"炭素数2~6のカルボン酸もしくはその誘導体からなる有機物で被覆された銀粒子と、分散媒および樹脂と、炭素数が2~8であるジカルボン酸を含む導電性ペースト。前記導電性ペーストに添加されるジカルボン酸は前記導電性ペーストの総質量に対して0.01~2.0質量である、請求項1に記載の導電性ペースト。前記導電性ペーストは、さらに分散剤を含む、請求項1ないし2のいずれか一項に記載の導電性ペースト。前記導電性ペーストは、熱硬化性樹脂と熱可塑型樹脂のいずれか一方、もしくは両方を用いることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の導電性ペースト。前記導電性ペーストを熱処理して形成される配線は、銀粒子同士が接触もしくは焼結することで導電性を発現させる性質を有する、請求項1ないし4のいずれか一項に記載の導電性ペースト。前記請求項1ないし5のいずれかに記載のペーストにより得られた導電膜であって、Lab表色系におけるa値が2.0以下である導電膜。請求項1ないし5のいずれかに記載の導電性ペーストを基板上に塗布する工程、大気中もしくは不活性雰囲気中で100~200°Cの条件で熱処理する工程からなる導電膜の形成方法。特に耐熱性の低い基板を利用しようとすると、変形などが生じない120°C近傍での熱処理が望まれる。すなわち、120°C程度の加熱温度で、導電性粒子の間に接触焼結が生じて導電性を発現するような導電性ペーストは、極めて利用価値は高く、様々な用途に応用可能である。しかし上述のような先行技術ではここまで低温での処理で、実用上十分に抵抗の低い導電膜を形成することのできる導電性ペーストは提供されていない。また、導電性ペーストに用いる樹脂の種類によらず低抵抗化を図ることの出来るペーストが提供できるようになれば、その目的に応じたペーストの設計も可能になり、また適用分野も広くなることが期待される。本発明はこのような要望に鑑みて完成されたものである。すなわち、本明細書にて開示する内容は、120°C程度の低い温度での熱処理によって形成することができ、低体積抵抗率を示す導電膜を提案することにある。さらに具体的には、導電性ペーストを構成する構成成分の樹脂が熱硬化性樹脂であっても、熱可塑性樹脂であっても、それらの違いを考慮することなく、低温での処理という条件下で低抵抗を示す導電膜が形成できうる導電性ペーストを示すことにある。本発明にかかる導電膜を形成できうる導電性ペーストとは、具体的には炭素数2~6の有機物で被覆された銀粒子と、分散媒および樹脂と、炭素数2~8のジカルボン酸を含む導電性ペーストである。上記構成のうち、炭素数2~6の有機物は、カルボン酸に起因する物質であることが好ましい。ここでカルボン酸に起因する物質とは、カルボン酸若しくはその誘導体からなる有機物である。また、誘導体とはその主たる構造が炭素数2~6のカルボン酸構造を有するが、その分子内の一部分が他の官能基に置換されたものをいう。上記構成の導電性ペーストに添加されるジカルボン酸は導電性ペーストの総重量に対して0.01~2.0質量の範囲であるとよい。上記構成の導電性ペーストは、さらに分散剤を含むものであれば、より好適である。上記構成の導電性ペーストに使用される樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれか、もしくは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物のいずれにおいても使用可能である。上記構成の導電性ペーストを熱処理して形成される配線は、銀粒子同士が接触もしくは焼結することで導電性を発現させる構造を有する。そして、上記構成の導電性ペーストを120°C60分間大気中にて焼成して得られる導電膜は、Lab表色系で示した場合のa値が2.0以下である導電膜になる。また、本発明の導電性配線の形成方法としては、前記導電性ペーストを基板上に塗布する工程、大気中もしくは不活性雰囲気中で100~200°Cの条件で熱処理し塗布した前記導電性ペーストを金属膜化する工程を有するものである。上述の導電性ペーストの構成、とりわけその構成中にジカルボン酸を添加することにより、従来の導電性ペーストより低温で熱処理しても、十分実用的な導電性を有する配線を形成することが出来るようになる。あわせて、導電性ペースト中に用いる樹脂は、熱硬化性であっても、熱可塑性であっても、またはそれらの混合物であっても良い。すなわち使用する樹脂の種類を選ばないことが確認されたので、導電性ペーストを適用しようとする用途に柔軟に対応できるようになり、利用分野を飛躍的に広げることが出来るようになる。導電性の金属粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムなどを用いることができるが、価格、信頼性の面より、銀が最も多用されている。したがって、本明細書では、銀粒子を導電性粒子として用いた例について具体的に説明を行うが、銀以外の物質にも本発明を適用することを妨げるものではない。<銀ナノ粒子>本発明でナノオーダーの銀粒子を用いる場合には、透過型電子顕微鏡TEM写真から算出される平均一次粒子径で200nm以下、好ましくは1~150nm、一層好ましくは10~100nmのものを使用する。このような粒子径を有する銀粒子を銀ナノ粒子と呼ぶ。銀ナノ粒子を使用することで、樹脂を使用した導電性ペーストにおいても、熱処理を120°C程度の低温で行っても、高い導電性を有する導電膜を形成することができる。透過型電子顕微鏡での平均一次粒子径の評価は、以下のように行った。まず、洗浄後の銀ナノ粒子2質量部をシクロヘキサン96質量部とオレイン酸2質量部との混合溶液に添加し、超音波によって分散させた。分散溶液を支持膜付きCuマイクログリッドに滴下し、乾燥させることでTEM試料とした。作製したTEM試料マイクログリッドを透過型電子顕微鏡日本電子株式会社製JEM-100CXMark-II型を使用し、100kVの加速電圧で、明視野で粒子を観察した。また、この画像を引き伸ばすことで写真倍率を30万倍としたものを使用した。得られた写真から粒子径を算出するには、粒子を直接ノギス等で測定することもできるが、画像解析ソフトで粒子径を算出することも出来る。この時の平均一次粒子径は、TEM写真中における個々に独立した粒子について、少なくとも200個測定した結果を用いて、その数平均値で算定した。有機被覆物で被覆された銀ナノ粒子中の銀含有量は、灰分測定用灰皿に試料有機被覆物で被覆された銀ナノ粒子を0.5g以上秤量し、マッフル炉ヤマト科学株式会社製FO310において約10°C/分の速度で700°Cまで昇温させて、銀ナノ粒子の表面に存在する有機被覆物を除去した後、自然放冷により炉内の温度が500°C以下になった段階で灰皿を取り出して、デシケーター内で常温まで冷却し、冷却後の試料の重量と加熱処理前の重量を比較することによって算出した。なお、表面を被覆する有機物は、例えばTG-MSやGC-MSなどの加熱分析装置を用い、不活性雰囲気下において検出されるガス成分により知ることができる。本発明で使用する銀ナノ粒子は、上記の平均一次粒子径を有するとともに、表面が有機物で被覆されている。具体的にこうした有機物とは炭素数2~6のカルボン酸もしくはその誘導体からなる有機物が好適に使用できる。具体的には次の物質に限定されるものではないが、飽和脂肪酸であるヘキサン酸カプロン酸、ペンタン酸吉草酸、ブタン酸酪酸、プロパン酸プロピオン酸などがあげられる。また、不飽和脂肪酸では、ソルビン酸、マレイン酸等があげられる。前記のうち、特にヘキサン酸、アジピン酸、ソルビン酸により銀ナノ粒子表面を被覆させれば、容易に製造できかつ表面を有機物で被覆した銀ナノ粒子を粉末の形態で得る事ができる。粉末の形態で提供されることは、本発明のように導電性ペーストを形成するのにあたって、配合が行いやすくなるので好ましい。さらに、このような有機物で表面が被覆された粒子は一次粒子の形態を保ちながら、凝集して容易にろ過回収することができる。そのときの凝集塊は少なくともJISP-3801の5種Cで回収可能な大きさなので、2.5μm以上であるといえる。なお、ろ過回収すると清澄な濾液が得られることから、上記の2.5μmという凝集二次粒子径はいわゆる銀ナノ粒子の平均二次粒子径D50とは異なるものと考えられる。なぜなら、上記の粒子径がD50値であるとすると、ろ紙により濾過できずに通過する凝集塊も多く存在すると考えられるからである。したがって、上記の凝集二次粒子径は、平均値ではなく少なくとも2.5μm程度の大きさを有するような凝集塊になると解釈してもよい。また、低温100°C未満での乾燥操作を加えれば、乾燥粉末として回収することもできる。また、導電性ペーストは、複数の有機物により被覆された銀ナノ粒子を使用すること、もしくは異なる平均一次粒子径を有した銀ナノ粒子を併用することも可能である。<銀ミクロン粒子>発明者らは、ある程度粒子径の大きい銀粒子であっても、その表面を有機物で被覆することにより、銀ナノ粒子と同様の効果を示すことを知った。平均粒子径D50が0.5~20μmの、これらの粒子を銀ナノ粒子に対して銀ミクロン粒子と呼ぶ。具体的態様として被覆に用いる有機物は、炭素数2~6のカルボン酸もしくはその誘導体からなる有機物を使用し、粒子表面を被覆することである。被覆に用いる有機物は、次の物質に限定されるものではないが、飽和脂肪酸である、ヘキサン酸カプロン酸、ペンタン酸吉草酸、ブタン酸酪酸、プロパン酸プロピオン酸などがあげられる。また、不飽和脂肪酸では、ソルビン酸、マレイン酸等があげられる。本発明に用いる銀ミクロン粒子は、製造段階から有機物で被覆されるように作製してもよい。また、市販されている銀ミクロン粒子に対して、置換法などにより上記の有機物を被覆させて作製してもよい。<分散媒>本発明にかかる導電性ペーストは、銀粒子銀ナノ粒子、もしくは銀ミクロン粒子を分散媒に分散させる。この時に使用する分散媒は極性溶媒であることが好ましい。特に各種の樹脂と相溶する性質を有するものを使用すれば問題ないが、水、エステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系などの有機溶剤を使用するのが好ましい。具体例としては、オクタンジオールなどのジオール類、アルコール、ポリオール、グリコールエーテル、1-メチルピロリジノン、ピリジン、ターピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テキサノール、フェノキシプロパノール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、γ-ブチロラクトン、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、メトキシブチルアセテート、メトキシプロピルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、1-オクタノールなどがあげられる。特に、導電性ペーストは、一般に印刷によって回路を形成するために使用されるので、印刷時に揮発性が低い高沸点溶剤を使用するのが好ましく、ターピネオールやブチルカルビトールアセテート、オクタンジオールを使用するのがさらに好ましい。また、複数種類の溶剤を組み合わせて使用してもよい。この溶剤の量は、樹脂と金属成分の総量に対して60質量以下であるのが好ましく、50質量以下であるのがさらに好ましい。<分散剤成分>本発明にかかるペーストには分散剤を添加しても良い。こうした分散剤を使用することで、導電性ペースト中では粒子の独立性を確保する。その性質としては、粒子表面と親和性を有するとともに分散媒に対しても親和性を有するものであればよく、市販汎用のものであってもよい。また、単独の種類のみならず、複数種類を併用しても構わない。分散剤の添加量は、銀ナノ粒子および銀ミクロン粒子を含めた総銀質量に対して3.0質量以下、好ましくは1.0質量以下、一層好ましくは0.5質量以下である。好適に利用できる分散剤としては、脂肪酸塩石けん、α-スルホ脂肪酸エステル塩MES、アルキルベンゼンスルホン酸塩ABS、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩LAS、アルキル硫酸塩AS、アルキルエーテル硫酸エステル塩AES、アルキル硫酸トリエタノールといった低分子陰イオン性アニオン性化合物、脂肪酸エタノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルエーテルAE、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルAPE、ソルビトール、ソルビタンといった低分子非イオン系化合物、アルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルジメチルアンモニウムクロリド、アルキルピリジニウムクロリド、といった低分子陽イオン性カチオン性化合物、アルキルカルボキシルベタイン、スルホベタイン、レシチンといった低分子両性系化合物や、ナフタレンスルホン酸塩のホルマリン縮合物、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリアクリル酸塩、ビニル化合物とカルボン酸系単量体の共重合体塩、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコールなどに代表される高分子水系分散剤、ポリアクリル酸部分アルキルエステル、ポリアルキレンポリアミンといった高分子非水系分散剤、ポリエチレンイミン、アミノアルキルメタクリレート共重合体といった高分子カチオン系分散剤が代表的なものであるが、本発明の粒子に好適に適用されるものであれば、ここに例示したような形態のもの以外の構造を有するものを排除しない。分散剤として、具体的名称を挙げると次のようなものが知られているが、上述の性質を有する場合には、本欄に記載のもの以外のものの使用を排除するものではない。たとえば、三洋化成株式会社製のビューライトLCA-H、LCA-25Hなど、共栄社化学株式会社製のフローレンDOPA-15Bなど、日本ルーブリゾール株式会社製のソルプラスAX5、ソルスパース9000、ソルシックス250など、エフカアディティブズ社製のEFKA4008など、味の素ファインテクノ株式会社製のアジスパーPA111など、コグニクスジャパン株式会社製のTEXAPHOR-UV21など、ビックケミージャパン株式会社製のDisperBYK2020やBYK220Sなど、楠本化成株式会社製のディスパロン1751N、ハイブラッドED-152など、株式会社ネオス製のFTX-207S、フタージェント212Pなど、東亞合成株式会社製のAS-1100など、花王株式会社製のカオーセラ2000、KDH-154、MX-2045L、ホモゲノールL-18、レオドールSP-010Vなど、第一工業製薬株式会社製のエパンU103、シアノールDC902B、ノイゲンEA-167、プライサーフA219Bなど、DIC株式会社製のメガファックF-477など、日信化学工業株式会社製のシルフェイスSAG503A、ダイノール604など、サンノプコ株式会社製のSNスパーズ2180、SNレベラーS-906など、AGCセイミケミカル社製のS-386などが例示できる。さらに、分散剤の他、ペーストの安定性や印刷性を改善するための各種添加剤を添加しても良い。例えば、レベリング剤、粘度調整剤、レオロジーコントロール剤、消泡剤、ダレ防止剤などがあげられる。<樹脂>本発明の導電性ペーストに添加されるべき樹脂は、広く知られている熱硬化性もしくは熱可塑型のいずれか一方、もしくは両方の樹脂を採用することが出来る。樹脂の添加量としては、銀ナノ粒子と銀ミクロン粒子を合わせた総銀質量と樹脂の合計質量に対して2~20質量、好ましくは2~15質量の添加量とするのがよい。添加をする樹脂量が多すぎると、焼成後に樹脂が必要以上に配線中に残ってしまい、導電性を低下させるため好ましくない。一方樹脂の添加量を少なくすると配線と基板との密着性が確保できないため、少なくとも2質量程度の添加は必要である。熱可塑性樹脂本発明においては、知られている熱可塑性樹脂のいずれも使用することが出来るが、なかでも、アクリル樹脂やポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂を添加するのが好ましい。一般的に知られているものとして、次のようなものが知られている。しかし、上述の性質を有する場合には、本欄に記載のもの以外のものの使用を排除するものではない。ポリウレタン樹脂は、通常市販されている熱可塑性ウレタン樹脂であれば特に制限されることはない。例えば、ポリオール成分と有機ポリイソシアネートを必須成分とし、任意成分として鎖伸長剤、停止剤等を用いて重合させて得られる熱可塑性ウレタン樹脂といったものが挙げられる。ここで、上記に用いられるポリイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネートHDI、リジンイソシアネートLDI、イソホロンジイソシアネートIPDI、キシリレンジイソシアネートXDI、水添XDIH6-XDI、水添MDIH12-MDI、トランスシクロヘキサン1,4-ジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネートTMXDI、1,6,11-ウンデカントリイソシアネート、1,8-ジイソシアネート-4-イソシアネートメチルオクタン、1,3,6-ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートTMDI等やこれらの誘導体があげられ、なかでも、黄変性が少ない等の点で、HDI、IPDI、H6-XDI、H12-MDIがより好適である。また、上記ポリイソシアネートとともに用いられるポリオールとしては、ポリオールとしての結晶性の低いものが好ましいと考えられる。具体的には、ポリエチレンアジペートPEA、ポリブチレンアジペートPBA、ポリカーボネートPCD、ポリテトラメチレングリコールPTMG、ポリカプロラクトンポリエステルPCL、ポリプロピレングリコールPPG等が例示できる。アクリル樹脂は、メタアクリル酸エステル単位および/またはメタアクリル酸単位を構成単位として有する樹脂のことを指す。メタアクリル酸エステルまたはメタアクリル酸の誘導体に由来する構成単位を有しているようなものでもよい。ここで、メタアクリル酸エステル単位としては、例えば、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸n-プロピル、メタアクリル酸n-ブチル、メタアクリル酸t-ブチル、メタアクリル酸n-ヘキシル、メタアクリル酸シクロヘキシル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸ベンジル、メタアクリル酸ジシクロペンタニルオキシエチル、メタアクリル酸ジシクロペンタニル、メタアクリル酸クロロメチル、メタアクリル酸2-クロロエチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸3-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸2,3,4,5,6-ペンタヒドロキシヘキシル、メタアクリル酸2,3,4,5-テトラヒドロキシペンチル、2-ヒドロキシメチルアクリル酸メチル、2-ヒドロキシメチルアクリル酸エチル、2-ヒドロキシエチルアクリル酸メチルなどの単量体に由来する構成単位のことをいう。一方、メタアクリル酸単位としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、2-ヒドロキシメチルアクリル酸、2-ヒドロキシエチルアクリル酸などの単量体に由来する構成単位のことをいう。ポリエステル樹脂としては通常知られている樹脂のいずれも使用することが出来る。その製造方法を例示すると、低分子ジオールをポリカルボン酸もしくはそのエステル形成性誘導体[酸無水物、低級アルキル炭素数1~4エステル、酸ハライド等]との縮合重合により形成させたものや低分子ジオールを開始剤としてラクトンモノマーを開環重合したもの等を上げることが出来る。またこれらの2種以上の混合物を使用することも妨げない。熱硬化性樹脂本発明においては、知られている熱硬化性樹脂のいずれも使用することが出来る。具体例としては、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、イソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、シリコーン樹脂などから選択することができる。ここでは、エポキシ樹脂とフェノール樹脂について説明する。本発明にかかるエポキシ樹脂には、塗膜の耐候性を改善する効果のあるものを使用する。具体的に、エポキシ樹脂としては、モノエポキシ化合物、多価エポキシ化合物のいずれか又はそれらの混合物が用いられる。ここでモノエポキシ化合物としては、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、パラ-tert-ブチルフェニルグリシジルエーテル、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、パラキシリルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリシジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジルベンゾエート等を挙げることができる。多価エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールAD、テトラメチルビスフェノールS、テトラブロモビスフェノールA、テトラクロロビスフェノールA、テトラフルオロビスフェノールA等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂;ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、9,9-ビス4-ヒドロキシフェニルフルオレン等のその他の2価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂;1,1,1-トリス4-ヒドロキシフェニルメタン、4,4-1-4-1-4-ヒドロキシフェニル-1-メチルエチルフェニルエチリデンビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂;1,1,2,2,-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂;フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールAノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールAノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等;多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂;p-オキシ安息香酸、β-オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂;フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂;4,4-ジアミノジフェニルメタンやm-アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂と、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキサイド等が例示される。上述のエポキシ樹脂の中でも、貯蔵安定性を高めるという観点から、多価エポキシ化合物が好ましい。多価エポキシ化合物のなかでも、生産性が圧倒的に高いという観点から、グリシジル型エポキシ樹脂が好ましい。また、より好ましくは、硬化時の接着性や耐熱性が優れることから、多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂が好ましい。いっそう好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂であるのがよく、とりわけ、ビスフェノールAをグリシジル化したエポキシ樹脂とビスフェノールFをグリシジル化したエポキシ樹脂がよい。また、樹脂の形態としては液状を呈しているものが好ましい。なお、エポキシ当量としては300以下であることが好ましい。エポキシ当量が300よりも大きい値になると、配線を形成した時の抵抗値が高くなるとともに組成物が固形になり、使用する際に取扱が不便であるので好ましくない。熱硬化性のフェノール樹脂としては、例えば、液状ノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、テルペン系フェノール樹脂、トリフェノールメタン系樹脂、フェノールアラルキル樹脂などが挙げられる。<焼結促進成分>本発明にかかる導電性ペーストには上記の成分に加えて、焼結促進成分としての有機物を添加することが最たる特徴である。具体的にはカルボキシル基を少なくとも二つ有したジカルボン酸を選択するのがよい。こうした構成の物質を選択して添加することにより、有機物で被覆された銀ナノ粒子もしくは銀ミクロン粒子からなる導電性ペーストは、低温での熱処理であっても、銀ナノ粒子もしくは銀ミクロン粒子間の焼結が生じ、高導電性を発現する導電膜となすことが出来るようになる。上記焼結促進成分は、炭素数が2~8のジカルボン酸構造を有するシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸などが例示できる。構造中における合計炭素数が多くなると、活性が下がる。すると、銀ナノ粒子もしくは銀ミクロン粒子を含む導電性ペーストの低温での熱処理は、高導電性を発現する導電膜となすことが出来にくくなる。低温での熱処理では、銀ナノ粒子もしくは銀ミクロン粒子間の焼結を生じさせにくくなるからである。また、あまり高炭素数のものを使用すると、添加した物質そのものが焼結の抑制あるいは膜内に残存することによって、高導電性を発現しにくくなるので好ましくない。より具体的には、ジカルボン酸としては、構造中における合計炭素数が少ないほど好ましく、炭素数が2~8、好ましくは2~7、一層好ましくは2~5の範囲のジカルボン酸である。また、こうした成分は導電性ペーストの総重量に対して0.01~2.0質量であるとよく、好ましくは0.1~1.5質量の範囲である。特に、マロン酸やグルタル酸を添加すれば、焼結促進作用が生じることが確認された。導電性ペースト中に含まれるジカルボン酸の量は、たとえば高速液体クロマトグラフィーHPLC、ポリマー系逆相クロマトグラフィーを使用して、確認することが出来る。<導電性ペーストの製造>本発明に従う導電性ペーストは、上述のように銀ナノ粒子もしくは銀ミクロン粒子の表面が炭素数2~8の有機物により被覆されたものを用いて製造される。そのような構成の銀ナノ粒子もしくは銀ミクロン粒子の製造方法は何ら制限を受けるものではないが、例えば公知の銀ナノ粒子もしくは銀ミクロン粒子の表面を上述の範囲の炭素数の有機物で置換することなどが例示できる。そして有機物で被覆した銀ナノ粒子もしくは銀ミクロン粒子と上述の性質を有する焼結促進成分と場合により分散剤および樹脂と、上述の極性溶媒を混合する。その後、混練脱泡機へ導入して該成分の混練物を形成させる。その後、場合によって機械的分散処理を行って導電性ペーストを形成させる。上記の機械的分散処理には銀粒子の著しい改質を伴わないという条件下において、公知のいずれの方法も採用することが可能である。具体的には、超音波分散、ディスパー、三本ロールミル、ボールミル、ビーズミル、二軸ニーダー、自公転式攪拌機などが例示でき、これらは単独あるいは複数を連続して使用することも可能である。<導電膜の評価>印刷方法スクリーン印刷機、あるいはメタルマスクを用いて、作製した導電性ペーストを印刷し、焼成した後、導電膜の評価を実施した。粘度の調整には、レオメーターHAAKE製のRheoStress600、及びφ35mm、角度2°のコーンを用いて粘度の調節を実施した。測定時のギャップは0.105mm、温度は25°Cの条件で、せん断速度を1.57、3.13、6.27、15.67、31.34、62.70、156.7[1/s]と変化させながら各せん断速度で20秒後の値の粘度を測定している。この内、せん断速度が15.67[1/s]の時の値を粘度としている。なお、実施例、比較例に用いた導電性ペーストは、かすれなどの印刷不良が起こらぬよう、粘度を30Pasとなるように作製しており、その配合量は表1~表3に記載した通りである。スクリーン印刷膜厚34μmのスクリーン版を使用し、導電性ペーストを線幅300μmのパターンでポリエチレンテレフタラートフィルム東レ製ルミラー75S10に印刷した。得られた印刷基板を焼成炉ヤマト科学株式会社製DKM400にて、大気中120°C60分間で熱処理したものについて、体積抵抗率の測定を行った。メタルマスク印刷膜厚30μmのメタルマスクを使用し、導電性ペーストを10mm□のパターンでアルミナ上にベタ印刷した。得られた印刷基板を焼成炉ヤマト科学株式会社製DKM400にて、大気中120°C60分間で熱処理したものについて、体積抵抗率の測定を行った。<体積抵抗率の測定>配線スクリーン印刷にて基板上に形成した配線の線抵抗を二端子型抵抗率計日置電機株式会社製3540ミリオームハイテスタで測定し、導電膜の厚みを表面粗度計東京精密株式会社製のサーフコム1500D型で測定した。最終的に配線の体積抵抗率は、次の式1にて求めた。体積抵抗率μΩcm=実測抵抗Ω×膜厚μm×線幅μm÷線長μm×1021ベタ膜メタルマスクにて基板上に導電性ペーストを印刷し、形成した10mm□パターンの導電膜の表面抵抗を四端子型抵抗率計三菱化学株式会社製ロレスタGPMCP-T610型で測定し、導電膜の厚みを表面粗度計東京精密株式会社製のサーフコム1500D型で測定した。最終的に10mm□パターンのベタ膜の体積抵抗率は式2にて求めた。体積抵抗率μΩcm=表面抵抗Ω/□×膜厚μm×1002<色差>導電性ペーストをガラス基板EAGLEXG上に縦2.0~2.5cm、横1.5~2.0cmでベタ印刷し、これを大気中120°C60分間焼成して膜を形成させたものについて、表色を測定した。なお、色差測定は、色差測定装置日本電色工業株式会社製SQ-2000を使用して行った。測定結果はLab表色系にて表記した。特に本発明にかかる導電性ペーストは、Lab表色系にて示したときのa値に特徴があり、ジカルボン酸からなる添加物を添加しないとき、この値が2.0よりも高くなり、添加した場合には2.0以下の値を示す。つまり、a値が2.0よりも高い場合には、導電膜の抵抗が極端に高い値を示し、これよりも低い場合には導電膜の抵抗が低い。すなわち、本発明では、完成した導電膜にジカルボン酸が含有され、導電性に優れた導電膜となった時は、導電膜の色合いで判断することができる。焼成による結晶成長性評価導電性ペーストの10mm□パターンを銅ハルセル板上に印刷し、これを大気中で120°C60分間焼成して膜を形成させたものについて、X線回折法によって、結晶子径を測定し結晶の成長度合を確かめた。なお、この時にはX線回折装置株式会社リガク製RINT-2100を使用して行った。管球はコバルト管球を使用して、管電圧40kV、管電流30mAで測定した。結晶子の成長度合の算出は、結晶子径の大きさで比較する。特にAg111の回折面で行うため、2θ=40~50°の範囲スキャンスピード:0.167°/分で測定した。なお、結晶子径はシェラー法により算出した。導電性ペースト等のTGによる評価TG測定は、TG/DTA装置セイコーインスツルメンツ社製、TG/DTA6300型を用い、粉体もしくは導電性ペースト20mgを昇温速度10°C/minにて常温から700°Cまで大気中で昇温して行った。まず、表1に記載した銀ナノ粒子を用いた例について説明する。<実施例1>銀ナノ粒子の合成例実施例に示す粒子の作製例として、ソルビン酸被覆の銀ナノ粒子を製造する例について示す。500mLビーカーへ硝酸銀東洋化学株式会社製13.4gを純水72.1gへ溶解させ、銀溶液を作製した。続いて5Lビーカーに1.34Lの純水を仕込み、窒素を30分間通気させることで、溶存酸素を除去しつつ60°Cまで昇温させた。ソルビン酸和光純薬工業株式会社製17.9gを添加した。そうしてから、pH調整のため28アンモニア水和光純薬工業株式会社製2.82gを添加した。このアンモニア水添加により反応開始とする。これを撹拌しながら、反応開始5分経過後に含水ヒドラジン純度80/大塚化学株式会社製5.96gを添加した。反応開始9分経過後に、作製しておいた銀溶液を添加し反応させた。その後30分熟成してソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子を作製した。その後No5Cのろ紙で濾過し、純水で洗浄して、銀ナノ粒子凝集体を得た。こうして得られる銀ナノ粒子凝集体は、適宜例えば粒子表面の有機物を置換したり、直接上記と同様の手法を用いたりすることで得られたものを使用した。その銀ナノ粒子凝集体を真空乾燥機にて大気中80°C12時間の条件で乾燥させ、銀ナノ粒子の凝集体乾燥粉を得た。導電性ペーストの作製得られたソルビン酸被覆銀ナノ粒子凝集体乾燥粉平均一次粒子径:100nm70gに、ブチルカルビトールアセテート和光純薬株式会社製1.3gと、熱可塑性ポリウレタン樹脂ユリアーノ8001荒川化学工業株式会社製22.3gと、高分子系顔料分散剤アジスパーPA-111味の素ファインテクノ株式会社製0.35gと、マロン酸和光純薬株式会社製0.14gをそれぞれ添加して混合した。得られた混合物を三本ロールEXAKTApparatebaus社製M-80S型にて、5回パスさせることで導電性ペーストを作製した。作製した導電性ペーストは、粘度を確認しながら、分散媒を添加し、印刷に適した粘度である30Pasに調整した。粘度調整の結果、最終的に添加したブチルカルビトールアセテートは合計8.9gとなった。得られた導電性ペーストを基板に印刷し、120°Cで60分の条件以後120°C60分という。で加熱処理して導電膜を形成させた。得られた導電膜の体積抵抗率は120°C60分の処理で24μΩcmであった。上述のX線回折による結晶子径は37.65nmであった。また、得られた焼成膜はやや黄色がかった色を呈しており、色差計により膜の色差を求めたところ、Lが60.89、aが1.04、bが9.31であった。さらにSEMによる焼成膜の形態観察を行ったところ、元は粒子状をしていた固まりが2から3個ずつ溶着し、1つのものになっている点が読み取れた。これより、120°Cという低温であっても一次粒子の形態のままでなく、粒成長が生じていることが確認された。また、元の粉末ソルビン酸で被覆された銀ナノ粒子と元の粉末に添加剤焼結促進剤:マロン酸を添加したもののTG図の比較を図1に示す。添加剤は元の粉末に対して0.2質量混合し、元の粉末と添加剤の混合物を28mg取り出し評価を実施した。縦軸は損失重量であり、横軸は温度である。これより、もとの粉末のTG図ナノ粒子のみと記載と、添加剤を添加したTG図焼結促進剤ナノ粒子と記載が大きく異なっており、重量減少が収束する温度で50°C以上の低下が見られていることがわかる。<比較例1>実施例1において、添加剤であるマロン酸を添加しなかった以外は実施例1を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表1にあわせて示す。X線による結晶子径は29.90nmであった。また、得られた焼成膜はやや赤みがかった色を呈しており、色差計により膜の色差を求めたところ、Lが63.54、aが4.04、bが4.05であった。さらにSEMによる焼成膜の形態観察を行ったところ、微細な粒子がそのままの形成で維持されていた点が確認できた。これより、120°Cという低温であるため、微細な粒子がそのまま形態を保ち、粒成長がそれほど進んでいないことがわかった。<実施例2~5>添加剤であるマロン酸の添加量を表1に示すような配合量に変化させて、実施例1を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表1にあわせて示す。実施例1~5について、添加剤の添加量とナノ銀粒子に被覆している被覆剤存在量の比と体積抵抗率の関係を図3に示す。図3において、縦軸は体積抵抗率μΩcmであり、横軸は添加剤量/銀粒子被覆剤量質量比である。この値は表1にも示した。図3より、銀粒子被覆剤量に対して添加剤量の割合が、0.25比率25以上となると、体積抵抗率は極めて低い値36μΩcm以下で安定するのがわかる。なお、図3の添加剤の添加量とナノ銀粒子に被覆している被覆剤量の比は、添加剤の添加量g/銀ナノ粒子添加量g×銀粒子における被覆剤割合で表すことができる。銀ナノ粒子の被覆剤割合とは、上記灰分測定により算出される有機物割合であり、被覆剤割合=1-灰分処理後の残存重量g/灰分処理に付した試料重量g×100として表される。具体的数値でいうと、実施例1において使用しているソルビン酸60nmの被覆剤割合は0.8質量である。<実施例6~8>実施例1において、導電性ペーストを構成する銀ナノ粒子の種類を表1に示すようにそれぞれ変化させた以外は実施例1の手法を繰り返した。また、ソルビン酸60nm、ヘキサン酸20nm、ブタン酸100nmの被服剤割合は、それぞれ1.22質量、2.86質量、0.8質量である。得られた焼成膜の物性を表1にあわせて示す。<実施例9~10>実施例1において、銀ナノ粒子とマロン酸の配合量を表1に示すように変化させた以外は実施例1の手法を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表1にあわせて示す。<実施例11~12、比較例2~3>実施例1において添加する添加剤の種類をそれぞれ変化させた以外は、実施例1を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表1にあわせて示す。<実施例13>添加が粒子径に依存しないことを確認するため、粒子径をさらに大きい粒子のものに適用した場合についても確認した。実施例1の銀ナノ粒子に代えて、ソルビン酸被覆銀フレーク状粉平均粒径:3μm被覆剤割合:0.1質量を用い、かつ表2に記載の配合量とした以外は実施例1を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表2に併せて示す。なお、銀フレーク状粉は銀ミクロン粒子である。<実施例14>実施例13において、マロン酸添加量を表2に示す量に減少させた以外は実施例13を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表2にあわせて示す。やや抵抗が高いものの、導電膜が形成できていることがわかる。<比較例4>実施例13においてマロン酸を添加しなかった以外は実施例13を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表2にあわせて示す。マロン酸を添加しなければ、導電性が全くとれていないことがわかる。<比較例5>実施例13において、使用する銀フレーク粉をオレイン酸炭素数18で被覆したものに置き換えた以外は実施例13を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表2にあわせて示す。焼結促進剤であるマロン酸を添加しても、長鎖となっているオレイン酸を使用すると導電性が全くとれないことがわかる。<実施例15>銀ナノ粒子と銀ミクロン粒子の混合状態でも同様の効果が得られるかどうかを確認するため、実施例13における半分の量のフレーク粉を実施例1で使用していたソルビン酸被覆銀ナノ粒子に置き換えた以外は実施例13を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表2にあわせて示す。実施例1339μΩcmよりも低抵抗の導電膜28μΩcmが形成できていることが確認された。本効果が特定の樹脂のみに発現するという性質でないことを示すため、樹脂の種類を種々変化させた例について示す。なお、図2に、これらの体積抵抗値の比較を示した。以下これらにつき詳説する。<実施例16、比較例6>実施例1における樹脂熱可塑性ポリウレタン樹脂ユリアーノ8001量22.3gを表3に示す分量10.6gに変化させた以外は実施例1を繰り返した。また、比較例6は実施例16において、マロン酸を添加しなかった場合の結果である。表3に記載したとおり、マロン酸を添加することで体積抵抗率は測定不能比較例6であったものが、23μΩcm実施例16まで低下し、劇的に導電性が良くなっていることがわかる。<実施例17、比較例7>実施例1における樹脂熱可塑性ポリウレタン樹脂ユリアーノ8001を他の樹脂熱可塑性ポリエステル樹脂バイロン500/東洋紡株式会社製、ポリエステル樹脂固形分100質量に変更し、また、分量も表3に示す分量3.7gに変化させた以外は実施例1を繰り返した。また、比較例7は実施例17において、マロン酸を添加しなかった場合の結果である。表3に記載したとおり、マロン酸を添加することで体積抵抗率は測定不能比較例7であったものが、26μΩcm実施例17まで低下し、劇的に導電性が良くなっていることがわかる。<実施例18、比較例8>実施例1における樹脂熱可塑性ポリウレタン樹脂ユリアーノ8001を他の樹脂熱可塑性アクリル樹脂BR-102/三菱レイヨン株式会社製、アクリル樹脂固形分100質量に、溶媒ブチルカルビトールアセテートを他の溶媒ターピネオール和光純薬株式会社製に変更し、また、分量も表3に示す分量3.7gに変化させた以外は実施例1を繰り返した。また、比較例8は実施例18において、マロン酸を添加しなかった場合の結果である。表3に記載したとおり、マロン酸を添加することで体積抵抗率は6300μΩcm比較例8であったものが、18μΩcm実施例18まで低下し、劇的に導電性が良くなっていることがわかる。<実施例19、比較例9>実施例1における樹脂熱可塑性ポリウレタン樹脂ユリアーノ8001を他の樹脂に変更し、また、分量も表3に示す分量6.7gに変化させた以外は実施例1を繰り返した。また、比較例9は実施例19において、マロン酸を添加しなかった場合の結果である。表3に記載したとおり、マロン酸を添加することで体積抵抗率は360μΩcm比較例9であったものが、49μΩcm実施例19まで低下し、導電性が良くなっていることがわかる。<実施例20、比較例10>実施例1の樹脂熱可塑性ポリウレタン樹脂ユリアーノ8001を熱硬化性エポキシ樹脂828XA/三菱化学株式会社製、エポキシ樹脂固形分100質量に、溶媒ブチルカルビトールアセテートを他の溶媒ターピネオールに変更し、また、分量も表3に示す分量3.7gとした以外は実施例1を繰り返した。また、比較例10は実施例20において、マロン酸を添加しなかった場合の結果である。表3に記載したとおり、マロン酸を添加することで体積抵抗率は484μΩcm比較例10であったものが、23μΩcm実施例20まで低下し、劇的に導電性が良くなっていることがわかる。<実施例21、比較例11>実施例1の樹脂熱可塑性ポリウレタン樹脂ユリアーノ800122.3gを熱硬化性イソシアネート樹脂デュラネートSBN-70D/旭化成ケミカルズ株式会社製2.8gと熱可塑性ポリウレタン樹脂ユリアーノ8001を16.5gに変更した以外は実施例1を繰り返した。また、比較例11は実施例21において、マロン酸を添加しなかった場合の結果である。表3に記載したとおり、マロン酸を添加することで体積抵抗率は測定不能比較例11であったものが、38μΩcm実施例21まで低下し、劇的に導電性が良くなっていることがわかる。なお、色差計により膜の色差を求めたところ、実施例21ではLが52.98、aが-0.52、bが9.37、比較例11ではLが64.96、aが3.90、bが7.78であった。<実施例22>実施例1において導電性ペーストを構成する銀ナノ粒子の種類と添加量、溶媒、分散剤および樹脂の添加量を表3に示すように変化させた以外は、実施例1を繰り返した。溶媒はフェニルグリコール日本乳化剤株式会社製に変更した。得られた焼成膜の物性を表3にあわせて示す。<実施例23>実施例21において導電性ペーストを構成する銀ナノ粒子の種類、マロン酸および、分散剤の添加量を表3に示すように変化させた以外は、実施例21を繰り返した。得られた焼成膜の物性を表3にあわせて示す。また、実施例16~21と比較例6~11において、用いた樹脂と体積抵抗率の関係を図2に示す。横軸が樹脂の種類、縦軸が体積抵抗率μΩcmである。黒棒はマロン酸を入れなかった場合で、白棒はマロン酸を添加した場合である。なお、横軸は熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂として代表的なものを選んで行った。黒棒で、抵抗値が高すぎて測定できなかったものを、表3では、ORと示し、図2では、1000μΩcmとした。図2からは熱硬化性樹脂の場合は、マロン酸を添加しなければ、体積抵抗値は測定限界を超えており、添加すると数十μΩcmにまで低下した。熱硬化性樹脂についても、マロン酸を入れなければ、体積抵抗率が数百μΩcmであったものが、添加することで、数十μΩcmにまで低下した。また、上記実施例および比較例中で、実施例1、2、7、18、19、21と比較例1、2、8、9、11の表色の測定結果と体積抵抗率の関係を表4に示した。体積抵抗率が数十μΩcmである実施例は全てaが2.0以下なっており、aが2.0以上より大きな比較例の体積抵抗率は、大変高いものとなっていた。また、図4には、aと体積抵抗率μΩcmの関係を表す。縦軸は体積抵抗率μΩcm、横軸にはaを示した。aが2.0以下になると体積抵抗率が低下しているのがわかる。なお、図4においてプロットしたのは樹脂が異なる実施例も含まれており、図4は、本発明が示すようにジカルボン酸が含まれていれば、樹脂の種類に関わらず、体積抵抗率を低くすることができることを示している。"