基板と、前記基板上に設けられた複数の発振装置と、を備え、前記発振装置は、圧電振動子と、一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、前記振動部材を保持する支持枠と、を有しており、前記複数の発振装置を構成する各前記支持枠は、互いに第1ゲル層を介して接するように基板上に設けられている電子機器。請求項1に記載の電子機器において、前記第1ゲル層は、シリコンハイドロゲル、またはポリエチレンオキシドゲルにより構成される電子機器。請求項1または2に記載の電子機器において、前記振動部材は、第2ゲル層を介して前記支持枠に保持されている電子機器。請求項1ないし3いずれか1項に記載の電子機器において、前記振動部材の縁に設けられた弾性部材を備え、前記支持枠は、前記弾性部材を介して前記振動部材を保持する電子機器。請求項1または2に記載の電子機器において、前記振動部材の前記一面、または前記一面とは反対の他面に設けられた第1弾性部材と、前記振動部材を、前記第1弾性部材を介して保持し、かつ前記支持枠によって保持されている支持部材と、を備える電子機器。請求項5に記載の電子機器において、前記支持部材の縁に設けられた第2弾性部材を備え、前記支持枠は、前記第2弾性部材を介して前記支持部材を保持している電子機器。複数の発振装置を有する電子機器においては、一の発振装置の振動が、振動部材を保持する支持枠等を介して他の発振装置に伝播してしまう場合がある。この場合、電子機器の音響特性は劣化してしまう。本発明の目的は、電子機器の音響特性の劣化を抑制することにある。本発明によれば、基板と、前記基板上に設けられた複数の発振装置と、を備え、前記発振装置は、圧電振動子と、一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、前記振動部材を保持する支持枠と、を有しており、前記複数の発振装置を構成する各前記支持枠は、互いに第1ゲル層を介して接するように基板上に設けられている電子機器が提供される。本発明によれば、電子機器の音響特性の劣化を抑制することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図1は、第1の実施形態に係る電子機器200を示す断面図である。図1は、電子機器200の一部を示している。電子機器200は、基板40と、基板40上に設けられた複数の発振装置100と、を備えている。電子機器200は、例えば携帯電話機等の携帯端末装置である。発振装置100は、圧電振動子10と、振動部材20と、支持枠30と、を有している。振動部材20は、一面において圧電振動子10を拘束する。支持枠30は、振動部材20を保持する。複数の発振装置100を構成する各支持枠30は、互いにゲル層32を介して接するように基板40上に設けられている。以下、電子機器200の構成について詳細に説明する。図2は、図1に示す電子機器200を示す平面図である。図2は、電子機器200の一部を示している。図2に示すように、複数の発振装置100は、基板40上にアレイ状に配列されている。アレイ状に配列した複数の発振装置100から音波を出力することにより、音波の出力方向を一定方向に絞り込むことができる。基板40は、例えば電子機器200の筐体である。また、基板40は、プリント配線板であってもよい。ゲル層32は、例えばシリコンハイドロゲル、またはポリエチレンオキシドゲルである。図2に示すように、ゲル層32は、複数の発振装置100を構成する各支持枠30間に充填されている。これにより、各支持枠30は、互いにゲル層32を介して接することとなる。また、各支持枠30は、互いに直接接触しないように設けられている。図1に示すように、発振装置100は、振動部材20の縁に設けられた弾性部材22を備えている。弾性部材22は、例えば振動部材20の全周に設けられている。また、弾性部材22は、例えばウレタン、PETまたはポリエチレン等の樹脂材料等によって構成される。弾性部材22の膜厚は、例えば10μm以上500μm以下である。弾性部材22は、例えば振動部材20の振動方向図1中上下方向および面方向図1中左右方向において、支持枠30のバネ定数の1/10以下のバネ定数を有するように設計することができる。支持枠30は、弾性部材22を介して振動部材20を保持している。図3は、図1に示す圧電振動子10を示す断面図である。図3に示すように、圧電振動子10は、圧電体70、上部電極72および下部電極74を有している。圧電体70は、上部電極72および下部電極74に挟まれている。また、圧電体70は、その厚さ方向図3中上下方向に分極している。圧電振動子10は、振動部材20の一面と水平な面方向において、例えば円形または楕円形を有する。圧電体70は、圧電効果を有する材料により構成され、例えば電気機械変換効率が高い材料としてジルコン酸チタン酸鉛PZTまたはチタン酸バリウムBaTiO3等により構成される。また、圧電体70の厚みは、10μm~1mmであることが好ましい。厚みが10μm未満である場合、圧電体70は脆性材料により構成されるため、取り扱い時において破損等が生じやすい。一方、厚みが1mmを超える場合、圧電体70の電界強度が低減する。このため、エネルギー変換効率の低下を招く。上部電極72および下部電極74は、電気伝導性を有する材料によって構成され、例えば銀または銀/パラジウム合金等によって構成される。銀は、低抵抗な汎用材料であり、製造コストや製造プロセスの観点から優位である。また、銀/パラジウム合金は、耐酸化性に優れた低抵抗材料であり、信頼性に優れる。上部電極72および下部電極74の厚みは、1~50μmであることが好ましい。厚みが1μm未満の場合、均一に成形することが難しくなる。一方、50μmを超える場合、上部電極72または下部電極74が圧電体70に対して拘束面となり、エネルギー変換効率の低下を招く。発振装置100は、制御部90と、信号生成部92と、を備えている。信号生成部92は、圧電振動子10と接続し、圧電振動子10に入力する電気信号を生成する。制御部90は、信号生成部92に接続し、信号生成部92による信号の生成を制御する。外部から入力された情報に基づいて制御部90が信号生成部92の信号の生成を制御することにより、発振装置100の出力を制御することができる。この場合において、制御部90は、複数の発振装置100の出力を別個に制御することができる。発振装置100をパラメトリックスピーカとして使用する場合、制御部90は信号生成部92を介して、パラメトリックスピーカとしての変調信号を入力する。この場合、圧電振動子10は、20kHz以上、例えば100kHzの音波を信号の輸送波として用いる。また、発振装置100を通常のスピーカとして使用する場合には、制御部90は信号生成部92を介して、音声信号をそのまま圧電振動子10へ入力してもよい。また、発振装置100を音波センサとして使用する場合、制御部90に入力される信号は、音波を発振する旨の指令信号である。そして、発振装置100を音波センサとして使用する場合、信号生成部92は圧電振動子10に圧電振動子10の共振周波数の音波を発生させる。図4は、図1に示す電子機器200を示す機械回路図である。圧電振動子10および振動部材20は、質量m1、バネ定数k1、および機械損失係数C1を有している。支持枠30は、質量m2、バネ定数k2、および機械損失係数C2を有している。基板40は、質量m3、バネ定数k3、および機械損失係数C3を有している。弾性部材22は、質量m4、バネ定数k4、および機械損失係数C4を有している。振動部材が、基板に固定される支持部材に対し機械的に取り付けられている場合、基板および支持部材は、振動部材とともに機械振動要素を構成する。このため、発振装置の振動系は、基板および支持部材を含めたものとなる。従って、発振装置の発振周波数や振動振幅を決定するためには、基板や支持部材の機械的特性を考慮しなければならない。この場合、発振装置を含めた電子機器の設計は困難となる。本実施形態において、振動部材20は、弾性部材22を介して支持枠30に保持されている。このため、圧電振動子10および振動部材20からの振動は、弾性部材22によって吸収され、支持枠30や基板40へ伝達されない。このように、発振装置100の発振周波数や振動振幅を決定するために基板40や支持枠30の機械的特性を含める必要がない。従って、発振装置を含めた電子機器の設計を容易とすることが可能となる。次に、本実施形態の効果を説明する。複数の発振装置から複数の音波を放射する場合、隣り合う発振装置間の音波の干渉によるキャンセリングを防止するため、発振装置間を近接して配置することが必要となる場合がある。また、実装スペースの観点からも、複数の発振装置は互いに近接して配列されている方が好ましい。しかし、複数の発振装置を有する電子機器においては、一の発振装置の振動が、振動部材を保持する支持枠等を介して他の発振装置に伝播してしまう場合がある。この場合、電子機器の音響特性は劣化してしまう。これは、特に互いに近接する発振装置間において顕著となる。また、発振装置の振動が筐体等へ伝達されると、筐体等が共振してしまう場合がある。この場合においても、電子機器の音響特性は劣化してしまう。本実施形態によれば、複数の発振装置100を構成する各支持枠30は、互いにゲル層32を介して接するようにに基板40上に設けられている。これにより、圧電振動子10および振動部材20から伝達される振動を支持枠30で制振することができる。このため、一の発振装置100の振動が他の発振装置100に伝播してしまうことを防止することができる。また、発振装置100から基板40へ振動が伝達することも防止される。従って、電子機器の音響特性の劣化を抑制することができる。図5は、第2の実施形態に係る電子機器202を示す断面図であって、第1の実施形態における図1に対応している。本実施形態に係る電子機器202は、ゲル層24を備えている点を除いて、第1の実施形態に係る電子機器200と同様の構成を有する。本実施形態における発振装置102は、ゲル層24を備えている。そして、振動部材20は、ゲル層24を介して支持枠30に保持されている。図5に示すように、ゲル層24は、例えば支持枠30に形成された凹部内を充填するように設けられている。また、ゲル層24は、例えば振動部材20の縁に設けられた弾性部材22を支持枠30に固定している。このため、振動部材20は、ゲル層24を介して支持枠30に保持されることとなる。ゲル層24は、例えばシリコンハイドロゲル、またはポリエチレンオキシドゲル等、ゲル層32と同様の材料を用いることができる。本実施形態においても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態によれば、圧電振動子10および振動部材20の振動をゲル層24によって吸収することができる。このため、一の発振装置100の振動が他の発振装置100に伝播することを防止することができる。従って、電子機器の音響特性の劣化を抑制することが可能となる。図6は、第3の実施形態に係る電子機器204を示す断面図であって、第1の実施形態における図1に対応している。本実施形態に係る電子機器204は、弾性部材26および支持部材50を備えている。また、電子機器204は、弾性部材22を備えていない。これらの点を除いて、本実施形態に係る電子機器204は、第1の実施形態に係る電子機器200と同様の構成を有する。本実施形態における発振装置104は、弾性部材26および支持部材50を備えている。図6に示すように、弾性部材26は、振動部材20の一面とは反対の他面に設けられている。また、支持部材50は、振動部材20を、弾性部材26を介して保持し、かつ支持枠30によって保持されている。なお、弾性部材26は、振動部材20の一面に設けられていてもよい。弾性部材26は、例えばPET、ウレタンまたはゴム等によって構成される。弾性部材26は、振動部材20の振動振幅により振幅の非線形領域に達することがないよう十分な高さを有することが好ましい。支持部材50は、例えば樹脂材料または金属材料等、圧電振動子10および振動部材20を十分に保持することができる材料を適宜選択することができる。本実施形態によれば、圧電振動子10および振動部材20からの振動を、弾性部材26によって吸収することができる。本実施形態においても、第1の実施形態と同様の効果を有することができる。図7は、第4の実施形態に係る電子機器206を示す断面図であって、第1の実施形態における図1に対応している。本実施形態に係る電子機器206は、弾性部材26、支持部材52および弾性部材28を備えている。また、電子機器206は、弾性部材22を備えていない。これらの点を除いて、本実施形態に係る電子機器206は、第1の実施形態に係る電子機器200と同様の構成を有する。本実施形態における電子機器206は、弾性部材26、支持部材52および弾性部材28を備えている。図7に示すように、弾性部材26は、振動部材20の一面とは反対の他面に設けられている。また、支持部材52は、振動部材20を、弾性部材26を介して保持し、かつ支持枠30によって保持されている。なお、弾性部材26は、振動部材20の一面に設けられていてもよい。弾性部材26は、例えばPET、ウレタンまたはゴム等によって構成される。弾性部材26は、振動部材20の振動振幅により振幅の非線形領域に達することがないよう十分な高さを有することが好ましい。また、支持部材52は、例えば剛性の高い金属材料によって構成されている。弾性部材28は、支持部材52の縁に設けられている。弾性部材28は、例えばPET、ウレタンまたはゴム等、弾性部材26と同様の材料によって構成することができる。また、図7に示すように、弾性部材28は、例えば支持枠30に設けられた凹部内を充填するように設けられている。支持枠30は、弾性部材28を介して支持部材52を保持している。図8は、図7に示す電子機器206を示す機械回路図である。圧電振動子10および振動部材20は、質量m1、バネ定数k1、および機械損失係数C1を有している。支持枠30は、質量m2、バネ定数k2、および機械損失係数C2を有している。基板40は、質量m3、バネ定数k3、および機械損失係数C3を有している。弾性部材26は、質量m4、バネ定数k4、および機械損失係数C4を有している。支持部材52は、質量m5、バネ定数k5、および機械損失係数C5を有している。弾性部材28は、質量m6、バネ定数k6、および機械損失係数C6を有している。本実施形態において、振動部材20は、弾性部材26を介して支持部材52によって保持されている。このため、振動部材20に発生する振動は、弾性部材26によって吸収されたうえで、支持部材52によって遮蔽される。また、振動部材20に発生する振動は、弾性部材28によってさらに吸収される。このように、振動部材20に発生する振動は、支持枠30や基板40へ伝達されない。このため、発振装置の設計を容易とすることができる。本実施形態においても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。付記圧電振動子と、一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、前記振動部材の前記一面、または前記一面とは反対の他面に設けられた第1弾性部材と、前記振動部材を、前記第1弾性部材を介して保持する支持部材と、前記支持部材の縁に設けられた第2弾性部材と、前記第2弾性部材を介して前記支持部材を保持する支持枠と、を備える発振装置。以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。