"表面に多数のノジュールを有し基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成するロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアでは、前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリアよりも少ない面積で前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させることを特徴とする基板洗浄方法。前記ロール洗浄部材の回転に伴って、基板上の前記順方向洗浄エリアに存在する洗浄液を基板の中心部から外周部に向かって掻き出すことを特徴とする請求項1記載の基板洗浄方法。表面に多数のノジュールを有し基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成するロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリア、及び前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアの反逆方向洗浄エリア側端部のみで前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させることを特徴とする基板洗浄方法。表面に多数のノジュールを有し、基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成し、基板と共に一方向に回転させつつ前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄するロール洗浄部材であって、前記洗浄エリア上の基板との相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアに対応する領域に設けられる前記ノジュールの分布密度を、前記洗浄エリア上の基板との相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリアに対応する領域に設けられる前記ノジュールの分布密度より低くしたことを特徴とするロール洗浄部材。前記順方向洗浄エリアに対応する領域には、回転に伴って、洗浄液を基板の中心部から外周部に向かって掻き出す方向に螺旋状に連続した螺旋溝がノジュール間に形成されるように、前記ノジュールが設けられていることを特徴とする請求項4記載のロール洗浄部材。表面に多数のノジュールを有し、基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成し、基板とを共に一方向に回転させつつ前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄するロール洗浄部材であって、前記洗浄エリア上の基板との相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリアに対応する領域、及び前記洗浄エリア上の基板との相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアの反逆方向洗浄エリア側端部に対応する領域のみに前記ノジュールが設けられていることを特徴とするロール洗浄部材。基板の直径のほぼ全長に亘って延びるロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させながら、基板表面にロール洗浄部材を擦り付けて該表面をスクラブ洗浄すると、基板表面は、ロール洗浄部材と接触して直線状に延びる洗浄エリアで洗浄され、この洗浄エリアは、基板とロール洗浄部材の相対回転速度が相対的に高く高い物理洗浄性が得られる逆方向洗浄エリアと、基板とロール洗浄部材の相対回転速度が相対的に低く低い物理洗浄性しか得られない順方向洗浄エリアに分けられる。そして、順方向洗浄エリアには、洗浄条件によって、基板とロール洗浄部材の相対回転速度がゼロとなる領域が生じ、この相対回転速度がゼロとなる領域及びその周辺等では、ロール洗浄部材を基板に対して単純に押し付けているスタンプしているだけのような状況にある。このためロール洗浄部材との接触によって基板表面が逆汚染されてしまうことがある。特許文献1~5に記載の発明は、上記のようなロール洗浄部材を使用したスクラブ洗浄における物理洗浄性の違いを考慮して、ロール洗浄部材の形状の最適化を図るようにしたものではない。このため、洗浄処理によって、基板がロール洗浄部材によって逆汚染され、本来の洗浄能力以上の洗浄能力が必要となる場合があると考えられる。本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、ロール洗浄部材の形状の最適化を図り、基板の逆汚染を防止しつつ、基板表面を高い洗浄度で効率的に洗浄して、基板表面に残存するディフェクト数を低減できるようにした基板洗浄方法及び該基板洗浄方法に使用されるロール洗浄部材を提供することを目的とする。本発明の基板洗浄方法は、表面に多数のノジュールを有し基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成するロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアでは、前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリアよりも少ない面積で前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させる。洗浄エリア上のロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアでは低い物理洗浄性しか得られないばかりでなく、ロール洗浄部材と基板の相対回転速度がゼロの領域及びその周辺等では基板表面がロール洗浄部材との接触で逆汚染される恐れがあり、洗浄エリア上のロール洗浄材と基板の相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリアでは高い物理洗浄性が得られる。このため、順方向洗浄エリアでは逆方向洗浄エリアよりも少ない面積でロール洗浄部材の表面に設けたノジュールと基板表面とを互に接触させることで、逆汚染に伴う洗浄負荷を低減させながら、基板表面の洗浄度を高め、更に洗浄プロセスウェイドウを拡大することができる。前記ロール洗浄部材の回転に伴って、基板上の前記順方向洗浄エリアに存在する洗浄液を基板の中心部から外周部に向かって掻き出すことが好ましい。これにより、基板上の順方向洗浄エリアに存在する洗浄液を、洗浄中に基板の中心部から外周部に向かってスムーズに移動させて、基板の外周部から外部に排出することで、洗浄効率を高めることができる。本発明の他の基板洗浄方法は、表面に多数のノジュールを有し基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成するロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリア、及び前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアの反逆方向洗浄エリア側端部のみで前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させる。これにより、順方向洗浄エリアの反逆方向洗浄エリア側端部以外の領域でロール洗浄部材と基板表面とが互いに接触しないようにして、ロール洗浄部材の基板表面への接触による逆汚染を防止することができる。しかも、相対回転速度が比較的高い順方向洗浄エリアの反逆方向洗浄エリア側端部を洗浄に有効に利用しつつ、ロール洗浄部材を、基板の直径方向に沿った外周部で、いわゆる両端支持とすることで、基板の中心部に応力集中が生じて洗浄能力が低下してしまうことを回避することができる。本発明のロール洗浄部材は、表面に多数のノジュールを有し、基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成し、基板と共に一方向に回転させつつ前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄するロール洗浄部材であって、前記洗浄エリア上の基板との相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアに対応する領域に設けられる前記ノジュールの分布密度を、前記洗浄エリア上の基板との相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリアに対応する領域に設けられる前記ノジュールの分布密度より低くしている。前記順方向洗浄エリアに対応する領域には、回転に伴って、洗浄液を基板の中心部から外周部に向かって掻き出す方向に螺旋状に連続した螺旋溝がノジュール間に形成されるように、前記ノジュールが設けられていることが好ましい。本発明の他のロール洗浄部材は、表面に多数のノジュールを有し、基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成し、基板とを共に一方向に回転させつつ前記ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄するロール洗浄部材であって、前記洗浄エリア上の基板との相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリアに対応する領域、及び前記洗浄エリア上の基板との相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアの反逆方向洗浄エリア側端部に対応する領域のみに前記ノジュールが設けられている。本発明の基板洗浄方法によれば、ロール洗浄部材を使用したスクラブ洗浄における物理洗浄性の違いを考慮して、ロール洗浄部材の形状を最適化することで、半導体ウエハ等の基板の表面を高い洗浄度で効率的に洗浄して、基板表面に残存するディフェクト数を低減することができる。以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。図1は、本発明の基板洗浄方法に使用されるスクラブ洗浄装置の一例を示す概要図である。図1に示すように、このスクラブ洗浄装置は、表面を上にして半導体ウエハ等の基板Wの周縁部を支持し基板Wを水平回転させる、水平方向に移動自在な複数本図では4本のスピンドル10と、スピンドル10で支持して回転させる基板Wの上方に昇降自在に配置される上部ロールホルダ12と、スピンドル10で支持して回転させる基板Wの下方に昇降自在に配置される下部ロールホルダ14を備えている。上部ロールホルダ12には、円柱状で長尺状に延びる、例えばPVAからなる上部ロール洗浄部材ロールスポンジ16が回転自在に支承されている。下部ロールホルダ14には、円柱状で長尺状に延びる、例えばPVAからなる下部ロール洗浄部材ロールスポンジ18が回転自在に支承されている。上部ロールホルダ12は、上部ロールホルダ12を昇降させ、上部ロールホルダ12で回転自在に支承した上部ロール洗浄部材16を矢印F1に示すように回転させる、図示しない駆動機構に連結されている。下部ロールホルダ14は、下部ロールホルダ14を昇降させ、下部ロールホルダ14で回転自在に支承した下部ロール洗浄部材18を矢印F2に示すように回転させる、図示しない駆動機構に連結されている。スピンドル10で支持して回転させる基板Wの上方に位置して、基板Wの表面上面に洗浄液を供給する上部洗浄液供給ノズル20が配置され、スピンドル10で支持して回転させる基板Wの下方に位置して、基板Wの裏面下面に洗浄液を供給する下部洗浄液供給ノズル22が配置されている。上記構成のスクラブ洗浄装置において、スピンドル10の上部に設けたコマ24の外周側面に形成した嵌合溝24a内に基板Wの周縁部を位置させて内方に押し付けてコマ24を回転自転させることにより、基板Wを矢印Eで示すように水平に回転させる。この例では、4個のうち2個のコマ24が基板Wに回転力を与え、他の2個のコマ24は、基板Wの回転を受けるベアリングの働きをしている。なお、全てのコマ24を駆動機構に連結して、基板Wに回転力を付与するようにしてもよい。このように基板Wを水平に回転させた状態で、上部洗浄液供給ノズル20から基板Wの表面上面に洗浄液薬液を供給しつつ、上部ロール洗浄部材16を回転させながら下降させて回転中の基板Wの表面に接触させ、これによって、洗浄液の存在下で、基板Wの表面を上部ロール洗浄部材16でスクラブ洗浄する。上部ロール洗浄部材16の長さは、基板Wの直径より僅かに長く設定されている。そして、上部ロール洗浄部材16は、その中心軸回転軸O1が、基板Wの回転軸O2とほぼ直交する位置に位置して、基板Wの直径の全長に亘って延びるように配置され、これによって、基板Wの全表面が同時に洗浄される。同時に、下部洗浄液供給ノズル22から基板Wの裏面下面に洗浄液を供給しつつ、下部ロール洗浄部材18を回転させながら上昇させて回転中の基板Wの裏面に接触させ、これによって、洗浄液の存在下で、基板Wの裏面を下部ロール洗浄部材18でスクラブ洗浄する。上部ロール洗浄部材16の長さは、基板Wの直径より僅かに長く設定されていて、前述の基板Wの表面とほぼ同様に、基板Wの全裏面が同時に洗浄される。上記のようにして、基板Wの表面を上部ロール洗浄部材以下、単にロール洗浄部材という16で洗浄する時、図2に示すように、基板Wとロール洗浄部材16は、ロール洗浄部材16の軸方向に沿って基板Wの直径方向の全長に亘って直線状に延びる、長さLの洗浄エリア30で互いに接触し、この洗浄エリア30に沿った位置で基板Wの表面がスクラブ洗浄される。ここに、図3に示すように、基板Wの回転軸O2を中心とした回転に伴う洗浄エリア30に沿った基板の回転速度VWの大きさは、基板Wの回転軸O2上でゼロとなり、回転軸O2を挟んで基板Wの回転速度VWの向き洗浄方向が互いに逆となる。一方、ロール洗浄部材16の回転に伴う洗浄エリア30に沿ったロール洗浄部材16の回転速度VRの大きさは、洗浄エリア30の全長に亘って一定で、回転速度VRの向き洗浄方向も同じとなる。なお、図3は、図2に示すように、洗浄エリア30に沿ってx軸を、基板Wの表面の該x軸に直交する方向にy軸を取り、x-y平面の原点を、基板Wの回転軸O2が通るようにしている。このため、洗浄エリア30は、基板Wの回転軸O2を挟んで、基板Wの回転速度VWの向きとロール洗浄部材16の回転速度VRの向きが同じとなる、長さLfの順方向洗浄エリア32と、基板Wの回転速度VWの向きとロール洗浄部材16の回転速度VRの向きが互いに逆向きとなる、長さLiの逆方向洗浄エリア34に分けられる。順方向洗浄エリア32では、図4aに示すように、基板Wの回転速度VWとロール洗浄部材16の回転速度VRの相対回転速度の大きさが、両者の回転速度の大きさの差の絶対値となって、相対的に低くなる。一方、逆方向洗浄エリア34では、図4bに示すように、基板Wの回転速度VWとロール洗浄部材16の回転速度VRの相対回転速度の大きさが、両者の回転速度の大きさの和となって、相対的に高くなる。このため、基板Wの回転速度VWとロール洗浄部材16の回転速度VRの大きさによっては、図3に示すように、両者の相対回転速度の大きさがゼロVW=VRとなって、基板Wが洗浄されない領域Mが生じることがある。この基板Wが洗浄されない領域Mは、基板Wとロール洗浄部材16とが単に接触しているだけで、基板Wの表面のロール洗浄部材16によるスクラブ洗浄が行われず、逆にロール洗浄部材16に付着した残渣等が基板Wの表面に押し付けられて再付着し、基板Wの表面の汚染の原因となると考えられる。図5は、図1に示すスクラブ洗浄処置に備えられている、本発明の実施形態のロール洗浄部材16を示す正面図である。図5に示すように、ロール洗浄部材16は、表面に多数のノジュール突起16aを有しており、このノジュール16aの表面外端面を基板Wの表面に接触させて該表面を洗浄するように構成されている。図2に示すように、ロール洗浄部材16と基板Wの表面とは、長さLの洗浄エリア30で互いに接触するのであるが、ロール洗浄部材16の表面には、多数のノジュール16aが設けられており、このため、洗浄エリア30でロール洗浄部材16に設けられたノジュール16aの表面のみと基板Wの表面とが互いに接触する。そして、長さLの洗浄エリア30は、ロール洗浄部材16と基板Wの相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリア32長さLfと、ロール洗浄部材16と基板Wの相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリア34長さLiに分けられる。そこで、この例では、ロール洗浄部材16を、その長手方向に沿って、順方向洗浄エリアに対応する領域A1と、逆方向洗浄エリアに対応する領域A2の2つの領域に分け、ロール洗浄部材16の順方向洗浄エリアに対応する領域A1の表面に設けられるノジュール16aの分布密度が、逆方向洗浄エリアに対応する領域A2の表面に設けられるノジュール16aの分布密度よりも低くなるようにしている。この例では、ロール洗浄部材16の逆方向洗浄エリアに対応する領域A2の表面に設けられるノジュール16aの分布密度を1100とした時、順方向洗浄エリアに対応する領域A1の表面に設けられるノジュール16aの分布密度が0.550となるようにしている。このロール洗浄部材16の順方向洗浄エリアに対応する領域A1の表面に設けられるノジュール16aの、逆方向洗浄エリアに対応する領域A2の表面に設けられるノジュール16aに対する分布密度を、洗浄条件等の合わせて任意に設定できることは勿論である。更に、この例では、ロール洗浄部材16の順方向洗浄エリアに対応する領域A1の表面には、ロール洗浄部材16の回転に伴って、順方向洗浄エリアに存在する洗浄液を基板Wの中心部から外周部に掻き出す方向に螺旋状に連続した螺旋溝16bが長手方向に沿って互いに隣接するノジュール16a間に形成されるように、ノジュール16aが設けられている。これにより、基板W上の順方向洗浄エリア32に存在する洗浄液を、ロール洗浄部材16の回転に伴って、洗浄中に基板Wの中心部から外周部に向かってスムーズに移動させて、基板Wの外周部から外部に排出することで、洗浄効率を高めることができる。本発明の基板洗浄方法は、図5に示すロール洗浄部材16を備えた、図1に示すスクラブ洗浄装置を使用し、スピンドル10で水平に保持して回転させた基板Wの表面に、ロール洗浄部材16を回転させながらロール洗浄部材16のノジュール16aを接触させて該表面をスクラブ洗浄する。このスクラブ洗浄時に、基板Wの表面に上部洗浄液供給ノズル20から洗浄液を供給する。このスクラブ洗浄時の概要を図6に示す。図6に示すように、基板Wとロール洗浄部材16とが互いに接触する長さLの洗浄エリア30図2参照上のロール洗浄部材16と基板Wの相対回転速度が相対的に低い、長さLfの順方向洗浄エリア32図2参照では、洗浄エリア30上のロール洗浄部材16と基板Wの相対回転速度が相対的に高い、長さLiの逆方向洗浄エリア34図2参照よりも少ない面積で、ロール洗浄部材16に設けたノジュール16aと基板Wの表面とが互いに接触する。このように、順方向洗浄エリア32では逆方向洗浄エリア34よりも少ない面積でロール洗浄部材16の表面に設けたノジュール16aと基板Wの表面とを互に接触させることで、逆汚染に伴う洗浄負荷を低減させながら、基板表面の洗浄度を高め、更に洗浄プロセスウェイドウを拡大することができる。このスクラブ洗浄時に、順方向洗浄エリア32に存在する洗浄液は、ロール洗浄部材16の回転に伴って、ノジュール16a間に形成された螺旋溝16bに沿って、基板Wの中心部から外周部に向けてスムーズに流れて外部に排出される。なお、上記は基板の表面の洗浄について説明しているが、基板の裏面にあっても、基板の表面とほぼ同様に洗浄しても良いことは勿論である。このことは、以下の例においても同様である。図5に示すロール洗浄部材16を備えた、図1に示すスクラブ洗浄装置を使用して、基板表面を、洗浄条件a,b及びcで洗浄した時の基板表面に残存するディフェクト数を計測した結果を図7に実施例1として示す。なお、図8aに示す、ノジュール40aが全表面にほぼ均等に設けられている従来の一般的なロール洗浄部材40を備えた、図1に示すスクラブ洗浄装置を使用して、基板表面を、実施例1と同じ洗浄条件a,b及びcで洗浄した時の基板表面に残存するディフェクト数を計測した結果を図7に従来例1として示している。図8bは、このロール洗浄部材40で基板Wの表面を洗浄している時の概要を示している。また、図9aに示す、順方向洗浄エリアに対応する領域A2に設けられるノジュール42aの分布密度が、逆方向洗浄エリアに対応する領域A1に設けられるノジュール42aの分布密度よりも低くこの例では50なるようにしたロール洗浄部材42を備えた、図1に示すスクラブ洗浄装置を使用して、基板表面を、実施例1と同じ洗浄条件a,b及びcで洗浄した時の基板表面に残存するディフェクト数を計測した結果を図7に比較例1として示している。図9bは、このロール洗浄部材42を使用して基板Wの表面を洗浄している時の概要を示している。なお、図7の縦軸は、従来例1において、条件aで基板表面を洗浄した時の基板表面に残存ずるディフェクト数を1.0とした時のディフェクト数の比率任意単位を示している。図7から、比較例1にあっては、従来例1に比較して、基板表面に残存するディフェクト数が増加しており、このことから、図2に示す逆方向洗浄エリア34で基板とロール洗浄部材の表面に設けられるノジュールとが接触する接触面積を減らすと、洗浄能力が落ちることが判る。そして、実施例1にあっては、比較例1、更には従来例1に比較して、基板表面に残存するディフェクト数が減少しており、このことから、図2に示す順方向洗浄エリア32で基板とロール洗浄部材の表面に設けられるノジュールとが接触する接触面積を減らすことで、高い洗浄度で基板表面を効率的に洗浄して、基板表面に残存するディフェクト数を低減できることが判る。図10は、本発明の他の実施形態のロール洗浄部材50を基板Wと共に示す正面図である。この例のロール洗浄部材50の図5に示すロール洗浄部材16と異なる点は、以下の通りである。つまり、ロール洗浄部材50は、その長手方向に沿って、長さLfの順方向洗浄エリア32図2参照に対応する領域A1と、長さLiの逆方向洗浄エリア34図2参照に対応する領域A2の2つの領域に分けられている。そして、ロール洗浄部材50の逆方向洗浄エリアに対応する領域A2の表面にはノジュール50aが均等に設けられている。一方、ロール洗浄部材50の順方向洗浄エリアに対応する領域A1には、反逆方向洗浄エリア側端部A3の表面にのみノジュール50aが設けられている。つまり、ロール洗浄部材50の順方向洗浄エリアに対応する領域A1の反逆方向洗浄エリア側端部A3を除く表面にはノジュールが設けられていない。これにより、ロール洗浄部材50は、ロール洗浄部材50の逆方向洗浄エリアに対応する領域A2の表面に設けられたノジュール50aの表面と、順方向洗浄エリアに対応する領域A1の反逆方向洗浄エリア側端部A3の表面に設けられたノジュール50aの表面のみで基板Wと接触し、あたかも基板Wの直径方向に沿った外周部の支点S1,S2の両端で支持される如く構成されている。この例のロール洗浄部材50は、例えば、図1に示すスクラブ洗浄装置のロール洗浄部材16の代わりに使用される。そして、このロール洗浄部材50を備えた、図1に示すスクラブ洗浄装置を使用し、スピンドル10で水平に保持して回転させた基板Wの表面に、ロール洗浄部材50を回転させながらロール洗浄部材50のノジュール50aを接触させて該表面をスクラブ洗浄する。このスクラブ洗浄時に、基板Wの表面に上部洗浄液供給ノズル20から洗浄液を供給する。このスクラブ洗浄時に、ロール洗浄部材50の、図2に示す洗浄エリア30上のロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリア32に相当する領域A2、及び洗浄エリア30上のロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリア34に相当する領域A1の反逆方向洗浄エリア側端部A3のみでノジュール50aと基板Wの表面とが互いに接触する。このように、ロール洗浄部材50の順方向洗浄エリアに相当する領域A1の反逆方向洗浄エリア側端部A3以外の領域でロール洗浄部材50と基板Wの表面とが互いに接触しないようにすることで、ロール洗浄部材50の基板Wの表面への接触による逆汚染を防止することができる。しかも、相対回転速度が比較的高い、順方向洗浄エリアに相当する領域A1の反逆方向洗浄エリア側端部A3を洗浄に有効に利用しつつ、ロール洗浄部材50を、基板Wの直径方向に沿った外周部の支点S1,S2で、いわゆる両端支持とすることで、基板Wの中心部に応力集中が生じて洗浄能力が低下してしまうことを回避することができる。図10に示すロール洗浄部材50を備えた、図1に示すスクラブ洗浄装置を使用して、親水性の基板表面を、所定の洗浄条件で洗浄した時の基板表面に残存するディフェクト数を計測した結果を、基板表面のディフェクトの分布状態と共に、図11に実施例2として示す。なお、図8aに示す、ノジュール40aが全表面にほぼ均等に設けられている従来の一般的なロール洗浄部材40を備えた、図1に示すスクラブ洗浄装置を使用して、親水性の基板表面を、実施例2と同じ洗浄条件で洗浄した時の基板表面に残存するディフェクト数を計測した結果を図11に従来例2として示している。また、図12に示す、逆方向洗浄エリアに対応する領域A2の表面にのみノジュール60aを設け、順方向洗浄エリアに対応する領域A1の表面にノジュールを有さないロール洗浄部材60を備えた、図1に示すスクラブ洗浄装置を使用して、親水性の基板表面を、実施例2と同じ洗浄条件で洗浄した時の基板表面に残存するディフェクト数を計測した結果を、基板表面のディフェクトの分布状態と共に、図11に比較例2として示している。図11から、比較例2にあっては、従来例2に比較して、洗浄条件によっては、洗浄能力が却って悪くなってしまうことあるばかりでなく、基板表面の中心部にディフェクトが集中して残存することが判る。これは、図12に示すように、ロール洗浄部材60の逆方向洗浄エリアに対応する領域A2は、基板Wの外周部と中心部を支点S1,S3とした、いわゆる両端支持の如く支持されているが、順方向洗浄エリアに対応する領域A1は、基板Wの中心部を支点S3とした、いわゆる片持ち支持の状態となり、この支点S3を通して基板Wの中心部に応力集中が起こるためであると考えられる。これに対して、実施例2にあっては、前述のように、ロール洗浄部材50は、基板Wの直径方向に沿った外周部の支点S1,S2で、あたかも両端支持の如く支持されており、基板Wの中心部に応力集中が起こらずに、このため、比較例2に比較して、洗浄度を高めることができる。これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。"