"電子機器に実装される製品部と、前記製品部と離れて形成される検査用のクーポン部と、を備えるプリント配線板であって、前記クーポン部は、第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上の一部に設けられた第1のランドと、前記第1の絶縁層および前記第1のランド上に設けられた第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層上の一部に、前記第1のランドと対向して設けられた第2のランドと、前記第2のランド上および前記第2の絶縁層上に設けられた第3の絶縁層と、底部が前記第2のランドに達するように前記第3の絶縁層を貫通した、第1のレーザビアの前記底部および側面に形成される導電性材料と、前記第3の絶縁層および前記第2の絶縁層を貫通して、前記第1のランドと電気的に接続される配線と、を有するプリント配線板。前記第2のランドは、前記第1のランドより大きい請求項1に記載のプリント配線板。前記製品部は、前記第2の絶縁層上の一部に形成される第3のランドを備え、かつ、前記第3の絶縁層を貫通し、底部が前記第3のランドに達するように第2のレーザビアが形成され、前記第2のランドは、前記第3のランドより大きい請求項1に記載のプリント配線板。前記第1のレーザビアは、プリント配線板の縁から所定値以上離れた位置に形成される請求項1に記載のプリント配線板。前記底部の全面が前記第2のランド上に達する前記第1のレーザビア内に形成された前記導電性材料と前記第1のランドとの間の電気特性は、前記底部の一部が前記第2のランド上に達し、他の一部が前記第2の絶縁層に達する前記第1のレーザビア内に形成された前記導電性材料と前記第1のランドとの間の電気特性と異なる請求項1に記載のプリント配線板。前記電気特性は抵抗値または容量値である請求項5に記載のプリント配線板。前記製品部は電子機器に実装される請求項1に記載のプリント配線板。第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上の一部に設けられた第1のランドと、前記第1の絶縁層および前記第1のランド上に設けられた第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層上の一部に、前記第1のランドと対向して設けられた第2のランドと、前記第2のランド上および前記第2の絶縁層上に設けられた第3の絶縁層と、前記第2のランドに達するように前記第3の絶縁層を貫通した、レーザビア内に設けられた導電性材料と、を備えるプリント配線板。第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上の一部に設けられた第1のランドと、前記第1の絶縁層および前記第1のランド上に設けられた第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層上の一部に、前記第1のランドと対向して設けられた第2のランドと、前記第2のランド上および前記第2の絶縁層上に設けられた第3の絶縁層と、前記第2のランドに達するように前記第3の絶縁層を貫通した、レーザビア内に設けられた導電性材料と、を備えるプリント配線板の検査方法であって、前記第1のランドと前記導電性材料との間の電気特性を測定するステップと、その測定結果に基づいて、前記プリント配線板が正常か否かを判定するステップと、を有するプリント配線板の検査方法。前記電気特性は、前記第1のランドと前記導電性材料との間の抵抗値または容量値である請求項9に記載のプリント配線板の検査方法。前記プリント配線板に開放異常および短絡異常があるか否かを検査するステップを有し、開放異常または短絡異常があると判定されたプリント配線板について、前記第1のランドと前記導電性材料との間の電気特性を測定する請求項9に記載のプリント配線板の検査方法。精度よく不良を検出可能なプリント配線板およびその検査方法を提供する。実施形態によれば、プリント配線板は、電子機器に実装される製品部と、前記製品部と離れて形成される検査用のクーポン部とを備える。前記クーポン部は、第1の絶縁層と、第1のランドと、第2の絶縁層と、第2のランドと、第3の絶縁層と、導電性材料と、配線とを有する。前記第1のランドは、前記第1の絶縁層上の一部に設けられる。前記第2の絶縁層は、前記第1の絶縁層および前記第1のランド上に設けられる。前記第2のランドは、前記第2の絶縁層上の一部に、前記第1のランドと対向して設けられる。前記第3の絶縁層は、前記第2のランド上および前記第2の絶縁層上に設けられる。前記導電性材料は、底部が前記第2のランドに達するように前記第3の絶縁層を貫通した、第1のレーザビアの前記底部および側面に形成される。前記配線は、前記第3の絶縁層および前記第2の絶縁層を貫通して、前記第1のランドと電気的に接続される。以下、実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。図1は、一実施形態に係るプリント配線板20の上面図である。同図に示すように、プリント配線板20は製品部1およびクーポン部2を備えている。基板メーカは図1の状態のプリント配線板20を製造し、クーポン部2を用いて検査を行った後、セットメーカへ出荷する。セットメーカは製品部1とクーポン部2との間で割断し、製品部1を電子機器等のセットに実装する一方、クーポン部2を廃棄する。割断しやすいよう、クーポン部2は製品部1から離れて形成されるのが望ましいが、製品部1内に面積の余裕がある場合、クーポン部2を製品部1内に設けてもよい。図2は、図1のA-A’断面図である。同図は、8層1段ビルドアップ構造のプリント配線板20、すなわち、8つの配線層L1~L8を有し、上面および下面の1段ずつがビルドアップ層であるプリント配線板20を例示している。プリント配線板20は、コアCt,Cbと、プリプレグP0,P1t,P2t,P1b,P2bと、配線W1~W8と、レーザビアLVと、ブラインドスルーホールBTHと、スルーホールTHと、ソルダーレジストSRとを備えている。プリント配線板20は、プリプレグP0を中心とし、その上方と下方は類似した構造を有する。プリプレグP0は、例えば樹脂およびガラスクロスからなる厚さ50~100μmの絶縁材料である。プリプレグP0の上面に形成されるコアCtは、例えば樹脂およびガラスクロスからなる厚さ70~200μmの絶縁材料である。コアCtの上面および下面はそれぞれ配線層L3,L4であり、例えば銅箔からなる厚さ10~35μmの配線W3,W4が形成される。また、クーポン部2の配線層L3には、後述する検査用ランドLD1が形成される。配線層L3はプリプレグP1tにより覆われる。プリプレグP1tは、例えば樹脂およびガラスクロスからなる厚さ50~100μmの絶縁材料である。プリプレグP1tの上面は配線層L2であり、例えば上面が金属M1によりめっき処理された銅箔からなる厚さ20~50μmの配線W2が形成される。また、配線層L2には、レーザビアLVの底部となる、略円形のレーザビア受けランドLD2が形成される。レーザビア受けランドLD2は、配線層L2上の他の配線W2不図示と接続されている。配線層L2はプリプレグP2tにより覆われる。プリプレグP2tはレーザビアLVにより層間接続が行われるビルドアップ層であり、例えば樹脂およびガラスクロスからなる厚さ50~100μmの絶縁材料である。なお、プリプレグに代えて、樹脂のみを材料とする層を形成してビルドアップ層としてもよい。プリプレグP2tの上面は配線層L1であり、例えば上面が金属M2によりめっき処理された厚さ20~50μmの銅箔からなる配線W1が形成される。さらに、配線層L1上の配線と配線層L2上の配線とを接続するためのレーザビアLVがプリプレグP2t中に形成される。レーザビアLVは、プリプレグP2t中に空けられた、レーザ受けランドLD2を底部とする円形の微細な穴であり、穴の周囲のプリプレグP2t上には配線W1aが形成され、その配線W1a上面およびレーザビアLV側の側面と、レーザビアLVの側面および底部は金属M2によりめっき処理されている。レーザビアLVは、ブラインドスルーホールBTHやスルーホールTHと比べて穴の径を小さくでき、配線自由度が高く、高密度化にも有利である。一方、プリプレグP0の下方には、配線層L5、コアCb、配線層L6、プリプレグP1b、配線層L7、プリプレグP2bおよび配線層L8が、プリプレグP0の上方と同様に形成される。コアCtとコアCbは、配線層L4,L5を覆うプリプレグP0を挟んで対向する。配線層L1,L8は表層とも呼ばれ、配線層L2~L7は内層とも呼ばれる。また、配線層L2から配線層L7までを貫通するブラインドスルーホールBTHが形成される。ブラインドスルーホールBTHは円形の穴であり、その側面は金属M1によりめっき処理されて配線層L2~L7の配線を接続する。ブラインドスルーホールBTHの内部は樹脂R等で埋められている。なお、ブラインドスルーホールBTHは、プリプレグP2t,P2bを貫通しているわけではないので、プリント配線板20の外部からは見ることができない。さらに、配線層L1から配線層L8までを貫通するスルーホールTHが形成される。スルーホールTHは円形の穴であり、その側面は金属M2によりめっき処理されていて、配線層L1~L8の配線を接続する。スルーホールTHおよびレーザビアLVの表面は、酸化を防ぐために表面処理がされており、例えば水溶性プリフラックスの塗布、あるいは銀めっきまたは金めっき処理されている。スルーホールTHおよび表層に形成される配線W1,W8の一部は互いに接続されたり、電子部品が実装されたりする。その他の部分の表層にはソルダーレジストSRが形成される。ソルダーレジストSRは表層の配線W1,W8等を保護する絶縁膜である。次に、図2のプリント配線板20の製造工程を説明する。図3は、プリント配線板20の製造工程図である。まず、2つのコア材を用いて配線層L3~L6に配線W3~W6および検査用ランドLD1を形成するステップS1。図4は、コア材の断面図である。コア材は、コアCtCbとなる絶縁材料の両面に銅箔Cu1,Cu2をそれぞれ貼り付けたものである。初めに、銅箔上Cu1,Cu2上に塗布された感光性レジスト不図示を配線W3~W6および検査用ランドLD1のパターンに露光する。そして、パターン以外のレジストを除去して現像する。さらに、コア材を塩化第2鉄、塩化第2銅あるいはアルカリエッチャント等のエッチング液に浸して不要な部分の銅箔Cu1,Cu2を除去する。以上により、配線W3~W6および検査用ランドLD1が形成され、図5に示す断面形状が得られる。なお、同図5aは配線層L3,L4用のコアCtであり、同図5bは配線層L5,L6用のコアCbである。このように、検査用ランドLD1は配線W3と同時に配線層L3に形成できるため、検査用ランドLD1を形成するための追加の工程は不要である。次に、図6に示すように、銅箔Cu3、プリプレグP1t、配線W3,W4等が形成されたコアCt、プリプレグP0、配線W5,W6が形成されたコアCb、プリプレグP1bおよび銅箔Cu4をこの順に積層し、加熱しながら加圧するステップS2。加熱前のプリプレグP0,P1t,P1bは反硬化状態であるが、加熱によって硬化するため、図7に示すように、配線W3~W6および検査用ランドLD1がプリプレグで覆われた断面形状が得られる。続いて、ドリルを用いて上面の銅箔Cu3から下面の銅箔Cu4まで貫通する穴を機械的に空けて、ブラインドスルーホールBTHを形成するステップS3。その後、ブラインドスルーホールBTHの内側は洗浄デスミアされ、穴をあける際に生じた粉等が除去される。これにより、図8に示す断面形状が得られる。その後、銅箔Cu3,Cu4の表面およびブラインドスルーホールBTHの内部を金属M1によりめっき処理無電解めっきおよび電解めっきし、ブラインドスルーホールBTHを導通させる。そして、ブラインドスルーホールBTH内を樹脂Rで埋めるステップS4。これにより、図9に示す断面形状が得られる。なお、必ずしもブラインドスルーホールBTH内を樹脂Rで埋めなくてもよい。さらに、ステップS1と同様の処理を行って金属M1および銅箔Cu3,Cu4をエッチングし、配線層L2,L7に配線W2,W7およびレーザ受けランドLD2を形成するステップS5。なお、配線W2,W7およびレーザ受けランドLD2は、金属M1によりめっき処理された銅箔Cu3,Cu4をそれぞれ含む。これにより、図10に示す断面形状が得られる。次に、図11に示すように、銅箔Cu5、プリプレグP2t、ステップS5で得られた配線層L2~L7、プリプレグP2bおよび銅箔Cu6をこの順に積層し、加熱しながら加圧するステップS6。これにより、図12に示す断面形状が得られる。続いて、後にレーザビアLVが形成される部分の銅箔Cu5,Cu6を円形に除去してコンフォールマスクCMを、レーザビア受けランドLD2と対向する位置に形成するとともに、ドリルを用いて銅箔Cu5から銅箔Cu6までを貫通する穴を機械的にあけて、スルーホールTHを形成するステップS7。これにより、図13に示す断面形状が得られる。その後、図14に示すようにコンフォールマスクCMの上方からレーザを照射して、プリプレグP2t,P2bを貫通する穴をあけて、レーザビアLVを形成するステップS8。レーザビアLVの内側は洗浄される。レーザはレーザ受けランドLD2を貫通しないため、レーザビア受けランドLD2の上面がレーザビアLVの底部となる。これにより、図15に示す断面形状が得られる。さらに、銅箔Cu5,Cu6の表面およびレーザビアLVの内側、スルーホールTHの内側を金属M2によりめっき処理無電解めっきおよび電解めっきするステップS9。この処理によりスルーホールTHが導通するとともに、銅箔Cu5とレーザ受けランドLD2も導通する。これにより、図16に示す断面形状が得られる。次に、ステップS1と同様の処理を行って銅箔Cu5,Cu6をエッチングし、配線層L1,L8に配線W1W1a,W1bを含む,W8を形成するステップS10。なお、配線W1,W8は、金属M2によりめっき処理された銅箔Cu5,Cu6をそれぞれ含む。これにより、図17に示す断面形状が得られる。続いて、他の電子部品等が実装されない部分の表層にソルダーレジストSRを印刷し硬化させる。さらに、配線W1,W8を形成する銅箔Cu5,Cu6が露出した部分が参加するのを防ぐために表面処理をするステップS11。より具体的に水溶性プリフラックスの塗布や、銀めっきあるいは金めっき処理を行う。これにより、図2に示す断面形状のプリント配線板20が得られる。なお、図3のステップS7で、コンフォールマスクCMの位置がずれて、図18に示すようにレーザビア受けランドLD2の斜め上方に形成されることがある。この場合、ステップS8において、レーザがレーザビア受けランドLD2の外側にも照射されるため、プリプレグP2tの一部にも穴があけられる。結果として、図19に示すように、レーザビアLVの底部の一部あるいは全部がレーザビア受けランドLD2から外れてしまう。このようなレーザビアLVが形成されると、クラックや半田ボイドの原因となるため、不良品として取り除かなければならない。そこで、上述のようにして形成されたクーポン部2を用いて以下の検査を行う。図20は、図2の一点鎖線で囲まれたクーポン部2の拡大図であり、図21は、図20の斜視図である。なお、図21では簡略化して描いている。同図に示すように、クーポン部2は、プリプレグ第1の絶縁層P0と、検査用ランド第1のランドLD1と、プリプレグ第2の絶縁層P1tと、レーザビア受けランド第2のランドLD2と、プリプレグ第3の絶縁層P2tと、配線W1a,W1bと、スルーホールTHとを有する。検査用ランドLD1は、レーザビア受けランドLD2より大きな略円形であり、配線層L3に形成される。検査用ランドLD1は、プリント配線板20の各層を貫通するスルーホールTH内に形成された金属M2配線を介して、配線W1bと電気的に接続されている。なお、配線W1aと配線W1bは接続されていない。一方、レーザ受けランドLD2はプリプレグP1tを介して検査用ランドLD1と対向して配線層L2に形成される。レーザビアLVはプリプレグP2tを貫通し、レーザ受けランドLD2が底部となる。また、プリプレグP2t上では、レーザビアLVの周囲に配線W1aが形成される。また、レーザビアLVの側面および底部はめっき処理されて、銀や金などの金属M2導電性材料が堆積されている。なお、クーポン部2内のレーザビアLVは、より確実に検査を行うため、プリント配線板20の縁から所定距離以上離れた位置に形成されるのが望ましい。図22は、図19の一点鎖線で囲まれたクーポン部2の拡大図であり、レーザビアLVがずれて、底部の一部がレーザビア受けランドLD2を外れて形成されている。この場合、レーザビアLVの底部に形成される金属M2と検査用ランドLD1との距離が短くなるため、レーザビア受けランドLD2と検査用ランドLD1との間の電気特性すなわち、金属M2と検査用ランドLD1との間の電気特性は、図20と異なる。例えば、図20と比べて、レーザビアLVがずれた図22では、2つのランドLD1,LD2間の絶縁抵抗は小さくなるし、電気容量は大きくなる。したがって、この電気特性を測定することでプリント配線板20が不良か否かを検査できる。なお、検査用ランドLD1は、レーザビア受けランドLD2より大きく形成するのが望ましい。その理由は、検査用ランドLD1をレーザ受けランドLD2の外側にも形成することで、レーザビアLVの位置がずれた場合に検査用ランドLD1とレーザビアLVの底部との距離がより短くなり、レーザビアLVの位置がずれない場合と比べて電気特性が大きく変化するからである。加えて、クーポン部2のレーザビア受けランドLD2は、製品部1のレーザビア受けランドLD2より大きく形成するのが望ましい。これにより、製品部1でのレーザビアLVの位置のずれが小さい場合でも、クーポン部2では大きくずれることになり、電気特性の変化を検出しやすいためである。図23は、プリント配線板20の検査手法の一例を示すフローチャートである。まず、プリント配線板20の各端子について開放異常または短絡異常がないかの電気検査を行うステップS21。より具体的には、表層の配線W1,W8およびスルーホールTHについて、設計上開放されるべき箇所が解放されているか、および、短絡されるべき箇所が短絡されているかを、テスタを用いて検査する。電気検査をパスしたプリント配線板20は正常と判定されるステップS21のYES,S2。電気検査をパスできなかったプリント配線板20ステップS21のNOであっても擬似エラーの可能性があるため、即座に不良とは判定しない。そして、次の検査を行うために、レーザビア受けランドLD2と、検査用ランドLD1と電気的に接続されるスルーホールTHとの間の抵抗値を測定するステップS23。上述のように、レーザビアLVの位置がずれていなければ、図20に示すようにレーザビアLV底部に形成される金属M2と検査用ランドLD1との距離が長いため、抵抗値は大きくなるはずである。そこで、測定された抵抗値が予め定めた閾値以上であればステップS24のYES、不良はなく正常と判定されるステップS22。一方、抵抗値が閾値未満であればステップS24のNO、図22に示すように、レーザビアLVがずれて形成されている可能性が高いため不良と判定される。なお、ステップS21の電気検査を省略してもよい。しかしながら、電気検査は基板メーカによるプリント配線板20の検査として通常行われるものであるので、まず電気検査を行うことで、追加工程が必要となるステップS23以降の処理を行うプリント配線板20の数を減らすことができ、検査の効率が向上する。図24は、プリント配線板20の検査手法の別の一例を示すフローチャートである。同図では、抵抗値に代えて容量値を測定するステップS23’。レーザビアLVの位置がずれていなければ、レーザビアLVの底部に形成される金属M2と検査用ランドLD1との距離が長いため、容量値は小さくなるはずである。そこで、測定された容量値が予め定めた閾値未満であればステップS24’のYES、不良はなく正常と判定されるステップS22。一方、容量値が閾値以上であればステップS24’のNO、不良と判定される。このように、本実施形態では、レーザビア受けランドLD2に対向して検査用ランドLD1を設ける。そのため、両ランド間の電気特性を測定することで、簡易かつ高精度にレーザビアLVの位置がずれた不良のプリント配線板20を検出できる。なお、図2等では8層1段ビルドアップ構造のプリント配線板20を例示したため、検査用ランドは配線層L3に形成されるが、例えば8層2段ビルドアップ構造であって、配線層L2,L3間に形成されるレーザビアLVの位置ずれについて検査する場合、配線層L4に検査用ランドを形成すればよい。また、スルーホールTHに代えて、図25に示すようにバンプ接続を用いてもよいし、図26に示すように検査用レーザビアLV2を用いてもよい。図26の場合、検査用レーザビアLV2がずれてしまうと正確な検査ができないため、検査用レーザビアLV2のレーザビア受けランドLD3は、レーザビアLVのレーザビア受けランドLD2より大きくするのが望ましい。また、検査用レーザビアLV2は、2段のレーザビアをずらして層間接続するスタッガード構造であってもよい。上述したプリント配線板20は、例えばパーソナルコンピュータに搭載される。図27は、プリント配線板20を搭載したパーソナルコンピュータ10の斜視図である。パーソナルコンピュータ10は、コンピュータ本体11およびディスプレイユニット12を備える。コンピュータ本体11は、薄い箱型の筐体を有し、この筐体の上面中央部には入力部としてのキーボード13が設けられる。コンピュータ本体11の内部にプリント配線板20が設けられる。プリント配線板20は、いわゆるシステム基板であり、CPUCentralProcessingUnitをはじめとする各種電子部品を実装している。ディスプレイユニット12には、表示部としてのLCDLiquidCrystalDisplay14が組み込まれている。ディスプレイユニット12は、コンピュータ本体11に対して、開閉軸15を中心として矢印Xの方向に開閉自在となるように、連結部ヒンジ16を介して連結される。もちろん、プリント配線板をテレビなど他の電子機器に搭載してもよい。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。"