"材料の微細構造を、前記材料の相変態の間に決定する方法であって、a材料の相変態の間に生成されたプラズマプルームから放出された光を検出するステップと、b前記検出された光のスペクトル成分の少なくともいくつかを決定するステップと、c前記決定されたスペクトル成分から、前記相変態された材料の予想される微細構造を決定するステップと、を備える、方法。ステップaにおける材料の前記相変態は、少なくとも2つの異なる材料の合金化を含み、ステップcは、さらに、少なくとも2つの前記異なる材料の各々に対して、前記スペクトル成分から、当該材料に関連付けられる少なくとも1つのスペクトル線を決定するステップと、その後に、少なくとも一部は前記決定されたスペクトル線の相対的な線強度に基づいて、前記微細構造を決定するステップとを含む、請求項1に記載の方法。ステップcは、さらに、前記決定されたスペクトル線に基づいて、前記異なる材料の相対的な量を決定するステップを含む、請求項2に記載の方法。ステップcは、さらに、前記決定されたスペクトル成分に基づいて、電子温度を決定するステップと、少なくとも一部は前記電子温度に基づいて、前記微細構造を決定するステップとを含む、請求項1に記載の方法。ステップcは、さらに、前記決定されたスペクトル成分から電子密度を決定するステップと、少なくとも一部は前記電子密度に基づいて、前記微細構造を決定するステップとを含む、請求項1に記載の方法。前記電子密度は、前記決定されたスペクトル成分に含まれる1以上のスペクトル線の線広がりに基づいて決定される、請求項5に記載の方法。前記電子密度は、少なくとも一部は前記1以上のスペクトル線のシュタルク広がりに基づいて決定される、請求項6に記載の方法。ステップcは、さらに、前記決定されたスペクトル成分から複数のパラメータを決定するステップと、その後に前記パラメータに基づいて前記微細構造を決定するステップとを含む、請求項1に記載の方法。前記パラメータは、電子温度、電子密度およびスペクトル線強度を含む、請求項8に記載の方法。ステップaは、さらに、前記材料の相変態によって生成されたプラズマプルームから放出された光を検出するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記ステップaは、さらに、レーザクラッディング処理またはレーザアロイング処理によって生成されたプラズマプルームから放出された光を検出するステップを含む、請求項10に記載の方法。前記ステップaは、さらに、前記材料と入射エネルギーとの相互作用により生成されたプラズマプルームから放出された光を検出するステップを含む、請求項1に記載の方法。材料の相変態を制御する方法であって、a材料の相変態を開始するステップと、b前記相変態の間に生成されたプラズマプルームから放出された光を検出するステップと、c前記検出された光の少なくともいくつかのスペクトル成分を決定するステップと、d前記決定されたスペクトル成分に基づいて1以上のプロセスパラメータを制御することによって、前記相変態から所望の微細構造を作製するステップと、を備える、方法。ステップaは、さらに、基板に材料のレーザクラッディングを実行するステップを含む、請求項13に記載の方法。ステップaは、さらに、少なくとも2つの異なる材料から、金属材料のレーザアロイングを実行するステップを含む、請求項13に記載の方法。ステップdは、さらに、前記決定されたスペクトル成分から1以上のスペクトルパラメータを決定するステップと、前記1以上のスペクトルパラメータを、1以上の所望のパラメータ値と比較するステップと、前記比較に基づいて、前記1以上のスペクトルパラメータを調整するステップとを含む、請求項13に記載の方法。前記1以上のスペクトルパラメータは、電子温度、電子密度、およびスペクトル線強度のうちの1つ以上を含む、請求項16に記載の方法。材料の相変態の間における使用のための微細構造検出器であって、材料の相変態の間に生成されたプラズマプルームから放出された光を受けるように方向づけられた集光器と、前記集光器からの光を受けるセンサとを備え、前記センサは、前記受けた光の少なくともいくつかのスペクトル成分を示すスペクトルデータを出力するように動作可能な光検出器を含み、前記センサから前記スペクトルデータを受ける演算装置をさらに備え、前記演算装置は、前記受けたスペクトルデータから前記相変態した材料の予想される微細構造を決定するように動作する、微細構造検出器。前記演算装置は、前記スペクトルデータから1以上のスペクトルパラメータを決定して、前記1以上のスペクトルパラメータに基づいて前記微細構造を決定するように動作する、請求項18に記載の微細構造検出器。前記1以上のスペクトルパラメータは、電子温度、電子密度、およびスペクトル線強度のうちの1つ以上を含む、請求項20に記載の微細構造検出器。前記1以上のスペクトルパラメータは、電子温度、電子密度、およびスペクトル線強度を含み、前記演算装置は、これら3つすべてのスペクトルパラメータのうちの少なくとも一部に基づいて前記微細構造を決定するように動作する、請求項19に記載の微細構造検出器。相変態コントローラと、請求項18に記載の微細構造検出器とを備える、コンピュータ制御の相変態システムであって、前記演算装置は、前記相変態コントローラに入力されるフィードバックを与え、前記相変態コントローラは、前記材料の前記相変態を実行するように動作するとともに、前記微細構造検出器から受けた前記フィードバックに基づく前記相変態の間に1以上のプロセスパラメータを調整するように動作する、コンピュータ制御の相変態システム。発明の概要本発明の1つの局面に従うと、材料の相変態の間に材料の微細構造を決定する方法が提供される。方法は、a材料の相変態の間に生成されたプラズマプルームから放出された光を検出するステップと、b検出された光のスペクトル成分の少なくともいくつかを決定するステップと、c決定されたスペクトル成分から、相変態された材料の予想される微細構造を決定するステップとを備える。本発明の他の局面に従うと、材料の相変態を制御する方法が提供される。方法は、a材料の相変態を開始するステップと、b相変態の間に生成されたプラズマプルームから放出された光を検出するステップと、c検出された光の少なくともいくつかのスペクトル成分を決定するステップと、d決定されたスペクトル成分に基づいて1以上のプロセスパラメータを制御することによって、相変態から所望の微細構造を作製するステップとを備える。本発明のさらに別の実施の形態に従うと、材料の相変態の間に用いるための微細構造検出器が提供される。検出器は、材料の相変態の間に生成されたプラズマプルームから放出された光を受けるように方向付けられた集光器と、集光器からの光を受けるセンサとを備え、センサは、受けた光の少なくともいくつかのスペクトル成分を示すスペクトルデータを出力するように動作可能な光検出器を含む。検出器は、センサからスペクトルデータを受ける演算装置をさらに備える。演算装置は、受けたスペクトルデータから相変態した材料の予想される微細構造を決定するように動作する。本発明の好ましい例示的な実施の形態が、添付の図面とともに以後において説明されるであろう。同様の参照符号は同様の要素例示された実施の形態の詳細な説明以下の説明は、合成の間にプラズマが存在する合成処理の間のinsituでの相の特定のための装置および方法の例示的な実施の形態である。プラズマから放出された光の検出されたスペクトル成分に基づいて所望の微細構造を得るために、相変態処理をフィードバック制御するための方法およびシステムも説明される。本明細書において説明される実施の形態において、相変態処理の間の形成された微細構造の特定および制御は、概して、その相変態の間に生成されるプラズマプルームから放出される光のスペクトル成分の分析に基づく。たとえば、レーザまたは電子ビームのクラッディング、アロイングおよびウェルディングのような処理は、1以上の材料が相変態されるにしたがってプラズマプルームを生成する高い量の局在エネルギの注入を含み、材料は、通常は固体原料または溶融プールへの粉末からなり、溶融プールは、次にそれが冷却されるに従って特定の微細構造へと固化する。本明細書で開示される方法および装置を用いることにより、結果的な微細構造はプラズマプルームから放出される光のスペクトル成分から由来する1以上のスペクトルパラメータに基づいて予想可能である。プラズマを生成しない相変態の場合、検査レーザまたは他のエネルギ注入器が、レーザ誘起ブレークダウン分光LIBSによりプラズマを生成するために用いることができ、次に相変態された材料のその相とその微細構造とを決定するために用いられることができる。微細構造の決定は、プラズマから放出される光の1以上のスペクトルパラメータと、相変態材料の結果的な相との間の見出された関係に基づいて達成可能である。この関係は、後で詳細に説明されるであろうさまざまな二元合金に対して実験的に確立される。少なくとも3つの異なる金属の二元組合せの場合、スペクトル線強度比、電子温度および電子密度は、各々相変態された材料の結果的な微細構造に対する決定的な関係を実行するために見出され、それによりこれらのパラメータの1以上から結果的な微細構造の予測を可能にする。この情報は、また、クローズドループ処理制御のための製造操作において用いることが可能であり、その製造される部分に対する繰返し可能な所望の微細構造を得ることを可能にする。レーザ材料相互作用の間、中性の原子、イオン、電子などを含む気化された材料は、レーザにより生成されたプラズマプルームとして知られるとともに、溶融プール表面から広がる。プラズマを生成するいずれかの処理には、原子、イオンおよび電子が存在するであろう。レーザクラッディング処理の間、異なる元素の粉末は溶融プールへと溶かされて、基板上に固化される。異なる元素の組合せは、異なる相変化をもたらし、組成、冷却レートおよび加熱処理に依存して異なる微細構造を形成するであろう。プラズマプルームの物理的パラメータと、最終的な微細構造との間に強い相関関係が存在する。したがって、固化の直前にプラズマから得られるスペクトル線を、結晶構造に対して妥当な指標とすることができる。異なるエネルギ状態の電子密度、または放出線の遷移確率は、プラズマパラメータに影響を与える。この関係は、プラズマ特性から微細構造を予測するために用いることができる。レーザクラッディング処理は、比較的低いレーザ強度を用いるので、発せられるプラズマプルームは、異なる元素から、分解される原子放出線を有することができ、それらの放出線は、中性子、イオンおよび電子の相互作用に依存して、典型的にはローレンツプロファイルまたはVoigtプロファイルに広がる。プラズマから得ることができるパラメータは、イオンまたは原子放射線の強度比、線プロファイルのFWHM半値全幅、またはボルツマンプロットを含むさまざまな方法から決定することができる。広帯域放射スペクトルの短波用側は、また、プラズマの温度についての情報を与える。本明細書で議論されるアプローチを補充するプラズマ分光理論に基づいて、分光的分析のために次の仮定がなされる。i光学的に薄いプラズマ、局在的な熱平衡、およびマックフィルタ基準McWhirtercriterion。これらの仮定は、レーザクラッディングの間に生成されるプラズマが、マックスウェルエネルギ分布を有する粒子を有し、電子-電子衝突プロセスが、放射を支配するであろうことを示す。上位エネルギレベルEmから低位エネルギレベルEnへのエネルギ遷移は、エネルギ量子hνmnを生成するであろう。ここでhはプランク定数でありνmnは、光子の周波数である。放出線の相対強度Imnは、次の式によって評価することができる。ここで、Nmは、上位状態の密度である。Amnは遷移確率である。局所熱力学平衡LTE状態の場合、上位状態の密度は、ボルツマン法則を満たし、それは次の形式をとる。ここでNはある状態の全密度である。zTは、元素の分配関数である。gmは統計的重み付けである。kはボルツマン定数である。Tは電子温度である。式1に式2を適用することにより、lnlmnλnm/gmAmnとEmとの間の線形的関係を得ることができる。電子温度は、ボルツマンプロットを生成することにより、この線形関数式3の傾きから計算することができる。電子密度は、通常では線広がりから決定される。主な線広がりのメカニズムは、シュタルク広がり、ドップラー広がりおよび圧力広がりである。シュタルク線広がりは、帯電した種の衝突によるものであり、ローレンツ関数にフィッティングすることができる。ドップラー広がりの半値全幅FWHMは、マックスウェル分布を用いて評価することができる。放出する原子と周りの粒子との相互作用によって周波数が乱れることによる圧力広がりは、準古典像による単純化されたモデルから見積もることができる。しかしながら、ドップラー広がりと圧力広がり効果との両方は、シュタルク広がりに比較して小さい。したがって、シュタルク広がりの寄与が主となる。イオン広がりの寄与が非常に小さいので、シュタルク広がりが主に電子の寄与によるものであり、それは半値全幅FWHMΔλにより次のように表すことができる。ここで、ωnmは、電子衝突幅パラメータであり、Necm3は、電子密度である。電子密度は、スペクトル線をローレンツ関数にフィッティングしてそのフィッティングされた線のFWHMを取得することにより、式4を用いて得ることができる。局所熱力学平衡LTE条件を妥当にするため、マックフィルタ基準を用いることができる。ここでΔEeVは、原子エネルギレベル系における最大のエネルギギャップである。発せられたプラズマ放射のスペクトル成分と結果的な微細構造との間の関係の上記の理論が与えられると、以下の議論は、相変態処理によって形成される所望の微細構造の特定および作製のためのセンサシステムおよびクローズドループ制御システムを詳細に説明する。上記の関係を実行する二元金属合金を生成するためのレーザクラッディング処理の結果がまた以下に説明される。しかしながら、説明が進むにつれて、開示された方法および装置は、当業者によって、単一の、二元、三元および他の元素および他の材料の複数の組合せを含む、幅広いさまざまな金属、セラミックおよび他の材料への使用のために適用可能であることが理解されるであろう。レーザクラッディングの場合、材料を合金化するために3つの一般的なアプローチが存在する。すなわちaクラッディングヘッドが移動し、かつ基板が固定される。b基板が移動し、かつクラッディングヘッドが固定される。cクラッディングヘッドと基板との両方が移動する。これらの各々の場合、センサの集光光学系は、クラッディングヘッドに接続可能であり、それによりクラッディングヘッドはクラッディング処理に関して固定された位置および方向を有する。図1は、本明細書に説明される技術を用いて相変態を実行する、材料の微細構造を決定するために用いることができる方法およびシステム20の実施の形態を概略的に示す。システム20は、概して3つの部分、すなわち、ロボット工学または他の自動化によって制御されるエンドエフェクタとすることができるツール30と、微細構造検出器40と、基板52に配置された材料50とを含む。示された特定の例は、材料50に適用される金属粉末の流れを用いるレーザクラッディングに向けられ、レーザクラッディングは、それにより材料50の上にクラッディング層54を有する合金化成分を生成する。本明細書において開示される微細構造検出器および方法は、相変態を含む他のアロイングおよび他の材料処理に用いることができることが理解されるであろう。レーザクラッディングに含まれる材料、技術およびツール、ならびに材料の相変態を含む他の材料処理は、当業者にとって知られており、ここでは詳細に説明しない。ツール30は、クラッディング粉末のソース34およびシールドガス36によりレーザビーム32を用いて実現可能であることは当業者にとって知られている。コントローラ38は、レーザビーム32、粉末材料の流量、および/またはその他のようなさまざまなプロセスパラメータを制御するために用いられる。検出器40は、概して集光器42と、センサ44と、演算装置46または他の演算装置とを含む。集光器42は、レーザクラッディングまたは他の材料処理から発せられるプラズマプルーム60から発せられる光を受けるように構築されるとともに配置される。光ファイバケーブル48は、たとえばSMAコネクタ図示せずを用いて、集光器42をセンサ44に接続する。以下に説明するように、センサ44は、集められた受けた光の少なくともいくつかのスペクトル成分を示すスペクトルデータを出力する光検出器を含む。そのデータは、演算装置46によって、レーザクラッディング処理によって生成される微細構造を決定するために用いられる。図示された実施の形態において、センサ44は分光器を含む。微細構造の特定のために、3つの一般的なステップが含まれる。第1のステップは、相変態処理の間にその処理自身によって本質的に、または検査レーザによって生成されるプラズマプルーム60から発せられる光を集めるステップである。光を集めることは、合焦またはコリメートレンズであり得る集光器42を用いて実行可能である。コリメートレンズは、光ファイバケーブル48に結合するためにSMAコネクタに従って調整可能なコリメート組立品とすることができる。光ファイバケーブルは、受けた光を分光器へと運び、分光器44は受けた光の紫外スペクトル成分および可視スペクトル成分を決定することができる1以上の光検出器を含む。光ファイバケーブル48は、光を光検出器に運ぶために用いられるUV/SR-VIS190-800nm透過窓を有する偏光抵抗ファイバとすることができる。第2のステップは、光検出器によって、受けた光のスペクトル成分を決定するステップでる。これは、紫外光および可視光の範囲に感度を有する分光器44を用いて実行することができる。ただし、この領域の外側のスペクトル線も、それらが微細構造を示す1以上のスペクトルパラメータを導出するために用いられることができるのであれば同様に用いられることができる。特定の相変態処理に対する、対象のスペクトル帯域は、相変態される材料たとえば粉末34および材料50からの可能性のある放出線の分布に依存することができるとともに、測定の分解能と検出範囲の幅との間のトレードオフを含み得る。狭いスペクトル範囲を有する既知の材料の場合、分光器は、センサ44として用いられる緩衝フィルタによって置換られることができる。第3のステップは、センサによって決定されるスペクトル成分に基づいて予期または予想される微細構造を決定するステップを含む。このステップは、演算装置46を用いて実行され、演算装置46はプログラムされたコンピュータとされることができ、そのプログラムされたコンピュータはセンサ44によって出力されたスペクトルデータを受けるとともに、そのデータをリアルタイムで処理して、1以上のスペクトルパラメータを表すスペクトルデータを多数の異なる潜在的な微細構造の1つを表す既知のスペクトル値と比較する。この処理は、データの連続的なグループにおいて実行されることができ、各々のグループは測定の特定のタイムスロットを表す。上記のように、スペクトルパラメータは、たとえば、相対的スペクトル線強度、電子温度および電子密度のうちのいずれか1つ以上とすることができる。1つの実施の形態において、これら3つのすべてのパラメータは、微細構造の特定における誤差の可能性を低減するのに寄与するために用いられる。スペクトルデータのこの処理は、まず、異なる元素から放射されるスペクトル線を特定することを含むことができる。この例は、図2において純粋Tiと純粋Feの放射の場合について示される。次に、線強度、プラズマ温度および電子密度といったスペクトルパラメータは、各々のタイムスロットで計算されるであろう。これらの結果は、微細構造を予測するために、次に既知の値と比較される。これらの結果は、さらに、相変態コントローラ38へのクローズドループフィードバックを与えるために用いられることができ、クローズドループフィードバックは、図1において破線によって示され、本明細書に取入れられる米国特許出願公開番号2010/0133247A1に示される溶接コントローラによって用いられる。その公開公報において開示される同じシステム要素は、本明細書で説明されるシステムにも用いられることができ、コンピュータの適切なプログラムによってスペクトルパラメータを決定するとともに、そのパラメータから相変態された材料の微細構造を決定することができる。以下に続く実施例は、二元合金の3つのペアを説明し、それらは各々の実施例において用いられた元素比を変化させることにより直接金属蒸着処理によって作製されたものである。実施例は、スペクトル成分と、結果的な微細構造との間の相関関係を表す。各々の二元合金の場合、線強度比、プラズマ温度および電子密度は、計算されて組成比と比較された。実施例1:Ti-Fe合金二元Fe-Ti合金化処理の場合、Ti純度99.99、-200メッシュおよびFe純度99.90、-200メッシュの元素粉末が共晶複合点原子比70.8/29.2付近の異なる原子比Ti/Fe=75.9/24.1,73.1/26.9,70.8/29.2,65.5/34.4,59.8/40.2で混合された。レーザビームのサイズは0.5mmであった。レーザパワーは500Wであった。粉末流量比は2.1g/minであった。走査速度は365mm/minであった。各々の次の相へのz増加量は0.25mmであった。基板からの効果をなくすために、第2の相の後にプラズマ集光が実行された。図3は、Fe-I/Ti-IIスペクトル線強度比とチタン濃度との間の関係を示す。2本の中性鉄の線はFe-I404.58nmおよびFe-I407.17nmであり、それらは、3d74F4s-3d74F4pの遷移構成を有する。2本の単一のイオン化チタンの線はTi-II416.36nmおよびTi-II417.41nmであり、それらは3d3-3d23P4pの遷移構成を有する。2本の下降線の分離は、Ti71Fe29であり、この点において共晶微細構造が得られる。共晶点の左側は過共晶の領域であり、Fe/Ti線強度比がTiの原子パーセントに反比例する。Fe/Ti線強度比は、共晶点から過共晶領域へと跳躍してTi濃度の増加により第2の下降線を形成する。図4は、異なる組成を有するTi-Fe合金のSEMモルフォロジーを示す。B2CsCl型構造を有するTiFe相の一次デンドライトが、過共晶合金において形成される。デンドライトのサイズは、Fe含有量の低下に従って低下する。過共晶合金は、β-Ti固溶グレインの境界において分布するβ-TiTiFe共晶の微小堆積部分により特徴付けられる。β-Ti固溶グレインにおいて、β-Ti相の一次デンドライトが形成される。共晶合金の微細構造は、魚の骨状のβ-TiTiFe共晶からなり、0.6μmの平均内部ラメラ間隔を有する。消失するTiFe明るい色の相は、共晶における主な共晶相であるが、一方で、β-Ti固溶物が、TiFe共晶相の間に形成される。Feは、β-Ti安定剤として知られているので、Feは、不平衡なβ-TiとTiFe相とを保存するのに役立つ。無秩序のbccβ-Ti固溶物が、ランダムにTi原子が置換られたFe原子を有するA2相である。8μmの平均サイズを有する、Ti2Fe相で安定化された酸素もまた、共晶セルの界面において見られる。XRD分析は、また免震立方Ti4Fe2O相に対応する回折ピークを確定したが、その理由はチタンが酸素を誘引することが知られているためである。酸素で安定化されたTi2Fe金属化合物の成分は、Fe含有量の減少により減少した。2本の下降線は、それぞれbccベースのB2相と、bccベースのA2相に対応する。電子温度は、9本のTi-II線からボルツマンプロットを生成することにより、この線形関数式3の傾きから計算することができる。表1は、NISTデータベースから選択されたTi-II線のための原子パラメータをまとめたものである。Ti598Fe402のレーザクラッディングの間の9本のTi-II線のボルツマンプロットの一例が図5に示される。プラズマ温度は、式3に基づくフィッティング線の傾きから得ることができる。図6は、時間領域の結果を平均化した後の、異なるTi/Fe原子比の粉末でのレーザクラッディングの間のプラズマ温度を示す。共晶組成におけるプラズマ温度は、2つの直に隣合う2つの温度よりも低い。電子密度は、スペクトル線をローレンツ関数にフィッティングしてそのフィッティングされた線のFWHMを取得することにより、式5を用いて得ることができ、それは図7に示される。図8は、電子密度とTi/Fe原子比率との間の関係を示す。電子密度の傾向は、プラズマ温度の傾向と類似する。同様の単一の点がTi708Fe292組成に位置する。局所熱力学平衡LTE条件を妥当にするために、式5のマックフィルタ基準が用いられる。Fe-I線の場合、ΔE=2.8831eVである。高温T~6000Kにおいて、Ne=2.97×1015cm3であり、それはLTE条件の妥当性を確保する。実施例2:Ni-Al合金同様の実験がNi-Al合金に対して実行された。700Wのレーザパワーが用いられるとともに、流量が毎分6.4グラムのNi75Al25粉末を用いた点を除いては、すべてのパラメータが同じに保たれた。Al-I/Ni-I線強度比とニッケルの原子パーセントとの間の関係が図9に示される。2本の中性のアルミニウム線は、Al-I394.4nmおよびAl-I396.15nmであり、両者は3s23p-3s24sの遷移構成を有する。2本の中性ニッケル線はNi-I349.296nmおよびNi-I352.454nmであり、両者は3d92D4s-3d92D4pの遷移構成を有する。2本の下降線の線強度比の曲線が、ニッケル原子濃度が増加するに従って形成される。第1の下降線は、ニッケル原子パーセント75において止まる。第2の下降線は、ニッケル原子パーセント80において開始され、ここではAl濃度が減少したとしてもAl/Ni線強度比が跳躍する。各々のニッケルアルミニウム組成に対する微細構造が図10に示される。第1の下降線に対応して、ニッケルリッチの一次デンドライトは発達し、ニッケル含有量が75まで増大するにつれて成長する。XRDパターンは、これらの合金が、bccベースのCsCl型B2構造を有するAlNi3相およびAlNi相を有することを示す。この範囲において、アルミニウムとニッケルとの間のスペクトル線強度比は、ニッケル含有量が増加するに従って減少し、そのことは組成の変化に一致する。ニッケルの原子パーセントが80となる第2の下降線の開始点において、Ll2構造を有するNi3Alのγ′相がニッケルリッチのマトリクスにおいて発達する。Al15Ni85およびAl10Ni90の微細構造は、Al原子がランダムにNi原子に置換わるAlニッケル構造を有するニッケルマトリクスと同様である。2本の下降線は、2つの異なる種類の相に対応する。さらにこの相の中では、線強度比は元素濃度に比例する。ニッケル原子パーセント80における線強度比の異常な変化は、新しい相の形成を示す。実施例3:Ni-Ti合金同様の実験がNi-Ti合金において実行された。Ni90Ti10のパウダーの流量比が、毎分8.0グラムである点を除いては、すべてのパラメータがNi-Al実験の場合と同じに保たれた。図11は、合成された材料におけるTi-II/Ni-Iスペクトル線強度比とNi原子パーセントとの間の関係を示す。単一のイオン化チタン線はTi-II416.36nmであり、3d3-3d23P4pの遷移構成を有する。2つの中性ニッケル線は3d92D4s-3d92D4pの遷移構成を有するNi-I344.626nmおよび3d92D4s-3d83F4s4p3Poの遷移構成を有するNi-I346.165nmである。Ni-AlとTi-Feとの合成処理と同様に、2つの下降線が、Ni濃度が増加するに従って形成される。図2は、異なるNi-Ti組成を有するNi-Ti合金のSEMモルフォロジーを示す。D024構造を有するNi3Ti相の一次デンドライトが、Ni75Ti25,Ni79Ti29およびNi84Ti16合金の場合に形成される。デンドライトのサイズおよび長さの両方は、Ni含有量の増加に従って減少する。Ni87Ti13合金およびNi90Ti10合金との両方は、Ll2構造を有する、SEM分析の下でときどき観察されるγ′Ni3Ni相を有する歪んだAlニッケル構造である。2本の下降線は、2つの異なる種類の微細構造に対応する。上記の説明が、本発明の1以上の好ましい例示的な実施の形態であることが理解されるべきである。本発明は、本明細書に開示される特定の実施の形態に限定されるものではなく、以下の請求項によってのみ定義される。さらに、上記の説明に含まれる説明は特定の実施の形態に関するものであり、本発明の範囲、または請求項において用いられる用語の定義における限定として解釈されるべきではなく、用語または文言が以上において明確に定義される場合にのみ成り立つ。開示された実施の形態に対するさまざまな他の実施の形態およびさまざまな変更および変更が当業者にとって明らかであるだろう。そのような他の実施の形態、変更および変形例のすべては、添付される請求項の範囲内であることを意図する。この明細書および請求項において用いられるように、たとえばとの文言および備える、有する、含むという動詞およびそれらの他の動詞の形態は、1以上の要素または他の項目の列挙とともに、各々は開放型記載として解釈されるべきであり、それらの列挙は、他の追加の要素または項目を排除するものとしてみなされるべきではないということを意味する。他の用語は、それらが異なる解釈を必要とする文脈において用いられなければ最も広い妥当な意味を用いて解釈されるべきである。"