"光電変換素子が実装された光サブアセンブリと、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とが筺体内においてフレキシブルプリント回路基板を介して電気接続されて成る光データリンクであって、前記光サブアセンブリは、矩形状のセラミック枠を積層して成るセラミックパッケージを有し、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記セラミックパッケージの底面の少なくとも一辺に形成された電極パッドと、前記回路基板の前記セラミックパッケージの底面と非平行な面に形成された電極パッドとが電気接続可能なように折り曲げられた折り曲げ部を有し、該折り曲げ部が、前記セラミックパッケージの内側方向に位置することを特徴とする光データリンク。前記フレキシブルプリント回路基板は、平面状態において、前記セラミックパッケージの底面の前記一辺に形成された電極パッドと接続される第1回路端子部と、他辺に形成された電極パッドと接続される第2回路端子部との間に切れ込みを有することを特徴とする請求項1に記載の光データリンク。近年、光モジュールのパッケージに、上述のCANパッケージより小さく安価な矩形状のセラミック枠を積層して成るセラミックパッケージを用いた光モジュールの開発が進められている。図9は、セラミックパッケージを用いた光モジュールを有するOSAの一例を示す図であり、図中、201はTOSAを示す。TOSA201は、図9に示すように、LDを内蔵するセラミックパッケージ202a以下、PKG202aというを有する光モジュール202と、光ファイバとの接続のためのスリーブ部203とからなる。TOSA201も、図8のTOSA101と同様、回路基板との電気接続にはFPCが用いられる。図10は、図9のTOSA201にFPC210を取り付ける方法の一例を説明する図で、図10AはFPC210を取り付けた状態のTOSA201の斜視図、図10Bは同側面の部分図である。FPC210は、図10Aに示すように、PKG202aの底面202bに接するようにセットされた状態で、PKG202aと半田付けされる。この際、半田は、PKG202aとFPC210の界面に広がると同時に、PKG202aの側部のキャスタレーション部202c図9参照においてフィレットとなる。また、外部回路基板のFPC210との接続面は、PKG202aの底面202bに対して垂直方向に延在しており、FPC210は、図10Bに示すように、該外部回路基板と電気接続可能なようにPKG202aの外側方向に向けて張り出すように折り曲げられる折り曲げ部211を有する。上述のように折り曲げることによって半田フィレットFに大きな応力が加わらないように、ポリイミド製の補強板220がFPC210の半田接続面とは反対側に取り付けられる。また、補強板220の先が折り曲げ部211となるが、FPC210の屈曲性の観点から0.5mm以上で曲げることが必要である。そうすると、FPC210は、PKG202aに対して1.5mm程度飛び出すことになる。この場合、X2やXFP等の小型の光トランシーバでは、FPC210の飛出し部分が該光トランシーバの筺体と干渉接触してしまう。以上のような課題については、特許文献1には開示も示唆もされていない。本発明は、上述のような実情に鑑み、セラミックパッケージを有するOSAと回路基板とが筺体内においてFPCを介して電気接続されてなり、FPCが筺体と接触することがない光データリンクを提供することを目的とする。本発明の光データリンクは、光電変換素子が実装された光サブアセンブリと、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とが筺体内においてフレキシブルプリント回路基板を介して電気接続されて成るものであって、光サブアセンブリが、矩形状のセラミック枠を積層して成るセラミックパッケージを有し、フレキシブルプリント回路基板が、セラミックパッケージの底面の少なくとも一辺に形成された電極パッドと、回路基板のセラミックパッケージの底面と非平行な面に形成された電極パッドとが電気接続可能なように折り曲げられた折り曲げ部を有し、該折り曲げ部が、セラミックパッケージの内側方向に位置することを特徴とする。また、フレキシブルプリント回路基板が、平面状態において、セラミックパッケージの底面の上記一辺に形成された電極パッドと接続される第1回路端子部と、他辺に形成された電極パッドと接続される第2回路端子部との間に切れ込みを有することが好ましい。本発明によれば、フレキシブルプリント回路基板の回路基板との接続のための折り曲げ部が、光サブアセンブリのセラミックパッケージの内側方向に位置するので、フレキシブルプリント回路基板が筺体と接触することが光データリンクを提供することができる。図により、本発明の実施の形態を説明する。本発明による光データリンクは、例えば、図1に一例として示すような形状の光トランシーバ10に適用することができる。この光トランシーバ10は、LD等の光電変換素子が実装されたセラミックパッケージを有するOSAと、電気信号の授受を行う電子部品群が実装された回路基板とを、上部カバー11及び下部カバー12により覆って構成される。上部カバー11及び下部カバー12は、光トランシーバ10の筺体を兼ね、金属製とすることにより内部に搭載される発熱部品の放熱体としての機能を備える。上下部カバー11,12の前部には、ホスト装置の装着口を塞ぐようにして取り付けるためのフランジ部13を有し、その前方には、光コネクタを装着するレセプタクル部14を備えている。上下部カバー11,12の後部には、回路基板の苦端に形成された電気コネクタ部15aが突き出ていて、ホスト装置との電気接続に供される。図2は、図1の上部カバー11を取り外した状態の図で、光トランシーバ10の内部の様子を示している。下部カバー12には、回路基板15が搭載され、光電変換や電気信号の授受のための電子部品群やIC19等が実装されている。下部カバー12の前部には、光信号を送信するTOSA20と光信号を受信するROSA40が搭載され、フレキシブル回路基板30、50を介して、回路基板15に電気的に接続されている。また、TOSA20には弾性部材17を用いて放熱ブロック16が熱的に密着されており、TOSA20内の発熱部品からの熱が放熱ブロック16を介して上部カバー11に伝わるようになっている。図3及び図4は、TOSA20を説明するための図で、図3はTOSA20の断面図、図4は同斜視図である。TOSA20は、図3に示すように、複数の矩形状のセラミック枠を積層してなるセラミックパッケージ21a以下、PKG21aというを有する光モジュール21に、ジョイントスリーブ22を介して、光ファイバとの光結合を形成するためのスリーブ23を結合して構成される。光モジュール21のPKG21aは、複数の矩形状セラミック枠を積層して側壁部21bを形成し、その一部は外部回路との電気接続を形成する端子部21c,21d図4参照とされ、背面に底壁として金属板を用い、放熱面部24としている。側壁部21bの上部には、補助壁21eを介してジョイントスリーブ22と嵌合連結する連結部21fが設けられている。PKG21aの底壁を形成する放熱面部24には、ペルチェ素子等の電子冷却装置TEC:ThermoElectricCooler25が実装され、発熱電極側が放熱面部24に接合される。TEC25の吸熱電極側には、発熱部品であるLD等が実装され、LDの動作温度が調整制御される。なお、PKG21aの内部には、LDの他にLDの発光状態をモニタするフォトダイオード、LDからの信号光を集光して光ファイバに光結合させるための集光レンズ等が実装されている。ジョイントスリーブ22は、光モジュール21とスリーブ23とを調心して連結するためのものである。光モジュール21とは、連結部21fの筒状の嵌合部分において矢印Zで示す軸方向に対する調心が行われる。スリーブ23とは、矢印XY方向の調心で、スリーブ端の面方向の接合位置を調整することにより行われる。スリーブ23は、外部に光信号を送出するための光ファイバを接続するものである。このスリーブ23は、光ファイバの端部に取り付けられたフェルールが挿入されるフェルール挿着孔23aを有し、短尺の光ファイバ23cが収納されたスタブ23bを備えている。そして、光モジュール21のLDから送出された信号光は、短尺光ファイバ23cの入力端に集光され、出力端からフェルール挿着孔23aに挿着された光ファイバに送出されて送信される。PKG21aの背面の底壁を形成する放熱面部24は、図4に示すように、矩形状でPKG21aの背面から多少突出するように形成される。また、PKG21aの背面には、放熱面部24を避けた2辺のうちの一辺に第1端子部21cが設けられ、他辺に第2端子部21dが設けられている。第1端子部21cは、第2端子部21dより面積が大となっている。これら第1端子部21cと第2端子部21dには、FPC30図2参照が接続され、回路基板15に電気的に接続される。図5は、TOSA20にFPC30を取り付けた時の様子を模式的に示す図で、図5A,Bは斜視図、図5Cは側方側面図である。FPC30は、図5A,Bに示すように、光モジュール21の第1端子部21cに接続される第1回路端子部31と、第2端子部21cに接続される第2回路端子部32と、回路基板15図2参照に接続される基板側回路端子部33と、第1回路端子部31及び第2回路端子部32と基板側回路端子部33とを結線する配線部34とを有する。このFPC30は、PKG21aの底面の第1端子部21cと第1回路端子部31とが接し、第2端子部21dと第2回路端子部32とが接するようにセットされた状態で、PKG21aと半田付けされる。なお、FPC30をPKG21aに対してセットする際、FPC30に事前に曲げ癖を付けておくことが好ましい。PKG21aとFPC30の電気接続のための半田は、光モジュール21とFPC30の界面に広がると同時に、光モジュール21の下部図の上部のキャスタレーション部21gや側部のキャスタレーション部21hにおいてフィレットとなる。また、回路基板15図2参照のFPC30との接続面は、PKG21aの端子部21c,21dが形成された底面に対して垂直方向に延在しており、FPC30は、回路基板15と電気接続可能なように折り曲げられる。この折り曲げの際、FPC30の第1回路端子部31側の折り曲げ部35は、図5Cに示すように、側方視においてPKG21aの内側方向に位置する。この構成により、FPC30の回路端子部31側のPKG21aに対する張り出し量Hを1.0mm程度に抑えることができる。したがって、FPC30の第1回路端子部31側では光モジュール21と下部カバー12図2参照が近接しているが、下部カバー12すなわち光トランシーバ10の筺体とFPC30とが干渉接触することがない。また、形成される半田フィレットFは図10Bと同じ形成状態であり、品質上の問題は少ない。さらに、光モジュール21側の電極パッドとFPC30側の電極パッドを半田付けするという点からも図10Bと同じであり、高周波特性等の問題もない。図6は、FPC30の具体例を示す図であり、図6A~Cは使用状態のFPC30の斜視図、図6DはFPC30の展開図であり、図6A~Cでは後述の配線パターンの図示を省略している。図6A~Cに示すように、FPC30は、第1回路端子部31や、第2回路端子部32、基板側回路端子部33に電極パッド31a,32a,33aが形成されている。また、図6Dに示すように、FPC30は、配線パターン34aが形成されており、該配線パターン34aにより、第1回路端子部31の電極パット31aと基板側回路端子部33の電極パッド33aとが電気接続され、第2回路端子部32の電極パッド32aと基板側回路端子部33の電極バット33aとが電気接続されている。さらに、FPC30は、平面状態において、第1回路端子部31と第2回路端子部32とが近接しており、これらの間に切れ込み36が形成されている。仮にこの切れ込み36が無い状態で第1回路端子部31と第2回路端子部32とが近接している場合、FPC30の第1回路端子部31側の折り曲げ部35がPKG21aに対して内側にあると、PKG21aの隣り合う2辺の端子部すなわち第1端子部21cと第2端子部21dに第1回路端子部31と第2回路端子部32とを接続することができない。しかし、FPC30は、この切れ込み36により、第1回路端子部31の形成部分と第2回路端子部32の形成部分とを互いに逆方向に折り曲げることができるので、PKG21aの第1端子部21cと第2端子部21dへ接続することができる。図7は、本発明に関わるFPCの他の例を示す図であり、図6のものと同様な部分については、同じ参照符号を付すことにより、その説明を省略する。図7のFPC30’では、図6のFPC30と異なり、第2回路端子部32を含む部分を上方向図7Aの左下方向、図7Bの右下方向に一旦折り曲げ、その後、第2回路端子部32を側方図7Aの左上方向、図7Bの左下方向に折り曲げられて用いられる。FPC31’は、この側方に関する折り曲げ部37も上方からの側方視においてPKG21aに対して内側となっている。"