"透光性の基材に形成された下部配線面と上部配線面が上下に間隔を空けて配置され、前記下部配線面に、透光性の下部導電層が形成されているとともに、非透光性の導電材料で形成された下部配線パターンが、前記下部導電層と導通して第1の側辺に形成され、前記上部配線面に、透光性の上部導電層が形成されているとともに、非透光性の導電材料で形成された上部配線パターンが、前記上部導電層と導通して第1の側辺と直交する第2の側辺に形成されており、前記下部配線面に、前記下部配線パターンと同じ導電材料で形成された下部遮蔽層が形成され、前記上部配線面に、前記上部配線パターンと同じ導電材料で形成された上部遮蔽層が形成されており、前記下部遮蔽層と前記上部配線パターンが上下に重なって配置され、前記上部遮蔽層と前記下部配線パターンが上下に重なって配置されていることを特徴とする透光型入力装置。前記上部配線面の上方に、カバー層が形成され、前記カバー層は透光性の透過領域と、前記透過領域を囲む非透光性の枠状の加飾領域とを有しており、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層が、前記加飾領域と上下に重なっている請求項1記載の透光型入力装置。前記加飾領域のほぼ全域に、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層の少なくとも一方が重ねられている請求項2記載の透光型入力装置。前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層が、前記加飾領域からはみ出していない請求項2または3記載の透光型入力装置。枠状の前記加飾領域の屈曲部において、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層の少なくとも一方の幅寸法が狭くなって、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層が前記加飾領域からはみ出さないようになっている請求項2記載の透光型入力装置。前記下部配線面に、前記下部配線パターンと導通する非透光性の下部ランド部が形成され、前記上部配線面に、前記上部配線パターンと導通する非透光性の上部ランド部が形成されており、前記下部ランド部と前記上部遮蔽層が上下に重なって配置され、前記上部ランド部と前記下部遮蔽層が上下に重なって配置されている請求項1ないし5のいずれかに記載の透光型入力装置。前記下部配線面に、前記下部導電層の端部に接続されて前記下部配線パターンと一体に形成された下部電極層が形成され、前記上部配線面に、前記上部導電層の端部に接続されて前記上部配線パターンと一体に形成された上部電極層が形成されており、前記下部電極層と前記上部遮蔽層が上下に重なって配置され、前記上部電極層と前記下部遮蔽層が上下に重なって配置されている請求項1ないし6のいずれかに記載の透光型入力装置。前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層が接地電位に設定されてシールド層として機能する請求項1ないし7のいずれかに記載の透光型入力装置。前記下部配線面と前記上部配線面は、1つの透光性の基材の両面に形成され、前記下部導電層と前記上部導電層で、指が接近したときの静電容量に基づく信号の変化が検出される請求項1ないし8のいずれかに記載の透光型入力装置。本発明は上記従来の課題を解決するものであり、加飾層を過剰に厚くしなくても加飾領域での表示光の遮断効果を高めることができる透光型入力装置を提供することを目的としている。また、本発明は、配線パターンと同じ導電材料を使用して有効なシールド効果を発揮できる透光型入力装置を提供することを目的としている。本発明は、透光性の基材に形成された下部配線面と上部配線面が上下に間隔を空けて配置され、前記下部配線面に、透光性の下部導電層が形成されているとともに、非透光性の導電材料で形成された下部配線パターンが、前記下部導電層と導通して第1の側辺に形成され、前記上部配線面に、透光性の上部導電層が形成されているとともに、非透光性の導電材料で形成された上部配線パターンが、前記上部導電層と導通して第1の側辺と直交する第2の側辺に形成されており、前記下部配線面に、前記下部配線パターンと同じ導電材料で形成された下部遮蔽層が形成され、前記上部配線面に、前記上部配線パターンと同じ導電材料で形成された上部遮蔽層が形成されており、前記下部遮蔽層と前記上部配線パターンが上下に重なって配置され、前記上部遮蔽層と前記下部配線パターンが上下に重なって配置されていることを特徴とするものである。本発明の透光型入力装置は、配線パターンと同じ導電材料で遮蔽層を形成し、一方の配線面の遮蔽層が他方の配線面の配線パターンを覆うようにしている。非透光性の遮蔽層で配線パターンを覆うことで、配線領域の光の透過を遮断できるようになり、また遮蔽層をこれに対向する配線パターンに対するシールド層として機能させることもできる。遮蔽層を、配線パターンと同じ導電材料で形成しているために、絶縁層などを形成する必要がなく、配線面の表面の構造を薄く構成できる。本発明は、前記上部配線面の上方に、カバー層が形成され、前記カバー層は透光性の透過領域と、前記透過領域を囲む非透光性の枠状の加飾領域とを有しており、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層が、前記加飾領域と上下に重なっている構造とすることができる。上記構成では、加飾層の下側に位置する配線領域の配線パターンが遮蔽層で覆われているので、背後から表示光が与えられたときに、加飾領域に配線パターンの模様が映るのを防止できるようになる。本発明は、前記加飾領域のほぼ全域に、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層の少なくとも一方が重ねられていることが好ましい。上記構造では、下部遮蔽層と上部遮蔽層のいずれかが加飾領域に存在しているため、加飾領域の光の遮蔽効果を高めることができ、加飾領域の加飾印刷層などを過剰に厚くする必要がなくなる。また、本発明は、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層が、前記加飾領域からはみ出していないことが好ましい。本発明は、枠状の前記加飾領域の屈曲部において、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層の少なくとも一方の幅寸法が狭くなって、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層が前記加飾領域からはみ出さないものであってもよい。加飾領域の形状は、透光型入力装置が搭載される携帯機器などのデザインによって相違する。そのため、下部遮蔽層または上部遮蔽層を、加飾領域の隅部の屈曲部で細くしておくことにより、加飾領域がどのようなデザインであっても、遮蔽層が加飾領域からはみ出るのを防止しやすくなる。本発明は、前記下部配線面に、前記下部配線パターンと導通する非透光性の下部ランド部が形成され、前記上部配線面に、前記上部配線パターンと導通する非透光性の上部ランド部が形成されており、前記下部ランド部と前記上部遮蔽層が上下に重なって配置され、前記上部ランド部と前記下部遮蔽層が上下に重なって配置されている。または、本発明は、前記下部配線面に、前記下部導電層の端部に接続されて前記下部配線パターンと一体に形成された下部電極層が形成され、前記上部配線面に、前記上部導電層の端部に接続されて前記上部配線パターンと一体に形成された上部電極層が形成されており、前記下部電極層と前記上部遮蔽層が上下に重なって配置され、前記上部電極層と前記下部遮蔽層が上下に重なって配置されている。上記構成により、ランド部や電極層を、加飾領域および遮蔽層によって覆い隠すことができ、機器の外観のデザインが良好になる。本発明は、前記下部遮蔽層と前記上部遮蔽層が接地電位に設定されてシールド層として機能するものであってもよい。下部配線面と上部配線面で、一方の配線面の遮蔽層が他方の配線面の配線パターンのシールド層として機能するため、静電容量式の場合に、指が遮蔽領域に接近したときの誤検知を防止しやすくなり、また表示装置からの高周波信号が配線パターンに影響を与える確率も低くできる。本発明は、前記下部配線面と前記上部配線面は、1つの透光性の基材の両面に形成され、前記下部導電層と前記上部導電層で、指が接近したときの静電容量に基づく信号の変化が検出されるものである。また、本発明は、下部シートに形成された下部配線面と上部シートに形成された上部配線面が空気層を介して対向しており、上部シートが押されたときに上部導電層が下部導電層に接触し、そのときの抵抗値の変化から指の接触位置を検知する抵抗式で接触式のタッチパネルとして構成することもできる。本発明は、配線パターンと同じ非透光性の導電材料で遮蔽層が形成されており、この遮蔽層を、加飾領域への光の漏れを防止する層として機能させ、またはシールド層として機能させている。遮蔽領域を配線パターンと同じ材料で形成しているため、配線面の表面の構造を薄くすることが可能になり、薄型の透光型入力装置を構成できるようになる。図1に示す透光型入力装置1は、携帯電話や携帯用情報端末などの携帯機器、ゲーム装置、カメラ、ビデオ撮影装置など各種電子機器に搭載される。これら装置は表示装置を有している、表示装置の表示画面の前方に透光型入力装置1が設置される。前記表示装置は、背部に照光装置を有している液晶表示パネルやエレクトロルミネッセンスパネルなどの自己発光型である。透光型入力装置1は、静電容量検出式の検知パネル2とその上に重ねられるカバー層5を有している。検知パネル2は透光性の基材3を有している。基材3は、合成樹脂シートまたはガラス板で形成されている。本明細書での透光性とは、透明または半透明など光を透過可能な状態を意味しており、全光線透過率が50以上で好ましくは80以上のものを意味している。検知パネル2は、下部配線面10と上部配線面20を有している。図1では、図示の都合上、基材3および下部配線面10と上部配線面20が上下方向Z方向に分離して示されているが、下部配線面10は基材3の下面であり、上部配線面20は基材3の上面である。図2に示す下部配線面10の各層は基材3の下面に形成されており、図3に示す上部配線面20の各層は基材3の上面に形成されている。また、図2以下の各図は、下部配線面10と上部配線面20を共に、カバー層5の側である上方から見た平面図である。図2には、下部配線面10の構造が詳しく示されている。下部配線面10は、手前側Y1側の側辺10aと奥側Y2側の側辺10bと、右側X1側の側辺10cおよび左側X2側の側辺10dを有している。左右両側の側辺10cと10dが、第1の側辺である。右側の側辺10cの内側に、複数の接続用の下部電極層11aと、複数の端末用の下部電極層11bが形成されている。接続用の下部電極層11aと端末用の下部電極層11bは、交互に配置されてY1-Y2方向に一列に並んで形成されている。左側の側辺10dの内側には、複数の接続用の下部電極層12aと、複数の端末用の下部電極層12bが形成されている。接続用の下部電極層12aと端末用の下部電極層12bは、交互に配置されてY1-Y2方向に一列に並んで形成されている。図2に示すように、右側の接続用の下部電極層11aと左側の端末用の下部電極層12bとがY1-Y2方向で対向し、右側の端末用の下部電極層11bと左側の接続用の下部電極層12aとがY1-Y2方向で対向している。Y1-Y2方向に線状に延びるX導電層17aの右側の端部が接続用の下部電極層11aに接続され、左側の端部が端末用の下部電極層12bに接続されている。Y1-Y2方向に線状に延びるX導電層17bの右側の端部が端末用の下部電極層11bに接続され、左側の端部が接続用の下部電極層12aに接続されている。X導電層17a,17bは、ITOなどの透明電極で形成されている。下部配線面10のY1側の側辺には、右側に複数の下部ランド部13が形成され、左側に複数の下部ランド部14が形成されている。右側の側辺10cに沿って設けられた接続用の下部電極層11aのそれぞれから、下部配線パターン15が一体に延びており、下部配線パターン15がそれぞれ下部ランド部13に接続されている。4箇所の接続用の下部電極層11aと4個の下部ランド部13は、下部配線パターン15によって一対一で接続されている。左側の側辺10dに沿って設けられた接続用の下部電極層12aのそれぞれから、下部配線パターン16が一体に延びており、下部配線パターン16のそれぞれが下部ランド部14に接続されている。5箇所の接続用の下部電極層12aと5個の下部ランド部14は、下部配線パターン16によって一対一で接続されている。前記下部電極層11a,11b,12a,12bと下部ランド部13,14および下部配線パターン15,16は、いずれも非透光性の導電材料で形成されている。前記導電材料は、X導電層17a,17bを構成しているITOなどの透明電極材料よりも比抵抗が小さい金属で、例えば銀、銅、金などで形成されている。図2に示すように、下部配線面10の右側の側辺10cと下部配線パターン15の配線領域との間に下部遮蔽層18aが形成され、左側の側辺10dと下部配線パターン16の配線領域との間に下部遮蔽層18bが形成されている。また奥側の側辺10bの内側にY1-Y2方向の幅寸法が比較的広い下部遮蔽層18cが形成されている。前記下部遮蔽層18a,18b,18cは、下部電極層11a,11b,12a,12bや下部配線パターン15,16と同じ導電材料で形成されている。下部遮蔽層18a,18b,18cは、連続して一体に形成されているとともに、下部電極層11a,11b,12a,12bおよび下部配線パターン15,16と完全に分離されている。下部配線面10の手前側の縁辺10aの内側では、左右の下部ランド部13,14の間に、下部遮蔽層19aが形成されている。下部遮蔽層19aと連続して左右に延びる下部遮蔽層19bが、左右の下部ランド部13,14よりもY2側に位置している。前記下部遮蔽層19a,19b,18cも、下部電極層11a,11b,12a,12bや下部配線パターン15,16と同じ導電材料で形成されている。下部遮蔽層19a,19bは、下部配線パターン15,16および下部ランド部13,14と完全に分離されている。前記下部遮蔽層18a,18b,18cと下部遮蔽層19a,19bは接地電位に設定されている。例えば、下部ランド部13の一部が接地ランド部13aとなっており、下部遮蔽層18aと導通ししている。また、下部ランド部14の一部が接地ランド部14aとなっており、下部遮蔽層19aと導通している。上部配線面10の各層は次のようにしてパターニングされる。図1に示す基材3は、その上面に、ITOの透明電極材料の膜と、銀などの非透光性の導電材料の膜が積層されたものを使用する。中央領域で導電材料を除去し、導電材料を除去した領域で透明電極材料をエッチングでパターニングし、X導電層17a,17bを形成する。また、周囲部分に残っている銀などの導電材料をエッチングして、下部電極層11a,11b,12a,12b、下部ランド部13,14、下部配線パターン15,16および下部遮蔽層18a,18b,18c,19a,19bをパターニングする。この場合、下部電極層11a,11b,12a,12b、下部ランド部13,14、下部配線パターン15,16および下部遮蔽層18a,18b,18c,19a,19bは、透明電極材料と非透光性の導電材料との2層構造になる。他のパターニング法としては、基材3は、その上面に、ITOの透明電極材料の膜のみが形成されたもの使用し、透明電極材料をエッチングして、X導電層17a,17bを形成する。その後、銀ペーストなど導電性材料を含んだ印刷ペースとを使用して、下部電極層11a,11b,12a,12b、下部ランド部13,14、下部配線パターン15,16および下部遮蔽層18a,18b,18c,19a,19bを印刷するものであってもよい。図3は、上部配線面20の詳細を示している。上部配線面20は、手前側の側辺20aと奥側の側辺20bと右側の側辺20cおよび左側の側辺20dを有している。手前側の側辺20aが第2の側辺である。手前側の側辺20aの内側に複数の接続用の上部電極層21が設けられている。接続用の上部電極層21は、一定のピッチでX1-X2方向へ直線的に並んでいる。奥側の側辺10bの内側に複数の端末用の上部電極層22が形成されている。端末用の上部電極層22は、一定のピッチでX1-X2方向へ直線的に並んでいる。上部配線面20には、Y1-Y2方向に直線的に延びる複数のY導電層27が形成されており、それぞれのY導電層27は、接続用の上部電極層21と端末用の上部電極層22に接続されている。Y導電層27は、ITOなどの透明電極材料で形成されている。手前側の側辺10aの内側には、中央部分に複数の上部ランド部23が形成されている。それぞれの上部ランド部23とそれぞれの上部電極層21は、上部配線パターン25によって一対一で接続されている。上部ランド部23の右側では、側辺20aと上部配線パターン25の配線領域との間に、上部遮蔽層28aが形成され、左側では、側辺20aと上部配線パターン25の配線領域との間に、上部遮蔽層28bが形成されている。また、右側の側辺20cに沿って上部遮蔽層28cが形成され、左側の側辺20dに沿って上部遮蔽層28dが形成され、奥側の側辺20bに沿って上部遮蔽層28eが形成されている。上部遮蔽層28a,28b,28c,28d,28eは連続して一体に形成されている。上部遮蔽層28a,28b,28c,28d,28eは、上部電極層21,22、上部ランド部23および上部配線パターン25と完全に分離して形成されている。上部遮蔽層28a,28b,28c,28d,28eは、接地用の上部ランド部図示省略に接続されて接地電位に設定されている。上部配線面20は、基材3の下面において、図2に示す下部配線面10を形成するのと同じ工程でパターニングされる。また使用される透明電極材料および非透光性の導電材料も下部配線面10と同じである。例えば、上部電極層21,22、上部ランド部23および上部配線パターン25ならびに上部遮蔽層28a,28b,28c,28d,28eは、ITOなどの透明電極材料と銀などの非透光性の導電材料とが重ねられて形成されている。あるいは、銀ペーストなどの印刷層で形成されている。図4と図5は、基材3の下面に形成された下部配線面10と上面に形成された上部配線面20の双方を、カバー層5の側である上方から見た部分側面図である。図4に示すように、下部配線面10の右側の側辺10cの内側に位置している下部電極層11a,11bおよび下部配線パターン15の配線領域は、上部配線面20の右側の上部遮蔽層28cで上側から覆われている。下部配線面10の右側の側辺の内側に形成されている下部遮蔽層18aも、上部遮蔽層28cで上側から覆われている。下部配線面10の手前側の側辺10aの内側に位置している下部ランド部13および下部配線パターン15の配線領域は、上部配線面20に形成された上部遮蔽層28aで上側から覆われている。図4に示すように、上部配線面20に形成されている上部ランド部23は、下部配線面10に形成された下部遮蔽層19aで下側から覆われている。上部配線面20に形成されている接続用の上部電極層21と、上部配線パターン25の配線領域は、下部配線面10に形成された下部遮蔽層19bで下側から覆われている。図5に示すように、上側配線面20に形成された端末用の上部電極層22および上部遮蔽層28eは、下部配線面10に形成された下部遮蔽層18cで下側から覆われている。図1に示すように、最上層に位置するカバー層5は、薄いガラス基板や透光性の樹脂シートで形成されている。カバー層5は中央が透過領域6であり、透過領域6の周囲には枠状の加飾領域7が形成されている。加飾領域7では、ガラス基板や透光性の樹脂シートの下面に加飾印刷層が形成されている。または蒸着などによって加飾層が形成されている。加飾領域7は、この透光型入力装置1が搭載される携帯機器などのデザインに応じた形状ならびに彩色を有している。加飾領域7の内側の縁辺7a,7b,7c,7dは直線であり、透過領域6は縁辺7a,7b,7c,7dで囲まれた四角形の領域である。図4には、加飾領域7の縁辺7a,7bが破線で示され、図5には、加飾領域7の縁辺7b,7cが破線で示されている。この透光型入力装置1は、図4と図5に示すように、下部配線面10に形成されている、下部電極層11a,11b,12a,12b、下部ランド部13,14および下部配線パターン15,16、ならびに下部遮蔽層18a,18b,18c,19a,19bがそれぞれ、カバー層5の加飾領域7の下側に隠れている。また、上部配線面20に形成された上部電極層21,22、上部ランド部23および上部配線パターン25、ならびに上部遮蔽層28a,28b,28c,28d,28eもそれぞれ、カバー層5の加飾領域7の下側に隠れている。図4と図5に示すように、下部配線面10の下部電極層11a,11b,12a,12b、下部ランド部13,14および下部配線パターン15,16が、上部配線面20の上部遮蔽層28a,28b,28c,28d,28eで覆われ、上部配線面20の上部電極層21,22、上部ランド部23および上部配線パターン25が、下部配線面10の下部遮蔽層18a,18b,18c,19a,19bで覆われている。そのため、表示装置からの表示光が背部から当てられたときに、加飾領域7に電極層やランド部や配線パターンの形状が映されるのを防止できる。図4と図5に示すように、加飾領域7の少なくとも縁辺7a,7b,7c,7dに沿って、下部遮蔽層18a,18b,18c,19a,19bと、上部遮蔽層28a,28b,28c,28d,28eの少なくとも一方が必ず存在している。すなわち、縁辺7a,7b,7c,7dに沿う領域では、上部遮蔽層が存在していない場所に下部遮蔽層が存在し、下部遮蔽層が存在していない場所に上部遮蔽層が存在している。したがって、表示装置の表示光が透過する透過領域6の周囲部分において、表示光の遮蔽効果を高めることができる。さらに、前記透光型入力装置1は、加飾領域7のほぼ全域において、下部遮蔽層18a,18b,18c,19a,19bと、上部遮蔽層28a,28b,28c,28d,28eの少なくとも一方が必ず存在している。加飾領域7のほぼ全域において、上部遮蔽層が存在していない場所に下部遮蔽層が存在し、下部遮蔽層が存在していない場所に上部遮蔽層が存在しているため、表示装置からの表示光の遮蔽効果を高くできる。そのため、カバー層5の下面に形成された加飾印刷層を薄くできるようになる。カバー層5は、検知パネル2の上面に透光性の粘着剤層を介して固着されるが、加飾印刷層を薄くでき、加飾印刷層の縁部の段差を小さくできるので、粘着剤層に空気層が残るなどの不都合を防止しやすくなる。また、下部遮蔽層18a,18b,18c,19a,19bと上部遮蔽層28a,28b,28c,28d,28eは、加飾領域7の縁辺7a,7b,7c,7dからはみ出ていない。よって、表示装置から発せられる表示内容が下部遮蔽層や上部遮蔽層で妨げられることがない。検知パネル2は、複数のX導電層17a,17bに順番に電圧が印加され、これとは別のタイミングで、複数のY導電層27に順番に電圧が印加される。カバー層5の透過領域6のいずれかの箇所に指を触れると、X導電層17a,17bと指との間に形成される静電容量により電流や電圧が変化し、Y導電層27と指との間に形成される静電容量により電流や電圧が変化する。この電流や電圧の変化を分析することで、指が触れた位置を求めることが可能である。図4と図5に示すように、下部配線面10の下部配線パターン15,16は、上部配線面20の上部遮蔽層28a,28b,28c,28dによって上方から覆われている。したがって、下部配線パターン15,16の配線領域に指が接近しても、下部配線パターン15,16と指との間に静電容量が形成されるのを抑制でき、指の接触位置の誤検出を防止できる。上部配線面20に設けられた上部ランド部23と上部配線パターン25は、下部配線面10に形成された下部遮蔽層19a,19bで下側から覆われている。したがって、液晶表示パネルなどの表示装置から発せられる高周波ノイズが上部ランド部23と上部配線パターン25に影響を与えるのを防止できる。この透光型入力装置は、下部配線面10に形成されている下部電極層11a,11b,12a,12b、下部ランド部13,14および下部配線パターン15,16、ならびに下部遮蔽層18a,18b,18c,19a,19bがそれぞれ、基材3の下面で同じ膜厚で形成されている。同様に、上部配線面20の上部電極層21,22、上部ランド部23および上部配線パターン25も、基材3の上面で同じ膜厚で形成されている。したがって、基材3の上下両面の各層が極端に厚くならないので、検知パネル2を薄型に形成できる。図6は本発明の第2の実施の形態の透光型入力装置101の一部を示す部分平面図である。カバー層5に形成される加飾領域7は携帯機器などのデザインに応じて設定される。図6の例では、加飾領域107に角部107aが形成されて、加飾領域107の屈曲部の面積が極端に狭くなっている。この場合に、上部配線面20に形成されている上部遮蔽層128cと上部遮蔽層128eは、加飾領域107の下側でなるべく広い面積に形成されるが、上部遮蔽層128cと上部遮蔽層128eの連結部では、上部遮蔽層128fの幅寸法を一段細くしている。これにより、加飾領域のデザインにより加飾領域の面積の狭い部分があったとしても、上部遮蔽部がはみ出るのを防止できるようになる。これは下部遮蔽層においても同様に適用できる。"