基板上に形成されたスパイラル形状のコイル部と、前記基板上に形成されたキャパシタ部と、を備え、前記コイル部と前記キャパシタ部は、高周波結合手段として機能することを特徴とする高周波結合器。前記コイル部と前記キャパシタ部とは、前記基板上の同一面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波結合器。前記コイル部のスパイラル形状の内部に、前記キャパシタ部が配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波結合器。前記コイル部と前記キャパシタ部とは、一体にパターンニングされて形成されていることを特徴とする請求項1から3までのいずれかに記載の高周波結合器。ところで、特許文献1に開示の極板を用いた容量結合方式図6では、低周波で広帯域伝送特性を持たせることが難しいという課題があった。例えばUWB以下の周波数で、1GHz以下の数百MHz帯域の信号伝送をする場合、低周波での伝送効率を上げる為に極板サイズを拡大する必要がある。その場合、極板サイズの問題に加えて、帯域の高周波部で信号が減衰する為、広帯域特性を保つことが難しい。逆に、高周波特性を保持する為、極板サイズを抑えた場合、そのまま帯域の低周波部が悪いというトレードオフの関係が生じる。いずれにせよ、帯域中の低周波部か高周波部のいずれかの伝送特性の悪化を妥協しなければならないという課題があった。さらに、伝送する周波数帯域の調節は高周波結合部の電極形状に加え、チップ部品も含めたインピーダンス整合部の形成が必須であり、インピーダンス調節が煩雑で部品コストも要するという課題があった。本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、上記の課題を解決する技術を提供することを目的とする。本発明の高周波結合器は、基板上に形成されたスパイラル形状のコイル部と、前記基板上に形成されたキャパシタ部と、を備え、前記コイル部と前記キャパシタ部は、高周波結合手段として機能する。また、前記コイル部と前記キャパシタ部とは、前記基板上の同一面に形成されてもよい。また、前記コイル部のスパイラル形状の内部に、前記キャパシタ部が配置されてもよい。また、前記コイル部と前記キャパシタ部とは、一体にパターンニングされて形成されてもよい。本発明によれば、基板上に形成されたコイルと極板を用いることで、非接触で広帯域にわたって良好な伝送特性を持つ結合器を提供することができる。以下、発明を実施するための形態以下、実施形態というを、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の概要は次の通りである。図1は、本実施形態に係る高周波結合器10の構成を示す図である。また、図2は、二つの高周波結合器10で通信を行う状態を示した図であり、図2aは二つの高周波結合器10が離れており通信ができない状態を示し、図2bは二つの高周波結合器10が近接して通信が可能となった状態の外観を示している。図1に示すように、高周波結合器10は、スパイラル形状のコイル部30と、コイル形状内部に形成された極板部40と、給電部32とを、備えている。それらは、基板12の一方の面上表面に導体を一体としてパターンニングすることによって形成されている。コイル部30と極板部40は、高周波結合部20として機能する。なお、基板12の他方の面裏面はグランドに接地される。コイル部30は、スパイラル形状のパターンとなっており、具体的には、コイル外周から巻き始まりコイル中央に内包した極板部40に接続する形となっている。ここで、スパイラル形状とは、少なくとも略一周の巻き数を備えていることを想定している。コイル外周の巻き始め部分には、給電部32が接続している。上述のように基板12の裏面はグランドに落ちているが、コイル部30自体はグランドに落ちていない。つまり、ループコイル形式とはなっていない。なお、本実施形態では、スパイラル形状は、8角形によって形成された形状であるが、当然に円形であってもよいし、6角形や4角形などの形状が採用されてもよい。極板部40は、コイル部30が呈するスパイラル形状の中央部分に内包して配置されている。ここでは、極板部40は、正方形の形状となっているが、これに限る趣旨ではなく、円形や、8角形の多角形、さらには、任意の形状とすることもできる。詳細は後述するが、コイル部30に極板部40を追加して設けることで、コイル部30だけの構成における周波数特性を改善することができる。そして、極板部40の形状、大きさを適宜選択することで、改善が必要とされる周波数特性を設定及び調整することができる。給電部32は、グラウンデッドコプレーナウェーブガイドによって50Ωラインで設計されている。そして、高周波結合器10を用いた信号の伝達では、図2bに示すように、コイル部30や極板部40などのコイルパターンが形成された基板12をお互い近接させることで、非接触で信号伝送を行う。以上の構成のように、高周波結合器10にコイル部30と極板部40とを用いることで、コイル部30の磁界結合と極板部40の容量結合の共振により数百MHzの周波数から数GHzの周波数の広帯域伝送が可能となる。つまり、図3の伝送原理に示すように、コイル部30の中央に配された極板部40と、対向する相手側のコイル部30の中央に配置された極板部40とが容量結合し、更に周囲のコイル部30と磁界結合をすることで信号伝達がなされる。一般に、コイルと極板の磁界、電界結合の共振による信号伝送の、それぞれの伝送方式のみでは数百MHzの低周波域を含む広帯域伝送は困難である。UWB帯域の高周波になると、周波数的に信号が放射しやすく波長的に極板も小さく出来る為、容量結合のみでもある程度広帯域伝送が可能である。しかし、GHz以下、例えば100MHz~200MHz等のMHzの信号伝送を極板での容量結合で行う場合、極板のサイズ拡大の必要性、また極板同士の近接、インピーダンスマッチング部品が必要という様々な困難性がある。そこでコイルのみの磁界結合での伝送が考えられる。コイルによる磁界結合のみの伝送は、一般的に、容量結合による伝送に比べ、数百MHz辺りの伝送特性は良好であり、距離に対する信号減衰も小さい。また、コイルのコイル巻き数が多いほど磁界結合力が増し、低周波の伝送特性が向上するという特徴がある。しかし、巻き数増加させた場合、サイズが大きくなる問題とともにコイルの自己共振周波数の影響から、特性の良い周波数、悪い周波数というように周波数特性が交互に現れ、広帯域にフラットな特性が得られないという課題がある。巻き数を削減すると伝送特性自体が低下して目標の特性を満たさなくなる、というようにコイル単体でも広帯域伝送特性を満たすことは難しい。そこで、本実施形態では、高周波結合部20コイル部30及び極板部40において、コイル部30の磁界結合のLインダクタンスと、極板部40の容量結合のCキャパシタンスを用いることで共振を発生させ、良好な広帯域伝送を実現する。特に、この共振の効果は、帯域中の低周波特性を向上に寄与する。図4にシミュレーションモデル形状、図5にそれら形状の広帯域特性に関するシミュレーション結果を示す。シミュレーションモデル形状として4種類例示しており、図示のように、a本実施形態の高周波結合器10に対応するC内包コイル、bコイル単体、c内包C単体、及びdコイル同サイズCである。図5は、高周波伝送回路等の評価に一般に用いられることが多いSパラメータのS21特性を示すグラフで、伝送損失を示すものである。S21特性は伝送後の出力電力を入力電力で割り、10logをとったもので、0dBは無損失伝送を示す。つまり、0dBに近いほど、伝送特性が良好となる。本モデルには信号入力部にLインダクタンスやCキャパシタンス等の整合部品要素は含めておらず、グラフは単純な形状要素での伝送特性を示している。シミュレーションは、図2で示したように、高周波結合器10同士を対向して配置することで行った。端子間距離は0.8mmで固定した。まず、内包コイル単体のみの伝送特性について説明する。一般には極板間の距離拡大と共に急激信号が減衰する傾向があるが、ここで例示する0.8mmの距離では、減衰が大きく、コイル単体の特性より悪いことが分かる。コイル内包C単体特性も減衰が大きい為、この距離ではCキャパシタンスのみでの効率よい伝送は困難なことが分かる。次に、コイル単体の特性について説明する。図示のように、100MHz~300MHzあたりの特性が悪化している。この帯域を改善するには、コイル巻き数増による磁界結合力を上げる方策が考えられるが、コイル長延長による信号減衰、コイルの自己共振による周波数特性が発生し、広帯域にわたってフラットな伝送特性を保てなくなる。つづいて、本実施形態の高周波結合器10に対応するC内包コイルについて説明する。C内包コイルでは、コイル部30のLインダクタンスとコイル中央に位置する極板部40によるCキャパシタンスの共振特性より、100MHz~300MHzの伝送特性が改善され、広帯域にわたって良好な伝送特性を保つことが可能となっている。つまり、低周波域以外の周波数帯域では、コイル部30のみの伝送特性が主とし貢献している。そして、低周波域では、コイル部30のLインダクタンスと中央に配置された極板部40のCキャパシタンスとによって発生する弱い共振が、Lインダクタンスのみでの伝送では困難な低周波域の伝送を可能としている。以上、本実施形態をまとめと、次の様な効果を得られる。1スパイラル形状のコイル部30による磁界結合と極板部40の電界結合による共振で、数百MHz~数GHzの広帯域伝送を小型の結合部で実現することができる。2コイル部30の磁界結合での数百MHz前後の良好な特性と、極板部40による電界での容量結合のもつ広帯域性というそれぞれの両方のメリットを合わせ持つ高周波結合器10を実現できる。3従来技術では高周波結合部に加え、インピーダンスを調節する為のインピーダンス整合部が必要である。本発明は、結合部においてコイル部30のLインダクタンス、極板部40でのCキャパシタンスの要素を含んでいる為、コイル部30の形状でインピーダンス整合が可能である。つまり、高周波結合部20のパターンの形状設計次第で整合部を必要としない高周波結合器10を実現できる。4アナログ、デジタル両方の元信号伝送を可能とする。デジタルのパルス信号伝送に関して、従来技術の極板による容量結合方式では広帯域の伝送特性を持たずパルス伝送は困難なことから変調等を行う必要が生じるが、本実施形態ではその処理が不要である。5コイル部30のサイズの拡大により、更に低周波での広帯域特性を持たせることが可能であり、非接触での給電コイルへの適用の可能である。以上、本発明を実施形態を基に説明した。この実施形態は例示であり、それらの各構成要素及びその組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。例えば、高周波結合器10では、極板部40の位置は、コイル部30の内部に配置されたが、コイル部30の外周部分や、スパイラル形状の途中に設けられてもよい。また、極板部40が別体のパターンとして形成されてもよい。周波数特性を改善したい帯域にあわせて設計することができ、また、その形状の調整、変更等が容易である。なお、本発明は、日本国独立行政法人科学技術振興機構JST平成21年度委託開発採択課題電磁界結合を利用した非接触コネクタの開発の研究開発の成果にかかるものである。