円柱形状または円筒形状の基材の表面に接着材を塗布する工程と、前記基材の表面に塗布された前記接着材に複数本の金属線を接触させ、次いで引き離すことにより、複数本の前記金属線の表面に前記接着材を転写する工程と、前記基材から引き離された前記金属線を、前記接着材を用いて光電変換部の透明導電膜上に固定する工程とを備え、前記透明導電膜は、4つの角部を切り欠いてなる概略四角形状を有し、前記基材は、前記透明導電膜の形状に対応する切欠部を有し、前記基材の表面に塗布された前記接着材に複数本の前記金属線を接触させた状態で前記基材を回転させることにより、前記切欠部に対応する位置を除き、複数本の前記金属線の前記透明導電膜に対応する領域のみに前記接着材を転写する、光起電力装置の製造方法。前記機材の表面に塗布された前記接着材に前記複数本の金属線を、25mm以下の長さで接触させる、請求項1に記載の光起電力装置の製造方法。しかしながら、上記特許文献1に開示された光発電素子の製造方法および製造装置では、平板状の導電性樹脂塗布台基材の光発電素子光起電力装置の電極形成面の全面に対応する領域に導電性接着剤を塗布してその導電性接着剤を一度に銅線に転写しているので、転写時の銅線と導電性接着剤との接触部分の長さが大きくなる。このため、銅線に導電性接着剤を転写した後、銅線を導電性樹脂塗布台から引き離すときに、導電性接着剤の粘着力により銅線に加わる応力によって、銅線が変形しやすくなる。特に、光発電素子の受光面積を大きくするために銅線を細線化すると、銅線がより変形しやすくなる。このように銅線の変形した部分は、光発電素子に接着されにくくなるので、光発電素子光起電力装置の製造時における銅線金属線の接着不良が発生しやすくなるという問題点がある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、製造時における光電変換部に対する金属線の接着不良が発生するのを抑制することが可能な光起電力装置の製造方法および製造装置を提供することである。上記目的を達成するために、この発明の第1の局面における光起電力装置の製造方法は、基材の表面に接着材を塗布する工程と、集電極を構成する金属線の所定の部分毎に接着材を接触させるとともに、基材から金属線を順次引き離すことにより、金属線に接着材を転写する工程と、基材から引き離された集電極を構成する金属線を、接着材を介して光電変換部の主表面に固定する工程とを備える。この第1の局面による光起電力装置の製造方法では、上記のように、集電極を構成する金属線の所定の部分毎に接着材を接触させるとともに、基材から金属線を順次引き離すことにより、金属線に接着材を転写する工程を備えることによって、転写時に、基材の表面に塗布された接着材の金属線に対する接触部分の長さが大きくなるのを抑制することができるので、基材から金属線を引き離す際に、接着材の粘着力により金属線に加わる応力が大きくなるのを抑制することができる。これにより、基材から金属線を引き離す際に、金属線が変形するのを抑制することができるので、製造時に、光電変換部の主表面に対する金属線の接着不良が発生するのを抑制することができる。上記第1の局面による光起電力装置の製造方法において、好ましくは、金属線に接着材を転写する工程は、金属線の所定の部分毎の転写位置において、集電極を構成する金属線に対する基材の表面に塗布された接着材の接触部分の長さが25mm以下になるようにした状態で、基材から金属線を引き離すことにより、金属線に接着材を転写する工程を含む。このように構成すれば、製造時に、光電変換部の主表面に対する金属線の接着不良が発生するのをより抑制することができる。なお、この点は、後述する実験により確認済みである。上記第1の局面による光起電力装置の製造方法において、好ましくは、基材は、円柱形状および円筒形状のいずれか一方を有する基材を含む。このように構成すれば、基材から金属線を引き離す際に、円柱形状または円筒形状の基材の表面に塗布された接着材は、金属線に対する接触部分の端側から順に基材に対して引き離されるので、平板状の基材を用いて金属線に接着材を転写する場合のように接触部分の全面が平板状の基材から一度に引き離される場合に比べて、基材から金属線を引き離す際に金属線に加わる応力を小さくすることができる。これにより、金属線が変形するのをより抑制することができる。上記基材が円柱形状および円筒形状のいずれか一方を有する基材を含む光起電力装置の製造方法において、好ましくは、金属線に接着材を転写する工程は、金属線に接着材を接触させるとともに、円柱形状および円筒形状のいずれか一方を有する基材を回転させながら、金属線の所定の部分毎に連続的に、金属線に接着材を塗布し、かつ、順次金属線を基材から引き離す工程を含む。このように構成すれば、基材から金属線を引き離す際に金属線に加わる応力を小さくしながら、円柱形状または円筒形状の基材の表面に塗布された接着材を、容易に金属線に転写することができる。上記基材が円柱形状および円筒形状のいずれか一方を有する基材を含む光起電力装置の製造方法において、好ましくは、円柱形状および円筒形状のいずれか一方を有する基材の表面には、光電変換部の主表面上の所定の領域に形成された透明導電膜の形状に対応するように切欠部が形成されており、基材の表面に接着材を塗布する工程は、透明導電膜の形状に対応するように基材の切欠部以外の表面に接着材を塗布する工程を含む。このように構成すれば、光電変換部の透明導電膜が形成された領域のみに接着材を塗布することができるので、透明導電膜が形成された領域のみに金属線を配置することができる。上記第1の局面による光起電力装置の製造方法において、好ましくは、基材は、平坦面状の表面を有する基材を含む。このように構成すれば、基材の表面に塗布された接着材を、へらなどを用いて容易に均一の厚みにすることができるので、接着材を金属線に容易に均一の厚みで転写することができる。上記基材が平坦面状の表面を有する基材を含む光起電力装置の製造方法において、好ましくは、平坦面状の表面を有する基材の表面の接着材が塗布される部分は、金属線の長さ方向において、25mm以下の長さを有する。このように構成すれば、基材の表面に塗布された接着材の金属線に対する接触部分の長さを、十分に小さくすることができる。これにより、基材から金属線を引き離す際に、接着材の粘着力により金属線に加わる応力を十分に小さくすることができる。上記基材が平坦面状の表面を有する基材を含む光起電力装置の製造方法において、好ましくは、平坦面状の表面を有する基材は、複数の基材を含み、基材の表面に接着材を塗布する工程は、複数の基材の表面に接着材を塗布する工程を含み、金属線に接着材を転写する工程は、金属線の所定の部分毎に、複数回に分けて、複数の基材に塗布された接着材を塗布し、かつ、順次金属線を基材から引き離す工程を含む。このように構成すれば、金属線に対する基材の表面に塗布された接着材の接触部分の長さを、容易に、小さくすることができるので、基材の表面に塗布された接着材の金属線に対する接触部分の長さを、容易に、小さくすることができる。これにより、基材から金属線を引き離す際に、接着材の粘着力により金属線に加わる応力を、容易に、小さくすることができる。上記基材が平坦面状の表面を有する基材を含む光起電力装置の製造方法において、好ましくは、平坦面状の表面を有する基材は、複数の基材を含み、基材の表面に接着材を塗布する工程は、複数の基材の表面を実質的に同一平面上に配置するとともに、複数の基材の表面に接着材を塗布する工程を含む。このように構成すれば、複数の基材の表面に一度に接着材を塗布することができるので、接着材の塗布工程を簡略化することができる。この発明の第2の局面における光起電力装置の製造装置は、集電極を構成する金属線を接着材を介して光電変換部の主表面に固定する光起電力装置の製造方法に用いる製造装置であって、表面に接着材が塗布される基材と、集電極を構成する金属線の所定の部分毎に接着材を接触させるとともに、基材から金属線を順次引き離すことにより、金属線に接着材を転写する転写手段とを備える。この第2の局面による光起電力装置の製造装置では、上記のように、集電極を構成する金属線の所定の部分毎に接着材を接触させるとともに、基材から金属線を順次引き離すことにより、金属線に接着材を転写する転写手段とを備えることによって、転写時に、基材の表面に塗布された接着材の金属線に対する接触部分の長さが大きくなるのを抑制することができるので、基材から金属線を引き離す際に、接着材の粘着力により金属線に加わる応力が大きくなるのを抑制することができる。これにより、基材から金属線を引き離す際に、金属線が変形するのを抑制することができるので、製造時に、光電変換部の主表面に対する金属線の接着不良が発生するのを抑制することができる。上記第2の局面による光起電力装置の製造装置において、好ましくは、転写手段は、金属線の所定の部分毎の転写位置において、集電極を構成する金属線に対する基材の表面に塗布された接着材の接触部分の長さが25mm以下になるようにした状態で、基材から金属線を引き離すことにより、金属線に接着材を転写する。このように構成すれば、基材から金属線を引き離す際に、金属線が変形するのをより抑制することができるので、製造時に、光電変換部の主表面に対する金属線の接着不良が発生するのをより抑制することができる。なお、この点は、後述する実験により確認済みである。上記第2の局面による光起電力装置の製造装置において、好ましくは、基材は、円柱形状および円筒形状のいずれか一方を有する基材を含み、転写手段は、金属線に接着材を接触させるとともに、円柱形状および円筒形状のいずれか一方を有する基材を回転させながら、金属線の所定の部分毎に連続的に、金属線に接着材を塗布し、かつ、順次金属線を基材から引き離す。このように構成すれば、基材から金属線を引き離す際に金属線に加わる応力を小さくしながら、円柱形状または円筒形状の基材の表面に塗布された接着材を、容易に金属線に転写することができる。また、円柱形状および円筒形状のいずれか一方を有する基材を設けることによって、基材から金属線を引き離す際に、円柱形状または円筒形状の基材の表面に塗布された接着材は、金属線に対する接触部分の端側から順に基材に対して引き離されるので、平板状の基材を用いて金属線に接着材を転写する場合のように接触部分の全面が平板状の基材から一度に引き離される場合に比べて、基材から金属線を引き離す際に金属線に加わる応力を小さくすることができる。これにより、金属線が変形するのを容易に抑制することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態による光起電力装置の製造装置により作製される光起電力装置の構成を示した上面図である。図2は、図1の100-100線に沿った断面図である。図3は、図1の200-200線に沿った断面図である。まず、図1~図3を参照して、本発明の第1実施形態による光起電力装置の製造装置により作製される光起電力装置の構成について説明する。本発明の第1実施形態による光起電力装置の製造装置により作製される光起電力装置では、図1に示すように、光電変換部1の上面主表面上に、銅線金属線からなるとともに、約100mmの長さと約50μmの直径とを有する銅線2aからなるフィンガー電極部2が、エポキシ系の熱硬化型の導電性ペースト銀Agペーストからなる導電性の接着層3により接着されている。なお、フィンガー電極部2は、本発明の集電極の一例である。このフィンガー電極部2および接着層3は、光電変換部1の上面上に、図1のA方向に約2mmのピッチ中心間間隔で配置されるとともに、図1のB方向に互いに平行に延びるように複数設けられている。また、光電変換部1上の接着層3の両端部から約25mm内側の位置に、フィンガー電極部2の延びる方向に対して直交する方向A方向に延びるように、2つのバスバー電極部4が形成されている。このバスバー電極部4は、エポキシ系の熱硬化型の導電性ペースト銀Agペーストからなるとともに、約1.5mmの幅を有している。また、フィンガー電極部2および接着層3と、バスバー電極部4とが交差する領域では、図3に示すように、フィンガー電極部2と接着層3とを覆うように、バスバー電極部4が形成されている。このバスバー電極部4により、複数のフィンガー電極部2が互いに電気的に接続されている。また、光電変換部1では、図2に示すように、約1Ωcmの抵抗率と、約104mm縦×約104mm横の平面的な大きさと、約300μmの厚みとを有するn型単結晶シリコン基板5の上面および下面に、テクスチャ構造凹凸形状が形成されている。そして、n型単結晶シリコン基板5の上面上に、約5nmの厚みを有する実質的に真性のi型非晶質シリコン層6が形成されている。また、i型非晶質シリコン層6の上面上には、約5nmの厚みを有するp型非晶質シリコン層7が形成されている。このp型非晶質シリコン層7の上面上の4つの角部には、図1に示すように、ITOIndiumTinOxide膜非形成領域7aが形成されている。また、p型非晶質シリコン層7の上面上の所定の領域には、図1および図2に示すように、約80nm~約100nmの厚みを有する透明導電膜8が形成されている。この透明導電膜8は、約5質量のSnO2を含有するInO2からなるITO膜によって構成されている。そして、透明導電膜8の上面上には、接着層3を介してフィンガー電極部2が固定されている。また、n型単結晶シリコン基板5の下面上には、図2に示すように、約5nmの厚みを有する実質的に真性のi型非晶質シリコン層9と、約5nmの厚みを有するn型非晶質シリコン層10と、約80nm~約100nmの厚みを有する透明導電膜11とが順次形成されている。また、透明導電膜11の下面上には、所定の間隔を隔てて互いに平行な方向に延びるように形成された複数のフィンガー電極部12aと、フィンガー電極部12aにより収集された電流を集合させるバスバー電極部図示せずとからなる裏面電極12が形成されている。この裏面電極12は、エポキシ系の熱硬化型の導電性ペースト銀Agペーストにより形成されている。図4~図9は、本発明の第1実施形態による光起電力装置のフィンガー電極部の形成工程に用いる製造装置の構造を説明するための図である。次に、図1および図4~図9を参照して、本発明の第1実施形態による光起電力装置のフィンガー電極部2の形成工程に用いる製造装置の構造について説明する。本発明の第1実施形態による光起電力装置のフィンガー電極部2の形成工程に用いる製造装置では、まず、フィンガー電極部2を構成する銅線2aを巻き取る機構として、図4に示すように、ボビン21と、平行に配置された4本の円柱部22aを有する巻取り部材22とが設けられている。ボビン21には、光起電力装置の光電変換部1図1参照に取り付けられる銅線2aが巻きつけられている。なお、銅線2aは、本発明の金属線の一例である。また、巻取り部材22は、回転中心O1を中心として、等速で回転するとともに、銅線2aに所定の張力約0.2Nを付与しながら、銅線2aを巻取り部材22の円柱部22aに約2mmのピッチで平行に配置されるように巻き取るように構成されている。また、本発明の第1実施形態による光起電力装置の製造装置では、銅線2aに対する導電性ペースト3aの転写機構として、図5に示すように、円筒状のローラ23と、円筒状のローラ23から所定の距離を隔てて配置される厚み調節ローラ24と、ローラ23を駆動するためのギア25、ラック26および図示しない駆動源を含むローラ駆動部27とが設けられている。なお、ローラ23は、本発明の基材の一例であり、ローラ駆動部27は、本発明の転写手段の一例である。ローラ23は、約31.8mmの直径円周:約100mmを有するとともに、中心軸の延びる方向に沿って約110mmの長さを有する。また、ローラ23は、回転することにより、ローラ23の表面に約50μmの厚みを有する導電性ペースト3aが塗布されるように構成されている。なお、導電性ペースト3aは、本発明の接着材の一例である。ここで、第1実施形態では、図6に示すように、ローラ23には、光電変換部1図1参照のITO膜非形成領域7a図1参照に対応するように切欠部23aが形成されている。すなわち、ローラ23は、銅線2aの透明導電膜8図1参照に対応する領域のみに導電性ペースト3aが転写されるように形成されている。また、ローラ23の軸部23bには、図7に示すように、ギア25が取り付けられている。また、ギア25の上側には、ギア25に係合するギア部26aを有するラック26が、銅線2aと平行に配置されている。そして、図示しない駆動源により、図8に示すように、ギア25がラック26のギア部26aに係合しながら回転されることにより、ローラ23図7参照およびギア25の中心がラック26および銅線2aに沿って平行に移動可能に構成されている。これにより、導電性ペースト3aを、連続的に、銅線2aに均一の厚みに塗布することが可能となる。また、本発明の第1実施形態による光起電力装置の製造方法では、図9に示すように、導電性ペースト3aが転写された銅線2aを光起電力装置の光電変換部1に貼り付ける際に光電変換部1を固定するための固定台28が設けられている。次に、図1~図5および図9~図12を参照して、本発明の第1実施形態による光起電力装置の製造装置を用いた光起電力装置の製造プロセスについて説明する。まず、図1、図2、図4、図5および図9~図12を参照して、フィンガー電極部2の形成工程について説明する。まず、図4に示すように、フィンガー電極部2を構成する約50μmの直径を有する銅線2aをボビン21に巻き取る。そして、ボビン21から引き出した銅線2aが破断や撓みを生じないように、平行に配置された4本の円柱部22aを有する巻取り部材22を等速で回転するとともに、銅線2aに所定の張力約0.2Nを付与しながら、銅線2aを巻取り部材22の円柱部22aに約2mmのピッチで平行に配置されるように巻き取る。そして、図5に示すように、円筒状のローラ23を回転させることにより、厚み調節ローラ24の機能により、ローラ23の表面に約50μmの均一な厚みを有する導電性ペースト3aを塗布する。その後、銅線2aに所定の張力約0.2Nを付与しながら、ローラ23の導電性ペースト銀Agペースト3aを銅線2aに接触させた状態で、図8に示したギア25およびラック26からなるローラ駆動部27を用いて、ローラ23を回転することにより、導電性ペースト3aを銅線2aに連続的に転写する。このとき、導電性ペースト3aの転写速度と同じ速度でローラ23を平行移動させる。具体的には、ローラ23の角速度をωrad/s、ローラ23の半径をrmm、銅線2aおよびラック26に対するローラ23の移動速度をvmm/sとした場合に、以下に示す式1を満たすようにする。なお、第1実施形態では、r=31.8/2mmである。vmm/s=rmm×ωrad/s1これにより、銅線2aとローラ23の表面との間で滑りが生じるのを抑制することが可能となる。また、第1実施形態では、図10に示すように、ローラ23は、表面に塗布された導電性ペースト3aの銅線2aに対する接触部分の長さLが約2.5mmになるように、銅線2aに接触されている。そして、ローラ23が1回転することにより、約100mmの長さを有する銅線2aに導電性ペースト3aが塗布されると、ローラ23は、図11に示すように、銅線2aから引き離される方向に移動される。このとき、第1実施形態では、ローラ23は円筒状に形成されているので、銅線2aと接触している導電性ペースト3aは、接触部分の端側から順にローラ23から引き離されて、徐々に接触部分の長さLが小さくなる。これにより、平板状の基材を用いて銅線2aに導電性ペースト3aを転写する場合のように接触部分の全面が平板状の基材から一度に引き離される場合に比べて、ローラ23から銅線2aを引き離す際に銅線2aに加わる応力を小さくすることが可能となるので、銅線2aが変形するのを抑制することが可能となる。そして、ローラ23は、図12に示すように、銅線2aから引き離される。なお、第1実施形態では、ローラ23の切欠部23aには、導電性ペースト3aが塗布されていないので、銅線2aのローラ23の切欠部23aに対応する領域には、導電性ペースト3aが塗布されない。次に、透明導電膜8および11図2参照までが形成された光電変換部1を準備する。そして、図9に示すように、光電変換部1を固定台28に固定する。その後、約2mmのピッチで平行に配置されるとともに、導電性ペースト3aが塗布された銅線2aを光電変換部1の所定の領域に配置する。このとき、銅線2aのローラ23の切欠部23aに対応する領域には、導電性ペースト3aが塗布されていない。すなわち、銅線2aのITO膜非形成領域7a図1参照に対応する領域には、導電性ペースト3aが塗布されていないので、銅線2aは、透明導電膜8の上面上のみに導電性ペースト3aを介して配置される。そして、熱硬化型の導電性ペースト3aを透明導電膜8の上面に接触させた状態で、ランプヒータ図示せずにより約200°Cの温度で約30分間熱処理を行うことにより、導電性ペースト3aを硬化させて接着層3を形成する。その後、銅線2aを所定の位置で切断することにより、透明導電膜8の上面上に、銅線2aからなるフィンガー電極部2を形成する。次に、図1および図3を参照して、バスバー電極部4および裏面電極12の製造プロセスについて説明する。まず、図1に示したように、スクリーン印刷法を用いて、光電変換部1上の接着層3の両端部から約25mm内側の位置に、フィンガー電極部2および接着層3の延びる方向に対して直交する方向A方向に延びるように、導電性ペーストを転写する。なお、この導電性ペーストとしては、エポキシ系の熱硬化型の導電性ペースト銀Agペーストを用いる。この後、加熱炉内で約200°Cで約1時間加熱することにより導電性ペーストを硬化させる。これにより、光電変換部1上の所定の領域に、複数のフィンガー電極部2を互いに接続するバスバー電極部4が形成される。このとき、このバスバー電極部4がフィンガー電極部2および接着層3と交差する位置では、図3に示すように、フィンガー電極部2および接着層3を覆うようにバスバー電極部4が形成される。その後、スクリーン印刷法を用いて、エポキシ系の熱硬化型の導電性ペースト銀Agペーストを裏面側の透明導電膜11の所定の領域上に転写した後、加熱炉内で約200°Cで約1時間加熱することにより導電性ペーストを硬化させて裏面電極12を形成する。これにより、透明導電膜11の下面上に所定の間隔を隔てて互いに平行に延びるように形成された複数のフィンガー電極部12aと、フィンガー電極部12aにより収集された電流を集合させるバスバー電極部図示せずとからなる裏面電極12が形成される。このようにして、図1に示した本発明の第1実施形態による光起電力装置の製造装置を用いた光起電力装置が作製される。第1実施形態では、上記のように、導電性ペースト3aに銅線2aを接触させるとともに、円筒状のローラ23を回転させながら、銅線2aに導電性ペースト3aを連続的に転写することによって、銅線2aの所定の部分毎に導電性ペースト3aを接触させるとともに、ローラ23から銅線2aを順次引き離すことができるので、転写時に、ローラ23の表面に塗布された導電性ペースト3aの銅線2aに対する接触部分の長さLが大きくなるのを抑制することができる。これにより、ローラ23から銅線2aを引き離す際に、導電性ペースト3aの粘着力により銅線2aに加わる応力が大きくなるのを抑制することができるので、ローラ23から銅線2aを引き離す際に、銅線2aが変形するのを抑制することができる。その結果、製造時に、光電変換部1の主表面に対する銅線2aの接着不良が発生するのを抑制することができる。また、第1実施形態では、銅線2aに対するローラ23の表面に塗布された導電性ペースト3aの接触部分の長さを2.5mmにした状態で、ローラ23から銅線2aを引き離すことによって、ローラ23の表面に塗布された導電性ペースト3aの銅線2aに対する接触部分の長さを小さくすることができるので、ローラ23から銅線2aを引き離す際に、導電性ペースト3aの粘着力により銅線2aに加わる応力が大きくなるのをより抑制することができる。これにより、ローラ23から銅線2aを引き離す際に、銅線2aが変形するのをより抑制することができるので、製造時に、光電変換部1の主表面に対する銅線2aの接着不良が発生するのをより抑制することができる。なお、この点は、後述する実験により確認済みである。また、第1実施形態では、円筒状のローラ23を用いることによって、ローラ23から銅線2aを引き離す際に、円筒状のローラ23の表面に塗布された導電性ペースト3aを、銅線2aに対する接触部分の端側から順にローラ23に対して引き離すことができるので、平板状の基材を用いて銅線2aに導電性ペースト3aを転写する場合のように接触部分の全面が平板状の基材から一度に引き離される場合に比べて、ローラ23から銅線2aを引き離す際に銅線2aに加わる応力を小さくすることができる。これにより、銅線2aが変形するのをより抑制することができる。第2実施形態図13および図14は、本発明の第2実施形態による光起電力装置の製造装置の構造を説明するための図である。図13および図14を参照して、この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、銅線に導電性ペーストを塗布するための基材として、平板状の基台を用いる場合について説明する。なお、この第2実施形態による光起電力装置の製造装置により作製される光起電力装置の構造は、上記第1実施形態と同様である。本発明の第2実施形態による光起電力装置の製造装置では、導電性ペースト3aの塗布機構として、図13に示すように、複数のSUS製の平板状の基台31と、導電性ペースト3aを平板状の基台31に均一に塗布するためのへら32とが設けられている。なお、基台31は、本発明の基材の一例である。ここで、第2実施形態では、図14に示すように、平板状の基台31は、銅線2aの長さ方向C方向において、所定の長さを有するように形成されている。なお、第2実施形態による光起電力装置の製造装置のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。次に、図4および図13~図16を参照して、本発明の第2実施形態による光起電力装置の製造装置を用いた光起電力装置の製造プロセスについて説明する。まず、図4および図13~図16を参照して、フィンガー電極部2を構成する銅線2aの光電変換部1への取付工程について説明する。まず、上記第1実施形態と同様にして、図4に示すように、フィンガー電極部2を構成する約50μmの直径を有する銅線2aをボビン21に巻き取る。そして、ボビン21から引き出した銅線2aが破断や撓みを生じないように、平行に配置された4本の円柱部22aを有する巻取り部材22を等速で回転するとともに、銅線2aに所定の張力約0.2Nを付与しながら、銅線2aを巻取り部材22の円柱部22aに約2mmのピッチで平行に配置されるように巻き取る。そして、第2実施形態では、図13に示すように、複数の平板状の基台31の表面を実質的に同一平面状になるように隣接して配置する。その後、図13および図15に示すように、へら32図13参照により、導電性ペースト3aを平板状の基台31に均一の厚みに塗布する。その後、図14に示すように、銅線2aに所定の張力約0.2Nを付与しながら、基台31の導電性ペースト銀Agペースト3aを銅線2aに転写する。このとき、第2実施形態では、図14および図16に示すように、複数の平板状の基台31のうちの1つの基台31を銅線2aに接触させた後、その基台31を銅線2aから引き離すことにより、導電性ペースト3aを銅線2aに転写する。そして、複数の平板状の基台31のうちの残りの基台31についても、同様に、基台31を1つずつ銅線2aに接触させて引き離すことにより導電性ペースト3aを転写する。そして、銅線2aの所定の領域全てに導電性ペースト3aが転写されるまで、順次、銅線2aへの導電性ペースト3aの転写が行われる。なお、第2実施形態による光起電力装置の製造装置を用いた光起電力装置のその他の製造プロセスは、上記第1実施形態と同様である。第2実施形態では、上記のように、複数の平板状の基台31を用いて、複数回に分けて、銅線2aに導電性ペースト3aを順次転写することによって、銅線2aに対する基台31の表面に塗布された導電性ペースト3aの接触部分の長さが大きくなるのを抑制することができるので、基台31から銅線2aを引き離す際に、導電性ペースト3aの粘着力により銅線2aに加わる応力が大きくなるのを抑制することができる。これにより、ローラ23から銅線2aを引き離す際に、銅線2aが変形するのを抑制することができるので、製造時に、光電変換部1の主表面に対する銅線2aの接着不良が発生するのを抑制することができる。第2実施形態では、上記のように、銅線2aに導電性ペースト3aを塗布するために平板状の基台31を用いることによって、基台31の表面に塗布された導電性ペースト3aを、へら32などを用いて容易に均一の厚みにすることができるので、銅線2aに導電性ペースト3aを容易に均一の厚みで転写することができる。また、第2実施形態では、複数の基台31の表面を実質的に同一平面上に配置するとともに、複数の基台31の表面に導電性ペースト3aを塗布することによって、複数の基台31の表面に一度に導電性ペースト3aを塗布することができるので、導電性ペースト3aの塗布工程を簡略化することができる。なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。図17および図18は、本発明の第1および第2実施形態による効果を確認するために行った実験を説明するための図である。次に、上記した本発明の第1および第2実施形態による効果を確認するために行った実験について説明する。この実験では、第1実施形態による光起電力装置の製造装置を用いて実施例1による光起電力装置を作製するとともに、第2実施形態による光起電力装置の製造装置を用いて実施例2~5による光起電力装置を作製し、かつ、第2実施形態による光起電力装置の製造装置の基台よりも大きいサイズの1つの基台を用いて比較例1による光起電力装置を作製した。そして、その作製した光起電力装置について、光電変換部1への銅線2aの接着不良の発生率を比較した。実施例1この実施例1では、ローラ23を用いて、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。具体的には、ローラ23の表面に塗布された約50μmの厚みを有する導電性ペースト3aに、2.5mmの長さで銅線2aを接触させて銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。これ以外は、上記第1実施形態と同様にして、実施例1による光起電力装置を100個作製した。実施例2この実施例2では、SUS製の平板状からなるとともに、銅線2aの長さ方向に沿って2.5mmの長さを有する40個の基台31を用いて、銅線2aに導電性ペースト3aを塗布した。具体的には、1つの基台31の表面に塗布された約50μmの厚みを有する導電性ペースト3aに、2.5mmの長さで銅線2aを接触させた後、その基台31を銅線2aから引き離すことにより、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。そして、残りの39個の基台31についても、同様に、順次、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。これ以外は、上記第2実施形態と同様にして、実施例2による光起電力装置を100個作製した。実施例3この実施例3では、SUS製の平板状からなるとともに、銅線2aの長さ方向に沿って10mmの長さを有する10個の基台31を用いて、銅線2aに導電性ペースト3aを塗布した。具体的には、1つの基台31の表面に塗布された約50μmの厚みを有する導電性ペースト3aに、10mmの長さで銅線2aを接触させた後、その基台31を銅線2aから引き離すことにより、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。そして、残りの9個の基台31についても、同様に、順次、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。これ以外は、上記第2実施形態と同様にして、実施例2による光起電力装置を100個作製した。実施例4この実施例4では、SUS製の平板状からなるとともに、銅線2aの長さ方向に沿って25mmの長さを有する4個の基台31を用いて、銅線2aに導電性ペースト3aを塗布した。具体的には、1つの基台31の表面に塗布された約50μmの厚みを有する導電性ペースト3aに、25mmの長さで銅線2aを接触させた後、その基台31を銅線2aから引き離すことにより、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。そして、残りの3個の基台31についても、同様に、順次、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。これ以外は、上記第2実施形態と同様にして、実施例2による光起電力装置を100個作製した。実施例5この実施例5では、SUS製の平板状からなるとともに、銅線2aの長さ方向に沿って50mmの長さを有する2個の基台31を用いて、銅線2aに導電性ペースト3aを塗布した。具体的には、一方の基台31の表面に塗布された約50μmの厚みを有する導電性ペースト3aに、50mmの長さで銅線2aを接触させた後、その基台31を銅線2aから引き離すことにより、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。そして、他方の基台31についても、同様に、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。これ以外は、上記第2実施形態と同様にして、実施例5による光起電力装置を100個作製した。比較例1この比較例1では、SUS製の平板状からなるとともに、銅線2aの長さ方向に沿って100mmの長さを有する1つの基台を用いて、銅線2aに導電性ペースト3aを塗布した。具体的には、基台の表面に塗布された約50μmの厚みを有する導電性ペースト3aに、100mmの長さで銅線2aを接触させた後、基台を銅線2aから引き離すことにより、銅線2aに導電性ペースト3aを転写した。これ以外は、上記第2実施形態と同様にして、比較例1による光起電力装置を100個作製した。次に、上記のようにして作製した実施例1~実施例5および比較例1による光起電力装置について、光電変換部1への銅線2aの接着不良の発生率を比較した。具体的には、図17および図18に示すように、銅線2aが変形して曲がることにより、銅線2aが光電変換部1に10mm以上にわたって接着していない部分がある場合を接着不良とした。以下の表1に、光電変換部1への銅線2aの接着不良の発生率を示す。上記表1の結果から、基材ローラ23および基台31に塗布された導電性ペースト3aの銅線2aに対する接触部分の長さが小さくなるにしたがって、光電変換部1への銅線2aの接着不良の発生率が小さくなることが判明した。具体的には、基材ローラ23および基台31に塗布された導電性ペースト3aの銅線2aに対する接触部分の長さが2.5mmである実施例1および2の接着不良率は、それぞれ、5および7であるとともに、接触部分の長さが10mmである実施例3の接着不良率は9であり、接触部分の長さが25mmである実施例4の接着不良率は11であった。また、接触部分の長さが50mmである実施例5の接着不良率は21であり、接触部分の長さが100mmである比較例1の接着不良率は25であった。これは、基材ローラ23および基台31に塗布された導電性ペースト3aの銅線2aに対する接触部分の長さを小さくするにしたがって、銅線2aを、基材ローラ23および基台31から引き離すときに銅線2aに加わる応力を小さくすることができたので、銅線2aが変形するのを抑制することができたことによると考えられる。これにより、銅線2aが変形することによる光電変換部1への銅線2aの接着不良率を低減するためには、銅線2aに導電性ペースト3aを転写する際に、基材ローラ23および基台31に塗布された導電性ペースト3aの銅線2aに対する接触部分の長さを小さくすることが好ましいことが判明した。また、上記表1の結果から、基材ローラ23および基台31に塗布された導電性ペースト3aの銅線2aに対する接触部分の長さが25mm以下の場合に、光電変換部1への銅線2aの接着不良の発生率が十分に小さくなることが判明した。また、上記表1の結果から、2.5mmの接触部分の長さでローラ23を用いて銅線2aに導電性ペースト3aが転写されて作製された実施例1による光起電力装置の銅線2aの接着不良率5が、同じ接触部分の長さ2.5mmで平板状の基台31を用いて銅線2aに導電性ペースト3aが転写されて作製された実施例2による光起電力装置の銅線2aの接着不良率7に比べて小さくなったことが分かる。これは以下の理由によると考えられる。すなわち、ローラ23を用いて銅線2aに導電性ペースト3aが転写されて作製された実施例1では、銅線2aをローラ23から引き離す際に、ローラ23の表面に塗布された導電性ペースト3aを接触部分の端側から順にローラ23から引き離すことができるので、平板状の基台31を用いて銅線2aに導電性ペースト3aを転写する実施例2のように接触部分の全面が平板状の基台31から一度に引き離される場合に比べて、ローラ23から銅線2aを引き離す際に銅線2aに加わる応力を小さくすることができる。これにより、銅線2aが変形するのを抑制することができたと考えられる。なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。たとえば、上記実施形態では、n型単結晶シリコン基板上にi型非晶質シリコン層を介してp型非晶質シリコン層を形成した光起電力装置を例にとって説明したが、本発明はこれに限らず、光電変換部の主表面に集電極を構成する金属線が固定される光起電力装置であれば、単結晶シリコン系、多結晶シリコン系、薄膜シリコン系、化合物半導体系、色素増感系、有機系などの種々の光起電力装置について本発明を適用することができる。また、上記第1実施形態では、銅線に導電性ペーストを塗布するために円筒状のローラを用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、図19に示した第1実施形態の第1変形例のように、銅線に導電性ペーストを塗布するために、円柱状のローラ23cを用いてもよい。また、多角形の断面形状を有する基材を用いてもよい。この場合も、円筒状のローラを用い場合と同様、導電性ペーストの銅線に対する接触部分の長さを小さくすることが可能である。また、上記第1実施形態では、円筒状のローラに導電性ペーストを均一に塗布するために、ローラから所定の距離を隔てて配置される厚み調節ローラを用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、円筒状のローラに導電性ペーストを均一に塗布するために、ローラから所定の距離を隔てて配置されるへらなどを用いてもよい。また、上記第1実施形態では、ローラの軸部に取り付けられたギアの上側に、ギアに係合するギア部を有するラックを配置した例について示したが、本発明はこれに限らず、図20および図21に示した第1実施形態の第2変形例のように、ローラ23の軸部23bに取り付けられたギア25の下側にラック26bを配置してもよいし、ギア25とラック26bのギア部26cとの間に中間ギア29を配置してもよい。この場合、中間ギア29は、1つであってもよいし、複数であってもよい。また、上記実施形態では、導電性ペーストを約50μmの厚みでローラおよび基台に塗布した例について示したが、本発明はこれに限らず、導電性ペーストの材質、金属線の材質および光電変換部の表面の材質などにより、導電性ペーストを最適な厚みでローラおよび基台に塗布すればよい。また、上記実施形態では、円筒状のローラの円周の長さを、透明導電膜に対する銅線の接着長さと実質的に同じ長さになるように構成した例について示したが、本発明はこれに限らず、円筒状のローラの円周の長さを、透明導電膜に対する銅線の接着長さと異なる長さにしてもよい。また、上記第1実施形態では、導電性ペーストの銅線への塗布量を均一にするために、ローラの中心を銅線に沿って平行に移動させた例について示したが、本発明はこれに限らず、導電性ペーストの銅線への塗布量を部分的に変えるために、ローラの中心を銅線に対して平行以外の方向に移動させてもよい。たとえば、銅線の端部の接着強度を大きくするために、銅線の端部の導電性ペーストの塗布量を多くする場合には、図22に示した第1実施形態の第3変形例のように、銅線2aの両端部においてローラ23の中心が銅線2aに対して近づくように移動させればよい。また、上記実施形態では、1つの光電変換部を用いて光起電力装置を作製した例について説明したが、本発明はこれに限らず、2つ以上の光電変換部を用いて光起電力装置を作製してもよい。この場合、図23に示した第4変形例のように、銅線からなるフィンガー電極部33を隣接する光電変換部1の裏面電極として用いてもよい。また、複数のフィンガー電極部33を互いに接続するためにバスバー電極部図示せずを設けてもよい。また、上記実施形態では、接着層、バスバー電極部および裏面電極の材料として、エポキシ系の熱硬化型の導電性ペーストを用いたが、本発明はこれに限らず、接着層、バスバー電極部および裏面電極の材料として、エポキシ系以外の樹脂材料を含む導電性ペーストを用いてもよい。たとえば、ポリエステル系、アクリル系、ポリビニル系、ポリウレタン系およびフェノール系などの樹脂材料を含む導電性ペーストを用いてもよい。ただし、この場合には、各樹脂に適応した硬化条件を用いることによって導電性ペーストを硬化させる必要がある。また、上記実施形態では、接着層、バスバー電極部および裏面電極の材料として、1種類の導電性ペーストを用いたが、本発明はこれに限らず、接着層、バスバー電極部および裏面電極の材料として、複数種類の導電性ペーストを用いてもよい。たとえば、フィンガー電極部、バスバー電極部および裏面電極の端部の接着強度を向上させるために、端部のみに接着強度の大きい導電性ペーストを用いてもよい。また、フィンガー電極部、バスバー電極部および裏面電極の材料として、それぞれ、別の種類の導電性ペーストを用いてもよい。この場合、たとえば、フィンガー電極部に用いる導電性ペーストとしては、透明導電膜と接着強度の大きい導電性ペーストを用いるのが好ましい。また、上記実施形態では、ボビンから引き出した銅線を、巻取り部材の4本の円柱部に平行に巻き取り光電変換部に接着した例を示したが、本発明はこれに限らず、巻取り部材の円柱部を2本以上設けるとともに、ボビンから引き出した銅線を、巻取り部材の2本以上の円柱部に平行に巻き取り光電変換部に接着してもよいし、図24に示した本発明の第1および第2実施形態の第5実施例のように、巻取り部材22bに1つの柱部22cを設けるとともに、ボビンから引き出した銅線を、巻取り部材22bの1つの柱部22cに平行に巻き取り光電変換部に接着してもよい。また、上記実施形態では、導電性ペーストの金属粒子として銀を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、導電性ペーストの金属粒子として、たとえば、金、銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属を用いてもよいし、これらの合金を用いてもよい。また、2種類以上の金属を混合して用いることも可能である。また、上記実施形態では、n型単結晶シリコン基板の上面および下面にテクスチャ構造を形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、n型単結晶シリコン基板の上面および下面にテクスチャ構造凹凸形状を形成しなくてもよい。また、上記実施形態では、フィンガー電極部として約50μmの直径を有する円形の断面の銅線を用いたが、本発明はこれに限らず、フィンガー電極部として種々の構成の金属線を用いることができる。たとえば、約50μm以外の直径を有する金属線や、矩形状などの円形状以外の断面形状を有する金属線や、銅線以外の金属や合金などからなる金属線や、表面の一部または全部に金属または合金のメッキを施した金属線などをフィンガー電極部として用いることができる。また、フィンガー電極部を配置する数および間隔についても、種々の構成を適用することができる。また、上記実施形態では、約1.5mmの幅を有する2本のバスバー電極部をそれぞれ光電変換部の両側の端部から約25mmの位置に互いに平行な方向に延びるように形成したが、本発明はこれに限らず、バスバー電極部の数、幅および形成位置として上記以外の種々の構成を適用することができる。また、上記実施形態では、バスバー電極部とフィンガー電極部とが交差する領域において、バスバー電極部がフィンガー電極部上を覆うように構成したが、本発明はこれに限らず、バスバー電極部とフィンガー電極部とが電気的に接続されていれば、バスバー電極部とフィンガー電極部とが交差する領域において、フィンガー電極部の上面上の全ての領域を覆うようにバスバー電極部が形成されている必要はなく、フィンガー電極部の上面の一部のみを覆うように、バスバー電極部を設けてもよい。また、上記実施形態では、裏面電極を光電変換部の表面側の接着層を形成した後に形成したが、本発明はこれに限らず、透明導電膜を形成した後、接着層を形成する前に裏面電極を形成してもよい。また、接着層にフィンガー電極部を接触させた後に裏面電極を形成してもよい。また、上記実施形態では、導電性ペースト銀Agペーストを加熱して硬化させることにより裏面電極を形成しているが、本発明はこれに限らず、上記以外の方法により裏面電極を形成してもよい。たとえば、Alなどを蒸着することにより裏面電極を形成したり、表面側のフィンガー電極部と同様に、金属線を接着層により接着することによって裏面電極を形成してもよい。また、上記実施形態では、裏面側の透明導電膜の下面上にバスバー電極部とフィンガー電極部とからなる裏面電極を形成したが、本発明はこれに限らず、裏面側の透明導電膜の下面上の全体を覆うように裏面電極を形成してもよい。