"第1主表面と、第2主表面と、第1エッジと、第2エッジと、チャネルとを有し、前記チャネルが前記第1主表面内に形成され、前記第1エッジから前記第2エッジへと延在している、支持パッドと、前記支持パッドの一部の上に配置可能な第1研磨エレメントと、前記支持パッドの一部の上に配置可能な第2研磨エレメントと、前記チャネル内に配置され、前記第1研磨エレメントのエッジと前記第2研磨エレメントのエッジとを前記支持パッド内に固定するための、固定メカニズムと、を含む、研磨物品。前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジが、別個の固定メカニズムによって前記支持パッドに固定されている、請求項1に記載の研磨物品。前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジが、単一の固定メカニズムによって前記支持パッドに固定されている、請求項1に記載の研磨物品。前記固定メカニズムが、複数のスリットを有する剛性材料と、前記スリットの一方の中に前記第1研磨エレメントの前記エッジを保持する手段と、を含む、請求項1に記載の研磨物品。前記スリットの一方の中に、前記第1研磨エレメントの前記エッジを保持するための手段が、吸引及びクランプのうち1つを含む、請求項4に記載の研磨物品。前記固定メカニズムが、感圧接着剤、面ファスナー取り付け、機械的取り付け、又は永久接着剤のうち1つを含む、請求項1に記載の研磨物品。第1主表面及び第2主表面を有するパッドと、前記第1主表面の一部の上に配置可能な第1研磨エレメントと、前記第1主表面の一部の上に配置可能な第2研磨エレメントと、前記第1主表面により画定される面の下に位置し、前記第1研磨エレメントのエッジと前記第2研磨エレメントのエッジとを前記パッドに取り付ける、固定メカニズムと、を含む、固定研磨物品。前記第1主表面が、前記第1主表面内に、底、第1側壁及び第2側壁を画定するチャネルを含む、請求項7に記載の固定研磨物品。前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジが、別個の固定メカニズムによって前記パッドに取り付けられている、請求項7に記載の固定研磨物品。前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジが、単一の固定メカニズムによって前記パッドに固定されている、請求項7に記載の固定研磨物品。前記固定メカニズムが、前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジを、前記チャネル内に取り付けている、請求項8に記載の固定研磨物品。前記固定メカニズムが、感圧接着剤、面ファスナー取り付け、機械的取り付け、又は永久接着剤のうち1つを含む、請求項8に記載の固定研磨物品。前記固定メカニズムが、第1スリット及び第2スリットを有するブロックと、前記第1スリット内に前記第1研磨エレメントの前記エッジを保持し、前記第2スリット内に前記第2研磨エレメントの前記エッジを保持するための手段と、を含む、請求項7に記載の固定研磨物品。前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジを、それぞれ前記第1及び第2スリット内に保持するための前記手段が、吸引及びクランプのうち1つを含む、請求項13に記載の固定研磨物品。加工対象製品の表面を研磨する方法であって、第1主表面、第1エッジ、第2エッジ、及び前記第1主表面内に位置し前記第1エッジから前記第2エッジへと延在するチャネルを有する支持パッドを提供する工程と、前記支持パッドの前記第1主表面の一部を第1研磨エレメントで覆う工程と、前記第1研磨エレメントのエッジを、前記支持パッドの前記チャネル内に配置する工程と、前記支持パッドの前記第1主表面の一部を第2研磨エレメントで覆う工程と、前記第2研磨エレメントのエッジを、前記支持パッドの前記チャネル内に配置する工程と、前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジを、前記チャネル内に保持する工程と、前記第1及び第2研磨エレメントを、前記加工対象製品の表面に接触させる工程と、前記加工対象製品と前記固定研磨エレメントとを互いに対して動かす工程と、を含む、方法。前記第1及び第2研磨材を、前記支持パッドの前記第1エッジから前記第2エッジへと段階的に前進させる工程を更に含む、請求項15に記載の方法。前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジを前記チャネル内に保持する方法が、吸引及びクランプのうちの1つを含む、請求項15に記載の方法。前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジを前記チャネル内に保持する方法が、前記チャネル内に前記エッジを接着することを含む、請求項15に記載の方法。前記チャネル内の前記エッジの接着が、感圧接着剤、面ファスナー取り付け、機械的取り付け、又は永久接着剤のうち1つを含む、請求項18に記載の方法。前記第1及び第2研磨エレメントの前記エッジを前記チャネル内に配置する方法が、前記エッジを剛性ブロックに挿入することを含む、請求項15に記載の方法。一実施形態において、本発明は支持パッド、第1研磨エレメント、第2研磨エレメント及び固定メカニズムを含む研磨物品である。支持パッドは、第1主表面、第2主表面、第1エッジ、第2エッジ及びチャネルを有する。このチャネルは、第1主表面内に形成され、第1エッジから第2エッジへと延在する。第1及び第2研磨エレメントは、支持パッドの一部を覆い、互いに位置調整可能である。固定メカニズムは、チャネル内に配置され、第1研磨エレメントのエッジと第2研磨エレメントのエッジとを支持パッド内に固定する。別の一実施形態において、本発明はパッド、第1研磨エレメント、第2研磨エレメント及び固定メカニズムを含む固定研磨物品である。このパッドは、第1主表面及び第2主表面を有する。第1及び第2研磨エレメントは、この第1主表面の一部を覆い、互いに位置調整可能である。固定メカニズムは、第1主表面により画定される面より下に位置し、第1研磨エレメントのエッジと第2研磨エレメントのエッジとをパッドに取り付ける。更に別の一実施形態において、本発明は、加工対象製品の表面を研磨する方法である。この方法には、第1主表面、第1エッジ、第2エッジ、及び第1エッジから第2エッジへと延在する第1主表面内のチャネルを有する支持パッドを提供する工程と、支持パッドの第1主表面を第1研磨エレメント及び第2研磨エレメントで覆う工程と、支持パッドのチャネル内に第1及び第2研磨エレメントそれぞれのエッジを配置する工程と、第1及び第2研磨エレメントを加工対象製品の表面に接触させる工程と、加工対象製品及び固定研磨エレメントを互いに対して動かす工程と、が含まれる。図1は、支持パッド10の平面図であり、例えば、化学機械平坦化CMPプロセスに使用するためのパッド又はサブパッドである。支持パッド10は、本発明の固定研磨構造体12図2、3、4及び5において、研磨物品12a、12b、12c及び12dとして示されているの一部を形成し、この固定研磨構造体を、例えば、半導体ウェハの研磨又は平坦化に使用することができる。単純化のため、本発明の固定研磨物品を全般に指す際は、参照番号12を用いる。固定研磨物品の特定の一実施形態を参照するときは、該当する参照番号12a、12b、12c及び12dが使用される。本発明の固定研磨構造体12は特に、加工された半導体ウェハすなわち、回路を上面に備えたパターン形成済み半導体ウェハ、あるいはパターン形成されていないブランケットウェハに使用するのに好適であるが、本発明の意図した範囲から逸脱することなく、未加工又は半加工の例えば、シリコンウェハに使用することもできる。支持パッド10は、第1主表面14、第2主表面16、及び第1エッジ20から、第1エッジ20の反対側の第2エッジ22へと延在するチャネル18を有する。チャネル18は、第1主表面14内に形成され、底24、第1側壁26及び第2側壁28を含む。チャネル18は、第1高さH1及び第2高さH2を有する支持パッド10をもたらす。第1高さH1は、第2主表面16の面から第1主表面14の面までの値である。第2高さHは、第2主表面16の面からチャネル18の底24までの値である。ゆえに第2高さH2は、第1高さH1よりも値が小さい。一実施形態において、第1高さH1は約90マイクロメートルであり、第2高さH2は約60マイクロメートルである。図1には、チャネル18が支持パッド10をほぼ半分に分割しているものとして描かれているが、固定研磨エレメント30及び32図2、3、4及び5に図示がチャネル18によって生じる2つの主表面領域を覆っている限り、2つのチャネル18は、本発明の意図した範囲から逸脱することなく、支持パッド10の任意のそれぞれのエッジから延在し得る。更に、図1では支持パッド10がほぼ円形を有するものとして描かれているが、支持パッド10は本発明の意図した範囲から逸脱することなく、任意の形状をとることができる。例えば支持パッド10は、長方形、正方形、楕円形等であり得る。図2は、図1の支持パッド10で形成された固定研磨物品12aの、線A-Aに沿った断面図である。固定研磨物品12aには、支持パッド10、第1研磨エレメント30、第2研磨エレメント32、及び第1実施形態の固定メカニズム34aが含まれる。支持パッド10は、弾性エレメント36と剛性エレメント38から形成されている。弾性エレメントとは、剛性エレメントを支持している、圧迫により弾力的に変形するエレメントを意味する。剛性エレメントとは、弾性エレメントよりも高い弾性率を有し、屈曲により変形するエレメントを意味する。固定研磨エレメント30及び32は、剛性エレメント38を備えた支持パッド10の第1主表面14の上に配置され、この剛性エレメントは、弾性エレメント36と固定研磨エレメント30及び32との間に挟まれている。本発明の固定研磨物品12において、剛性エレメント38と弾性エレメント36は全般に、固定研磨エレメント30及び32に対して平行かつ連続的であり、これにより、エレメント30、32、36及び38は実質的に同一の広がりを持つ。図2には示されていないが、弾性エレメント36は、典型的には、固定研磨エレメント30及び32を半導体ウェハに接触させて、半導体ウェハ改変用の機械のプラテンに取り付けられる。加えて、支持パッド10は、弾性エレメント36及び剛性エレメント38で形成されたものとして図2に描かれ説明されているが、本発明の意図した範囲を逸脱することなく、支持パッド10には、単一の弾性エレメントを含め、任意の数のエレメントを含めることができる。支持パッドエレメント36及び38の硬度及び/又は圧縮率は、具体的なプロセスに望ましい研削特性すなわち、切断速度、製品寿命、ウェハ均一性、及び加工対象製品の表面仕上げを提供するよう選択される。よって、弾性エレメント36及び剛性エレメント38の材質の選択は、加工対象製品すなわち、ウェハ表面及び固定研磨エレメント30及び32の構成成分、加工対象製品表面を改変例えば、表面を平坦化するのに使用する器具のタイプ、その改変プロセスに使用する圧力等によって変わってくる。加えて、弾性エレメント36及び剛性エレメント38に使用する材料は、その固定研磨物品12が、加工対象製品表面にわたって均一な材料除去すなわち、均一性を提供し、パターン形成されたウェハに良好な平面性を提供するよう選択される。これには平面度平坦度TIR値として測定される及びディッシング平坦率として測定されるが含まれる。具体的な平面性値は、個々の加工対象製品及び意図された用途によって異なり、また加工対象製品に対して行う可能性のある以降のプロセス工程の性質によっても異なる。弾性エレメント36の主な目的は、加工対象製品に対して均一な圧力を維持しつつ、加工対象製品の表面の全体的な形状に対し、固定研磨物品12をほぼぴったり一致させることである。例えば、半導体ウェハはその厚さにおいて比較的大きな起伏又は変動を備えた全体的形状を有することがあり、これは、固定研磨物品12が実質的に合致する。固定研磨物品12が加工対象製品の全体的な形状にほぼぴったり一致することが望ましく、これによって、加工対象製品表面を改変した後の、望ましいレベルの均一性を達成することができる。弾性エレメント36は、表面改変プロセス中に圧縮を受け続けるため、厚さ方向に圧縮されたときの弾力性が、この目的を達成するための重要な特性となる。弾性エレメントの弾力性すなわち、圧縮時の剛性と弾性反発は、材料の厚さ方向の弾性率に関係し、また厚さによっても影響を受ける。固定研磨物品12に使用するのに好適な弾性材料は、幅広い材料から選択することができる。典型的には、この弾性材料は有機ポリマーであり、これは熱可塑性又は熱硬化性であってよく、本質的にエラストマー性であってもなくてもよい。一般に有用な弾性材料であることが見出される材料は、発泡又は吹込み形成により多孔質有機構造を形成する有機ポリマーであり、これは典型的に発泡体と呼ばれる。そのような発泡体は、天然若しくは合成ゴム、又はその他の熱可塑性エラストマー例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、及びこれらのコポリマーから調製することができる。好適な剛性熱可塑性エラストマーには、クロロプレンゴム、エチレン/プロピレンゴム、ブチルゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、EPDMポリマー、ポリ塩化ビニル、ポリクロロプレン、又はスチレン/ブタジエンコポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。具体的な好適な弾性材料の一例としては、発泡体形状のポリエチレン及び酢酸エチルビニルのコポリマーがある。弾性材料は、好適な機械的特性例えば、ヤング率及び圧縮時の残留応力が達成できる場合は、他の構造であってもよい。例えば、従来の研磨パッドに使用されている、ポリウレタンを含浸したフェルト系材料も使用することができる。弾性材料は、樹脂例えば、ポリウレタンに含浸させた、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、又はポリアミド繊維の、織布又は不織布繊維マットであってもよい。この繊維マットの繊維は、有限の長さすなわち、短繊維であってもよく、また実質的に連続的な繊維であってもよい。本発明の固定研磨物品に好適な具体的な弾性材料には、ポリエチレン-co-酢酸ビニル発泡体が挙げられるがこれに限定されず、これは商品名CELLFLEX1200、CELLFLEX1800、CELLFLEX2200、CELLFLEX2200XFDertexCorp.,Lawrence,Mass.から販売、3MSCOTCHブランドCUSHION-MOUNTPlateMountingTape949ダブルコーティングの高密度エラストマー発泡体テープ3MCompanySt.Paul、Minn.から販売、EMR1025ポリエチレン発泡体SentinelProductsHyannis、N.J.から販売、HD200ポリウレタンフォームIllbruck,Inc.,Minneapolis,Mnn.から販売、MC8000及びMC8000EVAフォームSentinelProductsから販売、並びにSUBAIV含浸不織布Rodel,Inc.Newark,Del.から販売として入手可能である。剛性エレメント38の主な目的は、固定研磨物品12を、加工対象製品の表面の局所的な形体にほぼぴったり一致するようにする能力を制限することである。例えば、半導体ウェハは典型的に、谷を挟んで同じ高さ又は異なる高さを有する隣接形体を有し、このような形状には、研磨材構造体は実質的にぴったり一致することはない。加工対象製品の局所的な形状に対しては、固定研磨物品12の順応性を低減することが望ましく、これによって、加工対象製品に望ましいレベルの平面性を実現することができる例えば、ディッシングを回避する。剛性エレメント38の曲げ剛性すなわち、曲げによる変形に対する抵抗は、この目的を達成するための重要な特性である。剛性エレメント38の曲げ剛性は、材料の面内弾性率に直接関係し、その厚さの影響を受ける。例えば、均質な材料の場合、曲げ剛性は、ヤング率に、材料の厚さの3乗を掛けた値に正比例する。代表的な剛性材料には、有機ポリマー、無機ポリマー、セラミックス、金属、有機ポリマーの複合材料、及びこれらの組合せが挙げられるが、これらに限定されない。好適な有機ポリマーは、熱可塑性又は熱硬化性であり得る。好適な熱可塑性材料には、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリペルフルオロオレフィン、ポリ塩化ビニル、及びこれらのコポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。好適な熱硬化性材料には、エポキシ、ポリイミド、ポリエステル、及びこれらのコポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。本明細書で使用されるとき、コポリマーは、2種以上の異なるモノマーターポリマー、テトラポリマーなどを含有するポリマーを含む。有機ポリマーは、強化されたものであってもなくてもよい。この強化は、繊維又は微粒子物質の形状であり得る。強化として使用するのに好適な材料には、有機又は無機繊維連続繊維又は短繊維、ケイ酸塩例えば、雲母又はタルク、シリカ系材料例えば、砂又は石英、金属粒子、ガラス、金属酸化物、及び炭酸カルシウムが挙げられるが、これらに限定されない。金属シートも、剛性エレメント38として使用することができる。典型的には、金属は比較的高いヤング率を有するため例えば、約50GPa超、非常に薄いシート典型的には、約0.075~0.25mmが使用される。好適な金属には、アルミニウム、ステンレススチール、及び銅が挙げられるが、これらに限定されない。特に好適な剛性材料には、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ガラス繊維強化エポキシボード例えば、MinnesotaPlasticsMinneapolis,Minn.から販売されているFR4、アルミニウム、ステンレススチール、及びIC1000Rodel,Inc.,Newark,Del.から販売が挙げられるが、これらに限定されない。研磨構造体の弾性エレメント36及び剛性エレメント38は、典型的には、様々な材料の別個の層である。各部分は、典型的に1つの材料からなる単一エレメントである。しかしながら、エレメント36と38はそれぞれ、同じ又は異なる材料の複数の層を含んでいてもよい望ましい用途に対して、層の機械的挙動が受容できるものである限りにおいて。例えば、剛性エレメント38は、必要な曲げ剛性を得るために、弾性材料と剛性材料を配置したエレメントを含み得る。同様に、弾性エレメント36は、全体的な積層体が十分な弾性を有する限り、弾性材料と剛性材料のエレメントを含み得る。また、固定研磨物品構成体12の様々な構成要素の間に、接着剤又はその他の取付け手段の層が介在していてもよい。例えば、剛性エレメント38と固定研磨エレメント30及び32の裏材との間に、接着エレメント例えば、感圧接着剤が挟まれていてもよい。図2には示されていないが、剛性エレメント38と弾性エレメント36との間に挟まれた、及び弾性エレメント36の表面上にある、接着エレメントが存在してもよい。加えて、図2では、チャネル18の底24が、弾性エレメント36と剛性エレメント38の接する面となっているが、この底24は、固定メカニズム34aが研磨面Pより下支持パッド10の第1主表面14より下に配置されている限り、本発明の意図した範囲から逸脱することなく、支持パッド10の第1主表面14と第2主表面16との間の任意の場所に配置することができる。固定研磨エレメント30及び32には、裏材に固定された複数の研磨粒子が含まれる。一般に、研磨粒子は結合剤中に分散されて、裏材に接着された研磨コーティング及び/又は研磨複合材料を形成する。研磨複合材料は、研磨粒子及び結合剤を含む、テクスチャード加工された3次元研磨エレメントを一括して提供する複数の成形体の1つを指す。固定研磨エレメントを記述するのに使用される用語テクスチャードは、隆起した部分と陥凹した部分を有する固定研磨エレメントを指す。研磨粒子は、結合剤中に均一に分散されていてもよく、あるいは、研磨粒子は不均一に分散されていてもよい。一般に、研磨粒子は均一に分散されており、よって結果として得られる研磨コーティングは、より一貫した研削性能を提供する。第1固定研磨エレメント30及び第2固定研磨エレメント32には、同じ研磨粒子が含まれ得る。半導体ウェハ平坦化には、典型的には、微細な粒子が使用される。研磨粒子の平均粒径は、約0.001~50マイクロメートル、典型的には0.01~10マイクロメートルの範囲であり得る。研磨粒子の粒径は、典型的には、研磨粒子の最長寸法によって測定される。ほとんど全ての場合において、粒径には範囲又は分布がある。場合によっては、得られる研磨物品12がウェハ上に極めて均一な表面仕上げをもたらすように、粒径分布が厳密にコントロールされる。研磨粒子は更に、研磨凝集体の形態であってよく、これには個々の研磨粒子が複数接着し合って、1つの粒子体を形成したものが含まれる。研磨凝集体は不規則な形状であってよく、又は所定の形状を有していてもよい。研磨凝集体には、研磨粒子を互いに接着させるため、有機結合剤又は無機結合剤が利用されることがある。好適な研磨粒子の例には、セリア酸化セリウム、溶融酸化アルミニウム、熱処理した酸化アルミニウム、白色溶融酸化アルミニウム、黒色炭化ケイ素、緑色炭化ケイ素、二ホウ化チタン、炭化ホウ素、窒化ケイ素、炭化タングステン、炭化チタン、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、六方晶窒化ホウ素、ガーネット、溶融アルミナジルコニア、アルミナ系ゾルゲル誘導研磨粒子及び同様物が挙げられる。アルミナ研磨粒子は、金属酸化物改質剤を含有し得る。アルミナ系ゾルゲル誘導研磨粒子の例は、米国特許第4,314,827号、同第4,623,364号、同第4,744,802号、同第4,770,671号、及び同第4,881,951号に見出すことができる。ダイヤモンド及び立方晶窒化ホウ素研磨粒子は、単結晶質であってよく、又は多結晶質であってもよい。金属酸化物を含むウェハ表面例えば、二酸化ケイ素を含む表面の場合、セリア研磨粒子が有用である。セリア研磨粒子は、RhonePoulencShelton,Conn.、TranselcoNewYork、FujimiJapan、MolycorpFairfield,N.J.、AmericanRarOxChavetonCity,Mass.、及びNanophaseBurrRidge,Ill.から購入できる。固定研磨エレメント30及び32は、2種類以上の異なるタイプの研磨粒子の混合物を含有していてもよい。例えば、この混合物は、硬い無機研磨粒子と軟らかい無機研磨粒子の混合物を含有していてよく、又2種類の軟らかい研磨粒子の混合物を含有していてもよい。硬い無機研磨粒子は一般的に、モース硬度が約8以上であり、軟らかい無機研磨粒子は一般的に、モース硬度が約8未満である。2種又はそれ以上の異なった研磨粒子の混合物では、個々の研磨粒子は、同一平均粒径を有していてよく、あるいは異なった平均粒径を有していてもよい。本発明の固定研磨エレメント30及び32のための結合剤は、有機結合剤前駆体から形成することができる。結合剤前駆体は、コーティングできるように十分に流れることが可能で、その後、固化できる相を有する。固化は、硬化例えば、重合及び/若しくは架橋並びに/又は乾燥例えば、液体除去、あるいは単純に冷却することによって達成できる。この前駆体は、有機溶媒系、水系、又は100固体即ち、実質的に溶媒がない組成物であり得る。熱可塑性材料及び熱硬化性材料の両方、並びにこれらの組み合わせが、結合剤前駆体として使用できる。結合剤前駆体は、特に硬化性有機材料であり、即ち、熱及び/若しくは他のエネルギー源例えば、電子ビーム、紫外線、可視光線等に曝露すると、又は化学触媒、水分等の添加で経時的に、重合並びに/又は架橋が可能な、材料である。結合剤前駆体の例としては、アミノ樹脂例えば、アミノプラスト樹脂例えば、アルキル化尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、及びアルキル化ベンゾグアナミン樹脂、アクリレート樹脂アクリレートとメタクリレートを含む例えば、ビニルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、アクリルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ビニルエーテル、油脂アクリレート、及びシリコーンアクリレート、アルキド樹脂例えば、ウレタンアルキド樹脂、ポリエステル樹脂、反応性ウレタン樹脂、フェノール樹脂例えば、レゾール樹脂及びノボラック樹脂、フェノール/ラテックス樹脂、エポキシ樹脂例えば、ビスフェノールエポキシ樹脂、イソシアネート、イソシアヌレート、ポリシロキサン樹脂アルキルアルコキシシラン樹脂を含む、反応性ビニル樹脂、及び同様物が挙げられる。樹脂は、モノマー、オリゴマー、ポリマー、又はこれらの組み合わせの形態であり得る。一実施形態において、研磨物品には、結合剤中に分散された研磨粒子を構成する、複数の精密に成形された研磨複合材料の所定のパターンが含まれ得る。精密に成形された研磨複合材料とは、型の窪みの逆の合成体が型から除去された後に維持された成形の形を有する研磨複合材料を指し、好ましくはその複合材料は、米国特許第5,152,917号Pieperらに開示されているように、研磨物品が使用される前に形の露出表面から突き出る研磨粒子を実質的に含まない。研磨物品の好適な裏材には、柔軟な裏材と、より剛性の高い裏材の両方が挙げられる。裏材は、すでに研磨物品に使用されている材料の群、例えば、紙、不織布材、布、処理布、高分子フィルム、プライム高分子フィルム、金属フォイル、その処理されたもの、及びこれらの組み合わせから選択され得る。裏材の1つの好ましい種類は、高分子フィルムであり得る。そのような高分子フィルムの例としては、ポリエステルフィルム、コポリエステルフィルム、ミクロ中空ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等が挙げられる。高分子フィルム裏材の厚さは、一般に、約20マイクロメートルから、好ましくは約50マイクロメートルから、最も好ましくは約60マイクロメートルから、約1,000マイクロメートルまで、より好ましくは約500マイクロメートルまで、最も好ましくは約200マイクロメートルまでの範囲であり得る。裏材の少なくとも1つの表面には、マトリックス材料及び研磨粒子がコーティングされ得る。特定の実施形態において、裏材は、厚さが均一であり得る。裏材は厚さが十分に均一でないと、CMPプロセスにおいて、ウェハポリシング均一性のばらつきがより大きくなる場合がある。実際に、第1固定研磨エレメント30及び第2固定研磨エレメント32の裏材は、支持パッド10の第1主表面14と全般に同一の広がりを持ち、支持パッド10に恒久的に取り付けられている。第1研磨エレメント30は、チャネル18によって形成された支持パッド10の第1主表面14の第1部分に配置され、これによって第1研磨エレメント30のエッジ40がチャネル18内に配置される。同様に、第2研磨エレメント32は、チャネル18によって形成された支持パッド10の第1主表面14の第2部分に配置され、これによって第2研磨エレメント32のエッジ42がチャネル18内に配置される。固定研磨エレメント30及び32は、当該技術分野において既知の任意の方法によって支持パッド10に取り付けることができ、例えば、接着剤、共押出成型、熱接着、機械的固定装置などが挙げられるが、これらに限定されない。所望により、固定研磨エレメント30及び32は、第1主表面14に取り付ける必要はないが、少なくとも第1主表面に直接隣接した位置に保持され、同一の広がりを持っている。この場合、使用中に固定研磨エレメント30及び32を定位置に保持する何らかの機械的手段、例えば、固定ピン、保持リング、張力、吸引などが必要になる。図2に見られるように、第1及び第2研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42は、チャネル18内に別々に固定されている。特に、エッジ40、42それぞれが、別個の固定メカニズムを用いて、チャネル18の底24に固定されている。固定メカニズム34aは、第1及び第2研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42をチャネル18に取り付ける機能をもち、これによって、エッジ40及び42は支持パッド10にしっかりと固定され、ポリシングの苛酷さ例えば、設定条件、熱発生及び圧力に耐えることができる。エッジ40及び42は、当該技術分野において既知の任意の固定手段によって支持パッド10に固定することができる。図2に示す実施形態において、エッジ40及び42は支持パッド10に接着されている。他の代表的な固定手段には、感圧接着剤、面ファスナー取り付け、機械的取り付け、又は永久接着剤が挙げられるが、これらに限定されない。永久接着剤には、架橋ポリマー接着剤例えば、熱硬化性樹脂、及び冷却によって固化する接着剤例えば、ホットメルト接着剤が挙げられるが、これらに限定されない。有用な熱硬化性樹脂には、例えば、ポリエステル及びポリウレタン、並びにそのハイブリッドとコポリマーが挙げられ、これには、例えば、ウレタンアクリレート及びポリエステルアクリレート、アミノ樹脂例えば、アミノプラスト樹脂例えば、アルキル化尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂など、アクリレート樹脂例えば、アクリレート及びメタクリレート、ビニルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、アクリルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ビニルエーテル、油脂アクリレート及びシリコーンアクリレート、アルキド樹脂例えば、ウレタンアルキド樹脂、ポリエステル樹脂、反応性ウレタン樹脂、フェノール樹脂例えば、レゾール樹脂、ノボラック樹脂及びフェノール-ホルムアルデヒド樹脂など、フェノール/ラテックス樹脂、エポキシ樹脂例えば、ビスフェノールエポキシ樹脂、脂肪族及び脂環式エポキシ樹脂、エポキシ/ウレタン樹脂、エポキシ/アクリレート樹脂、並びにエポキシ/シリコーン樹脂、イソシアネート樹脂、イソシアヌレート樹脂、ポリシロキサン樹脂アルキルアルコキシシラン樹脂など、反応性ビニル樹脂、並びにこれらの混合物が挙げられる。ホットメルト接着剤として有用な樹脂には、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、スチレンブロックコポリマー例えば、スチレンブタジエンスチレン、スチレンイソプレンスチレン、及び同様物ポリオレフィン例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び同様物メタロセン系ポリオレフィンを含む、シリコーン、ポリカーボネート、酢酸エチルビニル、アクリレート系及びメタクリレート系ポリマーが挙げられる。好適な感圧接着剤の代表的な例としては、ラテックスクレープ、ロジン、アクリルポリマー及びコポリマー例えば、ポリブチルアクリレート、ポリアクリレートエステル、ビニルエステル例えば、ポリビニルn-ブチルエーテル、アルキド接着剤、ゴム接着剤例えば、天然ゴム、合成ゴム、塩素化ゴム、及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。固定研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42は、図2において、チャネル18の底24に固定されているように描かれているが、エッジ40及び42が研磨面Pより下に配置すなわち、固定研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42が、研磨される加工対象製品にぶつからないようにされている限り、本発明の意図した範囲から逸脱することなく、固定研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42は、チャネル18内の任意の場所に配置することができる。例えば、別の方法として、固定研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42は、チャネル18の第1及び第2側壁26及び28の一方に固定してもよい。チャネル18内で研磨面Pより下で、第1固定研磨エレメント30と第2固定研磨エレメント32との間の接合を模することによって、研磨される加工対象製品上の欠陥レベルが最小限に抑えられ、又は排除される。使用中、固定研磨エレメント30及び32の表面は加工対象製品に接触して、その加工対象製品の表面を改変し、これまでの処理に比べてより平坦、及び/又はより均一、及び/又はより粗さの少ない表面を達成する。支持パッド10の下にある、弾性エレメント36と剛性エレメント38の組み合わせにより、加工対象製品の表面例えば、半導体ウェハの全体的表面の全体的な形状に実質的にぴったり一致すると同時に、表面改変中に加工対象製品の表面の局所的な形状例えば、半導体ウェハの表面の隣接する機能間の接合には実質的にぴったり一致しない。その結果、固定研磨物品12は、望ましいレベルの平坦さ、均一さ、及び/又は粗さを達成するよう、加工対象製品の表面を改変する。望ましい平坦さ、均一さ、及び/又は粗さの具体的なレベルは、個々の加工対象製品及び意図した用途、並びに対象のウェハに対する後続のプロセス工程の性質によって異なる。図3は、図1の支持パッド10で形成された固定研磨物品12bの、線A-Aに沿った断面図である。固定研磨物品12bには、支持パッド10、第1研磨エレメント30、第2研磨エレメント32、及び第2実施形態の固定手段34bが含まれる。図3に示す固定研磨物品12aは、図2に示す固定研磨物品12aに類似であるが、第1及び第2研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42が、単一の固定手段を用いて支持パッド10に取り付けられている点が異なる。図3に示す実施形態において、第1及び第2研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42は、単一の接着剤列でチャネル18内に固定されている。ただし、エッジ40及び42は、当該技術分野において既知の任意の固定手段によって支持パッド10に固定することができる。他の代表的な固定手段には、図2の固定メカニズム34aに対して以前に検討したものが挙げられる。前述のように、第1及び第2研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42は、チャネル18の底24に固定されているものとして図示されているが、エッジ40及び42が研磨面Pより下に配置されている限り、本発明の意図した範囲から逸脱することなく、エッジ40及び42は、チャネル18内の任意の場所に配置することができる。図4は、図1の支持パッド10と同様の支持パッド10で形成された固定研磨物品12cの、線A-Aに沿った断面図である。固定研磨物品12cには、支持パッド10、第1研磨エレメント30、第2研磨エレメント32、及び第3実施形態の固定手段34cが含まれる。図4に示す固定研磨物品12cは、図2及び3について記述した固定研磨物品12a及び12bに類似であるが、ただし、図4の固定研磨物品12cの固定研磨エレメント30及び32は、増大するウェブ又はロールの形態で使用するためのものであり、典型的に、プレート状の形状を有する個別パッドの形態ではなく、研磨材ロールとしての研磨手段を指す。研磨材ロールは、幅約10mm~2000mm、典型的には幅約20mm~760mmの範囲のサイズであり得る。更に、研磨剤ロールは、長さ約100cm~500,000cm、典型的には長さ約500mm~2000cmの範囲のサイズであり得る。一般に、研磨材ロールは、望ましい平坦化基準を達成するため、一定長さをずらす操作indexedが行われる。一定長さをずらす操作は、2枚の個別の加工対象製品の平坦化の合間に行うことができる。別の方法としては、一定長さをずらす操作は、1枚の加工対象製品の平坦化中に行うことができる。後者の場合、一定長さをずらす速度は、望ましい平坦化基準を達成するよう設定される。従来の研磨材ロールの一定長さをずらす操作は、当該技術分野において周知である。よって、研磨ロールは支持パッド10には取り付けず、支持パッド10の第1エッジ20から、支持パッド10の第2エッジ22へと、チャネル18の方向に、支持パッド10の第1主表面14に沿って段階的に動くよう設計されている図1参照。図4に示されている固定研磨物品12cの支持パッド10並びに固定研磨エレメント30及び32は、図2及び3に示されている支持パッド10並びに固定研磨エレメント30及び32と同様である。しかしながら、固定研磨エレメント30及び32は段階的に動くウェブの一部であるため、固定手段34cは異なる。固定手段34cには、支持パッド10のチャネル18内に配置された剛性ブロック44が含まれる。剛性ブロック44には、第1及び第2研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42を受容し、一時的にエッジ40及び42を定位置に保持するよう設計された複数のスリット46及び48が含まれる。図4は、剛性ブロック44が長方形の形状で、2本のスリット46及び48を含むものとして図示されているが、この剛性ブロック44は任意の形状であってよく、この剛性ブロックと、固定研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42とが、研磨面Pより下に配置されている限り、本発明の意図した範囲から逸脱することなく、任意の数のスリットを含み得る。加えて、剛性ブロック44は、研磨面Pより下に、第1及び第2研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42を保持するためのスリットを含むものとして図示され説明されているが、本発明の意図した範囲から逸脱することなく、望ましい位置に物品のエッジを一時的に固定又は保持する任意の手段を使用することができる。エッジ40及び42がスリット46及び48内に配置されているとき、研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42は、加工対象製品を研磨している間、研磨面Pより下に保持される。研磨中に、固定研磨エレメント30及び32の残り部分を、支持パッド10の第1主表面14に対して保持するためには、当該技術分野において周知のように、吸引が適用される。吸引を使用する構成においては、プラテン表面は典型的に、孔、ポート及び/又はチャネルを備えて設計され、これにより吸引と固定研磨物品12cとの間の導通を容易にする。吸引は、チャネル18内、並びに固定研磨エレメント30及び32の下側に適用され、これによって固定研磨エレメント30及び32が、模擬接合の領域であっても、しっかりと押し付けられて保持される。研磨作業が終了すると、吸引を取り除くことができ、研磨エレメント30及び32を前進させることができ、すなわち設定した量をインクリメントさせ、プラテン上に研磨材の新しい部分を露出させることができる。所望により、本発明の意図した範囲から逸脱することなく、研磨中に固定研磨エレメント30及び32を支持パッド10に一時的に保持するため、当該技術分野において既知の任意の手段を使用することができる。加工対象製品が研磨されていないときは、吸引を取り除き、固定研磨エレメント30及び32を前進させる。スリット46及び48によって、固定研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42を、スリット46及び48内でスライドさせることができ、これによってインクリメントさせたウェブをチャネル18の方向に前進させ、支持パッド10の第1エッジ20から支持パッド10の第2エッジ22に向かって動かすことができる。固定研磨エレメント30及び32を望ましい位置へと前進させた後、吸引を再び適用して、固定研磨エレメント30及び32を支持パッド10に一時的に固定する。図5は、図1の支持パッド10と同様の支持パッド10で形成された固定研磨物品12dの、線A-Aに沿った断面図である。固定研磨物品12dには、支持パッド10、第1研磨エレメント30、第2研磨エレメント32、及び第4実施形態の固定手段34dが含まれる。図5に示す研磨物品12dもまた、研磨剤ロールの形状であり、図4に示し参照して検討した研磨物品12cと、形状、材質及び機能が類似である。唯一の違いは、第4実施形態の固定手段34dには、追加の要素が含まれていることである。図5に示す固定手段34dにも複数のスリット46及び48を有する剛性ブロック44が含まれている一方、第1及び第2研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42は、追加のクランプ50を用いて支持パッド10に取り付けられている。クランプ50は、研磨中に、固定研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42に圧力をかけてスリット46及び48内に保持し、次に、研磨の合間に、固定研磨エレメント30及び32を支持パッド10の第1エッジ20から第2エッジ22へと前進させるときには、圧力を解除する。よってクランプ50は、図4において使用した吸引と同様に機能する。クランプは、固定研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42に選択的に圧力をかけてエッジ40及び42をスリット46及び48内に保持するための手段として特に述べたけれども、エッジ40及び42に圧力を選択的に適用する任意の手段を、本発明の意図した範囲から逸脱することなく使用することができる。一実施形態において、固定研磨エレメント30及び32は、図4の実施形態で述べたように、研磨中に吸引によって支持パッド10に対して保持される。しかしながら、クランプ50によって研磨エレメント30及び32のエッジ40及び42がスリット内に保持されているため、吸引は支持パッド10の第1主表面14に沿ってのみ適用すればよく、チャネル18に必ずしも適用されない。本発明の固定研磨物品は、例えば、化学機械平坦化中の半導体ウェハなど、加工対象製品の研磨又は平坦化に使用することができる。この固定研磨物品は、固定研磨エレメントの粗いエッジに接触することによって生じる加工対象製品表面上の欠陥を最小限に抑えることができる。好ましい実施形態を参照しながら本発明を記載してきたが、当業者は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細の変更を行えることを認識するであろう。"