画像表示パネルの電極を駆動するICチップをフレキシブル配線基板に搭載した画像表示パネル用の駆動モジュールであって、前記ICチップの少なくとも一方の面および前記ICチップの周囲のフレキシブル配線基板の面を熱伝導性樹脂で覆って放熱層を形成し、且つその表面を露出させたことを特徴とする画像表示パネル用の駆動モジュール。前記フレキシブル配線基板の前記放熱層を形成しない領域に、スリット状の通風孔を設けたことを特徴とする請求項1に記載の画像表示パネル用の駆動モジュール。前記熱伝導性樹脂は熱伝導フィラーを分散したシリコン樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の画像表示パネル用の駆動モジュール。画像表示パネルと、請求項1に記載の駆動モジュールと、前記駆動モジュールに信号および電力を供給する回路基板と、前記画像表示パネルおよび前記回路基板を保持するシャーシとを備えた画像表示装置であって、前記駆動モジュールを、前記画像表示パネルの電極と前記回路基板とに接続するとともに、前記シャーシとの間に所定の間隔をあけて実装したことを特徴とする画像表示装置。しかしながら、このような構成の駆動モジュールを用いても、使用している間にICチップと放熱板との間に剥離が発生し、熱抵抗が大きくなるといった課題があった。加えて、放熱板の加工や放熱板をFPCに取り付ける組立て工数の増加、さらには駆動モジュールをシャーシに取り付ける工数の増加等、コストアップの要因にもなっていた。本発明はこのような課題に鑑みなされたもので、熱抵抗が小さく、かつ組立て工数が少ない駆動モジュール、およびそれを用いた画像表示装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、画像表示パネルの電極を駆動するICチップをフレキシブル配線基板に搭載した画像表示パネル用の駆動モジュールであって、ICチップの少なくとも一方の面およびICチップの周囲のフレキシブル配線基板の面を熱伝導性樹脂で覆って放熱層を形成し、且つその表面を露出させたことを特徴とする。この構成により、熱抵抗が小さく、かつ組立て工数が少ない駆動モジュールを提供することができる。また本発明の駆動モジュールのフレキシブル配線基板の放熱層を形成しない領域に、スリット状の通風孔を設けてもよい。また本発明の駆動モジュールの熱伝導性樹脂は熱伝導フィラーを分散したシリコン樹脂であってもよい。また本発明は、画像表示パネルと、上記記載の駆動モジュールと、駆動モジュールに信号および電力を供給する回路基板と、画像表示パネルおよび回路基板を保持するシャーシとを備えた画像表示装置であって、駆動モジュールを、画像表示パネルの電極と回路基板とに接続するとともに、シャーシとの間に所定の間隔をあけて実装したことを特徴とする。この構成により、熱抵抗が小さく、かつ組立て工数が少ない駆動モジュールを備えた画像表示装置を提供することができる。本発明によれば、熱抵抗が小さく、かつ組立て工数が少ない駆動モジュール、およびそれを用いた画像表示装置を提供することが可能となる。以下、本発明の一実施の形態における画像表示装置として、プラズマディスプレイパネルを用いたプラズマディスプレイ装置を例に、図面を用いて説明する。実施の形態図1は、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置のパネル10の分解斜視図である。パネル10は、ガラス製の前面基板21と背面基板31とを対向配置して、その間に放電空間を形成するように構成されている。前面基板21上には表示電極対を構成する走査電極22と維持電極23とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極22および維持電極23を覆うように誘電体層24が形成され、誘電体層24上には保護層25が形成されている。また、背面基板31上には複数のデータ電極32が形成され、そのデータ電極32を覆うように誘電体層33が形成されている。誘電体層33上には井桁状の隔壁34が設けられている。また、誘電体層33の表面および隔壁34の側面に蛍光体層35が設けられている。そして、走査電極22および維持電極23とデータ電極32とが交差する方向に前面基板21と背面基板31とを対向配置しており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、パネル10の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。図2は、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置のパネル10の電極配列図である。行方向に長いn本の走査電極22およびn本の維持電極23が配列され、列方向に長いm本のデータ電極32が配列されている。そして、1対の走査電極22および維持電極23と1つのデータ電極32とが交差した部分に放電セルが形成され、放電セルは放電空間内にm×n個形成されている。図3Aおよび図3Bは、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置のパネル10の外観の模式図であり、図3Aはパネル10を背面基板31側から見た図であり、図3Bは前面基板21側から見た図である。パネル10の前面基板21および背面基板31は矩形状であり長辺と短辺を有している。図3Aに示すように、前面基板21の短辺右側には走査電極用の電極引出部42が形成されている。電極引出部42のそれぞれはn本の走査電極22のそれぞれに接続されている。また、前面基板21の短辺左側には維持電極用の電極引出部43が形成されている。電極引出部43のそれぞれはn本の維持電極23のそれぞれに接続されている。この電極引出部42、43はそれぞれ複数のブロックに分かれており、各々のブロックには走査電極用FPCおよび維持電極用FPCが接続される。また図3Bに示すように、背面基板31の長辺下側にはデータ電極用の電極引出部44が形成されている。電極引出部44のそれぞれはm本のデータ電極32のそれぞれに接続されている。この電極引出部44も複数のブロックに分かれており、各々のブロックにはデータ電極32を駆動するための駆動モジュール50が接続される。図4Aおよび図4Bは、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の駆動モジュール50の詳細図であり、図4Aは駆動モジュール50を一方の面から見た図であり、図4Bは駆動モジュール50を他方の面から見た図である。駆動モジュール50は、フレキシブルな屈曲性を有するポリイミド樹脂フィルム等からなるFPC52にデータ電極32を駆動するためのICチップがフェースアップ実装されている。そして図4Aに示すように、ICチップの素子面側を覆うようにエポキシ樹脂等の封止樹脂62を充填し、機械的なダメージからICチップを保護している。また図4Bに示すように、ICチップの基板面側には、ICチップの放熱のための放熱層64を形成している。放熱層64は、ICチップおよびその周囲のFPC52の広い領域に熱伝導性樹脂を塗布し硬化させて形成している。そして放熱層64には放熱板等を取り付けることなく、その表面を露出させている。FPC52の一方にはICチップの出力に接続された複数の出力端子56が形成されている。この出力端子56は、パネル10のデータ電極用の電極引出部44のそれぞれに異方導電性接着材等を用いて接続するためのものである。FPC52のもう一方にはICチップの入力に接続された入力端子58が形成されている。この入力端子58は、駆動モジュール50に信号および電力を供給する回路基板に接続するためのものである。さらに本実施の形態の駆動モジュール50においては、駆動モジュール50を実装した時に通風路を形成するために、FPC52の放熱層64を形成しない領域にスリット状の通風孔54を設けている。図5A~図5Dは、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の駆動モジュール50の詳細を示す図であり、図5Aは平面図、図5Bは側面図、図5Cは分解斜視図、図5DはICチップ60を含む面における断面図である。ICチップ60の寸法は、例えば1mm×12mmであり、素子面側には入出力端子としてAu等からなる突起電極が設けられている。そしてその突起電極をFPC52の開口部53に露出した配線部分に共晶接続することにより実装されている。ICチップ60の素子面側を覆う封止樹脂62の寸法は、例えば3mm×15mmである。また、ICチップ60の基板面側を覆う放熱層64は、上述したように熱伝導性樹脂を塗布し硬化させて形成されている。本実施の形態における熱伝導性樹脂は、熱伝導フィラーを分散したシリコン樹脂である。このような熱伝導性のシリコン樹脂は、例えば常温硬化型または熱硬化型のシリコン樹脂を主材料とし、熱伝導フィラー材料として、Al2O3とSiO2とが分散されており、熱伝導率が、例えば0.2~5W/mKである。そして放熱層64の寸法は、例えば面積が8mm×30mmであり、厚みが、1.3mmである。このように本実施の形態における駆動モジュール50は、パネル10のデータ電極32を駆動するICチップ60をFPC52に搭載し、ICチップ60の少なくとも一方の面およびICチップ60の周囲のFPC52の面を熱伝導性樹脂で覆って放熱層64を形成し、且つその表面を露出させている。すなわち従来の放熱板の代りに、ICチップ60の一方の面およびFPC52の面に熱伝導性のシリコン樹脂による放熱層64を形成している。これにより、駆動モジュール50の組立て工数およびコストを大幅に削減することができる。図6は、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置80の構造を示す分解斜視図である。プラズマディスプレイ装置80は、駆動モジュール50を接続したパネル10と、シャーシ81と、熱伝導シート82と、電源回路、走査電極駆動回路、維持電極駆動回路、タイミング発生回路等、パネル10を駆動するための回路を搭載した回路基板群83と、これらを収納する前面枠84およびバックカバー85とを備えている。パネル10の短辺側に設けられた走査電極用の電極引出部および維持電極用の電極引出部には、それぞれ走査電極用フレキシブル基板および維持電極用フレキシブル基板が接続されている。またパネル10の長辺下側に設けられたデータ電極用の電極引出部44には駆動モジュール50の出力端子56が接続されている。熱伝導シート82は、パネル10をシャーシ81に接着するとともに、パネル10で発生した熱をシャーシ81に逃がすために設けられている。シャーシ81は、一方の面で熱伝導シート82を介してパネル10を保持するとともに、他方の面には回路基板群83の各回路基板が取り付けられている。図6には、回路基板群83のうち、駆動モジュール50に信号および電力を供給する回路を実装した回路基板90を明示している。回路基板90には、駆動モジュール50の入力端子58を接続するためのコネクタ92が複数設けられている。図7Aおよび図7Bは、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置80の駆動モジュール50の実装の様子を示す図であり、図7Aはバックカバー85側から見た拡大図、図7Bは、図7AのA-A線に沿った断面図である。パネル10のデータ電極32の電極引出部44に出力端子56を接続された駆動モジュール50は、シャーシ81を乗り越えて、入力端子58がコネクタ92に接続されている。このとき図7Bに示したように、駆動モジュール50は、シャーシ81と接触しないように所定の間隔をあけて実装されている。そのためFPC52の通風孔54を介して、点線Bで示した気流の流れが生じ、駆動モジュール50の封止樹脂62側からもICチップが冷却される。また駆動モジュール50の封止樹脂62とシャーシ81とが接触しないので、封止樹脂62が割れるおそれもない。さらに駆動モジュール50をシャーシ81に固定しなくてもよいので、プラズマディスプレイ装置80の組立て工数も削減できる。このように画像表示装置80は、画像表示パネル10と、駆動モジュール50と、駆動モジュール50に信号および電力を供給する回路基板90と、画像表示パネル10および回路基板90を保持するシャーシ81とを備え、駆動モジュール50を画像表示パネル10のデータ電極32と回路基板90とに接続するとともに、シャーシ81との間に所定の間隔をあけて実装している。なお、本実施の形態においては、データ電極用の電極引出部44は背面基板31の長辺下側に形成されており、駆動モジュール50もパネル10の下側に接続されているものとして説明したが、データ電極用の電極引出部44がパネル10の長辺上側に形成されている場合には、駆動モジュール50もパネル10の上側に接続し、長辺上側および下側に形成されている場合には、駆動モジュール50もパネル10の上側および下側に接続すればよい。また、実施の形態において示した具体的な数値等は単に一例を示したに過ぎず、本発明はこれらの数値に何ら限定されるものではない。これらの数値等は、使用する画像表示デバイスの特性や画像表示装置の仕様等にあわせて最適に設定することが望ましい。