"露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、前記第1回収口が面する空間から前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給すること、を含み、前記液浸部材は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有するクリーニング方法。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、前記第1回収口が面する空間から前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することを含み、前記液浸部材は、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口とを有するクリーニング方法。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、前記第1回収口が面する空間から前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる前記液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することを含み、前記液浸部材は、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、前記排出部は、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有するクリーニング方法。前記クリーニング液体は、前記第1排出口から前記回収流路に供給される請求項1~3のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体は、前記回収流路に面する供給口から前記回収流路に供給される請求項1~4のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体は、前記第1回収口を介して、前記第1回収口が面する前記空間から前記回収流路に供給される請求項1~5のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体は、前記液浸部材の供給口から、前記空間及び前記第1回収口を介して前記回収流路に供給される請求項6記載のクリーニング方法。前記基板の露光において、前記露光液体は、前記液浸部材の前記供給口から供給される請求項7記載のクリーニング方法。前記回収流路を負圧にした状態で、前記空間から前記クリーニング液体が供給される請求項6~8のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記液浸露光装置は、前記第1回収口と対向する位置に移動可能な可動部材を備え、前記クリーニング液体は、前記可動部材に設けられた供給口から供給される請求項6~9のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記可動部材は、前記基板を保持する基板保持部を有する請求項10記載のクリーニング方法。前記回収流路に供給された前記クリーニング液体の少なくとも一部を、前記第1回収口が面する前記空間を介して第2回収口から回収する請求項10又は11記載のクリーニング方法。前記第2回収口は、前記可動部材に設けられている請求項10~12のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記回収流路に供給された前記クリーニング液体の少なくとも一部を、前記液浸露光装置の第2回収口から回収することを含む請求項1~9のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記液浸部材は、前記第2回収口を有する請求項14記載のクリーニング方法。前記第2回収口は、前記回収流路に面するように配置される請求項14又は15記載のクリーニング方法。前記第2回収口は、前記第1回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に供給された前記クリーニング液体の少なくとも一部を回収する請求項14~16のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記液浸露光装置は、前記第1回収口と対向する位置に移動可能な可動部材を備え、前記第2回収口は、前記可動部材に設けられている請求項17記載のクリーニング方法。前記可動部材は、前記基板を保持する基板保持部を有する請求項18記載のクリーニング方法。前記回収流路に供給された前記クリーニング液体の少なくとも一部を前記第1排出口から回収することをさらに含む請求項1~19のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記第1排出口は、多孔部材の孔を含む請求項1~20のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記第1回収口は、多孔部材の孔を含む請求項1~21のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記回収流路に供給された前記クリーニング液体に超音波を与えることを含む請求項1~22のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記超音波が与えられた前記クリーニング液体が前記回収流路に供給される請求項1~23のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記クリーニング液体で前記第1排出口を有する部材を洗浄する請求項1~24のいずれか一項記載のクリーニング方法。前記液浸部材のクリーニングの少なくとも一部は、前記第1回収口と物体とが対向した状態で行われる請求項1~25のいずれか一項記載のクリーニング方法。請求項1~26のいずれか一項記載のクリーニング方法を用いて前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、前記露光液体を介して前記基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、前記露光液体を回収可能な第1回収口と、前記第1回収口が面する空間から、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口と、前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、前記露光液体を回収可能な第1回収口と、前記第1回収口が面する空間から、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口と、前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、前記露光液体を回収可能な第1回収口と、前記第1回収口が面する空間から、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部と、前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材。前記供給口は、前記回収流路に面する請求項28~30のいずれか一項記載の液浸部材。前記供給口は、前記第1排出口を含む請求項31記載の液浸部材。前記供給口は、前記第1回収口と前記第1回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に前記クリーニング液体を供給する請求項28~32のいずれか一項記載の液浸部材。前記供給口は、前記露光液体の供給に用いられる請求項33記載の液浸部材。前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する第2回収口をさらに備える請求項28~34のいずれか一項記載の液浸部材。前記第2回収口は、前記回収流路に面する請求項35記載の液浸部材。前記第2回収口は、前記第1回収口と前記第1回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する請求項35又は36記載の液浸部材。前記第1排出口は、多孔部材の孔を含む請求項28~37のいずれか一項記載の液浸部材。前記第1回収口は、多孔部材の孔を含む請求項28~38のいずれか一項記載の液浸部材。前記クリーニング液体で前記第1排出口を有する部材が洗浄される請求項28~39のいずれか一項記載の液浸部材。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、請求項28~40のいずれか一項記載の液浸部材を備える液浸露光装置。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第1回収口と、前記第1回収口が面する空間から、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と、前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口と、を有する液浸部材と、前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第1回収口と、前記第1回収口が面する空間から、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口と、を有する液浸部材と、前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置。露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、前記光学部材と前記基板との間の前記露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記露光液体を回収可能な第1回収口と、前記第1回収口が面する空間から、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路と、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口及び前記回収流路から気体を排出するための第2排出口を有し、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部とを有する液浸部材と、前記回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置。前記供給口は、前記回収流路に面する請求項42~44のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記供給口は、前記第1排出口を含む請求項45記載の液浸露光装置。前記供給口は、前記第1回収口及び前記第1回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に前記クリーニング液体を供給する請求項42~46のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記供給口は、前記露光液体の供給に用いられる請求項47記載の液浸露光装置。前記第1回収口と対向する位置に移動可能な可動部材をさらに備え、前記供給口は、前記可動部材に設けられる請求項47記載の液浸露光装置。前記可動部材は、前記基板を保持する基板保持部を有する請求項49記載の液浸露光装置。前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する第2回収口をさらに備える請求項49又は50記載の液浸露光装置。前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する第2回収口をさらに備える請求項42~48のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記第2回収口は、前記回収流路に面する請求項52記載の液浸露光装置。前記第2回収口は、前記第1回収口及び前記第1回収口が面する前記空間を介して、前記回収流路に供給された前記クリーニング液体を回収する請求項42~53のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記第1回収口と対向する位置に移動可能な可動部材をさらに備え、前記第2回収口は、前記可動部材に設けられる請求項54記載の液浸露光装置。前記可動部材は、前記基板を保持する基板保持部を有する請求項55記載の液浸露光装置。前記第1排出口は、多孔部材の孔を含む請求項42~56のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記第1回収口は、多孔部材の孔を含む請求項42~57のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記クリーニング液体で前記第1排出口を有する部材が洗浄される請求項42~58のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記クリーニング液体に超音波を与える振動子をさらに備えた請求項42~59のいずれか一項記載の液浸露光装置。前記振動子は、前記回収流路に供給された前記クリーニング液体に前記超音波を与える請求項60記載の液浸露光装置。前記振動子によって前記超音波が与えられた前記クリーニング液体が前記回収流路に供給される請求項60又は61記載の液浸露光装置。請求項41~62のいずれか一項記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路、前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口、及び前記第1排出口よりも前記露光液体の排出が抑制され、前記回収流路の気体を排出するための第2排出口を有する液浸部材と、前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の前記第1回収口から回収することと、非露光時において、前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラム。コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路、前記露光液体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも高い流体を前記回収流路から排出するための第1排出口、及び気体を含み、前記露光液体の割合が気体よりも低い流体を前記回収流路から排出するための第2排出口を有する液浸部材と、前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の前記第1回収口から回収することと、非露光時において、前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラム。コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光を射出可能な光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記露光液体で満たされるように、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、前記第1回収口を介して回収された前記露光液体が流れる回収流路、及び前記回収流路から前記露光液体を排出するための第1排出口と前記回収流路から気体を排出するための第2排出口とを含み、前記回収流路の前記露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有する液浸部材と、前記基板との間に前記露光液体で液浸空間を形成することと、前記液浸空間の前記露光液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の前記露光液体の少なくとも一部を前記液浸部材の前記第1回収口から回収することと、非露光時において、前記回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラム。請求項64~66のいずれか一項記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。液浸露光装置において、露光液体と接触する部材が汚染されると、例えば露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、露光液体と接触する部材が良好にクリーニングされることが望まれる。本発明の態様は、露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできるクリーニング方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、及び液浸露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。本発明の第1の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、第1回収口が面する空間から第1回収口を介して回収された露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給すること、を含み、液浸部材は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口とを有するクリーニング方法が提供される。本発明の第2の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、第1回収口が面する空間から第1回収口を介して回収された露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することを含み、液浸部材は、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口とを有するクリーニング方法が提供される。本発明の第3の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第1回収口を有する液浸部材のクリーニング方法であって、第1回収口が面する空間から第1回収口を介して回収された露光液体が流れる液浸部材の回収流路にクリーニング液体を供給することを含み、液浸部材は、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有し、排出部は、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有するクリーニング方法が提供される。本発明の第4の態様に従えば、第1~第3のいずれか一つのクリーニング方法を用いて液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、露光液体を介して基板を露光光で露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第5の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、露光液体を回収可能な第1回収口と、第1回収口が面する空間から、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材が提供される。本発明の第6の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、露光液体を回収可能な第1回収口と、第1回収口が面する空間から、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材が提供される。本発明の第7の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、露光液体を回収可能な第1回収口と、第1回収口が面する空間から、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、回収流路から気体を排出するための第2排出口とを有し、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸部材が提供される。本発明の第8の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、第5~第7のいずれか一つの液浸部材を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第9の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第1回収口と、第1回収口が面する空間から、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と、第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口と、を有する液浸部材と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第10の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第1回収口と、第1回収口が面する空間から、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口と、気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口と、を有する液浸部材と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第11の態様に従えば、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、光学部材と基板との間の露光液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体を回収可能な第1回収口と、第1回収口が面する空間から、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路と、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口及び回収流路から気体を排出するための第2排出口を有し、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部とを有する液浸部材と、回収流路にクリーニング液体を供給する供給口と、を備える液浸露光装置が提供される。本発明の第12の態様に従えば、第8~第11のいずれか一つの液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第13の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口、及び第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第14の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口、及び気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第15の態様に従えば、コンピュータに、露光液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な第1回収口、第1回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、及び回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と回収流路から気体を排出するための第2排出口とを含み、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の第1回収口から回収することと、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給することと、を実行させるプログラムが提供される本発明の第16の態様に従えば、第13~第15のいずれか一つのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。本発明の態様によれば、露光液体と接触する部材等を良好にクリーニングできる。また本発明の態様によれば、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制できる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向すなわち鉛直方向をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転傾斜方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。<第1実施形態>第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路Kの少なくとも一部が露光液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間LSとは、液体LQで満たされた部分空間、領域をいう。基板Pは、液浸空間LSの露光液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、露光液体LQとして、水純水を用いる。また、本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2Pと、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材C計測器を搭載して移動可能な計測ステージ2Cと、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように基板Pとの間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する液浸部材3と、液浸部材3の周囲の少なくとも一部に配置され、露光液体LQを回収可能な回収部材400と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置4と、制御装置4に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置5とを備えている。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。また、露光装置EXは、少なくとも投影光学系PL、液浸部材3、回収部材400、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cが配置される内部空間CSを形成するチャンバ部材101と、内部空間CSの環境温度、湿度、圧力、及びクリーン度を調整する空調装置102と、チャンバ部材101に形成された開口101Kを開閉する開閉機構103とを含むチャンバ装置100を備えている。マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材フォトレジストの膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜トップコート膜を含んでもよい。照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線g線、h線、i線及びKrFエキシマレーザ光波長248nm等の遠紫外光DUV光、ArFエキシマレーザ光波長193nm、及びF2レーザ光波長157nm等の真空紫外光VUV光等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光真空紫外光であるArFエキシマレーザ光を用いる。マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材6のガイド面6G上を移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ1に配置された可動子と、ベース部材6に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動システムの作動により、ガイド面6G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXは、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面7を有する。射出面7は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子8に配置されている。投影領域PRは、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面7は、-Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、-Z方向を向いている射出面7は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子8の光軸は、Z軸と平行である。本実施形態において、射出面7から射出される露光光ELは、-Z方向に進行する。基板ステージ2Pは、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。計測ステージ2Cは、計測部材C計測器を搭載した状態で、投影領域PRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。基板ステージ2P及び計測ステージ2Cは、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cのそれぞれに配置された可動子と、ベース部材9に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cのそれぞれは、駆動システムの作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cを移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムが、リニアモータを含んでもよい。基板ステージ2Pは、基板Pをリリース可能に保持する基板保持部10を有する。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面上面と、その基板Pの周囲に配置される基板ステージ2Pの上面2PFとは、同一平面内に配置される面一である。上面2PFは、平坦である。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面上面、及び基板ステージ2Pの上面2PFは、XY平面とほぼ平行である。なお、基板保持部10に保持された基板Pの表面上面と基板ステージ2Pの上面2PFとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Pの表面及び上面2PFの少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。また、上面2PFは平坦でなくてもよい。例えば、上面2PFが曲面を含んでもよい。本実施形態において、基板ステージ2Pは、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、及び米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、カバー部材Tをリリース可能に保持するカバー部材保持部11を有する。本実施形態において、基板ステージ2Pの上面2PFは、カバー部材保持部11に保持されたカバー部材Tの上面を含む。なお、カバー部材Tがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部11は省略可能である。また、基板ステージ2Pの上面2PFが、基板ステージ2Pに搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。計測ステージ2Cは、計測部材Cをリリース可能に保持する計測部材保持部12を有する。本実施形態において、計測部材保持部12に保持された計測部材Cの表面上面と、その計測部材Cの周囲に配置される計測ステージ2Cの上面2CFとは、同一平面内に配置される面一である。上面2CFは、平坦である。本実施形態において、計測部材保持部12に保持された計測部材Cの表面上面、及び計測ステージ2Cの上面2CFは、XY平面とほぼ平行である。本実施形態において、計測ステージ2Cに搭載される計測部材Cは、例えば米国特許出願公開第2002/0041377号等に開示されているような空間像計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第4465368号等に開示されているような照度むら計測システムの一部を構成する部材でもよいし、米国特許第5493403号等に開示されているような基準部材でもよいし、米国特許出願公開第2002/0061469号等に開示されているような照射量計測システムの一部を構成する部材でもよいし、欧州特許第1079223号等に開示されているような波面収差計測システムの一部を構成する部材でもよい。なお、計測部材保持部12に保持された計測部材Cの表面上面と計測ステージ2Cの上面2CFとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、計測部材Cの表面及び上面2CFの少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。また、上面2CFは平坦でなくてもよい。例えば、上面2CFが曲面を含んでもよい。また、計測部材Cは、リリース可能でなくてもよい。この場合、計測部材保持部12は省略可能である。本実施形態において、計測ステージ2Cは、例えば米国特許出願公開第2009/0251672号に開示されているような、超音波振動を発生可能な超音波発生装置13を有する。超音波発生装置13は、ロッド部材と、そのロッド部材を振動させる振動子とを含む。本実施形態において、マスクステージ1、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cの位置が、レーザ干渉計ユニット130A、130Bを含む干渉計システム130によって計測される。レーザ干渉計ユニット130Aは、マスクステージ1に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ1の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット130Bは、基板ステージ2Pに配置された計測ミラーを用いて基板ステージ2Pの位置を計測可能である。また、レーザ干渉計ユニット130Bは、計測ステージ2Cに配置された計測ミラーを用いて計測ステージ2Cの位置を計測可能である。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置4は、干渉計システム130の計測結果に基づいて、マスクステージ1マスクM、基板ステージ2P基板P、及び計測ステージ2C計測部材Cの少なくとも一つの位置制御を実行する。本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置所謂スキャニングステッパである。本実施形態においては、基板Pの走査方向同期移動方向をY軸方向とし、マスクMの走査方向同期移動方向もY軸方向とする。制御装置4は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの露光液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。液浸部材3は、投影領域PRに照射される露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。液浸部材3は、露光光ELを射出可能な終端光学素子8と、終端光学素子8の射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置に配置される物体との間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように、物体との間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。本実施形態において、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置は、投影領域PRを含む。また、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置は、物体が射出面7と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面7と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域PRに配置可能な物体は、基板ステージ2Pカバー部材T、基板ステージ2P基板保持部10に保持された基板P、及び計測ステージ2C計測部材C、超音波発生装置13の少なくとも一つを含む。基板Pの露光において、液浸部材3は、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように基板Pとの間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。本実施形態において、液浸部材3は、終端光学素子8、及び終端光学素子8と投影領域PRに配置される物体との間の露光液体LQを通過する露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材3は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材3の一部は、終端光学素子8の周囲に配置され、液浸部材3の一部は、終端光学素子8と物体との間の露光光ELの光路Kの周囲に配置される。液浸空間LSは、終端光学素子8と投影領域PRに配置される物体との間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように形成される。なお、液浸部材3は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材3が終端光学素子8及び光路Kの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材3が、終端光学素子8の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、射出面7と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子8の周囲に配置されてなくてもよい。また、液浸部材3が、射出面7と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、終端光学素子8の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面7と物体との間の光路Kの周囲に配置されてなくてもよい。液浸部材3は、投影領域PRに配置される物体の表面上面が対向可能な下面14を有する。液浸部材3の下面14は、物体の表面との間で露光液体LQを保持することができる。本実施形態において、液浸空間LSの露光液体LQの一部は、終端光学素子8と、その終端光学素子8の射出面7に対向するように配置された物体との間に保持される。また、液浸空間LSの露光液体LQの一部は、液浸部材3と、その液浸部材3の下面14に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面7及び下面14と、他方側の物体の表面上面との間に露光液体LQが保持されることによって、終端光学素子8と物体との間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。本実施形態においては、基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が露光液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。露光液体LQの界面メニスカス、エッジLGの少なくとも一部は、液浸部材3の下面14と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。液浸空間LSの外側界面LGの外側は、気体空間GSである。図2は、本実施形態に係る液浸部材3及び回収部材400の一例を示す側断面図、図3は、図2の一部を拡大した図である。図2及び図3を用いる以下の説明においては、投影領域PRに基板Pが配置される場合を例にして説明するが、上述のように基板ステージ2Pカバー部材T及び計測ステージ2C計測部材C、超音波発生装置13を配置することもできる。本実施形態において、液浸部材3は、少なくとも一部が射出面7に対向するように配置されるプレート部31と、少なくとも一部が終端光学素子8の側面8Fに対向するように配置される本体部32と、流路形成部材33とを含む。本実施形態において、プレート部31と本体部32とは一体である。本実施形態において、流路形成部材33は、プレート部31及び本体部32と異なる。本実施形態において、流路形成部材33は、本体部32に支持されている。なお、流路形成部材33と、プレート部31及び本体部32とが一体でもよい。なお、流路形成部材33が本体部32から分離可能であり、流路形成部材33が交換可能であってもよい。なお、側面8Fは、射出面7の周囲に配置されている。本実施形態において、側面8Fは、光路Kに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。なお、光路Kに対する放射方向は、投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向を含み、Z軸と垂直な方向を含む。液浸部材3は、射出面7が面する位置に開口15を有する。射出面7から射出された露光光ELは、開口15を通過して基板Pに照射可能である。本実施形態において、プレート部31は、射出面7の少なくとも一部と対向する上面16Aと、基板Pの表面が対向可能な下面16Bとを有する。開口15は、上面16Aと下面16Bとを結ぶように形成される孔を含む。上面16Aは、開口15の上端の周囲に配置され、下面16Bは、開口15の下端の周囲に配置される。本実施形態において、上面16Aは、平坦である。上面16Aは、XY平面とほぼ平行である。なお、上面16Aの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、下面16Bは、平坦である。下面16Bは、XY平面とほぼ平行である。なお、下面16Bの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面16Bは、基板Pの表面との間で露光液体LQを保持する。液浸部材3は、露光液体LQを供給可能な供給口17と、露光液体LQを回収可能な回収口18と、回収口18が面する空間SPから回収口18を介して回収された露光液体LQが流れる回収流路19と、回収流路19の露光液体LQと気体Gとを分離して排出する排出部20とを備えている。供給口17は、光路Kに露光液体LQを供給可能である。本実施形態において、供給口17は、基板Pの露光の少なくとも一部において、光路Kに露光液体LQを供給する。供給口17は、光路Kの近傍において、その光路Kに面するように配置される。本実施形態において、供給口17は、射出面7と上面16Aとの間の空間SRに露光液体LQを供給する。供給口17から空間SRに供給された露光液体LQの少なくとも一部は、光路Kに供給されるとともに、開口15を介して、基板P上に供給される。なお、供給口17の少なくとも一つの少なくとも一部が側面8Fに面していてもよい。液浸部材3は、供給口17に接続される供給流路29を備えている。供給流路29の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、供給口17は、供給流路29の一端に形成された開口を含む。供給流路29の他端は、管部材34Pが形成する流路34を介して液体供給装置35と接続される。液体供給装置35は、クリーンで温度調整された露光液体LQを送出可能である。液体供給装置35から送出された露光液体LQは、流路34及び供給流路29を介して供給口17に供給される。供給口17は、供給流路29からの露光液体LQを光路K空間SRに供給する。回収口18は、基板P上物体上の露光液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口18は、基板Pの露光において、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部を回収する。回収口18は、-Z方向を向いている。基板Pの露光の少なくとも一部において、基板Pの表面は、回収口18に面する。本実施形態において、液浸部材3は、回収口18を有する第1部材28を備えている。第1部材28は、第1面28B、第1面28Bと異なる方向を向く第2面28A、及び第1面28Bと第2面28Aとを結ぶ複数の孔28Hを有する。本実施形態において、回収口18は、第1部材28の孔28Hを含む。本実施形態において、第1部材28は、複数の孔28Hを有する多孔部材である。なお、第1部材28が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第1部材28は、露光液体LQを回収可能な孔を有する各種部材を適用できる。回収流路19の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、回収流路19の下端に開口32Kが形成されている。開口32Kは、下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。開口32Kは、本体部32の下端に形成されている。開口32Kは、下方-Z方向を向く。本実施形態において、第1部材28は、開口32Kに配置されている。回収流路19は、本体部32と第1部材28との間の空間を含む。回収口18から回収された露光液体LQは、回収流路19を流れる。第1部材28は、光路K下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第1部材28は、光路Kの周囲に配置される。なお、環状の第1部材28が光路K下面16Bの周囲に配置されていてもよいし、複数の第1部材28が、光路K下面16Bの周囲において、離散的に配置されてもよい。本実施形態において、第1部材28は、プレート状の部材である。第1面28Bは、第1部材28の一方の面であり、第2面28Aは、第1部材28の他方の面である。本実施形態において、第1面28Bは、液浸部材3の下側-Z方向側の空間SPに面している。空間SPは、例えば、液浸部材3の下面14と液浸部材3の下面14に対向する物体基板P等の表面との間の空間を含む。液浸部材3の下面14に対向する物体基板P等上に液浸空間LSが形成されている場合、空間SPは、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとを含む。本実施形態において、第1部材28は、第1面28Bが空間SPに面し、第2面28Aが回収流路19に面するように開口32Kに配置される。本実施形態において、第1面28Bと第2面28Aとは、ほぼ平行である。第1部材28は、第1面28Bが-Z方向を向き、第2面28Aが第1面28Bの反対方向Z方向を向くように開口32Kに配置される。また、本実施形態において、第1部材28は、第1面28B及び第2面28AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口32Kに配置される。以下の説明において、第1面28Bを適宜、下面28B、と称し、第2面28Aを適宜、上面28A、と称する。なお、第1部材28は、プレート状でなくてもよい。また、下面28Bと上面28Aとが非平行でもよい。また、下面28Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面28Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。孔28Hは、下面28Bと上面28Aとを結ぶように形成される。流体気体G及び露光液体LQの少なくとも一方を含むは、第1部材28の孔28Hを流通可能である。本実施形態において、回収口18は、下面28B側の孔28Hの下端の開口を含む。孔28Hの下端の周囲に下面28Bが配置され、孔28Hの上端の周囲に上面28Aが配置される。回収口18が面する空間SPから回収口18を介して回収された露光液体LQは、回収流路19を流れる。回収流路19は、第1部材28の孔28H回収口18に接続されている。第1部材28は、孔28H回収口18から、下面28Bと対向する基板P物体上の液体LQの少なくとも一部を回収する。第1部材28の孔28Hから回収された露光液体LQは、回収流路19を流れる。本実施形態において、液浸部材3の下面14は、下面16B及び下面28Bを含む。本実施形態において、下面28Bは、下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面16Bの周囲に環状の下面28Bが配置される。なお、複数の下面28Bが、下面16B光路Kの周囲に離散的に配置されてもよい。本実施形態において、第1部材28は、第1部分281と、第2部分282とを含む。本実施形態において、第2部分282は、光路Kに対する放射方向に関して、第1部分281の外側に配置される。本実施形態において、第2部分282は、第1部分281よりも、空間SPから回収流路19への孔28Hを介した気体Gの流入が抑制されている。本実施形態において、第2部分282は、孔28Hを介した空間SPから回収流路19への気体Gの流入抵抗が、第1部分281よりも大きい。第1部分281及び第2部分282は、それぞれ複数の孔28Hを有する。例えば、空間SPに液浸空間LSが形成されている状態において、第1部分281の複数の孔28Hのうち、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触し、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触しない可能性がある。また、第2部分282の複数の孔28Hのうち、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触する可能性があり、一部の孔28Hは、液浸空間LSの露光液体LQと接触しない可能性がある。本実施形態において、第1部分281は、空間SPの露光液体LQ基板P上の露光液体LQと接触している孔28Hから露光液体LQを回収流路19に回収可能である。また、第1部分281は、露光液体LQと接触していない孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。すなわち、第1部分281は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの露光液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSの外側の気体空間GSに面している孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。換言すれば、第1部分281は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの露光液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSに面していない孔28Hから回収流路19に気体Gを吸い込む。すなわち、液浸空間LSの露光液体LQの界面LGが、第1部分281と基板Pとの間に存在する場合において、第1部分281は、露光液体LQを気体Gとともに回収流路19に回収する。なお、界面LGにおいて、液浸空間LSと気体空間GSとに面している孔28Hから露光液体LQと気体Gとの両方を吸い込んでもよい。第2部分282は、空間SPの露光液体LQ基板P上の露光液体LQと接触している孔28Hから露光液体LQを回収流路19に回収可能である。また、第2部分282は、露光液体LQと接触していない孔28Hから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。すなわち、第2部分282は、液浸空間LSに面している孔28Hから液浸空間LSの露光液体LQを回収流路19に回収可能であり、液浸空間LSの外側の気体空間GSに面している孔28Hから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。本実施形態において、第2部分282は、実質的に露光液体LQのみを回収流路19に回収し、気体Gは回収流路19に回収しない。図4は、第1部材28の第2部分282の一部を拡大した断面図であって、第2部分282が露光液体LQのみを回収している状態の一例を説明するための模式図である。図4において、空間SP気体空間GSの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとには差がある。本実施形態においては、回収流路19の圧力Pbは、空間SPの圧力Paよりも低い。第1部材28を介して基板P物体上の露光液体LQを回収しているときに、第2部分282の孔28Hbから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、第2部分282の孔28Haから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。図4において、第2部分282の下面28Bと基板Pの表面との間の空間SPには、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとが形成されている。図4において、第2部分282の孔28Haの下端が面する空間は、気体空間GSであり、第2部分282の孔28Hbの下端が面する空間は、液浸空間液体空間LSである。また、図4において、第2部分282の上側には、回収流路19の露光液体LQ液体空間が存在する。本実施形態においては、露光液体LQと接触している第2部分282の孔28Hbから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、露光液体LQと接触していない第2部分282の孔28Haから回収流路19への気体Gの流入が抑制される。図4においては、孔28Haの下端が面する気体空間GSの圧力下面28B側の圧力をPa、第1部材28の上側の回収流路液体空間19の圧力上面28A側の圧力をPb、孔28Ha、28Hbの寸法孔径、直径をd2、第2部分282の孔28Hの表面内面における露光液体LQの接触角をθ2、露光液体LQの表面張力をγとして、4×γ×cosθ2/d2≧Pb-Pa...1の条件が満足する。なお、上記1式においては、説明を簡単にするために第1部材28の上側の露光液体LQの静水圧は考慮してない。なお、本実施形態において、第2部分282の孔28Hの寸法d2とは、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法d2は、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。この場合において、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角θ2は、θ2≦90°...2の条件を満足するとよい。上記条件が成立する場合、第1部材28の孔28Haの下側空間SPに気体空間GSが形成された場合でも、第1部材28の下側の気体空間GSの気体Gが孔28Haを介して第1部材28の上側の回収流路液体空間19に移動流入することが抑制される。すなわち、第2部分282の孔28Hの寸法孔径、直径d2、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角親液性θ2、露光液体LQの表面張力γ、及び圧力Pa、Pbが上記条件を満足すれば、露光液体LQと気体Gとの界面が孔28Haの内側に維持され、第2部分282の孔28Haを介して空間SPから回収流路19へ気体Gが流入することが抑制される。一方、孔28Hbの下側空間SP側には液浸空間液体空間LSが形成されているので、孔28Hbを介して露光液体LQのみが回収される。本実施形態においては、第2部分282の孔28Hの全てにおいて、上記条件が満たされ、第2部分282の孔28Hから実質的に露光液体LQのみが回収される。以下の説明において、多孔部材の孔を介して露光液体LQのみが回収される状態を適宜、液体選択回収状態、と称し、多孔部材の孔を介して露光液体LQのみが回収される条件を液体選択回収条件、と称する。図5は、第1部材28の第1部分281の一部を拡大した断面図であって、第1部分281が露光液体LQ及び気体Gを回収している状態の一例を説明するための模式図である。図5においては、空間SP気体空間GSの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとには差がある。本実施形態においては、回収流路19の圧力Pbは、空間SPの圧力Paよりも低い。第1部材28を介して基板P物体上の露光液体LQが回収されているときに、第1部分281の孔28Hcから回収流路19に気体Gが吸い込まれる。図5においては、空間SPには、液浸空間液体空間LSと気体空間GSとが形成されている。図5において、第1部分281の孔28Hcの下端が面する空間は、気体空間GSであり、第1部分281の孔28Hdの下端が面する空間は、液浸空間液体空間LSである。また、図5において、第1部分281の上側には、回収流路19の露光液体LQ液体空間が存在する。本実施形態においては、露光液体LQと接触している第1部分281の孔28Hdから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、露光液体LQと接触していない第1部分281の孔28Hcから気体Gが回収流路19に吸い込まれる。本実施形態においては、第1部分281と第2部分282とは、孔28Hの寸法孔径、直径、または孔28Hの表面内面における露光液体LQの接触角、またはその両方が異なっている。空間SP気体空間GSの圧力Paと回収流路19の圧力Pbとの差により、露光液体LQと接触している第1部分281の孔28Hdから基板P上の露光液体LQが回収流路19に回収され、露光液体LQと接触していない第1部分281の孔28Hcから気体Gが回収流路19に吸い込まれる。なお、本実施形態において、第1部分281の孔28Hの寸法d1とは、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法d1は、上面28Aと下面28Bとの間における孔28Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。本実施形態においては、第2部分282の孔28Hの表面は、第1部分281の孔28Hの表面よりも露光液体LQに対して親液性である。すなわち、第2部分282の孔28Hの表面内面における露光液体LQの接触角θ2は、第1部分281の孔28Hの表面内面における露光液体LQの接触角θ1よりも小さい。これにより、第1部分281から露光液体LQが気体Gとともに回収され、第2部分282からは、気体Gの回収流路19への流入を抑制しつつ、露光液体LQが回収される。本実施形態において、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角θ2は、90度よりも小さい。例えば、第2部分282の孔28Hの表面における露光液体LQの接触角θ2は、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。なお、第1部分281の孔28Hの寸法d1及び第2部分282の孔28Hの寸法d2が異なっていてもよい。例えば、第2部分282の孔28Hの寸法d2を、第1部分281の孔28Hの寸法d1よりも小さくすることによって、第1部分281から露光液体LQが気体Gとともに回収され、第2部分282からは、気体Gの回収流路19への流入を抑制しつつ、露光液体LQが回収される。次に、図2及び図3を参照して、排出部20について説明する。排出部20は、回収流路19に面し、回収流路19から露光液体LQを排出するための第1排出口21と、回収流路19に面し、回収流路19から気体Gを排出するための第2排出口22とを有する。本実施形態において、第1排出口21は、回収口18よりも上方Z方向において回収流路19に面するように配置されている。第2排出口22は、回収口18よりも上方Z方向において回収流路19に面するように配置されている。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方は、下方-Z方向を向いている。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22のそれぞれが、下方を向いている。本実施形態において、第1排出口21は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第1排出口21は、第2排出口22よりも光路Kから遠い。本実施形態において、第1排出口21の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1部材28の第2部分282の上面28Aと対向する。本実施形態において、第1排出口21の全部が、第2部分282の上面28Aと対向する。第1部材28と対向する第1排出口21は、回収口18と対向する。本実施形態において、第2排出口22の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1部材28の第2部分282の上面28Aと対向する。本実施形態において、第2排出口22の全部が、第2部分282の上面28Aと対向する。第1部材28と対向する第2排出口22は、回収口18と対向する。本実施形態において、第1排出口21は、第2排出口22よりも下方に配置される。また、本実施形態において、第2排出口22は、第1排出口21より、第1部材28の上面28Aから離れて配置されている。また、本実施形態において、第2部分282の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第2部分282の少なくとも一部は、第1排出口21及び第2排出口22よりも光路Kから遠い。図2及び図3に示す例では、第2部分282の外縁が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の外側に配置されている。また、本実施形態において、第1部材28の第1部分281の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の内側に配置されている。すなわち、本実施形態においては、第1部分281の少なくとも一部は、第1排出口21及び第2排出口22よりも光路Kに近い。図2及び図3に示す例では、第1部分281のほぼ全部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1排出口21及び第2排出口22の内側に配置されている。上述のように、第1部材28第1部分281は、空間SPから回収流路19へ露光液体LQを気体Gとともに回収する。基板Pと第1部材28との間の空間SPの露光液体LQ及び気体Gは、第1部材28を介して、回収流路19へ流れる。図2及び図3に示すように、回収流路19において気体空間と液体空間とが形成される。第1排出口21は、回収流路19の露光液体LQを排出し、第2排出口22は、回収流路19の気体Gを排出する。本実施形態において、第1排出口21は、第2排出口22よりも気体Gの流入が抑制されている。第2排出口22は、第1排出口21よりも露光液体LQの排出が抑制されている。換言すれば、第2排出口22は、第1排出口21よりも露光液体LQの流入が抑制されている。本実施形態において、第1排出口21は、露光液体LQを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも高い流体を回収流路19から排出する。第2排出口22は、気体Gを含み、露光液体LQの割合が気体Gよりも低い流体を回収流路19から排出する。すなわち、本実施形態においては、第1排出口21から排出される流体中の露光液体LQの割合が、第2排出口22から排出される流体中の露光液体LQの割合よりも高い。本実施形態においては、第1排出口21から排出される流体中の気体Gの割合が、第2排出口22から排出される流体中の気体Gの割合より低い。本実施形態において、第1排出口21は、実質的に回収流路19から露光液体LQのみを排出する。第2排出口22は、実質的に回収流路19から気体Gのみを排出する。本実施形態において、液浸部材3は、第1排出口21を有する第2部材27を備えている。第2部材27は、回収流路19に面する第3面27B、第3面27Bと異なる方向を向く第4面27A、及び第3面27Bと第4面27Aとを結ぶ複数の孔27Hを有する。本実施形態において、第1排出口21は、第2部材27の孔27Hを含む。本実施形態において、第2部材27は、複数の孔27Hを有する多孔部材である。なお、第2部材27が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第2部材27は、気体Gの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用できる。本実施形態において、流路形成部材33の下端に、開口33Kが形成されている。開口33Kは、下方-Z方向を向く。本実施形態において、第2部材27は、開口33Kに配置される。本実施形態において、第2部材27は、プレート状の部材である。第3面27Bは、第2部材27の一方の面であり、第4面27Aは、第2部材27の他方の面である。本実施形態において、第2部材27は、第3面27Bが回収流路19に面し、第4面27Aが流路形成部材33の流路30に面するように開口33Kに配置される。本実施形態において、第3面27Bと第4面27Aとは、ほぼ平行である。第2部材27は、第4面27AがZ方向を向き、第3面27Bが第4面27Aの反対方向-Z方向を向くように開口33Kに配置される。また、本実施形態において、第2部材27は、第3面27B及び第4面27AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口33Kに配置される。以下の説明において、第3面27Bを適宜、下面27B、と称し、第4面27Aを適宜、上面27A、と称する。なお、第2部材27は、プレート状の部材でなくてもよい。また、下面27Bと上面27Aとが非平行でもよい。また、下面27Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面27Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。孔27Hは、下面27Bと上面27Aとを結ぶように配置される。流体露光液体LQ及び気体Gの少なくとも一方を含むは、第2部材27の孔27Hを流通可能である。本実施形態において、第1排出口21は、下面27B側の孔27Hの下端に配置される。換言すれば、第1排出口21は、孔27Hの下端の開口である。孔27Hの下端の周囲に下面27Bが配置され、孔27Hの上端の周囲に上面27Aが配置される。流路30は、第2部材27の孔27H第1排出口21に接続されている。第2部材27は、孔27H第1排出口21から、回収流路19の露光液体LQの少なくとも一部を排出する。第2部材27の孔27Hから排出された露光液体LQは、流路30を流れる。本実施形態においては、第1排出口21からの気体Gの排出が抑制されるように、下面27Bが面する回収流路19と、上面27Aが面する流路空間30との圧力差が調整される。本実施形態において、第2部材27は、実質的に露光液体LQのみを流路30に排出し、気体Gを流路30に排出しない。本実施形態においては、第2部材27の孔27Hを介した露光液体LQの回収条件排出条件が、図4等を参照して説明したような液体選択回収条件を満足する。すなわち、図25に示すように、第2部材27の孔27Hの寸法孔径、直径d3、第2部材27の孔27Hの表面における露光液体LQの接触角親液性θ3、露光液体LQの表面張力γ、下面27Bが面する回収流路19の圧力Pb、及び上面27Aが面する流路30の圧力Pcが、液体選択回収条件を満たすことによって、露光液体LQと気体Gとの界面が孔27Hの内側に維持され、第2部材27の孔27Hを介して回収流路19から流路30へ気体Gが流入することが抑制される。これにより、第2部材27第1排出口21は、実質的に露光液体LQのみを排出することができる。本実施形態においては、第2部材27の孔27Hを介した露光液体LQの回収条件排出条件が液体選択回収条件になるように、回収流路19の圧力Pbと流路30の圧力Pcとの差が調整される。圧力Pcは、圧力Pbよりも低い。すなわち、第2部材27の孔27Hから回収流路19の露光液体LQが流路30に排出され、第2部材27の孔27Hから流路30への気体Gの流入が抑制されるように、回収流路19の圧力Pbと流路30の圧力Pcとの差が定められる。圧力Pb、またはPc、またはその両方が調整されることによって、第2部材27の孔27Hから実質的に露光液体LQのみが流路30に排出され、気体Gは流路30に排出されない。本実施形態においては、第2部材27の表面の少なくとも一部は、露光液体LQに対して親液性である。本実施形態において、少なくとも第2部材27の孔27Hの表面内面は、露光液体LQに対して親液性である。本実施形態において、露光液体LQに対する孔27Hの表面の接触角は、90度よりも小さい。なお、露光液体LQに対する孔27Hの表面の接触角が、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。本実施形態において、液浸部材3は、回収流路19内に配置され、回収流路19の露光液体LQが第2排出口22に接触することを抑制する抑制部40を備えている。抑制部40は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19に設けられている。すなわち、抑制部40は、回収流路19内において、第2排出口22の周囲空間が気体空間となるように、回収流路19に設けられている。例えば、抑制部40によって、第2排出口22に露光液体LQが接触しないように、回収流路19の液体空間の界面表面が調整される。これにより、気体空間に配置される第2排出口22は、実質的に回収流路19から気体Gのみを排出する。本実施形態において、抑制部40は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部に配置される突起41を含む。突起41は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19内に設けられている。回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、突起41によって回収流路19の液体空間の界面の動きが制限される。すなわち、突起41は、回収流路19の液体空間の界面の第2排出口22への接近を抑制する。また、本実施形態において、抑制部40は、回収流路19内において第2排出口22の周囲の少なくとも一部に配置され、表面が露光液体LQに対して撥液性の撥液部42を含む。撥液部42は、第2排出口22と回収流路19の露光液体LQとの接触を抑制する。撥液部42は、回収流路19の気体空間に第2排出口22が配置されるように、回収流路19内に設けられている。回収流路19において、第2排出口22の周囲空間が気体空間となるように、撥液部42によって回収流路19の液体空間の界面の第2排出口22への接近が抑制される。本実施形態において、第2排出口22は、光路Kに対する放射方向に関して、突起41の外側に配置される。すなわち、第2排出口22は、突起41よりも光路Kから遠い。また、撥液部42の少なくとも一部は、第2排出口22と突起41との間に配置される。本実施形態において、突起41は、光路Kに対する放射方向に関して、回収口18の少なくとも一部と第2排出口22との間に配置される。本実施形態においては、突起41は、光路Kに対する放射方向に関して、第1部分281の回収口18と第2排出口22との間に配置される。突起41は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部において、下方に突出する。本実施形態において、突起41は、回収流路19の内面の少なくとも一部によって形成される。本実施形態において、突起41の表面は、第2排出口22の周囲の少なくとも一部において下方に延びる側面41Sと、側面41Sの下端部から、第2排出口22に対して内側に光路Kに近づくように延びる下面41Kとを含む。側面41Sは、光路Kに対する放射方向に関して外側を向く。側面41Sは、光路Kとほぼ平行である。側面41Sは、Z軸とほぼ平行である。なお、側面41Sは、Z軸と平行でなくてもよい。下面41Kは、-Z方向を向く。本実施形態において、下面41Kは、XY平面とほぼ平行である。側面41S及び下面41Kは、回収流路19の内面の一部である。本実施形態において、下面41Kと側面41Sとがなす角度は、ほぼ90度である。なお、下面41Kと側面41Sとがなす角度が、90度より小さくてもよいし、90度より大きくてもよい。本実施形態において、突起41の先端下端は、第2排出口22よりも低い位置に配置される。本実施形態において、回収流路19の内面のうち、突起41を形成する下面41K及び側面41Sは、露光液体LQに対して親液性である。本実施形態において、親液性の下面41K及び側面41Sは、撥液部42に隣接する。撥液部42の少なくとも一部は、親液性の下面41K及び側面41Sと第2排出口22との間に配置される。本実施形態において、親液性の回収流路19の内面下面41K及び側面41Sにおける露光液体LQの接触角は、90度より小さい。撥液部42の表面における露光液体LQの接触角は、90度以上である。本実施形態において、撥液部42の表面における露光液体LQの接触角は、例えば100度以上でもよいし、110度以上でもよい。本実施形態において、撥液部42は、露光液体LQに対して撥液性の膜Frによって形成されている。膜Frを形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜Frは、PFATetrafluoroethyleneperfluoroalkylvinylethercopolymerの膜である。なお、膜Frが、PTFEPolytetrafluoroethylene、PEEKpolyetheretherketone、テフロン登録商標等の膜でもよい。また、膜Frが、旭硝子社製サイトップ、あるいは3M社製NovecEGCでもよい。本実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22は、光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第1排出口21を有する第2部材27は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。本実施形態において、第2部材27は、光路Kの周囲において4箇所に配置される。第2排出口22は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。なお、第1排出口21の数と第2排出口22の数が同じであってもよい。また、第1排出口21、または第2排出口22、またはその両方が光路Kの周囲に連続的に設けられていてもよい。図2に示すように、第1排出口21は、流路30、及び管部材23Pが形成する流路23を介して第1排出装置24に接続されている。第2排出口22は、本体部32の内部に形成されている流路36、及び管部材25Pが形成する流路25を介して第2排出装置26に接続されている。第1、第2排出装置24、26は、例えば真空システムを含み、流体気体G及び露光液体LQの少なくとも一方を含むを吸引可能である。本実施形態においては、第1排出装置24が作動することによって、第1排出口21からの排出動作が実行される。また、本実施形態においては、第2排出装置26が作動することによって、第2排出口22からの排出動作が実行される。本実施形態においては、第1排出装置24が、第2部材27の上面27Aが面する流路30の圧力Pcを調整可能である。また、第2排出装置26が、第2部材27の下面27B、及び第1部材28の上面28Aが面する回収流路19の圧力Pbを調整可能である。また、内部空間CSは、空間SPを含み、チャンバ装置100が、第1部材28の下面28Bが面する空間SPの圧力Paを調整可能である。制御装置4は、チャンバ装置100及び第2排出装置26の少なくとも一方を用いて、第1部材28の第1部分281が空間SPの露光液体LQを気体Gとともに回収し、第2部分282が気体Gの流入を抑制しつつ、露光液体LQを回収するように、圧力Pa、または圧力Pb、またはその両方を調整する。また、制御装置4は、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を用いて、第2部材27が気体Gの流入を抑制しつつ、回収流路19の露光液体LQを排出するように、圧力Pb、または圧力Pc、またはその両方を設定する。なお、第2排出装置26が圧力Pbを調整できなくてもよい。なお、露光装置EXが、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を備えていてもよい。なお、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方が、露光装置EXに対する外部装置でもよい。なお、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方が、露光装置EXが設置される工場の設備でもよい。本実施形態において、第1排出口21は、回収流路19に液体を供給可能である。すなわち、本実施形態において、第1排出口21は、液体を供給可能な液体供給口として機能することができる。本実施形態においては、液体を供給可能な供給装置241が、管部材231Pが形成する流路231を介して流路23に接続されている。流路231は、例えばバルブ機構等を含む流路切替機構23Bを介して、流路23に接続される。供給装置241は、流路231及び流路23を介して第1排出口21に液体を供給可能である。第1排出口21は、供給装置241からの液体を回収流路19に供給可能である。制御装置4は、第1排出口21から回収流路19の液体を排出するとき、第1排出口21が流路23を介して第1排出装置24と接続され、供給装置241と接続されないように流路切替機構23Bを制御する。流路切替機構23Bにより、第1排出口21と第1排出装置24とが流路23を介して接続された状態で、第1排出装置24が作動されることにより、第1排出口21から回収流路19の流体が排出される。一方、制御装置4は、第1排出口21から回収流路19に液体を供給するとき、第1排出口21が流路23及び流路231を介して供給装置241と接続され、第1排出装置24と接続されないように流路切替機構23Bを制御する。流路切替機構23Bにより、第1排出口21と供給装置241とが流路23及び流路231を介して接続された状態で、供給装置241が作動されることにより、第1排出口21から回収流路19に液体が供給される。本実施形態において、第1排出口21が供給可能な液体は、例えば露光装置EXの少なくとも一部の部材をクリーニングするためのクリーニング液体LCLC1、LC2、及びその部材に残留するクリーニング液体LCを除去するためのリンス液体LHの少なくとも一方を含む。本実施形態において、クリーニング液体LCは、第1クリーニング液体LC1と、第2クリーニング液体LC2とを含む。供給装置241は、クリーニング液体LC及びリンス液体LHの少なくとも一方を送出可能である。回収部材400は、液浸部材3の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収部材400は、環状の部材である。回収部材400は、液浸部材3を囲むように配置される。なお、複数の回収部材400が、液浸部材3の周囲において離散的に配置されてもよい。回収部材400は、基板P物体上の液体の少なくとも一部を回収可能な回収口401を有する。基板Pは、回収口401と対向可能である。回収部材400は、回収口401の周囲に配置され、基板P物体が対向可能な下面402を有する。回収口401は、下面402と、その下面402に対向する基板P物体の上面との間の空間SQの液体を回収可能である。また、回収部材400は、回収口401を介して回収された液体が流れる回収流路403を有する。回収口401は、回収流路403、及び管部材404Pが形成する流路404を介して回収装置405に接続されている。回収装置405は、例えば真空システムを含み、流体液体及び気体の少なくとも一方を含むを吸引可能である。本実施形態においては、回収装置405が作動することによって、回収口401からの回収動作が実行される。なお、露光装置EXが、回収装置405を備えていてもよい。なお、回収装置405が、露光装置EXに対する外部装置でもよい。なお、回収装置405が、露光装置EXが設置される工場の設備でもよい。また、本実施形態において、供給口17は、クリーニング液体LCLC1、LC2を供給可能である。液体供給装置35は、露光液体LQのみならず、クリーニング液体LCを送出可能である。本実施形態において、液浸部材3の表面の少なくとも一部は、アモルファスカーボン膜の表面を含む。アモルファスカーボン膜は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜を含む。本実施形態において、液浸部材3の表面の少なくとも一部は、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含む。本実施形態においては、基板Pの露光において液浸空間LSの露光液体LQと接触する液浸部材3の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含む。本実施形態において、プレート部31及び本体部32の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成される。本実施形態において、第1部材28及び第2部材27の基材は、チタンを含み、アモルファスカーボン膜は、そのチタンを含む基材の表面に形成されている。なお、プレート部31、本体部32、第1部材28、及び第2部材27の少なくとも一つを含む液浸部材3の基材が、ステンレス、アルミニウム等の金属を含んでもよいし、セラミックスを含んでもよい。なお、例えばCVD法化学気相成長法を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよいし、PVD法物理気相成長法等を用いて、基材にアモルファスカーボン膜が形成されてもよい。なお、液浸部材3の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜の表面を含んでいなくてもよい。なお、液浸部材3の少なくとも一部が、例えばステンレス、マグネシウム等、チタンと異なる材料を含んでもよい。また、液浸部材3の少なくとも一部が、セラミックスを含む材料を含んでも構わない。なお、回収部材400の表面の少なくとも一部が、アモルファスカーボン膜の表面を含んでもよいし、テトラヘドラルアモルファスカーボン膜の表面を含んでもよい。また、回収部材400の基材が、チタン、ステンレス、アルミニウム等の金属を含んでもよいし、セラミックスを含んでもよい。次に、上述の構成を有する露光装置EXの動作の一例について説明する。図6に示すフローチャートのように、本実施形態においては、基板Pの露光処理を含む露光シーケンスステップSP1と、液浸部材3のクリーニング処理を含むクリーニングシーケンスステップSP2とが実行される。なお、クリーニングシーケンスの後に露光シーケンスが実行されてもよいし、露光シーケンスとクリーニングシーケンスとが繰り返されてもよい。また、所定時間間隔毎に、及び/又は液浸部材3が汚れていると判断された場合に、クリーニングシーケンスが実行されてもよい。まず、露光シーケンスステップSP1について説明する。制御装置4は、露光前の基板Pを基板ステージ2P基板保持部10に搬入ロードするために、基板ステージ2Pを基板交換位置に移動する。基板交換位置は、液浸部材3投影領域PRから離れた位置であり、基板Pの交換処理が実行可能な位置である。基板Pの交換処理は、所定の搬送装置不図示を用いて、基板ステージ2P基板保持部10に保持された露光後の基板Pを基板ステージ2Pから搬出アンロードする処理、及び露光前の基板Pを基板ステージ2P基板保持部10に搬入ロードする処理の少なくとも一方を含む。制御装置4は、基板交換位置に基板ステージ2Pを移動して、基板Pの交換処理を実行する。基板ステージ2Pが液浸部材3から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置4は、計測ステージ2Cを終端光学素子8及び液浸部材3と対向する位置に配置して、終端光学素子8及び液浸部材3と計測ステージ2Cとの間で露光液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。また、基板ステージ2Pが液浸部材3から離れている期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ2Cを用いる計測処理が実行されてもよい。計測ステージ2Cを用いる計測処理を実行するとき、制御装置4は、終端光学素子8及び液浸部材3と計測ステージ2Cとを対向させ、終端光学素子8と計測部材Cとの間の露光光ELの光路Kが露光液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。制御装置4は、投影光学系PL及び露光液体LQを介して、計測ステージ2Cに保持されている計測部材C計測器に露光光ELを照射して、露光光ELの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、その後に実行される基板Pの露光処理に反映されてもよい。露光前の基板Pが基板ステージ2Pにロードされ、計測ステージ2Cを用いる計測処理が終了した後、制御装置4は、基板ステージ2Pを投影領域PRに移動して、終端光学素子8及び液浸部材3と基板ステージ2P基板Pとの間に液浸空間LSを形成する。本実施形態においては、供給口17からの露光液体LQの供給と並行して、回収口18からの露光液体LQの回収が実行されることによって、一方側の終端光学素子8及び液浸部材3と、他方側の基板P物体との間に露光液体LQで液浸空間LSが形成される。なお、本実施形態においては、図2及び図3に示すように、終端光学素子8及び液浸部材3に対向している物体基板Pがほぼ静止している状態において、液浸空間LSの露光液体LQの界面LGが第1部分281と物体との間に形成される。なお、物体がほぼ静止している状態において、液浸空間LSの露光液体LQの界面LGが第2部分282と物体との間に配置されてもよい。制御装置4は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置4は、照明系ILにより露光光ELで照明されたマスクMからの露光光ELを投影光学系PL及び液浸空間LSの露光液体LQを介して基板Pに照射する。これにより、基板Pは、液浸空間LSの露光液体LQを介して射出面7からの露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。回収口18から露光液体LQを回収する際、制御装置4は、第2排出装置26を作動して、第2排出口22から回収流路19の気体Gを排出する。これにより、回収流路19の圧力が低下する。本実施形態において、制御装置4は、回収流路19の圧力Pbが、空間SPの圧力Paよりも低くなるように、第2排出装置26を制御する。圧力Pbが圧力Paよりも低くなることによって、第1部材28の第1部分281及び第2部分282の少なくとも一方の孔28Hから、基板P上の露光液体LQの少なくとも一部が回収流路19に回収される。また、孔28Hから、空間SPの気体Gの少なくとも一部が回収流路19に回収される。回収流路19の露光液体LQと気体Gとは、排出部20から分離されて排出される。本実施形態においては、第2排出口22の周囲の少なくとも一部に、突起41及び撥液部42を含む抑制部40が配置された状態で、第2排出口22の排出動作が実行される。抑制部40によって回収流路19の露光液体LQが第2排出口22に接触することが抑制されつつ、第2排出口22から回収流路19の気体Gが排出される。なお、抑制部40は、突起41及び撥液部42のいずれか一方だけを有していてもよい。本実施形態においては、回収流路19において露光液体LQが第2排出口22に接触せず、第1排出口21に接触するように、回収流路19で露光液体LQ及び気体Gが流れる。本実施形態においては、第1部材28の孔28Hから回収流路19に回収された露光液体LQが第2排出口22に接触せずに第1排出口21に向かって流れるように、第1排出口21、第2排出口22、回収口18等の各配置、回収流路19の内面の形状、回収流路19の内面の露光液体LQに対する特性例えば接触角、回収流路19に面している部材の表面の形状、及び回収流路19に面している部材の表面の露光液体LQに対する特性例えば接触角等が定められている。本実施形態においては、第1部材28の第1部分281から、露光液体LQが気体Gとともに回収流路19に回収され、第2部分282から、気体Gの流入が抑制されつつ実質的に露光液体LQのみが回収流路19に回収される。回収流路19の圧力Pbが、液浸部材3と基板Pとの間の空間SPの圧力Paよりも低下することによって、基板P上の露光液体LQは、回収口18第1部材28を介して回収流路19に流入する。すなわち、第1部材28の上面28Aと下面28Bとの間に圧力差を発生させることによって、基板P上の露光液体LQが、回収口18第1部材28を介して回収流路19に流入する。また、制御装置4は、第1排出装置24と第1排出口21とが接続されるように、流路切替機構23Bを制御し、かつ第1排出口21から回収流路19の露光液体LQを排出するために、第1排出装置24を作動する。第1排出装置24が作動することによって、流路30の圧力が低下する。本実施形態において、制御装置4は、流路30の圧力Pcが、回収流路19の圧力Pbよりも低くなるように、第1排出装置24を制御する。制御装置4は、第2部材27から露光液体LQのみが流路30に排出されるように、第1排出装置24を制御して、流路30の圧力Pcを制御する。流路30の圧力Pcが、回収流路19の圧力Pbよりも低くなることによって、回収流路19の露光液体LQは、第1排出口21第2部材27を介して流路30に流入する。すなわち、第2部材27の上面27Aと下面27Bとの間に圧力差を発生させることによって、回収流路19の露光液体LQが、第1排出口21第2部材27を介して流路30に流入する。第1排出口21は、回収口18からの露光液体LQの回収において、回収流路19の露光液体LQを排出し続ける。第2排出口22は、回収口18からの露光液体LQを回収するために、回収流路19の気体Gを排出し続ける。第2排出口22は、回収流路19の気体Gのみを排出するため、回収流路19の圧力Pbが大きく変動することが抑制される。すなわち、第2排出装置26と回収流路19の上部の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第2排出口22が回収流路19の気体Gを排出し続けることによって、回収流路19の圧力Pbがほぼ一定となる。回収流路19の圧力Pbがほぼ一定であるため、基板P上液浸空間LSから回収口18が回収する単位時間当たりの液体回収量の変動が抑制される。本実施形態においては、供給口17は、液浸空間LSを形成するために、単位時間当たり所定量の露光液体LQを供給する。本実施形態において、供給口17は、ほぼ一定量の露光液体LQを供給し続ける。また、回収口18は、単位時間当たり所定量の露光液体LQを回収する。本実施形態において、回収口18は、ほぼ一定量の露光液体LQを回収し続ける。したがって、液浸空間LSの大きさの変動が抑制される。本実施形態において、回収口18から回収流路19に回収された露光液体LQは、回収流路19の内面の少なくとも一部に接触しながら、第1排出口21第2部材27に向かって流れる。少なくとも一つの第1排出口21第2部材27に接触した回収流路19の露光液体LQは、その第1排出口21から排出される。例えば、第1部分281の孔28Hから回収された露光液体LQは、第1部材28の上面28A上を第1排出口21第2部材27に向かって流れる。第1排出口21は、回収流路19から第2排出口22への気体Gの流入が維持されるように、回収流路19から露光液体LQを排出する。制御装置4は、第2排出口22から気体Gが排出され続け、第1排出口21から露光液体LQが排出されるように、第1排出装置24及び第2排出装置26の少なくとも一方を制御する。本実施形態において、第1部材28を介して基板P上の露光液体LQを回収しているときに、少なくとも第2部分282の上面28Aは、回収流路19の露光液体LQで覆われる。図2及び図3に示すように、本実施形態においては、回収流路19において、第1部材28の上面28Aのほぼ全部の領域が、回収流路19の露光液体LQで覆われる。すなわち、回収流路19において、上面28Aのほぼ全部と露光液体LQとが接触する。これにより、第2部分282の孔28Hの大部分で液体選択回収条件が満たされ、第2部分282から実質的に露光液体LQのみが回収される。また、本実施形態においては、液浸空間LSの露光液体LQが空間SPから流出した場合、回収部材400の回収口401が、空間SPから流出した露光液体LQを回収する。これにより、空間SQの外側に露光液体LQが流出することが抑制される。また、基板P物体上に露光液体LQが残留した場合、回収口401は、その残留した露光液体LQを回収する。なお、基板Pの露光処理中に、回収口401からの吸引動作を実行しなくてもよい。すなわち、基板Pの露光処理中に、回収口401から露光液体LQを回収しなくてもよい。基板Pの露光処理が終了した後、制御装置4は、基板ステージ2Pを基板交換位置に移動する。計測ステージ2Cは、例えば終端光学素子8及び液浸部材3に対向するように配置される。基板交換位置に移動した基板ステージ2Pから露光後の基板Pが搬出され、露光前の基板Pが基板ステージ2Pに搬入される。以下、制御装置4は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Pを順次露光する。なお、本実施形態においては、基板Pの交換処理、計測ステージ2Cを用いる計測処理、及び基板Pの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、終端光学素子8及び液浸部材3とその終端光学素子8及び液浸部材3に対向して配置される物体基板P、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cの少なくとも一つとの間に供給口17から露光液体LQが供給されるとともに、供給口17から供給された露光液体LQの少なくとも一部が回収口18から回収される。露光シーケンスにおいて回収口18から回収された回収流路19の露光液体LQは、第1排出口21から排出され、回収流路19の気体Gは、第2排出口22から排出される。ところで、基板Pの露光において、例えば基板Pから発生した物質例えば感光材等の有機物が液浸空間LSの露光液体LQに混入したり、基板Pの物質が露光液体LQに溶出したりする可能性がある。その物質は異物として作用する。また、基板Pから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間LSの露光液体LQに混入する可能性もある。液浸部材3は、露光液体LQと接触する部材である。また、第1部材28は、少なくとも基板Pの露光において露光液体LQと接触し続けるため、露光液体LQに異物が混入した場合、その異物が第1部材28に付着する可能性がある。例えば、第1部材28の下面28Bに異物が付着する可能性がある。また、異物が混入している液浸空間LSの露光液体LQが、回収口18から回収され、回収流路19を流れることによって、例えば第1部材28の孔28Hの表面内面及び上面28Aの少なくとも一部、回収流路19の内面の少なくとも一部、及び第2部材27の表面上面27A、下面27B、及び孔27Hの内面の少なくとも一部が露光液体LQと接触し、異物が付着する可能性がある。下面14、回収流路19の内面、第1部材28の表面、及び第2部材27の表面を含む液浸部材3の表面の少なくとも一部に異物が付着している状態を放置しておくと、例えばその異物が露光中に基板Pに付着したり、供給口17から供給された露光液体LQが汚染されたりする可能性がある。また、下面14が汚染されると、例えば液浸空間LSを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。そこで、本実施形態においては、所定のタイミングで、液浸部材3の少なくとも一部をクリーニングするクリーニングシーケンスステップSP2が実行される。以下、液浸部材3をクリーニングするためのクリーニングシーケンスの一例について説明する。図7は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャート、図8及び図9は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。本実施形態に係るクリーニングシーケンスは、液浸部材3の回収口18と対向する位置に物体を配置する処理ステップSC1と、液浸部材3の回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給して液浸部材3の少なくとも一部をクリーニングする処理ステップSC2と、回収流路19にリンス液体LHを供給する処理ステップSC3と、回収流路19に第2クリーニング液体LC2を供給して液浸部材3の少なくとも一部をクリーニングする処理ステップSC4と、回収流路19にリンス液体LHを供給する処理ステップSC5と、さらに回収流路19にリンス液体LHを供給する処理ステップSC6と、を含む。以下の説明において、第1クリーニング液体LC1を用いるクリーニング処理ステップSC2を適宜、第1クリーニング処理、と称し、第2クリーニング液体LC2を用いるクリーニング処理ステップSC4を適宜、第2クリーニング処理、と称する。また、以下の説明において、クリーニング液体LCLC1、LC2を用いてクリーニングされた液浸部材3等の部材にリンス液体LHを供給する処理を適宜、リンス処理、と称する。リンス処理は、リンス液体LHを部材に供給してその部材を濯いで、その部材に残留するクリーニング液体LCLC1、LC2を除去する処理を含む。また、以下の説明において、第1クリーニング処理後に実行されるリンス処理ステップSC3を適宜、第1リンス処理、と称し、第2クリーニング処理後に実行されるリンス処理ステップSC5を適宜、第2リンス処理、と称し、第2リンス処理後に実行されるリンス処理ステップSC6を適宜、第3リンス処理、と称する。第1クリーニング液体LC1として、例えば、アルカリ性液体を用いてもよい。すなわち、第1クリーニング液体LC1として、所定物質を含むアルカリ性溶液を用いてもよい。例えば、第1クリーニング液体LC1が、所定物質として水酸化テトラメチルアンモニウムTMAH:tetramethylammoniumhydroxideを含んでもよい。また、第1クリーニング液体LC1として、アルカリ性水溶液を用いてもよい。第2クリーニング液体LC2として、例えば、酸性液体を用いてもよい。すなわち、第2クリーニング液体LC2として、所定物質を含む酸性溶液を用いてもよい。例えば、第2クリーニング液体LC2が、所定物質として過酸化水素を含んでもよい。また、第2クリーニング液体LC2として、酸性水溶液を用いてもよい。また、第1クリーニング液体LC1とリンス液体LHとが、同じ種類の液体を含んでもよい。また、第2クリーニング液体LC2とリンス液体LHとが、同じ種類の液体を含んでもよい。本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1として、水酸化テトラメチルアンモニウムを含むアルカリ性水溶液を用いる。第2クリーニング液体LC2として、過酸化水素水溶液を用いる。リンス液体LHとして、露光液体LQを用いる。すなわち、本実施形態において、リンス液体LHとして、水純水を用いる。本実施形態において、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHのそれぞれは、同じ種類の液体として、水を含む。本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1として、水酸化テトラメチルアンモニウムTMAH:tetramethylammoniumhydroxide水溶液を用いる。第2クリーニング液体LC2として、過酸化水素水溶液過酸化水素水を用いる。なお、第1クリーニング液体LC1として用いるアルカリ性溶液として、水酸化テトラメチルアンモニウムのみならず、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル2-ヒドロキシエチルアンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。なお、第1クリーニング液体LC1として、アンモニア水を用いてもよい。なお、第2クリーニング液体LC2が、バッファードフッ酸溶液を含んでもよい。また、第2クリーニング液体LC2が、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸緩衝フッ酸は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、40wtフッ化アンモニウム溶液/50wtフッ酸の体積比に換算して、5~2000でもよい。また、バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素/フッ酸の重量比に換算して、0.8~55でもよい。第2クリーニング液体LC2として、オゾンを含むオゾン液体を用いても構わない。もちろん、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。なお、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2の少なくとも一方が、アルコールを含んでもよい。例えば、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2の少なくとも一方が、エタノール、イソプロピルアルコールIPA、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。また、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2のそれぞれに含まれる同じ種類の液体が、例えばアルコールでもよい。また、第1リンス処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理の少なくとも一つの処理において、リンス液体LHと異なるリンス液体が使用されてもよい。本実施形態においては、液浸部材3のクリーニングシーケンスの少なくとも一部は、液浸部材3の回収口18と物体とが対向された状態で行われる。クリーニングシーケンスにおいて、まず、液浸部材3の回収口18と対向するように物体が配置されるステップSC1。なお、本実施形態においては、液浸空間LSを形成している露光液体LQをほぼ完全に除去した後に、クリーニング処理が開始され、液浸部材3の回収口18と対向する位置に物体が配置される。本実施形態においては、回収口18と対向する位置に配置される物体は、基板ステージ2P基板保持部10に保持されたダミー基板DPである。図8に示すように、液浸部材3に対向するように、基板ステージ2Pに保持されたダミー基板DPが配置されるステップSC1。ダミー基板DPは、基板Pよりも異物を放出し難い基板である。ダミー基板DPは、デバイスパターンの形成に用いられない。また、ダミー基板DPは、ダミー基板DPの表面に異物を捕集する機能があってもよい。この場合、ダミー基板DPは、ダミー基板DPの表面に捕集された付着した異物が放出され難いことが望ましい。また、本実施形態において、ダミー基板DPの外形及び大きさは、基板Pの外形及び大きさとほぼ同じである。基板保持部10は、ダミー基板DPを保持可能である。なお、ダミー基板DPの外形及び大きさは、基板Pの外形及び大きさと同じでなくてもよい。制御装置4は、液浸部材3とダミー基板DPとが対向された状態で、第1クリーニング処理を開始するステップSC2。第1クリーニング処理は、回収流路19に第1クリーニング液体LC1を供給する処理を含む。本実施形態においては、図8に示すように、第1クリーニング液体LC1は、第1排出口21から回収流路19に供給される。上述のように、本実施形態においては、クリーニング液体LCLC1、LC2及びリンス液体LHを供給可能な供給装置241が流路23に接続されている。なお、クリーニング液体LCLC1、LC2を供給する供給装置と、リンス液体LHを供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。また、第1クリーニング液体LC1を供給する供給装置と、第2クリーニング液体LC2を供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。第1クリーニング処理において、制御装置4は、供給装置241から第1クリーニング液体LC1を送出する。制御装置4は、供給装置241から送出された第1クリーニング液体LC1が第1排出口21に供給されるように、流路切替機構23Bを制御する。これにより、供給装置241から送出された第1クリーニング液体LC1は、流路231及び流路23を介して、第1排出口21に供給される。回収流路19に面するように配置される第1排出口21は、供給装置241からの第1クリーニング液体LC1を回収流路19に供給する。なお、第1クリーニング液体LC1が第1排出口21から回収流路19に供給されているとき、第2排出口22の流体排出動作は停止される。すなわち、本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1が第1排出口21から回収流路19に供給されているときに、第2排出口22は、流体気体と液体の少なくとも一方を含むの吸引を行わない。供給装置241からの第1クリーニング液体LC1は、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、供給装置241からの第1クリーニング液体LC1は、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。また、第1排出口21から回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面の少なくとも一部が、第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。また、第1排出口21から回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1は、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。また、第1排出口21から回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1部材28の孔28H回収口18を介して、液浸部材3の下面14とダミー基板DPの上面との間の空間SPに流れる。換言すれば、回収流路19の第1クリーニング液体LC1は、回収口18を介して、液浸部材3の下面14が面する空間SPに排出される。本実施形態においては、ダミー基板DPは、液浸部材3の下方に配置されており、回収流路19の第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、重力の作用により、孔28H回収口18を介して液浸部材3の下方に流れる。孔28H回収口18を介して空間SPに供給された第1クリーニング液体LC1は、下面14とダミー基板DPの上面との間に保持される。なお、回収口18を介して回収流路19から第1クリーニング液体LC1をダミー基板DP上に押し出してもよい。例えば、回収流路19が第1クリーニング液体LC1で満たされた状態で、さらに回収流路19への第1クリーニング液体LC1の供給を継続することによって、回収流路19から空間SPに第1クリーニング液体LC1を流してもよい。第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給が継続され、第1クリーニング液体LC1が回収口18を介して空間SPに流れ続けることによって、空間SPに第1クリーニング液体LC1で液浸空間が形成される。空間SPの第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、回収部材400の下面402とダミー基板DPの上面との間の空間SQに流れる。空間SQの第1クリーニング液体LC1は、下面402とダミー基板DPの上面との間に保持される。本実施形態において、回収口18から空間SPに第1クリーニング液体LC1が供給されているとき、回収口401からの第1クリーニング液体LC1の回収動作が実行される。すなわち、本実施形態においては、制御装置4は、回収口18からの空間SP、SQに対する第1クリーニング液体LC1の排出と並行して、回収口401からの第1クリーニング液体LC1の回収を実行する。これにより、第1クリーニング液体LC1の液浸空間が、液浸部材3及び回収部材400とダミー基板DPとの間に形成される。第1クリーニング液体LC1は、液浸部材3の下面14及び回収部材400の下面402の少なくとも一部に接触する。下面14及び下面402の少なくとも一部は、第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。このように、本実施形態においては、第1排出口21から回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、回収口18を介して回収口18が面する空間SPに排出供給され、その空間SPを介して、回収口18の周囲の少なくとも一部に配置された回収口401から回収される。第1排出口21回収口18からの第1クリーニング液体LC1の供給と回収口401からの第1クリーニング液体LC1の回収とが所定時間実行された後、第1排出口21回収口18からの第1クリーニング液体LC1の供給が停止されるとともに、空間SP、SQの第1クリーニング液体LC1が、例えば回収口401から回収される。これにより、第1クリーニング処理ステップSC2が終了する。なお、空間SP、SQに第1クリーニング液体LC1が残ったまま、第1クリーニング処理を終了してもよい。なお、第1クリーニング処理において、第2排出口22の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第1排出口21からの第1クリーニング液体LC1の供給動作の少なくとも一部と並行して、第2排出口22から回収流路19の流体第1クリーニング液体LC1及び気体Gの少なくとも一方を含むの排出動作が実行されてもよい。また、第1クリーニング処理において、第1排出装置24を作動して、回収流路19に存在する第1クリーニング液体LC1を、第1排出口21から排出回収してもよい。例えば、第1クリーニング液体LC1の供給を停止した後に、回収流路19の第1クリーニング液体LC1を、第1排出口21から排出回収してもよい。この場合、空間SP、SQの第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部を、回収口18を介して、第1排出口21から排出してもよい。なお、第1クリーニング処理を開始する場合において、回収流路19、空間SP、及び空間SQの少なくとも一部に露光液体LQが残っている状態で、第1クリーニング液体LC1の供給が開始されてもよい。その場合、露光液体LQは、第1排出口21から回収流路19に供給され、回収口18を介して空間SP、SQに流入した第1クリーニング液体LC1とともに、回収口401から回収される。次に、第1リンス処理ステップSC3が開始される。本実施形態において、第1リンス処理は、回収流路19にリンス液体LHを供給することを含む。本実施形態においては、リンス液体LHは、第1排出口21から回収流路19に供給される。上述のように、本実施形態において、供給装置241がリンス液体LHを供給可能である。第1リンス処理において、制御装置4は、供給装置241からリンス液体LHを送出する。制御装置4は、供給装置241から送出されたリンス液体LHが第1排出口21に供給されるように、流路切替機構23Bを制御する。これにより、供給装置241から送出されたリンス液体LHは、流路231及び流路23を介して、第1排出口21に供給される。第1排出口21は、供給装置241からのリンス液体LHを回収流路19に供給する。なお、本実施形態においては、リンス液体LHが第1排出口21から回収流路19に供給されているとき、第2排出口22の流体排出動作は停止される。供給装置241からのリンス液体LHは、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、供給装置241からのリンス液体LHは、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27の表面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。また、第1排出口21から回収流路19に供給されたリンス液体LHの少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。また、第1排出口21から回収流路19に供給されたリンス液体LHの少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第1排出口21からのリンス液体LHは、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28の表面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。第1排出口21から回収流路19に供給されたリンス液体LHの少なくとも一部は、第1部材28の孔28H回収口18を介して、下面14とダミー基板DPの上面との間の空間SPに流れる。孔28H回収口18を介して空間SPに排出供給されたリンス液体LHは、下面14とダミー基板DPの上面との間に保持される。なお、本実施形態においては、重力の作用により、孔28H回収口18を介してリンス液体LHが空間SPに流れるが、回収流路19からリンス液体LHを押し出してもよい。例えば、回収流路19がリンス液体LHで満たされた状態で、さらに回収流路19へのリンス液体LHの供給を継続することによって、回収流路19から空間SPにリンス液体LHを排出してもよい。第1排出口21からのリンス液体LHの供給が継続され、リンス液体LHが回収口18を介して空間SPに排出されることによって、空間SPにリンス液体LHで液浸空間が形成される。空間SPのリンス液体LHの少なくとも一部は、回収部材400の下面402とダミー基板DPの上面との間の空間SQに流れる。空間SQのリンス液体LHは、下面402とダミー基板DPの上面との間に保持される。本実施形態において、回収口18から空間SPにリンス液体LHが排出されているとき、回収口401からのリンス液体LHの回収動作が実行される。すなわち、回収口18からの空間SP、SQに対するリンス液体LHの排出と並行して、回収口401からのリンス液体LHの回収が実行される。これにより、リンス液体LHの液浸空間が、液浸部材3及び回収部材400とダミー基板DPとの間に形成される。リンス液体LHは、液浸部材3の下面14及び回収部材400の下面402の少なくとも一部に接触する。下面14及び下面402に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部が、リンス液体LHによって除去される。このように、本実施形態においては、第1排出口21から回収流路19に供給されたリンス液体LHの少なくとも一部は、回収口18を介して回収口18が面する空間SPに排出供給され、その空間SPを介して、回収口18の周囲の少なくとも一部に配置された回収口401から回収される。第1排出口21回収口18からのリンス液体LHの供給と回収口401からのリンス液体LHの回収とが所定時間実行された後、第1排出口21回収口18からのリンス液体LHの供給が停止されるとともに、空間SP、SQのリンス液体LHが、例えば回収口401から回収される。これにより、第1リンス処理ステップSC3が終了する。なお、第1リンス処理において、第2排出口22の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第1排出口21からのリンス液体LHの供給動作の少なくとも一部と並行して、第2排出口22からの回収流路19の流体リンス液体LH及び気体Gの少なくとも一方を含むの排出動作が実行されてもよい。また、第1リンス処理において、第1排出装置24を作動して、回収流路19に存在するリンス液体LHを、第1排出口21から排出回収してもよい。例えば、リンス液体LHの供給を停止した後に、回収流路19のリンス液体LHを、第1排出口21から排出回収してもよい。この場合、空間SP、SQのリンス液体LHの少なくとも一部を、回収口18を介して、第1排出口21から排出してもよい。なお、第1リンス処理を開始する場合において、回収流路19、空間SP、及び空間SQの少なくとも一部に第1クリーニング液体LC1が残ったまま、リンス液体LHの供給が開始されてもよい。例えば、回収流路19、空間SP、及び空間SQの少なくとも一部に存在する第1クリーニング液体LC1を回収口401等から回収する動作を実行せずに、リンス液体LHの供給を開始してもよい。その場合、第1クリーニング液体LC1は、第1排出口21から回収流路19に供給され、回収口18を介して空間SP、SQに流入したリンス液体LHとともに回収口401から回収される。次に、第2クリーニング処理ステップSC4が開始される。本実施形態において、第2クリーニング処理は、回収流路19に第2クリーニング液体LC2を供給することを含む。本実施形態においては、第2クリーニング液体LC2は、第1排出口21から回収流路19に供給される。上述のように、本実施形態において、供給装置241が第2クリーニング液体LC2を供給可能である。第2クリーニング処理において、制御装置4は、供給装置241から第2クリーニング液体LC2を送出する。供給装置241から送出された第2クリーニング液体LC2は、流路231及び流路23を介して、第1排出口21に供給される。第1排出口21は、供給装置241からの第2クリーニング液体LC2を回収流路19に供給する。第2クリーニング液体LC2を用いる第2クリーニング処理は、第1クリーニング液体LC1を用いた第1クリーニング処理と同様に行われるので、詳細な説明は省略する。第2クリーニング処理によって、第2部材27の表面の少なくとも一部が第2クリーニング液体LC2でクリーニングされる。また、第2クリーニング処理によって、回収流路19の内面の少なくとも一部が第2クリーニング液体LC2でクリーニングされる。また、第2クリーニング処理によって、第1部材28の表面の少なくとも一部が第2クリーニング液体LC2でクリーニングされる。第1排出口21回収口18からの第2クリーニング液体LC2の供給と回収口401からの第2クリーニング液体LC2の回収とが所定時間実行された後、第1排出口21回収口18からの第2クリーニング液体LC2の供給が停止されるとともに、空間SP、SQの第2クリーニング液体LC2が、例えば回収口401から回収される。これにより、第2クリーニング処理ステップSC4が終了する。なお、空間SP、SQに第2クリーニング液体LC2が残ったまま、第2クリーニング処理を終了してもよい。なお、第2クリーニング処理において、第2排出口22の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第1排出口21からの第2クリーニング液体LC2の供給動作の少なくとも一部と並行して、第2排出口22から回収流路19の流体第2クリーニング液体LC2及び気体Gの少なくとも一方を含むの排出動作が実行されてもよい。また、第2クリーニング処理において、第1排出装置24を作動して、回収流路19に存在する第2クリーニング液体LC2を、第1排出口21から排出回収してもよい。例えば、第2クリーニング液体LC2の供給を停止した後に、回収流路19の第2クリーニング液体LC2を、第1排出口21から排出回収してもよい。この場合、空間SP、SQの第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部を、回収口18を介して、第1排出口21から排出してもよい。なお、第2クリーニング処理を開始する場合において、回収流路19、空間SP、及び空間SQの少なくとも一部に存在するリンス液体LHを回収口401等から回収する動作を実行せずに、第2クリーニング液体LC2の供給を開始してもよい。その場合、リンス液体LHは、第1排出口21から回収流路19に供給され、回収口18を介して空間SPに流入した第2クリーニング液体LC2とともに回収口401から回収される。なお、第2クリーニング処理において、回収流路19、空間SP、SQの少なくとも一部にリンス液体LHの少なくとも一部が残っている状態で、第2クリーニング液体LC2の供給を開始してもよい。その場合、リンス液体LHは、第1排出口21から回収流路19に供給され、回収口18を介して空間SP、SQに流れた第2クリーニング液体LC2とともに回収口401から回収される。次に、第2リンス処理ステップSC5が開始される。本実施形態においては、リンス液体LHは、第1排出口21から回収流路19に供給される。第2リンス処理は、上述の第1リンス処理と同様のシーケンスを含む。第2リンス処理についての説明は省略する。第2リンス処理によって、液浸部材3の表面の少なくとも一部に残留する第2クリーニング液体LC2が除去される。第1排出口21からのリンス液体LHの供給が停止され、第2リンス処理が終了すると、空間SP、SQのリンス液体LHが回収口401から排出される。なお、第2リンス処理においても、第2排出口22の流体排出動作が実行されてもよい。例えば、第1排出口21からのリンス液体LHの供給動作の少なくとも一部と並行して、第2排出口22から回収流路19の流体リンス液体LH及び気体Gの少なくとも一方を含むが排出されてもよい。なお、第2リンス処理においても、第1排出装置24を作動して、回収流路19に存在するリンス液体LHを、第1排出口21から排出回収してもよい。例えば、リンス液体LHの供給を停止した後に、回収流路19のリンス液体LHを、第1排出口21から排出回収してもよい。この場合、空間SP、SQのリンス液体LHの少なくとも一部を、回収口18を介して、第1排出口21から排出してもよい。なお、第2リンス処理を開始する場合においても、回収流路19、空間SP、SQの少なくとも一部に第2クリーニング液体LC2が残ったまま、リンス液体LHの供給が開始されてもよい。制御装置4は、液浸部材3とダミー基板DPとが対向された状態で、第3リンス処理を開始するステップSC6。図9に示すように、第3リンス処理は、液浸部材3に対向してダミー基板DPが配置された状態で、液浸部材3の供給口17からリンス液体LH露光液体LQを供給する動作、及びその供給と並行して回収口18からリンス液体LHを回収する動作を含む。また、第3リンス処理は、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方からリンス液体LHを排出することを含む。本実施形態においては、リンス液体LHの大部分は第1排出口21から排出される。これにより、液浸部材3の少なくとも一部がリンスされる。なお、第3リンス処理の少なくとも一部において、供給口17から供給されるリンス液体LHの量及び回収口18第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方から回収されるリンス液体LHの量の少なくとも一方を制御して、ダミー基板DP上に形成されるリンス液体LHの大きさリンス液体LHで覆われるダミー基板DP表面の面積を変化させてもよい。なお、第3リンス処理において、リンス液体LHの少なくとも一部を回収口401から回収してもよい。なお、第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、第2リンス処理、第3リンス処理の少なくとも一つの少なくとも一部において、終端光学素子8及び液浸部材3とダミー基板DPとの間に液浸空間が形成されている状態で、基板ステージ2Pを制御して、XY平面内においてダミー基板DPを移動させてもよいし、移動させなくてもよい。なお、第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理の少なくとも一つの少なくとも一部において、基板ステージ2Pを移動する場合、液浸空間がダミー基板DP上のみに形成され、ダミー基板DPの外側の上面2PFには液浸空間の液体が接触しないように、液浸部材3に対するダミー基板DP基板ステージ2Pの移動範囲を制御してもよいし、上面2PFに液体が接触するようにダミー基板DP基板ステージ2Pを移動させてもよい。以上により、クリーニングシーケンスが終了する。クリーニングシーケンスが終了した後、例えば上述の露光シーケンスが開始されてもよい。以上説明したように、本実施形態によれば、露光液体LQと接触する液浸部材3を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。また、本実施形態によれば、液浸部材3の下面14、第1部材28の表面上面28A、下面28B、及び孔28Hの内面の少なくとも一つ、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面上面27A、下面27B、及び孔27Hの内面の少なくとも一つを含む液浸部材3の表面の少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。また、液浸部材3に接続された流路をクリーニングすることができる。なお、本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHが、回収流路19に面する第1排出口21から回収流路19に供給されることとしたが、第1排出口21及び第2排出口22とは異なる、回収流路19に面する供給口を液浸部材3に設け、その供給口から、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを回収流路19に供給してもよい。なお、本実施形態において、回収口18とは異なる液体回収口を、空間SPに面するように液浸部材3に設け、第1排出口21又は第2排出口22から回収流路19に供給され、回収口18を介して空間SPに流れた液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを、その液体回収口から回収してもよい。この場合、液浸部材3とは異なる回収部材400を省略してもよいし、回収部材400と併用してもよい。また、本実施形態において、第1排出口21が、回収流路19に気体Gを供給可能であってもよい。なお、本実施形態において、第1リンス処理が、第3リンス処理と同様に、供給口17からリンス液体LH露光液体LQを供給する処理を含んでもよい。なお、本実施形態おいて、第2リンス処理を省略して、第3リンス処理を実行してもよい。なお、第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理の少なくとも一つにおいて、回収流路19の液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つの液面液位がなるべく高くなるように第2排出口22からの流体排出動作を行ってもよい。こうすることにより、第2部材27の表面のほぼ全てが回収流路19内の液体と接触するとともに、回収流路19の内面が広範囲にわたり回収流路19内の液体と接触することになり、クリーニング及び/又はリンスを効果的に行うことができる。なお、回収流路19の内面のほぼ全てが回収流路19内の液体と接触するように第2排出口22からの流体排出動作を行ってもよい。なお、本実施形態において、図10に示すように、回収部材400の下面402回収口401とダミー基板DPの表面との距離が、第1部材28の下面28Bとダミー基板DPの表面との距離より大きくてもよい。すなわち、回収部材400の下面402回収口401を第1部材28の下面28Bより高くしてもよい。こうすることにより、回収流路19から空間SPに流れた液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つが、ダミー基板DP上において、第1部材28の下面28Bのほぼ全面と接触するように拡がった後に、回収口401から回収される。したがって、第1部材28のクリーニング及び/又はリンスが効果的に行われる。なお、図10において、下面402回収口401は終端光学素子8の射出面7より低いが、高くてもよい。また、図10においては、第1部材28の下面28B全体が、下面402回収口401より低いが、第1部材28の下面28Bが傾斜している場合には、第1部材28の下面28Bの一部だけが、下面402回収口401より低くてもよい。また、回収部材400が液浸部材3に対してZ軸方向に相対移動可能な場合には、クリーニングシーケンスの少なくとも一部において、第1部材28の下面28Bの少なくとも一部が下面402回収口401よりも低くなるように-Z側に配置されるように、回収部材400をZ軸方向に移動してもよい。<第2実施形態>次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。図11は、第2実施形態に係る露光装置EXの一部を示す図である。本実施形態においては、図11に示すように、第2排出口22が、回収流路19に液体を供給可能である。図11において、液体を供給可能な供給装置261が、管部材251Pが形成する流路251を介して流路25に接続されている。流路251は、例えばバルブ機構等を含む流路切替機構25Bを介して、流路25に接続される。供給装置261は、流路251及び流路25を介して第2排出口22に液体を供給可能である。第2排出口22は、供給装置261からの液体を回収流路19に供給可能である。制御装置4は、第2排出口22から回収流路19の液体を排出するとき、第2排出口22が流路25を介して第2排出装置26と接続され、供給装置261と接続されないように流路切替機構25Bを制御する。流路切替機構25Bにより、第2排出口22と第2排出装置26とが流路25を介して接続された状態で、第2排出装置26が作動されることにより、第2排出口22から回収流路19の流体が排出される。一方、制御装置4は、第2排出口22から回収流路19に液体を供給するとき、第2排出口22が流路25及び流路251を介して供給装置261と接続され、第2排出装置26と接続されないように流路切替機構25Bを制御する。流路切替機構25Bにより、第2排出口22と供給装置261とが流路25及び流路251を介して接続された状態で、供給装置261が作動されることにより、第2排出口22から回収流路19に液体が供給される。本実施形態において、第2排出口22が供給可能な液体は、例えば露光装置EXの少なくとも一部の部材をクリーニングするためのクリーニング液体LCLC1、LC2、及びその部材に残留するクリーニング液体LCを除去するためのリンス液体LHの少なくとも一方を含む。例えば、第1排出口21からの液体供給の少なくとも一部と並行して、第2排出口22から液体供給を行ってもよい。この場合、第1排出口21から供給される液体と第2排出口22から供給される液体とが、同じ種類でもよいし、異なる種類でもよい。なお、本実施形態において、管部材25P又は管部材251Pに振動子を配置してもよい。その振動子を作動することによって、超音波が与えられた液体が第2排出口22から回収流路19に供給されてもよい。なお、本実施形態において、第1排出口21から液体の供給を行わない場合には、供給装置241を省略可能である。なお、本実施形態において、第2排出口22から気体を供給できるようにしてもよい。例えば、第1排出口21からの液体供給と並行して、第2排出口22から気体を供給することにより、回収流路19から空間SPへの流れ排出を促進してもよい。なお、本実施形態において、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの一部例えば、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2を、第1排出口21及び第2排出口22の一方から供給して、残りの一部例えばリンス液体LHを他方から供給してもよい。また、第1、第2実施形態において、第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理の少なくとも一つを、回収部材400を使わずに実行してもよい。例えば、各処理の途中で液体の供給を停止し、所定時間経過後に、ダミー基板DP上の液体を回収口18から回収してもよい。また、第1、第2実施形態において、第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理を回収部材400を使わずに実行する場合には、回収部材400を設けなくてもよい。<第3実施形態>次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。図12は、第3実施形態に係る露光装置EXの一部を示す図である。本実施形態においては、回収部材400の回収口401が、回収流路19に液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを供給可能である。本実施形態において、回収口401は、回収口401が面する空間SQに液体を供給可能である。すなわち、本実施形態において、回収口401は、液体を供給可能な液体供給口として機能することができる。本実施形態においては、液体を供給可能な供給装置406が、管部材407Pが形成する流路407を介して流路404に接続されている。流路407は、例えばバルブ機構等を含む流路切替機構404Bを介して、流路404に接続される。供給装置406は、流路407及び流路404を介して回収口401に液体を供給可能である。回収口401は、供給装置406からの液体を空間SQに供給可能である。制御装置4は、回収口401から物体上の液体を回収するとき、回収口401が流路404を介して回収装置405と接続され、供給装置406と接続されないように流路切替機構404Bを制御する。流路切替機構404Bにより、回収口401と回収装置405とが流路404を介して接続された状態で、回収装置405が作動されることにより、回収口401から空間SQの流体液体及び気体の少なくとも一方を含むが回収される。一方、制御装置4は、回収口401から空間SQに液体を供給するとき、回収口401が流路404及び流路407を介して供給装置406と接続され、回収装置405と接続されないように流路切替機構404Bを制御する。流路切替機構404Bにより、回収口401と供給装置406とが流路404及び流路407を介して接続された状態で、供給装置406が作動されることにより、回収口401から物体上に液体が供給される。なお、本実施形態において、回収口401が、空間SQに気体を供給可能でもよい。すなわち、本実施形態において、回収口401が、気体を供給可能な給気口として機能してもよい。また、供給装置406が、液体のみならず、気体を供給可能でもよい。供給装置406が、流路407及び流路404を介して回収口401に気体を供給可能でもよい。本実施形態において、回収口401が供給可能な液体は、クリーニング液体LCLC1、LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一方を含む。本実施形態において、供給装置406は、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHを送出可能である。なお、クリーニング液体LCを供給する供給装置とリンス液体LHを供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。また、第1クリーニング液体LC1を供給する供給装置と第2クリーニング液体LC2を供給する供給装置とが別々に設けられてもよい。本実施形態においては、クリーニングシーケンスにおいて、回収口18回収流路19よりも光路Kから遠い位置に配置された回収口401から液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つが供給される。換言すれば、光路Kに対する放射方向に関して、回収口18回収流路19の外側に配置された回収口401から液体が供給される。図13は、第3実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャート、図14は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。クリーニングシーケンスにおいて、まず、液浸部材3の回収口18と対向する位置に、基板保持部10に保持されたダミー基板DPが配置されるステップSD1。次に、第1クリーニング処理が開始されるステップSD2。図14に示すように、本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1は、回収部材400が有する回収口401から供給される。回収部材400の回収口401から供給された第1クリーニング液体LC1が、回収口18を介して回収流路19に供給される。第1クリーニング処理において、制御装置4は、供給装置406から第1クリーニング液体LC1を送出する。制御装置4は、供給装置406から送出された第1クリーニング液体LC1が回収口401に供給されるように、流路切替機構404Bを制御する。これにより、供給装置406から送出された第1クリーニング液体LC1は、流路407及び流路404を介して、回収口401に供給される。空間SQに面するように配置される回収口401は、供給装置406からの第1クリーニング液体LC1を空間SQに供給する。回収口401から空間SQに供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、液浸部材3の下面14とダミー基板DPの上面との間の空間SPに流れる。回収口401から供給された第1クリーニング液体LC1は、液浸部材3及び回収部材400とダミー基板DPとの間に保持される。空間SP、SQに第1クリーニング液体LC1で液浸空間が形成される。液浸部材3及び回収部材400とダミー基板DPとの間に保持される第1クリーニング液体LC1は、液浸部材3の下面14及び回収部材400の下面402の少なくとも一部と接触する。制御装置4は、回収流路19を負圧にする。制御装置4は、空間SPに第1クリーニング液体LC1が存在する状態で、回収流路19を負圧にする。制御装置4は、第2排出装置26を作動して、第2排出口22を介して回収流路19の流体を排出する。第2排出口22は、少なくとも回収流路19の気体Gを排出する。これにより、回収流路19の圧力は、液浸部材3の下面14が面する空間SPの圧力例えば大気圧よりも低くなる。本実施形態においては、回収流路19が負圧にされた状態で、回収部材400の回収口401から第1クリーニング液体LC1が供給される。回収口401から供給され、液浸部材3の第1部材28に接触した空間SPの第1クリーニング液体LC1は、回収口18孔28Hを介して回収流路19に流入する。これにより、回収口401から供給された空間SPの第2クリーニング液体LC2が、回収口18を介して、回収口18が面する空間SPから回収流路19に供給される。本実施形態においては、回収口401から空間SQ、SPに第1クリーニング液体LC1が供給されているとき、回収口18からの第1クリーニング液体LC1の回収動作が実行される。回収口401から空間SQ、SPに第1クリーニング液体LC1が供給され、回収口18が面する空間SPに第1クリーニング液体LC1が存在するとき、第1排出口21及び第2排出口22の排出動作が実行され、回収流路19が負圧にされる。すなわち、本実施形態においては、回収口401からの空間SQ、SPに対する第1クリーニング液体LC1の供給と並行して、回収口18からの第1クリーニング液体LC1の回収が実行される。これにより、第1クリーニング液体LC1の液浸空間が、液浸部材3及び回収部材400とダミー基板DPとの間に形成される。第1クリーニング液体LC1は、液浸部材3の下面14及び回収部材400の下面402の少なくとも一部に接触する。下面14及び下面402の少なくとも一部は、第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第1クリーニング液体LC1は、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。また、第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面の少なくとも一部が、第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。また、第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第1クリーニング液体LC1は、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27が第1クリーニング液体LC1によってクリーニングされる。本実施形態においては、制御装置4は、第2排出口22からの流体排出動作の少なくとも一部と並行して、第1排出口21からの流体排出動作流体回収動作を実行する。すなわち、制御装置4は、第1排出装置24及び第2排出装置26のそれぞれを作動する。これにより、回収口18を介して回収流路19に供給された第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、第1排出口21から排出回収される。本実施形態においては、回収流路19に流入した第1クリーニング液体LC1のほぼ全てを第1排出口21から排出する。なお、回収流路19の第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部が、第2排出口22から排出回収されてもよい。第1排出口21から排出された第1クリーニング液体LC1は、例えば流路23等、露光装置EXの少なくとも一部を構成する部材を介して回収される。回収口401からの第1クリーニング液体LC1の供給と回収口18からの第1クリーニング液体LC1の回収とが所定時間実行された後、回収口401からの第1クリーニング液体LC1の供給が停止され、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方からの第1クリーニング液体LC1の回収が実行される。なお、回収口401からの第1クリーニング液体LC1の供給が停止された後、回収流路19,空間SP、SQの第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部が回収口401から回収されてもよい。これにより、第1クリーニング処理ステップSD2が終了する。なお、回収流路19,空間SP、SQの少なくとも一部に第1クリーニング液体LC1が残っている状態で、第1クリーニング処理を終了してもよい。なお、第1クリーニング処理において、回収流路19,空間SP、SQの少なくとも一部に露光液体LQが残っている状態で、第1クリーニング液体LC1の供給が開始されてもよい。次に、第1リンス処理ステップSD3が開始される。第1リンス処理は、回収流路19にリンス液体LHを供給することを含む。本実施形態においては、回収流路19,空間SP、SQの第1クリーニング液体LC1が回収された後、リンス液体LHの供給が開始される。なお、空間SP、SQに第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部が残っている状態で、リンス液体LHの供給を開始してもよい。本実施形態においては、リンス液体LHは、回収部材400が有する回収口401から供給される。回収口401から供給されたリンス液体LHが、回収口18を介して回収流路19に供給される。回収口401からのリンス液体LHの供給が継続され、リンス液体LHが空間SPに供給されることによって、空間SPにリンス液体LHで液浸空間が形成される。リンス液体LHは、液浸部材3及び回収部材400とダミー基板DPとの間に保持される。液浸部材3及び回収部材400とダミー基板DPとの間に保持されるリンス液体LHは、液浸部材3の下面14及び回収部材400の下面402の少なくとも一部と接触する。制御装置4は、回収流路19を負圧にする。制御装置4は、第2排出装置26を作動して、第2排出口22を介して回収流路19の流体を排出する。第2排出口22は、少なくとも回収流路19の気体Gを排出する。これにより、回収流路19の圧力は、液浸部材3の下面14が面する空間SPの圧力例えば大気圧よりも低くなる。本実施形態においては、回収流路19が負圧にされた状態で、回収口401からリンス液体LHが供給される。回収口401から供給され、液浸部材3の第1部材28に接触した空間SPのリンス液体LHは、回収口18を介して回収流路19に流入する。これにより、回収口401から供給されたリンス液体LHが、回収口18を介して回収流路19に供給される。リンス液体LHの少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、リンス液体LHは、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28の表面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。また、リンス液体LHの少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。また、リンス液体LHの少なくとも一部は、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、リンス液体LHは、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27の表面に残留する第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。本実施形態においては、制御装置4は、第2排出口22からの流体排出動作の少なくとも一部と並行して、第1排出口21からの流体排出動作流体回収動作を実行する。すなわち、制御装置4は、第1排出装置24及び第2排出装置26のそれぞれを作動する。これにより、回収口18を介して回収流路19に流入したリンス液体LHの少なくとも一部は、第1排出口21から排出回収される。本実施形態においては、回収流路19に流入したリンス液体LHのほぼ全てを、第1排出口21から排出する。なお、回収流路19のリンス液体LHの少なくとも一部が、第2排出口22から排出回収されてもよい。第1排出口21から排出されたリンス液体LHは、例えば流路23等、露光装置EXの少なくとも一部を構成する部材を介して回収される。リンス液体LHの供給と回収とが所定時間実行された後、回収口401からのリンス液体LHの供給が停止され、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方からのリンス液体LHの回収を実行する。なお、回収口401からのリンス液体LHの供給が停止された後、回収流路19,空間SP、SQのリンス液体LHが回収口401から回収されてもよい。これにより、第1リンス処理ステップSD3が終了する。なお、回収流路19、空間SP、SQの少なくとも一部にリンス液体LHが残っている状態で、第1リンス処理を終了してもよい。次に、第2クリーニング処理ステップSD4が開始される。第2クリーニング処理は、回収流路19に第2クリーニング液体LC2を供給することを含む。本実施形態においては、第2クリーニング液体LC2は、回収部材400が有する回収口401から供給される。回収部材400の回収口401から供給された第2クリーニング液体LC2が、回収口18を介して回収流路19に供給される。本実施形態においては、第2クリーニング処理ステップSD4は、第1クリーニング処理ステップSD2と同様に行われるので、詳細な説明は省略する。第2クリーニング処理において、第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部は、第1部材28の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第2クリーニング液体LC2は、第1部材28の上面28A、孔28Hの内面、及び下面28Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第1部材28が第2クリーニング液体LC2によってクリーニングされる。また、第2クリーニング処理において、第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部は、回収流路19の内面に接触する。これにより、回収流路19の内面の少なくとも一部が、第2クリーニング液体LC2によってクリーニングされる。また、第2クリーニング処理において、第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部は、第2部材27の表面の少なくとも一部に接触する。すなわち、第2クリーニング液体LC2は、第2部材27の上面27A、孔27Hの内面、及び下面27Bの少なくとも一部に接触する。これにより、第2部材27が第2クリーニング液体LC2によってクリーニングされる。第2クリーニング液体LC2の供給と回収とが所定時間実行された後、第2クリーニング処理ステップSD4が終了する。次に、第2リンス処理ステップSD5が開始される。本実施形態においては、リンス液体LHは、回収部材400の回収口401から供給され、そのリンス液体LHが回収口18を介して回収流路19に供給される。第2リンス処理は、上述の第1リンス処理と同様のシーケンスを含む。第2リンス処理についての説明は省略する。第2リンス処理によって、液浸部材3の表面の少なくとも一部に残留する第2クリーニング液体LC2が除去される。すなわち、第1部材28の表面に残留する第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。また、回収流路19の内面に残留する第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。また、第2部材27の表面に残留する第2クリーニング液体LC2の少なくとも一部がリンス液体LHによって除去される。リンス液体LHの供給と回収とが所定時間実行された後、第2リンス処理ステップSD5が終了する。なお、第1クリーニング処理ステップSD2、第1リンス処理ステップSD3、第2クリーニング処理ステップSD4、及び第2リンス処理ステップSD5の少なくとも一つにおいて、回収口401から回収口18を介して回収流路19に液体が供給されているとき、第1排出口21及び第2排出口22のいずれか一方だけで流体排出動作が実行されてもよい。また、第1クリーニング処理ステップSD2、第1リンス処理ステップSD3、第2クリーニング処理ステップSD4、及び第2リンス処理ステップSD5の少なくとも一つにおいて、第1排出口21及び第2排出口22のいずれからも液体を排出しなくてもよい。例えば、第2排出口22から回収流路19から気体Gを排出して、回収流路19の気圧を低下させて、空間SPから回収流路19に液体を供給し、所定時間経過した後、回収流路19から空間SPに液体を排出して、回収口401から液体を回収してもよい。この場合、第2排出口22から気体を供給して、回収流路19から空間SPへの液体排出を促進するようにしてもよい。また、第1クリーニング処理ステップSD2、第1リンス処理ステップSD3、第2クリーニング処理ステップSD4、及び第2リンス処理ステップSD5の少なくとも一つにおいて、回収口401からの液体が回収口18を介して回収流路19に供給可能であれば、回収流路19を負圧にしなくてもよい。第2リンス処理が終了した後、制御装置4は、液浸部材3とダミー基板DPとが対向された状態で、第3リンス処理を開始するステップSD6。第3リンス処理は、上述の第1実施形態で説明した第3リンス処理ステップSC6と同様のシーケンスを含むため、その説明を省略する。なお、第3リンス処理の少なくとも一部において、供給口17から供給されるリンス液体LHの量及び回収口18第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方から回収されるリンス液体LHの量の少なくとも一方を制御して、ダミー基板DP上に形成されるリンス液体LHの大きさリンス液体LHで覆われるダミー基板DP表面の面積を変化させてもよい。また、第3リンス処理において、リンス液体LHの少なくとも一部を回収口401から回収してもよい。また、第1クリーニング処理、第1リンス処理、第2クリーニング処理、第2リンス処理、及び第3リンス処理の少なくとも一つの少なくとも一部において、終端光学素子8及び液浸部材3とダミー基板DPとの間に液浸空間が形成されている状態で、基板ステージ2Pを制御して、XY平面内においてダミー基板DPを移動させてもよいし、移動させなくてもよい。また、回収部材400が液浸部材3と一体的に設けられていてもよい。また、液浸部材3が回収口401を有していてもよい。以上により、クリーニングシーケンスが終了する。クリーニングシーケンスが終了した後、例えば上述の露光シーケンスが開始されてもよい。以上説明したように、本実施形態においても、液浸部材3を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。また、本実施形態においても、液浸部材3の下面14、第1部材28の表面上面28A、下面28B、及び孔28Hの内面の少なくとも一つ、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面上面27A、下面27B、及び孔27Hの内面の少なくとも一つを含む液浸部材3の表面の少なくとも一部を良好にクリーニングすることができる。なお、第3実施形態において、第1実施形態と同様に、供給装置241を設けて、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを第1排出口21から供給するようにしてもよい。第1排出口21から液体を供給する場合、回収口401から液体を回収してもよい。なお、本実施形態において、第2実施形態と同様に、供給装置261を設けて、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを第2排出口22から供給するようにしてもよい。第2排出口22から液体を供給する場合、回収口401から液体を回収してもよい。なお、本実施形態において、第1リンス処理を、第3リンス処理と同様に、供給口17からリンス液体LH露光液体LQで行ってもよい。また、本実施形態おいて、第2リンス処理を省略して、第3リンス処理を実行してもよい。また、本実施形態において、第1リンス処理と第2リンス処理の少なくとも一方において、回収口401からリンス液体LHの供給と並行して、供給口17からリンス液体LH露光液体LQを供給してもよい。<第4実施形態>次に、第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。図15は、第4実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。第4実施形態においては、露光シーケンスにおいて露光液体LQを供給する液浸部材3の供給口17から、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを回収流路19に供給する。すなわち、本実施形態においては、クリーニングシーケンスにおいて、回収口18回収流路19よりも光路Kに近い位置に配置された供給口17から液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つが供給される。換言すれば、光路Kに対する放射方向に関して、回収口18回収流路19の内側に配置された回収口401から液体が供給される。例えば第1クリーニング処理においては、供給口17から第1クリーニング液体LC1が供給される。供給口17から空間SRに供給された第1クリーニング液体LC1は、開口15を介して空間SPに流れる。これにより、図15に示すように、第1クリーニング液体LC1が液浸部材3とダミー基板DPとの間に保持される。空間SPの第1クリーニング液体LC1の少なくとも一部は、回収口18から回収される。回収口18から回収された第1クリーニング液体LC1は、回収流路19を流れる。このように、本実施形態においては、第1クリーニング液体LC1は、供給口17から、回収口18が面する空間SP及び回収口18を介して、回収流路19に供給される。これにより、例えば第1部材28、回収流路19の内面、及び第2部材27の少なくとも一つが、第1クリーニング液体LC1でクリーニングされる。同様に、第2クリーニング処理においては、供給口17から第2クリーニング液体LC2が供給されてもよいし、リンス処理においては、供給口17からリンス液体LHが供給されてもよい。供給口17から供給された液体第2クリーニング液体LC2、リンス液体LHは、空間SP及び回収口18を介して回収流路19に供給される。なお、図16に示すように、供給口17から液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを供給するとともに、回収口401から液体を供給してもよい。供給口17からの液体の供給及び回収口401からの液体の供給と並行して、回収口18からの液体の回収が実行されることによって、供給口17及び回収口401から供給された液体の少なくとも一部が、空間SP及び回収口18を介して回収流路19に供給される。なお、例えば供給口17及び回収口401のそれぞれから第1クリーニング液体LC1を供給するとき、供給口17から供給される第1クリーニング液体LC1と回収口401から供給される第1クリーニング液体LC1との種類が同じでもよいし、異なってもよいなお、図17に示すように、供給口17から供給された液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つが、回収口18及び回収口401から回収されてもよい。なお、図15、図16、及び図17の実施形態において、第1実施形態と同様に、供給装置241を設けて、第1クリーニング液体LC1,第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを、第1排出口21から供給するようにしてもよい。第1排出口21から液体を供給する場合、回収口401から液体を回収してもよい。なお、図15、図16、及び図17の実施形態において、第2実施形態と同様に、供給装置261を設けて、第1クリーニング液体LC1,第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを、第2排出口22から供給するようにしてもよい。第2排出口22から液体を供給する場合、回収口401から液体を回収してもよい。なお、上述の第1~第4実施形態においては、回収口18とダミー基板DPとを対向させた状態でクリーニングシーケンスを行うこととしたが、第2クリーニング処理、第1~第3リンス処理のすくなくとも一つを第1クリーニング処理で用いたダミー基板DPと異なるダミー基板を使って実行してもよい。また、上述の第1~第4実施形態においては、回収口18とダミー基板DPとを対向させた状態でクリーニングシーケンスを行うこととしたが、例えば回収口18と基板ステージ2Pの上面2PFとを対向させた状態でクリーニングシーケンスの少なくとも一部が行われてもよいし、回収口18と計測ステージ2Cの上面2CFとを対向させた状態でクリーニングシーケンスの少なくとも一部が行われてもよい。<第5実施形態>次に、第5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。上述の実施形態においては、クリーニングシーケンスにおいて、液浸部材3または回収部材400が有する液体供給口21、22、401、17等から供給された液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つが、回収流路19に供給されることとした。第5実施形態においては、回収口18と対向する位置に移動可能な可動部材に設けられた液体供給口から供給される液体の少なくとも一部が、回収流路19に供給される。本実施形態において、回収口18と対向する位置に移動可能な可動部材は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cの少なくとも一方を含む。以下、液体供給口を有する可動部材が基板ステージ2Pである場合を例にして説明する。図18は、第5実施形態に係る露光装置EXの一部を示す模式図である。図18において、基板ステージ2Pは、少なくとも一部に液体供給口500を有する。本実施形態において、液体供給口500は、基板Pを保持する基板保持部10の周囲の少なくとも一部に配置される。液体供給口500は、上方を向いている。液体供給口500は、回収口18と対向可能である。本実施形態において、基板ステージ2Pの上面2PFの少なくとも一部に凹部2PUが形成される。液体供給口500は、凹部2PUの内側に配置される。XY平面内において、凹部2PUは、液浸部材3よりも大きい。なお、上面2PFは、凹部2PUを有してなくてもよい。例えばクリーニング処理第1、第2クリーニング処理においては、液浸部材3の下面14回収口18と対向するように液体供給口500が配置される。制御装置4は、液体供給口500からクリーニング液体LCLC1、LC2を供給する。なお、回収流路19、空間SP、及び空間SQの少なくとも一部に露光液体LQが残っている状態で、クリーニング液体LCの供給が開始されてもよい。液体供給口500から供給されたクリーニング液体LCは、液浸部材3と基板ステージ2Pとの間に保持される。本実施形態においては、液体供給口500からクリーニング液体LCが供給されているとき、回収流路19が負圧にされる。すなわち、本実施形態において、液体供給口500からのクリーニング液体LCの供給と並行して、回収口18からのクリーニング液体LCの回収が実行される。これにより、液体供給口500から供給されたクリーニング液体LCの少なくとも一部が、回収口18を介して回収流路19に供給される。回収流路19を流れるクリーニング液体LCの少なくとも一部は、第1排出口21から排出される。なお、回収流路19のクリーニング液体LCの少なくとも一部が、第2排出口22から排出されてもよい。なお、液体供給口500から供給されたクリーニング液体LCの少なくとも一部が回収口401から回収されてもよい。なお、液体供給口500からのクリーニング液体LCの供給の少なくとも一部と並行して、供給口17からクリーニング液体LCが供給されてもよいし、回収口401からクリーニング液体LCが供給されてもよい。液体供給口500からのクリーニング液体LCの供給の少なくとも一部と並行して、第1排出口21から回収流路19にクリーニング液体LCが供給されてもよいし、第2排出口22からクリーニング液体LCが供給されてもよいし、第1、第2排出口21、22とは別の、回収流路19に面するように配置される液体排出口からクリーニング液体LCが供給されてもよい。また、第1クリーニング液体LC1と第2クリーニング液体LC2の一方を液体供給口500から供給し、他方を供給口17、回収口401、第1排出口21、及び第2排出口22の少なくとも一つから供給してもよい。以上、液体供給口500からクリーニング液体LCを供給する場合を例にして説明した。液体供給口500からリンス液体LHを供給する場合においても、上述のシーケンスが実行されてもよい。なお、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの一部例えば、クリーニング液体LCを液体供給口500から供給し、残り例えばリンス液体LHを供給口17、回収口401、第1排出口21、及び第2排出口22の少なくとも一つから供給してもよい。なお、本実施形態において、液体供給口500が計測ステージ2Cに配置されてもよい。また、液体供給口500がダミー基板DPに配置されてもよい。また、本実施形態のクリーニングシーケンスにおいて、液体供給口500をXY平面と平行に移動してもよい。例えば、液体供給口500から液体を供給しているときに液体供給口500が設けられたステージをXY平面と平行に移動してもよい。<第6実施形態>次に、第6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。上述の実施形態においては、クリーニングシーケンスにおいて、回収流路19の液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つが、液浸部材3または回収部材400が有する液体回収口21、22、401等から回収されることとした。第6実施形態においては、回収口18と対向する位置に移動可能な可動部材に設けられた液体回収口510が、回収流路19の液体を、空間SPを介して回収する。本実施形態において、回収口18と対向する位置に移動可能な可動部材は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cの少なくとも一方を含む。以下、液体回収口510を有する可動部材が基板ステージ2Pである場合を例にして説明する。図19は、第6実施形態に係る露光装置EXの一部を示す模式図である。図19において、基板ステージ2Pは、少なくとも一部に液体回収口510を有する。本実施形態において、液体回収口510は、基板Pを保持する基板保持部10の周囲の少なくとも一部に配置される。液体回収口510は、上方を向いている。液体回収口510は、回収口18と対向可能である。本実施形態において、基板ステージ2Pの上面2PFの少なくとも一部に凹部2PUが形成される。液体回収口510は、凹部2PUの内側に配置される。XY平面内において、凹部2PUは、液浸部材3よりも大きい。なお、上面2PFは、凹部2PUを有してなくてもよい。例えば第1クリーニング処理においては、液浸部材3の下面14回収口18と対向するように液体回収口510が配置される。上述の各実施形態で説明したように、制御装置4は、例えば第1排出口21、第2排出口22、回収口401、及び供給口17の少なくとも一つから、クリーニング液体LCLC1、LC2を供給する。本実施形態においては、クリーニング液体LCの供給と並行して、液体回収口510からのクリーニング液体LCの回収が実行される。なお、液体回収口510からの空間SPのクリーニング液体LCの回収の少なくとも一部と並行して、回収口401からのクリーニング液体LCの回収が実行されてもよいし、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方からのクリーニング液体LCの回収が実行されてもよい。なお、第1クリーニング液体LC1及び第2クリーニング液体LC2の一方を液体回収口510から回収し、他方を回収口401、第1排出口21、及び第2排出口22の少なくとも一つから回収してもよい。以上、液体回収口510からクリーニング液体LCLC1、LC2を供給する場合を例にして説明した。液体回収口510からリンス液体LHを回収する場合においても、上述のシーケンスが実行されてもよい。なお、第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの一部例えば第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2を液体回収口510から回収し、残り例えばリンス液体LHを回収口401、第1排出口21、及び第2排出口22の少なくとも一つから回収してもよい。なお、本実施形態において、液体回収口510が計測ステージ2Cに配置されてもよい。また、液体回収口510がダミー基板DPに配置されてもよい。なお、本実施形態のクリーニングシーケンスにおいて、液体回収口510をXY平面と平行に移動してもよい。例えば、液体回収口510から液体を供給しているときに液体回収口510が設けられたステージをXY平面と平行に移動してもよい。なお、図20に示すように、基板ステージ2Pまたは計測ステージ2Cに、液体供給口500と液体回収口510とが配置されてもよい。例えば、第1クリーニング液体LC1,第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを供給可能な液体供給口500から空間SPに液体を供給し、その液体供給口500から液体の供給と並行して、回収口18から空間SPの液体の少なくとも一部を回収するとともに、液体回収口510から空間SPの液体の少なくとも一部を回収してもよい。これらの動作と並行して、回収口401から液体を供給してもよいし、回収口401から液体を回収してもよい。また、上述の動作と並行して、供給口17から液体を供給してもよい。また、上述の動作と並行して、第1排出口21及び第2排出口22の一方から液体を供給し、他方から液体の排出を実行してもよい。<第7実施形態>次に、第7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。図21は、第7実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示す模式図である。第7実施形態においては、第1クリーニング液体LC1,第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つに超音波が与えられ、その超音波を与えられた液体が回収流路19に供給される。図21に示すように、本実施形態においては、液浸部材3と対向する位置に、超音波発生装置13が配置される。上述のように、本実施形態においては、超音波発生装置13は、計測ステージ2Cに配置される。なお、超音波発生装置13が、基板ステージ2Pに配置されてもよい。超音波発生装置13は、ロッド部材13Lと、そのロッド部材13Lを振動させる振動子13Vとを含む。振動子13Vは、例えば圧電素子を含む。振動子13Vが作動することによって、ロッド部材13Lが超音波振動する。ロッド部材13Lが液体と接触している状態で、振動子13Vが作動することによって、ロッド部材13Lに接触している液体に超音波が与えられる。本実施形態においては、液浸部材3の下面14とロッド部材13Lの上面を含む計測ステージ2Cの上面2CFとの間に、液体が保持される。すなわち、液浸部材3とロッド部材13L及び計測ステージ2Cとの間の空間SPに液体が保持される。なお、空間SPの液体は、上述の実施形態で説明したように、例えば回収口401から供給されてもよいし、供給口17から供給されてもよいし、第1排出口21から回収口18孔28Hを介して供給されてもよい。空間SPに液体が保持されている状態で、振動子13Vが作動される。これにより、ロッド部材13Lと接触している空間SPの液体に超音波が与えられる。本実施形態においては、超音波発生装置13によって空間SPの液体に超音波が与えられている状態で、回収口18から空間SPの液体が回収される。これにより、超音波発生装置13によって超音波が与えられた液体が、回収口18を介して回収流路19に供給される。本実施形態においては、空間SPに液体を供給するとともに、空間SPの液体に超音波発生装置13によって超音波を与えつつ、回収口18からの空間SPの液体の回収が実行される。これにより、超音波が与えられた液体が空間SPから回収口18を介して回収流路19に供給される。回収流路19に供給された液体は、例えば第1排出口21から排出される。なお、図22に示すように、超音波発生装置13ロッド部材13Lの周囲の少なくとも一部に、空間SPに第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを供給可能な液体供給口500Bが配置されてもよいし、空間SPの液体を回収可能な液体回収口510Bが配置されてもよい。なお、液体供給口500B及び液体回収口510Bのいずれか一方のみが配置されてもよい。なお、図23に示すように、例えば流路23管部材23Pに、超音波振動を発生可能な振動子を含む超音波発生装置550が配置されてもよい。第1排出口21から回収流路19に液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを供給する場合、制御装置4は、超音波発生装置550を作動する。これより、供給装置241から送出され、流路23を流れる液体に超音波が与えられる。超音波発生装置550によって超音波を与えられた流路23の液体は、第1排出口21から回収流路19に供給される。なお、図23に示すように、例えば回収流路19に、超音波振動を発生可能な振動子を含む超音波発生装置560が配置されてもよい。超音波発生装置560は、例えば回収口18、回収口401、第1排出口21、及び第2排出口22の少なくとも一つから回収流路19に供給された液体に超音波を与えることができる。なお、超音波発生装置560は、例えば超音波発生装置13、550によって超音波が与えられ、回収流路19に供給された液体に超音波を与えてもよいし、超音波が与えられずに回収流路19に供給された液体に超音波を与えてもよい。超音波を与えられたクリーニング液体LC又はリンス液体LHの少なくとも一つが液浸部材3の少なくとも一部に接触することによって、高いクリーニング効果及び/又はリンス効果を得ることができる。なお、上述の第1~第7実施形態において、液浸部材3の下面14、第1部材28の表面、回収流路19の内面、及び第2部材27の表面の全部がクリーニングされなくてもよい。例えば、第1排出口21を有する第2部材27の少なくとも一部がクリーニングされなくてもよい。なお、上述の各実施形態において、液浸部材3が終端光学素子8に対して可動であってもよい。例えば、液浸部材3が終端光学素子8に対してZ軸方向に移動可能でもよい。また、液浸部材3が終端光学素子8に対してθX方向及びθY方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。換言すれば、液浸部材3が傾斜可能でもよい。もちろん、液浸部材3が、終端光学素子8に対してX軸方向、Y軸方向、及びθZ方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。なお、液浸部材3は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータによって移動可能でもよい。また、液浸部材3は、例えばバネ等を含む弾性部材、あるいはベローズ等を含む可撓性部材に支持されることによって移動可能でもよい。なお、上述の各実施形態においては、Z軸方向に関して、第1部材28の下面28B液浸部材3の下面14と回収部材400の下面402とはほぼ同じ位置高さであるが、例えば下面402が下面28Bよりも下方-Z方向に配置されてもよいし、上方Z方向に配置されてもよい。換言すれば、回収部材400の下面402回収口401と物体の上面基板Pの表面、ダミー基板DPの表面等との距離が、第1部材28の下面28Bと物体の上面との距離より小さくてもよいし、大きくてもよい。また、第1部材28の下面28Bが傾斜している場合には、第1部材28の下面28Bの一部だけが、下面402回収口401より低くてもよいし、高くてもよい。なお、上述の実施形態においては、回収部材400の下面402回収口401は、終端光学素子8の射出面7よりも下方に配置されているが、上方に配置されてもよいし、ほぼ同じ高さに配置されてもよい。なお、射出面7が下面28Bよりも上方に配置される場合において、Z軸方向に関して、下面402が、射出面7と下面28Bとの間に配置されてもよい。換言すれば、下面402は、下面28Bよりも上方、且つ、射出面7よりも下方に配置されてもよい。なお、上述の各実施形態において、回収部材400が液浸部材3に対して可動であってもよい。例えば、回収部材400が液浸部材3に対してZ軸方向に移動可能でもよい。また、回収部材400が液浸部材3に対してθX方向及びθY方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。換言すれば、回収部材400が傾斜可能でもよい。もちろん、回収部材400が、液浸部材3に対してX軸方向、Y軸方向、及びθZ方向の少なくとも一方に移動可能でもよい。なお、回収部材400は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータによって移動可能でもよい。また、回収部材400は、例えばバネ等を含む弾性部材、あるいはベローズ等を含む可撓性部材に支持されることによって移動可能でもよい。なお、上述の各実施形態において、回収口18を有する部材液浸部材3と、その回収口18の周囲の少なくとも一部に配置される回収口401を有する部材回収部材400とは、別の部材であることとしたが、1つの部材液浸部材3に、回収口18と回収口401とが配置されてもよい。なお、上述の各実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22とは異なる液体排出口液体回収口を、回収流路19に面するように液浸部材3に設け、回収流路19に供給された液体第1クリーニング液体LC1、第2クリーニング液体LC2、及びリンス液体LHの少なくとも一つを、その液体排出口から排出回収してもよい。なお、上述の各実施形態においては、第2排出口22と露光液体LQとの接触を抑制する抑制部40などが設けられているが、抑制部40などを設けなくてもよい。なお、上述の各実施形態においては、第1クリーニング液体LC1と第2クリーニング液体LC2とを用いるクリーニングシーケンスを実行しているが、一つのクリーニング液体を用いるクリーニングシーケンスでもよいし、3つ以上のクリーニング液体を用いるクリーニング処理を含むクリーニングシーケンスを実行してもよい。なお、上述の各実施形態において、クリーニング液体LCを用いるクリーニング処理後のリンス処理を省略してもよい。例えば、第1リンス処理を省いてもよい。なお、上述の各実施形態において、第3リンス処理SC6及びSD6の少なくとも一方を計測ステージ2C上で実行してもよい。なお、上述の各実施形態において、第1部材28は、気体Gの流入抵抗が異なるように設けられた第1部分281と第2部分282を有しているが、第1部材28は、気体Gの流入抵抗が異なる複数の部分を設けなくてもよい。なお、上述の各実施形態において、第1部材28の上面28Aと下面28Bの少なくとも一方が水平面XY平面に対して傾斜していてもよい。なお、上述の各実施形態において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方が第1部材28の上面28Aと対向していなくてもよい。例えば、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方が、光路Kに対する放射方向において第1部材28の外側の端部より外側に配置されていてもよい。すなわち、光路Kに対する放射方向において、第1排出口21及び第2排出口22の少なくとも一方が、光路Kに対して、第1部材28よりも遠くに配置されていてもよい。また、上述の各実施形態においても、第1排出口21が、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口22の内側に配置されていてもよい。すなわち、第1排出口21が第2排出口22よりも光路Kに近くてもよい。また、上述の各実施形態においては、第1排出口21は-Z方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、Z方向を向いていてもよいし、Y軸方向と平行な方向を向いていてもよいし、第2部材27の第3面27Bが水平面XY平面に対して傾斜していてもよい。また、上述の各実施形態においては、第2排出口22は-Z方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、Z方向を向いていてもよい。Y軸方向と平行な方向を向いていてもよい。また、第1排出口21が向いている方向と第2排出口22が向いている方向が異なっていてもよい。なお、上述の各実施形態において、光路Kに対する放射方向は、投影領域PR近傍における投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向とみなしてもよい。なお、上述したように、制御装置4は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置4は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。なお、制御装置4に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。記憶装置5に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置コンピュータシステム4が読み取り可能である。記憶装置5には、制御装置4に、露光液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する露光装置EXの制御を実行させるプログラムが記録されている。記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、露光光を射出可能な終端光学素子と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な回収口、回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、回収流路から露光液体を排出するための第1排出口、及び第1排出口よりも露光液体の排出が抑制され、回収流路の気体を排出するための第2排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成する処理と、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給する処理と、を実行させてもよい。また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、露光光を射出可能な終端光学素子と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な回収口、回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、露光液体を含み、露光液体の割合が気体よりも高い流体を回収流路から排出するための第1排出口、及び気体を含み、露光液体の割合が気体よりも低い流体を回収流路から排出するための第2排出口を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成する処理と、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給する処理と、を実行させてもよい。また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、露光光を射出可能な終端光学素子と基板との間の露光光の光路が露光液体で満たされるように、基板上の露光液体の少なくとも一部を回収可能な回収口、回収口を介して回収された露光液体が流れる回収流路、及び回収流路から露光液体を排出するための第1排出口と回収流路から気体を排出するための第2排出口とを含み、回収流路の露光液体と気体とを分離して排出する排出部を有する液浸部材と、基板との間に露光液体で液浸空間を形成する処理と、液浸空間の露光液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の露光液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、非露光時において、回収流路にクリーニング液体を供給する処理と、を実行させてもよい。記憶装置5に記憶されているプログラムが制御装置4に読み込まれることにより、基板ステージ2P、液浸部材3、液体供給装置35、第1排出装置24、及び第2排出装置26等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子8の射出側像面側の光路Kが露光液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているような、終端光学素子8の入射側物体面側の光路Kも露光液体LQで満たされる投影光学系でもよい。なお、上述の各実施形態においては、露光液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。露光液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材フォトレジスト等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、露光液体LQが、ハイドロフロロエーテルHFE、過フッ化ポリエーテルPFPE、フォンブリン登録商標オイル等のフッ素系液体でもよい。また、露光液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版合成石英、シリコンウエハ等を含んでもよい。なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップアンドスキャン方式の走査型露光装置スキャニングステッパであることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップアンドリピート方式の投影露光装置ステッパでもよい。また、露光装置EXが、ステップアンドリピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置スティッチ方式の一括露光装置でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップアンドスティッチ方式の露光装置でもよい。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系PLを介して基板P上で合成し、1回の走査露光によって基板P上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクションアライナー等でもよい。なお、露光装置EXは、計測ステージ2Cを備えていなくてもよい。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、及び米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置EXが2つの基板ステージを備えている場合、射出面7と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子CCD、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム130を用いて各ステージの位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージに設けられるスケール回折格子を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システム130とエンコーダシステムを併用してもよい。なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン又は位相パターン減光パターンを形成した光透過型マスクMを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれるを用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板Pとの間に液浸空間LSを形成し、その光学部材を介して、基板Pに露光光ELを照射する露光装置EX及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にラインアンドスペースパターンを露光する露光装置リソグラフィシステムでもよい。上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置EXへの組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置EX全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置EXの製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図24に示すように、マイクロデバイスの機能性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスクMレチクルを製作するステップ202、デバイスの基材である基板Pを製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクMのパターンからの露光光ELで基板Pを露光すること、及び露光された基板Pを現像することを含む基板処理露光処理を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む205、検査ステップ206等を経て製造される。なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置EX等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。"