平面視で略長方形を有する樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの実装面に形成され、前記略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターンと、前記樹脂フィルムの実装面に実装され、前記所定の配線パターンに接続されたLSIチップを有し、前記略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも1箇所の切り欠き部が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。前記切り欠き部は、半円形、半楕円形、略U状及び略V状から選択されたいずれか1つであることを特徴とする請求項1に記載のチップオンフィルム。樹脂フィルムテープ上に、所定の配線パターンを一定間隔で形成する工程と、前記配線パターン上にLSIチップを実装する工程と、前記LSIチップの周囲に接着剤を塗布する工程と、前記樹脂フィルムから、前記LSIチップが実装された配線パターン部分を、前記樹脂フィルムテープの幅方向を長辺とする略長方形に金型で打ち抜く工程を備え、前記金型は、略長方形であって、その両短辺に少なくとも1箇所の切り欠き部が形成された雄型と、前記略長方形とほぼ同じ大きさの略長方形であって、その両短辺に少なくとも1箇所の前記切り欠きと嵌合される突起が形成された雌型を備え、それによって、前記長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも1箇所の切り欠き部を形成することを特徴とするチップオンフィルムの製造方法。前記雄型の前記切り欠き部は及び前記雌型の前記突起は、それぞれ、半円形、半楕円形、略U状及び略V状から選択されたいずれか1つの組み合わせであることを特徴とする請求項3に記載のチップオンフィルムの製造方法。本発明は、上記従来例の問題を解決するためになされたものであり、金型によって打ち抜かれた後であっても、樹脂フィルムテープの搬送方向において、LSIチップの実装面側が縮む方向に湾曲せず、良好な平面性を保つチップオンフィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るチップオンフィルムは、平面視で略長方形を有する樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの実装面に形成され、前記略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターンと、前記樹脂フィルムの実装面に実装され、前記所定の配線パターンに接続されたLSIチップを有し、前記略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも1箇所の切り欠き部が形成されていることを特徴とする。上記構成において、前記切り欠き部は、半円形、半楕円形、略U状及び略V状から選択されたいずれか1つであることが好ましい。また、本発明の一態様に係るチップオンフィルムの製造方法は、樹脂フィルムテープ上に、所定の配線パターンを一定間隔で形成する工程と、前記配線パターン上にLSIチップを実装する工程と、前記LSIチップの周囲に接着剤を塗布する工程と、前記樹脂フィルムから、前記LSIチップが実装された配線パターン部分を、前記樹脂フィルムテープの幅方向を長辺とする略長方形に金型で打ち抜く工程を備え、前記金型は、略長方形であって、その両短辺に少なくとも1箇所の切り欠き部が形成された雄型と、前記略長方形とほぼ同じ大きさの略長方形であって、その両短辺に少なくとも1箇所の前記切り欠きと嵌合される突起が形成された雌型を備え、それによって、前記長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも1箇所の切り欠き部を形成することを特徴とする。上記構成において、前記雄型の前記切り欠き部は及び前記雌型の前記突起は、それぞれ、半円形、半楕円形、略U状及び略V状から選択されたいずれか1つの組み合わせであることが好ましい。本発明によれば、樹脂フィルムテープから打ち抜かれた略長方形のチップオンフィルムの短辺、すなわち、樹脂フィルムテープの搬送方向の辺にそれぞれ少なくとも1箇所の切り欠き部が形成されている。そのため、チップオンフィルムを縮む方向に湾曲させようとする力がこの切り欠き部の存在によって分散され、又は解放される。それによって、金型によって打ち抜かれた後であっても、チップオンフィルムは良好な平面性を保つことができる。本発明の一実施形態に係るチップオンフィルム及びその製造方法について、図面を参照しつつ説明する。なお、従来のものと同様の構成要素については、同じ符号を付するものとする。図1は、本実施形態に係るチップオンフィルム1の構成を示す。図1に示すように、チップオンフィルム1は、平面視で略長方形を有する樹脂フィルム2と、樹脂フィルム2の実装面に形成された配線パターン12と、樹脂フィルム2の実装面に実装され、配線パターン12に接続されたLSIチップ13を有している。樹脂フィルム2は、略長方形ではあるが、その両短辺2aに、それぞれ半円形の切り欠き3が設けられている点が、従来のものと異なる。配線パターン12は、上記長方形の長辺方向に配列された電極12a、12bと、各電極12a、12bとLSIチップ13を接続する配線12c、12d等で構成されている。図2は、本実施形態におけるチップオンフィルム1の打ち抜き金型5の構成及び樹脂フィルムテープ11からチップオンフィルム1を打ち抜く工程を示す。金型5は、略長方形であって、その両短辺に少なくとも1箇所の半円形の切り欠き部51aが形成された雄型51と、上記略長方形とほぼ同じ大きさの略長方形であって、その両短辺に少なくとも1箇所の半円形の切り欠き51aと嵌合される半円形の突起52aが形成された雌型52を備えている。このような金型5を用いることにより、図1に示すような、平面視略長方形のチップオンフィルム1の両短辺に、それぞれ1箇所の切り欠き部を形成することができる。図3は、本実施形態におけるチップオンフィルム1の製造工程の一部を示す。図3において、aは、ポリイミドフィルなどの熱硬化性の樹脂フィルムテープ11であって、その長手方向搬送方向に沿って両側にパーフォレーション11a、11bが形成されたものを示す。bは、樹脂フィルムテープ11上に、所定の配線パターン12を一定間隔で連続して形成した状態を示す。cは、さらに配線パターン12上にLSIチップ13を実装した状態を示す。また、dは、LSIチップ13の周囲に、LSIチップ13を樹脂フィルムテープ11に固定するための接着剤14を塗布した状態を示す。これらの工程は、基本的に従来の製造工程と同様である。この後、図2に示す金型5を用いて、樹脂フィルムテープ11からチップオンフィルム1が打ち抜かれる。このように、平面視で略長方形のチップオンフィルム1の両短辺のそれぞれに切り欠き部3を形成することにより、チップオンフィルム1を縮む方向に湾曲させようとする力がこの切り欠き部3の存在によって分散され、又は解放される。それによって、金型5によって打ち抜かれた後であっても、チップオンフィルム1は良好な平面性を保つことができる。なお、切り欠き部3の形状は、上記半円形に限定されず、半楕円形、略U状、又は略V状などであってもよい。また、大きさも特に限定されない。さらに、切り欠き部3の数も、各短辺にそれぞれ2箇所以上も受けてもよい。図4は、切り欠き部3が略U状の場合の変形例を示す。また、図5は、切り欠き部3が略V状であり、略長方形の両短辺にそれぞれ2箇所設けられた変形例を示す。図6は、切り欠き部3が半楕円形であり、略長方形の両短辺にそれぞれ2箇所設けられた変形例を示す。なお、応力集中による樹脂フィルム2の破断を防止するために、切り欠き部3の頂部は、曲面に形成されていることが好ましい。以上のように、本発明に係るチップオンフィルム及びその製造方法によれば、樹脂フィルムテープから打ち抜かれた略長方形のチップオンフィルムの短辺、すなわち、樹脂フィルムテープの搬送方向の辺にそれぞれ少なくとも1箇所の切り欠き部が形成されている。そのため、チップオンフィルムを縮む方向に湾曲させようとする力がこの切り欠き部の存在によって分散され、又は解放され、金型によって打ち抜かれた後であっても、チップオンフィルムは良好な平面性を保つことができる。その結果、チップオンフィルムを、液晶パネルの表面に形成されたTFTを駆動するためなどに用いる場合、従来のものに比べて湾曲が小さく、又はほとんど湾曲しておらず、接続作業をスムーズに行うことができる。また、チップオンフィルムを取り付ける際の位置合わせ精度を維持することができる。