"互いに反対方向を向き長矩形状である主面および背面、これらの主面および背面の長辺どうしをつなぐ底面、を有する基板と、上記基板の上記主面に支持された1以上のLEDチップと、上記基板上に形成されており、上記LEDチップに導通する配線と、を備えており、上記底面を実装面とする、LEDモジュールであって、上記基板は、上記主面から上記背面に貫通する1以上の貫通孔を有し、上記配線は、上記主面に形成されているとともに上記LEDチップに導通するパッド、上記底面に形成された背面電極、上記パッドおよび上記背面電極を導通させているとともに上記貫通孔内面に形成された貫通配線、を有することを特徴とする、LEDモジュール。上記配線は、上記基板の上記底面のすべてを露出させている、請求項1に記載のLEDモジュール。上記主面の長手方向に離間配置された3つの上記LEDチップを備える、請求項1または2に記載のLEDモジュール。上記基板は、2つの上記貫通孔を有し、上記配線は、2つの上記貫通配線を有する、請求項3に記載のLEDモジュール。上記各貫通配線は、それそれが導通する上記LEDチップに対して上記長手方向において外れた位置にあり、かつ上記短手方向において重なる位置にある、請求項4に記載のLEDモジュール。上記背面電極は、各々が上記貫通配線と導通する2つの個別電極を有する、請求項4または5に記載のLEDモジュール。上記2つの貫通孔は、上記短手方向において上記底面とは反対側寄りに配置されている、請求項6に記載のLEDモジュール。上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ1対の側面を有しているとともに、上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する2つのコーナー溝を有しており、上記配線は、上記2つのコーナー溝の内面に形成された2つのコーナー溝配線を有する、請求項4ないし7のいずれかに記載のLEDモジュール。上記2つのコーナー溝配線のうちの一方は、複数の上記LEDチップに導通しており、上記背面電極は、このコーナー溝配線に接続された端部共通電極を有する、請求項8に記載のLEDモジュール。上記2つのコーナー溝配線のうちの他方は、複数の上記LEDチップのいずれか1つのみに導通しており、上記背面電極は、このコーナー溝配線に接続された端部個別電極を有する、請求項9に記載のLEDモジュール。上記コーナー溝は、断面四半円形状である、請求項8ないし10のいずれかに記載のLEDモジュール。上記配線は、上記LEDチップに対して上記短手方向において上記底面側にあり、上記長手方向に長く延びており、かつ上記端部共通電極に導通する上記コーナー溝配線につながる主面連絡配線と、上記主面連絡配線から2つの上記LEDチップの間に向けて延びる枝状配線を有しており、上記2つのLEDチップと上記枝状配線とを接続するワイヤを備える、請求項9ないし11のいずれかに記載のLEDモジュール。上記背面側に設けられており、上記個別電極および上記貫通孔の少なくとも一部を覆う絶縁膜を備える、請求項6および7に記載のLEDモジュール。上記3つのLEDチップを覆う透光樹脂を備える、請求項4ないし13のいずれかに記載のLEDモジュール。上記透光樹脂は、上記短手方向に対して直角である断面形状が台形状である、請求項14に記載のLEDモジュール。上記透光樹脂は、上記長手方向に対して直角である断面形状が長方形である、請求項15に記載のLEDモジュール。上記基板は、3つの上記貫通孔を有し、上記配線は、3つの上記貫通配線を有する、請求項3に記載のLEDモジュール。上記各貫通配線は、それぞれが導通する上記LEDチップに対して上記短手方向において外れた位置にあり、かつ上記長手方向において重なる位置にある、請求項17に記載のLEDモジュール。上記3つのLEDチップのうち上記長手方向において他の2つに挟まれたものと導通する上記貫通配線は、上記LEDチップに対する上記短手方向における位置がその余の2つの上記貫通配線とは反対側にある、請求項18に記載のLEDモジュール。上記配線は、上記LEDチップがダイボンディングされた上記パッドとしてのダイボンディングパッドを有しており、上記ダイボンディングパッドと上記貫通孔とが上記基板の厚さ方向視において重なる、請求項17に記載のLEDモジュール。上記背面電極は、各々が上記貫通配線と導通する3つの個別電極を有する、請求項17ないし20のいずれかに記載のLEDモジュール。上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ1対の側面を有しており、かつ上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する2つのコーナー溝が形成されており、上記配線は、上記2つのコーナー溝の内面に形成された2つのコーナー溝配線を有する、請求項17ないし21のいずれかに記載のLEDモジュール。上記2つのコーナー溝配線のうちの一方は、2つの上記LEDチップに導通しており、他方は、1つの上記LEDチップに導通しており、上記背面電極は、各々が上記コーナー溝配線に接続された2つの端部共通電極を有する、請求項22に記載のLEDモジュール。上記コーナー溝は、断面四半円形状である、請求項22または23に記載のLEDモジュール。上記主面に形成されており、上記3つのLEDチップを囲む反射面を有するリフレクタと、上記反射面に囲まれた領域に充填されており、上記3つのLEDチップを覆う透光樹脂と、を備える、請求項17ないし24のいずれかに記載のLEDモジュール。上記配線は、上記パッドとしてのボンディングパッドを有しており、上記3つのLEDチップのうちの1つと上記ボンディングパッドとを接続するワイヤを備えており、上記3つの貫通孔の1つと上記ボンディングパッドとが重なっており、かつ上記3つの貫通配線の1つと上記ボンディングパッドとが導通している、請求項17に記載のLEDモジュール。上記配線は、上記3つのLEDチップのうちの2つがダイボンディングされた上記パッドとしての2つのダイボンディングパッドを有しており、上記2つのダイボンディングパッドと2つの上記貫通孔とが上記基板の厚さ方向視において重なる、請求項26に記載のLEDモジュール。上記背面電極は、各々が上記2つの貫通孔に形成された上記2つの貫通配線を介して上記2つのダイボンディングパッドと導通する2つの個別電極を有する、請求項27に記載のLEDモジュール。上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ1対の側面を有しており、かつ上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する2つのコーナー溝が形成されており、上記配線は、上記2つのコーナー溝の内面に形成された2つのコーナー溝配線を有する、請求項28に記載のLEDモジュール。上記背面電極は、上記2つのコーナー溝配線の一方に繋がっているとともに上記3つのLEDチップと導通する端部共通電極と、上記2つのコーナー溝配線の他方に繋がっているとともに上記3つのLEDチップのいずれか1つに導通する端部個別電極とを有する、請求項29に記載のLEDモジュール。上記配線は、上記背面に形成されており、かつ上記2つの個別電極と導通していない上記貫通配線と上記端部共通電極とをつなぐ背面連絡配線を有している、請求項30に記載のLEDモジュール。上記コーナー溝は、断面四半円形状である、請求項29ないし31のいずれかに記載のLEDモジュール。上記主面に形成されており、上記3つのLEDチップを囲む反射面を有するリフレクタと、上記反射面に囲まれた領域に充填されており、上記3つのLEDチップを覆う透光樹脂と、を備える、請求項26ないし32のいずれかに記載のLEDモジュール。本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能なサイドビュータイプのLEDモジュールを提供することをその課題とする。本発明によって提供されるLEDモジュールは、互いに反対方向を向き長矩形状である主面および背面、これらの主面および背面の長辺どうしをつなぐ底面、を有する基板と、上記基板の上記主面に支持された1以上のLEDチップと、上記基板上に形成されており、上記LEDチップに導通する配線と、を備えており、上記底面を実装面とする、LEDモジュールであって、上記基板は、上記主面から上記背面に貫通する1以上の貫通孔を有し、上記配線は、上記主面に形成されているとともに上記LEDチップに導通するパッド、上記背面に形成された背面電極、上記パッドおよび上記背面電極を導通させているとともに上記貫通孔内面に形成された貫通配線、を有することを特徴としている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記基板の上記底面のすべてを露出させている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記主面の長手方向に離間配置された3つの上記LEDチップを備える。本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、2つの上記貫通孔を有し、上記配線は、2つの上記貫通配線を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記各貫通配線は、それそれが導通する上記LEDチップに対して上記長手方向において外れた位置にあり、かつ上記短手方向において重なる位置にある。本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面電極は、各々が上記貫通配線と導通する2つの個別電極を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記2つの貫通孔は、上記短手方向において上記底面とは反対側寄りに配置されている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ1対の側面を有しているとともに、上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する2つのコーナー溝を有しており、上記配線は、上記2つのコーナー溝の内面に形成された2つのコーナー溝配線を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記2つのコーナー溝配線のうちの一方は、複数の上記LEDチップに導通しており、上記背面電極は、このコーナー溝配線に接続された端部共通電極を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記2つのコーナー溝配線のうちの他方は、複数の上記LEDチップのいずれか1つのみに導通しており、上記背面電極は、このコーナー溝配線に接続された端部個別電極を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記コーナー溝は、断面四半円形状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記LEDチップに対して上記短手方向において上記底面側にあり、上記長手方向に長く延びており、かつ上記端部共通電極に導通する上記コーナー溝配線につながる主面連絡配線と、上記主面連絡配線から2つの上記LEDチップの間に向けて延びる枝状配線を有しており、上記2つのLEDチップと上記枝状配線とを接続するワイヤを備える。本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面側に設けられており、上記個別電極および上記貫通孔の少なくとも一部を覆う絶縁膜を備える。本発明の好ましい実施の形態においては、上記3つのLEDチップを覆う透光樹脂を備える。本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光樹脂は、上記短手方向に対して直角である断面形状が台形状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光樹脂は、上記長手方向に対して直角である断面形状が長方形である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、3つの上記貫通孔を有し、上記配線は、3つの上記貫通配線を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記各貫通配線は、それぞれが導通する上記LEDチップに対して上記短手方向において外れた位置にあり、かつ上記長手方向において重なる位置にある。本発明の好ましい実施の形態においては、上記3つのLEDチップのうち上記長手方向において他の2つに挟まれたものと導通する上記貫通配線は、上記LEDチップに対する上記短手方向における位置がその余の2つの上記貫通配線とは反対側にある。本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記LEDチップがダイボンディングされた上記パッドとしてのダイボンディングパッドを有しており、上記ダイボンディングパッドと上記貫通孔とが上記基板の厚さ方向視において重なる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面電極は、各々が上記貫通配線と導通する3つの個別電極を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ1対の側面を有しており、かつ上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する2つのコーナー溝が形成されており、上記配線は、上記2つのコーナー溝の内面に形成された2つのコーナー溝配線を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記2つのコーナー溝配線のうちの一方は、2つの上記LEDチップに導通しており、他方は、1つの上記LEDチップに導通しており、上記背面電極は、各々が上記コーナー溝配線に接続された2つの端部共通電極を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記コーナー溝は、断面四半円形状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記主面に形成されており、上記3つのLEDチップを囲む反射面を有するリフレクタと、上記反射面に囲まれた領域に充填されており、上記3つのLEDチップを覆う透光樹脂と、を備える。本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、3つの上記貫通孔を有し、上記配線は、3つの上記貫通配線を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記パッドとしてのボンディングパッドを有しており、上記3つのLEDチップのうちの1つと上記ボンディングパッドとを接続するワイヤを備えており、上記3つの貫通孔の1つと上記ボンディングパッドとが重なっており、かつ上記3つの貫通配線の1つと上記ボンディングパッドとが導通している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記3つのLEDチップのうちの2つがダイボンディングされた上記パッドとしての2つのダイボンディングパッドを有しており、上記2つのダイボンディングパッドと2つの上記貫通孔とが上記基板の厚さ方向視において重なる。本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面電極は、各々が上記2つの貫通孔に形成された上記2つの貫通配線を介して上記2つのダイボンディングパッドと導通する2つの個別電極を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ1対の側面を有しており、かつ上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する2つのコーナー溝が形成されており、上記配線は、上記2つのコーナー溝の内面に形成された2つのコーナー溝配線を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面電極は、上記2つのコーナー溝配線の一方に繋がっているとともに上記3つのLEDチップと導通する端部共通電極と、上記2つのコーナー溝配線の他方に繋がっているとともに上記3つのLEDチップのいずれか1つに導通する端部個別電極とを有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記背面に形成されており、かつ上記2つの個別電極と導通していない上記貫通配線と上記端部共通電極とをつなぐ背面連絡配線を有している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記コーナー溝は、断面四半円形状である。本発明の好ましい実施の形態においては、上記主面に形成されており、上記3つのLEDチップを囲む反射面を有するリフレクタと、上記反射面に囲まれた領域に充填されており、上記3つのLEDチップを覆う透光樹脂と、を備える。このような構成によれば、上記貫通配線を介した経路が、上記LEDチップに電力を供給する経路として利用される。この経路は、上記主面または上記背面から上記底面へと回り込む部分を有さない。このため、上記配線を形成するための上記主面および上記背面に確保すべきスペースを縮小することが可能である。したがって、上記LEDモジュールの小型化を図ることができる。本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。図1~図5は、本発明の第1実施形態に基づくLEDモジュールを示している。本実施形態のLEDモジュール101は、基板200、配線300、3つのLEDチップ401,402,403、および透光樹脂700を備えている。LEDモジュール101は、図5に示す姿勢でたとえば回路基板801に実装される、いわゆるサイドビュータイプのLEDモジュールとして構成されている。本実施形態においては、LEDモジュール101は、x方向寸法が3.0mm程度、y方向寸法が0.43mm程度、z方向寸法が1.3mm程度とされている。基板200は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板であり、x方向を長手方向、y方向を短手方向とする長矩形状であり、z方向を厚さ方向とする。基板200は、主面201、背面202、底面203、2つの側面204を有している。また、基板200には、2つの貫通孔211,212および2つのコーナー溝221,222が形成されている。図1および図4に示すように、貫通孔211,212は、y方向において底面203とは反対側寄りに配置されている。本実施形態においては、基板200は、x方向寸法が3.0mm程度、y方向寸法が0.43mm程度、z方向寸法が0.5mm程度とされている。2つの貫通孔211,212は、基板200をz方向に貫通しており、主面201から背面202に達している。コーナー溝221,222は、側面204と底面203との間に介在しており、z方向に延びている。コーナー溝221,222は、主面201から背面202に達しており、断面四半円形状である。配線300は、3つのLEDチップ401,402,403に電力供給するための経路を構成するものであり、ダイボンディングパッド301,302,303、2つの四半環状部321、主面連絡配線322、枝状配線323、コーナー溝配線341,342、貫通配線351,352、および背面電極370を有している。配線300は、たとえばCuメッキ、Niメッキ、およびAuメッキが積層された構造とされている。ダイボンディングパッド301,302,303は、x方向に配列されており、LEDチップ401,402,403がダイボンディングされている。ダイボンディングパッド301,302は、正方形状の部分と円形状の部分とが結合した形状とされている。ダイボンディングパッド301,302の円形状の部分どうしは、x方向において反対側に配置されている。ダイボンディングパッド303は、正方形状の部分とこれからx方向に延びる帯状部分とを有する。四半環状部321は、主面201のうちコーナー溝221,222とつながる部分近傍に形成されている。主面連絡配線322は、コーナー溝221近傍にある四半環状部321からx方向に延びる帯状であり、y方向において主面201の一端寄りに配置されている。枝状配線323は、主面連絡配線322の途中部分からダイボンディングパッド301,302の間に向けてy方向に延びている。コーナー溝配線341,342は、基板200のコーナー溝221,222の内面を覆うように形成されており、主面201から背面202に達している。貫通配線351,352は、貫通孔211,212の内面に形成されており、円筒形状となっている。貫通配線351,352は、主面201から背面202に達している。本実施形態においては、貫通配線351,352の内側には、充填樹脂602が充填されている。背面電極370は、背面202に形成されており、本実施形態においては、個別電極371,372、端部個別電極374、および端部共通電極375からなる。個別電極371,372、端部個別電極374、および端部共通電極375は、x方向に並べられている。個別電極371,372は、端部個別電極374および端部共通電極375に挟まれている。個別電極371は、z方向視において貫通孔211と重なっており、貫通配線351とつながっている。個別電極372は、z方向視において貫通孔212と重なっており、貫通配線352とつながっている。端部個別電極374は、背面202の一端寄りに設けられており、コーナー溝配線342とつながっている。端部共通電極375は、背面202の他端寄りに設けられており、コーナー溝配線341とつながっている。本実施形態においては、背面202に複数の絶縁膜601が設けられている。これらの絶縁膜601は、背面202のうち背面電極370から露出した部分、および個別電極371,372の一部ずつを覆っている。また、底面203には、配線300は形成されておらず、底面203のすべてが露出している。LEDモジュール101を図5に示す回路基板801に実装するときには、回路基板801のパッド図示略と個別電極371,372とに接するハンダフィレット802が形成される。また、端部個別電極374と端部共通電極375は、ハンダフィレット802が形成されるだけでなく、ハンダフィレット802の一部が、端部個別電極374または端部共通電極375と回路基板801とに囲まれた空間に充てんされる格好となる。LEDチップ401,402,403は、LEDモジュール101の光源であり、たとえばp型半導体層、n型半導体層、およびこれらに挟まれた活性層が積層された構造とされている。LEDチップ401は、ダイボンディングパッド301にダイボンディングされており、たとえば青色光を発する。LEDチップ402は、ダイボンディングパッド302にダイボンディングされており、たとえば赤色光を発する。LEDチップ403は、ダイボンディングパッド303にダイボンディングされており、たとえば緑色光を発する。LEDチップ401,402は、各々ワイヤ500によって枝状配線323に接続されている。LEDチップ403は、ワイヤ500によって主面連絡配線322に接続されている。個別電極371は、貫通配線351を介してLEDチップ401と導通している。個別電極372は、貫通配線352を介してLEDチップ402と導通している。端部個別電極374は、コーナー溝配線342を介してLEDチップ403と導通している。端部共通電極375は、コーナー溝配線341を介してLEDチップ401,402,403と導通している。透光樹脂700は、基板200の主面201に設けられており、LEDチップ401,402,403を覆っている。透光樹脂700は、たとえばエポキシ樹脂などの透明な樹脂またはLEDチップ401,402,403からの光を透過可能な樹脂からなる。本実施形態においては、透光樹脂700のy方向視形状は、台形状となっており、x方向視形状は長方形となっている。透光樹脂700のz方向寸法は、たとえば0.8mm程度である。次に、LEDモジュール101の作用について説明する。本実施形態によれば、個別電極371,372から貫通配線351,352を介した経路が、LEDチップ401,402に電力を供給する経路として利用される。この経路は、主面201または背面202から底面203へと回り込む部分を有さない。このため、配線300を形成するため主面201および背面202に確保すべきスペースを縮小することが可能である。したがって、LEDモジュール101の小型化を図ることができる。端部個別電極374および端部共通電極375からコーナー溝配線341,342を介した経路が、LEDチップ401,402,403に電極を供給する経路として利用される。これにより、底面203は、配線300によって全く覆われていない。すなわち、主面201または背面202から底面203へと配線300を回り込ませる部分は一切存在しない。したがって、配線300を形成するために主面201および背面202に確保すべきスペースをさらに縮小することができる。図4に示すように、貫通孔211,212がy方向において底面203から離間した側にある。これにより、貫通孔211,212の存在によって個別電極371,372に意図しない変形が発生したとしても、この変形によってLEDモジュール101の実装姿勢が乱されてしまうことを回避することができる。図6~図13は、本発明に係るLEDモジュールの他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。図6~図9は、本発明の第2実施形態に基づくLEDモジュールを示している。本実施形態のLEDモジュール102は、3つの貫通孔211,212,213を備えており、3つの個別電極371,372,373と2つの端部共通電極375,376を有している。また、LEDモジュール102は、リフレクタ710を備えている。LEDモジュール102は、x方向寸法が2.0mm程度、y方向寸法が0.5mm程度、z方向寸法が0.9mm程度とされている。なお、図6においては、理解の便宜上、透光樹脂700を省略している。基板200には、3つの貫通孔211,212,213が形成されている。これらの貫通孔211,212,213の内面には、貫通配線351,352,353貫通配線351353は図示略が形成されている。個別電極371,372,373は、順に貫通配線351,352,353とつながっている。主面201には、3つのダイボンディングパッド301,302,303が形成されている。3つのLEDチップ401,402,403は、ダイボンディングパッド301,302,303にダイボンディングされており、貫通配線351,352,353と導通している。貫通孔211,213貫通配線351,353は、LEDチップ401,403に対して図6における図中上側に配置されている。貫通孔212貫通配線352は、LEDチップ402に対して図6における図中下側に配置されている。主面201には、2つのボンディングパッド311,312が形成されている。ボンディングパッド311とLEDチップ401とはワイヤ500によって接続されている。ボンディングパッド312とLEDチップ402,403とは各々ワイヤ500によって接続されている。ボンディングパッド311は、一方の四半環状部321に繋がっており、コーナー溝配線341を介して端部共通電極375と導通している。ボンディングパッド312は、他方の四半環状部321に繋がっており、コーナー溝配線342を介して端部共通電極376と導通している。リフレクタ710は、たとえば白色樹脂からなり、主面201に形成されている。リフレクタ710は、反射面711を有している。反射面711は、LEDチップ401,402,403を囲んでおり、LEDチップ401,402,403からx方向またはy方向に進行してきた光をz方向に向けて反射する機能を果たす。リフレクタ710のz方向寸法は、たとえば0.4mm程度である。リフレクタ710に囲まれた領域には、透光樹脂700が充填されている。このような実施形態によっても、LEDモジュール102の小型化を図ることができる。LEDチップ401,402,403と貫通孔211,212,213とをいわゆる千鳥状の配置とすることにより、基板200のx方向寸法を縮小することができる。図10~図13は、本発明の第3実施形態に基づくLEDモジュールを示している。本実施形態のLEDモジュール103は、主面201および背面202における配線300の構成が、上述したLEDモジュール102と異なっている。LEDモジュール103は、x方向寸法が2.7mm程度、y方向寸法が0.5mm程度、z方向寸法が0.9mm程度とされている。なお、図10においては、理解の便宜上、透光樹脂700を省略している。本実施形態においては、ダイボンディングパッド303が四半環状部321に繋がっている。この四半環状部321は、コーナー溝配線342に繋がっている。背面電極370は、端部個別電極374を有している。端部個別電極374は、コーナー溝配線342に繋がっている。LEDチップ403に対してワイヤ500によって接続されたボンディングパッド312は、貫通孔213に形成された貫通配線353図示略につながっている。背面電極370は、背面連絡配線378を有している。背面連絡配線378は、貫通配線353と端部共通電極375とを繋いでいる。主面201においては、ボンディングパッド311とLEDチップ401,402とが各々ワイヤ500によって接続されている。ボンディングパッド311は、コーナー溝配線341を介して端部共通電極375に導通している。これにより、端部共通電極375は、LEDチップ401,402だけでなくLEDチップ403とも導通している。貫通孔211,212は、z方向視においてLEDチップ401,402と重なっている。このような実施形態によっても、LEDモジュール103の小型化を図ることができる。貫通孔211,212をz方向視においてLEDチップ401,402と重ねることにより、基板200の小型化、すなわちLEDモジュール103の小型化をさらに促進することができる。本発明に係るLEDモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLEDモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。"