固定金型が取り付けられる第一固定部材と、可動金型が取り付けられる第一可動部材と、前記第一可動部材と共に移動する第二可動部材と、前記第一可動部材と前記第二可動部材との間に設置される第二固定部材と、前記第二可動部材と前記第二固定部材との間に電磁力による型締力を発生させる型締力発生機構と、前記型締力発生機構が発生させた型締力を増幅する型締力増幅機構と、を備えることを特徴とする型締装置。前記型締力増幅機構は、受圧面積の異なる二つのピストンを有する流体圧シリンダと、前記型締力発生機構が発生させた型締力を増幅する際の該流体圧シリンダに対する反力を受ける反力受け部とを備える、ことを特徴とする請求項1に記載の型締装置。しかしながら、特許文献1及び2における型締動作のための電磁石は、トグル機構が発生させる型締力よりも小さな型締力しか発生させることができず、より大きな型締力を必要とする型締装置には適用できないという問題がある。上述の点に鑑み、本発明は、電磁石の吸引力による型締力を増幅することでより大きな型締力を発生させる型締装置を提供することを目的とする。上述の目的を達成するために、本発明の実施例に係る型締装置は、固定金型が取り付けられる第一固定部材と、可動金型が取り付けられる第一可動部材と、前記第一可動部材と共に移動する第二可動部材と、前記第一可動部材と前記第二可動部材との間に設置される第二固定部材と、前記第二可動部材と前記第二固定部材との間に電磁力による型締力を発生させる型締力発生機構と、前記型締力発生機構が発生させた型締力を増幅する型締力増幅機構と、を備えることを特徴とする。上述の手段により、本発明は、電磁石の吸引力による型締力を増幅することでより大きな型締力を発生させる型締装置を提供することができる。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例に係る型締装置の説明を行う。図1は、本発明の実施例に係る型締装置10の型開限の状態を示す側面視部分断面図であり、図2は、型締装置10の型閉限型タッチの状態を示す側面視部分断面図であり、図3は、型締装置10の型締め時の状態を示す側面視部分断面図である。型締装置10は、主に、固定プラテン11、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板14、タイバー15、型開閉機構30、型締力発生機構40、型締力増幅機構50、及び制御装置60で構成される。また、型締装置10には、金型装置20が搭載される。固定プラテン11は、フレームFrに固定される第一固定部材であり、例えば、図のX1方向側の面に固定金型21が取り付けられる。可動プラテン12は、フレームFr上に設置される二本のガイドレール33そのうちの一方のみが図示されている。上にX1-X2方向にスライド可能に配置される第一可動部材であり、例えば、固定プラテン11に取り付けられた固定金型21と向き合う側X2方向側の面に可動金型22が取り付けられる。具体的には、可動プラテン12は、ガイドレール33上を走行するガイドブロック34に固定され、そのガイドブロック34と共にガイドレール33に沿ってX1-X2方向にスライド可能である。リヤプラテン13部分的に断面図で示されている。は、固定プラテン11と同様、フレームFrに固定される第二固定部材であり、例えば、固定プラテン11から見てX1方向側に所定距離を隔てて配置され、また、固定プラテン11とリヤプラテン13との間で可動プラテン12がガイドレール33上をスライドするという位置関係でフレームFr上に配置される。吸着板14部分的に断面図で示されている。は、可動プラテン12と同様、フレームFr上に設置される二本のガイドレール33上にX1-X2方向にスライド可能に配置される第二可動部材であり、例えば、ガイドレール33上を走行するガイドブロック35に固定され、そのガイドブロック35と共にガイドレール33に沿ってX1-X2方向にスライド可能である。タイバー15は、固定プラテン11とリヤプラテン13とを連結する連結部材であり、例えば、固定プラテン11の四隅のそれぞれとリヤプラテン13の四隅のそれぞれとを互いに連結する四本の棒状部材で構成されるそのうちの二本のみが図示されている。。金型装置20は、射出装置図示せず。から射出される溶融樹脂を受け容れるキャビティ空間を創出するための装置であり、固定プラテン11に取り付けられる固定金型21、及び、可動プラテン12に取り付けられる可動金型22で構成される。型開閉機構30は、可動プラテン12を移動させて金型装置20を開閉させるための機構であり、主に、リニアモータ31、型開閉状態検出センサ32、ガイドレール33、ガイドブロック34、及びガイドブロック35で構成される。リニアモータ31は、ガイドレール33と平行になるようにフレームFr上に設置される細長い板状の固定子31aと、吸着板14の下端Y1方向側端部に固定され吸着板14と共にガイドレール33上をスライドするガイドブロック35の下端Y1方向側端部にその固定子31aと向き合うように取り付けられる可動子31bとで構成され、吸着板14、及び、後述の型締力増幅機構50を介して吸着板14に連結される可動プラテン12をX1-X2方向にスライドさせる推進力を発生させる。具体的には、リニアモータ31は、例えば、X1-X2方向に沿ってN極及びS極が交互に現れるように配置される永久磁石配列の形を採る固定子31aと、その永久磁石配列における磁極の配置間隔に適合する間隔で鉛直下方Y1方向に突出する複数のコア、及び、そのコアに巻装されたコイルで構成される電磁石配列の形を採る可動子31bとの間の斥力又は吸引力を利用して、可動子31bを固定子31aに対してX1-X2方向に相対移動させることにより、可動プラテン12及び吸着板14をX1-X2方向にスライドさせる。型開閉状態検出センサ32は、金型装置20の型開閉状態を検出するためのセンサであり、例えば、固定子31aに対する可動子31bのX1-X2方向における相対位置を検出し、その検出値を制御装置60に対して出力することによって、その制御装置60が、可動プラテン12、吸着板14、又は可動金型22の位置を把握し、金型装置20の型開閉状態を把握できるようにする位置センサである。ガイドレール33は、ガイドブロック34、35のX1-X2方向におけるスライド移動を案内するためのレールである。ガイドブロック34、35は、ガイドレール33上をスライド可能な部材であり、可動プラテン12及び吸着板14のそれぞれを担持し、リニアモータ31が発生させた推進力を受けて、可動プラテン12及び吸着板14と共にX1-X2方向にスライドする。上述の構成により、型開閉機構30は、リニアモータ31が発生させるX2方向を向く推進力を利用して、可動プラテン12及び吸着板14をガイドレール33に沿ってX2方向にスライドさせ、図1で示される型開限の状態にある型締装置10を、図2で示される型タッチの状態に移行させるようにする。また、型開閉機構30は、リニアモータ31が発生させるX1方向を向く推進力を利用して、可動プラテン12及び吸着板14をガイドレール33に沿ってX1方向にスライドさせ、図2で示される型タッチの状態にある型締装置10を、図1で示される型開限の状態に移行させるようにする。なお、本実施例において、リニアモータ31は、吸着板14の下端Y1方向側端部に取り付けられているが、可動プラテン12の下端Y1方向側端部に取り付けられていてもよく、可動プラテン12及び吸着板14のそれぞれの下端Y1方向側端部に取り付けられていてもよい。また、本実施例において、型開閉機構30は、リニアモータ31によって構成されるが、回転式の電動モータとボールねじとによって構成されてもよく、油圧ポンプと油圧シリンダとによって構成されてもよい。型締力発生機構40は、吸着板14をリヤプラテン13に引き寄せて型締力を発生させるための機構であり、主に、電磁石部41及び吸着部42で構成される。電磁石部41は、磁力吸着力を発生させるための部材であり、例えば、コア41a、コイル41b、及びヨーク41cで構成され、コア41aに巻装されたコイル41bに電流が供給された場合に磁力吸着力を発生させ、その磁力吸着力をヨーク41cで増強し、増強した磁力吸着力で吸着部42を引き寄せることによって型締力を発生させる。吸着部42は、電磁石部41が発生させた磁力吸着力に吸い付けられる部材であり、例えば、電磁積層鋼板によって形成される。具体的には、型締力発生機構40は、リヤプラテン13の、吸着板14と向き合う側X1方向側に埋め込まれた電磁石部41のコイル41bに電流が供給されると、吸着板14の、リヤプラテン13と向き合う側X2方向側に埋め込まれた吸着部42を電磁石部41の方向X2方向に引き寄せ、結果として、吸着板14をリヤプラテン13の方向X2方向に引き寄せることによって型締力を発生させる。なお、型締力発生機構40は、電磁石部41をリヤプラテン13に埋め込み、吸着部42を吸着板14に埋め込むようにするが、電磁石部41を吸着板14に埋め込み、吸着部42をリヤプラテン13に埋め込むようにしてもよい。また、型締力発生機構40は、リヤプラテン13及び吸着板14の双方に電磁石部41を埋め込むようにしてもよい。この場合、吸着部42は、それぞれの電磁石部41に対応するように、リヤプラテン13及び吸着板14のそれぞれに埋め込まれていてもよく、或いは、電磁石部41同士が引き合うようにすることで、省略されてもよい。また、型締力発生機構40は、電磁石部41をリヤプラテン13又は吸着板14と一体的に形成し、或いは、吸着部42を吸着板14又はリヤプラテン13と一体的に形成するようにしてもよい。上述の構成により、型締力発生機構40は、電磁石部41が発生させる磁力吸着力を利用して、吸着板14及び可動プラテン12をガイドレール33に沿ってX2方向にスライドさせ、図2で示される型タッチの状態リヤプラテン13と吸着板14との間の距離がδ1となる状態にある型締装置10を、図3で示される型締め時の状態リヤプラテン13と吸着板14との間の距離がδ2<δ1となる状態に移行させるようにする。型締力増幅機構50は、型締力発生機構40が発生させた型締力を増幅して可動プラテン12に伝えるための機構であり、例えば、流体圧式増力部51、第一ロッド部52、第二ロッド部53、及び反力受け部54で構成される。流体圧式増力部51部分的に断面図で示されている。は、入力された力を増幅する流体圧機構であり、例えば、面積の異なる二つの開口入力側開口及び出力側開口をその両端に備え、その内部に作動流体HO例えば、磁性流体、液体エチルアルコール、気体等である。が充填された流体圧シリンダである。第一ロッド部52は、流体圧式増力部流体圧シリンダ51の入力側開口二つの開口のうちの小さい方の開口に挿入されるピストンであり、例えば、吸着板14に剛結合され、吸着板14と共にX1-X2方向にスライド可能である。第二ロッド部53は、流体圧式増力部流体圧シリンダ51の出力側開口二つの開口のうちの大きい方の開口に挿入されるピストンであり、例えば、可動プラテン12に剛結合され、可動プラテン12と共にX1-X2方向にスライド可能である。なお、流体圧式増力部流体圧シリンダ51は、出力側開口の総面積が入力側開口の総面積よりも大きいものであれば、入力側開口及び出力側開口の一方又は双方を複数の開口群で構成するようにしてもよい。その場合、ピストンは、複数の開口群のそれぞれに挿入される複数の小ピストン群で構成されることとなる。また、流体圧式増力部流体圧シリンダ51は、入口側開口及び出口側開口のそれぞれのところに、ピストンの抜け落ちを防止するためのストッパ図示せず。を備え、第一ロッド部52や第二ロッド部53が流体圧シリンダ51内を必要以上にスライドするのを防止する。具体的には、ストッパは、例えば、流体圧シリンダ51のシリンダ内壁から半径方向内側に突出する突出部と、第一ロッド部52及び第二ロッド部53の外壁に穿設された溝部との係合により実現され、第一ロッド部52や第二ロッド部53が、その係合によって決まる所定位置を超えて流体圧シリンダ51内をスライドするのを防止する。反力受け部54は、型締力発生機構40が発生させた型締力を流体圧式増力部流体圧シリンダ51が増幅する際における流体圧式増力部流体圧シリンダ51に対する反力を受けるための部材である。反力受け部54は、例えば、流体圧式増力部流体圧シリンダ51に剛結合され、且つ、四本のタイバー15のそれぞれにスライド可能に取り付けられており、型締力発生機構40が発生させた型締力を流体圧式増力部流体圧シリンダ51が増幅する際に、制御装置60からの制御信号に応じて、四本のタイバー15のそれぞれに対して自身をスライド不能に固定する。具体的には、反力受け部54は、型締力発生機構40が型締力を発生させる前に、制御装置60からの制御信号に応じて、四本のタイバー15のそれぞれの周りに配置された半割りナットを機械的、電気的、或いは油圧的に締め付けて、反力受け部54に剛結合される流体圧式増力部流体圧シリンダ51と四本のタイバー15のそれぞれとの間の相対移動を抑止するための抑止力を発生させ、型締力発生機構40が発生させた型締力によりX2方向にスライドさせられる第一ロッド部52によって加圧された流体圧式増力部流体圧シリンダ51内の作動流体HOが、流体圧式増力部流体圧シリンダ51をX1方向に押し戻すのを抑えるようにする。なお、本実施例において、反力受け部54は、型締力発生機構40が型締力を発生させる前に、四本のタイバー15の全てに対して自身を固定するが、四本のタイバー15のうちの一部一本、二本、又は三本に自身を固定するようにしてもよい。また、反力受け部54は、反力受け部54に剛結合される流体圧式増力部流体圧シリンダ51とタイバー15との間の相対移動を選択的に抑止できるものであれば、半割りナット以外の他の任意の機構を利用できるものとする。また、本実施例では、型締力を増幅する際に流体圧式増力部流体圧シリンダ51がX1方向に押し戻されないように、反力受け部54がタイバー15に対してスライド不能になるように設けられているが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、反力受け部54は、型締力を増幅する際にタイバー15以外の他の固定部材例えば、フレームFr、固定プラテン11、リヤプラテン13、ガイドレール33等である。に対して自身を固定するようにしてもよい。なお、この場合には、タイバー15が省略されてもよい。また、反力受け部54は、型締力発生機構40が発生させた型締力により第一ロッド部52が流体圧式増力部流体圧シリンダ51内をスライドする際にその型締力を増幅する際にその反力受け部54に剛結合される流体圧式増力部流体圧シリンダ51と第二ロッド部53との間の相対位置が変わらないように、タイバー15以外の他の部材例えば、可動プラテン12である。に自身を固定するようにしてもよい。なお、この場合にも、タイバー15は、省略可能である。上述の構成により、型締力増幅機構50は、図3で示されるように、電磁石部41が発生させる磁力吸着力に基づくX2方向を向く型締力F1により第一ロッド部52が流体圧シリンダ51内でX2方向に押し込まれると、圧力シリンダ51内の作動流体HOの圧力を、図2で示される型タッチの状態のときの値P0から値P1に増大させることによって、第二ロッド部53が受けるX2方向を向く型締力を値F2にまで増幅する。具体的には、第一ロッド部52の受圧面積流体圧シリンダ51の入力側開口面積をA1とし、第二ロッド部53の受圧面積流体圧シリンダ51の出力側開口面積をA2とすると、増力比Hは、で表される。また、反力受け部54が受ける反力の大きさは、増幅後の型締力F2に等しい。また、反力受け部54が四本のタイバー15のそれぞれに固定される場合、四つの反力受け部54のそれぞれが受ける反力の大きさは、型締力F2の1/4倍の大きさとなる。次に、図4及び図5を参照しながら、制御装置60の動作について説明する。なお、図4は、制御装置60の構成例を示す機能ブロック図であり、図5は、制御装置60による制御処理の流れを示すフローチャートである。制御装置60は、型締装置10を制御するための装置であり、例えば、CPUCentralProcessingUnit、RAM、ROMReadOnlyMemory等を備えたコンピュータであって、型開閉状態検出センサ32の出力を所定周期で継続的に取得し、型閉動作制御部61、型締動作制御部62、及び型開動作制御部63のそれぞれに対応するプログラムをROMから読み出してRAMに展開しながら、各部に対応する処理をCPUに実行させ、それらの処理の結果に応じた制御信号を型開閉機構30のリニアモータ31、型締力発生機構40の電磁石部41、又は、型締力増幅機構50の反力受け部54に対して出力する。最初に、型開限の状態図1参照。にある型締装置10に搭載された制御装置60は、型閉動作制御部61により、入力装置図示せず。を介した操作者による操作入力といった所定のイベントに応じて型閉動作を開始するステップS1。具体的には、制御装置60は、型閉動作制御部61により、型開閉機構30のリニアモータ31に対して制御信号を出力し、その制御信号に応じてリニアモータ31が発生させるX2方向を向く推進力によって、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板14、可動金型22、及び型締力増幅機構50を一体的にX2方向にスライドさせる。また、反力受け部54も、四本のタイバー15のそれぞれの上を、流体圧シリンダ51と共にスライドする。この型閉動作の間、制御装置60は、型閉動作制御部61により、型開閉状態検出センサ32の出力を所定周期で継続的に取得し、固定子31aに対する可動子31bの相対位置を監視することによって、可動子31bが所定位置に到達したか否かを判断するステップS2。可動子31bが未だ所定位置に到達していないと判断した場合ステップS2のNO、制御装置60は、その型閉動作を継続させ、可動子31bが所定位置に到達したと判断した場合ステップS2のYES、その型閉動作を停止させるステップS3。このとき、型締装置10は、型タッチの状態図2参照。となり、制御装置60は、型締動作制御部62により、反力受け部54に対して制御信号を出力し、反力受け部54を四本のタイバー15のそれぞれにスライド不能に固定させるステップS4。その後、制御装置60は、型締動作制御部62により、型締力発生機構40の電磁石部41に対して制御信号を出力し、その制御信号に応じて電磁石部41が発生させる磁力吸着力によって型締力F1図3参照。を発生させ、型締力増幅機構50の流体圧シリンダ51を用いてその型締力F1を型締力F2図3参照。にまで増幅させ、その増幅後の型締力F2で可動金型22を固定金型21に押し付けることによって型締動作を開始させるステップS5。この型締動作の間、制御装置60は、型締動作制御部62により、射出装置図示せず。からの制御信号射出の完了を通知する信号を受信して射出完了後の経過時間の計測を開始し、その経過時間が所定時間に達したか否かを監視することによって、成形が完了したか否か成形品が十分に冷却されたか否かを判断するステップS6。成形が未だ完了していないと判断した場合ステップS6のNO、制御装置60は、その型締動作を継続させ、成形が完了したと判断した場合ステップS6のYES、その型締動作を停止させるステップS7。具体的には、制御装置60は、型締動作制御部62により、型締力発生機構40の電磁石部41に対して制御信号を出力し、電磁石部41による磁力吸着力を消滅させ、X2方向を向く型締力F1を消滅させる。その結果、第一ロッド部52は、流体圧シリンダ51内の作動流体HOの圧力値P1によってX1方向に押し戻され、吸着板14をX1方向に僅かにスライドさせる。その際、流体圧シリンダ51内の作動流体HOは、その体積が膨張することによって、その圧力を値P1から値P0まで低減させ、増幅後の型締力F2を消滅させることとなる。このとき、型締装置10は、型タッチの状態図2参照。となり、制御装置60は、型締動作制御部62により、反力受け部54に対して制御信号を出力し、四本のタイバー15のそれぞれに対する反力受け部54の固定を解除し、反力受け部54が四本のタイバー15のそれぞれに対して再びスライド可能となるようにするステップS8。その後、制御装置60は、型開動作制御部63により、型開動作を開始するステップS9。具体的には、制御装置60は、型開動作制御部63により、型閉動作のときと同様に、型開閉機構30のリニアモータ31に対して制御信号を出力し、その制御信号に応じてリニアモータ31が発生させるX1方向を向く推進力によって、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板14、可動金型22、及び型締力増幅機構50を一体的にX1方向にスライドさせる。また、反力受け部54も、四本のタイバー15のそれぞれの上を、流体圧シリンダ51と共にスライドする。この型開動作の間、制御装置60は、型開動作制御部63により、型開閉状態検出センサ32の出力を所定周期で継続的に取得し、固定子31aに対する可動子31bの相対位置を監視することによって、可動子31bが所定位置に到達したか否かを判断するステップS10。可動子31bが未だ所定位置に到達していないと判断した場合ステップS10のNO、制御装置60は、その型開動作を継続させ、可動子31bが所定位置に到達したと判断した場合ステップS10のYES、その型開動作を停止させるステップS11。このとき、型締装置10は、型開限の状態図1参照。となり、制御装置60は、次回の型閉動作を開始できる状態となる。以上の構成により、型締装置10は、型締力発生機構40の電磁石部41による型締力F1を、型締力増幅機構50の流体圧シリンダ51により増幅して、より大きな型締力F2を発生させることができる。また、型締装置10は、反力受け部54により、流体圧シリンダ51内の作動流体HOの圧力上昇によって流体圧シリンダ51が押し戻されるのを抑止し、その型締力F2を確実に可動プラテン12に伝えることができる。以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなしに上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、上述の実施例において、型締装置10は、流体圧シリンダ51、第一ロッド部52、及び第二ロッド部53の中心部に空洞を設け、可動プラテン12に結合されるエジェクタ装置図示せず。をその空洞内に配置するようにしてもよい。