複数に区画されたポケットを有し、前記ポケットに半導体チップを収納するチップトレイにおいて、前記ポケットの底面に設けられた粘着材と、前記ポケットの底面に設けられ、前記粘着材よりも突出した突起部とを備え、前記半導体チップを前記ポケットに収納した際に、前記半導体チップの裏面は前記突起部に接触し、前記粘着材には接触しないことを特徴とするチップトレイ。前記突起部は、平面視においてX字状であることを特徴とする請求項1に記載のチップトレイ。前記ポケットの底面は、複数の孔を有する多孔質性であることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップトレイ。前記複数の孔の平均直径は0.1mm以上であることを特徴とする請求項3に記載のチップトレイ。前記粘着材はウレタン系粘着材であることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載のチップトレイ。従来のチップトレイでは、異物が搬送時の振動で飛散して半導体チップに貼り付く場合があった。チップ表面に異物が載ると、異物の上にワイヤーボンドを行ってゲート破壊などの素子不良を引き起こす可能性がある。また、チップ裏面に異物が張り付くと、ダイボンドなどの裏面実装後にはんだボイドの原因となる。これは、チップ裏面への品質要求が高いパワーデバイスチップを収納するチップトレイにおいて特に問題となる。本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができるチップトレイを得るものである。本発明に係るチップトレイは、複数に区画されたポケットを有し、前記ポケットに半導体チップを収納するチップトレイにおいて、前記ポケットの底面に設けられた粘着材と、前記ポケットの底面に設けられ、前記粘着材よりも突出した突起部とを備え、前記半導体チップを前記ポケットに収納した際に、前記半導体チップの裏面は前記突起部に接触し、前記粘着材には接触しないことを特徴とする。本発明により、異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができる。本発明の実施の形態に係るチップトレイについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1に係るチップトレイを示す斜視図である。チップトレイ1は、複数に区画されたポケット2を有するワッフル形状である。このポケット2に半導体チップ3を収納する。チップトレイ1の材質は耐候性ABS樹脂である。図2は本発明の実施の形態1に係るチップトレイのポケットを拡大した斜視図であり、図3はその平面図である。ポケット2の底面に粘着材4と突起部5が設けられている。突起部5は粘着材4よりも突出している。粘着材4を設ける際には、一液湿気硬化型の粘着材4を粘性の低い状態でポケット2の底面に薄く流し込み、突起部5の上面に粘着材4が付かないようにする。粘着材4の上面と突起部5の上面との高さの差を異物のサイズよりも大きくする。異物のサイズは数μm~数百μm程度であるため、例えばポケット2の1辺が数mm~20mm程度で深さが数2~3mm程度、粘着材4の厚みを10~20μm程度にした場合、突起部5の高さを1mm前後程度にする。突起部5の幅は、強度を保つため、少なくとも高さの1/2以上とする。図4は、図3のI-IIに沿った断面図であり、チップトレイ1のポケット2に半導体チップ3を収納した状態を示す。半導体チップ3をポケット2に収納した際に、半導体チップ3の裏面は突起部5のみに接触し、粘着材4には接触しない。これにより、ポケット2内の異物が粘着材4に粘着するため、異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができる。また、半導体チップ3が粘着材4に接触しないため、ポケット2に収納した半導体チップ3の取り出しは容易である。なお、粘着材4は、イソシアネート基NCO基から化合されるウレタン系粘着材であることが好ましい。再剥離性に優れるウレタン系粘着材を用いることで、チップトレイ1の使用後の洗浄において吸着した異物を取り除きやすくなるため、チップトレイ1の再利用がしやすくなる。実施の形態2.図5は本発明の実施の形態2に係るチップトレイのポケットを拡大した斜視図であり、図6はその平面図である。実施の形態2では、突起部5は、平面視においてX字状である。これにより、半導体チップ3の裏面と突起部5との接触面積を減らすことができるため、突起部5との接触による半導体チップ3の裏面の最表面への悪影響を抑制することができる。また、突起部5をX字状にすることで、接触面積を減らしながら、収納した半導体チップ3が傾いて粘着材4に接触するのも防ぐことができる。実施の形態3.図7は本発明の実施の形態3に係るチップトレイのポケットを拡大した斜視図であり、図8は平面図である。図9は、本発明の実施の形態3に係るチップトレイのポケットの底面を拡大した断面図である。実施の形態3では、ポケット2の底面は、全面に稠密に設けられた複数の孔6を有する多孔質性である。複数の孔6はチップトレイ1の成型時にあわせて形成する。複数の孔6の直径はチップトレイ1内で発生する異物と同等又は大きい。チップトレイ1内で発生する異物のサイズは数μm~数百μm程度であるが、そのうちの多くは数十μm以内である。従って、複数の孔6の平均直径が0.1mm以上であることが好ましい。これにより、複数の孔6に異物が入りやすくなるため、異物の飛散を更に防ぐことができる。