透光性を有するとともに半導体発光素子が実装される面を有する実装用基板であって、光の波長を変換する波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とを有する焼結体を備え、前記波長変換材は、前記半導体発光素子が発する光のうち前記半導体発光素子が実装される面に向かう方向に進行する光の波長を変換して波長変換光を放射し、前記焼結用結合材は、前記半導体発光素子が発する光と前記波長変換光とを透光する実装用基板。前記実装用基板は、前記焼結体とは別体の基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記焼結体は、前記基板本体の第2の主面に形成された焼結体膜であり、当該焼結体膜の前記波長変換材は、前記第1の主面に実装される前記半導体発光素子が発する光のうち前記基板本体を透光した光の波長を変換して波長変換光を放射する請求項1に記載の実装用基板。前記実装用基板は、前記焼結体とは別体の基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記焼結体は、前記基板本体の第1の主面に形成された焼結体膜であり、当該焼結体膜の前記波長変換材は、前記第1の主面に実装される前記半導体発光素子が発する光のうち前記基板本体を透光する前の光の波長を変換して波長変換光を放射する請求項1に記載の実装用基板。前記焼結体膜の膜厚は、10μm~500μmである請求項2又は3に記載の実装用基板。可視光領域の光に対する前記基板本体の透過率は、10以上である請求項2~4のいずれか1項に記載の実装用基板。前記基板本体の透過率は、80以上である請求項5に記載の実装用基板。前記基板本体は、セラミックスによって構成される請求項2~6のいずれか1項に記載の実装用基板。前記実装用基板は、前記焼結体である基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記波長変換材は、前記第1の主面に実装される前記半導体発光素子が発する光のうち前記第1の主面から前記基板本体に入射した光の波長を変換して波長変換光を放射し、前記半導体発光素子が発する光と前記波長変換光とは、前記第2の主面から外部に放出される請求項1に記載の実装用基板。前記無機材料は、フリットガラスである請求項1~8のいずれか1項に記載の実装用基板。前記フリットガラスが、SiO2-B2O3-R2O系、B2O3-R2O系又はP2O5-R2O系但し、R2Oは、Li2O、Na2O、又は、K2Oであるからなる請求項9に記載の実装用基板。前記波長変換材は、前記半導体発光素子が発する光によって励起されて発光する蛍光体粒子である請求項1~10のいずれか1項に記載の実装用基板。透光性を有する実装用基板と、前記実装用基板に実装された半導体発光素子と、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換する第1の波長変換材を有し、前記半導体発光素子を封止する封止部材と、を含み、前記実装用基板は、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換する第2の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とを有する焼結体と、を備え、前記第2の波長変換材は、前記半導体発光素子が発する光のうち前記半導体発光素子が実装される面に向かう方向に進行する光の波長を変換して波長変換光を放射し、前記焼結用結合材は、前記半導体発光素子が発する光と前記波長変換光とを透光する発光装置。前記実装用基板は、前記焼結体とは別体の基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記焼結体は、前記基板本体の第2の主面に形成された焼結体膜であり、当該焼結体膜の前記波長変換材は、前記第1の主面に実装された前記半導体発光素子が発する光のうち前記基板本体を透光した光の波長を変換して波長変換光を放射する請求項12に記載の発光装置。前記実装用基板は、前記焼結体とは別体の基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記焼結体は、前記基板本体の第1の主面に形成された焼結体膜であり、当該焼結体膜の前記波長変換材は、前記第1の主面に実装された前記半導体発光素子が発する光のうち前記基板本体を透光する前の光の波長を変換して波長変換光を放射する請求項12に記載の発光装置。前記実装用基板は、前記焼結体である基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記波長変換材は、前記第1の主面に実装された前記半導体発光素子が発する光のうち前記第1の主面から前記基板本体に入射した光の波長を変換して波長変換光を放射し、前記半導体発光素子が発する光と前記波長変換光とは、前記第2の主面から外部に放出される請求項12に記載の発光装置。請求項12~15のいずれか1項に記載の発光装置を備えるランプ。前記発光装置を収納する中空のグローブと、前記発光装置を発光させるための電力を受電する口金と、前記発光装置を前記グローブ内に支持する支持体とを備える請求項16に記載のランプ。従来の電球形LEDランプでは、LEDで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが用いられており、LEDモジュールはこのヒートシンクに固定される。例えば、特許文献1に開示された電球形LEDランプでは、半球状のグローブと口金との間に、ヒートシンクとして機能する金属筐体が設けられ、LEDモジュールはこの金属筐体の上面に載置固定されている。また、直管形LEDランプにおいても、LEDで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが用いられる。この場合、ヒートシンクとして、アルミニウムなどで構成された長尺状の金属基台が用いられる。金属基台は、接着剤によって直管内面に固着されており、LEDモジュールはこの金属基台の上面に固定される。しかしながら、このような従来に係る電球形LEDランプ及び直管形LEDランプでは、LEDモジュールが発する光のうちヒートシンク側に放射する光は、金属製のヒートシンクによって遮光されてしまうので、白熱電球、電球形蛍光ランプ又は直管形蛍光ランプ等の全配光特性を有するランプとは光の広がり方が異なる。つまり、従来の電球形LEDランプでは、白熱電球や既存の電球形蛍光ランプと同様の全配光特性を得ることが難しい。また、従来の直管形LEDランプにおいても、既存の直管形蛍光灯と同様の全配光特性を得ることが難しい。そこで、例えば、電球形LEDランプにおいて、白熱電球と同様の構成とすることが考えられる。つまり、ヒートシンクを用いずに、白熱電球のフィラメントコイルを単にLEDモジュールに置き換えた構成の電球形LEDランプが考えられる。この場合、LEDモジュールからの光は、ヒートシンクによって遮られない。しかしながら、従来に係る電球形LEDランプ及び直管形LEDランプでは、上述のとおり、LEDモジュールが発する光のうちヒートシンク側に進行する光はヒートシンクによって遮光されてしまうことから、LEDモジュールは、当該LEDモジュールが発する光をヒートシンク側には進行させずにヒートシンクとは反対側に進行させるように構成されている。すなわち、従来のLEDモジュールは、実装用基板のLEDが実装された面側の片側にのみ光を取り出すような構成となっている。従って、従来に係る電球形LEDランプ及び直管形LEDランプに用いられるLEDモジュールを単に白熱電球のバルブ内に配置したとしても、全配光特性を得ることができないという問題がある。本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、全配光特性を得ることができる実装用基板、発光装置及びランプを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明に係る実装用基板の一態様は、透光性を有するとともに半導体発光素子が実装される面を有する実装用基板であって、光の波長を変換する波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とを有する焼結体を備え、前記波長変換材は、前記半導体発光素子が発する光のうち前記半導体発光素子が実装される面に向かう方向に進行する光の波長を変換して波長変換光を放射し、前記焼結用結合材は、前記半導体発光素子が発する光と前記波長変換光とを透光するものである。これにより、半導体発光素子が実装用基板に実装されたときに、当該半導体発光素子の光は焼結体の波長変換部材によって波長変換される。そして、この焼結体による波長変換光と半導体発光素子の光とは、当該焼結体を透光して、あるいは、実装用基板を透光して、外部に放出される。また、半導体発光素子が別の波長変換材を含む封止部材によって封止されたときに、封止部材の波長変換材によっても波長変換される。この封止部材による波長変換光と半導体発光素子の光とは封止部材から外部に放出される。従って、半導体発光素子の一方側に形成される封止部材と他方側に形成される焼結体との両方側から外部に向けて所望の光を放出させることができる。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、前記実装用基板は、前記焼結体とは別体の基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記焼結体は、前記基板本体の第2の主面に形成された焼結体膜であり、当該焼結体膜の前記波長変換材は、前記第1の主面に実装される前記半導体発光素子が発する光のうち前記基板本体を透光した光の波長を変換して波長変換光を放射するものであることが好ましい。これにより、焼結体膜の波長変換材は、基板本体を透光した半導体発光素子の光の波長を変換して波長変換光を放射する。従って、半導体発光素子が別の波長変換材を含む封止部材によって封止された場合、半導体発光素子が実装される第1の主面側と焼結体が形成される第2の主面側の両方側から外部に向けて所望の光を放出させることができる。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、前記実装用基板は、前記焼結体とは別体の基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記焼結体は、前記基板本体の第1の主面に形成された焼結体膜であり、当該焼結体膜の前記波長変換材は、前記第1の主面に実装される前記半導体発光素子が発する光のうち前記基板本体を透光する前の光の波長を変換して波長変換光を放射するものであることが好ましい。これにより、焼結体膜の波長変換材は、基板本体を透光する前の半導体発光素子の光の波長を変換して波長変換光を放射するので、当該波長変換光と半導体発光素子が発する光とは、基板本体を透光して第2の主面側から放出される。従って、半導体発光素子が別の波長変換材を含む封止部材によって封止された場合、半導体発光素子が実装される第1の主面側と第2の主面側の両方側から外部に向けて所望の光を放出させることができる。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、前記焼結体膜の膜厚は、10μm~500μmであることが好ましい。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、可視光領域の光に対する前記基板本体の透過率は、10以上であることが好ましい。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、前記基板本体の透過率は、80以上であることが好ましい。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、前記基板本体は、セラミックスによって構成されることが好ましい。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、前記実装用基板は、前記焼結体である基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記波長変換材は、前記第1の主面に実装される前記半導体発光素子が発する光のうち前記第1の主面から前記基板本体に入射した光の波長を変換して波長変換光を放射し、前記半導体発光素子が発する光と前記波長変換光とは、前記第2の主面から外部に放出されることが好ましい。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、前記無機材料は、フリットガラスであることが好ましい。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、前記フリットガラスが、SiO2-B2O3-R2O系、B2O3-R2O系又はP2O5-R2O系但し、R2Oは、いずれも、Li2O、Na2O、又は、K2Oであるからなることが好ましい。さらに、本発明に係る実装用基板の一態様において、前記波長変換材は、前記半導体発光素子が発する光によって励起されて発光する蛍光体粒子であることが好ましい。また、本発明に係る発光装置の一態様は、透光性を有する実装用基板と、前記実装用基板に実装された半導体発光素子と、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換する第1の波長変換材を有し、前記半導体発光素子を封止する封止部材と、を含み、前記実装用基板は、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換する第2の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とを有する焼結体と、を備え、前記第2の波長変換材は、前記半導体発光素子が発する光のうち前記半導体発光素子が実装される面に向かう方向に進行する光の波長を変換して波長変換光を放射し、前記焼結用結合材は、前記半導体発光素子が発する光と前記波長変換光とを透光するものである。これにより、半導体発光素子の光は焼結体の第2の波長変換部材によって波長変換される。この焼結体による波長変換光と半導体発光素子の光とは、当該焼結体を透光して、あるいは、実装用基板を透光して、外部に放出される。また、半導体発光素子の光は封止部材の第1の波長変換材によっても波長変換される。この封止部材による波長変換光と半導体発光素子の光とは封止部材から外部に放出される。従って、半導体発光素子の一方側に形成される封止部材と他方側に形成される焼結体との両方側から外部に向けて所望の光が放出される。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記実装用基板は、前記焼結体とは別体の基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記焼結体は、前記基板本体の第2の主面に形成された焼結体膜であり、当該焼結体膜の前記波長変換材は、前記第1の主面に実装された前記半導体発光素子が発する光のうち前記基板本体を透光した光の波長を変換して波長変換光を放射するものであることが好ましい。これにより、焼結体膜の波長変換材は、基板本体を透光した半導体発光素子の光の波長を変換して波長変換光を放射する。従って、半導体発光素子が実装される第1の主面側と焼結体が形成される第2の主面側の両方から外部に向けて所望の光が放出される。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記実装用基板は、前記焼結体とは別体の基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記焼結体は、前記基板本体の第1の主面に形成された焼結体膜であり、当該焼結体膜の前記波長変換材は、前記第1の主面に実装された前記半導体発光素子が発する光のうち前記基板本体を透光する前の光の波長を変換して波長変換光を放射するものであることが好ましい。これにより、焼結体膜の波長変換材は、基板本体を透光する前の半導体発光素子の光の波長を変換して波長変換光を放射するので、当該波長変換光と半導体発光素子が発する光とは、基板本体を透光して第2の主面側から放出される。従って、半導体発光素子が実装される第1の主面側と第2の主面側の両方側から外部に向けて所望の光が放出される。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記実装用基板は、前記焼結体である基板本体を備え、前記基板本体は、透光性を有するとともに、前記半導体発光素子が実装される面である第1の主面と当該第1の主面に対向する第2の主面とを有し、前記波長変換材は、前記第1の主面に実装された前記半導体発光素子が発する光のうち前記第1の主面から前記基板本体に入射した光の波長を変換して波長変換光を放射し、前記半導体発光素子が発する光と前記波長変換光とは、前記第2の主面から外部に放出されるものであることが好ましい。また、本発明に係るランプの一態様は、上記いずれかの発光装置を備えるものである。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記発光装置を収納する中空のグローブと、前記発光装置を発光させるための電力を受電する口金と、前記発光装置を前記グローブ内に支持する支持体とを備えるように構成することが好ましい。本発明に係る実装用基板によれば、全配光特性を得ることができる発光装置を実現することができる。また、本発明に係る発光装置及びランプによれば、全配光特性を得ることができるとともに、全光束を向上させることができる。以下に、本発明の実施形態に係る実装用基板、発光装置及びランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。第1の実施形態まず、本発明の第1の実施形態に係る実装用基板及び発光装置の概略構成について、図1を用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。図1に示すように、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1は、所定の照明光を放射する発光モジュールLEDモジュールであって、実装用基板10の一方の面に設けられた第1発光部1aと、実装用基板10の他方の面に設けられた第2発光部1bとを備える。次に、本発明の第1の実施形態に係る実装用基板及び発光装置の詳細構成について、図2A、図2B及び図2Cを用いて説明する。図2Aは、本発明の第1の実施形態に係る発光装置の平面図であり、図2Bは、本発明の第1の実施形態に係る発光装置の背面図であり、図2Cは、図2AのX-X’線に沿って切断した本発明の第1の実施形態に係る発光装置の断面図である。図2A~図2Cに示すように、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1は、所定の照明光を放射する発光モジュールLEDモジュールであって、透光性を有する実装用基板10と、実装用基板10に実装されたLED20と、LED20が発する光の波長を変換する第1の波長変換材を有するとともにLED20を封止する封止部材30とを備える。また、発光装置1は、配線40、端子電極50及びワイヤー60を備える。なお、本実施形態に係る発光装置1は、実装用基板10上に直接実装されたLEDチップベアチップを蛍光体含有樹脂によって封止するように構成されたCOB型ChipOnBoardの発光装置である。本発明に係る発光装置において、実装用基板10は、透光性を有するとともにLED等の半導体発光素子が実装される面実装面を有するLED実装用基板であって、光の波長を変換する波長変換材と無機材料からなる焼結用結合材とを有する焼結体を備える。さらに、焼結体の波長変換材は、LEDが発する光のうちLEDが実装される面に向かって進行する光の波長を変換して波長変換光を放射する。また、焼結用結合材は、LEDが発する光と波長変換光とを透光する。そして、本実施形態において、実装用基板10は、焼結体とは別体の基板本体11を備えており、また、焼結体は、焼結体膜12として基板本体11に被膜されている。すなわち、本実施形態における実装用基板10は、基板本体11と焼結体膜12とで構成されている。以下、本実施形態に係る発光装置1の各構成要素について詳述する。まず、実装用基板10について説明する。実装用基板10の基板本体11は、透光性を有するとともに、LED20が実装される面である第1の主面実装面11aと、当該第1の主面11aに対向する第2の主面裏面11bとを有する。基板本体11は、可視光領域の光に対して透光性を有し、LED20からの光を透過させる。本実施形態において、基板本体11の可視光領域の光に対する透過率は、10以上である。さらに、基板本体11の当該透過率は80以上であることが好ましく、基板本体11としては、可視光領域の光に対して透明、すなわち、透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態のものを用いることがより好ましい。このような基板本体11としては、アルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、透明なガラス基板、水晶からなる基板又はサファイア基板等を用いることができる。あるいは、基板本体11として、これらの基板に所定の配線パターンが形成されたPCAPrintedCircuitAssembly基板又はLTCCLowTemperatureCo-firedCeramics多層配線回路基板を用いることもできる。本実施形態では、基板本体11として、放熱性も考慮して、透過率が90であるアルミナからなる透光性のセラミックス基板を用いた。なお、アルミナからなるセラミックス基板は、透過率が高いほど放熱性が低くなる。実装用基板10の焼結体膜12は、基板本体11の第2の主面11bに形成された焼結体であって、図3に示すように、光の波長を変換する第2の波長変換材12aと無機材料からなる焼結用結合材12bとの焼結体である。図3は、図2Cの破線で囲まれる領域Aの拡大図である。焼結体膜12の第2の波長変換材12aは、基板本体11の第1の主面11aに実装されたLED20が発する光のうち基板本体11を透光した光の波長を変換して波長変換光を放射する。第2の波長変換材12aとしては、LED20が発する光によって励起されて所望の色波長の光を放出する蛍光体粒子を用いることができる。例えば、LED20が青色光を発する青色LEDである場合、白色光を得ようとすると、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系の黄色蛍光体粒子を用いればよい。このように、焼結体膜12は、蛍光体粒子を含む焼結蛍光体膜蛍光体層として基板本体11の第1の主面11aに形成されている。焼結体膜12の焼結用結合材12bは、無機材料で構成されるとともに、LED20が発する光と第2の波長変換材12aが放射する波長変換光とを透光する。本実施形態では、焼結用結合材12bとして、酸化シリコンSiO2を主成分とする材料で構成されるガラスフリットを用いることができる。ガラスフリットは、第2の波長変換材蛍光体粒子11aを基板本体11に結着させる結合材結着材であり、可視光に対する透過率が高い材料で構成されている。ガラスフリットは、ガラス粉末を加熱して溶解することによって形成することができる。ガラスフリットのガラス粉末としては、SiO2-B2O3-R2O系、B2O3-R2O系又はP2O5-R2O系但し、R2Oは、いずれも、Li2O、Na2O、又は、K2Oであるを用いることができる。また、焼結用結合材12bの材料としては、ガラスフリット以外に、低融点結晶からなるSnO2-B2O3等を用いることもできる。このように構成される焼結体膜12は、第2の波長変換材12a、焼結用結合材12b、溶剤等を混練することによって得られるペーストを、基板本体11の第2の主面11bに印刷又は塗布した後に焼結することによって形成することができる。次に、LED20について説明する。LED20は、半導体発光素子の一例であって、基板本体11の第1の主面11a上に直接実装される。LED20は複数個実装されており、各LED20は単色の可視光を発するベアチップである。LED20は、ダイアタッチ剤ダイボンド剤によって基板本体11上にダイボンディングされている。各LED20は、全方位、つまり側方、上方及び下方に向けて光を発するLEDチップであり、例えば、側方に全光量の20、上方に全光量の60、下方に全光量の20の光を発する。各LED20としては、例えば青色光を発光する青色LEDチップが用いられる。青色LEDチップとしては、例えばInGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm~470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。次に、封止部材30について説明する。封止部材30は、実装用基板10上の全てのLED20を一括封止するとともに、LED20が発する光の波長を変換する第1の波長変換材を有する。本実施形態において、封止部材30は、所定の樹脂の中に、第1の波長変換材として所定の蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂である。封止部材30は、例えば、シリコーン樹脂等の透光性材料に所定の蛍光体粒子が分散されて構成される。封止部材30としては、例えば、LED20が青色LEDである場合、白色光を得るために、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。次に、配線40について説明する。配線40は、導電部材によって構成されており、複数のLED20同士を電気的に接続するために、基板本体11の第1の主面11aに所定形状でパターン形成されている。配線40は、端子電極50にも電気的に接続されている。配線40としては、例えば、銀Ag、タングステンW又は銅Cu等の金属配線を用いることができる。なお、配線40の表面に、ニッケルNi/金Au等のメッキ処理を施しても構わない。次に、端子電極50について説明する。端子電極50は、基板本体11の外周端部表面に設けられた電極パッドであって、点灯回路からの直流電力を受電するための給電部である。端子電極50に対して直流電力が供給されることにより、配線40及びワイヤー60を介して各LED20に直流電力が供給される。これにより、LED20が発光し、LED20から所望の光が放出される。次に、ワイヤー60について説明する。ワイヤー60は、LED20と配線40とを電気的に接続するための電線であり、例えば、金ワイヤーで構成される。LED20のチップ上面には電流を供給するためのp側電極及びn側電極が形成されており、p側電極及びn側電極のそれぞれと配線40とがワイヤー60によってワイヤボンディングされている。本実施形態において、ワイヤー60の一部は封止部材30から露出するように構成されているが、ワイヤー60全体が封止部材30の中に埋め込まれるように構成しても構わない。なお、光取り出し効率を向上させるために封止部材30を縮小化すると、ワイヤー60の一部が封止部材30から露出する。このように構成される本実施形態に係る発光装置1では、放出する光は白色光に設定されており、LED20としては青色LEDが用いられ、封止部材30の第1の波長変換材及び焼結体膜12の第2の波長変換材12aとしてはYAG系の黄色蛍光体粒子が用いられる。これにより、図2Cに示すように、第1発光部1aでは、封止部材30内の黄色蛍光体粒子第1の波長変換材が、青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。従って、封止部材30からは励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。一方、第2発光部1bでは、焼結体膜12内の黄色蛍光体粒子第2の波長変換材12aが、基板本体11を透光した青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。従って、焼結体膜12からも、励起された黄色光と基板本体11を透光した青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。以上、本実施形態に係る発光装置1によれば、実装用基板10の一方の面に設けられた第1発光部1aと他方の面に設けられた第2発光部1bとの両方側から白色光を放出することができる。従って、発光装置1の全光束を向上することができるとともに、全配光特性を実現することができる。また、本実施形態に係る発光装置1では、第2発光部1bは、無機材料からなる焼結体焼結体膜12によって構成されている。従って、LED20からの熱によって劣化することがないだけではなく、さらにLED20からの熱を効率良く放熱することが可能となる。これにより、高い信頼性と高い放熱特性を有する発光装置を実現することができる。なお、基板本体11の透過率は、基板本体11の材料によって調整することもできるが、材料は同じで基板本体11の厚みを変更することによっても調整することができる。例えば、基板本体11の厚みを薄くすることにより、透過率を向上させることができる。ここで、アルミナからなるセラミックス基板アルミナ基板における板厚と透過率との関係について、図4を用いて説明する。図4は、アルミナ基板における板厚と透過率との関係を示す図である。図4に示すように、板厚が1mmのアルミナ基板の透過率は10であり、板厚が0.5mmのアルミナ基板の透過率は20であり、板厚が0.3mmのアルミナ基板の透過率は50である。このように、板厚を薄くすることにより、指数関数的に透過率を小さくすることができる。また、本実施形態において、焼結体膜12の膜厚は、10μm~500μmであることが好ましい。焼結体膜12の膜厚が10μm未満になると、所望の発光特性を得ることができないからである。一方、焼結体膜12の膜厚が500μmを超えると、LEDの透過光量が少なくなるとともに蛍光体発光色が強くなって所望の白色光を得ることができなくなるからである。ここで、基板本体11の透過率と焼結体膜12の膜厚との関係について、図5を用いて説明する。図5は、基板本体11の透過率と焼結体膜12の膜厚との関係を示す図である。図5に示すように、破線で囲まれる領域Bの範囲における透過率と膜厚とを選択することにより所望の白色光を得ることができる。なお、図5に示すように、透過率が10で膜厚が20μmの場合X1、透過率が20で膜厚が30μmの場合X2、透過率が50で膜厚が40μmの場合X3、及び、透過率が90で膜厚が50μmの場合X4の4ケースについて実験したところ、所望の白色光を得ることができた。次に、本発明の実施形態に係る実装用基板及び発光装置の製造方法の一例について説明する。なお、以下の符号は、図2A~図2C及び図3の符号と同じものを用いる。まず、基板本体11を準備する。本実施形態では、一辺が5mmの矩形状基板であって、板厚が25mmで透過率が90であるアルミナからなる透光性セラミックス基板を用いた。次に、基板本体11の第1の主面11aに、所定形状の配線40及び端子電極50を形成する。配線40及び端子電極50は、導電性ペーストを所定のパターンで塗布し、700°C~800°Cの温度範囲で10分間焼成することによって形成することができる。本実施形態では、配線40及び端子電極50は、Agを主成分とする銀ペーストを用いてパターン形成した。次に、第2の波長変換材12aとして粉末状の蛍光体粒子を準備するとともに、焼結用結合材12bとして粉末状のフリットガラス粉末ガラスを準備する。準備した蛍光体粒子及びフリットガラスに溶剤を添加して混練することによって焼結体膜形成用のペーストを作製する。本実施形態では、軟化点が520°Cの粉末ガラスを用いた。また、本実施形態では、黄色蛍光体粒子及び粉末ガラスの重量比wtが50:50の割合となるように準備した。なお、蛍光体粒子の割合は50wtに限らず、20~70wtの範囲の割合とすることができる。また、準備した上記材料は、例えば3本ロールの混練機によって混練混合することによってペースト状にすることができる。次に、焼結体膜形成用のペーストを基板本体11の第2の主面11bに塗布する。なお、本実施形態では、焼結体膜形成用のペーストは塗布することによって基板本体11にコーティングしたが、印刷によってコーティングすることもできる。また、焼結体膜形成用のペーストを基板本体11にコーティングする前に、基板本体11の第2の主面11bに対して所定の表面処理を施しても構わない。例えば、基板本体11として透明ガラス基板を用いる場合は、フロスト処理を行うことが好ましい。次に、焼結体膜形成用のペーストが塗布された基板本体11を、例えば、150°Cの温度で30分間乾燥させて、その後、約600°Cの温度で10分間焼成する。焼成することによってガラスフリットが軟化して、蛍光体粒子同士が、また、蛍光体粒子と基板本体11とが、ガラスフリットにより結着接合した焼結体膜12を形成することができる。焼成温度としては、蛍光体粒子が劣化しない温度であって、かつ、ガラスフリットが軟化する温度であることが好ましい。蛍光体粒子は700°Cを超えると劣化するので、焼成温度は700°C未満であることが好ましい。これにより、基板本体11の第2の主面11bに焼結体膜12が被膜された実装用基板10を製造することができる。なお、本実施形態では、膜厚が50μmの焼結体膜12を形成した。次に、配線40及び端子電極50が劣化することを防止するために、配線40及び端子電極50に対して、Ni/Auのメッキ処理を行う。Ni/Auのメッキ処理では、まず、配線40、端子電極50及び焼結体膜12が形成された実装用基板10をpH4の酸性溶液に浸漬して、配線40及び端子電極50の表面に固着している酸化物等を除去する。その後、実装用基板10をNiメッキ液に浸漬してNiメッキを施し、配線40及び端子電極50上にNi層Ni被膜を形成する。その後、実装用基板10をAuメッキ液に浸漬して、Ni層上にAu層Au被膜を形成する。なお、Niメッキ液に浸漬する前に、所望の触媒液に浸漬してもよい。また、Niメッキ液に浸漬する際に、所望の還元剤を用いてもよい。次に、実装用基板10の第1の主面11aの所定の領域に、LED20を実装する。LED20の実装は、ダイアタッチ剤等によって実装用基板10にダイボンディングすることにより行われる。本実施形態では、LED20として青色LEDチップを用いた。次に、LED20と配線40とを電気的に接続するために、LED20のp側電極又はn側電極と配線40とをワイヤー60を用いてワイヤボンディングする。最後に、実装用基板10上に封止部材30を塗布して硬化することによって、実装用基板10の第1の主面11a上の全てのLED20と配線40とを封止部材30によって封止する。本実施形態では、封止部材30として、シリコーン樹脂に黄色蛍光体粒子が分散された蛍光体含有樹脂を用いた。以上のようにして、本発明の実施形態に係る発光装置1を製造することができる。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態に係る発光装置2について、図6、図7A及び図7Bを用いて説明する。図6は、本発明の第2の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。図7Aは、本発明の第2の実施形態に係る発光装置の平面図である。また、図7Bは、図7AのX-X’線に沿って切断した本発明の第2の実施形態に係る発光装置の断面図である。本発明の第2の実施形態に係る発光装置2は、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1と基本的な構成は同じである。従って、図6、図7A及び図7Bにおいて、図1及び図2A~図2Cに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本実施形態に係る発光装置2が、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1と異なる点は、焼結体膜12の形成位置である。すなわち、第1の実施形態において焼結体膜12は基板本体11の裏側の面に形成されていたが、第2の実施形態において焼結体膜12は基板本体11の表側の面に形成されている。以下、詳細に説明する。図6に示すように、本発明の第2の実施形態に係る発光装置2において、第1発光部2a及び第2発光部2bは、実装用基板10の同一の面に設けられている。そして、第2の発光部2bにおける焼結体膜12は、図7A及び図7Bに示すように、第1発光部1bにおける封止部材30と同様に、基板本体11の第1の主面11aに形成されている。本実施形態において、焼結体膜12は、同一膜厚で矩形状に形成されており、また、基板本体11の周縁部を露出させるように形成されている。このように、本実施形態においても実装用基板10は基板本体11と焼結体膜12とで構成されている。なお、本実施形態における焼結体膜12の構成及び作製方法は、第1の実施形態における焼結体膜12と同様である。本実施形態において、LED20、配線40及び端子電極50は、焼結体膜12の上に直接設けられており、LED20の直下に焼結体膜12が形成された構成となっている。また、封止部材30は、露出する焼結体膜12を含めて、LED20及び配線40を覆うように形成されている。以上のように構成される本実施形態に係る発光装置2において、LED20が発する光のうち封止部材30内に進行する光、すなわちLED20の上方及び側方に進行する光は、封止部材30内の蛍光体粒子第1の波長変換部材によって励起されて所定の波長変換光となる。一方、LED20が発する光のうち基板本体11側に進行する光、すなわちLED20の下方に進行する光は、焼結体膜12内の蛍光体粒子第2の波長変換部材によって励起されて所定の波長変換光となる。焼結体膜12から放出される波長変換光は基板本体11を透光して基板本体11の第2の主面11b及び側面から放出される。このように、本実施形態では、LED20の下方に進行する光は、基板本体11を透光する前に焼結体膜12によって波長変換される。なお、第1の実施形態と同様に、LED20は青色LEDチップであり、また、封止部材30及び焼結体膜12の蛍光体粒子は黄色蛍光体粒子である。従って、封止部材30から放出される光と、焼結体膜12から放出して基板本体11を透光して放射される光とは、第1の実施形態と同様に、白色光となる。以上、本実施形態に係る発光装置2によれば、実装用基板10の一方の面に設けられた第1発光部2a及び第2発光部2bから白色光を放出することができる。従って、発光装置2の全光束を向上することができるとともに、全配光特性を実現することができる。さらに、本実施形態に係る発光装置2によれば、LED20の直下に蛍光体粒子を含む焼結体膜12が形成されているので、LED20が発する光は基板本体11に入射する前に所定の波長変換光が生成されて白色光を得ることができる。すなわち、基板本体11の第2の主面11bから外部に放出される白色光は、基板本体11に入射する前に生成される。これにより、第1の実施形態と比べて、全方位に放出される光の色を同じ色とすることができる。この点について、発光装置が放出する光の色について実験を行った。この実験では、基板本体11の表面側第1の主面11aと裏面側第2の主面11bと側面側とから放出される光について方向の違いにおける光色分布を測定した。以下、図8~図10を用いて説明する。図8は、比較例に係る発光装置が発する光のXY色度図である。図9は、本発明の第1の実施形態に係る発光装置が発する光のXY色度図である。図10は、本発明の第2の実施形態に係る発光装置が発する光のXY色度図である。なお、比較例に係る発光装置は、第1の実施形態に係る発光装置において焼結体膜12が形成されていない発光装置である。また、各図において、●は、基板本体11の第2の主面11b裏面側から放出された光を表している。□は、基板本体11の第1の主面11a表面側から放出された光を表している。△は、基板本体11の側面から放出された光を表している。また、●、□、△の数は、試料のサンプル数を示している。図8に示すように、比較例に係る発光装置では、基板本体11の表面側から放出される光は白色光となっているが、基板本体11の裏面側及び側面側から放出される光は白色光とはならずに青色光のまま放出されていることが分かる。これに対して、図9に示すように、第1の実施形態に係る発光装置1本発明1では、基板本体11の表面側から放出される光だけではなく、基板本体11の裏面側から放出される光も白色光となっていることが分かる。さらに、図10に示すように、第2の実施形態に係る発光装置2本発明2では、基板本体11の表面側及び裏面側から放出される光だけではなく、基板本体11の側面から放出される光についても白色光となっていることが分かる。この点について考察すると、第1の実施形態に係る発光装置1では、LED20が発する光のうち基板本体11に直接入射する光、すなわちLED20の直下方向に進行するLED20の光は、基板本体11を透光してその多くは焼結体膜12に入射するものの、その一部は基板本体11の第2の主面11bにおいて全反射等して基板本体11内を導光して波長変換されずに基板本体11の側面から外部に放出される。この結果、第1の実施形態に係る発光装置1では、基板本体11の側面側から放出される光は白色光とはならずにLED20が発する青色光のままとなって放出される。実験結果によると、第1の実施形態に係る発光装置1において、基板本体11の表面側及び裏面側から放出される光の色温度は2700Kであったのに対して、基板本体11の側面側から放出される光の色温度は4800Kであり、基板本体11の表面側又は裏面側と側面側とでは色温度が2000K程度乖離していることが分かった。これに対して、第2の実施形態に係る発光装置2では、LED20の直下に蛍光体粒子を含む焼結体膜12が形成されているので、基板本体11に入射する前に白色光となって基板本体11に入射する。これにより、基板本体11の第2の主面11bで全反射等して基板本体11の側面側から放出される光は白色光となる。実際に色温度を測定したところ、第2の実施形態に係る発光装置2では、基板本体11の表面側、裏面側及び側面側から放出される光の色温度はいずれも2500K程度であった。なお、第2の実施の形態において、基板本体11の表面側、裏面側又は側面側から放出される各光の色色温度が若干異なるような場合は、封止部材30又は焼結体膜12における蛍光体粒子の充填率を調整したり焼結体膜12の膜厚を調整したりすることによって、全方位に放出される光の色色温度の合わせこみを行うことができる。以上、本発明の第2の実施形態に係る発光装置2について説明したが、第2の実施形態における焼結体膜12の形状は、図7A及び図7Bに示される形状に限らず、例えば、図11に示すような形状としても構わない。図11は、本発明の第2の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図11に示すように、本変形例に係る発光装置2Aにおいて、焼結体膜12Aは、基板本体11上に部分的に形成されている。すなわち、本変形例では、配線40が予め形成された基板本体11に対して、配線40が形成されていない領域に焼結体膜12Aが形成されている。なお、本変形例においても焼結体膜12AはLED20の直下に形成されている。このように、基板本体11として所定の配線パターンが形成されたPCA基板等を用いる場合であっても基板本体11の第1の主面11aに焼結体膜12Aを形成することができる。なお、以上のように構成される本変形例に係る発光装置2Aについても、第2の実施形態に係る発光装置2と同様の効果を奏する。第3の実施形態次に、本発明の第3の実施形態に係る発光装置3について、図12A及び図12Bを用いて説明する。図12Aは、本発明の第3の実施形態に係る発光装置の平面図である。また、図12Bは、図12AのX-X’線に沿って切断した本発明の第3の実施形態に係る発光装置の断面図である。本発明の第3の実施形態に係る発光装置3は、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1と基本的な構成は同じである。従って、図12A及び図12Bにおいて、図2A~図2Cに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本実施形態に係る発光装置3が、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1と異なる点は、実装用基板の構成である。すなわち、本発明の第1の実施形態に係る発光装置1では、実装用基板10は基板本体11と焼結体膜12とで構成されていたが、本発明の第3の実施形態に係る発光装置3では、図12A及び図12Bに示すように、実装用基板70そのものが波長変換材を有する焼結体で構成される基板本体である。すなわち、実装用基板70が第2発光部3bである。実装用基板70は、基板本体であって、透光性を有するとともに、LED20が実装される面である第1の主面実装面70aと、当該第1の主面70aに対向する第2の主面裏面70bとを有する。第1の主面70a上には、第1の実施形態の第1発光部1aと同様の構成で第1発光部3aが設けられる。また、実装用基板70は、光の波長を変換する第2の波長変換材不図示と無機材料からなる焼結用結合材不図示との焼結体でもある。第2の波長変換材及び焼結用結合材としては、第1の実施形態の第2の波長変換材12a及び焼結用結合材12bを用いることができる。すなわち、本実施形態では、実装用基板70として、ガラスからなる焼結体として構成されている。また、実装用基板70は、可視光領域の光に対して透光性を有し、LED20からの光を透過させる。このように構成される本実施形態に係る発光装置3では、第1の実施形態と同様に、放出する光は白色光に設定されており、LED20としては青色LEDが用いられ、封止部材30の第1の波長変換材及び実装用基板70の第2の波長変換材としてはYAG系の黄色蛍光体粒子が用いられる。これにより、図12Bに示すように、第1発光部3aでは、封止部材30内の黄色蛍光体粒子第1の波長変換材が、青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。従って、封止部材30からは励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。一方、第2発光部3bでは、実装用基板70内の黄色蛍光体粒子第2の波長変換材が、基板本体である実装用基板70に入射した青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出し、当該黄色光は実装用基板70の第2の主面70bから外部に放出される。従って、実装用基板70の第2の主面70bからも、励起されて外部に放出される黄色光と実装用基板70を透光する青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。以上、本実施形態に係る発光装置3によれば、第1の実施形態と同様に、実装用基板70の一方の面に設けられた第1発光部3aと実装用基板70である第2発光部3bとの両方から白色光を放出することができる。従って、発光装置3の全光束を向上することができるとともに、全配光特性を実現することができる。また、本実施形態に係る発光装置3でも、第2発光部3bは、無機材料からなる焼結体実装用基板70によって構成されている。従って、本実施形態でも、高い信頼性と高い放熱特性を有する発光装置を実現することができる。また、本実施形態に係る発光装置3では、実装用基板70そのものが波長変換材を有する焼結体であるので、第2の実施形態のようにLED20の直下に焼結蛍光体膜が設けられたような構成である。従って、第2の実施形態と同様に、実装用基板70の側面側からは白色光が放出され、LED20が発する青色光だけが放出されることを抑制することができる。これにより、全方位に放出される光の色を同じにすることができる。第4の実施形態以下、本発明の第1~第3の実施形態に係る発光装置の適用例について、第4~第6の実施形態に基づいて説明する。まず、本発明の第1~第3の実施形態に係る発光装置を、電球形ランプに適用した例について、図13及び図14を用いて説明する。図13は、本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプの斜視図である。また、図14は、本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。図13及び図14に示すように、本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプ100は、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、LEDを有するLEDモジュール発光装置130と、LEDモジュール130を収納するための透光性のグローブ110と、グローブ110に取り付けられた口金190とを備える。また、電球形ランプ100は、ステム120、2本の給電用リード170及び点灯回路180を備える。以下、本発明の実施形態に係る電球形ランプ100の各構成要素について詳細に説明する。グローブ110は、LEDモジュール130を収納する中空部材であるとともに、LEDモジュール130からの所定の光をランプ外部に透光する透光部材である。本実施形態において、グローブ110は、可視光に対して透明なシリカガラス製の透明ガラスクリアガラスによって構成されている。従って、グローブ110内に収納されたLEDモジュール130は、グローブ110の外側から視認することができる。この構成により、LEDモジュール130からの光がグローブ110によって損失することを抑制することができる。さらに、グローブ110は、樹脂製ではなくガラス製であるので、高い耐熱性を有する。グローブ110の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部111を有する形状であり、グローブ110の全体形状は、開口部111から長細く膨出するような長球形状である。言い換えると、グローブ110の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に延びながら狭まったような形状である。本実施形態では、グローブ110の形状は、一般的な白熱電球と同様のA形JISC7710である。なお、グローブ110の形状は、必ずしもA形である必要はない。例えば、グローブ110の形状は、G形又はE形等であってもよい。また、グローブ110は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、シリカガラス製である必要もない。例えば、グローブ110は、アクリル等の樹脂製の部材であってもよい。ステム120は、グローブ110の開口部111からグローブ110内に向かって延びるように設けられている。本実施の形態に係るステム120は、一般的な白熱電球に用いられるステムがグローブ110内に延伸されたような部材である。ステム120の口金側の端部は、開口部111の形状と一致するようにフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成されたステム120の端部は、グローブ110の開口を塞ぐように、グローブ110の開口部111に接合されている。また、ステム120内には、2本の給電用リード170それぞれの一部が封着されている。その結果、グローブ110内の気密性が保たれた状態で、グローブ110内にあるLEDモジュール130にグローブ110外から電力を供給することが可能となる。したがって、電球形ランプ100は、長期間にわたり、水あるいは水蒸気などがグローブ110内に浸入することを防ぐことができ、水分によるLEDモジュール130の劣化を抑制することができる。また、ステム120は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。これにより、電球形ランプ100は、LEDモジュール130で生じた光がステム120によって損失することを抑制することができる。また、電球形ランプ100は、ステム120によって影が形成されることが防ぐこともできる。また、LEDモジュール130が発した白色光によってステム120が光り輝くので、電球形ランプ100は、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。なお、ステム120は、必ずしもグローブ110の開口を塞ぐ必要はなく、開口部111の一部に取り付けられてもよい。LEDモジュール130は、全配光特性を有する上述の本発明の第1~第3の実施形態に係る発光装置である。このように、ランプ光源として全配光特性を有するLEDモジュールを用いているので、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性を有する電球形ランプを実現することができる。LEDモジュール130は、グローブ110内に収納され、好ましくは、グローブ110によって形成される球状の中心位置に配置される。このように中心位置にLEDモジュール130が配置されることにより、さらに全配光特性を向上させることができる。また、LEDモジュール130は、2本の給電用リード170によって支持されるとともに、当該2本の給電用リード170から電力が供給される。すなわち、給電用リード170はLEDモジュール130を支持する支持体であり、これにより、LEDモジュール130はグローブ110内に保持される。そして、2本の給電用リード170から電力が供給されることにより、LEDモジュール130は発光する。なお、給電用リード170とLEDモジュール130の電極端子とは、半田等によって電気的に接続されている。なお、図13に示すように、給電用リード170は、LEDモジュール130の実装用基板の側面部を挟み込むようにしてLEDモジュール130を支持しているが、これに限らない。例えば、LEDモジュール130の実装用基板に貫通孔を設けて、この貫通孔に給電用リード170を挿通することによりLEDモジュール130を支持しても構わない。この場合、貫通孔は、実装用基板の端子電極に設けることが好ましい。これにより、貫通孔に挿通した給電用リード170と端子電極とを半田によって接続することにより、LEDモジュール130を給電用リードに支持することができるとともに、給電用リード170と端子電極との電気的接続を容易に行うことができる。2本の給電用リード170は、口金190を介して外部から供給された電力をLEDモジュール130のLEDチップに供給するための電線である。また、口金190から供給された電力が2本の給電用リード170を介してLEDチップに供給される。給電用リード170は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、LEDモジュール130で生じた熱を、積極的に給電用リード170を介して、口金190に逃がすことができる。なお、給電用リード170は、必ずしも2本である必要はない。例えば、電球形ランプ100は、複数のLEDモジュール130をグローブ110内に備える場合、LEDモジュール130ごとに2本の給電用リード170を備えてもよい。点灯回路180は、LEDモジュール130のLEDチップを発光させるための回路であり、口金190内に収納されている。具体的には、点灯回路180は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態では、点灯回路180は、口金190から受電した交流電力を直流電力に変換し、2本の給電用リード170を介してLEDチップ150に当該直流電力を供給する。例えば、点灯回路180は、整流用のダイオードブリッジと、平滑用のコンデンサと、電流調整用の抵抗とを備える整流回路によって構成することができる。なお、電球形ランプ100は、必ずしも点灯回路180を備えなくてもよい。例えば、照明器具あるいは電池などから直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ100は、点灯回路180を備えなくてもよい。その場合、外部リード線の一方がスクリュー部191に接続され、外部リード線の他方がアイレット部192に接続される。また、点灯回路180は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。口金190は、LEDモジュール130のLEDを発光させるための電力を受電する受電部であって、本実施形態では、二接点によってランプ外部の交流電源例えば、AC200Vの商用電源から交流電圧を受電する。口金190で受電した電力はリード線を介して点灯回路180の電力入力部に入力される。口金190は、例えばE形であり、その外周面には照明装置照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金190の形状は、金属性の有底筒体形状である。口金190は、グローブ110の開口部111に設けられている。具体的に、口金190は、グローブ110の開口部111を覆うように、セメント等の接着剤によってグローブ110に取り付けられる。本実施形態では、口金190は、E26形の口金である。電球形ランプ100は、商用の交流電源と接続されたE26口金用ソケットに取り付けて使用される。なお、口金190は、必ずしもE26形の口金である必要はなく、E17形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金190は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。以上、本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプ100によれば、LEDモジュール130が全方位に光が放出するように構成されているので、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。第5の実施形態次に、本発明の第1~第3の実施形態に係る発光装置を、他の電球形ランプに適用した例について、図15~図17を用いて説明する。図15は、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプの斜視図である。図16は、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図17は、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。図15~図17に示すように、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプ200は、第4の実施形態と同様に、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、グローブ210と、LEDモジュール230を固定する固定部材220と、LEDモジュール230と、口金290とを備える。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ200は、支持部材250と、樹脂ケース260と、2本の給電用リード270と、点灯回路280とを備える。以下、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプ200の各構成要素について、図15~図17を参照しながら詳細に説明する。グローブ210は、第4の実施形態におけるグローブ110と同様の構成であり、開口部211を有する。固定部材220は、LEDモジュール230を支持してグローブ210内の所定の位置に保持する支持体であって、グローブ210の開口部211の近傍からグローブ210内に向かって延びるように構成されている。本実施形態において、固定部材220は、円柱形状であり、一端がLEDモジュール230に接続するように構成され、他端が支持部材250に接続されるように構成されている。固定部材220の一端側の上面LEDモジュール230側の面にはLEDモジュール230が載置されており、固定部材220の当該上面とLEDモジュール230とは接着剤等によって固着されている。なお、本実施形態では、固定部材220とLEDモジュール230とは接着剤で固着したが、これに限らない。例えば、ねじ等によって固定部材220とLEDモジュール230とを固定しても構わない。また、固定部材220の他端側LEDモジュール230と固定する側とは反対側の下面は支持部材250の表面に当接されており、固定部材220の下面と支持部材250とは当該当接部分において固定されている。本実施形態では、固定部材220と支持部材250とは、支持部材250の裏面からねじをねじ込むことによって固定されている。なお、固定部材220と支持部材250との固定手段は、ねじに限らず、接着剤等を用いて固定しても構わない。固定部材220は、LEDモジュール230の基板本体の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されていることが好ましい。また、固定部材220は、ガラスの熱伝導率1.0[W/mK]程度よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。本実施形態において、固定部材220は、熱伝導率が237[W/mK]であるアルミニウムで構成した。このように、固定部材220の熱伝導率をLEDモジュール230の基板本体の熱伝導率よりも大きくすることにより、LEDモジュール230の熱は基板本体を介して固定部材220に効率良く伝導する。これにより、LEDモジュール230の熱を口金290側に逃がすことができるので、温度上昇によるLEDの発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。LEDモジュール230は、全配光特性を有する上述の本発明の第1~第3の実施形態に係る発光装置であり、第1の実施形態におけるLEDモジュール130と同様である。支持部材250は、グローブ210の開口部211の開口端に接続され、固定部材220を支持する部材である。また、支持部材250は、グローブ210の開口部211を塞ぐように構成された円板状部材である。本実施形態において、支持部材250は、樹脂ケース260に嵌合されて固定されている。また、支持部材250には、給電用リード270を挿通するための2つの挿通孔が形成されている。支持部材250は、LEDモジュール230の基板本体の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。支持部材250は、例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができ、本実施形態では、固定部材220と同様にアルミニウムによって構成した。このように、支持部材250を熱伝導率の大きい材料で構成することにより、固定部材220に熱伝導したLEDモジュール230の熱を支持部材250に効率良く伝導させることができる。この結果、温度上昇によってLEDの発光効率が低下することを抑制することができる。また、本実施形態において、支持部材250の上面グローブ210側の面には、固定部材220が固定されており、また、支持部材250の側面には、樹脂ケース260の内面が当接している。なお、支持部材250の段差部には、グローブ210の開口部211の開口端が当接しており、当該段差部において、支持部材250と樹脂ケース260とグローブ210の開口部211の開口端とは、接着材によって固着されている。このように、支持部材250がグローブ210に接続されているので、支持部材250に伝導したLEDモジュール230の熱は、外囲器を構成するグローブ210に熱伝導し、グローブ210の外表面から大気中に放熱される。また、支持部材250は樹脂ケース260にも接続されているので、支持部材250に伝導したLEDモジュール230の熱は、樹脂ケース260に熱伝導し、外囲器を構成する樹脂ケース260の外表面からも大気中に放熱される。樹脂ケース260は、固定部材220と口金290とを絶縁するとともに点灯回路280を収納するための絶縁用のケースである。樹脂ケース260は、上側に位置する円筒状の第1ケース部と、下側に位置する円筒状の第2ケース部とからなる。第1ケース部は、内表面が支持部材250と接触するように構成されている。第1ケース部の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース260に伝導した熱は、主に第1ケース部から放熱される。また、第2ケース部は、外周面が口金290の内周面と接触するように構成されている。本実施形態では、第2ケース部の外周面には口金290と螺合させるための螺合部が形成されており、この螺合部によって第2ケース部は口金290に接触している。従って、樹脂ケース260に伝導した熱は、第2ケース部を介して口金290にも伝導し、口金290の外表面からも放熱する。2本の給電用リード270は、第4の実施形態における給電用リード170と同様の構成である。なお、本実施形態において、給電用リード270は、支持部材250を挿通して設けられている。点灯回路280は、第4の実施形態における点灯回路180と同様の構成である。なお、本実施形態において、点灯回路280は、樹脂ケース260内に収納されている。口金290は、第4の実施形態における口金190と同様の構成である。なお、本実施形態において、口金290の内周面には、樹脂ケース260と螺合させるための螺合部が形成されている。以上、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプ200によれば、LEDモジュール230が全方位に光が放出するように構成されているので、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。第6の実施形態次に、本発明の第1~第3の実施形態に係る発光装置を、直管形ランプに適用した例について、図18を用いて説明する。図18は、本発明の第6の実施形態に係る直管形ランプの断面図である。本発明の第6の実施形態に係る直管形ランプ300は、本発明の第1~第3の実施形態に係る発光装置を備える直管形LEDランプであり、図18に示すように、一般照明用の直管状の蛍光灯に対応する。本実施形態に係る直管形ランプ300は、長尺状のガラス管で構成された直管310と、直管310の両端に装着された口金320とを備える。口金320には、一対の口金ピン321が設けられている。直管310内には、LEDモジュール330が配されている。LEDモジュール330は、本発明の第1~第3の実施形態に係る発光装置を長尺状に構成したものを用いることができる。具体的には、発光装置の実装用基板として、直管310の管軸に沿った長尺状の基板を用いる。この場合、実装用基板に実装するLEDは、直管310の管軸に沿って一直線状に複数個配列する。また、本実施形態では、複数のLEDモジュール330が用いられており、図18に示すように管軸に沿って一列に配置されている。LEDモジュール330は、線状の固定部材340によって直管310に固定されている。本実施形態において、LEDモジュール330は全配光特性を有するので、固定部材340が金属等の遮光性を有する材料で構成される場合、固定部材340は細く形成されることが好ましい。なお、固定部材340が透明材料で構成される場合は、固定部材340は特段細くする必要はなく、LEDモジュール330を固定保持可能な程度に構成すればよい。なお、直管形ランプ300は、LEDモジュール330を点灯するための点灯回路不図示を備える。点灯回路は、例えば、口金320内に配置することができ、口金ピン321を介して給電を受ける。なお、点灯回路は、直管形ランプ300内ではなく、直管形ランプ300が取り付けられる照明器具に配置してもよい。以上、本発明の第6の実施形態に係る直管形ランプ300は、全配光特性を有するLEDモジュール330を用いているので、一般の直管形蛍光灯と同様に全配光特性を有する直管形ランプを実現することができる。変形例以下、本発明の変形例に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図において、上記の実施形態に係る発光装置における構成要素と同様の構成要素については、同じ符号を付している。変形例1図19Aは、本発明の変形例1に係る発光装置の断面図である。図19Aに示すように、本変形例に係る発光装置2Bは、上記の第2の実施形態に係る発光装置2の変形例であって、基板本体11の側面に凹凸部11cが形成されたものである。本変形例において、凹凸部11cは、基板本体11の全側周面に形成されている。なお、基板本体11としては、PCA基板を用いた。凹凸部11cは、断面矩形状の凹部が基板本体11の厚み方向に複数個形成されたものである。なお、基板本体11の厚み方向に垂直な方向における凹凸部11cの形状は、ライン形状であってもよく、スポット的に複数の凹部が形成された形状であってもよい。本変形例によれば、LED20の直下に焼結体膜12が形成されているので、第2の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、本変形例によれば、基板本体11の側面に凹凸部11cが形成されているので、基板本体11の側面における反射ロスを低減することができ、側面からの光取り出し効率を向上させることができる。これにより、白熱電球の配光特性に近似した配光特性を得ることができる。変形例2図19Bは、本発明の変形例2に係る発光装置の断面図である。図19Bに示すように、本変形例に係る発光装置2Cも第2の実施形態に係る発光装置2の変形例であって、変形例1と同様に、基板本体11の側面に凹凸部11dが形成されたものである。本変形例においても、凹凸部11dは、基板本体11の全側周面に形成されている。なお、基板本体11としては、PCA基板を用いた。凹凸部11dは、断面三角形状の凹部が基板本体11の厚み方向に複数個形成されたものである。なお、基板本体11の厚み方向に垂直な方向における凹凸部11dの形状は、ライン形状であってもよく、スポット的に複数の凹部が形成された形状であってもよい。本変形例においても、LED20の直下に焼結体膜12が形成されているので、第2の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、本変形例によれば、基板本体11の側面に凹凸部11dが形成されているので、基板本体11の側面における反射ロスを低減することができ、側面からの光取り出し効率を向上させることができる。これにより、白熱電球の配光特性に近似した配光特性を得ることができる。変形例3図20は、本発明の変形例3に係る発光装置の断面図である。図20に示すように、本変形例に係る発光装置2Dは、上記の第2の実施形態に係る発光装置2の変形例であって、LED20Dがフリップチップ実装されたものである。すなわち、本変形例において、LED20Dと配線40との電気的な接続は、ワイヤボンディングによって行うのではなく、LED20Dのp側電極及びn側電極に設けられたバンプ21と配線40とを接触させることによって行う。本変形例においても、LED20の直下に焼結体膜12が形成されているので、第2の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、本変形例によれば、ワイヤーを用いることがないので、ワイヤーによる光損失光吸収や光反射を低減することができ、光の取り出し効率を向上させることができる。また、LED20Dをフリップチップ実装することによって、LEDチップの実装面積を小さくすることができ、小型の発光装置を実現することができる。変形例4図21Aは、本発明の変形例4に係る発光装置の斜視図であり、図21Bは、本発明の変形例4に係る発光装置の断面図である。図21A及び図21Bに示すように、本変形例に係る発光装置2Eは、上記の第2の実施形態に係る発光装置2の変形例であって、LED20が2列に配列されるとともに封止部材30もLED20の列に沿って2本形成されたものである。このように封止部材30はライン状に複数本形成しても構わない。なお、本変形例においても、LED20の直下に焼結体膜12が形成されているので、第2の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。変形例5図22は、本発明の変形例5に係る発光装置の断面図である。図22に示すように、本変形例に係る発光装置4は、SMDSurfaceMountDevice型の発光装置であり、リフレクタ80を備える。リフレクタ80は、キャビティを構成するように設けられており、当該キャビティ内に1つのLED20が収容されている。また、リフレクタ80は、LED20が発する光のうち横方向に進行する光を上方に取り出すことができるように傾斜面を有する。リフレクタ80のキャビティ内には封止部材30が充填されている。なお、リフレクタ80は、白色樹脂によって形成することができる。また、第2の実施形態と同様に、基板本体11の第1の主面表面側には焼結体膜12が形成されており、LED20は焼結体膜12の上に直接実装されている。また、焼結体膜12の上には電極41及び42が形成されており、LED20と電極41及び42とはワイヤー60によって電気的に接続されている。電極41及び42に電力が供給されることによってLED20が発光する。本変形例によれば、LED20の直下に焼結体膜12が設けられているとともに、LED20の上面及び側面には封止部材30が形成されているので、第2の実施形態と同様の効果を奏することができる。また、本変形例では、リフレクタ80によってLED20が発する光を上方に取り出すように構成したが、リフレクタ80の代わりに、リフレクタ80と同形状の透光性部材を用いても構わない。あるいは、リフレクタ80の代わりに、焼結体膜12の上基板本体11の第1の主面側に透光性容器を設け、この透光性容器の凹部内にLED20を実装して封止部材30で充填するように構成しても構わない。これにより、全方位に向けて白色光を放出させることができ、全配光特性を有する発光装置を実現することができる。なお、これらの透光性部材及び透光性容器は、LED20による光白色光が透光性部材又は透光性容器の内部を透過して外部に放出するように構成されており、可視光に対する光透過率は、例えば50以上とすることが好ましく、より好ましくは90以上として向こう側が透けて見えるぐらいの状態で構成することが好ましい。また、透光性部材又は透光性容器は無機材料又は樹脂材料によって作製することができ、無機材料としては、例えば、アルミナや窒化アルミニウムからなる透光性のセラミックス材料、透明なガラス材料、その他、水晶又はサファイア等を用いることができ、また、樹脂材料としては、アクリル等の透明な樹脂材料を用いることができる。変形例6本発明の変形例6に係る発光装置不図示は、上記の第1及び第2の実施形態に係る発光装置において、基板本体11と焼結体膜12との屈折率差を0.1以下としたものである。これにより、基板本体11と焼結体膜12との間における光反射による光損失を低減することができるので、光の取り出し効率を向上させることができる。なお、焼結体膜12を作製するときに混合するガラスフリットの屈折率を調整することによって、焼結体膜12の屈折率を調整することができる。以上、本発明に係る実装用基板、発光装置及びランプについて、各実施形態及び変形例に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、LED20として青色LEDチップを用いるとともに蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いたが、LED20と蛍光体粒子の組み合わせは、これらのものに限定されるものではない。例えば、青色光を放出する青色LEDチップと、青色光により励起されて緑色光を放出する緑色蛍光体粒子及び赤色光を放出する赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成してもよい。あるいは、青色LEDチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外LEDチップと、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成してもよい。また、第1~第3の実施形態では、16個のLED20を用いて、ライン状に配列された4つのLED20同士が直列接続となるように、また、各ライン同士のLED20が並列接続となるように構成したが、これに限らない。例えば、図23A及び図23Bに示すように、基板本体11の一方の面にLED20及び封止部材30をジグザグ状に配置するとともに、基板本体11の他方の面に封止部材30の形状と合わせて焼結体膜13を形成することによって発光装置5を構成しても構わない。また、第1及び第2の実施形態において、焼結体膜12は、基板本体11の第2の主面11bにのみ又は第1の主面11aにのみ形成したが、第1の主面11aと第2の主面11bの両方の面に形成することもできる。これに限らない。また、第1~第3の実施形態において、LED20は、第1の主面11aにのみ形成したが、第1の主面11aと第2の主面11bの両方の面に実装することもできる。また、上記の実施形態において、基板本体11は矩形状の基板を用いたが、これに限らない。例えば、図24A~図24Eに示すように、基板本体11A~11Eの形状としては、正方形、正五角形、正六角形又は正八角形等の正多角形、あるいは、十字形状等の様々な形状を用いることができる。また、配線40の形状についても、図24A及び図24Cに例示するように、LED20のレイアウト等に合わせて適宜変更することができる。例えば、複数のLED20を基板の外形形状に沿って配列することができる。この場合、LED20は一列又は複数列で配置することができる。例えば、図24Dに示す正八角形の基板を用いる場合、正八角形の環状となるようにLED20を配列することができ、また、この環状のLED20を一重又は二重に配列することができる。また、上記の実施形態では、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ、有機ELElectroLuminescence又は無機EL等の発光素子を用いてもよい。また、第4~第6の実施形態では、本実施形態に係る発光装置を電球形ランプと直管形ランプとに適用した例を示したが、これに限らない。例えば、本実施形態に係る発光装置は、環状の丸管で構成された丸管形ランプに適用することもできる。また、電球形ランプとしては、白熱電球に用いられるガラスバルブへの適用例を示したが、グローブと口金との間に金属筐体のヒートシンクを備える電球形ランプに適用することもできる。これにより、ヒートシンクを有する電球形ランプであっても、300度以上の配光角を有する電球形ランプを実現することができる。あるいは、図25に示すように、シャンデリアやロウソク型照明装置に用いられる縦長に延びた長球形状のバルブを有する電球形ランプ400に、本実施形態に係る発光装置を用いることもできる。ランプ400は、長球形状の透光性のグローブ410バルブと、LEDモジュール430を固定する固定部材420と、LEDモジュール430と、支持部材250と、樹脂ケース260と、給電用リード270と、口金290とを備える。なお、図25において、図15と同じ構成要素には同じ符号を付している。LEDモジュール430は、本実施形態に係る発光装置を用いることができ、例えば、図21に示されるような矩形状のLEDモジュールを用いることができる。ランプ400において、固定部材420の上部には溝が設けられており、当該溝にLEDモジュール430の基板端部が差し込まれることによってLEDモジュール430が固定されている。これにより、グローブ410内にLEDモジュール430を立設することができるとともに、LEDモジュール430の位置や向きを溝によって規制することができる。あるいは、図26に示すように、ボール形状のグローブ510バルブを有する電球形ランプ500に、本実施形態に係る発光装置を用いることもできる。なお、図示しないが、本実施形態に係る発光装置は、図13、図15又は図25に示すような方法で、LEDモジュールとしてグローブ510内に配置することができる。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。