"エネルギビームにより複数の物体を連続して露光する露光装置であって、前記エネルギビームによる露光処理時に物体を保持し、前記エネルギビームに対して前記物体の表面に平行な所定面内の少なくとも一方向に移動可能な保持装置と、前記保持装置上の前記物体を、前記保持装置上から搬出する第1搬送装置と、前記保持装置上に搬出対象の前記物体の一部がある状態で、別の物体を前記保持装置上に搬入する第2搬送装置と、を備える露光装置。前記第1搬送装置は、搬出対象の前記物体を前記所定面に平行な第1方向の第1の経路に沿って移動させ、前記第2搬送装置は、搬入対象の前記物体を前記第1の経路の延長線上に位置する第2の経路に沿って移動させる請求項1に記載の露光装置。前記保持装置は、前記所定面内で少なくとも前記第1方向に直交する第2方向に所定のストロークで移動可能である請求項2に記載の露光装置。前記第2搬送装置は、前記保持装置上に搬入した前記物体を前記保持装置上から搬出し、前記第1搬送装置は、前記第2搬送装置によって前記保持装置上から搬出される前記物体の一部が前記保持装置上にある状態で、さらに別の物体を前記保持装置上に搬入する請求項1~3のいずれか一項に記載の露光装置。前記第1及び第2搬送装置のそれぞれは、前記物体を、該物体をそれぞれ下方から支持する第1、第2支持部材のそれぞれとともに搬送する請求項1~4のいずれか一項に記載の露光装置。前記保持装置は、前記第1及び第2支持部材の移動の際の移動平面を設定する第1案内部材を有し、前記第1案内部材は、前記物体が前記保持装置の保持面上に保持される際、前記保持装置内に収容される請求項5に記載の露光装置。前記第1案内部材は、前記第1及び第2支持部材を浮上させる浮上装置を含む請求項6に記載の露光装置。前記第1搬送装置は、前記第1支持部材の移動時の移動平面を設定する第2案内部材を有し、前記第2搬送装置は、前記第2支持部材の移動時の移動平面を設定する第3案内部材を有し、前記第2及び第3案内部材は、それぞれ前記保持装置に対して接近及び離間する方向に移動可能である請求項5~7のいずれか一項に記載の露光装置。前記第2案内部材は前記第1支持部材を浮上させる浮上装置を、前記第3案内部材は前記第2支持部材を浮上させる浮上装置を、それぞれを含む請求項8に記載の露光装置。前記保持装置は、前記物体の搬入及び搬出の際の移動平面を設定する第1の移動面設定部材を有し、前記第1の移動面設定部材は、前記物体が前記保持装置の保持面上に保持される際、前記保持装置内に収容される請求項1~4のいずれか一項に記載の露光装置。前記第1の移動面設定部材は、前記物体の搬入時及び搬出時に、前記物体を浮上させる浮上装置を含む請求項10に記載の露光装置。前記第1搬送装置は、搬出対象の前記物体を搬出する際の移動平面を設定する第2の移動面設定部材を有し、前記第2の移動面設定部材は、前記保持装置に対して接近及び離間する方向に移動可能である請求項1~4、10、11のいずれか一項に記載の露光装置。前記第2の移動面設定部材は、搬出対象の前記物体を浮上させる浮上装置を含む請求項12に記載の露光装置。前記第2搬送装置は、搬入対象の前記物体を搬入する際の移動平面を設定する第3の移動面設定部材を有し、前記第3の移動面設定部材は、前記保持装置に対して接近及び離間する方向に移動可能である請求項1~4、10~13のいずれか一項に記載の露光装置。前記第3の移動面設定部材は、搬入対象の前記物体を浮上させる浮上装置を含む請求項14に記載の露光装置。前記第1及び第2搬送装置は、それぞれ全体的に前記保持装置に対して接近及び離間する方向に移動可能である請求項1~15のいずれか一項に記載の露光装置。請求項1~16のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。前記物体は、サイズが500mm以上の基板である請求項17に記載のデバイス製造方法。請求項1~16のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体としてフラットパネルディスプレイに用いられる基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。物体の表面に平行な所定面内の少なくとも一方向に移動可能な保持装置上に保持された前記物体を別の物体に交換する物体の交換方法であって、前記保持装置上の前記物体を、前記保持装置上から搬出することと、前記物体の一部が前記保持装置上にある状態で、別の物体を前記保持装置上に搬入することと、を含む物体の交換方法。前記搬出することでは、搬出対象の前記物体を前記所定面に平行な第1方向の第1の経路に沿って移動させ、前記搬入することでは、搬入対象の前記物体を前記第1の経路の延長線上に位置する第2の経路に沿って移動させる請求項20に記載の物体の交換方法。前記搬出することでは、搬出対象の前記物体を、該物体を下方から支持する第1支持部材とともに搬送し、前記搬入することでは、搬入対象の前記物体を、該物体を下方から支持する第2支持部材とともに搬送する請求項20又は21に記載の物体の交換方法。前記物体の搬入時及び搬出時に前記第1支持部材及び前記第2支持部材の移動平面をそれぞれ設定する案内部材を、それぞれ前記保持装置に接近させる請求項22に記載の物体の交換方法。前記第1及び第2支持部材が前記保持装置上を移動する際、前記第1及び第2支持部材を浮上させる請求項20~23のいずれか一項に記載の物体の交換方法。前記搬出することでは、前記物体を浮上させて前記保持装置から搬出する請求項20又は21に記載の物体の交換方法。前記搬入することでは、前記物体を浮上させて前記保持装置に搬入する請求項20、21、25のいずれか一項に記載の物体の交換方法。前記搬出することでは、搬出対象の前記物体の移動平面を設定する移動面設定部材を前記保持装置に接近させる請求項20、21、25、26のいずれか一項に記載の物体の交換方法。前記搬入することでは、搬入対象の前記物体の移動平面を設定する移動面設定部材を前記保持装置に近接させる請求項20、21、25~27のいずれか一項に記載の物体の交換方法。複数の物体を連続して露光する露光方法であって、請求項20~28のいずれか一項に記載の物体の交換方法により保持装置上に保持された前記物体を別の前記物体に交換することと、前記保持装置上にある交換後の物体をエネルギビームで露光することと、を含む露光方法。複数の物体を連続して露光する露光方法であって、物体交換位置の一側と他側にそれぞれ所定平面に平行な一方向の第1の経路と第2の経路とを設定し、前記第1及び第2の経路の一方に沿って前記交換位置にある保持装置上から露光済みの物体を搬出し、前記第1及び第2の経路の他方に沿って前記交換位置にある保持装置上に露光前の物体を搬入することと、前記保持装置上にある前記露光前の物体をエネルギビームで露光することと、を含む露光方法。前記交換位置にある前記保持装置上からの露光済みの前記物体の搬出と前記保持装置上への露光前の前記物体の搬入とは少なくとも一部並行して行われる請求項30に記載の露光方法。前記露光済みの物体を、該物体を下方から支持する第1支持部材とともに前記保持装置上から搬出し、前記露光前の物体を、該物体を下方から支持する第2支持部材とともに前記保持装置上に搬入する請求項30又は31に記載の露光方法。請求項29~32のいずれか一項に記載の露光方法により前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。前記物体は、サイズが500mm以上の基板である請求項33に記載のデバイス製造方法。請求項29~32のいずれか一項に記載の露光方法により前記物体としてフラットパネルディスプレイに用いられる基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。《第1の実施形態》以下、本発明の第1の実施形態について、図1A~図8Bに基づいて説明する。図1Aには、第1の実施形態に係る露光装置10の構成が概略的に示されている。露光装置10は、例えばフラットパネルディスプレイ、液晶表示装置液晶パネルなどの製造に用いられる。露光装置10は、液晶表示装置の表示パネルなどに用いられる矩形角型のガラス基板P以下、単に基板Pと称するを露光対象物とする投影露光装置である。露光装置10は、照明系IOP、マスクMを保持するマスクステージMST、投影光学系PL、マスクステージMST及び投影光学系PLなどが搭載されたボディBD、基板Pを保持する基板ステージ装置PST、基板交換装置48図1Aでは不図示、図2参照、及びこれらの制御系等を備えている。以下においては、露光時にマスクMと基板Pとが投影光学系PLに対してそれぞれ相対走査される方向をX軸方向X方向とし、水平面内でこれに直交する方向をY軸方向Y方向、X軸及びY軸に直交する方向をZ軸方向Z方向とし、X軸、Y軸、及びZ軸回りの回転傾斜方向をそれぞれθx、θy、及びθz方向として説明を行う。照明系IOPは、例えば米国特許第5,729,331号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系IOPは、図示しない光源例えば、水銀ランプから射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光照明光ILとしてマスクMに照射する。照明光ILとしては、例えばi線波長365nm、g線波長436nm、h線波長405nmなどの光あるいは、上記i線、g線、h線の合成光が用いられる。また、照明光ILの波長は、波長選択フィルタにより、例えば要求される解像度に応じて適宜切り替えることが可能になっている。マスクステージMSTには、回路パターンなどがそのパターン面図1Aにおける下面に形成されたマスクMが、例えば真空吸着あるいは静電吸着により固定されている。マスクステージMSTは、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系図示省略により、走査方向X軸方向に所定のストロークで駆動されるとともに、Y軸方向、及びθz方向にそれぞれ適宜微少駆動される。マスクステージMSTのXY平面内の位置情報θz方向の回転情報を含むは、マスクステージMSTに設けられた又は形成された反射面に測長ビームを照射する複数のレーザ干渉計を含む不図示のマスク干渉計システムにより計測される。投影光学系PLは、マスクステージMSTの図1における下方において、ボディBDの一部である鏡筒定盤33に支持されている。投影光学系PLは、例えば米国特許第5,729,331号明細書に開示されている投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系PLは、マスクMのパターン像の投影領域が例えば千鳥状に配置された複数の投影光学系マルチレンズ投影光学系を含み、Y軸方向を長手方向とする単一の長方形状帯状のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。また、以下では投影光学系PLの千鳥状に配置された複数の投影領域をまとめて露光領域と呼ぶ。このため、照明系IOPからの照明光ILによってマスクM上の照明領域が照明されると、マスクMを通過した照明光ILにより、投影光学系PLを介してその照明領域内のマスクMの回路パターンの投影像部分正立像が、投影光学系PLの像面側に配置される、表面にレジスト感応剤が塗布された基板P上の照明領域に共役な照明光ILの照射領域露光領域に形成される。そして、マスクステージMSTと基板ステージ装置PSTとの同期駆動によって、照明領域照明光ILに対してマスクMを走査方向X軸方向に相対移動させるとともに、露光領域照明光ILに対して基板Pを走査方向X軸方向に相対移動させることで、基板P上の1つのショット領域区画領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクMのパターンが転写される。すなわち、露光装置10では、照明系IOP及び投影光学系PLによって基板P上にマスクMのパターンが生成され、照明光ILによる基板P上の感応層レジスト層の露光によって基板P上にそのパターンが形成される。ボディBDは、例えば米国特許出願公開第2008/0030702号明細書などに開示されているように、図1Bに示されるように、ベース31と、ベース31上に一対のサイドコラム32を介して水平に支持された鏡筒定盤33と、を有している。ベース31は、X軸方向に所定間隔で配置された図1A参照2つのY軸方向に延びる部材を含み、不図示の防振装置を介して床面11上に設置されている。一対のサイドコラム32は、Y軸方向に所定間隔で配置されている。一対のサイドコラム32それぞれは、図1Aに示されるように一対のZコラム32a、及び一対のZコラム32aそれぞれの下端部近傍同士を接続するXビーム32bを有している図1AではY側のサイドコラム32は、紙面奥側に隠れている。鏡筒定盤33は、XY平面に平行な平板状の部材から成り、一対のサイドコラム32によりY軸方向の両端部が下方から支持されている。基板ステージ装置PSTは、定盤12、粗動ステージ20、微動ステージ21、及び基板ホルダ22などを備えている。定盤12は、図2に示されるように、例えば石材により形成された平面視でZ側から見てX軸方向を長手方向とする矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤12は、ベース31を構成する2つのY軸方向に延びる部材上に架け渡された状態で搭載されている。なお、図面の錯綜を避けるため、図2では、図1Aに示される鏡筒定盤33、投影光学系PL、照明系IOPなどの図示が省略されている。図1Bに戻り、粗動ステージ20は、定盤12上に搭載され、例えば不図示のリニアモータを含むステージ駆動系によりX軸方向に所定のストロークで駆動される。なお、粗動ステージ20は、例えば平面モータなどの他の電動アクチュエータ、送りねじ装置、あるいはワイヤーなどを用いた牽引装置などによってX軸方向に所定のストロークで駆動されても良い。微動ステージ21は、不図示のZチルト駆動装置例えば、ボイスコイルモータを含むを介して粗動ステージ20上に搭載されており、粗動ステージ20上で、Z軸、θx、θy、及びθzの各方向の少なくとも一方向に微少ストロークで駆動される。微動ステージ21には、図1Aに示されるようにX軸に直交する反射面を有するX移動鏡42x、及び図1Bに示されるようにY軸に直交する反射面を有するY移動鏡42yが、それぞれミラーベース41を介して固定されている。微動ステージ21図2では不図示、図1A参照の位置情報は、一例として図2に示されるように、X干渉計40x、及び一対2つのY干渉計40yを含む干渉計システムにより求められる。2つのY干渉計40yは、X軸方向に離間して配置されている。X干渉計40xは、干渉計ベース34を介してベース31に固定されている。また、2つのY干渉計40yは、それぞれ不図示のブラケットを介して-Y側のサイドコラム32にあるいは鏡筒定盤33図1A参照の下面に吊り下げ状態で固定されている。X干渉計40xは、Y軸方向に離間した一対のX測長ビームをX移動鏡42xに照射する。干渉計システムは、一対のX測長ビームの反射光を受光し、その受光結果に基づいて微動ステージ21のX軸方向に関する位置情報、及び微動ステージ21のθz方向の位置情報を求める。2つのY干渉計40yは、それぞれY測長ビームをY移動鏡42yに照射する。2つのY干渉計40yは、微動ステージ21のX軸方向に関する位置に関わらず、少なくとも一方のY測長ビームがY移動鏡42yに照射されるように、その取付位置が設定されている。干渉計システムは、2つのY測長ビームの少なくとも一方の反射光を受光し、その受光結果に基づいて、微動ステージ21のY軸方向に関する位置情報を求める。図1Aに戻り、基板ホルダ22は、板状の部材から成り、微動ステージ21上に固定されている。基板ホルダ22の上面には、不図示の複数の微少な突起が形成されており、その複数の突起上に基板Pが載置される。また、基板ホルダ22は、吸着装置例えば真空吸着装置を有しており、複数の突起の間の空間に負圧を発生させることにより上面上に載置された基板Pを吸着保持する。なお、基板ステージ装置PSTとしては、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書などに開示されるように、微動ステージ21及び基板ホルダ22の重量をキャンセルすることにより前述したZチルト駆動装置の負荷を軽減する重量キャンセル装置自重支持装置を有していても良い。次に基板交換装置48について説明する。基板交換装置48は、図2に示されるように、第1搬送ユニット50a,及び第2搬送ユニット50bを含み、基板ホルダ22と第1搬送ユニット50aとの相互間、及び基板ホルダ22と第2搬送ユニット50bとの相互間で適宜基板Pの受け渡しを行う。第1搬送ユニット50aは、Y側のサイドコラム32を構成する一対のZコラム32a相互間に配置され、第2搬送ユニット50bは、-Y側のサイドコラム32を構成する一対のZコラム32a間に配置されている。なお、図2では不図示であるが、第1搬送ユニット50a及び第2搬送ユニット50bは、それぞれ不図示の架台を介してボディBD,基板ステージ装置PSTなどから振動的に分離された状態で、その床面11からの高さZ軸方向の位置が基板ホルダ22とほぼ同じとなるように床面11図1A参照上に設置されている。第1搬送ユニット50aは、図3に示されるように、ベース51a,走行ユニット52a、及び一対のエア浮上ユニット53aを有している。ベース51aは、Y軸方向を長手方向とする平面視Z方向から見て矩形の平板状の部材から成り、XY平面に平行に配置されている。走行ユニット52aは、ベース51aの上面中央部に固定された固定子部54aと、固定子部54a上に搭載された可動子部55aとを含む。固定子部54aは、Y軸方向に延びる部材から成り、例えば磁石ユニットなどの固定子図示省略を有している。可動子部55aは、例えばコイルなどの可動子図示省略を有している。可動子部55aが有する可動子と固定子部54aが有する固定子とは、可動子部55aを固定子部54a上でY軸方向に所定のストロークで駆動する例えばYリニアモータを構成している。可動子部55aは、-Y側基板ステージ装置PST基板ホルダ22側の端部に保持部材、例えば吸着パッド58aを有している。吸着パッド58aには、例えば不図示の真空吸引装置が接続されており、-Y側の面で後述する基板トレイ90図3では不図示。図4A参照を吸着保持する。なお、可動子部55aすなわち、吸着パッド58aをY軸方向に駆動するための装置は、リニアモータに限らず、例えば送りねじ装置などであっても良い。また、基板トレイ90を吸着保持する吸着パッド58aに換えて、基板トレイ90を機械的に保持把持するメカニカルチャックを含む保持部材を可動子部55aに設けても良い。一対のエア浮上ユニット53aは、一方が走行ユニット52aのX側、他方が走行ユニット52aの-X側に配置されている。一対のエア浮上ユニット53aそれぞれは、配置が異なる点を除き実質的に同じものである。一対のエア浮上ユニット53aは、不図示の主制御装置により同期駆動される。ここで、一対のエア浮上ユニット53aは、同期駆動に限らず、時間的にずれて駆動されても良い。エア浮上ユニット53aは、図5Cに示されるように、可動ベース59a、Y駆動ユニット60a、一対のエアシリンダ61a、エア浮上装置62a、及び基板リフト装置63aを有している。なお、図5Cは、図3の5C-5C線断面図の一部第1搬送ユニット50a部分を示し、図5Aは、図3の5A-5A線断面図の一部基板ホルダ22部分を示す。可動ベース59aは、Y軸方向を長手方向とする平面視矩形の平板状の部材から成り、XY平面に平行に配置されている。Y駆動ユニット60aは、例えば送りねじ装置、及びYリニアガイド装置などを含み、可動ベース59aをY軸方向に所定のストロークで駆動する。図5Dには、可動ベース59aが、Y駆動ユニット60aにより図5Cに示される位置よりも-Y方向に駆動され、その-Y側の移動限界位置に位置した状態が示されている。なお、可動ベース59aをY軸方向に駆動するための装置は、送りねじ装置に限らず、例えばリニアモータ、エアシリンダなどであっても良い。一対のエアシリンダ61aは、Y軸方向に所定距離隔てて配置され、可動ベース59aの上面にそれぞれ固定されている。一対のエアシリンダ61aのそれぞれは、Z軸方向に移動可能なロッドを有している。一対のエアシリンダ61aのそれぞれは、不図示の主制御装置により同期駆動される。ここで、一対のエアシリンダ61aは、同期駆動に限らず、時間的にずれて駆動されても良い。エア浮上装置62aは、平面視で梯子状図3参照に組まれたフレーム64aと、そのフレーム64a上に搭載された一対の多孔質部材65aとを有しており、フレーム64aが一対のエアシリンダ61aのそれぞれのロッドの先端に取り付けられている。一対の多孔質部材65aは、それぞれY軸方向に延びる板状の部材から成り、X軸方向に所定距離隔てて互いに平行に配置されている図3参照。多孔質部材65aは、外部に設けられた不図示の気体供給装置から供給される加圧気体例えば空気をその上面から噴出して後述する基板トレイ90図5Cでは不図示。図4A参照を浮上させて下方から非接触で支持する。多孔質部材65aに代えて、例えば機械加工により、複数の穴を開けた板状の部材を用い、該部材の複数の穴を介して加圧気体例えば空気をその上面から噴出するようにしても良い。エア浮上装置62aは、図5Dに示されるように、可動ベース59aがY駆動ユニット60aにより-Y側に駆動されることにより、-Y側の端部がベース51aよりも-Y側に突き出す位置に移動することができる。図5Cに戻り、基板リフト装置63aは、複数本実施形態では、例えば13台図3参照のエアシリンダ66aを含む。複数のエアシリンダ66aそれぞれは、可動ベース59aの上面に所定の間隔で分散して固定されている。エアシリンダ66aは、Z軸方向に移動可能なロッド67aを有し、そのロッド67aの先端部Z側の端部には、基板P図示省略の下面を支持するパッド部材68aが取り付けられている。複数のエアシリンダ66aのそれぞれは、不図示の主制御装置により例えば同期して駆動されることにより基板Pを上下動させる。ここで、複数のエアシリンダ66aは、同期駆動に限らず、時間的にずれて駆動されても良い。以下、エアシリンダ66aのロッド67aを、リフトピン67aと称して説明する。なお、複数のリフトピン67aを所定のベース部材に固定し、そのベース部材をZ軸方向に駆動することにより基板Pを上下動させても良い。第2搬送ユニット50bは、図3中で左右対称に配置されているが、第1搬送ユニット50aと同様に構成されている。以下においては、説明の便宜上、第2搬送ユニット50bの各構成部分については、第1搬送ユニット50aの対応する構成部分の符号の末尾をaからbに置き換えた同一の符号を用いるものとする。本実施形態において、基板交換装置48を用いた基板ホルダ22上の基板交換は、図4A及び図4Bに示される基板トレイ90と称される部材を用いて行われる。基板トレイ90は、例えば自重による基板Pの変形撓みなどを抑制可能であり、基板載置部材、搬送補助部材、変形抑制部材、あるいは基板支持部材などとも呼ぶことができる。基板トレイ90は、第1支持部91a、複数本実施形態では、例えば4本の第2支持部91b、一対の連結部材93、及び複数本実施形態では、例えば4本の補剛部材94などを有している。第1支持部91aは、Y軸方向に延びる棒状の部材から成り、その長手方向に直交する断面XZ断面形状は、五角形状図4C参照となっている。第1支持部91aの長手方向寸法は、基板Pよりも長く設定されている。第2支持部91bは、第1支持部91aとほぼ同じ長さのY軸方向に延びる中空の部材から成り、その長手方向に直交する断面XZ断面形状は、ほぼ正方形図4C参照となっている。基板トレイ90は、第1支持部91a、及び4本の第2支持部91bを用いて基板P図4Aでは図示省略、図4C参照を下方から支持する。例えば、4本の第2支持部91bのうち、2本は第1支持部91aのX側に、他の2本は第1支持部91aの-X側にそれぞれ配置されている。第1支持部91a、及び4本の第2支持部91bは、X軸方向に所定間隔で平行に配置されている。例えば、4本の第2支持部91bのX軸方向に間する位置関係は、前述した第1搬送ユニット50aのエア浮上ユニット53aが有する多孔質部材65a図3参照のX軸方向に間する位置関係に対応している。なお、基板トレイ90は、基板Pを下方から支持した状態で、摩擦力によりその基板Pを保持するが、これに限らず、例えば真空吸着などにより吸着保持しても良い。一対の連結部材93は、それぞれX軸方向に延びるYZ断面矩形の棒状部材図4B参照から成る。Y側の連結部材93は、第1支持部91a、及び例えば4本の第2支持部91bのそれぞれのY側の端部同士を連結している。また、-Y側の連結部材93は、第1支持部91a、及び例えば4本の第2支持部91bのそれぞれの-Y側の端部同士を連結している。複数の補剛部材94は、それぞれX軸方向に延びるYZ断面矩形の棒状部材図4B参照から成る。第1支持部91a、及び例えば4本の第2支持部91bのそれぞれには、図4Bに示されるように、その上端面に複数、例えば4つの凹部が形成されている。複数の補剛部材94のぞれぞれは、第1支持部91a、及び例えば4本の第2支持部91bそれぞれの凹部に嵌合しており、その上端面Z側の面が第1支持部91a、及び例えば4本の第2支持部91bそれぞれの上端面よりもZ側に突き出さないようになっている。第1支持部91a、及び例えば4本の第2支持部91b、一対の連結部材93、及び例えば4本の補剛部材94それぞれは、例えばMMCMetalMatrixComposites:金属基複合材料、CFRPCarbonFiberReinforcedPlastics、あるいはC/Cコンポジット炭素繊維強化炭素複合材などにより形成されている。基板ホルダ22の上面には、図3に示されるように、Y軸方向に延びる溝部26yが複数、例えば5本、X軸方向に所定間隔で形成されている。また、基板ホルダ22の上面には、X軸方向に延びる溝部26xが複数、例えば4本、Y軸方向に所定間隔で形成されている。溝部26xの深さは、溝部26yよりも浅く設定されている図5A参照。さらに、基板ホルダ22の上面には、溝部26xと溝部26yとの交差部計20箇所に凹部27図5A参照が形成されている。凹部27の深さは、溝部26yよりも深く設定されている図5A参照。図4Cに示されるように、基板Pが基板ホルダ22上に載置された状態で、溝部26y内には、基板トレイ90の第1支持部91a,及び4本の第2支持部91bがそれぞれ収容される。また、基板Pが基板ホルダ22上に載置された状態で、溝部26x内には、基板トレイ90の補剛部材94が収容される。基板Pへの露光動作は、基板トレイ90の第1支持部91a,及び4本の第2支持部91bが溝部26y内に収容された状態で行われる。また、基板ホルダ22は、溝部26y内に収容された第1支持部91aを下方から支持するトレイガイドユニット23a、及び4本の溝部26yのそれぞれの内部に収容された第2支持部91bを下方からそれぞれ支持する複数ここでは4つのエア浮上ユニット23bを有している。図3に戻り、トレイガイドユニット23a及び4つのエア浮上ユニット23bのそれぞれは、Y軸方向に前述した凹部27の間隔に対応する間隔で配列された、例えば4台のエアシリンダ24を有している。トレイガイドユニット23a及び4つのエア浮上ユニット23bのそれぞれが有するエアシリンダ24は、凹部27内にそれぞれ収容されている図4C参照。トレイガイドユニット23aが有する、例えば4台のエアシリンダ24のそれぞれのロッド先端には、Yガイド部材29が架け渡されている。Yガイド部材29は、Y軸方向に延びる部材から成り、その上端面には、図4Cに示されるように、XZ断面V字状の溝部V溝が形成されている。基板トレイ90は、第1支持部91aがYガイド部材29のV溝内に挿入されることにより、基板ホルダ22に対するX軸方向への相対移動が制限される。一方、図3に示されるように、エア浮上ユニット23bが有する、例えば4台のエアシリンダ24のロッド先端には、エア浮上装置25が架け渡されている。エア浮上装置25は、Y軸方向に延びる平板状の部材から成る多孔質部材第1搬送ユニット50aの多孔質部材65aと実質的に同じ部材を含み、第2支持部91bを浮上させる機能を有する。Yガイド部材29も多孔質部材でできており、第1支持部91aを浮上させながらX軸方向への相対移動を制限させる機能を有していても良い。エア浮上装置25及びYガイド部材29は、それぞれ、複数のエアシリンダ24が不図示の主制御装置により同期駆動されることにより、溝部26y内で上下動する図5A及び図5B参照。ここで、複数のエアシリンダ24は、同期駆動に限らず、時間的にずれて駆動されても良い。ここで、トレイガイドユニット23aは、浮上型非接触型ではなく、例えばベアリングなどを用いる接触型でも良い。同様に、エア浮上ユニット23bに代えて、ベアリングなどを用いる接触型の支持機構を用いても良い。上述のようにして構成された露光装置10図1参照では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスク搬送装置マスクローダによって、マスクステージMST上へのマスクMのロードが行われる。また、第1搬送ユニット50a及び第2搬送ユニット50bの一方によって、基板ホルダ22上への基板Pの搬入ロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているものと同様であるのでその詳細な説明は省略する。そして、露光済みの基板Pは、第1搬送ユニット50a及び第2搬送ユニット50bの一方その基板Pの搬入を行った搬送ユニットにより基板ホルダ22上から搬出アンロードされ、その基板ホルダ22上には、別の基板Pが第1搬送ユニット50a及び第2搬送ユニット50bの他方により搬入ロードされる。露光済みの別の基板Pは、その別の基板Pの搬入を行った搬送ユニット第1搬送ユニット50a及び第2搬送ユニット50bの他方により基板ホルダ22上から搬出される。すなわち、露光装置10では、基板ホルダ22上の基板Pの交換が繰り返し行われることにより、複数枚の基板Pに連続して露光処理が行われる。以下、第1搬送ユニット50a、及び第2搬送ユニット50bを用いた基板ホルダ22上の基板Pの交換手順について、図6A~図8Bを参照して説明する。なお、図6A~図8Bは、基板Pの交換手順を説明するための図であり、基板ステージ装置PSTは、基板ホルダ22のみが示されている。また、理解を容易にするため、図6A~図8Bにおいて、露光処理が終了して基板ホルダ22上から搬出される露光処理済みの基板を基板Paとし、新たに基板ホルダ22上に載置される露光対象露光予定の基板を基板Pbとして説明する。基板交換は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。ここで、本実施形態では、図4Aなどに示される基板トレイ90が2つ用いられる。以下の説明では、基板Paを下方から支持する基板トレイを基板トレイ90a、基板Pbを下方から支持する基板トレイを基板トレイ90bと称する。また、図面の錯綜を避ける観点から、図8A及び図8Bでは、基板Pa、Pbが破線にて示されている。図6Aには、基板Paに対する露光処理が終了した直後の基板ステージ装置PSTが示されている。基板ホルダ22上には露光済みの基板Paが載置されている。基板トレイ90aは、基板ホルダ22の5本の溝部26y図6Aでは不図示、図3参照内に収容され、トレイガイドユニット23a及び4つのエア浮上ユニット23bに下方から支持されている。基板ホルダ22は、図2に示される基板交換位置第1搬送ユニット50a及び第2搬送ユニット50bとX軸方向に関する位置が同じになる位置に位置している。また、第2搬送ユニット50bでは、複数のリフトピン67bがZ側の移動限界位置上限移動位置に位置した状態とされ、次に露光処理が行われる予定の基板Pbが複数のリフトピン67bにより下方から支持されている。基板Pbは、基板Paの露光処理が行われている最中に不図示の基板搬送用のロボットにより外部から露光装置10内に搬送され、複数のリフトピン67b上に載置される。基板トレイ90bは、一対のエア浮上ユニット53bのそれぞれが有するエア浮上装置62bに下方から支持されている。また、可動子部55bは、-Y側の移動限界位置最も基板ホルダ22から離れた位置に位置している。これに対し、第1搬送ユニット50aでは、可動子部55aが-Y側の移動限界位置最も基板ホルダ22に接近した位置よりも幾分Y側に位置している。また、複数のリフトピン67aは、-Z側の移動限界位置下限移動位置に位置した状態とされている。次いで、図6Bに示されるように、露光済みの基板Paの搬出のために、基板ホルダ22による基板Paの吸着保持が解除され、基板ホルダ22内の複数のエアシリンダ24にエアが供給される。これにより、複数のエアシリンダ24のそれぞれのロッドがZ方向に移動し、基板トレイ90aが上方Z方向に移動し、基板Paが基板トレイ90aに下方から支持される。基板Paは、基板トレイ90aと共にZ方向に移動することにより、その下面が基板ホルダ22の上面から離間する。また、第1搬送ユニット50aでは、一対のエア浮上ユニット53a可動ベース59aのぞれぞれがY駆動ユニット60aにより-Y側に駆動され、一対のエア浮上装置62aのそれぞれの-Y側の端部がベース51aよりも-Y側に突き出す図6Bに対応する平面図である図8A参照。これに対し、第2搬送ユニット50bでは、一対のエア浮上ユニット53bのそれぞれが有する各一対合計4つのエアシリンダ61bにエアが供給され、これにより4つのエアシリンダ61bのそれぞれのロッドがZ方向に移動し、一対のエア浮上装置62b、及び基板トレイ90bがZ側に移動する。このときの各エア浮上装置62bの上面のZ位置は、基板ホルダ22が有する各エア浮上装置25の上面のZ位置と概ね一致している。また、可動子部55bがY方向に駆動され、吸着パッド58bが基板トレイ90bの-Y側の連結部材93を吸着保持する図8A参照。次いで、図6Cに示されるように、第1搬送ユニット50aの一対のエア浮上ユニット53aのそれぞれが有する各一対合計4つのエアシリンダ61aにエアが供給され、4つのエア浮上装置62aのそれぞれのロッドがZ方向に移動し、一対のエア浮上装置62aを上昇させる。このときの各エア浮上装置62aの上面のZ位置は、基板ホルダ22が有する各エア浮上装置25の上面のZ位置と概ね一致している。また、可動子部55aが-Y方向に駆動され、吸着パッド58aが基板トレイ90aのY側の連結部材93を吸着保持する。一方、第2搬送ユニット50bでは、複数のリフトピン67bが-Z方向に駆動され、基板Pbが降下-Z方向に移動する。これにより基板Pbが基板トレイ90b上に載置される。基板Pbが基板トレイ90b上に載置された後、複数のリフトピン67bは、さらに-Z側に駆動され、これにより各リフトピン67bが基板Pbの下面から離間する。この後、図7Aに示されるように、第1搬送ユニット50aの可動子部55aがY方向に駆動される。この際、第1搬送ユニット50aの一対のエア浮上装置62a及び基板ホルダ22の複数のエア浮上装置25のそれぞれから加圧気体が噴出される。これにより、基板トレイ90aが、浮上した状態で基板ホルダ22の複数のエア浮上装置25上から第1搬送ユニット50aの一対のエア浮上装置62a上へ水平面に平行に移動スライドし、基板ホルダ22から第1搬送ユニット50aに受け渡される図7Aに対応する平面図である図8B参照。また、この基板ホルダ22からの基板トレイ90a基板Paの搬出動作と並行して連動して、第2搬送ユニット50bの一対のエア浮上装置62bのぞれぞれがY駆動ユニット60bによりY方向に駆動され、一対のエア浮上装置62bのY側の端部が、基板ホルダ22に接近する。また、第2搬送ユニット50bでは、可動子部55bがY方向に駆動される。この際、一対のエア浮上装置62bから加圧気体が噴出されることにより、基板トレイ90bが、浮上した状態で一対のエア浮上装置62b上から基板ホルダ22の複数のエア浮上装置25上へ水平面に平行に移動スライドし、第2搬送ユニット50bから基板ホルダ22の複数のエア浮上装置25に受け渡される図8B参照。なお、図7A及び図8Bでは、基板トレイ90aの-Y側の端部搬出方向後端部と基板トレイ90bのY側の端部搬入方向先端部との間に、所定の間隔隙間が形成された状態で基板ホルダ22上の基板の入れ替え交換動作が行われているが、これに限らず、基板トレイ90aと基板トレイ90bとをより接近させた状態で基板ホルダ22上の基板の入れ替えが行われても良い。次いで、図7Bに示されるように、第1搬送ユニット50aでは、可動子部55aがさらにY方向に駆動され、基板トレイ90aが完全に基板ホルダ22から第1搬送ユニット50aに載り移る。そして、これに応じて一対のY駆動ユニット60aのそれぞれにより一対のエア浮上装置62aがそれぞれ基板トレイ90aと一体にY方向に駆動される。また、上記基板ホルダ22からの基板トレイ90a基板Paの搬出と並行して、第2搬送ユニット50bでは、可動子部55bがさらにY方向に駆動される。これにより、基板トレイ90b基板Pbが第2搬送ユニット50bから基板ホルダ22に完全に受け渡される。次いで、図7Cに示されるように、第1搬送ユニット50aでは、複数のエアシリンダ66aにエアが供給され、複数のリフトピン67aがそれぞれZ方向に移動することにより基板Paを下方から支持して上方に駆動し基板トレイ90aから離間させる。一方、第2搬送ユニット50bでは、吸着パッド58bによる基板トレイ90bの吸着保持が解除された後、可動子部55b及び一対のエア浮上装置62bがそれぞれ-Y方向に駆動され、図6Aに示される初期位置に戻される。さらに、基板ホルダ22では、複数のエアシリンダ24のロッドが-Z側に駆動され、基板Pbが基板トレイ90aと共に降下する。これにより、基板Pbの下面が基板ホルダ22の上面に接触し、基板ホルダ22が基板Pbを吸着保持する。また、基板Pbの下面が基板ホルダ22の上面に接触した後も、さらに複数のエアシリンダ24のロッドが-Z側に駆動され、これにより基板トレイ90bと基板Pbとが離間し、基板トレイ90bは、基板ホルダ22内に収容される。この後、第1搬送ユニット50aでは、複数のリフトピン67aに支持された露光済みの基板Paが不図示の基板搬送ロボットにより外部の装置例えば、コータディベロッパ装置に向けて搬送される。また、基板ホルダ22上に載置された基板Pbに露光処理が行われている最中に、次に露光予定の別の基板基板Pcと称する。基板Pcは図示省略が不図示の基板搬送ロボットにより搬送され、第1搬送ユニット50aの複数のリフトピン67a上に載置される。基板Pcは、複数のリフトピン67aが-Z側に駆動されることにより基板トレイ90a上に載置される。そして、基板ホルダ22上に載置された基板Pbに対する露光処理が終了すると、基板Pbは、基板トレイ90bと共に第2搬送ユニット50bにより基板ホルダ22から搬出され、その基板ホルダ22に対して、第1搬送ユニット50aにより基板Pcが載置された基板トレイ90aが搬入される。以降、基板ホルダ22上の基板の露光が行われる度に、上記と同様の第1搬送ユニット50a、第2搬送ユニット50b及び基板ホルダ22による基板の搬出入動作が繰り返し行われる。このように、本実施形態では、第1搬送ユニット50aと第2搬送ユニット50bとが、基板搬出装置、及び基板搬入装置としての役割を交互に入れ替えながら、2つの基板トレイ90第1搬送ユニット50aが使用する基板トレイ90a、及び第2搬送ユニット50bが使用する基板トレイ90bを用いて基板ホルダ22上に載置される基板Pの交換を繰り返し行う。以上説明したように、本実施形態に係る露光装置10では、基板ホルダ22への基板Pの搬入動作と、別の基板Pの基板ホルダ22からの搬出動作とを、基板ホルダ22上で並行して行うので、複数の基板Pに対して連続して露光処理を行う場合における全体的なスループットを向上させることができる。また、基板Pを基板トレイ90上に載置して搬送することから、基板Pの自重に起因する撓みを抑制でき、高速で基板Pの搬送を行うことができる。また、基板Pを損傷させる可能性を低減できる。また、基板ホルダ22、第1搬送ユニット50a、及び第2搬送ユニット50bのそれぞれにエア浮上ユニット23b,53a,53bを設け、基板トレイ90を浮上させた状態で移動させるので、高速かつ低発塵で基板トレイ90を移動させることができる。また、基板ホルダ22のトレイガイドユニット23aにV溝が形成されたYガイド部材29を設け、基板トレイ90の直進を案内するので、基板トレイ90を高速で安定して搬入、及び搬出することができる。また、基板搬入用、及び基板搬出用の2つの基板トレイ90を同一平面上で移動させるので、基板ホルダ22の上方の空間が狭い場合にも、本実施形態の基板交換装置48は有効である。また、搬入時に第2搬送ユニット50bから基板Pを基板ホルダ22に受け渡す際に一対のエア浮上装置62bを基板ホルダ22に接近させるので、基板トレイ90の受け渡しをスムーズに行うことができる。同様に、搬出時に基板ホルダ22から基板Pを第1搬送ユニット50aに受け渡す際にも、第1搬送ユニット50aの一対のエア浮上装置62aを基板ホルダ22に接近させるので、基板トレイ90の受け渡しをスムーズに行うことができる。なお、上記実施形態の基板交換装置48、基板ステージ装置PSTなどの構成は、一例に過ぎない。以下、上記実施形態のいくつかの変形例について、基板交換装置、及び基板ステージ装置を中心として説明する。《第1の変形例》図9Aには、第1の変形例に係る露光装置10aが示されている。露光装置10aでは、基板ステージ装置PSTaの一部を構成する微動ステージ21のY軸方向に関する位置情報Y位置情報を求める際に用いられるY移動鏡42yのZ位置が上記実施形態と異なる。露光装置10aにおいて、微動ステージ21のY位置情報を求めるための干渉計システム図9Aでは、Y干渉計40yのみが示されているがX干渉計40xも同様は、基板ホルダ122上に載置された基板P図9AではPaの表面と同一平面上で測長ビームを照射する。これにより、基板Pの位置情報をアッベ誤差なく求めることができる。このため、基板ステージ装置PSTaが有するY移動鏡42yは、その反射面のZ位置より正確には、Z端の位置が、基板ホルダ122の表面上面よりも高く設定されている。このため、露光装置10aでは、第2搬送ユニット150bの各エアシリンダ161b及び基板ホルダ122の各エアシリンダ124図9A参照のストロークが、上記実施形態における各エアシリンダ61b及び各エアシリンダ24のそれぞれと比べて長く設定されている。これにより、図9Bに示されるように、基板ホルダ122への基板トレイ90bの受け渡し時において、基板トレイ90bを上記実施形態に比べて高い位置でスライドさせ、基板トレイ90bとY移動鏡42yとの接触を回避する。なお、図9A及び図9Bに示されるように、第1搬送ユニット150aの各エアシリンダ161aも、基板ホルダ122の各エアシリンダ124に合わせて、そのストロークが上記実施形態よりも長く設定されている。《第2の変形例》図10A~図10Cには、第2の変形例に係る露光装置10bの概略構成が示されている。露光装置10bは、露光動作時に基板Pのスキャン動作とステップ動作とを交互に繰り返すステップアンドスキャン式の投影露光装置スキャニングステッパスキャナとも呼ばれるである。従って、基板ホルダ22は、X軸方向スキャン方向、及びY軸方向ステップ方向にそれぞれ所定のストロークで移動可能となっている。このため、第1搬送ユニット50a、及び第2搬送ユニット50bを上記実施形態と同様に配置することができない。露光装置10bが備える基板ステージ装置PSTbは、定盤12bのX側に補助定盤13を有している。補助定盤13は、定盤12bに連続して形成され、基板ステージ装置PSTbの駆動系リニアモータなどは、粗動ステージ20XYステージを補助定盤13上に位置させることができる。なお補助定盤13は、基板Pの交換時にのみ用いられ、露光時には使用されない。また、補助定盤13上に粗動ステージ20を位置させるための駆動系、及び計測系は、高精度が要求されないため、上記露光用の駆動系、及び計測系リニアモータ、及び干渉計システムとは別のものを用いても良い。補助定盤13のY側には、上記実施形態と実質的に同一の構成を有する第1搬送ユニット50aが配置され、補助定盤13の-Y側には、上記実施形態と実質的に同一の構成を有する第2搬送ユニット50bが配置されている。本第2の変形例では、基板Pに対する露光動作を定盤12b上で行った後、粗動ステージ20が補助定盤13上に移動され図10A参照、その位置で基板Pの交換動作が行われる。第1搬送ユニット50a、及び第2搬送ユニット50bの構成、及び動作は上記実施形態と同じであるので、その説明は省略する。《第3の変形例》図11Aには、第3の変形例に係る露光装置10cの概略構成が平面図にて示されている。露光装置10cは、上記第2の変形例と同様に、ステップアンドスキャン式の投影露光装置である。本第3の変形例では、上記実施形態と同様に、第1搬送ユニット50aがY側のサイドコラム32の一対のZコラム32a相互間に配置され、第2搬送ユニット50bが-Y側のサイドコラム32の一対のZコラム32a相互間に配置されている。本第3の変形例では、第1搬送ユニット50a、及び第2搬送ユニット50bは、それぞれ独立にY軸方向に移動可能になっている図11Bにおける白抜き矢印参照。第1搬送ユニット50a、及び第2搬送ユニット50bは、露光装置10cが露光動作を行っている最中は、それぞれ基板ホルダ22に接触しないように、定盤12b上から退避し図11B参照、基板交換時にのみ、基板ホルダ22に近接する位置に移動する図11A参照。従って、本第3の変形例の露光装置10cは、上記第2の変形例よりも装置全体をコンパクトにできる。なお、上記実施形態では、エア浮上ユニット23b,53a,53bを用いて基板トレイ90を浮上させた状態非接触状態でその基板トレイ90を水平面に沿ってスライドさせたが、これに限らず、例えばボール、あるいはコロのような転動体を用いて基板トレイ90を下方から支持しても良い。また、上記実施形態では、第1搬送ユニット50a,及び第2搬送ユニット50bそれぞれから基板トレイ90を基板ホルダ22に受け渡す際、エア浮上装置62a,62bのみが基板ホルダ22に接近したが図8B参照、エア浮上装置62a,62bと基板ホルダ22とを接近できればこれに限らず、例えば第1搬送ユニット50a,及び第2搬送ユニット50b全体すなわちベース51a,51bごとを基板ホルダ22に接近させても良い。また、上記実施形態では、第1搬送ユニット50a、及び第2搬送ユニット50bのそれぞれが基板トレイ90のX軸方向に関する中央部を保持してY軸方向に走行する走行ユニット52a,52bを有していたが、基板トレイ90を水平面に沿ってスライドさせるための走行ユニットの構成はこれに限らず、例えば、基板トレイ90のX軸方向に離間した2箇所を保持するようにしても良い。この場合、基板トレイ90のθz方向の回転を確実に抑制できる。また、基板トレイ90の互いに異なる2箇所をそれぞれ保持する走行ユニットを2台設け、その2台の走行ユニットを独立に制御することにより基板トレイ90すなわち基板Pのθz方向の位置を積極的に制御しても良いただし、基板トレイ90をθz方向に拘束しないように保持する。この場合、特に基板搬入時に基板Pの各辺をX軸、及びY軸干渉計システムの測長軸に平行にして基板ホルダ22上に受け渡すことができる。また、この場合、基板トレイ90図4A参照の支持部棒状の部材はX方向の動きを規制しない形状のものだけで構成例えば、第1支持部91aが第2支持部91bに置き換わった構成されていても良いこの場合、基板ホルダ22図3参照には、トレイガイドユニット23aに置き換えて第2支持部91bに対応するエア浮上ユニット23bが設けられる。また、上記実施形態において、搬入ロード時と搬出アンロード時との一方のみで基板トレイ90による基板Pのバキューム吸着を行っても良いし、いずれにおいても基板の吸着を行なわなくても良い。すなわち、搬出入時における基板の吸着は必須でない。例えば、基板Pの移動速度加速度、及び/又は基板トレイ90に対する基板Pの変位量又はその許容値などによって吸着の要否を決めても良い。特に後者の許容値は、例えば、搬入時においてはプリアライメント精度に相当し、搬出時においては変位による落下あるいは他の部材との衝突及び/又は接触の防止のための許容値に相当する。また、上記実施形態において、移動時における基板Pと基板トレイ90との相対変位移動を抑制及び/又は防止するための基板の保持部材は真空吸着を行うバキュームチャックなどに限られるものでなく、その代わりに、あるいはそれと組み合わせて、別方式、例えば複数の固定部ピンで基板を挟み込む、あるいは少なくとも1つの固定部を可動として、その固定部に対してプレート側面を押しつける方式の保持部材、又はクランプ機構などを用いても良い。《第2の実施形態》次に、第2の実施形態について、図12~図17Bに基づいて説明する。ここで、前述した第1の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一若しくは類似の符号を用いるとともに、その説明を簡略若しくは省略する。図12には、本第2の実施形態に係る露光装置10’の概略構成が平面図にて示されている。露光装置10’は、露光時にマスクと基板とが投影光学系に対してそれぞれ相対走査される前述の露光装置10と同様の走査露光型の投影露光装置である。露光装置10’は、基板ホルダ22’上からの基板Pの搬出及び基板ホルダ22’上への基板Pの搬入、すなわち基板交換の際に、第1、第2搬送ユニット50a、50bによる基板Pの搬送が基板トレイ90を介することなく行われる点が、前述した第1の実施形態に係る露光装置10と主に相違する。露光装置10’では、図12と図2とを比較するとわかるように、前述の基板ホルダ22に代えて、基板ホルダ22’が設けられている。また、露光装置10’では、基板交換装置48を構成する第1、第2搬送ユニット50a、50bのうち、第1搬送ユニット50aが基板ホルダ22’からの基板の搬出専用に用いられ、第2搬送ユニット50bが基板ホルダ22’上への基板の搬入専用に用いられる。従って、以下では、第1、第2搬送ユニット50a,50bを、それぞれ、基板搬出装置50a、基板搬入装置50bと呼ぶ。露光装置10’のその他の部分の構成は、前述した露光装置10と同様になっている。図13には、露光装置10’が備える基板ステージ装置PSTの基板ホルダ22’、基板搬出装置50a、及び基板搬入装置50bの平面図前述の図3に対応する図が示されている。また、なお、図14Aには、基板ホルダ22’の図13の14A-14A線に沿った断面図が示され、図14Bには、基板搬出装置50aの図13の14B-14B線に沿った断面図が示されている。図13及び図14Aから明らかなように、基板ホルダ22’の上面には、前述の溝部26yと同様のY軸方向に伸びる所定深さの複数、ここでは5本の溝部26と、溝部26よりも深い複数の凹部27が形成され、溝部26xに対応する溝部は形成されていない。また、基板ホルダ22’では、前述のエア浮上ユニット23a、23bに代えて、エア浮上ユニット23bと同様に構成された5つのエア浮上ユニット23が設けられている。すなわち、各エア浮上ユニット23は、複数、例えば4台のエアシリンダ24と、エア浮上装置25とを含む。エア浮上ユニット23が有する、例えば4台のエアシリンダ24のそれぞれのロッド先端には、エア浮上装置25が架け渡されている。基板ホルダ22’のその他の部分の構成は、前述の基板ホルダ22と同様になっている。また、図13及び図14Bから明らかなように、基板搬出装置50aでは、前述の吸着パッド58aに代えて、保持部材としての吸着パッド58a’が可動子部55aの-Y側基板ステージ装置PST基板ホルダ22’側の端部に設けられている。吸着パッド58a’は、吸着パッド58aと同様に構成されているが、そのZ側の面で基板P図13では不図示、図12、図15Cなど参照の下面を吸着保持する。なお、吸着パッド58a’は、基板Pの上面を吸着保持しても良い。また、吸着パッド58a’に換えて、基板Pを機械的に保持把持するメカニカルチャックを保持部として可動子部55aに設けても良い。また、本第2の実施形態では、基板搬出装置50aが備える一対のエア浮上ユニット53aのそれぞれが有するエア浮上装置62aは基板トレイを介することなく、基板Pを直接的に浮上させる。基板搬出装置50aのその他の部分の構成は、前述の第1の実施形態に係る第1の基板搬送装置と同様になっている。基板搬入装置50bは、図13で紙面左右対称に配置されているが、基板搬出装置50aと実質的に同じ構成を有しているので、その詳細な説明を省略する。以下では、基板搬出装置50aの各部材を示す符号中のaを、bに置き換えた符号を、基板搬入装置50bの各部材の符号として用いるものとする。露光装置10’では、不図示の主制御装置の管理の下、マスクステージ上へのマスクのロード、及び基板搬入装置50b図13参照による基板ホルダ22’上への基板Pの搬入ロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、露光動作が行なわれる。そして、露光済みの基板Pは、基板搬出装置50a図13参照により基板ホルダ22’上から搬出アンロードされ、その基板ホルダ22’上には、別の基板Pが基板搬入装置50bにより搬入ロードされる。すなわち、露光装置10’では、基板ホルダ22’上の基板Pの交換が繰り返し行われることにより、複数枚の基板Pに連続して露光処理が行われる。ここで、本第2の実施形態に係る露光装置10’における、基板搬出装置50a及び基板搬入装置50bを用いた基板ホルダ22’上の基板Pの交換手順について、図15A~図17Bを参照して説明する。なお、図15A~図17Bは、基板Pの交換手順を説明するための図であり、基板ステージ装置PSTは、基板ホルダ22’のみが示されている。また、理解を容易にするため、図15A~図17Bにおいて、露光処理が終了して基板ホルダ22’上から搬出される露光処理済みの基板を基板Paとし、新たに基板ホルダ22’上に載置される露光対象露光予定の基板を基板Pbとして説明する。基板交換は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。図15Aには、基板Paに対する露光処理が終了した直後の基板ステージ装置PSTが示されている。基板ホルダ22’上には露光済みの基板Paが載置されている。基板ホルダ22’は、図12に示される基板交換位置基板搬入装置50b及び基板搬出装置50aとX軸方向に関する位置が同じになる位置に位置している。また、基板搬入装置50bでは、複数のリフトピン67bがZ側の移動限界位置上限移動位置に位置した状態とされ、次に露光処理が行われる予定の基板Pbが複数のリフトピン67bにより下方から支持されている。基板Pbは、基板Paの露光処理が行われている最中に所定の基板搬送用のロボット18図15Aでは不図示、図16D参照により外部から露光装置10’内に搬送され、複数のリフトピン67b上に載置される。また、可動子部55bは、-Y側の移動限界位置最も基板ホルダ22’から離れた位置に位置している。これに対し、基板搬出装置50aでは、可動子部55aが-Y側の移動限界位置最も基板ホルダ22’に接近した位置よりも幾分Y側に位置している。また、複数のリフトピン67aは、-Z側の移動限界位置下限移動位置に位置した状態とされている。次いで、図15Bに示されるように、露光済みの基板Paの搬出のために、基板ホルダ22’による基板Paの吸着保持が解除され、基板ホルダ22’内の複数のエアシリンダ24にエアが供給される。これにより、複数のエアシリンダ24のそれぞれのロッドがZ方向に移動し、基板Paが複数のエア浮上装置25により下方から非接触支持され、Z方向に持ち上げられることにより、基板Paの下面が基板ホルダ22’の上面から離間する。また、基板搬出装置50aでは、一対のエア浮上ユニット53a可動ベース59aのぞれぞれがY駆動ユニット60aにより-Y側に駆動され、一対のエア浮上装置62aのそれぞれの-Y側の端部がベース51aよりも-Y側に突き出す図15Bに対応する平面図である図17A参照。これと併せて、一対のエア浮上ユニット53aのそれぞれが有する各一対合計4つのエアシリンダ61aにエアが供給され、エア浮上装置62aがZ側に駆動される。また、基板搬入装置50bでは、一対のエア浮上ユニット53bのそれぞれが有する各一対合計4つのエアシリンダ61bにエアが供給され、これにより4つのエアシリンダ61bのそれぞれのロッドがZ方向に移動し、エア浮上装置62bがZ側に移動する。このときの各エア浮上装置62bの上面のZ位置は、基板ホルダ22’が有する各エア浮上装置25の上面のZ位置と概ね一致している。また、複数のリフトピン67bが-Z方向に駆動され、基板Pbが一対のエア浮上装置62bにより下方から非接触支持される。基板Pbが一対のエア浮上装置62bに支持された後、複数のリフトピン67bは、さらに-Z側に駆動され、これにより各リフトピン67bが基板Pbの下面から離間する。また、可動子部55bがY方向に駆動され、基板Pbが降下した後、吸着パッド58b’がその基板Pbを吸着保持する図17A参照。次いで、図15Cに示されるように、基板搬出装置50aの可動子部55aが-Y方向に駆動され、吸着パッド58a’が基板PaのY側の端部の下方に挿入される。この後、4つのエアシリンダ61aにより一対のエア浮上装置62aがさらにZ方向に駆動される。そして、吸着パッド58a’がその基板Paを吸着保持する。このときの各エア浮上装置62aの上面のZ位置は、基板ホルダ22’が有する各エア浮上装置25の上面のZ位置と概ね一致している。この後、図16Aに示されるように、基板搬出装置50aの可動子部55aがY方向に駆動される。この際、基板搬出装置50aの一対のエア浮上装置62a及び基板ホルダ22’の複数のエア浮上装置25のそれぞれから加圧気体が噴出される。これにより、基板Paが、浮上した状態で基板ホルダ22’の複数のエア浮上装置25上から基板搬出装置50aの一対のエア浮上装置62a上へ水平面に平行に移動スライドし、基板ホルダ22’から基板搬出装置50aに受け渡される図16Aに対応する平面図である図17B参照。また、この基板ホルダ22’からの基板Paの搬出動作と並行して連動して、基板搬入装置50bの一対のエア浮上装置62bがY駆動ユニット60bによりY方向に駆動され、一対のエア浮上装置62bのY側の端部が、基板ホルダ22’の-Y側の端部に接近する。また、基板搬入装置50bでは、可動子部55bがY方向に駆動される。この際、一対のエア浮上装置62bから加圧気体が噴出されることにより、基板Pbが、浮上した状態で基板搬入装置50bの一対のエア浮上装置62b上から基板ホルダ22’の複数のエア浮上装置25上へと水平面に平行に移動スライドし、基板搬入装置50bから基板ホルダ22’の複数のエア浮上装置25へ受け渡される図17B参照。なお、図16A及び図17Bでは、基板Paの-Y側の端部搬出方向後端部と基板PbのY側の端部搬入方向先端部との間に、所定の間隔隙間が形成された状態で基板ホルダ22’上の基板の入れ替え交換動作が行われているが、これに限らず、基板Paと基板Pbとをより接近させた状態で基板ホルダ22’上の基板の入れ替えが行われても良い。次いで、図16Bに示されるように、基板搬出装置50aでは、可動子部55aがさらにY方向に駆動され、基板Paが完全に基板ホルダ22’から基板搬出装置50aに載り移る。そして、これに応じて一対のY駆動ユニット60aのそれぞれにより一対のエア浮上装置62aがそれぞれY方向に駆動される。また、上記基板ホルダ22’からの基板Paの搬出と並行して、基板搬入装置50bでは、可動子部55bがさらにY方向に駆動される。これにより、基板Pbが一対のエア浮上装置62bから基板ホルダ22’の複数のエア浮上装置25に完全に受け渡される。次いで、図16Cに示されるように、基板搬出装置50aでは、吸着パッド58a’による基板Paの吸着保持が解除される。また、複数のエアシリンダ66aにエアが供給され、複数のリフトピン67aがZ方向に移動することにより基板Paを下方から支持して上方に持ち上げ、一対のエア浮上装置62aから離間させる。また、これと並行して4つのエアシリンダ61aそれぞれのロッドが-Z方向に駆動され、一対のエア浮上装置62aが降下する。一方、基板搬入装置50bでは、吸着パッド58b’による基板Pbの吸着保持が解除された後、可動子部55b、及び一対のエア浮上装置62bがそれぞれ-Y方向に駆動され、図15Aに示される初期位置に戻される。さらに、基板ホルダ22’では、複数のエアシリンダ24のそれぞれのロッドが-Z側に駆動され、基板Pbが降下する。これにより、基板Pbの下面が基板ホルダ22’の上面に接触し、基板ホルダ22’が基板Pbを吸着保持する。また、基板Pbの下面が基板ホルダ22’の上面に接触した後も、さらに複数のエアシリンダ24のロッドが-Z側に駆動され、これにより複数のエア浮上装置25が基板Pbの下面から離間する。この後、図16Dに示されるように、基板搬入装置50bでは、複数のエアシリンダ66bにエアが供給され、複数のリフトピン67bがZ方向に駆動され、その複数のリフトピン67b上には、基板搬送ロボット18により外部から搬送された新たな露光対象の基板Pcが載置される。また、基板搬出装置50aでは、複数のリフトピン67aに下方から支持された基板Paが不図示の基板搬送ロボットにより外部の装置例えば、コータディベロッパ装置に向けて搬送される。以降、露光装置10’では、基板ホルダ22’上の基板の露光が行われる度に、図15A~図16Dに示される基板交換動作が繰り返されることにより、複数の基板Pに対し連続した処理露光が行われる。以上説明したように、本第2の実施形態に係る露光装置10’では、前述の第1の実施形態と同様に、基板ホルダ22’への基板Pの搬入動作と、別の基板Pの基板ホルダ22’からの搬出動作とを、基板ホルダ22’上で並行して行うので、複数の基板に対して連続して露光処理を行う場合における全体的なスループットを向上させることができる。また、基板ホルダ22’、基板搬入装置50b、及び基板搬出装置50aのそれぞれにエア浮上ユニットを設け、基板Pを浮上させた状態で移動させるので、基板Pを高速かつ低発塵で移動させることができる。また、基板Pの裏面に傷がつくのを防止できる。また、搬入対象の基板Pと、搬出対象の基板Pを同一平面上で移動させるので、基板ホルダ22’の上方の空間が狭い場合にも、本第2の実施形態に係る基板交換装置48は有効である。また、基板Pを浮上させるための複数のエア浮上装置25を基板ホルダ22’の内部に収容可能としたので、基板Pを基板載置面上で直接スライド搬送させるために基板ホルダ22’を特殊な構成にする必要がない。また、基板搬入装置50bから基板Pを基板ホルダ22’に受け渡す際に一対のエア浮上装置62bを基板ホルダ22’に接近させるので、基板Pの自重に起因する撓みを抑制でき、円滑に基板Pの受け渡しを行うことができる。同様に、基板ホルダ22’から基板Pを基板搬出装置50aに搬出する際にも、基板搬出装置50aの一対のエア浮上装置62aを基板ホルダ22’に接近させるので、基板Pの撓みを抑制できる。また、基板Pをダイレクトに搬送するので、例えば基板Pを搬送用のトレイ部材などに載置して搬送する場合に比べ、制御が容易である。なお、上記第2の実施形態において、基板搬出専用に用いられている第1搬送ユニット50aと基板搬入専用に用いられている第2搬送ユニット50bとを、前述の第1の実施形態と同様に、基板搬出装置、及び基板搬入装置としての役割を交互に入れ替えながら、基板ホルダ22’上に載置される基板Pの交換を繰り返し行うこととしても良い。反対に、前述した第1の実施形態において、第1、第2搬送ユニット50a、50bの一方を基板搬出専用とし、他方を基板搬入専用としても良い。また、詳細説明は省略するが、上記第2の実施形態についても、前述した第1の実施形態の第1ないし第3の変形例と同様の変形例の構成を採用することができ、同等の効果を得ることができる。また、上記第2の実施形態に係る露光装置10’においても、基板搬入装置50bから基板Pを基板ホルダ22’に受け渡す際、エア浮上装置62bと基板ホルダ22’とを接近できれば良いので、例えば基板搬入装置50b全体すなわちベース51bごと基板ホルダ22’に接近させても良い。また、基板ホルダ22’からの基板Pの搬出時にも、同様に基板搬出装置50a全体を基板ホルダ22’に接近させても良い。また、上記第2の実施形態においては、不図示の外部搬送装置との間の基板の受け渡しを複数のリフトピンを用いて行なったが、リフトピンは用いることなく、外部搬送装置と前述のエア浮上装置62a及び62bとの間で直接基板の受け渡しを行なっても良い。また、上記第2の実施形態では、基板搬出装置50a及び基板搬入装置50bのそれぞれが基板PのX軸方向に関する中央部を保持してY軸方向に走行する走行ユニット52a,52bを有していたが、基板Pを水平面に沿ってスライドさせるための走行ユニットの構成はこれに限らず、例えば、基板Pの端部のX軸方向に離間した2箇所を保持するようにしても良い。この場合、基板Pのθz方向の回転を確実に抑制できる。また、基板Pの互いに異なる2箇所をそれぞれ保持する走行ユニットを2台設け、その2台の走行ユニットを独立に制御することにより基板Pのθz方向の位置を積極的に制御しても良いただし、基板Pをθz方向に拘束しないように保持する。この場合、特に基板搬入時に基板Pの各辺をX軸、及びY軸干渉計システムの測長軸に平行にして基板ホルダ22’上に受け渡すことができる。なお、上記第1、第2の実施形態において、基板交換時、第1、第2搬送ユニット50a、50bをY方向に一列に配置するものとしたが、必ずしも一列に配置しなくても良い。例えば、第1搬送ユニット50aと第2搬送ユニット50bとを、基板ホルダ22又は22’を基準として互いに90度を成す方向に配置しても良い。また、交換時の基板の移送方向はX又はY方向に限らず、X軸及びY軸と交差する方向でも良い。また、上記第1、第2の実施形態において、第1、第2搬送ユニット50a、50bポート部の少なくとも一方の少なくとも一部は、必ずしも露光装置内に設けなくても良く、コータディベロッパ装置あるいはコータディベロッパ装置と露光装置との間のインターフェイス部などに設けても良い。なお、上記第1、第2の実施形態において、照明光は、ArFエキシマレーザ光波長193nm、KrFエキシマレーザ光波長248nmなどの紫外光、あるいはF2レーザ光波長157nmなどの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばDFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム又はエルビウムとイッテルビウムの両方がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ波長:355nm、266nmなどを使用しても良い。また、上記各実施形態では、投影光学系PLが、複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、1本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えば、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記各実施形態では投影光学系PLとして、投影倍率が等倍系のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は拡大系及び縮小系のいずれでも良い。また、上記各実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン又は位相パターン減光パターンを形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6,778,257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク可変成形マスク、例えば、非発光型画像表示素子空間光変調器とも呼ばれるの一種であるDMDDigitalMicromirrorDeviceを用いる可変成形マスクを用いても良い。また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びDNAチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも上記各実施形態を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状可撓性を有するシート状の部材のものも含まれる。なお、上記各実施形態に係る露光装置は、外径が500mm以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。なお、これまでの説明で引用した露光装置などに関する全ての公報、国際公開公報、米国特許出願公開明細書及び米国特許明細書の開示を援用して本明細書の記載の一部とする。《デバイス製造方法》次に、上記各実施形態に係る露光装置をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法について説明する。上記各実施形態に係る露光装置では、基板ガラス基板上に所定のパターン回路パターン、電極パターン等を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることができる。パターン形成工程まず、上述した各実施形態に係る露光装置を用いて、パターン像を感光性基板レジストが塗布されたガラス基板等に形成する、いわゆる光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成される。カラーフィルタ形成工程次に、RRed、GGreen、BBlueに対応した3つのドットの組がマトリックス状に多数配列された、又はR、G、Bの3本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルタを形成する。セル組み立て工程次に、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板、及びカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル液晶セルを組み立てる。例えば、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル液晶セルを製造する。モジュール組立工程その後、組み立てられた液晶パネル液晶セルの表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。この場合、パターン形成工程において、上記各実施形態に係る露光装置を用いて高スループットかつ高精度で基板の露光が行われるので、結果的に、マイクロデバイス液晶表示素子の生産性を向上させることができる。"