"電子部品が搭載された回路基板に金属端子がインサート成形されたコネクタの基板接続端子を接続した車載用電子モジュールを準備する工程と、前記車載用電子モジュールを型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、前記コネクタを除いた基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面を一次モールドする工程と、前記一次モールドされた前記車載用電子モジュールを、第二のモールド金型に搬入して前記一次モールドされたパッケージ部と前記コネクタのコネクタ成形部をクランプすることでこれらの間でキャビティ内に露出する前記基板接続端子を二次モールド樹脂により二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする車載用電子モジュールの樹脂モールド方法。電子部品が搭載された回路基板を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面を一次モールドする工程と、前記一次モールドされた回路基板に金属端子がインサート成形されたコネクタの基板接続端子を接続して車載用電子モジュールを形成する工程と、前記一次モールドされ、前記コネクタが接続された前記車載用電子モジュールを、第二のモールド金型に搬入し、前記一次モールドされたパッケージ部と前記コネクタのコネクタ成形部をクランプすることでこれらの間でキャビティ内に露出する前記基板接続端子を二次モールド樹脂により二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする車載用電子モジュールの樹脂モールド方法。電子部品が搭載された回路基板を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、コネクタを除いた基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面を一次モールドする工程と、前記一次モールドされた回路基板に金属端子の一端側である基板接続端子を接続する工程と、前記金属端子が接続された回路基板を、第二のモールド金型に搬入し、前記一次モールドされたパッケージ部と前記金属端子の他端側である外部接続端子との間をキャビティ内に閉止するようにクランプし、前記基板接続端子を含むコネクタ成形部を二次モールド樹脂により二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする車載用電子モジュールの樹脂モールド方法。前記二次モールド工程は、熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂のいずれかが用いられる請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の樹脂モールド方法。前記一次モールドされた前記車載用電子モジュールの基板接続端子に臨むパッケージ部の近傍には、二次モールド樹脂との食い付きを高めるための凹凸部が形成されている請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の樹脂モールド方法。しかしながら、コネクタの金属端子は、熱可塑性樹脂を用いて予めモールドされているため、モールド金型で熱硬化性樹脂を用いて電子部品が搭載された回路基板をその成形温度およそ180°Cで成形する際に、フランジを含むコネクタが熱変形し、金属端子の寸法変化や精度が変化しやすい。また、熱硬化性樹脂の特性で、コネクタを金型若しくは他の部品例えばフランジ等でシールする必要があるが、フランジを形成する熱可塑性樹脂が変形し溶融することで樹脂漏れが発生するおそれがある。また、加圧ジグによりコネクタに形成されたフランジを金型側面に加圧するため、加熱温度により、変形しやすいという課題があった。本発明は上記従来技術の課題を解決し、車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供することにある。本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。電子部品が搭載された回路基板に金属端子がインサート成形されたコネクタの基板接続端子を接続した車載用電子モジュールを準備する工程と、前記車載用電子モジュールを型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、前記コネクタを除いた基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面を一次モールドする工程と、前記一次モールドされた前記車載用電子モジュールを、第二のモールド金型に搬入して前記一次モールドされたパッケージ部と前記コネクタのコネクタ成形部をクランプすることでこれらの間でキャビティ内に露出する前記基板接続端子を二次モールド樹脂により二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする。上記樹脂モールド方法を用いれば、一次モールド工程でコネクタを除いた基板面を熱硬化性樹脂によりパッケージ部を成形することにより、次いで行われる二次モールド工程で、パッケージ部とコネクタのコネクタ成形部との間で露出する基板接続端子を二次モールドする際に、コネクタ成形部が成形温度に負けて変形したり、コネクタ寸法が変化したりすることなくモールドすることができる。他の方法としては、電子部品が搭載された回路基板を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面を一次モールドする工程と、前記一次モールドされた回路基板に金属端子がインサート成形されたコネクタの基板接続端子を接続して車載用電子モジュールを形成する工程と、前記一次モールドされ、前記コネクタが接続された前記車載用電子モジュールを、第二のモールド金型に搬入し、前記一次モールドされたパッケージ部と前記コネクタのコネクタ成形部をクランプすることでこれらの間でキャビティ内に露出する前記基板接続端子を二次モールド樹脂により二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする。上記樹脂モールド方法によれば、一次成形において、コネクタが装着される前の電子部品が搭載された回路基板のみを第一のモールド金型に搬入して一次モールドを行うため、第一のモールド金型の金型構造を簡略化することができる。更に他の方法としては、電子部品が搭載された回路基板を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、コネクタを除いた基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面を一次モールドする工程と、前記一次モールドされた回路基板に金属端子の一端側である基板接続端子を接続する工程と、前記金属端子が接続された回路基板を、第二のモールド金型に搬入し、前記一次モールドされたパッケージ部と前記金属端子の他端側である外部接続端子との間をキャビティ内に閉止するようにクランプし、前記基板接続端子を含むコネクタ成形部を二次モールド樹脂により二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする。上記樹脂モールド方法によれば、予めインサート成形されているコネクタを二次モールド工程でコネクタ成形部を含めてインサート成形することができるので、予めコネクタを成形する工程を省略することができる。前記二次モールド工程は、熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂のいずれかが用いられることが好ましい。これによれば、熱可塑性樹脂を用いて二次モールドした場合には、一次モールドより低い温度で成形されるため、コネクタ成形部が変形して二次モールド樹脂が漏れ出すおそれはない。また、二次モールド樹脂として熱硬化性樹脂を用いても、ガラス転移点を超えない温度範囲でモールドすることで、コネクタ成形部の変形やコネクタの寸法変化を防ぐことができる。前記一次モールドされた前記車載用電子モジュールの基板接続端子に臨むパッケージ部の近傍には、二次モールド樹脂との食い付きを高めるための凹凸部が形成されていることが好ましい。これによれば、一次モールドされるパッケージ部と二次モールドされるコネクタが異なる樹脂を用いて成形されても、樹脂同士の食い付き密着性が高めて信頼性を向上することができる。上記モールド金型を用いれば、車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難い成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供することができる。以下、本発明に係る車載用電子モジュールの樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。第1実施例先ず車載用電子用モジュールについて図1Aを参照して説明する。車載用電子モジュール1は、電子部品2が搭載された回路基板3樹脂基板、金属基板等に、外部接続端子を有するコネクタ4が接続されている。コネクタ4は、予め柔軟性を有する熱可塑性樹脂により金属端子5が一体に成形されている。コネクタ成形部4aは一般には熱可塑性樹脂を用いたインサート成形射出成形によりモールドされるが、熱硬化性樹脂を用いたトランスファ成形によりモールドされてもよい。金属端子5は一端側が基板接続端子5aとして用いられ、他端はコネクタ樹脂4aに囲まれて外部に露出する外部接続端子5bとして用いられる。次に上述した車載用電子モジュール1の樹脂モールド方法について図1A~Eを参照して説明する。先ず、図1Aにおいて、電子部品2が搭載された回路基板3にインサート成形された金属端子5を備えたコネクタ4の基板接続端子5aを接続して車載用電子モジュール1を準備する。基板接続端子5aは基板に設けられた貫通孔に挿入されてはんだ接続されている。なお、コネクタ4は、予め金属端子5が熱可塑性樹脂を用いてインサート成形されてコネクタ成形部4aが形成されている。図1Bにおいて、車載用電子モジュール1を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型6に搬入する。第一のモールド金型6は、上型7と下型8を備えている。上型7には、上型カル7a、上型ランナゲート7b、キャビティ凹部7c、基板クランプ部7d、コネクタ逃げ部7eなどが形成されている。下型8には、基板載置部8aとポット8bが設けられている。ポット8b内にはプランジャ9が設けられている。プランジャ9は公知のトランスファ機構により昇降可能に設けられている。図1Bに示すように、車載用電子モジュール1は、下型8の基板載置部8aに載置される。また、樹脂タブレット10熱硬化性樹脂をポット8b内に装填される。ここでは固形状の樹脂タブレットを記載するが、粉末樹脂、顆粒樹脂、液状樹脂であっても良い。第一のモールド金型6を型閉じすると、回路基板3の電子部品2は、キャビティ凹部7cに収容され、コネクタ4がコネクタ逃げ部7eに収容された状態で基板面が基板クランプ部7dにクランプされる。そして、プランジャ9を押し上げて上型カル7a、上型ランナゲート7bを通じてキャビティ凹部7cに溶融した樹脂を圧送りし、電子部品2が搭載された基板面を一次成形する。図1Cにパッケージ部11が形成された車載用電子モジュール1を示す。最後に、一次成形された車載用電子モジュール1を、例えば射出成型用の第二のモールド金型12に搬入する。図1Dにおいて、一方の金型12aと他方の金型12bとで車載用電子モジュール1をクランプする。一方の金型12aには、キャビティ12cとスプル12dが形成されている。一方の金型12aはパッケージ部11とコネクタ成形部4aをクランプする。また他方の金型12bは回路基板3及びコネクタ成形部4aをクランプする。そして、スプル12dより溶融した熱可塑性樹脂をキャビティ12cに圧送りしながら、金型を冷却することにより硬化させる。これにより、一次成形されたパッケージ部11とコネクタ4のコネクタ成形部4aをクランプして基板接続端子5aを二次モールドする。これにより、図1Eに示すように、一次モールド部であるパッケージ部11にコネクタ成形部4aが二次モールド部4bによりオーバーモールドされて一体成形された成形品質の良い車載用電子モジュール1を製造することができる。上記樹脂モールド方法を用いれば、コネクタ4を除いた基板面を熱硬化性樹脂によりパッケージ部11を一次モールドすることにより、熱可塑性樹脂で出来たコネクタをモールド金型に接触させること無く一次モールドすることができるため、コネクタ変形や樹脂漏れを防ぐことが出来る。また、次いで行われる二次モールド工程で、パッケージ部11とコネクタ成形部4aとの間に露出する基板接続端子5aを二次モールドする際に、コネクタ樹脂が成形温度に負けて変形したり、コネクタ寸法が変化したりすることなくモールドすることができる。二次モールドを射出成形により行う場合には、一次モールドより低い温度で成形されるため、コネクタ樹脂が変形して樹脂が漏れ出すおそれはない。尚、二次モールド工程は、熱可塑性樹脂を用いたが、熱硬化性樹脂を用いてもよい。熱硬化性樹脂を用いても、ガラス転移点を超えない温度範囲でモールドすることで、コネクタ樹脂の変形やコネクタの寸法変化を防ぐことができる。第2実施例次に上述した車載用電子モジュール1の樹脂モールド方法の他例について図2A~Eを参照して説明する。尚、第1実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図2Aにおいて、電子部品2が搭載された回路基板3を用意する。コネクタ4は、回路基板3に接続されていない。図2Bにおいて、型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型6に回路基板3を搬入する。上型7にはコネクタ逃げ部7eは設けられていない。回路基板3は、下型8の基板載置部8aに載置される。また、樹脂タブレット10熱硬化性樹脂をポット8b内に装填される。第1のモールド金型6を型閉じすると、回路基板3の電子部品2は、キャビティ凹部7cに収容され、基板面が基板クランプ部7dにクランプされる。そして、プランジャ9を押し上げて上型カル7a、上型ランナゲート7bを通じてキャビティ凹部7cに溶融した樹脂を圧送りし、電子部品2が搭載された基板面を一次成形する。次いで、図2Cに示すように、パッケージ部11が形成された回路基板3に、予めインサート成形された金属端子5を備えたコネクタ4の基板接続端子5aを接続して車載用電子モジュール1を形成する。最後に、車載用電子モジュール1を、例えば射出成型用の第二のモールド金型12に搬入する。図2Dにおいて、一方の金型12aはパッケージ部11とコネクタ成形部4aをクランプする。また他方の金型12bは回路基板3及びコネクタ成形部4aをクランプする。そして、スプル12dより溶融した熱可塑性樹脂をキャビティ12cに圧送りしながら、金型を冷却することにより硬化させる。これにより、一次成形されたパッケージ部11とコネクタ4のコネクタ成形部4aをクランプして露出する基板接続端子5aを二次モールドする。これにより、図2Eに示すように、一次モールドされたパッケージ部11にコネクタ成形部4aが二次モールド部4bによりオーバーモールドされて一体成形された成形品質の良い車載用電子モジュール1を製造することができる。上記樹脂モールド方法によれば、一次成形において、コネクタ4が装着される前の電子部品2が搭載された回路基板3のみを第一のモールド金型6に搬入して一次モールドを行うため、第一のモールド金型の金型構造を簡略化することができる。第3実施例次に上述した車載用電子モジュール1の樹脂モールド方法の更に他例について図3A~Eを参照して説明する。尚、第1実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図3Aにおいて、電子部品2が搭載された回路基板3を用意する。コネクタ4は、回路基板3に接続されていない。図3Bにおいて、型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型6に回路基板3を搬入する。上型7にはコネクタ逃げ部7eは設けられていない。回路基板3は、下型8の基板載置部8aに載置される。また、樹脂タブレット10熱硬化性樹脂をポット8b内に装填される。第1のモールド金型6を型閉じすると、回路基板3の電子部品2は、キャビティ凹部7cに収容され、基板面が基板クランプ部7dにクランプされる。そして、プランジャ9を押し上げて上型カル7a、上型ランナゲート7bを通じてキャビティ凹部7cに溶融した樹脂を圧送りし、電子部品2が搭載された基板面を一次成形する。次いで、図3Cに示すように、パッケージ部11が形成された回路基板3に、金属端子5の基板接続端子5aを接続する。基板接続端子5aは基板の貫通孔に挿入されてはんだ接続される。図3Dは正面からの断面図を示す。最後に、回路基板3を例えば射出成型用の第二のモールド金型12に搬入する。図3Eは第二のモールド金型12の平面図、図3Fは右側面図、図3Gは断面図である。図3Eにおいて、一方の金型12aはパッケージ部11と回路基板3を保持する。また他方の金型12bは回路基板3を保持する。更に金型12a,12bにクランプされる中子12eは回路基板3の端面に当接し金属端子5の外部接続端子5bの先端側を挿入するように設けられる。そして、スプル12dより溶融した熱可塑性樹脂をキャビティ12cに圧送りしながら、金型を冷却することにより硬化させる。これにより、一次成形されたパッケージ部11とコネクタ4のコネクタ成形部4aをクランプして露出する基板接続端子5aを二次モールドする。上記樹脂モールド方法によれば、図3Hに示すようにコネクタ4を形成する熱可塑性樹脂を用いた二次モールド部4bで一体にインサート成形することができるので、予めコネクタ4をインサート成形する工程を省略することができる。尚、図4Aにおいて、第1実施例~第3実施例共通に使える技術として、一次モールド工程において、車載用電子モジュール1の基板接続端子5aに臨むパッケージ部11の近傍には、二次モールド樹脂との食い付きを高めるための凹凸部11aが形成されていてもよい。これにより、一次モールドされるパッケージ部11と二次モールドされるコネクタ4が異なる樹脂を用いて成形されても、樹脂同士の食い付き密着性が高めて信頼性を向上することができる。また、一次モールドするパッケージ部11キャビティ凹部7cの形状は、図4Bに示す平面視矩形状であっても、図4Cに示す平面視凹形状であってもいずれでもよい。或いは、図4Dに示すように、一次モールド工程で回路基板3全体をモールド樹脂で覆ってパッケージ部11を形成して封止するようにしてもよい。これらは、放熱板を露出する場合であっても同様に適用できる。上述したモールド金型は、上型キャビティ、下型ポット配置タイプのモールド金型を用いて説明したが、下型キャビティであってもよいし、上型ポット、下型キャビティ配置のモールド金型であってもよい。また、上型2と下型3のいずれを固定型とし、いずれを可動型とするかは任意に設定することができる。"