基板上にはんだ堆積物を形成するための方法であって、以下の段階:i少なくとも1つのコンタクト領域101と、前記少なくとも1つのコンタクト領域101を覆う少なくとも1つの永続的な樹脂層103と、前記永続的な樹脂層103を覆う少なくとも1つの一時的な樹脂層104とを含む基板102を準備する段階、ii一時的な樹脂層104および永続的な樹脂層103を貫通する少なくとも1つのコンタクト領域の開口部105を形成する段階、iii永続的な樹脂層103と、一時的な樹脂層104と、少なくとも1つのコンタクト領域101とを含む基板102全体を、該基板表面上に第一の伝導性シード層106を設けるために適した溶液と接触させる段階、およびivスズ、銅、スズ合金、および銅合金からなる群から選択される、金属または金属合金層107を、第一の伝導性シード層106上に電気めっきする段階を含む前記方法。請求項1に記載の方法であって、さらなる段階:v段階ivの直後に、少なくとも1つのコンタクト領域の開口部105内の金属または金属合金層107を残すように、金属または金属合金層107を第一の伝導性シード層106領域から除去するために充分な量の金属または金属合金層107をエッチングにより除去する段階を含む前記方法。請求項1に記載の方法であって、さらなる段階:viaはんだ付け可能なキャップ層113および/または保護層117を、金属または金属合金層107の上部に堆積する段階を含む前記方法。請求項1または2に記載の方法であって、さらなる段階:vib樹脂層114を第一の伝導性シード層106上に堆積し、且つ、前記レジスト層114をパターニングして開口部を形成し、少なくとも1つのコンタクト領域の開口部105内にめっきされた金属または金属合金層107を露出する段階、viibはんだ付け可能なキャップ層113またはバリア層115を、レジスト層114によって形成された開口部内に堆積する段階を含む前記方法。請求項1に記載の方法であって、さらなる段階:vcその直後に、一時的な樹脂層104上に堆積された金属または金属合金層107および第一の伝導性シード層106を、エッチングにより除去する段階、vic金属または金属合金層107上にバリア層115を堆積する段階、viid第二の伝導性シード層116を、一時的な樹脂層104およびバリア層115の表面上に堆積する段階、viiidはんだ付け可能なキャップ層113を、第二の伝導性シード層116上に堆積し、且つ、その直後に、ixdはんだ付け可能な層107を、バリア層115の上に残すように、はんだ付け可能なキャップ層113を第二の伝導性シード層116領域から除去するために充分な量のはんだ付け可能なキャップ層113をエッチングにより除去する段階を含む前記方法。金属または金属合金層107が、銅および銅合金からなる群から選択される、請求項1から5までのいずれか1項に記載の方法。はんだ付け可能なキャップ層113が、スズおよびスズ合金からなる群から選択される、請求項3から5までのいずれか1項に記載の方法。第一のバリア層が、少なくとも1つのコンタクト領域101上にめっきされる、請求項1から7までのいずれか1項に記載の方法。バリア層が、ニッケル、スズ、クロム、チタン、銀、金、パラジウム、それらの合金、およびそれらの多層からなる群から選択される金属または合金からなる、請求項1から8までのいずれか1項に記載の方法。一時的な樹脂層104が、アクリレート、エチレン/エチルアクリレートコポリマー、エチレン/メタクリレートコポリマー、エチレン/アクリル酸コポリマー、エチレン/ブチルアクリレートコポリマー、ポリメチルペンテンおよびポリメチルメタクリレートの1つまたはそれより多くを含む、請求項1から9までのいずれか1項に記載の方法。一時的な樹脂層104がさらに、ホウ酸アルミニウム、酸化アルミニウム、アルミニウムトリヒドロキシド、無煙炭、アンチモン酸ナトリウム、五酸化アンチモン、三酸化アンチモン、リン灰石、アタパルジャイト、メタホウ酸バリウム、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、ベントナイト、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、硫酸カルシウム、カーボンブラック、粘土、クリストバライト、ケイ藻土、ドロマイト、フェライト、長石、ガラスビーズ、グラファイト、ケイ酸カルシウム水和物、酸化鉄、カオリン、リトポン、酸化マグネシウム、マイカ、二硫化モリブデン、パーライト、ポリマー充填材、例えばPTFE、PE、ポリイミド、軽石、パイロフィライト、ゴム粒子、フュームドシリカ、フューズドシリカ、沈降シリカ、海泡石、石英、砂、スレート粉、タルク、二酸化チタン、バーミキュライト、木粉、ウォラストナイト、ゼオライト、ホウ酸亜鉛、酸化亜鉛、スズ酸亜鉛、硫化亜鉛、アラミド繊維、炭素繊維、セルロース繊維、およびガラス繊維からなる群、およびそれらの混合物から選択される充填材を含む、請求項10に記載の方法。少なくとも1つのコンタクト領域101が、バイアまたはトレンチを含む、請求項1から11までのいずれか1項に記載の方法。基板をリフロー工程に供して、金属または金属合金層107をリフローさせる、請求項1から12までのいずれか1項に記載の方法。第一の伝導性シード層106を、銅、銅-ニッケル合金、銅-ルテニウム合金、および銅-ロジウム合金からなる群から選択される金属または金属合金の無電解堆積によって形成する、請求項1から13までのいずれか1項に記載の方法。第二の伝導性シード層116を、銅、銅-ニッケル合金、銅-ルテニウム合金、および銅-ロジウム合金からなる群から選択される金属または金属合金の無電解堆積によって形成する、請求項5に記載の方法。銀または銀合金の層を、はんだ付け可能なキャップ層113上に堆積する、請求項3から13までのいずれか1項に記載の方法。