"モータと該モータの駆動制御に供するECUとが一体的に構成されたモータ駆動装置であって、その一端側が開口形成されると共にその他端側にモータが配設されるECUケースと該ECUケースの前記一端開口を閉塞するECUカバーとにより構成されたECUハウジングと、前記ECUハウジングの内部に、前記ECUケースの他端壁又は前記ECUカバーに対しほぼ平行となるように収容された制御基板と、前記ECUケースの内部に、該ECUケースの側壁にほぼ対向するかたちで立設され、前記制御基板に対しほぼ直交するように構成された受熱面を有するヒートシンクと、前記制御基板と電気的に接続されることによって前記モータの電力供給制御に供され、その外側部に放熱面が設けられた複数の半導体スイッチング素子と、前記ECUケースの一端開口を介して挿入され、前記各放熱面を前記受熱面と対向させるように前記各半導体スイッチング素子を並列状態にまとめて保持する保持部が構成された素子保持部材と、前記素子保持部材の挿入に伴い、該素子保持部材を前記ヒートシンク側へと押圧することによって前記各放熱面を前記受熱面に圧接させる押圧手段と、前記素子保持部材を、前記ECUケースの開口方向に沿って該ECUケースに固定する固定手段と、を備えたことを特徴とするモータ駆動装置。前記押圧手段は、前記素子保持部材と前記ECUケースとの両対向部に相互に面接触するように設けられた両テーパ面によって構成され、前記素子保持部材の挿入量の増大に伴って前記両テーパ面同士が相互に摺接することにより、前記素子保持部材を前記ヒートシンク側へと押圧することを特徴とする請求項1に記載のモータ駆動装置。前記固定手段は、前記ECUケースの一端開口から挿入され、前記素子保持部材に貫通形成されたボルト挿通孔を通じて前記ECUケースの他端壁に螺着されるボルトによって構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のモータ駆動装置。ところで、前記従来のモータ駆動装置では、複数の半導体スイッチング素子によりカバー体のスペース外径が嵩んでしまうことから、当該装置の十分な小型化が図れないという問題があった。そこで、前記従来のモータ駆動装置のように、いわゆる横置き配置していた前記各半導体スイッチング素子を縦置きに配置する、具体的には、カバー体上にヒートシンク等を配置して、該ヒートシンク等に対して前記各スイッチング素子の放熱面を側方から当接させるようにして当該各半導体スイッチング素子の冷却を図る構成とすることで、カバー体のスペースを低減して装置の小型化を図ることが考えられる。これに際し、前記従来のモータ駆動装置のように前記各半導体スイッチング素子を横置きに配置した場合には、板ばねをカバー体にかしめる方向とカバー体の開口方向とが一致していることから、何らの不都合を伴うことなく前記各半導体スイッチング素子の固定を行うことができる。しかしながら、前記各半導体スイッチング素子を上記のような縦置き配置とした場合には、装置の小型化を推進して各電子部品間の隙間を極力小さく設定する関係上、当該各スイッチング素子の固定作業が困難になる、といった問題を招来してしまうこととなる。本発明は、かかる技術的課題に鑑みて案出されたものであり、装置の十分な小型化を図りつつ、複数の半導体スイッチング素子を容易に固定し得るモータ駆動装置を提供するものである。本願発明は、モータと該モータの駆動制御に供するECUとが一体的に構成されたモータ駆動装置であって、とりわけ、ECUケースの内部に、該ECUケースの側壁にほぼ対向するかたちで立設され、制御基板に対しほぼ直交するように構成された受熱面を有するヒートシンクと、ECUケースの一端開口を介して挿入され、各放熱面を受熱面と対向させるように複数の半導体スイッチング素子を並列状態にまとめて保持する保持部が構成された素子保持部材と、この素子保持部材の挿入に伴い、当該素子保持部材をヒートシンク側へと押圧することによって複数のスイッチング素子の各放熱面をヒートシンクの受熱面に圧接させる押圧手段と、素子保持部材をECUケースの開口方向に沿って該ECUケースに固定する固定手段と、を備えたことを特徴としている。本願発明によれば、制御基板と直交するようにして設けられたヒートシンクの受熱面に半導体スイッチング素子の放熱面を当接させる配置としたことから、当該半導体スイッチング素子の実装面積を低減することができ、ECUの小型化に供される。また、前記各半導体スイッチング素子は、ECUケースの開口方向に沿って固定される素子保持部材によりまとめて保持固定されるようになっているため、当該各半導体スイッチング素子の固定の容易化にも供される。以上より、本願発明では、装置の小型化と複数の半導体スイッチング素子の固定の容易化との両立を図ることができる。以下、本発明に係るモータ駆動装置の各実施形態を図面に基づいて詳述する。すなわち、このモータ駆動装置は、図1、図2に示すように、共通の筐体であるハウジング10内部にモータ要素21と該モータ要素21を駆動制御する制御回路31とを一体的に収容してなるもので、当該両者21,31がハウジング10内部において各相u相、v相、w相に係る3つの中継端子41u~41wを介して電気的に接続された構成となっている。そして、モータ要素21がハウジング10内部に収容されることによってモータ20が構成される一方、制御回路31がハウジング10内部に収容されることによって電子コントロールユニット本発明に係るECUに相当し、以下ECUと略称する。30が構成されている。前記ハウジング10は、アルミダイキャストにより一体に成型され、その内部に、モータ要素21を収容するほぼ筒状のモータケース部11と、該モータケース部11の径方向外側となるZ軸正方向側に付設された、制御回路31を収容するほぼ角筒状のECUケース部12本発明に係るECUケースに相当と、を有し、モータケース部11とECUケース部12とは、モータケース部11の径方向であるZ軸方向に沿って貫通形成された連通部13を介して相互に連通するようになっている。前記モータケース部11は、モータ出力軸方向であるY軸方向に沿って当該軸正方向側が開口形成されたほぼ有底円筒状に構成されていて、その開口部を閉塞するように被嵌されるモータカバー14と一緒にモータ20の外装を成すモータハウジングが構成される。すなわち、モータ要素21の軸方向一端側Y軸負方向端側が前記開口部に相当するモータ挿入口11aからモータケース部11内に収容され、他端側がモータカバー14内に収容されるようになっている。また、このモータケース部11の底部ほぼ中央位置には、後記のモータ出力軸24が挿通する軸挿通部15が貫通形成されていて、該軸挿通部15の内周には、モータ出力軸24の一端側Y軸負方向端側の軸受に供する第1軸受B1が収容保持されている。前記モータカバー14は、薄肉の金属板をほぼ有蓋円筒状に曲折してなり、その開口端縁に形成されたフランジ部を介して、モータケース部11の開口端面に複数のボルトにより取付固定されている。また、かかるモータカバー14の天蓋部ほぼ中央位置には、後記のモータ出力軸24の他端側の軸受に供する第2軸受B2が収容保持されている。一方、前記ECUケース部12は、ハウジング10側方となる延出方向一端側Z軸正方向側が開口形成されたほぼ有底角筒状に構成され、その開口部を閉塞するように被嵌されるECUカバー16と共にECU30の外装を成すECUハウジングが構成される。すなわち、制御回路31のZ軸幅方向の一方側が前記開口部に相当する回路挿入口12aからECUケース部12内に収容され、当該ECUケース部12開口から突出した他方側後記の制御基板33がECUカバー16内に収容されるようになっている。そして、かかるECUケース部12の底部に相当し、モータケース部11とECUケース部12とを隔成する隔壁17の一端部Y軸負方向端部には、これら両ケース部11,12を相互に連通する前記連通部13がZ軸方向に沿って貫通形成されている。また、前記隔壁17の一端側には、比較的に厚肉に形成され、制御回路31後記の各MOS-FET35の冷却に供するヒートシンク18が設けられている。そして、このヒートシンク18には、後記の各MOS-FET35と対向するように、ECUケース部12の短辺幅方向図3中のX軸方向に沿って連続する隔壁状の受熱部50が立設されていて、かかる受熱部50には、後記の各MOS-FET35と対向する側の面に平滑な受熱面50aが設けられている。このような構成から、この受熱部50に前記各MOS-FET35の放熱面35aから熱が伝達されることによって、当該受熱部50からヒートシンク18を介しECUケース部12全体を通じて外部へと放散されるようになっている。なお、前記受熱部50は、比較的薄肉に形成されていて、後記の各MOS-FET35とこれに対応する各アルミ電解コンデンサ36との離間量図3中のY軸方向距離が極力小さくなるように構成されている。これにより、後述するセラミックコンデンサの省略に供している。前記モータ要素21は、いわゆる3相交流式の表面磁石型同期モータの構成要素であって、前記各軸受B1,B2により回転自在に支持されるモータ出力軸24外周に固定されたほぼ円筒状のロータ22と、該ロータ22の外周側に微小の径方向隙間を介して非接触状態に配置されたほぼ円筒状のステータ23と、から構成されている。前記ステータ23は、各相u相、v相、w相のステータコイル23u~23wが装着されたステータコア23aがモータケース部11とモータカバー14の両内周に圧入固定され、結線処理されたステータコイル23u~23wの各端部が前記各中継端子41u~41wを介して制御回路31後記の制御基板33と接続されている。前記モータ出力軸24は、その軸方向一端側が軸挿通部15を通じてハウジング10の外部へと臨むように構成されていて、その一端部が所定の軸継手図示外を介して外部の従動機器例えば減速機等に連結されることで、当該従動機器等にモータ20の駆動トルクが伝達されることとなる。そして、前記モータ出力軸24の一端部外周には、ロータ22の回転位置の検出に供する回転位置センサであるレゾルバ40が配設されている。このレゾルバ40は、モータ出力軸24の一端部外周に固定されたレゾルバロータと、該レゾルバロータの外周側に微小の径方向隙間を介して非接触状態に配置され、複数設けられた磁極にセンサコイルを巻回してなるレゾルバステータと、から主として構成されていて、結線処理された前記センサコイルの各端部が複数のレゾルバ出力端子42を介して制御回路31に接続されている。すなわち、Z軸方向に沿って延設された前記各レゾルバ出力端子42の先端部が連通部13を通じてECUケース部12内へと臨み、制御回路31後記の制御基板33から突設された各接続端子44に溶接等されることによって、レゾルバ40と制御回路31とが電気的に接続されることとなる。前記制御回路31は、図外のバッテリからモータ20への電力供給に供する電力供給回路を構成するパワー系モジュール32と、このパワー系モジュール32に接続され、後記の各MOS-FET35を介してこれを制御することによってモータ20の駆動制御に供するプリント回路基板である制御基板33と、から主として構成されていて、パワー系モジュール32の外側Z軸正方向側に制御基板33が重合配置されることにより、パワー系モジュール32がECUケース部12内に収容され、制御基板33がECUカバー16内に収容されている。前記パワー系モジュール32は、図2、図3に示すように、所定形状に曲折された複数のバスバー34が、6つの半導体スイッチング素子であるMOS-FET以下単にFETと略称する。35やこれに対応する3つのアルミ電解コンデンサ36、コイル37やリレー38、図外のバッテリ及び各種外部センサ等との接続に供するコネクタ39等と接続されることによって構成されている。前記各FET35は、図2~図6に示すように、それぞれのリード端子35bが回路挿入口12a側図5中のZ軸正方向側へ向くように、かつ、それぞれの放熱面35aが後記のヒートシンク18の受熱面50aと対向するように、該受熱面50aに沿って並列配置され、前記各リード端子35bを介して制御基板33と電気的に接続されている。さらに、前記各FET35は、前記各放熱面35aが放熱シート43等を介してヒートシンク18の受熱部50受熱面50aと圧接するようにして固定され、これによって前記各FET35の熱が受熱部50へと効率的に伝達されるようになっている。なお、前記放熱シート43については、少なくとも前記各FET35の絶縁が図れれば、他の物で代用することも可能である。よって、例えば前記各FET35の絶縁のほか、放熱性についても重視するのであれば、より放熱性の高い放熱グリスを用いるなど、適宜選択できる。具体的には、前記各FET35は、当該各FET35を上述のようなかたちで並列状態にまとめて保持する素子保持部材51により一体的に整列保持され、該素子保持部材51を図5中のY軸正方向へ押圧しながらECUケース部12に固定する押圧固定手段54によって、それぞれ受熱部50に押圧固定されている。換言すれば、前記各FET35は、これら各FET35を整列保持する素子保持部材51と、該素子保持部材51を受熱部50側へと押圧した状態でECUケース部12に固定する押圧固定手段54と、によって構成される保持固定構造をもって、受熱部50へと押しつけられた状態でECUケース部12に保持されている。前記素子保持部材51は、特に、図6に示すように、絶縁性樹脂材料によりほぼ直線状に形成され、その一側部図5中のY軸正方向側部分に、前記各FET35を所定の間隔で整列保持する6つの整列保持部52が、長手方向に沿って並列配置されている。そして、これら各整列保持部52は、横断面ほぼL字状となるように形成され、その奥行き寸法図5中のY軸方向幅が前記各FET35の素子本体の厚さ寸法図5中のY軸方向幅より僅かに小さく設定された、当該各FET35が着座する着座部52aと、該各着座部52aの後端部にそれぞれ前記各FET35の反放熱面とほぼ平行となるように立設され、当該各FET35の反放熱面を支持する背面支持部52bと、を有し、前記各FET35の放熱面35a側の側部を僅かに突出させるかたちで当該各FET35を収容保持するように構成されている。さらに、前記各整列保持部52は、それぞれ隣接する各整列保持部52,52間に設けられた各隔壁52cによって隔成され、これら各隔壁52cによって前記各FET35の側部が支持されるようになっている。また、前記素子保持部材51の他側部には、後記の押圧固定部材55による押圧固定に供する被押圧固定部53が、長手方向に沿って連続して設けられている。この被押圧固定部53は、図5~図7に示すように、ヒートシンク18の受熱面50aとほぼ平行に設けられ、前記押圧固定部材55の押圧部55aによって押圧されることで素子保持部材51の受熱部50側への押圧に供する被押圧部53aと、ヒートシンク18の上面とほぼ平行に設けられ、前記押圧固定部材55の保持部58によって押し付けられることで素子保持部材51の保持固定に供する被保持部53bと、を有していて、押圧固定部材55により、前記被押圧部53aを介して受熱部50側へと押圧された状態で前記被保持部53bが上方から押し付けられることで、素子保持部材51がECUケース部12に保持固定されるようになっている。前記押圧固定手段54は、特に図7に示すように、前記素子保持部材51をヒートシンク18に押圧固定する押圧固定部材55を基本とし、当該押圧固定部材55の側部とこれに対向するECUケース部12の側壁との間に設けられ素子保持部材51を受熱部50側へと押圧する押圧手段56と、当該押圧固定部材55を素子保持部材51と一緒にECUケース部12に一体的に固定する固定手段57と、から構成されている。前記押圧手段56は、特に図5に示すように、前記押圧固定部材55の後端部Y軸負方向端部に当該押圧固定部材55の前後方向幅Y軸方向幅をZ軸負方向側へ向かって漸次縮小するように形成された第1テーパ面56aと、該第1テーパ面56aと対向するECUケース部12の側壁に設けられ、前記第1テーパ面56aとほぼ平行に形成された第2テーパ面56bと、によって構成され、押圧固定部材55が素子保持部材51とECUケース部12の間に装入されることで、前記両テーパ面56a,56bによるテーパ構造によって受熱部50側へと自動的に押圧され、これによって、素子保持部材51が受熱部50側へと押圧されることとなる。前記固定手段57は、図4、図5及び図7に示すように、前記押圧固定部材55の前端部に突設されて素子保持部材51の被固定部53bと図5中のZ軸方向において重合するように構成された保持部58と、前記押圧固定部材55の上方ECUケース部12の回路挿入口12a側へ開口するように、その厚さ幅方向図5中のZ軸方向に沿って貫通形成された一対のボルト挿通孔59,59と、該各ボルト挿通孔59,59に挿通されてECUケース部12に螺着される一対の取付ボルト60,60と、から構成されている。すなわち、前記押圧固定部材55が素子保持部材51とECUケース部12との間に装入された状態で前記各取付ボルト60,60が締結されることにより、前記保持部58を介して素子保持部材51がECUケース部12に保持固定されることとなる。また、前記押圧固定部材55には、図4、図5に示すように、前記各中継端子41u,41v,41wを挿通させることによって当該各中継端子41u,41v,41wをそれぞれ連通部13から制御基板33側へと臨ませる中継端子挿通孔61u,61v,61wが、その長手方向に沿って並列に設けられると共に、その厚さ幅方向図5中のZ軸方向に沿って貫通形成されている。すなわち、かかる構成により、前記各中継端子41u,41v,41wを無駄に曲折したり中継させたりすることなく、これら各中継端子41u,41v,41wを整列させ、当該各中継端子41u,41v,41wと制御基板33とを容易に接続することが可能となっている。さらに、かかる構成に加え、前記各中継端子挿通孔61u,61v,61wでは、前記各中継端子41u,41v,41wをそれぞれ保持可能に構成されており、かかる構成に基づき前記各中継端子41u,41v,41wを結束保持させることで、当該各中継端子41u,41v,41wのモータ10ステータコイル23u~23wや制御基板33への接続作業を容易に行うことも可能となっている。同様に、前記押圧固定部材55には、前記各中継端子挿通孔61u,61v,61wと並列に、前記各レゾルバ出力端子42を挿通させる複数のセンサ端子挿通孔62が貫通形成されていて、該各センサ端子挿通孔62により、前記各レゾルバ出力端子42を、ほぼ直線的に、かつ、制御基板33へと容易に接続可能となっている。前記各アルミ電解コンデンサ36は、図3に示すように、図外のバッテリから供給される電流を蓄電すると共に、前記各FET35の動作に応じてモータ20に電力を供給するいわゆる平滑コンデンサである。そして、前記各アルミ電解コンデンサ36は、前記隣接する一対のFET35,35に対し等距離となるように、それぞれ当該両FET35,35の中間位置に配置されると共に、これら各FET35との離間量Y軸方向距離が極力小さくなるよう、当該各FET35に近接配置されている。このような構成から、インダクタンスを低減することが可能となり、従来ノイズ抑制のために前記各FET35と前記各アルミ電解コンデンサ36との間に配置されていた各セラミックコンデンサ図示外が省略されている。この結果、ECUケース部12の長手方向寸法Y軸方向幅の短縮に供され、ECU30の小型化に寄与している。前記コネクタ39は、図2に示すように、ほぼ直線状に構成され、前記隔壁17の他端部に貫通形成されたコネクタ挿通孔19に取付固定され、前記図外のバッテリやセンサ等から引き出される配線に係る相手側コネクタ図示外との連結に供するコネクタ接続部39aと、該コネクタ接続部39aの基端部からコネクタ挿通孔19を通じてECUケース部12内へ臨むように延設され、前記各バスバー34との接続に供する複数のバスバー用端子39b及び制御基板33に接続される複数のPCB用端子図示外と、から構成されている。したがって、本実施形態に係る前記モータ駆動装置によれば、制御基板33に直交するかたちで前記各FET35を配し、当該各FET35において最大面積を有する前記各放熱面35aを、従来のようにECUケース部12底面に設けられるヒートシンク18上ではなく、当該ヒートシンク18に立設される前記受熱部50にそれぞれ当接させるように構成したことから、ECUケース部12底面における前記各FET35の占有面積実装面積を低減することができ、ECU30の小型化に供される。また、前記各FET35は、ECUケース部12の回路挿入口12aの開口方向に沿って当該ECUケース部12の底面にボルト締結される押圧固定部材55を介して固定される素子保持部材51によってまとめて保持されるようになっているため、当該各FET35の固定の容易化にも供される。具体的には、前記モータ駆動装置の場合、素子保持部材51押圧固定部材55の固定方向と回路挿入口12aの開口方向とが一致していることから、何らの不都合なく当該素子保持部材51を介して前記各FET35を保持することができる。また、これに加え、前記モータ駆動装置の場合、前記各FET35につき、前記一対の取付ボルト60,60を締め込むのみで押圧固定部材55及び素子保持部材51を介してECUケース部12に一括して固定可能となっていて、1つずつ固定する必要もないことから、当該各FET35の取付作業を一層容易に行うことができる。さらに、前記押圧固定部材55には、前記各中継端子41u,41v,41wが及び前記各レゾルバ出力端子42をそれぞれ貫通させることに供する前記各中継端子挿通孔61u,61v,61w及び前記各センサ端子挿通孔62が設けられていることから、前記各中継端子41u,41v,41w及び前記各レゾルバ出力端子42と制御基板33との接続にあたり、これらの各端子を無駄に曲折したり中継させたりする必要がないため、その取り回しに係るハウジング10内の余分なスペースを削減することに供される。よって、かかる観点からも、当該装置の小型化に寄与することができる。以上のことから、本発明に係る前記モータ駆動装置では、当該装置の小型化と前記各FET35の固定の容易化との両立を図ることができる。また、特に、前記押圧手段56については、前記両テーパ面56a,56bによるテーパ構造によって構成したことから、前記素子保持部材51とECUケース部12との間に押圧固定部材55を装入するのみで前記各FET35を適切な押圧力でもって受熱部50へと自動的に押圧できるといったように、極めて簡素な構造をもって前記各FET35を適切に保持固定することが可能となっている。さらに、前記各FET35は素子保持部材51によってまとめて保持されると共に、これらが押圧固定部材55によって一体的に押圧される構成となっていることから、受熱部50に対し前記各FET35の全てをほぼ均等な押圧力でもって押し付けることが可能となっている。このため、従来のように前記各FET35を1つずつヒートシンクに押圧する構成に比べ、何らの煩雑な作業や管理も伴わず、良好な作業性をもって前記各FET35の適切な放熱を図ることができる。また、前記各FET35の保持固定構造を素子保持部材51と押圧固定手段54とに分割して構成したことにより、予め前記各FET35を素子保持部材51に整列保持させた状態でこれを押圧固定部材55により保持固定する、といった作業工程を採ることが可能となる。すなわち、前記各FET35の整列作業と固定作業とを別々に行うことができるため、当該両作業をそれぞれ容易かつ確実に行うことに供される。本発明は前記実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば前記ECUケース部12の形状や、パワー系モジュール32及び制御基板33の構成等については、その適用対象例えばパワーステアリング装置の仕様等に応じて自由に変更することができる。また、前記押圧固定部材55の固定についても、前記実施形態にて例示したボルト締結のみならず、例えばいわゆるスナップフィットのような他の手段によってハウジング10に固定するようにしてもよく、前記テーパ構造が利用可能であれば、具体的な手段は問わない。"