"複数のカメラで計測対象物の画像を複数取得する画像取得手段と、上記画像取得手段から上記複数の画像を受けて補正する補正手段と、上記補正手段で補正された上記複数の画像同士の対応点を探索して、上記対応点に基づいて上記複数の画像の評価値を算出する対応点探索手段と、上記画像取得手段および対応点探索手段に、予め準備しておいた複数のパラメータ群を順次入力して、上記評価値に基づいて上記複数のパラメータ群の中から最適なパラメータ群を選択するパラメータ選択手段とを備えたことを特徴とするステレオ3次元計測装置。請求項1に記載のステレオ3次元計測装置において、上記計測対象物にテクスチャパターンを投影する投影手段を備え、上記パラメータ選択手段は上記投影手段に上記複数のパラメータ群を順次入力することを特徴とするステレオ3次元計測装置。請求項1または2に記載のステレオ3次元計測装置において、上記評価値は、上記対応点が得られた画素対の数が、計測対象対範囲の全画素に対して占める割合であることを特徴とするステレオ3次元計測装置。請求項1または2に記載のステレオ3次元計測装置において、上記評価値は、上記対応点が得られた画素対のうち視差が予め定めておいた範囲内にある画素対の数が、計測対象範囲の全画素に対して占める割合であることを特徴とするステレオ3次元計測装置。請求項1から4までのいずれか一項に記載のステレオ3次元計測装置において、上記パラメータ選択手段は、上記最適なパラメータ群に対応する上記評価値が予め設定された値を下回った場合に、計測を中止するための計測可否判定手段を有していることを特徴とするステレオ3次元計測装置。請求項1から5までのいずれか一項に記載のステレオ3次元計測装置において、上記パラメータ選択手段は、上記最適なパラメータ群に対応する上記評価値が予め設定された値を下回った場合に、再度、最適なパラメータ群を選択し直すための評価値判定手段を有することを特徴とするステレオ3次元計測装置。しかしながら、上記従来のステレオ3次元計測装置では、予め定められた一つのパラメータ群を用いるため、そのパラメータ群が真に最適になっていないという問題がある。また、上記従来のステレオ3次元計測装置には、視差の算出および視差勾配の算出に時間がかかってしまうという問題や、計測装置のハードウェアもしくはソフトウェアの規模を増大させてしまうという問題もある。そこで、本発明の課題は、真に最適なパラメータ群を得ることができ、精度の高い3次元計測を可能にするステレオ3次元計測装置を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明のステレオ3次元計測装置は、複数のカメラで計測対象物の画像を複数取得する画像取得手段と、上記画像取得手段から上記複数の画像を受けて補正する補正手段と、上記補正手段で補正された上記複数の画像同士の対応点を探索して、上記対応点に基づいて上記複数の画像の評価値を算出する対応点探索手段と、上記画像取得手段および対応点探索手段に、予め準備しておいた複数のパラメータ群を順次入力して、上記評価値に基づいて上記複数のパラメータ群の中から最適なパラメータ群を選択するパラメータ選択手段とを備えている。上記構成によれば、上記パラメータ選択手段が、画像取得手段および対応点探索手段に、予め準備しておいた複数のパラメータ群を順次入力して、評価値に基づいて複数のパラメータ群の中から最適なパラメータ群を選択するので、真に最適なパラメータ群を得ることができる。また、上記パラメータ選択手段によって選択された最適なパラメータ群を用いることによって、計測対象物の形状や材質の違いや、環境変化があった場合でも計測精度が低下するのを防ぐことができるので、精度の高い3次元計測を行える。一実施形態のステレオ3次元計測装置は、上記計測対象物にテクスチャパターンを投影する投影手段を備え、上記パラメータ選択手段は上記投影手段に上記複数のパラメータ群を順次入力する。上記実施形態によれば、上記投影手段が計測対象物にテクスチャパターンを投影することにより、計測対象物の表面のテクスチャの変化が乏しい場合やコントラストの低い場合であっても、安定した計測を行える。また、上記パラメータ選択手段は上記投影手段に上記複数のパラメータ群を順次入力するので、対応点探索手段が算出する評価値の信頼性を高めることができる。一実施形態のステレオ3次元計測装置では、上記評価値は、上記対応点が得られた画素対の数が、計測対象対範囲の全画素に対して占める割合である。上記実施形態によれば、上記評価値は、上記対応点が得られた画素対の数が、計測対象対範囲の全画素に対して占める割合であるので、ハードウェアやソフトウェアの規模の増大を防ぐことができると共に、最適なパラメータ群の選択に要する時間を短くすることができる。一実施形態のステレオ3次元計測装置では、上記評価値は、上記対応点が得られた画素対のうち視差が予め定めておいた範囲内にある画素対の数が、計測対象範囲の全画素に対して占める割合である。上記実施形態によれば、上記評価値は、対応点が得られた画素対のうち視差が予め定めておいた範囲内にある画素対の数が、計測対象範囲の全画素に対して占める割合であるので、間違って見つかった対応点の影響を大幅に除外することができる。したがって、上記最適なパラメータ群の選択の精度を高めることができる。一実施形態のステレオ3次元計測装置では、上記パラメータ選択手段は、上記最適なパラメータ群に対応する上記評価値が予め設定された値を下回った場合に、計測を中止するための計測可否判定手段を有している。上記実施形態によれば、上記パラメータ選択手段は、上記最適なパラメータ群に対応する上記評価値が予め設定された値を下回った場合に、計測を中止するための計測可否判定手段を有しているので、精度が低下した状態での計測を中止することができ、誤った計測結果が得られることを防ぐことができる。一実施形態のステレオ3次元計測装置では、上記パラメータ選択手段は、上記最適なパラメータ群に対応する上記評価値が予め設定された値を下回った場合に、再度、最適なパラメータ群を選択し直すための評価値判定手段を有する。上記実施形態によれば、上記パラメータ選択手段は、上記最適なパラメータ群に対応する上記評価値が予め設定された値を下回った場合に、再度、最適なパラメータ群を選択し直すための評価値判定手段を有するので、計測の度に、最適パラメータ群の選択をせずとも、評価値が低下した時にだけ最適パラメータ群の選択フローを実行することができ、計測時間を短縮することができる。本発明のステレオ3次元計測装置によれば、複数のカメラで計測対象物の画像を複数取得する画像取得手段と、画像取得手段から複数の画像を受けて補正する補正手段と、補正手段で補正された複数の画像同士の対応点を探索して、対応点に基づいて複数の画像の評価値を算出する対応点探索手段と、画像取得手段および対応点探索手段に、予め準備しておいた複数のパラメータ群を順次入力して、評価値に基づいて複数のパラメータ群の中から最適なパラメータ群を選択するパラメータ選択手段とを備えているので、真に最適なパラメータ群を得ることができる。また、上記パラメータ選択手段によって選択された最適なパラメータ群を用いることによって、計測対象物の形状や材質の違いや、環境変化があった場合でも計測精度が低下するのを防ぐことができるので、精度の高い3次元計測を行える。第1実施形態図1に、本発明の第1実施形態のステレオ3次元計測装置1のブロック図を示す。上記ステレオ3次元計測装置1は、画像取得部2、計測処理部3、パラメータ選択部4およびプロジェクタ5を備えている。なお、上記画像取得部2は画像取得手段の一例、パラメータ選択部4はパラメータ選択手段の一例、プロジェクタ5は投影手段の一例である。上記画像取得部2は、第1のカメラ21、第2のカメラ22および画像取得回路23を有している。上記第1,第2のカメラ21,22は、それぞれ、撮像素子、レンズ、レンズ駆動素子から構成されるカメラモジュールである。この撮像素子としては、CMOSセンサまたはCCDセンサが用いられる。上記CMOSセンサを用いる場合、制御用DSPが一体となったCMOSセンサを用いることで、簡素な構成で撮影画像サイズや焦点距離、露出、ホワイトバランスなどのカメラパラメータを電気的に制御することができる。上記レンズは、ガラスレンズ、プラスチックレンズが複数枚組み合わされたレンズ群を使用することで精度の高い計測が可能となる。上記レンズ駆動素子として、ボイスコイルモータやステッピングモータを用いることで、近距離から遠距離までフォーカスを調整することが可能となり計測の対応距離を広くすることが可能である。上記画像取得回路23は、第1,第2のカメラ21,22で撮像された画像を取得して計測処理部3に送っている。ここで、上記第1,第2のカメラ21,22で撮像された動画像から計測を実行する場合は、第1のカメラ21と第2のカメラ22の同期が取れている必要があるため、画像取得回路23から同期信号が第1,第2のカメラ21,22へ送信されて、第1,第2のカメラ21,22の同期が取られる。この同期では、取り込みタイミングの同期、明るさの同期、色バランスの同期が行われることが望ましい。上記第1,第2のカメラ21,22の画素サイズや設置位置は、計測対象物のサイズや必要な計測精度によって選択設置する必要がある。理論上の計測精度は、カメラの画素ピッチを小さく、焦点距離を長く、2つのカメラ間の距離すなわち基線長を長く、計測対象物までの距離を短くすることで向上する。一例としては、150mm程度の計測対象物を奥行き方向の分解能0.15mm程度で計測を行うためには、画素ピッチ1.4μm、焦点距離3mm、基線長60mm、計測距離150mmで計測すればよい。2つのカメラ間の角度、すなわち輻輳角は計測対象物が2つのカメラの画角内に映るように調整すればよく、上記の一例では、20度程度に調整すればよい。上記計測処理部3は、キャリブレーション処理部31、ステレオ平行化部32、対応点探索部33および3次元座標算出部34を有している。なお、上記ステレオ平行化部32は補正手段の一例、対応点探索部33は対応点探索手段の一例である。上記キャリブレーション処理部31は、計測を実行する前に予め第1,第2のカメラ21,22のレンズの歪や角度ずれを補正するためのカメラキャリブレーションを実行し、このカメラキャリブレーションで算出されたキャリブレーション補正値を記憶する。上記ステレオ平行化部32は、画像取得回路23からの2つの画像に対して、キャリブレーション処理部31に記憶されたキャリブレーション補正値に基づき、第1,第2のカメラ21,22画像歪や、第1,第2のカメラ21,22間の相対的な位置関係を含む複数の物理量を補正する。すなわち、上記ステレオ平行化部32は、第1,第2のカメラ21,22で撮像された2つの画像をステレオ平行化する。このステレオ平行化後の2つの画像は対応点探索部33に送られる。上記対応点探索部33は、上記ステレオ平行化後の2つの画像の一方において、上記ステレオ平行化後の2つの画像の他方の各画素に対応する画素を探索する処理を行う。上記3次元座標算出部34は、対応点探索部33で対応がとれた点に基づき、三角測量の原理により、3次元座標を算出し、3次元座標データを出力する。図2に、上記パラメータ選択部4における最適パラメータ群の選択方法を説明するための図を示す。上記パラメータ選択部4は、予め準備された、いくつかのパラメータ群を画像取得部2、計測処理部3およびプロジェクタ5に順次入力し、対応点探索部33から出力される複数の評価値の中から最良の評価値に対応するパラメータ群を最適パラメータ群として選択する。本実施形態では、評価値の一例として対応点の認識率を用いている。この対応点の認識率とは、対応点が得られた画素対の数が、計測対象範囲の全画素に占める割合と定義され、認識率が高ければ高いほど、最終的に3次元座標データを算出する際に、データの密度が増えるため、より精度よく計測が行われていると判断できる。なお、上記画像取得部2、計測処理部3およびプロジェクタ5に順次入力するパラメータ群の詳細は後述する。また、上記計測対象範囲は対応点を探索した範囲としてもよい。また、図1に示すプロジェクタ5は、計測時に計測対象物に対し、ランダムのテクスチャパターンを投影する。上記テクスチャパターンを投影することにより、計測対象物の凹凸の各所にテクスチャ起因の細かい輝度変化が付与される。また、上記テクスチャのランダム性により、これらの輝度変化を左右画像で一対一に対応づけて認識することができる。また、上記テクスチャを投影しない場合であっても計測は可能であるが、テクスチャを投影しない場合と比較して、テクスチャを投影した場合の方が認識率を飛躍的に高めることができる。その結果として、計測対象物の表面のテクスチャの変化が乏しい場合やコントラストの低い場合であっても、安定した計測が可能になる。上記計測対象物に投影するテクスチャは、対応点探索時の誤検出を防ぐために、可能な限り周期性を排除した2次元的にランダムなパターンであることが望ましい。例えば、図6Aに示すランダム2値ドットパターンや、図6Bに示す多角形が組み合わされたランダムパターンや、図6Cに示すグレースケール多諧調を含むパターンなどを用いることが可能である。なお、コントラストの十分高い計測対象物を計測する場合は、プロジェクタ5を省略することが可能である。以下、上記ステレオ3次元計測装置1を用いた3次元計測の全体的な流れを、図3,図4のフローチャートを用いて説明する。上記3次元計測を開始すると、図4に示すように、まず、ステップS201で、最適パラメータ群を選択する。上記最適パラメータ群の選択では、図3に示すように、まず、ステップS101で、画像取得部2が取得した第1,第2のカメラ21,22の第1,第2のキャプチャ画像を、計測処理部3内のステレオ平行化部32に送る。次に、ステップS102で、ステレオ平行化部32において、予め実施されたカメラキャリブレーションにより得られ、キャリブレーション処理部31に記憶されているキャリブレーションパラメータに基づき、第1,第2のキャプチャ画像にステレオ平行化処理を施す。このステレオ平行化後の第1,第2のキャプチャ画像は、対応点探索部33に送られる。次に、ステップS103で、上記第1,第2のキャプチャ画像の輝度差や画像内の局所的な輝度レベルの変動などを吸収するために、上記第1,第2のキャプチャ画像にプレフィルタとしてエッジ強調処理を施した後、対応点探索部33による対応点探索を行う。上記プレフィルタとしては、ソベルフィルタやラプラシアンフィルタ等が用いられる。上記対応点探索の詳細は、まず、第1のキャプチャ画像の注目する画素を中心として、縦横それぞれp画素の正方形状の相関窓と呼ばれる領域を設定する。そして、上記第2のキャプチャ画像22において、上記画素と同一列に、上記領域と同じ大きさの相関窓を設定し、この相関窓を左右方向にスライドさせながら、両画像の相関窓に含まれる画素間の相関度合いを示す評価量を計算して行く。この相関度合いを示す評価量としては、例えばSADなどの画素演算で計算できる量が用いられる。所定の相関探索範囲の端から端まで探索したとき、相関度合いが最も高くなる状態での第2のカメラ画像22の相関窓の中心点が、第1のカメラ画像21の注目画素に対する対応点となる。なお、上記相関探索範囲の端から端まで探索しても相関度合いが所定の値以上にならない場合は、相関点が存在しないと見なされる。例えば、上記第1のカメラ21からは見えているが第2のカメラ22からは見えない部分を計測する場合や、計測対象物のコントラストが低いときに相関点が存在しなくなることがある。対応点が見出せなかったり対応点を誤って検出したりすると、ノイズが混じることがある。特に、上記対応点探索時の相関窓サイズが比較的小さい場合、計測精度が高まる代わりにノイズの割合が大きくなる傾向がある。このようなノイズ成分を低減するため、対応点探索結果にポストフィルタを適用してノイズ除去を行う。上記ポストフィルタとしては、例えばガウシアン、メディアン等の平滑化フィルタや膨張収縮などのモルフォロジー処理が用いられる。次に、ステップS104で、対応点の認識率を算出する。この算出された対応点の認識率は、パラメータ選択部4が有する記憶部41に記憶される。なお、上記記憶部41には予め複数のパラメータ群を記憶させている。次に、ステップS105で、上記対応点の認識率を算出するために使用したパラメータ群が最終パラメータ群であるか否かを判定する。このステップ105で、上記対応点の認識率を算出するために使用したパラメータ群が最終パラメータ群でないと判定すると、ステップS106で、上記パラメータ群を予め決められた次のパラメータ群に変更した後、ステップS101~S104を行う。一方、上記ステップ105で、上記対応点の認識率を算出するために使用したパラメータ群が最終パラメータ群であると判定すると、ステップS107に進む。最後に、ステップS107で、認識率比較を行って最適パラメータ群選択が終了する。より詳しくは、上記ステップS104で算出された複数の対応点の認識率の中から、最も高い認識率に対応するパラメータ群を最適パラメータ群として選択して、最適パラメータ群選択が終了する。上記最適パラメータ群選択が終了すると、図4に示すように、ステップS202で、最適パラメータ群を読み出す。次に、ステップS203の画像取得、ステップS204のステレオ平行化、ステップS205の対応点探索を順次実行する。このステップS203,S204,S205の処理は図3のステップS101,S102,S103の処理と同じであるため、ステップS203,S204,S205の詳細は省略する。次に、ステップS206で、得られた対応点の情報から視差の値が算出される。なお、上記視差とは、第1のキャプチャ画像の注目画素と第2のキャプチャ画像の対応画素との距離を、水平方向の画素単位で表したものと定義される。最後に、ステップS207で、3次元座標算出部34において、上記視差の値から、三角測量の原理により、計測対象物の3次元座標を算出する。この算出された計測対象物の3次元座標は計測処理部3外へ出力される。ここで、水平方向の距離X,垂直方向の距離Y、奥行き方向の距離をZとする。例えば、計測対象物までの奥行き方向の距離Zを計測する場合、具体的には、2つのカメラの基線長をA、カメラの焦点距離をf、視差dとして、距離Z=Af/dで計算できる。図5に、上記パラメータ選択部4が使用するパラメータ群を説明するための図を示す。上記パラメータ選択部4が画像取得部2に入力するパラメータとしては、第1,第2のカメラ21,22の動作パラメータがある。具体的には、フォーカス位置設定、露出設定、ホワイトバランス設定などがある。上記パラメータ選択部4が計測処理部3に入力するパラメータとしては、プレフィルタの種類、対応点探索の相関窓サイズや視差探索範囲、ポストフィルタの種類などがある。上記パラメータ選択部4がプロジェクタ5に入力するパラメータとしては、テクスチャパターンの種類、プロジェクタ照度、ドットサイズなどがある。これらのパラメータをすべて変えながら最適パラメータ群を探索するのは時間がかかり実用的ではないため、実際の計測においては、計測精度に影響を及ぼす項目に絞って最適値を決定することが望ましい。どのパラメータを選択するかは事前に実験等で計測精度に影響を及ぼす項目を調査しておけば良く、例えば、本発明者らの実験によれば計測精度に影響を及ぼす項目は、フォーカス位置設定、および相関窓サイズおよびテクスチャパターンであったため、この3項目を可変のパラメータ群とした。なお、本実施形態で挙げたパラメータ群の組み合わせは、一例であって、その他の組み合わせであっても、本発明の適用範囲内である。このように、上記ステレオ3次元計測装置1では、計測パラメータを、対応点探索において得られる評価値を用いるので、真に最適なパラメータ群を選択できる。また、上記最適なパラメータ群を用いることによって、計測対象物の形状や材質の違いや、環境変化があった場合でも計測精度が低下するのを防ぐことができるので、精度の高い3次元計測を行える。また、上記対応点探索部33からの評価値を上述のように対応点の認識率とすることで、ステレオ3次元計測装置1のハードウェアまたはソフトウェアの規模を増大させることなく短時間に、高精度の計測を行うことができる。上記第1実施形態では、対応点の認識率を評価値として用いたが、対応点の認識率以外のものを評価値として用いてもよい。例えば、計測対象物が凹凸の少ないものである場合は、奥行き方向の距離Zの変化が小さいので、算出される視差の値が狭い範囲に分布すると予想される。一方、間違って対応点が見つかった、つまり誤対応により得られた画素対の視差の値は正しく対応点が取れた画素対の視差とは大きく異なる値となることが多い。したがって、評価値を特定視差内認識率とすることで、誤対応の影響の大部分を除外することが可能となり、より精度よく最適パラメータ群を選択することができる。第2実施形態図7に、本発明の第2実施形態のステレオ3次元計測装置201のブロック図を示す。また、図7において、図1に示した第1実施形態の構成部と同一構成部は、図1における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。上記ステレオ3次元計測装置201は、パラメータ選択手段204を備えている点が、上記第1実施形態とは異なる。上記パラメータ選択手段204は記憶部41および計測可否判定部242を有している。この計測可否判定部242は、最適パラメータ群の選択過程で得られた最良の評価値が予め定められた値を下回った場合に、計測を中止させる機能を持っている。なお、上記計測可否判定部242は計測可否判定手段の一例である。以下、上記ステレオ3次元計測装置201を用いた3次元計測の全体的な流れを、図8のフローチャートを用いて説明する。上記3次元計測を開始すると、まず、ステップS301で、図4のステップS201と同様に、最適パラメータ群を選択する。次に、ステップS302で、上記最適パラメータ群に対応する最良の認識率が予め定められた閾値以上であるか否かを判定する。このステップS302で、上記最適パラメータ群に対応する最良の認識率が予め設定された閾値以上であると判定すると、図4のステップS202~S207と同様に、ステップS303~S308を順次行って、3次元計測が終了する。一方、上記ステップS302で、上記最適パラメータ群に対応する最良の認識率が予め定められた閾値以上でないと判定すると、ステップS309に進んで、計測を中止し、利用者に測定不能を通知する。このように、上記最適パラメータ選択手段204が計測可否判定部242を有することで、精度が低下した状態での計測を中止することができ、誤った計測結果が得られることを防ぐことが可能である。また、上記測定不能の通知を受けた利用者は、状況によりカメラキャリブレーションのやり直し、または測定機各部の設置再調整、またはパラメータの条件設定変更を行い、再度図8のフローチャートに従って計測を実行することができる。上記第2実施形態では、対応点の認識率を評価値として用いたが、対応点の認識率以外のものを評価値として用いてもよい。例えば、計測対象物が凹凸の少ないものである場合は、奥行き方向の距離Zの変化が小さいので、算出される視差の値が狭い範囲に分布すると予想される。一方、間違って対応点が見つかった、つまり誤対応により得られた画素対の視差の値は正しく対応点が取れた画素対の視差とは大きく異なる値となることが多い。したがって、評価値を特定視差内認識率とすることで、誤対応の影響の大部分を除外することが可能となり、より精度よく最適パラメータ群を選択することができる。第3実施形態図9に、本発明の第3実施形態のステレオ3次元計測装置301のブロック図を示す。また、図9において、図7に示した第2実施形態の構成部と同一構成部は、図7における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。上記ステレオ3次元計測装置301は、パラメータ選択手段304を備えている点が、上記第2実施形態とは異なる。上記パラメータ選択手段304は、記憶部41、計測可否判定部242および評価値判定部343を有している。この評価値判定部343は、計測を実施する都度、対応点探索部33から出力される評価値を受け取り、予め定められた値を下回った場合に、再度最適パラメータ群を選択し直す指令を送る機能を持っている。なお、上記評価値判定部343は評価値判定手段の一例である。以下、上記ステレオ3次元計測装置301を用いた3次元計測の全体的な流れを、図10のフローチャートを用いて説明する。上記3次元計測を開始すると、まず、ステップS401で、図4のステップS201と同様に、最適パラメータ群を選択する。次に、ステップS402で、上記最適パラメータ群に対応する最良の認識率が予め定められた閾値以上であるか否かを判定する。このステップS402で、上記最適パラメータ群に対応する最良の認識率が予め設定された閾値以上であると判定すると、図4のステップS202~S205と同様に、ステップS403~S306を順次行った後、次のステップS407に進む。一方、上記ステップS402で、上記最適パラメータ群に対応する最良の認識率が予め定められた閾値以上でないと判定すると、ステップS309に進んで、計測を中止し、利用者に測定不能を通知する。次に、ステップS407で、ステップS406の対応点探索で得た認識率が予め定められた閾値以上であるか否かを判定する。このステップS407で、上記認識率が予め定められた閾値以上でないと判定すると、ステップS401に戻る。一方、上記ステップS407で、上記認識率が予め定められた閾値以上であると判定すると、図4のステップS206,S207と同様に、ステップS408,S409を行って、ステップS404に戻る。このように、上記ステップS409を行った後、ステップS404に戻るので、繰り返し計測を実行する際に、時間を短縮することを目的として適用される。つまり、計測の度に最適パラメータ群の選択フローを実行せずに、評価値が低下した時にだけ最適パラメータ群の選択シーケンスを実行することで、計測時間を短縮することができる。上記第3実施形態では、対応点の認識率を評価値として用いたが、対応点の認識率以外のものを評価値として用いてもよい。例えば、計測対象物が凹凸の少ないものである場合は、奥行き方向の距離Zの変化が小さいので、算出される視差の値が狭い範囲に分布すると予想される。一方、間違って対応点が見つかった、つまり誤対応により得られた画素対の視差の値は正しく対応点が取れた画素対の視差とは大きく異なる値となることが多い。したがって、評価値を特定視差内認識率とすることで、誤対応の影響の大部分を除外することが可能となり、より精度よく最適パラメータ群を選択することができる。以上で説明した第1~第3実施形態においては、2つのカメラを搭載し、2枚の画像対から対応点探索を行っていたが、カメラの個数は2つに限らず、3つ以上のカメラを使った3次元計測装置の場合においても本発明を応用することは可能である。本発明のステレオ3次元計測装置は、3次元計測装置として産業用、民生用その他用途に用いる他、携帯情報端末などの一部に組み込むことが可能である。"