"多価カルボン酸無水物及びシロキサン構造含有高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤。多価カルボン酸無水物が、下記一般式1で表される化合物である請求項1記載のエポキシ樹脂硬化剤。一般式1中、R1~R4は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖若しくは分岐状の炭素数1~4のアルキル基を表し、R1~R4から選ばれる二つが結合して環を形成してもよい。シロキサン構造含有高分子が、シロキサン構造含有ポリエステルである請求項1又は請求項2に記載のエポキシ樹脂硬化剤。シロキサン構造含有高分子が、多価カルボン酸無水物100重量部に対して1~60重量部含まれる請求項1~請求項3のいずれかに記載のエポキシ樹脂硬化剤。エポキシ樹脂及び請求項1~請求項4のいずれかに記載のエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。請求項5に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。請求項6に記載の硬化物で光半導体素子が封止されてなる光半導体装置。本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、上記着色の少なさを維持しつつ、耐クラックのような強靭性及び透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置を提供するものである。本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討した結果、多価カルボン酸無水物に対し、改質剤としてシロキサン構造含有高分子を添加混合することにより、強靭性及び透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤が容易に得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。本発明は、以下に関する。1多価カルボン酸無水物及びシロキサン構造含有高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤。2多価カルボン酸無水物が、下記一般式1で表される化合物である前記1記載のエポキシ樹脂硬化剤。一般式1中、R1~R4は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖若しくは分岐状の炭素数1~4のアルキル基を表し、R1~R4から選ばれる二つが結合して環を形成してもよい。3シロキサン構造含有高分子が、シロキサン構造含有ポリエステルである前記1又は2記載のエポキシ樹脂硬化剤。4シロキサン構造含有高分子が、多価カルボン酸無水物100重量部に対して1~60重量部含まれる前記1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂硬化剤。5エポキシ樹脂及び前記1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。6前記5に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。7前記6に記載の硬化物で光半導体素子が封止されてなる光半導体装置。本発明によれば、着色の少なさを維持しつつ、耐クラック性のような強靭性及び透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置を容易に得ることができる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明に用いる多価カルボン酸無水物は特に制限は無く、例えば無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは二種類以上併用してもよい。本発明により得られる硬化物が、強靭性及び透明性に優れるという効果をより顕著に発揮させるためには、多価カルボン酸無水物が上記一般式1で表される化合物であることが好ましい。このような化合物としては、例えばヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらは二種類以上併用してもよい。多価カルボン酸無水物の使用量は、エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量に対して酸無水物基が0.8~1当量になるよう配合することが好ましく、0.9~1当量になるよう配合することがより好ましい。酸無水物基が0.8当量以上であると、硬化が十分であり、硬化物の強靭性の良好な機械的特性が得られる。また、酸無水物基が1以下の場合、同様に硬化物の良好な機械的特性を得ることができる。本発明に用いるシロキサン構造含有高分子には特に制限は無いが、本発明により得られる硬化物の特徴である、耐クラック性等の強靭性及び透明性に優れるという効果をより顕著に発揮させる一例として、シロキサン構造含有ポリエステルが挙げられる。シロキサン構造含有ポリエステル以外のシロキサン構造含有高分子は、シロキサン構造含有ポリウレタン、シロキサン構造含有アクリル樹脂等が挙げられる。シロキサン構造含有ポリエステルは、二以上のアルキル基を有する多価アルコール成分と、二以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸成分とが重縮合してなり、これら二種の成分の少なくとも一方はシロキサン構造を含む。これら二種の成分の両方にシロキサン構造を含むのが好ましい。また、多価アルコール成分がジオール成分であり、多価カルボン酸成分がジカルボン酸成分であるのが好ましい。各成分は、それぞれ一種類を単独で使用しても、二種類以上併用してもよい。シロキサン構造を含むジオール成分として所謂末端ジオール型のポリオルガノシロキサン、両末端ヒドロキシポリオルガノシロキサン、シリコーンジオール等の名称で入手できる化合物や、その変性物を用いることができる。例えば、信越化学工業株式会社製の製品名X-22-160AS、KF-6001、KF-6002、KF-6003以上、ジオール成分、X-22-4015多価アルコール成分、チッソ社製のFM-4411、FM-4421、FM-4425、旭化成ワッカーシリコーン社製のIM11、IM15等が挙げられる。また、シロキサン構造を含む多価カルボン酸成分として信越化学工業株式会社製のX-22-162Cジカルボン酸成分、X-22-3701E多価カルボン酸成分、X-22-3710ジカルボン酸成分を含む、モノカルボン酸成分等が挙げられる。シロキサン構造を含まないジオール成分としては、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレンブリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール-プロピレングリコールブロックコポリマー、エチレングリコール-テトラメチレングリコールコポリマー、2-メチル-1,8-オクタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール等が挙げられる。シロキサン構造を含まないジカルボン酸成分としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸等が挙げられる。上記シロキサン構造を含まない多価アルコール成分及び/又は多価カルボン酸成分のような、シロキサン構造を含まない成分は、シロキサン構造含有高分子内の90重量以下であることが好ましく、70重量以下であることがより好ましい。本発明に用いるシロキサン構造含有高分子の重量平均分子量は、3,000~100,000であることが好ましく、6,000~30,000であることがより好ましい。シロキサン構造含有高分子の重量平均分子量が3,000以上であれば、得られる硬化物の強靭性が十分となり、耐クラック性等の機械的特性が良好である。また、シロキサン構造含有高分子の重量平均分子量が100,000以下であれば、多価カルボン酸無水物との相溶性が低下することなく、得られる硬化物の透明性が良好である。本発明において、重量平均分子量は、下記の条件でGPCゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し標準ポリスチレンに換算した値を用いている。本発明に用いるシロキサン構造含有高分子の製造方法には特に制限は無く、重合触媒や温度等は公知の方法を適用することができる。GPC条件使用機器:日立L-6000型株日立製作所社製カラム:ゲルパックGL-R420ゲルパックGL-R430ゲルパックGL-R440計3本いずれも日立化成工業社製商品名溶離液:テトラヒドロフラン測定温度:40°C流量:1.75ml/min.検出器:L-3300RI株日立製作所本発明のエポキシ樹脂硬化剤において、シロキサン構造含有高分子は、多価カルボン酸無水物100重量部に対して1~60重量部含まれることが好ましく、10~50重量部含まれることがより好ましい。シロキサン構造含有高分子の含有量が1重量部以上であると、得られる硬化物の強靭性が十分であり、耐クラック性が良好である。また、シロキサン構造含有高分子の含有量が60重量部以下であれば、得られる硬化物のガラス転移温度が低下せず、実用上好ましい程度に維持される。本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂は特に制限は無いが、着色を防ぐ耐光性及び耐熱性の面からエポキシ変性シリコーンまたは脂環式エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ変性シリコーンは、1分子中にシロキサン骨格及び2個以上のエポキシ基を有するものであり、例えば、信越化学工業株式会社製の製品名KF-105、X-22-163A、X-22-163B、X-22-163C、X-22-169AS、X-22-169B等が挙げられる。脂環式エポキシ樹脂は、1分子中に脂環式骨格及び2個以上のエポキシ基を有するものであり、例えば3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス3,4-エポキシシクロヘキシルメチルアジペート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは二種類以上併用してもよい。また、目的に応じて脂環式エポキシ樹脂やエポキシ変性シリコーン以外のエポキシ樹脂も用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA、ビスフェノールS等のビスフェノール類とエピクロロヒドリンとの反応により得られるビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラックとエピクロロヒドリンとの反応により得られるフェノールノボラック型エポキシ樹脂、多価カルボン酸とエピクロロヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは二種類以上併用してもよい。エポキシ変性シリコーンを使用する場合、エポキシ変性シリコーン以外のエポキシ樹脂の使用量は、エポキシ変性シリコーン100重量部に対して0~80重量部とするのが好ましく、0~20重量部とするのがより好ましい。エポキシ変性シリコーン以外のエポキシ樹脂の使用量が80重量部以下であれば硬化物の耐光性及び耐熱性が充分に得られる。本発明においては、多価カルボン酸無水物及びシロキサン構造含有高分子を混合することにより目的とするエポキシ樹脂硬化剤を得ることができるが、その製造方法には特に制限は無く、公知の方法を適用することができる。エポキシ樹脂硬化剤の色相が悪い場合は、水素化触媒存在下で水素化することで色相改善を行っても良い。その際用いる水素化触媒としては、ニッケルなどの鉄族元素またはパラジウム、ロジウム、白金などの白金族元素を活性成分として含むものが好ましく、活性成分を担体に保持させた形態のものがより好ましい。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は前記エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂を含む。樹脂組成物の製造方法には特に制限は無く、公知の方法を適用することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、目的に応じて硬化促進剤を適宜添加することができる。硬化促進剤としては、例えば2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン、N,N-ジメチルアニリン等の三級アミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、テトラ-n-ブチルホスホニウムo,o-ジエチルホスホロジチオネート、テトラブチルホスホニウムベンゾトリアゾラート等のホスホニウム塩、オクチル酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛等の金属塩、アセチルアセトン亜鉛、ベンゾイルアセトン亜鉛等の金属錯体などが挙げられる。硬化促進剤のエポキシ樹脂組成物中の配合量は、0.01~8重量とするのが好ましく、0.1~5重量とするのがより好ましい。硬化促進剤の配合量が0.01重量以上であると、十分な効果が得られる。また、硬化促進剤の配合量が8重量以下であれば、得られる硬化物の、透明度が落ちたり、着色やTgの低下等の耐熱性が低下したりするおそれがない。本発明のエポキシ樹脂組成物には、得られる硬化物の特性を損ねない範囲で各種添加剤を目的に応じてさらに添加することができる。添加剤としては、可撓化剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止剤、消泡剤、チキソトロピー性付与剤、離型剤等が挙げられる。更に、例えば、硬化物の耐光性及び耐熱性をさらに向上させるための酸化防止剤、硬化における重合反応を制御するための連鎖移動剤、硬化物の機械的物性、接着性、取扱い性を改良するための充填剤、可塑剤、低応力化剤、カップリング剤、染料、光散乱剤などが挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させることにより、劣化による着色の少なさを維持しつつ、耐クラック性及び透明性に優れる硬化物を得ることができる。硬化物の製造方法には特に制限は無く、公知の方法を適用することができる。加熱硬化の温度及び時間は特に限定されないが、90~180°C、1~12時間が好ましい。エポキシ樹脂組成物を塗布、ポッティング、含浸等の方法により、LED発光素子等の表面上に設け、加熱硬化することにより、LED発光素子等を封止することができる。本発明の光半導体装置は、LED発光素子、フォトダイオード素子等の光半導体素子が上記硬化物で封止されたものであり、耐クラック性等の強靭性及び透明性に優れ、さらに耐光性及び耐熱性にも優れるものである。以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。本発明はこれらの実施例により制限されるものではない。実施例1攪拌機、温度計及び還流冷却器を備えた反応容器に信越化学工業株式会社製シリコーンジオールであるX-22-160ASを288部、ネオペンチルグリコール118部、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸198部、テトラブチルチタネート0.04部を仕込んで160°Cになるまで加熱し、さらに160°Cから250°Cまで4時間かけて昇温した。次いで1時間かけて5mmHgまで減圧し、さらに0.3mmHg以下まで減圧してから250°Cで1時間反応させシロキサン構造含有高分子Iを得た。攪拌機、温度計及びガス導入管を備えた反応容器にシロキサン構造含有高分子I15重量部及び多価カルボン酸無水物として4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸85重量部を仕込み、窒素ガスを吹き込みながら60°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂硬化剤Iを得た。エポキシ樹脂硬化剤I40重量部に対して、エポキシ樹脂としてエポキシ変性シリコーンKF-105:信越化学工業株式会社製100重量部、硬化促進剤としてテトラ-n-ブチルホスホニウムo,o-ジエチルホスホロジチオネート日本化学工業株式会社製ヒシコーリン登録商標PX-4ET0.1重量部を加え、80°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂組成物I-aを得た。また、エポキシ樹脂硬化剤I142重量部に対して、脂環式エポキシ樹脂として3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートダイセル化学工業株式会社製セロキサイド登録商標2021P100重量部、硬化促進剤としてテトラ-n-ブチルホスホニウムo,o-ジエチルホスホロジチオネート上記日本化学工業株式会社製PX-4ET1重量部を加え、80°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂組成物I-bを得た。次に、エポキシ樹脂組成物I-aを減圧下で十分に脱泡させてから、1mm厚のシリコーン製のスペーサーをガラス板で挟んだ型に注入して、それぞれ150°Cで24時間加熱して硬化物I-aを得た。また、エポキシ樹脂組成物I-bを減圧下で十分に脱泡させてから、板状の金型及び図1に示す表面実装型LEDパッケージに注入して、それぞれ120°Cで1時間加熱した後にさらに150°Cで4時間加熱して硬化物I-bを得た。実施例2攪拌機、温度計及び還流冷却器を備えた反応容器に信越化学工業株式会社製シリコーンジオールであるX-22-160AS158部、ネオペンチルグリコール132部、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸237部、テトラブチルチタネート0.04部を仕込んで160°Cになるまで加熱し、さらに160°Cから250°Cまで4時間かけて昇温した。次いで1時間かけて5mmHgまで減圧し、さらに0.3mmHg以下まで減圧してから250°Cで1時間反応させシロキサン構造含有高分子IIを得た。以下、実施例1と同様にして硬化物II-a及びII-bを得た。実施例3攪拌機、温度計及び還流冷却器を備えた反応容器にチッソ社製シリコーンジオールであるFM-4411250部、ネオペンチルグリコール99部、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸198部、テトラブチルチタネート0.04部を仕込んで160°Cになるまで加熱し、さらに160°Cから250°Cまで4時間かけて昇温した。次いで1時間かけて5mmHgまで減圧し、さらに0.3mmHg以下まで減圧してから250°Cで1時間反応させシロキサン構造含有高分子IIIを得た。以下、実施例1と同様にして硬化物III-a及びIII-bを得た。実施例4実施例3と同様にしてシロキサン構造含有高分子IIIを得、攪拌機、温度計及びガス導入管を備えた反応容器にシロキサン構造含有高分子III10重量部及び多価カルボン酸無水物として4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸90重量部を仕込み、窒素ガスを吹き込みながら60°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂硬化剤IVを得た。エポキシ樹脂硬化剤IV40重量部に対して、エポキシ樹脂としてエポキシ変性シリコーンKF-105:信越化学工業株式会社製106重量部、硬化促進剤としてテトラ-n-ブチルホスホニウムo,o-ジエチルホスホロジチオネート上記日本化学工業株式会社製PX-4ET0.1重量部を加え、80°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂組成物IV-aを得た。また、エポキシ樹脂硬化剤IV142重量部に対して、脂環式エポキシ樹脂として3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート上記ダイセル化学工業株式会社製2021P106重量部、硬化促進剤としてテトラ-n-ブチルホスホニウムo,o-ジエチルホスホロジチオネート上記日本化学工業株式会社製PX-4ET1重量部を加え、80°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂組成物IV-bを得た。以下、実施例1と同様にして硬化物IV-a及びIV-bを得た。実施例5実施例3と同様にしてシロキサン構造含有高分子IIIを得、攪拌機、温度計及びガス導入管を備えた反応容器にシロキサン構造含有高分子III5重量部及び多価カルボン酸無水物として4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸95重量部を仕込み、窒素ガスを吹き込みながら60°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂硬化剤Vを得た。エポキシ樹脂硬化剤V40重量部に対して、エポキシ樹脂としてエポキシ変性シリコーンKF-105:信越化学工業株式会社製118重量部、硬化促進剤としてテトラ-n-ブチルホスホニウムo,o-ジエチルホスホロジチオネート上記日本化学工業株式会社製PX-4ET0.1重量部を加え、80°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂組成物V-aを得た。また、エポキシ樹脂硬化剤V142重量部に対して、脂環式エポキシ樹脂として3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート上記ダイセル化学工業株式会社製2021P118重量部、硬化促進剤としてテトラ-n-ブチルホスホニウムo,o-ジエチルホスホロジチオネート上記日本化学工業株式会社製PX-4ET1重量部を加え、80°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂組成物V-bを得た。以下、実施例1と同様にして硬化物V-a及びV-bを得た。比較例14-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸34重量部に対して、エポキシ樹脂としてエポキシ変性シリコーンKF-105:信越化学工業株式会社製100重量部、硬化促進剤としてテトラ-n-ブチルホスホニウムo,o-ジエチルホスホロジチオネート上記日本化学工業株式会社製PX-4ET0.1重量部を加え、80°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂組成物VII-aを得た。また、4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸116重量部に対して、脂環式エポキシ樹脂として3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート上記ダイセル化学工業株式会社製2021P100重量部、硬化促進剤としてテトラ-n-ブチルホスホニウムo,o-ジエチルホスホロジチオネート上記日本化学工業株式会社製PX-4ET1重量部を加え、80°Cに加熱して攪拌し、均一になるまで溶解させてエポキシ樹脂組成物VII-bを得た。以下、実施例1と同様にして硬化物VII-a及びVII-bを得た。比較例2攪拌機、温度計及び還流冷却器を備えた反応容器に、ネオペンチルグリコール208部、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸172部、テトラブチルチタネート0.04部を仕込んで160°Cになるまで加熱し、さらに160°Cから250°Cまで4時間かけて昇温した。次いで1時間かけて5mmHgまで減圧し、さらに0.3mmHg以下まで減圧してから250°Cで1時間反応させ高分子VIIIを得た。以下、実施例1と同様にして硬化物VIII-a及びVIII-bを得た。実施例1~5及び比較例1~2で得た硬化物I-a~VIII-aは外観、透過率を測定し、また、硬化物I-b~VIII-bはガラス転移温度、曲げ強度、曲げ弾性率、実装信頼性を評価し、その結果を表1に示した。表1における特性評価の方法は以下の通りである。外観:目視により判定した。透過率:分光光度計によって測定した。Tg:板状硬化物から2mm×5mm×5mmの試料を切り出し、機械的熱分析TMAにより測定した。測定装置SSC-5200セイコー電子工業社製測定条件荷重20g/毎分5°C加熱曲げ強度:JISK7171に従って測定した。曲げ弾性率:JISK7171に従って測定した。実装信頼性:評価に用いた表面実装型LEDパッケージは図1に示す構造のものである。半導体発光素子102と、樹脂からなる封止体104とを有し、樹脂成形体100は、リードフレームから成形した一対のリード105、106を熱硬化性樹脂からなる樹脂部103によりモールドした構造を有する。そして、樹脂部103には開口部101が形成されており、その中に半導体発光素子102が載置されている。そして、半導体発光素子102を包含するように透明封止樹脂104により封止されている。半導体発光素子102は、リード106の上にマウントされている。そして、半導体発光素子102の電極図示せずとリード105とが、ワイア107により接続されている。2本のリード105、106を通して半導体発光素子102に電力を供給すると発光が生じ、その発光が透明封止樹脂104を通して光取り出し面108から取り出される。前記透明封止樹脂104として上記で調製したエポキシ樹脂組成物を注入し、120°Cで1時間加熱した後にさらに150°Cで4時間加熱して硬化させた。表面実装型LEDパッケージの実装信頼性は、冷熱温度サイクル下1サイクルを-40°C/30min-85°C/30minとし、0及び100サイクルで評価でパッケージ内の各樹脂組成物のひび割れクラック、及び透明封止樹脂とパッケージ成形体の間の剥離不良の有無により評価した。100サイクル終了後での不良品率=不良の数/試験に用いたパッケージ数100を計算し、実装信頼性とした。表1に示したように、実施例1~5で本発明のエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物から透明な硬化物が得られ、また、本発明のエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物から得られた硬化物はTgの低下を抑え、機械特性及び実装信頼性に優れることが判った。それに対し比較例1の硬化物は、曲げ強度が低く、実装信頼性が劣り、比較例2は、硬化物が白濁した。本発明により、耐クラック性等の強靭性及び透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得ることができた。"