"ペーストが供給されたテーブルに対してスキージを相対移動させて、テーブルの上面とスキージの下面との間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成する成膜工程と、前記テーブルの上面に突き当てたスクレーパをテーブルに対して相対移動させて、前記テーブル上のペースト膜を掻き取る掻き取り工程とを繰り返し行うペースト膜の形成方法において、前記成膜工程では、前記スクレーパが前記テーブルの上面に突き当たらないように、前記スクレーパを上方に退避させることを特徴とするペースト膜の形成方法。ペーストが供給され、水平方向に移動可能なテーブルと、それぞれテーブルの上方に昇降可能に配置されたスキージ及びスクレーパとを備え、前記スキージの下面とテーブルの上面との間に所定のギャップが形成されるように前記スキージを下降させた状態で、ペーストが供給されたテーブルを移動させて、前記ギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成する成膜工程と、スクレーパが前記テーブルの上面に突き当たるように前記スクレーパを下降させた状態で、前記ペースト膜が形成されたテーブルを移動させて、前記テーブル上のペースト膜を掻き取る掻き取り工程とを繰り返し行うペースト膜の形成装置において、前記スキージは、支点を中心として垂直面内で回転可能なレバーの一端と連動するように設けられ、前記スクレーパは、前記レバーの他端と連動するように設けられ、前記成膜工程では、前記レバーの一端が下降し他端が上昇する方向に前記レバーを回転させて、前記スキージの下面とテーブルの上面との間に前記ギャップを形成するとともに前記スクレーパが前記テーブルの上面に突き当たらないようにし、前記掻き取り工程では、前記レバーの一端が上昇し他端が下降する方向に前記レバーを回転させて、前記スクレーパを前記テーブルの上面に突き当てるようにしたペースト膜の形成装置。前記スキージは、昇降可能なスキージフレームに連結され、前記スクレーパは、昇降可能なスクレーパフレームに連結され、前記スキージフレームには、前記レバーの一端の下面に接触可能なピンが設けられ、前記スクレーパフレームには、前記レバーの他端の上面に接触可能なピンが設けられ、前記レバーの一端には、このレバーの一端を常に下方に付勢する力を作用させる第1弾性体が接続され、前記レバーの他端とその上方のスクレーパフレームとの間には、常に圧縮する方向の力を作用させるように第2弾性体を介在させ、更に、前記スキージフレーム側に、スキージフレームを押し上げる押上機構を設けており、前記成膜工程では、前記第1弾性体の作用により前記レバーの一端が下降し他端が上昇する方向に前記レバーが回転し、前記レバーの一端が前記スキージフレームのピンに上方から接触してスキージフレームを下降させることで、前記スキージの下面とテーブルの上面との間に前記ギャップを形成するとともに、前記レバーの他端が前記スクレーパフレームのピンに下方から接触してスクレーパフレームを上昇させることで、前記スクレーパが前記テーブルの上面に突き当たらないようにし、前記掻き取り工程では、前記押上機構が前記スキージフレームを上昇させ、前記スキージフレームのピンが前記レバーの一端に接触してこれを押し上げることにより、前記レバーの一端が上昇し他端が下降する方向に前記レバーが回転し、前記第2弾性体の作用により前記スクレーパフレームが下降することで、前記スクレーパを前記テーブルの上面に突き当てるようにした請求項2に記載のペースト膜の形成装置。前記押上機構がカム機構からなる請求項3に記載のペースト膜の形成装置。本発明が解決しようとする課題は、スキージ及びスクレーパを使用してペースト膜の成膜工程と掻き取り工程とを繰り返し行うペースト膜の形成方法において、成膜工程時にスクレーパの背面に廃ペーストが付着することを防止することにある。本発明のペースト膜の形成方法は、ペーストが供給されたテーブルに対してスキージを相対移動させて、テーブルの上面とスキージの下面との間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成する成膜工程と、前記テーブルの上面に突き当てたスクレーパをテーブルに対して相対移動させて、前記テーブル上のペースト膜を掻き取る掻き取り工程とを繰り返し行うペースト膜の形成方法において、前記成膜工程では、前記スクレーパが前記テーブルの上面に突き当たらないように、前記スクレーパを上方に退避させることを特徴とする。このペースト膜の形成方法を実現するための、本発明のペースト膜の形成装置は、ペーストが供給され、水平方向に移動可能なテーブルと、それぞれテーブルの上方に昇降可能に配置されたスキージ及びスクレーパとを備え、前記スキージの下面とテーブルの上面との間に所定のギャップが形成されるように前記スキージを下降させた状態で、ペーストが供給されたテーブルを移動させて、前記ギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成する成膜工程と、スクレーパが前記テーブルの上面に突き当たるように前記スクレーパを下降させた状態で、前記ペースト膜が形成されたテーブルを移動させて、前記テーブル上のペースト膜を掻き取る掻き取り工程とを繰り返し行うように構成されており、更に前記スキージは、支点を中心として垂直面内で回転可能なレバーの一端と連動するように設けられ、前記スクレーパは、前記レバーの他端と連動するように設けられている。そして、前記成膜工程では、前記レバーの一端が下降し他端が上昇する方向に前記レバーを回転させて、前記スキージの下面とテーブルの上面との間に前記ギャップを形成するとともに前記スクレーパが前記テーブルの上面に突き当たらないようにし、前記掻き取り工程では、前記レバーの一端が上昇し他端が下降する方向に前記レバーを回転させて、前記スクレーパを前記テーブルの上面に突き当てる。より具体的には、前記スキージは、昇降可能なスキージフレームに連結され、前記スクレーパは、昇降可能なスクレーパフレームに連結される。また、前記スキージフレームには、前記レバーの一端の下面に接触可能なピンが設けられ、前記スクレーパフレームには、前記レバーの他端の上面に接触可能なピンが設けられ、前記レバーの一端には、このレバーの一端を常に下方に付勢する力を作用させる第1弾性体が接続され、前記レバーの他端とその上方のスクレーパフレームとの間には、常に圧縮する方向の力を作用させるように第2弾性体を介在させる。更に、前記スキージフレーム側に、スキージフレームを押し上げる押上機構を設ける。そして、前記成膜工程では、前記第1弾性体の作用により前記レバーの一端が下降し他端が上昇する方向に前記レバーが回転し、前記レバーの一端が前記スキージフレームのピンに上方から接触してスキージフレームを下降させることで、前記スキージの下面とテーブルの上面との間に前記ギャップを形成するとともに、前記レバーの他端が前記スクレーパフレームのピンに下方から接触してスクレーパフレームを上昇させることで、前記スクレーパが前記テーブルの上面に突き当たらないようにし、前記掻き取り工程では、前記押上機構が前記スキージフレームを上昇させ、前記スキージフレームのピンが前記レバーの一端に接触してこれを押し上げることにより、前記レバーの一端が上昇し他端が下降する方向に前記レバーが回転し、前記第2弾性体の作用により前記スクレーパフレームが下降することで、前記スクレーパを前記テーブルの上面に突き当てるようにする。本発明によれば、成膜工程では、スクレーパがテーブルの上面に突き当たらないように、スクレーパを上方に退避させるので、成膜工程時にスクレーパの背面に廃ペーストが付着することを防止できる。これにより、成膜工程時に廃ペーストがペースト膜の品質に悪影響を及ぼすことがなくなり、ペースト膜の品質を向上させることができる。また、スクレーパの背面に付着した廃ペーストを清掃する作業が不要になるので、ペースト膜形成の生産性を向上させることができる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明のペースト膜の形成方法を示す工程図である。従来と同様に、ペースト膜の形成には、テーブル1とスキージ2を使用し、使用済みのペースト膜の掻き取りにはスクレーパ3を使用する。ただし、スキージ2に加えスクレーパ3も昇降可能に構成されている。ペースト膜の形成にあたり、まずテーブル1上にペーストPを供給するステップ1。次いで、スキージ2を下降させ、スキージ2の下面とテーブル1の上面との間に所望のペースト膜の厚さに相当するギャップが形成されるようにするステップ2。このとき本発明では、スクレーパ3を上方に退避させ、スクレーパ3がテーブル1の上面に突き当たらないようにする。この状態で、テーブル1を水平方向の一側図3では右側に移動させ、前述のギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜P1をテーブル上1に形成するステップ3。その後、電子部品Cを吸着保持した電子部品実装機の吸着ヘッドHをペースト膜P1の上方に移動させステップ4、そこから吸着ヘッドHを下降させて電子部品C下面のバンプや端子をペースト膜P1に浸しステップ5、吸着ヘッドHを上昇させることで電子部品C下面のバンプや端子にペーストを付着転写させるステップ6。ペーストを転写した電子部品Cは吸着ヘッドHに吸着保持されたままプリント基板上の所定位置まで移動されステップ7、プリント基板上に実装される。一方、テーブル1上の使用済みのペースト膜P1については、スキージ2を上方に退避させるとともにスクレーパ3を下降させてスクレーパ3がテーブル1の上面に突き当たるようにした後ステップ8、テーブル1を水平方向の他側図3では左側に移動させてスクレーパ3により掻き取るステップ9。その後、スキージ2を再び下降させるとともにスクレーパ3を上方に退避させステップ10、テーブル1を水平方向の一側に移動させることで、ステップ9で掻き取り集められたペーストPにより、再びペースト膜P1をテーブル上1に形成するステップ11。以降はステップ4以降を繰り返す。すなわち、ペースト膜の形成においては、成膜工程ステップ2~3及びステップ10~11と掻き取り工程ステップ8~9を繰り返して行う。このように本発明では、成膜工程においては、スクレーパ3を上方に退避させ、スクレーパ3がテーブル1の上面に突き当たらないようにし、掻き取り工程においてのみ、スクレーパ3がテーブル1の上面に突き当たるようにする。したがって、前述のステップ9において、使用済みのペースト膜P1をスクレーパ3で掻き取った際に、テーブル1上に掻き取り損ねた廃ペーストP2が残存していたとしても、その後の成膜工程では、ステップ10~11に示すように、スクレーパ3はテーブル1の上面に突き当たっていないので、廃ペーストP2がスクレーパ3の背面に付着することはない。なお、図1の例では、スキージ2及びスクレーパ3に対してテーブル1を水平方向に移動させるようにしたが、逆に、テーブル1に対してスキージ2及びスクレーパ3を水平方向に移動させてもよい。図2は、前述した本発明のペースト膜の形成方法を実施するペースト膜形成装置の一例を示し、aは成膜工程時の側面図、bは掻き取り工程時の側面図、cはaのA-A矢視図である。図2に示すペースト膜形成装置は、テーブル1と、テーブルの上方に配置されたスキージ2及びスクレーパ3とを備える。テーブル1は水平方向に移動可能に構成され、スキージ2及びスクレーパ3は昇降可能に構成されている。また、スキージ2は、支点4を中心として垂直面内で回転可能なレバー5の一端5aと連動するように設けられ、一方、スクレーパ3は、レバー5の他端5bと連動するように設けられている。以下、具体的な構成を説明する。スキージ2は、昇降可能なスキージフレーム6に連結され、スクレーパ3は、昇降可能なスクレーパフレーム7に連結されている。スキージフレーム6及びスクレーパフレーム7には、それぞれ上下方向に伸びるガイドレール6a,7aが設けられており、これらのガイドレール6a,7aが装置本体に設けられたガイドフレーム8,9にそれぞれガイドされることで、スキージフレーム6及びスクレーパフレーム7が円滑に昇降できるようになっている。スキージフレーム6には、レバーの一端5aの下面に接触可能なピン6bが設けられ、スクレーパフレーム7には、レバーの他端5bの上面に接触可能なピン7bが設けられている。レバーの一端5aには、第1弾性体10の一端が接続されている。第1弾性体10の他端は装置本体に接続されており、第1弾性体10は、レバーの一端5aを常に下方に付勢する力を作用させる。一方、レバーの他端5bには、第2弾性体11の一端が接続されている。第2弾性体11の他端は、レバーの他端5bより上方に位置するスクレーパフレーム7に設けた取付座7cに接続されており、第2弾性体11は、常にレバーの他端5bとその上方の取付座7cとの間の距離を縮める方向、すなわち圧縮する方向の力を作用させる。第1弾性体10及び第2弾性体11は、典型的にはコイルばねによって構成できる。スキージフレーム6側には、スキージフレーム6を押し上げる押上機構としてカム機構12を設けている。カム機構12は、モータ13により回転駆動されるカム12aと、スキージフレーム6に固定されたカムフロア12bとからなり、カム12aを所定角度だけ回転駆動させることにより、カムフロア12bを介してスキージフレーム6を押し上げる。カム12aの回転位置を元の位置に戻すと、スキージフレーム6は元の位置まで下降する。以上の構成において、成膜工程では、先に図1のステップ2で説明したように、スキージ2を下降させ、スキージ2の下面とテーブル1の上面との間に所望のペースト膜の厚さに相当するギャップが形成されるようにする。このときの状態を示したのが、図2aである。すなわち、成膜工程では、カム機構12によるスキージフレーム6の押し上げは行わない。この状態では、第1弾性体10の作用によりレバーの一端5aが下降し他端5bが上昇する方向にレバー5が回転し、レバーの一端5aがスキージフレーム6のピン6bに上方から接触してスキージフレーム6を下降させる。これにより、スキージ2が下降し、スキージ2の下面とテーブル1の上面との間に前記ギャップを形成する。このギャップの大きさはスキージ2の下降量を制御することで可変である。カム機構12のカム12aとカムフロワ13bは常に接触しているので、カムフロワ13bに対するカム12aの回転方向の位置を制御することで、スキージ2の下降量を制御することができる。前述のとおり、成膜工程においてレバーの他端5bは上昇する。そうすると、レバーの他端5bがスクレーパフレーム7のピン7bに下方から接触してスクレーパフレーム7を上昇させる。これにより、スクレーパ3が上昇し、テーブル1の上面に突き当たらないようになる。一方、掻き取り工程では、カム機構12によりスキージフレーム6を押し上げる。このときの状態を示したのが図2bである。カム機構12によりスキージフレーム6を押し上げると、スキージフレーム6のピン6bがレバーの一端5aに接触してこれを押し上げ、レバーの一端5aが上昇し他端5bが下降する方向にレバー5が回転する。これにともない、第2弾性体11の作用によりスクレーパフレーム7が下降する。これにより、スクレーパ3が下降し、テーブル1の上面に突き当たるようになる。スキージ2については、スキージフレーム6がカム機構12により押し上げられることにより上昇する。なお、この掻き取り工程において、突発的な動作不具合によりスクレーパ3の下降量が大きくなりすぎたとしても、第2弾性体11で吸収されるので、テーブル1の上面の損傷を回避することができる。また、スクレーパ3の下降量の誤差は、前述のとおり第2弾性体11で吸収されるので、装置組立時のスクレーパ3の高さ調整を厳密に行う必要がなく、組立作業が容易になる。以上のように、図2のペースト膜生成装置では、カム機構12の動作を制御することで、成膜工程においてはスキージ2を下降させるとともにスクレーパ3を上昇させ、掻き取り工程においてはスキージ2を上昇させるとともにスクレーパ3を下降させる。このためのカム機構12の動作の制御は、モータ11の回転動作をコンピュータプログラムで制御することにより実現できる。また、図2のペースト膜生成装置では、スキージフレーム6側にのみ駆動源としてモータ13及びカム機構12を設け、スクレーパフレーム7側には駆動源を設ける必要がないので、装置構成が簡単となり、低コストで実現できる。"