"2枚の基板のうちの少なくとも一方にレジスト組成物を塗工してレジスト膜を形成する工程1と、前記工程1において形成したレジスト膜に、表示領域の外周に沿った隔壁に対応するパターンの開口部又は遮光部が形成されたマスクを介して活性光線を照射する工程2と、前記工程2において活性光線を照射したレジスト膜を現像することにより、表示領域の外周に沿った隔壁を形成する工程3と、前記工程3において隔壁を形成した基板の隔壁に沿ってシール剤を塗布する、又は、隔壁を形成していない基板において、隔壁を形成した基板の隔壁の位置に対応する位置に沿ってシール剤を塗布する工程4とを有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。表示領域の外周に沿った隔壁は、1周のみの矩形状であることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子の製造方法。表示領域の外周に沿った隔壁は、周長の異なる複数の矩形状の隔壁によって構成されることを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子の製造方法。レジスト組成物は、2官能以上のエポキシメタアクリレート化合物を含有することを特徴とする請求項1、2又は3記載の液晶表示素子の製造方法。レジスト組成物は、硬化物の25°Cにおける15圧縮時の弾性係数が0.2~1.0GPaであることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の液晶表示素子の製造方法。レジスト組成物は、硬化物の25°Cにおける15圧縮変形したときの回復率が60以上であることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の液晶表示素子の製造方法。シール剤は、硬化性樹脂と熱ラジカル重合開始剤とを含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の液晶表示素子の製造方法。シール剤は、レベリング剤を含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の液晶表示素子の製造方法。レベリング剤は、反応性官能基を有するフッ素化合物であることを特徴とする請求項8記載の液晶表示素子の製造方法。シール剤は、25°CにおいてE型粘度計を用いてプローブ回転数を1rpmに設定して測定したときの粘度が5~500Pasであることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の液晶表示素子の製造方法。工程2において用いるマスクは、カラムスペーサ形成部分と表示領域の外周に沿った隔壁とに対応するパターンの開口部又は遮光部が形成されたものであり、工程3において、表示領域の外周に沿った隔壁と同時にカラムスペーサを形成することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10記載の液晶表示素子の製造方法。請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11記載の液晶表示素子の製造方法に用いられるレジスト組成物であって、硬化物の25°Cにおける15圧縮時の弾性係数が0.2~1.0GPaであることを特徴とするレジスト組成物。硬化物の25°Cにおける15圧縮変形したときの回復率が60以上であることを特徴とする請求項12記載のレジスト組成物。請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11記載の液晶表示素子の製造方法に用いられるシール剤であって、25°CにおいてE型粘度計を用いてプローブ回転数を1rpmに設定して測定したときの粘度が5~500Pasであることを特徴とするシール剤。更にレベリング剤を含有することを特徴とする請求項14記載のシール剤。レベリング剤は、反応性官能基を有するフッ素化合物である請求項15記載のシール剤。請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10若しくは11記載の液晶表示素子の製造方法、請求項12若しくは13記載のレジスト組成物、又は、請求項14、15若しくは16記載のシール剤を用いて製造されることを特徴とする液晶表示素子。本発明は、シール剤への液晶の差し込みを抑制することができ、かつ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶表示素子の製造方法に用いられるレジスト組成物及びシール剤、並びに、該液晶表示素子の製造方法を用いてなる液晶表示素子を提供することを目的とする。本発明は、2枚の基板のうちの少なくとも一方にレジスト組成物を塗工してレジスト膜を形成する工程1と、上記工程1において形成したレジスト膜に、表示領域の外周に沿った隔壁に対応するパターンの開口部又は遮光部が形成されたマスクを介して活性光線を照射する工程2と、上記工程2において活性光線を照射したレジスト膜を現像することにより、表示領域の外周に沿った隔壁を形成する工程3と、前記工程3において隔壁を形成した基板の隔壁に沿ってシール剤を塗布する、又は、隔壁を形成していない基板において、隔壁を形成した基板の隔壁の位置に対応する位置に沿ってシール剤を塗布する工程4とを有する液晶表示素子の製造方法である。以下に本発明を詳述する。本発明者らは、液晶表示素子の製造工程において、液晶によるシール剤への差し込みを防止するためにシール剤と液晶とを完全に遮断する隔壁を形成することにより、シール剤への液晶の差し込みを抑制することができ、かつ、シール剤による液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶表示素子を製造することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。本発明の液晶表示素子の製造方法は、2枚の基板のうちの少なくとも一方にレジスト組成物を塗工してレジスト膜を形成する工程1を有する。上記レジスト組成物は、ネガ型であってもよいし、ポジ型であってもよいが、アルカリ可溶性樹脂、2官能以上の不飽和結合を有する化合物、及び、光重合開始剤を含有するネガ型レジスト組成物を用いることが好ましい。また、上記レジスト組成物は、後述するシール剤の組成と近い組成とすることが好ましい。上記アルカリ可溶性樹脂は特に限定されないが、分子内に重合性二重結合を有するものが好適に用いられる。具体的には例えば、カルボキシル基含有単官能不飽和化合物と不飽和二重結合を有する単官能化合物とを共重合して得られる共重合体等のアルカリ可溶性カルボキシル基含有高分子化合物等が挙げられる。上記カルボキシル基含有単官能不飽和化合物は特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。上記不飽和二重結合を有する単官能化合物は特に限定されず、例えば、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸プロピル、メタアクリル酸ブチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸シクロヘキシル、メタアクリル酸2-メチルシクロヘキシル、メタアクリル酸ジシクロペンタニル、メタアクリル酸ジシクロペンタニルオキシエチル、メタアクリル酸イソボルニル、メタアクリル酸ベンジル等のメタアクリル酸エステル系単量体等が挙げられる。なお、本明細書において上記メタアクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。上記アルカリ可溶性カルボキシル基含有高分子化合物は、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-クロロスチレン等の芳香族ビニル系単量体や、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物や、無水マレイン酸等の不飽和ジカルボン酸無水物や、フェニルマレイミド、ベンジルマレイミド、ナフチルマレイミド、o-クロロフェニルマレイミド等の芳香族置換マレイミドや、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のアルキル置換マレイミド等に由来する成分を含有してもよい。上記アルカリ可溶性カルボキシル基含有高分子化合物は、現像時の溶解性を制御する等の目的で、水酸基を有する単官能不飽和化合物に由来する成分を含有してもよい。上記水酸基を有する単官能不飽和化合物は特に限定されず、分子内に水酸基を1つ有するモノマーとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタクリレート等が挙げられる。上記アルカリ可溶性カルボキシル基含有高分子化合物において、カルボキシル基含有単官能不飽和化合物に由来する成分の含有割合の好ましい下限は10重量、好ましい上限は40重量である。上記カルボキシル基含有単官能不飽和化合物に由来する成分の含有割合が10重量未満であると、アルカリ可溶性を付与することが困難となることがある。上記カルボキシル基含有単官能不飽和化合物に由来する成分の含有割合が40重量を超えると、現像時の膨潤が著しくパターンの形成が困難となることがある。上記カルボキシル基含有単官能不飽和化合物に由来する成分の含有割合のより好ましい下限は15重量、より好ましい上限は30重量である。上記カルボキシル基含有単官能不飽和化合物と不飽和二重結合を有する単官能化合物とを共重合する方法は特に限定されず、例えば、ラジカル重合開始剤及び必要に応じて分子量調節剤を用いて、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、分散重合法、乳化重合法等の従来公知の方法によって重合する方法が挙げられる。なかでも、溶液重合法を用いることが好適である。上記2官能以上の不飽和結合を有する化合物は特に限定されず、例えば、2官能以上のメタアクリレート化合物等が挙げられる。なお、本明細書において、メタアクリレート化合物とは、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物を意味する。上記2官能以上のメタアクリレート化合物は特に限定されず、例えば、ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、ジメチロール-トリシクロデカンジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、トリテトラメチレングリコールジメタアクリレート等の2官能モノマーや、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールエタントリメタアクリレートジメタアクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタアクリレート等の3官能モノマーや、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールメタテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等の4官能以上のモノマーや、2官能以上のエポキシメタアクリレート化合物、2官能以上のウレタンメタアクリレート化合物等が挙げられる。なかでも、2官能以上のエポキシメタアクリレート化合物が好適に用いられる。また、これらの2官能以上のメタアクリレート化合物を変性したものも用いることができる。なかでも、カプロラクトン変性された3官能以上のメタアクリレート化合物が好適である。上記カプロラクトン変性された3官能以上のメタアクリレート化合物を用いた場合には、圧縮変形からの高い回復性を有するとともに、柔軟で低弾性率である隔壁を得ることができる。これは、カプロラクトン変性された3官能以上のメタアクリレート化合物を用いることにより、塑性変形を抑えるための高度な架橋構造の中に柔軟性を与える直鎖構造が適度に形成されるためと考えられる。これらの2官能以上のメタアクリレート化合物は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。なお、本明細書においてメタアクリレート化合物をカプロラクトン変性するとは、メタアクリレート化合物のアルコール由来部位とメタアクリロイルオキシ基の間に、カプロラクトンの開環体又は開環重合体を導入することを意味し、また、カプロラクトン変性されたメタアクリレート化合物とは、このようなカプロラクトン変性が施されたメタアクリレート化合物を意味する。メタアクリレート化合物をカプロラクトン変性する具体的な方法としては、例えば、触媒の存在下に高温でアルコールとカプロラクトンとを反応させ、カプロラクトン変性アルコールを合成した後に、該カプロラクトン変性アルコールとメタアクリル酸とを酸性触媒の存在下、脱水溶媒を使用してエステル化反応させる方法や、メタアクリル酸とカプロラクトンとを反応させ、カプロラクトン変性メタアクリル酸を合成した後に、カプロラクトン変性メタアクリル酸とアルコールとをエステル化反応させる方法等が挙げられる。上記カプロラクトン変性された3官能以上のメタアクリレート化合物としては、ベースとなる3官能以上のメタアクリレート化合物の官能基数をnとしたときに、3官能以上のメタアクリレート化合物1モルに対して0.5n~5nモルのカプロラクトンを導入して変性したものであることが好ましい。上記カプロラクトンの導入量が0.5nモル未満であると、得られるカラムスペーサの柔軟性が不充分となることがある。上記カプロラクトンの導入量が5nモルを超えると、露光時に反応性が低下してスペーサのパターニングが困難となることがある。上記カプロラクトンの導入量は、1n~3nモルであることがより好ましい。上記カプロラクトン変性された3官能以上のメタアクリレート化合物は、上述の方法によりメタアクリレート化合物をカプロラクトン変性して用いてもよいし、日本化薬社製のKAYARADDPCA-120カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、新中村化学工業社製のNKエステルAD-TMP-4CLカプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等の市販品を用いてもよい。上記2官能以上の不飽和結合を有する化合物の配合量は特に限定されないが、上記アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、好ましい下限は25重量部、好ましい上限は900重量部である。上記2官能以上の不飽和結合を有する化合物の配合量が25重量部未満であると、充分に光硬化せずにフォトリソグラフィーによりパターンを形成することができないことがある。上記2官能以上の不飽和結合を有する化合物の配合量が900重量部を超えると、硬化物が弾性特性に劣るものとなることがある。上記2官能以上の不飽和結合を有する化合物の配合量のより好ましい下限は100重量部、より好ましい上限は500重量部である。上記光重合開始剤としては、上記2官能以上の不飽和結合を有する化合物の種類に応じて適宜選択すればよいが、例えば、上記2官能以上の不飽和結合を有する化合物として2官能以上のメタアクリレート化合物を用いる場合には、例えば、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンジル、チオキサントン及びこれらの誘導体等の従来公知の光重合開始剤を用いることができる。具体的には例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ミヒラーケトン、4-メチルフェニルチオフェニルフェイルメタノン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、1-4-2-ヒドロキシエトキシ-フェニル-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-メチル-14-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-1-ブタノン、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド、ビス2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチル-ペンチルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン等が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。上記光重合開始剤の配合量は特に限定されないが、上記2官能以上の不飽和結合を有する化合物100重量部に対して、好ましい下限が0.01重量部、好ましい上限が50重量部である。上記光重合開始剤の配合量が0.01重量部未満であると、レジスト組成物の光硬化が充分に進行しないことがある。上記光重合開始剤の配合量が50重量部を超えると、フォトリソグラフィーにおいてアルカリ現像できないことがある。上記光重合開始剤の配合量のより好ましい下限は0.05重量部、より好ましい上限は20重量部である。上記レジスト組成物は、更に、反応性官能基を有するアルカリ可溶性高分子化合物と架橋反応可能な官能基を有する熱架橋剤や、酸素による反応障害を軽減するための反応助剤や、粘度を調整するための希釈剤や、基板との密着性を向上するためのシランカップリング剤等の従来公知の添加剤を含有してもよい。上記レジスト組成物における、硬化物の25°Cにおける15圧縮時の弾性係数の好ましい下限は0.2GPa、好ましい上限は1.0GPaである。上記弾性係数が0.2GPa未満であると、ギャップを維持することが出来ず、ギャップ不良になることがある。上記弾性係数が1.0GPaを超えると、硬すぎて、基板を貼り合わせる際にカラーフィルター層に突入してしまったり、回復に必要な弾性変形が充分に得られなかったりすることがある。上記弾性係数のより好ましい下限は0.5GPa、より好ましい上限は0.7GPaである。上記レジスト組成物における、硬化物の25°Cにおける15圧縮変形したときの回復率の好ましい下限は60である。上記回復率が60未満であると、得られた液晶表示素子の基板間におけるカラムスペーサが回復しようとする力が弱すぎて、充分な重力不良抑制効果が得られないことがある。上記回復率のより好ましい下限は70、更に好ましい下限は80である。なお、本明細書において硬化物とは、光照射や加熱によりレジスト組成物をほぼ完全に硬化させたときの硬化物を意味する。具体的には、レジスト組成物が、上述した、アルカリ可溶性樹脂、2官能以上の不飽和結合を有する化合物、及び、光重合開始剤を含有するネガ型レジスト組成物である場合、少なくとも50mJ/cm2の紫外線を照射して得られる硬化物を意味する。上記レジスト組成物を製造する方法は特に限定されず、例えば、アルカリ可溶性樹脂、2官能以上の不飽和結合を有する化合物、光重合開始剤、及び、必要に応じて使用する添加剤を従来公知の方法により混合する方法が挙げられる。上記工程1において、上記レジスト組成物を基板に塗工する方法は特に限定されず、例えば、スピンコート、スリットアンドスピン、スリットコート、スプレーコート、ディップコート、バーコート等の従来公知の塗工法を用いることができる。本発明の液晶表示素子の製造方法は、上記工程1において形成したレジスト膜に、表示領域の外周に沿った隔壁以下、単に隔壁ともいうに対応するパターンの開口部又は遮光部が形成されたマスクを介して活性光線を照射する工程2を有する。上記表示領域の外周に沿った隔壁に対応するパターンは、基板を貼り合せた後のセルギャップの精度をより高いものとし、かつ、基板上に複雑な凹凸をできるだけ形成しないようにして基板とディスペンサーノズルとの距離を正確に測定できるようにするために1周のみの矩形状であってもよい。本発明の液晶表示素子の製造方法は、上記工程2において、隔壁に対応するパターンを周長の異なる複数の矩形状のパターンにすることにより、工程3において周長の異なる複数の矩形状の隔壁を形成することが好ましい。上記隔壁に対応するパターンが1周のみである場合、液晶が隔壁を乗り越えてシール剤に差し込むことがある。上記隔壁は、周長の異なる3~5の矩形状で形成することがより好ましい。なお、上記隔壁に対応するパターンは、上記レジスト組成物としてネガ型のものを用いる場合は開口部となり、ポジ型のものを用いる場合は遮光部となる。上記マスクは、カラムスペーサ形成部分と隔壁とに対応するパターンの開口部又は遮光部が形成されていることが好ましい。上記マスクがこのようなパターンの開口部又は遮光部を有することにより、工程3において、上記隔壁と同時にカラムスペーサを形成することができる。上記工程2において照射する上記活性光線としては特に限定されず、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線等が挙げられる。なかでも、紫外線が好適である。上記活性光線の露光方法としては特に限定されないが、近接露光法が一般的に用いられる。上記活性光線の照射量の好ましい下限は50mJ/cm2、好ましい上限は1000mJ/cm2である。上記活性光線の照射量が50mJ/cm2未満であると、光硬化が不充分なものとなり、現像工程でパターンが流れる密着性不良を生じることがあり、1000mJ/cm2を超えると、現像残渣を生じやすくなる。上記活性光線の照射量のより好ましい下限は100mJ/cm2、より好ましい上限は500mJ/cm2である。本発明の液晶表示素子の製造方法は、上記工程2において活性光線を照射したレジスト膜を現像することにより、隔壁を形成する工程3を有する。上記現像を行うための溶剤としては、未硬化部のレジスト膜を溶解させる能力のある溶剤であれば特に限定されず、上記レジスト組成物がアルカリ可溶性樹脂を含有するものである場合には、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ化合物や、ジエタノールアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、水酸化テトラアルキルアンモニウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド等の有機アルカリ化合物を含有する水溶液からなるアルカリ現像液が挙げられる。上記アルカリ現像液には、必要に応じて、界面活性剤、水溶性の有機溶剤、湿潤剤、水酸基又はカルボン酸基を有する低分子化合物等を含有させてもよい。特に、界面活性剤は現像性、解像性、地汚れ等に対して改良効果を有するものが多いため添加することが好ましい。上記アルカリ現像液に使用する界面活性剤としては、例えば、ナフタレンスルホン酸ナトリウム基、ベンゼンスルホン酸ナトリウム基を有するアニオン性界面活性剤、ポリアルキレンオキシ基を有するノニオン性界面活性剤、テトラアルキルアンモニウム基を有するカチオン性界面活性剤等が挙げられる。上記現像の方法としては特に限定されないが、通常、10~50°C、好ましくは15~45°Cの現像温度で、ディップ現像、スプレー現像、パドル現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法により行われる。現像後、乾燥オーブン等で充分に乾燥させることが好ましい。上記乾燥温度は230°C以下であることが好ましく、乾燥時間は60分以下であることが好ましい。乾燥温度が230°Cを超えたり、乾燥時間が60分を超えたりすると、液晶表示素子に用いる着色顔料又は染料にダメージを与えて表示品質を低下させることがある。上記隔壁の底面幅は特に限定されないが、好ましい下限は1μm、好ましい上限は500μmである。上記隔壁の底面幅が1μm未満であると、液晶の差し込みを抑制する効果が充分に得られないことがある。上記隔壁の底面幅が500μmを超えても、それ以上の液晶の差し込みを抑制する効果は得られず、得られる液晶表示素子が表示領域の狭いものとなることがある。上記隔壁の底面幅のより好ましい下限は3μm、より好ましい上限は300μm、更に好ましい下限は10μm、更に好ましい上限は200μmである。本発明の液晶表示素子の製造方法は、上記工程3において隔壁を形成した基板の隔壁に沿ってシール剤を塗布する、又は、隔壁を形成していない基板において、隔壁を形成した基板の隔壁の位置に対応する位置に沿ってシール剤を塗布する工程4を有する。上記シール剤は、硬化性樹脂と、熱ラジカル重合開始剤とを含有することが好ましい。上記硬化性樹脂は、メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有することが好ましい。上記メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂は、エポキシメタアクリレートを含有することが好ましい。なお、本明細書において上記エポキシメタアクリレートとは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基をメタアクリル酸と反応させた化合物のことを表す。上記エポキシメタアクリレートは特に限定されず、例えば、メタアクリル酸とエポキシ樹脂とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られるものが挙げられる。上記メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂は、液晶への悪影響を抑える点で、-OH基、-NH-基、-NH2基等の水素結合性のユニットを有するものが好ましい。また、上記メタアクリロイルオキシ基を有する樹脂は、反応性の高さから分子中にメタアクリロイルオキシ基を2~3個有するものが好ましい。上記硬化性樹脂は、得られるシール剤の接着性を向上させることを目的として、更に、エポキシ基を有する樹脂を含有することが好ましい。上記エポキシ基を有する樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂や、部分メタアクリル変性エポキシ樹脂等が挙げられる。なお、本明細書において上記部分メタアクリル変性エポキシ樹脂とは、1分子中にエポキシ基とメタアクリロイルオキシ基とをそれぞれ1つ以上有する樹脂を意味し、例えば、2つ以上のエポキシ基を有する樹脂の一部分のエポキシ基をメタアクリル酸と反応させることによって得ることができる。上記シール剤は、熱ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。上記熱ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、過酸化物やアゾ化合物等が挙げられる。上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、V-30、V-501、V-601、VPE-0201いずれも和光純薬工業社製、パーブチルO、パーヘキシルO、パーブチルPVいずれも日油社製等が挙げられる。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限は2重量部、好ましい上限は10重量部である。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量が2重量部未満であると、上記シール剤の熱重合が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量が10重量部を超えると、作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は3重量部、より好ましい上限は8重量部である。上記シール剤は、更に、光ラジカル重合開始剤を含有してもよい。上記光ラジカル重合開始剤を含有することにより、得られるシール剤に光硬化性を付与することができる。上記光ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン等が挙げられる。また、上記硬化性樹脂が上記エポキシ基を有する樹脂を含有する場合、上記シール剤は、熱硬化剤を含有することが好ましい。上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、固形の有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。上記シール剤は、レベリング剤を含有することが好ましい。上記レベリング剤としては、例えば、非イオン性界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、反応性官能基を有するフッ素化合物等が挙げられる。なかでも、反応性官能基を有するフッ素化合物が好適に用いられる。上記非イオン性界面活性剤としては特に限定されず、例えば、ポリオキシエチレンラウリル脂肪酸、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、グリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルキルアルカノールアミド、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセチル/ステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンミリスチルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンオクチルエーテル、ポリオキシエチレンデシルエーテル、ポリオキシアルキレンデシルエーテル等の炭素数8~24のアルキル基を有するポリオキシアルキレンアルキルエーテル等や、ポリオキシエチレン誘導体ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル等が挙げられる。上記シリコーン系界面活性剤としては特に限定されず、例えば、主鎖骨格がジメチルシロキサン等のポリマーにオキシエチレン鎖、オキシプロピレン鎖、ポリグリセリン鎖等の親水性基等を側鎖及び/又は末端に有するものが挙げられる。上記反応性官能基を有するフッ素化合物は、上記反応性官能基を有することにより、上記硬化性樹脂と結合することができ、液晶汚染を抑制することができる。本明細書において上記反応性官能基とは、熱や光によって硬化性樹脂と反応することのできる官能基を意味する。上記反応性官能基としては、例えば、ラジカル重合反応、又は、マイケル付加反応するメタアクリロイルオキシ基やスチリル基等の二重結合を含む官能基や、硬化剤等によって求核付加反応するエポキシ基やオキセタニル基等の環状エーテル等が挙げられる。なかでもメタアクリロイルオキシ基が好ましい。上記反応性官能基を有するフッ素化合物のうち、市販されているものとしては、例えば、PF-3320オムノバ社製、RS-72DIC社製等が挙げられる。上記反応性官能基を有するフッ素化合物は、更に該反応性官能基以外に親水性官能基を有することが好ましい。上記反応性官能基を有するフッ素化合物は、上記親水性官能基を有することにより、樹脂表面に凝集することができ、表面の濡れ性を大きく改質することが可能となる。上記親水性官能基は特に限定されず、例えば、水酸基、カルボキシル基、スルホニル基、ホスホフォニル基、アミノ基、アミド基、エーテル基、チオール基、チオエーテル基等が挙げられる。上記レベリング剤の含有量は、硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限が0.1重量部、好ましい上限が5重量部である。上記レベリング剤の含有量が0.1重量部未満であると、上記レベリング剤を含有することによる効果が充分に得られず、得られるシール剤が硬化物の耐湿性に劣るものとなることがある。上記レベリング剤の含有量が5重量部を超えると、硬化性樹脂と混ざりきらず、液晶汚染により得られる液晶表示素子に色ムラ等の不具合が発生することがある。上記レベリング剤の含有量のより好ましい下限は0.2重量部、より好ましい上限は1重量部である。上記シール剤は、更に、フィラー、シランカップリング剤、揺変剤、硬化促進剤、消泡剤、重合禁止剤等の公知の添加剤を含有してもよい。上記シール剤は、25°CにおいてE型粘度計を用いてプローブ回転数を1rpmに設定して測定したときの粘度の下限が5Pas、上限が500Pasである。上記シール剤の粘度が5Pas未満であると、粘度が低すぎて液晶の差込みが生じる、500Pasを超えると、隔壁に塗布する際に気泡が混入することがある。上記シール剤の粘度の好ましい下限は150Pas、好ましい上限は300Pasである。なお、シール剤の片側に隔壁が設けられている場合は、好ましい粘度の下限は100Pas、好ましい上限が500Pasであり、より好ましい下限は150Pas、より好ましい上限は300Pasである。また、上記工程2において、周長の異なる複数周の隔壁に対応するパターンの開口部又は遮光部が形成されたマスクを用いることにより、複数の隔壁が形成される場合、上記シール剤の粘度が高いと、シール剤を塗布する際や基板を貼り合わせる際に気泡が入りやすくなるため、上記シール剤の粘度はシールパターンが崩れない範囲で低くすることが好ましく、好ましい粘度の下限は5Pas、好ましい上限が300Pasであり、より好ましい下限は50Pas、より好ましい上限は200Pasである。更に、上記シール剤における硬化性樹脂等の樹脂成分のみの、25°CにおいてE型粘度計を用いてプローブ回転数を1rpmに設定して測定したときの粘度の好ましい上限は300Pas、より好ましい上限は250Pasである。上記粘度を達成するためには、初期粘度が100Pas以下の低粘度の硬化性樹脂を用いる方法、溶剤等の希釈剤を添加する方法等の方法があるが、液晶への汚染性や液晶表示素子を製造する際のシール形状の安定性の面から、低粘度の硬化性樹脂を用いる方法が好ましい。また、上記シール剤は、初期粘度よりも、貼りあわせの粘度が高いことが好ましい。その理由としては、低粘度材料はパネル貼りあわせ時において、シール乱れ等の不良が起こる可能性があり、また、液晶への汚染性が高いからである。具体的には、上記シール剤は、80~120°Cで1~30分加熱後において、25°CにおいてE型粘度計を用いてプローブ回転数を1rpmに設定して測定したときの粘度以下、加熱後粘度ともいうの好ましい下限が300Pas、好ましい上限が2000Pasである。上記シール剤の加熱後粘度が300Pas未満であったり2000Pasを超えたりすると、パネル貼り合わせ時にシール乱れ等の不良が生じることがある。上記シール剤のより好ましい下限は500Pas、より好ましい上限は1000Pasである。なお、80~120°Cで1~30分加熱とは、この範囲の温度及び時間であればいずれの場合であってもよい任意の温度、時間について上記粘度範囲を示すということを示す。上記粘度範囲に設定する方法としては特に限定されないが、貼り合わせ前にある程度の熱をかけることで硬化性樹脂の一部を反応させる方法や、増粘剤を添加し、貼り合わせ前にシール剤を加熱する方法等が挙げられる。上記増粘剤としては、樹脂組成物中で加熱による増粘により樹脂の流動性を低下させる性質を有するものであれば特に限定されないが、液晶に対する汚染性が低いことから、メタアクリル微粒子や糖化合物誘導体の微粒子等の固体状のものが好適に用いられる。上記メタアクリル微粒子としては、例えば、メタクリル酸とアルキル化合物との共重合体等が挙げられ、このうち市販されているものとしては、例えば、ゼオンF-351、F-320、F-340いずれも日本ゼオン社製等が挙げられる。上記シール剤における上記増粘剤の含有量としては特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して好ましい下限が0.1重量部、好ましい上限が30重量部である。上記増粘剤の含有量が0.1重量部未満であると、充分なゲル化作用が発現されず、加熱時にシール部の流動性が増大してシール部の変形や破れが生じることがある。上記増粘剤の含有量が30重量部を超えると、常温における初期粘度が上昇し印刷性が悪くなることがある。上記シール剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、硬化性樹脂、熱ラジカル重合開始剤、及び、必要に応じて配合される添加剤を、3本ロール等を用いた従来公知の方法により混合し、均一に分散させる方法等が挙げられる。このとき、イオン性の不純物を除去するために層状珪酸塩鉱物等のイオン吸着性固体と接触させてもよい。上記工程4において上記シール剤は、上記隔壁と接するように塗布されることが好ましく、隔壁の内側に接するように塗布されていてもよいし、隔壁の外側に接するように塗布されていてもよいし、隔壁の内側と外側の両方に接するように塗布されていてもよい。また、工程3において複数の隔壁を形成した場合は、少なくとも各隔壁間に塗布されることが好ましい。また、上記シール剤は、2枚の基板のうち、上記隔壁を形成した基板に塗布してもよいし、上記隔壁を形成していない基板に塗布してもよい。上記シール剤を塗布する方法は特に限定されず、例えば、ディスペンサー塗布、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷等の方法が挙げられる。上記工程1~3を行って上記2枚の基板のうちの少なくとも一方の基板上に隔壁を形成し、上記工程4において、隔壁を形成した基板の隔壁に沿ってシール剤を塗布する、又は、隔壁を形成していない基板において、隔壁を形成した基板の隔壁の位置に対応する位置に沿ってシール剤を塗布することによりシールパターンを形成した後、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を形成したシールパターンの枠内全面に滴下塗布し、上記2枚の基板を重ねあわせる工程5、及び、重ねあわせた基板を加熱してシール剤を硬化させる工程6を行うことにより、液晶表示素子を製造することができる。本発明の液晶表示素子の製造方法によって基板上に上記隔壁を形成することにより、上記工程6において加熱を行った際に液晶が流動して硬化途中のシール剤部に差し込むことを抑制することができる。また、上記シール剤が上記光ラジカル重合開始剤を含有する場合は、上記シール剤を加熱して硬化させる前に、シールパターンに紫外線等の光を照射してシール剤を仮硬化させてもよい。本発明の液晶表示素子の製造方法を用いて製造される液晶表示素子もまた、本発明の1つである。本発明の液晶表示素子の一例を模式的に示す平面図、及び、シール部の断面図を図1~4に示す。図1において、隔壁3は、表示領域の外周4に沿って基板1上に形成され、シール剤2は、隔壁3の更に外側に塗布されており、液晶5とシール剤2は隔壁3により隔離されている。図2において、シール剤2は、隔壁3の内側に塗布されており、隔壁3により、液晶5によるシール剤2への差し込みが抑制される。図3において、シール剤2、2’は、隔壁3の内側と外側に塗布されており、隔壁3により、液晶5による内側のシール剤2への差し込みが抑制され、液晶5と外側のシール剤2’は隔壁3により隔離されている。図4において、隔壁3、3’、3は、表示領域の外周4に沿って基板1上に形成され、シール剤2は、隔壁3と隔壁3’との間に塗布されており、シール剤2’は、隔壁3’と隔壁3との間に塗布されており、シール剤2は、隔壁3の更に外側に塗布されている。液晶5とシール剤2、2’、2は隔壁3、3’、3により隔離されている。このように周長の異なる複数の隔壁を形成することにより、シール剤への液晶の差し込みを更に抑制することができる。本発明によれば、シール剤への液晶の差し込みを抑制することができ、かつ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶表示素子の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶表示素子の製造方法に用いられるレジスト組成物及びシール剤、並びに、該液晶表示素子の製造方法を用いてなる液晶表示素子を提供することができる。以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。実施例1レジスト組成物の調製冷却管、撹拌機を備えた3Lのセパラブルフラスコに、溶媒としてジエチレングリコールジメチルエーテルDMDG60重量部、2,2-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル3重量部を仕込み、窒素雰囲気下にて70°Cに昇温した後、フラスコ内を撹拌しながら、メタクリル酸メチル12重量部、メタクリル酸8重量部、メタクリル酸n-ブチル14重量部、メタクリル酸2-ヒドロキシエチル4重量部、分子量調節剤としてn-ドデシルメルカプタン1重量部を、5時間かけて連続的に滴下供給した。その後、1時間70°Cを保持した後、温度を90°Cに昇温し、3時間重合を継続して原料重合体の溶液を得た。次に、得られた原料重合体の溶液に、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート昭和電工社製、カレンズMOI5重量部、触媒としてラウリン酸ジブチル錫0.01重量部を加え、50°Cで加熱攪拌してアルカリ可溶性樹脂溶液を得た。反応の進行は赤外線吸収スペクトルIRによりモニターしつつ、2200cm-1のイソシアネート基によるピークが消失した時点まで反応させた。得られた共重合体溶液をサンプリングし、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC法により分子量を測定したところ、共重合体の重量平均分子量Mwは15000であった。得られたアルカリ可溶性樹脂溶液100重量部、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート新中村化学工業社製、NKエステルAD-TMP-4CL80重量部、光重合開始剤としてイルガキュア907チバジャパン社製5重量部、及び、KAYACUREDETX-S日本化薬社製5重量部、熱架橋剤旭化成ケミカルズ社製、デュラネート17B-60PX8重量部を混合し、更に、溶剤としてジエチレングリコールジメチルエーテル120重量部を加えて混合してレジスト組成物を調製した。弾性係数及び回復率の測定得られたレジスト組成物を、ガラス基板上にスピンコートした後、80°Cで2分間乾燥してレジスト膜を得た。得られたレジスト膜に、近接露光法プリントギャップ100μmにより、透過率100365nmの長さ10cm、幅10cm、開口部分の線幅10~100μmの矩形開口部を有するマスクを介して、365nm、100mJ/cm2の紫外線を照射した。その後、紫外線照射後のレジスト膜を0.1炭酸ナトリウム水溶液により60秒間現像し、純水にて30秒間洗浄した。次いで、230°C、60分のベーキング処理を行って、レジスト組成物の硬化物以下、レジスト硬化物ともいうを有する基板を得た。温度25°Cに調整した室内において、得られたレジスト硬化物を10mN/秒の荷重印加速度で圧縮し、初期高さH0の85に相当する高さになるまで圧縮した。ここで1mNの荷重を印加した際のレジスト硬化物の高さをH1、H0の85に相当するレジスト硬化物の高さをH2、H2に達した時点での荷重をFとした。次いで、この荷重Fを5秒間保持し、定荷重での変形を与えた後、10mN/秒の荷重印加速度で負荷を取り除き弾性回復によるレジスト硬化物の高さの回復変形を測定した。この間の圧縮変形が最大となった時点のレジスト硬化物の高さをH3とし、レジスト硬化物の変形を回復する過程における1mNの荷重印加時のレジスト硬化物の高さをH4とした。得られた各値を用いて、下記式1及び下記式2により15圧縮時の弾性係数E及び15圧縮変形したときの回復率Rを算出した。なお、下記式1中、Eは圧縮弾性係数Paを表し、Fは荷重Nを表し、Dはカラムスペーサの高さ変形率=H0-H2/H0を表し、Sは、カラムスペーサの断面積m2を表す。E=F/D×S1R=H4-H3/H1-H3×1002上記式1より、得られたレジスト硬化物の25°Cにおける15圧縮時の弾性係数は0.6GPaであり、上記式2より、得られたレジスト硬化物の25°Cにおける15圧縮変形したときの回復率は85であった。シール剤の調製硬化性樹脂として重量平均分子量が480のビスフェノールA型エポキシアクリレートダイセルサイテック社製、EBECRYL370075重量部と、重量平均分子量が400の50部分アクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂25重量部と、熱ラジカル重合開始剤として高分子アゾ化合物和光純薬工業社製、VPE02015重量部と、熱硬化剤としてセバシン酸ジヒドラジド日本ファインケム社製、SDH6重量部と、レベリング剤として反応性官能基を有するフッ素化合物オムノバ社製、PF-33200.5重量部と、シランカップリング剤としてγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン信越シリコーン社製、KBM4032重量部と、フィラーとしてシリカアドマテックス社製、SO-C125重量部と、増粘剤としてコアシェルアクリレート共重合体微粒子ゼオン化成社製、F-35117重量部とを配合し、遊星式攪拌装置シンキー社製、あわとり練太郎にて攪拌した後、セラミック3本ロールにて均一に混合してシール剤を調製した。得られたシール剤について、25°CにおいてE型粘度計ブルックフィールド社製、DV-IIIを用いてプローブ回転数を1rpmに設定して測定したところ、粘度は、250Pasであった。液晶表示素子の作製得られたレジスト組成物を、ITOガラス基板上にスピンコートした後、80°Cで2分間乾燥してレジスト膜を得た。得られたレジスト膜に、近接露光法プリントギャップ100μmにより、透過率100石英ガラスのフォトマスク365nmの10~20μmφの円形開口部、及び、透過率100365nmの長さ10cm、幅10cm、開口部分の線幅10~100μmの矩形開口部を有するマスクを介して、365nm、100mJ/cm2の紫外線を照射した。その後、紫外線照射後のレジスト膜を0.1炭酸ナトリウム水溶液により60秒間現像し、純水にて30秒間洗浄した。次いで、230°C、60分のベーキング処理を行って、隔壁及びカラムスペーサが形成された基板を得た。図1に示したように、得られた隔壁及びカラムスペーサが形成された基板に、調製したシール剤を隔壁の内側に接するように、ディスペンサー武蔵エンジニアリング社製、SHOTMASTER300を用いて線幅が約1.5mmとなるように塗布してシールパターンを形成した。続いて、TN液晶チッソ社製、JC-5001LAの微小滴を液晶滴下装置にて形成したシールパターンの枠内に滴下塗布した後、別のITOガラス基板と真空張り合わせ装置にて5Paの減圧下にて張り合わせた。真空解除後、120°Cのオーブンにて60分間加熱してシール剤を熱硬化させ、液晶表示素子を作製した。実施例2図2に示したように、シール剤を隔壁の外側に接するように塗布したこと以外は実施例1と同様にして、液晶表示素子を作製した。実施例3図3に示したように、シール剤を隔壁の内側と外側の両方に接するように塗布したこと以外は実施例1と同様にして、液晶表示素子を作製した。実施例4液晶表示素子の作製において、周長の異なる3つの矩形開口部を有するマスクを用いて、図4に示したように、周長の異なる3つの隔壁を形成し、シール剤を隔壁の最外側及び各隔壁間に塗布したこと以外は実施例1と同様にして、液晶表示素子を作製した。比較例1実施例1と同様にして得られたレジスト組成物をITOガラス基板上にスピンコートした後、80°Cで2分間乾燥してレジスト膜を得た。得られたレジスト膜に、近接露光法プリントギャップ100μmにより、透過率100365nmの10~20μmφの円形開口部を有するマスクを介して、365nm、100mJ/cm2の紫外線を照射した。その後、紫外線照射後のレジスト膜を0.1炭酸ナトリウム水溶液により60秒間現像し、純水にて30秒間洗浄した。次いで、230°C、60分のベーキング処理を行って、カラムスペーサのみが形成された基板を得た。得られたカラムスペーサのみが形成された基板上に、実施例1と同様にして得られたシール剤を、ディスペンサー武蔵エンジニアリング社製、SHOTMASTER300を用いて、線幅が約1.5mmの正方形の枠を描くように塗布してシールパターンを形成した。続いて、TN液晶チッソ社製、JC-5001LAの微小滴を液晶滴下装置にてシールパターンの枠内に滴下塗布した後、別のITOガラス基板と真空張り合わせ装置にて5Paの減圧下にて張り合わせた。真空解除後、120°Cのオーブンにて60分間加熱してシール剤を熱硬化させ、液晶表示素子を作製した。<評価>実施例及び比較例で得られた液晶表示素子について以下の評価を行った。結果を表1に示した。1差し込み防止性実施例及び比較例で得られた液晶表示素子について、シールパターンの形状観察を行った。その結果、内部の液晶によりシールパターンの形状が乱されていなかったものを◎、僅かにシールパターンの形状が乱されていたものを○、かなりシールパターンの形状が乱されているが液晶がシールパターンを突き破ってはいなかったものを△、液晶がシールパターンを突き破って外部に漏れ出したものを×として評価した。2液晶表示素子の表示性能実施例及び比較例で得られた液晶表示素子の作製直後におけるシール剤付近の液晶配向乱れを目視によって確認した。配向乱れは表示部の色むらにより判断しており、色むらの程度に応じて、色むらが全くない場合を◎、色むらが微かにある場合を○、色むらが少しある場合を△、色むらがかなりある場合を×として評価した。なお、評価が◎、○の液晶表示素子は、実用に全く問題のないレベルである。"