"使用時に一体化されるLED光源ランプ及びソケットを備える照明機器であって、前記LED光源ランプは、筐体と、前記筐体内に配置され、少なくとも1つのLED素子を含むLEDモジュールと、前記筐体内の主空間において前記ソケットに取り付けられる側に配置され、前記ソケットとは反対側の面に前記LEDモジュールを設置し、前記LEDモジュールが設置されている面の裏面が前記ソケットへの取り付け面となるLED設置板と、前記LEDモジュールを取り囲むように配置され、前記LEDモジュールからの熱放射を遮蔽する隔離部材と、前記筐体と前記隔離部材との間に配置され、前記LEDモジュールを駆動する駆動回路とを含み、前記ソケットは、熱伝導部材と、前記LED光源ランプが前記ソケットに取り付けられることによって弾性変形して、前記LED光源ランプの前記取り付け面に前記熱伝導部材を密着させる弾性変形体とを含む、照明装置。前記弾性変形体が板バネである、請求項1に記載の照明機器。前記弾性変形体がコイルバネである、請求項1に記載の照明機器。前記弾性変形体がゴムである、請求項1に記載の照明機器。使用時に一体化されるLED光源ランプ及びソケットを備える照明機器であって、前記LED光源ランプは、筐体と、前記筐体内に配置され、少なくとも1つのLED素子を含むLEDモジュールと、前記筐体内の主空間において前記ソケットに取り付けられる側に配置され、前記ソケットとは反対側の面に前記LEDモジュールを設置し、前記LEDモジュールが設置されている面の裏面が前記ソケットへの取り付け面となるLED設置板と、前記LEDモジュールを取り囲むように配置され、前記LEDモジュールからの熱放射を遮蔽する隔離部材と、前記筐体と前記隔離部材との間に配置され、前記LEDモジュールを駆動する駆動回路とを含み、前記ソケットは、前記LED光源ランプが前記ソケットに取り付けられたときに、前記LED設置板の前記取り付け面に密着する熱伝導部材を含み、前記LED設置板及び熱伝導部材の一方が磁石であり、他方が磁石に引き寄せられる材質よりなる、照明装置。安定した駆動状態を保つために、放熱性をより向上させたいという要望がある。それ故に、本発明の目的は、放熱性をより向上させることができる照明機器を提供することである。本発明に係る照明機器は、使用時に一体化されるLED光源ランプ及びソケットを備える。LED光源ランプは、筐体と、筐体内に配置され、少なくとも1つのLED素子を含むLEDモジュールと、筐体内の主空間においてソケットに取り付けられる側に配置され、ソケットとは反対側の面にLEDモジュールを設置し、LEDモジュールが設置されている面の裏面がソケットへの取り付け面となるLED設置板と、LEDモジュールを取り囲むように配置され、LEDモジュールからの熱放射を遮蔽する隔離部材と、筐体と隔離部材との間に配置され、LEDモジュールを駆動する駆動回路とを含む。ソケットは、熱伝導部材と、LED光源ランプがソケットに取り付けられることによって弾性変形して、LED設置板の取り付け面に熱伝導部材を密着させる弾性変形体とを含む。あるいは、LED光源ランプは、筐体と、筐体内に配置され、少なくとも1つのLED素子を含むLEDモジュールと、筐体内の主空間においてソケットに取り付けられる側に配置され、ソケットとは反対側の面にLEDモジュールを設置し、LEDモジュールが設置されている面の裏面がソケットへの取り付け面となるLED設置板と、LEDモジュールを取り囲むように配置され、LEDモジュールからの熱放射を遮蔽する隔離部材と、筐体と隔離部材との間に配置され、LEDモジュールを駆動する駆動回路とを含み、ソケットは、LED光源ランプがソケットに取り付けられたときに、LED設置板の取り付け面に密着する熱伝導部材を含み、LED設置板及び熱伝導部材の一方が磁石であり、他方が磁石に引き寄せられる材質よりなってもよい。本発明によれば、LED設置板の熱導電性が高く、ソケット側の熱導電部材と密着することにより、ソケットを介して外部へ、容易に熱を放出することができる。[第1の実施形態]<概要>第1の実施形態は、筐体内の光拡散部材から最も遠いソケット側の位置にLED光源を設置し、駆動回路を光拡散部材とLED光源との間の外周部分に配置したLED光源ランプである。このような構成により、限られたスペースの中で、駆動回路とLED光源との距離を最大限に確保することができるので、光の取り出し効率をほとんど低下させることなく、より均一な発光面を得ることができる。さらに、LED光源の設置板を露出させ、ソケット側の熱導電部材と密着させることにより、放熱性を向上させている。<構成>図1は、第1の実施形態に係るLED光源ランプ100の外観を示す図である。また図2は、LED光源ランプ100の水平方向の断面図3の二点鎖線B-B断面に相当の概略を示す図である。また図3は、LED光源ランプ100の垂直方向の断面図2の一点鎖線A-A断面に相当の概略を示す図である。図1~3に示すように、第1の実施形態に係るLED光源ランプ100は、筐体110、LEDモジュール120、駆動回路130、反射拡散部材140、隔離部材150、光拡散部材160、及び電源入力端子170、180を備え、筐体110内に、LEDモジュール120、駆動回路130、反射拡散部材140、隔離部材150を内蔵し、ソケットへ取り付けられて使用される。本実施形態においては筐体内に駆動回路を内蔵するタイプのLED光源ランプを対象にしているが、筐体内に駆動回路を内蔵しないタイプのLED光源ランプも作成可能である。駆動回路を内蔵しないタイプのLED光源ランプを使用するには、外部機器側に駆動回路を備えなければならないが、LED光源ランプは現在急ピッチで開発が進んでいるため、駆動回路の仕様が頻繁に変更されることがあるので、外部機器側に備える駆動回路の仕様を頻繁に変更することは現実的ではない。また出力や形状等が異なるLED光源ランプを、気分や状況に応じて取り替えたいという要望もあり、LED光源ランプに駆動回路を内蔵させる方が使い勝手がよく有利である。筐体110は、LED設置板111、給電端子設置部112、及び側面放熱部113を接合して形成されたケースであり、図2における下側の面が、外部機器のソケットへの取り付け面となっている。LED設置板111は、筐体110内の最大の空間である主空間114において、外部機器のソケットに取り付けられる側に配置された円盤状のアルミ製の板であり、当該ソケットとは反対側の面にLEDモジュール120を設置する。本実施形態では、LEDモジュール120が設置されている面の裏面が、外部機器のソケットへの取り付け面になっており、LED設置板111が筐体110の一部を形成している。そしてLED設置板111は、外部機器のソケットを介して外部へ熱を効率よく放出するために、一般に熱導電性が高い材質である方がよい。なお、本実施形態ではLED設置板111の材質を、一般に熱導電性が高いとされているアルミ製としたが、これに限られるものではない。なお、LED設置板111の材質は、給電端子設置部112よりも熱導電性が高い材質であることが望ましい。例えば、LED設置板111の材質は、鉄や銅であってもよいし、鉄や銅やアルミを含む合金などの金属製であってもよいし、セラミックなどの耐熱性に優れた非金属製であってもよい。また、LED設置板111を筐体110の一部とはせずに、筐体110の内部に、別にLED設置板111を設置してもよい。給電端子設置部112は、例えば、外部機器のソケットへの取り付け面におけるLED設置板111の周辺に配置された樹脂製の金型成形物であり、当該ソケットに取り付けられたときに外部の電力線に接続される電源入力端子170、180が設置されている。側面放熱部113は、例えば長方形のアルミ平板を環状になるように接合した後でプレス成形するか、あるいはドーナツ型のアルミ平板をプレス成形する等して製作した、外形が略円錐台に似た形状の構造体であり、駆動回路130等から発生した廃熱を側面から大気中に放散する。LEDモジュール120は、駆動回路130により駆動されて発光する複数個のLEDをまとめてユニット化した、照明用のLEDの集合体であり、LED設置板111の、外部機器のソケットと反対側であって、筐体110における内側の主空間114側の面図2における上面に設置される。ここでLEDモジュール120は,モジュール基板にLED素子ベアチップを一次実装する形態、及びパッケージに収納したLED素子をモジュール基板に2次実装する形態のいずれであってもよい。また、モジュール基板は熱伝導性の高いものが好ましく、例えば、セラミックス基板、金属基板、Si等の半導体基板、ガラス基板,及びガラエポ基板等を用いることができる。なお、LEDモジュール120には少なくとも一つのLED素子が搭載されていればよい。またLED素子は、赤、緑、青などの単色光であってもよい。発光色の異なるLED素子を複数搭載したLEDモジュールにおいては,単色光の出力バランスを変えることにより、白色も含めた広い範囲の光色を得ることが可能となる。またLEDモジュール120は、LED素子と波長変換部材とにより構成されてもよく、例えばYAG蛍光体を組合わせた白色LEDであってもよい。また、LEDモジュール120は、LED素子を一次実装したモジュール基板に波長変換部材を搭載する形態、及びLED素子と蛍光体からなるパッケージをモジュール基板に2次実装する形態であってもよい。また、色温度の異なる白色LEDを適宜組合わせることも可能である。また黒体軌跡上で調色することも可能である。また、図4aの断面図に示すように、LEDモジュール120は、モジュール基板121上に複数のLED素子122a~cを搭載し、シリコーン樹脂等にYAG蛍光体等を分散した波長変換部材123a~cにより個々のLED素子122a~cを封止する形態であってもよいし、図4bの断面図に示すように、モジュール基板124上に搭載した複数のLED素子125a~fを波長変換部材126により一括封止する形態であってもよい。図4bのように、面状に一括封止する形態にすると拡散光が出射されるので、本発明においてより高い効果を得ることが可能となる。図5a~cは、LEDモジュール120におけるLED素子の配列方法の具体例を示す図である。図5aに示すように、例えば、LEDモジュール120は、高輝度の3個のLED127を5~15mm程度の間隔で3角形に配置する。また、図5bに示すように、例えば、LEDモジュール120は、やや高輝度の22個のLED128を2次元的に配置する。また、図5cに示すように、例えば、LEDモジュール120は、小型の72個のLED129を2次元的に密集させて10~15mm角程度の四角形に配置する。駆動回路130は、LEDモジュール120の点灯に適した電力を出力する電子回路であり、筐体110内の主空間114において、LEDモジュール120の各LEDが発する光の光軸を遮らないように、LEDモジュール120と光拡散部材160との間の外周部分に配置される。また、駆動回路130は、LEDモジュール120を発光させるための電子回路であり、例えば、家庭用一般電源AC100V、又はAC200Vを入力とする場合には、整流用ダイオードやインダクター等の1次側回路素子131と、スイッチングトランジスタ132とを含み、また例えば、DC電源DC6V、12V、又は24V等を入力とする場合には、コンデンサやインダクター等の1次側回路素子133と、スイッチングトランジスタ134とを含む。ここで、本実施形態では、電磁誘導による結合を妨げてノイズを低減させるために、図2、3に示すように、駆動回路130の構成を、互いに離れた2箇所に分割して配置している。例えば、家庭用一般電源用の場合には、外周部分における一方の箇所に1次側回路素子131を配置し、他方の箇所にスイッチングトランジスタ132を配置する。また例えば、DC電源用の場合は、外周部分における一方の箇所に1次側回路素子133を配置し、他方の箇所にスイッチングトランジスタ134を配置する。また、2箇所に分割して配置した駆動回路130の各構成の接続にツイスト線135を用いると、さらなるノイズ低減効果が期待できる。なお、駆動回路130において、互いに離れた2箇所に分割して配置することや、各構成の接続にツイスト線を用いることは、必ずしも必要なことではなく、これら構成を備えない場合であっても、本願の目的を達成できる。反射拡散部材140は、例えば円錐形や多角錐形状であり、鏡面仕上げを施したステンレスやスチールにメッキを施したような反射率の高い材料で作られており、LEDモジュール120の各LEDが発する光の光軸の一部を遮るように、LEDモジュール120と光拡散部材160との間の中空に、支持棒141等により支持されて配置され、当該LEDモジュールから発する光の一部を反射して拡散させる。隔離部材150は、例えば、モールド成型された樹脂の表面にアルミを蒸着させるなどして反射率を高めたものあり、反射拡散部材140と光拡散部材160との間の空間と、駆動回路130とを隔離して、LEDモジュール120から駆動回路130への熱放射を遮蔽すると同時に、LEDモジュール120から発する光のうちの、光拡散部材160へ直接到達しない光の一部や、反射拡散部材140により反射された光を反射して、光拡散部材160の方向へ向かわせている。なお、反射拡散部材140や隔離部材150は必ずしも必要な構成要素ではなく、これらの構成を備えない場合であっても、本願の目的を達成できる。光拡散部材160は、通過する光の進む方向をバラバラの方向に変えて拡散させ、輝度のムラを軽減する拡散膜が形成されたガラス製のカバーであり、LEDモジュール120の各LEDが発する光の光軸を遮るように、側面放熱部113、及び隔離部材150の開放部分を塞ぐように配置されている。なお、光拡散部材160は,ガラスバルブの内壁に炭酸カルシウム、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタンなど無機材からなる微粒子やポリマー等の有機材からなる微粒子からなる拡散膜を形成した形態、及び上述の微粒子をアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂等に分散した形態であってもよい。電源入力端子170、180は、電源から電力の供給を受けるための端子であり、外部機器のソケットへ取り付ける際のストッパーの役割を兼ね備えている。<まとめ>以上説明したように、本実施形態のLED光源ランプは、LEDモジュールを筐体内の空間の、外部機器のソケットに近い側に設置し、従来はLEDモジュールよりもソケットに近い側に配置されていた駆動回路を、LEDモジュールよりも光拡散部材側に、光軸を遮らないように外周部分に配置しているので、限られたスペースの中で、LEDモジュールと光拡散部材との距離を最大限に確保することができる。このようにLEDモジュールと光拡散部材との距離を長くとることができれば、光の取り出し効率をほとんど低下させることなく、光拡散部材発光面における輝度をより均一にすることができる。さらにまた、以上のような構成により、LEDモジュールと光拡散部材との距離を確保することができるので、反射拡散部材を配置するスペースが確保できる。光軸の一部を遮るように配置された反射拡散部材が、輝度が高い部分へ向かうはずであった光の一部を反射して拡散させることにより、光拡散部材発光面における輝度をより均一にすることができる。さらにまた、外周部分に配置された駆動回路を隔離部材によって隔離してLEDモジュールからの熱放射を遮蔽すると同時に、隔離部材が光拡散部材以外の方向へ広がる光を反射して光拡散部材へ向かわせることにより、駆動回路を熱的に保護しつつ輝度を向上させ輝度をより均一にすることができる。また、LEDモジュールよりもソケットに近い側に駆動回路を配置していないので、LED設置板を外部へ露出させることができ、容易にソケットを介して外部へ熱を放出することができる。[第1の変形例]<概要>第1の変形例は、外部機器のソケットへ取り付けられたときに、板バネ、コイルバネ、及びゴム等の弾性体によって、LED設置板が当該ソケット側の熱導電部材に押し付けられるようにするか、あるいは、LED設置板と当該熱導電部材の少なくとも一方を磁石とし、もう一方を鉄材等の磁石に引き寄せられる材質にすることにより、LED設置板とソケット側の熱導電部材とを密着させて、放熱性をより向上させるものである。<構成>図6~9はそれぞれ、LED光源ランプを外部機器のソケットへ取り付けた際に、LED設置板が当該ソケット側の熱導電部材と密着する様子を示す断面の概略を示す図であるここで、第1の変形例では、特許文献1に記載のIEC規格のGX53型の口金を使用したランプ、あるいは当該口金に準じた別規格の口金を使用した薄型のLED光源ランプを想定している。また、図6~9では、第1の実施形態のLED光源ランプ100の各構成要素と同様の機能を有する構成要素に同一番号を付している。なお、第1の実施形態では、筐体110は、LED設置板111、給電端子設置部112、及び側面放熱部113を接合して形成されたケースであったが、本変形例では、隔離部材150の一部が筐体の役割を兼ねているので、筐体110は、LED設置板111、給電端子設置部112、側面放熱部113、及び隔離部材150を接合して形成されたケースである。図6は、外部機器のソケット200が板バネを備える場合の、LED設置板が当該ソケット側の熱導電部材と密着する様子を示す断面の概略を示す図である。図6に示す例では、LED光源ランプ100が外部機器のソケット200へ取り付けられたときに、ソケット200に備えられた板バネ201が、板バネ201の弾性によってLED設置板111と密着する。ここで板バネ201は、比較的熱導電性が高く、さらに、外部の熱容量が大きな部材や放熱性の高い構成に熱を十分に伝えることができるように接続され、熱導電部材としての役割を果たす。図7は、外部機器のソケット300がコイルバネを備える場合の、LED設置板が当該ソケット側の熱導電部材と密着する様子を示す断面の概略を示す図である。図7に示す例では、LED光源ランプ100が外部機器のソケット300へ取り付けられたときに、ソケット300に備えられたコイルバネ301付きの熱導電部材302が、コイルバネ301の弾性によってLED設置板111と密着する。ここで熱導電部材302は、板バネ201と同様に、比較的熱導電性が高く、さらに、外部の熱容量が大きな部材や放熱性の高い構成に熱を十分に伝えることができるように接続される。図8は、外部機器のソケット400がゴムを備える場合の、LED設置板が当該ソケット側の熱導電部材と密着する様子を示す断面の概略を示す図である。図8に示す例では、LED光源ランプ100が外部機器のソケット400へ取り付けられたときに、ソケット400に備えられたゴム401が、ゴム401の弾性によってLED設置板111と密着する。ここでゴム401は、板バネ201と同様に、比較的熱導電性が高く、さらに、外部の熱容量が大きな部材や放熱性の高い構成に熱を十分に伝えることができるように接続され、熱導電部材としての役割を果たす。図9は、外部機器のソケット500が磁石を備える場合の、LED設置板が当該ソケット側の熱導電部材と密着する様子を示す断面の概略を示す図である。図9に示す例では、LED設置板111が鉄製であり、LED光源ランプ100が外部機器のソケット500へ取り付けられたときに、ソケット500に備えられた磁石501が、磁石5011の磁力によってLED設置板111と密着する。ここで磁石501は、板バネ201と同様に、比較的熱導電性が高く、さらに、外部の熱容量が大きな部材や放熱性の高い構成に熱を十分に伝えることができるように接続され、熱導電部材としての役割を果たす。なお、LED設置板111の材質が導電体である場合には、外部機器のソケットに取り付けられたときに、外部の電力線に接続されるようにして電源入力端子と兼用することもできる。しかしながら、LED設置板111は通常の入力端子よりも温度が高くなるものと想定され、温度が高くなると電気抵抗も高くなるため、ソケットに取り付けられたときに、外部の電力線に接続されないようにして、電源入力端子と兼用しない方が望ましい。<まとめ>以上説明したように、本変形例の構成によれば、LED光源ランプを外部機器のソケットに取り付けたときに、LED設置板と当該ソケット側の熱導電部材とが密着するので、放熱性をより向上させることができる。"