"焼結性を有する金属微粒子P30~90質量と、分散媒A10~70質量とを含み、金属微粒子Pが分散媒A中に分散している加熱接合用材料であって、前記有機分散媒Aが25°Cにおいて液状で、かつ分散媒Aの20~100質量が分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上の、25°Cにおいて液状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA1で、かつ分散媒Aの80~0質量が分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上の、25°Cにおいて固形状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA2であり、アルコール及び/もしくは多価アルコールA1とアルコール及び/もしくは多価アルコールA2とが合計で、金属微粒子Pの含有量の0.1質量倍以上含有されており、前記金属微粒子Pの80質量以上が平均一次粒子径5~200nmの金属微粒子P1であり、加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度が200PaS以上であることを特徴とする加熱接合用材料。前記加熱接合材料の振動式粘度計で測定され25°Cにおける粘度が400PaS以上であることを特徴とする、請求項1に記載の加熱接合用材料。前記金属微粒子Pが、金属微粒子P1と、平均一次粒子径1~20μmの金属微粒子P2とからなることを特徴とする、請求項1又は2に記載の加熱接合用材料。前記金属微粒子Pにおける金属微粒子P2の割合が、金属微粒子P1と金属微粒子P2との合計量に対し5~20質量の範囲であることを特徴とする、請求項3に記載の加熱接合用材料。前記金属微粒子P1と金属微粒子P2とがそれぞれ金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン、及びアルミニウムから選択される1種もしくは2種以上の微粒子であることを特徴とする、請求項3又は4に記載の加熱接合用材料。前記25°Cにおいて液状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA1がエチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、グリセリン、及び2-メチル-2,4-ペンタンジオールから選択された1種又は2種以上を含むことを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の加熱接合用材料。前記25°Cにおいて固形状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA2が、スレイトール、キシリトール、ソルビトール、エリスリトール、マルチトール、グルコース、マンニトール、スクロース、ズルシトール、イノシトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ピロガロール、1,2,3-ヘキサントリオール、1,4-シクロヘキサンジオール、カテコールから選択された1種又は2種以上を含むことを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の加熱接合用材料。請求項1から7のいずれかに記載の加熱接合用材料をプレス又は圧延してシート形状化された、厚みが5mm以下である加熱接合用シート体。請求項8に記載の加熱接合用シート体を切断することにより成形体化された、厚みが5mm以下で、かつ長さと幅のサイズがそれぞれ30mm以下である加熱接合用成形体。本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被接合体表面にパターン化する際にマスク形成が不要であり、めっきと比較して不純物残渣が少なく、マイグレーションによる接合部同士の短絡が生じにくくすることが可能であり、めっきやスパッタよりも接合強度が高い、金属焼結体により被接合体と他の被接合体を接合する加熱接合用材料、該加熱接合用材料をプレス又は圧延した加熱接合用シート体、及び該加熱接合用シート体を切断して得られる加熱接合用成形体を提供することを目的とする。本発明者らは、上記従来技術に鑑みて、金属部材、電子部品部材、半導体部材、及びセラミックス部材から選択された同種部材間、又は異種部材間を接合させるはんだペーストの代りに、25°Cで液状の、アルコール類を主成分とする有機化合物分散媒に金属微粒子が分散された、高粘度の加熱接合用材料を用いるとその保存が容易になるばかりでなく、各工程で専用の装置を用いなくともパターン化が容易になることを見出し本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、以下の1~9に記載する発明を要旨とする。1焼結性を有する金属微粒子P30~90質量と、分散媒A10~70質量とを含み、金属微粒子Pが分散媒A中に分散している加熱接合用材料であって、前記有機分散媒Aが25°Cにおいて液状で、かつ分散媒Aの20~100質量が分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上の、25°Cにおいて液状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA1で、かつ分散媒Aの80~0質量が分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上の、25°Cにおいて固形状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA2でありA1とA2の合計は100質量にならない場合もある、アルコール及び/もしくは多価アルコールA1とアルコール及び/もしくは多価アルコールA2とが合計で、金属微粒子Pの含有量の0.1質量倍以上含有されており、前記金属微粒子Pの80質量以上が平均一次粒子径5~200nmの金属微粒子P1であり、加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度が200PaS以上であることを特徴とする加熱接合用材料以下、第1の態様ということがある。2前記加熱接合用材料の振動式粘度計で測定され25°Cにおける粘度が400PaS以上であることを特徴とする、前記1に記載の加熱接合用材料。3前記金属微粒子Pが、金属微粒子P1と、平均一次粒子径1~20μmの金属微粒子P2とからなることを特徴とする、前記1又は2に記載の加熱接合用材料。4前記金属微粒子Pにおける金属微粒子P2の割合が、金属微粒子P1と金属微粒子P2との合計量に対し5~20質量の範囲であることを特徴とする、前記3に記載の加熱接合用材料。5前記金属微粒子P1と金属微粒子P2とがそれぞれ金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン、及びアルミニウムから選択される1種もしくは2種以上の微粒子であることを特徴とする、前記3又は4に記載の加熱接合用材料。6前記25°Cにおいて液状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA1がエチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、グリセリン、及び2-メチル-2,4-ペンタンジオールから選択された1種又は2種以上を含むことを特徴とする、前記1から5のいずれかに記載の加熱接合用材料。7前記25°Cにおいて固形状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA2が、スレイトール、キシリトール、ソルビトール、エリスリトール、マルチトール、グルコース、マンニトール、スクロース、ズルシトール、イノシトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ピロガロール、1,2,3-ヘキサントリオール、1,4-シクロヘキサンジオール、カテコールから選択された1種又は2種以上を含むことを特徴とする、前記1から5のいずれかに記載の加熱接合用材料。8前記1から7のいずれかに記載の加熱接合用材料をプレス又は圧延してシート形状化された、厚みが5mm以下である加熱接合用シート体以下、第2の態様ということがある。9前記8に記載の加熱接合用シート体を切断することにより成形体化された、厚みが5mm以下で、かつ長さと幅のサイズがそれぞれ30mm以下である加熱接合用成形体以下、第3の態様ということがある。イ前記1に記載の加熱接合用材料は、電子部品の基板上への実装接合用または基板同士の接合用として用いることが可能であり、実装時の接合材料の多様化を図ることができる。該加熱接合用材料は、主にはんだ代替として用いることが可能であり、常温でペースト状でなく高粘度物であるので、はんだペースト等で使用していたような専用の装置ディスペンサーや印刷機は必要なく、人手による供給も可能であり、一方、部品を実装する装置チップマウンター等によって、電子部品と同様に供給することもできる。該加熱接合用材料を事前に成形することが可能であり、実装時にペーストなどのパターン形成、前処理加熱を必要としないため、電子部品の接合の際に使用する装置の構造を簡素化できる。また、加熱接合用材料は高粘度物であることから、段差のある基板や表面の粗い材料に対して安定して配置することができ且つ良好な接続状態が確保できる。更に実装時の加圧加熱において、加熱接合用材料が流れ出してしまうことが抑えられるので接続厚が確保できる。ロ上記8に記載の加熱接合用シート体、及び9に記載の加熱接合用成形体は、電子部品の接合部に直接コートして使用することができる。これらの加熱接合用シート体、及び加熱接合用成形体は加熱、焼結させることにより、従来のペーストから得られる焼結体と比較して、不純物の少ない焼結体が得られるので、接合強度が高く、かつ導電性の高い接合体を得ることができる。以下に本発明の1加熱接合用材料第1の態様、2加熱接合用シート体第2の態様、及び3加熱接合用成形体第3の態様について記載する。以下に本発明の加熱接合用材料第1の態様を加熱接合用材料Fと記載することがある。1第1の態様の加熱接合用材料第1の態様の加熱接合用材料は、焼結性を有する金属微粒子P30~90質量と、分散媒A10~70質量とを含み、金属微粒子Pが分散媒A中に分散している加熱接合用材料であって、前記有機分散媒Aが25°Cにおいて液状で、かつ分散媒Aの20~100質量が分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上の、25°Cにおいて液状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA1で、かつ分散媒Aの80~0質量が分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上の、25°Cにおいて固形状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA2であり、アルコール及び/もしくは多価アルコールA1とアルコール及び/もしくは多価アルコールA2とが合計で、金属微粒子Pの含有量の0.1質量倍以上含有されており、前記金属微粒子Pの80質量以上が平均一次粒子径5~200nmの金属微粒子P1であり、加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度が200PaS以上であることを特徴とする。1分散媒A分散媒Aは、25°Cにおいて液状で、加熱接合用材料中に70~10質量含有されていて、分散媒Aの20~100質量が分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上の、25°Cにおいて液状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA1で、かつ分散媒Aの80~0質量が分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上の、25°Cにおいて固形状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA2であり、アルコール及び/もしくは多価アルコールA1とアルコール及び/もしくは多価アルコールA2とが合計で、金属微粒子Pの含有量の0.1質量倍以上含有されている。分散媒Aには、金属微粒子Pの加熱焼結を考慮して、微量含有される高分子系等の分散剤を除いて、樹脂の含有量は少ない方が望ましく、含有されないことがより望ましい。1-125°Cで液状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA1アルコール及び/もしくは多価アルコールA1は25°Cにおいて液状の分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上のアルコール及び/もしくは多価アルコールであれば特に制限されるものではない。このようなアルコール及び/もしくは多価アルコールA1としては、炭素原子数1から12の脂肪族系アルコール類から選択された1種又は2種以上であることが好ましい。アルコール及び/もしくは多価アルコールA1の具体例として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、グリセリン、及び2-メチル-2,4-ペンタンジオールから選択された1種又は2種以上を挙げることができる。1-225°Cで固体状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA2アルコール及び/もしくは多価アルコールA2は、25°Cにおいて固形状の分子中に1もしくは2以上の水酸基を有する1種または2種以上のアルコール及び/もしくは多価アルコールであれば特に制限されるものではない。このようなアルコール及び/もしくは多価アルコールA2としては、炭素原子数13から20の脂肪族系アルコール類及び/又は脂環式アルコール類から選択された1種又は2種以上であることが好ましい。アルコール及び/もしくは多価アルコールA2の具体例として、スレイトール、キシリトール、ソルビトール、エリスリトール、マルチトール、グルコース、マンニトール、スクロース、ズルシトール、イノシトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ピロガロール、1,2,3-ヘキサントリオール、1,4-シクロヘキサンジオール、カテコールから選択された1種又は2種以上を挙げることができる。分散媒Aの20~100質量がアルコール及び/もしくは多価アルコールA1で、かつ80~0質量がアルコール及び/もしくは多価アルコールA2であるA1とA2の合計は100質量にならない場合もある。1-3分散媒Aのその他の成分分散媒Aの20~100質量が液状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA1で、かつ80~0質量が固体状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA2であるのでA1とA2の合計は100質量にならない場合もあるため、他の成分を配合することも可能である。すなわち、液状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA1と固体状のアルコール及び/もしくは多価アルコールA2の合計が、金属微粒子Pの含有量の0.1質量倍以上含有されていることと、金属微粒子Pと分散媒Aを配合した加熱接合用材料Fの粘度が200PaS以上となる範囲であれば、分散媒Aに他の成分を配合することも可能である。分散媒Aのその他の成分として、金属微粒子Pの分散性、焼結性の向上等を考慮すると、アミド基を有する化合物、アミン化合物等を例示することができる。アミド基を有する化合物としては、N-メチルアセトアミド、N-メチルホルムアミド、N-メチルプロパンアミド、ホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、N,N-ジメチルホルムアミド、1-メチル-2-ピロリドン、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、2-ピロリジノン、ε-カプロラクタム、及びアセトアミドの中から選択される1種又は2種以上を例示することができる。アミン化合物としては、脂肪族第一アミン、脂肪族第二アミン、脂肪族第三アミン、脂肪族不飽和アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びアルカノールアミンの中から選択される1種又は2種以上のアミン化合物を例示することができる。2金属微粒子P金属微粒子Pは、焼結性を有する、一次粒子の平均粒子径5~200nmの金属微粒子P1のみであってもよく、更に金属微粒子P1に、焼結性を有する、平均粒子径がより大きい金属微粒子P2を併用することができる。加熱接合用材料Fに使用する金属微粒子Pは、はんだペーストの場合と異なり、少なくとも1種以上の高純度金属微粒子をそのまま使用することができるので、接合強度と導電性に優れる接合体を得ることが可能になる。一般にはんだペーストの場合、実装対象である基板の銅パッド部分の酸化を取り除くためにフラックス有機成分を含有しており、更に金属材料に含まれる不純物として少量ではあるがAl、Zn、Cd、As等の金属が含まれることが多い。イ金属微粒子P1金属微粒子P1は、一次粒子の平均粒子径が5~200nmの金属微粒子であれば特に制限されるものではなく、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン、及びアルミニウムから選択される1種もしくは2種以上の粒子が挙げられるが、これらの中でも、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、及びタンタルから選択される1種もしくは2種以上の粒子が好ましく、銅がより好ましい。金属微粒子P1の一次粒子の平均粒子径が5nm以上で焼成により均質な粒子径と空孔を有する多孔質体を形成することが可能になり、一方、200nm以下で精密な導電パターンを形成することができる。ロ金属微粒子P2加熱接合用材料Fに、一次粒子の平均粒子径が5~200nmの金属微粒子P1に加えて、一次粒子の平均粒子径1~20μmの金属微粒子P2を分散させて使用することもできる。金属微粒子Pとして、平均一次粒子径が5~200nmの金属微粒子P1に、更に平均一次粒子径が1~20μmの金属微粒子P2を使用すると、金属微粒子P2間に金属微粒子P1が分散して安定に存在するのでその結果、加熱焼成でより均質な粒子径と空孔を有する多孔質体を形成することが可能になる。金属微粒子P2の平均一次粒子径は、1~20μmである。金属微粒子P2の平均一次粒子径がかかる範囲であることにより、金属微粒子P1の平均一次粒子径との粒子径の差が確保できて、加熱処理する際に金属微粒子P1の自由な移動を効果的に抑制することができ、前述の金属微粒子P1の分散性と安定性を向上する。金属微粒子P2としては、金属微粒子P1に記載したと同様の粒子を例示することができるが、金属微粒子P2は、金属微粒子P1と同種の金属であることが望ましい。ここで、一次粒子の平均粒子径とは、二次粒子を構成する個々の金属微粒子の一次粒子の直径の意味である。該一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて測定することができる。また、平均粒子径とは、一次粒子の数平均粒子径を意味する。金属微粒子Pとして、金属微粒子P1と金属微粒子P2を併用する場合、その好ましい配合割合は、質量比P1/P2で80~95質量/20~5質量質量の合計は100質量であるである。かかる配合割合とすることにより、加熱接合用材料Fを加熱処理して形成される,焼結体からなる金属接合体において、金属微粒子P2が偏在することなく、分散させることが可能になる。3加熱接合用材料F本発明の加熱接合用材料Fは、焼結性を有する金属微粒子P30~90質量と、分散媒A70~10質量とを含み、金属微粒子Pが分散媒A中に分散している接合材料である。加熱接合用材料Fの高粘度物としての形状を維持し、より安定した接合力を得るためには上記範囲が望ましい。尚、本発明において、上記振動式粘度計で測定される粘度は、株セコニック製、振動式粘度計VM100Aを用いた、25°Cにおける測定値である。金属微粒子Pと分散媒A成分であるアルコール及び/もしくは多価アルコールA1と、アルコール及び/もしくは多価アルコールA2の選択と、少なくとも上記割合に配合して、振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度を200PaS以上、好ましくは400PaS以上とすることができる。また、アルコール及び/もしくは多価アルコールA1とアルコール及び/もしくは多価アルコールA2とが合計で、金属微粒子Pの含有量の0.1質量倍以上含有されることにより、金属微粒子Pの焼結状態が良好になり、接続強度が十分大きく確保できる。本発明の第2の態様の加熱接合用シート体と、加熱接合用成形体第3の態様の形成、及び接合面へのパターニングを考慮すると上記粘度は400PaS以上が好ましい。本発明の加熱接合用材料Fの外形形状は、使用目的に合わせて任意に選択することが可能であり、パターン化された形状物として、扁平状細片、鱗片状細片、錠剤状、粒子状、シート状又は塊状等の加熱接合用細片が例示できる。パターン化された形状物は基板等の表面上に直接載せて、焼結することができる。4加熱接合用材料Fの製造方法本発明の加熱接合用材料Fは、金属微粒子Pと分散媒Aとを所定割合に配合して、公知の混合機、捏和機を使用することにより製造することができる。加熱接合用材料Fの振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度を200PaS以上、好ましくは400PaS以上とするのは分散媒A成分であるアルコール及び/もしくは多価アルコールA1と、アルコール及び/もしくは多価アルコールA2の選択と、少なくとも上記割合に配合することより達成可能である。尚、本発明において、振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度とは、株セコニック製、振動式粘度計VM100Aを用いて25°Cで測定した測定値である。加熱接合用材料Fの粘度が上記200PaS以上になると、シート形状、扁平状細片、鱗片状細片等の形状を維持することが可能になり、接合面へパターニングし、そのままの形状で他の被接合体と接触させた状態で加熱焼結できるので、工程の簡素化が可能である。2第2の態様の加熱接合用シート体本発明の第2の態様の加熱接合用シート体は、第1の態様の加熱接合用材料Fをプレス又は圧延してシート形状化された、厚みが5mm以下である加熱接合用シート体である。第1の態様の加熱接合用材料Fの振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度を200PaS以上と高粘度であるので、加熱接合用材料Fをプレス又は圧延して容易にシート形状化することが可能である。尚、該加熱接合用シート体の厚みは5mm以下である。該厚み範囲は通常使用されている厚みが5mm以下であることによる。また、厚み範囲の下限には特に制限はないが、実用上から焼結後の厚みが10μm以上になる厚みとすることが好ましい。3第3の態様の加熱接合用成形体第3の態様の加熱接合用成形体は、前記第2の態様の加熱接合用シート体を切断することにより成形体化された、厚みが5mm以下で、かつ長さと幅のサイズがそれぞれ30mm以下の成形体である。前記加熱接合用シート体を使用する形状に切断して加熱接合用成形体とし、該加熱接合用成形体を電子部品等の接合面に配置後、他方の接合面を配置して加熱焼成させて接合することにより接合工程を簡素化することが可能になる。加熱接合用成形体の形状は厚みが5mm以下で、かつ長さと幅のサイズがそれぞれ30mm以下であることが好ましい。該加熱接合用成形体の形状は厚みが5mm以下が好ましいのは第2の態様の加熱接合用シート体で記載したと同様であり、また実用上は長さと幅のサイズはそれぞれ30mm以下である。次に、実施例により本発明をより具体的に説明する。尚、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。[実施例1]銅微粒子を含む加熱接合用材料を調製して、該加熱接合用材料をアルミ基板とシリコンチップ間に配置し、加熱して該加熱接合用材料に含有されていた銅微粒子を焼結して前記アルミ基板とシリコンチップを接合し、接合強度の評価を行った。1加熱接合用材料の調製エチレングリコール20gとエリスリトール45gからなる分散媒に、平均一次粒子径50nmの銅微粒子35gを配合し、乳鉢によって十分混合することで加熱接合用材料を得た。該加熱接合用材料の振動式粘度計株セコニック製、振動式粘度計VM100Aを用いた。以下、同じで測定される25°Cにおける粘度は300PaSであった。得られた加熱接合用材料をプレスして厚み0.5mmの加熱接合用シート体を得、該加熱接合用シート体を切断して、加熱接合用成形体5×5×0.5mmを作製した。2電子部品の接合アルミ基板電気化学工業株製、商品名:ヒットプレートK-1、アルミ板厚1.5mm上に、厚さ0.075mmの絶縁層が形成され、さらに該絶縁層上に厚さ0.038mmの回路用銅箔が積層されているを用い、前記銅箔をエッチングによって6×6mmにパターニングしてパッドを形成した。該パッド上に上記1で得られた加熱接合用成形体5×5×0.5mmを配置し、更にその上にスパッタ処理面と加熱接合用成形体が接するように4×4×0.35厚mmのシリコンチップスパッタ処理Ti/Au=35/150nmを配置した。フリップチップボンダーによりシリコンチップの上面から5MPaの圧力を加えながら300°Cで、10分間の加熱をすることでアルミ基板上にシリコンチップを実装した。接合部の厚みは40μmであった。3接合強度の評価作製したシリコンチップ実装サンプルについて、ダイシェア試験により接合強度を測定した。尚、ダイシェア試験による接合強度は、ダイシェア試験機デイジdage社製、商品名:ボンドテスターシリーズ4000を用いて、0.05mm/秒のシェア速度で測定を行った尚、以下の実施例、比較例も同様の測定法を採用した。ダイシェア試験による接合強度は26MPaであった。[実施例2]実施例1と同様に、加熱接合用材料を用いてアルミ基板とシリコンチップを接合し、接合強度の評価を行った。1加熱接合用材料の調製エチレングリコール15gとエリスリトール5gからなる分散媒に、平均一次粒子径50nmの銅微粒子80gを配合し、乳鉢によって十分混合することで加熱接合用材料を得た。該加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度は480PaSであった。得られた加熱接合用材料をプレスして厚み0.5mmの加熱接合用シート体を得、該加熱接合用シート体を切断して、加熱接合用成形体5×5×0.5mmを作製した。2電子部品の接合実施例1と同様のアルミ基板を用いてパッドを形成した。そのパッド上に上記1で得られた加熱接合用成形体5×5×0.5mmを配置し、更にその上にスパッタ処理面と加熱接合用成形体が接するように実施例1に記載したと同様のシリコンチップを配置した。フリップチップボンダーによりシリコンチップの上面から5MPaの圧力を加えながら300°Cで、10分間の加熱をすることでアルミ基板上にシリコンチップを実装した。接合部の厚みは170μmであった。3接合強度の評価作製したシリコンチップ実装サンプルについて、ダイシェア試験により接合強度を測定したところ、36MPaの強度があることを確認した。[実施例3]実施例1と同様に、加熱接合用材料を用いてアルミ基板とシリコンチップを接合し、接合強度の評価を行った。1加熱接合用材料の調製エチレングリコール15gとエリスリトール5gからなる分散媒に、平均一次粒子径50nmの銅微粒子72gと、平均一次粒子径10μmの銅微粒子8gを配合し、乳鉢によって十分混合することで加熱接合用材料を得た。該加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度は450PaSであった。得られた加熱接合用材料をプレスして厚み0.5mmの加熱接合用シート体を得、該加熱接合用シート体を切断して、加熱接合用成形体5×5×0.5mmを作製した。2電子部品の接合実施例1と同様のアルミ基板を用いてパッドを形成した。そのパッド上に上記1で得られた加熱接合用成形体5×5×0.5mmを配置し、更にその上にスパッタ処理面と加熱接合用成形体が接するように実施例1に記載したと同様のシリコンチップを配置した。フリップチップボンダーによりシリコンチップの上面から5MPaの圧力を加えながら300°Cで、10分間の加熱をすることでアルミ基板上にシリコンチップを実装した。接合部の厚みは170μmであった。3接合強度の評価作製したシリコンチップ実装サンプルについて、ダイシェア試験により接合強度を測定したところ、30MPaの強度があることを確認した。[実施例4]加熱接合用材料から得られた加熱接合用コーティング物を用いてアルミ基板とシリコンチップを接合し、接合強度の評価を行った。1加熱接合用材料の調製グリセリン25gからなる分散媒に、平均一次粒子径50nmの銅微粒子75gを配合し、乳鉢によって十分混合することで加熱接合用材料を得た。該加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度は400PaSであった。得られた加熱接合用材料をプレスして厚み0.5mmの加熱接合用シート体を得、該加熱接合用シート体を切断して、加熱接合用成形体5×5×0.5mmを作製した。2電子部品の接合実施例1と同様のアルミ基板を用いてパッドを形成した。そのパッド上に上記1で得られた加熱接合用成形体5×5×0.5mmを配置し、更にその上にスパッタ処理面と加熱接合用成形体が接するように実施例1に記載したと同様のシリコンチップを配置した。フリップチップボンダーによりシリコンチップの上面から5MPaの圧力を加えながら300°Cで、10分間の加熱をすることでアルミ基板上にシリコンチップを実装した。接合部の厚みは150μmであった。3接合強度の評価作製したシリコンチップ実装サンプルについて、ダイシェア試験により接合強度を測定したところ、35MPaの強度があることを確認した。[比較例1]1加熱接合用材料の調製エチレングリコール20gとエリスリトール60gからなる分散媒に、平均一次粒子径50nmの銅微粒子20gを配合し、乳鉢によって十分混合することで加熱接合用材料を得た。該加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度は300PaSであった。得られた加熱接合用材料をプレスして厚み0.5mmの加熱接合用シート体を得、該加熱接合用シート体を切断して、加熱接合用成形体5×5×0.5mmを作製した。2電子部品の接合実施例1と同様のアルミ基板を用いてパッドを形成した。そのパッド上に上記1で得られた加熱接合用成形体5×5×0.5mmを配置し、更にその上にスパッタ処理面と加熱接合用成形体が接するように実施例1に記載したと同様のシリコンチップを配置した。フリップチップボンダーによりシリコンチップの上面から5MPaの圧力を加えながら300°Cで、10分間の加熱をすることでアルミ基板上にシリコンチップを実装した。接合部の厚みは15μmであった。3接合強度の評価作製したシリコンチップ実装サンプルについて、ダイシェア試験により接合強度を測定したところ、10MPaの強度であった。[比較例2]1加熱接合用材料の調製エチレングリコール5gからなる分散媒に、平均一次粒子径50nmの銅微粒子95gを配合し、乳鉢によって十分混合することで加熱接合用材料を得た。該加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度は500PaSであった。得られた加熱接合用材料をプレスして厚み0.5mmの加熱接合用シート体を得、該加熱接合用シート体を切断して、加熱接合用成形体5×5×0.5mmを作製した。2電子部品の接合実施例1と同様のアルミ基板を用いてパッドを形成した。そのパッド上に上記1で得られた加熱接合用成形体5×5×0.5mmを配置し、更にその上にスパッタ処理面と加熱接合用成形体が接するように実施例1に記載したと同様のシリコンチップを配置した。フリップチップボンダーによりシリコンチップの上面から5MPaの圧力を加えながら300°Cで、10分間の加熱をすることでアルミ基板上にシリコンチップを実装した。接合部の厚みは300μmであった。3接合強度の評価作製したシリコンチップ実装サンプルについて、ダイシェア試験により接合強度を測定したところ、8MPaの強度であった。[比較例3]1加熱接合用材料の調製エチレングリコール5gと、精製水15gからなる分散媒に、平均一次粒子径50nmの銅微粒子80gを配合し、乳鉢によって十分混合することで加熱接合用材料を得た。該加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される25°Cにおける粘度は420PaSであった。得られた加熱接合用材料をプレスして厚み0.5mmの加熱接合用シート体を得、該加熱接合用シート体を切断して、加熱接合用成形体5×5×0.5mmを作製した。2電子部品の接合実施例1と同様のアルミ基板を用いてパッドを形成した。そのパッド上に上記1で得られた加熱接合用成形体5×5×0.5mmを配置し、更にその上にスパッタ処理面と加熱接合用成形体が接するように実施例1に記載したと同様のシリコンチップを配置した。フリップチップボンダーによりシリコンチップの上面から5MPaの圧力を加えながら300°Cで、10分間の加熱をすることでアルミ基板上にシリコンチップを実装した。接合部の厚みは160μmであった。3接合強度の評価作製したシリコンチップ実装サンプルについて、ダイシェア試験により接合強度を測定したところ、11MPaの強度であった。"