"積層セラミック部品であって,複数のセラミック層102103104を含む積層体101と,第1接続接点105及び第2接続接点106と,積層体101における2つのセラミック層102103103104の間にそれぞれ配置されている第1内部電極107及び第2内部電極108と,第1接続接点105を第1内部電極107に電気接触させるための第1ビア電極109,及び第2接続接点106を第2内部電極108に電気接触させるための第2ビア電極110と,を備える積層セラミック部品。請求項1に記載の積層セラミック部品であって,第1接続接点105が積層体の第1表面113に,また第2接続接点106は第1表面に対向する第2表面114に配置され,更に,これら接続接点105106の面積はそれぞれが配置されている表面113114よりも小さい積層セラミック部品。請求項1に記載の積層セラミック部品であって,第1接続接点105及び第2接続接点106は,積層体における同一の表面113に配置され,また,両接続接点105106の面積が当該表面113よりも小さい積層セラミック部品。請求項1~3の何れか一項に記載の積層セラミック部品であって,積層方向における内部電極107108の投影面積が積層体101の投影面積よりも小さい積層セラミック部品。請求項1~4の何れか一項に記載の積層セラミック部品であって,内部電極107108は互いに対向する2つの主表面において,それぞれ1つのセラミック層102103104に接触している積層セラミック部品。請求項1~5の何れか一項に記載の積層セラミック部品であって,第3内部電極を更に備えている積層セラミック部品。請求項1~6の何れか一項に記載の積層セラミック部品であって,サーミスタとして構成されている積層セラミック部品。請求項1~7の何れか一項に記載の積層セラミック部品であって,導線を設けた部品として構成されている積層セラミック部品。請求項1~8の何れか一項に記載の積層セラミック部品であって,前記接続接点105106の1つに接続している,少なくとも1本の接続導線119を備えている積層セラミック部品。積層セラミック部品の製造方法であって,少なくとも1層の第1セラミック層102を準備するステップと,該少なくとも1層の第1セラミック層102に第1内部電極107を設けるステップと,該第1内部電極107に少なくとも1層の第2セラミック層103を設けるステップと,該少なくとも1層の第2セラミック層103に第2内部電極108を設けるステップと,該第2内部電極108に少なくとも1層の第3セラミック層104を設けるステップと,前記第1内部電極107まで達する第1ビア電極109を形成するステップと,前記第2内部電極108まで達する第2ビア電極110を形成するステップと,第1ビア電極109及び第2ビア電極110に対して接続接点105,106を1個ずつ配置し,かつ,前記内部電極107,108をそれぞれ電気接触可能とするステップと,を含む方法。請求項10に記載の方法であって,前記第1ビア電極109を,少なくとも1層の第1セラミック層102を貫通して前記第1内部電極107まで達するよう形成するステップと,前記第2ビア電極110を,少なくとも1層の第3セラミック層104を貫通して前記第2内部電極108まで達するよう形成するステップと,を含む方法。請求項10又は11に記載の方法であって,前記ビア電極109110を形成するステップは,前記セラミック層102104に打ち抜き加工を施して切欠を設けるステップと,前記切欠を導電材料で充填するステップと,を更に含む方法。請求項10~12の何れか一項に記載の方法であって,前記接続接点105106を配置した後,前記積層セラミック部品の所定の特性に応じて積層体101の一部116を取り除くステップを含む方法。図1は,サーミスタとして構成した積層セラミック部品100を断面として示す。この積層セラミック部品100は複数のセラミック層102103104を備え,これら複数のセラミック層102103104は,それぞれ複数の部分層を含むことができる。セラミック層102103104は,互いに積層されて積層体101を構成している。特にセラミック層102~104は,それぞれNTCセラミック層で構成する。代替的に,セラミック層102103104をPTCセラミック層で構成してもよい。層102,103の間には第1内部電極107が配置され,層103104の間には第2内部電極108が配置されている。これら内部電極107108は,平坦かつ拡がりを有するものとして,積層方向X方向に直交するようセラミック層102103又は103104のほぼ全面に亘って延在している。内部電極107108は,セラミック層102104を部分的にのみ覆うものである。本発明の他の実施形態において,内部電極107108は,セラミック層102104の全面を覆うものである。積層体の外部,特にセラミック層102における平坦かつ拡がりを有する第1表面113と,対向する層104における平坦かつ拡がりを有する第2表面114からは,積層方向に直交して,それぞれビア電極109111又は110112がより近い側の内部電極に対して延在している。ビア電極109,111は,内部電極107に最も近い側における積層体101外部の第1主表面から,セラミック層102を貫通して内部電極107まで延在し,ビア電極110112は,内部電極108に最も近い側における積層体101の第2主表面から,セラミック層104を貫通して内部電極108まで延在している。第1表面113にはセラミック部品に電気接触するための接続接点105が配置され,この接続接点105はビア電極109111に電気接続している。また,第2表面114には更なる接続接点106が配置され,この接続接点106はビア電極110112に電気接続している。セラミック部品は,接点119を介して接続接点105106に電気接続することにより使用するものである。これら接点119は,例えば接続導線又はリードフレームとして構成することができる。接続導線又はリードフレームは,はんだ付け及び/又は溶接により接続接点105106に対して機械的かつ導電的に接続され,セラミック部品に電気接触するために機能するものである。接点119は,積層体101から突出する構成とする。主に2個の内部電極107108の間に配置されている積層体の活性領域に対しては,内部電極107108を介して電気接触させる。また,内部電極107108に対しては,対応する接続接点からビア電極を介して電気接続させる。内部電極107,108がセラミック積層体101の内部に配置されているため,セラミック部品100の電気特性は,セラミック部品100の外寸に左右されることがない。内部電極107108の間におけるX方向への間隔は,セラミック部品100の外寸を変えることなく異ならせることができる。内部電極107108の相互間隔により,例えばNTC部品の電気抵抗又は特性が規定される。このため,セラミック部品の外寸に応じて,極めて小さな抵抗が実現可能である。内部電極107108は,積層体101の内部に配置しているため,環境による影響から保護されている。即ち,内部電極107108は,複数のセラミック層の間に配置されているため,これらセラミック層によって保護されるものである。内部電極107108は,2つのセラミック層の間に埋設され,かつセラミック層102~104よりも小さな面積を有するため即ち,セラミック部品の外端縁,例えば表面113114に直交して延在する側面118まで達していないため,当接しているセラミック層に対して確実に接続される。これにより,内部電極が,当接しているセラミック層から例えば湿気の侵入によって剥離するリスクが回避され,又は少なくとも低減される。その結果,特にセラミック部品の性能が使用時間の全体に亘って向上する。なぜなら,電気抵抗が使用時間に亘ってほぼ不変だからである。内部電極107108は,2個以上のビア電極を介して対応する接続接点に接続するが,実施形態によって,内部電極を1個のビア電極のみを介して対応する接続接点に電気接続することもできる。一実施形態において,セラミック層102103104は,同一のセラミック素材で構成する。他の実施形態において,セラミック層102103104は,互いに異なるセラミック素材で構成する。更に,積層体101の一部,例えばセラミック層102及び104を同一のセラミック素材で構成し,積層体101の他の一部,例えばセラミック層103をセラミック層102及び104とは異なるセラミック素材で構成することができる。図2は,積層部品100の他の実施形態を示す。この実施形態では,図1の実施形態とは異なり,接続接点105106が積層体101における同一の表面113に配置されている。更に,内部電極107108が各1個のビア電極109又は111を介してそれぞれの接続接点105106に電気接続されている。図示の実施形態において,セラミック部品100の内部に接触する内部電極107108は,積層体101の内部に配置されているため,片側から接触可能なセラミック部品を製造することができる。この場合,セラミック層102における平坦に形成された単一の主表面に2個の接続接点105106を設けている。ビア電極110は,接続接点106からセラミック層102を貫通して内部電極107まで延在し,この内部電極107を接続接点106に電気接続する構成とする。ビア電極109は,接続接点105からセラミック層102103を貫通して内部電極108まで延在し,この内部電極108を接続接点105に電気接続する構成とする。積層方向への投影において,内部電極107108の一部は互いに重なり合うが,他の一部は重なり合わないものとしている。このような片側から接触可能なセラミック部品は,例えば回路基板に対して良好に接続可能である。図3は,セラミック部品100の他の実施形態を示す。図2に係る実施形態と同様,接続接点105106は積層体の単一の側面に配置されている。図1及び図2の実施形態とは異なり,この場合の内部電極107108は,何れも同一のセラミック層102103の間に配置されている。図1及び図2の実施形態とは異なり,この場合の内部電極107108は,何れも同一のセラミック層102103の間に配置されている。即ち,内部電極107108は積層体内の同一平面上に配置され,積層方向への延長線上において互いに重なり合う領域を有するものではない。ビア電極109110は,対応する接続接点105106によって内部電極107108に電気接触するためのものであり,図示の実施形態ではセラミック層102のみを貫通している。セラミック層103104の間には更なる内部電極115が配置されているが,積層体の外部に接触するものではない。このような内部電極は浮き電極とも称する。図4は,セラミック部品100の他の実施形態を示す。この実施形態は図1の実施形態に類似しているが,積層体101の一部の領域116が取り除かれている。この領域116を積層体101から取り除くことにより,セラミック部品100の電気特性,例えば電気抵抗を微調整することができる。積層体101の領域116は,特に積層体101を積層方向に直交する方向い研削を行うことにより取り除くものである。電気特性を所定値に調整するために取り除かれる領域116には,内部電極が配置されるだけであり,外部電極が配置されないため,所定の電気特性への調整を正確に行うことが可能である。セラミック部品100の抵抗は,少なくとも内部電極の1個を縮小することでも調整することができる。研削加工に際しては,導電材料,例えば内部電極107108の材料への研削を極力避けることにより,電気的特性に対する調整を高精度で行うことができる。領域116の研削は,特にセラミック部品の製造後に行うものである。即ち,セラミック層102~104を内部電極と交互に積層し,ビア電極を例えば打ち抜き加工後に導電材料を充填して形成し,更に,接続接点105106を設けた後に行う。製造後のセラミック部品には,検査を実施することができる。この検査において,実際の電気特性が所定値に対して逸脱していることが判明した場合には,この逸脱の度合いに応じて領域116を積層体101から取り除き,電気特性が所定値に対応するよう正確な調整を行う。本発明の実施形態において,側面118,特に研削後に露出する内部電極107108の端部は封止することにより,短絡が発生するリスクを低減するか又は回避すると共に,セラミック部品を環境による影響から保護することができる。"