可撓性を有する絶縁層と導体層とを含む積層体中に、電子部品を内蔵してある多層基板において、内蔵してある電子部品をシールドするシールド電極が複数の層に分散して配置してあることを特徴とする多層基板。前記電子部品は、前記積層体の積層方向に主面を有し、前記シールド電極により積層方向から見て前記電子部品の主面全体を覆うようにしてあることを特徴とする請求項1に記載の多層基板。前記シールド電極のうち、前記電子部品に近接する位置に配置してある第一のシールド電極は、積層方向から見て前記電子部品が配置されている位置に配置してあり、前記第一のシールド電極より前記電子部品から離れた位置に配置してある第二のシールド電極は、前記第一のシールド電極で覆われている領域以外の領域を覆うように配置してあることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層基板。前記第一のシールド電極は、積層方向から見て前記電子部品の主面全体を覆うようにしてあることを特徴とする請求項3に記載の多層基板。積層方向から見て前記電子部品が配置されている位置にのみ前記シールド電極を配置してあることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層基板。前記電子部品に近接する位置に配置してある前記シールド電極ほど面積が小さく、前記電子部品から離れるに従って漸次、前記シールド電極の面積が大きくなるようにしてあることを特徴とする請求項5に記載の多層基板。前記電子部品に近接する位置に配置してある前記シールド電極ほど厚さが厚く、前記電子部品から離れるに従って漸次、前記シールド電極の厚さが薄くなるようにしてあることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の多層基板。前記シールド電極は、外部と接続する外部接続電極を配置してある位置とは前記電子部品を挟んで反対側の位置に配置してあることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の多層基板。しかし、特許文献1に開示されている多層基板では、全面にシールド電極16が形成されているので配線することが可能な配線領域が少なく、設計上の自由度を確保することができないという問題点があった。また、シールド電極16として金属箔、例えば銅箔を設ける場合、接着力が弱い絶縁性ベース材絶縁層17と銅箔シールド電極16とが全面にわたって接触しているので、シールド電極銅箔16が絶縁性ベース材絶縁層17から剥離するおそれがあるという問題点もあった。本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、シールド性能を維持しつつ、絶縁層とシールド電極との間で生じる剥離を抑制することが可能な多層基板を提供することを目的とする。上記目的を達成するために第1発明に係る多層基板は、可撓性を有する絶縁層と導体層とを含む積層体中に、電子部品を内蔵してある多層基板において、内蔵してある電子部品をシールドするシールド電極が複数の層に分散して配置してあることを特徴とする。第1発明では、内蔵してある電子部品をシールドするシールド電極が複数の層に分散して配置してあるので、全面にわたってシールド電極を配置するよりもシールド電極を小さくすることができ、シールド電極を絶縁層と絶縁層とで挟み込むように接着することができるので、剥離が生じる可能性が低くなる。また、全面にわたってシールド電極を配置することがないので、配線領域を確保することができ、設計上の自由度を確保することも可能となる。また、第2発明に係る多層基板は、第1発明において、前記電子部品は、前記積層体の積層方向に主面を有し、前記シールド電極により積層方向から見て前記電子部品の主面全体を覆うようにしてあることを特徴とする。第2発明では、シールド電極により積層方向から見て電子部品の主面全体を覆うので、シールド性能を高めることが可能となる。また、第3発明に係る多層基板は、第1又は第2発明において、前記シールド電極のうち、前記電子部品に近接する位置に配置してある第一のシールド電極は、積層方向から見て前記電子部品が配置されている位置に配置してあり、前記第一のシールド電極より前記電子部品から離れた位置に配置してある第二のシールド電極は、前記第一のシールド電極で覆われている領域以外の領域を覆うように配置してあることを特徴とする。第3発明では、シールド電極のうち、電子部品に近接する位置に配置してある第一のシールド電極は、積層方向から見て電子部品が配置されている位置に配置してあり、第一のシールド電極より電子部品から離れた位置に配置してある第二のシールド電極は、第一のシールド電極で覆われている領域以外の領域を覆うように配置してある。これにより、シールド電極を複数の層に分散して形成する場合であっても、全面にわたってシールド電極を配置した場合と同等のシールド性能を維持することができる。また、全面にわたってシールド電極を配置することがないので、配線領域を確保することができ、設計上の自由度を確保することも可能となる。また、第4発明に係る多層基板は、第3発明において、前記第一のシールド電極は、積層方向から見て前記電子部品の主面全体を覆うようにしてあることを特徴とする。第4発明では、第一のシールド電極は、積層方向から見て電子部品の主面全体を覆うので、よりシールド性能を高めることが可能となる。また、第5発明に係る多層基板は、第1又は第2発明において、積層方向から見て前記電子部品が配置されている位置にのみ前記シールド電極を配置してあることを特徴とする。第5発明では、積層方向から見て電子部品が配置されている位置にのみシールド電極を配置してあるので、電子部品に対するシールド性能を維持することができ、しかも絶縁層とシールド電極との間で剥離が生じる可能性が低くなる。また、全面にわたってシールド電極を配置することがないので、配線領域を確保することができ、設計上の自由度を確保することも可能となる。さらに、積層方向から見て電子部品が配置されている位置にのみシールド電極を配置してあるので、曲げ荷重が直接電子部品にかかりにくく、内蔵する電子部品の破損を回避することも可能となる。また、第6発明に係る多層基板は、第5発明において、前記電子部品に近接する位置に配置してある前記シールド電極ほど面積が小さく、前記電子部品から離れるに従って漸次、前記シールド電極の面積が大きくなるようにしてあることを特徴とする。第6発明では、電子部品に近接する位置に配置してあるシールド電極ほど面積が小さく、電子部品から離れるに従って漸次、シールド電極の面積が大きくなるようにしてある。電子部品から離れるほどシールド電極の面積が大きくなるので、多層基板がシールド電極の存在により曲がりにくく、絶縁層とシールド電極との間で剥離が生じる可能性が低くなる。また、第7発明に係る多層基板は、第1乃至第6発明のいずれか1つにおいて、前記電子部品に近接する位置に配置してある前記シールド電極ほど厚さが厚く、前記電子部品から離れるに従って漸次、前記シールド電極の厚さが薄くなるようにしてあることを特徴とする。第7発明では、電子部品に近接する位置に配置してあるシールド電極ほど厚さが厚く、電子部品から離れるに従って漸次、シールド電極の厚さが薄くなるので、シールド性能を高めることができるとともに、電子部品の近傍ほど多層基板が曲がりにくくなることから曲げ荷重が直接電子部品にかかりにくく、内蔵する電子部品の破損を回避することも可能となる。また、第8発明に係る多層基板は、第1乃至第7発明のいずれか1つにおいて、前記シールド電極は、外部と接続する外部接続電極を配置してある位置とは前記電子部品を挟んで反対側の位置に配置してあることを特徴とする。第8発明では、シールド電極は、外部と接続する外部接続電極を配置してある位置とは電子部品を挟んで反対側の位置に配置してあるので、例えば外部接続電極を配置してある位置の反対側である電子部品の上方から侵入しやすい電磁波から電子部品を確実にシールドすることが可能となる。上記構成によれば、内蔵してある電子部品をシールドするシールド電極が複数の層に分散して配置してあるので、全面にわたってシールド電極を配置するよりもシールド電極を小さくすることができ、シールド電極を絶縁層と絶縁層とで挟み込むように接着することができるので、剥離が生じる可能性が低くなる。また、全面にわたってシールド電極を配置することがないので、配線領域を確保することができ、設計上の自由度を確保することも可能となる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。実施の形態1図3は、本発明の実施の形態1に係る多層基板の構成を示す透視平面図であり、図4は、本発明の実施の形態1に係る多層基板の構成を示す、図3のA-A断面図である。図3及び図4に示すように、多層基板10は、熱可塑性樹脂で構成された樹脂フィルム17を積層し相互に接着することにより複数の絶縁層樹脂層17a~17fを形成してある。多層基板10の両端側には、ビアに導電性材料を充填したビア導体15を設けてあり、電子部品12、13は、絶縁層17dに形成した穴部20内に配置するようにしてある。そして、シールド電極16として銅箔16a、16bを、絶縁層17a~17cの層間に設けてある。本実施の形態1では、銅箔16aは、積層方向から見て電子部品12、13が配置されている領域を覆うように設けてある。銅箔16bは、銅箔16aで覆われている領域以外の領域を覆うように設けてある。図4では、銅箔16aは絶縁層17bと17cとの層間に、銅箔16bは絶縁層17aと17bとの層間に、それぞれ設けている。つまり、本実施の形態1では、従来のようにシールド電極16を1つの層の全面にわたって配置するのではなく、銅箔16a、16bを、複数の層に分散して配置してあり、しかも電磁波が侵入しやすい電子部品12、13の上方、すなわち積層方向から見て電子部品12、13の主面については、シールド電極16が配置されていない領域が存在しないように銅箔16a、16bを配置してある。銅箔16a、16bを複数の層に分散して配置することにより、全面にわたってシールド電極16を配置するよりもシールド電極16を小さくすることができ、シールド電極16として配置してある銅箔16aは絶縁層17bと絶縁層17cとで、銅箔16bは絶縁層17aと絶縁層17bとで、それぞれ挟み込むように接着することができるので、剥離が生じる可能性が低くなる。また、全面にわたってシールド電極16を配置することがないので、配線領域を確保することができ、設計上の自由度を確保することも可能となる。また、シールド電極16のうち、電子部品12、13に近接する位置に配置してあるシールド電極第一のシールド電極16aは、積層方向から見て電子部品12、13が配置されている位置に配置してあり、シールド電極16aより電子部品12、13から離れた位置に配置してあるシールド電極第二のシールド電極16bは、シールド電極16aで覆われている領域以外の領域を覆うように配置してあるので、シールド電極16を複数の層に分散させて配置する場合であっても、全面にわたってシールド電極16を配置した場合と同様、電子部品12、13の上方から電磁波が侵入するおそれがなく、全面にわたってシールド電極16を配置した場合と同等のシールド性能を維持することができる。図5及び図6は、本発明の実施の形態1に係る多層基板10の製造方法を示す模式断面図である。まず、図5aに示すように、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーで構成された樹脂フィルム17の一方の面に金属箔導体層51を張り付ける。熱可塑性樹脂である樹脂フィルム17の構成材料としては、液晶ポリマーの他に、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリエーテルイミドPEI、ポリエーテルエーテルケトンPEEK/ポリエーテルイミドPEI混合物等を用いる。金属箔51としては、高い導電率と強度とを兼ね備えた銅箔が好ましい。次に、図5bに示すように、レーザ加工により、樹脂フィルム17に貫通孔であるビア52を形成する。そして、図5cに示すように、レジスト53を印刷して回路パターンを形成して、図5dに示すようにエッチングすることにより、回路パターンに対応した金属箔51をレジスト53とともに残す。その後、図5eに示すように、レジスト53を除去して回路パターンに対応した金属箔51のみを残し、図5fに示すように、ビア52に導電性樹脂をスクリーン印刷法等を用いて充填してビア導体15を形成する。なお、ビア52に充填する導電性樹脂は、例えばAgフィラ、Niフィラ等を含有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂からなる導電性樹脂Agペースト等である。電子部品12、13を配置する層に該当する絶縁層には、図5gに示すように、パンチ加工等の機械加工又はレーザ加工により、樹脂フィルム17に貫通孔である穴部20を形成しておく。絶縁層17a~17fが準備できた段階で、図6aに示すように絶縁層17d、17e、17fを重ね合わせて、ヒータが埋設された一対の熱プレス板の間に挿入して、高い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱する。印加する圧力は、1MPa程度が好ましい。また、樹脂フィルム17が熱可塑性樹脂である液晶ポリマーからなる場合、170~175°Cで10分間程度、加熱することが好ましい。加熱加圧することにより、樹脂フィルム17が軟化し、各絶縁層17d~17fが相互に接着されて、多層基板10の略半分が形成される。なお、絶縁層17fの金属箔51は外部と接続するための外部接続電極となり、多層基板10を外部と容易に接続することができる。そして、図6bに示すように、形成してある穴部20内に、電子部品12、13をそれぞれ配置して、内部接続電極61と電気的に接合する。内部接続電極61は、金属箔51、ビア導体15等により構成される。そして、絶縁層17cを積層した後、電子部品12、13の積層方向であって、電子部品12、13が配置されている位置にシールド電極16として銅箔16aを設けた絶縁層17bを積層する。絶縁層17bを積層した後、電子部品12、13の積層方向であって、電子部品12、13が配置されていない位置にシールド電極16として銅箔16bを設けた絶縁層17aを積層する図6c。図6cに示す状態で、ヒータが埋設された一対の熱プレス板の間に挿入して、高い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱する。印加する圧力は、7MPa程度が好ましい。また、樹脂フィルム17が熱可塑性樹脂である液晶ポリマーからなる場合、280°C前後で30分間、加熱することが好ましい。加熱加圧することにより、樹脂フィルム17が軟化し、各絶縁層17a~17fが相互に接着されて多層基板10が形成される。このように、シールド電極16は、外部と接続する外部接続電極を配置してある位置とは電子部品12、13を挟んで反対側の位置に配置してあるので、外部接続電極を配置してある位置の反対側である電子部品12、13の上方から侵入しやすい電磁波を確実にシールドすることが可能となる。以上のように本実施の形態1によれば、シールド電極16として銅箔16a、16bを複数の層に分散して配置してあり、しかも電磁波が侵入しやすい電子部品12、13の上方については、シールド電極16が配置されていない領域が存在しないので、シールド性能を低下させることなく、全面にわたってシールド電極16を配置するよりもシールド電極16を小さくすることができ、銅箔16aは絶縁層17bと絶縁層17cとで、銅箔16bは絶縁層17aと絶縁層17bとで、それぞれ挟み込むように接着することができるので、剥離が生じる可能性が低くなる。また、全面にわたってシールド電極16を配置することがないので、配線領域を確保することができ、設計上の自由度を確保することも可能となる。なお、電子部品12、13に近接する位置に配置してあるシールド電極16ほど厚さを厚く、電子部品12、13から離れる位置に配置してあるシールド電極16ほど厚さを薄くすることが好ましい。シールド性能を高めることができるとともに、電子部品12、13の近傍ほど多層基板10が曲がりにくくなることから曲げ荷重が直接電子部品12、13にかかりにくく、内蔵する電子部品12、13の破損を回避することも可能となる。実施の形態2図7は、本発明の実施の形態2に係る多層基板の構成を示す透視平面図であり、図8は、本発明の実施の形態2に係る多層基板の構成を示す、図7のA-A断面図である。図7及び図8に示すように、多層基板10は、熱可塑性樹脂で構成された樹脂フィルム17を積層し相互に接着することにより複数の絶縁層樹脂層17a~17fを形成してある。多層基板10の両端側には、ビアに導電性材料を充填したビア導体15を設けてあり、電子部品12、13は、絶縁層17dに形成した穴部20内に配置するようにしてある。そして、シールド電極16として銅箔16a、16bを、絶縁層17a~17cの層間に設けてある。本実施の形態2では、銅箔16a、16bは、積層方向から見て電子部品12、13が配置されている領域を覆うように設けてある。銅箔16bは、銅箔16aで覆われている領域を含む、より広い領域を覆うように設けてある。図8では、銅箔16aは絶縁層17bと17cとの層間に、銅箔16bは絶縁層17aと17bとの層間に、それぞれ設けている。つまり、本実施の形態2では、従来のように、シールド電極16を1つの層の全面にわたって配置するのではなく、銅箔16a、16bを複数の層に分散して配置してあり、しかも電磁波が侵入しやすい電子部品12、13の上方、すなわち積層方向から見て電子部品12、13の主面のみを覆うように銅箔16a、16bを配置してある。銅箔16a、16bを複数の層に分散して配置することにより、全面にわたってシールド電極16を配置するよりもシールド電極16を小さくすることができ、シールド電極16として配置してある銅箔16aは絶縁層17bと絶縁層17cとで、銅箔16bは絶縁層17aと絶縁層17bとで、それぞれ挟み込むように接着することができるので、剥離が生じる可能性が低くなる。また、全面にわたってシールド電極16を配置することがないので、配線領域を確保することができ、設計上の自由度を確保することも可能となる。また、シールド電極16のうち、電子部品12、13に近接する位置に配置してあるシールド電極第一のシールド電極16aよりも、シールド電極16aより電子部品12、13から離れた位置に配置してあるシールド電極第二のシールド電極16bの方が、シールドする面積が大きい。したがって、多層基板10がシールド電極16の存在により曲がりにくく、絶縁層とシールド電極16との間で剥離が生じる可能性が低くなる。また、内蔵する電子部品12、13の周りは配線の引き回しによって、シールド電極16を自由に配置することが困難であるが、内蔵する電子部品12、13から離れた位置であれば比較的自由に配線することができ、効果的な位置にシールド電極16を配置することが可能となる。さらに、電子部品12、13の下方を除く全方位からの電磁波に対し電子部品12、13から離れたシールド電極16ほど面積を大きく、近くのシールド電極16ほど面積を小さくした方が、より効果的にシールドすることが可能となる。以上のように本実施の形態2によれば、積層方向から見て電子部品12、13が配置されている位置にのみシールド電極16として銅箔16a、16bを設けてあるので、電子部品12、13に対するシールド性能を維持することができる。また、全面にわたってシールド電極16を配置することがないので、配線領域を確保することができ、設計上の自由度を確保することも可能となる。さらに、積層方向から見て電子部品12、13が配置されている位置にのみシールド電極16として銅箔16a、16bを配置してあるので、曲げ荷重が直接電子部品12、13にかかりにくく、内蔵する電子部品12、13の破損を回避することも可能となる。なお、電子部品12、13に近接する位置に配置してあるシールド電極16ほど厚さを厚く、電子部品12、13から離れる位置に配置してあるシールド電極16ほど厚さを薄くすることが好ましい。シールド性能を高めることができるとともに、電子部品12、13の近傍ほど多層基板10が曲がりにくくなることから曲げ荷重が直接電子部品12、13にかかりにくく、内蔵する電子部品12、13の破損を回避することも可能となる。なお、本実施の形態1及び2においては、6枚の樹脂フィルム17を積層する例を開示しているが、積層する層数は電子部品12、13の高さに合わせて適宜設定すれば良い。また、電子部品12、13を配置する前と後の2回、高い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱しているが、電子部品12、13を配置して全ての絶縁層を積層した時点で1回だけ、高い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱しても良い。