少なくとも2つのアームと、前記2つのアームを連結する基部とを有した振動子を備え、前記2つのアームにはそれぞれ角部から幅方向に向かって1/20以上離した部分にトリミング部を形成するとともに、前記2つのアームにおけるトリミング部を形成する位置は同じ箇所である慣性力センサ。前記2つのアームの質量を互いに同等とした請求項1に記載の慣性力センサ。前記2つのアームは一方の面に電極を形成し、前記トリミング部はそれぞれ前記2つのアームの他方の面に形成した請求項1に記載の慣性力センサ。前記トリミング部はレーザによって形成した請求項1に記載の慣性力センサ。前記レーザの波長は355nmよりも短くした請求項4に記載の慣性力センサ。前記トリミング部を形成する位置は、不要信号の大きさに応じて前記2つのアームの幅方向で調整した請求項1に記載の慣性力センサ。上記構成では、音叉アーム2、3のトリミング時には、高精度に加工するためにレーザを用いている。この際、音叉アーム2、3のトリミング部8の近傍には加工熱に起因して加工変質層ができるため母材の強度が低下し、音叉アーム2、3が破損したり不要振動を発生したりする恐れがあるという問題点を有していた。本発明は上記問題点を解決するものであり、トリミングに起因した音叉アームの破損を抑制した慣性力センサを提供することを目的としている。本発明は上記問題点を解決し、少なくとも2つのアームと、前記2つのアームを連結する基部とを有した振動子を備え、前記2つのアームにはそれぞれ角部から幅方向に向かって1/20以上離した部分にトリミング部を形成するとともに、前記2つのアームにおけるトリミング部を形成する位置は同じ箇所とした構成である。上記構成により、トリミング部の近傍にトリミングの加工熱に起因した加工変質層ができ母材の強度が低下したとしても、アーム強度の低下および不要振動の発生を抑制可能である。また、振動子の質量バランスを調整し、適切にX軸方向へ振動させることができる。以下、本発明の一実施の形態の慣性力センサについて図面を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施の形態における慣性力センサに用いる振動子の斜視図、図2は同振動子のアームのA-A断面図、図3はトリミング部の形成位置に対するアーム幅とアーム強度の関係を示す特性図、図4はトリミング部の形成位置に対するアーム幅と不要振動量の関係を示す特性図である。図1、図2において、本発明の一実施の形態における慣性力センサは、慣性力を検出する音叉型の振動子10と処理回路図示せずとを備えている。振動子10は、2つの音叉アーム12、13と、これらを連結する基部14とを有する。音叉アーム12、13の一方の面は電極15を形成した電極面16とし、他方の面はトリミング部17を形成したトリミング面18としている。振動子10はシリコンSiから形成され、アーム12、13上の電極15は、チタン酸ジルコン酸鉛PZTからなる圧電薄膜の上下にAu/Ti、Pt/Ti等を設けてなる。2つの電極15に各々互いに逆位相となるような交流信号を与えると、振動子10は音叉アーム12、13の幅方向X軸方向に駆動振動する。この時、音叉アーム12、13の断面形状がX軸に対称かつZ軸に対称であれば、音叉アーム12、13はZ軸に撓むことなくX軸方向に駆動振動するが、対称性が崩れていると、X軸方向の駆動振動に合わせてZ軸方向にも撓んでしまう不要振動。Z軸方向に振動子10が撓むと、角速度検出電極図示せずに電荷不要信号が発生してしまうが、この不要信号は、角速度が入力された場合に発生する電荷とは位相が90°ずれているため、処理回路にて同期検波処理を行うことで除去可能な信号となる。ただし、同期検波時の基準信号と不要信号の位相が少しでもずれていると、角速度信号として出力されてしまう。それ故、振動子10としては、不要信号が発生しないものが望ましいが、前述のように、音叉アーム12、13の断面形状を、X軸方向、Z軸方向に対称になるように加工することは非常に困難度が高い。そこで、通常は、振動子10の加工後に不要信号が最小となるように機械的に音叉アーム12、13をトリミングすることで、質量バランスを確保し、音叉駆動信号を安定化させている。トリミングするにあたり、最も効率の良い部位は、音叉アーム12、13の根元基部14近傍の角部19になるが、この部位を加工してしまうと、図3に示すように音叉アーム12、13の強度が低下する。ただし、図3に示すように、音叉アーム12、13の幅方向に向かって角部19から音叉アーム12、13の幅に対して1/20以上の間隔音叉アーム12、13の幅に対する角部19からの距離が5以上の間隔をあけてトリミング部17を形成すれば、駆動振動方向の音叉アーム12、13の強度はトリミング部17を形成していない場合と同等の強度を維持できる。すなわち、音叉アーム12、13には角部19を除いた部分にトリミング部17を形成しているので、トリミング部17の近傍にトリミングの加工熱に起因した加工変質層ができ母材の強度が低下したとしても、アームの強度低下を抑制できる。また、図4に示すように、音叉アーム12、13の長手方向のトリミング長さと幅方向のトリミング長さを固定した場合、幅方向に対するトリミング部17の形成位置と、不要信号の変化量には線形の相関がある。よって、不要信号の大きさに応じてトリミング部17の形成位置を音叉アーム12、13の幅方向で調整でき、容易に調整可能である。また、トリミングを施す加工面としては、電極15を形成しない音叉アーム12、13の面を用いるのがよい。なぜなら、電極15を形成した電極面16を加工するとなると、加工位置が電極15の形成パターンに制約されるため、任意の位置を加工することができなかったり、レーザによる熱の影響で、電極15を構成するPZTの特性が変化したりする可能性があるからである。さらに、トリミング時にレーザを用いるのは、加工精度が高いことと、加工による屑の発生を低減できるからである。具体的には、355nmの波長を用いることで、レーザ照射による溶融屑の発生を抑えることができる。もちろん、波長をさらに短くすることで溶融屑をさらに少なくすることも可能であるが、装置コスト、安定性を考えると355nmが現実的である。また、トリミング部17を形成する位置は、全ての音叉アーム12、13の同じ箇所に行うことが望ましい。例えば、2つの音叉アーム12、13の内、一方のみをトリミングして、音叉不要信号を低減することも可能であるが、このような加工を行うと、トリミング量質量変化が多い場合、音叉左右アームの質量がアンバランスになり、初期特性としては音叉不要信号を低減することができたとしても、温度特性を考慮すると、出力変動が大きくなる可能性があるからである。よって、全てのアームで均等に行うことが望ましい。なお、本発明の一実施の形態では、振動子10に対して個別にトリミングを行う形態について説明したが、ウエハ状態で個々の振動子10の不要信号レベルを計測し、その不要信号レベルに応じてトリミング部17の位置を決定し、ウエハ状態でレーザによるトリミングを行ってもよい。ウエハ状態でトリミングを行うことにより、トリミング後の洗浄が容易にできるため、トリミング時に発生した加工屑を容易に除去することができる。また、センサとして振動子、ICを組み込んだ後にトリミングする場合には、トリミングによる加工屑がパッケージ内に入り込んだりする可能性があるが、ウエハ状態でのトリミングであれば、そのような不具合も発生しない。また、本発明の一実施の形態では、機械的に強度が大であることや半導体プロセス技術により高精度な加工が容易であるという点から振動子10の構造体にシリコンSiを用いた例について説明したが、非圧電材料であれば、例えば、Si表面を酸化させたもの、ダイヤモンド、溶融石英、アルミナ、GaAs等を用いることも可能である。