液体を吐出する吐出口と、該吐出口に連通する流路の壁を構成する流路壁部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、前記流路の型が設けられた基板を用意するA工程と、前記流路壁部材となる第1の層を、前記流路の型を被覆するように設けるB工程と、前記第1の層の流路の側壁となる部分を硬化させるC工程と、第2の層を、前記第1の層の硬化させた部分と前記流路の型とを被覆するように設けるD工程と、前記第2の層を基板側に押圧することで、前記第2の層を平坦化するE工程と、前記第1の層及び前記第2の層に前記吐出口を設けるF工程と、前記流路の型を除去して前記流路を形成するG工程と、をこの順に有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。前記C工程の後であり、前記D工程の前に、前記C工程において前記第1の層の硬化させていない部分を、前記第1の層から除去する請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記F工程において、前記C工程において前記第1の層の硬化させていない部分の一部と、前記第2の層の一部とを一括して硬化させることで前記第1の層及び前記第2の層に前記吐出口を設ける請求項1または2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。近年では、より高いレベルでの高画質化、記録の高速化が記録装置に要求されるため、吐出口とそれに連通する流路とを高密度に配置するとともに、吐出される液滴の体積をさらに高いレベルで均一化することが要求されてきている。特許文献1に記載の方法では、基板面全体の中に流路の型が部分的に存在することにより、被覆層の上表面にわずかながら起伏が生じる可能性がある。シリコンのプレートがこの起伏にならうように設けられてしまうと、その結果として、吐出エネルギー発生部と吐出口との距離がばらつくことが想定される。このようなことが起こった場合には、この距離のばらつきにより各吐出口から吐出される液滴の体積がばらついてしまい記録される画像に影響が現れることが懸念される。シリコンプレートを被覆層に貼り合せる際に、高い圧力で押し付けるようにしても、被覆層の上表面の一部は硬化されているため起伏を十分に解消するほどに平坦化することは困難である。本発明は上述した課題を鑑みなされたものであって、吐出液滴の液量のバラツキがより一層低減され、かつ、所望の形状の流路が高精度に形成された液体吐出ヘッドを歩留まりよく製造することができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的の1つとする。本発明は、液体を吐出する吐出口と、該吐出口に連通する流路の壁を構成する流路壁部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、前記流路の型が設けられた基板を用意するA工程と、前記流路壁部材となる第1の層を、前記流路の型を被覆するように設けるB工程と、前記第1の層の流路の側壁となる部分を硬化させるC工程と、第2の層を、前記第1の層の硬化させた部分と前記流路の型とを被覆するように設けるD工程と、前記第2の層を基板側に押圧することで、前記第2の層を平坦化するE工程と、前記第1の層及び前記第2の層に前記吐出口を設けるF工程と、前記流路の型を除去して前記流路を形成するG工程と、をこの順に有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。本発明によれば、吐出液滴の液量のバラツキがより一層低減され、均一液量の液滴を安定的に繰り返し吐出することができ、かつ吐出口に連通する流路が高精度に形成された信頼性の高い液体吐出ヘッドの製造を歩留まりよく行うことができる。以下、図面を参照して本発明を説明する。なお、液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。例えば、バイオッチップ作成や電子回路印刷、薬物を噴霧状に吐出することなどの用途にも用いることができる。図1は本発明の実施形態により製造される液体吐出ヘッドの一部透しの模式的斜視図である。図1に示す本発明の液体吐出ヘッドは、インク等の液体を吐出するために用いられるエネルギーを発生するエネルギー発生素子2が所定のピッチで形成された基板1を有している。基板1には液体を供給する供給口3が、エネルギー発生素子2の2つの列の間に設けられている。基板1上には、エネルギー発生素子2の上方に開口する吐出口5と、供給口3から各吐出口5に連通する個別の液体の流路6の壁と、を備えた流路壁部材4が設けられている。流路壁部材4は、流路の壁を構成する。次いで、図2を用いて本発明の液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。図2は第1の実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための模式的断面図であり、図1のA-A’を通り、基板1に垂直な位置で切断した場合の各工程での切断面を表わす模式的切断面図である。図2aに示されるように、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子2を表面に備えた基板1上に流路6の形状を有する型7が、平坦に設けられている。先ず、この状態の基板1を用意するA工程。なお、以降の説明では1つの液体吐出ヘッド単位を図示して説明を行う。しかし、基板1として6~12インチのウェハーを使用して、複数の液体吐出ヘッド単位を一枚のウェハー上で一括に製造して、それを最後に切り分けることで1つの液体吐出ヘッドを得ることもできる。型7は、ポジ型感光性樹脂等の樹脂材料、金属、または無機物から形成される。例えば塗布する方法や、フィルム化したものをラミネートする方法によりポジ型感光性樹脂を基板1上に設け、その後フォトリソグラフィー等で流路の形状にパターン化することで型7を形成できる。型7は、後の工程で基板1から除去するものであるため、容易に除去することができるように溶解可能なものが好ましい。とりわけ、ポリメチルイソプロペニルケトンや、メタクリル酸とメタクリレートとの共重合体が好ましいものとして挙げられる。この理由は、上記化合物は、溶媒で簡単に除去することが可能であり、また単純な組成であるので、後述する第1の層8に対して、型7の成分が与える影響が少ないからである。次いで、図2bに示されるように、流路壁部材となる第1の層8を、流路の型を被覆するように設けるB工程。第1の層8には、例えば熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が使用可能である。光硬化性樹脂のより具体的な例としては、エポキシ樹脂と光カチオン重合とを含むものが挙げられる。このような材料を含んだ第1の層8を、塗布、ラミネートなどの方法により型7の基板1と反対側の面である上面よりも厚い厚さとなるように設ける。型7を全体的に被覆するように第1の層8を設けてもよい。次いで、図2cに示されるように、前記第1の層8の流路の側壁となる部分を硬化させて第1の層8に硬化部8aを形成するC工程。後で説明されるように、第2の層9の上面を平坦化するときに、流路の型7が基板と平行な方向に広がるのを抑制する必要がある。そのため、第1の層8の型7に接する部分のうち、型7の側外面と接する部分を硬化して硬化部8aを形成する。フォトリソグラフィーの手法を用いたりレーザービーム等を使用したりして、硬化に必要なエネルギーを部分的に第1の層8に提供することで、硬化性の樹脂からなる第1の層8の一部を硬化させることによって硬化を行う。硬化が行われなかった部分8bは実質的に変化しない。図3は、図2dで示される基板を上方から見た場合の基板の状態を示す図である。図3に示されるように、硬化部8a色付き部は、型7を全体的に囲むように形成する。図面から明らかなように、硬化部8aが型7の一部にオーバーラップするように形成してよい。第1の層8の型7上の部分のうち、後の工程で吐出口を開口させる部分、例えばエネルギー発生素子2に対向する部分、は除去しやすいように硬化させないことが好ましい。第1の層8の流路の型7同士の間の部分は未硬化部8bとしてもかまわない。また、未硬化部8bは除去してもかまわない。次いで、図2dに示されるように、硬化部8aと型7とを被覆するように第2の層9を設けるD工程。本実施形態では未硬化部8bを除去していないので、第2の層9は未硬化部8b上にも設けられる。層9の流動を考慮して、ウェハー内で、第2の層9の上表面11の基板1の表面からの高さが、吐出口5の基板1の表面からの高さより高くなるように形成しておくのが望ましい。第2の層9には熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が使用可能である。第1の層8硬化部8a、未硬化部8bとの親和性を考慮すると、第2の層と第1の層とが同じ組成の材料であることが好ましい。しかし、組成物内の各成分の配合比まで同じである必要はない。次いで、図2eに示されるように、第2の層9の上表面から基板1に向かう方向基板側、図中の矢印方向に、例えば板状の板部材10を用いて、第2の層9の上表面を押圧することで第2の層9の上表面を平坦化するE工程。板部材10としては、研磨により鏡面仕上げを行ったシリコン、石英などの基板を使用することができ、例えば厚さ分布が2μm以下のものを使用可能であり、その表面粗さRa値が1nm以下であるものを使用可能であるがこれに限定されない。板部材と樹脂表面との離型性が良くなるように、それぞれの極性が異なるように材料を選定することが好ましい。また、板部材または樹脂表面に撥水撥油性の膜を形成することも可能である。また、押圧する方法としては、板部材を樹脂表面上に乗せ、市販のプレス装置を用いて上下より加圧することで可能となるが、これに限定されない。また、樹脂の流動を助けるために、基板全体を温めたり、冷やしたりすることも有用である。また、板部材と樹脂との間の空気をより確実に除去するため、一定圧まで真空引きすることも有用である。第2の層9は樹脂の硬化部8aと比較して流動性が高いので、平坦な板部材10の表面の形にならい第2の層9の上表面が平坦化される。板部材の表面と基板1の表面とを平行になるように調整し、第2の層9の上表面11を基板1の表面と平行になるように形成する。以上の工程を経て、図2fに示されるように、第2の層9の上表面11が平坦化される。例えば8インチウェハ状の基板1の表面の複数のエネルギー発生素子2について、各エネルギー発生素子2と上表面11との距離が最大のものと最小のものとの差を1μm以内とすることも可能である。次いで、図2gに示されるように、マスク20を使用して吐出口となるべき部分を遮光して第2の層9を露光して露光が行われた部分を硬化させる。これにより第2の層9に硬化部9aが形成され、露光が行われなかった部分は未硬化部9bとして残る。先に第1の層8の一部を硬化した際に、硬化させなかった未硬化部8bの一部も第2の層9と一緒に一括して露光、硬化させる。第1の層8と第2の層9の材料によっては、第2の層9を硬化させることで、流路壁部材となる第1の層8と第2の層9とを一体化することが可能である。次いで、図2hに示されるように、第1の層8及び第2の層9に吐出口となる開口5aを形成するF工程。第1の層8と第2の層9との未硬化部分を除去することで吐出口となる開口5aを形成することができる。開口5aを通じて型7が露出する。なお、このF工程において、第2の層9をドライエッチングすることにより吐出口となる開口5aを第2の層9に形成することも可能である。次いで、図2iに示されるように、型7を除去して流路6を形成するG工程。先のE工程での平坦化によって、複数の吐出口5それぞれと基板1の各エネルギー発生素子2が設けられている面との距離Dの均一化が図られる。本実施例においては、液体吐出ヘッドの一例としてのインクジェットヘッドを例にとって、その製造方法を説明する。まずインクを吐出させるためのエネルギー発生素子とドライバーやロジック回路が形成された円盤ウェハー状態のシリコン基板1を準備した。なお、本実施例では、複数チップ単位のインクジェットヘッドを一括して製造するために流路の型はそのチップ単位の個数に合わせて設けるものとする。次いでこの基板1上に、光崩壊性ポジ型レジストからなるポジ型レジスト層を形成した。なお、ポジ型レジスト層を形成する光崩壊性ポジ型レジストとしては、ポリメチルイソプロペニルケトン東京応化工業株社製ODUR-1010を樹脂濃度が20wtになるように調節し、これをまずスピンコート法によって基板上に塗布した。その後、ホットプレート上にて120°Cの温度で3分間、引き続き窒素置換されたオーブンにて、150°Cの温度で30分間のプリベークを行い、5μm膜厚のポジ型レジスト層を形成した。その後、ポジ型レジスト層上に、ウシオ電機製Deep-UV露光装置UX-3000商品名を用い、流路パターンの描かれたマスクを介して、18000mJ/cm2の露光量でDeep-UV光を照射した。その後、非極性溶剤であるメチルイソブチルケトンMIBK/キシレンXylene=2/3溶液により現像し、キシレンXyleneを用いてリンス処理を行うことで、基板1上に流路6の形状を有する型7を形成した図2a。次いで、インク流路パターン上に、光硬化性樹脂からなる第1の層8を被覆させた図2b。光硬化性樹脂としては以下の組成の組成物Aを使用した。組成物AEHPE-3150商品名、ダイセル化学工業社製100重量部HFAB商品名、セントラル硝子社製20重量部A-187商品名、日本ユニカー社製5重量部SP170商品名、旭電化工業社製2重量部キシレン80重量部この組成物をスピンコート法によって基板1上に塗布し、ホットプレート上にて90°Cの温度で3分間のプリベークを行い、5μm基板上の第1の層8を形成した。次いで、マスクアライナーMPA600FAキヤノン製を用い、パターンが描かれたマスクを介して、3000mJ/cm2の露光量にてパターン露光した。次いで、90°Cで180秒のPEBを行い流路の型を囲む部分である8a部を硬化させた。次いで、硬化部8aと型7とを被覆するように組成物Aを塗布し、ホットプレート上にて90°Cの温度で3分間のプリベークを行い、光硬化性樹脂層からなる約5μmの第2の層9を形成した。次いで、第2の層9の上表面11から基板1に向かう方向に板状の板部材10を乗せ、東芝機械社製プレス装置ST-50を用いて、真空チャンバー内で上下より加温且つ加圧することで押しつけた。板状の板部材10は飯山特殊ガラス社製の高精度に研磨された石英基板表面上にデュラサーフダイキン社製を成膜処理したものを用いた。押しつけた板部材10は平坦化処理後に離型した。更に、マスクアライナーMPA600FAキヤノン製を用い、インク吐出口パターンが描かれたマスク20を介して、3000mJ/cm2の露光量にて第2の層9と第1の層8の未硬化部8bとをパターン露光した。次いで、90°Cで180秒のベークを行い露光が行われた部分を硬化させた。次いで、メチルイソブチルケトン/キシレン=2/3溶液を用いて現像し、キシレンを用いてリンス処理を行うことで、インク吐出口5aを形成した。次いで基板1の裏面にインク供給口3をエッチング処理により形成した。保護層を全面に塗布し、基板の裏面にポジ型レジストでスリット状のエッチングマスクを形成し、80°Cのテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液中に浸漬することでシリコン基板に対して異方性エッチングを行い、インク供給口3を形成した。次いで保護層を除去した後、ウシオ電機製Deep-UV露光装置UX-3000商品名を用いて7000mJ/cm2の露光量で全面に露光し、インク流路パターンを形成する型7を可溶化した。そして乳酸メチル中に超音波を付与しつつ浸漬することで、インク流路パターンを除去し、基板を各チップ単位に切断してインクジェットヘッドを作成した。上記の方法で作成したインクジェットヘッドは、基板1の各エネルギー発生素子2が設けられている面と吐出口5との距離Dがどのノズルでも均一な形状となった。このインクジェットヘッドを電気的に配線したうえでプリンタに搭載し、吐出及び記録評価を行ったところ、安定な吐出量の液滴を飛翔させることが可能であり、得られた印字物は高品位なものであった。比較例比較例は第1の層8上に更に光硬化性樹脂を塗布しない点、また板状の板部材を押しつけない点で実施例と異なる。以下に比較例を説明する。実施例と同様にして、型7上に第1の層8として光硬化性樹脂を被覆させた。その後に、インク吐出口パターンが描かれたマスクを介して、3000mJ/cm2の露光量にて第1の層8をパターン露光し、露光が行われた部分を硬化させた。未硬化の部分を除去してインク吐出口5aを形成した。以降は実施例1と同様の工程においてインクジェットヘッドを作成した。この方法で形成したヘッドは基板1の各エネルギー発生素子2が設けられている面と吐出口5との距離Dがノズルによってばらつきを有し、このインクジェットヘッドをプリンタに搭載し、吐出及び記録評価を行った。吐出自体には問題なかったが、実施例によるインクジェットを使用した場合と比較して得られた画像の鮮明さが低かった。これは吐出量のばらつきを原因とするものであると想定される。