表裏面の中央領域に形成された一対の励振電極と前記励振電極から周辺領域に引き出される一対の引出電極とを有する矩形形状の圧電振動片と、一対の短辺と一対の長辺とからなる内壁及び外壁と、前記内壁と外壁との間に形成される接合面とを有し、前記内壁内の底面に前記圧電振動片を収容する矩形形状のベース部と、前記ベース部の前記接合面で接合するリッド部と、を備え、前記外壁の一対の短辺に前記一対の短辺の中央から前記内壁側に凹んだキャスタレーションが形成され、前記内壁の一対の短辺に前記キャスタレーションに対応して突き出た一対の突出部が形成され、前記一対の突出部の少なくとも一方と前記内壁の一対の長辺との間の前記底面に、前記引出電極と導通する一対の接続電極が形成された表面実装型圧電デバイス。前記一対の引出電極は、前記一対の短辺側にそれぞれ引き出されており、前記接続電極は、前記一対の短辺側に合計二対形成されている請求項1に記載の表面実装型圧電デバイス。前記一対の引出電極は、前記短辺の一方のみに引き出されており、前記一対の接続電極は前記短辺の一方のみに形成されている請求項1に記載の表面実装型圧電デバイス。前記引出電極と前記接続電極とは導電性接着剤で接着され、前記導電性接着剤は前記圧電振動片の角部で前記引出電極と接着する請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の表面実装型圧電デバイス。前記内壁と外壁との間に形成される接合面は一定の幅であり、前記ベース部又は前記リッド部に塗布された一定幅のガラスペースト又は樹脂ペーストで前記ベース部と前記リッド部とが接合する請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の表面実装型圧電デバイス。しかし、セラミックパッケージベースに形成されるキャスタレーションは必ずしも接合面の幅が広い場所に形成できるとは限らない。そのため、キャスタレーションが形成されることにより接合面の幅が狭くなり、ベースとリッドとの接合強度が弱い部分ができてしまう場合がある。そこで本発明は、ベース内に突出部を形成することによりベースとリッドとの接合面の幅を一定の大きさ以上に形成し、ベースとリッドとの接合強度が確保された圧電デバイスを提供する。第1観点の表面実装型圧電デバイスは、表裏面の中央領域に形成された一対の励振電極と励振電極から周辺領域に引き出される一対の引出電極とを有する矩形形状の圧電振動片と、一対の短辺と一対の長辺とからなる内壁及び外壁と、内壁と外壁との間に形成される接合面とを有し、内壁内の底面に圧電振動片を収容する矩形形状のベース部と、ベース部の接合面で接合するリッド部と、を備え、外壁の一対の短辺に一対の短辺の中央から内壁側に凹んだキャスタレーションが形成され、内壁の一対の短辺にキャスタレーションに対応して突き出た一対の突出部が形成され、一対の突出部の少なくとも一方と内壁の一対の長辺との間の底面に、引出電極と導通する一対の接続電極が形成されている。第2観点の表面実装型圧電デバイスは、第1観点において、一対の引出電極が一対の短辺側にそれぞれ引き出されており、接続電極が一対の短辺側に合計二対形成されている。第3観点の表面実装型圧電デバイスは、第1観点において、一対の引出電極が短辺の一方のみに引き出されており、一対の接続電極が短辺の一方のみに形成されている。第4観点の表面実装型圧電デバイスは、第1観点から第3観点において、引出電極と接続電極とは導電性接着剤で接着され、導電性接着剤が圧電振動片の角部で引出電極と接着する。第5観点の表面実装型圧電デバイスは、第1観点から第4観点において、内壁と外壁との間に形成される接合面が一定の幅であり、ベース部又はリッド部に塗布された一定幅のガラスペースト又は樹脂ペーストでベース部とリッド部とが接合する。本発明によれば、ベース内に突出部を形成することによりベースとリッドとの接合面の幅を一定の大きさ以上に形成することで、ベースとリッドとの接合強度が確保された圧電デバイスを提供することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。第1実施形態<圧電デバイス100の構成>図1は、圧電デバイス100の分解斜視図である。圧電デバイス100は、圧電振動片130と、リッド部110と、ベース部120とにより形成されている。圧電振動片130には例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス100においては圧電デバイス100の長辺方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。圧電デバイス100は、ベース部120のY’軸側に形成された凹部121に圧電振動片130が載置される。さらに凹部121を密封するようにリッド部110がベース部120のY’軸側の面に接合されて圧電デバイス100が形成される。圧電振動片130は矩形形状に形成されており、Y’軸側及び-Y’軸側には主面が形成されている。圧電振動片130の両主面の中央領域にはそれぞれ励振電極131が形成されている。また、圧電振動片130のX軸方向の両端には励振電極131から引き出された引出電極132が形成されている。圧電振動片130では、-Y’軸側の主面に形成されている励振電極131に電気的に接続されている引出電極132は-Y’軸側の面のX軸側の端まで引き出されており、Y’軸側の主面に形成されている励振電極131に電気的に接続されている引出電極132は-Y’軸側の面の-X軸側の端まで引き出されている。また、圧電振動片130のX軸方向の両端に形成された各引出電極132は、圧電振動片130のZ’軸側の端から-Z軸側の端まで形成されている。圧電振動片130に形成される励振電極131及び引出電極132等の電極は、例えば圧電振動片130にクロムCr層が形成され、クロム層の上に金Au層が形成されることにより形成されている。ベース部120には、Y’軸側の面に凹部121が形成されている。凹部121には圧電振動片130が載置される載置部123が形成されており、載置部123のY’軸側の面には接続電極124が形成されている。またベース部120の凹部121の周囲にはリッド部110と接合される接合面122が形成されている。さらに、ベース部120の-Y’軸側の面には一対の外部電極125図2a参照が形成されており、接続電極124と外部電極125とはベース部120を貫通する貫通電極126図2a参照を介して互いに電気的に接続されている。圧電デバイス100は表面実装型の圧電デバイスであり、外部電極125とプリント基板等とがハンダを介して固定され、電気的に接続されることにより実装される。ベース部120は矩形形状に形成されており、外壁の側面には、四隅にキャスタレーション127aが形成され、短辺側の中央にはキャスタレーション127bが形成されている。キャスタレーション127bには、外部電極125の一部が形成されている。ベース部120に形成される接続電極124、外部電極125及び貫通電極126は、例えばセラミックス上にタングステンの層が形成され、その上に下地めっきとしてニッケル層が形成され、さらにその上に仕上げメッキとして金層が形成されることにより形成される。ベース部120は3つの層により構成され、これらの3つの層は例えばセラミックスシートが基材とされる。第1層120aは平面状に形成され、ベース部120の-Y’軸側に配置される。また、第1層120aの-Y’軸側の面及びX軸側及び-X軸側のキャスタレーション127bには外部電極125が形成される。第1層120aのY’軸側には第2層120bが配置される。第2層120bの中央部には、凹部121の一部を形成する貫通孔が形成される。また第2層120bは凹部121に載置部123を形成し、載置部123上には接続電極124が形成される。第2層120bのY’軸側の面には第3層120cが配置される。第3層120cの中央部には凹部121の一部を形成する貫通孔が形成される。また、第3層120cのY’軸側の面には接合面122が形成されている。リッド部110は、平面状の板として形成されている。リッド部110はベース部120のY’軸側の面に形成されている接合面122に封止材142図2参照を介して接合されることによりベース部120の凹部121を密封する。リッド部110は、例えばガラス等を基材として形成される。また封止材142には、低融点ガラス等のガラスペースト、又はエポキシ樹脂及びポリイミド樹脂等の樹脂ペースト等が用いられる。図2は、圧電デバイス100の断面図である。また、図2には、後述する図3bのA―A断面を含む断面図が示されている。ベース部120の凹部121のX軸側及び-X軸側には載置部123が形成されており、各載置部123のY’軸側の面には接続電極124が形成されている。また、接続電極124はベース部120を貫通する貫通電極126を介して外部電極125と電気的に接続されている。圧電振動片130は載置部123に載置され、引出電極132と接続電極124とが導電性接着剤141を介して電気的に接続されている。ベース部120のY’軸側に配置されるリッド部110は、ベース部120の接合面122と封止材142を介して接合されることによりベース部120の凹部121を密封している。また、ベース部120の-Y’軸側の面及びキャスタレーション127bには、一対の外部電極125が形成されている。図3aは、ベース部120の平面図である。ベース部120にはY’軸側の面に凹部121が形成されている。第2層120b及び第3層120c図2参照により形成される凹部121の側面は、凹部121に面する内壁129aと圧電デバイス100の外部に面する外壁129bとを有している。また、内壁129aに囲まれたベース部120の底面であり凹部121の四隅には載置部123が形成されている。載置部123は、具体的には、凹部121のX軸側及び-X軸側のZ’軸側及び-Z’軸側の角に形成されている。また、載置部123のY’軸側の面上には接続電極124が形成されている。ベース部120には、外壁129bの四隅及びベース部120の短辺側の外壁129bの中央に、凹部121側に凹んだキャスタレーション127a及びキャスタレーション127bが形成されている。ベース部120はセラミックスシートに複数のベース部120が形成された後に個々に切断されて形成されるが、切断時に各ベース部120の角が欠けてしまうことがある。キャスタレーション127aは、このような欠け等によるベース部120の破損を防ぐために形成される。またキャスタレーション127bは、外部電極125の一部をベース部120の側面にも形成するために形成される。圧電デバイス100はハンダを介してプリント基板等に実装されるが、このハンダは圧電デバイス100の側面に形成される外部電極125にも付着する。そのため、圧電デバイス100の側面に形成される外部電極125に付着したハンダを介してハンダの接合状態を確認することができる。また、ベース部120の短辺側の内壁129aの中央には、外壁129bに形成されているキャスタレーション127bに対応するように凹部121側に突き出た一対の突出部128が形成されている。さらに、長辺側の内壁129aと外壁129bとの間の幅をW1とし、短辺側のキャスタレーション127bと突出部128との間の幅をW2とし、短辺側のキャスタレーション127b及び突出部128が形成されていない位置の内壁129aと外壁129bとの間の幅をW3とすると、ベース部120は、幅W1と、幅W2と、幅W3とが全て同じ大きさになるように形成されている。また、突出部128と長辺方向に伸びる内壁129aとにZ’軸方向に挟まれる領域図3aの点線124aで囲まれる領域を含むように、接続電極124が形成されている。各接続電極124には、それぞれに貫通電極126を形成して外部電極125と接続しても良いが、例えばX軸側の接続電極124同士を凹部121内に電極を形成して互いに電気的に接続し、一方の接続電極124のみに貫通電極124を形成するようにしても良い。-X軸側の接続電極124に関しても同様にして一方の接続電極124のみに貫通電極124を形成するようにすることができる。図3bは、圧電振動片130が載置されたベース部120の平面図である。圧電振動片130は、一対の引出電極132のZ’軸側及び-Z’軸側の端部であり圧電振動片130の角部において、導電性接着剤141を介して接続電極124と接着されている。また接続電極124は、励振電極131を2等分しX軸に平行な直線Bと励振電極131を2等分しZ’軸に平行な直線Cとに重ならない位置に形成されている。さらに、直線B及び直線Cの交点を励振電極131の中心点131aとすると、接続電極124は中心点131aと各導電性接着剤141との距離L1が最も大きくなる位置である凹部121の四隅に形成されている。圧電デバイス100では、ベース部120の接合面122の長辺側の内壁129aと外壁129bとの間の幅W1と、短辺側の内壁129aと外壁129bとの間の幅W2及び幅W3図3a参照とが全て同じ幅となるように形成されている。そのため、リッド部110とベース部120との接合では接合面122に接合強度が弱くなる部分が形成されず、圧電デバイス100に衝撃等が加わったとしても容易に凹部121の密封が解かれることがない。また、導電性接着剤141に流れるY’軸方向の電流は圧電振動片130の振動特性に影響を与えてCIクリスタルインピーダンス値を高くするが、圧電デバイス100では距離L1が最も大きくなるように形成されているためCI値が高くなることが防がれている。さらに圧電デバイス100では、圧電振動片130を載置できない突出部128と長辺方向に伸びる内壁129aとにZ’軸方向に挟まれる領域図3aの点線124a参照を利用して接続電極124の面積が広く形成されているため、凹部121の広さを小さく保ったまま接続電極124の面積を最大限に保つことができている。第2実施形態<圧電デバイス200の構成>第1実施形態では圧電振動片のX軸側及び-X軸側の両端に引出電極が形成された両持ちの圧電振動片が用いられた場合を示したが、圧電振動片は-X軸側のみに引出電極が形成された片持ちの圧電振動片が用いられても良い。以下、片持ちの圧電振動片が用いられた圧電デバイス200について説明する。また、第2実施形態では、第1実施形態と同じ構成の部分に関しては同じ記号を用いてその説明を省略する。図4aは、圧電振動片230の斜視図である。圧電振動片230には、Y’軸側及び-Y’軸側の面に励振電極231が形成されている。Y’軸側の面に形成されている励振電極231からは、-Y’軸側の-X軸側及びZ’軸側の端まで引出電極232が引き出されている。-Y’軸側の面に形成されている励振電極231からは、-Y’軸側の-X軸側及び-Z’軸側の端まで引出電極232が引き出されている。圧電振動片230は、-X軸側に形成された一対の引出電極232を通してベース部に固定される片持ちの圧電振動片である。図4bは、圧電デバイス200の断面図である。図4bには、図5bのD-D断面を含んだ圧電デバイス200の断面図が示されている。ベース部220にはY’軸側の面に凹部221が形成されている。またベース部220は、-Y’軸側の面に外部電極225が形成されている第1層220aと、凹部221に載置部223を形成する第2層220bと、Y’軸側に接合面222が形成されている第3層220cとにより形成されている。ベース部220の凹部221には、-X軸側に2つの載置部223図5a参照が形成され、各載置部223のY’軸側の面には接続電極224が形成されている。接続電極224はベース部220を貫通する貫通電極226を介して一対の外部電極225と電気的に接続される。圧電振動片230は載置部223に載置され、引出電極232が導電性接着剤141を介して接続電極224とそれぞれ電気的に接続される。ベース部220の凹部221は、ベース部220のY’軸側の面に形成された接合面222にリッド部110が封止材142を介して接合されることにより密封されている。図5aは、ベース部220の平面図である。ベース部220のY’軸側の面に形成されている凹部221には、凹部221の-X軸側のZ’軸側及び-Z’軸側に載置部223が形成されている。また、凹部221のX軸側及び-X軸側の短辺の中央には突出部128が形成されている。一対の載置部223は、この突出部128と長辺方向に伸びる内壁129aとにZ’軸方向に挟まれる領域を含んで形成されている。さらに、載置部223のY’軸側の面上には接続電極224が形成されている。Z’軸側に形成されている接続電極224からは、ベース部220の底面をX軸方向に引き出されている接続電極224aが形成され、さらに接続電極224aはベース部220を貫通する貫通電極226図4b参照を介してX軸側に形成される外部電極225に接続されている。ベース部220に於いてもベース部120と同様に、長辺側の内壁129aと外壁129bとの間の幅W1、短辺側のキャスタレーション127bと突出部128との間の幅W2、及び短辺側のキャスタレーション127b及び突出部128が形成されていない位置の内壁129aと外壁129bとの間の幅W3が全て同じ大きさになるように形成されている。図5bは、圧電振動片230が載置されたベース部220の平面図である。圧電振動片230は、一対の引出電極232のZ’軸側及び-Z’軸側の端部において、導電性接着剤141を介して接続電極224と接着されている。また接続電極224は、励振電極231を2等分しX軸に平行な直線Eと励振電極231を2等分しZ’軸に平行な直線Fとに重なっていない。また、直線E及び直線Fの交点を励振電極231の中心点231aとすると、接続電極224は中心点231aと各導電性接着剤141との距離L2が最も大きくなる位置である凹部121の-X軸側の隅に形成されている。圧電デバイス200では、圧電デバイス100と同様に、幅W1、幅W2及び幅W3図5a参照とが全て同じ幅となるように形成されているため、リッド部110とベース部220との接合では接合面222上に接合強度が弱くなる部分が形成されず、圧電デバイス200に衝撃等が加わったとしても容易に凹部121の密封が解かれることがない。また圧電デバイス200では、接続電極224が凹部121内の励振電極231の中心点231a図5b参照と導電性接着剤141との距離L2が最も大きくなるように形成されているためCI値が高くなることが防がれている。さらに圧電デバイス200では、圧電振動片230を載置できない突出部128と長辺方向に伸びる内壁129aとにZ’軸方向に挟まれる領域を利用して接続電極224の面積が広く形成されているため、凹部221の広さを小さく保ったまま接続電極224の面積を最大限に保つことができている。以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更変形を加えて実施することができる。例えば、上記の実施形態では圧電振動片がATカットの水晶振動片である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するBTカット、又は音叉型水晶振動片などであっても同様に適用できる。さらに圧電振動片は水晶材料のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む圧電材料に基本的に適用できる。また、上記の実施形態では凹部内に圧電振動片を載置するための載置部が形成されたが、載置部を形成せずに圧電デバイスを形成しても良い。