"複数の封止部材により圧電振動片の振動領域が気密封止された圧電振動デバイスの封止部材において、当該封止部材を構成する基材の一主面に、凸部が成形され、前記基材の他主面は、前記凸部に対応する領域が平坦面とされ、この平坦面以外の領域が湾曲面とされてなり、外部の回路基板に接続するための複数の外部端子が、前記平坦面に形成され、圧電振動片を検査するための複数の検査端子が、前記湾曲面に形成されたことを特徴とする圧電振動デバイスの封止部材。請求項1に記載の圧電振動デバイスの封止部材において、前記基材の両主面を貫通する複数のビアが形成され、前記複数のビアの並びが、前記他主面のいずれの辺に対しても傾斜していることを特徴とする圧電振動デバイスの封止部材。請求項1または2に記載の圧電振動デバイスの封止部材において、前記凸部は、当該封止部材の外形の一部となる壁部であることを特徴とする圧電振動デバイスの封止部材。請求項1乃至3のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイスの封止部材において、前記検査端子を覆う絶縁材料からなる絶縁部が設けられたことを特徴とする圧電振動デバイスの封止部材。請求項1乃至4のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイスの封止部材において、電極として、画像認識用の一対の認識部が、前記基材の一主面に形成されたことを特徴とする圧電振動デバイスの封止部材。請求項1乃至5のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイスの封止部材において、前記基板の一主面に、圧電振動片用であり画像認識用である枕部が形成されたことを特徴とする圧電振動デバイスの封止部材。圧電振動デバイスにおいて、請求項1乃至6のうちいずれか1つに記載の封止部材と、前記圧電振動片と、が設けられたことを特徴とする圧電振動デバイス。請求項7に記載の圧電振動デバイスにおいて、集積回路素子が封止部材に設けられ、前記封止部材と前記集積回路素子との空隙は50μm以下であり、前記封止部材と前記圧電振動片との空隙は、前記封止部材と前記集積回路素子との空隙よりも広いことを特徴とする圧電振動デバイス。ところで、特許文献1に示すような水晶発振器は、半田などの導電性接合材を用いて外部の回路基板に、当該水晶発振器を押さえながら実装する。この時、水晶発振器を押さえる力により、導電性接合材は押圧されて上記のベースの他主面の平坦面上他主面の、壁部に対応する対応領域上に拡がる。そのため、他主面の平坦面となる外周に沿って並んで形成された外部端子と検査端子とが導電性接合材により繋がり、外部端子と検査端子との間でショートが起こる。そこで、上記課題を解決するために、本発明は、外部の回路基板に半田などの導電性接合材を用いて圧電振動デバイスを接続する際に、外部端子と検査端子との間でショートが起こるのを防止する圧電振動デバイスの封止部材、および圧電振動デバイスを提供することを目的とする。上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスの封止部材は、複数の封止部材により圧電振動片の振動領域が気密封止された圧電振動デバイスの封止部材において、当該封止部材を構成する基材の一主面に、凸部が成形され、前記基材の他主面は、前記凸部に対応する領域が平坦面とされ、この平坦面以外の領域が湾曲面とされてなり、外部の回路基板に接続するための複数の外部端子が、前記平坦面に形成され、圧電振動片を検査するための複数の検査端子が、前記湾曲面に形成されたことを特徴とする。本発明によれば、外部の回路基板に半田などの導電性接合材を用いて当該封止部材を接続する際に、前記外部端子と前記検査端子との間でショートが起こるのを防止することが可能となる。具体的には、前記基材の他主面は、前記凸部に対応する領域が前記平坦面とされ、この平坦面以外の領域が前記湾曲面とされてなり、前記複数の外部端子が前記平坦面に形成され、前記複数の検査端子が前記湾曲面に形成されるので、外部の回路基板に当該封止部材を接続する際に、半田などの導電性接合材が、前記他主面の平坦面とされた前記対応領域上で拡がり、前記湾曲面とされた前記対応領域以外の領域には拡がらない。その結果、前記平坦面に形成された前記外部端子と、前記湾曲面に形成された前記検査端子とが繋がることはなく、前記外部端子と前記検査端子との間でショートが起こるのを防止することが可能となる。また、前記検査端子が前記他主面の前記凸部に対応する対応領域以外の領域に形成されるので、複数の封止部材を接合するために前記凸部の天面に導電性材料からなる接合層を形成した場合であっても、接合層と前記検査端子とによって容量が大きく形成されることはない。その結果、当該圧電振動デバイスの負性抵抗が低下するのを抑えることが可能となり、また、可変容量を有する圧電振動デバイスにおいて、容量が低下するのを抑えることが可能となる。前記構成において、前記基材の両主面を貫通する複数のビアが形成され、前記複数のビアの並びが、前記他主面のいずれの辺に対しても傾斜してもよい。この場合、前記複数のビアの並びが、前記他主面のいずれの辺に対しても傾斜しているので、当該封止部材を気密封止する際に前記他主面の辺方向に沿って応力がかかる時、前記複数のビア間に働く応力ベクトルの大きさが小さくなる。その結果、前記複数のビア間の強度が弱い部分にクラックが発生するのを抑えることが可能となる。前記構成において、前記凸部は、当該封止部材の外形の一部となる壁部であってもよい。この場合、前記凸部が当該封止部材の外形の一部となる前記壁部であるので、当該封止部材の強度が高い外形に前記外部端子を形成することが可能となる。その結果、当該封止部材を外部の回路基板に機械的および電気的に安定させた状態で実装させることが可能となる。前記構成において、前記検査端子を覆う絶縁材料からなる絶縁部が設けられてもよい。この場合、前記絶縁部により、圧電振動デバイスの製造後に、前記検査端子の露出を防止することが可能となり、前記検査端子が他の電子機器などの端子に接続するのを防止することを防止することが可能となる。前記構成において、電極として画像認識用の一対の認識部が、前記基材の一主面に形成されてもよい。この場合、前記認識部を、当該封止部材に圧電振動片を搭載する時の搭載基準として、圧電振動片を当該封止部材に搭載することが可能となる。その結果、圧電振動片の当該封止部材への搭載ずれが減り、歩留まりを抑えるなどの生産性向上を図ることが可能となる。前記構成において、前記基板の一主面に、圧電振動片用であり画像認識用である枕部が形成されてもよい。この場合、前記枕部を、当該封止部材に圧電振動片を搭載する時の搭載基準として、圧電振動片を当該封止部材に搭載することが可能となる。その結果、圧電振動片の当該封止部材への搭載ずれが減り、歩留まりを抑えるなどの生産性向上を図ることが可能となる。上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスは、本発明にかかる封止部材と、前記圧電振動片と、が設けられたことを特徴とする。本発明によれば、本発明にかかる封止部材と、前記圧電振動片とが設けられるので、本発明にかかる封止部材による効果を有し、外部の回路基板に半田などの導電性接合材を用いて当該圧電振動デバイスを接続する際に、前記外部端子と前記検査端子との間でショートが起こるのを防止することが可能となる。前記構成において、集積回路素子が封止部材に設けられ、前記封止部材と前記集積回路素子との空隙は50μm以下であり、前記封止部材と前記圧電振動片との空隙は、前記封止部材と前記集積回路素子との空隙よりも広くてもよい。この場合、前記封止部材と前記集積回路素子との空隙は50μm以下であり、前記封止部材と前記圧電振動片との空隙は、前記封止部材と前記集積回路素子との空隙よりも広いので、前記集積回路素子が防壁になって前記封止部材に前記圧電振動片が接するのを防止することが可能となる。本発明によれば、外部の回路基板に半田などの導電性接合材を用いて圧電振動デバイスを接続する際に、外部端子と検査端子との間でショートが起こるのを防止することが可能となる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施の形態では、圧電振動片として水晶振動片に本発明を適用し、圧電振動デバイスとして水晶発振器に本発明を適用した場合を示す。<実施の形態1>本実施の形態にかかる水晶発振器1には、図1,2に示すように、圧電振動を行う水晶振動片2圧電振動片と、水晶振動片2とともに発振回路を構成する1チップ集積回路素子であるICチップ3電子部品素子と、これら水晶振動片2およびICチップ3を保持搭載し、水晶振動片2およびICチップ3を気密封止するためのベース4封止部材と、ベース4と対応して配置され、ベース4に保持搭載した水晶振動片2およびICチップ3を気密封止するための蓋6封止部材と、が設けられている。この水晶発振器1では、ベース4と蓋6とからパッケージが構成され、ベース4と蓋6とが、接合材図示書略により接合されて、気密封止された内部空間11が形成される。この内部空間11では、ICチップ3がベース4に導電性バンプ71を用いてFCBFlipChipBonding法により電気機械的に超音波接合されている。また、水晶振動片2が、ベース4に導電性接合材72を用いて電気機械的に接合されている。なお、本実施の形態では、導電性バンプ71に、Auバンプ等の金属バンプが用いられている。また、導電性接合材72に、シリコーン等の導電性樹脂接着剤やAu等の金属バンプやメッキバンプが用いられている。また、接合材に、Agろう、Niメッキ、AuとSn等のSn合金、ガラス材等が用いられている。次に、水晶発振器1の各構成について図1~4を用いて説明する。水晶振動片2は、ATカット水晶片の基板からなり、その外形は、図2に示すように、両主面211,212が略矩形状に形成された一枚板の直方体となっている。この水晶振動片2には、振動領域を構成する振動部22と、外部電極であるベース4の電極パッド511,512と接合する接合部23とが一体成形されて構成される。振動部22と接合部23とは同一の厚みを有する。なお、本実施の形態では、振動部22と接合部23との厚みを同じ厚みとしているが、これに限定されるものではなく、振動部22の厚みを薄くし、高周波化に対応させてもよい。この水晶振動片2には、励振を行う一対の励振電極24と、ベース4の電極パッド511,512と電気機械的に接合する一対の端子電極25と、一対の励振電極24を一対の端子電極25に引き出す引出電極26と、が形成されている。一対の励振電極24は、引出電極26により引回されて一対の端子電極25にそれぞれ電気的に接続されている。一対の励振電極24は、振動部22の両主面211,212の平面視中央に対応して形成されている。これら一対の励振電極24は、例えば、基板側からCr、Auの順に積層して形成されたCr-Au膜により構成される。一対の端子電極25は、接合部23の他主面212に形成されている。一対の端子電極25は、基板の長手方向の一側辺を含むその近傍に形成されている。これら一対の端子電極25は、例えば、励振電極24と同様に、基板側からCr、Auの順に積層して形成されたCr-Au膜により構成される。一対の引出電極26は、振動部22および接合部23に形成され、振動部22から接合部23に亘り、相互に対応対向せずに水晶振動片2の両主面211,212に形成されている。これら引出電極26は、例えば、励振電極24と同様に、基板側からCr、Auの順に積層して形成されたCr-Au膜により構成される。ベース4は、アルミナ等のセラミック材料の基材からなり、図1~4に示すように、底部41と、ベース4の一主面43の主面外周に沿って底部41から上方に延出した壁部42本発明でいう凸部と、から構成された箱状体に成形されている。このベース4は、セラミックの一枚板底部41に対応上に、複数のセラミックの環状板壁部42に対応と、電極5下記参照の導電材料とを積層して凹状断面視形状に一体焼成してなる。ベース4の壁部42の天面は、蓋6との接合面であり、この接合面には、蓋6と接合するための第1接合層図示省略が設けられている。第1接合層は、複数の層の積層構造からなり、ベース4の壁部42の天面に、WやMoからなるメタライズ層図示省略と、NiからなるNi膜と、AuからなるAu膜とが順に積層されてなる。メタライズ層は、メタライズ材料を印刷した後、セラミック焼成時に一体的に形成され、Ni膜とAu膜はメッキ技術により形成される。ベース4の一主面43には、底部41と壁部42とによって囲まれた平面視長方形のキャビティ44が成形され、キャビティ44の底面441に、水晶振動片2とICチップ3とが並んで搭載される。また、ベース4の筺体裏面他主面45の四隅に、図4に示すように、キャスタレーション46がそれぞれ形成されている。これらキャスタレーション46は、円弧状の切り欠き半円弧状の凹部であり、筐体側面47に上下方向図1に示すベース4の高さ方向であるX方向に延びた状態で形成されている。また、ベース4には、図2~4に示すように、水晶振動片2の励振電極24をキャビティ44内からキャビティ44外に導出させるためのビア48が2つ形成されている。ビア48の内部には、CuやW、Mo等から構成される導通部材481が充填されている。2つのビア48は、ベース4の両主面43,45を貫通して形成されている。これらビア48は、ベース4のいずれの辺に対しても傾斜し、ベースの短辺方向図4に示す線L1参照に対して角度θ5°~30°傾いた方向図4に示す線L2参照に並んで配され、他主面45の中心点451を中心に点対称となる位置に配されている。また、2つのビア48は、他主面45の、一主面43に成形された壁部42に対応する対応領域以下、この対応領域を壁部対応領域491とする以外の領域に形成されている。すなわち、2つのビア48は、一主面43に形成されたキャビティ44の底面441に対応する他主面45の領域以下、この対応領域をキャビティ対応領域492とするに形成されている。また、ベース4の電極5として、図2~4に示すように、水晶振動片2の励振電極24それぞれに電気機械的に接合する一対の電極パッド511,512と、ICチップ3の端子31に電気的に接続する接続パッド521,522,523,524,525,526と、外部の回路基板図示省略などの外部機器に半田などの導電性接合材図示省略を用いて電気的に接続する外部端子531,532,533,534と、水晶振動片2の特性を測定検査する検査端子541,542とが形成されている。電極パッド511,512と接続パッド521,522,523,524,525,526とは、同一平面となるベース4の一主面43具体的にはベース4の底部41上のキャビティ44の底面441に形成されている。また、外部端子531,532,533,534は、他主面45の壁部対応領域491他主面45の外周に形成されるとともに、その一部が、他主面45のキャビティ対向位置492他主面45の外周を除く中央位置に形成されている。具体的には、外部端子531,532,533,534は、他主面45の各隅部およびキャスタレーション46に形成されている。なお、本実施の形態では、外部端子531,532,533,534の一部がキャビティ対向位置492に形成されているが、これに限定されるものではなく、他主面45の壁部対応領域491他主面45の外周に形成されていればよく、他主面45の壁部対応領域491のみに形成されてもよい。また、検査端子541,542は、他主面45のキャビティ対応領域492他主面45の外周を除く中央領域のみに形成されている。具体的には、検査端子541,542は、他主面45の長辺の中間位置上に、他主面45の短辺方向に沿って並んで形成されている。また、検査端子541,542下にビア48がそれぞれ形成されている。上記構成からなる電極パッド511,512と接続パッド521,522と検査端子541,542とが、ビア48及び配線パターン55により電気的に接続され、接続パッド523,524,525,526と外部端子531,532,533,534とが、配線パターン55により電気的に接続されている。また、接続パッド523と外部端子531を接続する配線パターン55上に、この配線パターン55に連続した水晶振動片2用の枕部56が形成されている。ベース4の電極5は、W,Mo等のメタライズ材料を印刷した後にベース4と一体的に焼成して形成される。このうち、電極パッド511,512と、接続パッド521,522,523,524,525,526と、外部端子531,532,533,534と、検査端子541,542とは、メタライズ上部にNiメッキが形成され、その上部にAuメッキが形成されて構成される。なお、ここでいうメッキ形成の工法として、電解メッキ法や無電解メッキ法が挙げられる。蓋6は、金属材料から成形され、図1に示すように、直方体の一枚板に成形されている。この蓋6の下面には、ベース4と接合するためのAgろう等の接合材図示省略が形成されている。この蓋6は、シーム溶接によりベース4に接合されて、蓋6とベース4とによる水晶発振器1のパッケージが構成される。上記構成からなる水晶発振器1では、図2に示すように、ベース4のキャビティ44の底面441にICチップ3が配され、ICチップ3が導電性バンプ71を介してFCB法により接続パッド521,522,523,524,525,526に電気機械的に超音波接合される。また、ベース4のキャビティ44の底面441にICチップ3に並べた状態で水晶振動片2が配され、水晶振動片2が導電性接合材72を介して電気機械的に電極パッド511,512に接合される。そして、同一平面のキャビティ44の底面441にICチップ3と水晶振動片2とが搭載されたベース4に蓋6が配され、その後、窒素雰囲気下でシーム封止によりパッケージベース4、蓋6の平面視短辺に沿ってシームローラ図示省略を走査させて第1接合層と接合材とが溶融され、その後にパッケージベース4、蓋6の平面視長辺に沿ってシームローラ図示省略を走査させて第1接合層と接合材とが溶融される。このシーム封止により、蓋6に形成された接合材とベース4の第1接合層とが接合されて、図1に示すように、水晶振動片2およびICチップ3を気密封止した水晶発振器1が製造される。ここで製造された水晶発振器1を、外部の回路基板に半田などの導電性接合材により実装する。なお、ここで製造された水晶発振器1では、蓋6とICチップ3との空隙は約50μm以下であり、蓋6と水晶振動片2との空隙は、蓋6とICチップ3との空隙よりも広い。本実施の形態では、蓋6とICチップ3との空隙は50μmとなり、蓋6と水晶振動片2との空隙は100μmとなる。上記のように、本実施の形態にかかる水晶発振器1および水晶発振器1のベース4によれば、ベース4を底部41と壁部42からなる2層のみで構成しているので、水晶発振器1の低背化に対応できる。また、外部の回路基板に半田などの導電性接合材を用いて水晶発振器1ベース4を接続する際に、外部端子531,532,533,534と検査端子541,542との間でショートが起こるのを防止することができる。具体的には、ベース4の他主面45は、壁部42に対応する壁部対応領域491が平坦面とされ、この平坦面以外のキャビティ対応領域492が湾曲面とされてなり、外部端子531,532,533,534が平坦面に形成され、検査端子541,542が前記湾曲面に形成されるので、外部の回路基板に水晶発振器1ベース4を接続する際に、半田などの導電性接合材が、他主面45の平坦面とされた壁部対応領域491上に拡がり、湾曲面とされたキャビティ対応領域492には拡がらない。その結果、平坦面に形成された外部端子531,532,533,534と、湾曲面に形成された検査端子541,542とが繋がることはなく、外部端子531,532,533,534と検査端子541,542との間でショートが起こるのを防止することができる。なお、本実施の形態では、壁部対応領域491の平坦面から、キャビティ対応領域492の湾曲面の頂点までのX方向の高さ寸法は、約30μm以下となる。また、検査端子541,542が他主面45のキャビティ対応領域492に形成されるので、ベース4と蓋6とを接合するために壁部42の天面に導電性材料からなる第1接合層を形成した場合であっても、第1接合層と検査端子541,542とによって容量が大きく形成されることはない。その結果、水晶発振器1の負性抵抗が低下するのを抑えることができ、また、可変容量を有する水晶発振器1において、容量が低下するのを抑えることができる。また、本実施の形態に示すように、外部端子531,532,533,534の少なくとも一部が他主面45の壁部対応領域491に形成されていることで、上記効果が生じる。また、2つのビア48の並びが、他主面45のいずれの辺に対しても傾斜しているので、ベース4を蓋6で気密封止する際に他主面45の辺方向に沿って応力がかかる時、2つのビア48間に働く応力ベクトルの大きさが小さくなる。その結果、2つのビア48間の強度が弱い部分にクラックが発生するのを抑えることができる。なお、ビア48は、検査端子の導出用のものに限らず、キャビティ対応領域492に一部延長して形成された外部端子531,532,533,534の導出用に形成してもよい。また、凸部がベース4の外形の一部となる壁部42であるので、ベース4の強度が高い外形に外部端子531,532,533,534を形成することができる。その結果、ベース4を外部の回路基板に機械的および電気的に安定させた状態で実装させることができる。また、ベース4に水晶振動片2とICチップ3とが並列に配されているので、ベース4との距離が縦配置構造積層配置構造に比べて、水晶振動片2とベース4との距離と、ICチップ3とベース4との距離とが同じになる。そのため、外部からの熱例えば実装基板からベース4を介する熱が水晶振動片2とICチップ3とに同じように伝わる。特に、ベース4の同一厚みの基板上に水晶振動片2とICチップ3とが配されることが好ましい。また、縦配置構造に比べて水晶振動片2とICチップ3とが離れているため、発振時のICチップ3からの熱が水晶振動片2に及ぼすのを抑えることができ、本実施の形態にかかる水晶発振器1は、SPXOに限らず、例えばTCXOにおいても有効である。また、本実施の形態では、蓋6とICチップ3との空隙は50μmとなり、蓋6と水晶振動片2との空隙は100μmとなるので、基板実装時など発振器の蓋を押し込むような力が生じる場合であってもICチップ3が蓋6を支える役割を果たし、蓋6に水晶振動片2が接するのを防止することができる。なお、本実施の形態では、圧電振動デバイスとして水晶発振器を適用しているが、これに限定されるものではなく、圧電振動を行う圧電振動片の励振電極を気密封止する圧電振動デバイスであることが好ましく、例えば、圧電振動子や圧電フィルタ、弾性表面装置であってもよい。また、本実施の形態では、2つのビア48をベース4に形成しているが、これに限定されるものではなく、ビア48の数は任意に設定可能である。また、本実施の形態では、凸部が成形されたベース4と、一枚板の蓋6とから水晶発振器1のパッケージを構成しているが、これに限定されるものではなく、ベース4に凸部が成形されていれば、ベース4と水晶振動片2と蓋6とを積層し、サンドイッチ構造とした発振器のパッケージであってもよい。また、本実施の形態では、ベース4に本発明を適用しているが、これに限定されるものではなく、蓋6に凸部壁部42および電極5を設けて蓋6に本発明を適用してもよい。また、本実施の形態では、ベース4と蓋6とを接合する前の蓋6に接合材を形成しているが、これに限定されるものではなく、ベース4に接合材を形成してもよい。また、本実施の形態では、振動部22と接合部23の厚みを同じ厚みとしているが、これに限定されるものではなく、振動部22の厚みを薄くし、高周波化に対応させてもよい。また、本実施の形態では、検査端子541,542がベース4の短辺方向に沿って並んで形成されているが、これに限定されるものではなく、ベース4の長辺方向に沿って並んで形成されてもよい。また、本実施の形態では、凸部に壁部42を適用しているが、これに限定されるものではなく、ベース4の一主面43に形成された凸部であれば他の形態であってもよく、例えば、ベース4の一主面43のキャビティ44に段部が設けられた場合、段部を凸部に適用してもよい。また、本実施の形態では、蓋6とICチップ3との空隙は50μmとなり、蓋6と水晶振動片2との空隙は100μmとなるが、これに限定されるものではなく、蓋6とICチップ3との空隙が50μm以下であり、蓋6と水晶振動片2との空隙が、蓋6とICチップ3との空隙よりも広くなっていればよい。そのため、蓋6とICチップ3との空隙が無く0μm、蓋6と水晶振動片2とは空隙を有する形態であってもよい。例えば、ベース4に面する蓋6の下面が平坦面であり、この蓋6の下面にICチップ3の上面が接してもよい。また、蓋6がベース4側に湾曲したり、蓋6の下面が凸状になったりして曲面に成形され、この蓋6の下面にICチップ3の上面が接してもよい。この場合、ICチップ3の熱が、蓋6を介して発振器1の外部に効率的に放熱することができ、発振器1を安定動作させるのに有効であり、また、EMI対策にも最適である。<実施の形態2>次に、本実施の形態2にかかる水晶発振器1を図面を用いて説明する。なお、本実施の形態2にかかる水晶発振器1は、上記の実施の形態1に対して、ベース4が異なる。そのため、同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施の形態1と同様の作用効果及び変形例を有する。そこで、本実施の形態2では、上記の実施の形態1と異なるベース4の構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。ベース4では、電極5として、図5~8に示すように、水晶振動片2の励振電極24それぞれに電気機械的に接合する一対の電極パッド511,512と、ICチップ3の端子31に電気的に接続する接続パッド521,522,523,524,525,526と、外部の回路基板図示省略などの外部機器に半田などの導電性接合材図示省略を用いて電気的に接続する外部端子531,532,533,534と、水晶振動片2の特性を測定検査する検査端子541,542とが形成されている。電極パッド511,512と接続パッド521,522,523,524,525,526とは、同一平面となるベース4の一主面43具体的にはベース4の底部41上のキャビティ44の底面441に形成されている。また、外部端子531,532,533,534は、他主面45の壁部対応領域491他主面45の外周に形成されるとともに、その一部が、他主面45のキャビティ対向位置492他主面45の外周を除く中央位置に形成されている。具体的には、外部端子531,532,533,534は、他主面45の各隅部およびキャスタレーション46に形成されている。なお、本実施の形態では、外部端子531,532,533,534の一部がキャビティ対向位置492に形成されているが、これに限定されるものではなく、他主面45の壁部対応領域491他主面45の外周に形成されていればよく、他主面45の壁部対応領域491のみに形成されてもよい。また、検査端子541,542は、他主面45のキャビティ対応領域492他主面45の外周を除く中央領域のみに形成され、その形状は図8に示すように平面視円形とされる。具体的には、検査端子541,542は、他主面45の長辺の中間位置上に、他主面45の短辺方向に沿って並んで形成されている。また、検査端子541,542下にビア48がそれぞれ形成され、ビア48は、検査端子541,542の中心に対して偏位した位置に配されている。また、これら検査端子541,542を覆うようにレジストなどの絶縁材料からなる絶縁部81が設けられている。この絶縁部81により、水晶発振器1の製造後に、検査端子541,542の露出を防止し、検査端子541,542が他の電子機器など端子に接続するのを防止することができる。また、下記の実施の形態3に示すようにベース4を凹状凹部82に形成する必要がなく図9参照、ベース4の強度を低くすることなく、検査端子541,542が他の電子機器など端子に接続するのを防止することができる。なお、絶縁部81は、本実施の形態に限定されるものではなく、検査端子541,542を被覆することができるものであれば、材料や形状は任意に設定できる。上記構成からなる電極パッド511,512と接続パッド521,522と検査端子541,542とが、ビア48及び配線パターン55により電気的に接続され、接続パッド523,524,525,526と外部端子531,532,533,534とが、配線パターン55により電気的に接続されている。また、電極5では、接続パッド523と外部端子531を接続する配線パターン55上、および接続パッド524と外部端子532とを接続する配線パターン55上に、水晶発振器1の製造工程における画像認識用の一対の認識部57が形成されている。これら認識部57の一部は、図6,7に示すように、キャビティ44に露出し、ベースの短辺方向に沿って形成されている。これら認識部57を、ベース4に水晶振動片2やICチップ3を搭載する時の搭載基準として、水晶振動片2やICチップ3をベース4に正確に搭載することができる。その結果、水晶振動片2やICチップ3のベース4への搭載ずれが減り、歩留まりを抑えるなどの生産性向上を図ることができる。なお、認識部57は、本実施の形態に限定されるものではなく、一対の形状からなるものであれば、他の形状であってもよい。接続パッド523と外部端子531を接続する配線パターン55に沿って、かつ、この配線パターン55に離間した水晶振動片2用の枕部56が形成されている。この枕部56は、配線パターン55とともに形成されるものである。なお、枕部56は、上記の認識部57と同様の認識の役割も果たす。すなわち、枕部56の一端縁561と電極パッド511の端縁5111、および枕部56の他端縁562と電極パッド512の端縁5121とがベース4の短辺方向に沿って形成されており、これら枕部56と電極パッド511,512を、ベース4に水晶振動片2やICチップ3を搭載する時の搭載基準として、水晶振動片2やICチップ3をベース4に正確に搭載することができる。その結果、水晶振動片2やICチップ3のベース4への搭載ずれが減り、歩留まりを抑えるなどの生産性向上を図ることができる。<実施の形態3>次に、本実施の形態3にかかる水晶発振器1を図面を用いて説明する。なお、本実施の形態3にかかる水晶発振器1は、上記の実施の形態1に対して、ベース4が異なる。そのため、同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施の形態1と同様の作用効果及び変形例を有する。そこで、本実施の形態3では、上記の実施の形態1と異なるベース4の構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。ベース4では、電極5として、図9~12に示すように、水晶振動片2の励振電極24それぞれに電気機械的に接合する一対の電極パッド511,512と、ICチップ3の端子31に電気的に接続する接続パッド521,522,523,524,525,526と、外部の回路基板図示省略などの外部機器に半田などの導電性接合材図示省略を用いて電気的に接続する外部端子531,532,533,534と、水晶振動片2の特性を測定検査する検査端子541,542とが形成されている。電極パッド511,512と接続パッド521,522,523,524,525,526とは、同一平面となるベース4の一主面43具体的にはベース4の底部41上のキャビティ44の底面441に形成されている。また、外部端子531,532,533,534は、他主面45の壁部対応領域491他主面45の外周に形成されるとともに、その一部が、他主面45のキャビティ対向位置492他主面45の外周を除く中央位置に形成されている。具体的には、外部端子531,532,533,534は、他主面45の各隅部およびキャスタレーション46に形成されている。なお、本実施の形態では、外部端子531,532,533,534の一部がキャビティ対向位置492に形成されているが、これに限定されるものではなく、他主面45の壁部対応領域491他主面45の外周に形成されていればよく、他主面45の壁部対応領域491のみに形成されてもよい。また、検査端子541,542は、他主面45のキャビティ対応領域492他主面45の外周を除く中央領域のみに形成され、その形状は図9に示すように平面視円形とされる。具体的には、検査端子541,542は、他主面45の長辺の中間位置上に、他主面45の短辺方向に沿って並んで形成されている。また、検査端子541,542下にビア48がそれぞれ形成され、ビア48は、検査端子541,542の中心に対して偏位した位置に配されている。また、これら検査端子541,542は、ベース4の他主面45に形成された凹部82内に形成されている。この凹部82により、水晶発振器1の製造後に、外部端子531,532,533,534に対して、検査端子541,542がX方向上方に配することができ、外部端子531,532,533,534を他の電子機器など端子に接続した時に、検査端子541,542が他の電子機器など端子に接続するのを防止することを防止することができる。また、本実施の形態3によれば、上記の実施の形態2のようにレジスト処理をする必要が無い図8参照。そのため、上記の実施の形態2に比べて、レジスト処理の工程を削減することができ、低コストで同様の効果を得ることができる。なお、凹部82は、本実施の形態に限定されるものではなく、検査端子541,542を凹部82内に配することができるものであれば、形状は問わない。上記構成からなる電極パッド511,512と接続パッド521,522と検査端子541,542とが、ビア48及び配線パターン55により電気的に接続され、接続パッド523,524,525,526と外部端子531,532,533,534とが、配線パターン55により電気的に接続されている。また、電極5では、接続パッド523と外部端子531を接続する配線パターン55上、および接続パッド524と外部端子532とを接続する配線パターン55上に、水晶発振器1の製造工程における画像認識用の一対の認識部57が形成されている。これら認識部57の一部は、図10,11に示すように、キャビティ44に露出し、ベースの短辺方向に沿って形成されている。これら認識部57を、ベース4に水晶振動片2やICチップ3を搭載する時の搭載基準として、水晶振動片2やICチップ3をベース4に正確に搭載することができる。その結果、水晶振動片2やICチップ3のベース4への搭載ずれが減り、歩留まりを抑えるなどの生産性向上を図ることができる。なお、認識部57は、本実施の形態に限定されるものではなく、一対の形状からなるものであれば、他の形状であってもよい。接続パッド523と外部端子531を接続する配線パターン55上に、この配線パターン55に連続した水晶振動片2用の枕部58,59が2つ形成されている。これら枕部58,59は、配線パターン55とともに形成されるものである。なお、これら枕部58,59は、上記の認識部57と同様の認識の役割も果たす。すなわち、一方の枕部58の端縁581と電極パッド511の端縁5111とがベース4の短辺方向に沿って形成され、他方の枕部59の端縁591と電極パッド512の端縁5121とがベース4の短辺方向に沿って形成され、これら枕部58,59と電極パッド511,512を、ベース4に水晶振動片2やICチップ3を搭載する時の搭載基準として、水晶振動片2やICチップ3をベース4に正確に搭載することができる。その結果、水晶振動片2やICチップ3のベース4への搭載ずれが減り、歩留まりを抑えるなどの生産性向上を図ることができる。なお、本実施の形態では、接続パッド523と外部端子531を接続する配線パターン55上に、この配線パターン55に連続した水晶振動片2用の枕部58,59が2つ形成されているが、これに限定されるものではなく、図13に示すように、接続パッド523と外部端子531を接続する配線パターン55に沿って、かつ、この配線パターン55に離間した水晶振動片2用の枕部58,59が2つ形成されてもよい。この場合でも、図11に示す枕部58,59と同様の効果を有する。また、この場合、接続パッド523と外部端子531を接続する配線パターン55に沿って、かつ、この配線パターン55に離間した水晶振動片2用の枕部58,59が2つ形成されるので、配線パターン55から離して水晶振動片2を保持することができ、配線パターン55と励振電極24とのショートを防ぐことができる。なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。また、この出願は、2010年5月28日に日本で出願された特願2010-123239号に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。"