"電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続されるとともに、該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域が、射出成形により、JISK6862に準拠して測定される200°Cにおける粘度が5000mPas以上の熱可塑性樹脂組成物によってモールドされて該電気接続部が封止されていることを特徴とする端子付き電線。前記熱可塑性樹脂組成物にはポリアミド樹脂が含まれていることを特徴とする請求項1に記載の端子付き電線。前記熱可塑性樹脂組成物に占めるポリアミド樹脂の割合が70質量以上であることを特徴とする請求項2に記載の端子付き電線。前記端子金具が銅または銅合金によって形成されており、前記電線導体がアルミニウムまたはアルミニウム合金によって形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の端子付き電線。電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続された端子付き電線の該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に、射出成形により、JISK6862に準拠して測定される成形温度における粘度が5000mPas以上の熱可塑性樹脂組成物をモールドすることによって該電気接続部を封止することを特徴とする端子付き電線の製造方法。絶縁電線の電線導体と端子金具との電気接続部を取り囲む領域に熱可塑性樹脂をモールドする場合には、電気接続部を取り囲む金型を用いてこの金型内に熱可塑性樹脂を射出成形する。射出成形機にはスクリューの回転によって熱可塑性樹脂を射出させるタイプのスクリュー式射出成形機がある。この種の射出成形機を用いて熱可塑性樹脂を射出成形したときに、射出成形機内で熱可塑性樹脂に気泡が巻き込まれ、モールドされた部分に気泡が混入して製品不良が発生するという問題があった。本発明が解決しようとする課題は、射出成形により絶縁電線の電線導体と端子金具との電気接続部を取り囲む領域に熱可塑性樹脂組成物をモールドする場合に、モールドされた部分に気泡が混入するのを抑えて製品不良を低減させた端子付き電線および端子付き電線の製造方法を提供することにある。上記課題を解決するため本発明に係る端子付き電線は、電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続されるとともに、該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域が、射出成形により、JISK6862に準拠して測定される200°Cにおける粘度が5000mPas以上の熱可塑性樹脂組成物によってモールドされて該電気接続部が封止されていることを要旨とするものである。この場合、前記熱可塑性樹脂組成物にはポリアミド樹脂が含まれていることが好ましい。そして、前記熱可塑性樹脂組成物に占めるポリアミド樹脂の割合が70質量以上であることが好ましい。また、前記端子金具が銅または銅合金によって形成されており、前記電線導体がアルミニウムまたはアルミニウム合金によって形成されていることが好ましい。そして、本発明に係る端子付き電線の製造方法は、電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続された端子付き電線の該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に、射出成形により、JISK6862に準拠して測定される成形温度における粘度が5000mPas以上の熱可塑性樹脂組成物をモールドすることによって該電気接続部を封止することを要旨とするものである。本発明に係る端子付き電線によれば、電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域が、射出成形により、JISK6862に準拠して測定される200°Cにおける粘度が5000mPas以上の熱可塑性樹脂組成物によってモールドされて電気接続部が封止されているので、モールドされた部分に気泡が混入するのが抑えられている。これにより、製品不良が低減される。また、本発明に係る端子付き電線の製造方法よれば、電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に、射出成形により、JISK6862に準拠して測定される成形温度における粘度が5000mPas以上の熱可塑性樹脂組成物をモールドすることによって電気接続部を封止するので、モールドされた部分に気泡が混入するのが抑えられている。これにより、製品不良が低減される。次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。図1に示すように、本発明の一実施形態に係る端子付き電線10は、複数本の金属素線20よりなる電線導体18の外周に絶縁体22が被覆されて構成される絶縁電線12と、絶縁電線12の端末に接続される端子金具14とを備えている。絶縁電線12は、端末で絶縁体22が皮剥されて電線導体18が露出されている。端子金具14は、相手側端子に電気的に接続される角筒状の端子接続部14aと、端子接続部14aの後端側に端子基部14bを介して延設形成されたワイヤバレル14cと、ワイヤバレル14cの後端側に延設形成されたインシュレーションバレル14dとを備えている。ワイヤバレル14cは、絶縁電線12の端末で露出された電線導体18を加締めて端子金具14と電線導体18とを電気的に接続するものであり、インシュレーションバレル14dは、露出された電線導体18の近傍の絶縁体22絶縁電線12の端末の絶縁体22を加締めて端子金具14を絶縁電線12の端末に取り付けるものである。絶縁電線12の端末で露出された電線導体18は、端子金具14のワイヤバレル14cにより加締められており、端子金具14と電線導体18との電気接続部電線接続部が形成されている。露出された電線導体18の近傍の絶縁体22絶縁電線12の端末の絶縁体22は、端子金具14のインシュレーションバレル14dにより加締められており、端子金具14は、絶縁体22に固定されている。電線導体18を構成する金属素線20の材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、金、銀、銅、銅合金、もしくはこれらの材料に、錫、ニッケル、金などの各種メッキが施された材料を挙げることができる。絶縁体22の主材料としては、ポリオレフィン樹脂を挙げることができる。ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数4以上のα-オレフィンの共重合体、プロピレンと炭素数4以上のα-オレフィンの共重合体などを挙げることができる。絶縁体22の材料中には、適宜、各種添加剤が添加されていても良い。添加剤としては、難燃剤、充填剤、着色剤等を挙げることができる。絶縁体22の主材料として用いるポリオレフィン樹脂は、不飽和カルボン酸などで変性されたものであっても良い。あるいは、不飽和カルボン酸などで変性されたものと変性されていないものとの組み合わせであっても良い。ポリオレフィン樹脂の変性に用いられる不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸などを挙げることができる。不飽和カルボン酸誘導体としては、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステルなどを挙げることができる。このうち、マレイン酸、無水マレイン酸がより好ましい。これらは1種または2種以上併用しても良い。このような酸変性ポリオレフィン樹脂は、グラフト法でポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸誘導体を導入することにより形成されたものであっても良いし、共重合法でポリオレフィン樹脂のモノマーと不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸誘導体との共重合により形成されたものであっても良い。端子金具14の材料母材の材料としては、一般的に用いられる黄銅の他、各種銅合金、銅などを挙げることができる。端子金具14の表面の一部例えば接点もしくは全体には、錫、ニッケル、金などの電気伝導性を有する各種金属によりメッキが施されていても良い。電線導体18の金属素線20がアルミニウムもしくはアルミニウム合金からなり、端子金具14が銅、銅合金、もしくは錫メッキ材からなる場合、端子金具14と電線導体18との電気接続部では、異種金属接触部が形成される。絶縁電線12の端末で露出された電線導体18は、端子金具14のワイヤバレル14cにより加締められて、ワイヤバレル14cにより部分的に覆われているものの、ワイヤバレル14cよりも先端側と後端側で露出されている。そのため、端子金具14と電線導体18との電気接続部は露出されている部分が存在している。図1b、図2に示すように、ワイヤバレル14cよりも先端側で露出されている先端側導体18aよりも先端側の端子基部14bから、ワイヤバレル14cよりも後端側で露出されている後端側導体18bよりもさらに後端側にあるインシュレーションバレル14dよりも後端側の絶縁体22まで、端子金具14と電線導体18との電気接続部を取り囲む領域が、熱可塑性樹脂組成物によってモールドされている。すなわち、端子基部14bの一部と、端子基部14bに隣接する先端側導体18aと、先端側導体18aに隣接するワイヤバレル14cと、ワイヤバレル14cに隣接する後端側導体18bと、後端側導体18bに隣接する絶縁体22の一部は、モールド部16二点鎖線で示した部分により連続的に覆われている。これにより、端子金具14と電線導体18との電気接続部が封止されている。モールド部16は、熱可塑性樹脂組成物によって構成されている。この材料が、端子付き電線10の電気接続部の防食剤として機能する。モールド部16は、端子金具14と電線導体18との電気接続部を取り囲むように金型を取り付けた後、金型内に熱可塑性樹脂組成物を注入することによって形成される。射出成形機には、スクリューの回転によって熱可塑性樹脂組成物を射出させるタイプのスクリューを備えた射出成形機が用いられる。熱可塑性樹脂組成物には、射出成形温度における粘度が5000mPas以上のものが用いられる。これにより、射出成形時に射出成形機内で熱可塑性樹脂組成物に気泡が巻き込まれにくくなる。この結果、モールド部16に気泡が混入されにくくなるため、製品不良の発生が抑えられる。この場合の粘度は、JISK6862に準拠して測定される。なお、測定に用いる粘度計は、回転粘度計である。熱可塑性樹脂組成物の射出成形温度は、熱可塑性樹脂の種類にもよるが、通常、100~300°Cの範囲に設定される。射出成形温度での熱可塑性樹脂組成物の粘度を5000mPas以上に設定するには、例えば熱可塑性樹脂の分子量を上げる方法などが採用される。また、増粘剤などを添加して熱可塑性樹脂組成物の粘度を5000mPas以上に設定することもできる。このような増粘剤としては、アエロジル200日本アエロジル社製、AEROSILは登録商標などが挙げられる。熱可塑性樹脂組成物は、1種類の熱可塑性樹脂で構成されていても良いし、2種類以上の熱可塑性樹脂の組み合わせによって構成されていても良い。射出成形温度での熱可塑性樹脂組成物の粘度としては、より好ましくは10000mPas以上、さらに好ましくは15000mPas以上である。一方、射出成形時に熱可塑性樹脂のまわりこみが悪くなって射出成形しにくくなるなどの観点から、射出成形温度での熱可塑性樹脂組成物の粘度の上限値としては、好ましくは100000mPas以下、さらに好ましくは80000mPas以下である。熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂には、ポリアミド樹脂が含まれていることが好ましい。熱可塑性樹脂にポリアミド樹脂が含まれていると、端子金具14や電線導体18との密着性が向上する。このため、モールド部16と端子金具14あるいは電線導体18との間から電線導体18の端末と端子金具14の電気接続部の接触部分に水が侵入するのを抑える効果が向上し、防食性能が向上する。熱可塑性樹脂に占めるポリアミド樹脂の割合が70質量以上であると、その効果が特に高い。ポリアミド樹脂としては、ジカルボン酸とジアミンとの共重縮合物、ラクタムの開環重縮合物などを挙げることができる。ジカルボン酸としては、脂肪族炭化水素骨格を有する脂肪族ジカルボン酸、芳香族炭化水素骨格を有する芳香族ジカルボン酸を挙げることができる。ジカルボン酸の炭素数としては、2~40の範囲内であることが好ましい。このようなジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェン酸、ナフタレンジカルボン酸、脂肪酸の二量化により得られるダイマー酸などを挙げることができる。これらは、単独で用いても良いし、2種以上のジカルボン酸を組み合わせて用いても良い。ジアミンとしては、脂肪族炭化水素骨格を有する脂肪族ジアミン、芳香族炭化水素骨格を有する芳香族ジアミンを挙げることができる。ジアミンの炭素数としては、2~40の範囲内であることが好ましい。このようなジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、メチルペンタジアミン、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミンなどを挙げることができる。これらは、単独で用いても良いし、2種以上のジアミンを組み合わせて用いても良い。ラクタムとしては、ε-カプロラクタム、ウンデカンラクタム、ラウリルラクタムなどを挙げることができる。これらは、単独で用いても良いし、2種以上のラクタムを組み合わせて用いても良い。これらのうちでも、柔軟性に優れるなどの観点から、脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンとの共重縮合物がより好ましい。熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂には、ポリアミド樹脂とともにポリオレフィン樹脂が含まれていても良い。絶縁体22の主材料にポリオレフィン樹脂が用いられる場合には、熱可塑性樹脂にポリオレフィン樹脂が含まれていると、絶縁体22との密着性が向上する。このため、モールド部16と絶縁体22との間から電線導体18の端末と端子金具14の電気接続部の接触部分に水が侵入するのを抑える効果が向上し、防食性能が向上する。熱可塑性樹脂に占めるポリオレフィン樹脂の割合が10質量以上であると、その効果が特に高い。熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂に含まれても良いポリオレフィン樹脂としては、絶縁体22のポリオレフィン樹脂と同様のものを挙げることができる。絶縁体22との密着性により優れるなどの観点から、モールド部16のポリオレフィン樹脂は、絶縁体22のポリオレフィン樹脂と同種のポリオレフィン樹脂であることが好ましい。同種のポリオレフィン樹脂とは、例えば、一方がポリプロピレンで他方もポリプロピレンである場合などをいう。熱可塑性樹脂組成物のポリオレフィン樹脂が酸変性ポリオレフィン樹脂を含む場合には、ポリオレフィン樹脂によって絶縁体22との密着性が向上するだけでなく、端子金具14や電線導体18との密着性も向上する。酸変性ポリオレフィン樹脂の酸価数としては、5~60KOHmg/gの範囲内であることが好ましい。より好ましくは、20~55KOHmg/gの範囲内である。酸価数が5~60KOHmg/gの範囲内にある場合には、端子金具14や電線導体18との密着性が特に高まる。この観点から、酸変性ポリオレフィン樹脂の酸変性量は、1~10質量の範囲内であることが好ましい。熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂とポリオレフィン樹脂の組み合わせである場合、端子金具14や電線導体18との密着性と、絶縁体22との密着性とのバランスなどの観点から、ポリアミド樹脂とポリオレフィン樹脂の割合質量は、ポリアミド樹脂:ポリオレフィン樹脂=70:30~90:10の範囲内であることが好ましい。より好ましくはポリアミド樹脂:ポリオレフィン樹脂=75:25~85:15の範囲内である。熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂とポリオレフィン樹脂の組み合わせである場合、あるいは、ポリアミド樹脂のみで構成される場合には、射出成形温度を200°Cあるいは200°C付近の温度に設定することができる。よって、この場合には、例えば200°Cにおける熱可塑性樹脂組成物の粘度が5000mPas以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂のみで構成されていても良いし、必要に応じて、物性を損なわない範囲で、添加剤を含んでいても良い。このような添加剤としては、一般的に樹脂成形材料に使用される添加剤であれば特に限定されるものではない。具体的には、酸化防止剤、無機充填剤、金属不活性剤銅害防止剤、紫外線吸収剤、紫外線隠蔽剤、難燃剤、難燃助剤、加工助剤滑剤、ワックスなど、カーボンおよびその他の着色剤顔料など、粘着付与剤、可撓性付与剤、耐衝撃性付与剤、有機充填剤、希釈剤溶媒など、揺変剤、消泡剤、レベリング剤などを挙げることができる。モールド部16には、耐熱性や機械的強度を上げるなどの目的で、必要に応じて、架橋処理が施されても良い。架橋方法は、熱架橋、化学架橋、シラン架橋、電子線架橋、紫外線架橋等、その手段は特に限定されるものではない。熱可塑性樹脂組成物の物性としては、曲げの力が加わった場合でもモールド部16が剥離しにくくなるなどの観点から、伸びが10以上であることが好ましい。より好ましくは30以上、さらに好ましくは50以上である。この場合の伸びは、JISK6251に準拠して測定される引張伸びである。また、絶縁体22との密着性を確保するなどの観点から、絶縁体22との接着強度は1.0MPa以上であることが好ましい。より好ましくは1.5MPa以上、さらに好ましくは2.0MPa以上である。この場合の接着強度は、JISK6850に準拠して測定される引張せん断接着強度である。また、端子金具14や電線導体18との密着性を確保するなどの観点から、端子金具14や電線導体18との接着強度は1.0MPa以上であることが好ましい。より好ましくは1.5MPa以上、さらに好ましくは2.0MPa以上である。この場合の接着強度は、JISK6850に準拠して測定される引張せん断接着強度である。熱可塑性樹脂組成物は、モールド後には冷却されて固化するので、取り扱い時にベタつくおそれがないことはもとより、長期にわたって塗布した場所に定着できる。そのため、長期にわたって防食効果を維持できる。以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例により限定されるものではない。熱可塑性樹脂組成物の調製表1に記載の材料を評価材料として用いた。2種類以上の熱可塑性樹脂の組み合わせで構成されるものについては、二軸押出機により200°Cで混合し、ペレタイザーにてペレット状に成形することにより、熱可塑性樹脂組成物とした。使用材料は、以下の通りである。[使用材料]ポリアミド樹脂PAマクロメルト6212ヘンケル社製、200°Cにおける粘度3000mPasマクロメルト6238ヘンケル社製、200°Cにおける粘度5000mPasマクロメルト6240ヘンケル社製、200°Cにおける粘度20000mPasポリオレフィン樹脂PP無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂:[三洋化成社製、ユーメックス1010、酸価数52KOHmg/g]各材料の粘度は、JISK6862に準拠して測定された値である。なお、測定に用いる粘度計は、回転粘度計である。気泡の混入についてスクリュー式射出成形機山城精機製作所社製Cフレーム型堅型射出成形機を用いて各材料よりなる1cm3の立方体を100個射出成形したときの気泡混入品の個数により評価した。なお、射出成形温度は200°Cとした。気泡が混入しているか否かの判断は目視にて外観観察により行った。通常、気泡発生個数は、成形品100個につき1個以下が望ましい。比較例1,2の各材料は、射出成形温度200°Cにおける粘度が5000mPas未満であったため、成形品100個につき3個の気泡混入品が確認された。したがって、比較例1,2の各材料では、製品不良が多く発生することが分かる。これに対し、実施例の各材料は、射出成形温度200°Cにおける粘度が5000mPas以上であったため、気泡混入品の数は成形品100個につき1個以下であった。特に、射出成形温度200°Cにおける粘度が10000mPas以上の場合には、気泡混入品が確認されなかった。したがって、実施例の各材料では、製品不良が低減されることが分かる。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、上記実施形態の端子付き電線10は、角筒状の端子接続部14aを有する端子金具14メス型端子を備えているが、タブ状の端子接続部を有する端子金具オス型端子であっても良い。また、端子付き電線10の端子金具14は、ワイヤバレル14cとインシュレーションバレル14dの両方を備えるものであるが、ワイヤバレル14cのみを備えたものであっても良い。端子付き電線10の端子金具14は、電線端末に圧着するいわゆる圧着端子であるが、電線導体18と端子金具14との接続方法としては、バレルによる圧着に限られず、圧接抵抗溶接、超音波溶接、ハンダ付け等の方法であっても良い。絶縁電線12中には、電線導体18とともに、絶縁電線を補強する補強線テンションメンバが含まれていても良い。補強線は、電線導体18とともに、絶縁体22の内側に配置されることが好ましい。補強線は、複数本の金属素線20で囲まれるように撚線の中心に配置されていても良いし、撚線の外側に均等配置されていても良い。補強線は、金属線であっても良いし、有機繊維などの非金属線であっても良い。金属線の材料としては、銅合金、チタン、タングステン、ステンレスなどを例示することができる。有機繊維の材料としては、アラミド繊維などを挙げることができる。"