超伝導コイルと、前記超伝導コイルを支持しておりかつその内部に冷却用流体を貯蔵するためのタンクを画定している少なくとも1つの支持ビームと、前記超伝導コイルに結合されかつ前記少なくとも1つの支持ビームに接続された複数の冷却チューブであって、冷却用流体をその中を通って転送するように構成された複数の冷却チューブと、を備える超伝導コイル支持機構。前記超伝導コイルは複数のコイルを含みかつ前記複数の冷却チューブは該複数のコイルの外周に結合されている、請求項1に記載の超伝導コイル支持機構。前記冷却用流体はヘリウムを含むと共に、さらにその少なくとも1つが液体ヘリウムタンクを画定しておりかつその少なくとも1つがヘリウムガスタンクを画定している複数の支持ビームを備える請求項1に記載の超伝導コイル支持機構。前記冷却チューブから分離されていると共にその中を通って流れる冷却用流体を有している複数の予冷却チューブをさらに備える請求項1に記載の超伝導コイル支持機構。前記複数の冷却チューブ内の冷却用流体は液体ヘリウムであり、かつ前記予冷却チューブ内の冷却用流体は非ヘリウム液体である、請求項4に記載の超伝導コイル支持機構。前記複数の予冷却チューブは、前記超伝導コイルが前記少なくとも1つの支持ビームに沿って整列するように構成された剛性のチューブを含む、請求項4に記載の超伝導コイル支持機構。熱シールドと、該熱シールドの周囲を囲繞する複数の熱シールド冷却チューブと、をさらに備える請求項1に記載の超伝導コイル支持機構。前記複数の冷却チューブを、i前記熱シールド冷却チューブを介してコールドヘッドの再凝縮器に対して、あるいはii直接再凝縮器に対して接続している流体分割器をさらに備える請求項7に記載の超伝導コイル支持機構。前記複数の冷却チューブは、パルスチューブ冷却器タイプのコールドヘッドまたは4KGifford-McMahonGMタイプのコールドヘッドのうちの一方を含むコールドヘッドの再凝縮器に接続されている、請求項1に記載の超伝導コイル支持機構。その少なくとも1つが超伝導コイルと締め嵌めされておりかつその少なくとも1つが超伝導コイルと恒久的に結合されている複数の支持ビームをさらに備える請求項1に記載の超伝導コイル支持機構。超伝導マグネット向けの多段冷却機構であって、その内部に冷却用液体を有する複数の液体冷却タンクと、超伝導マグネットのコイルに結合された複数の冷却チューブと、ボイルオフした冷却用液体を再凝縮させるように構成されたコールドヘッドと、熱シールドと、複数の冷却チューブの間においてかつi直接コールドヘッドに対してまたはii熱シールドを介してコールドヘッドに対して接続された流体分割器と、を備える多段冷却機構。前記複数の冷却チューブと前記流体分割器の間に接続された少なくとも1つの気体タンクをさらに備える請求項11に記載の多段冷却機構。前記複数の冷却タンクは超伝導マグネットのコイルのための構造的支持体を画定している、請求項11に記載の多段冷却機構。前記複数の冷却チューブは前記コイルの外周に結合されている、請求項11に記載の多段冷却機構。前記コイルに隣接した複数の予冷却チューブをさらに備える請求項11に記載の多段冷却機構。前記熱シールドを囲繞すると共に対流冷却向けに構成された複数のコイルをさらに備える請求項11に記載の多段冷却機構。前記流体分割器は熱サイホン冷却ループ内部に2段冷却構成を画定している、請求項11に記載の多段冷却機構。前記コイルは磁気共鳴撮像MRIコイルを含む、請求項11に記載の多段冷却機構。前記流体分割器は流体フローを選択的に制御するように構成されている、請求項11に記載の多段冷却機構。超伝導マグネットのコイルを冷却するための方法であって、複数の冷却チューブを超伝導マグネットのコイルに結合させるステップと、その内部に冷却用液体タンクを有しかつ超伝導マグネットのコイルを支持するように構成された少なくとも1つのコイル支持体を形成するステップと、を含む方法。複数の冷却チューブを熱シールドに結合させるステップと、i超伝導マグネットのコイルに結合された複数の冷却チューブ及びii熱シールドに結合された複数の冷却チューブに対して接続させて流体分割器を設けるステップと、をさらに含む請求項20に記載の方法。マグネットコイルが通電時などにおいて半径方向に膨張していると、スティックスリップ動作によってコイル支持体とマグネットコイルの間に摩擦熱が発生し放出される。発生した熱は、コイルの局在的箇所を過熱させ導体が超伝導特性を失い通常抵抗状態に移行する常伝導ゾーンを生成させる可能性がある。この常伝導ゾーンは、ジュール熱及び熱伝導のためにコイルを通じて拡散し、クエンチ事象に至ることになる。このクエンチには、マグネットコイルを浸漬させている冷媒浴からヘリウムが逃げ出す急速なボイルオフが伴う。クエンチがあるごとに、その後で再充填とマグネットの再ランピングがなされるため、クエンチは費用が高くつきかつ時間の無駄となる事象である。スタートアップ及び通常状態動作中にコイルを冷却するために様々なデバイス及び方法が使用されてきた。例えば、様々な伝導冷却方法が使用されてきた。しかしこれらの伝導冷却方法は効率が悪い。様々な実施形態に従って、超伝導コイルと、該超伝導コイルを支持しておりかつその内部に冷却用流体を貯蔵するためのタンクを画定している少なくとも1つの支持ビームと、を含んだ超伝導コイル支持機構を提供する。本超伝導コイル支持機構はさらに、超伝導コイルに結合されかつ少なくとも1つの支持ビームに接続された複数の冷却チューブであって、冷却用流体をその中を通って転送するように構成された複数の冷却チューブを含む。別の実施形態では、超伝導マグネット向けの多段冷却機構を提供する。本多段冷却機構は、その内部に冷却用液体を有する複数の液体冷却タンクと、超伝導マグネットのコイルに結合された複数の冷却チューブと、ボイルオフした冷却用液体を再凝縮させるように構成されたコールドヘッドと、を含む。本多段冷却機構はさらに、熱シールドと、複数の冷却チューブの間においてかつi直接コールドヘッドに対してまたはii熱シールドを介してコールドヘッドに対して接続された流体分割器と、を含む。さらに別の実施形態では、超伝導マグネットのコイルを冷却するための方法を提供する。本方法は、複数の冷却チューブを超伝導マグネットのコイルに結合させるステップと、その内部に冷却用液体タンクを有しかつ超伝導マグネットのコイルを支持するように構成された少なくとも1つのコイル支持体を形成するステップと、を含む。上述した要約並びにある種の実施形態に関する以下の詳細な説明は、添付の図面と共に読むことによってさらに十分な理解が得られよう。これらの図面が様々な実施形態の機能ブロックからなる図を表している場合も、必ずしもこれらの機能ブロックがハードウェア間で分割されることを意味するものではない。したがって例えば、1つまたは複数の機能ブロックは、単一のハードウェアの形や複数のハードウェアの形で実現させることがある。こうした様々な実施形態は図面に示した配置や手段に限定されるものではないことを理解すべきである。本明細書で使用する場合、単数形でaやanの語を前に付けて記載した要素やステップは、これに関する複数の要素やステップも排除していないこうした排除を明示的に記載している場合を除くと理解すべきである。さらに、一実施形態に対する言及は、記載した特徴も組み込んでいる追加的な実施形態の存在を排除すると理解されるように意図したものではない。さらに特に明示的に否定する記述をしない限り、ある具体的な性状を有する1つまたは複数の構成要素を備えるcomprisingまたは有するhaving実施形態は、当該性状を有しない追加的なこうした構成要素も含むことがある。様々な実施形態は、通電中またはその通常状態動作時などにおいて超伝導マグネットを冷却するためのシステム及び方法特に超伝導マグネットのコイルが発生させる熱の低減を提供する。実施形態の少なくとも1つを実現することによって、例えば、ボイルオフ中のヘリウムの喪失の恐れ及びそのコストを低減しているより複雑でないマグネット冷却機構が提供される。様々な実施形態は、超伝導マグネットのコイルを冷却する熱サイホン冷却/熱交換機構を含む。ヘリウム冷却式コイルを有する磁気共鳴撮像MRIシステム向けの超伝導マグネットでは、様々な実施形態における熱サイホン機構はコンベンション及び伝導冷却を用いている。コイル支持構造がさらに、ボイルオフしたヘリウムガスが熱シールドを含むシステムの冷却に使用され、ボイルオフしたヘリウムがさらに液体ヘリウムにまで再凝縮されているような冷却ループの一部として用いられている。幾つかの実施形態をMRIシステムに関する超伝導マグネットに関連して記載することがあるが、様々な実施形態を超伝導マグネットを有する任意のタイプのシステムに関連して実現できることに留意すべきである。この超伝導マグネットは、別のタイプの医用撮像デバイス、並びに非医用撮像デバイスで実現することもできる。図1に示すように、様々な実施形態に従って形成した超伝導マグネットを冷却するための冷却機構20は、コイル支持体24例えば、コイル巻型と連携して設けられた冷却経路22例えば、冷却ループを含む。コイル支持体24は、超伝導マグネットの1つまたは複数のコイル26を支持するような形状及びサイズとしている。コイル支持体24は例えば、冷却を備えた一体型巻型とすることがある。したがってコイル支持体24は、1つまたは複数のコイル26に対する構造的支持軸方向及び半径方向の力からの支持など、またさらには1つまたは複数のコイル26を冷却するための冷却経路を提供する。様々な実施形態は、2段熱サイホン冷却機構を介して冷却が提供されている図2及び3に示したようなMRIマグネットシステム30の一部として実現することができる。図面の全体を通じて同じ参照番号は同じ部分を表していることに留意すべきである。具体的には、マグネットシステム30のコールドヘッド32に流体具体的には、ヘリウムを転送するために2つの経路が設けられている。この実施形態では、第1段と第2段の間の流体フローを制御するために流体分割器35が用いられる。流体分割器35は、ヘリウムリザーバ34また具体的にはヘリウムリザーバ34を有する一体型巻型24の冷却経路22図1参照を熱シールド36及びコールドヘッド32に接続している。ヘリウムリザーバ34は、本明細書に記載したような1つまたは複数の通路37を有する一体型巻型24の一部を形成する1つまたは複数のタンク液体タンクとすることも気体タンクとすることもあり得るから形成させることがある。本明細書でより詳細に記載するように、熱シールド36は対流冷却機構を含む。MRIマグネットシステム30の容器34は液体ヘリウムなどの液体冷媒を保持している。ヘリウムリザーバ34はさらに、熱シールド36をその内部及び/またはその間に含む真空容器44によって囲繞されている。熱シールド36は例えば、本明細書に記載したような対流冷却を備えた熱隔絶用放射シールドとすることがある。コールドヘッド32様々な実施形態では、クライオクーラとしているは、コールドヘッドスリーブ46例えば、ハウジング内部で真空容器44を通って延びている。したがって、真空容器44内部の真空に悪影響を及ぼすことなくコールドヘッド32の低温端部をコールドヘッドスリーブ46の内部に位置決めすることができる。コールドヘッド32は、1つまたは複数のフランジ及びボルト、あるいは当技術分野で周知の別の手段など適当な任意の手段を用いてコールドヘッドスリーブ46内部に挿入されすなわち、受け容れられかつ確保される。さらに、真空容器24の外部にはコールドヘッド28のモータ48が設けられる。コールドヘッドスリーブ46は、ヘリウムリザーバ34の内部への開放端部を含む。図3に示すように様々な実施形態におけるコールドヘッド32は、コールドヘッド32をコールドヘッドスリーブ46内部に挿入し受け容れたときに開放端部を通ってヘリウムリザーバ34内まで延びる部分を有するコールドヘッド32の下側端部にある再凝縮器50を含む。再凝縮器50は、ヘリウムリザーバ34からボイルオフしたヘリウムガスを再凝縮させる。再凝縮器50は、1つまたは複数の通路38、40及び42を介してヘリウムリザーバ34に結合されており、これによりヘリウムリザーバ34からボイルオフしたヘリウムガスを再凝縮器50まで転送することを可能にしており、再凝縮器50は次いで再凝縮したヘリウム液体をヘリウムリザーバ34に戻すように転送することがある。ヘリウムリザーバ34の内部には、様々な実施形態では1つまたは複数のコイル26から形成した超伝導マグネットとしている超伝導マグネット52が設けられており、これが本明細書でより詳細に記載するようなMRIシステムの動作時にMRI画像データを収集するように制御を受ける。さらに、MRIシステムの動作時に、MRIマグネットシステム30のヘリウムリザーバ34の内部にある液体ヘリウムによって周知のようなコイルアセンブリとして構成し得る超伝導マグネット52が冷却されている。超伝導マグネット52は、例えば4.2ケルビンKなどの超伝導温度まで冷却させることがある。この冷却過程は再凝縮器50によりボイルオフしたヘリウムガスを液体まで再凝縮させかつヘリウムリザーバ34まで戻すことを含むことがある。具体的に図示したような2段冷却機構について見ると、流体経路38がコイル支持体24の冷却経路22を流体分割器35と繋いでおり、流体分割器35は熱シールド36及び/またはコールドヘッド32に転送するヘリウム流体の量を制御するように動作可能である。流体分割器35は、流体分割器35を熱シールド36に接続している流体経路40と流体分割器35をコールドヘッド32に接続している流体経路42とを伴う2つの出力を有するようなマルチチャンネルバルブとすることがある。図3では流体経路38、40及び42は、複数の経路それぞれ2つの経路として図示から形成し得ることに留意すべきである。したがって動作時において、第1段熱シールド段と第2段コールドヘッド32に至るとの間でヘリウム流体が、2経路冷却機構によって分配されかつその量及び流れが制御されている。したがって第1段では、冷却経路22からのヘリウムガスが先ず熱シールド36によって冷却され、次いでコールドヘッド32によって再凝縮される。第2段では冷却経路22からのヘリウムガスは、前もって熱シールド36を通過させることなく直接コールドヘッド32によって再凝縮されている。流体分割器35によって熱シールド36及び/またはコールドヘッド32に対して及び/またはこれらの間で転送されるヘリウム流体の量は、希望によりまたは必要に応じて様々とし得ることに留意すべきである。例えば、ヘリウム流体の一部分が熱シールド36とコールドヘッド32の両方に導かれる際に、その百分率を等しくすることも等しくしないこともあり、全部を熱シールド36に導くことも全部をコールドヘッド32に導くこともある。流体分割器35の選択動作は、自動で制御されることも手作業で制御されることもある。さらに、熱シールド36及びコールドヘッド32に導かれるヘリウム流体の量が動的に調整されることがある。図4~6には、様々な実施形態に従って形成した冷却を有する一体型巻型60を表している。一体型巻型60は、マグネット52を形成する複数のコイル26と熱接続させて設けた複数の冷却チューブ62を含む。図示した実施形態では、図6単一コイル26として図示により明瞭に示したような複数のコイル26の各々の周りでかつこれと結合させて冷却チューブ62が巻き付けられている。冷却チューブ62は、金属例えば、銅、ステンレス鋼、アルミニウム、その他などの適当な任意の材料から形成されると共に、機械的な留め具例えば、ボルトや粘着物質例えば、熱エポキシなどの適当な締結手段を用いてコイル26の外周に結合されることがある。冷却チューブ62はさらに、別の形状及びサイズを有するように形成させることもある。冷却チューブ62はさらに、1つまたは複数のポート64を含む例として、流入ポートと流出ポートを図示している。ポート64によって冷却チューブ62を通る流体フローを提供するように、流体が冷却チューブ62の各々に対して出入りすることが可能となる。ポート64によってさらに、複数のコイル26に対応する複数の冷却チューブ62同士の相互接続が可能となる。一体型巻型60はさらに、冷却チューブ62を備えた複数のコイル26を結合させる先となる横方向に延びる複数の支持体66を含む。例えば、コイルアセンブリまたはカートリッジを画定するように離間させた4つの支持体66を設けることがある。幾つかの実施形態ではその支持体66は、適当な材料例えば、金属から形成した中空のビームであると共に、複数のコイル26に結合させることがある。例えば図示した実施形態では、支持体のうちの3つ66a~c図4参照を、溝または締め嵌めを用いて複数のコイル26に結合させることがある。最後の支持体66dは、溶接などによりさらに確実かつ恒久的な取り付けを提供するような別の方式または追加的な方式で複数のコイル26に結合させることがある。冷却チューブ62の各々のポート64は、液体タンクを画定する支持体66のうちの1つまたは幾つか例えば、支持体66a~c図5参照に接続するように構成されることがある。したがって、液体タンクを画定する中空の支持体66a、66b及び66c内部のキャビティから、冷却チューブ62を通りさらに気体タンクを画定する支持体66dまで戻る流体経路が設けられる。様々な実施形態におけるこれらのタンクを画定する中空の支持体66a~66dはヘリウムリザーバ34図2参照を画定している。一体型巻型60はさらに、チャージャラインや閉鎖冷却系とし得る別の冷却チューブ68の組を含むことがある。図示した実施形態では冷却チューブ68は、別の流体を含むことや別の支持体に接続し得る別の冷却システムに接続されている。冷却チューブ68は、冷却チューブ62と異なる流体例えば、液体窒素LN2を循環させる予冷却チューブとして動作させることがあり、またコイル26の近くまたはこれに隣接するように構成されることがある。例えば冷却チューブ62は、本明細書でより詳細に記載するようにMRIシステムからボイルオフしたヘリウムを循環させることがある。冷却チューブ68予冷却チューブとし得るは液体窒素を循環させることがあると共に、これが熱エネルギーを蓄積するため例えば、冷却チューブ62を通って流れるヘリウムが熱を吸収し転送する前に複数のコイル26からの熱を吸収するためのリザーバとして使用されている。冷却チューブ62は、熱伝達を向上するための熱バッテリが形成されるように熱容量が高い冷媒で満たすことがある。支持体66は、その内部に様々な流体または気体を有しかつ様々な冷却チューブに接続された様々なタンクを画定することがあることに留意すべきである。追加の構造支持部材が設けられることがある。例えば支持ビーム66の間に、離間された円周方向に延びる複数の支持体70を接続させることがある。さらに複数のコイル26に対する整列及び軸方向支持を提供する例えば、ストッパとして動作するような堅固な方式で冷却チューブ68を形成させることがあることに留意すべきである。したがってコイル26を6コイル構成で表している図7に示すように冷却チューブ62は、コイル26の外周で粘着物質例えば、接着剤を用いて支持ビーム66に結合させて設けられている。図7はさらに、支持ビーム66内部のキャビティ74をより明瞭に表している。図8及び9に示したように、1つまたは複数の円周方向に延びる冷却チューブ76熱シールド36図10参照の周縁を囲むように延びることがあるによって追加の冷却経路が提供されることがある。冷却チューブ76はさらに、ヘリウムがその中を通って流れるように支持ビーム66のうちの1つまたは幾つか例えば、支持ビーム66b及び66dに接続させることがある。冷却用流体の供給や冷却機構からの冷却用流体の除去のために冷却チューブ76に対して、供給ポート例えば、LN2予冷却ポートとして構成し得るようなポート図示せずを接続させることがある。したがって熱シールド36は、コールドヘッドスリーブ46の設計が簡略化されると共に熱シールド36をより薄くし得る対流冷却を用いて動作する。様々な実施形態は、図11に示すような熱サイホン冷却機構80を提供することがある。熱サイホン冷却機構80は、ヘリウムが支持体66a~c液体タンクを画定しているを通りさらにコイル26の周りで冷却チューブ62内に入りその中を流れるような熱サイホン冷却ループまたはシステムを規定することがある。熱がそれから除去されると共に液体ヘリウムがヘリウムガスとなり、これが排出される例えば、クエンチ排出ことがある。さらにこのヘリウムガスは、第1段を画定する熱シールド36のうちの1つに対して及び/または第2段を画定する再凝縮器50に対して直接導かれる。熱シールド36の冷却/熱シールド36からの排出も提供される。さらに図示した実施形態においてコールドヘッド32はコールドヘッドスリーブ46を含まないことに留意すべきである。さらに、第1及び第2段のそれぞれに対する流体フローの量を制御する制御器82が設けられる。制御器82は、コイル26の計測温度あるいはMRIシステムの動作条件例えば、コイル通電や通常状態に基づくなどにより第1及び第2段のそれぞれまで流れる流体の量を自動的に制御することがある。ライドスルー条件あるいはコールドヘッド32のオフ切替えを要する時点では、コールドヘッド32及びコールドヘッドスリーブ46によってクライオスタットに対して不用な寄生parasitic熱負荷が加えられることがある。したがって様々な実施形態ではその流体分割器35は、熱シールド36を横切るようにかつコールドヘッド32の第2段を介してそのフローを最適に分配させるように制御器82によって駆動される。これによりMRIシステム内などにある超伝導マグネット向けの様々な実施形態に従った冷却機構が提供される。この冷却機構は、冷却を備えた一体型巻型、並びに任意選択では熱シールドに対するコンベンション冷却を含む。さらに、2段式の制御可能冷却構成が提供される。図12は、熱シールド36図2参照から気体供給例えば、ボイルオフしたヘリウムガスを受け取っているコールドヘッド32を表している。例えばコールドヘッド32はパルスチューブ冷却器タイプや4KGifford-McMahonGMタイプのコールドヘッドとすることができる。この構成では、熱シールド36からの交換気体を受け取っているチューブ84はヘリウムガス予冷却のために効率よく使用することが可能であり、またしたがって液化速度が上昇する。図示したように、熱交換器86はクライオクーラ機構再生器チューブ91を含むの第1段88を囲繞しており、また熱交換器90は熱シールド36に向かうクライオクーラ機構の第2段94の再生器チューブ92を囲繞している。したがって、第1段88に熱シールド36からヘリウムガス96が導入されることがある。次いで伝達されたヘリウムガス96は、本明細書に記載したような熱の交換によって再凝縮器50を用いて冷却されることがある。例えば、再生器チューブ92との熱接触によって、熱が交換されると共に再凝縮器50によってヘリウムガス96が再凝縮されることがある。この様々な実施形態は、MRIシステム用の超伝導コイルなど様々なタイプの超伝導コイルと連携して実現することができる。例えばこの様々な実施形態は、図13に示したMRIシステム100で使用するための超伝導コイルで実現することができる。システム100について単一モダリティの撮像システムとして図示しているが、この様々な実施形態はマルチモダリティ撮像システム内であるいはこれと一緒に実現し得ることを理解されたい。システム100はMRI撮像システムとして図示していると共に、コンピュータ断層CT、陽電子放出断層PET、単一光子放出コンピュータ断層SPECT、並びに超音波システム、あるいは特に人間を対象とした画像の作成が可能な別の任意のシステムなど様々なタイプの医用撮像システムと組み合わせることができる。さらにこの様々な実施形態は人間を対象とした撮像用の医用撮像システムに限定されるものではなく、人間以外の対象物、手荷物、その他の撮像のための獣医学システムや非医用システムを含むことができる。図13を参照するとMRIシステム100は一般に、撮像部分102と、プロセッサまたは別のコンピュータ処理デバイスや制御器デバイスを含み得る処理部分104と、を含む。MRIシステム100はガントリ106の内部に、例えば本明細書に記載したような冷却を備えた巻型上に支持されたコイルなどのコイルから形成された超伝導マグネット52を含む。ヘリウムリザーバ34容器とすることやクライオスタットと呼ばれることもあるが超伝導マグネット52を囲繞すると共に、液体ヘリウムで満たされている。この液体ヘリウムは、超伝導マグネットのコイルを冷却する本明細書でより詳細に記載したように冷却チューブに液体ヘリウムを提供することを含むために使用することができる。ヘリウムリザーバ34の外側表面と超伝導マグネット52の内側表面とを囲繞するような断熱体112が設けられている。超伝導マグネット52の内部には複数の磁場傾斜コイル114が設けられており、またこの複数の磁場傾斜コイル114の内部にはRF送信コイル116が設けられている。幾つかの実施形態ではそのRF送信コイル116は、送信/受信コイルで置き換えられることがある。ガントリ106内部の構成要素は全体として撮像部分102を形成している。超伝導マグネット52を円筒形状としているが、別の形状のマグネットも使用可能であることに留意すべきである。処理部分104は一般に、制御器118と、主磁場制御120と、傾斜磁場制御122と、メモリ124と、表示デバイス126と、送信受信T-Rスイッチ128と、RF送信器130と、受信器132と、を含む。動作時において撮像しようとする患者やファントームなどの対象体を、ボア134内で適当な支持体例えば、患者テーブル上に配置させる。超伝導マグネット108は、ボア134を横断する均一で静的な主磁場B0を生成する。ボア134内及び対応する患者内部の電磁場強度は、主磁場制御120を介して制御器118によって制御されており、主磁場制御120はさらに超伝導マグネット52への付勢用電流の供給も制御している。超伝導マグネット108内部でボア134内の磁場B0に対して直交する3つの方向x、y及びzのうちの任意の1つまたは幾つかの方向で磁場傾斜を印加できるように、磁場傾斜コイル1141つまたは複数の傾斜コイル素子を含むが設けられている。磁場傾斜コイル114は、傾斜磁場制御122により付勢される共に、さらに制御器118により制御を受けている。複数のコイルを含み得るRF送信コイル116は、磁気パルスを送信するように、かつ/またはRF受信コイルとして構成された表面コイルなどの受信コイル素子も設けられている場合に任意選択で同時に患者からのMR信号を検出するように配列されている。RF受信コイルは、例えば単独の受信表面コイルなど任意のタイプの構成とすることができる。受信表面コイルはRF送信コイル116の内部に設けられたRFコイルからなるアレイとすることがある。RF送信コイル116及び受信表面コイルは、T-Rスイッチ128によってRF送信器130と受信器132のそれぞれの1つに選択可能に相互接続させている。RF送信器130及びT-Rスイッチ128は、RF送信器130によってRF磁場パルスまたは信号を発生させると共に、これを患者に選択的に印加し患者内に磁気共鳴を励起させるように制御器118によって制御されている。RF励起パルスが患者に加えられている間に、さらに受信表面コイルを受信器132から切断するようにT-Rスイッチ128を作動させている。RFパルスの印加に続いてT-Rスイッチ128を再度作動させ、RF送信コイル116をRF送信器130から切断しかつ受信表面コイルを受信器132に接続させている。受信表面コイルは、患者内の励起した原子核に由来するMR信号を検出または検知するように動作すると共に、このMR信号を受信器132に伝送している。検出したこれらのMR信号は一方、制御器118に伝送される。制御器118は、例えば患者の画像を表す信号を生成するためのMR信号の処理を制御するプロセッサ例えば、画像再構成プロセッサを含む。画像を表すこの処理済み信号はまた、画像の視覚的表示を提供するために表示デバイス126に送られる。具体的にはMR信号は観察可能な画像が得られるようにフーリエ変換を受けるk空間を満たすまたはこれを形成している。画像を表すこの処理済み信号は次いで表示デバイス126に送られる。上の記述は例示の意図であって限定でないことを理解されたい。例えば上述の実施形態及び/または、その態様は、互いに組み合わせて使用することができる。さらに、具体的な状況や材料を様々な実施形態の教示に適応させるようにその趣旨を逸脱することなく多くの修正を実施することができる。本明細書内に記載した材料の寸法及びタイプが様々な実施形態のパラメータを規定するように意図していても、これらは決して限定ではなく単なる例示である。上の記述を検討することにより当業者には別の多くの実施形態が明らかとなろう。様々な実施形態の範囲はしたがって、添付の特許請求の範囲、並びに本請求範囲が規定する等価物の全範囲を参照しながら決定されるべきである。添付の特許請求の範囲では、を含むincludingやようになったinwhichという表現をを備えるcomprisingやであるところのwhereinという対応する表現に対する平易な英語表現として使用している。さらに添付の特許請求の範囲では、第1の、第2の及び第3のその他の表現を単にラベル付けのために使用しており、その対象に対して数値的な要件を課すことを意図したものではない。さらに、添付の特許請求の範囲の限定は手段プラス機能形式で記載しておらず、また35U.S.C.§112、第6パラグラフに基づいて解釈されるように意図したものでもないただし、本特許請求の範囲の限定によってのための手段meansforの表現に続いて追加的な構造に関する機能排除の記述を明示的に用いる場合を除く。この記載では、様々な実施形態最適の形態を含むを開示するため、並びに当業者による任意のデバイスやシステムの製作と使用及び組み込んだ任意の方法の実行を含む様々な実施形態の実施を可能にするために例を使用している。この様々な実施形態の特許性のある範囲は本特許請求の範囲によって規定していると共に、当業者により行われる別の例を含むことができる。こうした別の例は、その例が本特許請求の範囲の文字表記と異ならない構造要素を有する場合や、その例が本特許請求の範囲の文字表記と実質的に差がない等価的な構造要素を有する場合があるが、本特許請求の範囲の域内にあるように意図したものである。