複数のパラメータに基づいてメモリに対してメモリ動作を行うメモリコントロール手段と、複数の前記パラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶手段と、前記メモリを利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容を取得するジョブ管理手段と、前記ジョブ管理手段の取得した前記ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測する環境予測手段と、前記環境予測手段の予測した環境状況に基づいて、前記パラメータ記憶手段から前記パラメータを取得するパラメータ取得手段と、前記パラメータ取得手段の取得した前記パラメータを前記メモリコントロール手段に設定するパラメータ設定手段と、を備えていることを特徴とするメモリ制御装置。前記環境予測手段は、前記ジョブ内容のジョブの実行時間から前記環境状況を予測することを特徴とする請求項1記載のメモリ制御装置。前記環境予測手段は、前記ジョブ内容のジョブの種類から前記環境状況を予測することを特徴とする請求項1または請求項2記載のメモリ制御装置。前記環境予測手段は、前記ジョブ内容から単位時間当たりのメモリアクセス量を求め、該メモリアクセス量から前記環境状況を予測することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のメモリ制御装置。前記メモリ制御装置は、前記メモリコントロール手段に適宜のパラメータを設定して前記メモリに対してメモリ動作を行って、該メモリ動作の適否によって適切なパラメータを取得するパラメータテストを実行し、取得した該パラメータを前記パラメータ記憶手段に記憶させるパラメータテスト手段を、備えていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載のメモリ制御装置。前記パラメータテスト手段は、前記各種ジョブを実際に実行または疑似的に実行した状況で、前記パラメータテストを実行することを特徴とする請求項5記載のメモリ制御装置。前記環境予測手段は、前記環境状況として、前記メモリ周辺の環境温度を予測することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載のメモリ制御装置。メモリコントロール手段に複数のパラメータを設定して、該パラメータに基づいてメモリに対して画像データのメモリ動作を行うメモリ制御装置を備え、該画像データを利用した画像処理を行う画像処理装置において、前記メモリ制御装置として、請求項1から請求項7のいずれかに記載のメモリ制御装置を搭載していることを特徴とする画像処理装置。複数のパラメータに基づいてメモリに対してメモリ動作を行うメモリコントロール処理ステップと、前記メモリを利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容を取得するジョブ管理処理ステップと、前記ジョブ管理処理ステップで取得された前記ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測する環境予測処理ステップと、前記環境予測処理ステップで予測された環境状況に基づいて、複数の前記パラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶手段から該パラメータを取得するパラメータ取得処理ステップと、前記パラメータ取得処理ステップで取得された前記パラメータを前記メモリコントロール処理ステップに設定するパラメータ設定処理ステップと、を有していることを特徴とするメモリ制御方法。コンピュータに、複数のパラメータに基づいてメモリに対してメモリ動作を行うメモリコントロール処理と、前記メモリを利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容を取得するジョブ管理処理と、前記ジョブ管理処理で取得された前記ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測する環境予測処理と、前記環境予測処理で予測された環境状況に基づいて、複数の前記パラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶手段から該パラメータを取得するパラメータ取得処理と、前記パラメータ取得処理で取得された前記パラメータを前記メモリコントロール処理に設定するパラメータ設定処理と、を実行させることを特徴とするメモリ制御プログラム。請求項9記載のメモリ制御プログラムを記録したことを特徴とするコンピュータが読み取り可能な記録媒体。しかしながら、公報記載の従来技術にあっては、メモリ制御装置が適用されている画像処理装置の待機状態において、メモリヴェリファイテストを行って該待機状態におけるメモリアクセスのパラメータを自動で設定するキャリブレーション自動調整を行う必要があり、実際にメモリアクセスを行っているときの環境状況に応じたパラメータ設定を行って、より一層適切なメモリアクセスを可能とする上で、改良の必要があった。すなわち、公報記載の従来技術にあっては、メモリヴェリファイテストを実施し、最適なパラメータを見つけて設定するというキャリブレーションを一定期間毎に実施することとなるが、基本的にジョブ実行中にキャリブレーションを実施することはできないため、待機状態においてキャリブレーションを実施することとなる。ところが、実際のメモリの環境温度は、メモリ制御装置の適用される画像処理装置の稼働状況が時間によって変化する場合にも、画像処理装置の電源が投入されて初期設定が完了した後、画像形成等のジョブが発生する前の待機状態の期間に、上記キャリブレーションを実施することとなるが、実際にメモリアクセスを行うのは、ジョブの最中であり、ジョブ実行によってメモリの環境温度がキャリブレーションを実行したときよりも上昇する等によって環境状況がキャリブレーションを実行したときの環境状況から変化する。その結果、キャリブレーションによって設定したパラメータ値が、ジョブ中の環境状況において適切なパラメータ値からはずれた状態となり、より一層適切なメモリアクセスを可能とする上で、改良の必要があった。そこで、本発明は、メモリアクセス時の環境状況に適したパラメータ設定を速やかに行うメモリ制御装置、画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体を提供することを目的としている。本発明は、上記目的を達成するために、メモリを利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容を取得すると、該ジョブの実行に先立って、取得された該ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測して、予測された環境状況に基づいて、複数のパラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶手段から該パラメータを取得し、取得されたパラメータを、メモリに対してメモリ動作を行うメモリコントロール手段に設定することを特徴としている。また、本発明は、前記ジョブ内容のジョブの実行時間から前記環境状況を予測することを特徴としてもよい。さらに、本発明は、前記ジョブ内容のジョブの種類から前記環境状況を予測することを特徴としてもよい。また、本発明は、前記ジョブ内容から単位時間当たりのメモリアクセス量を求め、該メモリアクセス量から前記環境状況を予測することを特徴としてもよい。さらに、本発明は、前記メモリコントロール手段に適宜のパラメータを設定して前記メモリに対してメモリ動作を行って、該メモリ動作の適否によって適切なパラメータを取得するパラメータテストを実行し、取得した該パラメータを前記パラメータ記憶手段に記憶することを特徴としてもよい。本発明によれば、メモリアクセス時の環境状況に適したパラメータ設定を行うことができる。以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。図1~図6は、本発明のメモリ制御装置、画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体の一実施例を示す図であり、図1は、本発明のメモリ制御装置、画像処理装置、メモリ制御方法、メモリ制御プログラム及び記録媒体の一実施例を適用した複合装置1の制御部10の要部ブロック構成図である。図1において、複合装置1は、図示しないが、スキャナ、プロッタ、ファクシミリ通信部、ネットワーク通信部、ハードディスク、操作表示部等を備えており、スキャナで読み取った原稿の画像データに基づいてプロッタで用紙に画像を記録するコピー処理、ネットワーク通信部を介してパーソナルコンピュータ等の外部装置から受信した画像データに基づいてプロッタで用紙に画像を形成するプリンタ処理、スキャナで読み取った原稿の画像データをハードディスクに蓄積するSCANtoMEMORY処理、スキャナで読み取った原稿の画像データをネットワーク通信部を介して外部装置に送信するSCANtoSEND処理、スキャナで読み取った原稿の画像データをファクシミリ通信部を介してファクシミリ送信するSCANtoFAX処理、スキャナで読み取った原稿の画像データを、ネットワーク通信部を介して外部装置にE-mail送信するSCANtoE-mail処理、ファクシミリ通信部で受信した画像データをハードディスクに蓄積したり、プロッタで用紙に記録出力するファクシミリ受信処理、ネットワーク通信部を介して受信した画像データをハードディスクに蓄積するネットワークNETWORKtoMEMORY処理等の各種処理機能を有している。そして、複合装置1は、その制御部10が、メモリ制御システム11、メモリコントローラ12及びメモリ13等を備えており、メモリ制御システム11は、計時部21、温度監視部22、装置内環境予測部23、ジョブ管理部24、パラメータ決定部25、パラメータ記憶部26及びパラメータ自動設定部27等を備えている。メモリ13は、ダブルレート型メモリDDR-SDRAM、DDR2-SDRAM、DDR3-SDRAM等が用いられており、メモリ制御システム11の制御下で、メモリコントローラ12を介して各種データ、特に、画像データのリード/ライトが行われる。メモリコントローラメモリコントロール手段12は、メモリ13へのアクセス以下、単に、メモリアクセスという。に関する様々なパラメータを格納するレジスタを備え、メモリ13へ信号を送信する機能、該レジスタに設定されたパラメータに基づいて、メモリ13から信号を受信する機能を備えて、メモリ13とメモリ制御システム11のインターフェイス処理を行う。時計部21は、タイマー、RTCRealTimeClock等が用いられ、メモリコントローラ12によるメモリ13のインターフェイスに必要な各種パラメータの設定に用いる各種時間の計時を行って、計時結果を装置内環境予測部23に出力する。温度監視部22は、例えば、サーマルダイオード等の温度センサが用いられ、複合装置1内の温度、特に、メモリ13のアクセスに影響する環境温度を計測して、計測した計測温度を装置内環境予測部23に出力する。ジョブ管理部ジョブ管理手段24は、複合装置1における各種ジョブを管理し、ジョブ要求及びそのジョブ情報ジョブ内容を装置内環境予測部23に出力する。また、ジョブ管理部24は、パラメータ自動設定部27からパラメータのメモリコントローラ12へのパラメータの設定が完了した旨のパラメータ設定完了通知が入力され、該パラメータ設定完了通知が入力されると、ジョブ実行命令を複合装置のCPU等へ出力する。ジョブ管理部24の管理するジョブ情報ジョブ内容とは、要求されたジョブの詳細情報であり、例えば、ジョブの種別コピー、プリント、SCANtoMEMORY、SCANtoSEND、SCANtoFAX、SCANtoE-mail、ファクシミリ受信、ネットワークNETWORKtoMEMORY等、紙サイズ、解像度、カラー画像であるかモノクロ画像であるかのカラー情報、画質文書データであるか、画像データであるか等、枚数、画像処理有無集約、回転、スタンプ機能等等である。装置内環境予測部環境予測手段23は、時計部21からの計時結果、温度監視部22からの計測温度及びジョブ管理部24から通知されたジョブ情報から、ジョブ実行中の複合装置1の装置内の環境状況である装置内環境特に、温度の変化状態を予測する。この装置内環境の予測方法としては、種々の方法を用いることができ、後で詳細に説明する。パラメータ決定部パラメータ取得手段25は、装置内環境予測部23の予測した装置内環境に基づいて、後述するパラメータ記憶部26に記憶されている複数のパラメータパラメータの組み合わせから最適なパラメータを決定取得して、パラメータ自動設定部27に出力する。パラメータ自動設定部パラメータ設定手段27は、パラメータ決定部25が取得したパラメータをメモリコントローラ12のレジスタに設定する。また、パラメータ自動設定部27は、後述するように、実際にジョブを実行したり、実行した状況を想定して、リードライトヴェリファイテストを実施するパラメータ管理機能、メモリコントローラ12に設定するパラメータを決定するパラメータ決定機能、決定したパラメータをメモリコントローラ12に設定するパラメータ設定機能等を備えている。パラメータ自動設定部27は、パラメータ管理機能が、実際にジョブを実行したり、実行した状況を想定して、リードライトヴェリファイテストを実施した結果に従って、パラメータ決定機能が、自動的にパラメータを決定して、パラメータ設定機能が、メモリコントローラ12にパラメータの設定を行うとともに、パラメータ記憶部26にパラメータをライトするパラメータ取得処理であるキャリブレーション処理を実行する。パラメータ記憶部26は、ハードディスク、SSDSolidStateDrive等の不揮発性メモリが用いられ、パラメータ設定値を複数組み合わせたパラメータを装置内温度等の装置内環境に対応させて記録する。パラメータ記憶部26は、また、パラメータ調整におけるリードライトヴェリファイテストであるキャリブレーション処理を実施したときのテスト結果等も記憶する。そして、複合装置1は、ROM、EEPROMElectricallyErasableandProgrammableReadOnlyMemory、EPROM、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、CD-ROMCompactDiscReadOnlyMemory、CD-RWCompactDiscRewritable、DVDDigitalVersatileDisk、SDSecureDigitalカード、MOMagnetoOpticalDisc等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録されている本発明のメモリ制御方法を実行するメモリ制御プログラムを読み込んで図示しないROMやハードディスク等に導入することで、後述するメモリ13をアクセスする際のメモリコントローラ12に設定するパラメータの適正化を図ってメモリアクセスを適切化するメモリ制御方法を実行するメモリ制御装置を搭載する画像処理装置として構築されている。このメモリ制御プログラムは、アセンブラ、C、C、C、Java登録商標等のレガシープログラミング言語やオブジェクト指向ブログラミング言語等で記述されたコンピュータ実行可能なプログラムであり、上記記録媒体に格納して頒布することができる。次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の複合装置1は、メモリ13をアクセスするためのメモリコントローラ12に設定するパラメータ値を、装置内環境に応じて適正化する。すなわち、複合装置1は、そのメモリ13にアクセスするメモリ制御システム11及びメモリ周辺温度以下、装置内温度という。は、図2に示すように、複合装置1の電源が投入されてから、複合装置1の状態に応じて変化する。すなわち、複合装置1の内部の温度、特に、メモリシステム11及びその周辺温度である装置内温度装置内環境状況は、複合装置1の電源がOFFの間図2の期間T1においては、外部環境温度と同じ温度であり、複合装置1の電源がONされると、複合装置1が、初期化処理を開始して、この初期化処理に伴って、メモリ制御システム11及び周辺温度装置内温度は、急激に上昇する図2の期間T2。メモリ制御システム11は、メモリ制御システム11自身の動作による発熱と、複合装置1のエンジン等その他の発熱による影響を受けて、温度上昇する。装置内温度は、初期化が完了すると、複合装置1がジョブの発生を待つ待機状態図2の期間T3に移行し、待機状態では、複合装置1に通電されているが、消費電力は少ないため、徐々に温度が低下する。待機状態において、ジョブコピー、プリンタ、SCANtoFAX等の実行命令を受けると、ジョブの実行を開始して、ジョブの実行に伴って、装置内温度が上昇する図2の期間4。ジョブが完了すると、複合装置1は、再度、待機状態に移行し、装置内温度が徐々に低下する図2の期間5。そして、待機状態で、所定の待ち時間が経過すると、省電力モード省エネモードに移行して、不要な電力消費がなくなり、発熱量も低下して、装置内温度が徐々に低下する図2の期間6。そして、最適パラメータを見つけるためのメモリヴェリファイテストは、ジョブ実行中においては行うことができないため、待機状態において実行することになるが、図2から分かるように、待機状態図2の期間T3とジョブ実行中図2の期間T4とでは、装置内温度装置内環境状況は大きく異なっており、待機状態において単純にメモリヴェリファイテストを実行して、パラメータ設定を行っただけでは、実際にメモリアクセスを行うジョブ実行中の装置内温度に適したパラメータ設定を行うことができない。そこで、複合装置1は、待機状態の装置内温度とジョブ情報に基づいてジョブ実行中の装置内環境温度を想定して、該装置内環境環境温度に基づいて、パラメータ記憶部26からパラメータを読み出して、読み出したパラメータをメモリコントローラ12に設定する。すなわち、メモリ制御システム11は、図3に示すように、複合装置1の電源がONされるとステップS101、パラメータ自動設定部27によって初期設定を行いステップS102、初期設定が完了すると、待機状態に移行してステップS103、ジョブ実行要求があるかチェックするステップS104。ステップS104で、ジョブ実行要求がないときには、メモリ制御システム11は、待機状態を継続してジョブ実行要求の有無をチェックしステップS103、S104、ジョブ実行要求があると、ジョブ管理部24が、ジョブ要求とジョブ情報を装置内環境予測部23に通知するステップS105。装置内環境予測部23は、ジョブ管理部24から通知されたジョブ情報から、そのジョブを実行中の装置内温度を予測し、パラメータ決定部25に予測した装置内温度装置内温度予測情報を通知するステップS105。なお、この装置内環境予測部23によるジョブ実行中の装置内温度の予測については、後で詳細に説明する。パラメータ決定部25は、装置内環境予測部23から通知された装置内温度予測情報に基づいて、パラメータ記憶部26に記憶されているパラメータ設定値群の中から最適なパラメータを決定し、決定したパラメータをパラメータ自動設定部27に通知するステップS106。パラメータ自動設定部27は、パラメータ決定部25で決定されたパラメータをメモリコントローラ12に設定しステップS107、パラメータ設定が完了すると、パラメータ設定が完了したことを示すパラメータ設定完了通知をジョブ管理部24に出力するステップS108。ジョブ管理部24は、パラメータ設定完了通知を受け取ると、複合装置1のCPUにジョブの実行を開始させて、パラメータ設定処理を終了するステップS109。そして、装置内環境予測部23は、ステップS105における装置内温度の予測を以下のように行う。すなわち、装置内環境予測部23は、ジョブ管理部24から渡されたジョブ情報のうち、ジョブ実行時間に基づいて装置内温度を予測する。すなわち、ジョブ実行時間が長いほど装置内温度が上昇するため、装置内環境予測部23は、ジョブ情報からジョブ実行時間を予測し、そのジョブ実行予測時間に応じたパラメータを設定する。この場合、ジョブ情報としては、上述のように、コピー、プリント、SCANtoMEMORY、SCANtoSEND、SCANtoFAX、SCANtoE-mail、ファクシミリ受信、ネットワークNETWORKtoMEMORY等、紙サイズ、解像度、カラー画像であるかモノクロ画像であるかのカラー情報、画質文書データであるか、画像データであるか等、枚数、画像処理有無集約、回転、スタンプ機能等等があり、装置内環境予測部23は、これらのジョブ情報及び複合装置1のエンジン性能線速等によってジョブ実行予測時間を算出する。そして、装置内環境予測部23は、図4に示すように、内部メモリ等に予め記憶されているジョブ実行予測時間とパラメータ設定情報を対応させたパラメータ情報データベースDpを、ジョブ実行予測時間に基づいて参照して、パラメータを設定する。図4のパラメータ情報データベースDpは、ジョブ実行予測時間が、30秒未満であると、パラメータとして、低温に適したパラメータである低温設定パラメータを、ジョブ実行予測時間が、30秒以上で1分未満であると、中温に適したパラメータである中温設定パラメータを、ジョブ実行予測時間が1分以上であると、高温に適したパラメータである高温設定パラメータが登録されている。そして、装置内環境予測部23は、ジョブ実行予測時間に基づいてパラメータ情報データベースDpを参照して、パラメータを取得して、パラメータ決定部25に渡す。また、装置内環境予測部23は、ジョブ実行予測時間に加えて、ジョブのモードによってパラメータを選択取得する。すなわち、複合装置1は、プロッタエンジンを動作させないジョブ、例えば、MEMORYtoFAX送信、FAX受信toMEMORY、SCANtoMEMORY、SCANtoE-mail等のジョブでは、温度上昇が小さいため、例えば、図5に示すように、プリンタエンジンの動作しないジョブに対するジョブ実行予測時間とパラメータ設定情報を対応させたエンジン非利用パラメータ情報データベースDp2を内部メモリ等に予め記憶し、ジョブ実行予測時間に基づいて参照して、パラメータを設定する。なお、図5のエンジン非利用ジョブパラメータ情報データベースDp2では、ジョブ実行予測時間が、1分未満であると、パラメータとして、低温に適したパラメータである低温設定パラメータを、ジョブ実行予測時間が、1分以上であると、中温に適したパラメータである中温設定パラメータが登録されている。さらに、装置内環境予測部23は、ジョブのメモリアクセス量によって装置内温度を予測する。すなわち、ジョブ管理部24から渡されたジョブ情報に基づいて、該ジョブの実行におけるメモリアクセス量を算出し、アクセス量が多いほど装置内温度特に、メモリ制御システム11の温度が上昇すると判断して、パラメータを選択する。また、装置内環境予測部23は、メモリアクセス量として、計時部21からの時間情報を用いて、単位時間当たりのメモリアクセス量を求め、瞬間的なメモリ制御システム11の温度上昇を検証して、パラメータを選択してもよい。なお、メモリアクセス量は、ジョブ情報のうち、例えば、紙サイズ、解像度、形成画像がカラー画像であるか、モノクロ画像であるかの画像色及び枚数等の情報からメモリアクセスを伴うデータ量を算出し、また、画像処理集約、回転、スタンプ機能等の有無や複合装置1のシステム設計仕様からメモリアクセス量を算出する。そして、装置内環境予測部23は、算出したメモリアクセス量から温度上昇量を予測し、予測した装置内温度に適したパラメータを設定する。なお、画像の圧縮等のように事前にメモリアクセス量を計算することのできない処理が含まれる場合には、温度上昇量を予測できれば十分であって、正確なメモリアクセス量を算出する必要がなく、ある程度実際に近いメモリアクセス量が算出できればよいため、おおよそのメモリアクセス量を求める。この場合、例えば、内部メモリ等にジョブ毎に予め予測メモリアクセス量を記憶して、ジョブ情報に基づいて予測メモリアクセス量を取得し、温度情報量を予測して、パラメータを設定してもよい。さらに、装置内環境予測部23は、上記装置内温度の予測においては、温度監視部22から入力される現在の装置内温度に、上記予測上昇温度を加算して、装置内温度を決定する。そして、メモリ制御システム11は、パラメータ決定部25は、装置内環境予測部23から通知された装置内温度予測情報に基づいて、パラメータ記憶部26に記憶されているパラメータ設定値群の中から最適なパラメータを決定しているが、この装置内温度予測情報に対するパラメータ設定値を、パラメータテストを実行して、複合装置1の属性等に応じたパラメータを取得して、パラメータ記憶部26に登録してもよい。すなわち、複合装置1は、図6に示すように、複合装置1の電源がONされるとステップS201、メモリ制御システム11は、パラメータ自動設定部27によって初期設定を行いステップS202、初期設定が完了すると、パラメータ自動設定部27が、パラメータ取得モードパラメータテストモードに遷移する設定となっているかチェックするステップS203。すなわち、複合装置1は、操作表示部の操作またはスイッチ等によって、パラメータ取得モードに遷移するか否かのパラメータ取得モード遷移設定をチェックすることで、パラメータ取得モードに遷移するか否か判断する。このパラメータ取得モードへの遷移の設定には、電源ON時にパラメータ取得モードに遷移するか否かの設定だけでなく、予め設定した一定時間毎に、または、所定の環境変化を検知する毎に、パラメータ取得モードに遷移するか否かを設定できるようになっていてもよい。ただし、パラメータ取得処理は、待機状態においてのみ実行できる処理であるため、ジョブ実行時には、一定時間経過してもパラメータ取得モードに遷移せず、ジョブが完了した後に、パラメータ取得モードに遷移することになる。また、電源ON時にパラメータ取得モードに遷移する設定では、電源ONされる毎に毎回パラメータ取得モードに移行する設定であってもよいし、所定回数の電源ON毎にパラメータ取得モードに移行する設定であってもよい。パラメータ自動設定部27は、ステップS203で、パラメータ取得モードに遷移するときには、複合装置1自体の属性や複合装置1の設置環境におけるパラメータ取得テストを実施して、種々のジョブ時における最適なパラメータを取得するステップS204。すなわち、パラメータ自動設定部27は、パラメータ取得モードに遷移すると、複合装置1が設置されている環境においてパラメータ取得テストを行い、その環境に適したパラメータを取得する。このパラメータ取得方法としては、種々の方法を用いることができ、例えば、実際に複合装置1を動作させた状態でメモリ13のリードライトヴェリファイテストパラメータテストを実施して最適なパラメータを取得する方法、実際に複合装置1を動作させた状態での温度を測定して、測定温度によってパラメータを取得する方法、各ジョブを疑似的に動作させてパラメータを取得する方法等を用いることができる。上記実際に複合装置1を動作させてパラメータを取得する方法では、パラメータ自動設定部27は、複合装置1を様々な動作モードで動作させて、各種ジョブ実行時の状況を作って、その状況でメモリ13のリードライトヴェリファイテストを実施し、各ジョブ実行状態で最適なパラメータを取得する。なお、複合装置1は、通常動作では、ジョブ実行中にジョブを中断して、メモリ13のリードライトヴェリファイテストを実施することはできないが、本実施例の複合装置1では、パラメータ取得モードにおいては、実行させているジョブを中断して、メモリ13のリードライトヴェリファイテストを実施する。また、上記実際に複合装置1を動作させた状態での温度を測定結果によってパラメータを取得する方法では、パラメータ自動設定部27は、実際に複合装置1を様々なモードで動作させて、各種ジョブ実行時の状況を作って、その状況の装置内温度を温度監視部22で記録し、この記録した温度になるように、メモリアクセステスト、エンジン稼働等を行って、その状態でメモリ13のリードライトヴェリファイテストを実施する。さらに、上記各ジョブを疑似的に動作させてパラメータを取得する方法では、パラメータ自動設定部27は、複合装置1が各ジョブ実行中の装置内温度を擬似的に作って、各ジョブモードでの装置内温度を予測し、その装置内温度でメモリ13のリードライトヴェリファイテストを実施する。パラメータ自動設定部27は、上述のようにしてパラメータを取得すると、取得したパラメータをパラメータ記憶部26に記憶しステップS205、待機状態に遷移してパラメータ取得モード処理を終了するステップS206。このように、本実施例の複合装置1は、メモリ13を利用したジョブ要求の発生及びそのジョブ内容をメモリ制御システム11のジョブ管理部24が取得すると、装置内環境予測部23が、取得された該ジョブ内容のジョブを実行中の環境状況を予測して、パラメータ決定部25が、予測された環境状況に基づいて、複数のパラメータの組み合わせを記憶するパラメータ記憶部26から該パラメータを取得し、パラメータ自動設定部27が、取得されたパラメータを、メモリ13に対してメモリ動作を行うメモリコントローラ12に設定している。したがって、ジョブ実行命令を受けた時点で、ジョブの実行に先立って、そのジョブ内容であるジョブ情報からジョブ中の装置内環境状況装置内温度を予測して、ジョブ中の装置内環境状況に適したパラメータをメモリ13から取得してジョブ実行前にメモリコントローラ12に設定することができ、ジョブ実行時の急激な環境状況の変化に適切に対応したパラメータ設定を速やかに行って、メモリ動作を適切化することができる。また、本実施例の複合装置1は、装置内環境予測部23が、ジョブ内容のジョブの実行時間から前記環境状況を予測している。したがって、ジョブの実行時間に基づいて、ジョブ中の装置内環境状況により一層適したパラメータをジョブ実行前にメモリコントローラ12に設定することができ、ジョブ実行時の急激な環境状況の変化により一層適切に対応したパラメータ設定を行って、メモリ動作をより一層適切化することができる。さらに、本実施例の複合装置1は、装置内環境予測部23が、ジョブ内容のジョブの種類から前記環境状況を予測している。したがって、ジョブの種類に基づいて、ジョブ中の装置内環境状況により一層適したパラメータをジョブ実行前にメモリコントローラ12に設定することができ、ジョブ実行時の急激な環境状況の変化により一層適切に対応したパラメータ設定を行って、メモリ動作をより一層適切化することができる。また、本実施例の複合装置1は、装置内環境予測部23が、ジョブ内容から単位時間当たりのメモリアクセス量を求め、該メモリアクセス量から前記環境状況を予測している。したがって、ジョブによる単位時間当たりのメモリアクセス量に基づいて、ジョブ中の装置内環境状況により一層適したパラメータをジョブ実行前にメモリコントローラ12に設定することができ、ジョブ実行時の急激な環境状況の変化により一層適切に対応したパラメータ設定を行って、メモリ動作をより一層適切化することができる。さらに、本実施例の複合装置1は、パラメータ自動設定部27が、メモリコントローラ12に適宜のパラメータを設定してメモリ13に対してメモリ動作を行って、該メモリ動作の適否によって適切なパラメータを取得するパラメータテストであるリードライトヴェリファイテストを実行し、取得した該パラメータをパラメータ記憶部26に記憶している。したがって、個々の複合装置1に適したパラメータをパラメータ記憶部26に登録して、該パラメータ記憶部26のパラメータを用いて、メモリコントローラ12にパラメータ設定することができ、より一層適切なパラメータを設定することができる。また、本実施例の複合装置1は、パラメータ自動設定部27が、各種ジョブを実際に実行または疑似的に実行した状況で、パラメータテストであるリードライトヴェリファイテストを実行している。したがって、個々の複合装置1により一層適したパラメータをパラメータ記憶部26に登録して、該パラメータ記憶部26のパラメータを用いて、メモリコントローラ12にパラメータ設定することができ、より一層適切なパラメータを設定することができる。さらに、本実施例の複合装置1は、メモリ制御システム11の装置内環境予測部23が、環境状況として、メモリ13周辺の環境温度を予測している。したがって、より一層メモリ動作に適したパラメータを設定することができる。以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。