集電基板60上に塗膜70を形成するステップS100と、レーザーアブレーションによって前記塗膜70を除去して少なくとも一つのアレスタarrester領域40を形成するステップS200と、を含む、バッテリー電極を製造する方法。前記塗膜70は、連続コーティング法で、前記集電基板60の両面、及び/又は前記集電基板60の全表面に塗りつけられている、請求項1に記載の方法。少なくともひとつのアレスタ領域40は、前記集電基板60の少なくとも一面上にレーザーアブレーションによって形成されている、請求項1又は2に記載の方法。前記集電基板60の層は、前記アレスタ領域40の生成の間、前記アレスタ領域40でのレーザーアブレーションによって除去されている、請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。前記アレスタ領域40が形成された直後に、連結つまみ50によって前記アレスタ領域40に前記集電基板60との接点が生成されるS500、請求項1~4のいずれか1項に記載の方法。バッテリー電極を製造する前記方法は、レーザー切断S400によって、バッテリー電極、及び/又は前記被覆された集電基板から切り取りを切断するステップを更に含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の方法。前記アレスタ領域40、及び/又はバッテリー電極は、実質的に、円形、環状、長方形、三角形、又は任意の好適な形に、又はそれらの切り取りとして形成されている、請求項1~6のいずれか1項に記載の方法。レーザーアブレーションの間S300、及び/又はレーザー切断の間S400、前記集電基板60上にプロセスガスprocessgasが吹きつけられている、請求項1~7のいずれか1項に記載の方法。集電基板60と、集電基板60上の塗膜70と、レーザーアブレーションによって前記塗膜70を除去して形成された少なくとも一つのアレスタarrester領域40と、を備えるバッテリー電極。請求項9に記載のバッテリー電極を含む、バッテリー。本発明は、高エネルギー密度、及び熱安定性を有するリチウムイオンバッテリーを例に挙げて以下に説明される。しかし、本発明は、リチウムイオンバッテリーに限定されるものでは無く、他の好適なバッテリーに適用されうる。リチウムイオンバッテリーにおいて、陽極10の集電基板60は、例えば黒鉛、カーボンブラック、及び溶媒を含む塗膜70で被覆されている銅で構成される。本発明によれば、アレスタ領域40の塗膜70が除去され、その結果、アレスタ領域40の集電基板60は露出される。ニッケルを含む連結つまみ50は、陽極10のアレスタ領域40に取り付けられうる。陰極20の場合には、集電基板60は、例えばアルミニウムを含み、酸化還元反応を寄与する活性材料である、バインダー、カーボンブラック、黒鉛、及び溶剤を含む塗膜70で被覆されている。陰極の連結つまみは、好ましくは、アルミニウム等を含む。図6は、アレスタ領域40が、外周で、集電基板60上の塗膜70に主に隣接する本発明に係るバッテリー電極を示す。陽極10と陰極の両方は、内側のアレスタ領域40、及び切り抜き80を有する。切り抜き80は、組立時に異なる種類の各電極のアレスタ領域40に対応する位置に形成される。陽極10の切り抜き80は、電極の組立時に陽極10のアレスタ領域40の上又は下に位置するように、配置される。図6の矢印は、組立時の電極配置を示し、陽極10及び陰極20のいずれも、上下に交互に配置されている。この場合、セパレータ30不図示は、陽極10と陰極20の間に配置されている。前記セパレータは、微光フィルム又は不織布を含むことができる。連結つまみ50は、電極の組立前に、それぞれ、陽極10の少なくとも一つのアレスタ領域上、及び陰極20の少なくとも一つのアレスタ領域上に取り付けられうる。しかし、連結つまみ50は、電極の組立後に、例えば超音波溶接によって、アレスタ領域40上に取り付けられることが望ましい。この実施形態では、電極のアレスタ領域40が、異なる種類の電極において切り抜き80の反対に位置しているので、陽極10、及び陰極20は、それぞれアレスタ領域40で同時に互いに電気的に接続できる。内部アレスタ領域、又は内側に突出するアレスタ領域を有する陰極のみ、又は陽極のみ形成することも可能である。二つの電極のうちの他方は、隆起型のアレスタ領域を有する従来の方法に従って形成される。図7は、本発明に係るバッテリー電極の別の実施形態を示す。図7に示す陽極10が、中央に円形の切り抜き80を有する一方で、陰極20は、中央に対応するアレスタ領域40を有する。陽極10のアレスタ領域40は、外周エッジに形成されており、その結果、陰極20は、この位置に切り抜き80を有する。上述したように、同じ種類の電極のアレスタ領域40は互いに接続され、連結つまみ50は、陽極10及び陰極20のアレスタ領域40にそれぞれ取り付けられている。図8は、本発明に係るバッテリー電極の別の例を示す。この実施形態では、アレスタ領域40は、塗膜70によって完全に囲まれている。この場合、陽極10は、二つのアレスタ領域40a、40bを有し、陰極20は、二つの対応する切り抜き80a、80bを有する。この場合、一つの連結つまみ50は、陽極10の二つのアレスタ領域40a、40bのそれぞれに取り付けられる。一つの電極に複数のアレスタ領域を形成することは、電圧消失を改善し、抵抗を減らすことにつながる。バッテリー電極の製造方法の一例を以下に説明する。本発明によれば、集電基板60は、図9Aに示すように、最初に、大部分の表面領域と両面に塗膜70で被覆される。しかし、集電基板60は、大部分の表面領域、又は実質的に一方の面のみに被覆されても良い。塗膜70は、液体状態で集電基板60に塗られる。ドクターブレード、コンマバー、又はキスコーティング等の簡素な連続塗布技術が、この場合利用されても良い。次に、塗膜70は乾燥され、又は硬化される。乾燥状態の塗膜70の厚みは、例えば約25μmである。塗膜70が乾燥、又は硬化された後に、被覆された集電基板60は、塗膜70を圧縮するために艶出しされる。集電基板60の均一厚さのため、艶出し工程は簡易化され、より効率的に実行される。その結果、電極材料の品質が改良される。また、被覆された集電基板60は、巻回材料として保管され、後続の工程の電極材料として利用される。図9Bに示すように、次に、アレスタ領域40の塗膜70がレーザーアブレーションによって除去され、真下に位置する集電基板60が露出することで、少なくとも一つのアレスタ領域40が、被覆された集電基板60に形成される。レーザーアブレーションの場合には、材料が、レーザーアブレーションの作用を受けることで、表面から除去される。一例として、高エネルギー密度を有するパルスレーザーアブレーションが、この目的に利用される。熱伝導によって体積へエネルギーが非常に遅く輸送されるので、照射エネルギーは表面の非常に薄い層に集中する。結果として、表面は非常に熱せられ、材料は、突然蒸着又は溶融される。レーザー光の十分な吸収を確保するために、レーザー光線の波長は、除去される材料の機能に応じて選択される。波長が1070nmであるイッテルビウムレーザーを有するエッチング、又は切断レーザーシステムが、利用されるのが望ましい。しかし、他の気体、固体、又はファイバーレーザーも、利用されうる。処理過程の間、除去された材料を切り口から排除し、又は表面での望まれない化学反応を防ぐために、プロセスガス又は放射ガスも表面に導かれうる。材料が蒸着又は溶融されて、害の無い不純物が発生される。アレスタ領域40がレーザーアブレーションによって生成されるので、好ましいアレスタ形状、及びアレスタ配置が形成される。特に、アレスタ領域40は、バッテリー電極から突出しないように、基板表面に配列される。結果として、同じ電気特性と仮定すると、エネルギー密度/体積の比は増加し、バッテリーのサイズも減少する。同じ種類の電極が接続され、又は連結つまみ50がアレスタ領域40に取り付けられる直前に、アレスタ領域40が形成されることが望ましい。一例として、アレスタ領域40での溶接接触により、上下に配置された同じ種類の電極は互いに接続されうる。かかる場合に、連結つまみ50は、同時にアレスタ領域40の一つに取り付けられる。アレスタ領域40は電極材料が更に処理される少し前に形成されるので、新しく、きれいな表面が、同じ種類の電極間での接点設置、連結つまみ50の取り付けに利用できる。結果として、酸化表面、及び不純物等のアレスタ領域40の保護層が避けられる。アレスタ領域40の塗膜70だけでなく、図9Cに示すように、集電基板60の薄層も、レーザーによって除去することが可能である。高レベルの切断精度を有するレーザーシステムによって、レーザーの侵入深さが正確に制御される。その結果、材料除去の深さは、要求通りに選択される。従って、アレスタ領域40の集電基板60は、電気の接触抵抗を減らすために、ターゲットとされた方法で薄くなりうる。また、電気接触のための表面状態は、結果として改良される。図10は、本発明に係るバッテリーの製造方法のフローチャートを示す。最初に、インクのような塗膜70が、約8~20μmの厚さの金属片を有する集電基板60の広い表面、又は実質全体に塗られるS100。乾燥状態で約25μmの厚みの塗膜70が乾燥又は硬化された後、乾燥の際に生成される空洞や凹凸を塗膜70から取り除くために、均一に皮膜された集電基板60が艶出しされるS200。艶出しされ被覆された集電基板60は、更に処理される迄、巻回材料として保管される。バッテリー電極を仕上げるために、被覆された集電基板60の事前に指定されたアレスタ領域40の塗膜70は、レーザーアブレーションによって除去されるS300。電気接触の表面品質を改善するために、アレスタ領域40の集電基板60の薄層が追加で除去されうる。次のステップS400で、電極、及び切り取り80は、被覆された集電基板60から好適な形状に切り取られる。電極、又は切り取り80は、レーザーによって切り取られることが望ましいが、代わりに、切り抜く装置が利用されても良い。ステップS400とS300の順序は、逆転しても良い。次に、陽極10及び陰極20は、同じ種類の電極のアレスタ領域40が互いに逆に位置するように、交互に上下に配置される。陰極20の切り取り80が、逆に、陽極10のアレスタ領域40間に配置される。次に、同じ種類の電極のアレスタ領域40は、例えば超音波溶接によって互いに接続され、一つの連結つまみ50はアレスタ領域に取り付けられるS500。代わりに、連結つまみ50は、電極の組立前に、陰極20又は陽極10の一つに取り付けられても良い。その後のステップは、バッテリーの従来の製造方法に対応する。電極配置は容器に挿入され、連結つまみ50はバッテリーの外部電圧ポールに接続されるS60。次に、電解液が導入されS70、電池がシールされるS80。最後に、成形が実行されるS90。本発明によれば、バッテリー電極は、被覆された集電基板にレーザーアブレーションによってアレスタ領域が生成されることで、費用効率が高い方法で高品質に製造される。複雑な輪郭も、切断誘導及びレーザーの侵入深さの点での高い切断精度のために、正確かつ迅速に切り取られ、又は取り除かれる。また、レーザーシステムを利用してアレスタ領域が、任意の位置、及びコンピュータで設計された好適な形状に成形されるので、設計の自由度の最大化も可能である。特に、アレスタ領域は、バッテリー電極の外周から突出せず、むしろバッテリー電極の被覆領域の内部に突出するように、形成される。結果として、同じバッテリーサイズと仮定すると、高容量、及び高エネルギー密度が達成される。また、空間が最適化されたアレスタ領域も形成され、その結果、レーザーアブレーションによって完全に必要な領域のみが露出される。これは、余分な被覆されていない電極表面、及び加えて材料の除去のための更なる動作ステップを軽減する。また、バッテリー電極の製造は、最少量の数量であっても、費用効率が高い。その結果、個別に作られるバッテリーも、低レベルの経費、かつ低コストで製造される。また、製造及び材料利用の観点での柔軟性も増加する。また、被覆集電基板の単純な連続塗布技術が、アレスタ領域を生成するレーザーを使用することで、利用できる。その結果、製造工程は、更に費用効率が高まる。また、十分に被覆された集電基板は、艶出しやすく、保管しやすい。接触前にアレスタ領域が生成されるので、接触領域での不純物や保護層が避けられ、本発明の製造方法を利用することで、接触抵抗も減少する。