超音波の送受波を行う送受波素子を収納する送受波ブロックと、前記送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板と、開口を具備して前記開口を介して前記回路基板が収納されるとともに、前記送受波ブロックが取り付けられるハウジングと、前記ハウジングに設けられた挿通口を通して前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とを電気的に接続する導通手段と、前記開口を閉塞する手段とを備え、前記挿通口は充填材によって封止されることを特徴とする超音波センサ。前記挿通口は、前記送受波ブロックの内部に充填される充填材によって封止されることを特徴とする請求項1記載の超音波センサ。前記導通手段は、前記回路基板の電子回路に電気的に接続されたピン端子と、一端が前記送受波素子に接続されたリード線の他端とを電気的に接続して成ることを特徴とする請求項1又は2記載の超音波センサ。前記導通手段は、前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とをリード線によって電気的に接続して成ることを特徴とする請求項1又は2記載の超音波センサ。前記導通手段は、前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とをワイヤーボンディングによって電気的に接続して成ることを特徴とする請求項1又は2記載の超音波センサ。前記充填材は、シリコーンから構成されることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の超音波センサ。前記充填材は、ウレタンから構成されることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の超音波センサ。前記充填材は、エポキシから構成されることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の超音波センサ。前記充填材は、ゴム材料から構成されることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の超音波センサ。前記充填材は、発泡材から構成されることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の超音波センサ。前記充填材は、シリコーン、ウレタン、エポキシ、ゴム材料、発泡材のうち少なくとも2種類の材料を組み合わせて構成されることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の超音波センサ。しかしながら、上記従来例では、充填材107をハウジング101内に充填することにより、その分重量及びコストが増加するのみならず、充填材107の存在によってハウジング101内に収納された回路基板103に歪みが生じる可能性がある。回路基板103に歪みが生じると、当該回路基板103上に実装された電子部品との間のはんだ付け部分に応力がかかり、亀裂が生じる虞がある。或いは、充填材107の充填の前後においてセンサの検知エリア特性が変化してしまうという虞もある。なお、回路基板103に歪みを生じさせる要因としては、例えば、充填材107の熱膨張及び収縮に伴う外部負荷がある。また、充填前後における検知エリア特性の変化としては、その検知エリアの狭小化等が挙げられる。本発明は、上記の点に鑑みて為されたもので、防水性を確保しつつ重量及びコストの増加を抑制し、且つ回路基板の歪みの発生を防止することのできる超音波センサを提供することを目的とする。本発明の超音波センサは、超音波の送受波を行う送受波素子を収納する送受波ブロックと、前記送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板と、開口を具備して前記開口を介して前記回路基板が収納されるとともに、前記送受波ブロックが取り付けられるハウジングと、前記ハウジングに設けられた挿通口を通して前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とを電気的に接続する導通手段と、前記開口を閉塞する手段とを備え、前記挿通口は充填材によって封止されることを特徴とする。この超音波センサにおいて、前記挿通口は、前記送受波ブロックの内部に充填される充填材によって封止されることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記導通手段は、前記回路基板の電子回路に電気的に接続されたピン端子と、一端が前記送受波素子に接続されたリード線の他端とを電気的に接続して成ることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記導通手段は、前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とをリード線によって電気的に接続して成ることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記導通手段は、前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とをワイヤーボンディングによって電気的に接続して成ることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記充填材は、シリコーンから構成されることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記充填材は、ウレタンから構成されることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記充填材は、エポキシから構成されることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記充填材は、ゴム材料から構成されることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記充填材は、発泡材から構成されることが好ましい。この超音波センサにおいて、前記充填材は、シリコーン、ウレタン、エポキシ、ゴム材料、発泡材のうち少なくとも2種類の材料を組み合わせて構成されることが好ましい。本発明は、防水性を確保しつつ重量及びコストの増加を抑制し、且つ回路基板の歪みの発生を防止することができる。以下、本発明に係る超音波センサの実施形態について図面を用いて説明する。なお、以下の説明では、図1における上下左右を上下左右方向と定めるものとする。本実施形態は、図1に示すように、超音波の送受波を行う送受波ブロック1と、送受波ブロック1の送受波面以外の外周面を覆うカバー2と、送受波ブロック1を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板3とを備える。また、本実施形態は、送受波ブロック1が収納される素子収納部40、及び開口41Aを具備して回路基板3が収納される基板収納部41が設けられるとともに、素子収納部40と基板収納部41とを連通する挿通口42が形成されるハウジング4を備える。更に、本実施形態は、一端が回路基板3に接続されて他端が図示しない外部端子に接続される外部接続端子5と、基板収納部41の開口を閉塞する蓋部材6とを備える。送受波ブロック1は、図1に示すように、圧電素子から成る送受波素子10と、内部に送受波素子10を収納するケース11とから構成される。ケース11は、例えば黒色に着色されたポリブチレンテレフタレートから上面を開口した有底円筒状に形成され、その内底部に送受波素子10が収納される。また、ケース11の下面は、超音波の送受波面として用いられる。また、送受波ブロック1は、一端が送受波素子10と電気的に接続されるリード線12と、一端がリード線12の他端にはんだ付けされて他端がケース11外に突出する棒状のピン端子13とを備える。ピン端子13の他端は、回路基板3に設けられた挿入孔図示せずに挿入した状態ではんだ付けされることで、回路基板3に実装された電子回路と電気的に接続される。即ち、リード線12とピン端子13とで、送受波素子10と回路基板3の電子回路とを電気的に接続する導通手段を構成している。カバー2は、図1に示すように、弾性材料から下面を開口した有底円筒状に形成され、送受波ブロック1を覆うようにケース11の外周に組み付けられる。カバー2の上面には、送受波ブロック1のピン端子13を通すための通孔20が設けられている。回路基板3は、図1に示すように、開口41Aを介して基板収納部41に収納され、通孔20及び挿通口42を介したピン端子13が前述のようにはんだ付けによって接続される。ハウジング4は、図1に示すように、上面に開口41Aを具備する中空箱形の基板収納部41と、基板収納部41の内底部の隔壁43を挟んで基板収納部41に隣接する有底円筒状の素子収納部40とから構成される。なお、素子収納部40は、その下面に開口40Aを具備している。また、ハウジング4の隔壁43には、基板収納部41の下部と素子収納部40の上部とを連通させる挿通口42が設けられている。素子収納部40には、図1に示すように、カバー2が組み付けられた送受波ブロック1が隔壁43に当接する位置まで挿入されて、送受波ブロック1の送受波面を開口40Aを介して外部に臨ませる状態で収納される。基板収納部41の底面には、図1に示すように、1対の支持リブ41B及び1対図示では1つの溶着リブ41Cがそれぞれ上向きに突出する形で形成されている。支持リブ41Bは、基板収納部41の底面の左右両端部にそれぞれ設けられており、当該支持リブ41Bの上に回路基板3の左右両端部が載置される。また、溶着リブ41Cは、支持リブ41Bと同様に基板収納部41の底面の左右両端部にそれぞれ設けられている。そして、溶着リブ41Cは、回路基板3に溶着される際に、その先端部が折り曲げられることで回路基板3の上面に溶着される。したがって、回路基板3は、支持リブ41Bと溶着リブ41Cとで挟持されることで固定される。基板収納部41の底部において、素子収納部40と対向する位置には、図1に示すように凹部41Dが設けられており、この凹部41Dの底面に挿通口42の一端が開口している。外部接続端子5は、図1に示すように、インサート成型によってハウジング4の外壁を貫通する形でハウジング4に一体に成型されている。外部接続端子5は、その一端がハウジング4の外面に突設される円筒状のコネクタ部44内に突出し、他端が基板収納部41内に突出する。ここで、外部接続端子5の一端は、図示しない外部端子に接続され、他端は、基板収納部41の底面から突出して回路基板3にはんだ付け等により電気的に接続される。そして、回路基板3の電子回路が外部接続端子5を介して外部電源図示せずからの電力の供給を受けて送受波素子10へ駆動パルス信号を出力し、駆動パルス信号を受信した送受波素子10が超音波を外部に送波する。次に、送受波素子10は、送波した超音波の障害物からの反射波を受波すると受波信号を回路基板3の電子回路に出力する。回路基板3の電子回路は、駆動パルス信号を出力してから受波信号が入力されるまでの時間から障害物までの距離を演算し、演算結果を含む信号を外部接続端子5を介して外部の制御回路図示せず等へ出力する。蓋部材6は、例えば透光性を有する白色のポリブチレンテレフタレートから成り、図1に示すように、開口41Aを覆うように基板収納部41Aに取り付けられる。蓋部材6は、その周縁部と基板収納部41における開口41Aの周縁部とが超音波溶着、又はレーザ溶着によって接合される。したがって、基板収納部41の開口41Aが蓋部材6によって閉塞されるので、基板収納部41の開口41Aを介して外部から基板収納部41内へ水が浸入するのを防止することができる。なお、溶着の方法は、超音波溶着やレーザ溶着に限定される必要は無く、例えば振動溶着等の方法であってもよい。また、溶着を行う代わりに、接着剤等を用いて接合してもよい。また、本実施形態では、基板収納部41の開口41Aを閉塞する手段として蓋部材6を用いているが、開口41Aを閉塞できるものであればよく、閉塞する手段は蓋部材6に限定されない。ここで、本実施形態の送受波ブロック1は密閉型であって、送受波ブロック1のケース11内部には、例えば疎水性及び弾力性を有するシリコーンから成る充填材7が充填されている。このようにケース11内部に充填材7を充填することで、ケース11内部における振動を抑制するとともに、外部からケース11内部への水の浸入や塵等の侵入を防止している。本実施形態では、図1に示すように、この充填材7を挿通口42及び通孔20、並びに凹部41Dにも充填させることで挿通口42を閉塞している。したがって、基板収納部41は、上述の蓋部材6により開口41Aが閉塞され、また、充填材7により挿通口42が封止されることで、外部に対して密閉される。このため、素子収納部40及び挿通口42を介して外部から基板収納部41内へ水が浸入するのを防止することができる。上述のように、本実施形態では、挿通口42を充填材7で封止することにより、基板収納部41に充填材7を充填することなく基板収納部41を密閉することができるので、回路基板3の周囲に回路基板3に応力をかける虞のある充填材7が存在しない。したがって、防水性を確保しつつ重量及びコストの増加を抑制し、且つ回路基板3の歪みの発生を防止することができる。また、送受波ブロック1のケース11内部に充填される充填材7を挿通口42を封止するための充填材として兼用しているので、充填材7の充填が1回で済むことから、製造工程における工数を削減することができる。なお、充填材7としては、上記のシリコーン以外にも例えばウレタン、エポキシや、ゴム材料、発泡材を用いてもよい。更には、上記の材料のうち少なくとも2種類の材料を組み合わせて充填材7として用いてもよい。また、本実施形態では、図1に示すようにリード線12とピン端子13とで、送受波素子10と回路基板3の電子回路とを電気的に接続しているが、図2に示すように、リード線12のみで双方を電気的に接続するように構成してもよい。更に、リード線12やピン端子13を用いる代わりに、ボンディングワイヤを用いてワイヤーボンディングすることで送受波素子10と回路基板3の電子回路とを電気的に接続してもよい。更に、本実施形態では、素子収納部40に送受波ブロック1を収納しているが、図3に示すように、素子収納部40を除いたハウジング4に送受波ブロック1を取り付ける構成でもよい。この構成では、送受波ブロック1を組み付けたカバー2を、ハウジング4下面の挿通口42の周縁に取り付け、充填材7で固定することで、送受波ブロック1をハウジング4に取り付けている。