層間接続用の導通孔と位置認識用の導通孔とを備えた層間接着シートと銅箔とを積層し加熱加圧して銅張積層板を形成する工程と、前記銅張積層板の表面上の一部領域のみの銅箔を除去し開口部を形成する工程と、前記開口部を基準として回路パターン及び認識用ランドを形成する工程とを備え、前記一部領域は、位置認識用の導通孔が形成された位置を含み、回路パターン及び認識用ランドは前記開口部から露出した位置認識用の導通孔を基準として形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。請求項1に記載のプリント配線板の製造方法を用いて製造した回路基板を内層コア基板として準備する工程と、層間接続用の導通孔と位置認識用の導通孔とを備えた層間接着シート及び銅箔とを準備する工程と、前記内層コア基板と層間接着シート及び銅箔とを積層し加熱加圧して多層の銅張積層板を形成する工程と、前記銅張積層板の表面上の一部領域のみの銅箔を除去し開口部を形成する工程と、前記開口部を基準として回路パターンを形成する工程とを備え、前記一部領域は、位置認識用の導通孔が形成された位置を含み、回路パターン及び認識用ランドは前記開口部から露出した位置認識用の導通孔を基準として形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。層間接着シートは、基材に熱硬化性樹脂が含浸され半硬化したBステージ状態のプリプレグシートの両面に離型性フィルムをラミネートする工程と、レーザ加工により導通孔と位置認識用の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを両面から剥離する工程により形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。薬液を噴出する噴出口と薬液を吸引する吸引口とを備えた局所エッチングブースと、前記噴出口に噴出用パイプを介して薬液を供給する手段と、前記吸引口から吸引用パイプを介して薬液を吸引する手段とを備え、前記噴出口と吸引口の先端は前記局所エッチングブースの内部に設けられ、前記局所エッチングブースは被エッチング物の表面と接する一つの開口部を備えることを特徴とするエッチング装置。局所エッチングブースの開口部は柔軟性および耐酸性を有するパッドで構成されることを特徴とする請求項4に記載のエッチング装置。局所エッチングブースは上下動可能であり、最降下時に被エッチング物の表面と開口部が密着して接することを特徴とする請求項4に記載のエッチング装置。噴出用パイプと吸引用パイプは耐酸性を有するフレキシブルチューブで構成されることを特徴とする請求項4に記載のエッチング装置。薬液を供給する手段と薬液を吸引する手段は一つのポンプで構成されることを特徴とする請求項4に記載のエッチング装置。しかしながら上記従来の位置認識の方法では、層間絶縁用接着シート40、40aは、形成後の放置時間や温湿度等の放置環境により寸法のばらつきの影響を受けやすく、層間絶縁用接着シート40aの導電孔と内層基板41の導体回路との位置合わせ精度において、位置決め穴39と位置決めパターン37によるアライメント方式では、内層基板41形成時の加熱積層時の歪みの影響を補正吸収できず、また層間絶縁用接着シート40aの位置決め穴39および内層基板41のアライメント穴35の穴加工精度の確認ができないためズレ量や位置精度ばらつきが大きくなるという問題点を有している。その影響を最小限に止めるため、従来では放置環境や放置時間の管理を厳密に行ってきたものの、生産ロット間の寸法のばらつきによる上記問題点を解消するには至らなかった。また、層間絶縁用接着シート40aの位置決め穴39や内層基板41の位置決めパターン37の位置を狙って、銅箔を選択的にエッチングし、位置決め穴39や位置決めパターン37を出すには、パターニング工程を1度通す必要があり、工数の増加や不要な異物が付着する恐れがあった。本発明は上記問題点を解決するためのもので、導電性ペーストを充填した導電孔と、内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。この問題を解決するために、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、層間接続用の導通孔と位置認識用の導通孔とを備えた層間接着シートと銅箔とを積層し、加熱加圧して銅張積層板を形成する工程と、前記銅張積層板の表面上の一部領域のみの銅箔を除去し、開口部を形成する工程と、前記開口部を基準として回路パターン及び認識用ランドを形成する工程とを備え、前記一部領域は、位置認識用の導通孔が形成された位置を含み、回路パターン及び認識用ランドは、前記開口部から露出した位置認識用の導通孔を基準として形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、これによれば導電性ペーストで形成した位置認識用の導通孔と回路パターン及び認識用ランドとの位置ずれが極めて少ない多層プリント配線板が製造できる。また銅張積層板の表面上の一部領域のみの銅箔を除去し、開口部を形成する工程において、薬液を噴出する噴出口と薬液を吸引する吸引口とを備えた局所エッチングブースと、前記噴出口に噴出用パイプを介して薬液を供給する手段と、前記吸引口から吸引用パイプを介して薬液を吸引する手段とを備え、前記噴出口と吸引口の先端は、前記局所エッチングブースの内部に設けられ、前記局所エッチングブースは被エッチング物の表面と接する一つの開口部を備えることを特徴とするエッチング装置を使用することにより、一部の領域のみの銅箔を選択的に除去できるため、位置認識用の導通孔を効率よく露出させることができる。この構成により、導電性ペーストを充填した導電孔と回路パターン及び認識用ランドとの位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。実施の形態本発明の一実施の形態である多層プリント配線板の製造方法について以下に説明する。図1は、本発明の実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図2は、本発明の実施の形態におけるエッチング装置の断面図であり、図3は、認識用導通孔と銅箔の開口部の関係を示す図である。図1aの工程に示すように、絶縁材1の4隅に複数の認識用導通孔2を備えた内層コア用の銅張積層板3を準備する。なお、銅張積層板3は、導通孔4により表裏の銅箔5が電気的に接続されている。また、認識用導通孔2は表裏を電気的に接続することを目的とするものではないものの、導通孔4と同一のプロセスで形成されることから、本実施の形態においては認識用導通孔と称することとする。次に、図1bに示すように、本発明の多層プリント配線板の製造方法における局所エッチングブース6により、認識用導通孔2をターゲットとして銅張積層板3の表裏面の銅箔5上を局所的に除去することにより、開口部7を形成する。なお、認識用導通孔2と銅箔の開口部7の形成領域の関係は、図3aに示すとおりであり、開口部7を点線で示す。また複数の認識用導通孔2をターゲットとして、銅張積層板3の表裏面の銅箔5上を局所的に除去し、点線で示すように開口部7を形成することもできる。本発明の局所エッチングブース6についての詳細については、図2を用いて後述する。次に図1cに示すように、開口部7より認識用導通孔2を基準マークとして、銅張積層板3の表裏面の銅箔5に形成した感光層図示せずに所定の寸法の露光用マスクフィルムを介して露光現像、エッチングを施して、回路パターン8と銅張積層板3の4隅に認識用ランド9a、9bを形成し内層コア基板10として準備する。なお、回路パターン8及び認識用ランド9a、9bの形成は、上記の露光用マスクフィルムを用いる方法の他に、直接描画露光機を用いてパターン描画データに基づいて感光層に直接パターンを描画する方法を採用することもできる。次に図1dに示すように、ガラス繊維の織布または不織布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が含浸され、半硬化したBステージ状態のプリプレグシート11の両面に、離型性フィルム12をラミネートし、レーザ加工等の方法を用い、かつ所定の貫通孔の加工位置データに基づいて、導通孔用の貫通孔13aとプリプレグシート11の4隅に認識用導通孔用の貫通孔13bを形成する。次に図1eに示すように、貫通孔13a、13bに導電性ペースト14を充填し、離型性フィルム12を両面から剥離した後、導通孔15および認識用導通孔16を備えた層間接着シート17を作製し、少なくとも2枚準備する。次に図1fに示すように、内層コア基板10の認識用ランド9aと層間接着シート17の認識用導通孔16とをCCDカメラ等で認識する。内層コア基板10の両面に2枚の層間接着シート17a、17bと最外層に銅箔5を積層し加熱加圧して、多層の銅張積層板18を形成し準備する。次に図1gに示すように、多層銅張積層板18の表層に、図1b~図1cの工程等のエッチング方法を用いて、内層コア基板10の認識用ランド9bをターゲットとして多層銅張積層板18の表裏面の銅箔5上を局所的に除去し、開口部7を設ける。なお、認識用ランド9bと銅箔の開口部7の形成領域の関係は図3bに示すとおりであり、開口部7を点線で示す。また、認識用ランド9bは、認識用の内層回路パターンと変更することも可能であり、形状等任意に設定することができる。次に図1hに示すように、認識用ランド9bを基準マークとして、多層銅張積層板18の表裏面の銅箔5に形成した感光層図示せずに所定の寸法の露光用マスクフィルムを介して露光現像、エッチングを施して、回路パターンを形成したのちソルダレジスト層を選択的に形成して多層プリント配線板19を得る。なお、回路パターンの形成は、上記の露光用マスクフィルムを用いる方法の他に、直接描画露光機を用いて、パターン描画データに基づいて感光層に直接パターンを描画する方法を採用することもできる。また本実施の形態においては、内層用回路基板として両面の内層コア基板10を用いた4層の多層構造の回路基板の事例を示したが、本実施の形態の図1a~図1hの製造方法を用いた多層プリント配線板19を内層用回路基板として用いることで、さらに多層化を図ることも可能である。以上の多層プリント配線板の製造工程の図1b~cの工程において、図2を用いて、局所エッチングブース6を備えたエッチング装置の詳細について説明する。次に本発明の実施の形態におけるエッチング装置について、以下に説明する。図2に示すように、局所エッチングブース6は、銅張積層板の表層の銅箔を選択的に薬液で除去する特徴をもったエッチング装置である。局所エッチングブースの構造は、薬液を噴出する噴出口と薬液を吸引する吸引口とを備えた局所エッチングブース6と、噴出口に噴出用パイプ51を介して薬液を供給する手段と、吸引口から吸引用パイプ52を介して薬液を吸引する手段とを備え、噴出口と吸引口の先端は、局所エッチングブース6の内部に設けられ、局所エッチングブース6は被エッチング物である銅張積層板3の表面と接する一つの開口部53を備えることを特徴とするエッチング装置であり、開口部53は柔軟性及び耐酸性を有するパッドで構成されている。また、前記局所エッチングブース6は上下動可能であり、最降下時に被エッチング物である銅張積層板3の表面と開口部53が密着して接着させることができる。また、前記局所エッチングブースの噴出用パイプ51と吸引用パイプ52は、耐酸性を有するフレキシブルチューブで構成されているものである。また、薬液を供給する手段と薬液を吸引する手段は、一つのポンプで構成されているものである。さらに、前記エッチング薬液の排出口と吸引口が並列して配置されることにより、排出した液を一定の間隔で吸引することができるため、薬液が染み出ることは少ないと考えられるが、たとえ薬液の吸引が不足したとしても、局所エッチングブース6で上下から銅張積層板3を挟み込むことで、開口部53のパッドにより、銅張積層板の表面に密着し、薬液が染み出ることを防ぐことができる。また、前記局所エッチングブース6は、認識用導電孔の寸法や数に合わせて増やすことができる。