"基材表面に光の反射を抑えるための積層体が形成された光学用部材であって、前記積層体の少なくとも一層がポリイミドを含有するポリイミド層であり、前記ポリイミドは下記一般式1で表される繰り返し単位を含み、かつ前記一般式1におけるR2の主鎖中に含有される1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上がトランス型の1,4-シクロヘキシレン基であることを特徴とする光学用部材。式中、R1は四価の有機基であり、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。前記ポリイミド層に含有されるポリイミドの含有量が70重量以上である請求項1に記載の光学用部材。前記ポリイミドが有機溶媒に可溶である請求項1または2に記載の光学用部材。前記ポリイミドが、下記一般式2で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする請求項1乃至3いずれか1項記載の光学用部材。式中、R1は四価の有機基であり、nは0から2の整数であり、R3からR10はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、フェニル基または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基であり、R11およびR12はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基である。前記ポリイミド層は、膜厚10nm以上150nm以下であることを特徴とする請求項1乃至4いずれか1項記載の光学用部材。前記積層体の最外表面に凹凸構造を有することを特徴とする請求項1乃至5いずれか1項記載の光学用部材。前記凹凸構造が、酸化アルミニウムを70モル以上含有する板状結晶から形成されていることを特徴とする請求項6記載の光学用部材。前記凹凸構造が、アルミニウムの酸化物またはアルミニウムの酸化物の水和物またはアルミニウムの水酸化物を主成分とする結晶から形成されていることを特徴とする請求項6記載の光学用部材。基材表面に光の反射を抑えるための積層体が形成された光学用部材の製造方法であって、下記一般式3式中、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。で表されるジアミンを精製して、前記一般式3におけるR2の主鎖中に含有される1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上がトランス型の1,4-シクロヘキシレン基であるジアミンを得る第1工程と、前記精製したジアミンと下記一般式4式中、R1は四価の有機基である。で表される酸二無水物とを溶媒中で反応させて、下記一般式1式中、R1、R2は前記と同じものを示す。で表される繰り返し単位を含むポリイミドを得る第2工程と、前記ポリイミドを含む溶液を基材上または基材上に設けられた薄膜上に塗布する第3工程と、前記塗布したポリイミドを含む溶液を100°C以上250°C以下で乾燥および/あるいは焼成してポリイミド層を形成する第4工程と、を有することを特徴とする光学用部材の製造方法。前記第1工程から第4工程に加えて、さらに前記積層体の最外表面に酸化アルミニウム前駆体ゾルを塗布する第5工程と、前記塗布した酸化アルミニウム前駆体ゾル膜を100°C以上250°C以下で乾燥および/あるいは焼成して酸化アルミニウム膜を形成する第6工程と、前記酸化アルミニウム膜を温水に浸漬して酸化アルミニウムを70モル以上含有する板状結晶から形成された凹凸構造を形成する第7工程と、を有することを特徴とする請求項9記載の光学用部材の製造方法。下記一般式1で表される繰り返し単位を有し、かつ前記一般式1中の1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上がトランス型であることを特徴とするポリイミド。式中、R1は四価の有機基であり、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。下記一般式2で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする請求項11に記載のポリイミド。式中、R1は四価の有機基であり、nは0から2の整数であり、R3からR10はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、フェニル基または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基であり、R11およびR12はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基である下記一般式5で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする請求項11または12に記載のポリイミド。式中、R1は四価の有機基である。R11からR14はそれぞれ独立して水素原子、フェニル基、炭素数1から4のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基である。R11からR14は同一であっても異なっていてもよい。R15およびR16はそれぞれフェニレン基または炭素数1から4のアルキレン基である。R15およびR16は同一であっても異なっていてもよい。nは0から6の整数である下記一般式3で表されるジアミンを精製して、前記一般式3中の1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上をトランス型にする工程と、式中、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である前記精製した前記一般式3で表されるジアミンと、下記一般式4で表される酸二無水物とを溶媒中で反応させてポリイミド前駆体を得る工程と、式中、R1は四価の有機基である前記ポリイミド前駆体を溶媒中でイミド化させてポリイミドを得る工程と、前記溶媒を除去してポリイミドを単離する工程と、を有することを特徴とするポリイミドの製造方法。前記ポリイミド前駆体を得る工程は、前記精製した前記一般式3で表されるジアミンと下記一般式12で表わされるジアミンとを前記一般式4で表される酸二無水物に反応させることを特徴とする請求項14に記載のポリイミドの製造方法。式中、R11からR14はそれぞれ独立して水素原子、フェニル基、炭素数1から4のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基である。R11からR14は同一であっても異なっていてもよい。R15およびR16はそれぞれフェニレン基または炭素数1から4のアルキレン基である。R15およびR16は同一であっても異なっていてもよい。nは0から6の整数である反射防止膜として表層に微粒子を堆積させた多孔質の膜や、ベーマイトを基材上に成長させる方法で形成した金属酸化物やハロゲン化金属層は、簡便で高い生産性を有し、優れた光学性能を示す。その反面、緻密性が低く、多数の空隙を有するため、外界からの水分などが容易に基材に達し、基材の侵食、アルカリイオンなどの基材成分の溶出が容易に発生する。そのため多孔質の膜やベーマイトの膜などと基材との間に薄膜を形成することで反射防止性能を高めるだけでなく基材へのダメージを抑制できる薄膜材料が望まれている。さらに熱や水分の影響で発生した膜厚や光学特性の変動が引き起こすクラックや膜ムラのない高性能な反射防止膜付き光学用部材が望まれている。本発明は、この様な背景技術に鑑みてなされたものであり、基材に対し長期にわたり高性能の反射防止効果を有する光学用部材及びその製造方法を提供するものである。また、膜やフィルムに加工しても透明性が損なわれず、十分に高いガラス転移温度を有する有機溶媒可溶性のポリイミド及びその製造方法を提供することを目的とするものである。上記の課題を解決する光学用部材は、基材表面に光の反射を抑えるための積層体が形成された光学用部材であって、前記積層体の少なくとも一層がポリイミドを含有するポリイミド層からなり、前記ポリイミドが下記一般式1で表される繰り返し単位を含み、かつ前記一般式1におけるR2の主鎖中に含有される1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上がトランス型の1,4-シクロヘキシレン基であることを特徴とする。式中、R1は四価の有機基であり、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。上記の課題を解決する光学用部材の製造方法は、基材表面に光の反射を抑えるための積層体が形成された光学用部材の製造方法であって、下記一般式3式中、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。で表されるジアミンを精製して、前記一般式3におけるR2の主鎖中に含有される1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上がトランス型の1,4-シクロヘキシレン基であるジアミンを得る第1工程、前記精製したジアミンと下記一般式4式中、R1は四価の有機基である。で表される酸二無水物とを溶媒中で反応させて、下記一般式1式中、R1、R2は前記と同じものを示す。で表される繰り返し単位を含むポリイミドを得る第2工程、前記ポリイミドを含む溶液を基材上または基材上に設けられた薄膜上に塗布する第3工程、前記塗布したポリイミドを含む溶液を100°C以上250°C以下で乾燥および/あるいは焼成してポリイミド層を形成する第4工程を有することを特徴とする。上記の課題を解決するポリイミドは、下記一般式1で表される繰り返し単位を有し、かつ前記一般式1中の1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上がトランス型の1,4-シクロヘキシレン基であることを特徴とする。式中、R1は四価の有機基であり、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。上記の課題を解決するポリイミドの製造方法は、下記一般式3で表されるジアミンを精製して、前記一般式3中の1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上をトランス型の1,4-シクロヘキシレン基にする工程と、式中、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である前記精製した前記一般式3で表されるジアミンと、下記一般式4で表される酸二無水物とを溶媒中で反応させてポリイミド前駆体を得る工程と、式中、R1は四価の有機基である前記ポリイミド前駆体を溶媒中でイミド化させてポリイミドを得る工程と、前記溶媒を除去してポリイミドを単離する工程と、を有することを特徴とする。本発明によれば、基材に対し長期にわたり高性能の反射防止効果を有する光学用部材を提供することができる。また、本発明によれば、上記の光学用部材の製造方法を提供することができる。さらに、本発明によれば、膜やフィルムに加工しても透明性が損なわれず、十分に高いガラス転移温度を有する有機溶媒可溶性のポリイミド及びその製造方法を提供することができる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明に係る光学用部材は、基材表面に光の反射を抑えるための積層体が形成された光学用部材であって、前記積層体の少なくとも一層がポリイミドを含有するポリイミド層からなり、前記ポリイミドが下記一般式1で表される繰り返し単位を含み、かつ前記一般式1におけるR2の主鎖中に含有される1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上がトランス型の1,4-シクロヘキシレン基であることを特徴とする。式中、R1は四価の有機基であり、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。前記ポリイミドが、下記一般式2で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。式中、R1は四価の有機基であり、nは0から2の整数であり、R3からR10はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、フェニル基または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基であり、R11およびR12はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基である。図1は、本発明に係る光学用部材の一実施形態を模式的に示す概略図である。同図1において、本発明の光学用部材は、基材1の表面に、ポリイミドを含有するポリイミド層2と、低屈折率層3がこの順に積層されている。本発明におけるポリイミド層2と低屈折率層3からなる積層体9は、基材1の表面で発生する光の反射を抑えることができる。ポリイミド層はポリイミド単独あるいはポリイミドとポリイミド以外の成分からなる層である。ポリイミド以外の成分はポリイミドを補完するものであって、その特性を損なわない範囲でポリイミドに相溶、混合、分散することができる。基材1と低屈折率層3の間にポリイミド層2を設けることにより、基材1上に直接低屈折率層3を形成した場合に比べ高い反射防止効果が得られることが特徴である。そのためポリイミド層2の膜厚は10nm以上150nm以下、好ましくは20nm以上80nm以下の範囲であり、基材の屈折率などに合わせてこの範囲で変化させることができる。膜厚が10nm未満ではポリイミド層2がない場合と反射防止効果は変わらない。一方、膜厚が150nmを超えると反射防止効果は著しく低下する。また、ポリイミド層2に含有されるポリイミドは、下記一般式1で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする。一般式1において、R1は四価の有機基であり、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。かつ、前記1,4-シクロヘキシレン基の大部分、すなわちR2の主鎖中に含有される1,4-シクロヘキシレン基の90モル以上がトランス型の1,4-シクロヘキシレン基であることが好ましい。ポリイミド中のR2が1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する2価の有機基であることでポリイミドの耐熱性を維持しつつ透明性と低い屈折率を付与することができる。ポリイミド中のR2が脂肪族基であるとポリイミドの屈折率を下げることができるが、直鎖の脂肪族基や1,4-シクロヘキシレン基以外の脂環基の場合はガラス転移温度が低下する。さらに、ポリイミドは、イミド環の窒素原子に1,4-シクロヘキシレンが直接結合した構造がより好ましい。また、下記一般式2で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。式中、R1は四価の有機基であり、nは0から2の整数であり、R3からR10はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、フェニル基または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基であり、R11およびR12はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基である。加えて、下記一般式5で表わされる繰り返し単位を含んでいてもよい。式中、R1は四価の有機基である。R11からR14はそれぞれ独立して水素原子、フェニル基、炭素数1から4のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基である。R11からR14は同一であっても異なっていてもよい。R15およびR16はそれぞれフェニレン基または炭素数1から4のアルキレン基である。R15およびR16は同一であっても異なっていてもよい。nは0から6の整数である。一般式5を含むことにより、溶解性が向上する。また、膜を形成する際、密着性が向上する。ポリイミド中のR2が1,4-シクロヘキシレン基を有するためには、モノマーに、下記一般式3で表される1,4-シクロへキシレン基を有するジアミンまたはその誘導体を用いる。式中、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。より好ましくは、モノマーに、下記一般式6で表わされるジアミンまたはその誘導体を用いる。式中、R3からR10はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、フェニル基または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基であり、R11およびR12はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1から6の直鎖状あるいは環状のアルキル基である。1,4-シクロへキシレン基を有するジアミンの例としては1,4-シクロヘキサンジアミン、1,4-ビスアミノメチルシクロヘキサン、4,4‘-メチレンビスアミノシクロヘキサン、4,4‘-メチレンビス1-アミノ-2-メチルシクロヘキサン、2,2-ビス4-アミノシクロヘキシルプロパン、4,4‘-ビシクロヘキシルアミン、α,α‘-ビス4-アミノシクロヘキシル-1,4-ジイソプロピルシクロヘキサンが挙げられる。上記の1,4-シクロヘキシレン基を有するジアミンは一般に芳香族ジアミンの水素添加により合成される。合成されたジアミンは、シス-トランス異性により、トランス型の1,4-シクロへキシレン基およびシス型の1,4-シクロへキシレン基の混合物となる。例えば1,4-シクロヘキサンジアミンのような1個の1,4-シクロへキシレン基を有するジアミンの場合、トランス型のみの構造異性体とシス型のみの構造異性体を含んだ混合物が得られる。一方、4,4‘-メチレンビスアミノシクロヘキサンのような2個の1,4-シクロへキシレン基を有するジアミンの場合、2個の1,4-シクロへキシレン基がいずれもトランス型のみの構造異性体と、シス型のみの構造異性体と、トランス型とシス型を1個ずつ含む構造異性体または立体異性体の3種類を含んだ混合物が得られる。そのため、上記の1,4-シクロヘキシレン基を有するジアミンを精製せずにそのまま用いてポリイミドを合成すると、得られるポリイミドはトランス型の1,4-シクロヘキシレン基とシス型の1,4-シクロヘキシレン基の両方を含むことになる。しかしながら、含まれる1,4-シクロヘキシレン基のトランス型とシス型の構造異性体比によってポリイミドの耐熱性や機械特性などが変化する。ポリイミドに含まれる1,4-シクロヘキシレン基の大部分がトランス型であると言うことは、ポリイミド骨格中の1,4-シクロヘキシレン基がトランス型のみを含むか、あるいはトランス型に少量のシス型が混合している状態を示す。1,4-シクロヘキシレン基の大部分がトランス型であるポリイミドのガラス転移温度Tgはシス型を多く含むポリイミドのTgに比べ高く、フィルム成形時の強度が向上する。ポリイミド層2は100nm以下の非常に薄い膜厚で使用されるため数nmの膜厚変化が本発明の光学用部材の光学特性の低下を招く。しかしながら、この領域の薄膜はそれ以上の膜厚の薄膜に比べて疎になるため、製造プロセス中の水や環境中の湿気により膜が吸湿し膜厚増加と屈折率変動を引き起こす。それが原因で光学用部材の表面の反射率にムラが現れたり、クラックが発生したりする。ポリイミドに含まれる1,4-シクロヘキシレン基の大部分がトランス型であると、膜厚100nm以下でも吸湿による膜厚や屈折率の変動は小さく、本発明の光学用部材の光学特性は変動しなくなる。ポリイミド中のトランス型の1,4-シクロヘキシレン基同士がスタッキングし水分の浸入を抑制する効果があるためと考えられる。ポリイミドのR2に含まれる1,4-シクロヘキシレン基の大部分がトランス型であるポリイミドを得るためには、構造異性体の混合物を精製して得られるトランス型のみの1,4-シクロヘキシレン基を有するジアミンをモノマーに用いる。構造異性体の混合物からトランス型のみの1,4-シクロへキシレン基を有するジアミンを単離精製する方法は、結晶性の高いトランス型のみを溶媒中で再結晶させる方法、異性体の沸点が異なることを利用して減圧蒸留する方法、ある特定の溶媒への溶解性が異なることを利用して抽出したり洗浄したりする方法、クロマトグラフィーを利用して分離する方法などが挙げられる。上記の方法で単離精製した場合、完全にトランス型のみの1,4-シクロへキシレン基を有するジアミンを単離精製することは困難であり、シス型の1,4-シクロへキシレン基を有するジアミンが僅かに残留する。そのため1,4-シクロヘキシレン基の大部分がトランス型になるまで条件を最適化したり単離精製の操作を繰り返したりする必要がある。本発明における一般式1におけるR2の主鎖中に含有される1,4-シクロヘキシレン基が、トランス型の1,4-シクロヘキシレン基を90モル以上、好ましくは93モル以上100モル以下含有することが望ましい。具体的には、ポリイミドに含まれる1,4-シクロヘキシレン基のトランス型/シス型の比は9/1モル以上が好ましく、それ以下であると水の浸入を抑制する効果が十分得られず膜厚増加が顕著になる。そのためポリイミドの構造に相当する1,4-シクロヘキシレン基を有するジアミンに含まれる1,4-シクロヘキシレン基のトランス型/シス型の比も9/1モル以上が好ましい。ポリイミドは一般式3で表される1,4-シクロへキシレン基の大部分がトランス型であるジアミンと、一般式4で表される酸二無水物との重付加反応と脱水縮合反応イミド化反応によって合成される。それ故、一般式1中のR1に導入される四価の有機基は、下記一般式4で表される酸二無水物の種類によって決まる。式中、R1は四価の有機基である。ポリイミドの合成に用いられる酸二無水物の例としては、ピロメリット酸無水物、3,3‘-ビフタル酸無水物、3,4‘-ビフタル酸無水物、3,3‘,4,4‘-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3‘,4,4‘-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4‘-ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、4,4‘-オキシジフタル酸二無水物などの芳香族酸二無水物、meso-ブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、5-2,5-ジオキソテトラヒドロフリル-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、4-2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸無水物などの脂肪族酸二無水物が挙げられる。ポリイミドの溶解性、塗布性や透明性を向上する観点から、前記R1が下記一般式7から11より選ばれる四価の有機基であることが好ましい。該当する酸二無水物として3,3‘,4,4‘-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4‘-ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、meso-ブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、5-2,5-ジオキソテトラヒドロフリル-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物、4-2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸無水物を用いることがより好ましい。一方、1,4-シクロへキシレン基の大部分がトランス型であるジアミンに加え、それ以外のジアミンを1種類以上併用して重合することができる。ガラスなどの無機基材に対する密着性やより低屈折率化の実現の観点から、一般式12で表されるジアミンが挙げられる。式中、R11からR14はそれぞれ独立して水素原子、フェニル基、炭素数1から4のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基である。R11からR14は同一であっても異なっていてもよい。R15およびR16はそれぞれフェニレン基または炭素数1から4のアルキレン基である。R15およびR16は同一であっても異なっていてもよい。nは0から6の整数である。炭素数1から4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基が挙げられる。アルケニル基としては、エテニル基、アリル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基、プロパルギル基が挙げられる。炭素数1から4のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、エチリデン基、プロピレン基、イソプロピリデン基、ブチレン基が挙げられる。前記一般式12で表されるジアミンの具体例として、オルガノシロキサンジアミンが挙げられる。オルガノシロキサンジアミンとしては1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン、1,4-ビス3-アミノプロピルジメチルシリルベンゼン、両末端にアミノ基を有するジメチルシロキサンオリゴマーなどのジオルガノシロキサン基含有ジアミンが挙げられる。オルガノシロキサンジアミンを経由してオルガノシロキサン基を導入したポリイミドは、炭化水素基のみのポリイミドに比較して透明性が高く、低屈折率、低光学分散となる。一方、オルガノシロキサン基のみのポリイミドは疎水性が高く、柔軟な構造のため低Tgで膜も脆い。ところが、トランス型の1,4-シクロヘキシレン基を有する繰り返し単位とオルガノシロキサン基を有する繰り返し単位とを併用することでTgを維持したまま低屈折率、低光学分散のポリイミドが得られる。さらに有機溶媒への溶解性も付与できる。上記の反応に用いる一般式3で表されるジアミンと、一般式12で表されるジアミンの使用量の割合は、一般式3で表されるジアミン1モルに対して一般式12で表されるジアミンが0.05モル以上1モル以下が好ましい。また、上記の反応に用いる一般式3で表されるジアミンと、一般式12で表されるジアミンと、一般式4で表わされる酸二無水物の使用量の割合は、ジアミン1モルに対して酸二無水物が0.94モル以上1.06モル以下が好ましい。上記範囲外では十分に重合が進行しないだけでなく、ポリイミド末端にアミノ基やカルボキシル基が残存して着色や吸湿の原因になり得る。その他、1,4-シクロヘキシレン基の大部分がトランス型であるジアミン以外にポリイミドの合成に用いられる第三のジアミンの例としては、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、3,4‘-ジアミノジフェニルメタン、4,4‘-ジアミノジフェニルメタン、4,4‘-ジアミノ-3,3‘-ジメチルジフェニルメタン、o-トリジン、m-トリジン、4,4‘-ジアミノベンゾフェノン、1,1-ビス4-アミノフェニルシクロヘキサン、3,4‘-ジアミノジフェニルエーテル、4,4‘-ジアミノジフェニルエーテル、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、4,4‘-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホン、4,4‘-ビス3-アミノフェノキシビフェニル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホン、9,9-ビス4-アミノフェニルフルオレン、9,9-ビス4-アミノ-3-メチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-アミノ-3-フルオロフェニルフルオレン、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2‘-ビストリフルオロメチルベンジジンなどの芳香族ジアミンが挙げられる。芳香族基を有するジアミンを共重合したポリイミドの屈折率は1.5から1.7まで任意に変化させることができる。特に1,4-シクロヘキシレン基を有するジアミンまたはおよびオルガノシロキサン基を有するジアミンと組み合わせて幅広い範囲で屈折率制御ができる点から4,4‘-ビス3-アミノフェノキシビフェニル、9,9-ビス4-アミノフェニルフルオレン、9,9-ビス4-アミノ-3-メチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-アミノ-3-フルオロフェニルフルオレンを用いることがより好ましい。一方、Tg低下を招くため1,4-ジアミノブタン、1,5-ジアミノペンタン、1,3-シクロヘキサンジアミンなどの直鎖型または分岐型の脂肪族基を有するジアミンを用いることは好ましくない。本発明のポリイミド層2の屈折率niは基材1の屈折率nb、低屈折率層3の屈折率nsに対して、nb≧ni≧nsとなることが好ましい。低屈折率層3の屈折率は、表層側から基材側に向かって屈折率が連続的に上昇していてもよく、その場合は、低屈折率層3の屈折率nsは、基材側の屈折率とする。このような屈折率の範囲を満たすようにトランス型のみの1,4-シクロへキシレン基を有するジアミンに加え、90モルを上限にそれ以外のジアミンを併用することができる。上記の反応に用いる一般式3で表されるジアミンおよびまたは一般式12で表されるジアミンと第三のジアミンの使用量の合計を100モルとした場合、第三のジアミンは50モル以下が好ましい。50モルより多いと透明性が低下したり屈折率が高くなり過ぎたりする。次に、本発明に係る光学用部材の製造方法は、基材表面に光の反射を抑えるための積層体が形成された光学用部材の製造方法であって、下記一般式3式中、R2は主鎖中に1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。、で表されるジアミンを精製して、前記一般式3におけるR2の主鎖中に含有される1,4-シクロヘキシレン基がトランス型の1,4-シクロヘキシレン基を90モル以上含有するジアミンを得る第1工程、前記精製したジアミンと下記一般式4式中、R1は四価の有機基である。で表される酸二無水物とを溶媒中で反応させて、下記一般式1式中、R1、R2は前記と同じものを示す。で表される繰り返し単位を含むポリイミドを得る第2工程、前記ポリイミドを含む溶液を基材上または基材上に設けられた薄膜上に塗布する第3工程、前記塗布したポリイミドを含む溶液を100°C以上250°C以下で乾燥および/あるいは焼成してポリイミド層を形成する第4工程を有することを特徴とする。さらに、本発明の光学用部材の製造方法は、前記第1工程から第4工程に加えて、さらに前記積層体の最外表面に酸化アルミニウム前駆体ゾルを塗布する第5工程、前記塗布した酸化アルミニウム前駆体ゾル膜を100°C以上250°C以下で乾燥および/あるいは焼成して酸化アルミニウム膜を形成する第6工程、前記酸化アルミニウム膜を温水に浸漬して酸化アルミニウムを主成分とする板状結晶から形成された凹凸構造を形成する第7工程を含むことを特徴とする。まず、本発明のポリイミドを作製する方法を説明する。ポリイミドの合成は、まず前述の方法により一般式3で表される1,4-シクロヘキシレン基を1個または2個以上有するジアミンを精製して、1,4-シクロヘキシレン基の大部分がトランス型であるジアミンを得る。得られたジアミンと、一般式4で表される酸二無水物とを溶媒中で反応させポリイミド前駆体であるポリアミック酸溶液を得る。1,4-シクロヘキシレン基の大部分がトランス型であるジアミンの他に、一般式12で表わされるジアミンおよびまたは芳香族ジアミン等の第三のジアミンを加えて、一般式4で表される酸二無水物とを溶媒中で反応させポリアミック酸溶液を得てもよい。得られたポリアミック酸を溶液中でイミド化し、ポリイミドを合成する。または、前記溶媒を除去してポリイミドを単離する。上記の反応に用いるジアミンと、一般式4で表される酸二無水物の使用量の割合は、ジアミン1モルに対して酸二無水物が0.94モル以上1.06モル以下が好ましい。ポリイミドの合成に用いられる溶媒としては、ポリアミック酸とポリイミドが溶解する溶媒であれば良く、一般的にはN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドンなどの非プロトン性極性溶媒が用いられる。イミド化はポリアミック酸を脱水閉環してポリイミドに転換する方法である。イミド化にはピリジンやトリエチルアミンなどの三級アミンと無水酢酸の存在下25°C以上120°C以下で加熱する方法と150°C以上でキシレンなどと共沸する方法がある。ポリイミドの合成後の溶液はそのまま用いることもできるが、一旦貧溶媒中に再沈澱してからポリイミド粉末を濾別乾燥してから再度溶媒に溶解しても良い。化学イミド化を行なった際に用いた各種薬品や未反応のモノマーを除去するためにアルコール類に再沈澱することが好ましい。また、ポリイミド溶液や単離したポリイミド粉末を50°C以上150°C以下の大気中もしくは減圧下で乾燥し、溶媒などを除去することが好ましい。ポリイミドのイミド化率は90以上が好ましく、それ以下であるとポリイミドの吸水率が上昇して膜厚や屈折率が変動し易くなる。さらに好ましくは93以上99以下である。本発明の有機溶媒可溶性ポリイミドは再度有機溶媒に溶解して用いることができる。その際に用いる溶媒としては2-ブタノン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類。酢酸エチル、酢酸n-ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、γ-ブチロラクトンなどのエステル類。テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、ジグライムなどのエーテル類。トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの各種の芳香族炭化水素類。クロロホルム、メチレンクロライド、テトラクロロエタンなどの塩素化炭化水素類。その他、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルフォルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、スルホランなどの溶媒が挙げられる。本発明の有機溶媒可溶性のポリイミドは上記溶媒の内、N,N-ジメチルアセトアミド、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、γ-ブチロラクトンの中から2種類以上の溶媒に5重量以上の濃度で溶解することが好ましい。本発明のポリイミド中の全ての繰り返し単位を100モルとした場合、ポリイミド中に含有される一般式1で表される繰り返し単位のトランス型の1,4-シクロヘキシレン基を有する繰り返し単位は25モル以上90モル以下、好ましくは30モル以上95モル以下が望ましい。25モル未満ではTgを維持したまま屈折率は下げられない。90モルより多いと、オルガノシロキサン基を十分に導入できない。一方、本発明のポリイミド中の全ての繰り返し単位を100モルとした場合、ポリイミド中に含有される一般式5で表されるオルガノシロキサン基を有する繰り返し単位は5モル以上50モル以下、好ましくは10モル以上40モル以下が望ましい。この範囲内であると、屈折率や光学分散を下げる効果を顕著に得られ、また有機溶媒への溶解性も向上する。次に、本発明のポリイミド層2を形成する方法を説明する。合成したポリイミドから本発明のポリイミド層2を形成するためには、合成したポリイミドを含む溶液を基材上または基材上に設けられた薄膜上に塗布し、さらに塗布したポリイミドを含む溶液を100°C以上250°C以下で乾燥または焼成する。ポリイミド層2を形成する際に用いるポリイミド溶液は、ポリイミド合成後の溶液をそのまま用いても良く、一旦貧溶媒中に再沈殿してからポリイミド粉末を濾別乾燥してから再度溶媒に溶解して用いても良い。化学イミド化を行った際に用いた各種薬品や未反応のモノマーを除去するためにアルコール類に再沈殿することが好ましい。最沈殿したポリイミド粉末を再度溶媒に溶解する時に用いる溶媒としては2-ブタノン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類。酢酸エチル、酢酸n-ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、γ-ブチロラクトンなどのエステル類。テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、ジグライムなどのエーテル類。トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの各種の芳香族炭化水素類。クロロホルム、メチレンクロライド、テトラクロロエタンなどの塩素化炭化水素類。その他、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルフォルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、スルホランなどの溶媒が挙げられる。さらに、1-ブタノール、メチルセロソルブ、メトキシプロパノールなどのアルコール類も用いることができる。前記ポリイミドが有機溶媒に可溶であることが好ましい。ポリイミドを含む溶液を塗布する方法としては、例えばディッピング法、スピンコート法、スプレー法、印刷法、フローコート法、ならびにこれらの併用等、既知の塗布手段を適宜採用することができる。ポリイミドを含む溶液の乾燥および/あるいは焼成は主に溶媒の除去のために行われ、時間は5分から2時間程度の加熱を行うことが好ましい。加熱の方法は熱風循環オーブン、マッフル炉、赤外線、マイクロ波などの光、放射線または電磁波照射を適宜選択して行うことが必要である。本発明におけるポリイミド層に含有されるポリイミドの含有量は70重量以上、好ましくは80重量以上100重量以下であることが望ましい。また、ポリイミド層2には、ポリイミドの光学特性、透明性、耐熱性や耐水性を損なわない程度にポリイミド以外の成分を混合することができる。ポリイミド以外の成分を混合する場合は、ポリイミド全体を100重量部に対してポリイミド以外の成分は30重量以下である。それ以上混合すると透明性や膜強度、膜厚の均一性が損なわれる恐れがある。好ましくは0重量以上20重量以下であることが望ましい。ポリイミド以外の成分としては、密着性を改善するためのシランカップリング剤やリン酸エステル類である。また、ポリイミド層2の耐溶剤性を向上する目的でエポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂などの熱や光硬化性樹脂や架橋剤を混合することが出来る。屈折率の調整や膜の硬度を上げるためにSiO2、TiO2、ZrO2、SiO2、ZnO、MgO、Al2O3などの無機微粒子を少量混合することができる。本発明におけるポリイミド層2上に形成された低屈折率層3は屈折率が1.4以下であれば良く、用いられる化合物としては金属酸化物、金属ハロゲン化物、フッ素ポリマーなどが挙げられる。より好ましくは低屈折率層3が酸化シリコン、フッ化マグネシウム、フッ素化アクリルポリマーを主成分とする多孔質膜または酸化シリコンや酸化アルミニウム、透明ポリマーを主成分とする微細凹凸構造からなる層であり、より高い反射防止効果が得られる。本発明の光学用部材は、前記積層体の最外表面に凹凸構造を有することが好ましい。また、前記凹凸構造が酸化アルミニウムを主成分とする板状結晶から形成されていることが好ましい。図2は、本発明の光学用部材の他の実施態様を示す概略図である。同図2において、本発明の光学用部材は、基材1表面に、ポリイミド層2と微細な凹凸構造からなる層4が順に積層されている。最表面には微細な凹凸構造5が形成されている。積層体9の一層である凹凸構造からなる層4を形成する凹凸構造5は酸化アルミニウムの板状結晶であることが好ましい。酸化アルミニウムの板状結晶とは酸化アルミニウムを主成分とする膜を温水に浸漬することより、酸化アルミニウム膜の表層が解膠作用等を受け、膜の表層に析出、成長する板状の結晶のことを言う。凹凸構造からなる層4は、表層側から基材側に向かって屈折率が連続的に上昇する層であることが好ましく、図3に示すように膜厚に対する屈折率変化がaのような直線またはbcのような曲線で表すことができる。表層側から基材側に向かって屈折率が連続的に上昇することで、表層側から順に屈折率の高い層を積層した時に比べ反射率低減効果が大きい。凹凸構造は、アルミニウムの酸化物またはアルミニウムの酸化物の水和物またはアルミニウムの水酸化物を主成分とする結晶から形成される。凹凸構造は、より好ましくは、アルミニウムの酸化物またはアルミニウムの酸化物の水和物またはアルミニウムの水酸化物を70モル以上、さらに好ましくは90モル以上含有する結晶から形成される。これらの結晶を本願では板状結晶と称する。特に好ましい板状結晶として、ベーマイトがある。また、これらの板状結晶を配することで、その端部が微細な凹凸構造5を形成するので、微細な凹凸の高さを大きくし、その間隔を狭めるために板状結晶は選択的に基材の表面に対して特定の角度で配置される。本願では、アルミニウムの酸化物または水酸化物またはそれらの水和物を酸化アルミニウムと称することとする。また、酸化アルミニウム単独/或いは酸化アルミニウムにZrO2、SiO2、TiO2、ZnO、MgOの何れかを含み、酸化アルミニウムが70モル以上含有され、好ましくは90モル以上含有されている一層以上の酸化物層のことを酸化アルミニウムを主成分とする層と称することとする。基材1の表面が平板、フィルムないしシートなどの平面の場合を、図4で示す。板状結晶は基材の表面に対して、すなわち板状結晶の傾斜方向6と基材表面との間の角度θ1の平均角度が45°以上90°以下、好ましくは60°以上90°以下となるように配置されることが望ましい。また、基材1の表面が二次元あるいは三次元の曲面を有する場合を、図5で示す。板状結晶は基材の表面に対して、すなわち板状結晶の傾斜方向7と基材表面の接線8との間の角度θ2の平均角度が45°以上90°以下、好ましくは60°以上90°以下となるように配置されることが望ましい。なお、上記の角度θ1およびθ2の値は、板状結晶の傾きにより90°をこえる場合があるが、この場合90°以下となるように測定された値とする。微細凹凸構造からなる層4の層厚は、好ましくは20nm以上1000nm以下であり、より好ましくは50nm以上1000nm以下である。凹凸を形成する層厚が20nm以上1000nm以下では、微細な凹凸構造による反射防止性能が効果的であり、また凹凸の機械的強度が損なわれる恐れが無くなり、微細な凹凸構造の製造コストも有利になる。また、層厚が50nm以上1000nm以下とすることにより、反射防止性能をさらに高めることとなり、より好ましい。本発明の微細凹凸の面密度も重要であり、これに対応する中心線平均粗さを面拡張した平均面粗さRa‘値が5nm以上、より好ましく10nm以上、さらに好ましくは15nm以上100nm以下、また表面積比Srが1.1以上である。より好ましくは1.15以上、さらに好ましくは1.2以上3.5以下である。得られた微細凹凸構造の評価方法の一つとして、走査型プローブ顕微鏡による微細凹凸組織表面の観察があり、該観察により該膜の中心線平均粗さRaを面拡張した平均面粗さRa‘値と表面積比Srが求められる。すなわち、平均面粗さRa‘値nmは、JISB0601で定義されている中心線平均粗さRaを、測定面に対し適用し三次元に拡張したもので、基準面から指定面までの偏差の絶対値を平均した値と表現し、次の式1で与えられる。Ra‘:平均面粗さ値nm、S0:測定面が理想的にフラットであるとした時の面積、|XR-XL|×|YT-YB|、FX,Y:測定点X,Yにおける高さ、XはX座標、YはY座標、XLからXR:測定面のX座標の範囲、YBからYT:測定面のY座標の範囲、Z0:測定面内の平均の高さ。また、表面積比Srは、Sr=S/S0S0:測定面が理想的にフラットであるときの面積。S:実際の測定面の表面積。で求められる。なお、実際の測定面の表面積は次のようにして求める。先ず、最も近接した3つのデータ点A,B,Cより成る微小三角形に分割し、次いで各微小三角形の面積△Sを、ベクトル積を用いて求める。△S△ABC=[ss-ABs-BCs-AC]0.5但し、AB、BCおよびACは各辺の長さで、s≡0.5ABBCACとなり、この△Sの総和が求める表面積Sになる。微細凹凸の面密度がRa‘が5nm以上で、Srが1.1以上になると、凹凸構造による反射防止を発現することができる。また、Ra‘が10nm以上で、Srが1.15以上であると、その反射防止効果は前者に比べ高いものとなる。そしてRa‘が15nm以上で、Srが1.2以上になると実際の使用に耐えうる性能となる。しかしRa‘が100nm以上で、Srが3.5以上になると反射防止効果よりも凹凸構造による散乱の効果が勝り十分な反射防止性能を得ることが出来ない。本発明における微細凹凸構造からなる層4が酸化アルミニウムを主成分とする場合、ポリイミド層2に金属Al単独の膜/或いは金属Alと金属Zn、金属Mgの何れかを含む金属膜を形成する。その後、50°C以上の温水に浸漬する/或いは水蒸気にさらすことにより形成される。この時上記金属表面には水和、溶解、再析出によって凹凸構造5が形成される。一方、有機樹脂を主成分とする層2上に酸化アルミニウムを主成分とする層を形成し、上記と同様温水に浸漬する/或いは水蒸気にさらすことでその表面に微細凹凸構造5を析出させる事ができる。上記酸化アルミニウムを主成分とする層は公知のCVD、PVDの気相法、及びゾル-ゲル法などの液相法、無機塩を用いた水熱合成などにより形成する事ができる。このような酸化アルミニウムの板状結晶を設ける方法では、微細凹凸構造からなる層4中の凹凸構造5の下部に不定形の酸化アルミニウム層が残存することがある。大面積や、非平面状の基材に均一な反射防止層を形成できる点から、酸化アルミニウムを含むゾル-ゲルコーティング液を塗布して形成したゲル膜を温水で処理させて、アルミナ板状結晶を成長させる方法が好ましい。酸化アルミニウムを含むゾル-ゲルコーティング液から得られるゲル膜の原料には、Al化合物を/或いはAl化合物とともにZr、Si、Ti、Zn、Mgの各々の化合物の少なくとも1種の化合物とを用いる。Al2O3、ZrO2、SiO2、TiO2、ZnO、MgOの原料として、各々の金属アルコキシドや塩化物や硝酸塩などの塩化合物を用いることができる。製膜性の観点から、特にZrO2、SiO2、TiO2原料としては金属アルコキシドを用いるのが好ましい。アルミニウム化合物としては、例えば、アルミニウムエトキシド、アルミニウムイソプロポキシド、アルミニウム-n-ブトキシド、アルミニウム-sec-ブトキシド、アルミニウム-tert-ブトキシド、アルミニウムアセチルアセトナート。またこれらのオリゴマー、硝酸アルミニウム、塩化アルミニウム、酢酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、水酸化アルミニウムなどが挙げられる。ジルコニウムアルコキシドの具体例として、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテトラエトキシド、ジルコニウムテトラn-プロポキシド、ジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラn-ブトキシド、ジルコニウムテトラt-ブトキシド等が挙げられる。シリコンアルコキシドとしては、一般式SiOR4で表される各種のものを使用することができる。Rはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等の同一または別異の低級アルキル基が挙げられる。チタニウムアルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラn-プロポキシチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラn-ブトキシチタン、テトライソブトキシチタン等が挙げられる。亜鉛化合物としては、例えば酢酸亜鉛、塩化亜鉛、硝酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、オレイン酸亜鉛、サリチル酸亜鉛などが挙げられ、特に酢酸亜鉛、塩化亜鉛が好ましい。マグネシウム化合物としてはジメトキシマグネシウム、ジエトキシマグネシウム、ジプロポキシマグネシウム、ジブトキシマグネシウム等のマグネシウムアルコキシド、マグネシウムアセチルアセトネート、塩化マグネシウム等が挙げられる。有機溶媒としては、上記アルコキシドなどの原料をゲル化させないものであれば良い。例えばメタノール、エタノール、2-プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、もしくはエチレングリコール-モノ-n-プロピルエーテルなどのアルコール類。n-ヘキサン、n-オクタン、シクロヘキサン、シクロペンタン、シクロオクタンのような各種の脂肪族系ないしは脂環族系の炭化水素類。トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの各種の芳香族炭化水素類。ギ酸エチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどの各種のエステル類。アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどの各種のケトン類。ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジイソプロピルエーテルのような各種のエーテル類。クロロホルム、メチレンクロライド、四塩化炭素、テトラクロロエタンのような、各種の塩素化炭化水素類。N-メチルピロリドン、ジメチルフォルムアミド、ジメチルアセトアミド、エチレンカーボネートのような、非プロトン性極性溶剤等が挙げられる。溶液の安定性の点から上述した各種の溶剤類のうちアルコール類を使用することが好ましい。アルコキシド原料を用いる場合、特にアルミニウム、ジルコニウム、チタニウムのアルコキシドは水に対する反応性が高く、空気中の水分や水の添加により急激に加水分解され溶液の白濁、沈殿を生じる。また、アルミニウム塩化合物、亜鉛塩化合物、マグネシウム塩化合物は有機溶媒のみでは溶解が困難で、溶液の安定性が低い。これらを防止するために安定化剤を添加し、溶液の安定化を図ることが好ましい。安定化剤としては、例えば、アセチルアセトン、ジピロバイルメタン、トリフルオロアセチルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタンなどのβ-ジケトン化合物類。アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸アリル、アセト酢酸ベンジル、アセト酢酸-iso-プロピル、アセト酢酸-tert-ブチル、アセト酢酸-iso-ブチル、アセト酢酸-2-メトキシエチル、3-ケト-n-バレリック酸メチルなどの、β-ケトエステル化合物類。さらには、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの、アルカノールアミン類等を挙げることができる。安定化剤の添加量は、アルコキシドや塩化合物に対しモル比で1程度にすることが好ましい。また、安定化剤の添加後には、適当な前駆体を形成するために、反応の一部を促進する目的で触媒を加えることが好ましい。触媒としては、たとえば、硝酸、塩酸、硫酸、燐酸、酢酸、アンモニア等を例示することができる。上記ゾル-ゲルコーティング液を用い膜を形成する方法としては、例えばディッピング法、スピンコート法、スプレー法、印刷法、フローコート法、ならびにこれらの併用等、既知の塗布手段を適宜採用することができる。上記ゾル-ゲルコーティング液を塗布後は、100°C以上230°C以下の範囲で熱処理することが好ましい。熱処理温度は高いほど膜は高密度化しやすくなるが、熱処理温度が230°Cを超えると基材に変形などのダメージが生じる。より好ましくは120°C以上200°C以下である。加熱時間は加熱温度にもよるが、10分以上が好ましい。乾燥もしくは熱処理を行ったゲル膜は温水に浸漬処理することにより、酸化アルミニウムを主成分とする板状結晶を析出させ最表面の凹凸形状を形成させる。温水に浸漬することで、酸化アルミニウムを含むゲル膜の表層が解膠作用等を受け、一部の成分は溶出する。各種水酸化物の温水への溶解度の違いにより、酸化アルミニウムを主成分とする板状結晶が該ゲル膜の表層に析出、成長する。なお、温水の温度は40°Cから100°Cとすることが好ましい。温水処理時間としては5分間ないし24時間程度である。酸化アルミニウムを主成分とする膜に異種成分としてTiO2、ZrO2、SiO2、ZnO、MgOなどの酸化物を添加したゲル膜の温水処理では、各成分の温水に対する溶解度の差を用いて結晶化を行っている。そのため酸化アルミニウム単成分膜の温水処理とは異なり、無機成分の組成を変化させることにより板状結晶のサイズを広範な範囲にわたって制御することができる。その結果、板状結晶の形成する凹凸形状を前記の広範な範囲にわたって制御することが可能となる。さらに、副成分としてZnOを用いた場合、酸化アルミニウムとの共析が可能となるため、屈折率の制御がさらに広範囲にわたって可能となり優れた反射防止性能を実現できる。本発明で使用される基材1としては、ガラス、樹脂、ガラスミラー、樹脂製ミラー等が挙げられる。樹脂基材の代表的なものとしては以下のものが挙げられる。ポリエステル、トリアセチルセルロース、酢酸セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ABS樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリシクロオレフィン、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂のフィルムや成形品等が挙げられる。また、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、架橋型ポリウレタン、架橋型のアクリル樹脂、架橋型の飽和ポリエステル樹脂など各種の熱硬化性樹脂から得られる架橋フィルムや架橋した成形品等が挙げられる。ガラスの具体例として、無アルカリガラス、アルミナケイ酸ガラスを挙げることができる。本発明に用いられる基材は、最終的に使用目的に応じた形状にされ得るものであれば良く、平板、フィルムないしシートなどが用いられ、二次元あるいは三次元の曲面を有するものであっても良い。厚さは、適宜に決定でき5mm以下が一般的であるが、これに限定されない。本発明の光学用透明部材は、以上説明した層の他に、各種機能を付与するための層を更に設けることができる。例えば、膜硬度を向上させるために、微細凹凸構造からなる層上にハードコート層を設けたり、汚れの付着を防止する目的などのためにフルオロアルキルシランやアルキルシランなどの撥水性膜層を設けたりすることができる。一方、基材とポリイミド層との密着性を向上させるために接着剤層やプライマー層を設けたりすることができる。以下、実施例により本発明を具体的に説明する。ただし本発明はかかる実施例に限定されるものではない。各実施例、比較例で得られた、表面に微細な凹凸を有する光学膜について、下記の方法で評価を行った。14,4‘-メチレンビスアミノシクロヘキサンの精製4,4‘-メチレンビスアミノシクロヘキサン以下DADCMと略す。東京化成製200gに還流させながらヘキサンを徐々に加えて完全に溶解させた。加熱を止め数2から4日間、室温20から25°Cに放置した後、析出物を濾別し、減圧乾燥した。61gの白色固体状の精製DADCMを得た。1H-NMRスペクトルからトランス型の1,4-シクロへキシレン基を95モル含むことが確認された。1H-NMRDMSO-d6;δ0.832H,m,δ0.972H,q,δ1.182H,m,δ1.602H,d,δ1.692H,d,δ2.052H,s,δ2.422H,m,δ3.304H,b2ポリイミド1から8の合成合計で0.012molのジアミン1精製DADCMまたは未精製DADCM、ジアミン2およびジアミン3をN,N-ジメチルアセトアミド以下、DMAcと略すに溶解した。このジアミン溶液を水冷しながら0.012molの酸二無水物を加えた。DMAcの量はジアミンと酸二無水物の質量の合計が20重量になるように用いた。この溶液を15時間室温で攪拌し、重合反応を行った。さらに、DMAcで希釈して8重量になるように調整した後、7.4mlのピリジンと3.8mlの無水酢酸を加え、室温で1時間攪拌した。さらに、オイルバスで60から70°Cに加熱しながら4時間攪拌した。重合溶液をメタノールまたはメタノール/水の混合溶媒中に再沈殿しポリマーを取り出した後、メタノール中またはメタノール/水の混合溶媒中で数回洗浄した。100°Cで真空乾燥後、白色から淡黄色粉末状のポリイミドを得た。1H-NMRスペクトルからカルボキシル基残量を測定し、イミド化率を求めた。ポリイミド1から8の組成表を表1に示す。注1TDA:4-2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸無水物BDA:meso-ブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物DADCM:4,4‘-メチレンビスアミノシクロヘキサンPAM-E:両末端アミン変性ジメチルシロキサンオリゴマーBAPB:4,4‘-ビス4-アミノフェノキシビフェニル6FDA:4,4‘-ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物注2酸二無水物およびジアミンの内は仕込みモル比を示す。注3上記の精製4,4‘-メチレンビスアミノシクロヘキサンに含有される1,4-シクロヘキシレン基の中で、トランス型の1,4-シクロヘキシレン基の含有量は、95モルである。3ポリイミド溶液1から9および11から13の調製2.0から4.0gのポリイミド1から8粉末を、96から98gのシクロペンタノン/シクロヘキサノンの混合溶媒に溶解することでポリイミド溶液1から9および11から13を調製した。4ポリイミド溶液10および14の調製2.0gのポリイミド1または2粉末と、0.3gのメラミン樹脂商品名:ニカラックMX-706,日本カーバイト製を997gのシクロペンタノン/シクロヘキサノンの混合溶媒に溶解することでポリイミド溶液10および14を調製した。調製したポリイミド溶液を表2に示す。5酸化アルミニウムアルミナAl2O3ゾルの調製22.2gのAlO-sec-Bu3と、5.86gの3-オキソブタン酸エチルエステルと、4-メチル-2-ペンタノールとを均一になるまで混合攪拌した。1.62gの0.01M希塩酸を4-メチル-2-ペンタノール/1-エトキシ-2-プロパノールの混合溶媒に溶解してから、上記のAlO-sec-Bu3の溶液にゆっくり加え、暫く攪拌した。溶媒は最終的に49.3gの4-メチル-2-ペンタノールと21.1gの1-エトキシ-2-プロパノールの混合溶媒になるように調整した。さらに120°Cのオイルバス中で3時間以上攪拌することによって酸化アルミニウム前駆体ゾルを調製した。6基板の洗浄両面を研磨した大きさ約φ30mm、厚さ約2mmの各種ガラス基板をアルカリ洗剤およびIPAで超音波洗浄した後、オーブン中で乾燥した。7反射率測定絶対反射率測定装置USPM-RU、オリンパス製を用い、波長400nmから700nmの範囲の入射角0°時の反射率測定を行った。8膜厚および屈折率の測定分光エリプソメータVASE、ジェーエーウーラムジャパン製を用い、波長380nmから800nmまで測定した。9基板の表面観察基板表面をPd/Pt処理を行い、FE-SEMS-4800、日立ハイテク製を用いて加速電圧2kVで表面観察を行った。実施例1洗浄したLa2O5を主成分とするnd=1.77、νd=50のガラスAの研磨面上にポリイミド溶液1、2、3を適量滴下し、3000から4000rpmでスピンコートを行った。この基板を200°Cで60分間乾燥し、精製DADCMから合成したポリイミド1膜が形成された基板を得た。ポリイミド1の膜厚および屈折率をエリプソメトリーを用いて測定した。さらにポリイミド1膜を80°Cの温水中に20分間浸漬してから膜厚および屈折率測定を行い、製膜後の膜厚に対する温水浸漬前後の膜厚の増加率をプロットした結果を図6に示す。膜厚100nm以上では温水処理前後の膜厚増加率は0.32から0.34であった。膜厚40から50nmでの温水処理前後の膜厚増加率は0.6から0.69であった。比較例1ポリイミド溶液1、2、3の代わりにポリイミド溶液4、5、6を用い、未精製DADCMから合成したポリイミド2層を形成した以外は実施例1と同様の操作を行った。製膜後の膜厚に対する温水浸漬前後の膜厚の増加率をプロットした結果を図6に示す。膜厚100nm以上では温水処理前後の膜厚増加率は0.36から0.4であった。膜厚40から50nmでの温水処理前後の膜厚増加率は0.74から0.93であり、ポリイミド1膜よりも温水処理時の吸湿により膜厚増加率が増大した。実施例2から5洗浄したLa2O5を主成分とするnd=1.77、νd=50のガラスAの研磨面上にポリイミド溶液7から10を適量滴下し、3000から4000rpmでスピンコートを行った。この基板を200°Cで60分間乾燥し、精製DADCMから合成したポリイミド3、5、7膜およびポリイミド1と架橋剤の混合膜が形成された基板を得た。ポリイミド膜の膜厚および屈折率をエリプソメトリーを用いて測定した。さらにポリイミド膜を80°Cの温水中に20分間浸漬してから膜厚および屈折率測定を行い、製膜後の膜厚に対する温水浸漬前後の膜厚の増加率を表3に示した。比較例2から5ポリイミド溶液7から10の代わりにポリイミド溶液11から14を用い、未精製DADCMから合成したポリイミド4、6、8およびポリイミド2と架橋剤の混合膜を形成した以外は実施例2から5と同様の操作を行った。製膜後の膜厚に対する温水浸漬前後の膜厚の増加率を表3に示した。実施例2から5と比較して温水処理前後の膜厚増加率が大きくなった。実施例6および7洗浄したLa2O5を主成分とするnd=1.77、νd=50のガラスAの研磨面上にポリイミド溶液1または7を適量滴下し、3000から4000rpmでスピンコートを行った。この基板を200°Cで60分間乾燥し、精製DADCMから合成したポリイミド1または3膜が形成された基板を得た。ポリイミド膜の膜厚および屈折率をエリプソメトリーを用いて測定した。さらにポリイミド膜を60°C90RHで250時間放置してから膜厚および屈折率測定を行い、製膜後の膜厚に対する高温高湿放置前後の膜厚の増加率を表4に示した。比較例6および7ポリイミド溶液1または7の代わりにポリイミド溶液4または11を用い、未精製DADCMから合成したポリイミド2または4膜を形成した以外は実施例6および7と同様の操作を行った。製膜後の膜厚に対する高温高湿放置前後の膜厚の増加率を表4に示した。実施例6および7と比較して高温高湿放置前後の膜厚増加率が大きくなった。実施例8洗浄したLa2O5を主成分とするnd=1.77、νd=50のガラスAの研磨面上にポリイミド溶液1を適量滴下し、3000から4000rpmでスピンコートを行った。この基板を200°Cで60分間乾燥し、精製DADCMから合成したポリイミド1膜が形成された基板を得た。ポリイミド1膜が付いた面上に酸化アルミニウム前駆体ゾルを適量滴下し、4000rpmで20秒スピンコートを行った後、200°Cの熱風循環オーブンで120分間焼成し、ポリイミド1膜上に非晶性酸化アルミニウム膜を被膜した。次に、80°Cの温水中に20分間浸漬したのち、60°Cで15分間乾燥させた。得られた膜表面のFE-SEM観察を行ったところ、酸化アルミニウムを主成分とする板状結晶がランダム状にかつ複雑に入り組んだ微細な凹凸組織が観測された。次いで、ガラスA上の光学膜の絶対反射率を測定し、波長450から650nmの絶対反射率が0.2以下の反射防止膜付きガラス基板を得た。膜の剥離、クラックも見られなかった。結果を表5に示した。実施例9ガラスAの代わりにTiO2を主成分とするnd=1.78、νd=26のガラスBを用いた以外は実施例8と同様の操作を行った。ガラスB上の光学膜の絶対反射率を測定し、450から650nmの絶対反射率が0.2以下の反射防止膜付きガラス基板を得た。膜の剥離、クラックも見られなかった。比較例8ポリイミド溶液1の代わりにポリイミド溶液4を用い、未精製DADCMから合成したポリイミド2層を形成した以外は実施例8と同様の操作を行った。ガラスA上の光学膜の絶対反射率を測定したところ、膜の剥離、クラックは見られなかったが450から650nmの絶対反射率が0.2から0.3の範囲でばらつきが見られた。比較例9ポリイミド溶液1の代わりにポリイミド溶液4を用い、未精製DADCMから合成したポリイミド2層を形成した以外は実施例9と同様の操作を行った。ガラスB上の光学膜の絶対反射率を測定し、450から650nmの絶対反射率が0.2から0.3の範囲でばらつきが見られただけでなく、周辺部にクラックが発生した。次に、ポリイミドの溶解性、ガラス転移温度などを測定するための実施例について述べる。104,4’-メチレンビスアミノシクロヘキサンの精製4,4’-メチレンビスアミノシクロヘキサン以下DADCMと略す。東京化成製200gに、還流させながらヘキサンを徐々に加えて完全に溶解させた。加熱を止め数日間冷蔵庫中に放置した後、析出物を濾別し、減圧乾燥した。61gの白色固体状の精製DADCMを得た。1H-NMRDMSO-d6;δ0.832H,m,δ0.972H,q,δ1.182H,m,δ1.602H,d,δ1.692H,d,δ2.052H,s,δ2.422H,m,δ3.304H,b114,4’-メチレンビスアミノシクロヘキサンのDSC測定示差走査熱量計以下DSCと略す。セイコーインスツルメンツ社製、商品名DSC200を用いて、10°C/分で昇温した時の未精製DADCMおよび精製DADCMの融点を測定した。測定結果を図7に示した。図7中の△Qは熱量を表し、Exo.は発熱、Endo.は吸熱を示す。124,4’-メチレンビスアミノシクロヘキサンのガスクロマトグラフィー測定GC/MSシステムアジレント社製、商品名6890NネットワークGCにGCカラムアジレント社製、商品名HP-35を装着して、未精製DADCMおよび精製DADCMの異性体の含有比率を測定した。保持時間が短い順にトランス-トランス型異性体、トランス-シス型異性体、シス-シス型異性体に起因するピークが見られた。それぞれのピーク面積から、1,4-シクロへキシレン基中のトランス型の含有量モル=[トランス-トランス型異性体ピークの面積][トランス-シス型異性体ピークの面積]/2/[3種類の異性体ピークの面積の和]を求めた。13ポリイミド9から22の合成合計で0.012molのジアミン1精製DADCMあるいは未精製DADCM、ジアミン2およびジアミン3オルガノシロキサンジアミンをN,N-ジメチルアセトアミド以下、DMAcと略すに溶解した。このジアミン溶液を水冷しながら0.012molの酸二無水物を加えた。DMAcの量はジアミンと酸二無水物の質量の合計が20重量になるように用いた。この溶液を15時間室温で攪拌し、重合反応を行った。さらに、DMAcで希釈して8重量になるように調整した後、7.4mlのピリジンと3.8mlの無水酢酸を加え、室温で1時間攪拌した。さらに、オイルバスで60°Cから70°Cに加熱しながら4時間攪拌した。重合溶液をメタノールまたはメタノール/水の混合溶媒中に再沈殿しポリマーを取り出した後、メタノール中またはメタノール/水の混合溶媒中で数回洗浄した。100°Cで真空乾燥後、白色から淡黄色粉末状のポリイミドを得た。1H-NMRスペクトルからカルボキシル基残量を測定し、イミド化率を求めた。14溶解性の評価1.0gのポリイミド9から22粉末を、N,N-ジメチルアセトアミド以下、DMAcと略す。、N-メチル-2-ピロリドン以下、NMPと略す。γ-ブチロラクトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンの各5種類の溶媒4gに加え、溶解性を確認した。室温で溶解する場合を○、加熱して溶解する場合を△、加熱しても溶解しない場合を×として表7に示した。15ポリイミドのガラス転移温度Tgの測定アルミニウムパンにポリイミド粉末を詰め、DSCを用いて室温から300°Cまで20°C/分で昇温し、ポリイミドのガラス転移温度を測定した。測定結果を表6に示した。16屈折率の測定4.0gのポリイミド9から22粉末を96gのシクロペンタノン/シクロヘキサノンの混合溶媒に溶解した溶液を、nd=1.77、νd=50であるガラスAの研磨面上に適量滴下し、3000から4000rpmでスピンコートを行った。この基板を200°Cで60分間乾燥し、膜厚約100nmのポリイミド9から22膜が形成された基板を得た。この基板上のポリイミド膜の屈折率を分光エリプソメータVASE、ジェーエーウーラムジャパン製を用い、波長400nmから700nmまで測定した。測定した屈折率550nmと屈折率から求めたアッベ数νdを表6に示した。[実施例10から16]表6に示す様に、精製DADCMを用いてポリイミド9から15を上記の方法で合成した。注1TDA:4-2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸無水物BDA:meso-ブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物DADCM:4,4’-メチレンビスアミノシクロヘキサンPAM-E:両末端アミン変性ジメチルシロキサンオリゴマーBAPB:4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニルB4400:5-2,5-ジオキソテトラヒドロフリル-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物6FDA:4,4’-ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物DSDA:3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物注2※酸二無水物およびジアミンの内は仕込みモル比注3上記のトランス型モルはジアミン1DADCMに含有されるトランス型の1,4-シクロヘキシレン基のモルである。モノマーに用いた精製DADCMは、市販のDADCMを再結晶し、1H-NMRスペクトル測定およびガスクロマトグラフィー測定によりほぼトランス-トランス構造異性体が単離されたことが確認された。精製前後のトランス型の含有量はガスクロマトグラフィー測定によりより求め表6に示した。さらに精製DADCMのDSC測定からも図7に示すようにトランス-トランス構造異性体の融解に由来すると思われる70から71°C付近の1個の吸熱ピークのみが見られた。合成されたポリイミド9から15は白色から淡黄色粉末状であり、全てのポリイミドがDMAc、NMPに室温で溶解し、ほとんどのポリイミドが加熱すればシクロペンタノンに溶解した。その結果を表7に示す。注1DMAc:N,N-ジメチルアセトアミドNMP:N-メチル-2-ピロリドンポリイミドのDSC測定からTgを示す明瞭な変化が見られた。オルガノシロキサンジアミンPAM-Eを0.1モル等量用いたポリイミドのTgは200°C以上と高く、芳香族ジアミンBAPBを共重合したポリイミドと比較して同等のTgであった。PAM-Eを0.2モル等量に増やしたポリイミドも190°Cと高いTgを示した。屈折率測定からは1.5台前半の低屈折率と27から45の高アッベ数のポリイミドが得られ、トランス型単離による屈折率の変化やアッベ数の低下は見られなかった。その結果を表8に示す。注1明瞭なTgが見られなかった[比較例10から16]未精製のDADCMを用いてポリイミド16から22を合成した以外は実施例10から16と同様の操作を行った。DSC測定から未精製DADCMはシス-シス、シス-トランス、トランス-トランスの各構造異性体の融解に由来すると思われる3個のブロードの吸熱ピークが見られた。実施例1から7で合成したポリイミド9から15が白色または淡黄色粉末であったのに対し、比較例1から7で合成したポリイミド16から22は淡黄色または黄色のポリイミドが得られた。特にポリイミド18から21はべたついた黄色のポリイミド粉末が得られた。ポリイミド16から22はポリイミド9から15よりもγ-ブチロラクトンに対する溶解性が同等もしくは高いもののTgが12°C以上低く、特にポリイミド19から21は広範囲で小さな変化が見られ明瞭なTgが観測できなかった。"