基層10、10’の第1の側から基層10、10’の第2の側に延びる貫通穴15、15’を有する基層10、10’と、基層10、10’の第1の側に付着させられた第1の被覆層11、11’と、基層10、10’の第2の側に付着させられた第2の被覆層12、12’と、前記貫通穴15、15’に配置された電子モジュール4、4’とを備えるセキュリティドキュメント1、1’であって、セキュリティドキュメント1、1’は、基層10、10’と第1の被覆層11、11’との間にホットスタンピングして位置決めされることによってセキュリティドキュメント1、1’に付着させられた第1のパッチ21、21’をさらに備え、第1のパッチ21、21’は、基層10、10’の第1の側において、貫通穴15、15’を囲み、貫通穴15、15’の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域の範囲において第1の被覆層11、11’に基層10、10’が付着するのを防ぐことを特徴とする、セキュリティドキュメント1、1’。第1のパッチ21、21’が1~5μmの厚さを有する薄箔であることを特徴とする、請求項1に記載のセキュリティドキュメント1、1’。第1のパッチ21、21’が熱可塑性材料で作られた箔を備えることを特徴とする、請求項1または2に記載のセキュリティドキュメント1、1’。熱可塑性材料がポリメチルメタクリラートであることを特徴とする、請求項3に記載のセキュリティドキュメント1、1’。第1のパッチ21、21’がアルミニウム箔を備えることを特徴とする、請求項1から4のうちのいずれか一項に記載のセキュリティドキュメント1、1’。第1のパッチ21、21’が共に積層された複数の箔を備えることを特徴とする、請求項1または2に記載のセキュリティドキュメント1、1’。電子モジュール4’上に保護層44’が存在し、保護層44’はホットスタンピング処理の間に電子モジュール4’を保護するように適合されることを特徴とする、請求項1から6のうちのいずれか一項に記載のセキュリティドキュメント1’。セキュリティドキュメント1、1’が基層10、10’と第2の被覆層12、12’との間にホットスタンピングして位置決めされることによってセキュリティドキュメント1、1’に付着させられた第2のパッチ22、22’をさらに備え、第2のパッチ22、22’は、基層10、10’の第2の側において、貫通穴15、15’を囲み、貫通穴15、15’の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域の範囲において第2の被覆層12、12’に基層10、10’が付着するのを防ぐことを特徴とする、請求項1から7のうちのいずれか一項に記載のセキュリティドキュメント1、1’。基層10、10’と、第1の被覆層11、11’と、第2の被覆層12、12’と、電子モジュール4、4’とを提供するステップであって、基層10、10’は、基層10、10’の第1の側から基層10、10’の第2の側に延びる貫通穴15、15’を有する、提供するステップと、前記貫通穴15、15’に電子モジュール4、4’を配置するステップと、基層10、10’が第1の被覆層11、11’と第2の被覆層12、12’との間に挟まれるように、基層10、10’と第1の被覆層11、11’と第2の被覆層12、12’とを互いに付着させるステップとを含む、セキュリティドキュメント1、1’を製造する方法であって、方法は、第1のパッチ21、21’を提供するステップと、完成したセキュリティドキュメント1、1’において、第1のパッチ21、21’が、基層10、10’の第1の側において、貫通穴15、15’を囲み、貫通穴15、15’の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域の範囲において第1の被覆層11、11’に基層10、10’が付着するのを防ぐようにホットスタンピングすることによって基層10、10’と第1の被覆層11、11’との間に第1のパッチ21、21’を付着させるステップとをさらに含むことを特徴とする、方法。第1のパッチ21、21’が、基層10、10’に第1の被覆層11、11’を付着させる前に、第1の被覆層11、11’にホットスタンピングされることを特徴とする、請求項9に記載の方法。方法が、電子モジュール4’上に保護層44’を提供するステップであって、前記保護層44’はホットスタンピング処理の間に電子モジュール4’を保護するように適合される、提供するステップと、続いて、貫通穴15’に電子モジュール4’を挿入するステップとをさらに含み、電子モジュール4’が貫通穴15’にある間に、第1のパッチ21’は基層10’にホットスタンピングされることを特徴とする、請求項9に記載の方法。保護層44’がポリカーボネートを備えることを特徴とする、請求項11に記載の方法。基層10、10’と、第1の被覆層11、11’と、第2の被覆層12、12’とがポリカーボネートを備えることを特徴とする、請求項9から12のうちのいずれか一項に記載の方法。本発明の目的は、上記の問題を解決することと、亀裂を回避するように性質を改善したセキュリティドキュメントを提供することとである。この目的は独立請求項1に従ったセキュリティドキュメントと独立請求項9に従った製造方法とで達成される。本発明の好適な実施形態が従属請求項で開示される。本発明は、電子モジュールを備える基層と、基層および電子モジュールを被覆する被覆層との間にパッチをホットスタンピングする考えに基づく。ホットスタンピングされたパッチは基層と被覆層とが電子モジュールの周りの周囲領域で互いに付着するのを防ぐように適合させられる。本発明の利点はセキュリティドキュメントの内部応力や亀裂が回避されることが出来ることである。さらに、ホットスタンピング法は溶媒や他の有害な物質が存在しない。以下では、本発明が添付の図面を参照して好適な実施形態によってさらに詳細に記載される。図1は、所持者の写真2と、所持者に関する情報を有する記載データ3と、セキュリティドキュメント1の材料の中に埋め込まれた電子モジュール4とを備えるセキュリティドキュメント1を示す。図1において、セキュリティドキュメント1はセキュリティドキュメント1の面に対して垂直な方向から見られる。図2aは、セキュリティドキュメント1の面に対して平行な方向から見られた、基層10、電子モジュール4、第1の被覆層11、および第2の被覆層12を示す。基層10は基層10の第1の側から基層10の第2の側に延びる貫通穴15を含む。電子モジュール4は貫通穴15の中に挿入される。電子モジュール4のサイズと形態とは実質的に貫通穴15のサイズと形態とに対応する。第1の被覆層11は基層10の第1の側に隣接して配置され、第2の被覆層12は基層10の第2の側に隣接して配置される。第1の被覆層11は第1のパッチ21を備え、第1のパッチ21は、基層10の第1の側を向く、第1の被覆層11の側にホットスタンピングされる。第2の被覆層12は第2のパッチ22を備え、第2のパッチ22は、基層10の第2の側を向く、第2の被覆層12の側にホットスタンピングされる。ホットスタンピング処理において、第1のパッチ21は加熱したホットスタンピングダイを使用してキャリアフィルムから第1の被覆層11に転移される。第2のパッチ22も同様の方法でキャリアフィルムから第2の被覆層12に転移される。ホットスタンピングは公知の乾式印刷法であるので、ホットスタンピング処理の詳細は本明細書においては説明されない。図2bは完成したセキュリティドキュメント1を示す。第1の被覆層11は基層10の第1の側に付着させられ、第2の被覆層12は基層10の第2の側に付着させられる。一実施形態において、基層10と第1の被覆層11と第2の被覆層12とは互いに積層される。電子モジュール4は第1の被覆層11と第2の被覆層12との間に挟まれる。第1のパッチ21が、基層10の第1の側で、貫通穴15を囲み、貫通穴15の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域において第1の被覆層11に基層10の第1の側が付着するのを防ぐように、第1のパッチ21は寸法を合わされて位置決めされる。第2のパッチ22が、基層10の第2の側で、貫通穴15を囲み、貫通穴15の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域において第2の被覆層12に基層10の第2の側が付着するのを防ぐように、第2のパッチ22は寸法を合わされて位置決めされる。図2cは、第2のパッチ22の面に対して垂直な方向から、貫通穴15および第2のパッチ22を示す。第2のパッチ22の面積は貫通穴15の面積よりも大きく、第2のパッチ22の周囲が貫通穴15を囲むように第2のパッチ22は位置決めされる。貫通穴15の周りの周囲領域は参照番号54で示され、周囲領域の幅はWpaで示される。図2aおよび図2bは、電子モジュール4の面積が、基層10の第2の側よりも基層10の第1の側において小さいことを示す。また、第1のパッチ21の面積も第2のパッチ22の面積よりも小さい。代替の実施形態においては、電子モジュールの面積が基層の第2の側よりも基層の第1の側において小さかったとしても、第1のパッチの面積と第2のパッチの面積とは等しい。前記代替の実施形態において、周囲領域の幅は基層の第2の側よりも基層の第1の側において大きい。第1のパッチ21は透明な熱可塑性材料であるポリメチルメタクリレートで作られた薄箔である。第1のパッチ21の厚さは1~5μmであり得る。代替の実施形態において、ポリエチレンテレフタラートPETまたは他の熱可塑性材料が使用されてもよい。さらなる代替の実施形態において、第1のパッチはアルミニウム箔、銅箔、または銀箔などの金属箔を備えてもよい。例えば、少なくとも1つの熱可塑性箔と少なくとも1つの金属箔とを備える積層または複合材料から第1のパッチを製造することによって上記の材料を組み合わせることも可能である。代替の実施形態において、第1のパッチの厚さは5μmよりもかなり大きくてもよい。技術的には、20μmまたはさらに大きな厚さを有する第1のパッチを使用することが完全に可能である。しかしながら、厚い第1のパッチは視覚的に検知可能であり、このことは、多くの場合において、悪い特徴となる。第2のパッチ22の材料および厚さは第1のパッチ21の材料および厚さと同一であってもよい。代替の実施形態において、第2のパッチ22の厚さは第1のパッチ21の厚さと異なってもよく、および/または第2のパッチ22の材料は第1のパッチ21の材料と異なってもよい。図3aおよび図3はセキュリティドキュメントを製造する代替の方法を示す。この代替の方法において、パッチは被覆層にホットスタンピングされないが、電子モジュールを備える基層にホットスタンピングされる。図3aは、基層10’、電子モジュール4’、第1の被覆層11’、および第2の被覆層12’を示す。基層10’は、基層10’の第1の側から基層10’の第2の側に延びる貫通穴15’を含む。電子モジュール4’は貫通穴15’の中に既に挿入されている。電子モジュール4’のサイズおよび形態は実質的に貫通穴15’のサイズおよび形態に対応する。基層10’は第1のパッチ21’を備え、第1のパッチ21’は第1の被覆層11’に向く、基層10’の側にホットスタンピングされる。基層10’はまた第2のパッチ22’を備え、第2のパッチ22’は第2の被覆層12’に向く、基層10’の側にホットスタンピングされる。電子モジュール4’は第1のパッチ21’と第2のパッチ22’との間に位置決めされる。電子モジュール4’は保護層44’を備え、保護層44’は、電子モジュール4’の第1の側および第2の側の両方で延びる。第1の側は第1の被覆層11’に向く側であり、第2の側は第2の被覆層12’に向く側である。保護層44’は貫通穴15’の中に電子モジュール4’を挿入する前に電子モジュール4’上に提供される。あるいは、電子モジュールが貫通穴に挿入された後に電子モジュール上に保護層を提供することが可能である。保護層44’は基層10’上に第1のパッチ21’および第2のパッチ22’を提供するために使用されるホットスタンピング処理の間に電子モジュール4’を保護するように適合される。保護層44’はポリカーボネートを備えてもよい。代替の実施形態において、電子モジュールは、電子モジュールの一方側だけに保護層を備える。例えば、電子モジュールの一方側が電子モジュールの他方側よりも熱および/または圧力に耐えることが出来ない時に、一方側だけの保護層が使用されてもよい。保護層は面積が第1のパッチの面積よりも実質的に大きい層であってもよい。一実施形態において、保護層の面積はセキュリティドキュメントの面積と同じである。電子モジュールの膨張および収縮が電子モジュールに近い場所で保護層に何らかの亀裂をもたらし得る。しかしながら、保護層と被覆層との間のパッチは亀裂がセキュリティドキュメントの外面に向かって進むのを防ぐ。図3bは完成したセキュリティドキュメント1’を示す。第1の被覆層11’は基層10’の第1の側に付着させられ、第2の被覆層12’は基層10’の第2の側に付着させられる。電子モジュール4’は第1の被覆層11’と第2の被覆層12’との間に挟まれる。第1のパッチ21’が、基層10’の第1の側で、貫通穴15’を囲み、貫通穴15’の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域において、第1の被覆層11’に基層10’の第1の側が付着するのを防ぐように、第1のパッチ21’は寸法を合わされて位置決めされる。第2のパッチ22’が、基層10’の第2の側で、貫通穴15’を囲み、貫通穴15’の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域において、第2の被覆層12’に基層10’の第2の側が付着するのを防ぐように、第2のパッチ22’は寸法を合わされて位置決めされる。基層10’の第1の側における電子モジュール4’の表面積は、基層10’の第2の側における電子モジュール4’の表面積と等しい。したがって、第1のパッチ21’の面積は、第2のパッチ22’の面積と等しい。さらなる代替の実施形態において、保護層を有さない電子モジュールを含む基層にパッチがホットスタンピングされる。当然、この実施形態は、耐熱性および耐圧性が充分にある電子モジュールを必要とする。図2bのセキュリティドキュメントと図3bのセキュリティドキュメントとの両方が、基層の第1の側における第1のパッチと、基層の第2の側における第2のパッチとを備える。あるいは、基層の一方側だけにパッチを有するセキュリティドキュメントを提供することが可能である。本発明の概念は様々な方法で実装されることが出来ることが当業者には明らかである。本発明および本発明の実施形態は上記の例に限定されず、特許請求の範囲の範囲内で変わり得る。