第1の主面を有する負荷支承基材と、第1の接着剤層とフルオロポリマー層とを含む、前記第1の主面の上に重なる接着フィルムと、前記接着剤層の上に重なる摩擦低減層を含む、ブッシング。前記接着剤層が改質エチレンテトラフルオロエチレンを含有する、請求項1に記載のブッシング。前記改質エチレンテトラフルオロエチレンが無水マレイン酸を含有する、請求項2に記載のブッシング。前記フルオロポリマー層がエチレンテトラフルオロエチレンを含有する、請求項1に記載のブッシング。前記フルオロポリマー層がフルオロポリマーを含有し、前記接着剤層が前記フルオロポリマーの改質された形態を含有する、請求項1に記載のブッシング。前記接着フィルムが約25ミクロン~約75ミクロンの厚さを有する、請求項1に記載のブッシング。前記接着フィルムの前記厚さが約30ミクロン~約50ミクロンである、請求項6に記載のブッシング。前記第1の接着剤層が約1ミクロン~約7.5ミクロンの厚さを有する、請求項1に記載のブッシング。前記第1の接着剤層の前記厚さが約1.5ミクロン~約5ミクロンである、請求項8に記載のブッシング。前記フルオロポリマー層が約20ミクロン~約70ミクロンの厚さを有する、請求項1に記載のブッシング。前記フルオロポリマー層の前記厚さが約24ミクロン~約45ミクロンである、請求項10に記載のブッシング。前記第1の接着剤層と前記フルオロポリマー層との厚さの比が1:20以上である、請求項1に記載のブッシング。前記厚さの比が1:15以上である、請求項12に記載のブッシング。前記厚さの比が1:10以上である、請求項13に記載のブッシング。前記厚さの比が1:2以下である、請求項12に記載のブッシング。前記厚さの比が1:4以下である、請求項15に記載のブッシング。前記負荷支承基材が前記第1の接着剤層と直接接触している、請求項1に記載のブッシング。前記接着フィルムが第2の接着剤層をさらに含有する、請求項1に記載のブッシング。前記フルオロポリマー層が前記第1及び第2の接着剤層の間に配置される、請求項18に記載のブッシング。前記第1の接着剤層の厚さ及び前記第2の接着剤層の厚さが実質的に同様である、請求項18に記載のブッシング。前記第2の接着剤層と前記フルオロポリマー層との厚さの比が5:90以上である、請求項18に記載のブッシング。前記第2の接着剤層と前記フルオロポリマー層との厚さの比が7.5:85以上である、請求項21に記載のブッシング。前記第2の接着剤層と前記フルオロポリマー層との厚さの比が10:80以上である、請求項22に記載のブッシング。前記負荷支承基材が金属または金属合金である、請求項1に記載のブッシング。前記金属または金属合金が、アルミニウム、鋼、鉄、亜鉛、銅、マグネシウム、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項24に記載のブッシング。前記鋼がステンレス鋼を包含する、請求項25に記載のブッシング。前記負荷支承基材がクロム酸塩を実質的に含有しない、請求項24に記載のブッシング。前記摩擦低減層がポリマーを含有する、請求項1に記載のブッシング。前記ポリマーがフルオロポリマー、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィドPPS、ポリウレタン、ポリエステル、またはそれらの任意の組み合わせを含有する、請求項28に記載のブッシング。前記フルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素化エチレンプロピレン、ポリビニリデンフルオリド、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレンクロロトリフルオロエチレン、ペルフルオロアルコキシポリマー、及びそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項29に記載のブッシング。前記摩擦低減層が摩擦低減充填剤を含有する、請求項28に記載のブッシング。前記摩擦低減充填剤が、ガラス繊維、炭素繊維、ケイ素、黒鉛、ポリエーテルエーテルケトン、二硫化モリブデン、芳香族ポリエステル、炭素粒子、青銅、フルオロポリマー、熱可塑性充填剤、無機充填剤、及びそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項31に記載のブッシング。前記摩擦低減層が約0.4以下の摩擦係数を有する、請求項1に記載のブッシング。前記摩擦低減層が約0.2以下の摩擦係数を有する、請求項33に記載のブッシング。前記摩擦低減層が約0.15以下の摩擦係数を有する、請求項34に記載のブッシング。前記ブッシングが円柱状部分を有する、請求項1に記載のブッシング。前記ブッシングが円錐形状を有する、請求項1に記載のブッシング。前記ブッシングが一方の端部にフランジ付き部分を有する、請求項1に記載のブッシング。前記ブッシングが他方の端部に第2のフランジ付き部分を有する、請求項38に記載のブッシング。前記摩擦低減層が前記ブッシングの内面上にある、請求項1に記載のブッシング。前記摩擦低減層が前記ブッシングの外面上にある、請求項1に記載のブッシング。第1の主面を有する金属基材と、改質エチレンテトラフルオロエチレン層とエチレンテトラフルオロエチレン層とを含む、前記第1の主面の上に重なる接着フィルムであって、前記改質エチレンテトラフルオロエチレン層が約7.5ミクロン以下の厚さを有する接着フィルムと、接着剤層の上に重なる摩擦低減層を含む複合材。前記改質エチレンテトラフルオロエチレンが無水マレイン酸を含有する、請求項42に記載の複合材。前記接着フィルムが約25ミクロン~約75ミクロンの厚さを有する、請求項42に記載の複合材。前記接着フィルムの前記厚さが約30ミクロン~約50ミクロンである、請求項44に記載の複合材。前記改質エチレンテトラフルオロエチレン層の前記厚さが少なくとも約1ミクロンである、請求項42に記載の複合材。前記エチレンテトラフルオロエチレン層が約20ミクロン~約70ミクロンの厚さを有する、請求項42に記載の複合材。前記改質エチレンテトラフルオロエチレン層と前記エチレンテトラフルオロエチレン層との厚さの比が1:20以上である、請求項42に記載の複合材。前記厚さの比が1:2以下である、請求項48に記載の複合材。前記負荷支承基材が前記接着剤層の改質エチレンテトラフルオロエチレン層と直接接触している、請求項42に記載の複合材。前記改質エチレンテトラフルオロエチレン層が第1の改質エチレンテトラフルオロエチレン層及び第2の改質エチレンテトラフルオロエチレン層を含有する、請求項42に記載の複合材。前記エチレンテトラフルオロエチレン層が前記第1及び第2の改質エチレンテトラフルオロエチレン層の間に配置される、請求項51に記載の複合材。前記第2の改質エチレンテトラフルオロエチレン層と前記エチレンテトラフルオロエチレン層との厚さの比が5:90以上である、請求項51に記載の複合材。前記金属基材が金属または金属合金である、請求項42に記載の複合材。前記金属または金属合金が、アルミニウム、鋼、鉄、亜鉛、銅、マグネシウム、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項54に記載の複合材。前記鋼がステンレス鋼を包含する、請求項55に記載の複合材。前記負荷支承基材がクロム酸塩を実質的に含有しない、請求項54に記載の複合材。前記摩擦低減層がフルオロポリマーを含有する、請求項42に記載の複合材。前記摩擦低減層が摩擦低減充填剤を含有する、請求項58に記載の複合材。前記摩擦低減層が約0.4以下の摩擦係数を有する、請求項42に記載の複合材。第1の改質エチレンテトラフルオロエチレン層とエチレンテトラフルオロエチレン層とを含む接着フィルムを押出す工程と、摩擦低減層を負荷支承基材にそれらの間に前記接着フィルムを有するように積層して複合材を形成する工程と、前記複合材を造形してブッシングを形成する工程を含む方法。前記負荷支承基材が前記改質エチレンテトラフルオロエチレン層と直接接触している、請求項61に記載の方法。前記接着フィルムが流延用ドラム上に押出される、請求項61に記載の方法。前記改質エチレンテトラフルオロエチレンが無水マレイン酸を含有する、請求項61に記載の方法。前記接着フィルムが約25ミクロン~約75ミクロンの厚さを有する、請求項61に記載の方法。前記接着フィルムの前記厚さが約30ミクロン~約50ミクロンである、請求項65に記載の方法。前記第1の改質エチレンテトラフルオロエチレン層が約1ミクロン~約7.5ミクロンの厚さを有する、請求項61に記載の方法。前記第1の改質エチレンテトラフルオロエチレン層の前記厚さが約1.5ミクロン~約5ミクロンである、請求項67に記載の方法。前記エチレンテトラフルオロエチレン層が約20ミクロン~約70ミクロンの厚さを有する、請求項61に記載の方法。前記エチレンテトラフルオロエチレン層の前記厚さが約24ミクロン~約45ミクロンである、請求項69に記載の方法。前記第1の改質エチレンテトラフルオロエチレン層と前記エチレンテトラフルオロエチレン層との厚さの比が1:20以上である、請求項61に記載の方法。前記厚さの比が1:2以下である、請求項71に記載の方法。前記接着剤層が第2の改質エチレンテトラフルオロエチレン層をさらに含有する、請求項61に記載の方法。前記エチレンテトラフルオロエチレン層が前記第1及び第2の改質エチレンテトラフルオロエチレン層の間に配置される、請求項73に記載の方法。前記第1の改質エチレンテトラフルオロエチレン層、前記エチレンテトラフルオロエチレン層、及び前記第2の改質エチレンテトラフルオロエチレン層の厚さの比が5:90:5以上である、請求項73に記載の方法。前記摩擦低減層が、削られたフルオロポリマーである、請求項61に記載の方法。前記フルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素化エチレンプロピレン、ポリビニリデンフルオリド、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレンクロロトリフルオロエチレン、ペルフルオロアルコキシポリマー、及びそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項76に記載の方法。前記摩擦低減層をエッチングする工程をさらに含む、請求項61に記載の方法。前記複合材を造形する工程が巻上げ及びフランジ付けをする工程を包含する、請求項61に記載の方法。例示的な実施形態において、ブッシングが、第1の主面を有する負荷支承基材と、第1の主面の上に重なる接着フィルムと、接着剤層の上に重なる摩擦低減層とを備えることができる。接着フィルムが、接着剤層とフルオロポリマー層とを備えることができる。別の典型的な実施形態において、複合材が、第1の主面を有する金属基材と、第1の主面の上に重なる接着フィルムと、接着剤層の上に重なる摩擦低減層とを備えることができる。接着フィルムが、接着剤層とフルオロポリマー層とを備えることができる。接着剤層は、約7.5ミクロン以下の厚さを有することができる。さらに別の実施形態において、方法は、接着剤層とフルオロポリマー層とを含む接着フィルムを押出す工程を包含することができる。方法は、摩擦低減層を負荷支承基材にそれらの間に接着フィルムを有するように積層して複合材を形成する工程と、複合材を造形してブッシングを形成する工程とをさらに包含することができる。本願開示は、添付した図面を参照することによってよりよく理解することができ、その多数の特徴及び利点は当業者に明白であろう。異なった図面において同じ参照符号の使用は、同様なまたは同一の品目を示す。典型的な実施形態において、ブッシングは、第1の主面を有する負荷支承基材と、第1の主面の上に重なる接着フィルムと、接着剤層の上に重なる摩擦低減層とを備えることができる。接着フィルムは、第1の接着剤層とフルオロポリマー層とを備えることができる。特定の実施形態において、接着フィルムは、2つの接着剤層の間に第2の接着剤層をフルオロポリマー層と共に備えることができる。ブッシングは、2つの構成要素の間に滑り係合部分を設けることができ、2つの構成要素の表面の摩耗を低減することができる。図1は、100と略示される制振ブッシングの様々な層を図解する横断面を示す。ブッシング100は、負荷支承基材102を備えることができる。負荷支承基材102は、金属支持体層であってもよい。金属支持体層は、例えば炭素鋼、ばね鋼等の鋼、鉄、アルミニウム、亜鉛、銅、マグネシウム、またはそれらの任意の組み合わせなどの金属または金属合金を含有することができる。特定の実施形態において、負荷支承基材102はステンレス鋼を含有することができる。さらに、負荷支承基材は、クロム酸塩を実質的に含有することができない。摩擦低減層104を接着フィルム106を用いて負荷支承基材102に適用することができる。摩擦低減層104は、ポリマーを含有することができる。摩擦低減層104において使用することができるポリマーの例には、フルオロポリマー、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィドPPS、ポリウレタン、ポリエステル、またはそれらの任意の組み合わせがある。フルオロポリマーの例には、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、フッ素化エチレンプロピレンFEP、ポリビニリデンフルオリドPVDF、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE、エチレンクロロトリフルオロエチレンECTFE、ペルフルオロアルコキシポリマーPFA、またはそれらの任意の組み合わせが挙げられる。特定の実施形態において、摩擦低減層104は、例えば流延、ペースト押出しされるかまたは削られたskivedPTFEなどのPTFEを含有することができる。実施形態において、摩擦低減層104は、例えば約0.2以下、さらに約0.15以下など、約0.4以下の摩擦係数を有することができる。さらに、摩擦低減層104は、摩擦低減充填剤などの充填剤を含有することができる。摩擦低減層102において使用することができる充填剤の例には、ガラス繊維、炭素繊維、ケイ素、黒鉛、PEEK、二硫化モリブデン、芳香族ポリエステル、炭素粒子、青銅、フルオロポリマー、熱可塑性充填剤、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、ポリアミドイミドPAI、PPS、ポリフェニレンスルホンPPSO2、液晶ポリマーLCPを含有する芳香族ポリエステルの他、ウォラストナイト及び硫酸バリウムなどの鉱物粒子、またはそれらの任意の組み合わせなどがある。LCPは、液相にある間、高い配向領域を形成することができる部分的に配向された芳香族ポリエステルである。充填剤は、ビード、繊維、粉末、メッシュ、またはそれらの任意の組み合わせの形態であってもよい。接着フィルム106は、接着剤層108及びフルオロポリマー層110を備えることができる。特定の実施形態において、接着フィルム104は、負荷支承基材102と直接接触していてもよい。接着剤層108は、改質フルオロポリマーを含有することができる。改質フルオロポリマーは、例えばカルボキシ基、カルボキシ無水物基、カルボン酸ハロゲン化物基、エステル基、カーボネート基、エポキシ基、サルフェート基、ホスフェート基、アミド基、シリル基、またはそれらの任意の組み合わせなどの官能基を含有することができる。特定の実施形態において、官能基は、無水マレイン酸、アクリル酸、または別の適した物質を包含することができる。さらに、フルオロポリマー層110は、例えばETFE、エチレンフッ素化エチレンプロピレンEFEPターポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE、エチレンクロロトリフルオロエチレンECTFE、またはそれらの任意の組み合わせなどの溶融加工可能なフルオロポリマーを含有することができる。実施形態において、接着剤層108のポリマーは、フルオロポリマー層110のフルオロポリマーの改質された変種であってもよい。例えば、フルオロポリマー層110はETFEを含有することができ、接着剤層108は、例えば無水マレイン酸で改質されたETFEまたは他の改質ETFEなどの改質ETFEを含有することができる。実施形態において、接着フィルム106は、約25ミクロン~約75ミクロン、例えば約30ミクロン~約50ミクロンの厚さを有することができる。さらに、第1の接着剤層は、約1ミクロン~約7.5ミクロン、例えば約1.5ミクロン~約5ミクロンの厚さを有することができる。さらに、フルオロポリマー層は、約20ミクロン~約70ミクロン、例えば約24ミクロン~約45ミクロンの厚さを有することができる。接着剤層108の厚さのフルオロポリマー層110の厚さに対する比は、約1:20以上、例えば約1:15以上、さらに約1:10以上であってもよい。特定の実施形態において、接着剤層の厚さのフルオロポリマー層の厚さに対する比は1:2以下、例えば1:4以下であってもよい。図2に示された代替の実施形態において、接着フィルム104は第2の接着剤層110を備えることができる。フルオロポリマー層106を接着剤層106及び110の間に配置することができる。実施形態において、各々の接着剤層の厚さは実質的に同じであってもよく、各々の接着剤層のフルオロポリマー層に対する比は5:90以上、例えば7.5:85以上、さらに10:80以上であってもよい。ブッシングを形成する方法に戻ると、接着剤層とフルオロポリマー層とを同時押出することによって接着フィルムを形成することができる。接着剤層とフルオロポリマー層とを同時押出することは、流延用ドラム上に押出すことを包含することができる。削られたフルオロポリマーなどの摩擦低減層を接着フィルムを有する負荷支承基材に積層して、摩擦低減層と負荷支承基材との間に接着フィルムを有する積層板を形成することができる。特定の実施形態において、摩擦低減層の表面をエッチングして、摩擦低減層と接着フィルムとの間の結合を強化することができる。積層板を、ブッシングに形成され得る細板または形板に切断することができる。積層体を巻上げてフランジ付けをする等によって形板をブッシングに形成し、所望の形状の半仕上げブッシングを形成することができる。実施形態において、ブッシングは円柱状部分を有することができる。別の実施形態において、ブッシングは円錐形状を有することができる。さらに、ブッシングは、1つまたは複数の端部上にフランジ付き部分を有することができる。さらに、摩擦低減層は、ブッシングの内面上またはブッシングの外面上にあってもよい。図3A~3Fは、形板から形成され得る複数のブッシングの形状を示す。図3Aは、巻上げによって形成され得る円筒形ブッシングを示す。図3Bは、巻上げ及びフランジ付けによって形成され得るフランジ付きブッシングを示す。図3Cは、テーパー付き部分を巻上げて端部にフランジ付けをすることによって形成され得るテーパー付き円筒形部分を有するフランジ付きブッシングを示す。図3Dは、シャフトピンがフランジ付きブッシングを通して取り付けられるハウジングに取り付けられたフランジ付きブッシングを示す。図3Eは、シャフトピンが両側フランジ付きブッシングを通して取り付けられるハウジングに取り付けられた両側フランジ付きブッシングを示す。図3Fは、巻上げ及びフランジ付けではなく打抜き及び冷間深絞り成形法を用いて形成され得るL型ブッシングを示す。特定の実施例において、ブッシングをヒンジにおいて使用することができる。例えば、図4及び5は、例えば自動車のドアヒンジ、フードヒンジ、エンジン室ヒンジ等の典型的なヒンジ400を示す。ヒンジ400は、ヒンジの内側部分402及びヒンジの外側部分404を備えることができる。ヒンジ部分402及び404は、リベット406及び408及びブッシング410及び412によって接合され得る。ブッシング410及び412は、先述のような制振ブッシングであってもよい。図5は、より詳細にリベット408、及びブッシング412を示すヒンジ400の横断面を示す。図6は、例えば自動車のドアヒンジ、フードヒンジ、エンジン室ヒンジ等の別の典型的なヒンジ600を示す。ヒンジ600は、ピン606及びブッシング608によって接合された第1のヒンジ部分602及び第2のヒンジ部分604を備えることができる。ブッシング608は、先述のような制振ブッシングであってもよい。別の実施例において、ブッシングをヘッドセットにおいて使用することができる。例えば、図7は、自転車などの二輪車用の典型的なヘッドセット700を示す。ステアリングチューブ702をヘッドチューブ704に挿入することができる。ブッシング706及び708をステアリングチューブ702とヘッドチューブ704との間に配置して位置合わせを維持し、ステアリングチューブ702とヘッドチューブ704との間の接触を防ぐことができる。さらに、シール710及び712は、ほこりやその他の粒状物質によるブッシングの滑り面の汚損を防ぐことができる。上記のブッシングの特定の実施形態は、有利な技術的特徴を提供する。特に、本出願人は、改質ETFEなどの改質ポリマー接着剤を有する接着フィルムの使用によって、クロム酸塩またはクロム酸などの表面処理剤を使用せずに摩擦低減層と負荷支承基材との間の改良された接着性をもたらすことができる。結果として、ブッシングの製造は、環境に与える影響を低減し、有毒化学物質の処分にかかるコストを少なくすることができる。上述した概要または実施例の動作の全てが必要とされるわけではなく、特定の動作の一部は必要とされないことがあること、及び1つまたは複数の更なる動作が上述したものに追加して実行されてもよいことに留意すべきである。さらに、動作を列記する順序が、必ずしもそれらを実行する順序ではない。先述の明細書において、コンセプトを具体的な実施形態を参照して記載した。しかしながら、当業者は、以下の請求の範囲に記載したように本発明の範囲から逸脱せずに様々な改良及び変更を行うことができることを理解する。従って、明細書及び図は限定的な意味においてではなく例示の意味にとられるべきであり、かかる改良の全てを本発明の範囲内に含めることを意図する。本明細書中で用いられるとき、用語含むcomprises、含むcomprising、包含するincludes、包含するincluding、有するhas、有するhavingまたはそれらの他の任意の変型が、非限定的な包含を扱うものとする。例えば、一連の特徴を含む方法process、method、物品、または装置はそれらの特徴だけに必ずしも制限されず、特に記載されていないかまたはかかる方法process、method、物品、または装置に固有の他の特徴を包含してもよい。さらに、特に異なって記載しない限り、またはorは包括的なまたはを指し、排他的なまたはを指さない。例えば、条件AまたはBが、以下の何れか1つによって満足させられる。Aが真でありまたは存在するかつBが偽であるまたは存在しない、Aが偽でありまたは存在しないかつBが真であるまたは存在する、A及びBの両方が真であるまたは存在する。また、aまたはanの使用は、ここに記載された要素及び構成要素を記載するために使用される。これは、単に便宜上の為に、及び本発明の範囲の一般的な意味を提供するために使用される。この説明は、1つまたは少なくとも1つを包含するように読まれるべきであり、また、他の意味であることが明白でない限り、単数は複数を包含する。利点、他の有利な点、及び問題の解決を、特定の実施形態に対して上に記載した。しかしながら、利点、有利な点、問題の解決、及び任意の利点、有利な点または解決をもたらすかもしくはより顕著なものにする場合がある任意の特徴が、何れかのまたは全ての請求の範囲の重要かつ必要とされるかまたは本質的な特徴であると解釈されねばならない。明快にするために、別々の実施形態の場合において本明細書に記載された特定の特徴はまた、1つの実施形態において組み合わせて提供されてもよいことは、本明細書を読んだ後には当業者は理解するであろう。逆に、簡単にするために、1つの実施形態の場合において記載される様々な特徴は別々にまたはいずれかのより小さい組合せで提供されてもよい。さらに、範囲で記載された値への言及は、その範囲内の各々の及び全ての値を包含する。