ベース部材を準備する段階と、第1電極が形成された基板を準備する段階と、前記基板を前記ベース部材上に配する段階と、前記基板を覆い、前記基板周辺の露出された前記ベース部材と接するように、ドナーフィルムを配する段階と、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階と、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムをレーザ熱転写用装置内に投入して転写工程を進め、前記第1電極上に有機発光層を含む中間層を形成する段階と、前記中間層上に第2電極を形成する段階と、を含む有機発光素子の製造方法。前記ベース部材は、前記基板より大きいことを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。前記基板が前記ベース部材の内部に置かれるように、前記基板を前記ベース部材上に配することを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。前記ドナーフィルムをトレイで引っ張った状態で、前記ドナーフィルムと前記ベース部材とを接合し、前記接合工程を進めた後、前記トレイを前記ドナーフィルムから除去することを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、前記ベース部材の領域のうち、前記基板のエッジを取り囲む所定の領域と、前記ドナーフィルムとを接合することを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、熱を利用して接合することを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、接着部材を利用して接合することを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記ドナーフィルムを配する段階、及び前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、真空チャンバにおいて進めることを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階を進めた後、前記真空チャンバから、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムを、前記真空チャンバの外部に取り出す段階を含むことを特徴とする請求項8に記載の有機発光素子の製造方法。前記真空チャンバの外部は、大気圧状態であることを特徴とする請求項9に記載の有機発光素子の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ドナーフィルムの領域のうち、前記ベース部材と接合された領域の外郭領域を除去することを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ベース部材の領域のうち、前記ドナーフィルムと接合された領域の外郭領域を除去することを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。前記中間層を形成した後、前記ベース部材を前記基板から分離する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。ベース部材を準備する段階と、薄膜トランジスタ、前記薄膜トランジスタと電気的に連結された第1電極及び前記第1電極の所定の領域を露出させるように配された画素定義膜が形成された基板を準備する段階と、前記基板を前記ベース部材上に配する段階と、前記基板を覆い、前記基板周辺の露出された前記ベース部材と接するように、ドナーフィルムを配する段階と、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階と、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムをレーザ熱転写用装置内に投入して転写工程を進め、前記露出された第1電極の所定の領域上に有機発光層を含む中間層を形成する段階と、前記中間層上に第2電極を形成する段階と、を含む有機発光表示装置の製造方法。前記ベース部材は、前記基板より大きいことを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記基板が前記ベース部材の内部に置かれるように、前記基板を前記ベース部材上に配することを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記ドナーフィルムをトレイで引っ張った状態で、前記ドナーフィルムと前記ベース部材とを接合し、前記接合工程を進めた後、前記トレイを前記ドナーフィルムから除去することを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、前記ベース部材の領域のうち、前記基板のエッジを取り囲む所定の領域と、前記ドナーフィルムとを接合することを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、熱を利用して接合することを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、接着部材を利用して接合することを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記ドナーフィルムを配する段階、及び前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、真空チャンバにおいて進めることを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階を進めた後、前記真空チャンバから、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムを、前記真空チャンバの外部に取り出す段階を含むことを特徴とする請求項21に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記真空チャンバの外部は、大気圧状態であることを特徴とする請求項21に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ドナーフィルムの領域のうち、前記ベース部材と接合された領域の外郭領域を除去することを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ベース部材の領域のうち、前記ドナーフィルムと接合された領域の外郭領域を除去することを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記中間層を形成した後、前記ベース部材を前記基板から分離する段階を含むことを特徴とする請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。本発明は、有機発光層を具備する中間層の特性を容易に向上させる有機発光素子の製造方法及び有機発光表示装置の製造方法を提供するものである。本発明は、ベース部材を準備する段階、第1電極が形成された基板を準備する段階、前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記基板を覆い、前記基板周辺の露出された前記ベース部材と接するように、ドナーフィルムを配する段階、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムをレーザ熱転写用装置内に投入して転写工程を進め、前記第1電極上に有機発光層を含む中間層を形成する段階、及び前記中間層上に第2電極を形成する段階を含む有機発光素子の製造方法を開示する。本発明において、前記ベース部材は、前記基板より大きい。本発明において、前記基板が前記ベース部材の内部に置かれるように、前記基板を前記ベース部材上に配することができる。本発明において、前記ドナーフィルムをトレイで引っ張った状態で、前記ドナーフィルムと前記ベース部材とを接合し、前記接合工程を進めた後、前記トレイを前記ドナーフィルムから除去することができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、前記ベース部材の領域のうち、前記基板のエッジを取り囲む所定の領域と、前記ドナーフィルムとを接合することができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、熱を利用して接合することができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、接着部材を利用して接合することができる。本発明において、前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記ドナーフィルムを配する段階、及び前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、真空チャンバにおいて進めることができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階を進めた後、前記真空チャンバから、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムを、前記真空チャンバの外部に取り出す段階を含むことができる。本発明において、前記真空チャンバの外部は、大気圧状態でありうる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ドナーフィルムの領域のうち、前記ベース部材と接合された領域の外郭領域を除去することができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ベース部材の領域のうち、前記ドナーフィルムと接合された領域の外郭領域を除去することができる。本発明において、前記中間層を形成した後、前記ベース部材を前記基板から分離する段階を含むことができる。本発明の他の側面によれば、ベース部材を準備する段階、薄膜トランジスタ、前記薄膜トランジスタと電気的に連結された第1電極及び前記第1電極の所定の領域を露出させるように配置された画素定義膜が形成された基板を準備する段階、前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記基板を覆い、前記基板周辺の露出された前記ベース部材と接するように、ドナーフィルムを配する段階、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムをレーザ熱転写用装置内に投入して転写工程を進め、前記露出された第1電極の所定の領域上に有機発光層を含む中間層を形成する段階、及び前記中間層上に第2電極を形成する段階を含む有機発光表示装置の製造方法を開示する。本発明において、前記ベース部材は、前記基板より大きい。本発明において、前記基板が前記ベース部材の内部に置かれるように、前記基板を前記ベース部材上に配することができる。本発明において、前記ドナーフィルムをトレイで引っ張った状態で、前記ドナーフィルムと前記ベース部材とを接合し、前記接合工程を進めた後、前記トレイを前記ドナーフィルムから除去することができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、前記ベース部材の領域のうち、前記基板のエッジを取り囲む所定の領域と、前記ドナーフィルムとを接合することができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、熱を利用して接合することができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムは、接着部材を利用して接合できる。本発明において、前記基板を前記ベース部材上に配する段階、前記ドナーフィルムを配する段階、及び前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階は、真空チャンバにおいて進めることができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合する段階を進めた後、前記真空チャンバから、前記基板を挟んで接合された前記ベース部材及び前記ドナーフィルムを、前記真空チャンバの外部に取り出す段階を含むことができる。本発明において、前記真空チャンバの外部は、大気圧状態でありうる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ドナーフィルムの領域のうち、前記ベース部材と接合された領域の外郭領域を除去することができる。本発明において、前記ベース部材と前記ドナーフィルムとを接合してから、前記ベース部材の領域のうち、前記ドナーフィルムと接合された領域の外郭領域を除去することができる。本発明において、前記中間層を形成した後、前記ベース部材を前記基板から分離する段階を含むことができる。本発明の有機発光素子の製造方法及び有機発光表示装置の製造方法は、有機発光層を具備する中間層の特性を容易に向上させることができる。以下、添付された図面に図示された本発明に係る実施形態を参照しつつ、本発明の構成及び作用について詳細に説明する。図1ないし図10は、本発明の一実施形態に係る有機発光素子の製造方法を順次に図示した断面図である。図1を参照すれば、ベース部材102を準備する。ベース部材102は、作業テーブル101に配することが望ましい。このとき、ベース部材102及び作業テーブル101は、真空チャンバ190に配される。図示していないが、真空チャンバ190は、真空ポンプに連結され、所望の真空レベルを容易に制御することができる。ベース部材102は、フレキシブルなフィルム状でありうる。具体的な例として、ベース部材102は、プラスチック系材質から形成することができる。また、ベース部材102は、ガラスによって形成することができる。次に、図2を参照すれば、ベース部材102上に、基板103を配する。図3は、図2のAの拡大図である。図3を参照すれば、基板103には、第1電極112が形成されている。基板103は、ベース部材102より小サイズである。従って基板103は、ベース部材102の内部に置かれる。すなわち、基板103のエッジは、ベース部材102のエッジの内部に置かれる。基板103は、SiO2を主成分とするガラス材質からなりうる。基板103は、必ずしもこれに限定されるものではなく、プラスチック材質によって形成することもできる。このとき、基板103を形成するプラスチック材質は、絶縁性有機物であるポリエーテルスルホンPES、ポリアクリレートPAR、ポリエーテルイミドPEI、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリフェニレンスルフィドPPS、ポリアリレートpolyallylate、ポリイミドpolyimide、ポリカーボネートPC、三酢酸セルロースTAC、セルロースアセテートプロピオネートCAPからなるグループから選択される有機物でありうる。また基板103は、金属薄膜によって形成することもできる。第1電極112は、多様な導電性物質から形成することができる。次に、図4を参照すれば、ドナーフィルム130を準備する。図示していないが、ドナーフィルム130は、有機物を含有する転写層を具備している。具体的には転写層は、第1電極112上に、中間層図示せずを転写するための部材であり、有機発光層を形成するための材料を含むことができる。また、ドナーフィルム130に備わった転写層は、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層などを形成するための材料を含むことができる。ドナーフィルム130は、転写層以外に、基材層、光熱変換層など、その他の層をさらに具備することができる。ドナーフィルム130と基板103との整列、及びドナーフィルム130と基板103との安定した接合のために、ドナーフィルム130は、トレイ140を利用して引っ張る。次に、図5を参照すれば、ドナーフィルム130をトレイ140で引っ張った状態で、ドナーフィルム130を、基板103及びベース部材102上に配する。具体的には、ドナーフィルム130は、基板103を覆うように配され、またドナーフィルム130は、ベース部材102の領域のうち、基板103周辺の露出された領域を覆うように配される。図示していないが、ドナーフィルム130上部にローラー図示せずを配した後、ローラーを利用して、ドナーフィルム130と基板103とを密着させる。次に、ドナーフィルム130をベース部材102と接合する。具体的には、幅Dを有する接合領域ADを利用して、ドナーフィルム130とベース部材102とを接合する。接合方法は、多様であるが、熱を利用して接合することができる。すなわち、接合領域ADに熱を加え、ドナーフィルム130とベース部材102とを瞬間的に溶融及び硬化させ、ドナーフィルム130とベース部材102とを接合することができる。ベース部材102がガラス材質によって形成される場合には、ベース部材102の表面に、あらかじめ熱接着薄膜を形成することができる。また、ベース部材102がガラス材質である場合、接合領域ADに、別途の接着部材を形成しておくことができる。接合工程を介して、基板103を挟んで、ベース部材102とドナーフィルム130は、互いに接合される。次に、図6を参照すれば、ドナーフィルム130の領域のうち、接合領域ADの外郭領域は除去する。もちろん、トレイ140も除去する。また、ベース部材102の領域のうち、接合領域ADの外郭領域は除去する。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、ベース部材102のその外郭領域は、除去しなくともよい。次に、図7を参照すれば、基板103を挟んで接合されたベース部材102及びドナーフィルム130を、真空チャンバ190の外部に取り出す。真空チャンバ190の外部は、別途の圧力制御装置が配されていない大気圧状態でありうる。図7には、作業テーブル101が真空チャンバ190の外部に取り出された状態が図示されているが、本発明は、これに限定されるものではなく、作業テーブル101は、真空チャンバ190にそのまま配されたまま、基板103を挟んで接合されたベース部材102及びドナーフィルム130だけが、真空チャンバ190の外部に取り出されてもよい。基板103を挟んで接合されたベース部材102及びドナーフィルム130が、真空チャンバ190の外部に出てくれば、瞬間的な圧力の変化によって、ドナーフィルム130と基板103は、完全に密着する。次に、図8を参照すれば、基板103を挟んで接合されたベース部材102及びドナーフィルム130を、レーザ熱転写用装置195に投入する。レーザ熱転写用装置195は、所定の熱を発生するレーザを照射するようなレーザ光源を具備する。レーザ熱転写用装置195を利用し、ドナーフィルム130の転写層が第1電極112上に転写される。図9を参照すれば、レーザ熱転写用装置195を利用した転写工程を完了した後、第1電極112上に、有機発光層を具備する中間層114が形成されたところが図示されている。図示していないが、ベース部材102は、転写工程を介して中間層114が形成されれば、基板103から分離される。次に、図10を参照すれば、中間層114上に、第2電極115を形成する。第2電極115は、多様な材質の導電性物質を含むことができる。これを介して最終的に、有機発光素子100が完成する。本実施形態は、基板103とドナーフィルム130とを密着させるとき、基板103の下部に配されたベース部材102を利用する。すなわち、基板103より大きいベース部材102上に基板103を配した後、ベース部材102とドナーフィルム130とを、熱接合方法のような方法を利用して、真空チャンバ190で接合する。これを介して、接合工程後、トレイ140をドナーフィルム130から除去することが出来、取扱が容易になる。すなわち、トレイ140のない状態で、基板103を挟んで接合されたドナーフィルム130及びベース部材102を、レーザ熱転写用装置195に投入するので、レーザ熱転写用装置195のサイズ制約を受けずに、転写工程を進めることができる。転写工程の容易性を介して、有機発光素子100の中間層114を、所望のパターンで不良なしに形成することができる。また本実施形態では、真空チャンバ190で、基板103を挟んで、ドナーフィルム130とベース部材102とを接合した後、真空チャンバ190の外部に取り出すので、ドナーフィルム130とベース部材102との密着性が向上し、これを介して転写工程が容易になり、中間層114の特性が向上する。また、真空チャンバ190で、基板103を挟んで、ドナーフィルム130とベース部材102とを接合した後、真空チャンバ190の外部に取り出すので、完全に接合された基板103、ドナーフィルム130及びベース部材102を、自由に所望の工程場所及び工程装置に運搬することが容易になる。図11ないし図17は、本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置の製造方法を順次に図示した断面図である。説明の便宜のために、前述の実施形態と異なる点を中心に説明する。図11を参照すれば、ベース部材202を、作業テーブル201に配する。そして、ベース部材202上に、基板203を配する。このとき、ベース部材202、作業テーブル201及び基板203は、真空チャンバ290に配される。基板203は、ベース部材202より小サイズである。従って基板203は、ベース部材202の内部に置かれる。すなわち、基板203のエッジは、ベース部材202のエッジの内部に置かれる。図12は、図11のAの拡大図である。図12を参照すれば、基板203には、薄膜トランジスタ、第1電極212及び画素定義膜213が形成されている。薄膜トランジスタは、活性層205、ゲート電極207、ソース電極209及びドレイン電極210を具備する。具体的に説明する。基板203上に、バッファ層204が形成される。バッファ層204は、基板203の上部に平坦な面を提供し、基板203側に水分及び異物が浸透することを防止する。バッファ層204上に、所定パターンの活性層205が形成される。活性層205は、非晶質シリコンまたはポリシリコンのような無機半導体や、有機半導体から形成され、ソース領域、ドレイン領域及びチャンネル領域を含む。活性層205の上部には、ゲート絶縁膜206が形成され、ゲート絶縁膜206上部の所定領域には、ゲート電極207が形成される。ゲート電極207は、ゲートライン図示せずと連結されている。ゲート電極207は、Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Al、Mo;Al:Nd合金、Mo:W合金のような材質を含むことができるが、それらに限定されるものではない。ゲート電極207の上部には、層間絶縁膜208を形成するが、活性層205のソース領域及びドレイン領域を露出させるように形成する。そして、活性層205の露出されたソース領域及びドレイン領域にそれぞれ接するように、ソース電極209及びドレイン電極210が形成される。ソース電極209、ドレイン電極210及び層間絶縁膜208を覆うように、パッシベーション膜211が形成される。パッシベーション膜211上に、第1電極212が形成される。パッシベーション膜211は、ドレイン電極210を露出させるように形成され、第1電極212は、露出されたドレイン電極210と連結される。第1電極212上には、画素定義膜213が形成される。画素定義膜213は、多様な絶縁物質を含有し、第1電極212の所定の領域を露出させるように形成される。次に、図13を参照すれば、ドナーフィルム230を準備する。ドナーフィルム230は、トレイ240を利用して引っ張る。次に、図14を参照すれば、ドナーフィルム230を、ベース部材202と接合する。具体的には、幅Dを有する接合領域ADを利用し、ドナーフィルム230を、ベース部材202と接合する。図示していないが、ドナーフィルム230をトレイ240で引っ張った状態で、ドナーフィルム230を、基板203及びベース部材202上に配する。また、幅Dを有する接合領域ADを利用し、ドナーフィルム230をベース部材202と接合する。接合工程を介して、基板203を挟んで、ベース部材202とドナーフィルム230とを互いに接合した後、ドナーフィルム230の領域のうち、接合領域ADの外郭領域は除去する。もちろん、トレイ240も除去する。また、ベース部材202の領域のうち、接合領域ADの外郭領域は除去する。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、ベース部材202のその外郭領域は除去しなくともよい。次に、基板203を挟んで接合されたベース部材202及びドナーフィルム230を、真空チャンバ290の外部に取り出す。真空チャンバ290の外部は、別途の圧力制御装置が配されていない大気圧状態でありうる。図14には、作業テーブル201が真空チャンバ290の外部に取り出された状態が図示されているが、本発明は、これに限定されるものではなく、作業テーブル201は、真空チャンバ290にそのまま配されたまま、基板203を挟んで接合されたベース部材202及びドナーフィルム230のみが、真空チャンバ290の外部に取り出されてもよい。基板203を挟んで接合されたベース部材202及びドナーフィルム230が、真空チャンバ290の外部に取り出されれば、瞬間的な圧力変化によって、ドナーフィルム230と基板203は、完全に密着する。次に、図15を参照すれば、基板203を挟んで接合されたベース部材202及びドナーフィルム230を、レーザ熱転写用装置295に投入する。レーザ熱転写用装置295を利用し、ドナーフィルム230の転写層が第1電極212上に転写される。図16を参照すれば、レーザ熱転写用装置295を利用した転写工程を完了した後、第1電極212上に、有機発光層を具備する中間層214が形成されたところが図示されている。具体的には中間層214は、第1電極212の領域のうち、画素定義膜213で覆われずに露出された領域と接するように形成される。図示していないが、ベース部材202は、転写工程を介して中間層214が形成されれば、基板203から分離される。次に、図17を参照すれば、中間層214上に、第2電極215を形成する。第2電極215は、多様な材質の導電性物質を含むことができる。これを介して最終的に、有機発光表示装置200が完成する。本実施形態は、基板203とドナーフィルム230とを密着させるとき、基板203下部に配されたベース部材202を利用する。すなわち、基板203より大きいベース部材202上に基板203を配した後、ベース部材202とドナーフィルム230とを熱接合方法のような方法を利用し、真空チャンバ290で接合する。これを介して、接合工程後、トレイ240をドナーフィルム230から除去することが出来、取扱が容易になる。すなわち、トレイ240のない状態で、基板203を挟んで接合されたドナーフィルム230及びベース部材202を、レーザ熱転写用装置295に投入するので、レーザ熱転写用装置295のサイズ制約を受けずに転写工程を進めることができる。転写工程の容易性を介して、有機発光表示装置200の中間層214を、所望のパターンで不良なしに形成することができる。また本実施形態では、真空チャンバ290で、基板203を挟んでドナーフィルム230とベース部材202とを接合した後、真空チャンバ290の外部に取り出すので、ドナーフィルム230とベース部材202との密着性が向上し、これを介して、転写工程が容易になり、中間層214の特性が向上する。また、真空チャンバ290で、基板203を挟んでドナーフィルム230とベース部材202とを接合した後、真空チャンバ290の外部に取り出すので、完全に接合された基板203、ドナーフィルム230及びベース部材202を自由に所望の工程場所及び工程装置で運搬することが容易になる。本発明は、図面に図示された実施形態を参考にして説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、当技術分野で当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態があり得るという点を理解することが可能であろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。