"樹脂粒子本体Aと、シリカ母粒子、及び、該シリカ母粒子の表面に付着してなる平均円形度が0.7以上0.85以下であるシリカ子粒子を含み、前記樹脂粒子本体Aの表面に付着したシリカ粒子Bと、を含んで構成される樹脂粒子。アルコールを含む溶媒中に、0.8mol/L以上1.0mol/L以下の濃度でアルカリ触媒が含まれるアルカリ触媒溶液を準備する工程と、準備された前記アルカリ触媒溶液中に、前記アルカリ触媒を追加供給することなく、0.7mol/L以上1.8mol/L以下の濃度となるようにテトラアルコキシシランを供給してシリカ粒子を得る工程と、得られた前記シリカ粒子を樹脂粒子本体の表面に付着させる工程と、を有する樹脂粒子の製造方法。前記テトラアルコキシシランは、前記アルコールに対して、0.001mol/molmin以上0.010mol/molmin以下の供給速度で、前記アルカリ触媒溶液中に供給される請求項2に記載の樹脂粒子の製造方法。本発明の課題は、耐凝集性に優れた樹脂粒子を提供することである。上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、請求項1に係る発明は、樹脂粒子本体Aと、シリカ母粒子、及び、該シリカ母粒子の表面に付着してなる平均円形度が0.7以上0.85以下であるシリカ子粒子を含み、前記樹脂粒子本体Aの表面に付着したシリカ粒子Bと、を含んで構成される樹脂粒子である。請求項2に係る発明は、アルコールを含む溶媒中に、0.8mol/L以上1.0mol/L以下の濃度でアルカリ触媒が含まれるアルカリ触媒溶液を準備する工程と、準備された前記アルカリ触媒溶液中に、前記アルカリ触媒を追加供給することなく、0.7mol/L以上1.8mol/L以下の濃度となるようにテトラアルコキシシランを供給してシリカ粒子を得る工程と、得られた前記シリカ粒子を樹脂粒子本体の表面に付着させる工程と、を有する樹脂粒子の製造方法である。請求項3に係る発明は、前記テトラアルコキシシランは、前記アルコールに対して、0.001mol/molmin以上0.010mol/molmin以下の供給速度で、前記アルカリ触媒溶液中に供給される請求項2に記載の樹脂粒子の製造方法である。請求項1に係る発明によれば、樹脂粒子本体の表面に付着したシリカ粒子が、シリカ母粒子、及び、該シリカ母粒子の表面に付着してなる平均円形度が0.7以上0.85以下であるシリカ子粒子を含んでなるものでない場合に比べ、耐凝集性に優れた樹脂粒子が提供される。請求項2に係る発明によれば、アルカリ触媒が含まれるアルカリ触媒溶液中に、0.7mol/L以上1.8mol/L以下の濃度となるようにテトラアルコキシシランを供給する供給工程にて、アルカリ触媒を追加供給する場合に比べ、耐凝集性に優れた樹脂粒子の製造方法が提供される。請求項3に係る発明によれば、アルカリ触媒溶液中のアルコールに対して、0.001mol/molmin以上0.010mol/molmin以下の供給速度で、テトラアルコキシシランをアルカリ触媒溶液中に供給しない場合に比べ、耐凝集性に優れた樹脂粒子の製造方法が提供される。本実施形態に係る樹脂粒子は、樹脂粒子本体Aと、該樹脂粒子本体Aの表面に付着したシリカ粒子Bと、から構成される。以下、樹脂粒子を構成する樹脂粒子本体A及びシリカ粒子Bについてそれぞれ説明する。なお、本明細書において、樹脂粒子本体とは、シリカ粒子Bが付着していない樹脂粒子を指す。<シリカ粒子B>まず、本実施形態に係るシリカ粒子Bについて説明する。シリカ粒子Bは、シリカ母粒子、及び、該シリカ母粒子の表面に付着してなる平均円形度が0.7以上0.85以下であるシリカ子粒子を含んでなる。上記の構成をとることから、シリカ子粒子はシリカ母粒子よりも粒径が小さいものであり、即ち、シリカ粒子Bは少なくとも大小2種のシリカ粒子を含んで構成されるものとなる。シリカ粒子Bを構成するシリカ子粒子は、平均円形度が0.7以上0.85以下である。ここで、円形度とは粒子の球の度合いを示し、円形度が1であるときに粒子が真球であることを示す。シリカ子粒子は、一次粒子の形状として、平均円形度が0.7以上0.85以下であって、真球に比べ凹凸の多い形状、即ち異形状であることを意味する。以下、円形度が0.85以下である形状を異形状と称し、これに対し、円形度が0.85を超える形状を球状と称することがある。このような異形状のシリカ子粒子と、このシリカ子粒子が表面に付着したシリカ母粒子と、を含んで構成されるシリカ粒子Bは、異形状の突起部を有する形態となる。樹脂粒子の表面にシリカ粒子を付着させることにより、かかる樹脂粒子の流動性を高める試みは従来からなされていた。しかし、背景技術において示したようなシリカ粒子を付着した樹脂粒子においては、機械的負荷をかけることで、シリカ粒子が樹脂粒子から脱落したり、また、シリカ粒子が樹脂粒子の表面上を移動して凹部窪みに入り込んだりして偏在化してしまい、樹脂粒子間にて凝集が起こってしまう虞があった。一方、本実施形態のように、突起部を有するシリカ粒子Bが樹脂粒子本体の表面に付着した際には、以下のような作用を有するものと考えられる。まず、シリカ粒子Bは突起部を有するために、樹脂粒子本体Aの表面に対するスパイク効果引っかかり効果が発現されると共に、シリカ粒子B間ではスペーサー効果が発現される。つまり、この突起部の存在により、シリカ粒子Bは樹脂粒子本体Aの表面での移動や、埋め込みが起こり難くなり、また、シリカ粒子B同士の凝集についても起こり難くなる。その結果として、シリカ粒子Bは、樹脂粒子本体Aの表面における偏在化が抑制される。特に、本実施形態では、この突起部が球状ではなく異形状であることから、前述したスパイク効果やスペーサー効果がより大きく発現され、シリカ粒子Bの樹脂粒子本体Aへの付着性や密着性が高まるため、樹脂粒子本体Aの硬度や形状に関わらずシリカ粒子Bの偏在化が抑制され、また、シリカ粒子Bが表面に付着した樹脂粒子本体Aに対して機械的負荷をかけた場合であっても、シリカ粒子Bの偏在化が効果的に抑制されるものと考えられる。上記のようなことから、樹脂粒子本体Aとシリカ粒子Bとを含んでなる樹脂粒子においては、偏在化せずに表面に付着したシリカ粒子Bが樹脂粒子本体A間のスペーサーとして機能することとなることから、樹脂粒子本体A間の接触面積を小さくし、また、その状態を維持し得るものと考えられる。その結果、上記のような構成の樹脂粒子は、流動性が高く、更に、樹脂粒子間の凝集を効果的に抑制し得るものと推測される。また、樹脂粒子本体A間のみならず、樹脂粒子本体Aと他の樹脂粒子との間の凝集も抑制し得るものと考えられる。シリカ子粒子の付着態様シリカ粒子Bにおいて、前述した異形状のシリカ子粒子はシリカ母粒子の表面に付着している。シリカ子粒子とシリカ母粒子との付着状態は特に制限されず、例えば、シリカ子粒子とシリカ母粒子とが機械的に固着した状態であってもよいし、シリカ子粒子とシリカ母粒子とが接着剤等により接着している状態であってもよいし、シリカ子粒子の一部とシリカ母粒子の一部とが融合して一体的に結合している状態であってもよい。中でも、シリカ子粒子の強度や、シリカ子粒子の脱離抑制の観点からは、シリカ子粒子の一部とシリカ母粒子の一部とが融合して一体的に結合している状態で付着していることが好ましい。-シリカ子粒子の被覆率付着量-また、シリカ子粒子は、シリカ母粒子表面に偏りなく点在していることが好ましい。シリカ母粒子表面におけるシリカ子粒子の付着量は特に制限されないが、樹脂粒子本体Aへの付着を維持し易くする観点から、シリカ母粒子表面のシリカ子粒子の被覆率が30以上となる量であることが好ましい。シリカ子粒子を樹脂粒子本体Aに食い込み易くする観点から、シリカ母粒子表面のシリカ子粒子の被覆率は、90以下であることが好ましい。シリカ子粒子の被覆率は、SEMによる画像解析によりシリカ子粒子の付着面積を測定し、シリカ母粒子の表面積bに対するシリカ子粒子の総付着面積aの割合a/b×100から算出される。シリカ母粒子表面のシリカ子粒子の被覆率は、42以上75以下であることがより好ましい。シリカ子粒子及びシリカ母粒子の物性-平均円形度-シリカ粒子Bを構成するシリカ子粒子は、前述の通り、一次粒子の平均円形度が0.7以上0.85以下である。シリカ子粒子の平均円形度が0.85を超えると、一次粒子が球形に近くなるため、シリカ粒子Bの突起部分であるシリカ子粒子が樹脂粒子本体Aに引っかかりにくく、かかる樹脂粒子本体への密着性が悪くなる。そのため、例えば、シリカ粒子Bと樹脂粒子本体Aとを混合し攪拌した場合や、経時保存後に、シリカ粒子Bが偏って樹脂粒子本体Aに付着したり、樹脂粒子本体Aから脱離し得る。また、シリカ子粒子の平均円形度が0.7未満であると、粒子の縦/横比が大きな形状となり、シリカ子粒子に機械的負荷が加わった場合に応力集中が生じ、欠損し易くなる。なお、シリカ粒子Bをゾルゲル法により製造する場合は、一次粒子の平均円形度が0.7未満であるシリカ子粒子は製造上が困難である。シリカ子粒子の平均円形度は、0.75以上0.80以下であることがより好ましい。なお、シリカ子粒子の一次粒子の円形度は、シリカ母粒子の表面に付着しているシリカ子粒子の一次粒子の画像を、画像解析ソフトWinROOF三谷商事社製を用いて解析し、下記式1により算出される100/SF2として得られる。円形度100/SF2=4π×A/I2式1式1中、Iは画像上における一次粒子の周囲長を示し、Aは一次粒子の投影面積を表す。一次粒子の平均円形度は、上記画像解析によって得られた一次粒子100個の円形度の累積頻度における50円形度として得られる。なお、前記画像解析に用いるシリカ子粒子の画像は、電子線三次元粗さ解析装置ERA-8900:エリオニクス社製を用いて、具体的には、次のようにして得られる。まず、表面が平滑な体積平均粒径100μmの樹脂粒子ポリエステル、重量平均分子量Mw=50,000に、シリカ粒子Bを分散付着させる。シリカ粒子Bが付着した樹脂粒子を、電子線三次元粗さ解析装置を用いて、倍率10,000倍の視野で10nm毎にX-Y軸方向の高さ解析を行い、高さ解析数値を得る。次いで、高さ解析数値を、表計算ソフトMicrosoftExcelMicrosoft社製を用いて、条件付き書式二色スケールにより画像化する。かかる画像化により、母粒子と比較して高さが高い子粒子のみを浮き上がらせた子粒子の二次元画像が得られる。また、シリカ母粒子にシリカ子粒子が付着しているシリカ粒子B全体としての一次粒子の平均円形度は、0.5以上0.85以下であることが好ましい。シリカ粒子Bの一次粒子の平均円形度が0.5以上であることで、シリカ粒子Bの強度の低下を抑制し、シリカ粒子Bの一次粒子の平均円形度が0.85以下であることで、樹脂粒子本体にシリカ粒子Bを付着し易くなる。シリカ粒子Bの一次粒子の平均円形度は、0.6以上0.75以下であることがより好ましい。なお、シリカ粒子Bの一次粒子の平均円形度は、体積平均粒径100μmの樹脂粒子ポリエステル、重量平均分子量Mw=50000にシリカ粒子Bを分散させた後の一次粒子を、SEM装置により観察し、得られた一次粒子の平面画像解析から、既述の式1により算出される100/SF2として得られる。シリカ粒子Bの一次粒子の平均円形度は、上記平面画像解析によって得られた一次粒子100個の円形度の累積頻度における50円形度として得られる。-粒径-シリカ子粒子は、粒径がシリカ母粒子よりも小さければ、特に制限されないが、シリカ子粒子の樹脂粒子本体Aへの食い込み易さの観点から、シリカ子粒子の粒径は、シリカ母粒子の粒径の10以上40以下であることが好ましい。シリカ子粒子の粒径が、シリカ母粒子の粒径の10以上であることで、シリカ子粒子が樹脂粒子本体Aに食い込んでも外れ難い。一方、シリカ子粒子の粒径が、シリカ母粒子の粒径の40以下であることで、シリカ子粒子が樹脂粒子本体Aに食い込み易くなる。また、シリカ子粒子の粒径は、10nm以上200nm以下であることが好ましい。シリカ子粒子の粒径が10nm以上であることで、粒子の形状が球形となりにくく、シリカ子粒子のへ平均円形度が0.7以上0.85以下の形状とし易い。また、シリカ子粒子をシリカ母粒子に付着させる場合に、シリカ子粒子がシリカ母粒子表面に分散し易い。一方、シリカ子粒子の粒径が200nm以下であることで、シリカ粒子に機械的負荷が加わったときに、シリカ粒子が欠損し難い。なお、シリカ母粒子及びシリカ子粒子の粒径は、シリカ粒子Bを、SEM装置により写真観察し、前記画像解析ソフトWinROOFを用いて下記式2より求めた円相当径の平均値、平均円相当径を用いている。円相当径=2√面積/π式2更に、シリカ母粒子とシリカ子粒子とを含んで構成されるシリカ粒子Bの体積平均粒径は、100nm以上500nm以下であることが好ましい。シリカ粒子Bの体積平均粒径が100nm以上であることで、シリカ粒子Bが樹脂粒子本体Aの表面に分散し易い。また、シリカ粒子Bの体積平均粒径が500nm以下であることで、シリカ粒子Bに機械的負荷が加わった場合に、欠損しにくく、また、付着した樹脂粒子本体Aの強度を向上させ易く、流動性をも上げ易い。シリカ粒子Bの体積平均粒径は、100nm以上350nm以下であることがより好ましく、100nm以上250nm以下であることが更に好ましい。シリカ粒子Bの体積平均粒径は、LSコールターベックマンコールター社製粒度測定装置によって測定した体積粒径の累積頻度における50径D50vとして得られる。成分、表面処理シリカ粒子Bを構成するシリカ母粒子及びシリカ子粒子のいずれもが、シリカ、即ちSiO2を主成分とする粒子であればよく、結晶性でも非晶性でもよい。また、水ガラスやアルコキシシラン等のケイ素化合物を原料に製造された粒子であってもよいし、石英を粉砕して得られる粒子であってもよい。また、シリカ粒子Bの分散性の観点から、シリカ粒子表面は疎水化処理されていることが望ましい。例えば、シリカ粒子表面がアルキル基で被覆されることにより、シリカ粒子は疎水化される。そのためには、例えば、シリカ粒子にアルキル基を有する公知の有機珪素化合物を作用させればよい。疎水化処理の方法の詳細は後述する。<樹脂粒子本体A>次に、前述したシリカ粒子Bの付着対象となる樹脂粒子本体Aについて説明する。樹脂粒子本体Aは、前述したシリカ粒子Bがその表面に付着しうる形状、粒径、及び材料成分であれば特に制限されず、本実施形態に係る樹脂粒子の使用用途やシリカ粒子Bとの関係に応じて、適宜、決定されればよい。粒径樹脂粒子本体Aは形状としては特に制限されないが、粒径としては体積平均粒径にて2μm以上20μm以下であることが好ましい。樹脂粒子本体Aの体積平均粒径が2μm以上であることで、流動性の低下を抑制し得る。また、樹脂粒子本体Aの体積平均粒径が20μm以下であることで、本実施形態に係る樹脂粒子を、粉体塗料やスラッシュ成形、記録材料の用途に用いた場合に、本実施形態に係る樹脂粒子を含有して形成される塗膜又は画像の均一性が低下しにくい。樹脂粒子本体Aの体積平均粒径は、3μm以上15μm以下であることがより好ましい。ここで、樹脂粒子本体Aの体積平均粒径は、コールターマルチサイザーIIコールター社製を用い、電解液はISOTON-IIコールター社製を使用して測定される。測定に際しては、分散剤として界面活性剤、例えば、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムの5質量水溶液2ml中に測定試料を0.5mg以上50mg以下の範囲で加える。これを電解液100ml乃至150mlの中に添加する。試料を懸濁した電解液は超音波分散器で1分間分散処理を行い、コールターマルチサイザーII型により、アパーチャー径として100μmアパーチャーを用いて2μm以上50μm以下の範囲にある粒子の粒度分布を測定する。なお、サンプリングする粒子数は50000個である。このようにして測定される粒度分布を基にして分割された粒度範囲チャネルに対して体積、数をそれぞれ小径側から累積分布を描いて、累積16となる粒径を累積体積粒径D16v、累積数平均粒径D16p、累積50となる粒径を累積体積平均粒径D50v、累積数平均粒径D50p、累積84となる粒径を累積体積粒径D84v、累積数平均粒径D84pと定義する。ここで、体積平均粒径は累積体積平均粒径D50vとして求められる。材料成分樹脂粒子本体Aは、樹脂を含有していればよい。以下、樹脂粒子本体Aが含有する樹脂を、本体樹脂とも称する。本体樹脂は、各種の天然又は合成高分子物質よりなる熱可塑性樹脂を用い得る。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体ABS樹脂等のポリスチレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン等のゴム状共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ビニル芳香族樹脂、共役ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂などが単独又は混合して用いられる。代表的には、重量平均分子量5,000以上10万以下のエポキシ樹脂、スチレン-アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂などが単独又は混合して用いられる。本実施形態に係る樹脂粒子を、粉体塗料用途に適用する場合には、本体樹脂としては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及びアクリル樹脂が好適である。本実施形態に係る樹脂粒子を、スラッシュ成形用途に適用する場合には、本体樹脂としては、熱可塑性ポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリレート系樹脂粉末、ビニル芳香族樹脂、及び共役ジエン樹脂が好適である。本実施形態に係る樹脂粒子を、記録材料例えば、トナー用途に適用する場合には、本体樹脂としては、ポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂が好適である。樹脂粒子本体Aには、本体樹脂の他、目的の用途に応じて、シリカ粒子B以外の無機粒子、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加剤を更に含有していてもよい。シリカ粒子Bの被覆率付着量樹脂粒子本体Aの表面に付着したシリカ粒子Bの付着量は、樹脂粒子本体Aの表面積に対するシリカ粒子Bの計算上の被覆率計算被覆率とも称するが5以上80以下となる範囲であることが好ましい。計算被覆率は、樹脂粒子本体Aの比重をA[g/cm3]、樹脂粒子本体Aの粒径をR[μm]、樹脂粒子本体Aの仕込み量をB[g]、シリカ粒子Bの比重をa[g/cm3]、シリカ粒子Bの粒径をr[nm]、シリカ粒子Bの仕込み量をb[g]とした場合、√3×A×b×R/0.001×2π×a×B×r×100として算出される。計算被覆率が、5以上であることで、本実施形態に係る樹脂粒子の流動性の低下を抑制し、80以下であることでシリカ粒子Bの離脱による汚染等、各種障害が回避される。シリカ粒子Bの付着量は、計算被覆率が30以上70以下となる範囲であることがより好ましい。<用途>本実施形態に係る樹脂粒子は、異形状のシリカ子粒子を有するシリカ粒子Bが樹脂粒子本体Aの表面に埋まり込みにくい状態で付着しており、且つ、表面から遊離しにくい。そのため、本実施形態に係る樹脂粒子は、攪拌等の機械的負荷が外部からかけられても、樹脂粒子同士がべたつきにくく、凝集しにくいこととなる。このような特性を有することから、本実施形態に係る樹脂粒子は、トナー、粉体塗料、記録材料等の種々の用途に適用し得る。また、加熱された成形金型に樹脂粒子を流し込んで溶融成形する、いわゆるスラッシュ成形パウダースラッシュ成形ともいう用途にも適用し得る。この用途に適用した際、本実施形態に係る樹脂粒子は、耐凝集性が良好であることから、金型内部に樹脂粒子が行き渡り易く、厚みに偏りが生じ難い塗膜を形成し得る。<樹脂粒子の製造方法>本実施形態に係る樹脂粒子を得るには、まず、シリカ粒子Bを製造することが必要である。このシリカ粒子Bの製造方法としては、シリカ母粒子の表面に前述のような異形状のシリカ子粒子が付着しているシリカ粒子を製造し得る方法であれば特に制限されず、いわゆる乾式方法が採用されてもよいし、湿式方法が採用されてもよい。乾式方法による製造方法としては、例えば、粒径が500nmを超えるシリカ粒子を粉砕し、分級して、大小2種のシリカ粒子シリカ母粒子とシリカ子粒子を得て、シリカ子粒子をシリカ母粒子に機械的に押し付けて固定する方法が挙げられる。湿式方法による製造方法としては、例えば、アルコキシシランに代表されるケイ素化合物を原料とし、ゾルゲル法によって、大小2種のシリカ粒子を得て、シリカ子粒子とシリカ母粒子とを融合して一体的に結びつけて固定する方法が挙げられる。湿式方法としては、ゾルゲル法のほかに、水ガラスを原料としてシリカゾルを得る方法もある。既述の諸物性を有するシリカ粒子Bを製造し、更にこのシリカ粒子Bを用いて本実施形態に係る樹脂粒子を得るためには、次の各工程を有する本実施形態に係る樹脂粒子の製造方法を採用することが望ましい。本実施形態に係る樹脂粒子の製造方法は、アルコールを含む溶媒中に、0.8mol/L以上1.0mol/L以下の濃度でアルカリ触媒が含まれるアルカリ触媒溶液を準備する工程以下、適宜、準備工程と称する。と、準備された前記アルカリ触媒溶液中に、前記アルカリ触媒を追加供給することなく、0.7mol/L以上1.8mol/L以下の濃度となるようにテトラアルコキシシランを供給してシリカ粒子を得る工程以下、適宜、供給工程と称する。と、得られた前記シリカ粒子を樹脂粒子本体の表面に付着させる工程以下、適宜、付着工程と称すると、を有する。本実施形態に係る樹脂粒子の製造方法における準備工程及び供給工程によれば、アルカリ触媒が含まれるアルコールの存在下に、原料であるテトラアルコキシシランを供給する一方で、アルカリ触媒を追加供給しないことで、シリカ粒子生成のための反応系内をアルカリ触媒の不足状態とする手法である。上記手法により、シリカ母粒子と、シリカ母粒子の表面に付着し、粒径がシリカ母粒子よりも小さく、平均円形度が0.7以上0.85以下であるシリカ子粒子と、を含むシリカ粒子Bが得られる。この理由は定かではないが、以下のような作用によるものと考えられる。まず、アルコールを含む溶媒中に、アルカリ触媒が含まれるアルカリ触媒溶液を準備し、この溶液中にテトラアルコキシシランを供給すると、アルカリ触媒溶液中に供給されたテトラアルコキシシランが反応して、核粒子が生成される。このとき、反応系内のアルカリ触媒の量が、テトラアルコキシシランの量に対して十分存在している限り、テトラアルコキシシランの反応により、生成した核粒子が成長し、シリカ粒子が大きくなり、シリカ粒子Bにおけるシリカ母粒子となると考えられる。なお、アルカリ触媒は、触媒作用の他に、生成される核粒子の表面に配位し、核粒子の形状、分散安定性に寄与するが、アルカリ触媒が核粒子の表面を均一に覆わないためつまりアルカリ触媒が核粒子の表面に偏在して付着するため、核粒子の分散安定性は保持するものの、核粒子の表面張力及び化学的親和性に部分的な偏りが生じると考えられる。従って、異形状の核粒子が生成され易い。供給工程において、アルカリ触媒を追加供給せずに、テトラアルコキシシランを供給すると、次第にテトラアルコキシシランの量に対するアルカリ触媒の量が少なくなり、ついには、核粒子が成長するにはアルカリ触媒が足りないほどにテトラアルコキシシランが反応系に供給されると、核粒子の成長が停止するか、成長しにくくなる。この反応系に対して、更にテトラアルコキシシランを供給すると、別途、核粒子が成長して得られたシリカ母粒子よりも小さいシリカ粒子が形成され易い環境になる。このとき、反応系内に存在するアルカリ触媒の量は、シリカ母粒子の核粒子が成長するには足りなくても、シリカ母粒子よりも小さいシリカ粒子が成長する程度には存在しているため、シリカ母粒子よりも小さいシリカ粒子の核粒子は、シリカ母粒子の核粒子が異形になる理由と同様の理由により、異形になり易く、平均円形度が0.7以上0.85以下のシリカ粒子が形成され易くなる。その結果、反応系内に形成される、シリカ母粒子よりも小さい平均円形度が0.7以上0.85以下のシリカ粒子が、シリカ子粒子になる。なお、反応系内は、アルカリ触媒が不足しているため、シリカ子粒子の核粒子の成長は制限され、シリカ子粒子の粒径は、シリカ母粒子の粒径よりも小さくなる。形成されたシリカ子粒子は、分子間力等の相互作用によりシリカ母粒子表面に引き寄せられ、シリカ母粒子表面に付着するものと考えられる。アルカリ触媒が不足する中、シリカ母粒子に付着したシリカ子粒子は、反応系内に追加供給されるテトラアルコキシシランにより、シリカ母粒子に固着される。つまり、テトラアルコキシシランが、シリカ母粒子とシリカ子粒子との間に存在する隙間を覆い、反応することにより、シリカ母粒子とシリカ子粒子とを固着するものと考えられる。このとき、テトラアルコキシシランの供給量が、1.8mol/Lを超えると、シリカ子粒子が、テトラアルコキシシランで埋まってしまい、シリカ粒子の突起部分としての役割を果たさなくなる。つまり、シリカ粒子Bのシリカ子粒子が樹脂粒子本体Aに食い込まなくなったり、引っかからなくなる場合がある。以上より、本実施形態に係る樹脂粒子の製造方法によれば、準備工程及び供給工程を経ることにより、シリカ母粒子と、該シリカ母粒子の表面に付着しており、粒径が当該シリカ母粒子よりも小さく、平均円形度が0.7以上0.85以下であるシリカ子粒子と、を含んで構成されるシリカ粒子Bが製造され易い。また、前記準備工程及び供給工程によれば、異形状の核粒子を生成させ、この異形状を保ったまま核粒子を成長させてシリカ母粒子及びシリカ子粒子が生成されると考えられることから、機械的負荷に対する形状安定性が高い異形状のシリカ粒子Bが得られる。その上、前記準備工程及び供給工程によれば、生成した異形状の核粒子が異形状を保ったまま粒子成長され、シリカ粒子Bが得られると考えられることから、機械的負荷に強く、壊れ難いシリカ粒子が得られる。特に、シリカ母粒子とシリカ子粒子とは、供給工程におけるテトラアルコキシシランがシリカ母粒子とシリカ子粒子との隙間を覆い、テトラアルコキシシランが反応することにより固着するため、異形のシリカ粒子同士を焼結させて付着させる従来の方法に比べて結びつきが強く、シリカ粒子Bが機械的負荷を受けても、シリカ母粒子からシリカ子粒子が脱離し難い、強度に優れたシリカ粒子Bとなると考えられる。更に、前記準備工程及び供給工程によれば、アルカリ触媒溶液中に、テトラアルコキシシランとアルカリ触媒とをそれぞれ供給し、テトラアルコキシシランの反応を生じさせることで、粒子生成を行っていることから、従来のゾルゲル法により異形状のシリカ粒子を製造する場合に比べ、総使用アルカリ触媒量が少なくなり、その結果、アルカリ触媒の除去工程の省略も実現される。これは、特に、高純度が求められる製品にシリカ粒子Bを適用する場合に有利である。以下、本実施形態に係る樹脂粒子の製造方法の各工程について詳細に説明する。本実施形態に係る樹脂粒子の製造方法は、主として、大きく3つの工程に分けられる。1つが、アルカリ触媒溶液を準備する工程準備工程であり、もう1つが、アルカリ触媒溶液に、アルカリ触媒を追加供給せずに、テトラアルコキシシランを供給してシリカ粒子を生成する工程供給工程であり、この2つの工程によりシリカ粒子Bが作製される。続いて、得られたシリカ粒子Bを樹脂粒子本体Aに付着させる工程付着工程が行われる。なお、上記供給工程を経ることで得られたシリカ粒子Bに対しては、上記付着工程に供する前に、疎水化処理工程による疎水化処理を施してもよい。準備工程準備工程では、アルコールを含む溶媒を準備し、これにアルカリ触媒を添加して、アルカリ触媒溶液を準備する。アルコールを含む溶媒は、アルコール単独の溶媒であってもよいし、必要に応じて水、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、酢酸セロソルブ等のセロソルブ類、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類等の他の溶媒との混合溶媒であってもよい。混合溶媒の場合、アルコールの他の溶媒に対する量は80質量以上望ましくは90質量以上であることがよい。なお、アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール等の低級アルコールが挙げられる。一方、アルカリ触媒としては、テトラアルコキシシランの反応加水分解反応、縮合反応を促進させるための触媒であり、例えば、アンモニア、尿素、モノアミン、四級アンモニウム塩等の塩基性触媒が挙げられ、特にアンモニアが望ましい。アルカリ触媒の濃度含有量は、0.8mol/L以上1.0mol/Lであることがこのましく、0.82mol/L以上0.95mol/Lであることがより好ましく、0.82mol/L以上0.90mol/Lであることが更に好ましい。アルカリ触媒の濃度が、0.80mol/L以上であると、粒子生成工程でテトラアルコキシシランを供給したときに、生成した核粒子の成長過程の核粒子の分散性が安定となり、2次凝集物等の粗大凝集物が生成を抑制し、ゲル化状となることを抑制し得る。一方、アルカリ触媒の濃度が、1.0mol/Lより多いと、生成した核粒子の安定性が過大となり、真球状の核粒子が生成され、平均円形度が0.85以下の異形状の核粒子が得られず、その結果、異形状のシリカ粒子が得られない。なお、アルカリ触媒の濃度は、アルコール触媒溶液アルカリ触媒アルコールを含む溶媒に対する濃度である。供給工程次に、供給工程について説明する。供給工程は、アルカリ触媒溶液中に、アルカリ触媒を追加供給することなく、0.7mol/L以上1.8mol/L以下の濃度となるようにテトラアルコキシシランを供給して、シリカ粒子を生成する工程である。本実施形態に係る樹脂粒子の製造方法では、このように粒子成長を促進させる中で、アルカリ触媒を不足状態とすることにより、シリカ母粒子とシリカ子粒子とを形成し、両者を固着させて、シリカ粒子Bを形成する。ここで、0.7mol/L以上1.8mol/L以下の濃度とは、供給工程においてテトラアルコキシシランを供給する全供給量の反応系中の濃度を表す。即ち、供給工程でテトラアルコキシシランの供給を完了したときに、準備工程で用意したアルカリ触媒溶液中に含まれるテトラアルコキシシランの濃度が、0.7mol/L以上1.8mol/L以下であればよい。テトラアルコキシシランの濃度が0.7mol/L未満であると、シリカ子粒子が生成しないか、生成しても、平均円形度が0.7以上0.85以下の範囲であるシリカ子粒子を形成し得ない。また、テトラアルコキシシランの濃度が1.8mol/Lを超えると、シリカ母粒子に付着したシリカ子粒子が、テトラアルコキシシランにより埋没し、得られるシリカ粒子Bが、樹脂粒子本体Aの表面を移動し易くなる。供給工程で供給するテトラアルコキシシランの濃度は、0.7mol/L以上1.8mol/L以下であることが好ましく、0.9mol/L以上1.7mol/L以下であることがより好ましい。供給工程にて供給するテトラアルコキシシランの供給速度は特に制限されないが、既述の形状のシリカ粒子Bを生成する観点からは、次の範囲であることが好ましい。即ち、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールに対して、0.001mol/molmin以上0.010mol/molmin以下とすることが好ましい。これは、アルカリ触媒溶液を準備する工程で用いたアルコール1molに対して、1分間当たり0.001mol以上0.010mol以下の供給量でテトラアルコキシシランを供給することを意味する。テトラアルコキシシランの供給速度を上記範囲とすることで、異形状のシリカ子粒子や異形状のシリカ母粒子が、高い割合例えば95個数以上で生成され易くなる。テトラアルコキシシランの供給速度が、0.001mol/molminより少ないと、核粒子とテトラアルコキシシランとの反応前に、核粒子にテトラアルコキシシランが偏りなく供給され得るため、粒径と形状共に偏りがなく、球形状のシリカ粒子が生成すると考えられる。テトラアルコキシシランの供給速度が0.010mol/molminより大きいと、核粒子を形成する段階におけるテトラアルコキシシラン同士の反応や、粒子成長におけるテトラアルコキシシランと核粒子との反応に対する供給量が過大となり、反応系においてゲル化が生じ、核粒子形成及び粒子成長を阻害する。供給工程におけるテトラアルコキシシランの供給速度は、0.0020mol/molmin以上0.0065mol/molmin以下が好ましく、0.0022mol/molmin以上0.0060mol/molmin以下であることがより好ましい。供給工程において、アルカリ触媒溶液中に供給するテトラアルコキシシランとしては、例えば、4官能性シラン化合物のごときシラン化合物を用いればよい。具体的には、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等が挙げられるが、反応速度の制御性や得られるシリカ粒子の形状、粒径、粒度分布等の点から、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランがよい。以上の2つ工程を経て、シリカ粒子Bが得られる。この状態で、得られるシリカ粒子Bは、分散液の状態で得られるが、そのままシリカ粒子分散液として用いてもよいし、溶媒を除去してシリカ粒子Bの粉体として取り出して用いてもよい。シリカ粒子分散液として用いる場合は、必要に応じて水やアルコールで希釈したり濃縮したりすることによりシリカ粒子Bの固形分濃度の調整を行ってもよい。また、シリカ粒子分散液は、その他のアルコール類、エステル類、ケトン類などの水溶性有機溶媒などに溶媒置換して用いてもよい。一方、シリカ粒子の粉体として用いる場合、シリカ粒子分散液からの溶媒を除去する必要があるが、この溶媒除去方法としては、1濾過、遠心分離、蒸留などにより溶媒を除去した後、真空乾燥機、棚段乾燥機などにより乾燥する方法、2流動層乾燥機、スプレードライヤーなどによりスラリーを直接乾燥する方法など、公知の方法が挙げられる。乾燥温度は、特に限定されないが、望ましくは200°C以下である。200°Cより高いとシリカ粒子表面に残存するシラノール基の縮合による一次粒子同士の結合や粗大粒子の発生が起こり易くなる。乾燥されたシリカ粒子は、必要に応じて解砕、篩分により、粗大粒子や凝集物の除去を行うことがよい。解砕方法は、特に限定されないが、例えば、ジェットミル、振動ミル、ボールミル、ピンミルなどの乾式粉砕装置により行う。篩分方法は、例えば、振動篩、風力篩分機など公知のものにより行う。疎水化処理工程前述のようにして得られたシリカ粒子Bは、疎水化処理剤により表面を疎水化処理されてもよい。ここで、疎水化処理剤としては、例えば、アルキル基例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等を有する公知の有機珪素化合物が挙げられ、具体例には、例えば、シラザン化合物例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシランなどのシラン化合物、ヘキサメチルジシラザン、テトラメチルジシラザン等等が挙げられる。疎水化処理剤は、1種を用いてもよいし、複数種用いてもよい。これら疎水化処理剤の中も、トリメチルメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザンなどのトリメチル基を有する有機珪素化合物が好適である。疎水化処理剤の使用量は、特に限定はされないが、疎水化の効果を得るためには、例えば、シリカ粒子Bに対し、1質量以上100質量以下、望ましくは5質量以上80質量以下である。疎水化処理剤による疎水化処理が施された疎水化シリカ粒子分散液を得る方法としては、例えば、シリカ粒子分散液に疎水化処理剤を必要量添加し、攪拌下において30°C以上80°C以下の温度範囲で反応させることで、シリカ粒子Bに疎水化処理を施し、疎水化シリカ粒子分散液を得る方法が挙げられる。この反応温度が30°Cより低温では疎水化反応が進行し難く、80°Cを越えた温度では疎水化処理剤の自己縮合による分散液のゲル化やシリカ粒子同士の凝集などが起り易くなることがある。一方、粉体の疎水化シリカ粒子を得る方法としては、上記方法で疎水化シリカ粒子分散液を得た後、上記方法で乾燥して疎水化シリカ粒子の粉体を得る方法、シリカ粒子分散液を乾燥して親水性シリカ粒子の粉体を得た後、疎水化処理剤を添加して疎水化処理を施し、疎水化シリカ粒子の粉体を得る方法、疎水化シリカ粒子分散液を得た後、乾燥して疎水化シリカ粒子の粉体を得た後、更に疎水化処理剤を添加して疎水化処理を施し、疎水化シリカ粒子の粉体を得る方法等が挙げられる。ここで、粉体のシリカ粒子Bを疎水化処理する方法としては、ヘンシェルミキサーや流動床などの処理槽内で粉体の親水性シリカ粒子を攪拌し、そこに疎水化処理剤を加え、処理槽内を加熱することで疎水化処理剤をガス化して粉体のシリカ粒子Bの表面のシラノール基と反応させる方法が挙げられる。処理温度は、特に限定されないが、例えば、80°C以上300°C以下がよく、望ましくは120°C以上200°C以下である。-平均収縮率-前述のような準備工程及び供給工程を経て得られたシリカ粒子Bは、平均収縮率が8以上30以下であるという特徴をも有する。ここで、平均収縮率は、体積平均粒径100μmの樹脂粒子ポリエステル、重量平均分子量Mw=50000にシリカ粒子を分散させた後のシリカ粒子Bの一次粒子を、SEM装置により観察し、得られた一次粒子の平面画像解析から、下記式3を用いて算出される。シリカ粒子の収縮率=1-H/I×100式3式3中、Hは、画像上におけるシリカ粒子Bの包絡周囲長を示し、Iは、画像上におけるシリカ粒子の周囲長を示す。包絡周囲長とは、平面画像におけるシリカ粒子Bの凸部の頂点を最短の距離をもって結んだときの周囲の長さを意味し、周囲長とは、平面画像におけるシリカ粒子Bの輪郭そのものの長さを意味する。シリカ粒子Bの平均収縮率は、100個のシリカ粒子について、式3から算出される各シリカ粒子の収縮率の平均として算出される。シリカ粒子Bの平均収縮率が8以上であることで樹脂粒子本体Aへの付着を維持し易く、30以下であることで、樹脂粒子本体Aに食い込み易い。シリカ粒子Bの平均収縮率は、10以上20以下であることがより好ましい。付着工程続いて、付着工程では、既述の方法で得られたシリカ粒子Bを、樹脂粒子本体Aの表面に付着する。シリカ粒子Bを樹脂粒子本体Aの表面に付着させる方法としては、例えば、シリカ粒子Bと、樹脂粒子本体Aと、更に必要に応じて付着する成分と、をV型ブレンダーやヘンシェルミキサー、レディゲミキサー等に添加して攪拌する方法が挙げられ、段階を分けてシリカ粒子Bを樹脂粒子本体Aの表面に付着させてもよい。本実施形態に係る樹脂粒子は、既述のとおり、樹脂粒子本体Aの表面に計算被覆率が5以上80となる範囲でシリカ粒子Bを付着していることが好ましい。シリカ粒子Bの付着量を上記範囲とするには、V型ブレンダーやヘンシェルミキサー、レディゲミキサー等には、樹脂粒子本体Aの全質量に対して、0.1質量以上10質量以下のシリカ粒子Bを添加すればよい。-樹脂粒子本体Aの製造-樹脂粒子本体Aの製造法に特に制限はないが、例えば、本体樹脂を、熱溶融混練した後、粉砕、分級する方法混練粉砕法、本体樹脂を水溶性有機溶剤に溶解した油相を、分散剤を含む水相中にて懸濁分散した後、溶剤を除去する方法溶解懸濁法、本体樹脂モノマーから乳化重合等にて得られた本体樹脂を、凝集させて粒子化する方法乳化重合凝集法等にて得られる。樹脂粒子本体Aに、無機粒子等のその他の成分を含有させる場合は、予め、本体樹脂とその他の成分とを混合しておけばよい。乳化重合凝集法を採用する場合には、本体樹脂モノマーとその他の成分とを混合して乳化重合しておけばよい。以下、本発明を、実施例を挙げて更に具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。また、部、は、特に断りがない限り、質量基準である。なお、以下で使用した各成分の分子量は、メタノール:32.04、NH3:17.03、テトラメトキシシランTMOS:152.22とした。また、メタノールの比重:0.79、10アンモニア水の比重:1.00とした。実施例1-準備工程-容積1Lのガラス製反応容器に、金属製攪拌棒、滴下ノズルテフロン登録商標製マイクロチューブポンプ、温度計を備えたものを実験装置として用意した。この実験装置の反応容器に、初期仕込み量としてメタノール62.37部、13.94部の10アンモニア水を入れて撹拌混合してアルカリ触媒溶液を得た。この時のアルカリ触媒溶液中のアンモニア触媒量、即ち、NH3mol/NH3メタノール水Lは0.90mol/Lであった。-供給工程シリカ粒子1の生成-その後、反応容器温度を20°Cとし、反応容器内を窒素ガス置換した後に撹拌しながら、テトラメトキシシランTMOSの流量を1部/minに設定して滴下を開始し、15分間反応を行いシリカ粒子シリカ粒子1の懸濁液を得た。この時のテトラメトキシキシシランの全供給量は15部であり、テトラメトキシシラン全供給量はアルカリ触媒溶液に対し1.07mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラメトキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00337mol/molminであった。得られた懸濁液スラリー中のシリカ粒子1について既述の粒径測定器で測定したところ、体積平均粒径は240nm、粒度分布指数1.18であった。-疎水化処理工程疎水化シリカ粒子1の作製-その後、得られた懸濁液にトリメチルシランを添加し、100°Cホットプレートで加熱乾燥させることで粉体粒子疎水化シリカ粒子1を得た。得られた疎水化シリカ粒子1を、既述のようにして、粒径100μmの樹脂粒子に添加し、SEM観察を行った。その後、既述のようにしてSEM写真の画像解析を行った結果、疎水化シリカ粒子1の平均円形度は0.67であり、シリカ子粒子の平均円形度は0.81であり、平均収縮率は11.32であった。また、疎水化シリカ粒子1を構成するシリカ母粒子及びシリカ子粒子の粒径についても、既述のようにSEMにて測定したところ、シリカ母粒子の粒径は161nmであり、シリカ子粒子の粒径は45nmであった。-樹脂粒子本体の製造不定形樹脂粒子Aの製造-撹拌機、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備えた反応容器中に、テレフタル酸ジメチル23mol、イソフタル酸10mol、ドデセニルコハク酸無水物15mol、トリメリット酸無水物3mol、ビスフェノールAエチレンオキサイド2モル付加物5mol、ビスフェノールAプロピレンオキサイド2モル付加物45molの割合で投入し、反応容器中を乾燥窒素ガスで置換した後、触媒としてジブチルスズオキシド0.06molの割合で加え、窒素ガス気流下約190°Cで約7時間撹拌反応させ、更に温度を約250°Cに上げて約5.0時間撹拌反応させた後、反応容器内を10.0mmHgまで減圧し、減圧下で約0.5時間攪拌反応させて、分子内に極性基を有するポリエステル樹脂1を得た。次に、ポリエステル樹脂1100質量部を、バンバリーミキサー型混練機で溶融混練した。混練物を圧延ロールで厚さ1cm程度の板状に成形し、フィッツミル型粉砕機で数ミリ程度まで粗粉砕し、IDS型粉砕機で微粉砕を行った後、エルボー型分級機で分級を順次行い、体積平均粒径7μmの不定形樹脂粒子Aを得た。-付着工程-上記製造方法で得られた体積平均粒径7μmの不定形樹脂粒子A20部に、疎水化シリカ粒子1を被覆率が50となるように添加し、0.4Lサンプルミルにて15000rpmで30秒間混合し、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子1を得た。この際、樹脂粒子本体である不定形樹脂粒子Aの比重は1.05、シリカ粒子である疎水化シリカ粒子1の比重は1.5とした。[樹脂粒子評価]得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子1について、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について、以下の方法にて評価した。結果を表2に示す。1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性の評価-分散性の評価-製造後の疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子1について、SEM観察により表面を観察した。更に、画像解析により疎水化シリカ粒子の付着面積を測定し、疎水化シリカ粒子の被覆率を樹脂粒子本体の表面積Cに対する特定シリカ粒子の総付着面積Dの割合D/C×100から算出して、下記評価基準に基づいて評価した。-評価基準分散性-○:シリカ粒子が、被覆率45以上で、偏在せずに樹脂粒子本体表面に付着し、凝集体も殆ど見られない。△:わずかにシリカ粒子の凝集体が見られるものの、シリカ粒子が、被覆率40以上45未満で、偏在せずに樹脂粒子本体表面に付着している×:シリカ粒子の凝集体が散見され、かつ、樹脂粒子本体表面のシリカ粒子の被覆率が40未満で、分散不良である。-分散維持性の評価-疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子1に対し機械的負荷をかけた後、疎水化シリカ粒子の分散性、即ち分散維持性について評価した。具体的には、次のようにして評価した。疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子15gと、100μmの鉄粉200gと、をガラス瓶に入れ、ターブラ振とう機で60分間混合した。その後、SEM観察により樹脂粒子の表面を観察した。更に、画像解析により疎水化シリカ粒子の付着面積を測定し、疎水化シリカ粒子の被覆率を算出して、下記評価基準に基づいて評価した。-評価基準分散維持性-○:樹脂粒子本体の表面凹部へのシリカ粒子の移動が僅かに見られるが、樹脂粒子本体表面のシリカ粒子の被覆率は40以上である。△:樹脂粒子本体表面の凹部にシリカ粒子の移動が見られるが、樹脂粒子本体表面のシリカ粒子の被覆率は30以上40未満である。×:樹脂粒子本体表面の凹部にシリカ粒子の移動が多く見られ、樹脂粒子本体表面のシリカ粒子の被覆率は30未満である。2.流動性の評価疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子1について、ホソカワミクロン社製パウダーテスターを用いて樹脂粒子のゆるみ見掛け比重と固め見掛け比重とを測定し、以下の式を用いてゆるみ見掛け比重と固め見掛け比重との比から圧縮比を求め、算出された圧縮比から、樹脂粒子の流動性を評価した。圧縮比=固め見掛け比重-ゆるみ見掛け比重/固め見掛け比重なお、ゆるみ見掛け比重とは、容量が100cm3の試料カップへ樹脂粒子を充填し、秤量する事で導き出される測定値であって、樹脂粒子を試料カップ中に自然落下させた状態の充填比重をいう。固め見掛け比重とは、ゆるみ見掛け比重の状態からタッピングすることにより、脱気され、樹脂粒子が再配列し、より密に充填された、見掛け比重をいう。また、流動性評価でも分散維持性の評価と同様に、測定前にターブラ振とう機で60分間混合行って機械的負荷を与えている。-評価基準流動性-○:圧縮比が0.3未満△:圧縮比が0.3以上0.4未満×:圧縮比が0.4以上3.凝集性の評価疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子15gと、100μmの鉄粉200gと、をガラス瓶に入れ、ターブラ振で30分間混合した後に、孔径が75μmの篩で鉄粉を取り除いた。その後、篩下の疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子12gを45μmの篩にのせ、振幅1mmで90秒間振動させて、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子1の落下の様子を観察し、下記評価基準に基づいて評価した。凝集度=45μm網上質量g÷2×100-評価基準凝集性-○:凝集度が10未満△:凝集度が10以上30未満×:凝集度が30以上実施例2実施例1の供給工程において、テトラメトキシシランの滴下量を25部にした以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子シリカ粒子2の懸濁液を得た。この懸濁液スラリー中のシリカ粒子2の体積平均粒径は389nm、粒度分布指標は1.22であった。なお、供給工程におけるテトラメトキシシラン全供給量はアルカリ触媒溶液に対し1.78mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00561mol/molminであった。続いて、実施例1と同様にして疎水化処理工程を行い、疎水化シリカ粒子2を得た。その疎水化シリカ粒子2について、実施例1と同様にして画像解析を行った結果、平均円形度は0.68であり、シリカ子粒子の平均円形度は0.77であり、平均収縮率は28.70であった。また、疎水化シリカ粒子2を構成するシリカ母粒子及びシリカ子粒子の粒径についても、既述のようにSEMにて測定したところ、シリカ母粒子の粒径は172nmであり、シリカ子粒子の粒径は103nmであった。このようにして得られた疎水化シリカ粒子2を、疎水化シリカ粒子1の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして、付着工程を行った。これにより、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子2を得た。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子2について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。実施例3実施例1の供給工程において、テトラメトキシシランの滴下量を10部にした以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子シリカ粒子3の懸濁液を得た。この懸濁液スラリー中のシリカ粒子3の体積平均粒径は117nm、粒度分布指標は1.15であった。なお、供給工程におけるテトラメトキシシラン全供給量はアルカリ触媒溶液に対し0.71mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00225mol/molminであった。続いて、実施例1と同様にして疎水化処理工程を行い、疎水化シリカ粒子3を得た。その疎水化シリカ粒子3について、実施例1と同様にして画像解析を行った結果、平均円形度は0.68であり、シリカ子粒子の平均円形度は0.83であり、平均収縮率は9.20であった。また、疎水化シリカ粒子3を構成するシリカ母粒子及びシリカ子粒子の粒径についても、既述のようにSEMにて測定したところ、シリカ母粒子の粒径は98nmであり、シリカ子粒子の粒径は14nmであった。このようにして得られた疎水化シリカ粒子3を、疎水化シリカ粒子1の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして、付着工程を行った。これにより、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子3を得た。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子3について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。実施例4実施例1の準備工程において、初期仕込みの10アンモニア水を15.5部にしてアルカリ触媒溶液を調製した以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子シリカ粒子4の懸濁液を得た。なお、この時のアルカリ触媒溶液中のアンモニア触媒量、即ち、NH3mol/NH3メタノール水Lは0.99mol/Lであった。また、得られた懸濁液スラリー中のシリカ粒子4の体積平均粒径は185nm、粒度分布指標は1.13であった。なお、供給工程におけるテトラメトキシシラン全供給量はアルカリ触媒溶液に対し1.05mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00337mol/molminであった。続いて、実施例1と同様にして疎水化処理工程を行い、疎水化シリカ粒子4を得た。その疎水化シリカ粒子4について、実施例1と同様にして画像解析を行った結果、平均円形度は0.74であり、シリカ子粒子の平均円形度は0.85であり、平均収縮率は8.30であった。また、疎水化シリカ粒子4を構成するシリカ母粒子及びシリカ子粒子の粒径についても、既述のようにSEMにて測定したところ、シリカ母粒子の粒径は155nmであり、シリカ子粒子の粒径は18nmであった。このようにして得られた疎水化シリカ粒子4を、疎水化シリカ粒子1の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして、付着工程を行った。これにより、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子4を得た。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子4について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。実施例5実施例1の準備工程において、初期仕込みの10アンモニア水を12.5部にしてアルカリ触媒溶液を調製した以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子シリカ粒子5の懸濁液を得た。なお、この時のアルカリ触媒溶液中のアンモニア触媒量、即ち、NH3mol/NH3メタノール水Lは0.82mol/Lであった。また、得られた懸濁液スラリー中のシリカ粒子4の体積平均粒径は356nm、粒度分布指標は1.29であった。なお、供給工程におけるテトラメトキシシラン全供給量はアルカリ触媒溶液に対し1.09mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00337mol/molminであった。続いて、実施例1と同様にして疎水化処理工程を行い、疎水化シリカ粒子5を得た。その疎水化シリカ粒子5について、実施例1と同様にして画像解析を行った結果、平均円形度は0.56であり、シリカ子粒子の平均円形度は0.71であり、平均収縮率は19.50であることが分かった。また、疎水化シリカ粒子5を構成するシリカ母粒子及びシリカ子粒子の粒径についても、既述のようにSEMにて測定したところ、シリカ母粒子の粒径は196nmであり、シリカ子粒子の粒径は84nmであった。このようにして得られた疎水化シリカ粒子5を、疎水化シリカ粒子1の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして、付着工程を行った。これにより、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子5を得た。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子5について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。実施例6実施例1の樹脂粒子本体Aの製造において、エルボー型分級機で分級を順次行い、体積平均粒径2μmの不定形樹脂粒子Bを得た。この不定形樹脂粒子Bを用いた以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子含有樹脂粒子6を作製した。なお、この際、不定形樹脂粒子Bに対して計算被覆率が50となるように疎水化シリカ粒子1を用いた。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子6について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。実施例7実施例1の樹脂粒子本体Aの製造において、エルボー型分級機で分級を順次行い、体積平均粒径20μmの不定形樹脂粒子Cを得た。この不定形樹脂粒子Cを用いた以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子含有樹脂粒子7を作製した。なお、この際、不定形樹脂粒子Cに対して計算被覆率が50となるように疎水化シリカ粒子1を用いた。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子7について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。実施例8実施例1の樹脂粒子本体Aの製造において得られたポリエステル樹脂1を用い、このポリエステル樹脂195部とカルナバワックス東亜化成株式会社製5部とを、バンバリーミキサー型混練機で溶融混練した。混練物を圧延ロールで厚さ1cm程度の板状に成形し、フィッツミル型粉砕機で数ミリ程度まで粗粉砕し、IDS型粉砕機で微粉砕を行った後、エルボー型分級機で分級を順次行い、体積平均粒径7μmの不定形樹脂粒子Dを得た。この不定形樹脂粒子Dを用いた以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子含有樹脂粒子8を作製した。なお、この際、不定形樹脂粒子Dに対して計算被覆率が50となるように疎水化シリカ粒子1を用いた。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子8について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。比較例1実施例1の準備工程において、初期仕込みの10アンモニア水を16.50部にしてアルカリ触媒溶液を調製した以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子シリカ粒子101の懸濁液を得た。なお、この時のアルカリ触媒溶液中のアンモニア触媒量、即ち、NH3mol/NH3メタノール水Lは1.04mol/Lであった。また、得られた懸濁液スラリー中のシリカ粒子101の体積平均粒径は170nm、粒度分布指標は1.12であった。なお、供給工程におけるテトラメトキシキシシランの全供給量はアルカリ触媒溶液に対し1.04mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00337mol/molminであった。続いて、実施例1と同様にして疎水化処理工程を行い、疎水化シリカ粒子101を得た。その疎水化シリカ粒子101について、実施例1と同様にして画像解析を行った結果、平均円形度は0.80であり、シリカ子粒子の平均円形度は0.92であり、平均収縮率は4.50であることが分かった。また、疎水化シリカ粒子101を構成するシリカ母粒子及びシリカ子粒子の粒径についても、既述のようにSEMにて観察したところ、シリカ粒子の形状は球形172nmであって、子粒子は付いていなかった。このようにして得られた疎水化シリカ粒子101を、疎水化シリカ粒子1の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして、付着工程を行った。これにより、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子R1を得た。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子R1について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。比較例2実施例1の準備工程において、初期仕込みの10アンモニア水を11.00部にしてアルカリ触媒溶液を調製した以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子シリカ粒子102の懸濁液を得た。なお、この時のアルカリ触媒溶液中のアンモニア触媒量、即ち、NH3mol/NH3メタノール水Lは0.73mol/Lであった。また、得られた懸濁液スラリー中のシリカ粒子102の体積平均粒径は108nm、粒度分布指標は1.10であった。なお、供給工程におけるテトラメトキシシラン全供給量はアルカリ触媒溶液に対し1.11mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00337mol/molminであった。続いて、実施例1と同様にして疎水化処理工程を行い、疎水化シリカ粒子102を得た。その疎水化シリカ粒子102について、実施例1と同様にして画像解析を行った結果、平均円形度は0.91であり、シリカ子粒子の平均円形度は0.93であり、平均収縮率は0.76であった。また、疎水化シリカ粒子5を構成するシリカ母粒子及びシリカ子粒子の粒径についても、既述のようにSEMにて測定したところ、微粉は発生していたが、母粒子に付着はしておらず、金平糖型粒子は生成していなかった。このようにして得られた疎水化シリカ粒子102を、疎水化シリカ粒子1の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして、付着工程を行った。これにより、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子R2を得た。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子R2について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。比較例3実施例1の供給工程において、テトラメトキシシランの滴下量を30部にしたところ、縣濁液はゲル化し、粒子は得られなかった。この時、テトラメトキシキシシランの全供給量はアルカリ触媒溶液に対し2.14mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00675mol/molminであった。比較例4実施例1の供給工程において、テトラメトキシシランの滴下量を8部にした以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子シリカ粒子104の懸濁液を得た。この懸濁液スラリー中のシリカ粒子104の体積平均粒径は110nm、粒度分布指標は1.13であった。なお、供給工程におけるテトラメトキシシラン全供給量はアルカリ触媒溶液に対し0.57mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00179mol/molminであった。続いて、実施例1と同様にして疎水化処理工程を行い、疎水化シリカ粒子104を得た。その疎水化シリカ粒子104について、実施例1と同様にして画像解析を行った結果、シリカ子粒子に該当する粒子がなく、平均円形度は0.92である球形であり、平均円形度0.91である微粉が混ざっていた。なお、この疎水化シリカ粒子104の平均収縮率は0.75であった。このようにして得られた疎水化シリカ粒子104を、疎水化シリカ粒子1の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして、付着工程を行った。これにより、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子R4を得た。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子R4について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。比較例5実施例1の供給工程において、テトラメトキシシランの滴下と同時に、10のアンモニア水を0.13部/minの速度で15分間供給した以外は、実施例1と同様にしてシリカ粒子シリカ粒子104の懸濁液を得た。この懸濁液スラリー中のシリカ粒子105の体積平均粒径は260nm、粒度分布指標は1.10であった。なお、供給工程におけるテトラメトキシキシシランの全供給量はアルカリ触媒溶液に対し1.07mol/Lであった。また、この供給工程において、テトラアルコキシシランの供給速度は、アルカリ触媒溶液中のアルコールメタノールに対して0.00337mol/molminであった。続いて、実施例1と同様にして疎水化処理工程を行い、疎水化シリカ粒子105を得た。その疎水化シリカ粒子105について、実施例1と同様にして画像解析を行った結果、シリカ子粒子に該当する粒子がなく、平均円形度は0.98である球形であり、平均円形度0.91である微粉が混ざっていた。なお、この疎水化シリカ粒子105の平均収縮率は0.02であることも分かった。このようにして得られた疎水化シリカ粒子105を、疎水化シリカ粒子1の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして、付着工程を行った。これにより、疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子R5を得た。得られた疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子R5について、実施例1と同様にして、1.樹脂粒子本体の表面におけるシリカ粒子の分散性とその維持性、2.流動性、及び耐凝集性について評価した。結果を表2に示す。表2からわかるように、実施例の疎水化シリカ粒子含有樹脂粒子は、分散性、分散維持性、流動性、及び凝集性のいずれにも優れていた。特に、実施例2では、シリカ粒子の粒度分布が広く、また、シリカ母粒子に付着しているシリカ子粒子の数が多いため、樹脂粒子本体に被覆した際のスパイク効果が高いため、他の実施例に比べ、分散性、分散維持性、及び流動性に優れていると考えられる。また、実施例5では、シリカ子粒子の形状がより異形であるため円形度が小さいため、これを含むシリカ粒子を樹脂粒子本体に被覆した際、凹部等への偏在が起こりにくく、他の実施例に比べ、分散性、及び分散維持性に優れていると考えられる。対して、比較例1、2、4、及び5に記載のシリカ粒子を含有した樹脂粒子は、分散性、分散維持性、流動性、及び凝集性の全てに対し、実施例ほどの結果を得ることができなかった。これは、本実施形態に係るシリカ粒子Bを用いていないため、前述のようなスパイク効果及びスペーサー効果が発現されていない、又は発現され難いためと考えられる。前述したように、比較例3では、シリカ粒子の生成過程において分散液がゲル状化してしまったため、シリカ粒子が得られなかった。そのため、表2において、シリカ粒子の形状及び特徴、評価結果の各欄は、測定不能といった意味で-を記している。"