"表面処理剤を付着してなり、銀含有量が10質量以上であることを特徴とする導電用銀被覆硝子粉。表面処理剤が、ベンゾトリアゾール類、脂肪酸及びこれらの塩から選択される少なくとも1種である請求項1に記載の導電用銀被覆硝子粉。表面処理剤が、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸及びこれらの塩から選択される少なくとも1種である請求項1から2のいずれかに記載の導電用銀被覆硝子粉。硝子粉を錫溶液によりセンシタイジングする感受性付与工程と、錫が表面に被着している硝子粉を銀溶液中に浸漬し、銀を硝子粉表面に析出させる銀析出工程と、銀析出硝子粉を含む銀溶液に、銀錯体化剤、及び還元剤を加え、銀析出後の硝子粉表面に銀を被覆する銀被覆工程と、を含み、銀の被覆前、銀の被覆中、及び銀の被覆後の少なくともいずれかに表面処理剤を添加することを特徴とする導電用銀被覆硝子粉の製造方法。請求項1から3のいずれかに記載の導電用銀被覆硝子粉を含有することを特徴とする導電性ペースト。請求項1から3のいずれかに記載の導電用銀被覆硝子粉を含有することを特徴とする焼成型導電性ペースト。本発明は、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、導電性ペーストに用いた場合に、分散性及び導電性に優れた導電用銀被覆硝子粉及び導電用銀被覆硝子粉の製造方法、並びに該導電用銀被覆硝子粉を含有する導電性ペーストを提供することを目的とする。前記課題を解決するため本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、銀イオンを含有する水性反応系で銀粒子を還元析出させることにより銀被覆を行う銀被覆硝子粉の湿式還元法による製造方法において、銀粒子の還元被覆析出前、還元被覆析出中、又は還元被覆析出後に表面処理剤を添加し、付着させることにより、導電性ペーストに適した分散性及び導電性を有する導電用銀被覆硝子粉を効率よく製造できることを知見した。本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、<1>表面処理剤を付着してなり、銀含有量が10質量以上であることを特徴とする導電用銀被覆硝子粉である。<2>表面処理剤が、ベンゾトリアゾール類、脂肪酸及びこれらの塩から選択される少なくとも1種である前記<1>に記載の導電用銀被覆硝子粉である。<3>表面処理剤が、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸及びこれらの塩から選択される少なくとも1種である前記<1>から<2>のいずれかに記載の導電用銀被覆硝子粉である。<4>硝子粉を錫溶液によりセンシタイジングする感受性付与工程と、錫が表面に被着している硝子粉を銀溶液中に浸漬し、銀を硝子粉表面に析出させる銀析出工程と、銀析出硝子粉を含む銀溶液に、銀錯体化剤、及び還元剤を加え、銀被着後の硝子粉表面に銀を被覆する銀被覆工程と、を含み、銀の被覆前、銀の被覆中、及び銀の被覆後の少なくともいずれかに表面処理剤を添加することを特徴とする導電用銀被覆硝子粉の製造方法である。<5>前記<1>から<3>のいずれかに記載の導電用銀被覆硝子粉を含有することを特徴とする導電性ペーストである。<6>前記<1>から<3>のいずれかに記載の導電用銀被覆硝子粉を含有することを特徴とする焼成型導電性ペーストである。本発明によると、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、導電性ペーストに用いた場合に、分散性及び導電性に優れた導電用銀被覆硝子粉及び導電用銀被覆硝子粉の製造方法、並びに該導電用銀被覆硝子粉を含有する導電性ペーストを提供することができる。導電用銀被覆硝子粉本発明の導電用銀被覆硝子粉は、表面処理剤を付着してなり、銀含有量が10質量以上であることを特徴とする。前記導電用銀被覆硝子粉は、硝子粉の表面に銀が被覆され、かつ表面処理剤が付着されてなる。<硝子ガラス粉>前記硝子粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、環境への影響を考えると無鉛硝子が好ましく、ガラス質であって金属が混在しているものであっても構わない。また、導電性ペーストを塗布し、乾燥した後、焼成する際の温度よりも軟化点が低い硝子粉が好ましい。前記硝子粉の軟化点は、用いる導電性ペーストの種類などに応じて異なり一概には規定できないが、例えば、600°C以下が好ましい。前記硝子粉としては、例えば、Bi2O3を成分とする低軟化点硝子粉、ZnOを成分とする低軟化点硝子粉、Bi2O3ZnOを成分とする低軟化点硝子粉、Bi2O3SiO2B2O3を成分とする低軟化点硝子粉、Bi2O3B2O3ZnOを成分とする低軟化点硝子粉、などが挙げられる。また、軟化点は若干高くなるが、SiO2B2O3R2O、又はSiO2B2O3ROを成分とする硝子粉なども使用することができるただし、R2Oはアルカリ金属酸化物、ROはアルカリ土類金属酸化物を示す。。前記硝子粉の平均粒径は、100μm以下が好ましく、細線化が進む導電性用途に適用することを考えると、10μm以下がより好ましく、5μm以下が更に好ましい。ここで、前記硝子粉の平均粒径は、例えば、レーザー回折式の粒度分布測定器で測定することができる。<表面処理剤>前記表面処理剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属化合物、キレート剤、高分子分散剤などが挙げられる。前記脂肪酸としては、例えば、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、アクリル酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸などが挙げられる。前記脂肪酸塩としては、前記脂肪酸と金属が塩を形成したものが挙げられ、前記金属としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、バリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、鉄、コバルト、マンガン、鉛、亜鉛、スズ、ストロンチウム、ジルコニウム、銀、銅などが挙げられる。前記界面活性剤としては、例えば、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩等の陰イオン界面活性剤、脂肪族4級アンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤、イミダゾリニウムベタイン等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル等の非イオン界面活性剤などが挙げられる。前記有機金属化合物としては、例えば、アセチルアセトントリブトキシジルコニウム、クエン酸マグネシウム、ジエチル亜鉛、ジブチルスズオキサイド、ジメチル亜鉛、テトラ-n-ブトキシジルコニウム、トリエチルインジウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジウム、トリメチルガリウム、モノブチルスズオキサイド、テトライソシアネートシラン、テトラメチルシラン、テトラメトキシシラン、ポリメトキシシロキサン、モノメチルトリイソシアネートシラン、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などが挙げられる。前記キレート剤としては、例えば、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、セレナゾール、ピラゾール、イソオキサゾール、イソチアゾール、1H-1,2,3-トリアゾール、2H-1,2,3-トリアゾール、1H-1,2,4-トリアゾール、4H-1,2,4-トリアゾール、1,2,3-オキサジアゾール、1,2,4-オキサジアゾール、1,2,5-オキサジアゾール、1,3,4-オキサジアゾール、1,2,3-チアジアゾール、1,2,4-チアジアゾール、1,2,5-チアジアゾール、1,3,4-チアジアゾール、1H-1,2,3,4-テトラゾール、1,2,3,4-オキサトリアゾール、1,2,3,4-チアトリアゾール、2H-1,2,3,4-テトラゾール、1,2,3,5-オキサトリアゾール、1,2,3,5-チアトリアゾール、インダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、シュウ酸、コハク酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、グリコール酸、乳酸、オキシ酪酸、グリセリン酸、酒石酸、リンゴ酸、タルトロン酸、ヒドロアクリル酸、マンデル酸、クエン酸、アスコルビン酸又はこれらの塩などが挙げられる。前記高分子分散剤としては、例えば、ペプチド、ゼラチン、コラーゲンペプチド、アルブミン、アラビアゴム、プロタルビン酸、リサルビン酸などが挙げられる。前記表面処理剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、ベンゾトリアゾール類、脂肪酸及びこれらの塩から選択される少なくとも1種が好ましく、ベンゾトリアゾール、オレイン酸、ステアリン酸、ラウリン酸及びこれらの塩から選択される少なくとも1種がより好ましい。前記表面処理剤から1種以上を適宜選択して、銀の還元析出前又は還元析出後あるいは還元析出中のスラリー状の反応系に添加することにより、表面処理剤が付着された銀被覆硝子粉が得られ、該銀被覆硝子粉の導電性ペーストへのなじみがよくなり、導電性ペーストを塗布し、乾燥し、焼成して得られる導電膜を低抵抗とすることができる。前記硝子粉への銀被覆の態様については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、銀で硝子粉表面の全面積を完全に覆わなくてもよく、銀被膜に穴、隙間があり、硝子粉表面が一部露出していてもよく、硝子粉表面に銀粉を付着させた間欠的な銀被覆としてもよい。導電性ペーストに用いた場合には、銀被覆状態と硝子粉及び表面処理剤が複雑に相互作用すると思われ、銀被覆の微細な不均質性はあまり影響ない。なお、銀被覆硝子粉に表面処理剤が付着していることは、例えば、1フーリエ変換赤外分光法FT-IRによる表面処理剤種の定性分析、2銀被覆硝子粉の銀成分を硝酸で溶解しクロロホルム等で溶媒抽出し炭素自動分析機、ガスクロマトグラフ質量分析GC-MSにより測定する方法、3銀被覆硝子粉を塩酸と混合し加熱して得られた液の吸光度より算出する方法などにより、分析することが可能である。導電用銀被覆硝子粉の製造方法本発明の導電用銀被覆硝子粉の製造方法は、感受性付与工程と、銀析出工程と、銀被覆工程とを含み、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。ここで、図1は、本発明の導電用銀被覆硝子粉の製造方法の一例を示す工程図である。前記導電用銀被覆硝子粉の製造方法においては、硝子粉を無電解銀めっきする際に、表面処理剤を添加することで、導電性ペースト用の良好な分散性及び導電性を付与し得る導電用銀被覆硝子粉を生成できる。<感受性付与センシタイジング工程>前記感受性付与工程は、硝子粉を塩化錫溶液SnCl2に浸漬し、硝子粉表面に錫を被着させた後、ろ過し、硝子粉を純水で洗浄する工程である。過剰の塩素分が残存すると次以降の工程で銀と反応し、塩化銀を生成する等により反応に影響が出るので、電気伝導率が15mS/m以下になるまで洗浄する。<銀析出工程>前記銀析出工程は、前記感受性付与工程で得られた錫が表面に被着している硝子粉を、銀溶液中に攪拌しながら浸漬し、硝子粉に銀を析出させる工程である。前記銀析出工程では、析出される銀の量は極めて少ないため、更に次の銀被覆工程にて銀を追加的に増量するための被覆を行う。ここで、銀溶液、即ち、銀イオンを含有する水性反応系としては、硝酸銀、銀錯体又は銀中間体を含有する水溶液又はスラリーを使用することができるが硝酸銀を用いるのが好ましい。<銀被覆工程>前記銀被覆工程は、前記銀析出工程にて銀が硝子粉に析出している液に、銀錯体化剤及び還元剤を添加し、銀を硝子粉に被覆する工程である。ここで、前記表面処理剤の添加のタイミングは還元剤の添加前、還元剤の添加中、及び還元剤の添加後いずれでも構わない。なお、撹拌、温度調整は適宜実施する。前記銀錯体化剤としては、例えば、アンモニア水、アンモニウム塩、キレート化合物等を硝酸銀水溶液に添加することにより生成することができる。これらの中でも、硝酸銀水溶液にアンモニア水を添加して得られるアンミン錯体水溶液が好ましい。なお、銀を中間体化してもよく、水酸化ナトリウム、塩化ナトリウム、炭酸ナトリウム等を硝酸銀水溶液に添加することにより生成することができる。アンミン錯体中のアンモニアの配位数は2であるため、銀1モル当たりアンモニア2モル以上を添加する。また、アンモニアの添加量が多過ぎると錯体が安定化し過ぎて還元が進み難くなるので、アンモニアの添加量は銀1モル当たり8モル以下であるのが好ましい。なお、還元剤の添加量を多くするなどの調整を行えば、アンモニアの添加量が8モルを超えても銀被覆硝子粉を得ることは可能である。前記還元剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アスコルビン酸、亜硫酸塩、アルカノールアミン、過酸化水素水、ギ酸、ギ酸アンモニウム、ギ酸ナトリウム、グリオキサール、酒石酸、次亜燐酸ナトリウム、水素化硼素ナトリウム、ヒドロキノン、ヒドラジン、ヒドラジン化合物、ピロガロール、ぶどう糖、没食子酸、ホルマリン、無水亜硫酸ナトリウム、ロンガリットなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、アスコルビン酸、アルカノールアミン、水素化硼素ナトリウム、ヒドロキノン、ヒドラジン、ホルマリンが好ましく、ホルマリン、ヒドラジンがより好ましく、ヒドラジンが特に好ましい。前記還元剤の添加量は、銀の反応収率を上げるためには、銀に対して1当量以上であることが好ましい。還元力の弱い還元剤を使用する場合には、銀に対して2当量以上の還元剤、例えば、10当量~20当量の還元剤を添加してもよい。また、還元の際には、被覆が均一になるように反応液を高速で攪拌するのが好ましい。前記表面処理剤の添加量は、水性反応系に仕込まれる銀に対して0.05質量~2質量の間で銀粉が所望の特性になるように調整すればよく、また、各々の表面処理剤の添加量の比率は、銀粉が所望の特性になるように調整すればよい。得られた銀含有スラリーを濾過し、水洗することによって、流動性がほとんどない塊状のケーキが得られる。このケーキの乾燥を早めたり、乾燥時の凝集を防ぐために、ケーキ中の水を低級アルコールやポリオールなどで置換してもよい。得られたケーキを強制循環式大気乾燥機、真空乾燥機、気流乾燥装置等の乾燥機によって乾燥した後、解砕することにより、銀被覆硝子粉が得られる。解砕の代わりに、粒子を機械的に流動化させることができる装置に銀粒子を投入して、粒子同士を機械的に衝突させることによって、粒子表面の凹凸及び角ばった部分を滑らかにする表面平滑化処理を行ってもよい。また、解砕や表面平滑化処理の後に分級処理を行ってもよい。なお、乾燥、粉砕及び分級を行うことができる一体型の装置例えば、株式会社ホソカワミクロン製のドライマイスタ、ミクロンドライヤ等を用いて乾燥、粉砕及び分級を行ってもよい。得られた導電用銀被覆硝子粉のタップ密度は、1g/cm3以上が好ましい。前記タップ密度は、例えば、タップ比重測定器柴山科学株式会社製のカサ比重測定器、SS-DA-2型を用いて測定することができる。得られた導電用銀被覆硝子粉におけるレーザー回折法による平均粒径は、100μm以下が好ましく、0.01μm~100μmがより好ましい。前記平均粒径は、例えば、マイクロトラック粒度分布測定装置ハネウエルHaneywell-日機装株式会社製、9320HRAX-100を用いて測定することができる。得られた導電用銀被覆硝子粉のBET比表面積は、0.1m2/g~30m2/gが好ましい。前記BET比表面積は、例えば、モノソーブカウンタクロームQuantaChrome社製を用いて窒素吸着によるBET1点法で測定することができる。前記導電用銀被覆硝子粉における銀含有量は、銀被覆硝子粉全体に対し10質量以上であり、30質量以上が好ましく、50質量以上がより好ましい。前記銀含有量が、10質量未満であると、十分な導電性が得られないことがある。前記導電用銀被覆硝子粉の銀含有量は、反応液中の残留する銀イオンが無い場合、反応に供する銀量と硝子粉量より算出した値とすることができるが、銀被覆硝子粉の銀成分を硝酸で溶解し、ガラス成分をろ過により除去することで、誘導結合プラズマICP発光分析等により直接測定することもできる。導電性ペースト本発明の導電性ペーストは、本発明の前記導電用銀被覆硝子粉を含有してなり、樹脂、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。前記導電性ペーストの作製方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記導電用銀被覆硝子粉と、樹脂とを混合することにより作製することができる。前記樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、エチルセルロースなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記導電性ペーストにおける前記導電用銀被覆硝子粉の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記その他の成分としては、例えば、分散剤、粘度調整剤などが挙げられる。前記導電性ペーストの粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、25°Cで、30Pas~1,000Pasが好ましい。前記導電性ペーストの粘度が、30Pas未満であると、印刷時ににじみが発生することがあり、1,000Pasを超えると、印刷むらが発生することがある。本発明の導電性ペーストは、従来の導電性ペーストに比較して、低い銀含有量においても導電性に優れ、導電膜を形成することができる。そのため、本発明の導電性ペーストは、種々の電子部品の電極や回路、電磁波シールド材を形成するための導電性ペーストとして、好適に利用可能である。なお、本発明の導電用銀被覆硝子粉によれば、従来よりも少ないペーストへの銀含有量で、良好な導電性が得られる。また、本発明の導電用銀被覆硝子粉は、焼成型導電性ペーストに好適に用いられる。以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。実施例1平均粒径1.1μmでBi2O3SiO2B2O3を成分とする硝子粉として旭硝子株式会社製のASF-1094を173g用意した。まず、塩化第一錫の塩酸酸性水溶液に、この硝子粉を浸漬した。浸漬後、ろ過水洗し、Sn2が被着した硝子粉を得た感受性付与工程。このSn2が被着した硝子粉を純水が攪拌されている状態の反応槽に入れた。このSn2が被着した硝子粉を攪拌し、分散している反応槽中へ銀173gを含む硝酸銀水溶液600gを投入し、硝子粉の表面に銀を析出させた銀析出工程。引き続き、この反応槽中へ28質量のアンモニア水400gと、20質量の水酸化ナトリウム水溶液40gを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。この銀アンミン錯塩水溶液の液温を20°Cとし8質量のヒドラジン一水和物水溶液350gを加えて、銀粒子を硝子粉上に析出させた銀被覆工程。銀が十分に析出した後に、表面処理剤として濃度20質量のオレイン酸のエタノール溶液1.2gを添加した。得られた銀被覆硝子粉含有スラリーを濾過し、水洗して、ケーキを得た。得られた銀被覆硝子粉中の銀含有量は50質量であった。次いで、得られたケーキを75°Cの真空乾燥機で10時間乾燥させ、乾燥した銀被覆硝子粉を得た。コーヒーミルによる解砕を行い、実施例1の導電用銀被覆硝子粉を得た。得られた実施例1の導電用銀被覆硝子粉について、以下のようにして、タップ密度、平均粒径、BET比表面積、及び強熱減量値の測定を行った。結果を表1に示す。<タップ密度の測定>導電用銀被覆硝子粉のタップ密度は、タップ比重測定器柴山科学株式会社製のカサ比重測定器、SS-DA-2型を使用し、銀被覆硝子粉15gを計量して、容器20mL試験管に入れ、落差20mmで1,000回タッピングし、タップ密度=試料質量15g/タッピング後の試料体積cm3から算出した。<平均粒径の測定>レーザー回折式の粒度分布測定は、導電用銀被覆硝子粉0.3gをイソプロピルアルコール30mLに入れ、出力50Wの超音波洗浄器により5分間分散させ、マイクロトラック粒度分布測定装置ハネウエルHaneywell-日機装株式会社製、9320HRAX-100を用いて、銀被覆硝子粉の平均粒径を測定した。<BET比表面積の測定>導電用銀被覆硝子粉のBET比表面積は、モノソーブカウンタクロームQuantaChrome社製を用いて窒素吸着によるBET1点法で測定した。なお、BET比表面積の測定において、測定前の脱気条件は60°Cで10分間とした。<強熱減量値の測定>導電用銀被覆硝子粉の強熱減量値は、銀粉試料2gを秤量w1して磁性るつぼに入れ、800°Cで恒量になるまで強熱した後、冷却し、再度秤量w2することにより、下記数式1から求めた。強熱減量値質量=w1-w2/w1×100数式1実施例2平均粒径1.6μmでBi2O3B2O3ZnOを成分とする硝子粉して奥野製薬工業株式会社製のGF-3520を173g使用した以外は、実施例1と同様に処理を行い、実施例2の導電用銀被覆硝子粉を得た。得られた銀被覆硝子粉中の銀含有量は50質量であった。得られた導電用銀被覆硝子粉について、実施例1と同様にして、タップ密度、平均粒径、BET比表面積、及び強熱減量値の測定を行った。結果を表1に示す。実施例3平均粒径4.5μmのSiO2B2O3CaOAl2O3を成分とする粒子形状が球状の硝子粉としてポッターズバロティーニ株式会社製のEMB-10を173g使用した以外は、実施例1と同様に処理を行い、実施例3の導電用銀被覆硝子粉を得た。得られた銀被覆硝子粉中の銀含有量は50質量であった。得られた導電用銀被覆硝子粉について、実施例1と同様にして、タップ密度、平均粒径、BET比表面積、及び強熱減量値の測定を行った。結果を表1に示す。また、走査型電子顕微鏡日本電子株式会社製、JSM-6100にて導電用銀被覆硝子粉の形状を観察したところ、銀被覆前の球状の粒子形状を維持していることが、確認できた。実施例4表面処理剤として濃度40質量の1,2,3-ベンゾトリアゾールナトリウム水溶液0.9gを使用した以外は、実施例2と同様に処理を行い、実施例4の導電用銀被覆硝子粉を得た。得られた銀被覆硝子粉中の銀含有量は50質量であった。得られた導電用銀被覆硝子粉について、実施例1と同様にして、タップ密度、平均粒径、及びBET比表面積の測定を行った。結果を表1に示す。実施例5表面処理剤として濃度15.5質量のステアリン酸エマルション水溶液2.3gを使用した以外は、実施例2と同様に処理を行い、実施例5の導電用銀被覆硝子粉を得た。得られた銀被覆硝子粉中の銀含有量は50質量であった。得られた導電用銀被覆硝子粉について、実施例1と同様にして、タップ密度、平均粒径、及びBET比表面積の測定を行った。結果を表1に示す。実施例6表面処理剤として濃度20質量のラウリン酸のエタノール溶液1.2gを使用した以外は、実施例2と同様に処理を行い、実施例6の導電用銀被覆硝子粉を得た。得られた銀被覆硝子粉中の銀含有量は50質量であった。得られた導電用銀被覆硝子粉について、実施例1と同様にして、タップ密度、平均粒径、及びBET比表面積の測定を行った。結果を表1に示す。実施例7実施例2のSn2が被着した硝子粉173gを使用し、銀の析出及び被覆に使用する原材料の重量を3/7倍とした以外は、実施例2と同様に処理を行い、実施例7の導電用銀被覆硝子粉を得た。得られた銀被覆硝子粉中の銀含有量は50質量であった。得られた導電用銀被覆硝子粉について、実施例1と同様にして、タップ密度、平均粒径、及びBET比表面積の測定を行った。結果を表1に示す。比較例1実施例2のSn2が被着した硝子粉173gを使用し、銀の析出及び被覆に使用する原材料の重量を1/19倍とした以外は、実施例2と同様に処理を行い、比較例1の導電用銀被覆硝子粉を得た。得られた銀被覆硝子粉中の銀含有量は5質量であった。得られた導電用銀被覆硝子粉について、実施例1と同様にして、タップ密度、平均粒径、及びBET比表面積の測定を行った。結果を表1に示す。比較例2実施例2において、感受性付与工程を実施しなかった以外は、実施例2と同様に処理を行った。その結果、硝子粉表面への銀の被覆が十分に進まず、反応終了後も銀イオンが反応液に溶解したままであった。銀イオンが反応液に溶解したままであると、廃液の処理工程が増えるためコストアップにつながってしまう。比較例2の結果から、感受性付与工程を経なければ、銀を硝子粉表面に無駄なく被覆できないことが分かった。<導電性ペーストの作製>得られた実施例1~7及び比較例1の導電用銀被覆硝子粉、樹脂、及び溶剤からなる組成物を、下記組成比で混練することにより導電性ペーストを作製した。具体的には、下記組成の組成物を、プロペラレス自公転式攪拌脱泡装置シンキー社製、AR250を用い、30秒間2回で混合し、3本ロールオットハーマン社製、EXAKT80Sを用いて、ロールギャップを100μmから20μmまで通過させて混練処理を行うことにより、各導電性ペーストを得た。得られた実施例1~7及び比較例1の導電性ペーストは完全に混練されていた。ペースト組成導電用銀被覆硝子粉70.8質量樹脂エチルセルロース、100cps、和光純薬工業株式会社製1.0質量溶剤テルピネオール、和光純薬工業株式会社製28.2質量比較例3-導電性ペーストの作製-銀被覆硝子粉70.8質量の代わりに、実施例3で使用した平均粒径4.5μmのSiO2B2O3CaOAl2O3を成分とする球状の硝子粉35.4質量70.8質量の半分と、球状銀粉AG-2-1C、DOWAエレクトロニクス株式会社製35.4質量70.8質量の半分を使用した以外は、前記導電性ペーストの作製と同様にして、比較例3の導電性ペーストを作製した。得られた導電性ペーストは完全に混練されていた。<導電膜の形成及び評価>スライドガラス上にスクリーン印刷により、作製した各導電性ペーストからなる導電膜を形成した。スクリーン印刷条件は、以下のとおりである。印刷装置:株式会社ムラカミ製MS-300印刷条件:スキージ圧0.3MPa膜は、幅500μm、長さ37.5mmの回路形成をした。得られた膜を、大気循環式乾燥機を用い、200°Cで20分間の条件で乾燥後、ボックス炉にて580°Cで10分間の条件で加熱処理し、導電膜を作製した。得られた各導電膜について、以下のようにして、膜厚、及び体積抵抗率を測定した。結果を表2に示す。-導電膜の膜厚-得られた各導電膜を、表面粗さ計株式会社小坂研究所製、SE-30Dを用いて、スライドガラス上で導電膜を印刷していない部分と導電膜の部分の段差を測定することにより、導電膜の膜厚を測定した。-導電膜の体積抵抗率-得られた各導電膜の抵抗は、デジタルマルチメーターADVANTEST社製、R6551を用いて、導電膜の長さ間隔の位置の抵抗値を測定した。導電膜のサイズ膜厚、幅、長さより、導電膜の体積を求め、この体積と測定した抵抗値から、比抵抗体積抵抗率を求めた。実施例1~7では、体積抵抗率が10-4Ωcmオーダー以下を達成できているのに対して、比較例3では導電性ペースト中の無機成分の半分が銀であるにもかかわらず、体積抵抗率は10-3Ωcmオーダーとなった。以上の結果から、従来では得られなった導電用銀被覆硝子粉及び導電性ペーストが得られていることが分かった。また、実施例3の導電用銀被覆硝子粉は、球状の粒子形状であることから、配線形成が感光性タイプの導電性ペーストとしても、使用することができる。"