ハウジング本体への挿入方向に延出して先端が自由端となる片持ち梁状のばね片を有すると共に、前記ばね片の延出方向の中間部には接点用凸部が屈曲形成された端子金具と、前記接点用凸部を接触させる接点パターンが装備された回路基板と、前記端子金具が挿入装着される端子挿入孔と、前記端子挿入孔に並設されて前記回路基板が挿入装着される基板収容部と、前記端子挿入孔に挿入された前記端子金具のばね片が前記基板収容部に突入可能に前記端子挿入孔と基板収容部とを連通させた連絡開口と、を備える前記ハウジング本体と、前記端子挿入孔へ挿入された前記端子金具の前記ばね片の自由端を前記基板収容部側に押し出す押し出し面を有し、前記端子金具の前記端子挿入孔への挿入が適正に完了したときに、前記押し出し面による押し出しにより前記接点用凸部が前記接点パターンに押圧された状態に前記ばね片の自由端を変位させるばね端支持部と、を備えるコネクタであって、前記押し出し面が、前記端子挿入孔への前記端子金具の挿入が深まるほど、前記ばね片の前記基板収容部側への押し出し量を増加させるテーパ面に形成されていることを特徴とするコネクタ。前記ばね片は、先端から前記接点用凸部を含む範囲がハウジング本体への挿入方向に沿うスリットにより複数のばね板部に分割され、前記押し出し面には、前記スリットに割り込んで隣接するばね板部間の離間距離を拡げる楔部が備えられたことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。前記ハウジング本体の先端に嵌合接続される第2ハウジング部材を更に備え、前記回路基板及びばね端支持部が前記第2ハウジング部材に装備されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のコネクタ。ところが、特許文献1のコネクタ101の場合は、ばね端支持部114に装備された押し出し面114aは、端子金具120の挿入方向に平行な平坦面であり、接触するばね片121の自由端が挿入方向に滑り易い。そのため、外部からの振動等で端子金具120が端子挿入孔111の挿入方向にガタつくことを防止し難い。換言すると、端子金具120の挿入方向へのガタつきに起因する接点用凸部121aと接点パターン132との間の相対移動を規制することが難しく、接点用凸部121aと接点パターン132との間の相対移動によって電気接続特性が不安定になるおそれがあった。また、特許文献1のコネクタ101の場合、接点用凸部121aと接点パターン132との間の接触は、回路基板130の挿入時に、端子金具120の挿入方向に沿って直線的に接触箇所が変化する単純な摺動接触で、接点用凸部121aと接点パターン132とが相互に擦り合う長さが短く、摺動による酸化皮膜除去性能を向上させることが難しいという問題もあった。そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、ハウジング本体に装着された端子金具のばね片の接点用凸部と回路基板の接点パターンとの間の相対移動を規制して、安定した電気接続特性を確保することができるコネクタを提供することにある。また、本発明の目的は、ばね片の接点用凸部が回路基板の接点パターンに接触する際に、相互の擦り合う長さを増大させて、摺動による酸化皮膜除去性能を向上させることのできるコネクタを提供することにある。本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。1ハウジング本体への挿入方向に延出して先端が自由端となる片持ち梁状のばね片を有すると共に、前記ばね片の延出方向の中間部には接点用凸部が屈曲形成された端子金具と、前記接点用凸部を接触させる接点パターンが装備された回路基板と、前記端子金具が挿入装着される端子挿入孔と、前記端子挿入孔に並設されて前記回路基板が挿入装着される基板収容部と、前記端子挿入孔に挿入された前記端子金具のばね片が前記基板収容部に突入可能に前記端子挿入孔と基板収容部とを連通させた連絡開口と、を備える前記ハウジング本体と、前記端子挿入孔へ挿入された前記端子金具の前記ばね片の自由端を前記基板収容部側に押し出す押し出し面を有し、前記端子金具の前記端子挿入孔への挿入が適正に完了したときに、前記押し出し面による押し出しにより前記接点用凸部が前記接点パターンに押圧された状態に前記ばね片の自由端を変位させるばね端支持部と、を備えるコネクタであって、前記押し出し面が、前記端子挿入孔への前記端子金具の挿入が深まるほど、前記ばね片の前記基板収容部側への押し出し量を増加させるテーパ面に形成されていることを特徴とするコネクタ。2前記ばね片は、先端から前記接点用凸部を含む範囲がハウジング本体への挿入方向に沿うスリットにより複数のばね板部に分割され、前記押し出し面には、前記スリットに割り込んで隣接するばね板部間の離間距離を拡げる楔部が備えられたことを特徴とする上記1に記載のコネクタ。3前記ハウジング本体の先端に嵌合接続される第2ハウジング部材を更に備え、前記回路基板及びばね端支持部が前記第2ハウジング部材に装備されていることを特徴とする上記1又は2に記載のコネクタ。上記1の構成によれば、端子金具がハウジング本体の端子挿入孔に挿入され、端子金具の端子挿入孔への挿入が適正に完了すると、端子金具のばね片の自由端がばね端支持部の押し出し面により基板収容部側に押し出されて、ばね片の接点用凸部がハウジングの基板収容部に装着された回路基板の接点パターンに押圧接触し、接点用凸部と接点パターンとが電気的に接続された状態が得られる。そして、端子金具のばね片の自由端を基板収容部側に押し出している押し出し面は、端子挿入孔への端子金具の挿入が深まるほど、ばね片の基板収容部側への押し出し量を増加させるテーパ面に形成されているため、外部からの振動等で端子金具が挿入方向に移動しようとすると、押し出し面からの付勢によりばね片と接点パターンとの間の接触圧が上昇すると共に、押し出し面から挿入方向と逆向きの押し戻し力が働く。即ち、押し出し面からの付勢力が、接点用凸部と接点パターンとの間の挿入方向への相対移動を規制するように働く。従って、ハウジング本体に装着された端子金具のばね片の接点用凸部と回路基板の接点パターンとの間の相対移動を規制して、安定した電気接続特性を確保することができる。上記2の構成によれば、ばね片は、スリットによって複数のばね板部に分割されており、各ばね板部毎に接点パターンとの接触が確保される。そして、端子金具がハウジング本体の端子挿入孔に挿入されて、ばね片の自由端がばね端支持部の押し出し面に乗り上げる際には、押し出し面に装備された楔部がスリットに割り込んで、隣接するばね板部間の離間距離を拡げる。従って、ハウジング本体に対する回路基板及び端子金具の装着は、回路基板の装着を先に行うことで、端子金具を挿入した際の接点用凸部の接点パターン上での摺動動作は、端子金具の挿入方向に対して斜行する摺動軌跡となる。そして、斜行する摺動軌跡となることによって、接点用凸部と接点パターンとが相互に擦り合う長さが長くなると同時に、摺動時に挿入方向だけでなく挿入方向と直交する方向にも摺動摩擦が作用するようになるため、摺動による酸化皮膜除去性能を向上させることができる。従って、摺動接触する接点用凸部と接点パターンとの電気的接続が酸化皮膜によって阻害されることを防止することができる。上記3の構成によれば、コネクタの構成要素となっている回路基板及びばね端支持部がハウジング本体に嵌合接続される第2ハウジング部材に装備される構成のため、ハウジング本体に形成する基板収容部や端子挿入孔は第2ハウジング部材側に開放した単純形状にすることができ、ハウジング本体の構造の単純化によりハウジング本体の成形性を向上させることができる。また、第2ハウジング部材をハウジング本体に嵌合装着させる作業で、回路基板及びばね端支持部を同時にハウジング本体に組み付けることができ、組み付け作業工程を削減して、組立性を向上させることもできる。本発明によるコネクタによれば、端子金具がハウジング本体の端子挿入孔に挿入され、端子金具の端子挿入孔への挿入が適正に完了すると、端子金具のばね片の自由端がばね端支持部の押し出し面により基板収容部側に押し出されて、ばね片の接点用凸部がハウジングの基板収容部に装着された回路基板の接点パターンに押圧接触し、接点用凸部と接点パターンとが電気的に接続された状態が得られる。そして、端子金具のばね片の自由端を基板収容部側に押し出している押し出し面は、テーパ面に形成されていて、押し出し面からばね片への付勢力が、接点用凸部と接点パターンとの間の挿入方向への相対移動を規制するように働く。従って、ハウジング本体に装着された端子金具のばね片の接点用凸部と回路基板の接点パターンとの間の相対移動を規制して、安定した電気接続特性を確保することができる。以下、本発明に係るコネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1~図12は本発明に係るコネクタの一実施形態を示したもので、図1は一実施形態のコネクタの分解斜視図、図2は図1に示した端子金具の拡大斜視図、図3は図2に示した端子金具の嵌合接続部内の構造を示す一部破断斜視図、図4は図3のA部の拡大図、図5は図1に示したハウジング本体の縦断面図、図6は図1に示した第2ハウジング部材の縦断面図、図7は図6に示した第2ハウジング部材の一部を破断して内部構造を示した斜視図、図8は図5に示したハウジング本体に図2に示した端子金具が適正に挿入完了した状態の縦断面図、図9は図8のB部の拡大図、図10は一実施形態のコネクタの組み立てが完了した状態の縦断面図、図11は図10のC部の拡大図、図12は図11のD-D断面図である。この一実施形態のコネクタ1は、図1及び図10に示すように、端子金具10と、回路基板20と、ハウジング本体30と、ばね端支持部40と、第2ハウジング部材50と、を備える。端子金具10は、図2に示すように、ばね片11を有する嵌合接続部12と、該嵌合接続部12の後端に連設された電線接続部13と、を備えている。嵌合接続部12は、金属板のプレス成形により角筒状構造に形成されており、後述するハウジング本体30の端子挿入孔31に嵌合装着される。嵌合接続部12の角筒状構造の一部である底壁部12aには、図4に示すように、切り欠き12bと、ランス係合孔12cと、が形成されている。また、図2に示すように、底壁部12aと対向する天井壁部12eには、後述するばね片11の接点用凸部11bが嵌合接続部12の外方に出入り可能な窓部12fが開口している。切り欠き12bは、底壁部12aの前端部に形成されており、後述のばね端支持部40を嵌合接続部12内に進入可能にする切り離し部である。また、切り欠き12bの両側には、図4に示すように、後述のばね端支持部40の下面に面接触して、嵌合接続部12のガタつきを防止するガタ止め用の爪部12dが設けられている。ランス係合孔12cは、図11に示すように、ハウジング本体30に装備された後述の抜け止め用のランス32が係合する開口である。電線接続部13は、電線不図示を接続する部位で、図2に示すように、電線の導体を圧着する導体加締め片13aと、電線を外被の上から固定する被覆固定部13bと、を備えている。ばね片11は、図3に示すように先端11aが自由端となる片持ち梁状で、ハウジング本体30の端子挿入孔31への挿入方向図1及び図10における矢印X2方向に沿って、延出して設けられている。このばね片11は、図4に示すように、延出方向の中間部に、接点用凸部11bが屈曲形成されている。接点用凸部11bは、図4に示すように、後述する回路基板20の接点パターンに摺動接触する半球状の接点部14が形成されている。また、本実施形態の端子金具10の場合、ばね片11は、後述のばね端支持部40によって撓み変形する前の状態では、接点用凸部11bが嵌合接続部12から開放に突出しないように、曲げ形状が設定されている。これは、保管時等に接点用凸部11bが外部の器物と干渉して破損することを防止するための配慮である。また、ばね片11は、先端11aが後述のばね端支持部40に衝突するとき、先端11aが該ばね端支持部40の押し出し面41の最下部に円滑に乗り上がるように、各部の曲げ形状や配置が設定されている。本実施形態の場合、ばね片11は、先端11aから接点用凸部11bを含む範囲が、図4に示すように、ハウジング本体30への挿入方向に沿うスリット11cにより複数のばね板部111に分割されている。各ばね板部111は、延出方向の中間部に上記の接点用凸部11bが屈曲形成されており、それぞれのばね板部111の接点用凸部11bが、後述する回路基板20の接点パターンに対して、摺動接触させられる。回路基板20は、図11に示すように、平板状の絶縁性基板21の上に、接点用凸部11bを接触させる接点パターン22を装備している。回路基板20は、接点パターン22を後述するハウジング本体30の端子挿入孔31側に向けて、後述するハウジング本体30の基板収容部33に挿入装着される。ハウジング本体30は、図5に示すように、端子挿入孔31と、ランス32と、基板収容部33と、連絡開口34と、ロックアーム35と、を備えている。端子挿入孔31は、端子金具10が挿入装着される貫通孔で、図5に示す矢印X4方向に端子金具10が挿入される。ランス32は、図8及び図9に示したように、端子挿入孔31への挿入が適正に完了した端子金具10のランス係合孔12cに係合して、端子金具10の抜け止めを行う。ランス32は、図9に示すように、端子金具10の挿入方向に沿って延出した弾性片32aと、この弾性片32aから端子挿入孔31に突出した係止突起32bと、を備えている。ランス32は、端子金具10の挿入途中では、端子金具10の底壁部12aとの干渉によって係止突起32bが端子挿入孔31の外側に退出させられ、端子金具10の挿入が適正に完了したときに、弾性片32aの復元力で係止突起32bがランス係合孔12cに係合させられる。本実施形態では、ハウジング本体30への端子金具10の挿入装着が適正に完了しても、後述のばね端支持部40がハウジング本体30に未装着の場合、即ち、ばね端支持部40とばね片11との係合が発生していない状態では、図9にも示したように、ばね片11の接点用凸部11bが嵌合接続部12内に収容されている状態が維持される。基板収容部33は、図6に示した平板状の回路基板20が挿入される空間で、端子挿入孔31と平行に、端子挿入孔31に並設されている。この基板収容部33には、回路基板20が、接点パターン22を端子挿入孔31側に向けた向きで挿入される。連絡開口34は、端子挿入孔31に挿入された端子金具10のばね片11が基板収容部33に突入可能に、端子挿入孔31と基板収容部33とを連通させた開口である。基板収容部33に適正に挿入装着された回路基板20の接点パターン22は、連絡開口34を介して、端子挿入孔31に臨む。ロックアーム35は、ハウジング本体30の外側面に突出して設けられている。このロックアーム35は、図5に示すように、ハウジング本体30の後端側から立ち上がってハウジング本体30の前端に向かって延出するアーム本体35aの前端側に、係止用の段差35bを設けた構造である。ロックアーム35は、図10に示すように、ハウジング本体30の前端に第2ハウジング部材50が嵌合装着された際に、第2ハウジング部材50の外側面に突設された連結用突起51に段差35bが係合して、ハウジング本体30と第2ハウジング部材50との結合状態をロックする。ばね端支持部40は、回路基板20と共に後述の第2ハウジング部材50に装備されており、図1に矢印Zで示すように、第2ハウジング部材50をハウジング本体30に嵌合装着することによって、回路基板20と一緒にハウジング本体30に挿入装着される。ばね端支持部40は、押し出し面41と、楔部42と、を備えている。押し出し面41は、図11に示すように端子挿入孔31の先方側に配置され、端子挿入孔31へ挿入された前記端子金具10のばね片11の自由端を当該押し出し面41上に乗り上げさせることで、図11の矢印Y1に示すように、ばね片11の自由端を基板収容部33側に押し出す変位させる。このばね端支持部40は、端子金具10の端子挿入孔31への挿入が適正に完了したときに、押し出し面41による押し出しにより接点用凸部11bが接点パターン22に押圧された状態となるように、ばね片11の自由端を基板収容部33側に変位させる。本実施形態における押し出し面41は、端子挿入孔31への端子金具10の挿入が深まるほど、ばね片11の基板収容部33側への押し出し量を増加させるテーパ面に形成されている。本実施形態の場合、押し出し面41には、図11及び図12に示すように、楔部42が突設されている。この楔部42は、端子挿入孔31に挿入される回路基板20のばね片11のスリット11cに割り込んで、図12に矢印Wで示すように、隣接するばね板部111をそれぞれ互いに離反する方向に撓み変形させて、隣接するばね板部111間の離間距離を拡げる。第2ハウジング部材50は、図10に示すように、ハウジング本体30の先端11aに嵌合接続される。本実施形態の第2ハウジング部材50は、図6及び図7に示すように、回路基板20及びばね端支持部40が一体的に装備されている。従って、ハウジング本体30への回路基板20及びばね端支持部40の装着は、第2ハウジング部材50をハウジング本体30に嵌合装着させることによって、一度に完了させることができる。以上に説明した一実施形態のコネクタ1では、端子金具10がハウジング本体30の端子挿入孔31に挿入され、端子金具10の端子挿入孔31への挿入が適正に完了すると、端子金具10のばね片11の自由端がばね端支持部40の押し出し面41により基板収容部33側に押し出されて、図11に示すようにばね片11の接点用凸部11bがハウジングの基板収容部33に装着された回路基板20の接点パターン22に押圧接触し、接点用凸部11bと接点パターン22とが電気的に接続された状態が得られる。そして、端子金具10のばね片11の自由端を基板収容部33側に押し出している押し出し面41は、端子挿入孔31への端子金具10の挿入が深まるほど、ばね片11の基板収容部33側への押し出し量を増加させるテーパ面に形成されているため、外部からの振動等で端子金具10が挿入方向に移動しようとすると、押し出し面41からの付勢によりばね片11と接点パターン22との間の接触圧が上昇すると共に、押し出し面41から挿入方向と逆向き図11の矢印X5方向の押し戻し力F図11参照が働く。即ち、押し出し面41からの付勢力押し戻し力Fが、接点用凸部11bと接点パターン22との間の挿入方向への相対移動を規制するように働く。従って、ハウジング本体30に装着された端子金具10のばね片11の接点用凸部11bと回路基板20の接点パターン22との間の相対移動を規制して、安定した電気接続特性を確保することができる。また、以上に説明した一実施形態のコネクタ1では、ばね片11は、スリット11cによって複数のばね板部111に分割されており、各ばね板部111毎に接点パターン22との接触が確保される。そして、端子金具10がハウジング本体30の端子挿入孔31に挿入されて、ばね片11の自由端がばね端支持部40の押し出し面41に乗り上げる際には、押し出し面41に装備された楔部42がスリット11cに割り込んで、隣接するばね板部111間の離間距離を拡げる。従って、ハウジング本体30に対する回路基板20及び端子金具10の装着は、回路基板20の装着を先に行うことで、端子金具10を挿入した際の接点用凸部11bの接点パターン22上での摺動動作は、端子金具10の挿入方向に対して斜行する摺動軌跡となる。そして、斜行する摺動軌跡となることによって、接点用凸部11bと接点パターン22とが相互に擦り合う長さが長くなると同時に、摺動時に挿入方向だけでなく挿入方向と直交する方向にも摺動摩擦が作用するようになるため、摺動による酸化皮膜除去性能を向上させることができる。従って、摺動接触する接点用凸部11b正確には、接点部14と接点パターン22との電気的接続が酸化皮膜によって阻害されることを防止することができる。また、以上に説明した一実施形態のコネクタ1では、コネクタの構成要素となっている回路基板20及びばね端支持部40がハウジング本体30に嵌合接続される第2ハウジング部材50に装備される構成のため、ハウジング本体30に形成する基板収容部33や端子挿入孔31は第2ハウジング部材50側に開放した単純形状にすることができ、ハウジング本体30の構造の単純化によりハウジング本体30の成形性を向上させることができる。また、第2ハウジング部材50をハウジング本体30に嵌合装着させる作業で、回路基板20及びばね端支持部40を同時にハウジング本体30に組み付けることができ、組み付け作業工程を削減して、組立性を向上させることもできる。なお、本発明のコネクタは、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。例えば、前述した実施形態では、ばね片を1本のスリットにより2つのばね板部に分割したが、ばね片の幅が十分に大きい場合には、スリットの装備数を増やして、3本以上のばね板部に分割する構成としても良い。また、前述した実施形態では、回路基板20及びばね端支持部40は第2ハウジング部材50に装備しておいて、第2ハウジング部材50をハウジング本体30に取り付けることで、回路基板20及びばね端支持部40が同時にハウジング本体30に装着されるようにした。しかし、回路基板20やばね端支持部40は、個別にハウジング本体30に装着するようにしても良い。