絶縁層の表面に下地金属層を被着する第1の工程と、前記下地金属層の表面に配線導体のパターンに対応した開口部を有するめっきレジスト層を被着する第2の工程と、前記開口部内の前記下地金属層の表面に電解銅めっき層を析出させる第3の工程と、前記めっきレジスト層を除去する第4の工程と、前記電解銅めっき層から露出する前記下地金属層をエッチング除去する第5の工程とを行なう配線基板の製造方法であって、前記電解銅めっき層の表面をスポンジロールの表面に番手が2000~6000番の研磨シートを巻回してなる研磨ロールにより研磨する第6の工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。前記スポンジロールの25圧縮応力が5~50kPaであり、前記研磨シートの曲げ弾性率が3000~15000MPaであることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。本発明は、セミアディティブ法により配線導体を形成する際に、下地金属層上に析出させた電解銅めっき層の表面に微小な突起が形成された場合であっても、その突起を良好に除去して配線導体に対する電気的絶縁信頼性に優れる配線基板を提供することを目的とする。本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層の表面に下地金属層を被着する第1の工程と、前記下地金属層の表面に配線導体のパターンに対応した開口部を有するめっきレジスト層を被着する第2の工程と、前記開口部内の前記下地金属層の表面に電解銅めっき層を析出させる第3の工程と、前記めっきレジスト層を除去する第4の工程と、前記電解めっき層から露出する前記下地金属層をエッチング除去する第5の工程とを行なう配線基板の製造方法であって、前記電解銅めっき層の表面をスポンジロールの表面に番手が2000~6000番の研磨シートを巻回してなる研磨ロールにより研磨する第6の工程を含むことを特徴とするものである。本発明の配線基板の製造方法によれば、下地金属層上に析出した電解銅めっき層の表面をスポンジロールの表面に番手が2000~6000番の研磨シートを巻回してなる研磨ロールにより研磨することから、電解銅めっき層の表面にノジュールと呼ばれる微小な突起が形成された場合であっても、その突起を良好に除去することができ、その結果、配線導体に対する電気的絶縁特性に優れる配線基板を提供することができる。次に、本発明の配線基板の製造方法の実施形態の一例を添付の図を基にして説明する。まず、図1aに示すように、配線基板を構成する絶縁層1の表面に下地金属層2を被着する。下地金属層2は、例えば厚みが0.1~1.5μmの無電解銅めっき層から成り、周知の無電解銅めっき法を採用することにより被着される。次に、図1bに示すように、下地導体層2の表面にめっきレジスト層3を被着する。めっきレジスト層3は、後述する配線導体5のパターンに対応した開口3aを有しており、厚みは10~30μm程度である。このようなめっきレジスト層3は、感光性ドライフィルムレジストを下地導体層2の表面に貼着するとともに開口3aを有する所定のパターンに露光および現像することにより形成される。次に、図2cに示すように、めっきレジスト層3の開口3a内に露出する下地金属層2の表面に厚みが5~20μmの電解銅めっき層4を析出させる。電解銅めっき層4を析出させるには、周知の電解銅めっき法を採用すればよい。なお、このとき、電解銅めっき層4の表面に金属粉等の異物を核としたノジュールと呼ばれる大きさおよび高さが数μm~数十μmの微小な突起Nが形成されることがある。次に、図2dに示すように、めっきレジスト層3を剥離して除去する。めっきレジスト層3の剥離には、例えば水酸化ナトリウム等を含むアルカリ系の剥離液またはアミン系の剥離液を用いればよい。次に、図3eに示すように、電解銅めっき層4の表面を、塩化ビニル等の硬質プラスチックやステンレス等の金属から成る硬質ロール11の表面に支持されたスポンジロール12の表面に番手が2000~6000番の研磨シート13を巻回してなる研磨ロール10により研磨する。この研磨により突起Nが除去される。硬質ロール11は、例えば外径が50~150mmの円筒または円柱である。硬質ロール11の外径が50mm未満であると、研磨ロール10により電解銅めっき層4の表面を研磨する際に硬質ロール11の強度が不十分で撓んでしまう危険性が大きくなり、逆に150mmを超えると、一般的な研磨装置への研磨ロール10の組み込みが困難となる。したがって、硬質ロール11の外径は50~150mmの範囲が好ましい。スポンジロール12は、例えば独立気泡構造を有するエラストマー材料から成り、25圧縮応力が5~50kPaであり、厚みが5~15mmである。スポンジロール12の25圧縮応力が5~50kPa、厚みが5~15mmであることにより、研磨ロール10により電解銅めっき層4の表面を研磨する際に研磨シート13が電解銅めっき層4の表面に適度な圧力で満遍なく当接することが可能となる。なお、スポンジロール12の25圧縮応力が5kPa未満であると、研磨ロール10により電解銅めっき層4の表面を研磨する際に、研磨シート13を電解銅めっき層4の表面に十分な圧力で当接させることができなくなるとともに研磨シート13が大きく撓んで銅めっき層4の表面を良好に研磨することができなくなる危険性が大きくなり、逆に50kPaを超えると、スポンジロール12が弾性変形しにくくなって研磨シート13を電解銅めっき層4の表面に良好に追従させることができずに研磨が不均一なものとなる危険性が大きくなる。したがって、スポンジロール12の25圧縮応力は5~50kPaの範囲が好ましい。また、スポンジロール12の厚みが5mm未満であると、研磨ロール10により電解銅めっき層4の表面を研磨する際に、スポンジロール12の弾性変形量が小さくなり研磨シート13を電解銅めっき層4の表面に良好に追従させることができずに研磨が不均一なものとなる危険性が大きくなり、逆に15mmを超えると、スポンジロール12の弾性変形量が大きくなり研磨シート13が大きく撓んで銅めっき層4の表面を良好に研磨することができなくなる危険性が大きくなる。したがって、スポンジロール12の厚みは5~15mmの範囲が好ましい。研磨シート13は、例えばポリエチレンテレフタレート等の厚みが25~125μmで曲げ弾性率が3000~15000MPaの樹脂フィルムの表面に粒径が2~10μm程度のアルミナ砥粒を付着させたものであり、2000~6000番の番手が使用される。研磨シート13の曲げ弾性率が3000~15000MPaであることにより、研磨ロール10により電解銅めっき層4の表面を研磨する際に、電解銅めっき層4の表面に適度な圧力で満遍なく当接することが可能となる。また研磨シート13の番手が2000~6000番であることにより、電解銅めっき層4の表面を大きく傷つけることなく、突起Nを良好に除去することが可能となる。なお、研磨シート13の曲げ弾性率が3000MPa未満であると、研磨ロール10により電解銅めっき層4の表面を研磨する際に、研磨シート13に大きな撓みや皺が発生して銅めっき層4の表面を良好に研磨することができなくなる危険性が大きくなり、逆に15000MPaを超えると、研磨シート13が弾性変形しにくくなって研磨シート13を電解銅めっき層4の表面に良好に追従させることができずに研磨が不均一なものとなる危険性が大きくなる。したがって、研磨シート13の曲げ弾性率は3000~15000MPaの範囲が好ましい。また、研磨シート13の番手が2000番未満であると、研磨ロール10により電解銅めっき層4の表面を研磨する際に、電解銅めっき層4が大きく削れ過ぎるとともに大きな研磨痕が形成されてしまう傾向にあり、6000番を超えると、突起Nを良好に除去することが困難となる傾向にある。したがって、研磨シート13の番手は、2000~6000番の範囲が好ましい。なお、研磨ロール10により電解銅めっき層4の表面を研磨する際には、研磨シート13の電解銅めっき層4への当接幅が10~30mmとなる程度の力で研磨ロール10を電解銅めっき層4に押し付けながら研磨ロール10を毎分100~1000回転で研磨するのがよい。このとき、配線基板を研磨ロール10の回転軸に対して直角な方向に毎分0.5~2.5mの送り速度で移動させながら研磨を行なうことが好ましい。この研磨により、図4fに示すように、電解銅めっき層4の表面に形成されていた突起Nが除去される。そして最後に、図4gに示すように、電解銅めっき層4から露出する下地金属層2をエッチング除去する。これにより絶縁層1の表面に下地金属層2および電解銅めっき層4から成る配線導体5が形成される。このようにして得られた配線導体5においては、その表面の突起Nが除去されていることから、隣接する配線導体5同士の間隔が突起Nにより狭くなることはなく、さらに配線導体5の上に絶縁層やソルダーレジスト層を形成する場合にも絶縁層やソルダーレジスト層が突起Nに起因して部分的に薄くなることはない。したがって本発明によれば、配線導体5に対する電気的絶縁信頼性に優れる配線基板を提供することができる。なお、下地金属層2のエッチング除去は、下地金属層2および電解銅めっき層4の表面を電解銅めっき層4から露出する下地金属層2が消失するまでエッチングすることにより行なわれる。このとき、電解銅めっき層4の表面も同時にエッチングされるので、研磨の際に電解銅めっき層4の表面についた研磨痕をエッチングにより消失させることが可能である。なお、本発明は、上述した実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述した一例では、めっきレジスト層3を剥離除去した後で電解銅めっき層4の表面を研磨したが、図5に示すように、めっきレジスト層3を除去する前に電解銅めっき層4の表面を研磨しても良いし、図6に示した電解銅めっき層4から露出する下地金属層2をエッチング除去した後に電解銅めっき層4の表面を研磨してもよい。