"少なくとも1つの導電層を有するパッケージング積層体における不良部を検出するための方法であって、前記方法は:前記パッケージング積層体の前記導電層を接地するステップと、前記パッケージング積層体に密接して、前記パッケージング積層体に近接して、あるいは、前記パッケージング積層体から既定の距離をおいて、電極を配置するステップと、前記電極に高電圧を付与するステップと、前記電極と前記パッケージング積層体の前記導電層との間の絶縁破壊を検知することによって前記パッケージング材料における不良部を検出するステップと、を含むことを特徴とする方法。前記電極に高電圧を付与する前記ステップは、初期値から上位の既定の値へ前記電圧をランプすることによってなされることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記電極を配置する前記ステップは、前記電極を前記パッケージング積層体の所定の領域に密接するようもたらすことを含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の方法。前記所定の領域は、あらかじめ積層された孔であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の方法。前記電極を配置する前記ステップは、前記パッケージング積層体から既定の距離をおいて前記電極を配置することを含むことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の方法。前記電極と前記パッケージング材料との間の前記既定の距離は、5mmから50mmであることを特徴とする請求項4に記載の方法。前記高電圧の前記上位の既定の値は、15kVから30kV、より好ましくは6kVから25kVであることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の方法。不良部を検出する前記ステップは、前記絶縁破壊の電気的特性を検知することを含むことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の方法。不良部を検出する前記ステップは、可視光を検知すること、および/または、空気の絶縁破壊を検知することを含むことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の方法。少なくとも1つの導電層25,125を有するパッケージング積層体20,120における不良部を検出するためのデバイス10,100であって、前記デバイス10,100は、前記パッケージング積層体20,120の前記導電層25,125に接続される接地電極16,116と、高圧電極12,112であって、前記高圧電極12,112を、前記パッケージング積層体20,120の前記導電層25,125に近接して位置決めするために、あるいは、前記高圧電極112,212を前記パッケージング積層体20の前記導電層25,125から既定の距離をおいて保持するために、支持体に取り付けられた高圧電極12,112と、前記高圧電極12,112に接続される電源14,114と、を具備してなり、前記デバイス10,110は、前記パッケージング積層体のポリマー層26,27,126,127において不良部が存在するところにおいて、前記高圧電極12,112と前記パッケージング積層体20,120の前記導電層25,125との間に絶縁破壊を発生させることができることを特徴とするデバイス。前記電源は、初期値から上位の既定の値へ電圧をランプするよう構成されていることを特徴とする請求項10に記載のデバイス。前記高圧電極12,112にランプ電圧を付与するよう前記電源14,114を制御するために、前記電源14,114に接続されたコントローラ15,115をさらに具備してなることを特徴とする請求項10または請求項11に記載のデバイス。前記電極12,112と前記パッケージング積層体20,120の前記導電層25,125との間の前記絶縁破壊を検知することによって、前記パッケージング材料における不良部を検出するよう構成された手段をさらに具備してなることを特徴とする請求項10から請求項12のいずれか一項に記載のデバイス。不良部を検出するよう構成された前記手段は、少なくとも1つの光検出器であることを特徴とする請求項13に記載のデバイス。不良部を検出するよう構成された前記手段は、オシロスコープであることを特徴とする請求項13に記載のデバイス。本発明の目的は、上記欠点を低減するかまたは解決することである。本発明の目的は、混乱を招く形状を有する基材における不良部を検出するための方法およびデバイスを提供することである。本発明の目的は、あらかじめ積層された孔などの、パッケージング積層体の下層領域におけるサブmmの不良部を検出するための有効な解決法を有する方法およびデバイスを提供することである。不良部の存在だけでなく不良部の詳細も特定できる方法およびデバイスを提供することは本発明の範囲内であり;かつ/または、検出シーケンス中に不良部の存在の連続的な結果を提供できる方法およびデバイスを提供することは本発明の範囲内である。不良部の特定は、非接触モードですることができる。つまり電極は、パッケージング材料から既定の距離をおかれている。本発明の一態様によれば、少なくとも1つの導電層を有するパッケージング積層体における不良部を検出するための方法が提供される。この方法は、パッケージング積層体の導電層を接地するステップと、電極をパッケージング積層体に隣接するように配置する、任意には電極をパッケージング積層体から既定の距離をおいて配置するステップと、上記電極に高電圧を付与する、任意には、初期値から上位値任意にはあらかじめ決められた値であるへ電圧をランプすることによって電極に高電圧を付与するステップと、電極とパッケージング積層体の導電層との間の絶縁破壊を検知することによってパッケージング材料における不良部を検出するステップと、を含む。一般的に不良部は、パッケージング積層体におけるピンホールおよび/または弱化部である。電極を配置するステップは、電極をパッケージング積層体の所定領域に密接するようもたらすことを含んでいてもよい。これは、ポリマー層厚さなどのパッケージング積層体のさらなるパラメータが特定され得る点において有利である。本発明によれば、特定は非接触モードですることもできるが、電極は、パッケージング積層体と直接接触されてもよい。この非接触は、概して、パッケージング積層体から既定の距離を置いて電極を配置するステップに関連する。この規定の距離は、試行錯誤しながら決定される。パッケージング積層体との間の距離が遠すぎる場合には、その感度が低すぎる。続いてその距離が近すぎる場合には、変動する結果を引き起こすことがある。前記所定の領域は、あらかじめ積層された孔であってもよい。したがって、パッケージング積層体の重要な部分における不良部は、検出されて解析され得る。電極を配置するステップは、電極をパッケージング積層体から既定の距離をおいて配置することを含む。これは、放射光が不良部を検出する際に利用され得る点に関して有利である。高電圧の上位の既定の値は、6kVから30kVであってもよい:電極とパッケージング積層体との間の規定の距離は、5mmから50mmであってもよい。したがって装置は、比較的小さく形成されてもよく、かつ容易に使用できる高出力の電子機器が使用されてもよい。電極とパッケージング材料との間の距離および高電圧値は、低コストの装置つまり支持部および電源の取り付けによる利益を受けるために、相互関連される。なぜなら、距離が増大すると、電圧も対応して増大させることが要求されるからである。不良部を検出するステップは、絶縁破壊の電気的特性を検知することを含んでもよく、あるいはこのステップは、可視光を検知することを含んでもよい。これは、上記方法の実施および自動化のために、簡単でありかつコスト効果の高い装置を使用され得る点において有利である。パッケージング材料における不良部を検出するステップは、空気の絶縁破壊を検知することを含む。これは、電極と同様にパッケージング積層体においても生じるコロナ放電が、不良部の存在および位置を検出するよう使用されてもよい点において有利である。本発明の第2の態様によれば、少なくとも1つの導電層を有するパッケージング積層体における不良部を検出するためのデバイスが提供される。このデバイスは、接地電極と高圧電極と電源とを備えており、接地電極は、パッケージング積層体の導電層に接続されており、高圧電極は、導電層に近接して、またはパッケージング積層体の導電層から既定の距離をおいて、高圧電極を位置決めするための支持体に取り付けられており、電源は、高圧電極に接続されており、かつ任意には、初期値から上位値へ電圧をランプするよう構成されている初期値および上位値のいずれもが、あらかじめ規定されてもよい。上記デバイスは、パッケージング積層体のポリマー層において不良部が存在するところにおいて、電極とパッケージング積層体の導電層との間に絶縁破壊を発生できる。既定の距離は、電極とパッケージング材料との間において、例えば5mmから50mmとすることができる。このデバイスは、電極とパッケージング積層体の導電層との間の絶縁破壊を検知することによって、パッケージング材料における不良部を検出するよう構成された手段を備えていてもよい。上記手段は、光検出器またはオシロスコープであってもよい。好ましくは、この手段は、列状または格子状に配置された光検出器であってもよく、それゆえ不良部の存在だけではなく不良部の位置も検出可能となる。このデバイスは、高圧電極において電圧を初期値から上位値へランプするよう電源を制御するために、電源に接続されたコントローラを備えていてもよい。こうしたランピングは、初期値任意では既定の値から、当該初期値とは離れて独立した既定の上位値までとされてもよい。本明細書において絶縁破壊との語は、ポリマーまたは空気などの誘電性媒質が、電気絶縁状態からさらなる導電状態への遷移にさらされる状況を規定するよう広く理解されるべきである。以下、本発明の例示的な実施形態について、添付の図面を参照して、より詳細に説明する。図1を参照すると、パッケージング積層体20における不良部を検出するためのデバイス10が示される。パッケージング積層体20は、板紙からなるコア層22を有し、その一側が、熱可塑性ポリマー層23で被覆される。コア層22の内側、つまりパッケージング積層体20によって封入される製品に面するよう配置される側は、第1のポリマー層24と、バリアフィルム25と、さらなる層26,27とによってカバーされる。バリア層25は、アルミニウムなどの導電材料からなり、層26,27は、パッケージング積層体20の内側を形成するポリマーからなる。パッケージング積層体20は、あらかじめ積層された孔28を規定する。あらかじめ積層された孔28は、開放デバイスの取り付けを可能にするために充填工程またはパッケージ形成工程の後半で使用されてもよい。そうしたあらかじめ積層された孔は、20mmから50mmの直径を有してもよい。他の用途においては、あらかじめ積層された孔は、例えばストローを受容するよう構成されてもよい。この場合その直径は、それほど大きくなく、2mm、5mmおよび8mmなど、2mm~15mmである。デバイス10は、高圧電源14に電気的に接続された電極12を備える。さらにデバイス12は、パッケージング積層体20の導電層、つまりアルミニウムバリアフィルム25をグランドに接続するための接触子16を備える。接地されたアルミニウムホイル25の電圧を測定するために、電圧計18が設けられる。高圧電源14は、電極12にランプ電圧を付与するよう構成されたコントローラ15に接続される。図1に示されるように、電極12は、あらかじめ積層された孔28に合致するように設計されている。そのため、電極12は、パッケージング積層体20の内側ポリマー層27と密接して配置されてもよい。好ましくは、電極12の直径は、あらかじめ積層された孔の内径よりもわずかに小さい。デバイス10があらかじめ積層された孔28内の潜在的な不良部を検出するために使用される場合、以下のシーケンスが適用されてもよい。第1のステップにおいて、電極12は、あらかじめ積層された孔28の内側ポリマー層27と密接して配置される。接地された接触子16は、アルミニウムバリアフィルム25にさらに接続される。続いてコントローラ15は、既定のシーケンスに基づいて電極12にランプ電圧を付与するよう作動される。例えばコントローラは、2秒間に0kVから8kVへランプする線形電圧を付与するようプログラムされている。電圧源の最大電流は、約002mAに設定されてもよい。不良部、つまりあらかじめ積層された孔28内に形成されたピンホールは、絶縁破壊を検知することによって検出される。このとき、好ましくは電圧降下を検出するために電圧計18として作動するオシロスコープが用いられる。電圧が8kVに到達した際に放電が発生しない場合には、電極12とパッケージング積層体20のアルミニウムホイル25との間に開接点は存在しない。つまりあらかじめ積層された孔は、不良部がなく、無傷である。開孔が存在しない代わりにパッケージング積層体のポリマー層内に弱化域が存在する場合、高電圧は、最終的にこの弱化域に突然開孔を生じさせる。これにより上記デバイスによって検出可能なイオン化が引き起こされる。弱化域は、パッケージング積層体のうちの薄手の部分あるいは形成されるパッケージの結合性が損なわれた部分である。図2aは、パッケージング積層体120における不良部を検出するためのデバイス100aを開示するものであり、当該図面にはデバイス100aが示される。このパッケージング積層体120は、板紙からなるコア層122を有し、その一側が、熱可塑性ポリマー層123で被覆される。コア層122の内側、つまりパッケージング積層体120によって封入される製品に面するよう配置される側は、第1のポリマー層124と、バリアフィルム125と、さらなる層126,127とによってカバーされる。バリア層125は、アルミニウムなどの導電材料からなり、層126,127は、パッケージング積層体120の内側を形成するポリマーからなる。パッケージング積層体120は、あらかじめ積層された孔128を規定する。あらかじめ積層された孔128は、開放デバイスの取り付けを可能にするために充填工程またはパッケージ形成工程の後半で使用されてもよい。そうしたあらかじめ積層された孔は、20mmから50mmの直径を有してもよい。他の用途においては、あらかじめ積層された孔は、例えばストローを受容するよう構成されてもよい。この場合その直径は、それほど大きくなく、2mm、5mmおよび8mmなど、2mm~15mmである。デバイス100は、高圧電源114に電気的に接続された電極112を備える。さらにデバイス112は、パッケージング積層体120の導電層、つまりアルミニウムバリアフィルム125をグランドに接続するための接地電極116を備える。高圧電源114は、電極112に高電圧を付与するために高圧電源114を制御するよう構成されたコントローラ115に接続される。電極112は、パッケージング積層体120に面する鋭角の先端部を有する。つまり電極112は、円錐形状を有しており、その頂点は、パッケージング積層体120へ向けて方向付けられる。電極112は、好ましくは固定支持体を用いて、パッケージング積層体120から既定の距離をおいて配置される。他の実施形態においては、電極112は、並進移動ステージを用いて、パッケージング積層体120から距離をおいて配置される。このとき電極112とパッケージング積層体120との間の距離は調節されてもよい。デバイス100aは、以下の原理に基づいて作動される;パッケージング積層体120のポリマー層の開孔の形態の不良部は、小さな電流が高圧電極112からパッケージング積層体120へ流れるようにする。電流が流れるとき、電極112の周囲と同様にピンホールの位置においても空気が部分的にイオン化される。この電流は、測定ユニット図示せずを用いて回路を通過した電流を測定することによって、あるいはコロナ放電としても知られる前記イオン化によって放出される光を検出することによって、検出されてもよい。開孔が存在しない代わりにパッケージング積層体120のポリマー層126,127内に弱化域が存在する場合、高電圧が、最終的にこの弱化域に突然開孔を生じさせる。これにより上記デバイスによって検出可能なイオン化が引き起こされる。図2bには、パッケージング材料110における不良部を検出するためのデバイス100bのさらなる実施形態が図示される。ここでは図2aと同様に、電極112は、パッケージング積層体120に面する鋭角の先端部を有する。つまり電極112は円錐形状を有しており、その頂点は、パッケージング積層体120へ向けて方向付けられる。電極112は、好ましくは固定支持体を用いて、パッケージング積層体120から距離をおいて配置される。さらにデバイス100は、電極112に接続された電源114とコントローラ115とを含む。コントローラ115は、電源114から電極114へ供給される電圧をランプするよう構成される。アルミニウムホイル125は、接地電極116を介してグランドにさらに接続される。デバイス100bは、以下の原理に基づいて作動される;パッケージング積層体120における開孔は、小さな電流が電極112からパッケージング積層体120へ流れるようにする。電流が流れるとき、電極112の周囲と同様にピンホールの位置においても空気が部分的にイオン化される。この電流は、測定ユニット118を用いて回路を通過する電流を測定することによって、あるいはコロナ放電としても知られる上記イオン化によって放出される光を検出することによって、検出されてもよい。開孔が存在しない代わりにパッケージング積層体120のポリマー層126,127内に弱化域が存在する場合、高電圧が、最終的にこの弱化域に突然開孔を生じさせる。これにより上記デバイスによって検出可能なイオン化が引き起こされる。以下では、パッケージング積層体のあらかじめ積層された孔における不良部を検出するためのさまざまな方法について詳細に記載する。ここでは高圧電極が鋭角の先端部を有しており、この先端部は、パッケージング積層体の上方約15から25mmに配置される。Umaxは例えば20kVに設定され、かつImaxは約0005mAから01mAに設定される。視覚的検出、方法1:不良部を検出するための1つの方法として、放射光が再度使用される。第1のステップとして、あらかじめ積層された孔が、電極の下方で既定の距離、例えば15mmまたは22mmの距離をおいて整列させられる。好ましくは、背景光は消されるかあるいは他の手段で弱められる。電圧は、ランプされるシーケンスに従って設定される。このとき、この電圧は、初期値から上位値Umaxまで線形的に増大させられる。好ましくは、初期値は0Vである。弱化域がパッケージング積層体に存在する場合、高電圧が、特定の値において、弱化域に絶縁破壊を発生させ、電極の先端部においてコロナ放電が見られるようになる。これは、パッケージング積層体のポリマー層において開孔がすでに存在している場合も同様となる。そのためこれは、電極の下方に開接点があることを示す。さらにこれら開孔のそれぞれが、コロナ放電の結果として発光するようになる。したがって、あらかじめ積層された孔におけるパッケージング積層体の開孔の数を容易に数えることができる。上記方法は、自動的に作動される検出器とコンピュータソフトウェアとを使用することによってさらに向上させられてもよい。この検出器は、カメラまたは列状または格子状に配置された光検知器などであり、コンピュータソフトウェアは、開孔の数と同様に開孔の位置をも自動的に計算するためのものである。背景光の影響をデジタル処理で弱めるためのアルゴリズムを、それのみで使用することも、あるいはさらに上記方法をさらに向上させるために自動的に作動される検出器とともに組み合わせて使用することもできる。視覚的検出、方法2:不良部を検出するための第2の方法として、放射光が使用される。第1のステップにおいて、あらかじめ積層された孔が、電極の下方で既定の距離、例えば15mmまたは22mmの距離をおいて整列させられる。好ましくは、背景光は消されるかあるいは他の手段で弱められる。電圧は、一定の値Umaxに設定される。好ましくはUmaxは、この場合において、開孔を検出するがポリマーの弱化部を検出しないために約10kVとされてもよい。いくつかの開孔がパッケージング積層体に存在する場合、コロナ放電が、電極の先端部に見られるようになる。これは電極の下方に開接点があることを示す。さらに、これら開孔のそれぞれがコロナ放電の結果として発光する。したがって、あらかじめ積層された孔におけるパッケージング積層体の開孔の数を容易に数えることができかつ同様にそれぞれの開孔の位置を特定することもできる。視覚的検出方法1のように、自動的に作動する検出器および/または背景光の影響をデジタル処理で弱めるためのアルゴリズムが使用されてもよい。オシロスコープ検出、方法1:このシーケンスにおいて、検出シーケンスの電気的特性をモニターするためにオシロスコープが使用される。図2bに示されるように、オシロスコープ118は、付与される電圧を常にモニターするために電源114に接続される。電源はランピングシーケンスを提供するようプログラムされており、そのため高圧電極は、時間の関数として0kVからUmaxへ増大する電圧の影響を受ける。第1のステップとして、0kVおよびUmaxレベルが、オシロスコープで識別される。第2のステップとして、あらかじめ積層された孔は、電極の下方で既定の距離をおいて、例えば22mmの距離をおいて整列される。続いて電圧は、0kVからUmaxへランプされる。オシロスコープの追跡図形トレースがUmaxレベルに到達する場合には、パッケージング積層体にはピンホールまたは不良部が存在しない。しかしながら、なんらかの不良部またはピンホールがパッケージング積層体に存在する場合には、追跡図形は、Umax未満の電圧レベルで曲がる。この場合、コロナ放電電流は、Imaxと同じ大きさのオーダーにあり、それゆえ電極電圧は、Umaxレベルに到達することはない。オシロスコープ検出、方法2:またこのシーケンスにおいて、電圧を測定するためにオシロスコープが使用される。電源は、例えば15kVの定電圧Umaxを提供するようプログラムされており、かつパッケージング積層体は、上記電極から離れるように配置される。第1のステップとして、0kVおよびUmaxレベルがオシロスコープで識別される。第2のステップとして、オシロスコープにおける電圧レベルが、Umaxレベルへ到達する。その後、パッケージング積層体のあらかじめ積層された孔の領域が、電極の下方において既定の距離をおいて整列させられる。オシロスコープの追跡図形がUmaxレベルに留まる場合には、パッケージング積層体にはピンホールまたは不良部が存在しない。しかしながら、なんらかの不良部またはピンホールがパッケージング積層体に存在する場合には、追跡図形は、Umax未満の電圧レベル、例えば8kVで曲がって定められる。したがって、不良部に形成されたコロナ放電は電圧を低減させる。オシロスコープ検出、方法3:ここで図2bおよび図3を参照すると、回路を通過する電流の測定シーケンスが示される。このシーケンスを実施するべく、オシロスコープは、付与される電圧をモニターするために電源に接続され、かつオシロスコープの1つのプローブは、グランドに流れる電流を測定するためにパッケージング積層体の導電層にさらに接続される。その構成は図2bに示されている。ここでオシロスコープ118は、電源114と同様に接地電極116にも接続されている。t=0で開始すると、付与される電圧は、特定の電流が回路を通過できるようにする。電圧が増大される場合、電流は、特定の時間t0まではほぼ一定となる。このポイントにおいて、電極とパッケージング積層体の導電層との間に高電圧が、内側多層ポリマーフィルムに開孔を生じさせる。そのため導電性が増大されて、増大された電圧に起因して回路を通過する電流が増大される。t1において、絶縁破壊が別の不良部または弱化域を破断させ、それゆえ回路を流れる電流が急速に増大するようになる。t2において、電流導関数が一定の値まで減少するようになる。この一定の値は、t1とt2との間の導関数に満たないが、t0とt1との間で得られる導関数よりも大きい。このため、電圧のランピング中の電流曲線を解析することによって、試料の不良部の数を特定できる。いくつかの不良部が存在する場合、電流曲線は、いくつかの後続のステップ状の電流増加量を提供することによって、いくつかの不良部の存在を示す。図4aから図4cを参照すると、パッケージング積層体における不良部を検出するための方法で使用するための電極のさまざまな実施形態が示される。図4aから始めると、電極312aは円錐形状を有する。つまり電極312aの頂点は、解析されるパッケージング積層体へ向けて方向付けられる。図4bにおいて、電極312bは円筒形状を有する。そのため、あらかじめ積層された孔の位置に対して電極を連続的に移動させることによって、パッケージング積層体のあらかじめ積層された孔を密接状態で解析できる。さらに図4cにおいて、電極は、図4bに示される電極の寸法より実質的に大きな円筒形状を有する。これは、図1を参照してすでに述べたように、あらかじめ積層された孔の領域全体と密接して配置するためである。そのため、電極312aは、解析される試料から距離をおいて電極が配置される場合に好まれる。電極312bは、試料が連続的に密接状態で解析される場合に好まれ得る。それは、試料のさまざまな領域が個別に解析されるべき場合であってもよい。電極312cは、結果的に、1つの単一の測定シーケンスによって試料全体が密接状態で解析される場合に好まれる。再び図1に戻ると、電極12は、あらかじめ積層された孔28に合致するよう設計されており、そのため電極12は、パッケージング積層体20の内側ポリマー層27と密接して配置されてもよい。好ましくは、電極12の直径は、あらかじめ積層された孔の内径よりわずかに小さい。もちろん、図4bに基づく電極が使用されてもよく、それによって、あらかじめ積層された孔の領域を電極312bによって走査可能となる。デバイス10が、あらかじめ積層された孔28内の潜在的な不良部を検出するために使用される場合、以下のシーケンスが適用されてもよい。第1のステップにおいて、電極12は、あらかじめ積層された孔28のポリマー層27に密接して配置される。接地された電極16は、アルミニウムバリアフィルム25にさらに接続される。続いてコントローラ15は、既定のシーケンスに基づいて電極12にランプ電圧を付与するよう作動される。例えば、コントローラは、10秒間に0kVから10kVへランプする線形電圧を付与するようにプログラムされている。電圧源の最大電流は、約002mAに設定されてもよい。不良部、つまりあらかじめ積層された孔28の領域内に形成されたパッケージング積層体のポリマー層内の弱化域は、ポリマー層の絶縁破壊を検知することによって検出される。このとき、好ましくは、上述のオシロスコープ検出、方法1に従って電圧降下を検出するための計測器18として動作するオシロスコープが用いられる。電圧が10kVに到達した際に放電が発生しない場合には、電極12とパッケージング積層体20のアルミニウムホイル25との間には弱化域が存在しない。そのため、あらかじめ積層された孔は、不良部を伴わず、無傷である。しかしながらランピング中に電圧降下が検出された場合、シーケンスは中断されることがある。この後、電極は、パッケージング積層体の上方において約2mmから5mmまで上昇され、かつ電圧が再び付与される。視覚的検出に関して上述した方法によれば、開孔の位置における光の放射が、不良部の位置を明確に示すようになる。さらなる実施形態に従って、パッケージング積層体におけるポリマー層の厚さを測定するための方法について述べる。この方法は、図1に示されるようなデバイスを用いて実施される。当該デバイスは、つまり、電極が、あらかじめ積層された孔の表面に密接して配置されるものである。ランプされた電極電圧の追跡中に、測定された電圧曲線は、ピークに到達し、続いて放電がパッケージング積層体に孔を開けた際にベースラインレベルまで降下する。一般的に、このベースライン電圧は、1kVから2kVの間で変化してもよい。この電圧は、パッケージング積層体の開接点に対応する。例えば開接点があらかじめ積層された孔の領域の縁部に位置する場合、ベースラインレベルは通常は下方にある。なぜなら、電極とアルミニウムホイルとの間の距離が、より小さいからである。一方で、開接点があらかじめ積層された孔の領域の内側に見られる場合、その距離に加えて小さな空気の間隙が存在する可能性があり、結果的にベースライン電圧は、より高くなる。本発明によって実施された試験結果から、アルミニウムホイル上に配置されたポリマー層、つまり図1に示される層27の厚さに関し、以下の測定結果が観測された。上記測定結果は、ポリマー層27がPEから形成されたパッケージング積層体において得られたものである。なお、厚さを特定するための上記方法はまた、パッケージング積層体内の他のポリマー材料の厚さを特定するために実施されてもよい。図1に基づくデバイスは、パッケージング積層体における不良部を検出して解析するために、図2aまたは図2bに示されたデバイスと組み合わせて使用されてもよい。この方法において、2つの異なるデバイス、すなわち図1に示されるデバイスおよび図2bに示されるデバイスが使用される。第1のステップとして、鋭角の先端部の電極が、図2bに図示される構造に従って、パッケージング積層体のあらかじめ積層された孔の領域の上に配置される。なお、ここでコントローラ115は、例えば10kVのオーダーで一定の高電圧を付与するように操作される。あらかじめ積層された孔の領域にピンホールまたは不良部が存在する場合、コロナ放電が紫色の光を発生して、不良部の位置を示す。いくつかの不良部が存在する場合、コロナ放電はすべての不良部において同時に発生する。別の方法として、電気的な測定結果が、パッケージング積層体における不良部の存在を示してもよい。第2のステップとして、あらかじめ積層された孔の領域と同じサイズのプレート電極が、あらかじめ積層された孔に密接して位置決めされる。この構成は、図1に示されるものと同様である。続いて電圧は、0kVから例えば10kVまでランプされ、最も弱い不良部、つまり絶縁破壊が最初に生じる位置が、特定の電圧で破断する。この電圧値は、絶縁破壊後にベースラインレベルと同様に検知される。これら2つの異なる値から、ポリマー層の厚さが特定されてもよい。以上の/以下のすべての参照が、本発明の保護の範囲を制限する効果を持たず、単に説明を目的としたものであることは容易に理解される。さらに、当然のことながら、ここで述べられた構成と同等の構成が、固定された高圧電極を有する一方で移動可能なパッケージング積層体を有する構成も含んでもよい。特許請求の範囲において、具備する/具備している含む/含んでいるとの語は、他の要素またはステップの存在を排除しない。付加的には、個々の特徴部はさまざまな請求項に含まれ得るが、これら特徴部は、場合によっては組み合わせられて有利となることがあるが、異なる請求項に含まれる特徴部は、実行できずかつ/または有利ではない特徴部の組み合わせは含まない。加えて、単数形で言及されるものは複数のものを排除しない。1つなど単数形の、または第1の、第2のなどの語は、それが複数であることを除外しない。特許請求の範囲における参照符号は、例示を明確にするために単に提供されたものであり、決して特許請求の範囲に記載の範囲を制限すると解釈されるべきではない。"