被加工物が載置される加工テーブルと、レーザ光を発するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から発せられた前記レーザ光を偏向する導光光学系と、前記導光光学系での偏向後の前記レーザ光の光路を囲繞する伸縮可能な筒状の蛇腹と、連結された前記蛇腹を伸縮させながら該蛇腹の軸方向に移動可能であり、該蛇腹を通過した前記レーザ光を前記加工テーブルへ向かう方向に偏向するベンドミラーと、前記ベンドミラーで偏向された前記レーザ光を前記被加工物に照射する加工ヘッドと、前記蛇腹の軸と並行して進行する光ビームを発する発光部と、前記光ビームの受光量を測定する受光部とを備えた異常検出器と、前記受光部における前記光ビームの受光量が第1の閾値を下回った場合に前記レーザ発振器を停止させる制御手段とを有することを特徴とするレーザ加工機。前記蛇腹の全長に亘って前記光ビームが前記蛇腹の軸と並行するように前記発光部及び前記受光部が配置されたことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工機。前記蛇腹よりも長尺で、該蛇腹を吊り下げて案内する蛇腹ガイドをさらに有し、前記発光部が前記蛇腹ガイドの一端近傍の下部に配置され、前記受光部が前記蛇腹ガイドの他端近傍の下部に配置されたことを特徴とする請求項2記載のレーザ加工機。前記発光部が前記蛇腹の一端近傍かつ筒外の上部に配置され、前記受光部が前記蛇腹の他端近傍かつ筒外の上部に配置されたことを特徴とする請求項2記載のレーザ加工機。前記制御手段は、前記受光部における前記光ビームの受光量が、前記第1の閾値よりも小さい第2の閾値未満となった場合に、前記加工ヘッドの移動速度を低下させることを特徴とする請求項3又は4記載のレーザ加工機。前記制御手段は、前記受光部における前記光ビームの受光量の単位時間当たりの減少量が第3の閾値未満の場合には、前記受光部における前記光ビームの受光量が前記第1の閾値を下回っても、前記レーザ発振器を停止させないことを特徴とする請求項3又は4記載のレーザ加工機。前記発光部が前記蛇腹の一端近傍かつ筒内の上部に配置され、前記受光部が前記蛇腹の他端近傍かつ筒内の上部に配置されたことを特徴とする請求項2記載のレーザ加工機。被加工物が載置される加工テーブルと、レーザ光を発するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から発せられた前記レーザ光を偏向する導光光学系と、前記導光光学系での偏向後の前記レーザ光の光路を囲繞する伸縮可能な筒状の蛇腹と、連結された前記蛇腹を伸縮させながら該蛇腹の軸方向に移動可能であり、該蛇腹を通過した前記レーザ光を前記加工テーブルへ向かう方向に偏向するベンドミラーと、前記ベンドミラーで偏向された前記レーザ光を前記被加工物に照射する加工ヘッドと、前記蛇腹内に前記導光光学系側を下流とする気流が形成されるようにパージガスを供給する手段と、前記蛇腹の前記導光光学系側の端部近傍で前記レーザ光に対して直角方向に光ビームを発する発光部と、前記光ビームの受光量を測定する受光部とを備えた異常検出器と、前記受光部における前記光ビームの受光量が第1の閾値を下回った場合に前記レーザ発振器を停止させる制御手段とを有することを特徴とするレーザ加工機。伸縮可能な筒状の蛇腹を有する蛇腹装置であって、前記蛇腹の軸と並行して進行する光ビームを発する発光部と、前記光ビームの受光量を測定する受光部とを備え、前記受光部の出力に基づいて前記蛇腹の異常を検出可能にしたことを特徴とする蛇腹装置。伸縮可能な筒状の蛇腹を有し、レーザ加工機の加工ヘッドへ入射するレーザ光の光路を前記蛇腹が囲繞し、かつ、前記蛇腹内をパージガスが通過するように前記レーザ加工機に設置される蛇腹装置であって、前記パージガスの流れの下流側となる端部近傍において前記レーザ光に対して直角方向に光ビームを発する発光部と、前記光ビームの受光量を測定する受光部とを備え、前記受光部の出力に基づいて前記蛇腹の異常を検出可能にしたことを特徴とする蛇腹装置。しかしながら、上記特許文献1に開示される発明は、蛇腹にリード線を織り込む必要があるため、蛇腹の製造コストが高くなってしまう。また、リード線が断絶するまで蛇腹が損傷しないとレーザ光が蛇腹に照射されたことを検出できない。さらに、リード線が設けられていない箇所にレーザ光が照射された場合には蛇腹の損傷を検知できない。また、特許文献2に開示される発明の煙検出手段を蛇腹内に設けた場合は、煙検出手段の近傍に煙が存在していないと蛇腹が損傷したことを検出できないため、煙検出手段と離れた場所で蛇腹が炭化した場合には、蛇腹が損傷したことを検知できなかったり、検知するまでに時間がかかってしまう。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、蛇腹が損傷したことを損傷した位置に関わらず速やかに検出可能なレーザ加工機及び蛇腹装置を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物が載置される加工テーブルと、レーザ光を発するレーザ発振器と、レーザ発振器から発せられたレーザ光を偏向する導光光学系と、導光光学系での偏向後のレーザ光の光路を囲繞する伸縮可能な筒状の蛇腹と、連結された蛇腹を伸縮させながら蛇腹の軸方向に移動可能であり、蛇腹を通過したレーザ光を加工テーブルへ向かう方向に偏向するベンドミラーと、ベンドミラーで偏向されたレーザ光を被加工物に照射する加工ヘッドと、蛇腹の軸と並行して進行する光ビームを発する発光部と、光ビームの受光量を測定する受光部とを備えた異常検出器と、受光部における光ビームの受光量が第1の閾値を下回った場合にレーザ発振器を停止させる制御手段とを有することを特徴とする。本発明によれば、蛇腹が損傷した位置に関わらず、蛇腹の損傷を速やかに検出可能であるという効果を奏する。以下に、本発明にかかるレーザ加工機及び蛇腹装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明にかかるレーザ加工機の実施の形態1の構成を示す図である。レーザ加工機は、制御装置1、レーザ発振器2、導光光学系3、蛇腹装置4、加工ヘッド5、加工テーブル6、及び報知装置7を含んで構成されている。レーザ加工機は、レーザ発振器2から出射されるレーザ光Lを、所定の光路に沿って伝播させて加工テーブル6上のワークWへ導いている。レーザ発振器2は、CO2レーザなどのレーザ光Lを発振させる装置であり、レーザ加工の際にはレーザ出力を種々変化させながらレーザ光Lを出射する。導光光学系3は、レーザ発振器2が出射するレーザ光Lを部分反射させるPRミラー、PRミラーから送られてくるレーザ光Lのビーム角度を変えるベンドミラー、ベンドミラーから送られてくるレーザ光Lのビーム径直径を調整するビーム最適化ユニット、ビーム最適化ユニットから送られてくるレーザ光Lのビーム角度を水平方向に偏向するベンドミラーなどの不図示の光学部品を含んでいる。蛇腹装置4は、導光光学系3と加工ヘッド5との間の光路に、レーザ光Lの光軸に沿って光路の周辺を囲うよう配設された筒状の蛇腹41と、蛇腹41の移動を案内する蛇腹走行ガイド蛇腹ガイド42と、異常検出器としてのビームセンサビームセンサ発光部43a、ビームセンサ受光部43bとを備えている。蛇腹41は、光路環境を外気から遮断することによって光路を外気加工くず等から保護する。蛇腹41は、レーザ光Lの光路光軸と同じ方向に伸縮可能に構成されている。蛇腹41は、導光光学系3側の端部が導光光学系3に含まれるベンドミラーに固定されており、加工ヘッド5側の端部が加工ヘッド5に追従して移動することにより伸縮する。蛇腹41には、所定の間隔で略平板状のフレーム41aが装着されており、フレーム41aを介して蛇腹走行ガイド42に吊り下げられている。図2は、フレーム41aの形状を示す図である。図3は、蛇腹走行ガイド42の断面形状を示す図である。フレーム41aには蛇腹走行ガイド42のガイド部42aに対応する形状の摺動部41bが設けられており、蛇腹41の伸縮の際には、ガイド部42aに沿って摺動部41bが摺動することでフレーム41a全体が移動する。蛇腹走行ガイド42は加工テーブル6を跨ぐように設けられており、一端にはビームセンサ発光部43aが、他端にはビームセンサ受光部43bが設置されている。したがって、ビームセンサ発光部43aから発せられた光ビームBは蛇腹走行ガイド42と蛇腹41との間の空間において蛇腹41と並行して進行し、ビームセンサ受光部43bに到達している。図4は、光ビームBが蛇腹走行ガイド42と蛇腹41との間の空間を通る状態を示す図である。ビームセンサ受光部43bにおける受光量は、制御装置1へ出力される。なお、ここでは蛇腹41の固定端導光光学系3側の端側にビームセンサ発光部43aを配置した構成を例としているが、ビームセンサ発光部43a及びビームセンサ受光部43bの設置位置は入れ替え可能である。加工ヘッド5は、蛇腹装置4を通過したレーザ光Lのビーム角度を加工テーブル6へ向かう方向例えば垂直下方に偏向するベンドミラー51に連結されており、ベンドミラー51で偏向されたレーザ光Lが入射するようになっている。加工ヘッド5は、ベンドミラー51からのレーザ光Lを小さなスポット径に集光してワークWに照射する加工レンズ52を備えている。加工ヘッド5の内部では、通過するレーザ光Lの吸収率に影響を与えないパージガス例えばN2が放出されている。加工ヘッド5内部で放出されたパージガスは、蛇腹41内部に流入する。蛇腹41内のパージガスは、蛇腹41の導光光学系3側から排気されている。このため、蛇腹41内には加工ヘッド5側から導光光学系3側へ流れる気流が形成される。加工ヘッド5は、連結された蛇腹41を伸縮させながら蛇腹41の軸方向に移動可能である。加工テーブル6上にはワークWが載置されており、加工テーブル6上でレーザ加工が行われる。報知装置7は、異常の発生をユーザに対して聴覚的、視覚的に通知する装置であり、アラーム、警告ランプ、ディスプレイ、スピーカなどを適用可能である。制御装置1は、レーザ発振器2の駆動停止や加工ヘッド5の移動、加工テーブル6の送りなどを制御する。また、報知装置7を用いての報知動作の制御も行う。さらに、ビームセンサの検出結果ビームセンサ受光部43bにおける受光量に基づいて、蛇腹41の損傷の有無を判断する。レーザ光Lが蛇腹面に照射されるなどして蛇腹41が損傷した場合、蛇腹41が炭化されることにより微粒子を含む煙が発生する。この煙が上方へと立ち上り、ビームセンサ発光部43aとビームセンサ受光部43bとの間に到達すると、ビームセンサ受光部43bにおける受光量が所定の第1の閾値よりも低下する。制御装置1はビームセンサ受光部43bにおける受光量が第1の閾値を下回ったことに基づいて、蛇腹41が損傷を受けたことを検出する。図5は、レーザ加工中のビームセンサ受光部43bにおける受光量の変化を示す図である。図5Aは、蛇腹41の炭化によって煙が発生した場合の受光量の変化を示す。図5Bは、レーザ加工で発生する粉塵の影響による受光量の変化を示す。レーザ加工中には粉塵が発生するため、蛇腹41が炭化されることによる煙が発生していない場合でも、ビームセンサ受光部43bにおける受光量はレーザ加工中に徐々に低下していく。しかし、レーザ加工で発生する粉塵は、蛇腹41が炭化した際に発生する煙ほど微粒子の密度が高くないため、受光量の減少の度合いは小さい。したがって、制御装置1は、単位時間当たりの受光量の減少量を監視し、単位時間当たりの受光量の減少量が第3の閾値未満の場合には、ビームセンサ受光部43bにおける受光量が第1の閾値未満となっても蛇腹41が損傷を受けたと判断しないようにしてもよい。制御装置1は、蛇腹41が損傷を受けたことを検出した場合、レーザ加工を中止する。すなわち、レーザ発振器2を停止させる。加えて、加工ヘッド5の移動や加工テーブル6の送りも停止させてもよい。そして、報知装置7を駆動し、レーザ加工を中止したことをユーザに報知する。例えば、警報音を発したり、ランプを点灯又は点滅させたり、エラーメッセージを表示したり、音声メッセージを発したりすればよい。なお、フレーム41aと蛇腹走行ガイド42との間に摺動不良が生じた場合に、傾いたり浮き上がったりしたフレーム41aによって光ビームBが遮られるようにビームセンサ発光部43aとビームセンサ受光部43bを配置すれば、摺動不良の発生時には、ビームセンサ受光部43bにおける受光量は第1の閾値よりも小さい第2の閾値未満光ビームが完全に遮られた場合はゼロになる。図6は、傾いたフレーム41aが光ビームBを遮断した状態の一例を示す図である。蛇腹41が炭化によって損傷した場合は、ビームセンサ受光部43bにおける受光量は低下するものの第2の閾値未満にはならないため、摺動不良発生時にフレーム41aによって光ビームBが遮られるようにビームセンサ発光部43aとビームセンサ受光部43bを配置すれば、制御装置1は受光量が第2の閾値未満であるか否かに基づいて蛇腹41の損傷とフレーム41aの摺動不良とを区別可能である。フレーム41aの摺動不良を検出した場合、制御装置1は、蛇腹41の伸縮の速度すなわち加工ヘッド5の移動速度を遅くした上でレーザ加工を継続する。なお、この場合にも報知装置7を起動して、摺動不良が発生したことをユーザに報知しても良い。また、フレーム41aの摺動不良を検出した場合に、制御装置1がレーザ加工を中止するようにすることも可能である。本実施の形態においては、ビームセンサが蛇腹走行ガイド42の全長にわたって煙を検出可能であるため、蛇腹41の長手方向のどの部分が炭化によって損傷しても速やかに検出可能である。また、蛇腹41の周方向に関しても特定の位置に限定されることなく炭化による損傷を検出可能である。しかも、蛇腹41にリード線などの導体を織り込む必要が無いため、蛇腹41の製造コストが高くならない。実施の形態2.図7は、本発明にかかるレーザ加工機の実施の形態2の構成を示す図である。本実施の形態においては、ビームセンサは蛇腹走行ガイド42ではなく蛇腹41に設置されている点で実施の形態1と相違する。本実施の形態においては、蛇腹41の伸縮、すなわち加工ヘッド5の位置に応じてビームセンサ受光部43bでの受光量が変化する。このため、制御装置1はビームセンサ受光部43bでの受光量を加工ヘッド5の位置に応じて補正した上で、蛇腹41の炭化による損傷の有無を判断する。この他の点については実施の形態1と同様であるため、重複する説明は割愛する。本実施の形態においては、蛇腹41の全長に亘って煙を検出可能であるため、蛇腹41の長手方向のどの部分が炭化によって損傷しても速やかに検出可能である。また、蛇腹41の周方向に関してもどの部分においても特定の位置に限定されることなく炭化による損傷を検出可能である。しかも、蛇腹41にリード線などの導電体を織り込む必要が無いため、蛇腹41の製造コストが高くならない。実施の形態3.図8は、本発明にかかるレーザ加工機の実施の形態3の構成を示す図である。本実施の形態においては、ビームセンサが蛇腹41の内側に設けられている点で実施の形態2と相違する。すなわち、本実施の形態においては、ビームセンサ発光部43aから発せられた光ビームBは蛇腹41内部の空間を通ってビームセンサ受光部43bに到達している。ワークWなどにおける反射光が加工ヘッド5に入射して蛇腹41の内面に照射された場合、蛇腹41は内側から炭化するため、蛇腹41に穴が開くまでは煙が蛇腹41の外に漏れ出ない。したがって、上記実施の形態1、2のように蛇腹41の外にビームセンサを設置した場合は、蛇腹41内部で炭化による損傷が生じても蛇腹41に穴が開く前には検出できない。これに対し、本実施の形態では、光ビームBが蛇腹41の内部を通るため、蛇腹41内部での炭化による損傷の発生を速やかに検出可能である。また、本実施の形態においては、光ビームBが蛇腹41の内部を通るため、粉塵による影響で光ビームBが散乱することがない。したがって、レーザ加工中に粉塵の影響でビームセンサ受光部43bにおける受光量が低下することがない。ただし、本実施の形態においては、光ビームBが蛇腹41内を通過するため、フレーム41aの摺動不良の検出はできない。このように、本実施の形態によれば、目視不能な蛇腹41内部での損傷を、蛇腹41に穴が開く前に検出可能である。この他については実施の形態2と同様であるため、重複する説明は割愛する。上記実施の形態1~3においては、光ビームBが蛇腹41の全長に亘って蛇腹41と並行して進行するようにビームセンサ発光部43a及びビームセンサ受光部43bを配置する構成を例としたが、光ビームBが蛇腹41の一部分と並行して進行するようにビームセンサ発光部43a及びビームセンサ受光部43bを配置することも可能である。例えば、光ビームBが蛇腹41の加工ヘッド5側の半分又は、導光光学系3側の半分のみと並行して進行するようにしても良いし、光ビームBが蛇腹41の中間部分のみと並行して進行するようにしても良い。実施の形態4.図9は、本発明にかかるレーザ加工機の実施の形態4の構成を示す図である。本実施の形態においては、蛇腹41には、パージガスの流れの下流側となる導光光学系3側の端の内部にビームセンサ発光部43a及びビームセンサ受光部43bが設置されている点で実施の形態3と相違する。ビームセンサ発光部43aから発せられた光ビームBは、蛇腹41内をレーザ光Lに対して直角方向に横断してビームセンサ受光部43bに到達している。上記のように、蛇腹41内では加工ヘッド5側から導光光学系3側へ向かってパージガスが流れている。したがって、蛇腹41内に発生した煙は長手方向のどの部分で発生したとしてもパージガスの流れに乗って移動し、導光光学系3側の端部に到達する。また、蛇腹41の内部で発生した煙は、蛇腹41内で立ち上るため、損傷箇所から離れるにつれて蛇腹41の上部に近い部分を通過するようになる。本実施の形態では、ビームセンサ発光部43a及びビームセンサ受光部43bは、光ビームBが蛇腹41内をレーザ光Lに対して直角方向に横断するように、パージガスの流れの下流側に端部近傍に配置されている。このため、蛇腹41の炭化が発生した箇所に関わらず、蛇腹41の損傷を検出できる。本実施の形態において、パージガスは加工ヘッド5側から導光光学系3側に向かって流れる構成を例として説明したが、蛇腹41の固定端側導光光学系3側からパージガスが供給され、移動端側加工ヘッド5側に向かってパージガスが流れるようにすることも可能である。この場合には、パージガスの流れの下流側となる蛇腹41の加工ヘッド5側にビームセンサ発光部43a及びビームセンサ受光部43bを設ければ良いことは言うまでもない。本実施の形態では、ビームセンサ発光部43aとビームセンサ受光部43bとの距離を小さくできるため、センサの位置合わせなどの組立作業が容易である。この他については実施の形態3と同様であるため、重複する説明は割愛する。