"隔壁で区画される気密チャンバの内部側及び外部側を電気的に相互接続する電気接続構造であって、前記隔壁に形成された、前記気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐ基板と、前記基板に対して内部側及び外部側の少なくとも一方に配置されると共に、前記基板に対してほぼ平行に延びる第1コネクタとを備え、前記基板には、前記基板の内表面と外表面とを貫通する貫通孔の内周面に設けられ、前記基板の内表面と外表面とを連通する環状の導電めっき部と、該導電めっき部内に充填された充填材とからなるバイアが設けられ、前記基板の内表面及び外表面には、前記バイアの導電めっき部によって相互接続された1対の導電パッドが設けられ、前記第1コネクタは前記基板の内表面側及び外表面側の少なくとも一方の導電パッドに電気的に接続される第1コンタクトを備え、前記第1コンタクトは、接続される前記導電パッドに弾性的に接触する弾性接触片を有することを特徴とする電気接続構造。前記弾性接触片が、前記基板に対してほぼ平行に延びることを特徴とする請求項1記載の電気接続構造。前記基板が幅方向及び長手方向に延びるよう形成され、前記バイア及び前記基板の内表面及び外表面に設けられた導電パッドを前記基板の幅方向及び長手方向に沿って複数設け、前記基板に対してほぼ平行に配置された前記第1コネクタが、前記基板の内表面側の導電パッドに電気的に接続される前記第1コンタクトを複数有すると共に、前記基板に対してほぼ平行に配置された第2コネクタが、前記基板の外表面側の導電パッドに電気的に接続される第2コンタクトを複数有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気接続構造。前記充填材が、半田ペーストであることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の電気接続構造。前記充填材が、気密性を有する樹脂であることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の電気接続構造。前記充填材が、リベット状の金属部材であることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の電気接続構造。しかしながら、この図5に示した電気接続構造101にあっては、以下の問題点があった。即ち、各第1コネクタ120A及び各第2コネクタ120Bは、第1基板110に対して直交する方向に延びるように配置されている。このため、電気接続構造101において、第1基板110に対して直交する方向の高さが高くなり、低背にすることができない。また、第1基板110の内部A側と外部B側との電気的接続において、第1基板110の長手方向図5における上下方向に沿って多数の電気的接続が行われている。このため、第1基板110に対して直交する方向に延びる第1コネクタ120Aを第1基板110の長手方向に沿って複数配置している。また、第2コネクタ120Bを第1コネクタ120Aと同様に第1基板110の長手方向に沿って複数配置している。このように、第1基板110の内部A側と外部B側との電気的接続において、第1基板110の長手方向に沿って多数の電気的接続を実現するために、第1コネクタ120A及び第2コネクタ120Bをそれぞれ複数用意する必要がある。従って、部品点数が多く、コスト高になってしまうという課題がある。また、複数の第1コネクタ120A及び第2コネクタ120Bを第1基板110に対して接続する必要があり、接続工数も多く、作業性が極めて悪いといった課題がある。つまり、幅方向及び長手方向に延びる基板の幅方向及び長手方向の双方向に沿って多数の電気的接続を行う際に、複数の第1コネクタ120A及び第2コネクタ120Bを用意し、さらにそれら第1コネクタ120A及び第2コネクタ120Bを第1基板110に対して接続する必要がある。従って、本発明はこれら従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、低背構造で、気密チャンバの内部と外部とを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部の気密性を保持することができる電気接続構造を提供することにある。また、本発明の他の目的は、チャンバの内部と外部との電気的接続において、幅方向及び長手方向に延びる基板の幅方向及び長手方向の双方向に沿って多数の電気的接続を実現するために少ないコネクタ数で行える電気接続構造を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明のうち請求項1に係る電気接続構造は、隔壁で区画される気密チャンバの内部側及び外部側を電気的に相互接続する電気接続構造であって、前記隔壁に形成された、前記気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐ基板と、前記基板に対して内部側及び外部側の少なくとも一方に配置されると共に、前記基板に対してほぼ平行に延びる第1コネクタとを備え、前記基板には、前記基板の内表面と外表面とを貫通する貫通孔の内周面に設けられ、前記基板の内表面と外表面とを連通する環状の導電めっき部と、該導電めっき部内に充填された充填材とからなるバイアが設けられ、前記基板の内表面及び外表面には、前記バイアの導電めっき部によって相互接続された1対の導電パッドが設けられ、前記第1コネクタは前記基板の内表面側及び外表面側の少なくとも一方の導電パッドに電気的に接続される第1コンタクトを備え、前記第1コンタクトは、接続される前記導電パッドに弾性的に接触する弾性接触片を有することを特徴としている。なお、環状とは、円環状のみならず、矩形の環状をも含むものとする。また、本発明のうち請求項2に係る電気接続構造は、請求項1記載の電気接続構造において、前記弾性接触片が、前記基板に対してほぼ平行に延びることを特徴としている。また、本発明のうち請求項3に係る電気接続構造は、請求項1又は2記載の電気接続構造において、前記基板が幅方向及び長手方向に延びるよう形成され、前記バイア及び前記基板の内表面及び外表面に設けられた導電パッドを前記基板の幅方向及び長手方向に沿って複数設け、前記基板に対してほぼ平行に配置された前記第1コネクタが、前記基板の内表面側の導電パッドに電気的に接続される前記第1コンタクトを複数有すると共に、前記基板に対してほぼ平行に配置された第2コネクタが、前記基板の外表面側の導電パッドに電気的に接続される第2コンタクトを複数有することを特徴としている。請求項1及び3において、ほぼ平行とは、第1コネクタ又は第2コネクタが基板に対して0°~10°の間で傾くことを許容することを意味する。また、請求項2において、ほぼ平行とは、弾性接触片が基板に対して0°~10°の間で傾くことを許容することを意味する。また、請求項2において、ほぼ平行とは、弾性接触片が基板に対して0°~10°の間で傾くことを許容することを意味する。また、本発明のうち請求項4に係る電気接続構造は、請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の電気接続構造において、前記充填材が、半田ペーストであることを特徴としている。また、本発明のうち請求項5に係る電気接続構造は、請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の電気接続構造において、前記充填材が、気密性を有する樹脂であることを特徴としている。更に、本発明のうち請求項6に係る電気接続構造は、請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の電気接続構造において、前記充填材が、リベット状の金属部材であることを特徴としている。本発明に係る電気接続構造によれば、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐ基板と、基板に対して内部側及び外部側の少なくとも一方に配置されると共に、基板に対してほぼ平行に延びる第1コネクタを備える。そして、基板の内表面及び外表面には、バイアの導電めっき部によって相互接続された1対の導電パッドが設けられ、第1コネクタは基板の内表面側及び外表面側の少なくとも一方の導電パッドに電気的に接続される第1コンタクトを備える。このため、第1コネクタは基板に対してほぼ平行に配置され、基板に対して直交する方向の高さを低くできる。これにより、低背構造で、気密チャンバの内部と外部とを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部の気密性を保持することができる電気接続構造を提供できる。そして、バイアは、基板の内表面と外表面とを貫通する貫通孔の内周面に設けられ、基板の内表面と外表面とを連通する環状の導電めっき部と、導電めっき部内に充填された充填材とからなる。このため、気密チャンバ内部からバイアを介しての気体の漏れはなく、基板の内表面側の気密チャンバの内部の気密性を確実に保持できる。また、第1コンタクトは、接続される導電パッドに弾性的に接触する弾性接触片を有する。これにより、電気接続の際あるいは電気接続の後に、弾性接触片のあるコンタクトを有する第1コネクタが基板に対して水平方向平行方向に動いても、弾性接触片に作用する水平方向の力が弾性接触片によって吸収され、弾性接触片に接触しているバイアの導電パッドに過大な負荷がかからない。このため、バイアによるチャンバの内部の気密性保持に悪影響を与えることはない。また、本発明に係る電気接続構造によれば、基板が幅方向及び長手方向に延びるよう形成され、バイア及び基板の内表面及び外表面に設けられた導電パッドを基板の幅方向及び長手方向に沿って複数設け、基板に対してほぼ平行に配置された第1コネクタが、基板の内表面側の導電パッドに電気的に接続される第1コンタクトを複数有すると共に、基板に対してほぼ平行に配置された第2コネクタが、基板の外表面側の導電パッドに電気的に接続される第2コンタクトを複数有するので、幅方向及び長手方向に延びる基板の幅方向及び長手方向の双方向に沿って多数の電気的接続を、第1コネクタ1つと第2コネクタ1つによる少ないコネクタ数で実現することができる。このため、コストが安価になるとともに、接続工数が少なく、作業性の良好な電気接続構造とすることができる。以下、本発明に係る電気接続構造の実施形態を図面を参照して説明する。図1に示す電気接続構造1は、隔壁40で区画され内部が気密に保たれる気密チャンバ図示せずの内部A側及び外部B側を電気的に相互接続するものである。気密チャンバの内部Aは、真空に近い状態であってもよいし、ヘリウムや窒素等を充填して外気圧よりも低い圧力の状態であってもよいし、あるいは外気圧よりも高い圧力の状態であってもよい。或いは、内部Aの気密性が保たれる限り、気密チャンバの内部Aの圧力は、外気圧と等しくてもよい。この電気接続構造1において、隔壁40には、気密チャンバの内部Aと外部Bとを貫通する開口部41が形成され、この開口部41を塞ぐ基板10が設けられている。隔壁40は、金属製である。一方、基板10は、例えば、ガラスエポキシ製である。この基板10の外表面には、図示しないパッドが設けられ、このパッドと隔壁40とがロウ付けによって接合される。基板10は、幅方向図1における紙面に対して直交する方向及び長手方向図1における左右方向に延びる板状部材である。ここで、基板10には、複数のバイア14が基板10の幅方向及び長手方向に沿って複数設けられている。各バイア14は、基板10の内表面と外表面とを貫通する貫通孔11の内周面に設けられた環状の導電めっき部12と、導電めっき部12の内部に充填された充填材13とからなっている。充填材13は、本実施形態の場合、導電性のある半田ペーストが使用される。但し、充填材13は、必ずしも導電性は必要なく、気密性を有する樹脂例えば、商品名TorrSeal登録商標であってもよい。基板10に設けられた貫通孔11の内周面と導電めっき部12との間は密封され、導電めっき部12と充填材13との間も密封される。これにより、気密チャンバの内部Aからバイア14を介しての気体の漏れはなく、基板10の内表面側の気密チャンバの内部Aの気密性を確実に保持できる。充填材13として、半田ペーストを使用しても、気密性を有する樹脂を使用しても、導電めっき部12と充填材13との間を密封することができる。なお、気密チャンバの内部Aの気密性を保持するとともに気密チャンバの内部Aと外部Bとの電気的接続を達成するために、次の方法が従来より知られている。即ち、隔壁40の開口部41を閉鎖する板状部材を使用し、その板状部材に貫通孔を形成し、その貫通孔内に電気接続用ポストを配置し、その電気接続用ポストの周りをガラスハーメチックで充填する方法である。しかし、この方法にあっては、ガラスを充填するために800°C近傍まで加熱する必要がある。このガラスの加熱に際しては急激に加熱することができず、また、冷却に際しては急激に冷却することができない。このため、この方法は、生産効率が極めて悪いといった欠点がある。また、この方法にあっては、充填されたガラスが脆性破壊しやすい。更に、この方法にあっては、ガラスと金属製の電気接続用ポストとが熱膨張係数に大きな差異があることから、加熱した際にガラスの伸び量と電気接続用ポストの伸び量とが異なるといった欠点がある。ガラスの熱膨張係数は小さく、電気接続用ポストの熱膨張係数は大きいことから、ガラスに比して電気接続用ポストの伸び量が大きくなり、ガラスに亀裂が入ってしまう等の欠点がある。これに対して、本実施形態のように、基板10に、基板10の内表面と外表面とを貫通する貫通孔11の内周面に設けられた環状の導電めっき部12と、導電めっき部12の内部に充填された充填材13とからなるバイア14を用いる方法を採用すると、かかる欠点はない。そして、基板10の内表面及び外表面には、バイア14の導電めっき部12によって相互接続された1対の導電パッド15,16が設けられている。即ち、基板10の内表面には、導電めっき部12の内表面側に接続された導電パッド15が設けられている。また、基板10の外表面には、導電めっき部12の外表面側に接続された導電パッド16が設けられている。これら導電パッド15、16は、導電めっき部12と別個に形成されたものとなっているが、必ずしも別個に形成する必要はない。即ち、基板10の内表面側の導電めっき部12自体を導電パッド15、基板10の外表面側の導電めっき部12自体を導電パッド16としてもよい。そして、基板10に対して内部A側には第1コネクタ20が配置され、基板10に対して外部B側には第2コネクタ30が配置されている。第1コネクタ20は、基板10に対してほぼ平行に配置されている。ここで、ほぼ平行とは、第1コネクタ20が基板10に対して0°~10°の間で傾くことを許容することを意味する。第1コネクタ20は、フレキシブル回路基板FPC21と、フレキシブル回路基板21の外表面図1における下面に接続された複数の第1コンタクト22とを備えている。フレキシブル回路基板21には、裏打ち板23が取り付けられている。フレキシブル回路基板21及び裏打ち板23は、複数の取付けねじ25により板状の支持部材24の外表面側に取り付けられる。また、支持部材24には、複数の調整ねじ26が螺合されている。これら調整ねじ26は、基板10に形成された有底のねじ穴17に螺合されている。調整ねじ26のねじ穴17に対するねじ込み量を調整することにより、支持部材24が基板10に対して接離し、これにより、第1コンタクト22が基板10の内表面側の導電パッド15に対して接離する。各第1コンタクト22は、フレキシブル回路基板21の導電部に接続された接続部22aを備え、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。接続部22aは、フレキシブル回路基板21の外表面に沿って延びる板状に形成されている。各第1コンタクト22は、接続部22aの一端から湾曲部22bを介して折り返され、基板10に対してほぼ平行に延びる弾性接触片22cを備えている。ここで、ほぼ平行とは、弾性接触片22cが基板10に対して0°~10°の間で傾くことを許容することを意味する。このように、弾性接触片22cを基板10に対してほぼ平行に延ばすことにより、基板10に対して直交する方向の電気接続構造1の高さをより低くすることができる。ここで、調整ねじ26のねじ穴17に対するねじ込み量を増加させていくと、支持部材24及び支持部材24に取り付けられている第1コネクタ20は、外方向図1における矢印G方向に進行する。そして、調整ねじ26のねじ穴17に対するねじ込み量を更に増加させると、第1コンタクト22の弾性接触片22cが基板10の内表面側の導電パッド15に弾性的に接触する。弾性接触片22cの弾性力は、主に湾曲部22bによって付与される。第1コンタクト20の弾性接触片22cが基板10の導電パッド15に接触すると、第1コンタクト22と導電パッド15とが電気的に接続される。これにより、基板10の内表面側の導電パッド15、第1コンタクト22及びフレキシブル回路基板21が電気的に導通することになる。一方、第2コネクタ30は、基板10に対してほぼ平行に配置されている。ここで、ほぼ平行とは、第2コネクタ30が基板10に対して0°~10°の間で傾くことを許容することを意味する。第2コネクタ30は、回路基板31と、回路基板31の内表面図1における上面に接続された複数の第2コンタクト32とを備えている。回路基板31には、複数の調整ねじ33が螺合されている。これら調整ねじ33は、隔壁40に形成された有底のねじ穴42に螺合されている。調整ねじ33のねじ穴42に対するねじ込み量を調整することにより、回路基板31が基板10に対して接離し、これにより、第2コンタクト32が基板10の外表面側の導電パッド16に対して接離する。各第2コンタクト32は、回路基板31の導電部に接続された接続部32aを備え、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。接続部32aは、回路基板31の内表面に沿って延びる板状に形成されている。各第2コンタクト32は、接続部32aの一端から湾曲部32bを介して折り返され、基板10に対してほぼ平行に延びる弾性接触片32cを備えている。ここで、ほぼ平行とは、弾性接触片32cが基板10に対して0°~10°の間で傾くことを許容することを意味する。このように、弾性接触片32cを基板10に対してほぼ平行に延ばすことにより、基板10に対して直交する方向の電気接続構造1の高さをより低くすることができる。ここで、調整ねじ33のねじ穴42に対するねじ込み量を増加させていくと、第2コネクタ30は、内方向図1における矢印H方向に進行する。そして、調整ねじ33のねじ穴42に対するねじ込み量を更に増加させると、第2コンタクト32の弾性接触片32cが基板10の外表面側の導電パッド16に弾性的に接触する。弾性接触片32cの弾性力は、主に湾曲部32bによって付与される。第2コンタクト32の弾性接触片32cが基板10の導電パッド16に接触すると、第2コンタクト32と導電パッド16とが電気的に接続される。これにより、基板10の外表面側の導電パッド16、第2コンタクト32及び回路基板30が電気的に導通することになる。第1コンタクト22と導電パッド15とが電気的に接続され、かつ第2コンタクト32と導電パッド16とが電気的に接続される。すると、フレキシブル回路基板21と回路基板31とが、第1コンタクト22、基板10の内表面側の導電パッド15、バイア14の導電めっき部12、基板10の外表面側の導電パッド16、及び第2コンタクト32を介して電気的に接続されることになる。本実施形態に係る電気接続構造1によれば、隔壁40に形成された、気密チャンバの内部Aと外部Bとを貫通する開口部41を塞ぐ基板10を備えている。また、電気接続構造1は、基板10に対して内部A側に配置されると共に、基板10に対してほぼ平行に延びる第1コネクタ20と、基板10に対して外部B側に配置されると共に、基板10に対してほぼ平行に延びる第2コネクタ30とを備えている。そして、基板10の内表面及び外表面には、バイア14の導電めっき部12によって相互接続された1対の導電パッド15,16が設けられている。また、第1コネクタ20は基板10の内表面側の導電パッド15に電気的に接続される第1コンタクト22を備えると共に、第2コネクタ30は基板10の外表面側の導電パッド16に電気的に接続される第2コンタクト32を備える。このため、第1コネクタ20及び第2コネクタ30は基板10に対してほぼ平行に配置され、基板10に対して直交する方向の高さを低くできる。これにより、低背構造で、気密チャンバの内部Aと外部Bとを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部Aの気密性を保持することができる電気接続構造1を提供できる。そして、バイア14は、基板10の内表面と外表面とを貫通する貫通孔11の内周面に設けられ、基板10の内表面と外表面とを連通する環状の導電めっき部12と、導電めっき部12内に充填された充填材13とからなる。このため、気密チャンバ内部Aからバイア14を介しての気体の漏れはなく、基板10の内表面側の気密チャンバの内部Aの気密性を確実に保持できる。また、第1コンタクト22及び第2コンタクト32の双方は、接続される導電パッド15,16に弾性的に接触する弾性接触片22c、32cを有する。第1コネクタ20及び第2コネクタ30の電気接続の際あるいは電気接続の後に、第1コネクタ20及び第2コネクタ30が基板10に対して水平方向平行方向に動くことがある。この場合、導電パッド15,16に接触している第1コンタクト22及び第2コンタクト32の弾性接触片22c、32cに水平方向の力が作用する。この際、その水平方向の力が弾性接触片22c、32cによって吸収されるので、弾性接触片22c、32cに接触しているバイア14の導電パッド15,16に過大な負荷がかからない。このため、バイア14によるチャンバの内部Aの気密性保持に悪影響を与えることはない。また、本実施形態に係る電気接続構造1によれば、基板10が幅方向及び長手方向に延びるよう形成され、バイア14及び基板10の内表面及び外表面に設けられた導電パッド15,16を基板10の幅方向及び長手方向に沿って複数設けている。そして、基板10に対してほぼ平行に配置された第1コネクタ20が、基板10の内表面側の導電パッド15に電気的に接続される第1コンタクト22を複数有する。また、基板10に対してほぼ平行に配置された第2コネクタ30が、基板10の外表面側の導電パッド16に電気的に接続される第2コンタクト32を複数有する。このため、幅方向及び長手方向に延びる基板10の幅方向及び長手方向の双方向に沿っての多数の電気的接続を、第1コネクタ20を1つと第2コネクタ30を1つによる少ないコネクタ数で実現することができる。次に、図2を参照して、図1に示す電気接続構造の第1変形例を説明する。図2に示す電気接続構造1は、図1に示す電気接続構造1と基本的な構成は同様であるが、第1コネクタ20における第1コンタクトの構造及び第1コンタクトの基板10に対する接続構造が相違している。即ち、図2に示す電気接続構造1における第1コンタクト27は、図1に示す第1コンタクト22と異なり、弾性接触片22cを有しておらず、断面コ字形の剛性のある形に形成されている。この第1コンタクト27は、フレキシブル回路基板21の外表面に接続されている。そして、第1コンタクト27は、基板10の内表面側にある導電パッド15に半田接続される。この電気接続構造の第1変形例においても、低背構造で、気密チャンバの内部Aと外部Bとを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部Aの気密性を保持することができる電気接続構造1を提供できる。また、第2コンタクト32は、図1に示す第2コンタクト32と同様に、接続される導電パッド6に弾性的に接触する弾性接触片32cを有する。このため、第2コネクタ30の電気接続の際あるいは電気接続の後に、第2コネクタ30が基板10に対して水平方向平行方向に動いた場合、水平方向に作用する力が弾性接触片32cによって吸収される。これにより、弾性接触片32cに接触しているバイア14の導電パッド16に過大な負荷がかからない。このため、バイア14によるチャンバの内部Aの気密性保持に悪影響を与えることはない。次に、図3を参照して、図1に示す電気接続構造の第2変形例を説明する。図3に示す電気接続構造1は、図1に示す電気接続構造1と基本的な構成は同様であるが、第1コネクタ20の構造が相違している。即ち、図3に示す電気接続構造1における第1コネクタ20は、フレキシブル回路基板21ではなく、剛性のある回路基板28と、回路基板28の外表面図3における下面に接続された複数の第1コンタクト22とを備えている。回路基板28には、複数の調整ねじ29が螺合されている。これら調整ねじ29は、基板10に形成された有底のねじ穴18に螺合されている。調整ねじ29のねじ穴18に対するねじ込み量を調整することにより、回路基板28が基板10に対して接離し、これにより、第1コンタクト22が基板10の内表面側の導電パッド15に対して接離するようになっている。ここで、調整ねじ29のねじ穴18に対するねじ込み量を増加させていくと、第1コネクタ20は、外方向図3における矢印G方向に進行する。そして、調整ねじ29のねじ穴18に対するねじ込み量を更に増加させると、第1コンタクト22の弾性接触片22cが基板10の内表面側の導電パッド15に弾性的に接触する。弾性接触片22cの弾性力は、主に湾曲部22bによって付与される。第1コンタクト20の弾性接触片22cが基板10の導電パッド15に接触すると、第1コンタクト22と導電パッド15とが電気的に接続される。これにより、基板10の内表面側の導電パッド15、第1コンタクト22及び回路基板28が電気的に導通することになる。この電気接続構造の第2変形例においても、低背構造で、気密チャンバの内部Aと外部Bとを確実に電気的に接続できるとともに、気密チャンバ内部Aの気密性を保持することができる電気接続構造1を提供できる。次に、図4を参照して、図1に示す電気接続構造における充填材の変形例を説明する。図1に示す電気接続構造1における充填材13は、半田ペーストであるのに対し、図4に示す充填材13aはリベット状の金属部材である点で相違している。この金属部材は、バイア14を構成する環状の導電めっき部12内に基板10の内表面側あるいは外表面側から打ちこまれ、端部をかしめることにより導電めっき部12内に保持される、すなわち、金属の変形を利用して導電めっき部12に囲まれた領域を気密に封止する。充填材13aとしてこのようなリベット状の金属部材を用いても、導電めっき部12と充填材13aとの間を密封できる。これにより、気密チャンバの内部Aからバイア14を介しての気体の漏れはなく、基板10の内表面側の気密チャンバの内部Aの気密性を確実に保持できる。以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更、改良を行うことができる。例えば、図1に示す電気接続構造1においては、調整ねじ26により板状の支持部材24を基板10に対して接離し、また、調整ねじ33により回路基板31を基板に対して接離している。しかし、これら調整ねじを用いる代わりに、フックを用いて連結したり、あるいはスペーサを用いて、支持部材24と基板10との間に溶接したり、回路基板31と基板10との間に溶接してもよい。また、図1に示す電気接続構造1においては、第1コンタクト22及び第2コンタクト32の双方に弾性接触片22c、32cを設けている。図2に示す電気接続構造1においては、第2コンタクト32のみに弾性接触片32cを設けている。しかし、弾性接触片は、第1コンタクト22及び第2コンタクト32の少なくとも一方に設けられていれば良く、図示はしないが、第1コンタクト22のみに弾性接触片22cを設け、第2コンタクト32側を図2に示す第1コンタクト27と同様の構造のものを用いてもよい。また、図1に示す電気接続構造1においては、第1コネクタ20が、フレキシブル回路基板21と第1コンタクト22とを備えている。また、第2コネクタ30が、回路基板31と、第2コンクト32とを備えている。これら第1コネクタ20及び第2コネクタ30において、コンタクトに接続される部材は、導電性を有するものであれば、フレキシブル回路基板や回路基板に限られない。さらに、図2に示す電気接続構造1において、コンタクト27を設ける代りに、ケーブルの心線を直接導電パッド15に半田付け等で接続してもよい。また、図1に示す電気接続構造1において、第1コネクタ20を基板10に対して内部A側に配置し、第2コネクタ30を基板10に対して外部B側に配置している。しかし、第2コネクタ30を必ずしも配置する必要はなく、第1コネクタ20を、基板10に対して内部A側及び外部B側の少なくとも一方に配置すればよい。"