検査対象物の検査対象パターンの画像を取得する観察機構と、該観察機構で取得した画像データを予め用意した見本パターンを用いて解析し前記検査対象物の良否を判断する画像処理部と、を備える外観検査装置であって、前記画像処理部は、解析処理として、前記見本パターンの境界線に沿う複数の区画領域毎に、前記見本パターンでの境界線に直交する境界座標方向で見た前記検査対象パターンの境界線の平均値である平均境界画像を生成し、該平均境界画像と前記見本パターンとの適合率が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記平均境界画像から生成した基準境界画像と前記検査対象パターンとの差分を求めることで欠陥候補を抽出し、該欠陥候補が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、を実行する前記検査対象パターンの境界検査処理を行うことを特徴とする外観検査装置。前記画像処理部は、前記見本パターンを含みつつ該見本パターンよりも大きな領域に設定した検索領域内の各画素のうち、前記見本パターンの色重心に近い画素を抽出し、その色抽出した画素群に前記見本パターンの内方において該見本パターンよりも小さな領域として設定した確定領域を当てはめ、該確定領域の内方に該確定領域に相当する箇所の前記見本パターンとしての画像データを適用して抽出パターンを生成し、該抽出パターンを前記検査対象パターンの解析処理に用いることを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。前記画像処理部は、解析処理として、前記抽出パターンの総面積が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの周囲長が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの縦寸法が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの横寸法が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンと前記見本パターンとの異なる度合いを示す相関値が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、を実行する前記検査対象パターンの形状検査処理を行うことを特徴とする請求項2に記載の外観検査装置。前記画像処理部は、解析処理として、前記抽出パターンの輝度のヒストグラムの偏差が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの画像データを微分処理し、その微分値の総和を該抽出パターンの画素数で除算することにより算出した荒れ評価値が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、を実行する前記検査対象パターンの色味検査処理を行うことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の外観検査装置。しかしながら、検査対象パターンでは、性能上問題とはならない範囲であっても、形成される位置や色むら等が異なるとともに、その異なり方に一定の傾向が見られないばらつきがある場合がある。このため、上記した従来の外観検査装置では、このような検査対象パターンに対しては検査精度を確保することは困難である。本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、その目的は、性能上問題とはならない範囲において、形成される位置や色むら等が異なるとともに、その異なり方に一定の傾向が見られないばらつきがある検査対象パターンに対しても、検査精度を確保することのできる外観検査装置を提供することにある。請求項1に記載の発明は、検査対象物の検査対象パターンの画像を取得する観察機構と、該観察機構で取得した画像データを予め用意した見本パターンを用いて解析し前記検査対象物の良否を判断する画像処理部と、を備える外観検査装置であって、前記画像処理部は、解析処理として、前記見本パターンの境界線に沿う複数の区画領域毎に、前記見本パターンでの境界線に直交する境界座標方向で見た前記検査対象パターンの境界線の平均値である平均境界画像を生成し、該平均境界画像と前記見本パターンとの適合率が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記平均境界画像から生成した基準境界画像と前記検査対象パターンとの差分を求めることで欠陥候補を抽出し、該欠陥候補が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、を実行する前記検査対象パターンの境界検査処理を行うことを特徴とする外観検査装置。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の外観検査装置であって、前記画像処理部は、前記見本パターンを含みつつ該見本パターンよりも大きな領域に設定した検索領域内の各画素のうち、前記見本パターンの色重心に近い画素を抽出し、その色抽出した画素群に前記見本パターンの内方において該見本パターンよりも小さな領域として設定した確定領域を当てはめ、該確定領域の内方に該確定領域に相当する箇所の前記見本パターンとしての画像データを適用して抽出パターンを生成し、該抽出パターンを前記検査対象パターンの解析処理に用いることを特徴とする。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の外観検査装置であって、前記画像処理部は、解析処理として、前記抽出パターンの総面積が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの周囲長が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの縦寸法が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの横寸法が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンと前記見本パターンとの異なる度合いを示す相関値が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、を実行する前記検査対象パターンの形状検査処理を行うことを特徴とする。請求項4に記載の発明は、請求項2または請求項3に記載の外観検査装置であって、前記画像処理部は、解析処理として、前記抽出パターンの輝度のヒストグラムの偏差が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの画像データを微分処理し、その微分値の総和を該抽出パターンの画素数で除算することにより算出した荒れ評価値が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、を実行する前記検査対象パターンの色味検査処理を行うことを特徴とする。本発明の外観検査装置によれば、区画領域単位で見て大きなずれがなくかつ大きな凹凸欠陥がなければ境界検査で問題がないものと判断するので、見本パターンの境界線外郭とは異なる形状であったり、見本パターンとは異なる位置に境界線外郭が形成されていたり、見本パターンにはない凹凸欠陥が形成されていたりする場合であっても、良品と判断することができる。また、各許容範囲を適宜設定することで、見本パターンに対する境界線外郭のずれにおける問題とする大きさや見本パターンにはない凹凸欠陥における問題とする大きさを適切に設定することができ、区画領域単位で見て大きなずれがあったり大きな凹凸欠陥があったりすれば境界検査で問題があるものと判断するので、検査精度を確保することができる。このため、性能上問題とはならない範囲において、形成される位置や色むら等が異なるとともに、その異なり方に一定の傾向が見られないばらつきがある検査対象パターンに対しても、検査精度を確保することができる。上記した構成に加えて、前記画像処理部は、前記見本パターンを含みつつ該見本パターンよりも大きな領域に設定した検索領域内の各画素のうち、前記見本パターンの色重心に近い画素を抽出し、その色抽出した画素群に前記見本パターンの内方において該見本パターンよりも小さな領域として設定した確定領域を当てはめ、該確定領域の内方に該確定領域に相当する箇所の前記見本パターンとしての画像データを適用して抽出パターンを生成し、該抽出パターンを前記検査対象パターンの解析処理に用いることとすると、検査対象物の検査対象パターンが見本パターンからはみ出す形状であっても、各検査形状、色味および境界の対象とすることができ、検査に必要な外形形状のみを表す抽出パターンを生成することができ、より簡易にかつ適切に各検査形状、色味および境界を行うことができる。上記した構成に加えて、前記画像処理部は、解析処理として、前記抽出パターンの総面積が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの周囲長が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの縦寸法が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの横寸法が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンと前記見本パターンとの異なる度合いを示す相関値が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、を実行する前記検査対象パターンの形状検査処理を行うこととすると、ある程度似ていれば問題がないものと判断するので、見本パターンとは異なる形状であったり、見本パターンとは異なる大きさであったり、見本パターンとは異なる位置に形成されていたり、見本パターンにはない凹凸欠陥が形成されていたりする場合であっても、良品と判断することができる。上記した構成に加えて、前記画像処理部は、解析処理として、前記抽出パターンの輝度のヒストグラムの偏差が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記抽出パターンの画像データを微分処理し、その微分値の総和を該抽出パターンの画素数で除算することにより算出した荒れ評価値が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、を実行する前記検査対象パターンの色味検査処理を行うこととすると、全体としての色味がある程度似ていて極端に色が変化する箇所がなければ問題がないものと判断するので、見本パターンとは異なる色であったり、見本パターンとは異なる配色であったりする場合であっても、良品と判断することができる。以下に、本願発明に係る外観検査装置の発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。先ず、本願発明に係る外観検査装置の一実施例の外観検査装置10の概略的な構成について説明する。図1は、本願発明に係る検査装置の一例としての外観検査装置10の構成を模式的に示す説明図である。図2は、検査対象としてのウェハ15を模式的に示す説明図である。図3は、検査対象物としての半導体素子16その検査対象パターンPoの一例を模式的に示す説明図である。外観検査装置10は、図1に示すように、観察機構11と、照明機構12と、作動保持機構13と、制御機構14と、から大略構成されている。この外観検査装置10は、基本的に、作動保持機構13で検査対象としてのウェハ15を保持し、そのウェハ15を照明機構12で照明しつつ観察機構11で観察するものである。そのウェハ15では、図2に示すように、整列して複数の半導体素子16が形成される。その各半導体素子16は、図3に示すように、図示を略す露光装置等によりパターン検査対象パターンPoが形成されて構成される。なお、本実施例の各半導体素子16では、パターン検査対象パターンPoの外方に2つのアライメントマークAmが設けられている。この各半導体素子16におけるパターンが適切に形成されているか否かを検査するために、外観検査装置10図1参照が用いられる。このため、各半導体素子16におけるパターンが検査対象物としての検査対象パターンPoとなる。その外観検査装置10の観察機構11は、図1に示すように、対物レンズ鏡筒21と、そこに取り付けられた撮像カメラ22と、を有する。対物レンズ鏡筒21には、図示は略すが、リレーレンズやレボルバー式のターレット部が設けられており、そのターレット部により複数の対物レンズを切り替えて設定することが可能とされている。この対物レンズ鏡筒21の上部に撮像カメラ22が取り付けられている。この撮像カメラ22は、対物レンズ鏡筒21で設定された対物レンズにより定まる倍率にしたがって、当該対物レンズ鏡筒21対物レンズおよびリレーレンズを経て、その光軸観察光軸Oa上の所定の位置の画像データを取得することができる。このため、撮像カメラ22および対物レンズ鏡筒21は、観察機構11における観察光学系として機能し、その光軸が観察光軸Oaとなる。この観察光軸Oa上における撮像カメラ22が適切な画像を取得可能な位置すなわち観察光学系における焦点位置を含み当該観察光軸Oaに直交する平面物体側の結像面が観察面Fpとなる。以下では、観察光軸Oaの方向をZ軸方向とし、そこに直交する面をX-Y平面とする。この撮像カメラ22により取得された画像データは、制御機構14その後述する演算制御部26により表示部34に表示可能とされているとともに、後述する画像処理部32により適宜解析される。外観検査装置10では、観察機構11による検査対象ウェハ15の観察を適切なものとすべく照明機構12が設けられている。その照明機構12は、照明部23を有する。その照明部23は、図示を略す発光部を有し、その発光部が後述する照明駆動部28の制御下で適宜点消灯制御される。照明部23は、その発光部から出射した照射光で、観察光軸Oaに対して傾斜する方向で観察面Fp上を照明することが可能とされている。この対物レンズ鏡筒21および照明部23の下方に、作動保持機構13が設けられている。この作動保持機構13は、保持ステージ24と作動部25とを備える。この保持ステージ24は、全体に円板形状を呈し、上端面が観察光軸Oaに直交する面に沿って存在する載置面24aとされている。この保持ステージ24では、載置面24aに載置された検査対象本実施例ではウェハ15を、後述する作動保持駆動部29の制御下で保持することができる。その保持ステージ24における保持は、載置面24a上におけるアライメントのための検査対象ウェハ15の移動の際、位置ずれを起こすことなく載置面24aに固定するものであれば、図示は略すが載置面24aへの吸着であってもよく、進退自在とされた爪で載置面24aに押さえつけるものであってもよい。本実施例では、保持ステージ24では、図示を略す吸引装置の駆動により、載置面24aに吸着させて検査対象ウェハ15を保持する。これにより、検査対象ウェハ15は、観察面Fp上に配置される。この保持ステージ24は、作動部25上に設けられている。その作動部25は、保持ステージ24その載置面24aを、X軸方向に移動させることができるとともにY軸方向に移動させることができ、かつZ軸方向に移動させることが可能とされている。また、作動部25は、保持ステージ24その載置面24aを、Z軸回りに回転させることができるとともに、載置面24aのZ軸方向に対する傾斜を調整することが可能とされている。この作動部25は、後述する作動保持駆動部29の制御下で保持ステージ24その載置面24aを適宜移動させることができる。このため、保持ステージ24は、後述する作動保持駆動部29の制御下で作動部25が駆動されることにより、載置面24a上で保持した検査対象ウェハ15を、観察光軸Oaに直交する面に沿って移動させることができ、観察光軸Oaに直交する面上で回転させることができ、観察光軸Oaに対する傾斜を調整することができる。このことから、作動保持機構13は、観察光軸Oaに対する検査対象ウェハ15の位置および姿勢の調整アライメントを行うことができる。この外観検査装置10では、上述したように構成された観察機構11の対物レンズ鏡筒21および撮像カメラ22と、照明機構12の照明部23と、作動保持機構13の保持ステージ24および作動部25が、制御機構14の制御下で統括的に制御される。この制御機構14は、演算制御部26と、観察駆動部27と、照明駆動部28と、作動保持駆動部29と、記憶部31と、画像処理部32と、を有している。その演算制御部26は、制御機構14における制御すなわち外観検査装置10の動作を統括的に制御する。演算制御部26は、操作部33に為された操作に基づき外観検査装置10の各部を適宜駆動させるとともに、撮像カメラ22で取得した画像データに基づく映像を表示部34に適宜表示させる。また、演算制御部26は、観察駆動部27から出力された画像データを記憶部31に格納するとともに、その記憶部31から適宜画像データを取り出すことができる。観察駆動部27は、対物レンズ鏡筒21におけるピント調整や倍率変換等の動作の制御と、撮像カメラ22における画像データの取得や取得した画像データの出力等の動作の制御と、を行う。このため、観察駆動部27は、対物レンズ鏡筒21および撮像カメラ22との協働により観察機構11を構成している。その観察機構11は、観察駆動部27の制御下で、対物レンズ鏡筒21を経た観察面Fp上の画像を撮像カメラ22で取得することができる。照明駆動部28は、照明部23その発光部図示せずの点消灯制御を適宜行う。この照明駆動部28は、照明部23を適宜点消灯させることにより、観察面Fp上を観察用照明または検査用照明で照射することができる。このため、照明駆動部28は、照明部23との協働により照明機構12を構成している。その照明機構12は、照明駆動部28の制御下で、観察機構11による観察面Fp上の画像の取得を補助することができる。作動保持駆動部29は、保持ステージ24および作動部25を適宜駆動制御する。すなわち、作動保持駆動部29は、保持ステージ24の吸引装置図示せずを適宜駆動制御することにより、保持ステージ24が検査対象本実施例ではウェハ15を吸着保持することと、それを解除することと、を切り替えることができる。また、作動保持駆動部29は、作動部25を適宜駆動制御することにより、保持ステージ24すなわちそこに吸着保持された検査対象ウェハ15を、観察光軸Oa観察光学系に対して、そこに直交するX-Y平面上で適宜移動させることができるとともに、観察光軸Oa回りに適宜回転させることができ、かつ観察光軸Oaに対する傾斜を調節することができる。これにより、保持ステージ24に吸着保持された検査対象ウェハ15における任意の位置の検査対象物半導体素子16を検査することが可能となる。このため、作動保持駆動部29は、保持ステージ24および作動部25との協働により作動保持機構13を構成している。その作動保持機構13は、作動保持駆動部29の制御下で、観察機構11による観察面Fp上の画像の適切な取得を可能とすることができる。画像処理部32は、撮像カメラ22観察機構11により取得された画像データを適宜解析する。この解析とは、検査のための画像データの比較や、複数の検査対象物半導体素子16の輪郭線を認識することや、観察点におけるフォーカス状態を判断することや、各検査対象物における欠陥を認識することや、各検査対象物に設けられた電極や配線パターン等の不備を認識することや、ウェハ15からの各検査対象物半導体素子16の切り出し不良を認識すること等があげられる。この画像処理部32の解析処理における検査対象パターンPoが適切に形成されているか否かを判断については、後に詳細に説明する。この制御機構14演算制御部26の制御下で統括的に制御される外観検査装置10では、次のように検査対象ウェハ15におけるすべての検査対象物半導体素子16の検査を行う。外観検査装置10では、先ず、作動保持駆動部29により吸引装置図示せずが駆動されることにより、作動保持機構13で検査対象としてのウェハ15を吸着保持して、チップスキャンを行う。このチップスキャンでは、作動保持機構13における保持ステージ24の載置面24aすなわちウェハ15を全面に渡って走査するように、作動保持駆動部29により、観察光軸Oaに直交する面X-Y平面に沿って保持ステージ24を移動させる。この走査では、照明機構12で照射しつつ撮像カメラ22による画像の取得を行う。次に、チップマップの作成を行う。このチップマップとは、ウェハ15における各検査対象物半導体素子16の位置および姿勢を示すものである。制御機構14では、チップスキャンにより、輪郭線を認識することで複数の検査対象物半導体素子16を判別するとともに、作動保持駆動部29による移動位置情報を加味することで、各検査対象物半導体素子16の位置および姿勢を取得する。次に、検査対象物半導体素子16の判定を行う。この判定では、作成したチップマップに基づいて、観察光学系による観察位置を決定し、その決定に応じて作動保持駆動部29により保持ステージ24を移動させる。その後、後述するように画像処理部32における解析処理により、観察位置にある検査対象物半導体素子16その検査対象パターンPoの良否の判断を行う。この検査対象物半導体素子16の判定を、作成したチップマップに基づいて、ウェハ15上のすべての検査対象物半導体素子16に対して順次行うことにより、当該ウェハ15に対する検査が終了する。なお、この検査は、演算制御部26の制御下で表示部34に表示された、撮像カメラ22により取得された画像データに基づく映像を目視することにより、行うこともできる。次に、画像処理部32における観察位置にある検査対象物半導体素子16の良否の判断を行う解析処理について、図3から図16を用いて説明する。この画像処理部32は、撮像カメラ22により取得された検査対象物としての半導体素子16の検査対象パターンPoの画像データを適宜解析することにより、当該検査対象パターンPoが適切に形成されているか否かを判断し、半導体素子16検査対象物の良否の判断を行う。その検査対象パターンPoは、性能上問題とはならない範囲であっても、形成される位置や色むら等が異なるとともに、その異なり方に一定の傾向が見られないばらつきがある場合がある。このため、本発明の画像処理部32における解析処理では、このような性能上問題とはならない範囲でのばらつきに対応しつつ、検査対象パターンPoが適切に形成されているか否かを適切に判断することを可能とするものである。この際、画像処理部32では、基本的に、良品としての検査対象パターンPoである見本パターンPm図4参照との比較により、半導体素子16の良否の判定を行う。この図4に示す見本パターンPmは、検査対象物とする半導体素子16に対応して予め用意されて、記憶部31図1参照に格納されている。見本パターンPmは、本実施例では、半導体素子16の複数の良品の検査対象パターンPoの平均値から画像データとして作成されて格納されている。この見本パターンPmのデータとしては、後述するように、半導体素子16における位置、形状、色重心、総面積および周囲長が用いられる。この半導体素子16における位置は、本実施例では、2つのアライメントマークAmを基準として設定されている。その位置および形状は、本実施例では、見本パターンPmが画像データとして格納されていることから、見本パターンPmその画像データを構成する各画素の位置から取得することができる。また、色重心は、見本パターンPmその画像データを構成する各画素で再現する色から取得することができる。さらに、総面積は、見本パターンPmその画像データを構成する総ての画素の個数から取得することができる。ついで、周囲長は、見本パターンPmその画像データの境界線外郭を構成する各画素の個数から取得することができる。また、見本パターンPmでは、境界線外郭に沿ってn個の区画領域Dnnは0を除く自然数が設定される。この各区画領域Dnは、見本パターンPmにおける境界線外郭をn個に分割するものである。各区画領域Dnとしての分割方法は、見本パターンPmにおける境界線外郭の性質が変化する箇所を境目とする。換言すると、見本パターンPmの境界線において、同じ絵柄が連続して構成されている箇所を、1つの区画領域Dnとする。この境界線外郭の性質とは、形状直線状であるのか曲線状であるのかや伸びる方向や形成する色等を言う。本実施例では、見本パターンPmに対して7つの区画領域D1~D7を設定している。画像処理部32は、図5に示すように、見本パターンPmから検索領域Arと確定領域Afとを作成する。この検索領域Arは、検査対象物である半導体素子16の検査対象パターンPoの検索を実行する領域を規定するものである。検索領域Arは、見本パターンPmを含みつつ当該見本パターンPmよりも大きな領域として設定するものであり、本実施例では、見本パターンPmを一定の割合で膨張させて例えば、見本パターンPmの外郭を7画素外側まで膨らます作成している。確定領域Afは、検査対象パターンPoにおける性能上問題とはならない範囲でのばらつきが生じた場合において、そのいずれであっても当該検査対象パターンPoが形成される領域を規定するものである。この確定領域Afは、見本パターンPmの内方において当該見本パターンPmよりも小さな領域として設定するものであり、本実施例では、見本パターンPmを一定の割合で収縮させて例えば、見本パターンPmの外郭を5画素内側まで縮める作成している。なお、検索領域Arにおける膨張量および確定領域Afにおける収縮量は、適宜変更可能とされている。このため、その膨張量および収縮量を、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。次に、画像処理部32の解析処理における検査対象パターンPoの抽出処理について説明する。この画像処理部32では、検査対象物である半導体素子16の検査対象パターンPoの画像データの解析のために、先ず当該半導体素子16の検査対象パターンPoを抽出する。図6は、画像処理部32における検査対象パターンPoの抽出処理の内容の一例を示すフローチャートである。図7は、観察位置にある半導体素子16その画像データに検索領域Arを設定した様子を示す説明図である。図8は、色抽出した画素群検査対象パターンPoに確定領域Afにおける見本パターンPmのデータを重畳させた様子を示す説明図である。以下、この抽出処理の際の画像処理部32における制御処理の一例である図6のフローチャートの各ステップについて、図3から図8を用いて説明する。この図6のフローチャートでは、観察位置にある半導体素子16その画像データとして、図3に示す半導体素子16その検査対象パターンPoを撮像カメラ22により取得したものとする。ステップS1では、取得した半導体素子16の画像に検索領域Arを設定して、ステップS2へ進む。このステップS1では、図7に示すように、取得した半導体素子16の画像データに検索領域Arのデータを重畳させることにより、当該半導体素子16における検査対象パターンPoの検索のための検索領域Arを設定する。このとき、取得した半導体素子16における2つのアライメントマークAmに対して、見本パターンPmにおける2つのアライメントマークAmが合致する位置関係で、検索領域Arのデータを重畳させる。ステップS2では、ステップS1での検索領域Arの設定に続き、検索領域Ar内の色抽出を行って、ステップS3へ進む。このステップS2では、検索領域Ar内の各画素のうち、見本パターンPmにおける色重心に近い画素を抽出する。ここで言う色重心に近いとは、カラー画像を構成する各色において、見本パターンPmを表す数値から所定の値の範囲内にあることをいう。その所定の値は適宜設定することができる。このため、色抽出する範囲を、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。また、カラー画像を構成する各色とは、HSVHue色相、Saturation彩度、Value明度やRGBRed赤、Green緑、Blue青等を言う。本実施例では、見本パターンPmを表すHSVの数値から所定の値の範囲内にある画素を抽出する。ステップS3では、ステップS2での検索領域Ar内の色抽出に続き、その色抽出した画素群に確定領域Afを当てはめて、ステップS4へ進む。このステップS3では、図8に示すように、ステップS2で色抽出した画素群符号PaPo参照に、確定領域Afのデータを重畳させる。これにより、ステップS2で色抽出した画素群では、中心位置に中抜け箇所Eが生じている場合図3および図7参照、その中抜け箇所Eが確定領域Af内に存在することとなる。ステップS4では、ステップS3での色抽出した画素群に確定領域Afを当てはめることに続き、抽出パターンPaその画像データを生成して、このフローチャートを終了する。このステップS4では、ステップS2で色抽出した画素群それらによる画像データにおけるステップS3で当てはめた確定領域Afの内方に、当該確定領域Afに相当する箇所の見本パターンPmとしての画像データを適用する確定領域Af内をそこに相当する見本パターンPmの画像データに置き換えることにより、抽出パターンPaを生成する。この抽出パターンPaは、検査対象パターンPoの検査のために、見本パターンPmとの比較に用いるものである。これにより、ステップS2で色抽出した画素群では、図3および図7に示すように中抜け箇所Eが生じている場合であっても、抽出パターンPaでは、図8に示すように、その中抜け箇所Eが穴埋めされる中抜け箇所Eが塗り潰される。これにより、観察位置にある半導体素子16検査対象物の検査対象パターンPoとしての抽出パターンPaその画像データを生成することができ、検査対象パターンPoの抽出処理が完了する。この後、画像処理部32では、解析処理における検査対象パターンPoの形状検査処理を行う。この形状検査処理では、上述した抽出パターンPaその画像データと見本パターンPmとの比較により、検査対象パターンPoの形状検査を行う。図9は、画像処理部32における検査対象パターンPoの形状検査処理の内容の一例を示すフローチャートである。以下、この形状検査処理の際の画像処理部32における制御処理の一例である図9のフローチャートの各ステップについて説明する。ステップS11では、抽出パターンPaの総面積Saを算出して、ステップS12へ進む。このステップS11では、図6のフローチャートで生成した抽出パターンPaとしての画像データから、抽出パターンPaの総面積Saを算出する。本実施例では、抽出パターンPaの画像データを構成する総ての画素の個数から、当該抽出パターンPaの総面積Saを算出する。ステップS12では、ステップS11での抽出パターンPaの総面積Saの算出に続き、その総面積Saが許容範囲内であるか否かを判断し、Yesの場合はステップS13へ進み、Noの場合はステップS22へ進む。このステップS12では、総面積Saが見本パターンPmの総面積Smに対して許容値Tsを超えた値となっていなければSm-Ts<Sa<SmTsYesと判断し、超えた値となっていればNoと判断する。ステップS12は、形状検査において、抽出パターンPaを総面積Saの観点で検査する検査項目となる。この許容値Tsは、所定の値として設定してもよく、総面積Smに対する割合として設定してもよい。この許容値Tsは、適宜変更可能とされている。このため、総面積Smに対する総面積Saの差異を、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。ステップS13では、ステップS12での総面積Saが許容範囲内であるとの判断に続き、抽出パターンPaの周囲長Laを算出して、ステップS14へ進む。このステップS13では、生成した抽出パターンPaとしての画像データから、抽出パターンPaの周囲長Laを算出する。本実施例では、抽出パターンPaその画像データの境界線外郭を構成する各画素の個数から、当該抽出パターンPaの周囲長Laを算出する。ステップS14では、ステップS12での抽出パターンPaの周囲長Laの算出に続き、その周囲長Laが許容範囲内であるか否かを判断し、Yesの場合はステップS15へ進み、Noの場合はステップS22へ進む。このステップS14では、周囲長Laが見本パターンPmの周囲長Lmに対して許容値Tlを超えた値となっていなければLm-Tl<La<LmTlYesと判断し、超えた値となっていればNoと判断する。ステップS14は、形状検査において、抽出パターンPaを周囲長Lmの観点で検査する検査項目となる。この許容値Tlは、所定の値として設定してもよく、周囲長Lmに対する割合として設定してもよい。この許容値Tlは、適宜変更可能とされている。このため、周囲長Lmに対する周囲長Lmの差異を、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。ステップS15では、ステップS14での周囲長Laが許容範囲内であるとの判断に続き、抽出パターンPaの縦寸法Mlaを算出して、ステップS16へ進む。このステップS15では、生成した抽出パターンPaとしての画像データから、抽出パターンPaの縦寸法Mla図8を正面視して縦方向の大きさ寸法を算出する。本実施例では、抽出パターンPaその画像データを構成する各画素のうち、縦方向で見て一方の端部最も上側にある画素と他方の端部最も下側にある画素との間隔から、当該抽出パターンPaの縦寸法Mlaを算出する。ステップS16では、ステップS15での抽出パターンPaの縦寸法Mlaの算出に続き、その縦寸法Mlaが許容範囲内であるか否かを判断し、Yesの場合はステップS17へ進み、Noの場合はステップS22へ進む。このステップS16では、縦寸法Mlaが見本パターンPmの縦寸法Mlmに対して許容値Tmlを超えた値となっていなければMlm-Tml<Mla<MlmTmlYesと判断し、超えた値となっていればNoと判断する。この許容値Tmlは、所定の値として設定してもよく、縦寸法Mlmに対する割合として設定してもよい。ステップS16は、形状検査において、抽出パターンPaを縦寸法Mlmの観点で検査する検査項目となる。この許容値Tmlは、適宜変更可能とされている。このため、縦寸法Mlmに対する縦寸法Mlaの差異を、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。ステップS17では、ステップS16での縦寸法Mlaが許容範囲内であるとの判断に続き、抽出パターンPaの横寸法Mwaを算出して、ステップS18へ進む。このステップS17では、生成した抽出パターンPaとしての画像データから、抽出パターンPaの横寸法Mwa図8を正面視して横方向の大きさ寸法を算出する。本実施例では、抽出パターンPaその画像データを構成する各画素のうち、横方向で見て一方の端部最も左側にある画素と他方の端部最も右側にある画素との間隔から、当該抽出パターンPaの横寸法Mwaを算出する。ステップS18では、ステップS17での抽出パターンPaの横寸法Mwaの算出に続き、その横寸法Mwaが許容範囲内であるか否かを判断し、Yesの場合はステップS19へ進み、Noの場合はステップS22へ進む。このステップS18では、横寸法Mwaが見本パターンPmの横寸法Mwmに対して許容値Tmwを超えた値となっていなければMwm-Tmw<Mwa<MwmTmwYesと判断し、超えた値となっていればNoと判断する。ステップS18は、形状検査において、抽出パターンPaを横寸法Mwmの観点で検査する検査項目となる。この許容値Tmwは、所定の値として設定してもよく、横寸法Mwmに対する割合として設定してもよい。この許容値Tmwは、適宜変更可能とされている。このため、横寸法Mwmに対する横寸法Mwaの差異を、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。ステップS19では、ステップS18での横寸法Mwaが許容範囲内であるとの判断に続き、抽出パターンPaの相関値Cを算出して、ステップS20へ進む。このステップS19では、見本パターンPmの形状と生成した抽出パターンPaの形状とが完全一致する場合を100として、見本パターンPmと抽出パターンPaとの異なる度合いを示す相関値Cを算出する。相関値Cは、本実施例では、見本パターンPmの画像データを形成する各画素と抽出パターンPaの画像データを形成する各画素とにおいて異なる画素数Pdの、見本パターンPmの画像データを形成する総画素数Pwに対する割合C=[Pd/Pw]×100を求めることにより算出する。ステップS20では、ステップS19での抽出パターンPaの相関値Cの算出に続き、その相関値Cが許容範囲内であるか否かを判断し、Yesの場合はステップS21へ進み、Noの場合はステップS22へ進む。このステップS20では、相関値Cが許容値Tcを超えた値となっていなければC<TcYesと判断し、超えた値となっていればNoと判断する。ステップS20は、形状検査において、抽出パターンPaを相関値Cの観点で検査する検査項目となる。この許容値Tcは、所定の値として設定する。この許容値Tcは、適宜変更可能とされている。このため、見本パターンPmの画像データを形成する各画素に対する抽出パターンPaの画像データを形成する各画素の差異を、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。ステップS21では、ステップS20での相関値Cが許容範囲内であるとの判断に続き、検査対象パターンPoの形状検査はすべて完了するとともに各項目の基準を満たしたものとして、このフローチャートを終了する。このステップS21では、観察位置にある検査対象物としての半導体素子16の検査対象パターンPoの形状検査では問題がなかったものとし、解析処理における検査対象パターンPoの色味検査処理を行うべく、形状検査処理を終了する。このとき、形状検査では問題がなかった旨を、検査対象とした半導体素子16に組み合わせて記憶する。ステップS22では、ステップS12での総面積Saが許容範囲内ではないとの判断、あるいは、ステップS14での周囲長Laが許容範囲内ではないとの判断、あるいは、ステップS16での縦寸法Mlaが許容範囲内ではないとの判断、あるいは、ステップS18での横寸法Mwaが許容範囲内ではないとの判断、あるいは、ステップS20での相関値Cが許容範囲内ではないとの判断に続き、検査対象パターンPoの形状検査はいずれかの項目の基準を満たさなかったことから完了しなかったものとして、このフローチャートを終了する。このステップS22では、観察位置にある検査対象物としての半導体素子16の検査対象パターンPoの形状検査で問題があったものとして形状検査処理を終了する。本実施例では、ステップS22を経て形状検査処理図9のフローチャートを終了した場合、観察位置にある検査対象物としての半導体素子16の検査対象パターンPoは、問題があるものとし、他の検査を行うことなく当該半導体素子16に対する解析処理を終了する。このとき、いずれの項目で問題があった旨を、検査対象とした半導体素子16に組み合わせて記憶する。これにより、観察位置にある半導体素子16検査対象物の検査対象パターンPoとしての抽出パターンPaその画像データにおける形状検査が完了する。この後、画像処理部32では、解析処理における検査対象パターンPoの色味検査処理を行う。この色味検査処理では、上述した抽出パターンPaその画像データにおける色の均一性を判断する。図10は、画像処理部32における検査対象パターンPoの色味検査処理の内容の一例を示すフローチャートである。図11は、ヒストグラムの偏差Hdを示すグラフであり、抽出パターンPaの画像データにおけるValue明度を横軸とし、各Value明度における度数頻度を縦軸として示している。以下、この色味検査処理の際の画像処理部32における制御処理の一例である図10のフローチャートの各ステップについて、図11を用いて説明する。ステップS31では、図6のフローチャートで生成した抽出パターンPaの輝度のヒストグラムの偏差Hdを算出して、ステップS32へ進む。このステップS31では、観察位置にある半導体素子16の検査対象パターンPoとして生成した抽出パターンPaの画像データにおける各画素の輝度の分布を示すヒストグラムを生成する。その後、生成したヒストグラムの偏差Hdを算出する。本実施例では、ステップS31では、図11に示すように、抽出パターンPaの画像データにおけるValue明度を横軸に、各Value明度における度数頻度を縦軸にしたヒストグラムの偏差Hdを算出する。ステップS32では、ステップS31での抽出パターンPaの輝度のヒストグラムの偏差Hdの算出に続き、偏差Hdが許容範囲内であるか否かを判断し、Yesの場合はステップS33へ進み、Noの場合はステップS36へ進む。このステップS32では、偏差Hdが設定した下限値Dlよりも大きくかつ上限値Dhよりも小さい値Dl<Hd<DhであればYesと判断し、それ以外であればNoと判断する。ステップS32は、色味検査において、抽出パターンPaを輝度のヒストグラムの偏差Hdの観点で検査する検査項目となる。この下限値Dlおよび上限値Dhは、適宜変更可能とされている。このため、抽出パターンPaの画像データにおける各画素の輝度の分布の態様を、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。ステップS33では、ステップS32での偏差Hdが許容範囲内であるとの判断に続き、抽出パターンPaの荒れ評価値Vrを算出して、ステップS34へ進む。このステップS33では、抽出パターンPaの画像データを微分処理し、その微分値の総和を抽出パターンPaの画素数で除算することにより、抽出パターンPaの荒れ評価値Vrを算出する。本実施例では、ステップS33において、抽出パターンPaをRGBの画像データとして取り扱うことで荒れ評価値Vrを算出する。ステップS34では、ステップS33での抽出パターンPaの荒れ評価値Vrの算出に続き、荒れ評価値Vrが許容範囲内であるか否かを判断し、Yesの場合はステップS35へ進み、Noの場合はステップS36へ進む。このステップS34では、荒れ評価値Vrが設定された下限値Rlよりも大きくかつ上限値Rhよりも小さい値Rl<Vr<RhであればYesと判断し、それ以外であればNoと判断する。ステップS34は、色味検査において、抽出パターンPaを荒れ評価値Vrの観点で検査する検査項目となる。この下限値Rlおよび上限値Rhは、適宜変更可能とされている。このため、抽出パターンPaの画像データにおける許容する色の変化の度合いを、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。ステップS35では、ステップS34での荒れ評価値Vrが許容範囲内であるとの判断に続き、検査対象パターンPoの色味検査はすべて完了するとともに各項目の基準を満たしたものとして、このフローチャートを終了する。このステップS35では、観察位置にある検査対象物としての半導体素子16の検査対象パターンPoの色味検査では問題がなかったものとし、解析処理における検査対象パターンPoの境界検査処理を行うべく、色味検査処理を終了する。このとき、色味検査では問題がなかった旨を、検査対象とした半導体素子16に組み合わせて記憶する。ステップS36では、ステップS32での偏差Hdが許容範囲内ではないとの判断、あるいは、ステップS34での荒れ評価値Vrが許容範囲内ではないとの判断に続き、検査対象パターンPoの色味検査はいずれかの項目の基準を満たさなかったことから完了しなかったものとして、このフローチャートを終了する。このステップS36では、観察位置にある検査対象物としての半導体素子16の検査対象パターンPoの色味検査で問題があったものとして色味検査処理を終了する。本実施例では、ステップS36を経て色味検査処理図10のフローチャートを終了した場合、観察位置にある検査対象物としての半導体素子16の検査対象パターンPoは、問題があるものとし、他の検査を行うことなく当該半導体素子16に対する解析処理を終了する。このとき、いずれの項目で問題があった旨を、検査対象とした半導体素子16に組み合わせて記憶する。これにより、観察位置にある半導体素子16検査対象物の検査対象パターンPoとしての抽出パターンPaその画像データにおける色味検査が完了する。この後、画像処理部32では、解析処理における検査対象パターンPoの境界検査処理を行う。この境界検査処理では、上述した抽出パターンPaその画像データにおける境界の位置および形状の是非を判断する。図12は、画像処理部32における検査対象パターンPoの境界検査処理の内容の一例を示すフローチャートである。図13は、区画領域Dnにおける境界座標方向Yと走査の様子とを示す説明図であり、aは区画領域D2での様子を示し、bは区画領域D5での様子を示している。図14は、区画領域D2を例にして抽出パターンPaの平均境界画像Ibを生成する様子を説明するために見本パターンPmの境界線外郭を境界座標方向Yの原点として示す説明図であり、aは抽出パターンPaの境界線その画像データに見本パターンPmの境界線を重ねて模式的に示し、bは平均境界画像Ibを模式的に示している。図15は、見本パターンPmの境界線外郭を境界座標方向Yの原点として、平均境界画像Ibから生成した基準境界画像Bbを示す説明図である。図16は、基準境界画像Bbその画像データと抽出パターンPaその画像データとの差分を求めて、欠陥候補Lcを抽出する様子を示す説明図である。なお、この図14から図16では、理解容易のために、抽出パターンPaの境界線外郭における境界座標方向Yへの凹凸を強調して示しており、実際の抽出パターンPaとは必ずしも一致するものではない。以下、この境界検査処理の際の画像処理部32における制御処理の一例である図12のフローチャートの各ステップについて、図13から図16を用いて説明する。ステップS41では、図6のフローチャートで生成した抽出パターンPaの各区画領域Dnにおける平均境界画像Ibを生成して、ステップS42へ進む。このステップS41では、抽出パターンPaの画像データにおいて、見本パターンPmで設定された区画領域Dn図4参照毎に平均境界画像Ibを生成する。この平均境界画像Ibとは、各区画領域Dnに対応する見本パターンPmでの境界線外郭に直交する方向を各区画領域Dnにおける境界座標方向Y図13参照として、抽出パターンPaの各区画領域Dnでの境界座標方向Yで見た境界線外郭の平均値を単位長の線分として画像化したものである。平均境界画像Ibの算出のために、本実施例では、図13に示すように、各区画領域Dnに対応する見本パターンPmでの境界線外郭に沿う方向での走査を、境界座標方向Yで見て当該境界線を中心とする所定の幅で行う。この走査では、抽出パターンPaをRGBの画像データとして取り扱い、それぞれの走査線上の各点での明るさを色毎RGBに取得する。そのすべての走査線毎に、各点での明るさを積算し、その積算値を取得した点数で除算することにより、各走査線における色毎RGBの明るさの平均値を算出することができる。ここで、抽出パターンPaの境界線外郭では、色の差異が生じるものであり、その色の差異は色毎RGBの明るさの差異で検出することができる。このため、各走査線における色毎RGBの明るさの平均値、すなわち境界座標方向Yで見た色毎RGBの明るさの平均値を画像として再現することで、平均境界画像Ib図14b参照を生成する。この図14に示す例では、aに示す区画領域D2の抽出パターンPaの境界線外郭を走査することにより、bに示すようにその平均境界画像Ibを生成している。ステップS42では、ステップS41での各区画領域Dnにおける平均境界画像Ibを生成に続き、平均境界画像Ibと見本パターンPmとの適合率Pcが許容範囲内であるか否かを判断し、Yesの場合はステップS43へ進み、Noの場合はステップS47へ進む。このステップS42では、平均境界画像Ibと見本パターンPmとの適合率Pcが、所定の値として設定した許容値Tpよりも大きければPc>TpYesと判断し、小さければNoと判断する。ステップS42は、境界検査において、抽出パターンPaを適合率Pcの観点で検査する検査項目となる。この許容値Tpは、適宜変更可能とされている。このため、見本パターンPmに対する平均境界画像Ibの差異を、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。ステップS43では、ステップS42での平均境界画像Ibと見本パターンPmとの適合率Pcが許容範囲内であるとの判断に続き、各区画領域Dnにおける基準境界画像Bbを生成して、ステップS44へ進む。このステップS43では、各区画領域Dnにおいて、抽出パターンPaにおける後述する欠陥候補Lcの抽出のために、当該抽出パターンPaとの比較の基準とする基準境界画像Bbを生成する。本実施例では、各区画領域Dnにおいて、生成した平均境界画像Ibを、区画領域Dnの長さ寸法に適合させてその長さ方向に拡張させることにより、基準境界画像Bbを生成する。この長さ方向とは、区画領域Dnにおける見本パターンPmの境界線が伸びる方向すなわち境界座標方向Yに直交する方向であり、ステップS41での走査方向となる。図15に示す例では、区画領域D2に対応する平均境界画像Ib図14b参照を、区画領域D2の長さ寸法に適合させて長さ方向に拡張して、区画領域D2における基準境界画像Bbを生成している。ステップS44では、ステップS43での各区画領域Dnにおける基準境界画像Bbの生成に続き、欠陥候補Lcを抽出して、ステップS45へ進む。このステップS44では、各区画領域Dnにおける基準境界画像Bbその画像データと、抽出パターンPaその画像データと、の差分図16に示す符号Gi参照を求める図15および図16参照。その後、境界座標方向Yで見て、見本パターンPmにおける各区画領域Dnでの境界線外郭を基準として、許容値σを超える箇所が存在した場合、当該箇所を各区画領域Dnにおける欠陥候補Lc図16参照として抽出する。この欠陥候補Lcは、許容値σを示す線分と差分Giを示す線分とに囲まれた領域として取り扱う。図16に示す例では、抽出パターンPaの区画領域D2において、1つの欠陥候補Lcを抽出している。ステップS45では、ステップS44での各区画領域Dnにおける欠陥候補Lcの抽出に続き、その欠陥候補Lcが許容範囲内であるか否かを判断し、Yesの場合はステップS46へ進み、Noの場合はステップS47へ進む。このステップS45では、抽出した欠陥候補Lcが、設定サイズよりも小さいものであるか否かを判断することにより、欠陥として検出すべきものであるか否かを判断する。本実施例では、設定サイズとして、一方の方向で見た大きさ寸法幅寸法と、一方の方向に直交する他方の方向で見た大きさ寸法長さ寸法と、面積と、の事項が設定されている。このため、ステップS45では、欠陥候補Lcにおける幅寸法が設定サイズよりも小さく、かつ欠陥候補Lcにおける長さ寸法が設定サイズよりも小さく、しかも欠陥候補Lcにおける面積が設定サイズよりも小さいときに、Yesと判断し、それ以外であればNoと判断する。ステップS45は、境界検査において、抽出パターンPaを欠陥候補Lcの大きさの観点で検査する検査項目となる。この設定サイズ幅寸法、長さ寸法および面積は、適宜変更可能とされている。また、設定サイズにおける事項は、適宜設定すればよく、本実施例に限定されるものではない。このため、許容する欠陥候補Lcの大きさを、検査対象本実施例では半導体素子16のパターン検査対象パターンPoにおけるばらつきに応じて適宜設定することができる。ステップS46では、ステップS45での欠陥候補Lcが設定サイズよりも小さいとの判断に続き、検査対象パターンPoの境界検査はすべて完了するとともに各項目の基準を満たしたものとして、このフローチャートを終了する。このステップS46では、観察位置にある検査対象物としての半導体素子16の検査対象パターンPoの境界検査では問題がなかったものとして境界検査処理を終了する。このとき、境界検査では問題がなかった旨を、検査対象とした半導体素子16に組み合わせて記憶する。ステップS47では、ステップS42での平均境界画像Ibと見本パターンPmとの適合率Pcが許容範囲内ではないとの判断、あるいは、ステップS45での欠陥候補Lcが許容範囲内ではないとの判断に続き、検査対象パターンPoの境界検査はいずれかの項目の基準を満たさなかったことから完了しなかったものとして、このフローチャートを終了する。このステップS47では、観察位置にある検査対象物としての半導体素子16の検査対象パターンPoの境界検査で問題があったものとして境界検査処理を終了する。このとき、いずれの項目で問題があった旨を、検査対象とした半導体素子16に組み合わせて記憶する。これにより、観察位置にある半導体素子16検査対象物の検査対象パターンPoとしての抽出パターンPaその画像データにおける境界検査が完了する。上述したように、外観検査装置10では、作動保持機構13で吸着保持した検査対象としてのウェハ15に対してチップマップを作成し、そのチップマップに基づいて観察光学系による観察位置を決定し、その観察位置にある検査対象物半導体素子16に対して画像処理部32で解析処理を行って、当該検査対象物半導体素子16の良否の判断を行う。その画像処理部32での解析処理では、抽出処理図6のフローチャートにおいて抽出パターンPaその画像データを生成し、その抽出パターンPaに対して形状検査図9のフローチャートを実行し、そこで問題がなければ抽出パターンPaに対して色味検査図10のフローチャートを実行し、そこで問題がなければ抽出パターンPaに対して境界検査図12のフローチャートを実行し、そこで問題がなければ検査対象物半導体素子16その検査対象パターンPoが良品であると判断する。また、画像処理部32の解析処理では、各検査形状、色味および境界の各項目において1つでも問題があると、検査対象物半導体素子16その検査対象パターンPoが良品ではないと判断する。これにより、外観検査装置10では、作動保持機構13で吸着保持したウェハ15におけるすべての検査対象物半導体素子16その検査対象パターンPoの検査を行うことができる。本発明に係る外観検査装置10では、画像処理部32での解析処理の検査対象パターンPoの境界検査処理において、図12に示すように、各区画領域Dnにおいて抽出パターンPaその画像データから生成した平均境界画像Ibと見本パターンPmとの適合率Pcが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS42と、欠陥候補Lcが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS45と、を実行して完了するものであることから、区画領域Dn単位で見て大きなずれがなくかつ大きな凹凸欠陥がなければ境界検査で問題がないものと判断するので、見本パターンPmの境界線外郭とは異なる形状であったり、見本パターンPmとは異なる位置に境界線外郭が形成されていたり、見本パターンPmにはない凹凸欠陥が形成されていたりする場合であっても、良品と判断することができる。また、外観検査装置10では、境界検査処理において、各区画領域Dnの抽出パターンPaその画像データから生成した平均境界画像Ibと見本パターンPmとの適合率Pcが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS42と、欠陥候補Lcが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS45と、を実行して完了するものであり、かつ各許容範囲を適宜設定することができることから、見本パターンPmに対する境界線外郭のずれにおける問題とする大きさや見本パターンPmにはない凹凸欠陥における問題とする大きさを適切に設定することができ、区画領域Dn単位で見て大きなずれがあったり大きな凹凸欠陥があったりすれば境界検査で問題があるものと判断するので、検査精度を確保することができる。さらに、外観検査装置10では、画像処理部32での解析処理の際、検査対象物半導体素子16の検査対象パターンPoの抽出処理において、図6に示すように、抽出パターンPaその画像データの生成のために検索領域Ar内の各画素のうち見本パターンPmにおける色重心に近い画素を抽出するステップS2とともに、その検索領域Arを見本パターンPmを含みつつ当該見本パターンPmよりも大きな領域に設定していることから、検査対象物半導体素子16の検査対象パターンPoが見本パターンPmからはみ出す形状であっても、各検査形状、色味および境界の対象とすることができる。外観検査装置10では、検索領域Arにおける膨張量すなわち検索領域Arの大きさ寸法が適宜変更可能とされていることから、各検査形状、色味および境界の対象とする範囲を適切に設定することができるので、検査精度を確保することができる。外観検査装置10では、画像処理部32での解析処理の際、検査対象物半導体素子16の検査対象パターンPoの抽出処理において、図6に示すように、色抽出した画素群それらによる画像データに当てはめた確定領域Afの内方に、当該確定領域Afに相当する箇所の見本パターンPmとしての画像データを適用して抽出パターンPaを生成するステップS4とともに、その確定領域Afにおける収縮量すなわち確定領域Afの大きさ寸法が適宜変更可能とされていることから、中抜け箇所E図3および図7参照を穴埋めした抽出パターンPa図8参照を生成することができ、各検査形状、色味および境界に必要な検査対象パターンPoの外形形状のみを表す抽出パターンPaを生成することができる。このため、より簡易にかつ適切に各検査形状、色味および境界を行うことができる。外観検査装置10では、画像処理部32での解析処理の検査対象パターンPoの形状検査処理において、図9に示すように、総面積Saが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS12と、周囲長Laが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS14と、縦寸法Mlaが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS16と、横寸法Mwaが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS18と、相関値Cが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS20と、を実行して完了するものであって、かつ各許容範囲を適宜設定することができることから、ある程度似ていれば問題がないものと判断するので、見本パターンPmとは異なる形状であったり、見本パターンPmとは異なる大きさであったり、見本パターンPmとは異なる位置に形成されていたり、見本パターンPmにはない凹凸欠陥が形成されていたりする場合であっても、良品と判断することができるとともに、検査精度を確保することができる。外観検査装置10では、画像処理部32での解析処理の検査対象パターンPoの色味検査処理において、図10に示すように、抽出パターンPaの輝度のヒストグラムの偏差Hdが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS32と、荒れ評価値Vrが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS34と、を実行して完了するものであって、各許容範囲を適宜設定することができることから、全体としての色味がある程度似ていて極端に色が変化する箇所がなければ問題がないものと判断するので、見本パターンPmとは異なる色であったり、見本パターンPmとは異なる配色であったりする場合であっても、良品と判断することができるとともに、検査精度を確保することができる。外観検査装置10では、画像処理部32での解析処理の検査対象パターンPoの色味検査処理において、荒れ評価値Vrが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS34を有していることから、全体としての抽出パターンPaの輝度のヒストグラムの偏差Hdが許容範囲内であっても極端に色が変化する箇所が存在するものを色味検査で問題があるものと判断するので、検査精度を確保することができる。これは、例えば、全体としての抽出パターンPaの輝度のヒストグラムの偏差Hdが許容範囲内であっても、図17aに示すように、抽出パターンPa検査対象パターンPoがグラデーション状である場合には性能上問題がないが、図17bに示すように、抽出パターンPa検査対象パターンPoが斑状である場合には性能上問題があることから、後者のような抽出パターンPa検査対象パターンPoのみを問題があるものと判断する必要があることによる。したがって、本発明に係る外観検査装置10では、性能上問題とはならない範囲において、形成される位置や色むら等が異なるとともに、その異なり方に一定の傾向が見られないばらつきがある検査対象パターンPoに対しても、検査精度を確保することができる。なお、上記した実施例変形例を含むでは、本発明に係る外観検査装置の一例としての外観検査装置10について説明したが、検査対象物の検査対象パターンの画像を取得する観察機構と、該観察機構で取得した画像データを予め用意した見本パターンを用いて解析し前記検査対象物の良否を判断する画像処理部と、を備える外観検査装置であって、前記画像処理部は、解析処理として、前記見本パターンの境界線に沿う複数の区画領域毎に、前記見本パターンでの境界線に直交する境界座標方向で見た前記検査対象パターンの境界線の平均値である平均境界画像を生成し、該平均境界画像と前記見本パターンとの適合率が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、前記平均境界画像から生成した基準境界画像と前記検査対象パターンとの差分を求めることで欠陥候補を抽出し、該欠陥候補が許容範囲内であるか否かを判断する項目と、を実行する前記検査対象パターンの境界検査処理を行う外観検査装置であればよく、上記した実施例に限定されるものではない。また、上記した実施例では、境界検査処理図12のフローチャートにおいて、平均境界画像Ibを生成する際ステップS41、見本パターンPmでの境界線外郭に沿う方向で走査を行っていたが、境界座標方向Yで見た色毎RGBの明るさの平均値から平均境界画像Ibを生成することを可能とするものであれば、例えば、境界座標方向Yで走査を行うとともにその捜査範囲を各区画領域Dnにおける見本パターンPmでの境界線外郭の長さ寸法に合致させてもよく、上記した実施例に限定されるものではない。さらに、上記した実施例では、抽出パターンPaその画像データを生成した後、その抽出パターンPaに対して形状検査図9のフローチャートを実行し、そこで問題がなければ抽出パターンPaに対して色味検査図10のフローチャートを実行し、そこで問題がなければ抽出パターンPaに対して境界検査図12のフローチャートを実行するものとされていたが、各検査形状、色味および境界を実行する順番は適宜設定すればよく、上記した実施例に限定されるものではない。上記した実施例では、形状検査図9のフローチャートの際、総面積Saが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS12を行い、その後周囲長Laが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS14を行い、その後縦寸法Mlaが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS16を行い、その後横寸法Mwaが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS18を行い、その後相関値Cが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS20を行うものとされていたが、各項目を実行する順番は適宜設定すればよく、上記した実施例に限定されるものではない。上記した実施例では、色味検査図10のフローチャートの際、抽出パターンPaの輝度のヒストグラムの偏差Hdが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS32を行い、その後荒れ評価値Vrが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS34を行うものとされていたが、各項目を実行する順番は適宜設定すればよく、上記した実施例に限定されるものではない。上記した実施例では、境界検査図12のフローチャートの際、各区画領域Dnにおいて抽出パターンPaその画像データから生成した平均境界画像Ibと見本パターンPmとの適合率Pcが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS42を行い、その後欠陥候補Lcが許容範囲内であるか否かを判断する項目ステップS45を行うものとされていたが、各項目を実行する順番は適宜設定すればよく、上記した実施例に限定されるものではない。以上、本発明の外観検査装置を実施例に基づき説明してきたが、具体的な構成については実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。