"a:65-90重量の銀粉末と、b:0.1-10重量の少なくとも1種類のガラスフリットと、c:ジルコニウム、ビスマス、アルミニウム、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも1つの酸化物あるいは粘土の個別的部分と、そしてd:バリウム、カルシウム、マグネシウム、シリコン、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも1つの酸化物あるいは粘土の個別的部分とで構成される電導性ペースト。前記銀粉末が第1のD50平均粒子サイズと第2のD50平均粒子サイズを有する少なくとも二様の粒子サイズ分布を有していることを特徴とする、請求項1記載のペースト。前記銀粉末が第1のD50平均粒子サイズを有する銀の第1の部分と、第2のD50平均粒子サイズを有する銀の第2の部分と、第3のD50平均粒子サイズを有する銀の第3の部分を有する少なくとも三様の粒子サイズ分布を有していることを特徴とする、請求項1記載のペースト。前記第1のD50サイズが0.5-5ミクロンの範囲であり、前記第2のD50サイズが0.5-2.5ミクロンの範囲であり、前記第3のD50サイズが0.1-1.5ミクロンの範囲であり、これらD50サイズが相互に少なくとも0.1ミクロンは違っていることを特徴とする、請求項3記載のペースト。前記第1のD50サイズが1-4.5ミクロンの範囲であり、前記第2のD50サイズが0.75-2.25ミクロンの範囲であり、前記第3のD50サイズが0.3-1.3ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項4記載のペースト。前記第1のD50サイズが1.5-3.5ミクロンの範囲であり、前記第2のD50サイズが1-2ミクロンの範囲であり、前記第3のD50サイズが0.5-1.0ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項5記載のペースト。前記第1のD50サイズが2-3ミクロンの範囲であり、前記第2のD50サイズが1.25-1.75ミクロンの範囲であり、前記第3のD50サイズが0.6-0.9ミクロンの範囲であることを特徴とする請求項6記載のペースト。前記銀粉末が20-50重量の第1の部分と、30-50重量の第2の部分と、0.1-10重量の第3の部分で構成されていることを特徴とする、請求項4~7のいずれか1項記載のペースト。前記銀粉末が25-45重量の第1の部分と、35-45重量の第2の部分と、2-8重量の第3の部分で構成されていることを特徴とする、請求項4~7のいずれか1項記載のペースト。前記銀粉末が30-40重量の第1の部分と、30-40重量の第2の部分と、3-7重量の第3の部分で構成されていることを特徴とする、請求項4~7のいずれか1項記載のペースト。前記第1のD50サイズが2-20ミクロンの範囲であり、前記第2のD50サイズが0.5-2.5ミクロンの範囲であり、前記第3のD50サイズが0.1-1.5ミクロンの範囲であり、これらD50サイズが相互に少なくとも0.1ミクロンは違っていることを特徴とする、請求項3記載のペースト。前記第1のD50サイズが3-15ミクロンの範囲であり、前記第2のD50サイズが0.75-2.25ミクロンの範囲であり、前記第3のD50サイズが0.3-1.3ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項11記載のペースト。前記第1のD50サイズが4-10ミクロンの範囲であり、前記第2のD50サイズが1-2ミクロンの範囲であり、前記第3のD50サイズが0.5-1.0ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項11記載のペースト。前記第1のD50サイズが5-9ミクロンの範囲であり、前記第2のD50サイズが1.25-1.75ミクロンの範囲であり、前記第3のD50サイズが0.6-0.9ミクロンの範囲であることを特徴とする、請求項11記載のペースト。前記銀粉末が40-70重量の第1の部分と、5-25重量の第2の部分と、1-20重量の第3の部分で構成されていることを特徴とする、請求項11~14のいずれか1項記載のペースト。前記銀粉末が45-65重量の第1の部分と、10-20重量の第2の部分と、5-15重量の第3の部分で構成されていることを特徴とする、請求項11~14のいずれか1項記載のペースト。前記銀粉末が50-60重量の第1の部分と、12-18重量の第2の部分と、6-10重量の第3の部分で構成されていることを特徴とする、請求項11~14のいずれか1項記載のペースト。前記銀粉末が3-15ミクロンの範囲の第1のD50平均粒子サイズと、0.7-1.5ミクロンの範囲の第2のD50平均粒子サイズと、1-3ミクロンの範囲の第1のD50平均粒子サイズとを有していることを特徴とする、請求項3記載のペースト。c及びdの合計がペーストの0.01-10重量を構成していることを特徴とする、請求項1記載のペースト。cの前記粘土または酸化物が前記ペーストの0.1-5重量を構成していることを特徴とする、請求項1記載のペースト。dの前記粘土または酸化物が前記ペーストの0.01-2重量を構成していることを特徴とする、請求項1記載のペースト。c構成成分の前記粘土または酸化物が、ジルコニウム、ビスマス、アルミニウム、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の単純な酸化物であることを特徴とする、請求項1記載のペースト。d構成成分の前記粘土または酸化物が、バリウム、カルシウム、マグネシウム、シリコン、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の粘土であることを特徴とする、請求項1記載のペースト。c構成成分の前記粘土または酸化物がジルコニアを含んでいることを特徴とする、請求項5記載のペースト。c構成成分の前記粘土または酸化物がさらにアルミナを含んでいることを特徴とする請求項24記載のペースト。c構成成分の前記粘土または酸化物がBi2O3を含んでいることを特徴とする、請求項24記載のペースト。c構成成分の粘土あるいは酸化物がさらにベントナイトを含んでいることを特徴とする、請求項24記載のペースト。dの前記粘土または酸化物がさらにベントナイトを含んでいることを特徴とする、請求項27記載のペースト。cの前記粘土または酸化物がBi2O3を含んでいることを特徴とする、請求項11記載のペースト。前記ペーストが74-87重量の銀粉末を含んでいることを特徴とする、請求項1記載のペースト。少なくとも1種類のガラスフリットがPbO、P2O5、V2O5、ZrO2、SiO2、Al2O3、ZnO及びTa2O5で構成される群から選択される少なくとも1つの酸化物で構成されることを特徴とする、請求項1記載のペースト。前記少なくとも1種類のガラスフリットがPbO、P2O5、及びV2O5を含んでいることを特徴とする、請求項1記載のペースト。前記ガラスフリットが20-40重量のPbO、5-20重量のP2O5、及び45-70重量のV2O5を含んでいることを特徴とする、請求項32記載のペースト。少なくとも1種類のガラスフリットがPbO、ZnO、SiO2、Al2O3及びTa2O3を含んでいることを特徴とする、請求項1記載のペースト。前記少なくとも1種類のガラスフリットが45-70重量のPbO、10-30重量のZnO、5-25重量のSiO2、1-15重量のAl2O3及び1-10重量のTa2O3を含んでいることを特徴とする、請求項34記載のペースト。前記少なくとも1種類のガラスフリットが250-650°Cの範囲の軟化温度を有していることを特徴とする、請求項1記載のペースト。前記少なくとも1種類のガラスフリットのTgが300-550°Cの範囲であることを特徴とする、請求項1記載のペースト。前記少なくとも1種類のガラスフリットが加熱すると少なくとも部分的に結晶化することを特徴とする、請求項1記載のペースト。第1の主表面と第2の主表面と、そして前記第1の主表面から前記第2の主表面に延びる側壁を有するビアを含んでおり、前記ビアが前記第1の主表面と前記第2の主表面間で電気を伝導することができる熱処理された電導性物質によって満たされており、前記電導性物質が前記電導性物質の熱処理中に形成される絶縁層によって前記ビアの側壁から電気的に絶縁されていることを特徴とする、電子装置。a:第1の面とそれに向き合った第2の面と前記第1の面と第2の面との間に延びているビアを有する基板を設けるステップで、前記ビアが前記基板に沿って形成される側壁を有しているステップと、b:前記ビアに電導性の充填材を塗布するステップと、そしてc:前記基板を熱処理して、前記電導性充填材が前記電導性充填材と前記側壁との間に絶縁層を形成し、さらに、前記第1の表面から前記第2の面に延びる電導性経路を形成するステップを含んでいる、電子装置を製造する方法。前記電導性の充填材が熱処理中に前記側壁とは反応しないことを特徴とする、請求項40記載の方法。a:65-90重量の銀粉末と、b:0.1-10重量の少なくとも1種類のガラスフリットと、c:ジルコニウム、ビスマス、アルミニウム、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも1つの酸化物あるいは粘土の個別的部分とで構成される電導性ペースト。さらに、バリウム、カルシウム、マグネシウム、シリコン、及びそれらの組み合わせで構成される群から選択される金属の少なくとも1つの酸化物あるいは粘土の個別的な部分dを含んでいる、請求項42記載の電導性ペースト。ビアを通じての電導性経路を形成することは太陽電池における寄生的抵抗の制御という面で困難な問題を提出する。一方では、直列抵抗をできるだけ小さくするためにビアフィル材が低い内在的抵抗を示すことが望ましい。しかし、ビアフィル材はビア内でシリコンウエハーと接触するので、ビアフィル材もP-N接合を通じて電導性経路シャントを形成する場合があり、不都合にもシャント抵抗を低くしてしまう。上に述べたことを視野に入れて、本発明は低い直列抵抗と高いシャント抵抗を示す太陽光装置で用いるためのビアフィル材の開発に向けられている。本発明によるビアフィル材は銀粉末、特殊な酸化物、ガラスフリット及び賦形剤で構成されている。別のタイプの太陽電池はエミッタラップスルーEWT電池と呼ばれるもので、この電池でシリコンウエハーがその内部に形成されたビア孔を有していて、このビア孔がn側主表面をp側主表面と接続している。これらの孔は、例えば、化学的エッチング、機械的孔開け、あるいはレーザーを用いて形成することができる。そしてビア孔は次に電気絶縁性物質によって覆われる。絶縁されたビア孔は、次に、通常は銀やガラスフリットなどの電導性物質を含むペーストで満たされる。ペーストで満たされたシリコンウエハーはその金属を焼成しガラスフリットを溶融するために熱処理される。従って、電導性経路がそのn側からp側に、そのウエハーの厚み全体にわたって形成される。側面への電気伝導はそれらビア孔に予め塗布してある絶縁性材料のおかげでシリコンウエハーを通じて防がれる。エミッタラップスルー太陽電池の製造方法は米国特許出願公開第2011/0192826号明細書に教示されており、この特許はここで触れたことによりその全体が本明細書に組み入れられる。特に、EWT太陽電池を一般化様式化して示してある図1を参照して説明すると、シリコンウエハー10はn側とp側を有している。シリコンウエハー10にはビア孔図示せずが形成されており、n側とp側の間の通路を提供している。。ビア孔の内面とシリコンウエハー10のn側の表面の少なくとも一部には絶縁層50が塗布されている。このビア孔は金属及びガラスフリットを含むペースト60が満たされている。ウエハー10のn側の絶縁層50の少なくとも一部にはSiNxあるいはSiO2などの不働態化層70が塗布されている。それはペースト60の露出部分を覆っている場合もある。次に、ビア孔にペースト60を満たしたウエハー10はペースト中の金属を焼成しガラスを溶融するために熱処理にかけられ、プラグが形成される。又はビア孔ペースト60だけを熱処理する代わりに、別のペーストから接点をウエハーのn側80及びp側90の両方のうえにプリントすることも可能である。ペースト80とペースト90はそれぞれペースト60の露出された部分の少なくとも一部は覆っている。n側接点80は上記不働態化層70の一部を覆っていてもよい。ビアペースト60が事前に熱処理されているのであれば、接点80と接点90をプラグの熱処理された端部上にプリントして、別々に熱処理してもよい。本発明で開発されたペースト組成物はビア孔を満たし、熱処理されると固形プラグを形成する。この固形プラグの抵抗は低く、エミッタと反応してシャンティングを起こしたりすることはない。エミッタはシリコンウエハー内にリンを分散させることで形成されるp-n接合である。ペーストもメッキ可能で、高い粘着力を有している。いくつかの例では、このビアフィルペーストを別のペーストで覆って、接合性が高い接点を形成することもできる。本発明には3つの主要な特徴がある。第1の特徴は熱処理中の焼成の制御に関するものである。これはある粒子サイズを有する金属粉末の慎重な選択と、ある融点を持つガラス、そして、焼成挙動に影響を及ぼす酸化物の使用によって達成される。第2の特徴はシャンティング挙動に関するものである。優れたシャント性能はビアフィル材とそれを取り囲む孔との間の反応を制御することによって達成される。これはガラスの選択と酸化物の比率によって制御される。第3の特徴は熱処理される薄膜のはんだ付け性と接着に関係している。これはシリコンウエハーに対する反応性を有するガラスの選択と焼成プロセス中にガラスを表面に押し出さない金属粉末の選択によって達成される。上記に加えて、有機性樹脂の選択を通じて優れたビア充填効果を達成するために、ペーストのレオロジー流動及び変形特性が制御される。本発明の上に述べた、あるいはその他の特徴を以下にさらに詳しく述べ、請求項において具体的に指摘するが、これらは本発明のいくつかの実施の形態を詳細に述べることを目的としていて、本発明の原理を採用するさまざまな方法のうちのごく少数の例を述べるものに過ぎない。本発明によるビアフィル材は、熱処理する前の段階で、銀粉末とガラスフリットを含んでいる。これら銀粉末とガラスフリットの特殊な特性が本発明の発明によるビアフィル材でつくられるプラグを用いた太陽電池の挙動を決定する。本発明によるビアフィル材は好ましくは約65重量から約90重量の銀粉末を含んでいる。より好ましくは、本発明によるビアフィル材は約74重量から約重量87の銀粉末を含んでいる。銀粉末は通常の高い純度99を有しているべきである。2種あるいはそれ以上のD50の粒子サイズのつまり、2モード、3モード、あるいは多重粒子サイズ分布を有する銀粉末を用いると、パッキング密度が改善させると考えられている。銀粉末は、好ましくは、約0.25ミクロンから約30ミクロンの範囲のD50平均粒子サイズを有している。銀粉末の第1の部分に関しては、D50粒子サイズは0.5-5ミクロンの範囲、好ましくは1-4.5ミクロンの範囲、より好ましくは1.5-3.5の範囲、例えば、2-3ミクロンの範囲である。銀粉末の第2の部分に関しては、D50粒子サイズは0.5-2.5ミクロンの範囲、好ましくは0.75-2.25ミクロンの範囲、より好ましくは1-2ミクロンの範囲、例えば、1.25-1.75ミクロンの範囲である。銀粉末の第3の部分に関しては、D50粒子サイズは0.1-1.5ミクロンの範囲、好ましくは0.3-1.3ミクロンの範囲、より好ましくは0.5-1.0ミクロンの範囲、例えば、0.6-0.9ミクロンの範囲である。第2、第3、あるいは文脈によってその他の名称で呼ばれてもいい別の銀粉末は、D50粒子サイズが2-20ミクロンの範囲、好ましくは3-15ミクロンの範囲、そして、より好ましくは4-10ミクロンの範囲、そして、さらに好ましくは5-9ミクロンの範囲、例えば、6-8ミクロンの範囲である。本発明の発明的実施の形態においては、これら第1、第2、第3、あるいはその他の銀粉末のいろいろな比率での組み合わせが考えられる。例えば、ペーストが20-50重量の銀粉末の第1の部分、30-50重量の銀粉末の第2の部分、そして、0.1-10重量の第3の部分を含んでいる構成もあり得る。好ましくは、このペーストは25-45重量の銀粉末の第1の部分、35-45重量の銀粉末の第2の部分、そして、2-8重量パーセントの銀粉末の第3の部分を含んでいる。あるいは、このペーストは30-40重量の銀粉末の第1の部分、30-40重量の銀粉末の第2の部分、そして、3-7重量パーセントの銀粉末の第3の部分を含んでいる構成もあり得る。本発明の別の実施の形態で、このペーストは40-70重量の銀粉末の別の部分、5-25重量の銀粉末の第2の部分、そして、1-20重量パーセントの銀粉末の第3の部分を含んでいる。好ましくは、このペーストは45-65重量の銀粉末の別の部分、10-20重量の銀粉末の第2の部分、そして、5-15重量パーセントの銀粉末の第3の部分を含んでいる。より好ましくは、このペーストは50-60重量の銀粉末の別の部分、12-18重量の銀粉末の第2の部分、そして、6-10重量パーセントの銀粉末の第3の部分を含んでいる。本発明においては、いろいろな銀粒子表面積SSA、BET法で測定が実用性を持つ。例えば、0.01-1.0m2/gm、あるいは0.1-0.5m2/gmあるいは0.2-0.6m2/gm、あるいは0.3-0.8m2/gm、例えば、0.22m2/gmあるいは0.84m2/gmなどの表面積である。Ag粉末については2つの形態が考えられる。つまり、平たいフレーク状と球状のものである。好ましい銀は球状粉末とフレーク化された粉末の組み合わせである。異なったサイズと形状を有する2つあるいは3つのタイプのAg粉末をブレンドして、焼成処理後の収縮を制御するために用いられた。これらのAg粒子は望ましいレオロジーを達成するために脂肪酸とその石鹸で被覆された。本発明によるビアフィル材は1種類以上のガラスフリットを約0.01重量から約10重量の範囲、あるいは1-10重量の範囲で含んでいる。本発明で用いられるガラスフリットはラビノ軟化点測定装置で測定して、約250°Cから650°Cの範囲、好ましくは約300°Cから約600°Cの範囲の軟化点を有している。ファイヤースルー貫通焼成が起きないようにするためには、そのガラスフリットの化学組成が重要な意味を持つ。例えば、表1に示すような組成を有する鉛リン酸バナジウムガラスPb-V-Pあるいは鉛亜鉛アルミノシリケートガラスPb-Zn-Al-Siを用いることができる。ガラスフリットは平均粒子サイズD50が約2-約5ミクロンとなるように破砕しておくべきである。粒子サイズは光散乱、例えばマイクロトラックX-100粒子装置分析装置を用いてレーザー光散乱によって測定される。好ましいガラスのガラス遷移温度Tgは好ましくは250-650°Cの範囲であり、最も好ましくは300-550°Cの範囲である。例えば、シリコンに対する抵抗性や接着性を制御するためにこの発明で用いて有用なガラスフリットは圧倒的に結晶化タイプのものか、あるいは、結晶化タイプと非結晶化タイプのフリットの組み合わせか、あるいは非結晶化フリットと接点形成中にガラス内で溶解する反応性結晶化素材の組み合わせであってもよい。好ましいフリットは部分的に結晶性のものであると考えられている。酸化銅、酸化マグネシウム、酸化コバルト、酸化バナジウム、酸化亜鉛、及びそれらの組み合わせと、アルミン酸コバルトなどのそれらと酸化アルミニウムとの反応生成物等の添加剤を用いてシリコンへの接着性を高めることも考えられる。上記ビアフィル材はオプションとして、例えば、ジルコニア、酸化ビスマス、アルミナ、チタニア、ジルコンなどのジルコニウムケイ酸塩、ウィレマイトなどの亜鉛ケイ酸塩,結晶性シリカ、コルジエライト、ベントナイト及び/又はヘクトライトで、総量は最大で約10重量程度である。これらの無機性充填材のD50平均粒子サイズは約20ナノメートルから約10ミクロンの範囲、好ましくは50ナノメートルから5ミクロン、より好ましくは100ナノメートルから1ミクロンの範囲とすべきである。銀粉末、ガラスフリット、及びオプションとしての無機充填材は好ましくは上に述べた範囲で、約5重量から約20重量の1つ以上の有機性賦形剤あるいは基質組成物と混合されている。この有機性賦形剤あるいは担体組成物は好ましくは1つ以上の溶剤に溶解された1つ以上の樹脂を含んでおり、オプションとしては1つ以上のチキソトロープ剤を含んでいる。好ましい実施の形態では、上記有機性賦形剤組成物は少なくとも約80重量の1つ以上の有機性溶剤、最大約重量15までの1つ以上の熱可塑性樹脂、最大約4までの1つ以上のチキソトロープ剤、そして最大約2重量の1つ以上の加湿剤を含んでいる。エチルセルロースは本発明での使用に適した好ましい樹脂であるが、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、エチルセルロースとフェノール性樹脂の混合物、低級アルコール類のポリメタクリレート、及びエチレングリコールモノアセテートのモノブチルエーテル等の樹脂も用いることができる。沸点1気圧でが約130°Cから約350°Cの範囲の溶剤が適している。適切な溶剤にはアルファ又はベータテルピネオルなどのテルペン類、Dowanol登録商標ジエチレングリコールモノエチルエーテルなどの高沸点アルコール類、あるいはそれらとブチルカルビトールCarbitol登録商標ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジブチルカルビトールCarbitol登録商標ジエチレングリコールジブチルエーテル、ブチルカルビトールCarbitol登録商標アセテートジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートヘキシレングリコール、テキサノールTexanol登録商標2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレート、及びその他のアルコールエステル、ケロシン、及びジブチルフタレートなどとの混合物などがある。これら及びその他の溶剤のいろいろな組み合わせを調合して、それぞれの適用目的に適した粘度と蒸発性要件を達成することができる。他の分散剤、界面活性剤、及びレオロジー修正剤など、通常の薄膜ペースト製剤に一般的に用いられているものを含めることも可能である。そうした製品の市販品の例としては、以下の商品名で売られているものがある。テキサノールTexanol登録商標EastmanChemicalCompany,Kingsport,Tenn.;ダワノールDowanol登録商標及びカルビトール登録商標CarbitolDowChemicalCo.,Midland,Mich;トリトンTriton登録商標UnionCarbideDivisionofDowChemicalCO.,Midland,Michi.,チキサトロールThixatrol登録商標ElementisCompany,HightstownN.J.,及びディヒュソールDiffisol登録商標TranseneCo.,Inc,Danvers,Mass..一般的に使われている有機性チキソトロープ剤には水素処理したひまし油及びその変性体がある。どんな懸濁液内にも存在しているシヤスィニングと結合した溶剤はそれだけでもこの点では適しているので、チキソトロープは必ずしも常に必要ではない。さらに、N-タロウ-1,3-ジアミノプロパンジオレエート、N-タロウトリメチレンジアミンジアセテート、N-ココトリメチレンジアミン、ベータジアミン、N-オレイルトリメチレンジアミン、N-タロウトリメチレンジアミン、N-タロウトリメチレンジアミンジオレエート、及びそれらの組み合わせなどの脂肪酸エステルなどの加湿剤を用いることもできる。本発明によるビアフィル材は3ロール式ミルを用いてつくるのが便利である。用いる賦形剤のタイプと量は主として最終的な望ましい製剤の粘度及びその材料のひきの細かさによって決められる。太陽光装置の場合、粘度は、ブルックフィールド粘度計HBT、スピンドル14を用いて25°Cの温度で測定した場合に、毎秒9.6のせん断速度で、約100-約500pcpsの範囲内、好ましくは約300-約400kcpsの範囲内となるように調節される。本発明によるビアフィル材は好ましくはシリコンウエハーのN側に形成される接点グリッドからバック接点上の絶縁層上に形成されるコレクタグリッドへの電導性経路を提供するために、太陽電池のビアへの充填に使用するのに適している。ビアフィル材は通常の薄膜塗布法を用いて塗布され、乾燥熱処理される。熱処理中に、ビアフィル材が焼成し高密度化される。熱処理は空気中で通常の熱処理設備を用いて約550°Cから約850°Cのウエハー温度で行うことができる。特定の理論に拘束されることなく、出願人らはビアフィル材内のガラスフリットの少なくとも一部が熱処理中にビアを形成しているシリコンウエハーに移行する、及び/又はシリコンウエハーを被覆するのに対して、本発明によるビアフィル材内の銀粉末は焼成及び/又は溶融して、フロント接点グリッドとバック接点グリッドの間に金属製プラグを形成すると考えている。従って、電子は低い直列抵抗Rsで金属性微量成分を通じて流れることができるが、シリコンウエハー上のガラス被覆はシリコンへの接着性をもたらし、もっと正確に言えば、シリコン上の不働態化層に対する接着性を提供する。しかしながら、シリコンとガラスとの間の反応を制御して、ガラスTgの最善の選択を行うと同時に、異なった酸化物を使うことでシャンティングを防ぐことができる。ビアフィルのシャンティング特性は太陽電池の電流-電圧I-V応答を通じての尺度として用いることができる。優れた太陽性能を実現するためには、シャント抵抗は1Kオームより大きい必要性がある。本発明での好ましいペーストは20Kオームより大きなシャント抵抗をもたらした。以下の実施例は発明を説明することだけを目的としており、請求項に限定を課すものと解釈されるべきではない。サイズが12.5cm×12.5cmで厚みが250-300μmの多結晶シリコンウエハーをそのウエハーのN側の窒化シリコン反射防止被膜を用いて被覆した。これらのウエハーのシート抵抗性は約1Ω-cmであった。接点グリッドはFerroCorporationVista,Calforniaから市販されているNS33-502及びNS33-503ペーストを用いて、スクリーン印刷で形成した。直径が200ミクロン程度のビアを拡散プロセス前にレーザードリリングを用いてウエハーを通じて形成した。表2に重量で示す組成物をつくるために、通常のガラス作成技術を用いて、2つのタイプのガラスフリットを個別に作成した。それぞれのガラスフリットを2-5ミクロンD50の細かさに個別に破砕した。本発明による3つのタイプのビアフィル材を、表3に重量で示してある成分を3式ロールを用いて混合することにより作成した。銀粉末I-IVはFerroCorporationSouthPlainfield,NewJerseyから発売されている銀粉末、SilverFlake125、SilverPowder11000-04、SilverPowder7000-07、及びSilerPowder14000-06とそれぞれ対応する。賦形剤A308-5VA、賦形剤626、賦形剤131、賦形剤132、賦形剤473は有機性賦形剤で、これらは種々のグレートのエチルセルロースあるいはアクリル性樹脂を溶剤に溶かした樹脂溶液で、FerroCorporationから発売されている。ビアフィル材組成物A、B、C及びDは次にステンシルを通じてプリントされ、シリコンウエハーのビアを充填する。ビアフィル材を塗布した後、それらの組成物を30秒間250°Cで、あるいは5-7分間140°Cから180°Cの温度で乾燥してから、次に、赤外線加熱炉内で1-2秒間680°Cから820°Cの範囲の温度下で熱処理される。図2は、はんだ付けされたプラグつまり、ビアフィル材で充填されたビアを示す顕微鏡写真で、この図でビアフィル材は組成物Aである。図3と4は、はんだ付けプラグつまり、ビアフィル材で充填されたビアの断面図を示す顕微鏡写真で、この例ではビアフィル材は組成物Cである。直列抵抗Rs及びシャント抵抗Rshは太陽電池I-Vテスターを用いて測定された。組成物Dに関するデータを以下の表4に示す。さらなる利点や修正可能性は当業者には容易に想起できるであろう。従って、本発明はそのより広い態様においては、ここに述べられ、あるいは図示されている具体的な詳細事項や例示的な実施例に限定されるものではない。従って添付請求項に述べられている一般的な発明的概念及びそれらと同等のものの精神や範囲から逸脱せずに、種々の修正は可能であろう。"