微小電気機械システムMEMSウエハ上の複数のダイを分離する方法において、第一表面上の前記複数のダイの少なくとも2つの間の前記ウエハの第一側に、ノッチをスクライブする工程と、前記複数のダイの前記第一表面に金属を堆積する工程と、前記複数のダイの少なくとも2つの間の前記ウエハの第二側を、その第二表面から前記ノッチまでスクライブする工程とを含み、前記第一側と前記第二側は、略平行かつ互いに対向しており、前記第一表面と前記第二表面は略平行かつ互いに対向していることを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記ノッチをスクライブするのに用いられる刃は、前記ウエハの前記第二側をスクライブするのに用いられる刃よりも幅が広く、前記ダイの各々にアンダーカットレッジを提供することを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記第一側は前記ウエハの裏側を有し、前記第二側は前記ウエハの前記表側を有することを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記第一表面は下部表面を有し、前記第二表面は上部表面を有することを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、前記金属は、Ti/Pt/Auを含むことを特徴とする方法。微小電気機械システムMEMSウエハ上の複数のダイを分離する方法において、下部表面上の前記複数のダイの少なくとも2つの間の前記ウエハの裏側に、ノッチをスクライブする工程と、前記複数のダイの前記下部表面に金属を堆積する工程と、前記複数のダイの少なくとも2つの間の前記ウエハの表側を、その上部表面から前記ノッチまでスクライブする工程とを含み、前記ノッチをスクライブするのに用いられる刃は、前記ウエハの前記表側をスクライブするのに用いられる刃よりも幅が広く、前記ダイの各々にアンダーカットレッジを提供することを特徴とする方法。以下の説明を、当業者が本発明を実施および利用できるように提示し、また特許出願およびその要件に照らして提供する。好適な実施形態に対する様々な修正、ならびに本明細書で述べる包括的な原理および特徴は、当業者に容易に明らかにされよう。従って、本発明は、示される実施形態に限定されることを意図するものではなく、本明細書に記す原理と特徴に一致する最大の範囲に与えられるものである。添付の図面に示された例示的な実施形態の履行について詳細を述べる。同じまたは同様の要素を言及するよう、同じ参照番号を、図面および以下の説明を通して用いる。本開示によると、ここに記載する構成要素および処理工程は、多様な種類の半導体製造装置を用い、成就することができる。実施形態という用語は、1つ以上の実施形態を包含し、従って唯1つの実施形態に限定されない。本発明の実施形態は、自動車用途を含む、広範な温度と圧力に用いることが可能な圧力センサに利用することができる。当業者は、同様な処理を他の種類のMEMSデバイスを作るために用いることができることを理解するであろう。微小加工されたデバイスを作るための材料の選択として、シリコンが示されることが多いが、本発明は、材料の選択によって限定されない。本発明による工程においては、ウエハの切断時にMEMSデバイスの接着部分のチッピングを最小にする方法が提供される。この方法による、ウエハ上のダイの分離に関する処理工程への影響はわずかである。より詳細に本発明の特徴をより具体的に説明するために、添付の図面と併せて以下の記述を参照されたい。図2は、本発明による、ウエハ上のダイを分離する工程のフローチャートを示す。図3A~3Cは、本発明による、ウエハ300を複数のダイ302a~302Bに分離することを示す。2つのダイのみをウエハ300上に示してあるが、通常多数のダイがウエハ上にあり、ダイは2つのみに限定されないことは、当業者には良く理解される。図2および図3A~3Cを合わせて参照すると、まず、ステップ202によって、小さなノッチ306図3Aに示されるを、ウエハ300の裏から二つのダイ302aと302bの間にスクライブするウエハの高さの約10。次に、ステップ204によって、Ti/Pi/Au等の金属308を、ウエハ300の下部表面312図3Bに示されるに堆積し、これにより欠けた領域を埋める。その後、ステップ206によって、ウエハ300の表側を、ウエハ300の上部表面310図3Cに示されるからノッチ306まで、スクライブする。一実施形態では、ノッチ306をダイシングするのに利用する刃は、表側をダイシングするのに用いられる刃よりも幅が広く、アンダーカットレッジ313を可能にする。本発明による方法およびシステムは、はんだの能力を補助し、ダイの接合線端に正確なフィレット形状を実現する。アンダーカットの両側まで金属被覆をもたらすことにより、外側のダイ側面の上へのはんだウィッキングを向上させ、はんだフィレットを接合線に形成する。さらに、本発明による工程の利用を介して、アンダーカットレッジ313を用いることにより、はんだの縦のウィッキングの高さが制御される。本発明は、示された実施形態によって述べたが、当業者は、実施形態に変形がありうること、そして、それらの変形が本発明の精神と範囲内にあることを、容易に認識するであろう。したがって、当業者は、添付の特許請求の範囲の精神と範囲を逸脱することなく、多くの変更をすることができる。