"直列ヒューズ付きコネクタ102であって、前端108を備える外部ハウジング106と、ヒューズサブ組立体210を含み、前記ヒューズサブ組立体は、前記外部ハウジング内に配置され、前記ヒューズサブ組立体は、電力分配モジュール304の第一導電体120と係合するように構成される嵌合端子206と、電子デバイス310と電気接続されるように構成されるヒューズ導電体114と連結される内部端子408を含み、前記嵌合端子および前記内部端子は、前記嵌合端子と前記内部端子とを電気接続するヒューズ212を受容するように形成され、前記ヒューズサブ組立体が前記ヒューズを受容し、前記ヒューズサブ組立体の前記嵌合端子が前記ハウジングの前端内の開口200を通じて前記電力分配モジュールの第一導電体と嵌合すると、前記電力分配モジュールによって供給される電流が前記ヒューズサブ組立体を通じて流され、さらに、前記ヒューズは前記前端を通じて前記ヒューズサブ組立体から取り外し可能である直列コネクタ。前記外部ハウジングの前記前端は、前記ヒューズサブ組立体および前記ヒューズにアクセスする開口200を規定する請求項1記載の直列コネクタ。前記外部ハウジングから前記ヒューズサブ組立体を引き抜くこと無しに、前記ヒューズが前記ヒューズサブ組立体から取り外し可能であるように、前記ヒューズサブ組立体が前記嵌合端子と前記内部端子の間に前記ヒューズを取り外し可能に受容する請求項1記載の直列コネクタ。前記ヒューズサブ組立体が前記ヒューズを受容し、前記電力分配モジュールおよび前記電子デバイスと電気接続されるとき、前記ヒューズサブ組立体は、前記電力分配モジュールおよび前記電子デバイスを含む電力供給回路302を閉じる請求項1記載の直列コネクタ。前記外部ハウジング内に配置され、かつ、前記コネクタを流れる電流を制御するインターロック回路300を閉じるように構成されたインターロック端子202をさらに含む請求項1記載の直列コネクタ。前記ヒューズサブ組立体が前記電力分配モジュールの前記第一導電体と嵌合する前に前記インターロック端子が前記電力分配モジュールの前記インターロック導電体と嵌合するように、前記インターロック端子が前記ヒューズサブ組立体に対して前記外部ハウジング内に位置づけられる請求項5記載の直列コネクタ。前記インターロック端子が前記電力分配モジュールの前記インターロック導電体と嵌合する時に、前記インターロック端子が高電圧インターロック回路HVILを閉じ、前記ヒューズサブ組立体が前記ヒューズを受容し前記電力分配モジュールおよび前記電子デバイスと嵌合する時に、前記ヒューズサブ組立体が高電圧電力供給回路を閉じる請求項5記載の直列コネクタ。前記外部ハウジング内に配置された導電性電磁シールドをさらに含み、前記ヒューズサブ組立体が前記電磁シールド内に配置される請求項1記載の直列コネクタ。代替の置換手段がないために、公知の高電圧システムは、電力分配モジュールの内部にヒューズを設ける。電力分配モジュールは、電流を電子デバイスに供給するバッテリなどの電源を含む。電力分配モジュール内にヒューズを設置するまたは置換するには、典型的には、モジュールカバーの開口が必要となり、モジュール内部の1つ以上のコンポーネントを取り外すことが必要となる。例えば、ヒューズは、モジュール内部に容易にアクセス可能ではない場合がある。解決方法は、本発明の直列ヒューズ付きコネクタによって提供される。前記コネクタは、前端を備える外部ハウジングおよびヒューズサブ組立体を含む。前記ヒューズサブ組立体は、前記外部ハウジング内に配置される。前記ヒューズサブ組立体は、電力分配モジュールの第一導電体と係合するように構成される嵌合端子、および、電子デバイスと電気接続されるように構成されるヒューズ導電体と連結される内部端子を含む。前記嵌合端子および前記内部端子は、前記嵌合端子と前記内部端子とを電気的に接続するヒューズを受容するように形成される。前記電力分配モジュールによって供給される電流は、前記ヒューズサブ組立体が前記ヒューズを受容し、前記ヒューズサブ組立体の前記嵌合端子が前記ハウジングの前端内の開口を通じて前記電力分配モジュールの第一導電体と嵌合すると、前記ヒューズサブ組立体を通じて流される。前記ヒューズは、前記前端を通じて前記ヒューズサブ組立体から取り外される。本発明は、以下添付の図面を参照して例示的に説明される。図1は嵌合解除状態のコネクタ組立体100の一実施形態の斜視図である。コネクタ組立体100は、一実施形態における高電圧コネクタ組立体である。例えば、コネクタ組立体100は、少なくとも42V、少なくとも600Vまたはそれよりも小さな電圧で電力電流を伝送することが可能である。コネクタ組立体100は、自動車などの車輌に連結されて用いられ、自動車内の2つ以上の電子デバイス間やモジュール間に電流を伝送する。コネクタ組立体100は、直列ヒューズ付きコネクタ102およびヘッダサブ組立体104を含む。直列ヒューズ付きコネクタ102およびヘッダサブ組立体104は嵌合し、互いの間を比較的高電圧の電力を伝送する。ヘッダサブ組立体104は、自動車におけるデバイスの外側面に実装されるなどの、1つ以上の電子デバイスに電流を供給するための電源として含まれる作用する電力分配モジュールの一部になることができる。直列ヒューズ付きコネクタ102は、1つ以上の電子デバイスと電気接続され、ヘッダサブ組立体104と嵌合して、電子デバイスに電力分配モジュールを連結する。直列ヒューズ付きコネクタ102は、直列ヒューズ付きコネクタ102がヘッダサブ組立体104と嵌合し、ヘッダサブ組立体104からヒューズ付きコネクタ102に連結される電気デバイスまでヒューズ付きコネクタ102を貫通するヒューズ導電路すなわちヒューズを備える導電路を構築するので、直列インラインとして称される。電子デバイスは、電力分配モジュールによって供給され嵌合状態のコネクタ組立体100を通じて流れる電流を受け入れ、その電流によって電力を得る。例示すると、電子デバイスには、空調ユニット、ヒータユニットおよび自動車内に配置される他のデバイスを含んでもよい。図示された実施形態において、コネクタ102は、前端108およびその反対の後端110の間を長手方向に延伸する外部ハウジング106を含む。前端108は、ヘッダサブ組立体104と係合し嵌合する。図示された実施形態において、数本のケーブル112が外部ハウジング106の後端110を貫通する。ケーブル112は、絶縁ジャケット116内に囲まれた導電体114,124を含む。導電体114,124は、1つ以上の電子デバイスと電気接続される。導電体114は、導電体114がヒューズと電気接続されることからヒューズ導電体114と称される場合がある。導電体124は、一実施形態において導電体124がヒューズと電気接続されないので、フィードスルーfeedthrough導電体すなわちヒューズと接続されない導電体として称される場合がある。ヘッダサブ組立体104は、ヘッダサブ組立体104が実装される電力分配モジュールの数個の導電体を取り囲むシュラウドを規定する。導電体は、インターロック導電体118および第一および第二の電力供給導電体120を含む。以下に記載されるように、インターロック導電体118がコネクタ102の端子と嵌合してインターロック回路を閉じ、電力供給導電体120がコネクタ102の別の端子と嵌合して電力供給回路を閉じる。インターロック回路は、電流が電力供給回路を通じて供給される時を制御する。例えば、一実施形態において、ヘッダサブ組立体104に実装される電力分配モジュールは、インターロック回路が閉じられているときにのみ、電力供給回路を通じて電流伝送する。図2は、直列ヒューズ付きコネクタ102の一実施形態を前から見た斜視図である。コネクタ102の外部ハウジング106の前端108は、嵌合開口200を形成する。ヘッダサブ組立体104図1参照の導電体が、外部ハウジング106の嵌合開口200を通じてコネクタ102の導電体端子と嵌合する。図示された実施形態において、コネクタ102の導電体端子は、インターロック端子202と2つの嵌合端子204,206を含む。別の実施形態では、端子202,204,206のうち1つ以上は、異なる数で設けられてもよい。インターロック端子202は、複数の嵌合延伸部208を含む単一の導電体すなわちシャントである。嵌合延伸部208は、ヘッダサブ組立体104図1参照のインターロック導電体118図1参照と嵌合することで、上述のインターロック回路を閉じる。嵌合端子204,206は、フィードスルー嵌合端子204およびヒューズ嵌合端子206を含む。嵌合端子204,206は、ケーブル112の導電体114,124図1参照と電気接続される導電体である。嵌合端子204,206は、ヘッダサブ組立体104図1参照の電力供給導電体120図1参照と嵌合し、上述の電力供給回路を閉じる。電流は、嵌合端子204,206を通じて供給され、コネクタ102と連結される電気デバイスに電力を与える。コネクタ102は、外部ハウジング106内に少なくとも部分的に配置されたヒューズサブ組立体210を含む。ヒューズサブ組立体210は、コネクタ102と連結される1つ以上の電気デバイスへコネクタ102を貫通するヒューズ導電路を与える。図示された実施形態において、ヒューズサブ組立体210は、ヒューズ嵌合端子206およびヒューズ212を含む。以下図示および記載されるように、ヒューズ嵌合端子206がヒューズ212と電気接続されるので、ヘッダ組立体104からヒューズ嵌合端子206まで流れる電流は、ケーブル112の少なくとも1本から電気デバイスへ流れる前にヒューズ212を流れる。ヒューズ212は電気デバイスに付加的な保護を与える。例えば、ヒューズ212を通じて供給される電流の大きさすなわちエネルギーが電気デバイスに関連する閾値を超えるとき、ヒューズ212が落ちる、すなわち飛ぶことになる。ヒューズ212を飛ばすことなくヒューズ212を流れる電流が電気デバイスにダメージを与えないように、閾値は十分に小さくてもよい。ヒューズ212が飛ぶと、ヒューズ嵌合端子206を電気デバイスに電気接続するヒューズサブ組立体210によって設けられる導電路が壊され、開状態となり、電気デバイスへの連続的な電流の流れを防止する。図示された実施形態において、ヒューズサブ組立体210が、ヒューズ212を取り外し可能に受容する。取り外し可能に受容とは、ヒューズ212がヒューズサブ組立体210から取り外し可能とされ、別のヒューズ212に置換可能であることを意味する。例えば、第一ヒューズ212が飛んだ後、ヒューズ嵌合端子206を電気デバイスに接続する導電路が開状態となる。第一ヒューズ212は、ヒューズサブ組立体210から手作業で取り除かれ、ヒューズ嵌合端子206と電気デバイスとの間の導電路を再構築するために飛んでいない第二ヒューズ212に置換される。図示された実施形態において、ヒューズ212が取り除かれ、新しいヒューズ212が外部ハウジング106の前端108内の開口200を通じてヒューズサブ組立体210内に挿入される。上方に延伸するばね指や突起を備える平坦状本体などのツールが、開口200を通じてヒューズサブ組立体210内に手作業でヒューズ212下の間隙内まで挿入されることで、ヒューズサブ組立体210からヒューズ212を掴んで引いてもよい。新しいヒューズ212は、ヒューズサブ組立体210内へ手作業で挿入されてもよい。図3は、嵌合状態のコネクタ組立体100によって形成されたインターロック回路300および電力回路302の一実施形態における回路図である。回路図は、コネクタ組立体100がコネクタ102とヘッダサブ組立体104の間の電力伝送を制御する方法を示している。ヘッダサブ組立体104は、電源306および電力制御モジュール308を含む電力分配モジュール304に実装される。別の実施形態では、電源306は、電力分配モジュール304の外側にあってもよい。例えば、電源306は、電力分配モジュール304の外側に配置される結果、電源306および電力分配モジュール304が同じ共通のハウジングや囲み内に配置されていなくともよい。電源306は、再充電可能なバッテリなどの独立した電源であってもよい。電源306は、少なくとも15Vの交流電流または少なくとも30Vの直流電流を供給するバッテリなどの高電圧電源であってもよい。別の実施形態において、電源306は、少なくとも42Vの直流電流から600Vの直流電流までの高電圧電流を供給する高電圧電源である。別の実施形態において、電源306は、より大量の高電圧直流電流を供給してもよい。電力制御モジュール308は、電源306と通信する論理回路デバイス内に埋め込まれすなわち含まれ、電源306が電力供給回路302に沿って電流を流す時を制御する。電力制御モジュール308は、マイクロコントローラ、プロセッサ、マイクロプロセッサー、コンピュータ、および/または、プロセッサ、マイクロプロセッサー、コンピュータで作動するソフトウェアを含んでもよい。電力制御モジュール308は、ヘッダサブ組立体104のインターロック導電体118と電気接続される。電力制御モジュール308は、インターロック回路300を監視し、インターロック回路300が閉じられる時を判断する。例えば、電力制御モジュール308は、インターロック導電体118を監視し、インターロック導電体118がコネクタ102のインターロック端子202と嵌合する時を判断可能である。上述されるように、インターロック端子202は、インターロック端子202がインターロック導電体118と嵌合する時にインターロック導電体118を互いに電気接続するシャントなどの単一の導電体であってもよい。これにより、インターロック回路300がインターロック端子202によって閉じられる。電力制御モジュール308は、インターロック回路300が閉じられた際に、電源306に指示して、電力供給回路302に電流伝送させる。その反対に、電力制御モジュール308は、インターロック回路300が開状態となるとき、電源306に指示して、電力供給回路302に電流伝送を停止させる。一実施形態において、インターロック回路300は、高電圧電流が電力供給回路302に沿って流れる時を制御する高電圧インターロック回路HVILである。一実施形態において、コネクタ102およびヘッダサブ組立体104は、電力供給回路302が開状態または閉状態となる時とは異なる時間でインターロック回路300が開状態または閉状態となるように嵌合する。例えば、コネクタ102のインターロック端子202がコネクタ102の嵌合端子204,206よりも前端108から遠くに位置づけられることで、嵌合端子204,206が電力供給回路302を閉じるためにヘッダサブ組立体104の電力供給導電体120と嵌合した後で、インターロック端子202がインターロック導電体118と嵌合してインターロック回路300を閉じる。同様に、インターロック端子202および嵌合端子204,206がコネクタ102内に位置づけられるので、インターロック端子202がインターロック回路300を開くためにインターロック導電体118から嵌合解除すなわち接続解除される前に、嵌合端子204,206が電力供給回路302を開くために電力供給導電体120から嵌合解除すなわち接続解除される。この嵌合シーケンスおよび嵌合解除シーケンスにより、電力供給回路302が閉じられる前にインターロック回路300が閉じられ、電力供給回路302が開かれた後にインターロック回路300が開かれる。この嵌合シーケンスおよび嵌合解除シーケンスにより、電力供給回路302に配置されたキャパシタなどの電子部品が、蓄積された電荷を十分に放電可能となり、電力供給回路302が開状態となる時のアーク発生を防止できる。インターロック導電体118および嵌合端子204,206の相対位置に代えてあるいは加えて、コネクタ102は、電力供給回路302が閉じられた後インターロック回路300を閉じ、かつ、電力供給回路302が開かれた後インターロック回路300が開かれるための1つ以上のラッチを含んでもよい。例えば、図1に示されたコネクタ102の議論に戻ると、コネクタ102は、コネクタ組立体100の嵌合解除接続解除の間、電力供給回路302を開く時とインターロック回路300を開く時との間の時間遅延を与える複数段階のラッチ122を含む。例えば、ラッチ122は、米国特許第7,811,115号タイトル:二段階ラッチを備えるコネクタ組立体ConnectorAssemblyWithTwoStageLatch:以下115特許で記載および図示される浮動ラッチ4と同様のものであってもよい。115特許の開示全体は、本実施形態において完全に援用される。コネクタ102のインターロック端子202図2参照がヘッダサブ組立体104のインターロック導電体118から嵌合解除接続解除された後で、コネクタ102の嵌合端子204,206図2参照が、所定時間の間、ヘッダサブ組立体104の電力供給導電体120と嵌合された状態のままとなることをラッチ122は可能にする。これにより、インターロック回路300図3参照が最短の時間間隔で開いた後で、ラッチ122は、電力供給回路302図3参照に閉じられた状態のままとさせることで、電力供給回路302のキャパシタ部品に蓄積された電荷の放電が可能となる。図3に示されるインターロック電力供給回路300および電力供給回路302に戻る。電力分配モジュール304によって電力供給された電気デバイスなどの電気デバイス310に、コネクタ102が連結される。電力供給回路302は、ヘッダサブ組立体104の電力供給導電体120と電子デバイス310の間のコネクタ102を貫通する複数の導電路を含む。これらの導電路は、ヒューズ導電路およびヒューズ無し導電路を含む。ヒューズ導電路は、ヒューズサブ組立体210および電子デバイス310とヒューズサブ組立体210を電気接続する1つ以上の導電体120ケーブル112のうちの1本を貫通する導電体114などが少なくとも部分的に備えられる。ヒューズ導電路は、ヒューズ嵌合端子206からヒューズ212を通じ、導電体114を通じ、電子デバイス310まで延伸する。ヒューズ無し導電路は、嵌合端子204および電子デバイス310と嵌合端子204を電気接続する1つ以上の導電体ケーブル112の他の1本を貫通する導電体124などが少なくとも部分的に備えられる。ヒューズ無し導電路は、嵌合端子204からフィードスルー導電体124を通じて電子デバイス310まで延伸する。インターロック回路300および電力供給回路302が閉じられたときには、電源306が電力供給回路302およびヒューズサブ組立体210を通じて電流を流し電子デバイス310に電力を与える。ヒューズサブ組立体210のヒューズ212が電子デバイス310を電流異常から保護するので、電子デバイス310がノイズ電流またはサージ電流によってダメージを受けなくなる。上述したように、ヒューズ210が飛んだ場合は、ヒューズ210が新しいヒューズ210と手作業で置換されることで、コネクタ102が電子デバイス310に電流を供給するために再利用可能となる。図4は、ヒューズサブ組立体210の一実施形態の斜視図である。図5は、図4に示されるヒューズサブ組立体210の分解図である。ヒューズサブ組立体210は、ヒューズ212を受容するヒューズインサート400を含む。図示された実施形態において、ヒューズ212は、ヒューズ212の両端に導電体キャップ406,504図5参照を備える円筒状カートリッジヒューズである。別の実施形態においては、異なるタイプのヒューズ212が用いられてもよい。ヒューズインサート400は、互いに反対側にある前端402と後端404の間を延伸する。前端402において、ヒューズインサート400は、ヒューズインサート400を貫通する溝500,502を含む。ヒューズ212の一端のキャップ406は、溝500,502を通じてアクセス可能である。後端404において、ヒューズ212の端部キャップ406の反対側にある端部キャップ504図5参照が露出している。ヒューズサブ組立体210は、ヒューズ嵌合端子206および内部端子408を含む。端子206,408は、一種以上の金属または金属合金などの導電性材料を含む、または導電性材料から形成されてもよい。図5に示されるように、端子206,408は、対応する嵌合セグメント508,510と連結される連結セグメント506,512を含む。図示された実施形態において、各連結セグメント506,512は、ヒューズ212の端部キャップ406,504の1つを受容するように形成された対向するばね指514,516図5参照を含む。図示された実施形態において、嵌合端子206のばね指514,516は、ヒューズインサート400の後端404またはその近くにおいて露出したヒューズ212の端部キャップ504と係合する。内部端子408のばね指514,516は、ヒューズインサート400の前端402またはその近くにおける溝500,502内に挿入され、ヒューズ212の端部キャップ504の反対側にある端部キャップ406と係合する。各端子206,408のばね指514,516は、スナップ嵌合接続によってヒューズ212の一方の端部キャップ406,504を受容するように形成され、位置づけられる。例えば、各端部キャップ406,504は、互いに対向するばね指514,516間のスペースよりも僅かに幅が大きい。ヒューズ212がヒューズサブ組立体210内に受容される時、端部キャップ406,504がばね指514,516を外方に僅かに偏倚させることで、端子206,408が端部キャップ406,504と電気接続される。ヒューズ212がヒューズサブ組立体210内に挿入され端子206,408と連結されると、ヒューズ212が端子206,408を互いに電気接続する。端子206,408の嵌合セグメント508,510は、ヘッダサブ組立体104図1参照の電力供給導電体120図1参照の1つおよび導電体114の1つ図1参照とそれぞれ嵌合する形状とされた突出するブレードを含む。図示された実施形態において、嵌合端子206の嵌合セグメント508は、ヒューズインサート400の側溝518図5参照内に受容される。嵌合セグメント508,510は、それぞれ反対方向に突出する。嵌合端子206の嵌合セグメント508は外部ハウジング106図1参照の前端108図1参照へ向かう前方向に突出するが、内部端子408の嵌合セグメント510は外部ハウジング106の後端110図1参照へ向かう後方向に突出する。図6は、ヒューズサブ組立体210および導電体114,124の一実施形態における斜視図である。ヒューズ導電体114は、ヒューズ導電体114とヒューズサブ組立体210を電気接続する内部端子408の嵌合端子510を受容するリセプタクル端子600を含む。ヒューズ212がヒューズサブ組立体210内に挿入され、嵌合端子206がヘッダサブ組立体104の電力供給導電体120と嵌合すると、ヒューズサブ組立体210は、嵌合端子206を通じ、ヒューズ212を通じ、内部端子408まで延伸するヒューズ導電路を与えることになる。図1に示されるヘッダサブ組立体104の一実施形態において、電力供給導電体120の下流側は、嵌合端子206の嵌合セグメント508を受容する形状とされたリセプタクルである。この導電路を流れる電流は、ヒューズ導電体114を介して電気デバイス図3に示される電子デバイス310などに流される。図示された実施形態において、フィードスルー導電体124は、ヘッダサブ組立体104図1参照の電力供給導電体120図1参照の上流側によって規定されたリセプタクル内に受容される導電体端子602と連結される。フィードスルー導電体124は、コネクタ102を貫通するヒューズ無しの導電路すなわち、導電路中にヒューズが含まれないを与える。フィードスルー導電体124は、電子デバイス310図3参照から電力分配モジュール304図3参照までの電流用の戻り導電路を提供する。図7は、一実施形態における内部ハウジングサブ組立体700の分解図である。図8は、コネクタ102の一実施形態の分解図である。内部ハウジングサブ組立体700は、電磁シールドを与えるために、一実施形態におけるコネクタ102図1参照内に含まれる。別の実施形態では、内部ハウジングサブ組立体700は、コネクタ102内に備えられないすなわち含まれない場合がある。内部ハウジングサブ組立体700は、導電性電磁シールド704内に少なくとも部分的に配置された内部ハウジング702を含む。内部ハウジング702は、互いに反対側にある端部706,708間を延伸する誘電体ボディであってもよく、端部706,708間の内部チャンバ710を規定する。ヒューズサブ組立体210図2参照は、内部チャンバ710内に配置される。図示された実施形態において、ヘッダサブ組立体104図1参照の電力供給導電体120図1参照は、内部ハウジング702の前端706に形成され内部チャンバ710内へのアクセスを与える前部開口712を通じてコネクタ102図1参照の嵌合端子204,206図2参照と嵌合する。ケーブル112図1参照および/または導電体114,124図1参照は、内部ハウジング702の後端708に配置され後端708によって形成される後部開口714を通じて内部ハウジング702から延伸してもよい。図8に示されるように、内部ハウジングサブ組立体700は、外部ハウジング106の前端108を通じてコネクタ102の外部ハウジング106内に挿入される。シールド704は、金属や金属合金などの1種以上の導電性材料を含むまたは形成される。シールド704は、互いに反対側にある端部716,718間を延伸し、端部716,718間に内部チャンバ720を規定する。内部ハウジング702は、前端716を通じて内部チャンバ720内に内部ハウジング702を挿入するなどによって、シールド704内に少なくとも部分的に受容される。シールド704は、コネクタ102図1参照近傍に配置された他の電子コンポーネントを電磁干渉EMIから保護する電磁シールドを提供する。例えば、シールド704は、車輌の接地基準やシャーシに電気接続される、ヘッダサブ組立体104図1参照の接地されたコンタクト端子:図示せずに電気接続されてもよい。高電圧電流あるいは他の電流がヒューズサブ組立体210図2参照および導電体114,124図1参照を流れる時に生じる電磁干渉は、シールド704の導電体によって集められ、ヘッダサブ組立体104の接地コンタクト接地端子を介して接地基準や車輌のシャーシへ流される。本願明細書に記載された本発明は、高電圧インターロック回路HVILなどのインターロック回路および高電圧電力供給回路などの電力供給回路を閉じるためにヘッダサブ組立体と嵌合する直列ヒューズ付きコネクタの数個の実施形態を提供する。コネクタは、電流を供給してデバイスに電力を与える電力分配モジュールと外部の電子デバイスを電気接続する。一実施形態において、電子デバイスは、コネクタによってのみ電力分配モジュールと電気接続される。電力分配モジュールは、同時に数個の電子デバイスに電力を供給するように配置されてもよい。例えば、数個のコネクタは、異なる電子デバイス用に電力分配モジュールから電力を得るために、同時または異なる時に電力分配モジュールの異なるヘッダサブ組立体104と嵌合または嵌合解除する。コネクタ内のヒューズは、コネクタの前端を通じて人間のオペレータによって容易に置換可能である。あるいは、ヒューズは、コネクタの他の開口を通じて置換されてもよい。本実施形態において、寸法、材料の種類、様々な部材の採用、および様々名部材の数量および場所について規定されている傾向にあるが、決してこれら実施形態だけに限定されるものではない。当業者であれば、本実施形態を参照して、本願請求項の範囲内であれば、多くの他の実施形態や変更をすることが可能である。それゆえに、本発明の範囲は、本願請求項に含まれる全ての実施形態を含むものである。添付の特許請求の範囲では、含むincludingおよびそこにおいてinwhichという用語は、それぞれ含むcomprisingおよびそこにおいてwhereinという用語の平易な英語として使用されるが、意味は等しい。さらに、以下の特許請求の範囲では、第1、第2、および第3などの用語は単なる標識として使用されるにすぎず、これらの用語の対象に数値的な要件を課すものではない。さらに、以下に示す特許請求の範囲の限定は、ミーンズプラスファンクション形式で記載されたものではない。当該限定が手段meansforというフレーズを明示的に使用し、かつ、さらなる構造を欠いたまま機能ファンクションについての言及が当該フレーズに続かない限り、米国特許法35U.S.C.第112条の第6段落に基づいて解釈されるものではない。"