"内部導体と外部導体とが露出した端末部を有する同軸ケーブルを回路基板に接続した同軸ケーブル接続構造において、前記回路基板に、前記同軸ケーブルの端末部が接続されるスリットと、前記スリットの延長線上であって前記回路基板の表面に形成された信号ラインと、前記回路基板の裏面に形成されたグランドと、前記スリットの両側であって前記回路基板の表面に形成され、前記グランドと電気的に独立した配線パターンと、前記スリットを横断するように設けられ、前記回路基板のグランドに電気的に接続されたケーブルガイドと、を備え、前記同軸ケーブルの露出した内部導体が前記回路基板の信号ラインにはんだ付けされると共に、前記同軸ケーブルの露出した外部導体が前記ケーブルガイドにはんだ付けされ、且つ、前記ケーブルガイドによって前記回路基板のグランドと配線パターンとが電気的に接続されたことを特徴とする同軸ケーブル接続構造。前記ケーブルガイドは、前記同軸ケーブルの露出した外部導体がはんだ付けされる凹部と、前記凹部の両側に一体に形成されると共に前記配線パターンにはんだ付けされる羽部と、前記凹部の先端側に一体に形成されると共に前記回路基板のグランドにはんだ付けされるグランド接続部と、を有する請求項1に記載の同軸ケーブル接続構造。前記ケーブルガイドは、1枚の金属板をプレス成形して作製される請求項1又は2に記載の同軸ケーブル接続構造。前記ケーブルガイドは、前記同軸ケーブルの外部導体と同じ金属からなる請求項1~3のいずれかに記載の同軸ケーブル接続構造。前記スリットは、前記回路基板の縁から内側に伸びる幅広部と、前記幅広部と連続して形成された幅狭部と、を有する請求項1~4のいずれかに記載の同軸ケーブル接続構造。内部導体と外部導体とが露出した端末部を有する同軸ケーブルを回路基板に接続する同軸ケーブル接続方法において、前記回路基板に、前記同軸ケーブルの端末部が接続されるスリットを形成する工程と、前記スリットの延長線上であって前記回路基板の表面に信号ラインを形成し、前記回路基板の裏面にグランドを形成し、前記スリットの両側であって前記回路基板の表面に前記グランドと電気的に独立した配線パターンを形成する工程と、凹部と、前記凹部の両側に一体に形成された羽部と、前記凹部の先端側に一体に形成されたグランド接続部と、を有するケーブルガイドを作製する工程と、前記スリットを横断するように前記ケーブルガイドを設け、前記羽部を前記回路基板の配線パターンにはんだ付けすると共に前記グランド接続部を前記回路基板のグランドにはんだ付けする工程と、前記同軸ケーブルの露出した外部導体を前記ケーブルガイドにはんだ付けすると共に、前記同軸ケーブルの露出した内部導体を前記回路基板の信号ラインにはんだ付けする工程と、を備えることを特徴とする同軸ケーブル接続方法。しかし、特許文献1に開示された構造では、接続部材を回路基板のグランドにねじ止めする際のねじの締め方や締め付け具合によっては接触不良が生じ、安定したグランドを確保することができないという問題があった。また、アンテナなど高周波信号を扱う機器においては特性インピーダンスの整合の観点から、極力表層の配線パターンで回路を形成することが好ましいが、特許文献2に開示された構造では、回路基板の表面の配線パターンと回路基板の裏面のグランドとが内層配線であるスルーホールを介して電気的に接続されるので、この構造を高周波信号を扱う機器に適用するのは望ましくない。また、特許文献3,4に開示された構造は、スリットの側面に金属層を形成する必要があり、金属層を表層に形成する場合に比べてコストが増大するという問題がある。そこで、本発明の目的は、低コストでありながら、安定したグランドの確保と優れた高周波特性の実現が可能な同軸ケーブル接続構造及び接続方法を提供することにある。この目的を達成するために創案された本発明は、内部導体と外部導体とが露出した端末部を有する同軸ケーブルを回路基板に接続した同軸ケーブル接続構造において、前記回路基板に、前記同軸ケーブルの端末部が接続されるスリットと、前記スリットの延長線上であって前記回路基板の表面に形成された信号ラインと、前記回路基板の裏面に形成されたグランドと、前記スリットの両側であって前記回路基板の表面に形成され、前記グランドと電気的に独立した配線パターンと、前記スリットを横断するように設けられ、前記回路基板のグランドに電気的に接続されたケーブルガイドと、を備え、前記同軸ケーブルの露出した内部導体が前記回路基板の信号ラインにはんだ付けされると共に、前記同軸ケーブルの露出した外部導体が前記ケーブルガイドにはんだ付けされ、且つ、前記ケーブルガイドによって前記回路基板のグランドと配線パターンとが電気的に接続された同軸ケーブル接続構造である。前記ケーブルガイドは、前記同軸ケーブルの露出した外部導体がはんだ付けされる凹部と、前記凹部の両側に一体に形成されると共に前記スリットの両側であって前記回路基板の表面にはんだ付けされる羽部と、前記凹部の先端側に一体に形成されると共に前記回路基板のグランドにはんだ付けされるグランド接続部と、を有すると良い。前記ケーブルガイドは、1枚の金属板をプレス成形して作製されると良い。前記ケーブルガイドは、前記同軸ケーブルの外部導体と同じ金属からなると良い。前記スリットは、前記回路基板の縁から内側に伸びる幅広部と、前記幅広部と連続して形成された幅狭部と、を有すると良い。また、本発明は、内部導体と外部導体とが露出した端末部を有する同軸ケーブルを回路基板に接続する同軸ケーブル接続方法において、前記回路基板に、前記同軸ケーブルの端末部が接続されるスリットを形成する工程と、前記スリットの延長線上であって前記回路基板の表面に信号ラインを形成し、前記回路基板の裏面にグランドを形成し、前記スリットの両側であって前記回路基板の表面に前記グランドと電気的に独立した配線パターンを形成する工程と、凹部と、前記凹部の両側に一体に形成された羽部と、前記凹部の先端側に一体に形成されたグランド接続部と、を有するケーブルガイドを作製する工程と、前記スリットを横断するように前記ケーブルガイドを設け、前記羽部を前記回路基板の配線パターンにはんだ付けすると共に前記グランド接続部を前記回路基板のグランドにはんだ付けする工程と、前記同軸ケーブルの露出した外部導体を前記ケーブルガイドにはんだ付けすると共に、前記同軸ケーブルの露出した内部導体を前記回路基板の信号ラインにはんだ付けする工程と、を備える同軸ケーブル接続方法である。本発明によれば、低コストでありながら、安定したグランドの確保と優れた高周波特性の実現が可能な同軸ケーブル接続構造及び接続方法を提供することができる。以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。図1は、本発明の好適な実施の形態に係る同軸ケーブル接続構造を示す斜視図であり、aは回路基板の表面側から見た図、bは回路基板の裏面側から見た図である。図1a,bに示すように、本実施の形態に係る同軸ケーブル接続構造10は、内部導体11と外部導体12とが露出した端末部13を有する同軸ケーブル14を回路基板15に接続したものであり、回路基板15の縁に開口端16を有し、同軸ケーブル14の端末部13が収容されるスリット17と、スリット17の延長線上であって回路基板15の表面に形成された信号ライン18と、回路基板15の裏面に形成されたグランド19と、スリット17の両側であって回路基板15の表面に形成され、グランド19と電気的に独立した配線パターン28と、スリット17を横断するように設けられ、回路基板15のグランド19に電気的に接続されたケーブルガイド20と、を備え、同軸ケーブル14の露出した内部導体11が回路基板15の信号ライン18にはんだ付けされると共に、同軸ケーブル14の露出した外部導体12がケーブルガイド20にはんだ付けされ、且つ、ケーブルガイド20によって回路基板15のグランド19と配線パターン28とが電気的に接続されたことを特徴とする。同軸ケーブル接続構造10は、主にアンテナなど高精度な接続が要求される機器に適用される。同軸ケーブル14は、少なくとも内部導体11と外部導体12とを有したものであれば良く、例えば、内部導体11と、内部導体11の外周に設けられた絶縁層21と、絶縁層21の外周に設けられた外部導体12と、外部導体12の外周に設けられたシース22と、からなる。回路基板15は、例えば、移相器基板であり、前述の同軸ケーブル14はこの移相器基板とアンテナ素子とを接続するために用いられる。信号ライン18は、一般的な50Ωラインであり、グランド19は、回路基板15の裏面全体をグランドとした全面グランドである。スリット17は、回路基板15の縁から内側に伸びる幅広部23と、幅広部23と連続して形成された幅狭部24と、を有する。幅広部23は、同軸ケーブル14のはんだ付け時やケーブルフォーミング時に作業者の手指を入りやすくし、これらの作業を容易に行えるようにするためのものであり、幅狭部24は、ケーブルガイド20を収容して組み付けるためのものである。ケーブルガイド20は、同軸ケーブル14の露出した外部導体12がはんだ付けされる凹部25と、凹部25の両側に一体に形成されると共にスリット17の両側であって回路基板15の表面にはんだ付けされる羽部26と、凹部25の先端側に一体に形成されると共に回路基板15のグランド19にはんだ付けされるグランド接続部27と、を有する。凹部25は、同軸ケーブル14の外部導体12をケーブルガイド20にはんだ付けする際に、はんだを外部導体12の周囲に十分に回り込ませるためのはんだ溜まりを形成し、外部導体12とケーブルガイド20とを強固にはんだ付けするためのものである。凹部25の断面形状は、半円弧状や矩形状とすることができるが、はんだ付け時にはんだの回り込みを目視で確認できることや、ケーブルガイド20と外部導体12との間に十分なはんだを介在させて高い強度を確保することができることを考慮すると、外部導体12に密着する円弧状ではなく外部導体12との間に多少隙間が形成される矩形状の方が好ましい。羽部26は、配線パターン28にはんだ付けされる。これにより、回路基板15の表面に直接はんだ付けする場合に比べてはんだと接続対象との間の密着性を向上させ、高い強度を確保することができる。なお、配線パターン28はグランド19と電気的に独立したパターンとなっている。また、ケーブルガイド20は、同軸ケーブル14の外部導体12と同じ金属例えば、銅からなる。これは、ケーブルガイド20が磁性体金属や外部導体12とは異種の金属で形成されると、高調波歪みの発生原因となるためである。次に、同軸ケーブル接続構造10を得るための同軸ケーブル接続方法を説明する。同軸ケーブル接続構造10を得るためには、先ず、図2a,bに示すように、回路基板15の縁に開口端16を有し、同軸ケーブル14の端末部13が収容されるスリット17を形成し、次いで、スリット17の延長線上であって回路基板15の表面に信号ライン18を形成し、回路基板15の裏面にグランド19を形成し、スリット17の両側であって回路基板15の表面にグランド19と電気的に独立した配線パターン28を形成する。このとき、サブトラクティブ法やアディティブ法などにより、信号ライン18、グランド19、配線パターン28を一括して形成する。その後、図3に示すように、1枚の金属板をプレス成形して、凹部25と、凹部25の両側に一体に形成された羽部26と、凹部25の先端側に一体に形成されたグランド接続部27と、を有するケーブルガイド20を作製する。1枚の金属板をプレス成形して作製することで、ケーブルガイド20を非常に低コストで量産することが可能となる。次いで、スリット17を横断するようにケーブルガイド20を設け、図4に示すように、羽部26を回路基板15の配線パターン28にはんだ付けすると共に、図5に示すように、グランド接続部27を回路基板15のグランド19にはんだ付けする。最後に、図6に示すように、同軸ケーブル14の露出した外部導体12をケーブルガイド20にはんだ付けすると共に、同軸ケーブル14の露出した内部導体11を回路基板15の信号ライン18にはんだ付けすることで、同軸ケーブル接続構造10が得られる。このとき、凹部25内にはんだが十分に回り込んだかを確認しながら、同軸ケーブル14の外部導体12をケーブルガイド20にはんだ付けする。以上説明した本発明によれば、回路基板15側のコネクタと同軸ケーブル14側のコネクタとが不要になるため、高周波コネクタを用いる場合に比べて大幅なコスト低減が可能となる。また、同軸ケーブル14と回路基板15とをはんだ付けにより接続するため、コネクタ不良やコネクタ又はねじの締め付け不良に起因するSWRの悪化やIMの悪化などの性能劣化要因を避けることができる。更に、ケーブルガイド20の凹部25内にはんだ溜まりを形成し、ケーブルガイド20と外部導体12との間に十分なはんだを介在させて高い強度を確保することができる。よって、低コストでありながら、安定したグランドの確保と優れた高周波特性の実現が可能な同軸ケーブル接続構造及び接続方法を提供することができる。本発明の効果を確認すべく、前述した同軸ケーブル接続構造10を作製し、そのSWRを測定した。ここでは、図7に示すような寸法の各ケーブルガイド20を、図8に示すように、信号ライン18の幅Wと、信号ライン18とスリット17との離間距離dとを変化させた回路基板15日立化成工業株式会社製、MCL-FX-2、厚さ1mmと組み合わせ、得られた各同軸ケーブル接続構造10のSWRを測定した。その結果、少なくとも、W=2.1~2.3mm、d=0.5~1.0mmの範囲において、移動体通信の主な使用周波数帯域である2.2GHz以下の周波数帯域でSWR1.1以下という優れた高周波特性を実現することができた。図9は、W=2.1mm、d=1mmとしたときの測定結果を示す。図9より、この場合には、2.2GHz以下の周波数帯域でSWR1.05以下を実現することができる。"