液体が吐出される液体吐出口と、前記液体吐出口に連通する圧力室を構成する圧力室形成基板と、前記圧力室形成基板の前記液体吐出口の反対側に設けられたエネルギー発生素子と、を有し、前記エネルギー発生素子に接続された基板配線と、支持部材に接着された配線基板にパターン状に形成された支持部材配線と、が電気的に接続されており、前記支持部材は、複数の支持基板を接合して形成されており、前記支持基板間に柔軟な層を有することを特徴とするインクジェットヘッド。前記支持部材は、前記支持基板、前記配線基板、前記柔軟な層が、層状に積層されて形成されており、前記支持部材は、配線部材保持孔を通り、前記圧力室形成基板に対して略垂直に挿入されていることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。前記柔軟な層は、前記支持基板同士が接合する面より面積が小さいことを特徴とする請求項1または2に記載のインクジェットヘッド。前記支持基板同士の接合は、前記柔軟な層を複数個所に設けることで接合されており、前記支持部材の前記圧力室形成基板側が、前記柔軟な層の密度が低いことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。前記柔軟な層は、接着剤により形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。前記接着剤は硬化後のヤング率が100MPa以下であることを特徴とする請求項5に記載のインクジェットヘッド。前記柔軟な層は、柔軟部材であり、前記柔軟部材を前記支持基板に接合することで前記支持部材が形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。前記複数の支持基板の少なくとも1つは、他の支持基板の接合面に凹部または凸部が設けられていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。前記支持部材の前記電気接続部側の先端がR形状であることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。複数の支持基板を柔軟な層を介して接合し、支持部材を形成する支持部材形成工程と、液体が吐出される液体吐出口を有するノズル基板と、前記液体吐出口に連通する圧力室を構成する圧力室形成基板と、前記圧力室形成基板の前記液体吐出口の反対側に設けられたエネルギー発生素子と、からなるヘッド本体部を形成するヘッド本体形成工程と、前記エネルギー発生素子に接続された基板配線と、前記支持部材に接着された配線基板にパターン状に形成された支持部材配線と、を電気接続する電気接続工程と、前記支持部材を前記圧力室形成基板に設けられた保持部材に接合し、固定する接合工程と、を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。前記柔軟な層は、前記支持部材同士が接合する面より面積が小さいことを特徴とする請求項10に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記支持部材形成工程は、前記柔軟な層を複数個所に設けることで接合し、前記支持部材の圧力室形成基板側が、前記柔軟な層の密度が低いことを特徴とする請求項10または11に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記柔軟な層は、接着剤により形成されていることを特徴とする請求項10から12のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記接着剤は硬化後のヤング率が100MPa以下であることを特徴とする請求項13に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記柔軟な層は、柔軟部材であり、前記柔軟部材を前記支持基板に接合することで前記支持部材を形成することを特徴とする請求項10から12のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記複数の支持基板の少なくとも1つは、他の支持基板の接合面に凹部または凸部が設けられていることを特徴とする請求項10から15のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記支持部材の前記電気接続側の先端がR形状であることを特徴とする請求項10から16のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。しかしながら、特許文献1に記載されている液体噴射ヘッドは、緩衝部材を設けることで、表面の粗さに対応することはできるが、支持部材が傾き、接続すべき端子間の距離が離れた場合には、対応するのが困難であった。無理に接続しようとすると、片側に極端に荷重をかけて押しつぶす必要があるため、流路基板そのものを破壊する恐れがあった。また、特許文献2に記載されている液体噴射ヘッドは、支持部材同士を接合する接着剤が未硬化の状態でアライメントを行い、その後未硬化の接着剤を硬化することで、製造されていると考えられる。この場合、アライメント時に未硬化の接着剤が電気接続部にはみ出し、電気接続できなくなる可能性がある。もし、完全に接着剤による接合を行なってからアライメントする場合には、接合時にはみ出した接着剤が邪魔になり、アライメントすることができない、あるいは、電気接続ができないという問題が生じる可能性があった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、流路形成基板側の配線と支持部材側の配線とを確実に電気接続することができるインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法を提供することを目的とする。本発明は前記目的を達成するために、液体が吐出される液体吐出口と、前記液体吐出口に連通する圧力室を構成する圧力室形成基板と、前記圧力室形成基板の前記液体吐出口の反対側に設けられたエネルギー発生素子と、を有し、前記エネルギー発生素子に接続された基板配線と、支持部材に接着された配線基板にパターン状に形成された支持部材配線と、が電気的に接続されており、前記支持部材は、複数の支持基板を接合して形成されており、前記支持基板間に柔軟な層を有することを特徴とするインクジェットヘッドを提供する。本発明によれば、支持部材を複数の支持基板を接合して形成し、複数の支持基板の間に柔軟な層を設けている。複数の支持基板間に柔軟な層を設けることにより、支持部材が圧力室形成基板上に形成された基板配線に対して、斜めに挿入された場合においても、支持基板間に挟まった柔軟な層により変形が可能であるため、支持部材の両側の配線基板の配線の接続を確実に行なうことができる。なお、エネルギー発生素子としては、圧電素子、サーマル方式におけるヒータ加熱素子や他の方式による、静電アクチュエータなどの各種アクチュエータなど様々なエネルギー発生素子を用いることができる。本発明は、前記支持部材は、前記支持基板、前記配線基板、前記柔軟な層が、層状に積層されて形成されており、前記支持部材は、配線部材保持孔を通り、前記圧力室形成基板に対して略垂直に挿入されていることが好ましい。本発明によれば、支持部材が層状に形成されており、圧力室形成基板に対して略垂直に挿入されているので、例えば、支持部材が斜めに挿入されても、柔軟な層が変形することで、各支持基板を、圧力室形成基板に対して等距離にすることができる。したがって、確実に電気接続をすることができる。本発明は、前記柔軟な層は、前記支持基板同士が接合する面より面積が小さいことが好ましい。本発明によれば、柔軟な層を複数の支持基板同士が接合する面より面積を小さくすることにより、支持部材を変形し易くすることができるので、アライメントを容易に行なうことができる。本発明は、前記支持基板同士の接合は、前記柔軟な層を複数個所に設けることで接合されており、前記支持部材の前記圧力室形成基板側が、前記柔軟な層の密度が低いことが好ましい。本発明によれば、圧力室形成基板側に設けられている柔軟な層の密度を低くしているので、支持部材の圧力室形成基板側を変形しやすくすることができる。したがって、基板配線と支持部材配線とのアライメントを容易に行なうことができる。本発明は、前記柔軟な層は、接着剤により形成されていることが好ましい。本発明によれば、柔軟な層は接着剤により形成されているので、支持基板同士の接合と兼用することができ、コストを下げることができる。本発明は、前記接着剤は硬化後のヤング率が100MPa以下であることが好ましい。本発明によれば、接着剤の硬化後のヤング率を100MPa以下とすることで、応力を小さくすることができるので、斜めに支持部材が挿入されても斜めの状態を維持し易くすることができる。本発明は、前記柔軟な層は、柔軟部材であり、前記柔軟部材を前記支持基板に接合することで前記支持部材が形成されていることが好ましい。本発明によれば、柔軟な層として柔軟部材を用いることにより、様々な材料を用いることができる。本発明は、前記複数の支持基板の少なくとも1つは、他の支持基板の接合面に凹部または凸部が設けられていることが好ましい。本発明によれば、支持基板に凹部または凸部を設けることにより、支持基板を接合する際の接着剤のはみ出しを、防止することができる。なお、接着剤には、柔軟な層を形成する接着剤、および、柔軟部材と部材を接合する接着剤の両方が含まれる。本発明は、前記支持部材の前記電気接続部側の先端がR形状であることが好ましい。本発明によれば、支持部材の先端をR形状とすることで、支持部材が傾いても電気接続の位置が略変わることなく、電気接続することができる。また、配線基板に形成された支持部材配線もR状とすることができるので、支持部材配線が断線することを防止することができる。本発明は前記目的を達成するために、複数の支持基板を柔軟な層を介して接合し、支持部材を形成する支持部材形成工程と、液体が吐出される液体吐出口を有するノズル基板と、前記液体吐出口に連通する圧力室を構成する圧力室形成基板と、前記圧力室形成基板の前記液体吐出口の反対側に設けられたエネルギー発生素子と、からなるヘッド本体部を形成するヘッド本体形成工程と、前記エネルギー発生素子に接続された基板配線と、前記支持部材に接着された配線基板にパターン状に形成された支持部材配線と、を電気接続する電気接続工程と、前記支持部材を前記圧力室形成基板に設けられた保持部材に接合し、固定する接合工程と、を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法を提供する。本発明は、前記柔軟な層は、前記支持部材同士が接合する面より面積が小さいことが好ましい。本発明は、前記支持部材形成工程は、前記柔軟な層を複数個所に設けることで接合し、前記支持部材の圧力室形成基板側が、前記柔軟な層の密度が低いことが好ましい。本発明は、前記柔軟な層は、接着剤により形成されていることが好ましい。本発明は、前記接着剤は硬化後のヤング率が100MPa以下であることが好ましい。本発明は、前記柔軟な層は、柔軟部材であり、前記柔軟部材を前記支持基板に接合することで前記支持部材を形成することが好ましい。本発明は、前記複数の支持基板の少なくとも1つは、他の支持基板の接合面に凹部または凸部が設けられていることが好ましい。本発明は、前記支持部材の前記電気接続側の先端がR形状であることが好ましい。インクジェットヘッドの製造方法の発明は、上記インクジェットヘッドの発明をインクジェットヘッドの製造方法の発明として展開したものであり、上記インクジェットの発明と同様の効果を得ることができる。本発明のインクジェットヘッド、および、インクジェットヘッドの製造方法によれば、支持部材は、支持基板間に柔軟な層を設けて形成されているので、支持部材に形成された支持部材配線と流路形成基板上に形成された基板配線とを接合させる際に、柔軟な層により支持部材を変形させることができるので、支持部材が傾いても、配線同士の位置合わせを容易に行なうことができる。また、支持部材を接着剤で硬化し接合した後に、電気接続を行なっているので、接続時に接着剤がはみ出ることを防止することができ、確実に電気接続をすることができる。以下、添付図面に従って本発明に係るインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法の好ましい実施の形態について詳説する。はじめに、本発明の適用例に係るインクジェットヘッドの構造について説明する。図1は、インクジェットヘッドの断面図である。このインクジェットヘッド10は、ノズル開口部12を備えたノズル基板14と、該ノズル基板14の上面に接合され、圧力室16の隔壁部17を形成する圧力室形成基板18と、該圧力室形成基板18の上面に接合された振動板20と、振動板20の上面に接合された圧電素子22と、該圧電素子22の上部空間変位空間を確保しつつ圧電素子22の上方を覆うとともに、リザーバ24を形成するリザーバ形成基板26と、圧電素子22との電気接続を行なうための支持部材配線59が形成されたフレキシブル基板配線基板60を有する支持部材62を備えている。複数のノズル開口部12にそれぞれ対応するように複数形成されている圧力室16は、圧力室形成基板18による隔壁部17と、ノズル基板14と、振動板20とで囲まれた空間によって形成される。リザーバ24は、不図示の液タンクに繋がる液導入口32から導入された液を一次的に保持貯留する液室であり、このリザーバ24から各圧力室16に液が供給される。すなわち、リザーバ24は、複数の圧力室16に対する共通の液保持室共通液室となっている。リザーバ形成基板26によって形成されるリザーバ部34に連通する連通部36と、該連通部36を介してリザーバ24から各圧力室16に液を導く個別供給路38は、圧力室形成基板18によって形成される。圧力室形成基板18の上面を覆う振動板20は、圧力室16側に面した弾性膜42と、該弾性膜42の上面に設けられた下部電極44とから構成される。下部電極44は各圧力室16に対応した複数の圧電素子22の共通電極として機能する。なお、本例では、弾性膜42の上に下部電極44を重ねた構造の振動板20を用いているが、かかる構成に代えて、金属製の振動板を用いるなどして、弾性膜42を省略した構造とし、共通電極を兼ねる振動板を採用してもよい。圧電素子22は、下部電極44の上面に設けられた圧電体膜46と、その圧電体膜46の上面に設けられた上部電極48とを備えている。すなわち、下部電極44と、上部電極48と、両電極膜の間に介在する圧電体膜46とによって圧電素子22が構成される。圧電素子22は、各圧力室16ごとに設けられており、上部電極48は各圧電素子22の個別電極として機能する。リザーバ形成基板26のうち、圧電素子22に対向する領域には、各圧電素子22の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部50が設けられている。このように、リザーバ形成基板26は、圧電素子22を外部環境と遮断して、圧電素子22を封止するための封止部材として機能している。圧電素子保持部50によって封止されている圧電素子22のうち、上部電極48の一方の端部は、圧電素子保持部50の外側まで延びており、フレキシブル基板60の配線接続を行なうための接続端子部電極の引き出し部分となっている。なお、図1においては、上部電極48を延設することで、配線としているが、他の方法、例えば、上部電極の上に、例えば、金Au等からなるリード電極を接続し、他方を圧電素子保持部50の外側に延ばし接続端子部とすることもできる。また、リザーバ形成基板26には、リザーバ形成基板26を厚さ方向に貫通する貫通孔64が設けられている。貫通孔64は、本実施形態では圧電素子保持部50の間に設けられている。そして、各圧電素子22から引き出された上部電極48の端部は、貫通孔64内に露出するように設けられている。圧電素子22との電気接続を行なうフレキシブル基板60は、下端部が上部電極48に接続されるとともに略垂直に立ち上げられて支持部材62の側面に接着されている。また、フレキシブル基板60には、支持部材配線59が形成されており、この支持部材配線59が圧電素子22と接合することで、電気接続される。支持部材配線59は駆動回路図示せずに接続されている。さらに、図1に示すように、リザーバ形成基板26上には、封止膜66および固定板68とからなるコンプライアンス基板70が接合されている。ここで、封止膜66は、剛性が低く可撓性を有する材料例えば、ポリフェニレンサルファイドPPSフィルムからなり、この封止膜66によってリザーバ24の一方面が封止されている。また、固定板68は、金属等の硬質の材料例えば、ステンレス鋼SUS等で形成される。この固定板68のリザーバ24に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部72となっているため、リザーバ24の一方面は可撓性を有する封止膜66のみで封止されている。さらに、コンプライアンス基板70上には、保持部材であるヘッドケース74が設けられている。ヘッドケース74には、インク導入口に連通してカートリッジ等のインク貯留手段からのインクをリザーバ24に供給するインク導入路が設けられている。また、ヘッドケース74には、開口部72に対向する領域に凹部が形成され、開口部72のたわみ変形が適宜行われるようになっている。さらに、ヘッドケース74には、リザーバ形成基板26に設けられた貫通孔64と連通する配線部材保持孔78が設けられており、配線部材は、配線部材保持孔78内に挿通されて上部電極48と接続されている。そして、ヘッドケース74の配線部材保持孔78に挿通された支持部材62は、ヘッドケース74と接着剤80を介して接着されている。≪支持部材≫図1に示すように、本発明の支持部材62は複数図1においては2つの支持基板82a、82bで柔軟な層84を挟むことで形成されている。支持部材62が斜めに挿入されると、支持部材62のフレキシブル基板60が貼り付けられている面のいずれか一方しか上部電極48に接触しない場合がある。複数の支持基板82a、82bで柔軟な層84を挟んで支持部材62形成することにより、支持部材62が斜めに挿入されても、柔軟な層84を変形させることができるので、接触していない側のフレキシブル基板60を上部電極48に接触させることができ、確実に電気接続を行なうことができる。<第1実施形態>以下、支持部材62の構造について説明する。図2aは、支持部材62の斜視図であり、bは支持部材62のA-A’およびB-B’断面図である。図2に示す支持部材62は、柔軟な層84として接着剤を用いた場合の図である。柔軟な層84として、硬化後においても柔軟な接着剤を用いることにより、支持部材62を容易に変形させることができるので、支持部材62が傾いて挿入されても確実に電気接続させることができる。また、あらかじめ接着剤を硬化させた後、配線部材保持孔78に挿入しているので、アライメント位置合わせ時に接着剤がはみ出すことがないので、はみ出した接着剤により電気接続が妨げられることがないので、電気接続を確実に行なうことができる。接着剤の硬化後のヤング率は、100MPa以下とすることが好ましい。ヤング率を100MPa以下とすることにより、使用できる接着剤としては、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤などを挙げることができる。また、傾きの精度や接着剤のヤング率にもよるが、ある程度接着剤の厚みがある方が、支持部材62が傾いても電気接続することができる。接着剤の厚みとしては100μm以上とすることが好ましい。また、接着剤は、塗布時に余分なところまで濡れ広がらないようにチキソ性を有する接着剤を用いることが好ましい。また、本発明においては、柔軟な層を変形することで、支持部材が斜めに挿入された場合の電気接続に対応しているが、斜めに挿入された場合の許容できる角度は、柔軟な層を形成する材料、厚さ、ヤング率、支持基板の厚さにより異なるが、垂直に対して±5°以下であることが好ましい。上記角度以下であれば、確実に電気接続をすることができる。したがって、本発明において略垂直とは、垂直に対して±5°以下のことをいう。また、支持部材62は、接着剤により硬化した後、アライメントし電気接続するため、接着剤には応力がかかった状態で電気接続を維持することになる。これは、支持部材62をヘッドケース74に接合することで、その状態を維持することができる。したがって、支持部材62とヘッドケース74との接合は強固に行なう必要がある。また、電気接続するために、柔軟な層に応力をかけた状態を維持するため、固定用接着剤88を用いて固定させることもできる。図3は、固定用接着剤88を用いた場合のA-A’断面図である。図3に示すように、支持部材62と上部電極48との間で位置合わせを行なった後、支持部材62の図2aにおける前後方向に固定用接着剤88を塗布し、固定することで、かかった応力状態を維持して固定することができる。固定用接着剤88としては、特に限定されず、通常使用する接着剤を用いることができる。<第2実施形態>図4は、支持部材162の第2実施形態を示す断面図A-A’断面図およびB-B’断面図である。図4に示す支持部材162は、支持基板182a、182bの間に柔軟な層として柔軟部材184を設けている点が、第1実施形態の支持部材と異なっている。柔軟な層として、柔軟部材184を設けることによっても、柔軟部材184を介して支持部材162を変形させることができるので、支持部材162が傾いて挿入されても確実に電気接続を行なうことができる。柔軟部材184としては、ゴムシートやウレタンのスポンジなどを用いることができる。第2実施形態によれば、柔軟な層として硬化した接着剤を用いる場合と比較して、接着剤層を薄くすることができるので、支持基板182a、182b間の位置精度を向上させることができる。複数の支持基板を接合させて支持部材を形成した後、上部電極と接合させる場合、複数の支持基板の位置合わせを精度良く行なわないと、各支持基板の間で上部電極との電気接続がうまく行なえない場合がある。したがって、支持基板182a、182b間の位置合わせを向上させる必要がある。また、柔軟部材を用いることにより接着剤より柔軟な部材を選択し、使用することができるので、柔軟部材や接着剤にかかる応力を小さくすることができ、耐久性を向上させることができる。柔軟な層を接着剤のみで形成する第1実施形態の場合は、接着剤のみである程度の厚みが必要となるため、支持基板間の位置合わせの精度をより高める必要がある。また、耐久性の高い接着剤は比較的固いヤング率が大きい接着剤が多いため、支持部材62の傾きに合わせて接着剤を変形させると応力が大きくなり、経時で剥離する、あるいは、ヘッドケースとの接合で保持できないということが考えられる。第2実施形態においては、支持基板182a、182b同士で柔軟部材184を挟み接合接着剤86を硬化し、支持部材162を形成する。その後、位置合わせを行い電気接続する。なお、第2実施形態においては、柔軟部材184を介して接合しているため、柔軟部材184に応力をかけ、支持部材162を変形させることができるので、柔軟部材184と支持基板182a、182bを接合する接着剤については特に限定せずに用いることができる。<第3実施形態>図5は、第3実施形態にかかる支持部材を構成する支持基板の断面図である。第3実施形態においては、複数の支持基板の接合面に凹部または凸部を設けている点が他の実施例と異なっている。図5においては、a、bが接合面に凸部を有する図、c、dが凹部を有する図であり、それぞれ、図2におけるA-A’断面図、B-B’断面図を示す。図5a、bに示すように、支持基板の接合面に凸部土手を設けることにより、接着剤が支持部材の外にはみ出ることを防止することができる。また、図5c、dに示すように、支持基板の接合面に凹部接着剤逃がし溝を設けることにより、余剰の接着剤を凹部に逃がすことができるので、接着剤の支持部材からのはみ出しを防止することができる。また、図5のB-B’断面に示すように、凹部または凸部は、少なくとも電気接続する側電気接続時の圧力室形成基板18側の辺に設けておくことが好ましい。電気接続する側の辺に凹部または凸部を設けることにより、電気接続側の接着剤のはみ出しを防止することができるので、電気接続を確実に行なうことができる。また、図5aに示す支持部材においては、支持部材の上側電気接続する側と反対側を開放させているので、接着剤を支持部材の上側から逃がすことができる。また、図6に示すように、凹部は、複数設けることも可能である。なお、図6は、A-A’断面、B-B’断面のいずれであっても良く、両方であっても良い。接着剤逃がし溝として凹部を複数設け、支持部材の端部側の溝に接着剤を塗布しないことにより、余剰の接着剤の逃がし溝として機能させることができ、接着剤のはみ出しを防止することができる。なお、図6においては柔軟な層として柔軟部材184を用いた図で示しているが、第1実施形態に示すように、硬化後においても変形可能な接着剤を用いることも可能である。また、凹部の形状も図においては、半円状で記載しているが、特に限定されず、四角形状など、様々な形状にすることができる。図7は、支持部材を構成する支持基板のさらに別の態様を示す断面図である。図7a、bがA-A’断面図、図7c、dがB-B’断面図であり、各2種類を組み合わせて用いることができる。すなわち、図7においては4種類の組み合わせが考えられる。図7に示す支持部材は、支持基板382の一方に凸部、他方に凹部を設けることにより支持基板382を嵌合させて支持部材を形成している点が他の実施形態と異なっている。支持基板382を嵌合させることにより、支持部材が斜めに挿入された際に、必要以上に支持基板382同士がずれることを防止することができ、ハンドリングを容易に行なうことができる。また、支持基板382同士が嵌合しているので接着剤がはみ出ることを防止することができる。なお、支持基板を嵌合させる形状については図7に記載の形状に限定されず、別の形状のものを用いることも可能である。また、支持部材の傾きに対応させるため、図8に示すように、それぞれの支持基板382がお互いに動くように凹部の大きさを凸部に比べて大きくすることもできる。図8においても図7と同様に、図8a、bがA-A’断面図、図8c、dがB-B’断面図であり、各2種類を組み合わせて用いることができる。また、支持部材の傾きに対応させるためには、各支持基板は、上下方向に動くことが可能であればよいため、支持部材の左右方向に形成されている凹凸構造の隙間を狭くし、支持部材の上下方向に形成されている凹凸構造の隙間を大きくすることで、お互いがずれることを可能にすることができる。したがって、図8aと図8dを組み合わせて用いることが好ましい。なお、図5、7、8は柔軟な層を図示していないが、支持基板182、282、382間の空間に柔軟な層を設けることができ、柔軟な層は、接着剤により形成することもできるし、柔軟部材により形成することもできる。また、図5a、b、図7、図8においては、支持基板同士接触する部分には接着剤を塗布しても塗布しなくてもよい。ただし、塗布する場合は、接着剤が支持部材からはみ出ることがないように、少量付与することが好ましく、また、支持部材が変形できるように、硬化後においても柔軟性を有する接着剤を用いることが好ましい。図9は、さらに別の態様を示すa支持部材462aのB-B’断面図、および、b図9aのC-C’断面図である。図9に示すように、柔軟な層484aは、支持基板482a、482bの接着面の全面に設ける必要はなく、一部に設けても良い。一部に設けることでアライメント時の柔軟な層接着剤および柔軟部材の変形を容易に行なうことができる。図10は、一部に柔軟な層484を設けた場合の別の態様を示す図である。図10に示す支持部材462bは、柔軟な層484の密度を電気接続側にいくにつれ低くすることにより、位置合わせ時の支持部材462bの変形をさらに容易に行なうことができる。また、図9、10においては、柔軟な層は、円形状で示しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、四角形状や線状などの形状とすることもできる。次に、支持部材の先端の形状について説明する。支持部材の先端は、圧力室形成基板18上の上部電極48と電気接続可能な構成であれば、特に限定されないが、R形状とすることが好ましい。支持部材の先端が平坦であると、支持部材が傾いて挿入された場合、どちらかの角で電気接続されることになるため、上部電極とフレキシブル基板に形成された支持部材配線との接触部分が少なくなってしまう。また、支持部材に角の部分を有するため、角の部分で支持部材配線が、断線してしまう可能性がある。先端をR形状とすることにより、支持部材が傾いても電気接続する位置が変わりにくく、配線の断線も防止することができる。図11、12は、支持部材先端がR形状である支持部材562の断面図であり、a垂直に配線部材保持孔78に挿入された場合、b斜めに挿入された場合の図である。なお、図1に示すインクジェットヘッド10は、図11に示す支持部材を用いて電気接続した場合の例である。また、図11が支持部材562aの両側にそれぞれフレキシブル基板560を1枚ずつ貼り合わせた図であり、図12は、1枚のフレキシブル基板561を用いて支持部材562bを形成した図である。先端をR形状とすることにより、電気接続部をほぼ同じ形状で接続することができる。図13は、フレキシブル基板60に形成された支持部材配線559を図示した斜視図である。図12bに示すようなフレキシブル基板561が1枚の場合は、支持部材562bが斜めになったり、位置合わせ時に支持部材562bの間隔が変わったりするため、フレキシブル基板561にも応力がかかる。特に、支持部材562bが斜めになるとフレキシブル基板561は広がる方向になるため、フレキシブル基板561は引っ張られる状態になる。本発明においては、柔軟接着剤または柔軟部材からなる柔軟な層584が変形することによりフレキシブル基板561にかかる応力を低減することができるので、フレキシブル基板561の変形、支持部材配線559の破断を防ぐことができる。したがって、柔軟な層584を形成する柔軟接着剤および柔軟部材は、フレキシブル基板561よりヤング率が小さい材料が好ましい。フレキシブル基板としては、例えば、ポリイミドからなる基板を用いることができ、ポリイミドのヤング率は、約3~4GPaなので、それよりヤング率の低い材料を用いることが好ましい。図14は、支持部材562aを斜めに配線部材保持孔78に挿入し、電気接続した図である。なお、傾きは誇張して記載されており、実際には、支持部材は傾かないように精度良く形成される。また、圧力室形成基板、圧電素子についても簡略化して記載している。図14に示すように、支持部材62が斜めに挿入されても、支持部材562aの両側に形成されている支持部材配線559の電気接続を行なうことができる。支持基板82の材料としては、圧力室形成基板18と熱膨張率が近いもしくは等しい物を用いることができる。例えば、圧力室形成基板18の材料がSiなら、支持基板82の材料もSi、もしくは、熱膨張率が近いインバーinvarを用いることが好ましい。また、支持基板82の材料としてSiを用いることにより、精度良く凹凸構造を形成することができる。また、支持基板82は、保持部材であるヘッドケース74と線膨張係数が同等の材料で形成することが好ましく、例えば、ステンレス鋼Siを用いることができる。支持部材62とヘッドケース74との線膨張係数が近い材料を用いることにより、インクジェットヘッドが熱により膨張収縮した際に、ヘッドケース74と支持部材との線膨張係数の違いによる反りや破壊を防止することができる。また、線膨張係数が異なる材料を用いると、支持部材が圧力室形成基板18を押圧してしまい、圧力室形成基板18にクラックが発生することが考えられる。支持部材62に貼り付けるフレキシブル基板60の材料としては、ポリイミドが用いられる。フレキシブル基板に形成された配線と圧力室形成基板に形成された配線とを接続する電気接続にはNCP絶縁性ペースト、NCF絶縁性膜、ACP異方性導電ペースト、ACF異方性導電膜、半田バンプなどを利用することができる。これらの材料は、NCP、ACPは接続前に電気接続部に塗る、NCF、ACFのシート状のものは電気接続部に貼り付けることができる。半田バンプは電気接続部に形成しておくことで利用することができる。さらに、表面粗さに対応できるように、導電性粒子を含むACP、ACFを用いることが好ましい。導電性粒子を含むACP、ACFを用いることにより、支持部材62と、圧力室形成基板18が接触する際、導電性粒子が潰されて、電気的な接続を行なうことができる。本発明においては、支持部材が斜めに挿入された場合を想定して構成されているが、支持部材が斜めに挿入された場合は、支持基板の先端の形状によっては支持部材に形成された配線とリード電極との接触面積が小さくなってしまうことがある。電気接続に導電性粒子を含む材料を用いることにより、電気接続の接触点を増やすことができるので、接続の信頼性を増やすことができる。また、フレキシブル基板は、支持部材62の両側のそれぞれに、1枚ずつ設けても良く、両面に2枚以上のフレキシブル基板を設けることもできる。また、両側面のフレキシブル基板に、連続した1枚の基板を用いることもできる。支持部材の両側面にそれぞれ1枚ずつ設けた場合には、両側面で配線の位置を決定する必要があるが、連続した1枚の基板を用いることにより、このような位置決めを行なうことなく、製造することができる。支持部材62とヘッドケース74の接続は、フレキシブル基板60とヘッドケース74とを接着剤を介して接着することで行なうことができる。また、リザーバ形成基板26と支持部材62との間の空間をモールド材によってモールドするようにしてもよい。本発明においては、柔軟な層84を備えているので、支持部材62とヘッドケース74とを固定する際においても、柔軟な層84を変形させることで、他の分に応力がかかることを防止することができる。また、図1は、圧力室形成基板18に圧力室16が併設された列を2列設けたものであるが、この場合の列数には特別な制限はない。1列であっても、3列以上であっても構わない。複数列の場合には、少なくとも2列一組を相対向させて設ければよい。また、支持部材62が導電性材料で形成されている場合には、支持部材62を接地するようにしてもよい。支持部材62を接地することで、駆動回路などから発生するノイズをシールドすることができ、ノイズによる駆動信号などへの阻害を抑制することができる。また、支持部材62を接地することで、インクジェットヘッドの移動時に浮きメタルによるノイズの発生を低減することができる。<インクジェットヘッドの製造方法>次にインクジェットの製造方法について説明する。支持部材形成工程支持部材形成工程は、複数の支持基板82を柔軟な層84を介して接合させ、支持部材62を形成する工程である。支持部材を構成する材料としては、上述した材料を用いることができる。ヘッド本体形成工程図1に示したインクジェットヘッド10のうち支持部材62を除く他のヘッド本体部分、すなわち、ノズル基板14、圧力室形成基板18、圧電素子22、リザーバ形成基板26などの接合および組み付けなどによりヘッド本体の製造を行なう。電気接続工程次に、上記で形成した支持部材62を圧力室形成基板18上に形成された圧電素子22の上部電極48との間で電気接続を行なう。まず、配線部材保持孔78の間に支持部材62を挿入する。支持部材62に形成された支持部材配線59と上部電極48とを、治具を用いて位置調整を行なう。支持部材62が斜めに挿入され、支持部材配線59と上部電極48との間で接触していない場合は、加圧を行い、支持部材62に設けられた柔軟な層84に応力をかけることで、支持部材62の形状を変形させ、支持部材配線59と上部電極48とを電気接続させる。接合工程電気接続した後、支持部材62と、保持部材であるヘッドケース74とを接着剤で固定する。上述したように、本発明においては、支持部材62が斜めに挿入された場合に、支持基板82間に設けられた柔軟な層84に応力をかけることで、支持部材62の電気接続側の先端を上部電極に対して平坦にしている。したがって、支持部材62とヘッドケース74との接合を強固に固定することで、支持部材62が戻ることを防止することができる。また、必要に応じて、固定用接着剤88を塗布することもできる。支持部材62とヘッドケース74を接合した後、治具を外すことで、電気接続を終了させ、インクジェットヘッドを製造することができる。