"基板上の載置領域に配置された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を囲むように形成された枠体と、を有し、前記載置領域は、前記複数の発光素子の最外周の辺で規定されており、前記枠体は、前記載置領域に沿ってその内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有していることを特徴とする発光装置。前記枠体の内側に充填されて前記複数の発光素子を被覆する封止部材を備え、前記封止部材には波長変換部材が含有されている請求項1に記載の発光装置。前記枠体は、複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子から前記内壁面までの距離が略等しくなるように形成されている請求項1又は請求項2に記載の発光装置。前記枠体の前記内壁面と前記枠体の外壁面とが相似形である請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。前記枠体の前記内壁面と前記枠体の外壁面とが異なる形状である請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。前記枠体の外壁面が平面視において円状とされている請求項5に記載の発光装置。複数の発光素子を基板上に載置する発光素子載置工程と、前記複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子から内壁面までの距離が略等しくなるようにその内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有する枠体を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とする発光装置の製造方法。複数の発光素子が載置される基板上に、内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有する枠体を形成する工程と、前記複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子を、前記枠体の内壁面からの距離が略等しくなるように載置する工程と、をこの順に備えることを特徴とする発光装置の製造方法。前記枠体は樹脂描画により形成される請求項7又は請求項8に記載の発光装置の製造方法。前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、基板上の載置領域に配置された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を囲むように形成された枠体と、を有し前記載置領域は、前記複数の発光素子の最外周の辺で規定されており、前記枠体は、前記載置領域に沿ってその内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有していることを特徴とする。また、前記発光装置は、さらに以下の構成を有していることが好ましい。前記枠体の内側に充填されて前記複数の発光素子を被覆する封止部材を備え、前記封止部材には波長変換部材が含有されている。前記枠体は、複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子から前記内壁面までの距離が略等しくなるように形成されている。前記枠体の前記内壁面と前記枠体の外壁面とが相似形である。前記枠体の前記内壁面と前記枠体の外壁面とが異なる形状である。前記枠体の外壁面が平面視において円状とされている。また、本発明に係る発光装置の製造方法は、複数の発光素子を基板上に載置する発光素子載置工程と、前記複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子から内壁面までの距離が略等しくなるようにその内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有する枠体を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とする。また、本発明に係る発光装置の別の製造方法は、複数の発光素子が載置される基板上に、内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有する枠体を形成する工程と、前記複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子を、前記枠体の内壁面からの距離が略等しくなるように載置する工程と、をこの順に備えることを特徴とする。これらの製造方法は、樹脂描画により形成されることが好ましい。本発明によれば、発光領域を略円形とする場合であっても発光領域内の色ムラが抑制された発光装置を提供することができる。以下、本発明に係る発光装置の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。<第1実施形態>図1aに、本発明の第1実施形態に係る発光装置100を平面図で示す。また、図1bは図1aのA-A線断面図である。発光装置100は、基板12上の載置領域24に複数の発光素子10が配置され、これら複数の発光素子10を囲むように、枠体14が形成されている。枠体14の内側には複数の発光素子10を被覆する封止部材20が充填されており、封止部材20には波長変換部材が含有されている。発光素子10はそれぞれ平面視において矩形であり、載置領域24は、配置された全ての発光素子10以下、発光素子群ともいうの最外周の辺で規定される。つまり、複数の発光素子10のうち最外周に位置する発光素子の、最外周に位置する辺を繋ぐことで規定されている。図3aは、図1aにおける載置領域24を説明するための図である。載置領域24は、基板12に配置された全ての発光素子10を囲む線で規定される。より具体的には、配置された複数の発光素子10のうち、最も外側にある発光素子10の辺を繋ぐようにして囲った線図3aにおいて破線で示すにより規定される。つまり、本実施形態において載置領域24は、図1a及び図3aにおいて網掛けで図示されている部分を指す。図1aに示すように、枠体14の内壁面16が載置領域24に沿うように、枠体14が形成されている。発光素子群は、円形の照射領域を形成するように略円形に配置されていることが好ましい。ここで略円形に配置とは、図1aのように、平面視において発光素子群の周囲に円形の仮想線28を引いたときに、発光素子群の最外形が仮想線28近傍に位置するように発光素子を配列することをいう。図1aでは、紙面上から1行目に2個、2行目に5個、3行目に7個、4行目及び5行目に8個...と配列することで、発光素子群が平面視において略円形に配置されている。ここで言う略円形とは、図示するような真円のみならず、これに近い形例えば、楕円形状や四角形の四隅が大きく円弧状に面取りされたような形状であっても良いを含むものである。このように、平面視において矩形の発光素子を、円形に配置することにより、載置領域の外形が図1aに示すように平面視においてジグザグ形状とされ、このジグザグ形状に沿って形成された枠体14は、その内壁面16がジグザグ形状とされている。なお、本実施形態では矩形の発光素子を用いたが、正方形であっても構わない。したがって、本実施形態に係る発光装置によれば、発光素子群のうち最外周に位置する発光素子から、枠体14の内壁面16までの距離の不均一さを改善することで、発光領域内の色ムラを少なくすることができ、略円形の照射領域を実現することができる。以下、本発明に係る実施形態の各構成について詳細に説明する。基板12基板12は、発光素子10を配置するためのものである。基板1は、図1aに示すように、矩形平板状に形成されている。また、基板12上には、図1a、図3aに示すように複数の発光素子10を配置される載置領域24が規定されている。なお、基板1のサイズや形状は特に限定されず、発光素子10の数や配列間隔等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。基体12の材料としては、ある程度の強度を有するものが好ましい。より具体的には絶縁材料である、セラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン、ポリフタルアミドPPA等の樹脂が挙げられる。なかでも、耐熱性及び耐光性に優れたセラミックスからなることが好ましい。セラミックスとしては、例えば、アルミナ、ムライト、フォルステライト、ガラスセラミックス、窒化物系例えば、AlN、炭化物系例えば、SiC等が挙げられる。基体12の材料に樹脂を用いる場合は、ガラス繊維や、SiO2、TiO2、Al2O3等の無機フィラーを樹脂に混合し、機械的強度の向上、熱膨張率の低減、光反射率の向上等を図ることもできる。また、発光素子の放熱性をより高めるために、金属材料を用いてもよい。金属材料を用いる場合は、金属材料の一面すなわち発光素子10が配置される側に、絶縁材料からなる層を積層する。この絶縁材料としては、上述した絶縁材料を用いることができる。載置領域24配置領域24は、図1aに示すように、基板12の中央の領域に規定されている。載置領域24は、基板12と同じ材料で構成された領域としてもよいが、例えば、載置領域24上に光を反射する金属膜を形成し、当該金属膜を介して複数の発光素子10を配置することが好ましい図示省略。このように載置領域24上に金属膜を形成してその上に複数の発光素子10を配置することで、基板12の載置領域24側に向かう光も金属膜によって反射することができる。従って、出射光のロスを軽減することができ、発光装置100の光の取り出し効率を向上させることができる。金属膜は発光素子10の下方の反射率が複数の発光素子間で異なることで色ムラが生じないように、載置領域24の全面に形成する。特に、枠体14の内壁面16から載置領域24までの間にも金属膜が形成されていることが好ましい。金属膜の材料としては、例えば、Ag銀またはAu金を用いることが好ましく、特にAgを用いることが好ましい。Auは光を吸収しやすい特性を備えているが、例えばAuめっきの表面にTiO2膜をさらに形成することで、光反射率を高めることができる。また、AgはAuよりも光反射率が高いため、Au単独でめっきを行うよりも、発光装置100の光の取り出し効率を向上させることができる。なお、載置領域24上に形成する金属膜の厚さは特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。枠体14枠体14は、発光素子群を取り囲み、発光素子から出射された光を少なからず反射させるものである。また、枠体14は図1bに示すように発光素子10を被覆する封止部材を堰き止める役割を併せ持つ。枠体14の材料としては、絶縁材料を用いることが好ましい。また、ある程度の強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、BTレジンや、PPAやシリコーン樹脂などが挙げられる。なお、枠体14のサイズは特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。枠体14は、基板12の母材の上に直接形成されていても良いし、配線や反射膜等の金属膜を介して形成されていてもよい。金属膜の外形が枠体14の内壁面16と同じジグザグ状の金属膜を形成することによって、この金属膜上を覆うようにジグザグ状の枠体14を形成することもできる。内壁面16内壁面16は、枠体の一部であって発光素子10と対向する面のことをいう。ここで対向するとは、発光素子10の側面と内壁面16とが略平行に配置されているものに限られない。例えば、基板12の表面に対して内壁面16が垂直に形成されている場合のほか、リフレクタを形成するように所定の角度をもって形成されている場合であっても良く、発光素子10の出射光を反射可能となるように設けられていればよい。図1bに示すように、枠体14の断面が半円状とされている場合は内壁面16の少なくとも一部は曲面として形成される。本実施形態では、枠体14で閉じられた領域の内側には封止部材20が充填されており、この場合は枠体14のうち封止部材20が接している領域を内壁面16とする。内壁面16は、載置領域24に沿うように形成される。具体的には、図1aに示すように、上面視したときに枠体14の内側のラインが載置領域24に沿って形成されていることが好ましい。特に、最外周に位置する発光素子10から内壁面16までの距離が略等しくなるように形成されていることが好ましい。ここで、発光素子10から内壁面16までの距離とは、それぞれの発光素子10の最も外側に位置する部分から対向する内壁面16までの距離のことを言う。また、載置領域24と内壁面16とが相似形になるように形成することで、容易に最外周に位置する発光素子10から内壁面16までの距離が略等しくなるように形成することができる。外壁面18枠体14の外壁面18の平面視形状は特に限定されない。本実施形態では図1aに示すように円形となるように形成されているが、内壁面16の形状と相似形状であっても良いし、四角形状や多角形形状であってもよい。発光領域は主として発光素子10の配置及び封止部材20の配置で決まるため、発光領域には殆ど影響されないと考えられるためである。このため、外壁面の形状は内壁面と異なる形状でも良く、容易に形成可能な形状、例えば円や多角形などにすることが好ましい。あるいは樹脂を吐出しながら枠体14を形成する際に1つの工程で形成可能なように、内壁面16と相似な形状で形成されることが好ましい。封止部材20封止部材20は、基板12に配置された発光素子10を、塵芥、水分、外力等から保護するための部材であり、波長変換を行う場合に波長変換部材を含有させるための部材である。封止部材20は、図1bに示すように、基板12上において、枠体14で囲った領域内に樹脂を充填することで形成される。封止部材20の材料としては、発光素子10からの光を透過可能な透光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を挙げることができる。波長変換部材波長変換部材図示しないは、発光素子10が発光した光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光に変換する。例えば、蛍光体を好適に用いることができる。蛍光体は公知の材料を適用すればよく、例えばYイットリウム、Alアルミニウム、およびGaガーネットを混合してCe等で賦活されたYAG系蛍光体や、Eu,Ce等のランタノイド系元素で主に賦活された、窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体等を用いることができる。これらの材料から、発光素子10の発光色と組み合わせて、照射領域から照射される光が所望の色となるように選択する。例えば、緑色や黄色を発光するYAG系蛍光体やクロロシリケート蛍光体、赤色を発光するAlSiN3Eu等のSCASN系蛍光体、CaAlSiN3Eu等のCASN系蛍光体が挙げられ、また2種類以上の蛍光体を混合して用いてもよい。封止部材20に含有させた蛍光体は、封止部材20内に分散される。分散させた後、枠体14内に充填し、硬化させるまでの間に蛍光体を沈降させることで、基板12に近い領域ほど蛍光体の密度が大きくなるように形成させてもよい。本実施形態の発光装置100では、最外側の発光素子から内壁面16までの距離がほぼ等しく形成されていることから発光領域の外周縁部において、発光素子10から出射された光が励起する蛍光体層蛍光体を含有させた封止部材20の距離がほぼ等しくなる。これにより、発光領域内の色ムラを少なくすることができ、略円形の照射領域とする場合であっても、色ムラの少ない良質な照射領域とすることができる。発光素子10発光素子10は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体発光素子を適用できる。発光素子10は、所望の発光色を得るために任意の波長のものを選択すればよい。具体的には、青色の光波長430nm~490nmや緑色の光波長490nm~570nmを発光する発光素子としては、InXAlYGa1-X-YN0≦X、0≦Y、XY≦1で表される窒化物系半導体を、赤色の光波長620nm~750nmを発光する発光素子としては、GaAlAs,AlInGaP等で表されるヒ素系化合物やリン系化合物の半導体をそれぞれ適用することができ、さらに混晶比により発光色を変化させた発光素子となる。本実施形態に係る発光装置100においては、図1aに示すように、発光素子10は平面視正方形であり、基板12の載置領域24を埋めるように、一定間隔で配列され、当該配列された発光素子10、10...が一体となって発光装置100の照射領域から略円状の光を照射する。このように発光素子10が一定間隔で配列されることで、発光装置100から照射される光は面内で一様の輝度を示す。発光素子10の配列は、載置領域24の外形が円形に近いほうが好ましい。照射領域を略円形にするためである。平面視が四角形の発光素子10を用いる以上、載置領域24の外形が円形になることはないため、載置領域24に沿った内壁面16は発光素子の四辺のいずれかに沿って形成されることとなり、平面視がジグザグ形状となる。各発光素子10は、導電性又は絶縁性の接合部材により、載置領域24に実装される。さらに、各発光素子10の電極は、基板12上に形成された導体配線にフリップチップ実装やワイヤボンディング図示せずにより電気的に接続される。なお、別の発光素子の電極同士をワイヤボンディングにより接続しても良い。正極22aおよび負極22b正極22aおよび負極22bは、基板12上の複数の発光素子10と、図示しない外部電源とを電気的に接続し、発光素子に対して外部電源からの電圧を印加するためのものである。すなわち、正極22aおよび負極22bは、外部から通電させるための電極としての役割を担うものである。正極22a及び負極22bは、図1aに示すように基板12上の角部おける対角線の位置に一対、略矩形状に形成されており、22a、22bに印加された電圧が配線部図示しないを介して複数の発光素子10へと印加されるように構成されている。正極22a、負極25bと電気的に接続を取る配線部は、基板の表面に設けられていても良いし、基板内部に埋め込まれて形成されていても良い。なお、正極22a近傍には、図1aに示すように、極性を示すマークが形成されている。<第2実施形態>図2に、本発明の第2実施形態に係る発光装置200を平面図で示す。第1実施形態と同一の要素については同じ符号を付して説明を省略する。第2実施形態に係る発光装置200は図2に示すように、発光素子10の配置及びそれに伴う載置領域の形状と枠体の形状以外は、前記した第1実施形態に係る発光装置100と同様の構成を備えている。第2実施形態に係る発光装置200では、発光素子10は図2に破線で示すように、同心円状に、かつ各周上に等間隔に配置されており、その載置領域24は、図3bに網掛け部で示すような形状とされている。第1実施形態と同様に、載置領域24は、配置された全ての発光素子10のうち最外周に位置する発光素子の、最外周に位置する辺を繋ぐことで規定されている。第2実施形態に係る発光装置200では、枠体14は図2に示すように、内壁面16と外壁面18の形状が相似形状となるように形成されている。換言すれば、平面視において枠体14は、ある程度の幅を有した線状に形成されている。また、枠体14のジグザグ形状は、第1実施形態の発光装置100の枠体14と比較して角部が少し丸みを帯びたような形状とされているが、このような形状であっても良い。特に後述するような樹脂吐出装置によって枠体14を形成する場合には、このような形状となる。これにより、本実施形態では第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。<第3実施形態>次に、第3実施形態に係る発光装置の製造方法について図1a及び図4を用いて説明する。発光装置100の製造方法は、発光素子載置工程と、枠体形成工程と、をこの順に備える。特に、枠体形成工程は、複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子から内壁面までの距離が略等しくなるようにその内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有するように形成される。以下、詳細に各工程を説明する。<基板作製工程>基板作製工程は、発光素子10を配置する基板を作製する工程である。基板作製工程では、基板12上に正極22a及び負極22bとなる部位を所定の形状に形成する。例えば、セラミックスからなる基板にめっき用配線を形成し、その配線上に金属部材をめっきにより形成する。これにより、発光素子10を配置する箇所に金属膜を設けたり正極22a及び負極22bを形成したりすることができる。<発光素子載置工程>発光素子載置工程は、基板12上に発光素子10を配置する工程である。発光素子載置工程は、載置領域24上に接合部材を介して発光素子10を配置し、接合することで、基板1上に各発光素子10を配置する。発光素子群は、円形の照射領域を形成するように略円形に配置される。略円形に配置とは、第1実施形態において述べたように、例えば平面視において発光素子群の周囲に円形の仮想線28を引いたときに、発光素子群の最外形が仮想線28近傍に位置するような配置である。なお、本実施形態において、発光素子以外の電子部品、例えば保護素子を載置してもよい。ただし、発光領域が円形になるように発光素子10を配置する必要があるため、後に枠体14に埋め込まれる、或いは枠体14の外側の領域に位置するように配置されることが好ましい。<電気的接続工程>発光素子10の電極を、基板12上に形成された正極22a及び負極22bに電気的に接続する。例えば、フリップチップ接続されている場合には、発光素子配置工程と同時に行うことができる。以下、ワイヤを用いて接続する場合について説明する。<ワイヤボンディング工程>ワイヤボンディング工程は、発光素子配置工程の後に、発光素子10同士をワイヤによって接続するとともに、発光素子10と正極22a、あるいは、発光素子10と負電極22bをワイヤによって電気的に接続する工程である。なお、ワイヤの接続方法は、特に限定されるものではなく、通常用いられる方法で行えばよい。<枠体形成工程>枠体形成工程は、前記電気的接続工程の後に、複数の発光素子10のうち最外周に位置する発光素子10から内壁面16までの距離が略等しくなるようにその内壁面16が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有するように枠体14を形成する工程である。図3aに示すように、載置領域24よりも一回り大きくなるように枠体の内壁面16が形成される。距離B、C、D、E、及びFは略等しくなるように形成されている。枠体14の形成は、例えば、固定された基板12の上側において、基板12に対して上下方向或いは水平方向などに移動可動させることができる樹脂吐出装置を用いて行うことができる特開2009-182307号公報参照。このような樹脂吐出装置を用いて図4に示すように、載置領域24の周囲を、略等しい一定の間隔をあけて取り囲むように樹脂を吐出しながら矢印樹脂吐出ライン26に沿って枠体14を形成する。換言すると、樹脂描画することにより形成する。これにより、ジグザグ形状の枠体を載置領域24に沿って形成することが容易となる。なお、樹脂描画以外に印刷法や圧縮成形、射出成形等で形成しても良い。<封止部材充填工程>封止部材充填工程は、枠体14の内側に、発光素子10を被覆する透光性の封止部材20を充填する工程である。すなわち、発光素子10を被覆する封止部材20を、基板12上に形成された枠体14の内部に樹脂を注入し、その後加熱や光照射等によって硬化する工程である。封止部材20は第1実施形態で述べたように、各種の波長変換部材を含有させることができる。第3実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、第1実施形態及び第2実施形態の発光装置を容易に作製することが可能であり、作製された発光装置は、第1実施形態及び第2実施形態の発光装置と同様に、発光領域内の色ムラを少なくすることができ、略円形の照射領域とする場合であっても、色ムラの少ない良質な照射領域とすることができる。<第4実施形態>次に、第4実施形態に係る発光装置の製造方法について図1a及び図5を用いて説明する。発光装置100の製造方法は、枠体形成工程と発光素子載置工程とを、この順に備える。すなわち第3実施形態では発光素子を載置した後で、載置領域24の外形に沿って枠体を形成することで、内壁面16と発光素子10との距離を制御していたが、本実施形態では先に枠体14を形成し、形成された内壁面16との距離が一定になるように発光素子10を載置する。つまり、本実施形態における枠体形成工程及び発光素子載置工程は、第3実施形態における枠体形成工程及び発光素子載置工程とは構成要件が異なっているため、本実施形態においては、便宜上それぞれ枠体形成工程2、発光素子載置工程2として説明する。なお、これらの工程以外については第3実施形態と同様にして形成することができるため、説明を省略する。<枠体形成工程2>基板12上に、内壁面16が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有する枠体14を形成する。形成方法としては、第3実施形態で述べたとおり、樹脂描画法、印刷法、圧縮成形法、及び射出成形法等で形成することができる。先に枠体14を形成する場合には樹脂描画法以外の方法も好適に用いることができる。<発光素子載置工程2>枠体形成工程2の後で、図5に示すように複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子を、枠体14の内壁面16からの距離が略等しくなるように載置する。例えば、距離B、C、D、E、及びFが略等しくなるように発光素子10を配置する。以上により、本実施形態では第3実施形態と同様の作用効果を得ることができる。"