半導体装置の外部リードの先端部をダイと押さえ部材とで挟持した状態で、前記ダイとパンチとによる剪断によって前記先端部を切断する工程と、前記ダイと前記押さえ部材とを離間させる工程と、を有し、前記押さえ部材には、前記押さえ部材における前記ダイ側の面より前記ダイ側に突出する弾性体が設けられ、前記ダイと前記押さえ部材とで前記先端部を挟持する際に、前記弾性体を前記ダイにより押して前記ダイとは反対側へ弾性変形させ、前記ダイと前記押さえ部材とを離間させることにより、前記弾性体を前記ダイ側へ弾性復帰させ、前記切断により切断屑となった前記先端部を前記弾性体によって前記押さえ部材及び前記ダイから払い除けることを特徴とする半導体装置の製造方法。前記弾性体は、板バネであり、平板状に形成され前記押さえ部材に固定された第1部分と、平板状に形成され、前記第1部分と一体形成され、前記第1部分に対して屈曲し、前記押さえ部材における前記ダイ側の面より前記ダイ側に突出する第2部分と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。前記押さえ部材は、前記ダイと対向し、前記ダイとの間に前記先端部を挟持する複数の挟持部を有し、前記弾性体は、前記複数の挟持部どうしの間隔に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。前記押さえ部材から前記ダイ側への前記弾性体の突出長は、0.15mm以上0.45mm以下であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法。外部リードを有する半導体装置が、前記外部リードの先端部がはみ出るように載置される載置部と、前記載置部に隣接して配置されたダイと、前記外部リードの先端部を前記ダイに対して押し付けることによって前記ダイとの間に挟持する押さえ部材と、前記ダイとの協働で前記先端部を剪断によって切断するパンチと、前記押さえ部材に設けられ、前記押さえ部材における前記ダイ側の面より前記ダイ側に突出する弾性体と、を有し、前記外部リードを前記ダイと前記押さえ部材とで挟持することにより、前記弾性体が前記ダイにより押されて前記ダイとは反対側へ弾性変形し、前記ダイと前記押さえ部材とを離間させることにより、前記弾性体が前記ダイ側へ弾性復帰することを特徴とするリード切断装置。特許文献2、3の技術では、リードの先端部を挟持した状態で切断加工を行うので、切断屑の飛散は防止できるかも知れないが、切断屑がダイ上に残留したり、或いはストリッパーの下面に残留したりし易く、その結果、リードの加工精度の悪化を招く可能性がある。特許文献1の技術では、特許文献2、3の技術とは異なり、リードの先端部切断によって切断屑となる部分を挟持しないため、切断屑が飛散する。このため、特許文献1の技術では、飛散する切断屑を反射したりすることにより排出路を介して排出するために、飛散防止体、跳ね上がり防止体、及び外力付加体等を金型に設ける必要がある。特許文献4の技術では、パンチに通気孔を形成する必要がある。特許文献5、6の技術では、部品を水平方向に移動させるための特殊な移動機構を有する金型を用いる必要がある。このように、切断屑の飛散と切断屑の残留とを簡易な構成により抑制することは困難だった。本発明は、半導体装置の外部リードの先端部をダイと押さえ部材とで挟持した状態で、前記ダイとパンチとによる剪断によって前記先端部を切断する工程と、前記ダイと前記押さえ部材とを離間させる工程と、を有し、前記押さえ部材には、前記押さえ部材における前記ダイ側の面より前記ダイ側に突出する弾性体が設けられ、前記ダイと前記押さえ部材とで前記先端部を挟持する際に、前記弾性体を前記ダイにより押して前記ダイとは反対側へ弾性変形させ、前記ダイと前記押さえ部材とを離間させることにより、前記弾性体を前記ダイ側へ弾性復帰させ、前記切断により切断屑となった前記先端部を前記弾性体によって前記押さえ部材及び前記ダイから払い除けることを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。この製造方法によれば、先ず、ダイと押さえ部材とで外部リードを挟持することにより、弾性体をダイとは反対側へ弾性変形させた状態で、ダイとパンチとにより外部リードの先端部を切断する。その後、ダイと押さえ部材とを離間させることにより、弾性体をダイ側へ弾性復帰させ、切断により切断屑となった先端部を弾性体によって押さえ部材及びダイから払い除けることができる。つまり、ダイと押さえ部材とで外部リードを挟持した状態で、外部リードの先端部を切断するので、切断屑の飛散を抑制できる。しかも、押さえ部材に弾性体を設けた簡易な構成により、切断屑を押さえ部材及びダイから払い除けて排出することができる。よって、切断屑の飛散と切断屑の残留とを簡易な構成により抑制することができる。また、本発明は、外部リードを有する半導体装置が、前記外部リードの先端部がはみ出るように載置される載置部と、前記載置部に隣接して配置されたダイと、前記外部リードの先端部を前記ダイに対して押し付けることによって前記ダイとの間に挟持する押さえ部材と、前記ダイとの協働で前記先端部を剪断によって切断するパンチと、前記押さえ部材に設けられ、前記押さえ部材における前記ダイ側の面より前記ダイ側に突出する弾性体と、を有し、前記外部リードを前記ダイと前記押さえ部材とで挟持することにより、前記弾性体が前記ダイにより押されて前記ダイとは反対側へ弾性変形し、前記ダイと前記押さえ部材とを離間させることにより、前記弾性体が前記ダイ側へ弾性復帰することを特徴とするリード切断装置を提供する。本発明によれば、切断屑の飛散と切断屑の残留とを簡易な構成により抑制することができる。以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。図1は実施形態に係るリード切断装置100を示す模式的な側面図である。図2はリード切断装置100の押さえ部材40及びその周辺の構造を示す模式的な下面図である。図3はリード切断装置100の押さえ部材40及びその周辺の構造を示す模式的な側面図である。図4及び図5はリード切断装置100の一連の動作の流れを示す模式的な側面図である。図6は半導体装置200のリード201の加工工程の流れを示す模式的な平面図である。本実施形態に係る半導体装置のリード切断装置100は、外部リードリード201を有する半導体装置200が、外部リードの先端部202がはみ出るように載置される載置部例えばノックアウト10と、載置部に隣接して配置されたダイ20と、外部リードの先端部202をダイ20に対して押し付けることによってダイ20との間に挟持する押さえ部材40と、ダイ20との協働で先端部202を剪断によって切断するパンチ50と、押さえ部材40に設けられ、押さえ部材40におけるダイ20側の面よりダイ20側に突出する弾性体例えば板状弾性体80と、を有する。外部リードをダイ20と押さえ部材40とで挟持することにより、弾性体がダイ20により押されてダイ20とは反対側へ弾性変形する。ダイ20と押さえ部材40とを離間させることにより、弾性体がダイ20側へ弾性復帰する。以下、詳細に説明する。加工対象の半導体装置200は、例えば、複数のリードとダイパッドとを有するリードフレーム全体図示略と、ダイパッド上に搭載された半導体チップ図示略と、半導体チップとリードとを電気的に接続するボンディングワイヤ図示略と、半導体チップ、ダイパッド、ボンディングワイヤ、及びリードの基端部を内部に封止した封止樹脂205と、を有する。リードにおいて、封止樹脂の外部に突出している部分を、外部リードアウターリードという。以下、外部リードを単にリード201と表記する。リード201の先端部202は、リード切断装置100により切断されて、切断屑203図5a~cとなる。リード切断装置100は、下型後述と、該下型に対して相対的に昇降する上型後述と、上型を下型に対して昇降させるプレス装置図示略と、を有し、下型と上型との協働によりリード201の先端部202を切断する。図1に示すように、リード切断装置100の下型は、加工対象の半導体装置200が載置されるノックアウト10と、ダイ20と、ダイプレート30と、図示しないダイホルダ下型ホルダと、を有している。ダイプレート30は、ダイホルダ上に載置されている。ダイプレート30の中央部には、該ダイプレート30を上下に貫通する開口31が形成されている。ノックアウト10は、ダイプレート30の開口31の内部領域に配置され、且つ、図示しない圧縮コイルバネを介してダイホルダの上面により支持されている。ノックアウト10は、この圧縮コイルバネの付勢に抗して、ダイプレート30及びダイホルダに対して相対的に下降することができるようになっている。ノックアウト10の上面には、加工対象の半導体装置200が載置される。ノックアウト10は、平面視矩形状である。ここで、半導体装置200の封止樹脂205は、例えば、図6に示すように、平面視矩形状に形成され、その平面視における四辺の各々から複数のリード201が突出している。半導体装置200は、その封止樹脂205の各辺と、ノックアウト10の平面視における各辺とが平行となるとともに、各リード201の先端部202がノックアウト10からはみ出るように、ノックアウト10上に載置される。ダイ20は、ノックアウト10の周囲に隣接して配置されている。リード切断装置100は、例えば、4つのダイ20を有し、各ダイ20は、封止樹脂205の各辺に対応してそれぞれ配置されている。各ダイ20は、封止樹脂205の対応する辺から突出する複数のリード201の先端部202を一括して切断する。なお、図1には、複数のダイ20のうち、1つのみを図示している。ダイ20は、ダイホルダ上に載置されている。このため、ダイホルダ、ダイ20及びダイプレート30の相対的な位置関係は実質的に常に一定である。したがって、ノックアウト10は、ダイプレート30及びダイホルダに対して相対的に下降する際に、ダイ20に対しても相対的に下降する。ダイ20の上部において、ダイプレート30の開口31の内周壁に面する部位は、外方ノックアウト10から遠ざかる方向に向けて下り傾斜する傾斜面21となっている。ダイ20の上端面22は、水平面となっている。ダイ20とダイプレート30との間の領域は、切断屑203を排出する排出穴32を構成している。リード切断装置100は、この排出穴32を介して、切断屑203を外部に排出するように構成されている。図1に示すように、リード切断装置100の上型は、上型ホルダ70と、パンチプレート60と、パンチ50と、押さえ部材40と、押さえピン55と、を有している。上型ホルダ70は、図示しないプレス装置により保持され、該プレス装置によって、下型に対して相対的に昇降させられる。上型ホルダ70の下面には、パンチ50とパンチプレート60とが固定されている。更に、パンチプレート60の下面には、下死点ストッパ61が固定されている。このため、上型ホルダ70、パンチ50、パンチプレート60及び下死点ストッパ61の相対的な位置関係は実質的に常に一定である。上型が下死点まで下降したときに、下死点ストッパ61の下端部がダイプレート30の上面に当接し、上型の下降が停止するようになっている。パンチプレート60の中央部には、該パンチプレート60を上下に貫通する開口62が形成されている。この開口62内にパンチ50が配置されている。パンチ50は、ノックアウト10の上方に位置し、パンチ50とノックアウト10とは、上下に対向している。パンチ50は、本体部51と、この本体部51の周縁部より下方に突出している当接部52と、を有している。上型が下降することにより、当接部52がリード201の上面に当接する。上型が更に下降することにより、当接部52は、リード201を介してノックアウト10を下方に押し込みバネの付勢に抗して下方に押し込み、ダイ20との協働で先端部202を剪断により切断する。パンチ50の下面には、当接部52がリード201の上面に当接した状態で、封止樹脂205とリード201の基端側部分リード201において当接部52が接触する部分よりも基端側の部分とを収容する収容凹部53が形成されている。押さえピン55は、半導体装置200の封止樹脂205を上方から押さえ付けて、半導体装置200の浮き上がりを規制するものであり、パンチ50に設けられている。パンチ50には、該パンチ50を上下に貫通する挿通孔58が形成されている。押さえピン55は、上下に長尺に形成され、その下端部がパンチ50の収容凹部53内に突出するように、挿通孔58に挿通されている。押さえピン55の上端には、抜け止め部56が固定されている。抜け止め部56は、挿通孔58内に入り込めない寸法及び形状に形成されている。よって、押さえピン55がパンチ50から脱落しないようになっている。抜け止め部56の上面には、圧縮コイルバネ57の下端が固定されている。圧縮コイルバネ57の上端は、上型ホルダ70又はプレス装置に固定されている。圧縮コイルバネ57は、その弾性力によって、抜け止め部56及び押さえピン55を下方に付勢している。押さえピン55は、上型が下降する際に、パンチ50の当接部52がリード201の上面に当接するよりも前に、封止樹脂205の上面に当接し、圧縮コイルバネ57の付勢により、封止樹脂205を下向きに押さえ付ける。なお、押さえピン55が封止樹脂205の上面に当接して以降も、上型は下降する。その際、押さえピン55及び抜け止め部56は、圧縮コイルバネ57の付勢に抗して、パンチ50に対して相対的に上昇する。押さえ部材40は、例えば、本体部41と、挟持部42と、を有している。本体部41は、例えば、ダイプレート30の上方位置から排出穴32の上方位置に亘って延在している。本体部41は、例えば、その下面及び上面が平坦且つ水平となっている。本体部41は、例えば、直方体形状に形成されている。挟持部42は、本体部41におけるパンチ50側を向く側面より側方パンチ50側に突出するように、本体部41と一体的に形成されている。挟持部42は、排出穴32の上方位置からダイ20の上方位置に亘って延在している。挟持部42の下部は、本体部41の下面よりも下方に突出している。挟持部42は、上型が下死点まで下降しても、ダイプレート30と緩衝しないように配置されている。なお、挟持部42の上面と本体部41の上面とは、互いに面一となっている。押さえ部材40は、例えば、各ダイ20と対応してそれぞれ設けられている。つまり、リード切断装置100は、例えば、4つの押さえ部材40をパンチ50の周囲に有する。図2に示すように、押さえ部材40は、複数の挟持部42を有している。複数の挟持部42は、所定間隔例えば一定間隔で一列に並んで配置されている。なお、図2には、リード201の配置を点線で示している。複数の挟持部42の並び方向は、ノックアウト10上に載置された半導体装置200の封止樹脂205の一辺から突出する複数のリード201の並び方向と同じ方向である。各挟持部42は、例えば、その平面形状下面の形状が短冊状となっている。各挟持部42の下面は、それぞれ平坦且つ水平となっており、且つ、互いに面一となっている。これら挟持部42は、ダイ20と上下に対向し、ダイ20との間にリード201の先端部202を挟持する。板状弾性体80は、板バネであり、例えば、それぞれ平板状に形成された第1部分81及び第2部分82を有している。第1部分81は、例えば、その一方の板面が本体部41の下面に当接するように、ボルト84等の止着部材により本体部41の下面に固定されている。第1部分81は、例えば、ダイプレート30の上方位置から排出穴32の上方位置に亘って配置されている。第2部分82は、第1部分81と一体に形成されている。第2部分82は、第1部分81に対して、パンチ50側ノックアウト10側に位置している。第2部分82は、排出穴32の上方位置からダイ20の上方位置に亘って延在している。第2部分82は、第1部分81に対して屈曲一例として、屈折している。この屈曲の方向は、斜め下方であり、第2部分82は、第1部分81から離間した部分ほど、下に位置する。第2部分82の先端下端は、ノックアウト10を基準として、ダイ20の上端面22よりも外方排出穴32側に位置している。第2部分82の先端は、例えば、傾斜面21の上方に位置している。第2部分82の先端の下面82a図3は、丸め加工R加工が施され、可能な限り面粗度が小さい鏡面となっていることが好ましい。これにより、リード201に対する滑りを良くし、下面82aの経時的な磨耗を抑制することができる。板状弾性体80は、例えば、複数の第2部分82を有している。複数の第2部分82は、ノックアウト10上に載置された半導体装置200の封止樹脂205の一辺から突出する複数のリード201の並び方向において、所定間隔例えば一定間隔で一列に並び、且つ、互いに平行に配置されている。各第2部分82は、各挟持部42どうしの間隔に配置され、平面視において何れの挟持部42とも重ならないようになっている。したがって、各第2部分82は、各挟持部42と干渉せずに、上下に弾性変形することが可能である。なお、この弾性変形は、より具体的には、概ね、第1部分81と第2部分82との境界の屈曲部83を旋回中心とした旋回運動となる。図1に示すように、各第2部分82は、押さえ部材40の挟持部42におけるダイ20側の面すなわち挟持部42の下端面よりダイ20側に突出している。押さえ部材40は、押さえ部材ガイド45と、抜け止め部46とを介して、パンチプレート60により吊り下げ保持されている。パンチプレート60には、該パンチプレート60を上下に貫通する挿通孔63が形成されている。押さえ部材ガイド45は、上下に長尺な柱状体である。押さえ部材ガイド45は、挿通孔63に挿通され、その下端部が、挿通孔63の下方において押さえ部材40の上面に固定されている。押さえ部材ガイド45の上端には、抜け止め部46が固定されている。抜け止め部46は、挿通孔63内に入り込めない寸法及び形状に形成されている。よって、抜け止め部46がパンチプレート60の上面よりも下方へ移動しないようになっている。すなわち、押さえ部材ガイド45及び押さえ部材40がパンチプレート60から脱落しないようになっている。抜け止め部46の上面には、圧縮コイルバネ47の下端が固定されている。圧縮コイルバネ47の上端は、上型ホルダ70又はプレス装置に固定されている。圧縮コイルバネ47は、その弾性力によって、抜け止め部46、押さえ部材ガイド45及び押さえ部材40を下方に付勢している。押さえ部材40の本体部41の下面には、押さえ部材ストッパ48が固定されている。上型が下降する際において、押さえ部材ストッパ48は、下死点ストッパ61がダイプレート30の上面に当接するよりも前に、ダイプレート30の上面に当接し、押さえ部材40の下降を停止させる。また、押さえ部材ストッパ48がダイプレート30の上面に当接して以降も、上型は下降する。その際、押さえ部材40、押さえ部材ストッパ48、押さえ部材ガイド45及び抜け止め部46は、圧縮コイルバネ47の付勢に抗して、パンチプレート60に対して相対的に上昇する。この際、押さえ部材ガイド45は、挿通孔63によりガイドされる。押さえ部材ストッパ48がダイプレート30の上面に当接することによって押さえ部材40の下降を停止するのと同時か、又はその直前に、押さえ部材40の挟持部42の下端面とダイ20の上端面22とによりリード201の先端部202が挟持される。次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。この製造方法は、半導体装置200の外部リードリード201の先端部202をダイ20と押さえ部材40とで挟持した状態で、ダイ20とパンチ50とによる剪断によって先端部202を切断する工程と、ダイ20と押さえ部材40とを離間させる工程とを有する。押さえ部材40には、押さえ部材40におけるダイ20側の面よりダイ20側に突出する板状弾性体80が設けられている。ダイ20と押さえ部材40とで外部リードを挟持する際には、板状弾性体80をダイ20により押してダイ20とは反対側へ弾性変形させる。ダイ20と押さえ部材40とを離間させることにより、板状弾性体80をダイ20側へ弾性復帰させ、切断により切断屑203となった先端部202を板状弾性体80によって押さえ部材40及びダイ20から払い除ける。以下、詳細に説明する。先ず、半導体チップと、リードフレームとを準備する。半導体チップは、以下の要領で作成することができる。先ず、半導体基板に素子分離膜を形成する。これにより、素子形成領域が分離される。素子分離膜は、例えばSTI法を用いて形成されるが、LOCOS法を用いて形成されても良い。次に、素子形成領域に位置する半導体基板に、ゲート絶縁膜及びゲート電極を形成する。ゲート絶縁膜は酸化シリコン膜であってもよいし、酸化シリコン膜よりも誘電率が高い高誘電率膜例えばハフニウムシリケート膜であってもよい。ゲート絶縁膜が酸化シリコン膜である場合、ゲート電極はポリシリコン膜により形成される。またゲート絶縁膜が高誘電率膜である場合、ゲート電極は、金属膜例えばTiNとポリシリコン膜の積層膜により形成される。また、ゲート電極がポリシリコンにより形成される場合、ゲート電極を形成する工程において、素子分離膜上にポリシリコン抵抗を形成しても良い。次に、素子形成領域に位置する半導体基板に、ソース及びドレインのエクステンション領域を形成する。次にゲート電極の側壁にサイドウォールを形成する。次に、素子形成領域に位置する半導体基板に、ソース及びドレインとなる不純物領域を形成する。このようにして、半導体基板上にMOSトランジスタが形成される。次に、素子分離膜上及びMOSトランジスタ上に、多層配線層を形成する。最上層の配線層には、電極パッドが形成される。次に、多層配線層上に、保護絶縁膜パッシベーション膜を形成する。保護絶縁膜には、電極パッド上に位置する開口が形成される。その後、以上の工程により作成されたウェハをダイシングにより個片化する。こうして、半導体チップを得ることができる。一方、図6aに示すように、リードフレーム300は、タイバー301により相互に連結された複数のリード302と、半導体チップが搭載されるダイパッド不図示と、連結部303を介してタイバー301を吊り保持する枠部304と、を有している。なお、アウターリードすなわちリード201は、リード302の一部分である。このようなリードフレーム300のダイパッド上に、半導体チップを搭載及び接合する。次に、ワイヤボンディングにより半導体チップの電極とリード302とを電気的に接続する。次に、半導体チップ、ダイパッド、ボンディングワイヤ、及びリード302の基端部を封止樹脂205により内部に封止する。この状態で、図6aに示すように、リード302の先端側、すなわちアウターリードリード201が封止樹脂205の側面から側方に突出している。次に、連結部303を切断することにより、タイバー301及びリード302を、枠部304から分離させる。次に、アウターリードリード201をガルウィング形状に曲げ加工する図6b。次に、アウターリードリード201の先端部202及びタイバー301を、切断によりリード201の基端側封止樹脂205に近い側から切り離すことによって、リード201を所定の形状にする図6c。以下、この切断の工程について、図4及び図5を参照して詳細に説明する。先ず、リード201がガルウィング形状に曲げ成型された半導体装置200をノックアウト10の上面に載置する。その後、プレス装置により上型を上死点から下降させ始める。なお、上述のように、上型ホルダ70、パンチ50、パンチプレート60及び下死点ストッパ61の相対的な位置関係は実質的に常に一定である。つまり、上型ホルダ70が昇降するのに伴い、パンチ50、パンチプレート60及び下死点ストッパ61も、該上型ホルダ70と一体的に昇降する。上型が下降し始めた当初は、抜け止め部56は、圧縮コイルバネ57の付勢により、パンチ50の上面に押し付けられ、抜け止め部46は、圧縮コイルバネ47の付勢により、パンチプレート60の上面に押し付けられている図1参照。その後、図4aに示すように、先ず、パンチ50に設けられた押さえピン55が封止樹脂205の上面に接触し、半導体装置200の浮き上がりが規制される。その後、板状弾性体80の第2部分82の先端がリード201の先端部202の上面に接触する。図4bに示すように、上型はその後も下降する。この下降の際、板状弾性体80がその屈曲部83を起点として変形する。屈曲部83を起点として板状弾性体80を変形させるのに要する荷重の大きさは、リード201を変形させるのに要する荷重よりも十分に小さく設定されている。このため、第2部分82が屈曲部83を起点として上方に旋回するように板状弾性体80を弾性変形させながら、上型の下降が進む。つまり、リード201をダイ20と押さえ部材40とで挟持することにより、板状弾性体80がダイ20により押されてダイ20とは反対側へ弾性変形する。板状弾性体80の弾性変形は、押さえ部材40の挟持部42の下面から下方への第2部分82の突出がなくなるまで継続する図4c。ここで、半導体装置200は、その封止樹脂205が押さえピン55により下に押さえ付けられている。よって、板状弾性体80がリード201を下に押すことにより半導体装置200がノックアウト10上で上方に動いてしまうことが抑制される。押さえピン55は、圧縮コイルバネ57により下方に付勢され、且つ、パンチ50に対して相対的に上方に移動可能であるため、押さえピン55から封止樹脂205に対して過度の荷重が付与されないようになっている。なお、本実施形態では、押さえピン55をパンチ50の挿通孔58から突出させているが、押さえピン55は、ノックアウト10からの半導体装置200の浮き上がりを抑制できるものであればよいため、上型の構造の違いに応じて、押さえピン55の設置態様は適宜に変更すればよい。また、上型の下降が進むのに伴って板状弾性体80が上記のように弾性変形する過程で、パンチ50の当接部52がリード201の上面に当接することにより、当接部52とノックアウト10とによりリード201が挟持される図4b。パンチ50の当接部52とノックアウト10とによりリード201が挟持されて以降も上型が下降することにより、当接部52がリード201を介してノックアウト10を下方に押圧する。よって、ノックアウト10を下方から支持する圧縮コイルバネ図示略が圧縮弾性変形しながら、パンチ50、押さえ部材40及びノックアウト10とともに半導体装置200が下降する図4c。その結果、ダイ20は、これらに対して相対的に上昇する。ここで、リード201の先端部202の下面と、ダイ20の上端面22とが接触するのと同時か又はその直後に、押さえ部材ストッパ48がダイプレート30の上面に接触することにより押さえ部材40の下降が停止する。また、リード201の先端部202の下面と、ダイ20の上端面22とが接触するのと同時か又はその直前に、押さえ部材40の挟持部42の下面がリード201の先端部202の上面に接する。こうして、リード201の先端部202は、上型の下降の過程で、先端部202が切断されるよりも前に、押さえ部材40の挟持部42とダイ20の上端面22とにより挟持される図4c。押さえ部材40の挟持部42の下面と、ダイ20の上端面22とは、リード201の板厚と同等又はそれよりも若干数μm程度小さいクリアランスを維持することにより、リード201の先端部202を上下から挟持する。押さえ部材40の下降が停止して以降、押さえ部材40は、その高さ方向の位置が一定に維持されながら、圧縮コイルバネ47により抜け止め部46及び押さえ部材ガイド45を介して下方へ付勢される。押さえ部材40の下降が停止して以降も、上型は下降を続ける。このため、圧縮コイルバネ47が次第に圧縮弾性変形されるとともに、上型ホルダ70、パンチプレート60、パンチ50、押さえピン55及びノックアウト10と共に半導体装置200は下降を続ける。この下降の過程で、図5aに示すように、ダイ20は、パンチ50に対して相対的に上昇する。このため、パンチ50の当接部52とダイ20との協働によって、リード201の先端部202が剪断により切断される。この切断により、先端部202はリード201における基端側の部分から分離して切断屑203となる。ここで、切断屑203は、押さえ部材40の挟持部42の下面とダイ20の上端面22とにより挟持されている。このため、切断屑203が飛散してしまうことを確実に抑制することができる。上型の下降は、上型が下死点に到達するまで、すなわち下死点ストッパ61がダイプレート30の上面に当接するまで継続する。上型が下死点に到達した後、上型は上昇に転じる。その後、上型が上死点に到達するまでの動作は、以下に説明する点の他は、概ね、上型が上死点から下死点に到達するまでの動作の逆の順序で行われる。先ず、図5bに示すように、パンチ50及びノックアウト10と共に半導体装置200が上昇するが、切断屑203は押さえ部材40の挟持部42とダイ20とにより挟持され続ける。上型の上昇が更に進むことにより、圧縮コイルバネ47が復元する。そして、パンチプレート60の上面が抜け止め部46の下面に当接して以降は、押さえ部材40がパンチプレート60とともに上昇を開始する。このため、切断屑203は押さえ部材40とダイ20とによる挟持状態から開放される。これまで板状弾性体80は、切断屑203を介してダイ20により上方に押さえ付けられることによって弾性変形状態となっていたが、切断屑203が挟持状態から開放されると同時に、板状弾性体80は弾性復帰する。すなわち、第2部分82が屈曲部83を起点として下方に旋回するようにして、板状弾性体80が弾性復帰する。この動作により、切断屑203は、第2部分82によって下方に払い除けられるようにして押し出され、排出穴32を介して下型の外部に排出される図5c。すなわち、先端部202の切断後、ダイ20と押さえ部材40とを離間させることにより、板状弾性体80をダイ20側へ弾性復帰させ、切断により切断屑203となった先端部202を板状弾性体80によって押さえ部材40及びダイ20から払い除ける。このとき、第2部分82が、ダイ20と干渉せずに弾性復帰するように、ダイ20と板状弾性体80との位置関係が設定されている。このため、第2部分82がスムーズに切断屑203を払い除けることができる。なお、この際、先端部202どうしはタイバー301を介して相互に連結されているので、第2部分82が先端部202どうしの間に位置するタイバー301を押すことによっても、切断屑203を落下させることができる。切断屑203の排出性能の観点から、板状弾性体80は、以下のような形状であることが好ましい。先ず、押さえ部材40の挟持部42の下面から下方への板状弾性体80の突出長L図3が長いほど、板状弾性体80による切断屑203の排出性は向上する。ただし、突出長Lが過剰に長いと、リード切断装置100を空打ち動作ノックアウト10上に半導体装置200を配置せずに上型を下降させる動作させる際、板状弾性体80とダイ20とが干渉し、これら部品の過剰な磨耗などの不具合が生じる可能性がある。これらのことから、突出長Lは、少なくともリード201の板厚以上で、且つ空打ち動作の際に上型が下死点に到達した時に板状弾性体80とダイ20とが干渉しない寸法が好ましい。この突出長Lは、0.15mm以上0.45mm以下であることが挙げられる。具体的には、突出長Lは、例えば、0.2mm程度とすることができる。また、板状弾性体80による切断屑203の押し位置は、排出時に切断屑203が回転してしまうことを極力避けるため、切断屑203となる先端部202の中央部先端部202の長手方向における中央部が好ましい。また、図2において、中心線Cを基準として水平方向において対称に、複数の第2部分82が配されていることが好ましく、これによっても、排出時に切断屑203が回転してしまうことを抑制できる。板状弾性体80は、その屈曲部83を起点として、スムーズに繰り返し曲げ動作できることが望まれる。屈曲部83の屈曲角度を小さくし過ぎると、板状弾性体80を座屈させるような荷重が板状弾性体80に作用し、板状弾性体80のスムーズな曲げ動作の弊害となる。このため、屈曲部83の角度、すなわち第1部分81と第2部分82とのなす角度α図3は、例えば135°以上が好ましい。強度の観点から、板状弾性体80は、以下のような形状であることが好ましい。先ず、板状弾性体80が曲げ弾性変形するのに要する荷重が大きいほど、板状弾性体80からリード201に加わる荷重も大きくなる。この荷重が大きいとリード201の変形に繋がり、結果としてリード201の外形形状の不良を引き起こす可能性がある。このため、リード201の実質的な変形を抑制できるように、板状弾性体80が曲げ弾性変形するのに要する荷重は小さいことが好ましい。ここで、例えば、封止樹脂205の各辺から36本ずつのリード201が突出し、リード201の板厚が0.125mm、リード201の幅が0.20mmの半導体装置200144pinQFPQuadFlatPackageパッケージの場合について説明する。この場合、封止樹脂205の一辺から突出するリード201に接触して弾性変形する板状弾性体80の曲げ弾性変形荷重を0.3kgf以下とすることにより、リード201の外形形状の不良を抑制できる。すなわち、図2に示すように、半導体装置200の一辺に対応して3つの第2部分82を有する板状弾性体80を配置する場合、これら3つの第2部分82の曲げ弾性変形荷重の合算値を0.3kgf以下とすれば良い。なお、本実施形態での加工対象の半導体装置200は、この例に限られないことは勿論である。板状弾性体80は、その屈曲部83を起点として繰り返し曲げ弾性変形するため、疲労破壊に至る可能性がある。一般的な板ばね材であるステンレス鋼は曲げ変形に対する疲労限度が20kgf/mm2程度であり、板ばね材すなわち板状弾性体80に作用する曲げ応力は、この値未満に設計することが好ましい。これらを満足する条件の一例として、図2に示すように、半導体装置200の一辺に対応して3つの第2部分82を有する板状弾性体80を配置する場合、板状弾性体80の材質をステンレス鋼とし、第2部分82の幅2.0mm、長さ6.0mm、板厚0.2mmとすることが挙げられる。次に、ダイ20の好ましい形状について説明する。ダイ20の上端面22の長さリード201の先端部202の長手方向に沿う方向における長さが短すぎると、先端部202の挟持が困難になり、またダイ20の強度が不足することから切刃部ダイ20の上端部の欠けが発生しやすくなる。一方、ダイ20の上端面22の長さが長すぎると、切断屑203がダイ20上に残留しやすくなる。このため、切断屑203が自重で落下できる寸法に設計することが好ましい。具体的には、例えば、ダイ20の上端面22の長さは、0.15mm以上0.30mm以下であることが好ましい一例である。具体的には、ダイ20の上端面22の長さは、例えば、0.2mm程度とすることができる。こうすることにより、先端部202を十分な保持力で挟持でき、且つ、切断屑203を容易に排出することができる。また、ダイ20の傾斜面21の傾斜角度が急傾斜すぎると、傾斜面21を切断屑203が滑落することで、切断屑203の排出性が向上するが、この場合も、ダイ20の幅が小さくなりダイ20の強度低下に繋がる。そこで、傾斜面21の傾斜角度β図3は十分な強度を有する範囲で、可能な限り大きいことが好ましい。具体的には、例えば、ダイ20の傾斜面21の傾斜角度βは、45°以上60°以下であることが好ましい一例である。ただし、ダイ20の強度に問題が無ければ、傾斜角度βは大きい方が好ましい。以上のような実施形態によれば、先ず、ダイ20と押さえ部材40とでリード201を挟持することにより、板状弾性体80をダイ20とは反対側へ弾性変形させた状態で、ダイ20とパンチ50とによりリード201の先端部202を切断する。その後、ダイ20と押さえ部材40とを離間させることにより、板状弾性体80をダイ20側へ弾性復帰させ、切断により切断屑203となった先端部202を板状弾性体80によって押さえ部材40及びダイ20から払い除けることができる。つまり、ダイ20と押さえ部材40とでリード201を挟持した状態で、リード201の先端部202を切断するので、切断屑203の飛散を抑制できる。そして、押さえ部材40に板状弾性体80を設けた簡易な構成により、切断屑203を押さえ部材40及びダイ20から払い除けて排出することができる。よって、切断屑203の飛散と、装置内への切断屑203の残留とを簡易な構成により抑制することができ、切断屑203の残留による加工精度の悪化などを低減することができるので、高く安定した品質の半導体装置200の製造が可能になる。なお、特許文献1の技術では、飛散防止体、跳ね上がり防止体、及び外力付加体により、切断屑の飛散を抑制しているが、それでも切断屑の飛散を確実に防止できるとは限らない。特許文献1の外力付加体は、パンチホルダに設けられているため、上型の下降に伴い勢いよく下降する。よって、リードには上方から非常に大きな外力が付与される。これにより、リードの切断時には、その切断箇所を起点に下方に撓むように、リードが変形する。リードは、撓んだ状態で切断されるため、リードの弾性力が切断時に瞬間的に開放されて、切断屑が勢いよく飛散する。この切断屑の飛散方向は、ランダム性が高い再現性が低い。切断屑が飛散した場合、排出穴内で切断屑を排出しやすい姿勢に保てずに、排出穴内に切断屑が詰まってしまったり、或いは、下型において、上型のストッパ部材と接触する部位に乗った状態となってしまったりする可能性がある。後者の場合、加工精度の悪化や、金型の損傷を招く。一方、本実施形態の場合、板状弾性体80の弾性復帰は、上型の上昇に同期して進行するため、切断屑203は、板状弾性体80の第2部分82によって下に押されることにより、再現性良い動作で下に落下する。よって、切断屑203の飛散を確実に抑制できる。上記の実施形態では、弾性体が板状板バネである例を説明したが、弾性体は、その他の形態であっても良い。弾性体は、例えば、ピン状であっても良いし、或いは、圧縮コイルバネであっても良い。