"リードフレームのダイパッド上に搭載された半導体素子と、当該半導体素子の上面と前記リードフレームのアウターリードとを接続する接続部材とからなる複数のワークがm列及びn行但し、m及びnはともに2以上の整数。に配列されたリードフレーム基板における前記複数のワークを外観検査した結果、外観不良とされた外観不良ワークに対して所定の加工を施す外観不良ワーク加工装置であって、前記リードフレーム基板における前記m列のうちの任意の1つの列を露出可能とする開口窓を有する第1カバーと、前記m列のうちの任意の1つの列に存在するn個のワークを個々に露出可能とするn個の開口窓を有する第2カバーと、前記複数のワークのうち任意の1個のワークを露出可能とする開口窓を有するシャッターと、前記外観不良ワークのうちその時点において加工対象となる加工対象ワークの所定部分にレーザー光を照射するレーザー光発生装置と、を有し、前記加工対象ワークが存在する列を露出させるように前記第1カバーで前記リードフレーム基板を覆うとともに、前記第1カバーの開口窓によって露出している列に属するn個のワークを個々のワークごとに露出させるように前記第2カバーで覆い、さらに、前記加工対象ワークを露出させるように前記シャッターで覆った状態として、前記加工対象ワークの所定部分にレーザー光を照射することにより当該加工対象ワークに所定の加工を施すことを特徴とする外観不良ワーク加工装置。請求項1に記載の外観不良ワーク加工装置において、前記第2カバーにおける前記n個の開口窓の縁部には、当該n個の開口窓の各開口窓に対応するワークの周囲を囲うことができる遮蔽壁が形成されていることを特徴とする外観不良ワーク加工装置。請求項1又は2に記載の外観不良ワーク加工装置において、前記シャッターは、前記行に沿った方向にn個の開口窓を有し、当該n個の開口窓の各開口窓が互いに異なった行及び列に存在するように配置された構造を有し、前記行に沿った方向にスライドすることよって、前記n個の開口窓のうちの1つの開口窓で前記複数のワークのうち任意の1個のワークを露出させることを特徴とする外観不良ワーク加工装置。請求項1又は2に記載の外観不良ワーク加工装置において、前記シャッターは、前記列に沿った方向にm個の開口窓を有し、当該m個の開口窓の各開口窓が互いに異なった行及び列に存在するように配置された構造を有し、前記列に沿った方向にスライドすることよって、前記m個の開口窓のうちの1つの開口窓で前記複数のワークのうち任意の1個のワークを露出させることを特徴とする外観不良ワーク加工装置。請求項1~4のいずれかに記載の外観不良ワーク加工装置において、前記加工対象ワークに施す所定の加工は、前記半導体素子の前記ダイパッドへの搭載位置が規定の搭載位置からはみ出している場合においては、当該はみ出している部分を切除するためのはみ出し部切除加工であることを特徴とする外観不良ワーク加工装置。請求項1~4に記載の外観不良ワーク加工装置において、前記加工対象ワークに施す所定の加工は、前記接続部材の前記半導体素子への接続位置又は前記アウターリードへの接続位置の少なくとも一方の接続位置が規定の接続位置からはみ出している場合に、当該はみ出している部分を切除するためのはみ出し部切除加工であることを特徴とする外観不良ワーク加工装置。請求項1~4のいずれかに記載の外観不良ワーク加工装置において、前記加工対象ワークに施す所定の加工は、前記加工対象ワークの特性を不良化する特性不良化加工であることを特徴とする外観不良ワーク加工装置。請求項5又は6に記載の外観不良ワーク加工装置において、前記加工対象ワークに施す所定の加工は、前記はみ出し部切除加工に加えて前記加工対象ワークの特性を不良化する特性不良化加工を行うことを特徴とする外観不良ワーク加工装置。請求項7又は8のいずれかに記載の外観不良ワーク加工装置において、前記特性不良化加工は、前記ワークに貫通孔を形成する加工であることを特徴とする外観不良ワーク加工装置。リードフレームのダイパッド上に搭載された半導体素子と、当該半導体素子の上面と前記リードフレームのアウターリードとを接続する接続部材とからなる複数のワークがm列及びn行但し、m及びnはともに2以上の整数。に配列されたリードフレーム基板における前記複数のワークを外観検査した結果、外観不良とされた外観不良ワークに対して所定の加工を施す外観不良ワーク加工方法であって、前記リードフレーム基板における前記m列のうちの任意の1つの列を露出可能とする開口窓を有する第1カバーによって、前記外観不良ワークのうちその時点において加工対象となる加工対象ワークが存在する列を露出させるように前記リードフレーム基板を覆う第1工程と、前記m列のうちの任意の1つの列に存在するn個のワークを個々に露出可能とするn個の開口窓を有する第2カバーによって、前記第1カバーの開口窓によって露出している列に属するn個のワークを個々のワークごとに露出させるように覆う第2工程と、前記複数のワークのうち任意の1個のワークを露出可能とする開口窓を有するシャッターによって、前記加工対象ワークを露出させるように覆う第3工程と、前記加工対象ワークの所定部分にレーザー光を照射することにより当該加工対象ワークに所定の加工を施す第4工程と、をこの順序で前記外観不良ワークの数の分だけ繰り返して実施することを特徴とする外観不良ワーク加工方法。しかしながら、従来技術のように、多数のワークのうちの所定の加工位置にレーザー加工を施すと、レーザー加工によってスパッターspatterが発生する場合もあり、このようなスパッターが、良品とされているワークに付着すると、良品とされているワークに悪影響を及ぼすおそれがある。このため、図10に示すような外観不良ワークにレーザー加工を施す場合においても、レーザー加工によって発生するスパッターが、良品とされている他のワークに付着すると、良品とされているワークに悪影響を及ぼすおそれがある。ところで、図10に示した外観不良ワークにレーザー加工を行う場合においては、外観不良ワークがどのような外観不良であるかによってもレーザー加工の種類が異なる。例えば、図10b及び図10cに示すような外観不良、すなわち、はみ出し部が存在する外観不良の場合には、はみ出し部を切除するための加工以下、はみ出し部切除加工という。及び当該外観不良ワークの特性を不良化するための加工以下、特性不良化加工という。を行う。また、図10a及び図10dに示すような外観不良ワークのようにはみ出し部が存在しない外観不良については、特性不良化加工のみを行うというように、外観不良の内容に応じたレーザー加工を施す。なお、はみ出し部切除加工を行うのは、後に樹脂封止を行う場合、はみ出し部が存在したまま樹脂封止を行うと、樹脂封止用金型の破損につながる場合があるからである。また、特性不良化加工を行うのは、外観不良ワークが良品と混じってしまった場合であっても、後に行われる特性試験において、外観不良ワークを確実に特性不良と判定できるようにして、外観不良ワークが良品として流通しないようにするためである。このようなはみ出し部切除加工及び特性不良化加工を行う際には、レーザー加工により発生するスパッターが、良品とされているワークに悪影響を及ぼすことがないようにすることが重要である。そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、外観不良ワークに対してレーザー加工を施す際に他のワークに悪影響を与えることなく、かつ、外観不良ワークに対して適切な加工を施すことができる外観不良ワーク加工装置及び外観不良ワーク加工方法を提供することを目的とする。[1]本発明の外観不良ワーク加工装置は、リードフレームのダイパッド上に搭載された半導体素子と、当該半導体素子の上面と前記リードフレームのアウターリードとを接続する接続部材とからなる複数のワークがm列及びn行但し、m及びnはともに2以上の整数。に配列されたリードフレーム基板における前記複数のワークを外観検査した結果、外観不良とされた外観不良ワークに対して所定の加工を施す外観不良ワーク加工装置であって、前記リードフレーム基板における前記m列のうちの任意の1つの列を露出可能とする開口窓を有する第1カバーと、前記m列のうちの任意の1つの列に存在するn個のワークを個々に露出可能とするn個の開口窓を有する第2カバーと、前記複数のワークのうち任意の1個のワークを露出可能とする開口窓を有するシャッターと、前記外観不良ワークのうちその時点において加工対象となる加工対象ワークの所定部分にレーザー光を照射するレーザー光発生装置とを有し、前記加工対象ワークが存在する列を露出させるように前記第1カバーで前記リードフレーム基板を覆うとともに、前記第1カバーの開口窓によって露出している列に属するn個のワークを個々のワークごとに露出させるように前記第2カバーで覆い、さらに、前記加工対象ワークを露出させるように前記シャッターで覆った状態として、前記加工対象ワークの所定部分にレーザー光を照射することにより当該加工対象ワークに所定の加工を施すことを特徴とする。[2]本発明の外観不良ワーク加工装置においては、前記第2カバーにおける前記n個の開口窓の縁部には、当該n個の開口窓の各開口窓に対応するワークの周囲を囲うことができる遮蔽壁が形成されていることが好ましい。[3]本発明の外観不良ワーク加工装置においては、前記シャッターは、前記行に沿った方向にn個の開口窓を有し、当該n個の開口窓の各開口窓が互いに異なった行及び列に存在するように配置された構造を有し、前記行に沿った方向にスライドすることよって、前記n個の開口窓のうちの1つの開口窓で前記複数のワークのうち任意の1個のワークを露出させることが好ましい。[4]本発明の外観不良ワーク加工装置においては、前記シャッターは、前記列に沿った方向にm個の開口窓を有し、当該m個の開口窓の各開口窓が互いに異なった行及び列に存在するように配置された構造を有し、前記列に沿った方向にスライドすることよって、前記m個の開口窓のうちの1つの開口窓で前記複数のワークのうち任意の1個のワークを露出させることが好ましい。[5]本発明の外観不良ワーク加工装置においては、前記加工対象ワークに施す所定の加工は、前記半導体素子の前記ダイパッドへの搭載位置が規定の搭載位置からはみ出している場合においては、当該はみ出している部分を切除するためのはみ出し部切除加工であることが好ましい。[6]本発明の外観不良ワーク加工装置においては、前記加工対象ワークに施す所定の加工は、前記接続部材の前記半導体素子への接続位置又は前記アウターリードへの接続位置の少なくとも一方の接続位置が規定の接続位置からはみ出している場合に、当該はみ出している部分を切除するためのはみ出し部切除加工であることが好ましい。[7]本発明の外観不良ワーク加工装置においては、前記加工対象ワークに施す所定の加工は、前記加工対象ワークの特性を不良化する特性不良化加工であることが好ましい。[8]本発明の外観不良ワーク加工装置においては、前記加工対象ワークに施す所定の加工は、前記はみ出し部切除加工に加えて前記加工対象ワークの特性を不良化する特性不良化加工を行うことが好ましい。[9]本発明の外観不良ワーク加工装置においては、前記特性不良化加工は、前記ワークに貫通孔を形成する加工であることが好ましい。[10]本発明の外観不良ワーク加工方法は、リードフレームのダイパッド上に搭載された半導体素子と、当該半導体素子の上面と前記リードフレームのアウターリードとを接続する接続部材とからなる複数のワークがm列及びn行但し、m及びnはともに2以上の整数。に配列されたリードフレーム基板における前記複数のワークを外観検査した結果、外観不良とされた外観不良ワークに対して所定の加工を施す外観不良ワーク加工方法であって、前記リードフレーム基板における前記m列のうちの任意の1つの列を露出可能とする開口窓を有する第1カバーによって、前記外観不良ワークのうちその時点において加工対象となる加工対象ワークが存在する列を露出させるように前記リードフレーム基板を覆う第1工程と、前記m列のうちの任意の1つの列に存在するn個のワークを個々に露出可能とするn個の開口窓を有する第2カバーによって、前記第1カバーの開口窓によって露出している列に属するn個のワークを個々のワークごとに露出させるように覆う第2工程と、前記複数のワークのうち任意の1個のワークを露出可能とする開口窓を有するシャッターによって、前記加工対象ワークを露出させるように覆う第3工程と、前記加工対象ワークの所定部分にレーザー光を照射することにより当該加工対象ワークに所定の加工を施す第4工程とをこの順序で前記外観不良ワークの数の分だけ繰り返して実施することを特徴とする。本発明の外観不良ワーク加工装置においては、リードフレーム基板におけるm列のうちの任意の1つの列を露出可能とする開口窓を有する第1カバーと、m列のうちの任意の1つの列に存在するn個のワークを個々に露出可能とするn個の開口窓を有する第2カバーと、複数のワークのうち任意の1個のワークを露出可能とする開口窓を有するシャッターとを備え、加工対象ワークが存在する列を露出させるように第1カバーでリードフレーム基板を覆うとともに、第1カバーの開口窓によって露出している列に属するn個のワークを個々のワークごとに露出させるように第2カバーで覆い、さらに、加工対象ワークを露出させるようにシャッターで覆った状態として、加工対象ワークの所定部分にレーザー光を照射することにより当該加工対象ワークに所定の加工を施すようにしている。これにより、本発明の外観不良ワーク加工装置によれば、外観不良ワークに対してレーザー加工を施す際に他のワークに悪影響を与えることなく、かつ、外観不良ワークに対して適切な加工を施すことができる。また、本発明の外観不良ワーク加工方法においては、加工対象となる1個の加工対象ワークが存在する列を露出させるように第1カバーでリードフレーム基板を覆う第1工程と、第1カバーの開口窓によって露出している列に属するn個のワークを個々のワークごとに露出させるように第2カバーで覆う第2工程と、加工対象ワークを露出させるようにシャッターで覆う第3工程と、加工対象ワークの所定部分にレーザー光を照射することにより当該加工対象ワークに所定の加工を施す第4工程とをこの順序で行うようにしている。これにより、本発明の外観不良ワーク加工方法によれば、外観不良ワークに対してレーザー加工を施す際に他のワークに悪影響を与えることなく、かつ、外観不良ワークに対して適切な加工を施すことができる。なお、本発明の外観不良ワーク加工方法においても、前記本発明の外観不良ワーク加工装置が有する前記[2]~[9]に示す特徴と同様の特徴を有することが好ましい。以下、本発明の実施形態について説明する。[実施形態1]図1は、実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置100を説明するために示す図である。図2は、リードフレーム基板200を模式化して示す図である。図3は、図2に示すリードフレーム基板200の要部を拡大して示す図である。図4は、第1カバー130、第2カバー140及びシャッター150について説明するために示す図である。なお、図4aは第1カバー130の構成を模式化して示す平面図であり、図4bは第2カバー140の構成を模式化して示す平面図であり、図4cは図4bにおけるa-a線矢視断面図であり、図4dはシャッター150の構成を模式化して示す平面図である。実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置100を説明する前に、まずは、図2によりリードフレーム基板200の構成について説明し、その後で、図1により実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置100について説明する。リードフレーム基板200は、図2に示すように、複数のワークW11~W36がm列及びn行m=3、n=6とする。に配列されている。この場合、図示の左側からx軸方向に沿って第1列、第2列、第3列目とし、図示の上側からy軸方向に沿って第1行、第2行、、第6行としている。ここで、各ワークに付されている符号W11,W12,,W36の数値11、12、36などは、列と行を表している。例えば、W11の11は1列1行目を表しており、W12の12は1列2行目を表しており、W21の21は2列1行目を表しており、W36の36は3列6行目を表している。このようなリードフレーム基板200において、外観検査によって、2列3行目のワークW23が外観不良ワークNGワークともいう。であると判定されたとする。外観不良ワークには、外観不良ワークであることを示すNGマークが付されているが、当該NGマークは図示を省略している。なお、ここでは、説明の簡単化のため、m=3、n=6としているが、実際には、1つのリードフレーム基板200には、例えば、列に沿った方向y軸に沿った方向には10個のワーク、行に沿った方向x軸に沿った方向には30個のワークというように多数のワークが存在する。また、図2に示すリードフレーム基板200は模式図であるため、実際のリードフレーム基板200とは異なったものとなっている。図3は図2に示すリードフレーム基板200の要部を拡大して示す図であり、図3により、ワークW11~W36のうちのある1つのワークワークW11とする。及び当該ワークW11を搭載するリードフレーム210について説明する。リードフレーム210は、図3に示すように、ダイパッド211とアウターリード213とを有している。一方、ワークW11は、図3に示すように、ダイパッド211上に搭載された半導体素子212と、当該半導体素子212の上面とアウターリード213の所定部位とを接続する接続部材接続子とする。214とからなる。他のワークW12~W36とこれらのワークW12~W36を搭載するリードフレー210も同様の構成となっている。また、各ワークW11~W36はこれら各ワークW11~W36を搭載する各リードフレーム210により繋がった状態となっている。次に、実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置100について説明する。実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置100は、図示しない外観検査装置によって外観不良とされた外観不良ワーク例えば、図10参照。にレーザー加工を施すものである。なお、外観不良とされた外観不良ワークに対して施されるレーザー加工の具体例については後述する。実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置100は、図1に示すように、外観不良ワークが存在するリードフレーム基板200図2参照。を載置して平面上xy平面上で移動可能なリードフレーム基板載置台110と、リードフレーム基板載置台110を平面上xy平面上で任意の量だけ移動させるためのリードフレーム基板載置台駆動部120と、リードフレーム基板200の表面を覆うように設置される第1カバー130と、第1カバー130の表面を覆うように設置される第2カバー140と、第2カバー140の表面を覆うように設置されるシャッターと150と、シャッター150をx軸に沿った方向図4dに示すx-x’方向にスライドさせるシャッター駆動部160と、1つのリードフレーム基板200に外観不良ワークが複数存在する場合、複数の外観不良ワークのうちその時点で加工対象となるワーク加工対象ワークという。において加工すべき位置加工位置という。にレーザー光を照射するレーザー光発生装置170と、これら各構成要素を制御する制御部180とを有している。なお、上記平面上xy平面上で移動可能というのは、リードフレーム基板載置台110がx軸方向及びy軸方向に沿って直線的に移動可能なだけではなく、xy平面上において所定範囲の角度で回転可能となっていることを含むものである。また、第1カバー130、第2カバー140及びシャッター150の詳細については後述する。制御部180はリードフレーム基板載置台駆動部120を制御する機能と、レーザー光発生装置170を制御する機能と、シャッター駆動部160を制御する機能とを有している。なお、これら各機能は、例えば、図示しない撮像手段によってリードフレーム基板200を撮像して得られた撮像画像データに基づいて実施可能である。次に、第1カバー130、第2カバー140及びシャッター150について図4により説明する。第1カバー130、第2カバー140及びシャッター150は、例えばステンレス材などによって形成されている。第1カバー130は、図4aに示すように、リードフレーム基板200における第1列~第3列の3つの列のうちの任意の1つの列を露出可能とするような開口窓131を有している。これにより、リードフレーム基板200の加工対象ワークの存在する列に第1カバー130の開口窓131を対応させるように第1カバー130を設置すると、当該加工対象ワークの存在する列については当該列全体が露出し、それ以外については第1カバー130によって覆われた状態となる。第2カバー140は、図4bに示すように、リードフレーム基板200における第1列~第3列の3つの列のうちの任意の1つの列に存在するn個この場合6個のワークを個々に露出可能とするような6個の開口窓を有している。第2カバー140は、その開口窓141~146が第1カバー130の開口窓131に対応するように重ねて設置されるものであり、このように第2カバー140を設置すると、第1カバー130の開口窓131によって露出している列に属する6個のワークが第2カバー140の開口窓141~146によって露出する状態となる。また、第2カバー140の各開口窓141~146は、単に開口しているだけではなく、図4cに示すように、各開口窓141~146の裏面における開口窓縁部には、各ワークの周囲を囲う遮蔽壁148がそれぞれ形成されている。この遮蔽壁148は、第2カバー140を第1カバー130に重ねるように設置したときに、その先端部148aがリードフレーム210の表面の位置と同程の位置にまで達するようになっている。なお、図4cにおいては、開口窓146に設けられている遮蔽壁148が示されているが、他の開口窓141~145においても同様の遮蔽壁148が設けられている。このような遮蔽壁148は、加工対象ワークをレーザー加工する際に発生するスパッターが他のワークにまで飛び散ることを防止するためのものである。シャッター150は、図4dに示すように、行に沿った方向x軸の沿った方向にn個この場合、n=6であるので6個の開口窓151~156を有し、当該6個の開口窓151~156の各開口窓が互いに異なった行及び列に存在するように配置された構造を有している。このような構造を有するシャッター150は、x-x’方向にスライドすることよって、6個の開口窓151~156のうちの1つの開口窓でリードフレーム基板200における複数のワークW11~W36のうちの任意の1個のワークを露出させることができる。これにより、シャッター150の動きを単純化することができ、シャッター駆動部160のシャッター駆動機構も単純化することができる。ここで、開口窓151は、リードフレーム基板200図2参照。における第1行の3個のワークに共通する開口窓であり、シャッター150がx-x’方向にスライドすることによって、第1行の3個のワークのいずれかを露出させることができる。開口窓152は、リードフレーム基板200における第2行の3個のワークに共通する開口窓であり、シャッター150がx-x’方向にスライドすることによって、第2行の3個のワークのいずれかを露出させることができる。開口窓153は、リードフレーム基板200における第3行の3個のワークに共通する開口窓であり、シャッター150がx-x’方向にスライドすることによって、第3行の3個のワークのいずれかを露出させることができる。以下同様に、シャッター150がx-x’方向にスライドすることによって、第4行~第6行のそれぞれ3個のワークのいずれかをそれぞれ対応する開口窓によって露出させることができる。また、シャッター150の開口窓151~156は、各開口窓が互いに異なった行及び列に存在するように配置された構造を有しており、ここでは、隣接する列に存在する開口窓同士が列に沿った方向y軸に沿った方向において少なくとも1行分の間隔を置くように配置されている。例えば、図4dにおける左から2番目の開口窓153に注目すると、当該開口窓153注目開口窓153とする。に隣接する列に存在する開口窓151,155のうち、開口窓151は、注目開口窓153の行第3行に対して1行置いた第1行となるように配置され、開口窓155は、注目開口窓153の行第3行に対して1行置いた第5行となるように配置されている。各開口窓151~156の配置をこのようにすることにより、隣接する開口窓同士の間隔を大きくすることができるため、シャッター150の強度を高くすることができる。このような構造を有するシャッター150は、第2カバー140の表面上をシャッター駆動部160により、矢印x-x’に沿ってスライド可能となっている。シャッター150を矢印x-x’に沿ってスライドさせることにより、6個の開口窓151~156のうちの1つの開口窓でリードフレーム基板200における複数のワークW11~W36のうちの任意の1個のワークを露出させることができる。なお、シャッター150の開口窓151~156の配置は、シャッター150の強度が保持できれば、図4dのような配置に限られるものではなく種々の変形が可能である。次に、本発明の外観不良ワーク加工方法について説明する。図5は、実施形態1に係る外観不良ワーク加工方法の各工程を示すフローチャートである。実施形態1に係る外観不良ワーク加工方法の各工程外観不良ワーク加工工程という。は、図5に示すように、第1工程ステップS1から第5工程ステップS5を有する。まず、第1工程として、加工対象ワークが属する列のみを露出させるように第1カバー130で覆う工程を行いステップS1、続いて、第2工程として、第1カバー130の開口窓131によって露出している列加工対象ワークが属する列の個々のワークが露出するように第2カバーで覆う工程を行うステップS2。そして、第3工程として、第2カバー140によって露出しているワークのうち、加工対象ワークのみが露出するようにシャッター150で覆う工程を行うステップS3。この第3工程を実施することにより、リードフレーム基板200は、シャッター150をその上方から見ると、加工対象ワークのみが露出し、その他はシャッター150によって覆われた状態となる。続いて、第4工程として、シャッター150の開口窓によって露出している加工対象ワークの加工すべき位置加工位置にレーザー加工を施す工程を行うステップS4。以上、第1工程から第4工程ステップS1~S4を終了すると、第5工程ステップS5として、当該リードフレーム基板200に他の外観不良ワークが存在するか否かを判定する工程を行い、他の外観不良ワークが存在すれば、ステップS1に戻り、他の外観不良ワークが存在しなければ当該リードフレーム基板200に対する外観不良ワーク加工工程を終了する。なお、図5に示す外観不良ワーク加工工程は、ある1つのリードフレーム基板200についての説明であったが、外観不良ワークの存在するリードフレーム基板が複数存在する場合には、すべてのリードフレー基板について図5に示す外観不良ワーク加工工程ステップS1~S5を行う。ところで、第4工程ステップS4において実施するレーザー加工として、ここでは、はみ出し部切除加工と特性不良化加工を行う。はみ出し部切除加工は、外観不良ワークのうち、半導体素子212にはみ出し部例えば、図10b参照。が存在する外観不良ワークと、接続子214にはみ出し部例えば、図10c参照。が存在する外観不良ワークについて行うものである。また、特性不良化加工は、外観不良ワークの特性を不良化する必要がある外観不良ワーク例えば、図10a~図10d参照。について行うものである。なお、半導体素子212にはみ出し部が存在する外観不良ワーク及び接続子214にはみ出し部が存在する外観不良ワークの場合には、はみ出し部切除加工に加えて特性不良化加工をも行うものとし、また、図10a及び図10dに示すような外観不良ワークのようにはみ出し部が存在しない外観不良については、特性不良化加工のみを行うものとする。図6は、レーザー加工を施す際のリードフレーム基板200の加工対象ワークW23と、第1カバー130と、第2カバー140と、シャッター150との関係を模式化して示す図である。なお、図6においては、リードフレーム基板200の上に、第1カバー130と第2カバー140とシャッター150とをこの順序で重ねた状態が示されているために、リードフレーム基板200、第1カバー130及び第2カバー140は目視できない状態となっている。この場合、リードフレーム基板200は、図2に示したリードフレーム基板200であり、外観検査によって2列3行目のワークW23が外観不良ワークであるとされたリードフレーム基板であるとする。なお、外観不良ワークW23は、現時点において加工対象ワークとして選択されたものであり、ここでは、当該外観不良ワークW23を加工対象ワークW23という。このようなリードフレーム基板200の表面を覆うように、まずは第1カバー130を設置する。このとき、第1カバー130の開口窓131一点鎖線枠で囲まれている範囲が、加工対象ワークW23の存在する第2列に対応するように当該第1カバー130で覆う。このように第1カバー130でリードフレーム基板200を覆うと、加工対象ワークW23が属する列加工対象列という。のみが露出した状態となる。次に、第1カバー130の表面を覆うように第2カバー140を設置する。このとき、第2カバー140の各開口窓141~146が、加工対象列に属する各ワークこの場合、ワークW21~W26に対応するように当該第2カバー140を設置する。このようにして、第1カバー130及び第2カバー140を設置すると、加工対象列に属するワークW21~W26が個々のワークごとに露出した状態となる。なお、図6においては、加工対象列に属するワークW21~W26のうち、加工対象ワークW23以外のワークに付されている符号W21、W22、W24、W25、W26は図示を省略している。次に、第2カバー140の表面を覆うようにシャッター150を設置する。このとき、シャッター150をx軸に沿った方向x-x’方向にスライドさせて、加工対象ワークW23のみを露出させるようにする。なお、実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置100においては、シャッター150は、シャッター駆動部160によって自動的にスライド可能としている。例えば、図示しない撮像装置によって撮像された撮像画像データに基づいて、制御部180が加工対象ワークW23の位置情報を取得し、取得した位置情報によりシャッター駆動部160を制御する。すなわち、制御部180は、シャッター150の開口窓のうち加工対象ワークW23に対応する開口窓153が当該加工対象ワークW23に対応する位置となるようにシャッター駆動部160を制御する。これにより、シャッター150は、x軸に沿った方向x-x’方向に所定量だけスライドし、シャッター150の開口窓153が加工対象ワークW23に対応する位置となる。このように、リードフレーム基板200上に第1カバー130と第2カバー140とシャッター150とをこの順序で重ねるように設置すると、加工対象ワークW23のみが露出した状態となる。なお、このとき、第2カバー140の各開口窓141~146には、それぞれ遮蔽壁148が形成されているため、各開口窓141~146に対応するワークW21~W26は、それぞれの遮蔽壁148によって囲た状態となる。また、制御部180は撮像画像データに基づいてリードフレーム基板載置台駆動部120を制御して、リードフレーム基板載置台110を所定位置に移動させる。すなわち、加工対象ワークW23における加工位置がレーザー光発生装置170から発せられるレーザー光の照射位置に一致するように、リードフレーム基板載置台110を平面上xy平面上で移動させる。この状態で、加工対象ワークW23に対してレーザー光発生装置170からレーザー光を照射することにより、当該加工対象ワークW23に対してレーザー加工を施すことができる。ここで、当該加工対象ワークW23の外観不良の種類が、例えば、半導体素子212に、はみ出し部図10b参照。が存在する外観不良である場合には、当該はみ出し部を切除するためのはみ出し部切除加工を実施するとともに、当該半導体素子212の特性を不良化するための特性不良化加工を実施する。なお、はみ出し部分を切除するのは、その後に行われる樹脂封止工程において、樹脂封止用金型に悪影響を与えないためである。すなわち、ワークに余分なはみ出し部分が存在すると、樹脂封止用金型と、はみ出し部分とが衝突することによって樹脂封止用金型を破損させてしまう場合もあるからである。また、特性不良化加工を行うのは、特性検査において、外観不良ワークの特性が正常と判定されないようにするためである。特性不良化加工を行うことにより、良品とされたワークの中に、仮に、外観不良ワークが混在してしまった場合であっても、特性検査によって、当該外観不良ワークが確実に特性不良として判定されるようになる。このように、外観不良ワークが確実に特性不良として判定されるようにするために、実施形態1に係る外観不良ワーク加工方法においては、外観不良ワーク特に半導体素子212に貫通孔を形成するようにしている。特性不良化加工として、外観不良ワークに貫通孔を形成するのは、当該外観不良ワークが確実に特性不良として判定されるようにするためである。図7は、はみ出し部切除加工と特性不良化加工を説明するために示す図である。はみ出し部切除加工は、図7に示すように、半導体素子212の正規の搭載位置図示における破線枠A1で示す範囲からはみ出ているはみ出し部分図示において灰色で示す部分K1を切除する。また、特性不良化加工は、例えば、半導体素子212における所定位置図示における灰色で示す部分P1に貫通孔を形成する。これらの加工はみ出し部切除加工及び特性不良化加工は、レーザー光発生装置170から加工対象ワークW23の加工位置にレーザー光を照射することによって行う。貫通孔の平面形状は、図7においては長方形としているが、特に限定されるものではなく、長円形、円形などであってもよく、また、小径の貫通孔を複数箇所に形成するようにしてもよい。なお、貫通孔が確実に形成されているか否かは、ここでは図示及び説明は省略するが、貫通孔の有無を検査する工程によって調べる。このように、貫通孔の有無を検査することにより、当該外観不良ワークを確実に特性不良とすることができ、当該ワークが良品として流通することを確実に防止することができる。なお、加工対象ワークW23に対して、はみ出し部切除加工及び特性不良化加工を行う際、スパッターが発生する可能性があるが、第2カバー140の各開口窓141~146には各ワークを囲むような遮蔽壁148がそれぞれ設けられているため、加工対象ワークW23をレーザー加工する際に発生したスパッターが他のワークに悪影響を及ぼすことはない。また、ここでは、外観不良の種類として、半導体素子121に、はみ出し部が存在している場合を例示したが、接続子214に、はみ出し部が存在している場合例えば、図10c参照。にも同様に実施可能である。また、ここでは、はみ出し部切除加工と特性不良化加工の両方を行う場合を例示したが、はみ出し部が存在しない外観不良ワークの場合例えば、図10a及び図10dにおいては、特性不良化加工のみを行えばよい。[実施形態2]上記実施形態1においては、シャッター150を行に沿った方向、すなわちx軸に沿った方向図4dに示すx-x’方向にスライドさせる場合を例示したが、シャッター150のスライド方向は列に沿った方向y軸に沿った方向であってもよい。図8は、実施形態2に係る外観不良ワーク加工装置において使用するシャッターについて説明するために示す図である。実施形態2においては、シャッターのスライド方向が実施形態1と異なるだけであり、実施形態2に係る外観不良ワーク加工装置及び外観不良ワーク加工方法は、実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置及び外観不良ワーク加工方法を適用できるため、ここでは、シャッターの構造のみを説明する。なお、実施形態2に係る外観不良ワーク加工装置において使用するシャッターをシャッター150Aとして説明する。また、実施形態2においても、リードフレーム基板は図2に示すリードフレーム基板200と同様のものであるとする。シャッター150Aは、図8に示すように、列に沿った方向y軸に沿った方向にm個この場合、m=3であるので3個の開口窓151~153を有し、当該3個の開口窓151~153の各開口窓が互いに異なった行及び列に存在するように配置された構造を有している。このような構造を有するシャッター150Aは、y-y’方向にスライドすることよって、3個の開口窓151~153のうちの1つの開口窓でリードフレーム基板200における複数のワークW11~W36のうちの任意の1個のワークを露出させることができる。ここで、開口窓151は、リードフレーム基板200図2参照。における第1列の6個のワークに共通する開口窓であり、シャッター150Aがy-y’方向にスライドすることによって、第1列の6個のワークのいずれかを露出させることができる。開口窓152は、リードフレーム基板200における第2列の6個のワークに共通する開口窓であり、シャッター150Aがy-y’方向にスライドすることによって、第2列の6個のワークのいずれかを露出させることができる。開口窓153は、リードフレーム基板200における第3列の6個のワークに共通する開口窓であり、シャッター150Aがy-y’方向にスライドすることによって、第3列の6個のワークのいずれかを露出させることができる。また、シャッター150Aの開口窓151~153は、実施形態1に係る外観不良ワークにおいて使用したシャッター150と同様、各開口窓が互いに異なった行及び列に存在するように配置された構造を有しているため、隣接する開口窓同士の間隔を大きくすることができ、シャッター150Aの強度を高くすることができる。なお、シャッター150Aの開口窓151~153の配置は、シャッター150Aの強度が保持できれば、図8のような配置に限られるものではなく種々の変形が可能である。このような構造を有するシャッター150Aの場合には、シャッター150Aを列に沿った方向y軸に沿った方向、すなわち、図8におけるy-y’方向にスライドさせることによって、開口窓151~153のいずれかの開口窓によって、複数のワークW11~W36のうちの任意の1つのワークを露出させることができる。図9は、レーザー加工を施す際のリードフレーム基板200の加工対象ワークW23と、第1カバー130と、第2カバー140と、シャッター150Aとの関係を模式化して示す図である。なお、図9においては、リードフレーム基板200の上に、第1カバー130と第2カバー140とシャッター150Aとをこの順序で重ねた状態が示されているために、リードフレーム基板200、第1カバー130及び第2カバー140は目視できない状態となっている。この場合、リードフレーム基板200は、図2に示したリードフレーム基板200であり、外観検査によって2列3行目のワークW23が外観不良ワークであるとされたリードフレーム基板であるとする。なお、外観不良ワークW23は、現時点において加工対象ワークとして選択されたものであり、ここでは、当該外観不良ワークW23を加工対象ワークW23という。このようなリードフレーム基板200の表面を覆うように、まずは第1カバー130を設置する。このとき、第1カバー130の開口窓131一点鎖線枠で囲まれている範囲が、加工対象ワークW23の存在する第2列に対応するように当該第1カバー130で覆う。このように第1カバー130でリードフレーム基板200を覆うと、加工対象ワークW23が属する列加工対象列という。のみが露出した状態となる。次に、第1カバー130の表面を覆うように第2カバー140を設置する。このとき、第2カバー140の各開口窓141~146が、加工対象列に属する各ワークこの場合、ワークW21~W26に対応するように当該第2カバー140を設置する。このようにして、第1カバー130及び第2カバー140を設置すると、加工対象列に属するワークW21~W26が個々のワークごとに露出した状態となる。なお、図9においては、加工対象列に属するワークW21~W26のうち、加工対象ワークW23以外のワークに付されている符号W21、W22、W24、W25及びW26は図示を省略している。次に、第2カバー140の表面を覆うようにシャッター150Aを設置する。このとき、シャッター150Aをy軸に沿った方向y-y’方向にスライドさせて、加工対象ワークW23のみを露出させるようにする。この状態で、加工対象ワークW23に対してレーザー光発生装置170からレーザー光を照射することにより、実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置の場合と同様に、当該加工対象ワークW23に対してレーザー加工を施すことができ、実施形態1に係る外観不良ワーク加工装置と同様の効果が得られる。なお、シャッター150Aは、図2に示すようなリードフレーム基板200ワークが3列6行の配置上を列に沿った方向y軸に沿った方向にスライドさせるものとしたために、開口窓の数や配置が単純なものとなったが、リードフレーム基板における列が、例えば、6列m=6である場合には、シャッター150Aの開口窓は6個となり、その配置は、例えば、図4dに示すシャッター150を例えば時計方向に90度回転させた場合と同様の配置となる。本発明は上述の各実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、下記に示すような変形実施も可能である。1上記各実施形態においては、シャッターは制御部180がシャッター駆動部160を制御することによって、所定位置にまで自動的にスライドさせるようにしたが、オペレータが手動でスライドさせるようにしてもよい。また、上記実施形態においては、シャッターは、x軸方向又はy軸方向に直線的にスライドするものとしたが、これに限られるものではなく、例えば、xy平面上で任意に移動可能としてもよい。なお、xy平面上で任意に移動可能というのは、x軸方向及びy軸方向の両方に沿った移動が可能なだけではなく、xy平面上において所定範囲の角度で回転可能となっていることを含むものである。このように、シャッターをxy平面上で任意に移動可能とする場合、開口窓は1つであってもよく、当該1つの開口窓が加工対象ワークに対応するようにシャッターをxy平面上で任意に移動させればよい。2上記各実施形態においては、第1カバー130及び第2カバー140でリードフレーム基板200を覆う際の駆動手段は特に言及しなかったが、これも、オペレータが手動で加工対象ワークを開口窓により露出させるようにしてもよく、また、自動的に行うようにすることも可能である。3上記各実施形態においては、はみ出し部切除加工及び特性不良化加工を行う際においては、リードフレーム基板200をリードフレーム基板載置台110上に設置して、制御部180がリードフレーム基板載置台駆動部120を制御することによって、ワークにおける加工位置を自動的にレーザー光の照射位置に対応させるようにしたが、これも、オペレータが手動で行うようにしてもよい。4上記各実施形態においては、半導体素子121とリードフレーム210のアウターリード213とを接続子214で接続した場合を例示したが、ワイヤーボンディングによって接続した場合にも本発明は適用可能である。5上記各実施形態においては、外観不良ワークに対して行う加工としては、はみ出し部を切除するはみ出し部切断加工と、特性を不良化する特性不良化加工を例示したが、これら以外にも、例えば、外観不良ワークをリードフレーム基板200から切り離す切り離し加工を行うことも可能である。6上記各実施形態においては、リードフレーム基板載置台110をxy平面上で移動可能としたが、レーザー光発生装置170をxy平面上で移動可能とするようにしてもよい。"