"中空筒状の耐熱性絶縁材料の内部にp型或いはn型の熱電変換材料が充満して構成される熱電変換素子であり、前記耐熱性絶縁材料及び熱電変換材料の端面における表面粗さRaが0.8μmよりも大きく4.5μm以下であり、前記耐熱性絶縁材料及び前記熱電変換材料の端面に密着する電極をさらに有することを特徴とする熱電変換素子。前記耐熱性絶縁材料の端面に対して熱電変換材料の端面が3~5μm窪んでいる、請求項1に記載の熱電変換素子。中空筒状の耐熱性絶縁材料の内部にp型の熱電変換材料が充満して構成されるp型熱電変換素子と、中空筒状の耐熱性絶縁材料の内部にn型の熱電変換材料が充満して構成されるn型熱電変換素子とが、電気的に直列に接続され、かつ並列に配置されてなる熱電変換素子モジュールであり、前記p型及びn型熱電変換素子が請求項1に記載の熱電変換素子である、熱電変換素子モジュール。前記p型熱電変換素子および前記n型熱電変換素子がそれぞれ複数配置されることで、各々、p型熱電変換素子群及びn型熱電変換素子群をなし、前記p型熱電変換素子群と前記n型熱電変換素子群とが電気的に直列に接続されてなる、請求項3記載の熱電変換素子モジュール。前記p型熱電変換素子群と前記n型熱電変換素子群とは交互に配置されてなる、請求項4記載の熱電変換素子モジュール。前記p型熱電変換素子群と前記n型熱電変換素子群とは隣接して配置されてなる、請求項4に記載の熱電変換素子モジュール。前記p型及びn型の全熱電変換素子群の外側に、前記素子群の外周の一部又は全部を構成する、中空筒状の前記耐熱性絶縁材料のみの配列をさらに有する、請求項4に記載の熱電変換素子モジュール。耐熱性絶縁材料で形成された管に、この管の軸方向に結晶方位が揃えられたp型又はn型の熱電変換材料を収容する工程と、前記管を切断する工程と、切断した管の端面に密着する電極を形成する工程と、を含み、前記熱電変換材料及び切断された前記管の端面の表面粗さRaが0.8μmよりも大きく4.5μm以下である、熱電変換素子の製造方法。前記p型又はn型の熱電変換材料を収容する工程が、前記管の内部にp型又はn型の熱電変換材料を充填させた後、前記管の端部を閉塞し、前記熱電変換材料が充填された前記管を加熱することで、前記熱電変換材料を融解させる工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の熱電変換素子の製造方法。前記p型又はn型の熱電変換材料を収容する工程が、前記管の一端を溶融した熱電変換材料内に配置した状態で、前記管の他端から溶融した熱電変換材料を吸引することで、前記溶融した熱電変換材料を前記管の内部に誘引する工程を含む、請求項8に記載の熱電変換素子の製造方法。耐熱性絶縁材料で形成された管に、この管の軸方向に結晶方位が揃えられたp型又はn型の熱電変換材料を収容する工程と、p型の熱電変換材料を収容した管とn型の熱電変換材料を収容した管とを並列に配列する工程と、配列した前記管を接着する工程と、接着された前記管を切断する工程と、切断された前記管の端面に密着する電極を形成し、p型又はn型熱電変換材料の全部を電気的に直列に結合する工程と、を含み、前記熱電変換材料及び切断された前記管の端面の表面粗さRaが0.8μmよりも大きく4.5μm以下である、熱電変換素子モジュールの製造方法。前記配列する工程において、p型の熱電変換材料を収容した管とn型の熱電変換材料を収容した管との集合体の断面における外側に、前記集合体の外周の一部又は全部を構成するように前記管のみをさらに配列する、請求項11に記載の熱電変換素子モジュールの製造方法。しかしながら、熱電変換素子モジュールでは、高温側/低温側での温度差を必要とするため、温度差に起因する熱膨張の差により、熱電変換素子と配線部分とに熱応力が発生することになる。そのため、大きな電位差を得ようと温度差を高めると、上記従来の構成では熱電変換材料と電極との接合部分での応力が大きくなり、熱電変換素子モジュール自体の信頼性が低下することになる。また、熱電変換材料を1つずつ個別に実装して作製するため高密度配列が困難となり、取り出せる出力が小さくなるという課題を有することになる。本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、高密度配列が容易で接続信頼性の高い熱電変換素子及び熱電変換素子モジュール並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。上記の目的を達成するために、以下の本発明を提供する。本発明の熱電変換素子は、中空筒状の耐熱性絶縁材料の内部にp型或いはn型の熱電変換材料が充満して構成され、前記耐熱性絶縁材料及び熱電変換材料の端面における表面粗さRaが0.8μmよりも大きく4.5μm以下であり、前記耐熱性絶縁材料及び前記熱電変換材料の端面に密着する電極をさらに有する。本発明の熱電変換素子は、中空筒状の耐熱性絶縁材料の内部にp型或いはn型の熱電変換材料が充満して構成されることから、熱電変換素子同士が接するように配列させることが可能であるので、高密度配列が容易である。また、本発明の熱電変換素子は、前記電極が前記端面に密着し、かつ前記端面の表面粗さRaが0.8μmよりも大きく4.5μm以下であることから、前記熱電変換材料の端面のみへの電極の密着に比べて前記電極の密着性が高く、電気的な接続の信頼性が高い。本発明の熱電変換素子は、前記耐熱性絶縁材料の端面に対して熱電変換材料の端面が3~5μm窪んでいることが、前記熱電変換材料の端面における前記電極の密着性を高める観点からより好ましい。本発明の熱電変換素子の製造方法は、耐熱性絶縁材料で形成された管に、この管の軸方向に結晶方位が揃えられたp型又はn型の熱電変換材料を収容する工程と、前記管を切断する工程と、切断した管の端面に密着する電極を形成する工程と、を含み、前記熱電変換材料及び切断された前記管の端面の表面粗さRaが0.8μmよりも大きく4.5μm以下である。前記p型又はn型の熱電変換材料を収容する工程は、前記管の内部にp型又はn型の熱電変換材料を充填させた後、前記管の端部を閉塞し、前記熱電変換材料が充填された管を加熱することで、前記熱電変換材料を融解させる工程を含んでいてもよいし、前記管の一端を溶融した熱電変換材料内に配置した状態で、前記管の他端から溶融した熱電変換材料を吸引することで、前記溶融した熱電変換材料を前記管の内部に誘引してもよい。本発明の熱電変換素子モジュールは、中空筒状の耐熱性絶縁材料の内部にp型の熱電変換材料が充満して構成されるp型熱電変換素子と、中空筒状の耐熱性絶縁材料の内部にn型の熱電変換材料が充満して構成されるn型熱電変換素子とが、電気的に直列に接続され、かつ並列に配置されてなる。前記p型及びn型熱電変換素子は前述の本発明の熱電変換素子である。本発明の熱電変換素子モジュールは、p型熱電変換素子およびn型熱電変換素子がそれぞれ並列に複数配置されることで、各々、p型熱電変換素子群及びn型熱電変換素子群をなし、p型熱電変換素子群とn型熱電変換素子群とが電気的に直接に接続されてなることが、製造時における素子の電気的接続の容易さや、熱電変換によるより大きな電流を得る観点から好ましい。このような観点から、p型熱電変換素子群とn型熱電変換素子群とが交互に配置されていることがより好ましく、p型熱電変換素子群とn型熱電変換素子群とが隣接して配置されていることがより好ましい。また本発明の熱電変換素子モジュールは、前記p型及びn型の全熱電変換素子群の外側に、前記素子群の外周の一部又は全部を構成する、中空筒状の前記耐熱性絶縁材料のみの配列をさらに有することが、モジュールにおける素子の配列の精度の向上や、モジュールから電流を取り出すための電気配線を素子の端面から離す観点から好ましい。本発明の熱電変換素子モジュールの製造方法は、耐熱性絶縁材料で形成された管に、この管の軸方向に結晶方位が揃えられたp型又はn型の熱電変換材料を収容する工程と、p型の熱電変換材料を収容した管とn型の熱電変換材料を収容した管とを並列に配列する工程と、配列した前記管を接着する工程と、接着された前記管を切断する工程と、切断された前記管の断面に密着する電極を形成し、p型又はn型熱電変換材料の全部を電気的に直列に結合する工程と、を含み、前記熱電変換材料及び切断された前記管の端面の表面粗さRaが0.8μmよりも大きく4.5μm以下である。上記本構成によって、熱電変換素子における電気的な接続信頼性が高く、高密度配列が容易な熱電変換素子モジュールの製造方法を実現することができる。前記配列する工程において、p型の熱電変換材料を収容した管とn型の熱電変換材料を収容した管との集合体の断面における外側に、前記集合体の外周の一部又は全部を構成するように、前記管のみをさらに配列することが、モジュールにおける素子の配列の精度の向上や、モジュールから電流を取り出すための電気配線を素子の端面から離す観点から好ましい。以上のように、本発明の熱電変換素子及び熱電変換素子モジュール並びにそれらの製方法によれば、高密度配列が容易で接続信頼性の高い熱電変換素子及び熱電変換素子モジュールを製造することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。本発明の熱電変換素子の一例を図1に示す。この熱電変換素子は、棒状の熱電変換材料1、熱電変換材料1の周面を覆う筒2、及び、熱電変換材料1と筒2の端面に密着する電極3、3’とを有する。熱電変換材料1は、両端に温度差を生じさせると起電力が生じる材料で形成された棒状の部材である。熱電変換材料1の材料は、使用時に生じる温度差に応じて選ぶことができる。熱電変換素子材料としては、例えば、前記温度差が常温から500Kまでであればビスマステルル系Bi-Te系が、前記温度差が常温から800Kまでであれば鉛テルル系Pb-Te系が、前記温度差が常温から1,000Kまでであればシリコンゲルマニウム系Si-Ge系が挙げられる。p型の熱電変換材料やn型の熱電変換材料は、例えば、前記の熱電変換材料に適当なドーパントを添加することによって得ることができる。p型の熱電変換材料を得るための不ドーパントとしては、例えばSbが挙げられる。n型の熱電変換材料を得るためのドーパントとしては、例えばSeが挙げられる。これらのドーパントの添加によって熱電変換材料は混晶を形成する。したがって、これらのドーパントは、例えばBi0.5Sb1.5Te3やBi2Te2.7Se0.3のような熱電変換材料の組成式で表される程度の量で、熱電変換材料に添加される。熱電変換材料1の形状は、熱電変換素子又は熱電変換素子モジュールの使用時において熱電変換材料の両端に温度差を生じさせる観点から、一端面と他端面とが互いに相反する方向に向いている形状であることが好ましい。熱電変換材料1は、筒2の内周面に密着していなくてもよいが、密着していることが、素子の生産性の向上の観点から好ましい。熱電変換材料1の形状は、素子の生産性や熱電変換材料の結晶方位を筒の軸方向に揃える観点なから、多角柱や円柱が好ましく、円柱がより好ましい。熱電変換材料1における筒2の軸方向における長さは、熱電変換材料の両端に適度な温度差を生じさせる観点から、1.0~3.0mmであることが好ましく、1.0~2.0mmであることがより好ましく、1.5~2.0mmであることがさらに好ましい。また、熱電変換材料1における筒2の軸方向に直交する方向の長さ熱電変換材料1の幅は、熱電変換材料の電気抵抗を低くする観点から、0.5~3.0mmであることが好ましく、1.0~2.0mmであることがより好ましい。筒2は、耐熱性と絶縁性とを有する材料で形成された、両端に開口する空洞を有する部材である。筒2は、素子の使用時における高温側の一端の温度や、熱電変換材料の融点においても安定に形状を保つ耐熱性を有する。また筒2は、素子の使用時の熱電変換材料1の電流を遮断する絶縁性を有する。筒2は、本発明における中空筒状の耐熱性絶縁材料に相当する。筒2は、熱電変換材料1を収容することができ、耐熱性と絶縁性とを有すればよい。筒2は、モジュールにおいて素子を高い密度で配列させる観点から、円筒であることが好ましい。筒2の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、耐熱ガラス、石英、が挙げられる。筒2の材料は、耐熱性の観点によれば石英が好ましく、さらにコストを考慮すると耐熱ガラスが好ましい。熱電変換材料1及び筒2の端面4、4’の表面粗さは、電極3、3’を十分な強度で前記端面に密着させる観点から、中心線平均粗さRaで0.8μmより大きく4.5μm以下である。表面粗さRaは、ヤスリで磨くことによって調整してもよい。端面4、4’の表面粗さRaは、電極3、3’を除去した状態で、段差計、例えばTencorP-10KLA-Tencor社製によって測定される。端面4、4’からの電極3、3’の除去は、電極3、3’を端面4、4’から剥離させることによって行うことができる。このような電極3、3’の除去は、例えば、熱電変換材料1と電極3、3’との接合強度に比べて、半田に対する高い接合強度を有する基板例えば銅製の基板と電極3、3’とを半田付けし、次いで熱電変換材料1及び筒2を筒2の軸方向に引っ張って基板から離すことによって行うことができる。電極3、3’は、熱電変換材料1が筒2に収容されてなる熱電変換部材の端面4、4’のそれぞれに密着している。電極3、3’は、前記熱電変換部材の端面4、4’の全域で密着していてもよいし、少なくとも熱電変換材料1の端面に密着していれば、前記熱電変換部材の端面4、4’の一部のみに密着していてもよい。電極3、3’は、各素子に独立して形成されていてもよいが、複数の素子を含むモジュールでは他の素子と共有して形成されていてもよい。電極3、3’の厚さ図3中のBは、電気的な接続の信頼性と電気抵抗の抑制との両立の観点から、10~15μmであることが好ましい。電極3、3’は、例えば、金属の蒸着、スパッタ、或いは溶射によって形成することができる。電極3、3’の材料は、熱電変換材料1及び筒2の両方に対して十分な密着性を有することが好ましい。例えば、熱電変換材料1がビスマステルル系であり、筒2が耐熱ガラスである場合では、電極3、3’の材料としては、例えば、Bi、Cu、Sb、及びInの二以上を含む合金が挙げられる。なお、熱電変換部材は、その端面4、4’に、下地金属を有していてもよい。下地金属は、端面4、4’と電極3、3’との接合性を高めるための金属の層である。下地金属の厚さは、所望の接合性の発現と、電気抵抗の抑制との観点から、0.5~2.0μmであることが好ましい。下地金属は、少なくとも熱電変換材料1と電極3、3’とに対して、好ましくは熱電変換材料1及び筒2と電極3、3’とに対して、良好に接合する金属が用いられる。例えば熱電変換材料1がビスマステルル系の材料であり、筒2が耐熱ガラスである場合には、下地金属はNiであることが好ましい。熱電変換部材が下地金属及び電極3、3’の両方を有する場合、電極3、3’の厚さ図3中のBは、両者の厚さの合計を表す。前記熱電変換部材の端面4、4’は、図2に示すように、平らであってもよいし、図3に示すように、筒2の端面と、これに対して窪んでいる熱電変換材料1の端面とからなっていてもよい。図3に示すような形状の端面4、4’に電極3、3’が形成されると、前記熱電変換部材の端面4、4’の水平方向において端面4、4’と電極3、3’とがよりずれにくくなり、端面4、4’に対する電極の接続強度がより高まる。筒2の軸方向における筒2の端面と熱電変換材料1の端面との距離図3中のGは、電極3、3’の好ましい厚さの実現、前記熱電変換部材と電極3、3’との接続の機械的強度の向上効果、及び、熱電変換素子モジュールにおける各素子の電気抵抗の抑制、の観点から、3~5μmであることが好ましい。図3では、筒2の端面に対して熱電変換部材1の端面が均一に窪んでいる様子を示したが、図4のaやbに示すように、熱電変換部材1の端面は不均一に窪んでいてもよい。例えば図4のaでは、熱電変換部材1の端面は破線で囲んだ部分が線状に窪んでいる。また図4のbでは、熱電変換部材1の端面は、破線で囲んだ部分が半円状に窪んでいる。なお、図4のbの破線で囲んだ部分に見られる球状の物体は、メッキ用ダミーである。熱電変換素子モジュールは、図5に示すように、p型及びn型の熱電変換部材100p、100nを並列に配列し、電気的に直接に接続して構成することができる。p型及びn型の熱電変換部材100p、100nは、前述した図1~3に示す熱電変換素子と同じように構成されている。ここで並列な配置とは、任意の熱電変換素子における筒2の軸方向に対して、各熱電変換素子、各熱電変換部材、熱電変換素子群、又は熱電変換部材群が並列の位置関係にあることを意味する。筒2の軸方向は、熱電変換素子モジュールの使用時であれば、熱電変換モジュールを横断する熱の流れの方向例えば図5中の矢印Hである。図5の熱電変換素子モジュールにおいて、p型及びn型の熱電変換部材100p、100nは、並列に、かつ交互に配列している。そして、p型及びn型の熱電変換部材100p、100nは、電気的に直列に接続されている。p型及びn型の熱電変換部材100p、100nのこのような配列は、個々の電極の接続距離を短くする観点から好ましい。図5における矢印Hの方向に熱が供給されると、各熱電変換素子において、矢印H方向の上流側の端部と下流側の端部との間に温度差が生じ、電気が発生し、各熱電変換素子を通してモジュールから取り出される。熱電変換素子モジュールは、例えば、熱電変換素子の一端側が、高熱の操作を要する工場における排熱ライン、燃焼施設の燃焼室や排熱ライン、或いは冷凍冷蔵設備の室外、等の相対的に高温な領域に面し、熱電変換素子の他端側が、常温の雰囲気や冷凍冷蔵設備の室内、等の相対的に低温な領域に面するように配置されることによって、発電に使用することができる。前述した熱電変換素子の製造方法を以下に説明する。図6は、本発明の一実施の形態における熱電変換部材100を示す。図6aは側面図、図6bは下面図である。同図において、101は熱電変換材料、102は前述した耐熱性及び絶縁性を有する筒であり、熱電変換材料101と筒102とは密着した状態で構成されている。図6の熱電変換部材100を作製する工程について、図7を参照して説明する。まず、図7aに示すように、耐熱性及び絶縁性を有する管1020を準備する。管1020にはガラス、特に耐熱ガラスSiO2とB2O3を混合したホウケイ酸ガラスの一種で、熱膨張率は約3×10-6/K程度の材料を使用した。耐熱ガラスで一般に知られるのは、コーニング社製のパイレックス登録商標ガラスがある。本実施の形態では、全長Lが150mm、内径d1と外径d2がそれぞれ、1.8mm、3mmである管1020を使用した。次に、図7aの管1020の一端をバーナーで加熱し、軟化させることで閉塞させる図7b破線部参照。その後、粉体化または微小チップ化された熱電変換材料101の粉体を、閉塞された一端とは反対の他端から管1020の内部へ充填する。熱電変換材料101は、予め組成を調整した後、粉砕し、管1020の内空間に充填できる寸法に調整しておく。本実施の形態においては、熱電変換材料101は、Bi2Te3系材料としている。また、管1020内への熱電変換材料101の充填は、図7cのように、管1020の開口部閉塞された一端とは反対の他端に漏斗状の筒103を載置し、管1020又は/及び漏斗状の筒103に微振動を加えながら投入した。本実施の形態では、図7cのように管1020に対して、約半分程度まで熱電変換材料101が充填される。そして、図7dのように、管1020の他端と真空ポンプ104とを接続し、管1020の内部を減圧した後、管1020の他端をバーナーで加熱し、軟化させることで閉塞する図7e破線部参照。その後、熱電変換材料101が充填された管1020を加熱炉図示せず内に投入する。このとき、管1020は、一端を下とし、他端を上として立てた状態で投入される。加熱炉では、約700°Cまで昇温し、約30分間このような状態を保持した図7f。図7fの状態では、管1020内の熱電変換材料101は、融解されることで液状化し、管1020の下方へ沈降することになる。このように、熱電変換材料101が充填された管1020を加熱炉に投入することで、熱電変換材料101が管1020の内部下方に充満した状態を実現することが可能となる。なお、熱電変換材料101の融解後は体積が減少するため、両端が封じられている管1020の内部において、熱電変換材料101が充填されていない空間が大きくなる。そのため、熱電変換材料101の融解前の管1020には、このような空間の変動に十分に対応できる大きさの空間であるバッファ部105がある方が望ましい。適度なバッファ部105があると、管1020を昇温させた際、管1020自体が熱応力によって割れることを防ぐ効果も備える。その後、加熱炉内で、或いは加熱炉内から管1020が取り出すことで、熱電変換材料101が下部に充満された管1020を冷却する。次いで、図7gのように、管1020の外側にヒータ106を配置し、ヒータ106を管1020の下方一端から上方他端に向けて移動させることで、加熱領域を一定速度で移動させ、熱電変換材料101を一方向に凝固させる。ヒータ106の速さは、25~30mm/h程度であると良い。上述の通り、ヒータ106で、再び、熱電変換材料101を加熱する理由としては、熱電変換材料101の結晶方位を一方向に揃えるためである。ここで、熱電変換材料101の結晶方位が揃うとは、結晶の長軸であるa軸が、熱電変換材料101の両端間を結ぶ直線例えば筒2の軸に直交する方向TransverseDirectionに対して、結晶方位解析において30以内であることを言う。また熱変換材料の結晶方位が一方向に揃うとは、結晶方位解析において30以内にある前記a軸が、解析されるa軸全体の60以上であることを言う。そして、図7hのように結晶方位が一方向に揃えられた熱電変換材料101を収容している管1020を、その長手方向に対して垂直な方向からワイヤーソー107によって、凝固した熱電変換材料101ごと切断する。切断面の表目粗さRaが所望の範囲例えば0,8μmより大きく4.5μm以下の範囲や、その中の特定の範囲から外れる場合には、ヤスリ等の研磨部材を用いて切断面のRaを調整する。また切断面のRaは、例えばワイヤーソー等の切断手段による切断速度を遅くすることによって小さくなる傾向があり、切断速度を速くすることによって大きくなることがある。このような切断速度によって切断面のRaを調整してもよい。こうして、周囲に筒102が配置された熱電変換材料101すなわち熱電変換部材100を得ることができる図7i。以上のような熱電変換部材の製造工程により、筒102内部に密着した状態で熱電変換材料101を配置することができる。このため、熱電変換材料101を切断する際に生じ得る割れや欠けを抑制することが可能となり、信頼性の高い熱電変換素子を提供することができる。また、個々の熱電変換部材100を高密度に配列する際のスペーサとしての役割を、筒102自体が果たすことができるため、高密度配列が容易な熱電変換素子をも得ることが可能となる。なお、本実施の形態では、1本の管1020を用いて前記熱電変換部材を作製する形態を示したが、複数の管1020を同時に用いて前記熱電変換部材を作製しても良い。また、上述の実施の形態では、管1020内に充填された熱電変換材料101を加熱炉にて昇温させ図7f、その後、再び、ヒータ106で熱電変換材料101に対して加熱/凝固させる図7g工程を示したが、例えば、図8に示すように熱電変換部材100を作製することができる。この形態では、ヒータ503を有するタンク501に、700°C程度で溶融した熱電変換材料を貯蔵し、管1020の一端をタンク501内の溶融した熱電変換材料内に漬け、管1020の他端と接続されたポンプ502によって、該熱電変換材料を管1020内に吸い上げることによって、管1020内に熱電変換材料101を充満させる。この方法にて熱電変換材料101を管1020内に充満させると、溶融している該熱電変換材料が管1020内を移動する段階で、熱電変換材料101の結晶方位が一方向に揃うため、図7gに示す工程が削減できるという製造方法上の利点がある。図7iに示すような熱電変換部材100に電極を形成する。電極は、各熱電変換部材100に独立して形成してもよいし、複数の熱電変換部材100同士を一体に電気的に接続するように形成してもよい。電極は、例えば、金属の蒸着、スパッタ、或いは溶射によって形成することができる。電極の材料は、前述した熱電変換部材及び筒の両方に対して十分な密着性を有することが好ましい。例えば、熱電変換部材がビスマステルル系であり、筒が耐熱ガラスである場合では、電極の材料としては、例えば、Bi、Cu、Sb、及びInの二以上を含む合金が挙げられる。複数の熱電変換部材100に一体的に電極が形成される場合には、図7iに示すような熱電変換部材100が、例えば交互に並列に配列される。図9A及び9Bは、本発明の一実施の形態における熱電変換素子モジュール300の模式図である。図9Aに示す熱電変換素子モジュール300は、前述の実施の形態で示した個々の熱電変換部材100を複数個集結させて、個々の熱電変換部材100同士を電気的に接続したものである。図9Bは熱電変換素子モジュール300を図9A中のA-A’線における断面を示している。図9A、9Bにおいて、301はp型熱電変換材料、302はn型熱電変換材料、303はp型熱電変換材料301とn型熱電変換材料302とを電気的に一体的に接続する接続電極である。各熱電変換材料の周囲には筒102が配置されている。このとき、p型熱電変換材料301とn型熱電変換材料302とは、それぞれの上端及び下端で接続電極303によって電気的に接続されている。また901及び902は、p型及びn型の熱電変換部材群を電気的に直列に接続したときの両末端の接続電極303のそれぞれに接続するリード線である。p型熱電変換材料301を有する熱電変換部材100と、n型熱電変換材料302を有する熱電変換部材100とは、一方向へ、そして交互にかつ並列に配列している。接続電極303は、隣り合う、p型熱電変換材料301を有する熱電変換部材100及びn型熱電変換材料302を有する熱電変換部材100を、該素子の一端側又は他端側において一体的に接続し、配列しているp型及びn型の熱電変換部材100全体を電気的に直列に接続している。このような構成を有する熱電変換素子モジュールに、図9Bの矢印Hに示すように、各素子における一端側から熱を供給することによって、電気を発生させることができる。熱電変換素子モジュール300における接続電極303は、p型又はn型熱電変換材料301、302と筒102との両方の端面に密着している。このため、複数の熱電変換部材100を直接電極で接続する場合において、高温部分と接触した際に発生する熱応力を、従来の熱電変換素子よりも大きな面積で受けることができる。よって、熱電変換部材と電極との接続の信頼性を向上させることが可能となる。以下、図10を参照しながら、例えば、複数の熱電変換部材100が千鳥形状に配置される場合の熱電変換素子モジュール300が作製される方法を説明する。図10aに示すように、まず、テフロン登録商標樹脂401を準備する。このテフロン登録商標樹脂401が熱電変換素子モジュール300のベース材となる。次に、テフロン登録商標樹脂401の表面に耐熱性接着剤402を塗布した後図10b、図10cに示すように、テフロン登録商標樹脂401の一端側に位置決め用のテフロン登録商標ブロック403を配置し、図7や図8で示した形態で作製したp型またはn型の熱電変換材料を収容した管1020以下、p型の管、n型の管とも言うを互いに隣接させて並列に配置する。その後、図10dに示すように、図10cにて配置した、p型またはn型の管1020の表面を覆うように耐熱性接着剤402を塗布し、耐熱性接着剤402が塗布されたp型又はn型の管1020に、p型又はn型の管1020の列をさらに積み上げる図10e。例えば、図10cにて配置した管1020がp型の管であれば、その上に隣接して積み上げられる管1020はn型の管となる。再び、耐熱性接着剤402を管1020に塗布し図10f、管1020の積み重ねと耐熱性接着剤402の塗布とを交互に繰り返すことで、管1020を複数層積み上げる。図10では特に2層の管1020が配置される構成を示すが、通常は2以上の複数層を積み上げる場合が多い。このとき、管1020の配置としては、下段の管1020に対して上段の管1020が二点で接するように積み重ねることによって千鳥形状の構造になる。勿論、下段の管1020に対して上段の管1020を、下段の管1020の直上に位置に積み重ねることによって格子形状の構造を形成することができる。格子形状の構造は、千鳥形状の構造に比べて、個々の熱電変換部材が位置ずれを起こしやすい場合がある。所定の管1020を複数積み上げた後、耐熱性接着剤402を硬化させることで、積み重ねた耐熱性絶縁材料間1020を一体化させ、位置決め用テフロン登録商標ブロック403を外した上で、管1020の長手方向に対して垂直な方向図中の切断方向Cへワイヤーソー107で所定の厚さに切断する図10g。切断する方向は、図10gにおいて紙面方向に対して垂直な方向となる。そして、所定の厚さに切断され、モジュール化された熱電変換部材群の両面に、例えば接続電極303の材料をメッキし、所定の厚さとなるまで金属層を形成する。そのうえで、p型とn型が順次接続される平面形状を有する接続電極303をエッチングにより形成する図10h。図10では、裏面については図示していないが、図10hと同様、p型とn型が順次直列に接続されるように接続電極303を形成する。こうして熱電変換素子モジュールが形成される。図11a、11bに、熱電変換部材が格子形状に配列されてなる熱電変換部材群を示す。図11aは熱電変換部材群の一例の平面図であり、図11bは前記熱電変換部材群の一例の側面図である。この熱電変換部材群において、熱電変換部材は縦横同数に配列している。熱電変換部材数が16×16のときは、格子形状の各辺におけるギャップG’1mmを含む熱電変換部材群の寸法A×Aは50mm×50mmであり、熱電変換部材群数が8×8のときの当該部材群の寸法は26mm×26mmであり、熱電変換部材群数が4×4のときの当該部材群の寸法は14mm×14mmである。また当該部材群の厚さTは、熱電変換部材の長さであり、例えば3mmである。また当該部材群の一表面の表面粗さRaは、例えば4.5μmである。さらに、熱電変換素子モジュールにおいて、電極は、熱電変換部材群単位で形成してもよい。例えば図12Aに示される熱電変換素子モジュールは、複数のp型熱電変換部材551がX方向へ並列に一列に配列してなる第一のp型熱電変換部材群と、複数のn型熱電変換部材552がX方向へ並列に一列に配列してなる第一のn型熱電変換部材群と、複数のp型熱電変換部材553がX方向へ並列に一列に配列してなる第二のp型熱電変換部材群と、を有し、かつ、各素子群におけるp型及びn型熱電変換部材551、552、553がY方向にも並列に一列に配列している、格子形状の構造の熱電変換素子モジュールである。ここで、図12Aは本発明における熱電変換素子モジュールの一例の要部の平面図であり、図12Bは前記熱電変換素子モジュールの一例を矢印Z方向から見たときの要部の側面図である。この熱電変換素子モジュールは、第一のp型及びn型熱電変換部材群の全ての熱電変換部材の一端面に密着する電極313と、第二のp型熱電変換部材群とそれに隣接する図示しない第二のn型熱電変換素子群の全ての熱電変換部材の一端面に密着する電極314を有する。さらにこの熱電変換素子モジュールは、図12Bに示すように、第一のn型熱電変換素子群及び第二のp型熱電変換素子群の全ての熱電変換部材の他端面に密着する電極315と、第一のp型熱電変換素子群とそれに隣接する図示しないn型熱電変換素子群の全ての熱電変換部材の他端面に密着する電極316とを有する。図12A及び図12Bの各端面側で隣り合う電極313~316の間には、エッチングによる溝Eが形成されている。電極313~316は、前記格子形状の構造に配置された熱電変換素子群の両端面の全域に形成された金属層を、任意の素子群が同一の電極で接続されるようにエッチングにより部分的に切り離すことによって、形成することができる。このようにp型の素子群とn型の素子群とを一つの電極で電気的に接続することは、小さな複数の素子から、一つの大きな素子のように振る舞う素子群を構成することができるので、電極の形成の省力化と共に、熱電変換による起電力の増加が期待される。なお、本実施の形態では、特に一列に配列したp型またはn型の管1020の上にn型またはp型の管1020を一列ずつ交互に積み上げてなる熱電変換素子モジュールの形態を示したが、本発明における熱電変換モジュールの形態はこれに限定されない。例えば、p型の熱電変換部材とn型の熱電変換部材との配列形態は、積み重ねられる一列の配列において、p型の熱電変換部材とn型の熱電変換部材とが交互に配列する形態でも良い。或いは、p型の熱電変換部材とn型の熱電変換部材との配列形態は、複数列のp型の熱電変換部材が積み重ねられたp型熱電変換部材群と、複数列のn型の熱電変換部材が積み重ねられたn型熱電変換部材群とが交互に積み重ねられてなる配列を有する形態でも良い。このように、熱電変換素子モジュールにおける熱電変換部材の配列には、様々な配列が想定され得る。図13Aは本発明における熱電変換素子モジュールの他の一例の平面図であり、図13Bは前記熱電変換素子モジュールの他の一例を矢印Z方向から見たときの側面図である。例えば、図13A及び13Bに示す熱電変換素子モジュールは、p型熱電変換部材群601と、p型熱電変換部材群601のX方向において隣接するn型熱電変換部材群701と、n型熱電変換部材群701のY方向において隣接するp型熱電変換部材群602と、p型熱電変換部材群602のX方向かつp型熱電変換部材群601のY方向においてに隣接するn型熱電変換部材群702と、を有する。また図13A及び11Bに示す熱電変換素子モジュールは、各素子の一端側において、p型熱電変換部材群601及びn型熱電変換部材群701の全ての熱電変換部材を電気的に接続する電極801と、p型熱電変換部材群602及びn型熱電変換部材群702の全ての熱電変換部材を電気的に接続する電極803と、を有する。さらに図13A及び13Bに示す熱電変換素子モジュールは、各素子の他端側において、n型熱電変換部材群701及びp型熱電変換部材群602の全ての熱電変換部材を電気的に接続する電極802と、p型熱電変換部材群601の全ての熱電変換部材を電気的に接続する不図示の電極と、n型熱電変換部材群702の全ての熱電変換部材を電気的に接続する不図示の電極と、p型熱電変換部材群601の他端側の電極に接続するリード線901と、n型熱電変換部材群702の他端側の電極に接続するリード線902とを有する。各熱電変換部材群は、例えばn個×n個の格子形状の構造である。このように、熱電変換素子モジュールは、p型又はn型の熱電変換部材が並列に、かつ所定の形状に集合してなるp型又はn型の熱電変換部材群がさらに集合する形態であってもよい。図14Aは本発明における熱電変換素子モジュールのさらに他の一例の平面図であり、図14Bは前記熱電変換素子モジュールのさらに他の一例を矢印Z方向から見たときの側面図である。図14A及び14Bに示す熱電変換素子モジュールは、p型熱電変換部材群611と、p型熱電変換部材群611のY方向に隣接するn型熱電変換部材群711と、n型熱電変換部材群711のY方向に隣接するp型熱電変換部材群612と、p型熱電変換部材群612のY方向に隣接するn型熱電変換部材群712と、を有する。また図14A及び14Bに示す熱電変換素子モジュールは、各素子の一端側において、p型熱電変換部材群611及びn型熱電変換部材群711の全ての熱電変換部材を電気的に接続する電極811と、p型熱電変換部材群612及びn型熱電変換部材群712の全ての熱電変換部材を電気的に接続する電極813と、を有する。さらに図14A及び14Bに示す熱電変換素子モジュールは、各素子の他端側において、p型熱電変換部材群611の全ての熱電変換部材を電気的に接続する電極810と、n型熱電変換部材群711及びp型熱電変換部材群612の全ての熱電変換部材を電気的に接続する電極812と、n型熱電変換部材群712の全ての熱電変換部材を電気的に接続する電極814と、電極810に接続するリード線901と、電極814に接続するリード線902とを有する。各熱電変換部材群は、例えばm個×n個の格子形状の構造である。このように、熱電変換素子モジュールは、p型又はn型の熱電変換部材が並列に、かつ所定の形状に集合してなるp型又はn型の熱電変換部材群がさらに配列する形態であってもよい。本発明では、p型及びn型の管1020を、積み重ねと接着とを繰り返してモジュールを製造する際に、少なくとも最上段には、熱電変換材料を収容していない、ダミー管を配置することが好ましい。ダミー管は、耐熱性絶縁材料による筒のみからなる。ダミー管の材料は、熱電変換素子モジュールの生産性の観点から管1020と同じであることが好ましい。図15Aは熱電変換素子モジュールの一製造過程を概略的に示す図であり、図15Bは、前記一製造過程品の要部を拡大して示す図である。図15Aに示すように、積み重ねと耐熱性接着剤420の塗布とを繰り返したp型及びn型の管1020の集合体の最上部に、ダミー管600を一列積み重ね、さらに耐熱性接着剤420を塗布する。ダミー管600は、例えば管1020に用いられている耐熱ガラス製の管である。最上層に塗布された耐熱性接着剤420は、端部から乾燥しやすいことから、塗布面の端部、例えば位置決め用のブロック403と耐熱性接着剤420の表面との接点に向けて吸い上げられる。このため、耐熱性接着剤420の表面及び塗布面の端部に近い領域では、塗布面の端部に向かう力が生じる。このため、最上段の管は端部に向けて引っ張られる図15B中の矢印参照。このとき、p型又はn型の管1020が引っ張られると、熱電変換素子群における素子の配列に乱れが生じ、電極の適切な形成に支障を来すことがある。しかしながら、図15A及び15Bに示すように、ダミー管600が最上段に配置されていると、ダミー管600が乾燥の過程で耐熱性接着剤420に引っ張られ、その下に配置されているp型及びn型の筒102には、耐熱性接着剤420による塗布面端部への引っ張り作用の影響は及ばない。このため、所期の配列を有する素子群を形成することができる。図示の形態では、ダミー管600を最上段の一列に配置する形態を示したが、ダミー管600は最上段から二列以上配置してもよい。また、図15Aにおいて、p型及びn型の管1020の群全体がダミー管600の配列に囲まれるように、位置決めブロック403の一方又は両方に接する管1020に代えてダミー管600を配置してもよいし、さらには、ベース材401に接する管1020に代えてダミー管600を配置してもよい。このような方法で得られる熱電変換素子モジュールは、例えば図16Aに示されるように、p型及びn型熱電変換部材群660と、p型及びn型熱電変換部材群660に一端で隣接する、ダミー管600の配列によるダミー領域650と、p型及びn型熱電変換部材群660の両側に形成される電極851、852と、ダミー領域650を通って電極851、852のそれぞれに接続されるリード線901、902とを有する。電極851、852はそれぞれ、p型及びn型熱電変換部材群105の各素子を電極によって電気的に直列に結合したときの両末端の電極である。ここで、図16Aは、本発明におけるダミー領域を有する熱電変換素子モジュールの一例の平面図であり、図16Bは前記熱電変換素子モジュールの斜視図である。図16Bに示すように、ダミー領域650において、電極851、852に近い両端のダミー管651は、モジュールの外側に面して管の一端から中央部まで開口するスリット652を有している。リード線901、902は、それぞれダミー管651を通ってスリット652から外部に延びている。このように、ダミー領域650を有する熱電変換素子モジュールは、電極から離れた位置からリード線を外部に導くことができることから、熱電変換素子モジュールの使用時における熱によるリード線の破損を防止する観点から好ましい。以上のような熱電変換素子モジュールの製造工程により、熱電変換素子間に接続電極を有する耐熱性絶縁層が形成されるため、高温、低温の温度差で発生する熱応力を緩和することができる。そのため、熱応力に対する信頼性を向上させることが可能な、熱電変換素子モジュール構造を実現することができる。[表面粗さによる破断強度の評価実験]熱電変換部材の端面の表面粗さRaを変えたときの熱電変換部材と電極との接続強度を測定した。熱電変換材料には、Bi0.5Sb1.5Te3を用いた。それぞれの熱電変換材料を溶融し、耐熱ガラス外径3.0mm、内径1.8mmに吸い上げ、長さ10mmに切断して熱電変換部材を作製した。熱電変換部材の端面を必要に応じてヤスリで研磨し、熱電変換材料の端面の表面粗さが異なる熱電変換部材を作製した。表面粗さRaは、段差計TencorP-10によって測定した。電極用の金属には、Zn/Sn/Cu/Sbからなる合金とZn/Sn/Cuからなる合金を用いた。測定用の電極には、Zn/Sn/Cu/Sbからなる合金の電極を用いた。それぞれの合金を、Raが調整された熱電変換部材の端面に溶射し、厚さ0.5~2.0μmの金属層を形成することによって電極を形成した。電極の厚さは、Tencor-P10によって測定した。電極を形成してなる熱電変換素子におけるZn/Sn/Cu/Sb電極を銅基板と半田付けし、この基板を熱電変換素子の軸方向に引っ張り、熱電変換部材から前記電極が剥がれるときの引張破断強度を測定した。その結果、Raが0.8μmのとき、引張破断強度は0~10gf0~98mNであり、Raが4.5μmのとき、引張破断強度は100~200gf0.98~1.96Nであった。Raが0.8μmのときに0より大きい引張破断強度が得られることを確認した。また、Raが4.5μmのときにより良好な引張破断強度が得られることを確認した。これらの結果から、少なくともRaμmが0.8超4.5以下の範囲では、電極は熱電変換素子において適切な強度で形成されることを確認した。本出願は、2010年11月18日出願の特願2010-257591に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。"