"部品実装基板の生産のために実施される複数の工程のうちのリフロー工程までを終了した基板を所定の方向から照明しながら、基板のはんだ付け部位からの照明光に対する正反射光を入射させることが可能な位置に配置されたカメラにより当該基板を撮像し、生成された画像中のはんだ付け部位に現れる反射光像を解析することによって当該部位のはんだ付け状態を検査する方法であって、前記リフロー工程より前に実施される複数の工程のうちの少なくとも一工程において基板に付加された構成を次の工程を開始する前に計測することを前提として、リフロー工程後の検査にかかる検査基準が、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対してリフロー工程より前に実施された計測処理の結果によって変動するように前記検査基準のルールを定め、前記リフロー工程後の基板のはんだ付け部位に対し、リフロー工程より前に実施された計測処理で当該はんだ付け部位に対応する箇所に対して実施された計測処理の結果に前記検査基準のルールを適用して検査基準を決定する、ことを特徴とするはんだ付け検査方法。前記検査基準のルールは、検査対象のはんだ付け部位に対する計測処理により得られた計測値の適否を判別するための判定基準値が、リフロー工程前の当該はんだ付け部位に対応する箇所に対する計測処理の結果によって変動するように設定されている、請求項1に記載されたはんだ付け検査方法。前記検査基準のルールは、はんだ付け部位に対応する箇所に対するリフロー工程前の計測処理の結果に応じてそれぞれ異なる内容に定められた複数とおりの検査基準の中から、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対するリフロー工程前の計測処理の結果に適合する検査基準を選択するように設定されている、請求項1に記載されたはんだ付け検査方法。前記検査基準のルールは、リフロー工程より前にはんだ付け部位に対応する箇所に対して実施される複数種の計測処理により得られた計測値の組み合わせによって、当該はんだ付け部位に対する検査基準が変動するように設定されている、請求項1に記載されたはんだ付け検査方法。前記検査基準のルールは、検査対象のはんだ付け部位に対応するランドに対するはんだ印刷工程における計測処理により得られた計測値によって、当該はんだ付け部位に対する検査基準が変動するように設定されている、請求項1に記載されたはんだ付け検査方法。前記検査基準のルールは、検査対象のはんだ付け部位に対応するランドに対するはんだ印刷工程における計測処理により得られた計測値と、検査対象のはんだ付け部位に対応する部品に対する部品実装工程における計測処理により得られた計測値とによって、当該はんだ付け部位に対する検査基準が変動するように設定されている、請求項1に記載されたはんだ付け検査方法。前記リフロー工程前の計測処理として、前記はんだ印刷工程により基板上の各ランドに印刷されたクリームはんだの量を計測し、前記リフロー工程後の検査では、検査対象の基板の画像に現れた反射光像とこの反射光像が表す傾斜角度の関係とに基づきリフロー工程後のはんだの高さを計測して、その計測値の適否を判別し、前記検査基準のルールは、リフロー工程後のはんだの高さの適否を判定するための判定基準値を、前記クリームはんだの量の計測値が小さくなるにつれて低い値にするように設定されている、請求項1に記載されたはんだ付け検査方法。部品実装基板の生産のために実施される複数の工程のうちのリフロー工程に配備されてリフロー工程後の基板を検査する検査機と、リフロー工程より前の少なくとも一工程に配備されて当該工程後の基板を検査する検査機と、各検査機から通信により検査結果情報を取り込んで、検査機毎の検査結果情報を基板別および検査対象部位別に読出可能に管理する情報管理装置とを具備し、前記リフロー工程の検査機は、検査対象のはんだ付け部位に対して内容がそれぞれ異なる複数とおりの検査基準による検査を実行する機能を具備し、前記リフロー工程の検査機または情報管理装置に、リフロー工程後のはんだ付け部位に対する検査について、リフロー工程より前の工程の検査機が検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対する検査の際に実施した計測処理の結果によって前記複数とおりの検査基準のいずれを選択するかが定義された検査基準のルールを記憶するルール記憶手段と、前記リフロー工程後の検査対象のはんだ付け部位について、リフロー工程より前の工程の検査機から情報管理装置に送信された検査結果情報の中から、当該前の工程の検査機がはんだ付け部位に対応する箇所に対して実施した計測処理により得た計測値を取得する計測値取得手段と、前記検査対象のはんだ付け部位につき前記計測値取得手段が取得した計測値に前記検査基準のルールを適用することにより、当該計測値に適合する検査基準を決定する検査基準決定手段とが、設けられている、ことを特徴とする基板検査システム。前記リフロー工程の検査機は、検査対象のはんだ付け部位に対し、前記複数とおりの検査基準による検査の全てを実行すると共に、各検査毎の検査結果情報を前記情報管理装置に送信し、前記情報管理装置は、前記ルール記憶手段、計測値取得手段、および検査基準決定手段を具備すると共に、リフロー工程の検査機から受信した検査結果情報の中から、前記検査基準決定手段により決定された検査基準に対応するものを選択して保存する受信情報処理手段を具備する、請求項8に記載された基板検査システム。前記リフロー工程の検査機は、前記ルール記憶手段、計測値取得手段、および検査基準決定手段を具備すると共に、検査対象のはんだ付け部位に対し、検査基準決定手段により決定された検査基準による検査を実行して、当該検査による検査結果情報を前記情報管理装置に送信する検査実行手段を具備する、請求項8に記載された基板検査システム。部品実装基板の生産のために実施される複数の工程のうちのリフロー工程までを終了した基板を対象に、この基板を所定の方向から照明しながら、基板のはんだ付け部位からの照明光に対する正反射光を入射させることが可能な位置に配置されたカメラにより当該基板を撮像し、生成された画像中のはんだ付け部位に現れる反射光像を解析することによって当該部位のはんだ付け状態を検査する検査機であって、検査対象のはんだ付け部位について、前記リフロー工程より前に実施される複数の工程のうちの少なくとも一工程において当該はんだ付け部位に対応する箇所に付加された構成を次の工程を開始する前に計測することにより得られた計測値を入力する入力手段と、前記検査対象のはんだ付け部位に対する検査基準を前記入力手段により入力した計測値によって変動させるように定義された検査基準のルールを記憶するルール記憶手段と、前記リフロー工程後の基板のはんだ付け部位に対し、前記入力手段により入力した計測値に前記検査基準のルールを適用することにより当該計測値に適合する検査基準を決定し、この検査基準に基づきはんだ付け部位に対する検査を実行する検査実行手段とを、具備するはんだ付け検査機。特許文献2に記載されたものを含め、リフロー工程後の検査における従来の検査基準ははんだ付け状態が良好であること、言い換えればリフロー工程を含む全工程で適切な処理が実施されたことを前提として定められる。しかし、実際には、はんだ印刷工程でのクリームはんだの印刷量や印刷位置にばらつきや経時変化が生じたり、部品実装工程での部品の実装位置やクリームはんだに対する押し込み量が変動するなどして、リフロー後のはんだの形状が変動し、良品であるにも関わらず、検査基準に適合しないと検査機に判別される形状になる場合がある。以下、図12~図15を用いて上記の問題を説明する。各図は、リード部品の一電極に対するはんだ付け部位のリフロー工程後のはんだの形状が、リフロー工程前の状態によって変動することを示すものである。各図において、300はランドであり、301は部品の電極である。また、302はリフロー前のクリームはんだであり、303はリフロー工程により溶融した後に固化したはんだ以下、リフロー後はんだという。である。図12では、電極301に浮きが生じていた場合の事例と浮きが生じていない場合の事例とを上下に対比させて示している。はんだ印刷工程では、いずれの例でも、標準の量のクリームはんだ302が印刷されているが、電極301に浮きのない下の例では、溶けたはんだが電極302によりせき止められたために、リフロー後はんだ303が高く盛り上がり、ランド300の端縁から電極301の先端までの部分以下、この部分をランド突き出し部という。に適度な傾斜面フィレットが形成されている。これに対し、電極301が浮いた上の例では、溶融したはんだがランド300に薄く広がり、リフロー後はんだ303は下の例より平坦な形状となっている。このように、はんだの印刷量が同じであっても、電極301が浮いている場合と浮いていない場合とでは、リフロー後はんだ303の高さや傾斜状態が変動する。ところが、図13の下の例に示すように、クリームはんだ302の量は標準より少ないが、リフロー後はんだ303を介して電極301とランド300とが良好に接続される場合がある。このケースでのリフロー後はんだ303の高さや傾斜状態は、クリームはんだ302の量が標準で電極301が浮いている場合図13の上の例と同じ程度になる。図14は、部品実装工程で装着された部品の電極301の高さによってリフロー後はんだ303の形状が変動する例を示す。図14の上の例では、クリームはんだ302の中に電極301が適度に埋め込まれているため、リフロー工程では、溶融したはんだが電極301にせき止められて、ランド突き出し部に適度な傾斜面が形成される。これに対し、図14の下の例では、電極301が高い位置に設置されたために、リフロー工程で溶けたはんだが電極301の下方に吸い込まれる。この結果、リフロー後はんだ303は、ランド突き出し部では非常に緩やかになり、電極301の端縁の近傍のみの傾斜が急峻になる。この状態でも、電極301とランド300との電気的接続に支障はないが、図15の点線枠内に示すように、ランド突き出し部のリフロー後はんだ303の高さは、電極301が浮いた場合よりも低くなる場合がある。上記の各例に示すように、電極301とランド300との電気接続には問題はないが、リフロー後はんだ303の外観形状が接続不良のものと似た状態になったり、接続不良のものよりもリフロー後はんだ303が低くなる場合がある。リフロー工程後の外観検査では、基板をほぼ真上から撮像するため、電極の浮きや電極の下方のはんだの状態を確認することはできず、ランド突き出し部のリフロー後はんだ303の状態に基づいた判定をするしかない。このため従来の検査では、不良の見逃しを防ぐために、画像に現れた反射光像のパターンが不良を表す可能性がある場合には、全て不良と判定するような検査基準を設定するが、これは多くの見過ぎ良品を不良と判定することを生み、生産効率の低下を招く。本発明は上記の問題に着目し、リフロー工程後の検査において、リフロー工程を実施する前の検査対象部位の状態の違いによって異なる検査基準を適用することにより、はんだ付け状態の適否を精度良く見分けることを課題とする。本発明は、部品実装基板の生産のために実施される複数の工程のうちのリフロー工程までを終了した基板を所定の方向から照明しながら、基板のはんだ付け部位からの照明光に対する正反射光を入射させることが可能な位置に配置されたカメラにより当該基板を撮像し、生成された画像中のはんだ付け部位に現れる反射光像を解析することによって当該部位のはんだ付け状態を検査する方法に適用される。なお、反射光像は、主として照明光に対するはんだ付け部位からの正反射光により生成されるが、概ね正反射に近い方向に反射した光による像が含まれてもかまわない。本発明による検査方法では、リフロー工程より前に実施される複数の工程のうちの少なくとも一工程において基板に付加された構成を次の工程を開始する前に計測することを前提として、リフロー工程後の検査にかかる検査基準が、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対してリフロー工程より前に実施された計測処理の結果によって変動するように検査基準のルールを定める。そして、リフロー工程後の基板のはんだ付け部位に対し、リフロー工程より前に実施された計測処理で当該はんだ付け部位に対応する箇所に対して実施された計測処理の結果に検査基準のルールを適用して検査基準を決定する。リフロー工程より前の工程の計測処理として、たとえば、はんだ印刷工程では、ランドに印刷されたクリームはんだの面積、体積、高さ、ランドに対するクリームはんだの相対位置などを計測することができる。また、部品実装工程では、部品の中心の位置、ランドに対する部品電極の端縁の位置、あらかじめ定めた規準位置に対する部品のずれ量、部品の回転ずれ角度、部品や部品電極の高さなどを計測することができる。本発明によれば、同一規格の基板の同じ場所に実装される部品であっても、リフロー工程前のクリームはんだや部品の状態が異なる場合には、それぞれに異なる検査基準が適用される可能性がある。したがって、部品毎に、その部品のリフロー工程前の状態を考慮した検査を実施することができ、良品と不良品とを見分ける精度を高めることが可能になる。上記の検査方法の好ましい実施形態では、検査基準のルールは、検査対象のはんだ付け部位に対する計測処理により得られた計測値の適否を判別するための判定基準値が、リフロー工程前の当該はんだ付け部位に対応する箇所に対する計測処理の結果によって変動するように設定される。この実施形態によれば、はんだ付け部位に対する計測の手順は同じであるが、計測により得られた計測値の適否を判別するための判定基準値をリフロー工程前のクリームはんだや部品の状態に応じて変更することができる。上記の検査方法の他の好ましい実施形態では、検査基準のルールは、はんだ付け部位に対応する箇所に対するリフロー工程前の計測処理の結果に応じてそれぞれ異なる内容に定められた複数とおりの検査基準の中から、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対するリフロー工程前の計測処理の結果に適合する検査基準を選択するように設定される。この実施形態によれば、リフロー工程後の検査では、リフロー工程前のクリームはんだや部品の状態によって異なる内容の検査を実施することができる。なお、リフロー工程後の検査を開始する前に検査基準を選択して、その選択された検査基準による検査を実行してもよいが、これに限らず、たとえば、全ての検査基準による検査を並列して実行した後に、検査基準を選択し、その選択された検査基準による検査の結果を採用してもよい。他の好ましい実施形態では、検査基準のルールは、リフロー工程より前にはんだ付け部位に対応する箇所に対して実施される複数種の計測処理により得られた計測値の組み合わせによって、当該はんだ付け部位に対する検査基準が変動するように設定されている。この実施形態によれば、複数の計測処理により得られた計測値に応じて検査基準を細かく分けることができ、リフロー工程後の検査の精度をより一層高めることができる。他の好ましい実施形態では、検査基準のルールは、検査対象のはんだ付け部位に対応するランドに対するはんだ印刷工程における計測処理により得られた計測値によって、当該はんだ付け部位に対する検査基準が変動するように設定される。これにより、クリームはんだの体積、面積、高さ、ランドに対するクリームはんだの印刷範囲などの違いに応じて検査基準を変動させることが可能になる。他の好ましい実施形態では、検査基準のルールは、検査対象のはんだ付け部位に対応するランドに対するはんだ印刷工程における計測処理により得られた計測値と、検査対象のはんだ付け部位に対応する部品に対する部品実装工程における計測処理により得られた計測値とによって、当該はんだ付け部位に対する検査基準が変動するように設定される。このようにすれば、クリームはんだの状態と部品の実装状態との関係のパターンの違いに応じて検査基準を変動させることが可能になる。他の好ましい実施形態では、リフロー工程前の工程における計測処理として、はんだ印刷工程により基板上の各ランドに印刷されたクリームはんだの量を計測する。この場合には、クリームはんだの量として、クリームはんだの面積、体積、高さの少なくとも1つを示すパラメータを求めることができる。また、この実施形態では、リフロー工程後の検査において、検査対象の画像に現れた反射光像とこの反射光像が表す傾斜角度の関係とに基づきリフロー工程後のはんだの高さを計測して、その計測値の適否を判別する。さらに、検査基準のルールは、リフロー工程後のはんだの高さの適否を判定するための判定基準値を、クリームはんだの量の計測値が小さくなるにつれて低い値にするように設定される。上記の実施形態によれば、図13の下段に示した事例のように、クリームはんだの量が少なかったためにリフロー工程後のはんだの高さが低くなったが、はんだ付け状態に不備がない部品を、良品として判定することが可能になる。一方、図13の上段に示した事例のように、電極に浮きが生じているためにリフロー工程後のはんだの高さが低くなった部品には、不良の判定をすることができる。つぎに、本発明による基板検査システムは、部品実装基板の生産のために実施される複数の工程のうちのリフロー工程に配備されてリフロー工程後の基板を検査する検査機と、リフロー工程より前の少なくとも一工程に配備されて当該工程後の基板を検査する検査機と、各検査機から通信により検査結果情報を取り込んで、検査機毎の検査結果情報を基板別および検査対象部位別に読出可能に管理する情報管理装置とを具備する。リフロー工程の検査機は、検査対象のはんだ付け部位に対して内容がそれぞれ異なる複数とおりの検査基準による検査を実行する機能を具備する。さらに、このシステムのリフロー工程の検査機または情報管理装置には、以下のルール記憶手段、計測値取得手段、および検査基準決定手段が設けられる。ルール記憶手段は、リフロー工程後のはんだ付け部位に対する検査について、リフロー工程より前の工程の検査機が検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対する検査の際に実施した計測処理の結果によって前記複数とおりの検査基準のいずれを選択するかが定義された検査基準のルールを記憶する。計測値取得手段は、リフロー工程後の検査対象のはんだ付け部位について、リフロー工程より前の工程の検査機から情報管理装置に送信された検査結果情報の中から、当該前の工程の検査機がはんだ付け部位に対応する箇所に対して実施した計測処理により得た計測値を取得する。検査基準決定手段は、検査対象のはんだ付け部位につき計測値取得手段が取得した計測値に上記の検査基準のルールを適用することにより、当該計測値に適合する検査基準を決定する。ルール記憶手段、計測値取得手段、および検査基準決定手段は、リフロー工程の検査機および情報管理装置のいずれに設けられてもよい。これらがリフロー工程の検査機に設けられる場合には、計測値取得手段は、情報管理装置との通信により、リフロー工程より前の工程の検査機から情報管理装置に送信された検査結果情報の中から、検査対象のはんだ付け部位に対応する計測値を含むものを入力する手段として構成することができる。また、これらの手段が情報管理装置に設けられる場合には、計測値取得手段は、リフロー工程より前の工程の検査機から受信して保存している検査結果情報の中から、検査対象のはんだ付け部位に対応する計測値を含むものを読み出す手段として構成することができる。または、リフロー工程より前の工程の検査機からの検査結果情報の送信を受けたときに、その中から計測値を取り出す機能を計測値取得手段とし、検査基準決定手段により、リフロー工程の検査機の検査対象部位に対する検査基準をその検査に先立ち決定してもよい。上記のシステムの一実施形態では、リフロー工程の検査機は、検査対象のはんだ付け部位に対し、複数とおりの検査基準による検査の全てを実行すると共に、各検査毎の検査結果情報を情報管理装置に送信する。また情報管理装置は、ルール記憶手段、計測値取得手段、および検査基準決定手段を具備すると共に、リフロー工程の検査機から受信した検査結果情報の中から、検査基準決定手段により決定された検査基準に対応するものを選択して保存する。この構成によれば、リフロー工程の検査機が複数とおり検査基準による検査を全て実行した後に、情報管理装置において、各検査結果の中からリフロー工程前のクリームはんだや部品の状態に適合する検査基準による検査の結果が採用されることになる。上記のシステムの他の実施形態では、リフロー工程の検査機が、ルール記憶手段、計測値取得手段、および検査基準決定手段を具備する。さらに、この検査機は、検査対象のはんだ付け部位に対し、検査基準決定手段により決定された検査基準による検査を実行して、当該検査による検査結果情報を情報管理装置に送信する検査実行手段を具備する。この構成によれば、リフロー工程の検査機において、リフロー工程前のクリームはんだや部品の状態に適合する検査基準による検査が実行されることになる。このほか、ルール記憶手段、計測値取得手段、および検査基準決定手段を情報管理装置に設け、検査基準決定手段により決定された検査基準を情報管理装置からリフロー工程の検査機に伝送し、リフロー工程の検査機でこの検査基準に基づく検査を実行してもよい。本発明が適用されたはんだ付け検査機は、部品実装基板の生産のために実施される複数の工程のうちのリフロー工程までを終了した基板を対象に、この基板を所定の方向から照明しながら、基板のはんだ付け部位からの照明光に対する正反射光を入射させることが可能な位置に配置されたカメラにより当該基板を撮像し、生成された画像中のはんだ付け部位に現れる反射光像を解析することによって当該部位のはんだ付け状態を検査するもので、以下の入力手段、ルール記憶手段、検査実行手段を具備する。入力手段は、検査対象のはんだ付け部位について、リフロー工程より前に実施される複数の工程のうちの少なくとも一工程において当該はんだ付け部位に対応する箇所に付加された構成を次の工程を開始する前に計測することにより得られた計測値を入力する。この入力は、たとえば、前出の情報管理装置や計測を実施した検査機との通信により行うことができるが、これに限定されるものではない。ルール記憶手段は、検査対象のはんだ付け部位に対する検査基準を入力手段により入力した計測値によって変動させるように定義された検査基準のルールを記憶する。検査実行手段は、リフロー工程後の基板のはんだ付け部位に対し、入力手段により入力した計測値に検査基準のルールを適用することにより当該計測値に適合する検査基準を決定し、この検査基準に基づきはんだ付け部位に対する検査を実行する。上記のはんだ付け検査機によれば、リフロー工程前の工程で検査対象のはんだ付け部位に対して実施された計測値によって、良不良を判定するための判定基準値、計測対象、計測手法などを変動させて検査を行うことができる。本発明によれば、リフロー工程後のはんだ付け検査の検査基準を、リフロー工程前のクリームはんだの状態や部品の状態によって変動させるので、良品と不良品とを高い精度で見分けることが可能になる。図1は、基板検査システムの一実施形態の構成を部品実装基板の生産ラインの全体構成に対応づけて示す。図示の生産ラインには、はんだ印刷工程、部品実装工程、およびリフロー工程が含まれる。はんだ印刷工程には、基板上の各ランドにクリームはんだを塗布するはんだ印刷装置11とこの装置11による処理結果を検査するはんだ印刷検査機10が設けられる。部品実装工程には、はんだ印刷後の基板に部品を実装するマウンタ21や部品の実装状態を検査する部品検査機20が設けられる。リフロー工程には、部品実装後の基板のクリームはんだを溶かすリフロー炉31やリフロー後の基板を検査するはんだ付け検査機30が設けられる。図中の太矢印に示すように、基板が各装置に順に送り込まれて処理されることにより、所定の規格に応じた部品実装基板が完成する。各工程の検査機10,20,30は、それぞれLAN回線100を介して相互に接続される。LAN回線100には、さらに検査プログラム管理装置101および検査データ管理装置102が接続されている。検査プログラム管理装置101には、検査機10,20,30毎に、あらかじめ定められた検査基準に基づく検査を実行するための検査プログラムを部品の種毎のライブラリデータとしてまとめたデータベースが登録されている。検査データ管理装置102には、各検査機10,20,30で実施された検査の結果が保存される。この検査結果情報には、検査対象部位毎の良否の判定結果や、その判定のために実施された計測結果が含まれている。検査結果情報は、検査機10,20,30毎に、また基板別および基板上の個々の部品別に読み出すことができるように構成される。なお、検査プログラム管理装置101と検査データ管理装置102とは必ずしも別体にする必要はなく、1つのコンピュータに各管理装置101,102の機能を持たせてもよい。反対に、各管理装置101,102を複数のコンピュータにより構成することも可能である。各検査機10,20,30では、検査に先立ち、検査対象基板の構成を示すデータたとえばCADデータを入力し、この入力データに示される各部品の部品種情報に適したライブラリデータを検査プログラム管理装置101から取り込んで、各部品の位置情報とライブラリデータとを紐付ける処理を実施する。これにより各検査機10,20,30に検査対象基板の検査に必要な環境が設定される。なお、ライブラリデータに基づくプログラムの内容は、適宜、ユーザによる設定操作に応じて変更することができる。図2は、はんだ付け検査機30の構成を示す。この実施例のはんだ付け検査機30は、制御処理部1,カメラ2、照明装置3,基板ステージ4などを有する。基板ステージ4は、検査対象の基板Sを水平な姿勢で支持しながら、この基板Sを各辺に沿う方向に移動させる。カメラ2は、カラー画像を生成するもので、基板ステージ4の上方に、光軸をほぼ鉛直方向に向けた状態ステージ4上の基板Sを正面視する状態で配備される。照明装置3は、カメラ2と基板ステージ4との間に配備される。照明装置3には、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発する環状光源3R,3G,3Bが含まれる。各光源3R,3G,3Bは、それぞれの中心部をカメラ2の光軸に位置合わせした状態で配置される。また、各光源3R,3G,3Bは互いに異なる大きさの径を有し、最も径の小さい赤色光源3Rが一番上に配置され、最も径の大きい青色光源3Bが一番下に配置され、これらの間に緑色光源3Gが配置される。この配置は、基板Sに対する入射角度の範囲を色彩毎に異なるものにすることを目的とする。制御処理部1には、コンピュータによる制御部110、画像入力部111、撮像制御部112、照明制御部113、ステージ制御部114、メモリ115、ハードディスク装置116、通信用インターフェース117、入力部118、表示部119などが含まれる。制御部110は、撮像制御部112、照明制御部113、ステージ制御部114を介して、カメラ2、照明装置3、基板ステージ4の動作を制御する。カメラ2により生成された画像は、画像入力部111においてディジタル変換された後に、制御部110に入力される。メモリ115には、上記の制御に関するプログラムが保存されるほか、処理対象の画像データや演算結果などが一時的に保存される。ハードディスク装置116には、検査プログラム管理装置101から提供されたライブラリデータに基づく検査プログラム群検査基準を表すもの、検査の過程で得た計測データおよび検査結果、検査に使用された画像などが保存される。通信用インターフェース117は、前出のLAN回線100を介して他の装置と通信を行うためのものである。入力部118は、検査の開始や終了を指定する操作や種々の設定データの入力に用いられる。表示部119は、検査結果や検査に用いられた画像を表示するためのものである。つぎに図3は、はんだ印刷検査機10の構成を示す。なお、この図3では、図2に対応する構成を、図2と同じ符号にAを付けた符号により示す。このはんだ印刷検査機10は、位相シフト法の原理に基づき基板Sのランドに印刷されたクリームはんだの高さを計測するもので、制御処理部1A,カメラ2A,照明装置3A,基板ステージ4Aのほか、縞状のパターン画像を基板に投影するためのプロジェクタ5を有する。また、この検査機10の照明装置3Aは、白色光を発する環状光源3Mにより構成される。制御処理部1Aには、はんだ付け検査機30の制御処理部1と同様の構成のに加え、プロジェクタ制御部120が設けられる。部品検査機20に関しては、はんだ付け検査機30とほぼ同じ構成を有するので、図示を省略する。ただし、部品検査機10では、照明装置3の光源を白色光源にしてもよい。部品検査機20では、検査対象の基板Sの画像から基板上の部品を検出し、その位置や傾きなどを計測して、その計測結果に基づき部品の実装状態の適否を判定する。また部品検査機20として、図3に示したはんだ印刷検査機10と同様の構成の装置を使用することもできる。この場合には、部品の実装位置や姿勢の検査に加えて、部品および部品電極の高さや垂直方向に対する部品の傾きなどを検査することもできる。上記3種類の検査機10,20,30のうち、はんだ印刷検査機10と部品検査機20とは、中間工程における検査を行うものであるが、これらで不良と判定されても、その後の工程の処理によって品質が改善される場合もある。したがって、多くの現場では、はんだ印刷検査機10や部品検査機20で不良と判定された基板をラインから取り除かずに後段に流すことを許容している。一方、最終のリフロー工程に置かれるはんだ付け検査機30では、不良を見逃さないように厳密な判定を行う必要があるが、図12~図15を用いて説明したように、リフロー工程後はんだの形状は、クリームはんだの印刷状態や部品の状態によって変動し、リフロー後はんだが不良の状態に似た形状を示しても、部品電極とランドとの接続が良好である場合も多い。そこで上記の基板検査システムでは、はんだ付け検査機30で検査を行う際に、検査対象のはんだ付け部位に対する検査基準を当該部位に対応する箇所に対して他の検査機10,20が実施した計測処理の結果に基づき調整するようにしている。具体的にこの実施例では、はんだ付けの良不良を見分けるための判定基準値を複数とおり設定し、他の検査機10,20の計測結果に応じて判定基準値を選択する方法により、検査基準の内容を変動させるようにしている。これにより、同じ規格の基板の同じ場所に実装される部品であっても、それぞれの部品のリフロー工程前の状態が異なると、検査基準も異なる内容になる場合がある。図4は、はんだ付け検査機30の検査に関わる装置を、装置間における情報の流れと共に示す。この例では、検査プログラム管理装置101、検査データ管理装置102、およびはんだ印刷検査機10が、はんだ付け検査機30の検査に関与する。この実施例の検査プログラム管理装置101は、はんだ印刷検査機10に対し、ランドに印刷されたクリームはんだの体積の検査を実施するための検査プログラムを提供する図4のa。一方、はんだ付け検査機30に対しては、検査プログラム管理装置101は、はんだ付け部位のリフロー後はんだのぬれ上がり高さの検査を実施するためのプログラムを提供すると共に、この検査で使用する判定基準値を検査対象のはんだ付け部位に対応するクリームはんだの体積に応じて変更するための方法を定めたプログラム以下、このプログラムを選択ルールという。を提供する図4のbc。上記の検査プログラムおよび選択ルールは、部品種単位のライブラリデータに含められて部品毎に提供される。はんだ印刷検査機10は、提供された検査プログラムに基づき、検査対象の基板Sの各ランドに印刷されたクリームはんだの体積を計測して、計測値の良不良を判定する。そして、ランド毎の計測値を含む検査結果情報を検査データ管理装置102に送信する図4のd。検査データ管理装置102は、これを保存する。はんだ付け検査機30も、提供された検査プログラムに基づき、検査対象の基板Sの各ランドにおけるリフロー後はんだのぬれ上がり高さを計測して、計測値の良不良を判定し、計測値を含む検査結果情報を検査データ管理装置102に送信する図4のe。ただし、その判定のための判定基準値は一定ではなく、選択ルールに基づき、複数とおりの判定基準値の中から選択される。この選択のために、はんだ付け検査機30は検査データ管理装置102にアクセスして、現在受け付けている基板Sの処理中のランドをはんだ印刷検査機10が検査したときに求めたクリームはんだの体積を読み込み図4のf、この体積を選択ルールに適用することにより判定基準値を選択する。ここで、各検査機10,30において実施される検査の具体的な内容を説明する。まず、はんだ印刷検査機10における検査であるが、はんだ印刷検査機10では、位相シフト法の原理に基づく三次元計測をベースとする処理により、クリームはんだの体積を算出する。三次元計測では、縞状のパターン画像を、縞を所定量ずつ動かしながらプロジェクタ5から基板Sに投影する処理を、複数回の投影を1サイクルとして実行すると共に、毎回の投影のタイミングに合わせてカメラ2Aによる撮像を行う。1サイクル分の投影および撮像が完了すると、各回の撮像により得た画像中の検査領域ランド毎に設定される。内の各画素を1つずつ対象として、毎回の撮像における輝度の変化を検出し、この変化を一周期分の正弦波として、正弦波の位相を求める。さらに、処理対象の画素につき算出された位相やパターン画像の投影面およびカメラ2Aとあらかじめ定めた基準面たとえば基板に対応する高さの面との関係に基づく三角測量を適用して、基準面から処理対象の画素に対応する点までの距離を算出する。この距離は、処理対象の画素に対応する点の高さを示すことになる。また、上記の処理とは別に、はんだ印刷検査機10では、照明部3の白色照明下での撮像を行って、生成された画像中の検査領域からクリームはんだの色彩を検出する。そしてこのはんだの色彩が検出された画素に対して算出された高さデータを積分することによりクリームはんだの体積を求める。上記の方法によりクリームはんだの体積が算出されると、はんだ印刷検査機10では、この体積を検査領域毎に登録されている判定基準値と照合して良不良を判定するが、不良と判定されたクリームはんだが搭載された基板も、後工程へと流される。つぎに、はんだ付け検査機30における検査のための計測処理について説明する。この実施例のはんだ付け検査機30では、赤、緑、青の各色彩光をそれぞれ入射角度の異なる方向から基板Sに照射するので、リフロー後はんだの傾斜面に照射された各色彩光の正反射光のうちカメラ2に入射した光によって、リフロー後はんだの傾斜状態を赤、緑、青の各色彩の分布パターンにより表した画像を生成することができる。画像中の各色領域は、それぞれ対応する照明光の入射角度とほぼ同じ傾斜角度を表現する。この実施例では、三色の中で入射角度範囲が最も小さい赤色光により生じる赤色領域は緩やかな傾斜この実施例では8~15度を示し、三色の中で入射角度が最も大きい青色光により生じる青色領域はかなり急な傾斜この実施例では25~38度を示す。また、赤色光と青色光との間の範囲から照射される緑色光により生じる緑色領域は、赤色領域および青色領域が示す角度範囲の間の角度範囲この実施例では15~25度を示す。図5は、各色領域とこれらが示す傾斜角度との関係に基づき、リフロー後はんだのぬれ上がり高さを求めるための方法を示す。この図5では、チップ部品200を例に、このチップ部品200の電極201とランド203とを接続するリフロー後はんだのフィレット202を示す模式図と、このフィレット202を撮像して得られる画像の模式図とを上下に対応づけている。画像の模式図では、各色領域をそれぞれ異なる塗りパターンにより示す。この実施例では、画像中の部品200の全体を含む範囲に部品用の検査領域図示せず。を設定して部品200を検出すると共に、ランド203毎に検査領域Fを設定して、その検査領域F内の赤領域、緑領域、青領域を検出する。図5に示すような形状のフィレットの画像では、一般に、画像中のランド202の外側端縁に近い場所から部品電極201に向かう方向に沿って、赤、緑、青の順に色彩が分布する。また部品200に近い場所に、青領域で表すことができる範囲を超える急峻な傾斜面を表す暗領域が生じることがある。上記の画像の特徴を利用して、この実施例では、検査領域F内において暗領域を含む4つの色領域が分布する方向を見つけて、この方向に沿って計測ラインLを設定し、この計測ラインLにおいて、各色領域の境界に位置する点A2,A3,A4、および赤領域の外側の端縁との交点A1を抽出する。さらに部品の検出結果に基づき、計測ラインLと部品電極201の端縁との交点A5を抽出する。つぎに、抽出された点のうち点A5を除く各点に、その点に対応する傾斜角度をあてはめる。各色領域が示す傾斜角度にはそれぞれある程度の幅があるが、隣り合う色領域間の境界位置は、それぞれの色領域が示す傾斜角度範囲の境界値付近の角度を示すと考えられる。よって、この実施例では、先に例示した傾斜角度範囲に基づき、点A1に8度を、点A2に15度を、点A3に25度を、点A4に38度を、それぞれあてはめる。そして図5の右手のグラフに示すように、各点A1~A4の座標と各点A1~A4にあてはめた角度との関係から、計測ラインLに沿う傾斜角度の変化を表す近似曲線Mを導出する。さらに、この近似曲線Mの点A1から点A5までの範囲に含まれる各点を積分することによって、点A5に対応するはんだの高さを算出し、これをリフロー後はんだのぬれ上がり高さとする。各色領域が示す傾斜角度にはそれぞれ所定大きさの幅があるが、色領域の間の境界位置に関しては、信頼度の高い傾斜角度が得られるので、各点A1~A4の座標と傾斜角度との関係から求めた近似曲線は、計測ラインに沿う傾斜の変化を適切に表現していると考えられる。また、傾斜状態が不明な暗領域内の各点の傾斜角度を推定することもでき、この推定に基づき、部品200の直近のはんだの高さを求めることができる。このような方法でリフロー後はんだのぬれ上がり高さを求め、その計測値を判定基準値と比較するが、このとき着目中のランド203をはんだ印刷検査機10が検査したときに計測したクリームはんだの体積を取得し、この体積に応じて判定基準値の値を決定する。一実施例では、次の図6に示す3通りの判定基準値U0,U1,U2の中から、取得したクリームはんだの体積に適合するものを選択する。図6では、ある部品のリフロー後はんだのぬれ上がり高さの計測値の分布を、クリームはんだの体積が適正あらかじめ定めた標準値付近にあるもの、はんだ過多の範囲にあるもの、はんだ過少の範囲にあるものの3タイプに分けて表している。なお、この例では、標準値を100として、70以上から130未満までの計測値をはんだ適正とし、130以上の計測値をはんだ過多とし、70未満の計測値をはんだ過少とするが、分類はこれに限定されるものではない。図6では、いずれのタイプとも、はんだ付け部位が良好であるものから得た計測値の分布曲線一点鎖線で示す。にOKの文字を対応づけ、部品電極の浮きなどの不良が発生しているはんだ付け部位から得た計測値の分布曲線点線で示す。にNGの文字を対応づけている。各グラフに示すように、リフロー後はんだのぬれ上がり高さと良不良との関係は、クリームはんだの体積によって大きく異なる。発生する全ての不良を見逃さないようにするには、クリームはんだがはんだ過多のときの不良のグループよりも高い値を判定基準値にする必要があるが、図6の例においてそのような設定にすると、多くの良品が不良と判定され、生産性が低下する。そこでこの実施例では、部品の種毎に、相当数のサンプルを用いて、クリームはんだの体積のタイプ別に、はんだ付け状態が良好な場合のリフロー後はんだのぬれ上がり高さの分布とはんだ付け状態が不良の場合のリフロー後はんだのぬれ上がり高さの分布とを求め、各タイプ毎に、不良のグループの分布が除外される値U0,U1,U2を判定基準値として設定する。上記3タイプの判定基準値U0,U1,U2およびこれらを選択するためのプログラムは、選択ルールとして提供される。はんだ付け検査機30は、各部品のライブラリデータに基づく検査プログラムおよび選択ルールに基づき、検査対象のはんだ付け部位毎に、その部位に対応するランドに対してはんだ印刷検査機10により計測されたクリームはんだの体積を取得し、この体積に適した判定基準値を選択する。そして、この判定基準値をもって、自装置で計測したリフロー後はんだのぬれ上がり高さの良不良を判定する。判定基準値の設定は、上記の方法に限定されるものではない。たとえば、図7に示すような方法により、クリームはんだの体積の計測値と判定基準値との関係を示す関数を設定することも可能である。図7の例では、X軸をクリームはんだの体積とし、Y軸をリフロー後はんだのぬれ上がり高さとする平面に、相当数のサンプルから得た計測値を、良サンプル、不良サンプルの別にプロットし、これらの計測値の分布範囲に基づき、クリームはんだの体積毎の判定基準値を示す直線Eを設定する。各計測値のうち、直線Eより上の範囲にある計測値は良品と判定され、直線Eより下の範囲にある計測値は不良と判定される。直線Eは、不良サンプルのグループGNGの計測値が全て直線Eの下に位置し、良サンプルのグループGOK内の計測値ができるだけ多く直線Eの上に位置するように設定される。よって、求められた直線Eの式Y=αXβを登録し、この式にクリームはんだの体積の計測値Xをあてはめることにより、クリームはんだの体積によってリフロー後はんだのぬれ上がり高さに対する判定基準値を変動させることができる。これにより、判定基準値をきめ細かく調整することが可能になる。図7の方法を採用する場合には、上記直線Eの式Y=αXβを特定し、この直線の式とこの式を用いて判定基準値を算出する旨を定義したプログラムとを含む選択ルールとを作成し、これらをはんだ付け検査機30に提供する。これにより、はんだ付け検査機30では、検査対象のはんだ付け部位毎に、その部位に対応するランドに対してはんだ印刷検査機10で計測されたクリームはんだの体積を取得し、この体積を用いた演算により判定基準値を算出する。図6,図7のいずれの方法を採用する場合でも、適切な判定基準値を設定するには、クリームはんだの体積とリフロー後はんだのぬれ上がり高さとの因果関係を示す相当数のサンプルを分析する必要がある。これらのサンプルは実物の基板から得たデータに限らず、たとえば流体シミュレーションの手法により、様々な体積のクリームはんだから得られるフィレット形状を求め、このフィレットのぬれ上がり高さを計測することにより、多数のサンプルを作成してもよい。つぎに、判定基準値の決定に用いるクリームはんだの体積を、フィレットが形成されるランド突き出し部分の体積に限定すれば、より適切な判定基準値を設定することが可能になる。ランド突き出し部分に限定してクリームはんだの体積を求めるには、たとえば、図8に示すように、はんだ付け検査機30において、画像中のランドの色彩の分布に基づきフィレットが形成されている領域N1,N2を特定し、検査データ管理装置102において、上記の領域N1,N2内の各画素に対してはんだ印刷検査機10が求めたクリームはんだの高さデータを用いて領域N1,N2内のはんだの体積を再計測する。また計測値の信頼度は少し劣るが、はんだ印刷検査機30が検査を行う際に、ランド突き出し部分の標準的な大きさに基づく範囲に計測領域を設定して、その計測領域内のクリームはんだの体積を求めてもよい。ここまでに説明した実施例では、はんだ付け検査機30でリフロー後はんだのぬれ上がり高さを計測することを前提に、はんだ印刷検査機10で求めたクリームはんだの体積に基づいて判定基準値を決定しているが、判定基準値を変動させる対象の検査パラメータはぬれ上がり高さに限定されるものではない。たとえば、部品種によっては、検査領域で特定の色領域青または赤を検出して、その位置や面積の適否を判定する場合もあるが、これらの判定に用いられる判定基準値も変動設定の対象にすることができる。判定基準値の決定に用いられる前工程の計測値も、クリームはんだの体積に限らず、クリームはんだの高さの平均値、ランドに対するクリームはんだの印刷範囲の位置および面積などを使用してもよい。また、複数の計測値の組み合わせを用いて、判定基準値を決定してもよい。また、リフロー工程前の部品の状態がはんだ付けに影響を及ぼす可能性もある。たとえば、部品の実装位置がずれてランド突き出し部の面積が変わると、リフロー後はんだの傾斜角度も変動する。したがって、はんだ印刷検査機10による計測結果と部品実装検査機20による計測結果との組み合わせにより判定基準値を決定するようにしてもよい。はんだ付け検査機30でも部品の位置や傾きなどの検査をしているので、その検査のときに得た計測結果からランド突き出し部を計測してもよいが、部品によっては、リフローによりはんだが部品電極の上部までぬれ上がり、部品電極の端縁を特定しにくい場合がある。このような部品に対しては、リフロー工程前の部品検査のときの計測データを利用した方が、ランド突き出し部の値を正確に算出できる場合がある。以下、図9を用いて、判定基準値を変動させる対象の検査や判定基準値の決定に用いられる計測パラメータを任意のものとして、はんだ付け検査機30において実施される処理の概略手順を説明する。なお、この説明では、自装置に登録されている情報を取得することを読み出しといい、他の装置との通信により当該他の装置に登録されている情報を取得することを読み込みという。この手順のうち、ステップS1およびステップS2は、検査前の設定処理を示す。まず最初のステップS1では、基板のリストなどから検査対象の基板を選択する操作が行われたことに応じて、選択された基板につき登録されている基板設計データを読み出す。ステップS2では、検査プログラム管理装置101から基板設計データに含まれる各種部品に対応するライブラリデータを読み込み、これを基板設計データ中の部品の実装位置に対応づける。これにより、各部品の検査に必要な検査プログラム群がはんだ付け検査機30に登録される。この後は、ユーザの設定操作に応じて検査プログラムを修正する処理や、基板に対する撮像対象領域の割り付け処理いずれも図示せず。などを実施して、検査に移行する。検査では、まず、前工程の検査機が求めた計測値を使用した検査を実行する部品や使用する計測値の種類を特定するステップS3。そして、適宜、撮像対象領域を切り替えて撮像を行いながら、画像中の検査対象部位に検査領域を設定して、検査領域毎にループLPを実行する。ループLPでは、処理中の検査領域に設定されている検査プログラムに基づき、特徴抽出処理や計測処理を実行するステップS4。さらに、前工程での計測値に基づき判定基準値を決める必要がある場合ステップS5がYESには、検査データ管理装置102から必要な計測値を読み込みステップS6、読み込んだ計測値を選択ルールに適用して判定基準値を決定するステップS7。そして、ステップS4で求めた計測値をステップ7で決定した判定基準値により照合することにより、良不良を判定するステップS8。一方、前工程の計測値に基づき判定基準値を決める必要がない場合ステップS5がNOには、検査領域に一意に登録されている判定基準値を読み出しステップS9、これを用いてステップS8の判定処理を実行する。全ての検査領域に対してループLPを実行すると、ステップS10において、各判定結果をまとめて基板全体の良不良を判定し、結果を検査データ管理装置102などに出力する。以下、後続の基板が存在する場合ステップS11がYESには、その基板を対象に、ループLPより処理を実行する。上記の手順に示すように、本実施形態のはんだ付け検査機30では、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対して前工程の検査機10,20が取得した計測値に基づき判定基準値を可変設定することができる。したがって、自装置で求めた計測値が同様であっても、リフロー工程前のクリームはんだの状態や部品の実装状態が異なると、判定基準値も異なる値になるので、それぞれの状態によって検査結果が異なるものになる可能性がある。つぎに、はんだ付け検査機30で実行される検査の種類によっては、判定基準値を可変設定することで検査基準の内容を変動させる方法に限らず、処理内容自体を変更するなど検査基準を大幅に変更した方が良い場合もある。このようなケースを含めて対応するために、次の図10に示す実施例では、はんだ付け検査機30で実施される特定の検査に対して実行する検査プログラムが異なる複数とおりの検査基準を設定し、これらの検査基準の中から、リフロー工程より前の工程の検査で求められた計測値に適したものを選択するようにしている。図10では、各検査機10,20,30、および検査プログラム管理装置101ならびに検査データ管理装置102の間でやりとりされる情報の主要な流れを示す。この実施例では、はんだ付け検査機30が行う特定の検査について、あらかじめ、部品種毎に、はんだ印刷検査機10や部品検査機20における計測パラメータとはんだ付け検査機における計測パラメータとの因果関係に基づいて複数とおりの検査基準を設定し、各検査基準を定義したプログラムをそれぞれ個別のライブラリデータに編集して検査プログラム管理装置101に登録する。検査プログラム管理装置101には、これら複数とおりの検査基準の中の1つを選択するための選択ルールも登録される。この選択ルールは、検査データ管理装置102にも転送されて図10のハ、当該装置内に登録される。はんだ付け検査機30は、検査プログラム管理装置101から、検査対象の基板の部品毎に、当該部品に対してそれぞれ異なる内容の検査基準を具現化した検査プログラムを含む複数のライブラリデータを読み込み図10のロ、自装置に登録する。一方、はんだ印刷検査機10や部品検査機20では、従来と同様に、部品毎に1つの検査基準によるライブラリデータを読み込み図10のイ、これらに基づき検査を実行すると共に、この処理の過程で取得した計測値を含む検査結果を検査データ管理装置102に送信する図10のニ。検査データ管理装置102では、これらの送信情報を従来どおり保存する。はんだ付け検査機30は、検査基準毎の検査を並列して実行し、全ての検査結果それぞれの検査の過程で得た計測値を含む。を検査データ管理装置102に送信する図10のホ。検査データ管理装置102では、この送信を受けるより前に、検査プログラム管理装置101から提供された選択ルールに基づき、はんだ付け検査機30が実施する各種検査基準の中から、はんだ印刷検査機10や部品検査機20から受信した計測値に適合する検査基準を選択する。そして、はんだ付け検査機30から検査基準毎の検査結果を受信すると、これらの検査の対象部位に対して選択していた検査基準に対応する検査結果を選択し、この検査結果のみを保存する。さらに検査データ管理装置102は、選択した検査結果をはんだ付け検査機30にフィードバックする図10のヘ。これによりはんだ付け検査機30でも、フィードバックされた検査結果を有効にし、他の検査結果を破棄または無効にする。上記の図10の実施例によれば、検査領域の設定、検査領域で抽出する特徴の種類や計測の演算などの処理の内容が異なる複数とおりの検査基準による検査結果の中から、リフロー工程より前の工程で得た計測値が示すリフロー工程前のクリームはんだや部品の状態に最も適したものを選択して、これを検査結果として確定することができる。したがって、リフロー工程前のクリームはんだや部品の状態の違いによって、実質的に実施される検査の内容を変動させることが可能になる。なお、図10の例では、はんだ付け検査機30に複数とおりの検査基準による検査を全て実行させて、それぞれの検査結果の中からリフロー工程より前に得た計測値のパターンに適したものを有効にしたが、検査の方法はこれに限定されるものではない。たとえば、はんだ付け検査機30での検査が開始される前に、検査データ管理装置102から検査基準の選択結果を通知し、その通知に従って、はんだ付け検査機30が選択された検査基準による検査のみを実行し、その結果を検査データ管理装置102に送信してもよい。また検査基準の選択ルールをはんだ付け検査機30に登録し、はんだ付け検査機30において、検査データ管理装置102から他の検査機10,20による計測データを読み込み、これらの計測データを選択ルールに適用することにより、はんだ付け検査機30自身で検査基準を選択してもよい。また、上記のようにはんだ付け検査機30で検査基準を選択する場合には、その選択に用いられる計測値は、検査データ管理装置102からの入力に限らず、その計測を実施した検査機から直接入力してもよい。これは、先の判定基準値を変動させる実施例においても同様である。ここで、図10の例において使用される検査基準の選択ルールの具体例を説明する。図11は、リード部品を対象としたはんだ付け検査を例に、はんだ印刷検査および部品検査で得られた計測値の組み合わせを用いて2とおりの検査基準のうちのいずれか一方を選択する場合に用いられる選択ルールを、フローチャートおよび模式図を用いて示す。この例では、図15に示した2つの事例を見分けるために、リフロー後はんだのぬれ上がり高さを検査するという検査基準R1と、部品電極の先端近くの赤領域を検出してその面積を検査するという検査基準R2とを設定するものとする。図11中のフローチャートを用いて、この例の選択ルールを説明する。この選択ルールでは、模式図ABに示すように、はんだ印刷検査機10においてクリームはんだ303の高さの平均値h1が計測され、部品検査機20において部品電極301の上面の高さh2が計測されていることを前提とする。選択ルールによる処理では、まずこれらの計測値h1,h2を用いて部品電極301とクリームはんだ303の高さの差Δhを算出しステップS101、Δhを2つのしきい値T1,T2と比較するステップS102,S103。模式図Cは、模式図Bに示したリード部品の電極301の一部とその近傍のクリームはんだ303とを拡大したものにより、上記のしきい値T1,T2の設定例を示す。この図では、クリームはんだ303の中に電極301が適度に埋まっている状態にあるときの両者の差に相当する値をしきい値T2とする。一方、しきい値T1は、電極301が浮く寸前の状態にあるとき模式図中に一点鎖線で示す。の両者の高さの差に相当するもので、電極301の厚みより若干小さい値に設定される。フローチャートの説明に戻る。この例では、Δhがしきい値T1以上の場合ステップS102がYESおよびΔhがしきい値T2以下である場合ステップS103がYESには、検査基準R1を選択するステップS104。一方、Δhがしきい値T2からT1までの値をとる場合ステップS102,103が共にNOには検査基準R2を選択するステップS105。上記の選択ルールによれば、部品電極301に浮きはないが、部品電極301がクリームはんだ303に対して相対的に高い場所に位置する場合には、Δhはしきい値T2より大きく、しきい値T1より小さくなる。よって、この場合には検査基準R2による検査結果が有効になるので、リフロー工程後に殆どフィレットが生じていないが、部品電極301とランド300の接続には問題がないもの図15の下段の事例に適した検査をすることができる。一方、リフロー工程前に部品電極301に浮きが生じていた場合には、Δhはしきい値T1より大きくなり、部品電極301が適切に装着されていた場合には、Δhはしきい値T2以下となるので、これらの場合には検査基準R1による検査結果、すなわちリフロー後はんだのぬれ上がり高さによる検査の結果が採用される。このような検査基準の切り分けによって、部品電極301の浮きを見逃すことなく、図15の下段の事例のようなはんだ付け状態には良判定をすることが可能になる。さらに、上記の例においても、各検査基準R1,R2に設定されている判定基準値を、クリームはんだの体積の計測値などに応じて変動させてもよい。たとえば、検査基準R1に関して、図6の例の3種類の判定基準値U0,U1,U2を設定し、これらの中からクリームはんだの体積に適したものを選択できるようにすれば、部品電極301に浮きが生じているときは厳しい基準により不良の見逃しを防ぐ一方で、リフロー後はんだのぬれ上がり高さが低くとも、部品電極301とランド300との接続が良好なもの図13の下段の事例が不良と判定されるのを防ぐことができる。"