"上下方向に延在する筒状をなしている第1の外部導体、及び、該第1の外部導体の下側に引き出されている外部端子であって、上側から平面視したときに、該第1の外部導体から離れる方向に折り曲げられ、かつ、該第1の外部導体を挟んで対向している一対の外部端子を含んでいる第1の外部導体部と、互いに対向する一対の辺を有する板状の絶縁体であって、前記第1の外部導体の下端が上面に接触し、かつ、前記一対の外部端子のそれぞれが該一対の辺において下面に接触することによって、上下方向から前記第1の外部導体部により挟まれている絶縁体と、前記絶縁体に取り付けられ、かつ、前記第1の外部導体に囲まれた領域内に設けられている第1の中心導体と、を備えていること、を特徴とする同軸コネクタプラグ。前記外部端子は、前記絶縁体の辺に沿って延在しており、両端において該絶縁体の下面に接触していること、を特徴とする請求項2に記載の同軸コネクタプラグ。前記第1の外部導体には、同軸コネクタレセプタクルの筒状の第2の外部導体が挿入され、前記第1の中心導体には、前記同軸コネクタレセプタクルの第2の中心導体が接続されること、を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の同軸コネクタプラグ。請求項1ないし請求項3に記載の同軸コネクタプラグの製造方法であって、前記第1の中心導体が取り付けられた前記絶縁体に、前記第1の外部導体部を取り付ける第1の工程と、前記一対の外部端子が前記絶縁体の下面に接触するように、前記一対の外部端子を水平方向から挟むことにより塑性変形させる第2の工程と、を備えていること、を特徴とする同軸コネクタプラグの製造方法。そこで、本発明の目的は、低背化を図ることができる同軸コネクタプラグ及びその製造方法を提供することである。本発明の一形態に係る同軸コネクタプラグは、上下方向に延在する筒状をなしている第1の外部導体、及び、該第1の外部導体の下側に引き出されている外部端子であって、上側から平面視したときに、該第1の外部導体から離れる方向に折り曲げられ、かつ、該第1の外部導体を挟んで対向している一対の外部端子を含んでいる第1の外部導体部と、互いに対向する一対の辺を有する板状の絶縁体であって、前記第1の外部導体の下端が上面に接触し、かつ、前記一対の外部端子のそれぞれが該一対の辺において下面に接触することによって、上下方向から前記第1の外部導体部により挟まれている絶縁体と、前記絶縁体に取り付けられ、かつ、前記第1の外部導体に囲まれた領域内に設けられている第1の中心導体と、を備えていること、を特徴とする。前記同軸コネクタプラグの製造方法は、前記第1の中心導体が取り付けられた前記絶縁体に、前記第1の外部導体部を取り付ける第1の工程と、前記一対の外部端子が前記絶縁体の下面に接触するように、前記一対の外部端子を水平方向から挟むことにより塑性変形させる第2の工程と、を備えていること、を特徴とする。本発明によれば、低背化を図ることができる。以下に、本発明の実施形態に係る同軸コネクタプラグ及びその製造方法について説明する。同軸コネクタプラグの構成まず、本発明の一実施形態に係る同軸コネクタプラグについて図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る同軸コネクタプラグ10の外観斜視図である。図2aは、同軸コネクタプラグ10の上面図であり、図2bは、同軸コネクタプラグ10の下面図である。図3は、同軸コネクタプラグ10の外部導体部12の外観斜視図である。図4は、同軸コネクタプラグ10の中心導体部14の外観斜視図である。図5は、絶縁体16の外観斜視図である。図6は、組み立て途中における同軸コネクタプラグ10を示した図である。以下では、図1において、絶縁体16の法線方向をz軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、絶縁体16の2辺に平行な方向をx軸方向及びy軸方向と定義する。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は、互いに直交している。また、z軸方向は鉛直方向と平行である。同軸コネクタプラグ10には、後述する同軸コネクタレセプタクルが下側から装着される。すなわち、同軸コネクタプラグ10の使用時には、同軸コネクタプラグ10は、開口が下方を向いた状態で用いられる。ただし、便宜上、図1の上方向が鉛直方向の上方向を意味し、図1の下方向が鉛直方向の下方向を意味するものとする。そして、図1の下方向をz軸方向の正方向と定義し、図1の上方向をz軸方向の負方向と定義する。同軸コネクタプラグ10は、フレキシブルプリント基板のような回路基板上に実装され、図1及び図2に示すように、外部導体部12、中心導体部14及び絶縁体16を備えている。外部導体部12は、導電性及び弾性を有する1枚の金属板例えば、りん青銅に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施すことにより作製されている。更に、外部導体部12には、銀メッキ又は金メッキが施されている。外部導体部12は、図1及び図3に示すように、外部導体12a及び外部端子12b~12dを含んでいる。外部導体12aは、図1ないし図3に示すように、z軸方向に延在する円筒形状をなしている。また、外部導体12aには、図3に示すように、スリットSが設けられている。スリットSは、外部導体12aのz軸方向の正方向側の端部とz軸方向の負方向側の端部との間を直線的につなぐように設けられている。これにより、外部導体12aは、z軸方向の負方向側から平面視したときに、円環状につながっておらず、C字型をなしている。外部端子12b~12dは、図2及び図3に示すように、外部導体12aに接続され、かつ、外部導体12aのz軸方向の正方向側に設けられている。外部端子12bは、外部導体12aのz軸方向の正方向側に引き出されていると共に、x軸方向の負方向側に折り返されている。外部端子12c,12dは、図2及び図3に示すように、外部導体12aのz軸方向の正方向側に引き出されている。更に、外部端子12c,12dは、z軸方向の負方向側から平面視したときに、外部導体12aから離れる方向に折り曲げられ、かつ、外部導体12aを挟んで対向している。より詳細には、外部端子12cは、円筒部12aのz軸方向の負方向側の端部におけるy軸方向の正方向側の部分に接続されており、y軸方向の正方向側に折り曲げられている。そして、外部端子12cは、z軸方向から平面視したときにx軸方向に延在していると共に、その両端においてy軸方向の負方向側に向かって突出している。一方、外部端子12dは、円筒部12aのz軸方向の負方向側の端部におけるy軸方向の負方向側の部分に接続されており、y軸方向の負方向側に折り曲げられている。そして、外部端子12dは、z軸方向から平面視したときにx軸方向に延在していると共に、その両端においてy軸方向の正方向側に向かって突出している。中心導体部14は、1枚の金属板例えば、りん青銅に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施すことにより作製されている。更に、中心導体部14には、銀メッキ又は金メッキが施されている。中心導体部14は、図1及び図4に示すように、中心導体14a及び外部端子14bを備えている。中心導体14aは、図1及び図2に示すように、z軸方向から平面視したときに、外部導体12aに囲まれた領域内より詳細には、外部導体12aの中心に設けられている。また、中心導体14aは、図4に示すように、z軸方向に延在している円筒形状をなしている。中心導体14aには、上下方向に延在する3つのスリットが設けられている。これにより、中心導体14aは、水平方向に僅かに広がることが可能である。外部端子14bは、図4に示すように、中心導体14aのz軸方向の正方向側の端部に接続され、かつ、x軸方向の正方向側中心導体14aの中心軸に直交する方向に沿って直線状に延在している。外部端子14bは、図1及び図2に示すように、z軸方向から平面視したときに、外部導体12aの中心を挟んで外部端子12bと対向している。絶縁体16は、樹脂等の絶縁性材料により作製され、図5に示すように、ベース部16a及び突起16bを含んでいる。ベース部16aは、図2に示すように、z軸方向から平面視したときに、互いに対向する一対の辺L1,L2を有する矩形の板状部材である。辺L1は、y軸方向の正方向側に位置し、x軸方向に延在している。辺L2は、y軸方向の負方向側に位置し、x軸方向に延在している。また、ベース部16aのz軸方向の負方向側の主面を上面S1と呼び、ベース部16aのz軸方向の正方向側の主面を下面S2と呼ぶ。また、ベース部16aには、図5に示すように、切り欠きC1~C3が設けられている。切り欠きC1は、ベース部16aのx軸方向の負方向側の辺の中央部分が除去されることにより形成されている。切り欠きC2は、ベース部16aのy軸方向の正方向側の辺の中央部分が除去されることにより形成されている。切り欠きC3は、ベース部16aのy軸方向の負方向側の辺の中央部分が除去されることにより形成されている。突起16bは、ベース部16aのx軸方向の正方向側の辺の中央部分がz軸方向の負方向側に突出することにより形成されている。中心導体部14は、絶縁体16に取り付けられている。より詳細には、中心導体部14と絶縁体16とは、図6に示すように、インサートモールド成形により一体成形されている。これにより、中心導体14aは、ベース部16aの中央においてz軸方向の負方向側に向かって突出している。また、中心導体14aは、図2に示すように、絶縁体16のz軸方向の正方向側の面から露出している。更に、中心導体部14の外部端子14bは、突起16bのz軸方向の正方向側において、絶縁体16からx軸方向の正方向側に引き出されている。また、外部導体部12は、絶縁体16に対して取り付けられている。より詳細には、外部導体12aのz軸方向の正方向側の端部は、図1に示すように、ベース部16aの上面S1に接触している。また、外部端子12b~12dは、切り欠きC1~C3を介して絶縁体16のz軸方向の正方向側に引き出されている。そして、外部端子12c,12dはそれぞれ、図2に示すように、x軸方向に延在しているので、辺L1,L2に沿って延在している。更に、外部端子12cの両端は、y軸方向の負方向側に向かって突出しており、外部端子12dの両端は、y軸方向の正方向側に向かって突出している。よって、外部端子12c,12dの両端は、ベース部16aの下面S2の下に潜り込んでいる。これにより、外部端子12c,12dにおけるz軸方向の正方向側の面の両端はそれぞれ、辺L1,L2において下面S2に接触している。以上のように、外部導体部12が絶縁体16に取り付けられることによって、絶縁体16は、z軸方向の両側から外部導体部12に挟まれている。また、突起16bは、図1に示すように、スリットS内に位置している。すなわち、突起16bは、スリットSを塞ぐ蓋部材として機能している。ただし、突起16bは、図2に示すように、外部導体12aには接触していない。すなわち、突起16bと外部導体12aとの間にはわずかな隙間が存在している。これにより、外部導体12aは、その直径が小さくなる方向にわずかに変形できる。以下に、同軸コネクタプラグ10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図7aは、製造時における同軸コネクタプラグ10の上面図であり、図7bは、製造時における同軸コネクタプラグ10の下面図である。ここでは、主に、外部導体部12の絶縁体16への取り付けについて説明する。まず、図6に示すように、インサートモールド成形により、中心導体部14と絶縁体16とを一体成形する。次に、図7に示すように、中心導体部14が取り付けられた絶縁体16に、外部導体部12を取り付ける。具体的には、外部導体12aを主面S1上に載置し、外部端子12b~12dを切り欠きC1~C3を介してベース部16aのz軸方向の正方向側に引き出す。ただし、図7の状態では、z軸方向から平面視したときに、外部端子12cは、x軸方向の中央部分がy軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。また、外部端子12dは、x軸方向の中央部分がy軸方向の正方向側に突出するように湾曲している。これは、外部端子12c,12dの両端が、絶縁体16への取り付けの際に絶縁体16に引っかからないようにするためである。次に、外部端子12c,12dがベース部16aの下面S2に接触するように、外部端子12c,12dを水平方向から挟むことによって塑性変形させる。より詳細には、xz平面に平行な面を有する工具T1,T2を準備する。そして、工具T1,T2により、y軸方向の両側から外部端子12c,12dを挟む。これにより、湾曲していた外部端子12c,12dが塑性変形し図2に示すように直線状をなすようになる。その結果、外部端子12c,12dは、両端において下面S2に接触するようになる。以上の工程を経て、同軸コネクタプラグ10が完成する。同軸コネクタレセプタクル次に、本発明の一実施形態に係る同軸コネクタプラグ10に装着される同軸コネクタレセプタクルについて図面を参照しながら説明する。図8は、本発明の一実施形態に係る同軸コネクタレセプタクル110の外観斜視図である。図9は、同軸コネクタレセプタクル110の外部導体部112の外観斜視図である。図10は、同軸コネクタレセプタクル110の中心導体部114の外観斜視図である。図11は、同軸コネクタレセプタクル110の絶縁体116の外観斜視図である。以下では、図8において、絶縁体116の法線方向をz軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、絶縁体116の2辺に平行な方向をx軸方向及びy軸方向と定義する。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は、互いに直交している。また、z軸方向は鉛直方向と平行である。ただし、同軸コネクタレセプタクル110は、同軸コネクタプラグ10に対して下側から装着される。すなわち、同軸コネクタレセプタクル110の使用時には、同軸コネクタレセプタクル110は、開口が上方を向いた状態で用いられる。したがって、図8の上方向が鉛直方向の上方向を意味し、図8の下方向が鉛直方向の下方向を意味する。そこで、図8の上方向をz軸方向の正方向と定義し、図8の下方向をz軸方向の負方向と定義する。同軸コネクタレセプタクル110は、フレキシブルプリント基板のような回路基板上に実装され、図8に示すように、外部導体部112、中心導体部114及び絶縁体116を備えている。外部導体部112は、導電性及び弾性を有する1枚の金属板例えば、りん青銅に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施すことにより作製されている。更に、外部導体部112には、銀メッキ又は金メッキが施されている。外部導体部112は、図8及び図9に示すように、外部導体112a及び外部端子112b~112dを含んでいる。外部導体112aは、図8及び図9に示すように、z軸方向に延在する円筒形状をなしている。外部端子112b~112dは、外部導体112aに接続され、かつ、外部導体112aのz軸方向の負方向側に設けられている。外部端子112bは、外部導体112aからz軸方向の負方向側に引き出されていると共に、x軸方向の正方向側に折り返されている。外部端子112cは、外部導体112aからz軸方向の負方向側に引き出されていると共に、y軸方向の正方向側に折り返されている。また、外部端子112cは、z軸方向から平面視したときにT字型をなしている。外部端子112dは、外部導体112aからz軸方向の負方向側に引き出されていると共に、y軸方向の負方向側に折り返されている。また、外部端子112dは、z軸方向から平面視したときにT字型をなしている。中心導体部114は、1枚の金属板例えば、りん青銅に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施すことにより作製されている。更に、中心導体部114には、銀メッキ又は金メッキが施されている。中心導体部114は、図8及び図10に示すように、中心導体114a及び外部端子114bを備えている。中心導体114aは、図8に示すように、外部導体112aの中心においてz軸方向に延在するように設けられている。すなわち、中心導体114aは、z軸方向から平面視したときに、外部導体112aに囲まれている。そして、中心導体114aは、図10に示すように、z軸方向に延在している円柱形状をなしている。外部端子114bは、図10に示すように、中心導体114aのz軸方向の負方向側の端部に接続され、かつ、x軸方向の負方向側に向かって延在している。外部端子114bは、図8に示すように、z軸方向から平面視したときに、外部導体112aの中心を挟んで外部端子112bと対向している。絶縁体116は、樹脂等の絶縁性材料により作製され、図8及び図11に示すように、z軸方向から平面視したときに、矩形状をなしている。ただし、絶縁体116には、切り欠きC4が設けられている。切り欠きC4は、絶縁体116のx軸方向の正方向側の辺の中央部分が除去されることにより形成されている。外部導体部112と中心導体部114と絶縁体116とは、インサートモールド成形により一体成形されている。これにより、外部導体112aは、絶縁体116の中央においてz軸方向の正方向側に向かって突出している。更に、外部導体112aのz軸方向の負方向側の端部は、絶縁体116により覆われている。外部端子112bは、切り欠きC4を介して絶縁体116外に引き出されている。更に、外部端子112c,112dはそれぞれ、絶縁体116のy軸方向の正方向側の辺及び負方向側の辺から絶縁体116外に引き出されている。また、中心導体114aは、外部導体112aに囲まれた領域内において絶縁体116からz軸方向の正方向側に向かって突出している。また、外部端子114bは、絶縁体116からx軸方向の負方向側に引き出されている。同軸コネクタレセプタクルの同軸コネクタプラグへの取り付け以下に、同軸コネクタレセプタクル110の同軸コネクタプラグ10への取り付けについて図面を参照しながら説明する。図12aは、取り付け前の同軸コネクタプラグ10及び同軸コネクタレセプタクル110の断面構造図であり、図12bは、取り付け後の同軸コネクタプラグ10及び同軸コネクタレセプタクル110の断面構造図である。図12aに示すように、同軸コネクタプラグ10は、外部導体12aの開口がz軸方向の負方向側を向いた状態で用いられる。そして、図12bに示すように、同軸コネクタレセプタクル110は、同軸コネクタプラグ10に対してz軸方向の負方向側から装着される。具体的には、外部導体112aは、外部導体12aに対してz軸方向の負方向側から挿入される。外部導体112aの外周面の径は、外部導体12aの内周面の径よりも僅かに大きく設計されている。そのため、外部導体112aの外周面は、外部導体12aの内周面に圧接し、外部導体12aは、外部導体112aにより水平方向に押し広げられる。すなわち、外部導体12aは、スリットS全体の幅が大きくなるように広がる。そして、外部導体12aの内周面の凹凸と外部導体112aの外周面の凹凸とが係合する。これにより、外部導体12aは、外部導体112aを保持する。外部導体12a,112aは、使用時には、接地電位に保たれる。更に、中心導体14aは、中心導体114aと接続される。具体的には、中心導体114aは、図12bに示すように、円筒形状の中心導体14a内に挿入される。中心導体114aの外周面の径は、中心導体14aの内周面の径よりも僅かに大きく設計されている。そのため、中心導体114aの外周面は、中心導体14aの内周面に圧接し、中心導体14aは、中心導体114aにより水平方向に反るように押し広げられる。これにより、中心導体14aは、中心導体114aを保持する。中心導体14a,114aには、使用時には、高周波信号電流が流れる。効果以上のように構成された同軸コネクタプラグ10によれば、低背化を図ることができる。より詳細には、同軸コネクタプラグ10では、外部導体12aのz軸方向の正方向側の端部が上面S1に接触し、かつ、外部端子12c,12dのそれぞれが辺L1,L2において下面S2に接触している。これにより、絶縁体16は、z軸方向の両側から外部導体部12により挟まれている。よって、同軸コネクタプラグ10では、特許文献1に記載の同軸コネクタプラグ500の前端部折曲片516aが不要である。したがって、同軸コネクタプラグ10では、前端部折曲片516aの形成のための切り欠きが外部導体12aに設けられなくてもよい。その結果、同軸コネクタプラグ10では、外部導体12aのz軸方向の高さを低くすることが可能となる。更に、同軸コネクタプラグ10では、前端部折曲片516aの形成のための切り欠きが外部導体12aに設けられなくてもよいので、外部導体12aの強度が向上する。その結果、外部導体12aは、外部導体112aに対して強固に係合するようになる。更に、同軸コネクタプラグ10では、前端部折曲片516aの形成のための切り欠きが外部導体12aに設けられなくてもよいので、外部導体12aが外部導体112aに係合した際に、外部導体112aの全体が一様に変形するようになる。その結果、外部導体12aの特定の位置に応力が集中して、外部導体12aが塑性変形することが抑制される。また、同軸コネクタプラグ10によれば、外部端子12c,12dは、両端において下面S2に接触している。これにより、外部導体部12は、絶縁体16の4隅の近くを保持するようになる。その結果、外部導体部12が絶縁体16から容易に外れることが抑制される。また、同軸コネクタプラグ10によれば、容易に製造できる。より詳細には、特許文献1に記載の同軸コネクタプラグ500では、前端部折曲片516a及び後端部折曲片516bが絶縁ハウジング518を挟むことにより、絶縁ハウジング518が外側導体516に固定されている。そのため、前端部折曲片516aを折り曲げた後に、絶縁ハウジング518を外側導体516に取り付け、その後、後端部折曲げ片516bを折り曲げる。そのため、同軸コネクタプラグ500では、製造工程が複雑になる。一方、同軸コネクタプラグ10では、外部導体部112を絶縁体116に取り付けた後に、外部端子12c,12dがベース部16aの下面S2に接触するように、外部端子12c,12dを水平方向から挟むことにより塑性変形させている。よって、外部導体部112に複数回の折り曲げ加工を施す必要がない。更に、外部端子12c,12dの塑性変形には、図7に示すように、簡単な構成を有する工具T1,T2を用いることができる。以上より、同軸コネクタプラグ10を特許文献1に記載の同軸コネクタプラグ500よりも容易に製造可能である。また、同軸コネクタプラグ10では、外部端子12c,12dは、z軸方向から平面視したときに、外部導体12aから遠ざかる方向に折り曲げられている。これにより、外部端子12c,12dと外部端子14bとが離れるようになる。その結果、外部端子12c,12dと外部端子14b間において短絡が発生することが抑制される。更に、外部端子12c,12dと外部端子14b間において短絡が発生しにくいので、外部端子12c,12dの面積を大きくすることが可能である。その結果、同軸コネクタプラグ10の回路基板への実装時に、はんだづけに用いられる外部端子12c,12dの面積が大きくなる。よって、同軸コネクタ10をより強固に回路基板に固定することが可能となる。また、同軸コネクタプラグ10では、以下の理由によっても低背化が図られている。より詳細には、同軸コネクタプラグ510では、後端部折曲片516bは、絶縁ハウジング518を外部導体516に取り付けた後に、折り曲げられている。そのため、後端部折曲片516bは、スプリングバックによって、絶縁ハウジング518から起き上がろうとしてしまう。そのため、同軸コネクタプラグ510の高さが高くなってしまう。一方、同軸コネクタプラグ10では、外部導体部12は、外部端子12c,12dが折り曲げられた状態で、絶縁体16に取り付けられる。そのため、外部端子12c,12dにスプリングバックが発生しない。その結果、同軸コネクタプラグ10の低背化が図られる。"