コネクタ14a、14bと、電気結合回路16a、16bと、検知要素12とを備える熱センサ10であって、前記検知要素が、該検知要素の温度に応じて変化する少なくとも1つの測定可能な電気量を有し、前記検知要素が、前記電気量を前記コネクタのレベルにて測定することができるよう、前記電気結合回路を介して前記コネクタに電気的に結合される、熱センサにおいて、当該熱センサ10が、第1の表面18a及び第2の表面18bを有する支持体18をさらに備え、前記第1の表面及び前記第2の表面が互いに熱的に結合され、且つ、互いに電気的に隔離され、前記検知要素が前記第1の表面に熱的に結合され、前記第2の表面が温度を測定すべき領域に熱的に結合されるように構成されていることを特徴とする、熱センサ10。前記支持体が少なくとも15W/mKの熱伝導率値を有する、請求項1に記載の熱センサ。前記支持体が少なくとも2kVの電気絶縁値を有する、請求項1に記載の熱センサ。前記支持体が主としてセラミック材料で構成される、請求項2又は3に記載の熱センサ。飲料調製装置内の液体回路を経て流通する液体を加熱するように構成された加熱器であって、受容領域を有する加熱器と、請求項1~4のいずれか一項に記載の熱センサであって、該熱センサの支持体が固定手段によって前記受容領域にしっかりと保持され、したがって前記支持体の第2の表面が、前記加熱器によって前記受容領域を経て放出される熱に曝される、熱センサとを備えるアセンブリ。前記受容領域が、前記加熱器の水出口の近傍に位置している、前記加熱器の外側の略平坦な面である、請求項5に記載のアセンブリ。前記固定手段が、前記受容領域と前記第2の表面との間に熱伝導性接着剤の層30を備える、請求項5又は6に記載のアセンブリ。前記固定手段が、前記熱センサを前記受容領域に保持するためのクランプ手段を備える、請求項5又は6に記載のアセンブリ。前記熱センサが、前記第2の表面の実質的な部分を除いてカバーボディ30で覆われる、請求項5~8のいずれか一項に記載のアセンブリ。飲料調製装置内の液体回路を通して流通する液体を加熱するように構成される加熱システムであって、請求項6~9のいずれか一項に記載のアセンブリと、特に前記加熱器及び前記熱センサに結合された制御手段30、40、50であって、前記熱センサから得られる温度測値に従って前記加熱器を制御するように構成された、制御手段30、40、50とを備える、加熱システム。請求項10に記載の加熱システムを備えた、液体回路を有する飲料調製装置であって、前記液体回路を通して循環する液体を加熱するように構成された、飲料調製装置。したがって、温度変化に対して高速で反応し、単純で、安価で、そして信頼性の高い熱センサを実現することによって熱センサの熱慣性を低くする必要がある。また、茶又はコーヒーなどの温かい飲料を調製するための装置の中に包含される温度制御式加熱システムの熱調整を改善する必要がある。前記課題は、それぞれ熱センサ、アセンブリ、加熱システム及び飲料調製装置を対象とした本発明の独立請求項によって解決される。従属請求項は、個々の解決法の他の利点を展開している。第1の態様によれば、本発明は、コネクタと、電気結合回路と、検知要素とを備える熱センサに関する。なお、検知要素は、該検知要素の温度に応じて変化する少なくとも1つの測定可能な電気量を有する。検知要素は、前記電気量をコネクタのレベル位置で測定することができるよう、電気結合回路を介してコネクタに電気的に結合される。センサは、第1の表面及び第2の表面を有する支持体をさらに備えている。第1及び第2の表面は、互いに熱的に結合され、且つ、互いに電気的に隔離されている。検知要素は、第1の表面に熱的に結合される。第2の表面は、温度を測定すべき領域に熱的に結合されるように構成される。熱センサの第2の表面は、監視領域、典型的には加熱器の外面に直接固定されるか、或いは任意の熱結合手段例えば金属などの熱伝導材料の層によって前記監視領域に少なくとも熱的に結合されることが意図されている。第2の表面、第1の表面及び検知要素は熱的に結合されるため、監視領域によって放射される熱は、支持体を経て検知要素に直接伝達される。したがって加熱器の監視領域と検知要素自体との間の支持体を経て高速で熱を伝導することができる。一方、従来技術による従来の熱センサは、それらの検知要素が保護部材によって覆われているため、加熱器の監視領域と検知要素との間に直接熱結合を形成せず、このような鋳造コンパウンド、ケーシング、金属ハウジング又はコーティング、例えば前記保護部材が監視領域と接触している。従来技術の熱センサの保護部材は、熱伝導率の点で性能を低下させており、加熱器の監視領域の温度の変化に対して速やかに反応することができない。したがって周知の熱センサは、第1の態様による熱センサと比較すると、高速温度変化に対するステップ応答が遅い。第1の態様による熱センサの熱伝達特性は、飲料調製装置の中で使用されるように構成された、当分野で知られている従来の熱センサの熱伝達特性より約10~20倍高くすることができることが測定された。さらに、第1の態様によれば、支持体の第1の表面及び第2の表面は電気的に隔離されている。したがって検知要素は第1の表面に熱的に結合されており、加熱器の監視領域及び検知要素は電気的に隔離されている。この構成によれば、検知要素を加熱器から電気的に隔離することができる。例えば支持体は、少なくとも15W/mKの熱伝導率値、及び少なくとも10kV/mmの電気絶縁値を有している。このような特性により、センサと加熱器の接地保護との間で測定した場合に、少なくとも1500Vの絶縁耐力を有する支持体を実現することができる。このような特性を有し、且つ、適切に較正された熱センサは、90°Cのレベルで/-1.5の絶対温度測定精度を有することが測定されている。図5に示されているように、前記熱センサは、監視領域の温度変化に対して0.3s未満のステップ応答を示し、加熱器の調整効率を著しく改善する基礎をもたらしている。例えばセラミック材料で構築された支持体は、これらの性能をもたらす。第2の態様によれば、本発明は、飲料調製装置内の液体回路を通して流通している液体を加熱するように構成された、受容領域を有する加熱器と、第1の態様による熱センサであって、その支持体が固定手段によって受容領域にしっかりと保持され、したがって支持体の第2の表面が、加熱器によって受容領域を通して放出される熱に曝される、熱センサとを備えるアセンブリに関する。例えばこのアセンブリの加熱器は、サーモブロック又は他の熱蓄積加熱器などのインライン加熱器であってもよい。また、加熱器は、瞬間加熱型加熱器であってもよい。このアセンブリの場合、熱センサの第2の表面が加熱器の受容領域に固定される。典型的には、支持体の第2の表面は、加熱器の外面の、加熱器の出口又は入口の近傍に配置することができる。一実施形態では、受容領域は、加熱器の外面の、前記加熱器の水出口の近傍のかなり平坦な表面としている。したがってポンプ作用の下で液体が流通していない場合であっても、加熱器から出る直前の液体の温度の変化だけではなく、加熱器の内部の液体の温度を監視することができる。センサへの熱伝達をさらに改善するためには、受容領域は相当に平坦であることが好ましい。固定手段は、ねじ、リベット、溶接、フック、ガイド、圧縮接続、接着剤、機械的締結システム、化学的締結システム、任意の他の適切な組立て手段又はこれらの手段の任意の組合せを備えることができる。このアセンブリは、加熱器及び第1の態様による熱センサを結合するための有効な解決法を実現する。一実施形態では、第1の態様による熱センサは、クランプによって加熱器表面の受容領域の表面に保持される。したがって第2の表面は、温度を測定すべき領域に直接し、中間部品が挿入されないため、熱伝達が改善される。より具体的には、受容領域、第2の表面、第1の表面及び検知要素は熱的に結合される。受容領域によって放射される熱は、支持体を経て検知要素に直接伝導される。したがって加熱器の監視領域と検知要素自体との間の支持体を経る高速熱伝達が達成される。一方、従来技術による従来のアセンブリは、検知要素が保護部材によって覆われているため、加熱器の受容領域と検知要素との間に直接的な熱結合を形成せず、このような鋳造コンパウンド、ケーシング、金属ハウジング又はコーティング、例えば前記保護部材が監視領域と接触している。従来技術の熱センサの保護部材は、加熱器と熱センサとの間の熱結合の点で性能を低下させており、したがって知られている熱センサは、加熱器の受容領域の温度の変化に対して速やかに反応することができない。さらに、第2の態様によれば、受容領域及び検知要素は、それらの間に配置された支持体によって電気的に隔離されている。一実施形態では、固定手段は、受容領域と第2の表面の間に熱伝導性接着剤の層を備えることができる。熱センサは、第2の表面の実質的な部分を除いてカバーボディで覆うことができる。カバーボディは、第2の表面の実質的な部分を覆うようには配置構成されていない。したがってカバーボディは、第2の表面と加熱器の受容領域との接触即ち熱結合を妨害しない。ケーシングは、主として検知要素、電気結合回路及び該電気結合回路と接触しているコネクタの端部を外的な侵食から保護する。また、カバーボディは、例えばその形状及び/又はその物理的な特性が、加熱器の受容領域に対して固定された熱センサの保持を許容する場合、締結手段として使用することも可能である。第3の態様によれば、本発明は、飲料調製装置内の液体回路を介して循環している液体を加熱するように構成される加熱システムであって、第2の態様によるアセンブリと、とりわけ加熱器及び熱センサに結合された制御手段であって、熱センサから得られる温度測値に従って加熱器を制御するように構成された、制御手段とを備える、加熱システムに関している。コントローラは、典型的には、必要な電力を加熱器に供給するためにエネルギー供給手段及び加熱器に結合される。コントローラは、加熱器の抵抗性加熱要素に供給される電流の強度を制御することができる。特に、制御手段は、液体回路を通して流通する液体を加熱するために、少なくとも1つの温度指令に基づいて、熱センサから得られる温度測値を使用して、特に加熱器を制御するように構成される。温度指令は、例えば命令、規則及び/又は実際の温度を入力パラメータとして取ったモデルを含むことができる。例えば温度指令は、受容領域の現在の実際の温度を考慮して90°Cの出力温度を達成するために取られるアクションのシーケンスを含むことができる。例えば単純な温度指令は、実際の温度が90°Cより高い場合、加熱器への電力供給の低減でなっていてもよく、或いは実際の温度が90°Cより低い場合、加熱器への全電力の供給でなっていてもよい。低熱慣性の熱センサによってもたらされる、加熱器の受容領域の温度測値を使用することにより、制御手段は加熱器の温度指令を実施することができ、また、場合によっては、加熱器を通る液体の流れを調整するための手段であって、当分野で知られている解決法と比較すると、改良された安定性を有する、手段の温度指令を実施することができる。さらに、加熱器によって引き渡される実際の温度の精度が向上する。加熱器内の液体がその沸点に達するか、或いはそれを超えると、スケールの堆積が著しく増加するため、加熱システムは、この沸点に達したことに関する情報をより速やかに得るためのその容量が用意されている場合、第1の態様による熱センサの低い熱慣性、及び第2の態様によるアセンブリのおかげでこのような状況の発生を回避するか、或いは少なくすることができる。また、制御手段は、加熱器を通る液体の供給を制御するように配置構成することも可能である。この実施形態では、温度指令は、加熱器を経ての流れを考慮することも可能である。制御手段は、1つ又は複数のコントローラ及び/又はプロセッサ、水晶時計及びメモリ素子が載っている印刷回路基板PCBを含むことができる。第4の態様によれば、本発明は、第3の態様による加熱システムを備えた、液体回路を有する飲料調製装置であって、前記液体回路を通して流れる液体を加熱するように構成された飲料調製装置に関している。飲料を調製するために使用される液体の温度の精度は、多くの飲料、例えばコーヒー又は茶の味覚品質の主要な役割を果たしているため、究極的には、高速で反応する、正確に制御される加熱システムを有することにより、飲料調製装置は、最適感知品質の飲料を引き渡すことができる。以下、本発明について、略図を参照して説明する。図1及び2は、典型的にはコーヒー装置などの飲料調製装置のために使用されるべく意図された熱センサ10の一実施形態を示したものである。熱センサ10は、検知要素12を有し、この検知要素12は、当該検知要素の温度に応じて変化する少なくとも1つの測定可能電気量を有する。検知要素は、電気結合回路16a、16bを介してコネクタ14a、14bに電気的に結合されている。これらのコネクタ、電気結合回路及び検知要素は、電気回路の一部を形成するように配置構成されている。これらのコネクタ及び電気結合回路は、検知要素12の温度に応じて変化する測定可能電気量を測定することができるように配置され、且つ、組み立てられている。一実施形態では、検知要素は、支持体の上面に堅固に取り付けられる。例えば図1に示されている実施形態では、電気結合回路16は、その一端が第1のコネクタ14aに接続された第1の電気トラックelectricaltrack16aであって、他端が検知要素12の第1の端部に接続される第1の電気トラック16aを備えている。また、電気結合回路16は、その一端が第2のコネクタ14bに接続された第2の電気トラック16bであって、他端が検知要素12の前記第1の端部とは反対側の第2の端部に接続された第2の電気トラック16bを備えている。第1及び第2の電気トラックは互いに分離されている。検知要素は、電気結合回路にろう付けすることができる。第1及び第2の電気トラックは、電気トラックにはんだ付けされた外装ケーブルであってもよい。図2に示されている実施形態では、電気結合回路16は、例えば厚膜印刷法又はPVD物理蒸着法を使用して支持体の上面に直接的に付着されている。特に、電気結合回路16は金属化トラックで構成することができる。熱センサはサーミスタであってもよい。この実施形態では、検知要素の抵抗が検知要素の温度に応じて変化する。この抵抗のあらゆる変化は、2つのコネクタの間で測定することができ、また、検知要素の温度の変化に変換することができる。さらに、検知要素を較正する、言い換えると検知要素の温度に応じた抵抗値の応答プロファイル測定可能温度の意図した範囲に対して概ねほぼ直線のプロファイルを決定することにより、抵抗値を知ることによって温度の値を決定することができる。特に、熱センサは、熱センサの温度の上昇に応じて抵抗が大きくなる検知要素を有する正の温度係数PTCタイプの熱センサであってもよい。このようなPTCサーミスタの検知要素は、焼結半導体材料で構築することができる。熱センサは、上面18a及び下面18bを有する電気絶縁支持体18を備えている。下及び上という呼び方は、図1、図2又は図3に示されているように熱センサの特定の向きを表しているにすぎないことを理解されたい。検知要素は、上面18aに配置されるか、或いは上面18aの少なくともすぐ近傍に配置される。支持体の下面18bは、加熱器20を受け入れる受容領域に配置されるか、或いは加熱器20の受容領域に少なくとも熱的に結合されることが意図されている。受容領域は、温度の変化を熱センサによって監視しなければならない加熱器の表面に対応している。受容領域のための典型的な位置は、加熱器の入口又は出口の近くである。一実施形態では、図6a及び図6bに示されているように、受容領域210は、加熱器の外面の、前記加熱器の水出口200の近傍のかなり平坦な表面である。したがってポンプ作用で液体が流通していない場合であっても、加熱器から出る直前の液体の温度の変化だけではなく、加熱器の内部の液体の温度を監視することができる。センサへの熱伝達をさらに改善するためには、受容領域は相当に平坦であることが好ましい。支持体は、受容領域と検知要素の間を電流が流れないことを保証する。その一方で、支持体は、検知要素を受容領域に熱的に結合する。そのために、支持体は、主として、少なくとも15W/mKの典型的な熱伝導率を有する少なくとも1つの電気絶縁材料で構築することができる。図5は、加熱器に組み付けられた本発明による熱センサのステップ応答と、従来の飲料調製装置に使用されている周知のPTC熱センサのステップ応答とを、線図によって示したものである。線図のX軸は、時間を秒で表しており、Y軸は摂氏温度を示している。加熱器は、10秒から20秒の間の期間、パワーオンされ、その他の期間はパワーオフされる。第1の曲線は、最新技術によるPTC熱センサによって測定された温度を表している。第2の曲線は、本発明の一実施形態による熱センサによって測定された温度を表している。この線図から、本発明の一実施形態による熱センサは、従来技術による熱センサが3sの典型的なステップ応答を有する条件と同様の条件で、0.3sの代表的なステップ応答を示すことは明らかである。一実施形態では、支持体は、その上面と下面の間で測定した、0.2mmから2mmの間の平均厚さを有する平板であるのがよい。支持体は、主として、Al2O3などのセラミック材料で構成することができる。この構成の場合、支持体は、絶縁耐力、即ち支持体がIEC60335-1によって要求される少なくとも1250Vのその電気絶縁特性を損なうことなく本質的に耐えることができる最大電界強度を提供することができる。熱センサの支持体は、検知要素が可能な限り受容領域に近くなるよう、固定手段によって加熱器の受容領域にしっかりと保持することができる。図1及び図3に示されているように、支持体の下面18bは、加熱器の外面の、加熱器の出口の頂部に直接配置することができる。固定手段は、ねじ、リベット、溶接、フック、ガイド、圧縮接続、接着剤、機械的締結システム、化学的締結システム、任意の他の適切な組立て手段又はこれらの手段の任意の組合せとすることができる。そして、支持体の下面は受容領域に堅固に固着される。このようにして、加熱器の受容領域に熱センサが組み付けられると、熱センサの支持体の下面は、加熱器によってその受容領域を経て放出される熱に曝される。加熱器によってその受容領域を経て放射される熱は、結果として検知要素に伝導される。一実施形態では、図3に示されているように、締結手段は、加熱器の受容領域と支持体の下面18bとの間に熱伝導性接着剤の層30を備えている。層30を形成するために使用される材料は、同じく電気絶縁性接着材料であってもよい。一実施形態では、図3に示されているように、カバーボディ30によって熱センサを部分的に覆うことができる。カバーボディは、下面18bの方向へは実質的に延びておらず、下面18bを実質的に覆っていない。したがってカバーボディは、下面と加熱器の受容領域との間の接触即ち熱結合を妨げない。カバーボディは、主として検知要素、電気結合回路及び該電気結合回路と接触しているコネクタの端部を外的侵食から保護する。カバーボディは、射出成形によって製造することができる。また、カバーボディは、熱センサが加熱器に取り付けられた後、加熱された熱可融性材料即ち合成樹脂を熱センサの頂部に加えることによって得ることも可能である。また、カバーボディは、例えばその形状及び/又はその物理的な特性が、加熱器の受容領域に対して固定された熱センサの保持を許容する場合、締結手段として使用することも可能である。例えばカバーボディは、前記カバーボディを加熱器ボディまで貫通しているねじを使用して加熱器に締結することができ、カバーボディの内部形状は、熱センサの支持体の下面が加熱器の受容領域との接触を維持するよう、熱センサに力を加えるように適合される。図4は、一実施形態による飲料調製装置のための熱的に制御される加熱システム100の略図を示したものである。加熱システムは、飲料調製装置の液体タンクに結合されるように構成された液体入口110を備えている。また、加熱システムは、加熱された液体を飲料調製装置に提供するための液体出口120を備えている。加熱システムは、エネルギー供給手段130、例えば飲料調製装置からエネルギー例えば電気及び/又はガス及び/又は空気流を受け取るためのエネルギー供給入口を備えている。加熱システムは、別法又は補足として、例えば電池、発電機及び/又はガス貯蔵を埋め込むことによって加熱システム独自のエネルギー源を埋め込むことができる。液体は、加熱器システムを介して液体入口から液体出口まで流通する。加熱システムの液体出口は、飲料装置の淹出室に接続されるように配置構成されている。淹出室は、淹出室に供給された飲料原材料を淹出することができる。国際公開第2009/130099号にこのような飲料装置の一例が詳細に開示されている。例えば飲料原材料はカプセルで装置に供給される。典型的には、コーヒー、茶及び/又は他の温かい飲料、さらにはスープを調製するため、及び同様の食品の調製にはこのタイプの飲料装置が適している。淹出室まで流通した液体の圧力は、例えば約1~25バールに達することができ、特に10~15バールなどの5~20バール、或いは特に1~3バールに達することができる。加熱システムは、加熱システムの液体入口及び出口に結合された熱センサ10及び加熱器20を含む。熱センサの支持体の下面が固定される加熱器の受容領域は、例えば加熱器の出口の近くに位置している。加熱器は、加熱デバイスを通過する液体の流れを加熱する。加熱器は、サーモブロック又は他の熱蓄積型加熱器などのインライン加熱器であってもよい。別法としては、加熱器は瞬間加熱型加熱器であってもよい。例えば国際公開第2009/043630号、国際公開第2009/043851号、国際公開第2009/043865号及び国際公開第2009/130099号には、加熱器及び飲料調製装置内へのその組込みのさらに詳細が開示されている。加熱システムは、加熱器20を介して液体をポンプ供給するためのポンプ40を備えている。また、加熱システムは、加熱システムを経て流通する液体の流れを測定するための流量計を含む。より具体的には、流量計は、ホール効果センサを備えることができ、また、液体回路上の、典型的にはポンプと液体入口の間、又はポンプと加熱器の間、或いは加熱器内に位置している。加熱システムは、流量計及び熱センサによって実施される測定に基づいて、また、温度及びフロー命令、規則及び/又はモデルに従って、とりわけインライン加熱器及びポンプを制御するためのコントローラ30をさらに備えている。コントローラ30は、加熱器にエネルギーが供給されて、飲料調製の間、飲料調製温度まで液体供給を加熱するための動作温度に到達し、且つ、その動作温度を維持するよう、ポンプ及び加熱器を経ての液体の供給を制御するように配置構成されている。コントローラは、1つ又は複数のコントローラ及び/又はプロセッサ、水晶時計及びメモリ素子が載っている印刷回路基板PCBによって構成することができる。一実施形態では、コントローラは、加熱システムと飲料装置の間で共有される。この後者の実施形態では、コントローラは追加機能を実施することができ、例えばインタフェースを介してユーザから命令を受け取り、且つ、処理することができる。コントローラは、液体の流れの測値及び温度変化を受け取るために流量計50及び熱センサ10に接続されている。より具体的には、コントローラは、液体回路上の、典型的にはポンプと液体入口の間、又はポンプと加熱器の間、或いは加熱器内に位置している流量計のセンサに電気的に接続されている。コントローラは、電力が供給されるエネルギー供給手段及びポンプ並びに加熱器に結合されており、それらを動作させ、且つ、それらの個々の動作及び作用を制御するために必要な電力を供給する。例えばコントローラは、流量計を使用して測定される流通水の流量、及び熱センサを使用して測定される加熱された水の温度に基づいて、抵抗性加熱要素に供給され、ポンプを動作させる電動機に供給される電流の強度を制御することができる。