平面視略正方形のベースと、該ベースに直立して固定された複数のリードピン端子と、該リードピン端子に浮いた状態で保持された印刷回路基板と、該印刷回路基板上に設けられた水晶振動子と、前記ベースに嵌合された金属カバーからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベースの外周部周辺に鍔状に突出した枠部を設け、該枠部の外周側面に前記金属カバーの内周壁を嵌合した後、接合部を半田付けして封止したことを特徴とする電子部品用パッケージ。前記電子部品が、リードピン型水晶発振器であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用パッケージ。しかしながら、このような従来の水晶発振器では、図4に示すように、ベース2の枠部2aに金属カバー6を嵌合した後、反転してベース2と金属カバー6の接合部Bに半田Sを盛って接合封止するが、この際、この嵌合部から溶融した半田Sがベース2と金属カバー6からなるパッケージの内部にカバー6の内壁6aを伝わって流れ込んでしまう。このため、半田による接合封止後、図5aに示すように、重力の作用によって金属カバー6とベース2の嵌合部の隙間gからパッケージ内部に流れ込み、図5bに示すように、機械的振動などにより、金属カバー6の内壁面6aから凝固した半田が半田玉Sとなって転げ落ちることになる。そして、この半田玉Sは、水晶発振器の内部にとどまり、異物混入などの不具合となるとともに、内部音発生などの要因となってしまうことになるなどの問題点があった。さらに、この種の従来例の電子部品において、ベースまたは金属カバーに設けたフランジに形成した環状突起と嵌合する環状溝部を金属カバーまたはベースのフランジに設けて、金属カバーのベースへの抵抗溶接時に発生する金属屑いわゆるスプラッシュが飛散してパッケージ内に設けた水晶片に付着して、その振動特性の劣化を防止するものがあったが、この発明は、パッケージ内への溶融した半田の流入による半田玉等の異物混入を防止するものではない特許文献2。また、電子部品、例えば、半導体装置用パッケージにおいて、半導体チップを収容するパッケージ本体と金属カバーの間に介在させて、両者を固着する接着剤がパッケージ内に流入するのを防止するために、段部を接着部と半導体チップとの間に形成したものがあるが、この発明も前出の特許文献2のものと同様に、パッケージ内への溶融した半田の流入による半田玉等の異物混入を防止するものではない特許文献3。上記した課題を解決するため、本発明の電子部品用パッケージでは、平面視略正方形状のベースの外縁部にその上面から直立して形成した鍔状の枠部を設け、この枠部の外側壁に金属カバーの内側壁を嵌合し、金属カバーの外側面とベース上面との接合部に半田付して、金属カバーとベースから構成されるパッケージの内部に、半田封止の際、溶融した半田が流入するのを防止するようにする。そのため、本発明の電子部品用パッケージは、ベースと、該ベースに直立して固定された複数のリードピン端子と、該リードピン端子に保持された印刷回路基板と、該印刷回路基板上に設けられた圧電振動子と、前記ベースに嵌合された金属カバーからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベースの外周部周辺に鍔状に突出した枠部を設け、該枠部の外周側面に前記金属カバーの内周壁を嵌合してから、半田付けをする。また、本発明では、前記電子部品が、リードピン型水晶発振器であることを特徴とする。金属カバーをベースの上面に半田付けしてパッケージ内を封止する際、溶融した半田が、ベースの枠部外側面と金属カバーの嵌合面の隙間からパッケージの内部に流れ込むのが防止され、凝固した半田玉の混入によるパッケージ内で発生する内部音の発生が回避される。以下、本発明の電子部品用パッケージを、水晶発振器の実施の形態について、添付した図面に基いて説明する。図1に示すように、本発明の一実施の形態の水晶発振器について説明すると、水晶発振器1は、平面視略正方形例えば、40mm×45mm角の枠部2aを周縁部に有する金属製のベース2に直立して半田付により固着された少なくとも4個通常8個のリードピン端子5に形成された図示しない鍔部により位置決めされ、かつ半田付けされて固着されて金属製のベース2からなる。そして、裏側主面に回路素子4b等を配設するため、上方に浮いた状態で固定された印刷回路基板3とからなり、このベース2の枠部2aの外周壁に金属カバー6を嵌合して密閉構造真空引き後、窒素等の不活性ガスが充填されているのベース2と金属カバー6とからパッケージを構成するようになっている。ここで、ベース2の材料として、金属材料以外のもの、例えば、セラミック材料、をベース2の半田付け面に半田可能な処理を施して、用いることもできる。さらに、4個のリードピン端子5により保持された印刷回路基板3の上面の主面には、水晶振動子圧電振動子4aと、その回路素子が、また、その裏面には他の回路素子が配設されている。ここで、図1のA矢視部の拡大部分断面図である図2に示すように、ベース2の上面に直立して形成した鍔状の枠部2aと、この枠部2aの外周面に嵌合する金属カバー6の内周面6aとの間及びフランジ面2bと金属カバーの端面6bとの間に隙間gが、どうしても金属カバー6と枠部2aとの嵌合を許容するために製造公差として生じてしまう。そのため、金属カバー6とベース2を嵌合封止し、ベース2の上面と金属カバー6の外周面との半田接合部を、作業者が金属カバー6の四辺からベース2に半田こてなどにより半田付して封止するために、ベース2のフランジ面2bと金属カバー6の端面6bとを当接させた後、半田を接合部に溶融して盛り込むと、隙間gに溶融した半田Sが一部流入することになる。しかしながら、本発明の電子部品用パッケージでは、図4及び図5に示した従来例と異なり、溶融した半田Sに若干の濡れ性が、とくに鉛フリー半田に比べて通常の半田の方が溶融時の流動性がよく、また、金属カバー6の内壁面6aにニッケルメッキなどがしてあるため、半田Sに濡れ性があったとしても、半田Sは、図2に図示したように、重力に逆らう方向上方向に流れにくいので、ベース2の鍔状に突出した枠部2aを越えてパッケージ内に流入することがない。これによって、パッケージ内に流入した半田Sから従来例では生じていた半田玉による水晶発振器内の内部音の発生が防止されるようになる。なお、本発明の電子部品用パッケージは、金属ベースと金属カバーを嵌合し、半田付けして接合する構造のもの、または、金属以外の材料、例えばセラミック材料をベース2に用いて、ベースの半田付け面に半田可能な処理を施した構造のものであれば、図に示したリードピン型水晶発振器に限らず、表面実装型の水晶発振器などに広く適用できる。