"ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、ヒドラジド化合物Bが0.01~5質量部の割合で配合され、下記一般式1で表されるカルボジイミド化合物Cが0.05~5質量部の割合で配合されているポリアセタール樹脂組成物。式中、R1はアリーレン基、アラルキレン基、二価の脂肪族基又は二価の脂環式基を表し、R1がアリーレン基又はアラルキレン基である場合には、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に、少なくとも3個の炭素原子を有する脂肪族基および/または脂環式基が結合している。少なくとも3個の炭素原子を有する脂肪族基および/または脂環式基は、前記芳香族炭素原子のパラ位にさらに結合していてもよい。R2は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表し、R2がアリール基又はアラルキル基である場合には、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に少なくとも2個の炭素原子を有する脂肪族基、脂環式基、-NR1CONHR4、-NR1CONR4R5、-NR1COOR6、-NHCOS-R4、-COOR4、-OR4、-NR42、-SR4、-OH、-NH2又は-NHR4からなる置換基が結合している。前記置換基は、前記芳香族炭素原子のパラ位にさらに結合していてもよい。R3は-N=C=N-R7、-NHCONHR4、-NHCONR4R5、-NHCOOR6、-NHCOS-R4、-COOR4、-OR4、-NR42、-SR4、-OH、-NH2又は-NHR4を表す。R4及びR5はそれぞれ独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表し、互いに同一でも異なっていてもよい。R6はR4、ポリエステルラジカル、ポリエーテルラジカル又はポリアミドラジカルを表す。R7はアリール基、アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表し、R7がアリール基又はアラルキル基である場合には、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に少なくとも2個の炭素原子を有する脂肪族基又は脂環式基が結合している。少なくとも2個の炭素原子を有する脂肪族基および/または脂環式基は前記芳香族炭素原子のパラ位にさらに結合していてもよい。nは1~5000の整数を表す。前記一般式1において、R1がアリーレン基、R2がアリール基、R3が-N=C=N-R7、R7がアリール基を表し、前記アリーレン基及び前記アリール基において、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に少なくとも3個の炭素原子を有する脂肪族基が結合している、請求項1に記載のポリアセタール樹脂組成物。前記ヒドラジド化合物Bが、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、0.01~3質量部の割合で配合されている、請求項1又は2に記載のポリアセタール樹脂組成物。前記カルボジイミド化合物Cが、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、0.1~3質量部の割合で配合されている、請求項1~3のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。前記ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、立体障害性フェノール化合物Dが0.01~1質量部の割合で配合されている、請求項1~4のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。前記ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、アミノ置換トリアジン化合物Eが0.01~7質量部の割合で配合されている、請求項1~5のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。ところで、ポリアセタール樹脂組成物を成形加工する際には金型が使用される。このとき、金型は、成形加工時の熱分解反応によって生成される化合物の付着により汚染されることがある。この汚染された金型を用いて繰り返し成形品を製造すると、金型に付着した付着物が、後に成形される成形品に異物として転写され、最悪の場合、成形品を廃棄することが必要となる。成形品の廃棄は成形品の歩留まり低下につながるため、金型の汚染を抑制できるポリアセタール樹脂組成物が望ましい。しかし、特許文献1記載のポリアセタール樹脂組成物は、ホルムアルデヒド発生の抑制、または、成形加工時の金型汚染の抑制の点で未だ改善の余地があった。このため、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物が求められていた。本発明は、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明者は、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、ポリアセタール樹脂に、ヒドラジド化合物のみならず、特定の構造を有するカルボジイミド化合物を配合するとともに、ヒドラジド化合物およびカルボジイミド化合物をポリアセタール樹脂に対して特定の配合割合で配合させることにより、ホルムアルデヒドの発生と、成形加工時の金型汚染とを同時に且つ効果的に抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、ヒドラジド化合物Bが0.01~5質量部の割合で配合され、下記一般式1で表されるカルボジイミド化合物Cが0.05~5質量部の割合で配合されているポリアセタール樹脂組成物である。式中、R1はアリーレン基、アラルキレン基、二価の脂肪族基又は二価の脂環式基を表し、R1がアリーレン基又はアラルキレン基である場合には、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に、少なくとも3個の炭素原子を有する脂肪族基および/または脂環式基が結合している。少なくとも3個の炭素原子を有する脂肪族基および/または脂環式基は、前記芳香族炭素原子のパラ位にさらに結合していてもよい。R2は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表し、R2がアリール基又はアラルキル基である場合には、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に少なくとも2個の炭素原子を有する脂肪族基、脂環式基、-NR1CONHR4、-NR1CONR4R5、-NR1COOR6、-NHCOS-R4、-COOR4、-OR4、-NR42、-SR4、-OH、-NH2又は-NHR4からなる置換基が結合している。前記置換基は、前記芳香族炭素原子のパラ位にさらに結合していてもよい。R3は-N=C=N-R7、-NHCONHR4、-NHCONR4R5、-NHCOOR6、-NHCOS-R4、-COOR4、-OR4、-NR42、-SR4、-OH、-NH2又は-NHR4を表す。R4及びR5はそれぞれ独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表し、互いに同一でも異なっていてもよい。R6はR4、ポリエステルラジカル、ポリエーテルラジカル又はポリアミドラジカルを表す。R7はアリール基、アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表し、R7がアリール基又はアラルキル基である場合には、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に少なくとも2個の炭素原子を有する脂肪族基又は脂環式基が結合している。少なくとも2個の炭素原子を有する脂肪族基および/または脂環式基は前記芳香族炭素原子のパラ位にさらに結合していてもよい。nは1~5000の整数を表す。このポリアセタール樹脂組成物によれば、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できる。前記一般式1においては、R1がアリーレン基、R2がアリール基、R3が-N=C=N-R7、R7がアリール基を表し、前記アリーレン基及び前記アリール基において、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に少なくとも3個の炭素原子を有する脂肪族基が結合していることが好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染をより効果的に抑制できる。上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ヒドラジド化合物Bが、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、0.01~3質量部の割合で配合されていることが好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制することができる。上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記カルボジイミド化合物Cが、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、0.1~3質量部の割合で配合されていることが好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制することができる。上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、立体障害性フェノール化合物Dが0.01~1質量部の割合で配合されていることが好ましい。立体障害性フェノール化合物Dの配合量が上記範囲内にあると、配合量が0.01質量部未満である場合に比べて熱分解抑制効果がより高くなり、その結果、成形品からのホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制することができる。逆に立体障害性フェノール化合物Dの配合量が上記範囲内にあると、配合量が1質量部を超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物からなる成形品表面からのブリードがより十分に抑制される。上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、アミノ置換トリアジン化合物Eが0.01~7質量部の割合で配合されていることが好ましい。この場合、アミノ置換トリアジン化合物Eの配合割合が上記範囲を外れる場合に比べて、熱分解抑制効果がより向上し、ホルムアルデヒドの発生がより十分に抑制される。本発明によれば、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物が提供される。以下、本発明について詳細に説明する。本発明は、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、ヒドラジド化合物Bが0.01~5質量部の割合で配合され、下記一般式1で表されるカルボジイミド化合物Cが0.05~5質量部の割合で配合されているポリアセタール樹脂組成物である。式中、R1はアリーレン基、アラルキレン基、二価の脂肪族基又は二価の脂環式基を表し、R1がアリーレン基又はアラルキレン基である場合には、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に、少なくとも3個の炭素原子を有する脂肪族基および/または脂環式基が結合している。少なくとも3個の炭素原子を有する脂肪族基および/または脂環式基は、前記芳香族炭素原子のパラ位にさらに結合していてもよい。R2は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表し、R2がアリール基又はアラルキル基である場合には、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に少なくとも2個の炭素原子を有する脂肪族基、脂環式基、-NR1CONHR4、-NR1CONR4R5、-NR1COOR6、-NHCOS-R4、-COOR4、-OR4、-NR42、-SR4、-OH、-NH2又は-NHR4からなる置換基が結合している。前記置換基は、前記芳香族炭素原子のパラ位にさらに結合していてもよい。R3は-N=C=N-R7、-NHCONHR4、-NHCONR4R5、-NHCOOR6、-NHCOS-R4、-COOR4、-OR4、-NR42、-SR4、-OH、-NH2又は-NHR4を表す。R4及びR5はそれぞれ独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表し、互いに同一でも異なっていてもよい。R6はR4、ポリエステルラジカル、ポリエーテルラジカル又はポリアミドラジカルを表す。R7はアリール基、アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表し、R7がアリール基又はアラルキル基である場合には、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に少なくとも2個の炭素原子を有する脂肪族基又は脂環式基が結合している。少なくとも2個の炭素原子を有する脂肪族基および/または脂環式基は前記芳香族炭素原子のパラ位にさらに結合していてもよい。nは1~5000の整数を表す。このポリアセタール樹脂組成物によれば、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できる。以下、上記ポリアセタール樹脂A、ヒドラジド化合物B及びカルボジイミド化合物Cについて詳細に説明する。Aポリアセタール樹脂ポリアセタール樹脂Aは、2価のオキシメチレン基を構成単位として含むものである。本発明に用いるポリアセタール樹脂Aは、この構成単位のみからなるアセタールホモポリマー以外に、オキシメチレン基以外の繰り返し構成単位を1種以上含むコポリマーブロックコポリマーやターポリマー等も含む。上記ポリアセタール樹脂Aを製造するためには通常、トリオキサンを含む主原料が用いられる。主原料は、上記アセタールホモポリマーを製造する場合には、トリオキサンのみで構成される。上記コポリマーやターポリマーを製造する場合には、主原料は、トリオキサンのほか、コモノマーをも含む。コポリマーやターポリマーの製造に用いるコモノマーとしては、環状ホルマールやエーテルが挙げられる。具体例としては、1,3-ジオキソラン、2-エチル-1,3-ジオキソラン、2-プロピル-1,3-ジオキソラン、2-ブチル-1,3-ジオキソラン、2,2-ジメチル-1,3-ジオキソラン、2-フェニル-2-メチル-1,3-ジオキソラン、4-メチル-1,3-ジオキソラン、2,4-ジメチル-1,3-ジオキソラン、2-エチル-4-メチル-1,3-ジオキソラン、4,4-ジメチル-1,3-ジオキソラン、4,5-ジメチル-1,3-ジオキソラン、2,2,4-トリメチル-1,3-ジオキソラン、4-ヒドロキシメチル-1,3-ジオキソラン、4-ブチルオキシメチル-1,3-ジオキソラン、4-フェノキシメチル-1,3-ジオキソラン、4-クロルメチル-1,3-ジオキソラン、1,3-ジオキカビシクロ[3,4.0]ノナン、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、プチレンオキシド、エピクロルヒドリン、スチレンオキシド、オキシタン、3,3-ビスクロロメチルオキセタン、テトラヒドロフラン、およびオキセパン等が挙げられる。これらの中でも1,3一ジオキソランが特に好ましい。コモノマーの添加量は、トリオキサン100質量部に対して0.2~30質量部であることが好ましく、より好ましくは0.5~20質量部である。コモノマーの添加量が上記範囲内であると、30質量部より多い場合に比べて重合収率がより高くなり、0.2質量部より少ない場合に比べて、熱安定性がより向上する。Bヒドラジド化合物ヒドラジド化合物Bとしては、脂肪族ヒドラジド化合物又は芳香族ヒドラジド化合物の何れでも使用することができる。脂肪族ヒドラジド化合物としては、プロピオン酸ヒドラジド、チオカルボヒドラジド、ステアリン酸ヒドラジド等のモノヒドラジド類;カルボジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド1,12-ドデカンジカルボヒドラジド、1,18-オクタデカンジカルボヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、7,11-オクタデカジエン-1,18-ジカルボヒドラジド等が挙げられる。脂肪族ヒドラジド化合物は、水溶解度20°Cにおける100gH2Oに対する溶解度が1g未満であることが好ましい。水溶解度が1g未満であると、水溶解度が1g以上である場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生量をより十分に低減することができる。水溶解度は、0.01g以下であることが、更に好ましい。水溶解度が1g未満の脂肪族ヒドラジドとしては、シュウ酸ジヒドラジド0.2g以下、セバシン酸ジヒドラジド0.01g以下、ドデカン二酸ジヒドラジド0.1g以下、1,18-オクタデカンジカルボヒドラジド0.1g以下等が挙げられる。芳香族ヒドラジド化合物としては、サリチル酸ヒドラジド、3-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸ヒドラジド、p-トルエンスルホニルヒドラジド、アミノベンズヒドラジド、4-ピリジンカルボン酸ヒドラジド等のモノヒドラジド類;イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、1,5-ナフタレンジカルボヒドラジド、1,8-ナフタレンジカルボヒドラジド、2,6-ナフタレンジカルボヒドラジド、4,4-オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、1,5-ジフェニルカルボノヒドラジド等のジヒドラジド類が挙げられる。また、アミノポリアクリルアミド、1,3,5-トリス2-ヒドラジノカルボニルエチルイソシアヌレート等のポリヒドラジド類も使用することができる。これらのヒドラジド化合物のうち、本発明に使用するヒドラジド化合物Bとしては、テレフタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、1,5-ナフタレンジヒドラジド、1,8-ナフタレンジヒドラジド、2,6-ナフタレンジヒドラジド等が特に好ましい。上記ヒドラジド化合物Bは単独で使用しても、2種以上混合して用いても良い。本発明のポリアセタール樹脂組成物において、ヒドラジド化合物Bの配合量は、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、0.01~5質量部である。ヒドラジド化合物Bの配合量が0.01質量部未満であると、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制することができなくなる。一方、ヒドラジド化合物Bの配合量が5質量部を超えると、金型付着物が増加し、樹脂成形品の歩留まりが低下する。ヒドラジド化合物Bの配合量は、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、好ましくは0.01~3質量部である。この場合、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制することができる。Cカルボジイミド化合物カルボジイミド化合物Cは、一般式1で表されるものであればいかなるものでもよいが、一般式1においては、R1がアリーレン基、R2がアリール基、R3が-N=C=N-R7、R7がアリール基を表し、アリーレン基及びアリール基において、カルボジイミド基が結合する芳香族炭素原子の両オルト位に少なくとも3個の炭素原子を有する脂肪族基が結合していることが好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。ここで、アリーレン基は、フェニレン基であることが好ましく、アリール基は、フェニル基であることが好ましい。脂肪族基としては、飽和脂肪族基及び不飽和脂肪族基が挙げられるが、中でも、飽和脂肪族基が好ましい。さらに飽和脂肪族基としては、例えばアルキル基などが挙げられる。カルボジイミド化合物としては、具体的には、ポリ1,3,5-トリイソプロピル-2,4-ジカルボジイミドなどが用いられる。ポリアセタール樹脂A100質量部に対するカルボジイミド化合物Cの配合量は、0.05~5質量部である。カルボジイミド化合物Cの配合量が0.05質量部未満であると、ホルムアルデヒドを十分に抑制することができなくなる。一方、カルボジイミド化合物Cの配合量が5質量部を超えると、ポリアセタール樹脂組成物の成形加工時において金型付着物が増加し、金型が汚染する。その結果、成形品の歩留まりが低下する。ポリアセタール樹脂A100質量部に対するカルボジイミド化合物Cの配合量は、好ましくは0.1~3質量部である。この場合、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制することができる。本発明のポリアセタール樹脂組成物においては、上記A~C成分が必須成分として配合されているが、さらにポリアセタール樹脂100質量部に対して立体障害性フェノール化合物D及びアミノ置換トリアジン化合物Eの少なくとも一方がさらに配合されてもよい。D立体障害性フェノール化合物立体障害性フェノールヒンダードフェノール化合物Dとは、下記一般式2で示されるフェノール性水酸基に対するオルト位に置換基を有する構造を分子内に少なくとも一個有する化合物をいう。一般式2において、R8及びR9は、各々独立して、置換又は非置換のアルキル基を示す。R8、R9が示すアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基等炭素数1~6のものが挙げられる。なかでもt-ブチル基のような嵩高い分岐アルキル基が好ましく、R8、R9のうちの少なくとも一つはこのような分岐アルキル基であることが好ましい。置換アルキル基としては、非置換アルキル基の水素原子を塩素等のハロゲン原子で置換したものを用いることができる。本発明に用いる立体障害性フェノール化合物Dとしては、例えば2,2-メチレン-ビス4-メチル-6-t-ブチルフェノール、4,4-メチレン-ビス2,6-ジ-t-ブチルフェノール、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン、3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルジメチルアミン、ジステアリル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホネート、ジエチル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホネート、2,6,7-トリオキサ-1-ホスファ-ビシクロ2,2,2-オクト-4-イル-メチル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナメート、3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル-3,5-ジステアリル-チオトリアジルアミン、2-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2,6-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシメチルフェノール、2,4-ビス-n-オクチルチオ-6-4-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ブチルアニリノ-1,3,5-トリアジン、N,N-ヘキサメチレンビス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナマミド、オクタデシル-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、1,6-ヘキサンジオール-ビス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、ペンタエリスリト-ル-テトラキス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、トリエチレングリコール-ビス3-3,5-ジメチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、トリエチレングリコール-ビス3-3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、トリエチレングリコール-ビス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、2,2-チオジエチル-ビス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート等が挙げられる。これらのなかでも好ましいのは,N,N-ヘキサメチレンビス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナマミドのような下記一般式3で示される構造を有する化合物である。一般式3において、R8及びR9は、それぞれ、一般式2のR8及びR9と同義である。また、1,6-ヘキサンジオール-ビス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、ペンタエリスリトール-テトラキス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、トリエチレングリコール-ビス3-3,5-ジメチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、トリエチレングリコール-ビス3-3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、トリエチレングリコール-ビス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、2,2-チオジエチル-ビス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート等のような、3-位に3,5-ジアルキルー4-ヒドロキシフェニル基を有するプロピオン酸と多価アルコールのエステルも好ましい。立体障害性フェノール化合物Dの配合量は、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し0.01~1質量部であることが好ましい。立体障害性フェノール化合物Dの配合量が上記範囲内にあると、配合量が0.01質量部未満である場合に比べて熱分解抑制効果がより高くなり、その結果、成形品からのホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制することができる。逆に立体障害性フェノール化合物Dの配合量が上記範囲内にあると、配合量が1質量部を超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物からなる成形品表面からのブリードをより十分に抑制することができる。立体障害性フェノール化合物Dの配合量は、好ましくはポリアセタール樹脂A100質量部に対し0.1~0.5質量部である。Eアミノ置換トリアジン化合物本発明のポリアセタール樹脂組成物に使用されるアミノ置換トリアジン化合物Eとは、基本的には、下記一般式4で示される構造を有する置換トリアジン類、または該置換トリアジン類とホルムアルデヒドとの初期重縮合物である。上記一般式4において、R11、R12、R13はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、アルキル基、アラルキル基、アリール基、シクロアルキル基、アミノ基または置換アミノ基を示し、その少なくとも一つは、アミノ基、または置換アミノ基を表す。アミノ置換トリアジン化合物、または、アミン置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドとの初期重縮合物の具体例としては、例えばグアナミン、メラミン、N-ブチルメラミン、N-フェニルメラミン、N,N-ジフェニルメラミン、N,N-ジアリルメラミン、N,N’,N-トリフェニルメラミン、N,N’,N-トリメチロールメラミン、ベンゾグアナミン、2,4-ジアミノ-6-メチル-sym-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-ブチル-sym-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-ベンジルオキシ-sym-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-ブトキシ-sym-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-シクロヘキシル-sym-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-クロロ-sym-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-メルカプト-sym-トリアジン、アメリンN,N,N’,N’-テトラシアノエチルベンゾグアナミン、または、それらとホルムアルデヒドとの初期重縮合物等が挙げられる。中でも、メラミン、メチロールメラミン、ベンゾグアナミン、水溶性メラミン-ホルムアルデヒド樹脂が特に好ましい。アミノ置換トリアジン化合物は単独で使用しても、2種以上を併用しても良い。本発明のポリアセタール樹脂組成物において、アミノ置換トリアジン化合物Eの配合量は、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、好ましくは0.01~7質量部である。この場合、熱分解抑制効果がより向上し、ホルムアルデヒドの発生がより十分に抑制される。アミノ置換トリアジン化合物Eの配合量は、ポリアセタール樹脂A100質量部に対し、より好ましくは0.01~5質量部である。ポリアセタール樹脂組成物には、上記A~E成分のほか、酸化防止剤、熱安定剤、離型剤、着色剤、核剤、可塑剤、蛍光増白剤、摺動剤、ポリエチレングリコール、グリセリンのような帯電防止剤、高級脂肪酸塩、ペンゾトリアゾール系若しくはペンゾフェノン系化合物のような紫外線吸収剤、又はヒンダードアミン系のような光安定剤等の添加剤をさらに添加してもよい。本発明のポリアセタール樹脂組成物は、例えばホルムアルデヒドの発生が十分に抑制されていることから、いわゆるシックハウス症候群対策として、自動車内装部品、家屋等の内装部品熱水混合栓等、衣料部品ファスナー、ベルトバックル等や建材用途配管、ポンプ部品等、機械部品歯車等などに有用である。以下、本発明について実施例及び比較例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。実施例および比較例で使用した材料は下記の通りである。Aポリアセタール樹脂POM商品名ユピタールF20三菱エンジニアリングプラスチックス社製Bヒドラジド化合物B-1ヒドラジド化合物1ドデカン二酸ジヒドラジドB-2ヒドラジド化合物2ステアリン酸ヒドラジドCカルボジイミド化合物C-1カルボジイミド化合物1ポリ1,3,5-トリイソプロピル-2,4-ジカルボジイミド商品名:スタバクゾールP400、ラインケミー社製C-2カルボジイミド化合物2ポリ商品名:カルボジライトLA-1、日清紡績社製C-3カルボジイミド化合物3ビスカルボジイミド商品名:スタバクゾール1-LF、ラインケミー社製C-4カルボジイミド化合物4ポリスチレン/2-オキサゾリン-プロピレン共重合体商品名:エポクロスRPS-1005、日本触媒社製ポリスチレン:2-オキサゾリン-プロピレンモル比=95:5D立体障害性フェノール化合物イルガノックス245:トリエチレングリコール-ビス3-3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、BASF社製Eアミノ置換トリアジン化合物メラミン実施例1~12及び比較例1~9ポリアセタール樹脂A、ヒドラジド化合物B、カルボジイミド化合物C、立体障害性フェノール化合物D及びアミノ置換トリアジン化合物Eを表1及び表2に示す配合割合で、川田製作所社製スーパーミキサーを用いて均一に混合したのち、常法に従って2軸押出機池貝鉄工社製PCM-30、スクリュー径30mmを用いて、スクリュー回転数120rpm、シリンダー設定温度190°Cの条件下で溶融混練したのち、ストランドに押出し、ペレタイザーにてカットすることでポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。なお、表1及び表2において、配合量の単位は質量部である。[特性評価]1ホルムアルデヒド発生の抑制効果ホルムアルデヒド発生の抑制効果については、ホルムアルデヒド発生量を測定し、そのホルムアルデヒド発生量に基づいて評価した。ホルムアルデヒド発生量については以下にようにして求めた。<平板試験片の作製>まず日精樹脂工業社製射出成形機PS-40を用い、シリンダー温度215°C、金型温度80°Cにて、実施例1~12及び比較例1~9で得られたポリアセタール樹脂組成物のペレットを射出成形し、100mm×40mm×2mmの平板試験片を作製した。<ホルムアルデヒド発生量の測定>この平板試験片を作製した日の翌日に、この平板試験片につき、ドイツ自動車工業組合規格VDA275自動車室内部品-改訂フラスコ法によるホルムアルデヒド放出量の定量に記載された方法に準拠して、下記の方法によりホルムアルデヒド発生量を測定した。iまずポリエチレン容器中に蒸留水50mlを入れ、上記平板試験片を空中に吊るした状態で蓋を閉め、密閉状態で60°Cにて3時間加熱した。ii続いて室温で60分間放置した後、平板試験片を取り出した。iiiポリエチレン容器内の蒸留水中に吸収されたホルムアルデヒド量を、UVスペクトロメーターにより、アセチルアセトン比色法で測定し、このホルムアルデヒド量をホルムアルデヒド発生量とした。結果を表1及び表2に示す。なお、表1及び表2において、ホルムアルデヒドの発生量は、比較例1で得られたホルムアルデヒド発生量を基準値100とした相対値で表した。またホルムアルデヒド発生抑制効果に関する合否の基準は下記の通りとした。ホルムアルデヒド発生量が80未満:合格ホルムアルデヒド発生量が80以上:不合格2金型汚染抑制効果金型汚染抑制効果については以下のようにして評価した。まず住友重機械工業社製ミニマットM8/7A成形機を用い、いわゆるしずく型金型を用いて、実施例1~12及び比較例1~9で得られたポリアセタール樹脂組成物のペレットを、成形温度230°C、金型温度35°Cで3000ショット連続成形した。成形終了後、金型の内壁面の状態を肉眼で観察した。ここで、金型汚染抑制効果に関する合否基準は以下の通りとした。結果を表1及び表2に示す。○:金型付着物が少しあるものの、金型汚染抑制効果は良好×:金型付着物が多く、金型汚染抑制効果は不良表1及び表2に示すように、実施例1~12はすべて、ホルムアルデヒド発生抑制及び金型汚染抑制の点で合格基準を満たすことが分かった。これに対し、比較例1~9は、ホルムアルデヒド発生量又は金型汚染抑制の点で合格基準を満たさないことが分かった。従って、本発明のポリアセタール樹脂組成物によれば、ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できることが確認された。"