第1の空間部と第2の空間部とを有する筐体と、前記第1の空間部内の発熱する電子部品と、前記電子部品に隣接して配置された熱電変換モジュールと、前記熱電変換モジュールの電力により駆動される冷却装置と、前記第2の空間部内の除湿部材と、前記第1の空間部の湿度を検出する湿度検出部と、前記湿度検出部の情報に応じて前記第1の空間部と前記第2の空間部とを区切る扉の開閉を制御する湿度制御部と、を備えることを特徴とする基地局。前記第1の空間部の温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部の情報に応じて前記冷却装置を制御する温度制御部と、をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の基地局。前記除湿部材に隣接して配置された加熱部と、前記加熱部に電力を供給する電源部と、をさらに備え、前記湿度制御部は、前記電源部を介して前記加熱部を制御して、前記除湿部材を加熱して、前記除湿部材の乾燥能力を再生することを特徴とする請求項1または2に記載の基地局。しかし、従来方法により電子部品の発熱対策をしようとすると、基地局が大型化し、構造が複雑化して設計に手間を要し、費用も増大してしまう。例えば、ヒートシンクを大きくすると筺体のサイズが大きくなり、冷却ファンおよびエアコンディショナを用いると、駆動用の電力が必要になるため消費電力が増加する。また、除湿のためにシリカゲルを用いると、シリカゲルが湿気を吸収し飽和すると、吸収能力以上の湿気を吸収することができないという問題がある。そこで、本発明の目的は、省電力化を達成するとともに、安定的な湿度制御を可能とした基地局を提供することにある。上記目的を達成する第1の観点に係る基地局の発明は、第1の空間部と第2の空間部とを有する筐体と、前記第1の空間部内の発熱する電子部品と、前記電子部品に隣接して配置された熱電変換モジュールと、前記熱電変換モジュールの電力により駆動される冷却装置と、前記第2の空間部内の除湿部材と、前記第1の空間部の湿度を検出する湿度検出部と、前記湿度検出部の情報に応じて前記第1の空間部と前記第2の空間部とを区切る扉の開閉を制御する湿度制御部と、を備えることを特徴とするものである。第2の観点に係る基地局の発明は、第1の観点に係る基地局において、前記第1の空間部の温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部の情報に応じて前記冷却装置を制御する温度制御部と、をさらに備えることを特徴とするものである。第3の観点に係る基地局の発明は、第1または2の観点に係る基地局において、前記除湿部材に隣接して配置された加熱部と、前記加熱部に電力を供給する電源部と、をさらに備え、前記湿度制御部は、前記電源部を介して前記加熱部を制御して、前記除湿部材を加熱して、前記除湿部材の乾燥能力を再生することを特徴とするものである。本発明によれば、従来は利用せずに放出されていた熱を、電子部品を冷却するための電力として使用するので省電力化を達成するとともに、除湿部材を閉空間内に配置することにより、筐体内の湿度を安定して制御可能な基地局を提供することができる。以下、本発明に係る基地局の実施形態について、図面を参照して説明する。はじめに基地局内の省電力化に関して説明し、次に、基地局内の湿度制御に関して説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る基地局の概略構成を示す図である。基地局100の筐体1は、第1の空間部10と第2の空間部20とに区切られている。第1の空間部10には、基板2が配置され、この基板2には、電子部品3a~3cと、熱電変換モジュール4a~4cと、冷却装置5と、湿度検出部24と、湿度制御部25と、が実装されている。電子部品3a~3cは、例えば、CPUを有するデジタルユニット、パワーアンプユニット、電源ユニット等であり、基地局1の動作中に発熱する。熱電変換モジュール4a~4cは、これらの電子部品3a~3cに隣接して、具体的には、これらの電子部品3a~3c上に接触して配置されている。本明細書において、隣接して配置されるという用語は、直接接触して配置されること、間に接着剤等を介して配置されること、および、間に空間を介して配置されることを含むものとする。図2を参照して、熱電変換モジュール4aについて説明する。図2は、図1のA-A断面図である。熱電変換モジュール4aは、電子部品3a上に配置され、電子部品3aに接触する基板41と、この基板41に平行な基板42と、基板41、42間に設けられた複数の熱電素子43と、基板41、42の対向する面にそれぞれ形成された電極44と、を備える。複数の熱電素子43は、P型熱電素子とN型熱電素子とを含み、P型熱電素子とN型熱電素子が直列接続されるように電極44に接合されている。基地局1の動作中に電子部品3aが発熱すると、基板41が高温になり、基板42は低温のままであるので、熱電素子43に電流が流れる。よって、熱電変換モジュール4aは電源として働く。同様に、電子部品3b、3cが発熱すると、熱電変換モジュール4b、4cも電源として働く。これらの熱電変換モジュール4a~4cの電力により、冷却装置5は駆動される。冷却装置5は、例えば、冷却ファン、エアコンディショナ等である。冷却装置5は、発熱が大きい電子部品3aの近傍に配置され、電子部品3aを冷却する。このように、熱電変換モジュール4a~4cを用いることにより、従来利用されていなかった電子部品3a~3cの発熱を電力として利用することができ、基地局1の省電力化を達成することができる。次に、再び図1を参照して、基地局1内の湿度制御に関して説明する。第2の空間部20には、除湿部材21が配置されている。除湿部材21は、例えば、シリカゲル等である。湿度検出部24は、第1の空間部10の湿度を検出する。湿度制御部25は、湿度検出部24が検出した湿度に関する情報を受信して、この情報に応じて、第1の空間部10と第2の空間部20とを区切る扉26の開閉を制御する。図3を参照して、扉26が閉じている状態における湿度制御のフローについて説明する。扉26が閉じている状態では、除湿部材21の働きにより、第2の空間部20内には乾燥空気が存在している。ここで、湿度検出部24が、第1の空間部10内の湿度を検出しステップS11、検出した湿度が所定の閾値以上であるとステップS12、湿度制御部25は、扉26を開くステップS13。すると、乾燥空気が第2の空間部20から第1の空間部10に流れ込み、第1の空間部10内の湿度は低下する。なお、第1の空間部10内の湿度が閾値未満になるとステップS12、湿度制御部25は処理を終了する。このとき、湿度制御部25は扉26を閉めてもよい。本発明の第1実施形態によれば、基地局100内で発生した熱を利用して、基地局100の筐体1内の発熱する電子部品3a~3cを冷却することができるため、低消費電力化を達成することができるとともに、除湿部材21を第2の空間部20内に配置することにより、第1の空間部10内の湿度を安定して制御することができる。図4は、本発明の第2実施形態に係る基地局の概略構成を示す図である。第2実施形態において、第1実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。基地局200の第1の空間部10の基板2には、温度検出部6と、温度制御部7と、電源部23と、がさらに実装されている。温度検出部6は、第1の空間部10の温度を検出する。温度制御部7は、温度検出部6が検出した温度に関する情報を受信して、この情報に応じて冷却装置5を制御する。すなわち、温度が所定の閾値以上の場合、冷却装置5の冷却能力を高め、一方、温度が所定の閾値未満の場合、冷却装置5の冷却能力を弱める。なお、温度検出部6は、電子部品3a~3cの中でも部分的に高温になりやすい、例えばCPU等の近傍に配置することが好ましい。基地局200の第2の空間部20には、加熱部22がさらに配置されている。除湿部材21は、加熱部22の上に接触して配置されている。加熱部22は電源部23に接続され、電源部23から電力を供給される。加熱部22は、エアコンディショナのように温風を供給するもの、電熱線のように加熱部自身が発熱するもの、また、上述したような熱電変換モジュールとすることもできる。湿度制御部25は、電源部23を介して加熱部22を制御する。除湿部材21は加熱部22により加熱されると、湿気を放出する。このようにすると、除湿部材21の乾燥能力を再生することができるので、除湿部材21を繰り返し使用し、筐体1内の湿度制御を長期にわたって適切に行うことができる。なお、筐体1は密閉されておらず、外部と空気の流れがあるものとする。本発明の第2実施形態によれば、高温になりやすい電子部品の温度を検出して冷却装置を制御するため、より効率的に温度制御を行うことができるとともに、除湿部材の乾燥能力を再生することができるので、より長期的な湿度制御を行うことができる。図5は、本発明の第3実施形態に係る基地局の概略構成を示す図である。第3実施形態において、第1実施形態および第2実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。基地局300の筐体1の外部には複数のフィンfが設けられ、内部は第1の空間部10と第2の空間部20a~20dに区切られている。第1の空間部10には、湿度検出部24と、温湿度制御部27と、電流制御部28と、が実装されている。第2の空間部20aには、電子部品図示せずと、熱電変換モジュール4と、除湿部材21と、が配置されている。なお、図示を省略するが、第1の空間部10には、発熱する電子部品と、その電子部品に隣接して熱電変換モジュールが配置されている。湿度検出部24は、第1の空間部10の湿度を検出する。温湿度制御部27は、湿度検出部24が検出した湿度に関する情報を受信して、この情報に応じて、扉26a~26fの開閉を制御する。電流制御部28は、熱電変換モジュール4から電力を受信して、温湿度制御部27の駆動電力および冷却装置図示せずの駆動電力として利用する。湿度検出部24が、第1の空間部10内の湿度を検出し、検出した湿度が所定の閾値以上であると、温湿度制御部27は、扉26aを開く。すると、第2の空間部20b内の乾燥空気が第1の空間部10に流れ込み、第1の空間部10内の湿度は低下する。再び、湿度検出部24が、第1の空間部10内の湿度を検出し、検出した湿度が所定の閾値以上であると、温湿度制御部27は、扉26bを開く。すると、第2の空間部20d内の乾燥空気が第1の空間部10に流れ込み、第1の空間部10内の湿度は低下する。再び、湿度検出部24が、第1の空間部10内の湿度を検出し、検出した湿度が所定の閾値以上であると、温湿度制御部27は、扉26cを開く。すると、第2の空間部20c内の乾燥空気が第1の空間部10に流れ込み、第1の空間部10内の湿度は低下する。再び、湿度検出部24が、第1の空間部10内の湿度を検出し、検出した湿度が所定の閾値以上であると、温湿度制御部27は、扉26d、26eを開く。すると、第2の空間部20a内の乾燥空気が第1の空間部10に流れ込み、第1の空間部10内の湿度は低下する。なお、温湿度制御部27は、扉26fを開くことにより、外部の空気を筐体1内に取り込むことができる。本発明の第3実施形態によれば、複数の扉26a~26fの開閉を制御することにより、筐体1の第1の空間部10内の湿度を段階的に低下させることができる。本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、各種変更が可能である。例えば、熱電モジュール4a~4cは、それぞれ、電子部品3a~3cの上に配置された例を説明したが、電子部品3a~3cの近傍であれば、上でなくてもよい。また、熱電モジュール4a~4cは、それぞれ、電子部品3a~3cよりわずかに小さい例を示したが、電子部品3a~3cより大きくてもよいし、電子部品3a~3c中の特に高温となる部分のみを覆う大きさでもよい。電源部23、湿度制御部25は、第2の空間部20内に設けてもよい。電子部品3a~3cは熱電モジュール4a~4cに、除湿部材21は加熱部22に、それぞれ接触している例を示したが、接触せず、近傍に配置されているものとすることもできる。