"基板の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、欠陥を修正するための、塗布径が異なる複数の針と、前記基板の欠陥箇所を検出する画像処理部と、前記検出した欠陥箇所の画像に基づき、当該欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を算出する算出部と、算出された欠陥サイズ値に応じて、修正に用いるべき塗布径の針を選択する選択部と、前記選択された塗布径の針を用いて欠陥を修正する修正処理部と、を備える欠陥修正装置。前記選択部は、前記複数の針それぞれと、各針が使用されるべき欠陥サイズ値とを対応付けた針情報テーブルを記憶しており、前記選択とは、前記算出された欠陥サイズ値に対応付けられた針を前記針情報テーブルより選択することである、請求項1記載の欠陥修正装置。前記画像処理部は、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生しているかカラーフィルタの開口部で発生しているかを判定する判定部を含み、前記算出部は、前記判定部の判定結果に応じて、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生している場合は、発生した部位に応じた算出方法により欠陥サイズ値を算出する、請求項1記載の欠陥修正装置。前記画像処理部は、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生している場合に、発生箇所にかかる部位がブラックマトリックスの長辺部か短辺部かを判別し、前記算出部は、欠陥箇所が前記判定部によりブラックマトリックスで発生していると判定された場合、発生箇所にかかる部位が長辺部か短辺部かに応じて、部位の線幅に基づいて欠陥サイズ値を算出する、請求項3記載の欠陥修正装置。前記算出部は、欠陥箇所が前記判定部によりブラックマトリックスで発生していると判定された場合、欠陥箇所に外接する長方形の辺の最小値に基づいて欠陥サイズ値を算出する、請求項3記載の欠陥修正装置。前記算出部は、前記検出された欠陥箇所を取り囲む長方形の縦横それぞれのサイズの平均を欠陥サイズ値と算出する、請求項1記載の欠陥修正装置。前記算出部は、前記検出された欠陥箇所に等価な楕円の主軸長および副軸長に基づいて前記欠陥サイズ値を算出する、請求項1記載の欠陥修正装置。前記修正処理部は、インクごとにインクの塗布範囲を補正するための重ね量を記憶しており、前記選択部により選択された針の塗布径を、当該針に対応するインクの前記重ね量を用いて補正して針の塗布位置を決定する、請求項1記載の欠陥修正装置。前記修正処理部は、カット用レーザ照射部と、カット箇所をグルーピングするグルーピング部とを含む、請求項1記載の欠陥修正装置。前記基板は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である、請求項1から9のいずれか1項に記載の欠陥修正装置。前記基板はカラーフィルタである請求項10記載の欠陥修正装置。塗布径が異なる複数の針を備える欠陥修正装置による基板の欠陥を修正するための欠陥修正方法であって、カメラにより撮影された前記基板の画像に基づいて、画像処理部に欠陥箇所を検出させる画像処理ステップと、前記検出された欠陥箇所の画像に基づき、当該欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を欠陥修正装置に算出させる算出ステップと、算出された欠陥サイズ値に応じて、修正に用いるべき塗布径の針を欠陥修正装置に選択させる選択ステップと、前記選択された塗布径の針を用いて欠陥修正装置に欠陥を修正させる修正処理ステップと、を含む欠陥修正方法。上記特許文献1によると、針によるインクの塗布回数は、塗布ピッチと欠陥の縦横のサイズにより定まる。塗布ピッチが大きいほど塗布回数は小さくなる。一般的には塗布径が大きい針ほど塗布ピッチも大きくできる。欠陥修正作業の効率化を図るとすると、針によるインクの塗布作業の回数が少ないほど短時間で欠陥を修正することができ、時間的な効率がよい。例えば、上記特許文献1において、55μmの塗布径の針塗布ピッチは50μmとするを使用して、120μm×120μmの欠陥を修正する場合を考える。この針の塗布ピッチは50μmであるため、上記特許文献1の段落0174のインク塗布位置計算によれば、3回×3回の計9回のインク塗布が必要となる。一方、80μmの塗布径の針塗布ピッチは75μmとするを用いると、2回×2回の計4回の塗布回数で修正を終えることができる。ただし、針の塗布径を大きくすると、インクの塗布範囲も大きくなる。インクの塗布範囲が大きいと、修正作業の際、本来は修正すべきでない部分にまでインクが塗布されるおそれがある。そのため再修正などかえって修正作業に要する時間が長くなるおそれがある。そこで、本発明は、欠陥に応じた効率的な修正作業を可能とする欠陥修正装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明は、基板の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、欠陥を修正するための、塗布径が異なる複数の針と、基板の欠陥箇所を検出する画像処理部と、検出した欠陥箇所の画像に基づき、欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を算出する算出部と、算出された欠陥サイズ値に応じて、修正に用いるべき塗布径の針を選択する選択部と、選択された塗布径の針を用いて欠陥を修正する修正処理部と、を備える。また、選択部は、複数の針それぞれと、各針が使用されるべき欠陥サイズ値とを対応付けた針情報テーブルを記憶しており、選択とは、算出された欠陥サイズ値に対応付けられた針を針情報テーブルより選択することであることとしてもよい。また、画像処理部は、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生しているかカラーフィルタの開口部で発生しているかを判定する判定部を含み、算出部は、判定部の判定結果に応じて、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生している場合は、発生した部位に応じた算出方法により欠陥サイズ値を算出することとしてもよい。また、画像処理部は、欠陥箇所がブラックマトリックスで発生している場合に、発生箇所にかかる部位がブラックマトリックスの長辺部か短辺部かを判別し、算出部は、欠陥箇所が判定部によりブラックマトリックスで発生していると判定された場合、発生箇所にかかる部位が長辺部か短辺部かに応じて、部位の線幅に基づいて欠陥サイズ値を算出することとしてもよい。また、算出部は、欠陥箇所が判定部によりブラックマトリックスで発生していると判定された場合、欠陥箇所に外接する長方形の辺の最小値に基づいて欠陥サイズ値を算出することとしてもよい。また、算出部は、検出された欠陥箇所を取り囲む長方形の縦横それぞれのサイズの平均を欠陥サイズ値と算出することとしてもよい。また、算出部は、検出された欠陥箇所に等価な楕円の主軸長および副軸長に基づいて欠陥サイズ値を算出することとしてもよい。また、修正処理部は、インクごとにインクの塗布範囲を補正するための重ね量を記憶しており、選択部により選択された針の塗布径を、針に対応するインクの重ね量を用いて補正して針の塗布位置を決定することとしてもよい。また、修正処理部は、カット用レーザ照射部と、カット箇所をグルーピングするグルーピング部とを含むこととしてもよい。また、基板は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板であることとしてもよい。また、基板はカラーフィルタであることとしてもよい。また、本発明は、塗布径が異なる複数の針を備える欠陥修正装置による基板の欠陥を修正するための欠陥修正方法であって、カメラにより撮影された基板の画像に基づいて、画像処理部に欠陥箇所を検出させる画像処理ステップと、検出された欠陥箇所の画像に基づき、欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を欠陥修正装置に算出させる算出ステップと、算出された欠陥サイズ値に応じて、修正に用いるべき塗布径の針を欠陥修正装置に選択させる選択ステップと、選択された塗布径の針を用いて欠陥修正装置に欠陥を修正させる修正処理ステップと、を含む欠陥修正方法でもある。本発明によると、欠陥修正装置は、修正範囲となる欠陥の大きさを欠陥サイズ値として算出し、算出結果に応じて修正に適した塗布径の針を選択する。したがって、修正範囲に応じて修正作業に適した針を用いて修正することができ、修正作業が効率化する。以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。図1は、この発明の実施の形態による欠陥修正装置100の全体構成を示す図である。欠陥修正装置100は、観察光学系31、CCDカメラ32、カット用レーザ装置33、インク塗布機構34、およびインク硬化用光源35から構成される修正ヘッド部と、この修正ヘッド部を修正対象の液晶カラーフィルタ基板5に対して垂直方向Z軸方向に移動させるZ軸テーブル36と、Z軸テーブル36を搭載してX軸方向に移動させるX軸テーブル37と、基板5を搭載してY軸方向に移動させるY軸テーブル38と、装置全体の動作を制御する制御用コンピュータ39と、CCDカメラ32によって撮影された画像などを表示するモニタ40と、制御用コンピュータ39に作業者からの指令を入力するための操作パネル41とを備える。観察光学系31は、基板5の表面状態や、インク塗布機構34によって塗布された修正インクの状態を観察する。観察光学系31によって観察される画像は、CCDカメラ32により電気信号に変換され、モニタ40に表示される。カット用レーザ装置33は、観察光学系31を介して基板5上の不要部にレーザ光を照射して除去する。インク塗布機構34は、基板5に発生した白欠陥に修正インクを塗布して修正する。インク硬化用光源35は、たとえばCO2レーザを含み、インク塗布機構34によって塗布された修正インクにレーザ光を照射して硬化させる。なお、この装置構成は一例であり、たとえば、観察光学系31などを搭載したZ軸テーブル36をX軸テーブル37に搭載し、さらにX軸テーブル37をY軸テーブル38に搭載し、Z軸テーブル36をXY方向に移動可能とするガントリー方式と呼ばれる構成でもよく、観察光学系31などを搭載したZ軸テーブル36を、修正対象の基板5に対してXY方向に相対的に移動可能な構成であればどのような構成でもよい。次に、複数の針を用いたインク塗布機構の例について説明する。図2は、観察光学系31およびインク塗布機構34の要部を示す斜視図である。図3a~cは、図2のA方向から要部を見た図であって、インク塗布動作を示す図である。図2および図3a~cにおいて、この欠陥修正装置は、可動板42と、倍率の異なる複数たとえば5個の対物レンズ2と、異なる色のインクを塗布するための複数たとえば5個の塗布ユニット43とを備える。可動板42は、観察光学系31の観察鏡筒31aの下端と基板5との間で、X軸方向およびY軸方向に移動可能に設けられている。また、可動板42には、それぞれ5個の対物レンズ2に対応する5個の貫通孔42aが形成されている。5個の貫通孔42aは、Y軸方向に所定の間隔で配置されている。各対物レンズ2は、その光軸が対応する貫通孔42aの中心線に一致するようにして、可動板42の下面に固定されている。なお、観察鏡筒31aの光軸および各対物レンズ2の光軸は、X軸方向およびY軸方向に垂直なZ軸方向に配置されている。また、5個の塗布ユニット43は、Y軸方向に所定の間隔で、可動板42の下面に固定されている。5個の塗布ユニット43は、それぞれ5個の対物レンズ2に隣接して配置されている。複数の針を用いたインク塗布機構は、この他にも様々な技術が知られているため詳細な説明を省略する。例えば日本国特許公開公報2009-122259号などに示されている。欠陥修正装置100は、例えば図2に示すような機構をインク塗布機構34として用いることにより、複数の針のうち所望の塗布径の針を用いて欠陥を修正することができる。図4は、本発明の欠陥修正装置100の構成を示す機能ブロック図である。なお、図4では、欠陥の大きさに応じた塗布径の針を選択するための構成要素を中心に図示しており、図1に示した欠陥修正装置100の一部の構成を示し、その他の構成については図示を省略している。図4に示すように、制御用コンピュータ39は、制御部22と、画像処理部21を含む。制御部22は、記憶部23や図示しないCPUCentralProcessingUnit等を含む。制御部22は、記憶部23に格納されているプログラムを読み出して実行することにより制御用コンピュータ39としての機能を発揮する。記憶部23は、針情報テーブル24を記憶している。針情報テーブル24は、インク塗布のための針を選択するために、欠陥の大きさごとにどの針を選択すべきかを示す。詳しくは図面を用いて後述する。画像処理部21は、観察光学系31によって観察され、CCDカメラ32により電気信号に変換された欠陥画像について画像処理を行うことにより、欠陥位置を特定する。また、制御部22は、同図に示すように算出部25と選択部26とを含む。制御部22は、算出部25において、画像処理部21により検出された欠陥箇所に基づいて、欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値を算出する。制御部22は、この算出結果や記憶部23に記憶された針情報テーブル24に基づいて、選択部26によりインク塗布のための針を選択する。この処理は後述する。このようにして選択した針でインク塗布等を行うよう、制御部22は、修正処理部50のインク塗布機構34等を制御する。修正処理部50は、インク塗布機構34、カット用レーザ装置33等からなる。インク塗布機構34は、図4に示すように、複数の針針34A、針34B、針34C、を有しており、制御用コンピュータ39の指示に従って針を選択し、選択した針により、制御用コンピュータ39の指示に従って欠陥の修正処理を実行する。データ:針情報テーブル24ここで、針情報テーブル24について図面を用いて詳しく説明する。図5は、針情報テーブル24と、塗布径および塗布ピッチを示す図である。図5aは針情報テーブル24を示しており、塗布に用いられる針ごとに、針に関する所定の情報と、針がどの程度の大きさの欠陥サイズに適しているかを示している。針情報テーブル24の1件の情報は、針51と、インクの色52と、塗布径53と、塗布ピッチ54と、欠陥サイズ下限55と、欠陥サイズ上限56とを含む。針51は、針を識別するための情報を格納する領域である。インクの色52は、針51に示される針ごとに、カラーフィルタのどの色の修正に用いられるものかを示す領域である。インクの色52に示される色の種類は、カラーフィルタを構成する画素の開口部に対応しており、一般的には色の3原色である赤、緑、青の3色である。ただし、単色であっても4色以上となってもよい。図5では、例えば、針Aは、赤色のインクに対応した針であり、カラーフィルタの赤色の開口部の欠陥修正に用いられる。塗布径53は、針51に示される針で塗布したときのインクの直径値を示す。図5の例では、単位はμmとしている。塗布ピッチ54は、針51に示される針で複数箇所に続けて塗布する際に、隣接する塗布位置の中心との距離を示す。すなわち、針を用いてどの程度の距離間隔で連続した塗布をすることができるかを示す。図5bは塗布径と塗布ピッチを示す図である。図5bに示す円は、針を用いて塗布したインクの形状を模したものである。針により塗布されるインクの直径を塗布径としている。通常はダミー基板等にインクを一度塗布し、測長した値が塗布径として用いられる。また、図5bに示すように、針により連続してインクが塗布される場合の、各インクの中心間の距離を塗布ピッチとしている。この塗布ピッチは、塗布径に基づいてインクの性質により実験的に求められた値が用いられる。図5aに戻り、欠陥サイズ下限55および欠陥サイズ上限56について説明する。欠陥サイズ下限55および欠陥サイズ上限56は、制御部22による針選択の処理の際に用いられるデータであり、針がどの程度の大きさの欠陥に適しているかを示している。後述する欠陥の大きさを算出する処理により求まった欠陥サイズ値に応じて、欠陥サイズ下限55や欠陥サイズ上限56に基づいて針が選択される。図5aの例では、針Aは、赤色の画素の開口部の欠陥修正に用いられ、その欠陥の大きさを示す欠陥サイズ値が制御部22の算出により75μmより小さいと求められた場合に用いられるべき針であることを示す。なお、図5aの例では、針Bにおいて、欠陥サイズ下限55と欠陥サイズ上限56とが同値75μmとなっている。これは、この実施形態の説明においては、欠陥サイズ下限55と欠陥サイズ上限56とが同値である場合に、制御部22は、後述する処理により算出する欠陥サイズ値が、欠陥サイズ下限55に示される値以上であるかを判定し、判定条件を満たすときに、その針を選択することとしているためである。カラーフィルタとブラックマトリックスここで、カラーフィルタとブラックマトリックスとの関係について説明する。図6は、カラーフィルタにおけるブラックマトリックス部、カラーフィルタ部および絵素の関係を示す図である。修正対象であるカラーフィルタは、複数個の絵素を含む。縦横に形成されているブラックマトリックス部の交差位置に、絵素の始まりDSおよび絵素の終わりDEが存在する。また、絵素の始まりDSをカラーフィルタの位置と称する。画像処理部21はこのカラーフィルタの位置を特定する。また、同図において四角で囲まれた絵素の始まりDSから絵素の終わりDEまでの範囲が絵素Pを構成する。絵素は、通常、各々が複数個の画素を有する。絵素における値1の画素の集合が絵素のカラーフィルタ部同図中にカラーフィルタ部CFで示すであり、値0同図のハッチング部分の画素の集合が絵素のブラックマトリックス部同図中にブラックマトリックスBMで示すである。また、各絵素のそれぞれの画素は互いに異なるRGBRed,Green,Blueのうちのいずれかの色を有し、一定の周期で繰り返し形成されている。動作:全体の動作次に、欠陥修正装置100の動作について説明する。本実施形態では、欠陥修正装置100が欠陥を検出し、欠陥を修正するための塗布径の針をどのように決定するかを中心に説明する。図7は、欠陥修正装置100による欠陥を修正する処理を示すフローチャートである。欠陥修正装置100は、制御用コンピュータ39により画像処理部21などを制御して欠陥を検出し、修正処理部50により欠陥を修正する。図7に示すように、制御用コンピュータ39は、画像処理部21により基板上の欠陥を検出するS701。基板上の欠陥を検出する処理は、画像処理により行われ、特許文献1特開2008-3503号公報等に詳しく記載されているため説明を省略する。制御用コンピュータ39は、検出された欠陥に対し、その大きさを示す欠陥サイズ値を制御部22により算出するS703。このステップS703の処理は後で詳しく説明する。制御用コンピュータ39は、算出された欠陥サイズ値に応じて、針情報テーブル24を参照して制御部22により適切なサイズの針を決定するS705。このステップS705の処理は後で詳しく説明する。制御用コンピュータ39は、決定された針を用いて修正処理部50による欠陥の修正処理を実行するS707。検出された欠陥に対して、塗布ピッチ等に基づいてインク塗布位置を決定する方法は、後述する。動作:欠陥サイズ値を算出する処理ここで、ステップS703における、制御部22による欠陥サイズ値の算出処理について説明する。欠陥を取り囲む長方形に基づき欠陥サイズ値を算出図8は、欠陥サイズ値を算出する処理を示すフローチャートである。制御部22は、画像処理部21による欠陥の抽出結果に基づいて、検出された欠陥に外接する長方形の頂点の座標を取得し、各頂点の差分に基づいて長方形の縦サイズHおよび横サイズWを取得するS801。図9は、画像処理部21による欠陥の抽出結果に基づいて検出された、欠陥に外接する長方形を示す図である。欠陥に外接する長方形の決定方法および頂点の座標の取得方法は、特許文献1等に詳しく記載されているため説明を省略する。図8に戻って説明を続ける。制御部22は、画像処理部21により抽出された欠陥の発生箇所が、画素の開口部であるかブラックマトリックスであるかを判断するS803。なお画像処理部21による欠陥抽出時に、欠陥の発生箇所が画素の開口部であるかブラックマトリックスであるかが判別されている。この判別の処理は、図11等を用いて後述する。ステップS803において、欠陥発生箇所が画素の開口部と判断されると、制御部22は、下記の数式1により欠陥サイズ値Dを算出するS805。欠陥サイズ値D=WH/2数式1ステップS803において、欠陥発生箇所がブラックマトリックスと判断されると、制御部22は、下記の数式2により欠陥サイズ値Dを算出するS807。欠陥サイズ値D=MinW,H数式2なお、Minは、カッコ内に列挙された値この例ではWとHの中の最小値を出力する関数である。すなわち、この実施例では、制御部22は、欠陥がブラックマトリックスで発生している場合、WとHの小さいほうの値を欠陥サイズ値と出力する。制御部22は、算出された欠陥サイズ値Dを記憶部23に格納するS809。ブラックマトリックスでは数式2に基づき欠陥サイズ値Dを算出上記の説明では、欠陥の発生箇所が画素の開口部であるかブラックマトリックスであるかを判断し、判断結果に応じて、欠陥サイズ値Dを算出する数式を切り替えている。これは、ブラックマトリックスで発生する欠陥に対しては、欠陥の修正のために塗布したインクが欠陥からはみ出すことでかえって修正の効率が下がるおそれがあるためである。図10は、ブラックマトリックスで発生する欠陥と欠陥修正に用いる針の塗布径との関係を示す図である。ブラックマトリックス部における白欠陥に対しては、インクを塗布して抜けの部分を埋めて修正する。この修正の際に、インクがカラーフィルタ部にはみ出してカラーフィルタ部の黒欠陥となる。そうすると、このカラーフィルタ部における黒欠陥を検出し、レーザ光を照射して黒欠陥を除去し、黒欠陥を除去した部分にインクを塗布する必要が生じる。そのため、ブラックマトリックスにおける白欠陥を修正する際、なるべくカラーフィルタ部にインクがはみ出さないようにすることが望ましい。図10に示すように、ブラックマトリックスにおいて、例えば白欠陥65bに対して、縦横サイズの長い方にあわせた塗布径の針によって修正すると、R画素62やG画素63など画素へとインクがはみ出す量が大きくなる。一方、白欠陥65cのように、欠陥の縦横サイズの短いほうにあわせた塗布径の針によって修正すると、G画素63やB画素64など画素へとインクがはみ出す量が小さくなる。また、図10に白欠陥65aや白欠陥65bとして示すように、ブラックマトリックスの線幅が短辺と長辺とで異なる場合に、欠陥が短辺と長辺いずれで発生しているかを判別し、短辺および長辺それぞれの線幅に近い塗布径の針を用いることとしてもよい。同図では、長辺と比較して短辺の線幅が広い。そのため短辺で発生した白欠陥図中では白欠陥65aに対しては、より太い針を用いて、長辺で発生した白欠陥図中では白欠陥65bに対しては、ブラックマトリックスの線幅にあわせて、より細い塗布径の針を用いることとしてもよい。こうすることで、インクの塗布回数を少なくしつつ、ブラックマトリックスの白欠陥修正時に画素へとインクがはみ出す量が小さくなり、修正に要する時間が短くなる。発生した欠陥が開口部であるかブラックマトリックスの短辺か長辺で発生しているかの判別ここでは、発生した欠陥が開口部であるのかブラックマトリックスの短辺か長辺で発生しているのかの判別方法について説明する。特許文献1の段落0085のカラーフィルタ部のマスク画像の生成]では、2値化入力画像bx,yの画素と同じ並びとなるマスク画像が生成される。その際の情報を利用する。カラーフィルタ部CFの端点の座標xi,yiからみて右下の値1のドットの集まりを抽出する。抽出する範囲としては、画素ピッチをpx,pyとおくとxi,yi~xipx,yipyの範囲とする。ここで、画素ピッチpx,pyはあらかじめ与えられている。次に、抽出された値1のドットの集まりに外接する長方形を求め、その中心座標をrcx,rcy、縦横サイズをrw,rhとおく。さらに、1画素の範囲を定義する。画素の左上端座標は、rcx,rcyと画素ピッチpx,pyとからrcx-px/2,rcy-py/2とし、この座標から右下に向かってpx,pyだけの範囲を1画素とする。このように定義された1画素の範囲内で、値1のドットの集まりを開口部と解釈し、値0のドットの集まりをブラックマトリックスと解釈する。次に、ブラックマトリックスのドットの集まりを1短辺部のドットの集まり、2長辺部のドットの集まり、および3それ以外のドットの集まりに分割する。長辺部と短辺部以外のドットの集まりはブラックマトリックスのコーナー部のRなどに相当する。最初に、短辺と長辺が縦か横のどちらであるかを画素ピッチpx,pyで判定する。図10の場合は、px<pyであるため、短辺が横、長辺が縦である。px>pyであれば逆となる。図10の画素を例にして、各部の抽出方法を具体的に説明する。図11は、画素の各部位の抽出結果を示す図である。図11に示すように、1短辺は開口部の上下に接している値0の集まりと解釈する。すなわち、水平方向の座標がrcx-px/2~rcxpx/2の範囲で垂直方向の座標がrcy-py/2~rcy-rh/2の範囲の値0のドットの集まり、および、水平方向は同じ範囲で垂直方向の座標がrcyrh/2~rcypy/2の範囲の値0のドットの集まりを短辺部のドットの集まりと解釈する。同図に示すように、2長辺部のドットの集まりは、上記1のように抽出された短辺部を除く値0のドットの内、垂直方向の座標がrcy-py/2~rcypy/2の範囲で水平方向の座標がrcx-px/2~rcx-rw/2の範囲の値0のドットの集まりと、垂直方向は同じ範囲で水平方向の座標がrcxrw/2~rcxpx/2の範囲の値0のドットの集まりと解釈する。3短辺とも長辺とも解釈されず、残された値0のドットは短辺にも長辺にも含まれないそれ以外のドットの集まりと解釈する。図11の抽出結果を元に2値化入力画像bx,yの画素の並びに対応した4種類の画像を作成する。画像はそれぞれ、開口部マスク画像、短辺部マスク画像、長辺部マスク画像、残りのマスク画像と呼ぶ。図11の各部位の座標情報を、特許文献1の[カラーフィルタ部のマスク画像の生成]で示されるサーチ対象Sの左上端座標xs,ysを原点として保持しておく。2値化入力画像bx,y上のサーチ対象Sの各位置はパターンマッチングにより検出されているため、検出位置の座標を原点として図11の各部位をプロットしていくことにより、画素の各部位のマスク画像が生成される。図12は、画素の各部位のマスク画像を示す図である。図11の抽出結果を元に、図12に示すように、2値化入力画像bx,yの画素の並びに対応した4種類の画像を作成する。画像はそれぞれ、開口部マスク画像、短辺部マスク画像、長辺部マスク画像、残りのマスク画像と呼ぶ。図11の各部位の座標情報を、特許文献1の[カラーフィルタ部のマスク画像の生成]で示されるサーチ対象Sの左上端座標xs,ysを原点として保持しておく。2値化入力画像bx,y上のサーチ対象Sの各位置はパターンマッチングにより検出されているため、検出位置の座標を原点として図11の各部位をプロットしていくと図12に示す4種類の画像を作成することができる。以上のようにして作成されたマスク画像と特許文献1の段落0096の[欠陥検出]で得られた欠陥抽出画像との論理積を演算することにより、開口部や短辺部、長辺部など部位ごとの欠陥画像を作成することができる。得られたそれぞれの欠陥画像から、部位ごとの欠陥が抽出される。このように、部位ごとに欠陥を検出できるため、ステップS703において、上記したように欠陥の発生箇所が開口部かブラックマトリックスかに応じて欠陥サイズ値の算出方法を切り替えることができる。動作:欠陥サイズ値Dに応じた塗布径の針を決定する処理ここで、ステップS705における、欠陥サイズ値Dに応じた塗布径の針を制御部22により決定する処理について説明する。図13は、制御部22が、欠陥サイズ値Dに応じて針を決定する処理を示すフローチャートである。同図に示すように、制御部22は、ステップS703で算出された欠陥サイズ値Dを記憶部23から読み出すS901。制御部22は、欠陥を修正するためのインクの色に基づいて、修正に用いる針を絞り込む。制御部22は、針情報テーブル24のインクの色52を参照し、修正に用いるインクの色例えば、赤色に一致するレコードを針情報テーブル24から抽出するS903。制御部22は、ステップS903において抽出されたレコードいくつかの針候補と、ステップS901で読み出した欠陥サイズ値Dを順に比較して、欠陥修正に適した塗布径の針を決定する。具体的には、本実施の形態では、制御部22は、針情報テーブル24から抽出したレコードのある1件について、そのレコードの欠陥サイズ下限55に示される下限値と欠陥サイズ上限56に示される上限値とが、下限値<上限値であるか、下限値=上限値であるかを判定するS905。針情報テーブル24のレコードが下限値<上限値の場合ステップS905において、下限値<上限値と判定された場合、制御部22は、欠陥サイズ値Dが、そのレコードの欠陥サイズ下限55に示される下限値以上であり、かつ、そのレコードの欠陥サイズ上限56に示される上限値未満であるか判定するS907。ステップS907において、欠陥サイズ値Dが下限値以上かつ上限値未満であると判定されるとS907:YES、制御部22は、このレコードに示される針を、欠陥修正のためのインク塗布用の針と決定するS909。ステップS907において、条件式を満たさないと判定されるとS907:NO、制御部22は、他にステップS903で絞り込んだレコードのうち、未比較のものがあるか判定するS913。ステップS913において、欠陥サイズ値Dと未比較のレコードがあればS913:YES、制御部22は、そのレコードを比較対象としてステップS905の処理を繰り返す。ステップS913において欠陥サイズ値Dと未比較のレコードがなければ、ステップS903で絞り込んだいずれかの針をインク塗布用の針と決定するS915。針情報テーブル24のレコードが下限値=上限値の場合ステップS905において、下限値=上限値と判定された場合、制御部22は、欠陥サイズ値Dが、そのレコードの欠陥サイズ下限55に示される下限値以上であるか判定するS911。ステップS911において、肯定的に判定されるとS911:YES、制御部22は、ステップS909に進み、この判定にかかるレコードに示される針を、欠陥修正のためのインク塗布用の針と決定するS909。ステップS911において、条件式を満たさない場合S911:NO、制御部22は、他にステップS903で絞り込んだレコードのうち、未比較のものがあるか判定するS913。その後の処理は上記と同様である。上記の動作について、具体的に説明する。なお、修正の対象となる欠陥の欠陥サイズ値Dは、100μmとし、赤色の画素における欠陥が修正されるとする。制御部22は、針情報テーブル24を参照し、インクの色赤色に基づき針を絞り込むS903。ここでは、針情報テーブル24に基づいて、針Aと針Bに絞り込まれたとする。針Aにかかるレコードを針Bよりも先に欠陥サイズ値Dと比較するとすると、制御部22は、針Aにかかる欠陥サイズ下限55および欠陥サイズ上限56を参照するS905。ステップS905において、この場合は下限値<上限値であるため、ステップS907に進み、制御部22は、欠陥サイズ値Dが下限値以上上限値未満であるか判定するS907。この場合は欠陥サイズ値D=100としているため、ステップS907の条件式を満たさずステップS913へ進む。ステップS903で抽出したレコードは針Aの他に針Bがあるため、制御部22は、欠陥サイズ値Dとレコードとの比較を続ける。針BについてステップS905の処理が行われ、針Bの場合は下限値=上限値であるためステップS911へ進む。ステップS911において、針Bの場合は条件式を満たすためS911:YES、制御部22は、針Bをインク塗布用の針と決定するS909。このようにして針が選択されて欠陥が修正される。修正ポイントを決定するための処理次に、上記ステップS707で、制御部22が欠陥を修正するための修正ポイント針によるインク塗布位置を決定する処理について説明する。本実施の形態の場合、針によるインク塗布位置やレーザ光によるカット位置は、特許文献1の段落0174のインク塗布位置計算、段落0227のレーザ光の照射位置カット位置計算と同様に、欠陥に外接する長方形に基づいて決定される。塗布位置の決定方法インクの塗布位置の決定方法について説明する。使用する針は修正箇所毎に定まるため、制御部22は、図5の針情報テーブル24を参照して、その針の塗布ピッチpを取得する。また、予めインク毎に重ね量rを登録しておく。重ね量rは、インクによる塗布範囲が徐々に変化して修正範囲に影響していくことに対処するための調整用のパラメータである。図14は、重ね量rを示す模式図である。図14では、重ね量rが小さいほど、インクが有効に塗布される範囲が小さくなることを示している。図中では、針が有する本来の塗布径を円で示している。長方形は、欠陥箇所に外接する長方形を示している。重ね量が小さい場合は、この本来の塗布径よりも狭い範囲でインクが塗布される。修正に使用するインクは、インク交換後、徐々に粘性などが変化し、インク塗布時に欠陥のすみずみまで行き届かない場合がある。その場合、欠陥のコーナー部に白欠陥が残り、再度インクを除去して塗布する作業が必要となり作業効率が低下する。そこで、塗布したインクと欠陥周囲との重ね量をある程度確保できるよう調整できるパラメータを重ね量rとして設けた。ただし、本パラメータは図5の針情報テーブル24で保持してもよい。塗布開始時の塗布円の中心座標xst,ystと塗布終了時の塗布円の中心座標xed,yedは次のように決定される。塗布径をDIとおくと数式3に示す計算式でオフセット量Δを算出する。Δ={DI×r/100}/2数式3このオフセット量Δを用いてxst,ystおよびxed,yedを決定する。例えば図9に示す欠陥に外接する長方形の、左上の頂点の座標をxA,yAとし、その対角線上の頂点の座標をxC,yCとすると、xst,ystはxAΔ,yAΔ、xed,yedはxC-Δ,yC-Δとなる。レーザ光によるカット位置の決定方法次に、カット位置の計算方法を説明する。カット位置は特許文献1の段落0227の[レーザ光の照射位置カット位置計算]に示す手順で決定する。本実施の形態では、さらに、上記の手順で決定された位置を仮のカット位置とし、できる限り少ない回数でレーザカットを終えるようカット箇所をグルーピングする機能を有している。図15はカット箇所のグルーピングを示す図である。仮のカット位置が図15に示すように得られたとする。ここで、図示されている格子が濃く示されている部分がカット部位に相当する。格子を左上端からスキャンし、最初のカット部位を探す同図では部位Aを最初のカット部位とする。次に、最初のカット部位からいずれかの方向に不連続点が見つかるまでスキャンし、不連続点の一つ手前の部位を検出する同図では横方向にスキャンし、不連続点の一つ手前を部位Bとする。最初のカット部位部位Aから不連続点の一つ手前の部位部位Bまで、部位ごとに、不連続点が見つかるまで別方向に新たにスキャンする。同図では、部位Aから縦方向にスキャンしている。この処理を、部位Bまで各部位について行い、新たなスキャンにおいて、最も手前で見つかった不連続点の一つ手前の部位を求める。同図では、部位Cが該当する。部位Aの縦横位置をiA,jAとし、部位Bの横位置iB、部位Cの縦位置jCまでを一まとまりと認識してグルーピングする。このようにグルーピングしておくと、レーザ光の照射の際のスリットを調節することで、ある一定の修正範囲について効率よく修正できる。レーザ光によるカットに先立ち、あらかじめカット可能なスリットの最大サイズを登録しておく。特許文献1の[レーザ光の照射位置カット位置計算]のスリットサイズSx,Syに、上記登録した最大サイズを代入する。続いて、縦横位置iA,jAの中心座標をxA,yA、縦横位置iB,jCの中心座標をxC,yCとして同様の要領で再計算を行う。ただし、スリットの最大サイズの方がxA,yAおよびxC,yCで決まる長方形の縦横サイズよりも大きいときは、スリットサイズSx,Syを長方形の縦横サイズにあわせてカット位置を算出する。<変形例>上述のように本発明の欠陥修正装置100について説明してきたが、上記の例に限らず、下記のように変形することもできる。欠陥サイズ値の算出方法上記では、欠陥に外接する長方形に基づいて、所定の式により欠陥サイズ値Dを算出した。これに限らず、画像を解析することにより求められる特徴量を欠陥サイズ値Dとすることもできる。例えば、欠陥と等価な楕円の主軸長や副軸長の長さを用いることができる。図16は、欠陥と等価な楕円による欠陥サイズ値の算出を示す図である。図16aは、欠陥の形状を示す図である。図中、白の領域を欠陥とする。図16bは、欠陥の形状に等価な楕円を示す図である。また、白の領域を構成するピクセルドットの座標をx,yとする。ここで、X方向の一次モーメント同図中、白いドットのX座標の合計値は、下記の数1で表される。Y方向の一次モーメント同図中、白いドットのY座標の合計値は、下記の数2で表される。X方向の二次モーメント同図中、白いドットのX座標の二乗の合計値は、下記の数3で表される。Y方向の二次モーメント同図中、白いドットのY座標の二乗の合計値は、下記の数4で表される。これらを用いると、重心周りの二次モーメントは、下記の数5~7により算出される。このようにして算出された3つの特徴量を用いると、欠陥と等価な楕円の主軸長LM、副軸長LS、θは下記に示す数8~10で算出される。図16cは、同様の欠陥に対し、外接する長方形を示す図である。図16bとcを比較すると、カット用レーザ装置33によりレーザ光を照射する際に、スリットにθ回転機構が備わっている場合は、楕円形状にあわせてレーザを照射することで、欠陥以外の部分へのレーザ光の照射を低減することができる。その他の欠陥サイズ値の算出方法また、欠陥サイズ値Dを算出するため、画像に示される欠陥の面積を用いることとしてもよい。この他に、欠陥の性状によっては欠陥修正装置100により正確に欠陥を検出できない場合がある。そこで、このようなときは、作業者がモニタを見ながら操作して欠陥サイズ値Dを入力してもよい。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"