"上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれの側方に設けられ、前記基板に実装される部品を供給する第1の部品供給部、第2の部品供給部と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記第1の部品供給部、第2の部品供給部から部品を取り出して前記第1の基板搬送機構の基板保持部、前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板にそれぞれ実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構と、前記第1の基板搬送機構、第1の部品供給部、第1の部品実装機構より構成される第1の実装レーンおよび前記第2の基板搬送機構、第2の部品供給部、第2の部品実装機構より構成される第2の実装レーンにおける部品実装作業を制御することにより、一の部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として部品実装作業を実行させる第1の作業モードと、一の部品実装機構によって前記第1及び第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された2つの基板のいずれをも対象として部品実装作業を実行可能な第2の作業モードとの2つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行させる実装制御部と、前記部品実装作業の実行に際し前記実装制御部が参照する作業実行用のデータであって実装対象の基板種に対応して作成される生産データを記憶する生産データ記憶部と、前記第1の作業モード、第2の作業モードのいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した前記生産データを上位装置から受信するモード選択指令生産データ受信部と、前記生産データ記憶部に記憶された生産データを、前記モード選択指令によって指示された作業モードに対応した生産データに更新する生産データ更新処理部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。前記生産データには、前記部品実装機構による部品実装作業のために必要な実装位置情報を基板種毎に且つ当該基板が搬入される実装レーンに対応させて示す実装位置データ、前記部品供給部におけるパーツフィーダの配列を実装作業対象となる基板種に応じて設定したフィーダ配置データが少なくとも含まれ、前記第1の作業モードに対応した第1作業モード生産データにおける前記実装位置データ及び前記フィーダ配置データは、各実装レーンにおいて実装対象となる基板種に対応して実装レーン毎に個別に設定され、前記第2の作業モードに対応した第2作業モード生産データにおける前記実装位置データは、各実装レーンにおいて実装対象となる基板種毎に前記実装レーンに対応して個別に設定され、さらに前記フィーダ配置データは、実装作業対象となる複数の基板種を1つのグループとした基板種群に対応して、2つの実装レーンについて共通に設定されることを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれの側方に設けられ、前記基板に実装される部品を供給する第1の部品供給部、第2の部品供給部と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記第1の部品供給部、第2の部品供給部から部品を取り出して前記第1の基板搬送機構の基板保持部、前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板にそれぞれ実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構と、前記第1の基板搬送機構、第1の部品供給部、第1の部品実装機構より構成される第1の実装レーンおよび前記第2の基板搬送機構、第2の部品供給部、第2の部品実装機構より構成される第2の実装レーンにおける部品実装作業を制御することにより、一の部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として部品実装作業を実行させる第1の作業モードと、一の部品実装機構によって前記第1及び第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された2つの基板のいずれをも対象として部品実装作業を実行可能な第2の作業モードとの2つの作業モードを実行させる実装制御部とを備えた部品実装装置によって、複数の基板種の基板を対象として上記2つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行する部品実装方法であって、前記第1の作業モード、第2の作業モードのいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した前記生産データを上位装置から受信するモード選択指令生産データ受信工程と、前記部品実装作業の実行に際し前記実装制御部が参照する作業実行用のデータであって実装対象の基板種に対応して作成される生産データを記憶する生産データ記憶工程と、前記生産データ記憶部に記憶された生産データを、前記モード選択指令によって指示された作業モードに対応した生産データに更新する生産データ更新処理工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。前記生産データには、前記部品実装機構による部品実装作業のために必要な実装位置情報を基板種毎に且つ当該基板が搬入される実装レーンに対応させて示す実装位置データ、前記部品供給部におけるパーツフィーダの配列を実装作業対象となる基板種に応じて設定したフィーダ配置データが少なくとも含まれ、前記第1の作業モードに対応した第1作業モード生産データにおける前記実装位置データ及び前記フィーダ配置データを、各実装レーンにおいて実装対象となる基板種に対応して実装レーン毎に個別に設定し、前記第2の作業モードに対応した第2作業モード生産データにおける前記実装位置データを、各実装レーンにおいて実装対象となる基板種毎に前記実装レーンに対応して個別に設定し、さらに前記フィーダ配置データを、実装作業対象となる複数の基板種を1つのグループとした基板種群に対応して、2つの実装レーンについて共通に設定することを特徴とする請求項3記載の部品実装方法。近年電子機器製造分野では多品種少量生産の生産形態が主流を占めるようになっており、部品実装ラインにおいても、多品種小ロットの部品実装作業を高生産性で実行可能な,汎用性にすぐれた製造設備が望まれるようになってきている。このような要望に対応するために、部品実装装置として基板を搬送する基板搬送機構および基板に部品を実装する部品実装機構より成る2つの独立した実装レーンを備えた構成の部品実装装置が知られている。このような構成とすることにより、2つの実装レーンによって2種類の異なる基板を対象として、同時並行的に部品実装作業を実行することができる。しかしながら、このような構成の部品実装装置において、多様な生産形態に対応するためには、前述の生産データの取り扱いの適否が重要なポイントとなる。すなわち、2つの実装レーンを備えた構成においては、実装ヘッドの作業対象範囲によって、1つの作業ヘッドが専ら当該実装ヘッドに対応した基板搬送機構のみを対象として、それぞれの実装ヘッドが独立して部品実装作業を実行する独立実装モードと、1つの実装ヘッドの作業対象範囲が必ずしも当該実装ヘッドの属する基板搬送機構に限定されず、対向する実装レーンの基板搬送機構をも作業対象範囲として、1つの基板に対して2つの実装ヘッドが交互に部品実装作業を実行する交互実装モードとが適宜選択して実行される。このように独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する部品実装装置では、実装ヘッドに実装動作を実行させるための生産データを、実装対象となる基板の基板種、選択された実装モードの種類、さらには基板が搬入される実装レーンの区別など、部品実装作業の条件に応じて適宜更新する必要がある。しかしながら従来技術においては、独立実装モードと交互実装モードとを選択的に切り替えて実行する際の生産データの取り扱いについて明確な指針は示されておらず、合理的且つ効率的な生産データの更新のための手法が望まれていた。そこで本発明は、2つの実装レーンを備え独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する構成において、生産データの更新を合理的且つ効率的に実行することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。本発明の部品実装装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれの側方に設けられ、前記基板に実装される部品を供給する第1の部品供給部、第2の部品供給部と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記第1の部品供給部、第2の部品供給部から部品を取り出して前記第1の基板搬送機構の基板保持部、前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板にそれぞれ実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構と、前記第1の基板搬送機構、第1の部品供給部、第1の部品実装機構より構成される第1の実装レーンおよび前記第2の基板搬送機構、第2の部品供給部、第2の部品実装機構より構成される第2の実装レーンにおける部品実装作業を制御することにより、一の部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として部品実装作業を実行させる第1の作業モードと、一の部品実装機構によって前記第1及び第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された2つの基板のいずれをも対象として部品実装作業を実行可能な第2の作業モードとの2つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行させる実装制御部と、前記部品実装作業の実行に際し前記実装制御部が参照する作業実行用のデータであって実装対象の基板種に対応して作成される生産データを記憶する生産データ記憶部と、前記第1の作業モード、第2の作業モードのいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した前記生産データを上位装置から受信するモード選択指令生産データ受信部と、前記生産データ記憶部に記憶された生産データを、前記モード選択指令によって指示された作業モードに対応した生産データに更新する生産データ更新処理部とを備えた。本発明の部品実装方法は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれの側方に設けられ、前記基板に実装される部品を供給する第1の部品供給部、第2の部品供給部と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記第1の部品供給部、第2の部品供給部から部品を取り出して前記第1の基板搬送機構の基板保持部、前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板にそれぞれ実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構と、前記第1の基板搬送機構、第1の部品供給部、第1の部品実装機構より構成される第1の実装レーンおよび前記第2の基板搬送機構、第2の部品供給部、第2の部品実装機構より構成される第2の実装レーンにおける部品実装作業を制御することにより、一の部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として部品実装作業を実行させる第1の作業モードと、一の部品実装機構によって前記第1及び第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された2つの基板のいずれをも対象として部品実装作業を実行可能な第2の作業モードとの2つの作業モードを実行させる実装制御部とを備えた部品実装装置によって、複数の基板種の基板を対象として上記2つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行する部品実装方法であって、前記第1の作業モード、第2の作業モードのいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した前記生産データを上位装置から受信するモード選択指令生産データ受信工程と、前記部品実装作業の実行に際し前記実装制御部が参照する作業実行用のデータであって実装対象の基板種に対応して作成される生産データを記憶する生産データ記憶工程と、前記生産データ記憶部に記憶された生産データを、前記モード選択指令によって指示された作業モードに対応した生産データに更新する生産データ更新処理工程とを含む。本発明によれば、第1の作業モード、第2の作業モードのいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した生産データを上位装置から受信し、部品実装作業の実行に際し実装制御部が参照する作業実行用のデータであって、実装対象の基板種に対応して作成され記憶される生産データを、モード選択指令によって指示された作業モードに対応した生産データに更新することにより、2つの実装レーンを備え独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する構成において、生産データの更新を合理的且つ効率的に実行することができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1、図2を参照して、部品実装システム1の構成を説明する。部品実装システム1は、複数ここでは3基の部品実装装置M1,M2,M3を直列に連結して構成されており、基板に部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものである。図2に示すように、部品実装システム1はそれぞれ独立して稼働可能な第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2を備えており、上流側矢印aから供給された実装対象の基板は、最上流に位置する部品実装装置M1に設けられた搬送開口部2を介して装置内に設けられた基板搬送機構図2に示す第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11B参照に渡され、部品実装システム1内をX方向基板搬送方向に順次搬送される。搬入された基板は、各装置による部品実装作業の対象となり、部品実装作業後の基板はさらに下流側装置に搬出される。部品実装装置M1~M3のそれぞれの装置側面には、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2のそれぞれに対応して液晶パネルなどの操作パネル4を備えた操作盤3が設けられている。部品実装装置M1~M3の上面にはシグナルタワー5が設けられており、シグナルタワー5は各装置の稼働状態を色別の信号灯により表示する。部品実装装置M1~M3の構成について説明する。なお部品実装装置M1~M3は同一構成であるので、ここでは部品実装装置M1にのみ符号を付して説明し、部品実装装置M2、M3については説明を省略する。図2において、基台10の中央部には、第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11BがX方向基板搬送方向に設けられている。第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bはそれぞれ上流側装置から受け渡された基板6をX方向下流側へ搬送する。第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bはそれぞれ基板保持部7を有し、上流側から搬送された基板6は基板保持部7によって以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決め保持される。第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bのそれぞれの外側方には、基板6に実装される部品を供給する第1の部品供給部12A、第2の部品供給部12Bが設けられている。第1の部品供給部12A、第2の部品供給部12Bにはそれぞれ複数のテープフィーダ13が並設されており、テープフィーダ13は部品を収納保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、これらの部品を部品実装機構による部品取り出し位置に供給する。基台10のX方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル14がY方向に水平に配設されており、Y軸移動テーブル14には同様にリニア駆動機構を備えた2つのX軸移動テーブル15A、15Bが結合されている。X軸移動テーブル15A、15Bにはそれぞれ第1の実装ヘッド17A、第2の実装ヘッド17BがX方向に移動自在に装着されている。Y軸移動テーブル14及びX軸移動テーブル15A、Y軸移動テーブル14及びX軸移動テーブル15Bはそれぞれ第1のヘッド移動機構16A、第2のヘッド移動機構16Bを構成する。第1のヘッド移動機構16A、第2のヘッド移動機構16Bを駆動することにより、第1の実装ヘッド17A、第2の実装ヘッド17BはX方向及びY方向に水平移動し、それぞれ第1の部品供給部12A、第2の部品供給部12Bのテープフィーダ13から部品を取り出して、第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bのそれぞれの基板保持部7に位置決め保持された基板6に実装する。すなわち、第1のヘッド移動機構16A及び第1の実装ヘッド17A、第2のヘッド移動機構16B及び第2の実装ヘッド17Bの組み合わせは、第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bのそれぞれに対応して設けられ、第1の部品供給部12A、第2の部品供給部12Bから部品を取り出して、第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bのそれぞれの基板保持部7に保持された基板6に実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構を構成する。X軸移動テーブル15A、X軸移動テーブル15Bの下面側には、それぞれ第1の実装ヘッド17A、第2の実装ヘッド17Bと一体的に移動する基板認識カメラ8が備えられている。第1の実装ヘッド17A、第2の実装ヘッド17Bがそれぞれ第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bの基板6上に移動することにより、基板認識カメラ8はそれぞれの基板6を撮像する。また第1の部品供給部12Aと第1の基板搬送機構11A、第2の部品供給部12Bと第2の基板搬送機構11Bとの間には部品認識カメラ9が配設されており、第1の部品供給部12A、第2の部品供給部12Bから部品を取り出した第1の実装ヘッド17A、第2の実装ヘッド17Bが部品認識カメラ9の上方を移動することにより、部品認識カメラ9は第1の実装ヘッド17A、第2の実装ヘッド17Bに保持された状態の部品を撮像する。そして基板認識カメラ8の撮像結果を認識処理することにより、基板6における部品実装位置が認識され、部品認識カメラ9の撮像結果を認識処理することにより第1の実装ヘッド17A、第2の実装ヘッド17Bに保持された状態の部品の識別や位置ずれ検出が行われる。第1の部品実装機構、第2の部品実装機構による部品実装動作においては、これらの認識結果を加味して搭載位置が補正される。部品実装システム1において、部品実装装置M1~M3のそれぞれの第1の基板搬送機構11A、第1の部品供給部12A、第1のヘッド移動機構16A及び第1の実装ヘッド17Aは、第1の基板搬送機構11Aを連結した一連の基板搬送レーンに沿って搬送される基板6に対して部品実装作業を実行する第1の実装レーンL1を構成する。同様に、部品実装装置M1~M3のそれぞれの第2の基板搬送機構11B、第2の部品供給部12B、第2のヘッド移動機構16B及び第2の実装ヘッド17Bは、第2の基板搬送機構11Bを連結した一連の基板搬送レーンに沿って搬送される基板6に対して部品実装作業を実行する第2の実装レーンL2を構成する。次に図3を参照して、制御系の構成を説明する。なお部品実装装置M1~M3は同一構成であるので、ここでは部品実装装置M1の構成のみ図示して他は省略する。図3において、部品実装装置M1~M3はLANシステム21および通信部22を介して相互に接続されており、さらにLANシステム21を介してホストコンピュータ20に接続されている。ホストコンピュータ20は部品実装システム1における各装置の部品実装作業を管理するとともに、部品実装作業において参照される生産データを作成する生産データ作成装置としての機能を有している。もちろん独立した専用の生産データ作成装置を上位装置として備える構成であってもよい。各部品実装装置において、実装制御部23は記憶部24に記憶された各種のプログラムやデータに基づき、以下に説明する各部を制御する。記憶部24には、第1作業モード実行プログラム30、第2作業モード実行プログラム31および生産データ32が記憶されている。第1作業モード実行プログラム30、第2作業モード実行プログラム31は、それぞれ後述する第1作業モード、第2作業モードによって部品実装作業を実行するための作業動作プログラムである。これらの部品実装作業の実行に際しては、実装制御部23は生産データ32を参照して第1作業モード実行プログラム30または第2作業モード実行プログラム31を実行する。ここで生産データ32は、部品実装作業の実行に際し実装制御部23が参照する作業実行用のデータであって、基板における部品実装位置データなど実装対象の基板種に対応して作成されるものである。機構駆動部25は、実装制御部23に制御されて、第1実装レーンL1を構成する第1の基板搬送機構11A、第1の部品供給部12A、第1のヘッド移動機構16A、第1の実装ヘッド17Aおよび第2実装レーンL2を構成する第2の基板搬送機構11B、第2の部品供給部12B、第2のヘッド移動機構16B、第2の実装ヘッド17Bを駆動する。これにより、第1実装レーンL1、第2実装レーンL2を対象実装レーンとして、それぞれの基板搬送機構に搬入された基板6について部品実装作業が実行される。このとき、機構駆動部25が第1作業モード実行プログラム30または第2作業モード実行プログラム31を選択的に実行することにより、以下に説明する第1作業モード、第2作業モードによる部品実装作業が行われる。通信部22はLANシステム21を介してホストコンピュータ20や他装置と接続されており、他装置との間で制御信号やデータの授受を行う。これらの制御信号やデータには、第1作業モード、第2作業モードのいずれを選択するかを示すモード選択指令や、実装対象となる基板6についての生産データなどが含まれる。生産データ更新処理部26は、記憶部24に記憶された既存の生産データ32を、モード選択指令によって指示された作業モードに対応した新たな生産データ32に更新するデータ更新処理を行う。認識処理部27は、基板認識カメラ8,部品認識カメラ9による撮像結果を認識処理する。これにより、基板保持部7に保持された基板6の実装点の位置認識や、第1の実装ヘッド17A、第2の実装ヘッド17Bに保持された状態における電子部品の識別や位置検出が行われる。部品実装作業においては、これらの認識結果を加味して部品搭載時の位置補正が行われる。表示部29は操作盤3に設けられた操作パネル4に操作画面や各種の報知画面などの画面を表示させる処理を行う。操作入力部28は操作パネル4に設けられたタッチパネルスイッチなどの入力手段であり、装置稼働のための操作入力やデータ入力に際して操作される。次に図4を参照して、部品実装システム1を構成する各装置において、部品実装作業実行時に選択される第1作業モード、第2作業モードについて説明する。図4aに示す第1の作業モードでは、それぞれの実装レーンごとに独立して実装作業を実行する作業形態が採用される。ここでは第1実装レーンL1に属する第1の実装ヘッド17Aは、第1の基板搬送機構11Aに搬入された基板6のみを対象として部品実装作業を行い矢印b、第2実装レーンL2に属する第2の実装ヘッド17Bは、第2の基板搬送機構11Bに搬入された基板6のみを対象として部品実装作業を行う矢印c。すなわち第1の作業モードは、対向して配置された2つの部品実装機構のうち、一の部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した基板搬送機構の基板保持部7に保持された基板6のみを対象として部品実装作業を実行させる形態であり、各部品実装機構が独立して作業動作を行う独立実装作業モードとなっている。この第1の作業モードでは、第1の部品供給部12A、第2の部品供給部12Bにおけるテープフィーダ13の配列は、基板6A、基板6Bをそれぞれ対象とした最適フィーダ配置13A、13Bとなっている。これに対し図4bに示す第2の作業モードでは、1つの基板6を対象として2つの部品実装機構が交互に実装作業を実行する作業形態が採用される。ここでは、第1実装レーンL1に属する第1の実装ヘッド17Aは、第1の基板搬送機構11Aに搬入された基板6のみならず、第2の基板搬送機構11Bに搬入された基板6をも対象として部品実装作業を行い矢印d、e、第2実装レーンL2に属する第2の実装ヘッド17Bは、第2の基板搬送機構11Bに搬入された基板6のみならず、第1の基板搬送機構11Aに搬入された基板6をも対象として部品実装作業を行う矢印f、g、すなわち、第2の作業モードは、一の部品実装機構によって第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bの基板保持部7に保持された2つの基板6のいずれをも対象として部品実装作業を実行可能な作業形態であり、各部品実装機構が2つの基板搬送機構の基板6を対象として交互に作業動作を行う交互実装作業モードとなっている。この第2の作業モードでは、第1の部品供給部12A、第2の部品供給部12Bにおけるテープフィーダ13の配列は、いずれも基板6A、基板6Bを併せて対象とする場合における最適フィーダ配置13A/Bとなっている。すなわち、実装制御部23は、第1の基板搬送機構11A、第1の部品供給部12A、第1の部品実装機構より構成される第1の実装レーンL1および第2の基板搬送機構11B、第2の部品供給部12B、第2の部品実装機構より構成される第2の実装レーンL2における部品実装作業を制御することにより、上述の第1の作業モードと第2の作業モードのうちのいずれかを選択的に実行させるようになっている。そして記憶部24は、上述の部品実装作業の実行に際し実装制御部23が参照する生産データを記憶する生産データ記憶部として機能している。さらに、通信部22は、第1の作業モード、第2の作業モードのいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した生産データ32を、上位装置であるホストコンピュータ20から受信するモード選択指令生産データ受信部として機能する。次に図5を参照して、記憶部24に記憶される生産データ32の構成を説明する。生産データ32は、本実施の形態においては、前述のように、実装制御部23が参照する生産データ32を、ホストコンピュータ20から指令される作業モードに応じて更新することにより、常に実行される作業モードに応じた適正なデータ記憶形態が実現されるようになっている。本実施の形態では、各実装レーンごとに、個別に生産データ32を記憶するようにしており、記憶部24には各実装レーンに固有の生産データ32の記憶領域第1レーン用生産データ33a用記憶領域、第2レーン用生産データ33b用記憶領域が設定されている。まず図5aは、第1作業モード独立実装モードが選択された場合の第1作業モード独立実装モード生産データ32aの記憶形態を示している。ここでは、第1レーン用生産データ33aには第1の基板搬送機構11Aに搬入される基板6Aを対象として部品実装作業を実行するために必要な、第1レーン実装位置データ34a、第1レーンフィーダ配置データ35a、第1レーンノズル配置データ36aおよび部品基板データ37が記憶される。そして第2レーン用生産データ33bには第2の基板搬送機構11Bに搬入される基板6Bを対象として部品実装作業を実行するために必要な、第2レーン実装位置データ34b、第2レーンフィーダ配置データ35b、第2レーンノズル配置データ36bおよび部品基板データ37が記憶される。第1レーン実装位置データ34a、第2レーン実装位置データ34bはそれぞれの基板種に固有の位置座標データであり、基板の設計情報より与えられる。第1レーンフィーダ配置データ35a、第2レーンフィーダ配置データ35bは、それぞれ第1の部品供給部12A、第2の部品供給部12Bにおけるテープフィーダ13の配置示すデータであり、第1レーンノズル配置データ36a、第2レーンノズル配置データ36bは、それぞれ第1の実装ヘッド17A、第2の実装ヘッド17Bにおける吸着ノズルの配置を示すデータである。これらの配置データは周知技術である実装最適化プログラムを用いて、当該装置によって当該基板種を対象とする場合に最も良好な作業効率を与える配置として予め作成される。部品基板データ37は対象となる部品や基板などの諸元データをまとめたいわゆるデータベースであり、第1レーン用生産データ33a、第2レーン用生産データ33bのいずれにも適用できる共通データである。なお第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bに搬入される基板6A、基板6Bの基板種は、同一品種でも異なる品種であってもよい。次に図5bは、第2作業モード交互実装モードが選択された場合の第2作業モード交互実装モード生産データ32bの記憶形態を示している。ここでは、第1レーン用生産データ33aには第1の基板搬送機構11Aに搬入される基板6を対象として部品実装作業を実行するために必要な、第1レーン実装位置データ34a、共通フィーダ配置データ35、共通ノズル配置データ36および部品基板データ37が記憶される。そして第2レーン用生産データ33bには第2の基板搬送機構11Bに搬入される基板6を対象として部品実装作業を実行するために必要な、第2レーン実装位置データ34b、共通フィーダ配置データ35、共通ノズル配置データ36および部品基板データ37が記憶される。第1レーン実装位置データ34a、第2レーン実装位置データ34bはそれぞれの基板種に固有の位置座標データであり、それぞれの基板の設計情報に実装レーンの相違による基板位置の差異を加味して作成される。ここで共通フィーダ配置データ35、共通ノズル配置データ36は、基板6A、基板6Bを併せて実装対象とすることを前提とした実装最適化を実行して設定された配置データであり、第1レーン用生産データ33a、第2レーン用生産データ33bのいずれにも適用可能な共通データとなっている。また部品基板データ37についても同様に、第1レーン用生産データ33a、第2レーン用生産データ33bのいずれにも適用できる共通データである。なお第1の基板搬送機構11A、第2の基板搬送機構11Bに搬入される基板6の基板種は同一品種でも異なる品種であってもよい。すなわち本実施の形態に示す部品実装装置における生産データ32には、部品実装機構による部品実装作業のために必要な実装位置情報を基板種毎に且つ当該基板が搬入される実装レーンに対応させて示す実装位置データ第1レーン実装位置データ34a、第2レーン実装位置データ34b、部品供給部におけるパーツフィーダの配列を実装作業対象となる基板種に応じて設定したフィーダ配置データ第1レーンフィーダ配置データ35a、第2レーンフィーダ配置データ35b、共通フィーダ配置データ35が少なくとも含まれている。そして第1の作業モードに対応した第1作業モード生産データ32aにおける実装位置データ、フィーダ配置データおよびノズル配置データは、各実装レーンにおいて実装対象となる基板種に対応して実装レーン毎に個別に設定されている。また第2の作業モードに対応した第2作業モード生産データ32bにおける実装位置データ第1レーン実装位置データ34a、第2レーン実装位置データ34bは、第1の作業モードと同様に、各実装レーンにおいて実装対象となる基板種毎に実装レーンに対応して個別に設定されている。そしてフィーダ配置データおよびノズル配置データは、実装作業対象となる複数の基板種を1つのグループとした基板種群に対応して、2つの実装レーンについて共通に設定されている。次に図6を参照して、部品実装システム1における各部品実装装置による部品実装作業処理フローを説明する。ここでは、複数の基板種の基板6を対象として連続的に部品実装作業を実行する過程において、対象となる基板種に応じて上記2つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行するようにしている。まず生産計画に基づき、生産対象の基板種と当該基板種を対象として部品実装システム1が採用すべき作業モードが決定されるST1。すなわち、当該基板種を対象とする部品実装作業を部品実装システム1によって実行するのに適した作業モードが、第1作業モード独立実装モードであるか、あるいは第2作業モード交互実装モードであるかが判断される。次いで、当該基板種を対象として、決定された作業モードによる生産データが作成されるST2。そして部品実装システム1の各部品実装装置へ、実行すべき作業モードを示すモード選択指令および作成された生産データを送信するST3。そして部品実装システム1の各部品実装装置は、第1の作業モード、第2の作業モードのいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した生産データ32を上位装置から受信するモード選択指令生産データ受信工程。モード選択指令および生産データを通信部22を介して受信した部品実装装置においては、指令された作業モードが第1作業モードであるか、第2作業モードであるかが判断されるST4。ここで指令された作業モードが第1作業モードである場合には、記憶部24に記憶されている既存の生産データ32を、新たに作成された図5aに示す第1作業モード独立実装モード生産データ32aに更新する。また指令された作業モードが第2作業モードである場合には、記憶部24に記憶されている既存の生産データ32を、新たに作成された図5bに示す第1作業モード独立実装モード生産データ32aに更新して記憶する。すなわちここでは、部品実装作業の実行に際し実装制御部23が参照する作業実行用のデータであって実装対象の基板種に対応して作成される生産データ32を記憶する生産データ記憶工程。そして生産ロットが切り替えられて新たなモード選択指令および生産データを受信する度に、記憶部24生産データ記憶部に記憶された生産データ32を、モード選択指令によって指示された作業モードに対応した新たな生産データ32に更新する生産データ更新処理工程そしてこの後、部品実装作業が開始され、記憶部24に記憶され更新された生産データ32を実装制御部23が参照することにより、部品実装作業を実行するST7。上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装装置および電子部品実装方法においては、第1の作業モード、第2の作業モードのいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した生産データ32を上位装置であるホストコンピュータ20から受信し、部品実装作業の実行に際し実装制御部23が参照する作業実行用のデータであって実装対象の基板種に対応して作成され、記憶部24に記憶される生産データ32を、モード選択指令によって指示された作業モードに対応した生産データ32に更新するようにしたものである。これにより、2つの実装レーンを備え独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する構成において、生産データ32の更新を合理的且つ効率的に実行することができる。"