発熱を伴って動作する機能素子が収納された筐体部を有する電子機器に於いて、冷凍サイクルを用いて前記機能素子を冷却する冷却装置が前記筐体部に内蔵されたことを特徴とする電子機器。前記冷却装置は、前記筐体部の底面から外部の空気を取り入れ、前記機能素子から発生した熱を吸熱した前記空気を、前記筐体部の後方または/および側方から放出することを特徴とする請求項1記載の電子機器。発熱を伴って動作する機能素子が収納された筐体部を有する電子機器に於いて、前記筐体部には、冷媒を圧縮する圧縮手段と、前記圧縮手段により圧縮された前記冷媒から熱を前記筐体部の外部に放出して液化させる凝縮手段と、前記凝縮手段により液化された前記冷媒を膨張させる膨張手段と、前記機能素子から熱を受け入れて前記膨張手段により膨張された前記冷媒を蒸発させる蒸発手段と、送風手段とから成る冷却装置が内蔵され、前記凝縮手段および前記圧縮手段の長手方向は、前記筐体部の側面に対して略平行に配置されることを特徴とする電子機器。前記凝縮手段は、前記筐体部の後方付近に配置され、且つその長手方向が前記筐体部の側面と略平行に配置され、前記圧縮手段は、前記筐体部の左側部付近または右側部付近に配置され、且つその長手方向が前記筐体部の側面と略平行に配置されることを特徴とする請求項3記載の電子機器。前記凝縮手段は、前記筐体部の左側部付近または右側部付近に配置され、且つその長手方向が前記筐体部の側面と略平行に配置され、前記圧縮手段は、前記筐体部の後方付近に配置され、且つその長手方向が前記筐体部の側面と略平行に配置されることを特徴とする請求項3記載の電子機器。前記送風手段は、前記筐体部の底面から外部の空気を取り入れ、前記凝縮手段を通過した前記空気は、前記筐体部の後方から外部に放出されることを特徴とする請求項3記載の電子機器。前記送風手段は、前記筐体部の底面から外部の空気を取り入れ、前記圧縮手段を通過した前記空気は、前記筐体部の左側方または右側方から外部に放出されることを特徴とする請求項3記載の電子機器。発熱を伴って動作する機能素子が収納された筐体部を有する電子機器に於いて、前記筐体部には、冷媒を圧縮する圧縮手段と、前記圧縮手段により圧縮された前記冷媒から熱を前記筐体部の外部に放出して液化させる凝縮手段と、前記凝縮手段により液化された前記冷媒を膨張させる膨張手段と、前記機能素子から熱を受け入れて前記膨張手段により膨張された前記冷媒を蒸発させる蒸発手段と、送風手段とから成る冷却装置が内蔵され、前記機能素子の温度を監視する監視手段と、前記監視手段の出力に基づいて前記冷却装置の冷却能力を制御する制御手段とを具備することを特徴とする電子機器。前記制御手段は、前記監視手段の出力に基づいて、前記圧縮手段が具備するモータまたは/および前記送風手段の回転数を変化させることを特徴とする請求項8記載の電子機器。前記制御手段は、前記機能素子の温度が第1温度よりも高温であることを示す前記監視手段の出力に基づいて、前記モータまたは/および前記送風手段の回転数を増加させ、前記機能素子の温度が第2温度よりも高温であることを示す前記監視手段の出力に基づいて、前記モータまたは/および前記送風手段の回転数を一定にすることを特徴とする請求項8記載の電子機器。しかしながら、上記した冷凍サイクルを用いた冷却装置は、その構造が複雑なため、小型のノート型コンピュータに内蔵させるのが困難である問題があった。具体的には、冷凍サイクルを用いた冷却装置では、冷媒を圧縮させる圧縮機、放熱体から熱を取り入れる蒸発器、冷媒から熱を取り出す凝縮器、冷媒を膨張させる膨張手段、送風ファン等が必要とされる。一方、ノート型コンピュータでは、HDDHardDiskDriveやディスク駆動装置等の多数の電子部品を、小型の筐体に収納させる必要があり、冷却装置の為に使用できるスペースには限りがある。従って、多数の部品が必要とされる冷凍サイクルを用いた冷却装置を、小型のノート型コンピュータの筐体に収納するのが困難であった。また、冷凍サイクルを用いた冷却装置では、圧縮された高温の冷媒からファンを用いて熱を取り出すので、冷却装置から排出される空気の温度は、例えば50°C~60°C程度以上に高温になる。このような高温の空気に、コンピュータを使用する使用者が触れると、使用者が火傷を被ってしまう恐れがある。従って、冷却装置から排出される空気を、任意の方向に排出できない問題があった。本発明は上記問題点を鑑みて成され、本発明の主な目的は、冷凍サイクルを用いた小型の電子機器を提供することにある。本発明は、発熱を伴って動作する機能素子が収納された筐体部を有する電子機器に於いて、冷凍サイクルを用いて前記機能素子を冷却する冷却装置が前記筐体部に内蔵されたことを特徴とする。更に、本発明は、発熱を伴って動作する機能素子が収納された筐体部を有する電子機器に於いて、前記筐体部には、冷媒を圧縮する圧縮手段と、前記圧縮手段により圧縮された前記冷媒から熱を前記筐体部の外部に放出して液化させる凝縮手段と、前記凝縮手段により液化された前記冷媒を膨張させる膨張手段と、前記機能素子から熱を受け入れて前記膨張手段により膨張された前記冷媒を蒸発させる蒸発手段と、送風手段とから成る冷却装置が内蔵され、前記凝縮手段および前記圧縮手段の長手方向は、前記筐体部の側面に対して略平行に配置されることを特徴とする。更に、本発明は、発熱を伴って動作する機能素子が収納された筐体部を有する電子機器に於いて、前記筐体部には、冷媒を圧縮する圧縮手段と、前記圧縮手段により圧縮された前記冷媒から熱を前記筐体部の外部に放出して液化させる凝縮手段と、前記凝縮手段により液化された前記冷媒を膨張させる膨張手段と、前記機能素子から熱を受け入れて前記膨張手段により膨張された前記冷媒を蒸発させる蒸発手段と、送風手段とから成る冷却装置が内蔵され、前記機能素子の温度を監視する監視手段と、前記監視手段の出力に基づいて前記冷却装置の冷却能力を制御する制御手段とを具備することを特徴とする。本発明の電子機器によれば、冷却装置の凝縮器および圧縮機の長手方向を、筐体部の側面と略平行に配置している。従って、比較的大型の部品である凝縮器および圧縮機をコンパクトに収納させることができるので、筐体内部に於いて冷却装置の占めるスペースを小さくすることができる。更にまた、本発明の電子機器によれば、筐体部に内蔵される機能素子の温度変化に応じて、冷却装置の冷却能力を制御することができる。従って、過不足無く機能素子を冷却することができるので、機能素子の冷却に係る電力を節約でき、充分に機能素子を冷却することができる。以下、図を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。本発明では、電子機器の一実施例としてノート型コンピュータを例に説明するが、本形態は他の電子機器にも適用可能である。例えば、デスクトップ型コンピュータやPDAPersonalDigitalAssistantに本形態を適用させることも可能である。図1は本形態のノート型コンピュータ10以下、コンピュータと略すを示す図である。図1Aはコンピュータ10を上方から見た平面図であり、図1Bはコンピュータ10に内蔵される冷却装置40を示す平面図である。図1Aを参照して、本形態のコンピュータ10は、CPU36等の発熱を伴う機能素子が内蔵される筐体部30と、筐体部30と回転自在に接続される表示部20とから成る。表示部20は、液晶ディスプレイや有機ELElectroLuminescenceディスプレイ等のディスプレイを具備する。筐体部30は、コンピュータ10を構成する電子部品が内蔵される。具体的には、マザーボード31、CDCompactDiscROMドライブ32、バッテリー33、HDD34、FDDFloppy登録商標DiskDrive35、冷却装置40、CPU36等が筐体部30に内蔵される。筐体部30に内蔵されるこれらの部品は、平面的に異なる位置に配置される。また、筐体部30の内部には、他にも、PCカードリーダ、半導体メモリ、これらを相互に接続するケーブル等が内蔵される。筐体部30に内蔵される電子部品の中でも、特に発熱量が多いのがCPU36であり、このCPU36の放熱を行うために冷却装置40が設けられている。表示部20と筐体部30との平面的な大きさは略同一であり、表示部20と筐体部30とを折りたたむと、全体として一つの筐体となる。筐体部30と表示部20とが折りたたまれた状態のコンピュータ10の平面的な大きさは、例えばA4サイズ210mm×290mmまたは、B5サイズ182mm×257mmとなる。また、ここでは図示しないが、筐体部30の上面には、キーボードやパッド等のポインティングデバイスが配置されている。図1Bを参照して、冷却装置40の構成を説明する。冷却装置40は、圧縮機41圧縮手段と、凝縮器42凝縮手段と、蒸発器44蒸発手段と、キャピラリーチューブ43膨張手段と、送風ファン45送風手段とから成る。また、冷却装置40を構成するこれらの装置は、チューブ状の配管46により相互に連結されている。圧縮機41は、導入されたアンモニア、フロン、2酸化炭素等から成る冷媒を圧縮する機能を有する。圧縮機41としては、ロータリー型回転型の圧縮機や、レシプロ型往復型の圧縮機が採用される。圧縮機41として、本形態では、横置きに配置されたロータリー圧縮機が採用されている。ロータリー圧縮機は比較的小型であるので、ノート型のコンピュータに内蔵される圧縮機41として好適である。圧縮機41の詳細は後述する。更に、圧縮機41は、外部から冷媒が導入される導入部48と、内部で圧縮された冷媒が外部に導出される導出部47とを具備する。本形態では、圧縮機41の導出部47は、導入部48よりも凝縮器42に近い位置に配置されている。このようにすることで、圧縮機41の導出部47と凝縮器42とが接近する。従って、圧縮機41にて圧縮された冷媒を、直ちに凝縮器42に供給することができる。ここで、導出部47は、必ずしも凝縮器42側に設けられる必要は無く、圧縮機41の構成に応じて導出部47の位置を変更しても良い。即ち、導入部48よりも凝縮器42の遠方に、導出部47を設けても良い。この場合、紙面上に於いて、導出部47は、導入部48よりも下部の圧縮機41に設けられる。ここでは、圧縮機41は、筐体部30の内部に於いて左側部左側端部付近に配置され、その長手方向が筐体部30の側面と略平行に成るように配置されているが、この配置を変更することができる。即ち、圧縮機41は、筐体部30の内部に於いて右側部右側端部付近に配置されて、その長手方向が筐体部30の側面と平行に成るように配置されても良い。凝縮器42は、圧縮機41により圧縮された冷媒から熱を外部に放出させて、冷媒を凝縮して液化させる機能を有する。また、凝縮器42は、複数の金属板を互いに平行に配置して形成されている。そして、凝縮器42を構成する金属板は、冷媒が通過する配管46と熱的に結合されている。図では、凝縮器42は、筐体部30の内部に於いて、後方端部付近に配置され、その長手方向が筐体部30の側面と略平行に配置されているが、この配置を変更することもできる。即ち、凝縮器42は、筐体部30の内部に於いて左側部左側端部付近または、右側部右側端部付近に配置されて、その長手方向が筐体部30の側面と平行に成るように配置されても良い。キャピラリーチューブ43は、冷媒を膨張させる機能を有する。ここでは、キャピラリーチューブ43は、送風ファン45の上方に円形に巻かれて配置されている。キャピラリーチューブ43を、送風ファン45の上方に配置することにより、冷却装置40の平面的な大きさを小さくすることができる。蒸発器44は、CPU36等の発熱を伴う電子部品と熱的に結合されている。従って、CPU36から発生した熱を蒸発器44が受け入れることにより、蒸発器44内部に於いて、冷媒は液体の状態から気体の状態に成る。ここでは、蒸発器44は、CPU36に重畳する位置に配置されている。送風ファン45は、筐体部30の外部から低温の空気を取り入れ、凝縮器42および圧縮機41にこの低温の空気を吹き付ける機能を有する。凝縮器42および圧縮機41から熱を受け入れることにより高温と成った空気は、筐体部30の側方から外部に放出される。上記のように構成された冷却装置40の動作は次の通りである。CPU36等を冷却するために冷却装置40が稼働すると、先ず、圧縮機41により冷媒が高温高圧の状態になる。高温高圧の状態の冷媒は、配管46を介して凝縮器42に送られる。凝縮器42では、送風ファン45から送られる低温の空気の冷却作用により、冷媒は液化される。液状の状態の冷媒は配管46を介してキャピラリーチューブ43に送られる。キャピラリーチューブ43では、冷媒が膨張されて低圧低温の状態になり、この冷媒は蒸発器44に送られる。蒸発器44では、CPU36から発生する熱が冷媒に受け入れられる。その結果、冷媒は蒸発して気体の状態になり、この気体の状態の冷媒は再び圧縮機41に送られる。以上のように冷却装置40が動作することにより、CPU36が冷却される。本形態では、冷凍システムの冷却装置40を採用することにより、例えば消費電力が60W~200W程度のCPU36を充分に冷却することができる。本形態の冷却装置40は、圧縮機41、凝縮器42および送風ファン45が平面的に異なる位置に配置されており、圧縮機41および凝縮器42の長手方向が、送風ファン45の近傍に於いてL字状に配置されている。このことにより、冷却装置40の平面的な大きさをコンパクトにして、冷却装置40が、筐体部30に内蔵される他の部品のレイアウトを阻害することを抑制することができる。また、送風ファン45の近傍以外の場所に於いて、圧縮機41および凝縮器42の長手方向が、L字状に配置されても良い。具体的には、圧縮機41および凝縮器42は、冷却装置40を構成する部品の中でも比較的大型のものである。従って、このような大型の部品が周囲に突出するように配置されると、筐体部30内部に於いて、冷却装置40が占有する面積が大きくなり、他の部品のレイアウトを制限してしまう。従って、圧縮機41および凝縮器42の長手方向がL字状と成るように配置することで、冷却装置40の平面的な大きさがコンパクトになり、突出した部分が無くなる。更に、圧縮機41および凝縮器42は、送風ファン45により冷却される部品である。従って、圧縮機41および凝縮器42を、送風ファン45の近傍にてL字状に配置することにより、送風ファンによる冷却の効果を大きくできる利点もある。更にまた、冷却装置40は、筐体部30の内部に於いて、左側後方の端部に集積して配置されている。このような位置に冷却装置40を配置することにより、冷却装置40から発生する熱により、HDD34等の他の電子部品が、冷却装置40から発生する熱の悪影響を受けることを防止することができる。ここで、冷却装置40は、左側後方以外の場所に配置されても良い。即ち、冷却装置40が配置される場所は、筐体部30の内部に於いて、右側後方、左側前方、右側前方でも良い。また、凝縮器42と圧縮機41との配置を入れ替えても良い。即ち、圧縮機41を筐体部30内部の後方に配置して、その長手方向を筐体部30の側面と平行に配置する。更に、凝縮器42を筐体部30内部の右側部または左側部に配置して、その長手方向を筐体部30の側面と平行に配置しても良い。図2を参照して、次に、コンピュータ10の構造を、送風ファン45を中心に説明する。図2Aはコンピュータ10に於いて冷却装置40が内蔵される部分を示した斜視図であり、図2Bはコンピュータ10を下方斜めから見た斜視図である。図2Aを参照して、凝縮器42は、筐体部30の内部に於いて後方端部付近に配置されている。更に、凝縮器42の長手方向は、筐体部30の後方の側面と略平行に配置されている。このことにより、送風ファン45により凝縮器42に吹き付けられた空気は、凝縮器42から熱を受け入れて高温とされた後に、筐体部30の後方から外部に放出される。ここで、上述したように、凝縮器42と圧縮機41との位置関係を入れ替えても良い。更に、圧縮機41は、筐体部30の左側端部付近に配置され、圧縮機41の長手方向は、筐体部30の左側の側面と略平行に配置されている。従って、送風ファン45から、圧縮機41に吹き付けられた空気は、圧縮機41の熱を受け入れた後に、筐体部30の外部に放出される。上記のように、冷却装置40の動作に伴い発熱する凝縮器42および圧縮機41は、筐体部30の周辺部に配置されている。このようにすることで、送風ファン45により吹き付けられて高温にされた空気を、直ちに筐体部30の外部に放出させることができる。従って、凝縮器42および圧縮機41の発熱により筐体部30全体が高温となることを抑止することができる。図2Bを参照して、送風ファン45は、筐体部30の底面に設けた吸気口39から、外部の低温の空気を筐体部30の内部に取り入れる。更に、凝縮器42および圧縮機41を冷却することにより高温となった空気は、筐体部30の側方に設けた排気口37、38から外部に放出される。吸気口39、排気口37、38では、スリット状に多数個の孔が、筐体部30に設けられている。排気口38を筐体部30の後部に設けることにより、凝縮器42の熱を受け入れて加熱された高温の空気がコンピュータ10の後方に排気される。従って、コンピュータ10の前方に位置している使用者に向かって、加熱された空気が排出されないので、使用者が火傷等の怪我を被ることを防止することができる。また、凝縮器42の熱を受け入れて高温になった空気は、筐体部30の右側側方または左側側方から外部に放出されても良い。更に、排気口37を筐体部30の左側に設けることにより、圧縮機41を冷却して高温になった空気は、コンピュータ10の左側方から外部に放出される。一方、通常の使用者は、右手にてマウス等のポインティングデバイスを操作する。従って、排気口37から排出される高温の空気は、マウスを使用する使用者の手に触れないので、使用者が火傷することを防止することができる。また、排気口37は、筐体部30の右側に設けても良い。上記したように、冷凍サイクルを用いた冷却装置40から排出される空気は、例えば50°C~60°C程度に高温である。従って、高温の気体が排出される排気口37、38を筐体部30の左側方および後方に設けることにより、使用者が排気に触れないので、使用者にとって安全なコンピュータの構成を得ることができる。図3を参照して、コンピュータ10を、特に配管の構成を中心に説明する。図3Aはコンピュータ10を前方から見た図であり、図3Bは冷却装置40が配置される部分の断面図である。図3Aおよび図3Bを参照して、冷却装置40を構成する圧縮機41、凝縮器42、キャピラリーチューブ43および蒸発器44は、互いに配管46により接続されている。CPU36から発生した熱は、配管46を流通する冷媒を介して、凝縮器42まで輸送されて、外部に放出される。本形態では、キャピラリーチューブ43と蒸発器44とを接続する配管46Aの少なくとも一部を、蒸発器44よりも上方に位置させている。更に、蒸発器44と圧縮機41とを接続する配管46Bの少なくとも一部を、蒸発器44よりも上方に位置されている。このことにより、配管46A、46B、蒸発器44の内部に液状の冷媒が貯留され、この貯留された液冷媒液状の冷媒によりCPU36の冷却が行われる利点がある。具体的には、配管46A、46Bは例えば銅等の金属をパイプ状に成形して製造され、少なくともその一部は、CPU36を冷却させる蒸発器44の上面よりも上方に位置している。冷却装置40が稼働している間は、配管46A、46Bの内部は、冷媒が通過する。そして、コンピュータ10がシャットダウンされて、冷却装置40が停止されると、配管46A、46Bおよび蒸発器44の内部には液状の冷媒が残留する。そして、再びコンピュータ10が稼働されると、配管46A、46Bおよび蒸発器44の内部に残留した液冷媒により、蒸発器44を用いてCPU36が冷却される。具体的には、コンピュータ10の立ち上げの際に、最もCPU36が活発に動作して加熱される。その理由は、コンピュータの早期の起動を望む使用者の要求に応じて、CPU36がコンピュータ起動の際に活発に動作するように設定されているからである。コンピュータ10の起動に同期して、直ちに冷却装置40が動作してCPU36の冷却が行われればよいが、実際は、コンピュータ10の起動から冷却装置40が動作するまで、時間差がある場合がある。このことから、コンピュータの起動直後にCPU36が活発に動作し、且つ冷却装置40による冷却が行われないと、CPU36が過度に高温となる恐れがある。そこで本形態では、CPU36を冷却する蒸発器44に冷媒を供給する配管46A、46Bを、蒸発器44よりも上方に位置させている。このことにより、冷却装置40を停止させると、配管46A、46Bおよび蒸発器44の内部に液状の液冷媒が貯留される。そして、コンピュータの再起動時に、冷却装置40が動作していなくても、配管46A、46Bおよび蒸発器44に貯留された液冷媒により一定の時間CPU36が冷却される。従って、コンピュータの再起動時に於けるCPU36の過熱が防止される。上述の説明では、配管46A、46Bの両方が蒸発器44よりも上方に位置しているが、配管46A、46Bのどちらか一方のみが、蒸発器44よりも上方に位置されても良い。また、配管46A、46Bの両方を蒸発器44よりも上方に位置させると、より多量の液冷媒が貯留されるので、上述した冷却の効果が大きくなる利点がある。図4を参照して、本形態の圧縮機として採用されるロータリー圧縮機41の詳細を説明する。図4Aはロータリー圧縮機41の構造を示す平面図であり、図4Bはロータリー圧縮機のポンプ部の断面図である。図4Aを参照して、ロータリー圧縮機41は、モーター部50と、モーター部50により駆動されるポンプ部51とから成る。モーター部50は、ターミナル52から供給される電力により回転するモーターが内蔵される。ポンプ部51は、外部から導入される冷媒を圧縮させる部位であり、モーター部50の駆動力により動作している。導入部48は、膨張後の冷媒が外部からロータリー圧縮機41に導入される部位である。導出部47は、ロータリー圧縮機41により圧縮された冷媒が外部に取り出される部位である。また、モーター部50およびポンプ部51を構成する各要素は、略円筒状のケース57の内部に収納されている。図4Bを参照して、ポンプ部51の構造を説明する。ポンプ部51は、ケース57の内部に収納されたシリンダ53と、シリンダ53に内蔵されて回転するローラー56とを有する。シリンダ53の内部には、ローラー56との間にシリンダ室55が設けられる。また、ローラー56の内部には、断面が円形のシャフト62が設けられ、このシャフト62の位置は固定されている。そして、シリンダ53の内部に於いて、圧縮された冷媒が位置するシリンダ室55と、圧縮されていない冷媒が位置するシリンダ室55とを区画するために、ベーン54が設けられている。ベーン54は、鉛直方向に摺動運動を行うことが可能なように設けられている。シリンダ53の内部に於いて、シャフト62に内壁が当接するローラー56が、偏心して回転することにより、導入部48から導入された冷媒は圧縮される。そして、シリンダ室55の内部にて圧縮された冷媒は、切欠き60からケース57の内部に充填され、導出部47から外部に放出される。切欠き60は、シリンダ室55の内部の冷媒を、ケース57に移送するために、シリンダ53の一部を切り欠いた部分である。また、ローラー56の回転を容易にするために、ケース57の内部には潤滑油が収納されている。本形態では、圧縮された冷媒が外部に導出される導出部47が、ロータリー圧縮機41の回転軸中心58よりも上部に設けられている。ここで、回転軸中心58とは、シャフト62の中心であり、換言するとケース57の中心である。このことにより、導出部47から外部に放出される冷媒に、潤滑油が混入することを抑制することができる。具体的には、ロータリー圧縮機41は、図1に示すように、凝縮器42や送風ファン45等が載置される一平面に対して横置きにして配置される。従って、ケース57の内部に位置する潤滑油は、重力の影響により下部に位置する。このことから、冷媒が外部に取り出される導出部47を、ロータリー圧縮機41の下部に設けると、取り出される冷媒に多量の潤滑油が混入してしまう恐れがある。取り出される冷媒に多量の潤滑油が混入してしまうと、ロータリー圧縮機41の潤滑油量が低下し、圧縮機の機能が低下してCPUが充分に冷却されない恐れがある。そこで本形態では、導出部47を、ケース57の上部に設けている。このことにより、導出される冷媒に多量の潤滑油が混入されることが防止される。また、導入部48に付いては、上記したようにベーン54によりシリンダ室55が区画されることから、回転軸中心58よりも下部のケース57に配置されている。図5を参照して、冷却装置40の他の形態を説明する。図5Aおよび図5Bは他の形態の冷却装置40を示す図である。図5Aを参照して、ここでは、2つの送風ファン45A、45Bが設けられている。このように2つの送風ファン45A、45Bを設けることにより、凝縮器42に送風される空気の量が増大されるので、冷却装置40の冷却を行う機能を更に向上させることができる。ここでは、2つの送風ファン45A、45Bが隣接して配置されているが、離間されて配置されても良い。更に、3つ以上の送風ファンが設けられても良い。図5Bを参照して、ここでは、圧縮機41と蒸発器44とを接続させる配管46Cが、メモリ49に当接している。このことにより、メモリ49から発生した熱は、配管46Cの内部を通過する冷媒に受け入れられ、メモリ49は冷却される。ここでは、配管46Cによりメモリ49が冷却されているが、メモリ以外の電気機器を配管46Cにより冷却することができる。例えば、CPU36により制御されるチップセットやグラフィック制御を行う素子等を、配管46Cにより冷却することができる。図6を参照して、コンピュータ10の動作を、CPU36の冷却作用を中心に説明する。ここでは、CPU36の温度情報を基に、マイコン59が圧縮機41および送風ファン45の回転を制御している。このことにより、CPU36の温度が低温の場合と高温の場合於いて、送風ファン45および圧縮機41の回転数を異ならせている。具体的には、上述したように、CPU36等の発熱を伴う機能素子から発生した熱は、冷却装置40の蒸発器44を介して冷媒に受け入れられる。そして、冷却装置40の内部では、蒸発器44、圧縮機41、凝縮器42およびキャピラリーチューブ43の間で、冷媒が膨張圧縮を繰り返しながら循環している。また、送風ファン45が凝縮器42に空気を吹き付けることにより、冷媒の熱を外部に熱を放出している。更にまた、圧縮機41に内蔵されたモータは、インバータ61により制御されている。上述した本形態の構成により、CPU36の温度を一定以下例えば70°C以下にすることができる。しかしながら、CPU36の発熱量は一定ではない。即ち、CPU36が活発に動作すると発熱量が大きくなり、CPU36が活発に動作しないときは発熱量は小さくなる。このことから、圧縮機41が備えるモータおよび送付ファン45の回転速度が遅いと、一時的にCPU36の発熱量が大きくなったときに、冷却装置40の冷却能力が不十分になり、CPU36の温度が上昇してしまう恐れがある。また、この現象を防止するために、圧縮機41が備えるモータおよび送風ファン45の回転速度を常に速くすると、CPU36の温度上昇は抑制できるが、冷却装置40が消費してしまう電力が大きくなってしまう恐れがある。そこで本形態では、CPU36の温度に応じて圧縮機41が備えるモータおよび送風ファン45の回転速度を制御している。即ち、CPU36の温度が高くなるに従い、これらの回転速度を速くしている。このようにすることで、CPU36の温度を例えば、50°C~70°Cの間にすることができる。その詳細は以下の通りである。CPU36の温度は、CPU36自身に内蔵されたセンサ部監視手段により監視され、CPU36の温度を示す温度情報は、マイコン59制御手段に送られる。マイコン59は、インバータ61および送風ファン45の回転数を制御している。例えば、上述したようにCPU36の温度を50°C~70°Cの間にしたい場合は以下のように、インバータ61および送風ファン45の回転数を、マイコン59により制御している。CPU36の温度が55°C第1温度未満の時は、マイコン59の指示に基づいてインバータ61および送風ファン45の回転数は一定に保たれる。この時の回転数は、例えば、送風ファン45および圧縮機41から発生する動作音が、静音の範囲で動作できる回転数である。CPU36の温度が55°C~65°Cの時は、CPU36の温度上昇に比例して、インバータ61および送風ファン45の回転数を増加させる。このことにより、55°C~65°Cの間に於いて、CPU36の温度変化に応じて、冷却装置40の冷却能力が調節される。従って、上記したように、CPU36の温度を、50°C~70°Cに制御することができる。CPU36の温度が65°C第2温度以上の時は、インバータ61および送風ファン45の回転数は一定に保たれる。即ち、圧縮機41および送風ファン45が備えるモータを、最大回転速度にて回転させる。このことにより、CPU36の温度上昇を抑制できる。以上がCPU36を冷却するコンピュータ10の動作の説明である。