基板を保持する基板ホルダの管理装置であって、前記基板ホルダが使用された複数のプロセスの少なくとも1つの記録を行う記録部と、前記記録部に記録された前記複数のプロセスの履歴に基づいて、前記複数のプロセスの少なくともいずれかの条件を変更する変更部とを備える管理装置。前記変更部は、前記条件として前記基板ホルダの使用条件を変更する請求項1に記載の管理装置。前記変更部は、前記条件として前記基板に対する処理条件を変更する請求項1または2に記載の管理装置。前記変更部は、前記条件として前記基板ホルダのメンテナンス条件を変更する請求項1から3のいずれか1項に記載の管理装置。前記基板ホルダは、対として使用され得るペアで管理され、前記変更部は、前記ペアで管理された前記基板ホルダのそれぞれに対して同時期にメンテナンス時期が来るべく、前記条件を変更する請求項1から4のいずれか1項に記載の管理装置。前記変更部は、前記ペアで管理された前記基板ホルダのうち、前記メンテナンス時期が遅い方を、前記メンテナンス時期が早い方に合わせるように前記条件を変更する請求項5に記載の管理装置。前記変更部は、前記ペアで管理された前記基板ホルダのうち、前記メンテナンス時期が早い方を、前記メンテナンス時期が遅い方に合わせるように前記条件を変更する請求項6に記載の管理装置。前記基板ホルダは、対として使用され得るペアで管理され、前記変更部は、前記基板ホルダの複数の前記ペアのメンテナンス時期が分散するように前記条件を変更する請求項1から4のいずれか1項に記載の管理装置。前記基板ホルダは、対として使用され得るペアで管理され、前記変更部は、前記使用条件の変更として、前記ペアで管理された前記基板ホルダのいずれかが単独で使用されるときに、前記ペアのどちらを使用するかを、前記記録部に記録された前記複数のプロセスの履歴に基づいて決定する請求項2に記載の管理装置。前記記録部は、前記複数のプロセスの記録として、前記基板ホルダに保持される前記基板の種類を記憶し、前記変更部は、前記基板の種類に基づいて、前記条件を変更する請求項1に記載の管理装置。前記メンテナンス時期が来た前記基板ホルダのメンテナンスを促す警告を表示装置に表示する警告部をさらに備える請求項5から8のいずれか1項に記載の管理装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告として、前記メンテナンス時期までの残り時間及び前記メンテナンス時期までの残り使用回数の少なくともいずれかを表示する請求項11に記載の管理装置。前記警告部は、前記メンテナンス時期に合わせて、前記基板ホルダを収容するホルダラックに前記基板ホルダを収容する請求項11または12に記載の管理装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告を音声出力する請求項11から13のいずれか1項に記載の管理装置。前記警告部は、前記メンテナンス時期に基づいて、前記メンテナンスを促す警告を含むデータを他の装置に送信する請求項11から14のいずれか1項に記載の管理装置。請求項1から15のいずれか1項に記載の管理装置と、複数の前記基板ホルダに保持された複数の前記基板を接合する接合部とを備える基板接合装置。基板を保持する基板ホルダの管理方法であって、前記基板ホルダが使用された複数のプロセスの少なくとも1つの記録を行う記録工程と、前記記録工程において記録された前記複数のプロセスの履歴に基づいて、前記複数のプロセスの少なくともいずれかの条件を変更する変更工程とを備える管理方法。上記貼り合わせ装置では、基板ホルダに付着する塵埃および基板ホルダに加えられる熱、圧力等により、基板ホルダが劣化することがある。基板ホルダが劣化すると、基板の位置合わせ精度を低下させる等、貼り合わせ基板の品質を低下させるおそれがある。上記課題を解決するために、本発明の第1の態様は、基板を保持する基板ホルダの管理装置であって、基板ホルダが使用された複数のプロセスの少なくとも1つの記録を行う記録部と、記録部に記録された複数のプロセスの履歴に基づいて、複数のプロセスの少なくともいずれかの条件を変更する変更部とを備える。本発明の第2の態様は、基板接合装置であって、上記管理装置と、複数の基板ホルダに保持された複数の基板を接合する接合部とを備える。本発明の第3の態様は、基板を保持する基板ホルダの管理方法であって、前記基板ホルダが使用された複数のプロセスの少なくとも1つの記録を行う記録工程と、前記記録工程において記録された前記複数のプロセスの履歴に基づいて、前記複数のプロセスの少なくともいずれかの条件を変更する変更工程とを備える。なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。図1は、本実施形態に係る貼り合わせ装置100の全体構造を概略的に示す平面図である。貼り合わせ装置100は、回路パターンが形成された複数の基板を、接合すべき電極同士が接触するように重ね合わせて加熱加圧することにより接合する。貼り合わせ装置100は、共通の筐体101の内部に形成された大気環境部102及び真空環境部202を含む。大気環境部102は、筐体101の外部に面して、制御部110及びEFEMEquipmentFrontEndModule112を有する。制御部110は、貼り合わせ装置100内に含まれる各装置を制御する制御プログラムを記憶する記憶部111を備える。制御プログラムは、基板の加熱温度および搬送速度等の、基板に対する処理条件、基板ホルダの使用条件、並びに、当該処理条件および使用条件を用いて基板を処理するレシピを含む。制御部110は、当該制御プログラムに従って、各装置を制御する。EFEM114は、3つのロードポート115、116、117及びロボットアーム118を備える。各ロードポートには密閉型の基板格納用ポッドであるFOUPFrontOpeningUnifiedPodが装着される。FOUPに格納された基板120は、ロボットアーム118によって出し入れされる。なお、ここでいう基板120は、既に回路パターンが複数周期的に形成されている単体のシリコンウェハ、化合物半導体ウェハ等である。また、装填された基板120が、既に複数のウェハを積層して形成された積層基板である場合もある。基板120は、回路パターンが形成される前のウェハであってもよい。大気環境部102は、筐体101の内側にそれぞれ配置された、ホルダラック400、予備アライナ130、本アライナ140及び分離機構160を備える。ホルダラック400は、基板120を保持する複数枚の基板ホルダ300を収納する。基板ホルダ300は、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330の2種類に分けられ、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330が対として使用される。ホルダラック400は、基板ホルダ300を出し入れする面側にバーコードリーダ402を備える。基板ホルダ300には、基板ホルダ300毎に異なる管理IDをコード化したバーコード302が設けられている。バーコードリーダ402は、ロボットアーム172によって基板ホルダ300が搬入出されるときにバーコード302を読み取り、デコードした管理IDを制御部110に送信する。制御部110は、ホルダラック400から管理IDを受信することにより、ホルダラック400に対して搬入出された基板ホルダ300を識別する。予備アライナ130は、基板120が本アライナ140に搬入されたときに、本アライナ140が備える顕微鏡の視野内に基板120のアライメントマークが収まるように、基板120を予備的に位置合わせする。予備アライナ130は、基板アライナ131、ホルダアライナ134及び基板スライダ138を備える。基板アライナ131は、基板テーブル132及び観察部133を備える。基板テーブル132にはロボットアーム118によって基板120が載置される。観察部133は、基板テーブル132に載置された基板120を俯瞰して当該基板120の位置及び向きを検出する。観察部133の上記検出に基づいて、基板テーブル132は、基板120の位置及び向きが予め定められた範囲に入るように調整する。ホルダアライナ134は、ホルダテーブル135及び観察部136を備える。ホルダテーブル135には、ホルダラック400から搬送された基板ホルダ300が載置される。観察部136は、基板ホルダ300のバーコード302を読み取り、管理IDを制御部110に送信する。観察部136は、ホルダテーブル135に載置された基板ホルダ300を俯瞰して当該基板ホルダ300の位置及び向きを検出する。観察部136の上記検出に基づいて、基板ホルダ300の位置及び向きが予め定められた範囲に入るように調整する。基板スライダ138は、基板アライナ131により位置調整された基板120を、ホルダアライナ134により位置調整された基板ホルダ300上に載置する。ホルダテーブル135には給電端子が設けられており、基板ホルダ300の裏面に設けられた給電端子と接続して、基板ホルダ300に電力を供給する。基板ホルダ300は内部に静電チャックを有しており、当該静電チャックはホルダアライナ134から供給された電力で基板120を静電吸着する。これにより基板ホルダ300が基板120を保持する。なお静電チャックに代えて真空チャックにより基板ホルダ300が基板120を吸着してもよい。吸着により一体化された基板120及び基板ホルダ300はワークと称される場合がある。なお、吸着により一体化された基板120と上基板ホルダ330は上ワーク、吸着により一体化された基板120と下基板ホルダ310は下ワークと称される場合がある。予備アライナ130により形成されたワークは、受け渡しポート174を介して本アライナ140に搬入される。本アライナ140は、上ワークと下ワークを対向させて、各ワークの基板120に形成された複数のアライメントマークを高精度に位置合わせして重ね合わせる。本アライナ140は、上ステージ141、下ステージ142、上顕微鏡143、下顕微鏡144、干渉計145及びバーコードリーダ146を備える。バーコードリーダ146は、ロボットアーム173によって搬入された基板ホルダ300のバーコード302を読み取り、管理IDを制御部110に送信する。上ステージ141は天井側に設置されて上ワークを下向きに保持する。下ステージ142は、XY平面方向に移動可能に構成されており、下ワークを上向きに保持する。本アライナ140は、上ステージ141に隣接して設置された上顕微鏡143及び下ステージ142に設置された下顕微鏡144によって、各基板120のアライメントマークを観察する。本アライナ140は、下ステージ142を、干渉計145によって位置を監視しつつ精密に移動させることにより、上下の基板120を精密に位置合わせする。このとき本アライナ140は、例えば、上下の基板120それぞれに形成された複数のアライメントマークの相互の位置ずれ量を統計的に小さくするグローバルアライメント法等を用いて、上下の基板120の位置を決める。位置合わせ終了後、本アライナ140は、下ステージ142により下ワークを上昇させて上下の基板120の接合面を接触させて重ね合わせる。本アライナ140で重ね合わせた2つの基板120は、上基板ホルダ330と下基板ホルダ310との間に挟まれて保持される。上基板ホルダ330、下基板ホルダ310、及びそれらに挟まれた2つの基板120の組み合わせはワーク対と称される場合がある。ワーク対は、ロボットアーム171及びロボットアーム172により真空環境部202に搬送され、後述する加熱加圧ユニット500で加熱加圧されて2つの基板120が接合される。真空環境部202は、ロードロックチャンバ220、ロボットアーム230及び複数の加熱加圧ユニット500を有する。ロボットアーム230は、保持したワーク対をロードロックチャンバ220と加熱加圧ユニット500の間で搬送する。ロードロックチャンバ220は、大気環境部102側と真空環境部202側とに、交互に開閉するシャッタ222、224を有しており、大気環境部102の内部雰囲気を真空環境部202側に漏らすことなく、ワーク対を真空環境部202に搬入する。ロボットアーム230は、ロードロックチャンバ220から搬出したワーク対を複数の加熱加圧ユニット500のいずれかに搬入する。加熱加圧ユニット500はバーコードリーダ501を備えており、バーコードリーダ501によってワーク対を構成する基板ホルダ300のバーコード302を読み取り、管理IDを制御部110に送信する。そして加熱加圧ユニット500は、搬入されたワーク対を加熱加圧する。ワーク対が加熱加圧されることにより2組の基板120が恒久的に接合される。加熱加圧ユニット500により接合された2組の基板120は、まとめて接合基板と称される場合がある。基板接合後のワーク対は、ロボットアーム230によってロードロックチャンバ220に搬入され、ロボットアーム172によって大気環境部102に搬入される。ロボットアーム172は、ワーク対を分離機構160に搬入する。分離機構160は、2つの基板ホルダ300から接合基板を分離する。分離された接合基板は下基板ホルダ310上に載置された状態となる。接合基板の分離後、分離機構160は、バーコードリーダ162により上基板ホルダ330のバーコード302を読み取り、管理IDを制御部110に通知する。上基板ホルダ330はロボットアーム172により反転された後、次の基板120を搭載すべくロボットアーム171によって予備アライナ130に搬送されるか、または、ホルダラック400に収容される。次に分離機構160は、下基板ホルダ310のバーコード302を読み取り、管理IDを制御部110に通知する。接合基板を載置した下基板ホルダ310は、ロボットアーム171によりホルダアライナ134に搬送される。接合基板はロボットアーム118によってFOUPに収容される。そして下基板ホルダ310は、次の基板120を搭載するべくホルダアライナ134によって位置が調整されるか、または、ホルダラック400に収容される。2組の基板120をそれぞれ基板ホルダ300に搭載して重ね合わせ、加熱加圧することによって接合する処理は基板接合処理と称される場合がある。図2は、下基板ホルダ310を上方から見下ろした様子を概略的に示す斜視図である。また、図3は同じ下基板ホルダ310を下方から見上げた様子を示す斜視図である。下基板ホルダ310は、ホルダ本体312、吸着子316、板バネ318及び給電端子320を有する。ホルダ本体312は、焼結セラミックス、金属等の高剛性材料により一体成形され、基板120よりも径がひとまわり大きな円板状をなす。ホルダ本体312は、基板120を保持する基板保持面313及び周縁部に形成された切欠315を備える。基板保持面313は、高い平坦性を有しており、基板120に対して密着する。基板保持面313には、ホルダ本体312の表裏を貫通する貫通孔314が形成されている。またホルダ本体312は、表面及び裏面にバーコード302を備える。吸着子316は、磁性体材料により形成され、ホルダ本体312において基板保持面313よりも外周側に複数配される。板バネ318は、チタンにより形成され、基板120を保持する表面において、基板保持面313よりも外周側に複数配される。吸着子316は、板バネ318上に固定されており、基板保持面313に対して垂直な方向に板バネ318の弾性力を受ける。給電端子320は、下基板ホルダ310の裏面において、ホルダ本体312に埋め込まれており、内部に配された静電チャックと電気的に接続している。下基板ホルダ310は、給電端子320を介して電力の供給を受けることにより、基板120を静電吸着する。図4は、上基板ホルダ330を下方から見上げた様子を示す斜視図である。また、図5は同じ上基板ホルダ330を上方から見下ろした様子を概略的に示す斜視図である。下基板ホルダ310と共通の要素には同じ参照番号を付して説明を省略する。上基板ホルダ330は、永久磁石336を備える。永久磁石336は、基板保持面313よりも外周側に複数配される。永久磁石336と、下基板ホルダ310の吸着子316は、上基板ホルダ330と下基板ホルダ310を重ね合わせたときにそれぞれ向かい合う位置に配置されている。そして、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330が重ね合わされたときに吸着して、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330を固定する。図6は、ホルダラック400の構造を概略的に示す斜視図である。ホルダラック400は、収納棚410、バーコードリーダ402、開閉部404およびZ駆動部406を備える。収納棚410は、使用する基板ホルダ300を収納する使用棚412及び使用を中止する基板ホルダ300を収納する退避棚414を備える。使用棚412は、上基板ホルダ330を載置する載置段421と下基板ホルダ310を載置する載置段422を上から順に交互に備える。そして、対として使用されうるペアで管理される上基板ホルダ330と下基板ホルダ310が上下に並べて収納される。図6では16段の使用棚が例示されており、8対のペアが使用棚に収納される。バーコードリーダ402および開閉部404は、Z駆動部406と連結しており、Z駆動部406によって上下方向に移動する。収納棚410の各段には開閉扉418が設けられており、Z駆動部406により各段に移動された開閉部404によって開閉扉418が開閉される。そして、ロボットアーム172によって基板ホルダ300が搬入出されるときに、バーコードリーダ402が基板ホルダ300のバーコード302を読み取る。図7は、加熱加圧ユニット500の構造を概略的に示す断面図である。加熱加圧ユニット500は、押圧部510、加圧ステージ520、受圧ステージ530及び圧力検知部540を備える。押圧部510は、シリンダ512と、シリンダ512の内部に配置されたピストン514を備える。加圧ステージ520は、ピストン514の上端に設置されており、シリンダ512及びピストン514によって上下方向に昇降する。加圧ステージ520は内部にヒータ522を備える。受圧ステージ530は、筐体502の天井部504から垂下される懸架部506の下端近傍において下方から支持され、加圧ステージ520に対向して配置される。受圧ステージ530は、下方から懸架部506により支持される。さらに天井部504及び受圧ステージ530の間には、複数のロードセル542、544、546が挟まれる。複数のロードセル542、544、546は、圧力検知部540の一部を形成して、受圧ステージ530の上方移動を規制すると共に、受圧ステージ530に対して上方に印加された圧力を検出する。本アライナ140により形成されたワーク対は、ロボットアーム230によって加圧ステージ520に載置される。加熱加圧ユニット500は、ヒータ522によってワーク対を加熱しながら、シリンダ512及びピストン514を駆動することにより、加圧ステージ520を上昇させる。そして、加圧ステージ520および受圧ステージ530は、ワーク対を挟み込んでワーク対を加圧するとともに、ヒータ522、532によって加熱する。加熱加圧ユニット500によって加熱加圧されることで2枚の基板120が接合する。図8は、制御部110のシステム構成を概略的に示すブロック図である。本実施形態に係る貼り合わせ装置100は、基板接合処理と並行して、基板ホルダ300を管理する管理処理を実行する。貼り合わせ装置100は管理装置の一例であって、基板ホルダが使用された複数のプロセスの記録、記録した複数のプロセスの履歴に基づいた基板ホルダのメンテナンス時期の判断及び判断したメンテナンス時期に基づいた基板ホルダのメンテナンスを促す警告を行うことにより基板ホルダ300の管理を実行する。制御部110は、記憶部111、駆動制御部602、記録部604、変更部606、判断部608、警告部610、表示部612、音声出力部614及び通信部616を備える。駆動制御部602は、記憶部111に記憶された制御プログラムに従って貼り合わせ装置100内の各装置を制御することにより、基板接合処理及び基板ホルダ300の管理処理を制御する。記録部604は、基板ホルダ300毎に、その基板ホルダ300が使用されたプロセスの記録を行う。本実施形態において記録部604は、基板ホルダ300が、予備アライナ130でワークを形成するのに使用されたプロセス、本アライナ140でワーク対を形成するのに使用されたプロセス、加熱加圧ユニット500で加熱加圧されたプロセスおよび接合基板の搬送に使用されたプロセスを記録する。記録部604は、記録したプロセスを記憶部111に記憶する。変更部606は、駆動制御部602が使用するプロセスの条件を変更する。判断部608は、記憶部111に記憶されたプロセスの履歴に基づいて、基板ホルダ300のメンテナンス時期を判断する。本実施形態において判断部608は、プロセスの履歴をもとに基板ホルダ300の劣化度合いを算出して、算出した劣化度合いに従ってメンテナンス時期を判断する。警告部610は、判断部608で判断した基板ホルダ300のメンテナンス時期に基づいて、基板ホルダ300のメンテナンスを促す警告を行う。表示部612は、警告部610の制御に従って、メンテナンスを促す警告を表示する。音声出力部614は、警告部610の制御に従って、メンテナンスを促す警告を音声出力する。通信部616は警告部610の制御に従って、メンテナンスを促す警告を含むデータを、ネットワークを介して他の装置に送信する。図9は、基板ホルダ300を管理する管理処理の流れを示すフローチャートである。本フローチャートは、駆動制御部602が、制御プログラムに従って貼り合わせ装置100内の各装置を制御することにより実行される。図10は、ペアで管理される下基板ホルダ310と上基板ホルダ330のメンテナンス時期を一致させる制御を含む、基板ホルダ300を管理する他の管理処理の流れを示すフローチャートである。図10に示すフローは図9に示すフローに続いて実行される。基板120及び基板ホルダ300の搬送は、ロボットアーム171、172、173、230によって実行されるが、特に説明を要する場合を除いて説明を省略する。ステップS902では、上基板ホルダ330がホルダラック400の使用棚412から予備アライナ130へ搬送される。予備アライナ130は、まず観察部136によって上基板ホルダ330のバーコード302を読み取り、管理IDを記憶部111に記憶する。そして予備アライナ130は、基板120を上基板ホルダ330に搭載して上ワークを形成する。ステップS904では、記録部604が、ステップS902で予備アライナ130から送信された管理IDに対応する上基板ホルダ330がワークの形成に使用された回数をカウントアップする。ステップS906では、ステップS902で形成された上ワークが予備アライナ130から本アライナ140へ搬送される。本アライナ140は、バーコードリーダ146によって上基板ホルダ330のバーコード302を読み取り、記憶部111に記憶する。そして、本アライナ140は、上ワークを上ステージ141によって保持する。ステップS908では、ステップS902で搬出された上基板ホルダ330とペアで管理されている下基板ホルダ310が、ホルダラック400から予備アライナ130に搬送される。予備アライナ130は、まず観察部136により下基板ホルダ310のバーコード302を読み取り、管理IDを記憶部111に記憶する。そして予備アライナ130は、基板120を下基板ホルダ310に搭載して下ワークを形成する。ステップS910では、記録部604が、ステップS908で予備アライナ130から送信された管理IDに対応する下基板ホルダ310がワークの形成に使用された回数をカウントアップする。ステップS912では、ステップS908で形成された下ワークが、予備アライナ130から本アライナ140に搬送される。本アライナ140は、バーコードリーダ146によって下基板ホルダ310のバーコード302を読み取り、管理IDを記憶部111に記憶する。そして本アライナ140は、上ステージに保持された上ワークと下ワークを重ね合わせて、ワーク対を形成する。ステップS914では、記録部604が、ステップS906で予備アライナ130から送信された管理IDに対応する上基板ホルダ330および下基板ホルダ310がワーク対の形成に使用された回数をカウントアップする。ステップS916では、本アライナ140により形成されたワーク対が、加熱加圧ユニット500に搬送される。加熱加圧ユニット500は、バーコードリーダ501によって上基板ホルダ330のバーコード302を読み取り、管理IDを記憶部111に記憶する。そして加熱加圧ユニット500は、ワーク対を加熱加圧することにより、ワーク対を構成する2組の基板120を接合する。ステップS918では、記録部604が、ステップS916で加熱加圧ユニット500から送信された管理IDに対応する上基板ホルダ330およびペアで管理される下基板ホルダ310が加熱加圧された回数をカウントアップする。ここで記録部604は、下基板ホルダ310および上基板ホルダ330が、加熱加圧ユニット500の加圧ステージ520側で加熱加圧されたのか、受圧ステージ530側で加熱加圧されたのかを区別して、加熱加圧された回数をカウントアップする。ステップS920では、加熱加圧後のワーク対が、分離機構160に搬送される。分離機構160は、バーコードリーダ162によって上基板ホルダ330のバーコード302を読み取り、管理IDを記憶部111に記憶する。そして分離機構160は、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330から接合基板を分離する。ステップS922では、記録部604が、ステップS920で分離機構160から送信された管理IDに対応する上基板ホルダ330が、接合基板を搭載せずに分離機構160から予備アライナ130に搬送された回数をカウントアップする。また記録部604は、上基板ホルダ330とペアで管理されている下基板ホルダ310が、接合基板を搭載した状態で分離機構160から予備アライナ130に搬送された回数をカウントアップする。ステップS924では、まずロボットアーム171が、接合基板を搭載した下基板ホルダ310を予備アライナ130に搬送する。そして、ロボットアーム118が、接合基板を予備アライナ130から搬出して、FOUPに搬入する。ステップS902からステップS924によって、基板ホルダ300が使用された複数のプロセスの履歴が記憶部111に記憶される。ステップS1102では、判断部608が、記憶部111に記憶されたプロセスの履歴を参照する。記憶部111には、各基板ホルダ300について、ワークの形成回数、ワーク対の形成回数、加熱加圧回数、接合基板を搭載した状態で搬送された回数及び接合基板を搭載せずに搬送された回数が記憶されている。判断部608は、ステップS920で送信された管理IDに対応する上基板ホルダ330および、ペアで管理されている下基板ホルダ310について、上述した各プロセスの回数に対して重み付けをして加算した値を、基板ホルダ300の劣化度合いとして算出する。重み付けは、そのプロセスで使用されることによる基板ホルダ300の劣化の度合いが大きいほど大きい値が設定される。例えば、下基板ホルダ310の加熱加圧回数への重み付けは、上基板ホルダ330の加熱加圧回数への重み付けよりも大きな値とする。加熱加圧ユニット500において、ワーク対が加圧ステージ520側に載置されてから受圧ステージ530側に向けて上昇する間に、加圧ステージ520側に載置された基板ホルダ300の方が多くの熱量を受ける。したがって、加圧ステージ520側での加熱加圧回数への重み付けを受圧ステージ530側での加熱加圧回数への重み付けよりも大きな値とすることによって、劣化の進み具合の違いを、算出する劣化度合いに反映できる。また、接合基板を搭載した状態で搬送された場合の重み付けは、接合基板を搭載せずに搬送された場合よりも大きな値とする。接合基板を搭載した状態で搬送される場合、基板保持面313が接合基板との接触によってサブミクロンレベルで破損したり、接合基板に付着する塵埃が基板ホルダ300に移動したりすることによって劣化が進む。したがって、接合基板を搭載した状態で搬送された場合の重み付けの方を大きな値とすることによって、劣化の進み具合の違いを、算出する劣化度合いに反映できる。上述したように、例えば加熱加圧という1つのプロセスであっても、加圧ステージ520側または受圧ステージ530側という条件の違いによって劣化の度合いが異なる。そこで、本実施形態では、条件が異なるプロセスについては、条件毎に回数をカウントして、異なる重み付けをして加算する。なお本実施形態においては、使用条件が異なるプロセスの例として、加熱加圧ユニット500による加熱加圧プロセスおよびロボットアーム171による接合基板の搬送プロセスを挙げるが、搬送中に反転されるか反転されないか等、使用条件が異なる他のプロセスについても条件毎のカウント対象としてよい。また本実施形態においては、使用条件が同一のプロセスの例として、ワークの形成、ワーク対の形成を挙げるが、使用条件が同一であれば他のプロセスについてもカウント対象としてよい。ステップS1104では、判断部608が、上基板ホルダ330及び下基板ホルダ310について、劣化度合いの変化の傾向から、メンテナンス時期に達するまでの残り使用回数を算出する。ステップS1106では、判断部608が、ステップS1104で算出した下基板ホルダ310の残り使用回数と上基板ホルダ330の残り使用回数を比較する。そして判断部608は、残り使用回数の差分が予め定められた閾値を超えているか否かを判定する。ここで閾値として例えば100回と設定した場合であって、閾値を超えていると判定された場合、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330とではメンテナンス時期が100回ずれていることになる。ステップS1108では、変更部606が、ステップS1106で閾値を越えていると判定された基板ホルダ300を使用する使用条件を変更する。ここでは、下基板ホルダ310の残り使用回数が、上基板ホルダ330の残り使用回数よりも多い場合を例に挙げて説明する。変更部606は、ステップS916でワーク対を加熱加圧ユニット500に搬入する前に、ロボットアーム230によってワーク対を反転して、上基板ホルダ330を加圧ステージ側に載置するように使用条件を変更する。また変更部606は、ステップS920において、ステップS916で反転されたワーク対を反転されたままの状態で分離機構160に搬入して、接合基板を分離するように使用条件を変更。さらに変更部606は、ステップS924で、上基板ホルダ330によって接合基板を予備アライナ130に搬入するように使用条件を変更する。ステップS1110では、基板ホルダ300がメンテナンスを要する時期に達しているか否かを、判断部608が判断する。判断部608は、算出した劣化度合いが予め定められた閾値を超えている場合に、基板ホルダ300がメンテナンス要する時期に達していると判断する。ステップS1110において、メンテナンス時期に達していると判断された場合、ステップS1112に移行する。ステップS1112では、ロボットアーム171およびロボットアーム172が、上基板ホルダ330及び下基板ホルダ310をホルダラック400の退避棚414に収納する。ホルダラック400は、バーコードリーダ402により上基板ホルダ330および下基板ホルダ310のバーコード302を読み取り、管理IDを制御部110に通知する。またホルダラック400は、上基板ホルダ330と下基板ホルダ310を収納した退避棚414の棚番号を制御部110に通知する。ステップS1114では、警告部610が、ステップS1112で通知された管理IDと退避棚414の棚番号並びにメンテナンスを促す警告を表示部612に表示する。ステップS1114の終了後及び、ステップS1110でメンテナンス時期に達していないと判断された場合に、ステップS1116に移行する。ステップS1116では、制御部110が、基板120の接合処理に対する終了指示が与えられているか否かを判定する。判定が否定された場合は、ステップS902に戻る。ステップS1116で判定が肯定された場合は、処理を終了する。以上で、本フローが終了する。上述したように、変更部606は、例えば下基板ホルダ310のメンテナンス時期までの残り使用回数が上基板ホルダ330のメンテナンス時期までの残り使用回数よりも少ない場合に、使用条件が異なるプロセスの内、劣化の進みが大きい方を上基板ホルダ330に割り当てるように使用条件を変更する。その結果、使用条件変更後の接合処理では、下基板ホルダ310の劣化度合いを上基板ホルダ330に対して抑制でき、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330のメンテナンス時期を合わせることができる。上記実施形態において、貼り合わせ装置100内では、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330の複数のペアが併用されるが、各ペアのメンテナンス時期が重複して同時にメンテナンスをした場合に、併用できるペアの数が十分ではなくなる場合がある。そこで、変更部606によって、複数のペアのメンテナンス時期が分散するように使用条件を変更しても良い。例えば、8対のペアを併用している場合に、そのうちの特定の4対のペアの使用頻度が1となり、2対のペアの使用頻度が0.8となり、2対のペアの使用頻度が0.6となるように変更部606が使用条件を変更する。その結果、複数のペアのメンテナンス時期が重複することを防止できる。また上記実施形態では、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330が使用されるプロセスの一部を入れ替えることによって、メンテナンス時期を合わせる例を挙げて説明した。しかしながらそれに限らず、変更部606が、メンテナンス時期が遅い方を、メンテナンス時期が早い方に合わせるように使用条件を変更してもよい。例えば、判断部608で下基板ホルダ310及び上基板ホルダ330のメンテナンス時期を判断した結果、上基板ホルダ330の方が、下基板ホルダ310よりもメンテナンス時期が遅い場合に、中凸形状の基板120を優先的に上基板ホルダ330に搭載するように使用条件を変更する。中凸形状の基板120を優先的に上基板ホルダ330に搭載させることにより、下基板ホルダ310に対して上基板ホルダ330の劣化が進むので、メンテナンス時期を合わせることができる。また逆に、変更部606が、メンテナンス時期が早い方をメンテナンス時期が遅い方に合わせるように使用条件を変更してもよい。判断部608で下基板ホルダ310及び上基板ホルダ330のメンテナンス時期を判断した結果、上基板ホルダ330の方が、下基板ホルダ310よりもメンテナンス時期が早い場合に、歪みがより少ない基板120を優先的に上基板ホルダ330に搭載するように使用条件を変更する。歪みがより少ない基板120を優先的に上基板ホルダ330に搭載させることにより、下基板ホルダ310に対して上基板ホルダ330の劣化を抑えられるので、メンテナンス時期を合わせることができる。また上記実施形態では、警告部610が表示部612に警告を表示する例を挙げて説明したが、音声出力部614を介して警告を音声出力するように構成しても良い。音声出力によってユーザに警告を提供することによって、表示部612に着目していないユーザに対しても警告を知らせることができ、より迅速な対応が期待できる。またさらに、警告を含むデータを、基板ホルダ300の管理会社に設置されたコンピュータに送信するように構成してもよい。基板ホルダ300がメンテナンスを要することを、管理会社に伝えることにより、例えば交換用の基板ホルダ300の提供を迅速に行うことができる。また上記実施形態では、判断部608によって、基板ホルダ300のメンテナンス時期に達するまでの残り使用回数を判断する例を挙げて説明したが、その代わりに、メンテナンス時期に達するまでの残り使用時間を判断するように構成しても良い。また、上記実施形態では、変更部606が基板ホルダ300の使用条件を変更したが、変更の内容はこれに限られない。これに代えてまたはこれに加えて、変更部606は基板に対する処理条件を変更してもよい。例えば変更部606は、残り回数の少ない基板ホルダ300に保持された基板120に対する加熱の上限温度を下げてもよい。また、上記実施形態では、変更部606が基板ホルダ300の使用条件を変更している。これに代えてまたは加えて、変更部606は、上記判断部608によるメンテナンス時期が来たときの、基板ホルダ300のメンテナンス条件を変更してもよい。この場合に例えば、記憶部111に接合基板における不良品が発生する領域を記憶しておき、変更部606は当該領域を重点的にメンテナンスすべき旨を出力してもよい。また、変更部606は、一対の基板ホルダ300の一方をメンテナンスするにあたり、他方の基板ホルダ300の状態に合わせてメンテナンスすべき旨を出力してもよい。また、変更部606は、一対の基板ホルダ300の一方のメンテナンス終了時期と他方のメンテナンス開始時期とがずれるように、例えば一方のメンテナンスが終了してから他方のメンテナンスが開始するように、時期を変更してもよい。以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段より前に、先立って等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上まず、、次に、等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。