ハウジングと、前記ハウジングに収納されてレーザー光を放射する発光チップと、前記ハウジングに固着されると共に、前記ハウジングに面する第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面とを備え、前記発光チップの電極と接続された配線が形成された回路基板と、前記回路基板上で前記発光チップの前記電極と接続された配線同士を短絡させる短絡部と、を備え、前記短絡部は、前記ハウジングの外周よりも外側の領域で前記回路基板の前記第1主面に設けられた第1短絡部と、前記回路基板の前記第2主面に設けられた第2短絡部とを有することを特徴とする光ピックアップ装置。前記第1短絡部または/および前記第2短絡部には、前記発光チップの電極を短絡するパッドが設けられることを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。前記発光チップは、波長が異なる複数のレーザー光を放射する発光源を有し、前記放射のための複数個の電極を有し、前記第1短絡部および前記第2短絡部は、前記複数個の電極と接続された前記配線と連続するパッドが配置されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光ピックアップ装置。前記第2短絡部に設けられる前記パッドは、前記第1短絡部に設けられる前記パッドよりも大きいことを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の光ピックアップ装置。前記第1短絡部または前記第2短絡部は、第1短絡領域と第2短絡領域とを備え、前記第1短絡領域には、第1レーザー光を放射する第1発光源の第1電極および第2電極と接続された第1パッドおよび第2パッドが配置され、前記第2短絡領域には、第1レーザー光とは波長が異なる第2レーザー光を放射する第2発光源の第3電極および第4電極と接続された第3パッドおよび第4パッドが配置されることを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載の光ピックアップ装置。前記第1短絡部または前記第2短絡部は、第1短絡領域と第2短絡領域とを備え、前記第1短絡領域には、第1レーザー光を放射する第1発光源の第1電極および第2電極と接続された第1パッドおよび第2パッドが配置され、前記第2短絡領域には、第3パッド、第4パッドおよび第5パッドが配置され、前記第3パッドは、第1レーザー光とは波長が異なる第2レーザー光を放射する第2発光源の第3電極と接続され、前記第4パッドは、前記第2発光源の第4電極および、前記両レーザー光とは波長が異なる第3レーザー光を放射する第3発光源の第5電極と共通に接続され、前記第5パッドは、前記第3発光源の第6電極と接続される、ことを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載の光ピックアップ装置。情報記録媒体にレーザー光を照射し、前記情報記録媒体にて反射した前記レーザー光を検出する光ディスク装置であり、ケースと、前記ケースの内部に移動可能な状態で収納された請求項1から請求項6の何れかに記載された光ピックアップ装置と、を備え、前記ケースに設けた開口部から、前記光ピックアップ装置の前記第1短絡部または前記第2短絡部の何れかが前記ケースの外部に露出することを特徴とする光ディスク装置。更に、前記ケースに内蔵されると共に前記光ピックアップ装置を駆動する回路が組み込まれた主回路基板と、前記光ピックアップ装置と前記主回路基板とを接続する接続基板と、を備え、前記第1短絡部は、前記接続基板とは重畳しない領域に配置されることを特徴とする請求項7に記載の光ディスク装置。情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ディスク装置の製造方法であり、ハウジングと、前記ハウジングに収納されると共にレーザー光を放射する発光チップと、前記ハウジングに固着されると共に、前記ハウジングに面する第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面とを備え、前記発光チップの電極と接続された配線が形成された回路基板と、前記回路基板上で前記発光チップの前記電極と接続された配線同士を短絡させる短絡部と、を備え、前記短絡部は、前記ハウジングの外周よりも外側の領域で前記回路基板の前記第1主面に設けられた第1短絡部と前記第2主面に設けられた第2短絡部とを有する光ピックアップ装置を用意する工程と、前記光ピックアップ装置の前記第1短絡部または前記第2短絡部で前記配線同士を短絡させることにより、前記発光チップの電極同士を短絡させる工程と、前記光ピックアップを前記光ディスクの筐体に組み込み、前記筐体の一主面または他主面に設けた開口部から、前記光ピックアップ装置の前記第1短絡部または前記第2短絡部を外部に露出させる工程と、前記第1短絡部または前記第2短絡部で、前記短絡を解除する工程と、を備えることを特徴とする光ディスク装置の製造方法。前記短絡させる工程では、前記第1短絡部または前記第2短絡部では、前記配線と連続するパッドに溶着された導電性固着材より短絡が成されており、前記短絡を解除する工程では、前記開口部を経由して、前記導電性固着材を加熱溶融することにより前記短絡を解除することを特徴とする請求項9に記載の光ディスク装置の製造方法。また、光ピックアップ装置自身は保護抵抗を備えないため、光ピックアップ装置は短絡部にて発光チップの電極を短絡させた状態で出荷される。そして、光ピックアップ装置の短絡部は、光ピックアップ装置が光ディスク装置に組み込まれた後に短絡解除される。しかしながら、装置の小型化のために従来では、上記した短絡部は光ピックアップ装置が備える基板の上面のみに配置されていた。一方、光ピックアップ装置が組み込まれる光ディスク装置では、半田による短絡を解除するための開口部がケースに設けられている。光ピックアップ装置の短絡部が、光ディスク装置のケースの開口部から外部に露出すれば、半田ゴテをこの開口部からケースの内部に挿入して短絡部に接触させることで、半田外しが容易に行える。しかしながら、光ピックアップ装置の短絡部が、ケースの開口部から外部に露出しない場合、外部から半田コテを短絡部に接触させることが困難となる問題があった。本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、上方および下方の両方からの短絡解除を可能とする光ピックアップ装置、光ディスク装置およびその製造方法を提供することにある。本発明の光ピックアップ装置は、ハウジングと、前記ハウジングに収納されてレーザー光を放射する発光チップと、前記ハウジングに固着されると共に、前記ハウジングに面する第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面とを備え、前記発光チップの電極と接続された配線が形成された回路基板と、前記回路基板上で前記発光チップの前記電極と接続された配線同士を短絡させる短絡部と、を備え、前記短絡部は、前記ハウジングの外周よりも外側の領域で前記回路基板の前記第1主面に設けられた第1短絡部と、前記回路基板の前記第2主面に設けられた第2短絡部とを有することを特徴とする。本発明は、情報記録媒体にレーザー光を照射し、前記情報記録媒体にて反射した前記レーザー光を検出する光ディスク装置であり、ケースと、前記ケースの内部に移動可能な状態で収納された請求項1から請求項6の何れかに記載された光ピックアップ装置と、を備え、前記ケースに設けた開口部から、前記光ピックアップ装置の前記第1短絡部または前記第2短絡部の何れかが前記ケースの外部に露出することを特徴とする。本発明は、情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ディスク装置の製造方法であり、ハウジングと、前記ハウジングに収納されると共にレーザー光を放射する発光チップと、前記ハウジングに固着されると共に、前記ハウジングに面する第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面とを備え、前記発光チップの電極と接続された配線が形成された回路基板と、前記回路基板上で前記発光チップの前記電極と接続された配線同士を短絡させる短絡部と、を備え、前記短絡部は、前記ハウジングの外周よりも外側の領域で前記回路基板の前記第1主面に設けられた第1短絡部と前記第2主面に設けられた第2短絡部とを有する光ピックアップ装置を用意する工程と、前記光ピックアップ装置の前記第1短絡部または前記第2短絡部で前記配線同士を短絡させることにより、前記発光チップの電極同士を短絡させる工程と、前記光ピックアップを前記光ディスクの筐体に組み込み、前記筐体の一主面または他主面に設けた開口部から、前記光ピックアップ装置の前記第1短絡部または前記第2短絡部を外部に露出させる工程と、前記第1短絡部または前記第2短絡部で、前記短絡を解除する工程と、を備えることを特徴とする。本発明の光ピックアップ装置によれば、ハウジングに固着される回路基板の、前記ハウジングから外側にはみ出す突出領域の両主面に、第1短絡部および第2短絡部を配置している。そして、第1短絡部および第2短絡の何れかを短絡させることにより、内蔵された発光チップの電極を短絡し、発光チップの静電破壊が防止される。更には、光ピックアップ装置が、スペース的制約が多いセットに組み込まれた後であっても、光ピックアップ装置の上方または下方から、短絡部の短絡を解除することが可能となる。本発明の光ディスク装置によれば、内蔵される光ピックアップ装置の下面および上面の両方に短絡部が設けられているので、ケースの上面に開口部が設けられた場合でも、ケースの下面に開口部が設けられた場合であっても、この開口部に光ピックアップ装置の第1短絡部または第2短絡部を露出させることができる。従って、このケースの開口部から半田ゴテを内部に挿入して、第1短絡部または第2短絡部に溶着された半田を溶融して短絡を解除することが可能となる。また、本発明の光ピックアップ装置は、ケースの下面に開口部が設けられるタイプの光ディスク装置に適用可能であるし、ケースの上面に開口部が設けられるタイプの光ディスク装置にも適用可能である。従って、これらのタイプに応じて、光ピックアップ装置を個別に設計して用意する必要が無いので、光ディスク装置に必要とされる部品コストや部品管理費が節減される。<第1の形態:光ピックアップ装置の構成>図1から図4を参照して、本形態の光ピックアップ装置の構成を説明する。図1は光ピックアップ装置15を示す図であり、図2は光ピックアップ装置に内蔵されるレーザー装置を示す図であり、図3および図4は本形態のポイントである短絡部を示す図である。図1を参照して、先ず、光ピックアップ装置15を説明する。図1Aは光ピックアップ装置15を上方から見た平面図であり、図1Bは上方から見た透視図であり、図1Cは光ピックアップ装置を側方図1Aで矢印が示す方向から見た図である。尚、図1Aの構成要素に於いて、紙面に対して表側を表面、裏側を裏面として呼んでいく。光ピックアップ装置15は、BDBlu-rayDisc、DVDDigitalVersatileDiscまたはCDCompactDisc規格のレーザー光を、対物レンズ17で、情報記録媒体の情報記録面に合焦させ、この情報記録面からの反射光を受光チップで電気信号に変換する。光ピックアップ装置15は、例えば、BD用の発光チップ、DVD用およびCD用の発光チップを内蔵している。ここで、光ピックアップ装置15は必ずしも3種類のレーザー光に対応する必要はなく、2つまたは1つのレーザー光に対応するタイプでも良い。また、各発光チップは、再生専用として光ピックアップ装置15に内蔵されてもよいし、再生および記録を行うべく光ピックアップ装置15に内蔵されても良い。光ピックアップ装置15の具体的な構成は、樹脂材料またはMg合金を所定形状に射出成形したハウジング15Bと、ハウジング15Bの表面に固定された回路基板15Aと、この回路基板15Aの表面に少なくとも一部が配置され、このハウジング15Bの上面に位置する対物レンズ17を保持するアクチュエータ15Dと、この回路基板15Aの表面で、アクチュエータ15Dの周囲から露出した回路基板15Aに固着されたコネクタ15Cと、ハウジング15Bに内蔵された各種光学素子と、を備えている。ハウジング15Bは、ここでは樹脂材料を所定形状に射出成形することで形成されている。具体的に説明する。平面的に見た外形は色々あるが、およそ矩形である。そして長辺が湾曲に加工されている。または8角形を中央から切断した6角形等で、その中の長い一側辺図1Aでは、上辺が湾曲に加工されている。この湾曲は、光ディスクが固定されるターンテーブルの外形とほぼ一致する。この外形を底面とし、側壁が、紙面に対して手前から裏へと設けられている。よって、側壁と底面からなるBOX型の領域は、紙面に対して裏側に位置することになる。この領域は、後述するようにレーザ装置、ミラー等の光反射または光透過手段、微調整用のモータ等が設置されるために、区画壁や突出片が、前記ハウジングと一体で、複雑に設けられ、これら内蔵される部品の設置空間が構成されている。一方、図1Aに見える、ハウジング底面の裏側は、アクチュエータ15D、回路基板15Aが固定できるように、突出片、ネジ止め孔等が設けられている。尚、底面、側壁、区画壁および突出片は、すべて同じ厚みではないが、約1mm前後の厚みを有している。更に、ハウジング15Bの左右両端部には、軸用の保持手段が設けられ、支持軸部23が貫通するため、貫通孔が設けられた第1の保持手段、支持軸部を保持するU字型の第2の保持手段が設けられている。一般的には、3点保持で、右または左に2つの第1の保持手段が設けられ、左または右に第2の保持手段が設けられている。この3点保持のため、光ピックアップ装置15は支持軸部23点線に沿って紙面における上下方向に移動する。回路基板15Aは、上面および下面に配線が形成された樹脂製の基板、例えばプリント基板であり、ネジや接着剤等の固着手段を介してハウジング15Bの底面の裏側に固着されている。また、回路基板15Aの主面に形成された配線は、ハウジング15Bに内蔵された発光チップや受光素子と電気的に接続される。この回路基板15Aの平面的形状は、図1Aに示す様に、アクチュエータ15Dの設置を考慮して、U字型に形成される。具体的には、開放部の左右に位置し、右と左で、ネジでとめられた2つの突出部、この突出部をつなぐUの字の底部の3つ部分からなる。この開放部は、アクチュエータ15Dが配置できるサイズを有し、底部は、長辺は、アクチュエータまたはコネクタの長辺よりも若干長く設定され、幅は、コネクタの幅よりも若干広く形成されている。そして底部にコネクタが配置されても、その周囲には、コネクタの非実装領域があり、ここには、配線、可変抵抗または可変コンデンサ等の調整部品、電極または端子等が配置されている。コネクタ15Cは、回路基板15Aに形成された配線を経由して、ハウジング15Bに内蔵された光学素子、特に半導体素子等の電気的部品と接続されている。そして、光ピックアップ装置15の外部接続端子として機能する。図1Bおよび図1Cを参照して、本形態では、回路基板15Aの一部を、ハウジング15Bの外周から部分的にはみ出す突出領域27としている。そして、この突出領域27の上面および裏面に、内蔵される発光チップの電極を短絡させる短絡部第1短絡部24、第2短絡部25を設けている。この事項は図3および図4を参照して後述する。図2を参照して、上記した光ピックアップ装置15に内蔵される光学素子の一つであるレーザー装置30の構成を説明する。図2Aはレーザー装置30を示す断面図であり、図2Bは発光チップが実装される状態を示す図である。ここで、図2Bは、図2Aの矢印で示す視点で、つまり図2Aのレーザー装置30を下から見た概略図で、各チップが実装される構造を示している。3つの光源が図示されているが、これは、紙面から裏側に向かって発光し、光源は紙面の裏側に位置している。図2Aを参照して、レーザー装置30はCANタイプのパッケージであり、略円盤形状の基板部32と、基板部32の上面に固着された板状のステム36と、ステム36に実装された2つの発光チップ第1発光チップ38、第2発光チップ40と、これらの発光チップを被覆する被覆部カンの部分34と、発光チップと電気的に接続されて外部に導出する端子部48A-48Dとを備えている。ここではレーザー装置30はCANタイプの構成であるが、レーザー装置30の構成としてリードフレームタイプが採用されても良い。レーザー装置30としてリードフレームタイプが採用された場合は、発光チップはアイランドの上面に載置され、発光チップの電極はリードと接続される。そして、発光チップおよびアイランドは樹脂により樹脂封止される。レーザー装置30は、端子部48A-48Dを経由して外部から供給される電力によって、第1発光チップ38または第2発光チップ40から所定の波長のレーザー光を放射する。放射されるレーザー光は、被覆部カン34の上部に設けた開口部を経由して外部に放射される。図2Bを参照して、ステム36の主面には、第1発光チップ38と、第2発光チップ40とが互いに所定距離で離間して実装されている。第1発光チップ38は、セレン化亜鉛または窒化ガリウム等の半導体を材料とするレーザーダイオードであり、導電性ペースト等の導電性接着材を介してステム36の上面に固着されている。第1発光チップ38の端面紙面の裏側には第1発光源42が設けられており、この第1発光源42からBD規格の第1レーザー光が放射される。第2発光チップ40は、ガリウムヒ素等の半導体を材料とするレーザーダイオードであり、第1発光チップ38と同様に導電性接着材を用いて、ステム36の上面に固着されている。第2発光チップ40の端面には、2つの発光源第2発光源46、第3発光源44が設けられている。第2発光源46からはDVD規格の第2レーザー光が放射され、第3発光源44からはCD規格の第3レーザー光が放射される。ここで、第1レーザー光は青紫色波長帯400nm~420nmであり、第2レーザー光は赤色波長帯645nm~675nmであり、第3レーザー光は赤外波長帯765nm~805nmである。図2Aおよび図2Bを参照して、上記した発光源を含む各発光チップは、各端子部48A-48Dと接続される。例えば、端子部48Aは第1発光源42のアノード電極と接続され、端子部48Bは第2発光源46のアノード電極と接続され、端子部48Cは第3発光源44のアノード電極と接続され、端子部48Dは各発光源のカソード電極と共通に接続される。更に、上記した各端子部48A-48Dは、図1に示す回路基板15Aの配線と電気的に接続される。更にまた、この配線が第1短絡部24または/および第2短絡部25にて短絡されることにより、図2Bに示す各発光源のカソード電極とアノード電極が接続され、結果的にこれらの発光源が静電気による過電圧から保護される。尚、ここでは全ての発光チップが1つのカンパッケージに収納されているが、例えば、BD用の発光チップと、DVD用およびCD用の発光チップとを個別のパッケージにしても良い。図3を参照して、本発明の特徴である短絡部を詳述する。図3Aは第1短絡部24および第2短絡部25が配置された箇所を示す光ピックアップ装置15の断面図であり、図3Bは第2短絡部25を示す平面図であり、図3Cは第1短絡部24を上方から見た透視図である。図3Aを参照して、先ず、ハウジング15Bの表面には回路基板15Aが固着されている。回路基板15Aの主面には、ハウジング15Bに内蔵された発光チップ等の光学素子を電気的に接続された配線が形成されている。そして本形態では、この配線同士を暫定的に短絡させる短絡部を回路基板15Aの両主面に配置している。発光チップと接続された配線同士を短絡部にて短絡させることにより、発光チップが有する両電極が同電位となり、発光チップの静電破壊が防止される。尚、ショートさせる手段として半田を用いているが、導電ペーストを塗布したり、または導電板を貼っても良い。本形態では、回路基板15Aの一部をハウジング15Bの外周から外部にはみ出させて突出領域27としている。そして、この突出領域27の下面に第1短絡部24を設け、突出領域27の上面に第2短絡部25を配置している。第1短絡部24および第2短絡部25は、回路基板15Aに設けられた配線やスルーホールを経由して、ハウジング15Bに内蔵された発光チップの電極と接続されている。従って、第1短絡部24および第2短絡部25の何れか一方を半田付けして短絡することにより、発光チップの電極同士が短絡されて静電破壊から保護される。更に、短絡された第1短絡部24または第2短絡部25で半田外しを行うことにより、この短絡が解除される。ここで、回路基板をハウジング15Bからはみ出させると説明したが、図1Aを参照すれば、ハウジング15Bの右下の角部を切除して、その切除部分から、回路基板が露出しているとも言える。図3Bを参照して、回路基板15Aの表面に設けられる第2短絡部25を説明する。第2短絡部25は、CDおよびDVDのレーザー光を放射する発光素子と接続された電極を短絡させる第1短絡領域54と、BDのレーザー光を放射する発光素子と接続された電極を短絡させる第2短絡領域56を含んでいる。第1短絡領域54は、3つのパッド50A、50Bおよび50Cから成り、これら3つのパッドが全体として円形を呈している。これらのパッドは、回路基板15Aの表面および裏面に設けられた配線62およびスルーホールを経由して、各発光素子発光源の電極と接続される。一例として、パッド50AはCD用の発光素子のアノード電極と接続され、パッド50BはCD用およびDVD用の発光素子のカソード電極に共通に接続され、パッド50CはDVD用の発光素子のアノード電極と接続される。また、パッド50Bは接地電位と接続されている。第1短絡領域54を短絡させる際には、ここに含まれるパッド50A-50Cに接触するように半田を溶着させる。一方、第1短絡領域54の短絡を解除する際には、パッド50A-50Cに溶着されている半田に半田コテを接触させ、溶融した半田を、プルト等で吸引してパッド50A-50Cから除去する。尚、ここで2つの発光素子のアノードカソードである4つのパッドを用意し、ショートさせても良い。第2短絡領域56は、パッド50Dおよびパッド50Eから成り、両者で全体として円形を呈している。パッド50Dは例えばBD用のレーザー光を発光する発光素子のカソード電極に接続され、パッド50EはBD用のレーザー光を発光する発光素子のアノード電極と接続される。また、パッド50Dは第1短絡領域54のパッド50Bと共に固定電位に接続されている。第2短絡領域56で短絡および短絡解除を行う方法は、第1短絡領域54の場合と同様である。作業員による組立を行う工程では、静電気による発光素子の破壊を防止するために短絡部を短絡させる一方、レーザー光の調整および検査を行う工程では短絡が解除される。本形態のように、DVDおよびCD用の第1短絡領域54と、BD用の第2短絡部25とを異なる領域に分離して配置することにより、一方の短絡領域のみの短絡を解除することができる。例えば、DVDおよびCD用のレーザー光を調整する際には、第1短絡領域54の短絡のみを解除し、BD用の第2短絡部25は短絡させたままとなる。このようにすることで、DVDおよびCD用のレーザー光を調整する工程に於けるBD用発光素子の静電破壊が防止される。また、BD用のレーザー光を調整する工程では、第1短絡領域54は短絡された状態のまま、第2短絡領域56の短絡が解除される。図3Cを参照して、回路基板15Aの突出領域27の裏面には、第1短絡部24が設けられている。この第1短絡部24は、上記した第2短絡部25と同様に、DVDおよびCD用の第1短絡領域58と、BD用の第2短絡領域60とを含む。第1短絡領域58には、パッド52A-52Cが含まれ、パッド52AはCD用の発光素子のアノード電極と接続され、パッド52BはCD用およびDVD用の発光素子のカソード電極に共通に接続され、パッド52CはDVD用の発光素子のアノード電極と接続される。第2短絡領域60にはパッド52D-52Eが含まれ、パッド52Dは例えばBD用のレーザー光を発光する発光素子のカソード電極に接続され、パッド52EはBD用のレーザー光を発光する発光素子のアノード電極と接続される。第1短絡部24に含まれる各パッド52A-52Eは、回路基板15Aに設けられたスルーホールや配線62、64を経由して、第2短絡部25に含まれるパッド50A-50Eと各々が接続されている。第1短絡部24に於ける短絡および短絡解除の方法は、上記した第2短絡領域と同様である。また、第1短絡部24に含まれる各パッドと各発光源との接続形態も、第2短絡部25と同様である。本形態では、回路基板15Aの裏面に第1短絡部24を設け、上面に第2短絡部25を設けている。更に、第1短絡部24および第2短絡部25の何れか一方を短絡させることにより、ハウジング15Bに内蔵された発光チップの各電極を短絡できる。従って、半田外しにより短絡を解除する際に、光ディスク装置の上方および下方の何れからでも、ハンダゴテを接触させて半田外しを行うことが可能となる。この事項の詳細は、図5および図6を参照して後述する。更に本発明では、回路基板15Aの一部をハウジング15Bの外周よりも外側に突出させて突出領域27として、この突出領域27の裏面に第1短絡部24を設けている、従って、突出領域27の裏面はハウジング15Bにより覆われないので、第1短絡部24に溶着された半田に半田ゴテを接触させて半田外しを行い、短絡を解除することが可能となる。ここで、図3Bに示される第2短絡部25に含まれる各パッド50A-50Eは、図3Cに示す第1短絡部24に含まれる各パッド52A-52Eよりも大きく形成されても良い。第2短絡部25は、光ピックアップ装置の製造工程に於いて多数回の短絡および短絡解除が行われる。即ち、第2短絡部25に含まれる各パッド50A-50Eに対して、加熱を伴う半田付け及び半田外しが複数回行われる。この場合、第2短絡部25に含まれるパッド50A-50Cが小さいと、半田付けおよび半田外しの際の加熱により各パッドが劣化して破損してしまう恐れがある。本形態では、第2短絡部25に含まれるパッド50A-50Cを比較的に大きく形成することにより、第2短絡部25に含まれるパッド50A-50Cの劣化を抑制している。一方、回路基板15Aの裏面に設けられる第1短絡部24は、製造された光ピックアップ装置を出荷する際に半田付けが行われ、光ピックアップ装置を光ディスク装置に組み込んだ後に、半田外しが行われる部分である。即ち、第1短絡部24に対して行われる半田付け半田外しの回数は、第2短絡部25に対して行われる半田付け半田外しよりも少ない。従って、半田付け半田外しの際の加熱により与えられるダメージが比較的小さいので、第1短絡部24に含まれるパッド52A-52Eは比較的小さくても良い。なお、本形態では、回路基板15Aの突出領域27の表面に第2短絡部25が配置されていたが、突出領域27以外の領域の回路基板15Aの上面に第2短絡部25が配置されても良い。即ち、回路基板15Aの上面でハウジング15Bの外周よりも内側の部分に第2短絡部25を配置しても良い。また、第1短絡部24と第2短絡部25とは重畳して配置されても良いし、重畳しない様に配置されても良い。図4を参照して、上記した短絡部の他の形態を説明する。図4Aは回路基板15Aの上面に設けられる第2短絡部25を示す平面図であり、図4Bは下面に設けられる第1短絡部24を示す平面図である。図3に示した第1短絡部24および第2短絡部25では、各短絡部が複数の短絡領域から構成されていたが、ここでは各短絡部が1つの領域から構成されている。図4Aを参照して、ここでは、1つの領域に集約されたパッド50A-50Dから第2短絡部25が構成されている。また、各パッド50A-50Dは扇型形状を備えており、全体として円形を呈している。ここで、パッド50AはBD用の発光素子のアノードと接続されており、パッド50BはDVD用の発光素子のアノード電極と接続されており、パッド50CはCD用のアノード電極と接続されている。そして、パッド50Dは各素子のカソード電極と接続されると共に接地電位にも接続されている。第2短絡部25を短絡させる際にはパッド50A-50Dに半田を溶着させ、短絡解除する際には半田ゴテをこの半田に接触させて溶融させた後に半田を除去する。図4Bに示す第1短絡部24の構成は、図4Aに示す第2短絡部25と同様であり、パッド52A-52Dから第1短絡部24が構成されている。ここでは、第2短絡部25を構成するパッドが一箇所に集約されているので、1度の半田付けにより3つの発光素子の各電極を短絡させることが可能となる。更には、1度の半田外しにより、この短絡が解除可能である。従って、短絡および短絡解除にかかる手間が軽減される。<第2の形態:光ディスク装置の構成>図5および図6を参照して、上記した構成の光ピックアップ装置が組み込まれた光ディスク装置の構成を説明する。図5に示す光ディスク装置10Aと、図6に示す光ディスク装置10Bとでは、光ピックアップ装置15が外部に露出する構造が異なる。図5を参照して、光ディスク装置10Aを説明する。図5Aは光ディスク装置10Aを示す断面図であり、図5Bは光ディスク装置10Aを上方から見た平面図である。図5Aを参照して、光ディスク装置10Aは、上面11Aおよび下面11Bを備えたケース11に、主回路基板18、フレキシブルプリント基板16、光ピックアップ装置15および支持軸部23が内蔵されている。光ピックアップ装置15の構成は上記形態で説明したとおりであり、支持軸部23を介してケース11の内部に固定されている。そして、使用状況下に於いては、支持軸部23に沿って紙面上の左右方向に光ピックアップ装置15は移動する。主回路基板18はディスクに対して信号の記録または再生処理を行うための回路、および光ディスク装置を駆動するための回路が搭載されており、ケース11の内部に固定されている。更に、光ピックアップ装置15に内蔵される発光チップからレーザー光を放射させるための電流も、主回路基板18から与えられる。フレキシブルプリント基板16は、主回路基板18と光ピックアップ装置15のコネクタとを電気的に接続する。更に、フレキシブルプリント基板16は可撓性に優れており、光ピックアップ装置が移動しても、主回路基板18と光ピックアップ装置15との電気的接続を保持する。ケース11は、ステンレス等の金属板を筐体状に加工したものである。また、ケース11の上面を部分的に開口した開口部12Aからは、光ピックアップ装置15の上面が露出している。即ち、光ピックアップ装置15のハウジングに固定された回路基板15Aの上面が、ケース11の開口部12Aから外部に露出している。従って、図5Bを参照して、光ピックアップ装置15の上面に設けた第2短絡部25は開口部12Aから外部に露出する。光ピックアップ装置15には、上記したように、回路基板15Aの裏面および表面に第1短絡部24および第2短絡部25が設けられるが、ここでは、短絡手段として開口部12Aから外部に露出する第2短絡部25が用いられる。光ピックアップ装置15は、静電破壊を防止するために短絡が施されてから出荷され、ディスク再生装置等のセットに組み込まれた後に短絡解除される。ここでは、第2短絡部25を半田付けすることにより短絡させた状態で出荷され、ケース11の内部に組み込まれる、その後、半田外しが行われることにより短絡が解除される。また、短絡が解除される際には、ケース11の上面に設けた開口部12Aからハンダゴテをケース11の内部に挿入し、第2短絡部25に溶着された半田に半田ゴテの先端を接触させて加熱し、半田を溶融させて半田外しを行う。図5Cを参照して、他の形態の光ディスク装置では、開口部12Aが左端まで及んでいる。図6を参照して、他の形態の光ディスク装置10Bを説明する。図6Aは光ディスク装置10Bの断面図であり、図6Bは光ディスク装置10Bを下方から見た平面図である。図6Aを参照して、この図に示す光ディスク装置10Bの基本的な構成は図5に示した光ディスク装置10Aと同様であり、相違点は開口部の位置にある。具体的には、この図に示す光ディスク装置10Bでは、ケース11の下面11Bを部分的に開口させて開口部12Bが形成されている。従って、開口部12Bからは、光ピックアップ装置15の下面が露出する。そして、光ピックアップ装置15の上面に配置された回路基板15Aの大部分は、開口部12Bからは露出しない。図6Bを参照して、ケース11の下面に設けた開口部12Bからは、光ピックアップ装置15の下面および回路基板15Aの突出領域27が露出している。そして、ここでは、この突出領域27の下面に設けた第1短絡部24で短絡が行われている。即ち、第2短絡部25では短絡を行わず、第1短絡部24に半田付けすることにより短絡を行い、この状態で出荷する。そして、第1短絡部24にて短絡された状態の光ピックアップ装置15をケース11の内部に組み込み、その後に第1短絡部24の短絡を解除する。第1短絡部24の短絡を解除する際には、図6Aを参照して、ケース11の下面11Bの開口部12Bから半田ゴテを挿入し、第1短絡部24に溶着された半田に半田ゴテの先端部を接触させる。このことにより、第1短絡部24に溶着した半田は溶融して除去され、光ピックアップ装置15に内蔵された発光チップの電極同士のショートが解除される。その後、主回路基板18から光ピックアップ装置15に電流を供給し、光ピックアップ装置15に内蔵された発光チップから所定のレーザー光を放射させて、ケース11の内部に於ける光ピックアップ装置15の調整や検査が行われても良い。図6Aを参照して、上記したように光ピックアップ装置15と主回路基板18とはフレキシブルプリント基板16を経由して接続されている。そして、フレキシブルプリント基板16は、光ピックアップ装置が左右方向に移動した際の変形を許容するために、光ピックアップ装置15の下方を経由して主回路基板18と接続されている。従って、光ディスク装置10Bを下方から見たら、光ピックアップ装置15の下面の大部分はフレキシブルプリント基板16に覆われることと成る。このことから、何ら対策を施さなかったら、光ピックアップ装置15の回路基板15Aの下面に設けた第1短絡部24が、フレキシブルプリント基板16に覆われて、光ディスク装置10Bを組み立てた後に、第1短絡部24の短絡解除を外部からできない恐れがある。このことを防止するために、図6Bを参照して、光ピックアップ装置15に設けられる第1短絡部24を、フレキシブルプリント基板16とは重畳しない箇所に配置している。このようにすることで、光ディスク装置10Bを構成する部品をケース11に収納しても、第1短絡部24がフレキシブルプリント基板16により覆われることが無い。従って、光ディスク装置10Bの組立が終了した後に、ケース11の外部から第1短絡部24に半田ゴテを接触させて短絡解除を行うことができる。図6Cを参照して、他の形態の光ディスク装置では、開口部12Aが左端まで及んでいる。ここで、図5では、開口部12Aをケース11の上に設けている。一方、図6では、開口部12Bをケース11の下方に設けている。しかしながら、ケースには、上と下に開口部が設けられても良い。作業する上で、上と下に開口されていたら都合が良い場合もある。図7の断面図を参照して、短絡部の他の構成を説明する。図3Bを参照して上記した第2短絡部25は複数のパッド50A-50Eから構成され、このパッド50A-50Eに半田を溶着することにより短絡を行っていた。この図に示す短絡部84は複数のスルーホールから構成され、このスルーホールに短絡ピン70の抜き差しを行うことで、短絡および短絡解除を行っている。具体的には、回路基板15Aの基材21の上面に2つの配線配線62A、62Bが配置されている。配線62Aは、発光チップのアノード電極と接続される。配線62Bは、の発光チップのカソード電極に接続されている。ここで、発光チップは、BD、DVDまたはCD規格のレーザー光を放射するものである。そして、配線62Aと配線62Bとを短絡させる短絡部84は、配線62Aと連続するスルーホール78と、配線62Bと連続するスルーホール80とから構成される。短絡部84で各配線を短絡させる際には、短絡部84の各スルーホールに、短絡ピン70の各突起部を挿入する。短絡ピン70は、導電性樹脂等の導電性材料からなり、板状態の基板部72を基板部から下方に突出する2つの突起部74、76とから構成されている。従って、短絡ピン70の2つの突起部74、76を、短絡部84の2つのスルーホール78、80に挿入することにより、短絡ピン70を経由して短絡部84で短絡が行われる。また、短絡ピン70を短絡部84から引きぬくことにより、この短絡が解除される。更に、短絡ピン70は、図に示すように回路基板15Aの上方から抜き差しが行われても良いし、下方から抜き差しが行われても良い。<第3の形態:光ディスク装置の製造方法>本形態では、図8のフローチャートに基づいて、上記した各図を参照しつつ、光ディスク装置の製造方法を説明する。本形態の光ディスク装置の製造方法は、発光チップと回路基板とを接続する工程S11と、光ピックアップ装置を組み立てる工程S13と、光ピックアップ装置の検査および調整を行う工程S15と、光ディスク装置を組み立てる工程S17と、装置メカとの調整を行う工程S19とを備えている。更に、本形態の光ディスク装置の製造方法では、作業員による組立作業を行うので、この作業員から静電気を受ける恐れがある工程では、上記した短絡ピンを用いて配線同士を短絡させる。このことにより、配線を経由して光ピックアップ装置に内蔵された発光チップの電極同士が短絡されて同電位となり、発光チップが静電破壊から守られる。一方、光ピックアップ装置の特性調整や検査を行う際には、光ピックアップ装置に内蔵される発光チップからレーザー光を照射する必要があるので、上記短絡は解除される。また、本形態では、光ピックアップ装置に2つの短絡部を設け、光ピックアップ装置が収納される光ディスク装置の構造により、これらを使い分けている。本形態における光ディスク装置の製造方法を以下にて詳述する。工程S11では、光チップアップ装置に含まれる発光チップと回路基板とを接続する。具体的には、図1を参照して、光ピックアップ装置15に含まれる発光チップ不図示と、回路基板15Aの上面に配置された配線とを接続する。ここでは、例えば、光ピックアップ装置15には3つの規格BD、DVDおよびCD規格のレーザー光を放射する発光チップが内蔵され、回路基板15Aの上面および下面に形成された配線は、発光チップの電極と接続される。具体的には、図2に示すように、各発光チップはパッケージ化されたレーザー装置30の状態で、光ピックアップ装置のハウジングに固着され、レーザー装置30の端子部48A-48Dを経由して、回路基板上の配線と各発光チップとが接続される。更に、図3Bおよび図3Cに示すように、発光チップの電極と接続された配線は、短絡部と接続されている。具体的には、回路基板15Aの上面には図3Bに示すような第2短絡部25が設けられ、回路基板15Aの下面には図3Cに示すような第1短絡部24が設けられている。第1短絡部24と第2短絡部25とは、回路基板15Aを貫通するスルーホール66を経由して接続されている。そして、第1短絡部24または第2短絡部25の何れか一方を短絡させることにより、光ピックアップ装置15に内蔵された各発光チップの電極を短絡させることができる。なお、ここでは、3つの発光源が光ピックアップ装置に内蔵されているが、内蔵される発光源の数は1つでも良いし、2つでも良い。工程S12では、発光チップを静電破壊から保護するための短絡を行う。具体的には、図3Bに示す第2短絡部25または図3Cに示す第1短絡部24の何れかに半田付けを行う。通常は、図3Aに示す状態で載置された光ピックアップ装置15に対して半田付けを行うので、第2短絡部25で短絡させる方が作業性に優れる。また、第2短絡部25に含まれるパッドは、第1短絡部24に含まれる物よりも大きく形成されるので、複数回の半田付けおよび半田外しを行っても、劣化が少ないメリットが有る。また、ここに示す第2短絡部25は、2つの短絡領域第1短絡領域54および第2短絡領域56を含むので、2度の半田付けが必要とされる。また、図4に示されるような形状の第2短絡部25および第1短絡部24が採用された場合は、どちらかの短絡部に対して1回の半田付けを行うことにより短絡が行われる。工程S13では、光ピックアップ装置に内蔵されている発光チップが短絡された状態で、光ピックアップ装置の組立を行う。具体的には、光ピックアップ装置を構成する各レンズ等の光学素子、発光チップが組み込まれたパッケージ、発光チップから発光されるレーザー光を受光するためのPDICを、ハウジングの所定位置に固定する。この作業は作業員により行わるので、作業員が接触することにより静電気が発生する場合がある。しかしながら、上記したように各発光チップの電極は回路基板15Aに設けられた第1短絡部24または第2短絡部25を経由して短絡されているので、各発光チップに静電気が印加されることなく、静電破壊から守られている。工程S14では、光ピックアップ装置の組立が終了した後に短絡を解除する。具体的には、図3Bを参照して、第2短絡部25に溶着された半田に半田ゴテを接触させ、半田を溶融させて半田外しを行う。また、図3Cに示す第1短絡部24で短絡が行われている場合は、第1短絡部24に溶着された半田に半田ゴテを接触させて半田外しを行う。このことにより、光ピックアップ装置に内蔵された発光チップのカソード電極とアノード電極とが電気的に独立した状態と成る。工程S15では、光ピックアップ装置の調整および検査を行う。具体的には、光ピックアップ装置の発光強度の調整、対物レンズ駆動機構のスキュー調整および光検出器との位置調整を行う。更には、これらの調整の検査も行われる。本工程では、短絡部による短絡が解除されている。従って、光ピックアップ装置15に内蔵された各発光チップに、所定の電圧を印加することが可能である。この結果、本工程に於ける調整および検査を行うために、各発光チップからレーザー光が放射される。更に、本工程が終了した後は、光ディスク装置を組み立てる後の工程に於いて、作業員等から受ける静電気から発光チップを保護するために、回路基板15A上の配線を第1短絡部24または第2短絡部25で短絡させる工程S16。ここで、本工程の短絡は、第1短絡部24または第2短絡部25の何れかで行われるが、これは光ピックアップ装置の構成による。具体的には、図5に示すように、光ディスク装置10Aの上面11Aに設けた開口部12Aから、光ピックアップ装置15が露出する場合は、回路基板15Aの上面に配置された第2短絡部25を短絡させる。一方、図6に示すように、光ディスク装置10Bの下面11Bに設けた開口部12Bから光ピックアップ装置15が露出する場合には、回路基板15Aの下面に設けた第1短絡部24を短絡させる。工程S17では、この短絡がなされている状態で、光ディスク装置の組立作業を行う。具体的には、例えば、図5を参照して、ケース11の内部に支持軸部23で支持された状態で光ピックアップ装置15を収納される。更に、主回路基板18と光ピックアップ装置15とをフレキシブルプリント基板16で接続する。このことにより、主回路基板18に組み込まれた保護回路と、光ピックアップ装置15に内蔵された発光チップが接続され、短絡部による短絡が不要と成る。本工程が終了した後は、調整の工程に先行して短絡を解除する工程S18。具体的に、図5Aを参照して、光ピックアップ装置15の上面が、ケース11の上面11Aに設けた開口部12Aから露出する場合は、開口部12Aから半田ゴテをケース11の内部に挿入する。そして、第2短絡部25に溶着された半田に半田ゴテを接触させて加熱溶融し、半田外しを行い短絡解除する。一方、図6Aに示す場合は、ケース11の下面11Bに設けた開口部12Bから半田ゴテを内部に挿入する。そして、光ピックアップ装置15が備える回路基板15Aの下面に設けられた第1短絡部24に溶着された半田に、半田ゴテを接触させる。この結果、第1短絡部24に溶着した半田が溶融して除去され、短絡が解除される。工程S19では、光ディスク装置メカ部との調整を行う。具体的には、図5Aを参照して、光ピックアップ装置15と、光ディスク装置10Aに含まれる他の部品との位置調整等が行われる。この際には、光ピックアップ装置15に内蔵される発光チップに電圧が印加され、発光チップからレーザー光が放射される。そして、放射されるレーザー光に基づいて、両者の位置関係を調整する。以上の工程を経て光ディスク装置が製造される。