"電子機器を冷却するためのシステムであって、流体入口と流体出口とを有する第1の熱交換器であって、前記第1の熱交換器は、電子機器と熱的に連通する空気の流れに配置されるように構成され、前記第1の熱交換器の前記流体入口は、第1の温度の冷却流体を受け入れるように構成され、前記第1の熱交換器は、第2の温度へ前記冷却流体を加熱させるために前記空気の流れから前記冷却流体へ熱伝導を可能にするように構成される、第1の熱交換器と、流体入口と流体出口とを有する第2の熱交換器であって、前記第2の熱交換器の前記流体入口は、前記第1の熱交換器の前記流体出口と流体的に連通し、前記第2の熱交換器は、前記第1の熱交換器と前記電子機器との間の前記空気の流れに配置されるように構成され、前記第2の熱交換器の前記流体入口は、前記第1の熱交換器の前記流体出口から前記第2の温度の前記冷却流体を受け入れるように構成され、前記第2の熱交換器は、第3の温度へ前記冷却流体を加熱するために前記空気の流れから前記冷却流体へ熱伝導を可能にする、第2の熱交換器と、流体入口と流体出口とを有する凝縮器であって、前記凝縮器の前記流体入口は、前記第2の熱交換器の前記流体出口と流体的に連通して前記凝縮器の前記流体出口は、前記第1の熱交換器の前記流体入口と流体的に連通し、前記凝縮器の前記流体入口は、前記第2の熱交換器の前記流体出口から前記第3の温度の前記冷却流体を受け入れ、前記凝縮器は、前記第1のおんどへ前記冷却流体を冷却するために前記冷却流体から冷却源へ熱交換を可能にする、凝縮器と、を含む、システム。前記第1の熱交換器は、マイクロチャンネル熱交換器である、請求項1に記載のシステム。前記第2の熱交換器は、平板熱交換器である、請求項1に記載のシステム。前記第2の熱交換器は、蛇行熱交換器である、請求項1に記載のシステム。前記第2の熱交換器は、前記第1の熱交換器を通る前記空気の流れを拡散させる、請求項1に記載のシステム。前記凝縮器は、気体から液体へ前記冷却流体を変換する、請求項1に記載のシステム。前記第1の熱交換器は、液体から液体-気体混合物へ前記冷却流体を変換する、請求項1に記載のシステム。前記第2の熱交換器は、液体-気体混合物から気体へ前記冷却流体を変換する、請求項1に記載のシステム。前記第1の温度は、摂氏約18度~摂氏約24度であり、前記第2の温度は、摂氏約24度~摂氏約32度であり、前記第3の温度は、摂氏約32度~摂氏約41度である、請求項1に記載のシステム。電子機器を冷却する方法であって、液体から液体-気体混合物へ第1の冷却流体を変換するために前記電子機器と熱的に連通する空気の流れに配置される第1の熱交換器に、前記第1の冷却流体を通す工程と、前記液体-気体混合物から気体へ前記第1の冷却流体を変換するために前記第1の熱交換器と前記電子機器との間の前記空気の流れに配置される第2の熱交換器に、前記第1の冷却流体を通す工程と、冷却回路を通って流れる前記第1の冷却流体から第2の冷却流体へ熱伝導を可能にすることによって気体から液体に前記第1の冷却流体を液化する工程と、を含む、方法。前記第1の熱交換器は、マイクロチャンネル熱交換器である、請求項10に記載の方法。前記第2の熱交換器は、平板熱交換器である、請求項10に記載の方法。前記第2の熱交換器は、蛇行熱交換器である、請求項10に記載の方法。前記第2の熱交換器は、前記第1の熱交換器を通る前記空気の流れを拡散させる、請求項10に記載の方法。前記冷却流体を前記第1の熱交換器に通す工程は、第1の温度から第2の温度へ前記冷却流体を加熱することを含み、前記第2の熱交換器を通って前記冷却流体を通過させる工程は、前記第2の温度から第3の温度へ前記冷却流体を加熱することを含み、前記冷却流体を液化する工程は、前記第3の温度から前記第1の温度へ前記冷却流体を冷却することを含む、請求項10に記載の方法。電子機器を冷却するための熱交換アセンブリであって、前記電子機器と熱的に連通して配置するように構成される第1の熱交換器であって、前記第1の熱交換器は、液体相で冷却流体を受け入れるように構成され、前記第1の熱交換器は、液体相から液体-気体混合相へ前記冷却流体を変換するように構成される、第1の熱交換器と、前記電子機器と熱的に連通した第2の熱交換器であって、前記第2の熱交換器は、液体-気体混合相で前記冷却流体を受け入れるように構成され、前記第2の熱交換器は、前記液体-気体混合相から気体相へ前記冷却流体を変換するように構成される、第2の熱交換器と、を含む、熱交換アセンブリ。前記第1の熱交換器および前記第2の熱交換器は、空気の流路に配置するように構成される、請求項16に記載の熱交換アセンブリ。前記第2の熱交換器は、前記第1の熱交換器から上流へ前記空気の流路に配置するように構成される、請求項17に記載の熱交換アセンブリ。前記第2の熱交換器は、前記第1の熱交換器を通る前記空気の流れを拡散させる、請求項18に記載の熱交換アセンブリ。前記第1の熱交換器は、マイクロチャンネル熱交換器であり、前記第2の熱交換器は、平板熱交換器または蛇行熱交換器である、請求項16に記載の熱交換アセンブリ。背面扉熱交換器およびラックトップ冷却器などの冷却システムは、サーバーラックからの熱を排除するために、脱イオン水、R-134aすなわち、1,1,1,2-テトラフルオロエタン冷媒、または他の同様な液体を循環させる。しかしながら、空間的な制約が密集度の高いデータセンターを適切に冷却するこれらのシステムの能力を制限する。背面扉交換器の出力容量は、例えば、サーバーラックの物理的な大きさ、すなわち、外形寸法、および過度に圧力低下することなく背面扉交換器を通って流れ得る液体の量秒単位のリットルl/sまたは分単位のガロンgpmで測定されるにより制限される。典型的な背面扉熱交換器は、コンピュータサーバラックに対する濃縮冷却の最大で約12~16kWを生成し得る。また、オーバーヘッドのまたはラックトップの冷却器は、R-134a液体冷媒を使用して冷却出力の最大で20kWを生成し得る。しかしながら、これらのシステムの総容量は、コンピュータサーバラックに囲まれた大きさと同様に冷却コイルの物理的な大きさによって制限される。さらに、これらのシステムは、今や35kWを越える熱出力を生成し得る、より最近の開発された密集度の高いコンピュータサーバーの冷却要件を容易に処理できない。一態様において、本開示は、電子機器を冷却するシステムを特徴とする。システムは、一般に、第1の熱交換器、第2の熱交換器、および凝縮器を含む。第1の熱交換器は、流体入口および流体出口を有し、電子機器と熱的に連通して空気の流れに配置されるように構成される。第1の熱交換器の流体入口は、第1の温度の冷却流体を受け入れるように構成される。第1の熱交換器は、冷却流体を第2の温度へ加熱するために空気の流れから冷却流体へ熱伝導を可能にするように構成される。第2の熱交換器は、流体入口および流体出口を有する。第2の熱交換器の流体入口は、第1の熱交換器の流体出口と流体的に連通している。第2の熱交換器は、第1の熱交換器と電子機器との間の空気の流れに配置されるように構成される。第2の熱交換器の流体入口は、第1の熱交換器の流体出口から第2の温度で冷却流体を受け入れるように構成される。第2の熱交換器は、第3の温度に冷却流体を加熱するために空気の流れから冷却流体へ熱伝導を可能にする。凝縮器は、流体入口および流体出口を有する。凝縮器の流体入口は、第2の熱交換器の流体出口と流体的に連通し、凝縮器の流体出口は、第1の熱交換器の流体入口と流体的に連通する。凝縮器の流体入口は、第2の熱交換器の流体出口から第3の温度で冷却流体を受け入れる。凝縮器は、第1の温度へ冷却流体を冷却するために冷却流体から冷却源へ熱伝導を可能にする。いくつかの実施形態において、第1の熱交換器は、他の適切な熱交換器が考えられるが、マイクロチャンネル熱交換器である。第2の熱交換器は、平板熱交換器、蛇行熱交換器、または他の適切な熱交換であってよい。いくつかの実施形態において、第2の熱交換器は、第1の熱交換器を通る空気の流れを拡散させる。いくつかの実施形態において、凝縮器は、気体から液体に冷却流体を変換し、第1の交換機は、液体から液体-気体混合物へ冷却流体を変換し、および/または第2の熱交換器は、液体-気体混合物から気体へ冷却流体を変換する。いくつかの実施形態において、第1の温度は、摂氏約18度~摂氏約24度であり、第2の温度は、摂氏約24度~摂氏約32度であり、第3の温度は、摂氏約32度~摂氏約41度である。別の態様において、本開示は、電子機器を冷却する方法を特徴とする。方法は、一般的に、液体から液体-気体混合物へ第1の冷却流体を変換するために前記電子機器と熱的に連通する空気の流れに配置される前記第1の冷却流体を第1の熱交換器に通す工程と、前記液体-気体混合物から気体へ前記第1の冷却流体を変換するために前記第1の熱交換器と前記電子機器との間の前記空気の流れに配置される第2の熱交換器に、前記第1の冷却流体を通す工程と、冷却回路を通って流れる前記第1の冷却流体から第2の冷却流体へ熱伝導を可能にすることによって気体から液体に前記第1の冷却流体を液化する工程と、を含む。いくつかの実施形態において、第1の熱交換器は、他の同様の熱交換器が考えられるが、マイクロチャンネル熱交換器である。第2の熱交換器は、平板熱交換器、蛇行熱交換器、または他の同様の熱交換であってよい。いくつかの実施形態において、第2の熱交換器は、第1の熱交換器を通る空気の流れを拡散させる。いくつかの実施形態において、冷却流体を第1の熱交換器に通す工程は、第1の温度から第2の温度へ冷却流体を加熱することを含み、冷却流体を第2の熱交換器に通す工程は、第2の温度から第3の温度へ冷却流体を加熱することを含み、冷却流体を液化することは、第3の温度から第1の温度へ冷却流体を冷却することを含む。さらに別の態様において、本開示は、熱交換アセンブリを特徴とする。熱交換器は、一般に第1の熱交換器および第2の熱交換器を含む。第1の熱交換器は、電子機器と熱的に連通して配置されるように構成される。第1の熱交換器は、液体相で冷却流体を受け入れるように構成される。第1の熱交換器は、液体相から液体-気体混合相へ冷却流体を変換するように構成される。第2の熱交換器は、電子機器と熱的に連通する。第2の熱交換器は、液体-気体混合相で冷却流体を受け入れるように構成される。第2の熱交換器は、液体-気体混合相から気体相へ冷却流体を変換するように構成される。いくつかの実施形態において、第1の熱交換器および第2の熱交換器は、空気の流れに配置されるように構成される。他の実施形態において、第2の熱交換器は、第1の熱交換器から上流へ空気の流れに配置されるように構成される。いくつかの実施形態において、第1の熱交換器は、他の適切な熱交換器が考えられるが、マイクロチャンネル熱交換器である。いくつのかの実施形態において、第2の熱交換器は、平板熱交換器、蛇行熱交換器、または他の同様の熱交換器であってよい。本開示の様々な実施形態は、添付の図面を参照して記載される。本開示の特定の実施形態を、添付の図面を参照して説明する。図1は、電子機器の冷却システム10の概略図である。図1に示す実施形態において、冷却システム10は、1つ以上のITキャビネットまたはサーバーラック12を有する密集度の高いデータセンターにおける使用のために構成され、それぞれ1つ以上のサーバー14を含む。他の実施形態において、冷却システム10は、その他の電子機器またはシステムを冷却するために構成されてもよい。冷却システムは、一般的に、凝縮器30を含む冷却回路11、流体ポンプ32、受液器34、熱交換アセンブリ35、およびフィードバック制御アセンブリ50を特徴とする。熱交換アセンブリ35は、第1の熱交換器36および第2の熱交換器38を含む。ファン60は、また、熱交換アセンブリ35を通って熱の再循環を助けるために設けられる。複数のパイプセグメントは、冷却システム10の様々なコンポーネントを相互接続する。より具体的には、パイプセグメント22は、凝縮器および受液器34を相互接続し、パイプセグメント23は、受液器34および流体ポンプ32を相互接続し、パイプセグメント24は、流体ポンプおよび第1の熱交換器36を相互接続し、パイプセグメント26は、第1の熱交換器36および第2の熱交換器38を相互接続し、パイプセグメント28は、凝縮器30に戻って第2の熱交換器38を冷却することによって冷却回路11を完了する。フィードバック制御アセンブリ50は、以下に説明するように、凝縮器のいずれかの側に配置される第1の温度センサ52および第2の温度センサ54を含む。第1の温度センサ52および第2の温度センサ54から感知された温度は、バルブ46を制御するために使用され、第2の冷却回路40を通る冷却液体の流れを制限する。図1および2を参照すると、サーバーラック12のサーバーのそれぞれは、使用中に熱を生成する。ファン60は、矢印Fの一般的な方向にサーバー14を通る空気の流路を生成する。冷却回路11は、第1および第2の熱交換器36、30の両方のそれぞれがこの空気の流路F、すなわちサーバー14と熱的に連通して配置される。示すように、第2の熱交換器38は、サーバーラック12と第1の熱交換器36との間に位置する。サーバー14を通る空気の流路Fまたは一般にデータセンター全体の空気の流路の方向に応じて、冷却回路11は、サーバーラック12に対して様々な異なる位置に配置されてもよい。例えば、第1および第2の熱交換器36、38は、それぞれ、データセンターの暖気通路に、データセンターの冷気通路に、サーバーラックの背面例えば、背面ブローサーバー用に近接して、サーバーラックの横例えば、側面ブローサーバー用に、サーバーラックの上に、および/またはサーバーラックの下に、配置されてもよい。さらに、冷却回路11は、モジュールデータポッドアプリケーションにおける使用のために構成されてもよく、および/または既存のまたは新しいデータセンターに組み込むために適合されてもよい。しかしながら、サーバーラックに対して熱交換器36、38の動作は、サーバーラックおよび/またはデータセンターの特定の構成に応じて変更されてよいが、熱交換器36、38の関連する位置、すなわち、第2の熱交換器38がサーバーラックと第1の熱交換器36との間の空気の流路に配置された、位置は、サーバーラックに対する熱交換器36、38の配向にかかわらず同じままである。また、複数の熱交換アセンブリを有する複数の冷却回路および/または冷却回路は、互いに連携して動作するように設けられることが想定される。例えば、図6に示すように、第1の、または主要な熱交換アセンブリ35は、空気の流路F1におけるサーバー14から流れる熱風を冷却するためにサーバーラック12のサーバー14に隣接して位置し、第2の、または補助的な熱交換アセンブリ350は、空気がサーバーラック12を通って再循環される矢印Cで示される前に空気の流路F2において流れるような熱風をさらに冷却するためにファン60の吸入側に隣接して位置し、従って、段階的な放熱を提供する。補助的な熱交換アセンブリ350は、また、主要な熱交換アセンブリ35が機能しない場合に冗長性を設けてもよい。第1および第2の熱交換アセンブリ35、350のそれぞれ、および/または追加の熱交換アセンブリ不図示は、同じ冷却回路と直列または並列に連結する、または独立した冷却回路が、熱交換アセンブリ35、350のそれぞれとに付随してもよい。再び図1を参照すると、流体は、以下に説明するように、サーバーラック12によって生成される熱を拒絶するために、すなわち、空気の流路Fに沿ってサーバーラック12の後ろから流れる熱風から熱を拒絶するために冷却回路通って循環する。ファン60の助けにより、結果として生じる冷風は、一般に矢印Cで示すように、筐体13を通って再循環し、筐体13内の十分に冷たい動作温度を維持し得る。冷却回路11を通って循環する流体は、R-134a冷媒、または他の適切な冷媒またはフッ化炭素であってよい。簡素性や整合性のため、冷却回路11を通って流れる流体は、冷媒とよばれる。冷却システムのいくつかの実施形態の動作時に、冷媒が、第1所定の温度例えば、約18度華氏約65度~約24度華氏約75度またはより具体的には、約22度華氏約72度で凝縮器30を出て、パイプセグメント22、23を通って流体ポンプ32へ流れる。受液器34は、凝縮器30および流体ポンプ32との間に配置される。受液器34は、冷媒が流体にポンプ32に流れるように液体であることを保証し、従って、冷却回路11内の圧力を制限することを助ける。後述するように、フィードバック制御アセンブリ50は、凝縮器30を抜ける冷媒の温度が第1の所定の温度とほぼ等しいことを保証するためにフィードバック温度センサ52、54を読むを使用する。図1に示すように、流体ポンプ32は、パイプセグメント24を通って第1の所定の流量例えば、約0.76l/s約12gpmで第1の熱交換器36の流体入口36aへ液体冷媒を送り込む。液体冷媒が第1の熱交換器を通って流れるので、液体冷媒は、第1の熱交換器36を通って流れる熱風、すなわち、空気の流路Fを介してサーバー14から流れる熱風から熱を吸収し、従って、第1の熱交換器36を通過するような熱風を冷却する。液体冷媒によって吸収された熱は、第2の所定の温度例えば、約24度華氏約75度~約32度華氏約90度へ液体冷媒を加熱し、液体冷媒の一部は、液体-気体混合物を形成するために、液体から気体へ蒸発させる、すなわち、変化させる。より具体的には、液体の一部のみが気体に変換されるように、液体冷媒は、第1の熱交換器36を通って流れる冷媒の第1の所定の流量例えば、約0.76l/s約12gpmより低い割合例えば、約0.12l/s約1.9gpmで蒸発させる。結果として、液体-気体冷媒混合物は、第1の熱交換器36の流体出口36bを抜ける。液体-気体冷媒混合物は、第2の所定の温度例えば、約24度華氏約75度~約32度華氏約90度で第1の熱交換器36の流体出口36bを抜け、パイプセグメント26を通って第2の熱交換器38の流体入口38aに流れる。液体-気体冷媒混合物は、その後、冷媒の液体部分が第2の所定の流量例えば、約0.64l/s約10.1gpmを有する第2の熱交換器38を通って流れる。従って、液体冷媒は、第1の所定の割合例えば、約0.76l/s約12gpmで第1の熱交換器36を通って流れる。しかしながら、液体冷媒が第1の熱交換器36を通って流れるように、液体冷媒は、約0.12l/s約1.9gpmで気体へ蒸発する、すなわち、変換され、従って、第2の熱交換器38へ流れる液体冷媒の約0.64l/s約10.1gpmを残す。液体-気体冷媒混合物が第2の熱交換器38を通って流れるので、冷媒は、第2の熱交換器38を通過する熱風、すなわち、空気の流路Fを介してサーバーラック12のサーバー14から流れる熱風から熱を吸収し、従って、第2の熱交換器38を通過しながら熱風を冷却する。液体-気体冷媒混合物によって吸収された熱は、第2の熱交換器38を通って流れながら液体-気体冷媒混合物を加熱し、液体-気体冷媒混合物の残りの液体は、蒸発する。より具体的には、液体冷媒の全てが、冷媒が第2の熱交換器38を通って流れるので、気体へ交換されるように、液体-気体冷媒混合物の液体部分は、第2の熱交換器38を通って流れる冷媒の液体部分の第2の所定の流量とほぼ等しい第2の所定の割合例えば、約0.64l/s約10.1gpmで蒸発する。最終的に、完全に気体の冷媒は、第3の所定の温度例えば、約32度華氏約90度~約41度華氏約105度、またはいくつかの実施形態において、約34度華氏約94度で加熱した気体として第2の熱交換器38の流体出口38bを抜ける。過熱した冷媒の気体は、第2の熱交換器38の流体出口38bを抜け、パイプセグメント28を通って凝縮器30へ流れる。凝縮器30は、また、冷却流体供給線42および冷却流体戻り線44を含む第2の冷却回路40と流体的に連通する。冷却流体供給線42は、冷却流体を凝縮器へ運び、凝縮器30を通って流れる過熱した冷媒の気体から凝縮器30を通って流れる冷却流体へ熱伝導を可能にする。熱伝導の結果として、冷媒は、過熱した気体から液体に戻る。冷却流体は、水溶液、グリコール水溶液すなわち、エチレンプロピレングリコールおよび水、または地熱水などの適切な冷却流体であり得る。あるいは、過熱した冷媒の気体は、空冷直接膨張DX凝縮器不図示、または任意の他の適切な凝縮器によって冷却され得る。図1の参照を続けて、フィードバック制御アセンブリ50は、凝縮器30を抜ける冷媒の温度が第1の所定の温度とほぼ等しいことを保証するために温度センサ52、54を介してフィードバックを使用する。より具体的には、温度センサ52、54は、パイプ部22および28を通って流れる冷媒の温度をそれぞれ決定する、すなわち、温度センサ52、54は、凝縮器30に流出入する冷媒のそれぞれの温度を決定する。これらの温度は、順番に、バルブ46を制御するため、例えば、第2の冷却回路40および凝縮器30を通って流れる冷却流体の流量を増加、減少、または保持するために使用され、したがって、凝縮器30内の熱伝導の割合が増加、減少、保持される。言い換えれば、凝縮器の流体入口および流体出口で冷媒の温度を比較することによって、第2の冷却回路40を通って流れる冷却流体の流量は、所定の出力温度、例えば、第1の、所定の温度例えば、約32度華氏約72度を達成するように調整され得る。冷却回路11および、より詳細には、熱交換アセンブリ35の上記の構成により、第2の熱交換器38を通って流れる冷媒は、第1の熱交換器36を通って流れる冷媒よりも高い温度を有する。さらに、熱交換器36、38は、比較的冷たい空気第2の熱交換器38を既に通過し、それによって冷却された空気が第1の熱交換器36を通過する間、空気の流路Fに対して、比較的熱い空気サーバー14から流れる熱が第2の熱交換器38を通過するように、配置される。すなわち、冷却回路11は、液体から液体-気体混合物冷媒が第1の熱交換器36を通過するへ、および液体-気体混合物から過熱した気体冷媒が第2の熱交換器38を通過するへ冷媒を変換することによって蒸発原理の潜熱の利点を取り、第2の熱交換器38を通って流れる比較的熱い冷媒は、第1の熱交換器36を通って流れる比較的冷たい冷媒がその後比較的冷たい空気を冷却する間、当初の比較的熱い空気を冷却する。このように、より大きな冷却効率が達成される。ここで、図2および3に移動して、第1の熱交換器36は、他の適切な熱交換器も考えられるが、マイクロチャンネル熱交換器36であってよい。マイクロチャンネル熱交換器36は、意パンに、流体入口36a、流体出口36b、および本体部36cを含む。本体部36cは、流体入口36aに流体的に連結する上部水平管または水路36d、流体出口36bに流体的に連結する下部水平水路36e、水平水路36d、36eの上部および下部にそれぞれ相互連結するマイクロチャンネル36fの複数の離間列、および列とマイクロチャンネル36fとの間に位置するフィン36gの複数のスタックを含む。使用時、流体は、流体入口36aを介して上部水平水路36dに、複数のマイクロチャンネルを下部水平水路36eへ、および流体出口36bへ流れる。フィン36gは、本体部36c通る空気の流れを方向付け、一般に矢印Aで示すように、マイクロチャンネル36fのそれぞれの外部表面領域の実質的にすべては、本体部36cを通って流れる空気と熱的に連通する。このように、マイクロチャンネル熱交換器36は、本体部36cを通って流れる空気とマイクロチャンネル36fを通って流れる流体との間の効率的な熱伝導を達成し、また、流体および空気の圧力の減少が本体部36cを通って降下させる。マイクロチャンネル熱交換器36は、また、空間的に効率的であり、特定の用途に応じて、他の寸法が考えられるが、約2.86cm約1.125インチの厚さおよび一般的なサーバーラックに一般に近似する高さおよび幅、すなわち、約196cm~約213cm約77インチ~84インチの高さおよび約76cm~約81cm約30インチ~約32インチの幅を有する。図4と併せて図2を参照すると、第2の熱交換器38は、他の適切な熱交換器、例えば、平板熱交換器98図5A~5Bも考えられるが、蛇行熱交換器38であってよい。蛇行熱交換器38は、図4に示すように、流体入口38a、そこに配置される蛇行形状の水路38dを有する本体部38c、流体出口38b、および蛇行形状の水路38dに対して他の構成も考えられるが一般に垂直の方向に配置される複数の離間フィン38eを含む。動作中、流体は、流体入口38aを介して水路38dへ流れ、蛇行形状の水路38dを通って、流体出口38bを介して水路38dから外に流れる。フィン38eは、水路38dを通って流れる流体の方向に対して一般に垂直の方向に本体部38cを通って空気の流れを方向付け、本体部38cを通って流れる空気は、水路38を囲い、従って、本体部38cを通って流れる空気と水路38dを通って流れる流体から熱交換を可能にする。さらに、蛇行熱交換器38は、空間的に効率的であり、特定の用途に応じて、他の寸法も考えられるが、約13mm約0.5インチの厚さおよび一般的なサーバーラックに一般に近似する高さおよび幅、すなわち、すなわち、約196cm~約213cm約77インチ~84インチの高さおよび約76cm~約81cm約30インチ~約32インチの幅を有する。図4Bは、蛇行熱交換器78の別の実施形態を示す。蛇行熱交換器78は、蛇行形状の水路38d図4Aを有するよりも、本体部78aがベース水路78cおよび78dと相互接続する複数の水平な水路78bを含むことを除いて、熱交換器38図2と同様である。蛇行形状の水路38d図4Aと同様に、水平水路78bの配置およびベース水路78c、78dは、熱交換器78の本体部78aを通過する空気と水路78b、78c78dを通って流れる流体との間の熱伝導を促進するために水路78b、78c78dの実質的な表面領域を提供する。図4Cに移動して、蛇行熱交換器88の別の実施形態を示す。蛇行熱交換器88は、長細いフィン38e図4Aを有する本体部38c図4Aを提供するよりも、蛇行熱交換器88が蛇行形状の水路88bに対して一般に垂直方向の空気の流れを方向付けるように構成される蛇行形状の水路88bに沿って配置される複数の個別のフィン88aを含むことを除いて、熱交換器38図2と同様であり、従って、蛇行形状の水路88bの周囲を流れる空気から蛇行形状の水路88bを通って流れる流体への熱伝導を促進する。図5A~5Bは、第2の熱交換器の別の例の実施形態である、平板熱交換器98を示す。平板熱交換器98は、複数の細長い、離間した板98dを有する本体部98aを含む。板98dは、それぞれ平面構成を画定し、互いに実質的に平行に配置される。しかしながら、特定の目的に応じて、板98dが相対的に配置され、および/または板98dが湾曲したまたは他の構成を画定することも想定される。各板98dは、内部水路98e、または板98bの間に流れる空気と内部水路98eを通って流れる流体との間の熱伝導を促進する空気水路システムを含む。平板熱交換器98は、熱交換器38図2と同様の寸法であってよい。平板熱交換器98は、熱交換器98の流体入口と流体的に連結する上部ベース水路98bおよび熱交換器98の流体出口と流体的に連結する下部ベース水路98cを含む。上部および下部ベース水路98b、98cは、それぞれ、板98dのそれぞれの内部水路98eによって相互接続され、冷媒は、流体入口を介して上部ベース水路98bに流れ、板98dの内部水路98eを介して、最終的に、流体出口を介して熱交換器を抜けるために下部ベース水路98cに流れる。図5Bに示すように、各板98bの内部水路98eは、蛇行形状の構、または任意の他の適切な構成を画定してよい。また、各板98bがシステム、または例えば、図4Bに示す構成と同様の水路98eのネットワークを含むことは、想定される。動作中に、板98bがその中に配置される水路98e単数または複数をそれぞれ含む、この配置は、熱交換器98の本体部98aを通過する空気または別の流体から水路98eを通って流れる流体への熱伝導を促進するために実質的に表面領域板98bの表面領域を提供する。いくつかの実施形態において、第2の熱交換器38が蛇行または平板熱交換器であり、第1の熱交換器36がマイクロチャンネル熱交換器である場合は、第2の熱交換器は、マイクロチャンネル熱交換器の表面領域のより多くの割合を通る空気のより多くの拡散を促進する拡散器として機能し、従って、システムの冷却効率が増加する。蛇行または平板熱交換器38およびマイクロチャンネル熱交換器36は、また、上述のように、最小の厚さ寸法による減少領域の構成を画定するように連携する。さらに、第1および第2の熱交換器36、38のこの特定の構成は、それぞれ、段階的または累積的な冷却を提供し、空気の流路Fにおける空気は、マイクロ熱交換器36によってさらに冷却される前に、当初蛇行熱交換器を介して冷却される。しかしながら、蛇行または平板およびマイクロチャンネル熱交換器3638、36とそれぞれ連携して使用される場合に冷却システムが特に有利であるが、他の適切な熱交換器または熱交換器の組み合わせが特定の目的に応じて、冷却回路11と連携して使用されてよいことは、想定される。さらに、蛇行または平板およびマイクロチャンネル熱交換器38、36の上述の利点は、それぞれ、熱交換器の異なる形態および/または組み合わせの使用により同様に実現され得ることは、想定される。本開示に係る例示的な冷却回路の冷却性能は、以下のように数学的に説明される。例示的な冷却回路は、第1の熱交換器および第2の熱交換器を含み、それぞれ約213cm約84インチおよび約76cm約30インチの一般的な高さおよび幅寸法をそれぞれ有する。冷却回路を通って流れる冷媒、R134aは、102.03または1020kg/m3約約8.51lbs/ガロンの分子量を有する。R134aの蒸発の潜熱は、約217kJ/kg約92.82btu/lbである。上記のように、流体ポンプ32は、冷媒を約0.76l/s約12gpmの割合で第1の熱交換器36へ冷媒を送り込む。従って、冷媒の質量流量は、約0.77kg/s約102.12lbs/minである。R134aの蒸発の潜熱を使用して、圧縮動作は、約166.7kJ/s約9,479btu/minと等しい。これを1時間の間で求めると推定すると、600,052kJ/hr約568,740btu/hrである。従って、1kWが約3603kJ/hrまたは約3415btu/hrとすると、冷却回路は、約166.5kWの熱負荷を拒絶することが可能である。冷却回路のこの特定な実施形態は、約166kWの熱負荷を拒絶し得るが、本開示に係る冷却回路の熱拒絶性能は、冷却する特定のコンピュータサーバーまたは電子装置の熱負荷出力に適応するために拡大または縮小し得る。つまり、上記の計算は、例示的な目的のみを意味し、想定され、ここで開示された冷却回路の特定の構成は、異なる熱負荷の出力、寸法などを有する異なる電子機器を冷却するために適合または拡大縮小され、従って、上記の計算で使用された値は特定の目的に応じて変更し得る、本開示の範囲内である。前述の記載から、また、各図面を参照することにより、当業者は、同じ範囲から逸脱することなく、特定の変更が本開示に対してなされ得ることを理解するだろう。本開示のいくつかの実施形態は図面に示されるが、本開示がそれに限定されることなく、本開示は広い範囲で同様に読まれる明細書に意図される。従って、上記の説明は、限定すると解釈されるべきではなく、特定の実施形態の単なる例示に過ぎない。当業者は、添付の特許請求の範囲および精神の中で他の変更を想定するだろう。"