第1の部材と該第2の部材とを積層させた積層体にレーザ光を照射し、前記第1の部材と前記第2の部材とを接合するレーザ接合装置であって、前記積層体を載置するための載置部と、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を前記載置部に集光するように設けられた集光レンズであって、該集光レンズから集光されたレーザ光が前記載置部に載置された積層体に直接入射するように設けられた集光レンズと、前記集光レンズを移動させる移動部と、前記載置部に載置された前記積層体の、前記第1の部材と前記第2の部材との合わせ面に対して前記集光レンズ側に位置する前記第1の部材の厚みを計測する厚み計測手段と、前記厚み計測手段にて計測された前記第1の部材の厚み及び前記第1の部材の屈折率により、前記集光レンズの先端から前記合わせ面までの第1の距離を算出する算出手段と、前記集光レンズの先端と前記合わせ面との間の距離が前記算出手段にて算出された第1の距離となるように前記移動部を制御する制御手段とを備えることを特徴とするレーザ接合装置。前記集光レンズの開口数をNAとし、前記集光レンズのワーキングディスタンスをWDとし、前記第1の部材の屈折率をnとし、該第1の部材の厚みをt1としたときに、前記集光レンズの先端から前記第1の部材の前記合わせ面と対向する面までの距離y1をy1=WD-t1/n×cossin-1NA/cossin-1NA/nとし、前記算出手段は、前記厚み計測手段にて計測された厚みにより前記距離y1を算出し、該算出された距離y1と前記厚み計測手段にて計測された厚みとの和を計算して前記第1の距離を算出することを特徴とする請求項1に記載のレーザ接合装置。前記載置部に載置された前記積層体の、前記合わせ面に対して前記集光レンズと反対側に位置する前記第2の部材の厚みを計測する第2の厚み計測手段をさらに備え、前記算出手段は、前記算出された第1の距離と前記第2の厚み計測手段により計測された前記第2の部材の厚みとの和である第2の距離を算出するように構成され、前記制御手段は、前記集光レンズの先端と前記第2の部材の前記合わせ面と対向する面との間の距離が前記第2の距離となるように前記移動部を移動させることにより、前記集光レンズの先端と前記合わせ面との間の距離が前記算出された第1の距離とするように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ接合装置。前記載置部は、該載置部に載置された前記積層体を所定の方向に搬送するように構成され、前記厚み計測手段は、前記所定の方向に搬送されている前記積層体に対して、所定の間隔毎に前記厚みを複数計測するように構成され、前記算出手段は、前記所定の間隔毎に計測された厚みにより、厚みを計測した領域毎に対応する第1の距離を算出するように構成され、前記制御手段は、1番目の厚みを計測した領域に対して前記レーザ光による接合を行う前に、前記集光レンズの先端と前記合わせ面との間の距離が、前記1番目の厚みを計測した領域に対応する第1の距離となるように前記移動部を移動させ、k-1kは、2以上の整数番目の厚みを計測した領域に対する前記レーザ光による接合が終了し、かつk番目の厚みを計測した領域に対して前記レーザ光による接合を行う前に、前記集光レンズの先端と前記合わせ面との間の距離が前記k番目の厚みを計測した領域に対応する第1の距離となるように前記移動部を移動させるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザ接合装置。前記厚み計測手段は、前記集光レンズから離間していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のレーザ接合装置。前記集光レンズは、前記厚み計測手段と一体的に設けられていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のレーザ接合装置。第1の部材と第2の部材とを積層させた積層体にレーザ光を照射して前記第1の部材と前記第2の部材とを接合するために、レーザ光源から出射された前記レーザ光を集光レンズによって集光して前記第1の部材と前記第2の部材の合わせ面に焦点を合わせるための焦点合わせ方法であって、前記積層体の前記第1の部材が前記積層部材の合わせ面に対して前記集光レンズ側に位置するように前記積層体を配置すること、前記第1の部材の厚みを計測すること、前記計測された第1の部材の厚み及び前記第1の部材の屈折率により、前記集光レンズの先端から前記合わせ面までの第1の距離を算出すること、および前記厚みを計測した領域に対して前記レーザ光による接合を行う前に、前記集光レンズの先端と前記合わせ面との間の距離が前記算出された第1の距離となるように前記集光レンズを位置決めすることを有することを特徴とする焦点合わせ方法。前記積層体の、前記合わせ面に対して前記集光レンズと反対側に位置する前記第2の部材の厚みを計測し、前記集光レンズを位置決めすることの前に、前記算出された第1の距離と前記第2の部材の厚みとの和である第2の距離を算出し、前記集光レンズを位置決めすることは、前記集光レンズの先端と前記第2の部材の前記合わせ面と対向する面との間の距離が前記第2の距離となるように前記集光レンズを位置決めすることを特徴とする請求項7に記載の焦点合わせ方法。ところで、多光子吸収現象を利用すると、積層された透明な部材からなる積層部材の接合部位に超短パルスレーザを照射することにより、切断だけではなく積層部材を接合溶接することもできる。このような積層部材、例えば積層されたガラス部材からなる積層部材を接合する場合、熱の影響によってガラス部材に割れ等が生じてしまう可能性がある。そのため、超短パルスレーザ、例えばフェムト秒レーザ、ピコ秒レーザ又はナノ秒レーザを、短時間で積層部材の合わせ面に照射する必要がある。その結果、レーザの光軸方向の高い位置精度が要求されるため、合わせ面の位置を検出して正確な位置に焦点を形成しなければならない。しかし、積層部材が透明な部材を積層して構成されている場合は、積層部材が透明であるために、その合わせ面の位置を正確に検出することが困難である。例えば、画像処理を用いる位置検出の場合は、積層部材の合わせ面に位置を検出する基準となる目標がない。そのため、画像内の合わせ面を検出することができず、画像を処理することが困難である。また、反射光を検出する方式を用いる場合は、特に積層部材が有する各部材の屈折率が同じ場合、積層部材が密着しているために光を透過してしまい反射光を検出できない可能性がある。そのため、積層部材の合わせ面の正確な位置に焦点を形成することが難しい。本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、接合対象物となる2つの部材が互いに接する界面であって、レーザ照射により接合面となる面以下、合わせ面とも呼ぶにおいて、レーザ光の焦点を高精度に位置させることができるレーザ接合装置及び焦点合わせ方法を提供することにある。このような目的を達成するため、本発明の第1の態様は、第1の部材と該第2の部材とを積層させた積層体にレーザ光を照射し、前記第1の部材と前記第2の部材とを接合するレーザ接合装置であって、前記積層体を載置するための載置部と、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を前記載置部に集光するように設けられた集光レンズであって、該集光レンズから集光されたレーザ光が前記載置部に載置された積層体に直接入射するように設けられた集光レンズと、前記集光レンズを移動させる移動部と、前記載置部に載置された前記積層体の、前記第1の部材と前記第2の部材との合わせ面に対して前記集光レンズ側に位置する前記第1の部材の厚みを計測する厚み計測手段と、前記厚み計測手段にて計測された前記第1の部材の厚み及び前記第1の部材の屈折率により、前記集光レンズの先端から前記合わせ面までの第1の距離を算出する算出手段と、前記集光レンズの先端と前記合わせ面との間の距離が前記算出手段にて算出された第1の距離となるように前記移動部を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。また、本発明の第2の態様は、第1の部材と第2の部材とを積層させた積層体にレーザ光を照射して前記第1の部材と前記第2の部材とを接合するために、レーザ光源から出射された前記レーザ光を集光レンズによって集光して前記第1の部材と前記第2の部材の合わせ面に焦点を合わせるための焦点合わせ方法であって、前記積層体の前記第1の部材が前記積層部材の合わせ面に対して前記集光レンズ側に位置するように前記積層体を配置すること、前記第1の部材の厚みを計測すること、前記計測された第1の部材の厚み及び前記第1の部材の屈折率により、前記集光レンズの先端から前記合わせ面までの第1の距離を算出すること、および前記厚みを計測した領域に対して前記レーザ光による接合を行う前に、前記集光レンズの先端と前記合わせ面との間の距離が前記算出された第1の距離となるように前記集光レンズを位置決めすることを有することを特徴とする。本発明によれば、レーザ光の焦点を、接合対象物となる2つの部材の合わせ面に正確に位置させることができる。よって、上記部材の厚みのばらつきを反映して、合わせ面において、例えば所定の一軸方向例えば、接合時のレーザの走査方向に沿ってレーザ光の焦点をより正確に形成することができる。そのため、接合対象物となる2つの部材を確実にレーザ接合することができる。以下、本発明を実施するための例示的な実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。ただし、以下の実施形態で説明する寸法、材料、形状、構成要素の相対的な位置等は任意であり、本発明が適用される装置の構成又は様々な条件に応じて変更できる。また、特別な記載がない限り、本発明の範囲は、以下に説明される実施形態で具体的に記載された形態に限定されるものではない。なお、以下で説明する図面で、同機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略することもある。[第1実施形態]図1は、レーザ接合装置1を示すブロック図である。レーザ接合装置1は、少なくとも2つの透明な部材を有する積層部材100を載置する載置部2と、載置部2を矢印A積層部材100の搬送方向に沿って移動させるためのモータおよび該モータに設けられたロータリエンコーダ2bを有する駆動部2aと、載置部2上の積層部材100にレーザ光110を出射するレーザ光源3と、第1の部材102の厚みおよび第2の部材104の厚みを計測する厚み計測手段としての厚み計測センサ4と、レーザ接合装置1の各種構成要素の制御および所定の演算を行う制御装置7とを備える。ここで、透明な部材とは、例えば、ガラス又はサファイア等の部材であり、レーザ光の波長に対して透明であり且つバンドギャップが大きな部材であることが好ましい。また、第1の部材102は、積層部材100の合わせ面103に対してレーザ光源3側に位置する。さらに、レーザ接合装置1は、レーザ光源3から出射されたレーザ光110を集光する集光レンズ5と、集光レンズ5をレーザ光110の光軸120方向に移動させる移動部6とを備える。制御装置7は、集光レンズ5を所望の位置に移動させるように移動部6を制御すると共に、所望のタイミングでレーザ光110を出射させるようにレーザ光源3を制御することができる。また、制御装置7は、第1の部材102の厚みおよび第2の部材104の厚みをそれぞれ計測するように厚み計測センサ4を制御することができる。さらに、制御装置7は、駆動部2aの動作を制御することができ、ロータリエンコーダ2bから、駆動部2aが有するモータの回転情報を受信するように構成されている。載置部2であるステージ上に載置された積層部材100は、第1の部材102以下、入射側部材というと、積層部材100の合わせ面103に対して載置部2側に位置する第2の部材104以下、反対側部材というとを重ねた構造積層体である。すなわち、反対側部材104は、積層部材100のうち、レーザ光源3に対して入射側部材102とは反対側に位置する部材である。そして、レーザ光源3から出射されたレーザ光は、集光レンズ5によって集光され、入射側部材102と反対側部材104との合わせ面103上の接合部位101に照射される。これにより、接合部位101に多光子吸収現象を発生させ、少なくとも入射側部材102と反対側部材104のいずれか一方を溶融させて両部材を溶接することができる。両部材を接合する際には、駆動部2aの駆動により載置部2が積層部材100を矢印Aで示す方向に搬送する。その結果、積層部材100がレーザ光源3に対して相対的に移動する。これにより、レーザ光110が積層部材100の接合部位101を相対的に走査して、積層部材100の所望の領域を接合することができる。このように積層部材100を接合する場合、熱の影響による積層部材100の割れ等を避けるため、レーザ光110の光軸120方向における高い位置精度が要求される。また、合わせ面103にレーザ光110の焦点を位置させようとする場合、レーザ光110の焦点位置は入射側部材102の厚みによって変動する。そのため、レーザ光110の光軸120方向において、集光レンズ5から合わせ面103までの距離を正確に検出することが重要となる。図1に示すように、積層部材100は、計測位置Cを経て接合位置Dへと矢印Aで示す方向に搬送される。そして、レーザ変位センサ等の厚み計測センサ4は、レーザ光源3及び集光レンズ5に対して積層部材100の搬送方向上流に配置され、制御装置7に接続されている。この厚み計測センサ4は、例えば、積層部材100に光を照射し、入射側部材102の表面及び合わせ面103からの反射光を検出し、該反射光の検出結果を制御装置7に送信する。該制御装置7は、受信した反射光の検出結果に基づいて、入射側部材102の厚みを計測する。同様に、厚み計測センサ4は、積層部材100に光を照射し、合わせ面103および反対側部材104の合わせ面103と対向する面載置部2と接する面であって、以降、下側面というからの反射光を検出し、該反射光の検出結果を制御装置7に送信する。該制御装置7は、受信した反射光の検出結果に基づいて、反対側部材104の厚みを計測する。本実施形態では、厚み計測センサ4のサンプリング間隔は、移動部6の移動が追随できる時間間隔以上に設けられている。また、集光レンズ5は、厚み計測センサ4から所定の距離だけ離間した状態で、集光レンズ支持アーム51によって厚み計測センサ4と一体的に設けられている。これらの構成により、レーザ接合装置1を小型化することができる。さらに、厚み計測センサ4が集光レンズ5から離間しているため、計測位置Cにおいては、レーザ接合時の加熱に起因する積層部材100の厚み変化の影響が少ない。また、上記離間により、厚み計測センサ4はレーザ接合時に発生するプラズマの影響を受けない、ないしは厚み計測センサ4に対するその影響を少なくすることができる。そのため、より正確に入射側部材102の厚みを計測できる。レーザ接合装置1の移動部6は、例えばピエゾアクチュエータ等であり、制御装置7によって制御される。そして、移動部6は、集光レンズ5を、矢印Bに沿って、レーザ光110の光軸120方向に移動することができる。その結果、移動部6は、集光レンズ5を所望の位置に移動することができる。なお、本実施形態では、矢印Bに沿った軸z軸の移動部6の位置決めを、載置部2を基準に行う。制御装置7は、CPU不図示やメモリ部不図示等を有している。該CPUは、メモリ部に記憶されたプログラム等に基づいて、レーザ接合装置1全体を制御すると共に、図2、7に示す各種処理についても統括的に制御する。上記メモリ部は、CPUが動作するためのシステムワークメモリであるRAM、および上記プログラムやシステムソフトウェア等を格納するROM、ハードディスクドライブ等を有する。本実施形態では、CPUが、ROMやハードディスクドライブに記憶された本実施形態に係る処理などの制御プログラムに従って、種々の演算、制御、判別などの処理動作を実行することができる。また、制御装置7には、所定の指令あるいはデータなどを入力するキーボードあるいは各種スイッチなどを含む入力操作部71、およびレーザ接合装置1の入力設定状態、各種計測結果などをはじめとする種々の表示を行う表示部72が接続されている。このような第1実施形態では、計測位置Cにおいて入射側部材102の厚みおよび反対側部材104の厚みが計測される。そして、集光レンズ5の先端集光レンズ5のワーキングディスタンスWDのレンズ側の距離測定の基準点から合わせ面103までの距離以下、第1の距離というは、入射側部材102の厚み及び屈折率に基づいて算出される。そして、積層部材100における厚み計測箇所を接合するときに、第1の距離に基づいて集光レンズ5を移動させる。具体的には、接合位置に位置する積層部材100のある領域について、合わせ面103から集光レンズ5までの距離が、上記ある領域における計測された入射側部材102の厚みに基づいて算出された第1の距離と一致するように、制御装置7が移動部6を制御して集光レンズ5を移動させ、この状態でレーザ光を照射する。よって、集光レンズ5を介したレーザ光110の焦点を合わせ面103に正確に位置させることができる。このように、本実施形態では、積層部材100のある領域において、該ある領域における入射側部材102の厚みをレーザ照射前に測定して該厚みおよび入射側部材の屈折率により第1の距離を算出し、上記ある領域が接合位置Dに位置する時には、集光レンズ5の先端と合わせ面103との間の距離を上記算出された第1の距離にしておくことが本質である。このために、第1の距離を算出することが重要である。この第1の距離の算出については、図1における点線の円で囲まれた部分を示す図2を参照して説明する。なお、図2に示すように、レーザ光110は入射角θ1で入射側部材102に入射し、入射時に入射側部材102の屈折角θ2で屈折する。そのため、集光レンズ5から接合部位101に形成されるレーザ光110の焦点までの距離は、集光レンズ5のワーキングディスタンスWDよりも長くなる。なお、ワーキングディスタンスとは、空気中における集光レンズ5の先端5aから焦点位置までの距離である。図2に示すように、第1の距離は、集光レンズ5の先端から入射側部材102のレンズ側の面までの距離y1と入射側部材102の厚みt1との和となる。該厚みt1は厚み計測センサ4の計測結果から取得できるので、距離y1を取得すれば、上記厚みt1を計測した領域における第1の距離を取得することができる。集光レンズ5の開口数をNAとし、集光レンズ5のワーキングディスタンスをWDとし、入射側部材102の屈折率をnとすると、距離y1は、以下のようになる。y1=WD-t1/n×cossin-1NA/cossin-1NA/n1上記距離y1の導出を説明する。上述のように、入射側部材102の屈折率はnであるので、スネルの法則から、sinθ1=nsinθ22となる。図3から、tanθ1=X/WD-y1の関係式が得られ、該関係式から、sinθ1=Xcosθ1/WD-y13が得られる。また、図3からtanθ2=X/t1の関係式が得られ、該関係式から、sinθ2=Xcosθ2/t14が得られる。上記式2~4から、Xcosθ1/WD-y1=nXcosθ2/t1が得られ、これより、y1=WD-t1/n×cosθ1/cosθ25が得られる。ここで、集光レンズ5のNA=sinθ1であるので、θ1=sin-1NAであり、これを式5に代入すると、式1を得ることができる。図4は、本実施形態に係る移動部6の移動変位を制御するための構成を示すブロック図である。厚み取得部7aは、入射側部材102の厚みを計測するように厚み計測センサ4を制御し、該厚み計測センサ4から受信した計測結果に基づいて、入射側部材102の厚みt1を取得する。また、厚み取得部7aは、厚み計測センサ4の制御により、反対側部材104の厚みt2を取得することもできる。このように、取得された厚みt1およびt2は、メモリ部に格納される。厚み取得部7aからの計測指令により厚み計測センサ4は、計測位置Cにおける入射側部材102の厚みを取得するための計測を行うが、該計測時において計測位置Cに位置する積層部材100の領域を、厚み計測点と呼ぶことにする。すなわち、該厚み計測点における入射側部材102、反対側部材104の厚みが計測されることになる。なお、本実施形態では、厚み取得部7aは、接合予定線に沿って所定の間隔d毎に厚みt1を取得するように構成されている。よって、厚み計測開始時に計測位置Cに位置する積層部材100の領域が1番目の厚み計測点となり、該厚み開始時に計測位置Cに位置する領域から、接合予定線と一致する搬送方向矢印方向Aに沿って所定の間隔dだけずれた位置が2番目の厚み計測点となる。よって、k番目kは2以上の整数の厚み計測点は、k-1番目の厚み計測点から上記所定の間隔dだけ離間している。厚み取得部7aは、厚み計測点の順序に対応付けて厚みt1をメモリ部に格納する。よって、メモリ部には、1番目~k番目の計測点の各々について、対応する厚みt1が関連付けて格納されている。屈折率取得部7dは、入射側部材102の屈折率を取得する。例えば、ユーザが入力操作部71を介して、入射側部材102の屈折率nを入力すると、屈折率取得部7dは、該ユーザ入力を受け付け、該ユーザ入力により入射側部材102の屈折率nを取得する。また、メモリ部に各材料の屈折率が予め格納されている場合は、ユーザが入力操作部71を介して入射側部材102の材料を指定することにより、屈折率取得部7dは、該ユーザ指定に応じた材料の屈折率をメモリ部から抽出して入射側部材102の屈折率nを取得するように構成されても良い。第1の距離算出部7bは、厚み取得部7aにて取得された厚みt1と屈折率取得部7dにて取得された入射側部材102の屈折率nとにより、式1を用いて第1の距離を算出する。なお、集光レンズ5のワーキングディスタンスWDおよび集光レンズ5の開口数NAについては、メモリ部に予め格納しておけば良い。具体的には、第1の距離算出部7bは、メモリ部に格納されたワーキングディスタンスWD、開口数NA、ある厚み計測点に対する厚みt1、および屈折率nを読み出し、式1に従って上記ある厚み計測点に関する距離y1を算出し、該算出されたy1に上記ある厚み計測点に関する厚みt1を足して該ある厚み計測点に関する第1の距離を算出する。第1の距離算出部7bは、各厚み計測点に対応する厚みt1に基づいて各厚み計測点に対する第1の距離を求め、1番目~k番目の厚み計測点の各々について、対応する第1の距離を関連付けてメモリ部に格納する。位置検出部7eは、積層部材100の厚み計測点が接合位置Dに位置することを検出し、厚み計測点が接合位置Dに位置することを移動部駆動制御部7cに通知する。具体的には、位置検出部7eは、ロータリエンコーダ2bから受信した駆動部2aが有するモータの回転情報に基づいて、各厚み計測点が接合位置Dに位置することを検知する。本実施形態では、厚み計測センサ4と集光レンズ5との相対的な位置関係は不変であるので、計測位置Cと接合位置Dとの間の距離は一定である。よって、駆動部2aが有するモータの回転により積層部材100が搬送される場合において、計測位置Cを通過したある領域が接合位置Dに位置することを上記回転情報から検知することができるのである。本実施形態では、位置検出部7eは、1番目の厚み計測点が接合位置Dに位置することを上記回転情報に基づいて検出し、該検出結果を移動部駆動制御部7cに通知する。2番目の厚み計測点については、位置検出部7eは、上記回転情報に基づいて、1番目の厚み計測点の検出厚み計測点が接合位置Dに位置することの検出から上記所定の間隔dだけ積層部材100が移動した後に、移動部駆動制御部7cに2番目の厚み計測点の検出を通知する。すなわち、位置検出部7eは、移動部駆動制御部7cへの、k番目の厚み検出点の検出通知厚み計測点が接合位置Dに位置することを検出したことの通知については、上記回転情報に基づいて、k-1番目の検出から所定の間隔dだけ積層部材100が移動する毎に行うように構成されている。従って、移動部駆動制御部7cは、各厚み計測点が接合位置Dに位置することを知ることができる。移動部駆動制御部7cは、積層部材100の、厚み計測センサ4にて厚みを計測した領域厚み計測点について、合わせ面103と集光レンズ5の先端との間の距離が、第1の距離算出部7bにて算出された第1の距離となるように移動部6を移動させる。具体的には、移動部駆動制御部7cは、上記回転情報に基づいて1番目の厚み計測点が接合位置Dに位置する前に、該1番目の厚み計測点に対応する第1の距離をメモリ部から読み出し、合わせ面103と集光レンズ5の先端との間の距離が、上記1番目の厚み計測点に対応する第1の距離となるように移動部6を移動させる。また、移動部駆動制御部7cには、位置検出部7eから厚み計測点の序数通り厚み計測センサ4による厚み計測の順番通りに上記検出通知が送信されるので、移動部駆動制御部7cは、k-1kは2以上の整数番目の検出通知を受信してからk番目の厚み計測点に対応する第1の距離をメモリ部から読み出し、k番目の検出通知を受信する前に、合わせ面103と集光レンズ5の先端との間の距離が該読み出されたk番目の厚み計測点に対応する第1の距離となるように移動部6を変位させる。例えば、位置検出部7eより1番目の検出通知を受信すると、移動部駆動制御部7cは2番目の厚み計測点に対応する第1の距離をメモリ部から読み出し、2番目の検出通知を受信する前に、該読み出された第1の距離を確立する。また、2番目の検出通知を受信すると、3番目の厚み計測点に対応する第1の距離をメモリ部から読み出し、3番目の検出通知を受信する前に、該読み出された第1の距離を確立する。このように制御することにより、ある厚み計測点にとっては、該厚み計測点が接合位置Dに位置する時には、上記ある厚み計測点に応じた第1の距離を確立しておくことができる。なお、本実施形態では、合わせ面103と集光レンズ5の先端との間の距離は、合わせ面103を基準に定義される。従って、本実施形態では移動部6の矢印方向Bに沿ったz軸の位置決めは載置部2を基準に行われるので、移動部駆動制御部7cは、メモリ部から厚みt2を読み出し、z軸において集光レンズ5側に厚みt2に相当する距離だけずらした位置を基準として、移動部6を移動させる。具体的には、移動部駆動制御部7cは、載置部2から集光レンズ5の先端が第1の距離と厚みt2との和だけ離間するように移動部6を制御する。次に、本実施形態に係る接合動作について説明する。まずは、積層部材100が載置部2に載置されると、制御装置7は、駆動部2aを制御して、積層部材100を所定の位置に静止させる。このとき、計測位置Cが積層部材100の接合開始位置に位置するようにする。次いで、厚み取得部7aが厚み計測センサ4を制御して、反対側部材104の厚みt2を取得する。次いで、制御装置7は、駆動部2aを制御して、載置部2を矢印方向Aに沿って移動させ、積層部材100の搬送を開始する。この搬送開始と共に、厚み取得部7aは、厚み計測センサ4を制御して、入射側部材102の厚みt1を取得する。すなわち、搬送開始時において計測位置Cに位置する、積層部材100の領域が1番目の厚み計測点となり、該1番目の厚み計測点における厚みt1を取得する。制御装置7は、1番目の厚み計測点が接合位置Dに到着する前にレーザ光源3を駆動してレーザ光110の照射を開始し、接合時にはレーザ光110を連続照射させる。このレーザ光110の発振開始は、ロータリエンコーダ2bからの回転情報に基づいて行えば良い。上記厚みt1が取得されると、第1の距離算出部7bは、厚み取得部7aにて取得された1番目の厚み計測点における厚みt1および屈折率取得部7dにより取得された入射側部材102の屈折率nに基づいて、式1により上記1番目の厚み計測点における距離y1を算出し、該1番目の厚み計測点における第1の距離を算出する。そして、移動部駆動制御部7cは、回転情報に基づいて1番目の厚み計測点が接合位置Dに到達する前に、載置部2から移動部6のz軸の位置決めの基準を厚みt2だけずらし、合わせ面103と集光レンズ5の先端5aとの間の距離が1番目の厚み計測点における第1の距離となるように移動部6を移動させる。従って、1番目の厚み計測点が接合位置Dに到達する前の段階で、集光レンズ5を介したレーザ光110の焦点が接合面103に位置するような位置に集光レンズ5を位置させることができる。上述のように、1番目の厚み計測点が接合位置Dに到達する前にはレーザ光110が照射されているので、1番目の厚み計測点が接合位置Dに位置すると、接合面103とレーザ光110の焦点とが正確に位置決めされた状態で接合することができる。2番目の厚み計測点は、積層部材100において、1番目の厚み計測点から所定の間隔dだけ離間した位置であり、該2番目の厚み計測点が計測位置Cに到達すると、厚み取得部7aは2番目の厚み計測点における厚みt1を取得し、第1の距離算出部7bは2番目の厚み計測点における厚みt1に基づいて、該2番目の厚み計測点における第1の距離を算出する。移動部駆動制御部7cは、位置検出部7eから1番目の検出通知を受けると、2番目の検出通知を受信する前に、接合面103と集光レンズ5の先端5aとの間の距離が上記算出された第2の厚み計測点における第1の距離となるように、移動部6を移動させる。3番目以降の厚み計測点についても、上記2番目の厚み計測点における処理と同様の処理が行われる。なお、本実施形態では、上記1番目の厚み計測点における、上記厚みt1の取得から、第1の距離を確立する移動部6の移動までの間にも、2番目~k番目~NNはk以上の整数番目の厚み計測点の各々について厚みt1を取得している。従って、各厚み計測点に対する厚みt1の取得から算出された第1の距離を確立するための移動部6の移動までの動作については、他の厚み計測点に対する諸動作と同時に行っても良い。従って、この場合は、算出された第1の距離の確立を逐次行いながら連続照射されたレーザによる接合を行い、それと同時にレーザ照射される前の接合予定部の厚みt1を逐次計測し、該接合予定部の第1の距離の算出を逐次行う。第1実施形態によれば、入射側部材102のレーザ光源3側の表面から集光レンズ5までの距離を入射側部材102の厚み及び屈折率等に基づき算出し、当該算出した距離に基づいて焦点合わせが行われる。これにより、入射側部材102の厚みのばらつきを反映して、積層部材100の合わせ面103に焦点をより正確に形成することができる。すなわち、本実施形態では、積層部材100の接合予定線に沿った複数の領域厚み計測点の各々において接合用のレーザ照射の前に予め入射側部材102の厚みを求め、該求められた各々の厚みから上記複数の領域の各々について第1の距離を求める。そして、上記複数の領域の各々がレーザ照射位置である接合位置Dに位置する時には集光レンズ5と接合面103との間の距離が、対応する第1の距離になるように集光レンズ5を移動させる。従って、入射側部材102の厚みが上記接合予定線に沿って変動していても、その変動に追従して該変動を緩和するように集光レンズ5を移動させることができる。よって、上記入射部材102の厚みの変動があっても、接合予定線に沿ってレーザ光110の焦点を接合面103に位置させることができる。そのため、積層部材100を確実にレーザ接合することができる。[第2実施形態]第1実施形態では、第1の距離を算出し、各厚み計測点において、集光レンズ5の先端と合わせ面103との間の距離が対応する第1の距離となるように移動部6の移動を制御している。本実施形態では、第1の距離と反対側部材104の厚みt2との和である第2の距離を算出し、集光レンズ5の先端と下側面との間の距離が第2の距離となるように移動部6の移動を制御する。図5は、第2実施形態に係るレーザ接合装置201の構成を示す図である。また、図6は、本実施形態に係る積層部材100の配置の様子を説明するための模式図であって、図5においては矢印方向A側から見た模式図である。本実施形態では、図6に示すように、積層部材100の溶接部分を載置部2の縁から外側に突き出すように積層部材100を載置部2上に配置する。従って、移動部6および集光レンズ5についても、載置部2の縁から外の領域上に設けられている。また、載置部2の縁から外側には、支持部としての2つのボールローラ81と、押接部としてのボールローラ8が設けられている。2つのボールローラはそれぞれ、レーザによる接合時においては、集光レンズ5側から積層部材100すなわち、入射側部材102と当接するように構成されている。また、ボールローラ8は、レーザによる接合時においては、集光レンズ5とは反対側から積層部材100すなわち、反対側部材104と当接し、かつ該積層部材を押圧するように構成されている。すなわち、第2実施形態の積層部材100は、載置部2に加えて、2つのボールローラ81及びボールローラ8によっても支持されている。このボールローラ8はレーザ光110の光軸120上に配置されており、2つのボールローラは光軸120を挟むように光軸120の両側に配置されている。積層部材100は、ボールローラ8によりボールローラ81に向かって押された状態で、矢印Aで示す方向に搬送される。このように、本実施形態では、レーザ光110の光軸120上に集光レンズ5と対向する側から積層部材100を押圧する押さえ部材としてのボールローラ8を設け、さらに集光レンズ5側においては、光軸120を挟むように2つの押さえ部材としてのボールローラ81を積層部材100に当接させているので、レーザ光110の焦点が位置する接合部位101に対して、合わせ面103の法線方向から応力を印加することができる。従って、接合部位101の密着性を高めることができる。なお、本実施形態では、ボールローラ8により積層部材100を押圧するようにしているが、ボールローラ81に該押圧機能を持たせても良い。すなわち、ボールローラ8および2つのボールローラ81の少なくとも一方に積層部材100を押圧する機能を持たせれば、接合部位101に対して合わせ面103の法線方向から応力を印加することができるので、上述のように密着性を向上させることができる。なお、本実施形態では、矢印Bに沿った軸z軸の移動部6の位置決めを、ボールローラ8が下側面に当接した際のボールローラ8の位置、すなわち載置部2を基準に行う。また、第2実施形態のレーザ接合装置201は、載置部2に対して集光レンズ5側に配置された厚み計測センサ41と、載置部2に対して集光レンズ5とは反対側に配置された厚み計測センサ42とを備える。厚み計測センサ41、42はそれぞれ、厚み計測センサ4と同一の構成とすることができ、厚み計測センサ41により入射側部材102の厚みt1が計測され、厚み計測センサ42により反対側部材104の厚みt2が計測される。また、ボールローラ8は、厚み計測センサ42から所定の距離だけ離間した状態で、押接部支持アーム82によって厚み計測センサ42と一体的に設けられている。これにより、レーザ接合装置201を小型化することができる。さらに、ボールローラ8は、厚み計測センサ41及び厚み計測センサ42から離間している。これにより、積層部材100の厚み計測箇所である計測位置Cではボールローラ8による押接荷重の影響が少なく、合わせ面103において隙間を形成することができる。そのため、より正確に入射側部材102および反対側部材104の厚みをそれぞれ計測することができる。このボールローラ8による押接荷重は、ボールローラ8に接続された押接荷重計測部83によって計測される。図7は、本実施形態に係る移動部6の移動変位を制御するための構成を示すブロック図である。厚み取得部7fは、各厚み計測点において、厚みt1およびt2を取得するように、厚み計測センサ41、42を制御し、該厚み計測センサ41、42からの計測結果から、各厚み計測点における厚みt1、t2をそれぞれ取得する。なお、厚み取得部7aは、1番目~k番目の計測点の各々について、対応する厚みt1、t2を関連付けてメモリ部に格納する。第2の距離算出部7gは、第1の距離算出部7bと同様の演算により、厚み取得部7fにて取得された厚みt1と屈折率取得部7dにて取得された入射側部材102の屈折率nとにより、式1を用いて第1の距離を算出する。さらに、第2の距離算出部7gは、該算出された第1の距離y1t1と厚み取得部7fにて取得された厚みt2との和を算出して、第2の距離を取得する。図8に示すように、集光レンズ5の先端5aから下側面104aまでの距離である第2の距離は、y1と厚みt1と厚みt2との和となる。第2の距離算出部7gは、各厚み計測点に対応する厚みt1、t2に基づいて各厚み計測点に対する第2の距離を求め、1番目~k番目の厚み計測点の各々について、対応する第2の距離を関連付けてメモリ部に格納する。移動部駆動制御部7hは、移動部駆動制御部7cと同様の処理により、各厚み計測点について、下側面と集光レンズ5の先端との間の距離が、第2の距離算出部7gにて算出された第2の距離となるように移動部6を移動させる。具体的には、移動部駆動制御部7hは、ロータリエンコーダ2bからの回転情報に基づいて1番目の厚み計測点が接合位置Dに位置する前に、該1番目の厚み計測点に対応する第2の距離をメモリ部から読み出し、下側面と集光レンズ5の先端との間の距離が、上記1番目の厚み計測点に対応する第2の距離となるように移動部6を移動させる。また、移動部駆動制御部7hは、k-1kは2以上の整数番目の検出通知を受信してからk番目の厚み計測点に対応する第2の距離をメモリ部から読み出し、k番目の検出通知を受信する前に、下側面と集光レンズ5の先端との間の距離が該読み出された第2の距離となるように移動部6を変位させる。なお、本実施形態では、反対側部材104の合わせ面と対向する面下側面が、移動部6のz軸方向の位置決めの基準となる位置と一致しているので、上記下側面が移動部6のz軸方向の位置決めの基準となる。次に、本実施形態に係る接合動作について説明する。積層部材100が載置部2に載置されると、制御装置7は、駆動部2aを制御して、積層部材100を所定の位置に静止させる。このとき、計測位置Cが積層部材100の接合開始位置に位置するようにする。次いで、制御装置7は、駆動部2aを制御して、載置部2を矢印方向Aに沿って移動させ、積層部材100の搬送を開始する。この搬送開始と共に、厚み取得部7fは、厚み計測センサ41、42を制御して、入射側部材102の厚みt1および反対側部材104の厚みt2を取得する。すなわち、厚み取得部7fは1番目の厚み計測点における厚みt1、t2を取得する。制御装置7は、1番目の厚み計測点が接合位置Dに到着する前にレーザ光源3を駆動してレーザ光110の照射を開始し、接合時にはレーザ光110を連続照射させる。上記厚みt1、t2が取得されると、第2の距離算出部7gは、厚み取得部7fにて取得された1番目の厚み計測点における厚みt1および屈折率取得部7dにより取得された入射側部材102の屈折率nに基づいて、式1により上記1番目の厚み計測点における距離y1を算出し、該1番目の厚み計測点における第1の距離を算出する。さらに、第2の距離算出部7gは、該算出された第1の距離と1番目の厚み計測点における厚みt2との和を計算して、1番目の厚み計測点における第2の距離を算出する。そして、移動部駆動制御部7hは、回転情報に基づいて1番目の厚み計測点が接合位置Dに到達する前に、下側面104aと集光レンズ5の先端5aとの間の距離が1番目の厚み計測点における第2の距離となるように移動部6を移動させる。従って、1番目の厚み計測点が接合位置Dに到達する前の段階で、集光レンズ5を介したレーザ光110の焦点が接合面103に位置するような位置に集光レンズ5を位置させることができる。上述のように、1番目の厚み計測点が接合位置Dに到達する前にはレーザ光110が照射されているので、1番目の厚み計測点が接合位置Dに位置すると、接合面103とレーザ光110の焦点とが正確に位置決めされた状態で接合することができる。2番目の厚み計測点は、積層部材100において、1番目の厚み計測点から所定の間隔dだけ離間した位置であり、該2番目の厚み計測点が計測位置Cに到達すると、厚み取得部7fは2番目の厚み計測点における厚みt1、t2を取得し、第2の距離算出部7gは2番目の厚み計測点における厚みt1、t2に基づいて、該2番目の厚み計測点における第2の距離を算出する。移動部駆動制御部7hは、位置検出部7eから1番目の検出通知を受けると、2番目の検出通知を受信する前に、下側面104aと集光レンズ5の先端5aとの間の距離が上記算出された第2の厚み計測点における第2の距離となるように、移動部6を移動させる。3番目以降の厚み計測点についても、上記2番目の厚み計測点における処理と同様の処理が行われる。なお、本実施形態では、上記1番目の厚み計測点における、上記厚みt1の取得から、第2の距離を確立する移動部6の移動までの間にも、2番目~k番目~NNはk以上の整数番目の厚み計測点の各々について厚みt1、t2を取得している。従って、各厚み計測点に対する厚みt1、t2の取得から算出された第2の距離を確立するための移動部6の移動までの動作については、他の厚み計測点に対する諸動作と同時に行っても良い従って、この場合は、算出された第2の距離の確立を逐次行いながら連続照射されたレーザによる接合を行い、それと同時にレーザ照射される前の接合予定部の厚みt1、t2を逐次計測し、該接合予定部の第2の距離の算出を逐次行う。本実施形態では、積層部材100のレーザ照射点厚み計測点に対応の各々において、対応する第1の距離にそのレーザ照射点における反対側部材104の厚みt2を加えた第2の距離だけ、集光レンズ5の先端5aと下側面104aとを離間させている。すなわち、2つの接合対象物の各々入射側部材102および反対側部材104の接合予定線に沿った厚みのバラツキを反映させて、集光レンズ5の先端5aと下側面104aとの間の確立すべき距離第2の距離を算出し、算出対象となるレーザ照射点においては該確立すべき距離だけ離間するように集光レンズ5を位置させている。従って、入射側部材102の厚みおよび反対側部材104の厚みの少なくとも一方が上記接合予定線に沿って変動していても、その変動に追従して該変動を緩和するように集光レンズ5を移動させることができる。よって、上記入射部材102の厚みおよび反対側部材104の厚みの少なくとも一方の変動があっても、接合予定線に沿ってレーザ光110の焦点を接合面103に位置させることができる。なお、本実施形態では、厚み計測センサ42が積層部材100の反対側部材104の厚みを計測している。しかし、厚み計測センサ41のみを設けて、厚み計測センサ41に反対側部材104の厚みを計測させることもできる。または、厚み計測センサ42のみを設けて、厚み計測センサ42に入射側部材102の厚みを計測させることもできる。[第3実施形態]図9は、本実施形態に係るレーザ接合装置301のブロック図である。本実施形態に係るレーザ接合装置301は、図1にて説明したレーザ接合装置1の構造に加えてさらに、移動部6の移動の基準となる基準距離を取得するためのCCDカメラ302を備えている。また、合わせ面103にはCCDカメラ302が検知可能なマーキング303が設けられている。制御装置7は、CCDカメラ302の動作を制御するように構成されている。CCDカメラ302は、パッシブオートフォーカス機能を有しており、該パッシブオートフォーカス機能により撮影された撮像データを制御装置7に送信する。制御装置7は、CCDカメラ302から受信した撮像データから、CCDカメラ302から所定の対象物までの距離を取得することができる。なお、本実施形態では、マーキング303は上記基準距離を決定するために用いるものであるので、合わせ面103のいずれの場所に設けても良い。本実施形態では、まずマーキング303がCCDカメラ302と対向するように積層部材100を位置させる。次いで、制御装置7の制御により、CCDカメラ302にパッシブオートフォーカス機能を用いてCCDカメラ302からマーキング303までの距離を取得させる。本実施形態では、このように取得されたCCDカメラ302からマーキング303までの距離を基準距離とする。なお、制御装置7は、接合開始の前に、集光レンズ5の先端のz軸上の位置が、CCDカメラ302の撮像素子のz軸上の位置と一致するように移動部6を移動させる。これにより、集光レンズ5の先端とマーキング302との間の距離が上記基準距離と一致する。図10は、本実施形態に係る移動部6の移動変位を制御するための構成を示すブロック図である。基準距離取得部7jは、CCDカメラ302から上記基準距離を取得する。差分算出部7iは、第1の距離算出部7bにて算出された第1の距離と基準距離取得部7jにて取得された基準距離との差分を算出する。すなわち、差分算出部7iは、各厚み計測点に対応する第1の距離と基準距離との差分を算出し、1番目~k番目の厚み計測点の各々について、対応する差分量を関連付けてメモリ部に格納する。移動部駆動制御部7kは、差分算出部7iにて算出された差分に応じて移動部6を移動させる。例えば、上記差分が基準距離-算出された第1の距離である場合、該差分が-Ycmである場合は、確立すべき第1の距離は基準距離よりも長いので、基準距離からYcmだけレーザ光源3側に移動部6を移動させる。逆にYcmである場合は、確立すべき第1の距離は基準距離よりも短いので、基準距離からYcmだけレーザ光源3と反対側に移動部6を移動させる。移動部駆動制御部7kはこのようにして、集光レンズ5の先端から合わせ面103までの距離を第1の距離とするように移動部6を制御する。[第4実施形態]接合予定線に沿って、第1の距離や第2の距離のプロファイルを作成し、該プロファイルに従って移動部6の移動を制御しても良い。この場合は、まず、厚み計測センサ4によって積層部材100の接合予定線を走査することにより、該接合予定線に沿って厚み計測センサ4により厚みt1やt2を計測し、制御装置7は、該接合予定線に沿った厚みプロファイルを作成する。次いで、制御装置7は、厚みプロファイルの各プロットの厚みに基づいて第1の距離や第2の距離を算出し、接合予定線に沿った距離プロファイルを作成する。積層部材100の上記走査を開始した領域を接合位置Dに位置させ、レーザを照射しながら積層部材100の搬送と共に上記距離プロファイルに従って移動部6を移動させる。[その他の実施形態]第1~第4実施形態では、集光レンズとして凸レンズを使用しているが、凹レンズを用いても良い。このときは、第1~第4実施形態における、集光レンズの先端を凹レンズの先端と読み替えれば良い。なお、凹レンズの先端とは、凹レンズのワーキングディスタンスWDのレンズ側の距離測定の基準点と一致する。