"センサと、前記センサに電気的に接続されたケーブルと、前記ケーブルを通じて前記センサに電気的に接続され、前記センサの駆動制御を行うと共に前記センサの検出結果に基づく電気信号を出力する回路基板と、前記回路基板を収納する筐体と、を備えるセンサ装置であって、前記筐体は、外部からの前記回路基板に対する電気的な接続を受け付ける外部端子が設けられ、前記外部端子に前記回路基板を電気的に接続した状態で前記回路基板を支持する第1部材と、前記ケーブルが挿設され、前記第1部材に係合して前記第1部材との間に前記回路基板を収納する第2部材とを含み、前記筐体は、前記第1部材と前記第2部材との係合に伴って、前記回路基板を前記ケーブルへと電気的に接続することを特徴とするセンサ装置。請求項1に記載のセンサ装置であって、前記第1部材は、前記回路基板に電気的に接続され前記センサ側からの前記回路基板に対する電気的な接続を受け付ける第1端子を含み、前記第2部材は、前記ケーブルに電気的に接続されると共に前記第1端子と係合可能な第2端子を含み、前記第1端子および前記第2端子は、前記第1部材と前記第2部材との係合に伴って、相互に係合して相互に電気的に接続することを特徴とするセンサ装置。前記第1端子および前記第2端子は、前記第1部材と前記第2部材とを係合した状態で、前記回路基板と共に前記筐体の内部に封止されることを特徴とする請求項2に記載のセンサ装置。前記第1端子および前記第2端子は、前記第1部材と前記第2部材とを係合した状態で、前記回路基板の面に沿って配置されることを特徴とする請求項2または請求項3に記載のセンサ装置。請求項2に記載のセンサ装置であって、更に、前記外部端子および前記第1端子を保持してなる端子台を備え、前記端子台を前記第1部材に係止させることによって、前記外部端子および前記第1端子を前記第1部材に設けたことを特徴とする請求項2に記載のセンサ装置。請求項5に記載のセンサ装置であって、前記第1部材は、更に、それぞれ突設され、基端部および先端部をそれぞれ有する二つの突設部を含み、前記端子台は、前記二つの突設部の間に挟持されており、前記二つの突設部の間は、前記基端部側の方が前記先端部よりも狭いことを特徴とするセンサ装置。請求項5または請求項6に記載のセンサ装置であって、前記端子台は、前記回路基板に固定されており、前記第1部材は、更に、それぞれ突設され、相互の間に前記回路基板をガイドする二つの基板ガイド部を含むことを特徴とするセンサ装置。請求項5ないし請求項7のいずれか一項に記載のセンサ装置であって、前記端子台は、前記外部端子を保持する外部端子側端子台と、前記外部端子側端子台とは別体で構成され、前記第1端子を保持する第1端子側端子台とを含むことを特徴とするセンサ装置。前記外部端子および前記第1端子は、前記第1部材に一体成形されたことを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれか一項に記載のセンサ装置。請求項2ないし請求項4、および請求項9のいずれか一項に記載のセンサ装置であって、前記第1部材は、更に、それぞれ突設され、相互の間に前記回路基板を支持する二つの基板支持部と、前記二つの基板支持部の間に跨設され、前記第1端子を支持する端子支持部とを含むことを特徴とするセンサ装置。前記二つの基板支持部の各々に、前記第2部材を前記第1部材に係合させる位置へ誘導するガイドを形成したことを特徴とする請求項10に記載のセンサ装置。請求項1ないし請求項11のいずれか一項に記載のセンサ装置であって、前記第2部材は、開口した容器として機能する容器体であり、前記第1部材は、前記第2部材の蓋として機能する蓋体であることを特徴とするセンサ装置。しかしながら、従来、センサ装置の製造工程において回路基板を筐体に収納する際の作業性について十分な考慮がなされていなかった。本発明は、上記した課題を踏まえ、センサ装置の製造工程における作業性を向上させることを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]適用例1のセンサ装置は、センサと、前記センサに電気的に接続されたケーブルと、前記ケーブルを通じて前記センサに電気的に接続され、前記センサの駆動制御を行うと共に前記センサの検出結果に基づく電気信号を出力する回路基板と、前記回路基板を収納する筐体と、を備えるセンサ装置であって、前記筐体は、外部からの前記回路基板に対する電気的な接続を受け付ける外部端子が設けられ、前記外部端子に前記回路基板を電気的に接続した状態で前記回路基板を支持する第1部材と、前記ケーブルが挿設され、前記第1部材に係合して前記第1部材との間に前記回路基板を収納する第2部材とを含み、前記筐体は、前記第1部材と前記第2部材との係合に伴って、前記回路基板を前記ケーブルへと電気的に接続することを特徴とする。この適用例によれば、第1部材と第2部材とを係合させて筐体に回路基板を収納すると同時に、回路基板に対するケーブル側からの電気的接続を完結することができる。その結果、センサ装置の製造工程における作業性を向上させることができる。[適用例2]適用例1のセンサ装置において、前記第1部材は、前記回路基板に電気的に接続され前記センサ側からの前記回路基板に対する電気的な接続を受け付ける第1端子を含み、前記第2部材は、前記ケーブルに電気的に接続されると共に前記第1端子と係合可能な第2端子を含み、前記第1端子および前記第2端子は、前記第1部材と前記第2部材との係合に伴って、相互に係合して相互に電気的に接続しても良い。この適用例によれば、筐体構造の複雑化を避け、第1部材と第2部材とを係合するだけで容易に電気的な接続を図ることができる。[適用例3]適用例2のセンサ装置において、前記第1端子および前記第2端子は、前記第1部材と前記第2部材とを係合した状態で、前記回路基板と共に前記筐体の内部に封止されても良い。この適用例によれば、回路基板と同様に、第1端子および第2端子を保護することができる。[適用例4]適用例2または適用例3のセンサ装置において、前記第1端子および前記第2端子は、前記第1部材と前記第2部材とを係合した状態で、前記回路基板の面に沿って配置されても良い。この適用例によれば、筐体の小型化を図ることができる。[適用例5]適用例2のセンサ装置において、前記センサ装置は、更に、前記外部端子および前記第1端子を保持してなる端子台を備え、前記端子台を前記第1部材に係止させることによって、前記外部端子および前記第1端子を前記第1部材に設けても良い。この適用例によれば、外部端子および第1端子を第1部材に一体成形した場合と比較して、センサ装置を製造する際の作業性を向上させることができる。例えば、外部端子や第1端子の仕様材質、メッキ、形状、本数などを変更する場合には、第1部材全体ではなく、端子台を交換することによって対応することができる。また、回路基板と共に外部端子や第1端子に対して防湿コートを実施する場合には、第1部材から分離した状態で防湿コートを実施することができる。また、回路基板に対して外部端子や第1端子をハンダ付けする場合には、第1部材から分離した状態でハンダ付けを実施することができる。[適用例6]適用例5のセンサ装置において、前記第1部材は、更に、それぞれ突設され、基端部および先端部をそれぞれ有する二つの突設部を含み、前記端子台は、前記二つの突設部の間に挟持されており、前記二つの突設部の間は、前記基端部側の方が前記先端部よりも狭いとしても良い。この適用例によれば、第1部材に対する端子台の取り付けを容易にしつつ、第1部材に対する外部端子の位置決め精度を向上させることができる。[適用例7]適用例5または適用例6のセンサ装置において、前記端子台は、前記回路基板に固定されており、前記第1部材は、更に、それぞれ突設され、相互の間に前記回路基板をガイドする二つの基板ガイド部を含むとしても良い。この適用例によれば、第1部材に対する外部端子の位置決めを阻害することなく、回路基板を第1部材に組み付けることができる。[適用例8]適用例5ないし適用例7のいずれかのセンサ装置において前記端子台は、前記外部端子を保持する外部端子側端子台と、前記外部端子側端子台とは別体で構成され、前記第1端子を保持する第1端子側端子台とを含むとしても良い。この適用例によれば、外部端子および第1端子の一方の仕様材質、メッキ、形状、本数などを変更する場合、外部端子側端子台および第1端子側端子台の一方を交換することによって対応することができる。[適用例9]適用例2ないし適用例4のいずれかのセンサ装置において、前記外部端子および前記第1端子は、前記第1部材に一体成形されても良い。この適用例によれば、外部端子および第1端子を第1部材に対して個別に組み付ける作業工程を省くことができる。[適用例10]適用例2ないし適用例4、および適用例9のいずれかのセンサ装置において、前記第1部材は、更に、それぞれ突設され、相互の間に前記回路基板を支持する二つの基板支持部と、前記二つの基板支持部の間に跨設され、前記第1端子を支持する端子支持部とを含むとしても良い。この適用例によれば、第1部材における回路基板および第1端子の組み付け剛性を十分に確保しながら、筐体の小型化を図ることができる。[適用例11]適用例10のセンサ装置において、前記二つの基板支持部の各々に、前記第2部材を前記第1部材に係合させる位置へ誘導するガイドを形成しても良い。この適用例によれば、第1部材と第2部材とを係合させる際の作業性を向上させることができる。[適用例12]適用例1ないし適用例11のいずれかのセンサ装置において、前記第2部材は、開口した容器として機能する容器体であり、前記第1部材は、前記第2部材の蓋として機能する蓋体であるとしても良い。この適用例によれば、筐体による回路基板の保護を損なうことなく、第1部材に対して回路基板を組み付ける際の作業性を向上させることができる。本発明の形態は、センサ装置の形態に限るものではなく、例えば、センサ装置を構成する部品、センサ装置を製造する方法などの種々の形態に適用することも可能である。また、本発明は、前述の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。以上説明した本発明の構成および作用を一層明らかにするために、以下本発明を適用したセンサ装置について説明する。A.第1実施例:A-1.センサ装置の構成:図1は、センサ装置10の構成を示す説明図である。センサ装置10は、センサ20、筐体30、外部端子40、回路基板50、第1端子60、第2端子70およびケーブル80を備える。センサ装置10は、センサ装置10の外部である制御装置90に対して、外部端子40を通じて電気的に接続可能であり、センサ20の検出結果に基づく電気信号を、外部端子40を通じて制御装置90に出力する。本実施例では、センサ20は、内燃機関の排気管に設けられ、排ガス中の酸素濃度を検出する酸素O2センサであり、制御装置90は、排ガス中の酸素濃度に基づいて内燃機関を制御する装置である。センサ装置10のセンサ20は、ガスセンサ素子をハウジング内に収容した公知の構成から成り、本実施例では、センサ20のガスセンサ素子は、固体電解質体の表面に一対の電極を形成した酸素ポンプセルおよび酸素濃度検知セルと、これらのセルを加熱するヒータとを積層した板状の素子である。センサ20のガスセンサ素子に金属端子等を介してケーブル80が接続されることにより、センサ20とケーブル80との間は電気的に接続される。センサ装置10の回路基板50は、センサ20に対する駆動制御を行うと共に、センサ20による検出結果に基づく電気信号を制御装置90に対して出力する。具体的には、回路部品が実装された回路基板50は、センサ20のガスセンサ素子における酸素濃度検知セルの電極間電圧が一定値となるように酸素ポンプセルに流す電流の大きさおよび流れ方向を制御すると共に、検出抵抗を介して酸素ポンプセルに流れる電流を検出することで排ガス中の酸素濃度を検出し、酸素濃度に関する情報を示す電気信号を制御装置90に対して出力する。回路基板50は、第1端子60、第2端子70およびケーブル80を介してセンサ20側へと電気的に接続されると共に、外部端子40を介して制御装置90側へと電気的に接続される。本実施例では、回路基板50は、外部端子40を介して供給される電力に基づいて動作する。センサ装置10のケーブル80は、センサ20と回路基板50との間の電気的接続を中継する配線である。ケーブル80の一方の端部は、センサ20に接続され、ケーブル80の他方の端部は、筐体30の内部に挿設される。センサ装置10の筐体30は、回路基板50を内部に収納し、衝撃、水滴および塵埃などから回路基板50を保護する。筐体30には、回路基板50の他、外部端子40、第1端子60および第2端子70が設けられている。本実施例では、筐体30は、センサ20を制御装置90へと物理的および電気的に接続するコネクタとしても機能する。図2は、筐体30の詳細構成を示す斜視図である。センサ装置10の筐体30は、外部コネクタ32、胴部34、係合部36、およびケーブル挿設部38を備える。筐体30の係合部36は、他の部材図示しないに対して係合可能であり、係合部36を用いて筐体30を固定することが可能である。筐体30の外部コネクタ32は、制御装置90側からの回路基板50に対する電気的な接続を受け付け、制御装置90側のコネクタ図示しないに係合することによって、外部端子40を通じた制御装置90との電気的接続を保持する。本実施例では、外部コネクタ32は、胴部34の端部に突設され、胴部34から突出する外部端子40を包囲する。筐体30の胴部34は、回路基板50を密閉して収納する空間を内部に形成する中空体である。本実施例では、胴部34の形状は、長方形の短辺を円弧に置き換えた形状の断面を有する筒状である。筐体30のケーブル挿設部38は、ケーブル80の挿設を受け入れ、第2端子70とケーブル80との電気的接続を保持する。本実施例では、ケーブル挿設部38は、外部コネクタ32とは反対側における筐体30の端部に突設されている。図3は、筐体30の詳細構成を示す組立斜視図である。図4は、筐体30の第1部材100に回路基板50を組み付ける様子を示す斜視図である。図5は、筐体30の第2部材200の内部構成を示す斜視図である。図6は、第1部材100と第2部材200とを係合させて筐体30を組み立てる様子を示す断面図である。図6の上段には、第2端子70を組み付けた第2部材200にケーブル80を組み付ける様子と共に、回路基板50を組み付けた第1部材100を第2部材200に係合させる様子を図示した。図6の下段には、組み立てられた筐体30の断面を図示した。図3および図6の下段に示すように、センサ装置10の筐体30は、第1部材100および第2部材200によって構成される。第1部材100は、第2部材200の蓋として機能する蓋体であり、外部コネクタ32を形成する。第2部材200は、開口した容器として機能する容器体であり、胴部34、係合部36およびケーブル挿設部38を形成する。第1部材100には、外部端子40および第1端子60が離間して設けられると共に、回路基板50が組み付けられる。第2部材200には、第2端子70が設けられると共に、ケーブル80が組み付けられる。図6に示すように、筐体30の第1部材100は、外部端子40に回路基板50を電気的に接続した状態で回路基板50を支持し、筐体30の第2部材200は、回路基板50を組み付けた第1部材100に係合して第1部材100との間に回路基板50を収納する。筐体30は、第1部材100と第2部材200との係合に伴って回路基板50をケーブル80へと電気的に接続する構造を有する。筐体30における構造の詳細について以下説明する。筐体30の第1部材100は、図3、図4および図6に示すように、蓋部110、係止爪120、二つの基板支持部170、および端子支持部180を備える。本実施例では、第1部材100は、電気絶縁性、耐水性および耐熱性を有する樹脂で形成されている。第1部材100の蓋部110は、容器体である第2部材200の開口を覆う形状に成形された部位である。本実施例では、蓋部110は、第2部材200の胴部34の形状に合わせて、長方形の短辺を円弧に置き換えた形状を有する。本実施例では、蓋部110の周囲には、第2部材200との隙間を密閉するOリング115が設けられている。蓋部110には外部コネクタ32が形成され、その反対側には、二つの基板支持部170、および端子支持部180が形成されている。第1部材100に設けられている外部端子40は、導電性を有する金属で形成され、外部コネクタ32側から基板支持部170側へと蓋部110を貫通し、基板支持部170側における外部端子40の端部は、回路基板50に向けて折り曲げられている。本実施例では、外部端子40は、第1部材100の蓋部110に一体成形されている。本実施例では、外部端子40は、5個であるが、回路基板50の構成や制御装置90との電気信号の通信形式等を考慮し、他の実施形態において、4個以下であっても良いし、6個以上であっても良い。第1部材100の係止爪120は、第2部材200を係止する部位である。本実施例では、係止爪120は、蓋部110の周囲にOリング115に隣接して形成されている。第1部材100の二つの基板支持部170は、蓋部110からそれぞれ突設され、相互の間に回路基板50を支持する。二つの基板支持部170の各々の内側には、回路基板50を載置する溝部172が、基板支持部170の突設方向に沿って形成されている。本実施例では、二つの基板支持部170の各々の外側には、第2部材200を第1部材100に係合させる位置へ誘導するガイド178が、基板支持部170の突設方向に沿って形成されている。第1部材100の端子支持部180は、二つの基板支持部170の間に跨設され、第1端子60を支持する。第1部材100に設けられている第1端子60は、導電性を有する金属で形成され、基板支持部170の突設方向に沿って端子支持部180を貫通し、蓋部110側における第1端子60の端部は、回路基板50に向けて折り曲げられている。本実施例では、第1端子60は、5個であるが、センサ20の種類や構造等を考慮し、他の実施形態において、4個以下であっても良いし、6個以上であっても良い。本実施例では、第1端子60は、第1部材100の端子支持部180に一体成形されている。第1部材100に組み付けられる回路基板50は、相互に背向する二つの面である第1基板面51および第2基板面52を有し、第1基板面51および第2基板面52には、複数の回路部品を実装した実装部53,54がそれぞれ形成されている。回路基板50には、第1基板面51から第2基板面52へと貫通する端子孔56,57が形成されている。回路基板50の第2基板面52を第1部材100における二つの基板支持部170の溝部172に当接させることによって、回路基板50を二つの基板支持部170に載置すると、回路基板50の端子孔56には第1部材100に設けられた外部端子40が挿入され、回路基板50の端子孔57には第1部材100に設けられた第1端子60が挿入される。その後、回路基板50を外部端子40および第1端子60にそれぞれハンダ付けすることによって、図6の上段に示すように、回路基板50は外部端子40および第1端子60にそれぞれ電気的に接続される。これによって、第1部材100に設けられた第1端子60は、センサ20側からの回路基板50に対する電気的な接続を受け付ける端子として機能する。筐体30の第2部材200は、図3、図5および図6に示すように、開口部210、係止孔220、ガイド270および端子保持部280を備える。本実施例では、第2部材200は、電気絶縁性、耐水性および耐熱性を有する樹脂で形成されている。第2部材200の開口部210は、容器体である第2部材200の開口を形成し、第1部材100の蓋部110に嵌合する形状に成形された部位である。本実施例では、開口部210の周囲には、第1部材100の係止爪120に係合する係止孔220が形成されている。第2部材200のガイド270は、図5に示すように、容器体である第2部材200の内側に形成され、第1部材100における二つの基板支持部170のガイドに嵌合する溝を形成する。第2部材200の端子保持部280は、図5および図6に示すように、容器体である第2部材200の内側に形成され、第2端子70を保持する。端子保持部280は、第2部材200の外側に形成されているケーブル挿設部38に対応して設けられ、ケーブル挿設部38においてケーブル80の挿入を受け入れるケーブル挿設孔388に連通する。第2部材200に組み付けられるケーブル80は、芯線端部82と、シール部83と、被覆部85とを備える。ケーブル80の被覆部85は、電気的絶縁材料から成り、芯線を被覆する。ケーブル80の芯線端部82は、被覆部85から露出した芯線の端部である。ケーブル80のシール部83は、合成ゴムから成る筒状の弾性体であり、被覆部85の外周における芯線端部82寄りに設けられている。シール部83は、ケーブル挿設部38のケーブル挿設孔388の内部に芯線端部82と共に挿入され、ケーブル挿設孔388の内周と密着することによって、ケーブル80と第2部材200筐体30との間の水密を確保する。本実施例では、ケーブル80は、5本の絶縁電線を寄り合わせて被覆した配線であるが、センサ20の種類や構造等を考慮し、他の実施形態において、4本以下であっても良いし、6本以上であっても良い。第2部材200に組み付けられる第2端子70は、導電性を有する金属で形成され、本実施例では、5個であるが、他の実施形態において、4個以下であっても良いし、6個以上であっても良い。本実施例では、第2端子70は、第1端子60に係合可能な係合部72と、端子保持部280に係止する係止爪75と、ケーブル80の芯線端部82にカシメ固定可能なカシメ部78とを備える。第2端子70を第2部材200に組み付ける際には、第2端子70のカシメ部78にケーブル80の芯線端部82をカシメ固定した状態で、係合部72を先頭にして第2端子70を、ケーブル80と共に、ケーブル挿設部38のケーブル挿設孔388から端子保持部280に挿入する。端子保持部280にまで挿入された第2端子70は、図6の上段に示すように、係止爪75によって端子保持部280に固定され、ケーブル80は、ケーブル挿設部38のケーブル挿設孔388に固定される。図6の下段に示すように、筐体30の第1部材100と第2部材200との係合に伴って、第1部材100側の第1端子60は、第2部材200側における第2端子70の係合部72に係合する。これによって、第1端子60および第2端子70は、相互に係合して相互に電気的に接続する。本実施例では、第1端子60および第2端子70は、筐体30の第1部材100と第2部材200とを係合した状態で、回路基板50と共に筐体30の内部に封止される。本実施例では、第1端子60および第2端子70は、筐体30の第1部材100と第2部材200とを係合した状態で、回路基板50の第2基板面52に沿って配置される。A-2.効果:以上説明したセンサ装置10によれば、第1部材100と第2部材200とを係合させて筐体30に回路基板50を収納すると同時に、回路基板50に対するケーブル80側からの電気的接続を完結することができる。その結果、センサ装置10の製造工程における作業性を向上させることができる。また、第1部材100と第2部材200との係合に先立って、第1部材100に対する回路基板50の組み付け状態の良否、および第2部材200に対するケーブル80の組み付け状態の良否を、それぞれ検査することによって、完成品であるセンサ装置10の生産性を向上させることができる。とりわけ、第1部材100と第2部材200との係合に先立って、第2部材200にセンサ20が接続されたケーブル80を組み付けておけば、端子保持部280に保持された第2端子70に検査装置を接続することで、センサ20の電気的特性を検査することができる。これにより、第1部材100との係合を行う前に、センサ20の異常配線異常、素子割れ異常などの有無を検査でき、センサ20に異常があった場合には、センサ20だけを正常品に取り替えれば済むため、その点からもセンサ装置10の生産性を向上させることができる。また、第1部材100に設けられた第1端子60、および第2部材200に設けられた第2端子70は、第1部材100と第2部材200との係合に伴って、相互に係合して相互に電気的に接続するため、筐体30における構造の複雑化を避けることができる。また、第1部材100に設けられた第1端子60、および第2部材200に設けられた第2端子70は、第1部材100と第2部材200とを係合した状態で、回路基板50と共に筐体30の内部に封止されるため、回路基板50と同様に、第1端子60および第2端子70を保護することができる。また、第1部材100に設けられた第1端子60、および第2部材200に設けられた第2端子70は、第1部材100と第2部材200とを係合した状態で、回路基板50の第2基板面52に沿って配置されるため、筐体30の小型化を図ることができる。また、第1部材100に設けられた外部端子40および第1端子60は、第1部材100に一体成形されているため、外部端子40および第1端子60を第1部材100に対して個別に組み付ける作業工程を省くことができる。また、第1部材100は、更に、回路基板50を支持する二つの基板支持部170と、第1端子60を支持する端子支持部180とを含むため、第1部材100における回路基板50および第1端子60の組み付け剛性を十分に確保しながら、筐体30の小型化を図ることができる。また、二つの基板支持部170の各々に、第2部材200を第1部材100に係合させる位置へ誘導するガイド178を形成したため、第1部材100と第2部材200とを係合させる際の作業性を向上させることができる。また、第2部材200は、開口した容器として機能する容器体であり、第1部材100は、第2部材200の蓋として機能する蓋体であるため、筐体30による回路基板50の保護を損なうことなく、第1部材100に対して回路基板50を組み付ける際の作業性を向上させることができる。B.第2実施例:B-1.センサ装置の構成:第2実施例におけるセンサ装置10の概略構成は、図1に示した第1実施例と同様である。第2実施例のセンサ装置10は、第1実施例と同様に、センサ20、筐体30、外部端子40、回路基板50、第1端子60、第2端子70およびケーブル80を備える。第2実施例の説明では、第2実施例におけるセンサ装置10の部位うち、第1実施例の部位と同様の機能を有する部位には、その第1実施例と同じ符号を用いるものとする。図7および図8は、第2実施例における筐体30の詳細構成を示す斜視図である。図7には、筐体30の上面側から見た斜視図を図示し、図8には、筐体30の裏面側から見た斜視図を図示した。センサ装置10の筐体30は、外部コネクタ32と、胴部34と、係合部36と、ケーブル挿設部38とを備える。筐体30の外部コネクタ32は、制御装置90側からの回路基板50に対する電気的な接続を受け付け、制御装置90側のコネクタ図示しないに係合することによって、外部端子40を通じた制御装置90との電気的接続を保持する。本実施例では、外部コネクタ32は、胴部34の端部に突設され、胴部34から突出する外部端子40を包囲する。筐体30の胴部34は、回路基板50を密閉して収納する空間を内部に形成する中空体である。本実施例では、胴部34の形状は、長方形の短辺を円弧に置き換えた形状の断面を有する筒状である。筐体30の係合部36は、他の部材図示しないに対して係合可能であり、係合部36を用いて筐体30を固定することが可能である。本実施例では、係合部36は、ケーブル挿設部38を介して胴部34の裏面側に設けられている。筐体30のケーブル挿設部38は、ケーブル80の挿設を受け入れ、第2端子70とケーブル80との電気的接続を保持する。本実施例では、ケーブル挿設部38は、胴部34の裏面側に設けられている。本実施例では、ケーブル挿設部38には、外部コネクタ32とは反対側からケーブル80が挿設される。図9は、第2実施例における筐体30の詳細構成を示す組立斜視図である。図9に示すように、センサ装置10の筐体30は、第1部材100と第2部材200とを組み合わせて構成されている。筐体30の第1部材100は、第2部材200の蓋として機能する蓋体である。第1部材100には、外部コネクタ32が形成されている。第2実施例では、第1部材100には、端子台510と共に回路基板50が組み付けられている。端子台510には、外部端子40および第1端子60が相互に離間した状態で保持されている。第2実施例では、端子台510は、外部端子40および第1端子60をそれぞれ回路基板50にハンダ付けすることによって、回路基板50に固定されている。第2実施例では、外部端子40および第1端子60は、端子台510を第1部材100に係止させることによって、第1部材100に設けられている。第1部材100に設けられた第1端子60は、センサ20側からの回路基板50に対する電気的な接続を受け付ける端子として機能する。筐体30の第2部材200は、開口した容器として機能する容器体である。第2部材200には、胴部34、係合部36およびケーブル挿設部38が形成されている。第2部材200には、第2端子70およびケーブル80が組み付けられている。図10は、第2実施例における第1部材100と第2部材200とを係合させて筐体30を組み立てる様子を示す断面図である。図10の上段には、回路基板50を組み付けた第1部材100を、第2端子70およびケーブル80を組み付けた第2部材200に対して係合させる様子を図示した。図10の下段には、組み立てられた筐体30の断面を図示した。図10に示すように、筐体30の第1部材100は、外部端子40および第1端子60に回路基板50をハンダ付けした状態で回路基板50を支持すると共に、筐体30の第2部材200は、回路基板50を組み付けた第1部材100に係合して第1部材100との間に回路基板50を収納する。筐体30は、第1部材100と第2部材200との係合に伴って回路基板50をケーブル80へと電気的に接続する構造を有する。筐体30における構造の詳細について以下説明する。図11は、第1部材100に回路基板50を組み付ける様子を示す説明図である。筐体30の第1部材100には、蓋部110と、係止孔130と、2つの突設部140と、2つの基板ガイド部150と、端子台係止部160とが設けられている。本実施例では、第1部材100の各部は、電気絶縁性、耐水性および耐熱性を有する樹脂で一体成形されている。第1部材100の蓋部110は、容器体である第2部材200の開口を覆う形状に成形された部位である。本実施例では、蓋部110は、第2部材200の胴部34の形状に合わせて、長方形の短辺を円弧に置き換えた形状を有する。本実施例では、図10に示すように、蓋部110の外側には、外部コネクタ32が形成されており、その反対側である蓋部110の内側には、第2部材200との隙間を密閉するOリング115が設けられている。第1部材100の係止孔130は、第2部材200を係止する貫通孔である。本実施例では、第1部材100には、4つの係止孔130が、蓋部110の四隅に対応してそれぞれ形成されている。第1部材100における2つの突設部140は、蓋部110の内側にそれぞれ突設されており、2つの突設部140の間には、端子台510が挟持される。2つの突設部140は、基端部142および先端部148をそれぞれ有する。突設部140の基端部142側は、蓋部110に固定されており、突設部140の先端部148側は、第1部材100を第2部材200へと係合させる方向に延びている。本実施例では、2つの突設部140の間は、基端部142側の方が先端部148側よりも狭い。これによって、第1部材100に対する端子台510の取り付けを容易にしつつ、第1部材100に対する外部端子40の位置決め精度を向上させることができる。第1部材100における2つの基板ガイド部150は、蓋部110の内側にそれぞれ突設されており、2つの基板ガイド部150の間には、回路基板50がガイド遊嵌される。2つの基板ガイド部150の各々の内側には、回路基板50を載置する溝部152が、基板ガイド部150の突設方向に沿って形成されている。2つの基板ガイド部150の間に回路基板50を取り付ける際には、端子台510を回路基板50に固定した状態で、端子台510を2つの突設部140の間に係合させつつ、回路基板50を2つの基板ガイド部150の間に遊嵌させる。これによって、第1部材100に対する外部端子40の位置決めを阻害することなく、回路基板50を第1部材100に組み付けることができる。第1部材100の端子台係止部160は、蓋部110の内側に突設されており、端子台510を係止する。端子台係止部160は、端子台510を係止することによって、2つの突設部140の間に挟持されている端子台510が2つの突設部140の間から外れてしまうことを防止する。第1部材100に組み付けられる回路基板50は、図9および図11に示すように、相互に背向する二つの面である第1基板面51および第2基板面52を有する。回路基板50の第1基板面51および第2基板面52には、複数の回路部品を実装した実装部53,54がそれぞれ形成されている。回路基板50には、貫通孔55および端子孔56,57が形成されている。回路基板50の貫通孔55は、第1基板面51から第2基板面52へと貫通する孔であり、端子台510に係合する。貫通孔55は、端子台510に係合することによって、端子台510を回路基板50に位置決めする。本実施例では、回路基板50には2つの貫通孔55が形成されている。回路基板50の端子孔56は、第1基板面51から第2基板面52へと貫通する孔である。端子孔56には、端子台510に保持されている外部端子40の一端が挿入され、ハンダ付けされる。これによって、回路基板50は、外部端子40に対して電気的に接続される。本実施例では、外部端子40の個数に対応して、回路基板50には4つの端子孔56が形成されている。回路基板50の端子孔57は、第1基板面51から第2基板面52へと貫通する孔である。端子孔57には、端子台510に保持されている第1端子60の一端が挿入され、ハンダ付けされる。これによって、回路基板50は、第1端子60に対して電気的に接続される。本実施例では、第1端子60の個数に対応して、回路基板50には5つの端子孔57が形成されている。図12は、回路基板50に固定された端子台510を示す斜視図である。図13は、端子台510の詳細構成を示す組立斜視図である。図13に示すように、端子台510は、外部端子側端子台540と第1端子側端子台560とを組み合わせて構成されている。外部端子側端子台540および第1端子側端子台560は、それぞれ別体に構成されており、外部端子側端子台540には外部端子40が保持され、第1端子側端子台560には第1端子60が保持されている。これによって、外部端子40および第1端子60の一方の仕様材質、メッキ、形状、本数などを変更する場合、外部端子側端子台540および第1端子側端子台560の一方を交換することによって対応することができる。図14は、外部端子側端子台540を示す斜視図である。外部端子側端子台540には、外部端子40が保持されていると共に、2つの突起部512と、2つの溝部514と、2つの係合穴544とが設けられている。外部端子側端子台540における2つの突起部512は、回路基板50における2つの貫通孔55にそれぞれ係合する。外部端子側端子台540における2つの溝部514は、第1部材100における2つの突設部140にそれぞれ係合する溝である。外部端子側端子台540における2つの係合穴544は、第1端子側端子台560にそれぞれ係合して位置決めする穴である。本実施例では、外部端子側端子台540の各部は、電気絶縁性、耐水性および耐熱性を有する樹脂を用いて、外部端子40と共に一体成形されている。外部端子側端子台540に設けられている外部端子40は、導電性を有する金属を用いて形成されている。本実施例では、外部端子40は、L字状に折り曲げられている。本実施例では、外部端子側端子台540には、4つの外部端子40が形成されている。他の実施形態では、回路基板50の構成や制御装置90との電気信号の通信形式等を考慮して、外部端子40の個数を、3つ以下にしても良いし、5つ以上にしても良い。図15は、第1端子側端子台560を示す斜視図である。第1端子側端子台560には、第1端子60が保持されていると共に、外部端子側端子台540の2つの係合穴544にそれぞれ係合する2つの係合突起564が設けられている。本実施例では、第1端子側端子台560の各部は、電気絶縁性、耐水性および耐熱性を有する樹脂を用いて、第1端子60と共に一体成形されている。第1端子側端子台560に設けられている第1端子60は、導電性を有する金属を用いて形成されている。本実施例では、第1端子60は、L字状に折り曲げられている。本実施例では、第1端子側端子台560には、5つの第1端子60が形成されている。他の実施形態では、回路基板50の構成や制御装置90との電気信号の通信形式等を考慮して、第1端子60の個数を、4つ以下にしても良いし、6つ以上にしても良い。図16および図17は、第2実施例における第2部材200の詳細構成を示す斜視図である。図16には、第2部材200の上面側から見た斜視図を図示し、図17には、第2部材200の裏面側から見た斜視図を図示した。筐体30の第2部材200には、開口部210と、係止爪230、ガイド260と、端子保持部280とが設けられている。本実施例では、第2部材200の各部は、電気絶縁性、耐水性および耐熱性を有する樹脂で一体形成されている。第2部材200の開口部210は、容器体である第2部材200の開口を形成し、第1部材100の蓋部110に嵌合する形状に成形された部位である。第2部材200の係止爪230は、第1部材100を係止する突起である。本実施例では、第2部材200には、4つの係止爪230が、第1部材100における4つの係止孔130に対応して、開口部210の周囲にそれぞれ形成されている。第2部材200のガイド260は、容器体である第2部材200の内側に形成されており、第1部材100と第2部材200とを係合させる際に、回路基板50を第2部材200の内部へと案内する。第2部材200の端子保持部280は、容器体である第2部材200の内側に形成され、第2端子70を保持する。端子保持部280は、第2部材200の外側に形成されているケーブル挿設部38に対応して設けられており、ケーブル挿設部38においてケーブル80の挿入を受け入れるケーブル挿設孔388に連通する図9を参照。第2部材200に組み付けられるケーブル80は、図9に示すように、芯線端部82と、シール部83と、被覆部85とを備える。ケーブル80の被覆部85は、電気的絶縁材料から成り、芯線を被覆する。ケーブル80の芯線端部82は、被覆部85から露出した芯線の端部である。ケーブル80のシール部83は、合成ゴムから成る筒状の弾性体であり、被覆部85の外周における芯線端部82寄りに設けられている。シール部83は、ケーブル挿設部38のケーブル挿設孔388の内部に芯線端部82と共に挿入され、ケーブル挿設孔388の内周と密着することによって、ケーブル80と第2部材200筐体30との間の水密を確保する。本実施例では、ケーブル80は、5本の絶縁電線を寄り合わせて被覆した配線である。他の実施形態では、センサ20の種類や構造等を考慮して、ケーブル80における絶縁電線の本数を、4本以下にしても良いし、6本以上にしても良い。第2部材200に組み付けられる第2端子70は、導電性を有する金属で形成されている。本実施例では、第2部材200には、5つの第2端子70が組み付けられている。他の実施形態では、第2端子70の個数を、4つ以下にしても良いし、6つ以上にしても良い。本実施例では、第2端子70は、第1端子60に係合可能な係合部72と、ケーブル80の芯線端部82にカシメ固定可能なカシメ部78とを備える。第2端子70を第2部材200に組み付ける際には、第2端子70のカシメ部78にケーブル80の芯線端部82をカシメ固定した状態で、係合部72を先頭にして第2端子70を、ケーブル80と共に、ケーブル挿設部38のケーブル挿設孔388から端子保持部280に挿入する。これによって、第2端子70は、端子保持部280に固定され、ケーブル80は、ケーブル挿設部38のケーブル挿設孔388に固定される。図10の下段に示すように、筐体30の第1部材100と第2部材200との係合に伴って、第1部材100側の第1端子60は、第2部材200側における第2端子70の係合部72に係合する。これによって、第1端子60および第2端子70は、相互に係合して相互に電気的に接続する。本実施例では、第1端子60および第2端子70は、筐体30の第1部材100と第2部材200とを係合した状態で、回路基板50と共に筐体30の内部に封止される。本実施例では、第1端子60および第2端子70は、筐体30の第1部材100と第2部材200とを係合した状態で、回路基板50の第2基板面52に沿って配置される。B-2.効果:以上説明した第2実施例のセンサ装置10によれば、第1部材100と第2部材200とを係合させて筐体30に回路基板50を収納すると同時に、回路基板50に対するケーブル80側からの電気的接続を完結することができる。その結果、センサ装置10の製造工程における作業性を向上させることができる。また、第1部材100と第2部材200との係合に先立って、第1部材100に対する回路基板50の組み付け状態の良否、および第2部材200に対するケーブル80の組み付け状態の良否を、それぞれ検査することによって、完成品であるセンサ装置10の生産性を向上させることができる。とりわけ、第1部材100と第2部材200との係合に先立って、第2部材200にセンサ20が接続されたケーブル80を組み付けておけば、端子保持部280に保持された第2端子70に検査装置を接続することで、センサ20の電気的特性を検査することができる。これにより、第1部材100との係合を行う前に、センサ20の異常の有無を検査でき、センサ20に異常があった場合には、センサ20だけを正常品に取り替えれば済むため、その点からもセンサ装置10の生産性を向上させることができる。また、外部端子40および第1端子60を保持する端子台510第1部材100に係止させる予め組み付けることによって、外部端子40および第1端子60を第1部材100に設けているため、外部端子40および第1端子60を第1部材100に一体成形した場合と比較して、センサ装置10を製造する際の作業性を向上させることができる。例えば、外部端子40や第1端子60の仕様材質、メッキ、形状、本数などを変更する場合には、第1部材100全体ではなく、端子台510を交換することによって対応することができる。また、回路基板50と共に外部端子40や第1端子60に対して防湿コートを実施する場合には、第1部材100から分離した状態で防湿コートを実施することができる。また、回路基板50に対して外部端子40や第1端子60をハンダ付けする場合には、第1部材100から分離した状態でハンダ付けを実施することができる。また、第1部材100に設けられた第1端子60、および第2部材200に設けられた第2端子70は、第1部材100と第2部材200との係合に伴って、相互に係合して相互に電気的に接続するため、筐体30における構造の複雑化を避けることができる。また、第1部材100に設けられた第1端子60、および第2部材200に設けられた第2端子70は、第1部材100と第2部材200とを係合した状態で、回路基板50と共に筐体30の内部に封止されるため、回路基板50と同様に、第1端子60および第2端子70を保護することができる。また、第1部材100に設けられた第1端子60、および第2部材200に設けられた第2端子70は、第1部材100と第2部材200とを係合した状態で、回路基板50の第2基板面52に沿って配置されるため、筐体30の小型化を図ることができる。また、第2部材200は、開口した容器として機能する容器体であり、第1部材100は、第2部材200の蓋として機能する蓋体であるため、筐体30による回路基板50の保護を損なうことなく、第1部材100に対して回路基板50を組み付ける際の作業性を向上させることができる。C.他の実施形態:以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。例えば、センサ装置10のセンサ20は、酸素センサに限るものではなく、例えば、窒素酸化物や炭化水素などの特定ガス成分の濃度を検出するセンサや、被測定流体の温度や圧力などの物理量を検知するセンサであっても良い。また、ケーブル80をケーブル挿設部38に挿設する工程は、第1部材100と第2部材200との係合前であっても良いし、係合後であっても良い。また、外部端子40、第1端子60、第2端子70、およびケーブル80の芯線端部82の各構造は、相互に係合可能な構造であれば良く、オス端子およびメス端子のいずれもの構造であっても良い。また、第1部材100および第2部材200の形態は、前述した実施の形態に限定されず、第1部材および第2部材が共に、開口した容器として機能する容器体の形態を成し、両者を係合して筐体を構成するようにしても良い。"