1つ又は複数のマスクを準備するステップであって、前記1つ又は複数のマスクの各々が複数のプローブの形状を含み、前記複数のプローブ形状の各々が、プローブベースと、前記プローブベースに接続されたプローブシャフトと、前記プローブシャフトに接続されたプローブ端部と、前記プローブベース、前記プローブ端部及び前記プローブシャフトのうちの少なくとも1つの上に1つ又は複数の隆起した表面とを含む準備するステップと、第1の金属材料の一面に、フォトレジストを施すステップと、前記第1の金属材料の前記フォトレジストを施した面上に、前記マスクを重畳させるステップと、前記マスクを通りぬける光に、前記フォトレジストを曝露するステップと、前記フォトレジストを現像するステップと、前記第1の金属材料の一部分を露出させるために、前記フォトレジストの一部分を取り除くステップと、前記第1の金属材料の前記露出された部分上に、第2の金属材料を電気鋳造するステップと、前記第2の金属材料によって形成された複数のプローブを生成するために、前記第2の金属材料を取り除くステップであって、前記複数のプローブの各々が、プローブベースと、前記プローブベースに接続されたプローブシャフトと、前記プローブシャフトに接続されたプローブ端部とを含み、前記プローブベース、前記プローブ端部及び前記プローブシャフトのうち少なくとも1つの上に1つ又は複数の隆起した表面とを含む取り除くステップとを含む、複数のマイクロプローブを製造する方法。前記第1の材料がステンレス鋼である、請求項1に記載の方法。前記第2の材料が、ニッケルとニッケル-コバルト合金のうちの1つから選択される、請求項1に記載の方法。複数のエッジにより境界付けられたほぼ均一の厚みを有し、一平面内をほぼ直線的に延伸するほぼ直線のベース部分を有する、プローブベースと、前記プローブベースに接続されたプローブシャフトであって、複数のエッジにより境界付けられた前記ほぼ均一の厚みで、前記平面内を曲がって延伸するプローブシャフトと、前記プローブシャフトに接続されたプローブ端部であって、複数のエッジにより境界付けられた前記ほぼ均一の厚みで、前記平面内をほぼ直線的なある距離を延伸するほぼ直線の端部分を有し、前記ほぼ直線の端部分が前記ほぼ直線のベース部分とほぼ平行であるプローブ端部と、前記プローブベース、前記プローブシャフト及び前記プローブ端部のうちの少なくとも1つの上に配置された、1つ又は複数の隆起した表面であって、前記1つ又は複数の隆起した表面は機械的な加工から形成されている1つ又は複数の隆起した表面とを含む、マイクロプローブ。前記均一な厚みが、0.05mm2ミルと0.13mm5ミルの間である、請求項4に記載のマイクロプローブ。前記均一な厚みが、0.076mm3ミルと0.10mm4ミルの間である、請求項5に記載のマイクロプローブ。前記マイクロプローブが、扇形の切り欠きをさらに有し、該扇形の切り欠きがベースと先端を含む、請求項4に記載のマイクロプローブ。前記扇形の切り欠きのベースと前記扇形の切り欠きの先端が、ほぼ均一な距離で隔てられている、請求項7に記載のマイクロプローブ。従って、機械的な形成から生じる問題点を回避するようなプローブの製造方法の必要性が存在している。さらに、製造を長引かせる再加工工程を必要とせずに、異なるデザインのプローブを製造することに実質的に柔軟に対応する、プローブ製造方法の必要性も存在している。本発明の一態様は、1つ又は複数のマスクとして、複数のプローブの形状を画成するステップと、金属箔の第1と第2の反対向きの面にフォトレジストを施すステップと、該金属箔の第1と第2の反対向きの面上に、各々1つの該マスクを重畳させるステップと、該マスクの各々を通過する光に該フォトレジストを曝露するステップと、該フォトレジストを現像するステップと、該金属箔の一部分を露出させるために、該フォトレジストの一部分を取り除くステップと、複数のプローブを生成するために、該露出された部分を取り除くように、エッチング液を該金属箔の表面に施すステップとを含む、複数のマイクロプローブを製造する方法を指向する。本発明の他の態様は、マスクとして、複数のプローブの形状を画成するステップと、第1の金属材料の一面にフォトレジストを施すステップと、前記第1の金属材料の前記面上に前記マスクを重畳させるステップと、前記マスクを通りぬける光に、前記フォトレジストを曝露するステップと、前記フォトレジストを現像するステップと、前記第1の金属材料の一部分を露出させるために、前記フォトレジストの一部分を取り除くステップと、前記第1の金属材料の前記露出された部分上に、第2の金属材料を電気鋳造するステップと、複数のプローブを生成するために、前記第2の金属材料を取り除くステップとを含む、複数のマイクロプローブを製造する方法を指向する。本発明の他の態様は、前述の方法に従って製造されたマイクロプローブであって、ほぼ均一の厚みを有し、複数のエッジにより境界付けられて、一平面内を実質的に直線のある長さで延伸する、プローブベースと、該プローブベースに接続されたプローブシャフトであって、ほぼ均一の厚みの該プローブシャフトが、複数のエッジにより境界付けられ、該平面内を曲げられた延伸に沿って延伸するプローブシャフトと、該プローブシャフトに接続されたプローブ端部であって、ほぼ均一の厚みの該プローブ端部が、複数のエッジにより境界付けられ、該平面内を実質的に直線的にある距離を延伸し、該直線的な距離が該直線的な長さとほぼ平行であるプローブ端部と、該プローブベース、該プローブシャフト及び該プローブ端部のエッジを含む周縁部の実質的に周囲を走る扇形の切り欠きとを含む、マイクロプローブを指向する。本発明のさらに別の態様は、第1及び第2の反対向きの平らな表面を含む第1のダイであって、該第1のダイがさらに、該第1及び第2の平らな表面の双方に垂直な方向に、該第1のダイを通って延伸する、第1のダイホールのあるパターンを含む第1のダイと、第3及び第4の反対向きの平らな表面を含む第2のダイであって、該第2のダイがさらに、第1のダイホールの該パターンに対応する第2のダイホールのパターンを含み、該第2のダイホールは該方向に該第2のダイ44を通って延伸するものであって、該第2のダイホールが実質的に均一な方向に該第1のダイホールからオフセットされるように、該第3の平らな表面が該第2の平らな表面と平面で接触するように構成されている第2のダイと、複数のプローブであって、該プローブの各々1つが該第1のダイホールの1つ及び該第2のダイホールの1つを通って延伸し、該プローブがエッチングにより形成されたものと釣り合った仕上げの表面を有する複数のプローブとを含む、プローブテストヘッドを指向する。本発明は、プローブの製造コストを低下させる一方で、改善された均一性を提供するような、プローブの製造方法を指向している。このプローブは、プローブが光画成される加工を使用して製造される。光画成により、プローブの所望の形状が、図形形式の画像として最初に特定され、その画像が、所望のプローブの形状の繰り返しパターンを有するマスクを作製するために用いられることを意味している。次いでそのマスクは、当技術で広く用いられている機械的なスタンプ加工ではなく、フォトエッチング又は光画成電気鋳造加工で、フォトレジストと共に用いられる。図8を参照すると、本発明の光画成プローブ81が示されている。プローブの所望の形状が、図形形式の画像として最初に特定され、その画像が、その所望のプローブの形状の繰り返しパターンを有するガラスのマスクを作製するために用いられる。図7は、そのようなマスク73のサンプルを示している。マスク73は、複数のプローブの形状72と、暗色のスペース71とで構成されている。プローブの形状72は、本発明の光画成プローブに対応する領域を画成し、光をプローブの形状72を通って実質的に妨げることなく通過させることができるように構成されている。暗色のスペース71は、プローブの形状72の間の大部分を延伸し、マスク73上の他の各々のプローブの形状72から、ある1つのプローブの形状72を実質的に区別する働きをする。本発明の第1の実施例では、一般的にはベリリウム-銅合金である金属の薄い原料からプローブ81がエッチングされる工程で、マスク73は用いられる。本発明の第2の実施例では、マスク73を使用してステンレス鋼のマンドレルが形成され、次いでプローブ81が、一般的にはニッケル又はニッケル-コバルト合金である薄い金属から、そのマンドレル上に電気鋳造される。実施例1-プローブのエッチング図12を参照すると、本発明の第1の実施例の、エッチングされたプローブを製造するために用いられる、プローブの構成1205が示されている。平らな原料1201は、平らな両面を有する薄い金属の大部分が平らな薄板である。平らな原料1201は、完成されたプローブの所望の幅に対応する幅を有している。この平らな原料1201の好ましい幅は、約0.076mm3ミルである。次にフォトレジスト1001は、平らな原料1201の2つの平面の双方に付与される。次に2つの同一のマスク73が、各々のマスク73の1つの面が平らな原料1201の1つの面を被覆するフォトレジスト1001に接触するようにして、平らな原料1201の両面に固定される。他のマスク73の同一のフィーチャに対応するどちらかのマスク73のいずれか1つのフィーチャが、平らな原料1201の平面のひろがりに垂直な軸を通って正確に配列されるように、2つのマスク73が配列される。次に、各々のマスク73と平らな原料1201の間に配置されたフォトレジスト1001を効果的に露光するように、光が各々のマスク73に照射される。双方のマスク73は次に、プローブの構成1205から分離される。フォトレジスト1001の光への露出後に、フォトレジスト1001は現像されて洗浄される。洗浄の結果として、マスク73上のプローブの形状72に対応する、露光されたフォトレジスト1001は、平らな原料1201に接着されたまま残り、暗色のスペース71に対応するフォトレジスト1001の露光されない部分は、洗浄されて平らな原料1201との接触を脱して除かれる。次に、平らな原料1201の両面に、エッチング材が実質的に同時に施される。エッチング材は、平らな原料1201の平面の広がりに垂直な軸に沿って、平らな原料1201の外部の表面から延伸し、両面平面それぞれから平らな原料1201に向かう方向に、平らな原料1201を溶解し始める。金属のサブストレートを溶解するために、金属のサブストレートに添付されたフォトレジストにエッチング材を施すことの1つの属性は、下がえぐられることの存在である。本明細書で使用されるように、下をえぐるundercuttingとは、金属を溶解するために施されるエッチング材が、エッチング材が施された表面に垂直に延伸するエッチングされる経路から偏向する傾向を意味している。具体的には、エッチング材は、それが金属内部に侵入するにつれて、外側に延伸する傾向がある。図10を参照すると、本発明のエッチングされたプローブにおける、下へのえぐりの影響が示されている。図10は、エッチング材を施した後の、本発明のエッチングされたプローブの断面図である。図から分かるように、エッチング材は、下へのえぐり1005と、エッチング限界1007に隣接する領域から平らな原料1201を含む金属を効果的に取り除いている。図示されているように、下へのえぐり1005は、平らな原料1201の内部に向かって、平らな原料1201の外部表面から延伸している。平らな原料1201の表面に垂直に走る垂直軸1009から、下へのえぐり1005がわずかに偏向していることに留意されたい。エッチング限界1007は、エッチング材が中和されるか又はさらにエッチングしないようにされるまで、エッチング材が平らな原料1201を取り除く度合いを示す境界である。エッチング材は実質的に一定の割合でエッチングし、垂直軸1009から偏向する下へのえぐり1005に沿った経路に従うので、結果としてエッチング限界1007は、緩やかに曲げられた境界を形成する。エッチング材が平らな原料1201に露出されている時間の長さを制御することにより、図10に示されるような、各々のプローブの断面の形状を形成することが可能である。それによって生じる2つの反対向きのエッチング限界1007の重ね合わせは、各々のエッチングされたプローブの周囲に延伸する、鋭い突起又は扇形の切り欠きscallop1013となる。扇形の切り欠きのベース1013から扇形の切り欠きの先端1015までの距離は、この扇形の切り欠きの大きさ1011を形成することに留意されたい。図11を参照すると、プローブ端部5005の斜視図が示されている。図から分かるように、扇形の切り欠き1003は、プローブの先端1101を含む、エッチングされたプローブ81のエッジ1107の周囲に延伸している。外側のプローブの先端1105は、プローブ端部5005の最外端でエッチングされたプローブ81を含む平らな原料1201の両側に位置している。扇形の切り欠き1003がプローブ端部5005の末端の周囲に延伸している結果として、プローブの先端1101が外側のプローブの先端1105を越えて延伸していることが分かる。プローブの先端1101が、外側のプローブの先端1105を越えて延伸していることにより、エッチングされたプローブ81が使用の際に電気回路とより良く接触することが可能となる。露光されていない金属を取り除くことは、プローブの上端に取り付けられたプローブのアレイに帰結する。次いで、プローブのアレイは化学的に研磨され、メッキされる。次にプローブは、平らな原料1201から取り外され、プローブヘッドへの組み立てのために準備される。アセンブリーを形成するプローブの先端は、各プローブを同一の長さにするために、平面を基準にして保持されながらラッピングされる。実施例2-プローブの電気装備本発明の第2の実施例では、プローブ81のアレイの電気鋳造に使用するための、ステンレス鋼のマンドレルを形成するために、マスク73又はマスク73の陰画が使用される。この実施例では、フォトレジストがステンレス鋼板の一面側に施され、マスク73がフォトレジスト全体に付与される。次いで光がマスクに施されて、フォトレジストが露光される。プローブの形状に対応するステンレス鋼板上のパターン化された開放領域又は露光領域を残して、フォトレジストが現像されて洗浄される。このようにして、パターン化されたステンレス鋼板は、電気鋳造のためのマンドレルとして用いられることができる。電気鋳造の間、マンドレルは適宜の電解質溶液浴内に配置され、フォトレジストで画成された接点の生成又は再生が、マンドレルの露出された陰極の部分上への、陽極材料例えば、ニッケル又はニッケル-コバルト合金の電着により実行される。次に、電着された材料は、マンドレルの上端に取り付けられたプローブのアレイとして、マンドレルから分離される。その後個々のプローブはアレイから取り除かれ、プローブヘッドへの組み立ての用意がなされる。アセンブリーを形成するプローブの頂部は、各プローブを同一の長さにするために、平面を基準にして保持されながらラッピングされる。図4~図6を参照すると、エッチング法又は電気鋳造法のどちらかを使用して製造された、本発明の光画成プローブの形状が示されている。図8を参照すると、先に記述されたように、一般的にプローブ81に表われる残留応力に帰着する、機械的なスタンプ加工又はその他の加工なしで、本発明の光画成プローブ81が、所望の構成に製造される。本明細書で使用される残留応力とは、塑性変形となって残る応力を意味している。従来技術のプローブは、所望のプローブの断面を形成するために用いられる機械的なスタンプ加工及び機械加工の結果としての残留応力を包含する傾向にある。これらの残留応力は、少なくとも2つの主要な方法で、従来のプローブの機能性を限定するように作用する。第1に残留応力は、ある期間にわたってプローブに印加される、一連の一定のたわみに応じた不均一な抵抗力を、従来のプローブに示させることになる。その結果として、ある期間にわたって日常的に使用される従来のプローブは、ある期間にわたって印加される均一なたわみに対する一定の抵抗力を提供する能力の劣化が生じる傾向がある。第2に、残留応力を含んでいる従来のプローブは、たわみによってより破壊されやすい。対称的に、本発明の光画成プローブ81は、所望の断面特性を達成するために、機械的なスタンプ加工や機械加工を必要としない、エッチング処理又は電気鋳造処理により形成されている。その結果としてプローブ81は、機械加工又はスタンプ加工の結果として引き起こされる、いかなる残留応力をも含んでいない。本明細書で用いられる降伏強度とは、ある力が主に直線方向に印加された時に、その力の印加がない、元のたわみのない状態に戻る能力を維持しつつ、プローブをたわませる又は降伏させる特性を意味している。プローブの降伏強度が大きいほど、プローブがその元の形状に戻らない、その降伏点にプローブが達する前に、プローブに及ぼされ得る直線のたわみがより大きくなる。本発明の光画成プローブが、機械的な加工で形成されたプローブと比較して、増大した降伏強度を示すものと、本出願人は予想している。具体的には、従来のプローブが降伏点に達する前に歪まされ得る距離よりも、約20大きい直線距離を光画成プローブは歪まされ得ると本出願人は予想している。さらに、本発明の光画成プローブは、従来の方法で形成されたプローブを上回る改善されたスプリング力の均一性を有することが予想される。本明細書で使用されるスプリング力とは、ある距離をたわまされたプローブ内部に生成される、反発する抵抗力を意味している。具体的には、あるプローブテストヘッドにおける、全ての光画成プローブの間のスプリング力の最大の差異は、同様のプローブテストヘッド装置における、全ての従来型プローブの間のスプリング力の最大の差異より、約20少ないことが予想される。図10を参照すると、エッチングされたプローブ81は、奥行き1017及び幅1019を有する。奥行き1017は一般的に約0.076mm3ミルであり、幅1019は一般的に約0.025mm1ミルである。電気鋳造されたプローブ81は、同様の大きさに作製されることができる。エッチングされたものであろうと電気鋳造されたものであろうと光画成プローブ81は、従来のプローブ83よりかなり細いので、プローブヘッドに組み立てられた場合に、光画成プローブ81は約0.10mm4ミル毎に隔てられて組み立てられ得る一方で、従来のプローブ83は、一般的に約0.20mm8ミル毎に隔てられている。プローブヘッドに組み立てられた、本発明の光画成プローブの間の中心間の距離は、従来のプローブが必要とする約0.20mm8ミルと対称的に、0.10mm4ミル程度の小ささであることができるので、そこでは集積回路ウェハー上の接点間の距離が約0.10mm4ミル程度に小さい、より小型の集積回路のテストのために、光画成プローブが使用されることができる。さらに、複数の光画成プローブ81が、単一の平らな原料1201エッチングの場合から、又は単一の電気鋳造工程電気鋳造の場合から、共通のマスク73どちらの場合もを使用して、それぞれ作製されるので、各々のエッチングされたプローブ81は、各々の及び1つおきのエッチングされたプローブ81と、物理特性においてほぼ同様である。実施例1以下の実施例は、本発明の実施例を実践するために好ましいパラメーターを詳述している。好ましくは、材料の準備、フォトマスキング、エッチング、化学研磨、メッキ及びこのようにして形成されたプローブの個別化のプロセスを含む、複数のステップが実践される。本明細書で使用されるDIとは、脱イオン化を意味する記述子である。さらに、本明細書で使用される用語UXDIは、超音波で撹拌された脱イオン化水を意味している。プローブがそれらから形成される材料を用意するために、BeCu17200の平らな原料が、一辺が約100mm4インチの長さの正方形に切断された。平らな原料は次に、脱イオン化された水1リットル中の、シトラソルブコネチカット州ダンベリーのシトラソルブ社製20ミリリットルUX15分で洗浄された。次に、平らな原料の表面が空気を吹き付けて乾燥され、次いで作製されたパッケージが、真空中、315.6度C600度Fで約2時間熱硬化された。次に、この準備された材料が、フォトマスキングされた。フォトマスキングを実行するために、材料が再度脱イオン化された水1リットル中の、シトラソルブ20ミリリットルUX15分で洗浄された。次に材料が、25.4mm1インチ当たり13.3秒の割合で、浸漬被覆シプレイSP2029-1された。21度Cで毎秒35領域で希釈された。材料は次に、90度Cで約30分加熱乾燥され、相対湿度50以上の条件下で室温まで徐冷された。次に、材料の準備された表面が、約100ミリジュールの強度の波長365ナノメートルの紫外光に露出された。次いで、この光に露出された表面は、マサチューセッツ州ニュートンのシプレイ社によるシプレイ303現像液で、29.4度C85度Fで約1分30秒間現像された。最終的に、準備された表面は脱イオン流水で15分間洗浄され、次に空気の送風で乾燥され、保存された。次に、カリフォルニア州ハンチントンビーチのマーセコ社による、マーセコMod.CES-24を使用してエッチングが実行された。次に、下記のパラメーター設定-温度設定53.3度C128度F実際は52.8度C127度F-ポンプ速度ポンプ1-45ポンプ2-73-コンベヤ11-振動通常で、フィブロ-テック高速回路エッチング溶液を使用して、高速回路エッチングが実行された。次に、フォイルテスト片がキャリアに取り付けられ、エッチング材中を通された。フォイルテスト片から生成された、結果の部品の限界寸法が測定され、必要であれば調整が行われた。調整が行われた後に、残余のフォイルが30秒の間隔でエッチング液を通された。次に、エッチングにより形成されたプローブに、化学研磨/光沢浸漬が施された。プローブは、62.8~65.6度C145~150度Fの温度の2リットルビーカー内のPNAエッチング液に撹拌しながら浸漬された。この溶液は、以下の組成を有した。燐酸濃度98の760ミリリットル溶液硝酸濃度69~70の40ミリリットル溶液酢酸濃度60の1200ミリリットル溶液最初に、材料のテスト片を使用して、エッチングレートが設定された。次に、プローブ材料が、取り除くために0.0025mm0.0001インチエッチングされた。次に、材料がUXDI内の高温DI内で約15分間、その後脱イオン流水で約2分間洗浄された。最終的に、プローブが乾燥するまで、100度Cのオーブン内で乾燥された。次に、ロードアイランド州クランストンのテクニック社によるパラメース浸漬パラジウム5溶液、テクニック社により製造されたPdアクチベータ25溶液、及びデラウェア州ウィルミントンのデュポンフルオロプロダクト社によるバートレル溶液を使用して、プローブがメッキされた。次にプローブは秤量され、それらの重量が記録された。次に、プローブは約2分間、バートレル溶液中で洗浄された。次に、プローブは脱イオン水で1分間、10塩酸で2分間、さらに脱イオン水で2分間洗浄された。次いでプローブは、テクニック社製Pdアクチベータ内に30秒間浸漬され、また再度脱イオン水で30秒間洗浄された。次にプローブは、ゆっくりと撹拌されながらテクニック社製浸漬パラジウムに45秒間浸漬され、脱イオン流水で洗浄されて、乾燥された。次にプローブは、再度秤量され、それらの重量が記録された。最終的に、プローブは個別化された。好ましくは5個又は6個のプローブである、プローブのサンプルが、1mmから8mmまで1mmずつ増加されながらたわませられた時に各々のプローブ内部に生成される抵抗力のグラム数を測定するためにテストされる。そのようなプローブの1グループでのテスト結果が表1に示されている。このテスト結果は、任意の1つの最初の平らな原料から生成されたプローブの均一性、及び所望の特性への適合度を評価するために使用された。次にプローブはヴァイルvileに入れられ、先端と軸の寸法が張り付けられた。このようにして、従来のプローブ製造方法に対して以下の利点を有する、半導体チップのテストに用いられるミニチュア型マイクロプローブ又は電気接点の大量生産のための方法が本明細書で提供された。第1に、本発明の方法は、改善されたプローブ間の均一性と寸法上の精度を提供する。ガラスのマスクは、プローブ間の機械的なばらつきを排除し、プローブの幾何形状を決定する。その結果として、プローブの剛性はより均一であり、アレイ全体にわたる均性のとれた接触力を可能にする。さらに、製造の課程において、プローブに引き起こされる応力がなく、結果的にプローブの強度と耐久性が改善される。従来のスタンプ加工は、残留応力の原因となり、疲労寿命が短くなるといった結果になる。この応力は始終変化することができ、プローブの剛性を変化させる。本発明は、製造におけるコストの削減とリードタイムを提供する。多くのプローブが同時に製造され、先端の幾何形状は、後続工程のステップではなく、エッチングプロセス又は電気鋳造プロセスによって作製されることができる。研磨工程及びメッキ工程も同様に同時に行われる。本発明のプローブのデザインは、容易に変更することができる。エッチングが使用される場合には、ガラスのマスクを生成するために使用される製作活動を変化させることにより、及び選択される金属の平らな原料の厚みにより、スプリングレートが制御されることができる。電気鋳造が使用される場合には、ガラスのマスクを生成するために使用される製作活動を変化させることにより、及び電気鋳造の厚みを制御することにより、スプリングレートが制御されることができる。どちらの場合にも、単に新しいマスクを生成することにより、新しいデザインが作製されることができる。高価で時間を要する再加工の必要性はない。最後に、本発明の方法により製造された、エッチング又は電気鋳造されるプローブは、必要とされる剛性を達成するためにスウェイジ加工を必要としない。その結果として、このプローブは、相互により高い密度で配置されることができ、より高い密度のアレイを可能にする。