直流電力を交流電力に変換するパワー半導体素子を有するパワーモジュールと、前記パワーモジュールに直流電力を供給する正極配線及び負極配線と、前記パワー半導体素子の駆動を制御する制御信号を出力するドライバ回路基板と、前記ドライバ回路基板へ送る動作信号を生成する制御回路基板と、前記ドライバ回路基板もしくは前記制御回路基板と車両のグラウンドを電気的に接続する金属部材と、を備えた電力変換装置であって、前記金属部材は、前記正極配線と前記負極配線の電磁ノイズの打ち消しあう位置に配置されることを特徴とする電力変換装置。請求項1記載の電力変換装置であって、前記金属部材は、前記正極配線と前記負極配線から等距離の位置に配置されることを特徴とする電力変換装置。請求項1記載の電力変換装置において、前記金属部材の基板のグラウンドのねじ位置またはハーネスやケーブルを、前記正極配線と前記負極配線の電磁ノイズの打ち消しあう位置に配置することを特徴とする電力変換装置。請求項1乃至3のいずれかに記載の電力変換装置において、前記パワーモジュールに直流電力を供給する前記正極配線及び前記負極配線が絶縁体を介して対向して設置され、前記正極配線及び前記負極配線が配線途中で交差することにより、上下が入れ替わって配置されることを特徴とする電力変換装置。請求項4記載の電力変換装置において、前記正極配線及び前記負極配線に配線途中で交差するためのスリットを備え、前記パワーモジュールへ電流を流す向きをスリットと平行にすることを特徴とする電力変換装置。請求項1乃至5のいずれかに記載の電力変換装置において、前記ドライバ回路基板または前記制御回路基板上に配置されているマイコンを、前記正極配線と前記負極配線の電磁ノイズの打消し合う位置に配置することを特徴とする電力変換装置。特許文献1特開平18-224045号公報では、制御回路基板とパワーモジュールとの間に、筺体と電気的に絶縁された導電性のシールド板を配設して、パワーモジュール内のスイッチング素子のオン、オフ動作によって発生するスイッチングノイズが制御回路基板に重畳し、外部への電磁放射が増大することを防ぐ手法が示されている。しかし、シールド部材が増えることにより、インバータ装置のコストが増大したり、小型化できないという課題がある。本発明は上記の問題を解決するものである。また、外部機器と接続される制御配線を伝搬して装置内に混入するノイズ電流または電圧を安価且つ小型に抑制する構造を備えた電力変換装置を提供する。直流電力を交流電力に変換するパワー半導体素子を有するパワーモジュールと、当該パワーモジュールに直流電力を供給する正極及び負極配線と、当該パワー半導体素子の駆動を制御する制御信号を出力する制御回路基板と、当該制御回路基板と車両のグランドを電気的に接続する金属部材と、を備えた電力変換装置であって、前記金属部材は、前記正極配線と前記負極配線の電磁ノイズの打ち消しあう位置に配置される電力変換装置である。本発明によれば、電力変換装置においてパワー半導体素子のスイッチングノイズに起因するノイズを低減することができる。図1は、インバータ装置の内部構成を説明するための説明図である。このインバータ装置1は、主に電気自動車における自動車用パワーエレクトロニクスシステムに搭載されている。なお、自動車用パワーエレクトロニクスシステムは、直流電力を供給するためのバッテリと、直流を交流に変換するインバータ装置と、インバータ装置の電気的出力から回転力を得るモータとから構成されている。このような自動車用パワーエレクトロニクスシステムにおいて、インバータ装置は、筐体内に格納されているドライバ回路基板からの信号によりパワーモジュールのスイッチング素子をオン、オフすることで、自動車の駆動源であるモータにおいて所望の回転力を得るための交流電力を生成している。そしてモータが、このようにしてインバータ装置から出力された交流電力により電磁気的作用によって回転力を得ている。本実施例におけるインバータ装置1は、図1に示すように、筐体11内に、少なくとも一つのスイッチング素子を備えるパワーモジュール13と、それを制御するドライバ回路基板31等と、平滑用のコンデンサモジュール17と、ドライバ回路等へ送る動作信号を生成する制御回路基板41等を備えて構成される。パワーモジュール13は、直流を交流に変換するために、通常は複数のスイッチング素子によって構成されている。スイッチング素子は、たとえば、サイリスタ、IGBT、パワートランジスタなどある。ドライバ回路基板31は、パワーモジュール13と信号線19によって接続されている。そして、パワーモジュール13内のスイッチング素子をスイッチングするための制御信号を出力する。制御回路基板41は、ドライバ回路基板31と信号線33によって接続されている。そして、ドライバ回路31等へモータを制御するための動作信号を生成し、出力する。なお、制御回路基板41はドライバ回路基板31と別基板とせずに、同一基板とし、制御回路基板ベース板32とドライバ回路基板ベース板42を共通化してもよい。筐体11は、導電性の部材からなり、外部から伝搬するノイズ主に電磁波ノイズを遮蔽する役割がある。筐体11内においては、直流電源である図外のバッテリの正極端子不図示からの電力供給線21aが第1の導電部材22に接続されていて、バッテリの負極端子不図示からの電力供給線21bが第2の導電部材23に接続されている。また、バッテリからインバータ装置に供給される直流電力を平滑化するためのコンデンサモジュール17を備えている。コンデンサモジュール17が第1の導電部材23と第2の導電部材23に接続されることで、電力供給線21とパワーモジュール13の間に接続されている。ドライバ回路基板31からの信号によりパワーモジュール13のスイッチング素子をオン、オフすることにより、スイッチングノイズが生じ、スイッチングノイズが第1の導体板22と第2の導体板23に流れ、第1の導体板22および第2の導体板23と、ドライバ回路ベース板32および制御回路ベース板42との寄生容量50を介して、スイッチングノイズがドライバ回路ベース板32および制御回路ベース板42に伝搬し、さらに筺体11や制御回路基板41内をノイズが伝導することにより、外部に放射する電磁ノイズが増大したり、ドライバ回路基板31や制御回路基板41の動作が誤動作する恐れがある。図2は本発明を適用しない構造において、スイッチングノイズにより、ベース板に電位変動が生じることを示す断面構造の説明図を示している。本実施例は第1の導体板22と第2の導体板23と、ドライバ回路基板31とが階層構造となっており、ドライバ回路基板31のグラウンドはねじ部材34により、ドライバ回路ベース板32と電気的に接続されている。なお、ねじ部材34は導電性部材である。パワーモジュール13のスイッチング素子により、スイッチングノイズが生じるため、雑音の影響を受けやすい弱電系のハーネスケーブルや基板等から離す配置とすることが好ましい。しかし、インバータ装置1の小型化要求により、弱電系のハーネスケーブルや基板等と強電系のパワーモジュール13や第1の導体板22や第2の導体板23との距離が離せない場合、スイッチングノイズが第1の導体板22と第2の導体板23に流れ、スイッチングノイズが寄生容量50を介してドライバ回路ベース板32を伝搬することにより、ドライバ回路ベース板32にノイズ電流が流れ、電位変動が生じる。次に、図3に、本発明を適用した構造において、スイッチングノイズにより、ベース板に生じる電位変動を抑制する方法を示す断面構造の説明図を示している。本実施例は図2から、ドライバ回路ベース板32に対して第1の導体板22と第2の導体板23を配線途中で交差することにより、上下が交互に入れ替わるように配置した構成である。ここで、第1の導体板22と第2の導体板23を配線途中で交差するために、スリットを空けて導体板を組み合わせるとき、インダクタンスの増加を防ぐため、パワーモジュール13へ電流を流す方向をスリットに対して平行にすることが望ましい。また、第1の導電部材22、第2の導電部材23の隣り合う部分に関しては、電気的に導通しない程度の開口部を開けておく必要がある。第1の導体板22はパワーモジュール13の正極端子25に接続され、第2の導電板23はパワーモジュール13の負極端子26に接続されている。したがって、第1の導電部材22と第2の導電部材23に互いに電流が逆方向に流れるため、ドライバ回路ベース板32の下部に、第1の導体板22と第2の導体板23にスリットを空け、折り曲げて、対向するように導体板を交互に組み合わせるように配置することにより、ドライバ回路ベース板32上に誘起される電磁ノイズが打ち消しあう位置が生じる。このように、電磁ノイズが打ち消しあう位置にねじ部材34を配置することにより、ドライバ回路基板34のグラウンドを電位変動の小さい静かなグラウンドに接地することができるため、シールドの追加や強電系の部品との距離を離すことなく電磁ノイズの発生を抑制し、また、誤動作を防ぐことができる。ここで、第1の導体板22と第2の導体板23による電磁ノイズを打ち消す位置を作る対象は、ドライバ回路ベース板32だけでなく、電磁ノイズを抑制する目的とするため、ドライバ回路基板31のグラウンド、制御回路基板のグラウンド41、制御回路ベース板42でもよい。なお、第1の導体板22と第2の導体板23は回路基板上の導電部材で形成し、ビアを介して導電部材が交互に組み合わせるように配置してもよい。図4は本発明の効果を示すため、ベース板に誘起される電位変動を3次元電磁界シミュレーションにより解析した様子を示す図である。入力を1Vとし、周波数を1MHzにして第1の導体板22と第2の導体板23を励振したときの、ドライバ回路ベース板32に誘起される電界強度を解析したものである。スイッチング素子は数kHzでスイッチングされ、数MHzという高調波成分が第1の導体板22と第2の導体板23から電磁結合により、ドライバ回路基板31や制御回路基板41等へ伝搬する。そのため、第1の導体板22と第2の導体板23が発生するノイズの周波数はドライバ回路基板31がパワーモジュール13へ出力するドライブ信号のキャリア周波数などに応じて決まる。図5aは本発明を適用しない図2参照導体板構造と、第1の導体板22と第2の導体板23の上部にドライバ回路ベース板32を配置した際に生じる電界強度の解析結果を示す図である。また、図5bは本発明を適用した図3参照正極側の第1の導体板22と負極側の第2の導体板23を交差させ、上下が交互に入れ替わるように組み合わせた導体板の構造と、前記第1の導体板22と第2の導体板23の上部にドライバ回路ベース板32を配置した際に生じる電界強度の解析結果を示す図である。なお、図5cは本発明を適用した正極側の第1の導体板22と負極側の第2の導体板23が交差する回数を図5bより1つ増やした導体板の構造と、前記第1の導体板22と第2の導体板23の上部にドライバ回路ベース板32を配置した際に生じる電界強度の解析結果を示す図である。また、図6は図5のドライバ回路ベース板32の線Bにおける電界強度のグラフである。導体板を折り曲げて、ノイズを打ち消す点を作ることにより、図5aと比べて図5bではピーク値は-3dB程度、ノイズが打ち消しあう点では、-20dB程度のノイズを抑える効果があることが分かる。また、図5cの場合、図5aと比べて、ピーク値は-6dB程度低減でき、導体板を交互に組み合わせる回数を増やすことにより、ノイズ低減効果をさらに向上させることができる。以上説明したように、シールドを用いることなく第1の導体板22と第2の導体板23によりドライバ回路誘起基板31のグランドやドライバ回路ベース32に誘起されるノイズを低減することができる。図7は、本発明を適用した実施例2におけるスイッチングノイズにより、基板グラウンドに生じる電位変動を抑制する方法を示す断面構造の説明図である。本実施例は、第1の導体板22と第2の導体板23とドライバ回路基板31およびドライバ回路ベース板32を配置している。ドライバ回路ベース板32に誘起されるノイズは第1の導体板22と第2の導体板23の中点で打ち消しあうため、導体板を加工することなく、導体板とベース板の設置位置により、ノイズを打ち消しあう点を作ることができる。そして、ノイズが打ち消しあう点でねじ部材を設置することにより、ドライバ回路基板31は電位変動の小さい点で基板グラウンドをとることができる。これにより、回路内のノイズによる誤動作を防ぐことができ、また、外部に放射するノイズを低減することができる。図8は、本発明を適用した実施例2におけるスイッチングノイズにより、制御回路基板41の誤動作を防ぐ方法を示す断面構造の説明図である。本実施例は、第1の導体板22と第2の導体板23と制御回路基板41と、パワーモジュール13のスイッチング素子のスイッチングタイミングを演算処理するためのマイクロコンピュータ以下、マイコンと記述する44を備え、または制御回路ベース板42を配置している。制御回路ベース板42にノイズが誘起され、マイコンのグラウンドの電位が変動することにより、回路が誤動作を起こしたり、動作が不安定になったりする恐れがある。そのため、マイコン44の制御回路基板41上の配置位置を第1の導体板22と第2の導体板23の中点にすることにより、マイコンの電源電圧の変動を抑えることができ、回路が誤動作することを防ぐことができる。