"硬化性樹脂と固形成分とを含有する液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物であって、前記硬化性樹脂100重量部に対して、前記固形成分の総配合量が60~90重量部であり、前記固形成分は、硬化性樹脂100重量部に対して、40~60重量部となる無機フィラーを含有することを特徴とする液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物。請求項1記載の液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。請求項1記載の液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物と、導電性微粒子とを含有することを特徴とする上下導通材料。請求項2記載の液晶滴下工法用シール剤及び/又は請求項3記載の上下導通材料を用いてなることを特徴とする液晶表示装置。本発明は、上記現状に鑑み、液晶滴下工法用シール剤とし、滴下工法による液晶表示素子の製造に用いた場合に、減圧下で基板を貼り合わせて作製した液晶セルを常圧環境下に取り出した場合であってもシール剤パターンに変形や決壊が生じることのない液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供することを目的とする。本発明は、硬化性樹脂と固形成分とを含有する液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物であって、前記硬化性樹脂100重量部に対して、前記固形成分の総配合量が60~90重量部であり、前記固形成分は、硬化性樹脂100重量部に対して、40~60重量部となる無機フィラーを含有する液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物である。以下に本発明を詳述する。本発明の液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物以下、本発明の硬化性樹脂組成物ともいうは、硬化性樹脂を含有する。上記硬化性樹脂としては、本発明の硬化性樹脂組成物を滴下工法用シール剤に用いた際に、光熱により反応を開始し、重合硬化できる不飽和二重結合を有する硬化性樹脂であることが好ましい。上記不飽和二重結合を有する硬化性樹脂としては、光熱により反応を開始するものであれば特に限定されず、例えば、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、シンナミリデン基、マレイミド基、メタアクリル基等を有する樹脂が挙げられ、なかでも反応性の面よりメタアクリル基を有する樹脂が好ましい。なお、本明細書において、メタアクリル基とは、アクリル基又はメタクリル基のことをいう。上記メタアクリル酸エステルとしては、メタアクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、メタアクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシメタアクリレート、イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレート等が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物を用いなるシール剤は、滴下工法による液晶表示素子の製造に用いられ、未硬化のシール剤が直接液晶と接するため、シール剤により液晶を汚染し、表示品質に問題を与える場合が多い。従って、上記シール剤を構成する硬化性樹脂は、液晶に相溶しないものであることが好ましく、具体的には、上記エポキシメタアクリレートやウレタンメタアクリレートであることが好ましい。上記エポキシメタアクリレートの市販品としては、例えば、エベクリル3700、エベクリル3600、エベクリル3701、エベクリル3703、エベクリル3200、エベクリル3201、エベクリル3600、エベクリル3702、エベクリル3412、エベクリル860、エベクリルRDX63182、エベクリル6040、エベクリル3800いずれもダイセルユーシービー社製、EA-1020、EA-1010、EA-5520、EA-5323、EA-CHD、EMA-1020いずれも新中村化学工業社製、エポキシエステルM-600A、エポキシエステル40EM、エポキシエステル70PA、エポキシエステル200PA、エポキシエステル80MFA、エポキシエステル3002M、エポキシエステル3002A、エポキシエステル1600A、エポキシエステル3000M、エポキシエステル3000A、エポキシエステル200EA、エポキシエステル400EAいずれも共栄社化学社製、デナコールアクリレートDA-141、デナコールアクリレートDA-314、デナコールアクリレートDA-911いずれもナガセケムテックス社製等が挙げられる。上記エポキシメタアクリレートとしては、これらのほかに、例えば、エポキシ化合物の一部分をメタアクリル酸変性したものを用いてもよい。上記ウレタンメタアクリレートの市販品としては、例えば、M-1100、M-1200、M-1210、M-1600いずれも東亞合成社製、エベクリル230、エベクリル270、エベクリル4858、エベクリル8402、エベクリル8804、エベクリル8803、エベクリル8807、エベクリル9260、エベクリル1290、エベクリル5129、エベクリル4842、エベクリル210、エベクリル4827、エベクリル6700、エベクリル220、エベクリル2220いずれもダイセルユーシービー社製、アートレジンUN-9000H、アートレジンUN-9000A、アートレジンUN-7100、アートレジンUN-1255、アートレジンUN-330、アートレジンUN-3320HB、アートレジンUN-1200TPK、アートレジンSH-500Bいずれも根上工業社製、U-122P、U-108A、U-340P、U-4HA、U-6HA、U-324A、U-15HA、UA-5201P、UA-W2A、U-1084A、U-6LPA、U-2HA、U-2PHA、UA-4100、UA-7100、UA-4200、UA-4400、UA-340P、U-3HA、UA-7200、U-2061BA、U-10H、U-122A、U-340A、U-108、U-6H、UA-4000いずれも新中村化学工業社製、AH-600、AT-600、UA-306H、AI-600、UA-101T、UA-101I、UA-306T、UA-306I等が挙げられる。また、本発明の硬化性樹脂組成物には、エポキシ樹脂が添加されていてもよい。上記エポキシ樹脂が添加されている場合、本発明の硬化性樹脂組成物を用いてなるシール剤を光硬化と熱硬化との併用タイプとすることができる。上記エポキシ樹脂としては特に限定されず、例えば、エピコート828EL、エピコート1004いずれもジャパンエポキシレジン社製等のビスフェノールA型エポキシ樹脂;エピコート806、エピコート4004いずれもジャパンエポキシレジン社製等のビスフェノールF型エポキシ樹脂;エピクロンEXA1514大日本インキ社製等のビスフェノールS型エポキシ樹脂;RE-810NM日本化薬社製等の2,2’-ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂;エピクロンEXA7015大日本インキ社製等の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂;EP-4000S旭電化社製等のプロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂;EX-201ナガセケムテックス社製等のレゾルシノール型エポキシ樹脂;エピコートYX-4000Hジャパンエポキシレジン社製等のビフェニル型エポキシ樹脂;YSLV-50TE東都化成社製等のスルフィド型エポキシ樹脂;YSLV-80DE東都化成社製等のエーテル型エポキシ樹脂;EP-4088S旭電化社製等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;エピクロンHP4032、エピクロンEXA-4700いずれも大日本インキ社製等のナフタレン型エポキシ樹脂;エピクロンN-770大日本インキ社製等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂;エピクロンN-670-EXP-S大日本インキ社製等のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂;エピクロンHP7200大日本インキ社製等のジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂;NC-3000P日本化薬社製等のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂;ESN-165S東都化成社製等のナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂;エピコート630ジャパンエポキシレジン社製、エピクロン430大日本インキ社製、TETRAD-X三菱ガス化学社製等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ZX-1542東都化成社製、エピクロン726大日本インキ社製、エポライト80MFA共栄社化学社製、デナコールEX-611ナガセケムテックス社製等のアルキルポリオール型エポキシ樹脂;YR-450、YR-207いずれも東都化成社製、エポリードPBダイセル化学社製等のゴム変性型エポキシ樹脂;デナコールEX-147ナガセケムテックス社製等のグリシジルエステル化合物;エピコートYL-7000ジャパンエポキシレジン社製等のビスフェノールA型エピスルフィド樹脂;その他YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CRいずれも東都化成社製、XAC4151旭化成社製、エピコート1031、エピコート1032いずれもジャパンエポキシレジン社製、EXA-7120大日本インキ社製、TEPIC日産化学社製等が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物は、固形成分を含有する。上記固形成分としては特に限定されず、例えば、無機フィラー、樹脂微粒子等の有機フィラー、ゲル化剤、硬化促進剤、熱硬化剤等の用途で使用される固体状の成分が挙げられる。なかでも、耐熱性等の熱的安定性や機械的安定性に優れる等の観点から無機フィラーが好適である。上記無機フィラーとしては特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム等が挙げられる。上記固形成分が上記無機フィラーを含有する場合、その配合量としては特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限が40重量部、好ましい上限が60重量部である。40重量部未満であると、熱的安定性や機械的安定性といった無機フィラーとしての性能を充分に発揮することができないことがあり、60重量部を超えると、接着性が著しく低下することがある。上記樹脂微粒子としては特に限定されず、例えば、ポリメチルメタクリレートやブチルアクリレート等のアクリル系微粒子、ブタジエン-ニトリル等のゴム微粒子等が挙げられる。上記ゲル化剤としては特に限定されず、例えば、メタクリル酸とアルキル化合物との共重合体や、ジベンジリデンソルビトール等の糖化合物等が挙げられる。このようなゲル化剤のうち、市販されているものとしては、例えば、ゼオンF-320、ゼオンF-301、ゼオンF-340以上、いずれも日本ゼオン社製、ゲルオールD、ゲルオールMD以上、いずれも新日本理化社製等が挙げられる。上記熱硬化剤は、加熱により上記不飽和二重結合を有する硬化性樹脂中の不飽和二重結合やエポキシ基等を反応させ、架橋させるためのものであり、硬化後の硬化物の接着性、耐湿性を向上させる役割を有する。上記熱硬化剤としてはとしては特に限定されないが、本発明の硬化性樹脂組成物を滴下工法用シール剤として用いた際に、100~120°Cの硬化温度にて硬化させるため、低温反応性に優れるアミン及び/又はチオール基を含有ものであるすることが好ましい。このような熱硬化剤としては特に限定されず、アミン及び/又はチオール基を含有するものとしては、例えば、1,3-ビス[ヒドラジノカルボノエチル-5-イソプロピルヒダントイン]、アジピン酸ジヒドラジド等の有機酸ジヒドラジド化合物;ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、N-[2-2-メチル-1-イミダゾリルエチル]尿素、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、N,N’-ビス2-メチル-1-イミダゾリルエチル尿素、N,N’-2-メチル-1-イミダゾリルエチル-アジポアミド、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-イミダゾリン-2-チオール、2-2’-チオジエタンチオール等のイミダゾール化合物、酸無水物、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記熱硬化剤としては、固体硬化剤粒子の表面が微粒子により被覆されている被覆硬化剤も好適である。このような被覆硬化剤を用いれば、予め熱硬化剤を配合していても高い保存安定性を有する遮光シール剤が得られる。上記熱硬化剤の含有量として特に限定されないが、上記不飽和二重結合を有する硬化性樹脂100重量部に対して好ましい下限は1重量部、好ましい上限は8重量部である。1重量部未満であると、本発明の硬化性樹脂組成物に充分な熱硬化性を付与できないことがあり、8重量部を超えると、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤とした際に、未反応の熱硬化剤が液晶相に溶出したり、耐湿信頼性等の物性に影響を及ぼしたりすることがある。上記固形成分の総配合量は、上記不飽和二重結合を有する硬化性樹脂100重量部に対して下限が60重量部、上限が90重量部である。60重量部未満であると、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤とし、該液晶滴下工法用シール剤を用いて液晶表示素子を滴下工法により製造すると、減圧下で作製した液晶セルを常圧下に取り出したときにシール剤のパターンに変形や決壊が生じる。90重量部を超えると、本発明の硬化性樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ、作業性が悪化し、また、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤としたときにディスペンスによる塗工が困難となる。好ましい下限は70重量部、好ましい上限は80重量部である。ここで、従来の液晶滴下工法用シール剤に用いられる硬化性樹脂組成物中にも固形成分は含有されているが、その含有量は、硬化性樹脂100重量部に対して50重量部程度と少なく、本発明の硬化性樹脂組成物に比べて少ないものであった。そのため、従来の液晶滴下工法用シール剤を用いて滴下工法により液晶表示素子の製造を行うと、減圧環境下で作製した液晶セルを常圧環境下に取り出した際にシール剤パターンの内外での圧力差によりシールパターンが容易に変形し、決壊してしまうものであった。特に、大型の基板を用いて複数の液晶表示素子を一度に製造する方法を滴下工法により行うと、ダミーシールと本シール部との間の空間が減圧状態となっていたため、減圧環境下で作製した液晶セルを通常環境下に取り出すと、ダミーシールが容易に変形、決壊してしまうものであった。これに対して、本発明の硬化性樹脂組成物は、含有する固形成分の量が多く、高い粘度を有するものであるため、液晶滴下工法用シール剤として用い、滴下工法により大型の基板を用いて複数の液晶表示素子を一度に製造する方法を行った場合であっても、減圧環境下で作製した液晶セルを常圧環境下に取り出した際にシールパターンは殆ど変形することがなく、決壊が生じることもない。本発明の硬化性樹脂組成物は、更に、光重合開始剤やシランカップリング剤等を含有してもよい。上記光重合開始剤としては、光照射により上記不飽和二重結合を有する硬化性樹脂を重合させるものであれば特に限定されないが、反応性二重結合と光反応開始部とを有するものが好適である。このような光重合開始剤は、本発明の硬化性樹脂組成物に配合した場合に充分な反応性を付与することができるとともに、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤として用いた際に、液晶中に溶出し液晶を汚染することがない。なかでも、反応性二重結合と水酸基及び/又はウレタン結合とを有するベンゾインエーテル類化合物が好適である。なお、本明細書において、ベンゾインエーテル類化合物とは、ベンゾイン類及びベンゾインエーテル類を表す。上記反応性二重結合としては、アリル基、ビニルエーテル基、メタアクリル基等の残基が挙げられるが、本発明の硬化性樹脂組成物の光重合開始剤として用いる場合には、反応性の高さからメタアクリル残基が好適である。このような反応性二重結合を有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物に配合した際に耐候性が向上する。上記ベンゾインエーテル類化合物は、水酸基とウレタン結合とのどちらか1つを有していればよく、両方を有していてもよい。上記ベンゾインエーテル類化合物が水酸基とウレタン結合のいずれも有していない場合には、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤に用いると、硬化前に液晶へ溶出してしまうことがある。上記ベンゾインエーテル類化合物において、上記反応性二重結合並びに水酸基及び/又はウレタン結合は、ベンゾインエーテル骨格のどの部分に位置していてもよいが、下記一般式1で表される分子骨格を有するものが好適である。かかる分子骨格を有する化合物を光重合開始剤として用いれば、残存物が少なくなり、アウトガスの量を少なくすることができる。式1中、Rは水素、炭素数4以下の脂肪族炭化水素残鎖を表す。Rが炭素数4を超える脂肪族炭化水素残鎖であると、光重合開始剤を配合したときの保存安定性は増加するものの、置換基の立体障害により反応性が低下することがある。一般式1で表される分子骨格を有するベンゾインエーテル類化合物としては、例えば、下記一般式2で表される化合物が挙げられる。式2中、Rは水素又は炭素数4以下の脂肪族炭化水素残基を表し、Xは炭素数13以下の2官能イソシアネート誘導体の残基を表し、Yは炭素数4以下の脂肪族炭化水素残基又は残基を構成する炭素と酸素の原子数比が3以下の残基を表す。Xが炭素数13を超える2官能イソシアネート誘導体の残基であると、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤に用いた際に液晶に溶解しやすくなることがあり、Yが炭素数4を超える脂肪族炭化水素残基又は炭素と酸素の原子数比が3を超える残基であると、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤に用いた際に液晶に溶解しやすくなることがある。上記光重合開始剤としては、他にも例えば、ベンゾフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン、フェニル-2-ヒドロキシ-2-プロピルケトン等を用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。上記光重合開始剤の配合量としては、上記不飽和二重結合を有する硬化性樹脂100重量部に対して好ましい下限が0.1重量部、好ましい上限が10重量部である。0.1重量部未満であると、光重合を開始する能力が不足して効果が得られないことがあり、10重量部を超えると、未反応の光重合開始剤が多く残ることがあり、耐候性が悪くなることがある。より好ましい下限は1重量部、より好ましい上限は5重量部である。上記シランカップリング剤は、主に本発明の硬化性樹脂組成物とガラス基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。また、本発明の硬化性樹脂組成物が、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等の目的に、少量の非導電性フィラーを含有する場合においては、非導電性フィラーと樹脂との相互作用を向上させるために、非導電性フィラーの表面をシランカップリング剤で処理する方法に用いられることもある。上記シランカップリング剤としては、下記一般式においてA群で示される少なくとも1つの官能基と下記B群で示される少なくとも1つの官能基とを有するものが好適である。具体的には、上記シランカップリング剤としては、例えば、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。このような構造のシランカップリング剤として用いることにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、基板等との接着性を向上させることができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、更に、必要に応じて、粘度調整のための反応性希釈剤、チクソ性を調整する揺変剤、パネルギャップ調整の為のポリマービーズ等のスペーサ、3-p-クロロフェニル-1,1-ジメチル尿素等の硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、その他添加剤等を含有してもよい。本発明の硬化性樹脂組成物は、E型粘度計を用いて25°Cにおいて1.0rpmの条件で測定したときの粘度の好ましい下限は300Pas、好ましい上限は450Pasである。本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤とし、該液晶滴下工法用シール剤を上述した滴下工法による複数の液晶表示素子を一度に製造する方法における本シールとダミーシールとに用いた場合に、大型の基板同士を真空貼り合わせした後のダミーシールを介した外側と内側との圧力差により、該ダミーシールが決壊したり、その内側に形成した本シールが決壊したりすることがあり、更に、塗工する際に糸引きが生じたり、シール幅が不均一となったりすることがある。450Pasを超えると、作業性が悪化したり、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤としたときにディスペンスによる塗工が困難となったりすることがある。本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化させた硬化体の体積抵抗率が107Ωcm以上であることが好ましい。107Ωcm未満であると、硬化後の本発明の硬化性樹脂組成物の絶縁性悪くなり、本発明の硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤として用いて製造する液晶表示素子がショートすることがある。本発明の硬化性樹脂組成物を製造する方法としては特に限定されず、上記不飽和二重結合を有する硬化性樹脂及び固形成分と、必要に応じて配合される上記光重合開始剤、シランカップリング剤等の所定量とを、従来公知の方法により混合する方法等が挙げられる。この際、含有するイオン性不純物を除去するために、イオン吸着性固体と接触させてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物は、従来の硬化性樹脂組成物に比べて固形成分の含有量が多く、高い粘度を有するものであるため、滴下工法用シール剤として用い、滴下工法により液晶表示素子の製造を行った場合であっても、真空環境下で基板同士を貼り合わせた後常圧環境下に取り出した際にシールパターンは殆ど変形することがなく、決壊が生じることもない。このような本発明の硬化性樹脂組成物を用いてなる液晶滴下工法用シール剤もまた、本発明の1つである。また、本発明の液晶滴下工法用シール剤に、導電性微粒子を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。このような上下導通材料を用いれば、微細なパターンとした場合であっても、透明基板の電極を導電接続することができる。本発明の液晶滴下工法用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発明の1つである。上記導電性微粒子としては特に限定されず、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。本発明の液晶滴下工法用シール剤及び/又は本発明の上下導通材料を用いてなる液晶表示素子もまた、本発明の1つである。本発明によれば、液晶滴下工法用シール剤とし、滴下工法による液晶表示素子の製造に用いた場合に、減圧下で基板を貼り合わせて作製した液晶セルを常圧環境下に取り出した場合であってもシール剤パターンに変形や決壊が生じることのない液晶滴下工法用硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供できる。以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。アクリル酸変性フェノールノボラックエポキシ樹脂の合成液状のフェノールノボラック型エポキシ樹脂ダウケミカル社製:D.E.N.4311000重量部、重合禁止剤としてp-メトキシフェノール2重量部、反応触媒としてトリエチルアミン2重量部、アクリル酸200重量部を、空気を送り込みながら、90°Cで還流攪拌しながら5時間反応させた。得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させるために、クオルツとカオリンの天然結合物ホフマンミネラル社製:シリチンV8510重量部が充填されたカラムで濾過し、アクリル酸変性フェノールノボラックエポキシ樹脂50部分アクリル化物を得た。実施例1硬化性樹脂として、ビスフェノールA型エポキシアクリレートダイセルユーシービー社製:EB370030重量部とウレタンアクリレート樹脂ダイセルユーシービー社製:EB485820重量部、さらに先に得られた部分アクリル酸変性フェノールノボラックエポキシ樹脂50部分アクリル化物50重量部を遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、光開始剤ライトケミカル社製;KR-021重量部を加熱溶解させた。樹脂微粒子としてメタクリル酸-アルキル共重合体微粒子日本ゼオン社製:F-32525重量部、球状シリカアドマテックス社製:SO-C245重量部、熱硬化剤大塚化学社製:ADH6重量部、シランカップリング剤チッソ社製:S5101重量部を配合し、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールミルにて分散させて硬化性樹脂組成物を得た。この硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤とした。比較例1硬化性樹脂として、ビスフェノールA型エポキシアクリレートダイセルユーシービー社製:EB370030重量部、ウレタンアクリレート樹脂ダイセルユーシービー社製:EB485820重量部、部分アクリル酸変性フェノールノボラックエポキシ樹脂50部分アクリル化物50重量部を遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、光開始剤ライトケミカル社製;KR-021重量部を加熱溶解させた。球状シリカアドマテックス社製:SO-C245重量部、熱硬化剤大塚化学社製:ADH6重量部、シランカップリング剤チッソ社製:S5101重量部を配合し、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールミルにて分散させて硬化性樹脂組成物を得た。この硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤とした。比較例2硬化性樹脂として、ビスフェノールA型エポキシアクリレートダイセルユーシービー社製:EB370030重量部、ウレタンアクリレート樹脂ダイセルユーシービー社製:EB485820重量部、部分アクリル酸変性フェノールノボラックエポキシ樹脂50部分アクリル化物50重量部を遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、光開始剤ライトケミカル社製;KR-021重量部を加熱溶解させた。樹脂微粒子としてメタクリル酸-アルキル共重合体微粒子日本ゼオン社製:F-32525重量部、球状シリカアドマテックス社製:SO-C225重量部、熱硬化剤大塚化学社製:ADH6量部、シランカップリング剤チッソ社製:S5101重量部を配合し、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールミルにて分散させて硬化性樹脂組成物を得た。この硬化性樹脂組成物を液晶滴下工法用シール剤とした。評価実施例1及び比較例1、2で作製した液晶滴下工法用シール剤について、以下の方法により評価を行った。実施例1及び比較例1、2で作製した液晶滴下工法用シール剤をシリンジに充填脱泡した後、ディスペンサにて配向膜が塗布されたITO付きガラス基板上に正方形を描くように塗布した。次いで、適量の液晶チッソ社製JC-5004LA微少液滴をシール枠内に滴下して真空貼り合わせ装置に設置し、50Paの真空下でもう一方の基板を重ね合わせた後、10分放置した後のシール形状を目視観察した。結果を表1に示した。なお、表1中、シール形状に変化のなかったものを○、シール部の一部が決壊し、液晶が漏洩したものを×とした。"