"A補強板、B接合剤、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板。B接合剤と感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂硬化膜とのピール強度が1N/cm以上である、請求項1に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記B接合剤は、熱硬化性接着剤である、請求項1または2に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。A補強板、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記感光性樹脂組成物は、Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂、及びFカルボキシル基含有樹脂を含有していることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂は、当該反応性基としてエポキシ基を有するエポキシ樹脂である、請求項5に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記Fカルボキシル基含有樹脂は、分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂である、請求項5または6に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂に含まれる反応性基のmol数が、Fカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になることを特徴とする請求項5~7のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記感光性樹脂組成物がG不飽和二重結合含有樹脂、及びH光重合開始剤を含むことを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記感光性樹脂組成物は、少なくともIウレタン結合を有する化合物を含有することを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記感光性樹脂組成物は、i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂を含有することを特徴とする請求項10に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記感光性樹脂組成物は、i2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂を含有することを特徴とする請求項10に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記感光性樹脂組成物は、i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂、及びi2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂を含有することを特徴とする請求項10に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。上記感光性樹脂組成物は、更にH光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項10~13のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板。感光性樹脂組成物をDフレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られたC感光性樹脂組成物硬化膜上に、B接合剤、A補強板を順番に積層することを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記B接合剤は、熱硬化性接着剤である、請求項15に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。感光性樹脂組成物をDフレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られたC感光性樹脂組成物硬化膜上に、A補強板を積層してなることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記感光性樹脂組成物は、Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂、及びFカルボキシル基含有樹脂を含有していることを特徴とする請求項15~17のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂は、当該反応性基としてエポキシ基を有するエポキシ樹脂である、請求項18に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記Fカルボキシル基含有樹脂は、分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂である、請求項18または19に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂に含まれる反応性基のmol数が、Fカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になることを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記感光性樹脂組成物がG不飽和二重結合含有樹脂、及びH光重合開始剤を含むことを特徴とする請求項15~21のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記感光性樹脂組成物は、少なくともIウレタン結合を有する化合物を含有することを特徴とする請求項15~22のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記感光性樹脂組成物は、i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂を含有することを特徴とする請求項23に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記感光性樹脂組成物は、i2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂を含有することを特徴とする請求項23に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記感光性樹脂組成物は、i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂、及びi2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂を含有することを特徴とする請求項23に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。上記感光性樹脂組成物は、更にH光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項23~26のいずれか1項に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法。一方、フレキシブルプリント基板の実装部分の支持性を目的とした補強板の貼り付けを感光性カバーレイ面上に実施することも考えられるが、その場合は非感光性カバーレイ面上に実施する場合とは異なり、感光性などの多機能を求められる感光性カバーレイの他の特性とバランスをとりながら、補強板と感光性カバーレイとの密着性を向上させることは非常に困難である。実際に、特許文献1の感光性樹脂組成物上に熱硬化性接着剤を用いて補強板を貼り付けた場合には、補強板貼り付け後に実施する部品実装のためのリフロー実装工程において、補強板を貼り付けるための熱硬化性接着剤と感光性樹脂組成物との密着性が不十分なためリフロー実装工程において膨れる等の問題以下、該問題をリフロー耐熱性の問題と表記する。が発生した。また、特許文献2でも同様に、熱プレス耐性はあるものの十分なリフロー耐熱性を得られない懸念がある。なお、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けるという発想は本発明者らによって独自に見出されたものであり、当業者は感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けるということを従来行わなかった。よって本発明の課題は当業者が見出した新規な課題である。本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、A補強板、B接合剤、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板、またはA補強板、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であっても、十分なリフロー耐熱性を確保し得る構成を見出すことに成功した。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法は、上記課題を解決すべく、感光性樹脂組成物をDフレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られたC感光性樹脂組成物硬化膜上に、B接合剤、A補強板を順番に積層することを特徴としている。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法は、感光性樹脂組成物をDフレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られたC感光性樹脂組成物硬化膜上に、A補強板を積層してなる方法であってもよい。なお図3aに示されるように、特許文献3の補強板一体型フレキシブルプリント基板は、補強板6、接合剤5、フレキシブルプリント基板1、非感光性カバーレイ4’の順で積層されており、補強板がフレキシブルプリント基板側に設けられている点で本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板とは異なる。一方、図3bに示されるように、特許文献4の補強板一体型フレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板1、非感光性カバーレイ4’、接合剤5’、補強板6の順で積層されており、カバーレイ上に補強板が設けられている点で本発明の補強板一体型フレキシブルプリント基板と共通する。しかし、カバーレイが非感光性カバーレイである点で、特許文献4に記載の補強板一体型フレキシブルプリント基板は本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板と異なる。本願発明は以上のように、A補強板、B接合剤、C感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板、またはA補強板、C感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であり、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロ-実装工程時に膨れ等の不良が発生しないという効果を奏するものである。本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板は、上記課題を解決するために、A補強板、B接合剤、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板である。本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板は、B接合剤と感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂硬化膜とのピール強度が1N/cm以上であってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記B接合剤は、熱硬化性接着剤であってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板は、上記課題を解決するために、A補強板、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記感光性樹脂組成物は、Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂、及びFカルボキシル基含有樹脂を含有していてもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂は、当該反応性基としてエポキシ基を有するエポキシ樹脂であってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記Fカルボキシル基含有樹脂は、分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂であってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂に含まれる反応性基のmol数が、Fカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になるものであってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂に含まれる反応性基のmol数が、Fカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になるものであってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記C感光性樹脂組成物がG不飽和二重結合含有樹脂、及びH光重合開始剤を含むものであってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記感光性樹脂組成物は、少なくともIウレタン結合を有する化合物を含有するものであってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記感光性樹脂組成物は、i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂を含有するものであってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記感光性樹脂組成物は、i2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂を含有するものであってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記感光性樹脂組成物は、i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂、及びi2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂を含有するものであってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板において、上記感光性樹脂組成物は、更にH光重合開始剤を含有するものであってもよい。また本発明は、上記課題を解決すべく、感光性樹脂組成物をDフレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られたC感光性樹脂組成物硬化膜上に、B接合剤、A補強板を順番に積層することを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法を包含する。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法は、感光性樹脂組成物をDフレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られたC感光性樹脂組成物硬化膜上に、A補強板を積層してなる方法であってもよい。本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記B接合剤は、熱硬化性接着剤であってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記感光性樹脂組成物は、Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂、及びFカルボキシル基含有樹脂を含有していてもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂は、当該反応性基としてエポキシ基を有するエポキシ樹脂であってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記Fカルボキシル基含有樹脂は、分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂であってもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂に含まれる反応性基のmol数が、Fカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になっていてもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記感光性樹脂組成物がG不飽和二重結合含有樹脂、及びH光重合開始剤を含んでいてもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記感光性樹脂組成物は、少なくともIウレタン結合を有する化合物を含有していてもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記感光性樹脂組成物は、i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂を含有していてもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記感光性樹脂組成物は、i2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂を含有していてもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記感光性樹脂組成物は、i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂、及びi2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂を含有していてもよい。また本発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法において、上記C感光性樹脂組成物は、更にH光重合開始剤を含有していてもよい。以下に本願発明の一実施形態についてより詳細に説明する。本願発明の補強板一体型フレキシブルプリント基板は、A補強板、B接合剤、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板、またはA補強板、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板である。部品実装時の補強を目的としたフレキシブルプリント基板の補強技術は、フレキシブルプリント基板のベース材面上または非感光性カバーレイ面上に補強板を貼り合わせることがある。一方で、感光性カバーレイ面上に補強板を貼り合わせることも考えられる。そこで、感光性樹脂組成物面上に熱硬化性接着剤、補強板を張り合わせた場合、熱硬化性接着剤と感光性樹脂組成物との密着性が不十分なためリフロー実装工程においてリフロー耐熱性の低下が確認された。以下、本願発明の補強板一体型フレキシブルプリント基板及び補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法について説明する。また、A補強板、B接合剤、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜、Dフレキシブルプリント基板、及びその他成分についても説明する。補強板一体型フレキシブルプリント基板本願発明の補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成及び製造方法を図1に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。ベース基材2および導体回路3からなるDフレキシブルプリント基板1上に、感光性樹脂組成物を塗工<工程1>し、露光<工程2>現像<工程3>硬化<工程4>を経てC感光性樹脂組成物の硬化膜単に感光性樹脂組成物硬化膜という場合あり。4を作製する。その後、A補強板6をC感光性樹脂組成物硬化膜4面上に貼り合わせて、加熱加圧成形することにより補強板一体型フレキシブルプリント基板を作製する。この際、B接合剤5として熱硬化性接着剤を用いる場合は、まずB接合剤熱硬化性接着剤5をC感光性樹脂組成物硬化膜4面上に仮圧着する<工程5>。この時B接合剤熱硬化性接着剤5は半硬化の状態である。その後B接合剤熱硬化性接着剤5面上にA補強板6を貼り合わせて、加熱加圧成形して補強板一体型フレキシブルプリント基板を作製する<工程6>。この工程において、B接合剤熱硬化性接着剤5は完全に硬化されて十分な接着性を確保できる。上記構成をとることにより、部品実装時におけるフレキシブルプリント基板の補強を行うことができ、且つリフロー実装工程時のリフロー耐熱性の低下を防ぐことができる。ここで、B接合剤熱硬化性接着剤の仮圧着条件としては、適宜選択することができるが、例えば、加熱温度が80°Cから180°Cかつ加圧が0.1MPaから10MPaが好ましく、加熱温度が100°Cから150°Cかつ加圧が0.1MPaから10MPaがより好ましい。仮圧着条件が上記範囲より下回った場合、B接合剤熱硬化性接着剤とC感光性樹脂組成物硬化膜との十分な接着性が得られないとった問題点が起こる場合がある。一方、仮圧着条件が上記範囲より上回った場合、B接合剤熱硬化性接着剤の熱硬化が進行してしまいA補強板との加熱加圧成形時に十分な接着性が確保できなくなる場合がある。また、A補強板の貼り合わせにおける加熱加圧成形条件としては、適宜選択することができるが、例えば、加熱温度条件が100°Cから200°Cかつ加圧条件が0.5MPaから10MPaが好ましく、加熱条件が150°Cから180°Cかつ加圧条件が0.5MPaから1MPaがより好ましい。加圧成形条件が上記範囲より下回った場合、十分な密着性が得られないもしくは加熱加圧成形に時間がかかるといった問題点が起こる場合がある。一方、加熱加圧成形条件が上記範囲より上回った場合、加熱成形後の補強板一体型フレキシブルプリント基板の反りが大きくなる懸念がある。上記のようにして得られた補強板一体型フレキシブルプリント基板は、Dフレキシブルプリント基板、C感光性樹脂組成物硬化膜、B接合剤、A補強板の順で互いに接するように積層されている。上記B接合剤と感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜とのピール強度は1N/cm以上であることがリフロー実装工程時の発泡を抑制する観点で好ましい。ピール強度が上記範囲より下回った場合、リフロー実装工程時に発泡して補強板の密着性が低下する問題が起こる場合がある。ここで、B接合剤と感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜とのピール強度測定時の剥離界面は、ピール強度が1N/cm以上得られていれば特に限定されず、B接合剤とC感光性樹脂組成物硬化膜との界面剥離でもよいし、B接合剤又はC感光性樹脂組成物硬化膜の凝集破壊でもよい。また、界面剥離と凝集破壊の両方が起こっていてもよい。B接合剤と感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られるC感光性樹脂組成物硬化膜とのピール強度の測定方法は特に限定されないが、例えば、以下の方法により測定することができる。先ず、フレキシブル両面銅貼り積層板ポリイミドフィルム株式会社カネカ製アピカル25NPIの両面に、厚み12μmの銅箔がポリイミド系接着剤で接着されてなる積層板の片面銅箔をエッチアウトした幅5cm×長さ11cmのDフレキシブルプリント基板の、銅箔がエッチアウトされていない側の表面つまり銅箔表面に対して、最終乾燥厚みが20μmになるように、感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、流延塗布し、80°Cで20分乾燥した。その後、ネガ型マスクを使用せず全面に300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光し、次いで、30°Cの1.0重量の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、0.1MPaの吐出圧で60秒スプレー現像を行い、現像後、純水で十分洗浄した後、150°Cのオーブン中で60分加熱硬化させてC感光性樹脂組成物硬化膜をDフレキシブルプリント基板に積層した積層体-1を作製する。続いて、幅5cm×長さ10cmのA補強板ポリイミドフィルム、株式会社カネカ製の商品名アピカル125NPI上の全面にB接合剤熱硬化性接着剤、Dupont社製の商品名パイララックスLF0100を185°Cの熱ロールラミで仮圧着して積層体-2を作製し、その後、上記作製した積層体-1のC感光性樹脂組成物硬化膜表面と積層体-2のB接合剤面とを、積層体-1が積層体-2から長さ1cm分はみ出すように重ね合わせ、熱プレスにて2.5MPaの圧力で165°C/90分間圧着し、積層体-3を作製する。次いで、幅5cm×長さ10cm×厚み0.4mmの両面銅箔ガラスエポキシ基板の片面の全面に両面テープをハンドローラーを用いて圧着させ、両面銅箔ガラスエポキシ基板および両面テープからなるピール強度測定用基材を作製し、上記作製した積層体-3のA補強板面とピール強度測定用基材の両面テープ面とを重ね合わせ、ハンドローラーを用いて圧着させ、積層体-3およびピール強度測定用基材からなるピール強度測定用試験片を作製する。得られたピール強度測定用試験片を幅1cm×長さ10cm間隔で積層体-1面からカッターの刃先がA補強板に届くように切れ目を入れ、積層体-1がピール強度測定用試験片から1cm分はみ出した部分を引張り試験機株式会社東洋精機製作所製のストログラフVES1Dのチャックで挟み、長さ方向に対して引張り方向90°、引張りスピード10mm/分、室温23°Cの条件でピール強度を測定する。一方、B接合剤を使用しない態様においては、B接合剤熱硬化性接着剤5と同様にA補強板6のC感光性樹脂組成物硬化膜4面上への仮圧着<工程5>、加熱加圧成形して補強板一体型フレキシブルプリント基板作製<工程6>を経て製造することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。この場合に得られる補強板一体型フレキシブルプリント基板は、Dフレキシブルプリント基板、C感光性樹脂組成物硬化膜、A補強板の順で互いに接するように積層されている。A補強板本願発明におけるA補強板とは、フレキシブルプリント基板を補強する目的で用いられる材料であれば限定されるものではない。しかし、用途により使い分けされることがある。例えば、厚手の補強板材料としては、紙フェノール、ガラスエポキシ板、薄型の補強板材料としては、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどがあり、その他、薄型の補強板材料としては、金属板銅板、アルミ板などがある。また、補強板にポリイミドフィルムを用いることにより、耐熱性、柔軟性に優れた補強板一体型配線板を得ることができる。ポリイミドフィルムとしては、適宜選択することができるが、厚み75μmから225μmが好ましく、例えば、株式会社カネカ製商品名アピカル125NPI厚み125μmが挙げられる。上記ポリイミドフィルムの厚みが75μmよりも小さい場合、Cフレキシブルプリント基板を支持するために必要な支持性が得られない場合がある。一方、厚みが225μmよりも大きい場合、補強板一体型フレキシブルプリント基板全体として厚みが大きくなり過ぎ、小型化、軽量化の傾向に反する懸念がある。B接合剤本願発明におけるB接合剤は、A補強板とC感光性樹脂組成物硬化膜とを、接合得るものであれば特に限定されるものではない。ただし、作製された補強板一体型フレキシブルプリント基板のB接合剤とC感光性樹脂硬化膜とのピール強度が、1N/cm以上、より好ましくは2N/cm以上、さらに好ましくは3N/cm以上を達成できる接合剤であることが好ましい。上記ピール強度を達成し得る接合剤によれば、リフロー実装工程時の発泡を抑制し得る点ために好ましいといえる。B接合剤としては、例えば一般的な熱可塑性、非熱可塑性、熱硬化性、紫外線硬化性、湿気硬化性、感圧性のフィルム、シート、接着剤、粘着剤、テープ、インク、ワニス、ペーストが適宜利用され得る。特に接合剤が熱硬化性接着剤の場合、熱硬化反応を伴いながら接合を行い強固な接合力が得られるため好ましい。ここで、熱硬化性接着剤としては、例えば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系またはトリアジン系の熱硬化性接着剤が挙げられ、これらを用いることにより補強板一体型フレキシブル基板のリフロー耐熱性が優れるため好ましい。ここで、上記接合剤は、シート状及び溶液状のどちらを使用しても良い。接合剤が溶液状の場合、C感光性樹脂組成物硬化膜の表面に塗布する場合もしくはA補強板に塗布する場合があるが適宜選択することができる。なお、B接合剤を利用しない態様においては、A補強板とC感光性樹脂組成物硬化膜とがリフロー耐熱性を確保できる程度に接合している必要がある。リフロー耐熱性を確保できる程度に接合するとは、後述する実施例におけるリフロー耐熱性試験前後で外観の変化が無い程度に接合していることをいう。このような接合を達成し得るには、作製された補強板一体型フレキシブルプリント基板のA補強板とC感光性樹脂硬化膜とのピール強度を測定した場合に1N/cm以上、より好ましくは2N/cm以上、さらに好ましくは3N/cm以上となっていることが好ましい。Dフレキシブルプリント基板本願発明におけるDフレキシブルプリント基板とは、ベース基材と導体回路からなる。ベース基材としては、一般的にはポリイミドフィルムに代表される耐熱性フィルムが挙げられる。また、導体回路としては、銅箔が一般的で、圧延銅箔や電解銅箔などが使用されている。換言すれば、本願発明におけるDフレキシブルプリント基板とは、少なくとも金属箔と誘電体フィルムからなる積層体およびこれらの金属箔を、あるパターンでエッチングして回路を形成したものである。誘電体フィルムとしては、一般的にはポリイミドフィルムに代表される耐熱性フィルムが挙げられる。また、金属箔としては、銅箔が一般的で、圧延銅箔や電解銅箔などが使用されている。C感光性樹脂組成物硬化膜本願発明において使用する感光性樹脂組成物は、現像および露光により配線パターンを描くことが出来る材料である、いわゆる感光性樹脂組成物であれば特に限定されるものではなく、公知のあらゆる感光性樹脂組成物が利用可能である。ただし、B接合剤またはA補強板との接着性をより強固にすべく、上記感光性樹脂組成物は、Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂E成分と略記する場合あり。、及びFカルボキシル基含有樹脂F成分と略記する場合あり。を含有しているものであり、現像および露光により配線パターンを描くことが出来る材料であることが好ましい。さらに上記感光性樹脂組成物は、より高いリフロー耐熱性が得られ易いとの理由からEカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂、及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有しており、現像および露光により配線パターンを描くことが出来る材料であることが好ましい。また、上記感光性樹脂組成物はE成分及びF成分を含有してなるものの他に、少なくともウレタン結合を有しており、現像、露光により配線パターンを描くことが出来る材料であってもよい。すなわち、上記感光性樹脂組成物はIウレタン結合を有する化合物I成分と略記する場合あり。を含有する感光性樹脂であってもよい。本願発明の感光性樹脂組成物がウレタン結合を有することで補強板とのアンカー効果による物理的な接着、また、補強板表面の官能基と水素結合を介した化学的な接着をするために良好な接着性を有するものと推測している。さらに、ウレタン結合は熱安定性に富み、リフロー実装工程中に熱分解しにくいことから膨れや剥がれが発生しにくいものと推測している。その上、ウレタン結合を有する樹脂は柔軟性に富むことからリフロー実装後の歪みや反りを低減することが可能になったものと本発明者らは推測している。上記感光性樹脂組成物はE成分及びF成分を含有してなるものであっても、I成分を含有してなるものであっても、またE成分、F成分、及びI成分を含有してなるものであってもよい。C感光性樹脂組成物硬化膜は絶縁保護膜としての機能を果たす。上記絶縁保護膜の機能としては、微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温200°C以下で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい事などが挙げられる。ここで、上記カルボキシル基に対する反応性基反応性基という場合あり。としては、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、アミノ基、水酸基等が挙げられる。上記感光性樹脂組成物は、好ましくは、上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂に含まれる反応性基例えばエポキシ基のmol数が、Fカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になることが好ましい。後述する実施例で示すように、上記条件を満たすことによって、補強板一体型フレキシブルプリント基板のリフロー耐熱性がさらに向上する。また、好ましくは、上記感光性樹脂組成物がG不飽和二重結合含有樹脂、及びH光重合開始剤を含むものであることが挙げられる。以下、Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂、Fカルボキシル基含有樹脂、G不飽和二重結合含有樹脂G成分と略記する場合あり。、H光重合開始剤H成分と略記する場合あり。、及びIウレタン結合を有する化合物I成分と略記する場合あり。について説明する。<Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂>本発明におけるEカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、イソシアネート樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。なお、本明細書においてカルボキシル基に対する反応性基を、単に反応性基と称する場合がある。上記エポキシ樹脂とは、少なくとも一つはエポキシ基を含有しており、加熱により架橋構造を生成し、熱硬化剤として機能する化合物である。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER828、jER1001、jER1002、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP-4100E、アデカレジンEP-4300E、日本化薬株式会社製の商品名RE-310S、RE-410S、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロン840S、エピクロン850S、エピクロン1050、エピクロン7050、東都化成株式会社製の商品名エポトートYD-115、エポトートYD-127、エポトートYD-128、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER806、jER807、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP-4901E、アデカレジンEP-4930、アデカレジンEP-4950、日本化薬株式会社製の商品名RE-303S、RE-304S、RE-403S,RE-404S、DIC株式会社製の商品名エピクロン830、エピクロン835、東都化成株式会社製の商品名エポトートYDF-170、エポトートYDF-175S、エポトートYDF-2001、ビスフェノールS型エポキシ樹脂としては、DIC株式会社製の商品名エピクロンEXA-1514、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jERYX8000、jERYX8034,jERYL7170、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP-4080E、DIC株式会社製の商品名エピクロンEXA-7015、東都化成株式会社製の商品名エポトートYD-3000、エポトートYD-4000D、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jERYX4000、jERYL6121H、jERYL6640、jERYL6677、日本化薬株式会社製の商品名NC-3000、NC-3000H、フェノキシ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER1256、jER4250、jER4275、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、DIC株式会社製の商品名エピクロンHP-4032、エピクロンHP-4700、エピクロンHP-4200、日本化薬株式会社製の商品名NC-7000L、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER152、jER154、日本化薬株式会社製の商品名EPPN-201-L、DIC株式会社製の商品名エピクロンN-740、エピクロンN-770、東都化成株式会社製の商品名エポトートYDPN-638、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、DIC株式会社製の商品名エピクロンN-660、エピクロンN-670、エピクロンN-680、エピクロンN-695、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名XD-1000、DIC株式会社製の商品名エピクロンHP-7200、アミン型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社の商品名エポトートYH-434、エポトートYH-434L、可とう性エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER871、jER872、jERYL7175、jERYL7217、DIC株式会社製の商品名エピクロンEXA-4850、ウレタン変性エポキシ樹脂としては、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEPU-6、アデカレジンEPU-73、アデカレジンEPU-78-11、ゴム変性エポキシ樹脂としては、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEPR-4023、アデカレジンEPR-4026、アデカレジンEPR-1309、キレート変性エポキシ樹脂としては、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP-49-10、アデカレジンEP-49-20等が挙げられる。上記エポキシ樹脂成分、1種又は2種以上を適宜組み合わせて用いればよい。上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂が、反応性基としてエポキシ基を含有することにより、C感光性樹脂組成物硬化膜に対して耐熱性を付与できると共に、金属箔等の導体や回路基板に対する接着性を付与することができる。また上記オキセタン樹脂とは、少なくとも一つはオキセタニル基を含有しており、加熱により架橋構造を生成し、熱硬化剤として機能する化合物である。例えば、東亞合成株式会社製の商品名アロンオキセタンOXT-101、アロンオキセタンOXT-121、アロンオキセタンOXT-211、アロンオキセタンOXT-212、アロンオキセタンOXT-221、アロンオキセタンOXT-610、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂が、反応性基としてオキセタニル基を含有することにより、C感光性樹脂組成物硬化膜に対して耐熱性を付与できると共に、金属箔等の導体や回路基板に対する接着性を付与することができる。また上記イソシアネート樹脂とは、少なくとも一つはイソシアネート基を含有しており、加熱により架橋構造を生成し、熱硬化剤として機能する化合物である。例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート等のジイソシアネートが挙げられる。また、上記イソシアネート樹脂をブロック剤で安定化したブロックイソシアネート樹脂等を使用することもできる。上記ブロックイソシアネート樹脂とは、常温では不活性であり、加熱されることにより、オキシム類、ジケトン類、フェノール類、カプロラクタム類等のブロック剤が解離してイソシアネート基を再生する化合物であり、例えば、旭化成ケミカルズ株式会社製の商品名デュラネート17B-60PX、デュラネートTPA-B80E、デュラネートMF-B60X、デュラネートMF-K60X、デュラネートE402-B80T、三井化学ポリウレタン株式会社製の商品名タケネートB-830、タケネートB-815N、タケネートB-846N、タケネートB-882N、日本ポリウレタン工業株式会社製の商品名コロネートAP-M、コロネート2503、コロネート2507、コロネート2513、コロネート2515、ミリオネートMS-50等が挙げられる。上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂が、反応性基としてイソシアネート基を含有することにより、C感光性樹脂組成物硬化膜に対して耐熱性を付与できると共に、金属箔等の導体や回路基板に対する接着性を付与することができる。また上記メラミン樹脂とは、メラミンとホルムアルデヒドを反応させることにより得られる樹脂であり、加熱により架橋構造を生成し、熱硬化剤として機能する化合物である。例えば、トリメチルエーテル型メラミン樹脂としては、イネオスメラミン社製の商品名ResimeneR717、ResimeneR718、ペンタメチルエーテル型メラミン樹脂としては、イネオスメラミン社製の商品名ResimeneR741、ヘキサメチルエーテル型メラミン樹脂としては、イネオスメラミン社製の商品名ResimeneR745、ResimeneR747、メチロール基含有メチルエーテル型メラミン樹脂としては、イネオスメラミン社製の商品名ResimeneR730、ResimeneR735等が挙げられる。上記Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂が、メラミン樹脂を含有することにより、C感光性樹脂組成物硬化膜に対して耐熱性を付与できると共に、金属箔等の導体や回路基板に対する接着性を付与することができる。本願発明におけるエポキシ樹脂等のE成分は、E成分以外の感光性樹脂組成物の成分例えばF成分、G成分、及びH成分の合計100重量部に対して、好ましくは0.5~100重量部、さらに好ましくは、1~50重量部、特に好ましくは、5~20重量部である。上記範囲内にエポキシ樹脂等のE成分の量を調整することにより、C感光性樹脂組成物硬化膜の耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性を向上することができるので好ましい。エポキシ樹脂等のE成分が上記範囲よりも少ない場合には、C感光性樹脂組成物硬化膜の耐熱性、電気絶縁信頼性に劣る場合がある。また、エポキシ樹脂等のE成分が上記範囲よりも多い場合には、C感光性樹脂組成物硬化膜が脆くなり柔軟性に劣り、硬化膜の反りも大きくなる場合がある。一方、エポキシ樹脂等のE成分におけるエポキシ基等の反応性基のmol数をF成分中のカルボキシル基のmol数の1.0倍から1.8倍にすることにより、リフロー耐熱性が良好となる。エポキシ樹脂等のE成分が上記範囲よりも少ない場合には、補強板もしくは熱硬化性接着剤との十分な接着性が得られない、もしくは十分な機械的強度を得られないためリフロー耐熱性が悪くなる場合がある。また、エポキシ樹脂等のE成分が上記範囲よりも多い場合には、硬化膜の吸湿性が高まり、吸湿時でのリフロー耐熱性が悪くなる場合がある。ここで、エポキシ樹脂等のE成分における反応性基例えばエポキシ基のmol数、及びF成分中のカルボキシル基のmol数は、下記式で与えられる。反応性基例えばエポキシ基のmol数=反応性基等量例えばエポキシ等量の逆数×樹脂例えばエポキシ樹脂成分の固形分式1、および、F成分中のカルボキシル基のmol数=F成分の酸価÷水酸化カリウムの分子量÷1000×F成分の固形分式2、ここで、式1における反応性基等量例えばエポキシ等量とは、1グラム当量の反応性基例えばエポキシ基を含む樹脂のグラム数g/eqである。また、式2におけるF成分の酸価は、後述する方法によって与えられ、水酸化カリウムの分子量は5611g/molである。<Fカルボキシル基含有樹脂>本願発明におけるFカルボキシル基含有樹脂は、分子内に少なくとも1つのカルボキシル基を有している、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で、3,000以上300,000以下のポリマーである。本発明においては、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化膜の架橋密度が上がり過ぎならず、リフロー耐熱性と柔軟性との両立が可能となるという理由からF成分として分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂が好ましい。ここで、Fカルボキシル基含有樹脂の分子量は、例えば、以下の方法で測定することができる。使用装置:東ソーHLC-8220GPC相当品カラム:東ソーTSKgelSuperAWM-H6.0mmI.D×15cm×2本ガードカラム:東ソーTSKguardcolumnSuperAW―H溶離液:30mMLiBr20mMH3PO4inDMF流速:0.6mL/minカラム温度:40°C検出条件:RI:ポラリティ、レスポンス0.5sec試料濃度:約5mg/mL標準品:PEGポリエチレングリコール上記範囲内に重量平均分子量を制御することにより、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性、得られる硬化膜の柔軟性、耐薬品性が優れるため好ましい。重量平均分子量が3,000以下の場合は、柔軟性や耐薬品性が低下する場合があり、重量平均分子量が300,000以上の場合はアルカリ現像性が低下し、感光性樹脂組成物の粘度が高くなる場合がある。本願発明で用いられるFカルボキシル基含有樹脂の酸価は、例えば、JISK5601-2-1で規定された方法で測定することができる。Fカルボキシル基含有樹脂の酸価は、50~200mgKOH/gとすることが好ましく、50~150mgKOH/gとすることがより好ましい。酸価が50mgKOH/gより小さい場合では感光性樹脂組成物のアルカリ現像性が低下する場合があり、200mgKOH/gより大きい場合では硬化膜の吸湿性が高くなり電気絶縁信頼性が低下する場合がある。より具体的には、本願発明において分子内に感光性基を実質的に含有していないF成分としては、特に限定はされないが、例えば、カルボキシル基含有メタアクリル系共重合体、カルボキシル基含有ビニル系共重合体、酸変性ポリウレタン、酸変性ポリエステル、酸変性ポリカーボネート、酸変性ポリアミド、酸変性ポリイミド等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。また、分子内に感光性基を実質的に含有していないとは、分子内にラジカル重合開始剤により重合反応が進行するラジカル重合性基を実質的に含有していないことを意味する。感光性基としては、例えば、メタアクリロイル基、もしくはビニル基が挙げられる。また、分子内に感光性基を実質的に含有していないとは、感光性基を全く含有しなくてもよいし、ヨウ素価で5以下となるように含有してもよい。本願発明で用いられるF成分のカルボキシル基含有樹脂のヨウ素価は、例えば、JISK0070で規定された方法で測定することができ、ヨウ素価が5以下の場合、光硬化反応の寄与が極めて少ないため、本願発明の効果が得られる。ヨウ素価が5以上の場合、光硬化反応の寄与が大きくなるため、硬化膜の柔軟性が低下し、本願発明の効果が得られなくなる。本願発明において分子内に感光性基を実質的に含有していないF成分は、上記構造を有しているものであれば特に限定はされるものではないが、より好ましくは、少なくともメタアクリル酸とメタアクリル酸アルキルエステルを共重合させたものが用いられる。このような構造とすることにより、感光性に優れ、得られる硬化膜の柔軟性、耐薬品性に優れる感光性樹脂組成物となるため好ましい。ここで、メタアクリル酸とは、アクリル酸及び/又はメタクリル酸をいい、本発明のメタとは同様の意味である。上記メタアクリル酸アルキルエステルとは、メタアクリル酸エステルのエステル鎖に炭素数1~20のアルキル基を有する化合物であり、例えば、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸ターシャリーブチル、メタアクリル酸ヘキシル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸オクチル、メタアクリル酸ノニル、メタアクリル酸デシル、メタアクリル酸ドデシル、メタアクリル酸ステアリル等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。これらメタアクリル酸アルキルエステルの中でも、特にメタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチルを用いることが、感光性樹脂組成物の硬化膜の柔軟性と耐薬品性の観点から好ましい。上記、少なくともメタアクリル酸とメタアクリル酸アルキルエステルを共重合させる反応は、例えば、ラジカル重合開始剤によりラジカルを発生させることにより進行させることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス2-メチルブチロニトリル、2,2’-アゾビス-2,4-ジメチルバレロニトリルなどのアゾ系化合物、t-ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、過酸価水素等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。上記、ラジカル重合開始剤の使用量は、使用するモノマー100重量部に対して0.001~5重量部とすることが好ましく、0.01~1重量部とすることがより好ましい。0.001重量部より少ない場合では反応が進行しにくく、5重量部より多い場合では分子量が低下する場合がある。上記反応は、無溶媒で反応させることもできるが、反応を制御する為には、有機溶媒系で反応させることが望ましく、例えば有機溶媒としては、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、N-メチル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ-ブチロラクトンなどを挙げることができる。さらに必要に応じて、これらの有機極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。更に、例えばメチルモノグライム1,2ジメトキシエタン、メチルジグライムビス2メトキシエテルエーテル、メチルトリグライム1,2ビス2メトキシエトキシエタン、メチルテトラグライムビス2エーテル、エチルモノグライム1,2ジエトキシエタン、エチルジグライムビス2エトキシエチルエーテル、ブチルジグライムビス2ブトキシエチルエーテル等の対称グリコールジエーテル類、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、n―プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート別名、カルビトールアセテート、酢酸22ブトキシエトキシエチル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、3-メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、1,3―ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類や、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールn-プロピルエーテル、ジプロピレングリコールn-プロピルエーテル、プロピレングリコールn-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールn-ブチルエーテル、トリピレングリコールn-プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、1,3―ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類の溶剤を用いることもできる。これらの中でも、副反応が生じにくいことから、対称グリコールジエーテル類を用いることが好ましい。反応の際に用いられる溶剤量は、反応溶液中の溶質重量濃度すなわち溶液濃度が5重量以上90重量以下となるような量とすることが好ましく、20重量以上70重量以下とすることがより好ましい。溶液濃度が5より少ない場合では重合反応が起こりにくく反応速度が低下すると共に、所望の構造物質が得られない場合があり、また、溶液濃度が90重量より多い場合では反応溶液が高粘度となり反応が不均一となる場合がある。上記反応温度は、20~120°Cとすることが好ましく、50~100°Cとすることがより好ましい。20°Cより低い温度の場合では反応時間が長くなり過ぎ、120°Cを超えると急激な反応の進行や副反応に伴う三次元架橋によるゲル化を招く恐れがある。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択することができる。なお、Fカルボキシル基含有樹脂は、ウレタン結合を有する樹脂であってもよい。G不飽和二重結合含有樹脂本願発明におけるG不飽和二重結合含有樹脂とは、H光重合開始剤により化学結合が形成される樹脂である。さらには、上記不飽和二重結合は、アクリル基CH2=CH-基、メタアクリロイル基CH=CCH3-基もしくはビニル基-CH=CH-基であることが好ましい。本願発明で用いられるG不飽和二重結合含有樹脂としては、例えばビスフェノールFEO変性n=2~50ジアクリレート、ビスフェノールAEO変性n=2~50ジアクリレート、ビスフェノールSEO変性n=2~50ジアクリレート、ビスフェノールFEO変性n=2~50ジメタクリレート、ビスフェノールAEO変性n=2~50ジメタクリレート、ビスフェノールSEO変性n=2~50ジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、β-メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β-メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、β-アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ラウリルアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、1,3-ブチレングリコールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、2-ヒドロキシ-1,3-ジメタクリロキシプロパン、2,2-ビス[4-メタクリロキシエトキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[4-メタクリロキシジエトキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[4-メタクリロキシポリエトキシフェニル]プロパン、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、2,2-ビス[4-アクリロキシジエトキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[4-アクリロキシポリエトキシフェニル]プロパン、2-ヒドロキシ-1-アクリロキシ-3-メタクリロキシプロパン、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート、1-アクリロイルオキシプロピル-2-フタレート、イソステアリルアクリレート、ポリオキシエチレンアルキルエーテルアクリレート、ノニルフェノキシエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、3-メチル-1,5-ペンタンジオールジメタクリレート、1,6-メキサンジオールジメタクリレート、1,9-ノナンジオールメタクリレート、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオールジメタクリレート、1,4-シクロヘキサンジメタノールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、22-水添ビス[4-アクリロキシポリエトキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[4-アクリロキシポリプロポキシフェニル]プロパン、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオールジアクリレート、エトキシ化トチメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トチメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸トリエタンアクリレート、ペンタスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタスリトールテトラアクリレート、プロポキシ化ペンタスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、イソシアヌル酸トリアリル、グリシジルメタクリレート、グリシジルアリルエーテル、1,3,5-トリアクリロイルヘキサヒドロ-s-トリアジン、トリアリル1,3,5-ベンゼンカルボキシレート、トリアリルアミン、トリアリルシトレート、トリアリルフォスフェート、アロバービタル、ジアリルアミン、ジアリルジメチルシラン、ジアリルジスルフィド、ジアリルエーテル、ザリルシアルレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、1,3-ジアリロキシ-2-プロパノール、ジアリルスルフィドジアリルマレエート、4,4’-イソプロピリデンジフェノールジメタクリレート、4,4’-イソプロピリデンジフェノールジアクリレート、等が好ましいが、これらに限定されない。特に、ジアクリレートあるいはメタアクリレートの一分子中に含まれるEOエチレンオキサイドの繰り返し単位が、2~50の範囲のものが好ましく、さらに好ましくは2~40である。EOの繰り返し単位が2~50の範囲の物を使用することにより、感光性樹脂組成物のアルカリ水溶液に代表される水系現像液への溶解性が向上し、現像時間が短縮される。更に、C感光性樹脂組成物硬化膜中に応力が残りにくく、Dフレキシブルプリント基板上に積層した際に、Dフレキシブルプリント基板のカールを抑えることができるなどの特徴を有する。特に、上記EO変性のジアクリレート或いは、ジメタクリレートと、アクリル基もしくは、メタクリル基を3以上有するアクリル樹脂を併用することが現像性を高める上で特に好ましく、例えばエトキシ化イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸EO変性トリメタクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、プロポキシ化ペンタエリストールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、222-トリスアクリロイロキシメチルエチルコハク酸、222-トリスアクリロイロキシメチルエチルフタル酸、プロポキシ化ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、プロポキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ε-カプロラクトン変性トリス-2-アクリロキシエチルイソシアヌレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、下記一般式1式中、ab=6、n=12である。で表される化合物、下記一般式2式中、ab=4、n=4である。で表される化合物、下記式3で表される化合物、下記一般式4式中、m=1、a=2、b=4もしくは、m=1、a=3、b=3もしくは、m=1、a=6、b=0もしくは、m=2、a=6、b=0である。で表される化合物、下記一般式5式中、abc=36である。で表される化合物、下記式6で表される化合物、下記一般式7式中、ma=3、ab=3、ここでmaは、mとaとの積である。で表される化合物等のアクリル樹脂が好適に用いられる。また、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、ω-カルボキシ-ポリカプロラクトンモノアクリレート、アクリル酸ダイマー、ペンタエスリトールトリ及びテトラアクリレート等の分子構造骨格中にヒドロキシル基、カルボニル基を有する物も好適に用いられる。この他、エポキシ変性のアクリルメタクリル樹脂や、ウレタン変性のアクリルメタクリル樹脂、ポリエステル変性のアクリルメタクリル樹脂等どのようなG不飽和二重結合含有樹脂を用いてもよい。尚、G不飽和二重結合含有樹脂としては、1種を使用することも可能であるが、2種以上を併用することが、光硬化後の硬化膜の耐熱性を向上させる上で好ましい。本願発明におけるG不飽和二重結合含有樹脂は、G成分以外の感光性樹脂組成物成分例えばE成分及びF成分の合計100重量部に対して、10~200重量部となるように感光性樹脂組成物に配合されていることが、感光性樹脂組成物の感光性が向上する点で好ましい。G成分が上記範囲よりも少ない場合には、感光性樹脂組成物を光硬化した後の硬化被膜の耐アルカリ性が低下すると共に、露光および現像したときのコントラストが付きにくくなる場合がある。また、G成分が上記範囲よりも多い場合には、感光性樹脂組成物の溶液を基材上に塗布し、溶媒を乾燥させることにより得られる塗膜のべたつきが大きくなるため生産性が低下し、また架橋密度が高くなりすぎることによりC感光性樹脂組成物硬化膜が脆く割れやすくなる場合がある。上記範囲内にすることで露光および現像時の解像度を最適な範囲にすることが可能となる。H光重合開始剤本願発明におけるH光重合開始剤とは、UVなどのエネルギーによって活性化し、G不飽和二重結合含有樹脂の反応を開始および促進させる化合物である。かかるH光重合開始剤としては、例えば、ミヒラ-ズケトン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、44’4’’-トリスジメチルアミノトリフェニルメタン、22’-ビス2-クロロフェニル-44’55’-テトラフェニル-12’-ジイミダゾール、アセトフェノン、ベンゾイン、2-メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエ-テル、ベンゾインエチルエ-テル、ベンゾインイソプロピルエ-テル、ベンゾインイソブチルエ-テル、2-t-ブチルアントラキノン、1,2-ベンゾ-9,10-アントラキノン、メチルアントラキノン、チオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジアセチルベンジル、ベンジルジメチルケタ-ル、ベンジルジエチルケタ-ル、22’-フリルエチリデン-4,6-ビストリクロロメチル-S-トリアジン、2[2’5’’-メチルフリルエチリデン]-4,6-ビストリクロロメチル-S-トリアジン、2p-メトキシフェニル-4,6-ビストリクロロメチル-S-トリアジン、2,6-ジp-アジドベンザル-4-メチルシクロヘキサノン、4,4’-ジアジドカルコン、ジテトラアルキルアンモニウム-4,4’-ジアジドスチルベン-2,2’-ジスルフォネ-ト、22-ジメトキシ-12-ジフェニルエタン-1-オン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、1-4-2-ヒドロキシエトキシ-フェニル-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタン-1、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド、ビス26-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチル-ペンチルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-ケトン、ビスn5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル-ビス2,6-ジフルオロ-3--フェニルチタニウム、1,2-オクタンジオン,1-4-フェニルチオ-,2-O-ベンゾイルオキシム、ヨード二ウム,4-メチルフェニル4-2-メチルプロピルフェニル-ヘキサフルオロフォスフェート、エチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、2-エチルヘキシル-4-ジメチルアミノベンゾエート、エタノン,1-9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル-1-O-アセチルオキシオムなどが挙げられる。上記H光重合開始剤は適宜選択することが望ましく、1種以上を混合させて用いることが望ましく、また2種以上を混合させて用いることが望ましい。本願発明におけるH光重合開始剤は、E成分、F成分及びG成分の合計100重量部対して、0.1~50重量部となるように、感光性樹脂組成物に配合されていることが好ましい。また本願発明におけるH光重合開始剤は、H成分以外の感光性樹脂組成物の成分例えば、E成分、F成分、G成分、及びI成分の合計100重量部対して、0.1~50重量部となるように、感光性樹脂組成物に配合されていてもよい。換言すれば本願発明におけるH光重合開始剤は、感光性樹脂組成物成分100重量部に対して、0.1~50重量部となるように配合されていることが好ましい。上記配合割合にすることで感光性樹脂組成物の感光性が向上するので好ましい。H成分が上記範囲よりも少ない場合には、光照射時のラジカル重合性基の反応が起こりにくく、硬化が不十分となることが多い場合がある。また、H成分が上記範囲よりも多い場合には、光照射量の調整が難しくなり、過露光状態となる場合がある。そのため、光硬化反応を効率良く進めるためには上記範囲内に調整することが好ましい。Iウレタン結合を有する化合物本願発明におけるIウレタン結合を有する化合物とは、分子内に少なくとも1つのウレタン結合を有する化合物であればモノマーからポリマーまで全てを含む。また、本願発明のIウレタン結合を有する樹脂は、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で、好ましくは2,000以上50,000以下、より好ましくは5,000以上30,000以下、特に好ましくは5,000以上20,000以下のポリマーであることが好ましい。上記範囲内に重量平均分子量を制御することにより、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性、得られるC感光性樹脂組成物硬化膜の柔軟性が優れるため好ましい。本願発明のIウレタン結合を有する化合物は上記構造を有しているものであれば特に限定されるものではないが、i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂及び/又はi2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂であることが好ましい。また、本願発明におけるIウレタン結合を有する化合物の好ましい量は感光性樹脂組成物100重量部中に1~100重量部、好ましくは10~90重量部、特に好ましくは30~70重量部である。尚、Iウレタン結合を有する化合物としては、1種を使用することも可能であるが、2種以上を併用することが、光硬化後の硬化膜の柔軟性及び耐熱性などを向上させる上で好ましい。また本実施の形態にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板で使用される感光性樹脂組成物は、Iウレタン結合を有する化合物の他に、Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂、及びFカルボキシル基含有樹脂を含有しているものであってもよい。また本実施の形態にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板のC感光性樹脂組成物は、Iウレタン結合を有する化合物の他に、Eカルボキシル基に対する反応性基を有する熱硬化性樹脂、及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有していてもよい。<i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂>本願発明のi1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂は分子内に少なくとも1つのウレタン結合を有する樹脂であって、かつ分子内に不飽和二重結合を有しない樹脂であれば特に限定されるものではないが、より好ましくは、少なくともaジイソシアナート化合物と、bジオール化合物とを反応させることにより得られる。aジイソシアナートとbジオールとの反応温度は、40~160°Cとすることが好ましく、60~150°Cとすることがより好ましい。40°C未満では反応時間が長くなり過ぎ、160°Cを超えると反応中に三次元化反応が生じてゲル化が起こり易い。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択することができる。また、必要に応じて、三級アミン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、錫、亜鉛、チタニウム、コバルト等の金属又は半金属化合物等の触媒存在下に反応を行っても良い。上記反応は、無溶媒で反応させることもできるが、反応を制御する為には、有機溶媒系で反応させることが望ましく、例えば有機溶媒としては、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、N-メチル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、o-、m-またはp-クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ-ブチロラクトンなどを挙げることができる。さらに必要に応じて、これらの有機極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。さらに、例えばメチルモノグライム1,2ジメトキシエタン、メチルジグライムビス2メトキシエテルエーテル、メチルトリグライム1,2ビス2メトキシエトキシエタン、メチルテトラグライムビス2エーテル、エチルモノグライム1,2ジエトキシエタン、エチルジグライムビス2エトキシエチルエーテル、ブチルジグライムビス2ブトキシエチルエーテル等の対称グリコールジエーテル類、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、n―プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート別名、カルビトールアセテート、酢酸22ブトキシエトキシエチル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、3-メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、1,3―ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類や、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールn-プロピルエーテル、ジプロピレングリコールn-プロピルエーテル、プロピレングリコールn-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールn-ブチルエーテル、トリピレングリコールn-プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、1,3―ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールものエチルエーテル等のエーテル類の溶剤を用いることもできる。これらの中でも、副反応が生じにくいことから、対称グリコールジエーテル類を用いることが好ましい。反応の際に用いられる溶剤量は、反応溶液中の溶質重量濃度すなわち溶液濃度が5重量以上90重量以下となるような量とすることが望ましい。反応溶液中の溶質重量濃度は、更に好ましくは、10重量以上80重量以下となることが望ましい。溶液濃度が5以下の場合には、重合反応が起こりにくく反応速度が低下すると共に、所望の構造物質が得られない場合があるので好ましくない。また、得られた化合物の末端官能基がイソシアナート基であった場合、特に限定されないが末端のイソシアナート基を水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミン基、アミノ基、ウレタン基、ウレア基、メルカプト基、イミダゾール基、イミン基、オキシム基、ラクタム基等を有する化合物でブロックすることもできる。末端のイソシアナート基をブロックすることによって溶液の掲示変化を抑えることができるため好ましい。<aジイソシアナート化合物>本願発明におけるaジイソシアナート化合物とは分子内に2つのイソシアナート基を有する化合物である。かかるaジイソシアナート化合物としては、例えば、ジフェニルメタン-2,4’-ジイソシアネート、3,2’-又は3,3’-又は4,2’-又は4,3’-又は5,2’-又は5,3’-又は6,2’-又は6,3’-ジメチルジフェニルメタン-2,4’-ジイソシアネート、3,2’-又は3,3’-又は4,2’-又は4,3’-又は5,2’-又は5,3’-又は6,2’-又は6,3’-ジエチルジフェニルメタン-2,4’-ジイソシアネート、3,2’-又は3,3’-又は4,2’-又は4,3’-又は5,2’-又は5,3’-又は6,2’-又は6,3’-ジメトキシジフェニルメタン-2,4’-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-3,3’-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-3,4’-ジイソシアネート、ジフェニルエーテル-4,4’-ジイソシアネート、ベンゾフェノン-4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルスルホン-4,4’-ジイソシアネート、トリレン-2,4-ジイソシアネート、トリレン-2,6-ジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、p-キシリレンジイソシアネート、ナフタレン-2,6-ジイソシアネート、4,4’-[2,2-ビス4-フェノキシフェニルプロパン]ジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート化合物、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート化合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。これらを使用することは得られる硬化膜の耐熱性を上げる上で好ましい。ジイソシアネート化合物としては、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-3,3’-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-3,4’-ジイソシアネート、トリレン-2,4-ジイソシアネート、トリレン-2,6-ジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネートを用いることが特に好ましい。これにより、得られる硬化膜の耐熱性、耐水性をさらに向上させることができる点で好ましい。また、C感光性樹脂組成物の現像性を向上させるためには、ジイソシアネート化合物としては、トリレン-2,6-ジイソシアネート、トリレン-2,4-ジイソシアネート、16-ヘキサメチレンジイソシアネートが好適に用いられる。また、aジイソシアネート化合物とbジオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物を用いることも、得られる硬化膜の柔軟性、可撓性、機械的強度をさらに向上させることができる点で好ましい。<bジオール化合物>本願発明におけるbジオール化合物とは、分子内に2つの水酸基を有する分岐上又は直鎖状の化合物である。かかるbジオール化合物は、特に限定はされないが、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、2-メチル1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール等のアルキレンジオール、ジメチロールプロピオン酸2,2ビスヒドロキシメチルプロピオン酸、ジメチロールブタン酸2,2ビスヒドロキシメチルブタン酸、2,3ジヒドロキシ安息香酸、2,4ジヒドロキシ安息香酸、2,5ジヒドロキシ安息香酸、2,6ジヒドロキシ安息香酸、3,4ジヒドロキシ安息香酸、3,5ジヒドロキシ安息香酸等のカルボキシル基含有ジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのランダム共重合体等のポリオキシアルキレンジオール、多価アルコールと多塩基酸とを反応させて得られるポリエステルジオール、カーボネート骨格を有するポリカーボネートジオール、γ-ブチルラクトン、ε-カプロラクトン、δ-バレロラクトン等のラクトン類を開環付加反応させて得られるポリカプロラクトンジオール、ビスフェノールA、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。bジオール化合物としては、ポリカーボネートジオールを用いることが特に好ましい。これにより、得られる硬化膜の耐熱性、柔軟性、耐水性、耐薬品性、高温高湿下での電気絶縁信頼性をさらに向上させることができる点で好ましい。上記ポリカーボネートジオールとしては、より具体的には、例えば、旭化成ケミカルズ株式会社製の商品名PCDLT-4671、T-4672、T-4691、T-4692、T-5650J、T-5651、T-5652、T-6001、T-6002、ダイセル化学工業株式会社製の商品名プラクセルCDCD205、CD205PL、CD205HL、CD210、CD210PL、CD210HL、CD220、CD220PL、CD220HL、クラレ株式会社製の商品名クラレポリオールC1015N、C-1050、C-1065N、C-1090、C-2015N、C-2065N、C-2090、日本ポリウレタン工業株式会社製の商品名ニッポラン981、980R、982Rとして市販されているものが挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。上記ポリカーボネートジオールの数平均分子量は、ポリスチレン換算で好ましくは、500~5000、より好ましくは750~2500、特に好ましくは1000~2000である。上記ポリカーボネートジオールの数平均分子量が上記範囲内であることにより、得られる硬化膜の耐薬品性、柔軟性を向上させることができる点で好ましい。数平均分子量が500未満の場合には、得られる硬化膜の柔軟性が低下する場合があり、5000以上の場合には、実質的に感光性基を有さないウレタン結合を有する樹脂の溶剤溶解性が低下する場合がある。それ以外にも多種のモノマーがあるが、重合可能で感光性樹脂組成物の物性を損なわない限りモノマーの数、種類に限定されない。本願発明におけるi1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂の好ましい量は、感光性樹脂組成物100重量部中に1~50重量部、好ましくは10~40重量部、特に好ましくは20~30重量部である。<i2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂>本願発明のi2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂はウレタン変性のアクリルメタクリル樹脂等、分子内に少なくとも1つのウレタン結合を有する樹脂であって、かつ分子内に少なくとも1つの不飽和二重結合を含有する樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば、c水酸基含有メタアクリレートとdイソシアネート化合物とを反応させることによって得られる。<c水酸基含有メタアクリレート>本願発明におけるc水酸基含有メタアクリレートは、分子内に少なくとも1つの水酸基及び少なくとも1つの不飽和二重結合基を有する分岐上又は直鎖状の化合物である。かかるc水酸基含有メタアクリレートとしては、例えば、2ヒドロキシエチルアクリレート、ポリエチレンオキシドモノアクリレート、ポリプロピレンオキシドモノアクリレート、ポリアルキレンオキシドモノアクリレート、ポリモノアクリレート、2ヒドロキシプロピルアクリレート、4ヒドロキシブチルアクリレート、3ヒドロキシ22ジメチルプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、2ヒドロキシ3フェノキシプロピルアクリレート、多価アルコールの水酸基含有のモノ、ジまたはテトラアクリレート。2ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、4ヒドロキシブチルアクリレートおよびポリモノアクリレート等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。これらを使用することは得られる硬化膜の耐熱性を上げる上で好ましい。<dイソシアナート化合物>本願発明におけるdイソシアナート化合物は、分子内に少なくとも1つのイソシアナート基を有する分岐上又は直鎖状の化合物である。かかるdイソシアナートとしては、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、18ジイソシアナート4オクタン、224および/または244トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソシアナトメチル18オクタンジイソシアネート、14シクロヘキシレンジイソシアネート、異性体シクロヘキサンジメチレンジイソシアネート、14フェニレンジイソシアネート、24及び/又は26トルエンジイソシアネート、15ナフチレンジイソシアネート、24または44ジフェニルメタンジイソシアネート、15ナフチレンジイソシアネート、トリフェニルメタン444トリイソシアネート、およびトリスチオホスフェート、あるいは、これらのウレタン、尿素、カルボジイミド、アシル尿素、イソシアヌレート、アロファネート、ビウレット、オキサジアジントリオン、ウレトジオン又はイミノオキサジアジンジオン構造を有する誘導体等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。これらを使用することは得られる硬化膜の耐熱性を上げる上で好ましい。更に、bジオール化合物の様に分子内に2つ以上の水酸基を含有する化合物、水酸基を含有し、かつ、酸価20~300mgKOH/gのエポキシアクリレート又はアクリル化ポリアクリレートを単独又は2種類以上を組み合わせて重合反応に使用できる。これらを使用することは得られる硬化膜の柔軟性、耐熱性および機械特性を上げる上で好ましい。その他の成分本願発明における感光性樹脂組成物には、更に必要に応じて、難燃剤、着色剤、密着性付与剤、重合禁止剤、溶媒等の添加剤を用いることができる。また本願発明における感光性樹脂組成物は、必要に応じて、熱硬化性樹脂を含有してもよい。本願発明における上記熱硬化性樹脂とは、加熱により架橋構造を生成し、熱硬化剤として機能する化合物である。例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ヒドロシリル硬化樹脂、アリル硬化樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂;高分子鎖の側鎖または末端にアリル基、ビニル基、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基、等の反応性基を有する側鎖反応性基型熱硬化性高分子等を用いることができる。上記熱硬化性成分、1種又は2種以上を適宜組み合わせて用いればよい。熱硬化性樹脂としては、この中でも、エポキシ樹脂を用いることがより好ましい。エポキシ樹脂成分を含有することにより、C感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜に対して耐熱性を付与できると共に、金属箔等の導体や回路基板に対する接着性を付与することができる。上記エポキシ樹脂とは、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を含む化合物であり、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER828、jER1001、jER1002、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP-4100E、アデカレジンEP-4300E、日本化薬株式会社製の商品名RE-310S、RE-410S、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロン840S、エピクロン850S、エピクロン1050、エピクロン7050、東都化成株式会社製の商品名エポトートYD-115、エポトートYD-127、エポトートYD-128、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER806、jER807、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP-4901E、アデカレジンEP-4930、アデカレジンEP-4950、日本化薬株式会社製の商品名RE-303S、RE-304S、RE-403S,RE-404S、DIC株式会社製の商品名エピクロン830、エピクロン835、東都化成株式会社製の商品名エポトートYDF-170、エポトートYDF-175S、エポトートYDF-2001、ビスフェノールS型エポキシ樹脂としては、DIC株式会社製の商品名エピクロンEXA-1514、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jERYX8000、jERYX8034,jERYL7170、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP-4080E、DIC株式会社製の商品名エピクロンEXA-7015、東都化成株式会社製の商品名エポトートYD-3000、エポトートYD-4000D、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jERYX4000、jERYL6121H、jERYL6640、jERYL6677、日本化薬株式会社製の商品名NC-3000、NC-3000H、フェノキシ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER1256、jER4250、jER4275、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、DIC株式会社製の商品名エピクロンHP-4032、エピクロンHP-4700、エピクロンHP-4200、日本化薬株式会社製の商品名NC-7000L、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER152、jER154、日本化薬株式会社製の商品名EPPN-201-L、DIC株式会社製の商品名エピクロンN-740、エピクロンN-770、東都化成株式会社製の商品名エポトートYDPN-638、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、DIC株式会社製の商品名エピクロンN-660、エピクロンN-670、エピクロンN-680、エピクロンN-695、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名XD-1000、DIC株式会社製の商品名エピクロンHP-7200、アミン型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社の商品名エポトートYH-434、エポトートYH-434L、可とう性エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER871、jER872、jERYL7175、jERYL7217、DIC株式会社製の商品名エピクロンEXA-4850、ウレタン変性エポキシ樹脂としては、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEPU-6、アデカレジンEPU-73、アデカレジンEPU-78-11、ゴム変性エポキシ樹脂としては、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEPR-4023、アデカレジンEPR-4026、アデカレジンEPR-1309、キレート変性エポキシ樹脂としては、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP-49-10、アデカレジンEP-49-20等が挙げられる。本願発明における熱硬化性樹脂の硬化剤としては特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、アミノ樹脂、ユリア樹脂、メラミン、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。また、硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルホスフィン等のホスフィン系化合物;3級アミン系、トリメタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラエタノールアミン等のアミン系化合物;1,8-ジアザ-ビシクロ[5,4,0]-7-ウンデセニウムテトラフェニルボレート等のボレート系化合物等、イミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール類;2-メチルイミダゾリン、2-エチルイミダゾリン、2-イソプロピルイミダゾリン、2-フェニルイミダゾリン、2-ウンデシルイミダゾリン、2,4-ジメチルイミダゾリン、2-フェニル-4-メチルイミダゾリン等のイミダゾリン類;2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン等のアジン系イミダゾール類等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。本願発明における熱硬化性樹脂成分は、感光性樹脂組成物成分100重量部に対して、好ましくは0.5~100重量部、さらに好ましくは、1~50重量部、特に好ましくは、5~20重量部である。上記範囲内に熱硬化性樹脂成分の量を調整することにより、C感光性樹脂組成物硬化膜の耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性を向上することができるので好ましい。熱硬化性樹脂成分が上記範囲よりも少ない場合には、C感光性樹脂組成物硬化膜の耐熱性、電気絶縁信頼性に劣る場合がある。また、熱硬化性樹脂成分が上記範囲よりも多い場合には、C感光性樹脂組成物硬化膜が脆くなり柔軟性に劣り、硬化膜の反りも大きくなる場合がある。本願発明におけるC感光性樹脂組成物硬化膜からなるパタ-ンは、耐熱性、難燃性、電気的および機械的性質に優れており、特に柔軟性に優れている。例えば、この発明の絶縁膜は、好適には厚さ2~50μm程度の膜厚で光硬化後少なくとも10μmまでの解像性、特に10~1000μm程度の解像性である。この為、本願発明の絶縁膜は高密度フレキシブルプリント基板の絶縁材料として特に適しているのである。本願発明における難燃剤とは、感光性樹脂組成物を難燃化するために用いられる化合物のことである。例えば、リン酸エステル系化合物、含ハロゲン系化合物、金属水酸化物、有機リン系化合物、シリコーン系等を用いることができ、使用方法としては添加型難燃剤、反応型難燃剤として用いることができる。また、難燃剤は、1種又は2種以上を適宜組み合わせて用いても良い。難燃剤としては、この中でも、非ハロゲン系化合物を用いることが環境汚染の観点からより好ましく、特にリン系難燃剤が好ましい。本願発明の感光性樹脂組成物における難燃剤成分は、難燃剤以外の成分例えばE成分、F成分、G成分、及びH成分、またはE成分、F成分、G成分、H成分、及びI成分の合計100重量部対して、1~100重量部となるように配合されていることが好ましい。上記配合割合にすることで感光性樹脂組成物の現像性、感光性、得られる硬化膜の耐折れ性を損なうことなく、難燃性が向上するので好ましい。難燃剤成分が上記範囲よりも少ない場合には、C感光性樹脂組成物硬化膜の難燃性が不十分となる場合がある。また、難燃剤成分が上記範囲よりも多い場合には、感光性樹脂組成物の現像性や感光性が低下する場合がある。本願発明における着色剤としては、フタロシアニン系化合物、アゾ系化合物、カーボンブラック、酸化チタン、密着性付与剤としては、シランカップリング剤、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、トリアジン系化合物、重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。また、本願発明における感光性樹脂組成物には、密着性、硬化膜の硬度を向上させる目的で、無機充填剤を用いることができる。無機充填剤としては、特に限定はされないが、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、タルク、超微粒子状無水シリカ、合成シリカ、天然シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム等が挙げられる、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。本願発明における溶媒としては、感光性樹脂組成物つまりE~I成分を溶解させることができる溶媒であれば良い。例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、メチルモノグライム12ジメトキシエタン、メチルジグライムビス2メトキシエテルエーテル、メチルトリグライム12ビス2メトキシエトキシエタン、メチルテトラグライムビス2エーテル、エチルモノグライム12ジエトキシエタン、エチルジグライムビス2エトキシエチルエーテル、ブチルジグライムビス2ブトキシエチルエーテル等の対称グリコールジエーテル類、γ―ブチロラクトン、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、n―プロピルアセテート、ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート別名、カルビトールアセテート、酢酸22ブトキシエトキシエチル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、3-メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、1,3―ブチレングリコールジアセテート等のアセテート類や、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールn-プロピルエーテル、ジプロピレングリコールn-プロピルエーテル、プロピレングリコールn-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールn-ブチルエーテル、トリピレングリコールn-プロピルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、1,3―ジオキソラン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類等を挙げることができ、これらは単独であるいは2種類以上を組み合わせて用いることができる。本願発明における溶媒の量は、感光性樹脂組成物における溶剤以外の成分例えばE成分、F成分、G成分及びH成分、またはE成分、F成分、G成分H成分、及びI成分を合計した100重量部に対して、10~400重量部が好ましく、より好ましくは、20~200重量部、特に好ましくは、40~100重量部である。上記範囲内に溶媒の量を調整することにより、感光性樹脂組成物の粘度や粘性をスクリーン印刷などの塗工に適切な範囲内に調整することができるので好ましい。溶媒が上記範囲よりも少ない場合には、感光性樹脂組成物の粘度が非常に高くなり、塗工が困難となり、塗工時の泡の巻き込み、レベリング性に劣る場合がある。また、溶媒が上記範囲よりも多い場合には、感光性樹脂組成物の粘度が非常に低くなってしまい、塗工が困難となり、回路の被覆性に劣る場合がある。本願発明における感光性樹脂組成物は、前記各成分E成分、F成分、G成分、H成分、I成分、及びその他の成分を均一に混合して得られる。均一に混合する方法としては、例えば3本ロール、ビーズミル装置等の一般的な混練装置を用いて混合すればよい。また、溶液の粘度が低い場合には、一般的な攪拌装置を用いて混合してもよい。本願発明における感光性樹脂組成物は、以下のようにしてパタ-ンを形成することができる。先ず上記感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、乾燥して溶媒を除去する。基板への塗布はスクリ-ン印刷、ローラーコーティング、カ-テンコーティング、スプレーコーティング、スピンナーを利用した回転塗布等により行うことができる。塗布膜好ましくは厚み:5μm~100μmの乾燥は120°C以下、好ましくは40~100°Cで行う。乾燥後、乾燥塗布膜にネガ型のフォトマスクを置き、紫外線、可視光線、電子線などの活性光線を照射する。次いで、未露光部分をシャワー、パドル、浸漬または超音波等の各種方式を用い、現像液で洗い出すことによりパタ-ンを得ることができる。なお、現像装置の噴霧圧力や流速、現像液の温度によりパターンが露出するまでの時間が異なる為、適宜最適な装置条件を見出すことが好ましい。上記現像液としては、アルカリ水溶液を使用することが好ましく、この現像液には、メタノ-ル、エタノ-ル、n-プロパノ-ル、イソプロパノ-ル、N-メチル-2-ピロリドン等の水溶性有機溶媒が含有されていてもよい。上記のアルカリ性水溶液を与えるアルカリ性化合物としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムイオンの、水酸化物または炭酸塩や炭酸水素塩、アミン化合物などが挙げられ、具体的には水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、N-メチルジエタノ-ルアミン、N-エチルジエタノ-ルアミン、N,N-ジメチルエタノ-ルアミン、トリエタノ-ルアミン、トリイソプロパノ-ルアミン、トリイソプロピルアミン等が挙げられ、水溶液が塩基性を呈するものであればこれ以外の化合物も使用することができる。本願発明における感光性樹脂組成物の現像工程に好適に用いることのできる、アルカリ性化合物の濃度は、好ましくは0.01~10重量、特に好ましくは、0.05~5重量とすることが好ましい。また、現像液の温度は感光性樹脂組成物の組成や、現像液の組成に依存しており、一般的には0°C以上80°C以下、より一般的には、20°C以上50°C以下で使用することが好ましい。上記現像工程によって形成したパタ-ンは、リンスして不用な現像液残分を除去する。リンス液としては、水、酸性水溶液などが挙げられる。次に、加熱硬化処理を行うことにより耐熱性及び柔軟性に富む硬化膜を得ることができる。硬化膜は配線厚み等を考慮して決定されるが、厚みが2~50μm程度であることが好ましい。このときの最終硬化温度は配線等の酸化を防ぎ、配線と基材との密着性を低下させないことを目的として低温で加熱して硬化させることが望まれている。この時の加熱硬化温度は100°C以上250°C以下であることが好ましく、更に好ましくは120°C以上200°C以下であることが望ましく、特に好ましくは130°C以上190°C以下である。最終加熱温度が高くなると配線の酸化劣化が進む場合がある。また本発明の別の実施形態は、以下の通り説明することができる。本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、A補強板、B熱硬化性接着剤、C’感光性樹脂組成物、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、上記C’感光性樹脂組成物がEエポキシ樹脂及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有していることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、C’感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロー耐熱性を確保していることを見出した。また、同様にA補強板、C’感光性樹脂組成物、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、上記C’感光性樹脂組成物がEエポキシ樹脂及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有していることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、C’感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロー耐熱性を確保していることを見出した。すなわち、本願発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板は、A補強板、B熱硬化性接着剤、C’感光性樹脂組成物、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、上記C’感光性樹脂組成物がEエポキシ樹脂及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有していることを特徴としている。また、上記Eエポキシ樹脂に含まれるエポキシ基のmol数がF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になることが好ましく、更には、上記C’感光性樹脂組成物がG不飽和二重結合含有樹脂、及びH光重合開始剤を含むことが好ましい。また、本願発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板は、A補強板、C’感光性樹脂組成物、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、上記C’感光性樹脂組成物がEエポキシ樹脂及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有していることを特徴としている。また、上記Eエポキシ樹脂に含まれるエポキシ基のmol数がF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になることが好ましく、更には、上記C’感光性樹脂組成物がG不飽和二重結合含有樹脂、及びH光重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、本願発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法は、C’感光性樹脂組成物をDフレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られた感光性樹脂組成物の硬化膜上にB熱硬化性接着剤、A補強板を順番に積層してなり、かつC’感光性樹脂組成物がEエポキシ樹脂及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有していることを特徴としている。また、上記Eエポキシ樹脂に含まれるエポキシ基のmol数がF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になることが好ましく、更には、上記C’感光性樹脂組成物がG不飽和二重結合含有樹脂、及びH光重合開始剤を含むことが好ましい。また、本願発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法は、C’感光性樹脂組成物をDフレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られた感光性樹脂組成物の硬化膜上にA補強板を積層してなり、かつC’感光性樹脂組成物がEエポキシ樹脂及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有していることを特徴としている。また、上記Eエポキシ樹脂に含まれるエポキシ基のmol数がF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基のmol数に対して1.0倍から1.8倍になることが好ましく、更には、上記C’感光性樹脂組成物がG不飽和二重結合含有樹脂、及びH光重合開始剤を含むことが好ましい。本願発明は以上のように、A補強板、B熱硬化性接着剤、C’感光性樹脂組成物、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、上記C’感光性樹脂組成物がEエポキシ樹脂及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有しているため、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロ-実装工程時に膨れ等の不良が発生しないという効果を奏するものである。同様に、A補強板、C’感光性樹脂組成物、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、上記C’感光性樹脂組成物がEエポキシ樹脂及びF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂を含有しているため、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロ-実装工程時に膨れ等の不良が発生しないという効果を奏するものである。また本発明の一実施形態は、以下の通り説明することができる。本実施の形態の説明は、実施の形態1および2の説明を適宜援用することができる。本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、A補強板、B熱硬化性接着剤、C’感光性樹脂組成物、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、上記C’感光性樹脂組成物が少なくともIウレタン結合を有する化合物を含有していることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けてもリフロー耐熱性を確保していることを見出した。すなわちA補強板、B熱硬化性接着剤、C’感光性樹脂組成物、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、上記C’感光性樹脂組成物が少なくともIウレタン結合を有する化合物を含有することを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板である。更に、上記C’感光性樹脂組成物がi1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂を含有していることを特徴としている。又は、上記C’感光性樹脂組成物がi2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂を含有していることを特徴としている。又は、上記C’感光性樹脂組成物がi1及びi2を含有していることを特徴としている。更に、上記C’感光性樹脂組成物が更にH光重合開始剤を含有することが好ましい。更に、本願発明にかかる補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法は少なくともIウレタン結合を有する化合物を含有するC’感光性樹脂組成物をDフレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られた感光性樹脂組成物の硬化膜上にB熱硬化性接着剤、A補強板を順番に積層してなることを特徴としている。本願発明は以上のように、A補強板、B熱硬化性接着剤、C’感光性樹脂組成物、Dフレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、上記C感光性樹脂組成物が少なくともIウレタン結合を有する化合物を含有しているため、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロー実装工程時に膨れ等の不良が発生しないという効果を奏するものである。なお本発明は、以上説示した各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態や実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。以下本願発明を実施例により具体的に説明するが、本願発明はこれらの実施例により限定されるものではない。1実験1合成例1<F分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂の合成>攪拌機、温度計、滴下漏斗、および窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム=1,2-ビス2-メトキシエトキシエタン100.0gを仕込み、窒素気流下で攪拌しながら80°Cまで昇温した。これに、室温で予め混合しておいた、メタクリル酸12.0g0.14モル、メタクリル酸ベンジル28.0g0.16モル、メタクリル酸ブチル60.0g0.42モル、ラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.5gを80°Cに保温した状態で3時間かけて滴下漏斗から滴下した。滴下終了後、反応溶液を攪拌しながら90°Cまで昇温し、反応溶液の温度を90°Cに保ちながら更に2時間攪拌し、F分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂溶液を得たF-1。得られたカルボキシル基含有樹脂溶液の固形分濃度は48、重量平均分子量は48,000、酸価は78mgKOH/gであった。尚、固形分濃度、重量平均分子量、酸価は下記の方法で測定した。<固形分濃度の測定>JISK5601-1-2に従って測定を行った。尚、乾燥条件は150°C×1時間の条件を選択した。<重量平均分子量の測定>合成したF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量を下記条件にて測定した。使用装置:東ソーHLC-8220GPC相当品カラム:東ソーTSKgelSuperAWMH6.0mmI.D.×15cm×2本ガードカラム:東ソーTSKguardcolumnSuperAWH溶離液:30mMLiBr20mMH3PO4inDMF流速:0.6mL/minカラム温度:40°C検出条件:RI:ポラリティ、レスポンス0.5sec試料濃度:約5mg/mL標準品:PEGポリエチレングリコール。<酸価の測定>JISK5601-2-1に従って、合成したF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂の酸価の測定を行った。実施例1~7<感光性樹脂組成物の調製>合成例1で得られたF分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂、Eエポキシ樹脂、G不飽和二重結合含有樹脂、H光重合開始剤、及びその他の成分を添加して感光性樹脂組成物を作製した。それぞれの構成原料の樹脂固形分での配合量及び原料の種類を表1に記載する。なお、表中の溶媒である1,2ビス2メトキシエトキシエタンは上記合成例1で合成した樹脂溶液等に含まれる溶剤等も含めた全溶剤量である。混合溶液を脱泡装置で溶液中の泡を完全に脱泡して下記評価を実施した。表1中<1>~<7>の説明は以下の通り。<1>ジャパンエポキシレジン株式会社製グリシジルアミン型エポキシ樹脂の製品名。<2>大日本インキ株式会社製クレゾールノボラック型の多官能エポキシ樹脂の製品名。<3>新中村化学社製製品名NKエステルA-9300エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート。<4>新中村化学社製製品名NKエステルBPE-1300分子量:1684。<5>チバスペシャルティーケミカルズ社製光重合開始剤の製品名。<6>大塚化学株式会社製ホスファゼン化合物リン系難燃剤の製品名。<7>日本アエロジル株式会社製シリカ粒子の製品名。<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>上記感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、75μmのポリイミドフィルム株式会社カネカ製:商品名75NPIに最終乾燥厚みが25μmになるように100mm×100mmの面積に流延塗布し、80°Cで20分乾燥した後、50mm×50mmの面積のライン幅/スペース幅=100μm/100μmのネガ型フォトマスクを置いて300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。次いで、1.0重量の炭酸ナトリウム水溶液を30°Cに加熱した溶液を用いて、1.0kgf/mm2の吐出圧で60秒スプレー現像を行った。現像後、純水で十分洗浄した後、160°Cのオーブン中で90分加熱硬化させて感光性樹脂組成物の硬化膜を作製した。<硬化膜の評価>得られた硬化膜について、以下の項目につき評価を行った。評価結果を表2に記載する。i感光性評価感光性樹脂組成物の感光性の評価は、上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目で得られた硬化膜の表面観察を行い判定した。〇:ポリイミドフィルム表面にくっきりとしたライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けており、ライン部の剥離に伴うラインの揺れが発生しておらず、スペース部にも溶解残りが無いもの。△:ポリイミドフィルム表面にくっきりとしたライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けており、ライン部に剥離に伴うラインの揺れが発生しているが、スペース部には溶解残りが無いもの。×:ポリイミドフィルム表面にくっきりとしたライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けておらず、ライン部が剥離しており、しかも、スペース部には溶解残りが発生しているもの。ii耐溶剤性上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目で得られた硬化膜の耐溶剤性の評価を行った。評価方法は25°Cのメチルエチルケトン中に15分間浸漬したのち風乾し、フィルム表面の状態を観察した。○:塗膜に異常がない。×:塗膜に膨れや剥がれなどの異常が発生する。iii屈曲性上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目と同様の方法で、25μm厚みのポリイミドフィルム株式会社カネカ製アピカル25NPI表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。但し、露光は、ネガ型マスクを使用せず全面に300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。硬化膜積層フィルムを30mm×10mmの短冊に切り出して、15mmのところで180°に10回折り曲げて塗膜を目視で確認してクラックの確認を行った。○:硬化膜にクラックが無いもの。△:硬化膜に若干クラックがあるもの。×:硬化膜にクラックがあるもの。iv絶縁信頼性フレキシブル銅貼り積層板銅箔の厚み12μm、ポリイミドフィルムは株式会社カネカ製アピカル25NPI、ポリイミド系接着剤で銅箔を接着している上にライン幅/スペース幅=100μm/100μmの櫛形パターンを作製し、10容量の硫酸水溶液中に1分間浸漬した後、純水で洗浄し銅箔の表面処理を行った。その後、上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>方法と同様の方法で櫛形パターン上に感光性樹脂組成物の硬化膜を作製し試験片の調整を行った。85°C、相対湿度85の環境試験機中で試験片の両端子部分に100Vの直流電流を印加し、絶縁抵抗値の変化やマイグレーションの発生などを観察した。○:試験開始後、1000時間で10の8乗以上の抵抗値を示し、マイグレーション、デンドライトなどの発生が無いもの。×:試験開始後、1000時間でマイグレーション、デンドライトなどの発生があるもの。v半田耐熱性上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目と同様の方法で、75μm厚みのポリイミドフィルム株式会社カネカ製アピカル75NPI表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。但し、露光は、ネガ型マスクを使用せず全面に300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。上記硬化膜を260°Cで完全に溶解してある半田浴に感光性樹脂組成物の硬化膜が塗工してある面が接する様に浮かべて10秒後に引き上げた。その操作を3回行い、硬化膜の接着強度をJISK5400に従って碁盤目テープ法で評価した。○:碁盤目テープ法で剥がれの無いもの。△:升目の95以上が残存しているもの。×:升目の残存量が80未満のもの。vi反り上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目と同様の方法で、25μm厚みのポリイミドフィルム株式会社カネカ製アピカル25NPI表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。但し、露光は、ネガ型マスクを使用せず全面に300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。この硬化膜を50mm×50mmの面積のフィルムに切り出して平滑な台の上に塗布膜が上面になるように置き、フィルム端部の反り高さを測定した。測定部位の模式図を図2に示す。ポリイミドフィルム表面での反り量が少ない程、プリント配線板表面での応力が小さくなり、プリント配線板の反り量も低下することになる。反り量は5mm以下であることが好ましい。vii難燃性プラスチック材料の難燃性試験規格UL94に従い、以下のように難燃性試験を行った。上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目と同様の方法で、25μm厚みのポリイミドフィルム株式会社カネカ製アピカル25NPI両面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。但し、露光は、ネガ型マスクを使用せず全面に300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。上記作製したサンプルを寸法:50mm幅×200mm長さ×75μm厚みポリイミドフィルムの厚みを含むに切り出し、125mmの部分に標線を入れ、直径約13mmの筒状に丸め、標線よりも上の重ね合わせ部分75mmの箇所、及び、上部に隙間がないようにPIテープを貼り、難燃性試験用の筒を20本用意した。そのうち10本は123°C/50相対湿度/48時間で処理し、残りの10本は270°Cで168時間処理後無水塩化カルシウム入りデシケーターで4時間以上冷却した。これらのサンプルの上部をクランプで止めて垂直に固定し、サンプル下部にバーナーの炎を10秒間近づけて着火する。10秒間経過したらバーナーの炎を遠ざけて、サンプルの炎や燃焼が何秒後に消えるか測定する。○:各条件1、2につき、サンプルからバーナーの炎を遠ざけてから平均10本の平均で5秒以内、最高で10秒以内に炎や燃焼が停止し自己消火したもの。×:1本でも10秒以内に消火しないサンプルがあったり、炎がサンプル上部のクランプのところまで上昇して燃焼したりするもの。viiiリフロー耐熱性耐リフロー性上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目と同様の方法で、フレキシブル両面銅貼り積層板銅箔の厚み12μm、ポリイミドフィルムは株式会社カネカ製アピカル25NPI、ポリイミド系接着剤で銅箔を接着しているの片面銅箔をエッチアウトした試験片の残った銅箔表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。但し、露光は、ネガ型マスクを使用せず全面に300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。また、ポリイミドフィルム株式会社カネカ製125NPI上に熱硬化性接着剤Dupont社製パイララックスLF0100を185°Cの熱ロールラミで仮圧着し、積層体1を作製する。その後、上記で作製した感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムの感光性樹脂組成物表面と積層体1の熱硬化性接着剤面とを熱プレスにて165°C/90minで圧着し、積層体2を作製する。作製した積層体2を260°C:ピークトップ260°C×20secのリフロー条件でリフロー処理した後の積層体の外観を観察する。○:試験前後で外観に変化の無いもの。△:試験後、積層体の一部において何れかの積層界面で膨れが発生するもの。×:試験後、積層体の全面において何れかの積層界面で膨れが発生するもの。ixピール強度上記<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>の項目と同様の方法で、幅5cm×長さ11cmのフレキシブル両面銅貼り積層板銅箔の厚み12μm、ポリイミドフィルムは株式会社カネカ製の商品名アピカル25NPI、ポリイミド系接着剤で銅箔を接着しているの片面銅箔をエッチアウトした試験片の、銅箔がエッチアウトされていない側の表面つまり銅箔表面に感光性樹脂組成物硬化膜を積層して積層体-1を作製した。続いて、幅5cm×長さ10cmの補強板ポリイミドフィルム、株式会社カネカ製の商品名アピカル125NPI上の全面に接合剤熱硬化性接着剤、Dupont社製の商品名パイララックスLF0100を185°Cの熱ロールラミで仮圧着し、積層体-2を作製し、その後、上記作製した積層体-1の感光性樹脂組成物硬化膜表面と積層体-2の接合剤面とを、積層体-1が積層体-2から長さ1cm分はみ出すように重ね合わせ、熱プレスにて2.5MPaの圧力で165°C/90分間圧着し、積層体-3を作製した。次いで、幅5cm×長さ10cm×厚み0.4mmの両面銅箔ガラスエポキシ基板の片面の全面に両面テープをハンドローラーを用いて圧着させ、両面銅箔ガラスエポキシ基板および両面テープからなるピール強度測定用基材を作製し、上記作製した積層体-3の補強板面とピール強度測定用基材の両面テープ面とを重ね合わせ、ハンドローラーを用いて圧着させ、積層体-3およびピール強度測定用基材からなるピール強度測定用試験片を作製した。得られたピール強度測定用試験片を幅1cm×長さ10cm間隔で積層体-1面からカッターの刃先がA補強板に届くように切れ目を入れ、積層体-1がピール強度測定用試験片から1cm分はみ出した部分を引張り試験機株式会社東洋精機製作所製のストログラフVES1Dのチャックで挟み、長さ方向に対して引張り方向90°、引張りスピード10mm/分、室温23°Cの条件でピール強度を測定した。比較例1Aカルボキシル基を有するポリマー:メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル及びスチレンを16:35:39:10の重量割合で共重合させた共重合体重量平均分子量90,000、酸価104mg/g、Tg49.9°C:70重量部固形分、Bエチレン性不飽和結合を有し、ハロゲン原子を含有しない光重合性化合物:ウレタン結合含有モノマーUF-TCB-50、共栄化学株式会社製、商品名:30重量部固形分、C光重合開始剤:イルガキュア369チバガイギー株式会社製、商品名:5重量部、Dフェノキシフォスファゼン化合物:SPB-100大塚化学株式会社製、商品名:20重量部、Eリン酸エステル化合物:CR-747大八化学社製、商品名:5重量部、Fハロゲン系難燃剤:エチレン性不飽和結合を1つ有する臭素含有アクリレートBR-31第一工業製薬社製:50重量部、エチレン性不飽和結合を2つ有する臭素含有アクリレートGX6094、第一工業製薬社製、商品名20重量部、及び溶剤メチルエチルケトン:20重量を混合して、感光性樹脂組成物溶液を調製し、実施例1と同様の方法で物性値の評価を行った。その結果を表2に記載する。比較例2エポキシアクリレート化合物としてカヤラッドZFRl122日本化薬株式会社製、商品名80質量部、希釈剤として光重合性モノマーであるカヤラッドDPHA日本化薬株式会社製、商品名20質量部、光重合開始剤としてイルガキュア369チバガイギー社製、商品名;光重合開始剤17質量部及びカヤキュアDETXS日本化薬株式会社製、商品名;光重合開始剤23質量部、熱硬化成分としてエポキシ樹脂リン含有率:2.0、エポキシ当量:30020質量部、硬化剤としてイミダゾール系重合触媒四国化成工業株式会社製、商品名:2E4MZ2質量部及びメラミン2質量部、硫酸バリウム堺化学工業株式会社製、商品名:B-3010質量部、フタロシアニンブルー2質量部、微粉シリカ日本アエロジル株式会社製、商品名:アエロジルR9725質量部、フェノキシホスファゼンオリゴマー融点:110°C5質量部、並びにポリイミド樹脂10質量部を配合し、3本ロールミルで混練することで感光性熱硬化型樹脂組成物を作製した。混合溶液を脱泡装置で溶液中の泡を完全に脱泡して、この組成物を実施例1と同様の方法で物性値の評価を行った。その結果を表2に記載する。なお、ここで用いたポリイミド樹脂は、次の合成方法により合成したものを用いた。また熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂も、その後に記載した合成方法により得られたエポキシ樹脂を用いた。ポリイミド樹脂の合成撹拌装置、温度計、コンデンサーを付けた20リットルのフラスコに、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート以下、EDGAと称する。4951gと、イソホロンジイソシアネートから誘導されるイソシアヌレート環を有するポリイソシアネートダイセルヒュルス社製、商品名:T1890/100;イソシアネート基含有率18.2、イソシアヌレート環含有トリイソシアネート含有率85、以下、IPDI-Nと称する。2760gイソシアネート基として12モルと、ポリテールHA三菱化学株式会社製、商品名;両末端に水酸基を有する水素添加液状ポリブタジエン数平均分子量2100の線状炭化水素構造を有する、水酸基価51.2mgKOH/g2191g水酸基として2モルを仕込み、撹拌を行いながら発熱に注意して80°Cに昇温した後、3時間反応を行った。次いで、さらにEDGA1536gと無水トリメリット酸以下、TMAと称する。1536g8モルを仕込み、160°Cまで昇温した後、4時間反応させた。反応は発泡とともに進行した。系内は薄茶色のクリアな液体となり、ポリイミド樹脂の溶液を得た。エポキシ樹脂の合成非ハロゲン系エポキシ樹脂として、YDPN-638東都化成株式会社製、商品名;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量:180.7を481.7質量部、リン含有化合物としてHCA三光株式会社製、リン含有量14.4を518.3質量部、触媒としてトリフェニルフォスフィン北興化学工業株式会社製1.04質量部を、攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み、常圧で、反応温度を160°C~190°Cに保ち8時間攪拌して、エポキシ当量300、軟化点130°C、リン含有量2.0のリン含有固形エポキシ樹脂993質量部を得た。2実験2合成例2<i1分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂の合成>攪拌機、温度計、滴下漏斗、還流管および窒素導入管を備えたセパラブルフラスコ中に、重合溶媒として1,2-ビス2-メトキシエトキシエタン17.5gを仕込み、次いでノルボルネンジイソシアナート分子量:206.4g20.6gを仕込み80°Cに加熱して溶解させた。この溶液にポリカーボネートジオール旭化成株式会社製:商品名PCDLT5652、平均分子量2000を50.0gおよびジメチロールブタン酸分子量:148.2g8.1gを1,2-ビス2-メトキシエトキシエタン50.0gに溶解した溶液を1時間かけて添加した後、5時間加熱還流を行い、中間体Bを得た。その後、メタノール1gを添加し5時間攪拌を行い、重量平均分子量10,000の分子内に不飽和二重結合を有さず、かつウレタン結合を有する樹脂I-150重量を含む溶液を得た。合成例3<i2分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂の合成>攪拌機、温度計、滴下漏斗、還流管および窒素導入管を備えた2L反応容器に、エポキシ化合物ジャパンエポキシレジン製エピコート828、二官能ビスフェノール-A型エポキシ樹脂、エポキシ当量:182.2g/等量を364.4g、アクリル酸分子量:72.06を144.1g、重合禁止剤として2-メチルハイドロキノン0.2g、および反応触媒としてトリフェニルフォスフィン1.5gを仕込み、98°Cで反応液の酸価が0.5mgKOH/g以下になるまで反応させ、エポキシカルボキシレート化合物理論分子量508.5を得た。次いで、この反応溶液に反応用溶媒として1,2-ビス2-メトキシエトキシエタンを646.1g、2,2-ビスジメチロール-プロピオン酸分子量:134.16を261.0g、ポリカーボネートジオール旭化成ケミカル株式会社製:商品名PCDLT5651、酸価:111.4mgKOH/g、分子量1007.4を30.2g、熱重合禁止剤として2-メチルハイドロキノンを0.9g加え、60°Cに昇温させた。この溶液にジフェニルメタン4,4‘-ジイソシアナート分子量250.26375.4gを反応温度が65°Cを越えないように30分間にかけて徐々に滴下した。滴下終了後、温度を80°Cに昇温させ、赤外吸収スペクトル測定法により、2250cm-1付近の吸収がなくなるまで6時間加熱攪拌して、分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂65重量を含む分子内に不飽和二重結合を有し、かつウレタン結合を有する樹脂I-2溶液固形分酸価:90mgKOH/molを得た。<固形分濃度の測定>実験1と同様に行った。<酸価の測定>実験1と同様に行った。合成例4<分子内にウレタン結合を有さず、かつ不飽和二重結合を有する樹脂の合成>攪拌機、温度計、滴下漏斗、還流管および窒素導入管を備えた1Lセパラブルフラスコ中に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂日本化薬製:商品名EOCN-104S、エポキシ当量:220g/当量を220g、アクリル酸分子量:72.06gを72.1g、重合溶媒として1,2-ビス2-メトキシエトキシエタンを125.2g、熱重合禁止剤として、2-メチルハイドロキノンを0.21gおよび反応触媒としてトリフェニルフォスフィン1.25gを加え、98°Cで24時間反応させた。次いでこの反応液に、テトラヒドロ無水フタル酸分子量153.2gを105.7g、1,2-ビス2-メトキシエトキシエタンを45.3gおよび2-メチルハイドロキノン0.28gを加え、95°Cで4時間反応させ、固形分濃度70、固形分酸価98mgKOH/gの分子内にウレタン結合を有さず、かつ不飽和二重結合を有する樹脂i1溶液を得た。<感光性樹脂組成物の調製>合成例で得られた樹脂、H光重合開始剤、及びその他の成分を添加して感光性樹脂組成物を作製した。それぞれの構成原料の樹脂固形分での配合量及び原料の種類を表3に記載する。なお、表中の溶媒である1,2ビス2メトキシエトキシエタンは上記合成例で合成した樹脂溶液等に含まれる溶剤等も含めた全溶剤量である。混合溶液を脱泡装置で溶液中の泡を完全に脱泡して下記評価を実施した。表1中<1>~<2>の説明は以下の通り。<1>BASFジャパン社製光重合開始剤の製品名。<2>ジャパンエポキシレジン株式会社製ビスフェノールA型のエポキシ樹脂の製品名。また、感光性樹脂組成物の感光性等の評価を行った。評価方法については、実験1の<ポリイミドフィルム上への硬化膜の作製>および<硬化膜の評価>が参照される。評価結果を表4に記載する。表4における評価○、△、×の基準は実験1と同様である。実施例8~12及び比較例3<補強板一体型フレキシブルプリント基板の作成>フレキシブル両面銅貼り積層板銅箔の厚み12μm、ポリイミドフィルムは株式会社カネカ製アピカル25NPI、ポリイミド系接着剤で銅箔を接着しているの片面銅箔をエッチアウトし、その銅箔表面に、上記<ポリイミドフィルム上への塗膜の作製>の項目と同様の方法で、感光性樹脂組成物の硬化膜を形成した。銅箔表面に感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムを作製した。但し、露光は、ネガ型マスクを使用せず全面に300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した。また、ポリイミドフィルム株式会社カネカ製125NPI上に熱硬化性接着剤Dupont社製パイララックスLF0100を185°Cの熱ロールラミで仮圧着し、積層体1を作製する。その後、上記で作製した感光性樹脂組成物の硬化膜積層フィルムの感光性樹脂組成物表面と積層体1の熱硬化性接着剤面とを熱プレスにて165°C/90minで圧着し、補強板一体型フレキシブルプリント基板を作製した。表3における感光性樹脂組成物1,2,3,4,5,6を用いて作製された補強板一体型フレキシブルプリント基板を、それぞれ実施例8,9,10,11,12,および比較例3と称する。<補強板一体型フレキシブルプリント基板の評価>得られた補強板一体型フレキシブルプリント基板について、以下の項目につき評価を行った。評価結果を表5に記載する。表5における評価○、△、×の基準は実験1と同様である。接着性作製した補強板一体型フレキシブルプリント基板のピール強度を測定した。ピール強度の測定は実験1と同様の方法により行われた。○:ピール強度が1N/cm以上のもの。△:ピール強度が1N/cm未満のもの。×:ピール強度が得られないもの。リフロー耐熱性、反り作製した補強板一体型フレキシブルプリント基板のリフロー耐熱性の評価を、実験1と同様にして行った。viii反り作製した補強板一体型フレキシブルプリント基板を5cm四方に加工し、四隅の反り高さを測定する。フィルムの反り量を測定している模式図を図2に示す。○:反り高さの平均が10mm未満のもの。△:反り高さの平均が10mm以上20mm未満もの。×:反り高さの平均が20mm以上。"