筐体と、前記筐体外の空気を前記筐体内に吸引する第1冷却ファンと、前記筐体内の空気を前記筐体外に排出する第2冷却ファンと、前記筐体内の気圧を検出する気圧センサと、前記気圧センサによって検出される気圧が所定の気圧よりも低下すると、前記第1冷却ファンの回転量を増大し、前記気圧センサによって検出される気圧が前記所定の気圧よりも上昇すると、前記第2冷却ファンの回転量を増大する駆動部とを含む、電子機器。前記駆動部は、前記気圧センサによって検出される気圧が所定の気圧よりも低下すると、前記第1冷却ファンの回転量を増大する第1増大指令を出力し、前記気圧センサによって検出される気圧が前記所定の気圧よりも上昇すると、前記第2冷却ファンの回転量を増大する第2増大指令を出力する比較器と、前記第1増大指令を前記比較器から前記第1冷却ファンに伝送する第1伝送路と、前記第2増大指令を前記比較器から前記第2冷却ファンに伝送する第2伝送路とを有する、請求項1記載の電子機器。前記駆動部は、前記第1増大指令により前記第2伝送路を接地又は遮断する第1回路と、前記第2増大指令により前記第1伝送路を接地又は遮断する第2回路とをさらに有する、請求項2記載の電子機器。前記第1回路は、第1入出力端子が前記第2伝送路に接続されるとともに第2入出力端子が接地され、制御端子に前記第1増大指令が入力される第1トランジスタであり、前記第2回路は、第1入出力端子が前記第1伝送路に接続されるとともに第2入出力端子が接地され、制御端子に前記第2増大指令が入力される第2トランジスタであり、前記第1トランジスタは、前記第1増大指令によって前記第1冷却ファンの回転量が増大されるときに、前記第1増大指令によってオンにされることにより前記第2伝送路を接地し、前記第2トランジスタは、前記第2増大指令によって前記第2冷却ファンの回転量が増大されるときに、前記第2増大指令によってオンにされることにより前記第1伝送路を接地する、請求項3記載の電子機器。前記第1回路は、前記第2伝送路に挿入され、前記第1増大指令によってオン/オフが切り替えられる第1スイッチであり、前記第2回路は、前記第1伝送路に挿入され、前記第2増大指令によってオン/オフが切り替えられる第2スイッチであり、前記第1スイッチは、前記第1増大指令によって前記第1冷却ファンの回転量が増大されるときに、前記第1増大指令によってオフにされることにより前記第2伝送路を遮断し、前記第2スイッチは、前記第2増大指令によって前記第2冷却ファンの回転量が増大されるときに、前記第2増大指令によってオフにされることにより前記第1伝送路を遮断する、請求項3記載の電子機器。前記駆動部は、前記第1伝送路に挿入される第1積分器と、前記第2伝送路に挿入される第2積分器とをさらに有する、請求項1乃至5のいずれか一項記載の電子機器。前記駆動部は、前記第1冷却ファンを回転駆動している間は、前記第2冷却ファンの回転量を増大せず、前記第2冷却ファンを回転駆動している間は、前記第1冷却ファンの回転量を増大しない、請求項1記載の電子機器。前記第1冷却ファンによって冷却される第1装置と、前記第1装置の温度に応じて前記第1冷却ファンの駆動制御を行う第1制御部と、前記第2冷却ファンによって冷却される第2装置と、前記第2装置の温度に応じて前記第2冷却ファンの駆動制御を行う第2制御部とをさらに含み、前記駆動部による前記第1冷却ファン及び前記第2冷却ファンの回転量の増大分は、それぞれ、前記第1制御部及び前記第2制御部によって回転制御される前記第1冷却ファン及び前記第2冷却ファンの回転量に加えられる、請求項1乃至7のいずれか一項記載の電子機器。前記第1冷却ファンは、前記筐体内に収容される演算処理装置に取り付けられ、前記演算処理装置を冷却するファンであり、前記第2冷却ファンは、前記筐体内に収容される電源装置に取り付けられ、前記電源装置を冷却するファンである、請求項1乃至8のいずれか一項記載の電子機器。前記筐体の外部の気圧を検出する第2気圧センサをさらに含み、前記所定の気圧は、前記第2気圧センサによって検出される前記筐体の外部の気圧である、請求項1乃至9のいずれか一項記載の電子機器。気圧センサによって検出される筐体内の気圧が所定の気圧よりも低下すると、前記筐体外の空気を前記筐体内に吸引する第1冷却ファンの回転量を増大し、前記気圧センサによって検出される気圧が前記所定の気圧よりも上昇すると、前記筐体内の空気を前記筐体外に排出する第2冷却ファンの回転量を増大する駆動部を含む、冷却ファンの駆動装置。ところで、従来のコンピュータ装置では、ファンの発生するノイズは低減されるが、筐体の内部における冷却効率は改善されなかった。コンピュータ装置のような電子機器では、筐体の内部における冷却効率の改善が望まれていた。そこで、冷却効率を改善した電子機器、及び、冷却ファンの駆動装置を提供することを目的とする。本発明の実施の形態の電子機器は、筐体と、前記筐体外の空気を前記筐体内に吸引する第1冷却ファンと、前記筐体内の空気を前記筐体外に排出する第2冷却ファンと、前記筐体内の気圧を検出する気圧センサと、前記気圧センサによって検出される気圧が所定の気圧よりも低下すると、前記第1冷却ファンの回転量を増大し、前記気圧センサによって検出される気圧が前記所定の気圧よりも上昇すると、前記第2冷却ファンの回転量を増大する駆動部とを含む。冷却効率を改善した電子機器、及び、冷却ファンの駆動装置を提供することができる。以下、本発明の電子機器、及び、冷却ファンの駆動装置を適用した実施の形態について説明する。実施の形態の電子機器、及び、冷却ファンの駆動装置について説明する前に、まず、図1を用いて、比較例のPCPersonalComputerの問題点について説明する。図1は、比較例のPC1を示す図であり、AはPC1を立てた状態を示し、BはPC1を横にした状態を示す。ここで、説明の便宜上、図1A、Bに示すようにXYZ軸を取る。図1A、BにおけるX1方向、X2方向、Y1方向、Y2方向、Z1方向、及びZ2方向は、共通である。図1Aに示すように、PC1は、筐体2を含む。筐体2は、筐体部2A、筐体部2B、及び前面蓋2Cを有する。図1Aでは、筐体部2AはX1方向側に位置しており、筐体部2BはX2方向側に位置している。前面蓋2CはY1方向に位置している。筐体部2A、筐体部2B、及び前面蓋2Cを組み合わせることにより、図1Aに示すように筐体2が閉じた状態になる。筐体部2A、筐体部2B、及び前面蓋2Cが閉じた状態では、筐体部2A、筐体部2B、及び前面蓋2Cの合わせ目には殆ど隙間がない。PC1は後述するCPUファン10と電源ファン20図1B参照で筐体2内の空気を入れ換えてCPUCentralProcessingUnit:中央演算処理装置51及びPSUPowerSupplyUnit:電源供給装置56の冷却を行う。このため、筐体2のX2方向側、Z1方向側の面に、それぞれ、吸気口3A、3Bが設けられるとともに、Y2方向側に排気口が設けられている。また、前面蓋2Cには、DVDDigitalVersatileDiscドライブの取り出し口3C、電源スイッチ3D、USBUniversalSerialBus端子3E、ヘッドホン及びマイク用の端子3Fが設けられている。図1Bは、図1Aに示す筐体部2B及び前面蓋2Cを取り外して横に倒した状態のPC1を示す。DVDドライブ3、CPU51、及びPSU56は、プリント基板6に実装され、筐体部2Aに取り付けられている。CPU51のX2方向側には、CPUファン10が取り付けられており、PSU56のY2方向側には破線よりY2方向側に電源ファン20が取り付けられている。CPUファン10は、筐体2の外部の空気を吸引することにより、CPU51を冷却するファンである。CPUファン10は、CPU51の温度に基づき、制御用のICIntegratedCircuit:集積回路によって駆動制御が行われる。このため、CPUファン10は、筐体2の外部の空気を吸引しやすいように、吸気口3A図1A参照のすぐ内側になる位置に配設されている。電源ファン20は、筐体2の内部の空気を排出することにより、PSU56を冷却するファンである。電源ファン20は、PSU56の温度に基づき、制御用のICIntegratedCircuit:集積回路によって駆動制御が行われる。このため、電源ファン20は、筐体2の内部の空気を排出しやすいように、Y2方向側の排気口のすぐ内側に配設されている。なお、Y2方向側には、電源ファン20の近傍以外にも排気口が設けられている。CPUファン10を回転させると、図1Bに矢印A1で示すように、吸気口3A図1A参照から筐体2の内部に空気が吸引され、CPUファン10を経て矢印A2のようにY2方向へ空気が流れ、筐体2のY2方向側にある排気口から空気が排出される。なお、このとき、筐体2の内部には、吸気口3Bから吸引される空気も流入し、筐体2のY2方向側にある排気口から空気が排出される。また、電源ファン20を回転させると、図1Bに矢印A1で示すように、吸気口3A図1A参照から筐体2の内部に空気が吸引され、矢印A2のようにY2方向へ空気が流れ、筐体2のY2方向側にある排気口から空気が排出される。筐体2の内部には、吸気口3Bから吸引される空気も流入し、筐体2のY2方向側にある排気口から空気が排出される。このように、比較例のPC1では、CPUファン10によって筐体2の外部の空気が吸引されることにより、CPU51の冷却が行われる。また、電源ファン20によって筐体2の内部の空気が排出されることにより、PSU56の冷却が行われる。ところで、CPUファン10と電源ファン20は、それぞれ別々の制御用のICによって独立的に駆動制御が行われている。このため、比較例のPCでは、CPU51だけが発熱した場合はCPUファン10の回転数は高速になるが、電源ファン20の回転数は高速にならないため、CPUファン10で筐体2の外部の空気を効率よく吸引できないという問題があった。同様に、比較例のPCでは、PSU56だけが発熱した場合は電源ファン20の回転数は高速になるが、CPUファン10の回転数は高速にならないため、電源ファン20で筐体2の内部の空気を効率よく排出できないという問題があった。このため、比較例のPC1には、冷却効率が低いという問題があった。以下では、冷却効率を改善した実施の形態1、2の電子機器、及び、電子機器用の冷却装置について説明する。<実施の形態1>以下、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置を含むPCPersonalComputer50について説明する。図2は、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置を含むPC50を示すブロック図である。PC50は、CPUCentralProcessingUnit:中央演算処理装置51、主記憶装置52、補助記憶装置53、DVDドライブ54、システムバス55、PSUPowerSupplyUnit:電源供給装置56、CPUファン10、及び電源ファン20を含む電子機器である。CPU51、主記憶装置52、補助記憶装置53、及びDVDドライブ54は、専用のシステムバス55で接続されている。なお、PC50は、複数のCPU51を含んでもよい。また、CPU51、主記憶装置52、補助記憶装置53、及びDVDドライブ54には、電源ライン57を介して、PSU56から電力が供給される。CPU51は、キャッシュ及びメモリコントローラを含む。しかしながら、キャッシュ及びメモリコントローラがCPU51のチップに内蔵されていない場合は、CPU51と主記憶装置52との間にキャッシュ及びメモリコントローラが配設される。実施の形態1のCPU51は、比較例のCPU51と同様のものである。キャッシュは、CPU51のコアが演算処理を行う際に必要なデータを一時的に格納するメモリであり、例えば、SRAMStaticRandomAccessMemoryで実現される。メモリコントローラは、CPU51のコアの指令に基づき、キャッシュと主記憶装置52との間でデータの読み書きを行う際の制御を行う制御装置である。主記憶装置52は、例えば、DRAMDynamicRandomAccessMemory:ダイナミックランダムアクセスメモリ及びROMReadOnlyMemory:読み出し専用メモリであり、補助記憶装置53は、例えば、ハードディスクである。DVDドライブ54は、DVDディスクに記憶されたデータの読み出し、又は、DVDディスクへのデータの書き込みを行う読み書き装置である。実施の形態1のDVDドライブ54は、比較例のDVDドライブ3と同様のものである。PSU56は、出力電圧が例えば100Vの交流電源に接続され、交流電源から供給される電力を所定の電圧値例えば、3V、5V等の直流電力に変換してCPU51、主記憶装置52、補助記憶装置53、及びDVDドライブ54に電力供給を行う。実施の形態1のPSU56は、比較例のPSU56と同様のものである。CPUファン10は、第1装置の一例としてのCPU51を冷却するための第1冷却ファンの一例である。CPU51は演算処理の負荷が高くなると発熱量が増える傾向を有する。CPUファン10は、PC50の筐体の外部の空気をPC50の筐体の内部に吸引することにより、発熱したCPU51の冷却を行う。実施の形態1のCPUファン10は、比較例のCPUファン10と同様のものである。電源ファン20は、第2装置の一例としてのPSU56を冷却するための第2冷却ファンの一例である。PSU56は、CPU51、主記憶装置52、補助記憶装置53、又はDVDドライブ54への電力供給量が増えると発熱量が増える傾向を有する。電源ファン20は、PC50の筐体の内部の温度が上昇した空気を筐体の外部に排出することにより、発熱したPSU56の冷却を行う。実施の形態1の電源ファン20は、比較例の電源ファン20と同様のものである。次に、図3を用いて、CPUファン10及び電源ファン20によるPC50の冷却について説明する。以下では、CPUファン10、電源ファン20、CPU51、DVDドライブ54、PSU56以外の構成要素であって、比較例のPC1と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。図3は、実施の形態1のPC50を示す図であり、AはPC50を立てた状態を示し、BはPC50を横に倒した状態を示す。ここで、説明の便宜上、比較例図1参照と同様に、図3A、Bに示すようにXYZ軸を取る。図3A、BにおけるX1方向、X2方向、Y1方向、Y2方向、Z1方向、及びZ2方向は、共通である。図3Aに示すように、PC50は、筐体2を含む。筐体2は、比較例のPC1の筐体2と同様であり、筐体2は、筐体部2A、筐体部2B、及び前面蓋2Cを有する。また、筐体2には、吸気口3A、3B、DVDドライブ54の取り出し口3C、電源スイッチ3D、USB端子3E、ヘッドホン及びマイク用の端子3Fが設けられている。図3Bに示すように、CPU51、補助記憶装置53、DVDドライブ54、PSU56、及び駆動制御部100Aは、プリント基板6に実装され、筐体部2Aに取り付けられている。図3Bにおいて、補助記憶装置53は、DVDドライブ54の下に位置する。CPU51のX2方向側には、CPUファン10が取り付けられており、PSU56のY2方向側には破線よりY2方向側に電源ファン20が取り付けられている。また、CPU51の近傍には、筐体2の内部の気圧を検出する内気圧センサ30が設けられ、補助記憶装置53のZ1方向側の側面の破線で示す位置には、筐体2の外部の気圧を検出する大気圧センサ40が設けられている。また、内気圧センサ30の近傍には、CPUファン10及び電源ファン20の駆動制御を行う駆動制御部100Aが配設されている。駆動制御部100Aについては、図4を用いて後述する。CPUファン10は、筐体2の外部の空気を吸引しやすいように、吸気口3Aのすぐ内側になる位置に配設されている。電源ファン20は、筐体2の内部の空気を排気しやすいように、Y2方向側の排気口のすぐ内側に配設されている。なお、Y2方向側には、電源ファン20の近傍以外にも排気口が設けられている。内気圧センサ30は、CPU51とPSU56の間でプリント基板6に実装されている。このように、プリント基板6上のCPU51とPSU56の間に配設される内気圧センサ30により、筐体2の内部の気圧が検出される。内気圧センサ30としては、例えば、ピエゾ素子を用いたデジタル型の気圧センサを用いることができる。大気圧センサ40は、筐体部2Bを取り付けたときに、吸気口3Bのすぐ内側に位置するように配設されている。実施の形態1のPC50は、大気圧センサ40が外気を検出するための孔部として吸気口3Bを利用している。大気圧センサ40は、筐体2の内部に収容されるが、吸気口3Bのすぐ内側に位置するように配設されるため、筐体2の外部の気圧大気圧を検出できる。大気圧センサ40としては、例えば、ピエゾ素子を用いたデジタル型の気圧センサを用いることができる。なお、図3Bに示す内気圧センサ30と大気圧センサ40の位置は一例である。内気圧センサ30は、筐体2の内部の気圧を検出できる位置であれば、筐体2の内部の他の場所に配設されてもよい。同様に、大気圧センサ40は、筐体2の外部の気圧を検出できる位置であれば、吸気口3Bの近傍以外の場所に配設されてもよい。例えば、筐体2に大気圧センサ40用の孔部を開けて、大気圧センサ40を接地してもよい。CPUファン10を回転させると、図3Bに矢印A1で示すように、吸気口3A図3A参照から筐体2の内部に空気が吸引され、矢印A2のようにY2方向へ空気が流れ、筐体2のY2方向側にある排気口から空気が排気される。なお、このとき、筐体2の内部には、吸気口3Bから吸引される空気も流入する。また、電源ファン20を回転させると、図3Bに矢印A1で示すように、吸気口3A図3A参照から筐体2の内部に空気が吸引され、矢印A2のようにY2方向へ空気が流れ、筐体2のY2方向側にある排気口から空気が排気される。なお、このとき、筐体2の内部には、吸気口3Bから吸引される空気も流入する。このように、PC50では、上述のようにCPUファン10によって筐体2の外部の空気が吸引されることにより、CPU51の冷却が行われる。また、電源ファン20によって筐体2の内部の空気が排気されることにより、PSU56の冷却が行われる。次に、図4を用いて、実施の形態1のPC50に含まれる冷却ファンの駆動装置100について説明する。図4は、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100を示す図である。冷却ファンの駆動装置100は、内気圧センサ30、大気圧センサ40、コンパレータ45、信号線61、71、端子62、72、積分回路63、73、トランジスタ64、74、加算器65、75、CPUファン制御IC80、電源ファン制御IC90、及び温度センサ81、91を含む。これらのうち、コンパレータ45、信号線61、71、積分回路63、73、トランジスタ64、74、加算器65、75、CPUファン制御IC80、及び電源ファン制御IC90は、駆動制御部100Aを構築する。また、駆動制御部100Aのうち、CPUファン制御IC80及び電源ファン制御IC90を除いた、コンパレータ45、信号線61、71、積分回路63、73、トランジスタ64、74、及び加算器65、75は、駆動部100Bを構築する。駆動部100Bは、CPUファン10及び電源ファン20の回転数を増大するa信号及びb信号を出力する。駆動部100Bが出力するa信号及びb信号によるCPUファン10及び電源ファン20の回転数の増大分は、CPUファン制御IC80及び電源ファン制御IC90によって駆動制御が行われるCPUファン10及び電源ファン20の回転数に加えられる。端子62、72には、それぞれ、CPUファン10、電源ファン20が接続されている。コンパレータ45は、二入力二出力型であり、入力端子には内気圧センサ30と大気圧センサ40が接続されており、a信号とb信号を出力する。コンパレータ45は、内気圧センサ30によって検出される筐体2図3A参照の内部の空気の気圧を表す電圧値と、大気圧センサ40によって検出される筐体2の外部の空気の気圧を表す電圧値とを比較する。コンパレータ45は、内気圧センサ30の出力電圧の方が大気圧センサ40の出力電圧よりも低い場合には、HHighレベルのa信号と、LLowレベルのb信号を出力する。すなわち、コンパレータ45は、内気圧センサ30によって検出される筐体2の内部の気圧の方が、大気圧センサ40によって検出される筐体2の外部の気圧よりも低い場合には、HHighレベルのa信号と、LLowレベルのb信号を出力する。一方、コンパレータ45は、内気圧センサ30の出力電圧の方が大気圧センサ40の出力電圧よりも高い場合には、LLowレベルのa信号と、HHighレベルのb信号を出力する。すなわち、コンパレータ45は、内気圧センサ30によって検出される筐体2の内部の気圧の方が、大気圧センサ40によって検出される筐体2の外部の気圧よりも高い場合には、LLowレベルのa信号と、HHighレベルのb信号を出力する。ここで、a信号は、CPUファン10の回転数を増大するための第1増大指令の一例であり、b信号は、電源ファン20の回転数を増大するための第2増大指令の一例である。信号線61は、コンパレータ45と端子62との間を接続する第1伝送路の一例である。信号線61は、コンパレータ45から出力されるa信号をCPUファン10に伝送するための信号線である。端子62は、冷却ファンの駆動装置100にCPUファン10を接続するための端子である。CPUファン10には、端子62を介して、a信号が供給される。積分回路63は、信号線61に挿入される第1積分回路の一例である。積分回路63は、例えば、信号線61に直列に挿入される抵抗器と、抵抗器の端子62側で接地との間に挿入されるキャパシタとを有するRC型の積分回路である。積分回路63は、信号線61を伝送されるa信号の立ち上がり及び立ち下がりをRCの時定数で鈍らせることにより、CPUファン10の動作を滑らかにするために挿入されている。トランジスタ64は、エミッタが信号線71に接続され、コレクタが接地され、ベースに積分回路63が接続されるPNP型のトランジスタである。トランジスタ64は、積分回路63から出力されるa信号がHレベルのときにオンにされ、信号線71を接地する第1回路の一例であるとともに、第1トランジスタの一例である。トランジスタ64がオンにされると、信号線71は接地されるため、Hレベルのb信号が電源ファン20に供給されない状態になる。加算器65は、入力端子が積分回路63とCPUファン制御IC80とに接続されており、CPUファン制御IC80から入力されるCPUファン10の制御指令に、積分回路63から入力されるa信号を加算して出力する。加算器65の出力側は端子62に接続されている。CPUファン制御IC80によって生成されるCPUファン10の制御指令に、Hレベルのa信号が加算されると、CPUファン10の回転数は増大されることになる。ここで、CPUファン10の回転数の増大とは、CPUファン10が回転していれば、回転数を上昇させることであり、CPUファン10が回転していない場合であれば、所定の回転数で回転させることをいう。CPUファン制御IC80は、温度センサ81によって検出されるCPU51の温度に応じて、CPU51を冷却するために、CPUファン10を駆動するための制御指令を生成する第1制御部の一例である。CPUファン制御IC80が生成する制御指令は、CPU51の温度に応じて、CPUファン10の回転数CPUファン10に含まれるモータの回転数を制御するための第1制御指令である。CPUファン制御IC80は、温度センサ81によって検出されるCPU51の温度が所定の目標値になるように、フィードバック制御により制御指令を生成する。温度センサ81は、CPU51図2参照のチップの近傍に取り付けられており、CPU51の温度に応じた電圧値をCPUファン制御IC80に出力する。温度センサ81としては、例えば、熱電対を含むセンサを用いることができる。信号線71は、コンパレータ45と端子72との間を接続する第2伝送路の一例である。信号線71は、コンパレータ45から出力されるb信号を電源ファン20に伝送するための信号線である。端子72は、冷却ファンの駆動装置100に電源ファン20を接続するための端子である。電源ファン20には、端子72を介して、b信号が供給される。積分回路73は、信号線71に挿入される第2積分回路の一例である。積分回路73は、例えば、信号線71に直列に挿入される抵抗器と、抵抗器の端子72側で接地との間に挿入されるキャパシタとを有するRC型の積分回路である。積分回路73は、信号線71を伝送されるb信号の立ち上がり及び立ち下がりをRCの時定数で鈍らせることにより、電源ファン20の動作を滑らかにするために挿入されている。トランジスタ74は、エミッタが信号線61に接続され、コレクタが接地され、ベースに積分回路73が接続されるPNP型のトランジスタである。トランジスタ74は、積分回路73から出力されるb信号がHレベルのときにオンにされ、信号線61を接地する第2回路の一例であるとともに、第2トランジスタの一例である。トランジスタ74がオンにされると、信号線61は接地されるため、Hレベルのa信号がCPUファン10に供給されない状態になる。加算器75は、入力端子が積分回路73と電源ファン制御IC90とに接続されており、電源ファン制御IC90から入力される電源ファン20の制御指令に、積分回路73から入力されるb信号を加算して出力する。加算器75の出力側は端子72に接続されている。電源ファン制御IC90によって生成される電源ファン20の制御指令に、Hレベルのb信号が加算されると、電源ファン20の回転数は増大されることになる。ここで、電源ファン20の回転数の増大とは、電源ファン20が回転していれば、回転数を上昇させることであり、電源ファン20が回転していない場合であれば、所定の回転数で回転させることをいう。電源ファン制御IC90は、温度センサ91によって検出されるPSU56の温度に応じて、PSU56を冷却するために、電源ファン20を駆動するための制御指令を生成する第2制御部の一例である。電源ファン制御IC90が生成する制御指令は、PSU56の温度に応じて、電源ファン20の回転数電源ファン20に含まれるモータの回転数を制御するための制御指令である。電源ファン制御IC90は、温度センサ91によって検出されるPSU56の温度が所定の目標値になるように、フィードバック制御により制御指令を生成する。温度センサ91は、PSU56図2参照の近傍に取り付けられており、PSU56の温度に応じた電圧値を電源ファン制御IC90に出力する。温度センサ91としては、例えば、熱電対を含むセンサを用いることができる。以上のように、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100では、温度センサ81によって検出されるCPU51の温度に応じて、CPUファン制御IC80が制御指令を生成し、CPUファン10を駆動する。また、温度センサ91によって検出されるPSU56の温度に応じて、電源ファン制御IC90が制御指令を生成し、電源ファン20を駆動する。そして、内気圧センサ30によって検出される筐体2の内部の気圧の方が、大気圧センサ40によって検出される筐体2の外部の気圧よりも低くなると、コンパレータ45はHレベルのa信号と、Lレベルのb信号を出力する。筐体2の内部の気圧の方が筐体2の外部の気圧大気圧より低くなるときは、電源ファン20の回転数が比較的高く、かつ、CPUファン10の回転数が比較的低く、筐体2の内部の空気が吸い出されている状態である。このような状態では、電源ファン20には過大な負荷がかかり、電源ファン20によるPSU56の冷却効率は低下している。このような場合に、Hレベルのa信号によってCPUファン10の回転数が増大され、CPUファン10が筐体2の外部の空気を筐体2の内部に吸引するため、筐体2の内部の気圧は上昇し、電源ファン20の負荷は軽減され、PSU56の冷却効率が改善される。このように、実施の形態1のPC50では、電源ファン20の負荷が軽減されるため、比較例のPC1に比べて、電源ファン20を駆動するために電源ファン制御IC90が生成する制御指令の電流値を低減することができる。一方、内気圧センサ30によって検出される筐体2の内部の気圧の方が、大気圧センサ40によって検出される筐体2の外部の気圧よりも高くなると、コンパレータ45はLレベルのa信号と、Hレベルのb信号を出力する。筐体2の内部の気圧の方が筐体2の外部の気圧大気圧より高くなるときは、CPUファン10の回転数が比較的高く、かつ、電源ファン20の回転数が比較的低く、筐体2の内部に空気が押し込まれている状態である。このような状態では、CPUファン10には過大な負荷がかかり、CPUファン10によるCPU51の冷却効率は低下している。このような場合に、Hレベルのb信号によって電源ファン20の回転数が増大され、電源ファン20が筐体2の内部の空気を筐体2の外部に排出するため、筐体2の内部の気圧は低下し、CPUファン10の負荷は軽減され、CPU51の冷却効率が改善される。このように、実施の形態1のPC50では、CPUファン10の負荷が軽減されるため、比較例のPC1に比べて、CPUファン10を駆動するためにCPUファン制御IC80が生成する制御指令の電流値を低減することができる。次に、図5を用いて、CPU51の負荷と、CPUファン制御IC80が生成する制御指令によるCPUファン10の風量、及び、Hレベルのa信号によるCPUファン10の風量との関係について説明する。また、PSU56の負荷と、電源ファン制御IC90が生成する制御指令による電源ファン20の風量、及び、Hレベルのb信号による電源ファン20の風量との関係について説明する。ここで、CPUファン制御IC80が生成する制御指令によるCPUファン10の風量が多いことは、CPUファン制御IC80が生成する制御指令の電流値が高いことを表す。また、CPUファン制御IC80が生成する制御指令によるCPUファン10の風量が少ないことは、CPUファン制御IC80が生成する制御指令の電流値が低いことを表す。同様に、電源ファン制御IC90が生成する制御指令による電源ファン20の風量が多いことは、電源ファン制御IC90が生成する制御指令の電流値が高いことを表す。電源ファン制御IC90が生成する制御指令による電源ファン20の風量が少ないことは、電源ファン制御IC90が生成する制御指令の電流値が低いことを表す。図5は、PC50におけるCPU51の負荷、PSU56の負荷、CPUファン10の風量、電源ファン20の風量の例示的な関係を示す特性図である。なお、図5には、実施の形態1のPC50におけるCPUファン10及び電源ファン20の風量を実線で示し、比較のために、比較例のPC1におけるCPUファン10及び電源ファン20の風量を破線で示す。なお、ここでは、CPUファン10と電源ファン20の風量の最大値は等しいものとして説明を行う。時刻t=0では、CPU51及びPSU56の負荷は零0であり、CPUファン10及び電源ファン20の風量は零0である。まず、比較例のPC1の動作について説明する。時刻t1でCPU51の負荷が増大し始めると、CPU51の温度が上昇し始め、比較例のPC1では、CPUファン10の風量が上昇し始める。CPUファン10を回転させるにはPSU56から電力の供給を受けることが必要であり、電力供給によってPSU56の温度も上昇するため、時刻t1に少し遅れて電源ファン20の風量が増大し始める。時刻t2でCPU51の負荷が最大MAXMaxmimumになると、比較例のPC1は、発熱が最大になっているCPU51を冷却するべく時刻t3でCPUファン10の風量を最大5/5にする。また、CPUファン10の風量が増大すると消費電力も増大し、PSU56の負荷が増大するため、時刻t3に少し遅れて電源ファン20の風量は最大値の2/5にまで上昇して一定になる。ここで、電源ファン20の風量が最大値の2/5であるのは、動作しているのがCPU51だけであるからである。例えば、補助記憶装置53又はDVDドライバ54等のCPU51以外の機器も動作してPSU56の負担がさらに増大した場合には、電源ファン20の風量は最大5/5となる。このように、CPUファン10の風量が最大5/5で、電源ファン20の風量が2/5の状態では、CPUファン10によって筐体2の内部に空気が押し込まれている状態であり、CPUファン10の回転効率が低下し、この結果、CPU51の冷却効率が低下する。時刻t4でCPU51の負荷が最大値から低下し始めると、CPU51の温度が低下し始めるため、比較例のPC1は、時刻t5でCPUファン10の風量を減少させ始める。CPUファン10の風量が減少し始めると、PSU56の負荷が低減されて温度が低下し始めるため、時刻t5に少し遅れて電源ファン20の風量も低下し始める。その後、CPU51の負荷は低下し続け、時刻t6で零0となる。このため、比較例のPC1は、CPUファン10の回転数を低下させ続け、時刻t7でCPUファン10の風量は零0になる。CPUファン10が停止すると、PSU56の負荷は零0になってPSU56の温度がさらに低下するため、時刻t7に少し遅れたあたりで電源ファン20の風量は零0になる。また、時刻t7において、CPU51及びPSU56の負荷は零0であり、CPUファン10及び電源ファン20の風量は零0である状態から、今度は時刻t8でPSU56の負荷が増大し始めたとする。なお、CPU51の負荷が零0である。このような状態は、例えば、映像が記憶されたDVDをDVDドライブ54で再生しており、CPU51は殆ど動作せずに、DVDドライブ54と、映像を処理するグラフィック部とにPSU56から電力を供給している状態である。時刻t8でPSU56の負荷が増大し始めると、PSU56の温度が上昇し始め、比較例のPC1では、時刻t9で電源ファン20の風量が上昇し始める。ただし、このときCPU51の負荷は零0のままであるので、CPUファン10の風量は零0のままである。時刻t10でPSU56の負荷が最大MAXMaxmimumになると、比較例のPC1は、発熱が最大になっているPSU56を冷却させるべく時刻t11でPSU56の風量を最大値5/5の2/5にする。ここで、電源ファン20の風量が最大値の2/5であるのに、CPUファン10の風量が零0の状態では、電源ファン20によって筐体2の内部の空気が吸い出されている状態であり、電源ファン20の回転効率が低下し、この結果、PSU56の冷却効率が低下する。時刻t12でPSU56の負荷が最大値から低下し始めると、PSU56の温度が低下し始めるため、比較例のPC1は、時刻t13で電源ファン20の風量を減少させ始める。その後、PSU56の負荷は低下し続け、時刻t14で零0となる。このため、比較例のPC1は、電源ファン20の回転数を低下させ続け、時刻t15で電源ファン20の風量は零0になる。次に、CPU51に同一の負荷がかかっている状態における実施の形態1のPC50の動作について説明する。ここで、実施の形態1のPC50において、Hレベルのa信号によるCPUファン10の風量の増大分は、最大値5/5の1/5に設定されているものとする。同様に、Hレベルのb信号による電源ファン20の風量の増大分は、最大値5/5の1/5に設定されているものとする。また、CPU51の負荷が最大になった場合にCPUファン制御IC80によって駆動されるCPUファン10の風量は、最大の風量の3/5になるように設定されているものとする。同様に、PSU56の負荷が最大になった場合に電源ファン制御IC90によって駆動されるPSU56の風量は最大値5/5の1/5になるように設定されているものとする。時刻t1でCPU51の負荷が増大し始めると、CPU51の温度が上昇し始め、実施の形態1のPC50では、CPUファン10の風量が上昇し始める。CPUファン10を回転させるにはPSU56から電力の供給を受けることが必要であり、電力供給によってPSU56の温度も上昇するため、時刻t1に少し遅れて電源ファン20の風量が増大し始める。このとき、CPUファン10の風量の増大の度合の方が電源ファン20の風量の度合よりも大きいため、筐体2の内部の気圧は大気圧よりも低下し、信号bによる電源ファン20の駆動が開始される。時刻t2でCPU51の負荷が最大MAXになると、実施の形態1のPC50は、発熱が最大になっているCPU51を冷却させるべく時刻t3でCPUファン10の風量を設定値最大風量の3/5にする。また、CPUファン10の風量が増大すると消費電力も増大し、PSU56の負荷が増大するため、時刻t3に少し遅れて電源ファン20の風量は最大値の3/5にまで上昇して一定になる。ここで、実施の形態1のPC50において電源ファン20の風量が最大値の3/5になるのは、比較例のPC1と同様に、電源ファン制御IC90が出力する制御指令による最大値の2/5の風量に加えて、Hレベルのb信号によって風量が1/5増大されるからである。実施の形態1のPC50では、CPUファン10の風量と、電源ファン20の風量がともに最大値の3/5でつり合うため、CPUファン10の回転効率が改善され、この結果、CPU51の冷却効率が改善される。時刻t4でCPU51の負荷が最大値から低下し始めると、CPU51の温度が低下し始めるため、実施の形態1のPC50は、時刻t5でCPUファン10の風量を減少させ始める。CPUファン10の風量が減少し始めると、PSU56の負荷が低減されて温度が低下し始めるため、時刻t5に少し遅れて電源ファン20の風量も低下し始める。また、CPUファン10の風量が減少し始めるとき、筐体2の内部の気圧は少し下がるため、b信号はLレベルになり、b信号による風量の増大分が無くなることにより、電源ファン20の風量は減少する。また、b信号はLレベルになることにより、a信号がHレベルになるため、CPUファン10の風量が減少する度合が少し緩やかになる。その後、CPU51の負荷は低下し続け、時刻t6で零0となる。このため、実施の形態1のPC50は、CPUファン10の回転数を低下させ続け、時刻t7でCPUファン10の風量は零0になる。CPUファン10が停止すると、PSU56の負荷は零0になってPSU56の温度がさらに低下するため、時刻t7に少し遅れたあたりで電源ファン20の風量は零0になる。また、時刻t7において、CPU51及びPSU56の負荷は零0であり、CPUファン10及び電源ファン20の風量は零0である状態から、今度は時刻t8でPSU56の負荷が増大し始めたとする。なお、CPU51の負荷が零0である。時刻t8でPSU56の負荷が増大し始めると、PSU56の温度が上昇し始め、実施の形態1のPC50では、時刻t9で電源ファン20の風量が上昇し始める。このときCPU51の負荷は零0のままであるが、電源ファン20だけが駆動されることにより、筐体2の内部の気圧は大気圧よりも低くなる。このため、a信号がHレベルとなり、時刻t9に少し遅れてHレベルのa信号によってCPUファン10の風量が増大し始める。時刻t10でPSU56の負荷が最大になると、実施の形態1のPC50は、発熱が最大になっているPSU56を冷却させるべく時刻t11でPSU56の風量を最大値5/5の1/5にする。また、このとき、Hレベルのa信号によってCPUファン10の風量は、最大風量の1/5になっている。実施の形態1のPC50では、PSU56だけの負荷が上昇したときに、CPUファン10の風量と、電源ファン20の風量がともに最大値の1/5でつり合うため、電源ファン20の回転効率が改善され、この結果、PSU56の冷却効率が改善される。時刻t12でPSU56の負荷が最大値から低下し始めると、PSU56の温度が低下し始めるため、実施の形態1のPC50は、時刻t13で電源ファン20の風量を減少させ始める。このとき、筐体2の内部の気圧は大気圧より少し上がるので、a信号はLレベルになり、CPUファン10の風量は徐々に低下する。また、このとき、b信号がHレベルになるため、電源ファン20の風量が減少する度合は少し緩やかになる。その後、PSU56の負荷は低下し続け、時刻t14で零0となる。このため、実施の形態1のPC50は、電源ファン20の回転数を低下させ続け、時刻t15で電源ファン20の風量は零0になる。なお、CPUファン10は、時刻t14とt15の間で零0になる。なお、図5には、時刻t3からt5の間と、時刻t11からt13の間で、CPUファン10と電源ファン20の風量を合わせる場合について説明したが、風量の設定はこのように合わせる場合に限られない。比較例のPC1の場合に比べて、CPUファン10と電源ファン20との風量の差が少なくなるようにすれば、CPU51とPSU56の冷却効率を改善することができる。次に、図6に示すタイミングチャートを用いて、a信号及びb信号のレベル、筐体2内の気圧、CPUファン10の回転数、及び、電源ファン20の回転数の推移の例について説明する。図6は、実施の形態1のPC50におけるa信号及びb信号のレベル、筐体2内の気圧、CPUファン10の回転数、及び、電源ファン20の回転数の動作例を示すタイミングチャートである。図6AはCPU51の負荷が上昇した場合のタイミングチャートを示し、図6BはPSU56の負荷が上昇した場合のタイミングチャートを示す。図6Aに示すように、t=0では、a信号及びb信号のレベルはともにLレベルであり、筐体2内の気圧は大気圧に等しく、CPUファン10及び電源ファン20の回転数は零0であるものとする。t=0でCPU51の負荷が増大し始めることによってCPU51の温度が上昇しているので、CPUファン10がCPUファン制御IC80によって駆動される。CPUファンの回転量が増大し、筐体2の内部の気圧が大気圧より高くなると、時刻t21でb信号がHレベルになる。時刻t21より積分回路73による遅れ時間後の時刻t22に、積分回路73の出力信号がHレベルになることにより、トランジスタ74がオンになるとともに、Hレベルのb信号により電源ファン20が回転し始める。トランジスタ74がオンになることにより、a信号によるCPUファン10の駆動は行われない状態になる。これは、筐体2の内部の気圧が大気圧の上下に変動するような場合に、ハンチングのような減少が生じるのを防ぐためである。時刻t22で電源ファン20の駆動が開始されると、時刻t22の直後の時刻t23で筐体2の内部の気圧はピークになり、そこから低下しはじめる。電源ファン20によって排出が行われるからである。その後、CPU51の冷却が徐々に進み、時刻t24でCPUファン制御IC80によりCPUファン10の回転数が低下される。筐体2の内部の気圧が低下し続け、大気圧を下回ると、時刻t25でb信号がLレベルに戻る。時刻t25より積分回路73による遅れ時間後の時刻t26に、積分回路73の出力信号がLレベルになることにより、トランジスタ74はオフになるとともに、b信号に基づく電源ファン20の回転駆動が行われなくなり、電源ファン20の回転数が低下し始める。このとき、筐体2の内部の気圧は低下し続ける。その後、筐体2の内部の気圧が大気圧より低くなり、時刻t27でa信号がHレベルになる。時刻t27より積分回路63による遅れ時間後の時刻t28に、トランジスタ64がオンになるとともに、a信号によるCPUファン10の駆動が行われる。a信号によるCPUファン10の駆動が行われるため、CPUファン10の回転数の低下度合は、時刻t28以降少し鈍くなる。トランジスタ64がオンになると、b信号に基づく電源ファンの回転は行われない。なお、電源ファン20は時刻t27あたりで自然に停止する。CPU51の温度が上昇する場合は、以上のように駆動制御が行われる。次に、図6Bを用いて、PSU56の温度が上昇する場合の動作について説明する。図6Bに示すように、t=0では、a信号及びb信号のレベルはともにLレベルであり、筐体2内の気圧は大気圧に等しく、CPUファン10及び電源ファン20の回転数は零0であるものとする。時刻t=0でPSU56の温度が上昇しているので、電源ファン20が電源ファン制御IC90によって駆動され始める。電源ファン20の回転量が増大し、筐体2の内部の気圧が大気圧より低くなると、時刻t21でa信号がHレベルになる。時刻t21より積分回路63による遅れ時間後のt22に、積分回路63の出力信号がHレベルになることにより、トランジスタ64がオンになるとともに、Hレベルのa信号によりCPUファン20が回転し始める。トランジスタ64がオンになることにより、b信号による電源ファンの駆動は行われない状態になる。これは、ハンチングのような状態を防ぐためである。時刻t22でCPUファン20の駆動が開始されると、時刻t22の直後の時刻t23で筐体2の内部の気圧は最小になり、そこから上昇しはじめる。CPUファン20によって吸引が行われるからである。その後、PSU56の冷却が徐々に進み、時刻t24で電源ファン制御IC90により電源ファン20の回転数が低下される。筐体2の内部の気圧は上昇し続け、大気圧と等しくなり、時刻t25でa信号がLレベルに戻る。時刻t25より積分回路63による遅れ時間後のt26に、積分回路63の出力信号がLレベルになることにより、トランジスタ64はオフになるとともに、a信号に基づくCPUファン10の回転駆動が行われなくなり、CPUファン10の回転数が低下し始める。このとき、筐体2の内部の気圧は上昇し続ける。その後、筐体2の内部の気圧が大気圧より高くなると、時刻t27でb信号がHレベルになる。時刻t27より積分回路73による遅れ時間後の時刻t28に、トランジスタ74がオンになるとともに、b信号による電源ファン20の駆動が行われる。b信号による電源ファン20の駆動が行われるため、電源ファン20の回転数の低下度合は、時刻t28以降少し鈍くなる。トランジスタ74がオンになると、a信号に基づくCPUファン10の回転は行われない。なお、CPUファン10は時刻t28あたりで自然に停止する。PSU56の温度が上昇する場合は、以上のように駆動制御が行われる。以上のように、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100は、筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて低くなると、筐体2の外部の空気を吸引するCPUファン10の回転数を増大させる。回転数の増大とは、CPUファン10が回転していれば、回転数を上昇させることであり、CPUファン10が回転していない場合であれば、所定の回転数で回転させることをいう。筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて低い場合は、筐体2の内部の空気を外部に排出する電源ファン20の回転効率が低下し、PSU56の冷却効率が低下している。このように筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて低い場合に、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100は、筐体2の外部の空気を吸引するCPUファン10の回転数を増大させて、筐体2の内部の気圧を上昇させることにより、電源ファン20が回転しやすい状態にする。このため、筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて低くなった場合において電源ファン20の回転効率を改善し、PSU56の冷却効率を改善することができる。一方、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100は、筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて高くなると、筐体2の内部の空気を排出する電源ファン20の回転数を増大させる。回転数の増大とは、電源ファン20が回転していれば、回転数を上昇させることであり、電源ファン20が回転していない場合であれば、所定の回転数で回転させることをいう。筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて高い場合は、筐体2の外部の空気を内部に吸引するCPUファン10の回転効率が低下し、CPU51の冷却効率が低下している。このように筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて高い場合に、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100は、筐体2の内部の空気を排出する電源ファン20の回転数を増大させて、筐体2の内部の気圧を低下させることにより、CPUファン10が回転しやすい状態にする。このため、筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて高くなった場合においてCPUファン10の回転効率を改善し、CPU51の冷却効率を改善することができる。なお、以上では、PC50が1つのCPUファン10と、1つの電源ファン20を含む形態について説明したが、CPUファン10又は電源ファン20は複数あってもよい。このような場合は、PC50に含まれるすべてのCPUファン10とすべての電源ファン20との風量の差が少なくなるように、CPUファン制御IC80、電源ファン制御IC90、a信号及びb信号によるCPUファン10及び電源ファン20の回転量を設定すればよい。また、以上では、CPUファン10が筐体2の外部の空気を内部に吸引し、電源ファン20が筐体2の内部の空気を外部に排出する形態について説明したが、CPUファン10が筐体2の内部の空気を排出し、電源ファン20が筐体2の外部の空気を吸引してもよい。また、以上では、PC50が第1冷却ファンとしてのCPUファン10と、第2冷却ファンとしての電源ファン20を含む形態について説明した。しかしながら、PC50がCPUファン10及び電源ファン20以外の冷却ファンを含む場合は、その冷却ファンも含めて、全体で風量を調整すればよい。また、以上では、大気圧センサ40で筐体2の外部の気圧大気圧を検出する形態について説明したが、冷却ファンの駆動装置100は、大気圧センサ40を含まずに、大気圧を表す電圧値をコンパレータ45の一方の入力端子に入力するようにしてもよい。また、以上では、信号線61、71に積分回路63、73を挿入する形態について説明したが、冷却ファンの駆動装置100は、積分回路63、73を含まなくてもよい。また、以上では、内気圧センサ30によって検出される筐体2の内部の気圧の方が、大気圧センサ40によって検出される筐体2の外部の気圧よりも低い場合に、コンパレータ45がHレベルのa信号とLレベルのb信号を出力する形態について説明した。しかしながら、内気圧センサ30によって検出される筐体2の内部の気圧が、大気圧センサ40によって検出される筐体2の外部の気圧よりも、所定の気圧だけ低い第1の気圧よりも低くなった場合に、コンパレータ45がHレベルのa信号とLレベルのb信号を出力するようにしてもよい。同様に、以上では、内気圧センサ30によって検出される筐体2の内部の気圧の方が、大気圧センサ40によって検出される筐体2の外部の気圧よりも高い場合には、Lレベルのa信号と、Hレベルのb信号を出力する形態について説明した。しかしながら、内気圧センサ30によって検出される筐体2の内部の気圧の方が、大気圧センサ40によって検出される筐体2の外部の気圧よりも、所定の気圧だけ高い第2の気圧よりも高くなった場合に、コンパレータ45がLレベルのa信号と、Hレベルのb信号を出力するようにしてもよい。このような場合には、大気圧より所定の気圧だけ高い第1閾値より高くなった場合、又は低くなった場合に、a信号とb信号の信号レベルが切り替わるようになるため、大気圧を中心とした不感帯が設けられることになる。また、以上では、CPUファン10が筐体2の内部に配設される形態について説明したが、CPUファン10は筐体2の外側に配設されて、筐体2の外部の空気を内部に吸引してもよい。また、以上では、電源ファン20が筐体2の内部に配設される形態について説明したが、電源ファン20は筐体2の外部に配設されて、電源ファン20が筐体2の内部の空気を外部に排出してもよい。また、以上では、冷却ファンの駆動装置100を電子機器の一形態であるPC50に適用する形態について説明した。しかしながら、冷却ファンの駆動装置100が適用される電子機器はPCに限られず、外気を吸引する第1冷却ファンと、内気を排出する第2冷却ファンとを含む電子機器であればよい。そのような電子機器としては、例えば、サーバ、ゲーム機、家庭用電化製品等が挙げられる。<実施の形態2>図7は、実施の形態2の冷却ファンの駆動装置200を示す図である。実施の形態2の冷却ファンの駆動装置200は、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100におけるトランジスタ64、74の代わりに、スイッチ264、274を信号線61、71にそれぞれ挿入した点が実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100と異なる。その他の構成要素は実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100と同様であるため、以下の説明では、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100に含まれる構成要素と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。冷却ファンの駆動装置200は、内気圧センサ30、大気圧センサ40、コンパレータ45、信号線61、71、端子62、72、積分回路63、73、スイッチ264、274、加算器65、75、CPUファン制御IC80、電源ファン制御IC90、及び温度センサ81、91を含む。これらのうち、コンパレータ45、信号線61、71、積分回路63、73、スイッチ264、274、加算器65、75、CPUファン制御IC80、及び電源ファン制御IC90は、駆動制御部200Aを構築する。また、駆動制御部200Aのうち、CPUファン制御IC80及び電源ファン制御IC90を除いた、コンパレータ45、信号線61、71、積分回路63、73、スイッチ264、274、及び加算器65、75は、駆動部200Bを構築する。駆動部200Bは、CPUファン10及び電源ファン20の回転数を増大するa信号及びb信号を出力する。駆動部200Bが出力するa信号及びb信号によるCPUファン10及び電源ファン20の回転数の増大分は、CPUファン制御IC80及び電源ファン制御IC90によって駆動制御が行われるCPUファン10及び電源ファン20の回転数に加えられる。スイッチ264は、信号線71に挿入され、積分器63から出力されるa信号によってオン/オフが切り替えられる。スイッチ264は、a信号がHレベルのときにオフにされて信号線71を遮断する第1回路の一例である。実施の形態1のトランジスタ64は、a信号がHレベルのときに信号線71を接地することによってHレベルのb信号が電源ファン20に伝送されるのを防いでいる。スイッチ264は、a信号がHレベルのときにオフになることによって信号線71を遮断することにより、Hレベルのb信号が電源ファン20に伝送されるのを防ぐ。これは、筐体2の内部の気圧が大気圧の上下に変動するような場合に、ハンチングのような減少が生じるのを防ぐためである。なお、スイッチ264としては、例えば、コレクタとエミッタが信号線71に接続され、ベースにa信号が反転されて入力されるトランジスタを用いればよい。スイッチ274は、信号線61に挿入され、積分器73から出力されるb信号によってオン/オフが切り替えられる。スイッチ274は、b信号がHレベルのときにオフにされて信号線61を遮断する第1回路の一例である。実施の形態1のトランジスタ74は、b信号がHレベルのときに信号線61を接地することによってHレベルのa信号がCPUファン10に伝送されるのを防いでいる。スイッチ274は、b信号がHレベルのときにオフになることによって信号線61を遮断することにより、Hレベルのa信号がCPUファン10に伝送されるのを防ぐ。これは、筐体2の内部の気圧が大気圧の上下に変動するような場合に、ハンチングのような減少が生じるのを防ぐためである。なお、スイッチ274としては、例えば、コレクタとエミッタが信号線61に接続され、ベースにb信号が反転されて入力されるトランジスタを用いればよい。以上のように、実施の形態2の冷却ファンの駆動装置200は、実施の形態1の冷却ファンの駆動装置100のトランジスタ64、74をスイッチ264、274に置き換えることにより、同様の動作を実現する。このため、筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて低くなった場合において電源ファン20の回転効率を改善し、PSU56の冷却効率を改善することができる。また、筐体2の内部の気圧が大気圧と比べて高くなった場合においてCPUファン10の回転効率を改善し、CPU51の冷却効率を改善することができる。以上、本発明の例示的な実施の形態の電子機器、及び、冷却ファンの駆動装置について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。以上の実施の形態1、2に関し、さらに以下の付記を開示する。付記1筐体と、前記筐体外の空気を前記筐体内に吸引する第1冷却ファンと、前記筐体内の空気を前記筐体外に排出する第2冷却ファンと、前記筐体内の気圧を検出する気圧センサと、前記気圧センサによって検出される気圧が所定の気圧よりも低下すると、前記第1冷却ファンの回転量を増大し、前記気圧センサによって検出される気圧が前記所定の気圧よりも上昇すると、前記第2冷却ファンの回転量を増大する駆動部とを含む、電子機器。付記2前記駆動部は、前記気圧センサによって検出される気圧が所定の気圧よりも低下すると、前記第1冷却ファンの回転量を増大する第1増大指令を出力し、前記気圧センサによって検出される気圧が前記所定の気圧よりも上昇すると、前記第2冷却ファンの回転量を増大する第2増大指令を出力する比較器と、前記第1増大指令を前記比較器から前記第1冷却ファンに伝送する第1伝送路と、前記第2増大指令を前記比較器から前記第2冷却ファンに伝送する第2伝送路とを有する、付記1記載の電子機器。付記3前記駆動部は、前記第1増大指令により前記第2伝送路を接地又は遮断する第1回路と、前記第2増大指令により前記第1伝送路を接地又は遮断する第2回路とをさらに有する、付記2記載の電子機器。付記4前記第1回路は、第1入出力端子が前記第2伝送路に接続されるとともに第2入出力端子が接地され、制御端子に前記第1増大指令が入力される第1トランジスタであり、前記第2回路は、第1入出力端子が前記第1伝送路に接続されるとともに第2入出力端子が接地され、制御端子に前記第2増大指令が入力される第2トランジスタであり、前記第1トランジスタは、前記第1増大指令によって前記第1冷却ファンの回転量が増大されるときに、前記第1増大指令によってオンにされることにより前記第2伝送路を接地し、前記第2トランジスタは、前記第2増大指令によって前記第2冷却ファンの回転量が増大されるときに、前記第2増大指令によってオンにされることにより前記第1伝送路を接地する、付記3記載の電子機器。付記5前記第1回路は、前記第2伝送路に挿入され、前記第1増大指令によってオン/オフが切り替えられる第1スイッチであり、前記第2回路は、前記第1伝送路に挿入され、前記第2増大指令によってオン/オフが切り替えられる第2スイッチであり、前記第1スイッチは、前記第1増大指令によって前記第1冷却ファンの回転量が増大されるときに、前記第1増大指令によってオフにされることにより前記第2伝送路を遮断し、前記第2スイッチは、前記第2増大指令によって前記第2冷却ファンの回転量が増大されるときに、前記第2増大指令によってオフにされることにより前記第1伝送路を遮断する、付記3記載の電子機器。付記6前記駆動部は、前記第1伝送路に挿入される第1積分器と、前記第2伝送路に挿入される第2積分器とをさらに有する、付記1乃至5のいずれか一項記載の電子機器。付記7前記駆動部は、前記第2トランジスタの前記第1入出力端子と前記比較器との間において前記第1伝送路に挿入される第1積分器と、前記第1トランジスタの前記第1入出力端子と前記比較器との間において前記第2伝送路に挿入される第2積分器とをさらに有する、付記4記載の電子機器。付記8前記駆動部は、前記第2スイッチと前記比較器との間において前記第1伝送路に挿入される第1積分器と、前記第1スイッチと前記比較器との間において前記第2伝送路に挿入される第2積分器とをさらに有する、付記5記載の電子機器。付記9前記駆動部は、前記第1冷却ファンを回転駆動している間は、前記第2冷却ファンの回転量を増大せず、前記第2冷却ファンを回転駆動している間は、前記第1冷却ファンの回転量を増大しない、付記1記載の電子機器。付記10前記第1冷却ファンによって冷却される第1装置と、前記第1装置の温度に応じて前記第1冷却ファンの駆動制御を行う第1制御部と、前記第2冷却ファンによって冷却される第2装置と、前記第2装置の温度に応じて前記第2冷却ファンの駆動制御を行う第2制御部とをさらに含み、前記駆動部による前記第1冷却ファン及び前記第2冷却ファンの回転量の増大分は、それぞれ、前記第1制御部及び前記第2制御部によって回転制御される前記第1冷却ファン及び前記第2冷却ファンの回転量に加えられる、付記1乃至9のいずれか一項記載の電子機器。付記11前記第1冷却ファンは、前記筐体内に収容される演算処理装置に取り付けられ、前記演算処理装置を冷却するファンであり、前記第2冷却ファンは、前記筐体内に収容される電源装置に取り付けられ、前記電源装置を冷却するファンである、付記1乃至10のいずれか一項記載の電子機器。付記12前記筐体の外部の気圧を検出する第2気圧センサをさらに含み、前記所定の気圧は、前記第2気圧センサによって検出される前記筐体の外部の気圧である、付記1乃至11のいずれか一項記載の電子機器。付記13気圧センサによって検出される筐体内の気圧が所定の気圧よりも低下すると、前記筐体外の空気を前記筐体内に吸引する第1冷却ファンの回転量を増大し、前記気圧センサによって検出される気圧が前記所定の気圧よりも上昇すると、前記筐体内の空気を前記筐体外に排出する第2冷却ファンの回転量を増大する駆動部を含む、冷却ファンの駆動装置。付記14前記第1冷却ファンによって冷却される第1装置の温度に応じて前記第1冷却ファンの駆動制御を行う第1制御部と、前記第2冷却ファンによって冷却される第2装置の温度に応じて前記第2冷却ファンの駆動制御を行う第2制御部とをさらに含む、付記13記載の冷却ファンの駆動装置。付記15筐体と、前記筐体外の空気を前記筐体内に吸引する第1冷却ファンと、前記筐体内の空気を前記筐体外に排出する第2冷却ファンと、前記筐体内の気圧を検出する気圧センサと、前記気圧センサによって検出される気圧が第1の気圧よりも低下すると、前記第1冷却ファンの回転量を増大し、前記気圧センサによって検出される気圧が前記第1の気圧よりも高い第2の気圧よりも上昇すると、前記第2冷却ファンの回転量を増大する駆動部とを含む、電子機器。