"基板に実装されたLED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージを製造するLEDパッケージ製造システムであって、前記基板に複数の前記LED素子を実装する部品実装装置と、前記複数のLED素子の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報として提供する素子特性情報提供手段と、規定の発光特性を具備したLEDパッケージを得るための前記樹脂の適正樹脂塗布量と前記素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として提供する樹脂情報提供手段と、前記部品実装装置によって実装されたLED素子の前記基板における位置を示す実装位置情報と当該LED素子についての前記素子特性情報とを関連付けたマップデータを、前記基板毎に作成するマップデータ作成手段と、前記マップデータと前記樹脂塗布情報に基づき、規定の発光特性を具備するための適正樹脂塗布量の前記樹脂を、前記基板に実装された各LED素子に塗布する樹脂塗布装置とを備え、前記樹脂塗布装置は、前記樹脂を塗布量を可変に吐出して任意の塗布対象位置に塗布する樹脂塗布部と、前記樹脂塗布部を制御することにより、前記樹脂を発光特性測定用として透光部材に試し塗布する測定用塗布処理および実生産用として前記LED素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる塗布制御部と、前記測定用塗布処理において前記樹脂が試し塗布された透光部材が載置される透光部材載置部と、前記透光部材載置部の上方に配置され前記蛍光体を励起する励起光を発光する光源部と、前記励起光を前記透光部材に塗布された樹脂に上方から照射することによりこの樹脂が発する光を前記透光部材の下方から受光して前記光の発光特性を測定する発光特性測定部と、前記発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求めこの偏差に基づいて前記適正樹脂塗布量を補正することにより、前記LED素子に塗布されるべき実生産用の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部と、前記導出された適正樹脂塗布量を前記塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をLED素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部とを備えたことを特徴とするLEDパッケージ製造システム。前記光源部として、白色光を発するLEDパッケージを用いることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ製造システム。前記発光特性測定部は積分球を前記透光部材の下方に配置して成り、前記樹脂が発する光を前記積分球の開口部を介して受光することを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のLEDパッケージ製造システム。前記部品実装装置、樹脂塗布装置はいずれもLANシステムに接続されており、前記素子特性情報提供手段および樹脂情報提供手段は、外部記憶手段より読み出された前記素子特性情報および樹脂塗布情報を、前記LANシステムを介して前記部品実装装置および樹脂塗布装置にそれぞれ送信することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のLEDパッケージ製造システム。前記マップデータ作成手段は前記部品実装装置に設けられており、前記マップデータは部品実装装置から前記樹脂塗布装置に送信されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のLEDパッケージ製造システム。基板に実装されたLED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージを製造するLEDパッケージ製造システムにおいて、部品実装装置によって前記基板に実装された複数のLED素子を覆って前記樹脂を塗布するLEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法であって、前記LEDパッケージ製造システムは、前記基板に複数の前記LED素子を実装する部品実装装置と、前記複数のLED素子の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報として提供する素子特性情報提供手段と、規定の発光特性を具備したLEDパッケージを得るための前記樹脂の適正樹脂塗布量と前記素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として提供する樹脂情報提供手段と、前記部品実装装置によって実装されたLED素子の前記基板における位置を示す実装位置情報と当該LED素子についての前記素子特性情報とを関連付けたマップデータを、前記基板毎に作成するマップデータ作成手段と、前記マップデータと前記樹脂塗布情報に基づき、完成製品に求められる正規の発光特性を具備するための適正樹脂塗布量の前記樹脂を、前記基板に実装された各LED素子に塗布する樹脂塗布装置とを備え、前記樹脂を塗布量を可変に吐出する樹脂吐出部によって、前記樹脂を発光特性測定用として透光部材に試し塗布する測定用塗布工程と、前記樹脂が試し塗布された透光部材を透光部材載置部に載置する透光部材載置工程と、前記透光部材載置部の上方に配置された光源部から前記蛍光体を励起する励起光を発光する励起光発光工程と、前記励起光を前記透光部材に塗布された樹脂に上方から照射することによりこの樹脂が発する光を前記透光部材の下方から受光して、前記光の発光特性を測定する発光特性測定工程と、前記発光特性測定工程における測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて前記適正樹脂塗布量を補正することにより、前記LED素子に塗布されるべき実生産用の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理工程と、前記導出された適正樹脂塗布量を前記樹脂吐出部を制御する塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をLED素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行工程とを含むことを特徴とするLEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法。前記光源部として白色光を発するLEDパッケージを用い、前記予め規定された発光特性は、LED素子に塗布された前記樹脂が硬化した状態の完成製品について求められる正規の発光特性を、前記樹脂が未硬化の状態であることによる発光特性の相違分だけ偏らせた発光特性であることを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法。前記測定用塗布工程、透光部材載置工程、励起光発光工程、発光特性測定工程および塗布量導出工程を反復実行することにより、前記適正樹脂塗布量を確定的に導出することを特徴とする請求項6または7のいずれかに記載のLEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法。しかしながら上述の先行技術例においては、個々のLED素子における発光波長のばらつきに起因して、製品となるLEDパッケージの発光特性がばらつくという問題があった。すなわちLED素子は複数の素子をウェハ上に一括して作り込む製造過程を経ており、この製造過程における種々の誤差要因、例えばウェハにおける膜形成時の組成の不均一などに起因して、ウェハ状態から個片に分割されたLED素子には、発光波長のばらつきが生じることが避けられない。そして上述例では、LED素子を覆う樹脂包装部の高さは均一に設定されていることから、個片のLED素子における発光波長のばらつきは、そのまま製品としてのLEDパッケージの発光特性のばらつきに反映され、結果として品質許容範囲から逸脱する不良品の増加を余儀なくされていた。このように、従来のLEDパッケージ製造技術には、個片のLED素子における発光波長のばらつきに起因して、製品としてのLEDパッケージの発光特性がばらつき、生産歩留まりの低下を招くという問題があった。そこで本発明は、LEDパッケージ製造システムにおいて、個片のLED素子の発光波長がばらつく場合にあってもLEDパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。本発明のLEDパッケージ製造システムは、基板に実装されたLED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージを製造するLEDパッケージ製造システムであって、前記基板に複数の前記LED素子を実装する部品実装装置と、前記複数のLED素子の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報として提供する素子特性情報提供手段と、規定の発光特性を具備したLEDパッケージを得るための前記樹脂の適正樹脂塗布量と前記素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として提供する樹脂情報提供手段と、前記部品実装装置によって実装されたLED素子の前記基板における位置を示す実装位置情報と当該LED素子についての前記素子特性情報とを関連付けたマップデータを、前記基板毎に作成するマップデータ作成手段と、前記マップデータと前記樹脂塗布情報に基づき、規定の発光特性を具備するための適正樹脂塗布量の前記樹脂を、前記基板に実装された各LED素子に塗布する樹脂塗布装置とを備え、前記樹脂塗布装置は、前記樹脂を塗布量を可変に吐出して任意の塗布対象位置に塗布する樹脂塗布部と、前記樹脂塗布部を制御することにより、前記樹脂を発光特性測定用として透光部材に試し塗布する測定用塗布処理および実生産用として前記LED素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる塗布制御部と、前記測定用塗布処理において前記樹脂が試し塗布された透光部材が載置される透光部材載置部と、前記透光部材載置部の上方に配置され前記蛍光体を励起する励起光を発光する光源部と、前記励起光を前記透光部材に塗布された樹脂に上方から照射することによりこの樹脂が発する光を前記透光部材の下方から受光して前記光の発光特性を測定する発光特性測定部と、前記発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求めこの偏差に基づいて前記適正樹脂塗布量を補正することにより、前記LED素子に塗布されるべき実生産用の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部と、前記導出された適正樹脂塗布量を前記塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をLED素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部とを備えた。本発明のLEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法は、基板に実装されたLED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージを製造するLEDパッケージ製造システムにおいて、部品実装装置によって前記基板に実装された複数のLED素子を覆って前記樹脂を塗布するLEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法であって、前記LEDパッケージ製造システムは、前記基板に複数の前記LED素子を実装する部品実装装置と、前記複数のLED素子の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報として提供する素子特性情報提供手段と、規定の発光特性を具備したLEDパッケージを得るための前記樹脂の適正樹脂塗布量と前記素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として提供する樹脂情報提供手段と、前記部品実装装置によって実装されたLED素子の前記基板における位置を示す実装位置情報と当該LED素子についての前記素子特性情報とを関連付けたマップデータを、前記基板毎に作成するマップデータ作成手段と、前記マップデータと前記樹脂塗布情報に基づき、完成製品に求められる正規の発光特性を具備するための適正樹脂塗布量の前記樹脂を、前記基板に実装された各LED素子に塗布する樹脂塗布装置とを備え、前記樹脂を塗布量を可変に吐出する樹脂吐出部によって、前記樹脂を発光特性測定用として透光部材に試し塗布する測定用塗布工程と、前記樹脂が試し塗布された透光部材を透光部材載置部に載置する透光部材載置工程と、前記透光部材載置部の上方に配置された光源部から前記蛍光体を励起する励起光を発光する励起光発光工程と、前記励起光を前記透光部材に塗布された樹脂に上方から照射することによりこの樹脂が発する光を前記透光部材の下方から受光して、前記光の発光特性を測定する発光特性測定工程と、前記発光特性測定工程における測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて前記適正樹脂塗布量を補正することにより、前記LED素子に塗布されるべき実生産用の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理工程と、前記導出された適正樹脂塗布量を前記樹脂吐出部を制御する塗布制御部に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をLED素子に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行工程とを含む。本発明によれば、LED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂が試し塗布された透光部材を透光部材載置部に載置し、透光部材載置部の上方に配置された光源部から蛍光体を励起する励起光を発光し、励起光を透光部材に塗布された樹脂に上方から照射することによりこの樹脂が発する光を透光部材の下方から受光して光の発光特性を測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてLED素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出することにより、個片のLED素子の発光波長がばらつく場合にあっても、LEDパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、LEDパッケージ製造システム1の構成を説明する。LEDパッケージ製造システム1は、基板に実装されたLED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージを製造する機能を有するものである。本実施の形態においては、図1に示すように、部品実装装置M1、キュア装置M2、ワイヤボンディング装置M3、樹脂塗布装置M4、キュア装置M5、個片切断装置M6の各装置をLANシステム2によって接続し、管理コンピュータ3によってこれらの各装置を統括して制御する構成となっている。部品実装装置M1はLEDパッケージのベースとなる基板4図2参照にLED素子5を樹脂接着剤によって接合して実装する。キュア装置M2はLED素子5が実装された後の基板4を加熱することにより、実装時の接合に用いられた樹脂接着剤を硬化させる。ワイヤボンディング装置M3は基板4の電極とLED素子5の電極とをボンディングワイヤによって接続する。樹脂塗布装置M4はワイヤボンディング後の基板4において、各LED素子5毎に蛍光体を含む樹脂を塗布する。キュア装置M5は樹脂塗布後の基板4を加熱することにより、LED素子5を覆って塗布された樹脂を硬化させる。個片切断装置M6は、樹脂が硬化した後の基板4を各個別のLED素子5毎に切断して、個片のLEDパッケージに分割する。これにより、個片に分割されたLEDパッケージが完成する。なお図1においては、部品実装装置M1~個片切断装置M6の各装置を直列に配置して製造ラインを構成した例を示しているが、LEDパッケージ製造システム1としては必ずしもこのようなライン構成を採用する必要はなく、以下の説明において述べる情報伝達が適切になされる限りにおいては、分散配置された各装置によってそれぞれの工程作業を順次実行する構成であってもよい。また、ワイヤボンディング装置M3の前後に、ワイヤボンディングに先立って電極のクリーニングを目的としたプラズマ処理を行うプラズマ処理装置、ワイヤボンディング後に、樹脂塗布に先立って樹脂の密着性を向上させるための表面改質を目的としたプラズマ処理を行うプラズマ処理装置を介在させるようにしてもよい。ここで図2、図3を参照して、LEDパッケージ製造システム1における作業対象となる基板4、LED素子5および完成品としてのLEDパッケージ50について説明する。図2aに示すように、基板4は、完成品において1つのLEDパッケージ50のベースとなる個片基板4aが複数個作り込まれた多連型基板であり、各個片基板4aには、それぞれLED素子5が実装される1つのLED実装部4bが形成されている。各個片基板4a毎においてLED実装部4b内にLED素子5を実装し、その後LED実装部4b内にLED素子5を覆って樹脂8を塗布し、さらに樹脂8の硬化後に工程完了済みの基板4を個片基板4a毎に切断することにより、図2bに示すLEDパッケージ50が完成する。LEDパッケージ50は、各種の照明装置の光源として用いられる白色光を照射する機能を有しており、青色LEDであるLED素子5と青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂8とを組み合わせることにより、擬似白色光を得るようになっている。図2bに示すように、個片基板4aにはLED実装部4bを形成する例えば円形や楕円形の環状堤を有するキャビティ形状の反射部4cが設けられている。反射部4cの内側に搭載されたLED素子5のN型部電極6a、P型部電極6bは、個片基板4aの上面に形成された配線層4e、4dと、それぞれボンディングワイヤ7によって接続される。そして樹脂8はこの状態のLED素子5を覆って反射部4cの内側に所定厚みで塗布され、LED素子5から発光された青色光が樹脂8を透過して照射される過程において、樹脂8内含まれる蛍光体が発光する黄色と混色され、白色光となって照射される。図3aに示すように、LED素子5は、サファイア基板5a上にN型半導体5b、P型半導体5cを積層し、さらにP型半導体5cの表面を透明電極5dで覆って構成され、N型半導体5b、P型半導体5cにはそれぞれ外部接続用のN型部電極6a、P型部電極6bが形成されている。LED素子5は、図3bに示すように、複数が一括して形成された後に個片に分割された状態で保持シート10aに貼着保持されたLEDウェハ10から取り出される。LED素子5は、製造過程における種々の誤差要因、例えばウェハにおける膜形成時の組成の不均一などに起因して、ウェハ状態から個片に分割されたLED素子5には、発光波長など発光特性にばらつきが生じることが避けられない。そしてこのようなLED素子5をそのまま基板4に実装すると、製品としてのLEDパッケージ50の発光特性のばらつきとなる。このような発光特性のばらつきに起因する品質不良を防止するため、本実施の形態においては、同一製造過程で製造される複数のLED素子5の発光特性を予め計測し、各LED素子5と当該LED素子5の発光特性を示すデータとを対応させた素子特性情報を作成しておき、樹脂8の塗布において各LED素子5の発光特性に応じた適正量の樹脂8を塗布するようにしている。そして適正量の樹脂8を塗布するために、後述する樹脂塗布情報が予め準備される。まず素子特性情報について説明する。図3cに示すように、LEDウェハ10から取り出されたLED素子5は、個々を識別する素子IDここでは、当該LEDウェハ10における連番iにて個別のLED素子5を識別が付与された上で、発光特性計測装置11に順次投入される。なお、素子IDとしては、LED素子5を個別に特定できる情報であれば、他のデータ形式のもの、例えばLEDウェハ10におけるLED素子5の配列を示すマトリクス座標をそのまま用いるようにしてもよい。このような形式の素子IDを用いることにより、後述する部品実装装置M1において、LED素子5をLEDウェハ10の状態のまま供給することが可能となる。発光特性計測装置11においては、各LED素子5にプローブを介して電力を供給して実際に発光させ、その光を分光分析して発光波長や発光強度などの所定項目について計測を行う。計測対象となるLED素子5については、予め発光波長の標準的な分布が参照データとして準備されており、さらにその分布における標準範囲に該当する波長範囲を複数の波長域に区分することにより、計測対象となった複数のLED素子5を、発光波長によってランク分けする。ここでは、波長範囲を5つに区分することにより設定されたランクのそれぞれに対応して、低波長側から順に、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]が付与されている。そして素子ID12aにBinコード12bを対応させたデータ構成の素子特性情報12が作成される。すなわち素子特性情報12は、複数のLED素子5の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報であり、予めLED素子製造メーカなどによって準備されてLEDパッケージ製造システム1に対して伝達される。この素子特性情報12の伝達形態としては、単独の記憶媒体に記録された形で伝達されてもよく、またLANシステム2を介して管理コンピュータ3に伝達するようにしてもよい。いずれにおいても、伝達された素子特性情報12は管理コンピュータ3において記憶され、必要に応じて部品実装装置M1に提供される。このようにして発光特性計測が終了した複数のLED素子5は、図3dに示すように特性ランク毎にソートされ、それぞれの特性ランクに応じて5種類に振り分けられ、5つの粘着シート13aに個別に貼着される。これにより、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]のそれぞれに対応するLED素子5を粘着シート13aに貼着保持した3種類のLEDシート13A、13B、13C、13D、13Eが作成され、これらLED素子5を基板4の個片基板4aに実装する際には、LED素子5はこのようなランク分けが既になされたLEDシート13A、13B、13C、13D、13Eの形態で部品実装装置M1に供給される。このとき、LEDシート13A、13B、13C、13D、13Eのそれぞれには、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]のいずれに対応したLED素子5が保持されているかを示す形で素子特性情報12が管理コンピュータ3から提供される。次に、上述の素子特性情報12に対応して予め準備される樹脂塗布情報について、図4を参照して説明する。青色LEDとYAG系の蛍光体を組み合わせることにより白色光を得る構成のLEDパッケージ50では、LED素子5が発光する青色光とこの青色光によって蛍光体が励起されて発光する黄色光との加色混合が行われることから、LED素子5が実装される凹状のLED実装部4b内における蛍光体粒子の量が、製品のLEDパッケージ50の正規の発光特性を確保する上で重要な要素となる。上述のように、同時に作業対象となる複数のLED素子5の発光波長には、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]によって分類されるばらつきが存在することから、LED素子5を覆って塗布される樹脂8中の蛍光体粒子の適正量は、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]に応じて異なったものとなる。本実施の形態において準備される樹脂塗布情報14では、図4に示すように、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などにYAG系の蛍光体粒子を含有させた樹脂8のBin分類別適正樹脂塗布量を、nlナノリットル単位で、Binコード区分17に応じて予め規定している。すなわち、LED素子5を覆って樹脂8を樹脂塗布情報14に示される適正樹脂塗布量だけ正確に塗布すると、LED素子5を覆う樹脂中の蛍光体粒子の量は適正な蛍光体粒子供給量となり、これにより樹脂が熱硬化した後に完成品に求められる正規の発光波長が確保される。ここでは、蛍光体濃度欄16に示すように、樹脂8中の蛍光体粒子の濃度を示す蛍光体濃度を複数通りここではD15,D210,D315の3通りに設定し、樹脂8の適正樹脂塗布量も使用する樹脂8の蛍光体濃度に応じて適正な表現に違和感数値を用いるようにしている。すなわち、蛍光体濃度D1の樹脂を塗布する場合には、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]のそれぞれについて、適正樹脂塗布量VA0、VB0,VC0,VD0,VE0適正樹脂塗布量151の樹脂8を塗布する。同様に、蛍光体濃度D2の樹脂を塗布する場合には、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]のそれぞれについて、適正樹脂塗布量VF0、VG0,VH0,VJ0,VK0適正樹脂塗布量152の樹脂8を塗布する。また蛍光体濃度D3の樹脂を塗布する場合には、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]のそれぞれについて、適正樹脂塗布量VL0、VM0,VN0,VP0,VR0適正樹脂塗布量153の樹脂8を塗布する。このように異なった複数の蛍光体濃度毎にそれぞれ適正樹脂塗布量を設定するのは、発光波長のばらつきの程度に応じて最適の蛍光体濃度の樹脂8を塗布するのが品質確保の上で、より好ましいからである。次に図5を参照して、部品実装装置M1の構成および機能を説明する。図5aの平面図に示すように、部品実装装置M1は、上流側から供給された作業対象の基板4を基板搬送方向矢印aに搬送する基板搬送機構21を備えている。基板搬送機構21には、上流側から順に、図5bにA-A断面にて示す接着剤塗布部A、図4cにB-B断面にて示す部品実装部Bが配設されている。接着剤塗布部Aは、基板搬送機構21の側方に配置され樹脂接着剤23を所定の膜厚の塗膜の形で供給する接着剤供給部22および基板搬送機構21と接着剤供給部22の上方で水平方向矢印bに移動自在な接着剤転写機構24を備えている。また部品実装部Bは、基板搬送機構21の側方に配置され、図3dに示すLEDシート13A、13B、13C,13D,13Eを保持する部品供給機構25および基板搬送機構21と部品供給機構25の上方で水平方向矢印cに移動自在な部品実装機構26を備えている。基板搬送機構21に搬入された基板4は、図5bに示すように、接着剤塗布部Aにて位置決めされ、各個片基板4aに形成されたLED実装部4bを対象として、樹脂接着剤23の塗布が行われる。すなわちまず接着剤転写機構24を接着剤供給部22の上方に移動させて転写ピン24aを転写面22aに形成された樹脂接着剤23の塗膜に接触させ、樹脂接着剤23を付着させる。次いで接着剤転写機構24を基板4の上方に移動させて、転写ピン24aをLED実装部4bに下降させることにより矢印d、転写ピン24aに付着した樹脂接着剤23をLED実装部4b内の素子実装位置に転写により供給する。次いで接着剤塗布後の基板4は下流側へ搬送されて、図5cに示すように部品実装部Bにて位置決めされ、接着剤供給後の各LED実装部4bを対象として、LED素子5の実装が行われる。すなわちまず部品実装機構26を部品供給機構25の上方に移動させて実装ノズル26aを部品供給機構25に保持されたLEDシート13A、13B、13C,13D,13Eのいずれかに対して下降させ、実装ノズル26aによってLED素子5を保持して取り出す。次いで部品実装機構26を基板4のLED実装部4bの上方に移動させて実装ノズル26aを下降させることにより矢印e、実装ノズル26aに保持したLED素子5をLED実装部4b内において接着剤が塗布された素子実装位置に実装する。この部品実装装置M1による基板4へのLED素子5の実装においては、予め作成された素子実装プログラム、すなわち部品実装機構26による個別実装動作においてLEDシート13A、13B、13C,13D,13EのいずれからLED素子5を取り出して基板4の複数の個片基板4aに実装するかの順序が予め設定されており、部品実装作業はこの素子実装プログラムにしたがって実行される。そして部品実装作業の実行に際しては、作業実行履歴から個別のLED素子5が基板4の複数の個片基板4aのうちのいずれに実装されたかを示す実装位置情報71a図9参照を抽出し記録する。そしてこの実装位置情報71aと個々の個片基板4aに実装されたLED素子5がいずれの特性ランクBinコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]に対応するものであるかを示す素子特性情報12とを関連づけたデータが、マップ作成処理部74図9参照によって、図6に示すマップデータ18として作成されるようになっている。図6において、基板4の複数の個片基板4aの個別の位置は、X方向,Y方向の位置をそれぞれ示すマトリクス座標19X、19Yの組み合わせによって特定される。そしてマトリクス座標19X、19Yによって構成されるマトリックスの個別セルに、当該位置に実装されたLED素子5が属するBinコードを対応させることにより、部品実装装置M1によって実装されたLED素子5の基板4における位置を示す実装位置情報71aと、当該LED素子5についての素子特性情報12とを関連付けたマップデータ18が作成される。すなわち、部品実装装置M1は、当該装置によって実装されたLED素子5の基板4における位置を示す実装位置情報と、当該LED素子5についての素子特性情報12とを関連付けたマップデータ18を、基板4毎に作成するマップデータ作成手段としてのマップ作成処理部74を備えた構成となっている。そして作成されたマップデータ18は、LANシステム2を介して以下に説明する樹脂塗布装置M4に対してフィードフォワードデータとして送信される。次に図7、図8を参照して、樹脂塗布装置M4の構成および機能について説明する。樹脂塗布装置M4は、部品実装装置M1によって基板4に実装された複数のLED素子5を覆って樹脂8を塗布する機能を有するものである。図7aの平面図に示すように、樹脂塗布装置M4は上流側から供給された作業対象の基板4を基板搬送方向矢印fに搬送する基板搬送機構31に、図7bにC-C断面にて示す樹脂塗布部Cを配設した構成となっている。樹脂塗布部Cには、下端部に装着された吐出ノズル33aから樹脂8を吐出する構成の樹脂吐出ヘッド32が設けられている。図7bに示すように、樹脂吐出ヘッド32はノズル移動機構34によって駆動され、ノズル移動機構34を塗布制御部36によって制御することにより、水平方向図7aに示す矢印gの移動動作および昇降動作を行う。樹脂吐出ヘッド32には樹脂8がディスペンサ33に装着されるシリンジに収納された状態で供給され、樹脂吐出機構35によって空圧をディスペンサ33内に印加することにより、ディスペンサ33内の樹脂8は吐出ノズル33aを介して吐出されて、基板4に形成されたLED実装部4bに塗布される。このとき、樹脂吐出機構35を塗布制御部36によって制御することにより、樹脂8の吐出量を任意に制御することができる。すなわち樹脂塗布部Cは、樹脂8を塗布量を可変に吐出して、任意の塗布対象位置に塗布する機能を有している。なお、樹脂吐出機構35には、空圧のディスペンサ33以外にもメカシリンダを用いたプランジャ方式、スクリューポンプ方式など、各種の液吐出方式を採用することができる。基板搬送機構31の側方には、樹脂吐出ヘッド32の移動範囲内に位置して、試し打ち測定ユニット40が配置されている。試し打ち測定ユニット40は、樹脂8を基板4のLED実装部4bに塗布する実生産用塗布作業に先立って、樹脂8の塗布量が適正であるか否かを、試し塗布した樹脂8の発光特性を測定することにより判定する機能を有するものである。すなわち、樹脂塗布部Cによって樹脂8を試し塗布した透光部材43に測定用の光源部45が発する光を照射したときの発光特性を、分光器42および発光特性測定処理部39を備えた発光特性測定部によって測定し、測定結果を予め設定されたしきい値と比較することにより、図4に示す樹脂塗布情報14にて規定される既設定の樹脂塗布量の適否を判定する。蛍光体粒子を含有する樹脂8は、その組成性状は必ずしも安定的ではなく、予め樹脂塗布情報14にて適正樹脂塗布量を設定していても、時間の経過によって蛍光体の濃度や樹脂粘度が変動することが避けられない。このため予め設定された適正樹脂塗布量に対応する吐出パラメータで樹脂8を吐出しても、樹脂塗布量そのものが既設定の適正値からばらつく場合や、さらには樹脂塗布量自体は適正であっても濃度変化によって本来供給されるべき蛍光体粒子の供給量がばらつく結果となる。このような不都合を排除するため、本実施の形態では、所定のインターバルにて適正供給量の蛍光体粒子が供給されているか否かを検査するための試し塗布を樹脂塗布装置M4にて実行し、さらに試し塗布された樹脂を対象として発光特性の測定を実行することにより、本来あるべき発光特性に則して蛍光体粒子の供給量を安定させるようにしている。そして本実施の形態に示す樹脂塗布装置M4に備えられた樹脂塗布部Cは、樹脂8を上述の発光特性測定用として透光部材43に試し塗布する測定用塗布処理と、実生産用として基板4に実装された状態のLED素子5に塗布する生産用塗布処理とを併せて実行する機能を有している。これらの測定用塗布処理および生産用塗布処理は、いずれも塗布制御部36が樹脂塗布部Cを制御することにより実行される。図8を参照して試し打ち測定ユニット40の詳細構成を説明する。図8aに示すように、透光部材43は供給リール47に卷回収納されて供給され、試し打ちステージ40aの上面に沿って送られた後、透光部材載置部41と照射部46との間を経由して、巻き取りモータ49によって駆動される回収リール48に巻き取られる。なお、透光部材43を回主する機構としては、回収リール48に卷回して回収する方式以外にも、回収ボックス内に透光部材43を送り機構によって送り込む方式など、各種の方式を採用することができる。照射部46は光源部45によって発光された測定光を透光部材43に対して照射する機能を有しており、簡易暗箱機能を有する遮光ボックス46a内に、光源部45が発光する測定光がファイバケーブルによって導光される光集束ツール46bを配設した構成となっている。光源部45は樹脂8に含まれる蛍光体を励起する励起光を発光する機能を有しており、本実施の形態においては透光部材載置部41の上方に配置されて、測定光を透光部材43に対して光集束ツール46bを介して上方から照射する形態となっている。ここで透光部材43としては、透明樹脂製の平面シート状部材を所定幅のテープ材としたものや、同様のテープ材にLEDパッケージ50の凹部形状に対応したエンボス部43aが下面に凸設されたエンボスタイプのものなどが用いられる図8b参照。透光部材43が試し打ち測定ユニット40上を送られる過程において、透光部材43に対して樹脂吐出ヘッド32によって樹脂8が試し塗布される。この試し塗布は、下面側を試し打ちステージ40aによって支持された透光部材43に対して、図8bに示すように、吐出ノズル33aによって規定塗布量の樹脂8を透光部材43に吐出することによって行われる。図8bイは、前述のテープ材よりなる透光部材43に樹脂塗布情報14にて規定される既設定の適正吐出量の樹脂8を塗布した状態を示している。また図8bロは、前述のエンボスタイプの透光部材43のエンボス部43a内に、同様に既設定の適正吐出量の樹脂8を塗布した状態を示している。なお、後述するように、試し打ちステージ40aにて塗布された樹脂8は、対象となるLED素子5に対して蛍光体供給量が適正であるか否かを実証的に判定するための試し塗布であることから、樹脂吐出ヘッド32による同一試し塗布動作で複数点に樹脂8を連続的に透光部材43上に塗布する場合には、発光特性測定値と塗布量との相関関係を示す既知のデータに基づいて塗布量を段階的に異ならせて塗布しておく。このようにして樹脂8が試し塗布された後に遮光ボックス46a内に導かれた透光部材43に対して、光源部45によって発光された白色光を光集束ツール46bを介して上方から照射する。そして透光部材43に塗布された樹脂8を透過した光は、透光部材載置部41に設けられた光透過開口部41aを介して、透光部材載置部41の下方に配設された積分球44によって受光される。図8cは、透光部材載置部41、積分球44の構造を示している。透光部材載置部41は、透光部材43の下面を支持する下部支持部材41bの上面に、透光部材43の両端面をガイドする機能を有する上部ガイド部材41cを装着した構造となっている。透光部材載置部41は試し打ち測定ユニット40における搬送時に透光部材43をガイドするとともに、測定用塗布処理において樹脂8が試し塗布された透光部材43を載置して位置を保持する機能を有している。積分球44は光集束ツール46bから照射されて矢印h樹脂8を透過した透過光を集光し、分光器42に導く機能を有している。すなわち積分球44は内部に球面状の球状反射面44cを有しており、光透過開口部41aの直下に位置する開口部44aから入光した透過光矢印iは、積分球44の頂部に設けられた開口部44aから反射空間44b内に入射し、球状反射面44cによる全反射矢印jを反復する過程で出力部44dから測定光矢印kとして取り出され、分光器42によって受光される。上述構成では、光源部45に用いられるLEDパッケージによって発光された白色光が透光部材43に試し塗布された樹脂8に照射される。この過程において、白色光中に含まれる青色光成分が樹脂8中の蛍光体を励起させて黄色光を発光させる。そしてこの黄色光と青色光が加色混合した白色光が樹脂8から上方に照射され、上述の積分球44を介して分光器42によって受光される。そして受光された白色光は、図7bに示すように、発光特性測定処理部39によって分析されて発光特性が測定される。ここでは、白色光の色調ランクや光束などの発光特性が検査され、検査結果として、規定の発光特性との偏差が検出される。積分球44、分光器42および発光特性測定処理部39は、励起光を透光部材43に塗布された樹脂8に光源部45によって発光された励起光ここでは白色LEDにより発光された白色光を上方から照射することによりこの樹脂8が発する光を透光部材43の下方から受光して、樹脂8が発する光の発光特性を測定する発光特性測定部を構成する。そして本実施の形態においては、発光特性測定部は積分球44を透光部材43の下方に配置して成り、樹脂8が発する光を積分球44の開口部44aを介して受光するように構成されている。発光特性測定部を上述のような構成とすることにより、以下に述べるような効果を得る。すなわち、図8bに示す透光部材43に試し塗布される樹脂8の塗布形状において、下面側は常に透光部材43の上面またはエンボス部43aの底面に接触していることから、樹脂8の下面は常に透光部材43によって規定される基準高さにある。したがって、樹脂8の下面と積分球44の開口部44aとの高さ差は常に一定に保たれる。これに対し、樹脂8の上面は吐出ノズル33aによる塗布条件などの外乱によって、必ずしも同一の液面形状高さが実現されるとは限らず、樹脂8の上面と光集束ツール46bとの間の間隔はばらつくこととなる。ここで樹脂8の上面に対して照射される照射光と樹脂8の下面からの透過光とを比較した場合の安定度合いを考えると、樹脂8に対して照射される照射光は光集束ツール46bを介して照射されることから集束度が高く、樹脂8の上面と光集束ツール46bとの間の間隔のばらつきが光伝達に対して与える影響は無視できる。これに対し、樹脂8を透過した透過光は樹脂8の内部で蛍光体が励起された励起光であることから散乱の度合いが高く、樹脂8の下面と開口部44aとの間の距離のばらつきが積分球44によって光が取り込まれる度合いに与える影響は無視できない。本実施の形態に示す試し打ち測定ユニット40においては、前述構成のように光源部45によって発光された励起光を、樹脂8に対して上方から照射することによりこの樹脂8が発する光を透光部材43の下方から積分球44によって受光する構成を採用していることから、安定した発光特性の判定を行うことが可能となっている。さらに、積分球44を用いることにより受光部分に暗室構造を別途設ける必要がなく、装置のコンパクト化と設備費用の削減が可能となっている。図7bに示すように、発光特性測定処理部39の測定結果は塗布量導出処理部38に送られ、塗布量導出処理部38は、発光特性測定処理部39の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてLED素子5に塗布されるべき樹脂8の適正樹脂塗布量を導出する処理を行う。塗布量導出処理部38によって導出された新たな適正吐出量は生産実行処理部37に送られ、生産実行処理部37は新たに導出された適正樹脂塗布量を塗布制御部36に指令する。これにより塗布制御部36は、ノズル移動機構34、樹脂吐出機構35を制御して、適正樹脂塗布量の樹脂8を基板4に実装されたLED素子5に塗布する生産用塗布処理を樹脂吐出ヘッド32に実行させる。この生産用塗布処理においては、まず樹脂塗布情報14に規定される適正樹脂塗布量の樹脂8を実際に塗布し、樹脂8が未硬化の状態で発光特性の測定を行う。そして得られた測定結果に基づき、生産用塗布において塗布された樹脂8を対象として発光特性を測定した場合における発光特性測定値の良品範囲を設定し、この良品範囲を生産用塗布における良否判定のしきい値図11に示すしきい値データ81a参照として用いるようにしている。すなわち本実施の形態に示すLEDパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法では、発光特性測定用の光源部45として白色LEDを用いるとともに、生産用塗布における良否判定のしきい値設定の基となる予め規定された発光特性として、LED素子5に塗布された樹脂8が硬化した状態の完成製品について求められる正規の発光特性を、樹脂8が未硬化の状態であることによる発光特性の相違分だけ偏らせた発光特性を用いるようにしている。これにより、LED素子5への樹脂塗布過程における樹脂塗布量の制御を完成製品についての正規の発光特性に基づいて行うことが可能となっている。なお本実施の形態においては、光源部45として白色光を発するLEDパッケージ50を用いている。これにより、試し塗布された樹脂8の発光特性測定を、完成品のLEDパッケージ50において発光される励起光と同一特性の光によって行うことができ、より信頼性の高い検査結果を得ることができる。なお完成品に用いられるものと同一のLEDパッケージ50を用いることは必ずしも必須要件ではない。発光特性測定には、一定波長の青色光を安定的に発光することが可能な光源装置例えば青色光を発光する青色LEDや、青色レーザ光源などであれば、検査用の光源部として用いることができる。但し、青色LEDを用いた白色光を発するLEDパッケージ50を用いることにより、安定的な品質の光源装置を低コストで選定することができるという利点を有する。ここでバンドパスフィルタを用いて、所定の波長の青色光を取り出すようにしてもよい。なお上述構成の試し打ち測定ユニット40の替わりに、図9,図10に示す構成の試し打ち測定ユニット140を用いるようにしてもよい.すなわち、図9,図10に示すように、試し打ち測定ユニット140は細長形状の水平な基部140aの上方に、カバー部140bを配設した外部構造となっている。カバー部140bには開口部140cが設けられており、開口部140cはスライド自在矢印lな塗布用スライド窓140dによって開閉自在となっている。試し打ち測定ユニット140の内部には、透光部材43を下面側から支持する試し打ちステージ145a、透光部材43が載置される透光部材載置部141および透光部材載置部141の上方に配設された分光器42が設けられている。透光部材載置部141は、図8に示す光源部45と同様に蛍光体を励起する励起光を発光する光源装置を備えており、測定用塗布処理において樹脂8が試し塗布された透光部材43に対して、この光源装置より下面側から励起光が照射される。透光部材43は、図8に示す例と同様に供給リール47に卷回収納されて供給され、試し打ちステージ145aの上面に沿って送られた後矢印m、透光部材載置部141と分光器42との間を経由して巻き取りモータ49によって駆動される回収リール48に巻き取られる。塗布用スライド窓140dをスライドさせて開放した状態では、試し打ちステージ145a上面は上方に露呈され、上面に載置された透光部材43に対して樹脂吐出ヘッド32によって樹脂8を試し塗布することが可能となる。この試し塗布は、下面側を試し打ちステージ145aによって支持された透光部材43に対して、図8bに示すように、吐出ノズル33aによって規定塗布量の樹脂8を透光部材43に吐出することによって行われる。図10bは、試し打ちステージ145aにて樹脂8が試し塗布された透光部材43を移動させて、樹脂8を透光部材載置部141の上方に位置させ、さらにカバー部140bを下降させて基部140aとの間に発光特性測定用の暗室を形成した状態を示している。透光部材載置部141には、光源装置として白色光を発するLEDパッケージ50が用いられている。LEDパッケージ50においてLED素子5と接続された配線層4e、4dは電源装置142と接続されており、電源装置142をONすることにより、LED素子5には発光用の電力が供給され、これによりLEDパッケージ50は白色光を発光する。そしてこの白色光が樹脂8を透過した後に透光部材43に試し塗布された樹脂8に照射される過程において、白色光に含まれる青色光によって樹脂8中の蛍光体が励起して発光した黄色光と青色光が加色混合した白色光が、樹脂8から上方に照射される。試し打ち測定ユニット140の上方には分光器42が配置されており、樹脂8から照射された白色光は分光器42によって受光され、受光された白色光は発光特性測定処理部39によって分析されて発光特性が測定される。ここでは、白色光の色調ランクや光束などの発光特性が検査され、検査結果として、規定の発光特性との偏差が検出される。すなわち発光特性測定処理部39は、光源部であるLED素子5から発光された励起光を透光部材43に塗布された樹脂8に照射することによりこの樹脂8が発する光の発光特性を測定する。そして発光特性測定処理部39の測定結果は塗布量導出処理部38に送られ、図7に示す例と同様の処理が実行される。次に図11を参照して、LEDパッケージ製造システム1の制御系の構成について説明する。なお、ここではLEDパッケージ製造システム1を構成する各装置の構成要素のうち、管理コンピュータ3、部品実装装置M1、樹脂塗布装置M4において、素子特性情報12、樹脂塗布情報14およびマップデータ18、上述のしきい値データ81aの送受信および更新処理に関連する構成要素を示すものである。図11において、管理コンピュータ3は、システム制御部60、記憶部61、通信部62を備えている。システム制御部60は、LEDパッケージ製造システム1によるLEDパッケージ製造作業を統括して制御する。記憶部61には、システム制御部60による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、素子特性情報12、樹脂塗布情報14、さらには必要に応じてマップデータ18、しきい値データ81aが記憶されている。通信部62はLANシステム2を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。素子特性情報12、樹脂塗布情報14は、LANシステム2および通信部62を介して、またはCDロム、USBメモリストレージ、SDカードなど単独の記憶媒体を介して、外部から伝達され記憶部61に記憶される。部品実装装置M1は、実装制御部70、記憶部71、通信部72、機構駆動部73およびマップ作成処理部74を備えている。実装制御部70は、部品実装装置M1による部品実装作業を実行するために、記憶部71に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する各部を制御する。記憶部71には、実装制御部70による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、実装位置情報71aや素子特性情報12を記憶する。実装位置情報71aは、実装制御部70による実装動作制御の実行履歴データより作成される。素子特性情報12は、LANシステム2を介して管理コンピュータ3から送信される。通信部72は、LANシステム2を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。機構駆動部73は、実装制御部70に制御されて、部品供給機構25や部品実装機構26を駆動する。これにより、基板4の各個片基板4aにLED素子5が実装される。マップ作成処理部74マップデータ作成手段は、記憶部71に記憶され部品実装装置M1によって実装されたLED素子5の基板4における位置を示す実装位置情報71aと、当該LED素子5についての素子特性情報12とを関連付けたマップデータ18を、基板4毎に作成する処理を行う。すなわち、マップデータ作成手段は部品実装装置M1に設けられており、マップデータ18は部品実装装置M1から樹脂塗布装置M4に送信される。なお、マップデータ18を管理コンピュータ3経由で部品実装装置M1から樹脂塗布装置M4に送信するようにしてもよい。この場合には、マップデータ18は、図11に示すように、管理コンピュータ3の記憶部61にも記憶される。樹脂塗布装置M4は、塗布制御部36、記憶部81、通信部82、生産実行処理部37、塗布量導出処理部38、発光特性測定処理部39を備えている。塗布制御部36は、樹脂塗布部Cを構成するノズル移動機構34、樹脂吐出機構35および試し打ち測定ユニット40を制御することにより、樹脂8を発光特性測定用として透光部材43に試し塗布する測定用塗布処理および実生産用としてLED素子5に塗布する生産用塗布処理を実行させる処理を行う。記憶部81には、塗布制御部36による制御処理に必要なプログラムやデータのほか、樹脂塗布情報14やマップデータ18、しきい値データ81a、実生産用塗布量81bを記憶する。樹脂塗布情報14はLANシステム2を介して管理コンピュータ3から送信され、マップデータ18は同様にLANシステム2を介して部品実装装置M1から送信される。通信部82はLANシステム2を介して他装置と接続されており、制御信号やデータの授受を行う。発光特性測定処理部39は、光源部45から発光された励起光を透光部材43に塗布された樹脂8に照射することによりこの樹脂が発する光の発光特性を測定する処理を行う。塗布量導出処理部38は、発光特性測定処理部39の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてLED素子5に塗布されるべき樹脂8の適正樹脂塗布量を導出する演算処理を行う。そして生産実行処理部37は、塗布量導出処理部38により導出された適正樹脂塗布量を塗布制御部36に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をLED素子5に塗布する生産用塗布処理を実行させる。なお、図11に示す構成において、各装置固有の作業動作を実行するための機能以外の処理機能、例えば部品実装装置M1に設けられているマップ作成処理部74の機能、樹脂塗布装置M4に設けられている塗布量導出処理部38の機能は、必ずしも当該装置に付属させる必要はない。例えば、マップ作成処理部74、塗布量導出処理部38の機能を管理コンピュータ3のシステム制御部60が有する演算処理機能によってカバーするようにし、必要な信号授受をLANシステム2を介して行うように構成してもよい。上述のLEDパッケージ製造システム1の構成において、部品実装装置M1、樹脂塗布装置M4はいずれもLANシステム2に接続されている。そして記憶部61に素子特性情報12が記憶された管理コンピュータ3およびLANシステム2は、複数のLED素子5の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を、素子特性情報12として部品実装装置M1に提供する素子特性情報提供手段となっている。同様に、記憶部61に樹脂塗布情報14が記憶された管理コンピュータ3およびLANシステム2は、規定の発光特性を具備したLEDパッケージ50を得るための樹脂8の適正樹脂塗布量と素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として樹脂塗布装置M4に提供する樹脂情報提供手段となっている。すなわち、素子特性情報12を部品実装装置M1に提供する素子特性情報提供手段および樹脂塗布情報14を樹脂塗布装置M4に提供する樹脂情報提供手段は、外部記憶手段である管理コンピュータ3の記憶部61より読み出された素子特性情報および樹脂塗布情報を、LANシステム2を介して部品実装装置M1および樹脂塗布装置M4にそれぞれ送信する構成となっている。次にLEDパッケージ製造システム1によって実行されるLEDパッケージ製造過程について、図12のフローに沿って、各図を参照しながら説明する。まず、素子特性情報12および樹脂塗布情報14を取得するST1。すなわち、複数のLED素子5の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報12および規定の発光特性を具備したLEDパッケージ50を得るための樹脂8の適正樹脂塗布量と素子特性情報12とを対応させた樹脂塗布情報14を、外部装置からLANシステム2を介して、または記憶媒体を介して取得する。この後、部品実装装置M1に実装対象となる基板4を搬入するST2。そして図18aに示すように、接着剤転写機構24の転写ピン24aを昇降させることにより矢印n、LED実装部4b内の素子実装位置に樹脂接着剤23を供給した後、図18bに示すように、部品実装機構26の実装ノズル26aに保持したLED素子5を下降させ矢印o、樹脂接着剤23を介して基板4のLED実装部4b内に実装するST3。そしてこの部品実装作業の実行データから、当該基板4について、実装位置情報71aと、それぞれのLED素子5の素子特性情報12とを関連付けたマップデータ18を、マップ作成処理部74によって作成するST4。次いでこのマップデータ18を部品実装装置M1から樹脂塗布装置M4に送信するとともに、管理コンピュータ3から樹脂塗布情報14を樹脂塗布装置M4に送信するST5。これにより、樹脂塗布装置M4による樹脂塗布作業が実行可能な状態となる。次いで、部品実装後の基板4はキュア装置M2に送られ、ここで加熱されることにより、図18cに示すように、樹脂接着剤23が熱硬化して樹脂接着剤23となり、LED素子5は個片基板4aに固着される。次いで樹脂キュア後の基板4はワイヤボンディング装置M3に送られ、図18dに示すように、個片基板4aの配線層4e、4dを、それぞれLED素子5のN型部電極6a、P型部電極6bとボンディングワイヤ7によって接続する。次いで、良品判定用のしきい値データ作成処理が実行されるST6。この処理は、生産用塗布における良否判定のしきい値図11に示すしきい値データ81a参照を設定するために実行されるものであり、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]に対応する生産用塗布のそれぞれについて反復して実行される。このしきい値データ作成処理の詳細について、図13,図14,図15を参照して説明する。図13において、まず樹脂塗布情報14に規定する蛍光体を純正濃度で含む樹脂8を準備するST11。そしてこの樹脂8を樹脂吐出ヘッド32にセットした後、樹脂吐出ヘッド32を試し打ち測定ユニット40の試し打ちステージ40aに移動させて樹脂8を樹脂塗布情報14に示す規定塗布量適正樹脂塗布量で透光部材43に塗布するST12。次いで透光部材43に塗布された樹脂8を透光部材載置部41上に移動させ、LED素子5を発光させて樹脂8が未硬化の状態における発光特性を前述構成の発光特性測定部によって測定するST13。そして発光特性測定部によって測定された発光特性の測定結果である発光特性測定値39aに基づき、発光特性が良品と判定されるための測定値の良品判定範囲を設定しST14、設定された良品判定範囲をしきい値データ81aとして、記憶部81に記憶させるとともに管理コンピュータ3に転送して記憶部61に記憶させるST15。図14はこのようにして作成されたしきい値データ、すなわち純正含有量の蛍光体を含有した樹脂8を塗布した後、樹脂未硬化状態において求められた発光特性測定値および発光特性が良品と判定されるための測定値の良品判定範囲しきい値を示している。図14a、b、cは、樹脂8における蛍光体濃度がそれぞれ5。10、15である場合の、Binコード[1]、[2]、[3]、[4]、[5]に対応したしきい値を示すものである。例えば図14aに示すように、樹脂8の蛍光体濃度が5である場合において、Binコード12bのそれぞれには適正樹脂塗布量151のそれぞれに示す塗布量が対応しており、それぞれの塗布量で塗布した樹脂8にLED素子5の青色光を照射することにより樹脂8が発する光の発光特性を発光特性測定部によって測定した測定結果が、発光特性測定値39a1に示されている。そしてそれぞれの発光特性測定値39a1に基づいて、しきい値データ81a1が設定される。例えばBinコード[1]に対応して適正樹脂塗布量VA0で塗布した樹脂8対象として発光特性を測定した測定結果は、図15に示す色度表上の色度座標ZA0XA0、YA0によって表される。そしてこの色度座標ZA0を中心として、色度表上におけるX座標、Y座標についての所定範囲例えば±10が良品判定範囲しきい値として設定される。他のBinコード[2]~[5]に対応した適正樹脂塗布量についても同様に、発光特性測定結果に基づいて良品判定範囲しきい値が設定される図15に示す色度表上の色度座標ZB0~ZE0参照。ここで、しきい値として設定される所定範囲は、製品としてのLEDパッケージ50に求められる発光特性の精度レベルに応じて適宜設定される。そして図14b、cは、同様に樹脂8の蛍光体濃度がそれぞれ10、15である場合の、発光特性測定値および良品判定範囲しきい値を示している。図14b、cにおいて、適正樹脂塗布量152、適正樹脂塗布量153はそれぞれ蛍光体濃度がそれぞれ10、15である場合の適正樹脂塗布量を示しており、発光特性測定値39a2、発光特性測定値39a3は、それぞれ蛍光体濃度がそれぞれ10、15である場合の発光特定測定値を、またしきい値データ81a2、しきい値データ81a3はそれぞれの場合の良品判定範囲しきい値を示している。このようにして作成されたしきい値データは、生産用塗布作業において、対象となるLED素子5の属するBinコード12bに応じて使い分けられる。なお、ST6に示すしきい値データ作成処理は、LEDパッケージ製造システム1とは別に設けられた単独の検査装置によってオフライン作業として実行し、管理コンピュータ3に予めしきい値データ81aとして記憶させたものをLANシステム2経由樹脂塗布装置M4に送信して用いるようにしてもよい。この後、ワイヤボンディング後の基板4は樹脂塗布装置M4に搬送されST7、図19aに示すように、反射部4cで囲まれるLED実装部4bの内部に、吐出ノズル33aから樹脂8を吐出させる。ここでは、マップデータ18、しきい値データ81aおよび樹脂塗布情報14に基づき、図19bに示す規定量の樹脂8をLED素子5を覆って塗布する作業が実行されるST8。この樹脂塗布作業処理の詳細について、図14,図15を参照して説明する。まず樹脂塗布作業の開始に際しては、必要に応じて樹脂収納容器の交換が行われるST21。すなわち樹脂吐出ヘッド32に装着されるディスペンサ33を、LED素子5の特性に応じて選択された蛍光体濃度の樹脂8を収納したものに交換する。次いで樹脂塗布部Cによって、樹脂8を発光特性測定用として透光部材43に試し塗布する測定用塗布工程ST22。すなわち、試し打ち測定ユニット40にて試し打ちステージ40aに引き出された透光部材43上に、図4にて規定される各Binコード12b毎の適正樹脂塗布量VA0~VE0の樹脂8を塗布する。このとき適正樹脂塗布量VA0~VE0に対応する吐出動作パラメータを樹脂吐出機構35に指令しても、吐出ノズル33aから吐出されて透光部材43に塗布される実際の樹脂塗布量は樹脂8の性状の経時変化などによって必ずしも上述の適正樹脂塗布量とはならず、図17aに示すように、実際樹脂塗布量はVA0~VE0とは幾分異なるVA1~VE1となる。次いで試し打ち測定ユニット40において透光部材43を送ることにより、樹脂8が試し塗布された透光部材43を送り、透光部材載置部41に載置する透光部材載置工程。そして透光部材載置部41の上方に配置された光源部45から、蛍光体を励起する励起光を発光する励起光発光工程。そしてこの励起光を透光部材43に塗布された樹脂8に上方から照射することにより、この樹脂8が発する光を透光部材43の下方から積分球44を介して分光器42によって受光し、発光特性測定処理部39によってこの光の発光特性測定を行う発光特性測定工程ST23。これにより、図17bに示すように、色度座標Z図15参照で表される発光特性測定値が得られる。この測定結果は、上述の塗布量の誤差および樹脂8中の蛍光体粒子の濃度変化などによって、必ずしも予め規定された発光特性、すなわち図14aに示す適正樹脂塗布時における標準的な色度座標ZA0~ZE0とは一致しない。このため、得られた色度座標ZA1~ZE1と、図14aに示す適正樹脂塗布時における標準的な色度座標ZA0~ZE0との、X,Y座標における隔たりを示す偏差ΔXA、ΔYA~ΔXE、ΔYEを求め、所望の発光特性を得るための補正の要否を判定する。ここでは測定結果はしきい値以内であるか否かの判定が行われST24、図17cに示すように、ST23にて求められた偏差としきい値とを比較することにより、偏差ΔXA、ΔYA~ΔXE、ΔYEがZA0~ZE0に対して±10の範囲内にあるか否かを判断する。ここで、偏差がしきい値以内であれば、既設定の適正樹脂塗布量VA0~VE0に対応する吐出動作パラメータをそのまま維持する。これに対し、偏差がしきい値を超えている場合には、塗布量の補正を行うST25。すなわち発光特性測定工程における測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、図17dに示すように、求められた偏差に基づいて、LED素子5に塗布されるべき実生産用の新たな適正樹脂塗布量VA2~VE2を導出する処理を、塗布量導出処理部38によって実行する塗布量導出処理工程。ここで、補正後の適正樹脂塗布量VA2~VE2は、既設定の適正樹脂塗布量VA0~VE0に、それぞれの偏差に応じた補正分を加えた更新値である。偏差と補正分との関係は、予め既知の付随データとして樹脂塗布情報14に記録されている。そして補正後の適正樹脂塗布量VA2~VE2に基づいてST22、ST23、ST24、ST25の処理が反復実行され、ST24にて測定結果と予め規定された発光特性との偏差がしきい値以内であることが確認されることにより、実生産用の適正樹脂塗布量が確定する。すなわち上述の樹脂塗布方法においては、測定用塗布工程、透光部材載置工程、励起光発光工程、発光特性測定工程および塗布量導出工程を反復実行することにより、適正樹脂塗布量を確定的に導出するようにしている。そして確定した適正樹脂塗布量は、記憶部81に実生産用塗布量81bとして記憶される。そしてこの後、次のステップに移行して捨て打ちが実行されるST26。ここでは、所定量の樹脂8を吐出ノズル33aから吐出させることにより、樹脂吐出経路内の樹脂流動状態を改善して、ディスペンサ33、樹脂吐出機構35の動作を安定させる。なお図16にて破線枠によって示すST27、ST28、ST29、ST30の処理は、ST22、ST23、ST24、ST25に示す処理内容と同様であり、所望の発光特性が完全に確保されていることを入念的に確認する必要がある場合に実行されるものであり、必ずしも必須実行事項ではない。このようにして、所望の発光特性を与える適正樹脂塗布量が確定したならば、生産用塗布が実行されるST31。すなわち、塗布量導出処理部38によって導出され実生産用塗布量81bとして記憶されたた適正樹脂塗布量を、樹脂吐出機構35を制御する塗布制御部36に生産実行処理部37が指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂8を基板4に実装されたLED素子5に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行工程。そしてこの生産用塗布処理を反復実行する過程においては、ディスペンサ33による塗布回数をカウントしており、塗布回数が予め設定された所定回数を経過したか否かが監視されるST32。すなわちこの所定回数に到達するまでは、樹脂8の性状や蛍光体濃度の変化は少ないと判断して、同一の実生産用塗布量81bを維持したまま生産用塗布実行ST31を反復する。そしてST32にて所定回数の経過が確認されたならば、樹脂8の性状や蛍光体濃度が変化している可能性有りと判断してST22に戻り、以下同様の発光特性の測定とその測定結果に基づく塗布量補正処理が反復して実行される。このようにして1枚の基板4を対象とする樹脂塗布が終了すると、基板4はキュア装置M5に送られ、キュア装置M5によって加熱することにより樹脂8を硬化させるST9。これにより、図19cに示すように、LED素子5を覆って塗布された樹脂8は熱硬化して樹脂8となり、LED実装部4b内で固着状態となる。次いで、樹脂キュア後の基板4は個片切断装置M6に送られ、ここで基板4を個片基板4a毎に切断することにより、図19dに示すように、個片のLEDパッケージ50に分割するST10。これにより、LEDパッケージ50が完成する。上記説明したように、上記実施の形態に示すLEDパッケージ製造システム1は、基板4に複数のLED素子5を実装する部品実装装置M1と、複数のLED素子5の発光波長を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報12として提供する素子特性情報提供手段と、規定の発光特性を具備したLEDパッケージ50を得るための樹脂8の適正樹脂塗布量と素子特性情報12とを対応させた情報を樹脂塗布情報14として提供する樹脂情報提供手段と、部品実装装置M1によって実装されたLED素子5の基板4における位置を示す実装位置情報71aと当該LED素子5についての素子特性情報12とを関連付けたマップデータ18を、基板4毎に作成するマップデータ作成手段と、マップデータ18と樹脂塗布情報14に基づき、規定の発光特性を具備するための適正樹脂塗布量の樹脂8を、基板4に実装された各LED素子に塗布する樹脂塗布装置M4とを備えた構成となっている。そして樹脂塗布装置M4は、樹脂8を塗布量を可変に吐出して任意の塗布対象位置に塗布する樹脂塗布部Cと、樹脂塗布部Cを制御することにより、樹脂8を発光特性測定用として透光部材43に試し塗布する測定用塗布処理および実生産用としてLED素子5に塗布する生産用塗布処理を実行させる塗布制御部36と、蛍光体を励起する励起光を発光する光源部を備え測定用塗布処理において樹脂8が試し塗布された透光部材43が載置される透光部材載置部41と、光源部から発光された励起光を透光部材43に塗布された樹脂8に照射することによりこの樹脂8が発する光の発光特性を測定する発光特性測定部と、発光特性測定部の測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて適正樹脂塗布量を補正することにより、LED素子5に塗布されるべき実生産用の適正樹脂塗布量を導出する塗布量導出処理部38と、導出された適正樹脂塗布量を塗布制御部36に指令することにより、この適正樹脂塗布量の樹脂をLED素子5に塗布する生産用塗布処理を実行させる生産実行処理部37とを備えた構成となっている。上述構成により、LED素子5を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージ50の製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂8を発光特性測定用として試し塗布した透光部材43を透光部材載置部41に載置し、上方に配置された光源部45から蛍光体を励起する励起光を発光し、励起光を透光部材43に塗布された樹脂8に上方から照射することにより、この樹脂8が発する光を透光部材43の下方から受光して光の発光特性を測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてLED素子5に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出することができる。これにより、個片のLED素子5の発光波長がばらつく場合にあっても、LEDパッケージ50の発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる。また、上述構成のLEDパッケージ製造システム1においては、管理コンピュータ3および部品実装装置M1~個片切断装置M6の各装置をLANシステム2によって接続した構成を示しているが、LANシステム2は必ずしも必須の構成要件ではない。すなわち予め準備されて外部から伝達される素子特性情報12、樹脂塗布情報14を各LEDパッケージ50毎に記憶しておく記憶手段があり、これらの記憶手段から、部品実装装置M1に対して素子特性情報12を、また樹脂塗布装置M4に対して樹脂塗布情報14およびマップデータ18を、必要に応じて随時提供可能なデータ提供手段が存在すれば、本実施の形態に示すLEDパッケージ製造システム1の機能を実現することができる。"