一側面の一部の領域に両面テープを有するEMIガスケットと、前記EMIガスケットの両面テープを接触させて貼りつける為の貼り付け平面を有する導電性カバーと、EMIガスケットの両面テープ貼り付け面とは対面となる位置に、接触する導通部材とを有し、前記導通部材をEMIガスケットが圧縮される方向にチャージされた状態で保持される電子機器のガスケットの取り付け構造であって、前記導電性カバーの貼り付け平面の両端に、前記EMIガスケットの両面テープを有する一部の領域を除く面を接触させる為の凸部を有し、前記凸部の幅の両端は、接触させるガスケット幅の両端を超えない形状とし、前記凸部の高さは両面テープの厚みと同一としたことを特徴とする電子機器のガスケットの取り付け構造。一側面に両面テープを有するEMIガスケットと、前記EMIガスケットの両面テープを接触させて貼りつける為の貼り付け平面を有する導電性カバーと、EMIガスケットの両面テープ貼り付け面とは対面となる位置に、接触する導通部材とを有し、前記導通部材をEMIガスケットが圧縮される方向にチャージする電子機器のガスケットの取り付け構造であって、前記導電性カバーの貼り付け平面の両端に、前記EMIガスケットの両面テープ面以外を接触させる為の平面部を有し、前記平面部の両端は、接触させるガスケット幅を超える形状とし、前記平面部の高さを両面テープの厚みと同等とすることを特徴とする電子機器のガスケットの取り付け構造。前記EMIガスケットの両面テープ面以外を接触させる為の平面部の両端に、ガスケットの両端を一部を覆う傾斜面を有することを特徴とする請求項2に記載の電子機器のガスケットの取り付け構造。しかし、従来のガスケット取り付け構造においては、部品が複雑であるため、加工に技術と時間を要し、また両面テープを用いず二部品に挟圧するため組み立てに要する手間も多くなり、製造コストの増加を招くことになる。本発明は、一側面の一部の領域に両面テープを有するEMIガスケットと、前記EMIガスケットの両面テープを接触させて貼りつける為の貼り付け平面を有する導電性カバーと、EMIガスケットの両面テープ貼り付け面とは対面となる位置に、接触する導通部材とを有し、前記導通部材をEMIガスケットが圧縮される方向にチャージされた状態で保持される電子機器であって、前記導電性カバーの貼り付け平面の両端に、前記EMIガスケットの両面テープを有する一部の領域を除く面を接触させる為の凸部を有し、前記凸部の幅の両端は、接触させるガスケット幅の両端を超えない形状とし、前記凸部の高さは両面テープの厚みと略同一としたことを特徴とするガスケットの取り付け構造である。以上説明したように、本発明によれば、EMIガスケットの変形によるEMIガスケットにかかる圧力の不均一状態によって、接触が不安定となることがないEMIガスケットの取り付け構造を有する電子機器を提供することができる。<第1の実施形態>以下、本発明を実施するための最良の形態以下、実施の形態とするについて説明する。図1は、本発明における、デジタルビデオカメラ1を示す斜視図である。図1に示すように、デジタルビデオカメラ1には、フロントユニット10を備えており、外装を構成するフロントカバー2と導電性カバー3を有する。図2は、フロントユニット10を示す斜視図であり、図1のフロントカバー2を外した状態を示す。図2に示すように、フロントユニット10には、本発明のガスケット取り付け構造の一実施形態としてのガスケット取り付け構造20が組み込まれている。4は導電性カバー3の撮像装置内部に設けられているGNDと導通を取るための板金である。5はEMIガスケットである。図3aは、本発明における実施例1の構成を示した、図2のA方向から見たガスケット取り付け構造20aを示す図である。図3bは、図3aの板金4を矢印の方向に付勢することによりEMIガスケット5をチャージさせた状態を示す図である。図3aに示すように、20aはガスケット取り付け構造の形状を示す。5はEMIガスケットであり、従来例でも説明したように、ウレタンフォームの芯材5aの外側に導電性布5bを巻いたものであり、側面の一部の領域には部材を貼りつけて固定するための両面テープ6が設けられている。EMIガスケット5の両面テープ6面以外の領域である導電性布5bに、撮像装置内部に設けられているGNDに繋がる板金4の導電性部材を接触させることにより、EMIガスケット5を介して各々の導電性部材同士の導通を図ることができる。導電性カバー3には、両面テープ6を貼り付けて固定するための平面凹部3aが形成されている。また、導電性カバー3には、平面凹部3aの両端に、板金4を接触させるための導通用接触凸部3b、cが形成されている。導通用接触凸部3b、cの幅は接触させるガスケット幅を超えない形状である。また、導通用接触凸部3b、cの高さは両面テープ6の厚みと略同一とする。図3bに示すように、板金4を矢印の方向に圧縮することによりEMIガスケットをチャージさせ、導電性布5bに板金4を接触をさせることを確実としている。まとめと効果したがって、板金4を矢印の方向に付勢させる以前の状態において、導電性カバー3には、平面凹部3aの両端に導通用接触凸部3b、cが形成されているため、両面テープ6の厚みにより生じる空間をなくし、導電性カバー3とEMIガスケット5を接触させることができ、導電性部材同士の導通を図ることができる。また、導通用接触凸部3b、cの凸高さを両面テープ6の厚みと略同一とすることにより、板金4を矢印の方向にEMIガスケット5にチャージさせた後の状態において、導通用接触凸部3b、cと両面テープ6に接触するEMIガスケット5にかかる圧力を、均一とすることができ導通を安定させることができる。<第2の実施形態>次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図4aは、本発明における実施例2の構成を示した、図2のA方向から見たガスケット取り付け構造20bを示す図である。図4bは、図4aの板金4を矢印の方向に付勢することによりEMIガスケット5をチャージさせた状態を示す図である。第2の実施形態は第1の実施形態に対して、図4aに示すように、導電性カバー3に形成された平面凹部3aの両端に、板金4を接触させるために形成された導通用接触凸部3b、c図3aに示すが、導通用接触面3d、eである点が異なる。まとめと効果導通用接触面3d、eの凸高さを両面テープ6の厚みと同等とすることにより、板金4を矢印の方向にEMIガスケット5にチャージさせた後の状態において、EMIガスケット5にかかる圧力を、第2の実施形態は第1の実施形態のある範囲に対して、すべての範囲で均一とすることができ導通を安定させることができる。<第3の実施形態>次に、本発明の第3の実施形態について説明する。図5aは、本発明における実施例3の構成を示した、図2のA方向から見たガスケット取り付け構造20cを示す図である。図5bは、図5aの板金4を矢印の方向に付勢することによりEMIガスケット5をチャージさせた状態を示す図である。第3の実施形態は第2の実施形態に対して、図5aに示すように、導電性カバー3に形成された導通用接触面3d、eの両端に、EMIガスケット5の導電性布5bに接触するために形成された傾斜面3f、gを形成させる点が異なる。まとめと効果導電性カバー3に形成された導通用接触面3d、eの両端に、傾斜面3f、gを形成させることにより、板金4を矢印の方向にEMIガスケット5にチャージさせた後の状態において、第1の実施形態は第2の実施形態に対して、EMIガスケット5の導電性布5bに接触する面積を拡大することができ導通を安定させることができる。