"コバルトを1重量以上20重量未満含有するニッケル-コバルト合金と、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.1重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が0.07μm以上0.35μm以下であることを特徴とする、コンタクト製造用組成物。上記平均粒径が0.10μm以上0.35μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載のコンタクト製造用組成物。上記硫黄が、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.05重量部以下含有されていることを特徴とする、請求項1または2に記載のコンタクト製造用組成物。絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、上記保持部と上記接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、少なくとも上記弾性変形部が、請求項1から3のいずれか1項に記載のコンタクト製造用組成物を含有することを特徴とするコンタクト。上記コンタクト製造用組成物が電気鋳造法によって製造されてなることを特徴とする請求項4に記載のコンタクト。上記コンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を150°C以上350°C以下で0時間超48時間以下加熱することによって得られたものであることを特徴とする、請求項5に記載のコンタクト。請求項4から6のいずれか1項に記載のコンタクトを備えることを特徴とする電子部品。ニッケルを50g/L以上150g/L以下、コバルトを1g/L以上30g/L以下、ほう酸を20g/L以上40g/L以下、界面活性剤を0.01重量以上1重量以下、光沢剤および表面平滑剤を計0.001重量以上1重量以下、それぞれ含み、pH3.0以上5.0以下であるめっき液を電気鋳造することによって電鋳層を得る電気鋳造工程を含むことを特徴とする、コンタクトの製造方法。上記電気鋳造工程によって得られた上記電鋳層を150°C以上350°C以下で0時間超48時間以下加熱する加熱工程を含むことを特徴とする、請求項8に記載のコンタクトの製造方法。特許文献1に開示されているスパイラル形状のコンタクトを備えた半導体は、背面側を絶縁基板に向けて押圧すると、球状弾性接触子の外表面にスパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状弾性接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が行われるようになっている。特許文献1に開示のコンタクトは、スパイラル形状とすることで、高ストロークを実現し、十分な接触力を有している。しかしながら、スパイラル形状は非常に特殊な形状であるため、接続対象たる導電部材が限定され、汎用的な接続端子には適用できないという問題がある。低背小型化が必要なコンタクト等の電子部品には、当然用いることができない。また、特許文献2に開示されている弾性接触子では、コバルトの組成比を調整し、かつ、平均結晶粒径を調整することによって、高い0.2耐力降伏応力を得ている。しかしながら、導電率が低いため、通電時に発熱するという問題がある。それゆえ、高電流を流せず、接続対象たる導電部材が限定されるため、汎用的な接続端子には適用できないという問題がある。このように、小さなストロークで必要十分な接触力を得ることができ、導電性および耐食性に優れ、かつ、銅害変色を示さないというコンタクトを実現するための材料は未だ得られていない。つまり、低ストロークを得ることができ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを実現するための材料としては、未だ十分なものが存在しないという問題がある。本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、所定量のコバルトおよび硫黄を含有し、かつ、所定の平均粒径を有するコンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト、並びにコンタクトの製造方法を提供することにある。上記の課題を解決するために、本発明者は、ストロークが小さく、かつ、必要十分な接触力を得ることができる汎用的なコンタクトを提供可能な材料について鋭意検討した。その結果、所定量のコバルトを含有するニッケル-コバルト合金と所定量の硫黄とを含有し、かつ、所定の平均粒径を有するコンタクト製造用組成物を用いることによって、本発明の課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを1重量以上20重量未満含有するニッケル-コバルト合金と、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.1重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が0.07μm以上0.35μm以下であることを特徴としている。後述する実施例に示すように、本発明者は、コンタクト製造用組成物中のニッケル-コバルト合金におけるコバルトの含有量、硫黄の含有量およびコンタクト製造用組成物の平均粒径と、ヤング率、0.2耐力、導電率、耐食性および銅害変色との相関について幅広く検討した。その結果、コンタクト製造用組成物が上記構成を有する場合に、ストロークが小さく、かつ、必要十分な接触力を得ることができる汎用的なコンタクトを提供する上で好適な、優れたヤング率、0.2耐力、導電率および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないコンタクト製造用組成物が得られることが分かった。それゆえ、上記構成によれば、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れたコンタクトを実現するための有用な材料を提供することができる。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、上記平均粒径が0.10μm以上0.35μm以下であることが好ましい。後述する実施例に示すように、平均粒径を上記構成にすることにより、高いヤング率、0.2耐力、および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を示すことができるとともに、一般的な導電性コンタクトに使用されるりん青銅C5191-Hの導電率よりも優れた導電率14IACS以上を示すことができる。それゆえ、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れたコンタクトを実現するための材料としてより好適に用いることができる。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、上記硫黄が、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.05重量部以下含有されていることが好ましい。後述する実施例に示すように、硫黄の含有量を上記構成にすることにより、高いヤング率、0.2耐力、導電率を示し、耐食性試験の一つである塩水噴霧試験において優れた結果を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を示すことができるとともに、耐食性試験の一つである混合ガス試験においてより一層優れた結果を示すことができる。それゆえ、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れたコンタクトを実現するための材料としてより好適に用いることができる。本発明にかかるコンタクトは、絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、上記保持部と上記接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、少なくとも上記弾性変形部が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有することが好ましい。上記構成によれば、少なくとも弾性変形部が本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有しているため、例えば特許文献1に示されるようなスパイラル形状等の特殊な形状を取らなくとも、汎用的な形状で必要十分な接触力を確保でき、かつ、低ストロークを示すコンタクトを提供することができる。それゆえ、低背小型化することができ、様々な接続対象に適用可能であり、かつ、振動に対する追従性が向上し、良好な接触性を保つことが可能で、汎用性に優れたコンタクトを提供することができる。本発明にかかるコンタクトは、上記コンタクト製造用組成物が電気鋳造法によって製造されてなることが好ましい。電気鋳造法は、例えばプレス加工のような方法とは異なり、残留応力や格子欠陥などの発生による製品ごとの弾性力のばらつきを生じさせることなく、金属板の弾性力を調整することができる。また、コンタクトの小型化を図ることも比較的容易である。それゆえ、上記構成によれば、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れるコンタクトを均質に効率よく提供することができる。本発明にかかるコンタクトは、上記コンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を150°C以上350°C以下で0時間超48時間以下加熱することによって得られたものであることが好ましい。上記加熱によって、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を、0.07μm~0.35μmの範囲内において、加熱を行わない場合よりも大きくすることができる。平均粒径は導電率と相関しているため、上記加熱処理を行うことにより、コンタクト製造用組成物は、高いヤング率、0.2耐力、および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を保つとともに、上記加熱を行わずに得られたコンタクト製造用組成物よりも高い導電率を示すことができる。それゆえ、上記構成によれば、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、より導電性に優れ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを提供することができる。本発明にかかる電子部品は、本発明にかかるコンタクトを備えることを特徴としている。本発明にかかるコンタクトは、上記スパイラル形状のような特殊な形状を取らなくとも低ストロークで必要十分な接触力を確保することができる。それゆえ、上記構成によれば、低背小型化することができ、汎用性に優れた電子部品を提供することができる。例えば、FPCコネクタ、基板対基板コネクタ、バッテリーコネクタ、操作スイッチ、スライドスイッチ、検出スイッチ等の板ばね形状やコイル形状を有するコンタクトに好適に用いることができる。本発明にかかるコンタクトの製造方法は、ニッケルを50g/L以上150g/L以下、コバルトを1g/L以上30g/L以下、ほう酸を20g/L以上40g/L以下、界面活性剤を0.01重量以上1重量以下、光沢剤および表面平滑剤を計0.001重量以上1重量以下、それぞれ含み、pH3.0以上5.0以下であるめっき液を電気鋳造することによって電鋳層を得る電気鋳造工程を含むことを特徴としている。上記構成によれば、簡易な方法によって、上記電鋳層が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有するコンタクトとして得られる。それゆえ、低ストロークで必要十分な接触力を確保できることができ、しかも、汎用性に優れるコンタクトを容易に製造することができる。本発明にかかるコンタクトの製造方法は、上記電気鋳造工程によって得られた上記電鋳層を150°C以上350°C以下で0時間超48時間以下加熱する加熱工程と、を含むことが好ましい。上記構成によれば、加熱工程をさらに含むことにより、コンタクトに含有される上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を、0.07μm~0.35μmの範囲内において、加熱処理を行わない場合よりも大きくすることができる。平均粒径は導電率と相関しているため、上記加熱処理を行うことにより、高いヤング率、0.2耐力、および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を有するともに、上記加熱処理を行わずに得られたコンタクトよりも導電率の高いコンタクトとすることができる。それゆえ、上記構成によれば、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、より導電性に優れ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを提供することができる。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを1重量以上20重量未満含有するニッケル-コバルト合金と、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.1重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が0.07μm以上0.35μm以下であるという構成である。それゆえ、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、かつ、汎用性に優れたコンタクトを実現するための材料として好適に用いることができるという効果を奏する。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本明細書中に記載された非特許文献および特許文献の全てが、本明細書中において参考として援用される。1.コンタクト製造用組成物本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを1重量以上20重量未満含有するニッケル-コバルト合金と、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.1重量部以下、好ましくは0.002重量部以上0.05重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が0.07μm以上0.35μm以下、好ましくは0.10μm以上0.35μm以下である。上記コンタクト製造用組成物は、ニッケル-コバルト合金および硫黄を必須成分とし、上述のコバルト含有量、硫黄含有量および平均粒径を有することによって、優れたヤング率、0.2耐力、導電率および耐食性を示し、かつ、銅害変色を示さないという特性を備える。その結果、低ストロークで必要十分な接触力を確保できるため、コンタクト製造用の材料として特に優れている。上記コンタクト製造用組成物には、ニッケル-コバルト合金および硫黄のみが含まれていてもよいが、コンタクト製造用組成物の上記特性を損なわない限り、他の成分を含んでいてもよい。例えば、C、Cl等を含んでいてもよい。上記ニッケル-コバルト合金におけるニッケルとコバルトとの重量比は、例えば、DIN50987、ISO3497およびASTMB568に準ずる蛍光X線分析法によって確認することができる。上記ニッケル-コバルト合金は、ニッケルおよびコバルトのみからなることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。つまり、上記ニッケル-コバルト合金は、コバルトを1重量以上20重量未満含有し、残りの成分がニッケルであることが好ましいが、上記コンタクト製造用組成物のヤング率を減じない範囲で、ニッケルおよびコバルト以外に、例えばNa、Ca、Mg、Fe、Cu、Mn、Zn、Sn、Pd、Au、Ag等の他の成分が含まれていてもよい。この場合、上記合金中に占める他の成分の割合は、0重量以上10重量以下であることが好ましい。コバルトを1重量以上20重量未満含有するとは、ニッケル-コバルト合金中に、コバルト原子を1重量以上20重量未満含有するとの意味である。上記ニッケル-コバルト合金は、上記コンタクト製造用組成物のヤング率を向上させることによって、上記コンタクト製造用組成物を含有するコンタクトの接触力を高め、かつ、銅害の発生を防止するという観点から、コバルトを1重量以上20重量未満含有することが必要である。通常、ストロークは大きいほど、コンタクトの接触力を高めることができる。しかし、ストロークが大きいコンタクトは、低背小型化が必要な電子部品に用いるコンタクトとしては不向きである。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、190MPa以上という高いヤング率を示すため、高い接触力を有する。上記ヤング率は、具体的には一般的な電子部品の高強度ばね材に使用されるSUS304のヤング率と同等以上である。それゆえ、低ストロークであってもコンタクトに求められる必要十分な接触力を有するコンタクトを作製することができる。なお、本明細書においてヤング率とは、材料の単位ひずみ当りの引張応力値のことである。ヤング率と接触力には、片持はりの式からPdEwt34l3の比例関係があるため、ヤング率が高いほど接触力は大きい。後述する実施例および比較例に示すように、上記ニッケル-コバルト合金のコバルト含有量が1重量未満の場合は、上記コンタクト製造用組成物のヤング率が190MPa未満となりうる。この場合は、コンタクトに求められる必要十分な接触力を保つことができないため好ましくない。一方、上記ニッケル-コバルト合金のコバルト含有量を増加させると、ヤング率を向上させることはできる。しかしながら、上記コバルト含有量が20重量以上となると、銅害が発生しうるため好ましくない。本明細書において銅害とは、銅やコバルト等の金属が、ポリイミド等の樹脂と反応することによって樹脂が変色し、変色することで樹脂が劣化しもろくなる現象のことである。銅害変色なしとは、樹脂が変色しない状態のことである。銅害が発生しうる樹脂としては、例えば天然ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム等のゴム、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、塩化ビニル等のプラスチックを挙げることができる。本発明にかかるコンタクト製造用組成物では、上記ニッケル-コバルト合金のコバルト含有量が20重量未満であるため、銅害の発生が抑制されている。具体的には、一般的な電子部品のばね材として使用されるりん青銅C5191-Hに膜厚2μmから3μmのニッケルめっきを施した材料と同様に、ポリイミドとの接合時に銅害が発生しない。つまり、めっきを施さなくても銅害を抑制することができる。そして、めっきが不要となり、めっきと材料との界面を起点とする破壊を防止できるため好ましい。さらに、コンタクトの製造コストを一層低減することができる。したがって、汎用性の高いコンタクトの作製に貢献することができる。上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.1重量部以下の硫黄を含有するとは、ニッケル-コバルト合金100重量部に対して、硫黄原子を0.002重量部以上0.1重量部以下含有するとの意味である。上記ニッケル-コバルト合金は、上記コンタクト製造用組成物の0.2耐力を向上させ、かつ、耐食性を向上させるという観点から、硫黄を上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.1重量部以下含有することが必要である。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、硫黄含有量が上述のように調整されているため、後述する実施例に示すように、560MPa以上という高い0.2耐力を示すことができる。この0.2耐力は、一般的なばね材に使用されるりん青銅C5191-Hの0.2耐力と同等以上である。それゆえ、コンタクト製造用組成物の許容応力を向上させることができ、コンタクトの脱着を繰り返した場合でも、コンタクトの破損を防止することができる。なお、本明細書において0.2耐力とは、材料に引張応力を負荷したときに、材料が塑性変形する応力である降伏応力を明確に示さない材料において、0.2ひずみに達した強度を降伏応力として取り扱う値である。つまり、降伏応力を明確に示さない材料において除荷したとき、0.2の塑性ひずみを生じさせる応力のことである。この0.2耐力に安全率を乗ずることで許容応力を決定する。上記安全率とは、材料が変形する応力と、材料を安全に利用できる応力との比前者÷後者のことである。後述する実施例および比較例に示すように、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対し、硫黄原子の含有量が0.002重量部未満の場合は、0.2耐力が560MPa未満となりうる。この場合は、上記コンタクト製造用組成物を含有するコンタクトの許容応力が低下し、外力に対する耐性が不十分となるため好ましくない。一方、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対し、硫黄原子が0.1重量部より多く含有される場合、コンタクト製造用組成物の0.2耐力は560MPa以上を示すことができるものの、耐食性に劣るものとなるため好ましくない。具体的には、後述のように、耐食性試験で錆が発生するため好ましくない。上記硫黄が、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.05重量部以下含有されている場合は、実施例に示すように、混合ガス試験における結果がより良好なものとなり、より優れた耐食性を示すことができるため好ましい。この場合は、ヤング率、0.2耐力、導電率、耐食性塩水噴霧試験の結果について高い特性を示しつつ、銅害の発生を防止することができるとともに、耐食性混合ガス試験の結果をより良好なものとすることができる。そのため、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を、大気中に燃焼ガス成分を含有するような、高温多湿地域における厳しい環境で使用される電子部品にも適用することができる。耐食性は金属のイオン化傾向に依存する特性である。そのため、硫黄含有量の上限を0.05重量部以下に減少させることによって、金属がイオン化して溶け出すことを抑止することができ、その結果、耐食性が向上すると考えられる。なお、上記コンタクト製造用組成物の硫黄含有量を確認する方法としては、酸素気流中高周波加熱燃焼-赤外線吸収法例えばJISG1215に記載の方法によって確認することができる。本明細書において耐食性とは、材料が錆びることによる材料表面の変色を防止する性質のことである。コンタクト製造用組成物の外観が変色すると、電気を通しにくくなるため好ましくない。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、後述する塩水噴霧試験において、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅C5191-Hに膜厚1μmから2μmのニッケルめっきを施した材料と同様に、錆の発生を抑制することができる。また、後述する混合ガス試験において、上記りん青銅に膜厚1μmから2μmのニッケルめっきおよび膜厚50nmから100nmの金めっきを施した材料と同様に、錆の発生を抑制することができる。これにより、電力損失の経時変化特性を向上させることができるため、導電性コンタクトを作製することができる。上記ニッケル-コバルト合金は、上記コンタクト製造用組成物の導電率を向上させるという観点から、平均粒径が0.07μm以上0.35μm以下であることが必要である。本明細書において導電率IACSとは、標準焼きなまし銅線の導電性を100とした場合に、何の導電性をもつかという比較値であり、値が大きいほど電気を通しやすいとの指標である。上記コンタクト製造用組成物の導電率は、一般的な導電性コンタクトに使用されるりん青銅C5191-Hの導電率13IACS以上であることが必要とされる。後述する実施例に示すように、本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、りん青銅C5191-Hと同等以上である13IACS以上の導電率を示すことができる。これにより、電力損失が向上し、導電性コンタクトを作製することができる。上記ニッケル-コバルト合金の平均粒径が0.07μm未満の場合は、コンタクト製造用組成物の導電率が13IACS未満となりうるため好ましくない。一方、上記平均粒径を大きくすることによって導電率を向上させることはできるが、上記ニッケル-コバルト合金の平均粒径が0.35μmより大きい場合は、0.2耐力が560MPa未満となりうるため好ましくない。つまり、強度が低下して折損したり、曲がりやすくなったりするため、低ストロークのコンタクト用の材料としては不向きである。上記平均粒径は、0.10μm以上0.35μm以下であることがより好ましい。この場合、ヤング率、0.2耐力、耐食性について高い特性を示しつつ、銅害発生を防止することができるとともに、導電率を、りん青銅C5191-Hより優れた14IACS以上とすることができる。すなわち、電力損失を低減し、大容量の電気を流すことができる。導電率は電子の平均自由行程に依存する値である。そのため、上記平均粒径を0.07μm以上0.35μm以下から0.10μm以上0.35μm以下に大きくすることによって、粒界による電子の移動障壁が減少することにより、平均自由行程が改善し、導電率が向上すると考えられる。本明細書において上記粒径とは、上記コンタクト製造用組成物を顕微鏡によって観察した場合の、結晶粒子の二次元形状に対する最大内接円の直径が意図される。例えば、上記コンタクト製造用組成物の結晶粒子の二次元形状が実質的に円形状である場合はその円の直径が意図され、実質的に楕円形状である場合はその楕円の短径が意図され、実質的に正方形状である場合はその正方形の辺の長さが意図され、実質的に長方形状である場合はその長方形の短辺の長さが意図される。また、上記平均粒径とは、上記コンタクト製造用組成物の結晶粒子複数個の、上記粒径の平均値をいう。上記平均粒径は、例えば、集束イオンビーム-走査イオン顕微鏡FIB-SIMによって測定することができる。用いるFIB-SIMは特に限定されるものではないが、後述する実施例では、FIB-SIMとして株日立ハイテクノロジーズ製のFB-2100を用い、集束イオンビームによって上記コンタクト製造用組成物の断面を加工後、走査イオン顕微鏡にて、上記コンタクト製造用組成物の電着成長面から板厚方向に10μm×10μmの面積の中に含まれる結晶粒子を観察した倍率50000倍。そして、JIS-H0501伸銅品結晶粒度試験方法に記載の切断法を用い、FIB写真上で、既知の長さの線分で完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を求め、平均粒径とした。図7は、電気鋳造法によって製造したコンタクト製造用組成物の平均粒径を求める場合に、上記観察を行う領域を示す縦断面図である。図7において、12はコンタクト製造用組成物、13は導電性基材、400はコンタクト製造用組成物の電着成長面、401はコンタクト製造用組成物の基材側の面、402は結晶粒子の粒径を計測するための計測部位である。図7において402で示される10μm×10μmの面積の領域を計測部位とし、当該計測部位に含まれる結晶粒子を観察し、上記面積の中に含まれる結晶粒子すべての粒径を測定し、得られた粒径の平均値を算出することにより、コンタクト製造用組成物の平均粒径を求める。上記計測部位402は、コンタクト製造用組成物の電着成長面401から板厚方向電鋳層の厚さ方向に10μm×10μmの面積として設定するが、必ずしも図7に示すように、縦断面の中央に設定する必要はない。上記電着成長面とは、電鋳層電気鋳造により形成される層の面のうち、基材側の面401に対向する面であって、電気鋳造の進行方向側に形成される面のことをいう。特許文献1には、弾性接触を構成する銅-錫合金が開示されているが、後述する比較例7に示すように青銅のヤング率は95GPaと低いため、特許文献1に開示のコンタクトでは、瞬断の発生を防止するために弾性接触子の形状をスパイラル形状とせざるを得なかったものと考えられ、その形状のために、接続対象が限られる汎用性の低い弾性接触子となっているものと考えられる。なお、本明細書において瞬断とは、電気機器への電力供給が1μ秒以上途絶えることを言い、瞬断特性とは、瞬断の発生を抑制する性質のことを言う。一方、本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、ニッケル-コバルト合金であるため、高いヤング率を得ることができる。ヤング率は組成に依存する値である。ニッケルは原子間の結合力が高いため、ヤング率の向上に寄与し、さらにコバルトとの合金とすることにより、ヤング率を向上させることができる。他方、ニッケルの含有量が多すぎるとニッケルと硫黄とが反応することなどにより、もろい構造となる傾向があり、コバルトの含有量が20重量以上となると上述のように銅害の発生が見られる。本発明者は、このような様々な知見に基づき、低ストロークで、かつ、必要十分な接触力を備えた汎用性に優れるコンタクトを実現するためには、所定のヤング率、0.2耐力および導電率を有し、かつ、優れた耐食性および銅害抑制性銅害変色を発生させない性質を有するという特性を備えることが必要であるとの独自の着想を得て、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を完成させたものである。そして、上記特性を満足するための組成について本発明者が試行錯誤を重ねた結果、コバルトを1重量以上20重量未満含有するニッケル-コバルト合金と、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.1重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が0.07μm以上0.35μm以下であるという構成を備えることによって上記特性を満足しうることが見出されたものである。本発明にかかるコンタクト製造用組成物を用いることにより、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを提供することができる。そのため、上記コンタクト製造用組成物は、上記コンタクトを製造するための材料として特に優れた組成を有しているといえる。上記コンタクト製造用組成物は、例えば、ニッケル、コバルト、ほう酸、界面活性剤、光沢剤および表面平滑剤を含むめっき液を電気鋳造法に供することによって製造することができる。これによって、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を0.07μm以上0.35μm以下に調整することができる。上記めっき液を電気鋳造法に供す条件としては、例えば、ニッケルを50g/L以上150g/L以下、コバルトを1g/L以上30g/L以下、ほう酸を20g/L以上40g/L以下、界面活性剤を0.01重量以上1重量以下、光沢剤および表面平滑剤を計0.001重量以上1重量以下、それぞれ含み、pH=3.0以上5.0であるめっき液を、直流電源を用いて、電流密度1A/dm2以上12A/dm2以下、液温40°C以上65°C以下という条件を挙げることができる。電気鋳造法によって得られた電鋳層は、加熱処理してもよい。加熱処理によって、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を0.10μm以上0.35μm以下に制御することができる。加熱処理の条件としては、例えば、得られた電鋳層を150°C以上350°C以下で0時間超48時間以下加熱することが好ましい。電鋳層を加熱しない場合、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径は0.07μm以上0.35μm以下の範囲内となる。電鋳層を加熱処理することにより、平均粒径を0.10μm以上0.35μm以下とすることができる。0.07μm以上0.35μm以下の範囲内で平均粒径を0.10μm以上0.35μm以下と大きくすることによって、上記コンタクト製造用組成物の導電率を向上させることができ、上述のりん青銅C5191-Hの導電率13IACSを超える導電率を示すことができるようになる。ただし、加熱処理を行わなくても、上記コンタクト製造用組成物は、りん青銅C5191-Hの導電率と同等の導電率を示すことができ、本発明にかかるコンタクト製造用組成物に求められるヤング率、0.2耐力、耐食性および銅害抑制性を示すことができるため、加熱処理は任意の工程である。上記めっき液としては、例えばNiCoスルファミン酸浴等を用いることができる。上記界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、ラウリル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、塩化ドデシルトリメチルアンモニウム等を用いることができる。また、光沢剤としては、特に限定されるものではないが、1,5-ナフタレンジスルフォン酸ナトリウム、1,3,6-ナフタレントリスルフォン酸ナトリウム、サッカリン、パラトルエンスルフォンアミド等を用いることができる。表面平滑剤としては、特に限定されるものではないが、2-ブチン-1,4-ジオール、プロパルギルアルコール、クマリン、エチレンシアノヒドリン、チオ尿素等を用いることができる。上記界面活性剤、光沢剤および表面平滑剤は1種類を用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。なお、光沢剤および表面平滑剤を計0.001重量以上1重量以下含むとは、光沢剤と表面平滑剤とが、合計でめっき液中に0.001重量以上1重量以下含まれる、との意味である。光沢剤と表面平滑剤との割合は特に限定されるものではない。次に、上記電気鋳造法の工程の一例を、図1を参照しながら説明する。図1は、電気鋳造法によってコンタクト製造用組成物を製造する工程を表す概略断面図である。母型11は、導電性基材13の平坦な上面に厚膜の絶縁層14を積層したものであって、絶縁層14にはコンタクト製造用組成物12の反転型となる形状のキャビティ15凹部が形成されている。キャビティ15の底面には絶縁層14が残っておらず、キャビティ15の底面全体に導電性基材13の上面が露出している。母型11のキャビティ15内には、電鋳法によってコンタクト製造用組成物12が成形される。上記導電性基材13としては特に限定されるものではなく、従来公知の銅例えば、原田伸銅株製のC1100タフピッチ銅等、SUS例えば白銅株製のSUS304等などを用いることができる。次に、上記母型11を用いてコンタクト製造用組成物12を製造する工程を説明する。図1は電鋳法によってコンタクト製造用組成物12を製造する工程を表しており、図1のa~fは母型11を形成するための工程母型形成工程を示し、図1のg及びhはキャビティ15内に金属を電着させてコンタクト製造用組成物12を製造する工程電着工程を示し、図1のi及びjは母型11からコンタクト製造用組成物12を剥離させる工程剥離工程を示す。なお、実際には、母型11に複数のキャビティ15を形成しておいて複数のコンタクト製造用組成物12を一度に作製するが、便宜上一つのコンタクト製造用組成物12を作製する場合について説明する。図1のaには、上面が平坦な金属製の導電性基材13が示されている。導電性基材13の少なくとも上面には電着したコンタクト製造用組成物12を容易に剥離させるための処理が施されている。母型形成工程では、まず図1のbに示すように、導電性基材13の上面に、ラミネーターによってドライフィルムフォトレジスト16を積層する。ついで、図1のcに示すように、ドライフィルムフォトレジスト16においてキャビティ15を形成する領域をマスク17で覆ってドライフィルムフォトレジスト16に露光する。ドライフィルムフォトレジスト16の露光された領域は不溶化するため現像時に溶けない。そのため、マスク17で覆われていた領域だけが現像によって溶解除去され、図1のdに示すようにドライフィルムフォトレジスト16にキャビティ15が形成される。最後に、図1のeに示すようにドライフィルムフォトレジスト16を追露光することによって、ドライフィルムフォトレジスト16によって導電性基材13の上面に所定厚みの絶縁層14が形成される。こうして得られた母型11を図1のfに示す。上記ドライフィルムフォトレジスト16としては、特に限定されるものではないが、例えばデュポンMRC製FRA517、SF100、日立化成製HM4056、ニチゴーモートン製NEF150K、NIT215などを好適に用いることができる。なお、図1では導電性基材13の上面だけを絶縁層14で覆っているが、実際には、キャビティ15の内部以外に金属が電着しないよう、導電性基材13の下面や側面なども絶縁層で覆っている。図2は、電解槽内に配置した母型を示す断面図である。電着工程では、図2に示すように、母型11を電解槽19内に配置し、直流電源20によって母型11と対向電極21との間に電圧を印加して、めっき液αに電流を流す。得られるコンタクト製造用組成物12が、コバルトを1重量以上20重量未満含有するニッケル-コバルト合金100重量部に対して、硫黄を0.002重量部以上0.1重量部以下含有するようにするためには、上記めっき液αは、ニッケルを50g/L以上150g/L以下、コバルトを1g/L以上30g/L以下、ほう酸を20g/L以上40g/L以下、界面活性剤を0.01重量以上1重量以下、光沢剤および表面平滑剤を計0.001重量以上1重量以下、それぞれ含み、pH=3.0以上5.0であることが好ましい。通電を開始すると、めっき液α中の金属イオンが導電性基材13の表面に電着し、金属層18が析出する。一方、絶縁層14は、電流を遮断するので、母型11と対向電極21との間に電圧を印加しても、絶縁層14には直接金属が電着しない。このため、図1のgに示すように、キャビティ15の内部にはその底面から電圧印加方向電気鋳造の進行方向に金属層18が成長してゆく。このとき、電着した金属層18コンタクト製造用組成物12の厚みは、電流の積算通電量すなわち、通電電流の時間積算量であって、図3のbの斜線を施した領域の面積に相当する。によって管理される。単位時間あたりに析出する金属量は電流値に比例するから、金属層18の体積は電流の積算通電量で決まり、金属層18の厚みは電流の積算通電量から知ることができるからである。図3のaは、電解槽の電極間に印加する電圧の変化を示す図、図3のbは、電解槽内に流す電流の変化を示す図である。例えば、直流電源20の電圧が、図3のaに示すように、通電開始からの経過時間とともに次第に、かつ段階的に増加するとした場合、対向電極21と母型11の間に流れる電流も、図3のbに示すように、通電開始からの経過時間とともに次第に、かつ段階的に増加する。そして、通電電流の積算通電量を監視することによって金属層18が目的とする厚みに達したことを検知したら、直流電源20をオフにして通電を停止する。この結果、図1のhに示すように、所望の厚みの金属層18によってキャビティ15内にコンタクト製造用組成物12が成型される。コンタクト製造用組成物12が成型されたら、図1のiに示すように、エッチング等によって絶縁層14を剥離させ、さらに図1のjに示すように、コンタクト製造用組成物12を導電性基材13から剥離させ、母型11の形状を反転転写したコンタクト製造用組成物12を得る。電気鋳造法によって製造することにより、コンタクト製造用組成物12の平均粒径は0.07μm以上0.35μm以下に調整される。コンタクト製造用組成物12に対して、加熱処理を行う場合は、コンタクト製造用組成物12の平均粒径を0.10μm以上0.35μm以下に調整することができる。ここで、キャビティ15の形状をコンタクトの形状にしておくことにより、後述する本発明にかかるコンタクトを製造することができる。コンタクトの形状は特に限定されるものではない。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できるため、上記コンタクト製造用組成物を含有するコンタクトは、接触力を確保するためにスパイラル形状等の特殊な形状を取る必要はなく、所望の形状のコンタクトを容易に提供することができる。2.コンタクト本発明にかかるコンタクトは、絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、前記保持部と接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、少なくとも上記弾性変形部が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有する。図4は、本発明にかかるコンタクトの外観の一例を示す外観斜視図である。図4において、31はコンタクト、32は弾性変形部、33は接触部、34は保持部、35は電極部である。弾性変形部32は、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有しているため、低ストロークで必要十分な接触力を確保されている。それゆえ、コンタクト31は高い振動追従性を有するため、接続対象である導電部材と良好な接触性を保つことが可能である。また、コンタクト31はスパイラル形状のような特殊な形状を取る必要はなく、汎用的な形状を取ることができるため、様々な導電部材に接続可能である。弾性変形部32は、本発明にかかるコンタクト製造用組成物のみから形成されていてもよいし、弾性変形部32のヤング率、0.2耐力、導電率、耐食性および銅害抑制性を損なわない限り、他の成分を含んでいてもよい。他の成分を含む場合としては、例えば、弾性変形部32の表面が他の金属によってめっきされている場合や、上述した界面活性剤、光沢剤、表面平滑剤等を含む場合を挙げることができる。コンタクト31は、少なくとも弾性変形部32が本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有していればよいため、接触部33、保持部34は本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含まない成分で構成されていても構わない。例えば、Fe、Cu、Mn、Zn、Sn、Pd、AuまたはAg等で構成されていてもよい。このように、弾性変形部32は、接触部33および保持部34と異なる材料からなるものであってもよいが、コンタクト31を電気鋳造法によって製造する場合、弾性変形部32、接触部33および保持部34を同じ材料で製造する方が、図4に示すように弾性変形部32、接触部33および保持部34を一体として一度に形成できるため、製造の簡便化の観点から好ましい。弾性変形部32は、接触部33と保持部34とを接続する。上記接続には、例えば図4に示すように弾性変形部32が接触部33および保持部34と同じ材料によって一体として形成されている場合も含む。また、弾性変形部32が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含まない成分で構成されている接触部33および保持部34と、例えば溶接などの手法によって接合されるような場合も含む。上記弾性変形可能なとは、弾性変形部32が、外力が加わったことによって生じたひずみを元に戻そうとする性質を持つことをいう。弾性変形部32の形状は特に限定されるものではない。例えば、図4に示すような形状、図5に示す弾性変形部203のようなばね状、図6に示すコンタクト320のようなリーフ状、コイルバネ形状などを挙げることができる。また、弾性変形の方向は特に限定されるものではない。なお、図6は、従来公知のバッテリーコネクタの一例を示す外観斜視図であり、300はバッテリーコネクタ、310は絶縁体からなるコネクタハウジング、320はコンタクトを示している。弾性変形部32は、接触部33が、コンタクト31の接続対象である導電部材と摺接すると付勢されて弾性変形し、コンタクト31と上記導電部材との接続を保持する。コンタクト31は汎用的な形状を取ることができ、様々な導電部材と接続可能であるため、上記導電部材としては特に限定されるものではない。例えば、バッテリーの電極、および基板接続部等を挙げることができる。コンタクト31は、弾性変形部に含まれる本発明にかかるコンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されることが好ましく、得られた電鋳層を加熱処理することによって得られたものであることがさらに好ましい。コンタクト31は、例えば本発明にかかるコンタクト製造用組成物からなる金属板を折り曲げることによって形成し、プレス加工によって部分的に厚みを変更することによって弾性力を調整したものであってもよい。しかしながら、該プレス加工を行うと、残留応力や格子欠陥等が発生して機械的特性が劣化し、コンタクト31を備えるコネクタの寿命が短くなったり、製品ごとに弾性力のばらつきが生じたりする可能性がある特開2008-262780号公報。一方、電気鋳造法は電気化学反応であり、金属を電気によって析出させる技術であるため、残留応力や格子欠陥等を発生させることなく、均一な構造を持ったコンタクトを製造することができる。また、電気鋳造法では、切削加工等の方法と異なり、上述したキャビティにコンタクトの形状の反転型を形成しておけば所望の形状を形成できるため、例えば電気鋳造の電圧印加方向に略垂直な方向に延伸する形状の反転型を形成することによって、コンタクトを嵌合方向に短くすることが可能であり、コンタクトを小型化できるという利点もある。電気鋳造法を用いたコンタクトの製造法としては、例えば、ニッケルを50g/L以上150g/L以下、コバルトを1g/L以上30g/L以下、ほう酸を20g/L以上40g/L以下、界面活性剤を0.01重量以上1重量以下、光沢剤および表面平滑剤を計0.001重量以上1重量以下、それぞれ含み、pH3.0以上5.0以下としためっき液と、所望の形状の反転型を有するキャビティとを用い、図1に示す方法を行ってコンタクトの形状を備えた電鋳層を得る方法を挙げることができる。これにより、コンタクトに含有される本発明にかかるコンタクト製造用組成物が、コバルトを1重量以上20重量未満含有するニッケル-コバルト合金と、上記ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部以上0.1重量部以下の硫黄と、を含有し、平均粒径が0.07μm以上0.35μm以下となるようにすることができる。また、電気鋳造法を用いたコンタクトの製造法としては、上記電鋳層を加熱する加熱工程を含むことがより好ましい。加熱工程としては、上記電鋳層を150°C以上350°C以下で0時間超48時間以下加熱する工程を挙げることができる。これにより、上記平均粒径を0.10μm以上0.35μm以下とすることができる。なお、上記ニッケル、コバルト、ほう酸の添加量におけるg/Lは、めっき液1Lに含まれるニッケル、コバルト、ほう酸のそれぞれのg数を表し、界面活性剤、光沢剤および表面平滑剤の添加量における重量は、めっき液の重量に対する界面活性剤の重量、光沢剤および表面平滑剤の合計量の重量である。3.電子部品本発明にかかるコンタクトは、本発明にかかるコンタクト製造用組成物のヤング率、0.2耐力、導電率、耐食性および銅害抑制性が高いため、低ストロークで必要十分な接触力を示すことができる。そのため、必要な接触力を確保しつつ、低背小型化することが可能である。また、汎用性の高い形状を取りうるため、接続対象が限定されず、種々の導電部材電子部品へ適用が可能である。このように、本発明にかかるコンタクトは非常に汎用性が高いため、例えばコネクタ、スイッチなどの幅広い電子部品に適用することができる。3-1.コネクタ本発明にかかるコンタクトはコネクタに適用できる。コネクタとしては特に限定されるものではなく、種々の用途のコネクタとして用いることができる。例えば、バッテリーコネクタ、USBコネクタなどのコンピュータ用コネクタ、DSコネクタなどの通信用コネクタ、フォンコネクタなどの音声映像用コネクタ、AC電源用コネクタなどの電源用コネクタ、同軸ケーブルを接続するための同軸コネクタ、光ケーブルを接続するための光コネクタなどを挙げることができる。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、優れたヤング率、0.2耐力、導電率、耐食性および銅害抑制性を示すため、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、汎用的な形状を取ることができる。それゆえ、上記コネクタは、用途に関わらず、振動に対する追従性が高く、瞬断特性が確保できるコネクタとして利用できる。上記コネクタは、本発明にかかるコンタクトを備えていればよく、他の構成としては従来公知のものを用いることができる。例えば、従来公知の絶縁体からなり、コンタクトの保持部を固定するためのコネクタハウジング等を備えていればよい。また、上記コネクタの製造方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法により製造することができる。3-2.スイッチ本発明にかかるコンタクトはスイッチに適用できる。スイッチとしては特に限定されるものではなく、種々の用途のスイッチとして用いることができる。例えば、操作スイッチ、スライドスイッチ、検出スイッチなどを挙げることができる。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、優れたヤング率、0.2耐力、導電率、耐食性および銅害抑制性を示すため、低ストロークで必要十分な接触力を確保でき、汎用的な形状を取ることができる。それゆえ、上記スイッチは、用途に関わらず、振動に対する追従性が高く、瞬断特性が確保できるスイッチとして利用できる。上記スイッチは、本発明にかかるコンタクトを備えていればよく、他の構成としては従来公知のものを用いることができる。例えば、従来公知の絶縁体からなり、コンタクトの保持部を固定するためのスイッチハウジング等を備えていればよい。また、上記スイッチの製造方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法により製造することができる。以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。<測定法>ニッケルとコバルトとの重量比、硫黄含有量の測定コンタクト製造用組成物に含まれるニッケル-コバルト合金のニッケルとコバルトとの重量比は、蛍光X線分析装置フィッシャーインストルメンツ製、XDV-SDを用いて測定した。コンタクト製造用組成物の硫黄の含有量は、堀場製作所製EMIA-920Vを用い、酸素気流中高周波加熱燃焼-赤外線吸収法によって測定した。平均粒径の測定集束イオンビーム-走査イオン顕微鏡株日立ハイテクノロジーズ製、FB-2100を用い、集束イオンビームによってコンタクト製造用組成物の断面を加工後、走査イオン顕微鏡にて、図7に示したように、コンタクト製造用組成物の電着成長面400から板厚方向に10μm×10μmの面積の結晶粒子を観察した倍率50000倍。そして、JIS-H0501伸銅品結晶粒度試験方法に記載の切断法を用い、FIB写真上で、既知の長さの線分で完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を求め、平均粒径とした。ヤング率および0.2耐力の測定全ての実施例および比較例において、JISZ2241金属材料引張試験方法に記載の試験片形状寸法、装置、試験条件に従って引張試験を実施し、コンタクト製造用組成物のヤング率および0.2耐力を求めた。標点間距離が20mmから30mmである位置にシール標線島津製作所製を貼り付けた、13号Bの試験片をオートグラフ島津製作所製に設置し、引張方向に速度2mm/minで試験を実施し、荷重N変化を求めた。伸びは標点間シール距離の変化量lLΔLをビデオ伸び計島津製作所製で追従させることで求めた。上記荷重変化を試料断面積Aで除すことで、応力変化MNA×100を求め、伸びの変化量を標点間距離で除すことで、伸びひずみσlLを求めた。上記応力変化および伸びひずみより、応力ひずみ曲線を求めた。ヤング率は、応力ひずみ曲線の低伸び領域の直線近似線を求め、傾きをヤング率とした。0.2耐力は、応力ひずみ曲線のひずみ0.2からヤング率を傾きとした直線を引き、応力ひずみ曲線との交点を求め、0.2耐力とした。導電率の測定JISH0505非鉄金属材料の体積抵抗率及び導電率測定方法に記載の平均断面積法に準拠し、抵抗測定器Σ5NPS製を用いて、試験片の電気抵抗Rを求め、平均断面積A及び測定距離Lから体積抵抗率ρRALを求めた。標準軟銅の体積抵抗率1.7241×10-2μΩmを上記体積抵抗率で除し、百分率で表して導電率とした。耐食性の測定JISH8502めっきの耐食性試験方法に記載の中性塩水噴霧試験および混合ガス試験を行い、コンタクト製造用組成物の耐食性を測定した。<中性塩水噴霧試験>塩乾湿複合サイクル試験機CYP90スガ試験機製を用いて、温度35±2°Cの中性塩化ナトリウム5±1溶液の噴霧、乾燥、湿潤の雰囲気に順次曝露することを繰り返し行い、曝露開始から48時間後の試料表面を目視によってレイティングナンバ標準図表と照合することにより、耐食性を調べた。<混合ガス試験>ガス腐食試験機GLP91C山崎精機研究所製を用いて、硫化水素3ppmと二酸化硫黄10ppmとの混合ガス雰囲気温度40±2°C、湿度75±3RHに曝露し、曝露開始から96時間後の試料表面を目視によってレイティングナンバ標準図表と照合することにより、耐食性を調べた。銅害変色試験ポリイミドシーリングレジンシグマ‐アルドリッチ社製、SEALINGRESINを用いて、被測定物にスポイトで0.1mLの液を滴下し、常温から200°Cまで5°C/分で昇温し、200°C10分保持した後、変色を目視で観察した。ガラスを参照サンプルとし、ガラス上のポリイミドと色彩が異なるものは銅害が発生したと判定した。実施例1コンタクト製造用組成物の調製SUS製の導電性基材としてSUS304白銅株製を使用した。該導電性基材の表面に、ドライフィルムフォトレジストとしてニチゴーモートン株製NEF150Kを、ラミネーターを用いて均一に積層した。上記フォトレジストを、抜きパターンをマスクして露光現像した後、追露光して、抜きパターン反転型を有する母型を形成した。NiCoめっき液として、スルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製5g/L以上17g/L以下Co=1g/L以上3g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.001重量以上0.03重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。上記母型を上記電解槽内に設置し、めっき浴の温度を40°C以上65°C以下に設定し、電流密度を1A/dm2以上12A/dm2以下に設定して電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物1とした。実施例1の結果を表1に示す。実施例1で得られたコンタクト製造用組成物1は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部の硫黄を含んでいた。上記コンタクト製造用組成物1の平均粒径は0.07μmであった。コンタクト製造用組成物のヤング率が190GPa以上で、かつ、0.2耐力が560MPa以上であれば、一般的な電子部品の高強度ばね材に使用されるSUS304のヤング率と同等以上のヤング率を有し、かつ、一般的なばね材に使用されるりん青銅C5191-Hの0.2耐力と同等以上の0.2耐力を有するため、低ストロークであってもコンタクトに求められる必要十分な接触力を有するコンタクトを作製することができ、コンタクトに対して高い振動追従性を付与することができる。また、コンタクト製造用組成物が、塩水噴霧試験に供試した5サンプル中5サンプルで錆無しという結果を示せば、高温多湿環境でも使用することができるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性を有するといえる。さらに、混合ガス試験に供試した5サンプル中5サンプルで錆無しという結果を示せば、大気中に燃焼ガス成分を有するような厳しい環境でも使用することができるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるためにより好ましい耐食性を有するといえる。つまり、塩水噴霧試験に供試した5サンプル中5サンプルで錆無しという結果を示すものであれば、実用上十分な耐食性を示すということができる。一方、混合ガス試験に供試した5サンプル中5サンプルで錆無しという結果を示す場合は、例えば化学工場や火山などの特殊な環境下でも十分耐食性を示すということが言えるため、より好ましい耐食性を有するということが言える。そして、銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなければ、コンタクト製造用組成物は十分な銅害抑制性を有するといえる。さらに、導電率が13IACS以上であれば、一般的な導電性コンタクトに使用されるりん青銅C5191-H導電率:13IACSと同等以上の導電率であるため、低い発熱で電気を流すことができ、十分な導電性を有するといえる。以上のことから、実施例および比較例では、ヤング率が190GPa以上、0.2耐力が560MPa以上、導電率が13IACS以上、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし表中、5/5錆無しと記載、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし表中、5/5錆無しと記載、かつ銅害変色試験において供試5サンプル中5サンプルで銅害の発生なし表中、5/5変色なしと記載であることを判定基準とした。なお、表1~5において、Co合金比重量とあるのは、コンタクト製造用組成物に含まれるニッケル-コバルト合金に占めるコバルトの重量を示している。表1に示すように、実施例1で得られたコンタクト製造用組成物1のヤング率は191GPa、0.2耐力は586MPa、導電率は16IACSであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験に供試した5サンプル中5サンプルで錆無し、混合ガス試験に供試した5サンプル中5サンプルで錆無しという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例2実施例1と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用い、実施例1と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を180°C以上230°C以下に保った恒温槽内に0.1時間以上3時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物2とした。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物2は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物2の平均粒径は0.10μmであった。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物2のヤング率は190GPa、0.2耐力は583MPa、導電率は16IACSであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例3実施例1と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用い、実施例1と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を200°C以上350°C以下に保った恒温槽内に1時間以上48時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物3とした。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物3は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物3の平均粒径は0.35μmであった。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物3のヤング率は193GPa、0.2耐力は560MPa、導電率は18IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例4NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製5g/L以上17g/L以下Co=1g/L以上3g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.05重量以上0.5重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用い、実施例1と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物4とした。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物4は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.05重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物4の平均粒径は0.07μmであった。表1に示すように、得られたコンタクト用組成物4のヤング率は195GPa、0.2耐力は802MPa、導電率は16IACSであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例5実施例4と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用い、実施例1と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を180°C以上230°C以下に保った恒温槽内に0.1時間以上3時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物5とした。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物5は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.05重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物5の平均粒径は0.10μmであった。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物5のヤング率は191GPa、0.2耐力は799MPa、導電率は16IACSであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例6実施例4と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用い、実施例1と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を200°C以上350°C以下に保った恒温槽内に1時間以上48時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物6とした。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物6は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.05重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物6の平均粒径は0.35μmであった。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物6のヤング率は191GPa、0.2耐力は730MPa、導電率は18IACSであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例7NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製5g/L以上17g/L以下Co=1g/L以上3g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.6重量以上1重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用い、実施例1と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物7とした。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物7は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.1重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物7の平均粒径は0.07μmであった。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物7のヤング率は191GPa、0.2耐力は818MPa、導電率は16IACSであった。また、耐食性については塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。コンタクト製造用組成物7の耐食性混合ガス試験の結果は、供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果であったが、塩水噴霧試験の判定基準を満たす結果であるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。一方、コンタクト製造用組成物1~6の耐食性混合ガス試験の結果は、供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物1~6は、コンタクト製造用組成物7よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。実施例8実施例7と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用い、実施例1と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を180°C以上230°C以下に保った恒温槽内に0.1時間以上3時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物8とした。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物8は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.1重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物8の平均粒径は0.10μmであった。表1に示すように、得られたコンタクト用組成物8のヤング率は194GPa、0.2耐力は810MPa、導電率は16IACSであった。また、耐食性については塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。コンタクト製造用組成物8の耐食性混合ガス試験の結果は、供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果であったが、塩水噴霧試験の判定基準を満たす結果であるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。一方、コンタクト製造用組成物1~6の耐食性混合ガス試験の結果は、供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物1~6は、コンタクト製造用組成物8よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。実施例9実施例7と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用い、実施例1と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を200°C以上350°C以下に保った恒温槽内に1時間以上48時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物9とした。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物9は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.1重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物9の平均粒径は0.35μmであった。表1に示すように、得られたコンタクト製造用組成物9のヤング率は196GPa、0.2耐力は744MPa、導電率は18IACSであった。また、耐食性については塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。コンタクト製造用組成物9の耐食性混合ガス試験の結果は、供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果であったが、塩水噴霧試験の判定基準を満たす結果であるため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。一方、コンタクト製造用組成物1~6の耐食性混合ガス試験の結果は、供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物1~6は、コンタクト製造用組成物9よりも耐食性がさらに良好で、汎用的な電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。実施例10NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製5g/L以上60g/L以下Co=1g/L以上10g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上0.1重量以下、サッカリン0.05重量以上0.5重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。実施例1と同じ母型を上記電解槽内に設置し、めっき浴の温度を40°C以上65°C以下に設定し、電流密度を1A/dm2以上12A/dm2以下に設定して電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を180°C以上230°C以下に保った恒温槽内に0.1時間以上5時間以下放置することにより加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物10とした。表2に示すように、得られたコンタクト製造用組成物10は、コバルト5重量およびニッケル95重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.02重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物10の平均粒径は0.24μmであった。表2に示すように、得られたコンタクト製造用組成物10のヤング率は191GPa、0.2耐力は1072MPa、導電率は15IACSであった。また、耐食性については塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例11NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製25g/L以上120g/L以下Co=5g/L以上20g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上0.1重量以下、サッカリン0.05重量以上0.5重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。実施例1と同じ母型を用い、実施例10と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、実施例10と同一の加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物11とした。表2に示すように、コンタクト製造用組成物11は、コバルト8重量およびニッケル92重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.02重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物11の平均粒径は0.23μmであった。表2に示すように、コンタクト製造用組成物11のヤング率は192GPa、0.2耐力は1116MPa、導電率は15IACSであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例12NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製50g/L以上170g/L以下Co=10g/L以上30g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上0.1重量以下、サッカリン0.05重量以上0.5重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。実施例1と同じ母型を用い、実施例10と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、実施例10と同一の加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物12とした。表2に示すように、コンタクト製造用組成物12は、コバルト18重量およびニッケル82重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.02重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物12の平均粒径は0.23μmであった。表2に示すように、コンタクト製造用組成物12のヤング率は191GPa、0.2耐力は1318MPa、導電率は14IACSであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例13実施例12と同じめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。実施例1と同じ母型を用い、実施例10と同一の条件で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、実施例10と同一の加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物13とした。表2に示すように、コンタクト製造用組成物13は、コバルト18重量およびニッケル82重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.02重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物13の平均粒径は0.27μmであった。表2に示すように、コンタクト製造用組成物12のヤング率は197GPa、0.2耐力は1100MPa、導電率は15IACSであった。また、耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。このようにコンタクト製造用組成物13は、コンタクト製造用組成物12と同じ方法で製造されたものであるが、ヤング率、0.2耐力、導電率、耐食性、銅害変色について再現性良く優れた結果が得られた。実施例14NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製27g/L以上170g/L以下Co=5g/L以上30g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.001重量以上0.03重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物14とした。表2に示すように、得られたコンタクト用組成物14は、コバルト19.9重量およびニッケル80.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物7の平均粒径は0.07μmであった。表2に示すように、得られたコンタクト用組成物14のヤング率は191GPa、0.2耐力は810MPa、導電率は13IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例15実施例14と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を180°C以上230°C以下に保った恒温槽内に0.1時間以上3時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物15とした。表2に示すように、得られたコンタクト用組成物15は、コバルト19.9重量およびニッケル80.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物11の平均粒径は0.10μmであった。表2に示すように、得られたコンタクト製造用組成物15のヤング率は198GPa、0.2耐力は822MPa、導電率は14IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。コンタクト用組成物15の導電率は14と、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅C5191-Hの導電性13IACSよりも良好となった。よって、コンタクト用組成物15は、実施例14で得られたコンタクト用組成物14よりも導電率がさらに良好であり、高電流で導電する電子部品を実現する上でより好ましいと考えられる。実施例16実施例14と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を200°C以上350°C以下に保った恒温槽内に1時間以上48時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物16とした。表2に示すように、得られたコンタクト製造用組成物16は、コバルト19.9重量およびニッケル80.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物16の平均粒径は0.35μmであった。表2に示すように、得られたコンタクト製造用組成物16のヤング率は202GPa、0.2耐力は767MPa、導電率は15IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例17NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製27g/L以上170g/L以下Co=5g/L以上30g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.05重量以上0.5重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物17とした。表3に示すように、得られたコンタクト製造用組成物17は、コバルト19.9重量およびニッケル80.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.05重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物17の平均粒径は0.07μmであった。表3に示すように、得られたコンタクト用組成物17のヤング率は201GPa、0.2耐力は1466MPa、導電率は13IACS、耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例18実施例17と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を180°C以上230°C以下に保った恒温槽内に0.1時間以上3時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物18とした。表3に示すように、得られたコンタクト製造用組成物18は、コバルト19.9重量およびニッケル80.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.05重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物18の平均粒径は0.10μmであった。表3に示すように、コンタクト製造用組成物18のヤング率は203GPa、0.2耐力は1406MPa、導電率は14IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。コンタクト製造用組成物18の導電率は14IACSと、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅C5191-Hの導電性13IACSよりも良好となった。よって、コンタクト製造用組成物18は、実施例17で得られたコンタクト製造用組成物17よりも導電率がさらに良好であり、高電流で導電する電子部品を実現する上でより好ましいと考えられる。実施例19実施例17と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を200°C以上350°C以下に保った恒温槽内に1時間以上48時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト用組成物19とした。表3に示すように、得られたコンタクト製造用組成物19は、コバルト19.9重量およびニッケル80.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.05重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物19の平均粒径は0.35μmであった。表3に示すように、得られたコンタクト製造用組成物19のヤング率は196GPa、0.2耐力は1231MPa、導電率は15IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。実施例20NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製27g/L以上170g/L以下Co=5g/L以上30g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.6重量以上1重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、コンタクト製造用組成物20とした。表3に示すように、コンタクト製造用組成物20は、コバルト19.9重量およびニッケル80.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.1重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物20の平均粒径は0.07μmであった。表3に示すように、得られたコンタクト製造用組成物20のヤング率は203GPa、0.2耐力は1435MPa、導電率は13IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。コンタクト製造用組成物17の耐食性混合ガス試験結果は、供試5サンプル中5サンプルが錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物17は、コンタクト製造用組成物20よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。もちろん、コンタクト製造用組成物20の結果も塩水噴霧試験の判定基準を満たしているため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。実施例21実施例20と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を180°C以上230°C以下に保った恒温槽内に0.1時間以上3時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物21とした。表3に示すように、コンタクト製造用組成物21は、コバルト19.9重量およびニッケル80.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.1重量部の硫黄とを含んでいた。コンタクト製造用組成物21の平均粒径は0.10μmであった。表3に示すように、コンタクト製造用組成物21のヤング率は199GPa、0.2耐力は1375MPa、導電率は14IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。コンタクト製造用組成物21の導電率は14IACSと、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅C5191-Hの導電率13IACSよりも良好となった。よって、実施例20で得られたコンタクト製造用組成物20よりも導電率がさらに良好であり、高電流で導電する電子部品を実現する上でより好ましいと考えられる。コンタクト製造用組成物18の耐食性混合ガス試験結果は供試5サンプル中5サンプルが錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物18は、実施例21で得られたコンタクト用組成物21よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。もちろん、コンタクト製造用組成物21の結果も塩水噴霧試験の判定基準を満たしているため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。実施例22実施例20と同一条件のめっき液を用いて、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を200°C以上3500°C以下に保った恒温槽内に1時間以上48時間以下放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物22とした。表3に示すように、得られたコンタクト製造用組成物22は、コバルト19.9重量およびニッケル80.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.1重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物22の平均粒径は0.35μmであった。表3に示すように、得られたコンタクト製造用組成物22のヤング率は199GPa、0.2耐力は1191MPa、導電率は15IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。コンタクト製造用組成物19の耐食性混合ガス試験結果は供試5サンプル中5サンプルが錆なしという結果であったため、コンタクト製造用組成物19は、実施例22で得られたコンタクト用組成物22よりも耐食性がさらに良好で、汎用的なコンタクトを用いた電子部品を実現する上でより好ましい材料であると考えられる。もちろん、コンタクト製造用組成物22の混合ガス試験の結果も塩水噴霧試験の判定基準を満たしているため、汎用的なコンタクトの材料として用いるに十分な耐食性であるといえる。実施例23本実施例では、電気鋳造法によって得られたコンタクト製造用組成物の加熱処理時間と、コンタクト製造用組成物の特性との関係について検討した。NiCoめっき液として、スルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製50g/L以上170g/L以下Co=10g/L以上30g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上0.1重量以下、サッカリン0.05重量以上0.5重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。上記母型を上記電解槽内に設置し、めっき浴の温度を40°C以上65°C以下に設定し、電流密度を1A/dm2以上12A/dm2以下に設定して電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層コンタクト製造用組成物を電解槽から取り出し、以下の条件i~iiiで加熱処理を行った。i加熱を行わない。ii槽内の温度を230°C以上270°C以下に保った恒温槽内に1時間以上5時間以下放置する。iii槽内の温度を300°C以上350°C以下に保った恒温槽内に0.2時間以上1時間以下放置する。条件i~iiiで加熱処理を行ったコンタクト製造用組成物の組成および特性を表4に示す。表4に示すように、条件i~iiiで加熱処理を行ったコンタクト製造用組成物は、いずれも、コバルト18重量およびニッケル82重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.02重量部の硫黄を含んでいた。条件i、つまり加熱を行わない場合でも、ヤング率、0.2耐力、導電率のいずれも判定基準以上の値を示しており、低ストロークで必要十分な接触力を示すことがわかる。よって、電気鋳造法によって本発明にかかるコンタクト製造用組成物を製造する場合、得られた電鋳層を加熱する必要は必ずしもないと言える。次いで、条件ii、条件iiiの順で加熱温度を高温にすると、それに従って平均粒径が大きくなり、0.10μm以上0.35μm以下の範囲に入るとともに、導電率が上昇した。具体的には、条件iでは、上述のりん青銅C5191-Hと同等の導電率13IACSであったが、条件ii、条件iiiではりん青銅C5191-Hを超える導電率を示した。一方、加熱温度を高温にするにつれて0.2耐力は低下する傾向にあったが、いずれも判定基準を大きく超える値を示していた。条件iiと条件iiiとを比較すると、条件iiiは条件iiよりも高温で短時間処理しているが、得られたコンタクト製造用組成物の導電率は条件iiで処理したものよりも優れていた。このように、電気鋳造工程によって得られた上記電鋳層は、コンタクト製造用組成物の導電率を向上させることができるため、加熱処理に供することが好ましいといえる。また、加熱温度および加熱時間については、150°C以上350°C以下で0時間超48時間以下加熱するという条件下において、適宜加熱温度と加熱時間とを適宜選択することにより、本発明にかかるコンタクト製造用組成物の平均粒径を0.07μm以上0.35μm以下の範囲で調整でき、導電率を判定基準以上のレベルで調整できることが分かる。比較例1NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製0.5g/L以上5g/L以下Co=0.1g/L以上1g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.001重量以上0.03重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を180°C以上230°C以下に保った恒温槽内に0.1時間以上3時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物1とした。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物1は、コバルト0.9重量およびニッケル99.1重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.002重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物1の平均粒径は0.35μmであった。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物1のヤング率は151GPa、0.2耐力は590MPa、導電率は19IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。このように、ヤング率が不足するため、比較コンタクト製造用組成物1は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。比較例2NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製83g/L以上193g/L以下Co=15g/L以上35g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.01重量以上0.5重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を230°C以上300°C以下に保った恒温槽内に1時間以上24時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物2とした。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物2は、コバルト20重量およびニッケル80重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.013重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物2の平均粒径は0.29μmであった。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物2のヤング率は192GPa、0.2耐力は1307MPa、導電率は16IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中4サンプルで錆なしという結果が得られたが、銅害変色試験に供試した5サンプル中2サンプルで銅害が発生した。このように、銅害が発生したため、比較コンタクト製造用組成物2は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。比較例3NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製5g/L以上17g/L以下Co=1g/L以上3g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0重量以上0.001重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を200°C以上350°C以下に保った恒温槽内に1時間以上48時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物3とした。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物3は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.0001重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト用組成物3の平均粒径は0.31μmであった。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物3のヤング率は209GPa、0.2耐力は489MPa、導電率は15IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。このように、0.2耐力が不足するため、比較コンタクト製造用組成物3は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。比較例4NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製27g/L以上138g/L以下Co=5g/L以上25g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン1重量以上1.5重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を250°C以上270°C以下に保った恒温槽内に1時間以上24時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物4とした。表5に示すように、得られた比較コンタクト比較コンタクト製造用組成物4は、コバルト10重量およびニッケル90重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.11重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物4の平均粒径は0.23μmであった。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物4のヤング率は201GPa、0.2耐力は1267MPa、導電率は14IACSであった。耐食性については、銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかったが、塩水噴霧試験において供試5サンプル中2サンプルで錆が発生し、混合ガス試験において供試5サンプル中2サンプルで錆が発生した。このように、耐食性が不足するため、比較コンタクト製造用組成物4は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。比較例5NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製50g/L以上170g/L以下Co=10g/L以上30g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.1重量以上1重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用いて、電流密度12A/dm2以上15A/dm2以下で電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、比較コンタクト製造用組成物5とした。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物5は、コバルト18重量およびニッケル82重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.03重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物5の平均粒径は0.06μmであった。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物5のヤング率は196GPa、0.2耐力は1428MPa、導電率は12.7IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。このように、導電率が不足するため、比較コンタクト製造用組成物5は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。比較例6NiCoめっき液としてスルファミン酸NiNS-160、昭和化学工業株製273g/L以上821g/L以下Ni=50g/L以上150g/L以下、60スルファミン酸Co昭和化学工業株製5g/L以上17g/L以下Co=1g/L以上3g/L以下、ほう酸昭和化学工業株製20g/L以上40g/L以下、界面活性剤0.01重量以上1重量以下、サッカリン0.1重量以上1重量以下を含有する、pH=3以上5以下のめっき液を用い、実施例1と同じ母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を270°C以上400°C以下に保った恒温槽内に1時間以上48時間以下放置することにより加熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物6とした。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物6は、コバルト1重量およびニッケル99重量を含むニッケル-コバルト合金と、該ニッケル-コバルト合金100重量部に対して0.02重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物6の平均粒径は0.36μmであった。表5に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物6のヤング率は191GPa、0.2耐力は541MPa、導電率は18IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なし、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆なしという結果が得られ、かつ銅害変色試験に供試した5サンプル中5サンプルで銅害が発生しなかった。このように、0.2耐力が不足するため、比較コンタクト製造用組成物6は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。比較例7ここでは、対照として青銅CAC403白銅株製を供試した。そのため、表5にはCo合金比、硫黄含有量、平均粒径の値は示していない。表5に示すように、青銅CAC403のヤング率は95GPa、0.2耐力は288MPa、導電率は11IACSであった。耐食性については、塩水噴霧試験において供試5サンプル中5サンプルで錆が発生し、混合ガス試験において供試5サンプル中5サンプルで錆が発生し、かつ銅害変色試験において供試5サンプル中5サンプルで銅害が発生した。このように、ヤング率、0.2耐力、導電率、耐食性、銅害変色なしが不足するため、青銅CAC403は、低ストロークで必要十分な接触力を確保できる汎用性の高いコンタクトを実現するためには不十分であると言える。本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。"