それぞれの一つの面に導電膜を積層した第1電極基板および第2電極基板を、互いに導電膜形成面を対向させると共に、これら第1および第2電極基板を空隙を隔てた状態で、前記第1電極基板および第2電極基板におけるそれぞれの導電膜間に外部に信号を取り出すための配線部を挟持して、互いに貼り合わせてなる、抵抗膜方式タッチパネルにおいて、前記第1または第2電極基板の外面に貼り合わされたカバーフィルムと、前記配線部の厚さに起因する段差を緩和するための段差緩和手段と、を具備することを特徴とする抵抗膜方式タッチパネル。前記段差緩和手段は、前記配線部を覆う前記第1電極基板または前記第2電極基板に形成された、段差緩和用スリットである、ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗膜方式タッチパネル。前記段差緩和手段は、前記カバーフィルムの裏面において、前記配線部の挟持部位と、前記配線部の挟持部位以外の部位との段差を緩和するように介装された段差緩和層である、ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗膜方式タッチパネル。前記段差緩和層は、前記第1電極基板および第2電極基板における前記配線部の挟持部位以外の貼り合わせ部位に介装されている、ことを特徴とする請求項3に記載の抵抗膜方式タッチパネル。前記段差緩和手段は、前記第1または第2電極基板の外面に、前記カバーフィルムを貼り合わせるために、前記配線部の挟持部位以外の部位に用いられている粘着剤である、ことを特徴とする請求項1-4に記載のうち、いずれか1項に記載の抵抗膜方式タッチパネル。しかしながら、以上のような構造の抵抗膜方式タッチパネルにおいても、ACF異方性導電接着フィルムを用いたFPCケーブルの圧着部分は、FPCケーブル自体の厚みと、熱圧着時のFPC部周辺の上部電極フィルムの変形により、他の部分より厚くなって段差が生じてしまう。従って、このような構造のタッチパネル表面に、装飾を施したカバーフィルムを貼り合わせると、FPC部分の平坦性が損なわれることとなる。本発明は、以上のような課題を改善するために提案されたものであって、コントロール基板につなぐためのFPCケーブルの接合箇所に生じる、厚み段差を緩和できるようにした構造の、抵抗膜方式タッチパネルを提供することを目的とする。上述した課題を解決するために、請求項1にかかる発明では、それぞれの一つの面に導電膜を積層した第1電極基板および第2電極基板を、互いに導電膜形成面を対向させると共に、これら第1および第2電極基板を空隙を隔てた状態で、第1電極基板および第2電極基板におけるそれぞれの導電膜間に外部に信号を取り出すための配線部を挟持して、互いに貼り合わせてなる、抵抗膜方式タッチパネルにおいて、第1または第2電極基板の外面に貼り合わされたカバーフィルムと、配線部の厚さに起因する段差を緩和するための段差緩和手段と、を具備することを特徴とする。これにより、カバーフィルム表面全体において、配線部の挟持部位のカバーフィルム表面には、配線部の挟持部位の配線部の厚さに起因する段差の影響が及ぶのを抑制することができ、フラットサーフェス化に向けたタッチパネルを提供することができる。また、請求項2にかかる発明では、段差緩和手段は、配線部を覆う第1電極基板または第2電極基板に形成された、段差緩和用スリットである、ことを特徴とする。これにより、配線部の挟持部位のカバーフィルム表面には、配線部の挟持部位の配線部の厚さに起因する段差の影響が及ぶのを抑制することができる。また、請求項3にかかる発明では、段差緩和手段は、カバーフィルムの裏面において、配線部の挟持部位と、配線部の挟持部位以外の部位との段差を緩和するように介装された段差緩和層である、ことを特徴とする。これにより、段差緩和層が、配線部の挟持部位の配線部の厚さに起因する段差を補うことができ、配線部の挟持部位のカバーフィルム表面には、配線部の挟持部位の配線部の厚さに起因する段差の影響が及ぶのを抑制することができる。また、請求項4にかかる発明では、段差緩和層は、第1電極基板および第2電極基板における配線部の挟持部位以外の貼り合わせ部位に介装されている、ことを特徴とする。これにより、カバーフィルム表面全体には、配線部の挟持部位の配線部の厚さに起因する段差の影響が及ぶのを抑制することができる。さらに請求項5にかかる発明では、段差緩和手段は、第1または第2電極基板の外面に、カバーフィルムを貼り合わせるために、配線部の挟持部位以外の部位に用いられている粘着剤である、ことを特徴とする。これにより、粘着剤が、配線部の挟持部位以外の部位において、カバーフィルムの厚さに倍加され、配線部の厚さに起因する段差による影響がカバーフィルム表面に及ぶのを抑えることができる。本発明によれば、カバーフィルム表面全体には、配線部の挟持部位の配線部の厚さに起因する段差による影響が及ぶのを抑制することができ、フラットサーフェス化に向けたタッチパネルを提供することができる。以下、本発明にかかる抵抗膜方式タッチパネルについて、一実施形態を挙げ、添付図に基づいて、詳細に説明する。図1、図2に抵抗膜方式タッチパネル1を示す。この抵抗膜方式タッチパネル1は、外観表面がフラット化、すなわちフラットサーフェス化を目指し、図中、タッチパネル本体11上面に適宜な装飾部D模様、文字などの意匠印刷を施したカバーフィルム2を貼り合わせて構成されたものである。タッチパネル本体11は、それぞれの一面に導電膜例えばITOインジウムと錫の酸化物との合金等の透明導電膜を積層した第1電極基板11aおよび第2電極基板11bを具備する。これら第1、第2電極基板11a、11bは、互いに導電膜形成面を対向させると共に、第1、第2電極基板11a、11bを空隙を隔てた状態で互いに外枠部11Eを介して粘着剤後述により貼り合わせて構成している。また、第1、第2電極基板11a、11bの導電膜形成面側には電極部図示省略が配設され、第1、第2電極基板11a、11bにおけるそれぞれの導電膜間に電極部を介して外部に信号を取り出すための配線部3以下、FPCケーブル3が挟持され、第1、第2電極基板11a、11bの外枠部11Eに沿って粘着剤4を用いて貼り合わせると共に、第1、第2電極基板11a、11bの電極部とFPCケーブル3とを、異方性導電接着フィルム5を用いて熱圧着して接続されている図3参照。第1、第2電極基板11a、11bは、本実施形態では、それぞれ下部、上部透明電極基板11a、11bによって構成し、以降、下部、上部透明電極基板11a、11bとして説明していく。下部透明電極基板11aは、例えば方形状のガラス基板にITOインジウムと錫の酸化物との合金等の透明導電膜6を成膜して構成されている図3参照。また、透明導電膜上には、図示は省略するが、銀含有の導電性インク材料や、カーボン含有の導電性インク材料を用いて印刷によって帯パターン状に形成された薄膜透明電極が設けられている。なお、下部透明電極基板11aは、ガラス基板の他に、光透過率が高く、成形精度に優れ、硬質である樹脂材料が好適である。樹脂材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートPET他、ポリエーテルサルフォンPES、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリカーボネートPC、ポリプロピレンPP、ポリアミドPA等が挙げられる。上部透明電極基板11bは、下部透明電極基板11aと同等の面積の樹脂材料例えばポリエチレンテレフタレートPETで構成され、ITOインジウムと錫の酸化物との合金等の透明導電膜6を真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、印刷法等で成膜したもので構成される。また、上部透明電極基板11bには、下部透明電極基板11aの薄膜透明電極が形成された上面に対向する下面側に、印刷によって帯パターン状に形成された薄膜透明電極が設けられている。下部、上部透明電極基板11a、11bの外枠部11E間に挟持されるFPCケーブル3は、例えば厚み12μmから50μmのフィルム状の絶縁体ベースフィルム上に、厚み12μmから50μm程度の導電パターンを形成したもので、全体の厚さが略100μmのものを用いている。かかるFPCケーブル3を、下部、上部透明電極基板11a、11b上の薄膜透明電極と電気的に接続されるように薄膜透明電極を介して挟持して、下部、上部透明電極基板11a、11bと共に、FPCケーブル3をACF5異方性導電接着フィルムを用いて、熱圧着により接合されている。そして、下部、上部透明電極基板11a、11bと共にFPCケーブル3をACF5異方性導電接着フィルムを用いて、熱圧着により接合する際、FPCケーブル3の挟持部位をカバーするカバーフィルム2の表面には、FPCケーブル3の厚さの影響を受けて段差が生じるため、かかる段差を緩和するための段差緩和手段として、FPCケーブル3を挟持する上部透明電極基板11bにはスリット7が設けられている図4参照。スリット7は、FPCケーブル3の幅方向両側部に沿って形成されている。これにより、スリット7により切り離された、FPCケーブル3上の上部透明電極基板11bの両端部側がFPCケーブル3両側面に沿うように、すなわち折れ曲がるように入り込み、FPCケーブル3外側の上部透明電極基板11bとの段差が緩和され、かかるスリット7上にカバーフィルム2により、緩斜面をもってFPCケーブル3がカバーされるようになっている。以上のように、本実施形態の抵抗膜方式タッチパネル1によれば、カバーフィルム2表面全体において、FPCケーブル3の挟持部位のカバーフィルム2表面には、FPCケーブル3の挟持部位のFPCケーブル3の厚さに起因する段差の影響が及ぶのを抑制することができ、フラットサーフェス化に向けたタッチパネル1を提供することができる。抵抗膜方式タッチパネル1は、以下のように構成することもできる。すなわち、抵抗膜方式タッチパネル1における段差緩和手段としては、図5に示すように、カバーフィルム2裏面に、カバーフィルム2表面におけるFPCケーブル3の挟持部位と、カバーフィルム2表面におけるFPCケーブル3の挟持部位以外の全体面との段差を緩和するように介装された段差緩和層8によって実現することができる。この場合、FPCケーブル3、FPCケーブル3の挟持部位は、FPCケーブル3によって、厚さが厚くなり、段差が生じてしまうので、カバーフィルム2表面におけるFPCケーブル3の挟持部位以外の部位、例えば外枠部11Eに段差緩和層8を介装することで、全体が段差のない略平坦なフラットサーフェス化に向けた抵抗膜方式タッチパネル1を提供することができる。なお、段差緩和層8は、FPCケーブル3の挟持部位以外の貼り合わせ箇所である外枠部11Eに介装することも可能である。また、抵抗膜方式タッチパネル1における段差緩和手段としては、以下のように構成することもできる。すなわち段差緩和手段は、上部透明電極基板11bの上面に、カバーフィルム2を貼り合わせるために、FPCケーブル3の挟持部位他、段差の要因となる部位、すなわち貼り合わせ箇所である外枠部11Eを除いて用いられている粘着剤4で実現することができる図6参照。粘着剤4によって段差が補われば、全体が段差のない略平坦なフラットサーフェス化に向けた抵抗膜方式タッチパネル1を提供することができる。