"基板上のインプリント材を型により成形してパターンを形成するインプリント処理を前記基板の複数のショット領域のそれぞれに行うインプリント装置であって、前記型を保持する型保持部と、前記基板を保持する基板保持部と、前記型と前記インプリント材とが互いに接触するように前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方を駆動軸に沿って移動させる第1駆動機構と、前記複数のショット領域のいずれかが前記型に対して位置決めされるように前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方を移動させる第2駆動機構と、前記型と前記インプリント材とが互いに接触していない状態で前記型に形成された型マークと前記基板に形成された基板マークとを前記型を介して検出するスコープを含み、前記型マークと前記基板マークとの間の位置ずれ量を計測する位置ずれ計測器と、制御器と、を備え、前記制御器は、前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方の前記駆動軸に沿う移動量と、前記型マークと前記基板マークとの間の位置ずれ量との間の関係の情報と、該移動量の情報と、前記位置ずれ計測器により得られた前記位置ずれ量の情報とに基づいて、前記第2駆動機構を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。前記制御器は、前記関係の情報として、前記駆動軸に対する前記スコープの光軸の傾きの情報を用いる、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。前記第2駆動機構により移動される前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方の位置を該少なくとも一方の側面を介して計測する位置計測器を備え、前記制御器は、前記関係の情報として、前記側面に対する前記スコープの光軸の傾きの情報を用いる、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。前記型の表面と前記ショット領域の表面とが互いに平行になるように前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方を傾斜させる第3駆動機構を備え、前記傾きの情報は、前記第3駆動機構により該少なくとも一方を傾斜させた後の前記側面に対する前記スコープの光軸の傾きの情報である、ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。前記制御器は、前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方の前記駆動軸に沿う移動量の情報と、それに対応する前記型マークと前記基板マークとの間の位置ずれ量の情報とに基づいて、前記関係を求める、ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のインプリント装置。前記制御器は、前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方の前記駆動軸に沿う移動量の情報と、それに対応する前記パターンと前記ショット領域との間の位置ずれ量の情報とに基づいて、前記関係を求める、ことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のインプリント装置。前記インプリント装置が起動した場合、又は、前記スコープを移動させた場合に、前記制御器は、前記関係の情報を取得する、ことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のインプリント装置。前記型の寸法を補正する補正機構を備え、前記制御器は、前記関係の情報と、該移動量の情報と、前記位置ずれ計測器により得られた複数対の前記型マークおよび前記基板マークそれぞれの間の位置ずれ量の情報と基づいて、前記補正機構を制御する、ことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のインプリント装置。前記位置ずれ計測器は、前記スコープを複数含み、該複数の前記スコープは、前記型マークおよび前記基板マークの複数対をそれぞれ検出する、ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。インプリント装置において、TTMスコープを用いたグローバルアライメントを行う場合、型と基板の間には、ある程度の間隔をあけて計測することになる。この間隔は、通常、数十μm程度である。このように、型と基板とが非接触で間隔をあけて計測することを、プロキシミティ計測と称す。TTMスコープの光軸がインプリントヘッドの駆動方向に対し傾いていると、グローバルアライメントで位置合わせした位置にインプリントしたつもりでも、インプリントヘッドが数十μm駆動する間にTTMスコープの光軸に対してずれることになる。すなわち、本来マークが見えているところと異なるところにインプリントしてしまうことになり、オーバーレイ精度の低下の要因となる。ダイバイダイアライメント方式についても同様のことが言える。ダイバイダイアライメント方式は、型と基板との接触状態でTTMスコープによるアライメントを行うコンタクト方式と、型と基板との接触前にTTMスコープによってアライメントを行うプロキシミティ方式、又はこれらの組み合わせて用いる方式がある。コンタクト方式の場合には、TTMスコープの光軸とインプリントヘッドの駆動方向との間の傾きの差は問題にならない。しかし、型と基板とが接触した状態では、レジストがマーク位置に充填されることで、レジストの屈折率によっては、TTMスコープでマークを計測できなくなる場合がある。また、型と基板とが接触した状態では、TTMスコープにより型と基板との間のずれ量が計測できても、基板ステージをあまり大きく駆動させることができないなどの制約がある。そこで、ダイバイダイアライメント方式においても、プロキシミティ方式は有効である。しかし、グローバルアライメント方式と同様に、TTMスコープの光軸とインプリントヘッドの駆動方向との間の傾きの差が、インプリントしたときのオーバーレイ精度の低下の原因となる。本発明は、正確なオーバーレイの点で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。本発明は、基板上のインプリント材を型により成形してパターンを形成するインプリント処理を前記基板の複数のショット領域のそれぞれに行うインプリント装置であって、前記型を保持する型保持部と、前記基板を保持する基板保持部と、前記型と前記インプリント材とが互いに接触するように前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方を駆動軸に沿って移動させる第1駆動機構と、前記複数のショット領域のいずれかが前記型に対して位置決めされるように前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方を移動させる第2駆動機構と、前記型と前記インプリント材とが互いに接触していない状態で前記型に形成された型マークと前記基板に形成された基板マークとを前記型を介して検出するスコープを含み、前記型マークと前記基板マークとの間の位置ずれ量を計測する位置ずれ計測器と、制御器と、を備え、前記制御器は、前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方の前記駆動軸に沿う移動量と、前記型マークと前記基板マークとの間の位置ずれ量との間の関係の情報と、該移動量の情報と、前記位置ずれ計測器により得られた前記位置ずれ量の情報とに基づいて、前記第2駆動機構を制御する、ことを特徴とする。本発明によれば、例えば、正確なオーバーレイの点で有利なインプリント装置を提供することができる。以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図1はインプリント装置の一例を示す。本実施形態のインプリント装置は、基板上に塗布されたインプリント材レジストと型により成形してパターンを形成するインプリント処理を基板の複数のショット領域のそれぞれに行う、光硬化法のインプリント装置である。以下の図において、型に対する紫外線の照射軸後述の照明系2の光路折り曲げ後の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直であって且つ互いに垂直な2つの方向にそれぞれX軸Y軸を取って説明する。インプリント装置1は、照明系2、型3を吸着力や静電力により引き付けて保持する型保持部4、基板5を保持する基板ステージ基板保持部6、塗布部7、型搬送機構8及び制御器9を備える。基板ステージ6は、基板の表面と平行な方向第1方向に位置決め可能である。照明系2は、インプリント処理の際に型3に対して紫外線10を照明する。照明系2は、光源と、該光源から射出された紫外線をインプリント処理に適切な光に調整するための複数の光学素子とを含む。型3は、基板5に対向するパターン面に所定のパターンが3次元状に形成されている。インプリント装置は、型3に力を加えることにより、型3に形成されたパターン面の少なくともX軸方向における寸法を補正する補正機構11と、スコープ13とを含む。スコープ13は、基板5に形成された基板マークと型3に形成された型マークとを型3を介して検出することによって基板5と型3との位置ずれ量を計測するTTMThroughTheMaskスコープであり、位置ずれ計測器を構成している。スコープ13により、基板5と型3とのX方向及びY方向における位置ずれ量を計測することができる。型保持部4は、基板5上に塗布されたレジスト18に型3を押し付ける押印動作を行うために、Z軸方向に駆動される。レジスト18を硬化後、型保持部4をZ軸方向に駆動することによって、基板5から型3を引き剥がす離型動作が行われる。押印動作及び離型動作は、型保持部4をZ方向に駆動して実現してもよいが、基板ステージ6をZ方向に駆動することで実現してもよい。型保持部4及び基板ステージ6の少なくとも一方を、型3とレジスト18とが互いに接触するように、駆動軸に沿って駆動する駆動機構を第1駆動機構と称する。型保持部4はその駆動機構を併せてインプリントヘッドとも称される。基板ステージ6は、基板5を真空吸着により保持し、かつ、X方向、Y方向に位置決め可能である。基板ステージ6の駆動部は、ショット領域が型3に対して位置決めされるように基板ステージ6をX方向、Y方向に移動させる第2駆動機構を構成する。しかし、第2駆動機構は、基板ステージ6及び型保持部4の少なくとも一方を移動させればよい。塗布部7は、基板5上に未硬化のレジストインプリント材18を塗布する。レジスト18は、照明系2からの紫外線10を受光することにより硬化する光硬化樹脂である。型搬送機構8は、型3を搬送し、型3を型保持部4に対して設置する。制御器9は、インプリント装置1の各ユニットの動作を制御し、干渉計15,16の値などの取得を行う。制御器9は、インプリント装置1の各ユニットに回線により接続された、記憶部を有する不図示のコンピュータ又はシーケンサなどで構成される。本実施形態では、制御器9は、スコープ13により計測された基板5と型3との位置ずれ量を基にアライメント補正値を決定し、補正機構11及び基板ステージ6を制御して、アライメント補正を行う。制御器9はインプリント装置1内に構成してもよいし、もしくは、インプリント装置1とは別の場所に設置し、遠隔で制御する構成としても良い。図2に、インプリント処理における型3及び基板5に着目した概念図を示す。基板ステージ6に基板5が搭載されると、スコープ13によるアライメント計測により、基板5上のショット領域の配列が計測される。アライメント方式は、グローバルアライメント方式とダイバイダイアライメント方式とに分類される。それぞれの詳細は、第1および第2実施形態に記す。スコープ13は、型3のパターン面と基板5上のレジスト18とを数十μm程度の間隔を開けて接触させない状態で型マークと基板マークとを計測する。この計測から、型3と基板5上のショット領域との位置ずれ量が計測される。このときのスコープの光軸を22として図示している。これは、型マークと基板マークとがともに矢印で示される光軸22上にあるときに、2つのマークが重なって見えるということを表している。通常、複数のスコープ13によって型マークおよび基板マークの複数対をそれぞれ検出することで、型3とショット領域との間のX方向、Y方向におけるシフトずれ、回転ずれ、さらには、倍率ずれなども計測する。ここでは便宜上、スコープ13によってX方向の位置ずれのみを計測するものとして説明する。インプリントヘッドは、通常、Z方向の駆動軸を持つ。基板ステージ6が目標位置に達すると、インプリントヘッドがZ方向に駆動し、型3をレジスト18に押し付ける。このインプリントを行った状態が、図2に状態2Cとして示される。スコープ13による計測によって、基板5上のショット領域と型3とが事前に位置合わせされているので、良好なオーバーレイ精度を得ることができる。ここで、図3のように、スコープの光軸22が、インプリントヘッドの駆動軸に対して傾きを持っている場合を考える。図3の状態3Aでも、スコープ13によって、型マークと基板マークが位置合わせされていると計測される。ただし、この状態3Aは、あくまでスコープ13の光軸が傾いているためにそのように計測されてしまうものであり、実際には、基板5上のショット領域の中心と型3の中心との間には位置ずれ23が生じている。その結果、状態3Bのように、実際にインプリント処理を行うと、基板5上のショット領域とずれた位置にインプリントしてしまうことになる。これが、オーバーレイ精度の低下の原因となる。なお、状態3Aでは、あくまで便宜上、スコープ13の光軸22が、Z軸に対して傾いていると仮定し、インプリントヘッドの駆動軸はZ軸と平行であると仮定した。スコープ13の光軸22がZ軸と平行であり、インプリントヘッドの駆動軸がZ軸に対して傾いている場合でも、まったく同様である。実際には、両者ともZ軸に対して少なからず傾きを持っている。オーバーレイ精度の低下の要因となるものは、あくまで、インプリントヘッドの駆動軸に対するスコープ13の光軸22の傾きであることに注意が必要である。そこで、良好なオーバーレイ精度を得るために、まず、実際に生産用の基板5を装置に投入する前や装置調整時やメンテナンス時に、インプリントヘッドの駆動軸に対するスコープ13の光軸22の傾きを求める。これを、図4を用いて説明する。基板ステージ6は、基板マークが形成された基板5を搭載している。また、インプリントヘッドは、型マークが形成された型3を搭載している。この状態で、基板マークと型マークとが重なるように、基板ステージ6を駆動させる。スコープ13によって基板マークと型マークとが重なって観察されるときのインプリントヘッドのZ位置をZ0とする。インプリントヘッドのZ位置がZ0であるときのスコープ13により計測された型マークと基板マークとの位置ずれ量は、0もしくは0付近である。この状態から、インプリントヘッドをZ方向に駆動する。駆動範囲は、スコープ13が計測可能な範囲で十分である。通常、プロキシミティ計測をするためのスコープ13は、NAがある程度低く、ある程度の焦点深度を持っている。この計測可能な範囲でインプリントヘッドをZ方向に駆動しながら、スコープ13により型マーク及び基板マークの計測を行う。インプリントヘッドのZ方向における位置とスコープ13による計測値との関係を、図5に示す。図5では、図4との関係が判り易いように、あえてZ軸を縦軸に配置している。また、Z値の方向紙面上方向は、インプリントヘッドの移動方向が上方向、すなわち、型3と基板5が離れる方向である。Z0は、通常のスコープ13による計測時のインプリントヘッドのZ方向の位置とすると考えやすい。図4においても、最初の計測位置をZ0としている。ZUは、スコープ13による計測可能な範囲の、インプリントヘッドの最も上の位置Z値が方向である。ZLは、型3と基板5の間隔を最も狭くしたとき、すなわち、型3と基板5が接触しない範囲でインプリントヘッドのZ位置を下Z値を-方向に駆動したときの位置である。この範囲内で、インプリントヘッドのZ位置を駆動し、スコープ13の計測を複数回実施する。こうして得られた図5のグラフ5Aにおいて、傾きCは、インプリントヘッドの駆動軸に対するスコープ13の光軸の傾きを示すことになる。基板マークの代わりに基板ステージ6に搭載された基準マークを使用してもよい。これ以降の説明でも、便宜上、基板マークを計測することを前提に説明するが、これに限定するものではない。また、インプリントヘッドのZ位置がZ0のときのスコープ13の計測値を0近傍としたが、もちろん、これは必須の条件ではなく、ある値をもった状態から計測を開始してもよい。ただし、あまり計測値が大きい状態から始めると、インプリントヘッドをZ方向に駆動したときに、スコープ13の計測可能な範囲を超えてしまう場合や、計測値の信頼性が低下するなどの影響が考えられるため、計測値は0近傍がから開始するのが望ましい。さらに、傾きCは1次の傾きとしているが、もちろん、1次に限らず、高次関数や補正テーブルなどを用いてもよい。次に、傾きCからインプリント処理がなされたときに予想されるX方向における位置ずれ量ΔXを算出する。通常、傾きCはインプリントヘッドのZ位置に対して1次関数の傾きとなる。この場合、インプリントヘッドの各Z位置における型マークと基板マークとのX方向における位置ずれ量は、以下の式1で与えられる。ここで、ΔXZは、インプリントヘッドのZ位置における型3と基板5のX方向における位置ずれ量の予測値である。ΔXZ0は、インプリントヘッドのZ位置がZ0のときのスコープ13の計測値である。Zは、インプリントヘッドの現在のZ位置であり、Z0は、スコープ13による計測時のインプリントヘッドのZ位置である。ΔXZ=ΔXZ0C×Z-Z01インプリント時すなわち型3と基板5が接触するときのインプリントヘッドのZ位置がZIであるとすると、インプリント時に型3と基板5上のショット領域との位置ずれ量は、式2のようになる。ここで、ΔXiは、インプリント時の型3と基板5上のショット領域とのX方向における位置ずれ量であり、ZIは、インプリント時のインプリントヘッドのZ位置である。ΔXi=ΔXZI=ΔXZ0C×ZI-Z02式1に従い、型3と基板5のX方向における位置ずれ量を予め予測し、その位置ずれ量だけ基板ステージ6を駆動して補正すればよい。つまり、スコープ13によって型3と基板5の位置ずれ量ΔXZ0が計測された後は、インプリントヘッドのZ位置の駆動に従って、ΔXZを補正するように基板ステージ6をX方向に駆動する。この補正のための駆動は、できるだけリアルタイムに行うのが望ましい。インプリントヘッドのZ位置がインプリント位置ZIに達するときには、基板ステージ6の駆動量がΔXiになっているため、型3と基板5上のショット領域の位置がずれることなく、正しい位置にインプリントを行うことが可能である。Z0とZIが常に一定であるなら、ΔXZ0とΔXZIの関係も常に一定であるため、基板ステージ6の補正のための駆動量も一定としてもかまわない。しかし、式2を用いれば、例えば図9のように基板5の表面に凹凸がありインプリント時のインプリントヘッドのZ位置がZIと異なった場合でも、正しい補正量ΔXを得ることが可能となり、より高精度のオーバーレイ精度を得ることが可能となる。図9の例では、基板5の表面の凹凸の影響により、あるショット領域Aでは、インプリント時のインプリントヘッドのZ位置がZIaである。また、あるショット領域Bではインプリント時のインプリントヘッドのZ位置がZIbである。このときの基板ステージ6のX方向の補正のための駆動量ΔXia,ΔXibは、下記の式2a、式2bで表される。ΔXia=ΔXZIa=ΔXZ0aC×ZIa-Z02aΔXib=ΔXZIb=ΔXZ0bC×ZIb-Z02bこのように、式2を用いることで、基板5上の凹凸の影響を受けることなく、良好なオーバーレイ精度を得ることが可能である。ここで、ΔXZ0a及びΔXZ0bは、インプリント前に事前にスコープ13で計測した型3とショット領域A、BとのX方向における位置ずれ量である。図9の例では、ΔXZ0a及びΔXZ0bは、0近傍の値となる。また、詳細の説明は割愛するが、型3を交換することによって発生する型3の厚みの差による影響も、式1を用いることで問題なく補正することが可能である。なお、理解の助けのため、図5のグラフ5AのZ0とグラフ5BのZ0は同じであるとしたが、異なる位置でもまったく問題はない。ここまでの説明は、インプリント時にインプリントヘッドをZ方向に駆動する方式についての説明である。しかし、インプリント時にインプリントヘッドではなく基板ステージ6をZ方向に駆動する方式も考えられる。その場合、図5のグラフ5AにおけるZ軸は、基板ステージ6のZ位置となり、傾きCは、基板ステージ6の駆動軸に対するスコープ13の光軸の傾きを表すことになる。そして、基板ステージ6のZ位置に応じて、基板ステージ6をX方向において補正駆動してやればよい。さらに、インプリントヘッドと基板ステージ6の両方をZ駆動してインプリントを行うこともできる。この場合、インプリントヘッドの駆動軸に対するスコープ13の光軸の傾きC1と、基板ステージ6の駆動軸に対するスコープ13の光軸の傾きC2との2つのパラメータを持てばよい。そして、インプリントヘッドのZ位置に依存する補正量と基板ステージ6のZ位置に依存する補正量の合算値で、基板ステージ6の位置を補正すればよい。図5のグラフ5Aにおいて、ZUとZLはある程度離れている方が、傾きCを精度よく算出するうえで望ましい。しかし、型3と基板5との間隔を十分小さくできない場合、つまりZLを十分に下位置にできない場合や、スコープ13の焦点深度が浅い場合などでは、ZUとZLを十分に離れた状態とすることができない。このような場合、まず通常通りに、インプリントヘッドのZ位置がZ0である位置においてスコープ13による計測を行う。その状態でインプリント処理を行う。そして、インプリントされたパターンと基板5上の下地のショット領域との重なり状態を外部の計測器を用いるなどして計測する。このときの位置ずれ量をΔXiとする。すると、傾きCは、以下の式3のように算出することが可能である。ここで、ΔXiは、インプリントされたパターンと基板5上のショット領域のX方向における位置ずれ量である。ZIは、インプリント処理がなされたときのインプリントヘッドのZ位置であり、Z0は、スコープ13による計測がなされたときのインプリントヘッドのZ位置である。ZI-Z0は、前記計測及び前記インプリント処理がそれぞれなされたときのインプリントヘッドと基板5との間の鉛直方向における間隔である。C=ΔXi/ZI-Z03このときのグラフは、図5のグラフ5Cのようになる。計測点が2点のみなので、複数のショット領域の平均値を用いるなどして、計測精度を向上させる必要がある。これまでの説明では、インプリントヘッドのZ駆動の方向は、メカニカルに決まっている前提で記述してきた。しかし、実際には、メカニカルにナノメートルのオーダーで安定させることは困難である。とくに、グローバルアライメント方式においては、インプリントヘッドのZ駆動の方向がふらついていると、そのままオーバーレイ精度の低下につながる。そこで、図2の2Bに示されるように、インプリントヘッドにX方向、Y方向や回転方向の位置ずれを計測する干渉計16を配置することも考えられる。干渉計16によって、インプリントヘッドのX方向、Y方向、回転方向の位置を計測する。干渉計は、インプリントヘッドの側面の計測対象面に対してX方向に光を出射し、計測対象面で反射された光を受光することによってインプリントヘッドの基板ステージ6に対するX方向における相対位置を計測するセンサを構成している。干渉計のかわりにエンコーダを使用することもできる。図2の2Bでは、簡略化してX方向の干渉計16のみを図示している。基板ステージ6の位置を計測する干渉計15は、干渉計16と同じ基準から計測するのが望ましい。干渉計16の計測対象面25は、インプリントヘッドに搭載されている。同様に、干渉計15の計測対象24は、基板ステージ6に搭載されている。計測対象24、25は、反射ミラーが用いられる。つまり、インプリントヘッドのX方向、Y方向、回転方向の位置を、メカニカルに保証するのではなく、変動してしまった量を正確に計測し、その変動分を基板ステージ6を駆動することで補正するという考え方である。このような構成の場合、インプリントヘッドのZ駆動の方向は、メカニカルに決められた方向ではなく、インプリントヘッドに取り付けられた干渉計16が計測する対象面25の傾斜に依存することになる。干渉計15,16は、型保持部4、基板ステージ6の位置をそれらの側面を介して計測する位置計測器を構成している。この現象について図6を用いて説明する。スコープ13の光軸22は、Z軸に対して真っ直ぐであったと仮定する。また、インプリントヘッドの駆動軸も、Z軸の方向であったと仮定する。インプリントヘッドのX方向の位置を計測する干渉計16が計測する対象面25が、Z軸に対してある傾きを持っているとする。この状態で、インプリント処理を実施するためにインプリントヘッドがZ駆動を行う。すると、干渉計16の計測値は、対象面25の傾きとインプリントヘッドのZ駆動量の積に相当する値だけの誤差ΔXiを含むことになる。この誤差ΔXiは、インプリント装置の制御器9によって、基板ステージ制御系に送られ、ΔXiだけ基板ステージ6の補正駆動を行う。基板ステージ6の補正駆動は、本来、オーバーレイ精度の低下を防ぐための補正駆動であるが、インプリントヘッドのX方向の位置を計測する干渉計16の誤差分ΔXiに関しては、オーバーレイを損なう方向に働いてしまう。インプリントヘッドの駆動軸が、Z軸に対して傾きを持っていた場合、このX方向のずれ量は、インプリントヘッドのX方向の位置を計測する干渉計16で正しく計測される。したがって、インプリントヘッドの駆動軸の傾きに起因するX方向の位置ずれ分は正しく基板ステージ6の補正駆動に反映させることが可能である。干渉計16によってインプリントヘッドのX方向の位置を計測する構成においては、インプリントヘッドの駆動方向そのものは問題にならず、干渉計16が計測する対象面25の傾きに起因する位置ずれが、X方向における位置ずれのすべてになる。よって、この場合、傾きCは、干渉計16が計測する対象面25に対するスコープ13の光軸22の傾きを表すことになる。基板ステージ6は、干渉計16の値によって補正駆動が行われるため、干渉計16の値を補正してやればよいことになる。ここで気を付けなければならいのは、インプリントヘッドを傾斜させた成分も、干渉計16が計測する対象面25を傾斜させてしまうことである。図7の状態7Aは、スコープ13の光軸22、インプリントヘッドの駆動軸、干渉計16が計測する対象面25のすべてが、Z軸に対して平行である状態とする。すなわち、傾きCが0の状態であり、基板ステージ6を補正駆動しなくも、精度よくインプリントができる理想的な状態である。この状態7Aのインプリントヘッドにある型3を搭載するのであるが、この型3の表面が基板5の表面に対して傾斜した状態でインプリントヘッドに装着された場合を考える。このままインプリントヘッドをZ駆動してインプリント処理を行うと、型3の端面から基板5に接してしまう。そのため、型3の傾斜を是正するためにインプリントヘッドを傾斜させる必要がある。よって、型3の表面を計測する不図示の干渉計などを用いて型3の表面の傾斜を計測後、インプリントヘッドを傾斜させることで、型3の表面と基板5の表面を平行にする状態7B。この状態Bで、スコープ13によって型マーク及び基板マークの計測を行い、型3と基板5上のショット領域の位置が一致していることを確認する。その上で、インプリントヘッドをZ駆動し、インプリント処理を行う状態7C。インプリントヘッドのX位置を計測するための干渉計16が計測する対象面25は、インプリントヘッドの傾斜に伴い、傾斜成分をもってしまう。この状態でインプリントヘッドをZ駆動すると、干渉計16は、図6の状態6Bと同様に、ΔXiだけX方向の誤差を持つこととなる。すると、やはり状態6Bと同様に、基板ステージ6が間違った補正駆動を行ってしまうため、インプリントされたパターンは、基板5上のショット領域の位置とΔXiだけずれてしまうことになる。図6のように、干渉計16が計測する対象面25が最初から傾斜成分をもっている場合は、この傾斜成分を計測することが可能であり、制御器9によって、その傾斜成分による位置ずれを補正し、より正確なオーバーレイを達成することができる。しかし、図7のようにインプリントヘッドの傾斜成分は、傾きCを求めた後に発生する成分である。よって、傾きCとは別に、この傾斜量を組み込む必要がある。このインプリントヘッドの傾斜成分を含んだ式が、以下の式4である。ここで、CIはインプリントヘッドの傾斜量である。ΔXZ=ΔXZ0CCI×Z-Z04以上のように、インプリントヘッドの傾斜量も加味して、インプリントヘッドのZ駆動に伴う誤差を補正することが可能で、良好なオーバーレイを実現することができる。つづいて、本発明の実施のタイミングに関して述べる。型3と基板5との位置ずれの補正は、通常のインプリント時には常に行う。インプリントヘッド又は基板ステージ6の駆動軸に対するスコープ13の光軸22の傾きCの取得は、通常は、インプリント装置を起動若しくは再起動したときに行えばよい。その場合、取得された傾きCの値が変動しないことが前提となる。すなわち、スコープ13の光軸の傾きとインプリントヘッドのZ駆動方向の傾きがどちらも安定している必要がある。ところが、そのようなメカニカルな状態は、時間経過によって変動してしまう可能性が高い。また、装置状態に依存して変動してしまうこともある。傾きCが時間経過によって変動する場合、定期的に傾きCを取得し直す必要がある。傾きCが装置状態によって変動してしまう場合、装置状態が変動したときに、傾きCを取得し直す。スコープ13は、通常、ショット領域の基板マークの位置に応じてXY方向に移動できるように駆動軸を持たせている。つまり、サイズの異なるショット領域のインプリント処理を行う場合など、基板マークの位置も異なることになるので、それに合わせてスコープ13の位置をXY方向に駆動し、基板マークがスコープ13の視野に入るようにする。また、ダイバイダイアライメント方式において、基板5の周辺に存在するショット領域のように一部が欠けたショット領域にインプリント処理を行う場合、欠けのないショット領域で使用されていた基板マークが存在しない場合がある。このような場合、ショット領域内の別の基板マークを使用することになる。このときも、新たに使用したい基板マークの位置にスコープ13を移動させる必要がある。このようにスコープ13の移動が実施されると、スコープ13の光軸の傾きが、移動前後で変動する可能性がある。そこで、スコープ13を移動させたときに、傾きCを計測し直すこともできる。同様に、装置の電源を入れる、あるいは、リセットを行った場合など、インプリントヘッドの原点出しを行った場合には、インプリントヘッドの駆動軸の傾きが変動する可能性が高い。ここでは考えやすいように、インプリントヘッドのXY位置を計測する干渉計がある場合を考える。装置の電源を入れた直後、インプリントヘッドの原点出しを行うが、そのとき、図8の状態8Aのように、インプリントヘッドが傾斜をもった状態をインプリントヘッドの傾斜の原点としてしまった場合を考える。この場合、図7の状態7A、7Bと同様に、型3の表面を基板5の表面と平行にするため、インプリントヘッドの傾斜駆動を行う。インプリントヘッドの傾斜駆動を行う駆動機構は、第3駆動機構を構成する。インプリントヘッドの傾斜駆動を行った後の状態8Bでインプリントするが、仮に、スコープ13の光軸及び干渉計16が計測する対象面25がZ軸に対して平行であれば、オーバーレイ精度の低下はないように見えてしまう。しかし、式4を用いている場合、図8の8Cに示されるように、基板ステージ6がインプリントヘッドを傾斜させた量に対応する分だけ余計な補正駆動を行ってしまい、正確なオーバーレイが達成できなくなってしまう。これは、式4において、型3と基板5上のショット領域の位置が合っているのでΔXZ0=0、C=0、インプリント時のZ位置Z=ZIを代入することになり、式4は式5に変形され、ΔXiだけ、誤差が生じることになる。ΔXi=ΔXZI=CI×ZI-Z05図8の8Cでは、一見、CIも0のように見えるが、インプリントヘッドの傾斜角CIは、インプリントヘッドの傾斜の原点初期の傾斜角からの傾斜量傾斜角である。したがって、図8の状態8Aのようにインプリントヘッドの傾斜の原点がずれている場合、図8の8Cで、CIはある値を持つことになる。そのため、ΔXiが0にならず、基板ステージ6が余計な補正駆動を行ってしまう。そこで、式4をインプリントヘッドの傾斜の原点を加味した式に直すと、式6のようになる。ここで、C0はインプリントヘッドの原点出し後の傾斜量、CIはインプリントヘッドの原点を基準とした駆動量である。ΔXZ=ΔXZ0C{CI-C0}×Z-Z06したがって、インプリントヘッドの傾斜の原点C0を取得する必要がある。その対策の一つが、傾きCの算出をやり直すことである。すなわち、あたらしい傾きC’が計測されることで、式4は、以下の式6のようになる。ΔXZ=ΔXZ0C’CI×Z-Z0ここで、C’=C-C07すなわち、新しい傾きC’は、インプリントヘッドの傾斜の原点のずれを含んだ値となる。新しい傾きC’が求まれば、傾きCは既知であるため、C0、つまり、インプリントヘッドの傾斜の原点のずれが分かることになる。つまり、装置の起動時やリセット時など、インプリントヘッドの傾斜の原点が変動してしまうようなタイミングでインプリントヘッドの原点出しを行った時に、新しい傾きC’を算出することで、良好なオーバーレイ精度を得ることができる。なお、基板マークが形成された基板を用いると説明したが、頻繁に傾きCの算出を行う場合には、基板ステージ6上に予めスコープ13計測用のマークを配置しておくことが望ましい。なお、インプリントヘッドの傾斜の概念を理解しやすいように、図2の2Bに示されるような干渉計16がある構成について説明した。しかし、干渉計16がない状態でも、まったく同様に扱うことができる。以上、インプリントヘッドのZ駆動におけるX方向の位置ずれ補正に関する説明を行った。Y方向の補正に関しても同様である。また、スコープ13を複数含ませて、型3と基板5上のショット領域との間の形状の相違や回転を補正する場合、それらは、複数のマークのX方向の位置ずれY方向の位置ずれから求まる量である。ショット領域の形状は、基板ステージ6の移動では補正できないため、図1に示されるパターン面の寸法を補正する補正機構11を用いる。これを、図10を用いて説明する。X方向の位置を計測するスコープ13を2つ第1スコープおよび第2スコープ用意することで、ショット領域のX方向の倍率も計測することが可能である。この2つのスコープ13の光軸22の傾きが同じであれば、インプリントヘッドのZ位置に依存したΔXの誤差として現れる。しかし、状態10Aのように、2つのスコープ13の傾きが異なる場合、補正機構11で型3のパターン面の寸法を小さくすることで、はじめて2つのスコープ13により型マークと基板マークが一致するように計測される。しかし、この状態のままでインプリントヘッドをZ駆動してインプリントすると、図10Bのように基板5上のショット領域よりも、小さいパターンをインプリントしてしまうことになる。そこで、各スコープ13についてそれらの光軸の傾きを求め、全スコープ13の傾きに基づいて、インプリント時のXYずれや回転、倍率ショット領域の形状なども求め、補正する。状態10Aの場合、2つのスコープ13の光軸の傾きは異なっており、インプリントヘッドのZ位置に応じて、倍率ずれが発生する。そこで、式4と同様にして、インプリントヘッドのZ位置に応じて倍率を補正すればよい。すなわち、スコープ13が2つの場合、2つのスコープ13の光軸の傾きの平均値がXのずれ量の傾きとなり、両者の傾きの差が倍率の傾きとなるのである。他の成分もまったく同様であり、スコープ13の数を増やすことで、補正可能な型3の形状も増えることになる。例えば、型3の4隅にX方向、Y方向それぞれの型マークを用意することで、X方向、Y方向及び回転のずれ、さらに、ショット領域が平行四辺形や台形の形状を有している場合等へも対応可能となる。一般的には、X方向、Y方向及び回転のずれは、基板ステージ6の移動により、形状のずれは、補正機構11の駆動により補正する。しかし、X方向、Y方向のずれや回転方向のずれも、補正機構11を用いて型3の位置をずらしてもよいし、また、インプリントヘッド自体に、補正機構11以外に、X方向やY方向、回転方向の駆動機構があれば、それで補正を行ってもよい。以下に、インプリント装置によるインプリント処理における各アライメント方式について述べる。第1実施形態第1実施形態として、スコープ13を用いたグローバルアライメント方式の説明を行う。グローバルアライメント方式は、基板5上の複数のサンプルショット領域の位置を計測することで、基板5全体のショット領域の配列を算出し、このときの基準は、基板ステージ6の位置基準となる。そこで、基板ステージ6の位置計測には高精度が求められる。そのため、図2の2Bで示したような干渉計15を用いて基板ステージ6の位置を計測するのが一般的である。また、グローバルアライメント方式によって、サンプルショット領域を計測後に、インプリントヘッドの位置がXY方向にずれてしまうと、それによってオーバーレイが損なわれてしまう。そこで、干渉計16によって、インプリントヘッドのXY方向や回転方向の位置ずれを計測する方式が望ましい。干渉計16によって計測されたインプリントヘッドの位置情報は、制御器9に送られ、制御器9は、基板ステージ6の位置を補正することで、より正確なオーバーレイを実現する。基板ステージ6に基板5が搭載されると、スコープ13によるグローバルアライメント計測により、基板5上のショット領域の配列が計測される。このとき、型3と基板5とは、数十um程度の間隔を開けて非接触の状態で計測される。これを、サンプルショット領域に対して行う。この情報を基に、基板5上のショット領域の配列を算出する。次に、実際にインプリントを行う場合は、先のショット領域の配列の情報から、インプリント対象のショット領域17の位置を算出し、対象のショット領域がインプリント位置へ来るように、基板ステージ6を移動させる。基板ステージ6が目標位置に達すると、インプリントヘッドがZ方向に駆動し、型3をレジスト18に押し付ける。このとき、レジスト18は、インプリント直前に塗布する方法と、予め基板5全体に塗布しておく方法とがある。型3をレジスト18に押し当てると、型3のパターンにレジスト18が充填されるのを待ち、光を照射して、レジスト18を硬化させる。この後、インプリントヘッドをZ上方向へ駆動し、型3と基板5を引きはがす。この一連の動作を、基板5上の全ショット領域に対して行う。このとき、インプリントを行った状態が、図2の2Cに示されている。通常、スコープ13の光軸22と、干渉計16が計測する対象面25との間には、図6の状態6Aに示されるように、傾きの差がある。状態6Aでは、便宜上、スコープ13の光軸22がZ軸に対して平行であり、干渉計16の計測対象面25がZ軸に対して傾いている様子を示している。この傾きがあると、正確なオーバーレイを妨げる要因となってしまう。そこで、両者の傾きの差を求め、補正する必要がある。グローバルアライメント方式においては、干渉計16の計測値を補正する。このとき、図7のように、型3の表面が傾いたり、基板5表面が傾いたりしている場合に、型3と基板5の表面を平行にするため、インプリントヘッドの傾斜駆動を行う場合がある。この時に、干渉計16の計測対象面25も傾くことになるため、干渉計16が誤差を持つことになる。そこで、このインプリントヘッドの傾斜量を含めて補正する必要がある。一般的なインプリント装置は、インプリントヘッドがZ駆動を行う機構であるが、基板ステージ6がZ駆動を行うことでインプリントを行う機構でもよい。通常、あるロットを装置で処理する場合、事前にロットを流して検査する工程がある。このため、ロットの事前検査時に、実際にインプリントを行い、そのときのオーバーレイ精度の検査結果の値を用いてインプリントヘッドの傾斜量を算出してもよい。すなわち、スコープ13でマークを計測した時のずれ量とインプリントした時のずれ量との差と、インプリントヘッドのZ方向の移動量とから、傾きCを求めることができる。また、グローバルアライメント計測時に、ショット領域内の複数点を計測することで、ショット領域の歪みを求めて補正することもできる。複数のスコープ13で複数のマークを計測する場合、インプリントヘッドのZ駆動における、インプリント位置のずれのみでなく、インプリントされるパターンの形状の補正を行うことができる。図10は、一例として、スコープ13を2つ使用した場合の、インプリント時の倍率誤差が発生する様子を示している。この倍率誤差も、本発明によって、精度よく補正することが可能である。傾きCの取得は、装置調整時に行うものであるが、装置状態が変わってしまう可能性のある場合にも行うことが望ましい。つまり、ロットが変わった時に、型3や基板5上のマークの配置が変わると、スコープ13の位置もそのマーク配置に合わせて変える必要がある。また、インプリントヘッドの位置を計測する干渉計16の原点出しを行った場合に、スコープ13の光軸22と干渉計16の計測対象面25との間の傾きの関係が変わる可能性があるため、傾きCを算出し直すのが望ましい。第2実施形態第1実施形態においては、グローバルアライメントを用いたインプリントについて述べた。本発明は、ダイバイダイアライメント方式を用いたインプリントに適用することが可能である。ダイバイダイアライメント方式の場合は、図2のように、インプリントの直前に、スコープ13によって、基板5上のショット領域と型3との間の位置合わせを行う方式が一般的である。スコープ13により、型3のマークと基板5上のショット領域のマークとが一致するように基板ステージ6を移動させる。その状態で、インプリントを行えば、ショット領域上に型3のパターンを重ね合わせることが可能である。この場合、インプリントヘッドのメカ的な位置ずれは、スコープ13によって計測可能であるため、グローバルアライメント方式のような干渉計16は必須ではない。図3のように、スコープ13とインプリントヘッドのZ駆動の方向がそれぞれ傾きを持っている場合、スコープ13で位置合わせを行ってからインプリントを行っても、インプリントされたパターンは、基板5上のショット領域とずれてしまう。これが、正確なオーバーレイを妨げる要因となる。ショット領域内の形状を補正したい場合に、複数のスコープ13を用意し、それぞれについて傾きを求める。干渉計16は必須ではないが、もちろん、あった方が望ましい。その理由は、図3のようなインプリントヘッドのZ駆動の方向は、メカニカルな要因で決まるため、ある程度変動する可能性があるためである。図2の2Bのような構成であれば、インプリントヘッドのZ駆動の方向の影響は受けず、干渉計16の計測対象面25と、スコープ13の光軸との関係で傾きCが求まる。ダイバイダイアライメント方式においては、基板5の周辺に位置する一部が欠けたショット領域においては、基板マークのうちのいくつかが使用できない可能性がある。その場合、スコープ13を駆動して、別の基板マークを計測する必要がある。このとき、スコープ13が駆動することによって、スコープ13の光軸22が変動してしまう可能性がある。そこで、傾きCを取得し直すことが望ましい。なお、基板5の周辺のショット領域の欠け方は一様ではないため、場合によっては、ショット領域毎にスコープ13を駆動する必要が生じる。そのたびに傾きCを取得し直すと時間がかかるため、基板5の周辺のショット領域は、欠けていないショット領域のインプリントが終わった最後に行うなどの対応が必要である。その他については、グローバルアライメント方式と同等であるため、詳細は割愛する。以上述べたように、本実施形態のインプリント装置は、グローバルアライメント方式やダイバイダイアライメント方式にかかわらず、より正確なオーバーレイを達成して、生産性向上に寄与するものである。[物品の製造方法の実施形態]物品としてのデバイス半導体集積回路素子、液晶表示素子等の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板5にパターンを転写形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを転写された基板5をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア記録媒体や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを転写された基板5を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能品質生産性生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。"