電極層と絶縁層とが交互に積層又は巻回された素子本体と、該素子本体が収容されたパッケージと、前記素子本体に電気的に接続されると共に前記パッケージから外部に引き出された複数の端子とを有する少なくとも1つ以上のデバイスセルを備え、前記複数の端子のうちの少なくとも1つの端子は、前記パッケージから外部に引き出された引出部分が折り曲げられて折曲部を形成し、前記折曲部の少なくとも一部が、前記パッケージに接合されていることを特徴とする蓄電デバイス。前記パッケージは、前記素子本体が内有されたパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、前記パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、前記折曲部は折り返し形状とされ、前記折曲部の少なくとも一部が、前記周縁部上であって前記パッケージ本体部の高さよりも低い位置に配されていることを特徴とする請求項1記載の蓄電デバイス。前記折曲部の少なくとも一部が、前記周縁部に接合されていることを特徴とする請求項2記載の蓄電デバイス。前記折曲部の少なくとも一部が、絶縁性材料からなる接合部材を介して前記パッケージに接合されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の蓄電デバイス。前記接合部材は、前記折曲部と前記パッケージとの間に介在されていることを特徴とする請求項4記載の蓄電デバイス。前記折曲部の外表面の少なくとも一部が、前記接合部材で被覆されていることを特徴とする請求項4又は請求項5記載の蓄電デバイス。複数のデバイスセルが積層されると共に、前記各デバイスセルが有する端子の内の少なくとも1つは、前記デバイスセル同士の間に形成される間隙内に配されるように折り曲げられて折曲部を形成していることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の蓄電デバイス。前記パッケージは、前記素子本体を内有したパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、該パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、複数の前記デバイスセルが、前記パッケージ本体部同士が接合する形態で積層されると共に、前記各デバイスセルが有する端子の内の少なくとも1つは、前記周縁部間に形成される間隙内に配されるように折り曲げられて折曲部を形成していることを特徴とする請求項7記載の蓄電デバイス。複数の前記デバイスセルの内の少なくとも2つは前記折曲部を有し、前記各折曲部の外表面の少なくとも一部が、絶縁性材料からなる保護部材で被覆され、かつ、前記該保護部材同士が一体的に接合されていることを特徴とする請求項7又は請求項8記載の蓄電デバイス。前記周縁部の一部が切り欠かれて切欠部が形成されると共に、前記折曲部の先端が、前記切欠部の領域内に配されていることを特徴とする請求項2乃至請求項9のいずれかに記載の蓄電デバイス。前記パッケージは、前記素子本体が内有されたパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、前記パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、前記複数の端子が、前記パッケージの同一端面から外部に引き出され、折り曲げられて前記周縁部上に並設されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の蓄電デバイス。前記周縁部は側面が折り返されて側面折返部が形成されていることを特徴とする請求項11記載の蓄電デバイス。前記折曲部の少なくとも一部は、接合部材を介して前記パッケージに接合されており、前記接合部材の引張弾性率が0.1~100MPaであることを特徴とする請求項1乃至請求項12のいずれかに記載の蓄電デバイス。しかしながら、特許文献1では、パッケージ102の外部に引き出された正極引出部103a及び負極引出部104aが固定されていないため、製造過程等で製造設備や落下物等との接触などで外部から応力が負荷された場合や自重により容易に変形し、これら正極引出部103a及び負極引出部104aの形状や位置を安定した状態に保持するのが困難である。すなわち、上述のような端子構造では、製造過程での取り扱いが難しく、不良品が発生して歩留まりの低下を招き、生産性に劣るおそれがある。特に、特許文献1のような電気二重層キャパシタを小型化しようとした場合、正極端子103及び負極端子104の厚みtを薄くする必要があるが、この厚みtを薄くすると、更なる強度低下を招くことから、正極引出部103a及び負極引出部104aの形状や位置が益々不安定になるおそれがある。本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、パッケージの外部に引き出された端子の位置や形状の安定化を図ることができる蓄電デバイスを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明に係る蓄電デバイスは、電極層と絶縁層とが交互に積層又は巻回された素子本体と、該素子本体が収容されたパッケージと、前記素子本体に電気的に接続されると共に前記パッケージから外部に引き出された複数の端子とを有する少なくとも1つ以上のデバイスセルを備え、前記複数の端子のうちの少なくとも1つの端子は、前記パッケージから外部に引き出された引出部分が折り曲げられて折曲部を形成し、前記折曲部の少なくとも一部が、前記パッケージに接合されていることを特徴としている。また、本発明の蓄電デバイスは、前記パッケージが、前記素子本体が内有されたパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、前記パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、前記折曲部は折り返し形状とされ、前記折曲部の少なくとも一部が、前記周縁部上であって前記パッケージ本体部の高さよりも低い位置に配されているのが好ましい。さらに、本発明の蓄電デバイスは、前記折曲部の少なくとも一部が、前記周縁部に接合されているのが好ましい。また、本発明の蓄電デバイスは、前記折曲部の少なくとも一部が、絶縁性材料からなる接合部材を介して前記パッケージに接合されているのが好ましい。さらに、本発明の蓄電デバイスは、前記接合部材は、前記折曲部と前記パッケージとの間に介在されているのが好ましい。また、本発明の蓄電デバイスは、前記折曲部の外表面の少なくとも一部が、前記接合部材で被覆されているのが好ましい。また、本発明の蓄電デバイスは、複数のデバイスセルが積層されると共に、前記各デバイスセルが有する端子の内の少なくとも1つは、前記デバイスセル同士の間に形成される間隙内に配されるように折り曲げられて折曲部を形成しているのが好ましい。さらに、本発明の蓄電デバイスは、前記パッケージが、前記素子本体を内有したパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、該パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、複数の前記デバイスセルが、前記パッケージ本体部同士が接合する形態で積層されると共に、前記各デバイスセルが有する端子の内の少なくとも1つは、前記周縁部間に形成される間隙内に配されるように折り曲げられて折曲部を形成しているのが好ましい。また、本発明の蓄電デバイスは、複数の前記デバイスセルの内の少なくとも2つは前記折曲部を有し、前記各折曲部の外表面の少なくとも一部が、絶縁性材料からなる保護部材で被覆され、かつ、前記該保護部材同士が一体的に接合されているのが好ましい。さらに、本発明の蓄電デバイスは、前記周縁部の一部が切り欠かれて切欠部が形成されると共に、前記折曲部の先端が、前記切欠部の領域内に配されているのが好ましい。また、本発明の蓄電デバイスは、前記パッケージは、前記素子本体が内有されたパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、前記パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、前記複数の端子が、前記パッケージの同一端面から外部に引き出され、折り曲げられて前記周縁部上に並設されているのが好ましい。また、本発明の蓄電デバイスは、前記周縁部は側面が折り返されて側面折返部が形成されているのが好ましい。また、本発明の蓄電デバイスは、前記折曲部の少なくも一部は、接合部材を介して前記パッケージに接合されており、前記接合部材の引張弾性率が0.1~100MPaであるのが好ましい。上記蓄電デバイスによれば、複数の端子のうちの少なくとも1つの端子は、前記パッケージから外部に引き出された引出部分が折り曲げられて折曲部を形成し、前記折曲部の少なくとも一部が、前記パッケージに接合されているので、他物品との接触等により外部から前記引出部分に応力が負荷されても、端子の引出部分における形状が変形したり位置が不安定になるのを抑制することができ、これらの形状や位置が安定化する。したがって、製造過程での取り扱いが容易となり、歩留まりの低下を抑制することが可能となり、生産性向上を図ることができる。また、端子の厚みが薄くなっても端子の引出部分における形状や位置が安定していることから、電気特性や機械的強度の低下を招くことなく蓄電デバイスのより一層の小型化が可能となる。また、端子の引出部分に応力が負荷されても、パッケージの端子引出部に負荷される力が抑制されることから、端子引出部にクラック等が生じて破損するのを回避することができる。そしてこれによりパッケージの気密性が低下するのを抑制でき、耐振動性の向上を図ることができる。さらに、端子の引出部分における形状や位置が安定するので、基板実装に際しても実装位置の位置合わせが容易となり、実装不良が生じるのを抑制できる。また、前記パッケージが、前記素子本体が内有されたパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、前記パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、前記折曲部は折り返し形状とされ、前記折曲部の少なくとも一部が、前記周縁部上であって前記パッケージ本体部の高さよりも低い位置に配されることにより、折曲部の高さを低くすることが可能となる。また、前記折曲部の高さをパッケージ本体部の高さよりも低い位置に配することにより、蓄電デバイスの低背化が可能となる。そしてこれにより、製造過程で折曲部に他の物品が接触するのを抑制することができ、折曲部の形状や位置が変動するのを抑制することができる。また、前記折曲部の少なくとも一部は、絶縁性材料からなる接合部材を介して前記パッケージに接合されることにより、折曲部を確実にパッケージに接合させることができる。また、前記接合部材は、前記折曲部と前記パッケージとの間に介在されることにより、パッケージと端子との間の絶縁性を確保することができる。また、前記折曲部の外表面の少なくとも一部が、前記接合部材で被覆されている場合も折曲部を確実にパッケージに接合させることができる。前記パッケージは、複数のデバイスセルが積層されると共に、前記各デバイスセルが有する端子の内の少なくとも1つは、前記デバイスセル同士の間に形成される間隙内に配されるように折り曲げられて折曲部を形成することにより、上述と同様、製造過程で折曲部に他の物品が接触するのを抑制することができ、引出部分である折曲部の形状や位置が変動するのを抑制することができる。また、各デバイスセルが有する端子の内の少なくとも1つは、前記周縁部間に形成される間隙内に折り曲げることで、折曲部の厚みを周縁部間の間隙で吸収することができ、蓄電デバイスの低背化が可能となる。また、前記少なくとも1つの端子が、絶縁性材料からなる保護部材で被覆されると共に、前記各デバイスセルが有する前記保護部材同士が一体的に接合されることにより、一のデバイスセルと他のデバイスセルの端子間には一定の離間距離が形成され、デバイスセル間で端子同士が短絡するのを確実に防止することができる。さらに、基板実装する場合に折曲部の外表面に導電性不純物が付着するのを避けることが可能となり、デバイスセル間で端子同士が短絡するのを回避することができる。前記周縁部の一部が切り欠かれて切欠部が形成されると共に、前記折曲部の先端が、前記切欠部の領域内に配されることにより、実装面積を小さくすることができる。また、外部からの応力が端子先端に負荷され難くなり、端子の先端部分の形状が変形したり位置が移動するのを効果的に抑制することができる。また、前記パッケージは、前記素子本体が内有されたパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、前記パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、前記複数の端子が、前記パッケージの同一端面から外部に引き出され、折り曲げられて前記周縁部上に並設されている場合は、蓄電デバイスの端部をソケットに挿入することで実装することができ、これによりはんだ等のペーストを使用した実装が不要となり、生産性向上を図ることができる。また、前記周縁部は側面が折り返されて側面折返部が形成されることにより、パッケージの強度が向上し、したがって該パッケージに接合している端子の強度も向上し、ソケットを使用した実装に好適な蓄電デバイスを実現することができる。そして、前記折曲部の少なくも一部は、接合部材を介して前記パッケージに接合されており、前記接合部材の引張弾性率を0.1~100MPaとすることにより、電気特性や機械的強度が良好な耐久性に優れた蓄電デバイスを得ることができる。次に、本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。図1は、本発明に係る蓄電デバイスとしての電気二重層キャパシタの一実施の形態第1の実施の形態を示す斜視図であり、図2は図1の平面図、図3は図1のA-A矢視断面図である。デバイスセル21は、素子本体2と、該素子本体2を収容したパッケージ1と、該素子本体2に電気的に接続されると共にパッケージ1から外部に引き出された正極端子3及び負極端子4とを有している。そして、このデバイスセル21で電気二重層キャパシタを構成している。パッケージ1は、上パッケージ1aと下パッケージ1bとがポリプロピレン等によって熱融着されて一体的に形成されると共に、正極端子3及び負極端子4がパッケージ1から外部に引き出し可能となるように封止状に正極端子引出部1c及び負極端子引出部1dがそれぞれ形成されている。そして、パッケージ1の外表面はナイロンからなる薄層で覆われると共に、パッケージ1の内表面は、ポリプロピレンからなる薄層で覆われ、パッケージ1と素子本体2とは電気的に絶縁されている。パッケージ1は、具体的には筐体状のパッケージ本体部5と、該パッケージ本体部5に連接され、前記パッケージ本体部5よりも厚みの薄い扁平状のパッケージ周縁部6を有し、前記正極端子引出部1c及び負極端子引出部1dはパッケージ周縁部6の両端部の所定箇所に設けられている。さらにパッケージ1は、パッケージ周縁部6の互いに隣り合う一対の角部が傾斜状に切断されて切欠部7、8が形成されている。また、前記素子本体2は、図3に示すように、複数の正極層電極層9と、複数の負極層電極層10と、これら正極層9と負極層10との間に介在されたセパレータ層絶縁層11とを有している。正極層9は、正極集電体層9aの両主面又は一方の主面に正極活物質層9bが形成されている。また、負極層10は、負極集電体層10aの両主面又は一方の主面に負極活物質層10bが形成されている。また、正極集電体9aの一端9cは、正極端子3と電気的に接続され、負極集電体10aの一端10cは、負極端子4と電気的に接続されている。そして、素子本体2、正極端子3及び負極端子4の各一部は、電解液12と共にパッケージ本体部5内に封入されて収容されると共に、前記正極端子3の先端は、正極端子引出部1cから外部に引き出され、さらに前記負極端子4の先端は、負極端子引出部1dから外部に引き出されている。正極端子3は、具体的には正極端子引出部1cから延伸された端子本体部引出部分3aと、先端が切欠部7の領域内に配されるように端子本体部3aとの間で平面視L字状とされた接続端子部3bとを有している。また、負極端子4も、正極端子3と略同様、負極端子引出部1dから延伸された端子本体部引出部分4aと、先端が切欠部8の領域内に配されるように端子本体部4aとの間で平面視L字状とされた接続端子部4bとを有している。そして、正極端子3は、端子本体部3aが折り返し状に折り曲げられて正極折曲部17が形成され、接合部材19を介して周縁部6に接合されている。また、負極端子4も、端子本体部4aが折り返し状に折り曲げられて負極折曲部18が形成され、接合部材20を介して周縁部6に接合されている。すなわち、正極折曲部17及び負極折曲部18は、これら正極折曲部17及び負極折曲部18の高さH′がパッケージ本体部5の高さHよりも低い位置となるように前記パッケージ周縁部6に接合されている。次に、上記電気二重層キャパシタの製造方法を、図4~図6を参照しながら詳述する。図4は上記電気二重層キャパシタの中間製品の斜視図であり、図5は図4のB-B矢視断面図である。まず、正極集電体9aの両主面又は一方の主面に正極活物質層9bが形成された正極層9と、負極集電体10aの両主面又は一方の主面に負極活物質層10bが形成された負極層10を作製する。そして、正極層9と負極層10とをセパレータ11を介して順次積層し、素子本体2を作製する。次いで、正極集電体9aの一端9cを溶接等により正極端子3の端子本体部3aと接合し、負極集電体10aの一端10cを溶接等により負極端子4の端子本体部4aと接合する。次いで、素子本体2、及び端子本体部3a、4aの一部を電解液12と共に所定形状のパッケージ1に収容し、上パッケージ1aと下パッケージ1bとを当接させ、ポリプロピレンを使用して熱融着し、素子本体2をパッケージ本体部5内に封入する。その後、パッケージ1の隣り合う2箇所の角部を傾斜状に切断し、切欠部7、8を形成する。次いで、端子本体部3a、4aの先端に、該端子本体部3a、4aと切欠部7、8側に平面視L字状を形成するように矩形状の接続端子部3b、4bを超音波溶着により接合する。そして、接続端子部3b、4bの表面上に接合部材19、20を配し、最終製品の前段階である中間製品22を得る。図6は、中間製品から最終製品である電気二重層キャパシタの製造方法を示す斜視図であり、図7は、図6のC-C矢視断面図である。すなわち、矢印Dに示すように、正極端子3及び負極端子4を接合部材19、20が配されている側に折返状に折り曲げ、これにより正極折曲部17及び負極折曲部18を形成する。そして、これら正極折曲部17及び負極折曲部18の高さH′がパッケージ本体部5の高さHよりも低い位置となるように、これら正極折曲部17及び負極折曲部18をパッケージ周縁部6に当接させる。次いで、例えば、接合部材19、20が湿気硬化型材料の場合は、これを室温で所定時間例えば、10時間保持させて吸湿させる。すると接合部材19、20が硬化し、正極端子3、4の接続端子部3b、4bがパッケージ周縁部6に接合され、これによりデバイスセル21からなる電気二重層キャパシタが作製される。このように本第1の実施の形態では、正極端子3及び負極端子4は、パッケージ1の外部に引き出された端子本体部3a、4aが折り曲げられて折曲部17、18を形成し、該折曲部17、18が、パッケージ周縁部6に接合されているので、外部から正極端子3や負極端子4に応力が負荷されても、これら正極端子3や負極端子4の形状が変形したり位置が移動するのが抑制され、これらの形状や位置が安定化する。また、正極端子3自体及び負極端子4自体の自重による変形も抑制される。したがって、製造過程での取り扱いが容易となり、歩留まりの低下を抑制することが可能となり、生産性向上を図ることができる。また、正極端子3及び負極端子4の形状や位置が安定するので、基板に実装する際にも、実装位置の位置合わせが容易となり、実装不良が生じるのを抑制できる。また、正極端子3や負極端子4の厚みが薄くなっても正極端子3及び負極端子4の形状や位置が安定していることから、蓄電デバイスのより一層の小型化が可能となる。また、正極端子3や負極端子4に応力が負荷されても、正極端子引出部1c及び負極端子引出部1dに負荷される力が抑制されることから、これら正極端子引出部1c及び負極端子引出部1dにクラック等が生じて破損するのを回避することができる。そしてこれによりパッケージ1の気密性が低下するのを抑制でき、耐振動性の向上を図ることができる。また、正極折曲部17及び負極折曲部18が折り返し形状とされ、これら正極折曲部17及び負極折曲部18が、パッケージ周縁部6上であって正極折曲部17及び負極折曲部18の高さH′がパッケージ本体部5の高さHよりも低い位置となるように前記パッケージ周縁部6に接合されているので、蓄電デバイスの低背化が可能となる。これにより、製造過程で折曲部に他の物品が接触するのを抑制することができ、正極端子3及び負極端子4の形状や位置が変動するのを抑制することができる。さらに、パッケージ周縁部6の一部が切り欠かれて切欠部7、8が形成されると共に、接続端子部3b、4bの先端が、切欠部7、8の領域内に配されているので、実装面積を小さくすることができる。また、外部からの応力が接続端子部3b、4bに負荷されにくくなり、先端部分の位置や形状が変動するのを効果的に抑制することができる。さらに、正極折曲部17及び負極折曲部18は、絶縁性材料からなる接合部材を介してパッケージ1に接合されているので、正極折曲部17及び負極折曲部18を確実にパッケージに接合させることができる。また、接合部材は、正極折曲部17及び負極折曲部18とパッケージ1との間に介在されているので、パッケージ1と正極端子3及び負極端子4との間の絶縁性を確保することができる。接合部材19、20の引張弾性率も特に限定されるものではないが、0.1~100MPaの範囲であれば、良好な電気特性を確保できる上に機械的強度もより一層良好となり、耐久性向上を図ることができる。尚、正極集電体9a、負極集電体10a、及び正極活物質層9b、負極活物質層10bを形成する材料は、電気二重層キャパシタとしての効果を発揮するものであれば、特に限定されるものではないが、通常は正極集電体9a、負極集電体10aとしてはアルミニウム、正極活物質層9b、負極活物質層10bとしては活性炭が使用される。また、セパレータ11に使用される材料種についても、特に限定されるものではなく、例えば、多孔性のポリエチレンを使用することができる。また、電解質12についても、所要の作用効果を発揮するものであれば、特に限定されるものではないが、通常は溶媒としてのプロピレンカーボネートと電解質としてのテトラフルオロホウ酸テトラエチルアンモニウムとを含有したものを好んで使用することができる。また、パッケージ1の材料についても、特に限定されるものではないが、通常はアルミニウムが好んで使用される。また、正極端子3及び負極端子4についても特に限定されるものではなく、例えば端子本体部3a、4aとしてアルミニウム、接続端子部3b、4bとして銅を使用することができる。また、本実施の形態では、端子本体部3a、4aと端子接続部3b、4bとを別物品で形成しているが、端子本体部3a、4aと接続端子部4a、4bとを同一材料で例えば、アルミニウムで一体的に形成してもよい。また、接合部材19、20としては、公知の接合材の中から適宜選択して使用すればよいが、絶縁性の硬化型樹脂を使用するのが好ましく、これにより、接続端子部3b、4bとパッケージ1との絶縁性をより確実に確保することができる。また、硬化型樹脂としては、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂を用いることもできるが、湿気硬化型樹脂や紫外線碩化型樹脂は加熱することなく樹脂を硬化させることができるため、熱による電解液12の変性や劣化がなく、より好ましい。また、接着テープ等による接合と比較して、硬化型樹脂による接合は、樹脂の硬化前に、接合対象である正極端子3、負極端子4及びパッケージ6の表面凹凸に沿って樹脂が柔軟に変形して接合できるため、確実に接合させることができる。また、硬化後は硬化型樹脂の露出している表面の接着性が硬化前よりも低下することから、不純物が接合部材表面に付着しにくく、より好ましい。図8は上記第1の実施の形態の変形例を示す斜視図であり、図9は図8のE-E矢視断面図である。上記第1の実施の形態では、接続端子部3b、4bとパッケージ周縁部6との間に接合部材19、20を介在させているが、本変形例では、正極端子3及び負極端子4の外表面の一部を接合部材23、24で覆うようにして該接合部材23、24をパッケージ周縁部6に接合している。すなわち、パッケージ周縁部6の底面から接続端子部3b、4b及び端子本体部3a、4bの表面に架けて接合部材23、24を配し、これにより正極端子3及び負極端子4をパッケージ1に接合している。このように正極端子3及び負極端子4の外表面の一部を接合部材23、24で覆うようにして該接合部材23、24をパッケージ周縁部6に接合しても、上記第1の実施の形態と略同様の作用効果を得ることができる。尚、この変形例も、以下の方法で容易に製造することができる。すなわち、第1の実施の形態と同様の方法手順で、端子本体部3a、4aがパッケージ周縁部6から引き出された中間製品を作製した後、折り曲げ加工を行なって折曲部25、26を形成し、正極端子3及び負極端子4の内表面の一部をパッケージ周縁部6の表面に当接させた後、接合部材23、24を端子本体部3a、4aから端子接続部3b、4b及びパッケージ周縁部6に架けて配し、これにより変形例の電気二重層キャパシタを作製することができる。次に、本発明の第2の実施の形態について詳述する。図10は、本発明に係る蓄電デバイスとしての電気二重層キャパシタの第2の実施の形態を示す斜視図であり、図11は図10のF-F矢視断面図である。上記第2の実施の形態では、素子本体31、32が収容されたパッケージ33、34を有する2個のデバイスセル第1及び第2のデバイスセル35、36が積層されている。すなわち、第1及び第2のデバイスセル35、36は、第1の実施の形態と同様、上パッケージと下パッケージとが一体的に接合されたパッケージ33、34を備え、さらに、各パッケージ33、34は、素子本体31、32をそれぞれ内有した筐体状のパッケージ本体部37、38と、該パッケージ本体部37、38に連接され、前記パッケージ本体部37、38よりも厚みの薄い扁平状のパッケージ周縁部39、40とで構成されている。さらに、パッケージ周縁部39、40は、各々4つの角部が傾斜状に切断されて切欠部39a~39d、40a~40dを形成している。そして、第1及び第2のデバイスセル35、36は、正極端子41及び負極端子42が同一の端面側に位置するように、パッケージ本体部37、38同士がアクリル系粘着テープ等の接着剤55を介し積層された形態で接合されている。正極端子41は、第1の実施の形態と同様、素子本体31に電気的に接続されると共に先端はパッケージ周縁部39の正極端子引出部から外部に引き出されている。すなわち、正極端子41は、正極端子引出部から延伸された端子本体部41aと、先端が切欠部39a、40aの領域内に配されるように端子本体部41aとの間で平面視L字状とされた接続端子部41bとを有している。同様に、負極端子42も、素子本体32に電気的に接続されると共に先端はパッケージ周縁部40の負極端子引出部から外部に引き出されている。すなわち、負極端子42も、負極端子引出部から延伸された端子本体部42aと、先端が切欠部39c、40cの領域内に配されるように端子本体部42aとの間で平面視L字状とされた接続端子部42bとを有している。そして、正極端子41及び負極端子42は、パッケージ周縁部39とパッケージ周縁部40との間に形成された間隙に互いに対向状となるように折り曲げられて正極折曲部43及び負極折曲部44を形成し、これら正極折曲部43及び負極折曲部44は接合部材45、46を介してパッケージ周縁部39、40に接合されている。すなわち、正極端子41及び負極端子42、正極折曲部43及び負極折曲部44が互いに対向状であって、かつ接続端子部41bの先端と接続端子部42bの先端とが互いに離反する方向に配される。次いで、正極折曲部43及び負極折曲部44の外表面は湿気硬化型シリコーン樹脂等の絶縁性材料からなる保護部材47a、47bで被覆される。保護部材47a、47bは硬化処理されて一体的に接合され、絶縁保護部47が形成されている。そして、保護部材47a、47bの一部は、それぞれパッケージ周縁部39、40に接合されており、接合部材としての機能をも有する。また、第2のデバイスセル36の負極端子42と反対側の端面からは、素子本体32に電気的に接続された第3の端子48がパッケージ周縁部40の外部に引き出されている。この第3の端子48も、正極端子41や負極端子42と同様、第3の端子引出部から延伸された端子本体部48aと、先端が切欠部39b、40bの領域内に配されるように端子本体部48aとの間で平面視L字状とされた接続端子部48bとを有している。そして、この第3の端子48の表面には接合部材49が配され、負極端子42とは反対側に折り曲げられて第3の折曲部50を形成し、パッケージ周縁部40に接合されている。さらに、第1のデバイスセル35の正極端子41と反対側の端面からは、素子本体31に電気的に接続された第4の端子51がパッケージ周縁部39の外部に引き出されている。そして、第4の端子51は、先端がU字状に折曲されて第3の端子48の外表面に接合され、この第3及び第4の端子48、51で電圧調整端子を形成している。次に、この第2の実施の形態に係る電気二重層キャパシタの製造方法を、図12及び図13を参照しながら詳述する。図12は、第1のデバイスセル35の製造過程における中間製品の斜視図である。すなわち、第1の実施の形態と同様の手順で、素子本体31を作製し、該素子本体31をパッケージ本体部37に収容すると共に、素子本体31に接続された正極端子41の端子本体部41a及び第4の端子51をパッケージ周縁部38から外部に引き出す。次に、パッケージ周縁部38の4つの角部を傾斜状に切断し、切欠部38a~38dを形成する。次いで、端子本体部41aに対し平面視L字状であって、先端が切欠部38aの方向となるように、矩形状の接続端子部41bを超音波溶着等により前記端子本体部41aの先端に接合し、さらに、接続端子部41bの表面に接合部材45を配し、第1のデバイスセル35の中間製品52を作製する。次に、第2のデバイスセル36の中間製品を作製する。図13は、第2のデバイスセル36の製造過程における中間製品の斜視図である。すなわち、第1の実施の形態と同様の手順で、素子本体32を作製し、該素子本体32をパッケージ本体部38に収容すると共に、素子本体32に接続された負極端子42の端子本体部42a及び第3の端子48をパッケージ周縁部40から外部に引き出す。次に、パッケージ周縁部40の4つの角部を傾斜状に切断し、切欠部40a~40dを形成する。次いで、負極端子42の端子本体部42aに対し平面視L字状であって、先端が切欠部40cの方向となるように、矩形状の接続端子部42bを超音波溶着等により前記端子本体部42aの先端に接合し、さらに、接続端子部42bの裏面に接合部材46を配する。また、第3の端子48の端子本体部48aに対し平面視L字状であって、先端が切欠部40bの方向となるように、矩形状の接続端子部48bを超音波溶着等により前記端子本体部48aの先端に接合し、これにより第2のデバイスセル36の中間製品53が作製される。次に、端子本体部41a、42aを接合部材45、46が配されている側に折り曲げて正極折曲部43、及び負極折曲部44を形成し、各折曲部43、44を接合部材45、46を介してパッケージ周縁部39、40に当接させる。そして、例えば、接合部材45、46に湿気硬化型材料を使用した場合は、これを室温で10時聞保持して吸湿させることによって各接合部材45、46を硬化させる。そしてこれにより各折曲部43、44はパッケージ周縁部39、40の表面に接合され、第1及び第2のデバイスセル35、36が作製される。次に、第3の端子48と第4の端子51とを超音波溶着により電気的に接合し、電圧調整端子を形成する。そしてこの後、接続端子部48bの表面に接合部材49を配し、これを接合部材49が配されている側に折り曲げ、パッケージ周縁部40の表面に当接する。そして、これを室温で10時間保持して接合部材49を硬化させる。この時、第4の端子51の外表面の高さはパッケージ本体部38の高さよりも低い位置に配することが好ましい。これにより、製造過程で電圧調整端子に他の物品が接触するのを抑制することができ、電圧調整端子の形状や位置が変動するのを抑制することができる。次に、アクリル系の粘着テープからなる接着剤55を使用し、第1及び第2のデバイスセル35、36のパッケージ本体部37、38同士を接合し、これにより第1のデバイスセル35上に第2のデバイスセル36を積層する。次いで、正極折曲部43及び負極折曲部44の各外表面を絶縁性材料からなる保護部材47a、47bで被覆する。保護部材47a、47bは、それぞれパッケージ周縁部39、40にも接合し、これにより接合部材としての機能をも有するようにしている。保護部材47a、47bに、例えば湿気硬化型材料を使用した場合は、これを室温で10時間保持して吸湿させることによって保護部材47a、47bを硬化させ、両保護部材47a、47bが一体的に接合され、これにより絶縁保護部47が形成され、第2の実施の形態に係る電気二重層キャパシタが作製される。本第2の実施の形態でも、上記第1の実施の形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本第2の実施の形態では、第1及び第2のデバイスセル35、36が、パッケージ本体部37、38同士が接合する形態で積層されると共に、第1のデバイスセル35の有する正極端子41及び第2のデバイスセル36の有する負極端子42が、パッケージ周縁部39とパッケージ周縁部40との間に形成される間隙内に配されるように折り曲げられているので、上記第1の実施の形態と同様、製造過程で端子に他の物品が接触するのを抑制することができ、端子の形状や位置が変動するのを抑制することができる。また、正極折曲部43及び負極折曲部44がパッケージ周縁部39とパッケージ周縁部40との間に形成される間隙内に配されているので、第1の実施の形態と同様、電気二重層キャパシタの低背化が可能となる。また、デバイスセル35が有する正極端子41及びデバイスセル36が有する負極端子42が、絶縁性材料からなる保護部材47a、47bで被覆されると共に、これら保護部材47a、47b同士が一体的に接合されているので、正極端子41と負極端子42との間には一定の離間距離が形成され、第1及び第2のデバイスセル35、36間で端子同士が短絡するのを確実に防止することができる。さらに、基板実装する場合に端子の表面にはんだボール等の導電性不純物が付着するのを抑制することが可能となり、端子同士や端子とパッケージ間が短絡するのを回避することができる。次に、本発明の第3の実施の形態について詳述する。図14は本発明に係る蓄電デバイスとしての電気二重層キャパシタデバイスセル80の第3の実施の形態を示す斜視図であり、図15は図14のG-G矢視断面図、図16は図15のH-H矢視要部平面図である。この第3の実施の形態では、第1の実施の形態と略同様、上パッケージ61aと下パッケージ61bとが一体的に接合されたパッケージ61を備え、さらに、該パッケージ61は、素子本体62を内有した筐体状のパッケージ本体部63と、該パッケージ本体部63に連接され、前記パッケージ本体部63よりも厚みの薄い扁平状のパッケージ周縁部64とで構成されている。そして、パッケージ周縁部64は両側面が折り返されて側面折返部65a、65bが形成されている。そして、パッケージ周縁部64の一方の端部からは正極端子66及び負極端子67の引出部66a、67aが引き出され、折り曲げられて折曲部68、69が形成され、先端は接合部材70、71を介してパッケージ周縁部64に接合されている。すなわち、正極端子66及び負極端子67はパッケージ周縁部64上で並設されている。そして、正極端子66及び負極端子67の表面にはCu等からなる正極外部端子72及び負極外部端子73が形成されている。素子本体62は、図15に示すように、第1の実施の形態と略同様、正極集電体層74aと正極活物質層74bとを有する複数の正極層74と、負極集電体層75aと負極活物質層75bとを有する複数の負極層75とがセパレータ層76を介して積層されている。具体的には図16に示すように、正極層74と負極層75とは、正極集電体層74a及び負極集電体層75aが、共に同一端面側でそれぞれ正極端子66及び負極端子67と接続可能となるようにセパレータ76を介して積層されている。すなわち、正極層74は、図17aに示すように、正極活物質層74bは矩形状に形成されると共に、正極集電体層74aは正極活物質層74bの全面を覆い、かつ一端が正極活物質層74bから突設するような形態で正極活物質層74bの表面に配されている。また、負極層75は、図17bに示すように、負極活物質層75bが矩形状に形成されると共に、正極活物質層74bと対称形状になるような形態で前記負極集電体層75aの表面に配されている。さらに、セパレータ76は、図17cに示すように、正極活物質層74bや負極活物質層75bに比べ若干大きくなるような所定面積を有するように形成されている。そして、正極層74、セパレータ76、負極層75を所定の順序で複数積層する。すなわち、一方の電極層正極層74又は負極層75、セパレータ層76、前記一方の電極層とは対極を形成する他方の電極層負極層75又は正極層74、セパレータ層76の順序でもって、これら各複数の正極層74、セパレータ76、負極層75が順次積層され、これにより素子本体62が形成される。また、正極集電体層74aの一端74cは正極端子66と電気的に接続され、負極集電体層75aの一端75cは負極端子67と電気的に接続されている。そして、素子本体62、正極端子66及び負極端子67の各々一部は、電解液77と共にパッケージ本体部63内に封入されると共に、前記正極端子66及び負極端子67の各先端は、パッケージ周縁部64から外部に引き出されて折曲されている。このように本第3の実施の形態では、パッケージ周縁部64の側面が折り返されて側面折返部65a、65bが形成されているので、上記第1の実施の形態で記載した効果に加え、パッケージ61の強度が向上し、したがって、該パッケージ61に接合している正極端子66及び負極端子67の強度も向上し、ソケットを使用した実装に好適な蓄電デバイスを実現することができる。さらに、本第3の実施の形態では、正極端子66及び負極端子67がパッケージ61の領域内に収まっているので、蓄電デバイスの小型化を図ることが可能となる。また、正極端子66及び負極端子67が、パッケージ周縁部64の同一表面側に折り曲げられ、かつパッケージ周縁部64上に並設されているので、蓄電デバイスの端部をソケットに挿入することで実装することができ、これによりはんだ等のペーストを使用した実装が不要となり、生産性向上を図ることができる。図18は、第3の実施の形態に係る電気二重層キャパシタの基板実装状態を示す断面図である。すなわち、基板78上にはソケット79が設けられており、外部接続端子72、73が表面に形成された正極端子66及び負極端子67を挿脱自在にソケット79に実装することができる。このように本第3の実施の形態では、蓄電デバイスの端部をソケットに挿入することで実装することができ、これによりはんだ等のペーストを使用した実装が不要となり、生産性向上を図ることができる。尚、本第3の実施の形態に係る電気二重層キャパシタも、第1の実施の形態と略同様の方法で容易に製造することができる。本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態では、素子本体は電極層正極層又は負極層とセパレータ層とを複数積層した積層構造としたが、巻回構造でもよく、また、正極層、セパレータ層、負極層が各一層ずつ積層された単セル構造の場合にも同様に適用することができる。また、上記実施の形態では、電気二重層キャパシタを例に説明したが、リチウムイオン二次電池やリチウムイオンキャパシタ等の他の蓄電デバイスに広く適用することができる。また、本発明において使用される材料は、公知のものの中から適宜選択して使用すればよく、蓄電デバイスの形状や具体的な構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。次に、本発明の実施例を説明する。第1の実施の形態に記載した電気二重層キャパシタを作製し、接合部材の引張弾性率が電気特性や耐剥離性に及ぼす影響を調べた。試料の作製試料番号1まず、正極集電体層及び負極集電体層をアルミニウムで形成し、かつ正極活物質層及び負極活物質層を活性炭で形成した素子本体を用意し、さらに正極端子及び負極端子の各端子本体部をアルミニウムで形成したものを用意した。そして、正極集電体層及び正極活物質層からなる正極層及び負極集電体層及び負極活物質層からなる負極層を多孔性ポリエチレンからなるセパレータを介して所定順序で積層し、その後、各端子本体部と正極集電体層及び負極集電体層の各端部を超音波溶着により接合した。次いで、素子本体及び各端子本体部を、溶媒としてのプロピレンカーボネートと電解質としてのテトラフルオロホウ酸テトラエチルアンモニウムからなる電解液と共に、アルミニウム製のパッケージ内に封入した。尚、パッケージの内側表面は、ポリプロピレンからなる層で覆われ、外側表面は、ナイロンからなる層で覆われたものを使用した。また、パッケージの外周はポリプロピレンを用いて熱融着により封止した。そして、これにより正極端子の先端と負極端子の先端がパッケージの外部に引き出されたデバイスセルを作製した。次に、パッケージの対向する2箇所の角部を傾斜状に切断して切欠部を形成した。次いで、正極端子の端子本体部の先端表面に、銅からなる矩形状の接続端子部の一端を超音波溶着により接合し、さらに負極端子の端子本体部の先端表面に銅からなる矩形状の接続端子部を超音波溶着により接合した。尚、接続端子部は、その先端が切欠部の領域内に配されるようにした。次いで、接合部材として、硬化後の引張弾性率が0.1MPaの絶縁性湿気硬化型シリコーン樹脂を使用し、各接続端子部の表面に配した。尚、接合部材の寸法は、長さ2.0mm、幅15mm、厚み0.2mmとした。次に、正極端子及び負極端子を接合部材が配されている側に折り曲げ、正極折曲部及び負極折曲部を形成した。そして、前記接合部材をパッケージの表面に当接し、これを室温で10時間保持して接合部材を硬化させ、これにより折曲部がパッケージの表面に接合された試料番号1の試料を作製した。試料番号2接合部材として、試料番号1と引張弾性率の異なる湿気硬化型シリコーン樹脂を使用した以外は、試料番号1と同様の方法手順で試料番号2の試料を作製した。試料番号3接合部材として、試料番号1及び2と引張弾性率の異なる湿気硬化型シリコーン樹脂を使用した以外は、試料番号1と同様の方法手順で試料番号3の試料を作製した。試料番号4接合部材として、絶縁性の紫外線硬化型エポキシ樹指を使用し、波長365nmの光を5分間照射して接合部材を硬化させた以外は、試料番号1と同様の方法手順で試料番号4の試料を作製した。試料番号5接合部材として、絶縁性の熱硬化型フェノール樹脂を使用し、80°Cで1時間保持して接合部材を硬化させた以外は、試料番号1と同様の方法手順で試料番号5の試料を作製した。試料の評価試料番号1~5で使用した各接合部材の引張弾性率を、JISK7161に準拠して測定した。次に、試料番号1~5の各試料について、以下のヒートサイクルで500サイクルの熱衝撃試験を行った。すなわち、-30°Cで30分間保持した後、20°C/minで85°Cまで昇温させ、85°Cで30分間保持し、その後20°C/minで-30°Cまで降温させたプロファイルを1サイクルとし、この1サイクルをヒートサイクルとして500サイクルの熱衝撃試験を行った。そして、試料番号1~5の各試料について、50サイクル毎に電気特性及び耐剥離性を確認した。表1は、試料番号1~5の接合部材、引張弾性率、電気特性、耐剥離性、及び判定結果を示している。ここで、電気特性は、試験前後における容量と等価直列抵抗ESRを測定し、容量変化率とESR変化率が共に20以下の試料を良○と判断し、容量変化率及びESR変化率のうちのいずれか一方が20を超える試料を不可×と判断した。また、耐剥離性は光学顕微鏡で目視にて確認し、剥離が認められなかった試料を良○、剥離が認められた試料を不可×と判断した。また、判定結果は、実使用環境での耐用年数を考慮して、250サイクルで良否の判断基準とした。すなわち、500サイクル経過後においても電気特性及び耐剥離性のいずれもが良好な場合を優◎、250サイクルでは電気特性及び耐剥離性はいずれも良好であるが、それ以上のサイクルで電気特性及び耐剥離性のいずれか一方が不良の場合を良○とした。試料番号1~5の全ての試料において、250サイクルでは良好な結果を得た。ただし、試料番号3は、400サイクルの時点で電気特性は良好であったが、接合部材のパッケージの表面からの剥離が確認された。また、試料番号4は、350サイクルの時点で電気特性は良好であったが、接合部材のパッケージの表面からの剥離が確認された。また、試料番号5は、300サイクルの時点で電気特性は良好であったが、接合部材のパッケージの表面からの剥離が確認された。これに対し試料番号1、2は、500サイクルの時点でも接合部材の剥離は確認されず、電気特性も良好であった。以上より接合部材の引張弾性率を0.1~100MPaの範囲とすることで、500サイクルの熱衝撃を加えても、試料の各構成部材の膨張、収縮に起因して負荷される接合部材への応力を緩和、吸収できることが確認された。また、この実施例1により、折曲部に物が接触して外部応力が生じた場合であっても、接合部材への応力を緩和、吸収できるものと思われる。第3の実施の形態に記載した電気二重層キャパシタを作製し、掃引振動試験を行ない、耐振動性を評価した。試料の作製まず、実施例1と同様、正極集電体層及び負極集電体層をアルミニウムで形成し、かつ正極活物質層及び負極活物質層を活性炭で形成した素子本体を用意し、さらに正極端子及び負極端子の各端子本体部をアルミニウムで形成したものを用意した。そして、正極集電体層及び正極活物質層からなる正極層及び負極集電体層及び負極活物質層からなる負極層を多孔性ポリエチレンからなるセパレータを介して所定順序で積層し、その後、各端子本体部と正極集電体層及び負極集電体層の各端部を超音波溶着により接合した。次いで、素子本体、各端子本体部を、溶媒としてのプロピレンカーボネートと電解質としてのテトラフルオロホウ酸テトラエチルアンモニウムからなる電解液と共に、アルミニウム製のパッケージ内に封入した。尚、パッケージの内側表面は、ポリプロピレンからなる層で覆われ、外側表面は、ナイロンからなる層で覆われたものを使用した。また、パッケージの外周はポリプロピレンを用いて熱融着により封止した。そして、正極端子及び負極端子の各表面所定箇所にCuからなる外部接続端子を超音波熱溶着で接合した後、正極端子及び負極端子の表面に接合部材を配した。ここで、接合部材としては、硬化後の引張弾性率が0.1MPaの絶縁性湿気硬化型シリコーン樹脂を使用し、接合部材の寸法は、長さ1.5mm、幅12mm、厚み0.2mmとした。次に、正極端子及び負極端子を接合部材が配されている側に折り曲げ、折曲部を形成した。そしてこれをパッケージ周縁部に当接させて室温で10時間保持し、接合部材を硬化させ、これにより試料番号6の試料を作製した。試料の評価基板上にソケットを設け、該ソケットに試料番号6の試料を挿入し、パッケージ本体部を両面テープで基板に接着した状態で振動試験装置IMV社製PVS-4SP-VDS-Mを使用し、以下の振動サイクルで掃引振動試験を行なった。すなわち、0.7mmの振幅で振動周波数を10Hzから上昇させ、加速度が49m/s2に到達した後は、加速度一定=49m/s2で振動周波数を150Hzまで上昇させ、振動周波数が150Hzに到達した後は、加速度一定=49m/s2で振幅が0.7mmになるまで振動周波数を下げていき、その後振幅一定=0.7mmで振動周波数を10Hzまで低下させた。そして、この振動サイクルを1サイクルとし、x、y、zの3方向に対して各24サイクル行った。この掃引振動試験は、10個の試料について行い、実施例1と同様の方法で電気特性及び耐剥離性を評価したが、いずれも良好な結果が得られた。