"下記一般式1で示されるイミダゾール系化合物からなるエポキシ樹脂用硬化剤。R1~R3はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1~10のアルキル基、またはフェニル基であり、Rは炭素数1~10のアルキル基、またはフェニル基である。nは1~5の整数であり、mは1~4の整数であり、kは0~4の整数である。ただし、mとkの和は1~5の整数である。しかしながら、近年ではエポキシ樹脂の使用用途は多様化してきており、上記特許文献1や特許文献2と同じように130~170°C付近の高温領域でエポキシ樹脂の硬化が行なわれる場合であっても、60~100°C付近の低温領域では非硬化性が求められるといった、選択的な硬化性が要求される用途も生じてきている。このような選択的な硬化性が求められる用途では、特許文献1や特許文献2に記載されている1-2-ヒドロキシエチルイミダゾールや、2-メチルイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤は使用することができないものであった。そこで、本発明では、このような背景下において、80°C前後と150°C前後におけるエポキシ樹脂の硬化性能に差があり、150°C付近で選択的にエポキシ樹脂の硬化反応を行なうことができるエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とするものである。しかるに本発明者らは、かかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、下記一般式1で示されるイミダゾール系化合物をエポキシ樹脂の硬化剤に用いることにより、80°C付近ではエポキシ樹脂に対する硬化性能を示さないか、或いは実用的ではないほど硬化速度が遅いが、150°C付近では短時間でエポキシ樹脂を硬化させることが可能となることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明の要旨は、下記一般式1で示されるイミダゾール系化合物からなるエポキシ樹脂用硬化剤である。R1~R3はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1~10のアルキル基、またはフェニル基であり、Rは炭素数1~10のアルキル基、またはフェニル基である。nは1~5の整数であり、mは1~4の整数であり、kは0~4の整数である。ただし、mとkの和は1~5の整数である。本発明によれば、80°C付近ではエポキシ樹脂に対する硬化性能を示さないか、或いは実用的ではないほど硬化速度が遅いが、150°C付近では選択的にエポキシ樹脂の硬化反応を行なうことが可能となる。以下に本発明を詳細に説明する。なお、本発明において、エポキシ樹脂用硬化剤とは、硬化剤として働くもののみならず硬化促進剤硬化助剤として働くものも概念として含めるものである。まず、下記一般式1で示されるイミダゾール系化合物以下、単にイミダゾール系化合物と略すことがある。について説明する。上記一般式1中のR1~R3はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1~10のアルキル基、またはフェニル基である。アルキル基の炭素数としては、好ましくは炭素数1~8、更に好ましくは1~6であり、具体的には、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等が挙げられる。特にR1~R3の全てが水素原子であること、またはR1が水素原子、メチル基、またはエチル基で、R2およびR3が水素原子またはメチル基であることが本発明による硬化性能を発揮しやすい点で好ましい。また、上記アルキル基およびフェニル基は置換基を有するものであってもよく、置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アミノ基、スルファニル基、アリール基、ヘテロアリール基等が挙げられ、好ましくは水酸基、アリール基である。上記一般式1中のnは1~5の整数であり、好ましくは1~3、特に好ましくは2である。上記一般式1中のmは1~4の整数であり、好ましくは1である。すなわち、上記一般式1中の芳香環における水酸基は、1つであってもよいし、複数であってもよい。水酸基は、芳香環上のオルト位、メタ位、パラ位のいずれの水素原子が置換されたものでもよいが、好ましくはパラ位の水素原子が少なくとも置換されたものであり、特に好ましくはパラ位の水素原子のみが置換されたものである。上記一般式1中のkは、芳香環上の置換基Rの数を示し、0~4の整数であり、上記mとの和が1~5の整数となる条件を満たす。すなわち、上記一般式1は、水酸基で置換されていない芳香環上の水素原子がRで置換されたものであってもよい。Rは、炭素数1~10のアルキル基、またはフェニル基であり、上記のR1~R3で説明した炭素数1~10のアルキル基およびフェニル基と同様の置換基が挙げられる。芳香環上にRが複数存在する場合には、それぞれのRは同一であってもよく、あるいは異なっていてもよい。一般式1で示されるイミダゾール系化合物としては、例えば、1-p-ヒドロキシベンジルイミダゾール、1-p-ヒドロキシベンジル-2-メチルイミダゾール、1-p-ヒドロキシフェネチルイミダゾール、1-p-ヒドロキシフェネチル-2-メチルイミダゾー、1-3-p-ヒドロキシフェニルプロピルイミダゾール、1-3-p-ヒドロキシフェニルプロピル-2-メチルイミダゾール、1-4-p-ヒドロキシフェニルブチルイミダゾール、1-4-p-ヒドロキシフェニルブチル-2-メチルイミダゾール、1-5-p-ヒドロキシフェニルペンチルイミダゾール、1-5-p-ヒドロキシフェニルペンチル-2-メチルイミダゾール等が挙げられるが、これらの中でも、1-p-ヒドロキシベンジルイミダゾール、1-p-ヒドロキシベンジル-2-メチルイミダゾールが好ましい。一般式1で示されるイミダゾール系化合物は公知化合物であり、例えばハロゲン化アルキルメトキシベンゼンとイミダゾールのN-アルキル化反応を行なった後、フェノール化反応を行なうことによって製造することができる特表2007-526274号公報を参照。また、特に一般式1中のn=1の場合には、ヒドロキシメチルフェノールと1-無置換イミダゾールの縮合反応により製造することが好ましいBioorganicMedicinalChemistryLetters1920094698を参照。本発明の硬化剤が対象とするエポキシ樹脂は、平均して一分子内に2個以上のエポキシ基を有するものである。代表的なエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールAD、テトラメチルビスフェノールS、テトラブロモビスフェノールA等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、9,9-ビス4-ヒドロキシフェニルフルオレン等のその他の2価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、1,1,1-トリス4-ヒドロキシフェニルメタン、4,4-1-4-1-4-ヒドロキシフェニル-1-メチルエチルフェニルエチリデンビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールAノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールAノボラック等をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂、p-オキシ安息香酸、β-オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂、フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂、4,4-ジアミノジフェニルメタンやm-アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルー3’、4’-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキサイド等が挙げられ、これら1種または2種以上の混合したものが用いられる。かかるエポキシ樹脂には、必要に応じて希釈剤、可撓性付与剤、シラン系カップリング剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、顔料、染料等の各種添加剤を加えることができる。上記イミダゾール系化合物をエポキシ樹脂の硬化剤として使用する場合、イミダゾール系化合物の使用量は、エポキシ樹脂100重量部に対して、通常0.1~30重量部、好ましくは0.2~25重量部、特に好ましくは0.3~20重量部である。かかる使用量が多すぎると、硬化物の物性が低下する傾向があり、少なすぎると硬化反応が進行し難くなる傾向がある。本発明におけるイミダゾール系化合物は、硬化剤として単独で用いることもできるし、アミン類、ポリアミン類、ヒドラジン類、酸無水物、ジシアンジアミド、オニウム塩類、ポリチオール類、フェノール類、ケチミン等の一般的に使用されている硬化剤と併用することもできる。また、公知一般のエポキシ樹脂用硬化促進剤硬化助剤を併用することも可能である。また、本発明におけるイミダゾール系化合物からなるエポキシ樹脂用硬化剤は、上記公知一般の硬化剤と併用して、硬化性能を触媒的に促進させるために用いることができる。イミダゾール系化合物をエポキシ樹脂と混合する方法としては、例えば、所定量のイミダゾール系化合物とエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂混合物を、ロール混練機、ニーダー、または押出機等を用いて混練する。次いで、かかる混練後のエポキシ樹脂混合物を加熱することにより、エポキシ樹脂硬化物を得ることができる。加熱条件としては、エポキシ樹脂の種類、硬化剤の種類、添加剤の種類、各成分の配合量を考慮し、加熱温度、加熱時間を適宜選択することができる。かくして本発明においては、硬化剤として一般式1で示されるイミダゾール系化合物を用いることによりエポキシ樹脂硬化物を得ることができる。以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、例中、部、とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。実施例11-p-ヒドロキシベンジルイミダゾールの合成50ml反応器にイミダゾール54.8g0.81mol、p-ヒドロキシベンジルアルコール20.0g0.16molを加えた。次いで、反応液温を130°Cになるよう加温し、130°Cで30分間反応を行った。反応終了後、反応液を50°Cの温水200ml中に仕込み、結晶を析出させた。析出した結晶を濾過で分取し、結晶を50°Cの温水50mlで洗浄した。得られた結晶を50°Cで減圧下乾燥することで、硬化剤としての1-p-ヒドロキシベンジルイミダゾールを27.2g取得した。収率は97であった。実施例21-p-ヒドロキシベンジル-2-メチルイミダゾールの合成50ml反応器に2-メチルイミダゾール82.7g1.01mol、p-ヒドロキシベンジルアルコール25.0g0.20molを加えた。次いで、反応液温を130°Cになるよう加温し、130°Cで30分間反応を行った。反応終了後、反応液を50°Cの温水200ml中に仕込み、結晶を析出させた。析出した結晶を濾過で分取し、結晶を50°Cの温水50mlで洗浄した。得られた結晶を50°Cで減圧下乾燥することで、硬化剤としての1-p-ヒドロキシベンジルイミダゾールを37.3g取得した。収率は98であった。硬化性試験実施例1、2で得られた硬化剤、特開平1-316365号公報に記載された1-ベンジル-2-メチルイミダゾールを比較例1の硬化剤として用いて、硬化性試験を行なった。ビスフェノールA型エポキシ樹脂商品名:jER828、ジャパンエポキシレジン社製100重量部に対し、各硬化剤を5重量部添加し混合することでエポキシ樹脂組成物を調製した。得られた混合組成物2gを用い、ゲルタイムテスター安田精機製作所製により、80°Cおよび150°Cにおけるゲル化時間硬化時間:ローターのトルクが約3.3Kgcmに達するまでに要する時間を測定した。上記試験結果より、実施例1、2に記載の硬化剤は、80°Cにおいてはエポキシ樹脂に対して硬化性能を示さないものの、150°Cにおいて比較例1と同等に良好な硬化性能を有することが明らかとなった。すなわち、実施例1、2に記載の硬化剤は、150°C付近でのみエポキシ樹脂を硬化させる特異的硬化性能があることがわかる。一方、比較例1で用いた1-ベンジル-2-メチルイミダゾールは、150°Cにおいて良好な硬化性能を有するものの、80°Cにおいて20分足らずで硬化性を示すものであり、硬化性能における150°Cでの選択性は実施例1、2よりも劣るものであった。"