"基材シートの少なくとも片側の表面に表面導電層が形成されてなる電子部品包装用シートにおいて、前記基材シートが、次の質量平均分子量Mwをそれぞれ有するスチレン-共役ジエンブロック共重合体A、ポリスチレン樹脂B、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂Cの各成分を含んでなり、A成分:Mw=80,000~220,000B成分:Mw=200,000~400,000C成分:Mw=150,000~210,000前記表面導電層が、アクリル系共重合体樹脂Dとポリチオフェン系重合体を含んでなる、電子部品包装用シート。A成分中のスチレン系単量体の重合体ブロックのGPCで測定したピーク分子量が30,000~120,000の範囲内であって、前記スチレン系単量体の重合体ブロックの分子量分布曲線の半値幅が0.8~1.25の範囲である請求項1に記載の電子部品包装用シート。C成分中のグラフトゴム中のゴム成分が、1,3-ブタジエンブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエンイソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、2-メチルペンタジエンからなる群から選択されるジエン系ゴム単量体であるか、又はジエン成分が50質量以上のスチレン-共役ジエンブロック共重合体の熱可塑性エラストマーである請求項1又は2に記載の電子部品包装用シート。C成分中のグラフトゴムの粒子径がφ2.0~3.0μmであり、前記基材シート中のグラフトゴムのゴム分が0.75~1.90質量である請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。前記基材シートが、前記A成分が29~65質量、B成分が51~15質量、及びC成分が20~9質量の樹脂組成物から形成されてなる請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。前記基材シートの220°Cにおける溶融張力が10~30mNである請求項1から5のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。前記表面導電層が、ポリチオフェン系重合体として、ポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体Eを含有する請求項1から6のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。前記表面導電層中のポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体Eの含有量が10~45質量、アクリル系共重合体樹脂Dの含有量が55~90質量である請求項1から7のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。前記表面導電層中のアクリル系共重合体樹脂Dの、分散液中での粒子径が80~350nmである請求項1から8のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。前記表面導電層中のアクリル系共重合体樹脂Dのガラス転移温度Tgが25~80°Cである請求項1から9のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。熱成形時の延伸倍率が1.5~3倍の成形体での表面抵抗値が105Ω台~107Ω台を発現する請求項1から10のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。基材シートの表面に形成されている導電層の静摩擦係数が0.85以上2.50以下、動摩擦係数が0.85以上2.50以下である請求項1から11のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。請求項1から12のいずれか一項に記載の電子部品包装用シートの製造方法において、前記イオン錯体Eの水系分散液と前記アクリル系共重合体樹脂Dの水分散液を混合させた分散液を、前記基材シートの少なくとも片側の表面に塗布する工程を含む、電子部品包装用シートの製造方法。請求項1から12のいずれか一項に記載の電子部品包装用シートを熱成形してなる成形体。エンボスキャリアテープである請求項14に記載の成形体。以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。本発明の一実施形態に係る電子部品包装用シートは、基材シートの少なくとも片側の表面に表面導電層が形成されてなる。基材シートはそれぞれ特定の質量平均分子量を有するスチレン-共役ジエンブロック共重合体A、ポリスチレン樹脂B、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂Cの各成分を含む樹脂組成物から形成されるものであり、表面導電層は、アクリル系共重合体樹脂Dとポリチオフェン系重合体を含んでなる。スチレン-共役ジエンブロック共重合体Aとは、その構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックを含有する重合体である。スチレン系単量体としてはスチレン、o-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン、1,3-ジメチルスチレン、α-メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、1,1-ジフェニルエチレン等がある。本発明において特に好ましい実施形態では、スチレンが主体であるが、スチレン以外のこれらの他の成分を微量成分として1種以上含むものであってもよい。共役ジエン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物であり、例えば1,3-ブタジエンブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエンイソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、2-メチルペンタジエン等があり、なかでもブタジエン、イソプレンが好適である。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。スチレン系単量体を主体とする重合体ブロックとはスチレン系単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックと、スチレン系単量体に由来する構造を50質量以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックとは共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックと、共役ジエン単量体に由来する構造を50質量以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。スチレン-共役ジエンブロック共重合体Aの共役ジエン含有量は、A成分を100質量としたとき、10~25質量が、基材シートの機械特性の点から好ましい。ここで、共役ジエン含有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体中に占める質量の割合を意味する。スチレン-共役ジエンブロック共重合体Aは一種類あるいは二種類以上を用いることができる。本発明において、スチレン-共役ジエンブロック共重合体とは、例えば共役ジエンがブタジエンである場合、スチレン-ブタジエンSBの二元共重合体およびスチレン-ブタジエン-スチレンSBSの三元共重合体SBSのいずれであってもよく、スチレンブロックが3つ以上でブタジエンブロックが2つ以上の複数のブロックで構成される樹脂であっても良い。更に、各ブロック間のスチレンとブタジエンの組成比が連続的に変化するようないわゆるテーパーブロック構造を有するものであってもよい。また、スチレン-共役ジエンブロック共重合体は市販のものをそのまま用いることもできる。本発明に使用するスチレン-共役ジエンブロック共重合体Aは、好ましくはその成分中のスチレン系単量体の重合体ブロックのGPCで測定したピーク分子量が30,000~120,000の範囲内であって、スチレン系単量体ブロックの分子量分布曲線の半値幅が0.8~1.25の範囲、より好ましくは1.05~1.25の範囲である。この範囲のものを用いることによって、良好な成形性が得られる。A成分のスチレンブロックの分子量分布曲線は、以下の方法によって求めることができる。まずA成分およびシートを、I.M.KOLTHOFF,etal.,J.Polym.Sci.,1,4291946に記載の方法に準拠して、四酸化オスミウムを触媒としてクロロホルムにより酸化分解を実施し、これにより得たスチレンブロックをテトラヒドロフラン溶媒に溶解し、GPC法により得たものである。そして、この分子量曲線より標準ポリスチレン単分散を用いたスチレン換算のピーク分子量を求めることができる。この際のGPC法の測定は常法によるが、主要な測定条件は以下のとおりである。カラム温度:40°C検出方法:示差屈折法移動相:テトラヒドロフランサンプル濃度:2質量検量線:標準ポリスチレン単分散により作成このスチレンブロックの分子量分布曲線を用いて、その半値幅を求めることができる。具体的には、分子量を対数表示で横軸の1,000~1,000,000の範囲を15cmとして、縦軸に濃度質量比を任意の高さで表示し、ピークトップの高さの50のピークの横軸の幅を半値幅とする。この場合、ピークトップの高さは横軸に垂直であり、高さの50のピークの幅は横軸に水平であることが必要である。スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅は、ブロック共重合体の分子量分布と相関している。この分子量分布を調節する方法は特に限定されるものではないが、例えばA成分のスチレンブロック部分の重合時に、開始剤を添加する時間を調節する方法等で、分子量の異なるブロック共重合体を得ることができる。ポリスチレン樹脂Bとは、単量体としてスチレンが主体であるが、微量成分としてo-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン、1,3-ジメチルスチレン、α-メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、1,1-ジフェニルエチレン等の芳香族ビニル化合物の1種以上を含有するものであってもよく、一般にGPPSと言われている樹脂であり、市販の樹脂を用いることもできる。耐衝撃性ポリスチレン樹脂Cとは、一般にHIPSと言われている樹脂であって、スチレン系単量体がグラフトした微粒子状のグラフトゴムを含有するポリスチレン樹脂を指す。グラフトゴムとは、下記のゴム成分にスチレン系単量体をグラフト共重合させてグラフト枝を形成したものを指す。成分中のグラフトゴム含有量は、MEKとアセトンの質量比50/50の混合溶媒に溶解した時の不溶分を遠心分離で回収し、その質量の値から算出することができる。グラフトゴム中のゴム成分としては、例えば1,3-ブタジエンブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエンイソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン、2-メチルペンタジエン等を単量体とするジエン系ゴムが用いられる。また、ジエン成分が50質量以上のスチレン-共役ジエンブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを用いることもできる。中でも、ポリブタジエンやスチレン-ブタジエンブロック共重合体が好ましい。C成分中のグラフトゴムは、その粒子径がφ2.0μm以上φ3.0μm以下、好ましくはφ2.3μm以上φ2.7μm以下の範囲にあるものが、基材シートの透明性及び強度物性に優れるため、好ましい。ここでいうグラフトゴム粒子径は、レーザー回折方式粒子アナライザーにより測定したグラフトゴム分の平均粒子径を意味する。また本発明に係る基材シートは、基材シートを100質量としたときの基材シート中のグラフトゴムのゴム量を0.75~1.90質量とすることが、基材シートの耐衝撃性および透明性のバランスをとる上で好ましく、C成分中のグラフトゴムのゴム量と、基材シート中のC成分の配合比率を調整して、基材シート中のゴム量を上記の範囲内とすることが好ましい。基材シートは、好ましくは、A成分が29~65質量部、B成分が51~15質量部、C成分が20~9質量部で、A~Cの合計が100質量部の樹脂組成物から形成する。この範囲の組成とすることによって、強度物性、耐衝撃性、透明性のいずれもが満足できる基材シートが得られる。本発明の一実施形態に係る電子部品包装用シートの基材シートにおいては、前記A~Cの各成分として、その質量平均分子量がそれぞれ下記の範囲にある樹脂を特に用いる。A成分:Mw=80,000~220,000B成分:Mw=200,000~400,000C成分:Mw=150,000~210,000ここで、質量平均分子量Mwは、GPCを用いる常法で求めた標準ポリスチレン換算の分子量分布曲線より求めることができる。このような質量平均分子量の範囲の樹脂を前記A~Cの各成分として用いることによって、この樹脂組成物の溶融張力を適切な範囲に調整することが可能となるばかりでなく、強度物性のバランスおよび透明性が良好な基材シートが得られ、得られた基材シートを、その表面に導電膜を形成してからキャリアテープ等に熱成形する際に、その成形性が極めて良好となり、深絞り成形しても良好なポケットを成形することが可能となる。ここで、溶融張力は、溶融張力測定装置を使用して、オリフィス径1.0mmφ、オリフィス長10mm、巻取り速度10、30、50m/minにて溶融張力メルトテンション:mNを測定した値である。前記範囲の質量平均分子量を有するA~C成分を用いることにより、またそれに加えて必要に応じて各A~C成分の配合比を調整することにより、形成される樹脂組成物の220°Cにおける溶融張力を、好ましくは10~30mNの範囲に調整する。溶融張力をこの範囲にすると、基材シートを熱成形して容器とする際の成形加工性が特に良好な基材シートが得られる。溶融張力が10mN未満では、基材シートを熱成形する際に穴空きが発生してしまう場合があり、30mNを超えると成形品ポケットの賦形性が不良になる場合がある。A~C成分を含んでなる樹脂組成物を用いて、本発明の基材シートを製造する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法で製造することができる。例えばA~Cの各成分を、所定の割合で配合して一般的に使用されているタンブラーのような混合機を用いて混合し、押出機で混練りしてペレット状コンパウンドとする。このペレット状のコンパウンドをφ65mm押出機とTダイを用いて押出成形して、基材シートを製造することができる。また、基材シート押出工程で発生する所謂耳の部分等を粉砕し、基材シートの強度、成形加工後の成形品に大きな影響の無い範囲で基材シートに戻すことができる。基材シートの厚みは特に限定されるものではないが、その用途からして通常50μm~3mm、好ましくは100μm~1mm、特に好ましくは150~600μmである。前記基材シートの少なくとも片側の表面に形成される表面導電層は、ポリチオフェン系重合体とアクリル系共重合体樹脂を含んでなる。本発明でいうポリチオフェンとは、チオフェン骨格を有するポリチオフェン系重合体であって、通常、ポリチオフェン-2,5-ジイルである。チオフェンは置換体通常、3位及び/又は4位の置換体であってもよく、置換チオフェンとしては、例えば、モノアルキルチオフェン、3,4-ジヒドロキシチオフェン、ジアルコキシチオフェン、アルキレンジオキシチオフェン、シクロアルキレンジオキシチオフェン等が挙げられる。ポリチオフェン系重合体としては、具体的には、ポリチオフェン、ポリ3-ヘキシルチオフェン、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン、ポリ3,4-プロピレンジオキシチオフェン、ポリ[3,4-1,2-シクロヘキシレンジオキシチオフェン]、ポリチエニレンビニレンなどが挙げられる。また、ポリチオフェン系重合体は、このようなチオフェン単位とビニレン単位とを有する共重合体であってもよい。前記のポリチオフェン系重合体は、一態様では、重合工程でアニオン性重合体の存在下で酸化重合されるので、本発明の表面導電層には、ポリチオフェン系重合体を、特にアニオン性重合体とのイオン錯体Eとして用いることができる。このようなアニオン性重合体としては、カルボキシル基及びスルホン酸基から選択される少なくとも一種のアニオン性基又はその塩を有する重合体、例えば、カルボキシル基又はその塩を有する重合体、スルホン酸基又はその塩を有する重合体例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸など、カルボキシル基及びスルホン酸基又はそれらの塩を有する重合体例えば、メタアクリル酸-スチレンスルホン酸共重合体などなどが挙げられる。アニオン性重合体の塩としては、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩などのアルカリ金属塩、アンモニウム塩、トリエチルアミンなどのアルキルアミン、アルカノールアミンなどの有機アミン塩などが挙げられる。これらのアニオン性重合体は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのアニオン性重合体のうち、スルホン酸基を有する重合体、例えば、ポリスチレンスルホン酸などが好ましい。アニオン性重合体の比率は、ポリチオフェン系重合体100質量部に対して、例えば100~300質量部が好ましい。更に、本発明の表面導電層は、前記ポリチオフェン系重合体、特に好ましくはポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体のイオン錯体Eに加えて、アクリル系共重合体樹脂Dを含有する。アクリル系共重合体Dを含有することによって、表面導電層と基材シートとの密着性が著しく向上し、シートを熱成形してキャリアテープ等の電子部品用の包装容器に成形しても、表面導電層が基材シートから剥離することが無いばかりか、熱成形による導電性の低下を著しく抑制することができる。表面導電層中のE成分とD成分の含有比率は、E成分が10~45質量、D成分が55~90質量の範囲であることが好ましい。またアクリル系共重合体樹脂はガラス転移温度Tgが25~80°Cであることが、本発明のシートの熱成形後の導電性を適切に維持する点で好ましい。またアクリル系共重合体樹脂は、その粒子径平均粒子径はここではメジアン径の値であるが80~350nmであることが好ましく、更に好ましくは100~250nmである。粒子径が80~350nmの範囲のものを用いれば、静摩擦係数及び動摩擦係数を0.85以上2.50以下に調整することが可能である。コーティング後の透明性をより向上させるため、粒子径が80nm未満のアクリル系共重合体樹脂を使用すれば可能であるが、静摩擦係数及び動摩擦係数が0.85未満となり、ブロッキング及びブロッキングによる導電層の剥がれが起きる恐れがある。一方、静摩擦係数及び動摩擦係数を増加させるためには、アクリル系共重合体樹脂の粒子径を350nm以上にすれば可能であるが、透明性が低下し不十分となる場合がある。本発明においては、基材シートの少なくとも一方の面に前記表面導電層が形成される。基材シートの表面に表面導電層を形成するには、前記ポリチオフェン系重合体、特に好ましくはポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体のイオン錯体Eを水性溶媒と組み合わせて水系分散液とし、かつアクリル系共重合体樹脂Dを水性溶媒と組み合わせて水系分散液とし、これら分散液を別個に基材シートの表面に塗工することができるが、ポリチオフェン系重合体、特に成分Eの前記水系分散液と、アクリル系共重合体樹脂Dの前記水系分散液を混合してコーティング剤を調製し、これを基材シートの表面に塗工するのが簡便で好ましい。ここで、前記水分散液中のポリチオフェン系重合体の濃度は、例えば0.1~5重量の範囲であり、前記水分散液中のアクリル系樹脂の濃度は、例えば15~35重量の範囲である。また、ここで用いられる水性溶媒は、水単独であってもよく、水と親水性溶媒特に水混和性溶媒、例えば、アルコール類メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどとの混合溶媒であってもよい。親水性溶媒は、混合物同士または混合物自体が凝集しない程度であれば、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。本発明における好ましい実施形態では、前記溶媒は、通常、水単独で、又は水とアルコール類との混合溶媒として使用される。また、各分散液には、アニオン性、カチオン性、ノニオン性または両性の各種の界面活性剤を、単独でまたは二種以上を組み合わせて含有させることができる。それ以外にも種々の添加剤、例えば、各種の安定剤、充填剤、架橋剤、カップリング剤、難燃剤等を含有させてもよい。これらの添加剤は、形成される表面導電層に含まれる。表面導電層のコーティング液の塗布には、慣用の塗布手段、例えば、スプレー、ロールコーター、グラビアロールコーター、ナイフコーター、ディップコーターなどが利用できる。なお、必要であれば、表面導電層のコーティング剤は複数回に亘り塗布してもよい。表面導電層のコーティング剤を基材シートに塗布した後、乾燥することにより表面導電層を形成できる。ここで、コーティング剤の塗布量は、乾燥後の塗布量として、例えば、2000~4500mg/m2である。前記のような方法で得られた本発明のシートは、高い密着性及び帯電防止性を有し、かつ透明性の高い積層シートが得られる。シートの全光線透過率JISK7150は、例えば、75~95、更に好ましくは85~95程度である。また、この積層シートのヘーズJISK7150は、例えば、2~20、更に好ましくは2~10程度である。得られたシートは、通常、ロール状に巻き取り、後処理工程に供する場合が多い。このような巻き取りによりベタツキや白化を抑制でき、積層シートの透明性、光沢などを損うことがない。上記のようにして得られたシートは、成形性に優れるため、圧空成形押出圧空成形、熱板圧空成形、真空圧空成形など、真空成形、マッチドモールド成形、熱板成形などの慣用の熱成形などで、簡便に二次成形することができる。本発明のシートは、帯電防止性や成形性、種々の機械的特性に優れ、よって、二次成形品としては、小型電子部品の包装用成形体、特にエンボスキャリアテープ等のキャリアテープ、電子部品の包装用成形体、また大型電子部品包装用成形品、例えば液晶板収納用トレイなどに有用である。本発明のシートを大型電子部品包装用成形品に用いると、成形品のトリミング加工及びその後の過程で断面から発生する粉や、電子部品が振動などによって発生する摩耗粉に対しても有効に帯電防止性を発揮することができる。以下、本発明の電子部品包装用シートの実施例1~19、比較例1~7を表1~5、図1~3を用いて説明する。表1-1から表1-3は、実施例、比較例で用いた、基材シートの樹脂組成物のA、B、C各成分の仕様を示したものである。表1-1は、スチレン-共役ジエンブロック共重合体Aの組成物の質量平均分子量Mwと、ブタジエン/スチレンの質量比、スチレンブロックピーク分子量、スチレンブロックピーク半値幅を示したものである。表1-2は、Bポリスチレン樹脂の組成物の質量平均分子量Mwを示したものである。表1-3は、C耐衝撃性ポリスチレン樹脂の組成物の質量平均分子量Mw、グラフトゴム分質量及びグラフトゴム平均粒子径μmを示したものである。表2は、実施例、比較例で用いたアクリル系共重合体樹脂D中のメチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、及びシクロヘキシルメタクリレートの組成質量、並びに樹脂のガラス転移点°C、平均粒子径を示したものである。表3-1、表3-2は、実施例1~19、比較例1~7で用いた基材シートの、表1-1に示したAスチレン-共役ジエンブロック共重合体成分、表1-2に示したBポリスチレン樹脂成分、及び表1-3に示したC耐衝撃性ポリスチレン樹脂成分の質量構成比、基材シート中のグラフトゴム含有量並びに巻取り速度10、30、50mm/minにおける溶融張力を示したものである。溶融張力の測定方法については後述する。表4は、実施例1~19、比較例1~7の基材シート上に形成させた表面導電層の、表2に示したDアクリル系共重合体樹脂と、Eポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体アグファ社製、OrgaconHBS5の固形分の質量構成比を示したものである。比較例2においては、ポリチオフェン系重合体の代りに粒径φ10nmの酸化スズを用いた。又、比較例7においては、バインダーとして、アクリル系共重合体樹脂の水系分散液の代りに水溶性エポキシ樹脂ビスフェノールA型の水性分散液を用いた。<実施例1>表3-1に示したように、表1-1に示したA-1のスチレン-ブタジエンブロック共重合体AMw:150,000、ブタジエン含有量20質量を58質量部、表1-2に示したB-1のポリスチレン樹脂BMw:330,000を33質量部、表1-3に示したC-1の耐衝撃性ポリスチレン樹脂CMw:180,000、ゴム粒子径2.5μmを9質量部ドライブレンドし、φ40mm押出機L/D=26および600mm幅のTダイスにより製膜し、厚さ250μmの基材シートを得た。表4に示したように、ポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体EAGFA社製、OrgaconHBS5の水系分散液と、表2に示したD-1のアクリル系共重合体Dの水系分散液とを混合し、アクリル系共重合体Dとポリチオフェン系重合体を含有するイオン錯体Eの質量比D/Eが、表4に示したように、67/33となる混合分散液を得た。次いで、この混合分散液を、グラビアコーターにおいて、グラビアロールを用いて、基材シート表面にコーティングし、これを90°Cで乾燥して、乾燥後の平均厚み3μmの表面導電層を形成させた。この表面導電層を形成させた基材シートについて、評価試験を行った結果を表5に示した。<実施例2~19、比較例1~7>A~Cの樹脂成分として表1-1に示したA-1~A-6、表1-2に示したB-1~B-6、及び表1-3に示したC-1~C-6より選択した樹脂を用いて、表3-1に示した質量比で配合して基材シートを調製し、また表2に示したD-1~D-5、及びE成分の水系混合分散液を調製したこと以外は、実施例1と同様にして表面導電層を形成させた基材シートを得た。比較例1~7のうち、比較例1はポリチオフェン系重合体を含まない。比較例2では、ポリチオフェン系重合体の代りに粒径φ10nmの酸化スズを用いた。比較例3ではB成分として表1-2に示したB-5のポリスチレン質量平均分子量Mw:470、000を用い、比較例4ではC成分として表1-3に示したC-5の耐衝撃性ポリスチレン質量平均分子量Mw:100,000を用いた。比較例5はB成分及びC成分を含まず、比較例6はB成分を含まない。比較例7では、バインダーとして、アクリル系共重合体樹脂の水系分散液の代りに水溶性エポキシ樹脂ビスフェノールA型の水性分散液を用いた。各実施例、比較例について、評価結果を、それぞれ表5に纏めて示した。<測定と評価>実施例1~19、比較例1~7で用いた原料樹脂、及びそれら原料樹脂から調製した基材シート表面に表面導電膜を形成後、エンボス成形した成形品を下記の測定方法によって評価した。原料樹脂の分子量A~Cの分子量を、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて標準ポリスチレン換算の質量平均分子量Mwを求めた。測定溶媒はテトラヒドロフランを用いた。原料樹脂の溶融張力溶融張力は、溶融張力測定装置を使用して、オリフィス径φ1.0mm、オリフィス長10mm、巻取り速度10、30、50m/min、シリンダー温度:220°Cにて溶融張力メルトテンション:mNを測定した。原料樹脂のガラス転移温度アクリル系共重合体樹脂を水分散させた分散液を90°C×1minで乾燥し、薄膜化したサンプルを測定サンプルとして用い、DSC示差走査熱量測定:SII社製を用いて測定した。アクリル系共重合体樹脂の粒子径アクリル系共重合体樹脂の粒子径は堀場製作所社製レーザ回折散乱式粒度分布測定装置LA-920を用いて測定した平均粒子径はここではメジアン径の値である。シートの成形性圧空成形機で、各実施例および比較例の表面導電層を形成させた基材シートを用いて、延伸倍率:1.8倍ポケット深さ3.0mm、延伸倍率:2.8倍ポケット深さ6.0mm、延伸倍率:3.2倍ポケット深さ9.0mmのポケットを成形し、その際の賦形性を、成形品のシャープさにより5段階で評価した。また、成形の際にポケットの穴空きの発生の有無を目視で観察した。表面導電層については、ポケット底面のひび割れの有無を目視で観察した。図1に圧空成形機において成形して得られた成形品を示す。延伸倍率は成形品の各寸法を基に下記の式を用いて算出した。また、本成形品はポケットの底面積とポケットの開口部の面積がほぼ等しくなっている。延伸倍率の計算方法延伸倍率=ポケット面積ポケット開口部面積=22X:成形品進行方向、Y:成形品進行方向と垂直の方向、Z:ポケット深さ<成形条件>圧空成形:ヒーター温度220°C<賦形性の評価基準>図2に示したように、ポケット20を成形した各成形品10のポケット角11を観察し、図2に示した1~5の見本に従って、目視でシャープさを5段階評価した。成形品の透明性圧空成形機において成形して得られた成形品のポケット側面をそれぞれ切り出し、φ6mm28.26mm2の穴を空けた黒い板で挟み、ドイツのビックガードナーBYKGardner社のHaze-gardplusを活用してASTMD1044に準拠して成形品の底面のHaze、全光線透過率を測定した。Hazeの基準値は成形品に搬入した部品を目視で確認できる透明性を付与することを目的とするため、成形品底面でのHazeは15以下とした。また、全光線透過率の基準値は、成形品に搬入した部品を顕微鏡等の観察機器で確認できる透明性を付与することを目的とするため、成形品底面での全光線透過率は85以上とした。成形品の表面抵抗値23°C×50RH環境下で測定した。表面抵抗値測定は三菱化学社製ハイレスタを用い、プローブは2端子プローブUAを用いた。また、成形品はポケット全体の表面抵抗値を測定するために図3に示すような方法で測定を行った。又、成形した際のポケット底面及び側面の導電層の割れの有無を目視または顕微鏡で観察した。ポケットの両端のフランジ12a、12bに2端子のプローブをプローブ端子接触位置50a、50bに当て、測定をする。この時、キャリアテープ成形品10のシール部分13a、13bが残っているとシール部分13a、13bに導電回路40が出来ており、ポケット20全体の測定が出来ない。そこで、図3に示したように、シール部分13a、13bを切断位置30a、30bの破線に沿って切り落とし、更に、ポケット側面60a、60bを切り落とし、絶縁材の冶具に固定し測定を行った。表面抵抗値の基準値は、熱成形時の延伸倍率が1.5倍から3倍の成形体で105台以下、成形品で107台以下とした。成形品の座屈強度ストログラフ東洋精機製作所製を用いて、圧空成形機において成形して得られた成形品のポケット開口部を下にしてポケット底面部を、延伸倍率:1.8倍ポケット深さ3.0mmの成形品で1.5mm、延伸倍率:2.8倍ポケット深さ6.0mmの成形品で3.0mm、延伸倍率:3.2倍ポケット深さ9.0mmの成形品で4.5mm深さ方向に圧縮した際の強度を測定し、座屈強度とした。但し、この座屈強度は15N以上であれば、容器としての実用性がある。摩擦係数測定摩擦測定機東洋精機製作所製を用いて、JIS‐7125に準拠し、静摩擦係数、動摩擦係数を測定した。サンプルサイズは63mm×63mmとし、200gの荷重をかけ、速度は500mmminで測定をした。また、静摩擦係数、動摩擦係数は導電層同士の摩擦係数である。ブロッキング性の評価基材シート両面へコーティングしたシートサンプルを44mm巾にスリットし、200m巻きのスリット原反を作製した。スリット原反を52°C×95RH環境下に1週間保管した。1週間後、スリット原反を取り出し、シートを巻き出した。巻き出し後、重ね合わさっていた基材シート表面の導電層同士のブロッキングの有無、ブロッキングによる導電層の剥れは、重ね合わさっていた導電層同士の表面抵抗値をJISK6911に準拠し23°C×50RH環境下で測定し、表面抵抗値の増加が見られるか判断した。表5に示した結果から以下のことが明らかになった。i基材シートに所定の範囲の質量平均分子量のポリスチレン系樹脂組成物を使用した実施例1~18においては、優れた成形性、賦形性、十分な座屈強度が示された。これに対して、基材シートのポリスチレン樹脂Bに質量平均分子量470,000MwのB-5を、耐衝撃性ポリスチレン樹脂Cに質量平均分子量250,000MwのC-6をそれぞれ用いた比較例3では、賦形性に問題を生じた。また、基材シートの、スチレン-共役ジエン共重合体Aに質量平均分子量70,000MwのA-6を、C耐衝撃性ポリスチレンに質量平均分子量100,000MwのC-5をそれぞれ用いた比較例4、基材シートがスチレン-共役ジエン共重合体Aのみからなる比較例5、並びにポリスチレン樹脂Bを含まない比較例6は、いずれも低い座屈強度を示した。ii基材シートに所定の範囲の質量平均分子量のポリスチレン系樹脂組成物を使用し、表面導電層にアクリル系共重合体樹脂Dと共にポリチオフェン系重合体アニオン性重合体イオン錯体Eを用いた実施例1~18においては、シート、成形品とも、比較的低い表面抵抗値が示された。これに対して、表面導電層にポリチオフェン系重合体を含まない比較例1の表面抵抗値は、シート、成形品とも1014Ω台と高く、表面導電層のポリチオフェン系重合体の代りに酸化スズを用いた比較例2、及び表面導電層のバインダーにエポキシを用いた比較例7は、共に、成形品の表面抵抗値は1014Ω台と高く、成形品の導電層にひび割れが入るという結果を示した。以上、実施形態によって本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。"