電子部品を実装した回路基板と、前記回路基板を収容保持するケースと、前記ケースに装着されるカバーと、を備えた電子制御装置において、前記回路基板には、前記電子部品として発熱電子部品と該発熱電子部品より大型の大型電子部品とが実装され、前記ケースには、前記大型電子部品を収容する大型電子部品収容部と、該大型電子部品収容部の底面より前記回路基板側に台座面を有して前記発熱電子部品の熱を放出するための放熱用台座とが、互いに隣接して配置され、前記放熱用台座の台座面には、前記発熱電子部品と対応する位置に該発熱電子部品の熱を前記放熱用台座に伝導する熱伝導材が設けられ、前記放熱用台座には、前記回路基板に当接する少なくとも一つの凸部が設けられていることを特徴とする電子制御装置。前記凸部は、前記台座面の周縁部の、前記大型電子部品収容部側に少なくとも一つ設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子制御装置。前記ケースの側壁には、前記大型部品収容部の一部と前記放熱用台座の一部とを囲って、前記回路基板を保持する回路基板保持座面が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子制御装置。前記回路基板保持座面の高さ位置は、前記凸部の、前記回路基板に当接する部位の高さ位置と同じに形成されていることを特徴とする請求項3記載の電子制御装置。前記回路基板の前記凸部に当接する箇所は、配線パターンが除去されてなる非配線パターン領域となっていることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の電子制御装置。しかしながら、前記特許文献1に記載された構造では、突起部が回路基板と筐体の両方に接することなく、一方に設けられて他方には接していないため、ある程度の回路基板の変形を許容することになり、配線パターンの損傷や配線パターン間のショートが生じる可能性は否定できない。また、特に振動の影響を受け易い大型の電子部品を実装することについては何等考慮されておらず、したがってこのような大型の電子部品を実装した場合には、振動によって回路基板の変形が大となり、配線パターンの損傷や配線パターン間のショートが生じる可能性も高くなる。本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、特に大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、配線パターンの損傷やショート、さらには配線パターンとケース筐体との接触によるショートを防止することにより、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供することにある。本発明の電子制御装置は、電子部品を実装した回路基板と、前記回路基板を収容保持するケースと、前記ケースに装着されるカバーと、を備えた電子制御装置において、前記回路基板には、前記電子部品として発熱電子部品と該発熱電子部品より大型の大型電子部品とが実装され、前記ケースには、前記大型電子部品を収容する大型電子部品収容部と、該大型電子部品収容部の底面より前記回路基板側に台座面を有して前記発熱電子部品の熱を放出するための放熱用台座とが、互いに隣接して配置され、前記放熱用台座の台座面には、前記発熱電子部品と対応する位置に該発熱電子部品の熱を前記放熱用台座に伝導する熱伝導材が設けられ、前記放熱用台座には、前記回路基板に当接する少なくとも一つの凸部が設けられていることを特徴とする。また、前記電子制御装置において、前記凸部は、前記台座面の周縁部の、前記大型電子部品収容部側に少なくとも一つ設けられていることが好ましい。また、前記電子制御装置において、前記ケースの側壁には、前記大型部品収容部の一部と前記放熱用台座の一部とを囲って、前記回路基板を保持する回路基板保持座面が設けられていることが好ましい。また、前記回路基板保持座面の高さ位置は、前記凸部の、前記回路基板に当接する部位の高さ位置と同じに形成されていることが好ましい。また、前記電子制御装置において、前記回路基板の前記凸部に当接する箇所は、配線パターンが除去されてなる非配線パターン領域となっていることが好ましい。本発明の電子制御装置によれば、大型電子部品を収容する大型電子部品収容部に隣接する放熱用台座に、前記回路基板に当接する凸部が設けられているので、振動によって特に変形し易い大型電子部品を実装した部位の近傍を凸部で支持することにより、回路基板の変形を効果的に防止することができる。したがって、回路基板の配線パターンが損傷もしくはショートしたり、ケースに接触してショートしたりすることにより、電気的な機能障害が生じるのを抑制することができる。また、前記放熱用台座の台座面には、前記発熱電子部品と対応する位置に該発熱電子部品の熱を前記放熱用台座に伝導する熱伝導材が設けられているので、該熱伝導材によっても前記の大型電子部品を実装した部位の近傍を支持することができ、これにより回路基板の変形を効果的に防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制することができる。以下、図面を参照して、本発明に係る電子制御装置について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。図1は、本発明の電子制御装置の一実施形態の概略構成を示す分解斜視図であり、図1中符号1は、自動車用の電子制御装置ECU:ElectronicControlUnitである。この電子制御装置1は、回路基板2と、該回路基板2を収容保持する金属製のケース3と、該ケース3に装着される金属製のカバー4とを備えて構成されている。なお、ケース3とカバー4とにより、回路基板2を収容する筐体が形成される。回路基板2は、その上面に電子部品として発熱電子部品5を実装し、下面に大型電子部品6及びコネクタ7等を実装し、さらに内層を含む各面に配線パターン図示せずを形成した略矩形状のプリント基板である。発熱電子部品5は、電流が流れることで大きく発熱するもの、例えばトランジスタやダイオード等からなっている。大型電子部品6は、前記発熱電子部品5より大型のもの、例えばコンデンサやコイル等からなっている。発熱電子部品5は、回路基板2の一方の短辺2a側において、一方の長辺側に配置されており、大型電子部品6は、回路基板2の一方の短辺2a側において、他方の長辺側に配置されている。したがって、これら発熱電子部品5と大型電子部品6とは、回路基板2の一方の短辺2a側において、互いに隣り合って配置されている。コネクタ7は、例えばPBTやPPS等の高熱伝導性樹脂から形成されたもので、大型電子部品6が配置された長辺側に配置されており、回路基板2の裏面側から表面側へ向けて挿通される2本のコネクタ固定用ネジにより、回路基板2にネジ止め固定されている。また、回路基板2には、前記発熱電子部品5が配置された一方の長辺側の外端部、および前記大型電子部品6が配置された他方の長辺側の略中央部に、ケース3に回路基板2を固定するためのネジ孔8が合計4箇所形成されている。ケース3は、前記回路基板2を内部に収容保持して保護する、鉄あるいはアルミニウム等の金属製のものである。このケース3は、図2a、bに示すように平面視して前記回路基板2にほぼ一致する略矩形状の収容空間を有しており、該収容空間の前記大型電子部品6に対応する位置、すなわち前記回路基板2の一方の短辺2aに対応する側壁3a側に、大型電子部品6を収容する大型電子部品収容部9を形成している。大型電子部品収容部9は、略矩形状の底面9aを有したもので、この底面9aが、図2aに示すように側壁3aと反対の側のケース底面10より一段低く深く形成されている。これにより、大型電子部品収容部9には、図1に示した大型電子部品6が収容可能になっている。また、ケース3には、図1、図2a、bに示すように前記発熱電子部品5に対応する位置、すなわち前記大型電子部品収容部9より側壁3b側に、該大型電子部品収容部9に隣接して放熱用台座11が形成されている。なお、側壁3bは、前記回路基板2の、発熱電子部品5が配置された一方の長辺に対応している。放熱用台座11は、前記側壁3aと側壁3bとがなす角部隅部に形成配置されたもので、大型電子部品収容部9の底面9aやケース底面10より上方に、すなわち前記回路基板2側に突出して形成されている。これにより、放熱用台座11には、底面6aやケース底面10より充分に高い位置に、前記発熱電子部品5に対応して台座面11aが形成されている。台座面11aには、図1に示すように熱伝導材12が設けられている。熱伝導材12は、ケース3に回路基板2が実装された状態を示す斜視図である図3、および図3のA-A線矢視断面図である図4に示すように、回路基板2の発熱電子部品5が実装された上面側の位置と対応する下面側の位置に当接し、したがって回路基板2を挟んで前記発熱電子部品5と間接的に接するように配置されている。この熱伝導材12は、グリス状のものや弾性変形可能なシート状のものなど、従来公知のものが用いられる。このような熱伝導材12を介して回路基板2上の発熱電子部品5に接することにより、放熱用台座11は、発熱電子部品5が生じた熱をケース3の外部に放出し、発熱電子部品5の温度上昇による性能低下を抑制するものとなっている。ここで、熱伝導材12としてグリス状のものを用いた場合、熱伝導材12はその可塑性によって回路基板2に良好に密着するため、回路基板2上の発熱電子部品5と放熱用台座11との間の熱伝導性をより良好にする。また、回路基板2と放熱用台座11の台座面11aとの間に異物が混入するのを防止することができる。また、シート状のものを用いた場合にも、熱伝導材12はその弾性変形によって回路基板2に良好に密着するため、回路基板2上の発熱電子部品5と放熱用台座11との間の熱伝導性をより良好にする。また、回路基板2を弾性的に支持するため、振動を吸収して回路基板2の変形を防止することができる。また、台座面11aには、図1に示すように熱伝導材12と異なる位置に、凸部13が設けられている。凸部13は、本実施形態では円柱状の突起であって、図4に示すようにその上面が回路基板2に当接して配置されている。また、この凸部13は、図1に示すように台座面11aの周縁部であって、前記大型電子部品収容部9側に設けられている。すなわち、本実施形態では、凸部13は放熱用台座11と大型電子部品収容部9との境界となる側で、かつ、側壁3aと反対の側に配置されている。このような位置に配置されていることにより、凸部13は回路基板2に対して、大型電子部品6を実装した部位の近傍を支持するようになっている。また、回路基板2の比較的中央部側を支持するようにもなっている。したがって、重量が大である大型電子部品6を実装した部位の近傍であり、かつ、回路基板2の比較的中央部側を支持することにより、後述するように凸部13は回路基板2の変形を効果的に防止できるようになっている。さらに、熱伝導材12がシート状のものである場合には、このシート状の熱伝導材12の位置決め用、すなわち台座面11aからの脱落防止用としても機能するようになっている。また、凸部13が当接する回路基板2では、この凸部13に当接する箇所が、予め配線パターン図示せずが除去されてなる非配線パターン領域図示せずとなっている。これにより、たとえ回路基板2に変形が生じても、凸部13は非配線パターン領域に接触し、したがって配線パターンには直接接していないため、配線パターンとケース3との間の電気的接続を損なうことはない。また、ケース3には、図2a、bに示すように、側壁3a、側壁3bにそれぞれ回路基板保持座面14a、14bが設けられている。これら回路基板保持座面14a、14bは、側壁3a、側壁3bのそれぞれの内面側で、かつ、該側壁3a、側壁3bの上端より所定寸法低い位置に形成された面であり、図3に示すように回路基板2の周縁部が載置されることにより、該回路基板2を保持するものである。回路基板保持座面14aは、側壁3aに形成されていることで、大型電子部品収容部9の一部と放熱用台座11の一部を囲って設けられたものとなり、回路基板保持座面14bは、側壁3bに形成されていることで、放熱用台座11の一部を囲って設けられたものとなっている。したがって、これら回路基板保持座面14a、14bは、特に重量が大である大型電子部品6を実装した部位の近傍を直接支持することにより、回路基板2の変形を防止できるようになっている。また、ケース3には、前記回路基板2のネジ孔8と対応する位置、すなわち側壁3bの両端部の各隅部、および側壁3bと反対の側の側壁の内側の2箇所に、それぞれ回路基板保持部15が形成配置されている。これら回路基板保持部15には、その保持面上面に、前記ネジ孔8に連通してネジが挿通されるネジ孔16が形成されている。なお、これら回路基板保持部15の保持面は、前記回路基板保持座面14a、14bの高さ位置と同じ高さ位置に形成されている。また、前記凸部13の上面、すなわち回路基板2に当接する部位も、図4に示すように回路基板保持座面14a、14bの高さ位置と同じ高さ位置に形成されている。このような構成のもとに、回路基板2は回路基板保持部15、回路基板保持座面14a、14b、凸部13によって全て同じ高さ位置で支持されるため、ケース3内に安定した状態で保持されるようになり、したがってその変形が防止されている。図1に示すようにカバー4は、鉄あるいはアルミニウム等の金属製のもので、ケース3の平面視形状に対応した略矩形板状のものである。このカバー4にも、回路基板2のネジ孔8と対応する位置に、それぞれネジ孔17が形成されている。これにより、カバー4は回路基板2を収容保持した状態のケース3に被着され、ネジ孔17、ネジ孔8、ネジ孔16にネジ18が挿通され螺着されることにより、ケース3に固定されるようになっている。すなわち、カバー4はケース3にネジ止めされることにより、ケース3内に回路基板2を固定するとともに、ケース3の収容空間を封止するようになっている。そして、このようにケース3内に回路基板2が収容保持され、その状態でカバー4が被着され、ケース3に固定されることにより、本実施形態の電子制御装置1が形成されている。このような構成の電子制御装置1にあっては、大型電子部品収容部9に隣接する放熱用台座11の台座面11aに、回路基板2に当接する凸部13を設けているので、例えばこの電子制御装置1を搭載した車両自動車が大きく振動した場合にも、この振動によって特に変形し易い大型電子部品6を実装した部位の近傍を凸部13で支持することにより、回路基板2の変形を効果的に防止することができる。すなわち、大型電子部品6は発熱電子部品5などに比べて重量も大となっており、したがって大型電子部品6を実装した部位には大きな負荷がかかっているため、車両の振動によって回路基板2に共振を生じさせ、この共振等によって回路基板2に湾曲等の変形を起こさせ易くなっている。そこで、本実施形態では、特に大型電子部品収容部9に隣接する放熱用台座11の台座面11aに凸部13を設け、この凸部13によって大きな負荷がかかる大型電子部品6の近傍部を回路基板2が下方ケース3の底面側に撓むのを防止したことにより、前記したように回路基板2の変形を効果的に防止することができる。よって、回路基板2の変形に起因して回路基板2の配線パターンが損傷もしくはショートしたり、ケース3に接触してショートしたりすることにより、電気的な機能障害が生じるのを抑制することができる。また、放熱用台座11の台座面11aの、発熱電子部品5と対応する位置に、該発熱電子部品5の熱を放熱用台座11に伝導する熱伝導材12を設けているので、該熱伝導材12によっても大型電子部品6を実装した部位の近傍を支持することができ、これにより回路基板2の変形を効果的に防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制することができる。また、凸部13を、台座面11aの周縁部の、大型電子部品収容部9側に設けることにより、回路基板2の変形量が一番大きくなる大型電子部品収容部9付近を支えることができ、回路基板2の変形をより効果的に防止することができる。また、ケース3の側壁3a、3bに、回路基板2を保持する回路基板保持座面14a、14bを設けることにより、ケース3と回路基板2の設置面を増やし、これによっても回路基板2の変形をより効果的に防止することができる。また、回路基板保持座面14a、14bの高さ位置を、凸部13の、回路基板2に当接する部位の高さ位置と同じに形成しているので、これによっても回路基板2の変形をより効果的に防止することができる。また、回路基板2の凸部13に当接する箇所を、配線パターンが除去されてなる非配線パターン領域としているので、たとえ回路基板2に変形が生じても、凸部13は非配線パターン領域に接触し、したがって配線パターンには直接接していないため、配線パターンとケース3との間の電気的接続が損なわれることを防止することができる。なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では放熱用台座に凸部を一つ設けているが、凸部の数についてはこれに限定されることなく、複数設けてもよい。また、凸部の形成位置についても、台座面の周縁部の、大型電子部品収容部側に限定されることなく、放熱用台座の適宜位置に形成配置することができる。さらに、凸部の形状についても、円柱状に限定されることなく、角柱状や半球状など、種々の形状を採用することができる。また、前記実施形態では、本発明の電子制御装置を自動車用の電子制御装置に適用したが、本発明はこれに限定されることなく、振動が生じ得る全ての装置や構造体等に適用可能である。