研磨パッドが設けられた定盤と、ウェーハを保持するウェーハチャックおよびリテーナリングが一体化された研磨ヘッドと、前記定盤と前記研磨ヘッドとを相対的に回転させる回転駆動手段と、前記ウェーハを前記研磨パッドに押し付けるような圧力を前記研磨ヘッドに付与する研磨ヘッド加圧手段と、前記回転駆動手段および前記研磨ヘッド加圧手段を制御する研磨制御手段と、を備え、前記研磨パッド上に供給されるスラリーを用いて、前記リテーナリングと前記研磨パッドとを接触させないでウェーハを研磨する研磨装置であって、ウェーハの研磨中に前記リテーナリングが前記研磨パッド上のスラリーから受ける液圧を測定するリテーナ液圧測定手段と、前記リテーナ液圧測定手段で測定された液圧に基づいて、前記研磨ヘッドに付与する圧力、前記定盤の回転数、および、研磨時間のうちの少なくとも1つのパラメータを設定するパラメータ設定手段と、を備え、前記研磨制御手段は、前記パラメータ設定手段で設定されたパラメータに基づいて、前記回転駆動手段および前記研磨ヘッド加圧手段のうち少なくとも一方を制御することを特徴とする研磨装置。請求項1に記載の研磨装置において、前記パラメータ設定手段は、前記リテーナ液圧測定手段で測定された液圧に基づいて、下記数式1によりウェーハの取り代の予測値を算出し、当該予測値と予め設定された目標値とが等しくなるように、前記少なくとも1つのパラメータを設定することを特徴とする研磨装置。X=A×{Fh-Fr×Sr}/Sw×R×T...1X:取り代の予測値A:比例定数Fh:研磨ヘッドに付与する圧力Fr:リテーナ液圧測定手段で測定された液圧Sr:リテーナリングの研磨パッドに対向する面の表面積Sw:ウェーハの被研磨面の表面積R:定盤の回転数T:研磨時間請求項1または請求項2に記載の研磨装置において、前記研磨ヘッドには、当該研磨ヘッドの所定の位置と前記リテーナリングの下面とを上下方向に連通する連通孔が設けられており、前記リテーナ液圧測定手段は、前記連通孔の上端の開面口を塞ぐように設けられていることを特徴とする研磨装置。請求項1から請求項3のいずれかに記載の研磨装置において、前記リテーナ液圧測定手段は、前記リテーナリングの外縁方向に沿って等しい間隔で複数設けられており、前記パラメータ設定手段は、複数のリテーナ液圧測定手段での測定結果の平均値に基づいて、前記少なくとも1つのパラメータを設定することを特徴とする研磨装置。研磨パッドが設けられた定盤と、ウェーハを保持するウェーハチャックおよびリテーナリングが一体化された研磨ヘッドと、前記定盤と前記研磨ヘッドとを相対的に回転させる回転駆動手段と、前記ウェーハを前記研磨パッドに押し付けるような圧力を前記研磨ヘッドに付与する研磨ヘッド加圧手段と、を備え、前記研磨パッド上に供給されるスラリーを用いて、前記リテーナリングと前記研磨パッドとを接触させないでウェーハを研磨する研磨装置を用いた研磨方法であって、前記研磨装置に、ウェーハの研磨中に前記リテーナリングが前記研磨パッド上のスラリーから受ける液圧を測定するリテーナ液圧測定手段を設け、ウェーハの研磨中に、前記リテーナ液圧測定手段で測定された液圧に基づいて、前記研磨ヘッドに付与する圧力、前記定盤の回転数、および、研磨時間のうちの少なくとも1つのパラメータを設定するパラメータ設定工程と、前記パラメータ設定工程で設定されたパラメータに基づいて、前記回転駆動手段および前記研磨ヘッド加圧手段のうち少なくとも一方を制御する研磨制御工程と、を実施することを特徴とする研磨方法。ところで、リテーナリングを研磨パッドに接触させないでウェーハを研磨する場合には、リテーナリング内外に移動するスラリーによるリテーナリングの摩耗や、ウェーハ自体の厚さ寸法のばらつきにより、研磨取り代ウェーハの取り代がばらついてしまう。これは、以下のような理由のためと考えられる。すなわち、ウェーハ突出量リテーナリングの下面からのウェーハの被研磨面の突出量が大きくなると、リテーナパッド隙間寸法リテーナリングと研磨パッドとの隙間の寸法も大きくなると考えられる。また、リテーナパッド隙間寸法が大きくなると、流体潤滑の観点から、リテーナリングの下面に作用するリテーナ液圧リテーナリング内外を移動するスラリーによる液圧は、小さくなると考えられる。したがって、ウェーハ突出量が大きくなると、リテーナ液圧は小さくなると考えられる。また、リテーナ液圧は、研磨ヘッドに付与されるヘッド加圧力研磨パッドに近づく方向への圧力と反対方向に作用する。このため、実際にウェーハに作用する研磨加圧力研磨パッドに近づく方向への圧力は、ヘッド加圧からリテーナ液圧を減じた値とほぼ等しくなる。ヘッド加圧力の大きさ、定盤や研磨ヘッドの回転数、1バッチの研磨時間を一定にして、ウェーハを順次研磨する場合、リテーナパッド隙間寸法が変化しなければ、リテーナ液圧も変化しない。このため、研磨加圧力も変化せず、バッチ毎に研磨取り代がばらつくことがない。しかし、実際には、上述のように、リテーナリングの摩耗や、ウェーハの厚さ寸法のばらつきにより、ウェーハ突出量がばらついてしまい、リテーナ液圧もばらつく。このリテーナ液圧のばらつきに伴い、研磨加圧力もばらつくこととなり、結果として研磨取り代がばらついてしまう。上述のようなウェーハチャックとリテーナリングとが一体化された研磨ヘッドを用いた場合には、ウェーハチャックとリテーナリングとの相対位置を変更できないため、バッチ毎にウェーハ突出量を制御することができず、上述のような問題点を解決できない。一方で、特許文献1に記載のような研磨装置では、ウェーハチャックとリテーナリングとが独立して駆動させることで、バッチ毎にウェーハ突出量を制御できるものの、ウェーハチャックとリテーナリングとを独立して駆動させるための構造が複雑であり、多くのセンサや制御部品が必要となるという問題点がある。本発明の目的は、簡単な構成でウェーハの取り代を適切に制御可能な研磨装置、および、研磨方法を提供することにある。本発明の研磨装置は、研磨パッドが設けられた定盤と、ウェーハを保持するウェーハチャックおよびリテーナリングが一体化された研磨ヘッドと、前記定盤と前記研磨ヘッドとを相対的に回転させる回転駆動手段と、前記ウェーハを前記研磨パッドに押し付けるような圧力を前記研磨ヘッドに付与する研磨ヘッド加圧手段と、前記回転駆動手段および前記研磨ヘッド加圧手段を制御する研磨制御手段と、を備え、前記研磨パッド上に供給されるスラリーを用いて、前記リテーナリングと前記研磨パッドとを接触させないでウェーハを研磨する研磨装置であって、ウェーハの研磨中に前記リテーナリングが前記研磨パッド上のスラリーから受ける液圧を測定するリテーナ液圧測定手段と、前記リテーナ液圧測定手段で測定された液圧に基づいて、前記研磨ヘッドに付与する圧力、前記定盤の回転数、および、研磨時間のうちの少なくとも1つのパラメータを設定するパラメータ設定手段と、を備え、前記研磨制御手段は、前記パラメータ設定手段で設定されたパラメータに基づいて、前記回転駆動手段および前記研磨ヘッド加圧手段のうち少なくとも一方を制御することを特徴とすることを特徴とする。一方、本発明の研磨方法は、研磨パッドが設けられた定盤と、ウェーハを保持するウェーハチャックおよびリテーナリングが一体化された研磨ヘッドと、前記定盤と前記研磨ヘッドとを相対的に回転させる回転駆動手段と、前記ウェーハを前記研磨パッドに押し付けるような圧力を前記研磨ヘッドに付与する研磨ヘッド加圧手段と、を備え、前記研磨パッド上に供給されるスラリーを用いて、前記リテーナリングと前記研磨パッドとを接触させないでウェーハを研磨する研磨装置を用いた研磨方法であって、前記研磨装置に、ウェーハの研磨中に前記リテーナリングが前記研磨パッド上のスラリーから受ける液圧を測定するリテーナ液圧測定手段を設け、ウェーハの研磨中に、前記リテーナ液圧測定手段で測定された液圧に基づいて、前記研磨ヘッドに付与する圧力、前記定盤の回転数、および、研磨時間のうちの少なくとも1つのパラメータを設定するパラメータ設定工程と、前記パラメータ設定工程で設定されたパラメータに基づいて、前記回転駆動手段および前記研磨ヘッド加圧手段のうち少なくとも一方を制御する研磨制御工程と、を実施することを特徴とする。以上のような研磨装置および研磨方法では、ウェーハチャックおよびリテーナリングが一体化された研磨ヘッドを備えた研磨装置に、リテーナ液圧を測定するリテーナ液圧測定手段を設けている。そして、当該リテーナ測定手段での測定結果に基づいて、ヘッド加圧力研磨ヘッドに付与する圧力、定盤回転数定盤の回転数、および、研磨時間のうちの少なくとも1つのパラメータを設定している。このため、例えば、直前バッチに対してウェーハ突出量が変化しても、ウェーハ突出量と相関関係があるリテーナ液圧に基づいて、次バッチの研磨条件を設定することで、研磨取り代を適切に制御できる。例えば、研磨ヘッド加圧手段の制御によりヘッド加圧力を変更すれば、ウェーハ加圧力が変化するため、研磨取り代を制御することができる。また、定盤回転数を変更すれば、リテーナリング内に進入するスラリー量が変化するため、リテーナ液圧も変化し、その結果、研磨取り代を制御することができる。さらに、回転駆動手段の制御によりバッチ研磨時間1バッチあたりの研磨時間を変更すれば、研磨取り代を制御することができる。また、ウェーハチャックおよびリテーナリングが一体化された研磨ヘッドを用いるので、構成が複雑になることもない。なお、リテーナ液圧に基づく研磨条件ヘッド加圧力、定盤回転数、研磨時間の設定処理を、バッチ毎1バッチに1回ではなく1バッチの中で複数回行ってもよい。本発明の研磨装置では、前記パラメータ設定手段は、前記リテーナ液圧測定手段で測定された液圧に基づいて、下記数式1によりウェーハの取り代の予測値を算出し、当該予測値と予め設定された目標値とが等しくなるように、前記少なくとも1つのパラメータを設定することが好ましい。X=A×{Fh-Fr×Sr}/Sw×R×T...1X:取り代の予測値A:比例定数Fh:研磨ヘッドに付与する圧力Fr:リテーナ液圧測定手段で測定された液圧Sr:リテーナリングの研磨パッドに対向する面の表面積Sw:ウェーハの被研磨面の表面積R:定盤の回転数T:研磨時間本発明によれば、数式1に各種パラメータを代入するだけの簡単な方法で、研磨取り代のばらつきを精密に抑制できる。なお、予測値と目標値とが等しくなるとは、予測値と目標値とが概ね一致することを意味するものであり、完全に一致する場合にのみ限定されるものではない。本発明の研磨装置では、前記研磨ヘッドには、当該研磨ヘッドの所定の位置と前記リテーナリングの下面とを上下方向に連通する連通孔が設けられており、前記リテーナ液圧測定手段は、前記連通孔の上端の開面口を塞ぐように設けられていることが好ましい。本発明によれば、連通孔の上端の開口面を塞ぐようにリテーナ液圧測定手段を設けている。このため、毛細管現象により連通孔内を上昇するスラリーがリテーナ液圧測定手段に接触することで、リテーナ液圧を直接的に測定することができ、リテーナ液圧の測定精度を高めることができる。よって、研磨取り代を適切に制御できる。本発明の研磨装置では、前記リテーナ液圧測定手段は、前記リテーナリングの外縁方向に沿って等しい間隔で複数設けられており、前記パラメータ設定手段は、複数のリテーナ液圧測定手段での測定結果の平均値に基づいて、前記少なくとも1つのパラメータを設定することが好ましい。ここで、実際の研磨の際には、研磨ヘッドの回転により当該研磨ヘッドに作用するモーメントなどの影響で、リテーナリングの下面と研磨パッドの研磨面とが平行とならない場合がある。このように、リテーナリングと研磨パッドとが平行とならない場合、リテーナパッド隙間寸法が大きくリテーナ液圧が小さい箇所と、リテーナパッド隙間寸法が小さくリテーナ液圧が大きい箇所とが存在することになる。したがって、リテーナリングの1箇所に1つのリテーナ液圧測定手段を設ける構成の場合、リテーナリングを回転させながらリテーナ液圧を測定するため、リテーナパッド隙間寸法が異なる複数箇所のうち1箇所でのリテーナ液圧が測定されることになる。このため、測定タイミングによって、リテーナ液圧がばらつき、研磨取り代を適切に制御できないおそれがある。これに対して、例えば4個のリテーナ液圧測定手段をリテーナリングの外縁方向に沿って等しい間隔で設ける構成の場合、リテーナパッド隙間寸法が異なる4箇所でのリテーナ液圧の平均値は、測定タイミングによらずほぼ一定の値となる。したがって、リテーナリングと研磨パッドとが平行とならない場合であっても、研磨取り代を適切に制御できる。以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態では、リテーナ液圧に基づく研磨条件ヘッド加圧力、定盤回転数、研磨時間の設定処理を、バッチ毎1バッチに1回に行う構成を例示して説明するが、1バッチの中で複数回行ってもよい。[研磨装置の構成図1および図2に示すように、研磨装置1は、直径寸法が300mmのウェーハWの表面を仕上げ研磨する枚葉式の装置である。なお、直径寸法が300mm以外のウェーハWを対象とした研磨装置1としてもよい。この研磨装置1は、研磨部2と、4個の研磨ヘッド3と、研磨ヘッド駆動手段4図5参照と、記憶手段5図5参照と、制御手段6図5参照とを備える。研磨部2は、定盤回転駆動手段21と、この定盤回転駆動手段21の回転軸に設けられた円板状の定盤22と、図示しない仕上げ研磨スラリー供給部とを備える。定盤22の上面には、研磨パッド23が設けられている。仕上げ研磨スラリー供給部は、研磨パッド23の研磨面に、仕上げ研磨用のスラリーPを適宜供給する。研磨ヘッド3は、研磨ヘッド駆動手段4の駆動により回転する回転軸部材31と、この回転軸部材31の下端に設けられたバッキングパッド32と、このバッキングパッド32の下面に設けられたリテーナリング33とを備える。回転軸部材31は、上下に延びる円筒状のシャフト部311と、このシャフト部311の下端に設けられた円板状の回転フレーム部312とを備える。バッキングパッド32は、回転フレーム部312と略等しい外径寸法を有する円板状に形成されており、図3に示すように、PETフィルム321ポリエチレンテレフタレートフィルムと、このPETフィルム321の一面に積層されたウレタン発泡層322とにより構成されている。そして、バッキングパッド32は、PETフィルム321に設けられた両面テープ323を介して、回転フレーム部312に接着されている。ウェーハWは、ウレタン発泡層322による水吸着により、バッキングパッド32で保持される。リテーナリング33は、ウェーハWの研磨中にウェーハWが遠心力により飛び出すことを防止するための部材である。このリテーナリング33は、熱溶着シート331を介して、バッキングパッド32のウレタン発泡層322の外周縁部に、ウェーハWを囲むように設けられている。リテーナリング33の材質は、特に限定されないが、ガラスエポキシなどを用いることができる。また、バッキングパッド32およびリテーナリング33には、図1、図2、および、図4に示すように、4つの連通孔34が設けられている。この連通孔34は、バッキングパッド32およびリテーナリング33を厚み方向に貫通し、かつ、リテーナリング33の外縁方向に沿って等しい間隔で設けられている。すなわち、研磨ヘッド3全体として考えると、連通孔34は、研磨ヘッド3の所定の位置と、リテーナリング33の下面とを上下方向に連通するように設けられている。また、バッキングパッド32の上面には、4個のそれぞれの連通孔34の上端の開口面を塞ぐように、4個のリテーナ液圧測定手段35が設けられている。このリテーナ液圧測定手段35は、例えば、ダイヤフラム型の圧力センサであり、リテーナ液圧Frを測定する。具体的に、図4に示すように、リテーナ液圧測定手段35は、毛細管現象により連通孔34内を上昇するスラリーPが接触したときの圧力を、リテーナ液圧Frとして測定し、この測定結果を制御手段6に出力する。研磨ヘッド駆動手段4は、図5に示すように、回転軸部材31を回転させるヘッド回転駆動手段41と、ヘッド加圧力Fhを研磨ヘッド3に付与する研磨ヘッド加圧手段42とを備える。ヘッド回転駆動手段41および研磨ヘッド加圧手段42は、制御手段6の制御により駆動する。なお、定盤回転駆動手段21とヘッド回転駆動手段41とにより、本発明の回転駆動手段が構成されている。記憶手段5には、ウェーハWの研磨を行うための各種情報が記憶されている。この記憶されている情報としては、ヘッド加圧力Fh図4参照、定盤回転数R定盤22の回転数、バッチ研磨時間Tb1バッチあたりの研磨時間、リテーナリング33の下面研磨パッド23に対向する面の表面積Sr、ウェーハWの被研磨面の表面積Sw、研磨取り代の目標値などが例示できる。なお、詳しくは後述するが、ヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、および、バッチ研磨時間Tbは、制御手段6の後述するパラメータ設定手段62により、必要に応じて更新される。制御手段6は、記憶手段5に記憶されたプログラムおよびデータをCPUCentralProcessingUnitが処理することにより構成される、研磨制御手段61と、パラメータ設定手段62とを備える。研磨制御手段61は、記憶手段5に記憶されたパラメータに基づいて、研磨条件を制御する。具体的に、研磨制御手段61は、定盤回転数Rおよびバッチ研磨時間Tbが記憶手段5に記憶された値となるように、1バッチ毎に定盤回転駆動手段21およびヘッド回転駆動手段41のうち少なくとも一方を制御する。また、ヘッド加圧力Fhが記憶手段5に記憶された値となるように、1バッチ毎に研磨ヘッド加圧手段42を制御する。パラメータ設定手段62は、リテーナ液圧測定手段35で測定されたリテーナ液圧Frと、予め求めた以下の数式1とに基づいて、研磨取り代の予測値Xを算出する。なお、比例定数Aは、予備実験で求められる値である。X=A×{Fh-Fr×Sr}/Sw×R×T...1X:研磨取り代の予測値A:比例定数Fh:ヘッド加圧力Fr:リテーナ液圧Sr:リテーナリングの研磨パッドに対向する面の表面積Sw:ウェーハの被研磨面の表面積R:定盤回転数Tb:バッチ研磨時間そして、パラメータ設定手段62は、数式1に基づき算出された予測値Xと、記憶手段5に記憶された目標値とが等しくないと判定すると、予測値Xが目標値と等しくなるように、ヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、バッチ研磨時間Tbのうち少なくとも1つのパラメータを変更して、記憶手段5に記憶させる。[研磨装置の作用]次に、上述の研磨装置1の作用として、ウェーハWの研磨処理について説明する。まず、研磨装置1を構成する制御手段6の研磨制御手段61は、ウェーハWの研磨を開始する旨の指令が設定入力されると、図6に示すように、記憶手段5に記憶されたパラメータヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、バッチ研磨時間Tbを読み出すステップS1。そして、このステップS1で読み出したパラメータに基づき、定盤回転駆動手段21、ヘッド回転駆動手段41および研磨ヘッド加圧手段42を制御して、ウェーハWの研磨を開始するステップS2。なお、このステップS2における研磨では、図4に示すように、リテーナリング33と研磨パッド23とを接触させないで、ウェーハWを研磨する。この後、4個のリテーナ液圧測定手段35は、連通孔34を上昇してくるスラリーPとの接触状態に基づいて、リテーナ液圧Frを測定しステップS3、その測定結果をパラメータ設定手段62に出力する。パラメータ設定手段62は、4個のリテーナ液圧測定手段35からのリテーナ液圧測定結果を取得すると、この4個のリテーナ液圧Frの平均値を算出するステップS4。なお、リテーナ液圧測定手段35からは常にリテーナ液圧Frの測定結果が出力されるため、パラメータ設定手段62は、研磨開始から所定時間経過後に取得したリテーナ液圧Frの平均値を算出する。そして、パラメータ設定手段62は、リテーナ液圧Frの平均値、および、記憶手段5に記憶された各種情報を数式1に代入することで、研磨中のウェーハWの研磨取り代の予測値Xを算出するステップS5。この後、パラメータ設定手段62は、算出された予測値Xと、記憶手段5に記憶された目標値とが等しいか否かを判断するステップS6。このステップS6において、パラメータ設定手段62は、等しくないと判断すると、次バッチでリテーナ液圧Frが変化しないと仮定した場合の予測値Xが、目標値と等しくなるように、ヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、バッチ研磨時間Tbのうち少なくとも1つのパラメータを設定して、記憶手段5に記憶されている次バッチのパラメータを更新するステップS7。ここで、予測値Xが目標値と等しくならない理由としては、ヘッド加圧力Fhが直前バッチに対して変化したことが挙げられる。そして、ヘッド加圧力Fhが変化する理由としては、リテーナリング33の磨耗、ウェーハWの厚さ寸法のばらつき、ウェーハWを繰り返し水吸着することによるバッキングパッド32のつぶれにより、ウェーハ突出量Hdが変化し、この変化に伴いリテーナ液圧Frが変化してしまうことが挙げられる。このステップS7において、パラメータ設定手段62は、予測値Xが目標値よりも小さく研磨取り代を増やす必要がある場合、ヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、バッチ研磨時間Tbのうち少なくとも1つを増やす。一方で、予測値Xが目標値よりも大きく研磨取り代を減らす必要がある場合、ヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、バッチ研磨時間Tbのうち少なくとも1つを減らす。このように、ヘッド加圧力Fhの変更により研磨加圧力Fwを変化させることで、研磨取り代を制御できる。また、定盤回転数Rの変更によりリテーナ液圧Frを変化させ、研磨加圧力Fwも変化させることで、研磨取り代を制御できる。さらに、バッチ研磨時間Tbの変更により、研磨取り代を制御できる。なお、ステップS6およびステップS7における予測値Xと目標値とが等しいとは、予測値Xと目標値とが概ね一致することを意味するものであり、完全に一致する場合にのみ限定されるものではない。そして、研磨制御手段61は、ステップS7でパラメータが更新された後、あるいは、ステップS6で予測値Xと目標値とが等しいと判断された後、更新前のバッチ研磨時間Tbが経過したと判断すると、研磨を終了しステップS8、次バッチの研磨処理を行うか否かを判断するステップS9。このステップS9において、研磨制御手段61は、行わないと判断した場合、研磨処理を終了し、行うと判断した場合、ステップS1に戻り、次バッチの研磨処理を行う。ここで、ステップS7の処理が行われることによりパラメータが更新されている場合、研磨制御手段61は、更新後のパラメータを読み出す。一方で、ステップS7の処理が行われずパラメータが更新されていない場合、研磨制御手段61は、直前バッチと同じパラメータを読み出す。なお、パラメータが更新されていない場合に、研磨制御手段61が記憶手段5のパラメータを読み出す処理を行わなくてもよい。[実施形態の作用効果]上述したような本実施形態では、以下のような作用効果を奏することができる。1研磨装置1は、リテーナ液圧測定手段35で測定されたリテーナ液圧に基づいて、ヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、および、バッチ研磨時間Tbのうちの少なくとも1つのパラメータを制御する。このため、直前バッチに対してウェーハ突出量Hdが変化しても、ウェーハ突出量Hdと相関関係があるリテーナ液圧Frに応じて、次バッチの研磨条件を制御するので、研磨取り代を適切に制御できる。さらに、バッキングパッド32およびリテーナリング33が一体化された研磨ヘッド3を用いるので、構成が複雑になることもない。2パラメータ設定手段62は、数式1に基づいて算出された研磨取り代の予測値Xが、目標値と等しくなるように、ヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、および、バッチ研磨時間Tbのうちの少なくとも1つのパラメータを設定する。このため、数式1に各種パラメータを代入するだけの簡単な方法で、ウェーハW毎の研磨取り代のばらつきを精密に抑制できる。3バッキングパッド32およびリテーナリング33を上下に連通する連通孔34を設けるとともに、当該連通孔34の上端の開口面を塞ぐようにリテーナ液圧測定手段35を設けている。このため、リテーナ液圧測定手段35は、連通孔34内を上昇するスラリーPとの接触により、リテーナ液圧Frを直接的に測定することができる。したがって、リテーナ液圧Frの測定精度を高めることができ、研磨取り代を適切に制御できる。44個のリテーナ液圧測定手段35を、リテーナリング33の外縁方向に沿って等しい間隔で設けられている。そして、パラメータ設定手段62により、4個のリテーナ液圧測定手段35での測定結果の平均値に基づいて、パラメータを設定している。このため、回転モーメントなどの影響で、リテーナリング33の下面と研磨パッド23の研磨面とが平行とならない場合であっても、リテーナ液圧Frの測定タイミングによらず、ほぼ同じ値となる平均値に基づいて予測値を算出することができ、研磨取り代を適切に制御できる。[他の実施形態]なお、本発明は前記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良および設計の変更などが可能である。すなわち、研磨取り代の予測値を算出するための関係式として、前記数式1を用いたが、例えば、リテーナ液圧Frと相関関係があるパラメータを新たに導入し、前記数式1とは異なる関係式を用いて、研磨取り代の予測値を算出してもよい。また、新たに測定されたリテーナ液圧Frが、直前バッチで測定されたリテーナ液圧Frよりも大きい場合に、ヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、バッチ研磨時間Tbのうち少なくとも1つのパラメータを、予め設定された値だけ増やしてもよい。また、1個の研磨ヘッド3に設けるリテーナ液圧測定手段35の個数は、3個以下であってもよく、5個以上であってもよい。また、連通孔34を回転フレーム部312の上端面まで貫通させ、当該上端面にリテーナ液圧測定手段35を設けてもよい。さらには、リテーナ液圧測定手段として面状の圧力センサを適用し、当該圧力センサをリテーナリング33の下面に設けてもよい。また、水吸着式のバッキングパッド32の代わりに、吸引式のウェーハチャックを用いてもよい。また、リテーナ液圧測定手段35でのリテーナ液圧測定結果に基づいて、リテーナリング33の交換時期を判定してもよい。すなわち、リテーナリング33の摩耗量が増えるにしたがって、リテーナパッド隙間寸法Hpが大きくなり、リテーナ液圧Frが減少する。この関係に基づいて、リテーナ液圧Frが閾値以下となった場合に、リテーナリング33の交換時期であると判定してもよい。なお、交換時期であると判定した場合、研磨作業を一旦終了させ、リテーナリング33を交換するように作業者に報知してもよい。次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。本実施例では、数式1に基づき算出される研磨取り代の予測値Xが、実際の研磨取り代と合致するか否かを調べる実験を行った。[実施例1]まず、前記実施形態に係る研磨装置1を準備した。そして、ウェーハ突出量Hdと、リテーナ液圧Frおよび研磨取り代との関係を調べる実験を行った。具体的に、ヘッド加圧力Fhおよび研磨時間Tを所定値に固定するとともに、定盤回転数Rを18rpmに固定した。そして、ウェーハ突出量Hdが所定値となるように、研磨ヘッド3でウェーハWを保持させ、研磨を行い、この研磨中のリテーナ液圧FrPaを測定した。さらに、研磨終了後のウェーハWの研磨取り代を測定した。また、ウェーハ突出量Hdを変更して、研磨中のリテーナ液圧Frと、研磨取り代とを同様に測定した。ウェーハ突出量Hdとリテーナ液圧Frとの関係を、図7に示す。また、ウェーハ突出量Hdと研磨取り代の実験値Yとの関係を、図8に示す。次に、例えば、ウェーハ突出量Hdが30μmのときのリテーナ液圧Frおよび研磨取り代の実験値Yと、上記実験で用いた各パラメータの値ヘッド加圧力Fh、リテーナリングの表面積Sr、ウェーハWの表面積Sw、定盤回転数R、バッチ研磨時間Tbとを、以下の数式2に代入することで、ウェーハ突出量Hdが30μmのときの仮定数Bを求めた。なお、数式2は、数式1を変形し、比例定数Aの代わりに仮定数Bを用い、予測値Xの代わりに実験値Yを用いたものである。B=Y/{Fh-Fr-Sr}×Sr/R/T...2同様にして、上記実験で行った各ウェーハ突出量Hdについて、数式2に基づいて仮定数Bを求めた。そして、この各ウェーハ突出量Hdに対してそれぞれ求められた仮定数Bの平均値を、数式1の比例定数Aとして決定した。次に、数式2に基づき決定した比例定数Aと、ウェーハ突出量Hdが30μmのときのリテーナ液圧Frと、上記実験で用いた各パラメータの値とを、数式1に代入して、ウェーハ突出量Hdが30μmのときの研磨取り代の予測値Xを求めた。同様にして、上記実験で行った各ウェーハ突出量Hdについて、数式1に基づき研磨取り代の予測値Xを求めた。得られた予測値Xを、図8に示す。図8に示すように、研磨取り代の予測値Xと実験値Yとは、ほぼ合致することが確認できた。[実施例2]実施例1と同じ研磨装置を用いて、定盤回転数Rと、リテーナ液圧Frおよび研磨取り代との関係を調べる実験を行った。具体的に、ヘッド加圧力Fhおよびバッチ研磨時間Tbを固定するとともに、ウェーハ突出量Hdを130μmに固定した。そして、定盤回転数Rが所定値となるような条件で研磨を行い、この研磨中のリテーナ液圧FrPaを測定した。さらに、研磨終了後のウェーハWの研磨取り代を測定した。また、定盤回転数Rを変更して、研磨中のリテーナ液圧Frと、研磨取り代とを同様に測定した。定盤回転数Rとリテーナ液圧Frとの関係を、図9に示す。また、定盤回転数Rと研磨取り代の実験値Yとの関係を、図10に示す。次に、例えば、定盤回転数Rが12rpmのときのリテーナ液圧Frおよび研磨取り代の実験値Yと、上記実験で用いた各パラメータの値ヘッド加圧力Fh、リテーナリングの表面積Sr、ウェーハWの表面積Sw、バッチ研磨時間Tbと、定盤回転数Rの値である12rpmとを、数式2に代入することで、定盤回転数Rが12rpmのときの仮定数Bを求めた。同様にして、上記実験で行った各定盤回転数Rについて、数式2に基づいて仮定数Bを求め、この定盤回転数Rに対してそれぞれ求められた仮定数Bの平均値を、数式1の比例定数Aとして決定した。次に、上記決定した比例定数Aと、定盤回転数Rが12rpmのときのリテーナ液圧Frと、上記実験で用いた各パラメータの値と、定盤回転数Rの値である12rpmとを、数式1に代入して、定盤回転数Rが12rpmのときの研磨取り代の予測値Xを求めた。同様にして、上記実験で行った各定盤回転数Rについて、数式1に基づき研磨取り代の予測値Xを求めた。得られた予測値Xを、図10に示す。図10に示すように、研磨取り代の予測値Xと実験値Yとは、ほぼ合致することが確認できた。なお、図10に示すように、定盤回転数Rが22rpm以上になると研磨取り代が徐々に減少するのは、リテーナ液圧Frが大きくなり研磨加圧力Fwが小さくなるからである。以上のことから、リテーナ液圧測定手段35で測定されたリテーナ液圧Frと、数式1とに基づいて、研磨取り代の予測値Xが目標値と等しくなるように、ヘッド加圧力Fh、定盤回転数R、バッチ研磨時間Tbのうち少なくとも1つのパラメータを設定することで、研磨取り代を適切に制御できることが確認できた。