弾性体を備える支持本体と、前記支持本体上に形成された温度センサと、印刷回路基板に接続される端子部と、前記支持本体上に形成された導電性接続部とを含み、前記導電性接続部は、前記端子部および温度センサに接続されることを特徴とするサーミスタ。前記導電性接続部は、導電性フィルムであることを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。前記導電性接続部は、絶縁性フィルム上にプリントされた導電性導線であることを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。前記導電性接続部は、前記支持本体の外周面全体にわたって形成されることを特徴とする請求項3に記載のサーミスタ。前記導電性接続部は、前記支持本体の側面を除く全体にわたって形成されることを特徴とする請求項3に記載のサーミスタ。前記導電性接続部は、支持本体の一領域上にのみ形成されることを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。前記支持本体は、断面が四角形、五角形、または六角形であることを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。前記支持本体は、一領域がラウンド形状であることを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。前記温度センサは、ラウンドされた支持本体の外表面上に形成されることを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。前記サーミスタは、追加の第2温度センサおよび第2端子部を含み、前記第2温度センサは、第2端子部に電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。前記サーミスタは、前記支持本体を貫通して形成されるホールを含むことを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。ベアセルと、印刷回路基板およびサーミスタを備える保護回路モジュールとを含み、前記サーミスタは、弾性体を備える支持本体と、前記支持本体上に形成された温度センサと、印刷回路基板に接続される端子部と、前記支持本体上に形成された導電性接続部とを含み、前記導電性接続部は、前記端子部および温度センサに接続されることを特徴とする二次電池。前記印刷回路基板は、サーミスタの端子部が挿入される端子部収容口を含むことを特徴とする請求項12に記載の二次電池。前記印刷回路基板は、前記端子部収容口に隣接する領域内に前記サーミスタを載置するための凹部が形成されていることを特徴とする請求項12に記載の二次電池。前記端子部は、前記端子部収容口を貫通し、前記印刷回路基板の表面に沿って折り曲げられた領域を含むことを特徴とする請求項12に記載の二次電池。前記端子部の折り曲げられた領域は、印刷回路基板に半田付けされることを特徴とする請求項15に記載の二次電池。前記温度センサは、ベアセルの外周面と接触することを特徴とする請求項12に記載の二次電池。前記二次電池は、複数のベアセルを含むことを特徴とする請求項12に記載の二次電池。前記サーミスタは、1つ以上のベアセルと接触することを特徴とする請求項12に記載の二次電池。本発明の目的は、別途の構成および工程なしでも、二次電池パックの内部にサーミスタを固定可能な手段を備えた保護回路モジュールおよび二次電池パックを提供することにある。また、本発明の目的は、二次電池パックの製造後、移動または使用中に二次電池パックに衝撃が加えられた場合でも、サーミスタが異常に離脱するのを防止する手段を備えた保護回路モジュールおよび二次電池パックを提供することにある。本発明の一実施例による保護回路モジュールprotectioncircuitmoduleは、保護回路部protectioncircuitportionを備える印刷回路基板printedcircuitboard、PCBと、前記保護回路モジュールの保護回路部に接続されるサーミスタとを含む。前記サーミスタには、温度センサが備えられ、温度センサがベアセルの外周面に密着するように形成される。本発明の一実施例によれば、弾性体を備える支持本体と、前記支持本体上に形成された温度センサと、印刷回路基板に接続される端子部と、前記支持本体上に形成された導電性接続部とを含み、前記導電性接続部は、前記端子部および温度センサに接続されるサーミスタを提供する。また、本発明において、前記導電性接続部は、導電性フィルムである。さらに、本発明において、前記導電性接続部は、絶縁性フィルム上にプリントされた導電性導線である。また、本発明において、前記導電性接続部は、前記支持本体の外周面全体にわたって形成される。なお、本発明において、前記導電性接続部は、前記支持本体の側面を除く全体にわたって形成される。また、本発明において、前記導電性接続部は、支持本体の一領域上にのみ形成できる。さらに、本発明において、前記支持本体は、断面が四角形、五角形、または六角形であり得る。なお、本発明において、前記支持本体は、一領域がラウンド形状を有することができる。さらに、本発明において、前記温度センサは、ラウンドされた支持本体の外表面上に形成される。また、本発明において、前記サーミスタは、追加の第2温度センサおよび第2端子部を含み、前記第2温度センサは、第2端子部に電気的に接続される。さらに、本発明において、前記サーミスタは、前記支持本体を貫通して形成されるホールを含む。また、本発明の他の実施例によれば、ベアセルと、印刷回路基板およびサーミスタを備える保護回路モジュールとを含み、前記サーミスタは、弾性体を備える支持本体と、前記支持本体上に形成された温度センサと、印刷回路基板に接続される端子部と、前記支持本体上に形成された導電性接続部とを含み、前記導電性接続部は、前記端子部および温度センサに接続される二次電池を提供する。さらに、本発明において、前記印刷回路基板は、サーミスタの端子部が挿入される端子部収容口を含む。また、本発明において、前記印刷回路基板は、前記端子部収容口に隣接する領域内に前記サーミスタを載置するための凹部が形成される。なお、本発明において、前記端子部は、前記端子部収容口を貫通し、前記印刷回路基板の表面に沿って折り曲げられた領域を含む。さらに、本発明において、前記端子部の折り曲げられた領域は、印刷回路基板に半田付けされる。また、本発明において、前記温度センサは、ベアセルの外周面と接触する。なお、本発明において、前記二次電池は、複数のベアセルを含むか、または、前記サーミスタは、1つ以上のベアセルと接触する。本発明は、別途の構成および工程なしでも、二次電池パックの内部にサーミスタを固定可能な手段を備えた保護回路モジュールおよび二次電池パックを提供することができる。また、本発明は、二次電池パックの製造後、移動または使用中に衝撃が加えられる場合でも、サーミスタが異常に離脱しないようにすることができる。以下、添付した図面を参照して本発明の実施例を説明する。特別な定義や言及がない場合、本説明における上下左右などの方向を表示する用語は、図面に表示された状態を基準とする。また、各実施例を通じて、同一の図面符号は同一の部材を指し示す。図1aは、本発明の一実施例による電池パックの様子を示す分解斜視図であり、図1bは、図1aの電池パックを示す平面図である。一方、図2は、一実施例によるサーミスタと回路基板とが結合した様子を示す断面図である。これらの図に示すように、本実施例による二次電池パックは、サーミスタ300を備えた保護回路モジュール100と、前記保護回路モジュール100に電気的に接続された少なくとも1つ以上のベアセル200とを含む。そして、前記サーミスタ300は、後述する温度センサを備え、前記保護回路モジュール100と前記ベアセル200との間において前記ベアセル200の外表面に密着接触する。まず、本発明による保護回路モジュール100は、印刷回路基板上に充放電を行い、外部との通信を行うモジュールが実装されており、充放電を行う過程での安定性を担保するための保護回路部が実装される。また、保護回路モジュール100には、各ベアセル200と接続するための電極端子105が備えられる。各ベアセル200は、ニッケルタブ250などの電気的導線の役割を果たす部材を介して、保護回路モジュール100に備えられた端子と電気的に接続される。また、図1bをみると、前記保護回路モジュール100の外側面には、外部機器に接続される別途のコネクタ150が具備できる。一方、保護回路モジュール100には、後述するサーミスタ300の端子部が収容される端子部収容口120図2参照が正極と負極の1対で形成される。このとき、保護回路モジュール100とサーミスタ300との固定力を向上させるために、保護回路モジュール100には、載置部110図2参照が形成されてもよい。載置部110は、サーミスタ300との接触面に類似する形状に段差付いて形成される。一方、図2に示すように、サーミスタ300の1対の端子部310は、保護回路モジュール100上に形成された端子部収容口120に挿入された状態で、溶接weldingまたは半田付けsolderingによって固定される。このとき、前述したように、サーミスタ300が揺れたり離脱しやすくなるのを防止するために、前記端子部収容口120に隣接する領域に凹部形状の載置部110を形成することで、サーミスタ300を載置させる。このように、窪まされた載置部110により、サーミスタ300は、より強固に保護回路モジュール100の印刷回路基板内に装着可能である。前記載置部110は、保護回路モジュール100、より正確には、保護回路モジュール100の印刷回路基板の一領域上に段差付いて形成された溝groove形状に形成され、前記サーミスタ300を収容するようになる。次に、サーミスタ300が備えられた保護回路モジュール100をベアセル200と接続する。各ベアセル200の端子を並列または直列に接続するニッケルタブ250の一側を、対応する保護回路モジュールと半田付けまたは溶接によって接続する。このとき、前述したサーミスタ300は、図1bに示すように、保護回路モジュール100とベアセル200との間に位置し、ベアセル200の外周面に密着することによってある程度収縮した状態で押圧される。サーミスタ300は、保護回路モジュール100に固定された状態でベアセル200によって押圧されている状態で電池パックが形成されることから、容易に離脱しない安定した構造を形成するようになる。一方、サーミスタ300の固定力をより向上させるために、図6に示すように、1対の端子部310aの端部を折り曲げた状態で、溶接または半田付けによって接続することも可能である。この場合、端子部310aの折り曲げられた端部によって半田が剥がれた場合などでも、サーミスタが容易に離脱しないようにすることができる。図3aは、本発明の一実施例によるサーミスタを示す斜視図であり、図3bは、図3aのサーミスタを示す側面図である。一方、図3c~図3eは、本発明の多様な実施例によるサーミスタの側面図、斜視図を示す。まず、図3aおよび図3bに示すサーミスタ300は、支持本体340と、導電性接続部320と、温度センサ330と、1対の端子部310とから構成される。本発明において、サーミスタ300は、温度センサ330を用いて温度を測定する手段を通称して使用するものと仮定する。一方、このようなサーミスタ300は、周囲の温度によって抵抗値が変化する素子であって、正温度係数特性を有するPTCタイプと、負温度係数特性を有するNTCタイプとがすべて使用可能である。また、支持本体340は、好ましくは、外力によって収縮可能な弾性体で形成される。弾性体によって支持本体340を形成する場合、本発明によるサーミスタ300がベアセル200に弾性的にさらに密着可能になる。本実施例における支持本体340は、直方体形状に形成されているが、図3cに示すように、支持本体の縦断面形状が六角形に形成され、さらに、前記六角形の支持本体340の外周面に導電性接続部320aが形成されてもよい。また、図3dに示すように、縦断面形状が角のない丸い形状に形成され、前記円形の支持本体340の外周面に導電性接続部320bを形成してもよい。このように、支持本体340の形態は多様に変形可能である。一方、導電性接続部320は、後述する温度センサ330と1対の端子部310とを電気的に接続する構成である。導電性接続部320は、前述した弾性体からなる支持本体340の外周面を取り囲む方式で備えられる。このとき、導電性接続部320は、フィルムタイプの導電性部材を使用するか、または絶縁性フィルムに導線をプリントすることによって実現することができる。導電性接続部320はさらに、前述した支持本体340を固定させる役割も果たすようになる。したがって、導電性接続部320は、図3aに示すように、対向する2つの面が開放された状態で、支持本体340の残りの4つの面を取り囲むように備えられることが好ましい。このとき、前記導電性接続部は、前記支持本体の側面を除く全体にわたって形成されている。また、導電性接続部320が、図3cまたは図3dに示すように、縦断面形状が六角形または丸い形状の場合にも、支持本体340の外周面を覆うようになる。一方、導電性接続部320cは、図3eに示すように、後述する温度センサ330と1対の端子部310との接続だけのための最小面積で形成され、支持本体340の外周面の位置領域上にのみ形成できる。一方、前記サーミスタ300の導電性接続部320は、その形態によって320a、320b、320c、320dと言及されたが、以下には、これを参照番号320と統合して称するものとする。このような導電性接続部320の外表面には、温度センサ330が備えられる。そして、この温度センサ330は、前記ベアセル200の外周面に密着して接触する。このような温度センサ330は、周囲の温度に応じた情報を電気的な特性に切り替え、前述した保護回路モジュール100に伝達する機能を果たす。すなわち、温度センサ330は、導電性接続部320と1対の端子部310を介して保護回路モジュール100に電気的に接続され、このために、前記導電性接続部320上に具備できる。より正確には、前記温度センサ330は、ベアセル200の温度を測定し、導電性接続部320、320a、320b、320c、320dと1対の端子部310を介して保護回路モジュール100の保護回路部に接続される。一方、本発明における1対の端子部310、導電性接続部320、および温度センサ330は、フィルム状に実現することができる。すなわち、一体に形成されたフィルム状のサーミスタを用いることにより、各々の構成を別途に作製する必要がないことから、作製が容易になり、作製費用が節減できる。図4aは、本発明のさらに他の実施例による屈曲面またはラウンド面が形成されたサーミスタを示す側面図であり、図4bは、図4aのサーミスタとベアセルとが接触した様子を示す側面図である。これらの図に示すように、本発明によるサーミスタ300は、支持本体340dの一側面が屈曲した形状またはラウンド形状である。そして、前記支持本体340dの外周面には、導電性接続部320dが形成されている。そして、前記導電性接続部320dまたは支持本体340dのラウンドされた外表面には、温度センサ330が取り付けられている。前記支持本体340dまたは導電性接続部320dのベアセルと接触する外表面を円筒状のベアセルと密着接触するために、ラウンド形状に形成することができる。そして、このようなラウンド形状を有する支持本体340dにより、本実施例によるサーミスタ300は、ベアセル200が円筒状の場合に比べて密着度がより向上し、安定した構造を形成することができる。図4bは、導電性接続部320bまたは支持本体340dの一側面がラウンド形状を有して前記一側面に温度センサ330が取り付けられ、これをベアセル200と密着固定した状態を示している。図5は、本発明のさらに他の実施例による多孔性ホールが形成されたサーミスタの斜視図である。本実施例では、特に、支持本体340cを弾性体で形成し、かつ、多孔性形状を有するようにするのである。図5には、弾性体で形成した支持本体340cの内部に1つの多孔性ホール345を形成したが、このような多孔性ホール345は、多様な個数で備えられてもよいことはいうまでもない。このように、支持本体340c自体に多孔性ホール345を備えると、サーミスタ300の弾性力を向上させることができる。すなわち、支持本体340c自体の収縮と膨張力を向上させることができる。前記多孔性ホール345は、密着して接触するベアセル200の中心軸方向と平行に、または支持本体340cが収縮する方向と垂直な方向に形成されることが好ましい。一方、前記多孔性ホール345の縦方向の断面形状は、どのような形態でもかまわない。一方、図7は、本発明のさらに他の実施例による電池パックの様子を示す概略平面図であり、図8は、サーミスタの位置を示す概略正面図である。これらの図に示すように、本実施例では、保護回路モジュール100と複数のベアセル200が直角に配置される場合である。このとき、サーミスタ300eが、図8に示すように、複数のベアセルのうちの1つのベアセル200にのみ接触した場合には、上記実施例1と類似しており、サーミスタ300eと保護回路モジュール100との接続構造および方式は、上述したすべての内容が適用可能である。一方、図9は、本発明のさらに他の実施例によるサーミスタを示す側面図であり、図10は、図9のサーミスタが使用される様子を示す正面図である。これらの図に示すように、本実施例は、保護回路モジュール100がベアセル200上に配置され、サーミスタ300fが円筒状のベアセルのうちの2つのセルに同時に接触することを示す。この場合、サーミスタ300fの形状をみると、弾性体からなる支持本体340fが、図10に示すように、隣接する2つのベアセル200間の空間の形状または空間を埋めることができる形状に形成できる。この場合、支持本体340fは、断面形状が隣接する2つのベアセル200と密着できるように、支持本体340fと2つのベアセル200との間に形成される空間の形態を有することができる。図においては、この形態が略五角形状として示された。同時に、付着または接着力を向上させるために、ベアセル200との接着面がラウンド形状になるように形成することができる。このようなサーミスタ300fを保護回路モジュール100に取り付けた後、ベアセル200と保護回路モジュール100とを接続すると、図10に示すように、サーミスタ300fの2つの面が同時に隣接するベアセル100と密着し、より安定した構造を形成するようになる。本実施例では、前記サーミスタ300fが2つのベアセルと密着して接触することを例示したが、前記サーミスタ300fが2つを超えるベアセルと密着して接触してもよいことはいうまでもない。支持本体340fとベアセルとの間に形成される温度センサ330は、少なくとも1つ以上で構成してサーミスタ300fを形成することができる。一方、1つ以上の温度センサ330が備えられた場合、1対の端子部310も、温度センサ330と同数で備えてそれぞれ接続することができる。例えば、温度センサ330が2つ備えられた場合には、2つの温度センサ330にそれぞれ接続される2対の端子部310を備えることができる。ここで、2つの温度センサをそれぞれ第1温度センサおよび第2温度センサ、端子部は第1端子部および第2端子部と称することができ、第1温度センサ、第2温度センサは、それぞれ第1端子部と第2端子部に接続可能である。他方、温度センサ330が1つ以上備えられた場合でも、1対の端子部310に1つ以上の温度センサ330を並列または直列に接続して温度を測定することができる。以上のように、発明によれば、固定用テープなど別途の固定用の構成がなくても、サーミスタを二次電池パック内に安定して固定することができる。また、前記固定用テープなどを用いて前記サーミスタを二次電池パックに固定するための別途の工程を省略できるという効果がある。本実施例は、導電性接続部の他の実施例に関するものである。導電性接続部は、上述したように、温度センサと1対の端子部とを電気的に接続する構成である。本実施例における導電性接続部は、支持本体の内部を貫通するように形成される。また、導電性接続部は、支持本体が外力を受けて収縮する場合に一定の方向に撓む方式で一定の弾性を有するようになる。以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明の技術的思想が上述した好ましい実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって具体化された本発明の技術的思想を逸脱しない範疇で多様な電池パックで実現可能である。