"非軸対称性芳香族酸無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を4量体あたり2分子以上、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンを主分子とし、3,4-ジアミノジフェニルエーテルを2分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が4-エチニルフタル酸無水化物残基からなり、下記一般式1により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。上記式1において、n、n’は各イミド繰り返し構造の平均重合度でnは2~12、n’は1~6である請求項1又は2のいずれかに記載のイミドオリゴマーにおいて、各イミド繰り返し構造の平均重合度nがそれぞれnは2~12、n’は1~6であり、且つイミドオリゴマー全体の平均分子量が8000以下であることを特徴とするイミドオリゴマー。請求項1又は2のいずれかに記載のイミドオリゴマーにおいて、各イミド繰り返し構造の平均重合度nがそれぞれ1~6であり、且つイミドオリゴマー全体の平均分子量が8000以下であることを特徴とするイミドオリゴマー。請求項1から3のいずれかに記載のイミドオリゴマーにおいて、下記一般式2を特徴とするアミック酸オリゴマー。請求項1から4のいずれかに記載のイミドオリゴマーにおいて、無水酢酸とトリエチルアミン、無水酢酸とピリジン等化学イミド化剤を用いて低温100度以下脱水イミド化し得られるイミドオリゴマー。請求項5で減圧下60°C以下の低温で化学イミド化剤を留去して得られるイミドオリゴマー。請求項1から4のいずれかに記載のアミック酸オリゴマーを加熱硬化させてなることを特徴とするポリイミド樹脂。本発明は前記従来技術の課題に鑑みて行われたものであり、その解決すべき課題は、熱成形が容易であり、加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易にN-メチルピロリドン等の極性の強い溶剤に溶解させることのできるイミドオリゴマーを提供することにある。本発明者らが、前記従来技術の課題に鑑み鋭意検討を行った結果、非軸対称性芳香族酸無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物a-BPDAを4量体あたり2分子以上、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン1,4,4-APBを主分子とし、3,4-ジアミノジフェニルエーテル3,4‘-ODA2分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が4-エチニルフタル酸無水化物残基4-EPAからなり、下記一般式1により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。イミドオリゴマー鎖に配置し、且つ末端の架橋性反応基として4-エチニルフタル酸無水化物を使用することで、優れた溶解溶融特性を有し、且つ低温で一次硬化可能な熱成形性に優れたイミドオリゴマーが得られることを見出し、さらにこのイミドオリゴマーを加熱硬化して得られたポリイミド樹脂が、優れた耐熱性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明にかかるイミドオリゴマーは、非軸対称性2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物に由来する非軸対称部位をオリゴマー鎖に有し、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンを主分子とし、3,4-ジアミノジフェニルエーテル非軸対称性酸二無水化物2分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が4-エチニルフタル酸無水化物からなり、下記一般式1により表されることを特徴とするものである。また、前記イミドオリゴマーにおいて、各イミド繰り返し構造の平均重合度n、n’は各イミド繰り返し構造の平均重合度でnは2~12、n’は1~6であり、且つイミドオリゴマー全体の平均分子量が8000以下であることが好適である。また、前記イミドオリゴマーにおいて、酸二無水化物残基が、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を必須とし、物性に応じ、酸二無水化物残基が、4,4’-オキシジフタル酸二無水化物、4,4’-ビフタリック酸二無水化物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルフォン酸、から選ばれる少なくとも1種以上の酸二無水化物を導入できる。また、前記イミドオリゴマーにおいて、ジアミン残基が、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン1,4,4-APBと3,4‘-ジアミノジフェニルエーテル3.4’-ODAを必須とし、目的により3,4‘-ジアミノジフェニルエーテル残基の一部が、1,2-ビス4-アミノフェノキシべンゼン1,2,4-APB、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル4,4‘-ODA、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン1,3,3-APB、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン1,3,4-APB、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-アミノフェニルスルフォン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、α,α’-ビス4-アミノフェニル-1,4-ジイソプロピルベンゼン,3,3’-ビス4-アミノフェニルフルオレン、1,1-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]シクロヘキサン4-APBZから選ばれる少なくとも1種以上のジアミンに由来することが好適である。また、本発明にかかるアミック酸オリゴマーは、4量体あたり非軸対称性酸二無水化物2分子以上、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンを主分子とし、3,4-ジアミノジフェニルエーテル2分子以下のみ有するオリゴマー鎖を特徴とし、且つ架橋性末端が4-エチニルフタル酸無水化物残基からなり、下記一般式2により表されることを特徴とするものである。n、n’は各イミド繰り返し構造の平均重合度でnは2~16、n’は2~8である。また、本発明にかかるポリイミド樹脂は、前記イミドオリゴマー又は前記アミック酸オリゴマーを化学イミド化させた後、化学イミド化剤を留去後、加熱硬化させてなることを特徴とするものである。本発明によれば、2つのカルボン酸無水基が同一軸上に導入されていない非軸対称性の芳香族酸無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を4量体あたり少なくとも2分子をイミドオリゴマー鎖に配置し、且つ芳香族ジアミンとして1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンと3,4’-ジアミノジフェニルエーテルを必須とし、末端の架橋性反応基として4-エチニルフタル酸無水化物を使用することにより、優れた溶解溶融特性を有し、且つ低温で一次硬化可能な熱成形性に優れたイミドオリゴマー容易に得ることができ、また、このイミドオリゴマーを加熱硬化して得られたポリイミド樹脂は、優れた耐熱性を示す。本発明にかかるイミドオリゴマーは、非軸対称性芳香族酸無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を4量体あたり1分子以上、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンと3,4-ジアミノジフェニルエーテルを主組成とし、且つ架橋性末端が4-エチニルフタル酸無水化物残基からなるものである。上記一般式2により表される芳香族酸無水化物は、非軸対称性芳香族酸無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を4量体あたり2分子以上用い、より具体的には、物性に応じ、酸二無水化物残基が、4,4’-オキシジフタル酸二無水化物、4,4’-ビフタリック酸二無水化物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルフォン酸、から選ばれる少なくとも1種以上の酸二無水化物を導入できる。なお、4,4’-オキシジフタル酸二無水化物を特に好適に用いることができる。なお、これらの非軸対称性芳香族ジアミンは、1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いてよい。また、上記一般式2により表される芳香族ジアミンは、より具体的には、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンと3,4’-ジアミノジフェニルエーテルを必須とし、目的によりジアミン残基が、1,2-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-アミノフェニルスルフォン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、α,α’-ビス4-アミノフェニル-1,4-ジイソプロピルベンゼン,3,3’-ビス4-アミノフェニルフルオレンを用いることができる。なお、これらの芳香族ジアミンは、1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いてよい。すなわち、本発明にかかるイミドオリゴマーは、上記一般式1により表される非軸対称性芳香族酸無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を4量体あたり2分子以上用い、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンと3,4’-ジアミノジフェニルエーテルそれぞれの末端アミノ基に、任意の酸二無水化物とジアミンとの重縮合により形成したイミドオリゴマー鎖が末端にアミノ基が付加した化合物であって、これにより、非軸対称性芳香族無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を4量体あたり2分子以上、芳香族ジアミンは、より具体的には、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンと3,4’-ジアミノジフェニルエーテルを必須としたオリゴマー鎖である。また、本発明にかかるイミドオリゴマーにおいては、架橋性末端を形成するための化合物として、4-エチニルフタル酸無水化物4-EPAが用いられる。本発明において架橋性末端化合物として用いられる4-エチニルフタル酸無水化物は、フタル酸無水化物にアセチレン基4-アセチレン基が置換された化合物であり、下記一般式3により表される化合物である。すなわち、上記一般式3により表される、4-エチニルフタル酸無水化物は、その酸無水化物基が、イミドオリゴマー鎖末端の任意のアミノ基と縮合してイミド結合を形成し、架橋性反応基として付加される。通常のイミドオリゴマーは、架橋性末端化合物により末端を修飾することにより熱硬化性が付与される。架橋性末端化合物としては、従来、例えば、4-フェニルエチニルフタル酸無水化物が広く用いられているものの、これら従来の架橋性末端化合物は、架橋反応熱硬化に高温を要し、一方で硬化後のポリイミド樹脂は非常に強固となるため、成形の柔軟性に欠け、取り扱いにくい。これに対して、本発明のイミドオリゴマーは、架橋性末端化合物として、4-エチニルフタル酸無水化物を用いることによって、従来よりも低温で一次硬化することが可能となる。このため、例えば、低温での一次硬化によりおおよその型をとり、次いで細かく成形した後に高温で二次硬化する等、目的とする製品に適した成形方法を柔軟に採用することができる。本発明にかかるイミドオリゴマーは、下記一般式1により表される。上記一般式1,2において、Xは酸二無水化物残基である。本発明のイミドオリゴマーに用いる酸二無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物は、非軸対称性であって、他に共重合させる酸二無水化物は、ジアミンと縮合反応してポリイミド構造を形成し得るものであればよく、特に限定されるものではない。本発明に用いる共重合酸二無水化物としては、例えば、4,4’-オキシジフタル酸二無水化物、4,4’-ビフタリック酸二無水化物s-BPDA、3,3’,4,4’-ジフェニルスルフォン酸二無水化物、等が挙げられる。これらのうち、特に4,4’-オキシジフタル酸二無水化物を好適に用いることができる。上記一般式1,2において、本発明のイミドオリゴマーに用いるジアミンは、酸二無水化物と縮合反応してポリイミド構造を形成し得るものであればよく、特に限定されるものではない。本発明に用いるジアミンとしては、例えば、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンと3,4’-ジアミノジフェニルエーテルを必須とし、目的により3,4’-ジアミノジフェニルエーテル残基の一部が、1,2-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-アミノフェニルスルフォン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、α,α’-ビス4-アミノフェニル-1,4-ジイソプロピルベンゼン,3,3’-ビス4-アミノフェニルフルオレン等が挙げられる。これらのうち、特に1,2-ビス4-アミノフェノキシベンゼンを好適に用いることができる。上記一般式1,2において、本発明のイミドオリゴマーにおいては、4-エチニルフタル酸無水化物により末端を修飾することで、従来の架橋性末端化合物例えば、4-フェニルエチニルフタル酸無水化物よりも低温で一次硬化することが可能となる。このため、本発明のイミドオリゴマーは、ポリイミド樹脂成形品の製造に際して、目的とする製品に応じた適当な成形方法を柔軟に選択採用することができ、より幅広い成形品への応用が可能となる。また、上記一般式1,2において、n、n’はイミド繰り返し構造の平均重合度であり、nn’は1~10である。なお、この平均重合度は、イミドオリゴマーの製造に用いる芳香族ジアミン、酸二無水化物の比率を変化させることで適宜調整することが可能である。本発明のイミドオリゴマーにおいて、各イミド繰り返し構造の平均重合度nn’が10を超えると、熱溶融性に劣り、成形が困難になる場合がある。イミドオリゴマーの成形性の観点から、各イミド繰り返し構造の平均重合度nn’は1~10であることが好ましく、さらに好ましくは2~8である。各イミド繰り返し構造の平均重合度が前記範囲内であり、nがn’より大きいと特に大きな破断伸度に優れたイミドオリゴマーが得られる。本発明にかかるイミドオリゴマーにおいては、上記一般式1,2に示されるように、上記非軸対称性酸二無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を4量体あたり2分子以上、ジアミン主組成1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンと3,4’-ジアミノジフェニルエーテルをオリゴマー鎖の基本構造としているだけで、オリゴマー鎖は全体として螺旋構造を示している。そして、この結果、本発明にかかるイミドオリゴマーは比較的低い温度で熱溶融するため、熱成形が容易であり、また、加熱硬化後のポリイミド樹脂の熱分解温度が400°C以上に達し、耐熱性においても非常に優れている。なお、例えば、特許文献1に記載されているような従来の螺旋性のイミドオリゴマーは、熱成形性及び加熱硬化後のポリイミド樹脂の耐熱性に優れてはいるものの、反応溶剤への溶解性は低く、製造において多大なコストがかかってしまうという問題があった。これに対し、本発明にかかるイミドオリゴマーは、NMP等の有機溶剤に溶解し、優れた熱成形性及び加熱硬化後のポリイミド樹脂の耐熱性を有するイミドオリゴマーを、容易且つ安価に得ることができる。以上のようにして得られたイミドオリゴマーは、反応終了後の溶液を攪拌しながら、化学イミド化剤を加え、イミド化終了後に、化学イミド化剤を真空留去後、数時間60°C程度で真空下に放置することで、イミドオリゴマーとして用いることができる。また。酢酸エチルや高級アルコールに攪拌し、滴化沈殿させて得られたイミドオリゴマー粉末を濾別乾燥し使用することもできる。また、以上のようにして得られたイミドオリゴマーは、オリゴマー単独で、あるいは炭素繊維等の繊維状補強材に含浸させた状態で加熱硬化することで、耐熱性に優れたポリイミド樹脂とすることができる。加えて、本発明にかかるイミドオリゴマーは、溶融性を示すため、成形性に優れていることから、例えば、金型等により容易に成形することが可能であり、あるいは繊維状補強材等への含浸も比較的容易に行うことができる。また、イミドオリゴマーの加熱硬化に際し、加熱温度及び加熱時間については、所望のポリイミド樹脂の物性に合わせて適宜調整することができる。なお、本発明にかかるイミドオリゴマーは、約210~230°C程度で一次硬化を開始する。より具体的には、例えば、予備的に200°C程度の温度で一定時間加熱することでイミドオリゴマーを熱溶融し、その後、230°C程度で一定時間加熱して一次硬化を行い、その後、250~300°Cの温度で一定時間加熱して二次硬化して、耐熱性及び機械的特性に優れたポリイミド樹脂硬化物を得ることができる。なお、それぞれの加熱工程における加熱温度を高くするか、あるいは加熱時間を長くすることによって、通常、ポリイミド樹脂硬化物の耐熱性が向上する。なお、本発明のイミドオリゴマーを用いたポリイミド樹脂成形体の製造は、公知の方法にしたがって行なえばよい。例えば、本発明のイミドオリゴマーの粉末を金型内に充填し、230°C、0.5~5MPa程度で、1~12時間程度加熱圧縮成形して一次成形品を得ることができる。つづいて、250~300°C、0.5~5MPa程度で、1~5時間程度加熱圧縮成形することにより、耐熱性及び機械的特性に優れたポリイミド樹脂成形体を得ることができる。なお、一次成形品を得る必要がなければ、直接250~300°C程度の高温で加熱処理圧縮処理を行なってもよい。また、例えば、本発明のイミドオリゴマー溶液を炭素繊維等の繊維状補強材に含浸させ、120~200°Cで1~5時間程度加熱乾燥した後、さらに加圧下、230~300°Cで1~5時間程度加熱して、ポリイミド樹脂の繊維含有複合体を得ることができる。また、例えば、本発明のイミドオリゴマー溶液を、銅箔に塗布し、120~200°Cで溶剤を留去し、250~300°Cで1~5時間程度加熱して銅張り積層板を製作できる。さらに、ガラス板等の剥離性の良好な支持体上へと塗布し、250~300°Cで1~12時間程度加熱して、ポリイミド樹脂フィルムを得ることができる。実施例1と同じ手順で得られた様々なイミドオリゴマーイミドオリゴマーのNMPへの溶解性を検討した。その結果を表1に示す。表1に示した検討結果、非軸対称性芳香族酸無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を4量体あたり2分子以上、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンを主分子とし、3,4-ジアミノジフェニルエーテルを2分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が4-エチニルフタル酸無水化物残基とすれば、NMPにポリイミドオリゴマーを溶解させることが出来ることが分かった。実施例17-8としたイミドオリゴマーを例示すると他も7-8と同じ操作手順、四つ口フラスコ300mlを室温下、窒素置換し、窒素気流下、N/N=30となるように、4-アミノフェノキシベンゼン18.54g、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル6.35gとa-BPDA24.88gを加え、攪拌しながら、NMP110gを室温下攪拌する。二時間後温度センサーが発熱の終了を確認後、4-EPA3.65gとNMP7gを加え、二時間後温度センサーが発熱の終了を確認した。その後、トリエチルアミン22gと無水酢酸21.8gを加え攪拌し、発熱の終了を確認し、50°Cのオイルバスに反応溶液入りフラスコを入れ、-0.95MPaで低沸点物を留去し、泡の生成が観察されなくなってから約1時間加温真空処理を続け、淡い黄色を呈したポリイミドオリゴマーワニスを得た。その後、洗いと乾燥させたガラス板にカプトンテープを用い、ガラス棒を用い、均一にガラス板に塗布し、190°Cで1時間乾燥させ、280°Cで2時間加熱処理をした。冷却後、ナイフで切れ目を入れ、水の入ったビーカーにガラス板ごと付けた。剥離したフィルムを室温で一昼夜乾燥させ、幅3mm、長さ50mmに切り取り、膜厚測定後、力学試験を行った。以上とで得られたイミドオリゴマーに準じて得られた各種イミドオリゴマーの物理的製出を四量体で検討した。その結果を表2に示す。さらに、7の組成と量体数の関係を検討した。但し、NMP溶液の安定性から組成比が若干異なるが、その結果得を表3に示す190°C、1hrの乾燥後の硬化条件。以上で得られたポリイミド樹脂硬化物については、引張り試験は、島津製作所社製,ASGS-1kNGを用い、恒温恒湿室で測定した。Tgについては、TA社製Q200TAにより計測した。TG-DTAは島津製作所社製DTG-50を用い窒素雰囲気下、昇音速度10°C/mm-1で見積もった。線膨張係数CTEは島津社製TMA-50昇温速度10°C/mm-1,ロード10.0g、空気雰囲気下で測定し、例えば、7-8では,CTE=28ppmと電子材料として使えることが分かった。実施例2実施例1で重合したオリゴマー溶液をNMP100mlで希釈し、酢酸エチル400mlに反応液を投入し、濾過後酢酸エチルで洗浄を数回繰り返し、80°Cで一晩乾燥させ、黄色の粉末状イミドオリゴマーを得た。以上で得られたイミドオリゴマー粉末をポリイミドフィルムに所要量を取り、ホットプレス上180°Cで1時間溶融脱泡した後、230°C、2MPaでホットプレス上を用い210°C10分脱泡加圧を繰り返し、280°C1時間加熱し昇温速度5°C/分、ポリイミド樹脂硬化物を得た。窒素気流下、TG-DTAによる分析の結果、5熱分解温度が568.5°C昇温速度10°C/分、DSCによるTgが262.0°C昇温速度10°C/分CTEは28ppmであることを確認した。また、厚さ約50μmのフィルムの初期弾性率は1.5GPa、破断強度212.7MPa、破断伸度28.1であった。比較例表1に示したイミドナンバー1、3、4、5が比較例である。上記実施例1,2の結果から、非軸対称性芳香族酸無水化物2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を4量体あたり2分子以上、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンを主分子とし、3,4-ジアミノジフェニルエーテル非軸対称性酸二無水化物2分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が4-エチニルフタル酸無水化物残基からなり、上記一般式1により表されることを特徴とするイミドオリゴマー実施例1,2のイミドオリゴマーにおいては、容易にフィルムが得られることから、従来よりも低温での一次成形が可能であることがわかった。また、このイミドオリゴマーを熱硬化して得られたポリイミド樹脂硬化物の5熱分解温度τ5は400°C以上であり、耐熱性にも非常に優れていることが確認された。また、得られたポリイミド樹脂硬化物の機械的特性も良好なものであることがわかった。なお、上記実施例1のイミドオリゴマーの化学構造は、オリゴマー鎖が全体として螺旋性を示していると推定できる。そして、以上のようにオリゴマー鎖が螺旋性を示す結果、直線性結晶性の高い従来のイミドオリゴマーと比較して、より低い温度で容易に熱成形を行なうことが可能となると考えられる。また、架橋性末端化合物として4-エチニルフタル酸無水化物を使用することによって、従来よりも低温で一次硬化を行うことができるため、より幅広い成形品への応用が可能となると考えられる。さらに、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンを主分子とすることで、加熱硬化後のポリイミド樹脂においては、優れた耐熱性及び大きな破断伸度に代表される機械的特性が得られ、3,4‘-ジアミノジフェニルエーテルと2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物により溶解性を確保し、低温硬化と有機溶剤への溶解性を実現し、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼンにより大きな破断伸度を実現している。"