熱可塑性樹脂からなる成形体Iと、連続した強化繊維と熱硬化性樹脂を含む成形体IIが接合されてなる電気電子機器筐体であって、該成形体Iが面状構造体であり、該成形体IIの長手方向における任意の箇所における断面の形状が実質的に同一である長尺構造体であり、該断面の断面積が0.5~50mm2、かつその断面の最大幅bmmと最大長尺長さLmmとがL/b>5を満足する電気電子機器筐体。前記成形体IIの引張弾性率が40GPa以上である、請求項1に記載の電気電子機器筐体。前記成形体IIの連続した強化繊維が、一方向に配置された強化繊維である、請求項1または2に記載の電気電子機器筐体。前記成形体IIの長手方向と、前記連続した強化繊維の配置方向とが、実質的に同一である、請求項3に記載の電気電子機器筐体。前記成形体Iが、ウェルド、ボス、リブから選択される少なくとも1種を有する、請求項1~4のいずれかに記載の電気電子機器筐体。前記成形体IIが、ウェルドを跨って配置されている、請求項5に記載の電気電子機器筐体。前記成形体IIの上に、ボスまたはリブが形成されている、請求項5に記載の電気電子機器筐体。前記成形体Iが凹形状の溝を有し、前記成形体IIが該溝に沿って配置されている、請求項1~7のいずれかに記載の電気電子機器筐体。前記成形体IIの断面形状が、L字形、T字形、コ字形、閉断面のロ字形から選択される少なくとも1種である、請求項1~8のいずれかに記載の電気電子機器筐体。3つ以上の前記成形体IIを有する、請求項1~9のいずれかに記載の電気電子機器筐体。前記成形体IIの少なくとも一部に凹部および/または貫通孔を有する、請求項1~10のいずれかに記載の電気電子機器筐体。前記成形体IIの少なくとも一部に形成された凹部および/または貫通孔に、前記成形体Iを形成する熱可塑性樹脂が流入することにより、前記成形体Iと前記成形体IIとが一体化されてなる、請求項11に記載の電気電子機器筐体。前記3つ以上の成形体IIが互いに平行に配列されてなる、請求項10に記載の電気電子機器筐体。前記3つ以上の成形体IIのうち少なくとも2本が、略垂直に配列されてなる、請求項10に記載の電気電子機器筐体。前記3つ以上の成形体IIのうち少なくとも3本が、H字状に配列されてなる、請求項10に記載の電気電子機器筐体。前記成形体IIの表面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が含まれる、請求項1~15のいずれかに電気電子機器筐体。前記成形体Iが軟化または溶融した状態で、前記成形体IIと一体化されて得られるものである、請求項1~16のいずれかに記載の電気電子機器筐体。前記成形体Iが射出成形またはプレス成形により得られるものである、請求項1~17のいずれかに記載の電気電子機器筐体。前記電気電子機器筐体を成形する金型のキャビティ内に、前記成形体IIがインサートされ、射出成形によりキャビティに前記成形体Iが充填されて得られるものである、請求項1~18に記載の電気電子機器筐体。前記成形体IIが、前記電気電子機器筐体を成形する金型のキャビティ内において、前記成形体Iが充填されるゲート位置から半径5mm以上の位置に配置されて得られるものである、請求項1~19に記載の電気電子機器筐体。前記電気電子機器筐体を成形する金型のキャビティ内に、前記成形体IIと前記成形体Iを配置し、プレス成形によりキャビティ内で一体化されて得られるものである、請求項1~18のいずれかに記載の電気電子機器筐体。前記電気電子機器筐体の内側面に、前記成形体IIが配置されてなる、請求項1~21のいずれかに記載の電気電子機器筐体。前記電気電子機器筐体の内側面の天面と立ち壁面から形成されるコーナー部に、前記成形体IIが配置されてなる、請求項1~22のいずれかに記載の電気電子機器筐体。本発明は、かかる従来技術の問題点の改善を試み、市場で要求される剛性を満足し、軽量化とコストの低減をともに満足するとともに、必要とされる複雑な形状に対しても対応可能な電気電子機器筐体を提供することを目的とする。上述の課題を解決するための本発明は、熱可塑性樹脂からなる成形体Iと、連続した強化繊維と熱硬化性樹脂を含む成形体IIが接合されてなる電気電子機器筐体であって、該成形体Iが面状構造体であり、該成形体IIの長手方向における任意の箇所における断面の形状が実質的に同一である長尺構造体であり、該断面の断面積が0.5~50mm2、かつその断面の最大幅bmmと最大長尺長さLmmとがL/b>5を満足する電気電子機器筐体である。複雑形状を形成することに適した熱可塑性樹脂からなる成形体Iと、高剛性で生産性の高い連続した強化繊維と熱硬化性樹脂からなる成形体IIを、必要とされる部分に効果的に配置することで、成形性、生産性、高剛性などの特性を損なうことなく、良好な軽量性、経済性、薄肉性を満たし、かつ必要とされる複雑な形状に対しても対応可能な電気電子機器筐体が得られる。本発明の電気電子機器筐体の外観を表す図の一例を図1に示す。本発明に係る電気電子機器筐体は、連続した強化繊維と熱硬化性樹脂を含む長手方向における断面形状が実質的に同一である長尺構造体成形体IIと、熱可塑性樹脂からなる成形体Iとが接合されていることが重要である。本発明の成形体Iの熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリブチレンテレフタレートPBT、ポリトリメチレンテレフタレートPTT、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリエステル等のポリエステル系樹脂や、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP、ポリブチレン等のポリオレフィンや、スチレン系樹脂、ウレタン樹脂の他や、ポリオキシメチレンPOM、ポリアミドPA、ポリカーボネートPC、ポリメチルメタクリレートPMMA、ポリ塩化ビニルPVC、ポリフェニレンスルフィドPPS、ポリフェニレンエーテルPPE、変性PPE、ポリイミドPI、ポリアミドイミドPAI、ポリエーテルイミドPEI、ポリスルホンPSU、変性PSU、ポリエーテルスルホンPES、ポリアクリルブタジエンポリケトンPK、ポリエーテルケトンPEK、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリエーテルケトンケトンPEKK、ポリアリレートPAR、ポリエーテルニトリルPEN、フェノール系樹脂およびフェノキシ樹脂が挙げられる。また、熱可塑性樹脂は、上記の樹脂の共重合体や変性体および/または2種類以上ブレンドした樹脂などであっても良い。これらの中でも、特定の目的に対して、上記の熱可塑性樹脂の1種または2種以上が、熱可塑性樹脂中に60重量以上含まれることが好ましい。成形品の強度および耐衝撃性の観点から、ポリアミドPAとポリエステルが好ましく用いられる。また、耐熱性および耐薬品性の観点から、ポリアリーレンンスルフィド、中でもポリフェニレンスルフィドPPSが好ましく用いられる。成形品外観および寸法安定性の観点から、ポリカーボネートPCやスチレン系樹脂が特に好ましく用いられる。成形性および軽量性の観点から、ポリオレフィン系樹脂が好ましく、例えば、ポリプロピレン樹脂である。なかでも、成形品の強度の観点から、ポリアミド樹脂が特に好ましく用いられる。また、熱可塑性樹脂には、耐衝撃性向上のために、他のエラストマーあるいはゴム成分を添加してもよく、電気電子機器筐体の落下などによる衝撃から前記電気電子機器筐体の内部にある電子部品や液晶などを保護する効果を得ることが可能となる。また強度や剛性の向上のために、強化繊維を添加しても良く、例えば、短繊維強化ペレットや長繊維強化ペレットなどの繊維強化熱可塑性樹脂ペレットや、熱可塑性のシートモールディングコンパウンド熱可塑SMC、熱可塑性のガラスマット基材GMTや熱可塑性の炭素繊維マット基材などが挙げられる。強化繊維を添加することにより高い剛性を有する電気電子機器筐体が得られるほか、低収縮で寸法精度の高い成形体Iを得ることが可能となり、より精密な設計に対応することが可能となり好ましい。上記強化繊維には本発明の成形体IIに用いる連続した強化繊維と同様の思想で選定することができる。上記強化繊維のみでなく、用途等に応じ、本発明の目的を損なわない範囲で適宜、他の充填材や添加剤を含有しても良い。充填材や添加剤として、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤およびカップリング剤などが挙げられる。本発明の成形体Iは、面状構造体である。前記成形体Iについて、面状であるということ以外、その形状は特に限定はされないが、生産性とコストの観点より電気電子機器筐体の最終的な形態に類似した形状がより好ましく、前記成形体Iの一部に、ウェルド、ボス、リブから選択される少なくとも一種を備えることにより、電気電子機器筐体の最終的な形態により近づけることが好ましい。例えば前記面状体の天面は必ずしも平坦である必要はなく、図2のように緩やかに湾曲したものや屈曲部を有した凹凸部を含んだ形状でも良い。面状構造体の好ましい例としては、筐体の薄肉性をより高める観点から、図2の面状電気電子機器筐体3の最大投影面積Amaxを有する面を天面とした場合の、正面からの投影面積Afまたは側面からの投影面積Asとの面積比Amax/AfまたはAmax/Asのうち、小さい方の値が5以上であることが好ましく、より好ましくは10以上、さらに好ましくは20以上である。また、本発明の成形体IIが、前記成形体Iに有するウェルドを跨って配置されてなることが好ましい。すなわち、成形体IIを、成形体Iのいずれの箇所に配置するのかに関しては特に限定はされないが、ウェルドが形成されている箇所は強度低下が生じるため、これらを補強する目的でウェルドを跨って配置させることが好ましく、さらに、前記ウェルドに対して略垂直な方向と成形体IIの長手方向が平行となるようにウェルドを跨って配置されることが好ましく、前記成形体IIの長手方向と成形体IIを構成する強化繊維の配置方向が同一であることがより好ましい。なお、ここで言うウェルドに対して略垂直とは、図3に示したような、溶融した樹脂と樹脂がぶつかり合って生じるウェルドを直線と捉え、図4-cに示したように前記ウェルドと成形体IIの長手方向がなす角度が85°~95°の範囲であることとする。また、前記電気電子機器筐体に負荷をかけた場合に、変形量の大きくなる箇所に配置することが好ましく、特に限定はされないが、前記成形体IIを前記電気電子機器筐体の向かい合う辺と辺を結ぶような配置や対角線状に配置、中央部に跨って配置することが好ましい。また前記成形体IIを前記電気電子機器筐体の内側面の天面と立壁面に跨って配置することが好ましく、より剛性の高い電気電子機器筐体を得ることができる。本発明の成形体IIが、前記電気電子機器筐体を成形する金型のキャビティ内において、前記成形体Iが充填されるゲート位置から半径5mm以上の位置に配置されてなることが好ましく、充填樹脂の圧力による成形体IIへの影響を軽減する観点から、半径10mm以上がより好ましい。半径5mmより近い位置の場合は、成形体Iの樹脂溶融熱や射出圧力により成形体IIが変形する可能性がありうる。上記の観点からゲート位置からの距離に関して特に限定はされないが、前記成形体IIの配置および前記電気電子機器筐体の形状、ゲート位置などの設計の観点から、半径50mm以下とすることが好ましい。補強の観点から、1つの成形体IIが複数のウェルドに跨って配置されても良く、前記ウェルドに対して複数の成形体IIが跨って配置されても良い。また、前記成形体IIの上にボスまたはリブが形成されていることも好ましく、電気電子機器筐体の要求される設計自由度を低下させることのない電気電子機器を提供することが可能となる。本発明の成形体Iは、凹形状の溝を有し、前記成形体IIが該溝に沿って配置されてなることが好ましい。これらの成形体を用いることで簡便に接合を行うことができ、かつ接合後の面が平滑にすることも可能となる。凹形状の溝に関しては特に限定はされないが、前記成形体IIの形状が嵌め合わせることが可能な形状とすることがより好ましい。また、近年になって要求が高くなりつつある使用者によるオーダーメイド製品にも容易に、かつ多種多様なデザインに対応することが可能となる。本発明の成形体IIは、引張弾性率が40GPa以上であることが好ましく、剛性を高める観点から、70GPa以上がさらに好ましく、100GPa以上がより好ましい。本発明の成形体IIは、連続した強化繊維と熱硬化性樹脂を含むことを必須とする。なおここで言う連続したとは、成形体IIの端面から端面、側面から側面など、向かい合う面にわたって連続していることが好ましいが、必ずしも成形品全体にわたって連続している必要はなく、途中で分断されていても問題はない。本発明では、連続した強化繊維は長さが10mm以上であることとする。また、本発明で用いる強化繊維について特に限定はされないが、例えばアルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維などの金属繊維、ポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ピッチ系の炭素繊維、黒鉛繊維などの単独で導電性を示す繊維の他に、ガラス繊維などの絶縁性繊維や、アラミド繊維、PBO繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、ポリエチレン繊維などの有機繊維、およびシリコンカーバイト繊維、シリコンナイトライド繊維などの無機繊維などが挙げられる。これらの中でも、特定の目的に対して、上記の強化繊維の1種または2種以上を併用しても良い。この中でも本発明の成形体IIに用いる強化繊維としては、剛性と軽量性の観点から炭素繊維が特に好ましく用いられる。本発明の成形体IIに含まれる熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ、フェノールレゾール型、ユリアメラミン、ポリイミドなどや、これらの共重合体、変性体、および、2種類以上ブレンドした樹脂などを使用することができる。さらに、耐衝撃性向上のために、上記熱硬化性樹脂にエラストマーもしくはゴム成分を添加してもよい。この中でも本発明における用いる熱硬化性樹脂としては、成形体IIの剛性および強度の観点からエポキシ樹脂を好ましく用いられる。本発明の成形体IIは、比較的簡易な設備で容易にかつ連続的に成形体IIを得るために、長手方向の任意の箇所における断面の形状が実質的に同一であることを必須とする。また、前記成形体IIに含まれる連続した強化繊維は一方向に配置されることが好ましく、さらに、前記成形体IIの長手方向と前記連続した強化繊維の配置方向とが実質的に同一であることが好ましい。なお、ここで言う断面の形状が実質的に同一であるとは、前記成形体IIの長手方向に切り出した観察断面において、観察断面の投影面積の差が±10以下であることとする。また、ここで言う成形体IIの長手方向と、前記連続した強化繊維の配置方向とが、実質的に同一であるとは、前記成形体IIの長手方向と垂直に切り出した断面において、強化繊維の断面積が前記強化繊維の直径または半径から算出される断面積に対して120以下で配置されていることとする。ここで、本発明に用いられる成形体IIの断面積は、0.5~50mm2であり、前記成形体IIの断面の最大幅bと最大長尺長さLとのアスペクト比L/bが5を超えるものである。なお、ここで言う断面の最大幅bとは、図5~図9に示したように、成形体IIの向きや形状に関係なく成形体IIの全ての辺において、最大の値となる辺の長さとする。また、ここで言う最大長尺長さLとは、図5~図9に示したように、成形体IIの長手方向の一方の端から他方の端までの距離とする。また、このL1とL2の間における断面の形状は、実質的に同一であり、最大長尺長さLは、断面の形状が実質的に同一である成形体IIの長手方向の長さとも言える。さらに、前記断面積とアスペクト比に関し、電気電子機器筐体の剛性と軽量の両観点より断面積は5~30mm2、アスペクト比は8以上であることが好ましい。断面積が大きすぎると、成形体IIの厚みおよび/または幅が増大し、前記成形体IIの使用量が多くなり、軽量の要求を満たすことが困難となりうる。幅が大きすぎると、成形体IIを配置する自由度が低下してしまい、厚みが厚すぎると、得られる電気電子機器筐体が大型化する可能性がある。逆に、断面積が小さすぎると、成形体IIを得ることが困難となり、経済性が低下する。また、アスペクト比に関しては特に限定はされないが、剛性と軽量化を両立させる観点から、50以下であることが好ましい。逆にアスペクト比が小さすぎると、長尺構造体による効果的な補強を行うことが出来ず、結果として多くの成形体IIを必要とし、筐体全体の重量が増加する可能性がある。前記成形体IIの断面形状に関して、L字形、T字形、コ字形、閉断面のロ字形から選択される少なくとも1種であることが好ましい。前記断面形状に関しては特に限定されることはないが、円や楕円、中空形状など一般的に知られている断面二次モーメントが高くなる形状も好ましく選択可能である。ここで言うL字形とは、図5を一例としたアルファベットのLのような形状のことであり、T字形とは、図6を一例としたアルファベットのTのような形状であり、コ字形とは、図7を一例としたカタカナのコのような形状であり、ロ字形は図8を一例としたカタカナのロのような形状のことであり、楕円は図9を一例とした形状のことである。これらの断面形状を有する成形体IIの作成方法について特に限定はされないが、図10に示したような連続した強化繊維に熱硬化性樹脂が含浸したプリプレグシートを前記形状となるように積層し、硬化させて形状を得る方法や、連続した強化繊維を引き抜き成形法によって熱硬化性樹脂を含浸させ、前記形状となる金型および/または含浸ダイを通過させて形状を得る方法や、連続した強化繊維と熱硬化性樹脂からなる板状の成形体や角状の成形体から前記形状となるように加工装置を使用して、切削を行なって形状を得る方法などが挙げられる。また前記方法に関して、特別なものを使用する必要はなく、一般的に使用される金型や材料、加工機でこれらの形状を得ることが可能である。本発明では、剛性の向上という観点から、前記のような成形体IIを1つの連続体として有するか、または3つ以上有することが好ましい。電気電子機器筐体の剛性を向上させる目的からは、用いられる個数は特に限定されないが、軽量やコストの観点から15以下とすることが好ましい。成形体IIが1つの連続体である場合とは、例えば図11のように成形体IIが電気電子機器筐体の内側面の天面と4つの立壁面に跨って配置する形態が挙げられる。成形体IIが連続体であれば、分割されている場合よりも補強効果をさらに高めることが出来るため好ましい。連続体である成形体IIの作製方法は特に限定されないが、連続繊維で補強された繊維強化プリプレグを擬似等方に積層して、成形したものを成形体IIの形状に切り出して作製する方法や、連続繊維で補強されたヤーンプリプレグを成形体IIの形状に巻きつけて成形する方法などが例示できる。成形体IIを3つ以上有する場合で好ましい形態は、3つ以上の成形体IIが互いに平行に配列されてなることが好ましく、うち少なくとも2本が略垂直に配置されてなることが好ましく、さらに好ましくは、うち3本がH字状に接合されてなることである。ここで言う略垂直に配置とは、図12を一例とした一方の成形体IIと他方の成形体IIとのなす角が85°~95°の範囲に配置された状態とする。一方の成形体IIと他方の成形体IIの配置位置に関しては特に限定はされないが、アルファベットのTのように一方の成形体IIの中央に他方の成形体IIが配置されている状態やアルファベットのLのように一方の成形体IIの一端に他方の成形体IIが配置されている状態などが選択可能である。H字状とは、図13を一例とした2つの平行に配置された成形体IIに略垂直に1つの成形体IIが配置された状態のことである。アルファベットのHのように2つの平行に配置された成形体IIの中央に1つの成形体IIが配置されたものに限らず、図14に示したアルファベットのUのように2つの平行に配置された成形体IIの一端に1つの成形体IIが配置されたものも選択可能である。これらの形状は特に限定されることはないが、要求に応じて上記形状を含む、E字状や日字状、田字状などの形状も選択可能である。これらの形態の作成方法について特に限定はされないが、前記一方の成形体IIの端面と他方の成形体IIの長手方向の側面に接着剤を塗布し、固化させることによる接合や、図15に示したような前記一方の成形体IIの端面と他方の成形体IIの長手方向の側面にお互いの形状が嵌め合わさるような形状に加工し、嵌合構造にすることによる接合や、図16のa-1とa-2に示したように連続した強化繊維に熱硬化性樹脂が含浸したプリプレグシートを交互におよび/または対称となるように積層し、一体に硬化させて接合する方法などが挙げられる。なおここで言う対称とは、成形体IIの厚み方向の中心軸より、積層の構成が対称となるように配置されていることとする。また、前記成形体IIの一部に凹部および/または貫通孔を有することが好ましい。高い剛性を有する電気電子機器筐体を得るためには、成形体Iと成形体IIが強固に接合されてなることが非常に重要であり、かかる観点から、前記凹部および/または貫通孔に成形体Iを形成する熱可塑性樹脂が流入することにより、前記成形体Iと前記成形体IIとが一体化されることが好ましい。この成形体IIの一部に有する凹部および/または貫通孔の寸法や形状に関しては特に限定はされないが、成形体IIの剛性を維持する観点から、凹部の幅や貫通孔の径は成形体IIの幅の70以下が好ましい。前記寸法があまりに大きいと、前記成形体IIの剛性が極端に低下する可能性があり、また小さすぎると前記成形体Iを形成する熱可塑性樹脂の流入が困難となる可能性がある。また、成形体Iと成形体IIの接合の観点から、凹部および貫通孔の形状は流入した成形体Iが外れにくい形状が好ましく、図17-cに示したようなざぐりやねじ山、木材同士の接合で見られる仕口法となるような溝を形成しても良い。本発明の成形体Iと成形体IIをさらに強固に接合するために、前記成形体IIの表面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が含まれることが好ましい。これにより上記の機械的な接合のみでなく、化学的な接着力を得ることが可能となる。この成形体IIの表面の少なくとも一部に含まれる熱可塑性樹脂に関しては特に限定はされないが、前記成形体Iと相溶性を有する熱可塑性樹脂を選択することがより好ましい。前記成形体Iは射出成形またはプレス成形により得られることが好ましく、射出成形法を用いることで容易にかつ連続的に、要求される電気電子機器筐体表面の複雑な形状に対応した成形体Iを得ることが可能となる。また、プレス成形法を用いる場合には、射出成形と比較して材料の流動が穏やかであるために、成形体IIをより精密に配置することができる。その結果、補強をより精密に制御することが可能となり、反り変形や異方性の低い寸法精度の高い成形体Iを得ることが可能となる。ここで、プレス成形とは、加工機械および型、工具その他成形用の治具や副資材等を用いて、曲げ、剪断、圧縮等の変形を与えて成形体を得る方法であるが、その成形形態として絞り、深絞り、フランジ、コールゲート、エッジカーリング、型打ちなどが例示される。また、プレス成形の方法としては、各種存在するプレス成形の方法のなかでも、大型の航空機などの成形品部材を作製する際によく使用されるオートクレーブ法や、工程が比較的簡便である金型プレス法が好ましく挙げられるが、設備や成形工程でのエネルギー使用量、使用する成形用の治具や副資材等の簡略化、成形圧力、温度の自由度の観点から、金属製の型を用いて成形をおこなう金型プレス法を用いることがより好ましい。金型プレス法には、成形材料を型内に予め配置しておき、型締とともに加圧、加熱をおこない、次いで型締をおこなったまま、金型の冷却により該成形材料の冷却をおこない成形品を得るホットプレス法や、予め該成形材料を、熱可塑性樹脂の溶融温度以上に、遠赤外線ヒーター、加熱板、高温オーブン、誘電加熱などに例示される加熱装置で加熱し、熱可塑性樹脂を溶融、軟化させた状態で、前記成形型の下面となる型の上に配置し、次いで型を閉じて型締を行い、その後加圧冷却する方法であるスタンピング成形を採用することができる。プレス成形方法については、特に制限はないが、成形サイクルを早めて生産性を高める観点からは、スタンピング成形であることが好ましい。さらに、前記電気電子機器筐体を成形する金型のキャビティ内に、前記成形体IIをインサートし、射出成形によりキャビティに前記成形体Iが充填されてなることや前記成形体IIと前記成形体Iを配置し、プレス成形により一体化されることが好ましく、これらの方法を行うことで、前記成形体IIに形成した凹部および/または貫通孔に容易に前記成形体Iを流入させることが可能となり、また成形体Iとなる溶融した熱可塑性樹脂の熱により成形体IIの表面に含まれる熱可塑性樹脂が軟化および/または溶融状態となり、金型内で冷却する際に強固に接着されるため好ましい。さらに前記電気電子機器筐体の形状に関しても、設計自由度を高めることが可能となるため好ましい。これらの成形体IIは、前記電気電子機器筐体の内側面に配置されてなることが好ましく、外側面に熱可塑性樹脂からなる成形体Iの配置することで、要求される複雑な形状に対しても形成可能でかつ外観の良好な電気電子機器筐体を得ることができる。また近年では、電気電子機器の高性能化と共に内装される電子基盤や回路等から発生する熱による不具合が問題となることがあり、耐熱性の高い熱硬化性樹脂を用いた成形体IIを内側面に配置することで、これらの問題に対応することも可能となる。これらの成形体IIは、前記電気電子機器筐体の内側面の天面と立ち壁面から形成されるコーナー部に配置されることが好ましく、電気電子機器筐体に負荷がかかった場合に応力が集中するコーナー部を強化することが、電気電子機器筐体の剛性を向上させる点で好ましい。また前記コーナー部への配置について特に限定はされないが、前記電気電子機器筐体の天面および立ち壁面に跨って配置されても良いこれらの電気電子機器筐体において、前記成形体Iが軟化または溶融した状態で前記成形体IIと一体化される製造方法が好ましく、射出成形やプレス成形による製造方法がより好ましい。これらの製造方法により、近年求められる複雑形状に対応した高剛性かつ軽量な電気電子機器筐体を連続して容易に得ることが可能となる。実施例および比較例に基づき、本発明をさらに詳細かつ具体的に説明する。なお、各項目の評価方法を記述する。[成形体IIの断面観察用サンプルの作成方法]得られた成形体IIより、成形体IIの長手方向と垂直方向に成形体を切り出し、その断面を湿式研磨し、断面観察用のサンプルとした。このとき、L1およびL2となる箇所を含む長手方向の任意の箇所をサンプルとして採取し、L1の箇所をサンプル1、L2の箇所をサンプル10、L1からL2の間の任意の箇所をサンプル2~サンプル9とした。同様に、使用する各成形体IIにおいて、断面形状や長さが異なるものに関して、サンプルを採取した。<評価方法1:成形体IIの断面積の確認、および断面形状の同一確認>研磨したサンプルの断面全体を超深度カラー3D形状測定顕微鏡VK-9500コントローラー部/VK-9510測定部株式会社キーエンス製を使用して拡大倍率100倍で撮影した。撮影した画像より解析アプリケーションVK-H1A9を使用して成形体IIの断面積A1を測定した。また同様にサンプル2~サンプル10の断面積Ann=2~10を測定した。測定によって得られた断面積A1~A10が0.5~50mm2の範囲内であるか否かについて確認した。また断面積A1を基準値として、断面積A2~A10が断面積A1の±10の範囲となるか否かについて確認した。<評価方法2:最大長尺長さLの測定>評価方法1で断面形状が実質的に同一と確認したサンプル1の箇所L1からサンプル10の箇所L2までの距離を、定規を使用して測定した。<評価方法3:断面の最大幅bの測定>評価方法1で撮影した画像において、観察アプリケーションVK-H1V9を使用して、上記の定義に従い成形体IIの断面の最大幅bを測定した。<評価方法4:成形体IIに含まれる連続した強化繊維の配置方向の測定>評価方法1で使用したサンプルの断面の任意の100μm×100μmの範囲を、前記3D形状測定顕微鏡を使用して拡大倍率400倍で撮影した。撮影した画像より解析アプリケーションVK-H1A9を使用して成形体IIに含まれる強化繊維の断面積S1を測定した。同様に任意の強化繊維の断面積Snをn=50まで測定し、測定した全ての断面積Snが強化繊維の理論直径または半径から算出される断面積を基準として、120以下の範囲であるか否かについて確認した。<評価方法5:成形体IIの引張弾性率の測定>得られた任意の断面形状のサンプルを長さ100mmにカットし、両端に厚み1.2mm、長さ30mmのガラス繊維強化プラスチック製のタブを接着し試験片を得た。インストロン登録商標5565型万能材料試験機インストロンジャパン株式会社製の上下治具に試験片を装着し、クロスヘッドスピード1.27mm/minで引張試験を行った。引張試験で得られた応力-ひずみ曲線より、引張弾性率を得た。<評価方法6:電気電子機器筐体の重量m測定>実施例および比較例で得られた電気電子機器筐体の重量mを電子天秤で計量した。本実施例および比較例で使用した金型のキャビティ内全てに、連続した強化繊維と熱硬化性樹脂を含む成形体IIが充填されたと仮定した場合に算出される値を基準重量Mとした。これらの値と式1より軽量化度を算出した。評価は、20以上を◎、10以上20未満を○、5以上10未満を△、5未満を×とした。[M-m/M]×1001。<評価方法7:電気電子機器筐体の剛性評価>図18に示したようにインストロン登録商標5565型万能材料試験機インストロンジャパン株式会社製の上部にR20の円筒で片側の先端がR100に加工された圧子12を取り付け、前記圧子の中心が前記電気電子機器筐体の天面の中心に接触するような位置に配置し、下降速度1.6mm/minで前記電気電子機器筐体に荷重を負荷した。測定される荷重値が50Nとなるまで前記圧子を下降させ、無荷重の地点からの移動距離を測定した。荷重値が0Nから20Nとなる時までに圧子が移動した距離を本剛性評価のたわみ量mmとした。評価は、0.3mm未満を◎、0.3以上0.5mm未満を○、0.5mm以上0.7mm未満を△、0.7mm以上を×とした。実施例1実施例1-1:繊維強化成形体A1[成形体II]熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂で、一方向に配列された多数本の炭素繊維からなる強化繊維群からなり、強化繊維の含有量が、重量割合Wfで67のプリプレグ東レ株製トレカプリプレグP3052S-12から、所定の大きさ有する長方形のプリプレグシート9を8枚切り出した。図19において、これら8枚のプリプレグシート9が、斜視図をもって示される。長方形の切り出したシート長辺の方向を0°として、連続した強化繊維が一方向となるように、8枚のプリプレグシート9を、下から順次積層した矢印Aで示される。次に、プレス成形機にて、プリプレグシート9からなる積層体11を、繊維強化複合材料板の厚みが均一となるように積層体に均一となるように0.6MPaの面圧をかけながら、150°Cで30分間加熱して熱硬化性樹脂を硬化させた。硬化終了後、室温で冷却し、平均の厚み1.0mmの繊維強化複合材料板を得た。得られた繊維強化複合材料板より自動切削機を用いて、成形体IIの長手方向と連続した強化繊維の配置方向が実質的に同一となるように、幅方向と長さ方向を設定し、幅10mm、長さ296mmとなるように加工を行い、繊維強化成形体A1を3本得た。実施例で製造した繊維強化成形体A1を、評価方法1~5で評価した。結果は表1に示す。得られた繊維強化成形体A1の一方の端から30mmの位置に直径4mmの貫通孔を作製し、他方の端から30mmの位置に表側の直径が3mm、裏側の直径が5mmとなるようなテーパーのついた貫通孔を作製した。実施例1-2:電気電子機器筐体A2図17に示される電気電子機器筐体A2を製造した。電気電子機器筐体の短辺の中央付近に生じるウェルドラインに跨るように、繊維強化成形体A1を射出成形用金型図示せずにインサートした。成形体Iとしてポリアミド樹脂ペレット東レ株製CM1001を用意した。このペレットを用いて、図17の成形体Iのような形状を有する射出成形材を射出成形にて形成させ、電気電子機器筐体A2を製造した。射出成形は、日本製鋼所株製J350EIII射出成形機を用いて行い、シリンダー温度は260°Cとした。実施例で製造した電気電子機器筐体を、評価方法6および7で評価した。結果を表1に示す。実施例2実施例2-1:繊維強化成形体B1[成形体II]前記実施例1-1と同じプリプレグシート8枚を下から順次積層した。前記実施例1-1と同じ条件で成形加工を行い、幅10mm、長さ296mmとなる繊維強化成形体B1を2本、幅10mm、長さ186mmとなる繊維強化成形体B1を3本得た。実施例2-2:電気電子機器筐体B2前記実施例1-2と同じ要領で成形を行い、各繊維強化成形体B1の裏側にポリアミド樹脂ペレットが4mm覆うような形状図示せずとなるようにして、電気電子機器筐体B2を得た。実施例3実施例3-1:繊維強化成形体C1[成形体II]図13のように繊維強化成形体C1がH字状となるように、前記実施例1-1と同じプリプレグシート8枚と共重合ポリアミド樹脂東レ株製アミラン登録商標CM8000、ポリアミド6/66/610/612共重合体、融点128°C製フィルム10厚み50μm1枚を下から順次、各長尺構造体の長手方向等と繊維方向が同じとなるように積層した。前記実施例1-1と同じ条件で成形を行い、各長尺構造体の幅が10mm、平行に配した2本の長尺構造体の長さが296mm、前記平行に配した長尺構造体に垂直に配した長尺構造体の長さが186mmとなるように加工を行い、繊維強化成形体C1を得た。実施例3-2:電気電子機器筐体C2前記実施例1-2と同じ要領で成形を行い、図21に示される電気電子機器筐体C2を製造した。実施例4実施例4-1:繊維強化成形体D1[成形体II]前記実施例1-1と同じプリプレグシート4枚と、前記プリプレグシートより幅の狭いプリプレグシート4枚からなる合計8枚のプリプレグシートと共重合ポリアミド製フィルム厚み50μm1枚を下から順次、長辺と平行に配する成形体IIの断面形状が図5のようなL字形で、幅が10mm、長さが296mmの長尺成形体となるように積層した。また短辺と平行に配する成形体IIとなる部分の断面が長方形で幅が10mm、長さが188mmとなるように積層し、これらの前記成形体IIがH字状となるように接合して、前記実施例1-1と同じ条件で成形を行い、繊維強化成形体D1を得た。実施例4-2:電気電子機器筐体D2前記実施例1-2と同じ要領で成形を行い、図22に示される電気電子機器筐体D2を製造した。実施例5実施例5-1:繊維強化成形体E1[成形体II]前記実施例3-1と同じ材料および形状の繊維強化成形体E1を得た。また、前記実施例3-2で形成される熱可塑性樹脂からなる成形体IIを配置するための、凹形状の溝が形成された成形体Iを予め射出成形によって成形した。実施例5-2:成形品E2前記実施例5-1で得た繊維強化成形体E1を前記成形体Iに形成されている凹形状の溝に沿って配置し、治具を用いて超音波溶着機上に固定した。繊維強化成形体E1側から図23に示すように超音波溶着機の圧子をあて、超音波を15秒間発生させ、電気電子機器筐体E2を製造した。実施例6実施例6-1:繊維強化成形体F1[成形体II]前記実施例1-1と同じプリプレグシート8枚と共重合ポリアミド性フィルム厚み50μm1枚を下から順次積層した。次に、図24aに示すように金型にプリプレグシートの積層体を配置し、0.6MPaの面圧をかけながら、150°Cで30分間加熱して熱硬化性樹脂を硬化させた。硬化終了後、室温で冷却し、図5のような成形体IIの断面形状がL字形の成形体IIを得た。得られた成形体IIの両端部が45°となるように切削機で加工し、長さ296mmと206mmの繊維強化成形体F1を2本ずつ得た。また実施例2-1と同じ要領で、幅10mm、長さ186mmとなる繊維強化成形体F1を1本得た。実施例6-2:電気電子機器筐体F2前記実施例1-2と同じ要領で、図25に示される電気電子機器筐体F2を得た。実施例7実施例7-1:繊維強化成形体G1[成形体II]前記実施例1-1と同じ要領で、貫通孔を有した平均の厚み1.0mm、幅10mm、長さ296mmの繊維強化成形体G1を3本得た。実施例7-2:電気電子機器筐体G2図26に示すようにプレス成形金型内に繊維強化成形体G1を配置し、次いで、ナイロン6樹脂東レ株製アミランCM1046からなる厚み2.0mmの樹脂シートを配置した後、3MPaの面圧でプレス成形を行い、電気電子機器筐体G2を製造した。このとき、プレス成形金型の表面温度は250°Cとした。実施例8実施例8-1:繊維強化成形体H1[成形体II]前記実施例2-1と同じ要領で、幅10mm、長さ296mmとなる繊維強化成形体H1を2本、幅10mm、長さ186mmとなる繊維強化成形体H1を3本得た。実施例2-2:電気電子機器筐体H2前記実施例7-2と同じ要領で成形を行い、各繊維強化成形体H1の裏側にナイロン6樹脂が4mm覆うような形状図示せずとなるようにして、電気電子機器筐体H2を得た。実施例9実施例9-1:繊維強化成形体I1[成形体II]前記実施例3-1と同じ要領で、図13のようなH字状の繊維強化成形体I1を得た。実施例9-2:電気電子機器筐体I2前記実施例7-2と同じ要領で成形を行い、図21に示される電気電子機器筐体I2を製造した。実施例10実施例10-1:繊維強化成形体J1[成形体II]前記実施例4-1と同じ要領で、断面形状が図5のようなL字形を有した成形体と断面形状が長方形の成形体からなるH字状の繊維強化成形体J1を得た。実施例10-2:電気電子機器筐体J2前記実施例7-2と同じ要領で成形を行い、図22に示される電気電子機器筐体J2を製造した。実施例11実施例11-1:繊維強化成形体K1[成形体II]前記実施例9-1と同じ要領で、繊維強化成形体K1を得た。実施例11-2:プリフォームK2[成形体I]炭素繊維東レ株製トレカT700S-12K-50Cを25mm長にカットし、前記カット炭素繊維束をランダムな方向に炭素繊維束が分布するように散らばせ、炭素繊維束ランダム配向基材を作製した。前記炭素繊維束ランダム配向基材60重量に、ナイロン6樹脂東レ株製アミランCM1046からなる樹脂40重量を含浸させ、厚さ2mmの炭素繊維シートモールディングコンパウンド基材SMCのプリフォームK2を作製した。実施例11-3:電気電子機器筐体K3樹脂製フィルムに前記炭素繊維シートモールディングコンパウンド基材を用いることと10MPaの面圧で加圧することを除いて、前記実施例9-2と同じ要領で成形を行い、電気電子機器筐体K3を得た。実施例12実施例12-1:繊維強化成形体L1[成形体II]前記実施例9-1と同じ要領で、繊維強化成形体L1を得た。実施例12-2:プリフォームL2[成形体I]表面処理を施した炭素繊維を6mm長にカットし、チョップド炭素繊維を得た。水と界面活性剤ナカライテクス株製、ポリオキシエチレンラウリルエーテル商品名からなる濃度0.1質量の分散液を作成し、この分散液と前記チョップド炭素繊維とを用いて抄紙基材の製造装置図示せずを用いて、抄紙基材を製造した。抄紙した炭素繊維基材は200°Cの乾燥炉で30分間乾燥した。得られた炭素繊維基材の幅は500mm、長さは500mm、目付は50g/m2であった。前記炭素繊維基材を1枚と、ナイロン6樹脂東レ株製CM1046フィルム2枚とを、フィルム/炭素繊維基材/フィルムとなるように積層し、250°Cの温度で5MPaの圧力を2分間かけて炭素繊維基材にナイロン6樹脂が含浸したプリフォームL2を得た。実施例12-3:電気電子機器筐体L3樹脂製フィルムに前記炭素繊維基材にナイロン6樹脂が含浸したプリフォームを用いることを除いて、前記実施例11-3と同じ要領で成形を行い、電気電子機器筐体L3を得た。実施例13実施例13-1:繊維強化成形体M1[成形体II]前記実施例9-1と同じ要領で、繊維強化成形体M1を得た。実施例13-2:電気電子機器筐体M2樹脂製フィルムにガラスマット基材Quadrant社製ユニシートP4038-BK31GMTを用いることを除いて、前記実施例11-3と同じ要領で成形を行い、電気電子機器筐体M2を得た。実施例14実施例14-1:繊維強化成形体N1[成形体II]前記実施例1-1と同じプリプレグおよび金型を用いて、図27に示すような形状を有した繊維強化成形体N1を3本得た。得られた繊維強化成形体N1に、前記実施例1-1と同じ要領で、2種の貫通孔を作製した。実施例14-2:電気電子機器筐体N2前記繊維強化成形体M1を用いることを除いて、実施例7-2と同じ要領で電気電子機器筐体N2を得た。実施例15実施例15-1:繊維強化成形体O1[成形体II]前記実施例1-1と同じプリプレグを8枚およびナイロン6樹脂フィルム厚み20μm1枚を用いて、図28に示すように積層構成が[0°/90°/45°/-45°/-45°/45°/90°/0°/フィルム]となるように下から順次積層し、プリプレグ積層体を得た。得られた積層体および金型を用いてプレス成形し、図29aに示すような成形品を得た。前記成形品の端部を切削加工し、また面状部の134mm×188mmを2か所取り除き、図29bに示すような繊維強化成形体O1を得た。実施例15-2:電気電子機器筐体O2前記繊維強化成形体O1を用いることを除いて、実施例7-2と同じ要領で電気電子機器筐体O2を得た。実施例16実施例16-1:繊維強化成形体P1[成形体II]前記実施例1-1と同じプリプレグを図30に示すように金型に巻き付けるように配置した後、プレス成形を行い、図11に示すような繊維強化成形体P1を得た。実施例16-2:電気電子機器筐体P2前記繊維強化成形体P1を用いることを除いて、実施例7-2と同じ要領で電気電子機器筐体O2を得た。比較例1:電気電子機器筐体F2成形体IIとなる繊維強化成形体を用いないこと以外は、前記実施例1-2と同じ要領で、成形を行い電気電子機器筐体F2を製造した。比較例2比較例2-1:繊維強化成形体G1前記実施例1-1と同じ材料および同じ条件で繊維強化複合材料板を製造し、前記繊維強化複合材料板より自動切削機を用いて、幅296mm、長さ206mmとなるように加工を行い、繊維強化成形体G1を製造した。比較例2-2:電気電子機器筐体G2前記実施例1-2と同じ要領で成形を行い、電気電子機器筐体G2を製造した。実施例1では、貫通孔を有した成形体IIを配置しており、前記貫通孔に成形体Iとなる熱可塑性樹脂が流入した状態で固化することにより、成形体Iと成形体IIが強固に接合された剛性の高い電気電子機器筐体を得た。実施例2では、長尺構造体である成形体IIをウェルドに略垂直となるように跨って縦横に配置しており、筐体の剛性を維持しつつ軽量化に優れた電気電子機器筐体を得た。また、実施例3では、成形体IIをH字状に配列して接合しているため、他の成形体IIとの拘束力により筐体全体の剛性が向上された電気電子機器筐体を得た。実施例4では、成形体IIの断面形状をL字状とし、電気電子機器筐体の天面と立壁面から形成されるコーナー部に成形体IIを配置することで、形状による長尺構造体の剛性向上を実現しており、電気電子機器筐体の立壁部分の剛性も高めた筐体を得た。実施例5では、成形体Iの凹形状の溝に沿って成形体IIを配置し、射出成形とは異なる簡便に接合方法で、実施例3と同じ剛性を発現する電気電子機器筐体を得た。実施例6では、4辺にL字状の断面形状を有した成形体IIを用いており、天面だけでなく、筐体全体に対するねじり負荷にも対応した剛性の高い筐体を得た。また成形体IIをプレス成形の一工程で得ているため、加工工程を省略することができた。実施例7~10では、実施例1~4と同様の筐体をプレス成形法で得た。得られた成形品の物性について、実施例1~4と比較しても大差はないが、成形体IIの配置作業の容易さ、金型の仕様を簡素化できる点で優れていた。また実施例11~13では、射出成形法では高い成形圧力が必要される強化繊維を含む成形体Iを用いても、所望の筐体を容易に得ることができた。実施例14では、天面と立ち壁面を跨ってコーナー部に配置された成形体IIを用いており、少ない成形体IIで剛性の高い筐体を得た。実施例15および16では、継ぎ目のない連続体の成形体IIを用いることで、より高い負荷に耐えることが可能な筐体を得た。一方、比較例1では、必要とする成形体IIを用いていないため、軽量化の面では十分に満足しているが、剛性の面で要求される条件を満たすことができなかった。比較例2では、アスペクト比の低い成形体IIを用いているために重量が重くなり、より効果的に補強ができておらず、さらに電気電子機器筐体に反りが生じた。