"多孔質材料を製造するための連続法あって、連続相、及び非イオン性界面活性剤を含有する液晶中間相を含む混合物炭素質材料の前駆体が本質的に前記連続相に位置するを形成するために、非イオン性界面活性剤と炭素質材料の前駆体とを混合する工程、前記混合物を不織布基材上にコーティング又は堆積する工程;前記混合物を乾燥又は加熱する工程;並びに重合体を形成するために前記前駆体を転化する工程、を含む連続法。多孔質炭素を形成するために、前記重合体を炭化する工程をさらに含む、請求項1の連続法。炭素-金属複合材又は炭素-金属酸化物複合材が得られるように、金属前駆体又は金属粉を前記混合物に加える工程をさらに含む、請求項2の連続法。前記炭素-金属複合材及び前記炭素-金属酸化物複合材の少なくとも1種が、Ti、Pt、Ag、Au、Al、Ru、Fe、V、Ce、Zn、Sn、Si、W、Ni、Co、Mn、In、Os、Cu、Nb、又はそれらの酸化物を含む、請求項3の連続法。前記液晶中間相が、スメクティック相又はスメクティックヘキサゴナル相である、請求項1の連続法。前記液晶中間相が、約2nm~約20nmの直径を有する柱状である、請求項5の連続法。前記非イオン性界面活性剤が、5~24の親水性親油性バランスHLB値を有する、請求項1の連続法。前記非イオン性界面活性剤が、17~24の親水性親油性バランスHLB値を有する、請求項1の連続法。前記非イオン性界面活性剤が、6~10の親水性親油性バランスHLB値を有する、請求項1の連続法。前記混合物が、2つの連続相、又は連続液晶中間相及び連続非液晶相を含む、請求項1の連続法。ロールトゥーロール方式で前記混合物を前記不織布基材上にコーティング又は堆積する工程をさらに含む、請求項1の連続法。前記重合体から前記非イオン性界面活性剤を除去する工程をさらに含む、請求項1の連続法。前記非イオン性界面活性剤を除去する工程が、前記重合体を加熱することを含む、請求項12の連続法。前記混合物が、キャスティング、含浸、噴霧、ディッピング、グラビア、ドクターブレード、スロット、スリット、カーテンcurtain、リバースreverse若しくはトランスファーコーティング、又は印刷によって前記不織布基材上にコーティング又は堆積される、請求項1の連続法。前記炭素質材料の前記前駆体が、炭素前駆体を含む、請求項1の連続法。前記炭素前駆体が、フェノール樹脂、フルフラール誘導体重合体、ピッチ、酸化ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、又はそれらの組み合わせを含む、請求項15の連続法。複合材を形成するために、炭素ナノチューブ、カーボンブラック、グラファイト又はグラフェンを前記混合物に加える工程をさらに含む、請求項1の連続法。前記非イオン性界面活性剤が、ブロック、グラフト、又は分岐共重合体を含む、請求項1の連続法。前記非イオン性界面活性剤が、酸化エチレンEO共重合体、酸化プロピレンPO共重合体、ブチレンオキシド共重合体、ビニルピリジン共重合体、ビニルピロリドン、エピクロルヒドリン共重合体、スチレン共重合体、アクリル共重合体、又はそれらの組み合わせを含む、請求項1の連続法。前記非イオン性界面活性剤の分子量が、500~20000である、請求項1の連続法。前記非イオン性界面活性剤の分子量が、5000~15000である、請求項1の連続法。前記不織布基材が、ポリビニル誘導体、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、ポリオレフィン、ポリスルホン、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリプロピレンPP、そのハロゲン化誘導体、又はその複合材を含む、請求項1の連続法。前記混合物に膨潤剤を加える工程をさらに含む、請求項1の連続法。前記膨潤剤が、1,3,5‐トリメチルベンゼンTMB、コレステロール、ポリスチレンポリエーテル、ポリエーテルアミン、ポリアクリレート、ポリアクリル酸、又はそれらの誘導体を含む、請求項23の連続法。前記混合物に導電剤を加える工程をさらに含む、請求項1の連続法。以下の説明は、本発明の一般的な原理を説明する目的でなされたものであり、限定的な意味に解釈されるべきではない。多孔質材料の製造鋳型法によって多孔質材料を合成する、大量生産可能な合成方法が提供される。一般的に、本発明によれば、多孔質材料を製造するための連続法は、混合物を形成するために非イオン性界面活性剤を炭素質材料の前駆体と混合する工程、及びその混合物を不織布基材上にコーティング又は堆積する工程、それに続いて乾燥又は加熱を行う工程を含む。加えて、形成される多孔質材料に応じて、乾燥又は加熱工程の後に熱処理を随意に行ってもよい。図1は、本発明の多孔質材料を製造するための連続法を示すフローチャートである。図1に示すように、原料を混合する工程S1では、鋳型を形成する非イオン性界面活性剤及び材料を形成する炭素質材料の前駆体を混ぜ、混合物を形成する。その混合物は、連続相及び非イオン性界面活性剤を含有する液晶中間相を含み、前駆体は本質的に連続相に位置する。液晶中間相における規則構造は、全領域にまで広がる。領域の大きさは、数マイクロメートルとなりうる。好ましくは、液晶中間相は、スメクティック相である。より好ましくは、液晶中間相は、スメクティックヘキサゴナル相である。スメクティックヘキサゴナル相の柱は、約2nm~約20nmの直径を有する。好ましくは、混合物が、2つの連続相、又は連続液晶中間相及び連続非液晶相を含む。次に、コーティング又は堆積する工程S2では、図2に示すように、連続処理工程例えば、塗工機202によって行われるによって、混合物が不織布基材例えば、基材200上にコーティング又は堆積される。不織布基材は、ポリビニル、ポリビニレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、ポリオレフィン、ポリスルホン、及びそのハロゲン化誘導体、又はそれらの複合材を含む。コーティング又は堆積する工程の後、炭素質材料の前駆体は、非イオン性界面活性剤を含む連続相に位置し、多孔質材料へと転化することができる。転化方法は、架橋、重合、炭化又はそれらの組み合せが可能である。上記のコーティング又は堆積する工程に加えて、キャスティング、含浸、噴霧、ディッピング、グラビア、ドクターブレード、スロット、スリット、カーテンcurtain、リバースreverse若しくはトランスファーコーティング又は印刷によって、混合物は不織布基材上に塗布される。炭素質材料の前駆体が、フェノール樹脂、フルフラール誘導体重合体、ピッチ、酸化ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、又はそれらの組み合わせである。図1に示すように、コーティング又は堆積する工程の後、不織布基材は、反応の制御を容易にする調整可能な速度で、連続ロールトゥーロール法による次の工程例えば、図2におけるロールトゥーロール型運搬装置204に運ばれる。乾燥又は加熱する工程S3では、非イオン性界面活性剤は、自己組織化し、制御された運搬時間で規則的に配列された液晶中間相を形成する。非イオン性界面活性剤は、ブロック、グラフト、又は分岐共重合体であることができる。加えて、非イオン性界面活性剤が、酸化エチレンEO共重合体、酸化プロピレンPO共重合体、ブチレンオキシド共重合体、ビニルピリジン共重合体、ビニルピロリドン、エピクロルヒドリン共重合体、スチレン共重合体、アクリル共重合体、又はそれらの組み合わせであることができる。好ましくは、非イオン性界面活性剤の分子量が、500~20000である。より好ましくは、非イオン性界面活性剤の分子量が、5000~15000である。好ましくは、非イオン性界面活性剤が、5~24のHLB値を有する。より好ましくは、非イオン性界面活性剤が、17~24例えば、F127又は6~10例えば、P123のHLB値を有する。F127及びP123は、ともにBASF社BASFCorp.から市販されている。図1に示すように、連続処理工程S3の後、炭素質材料の前駆体が架橋結合又は重合反応を介して重合体を形成するように、S4の転化する工程が行われる例えば、ヒーター206によって行われる。非イオン性界面活性剤を除去した後、多孔質重合体を得ることができる。図1に示すように、転化する工程S4の後、多孔質炭素を得るためにS5の炭化する工程が任意に行われる。例えば、多孔質炭素を製造する場合、界面活性剤は低温下での連続的な熱処理によって除去することができ、次に前駆体を炭化するために温度が上げられる。さらに、化学的活性化、物理的活性化又はその組み合せが、多孔性を高めるために多孔質炭素において行われる。本発明の方法は、特定の材料を合成することに限定されず、鋳型法を用いて多孔質重合体、多孔質炭素などを製造することができる。別の好ましい実施形態によれば、フェノール樹脂が、炭素形成用の炭素質材料の前駆体として使用され、重合体又は多孔質炭素を形成するためにPI23又はF127BASF社によって作製されたトリブロック共重合体と組み合すことができる。好ましい実施形態によれば、金属又は金属酸化物-炭素複合材材料が合成されることができる。例えば、炭素合成用前駆体に、TiO2形成用前駆体TiCl4が加えられ、段階的に雰囲気を制御した高温処理の後に、多孔質炭素-TiO2複合材料が得られる。また、炭素-金属又は炭素-金属酸化物複合材を得るために混合物に金属前駆体が加えられるが、炭素-金属又は炭素-金属酸化物複合材は、Ti、Pt、Ag、Au、Al、Ru、Fe、V、Ce、Zn、Sn、Si、W、Ni、Co、Mn、In、Os、Cu、Nb、又はそれらの酸化物を含む。好ましい実施形態によれば、より大きい孔径をもつ多孔質材料を形成するために、S1工程において膨潤剤が混合物に加えられる。例えば、ミセル構造の疎水性部分の膨潤度合いを制御するために、膨潤材として1,3,5‐トリメチルベンゼンTMBが使用されるが、それによって多孔質材料の細孔径を大きくする。加えて、界面活性剤の疎水性末端部に強い親和力を生み出すために、コレステロール、ポリスチレンポリエーテル、ポリエーテルアミン、ポリアクリレート、ポリアクリル酸又は誘導体等の別の化合物が加えられ、それを構造指向剤に導入されて、膨潤効果が得られることになる。上記の方法に加えて、好ましい実施形態によれば、多孔質材料の伝導性を高めるために、製造過程において導電剤がさらに加えられる。好ましい実施形態によれば、炭素ナノチューブ、カーボンブラック、グラファイト又はグラフェンもまた、非イオン性界面活性剤及び前駆体の混合物に加えられることができる。前駆体の転化及び/又は非イオン性界面活性剤の除去後、伝導性が向上した多孔質材料を得ることができる。本発明は、不織布基材を使用して多孔質炭素を製造する例示的な実施形態を、以下に2つ提供する。実施例1F127EO106PO70EO106とフェノール樹脂をエタノール中で混合して混合物を形成することによって、アルコール堆積液を形成する。混合物を、ポリエチレンテレフタレートPETの不織布基材上に堆積する。次に、乾燥工程を行い、エタノールを25°Cで蒸発させる。次に、転化工程iを100°Cで行い、フェノール樹脂を重合させる。重合体が堆積した不織布基材の複合材を得る。炭化過程を、管状炉中でN2流下にて700°Cで3時間実施し、重合体を堆積した不織布PET基材を炭化する。図3から明らかなように、多孔質炭素は、規則的なヘキサゴナル構造を呈する。図4に示すように、多孔質炭素の細孔径分布は狭く、多孔質炭素の比表面積及び細孔径は、それぞれ678m2/g及び約6.8nmである。図5は、多孔質炭素の規則的なヘキサゴナル構造の透過電子顕微鏡法TEMの写真である。実施例2ポリマーを堆積したPP不織布複合材を得るために、実施例1と同じ手順でF127及びフェノール樹脂の混合物をポリプロピレンPP不織布基材上に堆積する重合体を堆積した不織布PP基材を炭化するために、管状炉中でN2流下、700°Cで炭化過程が実施される。図6から明らかなように、多孔質炭素は規則的なヘキサゴナル構造を呈する。図7に示すように多孔質炭素の細孔径分布、多孔質炭素の比表面積及び細孔径は、それぞれ492m2/g及び約3.5nmである。図8は、多孔質炭素の規則的な構造の透過電子顕微鏡法TEMの写真である。例として、さらに好ましい実施形態の観点から本発明を説明してきたが、本発明は開示された実施形態に限定されないことが理解されるべきである。それとは反対に、様々な変更及び類似の構成を含むことを意図している。従って、添付の特許請求の範囲の技術的範囲は、そのような変更及び類似の構成の全てを包含するように最も広い解釈が認められるべきである。"