"導光板の表面側に液晶パネルを配置し、液晶パネルの一辺に沿ってX-配線基板を液晶パネルと同じ平面上に配置し、液晶パネルとX-配線基板をCOFで接続し、X-配線基板の表面に液晶パネル駆動回路部を実装し、LEDを導光板の端面沿いに一列に並べてX-配線基板の裏面に実装し、LED駆動回路部をX-配線基板の裏面に実装したことを特徴とする液晶モジュール。X-配線基板がメタルコア基板であることを特徴とする請求項1に記載の液晶モジュール。X-配線基板の液晶パネル駆動回路部を除いた表面を、金属製のベゼルと接触させたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の液晶モジュール。X-配線基板の液晶パネル駆動回路部を除いた表面とCOFを、金属製のベゼルに接触させたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の液晶モジュール。しかしながら、従来のエッジライト型の液晶モジュールは、X-配線基板の他にLED駆動回路やLEDを実装した基板を設けているため、基板の費用や各基板とメイン基板を接続するFFCフレキシブルフラットケーブルの費用が嵩むという問題があった。また、COFを折り曲げてX-配線基板を液晶モジュールのリアフレームの側面に取付けているため、長さ寸法の大きいCOFを使用することが必要になり、COFのコストも高くつくという問題があった。さらに、LEDは発熱量が多く熱劣化しやすい光源であるが、従来の液晶モジュールは、LEDの放熱対策が不充分であるため、LEDが比較的短期間で熱劣化して輝度の低下を招くという問題もあった。これらの問題は、前記特許文献1,2に開示された小型の表示装置の技術を利用して解決することはできない。本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、LED駆動回路やLEDを実装する基板としてX-配線基板を共用し、これまでのLED駆動回路やLEDを実装した基板を省いてコストダウンを図ると共に、COFの折り曲げも不要としてコストダウンを図り、LEDの放熱性も向上させるように改良した液晶モジュールを提供することにある。上記課題を解決するため、本発明に係る液晶モジュールは、導光板の表面側に液晶パネルを配置し、液晶パネルの一辺に沿ってX-配線基板を液晶パネルと同じ平面上に配置し、液晶パネルとX-配線基板をCOFで接続し、X-配線基板の表面に液晶パネル駆動回路部を実装し、LEDを導光板の端面沿いに一列に並べてX-配線基板の裏面に実装し、LED駆動回路部をX-配線基板の裏面に実装したことを特徴とするものである。本発明の液晶モジュールにおいては、X-配線基板がメタルコア基板であることが好ましい。そして、このX-配線基板の液晶パネル駆動回路部を除いた表面を、金属製のベゼルと接触させることが好ましい。更に、このX-配線基板の液晶パネル駆動回路部を除いた表面とCOFを、金属製のベゼルに接触させることも好ましい。本発明の液晶モジュールのように、X-配線基板を共用して、X-配線基板の表面に液晶パネル駆動回路部を実装し、LEDを導光板の端面沿いに一列に並べてX-配線基板の裏面に実装し、LED駆動回路部をX-配線基板の裏面に実装すると、従来のLED駆動回路やLEDを実装した基板を省くことができるので、基板の費用や各基板とメイン基板を接続するFFCの費用を大幅に節約してコストダウンを達成することができる。また、本発明の液晶モジュールのように、液晶パネルの一辺に沿ってX-配線基板を液晶パネルと同じ平面上に配置し、液晶パネルとX-配線基板をCOFで接続すると、COFを折り曲げる必要がなくなり、従来のCOFよりも長さ寸法が遥かに小さいCOFを用いてX-配線基板と液晶パネルを接続できるため、COFの費用も節約してコストダウンを達成することができる。本発明の液晶モジュールにおいて、X-配線基板がメタルコア基板であると、この基板がLEDのヒートシンクとなり、LEDで発生する熱がメタルコア基板に速やかに伝導して放熱性が高められるため、LEDの早期の熱劣化による輝度の低下を防止することができる。そして、このメタルコア基板からなるX-配線基板の液晶パネル駆動回路部を除いた表面を、金属製のベゼルに接触させたものは、LEDからX-配線基板に伝導した熱が更にベゼルに伝導してベゼルの表面から放熱されるため、放熱性を一層高めることができる。また、このメタルコア基板からなるX-配線基板の液晶パネル駆動回路部を除いた表面とCOFを、金属製のベゼルに接触させたものは、LEDから発生する熱に加えて、COFから発生する熱もベゼルの表面から放熱されるので、放熱効果をより一層高めることが可能となる。以下、図面に基づいて、本発明に係る液晶モジュールの実施形態を詳細に説明する。本実施形態の液晶モジュールは、薄型大画面の液晶テレビなどに組み込まれるエッジライト型の液晶モジュールであって、液晶パネル1、導光板2、X-配線基板3、LED発光ダイオード4、COFチップオンフィルム5、リアフレーム6、ベゼル7などの主要部品で構成されたものである。即ち、図2に示すように、板金製の浅い箱型のリアフレーム6の内部には、透光性に優れた合成樹脂製の導光板2が、その端部をスペーサ8で支持されて収容されている。この導光板2は、その端面から入射したLED4の光を導光板表面から出射して面発光することにより、液晶パネル1を裏面から照射して明るい表示を行わせるものであって、導光板2の裏面から出射しようとする光を全反射させて無駄なく利用するために、導光板2の裏面に白色の反射塗膜が形成されている。従って、本実施形態の液晶モジュールでは、導光板2とリアフレーム6との間に光反射シートを設けていないが、裏面に反射塗膜が形成されていない導光板2を用いる場合は、導光板2とリアフレーム6との間に光反射シートが設けられる。この導光板2の表面側には、図2に示すように液晶パネル1が配置されており、図2及び図3に示すように、この液晶パネル1の一辺上辺に沿って、X-配線基板3が液晶パネル1と同じ平面上に配置されている。そして、このX-配線基板3と液晶パネル1は、複数枚のCOF5で電気的及び機械的に接続されている。このCOF5は、上記のようにX-配線基板3が液晶パネル1の上辺に沿って液晶パネル1と同じ平面上に配置されているため、従来のCOFよりも長さ寸法の短いものが使用されており、従来のCOFのように折り曲げることなく平らな状態でX-配線基板3と液晶パネル1を接続している。なお、X-配線基板3と液晶パネル1との間には、COF5のICチップが納まるだけの隙間が形成されている。本実施形態のX-配線基板3はアルミニウムなどからなるメタルコア基板であって、図2及び図3に示すように、このX-配線基板3の液晶パネル1側と反対側の端縁部の表面には液晶パネル駆動回路部3aが実装されており、このX-配線基板3の液晶パネル駆動回路部3aを除いた表面、換言すれば、液晶パネル駆動回路部3aとCOF5の熱圧着部分との間の基板表面は、メタルが露出するメタル露出面とされている。また、このX-配線基板3の液晶パネル1側の端縁部の裏面には、図2及び図4に示すように、多数のLED4が一定の相互間隔をあけて導光板2の端面に沿うように一列に並んで実装されており、更に、このX-配線基板3の液晶パネル1側と反対側の端縁部の裏面には、LED4を駆動させるLED駆動回路部3bが実装されている。即ち、このX-配線基板3は、従来のLED駆動回路やLEDを実装する基板として共用されている。そして、液晶パネル駆動回路部3aの電源とLED駆動回路部3bの電源は、共通化されている。図1及び図2に示すように、液晶パネル1の四周縁は板金製のベゼル7によって囲まれており、X-配線基板3もベゼル7で覆われている。そして、図2に示すように、X-配線基板3の表面の前記メタル露出面はベゼル7と接触し、このベゼル7は更にCOF5にも接触している。なお、図示はしていないが、液晶パネル1の左右いずれかの一辺には、Y-配線基板がCOFを介して電気的及び機械的に接続されており、このY-配線基板はリアフレーム6の左右いずれかの側板部に取付けられている。そして、X-配線基板3とY-配線基板は、リアフレーム6の裏面に取付けられたメイン基板不図示とFFCで接続されている。また、導光板2と液晶パネル1との間には、必要に応じて、輝度のバラツキを抑える目的で光拡散シートなどの光学シートが設けられる。以上のような構成の液晶モジュールは、X-配線基板3をLED駆動回路やLEDを実装する基板として共用しているため、従来のLED駆動回路やLEDを実装した基板を省くことが可能となり、基板の費用や各基板とメイン基板を接続するFFCの費用を大幅に節約できるので、コストダウンを達成することができる。また、液晶パネル1の上辺に沿ってX-配線基板3を液晶パネル1と同じ平面上に配置し、長さ寸法が短いCOF5を用いて液晶パネル1とX-配線基板3を接続しているため、一枚のCOF材料シートからのCOF5の取り数が増え、その分だけCOF5の材料費を節約して、コストダウンを達成することができる。更に、本実施形態の液晶モジュールは、X-配線基板3としてメタルコア基板を使用しているため、このX-配線基板3がLED4のヒートシンクとなり、しかも、このX-配線基板3のメタル露出面を金属製のベゼル7に接触させているため、LED4から発生した熱がX-配線基板3に速やかに伝導して一時的に蓄熱されつつ、ベゼル7に速やかに伝導してベゼル7の表面から効率良く放熱されることになる。従って、放熱性が大幅に向上し、熱によるLED4の劣化が抑えられるので、輝度の低下を充分防止することができる。そして、本実施形態の液晶モジュールでは、COF5もベゼル7に接触させて放熱性を向上させているため、COF5のICチップの寿命も長くなり、LED4の寿命が長くなることと相俟って、液晶モジュールの耐久性を一層高めることが可能となる。なお、上記実施形態の液晶モジュールでは、X-配線基板3をLED駆動回路やLEDを実装する基板として共用しているが、LED4を導光板2の左右いずれかの端面に沿って配置する場合は、Y-配線基板をLED駆動回路やLEDを実装する基板として共用し、Y-配線基板の表面に液晶パネル駆動回路部3aを実装すると共に、Y-配線基板の裏面にLED駆動回路部3bとLED4を実装すればよい。"