ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤が配置された光半導体装置用接着剤シートを製造する方法であって、少なくとも、前記基材シート上にフィルム状の前記光半導体装置用接着剤を剥離可能に成形する接着剤成形工程、及び前記成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割する接着剤分割工程を有することを特徴とする光半導体装置用接着剤シートの製造方法。前記接着剤分割工程において、レーザー光の照射により、前記成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割することを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置用接着剤シートの製造方法。前記接着剤分割工程において、カッター刃により、前記成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割することを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置用接着剤シートの製造方法。請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の光半導体装置用接着剤シートの製造方法により製造され、前記任意の形状に分割された光半導体装置用接着剤を有するものであることを特徴とする光半導体装置用接着剤シート。その為、高効率生産性、生産コストダウンの観点から液状、ペースト状のダイボンド剤に代わる光半導体装置用接着剤及びそれを用いた光半導体装置の製造方法が望まれていた。そのような光半導体装置用接着剤の使用形態として、これを基材シート上に配置した光半導体装置用接着剤シートが考えられる。これにより光半導体装置を効率よく製造でき、特にライトエミッションダイオード以下LEDという、レーザーダイオード以下LDというをはじめとした光半導体素子ダイ、ダイスまたはチップともいうを光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができると考えられる。しかしながら、他方で光半導体装置用接着剤シート自体の製造のハイスループット化、又は、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することが困難であれば、光半導体装置の製造の生産性向上も困難となる。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤シートの製造をハイスループット化することができ、かつ、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明では、ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤が配置された光半導体装置用接着剤シートを製造する方法であって、少なくとも、前記基材シート上にフィルム状の前記光半導体装置用接着剤を剥離可能に成形する接着剤成形工程、及び前記成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割する接着剤分割工程を有することを特徴とする光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供する。このように、基材シート上に一様に成形した光半導体装置用接着剤を硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて任意の形状に分割することで、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤シートの製造をハイスループット化することができ、かつ、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる。また、前記接着剤分割工程において、レーザー光の照射により、成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割することが好ましい。このように、光半導体装置用接着剤はレーザー光の照射により容易に分割することができ、レーザー光の照射した部分を境に分割された接着剤同士の側面が離れている状態となるため、分割された個々の光半導体装置用接着剤は容易に基材シート上から剥離できるものとなる。このように、レーザー光の照射による光半導体装置用接着剤の分割で、光半導体装置用接着剤シートの製造の更なるハイスループット化が可能となり、かつ、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせてより適当でより均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法となる。ここで言うレーザー光は光半導体装置用接着剤を分割することができればどのようなものでも良く、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー、YVO4レーザーなどが適用できる。さらに、前記接着剤分割工程において、カッター刃により、成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割することも好ましい。このように、光半導体装置用接着剤はカッター刃により容易に分割することができ、カッター刃による切断を行った部分を境に分割された接着剤同士の側面が離れている状態となるため、分割された個々の光半導体装置用接着剤は容易に基材シート上から剥離できるものとなる。このように、カッター刃による光半導体装置用接着剤の分割で、光半導体装置用接着剤シートの製造の更なるハイスループット化が可能となり、かつ、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせてより適当でより均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法となる。ここで言うカッター刃は光半導体装置用接着剤を分割することができればどのようなものでも良く、ビク刃トムソン刃、ピナクル刃などが適用できる。また、本発明では、前記光半導体装置用接着剤シートの製造方法により製造され、前記任意の形状に分割された光半導体装置用接着剤を有する光半導体装置用接着剤シートを提供する。このような光半導体装置用接着剤シートであれば、基材シート上に複数個の任意の形状に分割された光半導体装置用接着剤が配置したものであるため、一枚の光半導体装置用接着剤シート上に複数の光半導体素子が貼り付けられることができる。さらに、ピックアップ時に光半導体素子と光半導体装置用接着剤は共に一体となって剥離しピックアップされ、そのまま素子取付部に搭載され、光半導体装置用接着剤を介して硬化接着されることができるものとなる。そのため、素子取付部へのダイボンド剤のスタンピングが不要となり、光半導体装置を効率よく製造でき、特に、光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができる光半導体装置用接着剤シートとなる。以上説明したように、本発明によれば、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤シートの製造をハイスループット化することができ、かつ、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供することができる。以下、本発明の光半導体装置用接着剤シートの製造方法について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。前述のように、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤シート自体の製造のハイスループット化、及び素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法が必要とされていた。本発明者らは、まず、LED装置をはじめとした光半導体素子を有する光半導体装置の高効率な製造方法について検討を重ねた結果、基材シート上に任意の形状に分割された光半導体装置用接着剤を剥離可能な状態で有する光半導体装置用接着剤シートを用いれば、光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、ダイボンド剤を素子取付部にスタンピングする時間を削減することができることを見出した。さらに、本発明者らは、この光半導体装置用接着剤シート自体の製造のハイスループット化、及び素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができれば、光半導体装置の製造を更に効率化できることに想到し、この課題を達成するため鋭意検討を重ねた。その結果、基材シート上に一様に成形した光半導体装置用接着剤を硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて任意の形状に分割することを見出して、本発明を完成させた。すなわち、本発明では、ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤が配置された光半導体装置用接着剤シートを製造する方法であって、少なくとも、前記基材シート上にフィルム状の前記光半導体装置用接着剤を剥離可能に成形する接着剤成形工程、及び前記成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割する接着剤分割工程を有することを特徴とする光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供する。以下本発明について詳細に説明する。[光半導体素子]本発明における光半導体素子は、ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子であり、一般的に光半導体素子として扱われているものであれば特に制限されず、LED、LDを例示することができる。このような光半導体素子は、特有の問題として、一般に光量や発光波長等のばらつきが大きい。そのため、光半導体装置に固着される前に発光波長等ごとに層別するソーティング作業が行われる。ソーティングは一つ一つの光半導体素子の発光波長を測定して行うため、ソーティングされた後の光半導体素子は、通常、粘着シートなどに層ごとに貼り付けておく必要がある。その点、本発明にかかる光半導体素子は、ウエーハから切り出されソーティングされた後、素子取付部に接着される面に本発明における光半導体装置用接着剤が貼り付けられるものであり、光半導体装置内の素子取付部に搭載された後、本発明における光半導体装置用接着剤により前記素子取付部に硬化接着されるものである。従って、ソーティングされた光半導体素子が基材シート上の光半導体装置用接着剤に貼り付けられる工程において、ソーティングされた光半導体素子を層ごとに貼り付けておくことと、光半導体装置用接着剤を圧着し貼り付けることが同時に達せられることとなる。[基材シート]本発明における基材シートは、その上に本発明における光半導体装置用接着剤が配置されるものであり、かつ本発明にかかる光半導体装置用接着剤がその上から剥離できるものであれば特に制限はされない。このような基材シートとしては、例えばPETフィルム上に離型剤がコートされたPETセパレーターを使用することができる。前記ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子は、前記基材シート上に配置された分割された光半導体装置用接着剤に貼り付けられ、前記基材シート上からピックアップされ、光半導体装置内の素子取付部に搭載される。この際に、前記基材シートは、本発明における光半導体装置用接着剤が剥離できるものであるため、光半導体装置用接着剤はピックアップされた光半導体素子と共に一体となって基材シート上から剥離してピックアップされる。[光半導体装置内の素子取付部]本発明における光半導体装置内の素子取付部は、前記光半導体素子が搭載される部分である。[光半導体装置用接着剤]本発明にかかる光半導体装置用接着剤は、前記光半導体素子を前記光半導体装置内の素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤であって、フィルム状に成形されており、前記基材シート上に配置されており、前記基材シートから剥離できるものである。そのため、まず、前記ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子は、前記基材シート上に配置されフィルム状に成形された光半導体装置用接着剤に貼り付けられる貼り付け工程。さらに、光半導体装置用接着剤はピックアップされた光半導体素子と共に一体となって基材シート上から剥離してピックアップされるピックアップ工程。その後、光半導体素子が素子取付部に搭載され、硬化接着される工程において、本発明にかかる光半導体装置用接着剤を介して前記光半導体素子が素子取付部に搭載され、硬化接着されるダイボンド工程。これにより、光半導体装置用接着剤を有する光半導体装置用接着剤シートによれば、前記素子取付部にダイボンド剤をスタンピングせずに前記光半導体素子を硬化接着でき、光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる。フィルム状の光半導体装置用接着剤本発明にかかる光半導体装置用接着剤は、フィルム状に成形されているものである。そのため、基材シート上に成形しやすく、また剥離しやすい。その上、前記光半導体素子には均一な形状、面積及び厚みの光半導体装置用接着剤のフィルムが貼り付けられることができるため、硬化接着後の光半導体装置の品質は一定のものに保たれる。本発明の接着剤成形工程と接着剤分割工程によれば、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することが出来る。また、本発明にかかる光半導体装置用接着剤は、フィルム状に成形されており、その厚さは1μm以上150μm以下の範囲が好ましく、特に3μm以上100μm以下であることが好ましい。厚さが1μm以上であれば、硬化後に充分な接着強度を得ることができるため好ましく、150μm以下であれば、光半導体素子が硬化接着された光半導体装置が厚くなりすぎること等を回避できるため好ましい。前記基材シート上に配置された光半導体装置用接着剤本発明にかかる光半導体装置用接着剤は、前記基材シート上に配置されているものである。そのため、ウエーハから切り出された後、光量や発光波長等に応じてソーティングされた光半導体素子は、層ごとに基材シート上に配置された光半導体装置用接着剤に個々貼り付けられることができる。前記基材シートから剥離できる光半導体装置用接着剤本発明にかかる光半導体装置用接着剤は、前記基材シートから剥離できるものである。そのため、光半導体装置用接着剤はピックアップされた光半導体素子と共に一体となって基材シート上から剥離してピックアップされる。その後、ダイボンド工程において、本発明における光半導体装置用接着剤を介して前記光半導体素子が素子取付部に搭載され、硬化接着される。以上により、本発明により製造された光半導体装置用接着剤シートによれば、前記素子取付部にダイボンド剤をスタンピングせずに前記光半導体素子を硬化接着でき、光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる。光半導体装置用接着剤の成型方法としては、特に限定されないが硬化性シリコーン組成物を塗工、加熱乾燥することにより行うことができる。[光半導体装置用接着剤シート]本発明により製造される光半導体装置用接着剤シートは、前記基材シート上に、複数個の前記任意の形状に分割された光半導体装置用接着剤を配置したものとなる。図3に、本発明にかかる光半導体装置用接着剤シートの上面図を例示し、図4に側面図を例示する。このように、本発明にかかる光半導体装置用接着剤シート3は基材シート2上に、複数個のフィルム状の前記任意の形状に分割された光半導体装置用接着剤1を配置したものである。ウエーハから切り出されソーティングされた前記光半導体素子は、光半導体装置用接着剤シートの複数個の任意の形状に分割された光半導体装置用接着剤に個々貼り付けられる貼り付け工程。よって、一枚の光半導体装置用接着剤シート上に複数の光半導体素子が貼り付けられることとなる。さらに、光半導体素子のピックアップ時において、光半導体装置用接着剤は光半導体素子と共に一体となって基材シート上から剥離してピックアップされるピックアップ工程。その後、光半導体素子が素子取付部に搭載され、硬化接着される工程において、本発明における光半導体装置用接着剤を介して前記光半導体素子が素子取付部に搭載され、硬化接着されるダイボンド工程。これにより、本発明により製造される光半導体装置用接着剤シートによれば、前記素子取付部にダイボンド剤をスタンピングせずに前記光半導体素子を硬化接着でき、光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる。また、この際、ウエーハから切り出された後、光半導体素子を光量や発光波長等に応じてソーティング層別したときに、特定の層を有する光半導体素子を同一の光半導体装置用接着剤シートに貼り付け、特定の層と異なる層を有する光半導体素子を異なる光半導体装置用接着剤シートに貼り付ける使用形態とすることもできる。結果、層ごとの光半導体素子が貼り付けられた光半導体装置用接着剤シートができる。これにより、特定の層の光半導体素子が接着された光半導体装置用接着剤シートをそのままダイボンダーに設置して、特定の層を有する光半導体素子をまとめて素子取付部にダイボンドすることができる。このような使用形態であれば、生産性の観点から好ましい。[光半導体装置用接着剤シートの製造方法]本発明は、ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤が配置された光半導体装置用接着剤シートを製造する方法であって、少なくとも、前記基材シート上にフィルム状の前記光半導体装置用接着剤を剥離可能に成形する接着剤成形工程、及び前記成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割する接着剤分割工程を有することを特徴とする光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供する。接着剤成形工程本発明にかかる接着剤成形工程は、基材シート上にフィルム状の光半導体装置用接着剤を剥離可能に成形する工程である。特に制限されないが、この工程において成形された光半導体装置用接着剤を半硬化状態としておくことができる。光半導体装置用接着剤を半硬化状態にすることで続く接着剤分割工程において任意の形状に分割しやすく、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせてより適当でより均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成しやすいため好ましい。図1に、接着剤分割工程前の基材シートと光半導体装置用接着剤の上面図を例示し、図2に側面図を例示する。このように、接着剤分割工程前の光半導体装置用接着剤シート3’は基材シート2’上に、フィルム状の光半導体装置用接着剤1’を成形したものである。接着剤成形工程では光半導体素子複数個分の面積の光半導体装置用接着剤を成形することができる。接着剤分割工程本発明にかかる接着剤分割工程は、成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割する工程である。接着剤分割工程においては、レーザー光の照射により、前記成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割することが好ましい。このように、光半導体装置用接着剤はレーザー光の照射により容易に分割することができ、レーザー光の照射した部分を境に分割された接着剤同士の側面が離れている状態となるため、分割された個々の光半導体装置用接着剤は容易に基材シート上から剥離できるものとなる。このように、レーザー光の照射による光半導体装置用接着剤の分割で、光半導体装置用接着剤シートの製造の更なるハイスループット化が可能となり、かつ、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせてより適当でより均一な形状、面積、膜厚を有する分割された光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法となる。ここで言うレーザー光は光半導体装置用接着剤を分割することができればどのようなものでも良く、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー、YVO4レーザーなどが適用できる。さらに、カッター刃により、成形された光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割することも好ましい。このように、光半導体装置用接着剤はカッター刃により容易に分割することができ、カッター刃による切断を行った部分を境に分割された接着剤同士の側面が離れている状態となるため、分割された個々の光半導体装置用接着剤は容易に基材シート上から剥離できるものとなる。このように、カッター刃による光半導体装置用接着剤の分割で、光半導体装置用接着剤シートの製造の更なるハイスループット化が可能となり、かつ、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせてより適当でより均一な形状、面積、膜厚を有する分割された光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法となる。ここで言うカッター刃は光半導体装置用接着剤を分割することができればどのようなものでも良く、ビク刃トムソン刃、ピナクル刃などが適用できる。図3に、本発明により製造された光半導体装置用接着剤シートの上面図を例示し、図4に側面図を例示する。このように、本発明により製造された光半導体装置用接着剤シート3は基材シート2上に、複数のフィルム状の前記任意の形状に分割された光半導体装置用接着剤1が配置されたものとなる。特に、レーザー光の照射及びカッター刃により分割された場合は、隣り合う光半導体装置用接着剤の幅を狭くすることができるため、シート面をより効率よく使用することができる。さらに、光半導体素子が小さくなり、光半導体装置用接着剤の粘度が大きくなるほど他の方法、例えばスクリーン印刷などで均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することは困難となるが、光半導体装置用接着剤成形してからレーザー光の照射及びカッター刃等により分割する本発明の方法によれば、精度良く均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる。[光半導体装置の製造方法]以下、本発明により製造された光半導体装置用接着剤シートを用いて、ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に硬化接着させて光半導体装置を製造する方法について例示する。比較として、はじめに、液状、ペースト状のダイボンド剤を使用する従来の光半導体装置の製造方法について、図5Bを用いて説明する。図5Bには従来の光半導体装置の製造方法のフロー図が示してある。まず、LED素子等の光半導体素子13’がダイサー11’によりウエーハ12’から切り出される工程1’。切り出された光半導体素子13’は光量や発光波長等のばらつきが大きいため発光波長などを測定し、ソーティング層別され工程2’、各層にソーティングされた光半導体素子13’は、層ごとに粘着シート21上に貼り付けられる貼り付け工程工程3’がされる。続いて、選択した発光波長層の粘着シート21上から、前記貼り付けられた光半導体素子13’をピックアップするピックアップ工程工程4-1’をすると同時に、別に配置された光半導体装置14’内の素子取付部15’にダイボンド剤22をスタンピングにより塗布し工程4-2’、ピックアップした光半導体素子13’をダイボンド剤22を介して素子取付部15’に搭載し、ダイボンド剤22を硬化させて接着するダイボンド工程工程5’を行う。しかし、前述のように、上記光半導体装置の製造方法ではダイボンド剤のスタンピング工程4-2’に時間がかかるという問題を有しており、この問題は液状、ペースト状のダイボンド剤を使用する以上回避できない問題となっていた。その為、液状、ペースト状のダイボンド剤に代わる光半導体装置用接着剤及びそれを用いた光半導体装置の製造方法が望まれていた。本発明により製造された光半導体装置用接着剤シートを用いれば上記問題を回避し、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる。本発明により製造された光半導体装置用接着剤シートを用いた光半導体装置の製造方法の一実施態様について、図5Aを用いて説明する。図5Aには、光半導体装置用接着剤シートを用いた光半導体装置の製造方法のフロー図が示してある。まず、LED素子等の光半導体素子13がダイサー11によりウエーハ12から切り出される工程1。切り出された光半導体素子13は光量や発光波長等のばらつきが大きいため発光波長などを測定し、ソーティングされる工程2。この際、ソーティング層別したときに、特定の層を有する光半導体素子を同一の光半導体装置用接着剤シートに貼り付け、特定の層と異なる層を有する光半導体素子を異なる光半導体装置用接着剤シートに貼り付けることもできる。その場合は続く工程において、特定の層の光半導体素子が接着された光半導体装置用接着剤シートをそのままダイボンダーに設置して、特定の層を有する光半導体素子をまとめて素子取付部にダイボンドすることができるため好ましい。貼り付け工程各層にソーティングされた光半導体素子13は、層ごとに基材シート2上に配置されたフィルム状の任意の形状に分割された光半導体装置用接着剤1に貼り付けられる貼り付け工程工程3がされる。この貼り付け工程により、ソーティングされた光半導体素子を一時貼り付けておくことと、光半導体素子に光半導体装置用接着剤を圧着し貼り付けることが同時に達せられることとなる。この貼り付け工程の前に、フィルム状の光半導体装置用接着剤を半硬化状態にすることもできる。半硬化状態にする方法は特に限定されないが、熱風循環式オーブンを用いて行うことが例示される。熱風循環式オーブンを用いて乾燥させる温度としては特に限定されないが40°C以上150°C未満が好ましく40°C以上140°C以下がより好ましい。温度が40°C以上であれば、硬化に要する時間が長くなることを抑制でき、また温度が150度未満であれば硬化速度が速すぎて完全に硬化してしまうことを抑制できるため好ましい。また、熱風循環式オーブンを用いて乾燥させる時間としては、10秒以上2時間未満が好ましく、10秒以上1時間半以下がより好ましい。時間が10秒以上であれば、光半導体素子が良好に貼り付け圧着でき、また光半導体素子とフィルム状の光半導体装置用接着剤とが共に一体となってピックアップしやすくなるため好ましく、また時間が2時間未満であれば完全に硬化してしまうことを抑制できるため好ましい。ピックアップ工程続いて、選択した発光波長層の光半導体装置用接着剤シート3において、前記貼り付けられた光半導体素子13を前記フィルム状の光半導体装置用接着剤1と共に前記基材シート2上から剥離してピックアップするピックアップ工程工程4をし、これによりフィルム状の光半導体装置用接着剤1が接着した光半導体素子13がピックアップされる。ダイボンド工程前記ピックアップされた光半導体素子13を前記フィルム状の光半導体装置用接着剤1が光半導体装置14の素子取付部15と接着するように搭載し、該フィルム状の光半導体装置用接着剤1を硬化させ該光半導体素子13を前記光半導体装置14に硬化接着するダイボンド工程工程5を行う。これにより、ダイボンド剤をスタンピングすることなく、光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置の製造方法となる。以下、本発明の光半導体装置用接着剤シートの製造方法の実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。[光半導体装置用接着剤シートの製造方法]実施例1光半導体装置用接着剤成形用組成物として硬化性シリコーン組成物であるKER-3000-M4信越化学工業株式会社製、基材シートとしてPETセパレーター、FL2-01、38μm株式会社タカラインコーポレーション製、カバーシートとしてPETセパレーター、FL1-01、38μm株式会社タカラインコーポレーション製ブレードコーティングナイフコーティングともいうによる塗工機を用いた。レーザー光の照射はCO2レーザーマーカー、ML-Z9550T株式会社キーエンス製を用いた。[接着剤成形工程]これらを用い、基材シート上に溶液状の光半導体装置用接着剤成形用組成物を均一に塗工するとともに、110°Cの熱風循環式オーブン中で連続的にPETセパレーターごと光半導体装置用接着剤を120秒間乾燥することにより、基材シート上に厚さ30μmの半硬化状態のフィルム状の光半導体装置用接着剤を剥離可能に成形した。このフィルム状の光半導体装置用接着剤の表面にカバーシートを貼り付けた。[接着剤分割工程]カバーシートを剥し、レーザーパワー70、スキャンスピード900mm/sにてレーザー光の照射を行い、基材シート上に成形された半硬化状態のフィルム状の光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割し、本発明の光半導体装置用接着剤シートの製造方法により製造された光半導体装置用接着剤シートを得た。実施例1では光半導体装置用接着剤は1mm×1mmの四角形状に分割した。レーザー光の照射部分からは半硬化状態のフィルム状の光半導体装置用接着剤は除去されていた。上記実施例1のようにして製造された光半導体装置用接着剤シートは、複数個の分割された光半導体装置用接着剤を配置したものとなる。また、基材シート上の分割された光半導体装置用接着剤は、フィルム状に成形されており、前記基材シート上に配置されており、前記基材シートから剥離できるものである。実施例2また、実施例2として、前記接着剤成形工程の塗工時に120°Cの熱風循環式オーブン中で90秒間乾燥とした以外は実施例1と同様に行い、本発明の光半導体装置用接着剤シートの製造方法により製造された光半導体装置用接着剤シートを得た。実施例3さらに、実施例3として、前記接着剤成形工程の塗工時に100°Cの熱風循環式オーブン中で240秒間乾燥とした以外は実施例1と同様に行い、本発明の光半導体装置用接着剤シートの製造方法により製造された光半導体装置用接着剤シートを得た。実施例4また、実施例4として、前記接着剤成形工程の塗工時までは実施例1と同様に行い、接着剤分割工程では、カバーシートを剥し、裁断機とカッター刃にビク刃を使用し、基材シート上に成形された半硬化状態のフィルム状の光半導体装置用接着剤を任意の形状に分割した。具体的には、4回の裁断により1mm×1mmの四角形状が形成できるようなビク刃を使用し、裁断機の送り量を1mm、送り速度を2m/minにて分割を行い、本発明の光半導体装置用接着剤シートの製造方法により製造された光半導体装置用接着剤シートを得た。この光半導体装置用接着剤のカッター刃により裁断された部分では、隣り合う分割された光半導体装置用接着剤は離れていた。比較例1さらに、比較例1として、接着剤成形工程及び接着剤分割工程を行わず、スクリーン印刷によって光半導体装置用接着剤シートを作製した。光半導体装置用接着剤成形用組成物として硬化性シリコーン組成物であるKER-3000-M4信越化学工業株式会社製、基材シートとしてPETセパレーター、PET38x-41-3035、38μm株式会社タカラインコーポレーション製、スクリーン版として1mm×1mmの四角開口部が10個並んだ行を10行、合計100個の開口部を間隔0.5mmで規則的に配列したスクリーン版、スクリーン印刷機としてミノグループ製のスクリーン印刷機を用いた。これらを用い、スキージ角度70°、スキージ速度300mm/sec、クリアランス量1mmにて、基材シート上にスクリーン印刷により100個の光半導体装置用接着剤を配置した。その後、120°Cの熱風循環式オーブン中でPETセパレーターごと印刷された光半導体装置用接着剤を120秒間乾燥することにより、PETセパレーター上に半硬化状態のフィルム状の光半導体装置用接着剤が配置された光半導体装置用接着剤シートを得た。この光半導体装置用接着剤は1mm×1mmの四角形状となった。このように、実施例1~4が接着剤成形工程において光半導体装置用接着剤を成形し半硬化状態に乾燥させ、その後に接着剤を分割するのに対し、比較例1ではスクリーン印刷により光半導体装置用接着剤を配置したあとに半硬化状態に乾燥させる。すなわち、実施例1~4はある程度形の決まった半硬化状態の接着剤を光半導体素子の接着面積に合わせて分割できるので、適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができるのに対して、比較例1では形状が不安定な未硬化状態の接着剤を印刷してから硬化させるので、接着剤の形状、面積、膜厚が不均一になりやすい。実際に、目視にて、実施例1~4及び比較例1で作製された光半導体装置用接着剤シートを確認したところ比較例1よりも実施例1~4で作製された光半導体装置用接着剤シートの方が接着剤の形状、面積、膜厚が均一であった。さらに、比較例1では、接着剤の粘度が高い場合にはスキージ速度を低下させざるを得ないことがあり、スループットが低下する。また、特に接着剤の粘度が高く、光半導体素子が小さい場合にはスループットの低下が顕著となり、小型化の要求に応えることが困難となる。さらに、スクリーン版の開口部の間隔狭すぎる場合は隣り合う光半導体装置用接着剤同士がくっつくなどの原因によるスループットの低下も起こりうる。一方で、本発明の実施例1~4によれば、比較例1のように接着剤の粘度、光半導体素子の小ささ、スクリーン版の開口部の間隔等に由来するスループットの低下の影響を受けず、光半導体装置用接着剤シートの作製のハイスループット化が可能となる。次に、本発明により製造された光半導体装置用接着剤シートの接着強度と従来のダイボンド剤を使用した場合と比べた製造効率を評価した。[接着強度及び製造効率の評価]実施例1で得られた光半導体装置用接着剤シートを用いて、光半導体素子の接着強度を評価した。このフィルム状の分割された光半導体装置用接着剤に1mm×1mmの接着面積を有する青色LED素子を圧着した後、ピンセットで素子をつかみながら持ち上げたところ、PETセパレーターから光半導体装置用接着剤を容易に剥すことができた。このときにはフィルム状の光半導体装置用接着剤は素子の一面素子取付部に接着される面にきれいに貼り付いたまま光半導体素子と共に一体となってピックアップされた。その後、このフィルム状の光半導体装置用接着剤付き光半導体素子を、銀メッキを施した銅板素子取付部に相当にフィルム状の光半導体装置用接着剤を介して接着するように圧着した後、150°Cの熱風循環式オーブン中で2時間加熱して硬化接着させた。硬化接着後のせん断接着強度は4.0MPaであった。せん断接着強度は強度テスターデイジ社製を用いて測定した。製造効率は後述するペースト状のダイボンド剤を用いた場合に要した時間を製造効率1としたとき、1/5であった。[ペースト状のダイボンド剤を使用した光半導体装置の製造比較例]上記実施例1で作成された光半導体装置用接着剤シートとの比較のため、ペースト状のダイボンド剤を用いた従来の光半導体装置の製造方法の製造効率を実施例1と同じダイボンダーエーエスエムアッセンブリーテクノロジー株式会社製にて評価した。1mm×1mmの青色LED素子100個を粘着フィルムELPV-8S日東電工株式会社製の上に圧着固定してダイボンダーに設置してダイボンドを行った。ダイボンド剤のスタンピングに時間がかかり、光半導体装置用接着剤シートを使用する時間よりも5倍の製造時間製造効率1がかかった。硬化接着後のせん断接着強度は4.0MPaであった。同様にして実施例2~4で得られた光半導体装置用接着剤シート光半導体素子の接着強度と製造効率を評価した。実施例1~4の結果を表1にまとめて示す。このように、本発明の製造方法により製造された光半導体装置用接着剤シートを用いない従来法による光半導体装置の製造比較例では、ダイボンド剤のスタンピングが必要であり、本発明における光半導体装置用接着剤を使用した光半導体装置の製造時間よりも5倍の製造時間製造効率1がかかった。一方で、本発明の実施例1~4により作製された光半導体装置用接着剤シートを用いて光半導体装置を製造した場合には、ダイボンド剤のスタンピングを省略することができ、ペースト状のダイボンド剤を用いた場合との比較に比べて1/5の製造時間製造効率1/5で光半導体装置を製造できることが明らかとなった。これにより、本発明にかかる光半導体装置用接着剤シートにより、光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができることも明らかとなった。以上説明したように、本発明によれば、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤シートの製造をハイスループット化することができ、かつ、素子取付部に硬化接着される光半導体素子の接着面積に合わせて適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供することができる。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。