"筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、前記電子部品は、通電によって発熱される発熱体と、前記回路基板側に位置された第1面と、この第1面とは反対側に位置された第2面とを含み、前記発熱体が収容されたハウジングと、前記ハウジングの前記第1面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記電極部を外れた位置であって、前記ハウジングの底面となる前記第1面側に設けられるとともに、前記回路基板と前記ハウジングとに接合した接合部材と、前記ハウジングの前記第1面と前記接合部材との間に位置されて、前記第1面の少なくとも一部の領域を覆うように設けられ、発熱時に前記接合部材の前記ハウジングの前記第1面側への侵入を抑制可能な保護部と、を有したことを特徴とするテレビジョン装置。請求項1の記載において、前記電子部品の前記ハウジングは、金属を含む材料で構成され、前記接合部材は、樹脂材料で構成されたことを特徴とするテレビジョン装置。請求項2の記載において、前記保護部は、前記ハウジングの底面に塗布された絶縁材料からなることを特徴とするテレビジョン装置。請求項3の記載において、前記保護部は、前記発熱体との間で、前記ハウジングの前記第1面を挟んだ位置に設けられたことを特徴とするテレビジョン装置。請求項3の記載において、前記保護部は、前記ハウジングの周縁に沿って位置されて、前記回路基板と前記ハウジングとに接合したことを特徴とするテレビジョン装置。請求項3の記載において、前記保護部は、前記高分子化合物が含有された粒状の材料で構成され、対向する前記回路基板の表面部分とは電気的に接続されていないことを特徴とするテレビジョン装置。請求項3の記載において、前記保護部は、前記電子部品のハウジングを構成する材料よりも流動性が高い粒子の層であることを特徴とするテレビジョン装置。請求項3の記載において、前記保護部は、前記シリコン材料からなる材料であることを特徴とするテレビジョン装置。筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第1面と、この第1面とは反対側に位置された第2面とを含む部品と、前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第1面との間に設けられた保護部と、を有した電子機器。請求項9の記載において、前記保護部は、前記高分子化合物が含有された粒状の材料で構成され、対向する前記回路基板の表面部分とは電気的に接続されていない電子機器。テレビジョン装置および電子機器では、内蔵された部品に対するストレスを緩和させることが望まれる。本発明実施形態は、部品へのストレスを抑制できるテレビジョン装置および電子機器を提供することを目的の一つとする。実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、前記電子部品は、通電によって発熱される発熱体と、前記回路基板側に位置された第1面と、この第1面とは反対側に位置された第2面とを含み、前記発熱体が収容されたハウジングと、前記ハウジングの前記第1面側に設けられるとともに、前記回路基板と電気的に接続された電極部と、前記電極部を外れた位置であって、前記ハウジングの底面となる前記第1面側に設けられるとともに、前記回路基板と前記ハウジングとに接合した接合部材と、前記ハウジングの前記第1面と前記接合部材との間に位置されて、前記第1面の少なくとも一部の領域を覆うように設けられ、発熱時に前記接合部材の前記ハウジングの前記第1面側への侵入を抑制可能な保護部と、を有した。実施形態のテレビジョン装置および電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第1面と、この第1面とは反対側に位置された第2面とを含む部品と、前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第1面との間に設けられた保護部と、を有した。以下、図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施の形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。<第1実施形態>まずは、第1実施形態について図1ないし図3を参照して説明する。図1に示すように、本実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置1は、前方表示画面側から見た正面視表示画面に対する平面視で、長方形状略長方形状の外観を呈している。このテレビジョン装置1は、筐体2と、筐体2の前面テレビジョン装置の前側、表示画面側2aに設けられた開口部2bから前方外側に露出する表示画面3aを有した表示装置ディスプレイ、表示部としてのディスプレイパネル3例えばLCDLiquidCrystalDisplay等と、電子部品構造体、部品、発熱体、発熱部品、電子部品の一例としての電子部品4インダクタ、巻線部品、パッケージ、発熱体、電子部品、収容部品、部品、装置、ハウジング、金属部品等等が実装された基板5プリント基板、回路基板、プリント配線板、回路板等と、を備えている。電子部品4の構成については、図2以降を参照しながら後述する。ディスプレイパネル3及び基板5は、筐体2に、図示しないねじ固定具、固定部品、固定手段、支持手段、導通部品、導通部、取り付け部等によって固定され、一部で筐体2と電気的に接続されているグランドを取っている、電位を等しくしている。ディスプレイパネル3は、前後方向図1の紙面に垂直な方向に薄い扁平な直方体状に形成されている。ディスプレイパネル3は、基板5に実装された電子部品回路部品等で構成された制御回路に含まれる映像信号処理回路いずれも図示せずから映像信号を受け取り、その前面側の表示画面3aに、静止画や動画等の映像を表示させる。テレビジョン装置1の制御回路は、映像信号処理回路の他、いずれも図示しないチューナ部や、HDMIHighDefinitionMultimediaInterface信号処理部、AVAudioVideo入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部例えば、ROMReadOnlyMemory、RAMRandomAccessMemory、HDDHardDiskDrive等、音声信号処理回路等を有している。基板5は、筐体2内のディスプレイパネル3の後方表示画面とは反対側に収容されている。また、テレビジョン装置1は、音声出力用のアンプやスピーカ等図示せずも内蔵している。図2に示すように、基板5はガラスエポキシ等の材料によって構成され、絶縁部絶縁層、レジスト層、レジスト部等6と、配線パターン線路、パターン、非導電部、導電部、信号線等7と、を有している。配線パターン7は、銅箔等の導体によって構成されている。配線パターン7は、基板5配線パターン7と電気的に接続されている複数の電極パッド突出部、めっき部、非導電部、導電部、接続部、突起等7bが設けられている。ここで、電子部品4は、表面実装部品であり、本実施形態では、一例としてインダクタやトランスやコイル、またはフィルタなどの巻線部品が挙げられる。なお以下に説明する電子部品4の一例は、説明の便宜上、簡単な構成のものを取り上げている。なお本実施例は、以下に説明する簡単な構成のものに限られるものではなく、多くのリードを備える種々の巻線部品や、巻線部品以外のシリコンを内蔵したチップ部品、または金属材料で構成された外殻を有するモジュールであって、筐体2内に樹脂製の接着剤で止められた固定された、取り付けされた部品モジュールユニットなどであっても本実施形態の構成を適用可能である。図2および図3に示すように、一例としての電子部品4は、ケース14ボディ、モールド、筐体、ハウジング、収容部、容部、容器、器部、外装、金属部、金属層、発熱部、発熱体、コア部分芯部分、心部分、中心部分、軸心部分、磁心部分、中央部、発熱部、発熱体16を形成する導体線線部、導通部、電線、発熱部、発熱体17、およびリード接続部18を備える。図2乃至図4に示すように、ケース14は、例えば金属を含んだ材料で構成されている。ケース14は、基板5に面した対向した、向いた底面第1面、面部、壁部、第1壁、領域、底壁141と、この底面141とは反対側に位置された上面第2面、面部、壁部、第2壁、領域、上壁142と、これら底面141と上面142とに亘る底面141と上面142との間に延びた、底面141と上面142との間に跨る壁に設けられた側面第3面、面部、壁部、第3壁、領域、側壁、側部143、144、145、146とを有する。底面141と上面142を構成する壁の厚みは、側面143、144、145、146を構成する壁の厚みと比較して薄くなっている導体線17と外面との距離が近くなっている。このような構成にすることで、部品の低背化小型化軽量化、該部品を用いたモジュールの薄型小型化軽量化、該モジュールを内蔵した電子機器の薄型化小型化軽量化に貢献する。図2に示すように、コア部分16は、磁束の通路となり、例えば導体線17が円筒状に巻かれて形成される。導体線17は、例えば銅線、または鉄線などである。なお導体線17は、上記例に限られるものではなく、電気を流す材料で形成されたものあればその種類は問わない。図2に示すように、導体線17は、コア部分16を外れて延びた二つの端部17a、17bを有する。尚、端部17a、17bは、そのままリード18として機能し得る。図2乃至図4に示すように、リード18は、複数設けられている。リード18は、ケース14の底面141に位置された開口部凹部、収容部141aに収容されるように設けられる。リード18は、ケース14の外部に突出した第1および第2の端部18a,18bを有する。第1の端部18aは、基板5に設けられたパッド7bに半田付けされ、基板5に電気的に接続されることになる端部である。図2に示すように、第1の端部18aは、例えば、コア部分16からみてケース14の周縁よりも外側に延びている。図2に示すように、リード18の第2の端部18bは、導体線17の端部17bが電気的に接続される端部である。導体線17の端部17bは、例えば半田19aを用いてリード18の第2の端部18bに接続される。図3及び図5に示すように、底面141には、保護層膜、膜部、層部、層、保護領域、領域、保護部分、部分、シール部、覆部、接続部140が設けられている。保護層140は、例えばシリコン高分子化合物、細粒子、顆粒を含有した絶縁性の材料であって、ケース14を構成する材料例えば鉄粉よりも粒子サイズが細かい溶融した際の流動性が高い。また、保護層140は、金属材料を含むケース14と比較して熱膨張率が高い発熱時の膨張率がケース14と異なる。図3及び図5に示すように、保護層140と基板5との間には、接合部材接着材、絶縁部材、接着材料、樹脂材料、粘性材料19が位置されている。この接合部材19は、保護層140と基板5とに接合されている。この接合部材19は、例えば樹脂製の材料であり、金属材料を含むケース14と比較して熱膨張率が高い発熱時の膨張率がケース14と異なる。このように、本実施例の構成では、基板5と接合するための接合部材19を電子部品4に対して用いる際に、該電子部品4の底面141に保護層140を設けている。保護層140は、ケース14を構成する材料よりも粒子サイズが細かい。ここで、電子部品4は、リフロー工程により基板5に実装される。このリフロー工程時には、電子部品4が高温に加熱され、この熱によって電子部品4は膨張収縮する。上述した通り、接合部材19の熱膨張率に比べて、金属製のケース14の熱膨張率の方が小さい。そのため、電子部品4の熱膨張時には、接合部材19の膨張E2に比べてケース14の膨張E1の方が小さい図6参照。これにより、ケース14と接合部材19との間で機械的応力、すなわち張力が加わる。例えば、基板5とケース14とを接合するためにケース14に接合部材19を直接くっつけた当接させた、塗布した、接着させた場合は、上記張力がある程度大きくなると、この張力によってケース14の外壁表面、外面が、接合部材19によって広げられ、該接合部材19がくっついたケース14の領域面に亀裂が入り、これらの亀裂からケース14中に接合部材19が侵入してしまう可能性がある。特に、自重の大きいメタルコンポジット型のインダクタ部品などは、基板5の第1面側で実装される場合、第1面とは反対側の第2面リフロー時に自重落下を防ぐための仮止めとして基板5に接合部材19を塗布することがある。しかしながら、これらの部品は、薄型化堅牢化製造製の観点から金属ケースを有し、リフロー時における接合部材19の熱膨張でしばしばケース外壁にクラックが入ってしまっていた。そこで、本実施例では、接合部材19とケース14との間の少なくとも一部の領域に保護層140を介在させることで、接合部材19とケース14との接合面積を減少させる。即ち、接合部材19とケース14とが直接接合されることを回避抑制する。このような構成にすることで、本実施例では、部品実装時のリフロー工程や、周辺の発熱部品からの受熱で接合部材19が膨張した際に、該接合部材19がくっついたケース14の領域面に亀裂が入ることを抑制し、これらの亀裂からケース14中に接合部材19が侵入してしまう可能性を低減させることができる。これにより、電子部品4のストレスに対する耐性を向上させることが出来る。尚、ここでは電子部品4と基板5との接合を例に挙げて説明したが、熱膨張率の異なる部材が互いに接着した状態で実装された部品や材料であれば、上記亀裂破損などの可能性はあり、本実施例の構成が適用可能となる。<第2実施形態>次に、第2実施形態について図7ないし図10を参照して説明する。図7及び図8は、第2実施形態の第1変形例である。図9及び図10は、第2実施形態の第2変形例である。本実施形態は、基本的には、第1実施形態と同じであるが、保護層140の構成が第1実施形態に対して其々異なる。図7は、第2実施形態の第1変形例である電子部品4を底面141側から見た図である。図8は、第2実施形態の第1変形例である電子部品4を側面142側から見た図である。図9は、第2実施形態の第2変形例である電子部品4を底面141側から見た図である。図10は、第2実施形態の第2変形例である電子部品4を側面142側から見た図である。図7及び図8に示すように、本実施例の第1及び第2変形例の保護層140は、電子部品4の底面141に貼り付けるシール部材で構成される。保護層140の特性としては、上述した構成と変わらない。即ち、保護層140を構成する材料は、ケース14を構成する材料よりも粒子サイズが細かく、ケース14と接合部材19との間に介在して、該ケースに対するストレスを抑制する。図7及び図8に示すように、本実施例の第1変形例の保護層140は、電子部品4の底面141の全面に亘って設けられる。このような構成にすることで、電子部品4の底面141の全てを強固に保護できる。一方、図9及び図10に示すように、本実施例の第2変形例の保護層140は、電子部品4の底面141の一部の領域に設けられる。この領域は、接合部材19と接合される領域であり、例えば接合部材19が、半田ボールのように基板5側ではなく、予め電子部品4側に設けられている場合に接合部材19の塗布位置を明示することができる。これにより、作業性を向上させることができる。上記構成によれば、電子部品4と保護層140とを別々の部品として管理することができ、接合部材19やケース14の熱膨張率が微妙に異なる場合に適宜貼りかえるなどの対応で調整することができる。以上説明したように、本実施形態においても、ケース14の破損を抑制でき、電子部品4の耐ストレス性向上に貢献している。<第3実施形態>次に、第3実施形態について図11ないし図14を参照して説明する。図11及び図12は、第3実施形態の第1変形例である。図13及び図14は、第3実施形態の第2変形例である。本実施形態は、基本的には、第1実施形態と同じであるが、接合部材19の構成が第1及び第2実施形態に対して其々異なる。図11は、第3実施形態の第1変形例である電子部品4を底面141側から見た図である。図12は、第3実施形態の第1変形例である電子部品4を側面143側から見た図である。図13は、第3実施形態の第2変形例である電子部品4を底面141側から見た図である。図14は、第3実施形態の第2変形例である電子部品4を側面143側から見た図である。図11ないし図14に示すように、本実施例の第1及び第2変形例の接合部材19は、電子部品4の底面141のうち、外縁部縁部、角部、コーナ部、肉厚部、端部、縁141cに位置される。また、保護層140も、少なくとも一部が外縁部141cに位置される。例えば、電子部品4のケース14は、製造製の観点から、角を有する立方体形状略立方体形状となることがある。上述した通り、低背構造を実現するためにケース14を構成する壁は、剛性を保つ範囲で可能な限り薄く設計されるが、側壁と底上壁とが繋がる角の部分では、他の平坦な部分よりも肉厚が大きくなる。即ち、仮にケース14に亀裂が入り、接合部材19が保護層140を突破したとしても、その裂け目が浅ければケース14内への接合部材19の侵入を抑制できる。また、角部である外縁部140cには、たとえ接合部材19に侵入されても、内部のコア部分16から離れて位置されるため、比較的影響が少なくなる。図13及び図14に示すように、第2変形例では、ケース14の外縁部141cに開口部141aに連続した開口部凹部、収容部、領域、部分141bが設けられている。そして、この開口部141b内には、接着部材19と保護層140の少なくとも一部が位置している。このような構成により、コア部分16のサイズを変えずに更なる低背設計を実現できる。また、熱で液化された保護層140や接合部材19が外にはみ出ることを抑制できる。尚、ここでは、保護層140の少なくとも一部が外縁部141cに位置される構成を示したが、上述した通り肉厚部分コア部分16を外れた位置に接合部材19を設けた構成により、亀裂の発生の被害を低減できるため、保護層140を取り除くこともできる。以上説明したように、本実施形態においても、ケース14の破損を抑制でき、電子部品4の耐ストレス性向上に貢献している。<第4実施形態>次に、第4実施形態について図15を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、第1実施形態と同じであるが、ケースの構成が第1実施形態に対して異なる。図15は、第4実施形態の電子部品4の断面図である。図15に示すように、本実施例のケース14は、上面142を構成する壁と底面側14を構成する壁との、互いの剛性粒子濃度、粒子濃度、成分が異なる。具体的には、底面側14を構成する壁は、上面142を構成する壁と比較して粒子サイズが細かい。即ち、保護層140がケース14の底面141に一体化されている状態となる。このような構成により、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。尚、本実施例でも、亀裂の発生の被害を低減できるため、ケース14に保護層140を別途設ける必要性が減り、保護層140を取り除くこともできる。以上説明したように、本実施形態においても、ケース14の破損を抑制でき、電子部品4の耐ストレス性向上に貢献している。<第5実施形態>次に、第5実施形態について図16を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、第1実施形態と同じであるが、ケース14に対して保護層140を設ける構成が第1実施形態に対して異なる。図16は、第5実施形態の電子部品4における。ケース14に対して保護層140を設ける工程を示した図である。図16に示すように、本実施例のケース14は、2つの金型200、201を用いて製造される。本実施例では金型200、201の中には開口部凹部であるキャビティ202、203が設けられる。該キャビティ202、203内に粉末上の材料を埋め込み、中蓋で押圧する、或いは、該キャビティ202、203内に金属製の溶湯を流し込み、2つの金型200、201を互いに重ねることによりケース14の外殻を形成する。ここで、図16に示すように、金型200のキャビティ202内には、予め保護層140となる材料が塗布されている。このような構成により、保護層140を電子部品4の底面141に塗布する作業や、第2の実施例で示したシール貼り付ける作業を省くことができる。<第6実施形態>次に、第6実施形態について図17を参照して説明する。図17に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータ20として構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部22と、矩形状の扁平な第二の本体部23と、を備えている。これら第一の本体部22及び第二の本体部23は、ヒンジ機構24を介して、回動軸Ax回りに図5に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。第一の本体部22には、筐体22aの外面としての前面22b側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード25や、ポインティングデバイス26、クリックボタン27等が設けられている。一方、第二の本体部23には、筐体23aの外面としての前面23b側に露出する状態で、表示装置部品としてのディスプレイパネル28が設けられている。ディスプレイパネル28は、例えば、LCDLiquidCrystalDisplayとして構成される。そして、パーソナルコンピュータ20の展開状態では、キーボード25や、ポインティングデバイス26、クリックボタン27、ディスプレイパネル28の表示画面28a等が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態では、前面22b,23b同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード25や、ポインティングデバイス26、クリックボタン27、ディスプレイパネル28等が、筐体22a,23aによって隠された状態となる。なお、ここでは、キーボード25のキー25aは一部のみ図示されている。そして、第1実施形態で示した基板5と同様の基板21が、第一の本体部22の筐体22aまたは第一の本体部22の筐体22a内に本実施形態では、筐体22a内のみに収容されている。ディスプレイパネル28は、基板21に実装された電子部品4等を含む電子部品回路部品で構成された制御回路から表示信号を受け取り、静止画や動画等の映像を表示する。また、パーソナルコンピュータ20の制御回路は、制御部、記憶部例えば、ROMReadOnlyMemory、RAMRandomAccessMemory、HDDHardDiskDrive等、インタフェース回路、各種コントローラ等を有している。また、パーソナルコンピュータ20は、音声出力用のスピーカ等図示せずも内蔵している。基板21は、第1実施形態の基板5と同様の構成を有し、電子部品4は、第1ないし第6実施形態の電子部品4のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としてのパーソナルコンピュータ20は、基板21と、基板21に実装された電子部品構造体としての電子部品4と、を備える。したがって、本実施形態にかかるパーソナルコンピュータ20にあっても、上記第1ないし第6実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。<第7実施形態>次に、第7実施形態について図18を参照して説明する。図18に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、磁気ディスク装置30として構成されている。磁気ディスク装置30は、磁気ディスク図示せず等の部品を収容する扁平な直方体状の筐体31と、筐体31にねじ32等の締結具によって取り付けられた基板プリント基板33と、を有している。また、基板33は、筐体31の上壁部31a上に配置されている。基板33と上壁部31aとの間には、フィルム状の絶縁シート図示せずが挟まれている。そして、本実施形態では、基板33の視線での裏面、すなわち上壁部31aに対向する基板33の裏面図示せずが、電子部品4を含む複数の電子部品等が実装される主たる実装面となっている。基板33の表面及び裏面には、配線パターン図示せずが設けられている。なお、もちろん、基板33の表面にも電子部品を実装することができる。そして、本実施形態でも、基板33は、上記第1実施形態と同様の構成を有するとともに、この基板33に実装される電子部品4は、第1ないし第6実施形態の電子部品4のいずれかである。即ち、本実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置30は、基板33と、基板33に実装された電子部品構造体としての電子部品4と、を備える。したがって、本実施形態にかかる磁気ディスク装置30にあっても、上記第1ないし第6実施形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。以上、説明したように、上記各実施形態によれば、基板に対して電極部を良好に半田付けすることができる電子部品構造体及び電子機器を提供することができる。尚、ここでは、テレビ、パーソナルコンピュータ、ハードディスクドライブを電子機器の例として示したが、これらの機器に限らず、電子部品4を含む電子部品回路部品で構成された回路を駆動させる機器であれば良く、デジタルプロダクツ全般の機器に応用可能である。なお、本発明は、上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。"