"電子制御ユニットのコネクタと嵌合接続する防水コネクタにおいて、ワイヤーハーネスを構成する複数の芯線を絶縁被覆材で被覆し、前記絶縁被覆材から前記芯線を露出させた電線と、前記絶縁被覆材から露出させた前記芯線と導通して取り付けられた端子と、前記防水コネクタ内で、前記端子が設けられている側の前記電線を保持する第1インナーハウジングと、前記防水コネクタ内で、前記端子が設けられていない側の前記電線を保持する第2インナーハウジングと、前記第1インナーハウジングと前記第2インナーハウジングとの間に注型され、前記絶縁被覆材の端部から前記芯線間に浸透されている封止剤とを備え、回転式粘度計を用いた前記封止剤の硬化温度域での粘度の値が200mPas以上、1000mPas以下であって、前記絶縁被覆材の端部から前記芯線間に浸透されている前記封止剤の芯線間浸透距離が10mm以上、70mm以下であることを特徴とする防水コネクタ。前記封止剤は、エポキシ、ウレタン、シリコーン、アクリレートの少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1に記載の防水コネクタ。前記封止剤は、耐油性を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の防水コネクタ。本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、コネクタに付随している電線の芯線間に封止剤を浸透させた防水コネクタを提供することを目的とする。本願発明の一態様によれば、電子制御ユニットのコネクタと嵌合接続する防水コネクタにおいて、ワイヤーハーネスを構成する複数の芯線を絶縁被覆材で被覆し、絶縁被覆材から芯線を露出させた電線と、絶縁被覆材から露出させた芯線と導通して取り付けられた端子と、防水コネクタ内で、端子が設けられている側の電線を保持する第1インナーハウジングと、防水コネクタ内で、端子が設けられていない側の電線を保持する第2インナーハウジングと、第1インナーハウジングと第2インナーハウジングとの間に注型され、絶縁被覆材の端部から芯線間に浸透されている封止剤とを備え、回転式粘度計を用いた封止剤の硬化温度域での粘度の値が200mPas以上、1000mPas以下であって、絶縁被覆材の端部から芯線間に浸透されている封止剤の芯線間浸透距離が10mm以上、70mm以下である防水コネクタであることを要旨とする。本発明によれば、コネクタに付随している電線の芯線間に封止剤を浸透させた防水コネクタを提供することができる。以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。実施の形態本発明の実施の形態に係る防水コネクタは、図1a及びbに示すように、電子制御ユニットのコネクタと嵌合接続する防水コネクタにおいて、ワイヤーハーネスを構成する複数の芯線10を絶縁被覆材12で被覆し、絶縁被覆材12から芯線10を露出させた電線1と、絶縁被覆材12から露出させた芯線10と導通して取り付けられた端子24と、防水コネクタ内で、端子24が設けられている側の電線1を保持する第1インナーハウジング32と、防水コネクタ内で、端子24が設けられていない側の電線1を保持する第2インナーハウジング40と、第1インナーハウジング32と第2インナーハウジング40との間に注型され、絶縁被覆材12の端部14から芯線10間に浸透されている封止剤50とを備える。電線1は、銅Cu、アルミニウムAl、スズSn等からなる芯線10と、芯線10の外周を樹脂等で被覆する絶縁被覆材12とを備える。電線1の端末部は、端子24を接続するために芯線10が露出した状態となっている。端子24は、断面U字状の導体加締部20と被覆加締部22とが設けられている。導体加締部20で芯線10を加締め、被覆加締部22で絶縁被覆材12を加締めることで、端子24と電線1とが接続される。封止剤50は、第1インナーハウジング32と第2インナーハウジング40との間に注型されるのとは別に、毛細管現象によって芯線10と絶縁被覆材12の間及び芯線10間に充填される。本実施の形態での封止剤50は、芯線10の間への浸透性を確保するために粘度の調整を行ったものであり、追従性及び耐熱衝撃性に優れ、比較的低温での硬化が可能な材料を用いる。第1インナーハウジング32及び第2インナーハウジング40としては、ハウジング30内で封止剤50を封止可能なゴム等の材料を用いる。封止剤50は、流動性があり、加温することで粘度が低下する材料である。実施の形態に係る防水コネクタとして用いる封止剤50は、回転式粘度計を用いた使用時の温度における硬化温度域での粘度の値が200mPas以上であって、1000mPas以下であることが好ましい。本実施の形態の回転式粘度計としては、回転体がコーンプレートのレオメーターを使用しており、具体的には、Haake社製ロトビスコRV1を使用する。粘度の値は、せん断速度が10rpmにおける値である。また、封止剤50は、図2に示すように、絶縁被覆材12の端部14から芯線10間に浸透されている硬化後の芯線間浸透距離dが10mm以上であって、70mm以下であることが好ましい。芯線間浸透距離dは、断面積が0.5mm2の芯線10における値である。封止剤50としては、エポキシ、ウレタン、シリコーン、アクリレートの少なくともいずれかを含む材料であって、オートマチックオイルATF、ギヤオイル、ガソリン、軽油等に熔解しない耐油性を有するものを用いる。封止剤50の耐熱衝撃性は、円筒状の端子入り試験体を用いた-30°Cと150°Cのサイクル試験において、封止寿命が300サイクル後に30kPa以上であることが好ましい。本発明の実施の形態に係る防水コネクタによれば、電線の芯線間に封止剤が充填されているので、外的要因や熱などによる膨張収縮により封止剤が破壊されることがない。また、本発明の実施の形態に係る防水コネクタによれば、電線の芯線間に封止剤が充填されているので、電線被覆の内側を伝って水分が浸入してしまうことがなく、電線内部が腐食してしまったり、電子制御部に水分が到達して正常な動作を妨げる恐れを防ぐことができる。また、本発明の実施の形態に係る防水コネクタによれば、封止性能の向上及びこれに伴う歩留まりの向上がみられ、結果としてコスト削減の効果が得られる。実施例粘度は、回転式粘度系を用いて、せん断速度10rpm、コーン角度1°、コーン直径20mmにおける値である。粘度は、硬化温度域での値が200mPas以上であって、1000mPas以下であることが好ましい。芯線間浸透距離dは、注型条件として、封止剤注型速度を1g/秒、注型量を9gとする。芯線間浸透距離dは、試験体を硬化後の電線内に浸透している長さを測定する。芯線間浸透距離dは、10個の試験体の平均値によって得られる。芯線間浸透距離dは、断面積が0.5mm2の芯線10での硬化までの浸透距離であり、10mm以上であって、70mm以下であることが好ましい。芯線間浸透距離dは、40mm以上であって、70mm以下であることが更に好ましい。耐油性は、150°CのATFに24時間浸漬し、浸漬する前と浸漬した後の体積変化を測定する。耐油性は、封止圧力が30kPa以上で好ましく○評価とし、30kPaより低い場合には好ましくないので×評価とする。耐熱衝撃性において、形状、注型条件は芯線間浸透距離dの評価のときと同様にする。耐熱衝撃性は、-30°Cと150°Cのサイクル30分で300サイクル行う。耐熱衝撃性の試験法は、試験体サンプルの片側より空気圧力10kPaで印加し、30秒以上漏れがないものについては封止ができていると判断し、更に空気圧力を印加する。耐熱衝撃性は、円筒状の端子入り試験体を用いた-30°Cと150°Cのサイクル試験において、300サイクル経過後に封止圧力が30kPa以上で好ましく○評価とし、30kPaより低い場合には好ましくないので×評価とする。本発明の実施例1,2としての封止剤50と、実施例1,2と比較するための比較例1,2,3としての封止剤50の特性を表1に示す。実施例1で用いる封止剤50は、ヘンケルエイブルスティックジャパン株式会社製のStycast2057/Catalyst11M2である。実施例1の封止剤50は、硬化温度が120°Cであって、硬化温度域での粘度が250mPas、芯線間浸透距離dが67mm、耐油性の評価が○、耐熱衝撃性の評価が○である。したがって、実施例1としての封止剤50は、全ての条件を満たす。実施例2で用いる封止剤50は、株式会社カネカ製/三菱化学株式会社製のMX125LV11である。実施例2の封止剤50は、硬化温度が60°Cであって、硬化温度域での粘度が320mPas、芯線間浸透距離dが13mm、耐油性の評価が○、耐熱衝撃性の評価が○である。したがって、実施例2としての封止剤50は、芯線間浸透距離dについては最適ではないが、全ての条件を満たす。比較例1で用いる封止剤50は、ヘンケルエイブルスティックジャパン株式会社製のStycast2750ABである。比較例1の封止剤50は、硬化温度が30°Cであって、硬化温度域での粘度が3800mPas、芯線間浸透距離dが5mm、耐油性の評価が○、耐熱衝撃性の評価が○である。したがって、比較例1としての封止剤50は、粘度と芯線間浸透距離dの条件を満たさないので採用することができない。比較例2で用いる封止剤50は、ヘンケルエイブルスティックジャパン株式会社製のStycast2741SV/Catalyst15LVである。比較例2の封止剤50は、硬化温度が80°Cであって、硬化温度域での粘度が1100mPas、芯線間浸透距離dが34mm、耐油性の評価が○、耐熱衝撃性の評価が×である。したがって、比較例2としての封止剤50は、粘度と耐熱衝撃性の条件を満たさないので採用することができない。比較例3で用いる封止剤50は、スリーボンド株式会社製のTB2087Cである。比較例3の封止剤50は、硬化温度が20°Cであって、硬化温度域での粘度が1500mPas、芯線間浸透距離dが20mm、耐油性の評価が×、耐熱衝撃性の評価が×である。したがって、比較例3としての封止剤50は、粘度、耐油性、耐熱衝撃性の条件を満たさないので採用することができない。その他の実施の形態上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。例えば、実施の形態における芯線10の本数については特に限定されるものではない。また、芯線10の太さについても特に限定されるものではない。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。"