一定の間隔に送り穴を設けた先行する第1キャリアテープと、該第1キャリアテープに後続し一定の間隔に送り穴を設けた第2キャリアテープとを接続するスプライシングテープであって、前記第1キャリアテープの終端部に貼付される第1スプライシング部と、前記第2キャリアテープの始端部に貼付される第2スプライシング部とを有し、前記第1スプライシング部には、前記第1キャリアテープの前記送り穴を閉塞する閉塞部が形成され、前記第2スプライシング部には、前記第2キャリアテープの前記送り穴を開放する切欠き部が形成された、ことを特徴とするスプライシングテープ。請求項1に記載のスプライシングテープを用いたスプライシング処理方法であって、前記第1スプライシング部の前記閉塞部を認識して、スプライシング位置を検出し、前記第2スプライシング部の前記切欠き部によって開放された前記送り穴の位置を認識して、位置補正量を取得するようにしたことを特徴とするスプライシング処理方法。請求項1に記載のスプライシングテープを用いた電子部品実装装置であって、複数の電子部品を間隔を有して保持した前記キャリアテープを、定ピッチずつ送り出して前記電子部品を部品供給位置に供給するテープフィーダと、該テープフィーダによって部品供給位置に送られた電子部品をピックアップする吸着ノズルを備え、該吸着ノズルで吸着した前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記スプライシングテープの前記第1スプライシング部を検出するスプライシング検出手段と、前記スプライシングテープの前記第2スプライシング部より開放された前記送り穴を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像データを画像処理して、前記送り穴の位置ずれ量を演算する演算手段と、前記実装ヘッドによって前記電子部品を前記基板に実装する際に、前記演算手段によって演算されたずれ量だけ前記吸着ノズルを位置補正する位置補正手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。ところで、スプライシング機能を有する電子部品実装装置においては、スプライシング位置継ぎ目部分をセンサ等によって検出し、継ぎ目部分では吸着ノズルによる電子部品の吸着を行わないようにしている。その際、ある装置メーカにおいては、先行するキャリアテープと後続のキャリアテープとを接続するスプライシングテープによって、キャリアテープの送り穴を塞ぎ、送り穴が塞がれていることを検出して継ぎ目部分を認識する手法が採られている。一方、別の装置メーカでは、新しいリールのキャリアテープから電子部品を吸着する際に、キャリアテープの送り穴を画像処理することにより、正確な電子部品の吸着位置を算出する手法が採られており、このために、スプライシングテープには送り穴を塞がないように、穴等の切欠き部が設けられる。このように、装置メーカによってスプライシングの手法が異なり、片やスプライシングテープによって送り穴を塞ぎ、片やスプライシングテープによって送り穴を塞がないという互いに矛盾した手法であるため、スプライシングテープを共有することができず、装置メーカに応じて異なる2種類のスプライシングテープを用意しなければならないという不便さがあった。本発明は、上記した問題点を解決するためになされたもので、スプライシングテープの前半部分では送り穴を塞ぎ、後半部分では送り穴を開放することにより、上記した2つの機能を両立させることができるスプライシングテープ、およびスプライシングテープを用いたスプライシング処理方法、ならびにスプライシングテープを用いた電子部品実装装置を提供することを目的とするものである。上記の課題を解決するため、請求項1に係る発明の特徴は、一定の間隔に送り穴を設けた先行する第1キャリアテープと、該第1キャリアテープに後続し一定の間隔に送り穴を設けた第2キャリアテープとを接続するスプライシングテープであって、前記第1キャリアテープの終端部に貼付される第1スプライシング部と、前記第2キャリアテープの始端部に貼付される第2スプライシング部とを有し、前記第1スプライシング部には、前記第1キャリアテープの前記送り穴を閉塞する閉塞部が形成され、前記第2スプライシング部には、前記第2キャリアテープの前記送り穴を開放する切欠き部が形成されたスプライシングテープである。請求項2に係る発明の特徴は、請求項1に記載のスプライシング用テープを用いたスプライシング処理方法であって、前記第1スプライシング部の前記閉塞部を認識して、スプライシング位置を検出し、前記第2スプライシング部の前記切欠き部によって開放された前記送り穴の位置を認識して、位置補正量を取得するようにしたスプライシング処理方法である。請求項3に係る発明の特徴は、請求項1に記載のスプライシング用テープを用いた電子部品実装装置であって、複数の電子部品を間隔を有して保持した前記キャリアテープを、定ピッチずつ送り出して前記電子部品を部品供給位置に供給するテープフィーダと、該テープフィーダによって部品供給位置に送られた電子部品をピックアップする吸着ノズルを備え、該吸着ノズルで吸着した前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記スプライシングテープの前記第1スプライシング部を検出するスプライシング検出手段と、前記スプライシングテープの前記第2スプライシング部より開放された前記送り穴を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像データを画像処理して、前記送り穴の位置ずれ量を算出する算出手段と、前記部品実装ヘッドによって前記電子部品を前記基板に実装する際に、前記算出手段によって算出されたずれ量だけ前記吸着ノズルを位置補正する位置補正手段とを備えた電子部品実装装置である。請求項1に係る発明によれば、装置メーカによってスプライシングの手法が異なっていても、第1スプライシング部の閉塞部に基づいて、スプライシング位置を検出することができ、かつ第2スプライシング部の切欠き部によって開放された送り穴に基づいて、第1キャリアテープに対する第2キャリアテープの位置誤差を認識することができる。これにより、装置メーカ毎に異なるスプライシングテープを用意する必要がなくなり、スプライシングテープの共有化が可能となる。請求項2に係る発明によれば、第1スプライシング部の閉塞部に基づいてスプライシング位置を検出することができ、しかも、第2スプライシング部の切欠き部によって開放された送り穴を認識して位置補正量の取得が可能なスプライシング処理を具現化することができる。請求項3に係る発明によれば、請求項1による効果に加え、スプライシングテープによって第1キャリアテープと第2キャリアテープとがずれてスプライシングされても、送り穴を撮像した画像データの画像処理により、第1キャリアテープに対する第2キャリアテープのずれ量を算出することができる。これにより、吸着ノズルによって電子部品を吸着保持する際に、算出されたずれ量だけ吸着ノズルを位置補正することにより、吸着ノズルによる吸着ミスの発生を未然に防止することができる電子部品実装装置を具現化することができる。以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、電子部品実装装置10の全体を示すもので、当該電子部品実装装置10は、フィーダ型部品供給装置20、基板搬送装置30および部品移載装置40を備えている。フィーダ型部品供給装置20には、複数のテープフィーダ22がX軸方向に並設されてフィーダ支持台21に着脱可能に装着されている。各テープフィーダ22には、図2に示すように、多数の電子部品を間隔を有して一列に収容したキャリアテープ14を巻回したリール23が着脱可能に取付けられている。基板搬送装置30は、一例として、回路基板Bを搬送する搬送コンベア31、32を2列並設したダブルコンベアタイプのもので構成されている。各搬送コンベア31、32は、基台11上に水平に並設された一対のガイドレール33、34を有し、ガイドレール33、34に沿って回路基板Bが搬送される。部品移載装置40はXYロボットからなり、基台11上に装架されて部品供給装置20および基板搬送装置30の上方に配設され、ガイドレール41に沿ってX軸方向と直交するY軸方向に移動可能なY軸移動台43を備えている。Y軸移動台43のY軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ44により制御される。Y軸移動台43にはX軸移動台45がX軸方向に移動可能に案内支持され、X軸移動台45のX軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ46により制御される。X軸移動台45には、実装ヘッド本体47と、回路基板Bを上方より撮像する撮像装置としての基板カメラ48が取付けられている。実装ヘッド本体47には、部品実装ヘッド52がX軸およびY軸方向に直角なZ軸方向に昇降可能に案内支持され、ボールねじを介してサーボモータ51により昇降されるようになっている。部品実装ヘッド52の下端には、電子部品Pを吸着保持する吸着ノズル53が保持されている。吸着ノズル53は部品実装ヘッド52に対してZ軸と平行な中心線回りに回転可能に支持され、図略のサーボモータにより回転角度が制御されるようになっている。なお、形状や大きさの異なる各種の電子部品Pを吸着できるように、部品実装ヘッド52に複数の吸着ノズル53をインデックス可能に設け、あるいは部品実装ヘッド52をX軸移動台45に着脱可能に設けることにより、電子部品Pの変更に伴って、それに対応する吸着ノズル53に容易に変更できるようになっている。部品供給装置20と基板搬送装置30の間には、吸着ノズル53によって吸着される電子部品Pを下方より撮像して、電子部品Pの吸着状態を撮像する撮像装置としての部品カメラ55が設けられている。部品カメラ55の上方には、照明装置56が固定されている。テープフィーダ22に保持されたキャリアテープ14は、図3に示すように、所定の幅で細長く形成され、長手方向に複数の部品収納部15が一定のピッチ間隔で配設されている。各部品収納部15には、回路基板Bに実装される電子部品Pがそれぞれ収納保持されている。部品収納部15の上部は開口されていて、キャリアテープ14の表面に貼り付けられたカバーテープ16図5参照によって覆われている。キャリアテープ14の幅方向の一端側には、送り穴17が部品収納部15と同一のピッチ間隔、あるいは部品収納部15の2倍のピッチ間隔で形成され、これら送り穴17は部品収納部15と一定の位置関係に配置されている。テープフィーダ22には、リール23に巻回されたキャリアテープ14を定量ずつ送り出して、電子部品をテープフィーダ22の先端部に設けられた部品供給位置18に1個ずつ供給する定量送り機構25図2参照が内蔵されている。定量送り機構25は、テープフィーダ22の本体に回転可能に支承され、キャリアテープ14の送り穴17に係合するスプロケット27と、スプロケット27を1ピッチ分ずつ回転させる図略のモータとを備えている。テープフィーダ22の本体22aには、図6に示すように、キャリアテープ14を部品供給位置18に案内する上部ガイド部26が取付けられ、上部ガイド部26は、部品供給位置18の近傍で、部品収納部15を上方に露呈するように、切欠き26aを有している。また、テープフィーダ22の本体22aには、部品供給位置18の手前上流側のスプライシング検出位置PAに検出穴65が形成されている。検出穴65には、キャリアテープ14のスプライシング位置を検出する反射型の光学センサからなるスプライシング位置検出手段66が装着されている。なお、検出穴65に対応して上部ガイド部26には貫通穴26aが形成されている。これにより、キャリアテープ14が定量送り機構25によってスプライシング位置検出手段66上を所定ピッチずつ送られることにより、スプライシング位置検出手段66によってキャリアテープ14の送り穴17を検出できる。キャリアテープ14の送り穴17に係合するスプロケット27がモータによって所定量回動されると、キャリアテープ14が1ピッチ分送られ、部品収納部15に収納された電子部品Pが部品供給位置18に1個ずつ供給される。部品供給位置18に供給された電子部品Pは、後述する構成の部品移載装置40の吸着ノズルに吸着されて実装位置に移送され、回路基板Bに実装される。なお、カバーテープ16は部品供給位置18の手前で引き剥がされ、図略のローラに案内されて所定位置に排出される。キャリアテープ14の残りが少なくなると、このキャリアテープ14以下、第1キャリアテープ14Aと称するに、新しい別のキャリアテープ14以下、第2キャリアテープ14Bと称するを接続するスプライシング作業が実行される。第2キャリアテープ14Bには、第1キャリアテープ14Aと同様に、長手方向に複数の部品収納部15が第1キャリアテープ14Aと同一のピッチ間隔で形成され、これら部品収納部15に同一種類の電子部品Pがそれぞれ収納保持されている。また、第2キャリアテープ14Bの幅方向の一端側には、第1キャリアテープ14Aと同一のピッチ間隔で送り穴17が形成されている。図3および図4には、第1キャリアテープ14Aと第2キャリアテープ14Bとをスプライシングテープ60によって接続した状態が示されている。スプライシングテープ60は、第1キャリアテープ14Aの終端部と第2キャリアテープ14Bの始端部を接続する細長いテープ状のもので、図4に示すように、長手方向の一端側に第1キャリアテープ14Aの終端部の裏面に貼付される第1スプライシング部61を有し、長手方向の他端側に第2キャリアテープ14Bの始端部の裏面に貼付される第2スプライシング部62を有している。第1スプライシング部61には、第1キャリアテープ14Aの送り穴17を閉塞する閉塞部61aが形成され、第2スプライシング部62には、第2キャリアテープ14Bの送り穴17を開放する切欠き部62aが形成されている。切欠き部62aは、送り穴17と同径あるいは送り穴17より大径の穴によって構成できる。これにより、第1スプライシング部61の閉塞部61aによって送り穴17が閉塞されている場合には、第1キャリアテープ14Aの送り穴17が、スプライシング検出位置PAに送られても、スプライシング位置検出手段66によって検出されるはずの送り穴17を検出できなくなるので、キャリアテープ14がスプライシングされていることを検出できる。なお、スプライシングテープ60によって第1キャリアテープ14Aと第2キャリアテープ14Bを接続する場合には、第1キャリアテープ14Aの終端部に位置する所定個数例えば、3個の部品収納部15と、第2キャリアテープ14Bの始端部に位置する所定個数例えば、3個の部品収納部15には、電子部品Pを収納せず、空の状態としている。これは、第1および第2キャリアテープ14A、14Bのスプライシング作業時に、第1および第2キャリアテープ14A、14Bの各端部の部品収納部15より電子部品Pが落下しやすいため、通常採られる措置である。電子部品実装装置10は、図7に示す制御装置70を備えている。制御装置70は、CPU71、ROM72、RAM73およびそれらを接続するバス74を備えた制御コンピュータから構成されている。バス74には、入出力インタフェース75が接続され、入出力インタフェース75に、駆動回路76、77を介してテープフィーダ22および部品実装ヘッド52の各モータが接続されているとともに、基板カメラ48および部品カメラ55で撮像された画像を画像処理する画像処理装置78等が接続されている。次に、上記した実施の形態における電子部品実装装置10の動作について、図8のフローチャートを参照して説明する。制御装置70からの指令に基づいて、基板搬送装置30のコンベアベルトが駆動され、回路基板Bがガイドレール3334に案内されて所定の位置まで搬送され、位置決めクランプされるステップS100。ステップS102においては、回路基板Bに電子部品Pを実装する実装作業が実行される。すなわち、Y軸サーボモータ44およびX軸サーボモータ46の駆動により、Y軸移動台43およびX軸移動台45がY軸方向およびX軸方向に移動され、部品実装ヘッド52がテープフィーダ22の部品供給位置18まで移動される。次いで、部品実装ヘッド52が部品供給位置18まで移動された状態で、吸着ノズル53がサーボモータ51によって下降され、吸着ノズル53により、部品供給位置18に供給された電子部品Pを吸着する。しかる後、Y軸移動台43およびX軸移動台45の移動により、部品実装ヘッド52が回路基板B上の定められた座標位置まで移動されるが、その途中の部品カメラ55の上方を通過する際に、部品カメラ55によって吸着ノズル53で吸着された電子部品Pを撮像することにより、吸着ノズル53に対する電子部品Pのずれ量や、電子部品Pの吸着姿勢を認識する。そして、電子部品Pのずれ量や、電子部品Pの吸着姿勢を補正した上で、電子部品Pを回路基板Bの所定位置に実装する。ステップS104においては、スプライシング作業が実施されたか否かが判断される。すなわち、第1キャリアテープ14Aに保持された電子部品Pの残量が少なくなると、第1キャリアテープ14Aの終端部に第2キャリアテープ14Bの始端部をスプライシングテープ60によって継ぎ合わせるスプライシング作業が実施される。このスプライシング作業は、図3および図4に示すように、第1キャリアテープ14Aの終端部の端部14A1と第2キャリアテープ14Bの始端部の端部14B1を位置合わせした状態で、専用治具を用いてスプライシングテープ60を2つのキャリアテープ14A、14Bに跨って一定の位置関係に貼り付けることにより実施される。具体的には、スプライシングテープ60の第1スプライシング部61を第1キャリアテープ14Aの終端部の裏面に貼り付け、第2スプライシング部62を第2キャリアテープ14Bの始端部の裏面に貼り付ける。これによって、第1キャリアテープ14Aの終端部の送り穴17は、第1スプライシング部61の閉塞部61aによって閉塞され、第2キャリアテープ14Bの始端部の送り穴17は、第2スプライシング部62の切欠き部62aによって閉塞されることなく、開口状態が保持される。このようにして、2つのキャリアテープ14A、14Bは、図3および図4に示すように、スプライシングテープ60によって1つの連続したキャリアテープとなる。この場合、2つのキャリアテープ14A、14Bの継ぎ目14A1、14B1の両側の部品収納部15のピッチP1が、各キャリアテープ14A、14Bにおける既存のピッチP0と等しくなる位置関係でスプライシングテープ60が貼り付けられるが、既存のピッチP0と完全に一致させることは難しく、僅かな位置誤差は避けられない。このため、2つのキャリアテープ14A、14B間で僅かなピッチ誤差が生じたり、アライメント誤差が生じることになるので、後述する位置補正処理が実行される。上記したステップS104の判断結果がNNOの場合スプライシング作業が実施されていない場合には、プログラムはリターンされ、ステップS100およびステップS102で述べた処理が繰り返される。ステップS104における判別結果がYYESになると、ステップS106に移行し、同ステップS106おいて、スプライシング位置が検出されたか否かが判断される。すなわち、スプライシングテープ60によって接続されたキャリアテープ14A、14Bが、定量送り機構25によって1ピッチずつ送り出されることにより、通常スプライシング位置検出手段66が設置されたスプライシング検出位置PAに、キャリアテープの送り穴17が対応され、スプライシング位置検出手段66によって送り穴17を検出できるが、第1キャリアテープ14Aの終端部がスプライシング検出位置に送られると、第1キャリアテープ14Aの終端部に形成された送り穴17が、スプライシングテープ60の第1スプライシング部61の閉塞部61aによって閉塞されているため、本来検出されるべき送り穴17をスプライシング位置検出手段66によって検出できなくなる。このように、送り穴17が閉塞されていることに基づいて、スプライシング位置検出手段66は、2つのキャリアテープ14A、14Bのスプライシング継ぎ目位置がスプライシング検出位置PAに到達したことを検出する。ステップS106おける判断結果がYになると、次のステップS108で、第2のキャリアテープ14Bより最初に取り出すべき電子部品Pに対応する送り穴17が所定位置に位置決めされ、部品吸着位置の算出処理が実行される。なお、スプライシング位置送り穴17位置から、第2キャリアテープ14Bの最初の電子部品Pが収納された部品収納部15あるいはそれに対応する送り穴17までの距離は既知であるので、定量送り機構25によってキャリアテープ14を所定量送ることにより、最初の電子部品Pが収納された部品収納部15を部品供給位置18に位置決めすることができる。部品吸着位置算出処理は、図9に示すように、基板カメラ48をテープフィーダ22の部品供給位置18の上方に移動させ、部品供給位置18に位置決めされた最初の電子部品Pに対応する送り穴17Aを撮像する。そして、基板カメラ48によって撮像した画像データを画像処理装置78図7参照によって画像処理することにより、正規の送り穴17の位置と実際の送り穴17の位置との位置ずれ量ΔX1、ΔY1を算出し、算出された位置ずれ量ΔX1、ΔY1を、部品吸着位置誤差として制御装置70のRAM73に記憶する。すなわち、スプライシングテープ60による接続によって生じた第1キャリアテープ14Aの送り穴17位置と第2キャリアテープ14Bの送り穴17位置との位置ずれ量を認識する。そして、ステップS110において、吸着ノズル53によってテープフィーダ22の部品供給位置18から電子部品Pを吸着保持する際に、部品実装ヘッド52の水平位置XY位置を、上記した位置ずれ量ΔX1、ΔY1を加味して位置補正することにより、吸着ノズル53とこれに吸着される電子部品Pとの相対位置関係を正確に位置合わせする。これによって、吸着ノズル53による吸着ミスの発生を未然に防止できるようになる。上記したステップS108により、送り穴17の位置ずれ量を算出する算出手段を構成し、ステップS110により、部品実装ヘッド52によって電子部品Pを回路基板Bに実装する際に、算出手段によって算出されたずれ量だけ吸着ノズル53を位置補正する位置補正手段を構成している。図10は、本発明の変形例を示すもので、スプライシングテープ60の第2スプライシング部62の切欠き部162aを、第2のキャリアテープ14Bの複数の送り穴17部分連続して開口するように切欠いたものである。その他の構成については、先に述べた実施の形態と同じであるので、同一の構成部分については同一の参照符号を付し、説明を省略する。なお、図10においては、部品収納部15に収納される電子部品を省略して図示している。上記した実施の形態のスプライシングテープ60によれば、装置メーカによってスプライシングの手法が異なっていても、第1スプライシング部61の閉塞部61aに基づいてスプライシング位置を検出することができ、しかも、第2スプライシング部62の切欠き部62aによって開放された送り穴17に基づいて、第1キャリアテープ14Aに対する第2キャリアテープ14Bの位置誤差を検出することができる。これにより、装置メーカ毎に異なるスプライシングテープ60を用意する必要がなくなり、スプライシングテープ60の共有化が可能となる。また、上記した実施の形態のスプライシング処理方法によれば、第1スプライシング部61の閉塞部61aに基づいてスプライシング位置を検出することができ、しかも、第2スプライシング部62の切欠き部62aによって開放された送り穴17を認識して位置補正量を取得でき、装置メーカ毎に異なるスプライシングテープ60を用意する必要がなくなり、スプライシング処理を容易に行うことができる。さらに、上記した実施の形態の電子部品実装装置によれば、スプライシングテープ60によって第1キャリアテープ14Aと第2キャリアテープ14Bとがずれてスプライシングされても、送り穴17を撮像した画像データの画像処理によって、第1キャリアテープ14Aに対する第2キャリアテープ14Bのずれ量を算出することができる。これにより、吸着ノズル53によって電子部品Pを吸着保持する際に、算出されたずれ量だけ吸着ノズルを位置補正することにより、吸着ノズル53による吸着ミスの発生を未然に防止することができる。なお、上記した実施の形態においては、スプライシング検出手段66を、反射型の光学センサによって構成した例について述べたが、スプライシング検出手段66の構成およびスプライシング検出位置PAは、実施の形態で述べた構成に限定されるものではない。以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。