"アンテナに接続される入出力端子及びグランドに接続されるグランド端子を備えた送受分岐素子と、前記送受分岐素子を搭載したプリント配線板と、を備えた高周波モジュールにおいて、前記プリント配線板の直交する縁部には、第1の方向に配列された第1グランド端子群と、第1の方向とは略直交する第2の方向に配列された第2グランド端子群とが設けられており、前記送受分岐素子は、プリント配線板の前記直交する縁部で規定された隅部に、第1グランド端子群及び第2グランド端子群に近接して搭載されていること、を特徴とする高周波モジュール。アンテナに接続される入出力端子及びグランドに接続されるグランド端子を備えた送受分岐素子と、前記送受分岐素子を搭載したプリント配線板と、を備えた高周波モジュールにおいて、前記プリント配線板の直交する縁部には、第1の方向に配列された第1グランド端子群と、第1の方向とは略直交する第2の方向に配列された第2グランド端子群とが設けられており、前記送受分岐素子は終端抵抗を有し、該終端抵抗は前記送受分岐素子よりも前記プリント配線板の縁部側に配置されていること、を特徴とする高周波モジュール。前記終端抵抗は前記第1及び第2グランド端子群のうち少なくとも一つのグランド端子に接続されていること、を特徴とする請求項2に記載の高周波モジュール。前記送受分岐素子は、ループ状導体からなる主線路及び副線路を有し、前記ループ状導体の巻回軸は前記第1の方向及び前記第2の方向に対して略垂直方向に配置されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の高周波モジュール。さらに、前記プリント配線板に設けた金属ケースを備え、前記金属ケースに設けた脚部が第1グランド端子群及び第2グランド端子群のうち少なくとも一つのグランド端子に接続、固定されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の高周波モジュール。前記送受分岐素子はカプラ又はサーキュレータであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の高周波モジュール。前記プリント配線板上には前記送受分岐素子と接続された高周波信号処理回路が搭載され、RFIDシステムのリーダライタモジュールとして構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の高周波モジュール。そこで、本発明の目的は、送信部と受信部とのアイソレーション特性を向上させることのできる高周波モジュールを提供することにある。本発明の他の目的は、送受分岐素子に設けた終端抵抗の放熱効率を向上させることのできる高周波モジュールを提供することにある。本発明の第1の形態である高周波モジュールは、アンテナに接続される入出力端子及びグランドに接続されるグランド端子を備えた送受分岐素子と、前記送受分岐素子を搭載したプリント配線板と、を備えた高周波モジュールにおいて、前記プリント配線板の直交する縁部には、第1の方向に配列された第1グランド端子群と、第1の方向とは略直交する第2の方向に配列された第2グランド端子群とが設けられており、前記送受分岐素子は、プリント配線板の前記直交する縁部で規定された隅部に、第1グランド端子群及び第2グランド端子群に近接して搭載されていること、を特徴とする。第1の形態である高周波モジュールにおいて、送受分岐素子はプリント配線板の隅部に第1グランド端子群及び第2グランド端子群に近接して搭載されるため、送受分岐素子のグランド端子をプリント配線板のグランド端子群に短い距離で配置したり、また、プリント配線板にシールドケースを被せる際にシールドケースのグランドポイントと送受分岐素子のグランド端子とが最短になるように配置できる。その結果、送受分岐素子のグランド電位が安定してアイソレーション特性が改善され、受信波のS/N比が向上する。そして、通信性能が安定するとともに、通信距離が長くなる。本発明の第2の形態である高周波モジュールは、アンテナに接続される入出力端子及びグランドに接続されるグランド端子を備えた送受分岐素子と、前記送受分岐素子を搭載したプリント配線板と、を備えた高周波モジュールにおいて、前記プリント配線板の直交する縁部には、第1の方向に配列された第1グランド端子群と、第1の方向とは略直交する第2の方向に配列された第2グランド端子群とが設けられており、前記送受分岐素子は終端抵抗を有し、該終端抵抗は前記送受分岐素子よりも前記プリント配線板の縁部側に配置されていること、を特徴とする。第2の形態である高周波モジュールにおいて、送受分岐素子の終端抵抗は該送受分岐素子よりもプリント配線板の縁部側に配置されているため、第1又は第2グランド端子群の任意のグランド端子を介して直接的にプリント配線板に放熱され、放熱効率が向上する。その結果、モジュールの温度上昇が抑制され、通信性能や動作が安定する。本発明によれば、送信部と受信部とのアイソレーション特性が向上し、あるいは、送受分岐素子に設けた終端抵抗の放熱効率が向上する。その結果、通信性能や動作が安定するとともに、通信距離が長くなる。以下、本発明に係る高周波モジュールの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。第1実施例、図1~図8参照図1に示すように、第1実施例である高周波モジュール1は、プリント配線板10と金属ケース100とから構成されている。プリント配線板10は、図2に示すように、その表面に、高周波信号処理回路20、送信側としてバラン21、アンプ22、バンドパスフィルタ23、受信側としてバラン24、送信側及び受信側とアンテナ30とを接続するカプラ方向性結合器40、発振器25、レギュレータ26を搭載している。高周波信号処理回路20はRFIDシステムに使用される高周波信号を処理するもので、この高周波モジュール1はRFIDシステムのリーダライタとして構成されている。従って、アンテナ30は近距離で配置されているRFIDタグ31と高周波信号にて交信する。高周波信号処理回路20はバス35を介してコンピュータ36と接続されている。また、前記搭載部品のそれぞれは図3に示す回路を構成しており、それぞれの回路構成自体及びその作用は周知である。概略的に説明すると、送信信号は、処理回路20の端子TXから出力されてバラン21、アンプ22、バンドパスフィルタ23を介してカプラ40に伝達され、カプラ40を介してアンテナ30ANTから放射される。一方、アンテナ30ANTから入力された受信信号は、カプラ40を介してバラン24に伝達され、端子RXから処理回路20に入力される。金属ケース100は、電磁シールド部材として機能するもので、図1に示すように、四つの脚部101a~101dを有し、これらの脚部101a~101dは以下に説明するプリント配線板10の縁部に設けたグランド端子GND図4参照に接続される。プリント配線板10は平面視で長方形状をなし、図4に示すように、四つの縁部には、アンテナ端子ANT、グランド端子GND、電源端子VCC1,VCC2、コントロール端子CON、入出力端子IFが配置されている。直交する二つの縁部10x、10yにおいて、縁部10xのグランド端子GNDは第1の方向Xに配列され、縁部10yのグランド端子GNDは第2の方向Yに配列されている。プリント配線板10は、図5に示すように、六つの層10a~10fからなり、上面の第1層10aには前記各種電子部品20~26,40が搭載されており、各端子との配線パターンの図示は省略されている。第2層10b~第6層10fにはそれぞれグランド電極51,52,53,54a,54b,55や必要な配線パターン全ては図示せずが形成されている。各端子は、各層10a~10fにマザー基板の状態でビアホール導体として形成され、後にラインA,Bでカットされる。カプラ40は、図6に示すように、その表面に各種端子41~46が形成されており、入力端子42は高周波信号処理回路20の送信端子TXに接続され、出力端子43は高周波信号処理回路20の受信端子RXに接続され、入出力端子44はアンテナ端子ANTに接続されている。アイソレーション端子41は終端抵抗Rを介してプリント配線板10に設けたグランド端子GND1に接続されている。端子45,46はグランド端子である。カプラ40は図7に示す等価回路を有し、主線路L1及び副線路L2はループ状導体から構成されている。具体的には、図8に示すように、基材層47a上にグランド電極51を形成し、基材層47b,47c上にそれぞれ線路電極L1を形成し、基材層47d,47e上にそれぞれ線路電極L2を形成し、基材層47f上にグランド電極52を形成し、基材層47gの二つの縁部及び前記基材層47a~47fのそれぞれの縁部に端子41~46を形成したものである。基材層47a~47gはセラミックグリーンシートからなる。線路電極L1が主線路であり、入出力端子44はアンテナ端子ANTに接続され、入力端子42は送信端子TXに接続される。線路電極L2が副線路であり、出力端子43は受信端子RXに接続され、アイソレーション端子41は終端抵抗Rを介してグランド端子GND1に接続される。入出力端子44と入力端子42との間の長さを使用周波数の波長λのλ/4長、入力端子42から入出力端子44を介して出力端子43に至る長さをλ/2長、入出力端子44から入力端子42を介してアイソレーション端子41に至る長さをλ/2としている。入出力端子44から入力された受信信号のうち、入力端子42から反射してアイソレーション端子41に至ろうとする信号は、入出力端子44から入力端子42までの経路と入力端子42からアイソレーション端子41までの経路で同じλ/4長の逆相となるので互いに打ち消し合い、アイソレーション端子41に至らない。入力端子42から入力された送信信号のうち、入出力端子44から反射して出力端子43に至ろうとする信号は、入力端子42から入出力端子44までの経路と入出力端子44から出力端子43までの経路で同じλ/4長の逆相となるので互いに打ち消し合い、出力端子43に至らない。一方、入力端子42からアイソレーション端子41には、カプラ40内の線路の結合度に応じて分配されて出力されるが、アイソレーション端子41のインピーダンス特性を所定の値通常50Ωで終端することで、アイソレーション端子41からの反射を生じない。従って、アイソレーション端子41のインピーダンス特性を所望の値に精度よく調整することが重要であり、そのためにアイソレーション端子41及びこれに接続される終端抵抗Rをできるだけプリント配線板10のグランド端子群GNDに近接して配置することが好ましい。以上の構成からなる高周波モジュール1において、カプラ40はプリント配線板10の隅部に第1の方向X及び第2の方向Yに配列されたグランド端子群GNDに近接して搭載されている。それゆえ、カプラ40のグランド端子44,45をプリント配線板10のグランド端子群に短い距離図6参照で配置することができる。また、金属ケース100に設けた脚部101aはカプラ40が接続されるグランド端子GND1に最短距離で接続される。このように、カプラ40のグランド端子44,45をプリント配線板10のグランド端子群に短い距離で配置したり、金属ケース100のグランドポイント脚部101aとカプラ40のグランド端子44とが最短になるように配置することにより、カプラ40のグランド電位が安定してアイソレーション特性が改善され、受信波のS/N比が向上する。そして、通信性能が安定するとともに、通信距離が長くなる。また、カプラ40の終端抵抗Rは該カプラ40よりもプリント配線板10の縁部側に配置されている図6参照。それゆえ、終端抵抗Rの発熱は直近に位置するグランド端子GND1を介して直接的にプリント配線板10に放熱され、放熱効率が向上する。その結果、高周波モジュール1の温度上昇が抑制され、通信性能や動作が安定する。さらに、終端抵抗Rからの発熱を効果的に放熱するために、金属ケース100の脚部101a~101dが接続されているプリント配線板10のグランド端子又は脚部101a~101dに隣接するグランド端子に終端抵抗Rを接続することが好ましい。第2実施例、図9~図11参照図9に示すように、第2実施例である高周波モジュール2は、送受分岐素子として、前記第1実施例で用いたカプラ40に代えて、サーキュレータ60を用いたものである。サーキュレータ60は、図3に示した回路中に前記カプラ40に代えて挿入され図10参照、送信側のバンドパスフィルタ23からの信号をアンテナ30に伝達し、アンテナ30からの信号を受信側のバラン24に伝達する。サーキュレータ60のプリント配線板10上での配置は図11に示すとおりであり、前記カプラ40と同様に、プリント配線板10の隅部に第1の方向X及び第2の方向Yに配列されたグランド端子群GNDに近接して搭載されている。ちなみに、サーキュレータ60の各端子は図11において前記カプラ40と同じ符号を付している。即ち、42は入力端子であって送信端子TXに接続され、43は出力端子であって受信端子RXに接続され、44は入出力端子であってアンテナ端子ANTに接続されている。45,46はグランド端子である。端子41は回路的には接続されていない。本第2実施例においても、サーキュレータ60はプリント配線板10の隅部に搭載されているため、グランド端子45,46をプリント配線板10のグランド端子群に短い距離で配置することができ、サーキュレータ60のグランド電位が安定する。それゆえ、アイソレーション特性が改善され、受信波のS/N比が向上する。また、サーキュレータ60での損失は、導体損、フェライトでの発熱によって生じる。そこで、サーキュレータ60においても、グランド端子45,46をプリント配線板10の任意のグランド端子に短い距離で接続することにより、前記カプラ40の終端抵抗Rの放熱処理と同様に、放熱効率が向上し、サーキュレータ60やモジュールが熱的に安定する。他の実施例なお、本発明に係る高周波モジュールは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。"