配向金属基板の上に、酸化物超電導層を形成する工程と、塗布熱分解法により、前記酸化物超電導層の表面に、銀を含む原料溶液を塗布した後、銀粒子の一部が表面から露出した、銀粒子を含有する酸化物超電導層を形成する工程と、前記銀粒子を含有する酸化物超電導層の上に、保護層としての銀層を形成する工程とを有していることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法。前記銀粒子を含有する酸化物超電導層において、表面から露出した銀粒子の露出部分の総表面積が、酸化物超電導層の表面積の1~80であることを特徴とする請求項1に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法前記銀を含む原料溶液が、銀粒子を分散させた原料溶液であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。前記銀粒子の粒子径が、2μm以下であることを特徴とする請求項3に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。前記銀を含む原料溶液が、銀の錯体を溶解させて作製されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。前記銀粒子を含有する酸化物超電導層における銀粒子の粒子径が、100nm~2μmであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。前記銀粒子を含む酸化物超電導層の厚みが、50~500nmであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。前記配向金属基板の上に酸化物超電導層を形成する工程が、塗布熱分解法により酸化物超電導層を形成する工程であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法。配向金属基板の上に、酸化物超電導層が形成され、前記酸化物超電導層の上に、銀粒子の一部が表面から露出している銀粒子を含有する酸化物超電導層が形成され、さらに、前記銀粒子を含有する酸化物超電導層の上に、保護層としての銀層が形成されていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材。しかしながら、この銀保護層は、酸化物超電導層との密着性が充分とは言えず、酸化物超電導層との界面で剥がれやすいという問題があった。銀保護層と酸化物超電導層との界面で剥がれが生じると、酸化物超電導層面に水が回りやすくなったり、バイパスとしての機能が低下したりするため、保護層として充分に機能させることができなくなり、安定した品質の酸化物超電導薄膜線材を提供することが困難となる。そこで、本発明は、銀保護層と酸化物超電導層との密着性に優れ、保護層として充分に機能する銀層が形成された安定した品質の酸化物超電導薄膜線材とその製造方法を提供することを課題とする。本発明者は、上記課題を解決するために、種々の実験、検討を行った結果、従来のように、酸化物超電導層の上に銀層を単に積層するのではなく、酸化物超電導層の上に、銀粒子を含有する酸化物超電導層銀粒子含有酸化物超電導層、特に、銀粒子の一部が表面から露出した銀粒子含有酸化物超電導層を形成させて、その上に銀保護層を形成した場合、酸化物超電導層と銀保護層との密着性が向上することが分かった。そして、銀粒子含有酸化物超電導層の形成に、銀を含む溶液を用いたMOD法を採用することが好ましいことが分かった。本発明は、上記の知見に基づく発明であり、請求項1に記載の発明は、配向金属基板の上に、酸化物超電導層を形成する工程と、塗布熱分解法により、前記酸化物超電導層の表面に、銀を含む原料溶液を塗布した後、銀粒子の一部が表面から露出した、銀粒子を含有する酸化物超電導層を形成する工程と、前記銀粒子を含有する酸化物超電導層の上に、保護層としての銀層を形成する工程とを有していることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。本請求項の発明においては、銀層の下地として、銀粒子の一部が表面から露出した銀粒子含有酸化物超電導層を設けている。露出した銀粒子は、銀保護層における酸化物超電導層に対するアンカーとして機能するため、銀層と酸化物超電導層との密着性が向上する。さらに、露出した銀粒子と保護層として成膜される銀とは、同じ元素であるため密着性がよいため、酸化物超電導層と銀保護層との界面での剥離の発生を抑制することができる。そして、露出した銀粒子は、部分的に保護層の役割も果たす。以上の結果、安定した品質の酸化物超電導薄膜線材を提供することができる。また、本請求項の発明においては、銀粒子を含む酸化物超電導層を形成する手段としてMOD法を採用している。MOD法は、希土類元素RE、バリウムBa、銅Cuの各有機金属化合物を溶媒に溶解して製造された原料溶液以下、MOD溶液ともいうを塗布して塗布膜を形成した後、例えば500°C付近で仮焼熱処理して有機金属化合物の有機成分を熱分解、除去して酸化物超電導薄膜の前駆体である仮焼膜を作製後、作製した仮焼膜をさらに高温例えば750~800°C付近で本焼熱処理することにより結晶化を行って、REBa2Cu3O7-δで表される酸化物超電導体からなる酸化物超電導薄膜を製造するものであり、主に真空中で製造される気相法蒸着法、スパッタ法、パルスレーザ蒸着法等に比較して製造設備が簡単で済み、また大面積や複雑な形状への対応が容易である等の特徴を有しているため、広く用いられている。このようなMOD法は液相法であるため、銀粒子含有酸化物超電導層の形成に際して、容易に、銀粒子の一部を表面から露出させることができ、形成された銀粒子含有酸化物超電導層における銀粒子の分散状態を考慮した原料溶液の調製を容易にすることができる。配向金属基板上に、酸化物超電導層を形成する方法としては、特に限定されず、従来のスパッタ法、PLD法、MOD法等のいずれの形成方法であってもよい。また、保護層である銀層を形成する方法についても、特に限定されないが、一般的には、スパッタ法が好ましい。請求項2に記載の発明は、前記銀粒子を含有する酸化物超電導層において、表面から露出した銀粒子の露出部分の総表面積が、酸化物超電導層の表面積の1~80であることを特徴とする請求項1に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。表面から露出した銀粒子の総表面積を適切に設定することにより、安定した密着性を確保することができる。即ち、銀粒子の総表面積が小さすぎる場合には、銀粒子の酸化物超電導層に対するアンカー効果が充分に発揮されず、密着性を充分に向上させることができない。一方、銀粒子の総表面積が大きすぎる場合には、銀粒子が実質的に層となってしまい、アンカー効果が却って薄れ、密着性を向上させることができない。適切な総表面積は、酸化物超電導層の表面積の1~80である。請求項3に記載の発明は、前記銀を含む原料溶液が、銀粒子を分散させた原料溶液であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。銀を含む原料溶液として、MOD溶液に銀粒子を添加、分散させた原料溶液を用いた場合、銀粒子は、予め粒子形状をしており、また、MOD法においても反応しないため、銀粒子含有酸化物超電導層に形成される銀粒子のサイズを容易に調整することができる。請求項4に記載の発明は、前記銀粒子の粒子径が、2μm以下であることを特徴とする請求項3に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。前記した通り、銀粒子はMOD法においても反応しないため、粒子径が2μm以下の銀微粒子を適宜選択して用いることにより、銀粒子含有酸化物超電導層に形成される銀粒子のサイズを容易に調整することができる。なお、銀粒子、特に、銀ナノ微粒子を採用した場合には、MOD法における仮焼熱処理および本焼熱処理時、凝集して大きなサイズの銀粒子が形成される。請求項5に記載の発明は、前記銀を含む原料溶液が、銀の錯体を溶解させて作製されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。銀を含む原料溶液として、ナフテン酸銀のような銀の錯体を溶解させた原料溶液を用いた場合、本焼熱処理によって酸化物超電導層が形成される際、酸化物超電導層内に銀粒子が形成される。そして、この銀の錯体を溶解させた原料溶液は、均一な溶解液であるため、形成された銀粒子は均一に分散する。このため、銀の錯体を用いることが好ましい。請求項6に記載の発明は、前記銀粒子を含有する酸化物超電導層における銀粒子の粒子径が、100nm~2μmであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。100nm~2μmのサイズの銀粒子を形成させることにより、銀粒子含有酸化物超電導層表面から露出する銀粒子の露出状態を適切に制御することができ、前記したアンカー効果を充分に発揮させることができる。そして、銀粒子含有酸化物超電導層の厚みよりも大きな粒子径の銀粒子であれば、確実に、銀粒子を銀粒子含有酸化物超電導層表面から露出させることができるため好ましい。なお、ここで言う粒子径とは、銀粒子が凝集している場合には、銀粒子凝集体の大きさを指す。請求項7に記載の発明は、前記銀粒子を含む酸化物超電導層の厚みが、50~500nmであることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。銀粒子含有酸化物超電導層の厚さは、銀粒子含有酸化物超電導層における銀粒子の大きさと共に、配向金属基板上に形成された酸化物超電導層および銀保護層の各厚みとのバランスも考慮して、適宜設定される。一般的には、50~500nmであることが好ましい。請求項8に記載の発明は、前記配向金属基板の上に酸化物超電導層を形成する工程が、塗布熱分解法により酸化物超電導層を形成する工程であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の酸化物超電導薄膜線材の製造方法である。配向金属基板の上に酸化物超電導層を形成する工程に、銀粒子を含有する酸化物超電導層を形成する工程と同じ塗布熱分解法を採用することにより、酸化物超電導薄膜線材を効率よく作製することができる。請求項9に記載の発明は、配向金属基板の上に、酸化物超電導層が形成され、前記酸化物超電導層の上に、銀粒子の一部が表面から露出している銀粒子を含有する酸化物超電導層が形成され、さらに、前記銀粒子を含有する酸化物超電導層の上に、保護層としての銀層が形成されていることを特徴とする酸化物超電導薄膜線材である。前記した通り、表面から露出している一部の銀粒子を介して、酸化物超電導層と銀保護層が積層されているため、酸化物超電導層と銀保護層との界面での剥離の発生が抑制される。この結果、安定した品質の酸化物超電導薄膜線材を提供することができる。このような酸化物超電導薄膜線材は、前記した各製造方法を採用することにより、容易に得ることができる。本発明によれば、酸化物超電導層と保護層としての銀層との密着性に優れ、安定した品質の酸化物超電導薄膜線材とその製造方法を提供することができる。以下、本発明を実施例に基づいて説明する。以下に、FF-MOD法を用いてYBCO超電導薄膜を形成した実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。実施例A1.YBCO超電導薄膜の構成実施例Aは、表1に示すように、Ag粒子を含まないYBCO層超電導層の上に、予めAg粒子を含むYBCO層超電導層を積層し、その後、YBCO層の上に、Ag保護層を積層したものである。2.YBCO超電導薄膜の作製図1は、実施例AのYBCO超電導薄膜およびAg保護層の作製工程を模式的に示す断面図である。即ち、図1aに示すように、配向金属基板1の上にAg粒子を含まないYBCO層2を積層した後、図1bに示すように、さらにAg粒子を含むYBCO層3を積層し、その後、図1cに示すように、Ag保護層5を積層し、Ag粒子を含むYBCO層3の層中のAg凝集体4とAg保護層5とが充分に密着したYBCO超電導薄膜を作製した。以下、具体的に説明する。1Ag粒子を含まないYBCO層の作製a原料溶液MOD溶液の作製まず、Y、Ba、Cuの各アセチルアセトナート塩から出発してY:Ba:Cu=1:2:3の比率モル比で合成し、アルコールを溶媒としたMOD溶液を作製した。なお、MOD溶液のY3、Ba2、Cu2を合わせた総カチオン濃度を1mol/Lとした。b仮焼熱処理工程基板として、SUS-Ni合金基板の上に、CeO2、YSZ、CeO2の3層からなる中間層を設けた配向金属基板1を準備した。そして、配向金属基板1の中間層の上に、前記のように作製したMOD溶液を、スピンコート法を用いて塗布し、その後乾燥して塗布膜を作製した。次に、塗布膜を、大気圧の空気雰囲気下、500°Cまで昇温後、120分間保持した。そして、塗布膜の作製および仮焼熱処理を4回繰り返すことにより、仮焼膜を作製した図1a。c本焼熱処理工程このようにして作製された仮焼膜積層体を、酸素濃度100ppmのアルゴン/酸素混合ガス雰囲気下で、800°Cまで昇温した後、そのまま90分間保持して本焼熱処理を行った。本焼熱処理終了後、500°Cまで2時間で降温した時点でガス雰囲気を酸素濃度100volガスに切り替えて、さらに約6時間かけて室温まで炉冷し、厚み0.6μmのAg粒子を含まないYBCO層を作製した。2Ag粒子を含むYBCO層の作製aAg粒子を含む原料溶液の作製a-1MOD溶液の作製前記のAg粒子を含まないYBCO層の作製時に用いたMOD溶液と同様にしてMOD溶液を作製した。a-2Ag粒子溶液の作製ナノ銀分散溶液粒径:10nm、Ag濃度:10wt.、溶媒:エタノール、分散剤にはC、H、O、N以外の元素は含まない。を使用した。a-3Ag粒子を含む原料溶液の作製前記で作製したMOD溶液1mlに、Ag粒子溶液0.1mlを、Y:Ag=1:0.5になるように混合してAg粒子を含む原料溶液を作製した。b仮焼熱処理および本焼熱処理工程Ag粒子を含まないYBCO層の上に、Ag粒子を含む原料溶液を塗布し、塗布膜を作製した。その後、Ag粒子を含まないYBCO層の場合と同じ作製条件で仮焼熱処理および本焼熱処理を行って厚み0.15μmのAg粒子を含むYBCO層を作製した。そして、SEM観察により、Ag粒子を含むYBCO層の表面を観察した。その結果、Ag粒子の大きさは0.5μmサイズの大きさに凝集し、Ag凝集体の一部が表面から露出していることが確認された。3Ag保護層Ag粒子を含むYBCO層の上に、DCスパッタリングにより、3μmの厚みのAg保護層を形成した。比較例A比較例Aは、Ag粒子を含まないYBCO超電導層を0.60μm厚みで形成し、その上に、直接に、3μmの厚みのAg保護層を設けるようにした以外は、実施例Aと同一の条件で、YBCO超電導薄膜を作製した。密着性試験実施例Aおよび比較例Aで得られたYBCO超電導薄膜を用いて、引張法によりAg保護層の密着性の試験を行った。表1に測定結果を示す。考察表1より、実施例Aは、比較例AよりもAg保護層の密着性が向上していることが分かる。これは、予めAg粒子の一部が表面に露出したYBCO層を設けた後、Ag保護層を形成することにより、Agの粒子がAg保護層のアンカーとして機能しているためであると考えられる。実施例B実施例B1~B3は、いずれも、実施例Aと同様に、Ag粒子を含むYBCO層を設けたものである。具体的には、各実施例のAg凝集体の大きさを、表2に示した通りに形成したこと以外は、実施例Aと同じ条件でYBCO超電導薄膜を形成したものである。密着性試験実施例B1~B3で得られたYBCO超電導薄膜を用いて、引張法により、Ag保護層の密着性の試験を行った。表2に測定結果を示す。比較のため、実施例Aの結果も表記する。考察表2より、実施例A、B1、B2は、実施例B3よりもAg保護層の密着性が向上していることが分かる。これは、Ag凝集体がYBCO層の表面から確実に露出するため、Ag保護層との密着性が大きくなったためであると考えられる。以上、本発明を実施の形態に基づき説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、上記の実施の形態に対して種々の変更を加えることが可能である。