"圧力センサチップ104,122;204を収容してセンサハウジング102,117;202;217に組み付けるためのセンサモジュール101;201;301;401において、圧力センサチップを上に組付け可能であるチップ組付け領域を備えるモジュール底面103と、前記モジュール底面とともにモノリシックに構成されて前記チップ組付け領域を囲むモジュール壁105と、前記モジュール壁を通して外部へ案内される複数の接続部材106;206;306;406とを有している、そのようなセンサモジュールにおいて、前記接続部材は少なくとも外側領域全体で直線状に延びており、前記接続部材は、前記モジュール底面に対して法線方向に沿ってそれぞれ反対方向を向く両方の側で少なくとも区域的に、少なくとも1つの電気コンポーネント113;213;313;413を装着するために、および前記センサモジュールを前記センサハウジングへ電気的に結合するために露出していることを特徴とするセンサモジュール。前記モジュール底面を通して延び、前記チップ組付け領域で前記センサモジュールに連通する開口部118をさらに有している、請求項1に記載のセンサモジュール。前記モジュール底面と前記モジュール壁はモノリシックに型成形されており、それぞれの前記接続部材の間の外側領域に同じく注型材料がある、請求項1または2に記載のセンサモジュール。外側領域には外側領域における前記接続部材の長さの少なくとも80にわたってそれぞれの前記接続部の間に注型材料がある、請求項3に記載のセンサモジュール。外側領域には外側領域における前記接続部材の長さ全体にわたってそれぞれの前記接続部の間に注型材料がある、請求項3に記載のセンサモジュール。前記接続部材は外側領域で注型材料により取り囲まれており、前記接続部材の外方を向く端部領域だけが、前記モジュール底面に対して法線方向に沿ってそれぞれ反対方向を向く両方の側で露出しており、ならびに、少なくとも1つの前記電気コンポーネントを取り付けるために切り欠かれた領域が露出している、請求項4に記載のセンサモジュール。前記センサモジュールの外形は前記モジュール底面の外部のほうを向く側を起点として前記モジュール底面に対して法線の方向でまず拡張してから縮小している、請求項1に記載のセンサモジュール。先行請求項のうちいずれか1項に記載のセンサモジュールと、少なくとも2つのセンサハウジング102,117とを含むシステムにおいて、前記モジュール底面の外部の方を向く側は組付けのために一方のセンサハウジングの内面に合わせて適合化されており、これと反対の方向を向く前記モジュール壁の領域は組付けのために他方のセンサハウジングの内面に合わせて適合化されているシステム。少なくとも2つの前記センサハウジングはその内面に凹部110,116を有しており、外部のほうを向く前記モジュール底面の側は一方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されており、これと反対の方向を向いている前記モジュール壁の領域は他方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されている、請求項8に記載のシステム。前記センサモジュールの側壁は前記接続部材が位置している平面に関して、一方の側で前記モジュール底面の法線方向に対して第1の傾きを有するとともに他方の側で第2の傾きを有しており、一方のセンサハウジングの前記凹部の側壁は前記第1の傾きを有するとともに、他方のセンサハウジングの前記凹部の側壁は前記第2の傾きを有している、請求項8に記載のシステム。圧力センサチップを収容してセンサハウジングに組み付けるための本発明によるセンサモジュールはモジュール底面を有しており、モジュール底面は、圧力センサチップを上に組付け可能であるチップ組付け領域を有している。さらにセンサモジュールは、モジュール底面とモノリシックに構成されてチップ組付け領域を囲むモジュール壁を有している。モジュール壁を通して、外部へと通じる複数の接続部材が案内される。接続部材は、少なくとも外側領域全体で直線状に延びている。このとき接続部材は、モジュール底面に対して法線方向に沿ってそれぞれ反対方向を向く両方の側で、少なくとも区域的に、少なくとも1つの電気コンポーネントを装着して電気接続するために、およびセンサモジュールをセンサハウジングへ電気的に結合するために露出している。少なくとも1つの電気コンポーネントは少なくとも1つのコンデンサであるのが好ましいが、その代替または追加として、2つの接続部を有していてSMDエレクトロニクスコンポーネントとして入手できる1つまたは複数の抵抗、ダイオード、もしくはその他の電気コンポーネントが設けられていてもよい。このようなセンサモジュールは、従来技術と比べたとき、両方の向きで、すなわち開いた側ゲル側を上方または下方に向けて取付可能かつ電気接続可能であるという利点がある。それにより、さまざまに異なるセンサ用途の種類全てを同じジオメトリーと接続のセンサモジュールで、すなわちそのために必要なただ1つの鋳型で具体化可能である、高度の汎用性が得られる。このように、さまざまに異なるアプリケーション用のセンサをモジュール設計によって具体化可能である。複数のアプリケーションについて1つの鋳型しか必要ないことによりただ1つの予備成形金型、製造費用を引き下げることができる。さらに、開いた側ゲル側を下方に向けての取付が可能なことによって、いっそう高い媒体抵抗性を実現することができる。ゲルの上に溜まった液体が妨げられることなく流れ落ち、ないしは滴下することができるからである。さらに、液体が溜まる危険が減ることで凍結の危険性も少なくなる。複数の独立請求項の構成要件を備える本発明のシステムにより、上述した利点を同じく達成することができる。従属請求項に記載された手段による、独立請求項とその他の独立請求項に定義された装置の好ましい発展例と改良例が示されている。1つの実施例ではセンサモジュールは、モジュール底面を通って延びてチップ組付け領域でセンサモジュールに連通する開口部をさらに備えている。それにより、たとえばゲル側を上方に向けてセンサモジュールを取り付けて、モジュール底面に印加される圧力を測定することができる。これに加えてこの方策は、ゲル側とモジュール底面で印加される圧力の圧力差測定をするという可能性を開く。このように、圧力供給と電気接続をセンサモジュールのそれぞれ異なる側に位置決めすることが可能となり、それにより向上した媒体ロバスト性と、バリエーションの多様性に関わるいっそう高い汎用性が実現される。別の実施例では、モジュール底面とモジュール壁がモノリシックに型成形されており、それぞれの接続部材の間の外側領域に同じく注型材料があるセンサモジュールが提供される。このことは、接続部材がより良く固定されて保持されるという利点がある。すなわち、センサハウジングへ挿入するときの接続部材の撓曲が回避され、いっそう確実な接触が実現される。さらに、それぞれの接続部材が相互により良く絶縁され、いっそうコンパクトなセンサモジュールが提供される。このとき接続領域には、外側領域における接続部材の長さの少なくとも80にわたって、それぞれの接続部材の間に注型材料があるのが好ましい。このことは、前段で述べた利点のいっそうの改善につながる。別の実施例では外側領域には、外側領域における接続部材の長さ全体にわたって、それぞれの接続部材の間に注型材料がある。別の実施例では、接続部材が外側領域で注型材料により取り囲まれており、モジュール底面に対して法線方向に沿うそれぞれ反対方向を向く両方の側で、接続部材の外部のほうを向く端部領域だけが露出しており、ならびに、好ましくは少なくとも1つのコンデンサである少なくとも1つの電気コンポーネントを装着するために切り欠かれた領域が露出しているセンサモジュールが提供される。それにより、接続部材はほぼ埋設されて防護される。このことは、良好な固定と相互の絶縁につながる。さらに、接続部材のカバーが型板としての役目を果たすことができ、それにより、カバーの形状をセンサハウジングの内面の形状に合わせて適合化して、それぞれの接続部材の接触面が挿入時にそれぞれ意図されるセンサハウジング側の接触面へと通じるようにされる。別の実施例では、センサモジュールの外形が、外部を向いているモジュール底面の側を起点として、モジュール底面に対して法線方向の方向でまず最初に拡張し、次いで先細になるセンサモジュールが提供される。このようにして、センサモジュールを改善された方法でセンサハウジング側の切欠きへ挿入することができ、この点に関して改善された取付性を有している。別の実施例では、このようなセンサモジュールと、少なくとも2つのセンサハウジングとを備えるシステムが提供され、少なくとも2つのセンサハウジングはその内面に凹部を有しており、外部のほうを向くモジュール底面の側は一方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されており、これと反対の方向を向いているモジュール壁の領域は他方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されている。それにより、誤った挿入が追加的に回避される、センサモジュールの二重の側の利用を具体化することができる。すなわち、一方のセンサハウジングをセンサモジュールのゲル側と適合化することで、および、これと異なるセンサハウジングをセンサモジュールの底面側と適合化することで、センサモジュールを両側で利用可能にしながら、各々の側がこれに適合するセンサハウジングに一義的に配置される。別の実施例では、センサモジュールの側壁が、接続部材が位置している平面に関して、一方の側でモジュール底面の法線方向に対して第1の傾きを有するとともに他方の側で第2の傾きを有しており、一方のセンサハウジングの凹部の側壁は第1の傾きを有するとともに、他方のセンサハウジングの凹部の側壁は第2の傾きを有しているシステムが提供される。このことは、異なるセンサハウジングへの上述した配置性をいっそう改善する。本発明の実施例が図面に示されており、以下の記述において詳しく説明する。以下の図面の説明では、同じ符号は同じ構成部品を表している。したがって1つの図面と関連する部材の説明は、同じ符号を付されている場合および/または同じ方法で図示されている場合には、他の図面についても当てはまる。図1aから図1dは、センサモジュールの底面で接続部材の長手方向と平行に、以下に説明する開口部の中心部の断面図を示している。図1aは、本発明によるインテークマニホルド圧力センサハウジング102におけるセンサモジュール101の第1の実施例を示している。これは、内燃機関でインテークマニホルド絶対圧力を測定する圧力センサである。センサモジュール101は、正方形のモジュール底面103を備える箱形のシェルである。モジュール底面103の内方を向く側には、圧力センサチップ104がそのために設けられたチップ組付け領域で、たとえばシリコン接着剤などにより取り付けられている。圧力センサチップ104は、多孔性のシリコンチップであるのが好ましい。モジュール底面103から、これとともにモノリシックに構成されて圧力センサチップ104を囲むモジュール壁105が延びている。このように、センサモジュール101は正方形の底面をもつ片側が開いたシェルとして構成されている。センサモジュール101の側面109は、モジュール底面103に対する法線方向すなわち図1aの垂直方向に対して傾きをもって、センサモジュール101の外形がモジュール底面103と平行な平面の内部で、モジュール底面103を起点としてまず拡張してから、次いで縮小するように構成されている。最大の外形の領域には、センサモジュール101の中空の内部空間からモジュール壁105を通って外部へと延びる接続部材106が設けられている。すべての外側領域で、すなわちモジュール壁105の外部で、接続部材106は直線状に延びており撓曲がなく屈曲がない、好ましくはモジュール底面103と平行に延びている。接続部材は、たとえば銅のような導電性材料でできている。接続部材106の内側端部は、センサモジュール101の内側の中空スペースへと通じており、内部空間底面の領域で露出している。圧力センサチップ104はボンディングワイヤ107により直接的に、または図示しないASICチップを介して、接続部材106と接続されている。この接続の形成後、センサモジュール101の内部空間は少なくとも部分的にゲル108で充填され、それにより、ボンディングワイヤ107と圧力センサチップ104はゲルの中に埋設される。センサハウジング102は、モジュール底面103と反対を向いている側の領域で、センサモジュール101の形状に合わせて適合化された凹部110を備えている。特に凹部110は、接続部材106から、モジュール底面103と反対を向いている側までの法線に沿った距離に相当する深さを有している。凹部110の側面の傾きは、埋設された状態で凹部110の中にあるセンサモジュール101の側面109に相当している。凹部110の底面は、面積と形状に関して、モジュール底面103と反対を向いている側にほぼ相当している。凹部110の底面の中央では、測定されるべき圧力が生じる測定通路111が連通している。センサモジュール101は、開いた側が凹部に向くように凹部の底面に向くように凹部へ挿入されている。測定通路の断面すなわちその長手方向に対して垂直方向は、センサモジュール101の開いた内部空間の断面にほぼ相当しており、それによりセンサモジュール101の内部空間は、センサモジュール101が挿入された状態のとき、測定通路111と同一平面上に並ぶ。凹部110の内面に当接するセンサモジュール101の面は、好ましくはシリコン接着剤である接着剤112により凹部に接着される接着面を形成する。接着面と反対を向いているほうの接続部材106の側には、コンデンサ113が好ましい電気コンポーネントとして装着されており、コンデンサ113の一方の接続部は一方の接続部材と電気接続されており、当該コンデンサ113の他方の接続部は隣接する接続部材106と電気接続されている。ボンディングワイヤ114により、接続部材106はセンサハウジング側の電気接点115と電気接続されており、そのようにしてセンサハウジング102へ電気結合されている。このハウジング側の電気接点115は、センサハウジング102の中で別の電子部材へ、またはセンサハウジング外部の部材へさらに通じている。図1bは、キャップチップキャップの下の基準真空室と下方からの作用圧力室を有するセンサ素子を備える絶対圧力センサハウジングにおけるセンサモジュール101の第1の実施例を示している。図1aとは異なり、図1bではセンサモジュール101は反転した向きで、すなわち開いた側がセンサハウジング117の凹部116から離れるほうを向くように、凹部へ挿入されている。センサハウジング117は、凹部がモジュール底面103の領域でセンサモジュール101の形状に合わせて適合化されていることによって、センサハウジング102と相違している。凹部116は、接続部材106からモジュール底面103の外面までのモジュール底面に対して法線方向に沿った距離に相当する深さを有している。凹部116の側面は、凹部の中にあるセンサモジュール101の側面と同じ傾きを有している。モジュール底面103の外面は、このアプリケーションでは接着面として機能しており、接着剤112によって凹部116に固定されている。図1aのセンサモジュール101とは異なり、図1bのセンサモジュール101は、センサチップ組付け領域でセンサモジュール101の内部空間に連通する開口部118を有している。図1aと図1bのセンサモジュール101は、それぞれの形状に関しては互いに一致しているので、両方について同一の鋳型を使用することができる。センサモジュールはプラスチックで製作される。図1bの実施形態では、型成形のときにピンがインサートとして設けられるだけであり、それによって開口部118ができる。その別案として、開口部118が常に設けられていてもよく、図1aに示すアプリケーションの場合には、ピンまたは接着剤でこれが閉止される。図1bでは、圧力センサチップ104の上にすなわち開口部118と反対を向いているほうのチップの面に、基準真空室を有するキャップ119が装着されている。このように、測定通路で生じている圧力が開口部118を介して圧力センサチップ104に印加されて、測定することができる。このような開口部118を介しての測定の利点は、測定されるべき流体を、センサハウジング117の内部空間にあるエレクトロニクスやその中にある電気接点106,114,115から完全に分離できるという点にある。コンデンサ113は、同じく接着面と反対を向いているほうの接続部材106の側でこれに装着されて、これと電気接続されている。図1cは、ブレーキブースタセンサハウジングにおけるセンサモジュールの第1の実施例を示している。向きは図1aで説明したものに相当している。図1aとは異なり、図1cのセンサモジュール101では、図1bで説明した開口部118が設けられている。したがって、センサモジュール101の開いた側には測定通路111で生じている圧力が印加され、それに対して開口部118には大気圧が印加され、それにより、これらの圧力の間の圧力差を検出することができる。大気圧は、センサハウジング102のハウジング開口部121を介して、モジュール底面103を取り囲んでいるセンサハウジング102の内部空間120へ導入することができる。圧力差測定をするために、圧力差測定用の相応の圧力センサチップ122が設けられる。図1dは、タンク圧力センサハウジングにおけるセンサモジュールの第1の実施例を示している。向きは図1bで説明したものに相当している。センサモジュール101の開口部118には測定通路111で生じている圧力が印加され、それに対してセンサモジュール101の開いた側には大気圧が印加され、それにより、これらの圧力の間でタンク圧力圧力差を検出することができる。大気圧は、センサハウジング117のハウジング開口部123を介して、センサモジュールのゲル側を取り囲んでいるセンサハウジング117の内部空間124へ導入することができる。圧力差測定をするために、圧力差測定用の相応の圧力センサチップ122が設けられる。開口部118を介しての測定により、測定されるべき燃料蒸気を、センサハウジングの内部空間にあるエレクトロニクスやその中にある電気接点106,114,115から完全に分離することができる。さらに、非常に攻撃性の高い燃料蒸気がゲル108と接触しないと好ましい。図2は、本発明の第1の実施例に基づくセンサモジュール101の三次元の図を示している。この図面では、接続部材106に装着されたコンデンサ113を詳しく見ることができる。モジュール底面103には、製造上生じる2つのスリット125がある。スリット125は、その下に位置する櫛形導体を保持して防護するために、シーリングコンパウンドを収容する役目を果たす。図3は、本発明の第1の実施例に基づくセンサモジュール101が組み付けられたセンサハウジング102の三次元の図を示している。図3では、センサモジュール101の開いた側がセンサハウジング102の凹部110のほうを向く、センサモジュール102の取付状態が示されている。接続部材106は、上述したボンディングワイヤ114を介して、ハウジング側の電気接点と接続されている。図4は、本発明の第2の実施例に基づくセンサモジュール201の三次元の図を示している。センサモジュール201については、センサモジュール101について上に説明したことが当てはまり、相違点だけを説明する。この実施例では、開口部118図4では隠れているの上に、上に説明した圧力センサチップ104または122に相当し、ボンディングワイヤ207によってASICチップ226ASIC=特定用途向け集積回路と接続された圧力センサチップ204が配置されている。さらにASICチップ226は、ボンディングワイヤ207により、上に説明した接続部材106に相当する接続部材206と接続されている。接続部材206には、コンデンサ113との関連で説明したように、コンデンサ213が装着されている。第2の実施例が本発明の第1の実施例と相違しているのは、実質的に、接続部材206の大部分がモジュール底面やモジュール壁と同じ注型材料によって押出被覆されていることによっており、すなわち、モジュール底面やモジュール壁とモノリシックに構成されていることによっている。このことは厳密には、それぞれの接続部材206の間に注型材料があり、接続部材206の外部を向く端部領域だけが、接続部材206の長手方向で0.5から2mmの長さにわたって、注型材料で取り囲まれないことを意味している。これに後続してさらに内側に位置する長さ0.5から2mmの領域にわたって、それぞれの接続部材206の間に注型材料が設けられているが、上面と下面は露出している。この領域で、それぞれの接続部材206の間にある注型材料は、接続部材が完全に取り囲まれている後続領域と同じ高さを有している。ここで上面と下面は、モジュール底面に対して法線方向に沿って、それぞれ反対の方向を向いている面に相当している。接続部材206のその他の領域は、コンデンサ213が設けられている個所を除き、注型材料で完全に充填されている。これらの領域はコンデンサ213を取り付けるために切り欠かれており、接続部材206は当該領域で露出している。図5は、本発明の第2の実施例に基づくセンサモジュール201が組み付けられたセンサハウジング202の三次元の図を示している。センサハウジング202については、センサハウジング102の説明が当てはまる。図5は、センサモジュール201の開いた側がセンサハウジング202の凹部のほうを向く組付け位置で、センサモジュール201を示している。接続部材206は、上述したボンディングワイヤ214を介して、ハウジング側の電気接点227と接続されている。図6は、本発明の第2の実施例に基づくセンサモジュール201が組み付けられたセンサハウジング217の三次元の図を示している。センサハウジング217については、センサハウジング117の説明が当てはまる。図6は、センサモジュール201の開いた側がセンサハウジング217の凹部から離れるように向く組付け位置で、センサモジュール201を示している。接続部材206は、上述したボンディングワイヤ214を介して、ハウジング側の電気接点227と接続されている。図7は、本発明の第3の実施例に基づくセンサモジュール301の三次元の図を示している。この第3の実施例が図4に示す第2の実施例と相違しているのは、接続部材106に相当するそれぞれの接続部材306の間の外側領域で、長さ全体にわたって注型材料が存在していることによる。したがって、全周で露出している接続部材306領域は存在しない。0.5から2mmの長さにわたって延びる、接続部材306の外方を向く端部領域で、それぞれの接続部材306の間に注型材料が設けられているが、上面と下面は露出している。この領域で、それぞれの接続部材306の間にある注型材料は、接続部材が注型材料で完全に取り囲まれている後続領域と同じ高さを有している。接続部材306のその他の領域は、注型材料で完全に充填されている。コンデンサ313を組み付けるために、上に述べた接続部材306の外側の端部領域ではそれぞれの接続部材306の間に注型材料が設けられているものの、それは接続部材306そのものと同じ高さでのみ設けられている。図8aは、本発明の第4の実施例に基づくセンサモジュール401の下面の三次元の図を示しており、図8bは、本発明の第4の実施例に基づくセンサモジュールの上面の三次元の図を示している。この実施例は、第2の実施例と同じように取り付けられたコンデンサ413の取付の点でのみ、第3の実施例と相違している。すなわちコンデンサは、接続部材406の外側の端部領域に取り付けられるのではなく、接続部材406が完全に注型材料で充填されている領域で、コンデンサ413が取り付けられる個所が切り欠かれており、この個所で露出する接続部材406とコンデンサが電気接続される。コンデンサは上の実施例では常に複数で記載しているが、ただ1つのコンデンサをセンサモジュールごとに利用することもできる。あるいはさらに、その代替または追加として、2つの接続部を有し、SMDエレクトロニクスコンポーネントとして入手できる抵抗、ダイオード、またはその他の電気コンポーネントからなる群の1つまたは複数のコンポーネントを、接続部材に装着することもできる。さらに付言しておくと、上のいずれかの発展例を参照して説明した構成要件は、上に説明した別の発展例の別の構成要件との組み合わせでも適用することができる。特許請求の範囲の符号は、限定するものとみなされるべきではない。"