ベース基板と、該ベース基板の少なくとも一面に実装した一又は複数の電子部品と、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように接合してある金属枠と、一又は複数の前記電子部品及び前記金属枠を被覆し、前記金属枠の一部が露出している封止樹脂と、一又は複数の前記電子部品を内側に囲んである前記金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、前記封止樹脂から露出した前記金属枠の一部と接合するシールド層と、該シールド層を被覆する絶縁層とを備えることを特徴とする電子部品モジュール。前記金属枠は、前記ベース基板の一面を複数の領域に分ける仕切り板を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。前記金属枠で囲まれた領域外において、前記ベース基板の一面に電子部品を実装するようにしてあることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品モジュール。前記封止樹脂で被覆されていない領域において、前記ベース基板の一面に外部電極を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。一又は複数の前記電子部品は、前記ベース基板の両面に実装してあり、前記金属枠は、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の両面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように接合してあり、前記封止樹脂、前記シールド層、及び前記絶縁層を前記ベース基板の両面に備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの外形を所定の形状に加工して形成してあることを特徴とする多機能カード。ベース基板の少なくとも一面に一又は複数の電子部品を実装する第1工程と、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように金属枠を接合する第2工程と、一又は複数の前記電子部品及び前記金属枠を封止樹脂で被覆する第3工程と、前記封止樹脂及び前記金属枠を研削して前記金属枠の一部を露出させる第4工程と、一又は複数の前記電子部品を内側に囲んである前記金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層を形成し、形成したシールド層と前記封止樹脂から露出した前記金属枠の一部とを接合する第5工程と、前記シールド層を絶縁層で被覆する第6工程とを含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。特許文献1に開示してあるメモリカードは、メモリ素子を実装した回路基板を収容するために、第1のカバーと第2のカバーとを接合する構成である。そのため、メモリカードに実装することが可能な電子部品の数は、第1のカバー及び第2のカバーの厚み、第1のカバー又は第2のカバーとメモリ素子とのギャップ等に依存するため、電子部品自体を低背化しない限り、多くの電子部品を実装することが困難であるという問題があった。また、メモリカードは、第1のカバーと第2のカバーとを接合するための領域を確保しておく必要があるので、電子部品を実装することが可能な領域にも制約が生じるという問題があった。さらに、第1のカバー及び第2のカバーに金属材料を用い、第1のカバー及び第2のカバーで回路基板の全体をシールドする場合であっても、回路基板に実装したメモリ素子と他の電子部品との間をシールドすることができないという問題があった。本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、より多くの電子部品を実装することが可能な電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カードを提供することを目的とする。上記目的を達成するために第1発明に係る電子部品モジュールは、ベース基板と、該ベース基板の少なくとも一面に実装した一又は複数の電子部品と、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように接合してある金属枠と、一又は複数の前記電子部品及び前記金属枠を被覆し、前記金属枠の一部が露出している封止樹脂と、一又は複数の前記電子部品を内側に囲んである前記金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、前記封止樹脂から露出した前記金属枠の一部と接合するシールド層と、該シールド層を被覆する絶縁層とを備えることを特徴とする。第1発明では、シールド層を被覆する絶縁層、及びベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品並びにベース基板の一面に接合した金属枠を被覆する封止樹脂の形状により、電子部品モジュールの外形が定まるので、従来のようにベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品を収容する第1のカバー及び第2のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、多機能な電子部品モジュールを提供することができる。また、一又は複数の電子部品を内側に囲んである金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂から露出した金属枠の一部と接合するシールド層を備えるので、金属枠で囲まれた一又は複数の電子部品を確実にシールドすることが可能となる。また、第2発明に係る電子部品モジュールは、第1発明において、前記金属枠は、前記ベース基板の一面を複数の領域に分ける仕切り板を有することを特徴とする。第2発明では、金属枠は、ベース基板の一面を複数の領域に分ける仕切り板を有するので、仕切り板により分けられた領域のそれぞれに実装した電子部品の間を確実にシールドすることができる。また、第3発明に係る電子部品モジュールは、第1又は第2発明において、前記金属枠で囲まれた領域外において、前記ベース基板の一面に電子部品を実装するようにしてあることを特徴とする。第3発明では、金属枠で囲まれた領域外において、ベース基板の一面に電子部品を実装するので、シールドされた場合には所望の機能を発揮することができない電子部品、例えば電波を送受信する電子部品であっても、金属枠で囲まれた領域外に実装することで障害なく機能を発揮することができ、多機能な電子部品モジュールを提供することができる。また、第4発明に係る電子部品モジュールは、第1乃至第3発明のいずれか一つにおいて、前記封止樹脂で被覆されていない領域において、前記ベース基板の一面に外部電極を備えることを特徴とする。第4発明では、封止樹脂で被覆されていない領域において、ベース基板の一面に外部電極を備えるので、外部電極を介して外部機器と接続することが可能な電子部品モジュールを提供することができる。また、第5発明に係る電子部品モジュールは、第1乃至第4発明のいずれか1つにおいて、一又は複数の前記電子部品は、前記ベース基板の両面に実装してあり、前記金属枠は、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の両面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように接合してあり、前記封止樹脂、前記シールド層、及び前記絶縁層を前記ベース基板の両面に備えることを特徴とする。第5発明では、一又は複数の電子部品が、ベース基板の両面に実装してあり、金属枠は、一又は複数の電子部品を実装したベース基板の両面に、一又は複数の電子部品の周囲を囲むように接合してあり、封止樹脂、シールド層、及び絶縁層をベース基板の両面に備えるので、より多くの電子部品を実装することが可能となる。上記目的を達成するために第6発明に係る多機能カードは、第1乃至第5発明のいずれか一つに記載の電子部品モジュールの外形を所定の形状に加工して形成してあることを特徴とする。第6発明では、第1乃至第5発明のいずれか一つに記載の電子部品モジュールの外形を所定の形状に加工して形成してあるので、ベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品を収容する第1のカバー及び第2のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、より多くの機能を発揮する多機能カードを提供することが可能となる。上記目的を達成するために第7発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、ベース基板の少なくとも一面に一又は複数の電子部品を実装する第1工程と、一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように金属枠を接合する第2工程と、一又は複数の前記電子部品及び前記金属枠を封止樹脂で被覆する第3工程と、前記封止樹脂及び前記金属枠を研削して前記金属枠の一部を露出させる第4工程と、一又は複数の前記電子部品を内側に囲んである前記金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層を形成し、形成したシールド層と前記封止樹脂から露出した前記金属枠の一部とを接合する第5工程と、前記シールド層を絶縁層で被覆する第6工程とを含むことを特徴とする。第7発明では、シールド層を被覆する絶縁層、及びベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品並びにベース基板の一面に接合した金属枠を被覆する封止樹脂の形状により、電子部品モジュールの外形が定まるので、従来のようにベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品を収容する第1のカバー及び第2のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、多機能な電子部品モジュールを提供することができる。また、一又は複数の電子部品を内側に囲んである金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層を形成して、封止樹脂から露出した金属枠の一部とシールド層とを接合するので、金属枠で囲まれた一又は複数の電子部品を確実にシールドすることが可能な電子部品モジュールを製造することができる。上記構成によれば、シールド層を被覆する絶縁層、及びベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品並びにベース基板の一面に接合した金属枠を被覆する封止樹脂の形状により、電子部品モジュールの外形が定まるので、従来のようにベース基板の一面に実装した一又は複数の電子部品を収容する第1のカバー及び第2のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、多機能な電子部品モジュールを提供することができる。また、一又は複数の電子部品を内側に囲んである金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂から露出した金属枠の一部と接合するシールド層を備えるので、金属枠で囲まれた一又は複数の電子部品を確実にシールドすることが可能となる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。図1に示すように、電子部品モジュール10は、ベース基板1、ベース基板1の上面一面に実装した複数の電子部品2、3、複数の電子部品2、3の周囲を囲む金属枠4、複数の電子部品2、3及び金属枠4を被覆する封止樹脂5、複数の電子部品2、3を内側に囲んである金属枠4で囲まれた領域を少なくとも覆うように形成され、封止樹脂5から露出した金属枠4の一部と接合するシールド層6、及びシールド層6を被覆する絶縁層7を備えている。本実施の形態1では、絶縁層7が電子部品モジュール10の上面を、封止樹脂5が電子部品モジュール10の側面を、ベース基板1が電子部品モジュール10の下面を、それぞれ構成している。ベース基板1としては、LTCC低温焼成セラミックス:LowTemperatureCo-firedCeramics基板、有機基板等、特に限定されるものではない。ベース基板1の複数の電子部品2、3を実装する面には、表面電極図示せずが形成されている。電子部品2は、ベース基板1に実装することが可能な集積回路ICである。また、電子部品3は、ベース基板1に表面実装することが可能な表面実装型電子部品SurfaceMountDeviceである。金属枠4は、Cu-Zn-Niからなる合金洋白、Cu-Sn-Pからなる合金リン青銅等の金属材料を用いている。なお、Cu-Sn-Pからなる合金にNi-Snメッキを施しても良い。プレス加工、折り曲げ加工等により所望の形状に加工された金属枠4は、複数の電子部品2、3を実装したベース基板1の上面に、ハンダ、導電性樹脂等で接合されている。また、金属枠4は、電子部品2と電子部品3との間に仕切り板4aを有している。仕切り板4aは、電子部品2と電子部品3とが互いに電磁波による影響を受けないよう、ベース基板1の上面を複数の領域に分けて、電子部品2、3の間をシールドしている。封止樹脂5は、シリカSiO2フィラを含有したエポキシ樹脂等の絶縁材料で、ベース基板1の上面に実装した複数の電子部品2、3の間の絶縁性を確保している。なお、封止樹脂5がシリカフィラを含有する割合は、例えば55~90重量である。シールド層6は、例えばAgフィラ、Niフィラ等を含有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂からなる導電材料Agペースト等である。シールド層6は、例えば表1に示す組成の導電材料1~3であることが好ましい。絶縁層7は、エポキシ樹脂等の絶縁材料である。絶縁層7は、封止樹脂5の天面及びシールド層6全体を覆うように形成してある。なお、シールド層6を絶縁することができれば、シールド層6が形成されていない領域において、封止樹脂5の天面を被覆する必要はなく、シールド層6のみを被覆すれば良い。電子部品モジュール10の外形は、例えばSDメモリカード幅24mm、長さ32mm、厚さ2.1mm、マルチメディアカード幅24mm、長さ32mm、厚さ1.4mm等の多機能カードの形状に加工してある。従来と比べて本実施の形態1に係る電子部品モジュール10は、ベース基板1の上面に実装した複数の電子部品2、3を収容する第1のカバー及び第2のカバーのような匡体図示せずを設けていないので、より広い領域により多くの電子部品を実装することができ、多機能な電子部品モジュールとして多機能カードを具現化することができる。図2は、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール10の製造工程を示す概略図である。まず、図2aに示すように、ベース基板1を、例えばSDメモリカードの形状切り欠き部を有する幅24mm、長さ32mmの板に加工する。次に、図2bに示すように、ベース基板1の上面において、ハンダが印刷されている表面電極図示せず上に複数の電子部品2、3を実装し、複数の電子部品2、3の周囲を囲む金属枠4をハンダでベース基板1の上面に接合する。なお、同じ製造工程においてベース基板1の上面に複数の電子部品2、3を実装し、金属枠4を接合しても良いし、ベース基板1の上面に複数の電子部品2、3を実装し、別の製造工程で金属枠4を接合しても良い。多くの場合、金属枠4で分けられた領域には電子部品2、3が実装されるが、図2bにおいては一部の電子部品2、3の図示を省略している。なお、金属枠4は電子部品2、3が実装されている領域を分けるように配置されるが、電子部品2、3の機能ごとに領域を分けることが好ましい。電子部品2、3の機能により、金属枠4で分けられた領域に、1つの電子部品23が配置される場合と複数の電子部品2、3が配置される場合とがある。次に、図2cに示すように、ベース基板1の上面に実装した複数の電子部品2、3、及びベース基板1の上面に接合した金属枠4を封止樹脂5で被覆する。具体的には、複数の電子部品2、3を実装し、金属枠4を接合したベース基板1の上面に、液状の樹脂を塗布し、塗布した樹脂を脱泡後に硬化させることで封止樹脂5を形成する。なお、液状の樹脂に代えて、固形の樹脂、顆粒の樹脂又はシート状の樹脂を、複数の電子部品2、3を実装し、金属枠4を接合したベース基板1の上面に載置して、加熱することで形成しても良い。なお、封止樹脂5は、電子部品2、3及び金属枠4を全て被覆する場合に限定されるものではなく、少なくとも電子部品2、3を被覆することができれば、金属枠4の一部が封止樹脂5から露出していても良い。次に、図2dに示すように、グラインダー、ダイサー、研削機等を用いて、封止樹脂5の天面を研削して、封止樹脂5を所望の厚みに加工する。封止樹脂5の天面を研削する場合に金属枠4も研削することで、金属枠4のベース基板1の上面からの高さが封止樹脂5の天面までの高さ封止樹脂5の厚みと等しくなり、封止樹脂5の天面から金属枠4の一部が露出する。なお、金属枠4の一部が封止樹脂5から露出している場合には研削を行わなくても良い。次に、図2eに示すように、電子部品2、3を内側に囲んである金属枠4で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層6を形成し、形成したシールド層6と封止樹脂5から露出した金属枠4の一部とを接合する。シールド層6は、金属枠4で囲まれた領域を全て覆っても良いし、金属枠4で囲まれた領域の一部を覆わなくても良い。シールド層6は、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて封止樹脂5の天面に導電材料を塗布して形成する。なお、メッシュスクリーンを用いて導電材料を塗布する場合、メッシュスクリーンの仕様は、例えば、平織メッシュスクリーン、エマルジョンの厚みが26μm、オープニングの長さが82μm、線径が20μm、メッシュ数が250個である。シールド層6を形成する方法は、真空印刷で形成する方法に限定されるものではなく、スパッタ法、インクジェット法等で形成しても良い。なお、シールド層6は、シールド部分全面を覆う膜状に形成されていても良いし、メッシュ状、格子状等、部分的に開口部が形成されていても良い。次に、図2fに示すように、シールド層6を含め全体を被覆する絶縁層7をベース基板1の上面に形成する。絶縁層7は、スクリーン印刷法を用いて、少なくともシールド層6を被覆するようにベース基板1の上面にエポキシ樹脂等の絶縁材料を塗布することで形成される。なお、絶縁材料を塗布する方法は、スクリーン印刷法に限定されるものではなく、スピンコート法を用いても良い。さらに、絶縁材料を塗布するのではなく、シート状の絶縁樹脂、絶縁樹脂のシール等を、シールド層6を被覆するようにベース基板1の上面に載置して、絶縁層7を形成しても良い。絶縁層7を形成した電子部品モジュール10は、レーザ加工機、ルータ等を用いて面取り等を行うことで外形を加工して最終的な製品となる。以上のように、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール10は、シールド層6を被覆する絶縁層7、及びベース基板1の一面に実装した一又は複数の電子部品2、3並びにベース基板1の一面に接合した金属枠4を被覆する封止樹脂5の形状により、電子部品モジュール10の外形が定まるので、従来のようにベース基板1の一面に実装した一又は複数の電子部品2、3を収容する第1のカバー及び第2のカバーのような匡体を設けることなく、より多くの電子部品を実装することにより、多機能な電子部品モジュール10を提供することができる。また、一又は複数の電子部品2、3を内側に囲んである金属枠4で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂5から露出した金属枠4の一部と接合するシールド層6を備えるので、金属枠4で囲まれた一又は複数の電子部品2、3を確実にシールドすることが可能となる。実施の形態2図3は、本発明の実施の形態2に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。図3に示すように、電子部品モジュール20は、ベース基板1、ベース基板1の両面に実装した複数の電子部品2、3、複数の電子部品2の周囲を囲む金属枠4、複数の電子部品2、3及び金属枠4を被覆する封止樹脂5、複数の電子部品2、3を内側に囲んである金属枠4で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成され、封止樹脂5から露出した金属枠4の一部と接合したシールド層6、シールド層6を被覆する絶縁層7、及びベース基板1の下面に形成した外部電極8を備えている。本実施の形態2では、絶縁層7が電子部品モジュール20の上面及び下面を、封止樹脂5が電子部品モジュール20の側面を、それぞれ構成している。また、電子部品モジュール20は、ベース基板1の両面に複数の電子部品2、3を実装し、金属枠4で囲まれた領域外においてベース基板1の上面に電子部品3を実装してある点、及びベース基板1の下面に形成した外部電極8を備えている点以外は、図1に示した電子部品モジュール10の構成と同じであるため、同じ構成要素については同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。電子部品3は、金属枠4で囲まれた領域外においてベース基板1の上面に実装してあるので、シールドされた場合には所望の機能を発揮することができない電子部品、例えば電波を送受信する電子部品であっても、障害なく電波の送受信という機能を発揮することができる。また、外部電極8は、ベース基板1の下面に導電材料をパターニングして形成され、電子部品2、3と電気的に接続されている。電子部品モジュール20は、封止樹脂5で被覆されていない領域に外部電極8を備えることで、外部電極8を介して外部機器と接続することができる。図4は、本発明の実施の形態2に係る電子部品モジュール20の製造工程を示す概略図である。まず、図4aに示すように、複数のベース基板1を切り出すことができる集合基板100の下面において、ハンダが印刷されている表面電極図示せず上に電子部品2を実装し、電子部品2の周囲を囲む金属枠4をハンダで集合基板100の下面に接合する。また、集合基板100の下面に、外部電極8を形成する。なお、金属枠4は、電子部品2を実装してある領域と、外部電極8を形成してある領域とに分ける仕切り板4aを有している。次に、図4bに示すように、集合基板100の下面に実装した電子部品2、及び集合基板100の下面に接合した金属枠4を封止樹脂5で被覆する。なお、外部電極8を形成してある領域は封止樹脂5で被覆しない。具体的には、電子部品2を実装し、金属枠4を接合した集合基板100の下面に、液状の樹脂を塗布する場合に、仕切り板4aを越えて外部電極8を形成してある領域に液状の樹脂が流れ込まないように、金属枠4の集合基板100の下面からの高さ未満まで液状の樹脂を塗布する。塗布した樹脂は、脱泡後に硬化させることで封止樹脂5として形成される。なお、実装してある電子部品を封止樹脂5で被覆しない場合には、外部電極8を形成してある領域と同じように仕切り板4aを用いて封止樹脂5で被覆しない領域を分ける。次に、図4cに示すように、グラインダー、ダイサー、研削機等を用いて、封止樹脂5の底面を研削して、封止樹脂5を所望の厚みに加工し、電子部品2を内側に囲んである金属枠4で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層6を形成し、形成したシールド層6と封止樹脂5から露出した金属枠4の一部とを接合した後に、シールド層6を被覆する絶縁層7を集合基板100の下面に形成する。次に、図4dに示すように、集合基板100の上面において、ハンダが印刷されている表面電極図示せず上に複数の電子部品2、3を実装し、電子部品2の周囲を囲む金属枠4をハンダで集合基板100の上面に接合する。次に、図4eに示すように、グラインダー、ダイサー、研削機等を用いて、封止樹脂5の天面を研削して、封止樹脂5の厚みを所望の厚みに加工し、電子部品2を内側に囲んである金属枠4で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層6を形成し、形成したシールド層6と封止樹脂5から露出した金属枠4の一部とを接合した後に、シールド層6を被覆する絶縁層7を集合基板100の上面に形成する。その後、ダイサー等を用いて、集合基板100の所定の位置において、集合基板100の上面側の絶縁層7から集合基板100の下面側の絶縁層7まで切断して、複数の電子部品モジュール20に個片化する。個片化した電子部品モジュール20は、レーザ加工機、ルータ等を用いて面取り等を行うことで外形を加工して最終的な製品となる。なお、図4に示す電子部品モジュール20の製造工程では、集合基板100を用いて、複数の電子部品モジュール20を同じ製造工程で製造する方法を説明したが、集合基板100を個片化したベース基板1を用いて、個々の電子部品モジュール20を製造しても良い。以上のように、本発明の実施の形態2に係る電子部品モジュール20は、金属枠4で囲まれた領域外においてベース基板1の上面に電子部品3を実装するので、シールドした場合には所望の機能を発揮することができない電子部品、例えば電波を送受信する電子部品であっても、ベース基板1の一面に実装して障害なく機能を発揮することができる。また、封止樹脂5で被覆されていない領域においてベース基板1の下面に外部電極8を備えるので、外部電極8を介して外部機器と接続することができる。実施の形態3図5は、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。図5に示すように、電子部品モジュール30は、ベース基板1、ベース基板1の両面に実装した複数の電子部品2、3、複数の電子部品2、3の周囲を囲む金属枠4、複数の電子部品2、3及び金属枠4を被覆する封止樹脂5、複数の電子部品2、3を内側に囲んである金属枠4で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成され、封止樹脂5から露出した金属枠4の一部と接合したシールド層6、シールド層6を被覆する絶縁層7、及びベース基板1の下面に形成した外部電極8を備えている。本実施の形態3では、絶縁層7が電子部品モジュール30の上面及び下面を、封止樹脂5が電子部品モジュール30の側面を、それぞれ構成している。また、電子部品モジュール30は、ベース基板1の両面に複数の電子部品2、3を実装し、ベース基板1の下面に形成した外部電極8を備えている点、及びベース基板1の上面に検査用端子51を備えている点以外は、図1に示した電子部品モジュール10の構成と同じであるため、同じ構成要素については同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。外部電極8は、ベース基板1の下面に導電材料をパターニングして形成され、電子部品2、3と電気的に接続されている。電子部品モジュール30は、封止樹脂5で被覆されていない領域に外部電極8を備えることで、外部電極8を介して外部機器と接続することができる。また、上面に実装した電子部品2、3及び接合した金属枠4を封止樹脂5で被覆する場合、検査用端子51が形成されている領域は封止樹脂5で被覆しない。具体的には、封止樹脂5として、液状の樹脂を塗布する場合、仕切り板4aを越えて検査用端子51が形成してある領域に液状の樹脂が流れ込まないように、金属枠4のベース基板1の上面からの高さ未満まで液状の樹脂を塗布する。塗布した樹脂は、脱泡後に硬化させることで封止樹脂5として形成される。硬化後、グラインダー、ダイサー、研削機等を用いて、封止樹脂5の天面を研削して、封止樹脂5を所望の厚みに加工し、電子部品2、3を内側に囲んである金属枠4で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うようにシールド層6を形成し、形成したシールド層6と封止樹脂5から露出した金属枠4の一部とを接合する。この状態では、検査用端子51は封止樹脂5及びシールド層6で覆われていないので、検査用端子51を用いて製品の特性検査をすることができる。以上のように本実施の形態3によれば、絶縁層7を形成する前に、検査用端子51を用いて製品の特性検査をすることができるので、特性検査により、良品ではないと判断された電子部品モジュール30を早期に排除することができ、良品であると判断された電子部品モジュール30は、実施の形態1及び2と同様の処理を実行することにより、金属枠4で囲まれた一又は複数の電子部品2、3を確実にシールドすることが可能となる。なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変更、改良等が可能である。例えば、多機能カードとしては、SDメモリカード、マルチメディアカードに限定されるものではなく、マイクロSDカード、SIMカード等、多機能が要求されるメモリカード、ICカード等であれば特に限定されるものではない。また、電子部品モジュールを構成する電子部品は単品であっても良いし、複数であっても良い。