"AuおよびSnを含有しPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が0.001mS/m以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が0.01mS/m以上であることを特徴とするフラックス。前記常温域が25~40°Cであり、前記高温域が240~360°Cであることを特徴とする請求項1記載のフラックス。請求項1又は2に記載の前記フラックスと、Sn:18~25質量、残りがAuと不可避不純物からなりPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末とを混合し、ペースト化したことを特徴とするはんだペースト。請求項3記載の前記はんだペーストを用いて電子部品を実装することを特徴とする実装基板の製造方法。特許文献1のはんだペーストにおいては、保管時や印刷機を用いた取り扱い中に、はんだペースト用フラックスがはんだ合金粉末と反応して増粘する危険性は少ないものの、リフロー時にフラックス中の活性剤がはんだ合金粉末表面の酸化膜を十分に除去することが困難であり、ぬれ不良による接合信頼性の悪化を引き起こすおそれがある。そして、このようなはんだ合金粉末に用いるフラックスの評価は、実際にはんだ合金粉末とフラックスとを混ぜ合わせてはんだペーストを作製し、常温保管して粘度が変化するか否か、あるいは高温に加熱して溶融できるか否かを試してみる以外に方法がないため、効率的ではなかった。本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、はんだペーストの保管時及び塗布や印刷等の取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、リフロー時の濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供することを目的とする。フラックスの特性は、フラックスの温度とイオン伝導率との関係を測定することにより評価することができる。フラックスのイオン伝導率を測定することにより、特定の温度におけるフラックスの活性度を得ることができる。これにより、はんだペーストを作製する前に、はんだペーストの用途に応じたフラックスを選定することができる。また、そのイオン伝導率の測定は、フラックスを用いて作製するはんだペーストが取扱われる常温域およびリフローされる高温域の二つの異なる温度領域を含むように実施されるとよい。作製するはんだペーストについて、印刷機等での取り扱い時の温度常温及び電子部品を実装する際リフロー時の温度高温を含む温度領域のフラックスのそれぞれの温度でのイオン伝導率を測定することにより、これらの温度領域におけるフラックスの活性度を得ることができるので、常温時には活性が低く粘度上昇等の経時変化を防止して安定した塗布性を得るとともに、高温時には活性が高くはんだ合金粉末表面の酸化膜を除去して良好な濡れ性を有することのできるフラックスを選定することができる。このような知見の下、以下のフラックスとすることを解決手段とした。本発明のフラックスは、AuおよびSnを含有しPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が0.001mS/m以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が0.01mS/m以上であることを特徴とする。このようなフラックスは、印刷機等を用いてのはんだペーストの取り扱い時常温域には、フラックス中の活性成分のイオン解離が抑制されているため、はんだ合金粉末と活性成分との反応を防いで、はんだペーストの粘度増加を防ぐことができる。また同時に、はんだペーストのリフロー時高温域には、フラックスがはんだ合金粉末表面の酸化膜を除去できるだけの十分な活性度を持つので良好な濡れ性を持つことができる。ここで、前記常温域が25~40°Cであり、前記高温域が260~340°Cであるとよい。そして、本発明のはんだペーストは、前記フラックスと、Sn:18~25質量、残りがAuと不可避不純物からなりPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末とを混合し、ペースト化されるとよい。Sn:18~25質量、残りがAuと不可避不純物からなりPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末に対しては、保管時常温域の粘度上昇を抑えつつ、リフロー時高温域の良好な濡れ性を得ることが困難であった。これに対し、上記のフラックスを用いたはんだペーストは、鉛フリーはんだ合金粉末を含んだものでありながら、粘度上昇等の経時変化を防止し、印刷機等での使用時において安定した塗布性を得ることができるとともに、リフロー時においては良好な濡れ性を得ることができる。なお、Pbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末とは、はんだ合金粉末中のPb含有量が1000ppm未満であることを示す。また、本発明の実装基板の製造方法は、前記はんだペーストを用いて電子部品を実装することを特徴とする。本発明によれば、AuおよびSnを含有しPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されて作製されるはんだペーストについて、印刷機等での取り扱い時の温度常温及び電子部品を実装する際のリフロー時の温度高温を含む温度領域のフラックスのイオン伝導率を測定することにより、これらの温度領域におけるフラックスの活性度を得ることができるので、常温時には粘度上昇等の経時変化を防止し安定した塗布性を得て、高温時にははんだ合金粉末表面の酸化膜を除去して良好な濡れ性を有することのできるフラックスを得ることができる。以下、本発明の一実施形態のフラックスとその評価方法を、図面を参照しながら説明する。本実施形態のフラックスの評価方法は、フラックスを加熱するとともに、作製するはんだペーストの印刷機等を用いての取り扱い時常温域及び電子部品等を実装する際リフロー時のはんだペーストの溶融時高温域を含む温度領域についてイオン伝導率を測定し、フラックスの温度とイオン伝導率との関係から、はんだペーストの用途に応じたフラックスを選定する方法である。フラックスに含まれる有機酸、ハロゲン化合物等の酸化膜を除去する働きのある活性剤は、はんだペーストの溶融時を含む温度領域に達するとイオンに分解されることにより、これらのイオンが酸化膜にアタックし、酸化膜を除去することによってはんだ付け性を向上させる。しかしながら、印刷機等でのはんだペーストの取り扱い中にイオンに分解されたフラックスがはんだペースト中のSn等の金属と反応して化合物を生成したり、空気中の酸素等と反応したりしてしまうと、はんだペーストの粘度が増加し、塗布性を悪化させてしまうとともに、フラックス中の活性剤が消費されてしまうことになるためにリフロー時にはんだ合金粉末表面の酸化膜が除去できずにはんだペーストが溶融できなくなる。そこで、この評価方法においては、はんだペーストの印刷機等における取り扱い時常温域:25~40°C及び、電子部品を実装する際リフロー時のはんだペーストの溶融時高温域:260~340°Cの温度におけるフラックスのイオン伝導率を測定することによりフラックスの活性度を測定し、はんだペーストに適したフラックスを選定する。フラックスのイオン伝導率は、例えば、図1に示すイオン伝導率測定装置100によって測定することができる。この測定装置100では、スターラー1及びマントルヒーター2を利用して評価対象のフラックスFを25°C~340°Cに加熱しながら、連続的にイオン伝導率を測定する。スターラー1には、マントルヒーター2で囲まれたオイルバス3が載置されており、このオイルバス3内にはシリコーンオイル4が貯留されるとともに攪拌子5aが浸漬され、シリコーンオイル4は均一に加熱された状態とされている。フラックスFは試験管6に収容され、この試験管6内のフラックスFに熱電対7及び電気伝導率計8を挿入した状態で加熱される。この際、熱電対7により、フラックスFの温度を連続的に測定するとともに、電気伝導率計8により、フラックスFのイオン伝導率を連続的に測定することができる。なお、フラックスFは、試験管6内の攪拌子5bによって攪拌され、均一に加熱される。次に、フラックスのイオン伝導率から、はんだペーストに適したフラックスを評価する方法について説明する。フラックスのイオン伝導率が低い状態は、フラックス中の活性剤のイオン解離が抑制されたフラックスの活性度が低い状態であり、他の成分との反応が抑制される。一方、イオン伝導率が高い状態では、フラックス中の活性剤が活発にイオン解離されフラックスの活性度が高い状態であり、他の成分との反応が促進される。はんだペーストに用いられるフラックスに関しては、印刷機等を用いてのはんだペーストの取り扱い時常温域には、フラックス中の活性剤のイオン解離を抑制し、はんだペーストの粘度増加を抑制して粘度安定性、長時間にわたって良好な塗布性を維持させることが求められる。また、はんだペーストのリフロー時高温域には、フラックス中の活性剤のイオン解離を促進し、はんだ合金粉末表面の酸化膜を除去して良好な濡れ性を持たせることが求められる。そこで、このフラックス評価方法においては、常温域および高温域のフラックスの活性度をみることにより、常温域における粘度安定性および高温域における濡れ性の両方を評価して、はんだペーストに適したフラックスを選定する。次に、はんだペースト用フラックスについて説明する。はんだペーストに適したフラックスは、上述したように、常温域ではフラックス中の活性剤がイオンに分解されることがなくイオン伝導率が低いものが好ましい。一方、高温域ではイオンが分離された状態となりイオン伝導率が高いものが好ましい。特に、Au-Sn系鉛フリーはんだペーストに適したフラックスは、25~40°C常温域のフラックスのイオン伝導率が0.001mS/m以下であり、且つ260~340°C高温域のフラックスのイオン伝導率が0.01mS/m以上のものが好ましい。このようなフラックスは、印刷機等を用いてのはんだペーストの取り扱い時常温域には、フラックス中の活性剤のイオン解離が抑制されているため、はんだ合金粉末と活性剤との反応を防いで、はんだペーストの粘度増加を防ぐことができ、長時間にわたって良好な塗布性を持続させることができる。また、はんだペーストのリフロー時高温域には、フラックスがはんだ合金粉末表面の酸化膜を除去できるだけの十分な活性度を持つので、良好な濡れ性を持たせることができる。以上説明したように、本発明のフラックスの評価方法によれば、予め、フラックスのイオン伝導率を測定することにより、特定の温度領域におけるフラックスの活性度を得ることができるので、はんだペーストを作製する前に、はんだペーストの用途に応じたフラックスを選定することができる。そして、このようなフラックスを用いたはんだペーストにおいては、常温域で粘度上昇等の経時変化を防止でき、安定した塗布性を得ることができるとともに、高温域で良好な濡れ性を得ることができる。次に、本発明のフラックスの評価方法に係る実施例1~3及び比較例1~5について説明する。フラックスの作製実施例1~3及び比較例1~5のフラックスは、表1に示す配合表の比率質量通りに作製した。イオン伝導率の測定図1に示す測定装置100を用いて、各フラックスのイオン伝導率を測定した。作製した各フラックスを30mlずつ取り出して試験管6に入れ、この試験管6内のフラックスに熱電対7及び電気伝導率計8を挿入する。次に、この試験管6を300°Cに加熱したオイルバス3に入れ、25°C~340°Cまで加熱し、その時のイオン伝導率を連続的に測定した。その時の25~40°Cの結果と260~340°Cの結果を表2に示す。表2に示すとおり、実施例1~3のフラックスは、25~40°C常温域のフラックスのイオン伝導率が0.001mS/m以下であり、且つ260~340°C高温域のフラックスのイオン伝導率が0.01mS/m以上のAu-Sn系鉛フリーはんだペーストに適したフラックスである。一方、比較例1,2,4のフラックスは、常温域のイオン伝導率が0.001mS/mを超えるものであり、比較例1,3,5のフラックスは、高温時のイオン伝導率が0.01mS/m未満のものである。はんだペーストの作製次に、これらのフラックスに対し、80質量Au-20質量Sn組成を持つ平均粒径8.0μmのはんだ合金粉末融点:278°Cを混合し、ペーストを作製した。混合比は、はんだ合金粉末90質量、フラックス10質量である。はんだペーストの連続印刷時の粘度安定性評価作製直後のはんだペーストの粘度を、マルコム社製PCU-205を用いて測定した。次に、日立プラントテクノロジー社製の印刷機NP-MB04を用いてはんだペーストを1分間に1枚ずつ基板印刷し、これを24時間繰り返す24時間連続印刷を実施した。そして、24時間連続印刷後にはんだペーストを回収し、再度はんだペーストの粘度を測定した。これらの結果を表3の連続印刷時の粘度安定性に示す。連続印刷時の粘度安定性には、初期のはんだペーストと24時間連続印刷後のはんだペーストとの粘度を比較して、その増加値により、はんだペーストの粘度安定性を評価した結果を示した。○は粘度増加が0以上30Pas未満の場合で、良好な粘度安定性を得られたことを示している。また、△は30以上60Pas未満の場合、×は60Pas以上の場合であり、粘度増加の値が大きくなるほど粘度安定性が悪いことを示している。はんだペーストの連続印刷時の濡れ性評価作製直後のはんだペーストを、厚さ0.2mm、開口径穴の直径6.5mmのメタルマスクを用いてCu板上に印刷して、窒素中にて最高温度340°Cで加熱してリフローを実施し、濡れ広がりの直径を測定した。次に、日立プラントテクノロジー社製の印刷機NP-MB04を用いて、はんだペーストの24時間連続印刷を実施した。24時間連続印刷後にペーストを回収し、再度はんだペーストをメタルマスクを用いてCu板上に印刷して、リフローを実施し、濡れ広がりの直径を測定した。これらの結果を表3の連続印刷時の濡れ性に示す。連続印刷時の濡れ性には、印刷後とリフロー後の直径を比較して、その増加値により、はんだペーストの濡れ性を評価した結果を示した。○は広がり量が0を超えて10未満の場合で、良好な濡れ性を得られたことを示している。また、△は0の場合、×は、0未満の場合であり、値が小さいほど濡れ性が悪いことを示している。なお、0未満は、表面張力によって印刷後よりもリフロー後の直径の方が小さくなることを示している。表3に示すとおり、実施例1~3のフラックスを用いたはんだペーストは、粘度変化がなく良好な粘度安定性を有しており、また、良好な濡れ性を有していることがわかる。一方、比較例1,2,4のはんだペーストについては粘度安定性の低下、比較例1,3,5については濡れ性の低下がみられた。良好な結果を得ることができなかった比較例1,2,4のはんだペーストには、常温域のイオン伝導率が0.01mS/mを超えるフラックスが用いられており、比較例1,3,5には、高温域のイオン伝導率が0.001mS/m未満のフラックスが用いられていた。以上のとおり、本発明のフラックスの評価方法によれば、作製するはんだペーストの常温域及び高温域の温度領域において、予め、フラックスのイオン伝導率を測定することにより、はんだペーストの保管時及び印刷機における取扱時のはんだペーストの粘度上昇等の経時変化や、リフロー時の濡れ性に優れたはんだペースト用のフラックスを選定することが出来る。なお、本発明は前記実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。"