磁性体層と内部導線形成層との積層構造を有し、前記磁性体層は軟磁性合金粒子で形成され、前記内部導線形成層は内部導線とその周囲の逆パターン部とを有し、前記逆パターン部は前記磁性体層の軟磁性合金粒子と構成元素の種類が同じであって平均粒子径がより大きい軟磁性合金粒子で形成されている、積層インダクタ。前記磁性体層及び前記逆パターン部を形成する軟磁性合金粒子がいずれもFe-Cr-Si系軟磁性合金からなる請求項1記載の積層インダクタ。積層インダクタにおいて、グリーンシート上に形成されたコイル等の導体パターンに由来する内部導線が存在する層と、グリーンシートに由来する磁性体からなる層とを別々の層として認識することができ、前者を内部導線形成層と呼び、後者を磁性体層と呼ぶことができる。近時のデバイスの小型化にともない、積層インダクタ内の内部導線は細くなりがちであり、内部導線がショートしたり断線したりしにくい設計を考慮する必要がある。他方、磁性材料としてなるべく高い透磁率のものを用いてデバイス全体として高いL値を呈することができるような設計が好ましい。これらのことを考慮し、本発明は軟磁性合金を磁性材料として用い、透磁率を高めて、高いL値を呈し、デバイスの小型化にも対応できる積層インダクタを提供することを課題とする。本発明者らが鋭意検討した結果、磁性体層と内部導線形成層との積層構造を有する積層インダクタの発明を完成した。本発明によれば、磁性体層は軟磁性合金粒子で形成され、内部導線形成層は内部導線とその周囲の逆パターン部とを有する。そして、逆パターン部は上記磁性体層の軟磁性合金粒子と構成元素の種類が同じであって平均粒子径がより大きい軟磁性合金粒子で形成されている。好ましくは、上記磁性体層及び逆パターン部を形成する軟磁性合金粒子がいずれもFe-Cr-Si系軟磁性合金からなる。本発明によれば、逆パターン部には粒子径の大きな軟磁性合金粒子を用いるので、デバイス全体の透磁率が向上し、結果としてインダクタとしてのL値も向上する。内部導線と接触面積の大きい磁性体層には粒子径の小さな軟磁性合金粒子を用いることによって、内部導線のショート断線が生じにくく、結果としてデバイスの小型化に対応し得る。逆パターン部のための軟磁性合金粒子と磁性体層のための軟磁性合金粒子とを同一組成又は近似する組成の軟磁性合金で構成することができ、逆パターン部と磁性体層との接合性が向上し、デバイス全体としての強度向上に寄与する。本発明の好適態様によれば、軟磁性合金としてFe-Cr-Si系合金を用いることにより、高密度で逆パターン層および磁性体層を構成することができ、結果として、積層インダクタ全体の強度が向上し得る。以下、図面を適宜参照しながら本発明を詳述する。但し、本発明は図示された態様に限定されるわけでなく、また、図面においては発明の特徴的な部分を強調して表現することがあるので、図面各部において縮尺の正確性は必ずしも担保されていない。図1aは積層インダクタの模式的な断面図である。図1bは図1aの部分拡大図である。本発明によれば、積層インダクタ1は積層構造を有する。この積層構造は、内部導線形成層10と磁性体層20とを有する。磁性体層20は層全体が実質的に軟磁性合金粒子25からなる。典型的には、磁性体層20は軟磁性合金粒子25を含むグリーンシートに由来する。磁性体層20には後述する導体材料が充填されたスルーホールが形成されていてもよいが、それ以外は実質的には導体材料を含まない。内部導線形成層10は、内部導線12とその周囲の逆パターン部11とを有する。内部導線12は、典型的には上記グリーンシートの上に印刷等で形成された導体パターンに由来する。逆パターン部11は内部導線形成層10における内部導線12の周囲に存在する。逆パターン部11は軟磁性合金粒子15からなり、内部導線12とともに内部導線形成層10を構成する。逆パターン部11は内部導線12と好ましくは略同一の厚さを有するが、逆パターン部11と内部導線12との厚さに差異があってもよい。積層インダクタ1は、内部導線形成層10と磁性体層20とを有する積層構造のさらに上部及び/又は下部に、軟磁性合金粒子を含むダミーシートを熱処理してなる領域を有していてもよい。積層インダクタ1は、内部導線12の大部分が磁性材料の中に埋没している構造を有する。前記磁性材料は、内部導線12が位置する内部導線形成層10を挟むように積層された磁性体層20および内部導線形成層10に位置する逆パターン部11からなる。典型的には、内部導線12は螺旋状に形成されたコイルであり、この場合は、ほぼ環状あるいは半環状などの導体パターンを、スクリーン印刷法などによってグリーンシート上に印刷し、スルーホールに導体を充填して、前記シートを積層することなどにより形成することができる。導体パターンが印刷されるグリーンシートは、磁性材料を含有し、所定の位置にスルーホールが設けられている。なお、内部導線としては、図示された螺旋状のコイルの他、渦巻き状のコイル、ミアンダ蛇行状の導線、あるいは直線状の導線等が挙げられる。図1bは、内部導線形成層10にある逆パターン部11と磁性体層20との境界付近の模式的な拡大図である。積層インダクタ1では、軟磁性合金粒子15が多数集積して所定形状の逆パターン部11を構成している。同様に、軟磁性合金粒子25が多数集積して所定形状の磁性体層20を構成している。個々の軟磁性合金粒子15、25はその周囲の概ね全体にわたって酸化被膜が形成されていて、この酸化被膜により逆パターン部11および磁性体層20の絶縁性が確保される。好ましくはこの酸化被膜は軟磁性合金粒子15、25自身の表面とその近傍が酸化してなるものである。図面では、酸化被膜の描写を省略している。隣接する軟磁性合金粒子15、25どうしは、概ね、それぞれの軟磁性合金粒子15、25がもつ酸化被膜どうしが結合することにより、一定の形状を有する逆パターン部11および磁性体層20を構成している。部分的には、隣接する軟磁性合金粒子15、25の金属部分どうしが結合していてもよい。また、内部導線12の近傍では、主に上記酸化被膜を介して、軟磁性合金粒子15、25と内部導線12とが密着している。軟磁性合金粒子15、25がFe-M-Si系合金但し、Mは鉄より酸化し易い金属である。からなる場合、酸化被膜には、磁性体であるFe3O4と、非磁性体であるFe2O3及びMOxxは金属Mの酸化数に応じて決まる値である。を少なくとも含むことが確認されている。上述の酸化被膜どうしの結合の存在は、例えば、約3000倍に拡大したSEM観察像などにおいて、隣接する軟磁性合金粒子15、25が有する酸化被膜が同一相であることを視認することなどで、明確に判断することができる。酸化被膜どうしの結合の存在により、積層インダクタ1における機械的強度と絶縁性の向上が図られる。積層インダクタ1の全体にわたって、隣接する軟磁性合金粒子15、25が有する酸化被膜どうしが結合していることが好ましいが、一部でも結合していれば、相応の機械的強度と絶縁性の向上が図られ、そのような形態も本発明の一態様であるといえる。同様に、上述の軟磁性合金粒子15、25の金属部分どうしの結合金属結合についても、例えば、約3000倍に拡大したSEM観察像などにおいて、隣接する軟磁性合金粒子15、25どうしが同一相を保ちつつ結合点を有することを視認することなどにより、金属結合の存在を明確に判断することができる。軟磁性合金粒子15、25どうしの金属結合の存在により透磁率のさらなる向上が図られる。なお、隣接する軟磁性合金粒子が、酸化被膜どうしの結合も、金属粒子どうしの結合もいずれも存在せず単に物理的に接触又は接近するに過ぎない形態が部分的にあってもよい。積層インダクタ1における内部導線形成層10にある内部導線12を構成する導体は積層インダクタの導線として通常使用される金属を適宜用いることができ、銀や銀合金などを非限定的に例示することができる。内部導線12の両端は、典型的には、それぞれ引出導体図示せずを介して積層インダクタ1の外表面の相対向する端面に引き出され、外部端子図示せずに接続される。本発明によれば、磁性体層20に用いられる軟磁性合金粒子25の平均粒子径よりも、逆パターン部11において用いられる軟磁性合金粒子15の平均粒子径の方が大きい。また、好ましくは、上記磁性体層20に用いられる軟磁性合金粒子25と、逆パターン部11における軟磁性合金粒子15とは、同組成あるいは近似した組成であり、具体的には、軟磁性合金粒子の構成元素の種類が磁性体層20と逆パターン部11とで同一であり、より好ましくは、軟磁性合金粒子の構成元素の種類及び存在比率が磁性体層20と逆パターン部11とで同一である。軟磁性合金粒子の構成元素の種類が磁性体層20と逆パターン部11とで同一であって、かつ、軟磁性合金粒子の構成元素の存在比率が磁性体層20と逆パターン部11とで異なっていてもよい。構成元素の種類が同一であることは以下の例示により説明される。例えば、FeとCrとSiとの三元素からなる二種類の軟磁性合金Fe-Cr-Si系軟磁性合金が存在すれば、FeとCrとSiとの存在比率を問わずに、これらについては構成元素の種類は同一であると評価することができる。好適には、逆パターン部11において用いられる軟磁性合金粒子15の平均粒子径は、上記磁性体層20に用いられる軟磁性合金粒子25の平均粒子径の1.3倍以上であり、より好ましくは1.5~7.0倍である。上記の構成により、逆パターン部11は大きな軟磁性合金粒子15から構成されることになり、結果として、透磁率の向上を図ることができる。本発明によれば、内部導線12と大きな面積で接する磁性体層20では小さな軟磁性合金粒子を用いることができる。このためデバイスが小型化して内部導線12の導線が細くなっても断線しにくくなる。結果として、デバイスの小型化と透磁率向上とを両立することができる。特に、磁性体層20と、逆パターン部11とが同組成あるいは近似した組成からなる軟磁性合金粒子で構成されていれば、磁性体層20と逆パターン部11との接合性が良好である。図1aでは、逆パターン部11と磁性体層20との界面が材質的に明瞭に区分けされているように描写されているが、実際には、部分拡大図である図1bのように、接合界面付近では、逆パターン部11のための軟磁性合金粒子15と、磁性体層20のための軟磁性合金粒子25とが入り混じっていてもよい。上記磁性体層20および逆パターン部11で用いられる軟磁性合金粒子15、25の平均粒子径は、SEM像を取得して画像解析に供して得られるd50値である。具体的には、上記磁性体層20および逆パターン部11の断面のSEM像約3000倍を取得し、測定部分における平均的な大きさの粒子を300個以上選び出して、それらのSEM像における面積を測定し、粒子が球体であると仮定して平均粒子径を算出する。粒子を選び出す方法としては、例えば次のような方法が挙げられる。前記のSEM像内に存在する粒子が300個未満の場合は、該SEM像内の粒子をすべてサンプリングし、これを複数個所行って300個以上選び出す。前記のSEM像内に300個以上粒子が存在する場合は、該SEM像内に所定間隔で直線を引いて、その直線上にかかった粒子を全部サンプリングして、300個以上選び出す。あるいは、内部導線の厚み分の間隔で内部導線に沿うように2本の平行線を引き、この平行線内に存在する粒子を逆パターン部の粒子としてサンプリングし、平行線の外側に存在する粒子を磁性体層の粒子としてサンプリングする。この場合も、一か所で300個未満の場合は複数個所でサンプリングを行う。なお、軟磁性合金粒子を用いる積層インダクタにおいては、原料粒子の粒子径と、熱処理後の上記磁性体層20および逆パターン部11を構成する軟磁性合金粒子15、25の粒子径とはほぼ同じであることが知られている。このため、原料として用いる軟磁性合金粒子の平均粒子径を測定しておくことで、積層インダクタ1に含まれる軟磁性合金粒子の平均粒子径を想定することも可能である。以下、本発明に係る積層インダクタ1の典型的な製造方法を説明する。積層インダクタ1の製造にあたっては、まず、ドクターブレードやダイコータ等の塗工機を用いて、予め用意した磁性体ペーストスラリーを、樹脂等からなるベースフィルムの表面に塗工する。これを熱風乾燥機等の乾燥機で乾燥してグリーンシートを得る。ここで得たグリーンシートは、完成後の積層インダクタ1においては磁性体層20になる。上記磁性体ペーストは、軟磁性合金粒子と、典型的には、バインダとしての高分子樹脂と溶剤とを含む。軟磁性合金粒子は、主として合金からなる軟磁性を呈する粒子である。合金の種類としては、Fe-M-Si系合金但し、Mは鉄より酸化し易い金属である。が挙げられる。Mとしては、Cr、Alなどが挙げられ、好ましくはCrである。軟磁性合金粒子としては、例えばアトマイズ法で製造される粒子が挙げられる。MがCrである場合、つまり、Fe-Cr-Si系合金におけるクロムの含有率は、好ましくは2~8wtである。クロムの存在は、熱処理時に不動態を形成して過剰な酸化を抑制するとともに強度および絶縁抵抗を発現する点で好ましく、一方、磁気特性の向上の観点からはクロムが少ないことが好ましく、これらを勘案して上記好適範囲が提案される。Fe-Cr-Si系軟磁性合金におけるSiの含有率は、好ましくは1.5~7wtである。Siの含有量が多ければ高抵抗高透磁率という点で好ましく、Siの含有量が少なければ成形性が良好であり、これらを勘案して上記好適範囲が提案される。Fe-Cr-Si系合金において、SiおよびCr以外の残部は不可避不純物を除いて、鉄であることが好ましい。Fe、SiおよびCr以外に含まれていてもよい金属としては、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、チタン、マンガン、コバルト、ニッケル、銅などが挙げられ、非金属としてはリン、硫黄、カーボンなどが挙げられる。積層インダクタ1における各々の軟磁性合金粒子を構成する合金については、例えば、積層インダクタ1の断面を走査型電子顕微鏡SEMを用いて撮影して、その後、エネルギー分散型X線分析EDSによるZAF法で化学組成を算出することができる。本発明によれば、磁性体層20のための磁性体ペーストスラリーと、逆パターン部11のための磁性体ペーストスラリーをそれぞれ別に製造することが好ましい。磁性体層20のための磁性体ペーストスラリーの製造には比較的に小さな軟磁性合金粒子を用い、前記粒子よりも大きな軟磁性合金粒子を逆パターン部11のための磁性体ペーストスラリーの製造のために用いる。磁性体層20のための原料として用いる軟磁性合金粒子の粒子径は、体積基準において、d50が好ましくは2~20μmであり、より好ましくは3~10μmである。逆パターン部11のための原料として用いる軟磁性合金粒子の粒子径は、体積基準において、d50が好ましくは5~30μmであり、より好ましくは6~20μmである。原料粒子としての軟磁性合金粒子のd50は、レーザ回折散乱法を利用した粒子径粒度分布測定装置例えば、日機装株製のマイクロトラックを用いて測定される。軟磁性合金粒子を用いる積層インダクタおいては、完成した積層インダクタ1に含まれる軟磁性合金粒子15、25は原料粒子としての軟磁性合金粒子の粒子サイズと概ね等しいことが分かっている。上述の磁性体ペーストには、好適にはバインダとしての高分子樹脂が含まれる。高分子樹脂の種類は特に限定はなく、例えば、ポリビニルブチラールPVB等のポリビニルアセタール樹脂などが挙げられる。磁性体ペーストの溶剤の種類は特に限定はなく、例えば、ブチルカルビトール等のグリコールエーテルなどを用いることができる。磁性体ペーストにおける軟磁性合金粒子、高分子樹脂、溶剤などの配合比率などは適宜調節することができ、それによって、磁性体ペーストの粘度などを設定することも可能である。磁性体ペーストを塗工および乾燥してグリーンシートを得るための具体的な方法は従来技術を適宜援用することができる。図2は、積層インダクタの製造の一例を示す模式断面図である。図2aは上述のようにして得られたグリーンシート26を示す。次いで、打ち抜き加工機やレーザ加工機等の穿孔機を用いて、グリーンシート26に穿孔を行ってスルーホール貫通孔、図示せずを所定配列で形成する。スルーホールの配列については、各シートを積層したときに、導体を充填したスルーホールと導体パターンとで内部導線が形成されるように設定される。内部導線を形成するためのスルーホールの配列および導体パターンの形状については、従来技術を適宜援用することができ、また、後述の実施例において図面を参照しながら具体例が説明される。スルーホールに充填するため、および、導体パターンの印刷のために、好ましくは導体ペーストが使用される。導体ペーストには導体粒子と、典型的にはバインダとしての高分子樹脂と溶剤とが含まれる。導体粒子としては、銀粒子などを用いることができる。導体粒子の粒子径は、体積基準において、d50が好ましくは1~10μmである。導体粒子のd50は、レーザ回折散乱法を利用した粒子径粒度分布測定装置例えば、日機装株製のマイクロトラックを用いて測定される。導体ペーストには、好適にはバインダとしての高分子樹脂が含まれる。高分子樹脂の種類は特に限定はなく、例えば、ポリビニルブチラールPVB等のポリビニルアセタール樹脂などが挙げられる。導体ペーストの溶剤の種類は特に限定はなく、例えば、ブチルカルビトール等のグリコールエーテルなどを用いることができる。導体ペーストにおける導体粒子、高分子樹脂、溶剤などの配合比率などは適宜調節することができ、それによって、導体ペーストの粘度などを設定することも可能である。次いで、図2bに示すように、スクリーン印刷機やグラビア印刷機等の印刷機を用いて、導体ペーストをグリーンシート26の表面に印刷し、これを熱風乾燥機等の乾燥機で乾燥して、内部導線に対応する導体パターン17を形成する。印刷の際に、上述のスルーホールにも導体ペーストの一部が充填される。グリーンシート26の表面における、導体パターン17の周囲に、上述した逆パターン部11のための磁性体ペーストスラリーをスクリーン印刷法などによって塗工し、加熱乾燥することにより逆パターン前駆体部16を形成する図2c参照。このとき、導体パターン17の高さと逆パターン前駆体部16の高さとを概ね揃えることが好ましい。さらに、導体パターン17および逆パターン前駆体部16の上にグリーンシート26を形成し図2d参照、これを繰り返すことにより、加熱前の積層体を得ることができる。なお、図2cに示すような、導体パターン17および逆パターン前駆体部16を形成したグリーンシート26を必要枚数作製しておいて、それらを積層することにより、図2dに示す形態を経ずに加熱前の積層体を得ることもできる。上記のようにして得た加熱前の積層体は熱圧着して作製することが好ましい。続いて、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて、積層体を部品本体サイズに切断して、加熱処理前チップを作製する。焼成炉等の加熱装置を用いて、大気等の酸化性雰囲気中で、加熱処理前チップを加熱処理する。この加熱処理は、通常は、脱バインダプロセスと酸化被膜形成プロセスとを含み、脱バインダプロセスは、バインダとして用いた高分子樹脂が消失する程度の温度、例えば、約300°C、約1hrの条件が挙げられ、酸化物膜形成プロセスは、例えば、約750°C、約2hrの条件が挙げられる。加熱処理前チップにあっては、個々の軟磁性合金粒子どうしの間に、多数の微細間隙が存在し、通常、該微細間隙は溶剤とバインダとの混合物で満たされている。これらは脱バインダプロセスにおいて消失し、脱バインダプロセスが完了した後は、該微細間隙はポアに変わる。また、加熱処理前チップにおいて、導体粒子どうしの間にも多数の微細隙間が存在する。この微細間隙は溶剤とバインダとの混合物で満たされている。これらも脱バインダプロセスにおいて消失する。脱バインダプロセスに続く酸化被膜形成プロセスでは、軟磁性合金粒子15、25が密集して磁性体層20ならびに逆パターン部11ができ、典型的には、その際に、軟磁性合金粒子15、25それぞれの表面とその近傍が酸化されて該粒子15、25の表面に酸化被膜が形成される。このとき、導体粒子が焼結して内部導線12が形成される。これにより積層インダクタ1の有する積層構造が得られる。通常は、加熱処理の後に外部端子を形成する。ディップ塗布機やローラ塗布機等の塗布機を用いて、予め用意した導体ペーストを積層インダクタ1の長さ方向両端部に塗布し、これを焼成炉等の加熱装置を用いて、例えば、約600°C、約1hrの条件で焼付け処理を行うことにより、外部端子が形成される。外部端子用の導体ペーストは、上述した導体パターンの印刷用のペーストや、それに類似したペーストを適宜用いることができる。以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に記載された態様に限定されるわけではない。[積層インダクタの具体構造]本実施例で製造した積層インダクタ1の具体構造例を説明する。部品としての積層インダクタ1は長さが約3.2mmで、幅が約1.6mmで、高さが約1.0mmで、全体が直方体形状を成している。図3は積層インダクタの模式的な分解図である。なお、図面の簡潔のために、内部導線の周囲に形成される逆パターン部11の描写を省略している。積層インダクタは、内部導線12および逆パターン部11を備えた計5層の磁性体層ML1~ML5を一体化してなる、内部導線形成層20と磁性体層20との積層構造を有する。ダミーシートとして、8層の磁性体層ML6が一体化した構造、ならびに、7層の磁性体層ML6が一体化した構造を上述の積層構造の上下にそれぞれ有する。積層インダクタ1の長さは約3.2mm、幅は約1.6mm、高さは約1.0mmである。各磁性体層ML1~ML6の長さは約3.2mmで、幅は約1.6mmで、厚さは約30μmである。各磁性体層ML1~ML6および逆パターン部図示省略は、表1記載の組成、平均粒子径d50をもつ軟磁性合金粒子を主体として成形されてなり、ガラス成分を含んでいない。また、軟磁性合金粒子それぞれの表面には酸化被膜図示せずが存在し、磁性体層20ならびに逆パターン部11の軟磁性合金粒子15、25は隣接する合金粒子それぞれが有する酸化被膜を介して相互結合していることを、本発明者らはSEM観察3000倍によって確認した。内部導線12は、計5個のコイルセグメントCS1~CS5と、該コイルセグメントCS1~CS5を接続する計4個の中継セグメントIS1~IS4とが、螺旋状に一体化したコイルの構造を有し、その巻き数は約3.5である。この内部導線12は、主として銀粒子を熱処理して得られ、原料として用いた銀粒子の体積基準のd50は5μmである。4個のコイルセグメントCS1~CS4はコ字状を成し、1個のコイルセグメントCS5は帯状を成しており、各コイルセグメントCS1~CS5の厚さは約20μmで、幅は約0.2mmである。最上位のコイルセグメントCS1は、外部端子との接続に利用されるL字状の引出部分LS1を連続して有し、最下位のコイルセグメントCS5は、外部端子との接続に利用されるL字状の引出部分LS2を連続して有している。各中継セグメントIS1~IS4は磁性体層ML1~ML4を貫通した柱状を成しており、各々の口径は約15μmである。各外部端子図示せずは、積層インダクタ1の長さ方向の各端面と該端面近傍の4側面に及んでおり、その厚さは約20μmである。一方の外部端子は最上位のコイルセグメントCS1の引出部分LS1の端縁と接続し、他方の外部端子は最下位のコイルセグメントCS5の引出部分LS2の端縁と接続している。これら外部端子は、主として体積基準のd50が5μmである銀粒子を熱処理して得た。[積層インダクタの製造]表1記載の軟磁性合金粒子85wt、ブチルカルビトール溶剤が13wt、ポリビニルブチラールバインダ2wtからなる磁性体ペーストを調製した。磁性体層10のための磁性体ペーストと、逆パターン部11のための磁性体ペーストは別々に調製した。ドクターブレードを用いて、この磁性体層10のための磁性体ペーストをプラスチック製のベースフィルムの表面に塗工し、これを熱風乾燥機で、約80°C、約5minの条件で乾燥した。このようにしてベースフィルム上にグリーンシートを得た。その後、グリーンシートをカットして、磁性体層ML1~ML6図3を参照に対応し、且つ、多数個取りに適合したサイズの第1~第6シートをそれぞれ得た。続いて、穿孔機を用いて、磁性体層ML1に対応する第1シートに穿孔を行い、中継セグメントIS1に対応する貫通孔を所定配列で形成した。同様に、磁性体層ML2~ML4に対応する第2~第4シートそれぞれに、中継セグメントIS2~IS4に対応する貫通孔を所定配列で形成した。続いて、印刷機を用いて、上記Ag粒子が85wtで、ブチルカルビトール溶剤が13wtで、ポリビニルブチラールバインダが2wtからなる導体ペーストを上記第1シートの表面に印刷し、これを熱風乾燥機で、約80°C、約5minの条件で乾燥して、コイルセグメントCS1に対応する第1導体パターンを所定配列で作製した。同様に、上記第2~第5シートそれぞれの表面に、コイルセグメントCS2~CS5に対応する第2~第5導体パターンを所定配列で作製した。次いで、第1~第5シートのそれぞれの表面におけるコイルセグメントCS1~CS5以外の部分に、逆パターン11のための磁性体ペーストをスクリーン印刷法によって印刷した。これを熱風乾燥機で、約80°C、約5minの条件で乾燥して、逆パターン前駆体部を形成した。第1~第4シートそれぞれに形成した貫通孔は、第1~第4導体パターンそれぞれの端部に重なる位置に存するため、第1~第4導体パターンを印刷する際に導体ペーストの一部が各貫通孔に充填されて、中継セグメントIS1~IS4に対応する第1~第4充填部が形成される。続いて、吸着搬送機とプレス機を用いて、導体パターン、充填部および逆パターン前駆体部が設けられた第1~第4シートと、導体パターンと逆パターン前駆体部が設けられた第5シートと、導体パターン及び充填部が設けられていない第6シートとを、図3に示した順序で積み重ねて熱圧着して積層体を作製した。この積層体を切断機で部品本体サイズに切断して、加熱処理前チップを得た。続いて、焼成炉を用いて、大気中雰囲気で、加熱処理前チップを多数個一括で加熱処理した。まず、脱バインダプロセスとして約300°C、約1hrの条件で加熱し、次いで、酸化被膜形成プロセスとして約750°C、約2hrの条件で加熱した。この加熱処理によって、軟磁性合金粒子が密集して磁性体層20および逆パターン部11が形成し、また、銀粒子が焼結して内部導線12が形成され、これにより部品本体を得た。続いて、外部端子を形成した。上記銀粒子を85wt、ブチルカルビトール溶剤を13wtで、ポリビニルブチラールバインダを2wt含有する導体ペーストを塗布機で、部品本体の長さ方向両端部に塗布し、これを焼成炉で、約800°C、約1hrの条件で焼付け処理を行った。その結果、溶剤及びバインダが消失し、銀粒子が焼結して、外部端子が形成され、積層インダクタ1を得た。[積層インダクタの評価]得られた積層インダクタにおける、磁性体層20と、逆パターン部11との接合性を評価した。評価方法は以下のとおりである。光学顕微鏡100倍にて、チップ側面の観察、またはチップ破断面もしくは研磨面の観察により評価した。当該評価における評価指標は以下のとおりである。○剥離、割れ等が確認できない。×剥離、割れ等が確認できる。得られた積層インダクタにおける、インダクタンスをAgilentTechnologies社インピーダンスアナライザ4294Aにて1MHzの値を測定した。比較対象として、磁性体層20と全く同じ軟磁性合金粒子を用いて逆パターン部11を形成してなる積層インダクタを作製し以下、比較用インダクタと称する。、測定対象の積層インダクタと比較用インダクタとのインダクタンスを比較した。当該評価における評価指標は以下のとおりである。○インダクタンスが比較用インダクタよりも大きい。×インダクタンスが比較用インダクタと同等以下である。得られた積層インダクタにおける、内部導線12の連続性を評価した。評価方法は以下のとおりである。YOKOGAWA7552DIGITALMULTIMETERにて、積層インダクタ500個の外部端子間の抵抗値を測定し、断線の有無を評価した。外部端子間の抵抗値が1Ω以上のときに、断線が発生しているとした。当該評価における評価指標は以下のとおりである。○断線したインダクタが1より少なく存在する、あるいは存在しない。×断線したインダクタが1以上存在する。以上をまとめて、積層インダクタの総合評価を以下の基準で行った。○上記3つの評価が全て○である。×上記3つの評価に一つでも×がある。各実施例、比較例の製造条件と評価結果を表1にまとめる。本発明の比較例に該当するものについては試料番号にを付した。なお、試料番号1、5および9の試料は、上述の比較用インダクタに相当するものである。