。第1は、p型コンタクトと下層の電気配線、すなわち配線44との間の接続である。第2は、配線44からコア46までの熱経路である。非対称導電性接着剤の場合を除いて、はんだまたは直接ボンディングによる金属-金属ボンディングが、LED材料よりも大きい熱伝導率を有することになるので、第1ボトルネックから制限を受ける可能性はない。第2ボトルネックは、配線が下層の放熱コアから絶縁されなければならず、かつプリント回路基板に用いられる絶縁層も高熱抵抗を有するので、より重要な問題を提起する。本発明の一態様において、光散乱および垂直接続をもたらすように変型された非対称導体が利用される。非対称導体が作動するやり方は、非対称導体によってボンディングされた1対の表面の断面図である図3を参照して、より容易に理解することができる。非対称導体は、硬化工程によって固体に変換することができる硬化性エポキシ樹脂または他の絶縁担体材料内で浮遊した、複数の弾性のある金属コーティングされた球体53を含む。各球体は、球体を導体にする金属層54でコーティングされる。この材料の層が、図3に示すように2つの表面間へ押し付けられると、導体51と導体52の間に閉じ込められた球体は、56で示すように変形する。変形した球体は、電極51と電極52の間を電気的に接続する。担体媒体が硬化した後、2つの表面は、同表面上の対向する導体が互いに電気的に接続された状態で、互いにボンディングされたままになる。球体の密度は、対向する導体の任意の対が同導体間に閉じ込められた1つ以上の球体を有することを確実にするのに十分に高いように、しかし球体が水平方向に互いに接触しかつ横方向に走る導電経路を形成しないことを確実にするのに十分に低いように、選ばれる。非対称導体は、10年以上にわたって、内部にスイッチング回路構造を有する下層の基板に対して、LEDのアレイをボンディングするのに用いられている。例えば、特許文献1は、有機LEDのアレイを含む層が、個々のLEDをオンおよびオフ切り換えする薄膜トランジスタを備えた基板上にボンディングされるディスプレイを教示する。次に図4を参照すると、同図は、本発明の一実施形態に従う光源の一部の断面図である。光源60は、複数の表面実装LED61-64を含む。LEDは、実装基板65上の配線にボンディングされる。典型的な配線は、66および67でラベル付けされる。配線は、放熱拡散層69にボンディングされた絶縁基板68上に堆積した金属層からパターン化される。基板68は、以下でより詳細に説明されることになる。LEDは、絶縁担体材料内で浮遊した2種類の粒子を含む非対称接着剤層によって、配線にボンディングされる。第1種類の粒子は、72で示され、球体53に関連して上述したものと同様のやり方で作動する外面金属コーティングを備えた圧縮可能なポリマー球体から成る。第2部類の粒子は、粒子に当たる光を散乱させる光反射粒子71から成る。本発明の一態様において、これらの粒子は、TiO2などの絶縁粒子である。電気的に接続される予定の複数の表面間の球体の圧縮を散乱粒子が妨げないことを確実にするために、散乱粒子は、導電球体を著しく下回る直径を有する。例えば、散乱粒子は、LEDの電極と層68上の対応する配線との間の最小距離を下回る直径を有することができる。散乱粒子は、好ましくはLEDによって発生した光の波長よりも大きい直径を有することに留意されたい。本発明の一態様において、光散乱粒子は、圧縮可能な球体が、複数の導体間に挟まれることによって変形しないときの圧縮可能な球体の直径の半分を下回る最大寸法を有する。本発明の一態様において、LEDは、担体材料が液体状態にあるうちに、非対称接着剤の層へ押し込まれる。すべてのLEDが材料の層へ押し込まれるときに、LEDの端が70で示すように非対称導体によって覆われることを確実にする高さまで、複数のLED間のスペースへ超過した材料が押し込まれることを確実にするために、この材料の層は十分な厚さを有し、LEDの側壁から出射する光が、複数のLED間の非対称導体の層に入射し、かつ散乱粒子によって散乱するようにする。例えば、LEDの側面から出射する光のうちの少なくとも50、60、70、80、または90パーセントが、複数のLED間の非対称導体媒体に入射することを、複数のLED間の非対称導体媒体の高さが、確実にするのに十分であるように、硬化前の非対称導体媒体の厚さは、設定することができる。本発明の一態様において、層68の上端面は、散乱する任意の光を、下向きの方向から折り返して上向きの方向へ反射する領域74などの反射領域を含む。これらの反射領域は、他の構造体に接続されない別個の反射領域、またはp型コンタクトの反射拡張領域とすることもできる。金属コーティングが、良好な反射鏡をもたらす材料から選ばれるならば、導電球体は、散乱粒子としても機能することができる。この点については、金および銀などの高導電性の金属は、表面が粗くない場合に、良好な鏡面をもたらすだけであることに留意されたい。表面が、十分に滑らかでない場合、粒子は、表面プラズモン効果を介して光を吸収することになる。従来技術の粒子は、外面コーティングに金または銀を利用して、コーティングの導電率を最大化し、それゆえに最適な反射面をもたらさない。本発明の一態様において、導電粒子は、アルミニウムを外面コーティングとして利用して、複数のLED間に閉じ込められた粒子の反射率を改善する。放熱は、いくつかの理由でLEDに基づく高出力光源の重要な問題である。第1に、電気の光への変換効率は、高温で減少する。第2に、LEDの寿命もまた、温度とともに減少する。第3に、複数のLEDと非対称導体内で用いられた担体材料との間の熱膨張係数に差があると、非対称導体内で破砕が生じ、LEDが下層の構造体から切り離されることがある。したがって、LEDから周囲環境までの熱伝達を最大化することは、どんな高出力LED光源設計にも重要な態様である。LEDによって発生した熱は、LEDの上方の空気へ、または熱を自然環境に結合する放熱構造体との熱的接触状態にある熱拡散層69へ、伝達しなければならない。層69に熱を伝達するために、層68の熱抵抗は、LED上の複数のコンタクトと層68上の対応する配線との間の非対称導体層の熱抵抗をはるかに下回ることが好ましい。層68の熱抵抗は、依然として電気絶縁をもたらすと同時に低熱抵抗を有する材料を用いることによって、および層69へ熱を全面で伝達する層68の表面積を増加させかつ層68の厚さを減少させることによって、低減することができる。LED上のp型コンタクトと層68上の対応する配線との間の非対称導体の層の厚さが極めて薄いので、熱抵抗は、配線と層68の間のコンタクトの面積によって決定される。上述したように、複数のLED間に反射面74を設けることは有利なことである。本発明の一態様において、LED上のp型コンタクトに対向して配線を拡張することによって、この表面が生み出されるが、配線は、p型コンタクト配線と呼ばれることになる。これらの配線は、アルミニウムまたは他の高反射コーティングでコーティングすることができる。配線の面積が拡張されて複数のLED間の領域を実質的に満たし、それによって熱伝達面積を実質的に増加させることができる。この面積の最大拡大値は、複数のLEDのスペース配置に依存する。本発明の一態様において、複数のLEDは、p型配線の面積が、LED上のp型コンタクトの面積の少なくとも2倍であるように、スペースを空けて配置される。次に図5を参照すると、同図は、LEDをn型配線およびp型配線にボンディングする前の実装基板の一部の上面図である。拡大したp型配線が、81で示される。LEDがボンディングする面積は、82の仮想線で示される。n型配線は83で示される。絶縁体88の表面上における配線への電気的接続は、熱拡散層の下の層内にある導電平面へ、配線の下にあるビアを通してなされる。次に図6を参照すると、同図は、本発明に従う光源の別の一実施形態の一部の断面図である。光源90が、非対称導体によって実装基板上の配線にボンディングされた複数のLEDを含む点で、光源90は、図4を参照して上述した光源60と同様である。p型コンタクトを接続する配線は、図5に関して上述したように拡大される。典型的な拡大された配線が、99で示される。配線は、各配線を配線層101上の対応する導体に接続する導電ビア97によって、配線層98に接続される。これらのビアは、熱拡散層91内の絶縁体の中を通過する。したがって、唯一の高熱インピーダンスの面積は、絶縁体102の表面上の拡大した配線と熱拡散層91の間の面積である。光源90は、LEDによって発生した光の一部を異なるスペクトラムを有する光に変換する蛍光体変換層94も含み、この異なるスペクトラムは、光出射層94が所定の色温度を有する白色光であると理解されるように選ばれる。蛍光体変換層は、エポキシ樹脂などの透明担体媒体内で蛍光体粒子96を浮遊させ、次いで浮遊物質が光源全体にいったん広がるとエポキシ樹脂層を硬化させることによって、構成される。複数のLED間の領域が非対称導体で満たされるので、蛍光体変換層は、より一様な厚さとすることができ、それゆえにLEDからの青色光が蛍光体の厚さに差がある種々の領域の蛍光体の中を通過することから生じる、色の変動が低減される。本発明の一態様において、蛍光体変換層94は、非対称導体と同一のエポキシ樹脂媒体から構成される。本発明の別の一態様において、蛍光体変換層は、非対称導体とほぼ等しい熱膨張係数を有する。ここで、2つの層は、熱膨張係数の差が、その設計寿命にわたる光源の熱サイクル中に2つの層を分離させる恐れのある差を下回る場合、ほぼ等しい熱膨張係数を有するとして定義されることになる。この配列によって、異なる層と関連した異なる熱膨張係数を有することに関連する問題が低減される。非対称導体および蛍光体変換層の熱伝導率をさらに改善するために、高熱伝導率媒体の粒子95を層内に含むことができる。例えば、ダイヤモンド、結晶シリコン、またはGaNの粒子を、層94および非対称導体内に含むことができる。これらの材料は、層を構成するのに用いられるエポキシ樹脂よりも著しく高い熱伝導率を有し、それゆえにこれらを含むと、層の平均熱伝導率はエポキシ樹脂よりも高くなる。これらの材料も透明であり、それゆえに光を吸収しない。このような材料の使用は、出願日が2010年7月28日である、同時係属中の特許文献2に詳細に説明されており、参照することによって本明細書に援用される。上述したように、熱拡散層91は、LEDによって発生した熱を環境との接触を有する光源の領域まで移動させ、かつ周囲環境へ熱を放散するのに役立つ、93で示されたフィンなどの構造体を含むことができる。典型的には、熱は空気へ放散されるが、熱拡散層が、熱を放散する他の構造体と接触している実施形態を構成することもできる。上述した実施形態において、層102の熱抵抗は、LEDから熱を除去する点で、大部分の課題を提起する。この層は、薄いポリマー層またはガラスなどの絶縁材料の薄層から構成することができる。代替策としては、層102は、熱拡散層91上に成長する非ドープ結晶材料から構成することができる。例えば、ダイヤモンドの層は、化学気相成長法または類似の技術を用いて、低温で相当数の基板上に堆積することができる。このようなコーティングは、一般に、ガラスまたはプラスチックの傷防止コーティングとして用いられる。同様に、非ドープシリコンは、絶縁体として用いることもできる。これらの結晶材料は、ポリマー層よりも著しく高い熱伝導性を有する。本発明の一態様において、配線層は、LEDに電力を供給する電源コネクタ104を含む駆動回路103に結合される。駆動回路は、LEDのアレイ用の内部接続微細構成を決定するスイッチング回路構造も含むことができる。本発明の一実施形態に従う光源が構成されるやり方は、図7~図9を参照して次に説明されることになるが、同図は、製作工程の種々のステージにおいて本発明の一実施形態に従う光源の一部の断面図である。始めに、実装基板115は、図7に示すように未硬化の液体状態にある非対称導体の層116で覆われる。各LED117は、LED上のコンタクトが実装基板115上の対応する配線の真上にあるように位置決めされる。位置決めされたLEDは、次いで図8に示すように実装基板115に対して押し込まれる。LEDは、非対称導体の層へ一度に1つずつ押し込むことができ、または一時的担体に取り付けられて、非対称導体へ同時に押し込むことができる。LEDが非対称導体の層へ押し込まれた後、LEDに圧力が加わり、非対称導体材料が加熱されて、この材料が硬化し、それゆえに非対称導体層は固体になる。上述したように、未硬化の非対称導体材料の深さは、LEDが非対称導体材料へ押し込まれるとき、非対称導体が複数のLED間の領域を満たすように設定される。非対称導体材料が硬化した後、蛍光体含有材料の層118は、硬化非対称導体層の上に堆積し、図9に示すように硬化する。上述した説明は、上端面または下端面に関して、種々の表面を指す。これらは、図面が特定の方向に保持されるときに図面で理解されるような表面の関係を表すラベルにすぎない。これらのラベルは、地球上の方向に関して、どんな関係も意味するものではない。上述した本発明の実施形態のLEDは、n型層とp型層の間に挟まれた活性層に関して説明してきたが、種々の層が基板上で成長する。しかしながら、各層は、複数のサブ層を含むことができることを理解されたい。同様に、基板は、LED層を堆積させる前に堆積する1つ以上のバッファ層を含むことができる。上述した本発明の実施形態は、本発明の種々の態様を説明するために提供されてきた。しかしながら、異なる特定の実施形態に示された本発明の異なる態様が組み合わされて、本発明の別の実施形態を提供することができることを理解されたい。加えて、本発明に対する種々の変型が、上述の説明および添付の図面から明らかなことになる。したがって、本発明は、単に次の請求項の範囲によって限定されるべきである。