"基板の主面上に配線及びグランドパターンを含む回路パターン及び電子部品を配し、その上に樹脂モールド及びシールド層を設け、裏面には、主面上の電子部品から基板を通して設けた外部入出力用端子を有する高周波モジュールにおいて、前記シールド層は、厚みが20μm以上の導電性樹脂層からなり、前記導電性樹脂層は、前記樹脂モールドを覆い、その下端は前記グランドパターンに接続してなり、前記導電性樹脂層を形成する導電性ペーストは、金属粉と熱硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、前記金属粉は、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された1種類又は2種類以上からなり、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂からなり、前記熱硬化性樹脂の硬化剤には、イミダゾール系硬化剤が使用され、前記金属粉と前記熱硬化性樹脂との配合比率は、熱硬化性樹脂100重量部に対して金属粉500~1000重量部とし、前記イミダゾール系硬化剤と前記熱硬化性樹脂との配合比率は、熱硬化性樹脂100重量部に対してイミダゾール系硬化剤3~20重量部として、前記導電性樹脂層の体積抵抗率が1×104Ωcm以下、熱伝導率が5W/mK以上の高導電性、高熱伝導性を有し、低インピーダンスで前記グランドパターンに接続され、前記電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドすることを特徴とするシールド及び放熱性を有する高周波モジュール。所定数の単位区画を有する大面積基板の主面上の各単位区画内に所定の配線及びグランドパターンを含む回路パターン及び電子部品を配設する回路形成工程と、前記主面上の各単位区画間端に設けられ、グランドパターンを配設されたダイシング部を除いて、樹脂モールドを施すモールド工程と、前記樹脂モールド上に厚みが20μm以上の導電性ペーストを印刷して導電性樹脂層を形成する印刷工程と、前記ダイシング部で各単位区画に切り分けるダイシング工程とを有し、前記印刷工程において、前記導電性ペーストは、金属粉と熱硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、前記金属粉は、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された1種類又は2種類以上からなり、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂からなり、前記熱硬化性樹脂の硬化剤には、イミダゾール系硬化剤が使用され、前記金属粉と前記熱硬化性樹脂との配合比率は、熱硬化性樹脂100重量部に対して金属粉500~1000重量部とし、前記イミダゾール系硬化剤と前記熱硬化性樹脂との配合比率は、熱硬化性樹脂100重量部に対してイミダゾール系硬化剤3~20重量部として、前記導電性樹脂層の体積抵抗率が1×104Ωcm以下、熱伝導率が5W/mK以上の高導電性、高熱伝導性を有し、低インピーダンスで前記グランドパターンに接続され、前記電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドし、前記導電性ペーストが各単位区画の樹脂モールド間に充填され、加熱硬化されて、各単位区画端のダイシング部に露出したグランドパターンに接続され、樹脂モールドを覆うように印刷され、前記ダイシング工程は、前記樹脂モールド間に充填された導電性樹脂層とそれに接続されたグランドパターンからなるダイシング部で所定数の単位区画に切り分けることを特徴とするシールド及び放熱性を有する高周波モジュールの製造方法。本発明は、上記問題点を解消するためになされたもので、シールド性と、放熱性がよく、しかも小型化薄型化が容易で、安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供することを課題とする。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明のシールド及び放熱性を有する高周波モジュール1の模式図、図2乃至4はシールド及び放熱性を有する高周波モジュールの製造方法の説明図である。先ず、シールド及び放熱性を有する高周波モジュール1の構造の概要を説明する。図1において、高周波モジュール1は、基板2の主面2a上にグランドパターン3aや図示しない信号線などの配線を含む回路パターン3及び集積回路チップ5やコンデンサー、インダクタンスなどの受動部品66a、6b,6cなどを含む電子部品4で高周波回路が形成されている。また、その上には、これらの電子部品4を封入する樹脂モールド7が施されている。さらに、8は、その上を覆うシールド層であり、下端はグランドパターン3aに接続されている。シールド層8は、導電性樹脂からなり、体積抵抗率が1×104Ωcm以下の高導電性であるから、電子部品4から放射される不要輻射は、低インピーダンスでグランドパターン3aに接続されるため電磁シールド効果も大きい。また、熱伝導率が5W/mK以上の高熱伝導性を有するものであるから、集積回路チップ5などからの発熱を樹脂モールドと、シールド層を介してグランドパターン3aに効率よく伝導し、放熱する。このようなシールド層を形成するための導電性ペーストの配合例は以下のとおりである。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂、アクリレート樹脂、シリコーン樹脂のうちから選択される1種又は2種以上をブレンドして好適に用いられる。このなかでも、耐熱性、密着性の点からエポキシ樹脂が好ましい。金属フィラーとしては、銀粉、銅粉、銀コート銅粉、ニッケル粉等の金属粉が用いられる。中でも銀粉、銅粉、銀コート銅粉が好ましい。金属フィラーの形状には、特に制限が無いが、樹脂状球状、りん片状等が例示される。また、粒径は1~50μmが好ましく、2~16μmがより好ましい。金属フィラーは1種のみもちい2種以上混合してもよい。上記金属フィラーは、熱硬化性樹脂100重量部に対して400~1300重量部、より好ましくは500~1000重量部配合する。400重量部未満の場合、熱伝導率が低くなり、1300重量部を超えると増粘により作業性が低下する場合がある。本発明で用いるエポキシ樹脂の硬化剤としては、イミダゾール系硬化剤が好ましい。イミダゾール系硬化剤の例としては、イミダゾール、2ウンデシルイミダゾール、2ヘプタデシルイミダゾール、2エチルイミダゾール、2フェニルイミダゾール、2エチル4メチルイミダゾール、1シアノエチル2ウンデシルイミダゾール、2フェニルイミダゾール、2,4ジアミノ6[2’メチルイミダゾーリルエチルSトリアジンが挙げられる。イミダゾール系硬化剤は、エポキシ樹脂100重量部に対して好ましくは1.5~40重量部、より好ましくは3~20重量部配合する。添加部数が1.5重量部より少ない場合は硬化が不十分となり、40重量部を越えると経時による増粘の程度が大きく、印刷性の低下を生じる。また、保管中にペーストが増粘して作業性が悪化するようになる。基板2の裏面2aには、主面上の電子部品4から基板2を通して設けた図示しない外部入出力用端子が設けられており、その先端には半田ボール9が形成されている。この高周波モジュールによると、導電性ペーストによるシールド層の厚みを最小20μmとすることができるので、シールド層が特開平10-125830のメタルキャップに比べて厚さを薄くできる。また、導電性樹脂層自体を接着性樹脂で形成すれば、メタルキャップや金属メッキ層のようにグランドパターンとの接着剤を別に設ける必要もない。一方、特開2005-251827のように金属メッキによるもので薄くすることはできるが、メッキに手間がかかり、高価になるのに対し本発明品では後述するように簡単に製造でき、安価に形成できる。また、半導体素子等から発生する熱の放散が良くなるので、電子部品等の寿命が長くなる。次に、このシールド及び放熱性を有する高周波モジュールの製造方法を図2乃至図4に基づいて説明する。図2は、回路形成工程の説明図であり、図2aは正面図、図2bは平面図である。所定数ここでは、簡単のため4区画とするの単位区画を有する大面積基板12の主面上の各単位区画1111a、11b、11c、11d内に、所定のグランドパターン3aや図示しない信号線などを含む回路パターン3を形成し、その上の所定位置に各電子部品4を表面実装する。次いで、大面積基板12の図示しないスルーホールを通して裏面に露出する電子部品4の外部入出力端子の先端に、公知の方法で半田ボール9を形成する。大面積基板12が多層の場合には、最上層の基板上に所定のグランドパターン3aを形成しても良いし、多層部分の内層に形成おされたグランドパターンがあるところまで、ダイシング装置で切削し、切削部に導電性ペーストを印刷して、該グランドパターン端面とシールド層とを接続してもよい。図3は、樹脂モールドを施すモールド工程の説明図であり、図3aは正面図、図3bは平面図である。前記主面上の各単位区画11a、11b、11c、11d間及び周縁のグランドパターン3a上に、各単位区画をかたどる型枠を設け、電子部品4上を覆うように、例えばエポキシ系樹脂を流し込み、放置して硬化させ、樹脂モールド7を形成する。図4は、前記樹脂モールド7上に導電性ペーストを印刷して、シールド層8を形成する印刷工程と、最後に単位区画ごとに切り離して、高周波モジュール1とするダイシング工程の説明図であり、図4aは正面図、図4bは平面図である。導電性ペーストは、樹脂モールド表層と溝部にコーティングする必要があるが、一般のスクリーン印刷により形成することができる。実際の印刷は、1回の印刷で樹脂モールドすることも可能であるが、予め溝部だけを埋めておいて、次に表層部全体をコーティング印刷する2段階印刷により形成することも可能である。更には、溝部に発生しやすいボイドを回避するには、真空印刷機を用いることも有効な手段である。このように、汎用技術であるスクリーン印刷法により、容易にシールド層8が形成される。次に、印刷された導電性ペーストを加熱硬化させると、図4aに示すようにグランドパターン3aに電気的に接続された導電性ペーストによるシールド層8が形成される。シールド層8を形成した大面積基板を基台から取り出して、ダイシング装置を用い、図4bに示す、上記各単位区画11a、11b、11c、11d間のダイシング部13で切り分けることで、図1に示すように、モジュールの表面だけでなく、側面までシールド層である導電性樹脂層に覆われた示す高周波モジュール1が完成する。上記のようにシールド層8の形成には、一般のスクリーン印刷により容易に形成することができるため、金属キャップによる部品の嵩高問題、金属メッキによるコスト高問題の両方を改善でき、容易に且つ安価に、シールド及び放熱性を有する高周波モジュールを製造することができる。"