"A液状エポキシ樹脂と、Bジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂と、C酸無水物硬化剤と、D無機フィラーと、を必須成分として含有するフィルムコンデンサ用樹脂組成物であって、前記A液状エポキシ樹脂とBジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂との合量を100質量部としたときの各成分の配合量が、前記A液状エポキシ樹脂50~90質量部、前記Bジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10~50質量部、前記C酸無水物硬化剤75~120質量部、前記D無機フィラー500~1500質量部、であることを特徴とするフィルムコンデンサ用樹脂組成物。さらに、E硬化促進剤0.1~10質量部を含有してなる請求項1記載のフィルムコンデンサ用樹脂組成物。前記硬化促進剤がイミダゾールである請求項2記載のフィルムコンデンサ用樹脂組成物。前記D無機フィラーが、平均粒径15~25μmの無機フィラー70~90質量と平均粒径1~5μmの無機フィラー10~30質量とからなる請求項1乃至3のいずれか1項記載のフィルムコンデンサ用樹脂組成物。前記Bジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が、平均分子量100~1000である請求項1乃至4のいずれか1項記載のフィルムコンデンサ用樹脂組成物。フィルムコンデンサ素子を、請求項1乃至5のいずれか1項記載のフィルムコンデンサ用樹脂組成物で封止したことを特徴とするフィルムコンデンサ。金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、射出成型方法によって、前記金型内に樹脂組成物を注入し、該樹脂組成物を加熱硬化させて得られる請求項6記載のフィルムコンデンサ。しかしながら、特許文献1の方法では、容量を増加させるために熱プレスを行っているが、この処理によりフィルムコンデンサ素子を形成するフィルムに熱ストレスや加圧ストレスが加わりフィルムが劣化して、静電容量の安定性や耐衝撃性の低下を招くという問題がある。また、特許文献2の方法に至ってはPPSポリフェニレンスルフィドの射出成形では100~250kg重/cm2と高圧で、かつ、300°Cと高温な条件が必要であるため、フィルムコンデンサ素子の破損する可能性を防止するために、本封止の前に予備封止を要する等の問題があった。さらに、特許文献3では透湿性に優れたエポキシ樹脂が提案されているが、このエポキシ樹脂はフィルムコンデンサへの適用については記載されておらず、また、成形条件が150~180°Cと高温であるため、適用した場合にはフィルムコンデンサ素子が劣化してしまうため、これをそのまま転用することはできない。本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、コンデンサ特性、とりわけ外観上良好でボイドの発生もなく、硬化物の透湿性が少なく、絶縁抵抗の変化率の少ない、信頼性に優れたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。本発明者らは、フィルムコンデンサについて研究を重ねた結果、特定の樹脂組成物を用いることにより、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明のフィルムコンデンサ用樹脂組成物は、A液状エポキシ樹脂と、Bジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂と、C酸無水物硬化剤と、D無機フィラーと、を必須成分として含有するフィルムコンデンサ用樹脂組成物であって、前記A液状エポキシ樹脂とBジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂との合量を100質量部としたときの各成分の配合量が、前記A液状エポキシ樹脂50~90質量部、前記Bジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂10~50質量部、前記C酸無水物硬化剤75~120質量部、前記D無機フィラー500~1500質量部、であることを特徴とするものである。また、本発明のフィルムコンデンサは、上記フィルムコンデンサ用樹脂組成物を用いて、フィルムコンデンサ素子を封止したことを特徴とするものである。本発明のフィルムコンデンサ用樹脂組成物は、成形性に優れ、その硬化物が透湿性に優れているため、この樹脂組成物を適用することで、信頼性に優れたフィルムコンデンサを得ることができる。以下、本発明のフィルムコンデンサ用樹脂組成物及びフィルムコンデンサについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。図1は、本発明のフィルムコンデンサの製造方法を説明する図である。ここで、フィルムコンデンサの製造に用いる金型は下金型1と上金型2とから構成され、この金型には下金型1及び上金型2にそれぞれ凹部が形成されており、この凹部がキャビティとなっている。このキャビティに溶融した樹脂組成物を用いて射出成型を行い、フィルムコンデンサを製造する。まず、図1aに示したように、所定形状の凹部を有し温度制御がなされた下金型1の凹部内にフィルムコンデンサ素子3を配置し、その上に液状エポキシ樹脂組成物4の射出ノズル5を有する上金型2を被せ、下金型1との接合部を気密にシールするとともに、下金型1と上金型2とで形成されるキャビティ内を真空ポンプ等図示を省略により減圧吸引し、10Torrまで達せしめる。ここで、射出ノズル5は、先端部5cが上金型2に設けられた樹脂をキャビティへ導入するためのスプルー2aに接続されており、ノズル全体が上下に昇降可能に構成されている。また、ノズル本管5a内に同心的に配設されたプランジャ5bを上昇および下降させることで、ノズル先端部5cを開放および閉塞することができるようになっている。そして、図1bに示したように、キャビティ内が一定の減圧度に保たれたら、射出ノズル5の先端部5cを開き、液状のエポキシ樹脂組成物4を、下金型1と上金型2との間のキャビティ内に射出する。射出によりキャビティ内を液状のエポキシ樹脂組成物4で充填した後、下金型1及び上金型2を適当な温度に加熱して硬化させると共にフィルムコンデンサ素子3の電極端子3aは、上金型2と下金型1との間で隙間なく扶持される。硬化が完了したら、下金型1と上金型2を型開きして、成形品であるフィルムコンデンサを取出す。ここで得られるフィルムコンデンサ11は、例えば、図2に示したように、フィルムコンデンサ素子3が液状のエポキシ樹脂組成物の硬化物12で覆われて保護された構成となっており、電極3aは、その端部が硬化物12の外に突出して、他の機器等と接続できるようになっている。ここで、フィルムコンデンサ素子3は、フィルムと電極箔を巻回して形成されたコンデンサであり、金属製の電極3aをその上下面から平行に、コンデンサ本体に対して逆方向に伸びるように突出している。図示したフィルムコンデンサ素子3は、一例であり、本発明におけるフィルムコンデンサ素子3としては、公知のフィルムコンデンサ素子であれば、特に限定せずに用いることができる。このように射出成型を用いた本発明の製造方法においては、フィルムコンデンサ3への液状エポキシ樹脂組成物4の供給と封止成形とを続けて効率的に行うことができ、未充填部やボイドがなく、かつ、外観が良好な封止成形体を得ることができる。このように熱硬化性樹脂を用いる場合、射出温度を低温に設定した後、高温の金型へ充填して硬化させることが好ましい。射出充填の条件としては、射出温度は50~70°Cが好ましい。50°C未満であると流動性が悪くなる。一方、70°Cより大きいと、射出ノズル内で一部硬化反応が進行する点で好ましくない。充填速度は0.2~5.0L/minであることが好ましい。0.2L/min未満であると生産性の観点から好ましくない。一方、5.0L/minであると封止成形体に樹脂巻き込みボイドが発生する可能性があり好ましくない。加圧条件としては、0.2~10MPaであることが好ましい。0.2MPa未満であると、未充填部分やボイドが生じる。一方、10MPaより大きいと、フィルムコンデンサ素子の破損が生じる。なお、射出ノズル等は樹脂を維持する所望の温度まで樹脂を加温できるヒータ等の加温手段を装着していてもよい。樹脂組成物の加熱硬化は90~110°Cで5~25分程度行うのが好ましい。この範囲内であると硬化反応が緩慢に進行し、フィルムコンデンサ素子の空隙に樹脂組成物が均一に含浸充填される。金型の温度としては90~120°Cが好ましい。90°C以下では硬化不足が生じる。一方、120°Cより大きいとフィルムコンデンサ素子が熱により破損してしまう。下金型1と上金型2は、ステンレス鋼等の耐熱性及び耐食性を有する金属からなるものが好ましい。さらに成形型から取り出して必要に応じて後硬化させることが好ましく、例えば、100°C、2時間の条件下で行われる。次に、上記した製造方法等に用いる本発明の液状のエポキシ樹脂組成物について詳細に説明する。本発明の主題は、安定した絶縁抵抗率を示し、透湿性がなく、信頼性に優れ、かつ、外観が良好なフィルムコンデンサを提供することにある。本発明者らは、所定の成分を所定の割合で配合される樹脂組成物によってフィルムコンデンサ素子の周囲を封止成形することで、上記特性を満足するフィルムコンデンサが得られることを見出したものである。すなわち、本発明の液状のエポキシ樹脂組成物は、A液状のエポキシ樹脂と、Bシクロペンタジエン型エポキシ樹脂と、C酸無水物硬化剤と、D無機フィラーと、を必須成分として含有するもので、必要に応じてその他添加剤を配合してなる。ここで、本発明で用いるA液状のエポキシ樹脂としては、1分子あたり1つより多くのエポキシ基を有するものであり、1分子あたり2個のエポキシ基を有するものであることが好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型以外の脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して用いることができる。本発明で用いるBジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、5員環構造を有する環式ジエンであるシクロペンタジエンに由来する主骨格を有し、かつ、1分子あたり1つより多くのエポキシ基を有するものであり、1分子あたり2個のエポキシ基を有するものであることが好ましい。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式I式中、R1及びR2は、それぞれ独立して、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数1~10の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0~10の整数を示し、mは0~6の整数を示す。で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。上記一般式I中のR1としては、例えば、水素原子;メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基;ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基;などの炭素数1~5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、これらのなかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。R2としては、例えば、水素原子;メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基;ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基;などの炭素数1~5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、これらのなかでも水素原子が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、HP-7200大日本インキ化学工業株式会社製、商品名等が挙げられ、これは市販品として入手可能である。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の平均分子量が100~1000である。この範囲であれば硬化剤との混合性が良好であることや射出成型時、ノズルより材料が漏出することを防止できる点が優れている。本発明は、上記したA液状のエポキシ樹脂とBジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の2種類のエポキシ樹脂を併用することが必須の構成であり、それらの配合量は、両成分の合量を100質量部としたときに、A液状のエポキシ樹脂を50~90質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を10~50質量部の範囲である。ここで、A成分が50質量部未満では粘度が低下せず、その結果、含浸性が良好とならず、また、90質量部を超えて配合した場合には、硬化物の耐湿信頼性が低下し、目的とする硬化物特性が得られない。本発明に用いるC酸無水物硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として公知の酸無水物硬化剤であればよく、この酸無水物硬化剤の具体例としては、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。このC酸無水物硬化剤の配合量は、上記A成分とB成分の合量を100質量部としたときに、75~120質量部の範囲である。また、液状のエポキシ樹脂及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して0.9~1.1倍の当量とすることが好ましい。この範囲外で配合した場合には耐衝撃性、信頼性が低下してしまい好ましくない。本発明に用いるD無機フィラーは、樹脂組成物中に配合される無機フィラーであれば特に限定されるものではなく、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等が挙げられる。これらのフィラーは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。本発明ではシリカ粉末が好ましく使用され、特に、球状シリカ粉末の使用が好ましい。ここで、D無機フィラーは、A成分とB成分の合量を100質量部としたときに、500~1500質量部の範囲で含有するものである。フィラー量が、500質量部以下であると硬化物収縮によるフィルムコンデンサ素子や電極などの構造体の歪み、破損が発生しやすくなり、一方、1500質量部以上であると射出時の流動性が低下し、未充填箇所が発生したりするため好ましくない。上記範囲内であると硬化物の耐熱衝撃性、機械的強度、難燃性が良好となる。また、本発明におけるD無機フィラーとしては、1種類のフィラーであって平均粒径の異なるものを併用すると、射出時の流動性の点で好ましく、例えば、無機フィラー全体を100質量としたとき、平均粒径が15~25μmの球状溶融シリカを70~90質量、平均粒径1~5μmの球状溶融シリカを10~30質量の範囲で含有することがより好ましい。球状溶融シリカを用いた場合、上記した球状溶融シリカのみで無機フィラーを構成することが特に好ましい。なお、上記した平均粒径の異なる球状溶融シリカを併用する際に、それ以外に他の無機フィラーを含有することもできるが、その場合、残りのフィラーを溶融破砕シリカ、結晶シリカからなるシリカ粉末とすることが、硬化物の低吸水率性、低透湿性の点から好ましい。この範囲外で配合した場合、射出時の流動性が低下し、未充填箇所が発生したりするため好ましくない。また、本発明は上記成分を必須成分とするものであるが、硬化特性を改善するために、さらにE硬化促進剤を添加することもできる。本発明に用いるE硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このE硬化促進剤としては、例えば、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、3-3,4-ジクロロフェニル-1,1-ジメチルウレアDCMU、3-3-クロロ-4-メチルフェニル-1,1-ジメチルウレア、2,4-ビス3,3-ジメチルウレイドトルエン等のウレア類、ベンジルジメチルアミン、1,8-ジアザビシクロ5.4.0ウンデセン-7、トリエチルアミン等の第3級アミン系化合物、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン塩等の有機ホスフィン塩化合物が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。このうち、低透湿性、耐湿信頼性の点からイミダゾール系硬化促進剤を好ましく使用できる。E硬化促進剤の配合量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、A成分とB成分の合量を100質量部としたときに、通常0.1~10質量部程度、好ましくは0.4~5質量部の範囲で選定される。なお、この液状のエポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、カップリング剤例えば、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等、離型剤例えば、合成ワックス、天然ワックス、直鎖脂肪族の金属塩、酸アミド、エステル類等、着色剤例えば、カーボンブラック、コバルトブルー等、低応力付与剤例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム等、消泡剤等がさらに配合されていてもよい。上記のような配合からなる本発明の液状のエポキシ樹脂組成物は、100°Cでのゲルタイムが5~30分であることが好ましい。このゲルタイムが、5分以下であると硬化物にボイドが発生しやすくなり、30分以上であると硬化物の形状の保持性が悪くなる。本発明の樹脂組成物を12個のフィルムコンデンサ素子60mm×35mm、厚さ60mmが配置されたキャビティ内に前記条件によって注入、次いで硬化させる射出成形法により、フィルムコンデンサ200mm×250mm、厚さ70mmを製造することができる。このような製造方法においては、下金型内に保持されたフィルムコンデンサ素子3へ一定の減圧下で上部に射出機構を有する上金型を用いて、液状エポキシ樹脂組成物の供給と封止成形とを続けて効率的に行うことができ、未充填部やボイドがない外観が良好なコンデンサ装置を得ることができる。さらに、このようにして得られたコンデンサ装置は、透湿性、絶縁抵抗性等のいずれの諸特性においても優れ、信頼性の高い装置である。以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1~7及び比較例1~5表1及び表2に示す配合組成質量部の各原料を均一に撹拌混合して液状のエポキシ樹脂組成物を調製した。次いで、下金型1の凹部にフィルムコンデンサ素子3を収容し、上金型2を合わせ、先に調整した液状のエポキシ樹脂組成物4を図1の射出ノズル5のノズル本管5a内に導入し、下金型1と上金型2との間のキャビティ内を真空ポンプにて10Torrまで達せしめた。次いで、プランジャ5bを上昇させ、キャビティ内に充填速度0.5L/min、射出温度60°Cで樹脂組成物を射出充填した後、0.5MPa下、下金型1及び上金型2を加熱し、100°Cで20分の条件により樹脂組成物を加熱硬化させると共にフィルムコンデンサ素子3の電極端子3aは、上金型2と下型部1との間で隙間なく挟持した。その後、金型を開放して金型から硬化物を取り出して100°C、2時間の条件下で後硬化を行い、フィルムコンデンサを製造した。各例における諸特性の評価結果を表1及び表2に併せて示した。なお、使用した各原料成分は以下の通りである。[エポキシ樹脂]1R140P三井化学社製のビスフェノールA型エポキシ樹脂、商品名;液状、エポキシ当量1882jER807三菱化学社製のビスフェノールF型エポキシ樹脂、商品名;液状、エポキシ当量1703HP-7200DIC社製のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、商品名;液状、エポキシ当量2604HP-4032DIC社製のナフタレン骨格エポキシ樹脂、商品名;固形、エポキシ当量1505SR-16H阪本薬品社製のグリシジルエーテル、商品名;液状、エポキシ当量1576BREM-105日本化薬社製の臭素化エポキシ樹脂、商品名;固形、エポキシ当量2807EPOXAN信越化学工業社製のシリコーン変性エポキシ樹脂、商品名;固形、エポキシ当量300[硬化剤]1HN2000日立化成社製のメチルテトラヒドロ無水フタル酸、商品名;酸無水物当量1662HN5500日立化成社製のメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、商品名;酸無水物当量1683NH-7000日本化薬社製のフェノール樹脂、商品名;水酸基当量1404XL225-3L三井化学社製のフェノール樹脂、商品名;水酸基当量170[消泡剤]TSA720モメンテイブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、商品名[シランカップリング剤]A-187日本ユニカー社製の3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名[無機フィラー]1HS-106マイクロン社製の球状溶融シリカ、商品名;球状、平均粒径18.2μm2SO-C6アドマファイン社製の球状溶融シリカ、商品名;球状、平均粒径2.2μm[硬化促進剤]2E4MZ四国化成社製のイミダゾール、商品名<樹脂硬化物>1煮沸吸水率樹脂組成物を100°C、5時間の条件で硬化させて作製した円板形状の試料直径50mm×厚さ3mmについて、煮沸水中に1時間浸漬し、浸漬前後の硬化物質量により、浸漬前の質量に対する質量増加分を煮沸吸水率として算出した。2透湿性樹脂組成物を100°C、5時間の条件で硬化させて作製した円板形状の試料直径60mm×厚さ2mmについて、カップ法JISL1099にて85°C/85RHで300時間の環境下における質量変化量を算出し、その値に基づき、24時間の1m2当たりの質量増加分を透湿性の評価特性として算出した。3成形外観成型後のフィルムコンデンサを任意に切断し、切断面におけるボイドの有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。○:ボイドなし△:わずかにボイド有り×:ボイド有り4絶縁抵抗性成型後のフィルムコンデンサにおいて、85°C/85RH環境下で1000時間後のパッケージPKG電極間の絶縁抵抗を測定した。試験前後の絶縁抵抗の変化率から、以下の基準で評価した。○:変化率20未満△:変化率20以上50未満×:変化率50以上表1から明らかなように、実施例1~7において、液状エポキシ樹脂とジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を併用してなるエポキシ樹脂組成物を用いることで、耐湿試験後の絶縁抵抗率の変化、すなわち絶縁抵抗の変化率が小さく、さらに外観の良好な封止成形体を得ることができた。これに対し、表2に示したように、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いない比較例1~3では絶縁抵抗の変化率が大きかった。また、フィラー充填量が1500質量部以上の比較例4では、未充填部分が多く、絶縁抵抗の変化率が大きかった。さらに、比較例5のように硬化剤が異なる場合では、100°C、5時間での硬化では不十分であった。"