"無水マレイン酸A、一般式Iで表される1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミノ化合物B、一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cおよび、熱分解温度が300°C以上である金属水和物Dを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。式中、Arは下記一般式I-1で示される残基であり、一般式I-1中の、R1及びR2は、各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、メトキシ基、ハロゲン原子を示し、s、tは各々独立に1~4の整数であり、A1は単結合、又はメチレン基、アルキリデン基、エーテル基、スルフォニル基、或いはI-2に示す残基である。一般式I-2中のA2は単結合、メチレン基、イソプロピリデン基、エーテル基又はスルフォニル基である。Ar2は、ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセン残基又はビフェニル残基を示す。nは2~4の整数である。一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cがテレフタルアルデヒド、イソフタルアルデヒド、o-フタルアルデヒドから選ばれる少なくとも一種である請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。無水マレイン酸A、一般式Iで表される1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミノ化合物Bおよび一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cが、下記の1式および式を満たすものである請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。1.0≧X/Y≧0.113.0≧Z/Y≧0.12但し、Xは無水マレイン酸Aのモル数は、Yは一般式Iで表される1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミノ化合物Bの一級アミノ基のモル数、Zは一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cのアルデヒド基のモル数を示す。熱分解温度が300°C以上である金属水和物Dの含有量が、無水マレイン酸A、一般式Iで表される1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミノ化合物Bおよび一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cの総和100質量部当たり、10~300質量部である請求項1~3のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。更に、硬化促進剤Eを含有する請求項1~4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。更に、無機充填剤Fを含有する請求項1~5のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項1~6のいずれかに記載の熱硬化性絶縁樹脂組成物がシート状補強基材中に含侵又は塗工されていることを特徴とするプリプレグ。絶縁樹脂層が、請求項1~6のいずれかに記載の熱硬化性絶縁樹脂組成物又は請求項7に記載のプリプレグを用いて形成されたものであることを特徴とする積層板。本発明の目的は、こうした現状に鑑み、優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供することである。本発明者らは、積層板材料で以上のような様々な特性の要求がある状況の中、鋭意研究した結果、無水マレイン酸Aと、特定化学式で表される1級アミノ基を有するアミノ化合物Bと1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cおよび熱分解温度が300°C以上である金属水和物Dを含有させることにより、上記の目的に適う樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下の熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供するものである。1.無水マレイン酸A、一般式Iで表される1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミノ化合物B、一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cおよび、熱分解温度が300°C以上である金属水和物Dを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。式中、Arは下記一般式I-1で示される残基であり、一般式I-1中の、R1及びR2は、各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、メトキシ基、ハロゲン原子を示し、s、tは各々独立に1~4の整数であり、A1は単結合、又はメチレン基、アルキリデン基、エーテル基、スルフォニル基、或いはI-2に示す残基である。一般式I-2中のA2は単結合、メチレン基、イソプロピリデン基、エーテル基又はスルフォニル基である。Ar2は、ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセン残基又はビフェニル残基を示す。nは2~4の整数である。2.一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cがテレフタルアルデヒド、イソフタルアルデヒド、o-フタルアルデヒドから選ばれる少なくとも一種である上記1の熱硬化性樹脂組成物。3.無水マレイン酸A、一般式Iで表される1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミノ化合物Bおよび一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cが、下記の1式および式を満たすものである上記1又は2の熱硬化性樹脂組成物。1.0≧X/Y≧0.113.0≧Z/Y≧0.12但し、Xは無水マレイン酸Aのモル数は、Yは一般式Iで表される1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミノ化合物Bの一級アミノ基のモル数、Zは一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cのアルデヒド基のモル数を示す。4.熱分解温度が300°C以上である金属水和物Dの含有量が、無水マレイン酸A、一般式Iで表される1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミノ化合物Bおよび一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cの総和100質量部当たり、10~300質量部である上記1~3のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。5.更に、硬化促進剤Eを含有する上記1~4のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。6.更に、無機充填剤Fを含有する上記1~5のいずれかの熱硬化性樹脂組成物。7.上記1~6のいずれかの熱硬化性絶縁樹脂組成物がシート状補強基材中に含侵又は塗工されていることを特徴とするプリプレグ。8.絶縁樹脂層が、上記1~6のいずれかの熱硬化性絶縁樹脂組成物又は上記7のプリプレグを用いて形成されたものであることを特徴とする積層板。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境にも優れており、電子部品等の絶縁樹脂層に好適に使用することができる。以下、本発明について詳細に説明する。本発明は、無水マレイン酸A、一般式Iで表される1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミノ化合物Bアミノ化合物Bと称す、一般式IIで表される1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有するアルデヒド化合物Cアルデヒド化合物Bと称すおよび、熱分解温度が300°C以上である金属水和物Dを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。前記のアミノ化合物Bとしては、例えば4,4-ジアミノジフェニルメタン、4,4-ジアミノ-3,3-ジメチル-ジフェニルメタン、4,4-ジアミノ-3,3-ジエチル-ジフェニルメタン、4,4-ジアミノジフェニルエーテル、4,4-ジアミノジフェニルスルホン、3,3-ジアミノジフェニルスルホン、4,4-ジアミノジフェニルケトン、ベンジジン、3,3-ジメチル-4,4-ジアミノビフェニル、2,2-ジメチル-4,4-ジアミノビフェニル、3,3-ジヒドロキシベンジジン、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルプロパン、3,3-ジメチル-5,5-ジエチル-4,4-ジフェニルメタンジアミン、2,2-ビス4-アミノフェニルプロパン、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、4,4-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルスルホン、9,9-ビス4-アミノフェニルフルオレン等の芳香族アミン類が挙げられる。アミノ化合物Bとして、これらの中で、合成時の反応率が高く、より高耐熱性化できる4,4-ジアミノジフェニルメタン、4,4-ジアミノ-3,3-ジメチル-ジフェニルメタン、4,4-ジアミノ-3,3-ジエチル-ジフェニルメタン、4,4-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルスルホン等がより好ましく、安価であることや溶剤への溶解性の点から4,4-ジアミノジフェニルメタン、4,4-ジアミノ-3,3-ジメチル-ジフェニルメタン、4,4-ジアミノ-3,3-ジエチル-ジフェニルメタンが特に好ましい。前記のアルデヒド化合物Cとしては、例えばテレフタルアルデヒド、イソフタルアルデヒド、o-フタルアルデヒド、2,3ナフタレンジアルデヒド、2,6ナフタレンジアルデヒド、9,10アントラセンジカルボアルデヒド、4,4ビフェニルジカルボアルデヒドなどが挙げられ、これらの中で、より低熱膨張化が可能であり、合成時の反応率が高く、溶剤溶解性にも優れ、商業的にも入手し易いテレフタルアルデヒド、イソフタルアルデヒド、o-フタルアルデヒドが好ましく、テレフタルアルデヒドが特に好ましい。熱分解温度が300°C以上である金属水和物Dとしては、例えばベーマイト型水酸化アルミニウムAlOOH、水酸化マグネシウム、あるいはギブサイト型水酸化アルミニウムAl3を熱処理によりその熱分解温度を300°C以上に調整した化合物等が挙げられ、特に、ベーマイト型水酸化アルミニウムAlOOHは、350°C以上の高い熱分解温度を有するため、高い耐熱性が難燃性と両立することや、耐酸性等の耐薬液性、低吸水率性等に優れるため、特に好ましい。無水マレイン酸A、アミノ化合物Bおよびアルデヒド化合物Cの使用量が、下記の1式および式を満たすものであることが好ましい。1.0≧X/Y≧0.113.0≧Z/Y≧0.12但し、Xは無水マレイン酸A、Yはアミノ化合物Bの一級アミン基の数、Zはアルデヒド化合物Cのアルデヒド基の数を示す。無水マレイン酸Aおよびアミノ化合物Bの使用量の比率を上記1式の範囲とすることにより、良好な耐熱性や銅箔接着性と、高いガラス転移温度が得られる。また、アルデヒド化合物Cとアミノ化合物Bの比率を上記2式の範囲とすることにより、良好な耐熱性や低熱膨張性と、高いガラス転移温度や弾性率が得られる。熱分解温度が300°C以上である金属水和物Dの含有量は、無水マレイン酸A、アミノ化合物Bおよびアルデヒド化合物Cの総和100質量部当たり、10~300質量部とすることが好ましく、20~200質量部とすることがより好ましく、30~200質量部とすることが特に好ましい。金属水和物の配合量Dを10質量部以上とすることにより良好な難燃性や弾性率が得られ、また300質量部を以下とすることにより、耐めっき液性等の耐薬品性や成形性が低下することがない。本発明の熱硬化性樹脂には、硬化促進剤Eを用いてもよく、適切な硬化促進剤を併用すると、成形温度200°C以下での低温硬化性を付与することができ、更に高弾性率性や難燃性、銅箔接着性等を向上させることができる。硬化促進剤Eの例としては、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。その中でもイミダゾール類及びその誘導体が耐熱性や難燃性、銅箔接着性等の点から好ましく、更に下記一般式IIIで表されるイミダゾール基がエポキシ樹脂によって置換された化合物や、下記一般式IVで表されるイソシアネート樹脂によって置換された化合物が200°C以下での比較的低温での硬化成形性とワニスやプリプレグの経日安定性に優れるためより好ましく、下記一般式V又はVIで表される化合物が少量の配合使用でよく、また商業的にも安価であることから特に好ましい。式中、R3、R4、R5、R6は、各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、フェニル基を示し、Bは単結合、アルキレン基、アルキリデン基、エーテル基、スルフォニル基のいずれかである。式中、R7、R8、R9、R10は、各々独立に、水素原子、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又は、フェニル基を示し、Dはアルキレン基、芳香族炭化水素基等のイソシアネート樹脂の残基である。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、低熱膨張率性や高弾性率性、耐熱性、難燃性を向上させることを目的に、任意に無機充填剤Fを含有させることができる。無機充填剤Fとしては、シリカ、アルミナ、マイカ、タルク、ガラス短繊維又は微粉末及び中空ガラス、炭酸カルシウム、石英粉末等が挙げられるが、これらの中で、銅箔接着性、耐熱性、難燃性の点からシリカ、アルミナ、マイカ、タルク等が好ましく、高放熱性の点からシリカ、アルミナが特に好ましい。なお、本発明の熱硬化性樹脂組成物に、難燃性を向上させることを目的に、分解温度が300°C以上である金属水和物D以外の難燃剤を併用してもよい。適切な難燃剤を併用することにより、耐熱性や銅箔接着性、高弾性率、低熱膨張率性等の諸特性の低下が少なく、高難燃性を付与することができる。難燃剤の例としては、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の分解温度が300°C未満の金属水和物、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、リン酸エステル系化合物、ホスファゼン、赤リン等のリン系難燃剤、三酸化アンチモン、モリブデン酸亜鉛等の無機難燃助剤等が挙げられる。臭素や塩素を含有する含ハロゲン系難燃剤は、近年の環境問題から本発明の目的にそぐわない。これらの難燃剤の中で、分解温度が300°C未満の水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水和物が、高いガラス転移温度や銅箔接着性を発現することができ、またリンを含有しないことから安全性や環境適応性もかなり高いので好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物に、硬化促進剤Eを含有させる場合、その使用量は、固形分換算のA、BおよびC成分の合計量100質量部当たり、0.1~10質量部とすることが好ましく、0.1~5質量部とすることがより好ましい。硬化促進剤Eの使用量が0.1質量部以上とすることにより良好な耐熱性や難燃性、銅箔接着性などが得られ、また、10質量部以下とすることにより耐熱性や経日安定性が低下することがない。同様に、無機充填剤Fを含有させる場合、その使用量は、固形分換算のA、BおよびC成分の合計量100質量部当たり、10~300質量部とすることが好ましく、20~200質量部とすることがより好ましく、30~200質量部とすることが特に好ましい。無機充填剤Fの含有量を300質量部以下とすることにより耐めっき液性等の耐薬品性や成形性が低下することがない。本発明の熱硬化性樹脂組成物には、任意に公知の熱可塑性樹脂、エラストマー、有機充填剤などの含有させることができる。熱可塑性樹脂としては、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂などが挙げられる。エラストマーとしては、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリルなどが挙げられる。有機充填剤としては、シリコーンパウダー、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、及びポリフェニレンエーテル等の有機物粉末等が挙げられる。本発明の熱硬化性樹脂組成物には、任意に、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び密着性向上剤などを含有させることもできる。これらの例としては、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系やスチレン化フェノール等の酸化防止剤、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤、スチルベン誘導体等の蛍光増白剤、尿素シラン等の尿素化合物やシランカップリング剤等の密着性向上剤などが挙げられる。なお、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、その取り扱い上から、有機溶剤が用いられる。使用される有機溶媒は特に制限されないが、例えばエタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の窒素原子含有溶剤、ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶剤、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。使用される有機溶媒は、これらの中で溶解性の点からジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、γ-ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が好ましく、揮発性が高くプリプレグの製造時に残溶剤として残り難いシクロヘキサノン、ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。本発明のプリプレグは、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、シート状補強基材に含浸又は塗工し、Bステージ化して得られるものである。本発明のプリプレグは、上記の熱硬化性樹脂組成物を、シート状補強基材に含浸塗工し、加熱等により半硬化Bステージ化して製造することができる。プリプレグのシート状補強基材として、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。その材質としては、Eガラス、Dガラス、Sガラス及びQガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル及びテトラフルオロエチレン等の有機繊維、並びにそれらの混合物等が挙げられる。これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。シート状補強基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約0.03~0.5mmを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、20~90質量となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、100~200°Cの温度で1~30分加熱乾燥し、半硬化Bステージ化させて、本発明のプリプレグを得ることができる。本発明の積層板は、前述の熱硬化性樹脂組成物又はプリプレグを用いて積層成形して得られたものである。例えば、プリプレグを1~20枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。金属箔は、積層板で用いるものであれば特に制限されない。成形条件は、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度100~250°C、圧力0.2~10MPa、加熱時間0.1~5時間の範囲で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、多層板を製造することもできる。次に、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの記載に限定されるものではない。なお、各実施例及び比較例で得られた銅張積層板は、以下の方法により性能を測定評価した。1銅箔接着性銅箔ピール強度銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより1cm幅の銅箔を形成して評価基板を作製し、引張り試験機を用いて銅箔の接着性ピール強度を測定した。2ガラス転移温度Tg銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた5mm角の評価基板を作製し、TMA試験装置デュポン社製、TMA2940を用い、評価基板の厚み方向Z方向の熱膨張特性から測定した。3はんだ耐熱性銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた5cm角の評価基板を作製し、平山製作所株製プレッシャークッカー試験装置を用いて、121°C、0.2MPaの条件で4時間プレッシャークッカー処理を行った後、温度288°Cのはんだ浴に、評価基板を20秒間浸漬した後、外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。外観にふくれがあったものをふくれと記す。4線熱膨張係数銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた5mm角の評価基板を作製し、TMA試験装置デュポン社製、TMA2940を用い、評価基板の厚み方向Z方向の30~100°Cの線熱膨張係数を測定した。5難燃性銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、長さ127mm、幅12.7mmに切り出した試験片を作製し、UL94の試験法V法に準じて評価した。6銅付き耐熱性T-300銅張積層板から5mm角の評価基板を作製し、TMA試験装置デュポン社製、TMA2940を用い、300°Cで評価基板の膨れが発生するまでの時間を測定することにより評価した。昇温時にふくれがあったものをふくれと記す。7誘電特性比誘電率及び誘電正接銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、HewlletPackerd社製比誘電率測定装置製品名:HP4291Bを用いて、周波数1GHzでの比誘電率及び誘電正接を測定した。8ドリル加工性めっき染み込み長さドリルに径0.105mmユニオンツールMVJ676を用い、回転数:160000rpm、送り速度:0.8m/min、重ね枚数:1枚の条件でドリル加工を行い、6000ヒットさせて評価基板を作製し、ドリル穴の内壁粗さを評価した。内壁粗さの評価は、無電解銅めっきを行いめっき厚:15μm、穴壁へのめっき染み込み長さの最大値を測定することにより評価した。実施例1~5、比較例1~3下記の無水マレイン酸A、ジアミン化合物B、アルデヒド化合物C、金属水和物D、及び必要により硬化促進剤E、無機充填剤F、難燃剤Gを併用し、希釈溶剤にシクロヘキサノンを使用して第1表及び第2表に示した配合割合質量部で混合して樹脂分60質量の均一なワニスを得た。次に、上記ワニスを厚さ0.2mmのEガラスクロスに含浸塗工し、160°Cで10分加熱乾燥して樹脂含有量が55質量のプリプレグを得た。さらに、これらのプリプレグを4枚重ね、18μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力25kg/cm2、温度230°Cで120分間プレスを行って銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の性能を測定評価結果を第1表及び第2表に示す。1無水マレイン酸A関東化学社製2ジアミン化合物Bo-トリジン:3,3-ジメチル-4,4-ジアミノビフェニル和歌山精化工業社製C-1004,4-ジアミノ-3,3-ジメチル-ジフェニルメタン和歌山精化工業社製DAM:4,4-ジアミノジフェニルメタン和歌山精化工業社製BAPP:2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン和歌山精化工業社製3アルデヒド化合物Cテレフタルアルデヒド大協化学社製イソフタルアルデヒド和光純薬工業社製4金属水和物DAlOOH:ベーマイト型水酸化アルミニウム熱分解温度:400°C、河合石灰工業社製MgOH2:水酸化マグネシウム熱分解温度:350°C、関東化学社製5硬化促進剤EP-200:下記に示す構造のビスフェノールA型エポキシ樹脂と2-フェニルイミダゾールの付加反応物三菱化学社製G8009L:下記に示す構造のヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と2-エチル-4-メチルイミダゾールの付加反応物第一工業製薬社製6難燃剤GTPP:トリフェニルホスフェートリン含有量:9.6~9.7質量、関東化学社製第1表から明らかなように、本発明の実施例では、優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れた銅張積層板が得られている。これに対して、第2表から明らかなように、アルデヒド化合物Cを含有しない比較例1や、無水マレイン酸Aを含有しない比較例2及び3では、銅箔接着性銅箔ピール強度、ガラス転移温度、はんだ耐熱性、熱膨張性、難燃性、誘電特性およびドリル加工性の全てにおいて、本発明の実施例より劣っていることが分る。"