コアシートを絵柄印刷、熱圧ラミネート工程等により積層してから抜き加工し、その表裏及び側面に撥水インキを塗布した事を特徴とする撥水機能を有したカード。表裏及び側面に塗布する撥水インキとして、ポリ四フッ化エチレンPTFE、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体FTP、四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル共重合体PTA、あるいはそれらの複合体を主成分とし、水系エマルジョン、または、フッ素系またはシリコン系の溶剤型インキにして塗布した事を特徴とする請求項1に記載の撥水機能を有したカード。撥水インキの膜厚が、乾燥後、0.1~5.0μmである事を特徴とする請求項1又は2に記載の撥水機能を有したカード。撥水インキにイソシアネート系の硬化剤を、撥水インキ全体量に対して、0~10重量パーセント加えた事を特徴とする請求項1~3いずれかに記載の撥水機能を有したカード。オーバーシート及びコアシートの材料成分が、エチレングリコールとシクロヘキサンジメタノールを、テレフタル酸と共重合させた変性ポリエステル以下PETGと略す、PETGとポリカーボネートPCとの混合物、のいずれかからなる事を特徴とする請求項1~4いずれかに記載の撥水機能を有したカード。ICモジュール、非接触ICアンテナ、磁気記録層または可逆性感熱記録層の少なくとも一つからなる情報記録手段を有することを特徴とする請求項1~5いずれかに記載の撥水機能を有したカード。ブタジエン系やスチレン系の合成ゴムに、ワックス、酸化チタン、カーボンブラック、炭酸カルシウム、シリカ等の無機化合物、顔料の少なくともいづれかを添加したことを特徴とする請求項1~6いずれかに記載の撥水機能を有したカード。カード形状に抜き加工後、撥水インキ中に浸漬するか、又は出来上がったカードを並べ、パッド印刷により撥水インキを塗布することを特徴とする請求項1~7いずれかに記載の撥水機能を有したカードの製造方法。従って、本発明の解決すべき課題は、非塩ビカードに使用されるポリエステル系シートやホットメルト接着剤の加水分解による基材シート間の接着強度の経時的な劣化、あるいは接着剤そのものの強度の劣化による剥離強度低下を防止するとともに、更に財布やポケットに入れたときなどに汗などの湿気によるカード表面の経時的な外観の変化を防止し、カードの信頼性を向上させるものである。本発明の請求項1にかかる撥水機能を有したカードは、コアシートを絵柄印刷、熱圧ラミネート工程等により積層体してから抜き加工し、その表裏及び側面に撥水インキを塗布した事を特徴とする撥水機能を有したカードである。次の本発明の請求項2にかかる撥水機能を有したカードは、表裏及び側面に塗布する撥水インキとして、ポリ四フッ化エチレンPTFE、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体FTP、四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル共重合体PTA、あるいはそれらの複合体を主成分とし、水系エマルジョン、または、フッ素系またはシリコン系の溶剤型インキにして塗布した事を特徴とする撥水機能を有したカードである。次の本発明の請求項3にかかる撥水機能を有したカードは、撥水インキの膜厚が、乾燥後、0.1~5.0μmである事を特徴とする撥水機能を有したカードである。次の本発明の請求項4にかかる撥水機能を有したカードは、撥水インキにイソシアネート系の硬化剤を、撥水インキ全体量に対して、0~10重量パーセント加えた事を特徴とする撥水機能を有したカードである。次の本発明の請求項5にかかる撥水機能を有したカードは、オーバーシート及びコアシートの材料主成分として、エチレングリコールとシクロヘキサンジメタノールを、テレフタル酸と共重合させた変性ポリエステル以下PETGと略す、PETGとポリカーボネートPCとの混合物のいずれかからなる事を特徴とする撥水機能を有したカードである。次の本発明の請求項6にかかる撥水機能を有したカードは、ICモジュール、非接触ICアンテナ、磁気記録層または可逆性感熱記録層の少なくとも一つからなる情報記録手段を有することを特徴とする撥水機能を有したカードである。次の本発明の請求項7にかかる撥水機能を有したカードは、ブタジエン系やスチレン系の合成ゴムに、ワックス、酸化チタンやカーボンブラック、また炭酸カルシウム、シリカ等の無機化合物、顔料の少なくともいづれかを添加したことを特徴とする撥水機能を有したカードである。次の本発明の請求項8にかかる撥水機能を有したカードは、カード形状に抜き加工後、撥水インキ中に浸漬するか、又は出来上がったカードを並べ、パッド印刷により撥水インキを塗布することを特徴とする撥水機能を有したカードの製造方法である。本発明のカードは、下記のような優れた効果が得られる。カードを構成するシート、あるいはカードに撥水インキを塗布し撥水機能を持たせたことにより、1、非塩ビカードのポリエステル系シートやホットメルト系接着剤の加水分解による基材シート間の接着強度の劣化、あるいは接着剤そのものの強度の劣化による剥離強度の低下を防止することができ、信頼性の高いカードとすることができるものである。2、雨や水道水がカードに付着したり、ポケットに入れるなど、汗等の通常の生活で使用する時の環境条件では、湿気によるカード表面の経時的な外観の変化や傷や曇りを防止することができ、カードの信頼性を向上させるものである。以下、本発明の実施の形態を説明する。図1に本発明のカードの構成の一例の概略断面図を示す。本発明における白色コアシート材2の非晶性ポリエステル樹脂は、変性ポリエステル、又は変性ポリエステルとポリカードネートとのポリマーアロイ以下PETG/PCと略すである。変性ポリエステルはエチレングリコールとシクロヘキサンジメタノールをテレフタル酸と共重合させて製造する非晶性の変性ポリエステル以下PETGと略すである。このエチレングリコールとシクロヘキサンジメタノールの配合比を変えることで、結晶性及びガラス転移温度を制御することが可能になる。本発明における透明耐熱シート層1は、構成分子の主鎖にエステル結合を含む高耐熱性を有するポリエステルシートであり、熱可塑性エラストマーであるポリエステルエラストマーとポリアリレートが挙げられる。前者のポリエステルエラストマーは、弾性回復限界があり、材料自体の変形率は7~25が限界で、それ以上の変形は永久歪みが生じるが、材料強度が大きいため、物品としては局所的に変形させることができる。すなわち、カード形状とした場合に、エンボス加工を施すと、エンボス部分は永久歪みとして残るものの、その周囲は弾性変形として元のカード形状に戻るため、エンボス後に発生しやすいカールが生じることがない。本発明における非晶性ポリエステルシート2及び耐熱シート1層は各々押出し法によりシート化することができる。次に、本発明におけるカード素材を用いたカード製造方法には、加熱プレス機による溶融ラミネート方式がある。溶融ラミネート方式は、印刷された基材の両面に透明な保護シートを積層するが、その際両面の保護シートの種類は異なっていてもよい。溶融ラミネート方式は一回り大きい鏡面板で挟み込み、その後加熱溶融プレスによりカード素材を一体化する方法である。この時に用いる鏡面板は、ニッケル-クロムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用いることができる。また、基材への印刷は、紙やプラスチックフィルムの場合と同じ方法、すなわち、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の印刷法で文字或いは絵柄を印刷することができる。溶融ラミネート後、カード素材を鏡面板から剥がし、片刃またはコンパウンドダイプレス金型による打ち抜きでカード形状に打ち抜き、カード基材とする。このカード基材には、例えば磁気記録層を設けることもでき、カード基材の片面あるいは両面に、熱転写タイプの磁気テープを転写する方法や、或いは、カード基材に直接磁気記録層を印刷する方法が用いられる。通常、カード形状になった後は、エンボッサーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気記録層に磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そして、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護層を設けることもできる。上記の樹脂だけではカードとしての種々の物性が十分ではないため、また、隠蔽性を確保する為、これらの樹脂に各種フィラー、及び添加剤を添加、混練することによる樹脂の改質ができる。これらの樹脂に添加するフィラーは例えば、無定型フィラー内に重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、天然シリカ、カオリン、クレー、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、アルミナ、水酸化マグネシウム等が添加、混練でき、また、板状フィラー内に例えばタルク、マイカガラスフレーク等が添加、混練でき、針状フィラー内に、例えば、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、セピオライト、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム等が添加混練できる。中でも隠蔽性を上げる為に、樹脂に入れる白色顔料としては酸化チタンが良好である。またエンボス加工性などをあげるためにタルクの添加が有効である。前記フィラーを混練させることにより、剛度をはじめとして、耐久性、耐熱変形性、成形加工性、耐衝撃強度、寸法安定性、等の特性が改良できる。前述のフィラーは単体で添加することができるが、数種で同時に添加することもできる。目標の物性値によって、フィラーを選択して使用している。本発明では、撥水インキをカード表裏又は側面も含めた全面に塗布する。塗布するインキとしてはフッ素系主成分の水系エマルジョン、または、フッ素系またはシリコン系の溶剤型インキとする。フッ素系としては、ポリ四フッ化エチレンPTFE、四フッ化エチレン-六フッ化プロピレン共重合体FEP、四フッ化エチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体PFA、あるいはそれらの複合体を主成分としたインキとする。この撥水インキは塗布の際、カード基材との密着性、接着性の強度向上のために、イソシアネート系の硬化剤を10重量パーセント以内で入れる。10重量パーセント以上にすると、低分子量成分の比率が上がり、もろくなってしまうので、10重量パーセント以内とする。撥水インキの塗布厚みは、0.1~5μmとする。これは、0.1μm以下では、ピンホールが発生しやすく、又、膜強度が弱いので、容易に剥離してしまう問題がある。また、5μm以上でも、柔らかく、膜強度がないので、厚すぎても撥水性が保てないので、塗布厚みは、0.1~5μmとする。以下、本発明の実施例について詳細に説明する。実施例1カードが磁気テープを有する接触型ICカードの作成について記述する。1.厚さ0.100mmのPETG/PC主成分である透明外装シート1に磁気テープ8を転写する。その後、厚さ0.600mmPETG/PC主成分である白色コアシート材2と熱ラミネートにより熱融着させ積層体とする。その時、同時に磁気テープ8を基材に埋め込む。熱ラミネートの条件としては、温度110~150°Cの範囲内、また時間としては10~30分の条件とした。2.熱ラミネートにより、一体化させた透明外装シート1と白色コアシート材2の積層体を印刷可能な形状寸法に断裁した。3.この端部の断裁されたカード基材の透明外装シート1上に、シルク印刷により隠蔽銀印刷4を行う。また、絵柄印刷5としてオフセット印刷を行いUV照射してインキの硬化を行った。4.絵柄印刷を行った後に、保護層6となる転写箔を積層させて、熱圧によって、表面を平滑化させるためラミネートを行う。これにより表面の平滑性を確保させ、さらにツヤを出させる。このラミネートの条件としては、温度範囲110~150°C、5~30分の範囲とした。5.次に、撥水インキ7の塗布をロールコーターにより行った。撥水インキには、主剤としてDIC株式会社製ディックガードF-90を、希釈剤として水/アセトン/エチレングリコール=40/40/20重量パーセント/重量パーセントを用い、主剤/希釈剤=80/20重量パーセント/重量パーセントに希釈し、よく攪拌した。塗布後の乾燥は、熱風乾燥機により行い、その条件は40~70°C、10~30分を範囲とした。6.一体化の後にカードサイズに分離して所望のカードサイズとした。7.個別になったカードに所定サイズのミリング加工を入れて、接触型ICモジュール9の取り付け位置を形成させた。8.ICモジュール9裏面に、ポリエステル系接着シートを熱により仮貼りした。9.この接着シートが仮貼りされたICモジュールを、ミリング加工で形成されたカードの凹部に転写温度170~210°C、時間0.5~3秒の条件で本接着させ、接触型ICカードとした。パッド印刷による側面の撥水インキ塗布も可能であり、その場合は、カードを積層して側面を並べてから、塗布を行った。これにより撥水効果のある耐久性のある接触型ICカードが仕上がった。実施例2カードが磁気テープを有する非接触型ICカードで、さらにホットメルト接着剤を使用した実施例について記述する。1.厚さ0.100mmPETG/PC透明外装シート10に磁気テープ8を転写し、その後、熱圧によるラミネートを行い、透明外装シート10と磁気テープ8を一体化させた。さらに磁気テープ8と透明外装シート10との間の段差をなくし平滑な表面とした。2.使用する透明外装シート10は、PETG/PCで構成された透明樹脂シートである。3.この磁気テープ8が一体化された透明外装シート10に、スクリーン印刷により絵柄の印刷3を行った。またオフセット印刷によりさらに絵柄の印刷を施した後にUV照射してオフセットインキを硬化させた。4.厚さ0.150mmポリエステル系ホットメルト層12が積層された厚さ0.1250mm白色センターコアシート材11合計厚さ0.275mmのホットメルト側上に、ICチップ9が格納されたアンテナ基板フィルム14を挟み込んだ。さらにこれを熱ラミネートにより熱融着させる。また磁気テープ8を基材に埋め込みさせた。熱ラミネートの条件としては、温度範囲110~150°C、時間10~30分とした。5.使用するポリエステル系ホットメルトシートは、東亜合成株式会社製PES-111EEWとする。これは白色のものである。また使用する白色センターコア材11の主成分は、PETGとした。6.絵柄が印刷された透明外装シートを、ICチップが格納されたアンテナ基板フィルム14が埋設された白色センターコア材11の表裏に積層させ、熱ラミネートにより一体化させた。7.一体化の後に所望の単体サイズに金型を用いて分離して、非接触型ICカードの形態とした。8.次に、撥水インキ7の塗布をドブ浸けにより行った。撥水インキには、主剤としてDIC株式会社製ディックガードF-90を用いた。また乾燥後の密着性向上のために硬化剤を混合することにした。硬化剤としては旭化成ケミカル株式会社製デュラネート24A-100を所定割合で混合した。希釈剤として水/アセトン/エチレングリコール=40/40/20重量パーセント/重量パーセントを用いた。全体の混合割合としては、主剤/硬化剤/希釈剤=77/3/20重量パーセント/重量パーセントとし、よく攪拌した。塗布後の乾燥は、熱風乾燥機により行い、その条件は40~70°C、10~30分を範囲とした。実施例1、実施例2では磁気テープを有する接触型ICカード、非接触型ICカードとしたが、磁気カード単一機能、あるいは磁気カード、接触型ICカード、非接触型ICカードの機能を合わせたカードとしても良い。これにより撥水効果のある非接触型ICカードが出来上がった。比較例1撥水インキの塗布の工程を行わなかった。それ以外は、実施例1と同様に作った。比較例2撥水インキの、ドブ漬けによる塗布を行わなかった。それ以外は、実施例2と同様に作った。<評価結果>実施例1、実施例2のカードは撥水インキにより印刷をしたことで耐久性は高くなった。例えば80°C90の恒温恒湿槽に250時間平置きしてもカードとしても申し分ないものであった。比較例1のカードは、撥水インキを用いてロールコータ塗布を行わなかったために、高い耐久性を保持できなかった。特に耐湿性が足りなく、80°C90の恒温恒湿槽に250h平置きすると基材間の剥離強度が弱く、R500のわずかな曲率のストレスを掛けるだけで、容易に剥離した。比較例2のカードは、二液型の撥水インキを用いて塗布を行わなかったために、高い耐久性を保持できなかった。80°C90の恒温恒湿槽に250時間平置きするとカードとしての品質を保持できず、何もしない状態で層間剥離した。これに対して実施例1、2のカードでは、撥水インキにより塗布をしたことで高い耐久性を有していた。80°C90の恒温恒湿槽に250時間平置きしてもカードとして申し分ないものであった。例えばR200の曲率のストレスを掛けるだけでは、剥離しなかったし、外観上の変化も見られなかった。