少なくとも、LEDチップを搭載するための1乃至複数箇所のパッド部と、LEDチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部とを有するLED発光素子用リードフレームにおいて、パッド部およびリード部の外周部に溝が形成されていることを特徴とするLED発光素子用リードフレーム。白色樹脂が前記パッド部とリード部の間、および、該パッド部およびリード部の外周部に形成された溝部分に充填されていることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用リードフレーム。請求項1または請求項2に記載のLED発光素子用リードフレームを用いたLEDパッケージの製造方法において、a金属板の第一面にレジストを塗布し、少なくとも、LEDチップを搭載するための1乃至複数箇所のパッド部と、該LEDチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部と、該バッド部および、リード部の外周部に溝部と、を形成するためのレジストパターンを形成する工程と、b金属板の第二面にレジストを塗布し、前記チップ搭載面に対向する放熱面と、放熱面の外周部に溝部と、を形成するためのレジストパターンを形成する工程と、c前記a、bにより形成されたレジスト塗布面をエッチング加工することによって、パッド部、リード部、放熱面、および溝部を形成する工程と、d前記c部に金型を用いて白色樹脂を充填しリフレクターを形成する工程と、を含むことを特徴とするLEDパッケージの製造方法。請求項3に記載のLEDパッケージの製造方法により製造されたLEDパッケージにおいて、LED発光素子用リードフレームには、パッド部にLEDチップが搭載され、ワイヤーでLEDチップとリード部が電気的に接続され、白色樹脂面がほとんど粗化されていない事を特徴とするLEDパッケージ。LED発光素子用の基板として、例えばセラミック基板を用いた場合は、放熱性は良好であり、信頼性も優秀であるが、価格が高いという欠点があった。プリント基板を用いた場合は、LED光源の高反射性のセラミックインクを塗布する工程が必要となり、この場合も価格が高いという欠点があった。価格面をクリアすべく基板として、熱可塑性の白色樹脂を用いて、リードフレームに射出成型することで、リフレクター付きの高反射性LED基板が作製されている。しかし、この基板の場合、樹脂の耐熱性が低く、昨今のLEDに求められる信頼性を満足させらせないという問題があった。そこで、耐熱性の高い熱硬化型樹脂を用いたLED基板が期待されている。ただし、熱硬化性樹脂は、タブレット固体状の樹脂を高温で熱する事で液状にし、それを高速高圧の条件下で金型に充填するトランスファーモールド工法が用いられる。トランスファーモールド法は、精度の高い成型が可能であるが、高圧で金型に充填するため、金型とリードフレームの隙間から、樹脂が漏れ出してしまうことがある。それが樹脂バリとなってチップ搭載エリアや、放熱エリア上を覆ってしまうという問題がある。樹脂バリは、後工程の妨げとなるので除去しなければならない。樹脂によっては、リードフレームとの密着が高く、バリを除去するためにはバリ以外の部分に負荷がかかってしまう場合がある。バリ以外の部分にダメージを与えてしまった場合、例えばリフレクター表面が粗化されてしまった場合、光出力が低下してしまうといったように、本来の機能が低下してしまうという問題が想定される。本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、高反射性、高信頼性、高光利得性を兼ね備えたLED発光素子用リードフレームおよび、その製造方法、並びにそれによるLEDパッケージを提供する事を課題とする。本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、請求項1の発明は、少なくとも、LEDチップを搭載するための1乃至複数箇所のパッド部と、LEDチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部とを有するLED発光素子用リードフレームにおいて、パッド部およびリード部の外周部に溝が形成されていることを特徴とするLED発光素子用リードフレームである。本発明の、請求項2の発明は、白色樹脂が前記パッド部とリード部の間、および、該パッド部およびリード部の外周部に形成された溝部分に充填されていることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用リードフレームである。本発明の、請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載のLED発光素子用リードフレームを用いたLEDパッケージの製造方法において、a金属板の第一面にレジストを塗布し、少なくとも、LEDチップを搭載するための1乃至複数箇所のパッド部と、該LEDチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部と、該バッド部および、リード部の外周部に溝部と、を形成するためのレジストパターンを形成する工程と、b金属板の第二面にレジストを塗布し、前記チップ搭載面に対向する放熱面と、放熱面の外周部に溝部と、を形成するためのレジストパターンを形成する工程と、c前記a、bにより形成されたレジスト塗布面をエッチング加工することによって、パッド部、リード部、放熱面、および溝部を形成する工程と、d前記c部に金型を用いて白色樹脂を充填しリフレクターを形成する工程と、を含むことを特徴とするLEDパッケージの製造方法である。本発明の、請求項4の発明は、請求項3に記載のLEDパッケージの製造方法により製造されたLEDパッケージにおいて、LED発光素子用リードフレームには、パッド部にLEDチップが搭載され、ワイヤーでLEDチップとリード部が電気的に接続され、白色樹脂面がほとんど粗化されていない事を特徴とするLEDパッケージである。本発明によれば、チップ搭載部、電気接続部、放熱面の周囲を取り囲むように溝が形成さている。本発明のリードフレームを用いる事で、機能面を確保したまま、樹脂バリを防止もしくは、抑制する事が出来る効果がある。本発明によれば、リードフレームに樹脂を充填する際に、金型とリードフレームの隙間から充填樹脂の一部が漏れ出してきても、チップ搭載部、電気接続部、放熱面の外周部に形成された溝に樹脂が溜まるため、樹脂バリが発生せず、機能面は正常に露出できた状態が保てる。本発明のリードフレームを用いる事で、バリ取り工程を省くことが出来るという効果がある。もし、溝に溜まりきらない程に多くの樹脂が漏れ出してきたとしても、一部の樹脂は溝に溜まるため、機能面に被さる樹脂バリの量は少なくなる。本発明のリードフレームを用いる事で、バリ取り作業が容易になる効果がある。ここで機能面とは、チップ搭載部、電気接続部、放熱面のそれぞれの溝より内側の部分を示す。溝の形成に当たっては、機能面が出来る限り大きく確保されるように設計することが望ましい。本発明によれば、バリ取り作業がなされていないため、リフレクター部分はダメージを全く受けず、成型直後の良好な状態が保てる。もし、バリ取り作業が行われたとしても、樹脂バリの量が少ないため、簡単にバリ取りが出来る。よって、リフレクター部分の樹脂はほとんどダメージを受けることがない。本発明のリードフレームを用いることで、リフレクター部分をはじめ、全体がほとんど粗化されず、光出力の高いLEDパッケージを作製できるという効果がある。本発明を実施の形態に基づいて以下に詳細を説明する。図1は、本発明に関わるLED発光素子用リードフレームを用いて製造した本発明のLEDパッケージの第1実施例を示す上面図、図2はその裏面図である。また、図3は図1のXX線における側断面図を示す。本発明の第1実施例は、金属合金製の板状の基材をフォトエッチング加工することによって形成される。図1、図3に示すように本例のパッケージは、LEDチップ10を搭載するための1乃至複数箇所に形成されたパッド部1を備える。図では1箇所とした。該パッド部1は、上部構造体を、裏面に上部構造体と一体である放熱部である下部構造体を備えている。図3中、11はワイヤーの一例を示し、パッド部1のチップ搭載用表面AのLEDチップ10と、リード部2のワイヤーボンディングエリアCとの間をワイヤーボンディングによってつないだワイヤーである。図1、3に示すように、該パッド部1の表面はLEDチップ10を搭載するための搭載用表面Aとなっており、該パッド部1と対面する裏面側の放熱部4の外面は、LEDチップ10本体から発生する駆動熱や、LEDチップ10の周囲環境による熱を放散させて、LEDチップ10に熱が蓄積されないように、パッド部1裏面側から外界側に熱を放散させるための放熱用裏面となっている。なお、リード部用放熱部が、パッド部用放熱部とは分離して別に設けられている。また、金属合金製の板状の基材をフォトエッチング加工することにより形成された前記パッド部1に対して、所定の間隔をおいて離反して隣接する位置には、1乃至複数箇所に形成されたリード部2を備えている。図では1箇所とした。該リード部は、上部構造体と対向する下部構造体は一体であり、下部構造体には放熱部4を備えている。リード部2は、板状の基材をフォトエッチングする際にパッド部1と同時に形成される。該リード部2の表面は、ワイヤーボンディングやチップボンディング等によりLEDチップ10とリード部2との電気的接続を行う際に、持続性を向上させるため、また、チップ10から光を効率よく取り出すためにAgめっき等がほどこされた電気接続エリアCとなっていて、該リード部2の電気接続的エリアAと対向する裏面は、放熱用裏面Bとなっている。前記リード部2の電気接続エリアは、パッド部1のチップ搭載面A上に実装されるLED発光素子10に対してワイヤーボンディングやチップボンディングによって接続される。なお、電気接続エリアCへのめっきは、Agめっき等のめっきが施されている。また、電気接続エリアCにこれらのめっきに先立ち、耐熱拡散性に優れたNiめっき等の下地めっきを行っても構わない。さらには、LED発光素子を外部基板に搭載、接続するために、放熱用裏面にもAgめっき、金めっき、パラジウムめっき等を行っても構わない。図3に示すように、前記リード部2の表面は、前記パッド部1の搭載用表面Aと同一の電気接続エリアCとなっていて、パッド部2の搭載用上面Aに搭載したLEDチップ10を搭載するためのワイヤーがボンディングされる領域、または、LEDチップ10に形成された接続用電極と半田などを介してチップボンディングされる領域となっており、該エリアCと対向して、前記パッド部1の放熱用裏面Bと同一面になる放熱用裏面Dを備えている。図1、2に示す本発明リードフレームのパッド部1、リード部2、リフレクター部20は、板状のFeNi等の合金薄板または、CuNiSn等の合金薄板を金属材料として用いるが、熱伝導率が高いCuまたはCu合金を用いる方が、放熱性を向上するために望ましい。本発明に関わるパッド部1、リード部2は、金属板の表裏面にフォトレジスト5感光性樹脂を塗布し、フォトレジストへのパターン露光と現像処理等をすることによって、レジストパターンを形成し、塩化第二鉄等のエッチャントを用いて、レジスト非形成部分をフォトエッチング加工することによって、LED素子を搭載するためのパッド部1と、該パッド部1とは絶縁状態に離反しているリード部2、裏面部4、および、これらの周囲を取り囲むように形成された溝部6を形成するための構造が形成されている。次に、本発明のLEDパッケージの製造方法を図4に即して説明する。まず、FeNi等の合金薄板または、CuNiSn等の金属合金製の板状のリードフレーム用金属材料図4-aの表裏に、フォトレジストを塗布してレジスト5を形成し、所定のパターン露光用フォトマスクを用いてフォトレジスト層にパターンを露光し、次いで現像、必要に応じて硬膜処理をする図4b。さらに、塩化第二鉄等のエッチャントを用いて、エッチングする。これにより、パッド部、リード部、その裏面部放熱部を残してフォトレジストが現像除去され、チップ搭載面、リード部、それらの裏面部、溝部、が形成されて、図4cのような凹凸が形成される。上記の凹部に、トランスファーモールド成型によって熱硬化性の白色樹脂をモールドし、パッド部1および、リード部2が電気的に絶縁された状態になると同時に、反射機能を持つリフレクター部20が成型される図4d。この際、パッド部、リード部、その裏面部の周囲を取り囲む溝部6がなかった場合、図5に示したように、これらの周囲には金型とリードフレームの隙間から樹脂が染み出したことによる樹脂バリ7が広範囲に、不均一で、しかも厚く発生してしまうが、本発明の場合はバリとなるはずの樹脂分は溝6に充填されている。上記のように、染み出した樹脂が溝6に全て充填された場合、チップ搭載エリア等の機能面は確保されているので、バリ取り工程は行う必要がない。もし、溝6から少しはみ出してしまった場合は、それを除去する工程が必要となる。その後、凹部内のCuが露出している部分に、耐熱拡散性に優れたNiめっき等の下地めっきを行った後、さらに、LED発光素子搭載面にはAgめっき等のめっきを、また、放熱用の裏面にも同様のめっきを行っても構わない図4e。凹部内のめっきが施されたチップ搭載部にLEDチップを搭載し、パッド部に沸いたーボンディングを行い図4f、該凹部に透明の封止樹脂を充填し、硬化する事で、本発明のLEDパッケージが形成される図4g。本発明のLEDパッケージにおいては、LED素子10が透明樹脂層20内に埋設された状態で発光するため、LED素子10から発せられた光を透明樹脂20から外側に効率よく取り出すにあたり、高い利特性を持たせることが重要である。そのためには、例えば、ポリメチルメタクリレートといった光透過性のあるアクリル系の樹脂など、透明性の高い樹脂を選択することはもちろんであり、銀めっき表面との密着性が高い事が望ましい。次に、本発明のLEDパッケージを説明する。図3に示すように、LEDチップ10を搭載した1乃至複数箇所のパッド部1と、前記LEDチップとの電気的接続を行う電気的接続エリアCを有するリード部2、裏面部B、D、および、それらの周囲を取り囲むように作製されている溝6が形成されている本発明のリードフレームを用いて作られたLEDパッケージは、一般的な工法で作られたものよりも工程が簡便であるので、安価で、かつ、信頼性が高い高性能なパッケージの供給を可能とする。前記パッド部1のチップ搭載用表面Aより上側、および、リード部2の電気接続エリアCより上面側であり、リフレクター20の内面側には、LEDチップ10および、電気的接続エリアCを含めて、透明樹脂21が充填されている。この透明樹脂は、耐熱性、耐光性、熱伝導性、高い光拡散性を有する事も望ましい。通常、本発明のLEDパッケージは、図6に示すように、本発明におけるパッド部1、リード部2を、その表裏面を同一平面とする1単位フレームとしている。そして、1単位フレームは、枚葉状、あるいは、帯状の金属材料に、複数の1単位フレームを互いに縦横方向に多面付け配列されて製造されている。1単位のフレームの複数単位を多面付けして、フォトエッチングにて製造された平坦状のフレームは、搭載用表面Aと、放熱用裏面Bのそれぞれ、電気的接続エリアCと、放熱用裏面Dのそれぞれが露呈し、多面付けされたLEDパッケージが形成される。その後、多面付けされたLEDパッケージを切断し、切り離された1単位のLEDパッケージが得られる。