互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持段階と、前記基板保持段階で前記基板が前記所定の位置に保持された状態で前記第一ホルダ及び前記第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動段階と、を含む基板分離方法。前記基板保持段階では、前記基板に押圧力または吸引力を作用させることにより前記基板を前記所定の位置に保持する請求項1に記載の基板分離方法。前記基板保持段階では、前記基板を前記第一ホルダ及び前記第二ホルダのいずれかに接した位置に保持する請求項1または2に記載の基板分離方法。前記ホルダ移動段階は、前記第二ホルダへの前記基板の接触位置の保持を解除し且つ前記基板を前記第一ホルダに維持させた状態で前記第一ホルダ及び前記第二ホルダを相対移動させる第一分離段階と、前記第一ホルダへの前記基板の接触位置の保持を解除して前記第一ホルダ及び前記基板を相対移動させる第二分離段階と、を有する請求項1から3のいずれか一項に記載の基板分離方法。前記第二分離段階では、前記第一ホルダへの前記基板の接触位置の保持を解除し且つ前記基板を前記第二ホルダに維持させた状態で前記第一ホルダ及び前記第二ホルダを相対移動させる請求項4に記載の基板分離方法。前記第二分離段階では、前記第一ホルダへの前記基板の接触位置の保持を解除した状態で、前記基板に当接部を当接させることにより前記基板を前記第一ホルダから分離する請求項4に記載の基板分離方法。前記第一分離段階では、第一当接部を前記第一ホルダに貫通させて前記第二ホルダに当接させることにより前記第二ホルダを前記第一ホルダから押し離し、前記第二分離段階では、第二当接部を前記第一ホルダに貫通させて前記基板に当接させることにより前記基板を前記第一ホルダから押し離す請求項4から6のいずれか1項に記載の基板分離方法。前記第一分離段階および前記第二分離段階の少なくとも一方では、前記基板と前記第一ホルダまたは前記第二ホルダとの間に、加圧された作動流体を供給して前記基板と前記第一ホルダまたは前記第二ホルダとを分離させる請求項4から7のいずれか1項に記載の基板分離方法。前記作動流体は、乾燥空気、窒素ガスおよびアルゴンガスのいずれかを含む請求項8に記載の基板分離方法。前記第一ホルダを第一固定部に固定する第一固定段階を有し、前記ホルダ移動段階は、前記第一固定段階で前記第一固定部に固定された前記第一ホルダと前記第二ホルダとを互いに相対移動させる請求項1から9のいずれか1項に記載の基板分離方法。前記第二ホルダを第二固定部に固定する第二固定段階を有し、前記ホルダ移動段階は、前記第一ホルダが固定された前記第一固定部と前記第二ホルダが固定された前記第二固定部とを相対移動させる請求項10に記載の基板分離方法。前記基板保持段階では、前記第一ホルダおよび前記第二ホルダにそれぞれ設けられた吸着部に前記基板を吸着することにより、前記基板が前記第一ホルダまたは前記第二ホルダに接した状態を維持する請求項1から11のいずれか1項に記載の基板分離方法。前記吸着部の吸着力は静電吸着力である請求項12に記載の基板分離方法。前記吸着部の吸着力は真空吸着力である請求項12に記載の基板分離方法。請求項1から請求項14までのいずれか1項に記載の基板分離方法を含む半導体装置の製造方法。互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持部と、前記基板保持部により前記基板が前記所定の位置に保持された状態で前記第一ホルダ及び前記第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動部とを備える基板分離装置。前記基板保持部は、前記基板に押圧力または吸引力を作用させることにより前記基板を前記所定の位置に保持する請求項16に記載の基板分離装置。前記基板保持部は、前記基板を前記第一ホルダ及び前記第二ホルダのいずれかに接した状態に保持する請求項16または17に記載の基板分離装置。前記ホルダ移動部は、前記基板保持部により前記第一ホルダへの前記基板の接触が保持された状態と、前記基板保持部により前記第二ホルダへの前記基板の接触が保持された状態とのそれぞれの状態で、前記第一ホルダおよび前記第二ホルダを相対移動させる請求項16から18のいずれか1項に記載の基板分離装置。前記基板保持部は、前記基板を前記第一ホルダまたは前記第二ホルダに押し付ける押し付け部を有する請求項16から19のいずれか1項に記載の基板分離装置。前記第一ホルダ及び前記第二ホルダは前記基板を吸着する吸着部を有し、前記基板保持部は前記吸着部に吸着力を供給する請求項16から20のいずれか1項に記載の基板分離装置。前記吸着力は静電吸着力である請求項21に記載の基板分離装置。前記吸着力は真空吸着力である請求項21に記載の基板分離装置。前記ホルダ移動部は、前記第一ホルダを固定する第一固定部と、前記第一固定部に固定された前記第一ホルダと前記第二ホルダとを互いに遠ざける駆動部と、を有する請求項16から23のいずれか1項に記載の基板分離装置。前記ホルダ移動部は、前記第二ホルダを固定する第二固定部を更に有し、前記駆動部は、前記第一固定部と前記第二固定部とを互いに遠ざける請求項24に記載の基板分離装置。前記第一固定部および前記第二固定部の少なくとも一方は、前記基板を負圧により吸着する真空チャックを含む請求項25に記載の基板分離装置。前記ホルダ移動部は、前記第一ホルダから前記基板を分離させるべく前記基板に当接する当接部を有する請求項24から26のいずれか1項に記載の基板分離装置。前記当接部は、前記第一ホルダを貫通して前記基板に当接する請求項27に記載の基板分離装置。前記駆動部は、前記第一ホルダを貫通して前記第二ホルダに当接する請求項27または28に記載の基板分離装置。前記基板保持部は、前記駆動部により第一ホルダと前記第二ホルダとを遠ざけるときは前記基板を前記第一ホルダに接した状態に保持し、前記当接部により前記第一ホルダから前記基板を分離するときは前記第一ホルダへの前記基板の保持を解除する請求項27から29のいずれか1項に記載の基板分離装置。前記ホルダ移動部は、前記第一ホルダから前記基板を分離させるべく前記基板に当接する当接部を有する請求項16から23のいずれか1項に記載の基板分離装置。前記当接部は、前記第一ホルダを貫通して前記基板に当接する請求項31に記載の基板分離装置。前記駆動部は、前記第一ホルダを貫通して前記第二ホルダに当接する請求項24から26のいずれか1項に記載の基板分離装置。前記ホルダ移動部は、前記基板と前記第一ホルダまたは前記第二ホルダとの間に、加圧された作動流体を供給して前記基板と前記第一ホルダまたは前記第二ホルダとを分離させる流通路を有する請求項16から請求項33のいずれか1項に記載の基板分離装置。前記作動流体は、乾燥空気、窒素ガスおよびアルゴンガスのいずれかを含む請求項34に記載の基板分離装置。前記ホルダ移動部は、前記基板に作用する応力を検出する応力検出部と、前記応力検出部が検出した応力の大きさに応じて前記ホルダ移動部を停止させる制御部とを備える請求項16から35のいずれか1項に記載の基板分離装置。請求項16から36のいずれか1項に記載の基板分離装置を備え、排気中または給気中に前記第一ホルダおよび前記第二ホルダから前記基板を分離するロードロック装置。請求項16から36のいずれか1項に記載の基板分離装置を備える基板貼り合わせ装置。積層基板の製造等において基板を挟んだ一対の基板ホルダを加圧した場合、基板がいずれかの基板ホルダに固着して、基板ホルダを開いても基板を取り出せない場合がある。そこで、上記課題を解決すべく、本発明の第一態様として、互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持段階と、基板保持段階で基板が所定の位置に保持された状態で第一ホルダ及び第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動段階と、含む基板分離方法が提供される。本発明の第二態様として、互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持部と、基板保持部により基板が所定の位置に保持された状態で第一ホルダ及び第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動部とを備える基板分離装置が提供される。上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションも発明となり得る。以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。図1は、基板貼り合わせ装置100の全体的な構造を模式的に示す平面図である。基板貼り合わせ装置100は、筐体110と、筐体110に収容された環境ローダ120、大気ローダ121、加圧装置130、ホルダストッカ140、プリアライナ150、アライナ160およびロードロック200を備える。更に、筐体110の外面には、複数のFOUPFrontOpeningUnifiedPod101が装着される。FOUP111は、筐体110に対して個別に取り外しでき、各々が複数の基板101を収容する。FOUP111を用いることにより、複数の基板101を一括して基板貼り合わせ装置100に装填できる。また、基板101を貼り合わせて作製した積層基板102を、FOUP111に回収して一括して搬出できる。なお、ここでいう基板101は、シリコン単結晶基板、化合物半導体基板等の半導体基板の他、ガラス基板等でもあり得る。また、貼り合わせに供される基板101は、複数の素子を含む場合、それ自体が既に複数の基板を貼り合わせた積層基板102である場合がある。筐体110は、環境ローダ120、加圧装置130、ホルダストッカ140、プリアライナ150およびアライナ160を包囲する。筐体110の内側は大気と連通して大気環境にある。大気ローダ121は、筐体110の内部においてFOUP111に対向して配される。大気ローダ121は、基板101を搭載するフォーク123を有して、FOUP111に沿って配されたガイドレール125に沿って移動しつつ基板101を搬送する。プリアライナ150は、大気ローダ121の近傍に配され、位置合わせ精度よりも処理速度を重視した位置合わせ機構を有する。プリアライナ150は、大気ローダ121に対する基板101の搭載位置のばらつきを、予め定められた範囲に収まるように調整する。これにより、後述するアライナ160における位置合わせに要する時間を短縮する。ロードロック200は、大気ローダ121を含む大気環境と、真空環境に配された環境ローダ120との間に位置して、大気環境側および真空環境側にそれぞれ面したゲートバルブ212、214を有する。これにより、真空環境の真空を破ることなく、大気環境および真空環境の間で基板101の受け渡しができる。ロードロック200も大気ローダ121の近傍に配される。大気ローダ121は、プリアライナ150で搭載位置を調整された基板101をロードロック200に搬入する。また、大気ローダ121は、後述するアライナ160および加圧装置130で製造された積層基板102をロードロック200から搬出する。環境ローダ120は、ロードロック200に対して、大気ローダ121と反対側に配される、基板101、積層基板102、基板ホルダ103のいずれかを搬送する。環境ローダ120は、フォーク122、落下防止爪124およびフォールディングアーム126を有する。フォールディングアーム126は、一端においてフォーク122および落下防止爪124を支持する。フォールディングアーム126の他端は、筐体110に対して回転可能に支持される。フォールディングアーム126は、それ自体の屈曲と回転とを組み合わせて、フォーク122を任意の位置に移動する。フォーク122は、搭載した基板101または基板ホルダ103を吸着して保持する。これにより、フォーク122および落下防止爪124が上下反転した場合も、環境ローダ120は、基板101または基板ホルダ103をフォーク122の下側に保持する。落下防止爪124は、フォーク122が上下反転した場合に、フォーク122に保持された基板101または基板ホルダ103の下方に差し出される。これにより、基板101または基板ホルダ103の落下を防止する。フォーク122が反転しない場合、落下防止爪124は、フォーク122上の基板101および基板ホルダ103と干渉しない位置まで退避する。環境ローダ120の周囲には、複数の加圧装置130、ホルダストッカ140およびアライナ160が配される。隣接する加圧装置130、ホルダストッカ140、アライナ160、ロードロック200の間は、気密壁112により気密に封じられる。気密壁112の内側を排気することにより、加圧装置130およびアライナ160は真空環境で稼働する。また、加圧装置130、ホルダストッカ140およびアライナ160は、環境ローダ120に対してそれぞれ対面して配される。これにより、環境ローダ120は、ロードロック200から取り出した基板101を、加圧装置130、ホルダストッカ140およびアライナ160のいずれに対しても搬入できる。また、環境ローダ120は、加圧装置130、ホルダストッカ140およびアライナ160から搬出した基板101および基板ホルダ103をロードロック200に搬入できる。ホルダストッカ140は、基板101を保持する基板ホルダ103を複数収容して待機させる。基板ホルダ103は、環境ローダ120により1枚ずつ取り出され、それぞれが基板101を一枚ずつ保持する。基板ホルダ103は、基板貼り合わせ装置100の内部において基板101と一体的に取り扱われる。これにより、薄く脆弱な基板101を保護して、基板貼り合わせ装置100の内部における基板101の取り扱いを容易にする。基板ホルダ103は、積層基板102が真空環境から搬出される場合に、積層基板102から分離されてホルダストッカ140に戻される。これにより、少なくとも基板貼り合わせ装置100が稼働している期間は、基板ホルダ103は真空環境に留まる。アライナ160は、それぞれが基板ホルダ103に保持された一対の基板101を相互に位置合わせした後に重ね合わせる。アライナ160の位置合わせ精度は高く、例えば、素子が形成された半導体基板を位置合わせする場合にはサブミクロンレベルの精度が求められる。加圧装置130は、アライナ160において位置合わせして重ね合わされた一対の基板101を加圧して、基板101どうしを接着する。これにより基板101は恒久的に積層された積層基板102となる。作製された積層基板102は、環境ローダ120によりロードロック200に搬送され、更に、大気ローダ121によりロードロック200から搬出されてFOUP111に回収される。図2は、アライナ160の縦断面図である。アライナ160は、枠体162と、枠体162の内側に配された駆動部180、下ステージ170および上ステージ190を備える。枠体162は、それぞれが水平で互いに平行な底板161および天板165と、底板161および天板165を結合する複数の支柱163とを有する。底板161、支柱163および天板165はそれぞれ高い剛性を有して、アライナ160の動作に伴う反力が作用した場合も変形しない。アライナ160において、底板161の上面には、順次積層されたX駆動部184およびY駆動部186を含む駆動部180が配される。X駆動部184は、底板161に固定されたガイドレール182に案内されつつX方向に移動する。Y駆動部186は、X駆動部184の上でY方向に移動する。Y駆動部186には、下ステージ170が搭載される。これにより、駆動部180は、XY平面上の任意の位置に下ステージ170を移動させる。下ステージ170の上面は、例えば真空吸着、静電吸着等による吸着機構を有して、搭載された基板ホルダ103を吸着して保持する。更に、基板ホルダ103は、上面に基板101を保持する。基板ホルダ103も、静電吸着等による吸着機構を有する。これにより、基板ホルダ103に保持された基板101は、下ステージ170に対して固定される。顕微鏡171は、下ステージ170と共にY駆動部186に搭載され、下ステージ170と共にX方向およびY方向に移動する。顕微鏡171および下ステージ170の相対位置は予め正確に知ることができるので、顕微鏡171を用いて、下ステージ170に対向する物体の下ステージ170に対する相対位置を正確に検出できる。天板165の下面には、上ステージ190および顕微鏡191が懸下される。上ステージ190および顕微鏡191は、天板165に対して固定されて移動しない。上ステージ190は、水平な下面に例えば真空吸着、静電吸着等による吸着機構を有して、基板ホルダ103を保持する。基板ホルダ103には基板101が吸着保持される。これにより、上ステージ190に保持された基板101は、下ステージ170に保持された基板101と対向する。上ステージ190および顕微鏡191の相対位置は予め正確に知ることができる。従って、顕微鏡191を用いて、上ステージ190に対向する物の相対位置を正確に検出できる。図示のアライナ160では、下側の顕微鏡171は、上ステージ190に保持され基板101のアライメントマークMの位置を検出する。また、上側の顕微鏡191は、下ステージ170に保持された基板101のアライメントマークMの位置を検出する。これにより、基板101相互の相対位置が正確に検出される。なお、図中で三角形の記号により示すアライメントマークMは、基板101に形成された特定のパターンであり得る。また、基板101に形成された素子等をアライメントマークの代用とする場合もある。図3は、アライナ160の動作を示す図である。顕微鏡171、191により対向する基板101のアライメントマークMの位置を検出することにより、基板101の相対位置が既に検出されている。従って、基板101相互の相対位置のずれが無くなるように、X駆動部184およびY駆動部186により下ステージ170を移動させることにより、一対の基板101を正対させる。続いて、シリンダ172およびピストン174により下ステージ170を上昇させて、位置合わせをした状態で一対の基板101を密着させて仮接合できる。図4は、加圧装置130の縦断面図である。加圧装置130は、筐体132の底部から順次積層された定盤138および加熱プレート136と、筐体132の天井面から垂下された圧下部134および加熱プレート136とを有する。加熱プレート136の各々はヒータを内蔵する。また、筐体132の側面のひとつには装入口131が設けられる。装入口131は、ゲートバルブ214を介して後述するロードロック200に連通する。加圧装置130には、既に位置合わせして重ね合わされた基板101が、基板ホルダ103に挟まれた状態で搬入される。搬入された基板101および基板ホルダ103は、定盤138の加熱プレート136上面に載置される。加圧装置130は、加熱プレート136を昇温すると共に圧下部134を降下させて上側の加熱プレート136を押し下げる。これにより、加熱プレート136の間に挟まれた基板101および基板ホルダ103が加熱および加圧されて基板101が恒久的に接着される。こうして、基板101は積層基板102となる。なお、図示は省いたが、加熱、加圧した後に、基板101を冷却する冷却部を加圧装置130に設けてもよい。これにより、室温までに至らなくても、ある程度冷却した基板101を搬出してFOUP111に迅速に戻すことができる。また、加熱プレート136による加熱温度が高い場合は、基板101の表面が雰囲気と化学的に反応する場合がある。そこで、加圧装置130の装入口131にロードロック200が配され、筐体132の内部が真空環境とされる。図5は、基板ホルダ103を上方から見下ろした斜視図である。基板ホルダ103は、保持面104、フランジ部106および貫通穴108を有する。基板ホルダ103は、全体として円板状をなして、基板101を保持する平坦な保持面104を中央に有する。フランジ部106は、保持面104に隣接して、保持面104の周囲に配される。保持面104およびフランジ部106の間には段差105が形成され、保持面104は、フランジ部106に対して僅かに隆起する。貫通穴108は、基板ホルダ103の表裏を貫通して設けられ、後述するリフトピンを挿通し得る内径を有する。貫通穴108は、保持面104と同心の円上に等間隔で3つ以上配される。溝107は、フランジ部106の側周面に配される。図6は、基板ホルダ103を下方から見上げた斜視図である。基板ホルダ103の下面には、貫通穴108の一端および給電端子109が配される。給電端子109は、基板ホルダ103の下面と共通の面をなして、基板ホルダ103の内部に埋設された内部電極に接続される。給電端子109は、外部から印加された電圧を基板ホルダ103に内蔵された電極に伝えて、基板ホルダ103の保持面104に、基板101を吸着する静電チャックを形成する。内部電極は、ひとつの基板ホルダ103に複数設けられる場合があり、給電端子109も、内部電極の数に対応して複数設けられる。基板ホルダ103は、高い剛性を有するセラミクス、金属等により一体成形される。図7、図8、図9および図10は、基板貼り合わせ装置100における基板101の状態遷移を示す図である。以下、これらの図面を参照しつつ、基板貼り合わせ装置100の動作を説明する。貼り合わせに供される基板101は、FOUP111に収容された状態で基板貼り合わせ装置100に装填される。基板貼り合わせ装置100においては、まず、環境ローダ120が、ホルダストッカ140から搬出した基板ホルダ103を、プリアライナ150に載置する。プリアライナ150において、基板ホルダ103は環境ローダ120に対する搭載位置を調整される。環境ローダ120に対する搭載位置を調整された基板ホルダ103は、アライナ160に搬入され、上ステージ190または下ステージ170に保持される。次に、環境ローダ120は、FOUP111から1枚ずつ搬出した基板101を、プリアライナ150に搬入する。プリアライナ150において、基板101も、環境ローダ120に対する搭載位置を調整される。搭載位置を調整された基板101は、環境ローダ120によりアライナ160に搬入され、上ステージ190または下ステージ170に保持された基板ホルダ103に保持される。基板101および基板ホルダ103は、プリアライナ150により環境ローダ120に対する搭載位置をそれぞれ調整されているので、基板101は、基板ホルダ103に対して比較的高い精度で搭載される。基板ホルダ103に載せられた基板101は、静電吸着により基板ホルダ103に保持される。こうして、図7に示すように、アライナ160には、基板ホルダ103に保持されて互いに対向する基板101が用意される。次に、図8に示すように、アライナ160において位置合わせおよび仮接合された基板101および基板ホルダ103は、相互に積層された状態となる。この段階では、仮接合された一対の基板101はまだ接着されていない。そこで、図9に示すように、基板ホルダ103の溝107にクリップ129が嵌められる。これにより、アライナ160による位置合わせを保持したまま、位置合わせした基板101を挟んだ一対の基板ホルダ103を一体的に搬送できる。環境ローダ120は、仮接合された1対の基板101を挟んだ基板ホルダ103を、加圧装置130に搬入する。加圧装置130において加熱、加圧された1対の基板101は恒久的に接着されて、図10に示すように積層基板102となる。積層基板102は、基板ホルダ103から分離され、環境ローダ120によりFOUP111に搬送されて回収される。基板ホルダ103はホルダストッカ140に搬送され、次の使用まで待機する。基板ホルダ103に挟まれた基板101を加圧装置130において加圧した場合、基板101および基板ホルダ103の間に不可避に存在する塵芥等の食い込み、溶融等により、積層基板102と基板ホルダ103との一部が固着する場合がある。そこで、積層基板102を取り出す場合は、基板ホルダ103から積極的に分離することが求められる。なお、積層基板102および基板ホルダ103が強く固着している場合は、積層基板102および基板ホルダ103を無理に引き剥がそうとすると、積層基板102の接着の剥がれ、積層基板102の割れ等を生じる場合がある。そこで、積層基板102を基板ホルダ103から分離する場合であっても、積層基板102に過大な応力が生じないことが望ましい。図11は、ロードロック200の構造を示す縦断面図である。ロードロック200は、筐体210と、一対のゲートバルブ212、214と、第一分離機構201および第二分離機構202とを有する。ゲートバルブ212、214は、筐体210の互いに対向する側面に配される。一方のゲートバルブ212は、大気ローダ121に対面して開閉する。他方のゲートバルブ214は、環境ローダ120に対面して開閉する。ゲートバルブ212、214は、筐体210を気密に閉鎖する。筐体210の内部は、排気して真空環境にすることも、給気して大気環境にすることもできる。例えば、ゲートバルブ214を閉じ、ゲートバルブ212を開くことにより、環境ローダ120の置かれた真空環境を破ることなく、ロードロック200に基板101を搬入できる。また、双方のゲートバルブ212、214を閉じた状態で筐体210内を排気して真空環境とした後にゲートバルブ214を開くことにより、環境ローダ120の置かれた真空環境を破ることなく、真空環境に基板101を搬入できる。同様に、上記と逆の手順で、真空環境を維持したまま積層基板102を搬出することもできる。なお、ロードロック200の内部において、基板101または積層基板102と基板ホルダ103とは、テーブル250に置かれる。第一分離機構201は、リフトピン220およびリフト板230を含む。リフトピン220は、アクチュエータ222から懸下され、アクチュエータ222の動作により昇降する。リフトピン220およびアクチュエータ222の間には、リフトピン220にかかる負荷を検出するロードセル224が配される。ロードセル224は、アクチュエータ222の駆動負荷の増減を検出する回路により代替できる。リフト板230は、アクチュエータ232により支持される。リフト板230は、アクチュエータ232の動作により昇降すると共に、鉛直な回転軸の廻りに回転する。第二分離機構202は、リフトピン240およびテーブル250を含む。リフトピン240は、アクチュエータ242により下方から支持され、アクチュエータ242の動作により昇降する。リフトピン240およびアクチュエータ222の間には、リフトピン240にかかる負荷を検出するロードセル244が配される。ロードセル244は、アクチュエータ222の駆動負荷を検出する回路により代替できる。テーブル250は、アクチュエータ252により下方から支持され、アクチュエータ252の動作により昇降する。テーブル250は、上面に搭載された基板ホルダ103を静電吸着、真空吸着等により吸着する吸着機構を有する。図12は、図11に矢印Sで示す水平面で切ったロードロック200の水平断面図である。リフトピン240の各々は、基板ホルダ103の貫通穴に挿通し得る位置に配される。なお、図示は省いたが、リフトピン220も、基板ホルダ103の貫通穴に挿通し得る位置に配される。リフト板230は、テーブル250に対する基板ホルダ103の搬入および搬出を妨げない位置に、テーブル250を囲んで複数配される。アクチュエータ232の動作により回転した場合に、リフト板230は、図中に矢印Rで示すように、搬入された基板ホルダ103と重なる位置と、基板ホルダ103と干渉しない位置との間を移動する。図13は、第一分離機構201により積層基板102および基板ホルダ103を分離する手順を示す流れ図である。積層基板102とそれを挟む一対の基板ホルダ103を、ロードロック200に搬入して、テーブル250に保持させる。次いで、アクチュエータ232を動作させて、リフト板230を、基板ホルダ103の下方に差し込む。このような状態で、第一分離機構201による積層基板102と上側の基板ホルダ103との分離が開始される。まず、アクチュエータ222を動作させてリフトピン220を降下させ、上側の基板ホルダ103の貫通穴108にリフトピン220の下端を挿入するS101。更に、アクチュエータ222によりリフトピン220を降下させつつ、リフトピン220にかかる負荷をロードセル224により監視するS102。ロードセル224により検出される負荷が変化しない場合S102:NOは、リフトピン220の降下を継続させる。やがて、リフトピンリフトピン220の先端が積層基板102に当接すると、ロードセル224により検出される負荷が増加するS102:YESので、アクチュエータ222を停止してリフトピン220をその位置に固定するS103。次に、アクチュエータ232を動作させて、リフト板230を上昇させるS104。また、リフト板を上昇させながら、ロードセル224により検出されるリフトピン220の負荷を監視するS105。ロードセル224により検出される負荷が、予め設定された設定値を越えない場合S105:NOはアクチュエータ232の動作を継続させる。また、ロードセル224により検出される負荷が低下しない場合S106:NOも、アクチュエータ232の動作を継続させてリフト板230の上昇も続ける。ロードセル224により検出される負荷が設定値を越えた場合S105:YES、積層基板102と基板ホルダ103との固着が強固であり、過大な負荷が積層基板の傷み、剥離等を生じる可能性が高くなる。そこで、この場合は第一分離機構201による積層基板102および基板ホルダ103の分離を中止すべく、第一分離機構201の動作を停止させるS107。また、積層基板102と基板ホルダ103とが分離した場合は、リフトピン220に対する負荷が低下する。従って、リフトピン220に対する負荷の低下がロードセル224に検出された場合S106:YESは、第一分離機構201の動作を終了させる。図14から図17までは、第一分離機構201が、上記の手順を実行する動作を手順毎に示す図である。なお、他の図と共通の構成要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。まず、図14に示すように、一対の基板ホルダ103に挟まれた積層基板102がロードロック200に搬入される。搬入された積層基板102および基板ホルダ103は、テーブル250に載置され、テーブル250に吸着される。次に、図15に示すように、アクチュエータ222の動作によりリフトピン220が、上側の基板ホルダ103の貫通穴108を通じて降下する。これにより、リフトピン220の下端は、積層基板102の上面に当接して、積層基板102を下側の基板ホルダ301に向かって押し付ける。また、アクチュエータ232の動作によりリフト板230が回転して、リフト板230の先端が上側の基板ホルダ103の下方に入り込む。続いて、図16に示すように、積層基板102に当接したリフトピン220を固定したまま、アクチュエータ232を動作させてリフト板230を上昇させる。これにより、上側の基板ホルダ103は上方に持ち上げられる。ただし、積層基板102は、リフトピン220により上昇を規制されているので、基板ホルダ103は、積層基板102から引き剥がされる。このように、リフトピン220で積層基板102を下側の基板ホルダ103に接した状態を維持しつつ、上側の基板ホルダ103を下側の基板ホルダから遠ざけることにより、上側の基板ホルダ103を積層基板102から分離できる。なお、積層基板102および上側の基板ホルダ103が強く固着していた場合、リフト板230が上側の基板ホルダ103を引き剥がす過程において、ロードセル224に大きな負荷が検出される。これにより、基板ホルダ103の引き剥がし力が、積層基板102の接着強度または破壊強度を上回る可能性が生じた場合は、基板ホルダ103の分離を中止する。こうして、積層基板102の剥離または破壊を未然に防止できる。なお、リフトピン220にかかる負荷の検出は、リフトピン220の付け根に配されたロードセル224以外のものでもできる。例えば、リフトピン220の先端等にセンサを配してもよい。また、アクチュエータ222の駆動負荷に基づいて、リフトピン220にかかる負荷を検出することもできる。最後に、図17に示すように、アクチュエータ222を動作させてリフトピン220を上昇させる。これにより、基板ホルダ103の貫通穴108からリフトピン220は取り除かれ、上側の基板ホルダ103は、ロードロック200から単独で搬出し得る状態になる。図18は、第二分離機構202により積層基板102および基板ホルダ103を分離する手順を示す流れ図である。なお、次に示すのは、図13に示した手順に続く手順であり、積層基板102を挟む一対の基板ホルダ103のうち上側の基板ホルダ103は、第一分離機構201により積層基板102から既に分離されている状態とする。従って、第二分離機構202は、積層基板102の下側の基板ホルダ103と積層基板102とを分離する。まず、アクチュエータ222を動作させてリフトピン240を上昇させ、下側の基板ホルダ103の貫通穴108にリフトピン240の上端を挿入するS201。更に、アクチュエータ242によりリフトピン240を上昇させつつ、リフトピン240にかかる負荷をロードセル244により監視するS202。ロードセル244により検出される負荷が変化しない場合S202:NOは、リフトピン240の上昇を継続させる。やがて、リフトピンリフトピン240の先端が積層基板102の下面に当接すると、ロードセル244により検出される負荷が増加するS202:YESので、アクチュエータ242を停止してリフトピン240をその位置に固定するS203。次に、アクチュエータ252を動作させて、テーブル250を降下させるS204。下側の基板ホルダ103は、テーブル250に吸着されているので、テーブル250の降下に伴って基板ホルダ103も降下する。また、テーブル250を降下させつつ、ロードセル244により検出されるリフトピン240の負荷も監視されるS205。ロードセル244により検出される負荷が、予め設定された設定値を越えない場合S205:NOはアクチュエータ252の動作を継続させる。また、ロードセル244により検出される負荷が低下しない場合S206:NOも、アクチュエータ242の動作を継続させ、テーブル250の降下を続ける。ロードセル244により検出される負荷が設定値を越えた場合S205:YES、積層基板102と基板ホルダ103との固着が強固であり、過大な負荷が積層基板102の傷み、剥離等を生じる可能性が高くなる。そこで、この場合は第二分離機構202による積層基板102および基板ホルダ103の分離を中止すべく、第二分離機構202の動作を停止させるS207。また、積層基板102と基板ホルダ103とが分離した場合は、リフトピン240に対する負荷は低下する。従って、ロードセル244の検出したリフトピン240の負荷が低下した場合S206:YESは、第二分離機構202の動作を終了させる。図19から図22までは、第二分離機構202が、積層基板102から下側の基板ホルダ103を分離させる動作を手順毎に示す図である。なお、他の図と共通の構成要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。まず、図19に示すように、アクチュエータ242の動作により、リフトピン240の先端が、下側の基板ホルダ103の貫通穴108を通じて上昇させる。これにより、リフトピン220の上端は積層基板102の下面に当接する。次に、図20に示すように、積層基板102に当接したリフトピン240を固定したまま、アクチュエータ252を動作させてテーブル250を降下させる。テーブル250は基板ホルダ103を吸着しているので、テーブル250の降下と共に、下側の基板ホルダ103も下方に引き下げられる。ただし、積層基板102は、リフトピン240により下方から押されて降下を規制されるので、基板ホルダ103は積層基板102から引き剥がされる。こうして、積層基板102と下側の基板ホルダ103とを分離できる。積層基板102の下面と下側の基板ホルダ103との間は大きく離間しており、積層基板の上面と上側の基板ホルダ103との間も離間している。従って、大気環境側のゲートバルブ212を開いて、大気ローダ121により積層基板102を単独で搬出できる。積層基板102および下側の基板ホルダ103が強く固着していた場合、テーブル250が下側の基板ホルダ103を引き剥がす過程において、ロードセル244に大きな負荷が検出される。これにより、基板ホルダ103の引き剥がし力が、積層基板102の接着強度または破壊強度を上回る可能性が生じた場合は、基板ホルダ103の分離を停止する。こうして、積層基板102の剥離または破壊を未然に防止できる。なお、リフトピン240に対する負荷の検出は、リフトピン240の付け根に配されたロードセル244に限られるわけではない。リフトピン240の先端等、積層基板102および基板ホルダ103の固着を検出し得る場所は他にもある。また、アクチュエータ242の駆動負荷に基づいて、リフトピン240にかかる負荷を検知することもできる。続いて、図21に示すように、上側の基板ホルダ103からも、下側の基板ホルダ103からも分離された積層基板102が、ロードロック200から搬出される。このとき、大気側のゲートバルブ212が開かれるが、環境ローダ側のゲートバルブ214は閉じているので、環境ローダ120側の真空が破れることはない。なお、上記一連の動作を、ゲートバルブ212、214を共に閉じた状態で、ロードロック200への給気中に実行すれば、ロードロック200内を大気環境に戻す動作と、積層基板102を基板ホルダ103から分離する動作とを並行して実行できる。これにより、基板貼り合わせ装置100のスループットを向上させることができる。最後に、図22に示すように、アクチュエータ242の動作によりリフトピン240を降下させる。これにより、リフトピン240が、下側の基板ホルダ103の貫通穴108から抜かれ、下側の基板ホルダ103も、ロードロック200から搬出し得る状態になる。より具体的には、双方のゲートバルブ212、214を閉じた上でロードロック200を再び真空環境として、環境ローダ120により一対の基板ホルダ103を順次ホルダストッカ140に戻す。なお、一対の基板ホルダ103は、いずれも真空環境の環境ローダ120側に回収されるので、積層基板102を搬出して、ゲートバルブ212を閉じてロードロック200が排気された後に、ゲートバルブ214を開いて、ロードロック200から基板ホルダ103が搬出される。搬出された基板ホルダ103は、例えば、ホルダストッカ140に戻される。なお、図14から図22に示す実施形態に代えて、リフトピン220、240が積層基板102を上下から挟んだ状態で、基板ホルダ103を移動してもよい。この場合に、まず、上側の基板ホルダ103および下側の基板ホルダ103の静電チャックの電力の供給を停止する。その後、リフトピン220、240を駆動して積層基板102を上下から挟んで停止させる。リフトピン220、240が積層基板102を挟んだ状態で、リフト板230の先端を上側の基板ホルダ103の下方に入り込ませて、その後に上方に駆動することにより上側の基板ホルダ103を上方に移動する。同時にまたはその前後に、リフトピン220、240が積層基板102を挟んだ状態で、テーブル250を降下させて、下側の基板ホルダ103を下方に移動する。これにより、積層基板102を上側の基板ホルダ103および下側の基板ホルダ103から分離する。図23は、基板分離装置300の他の構造を示す断面図である。基板分離装置300は、枠体310と、枠体310の内側に配されたZ駆動部320、下ステージ330および上ステージ340を備える。基板分離装置300には、積層基板102と、積層基板102を挟む一対の基板ホルダ301、303と下ステージ330上に装填されている。なお、基板ホルダ301、303は、個別に動作させまたは休止させることができる静電チャック302、304を有する。枠体310は、それぞれが水平で互いに平行な底板312および天板316と、底板312および天板316を結合する複数の支柱314とを有する。底板312、支柱314および天板316はそれぞれ高い剛性を有して、積層基板102の分離に伴う反力が作用した場合も変形しない。底板312の上面には、Z駆動部320を介して下ステージ330が配される。Z駆動部320は、底板312に対して固定されたシリンダ322と、シリンダ322から上方に向かって進退するピストン324を有する。下ステージ330は、ピストン324の上端に固定される。これにより、下ステージ330は、底板312に対して昇降する。下ステージ330は、真空チャック332を有する。これにより、下ステージ330は、基板ホルダ301、303および積層基板102を搭載すると共に、下側の基板ホルダ301を負圧により吸着して保持できる。これにより、下ステージ330を昇降させた場合は、保持された基板ホルダ301も共に移動する。天板316の下面には、上ステージ340が懸下される。上ステージ340は、下面に真空チャック342を有する。これにより、上ステージ340の下面に基板ホルダ303を負圧で吸着できる。図24は、基板分離装置300の動作を示す断面図である。図示のように、シリンダ322に対してピストン324を上昇させることにより、積層基板102および基板ホルダ301、303を搭載した下ステージ330も上昇する。これにより、上側の基板ホルダ303の裏面上面は、上ステージ340に当接して密着する。図25は、基板分離装置300の続く動作を示す断面図である。続いて、下側の基板ホルダ301の静電チャック302および下ステージ330および上ステージ340の真空チャック332、342が動作を開始する。なお、図中では、ハッチングを施された静電チャック302および真空チャック332、342が吸着動作をしている。これにより、下ステージ330は、下側の基板ホルダ301を吸着して保持する。また、下側の基板ホルダ301は、積層基板102を吸着して密着した状態を維持する。更に、上ステージ340は、上側の基板ホルダ303を吸着して固定する。ただし、上側の基板ホルダ303は、積層基板102を吸着していない。図26は、基板分離装置300の続く動作を示す断面図である。静電チャック302および真空チャック332、342による上記の吸着を維持したまま、ピストン324に対してシリンダ322を降下させることにより、下ステージ330も降下する。これにより、下ステージ330に吸着された下側の基板ホルダ301と、下側の基板ホルダ301に吸着された積層基板102とは、下ステージ330と共に降下する。しかしながら、上側の基板ホルダ303は、真空チャック342に吸着されて上ステージ340に残る。こうして、上側の基板ホルダ303は、積層基板102から分離される。また、静電チャック302および真空チャック332、342を適切に動作させることにより、確実に上側の基板ホルダ303が分離されるので、以下の手順を有効に実行できる。図27は、基板分離装置300の他の動作を示す断面図である。図示のように、シリンダ322に対してピストン324を上昇させることにより、積層基板102および下側の基板ホルダ301を搭載した下ステージ330が上昇する。これにより、積層基板102の上面は、上ステージ340に吸着された上側の基板ホルダ303の下面に当接して密着する。続いて、下ステージ330および上ステージ340の真空チャック332、342並びに上側の基板ホルダ303の静電チャック304を動作させる。これにより、いったん分離した積層基板102が、再び上側の基板ホルダ303に吸着されて密着した状態が維持される。しかしながら、積層基板102および上側の基板ホルダ303の、加圧装置130における加圧による固着は、いったん分離されることにより既に解かれている。よって、基板ホルダ303の静電チャック304による吸着が解除された場合は、基板ホルダ303による積層基板102の吸着が確実に解除される。図28は、基板分離装置300の続く動作を示す断面図である。静電チャック304および真空チャック332、342による上記の吸着を維持したまま、ピストン324に対してシリンダ322を降下させることにより、下ステージ330も降下する。これにより、下ステージ330に吸着されて保持された下側の基板ホルダ301は、下ステージ330と共に降下する。一方、上側の基板ホルダ303に吸着されて固定された積層基板102は、上ステージ340と共に降下せずに残る。これにより、積層基板102および下側の基板ホルダ303の固着は解消される。従って、図示の状態の積層基板102の下にローダ等を差し入れて、基板ホルダ303の吸着を解くことにより、積層基板102を単独で搬出できる。なお、上記の説明では、先に上側の基板ホルダ303を分離して、下側の基板ホルダ301を後で分離した。しかしながら、この順序を入れ換えて、先に下側の基板ホルダ301を分離した後、上側の基板ホルダ303を後で分離しても差し支えないことはいうまでもない。また、一方の基板ホルダ301、303を分離した時点で、分離した一方の基板ホルダ301、303を基板分離装置300から搬出してもよい。この場合、他方の基板ホルダ301、303を積層基板102から分離する段階で、積層基板102を上ステージ340または下ステージ330に直接に吸着させる。更に、下ステージ330および上ステージ340への基板ホルダ301、303の吸着は、真空チャック332、342に限られるわけではない。静電チャック等の他の構造も適用できる。なお、図示は省いたが、最後に残った下側の基板ホルダ301の搬出を補助する目的で、下ステージ330から基板ホルダ301を持ち上げるリフトピンを別途設けてもよい。図29は、基板分離装置400の他の構造を示す断面図である。基板分離装置400は、底板410と、底板410上に載置されたテーブル420およびZ駆動部430とを備える。テーブル420は、その上面に搭載された基板ホルダ301を吸着して固定する真空チャック422を有する。Z駆動部430は、テーブル420の側面に沿って配された、アクチュエータ432およびリフトピン434を有する。アクチュエータ432は、リフトピン434を垂直に昇降させる。テーブル420上には、相互に積層された積層基板102および基板ホルダ301、303が載置される。なお、テーブル420は、基板ホルダ301、303の径よりも小さな径を有する。このため、基板ホルダ301、303の周縁部近傍が、テーブル420の側方に迫り出している。基板ホルダ301、303は、個別に動作させまたは休止させることができる静電チャック302、304を有する。このため、上側の基板ホルダ303の静電チャック304に電力を供給する給電線306が基板分離装置400に設けられる。また、少なくとも下側の基板ホルダ301は、厚さ方向に貫通する貫通穴305を有する。貫通穴305は、基板ホルダ301、303に挟まれた積層基板102よりも外側に配される。よって、アクチュエータ432により上昇したリフトピン434は、貫通穴305を通じて、上側の基板ホルダ303に到達できる。図30は、基板分離装置400の動作を示す断面図である。図示のように、テーブル420の真空チャック422および下側の基板ホルダ301の静電チャック302を動作させた状態で、リフトピン434を上昇させる。これにより、リフトピン434の上端は、やがて上側の基板ホルダ303の下面に当接する。このとき、下側の基板ホルダ301は、テーブル420に吸着されて固定されている。また、積層基板102は、下側の基板ホルダ301に吸着されて密着した状態を維持される。従って、アクチュエータ432によりリフトピン434を更に上昇させると、上側の基板ホルダ303は下側の基板ホルダ301から遠ざかり、やがて、積層基板102から分離して持ち上げられる。図31は、基板分離装置400の続く動作を示す断面図である。図示のように、アクチュエータ432によりリフトピン434を降下させることにより、上側の基板ホルダ303を降下させる。これにより、上側の基板ホルダ303は、積層基板102の上面に再び当接して密着する。続いて、下側の基板ホルダ301の静電チャック302による積層基板102の吸着を解除する一方、テーブル420による下側の基板ホルダ301の吸着と、上側の基板ホルダ303による積層基板102の吸着は有効にする。これにより、いったん分離した積層基板102が、再び上側の基板ホルダ303に吸着されて密着する。しかしながら、積層基板102および上側の基板ホルダ303の、加圧装置130における加圧による固着は既に解かれている。よって、基板ホルダ303の静電チャック304の動作を解除することにより、基板ホルダ303による積層基板102の吸着は確実に解除できる。図32は、基板分離装置400の続く動作を示す断面図である。静電チャック304および真空チャック422による吸着を維持したまま、アクチュエータ432を動作させてリフトピンを再び上昇させることにより、上側の基板ホルダ303を再び上昇させる。このとき、積層基板102は上側の基板ホルダ303に吸着されているので、上側の基板ホルダ303と共に上昇して、下側の基板ホルダ301と分離される。従って、図示の状態の積層基板102の下にローダ等を差し入れてから静電チャック304の吸着を解くことにより、積層基板102を単独で搬出できる。このように、基板分離装置400は、上側の基板ホルダ303よりも上方に構造物を有していない。このため、特に上下方向に小型化することが容易になる。従って、例えば、ロードロック200等に収容する場合に好ましく使用できる。図33は、基板分離装置500の他の構造を示す断面図である。基板分離装置500は、底板510と、底板510上に載置されたテーブル520およびZ駆動部530とを備える。テーブル520の上面には、相互に積層された積層基板102および基板ホルダ301、303が載置される。基板ホルダ301、303は、個別に動作させまたは休止させることができる静電チャック302、304を有する。このため、上側の基板ホルダ303の静電チャック304に電力を供給する給電線306が設けられる。テーブル520は、その上面に搭載された基板ホルダ301を吸着する真空チャック522を有する。Z駆動部530は、テーブル520の側方に配され、回転アクチュエータ532、昇降アクチュエータ534およびリフトロッド536を有する。回転アクチュエータ532は、底板510に対して垂直な回転軸の回りに、昇降アクチュエータ534およびリフトロッド536を回転させる。昇降アクチュエータ534は、リフトロッド536を、底板510に垂直に昇降させる。なお、リフトロッド536にかかる負荷は、図29に示した基板分離装置400のリフトピン434に掛かる負荷とあまり変わらない。しかしながら、リフトロッド536には、曲げとして作用する応力が作用するので、リフトピン434に比較した場合に、より大きな曲げ剛性を有することが望ましい。リフトロッド536の上端には、水平プレート540が配される。水平プレート540は、図示の状態では、リフトロッド536の径に近い幅を有する。しかしながら、後述するように、紙面に直交する方向にはより大きな寸法を有する。従って、回転アクチュエータ532が動作した場合には、図上に見える幅方向の寸法が大きくなる。図34は、基板分離装置500の動作を示す断面図である。図示のように、昇降アクチュエータ534の動作により、リフトロッド536が上昇している。これにより、リフトロッド536の上端に配された水平プレート540は、一対の基板ホルダ301、303の間の高さまで上昇する。次に、回転アクチュエータ532により昇降アクチュエータ534およびリフトロッド536を回転させる。これにより、水平プレート540の一端が、基板ホルダ301、303の周縁部において、基板ホルダ301、303の間に入り込む。従って、リフトロッド536が上昇した場合に、上側の基板ホルダ303を持ち上げることができる。図35は、基板分離装置500の続く動作を示す断面図である。図示のように、テーブル520の真空チャック522および下側の基板ホルダ301の静電チャック302を動作させた状態で、昇降アクチュエータ534を動作させてリフトロッド536を上昇させる。これにより、リフトロッド536の上端において水平プレート540が上側の基板ホルダ303の下面に当接する。このとき、下側の基板ホルダ301は、テーブル420に吸着されている。また、積層基板102は、下側の基板ホルダ301に吸着されている。従って、リフトロッド536および水平プレート540を更に上昇させると、上側の基板ホルダ303は積層基板102から分離して持ち上げられる。図36は、基板分離装置500の続く動作を示す断面図である。図示のように、昇降アクチュエータ534によりリフトロッド536を降下させることにより、上側の基板ホルダ303を降下させる。これにより、上側の基板ホルダ303は、積層基板102の上面に再び当接して密着する。続いて、下側の基板ホルダ301の静電チャック302による積層基板102の吸着を解除する一方、テーブル520による下側の基板ホルダ301の吸着と、上側の基板ホルダ303による積層基板102の吸着を有効にする。これにより、いったん分離した積層基板102が、再び上側の基板ホルダ303に吸着される。なお、積層基板102および上側の基板ホルダ303は、すでにいちど分離されている。これにより、積層基板102および上側の基板ホルダ303の、加圧装置130における加圧による固着は既に解かれている。よって、静電チャック304の動作を解除した場合は、基板ホルダ303による積層基板102の吸着は確実に解除できる。図37は、基板分離装置500の続く動作を示す断面図である。上側の基板ホルダ303の静電チャック304による積層基板102の吸着を維持したまま、昇降アクチュエータ534によりリフトロッド536を上昇させることにより、上側の基板ホルダ303は、水平プレート540に持ち上げられて再び上昇する。このとき、積層基板102は上側の基板ホルダ303の静電チャック304によりに吸着されている。一方、下側の基板ホルダ301は、テーブル520の真空チャック522に吸着されている。これにより、積層基板102および下側の基板ホルダ303は分離され、両者の固着は解消される。従って、図示の状態の積層基板102の下にローダ等を差し入れて、基板ホルダ303の吸着を解くことにより、積層基板102を単独で搬出できる。このように、基板分離装置500も、上側の基板ホルダ303よりも上方に構造物を有していない。このため、特に上下方向に小型化することが容易になる。従って、例えば、ロードロック200等に基板分離装置500を収容する場合に好ましく使用できる。また、水平プレート540を有するリフトロッド536を用いることにより、貫通穴305を有していない基板ホルダ301、303であっても積層基板102を分離できる。従って、基板分離装置500の汎用性が増すと共に、基板ホルダ301、303のコストダウンにも寄与する。図38は、基板分離装置600の他の構造を示す断面図である。基板分離装置600は、底板610と、底板610上に載置されたテーブル620およびZ駆動部630とを備える。テーブル620の上面には、相互に積層された積層基板102および基板ホルダ301、303が載置される。基板ホルダ301、303は、個別に動作させまたは休止させることができる静電チャック302、304を有する。ただし、この実施形態では、上側の基板ホルダ303の静電チャック304は用いない。このため、静電チャック304に電力を供給する機構は省かれる。テーブル620は、その上面に搭載された基板ホルダ301を吸着する真空チャック622を有する。Z駆動部630は、テーブル620の側方に配され、アクチュエータ632およびリフトピン634を有する。更に、リフトピン634は、ウエハ支持部631とホルダ支持部633とを含む。アクチュエータ632は、リフトピン634を底板510に垂直に昇降させる。リフトピン634の上端はホルダ支持部633を兼ねる。これに対して、ウエハ支持部631は、リフトピン634の中程に、水平な面として形成される。このため、リフトピン634は、ウエハ支持部631を境に太さが変化する。また、ウエハ支持部631は、積層基板102の径方向について内側に配される。なお、少なくとも下側の基板ホルダ301は、厚さ方向に貫通する貫通穴305を有する。貫通穴305は、基板ホルダ301、303に挟まれた積層基板102の周縁部を含む領域に配される。図39は、基板分離装置600の動作を示す断面図である。図示のように、まず、下テーブル620の真空チャック622および下側の基板ホルダ301の静電チャック302を動作させる。これにより、下ステージ330は、下側の基板ホルダ301を吸着する。また、下側の基板ホルダ301は、積層基板102を吸着する。次いで、上記の吸着状態を維持しつつ、アクチュエータ632を動作させてリフトピン634を上昇させる。上昇するリフトピン634のホルダ支持部633は、貫通穴305を通じて上昇し、やがて、積層基板102の側方を通過して上側の基板ホルダ303の下面に到達する。更にリフトピン634を上昇させると、上側の基板ホルダ303は、リフトピン634により持ち上げられる。このとき、積層基板102は、下側の基板ホルダ301を介してテーブル620に吸着されている。よって、上側の基板ホルダ303は、積層基板102から分離される。なお、リフトピン634の上昇は、ウエハ支持部631が積層基板102の下面に当接する直前に停止される。図40は、基板分離装置600の続く動作を示す断面図である。図示のように、上側の基板ホルダ303が積層基板102から分離されると、下側の基板ホルダ301の静電チャック302の動作が停止される。続いて、静電チャック302による吸着力が解消した時点で、アクチュエータ632を再び動作させて、リフトピン634を更に上昇させる。これにより、リフトピン634のウエハ支持部631が、積層基板102の下面に当接する。更にリフトピンを上昇させると、やがて、積層基板102は、リフトピン634に持ち上げられて上昇する。このとき、下側の基板ホルダ301は、テーブル620に吸着されている。よって、基板ホルダ301は、積層基板102から分離される。リフトピン634におけるウエハ支持部631から上の部分は、持ち上げられた積層基板102がウエハ支持部631から落下することを防止するフェンスの役割も果たす。なお、図示の状態では、上側の基板ホルダ303および積層基板102が、リフトピン634に同時に搭載されている。しかしながら、積層基板102から分離した時点で、上側の基板ホルダ303を基板分離装置600から搬出してもよい。これにより、アクチュエータ632の負荷を低減できる。このように、基板分離装置600も、上側の基板ホルダ303よりも上方に構造物を有していない。このため、特に上下方向に小型化することが容易になる。また、リフトピン634の連続的な動作により積層基板102を分離できる。従って、基板分離に掛かる時間を短縮することができ、基板貼り合わせ装置100のスループット向上にも寄与する。図41は、基板ホルダ701を見下ろす斜視図である。基板ホルダ701は、保持面104、フランジ部106および通気孔702を有する。基板ホルダ701は、全体として円板状をなして、基板101を保持する平坦な保持面104を中央に有する。フランジ部106は、保持面104に隣接して、保持面104の周囲に配される。フランジ部106は保持面104よりも薄く、保持面104およびフランジ部106の間に段差105が形成される。複数の通気孔702は、それぞれ保持面104に一端を開口する。通気孔702のそれぞれは、図上では目視できる孔として描かれている。しかしながら、乾燥空気、窒素等の気体を流通させることができる内径を有してさえいれば、保持面104の平坦性を保つという観点から、通気孔702はより小さい内径を有することが好ましい。図42は、基板ホルダ701を下方から見上げた斜視図である。基板ホルダ701の下面には、通気孔702のそれぞれの他端が開口する。即ち、通気孔702のそれぞれは、保持面104において、基板ホルダ701を表裏に貫通して形成されている。図43は、基板分離装置700の他の構造を示す断面図である。基板分離装置700は、枠体710と、枠体710の内側に配されたZ駆動部720、下ステージ730および上ステージ740を備える。枠体710は、それぞれが水平で互いに平行な底板712および天板716と、底板712および天板716を結合する複数の支柱714とを有する。底板712、支柱714および天板716はそれぞれ高い剛性を有して、積層基板102の分離に伴う反力が作用した場合も変形しない。底板712の上面には、Z駆動部720を介して下ステージ730が配される。Z駆動部720は、底板712に対して固定されたシリンダ722と、シリンダ722から上下方向に進退するピストン724を有する。下ステージ730は、ピストン724の上端に固定される。これにより、下ステージ730は、底板712に対して昇降する。下ステージ730は、真空チャック732および通気路731を有する。真空チャック732は、負圧を供給された場合に、下ステージ730の上面に載せられた平坦な対象物を吸着して保持する。通気路731は、負圧に連通した場合は真空チャック732と同様の作用を生じる他、圧空等の加圧された作動流体を供給された場合は、当該作動流体を下ステージ730の上面から吐出する。作動流体としては、乾燥空気の他、窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガスを用いることができる。また、通気路731は、通気路731の内部圧力を検出する圧力センサ733を有する。これにより、供給された作動流体が通気路731から流出した場合に、それを外部から検知できる。天板716の下面には、上ステージ740が懸下される。上ステージ740は、下面に真空チャック742および通気路741を有する。真空チャック742は、負圧を供給された場合に、上ステージ740の下面に平坦な対象物を吸着して保持する。通気路741は、負圧に連通した場合に真空チャック742と同様の作用を生じる他、加圧された作動流体を供給された場合に当該作動流体を上ステージ740の下面から吐出する。また、通気路741は、通気路741の内部圧力を検出する圧力センサ743を有する。これにより、供給された作動流体が通気路741から流出した場合に、それを外部から検知できる。図44、図45、図46、図47および図48は、基板分離装置700の動作を段階的に示す図である。これらの図において、図43と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。また、図43も含めて、基板分離装置700には、積層基板102と、積層基板102を挟んだ一対の基板ホルダ701とが装填されている。図44は、基板分離装置700の動作を示す断面図である。図示のように、シリンダ722に対してピストン724を上昇させることにより下ステージ730を上昇させ、積層基板102および基板ホルダ701を上昇させる。これにより、上側の基板ホルダ303の裏面上面は、上ステージ740に当接して密着する。図45は、基板分離装置700の続く動作を示す断面図である。この段階では、下ステージ730の真空チャック732が動作して、下側の基板ホルダ701を下ステージ730に保持する。また、下ステージ730の通気路731にも負圧が供給される。通気路731の負圧は、基板ホルダ701の通気孔702を通じて、積層基板102の下面を吸着する。これにより、積層基板102も、下ステージ730に対して保持される。なお、積層基板102を吸着している間、圧力センサ733は負圧を検出する。上ステージ740においては、真空チャック742に負圧が供給される。これにより、上ステージ740は、上側の基板ホルダ701を吸着して保持する。一方、上ステージ740の通気路741には、加圧された作動流体が供給される。作動流体の圧力は、上側の基板ホルダ701の通気孔702を通じて、積層基板102の上面に作用する。このとき、圧力センサ743には圧力流体の圧力が検出される。やがて、積層基板102に加わる作動流体の圧力により、上側の基板ホルダ701に対する積層基板102のコンタミ溶着等に起因する固着がはずれる。このとき、基板ホルダ701および積層基板102の間隙から作動流体が流出するので、圧力センサ743は、通気路741の圧力低下を検出する。図46は、基板分離装置700の続く動作を示す断面図である。圧力センサ743が通気路741内の圧力低下を検出すると、真空チャック732、742による基板ホルダ701の吸着と、通気路731および通気孔702を通じて供給された負圧による積層基板102の吸着を有効にしたまま、ピストン724に対してシリンダ722が降下する。これにより下ステージ730も降下する。このとき、積層基板102の上面と、上側の基板ホルダ701の下面との間には、通気路741および通気孔702を通じて、作動流体の圧力が作用する。これにより、積層基板102は、作動流体により上側の基板ホルダ701から押し剥がされる。こうして、基板ホルダ701に対する固着を剥がされた積層基板102は、下ステージ730に吸着された下側の基板ホルダ701と共に降下する。しかしながら、上側の基板ホルダ701は、真空チャック742に吸着されて上ステージ740に残る。こうして、積層基板102は、上側の基板ホルダ701から分離される。なお、作動流体の圧力により積層基板102が上側の基板ホルダ701から剥がされるので、下ステージ730および下側の基板ホルダ701は、僅かな吸着力で積層基板102を保持し続けることができる。また、上ステージ740も、僅かな吸着力で上側の基板ホルダ701を保持し続けることができる。なお、積層基板102および基板ホルダ701の間への作動流体の供給は、積層基板102が基板ホルダ701から分離された後も継続してもよい。これにより、積層基板102および基板ホルダ701の表面に露出したコンタミ等を吹き飛ばして、積層基板102の表面を清浄にすることができる。図47は、基板分離装置700の次の動作を示す断面図である。図示のように、シリンダ722に対してピストン724を再び上昇させて、積層基板102および一対の基板ホルダ701を再び上ステージ740に密着させる。更に、下ステージ730の真空チャック732と、上ステージ740の真空チャック742とをそれぞれ動作させて、下ステージ730および上ステージ740に、基板ホルダ701をそれぞれ保持させる。更に、下ステージ730の通気路731には、加圧した作動流体が供給される。これにより、圧力センサ733には、加圧された作動流体の高い圧力が検出される。一方、上ステージの通気路741には負圧が供給される。これにより、積層基板102の下面には作動流体の圧力が作用する一方、積層基板102の上面は、上側の基板ホルダ701に吸着される。やがて、積層基板102に加わる作動流体の圧力により、下側の基板ホルダ701に対する積層基板102のコンタミ溶着等に起因する固着がはずれる。このとき、基板ホルダ701および積層基板102の間隙から作動流体が流出するので、圧力センサ733は、通気路741の圧力低下を検出する。図48は、基板分離装置700の続く動作を示す断面図である。圧力センサ733が通気路731の圧力低下を検出すると、真空チャック732、742による基板ホルダ701の吸着と、通気路741および通気孔702を通じて供給された負圧による積層基板102の吸着を有効にしたまま、ピストン724に対してシリンダ722が降下する。これにより下ステージ730が降下する。このとき、積層基板102の下面と、下側の基板ホルダ701の上面との間には、通気路731および通気孔702を通じて作動流体の圧力が作用する。加圧された作動流体の作用により、積層基板102は下側の基板ホルダ701から押し剥がされる。こうして、基板ホルダ701に対する固着を剥がされた積層基板102は、上ステージ740に吸着された上側の基板ホルダ701と共に上昇する。下側の基板ホルダ701は、真空チャック732に吸着されて下ステージ730に残る。こうして、積層基板102は、下側の基板ホルダ701から分離される。なお、作動流体の圧力により積層基板102が下側の基板ホルダ701から剥がされるので、上ステージ740および上側の基板ホルダ701は、僅かな吸着力で積層基板102を保持し続けることができる。また、下ステージ730も、僅かな吸着力で下側の基板ホルダ701を保持し続けることができる。図示の状態では、積層基板102の下面が既に開放されているので、積層基板102の下にローダ等を差し入れることができる。更に、上側の通気路741に対する負圧の供給を停止することにより、積層基板102は開放され、基板分離装置700から単独で搬出できる。なお、積層基板102および基板ホルダ701の間への作動流体の供給は、積層基板102が基板ホルダ701から分離された後も継続してもよい。これにより、積層基板102および基板ホルダ701の表面に露出したコンタミ等を吹き飛ばして、積層基板102の表面を清浄にすることができる。また、図示の状態では、積層基板102の上面が、上側の基板ホルダ701の下面に密着している。しかしながら、図46に示した段階で、コンタミ等の溶着による積層基板102の固着は開放されている。従って、負圧による積層基板102の吸着を解くことにより、確実に積層基板102を搬出できる。更に、上記の説明では、先に上側の基板ホルダ701を分離し、次いで下側の基板ホルダ701を後で分離した。しかしながら、この順序を入れ換えて、先に下側の基板ホルダ701を分離した後に上側の基板ホルダ701を後で分離しても差し支えないことはいうまでもない。また更に、下ステージ730および上ステージ740への基板ホルダ701の吸着は、真空チャック732、742の吸引力に限られるわけではない。静電チャック等の他の構造も適用できる。更に、図示は省いたが、積層基板102を搬出した後に残った基板ホルダ701の搬出を補助する目的で、下ステージ730から基板ホルダ701を持ち上げるリフトピンを設けてもよい。図49は、他の分離装置810の構造を模式的に示す断面図である。分離装置810は、スライドテーブル812、サイドクランパ814およびホルダプッシャ816を備える。この分離装置810において、積層基板102を挟む一対の基板ホルダ103は、スライドテーブル812の上面に置かれる。スライドテーブル812の上面は平坦且つ平滑であり、搭載された基板ホルダ103が滑動した場合に、その移動を妨げることがない。また、スライドテーブル812の上面と基板ホルダ103の下面は、いずれも傷つくことがない。サイドクランパ814は、基板ホルダ103に挟まれた積層基板102の側面を挟んで保持する。ここで、サイドクランパ814は、基板ホルダ103には接触しない。このようなサイドクランパ814に対して、ホルダプッシャ816は、二股になった先端を基板ホルダ103の側面に当接させる。これにより、ホルダプッシャ816は、積層基板102およびサイドクランパ814の側面に当接することなく、基板ホルダ103を側方から押すことができる。図50は、上記の分離装置810により積層基板102が分離された状態を示す図である。図49と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。図示のように、分離装置810において、サイドクランパ814が積層基板102を側面から保持して位置を固定した状態で、ホルダプッシャ816は、基板ホルダ103を側方から水平に押す。これにより、基板ホルダ103は、積層基板102と分離して、図中に矢印Aにより示すようにスライドテーブル812上を滑動する。これにより、積層基板102および一対の基板ホルダ103を分離できる。図51は、また他の分離装置820の構造を模式的に示す断面図である。分離装置820は、一対のホルダサポート822およびサイドクランパ824を備える。ホルダサポート822は、基板ホルダ103を保持する真空チャック826を内蔵する。また、ホルダサポート822は、スピナ828により支持され、垂直な回転軸の回りを個別に回転する。サイドクランパ824は、基板ホルダ103に挟まれた積層基板102を側面から挟んで保持する。図52は、上記分離装置820により積層基板102が分離された状態を示す図である。図51と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。図示のように、分離装置820においては、まず、サイドクランパ814が積層基板102を側面から保持して位置を固定する。次いで、この状態で真空チャック826を有効にして、基板ホルダ103をホルダサポート822に保持させる。次に、図中に矢印Bにより示すように、スピナ828によりホルダサポート822を回転させ、基板ホルダ103に回転力を作用させる。これにより、積層基板102および基板ホルダ103の間に剪断力が作用し、積層基板102が基板ホルダ103に対する固着から開放される。更に、図中に矢印Cにより示すように、ホルダサポート822を、互いに離間する方向に移動させることにより、積層基板102および基板ホルダ103が分離される。積層基板102は、基板ホルダ103から分離された状態で、サイドクランパ824に単独で保持される。図53は、更に他の分離装置830の構造を模式的に示す断面図である。分離装置830は、ホルダサポート832、サイドクランパ834およびホルダセパレータ839を備える。ホルダサポート832は、基板ホルダ103を吸着して保持する真空チャック836を内蔵する。また、ホルダサポート832は、リフタ838により支持され、垂直方向に沿って接近または離間する。サイドクランパ834は、基板ホルダ103に挟まれた積層基板102を側面から挟んで保持する。ホルダセパレータ839は、一対の基板ホルダ103の間に先端を挿入される。ホルダセパレータ839の先端は二股になった部分を有する。当該先端部分は、一対の基板ホルダ103の双方に当接する。図54は、上記分離装置830により積層基板102が分離された状態を示す図である。図53と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。図示のように、分離装置830においては、まず、サイドクランパ834が積層基板102を側面から保持して位置を固定する。次いで、この状態で真空チャック836を有効にして、基板ホルダ103をホルダサポート822に保持させる。次に、図中に矢印Dで示すように、ホルダセパレータ839を水平な回転軸の回りに回転させ、先端の二股部分において、一対の基板ホルダ103の間隔を押し拡げる。更に、図中に矢印Eで示すように、リフタ838を動作させて、一対の基板ホルダ103が互いに離間する方向に、ホルダサポート832を移動させる。こうして、積層基板102を、基板ホルダ103から分離した状態で、サイドクランパ824に単独で保持させることができる。図55は、また更に他の分離装置840の構造を模式的に示す断面図である。分離装置840は、ホルダサポート842およびエキストラクタ844を備える。ホルダサポート842は、基板ホルダ103を吸着して保持する真空チャック846を内蔵する。また、ホルダサポート842は、リフタ848により支持され、垂直方向に沿って接近または離間する。更に、ホルダサポート842の各々は、基板ホルダ103を保持する面の一部を陥没させてサイドダム843を有する。よって、図中に矢印Fで示すように、リフタ848がホルダサポート842を接近させてホルダサポート842に基板ホルダ103が保持された場合、基板ホルダ103の側面はサイドダム843の側壁に接する。エキストラクタ844は、基板ホルダ103に挟まれた積層基板102を側面から挟んで保持する。また、エキストラクタ844は、積層基板102を保持した状態で水平方向に移動できる。図56は、上記分離装置840により積層基板102が分離された状態を示す図である。図55と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。この分離装置840においては、真空チャック846を動作させて、基板ホルダ103をホルダサポート842に吸着させた状態で、図中に矢印Gで示すように、エキストラクタ844が積層基板102を側方に引き抜く。このとき、基板ホルダ103の各々は、サイドダム843に阻止されて側方に移動しない。よって、エキストラクタ844は、基板ホルダ103から分離した積層基板102を単独で保持する。以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段より前に、先立って等と明示しておらず、また、前の処理の出力を、後の処理で用いる場合でない限り、任意の順序で実現しうることに留意されたい。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上まず、、次に、等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。