"書込機械中で加工物の層に描画する方法であって、前記書込機械が、書込機械座標系を備えたパターン書込ステーションと、計測座標系を備えた計測ステーションとを含み、前記計測ステーションが、参照造形物と接続する加工物上の対象物を計測するように設定され、前記加工物が、更に搬送ステージ上に置かれ、前記書込機械が、前記計測ステーションと前記書込ステーションとの間で前記搬送ステージを移動させるように設定されており、前記方法が、以下の工程:a.前記搬送ステージに取り付けられ、所定の名目位置にボード参照造形物を有する、参照ボードを与えることと、b.前記計測ステーション中で、前記参照ボードに対する、前記加工物の少なくとも1つの前記参照造形物の位置、例えば、割振位置及び方位を少なくとも1度、計測することと、c.前記計測された参照位置複数可と前記加工物の前記参照造形物複数可の前記名目位置複数可の両方に依存して、前記名目位置複数可からの前記計測位置の逸脱を記述する画像変化を算出することと、d.前記計測ステーションから前記書込ステーションへ、前記参照ボードを備えた搬送ステージを移動させることと、e.加工物上にパターンを、前記名目位置複数可からの前記計測位置複数可の逸脱を記述する前記画像変化に合わせて調節することにより書き込むこととを含む、方法。前記画像変化を算出する工程が、前記画像変化に従って、調節されたパターンデータを算出することと、前記調節されたパターンデータを、前記参照ボードの位置に対して与えられている前記加工物の位置に整合させることとを含み、前記加工物上に前記パターンを書き込む工程が、前記調節されたパターンデータに従って加工物を照射することにより実行される、請求項1に記載の方法。前記加工物上に書き込むために前記調節パターンデータを算出することが、前記参照ボードのボード参照造形物に対する、前記加工物の前記参照造形物の計測位置に依存しており、前記参照ボードが、前記搬送ステージに対する取付距離を有することにより、前記搬送ステージの座標系を表している、請求項2に記載の方法。前記参照ボードの前記ボード参照造形物のうちの少なくとも1つを利用して、前記参照ボードの位置を計測することにより、前記書込ステーションを較正する工程を更に含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。前記計測ステーション中で、前記参照ボードの前記ボード参照造形物のうちの少なくとも1つを計測することにより、前記参照ボードに対して前記計測ステーションを較正する工程を更に含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の方法。前記計測ステーション中で、前記参照ボードに対する、前記加工物の前記参照造形物のうちの少なくとも1つの位置を計測する前記工程が、選択可能な周波数で実行される、請求項1~4のいずれか1項に記載の方法。前記選択可能な周波数が、各々の加工物の整列で、又はnが選択可能な整数である、第n番毎の加工物の整列で、又は操作員からの制御信号に応答して、又は事前設定の整列要求からの検出可能な逸脱に応答して、又は所定の規則に依存して選択されるものである、先行する請求項に記載の方法。前記調節パターンデータが、前記加工物上に既に分配された複数のダイ又は一群のダイの前記回路パターンを表し、前記画像変化を算出する工程が、調節パターンデータを複数のダイ又は一群のダイに整合させる動作を含む、請求項2~7のいずれか1項に記載の方法。前記調節パターンデータが、複数のダイ又は一群のダイに個別に整合される、先行する請求項に記載の方法。前記複数のダイ又は一群のダイは、前記加工物上に分配された全てのダイを含む、請求項8~9のいずれか1項に記載の方法。前記加工物上のダイ又は一群のダイのうちの少なくとも1つに関連する回路パターンデータが、個別に、且つ、前記加工物上の他のダイに関連する回路パターンデータとは無関係に調節される、請求項8~10のいずれか1項に記載の方法。前記加工物上のダイ又は一群のダイの各々に関連する回路パターンデータが、個別に、且つ、前記加工物上の他のダイのうちのいずれかに関連する回路パターンデータとは無関係に調節される、請求項8~10のいずれか1項に記載の方法。前記書込座標系に対する加工物の割振位置及び方位と併せて、割振位置と方位の両方に換算した前記ダイ又は一群のダイの位置を利用して、前記直接書込機械の座標系中に定められる計測位置の画像変化が判定される、請求項8~12のいずれか1項に記載の方法。前記ダイ又は一群のダイの位置が、少なくとも1つの前記参照に対する、前記加工物上のダイの割振位置と方位の両方に、及び/又は、前記参照に対する、前記加工物を含む空間内の前記ダイ又は一群のダイの空間割振位置及び方位に換算して定められる、請求項11~12のいずれか1項に記載の方法。前記計測ステーションを較正することが、以下の工程:a.前記参照ボード上の均一な又は不均一な格子パターン内に配置されるボード参照造形物の位置を計測し、前記ボード参照造形物の名目位置と比較することにより、前記計測ステーション中の各々のカメラに対する縮尺誤差及び歪みを判定することと、b.前記カメラの前記計測された縮尺誤差歪みに従って、非線形縮尺誤差/歪みのみを又は全体の線形縮尺誤差も保持し得るレンズ歪みマップを算出することと、c.前記参照ボードの位置を異なる高さで計測することにより、前記カメラの着陸角を算出することと、d.i.前記参照ボード上のボード参照造形物の位置を検出し、ii.前記ボード参照造形物の位置と前記参照ボード上の参照点との間の関係に従って、各々のカメラの位置を算出することにより、前記参照ボードに対する、前記計測ステーション中の各々のカメラの位置を確定することと、e.各々のカメラの回転を、前記パターンと前記カメラに関連する座標系との間の回転として算出することとを含む、請求項5に記載の方法。前記加工物の少なくとも1つの参照造形物が、以下のもの:a.前記加工物上に与えられる1つ又は幾つかの整列標識複数可、又は、b.前記複数のダイの中から選択された1つ又は複数の参照ダイ複数可の上に与えられる1つ又は幾つかの参照造形物複数可、又は、c.前記加工物上に分配される前記ダイの配置の特徴、又はd.前記加工物の表面構造の特徴、又はe.ダイ複数可の表面構造の特徴、又はf.1つ又は幾つかの参照ダイ複数可、又はg.前記加工物の端又は隅等の加工物の形状の特徴を選択することにより定められる、請求項1~15のいずれか1項に記載の方法。ダイの参照造形物が、以下のもの:a.前記ダイ上に与えられた1つ又は幾つかの整列標識複数可、又はb.前記ダイ複数可の表面構造の特徴、又はc.前記ダイの端又は隅等のダイの形状の特徴を選択することにより定められる、先行する請求項に記載の方法。前記書込機械が、感光面上にパターンを描画することによりパターンを生成するいずれかの種類の書込機械、例えば、直接書込機械、マスク書込装置又はステッパである、先行する請求項のいずれか1項に記載の方法。前記パターンが、感光面上にパターンを描画することによりパターンを生成するためのいずれかの種類のパターン、例えば:プリント回路基板上の電子回路パターン、又は例えば、ダイの形態の部品に接続する電子回路パターン、又は表示装置を作製するための加工物上のパターン、又は太陽光セルを作製するための加工物上のパターンである、先行する請求項のいずれか1項に記載の方法。書込機械中で加工物の層に描画する装置システムであって、前記システムが、a.i.書込機械座標系を備えたパターン書込ステーション2とii.計測座標系を備え、前記参照造形物と接続する加工物14上の対象物を計測するように設定されている、計測ステーション4とを有する書込機械1と、b.その上に置かれる加工物14を搬送するように設定され、搬送ステージ10に取り付けられて所定の名目位置にボード参照造形物を有する参照ボード12を備えている、搬送ステージ10と、前記書込機械は、計測ステーション4と書込ステーション2との間で搬送ステージ10を移動させるように設定されており、c.i.前記計測ステーション中で、前記参照ボードに対する、前記加工物の少なくとも1つの参照造形物の位置、例えば、割振位置及び方位を少なくとも1度、計測すること、ii.前記計測された参照位置複数可と前記加工物の前記参照造形物複数可の前記名目位置複数可の両方に従って、前記名目位置複数可からの前記計測位置の逸脱を記述する画像変化を算出すること、iii.前記計測ステーションから前記書込ステーションへ、前記参照ボードを備えた前記搬送ステージを移動させること、iv.前記加工物上に前記パターンを、前記名目位置複数可からの前記計測位置複数可の逸脱を記述する前記画像変化に合わせて調節することにより書き込むことを制御するように設定されたコンピュータシステム6とを含む、システム。請求項1~19のいずれか1項による本方法の工程及び/又は機能を実行するように設定された機能ユニット及び/又は機構を更に含む、先行する請求項に記載のシステム。加工物の層に描画するように設定された書込機械に利用される搬送ステージであって、参照造形物が、搬送ステージと接続されており、前記参照造形物が、所定の名目位置を有する、搬送ステージ。参照ボードが、前記搬送ステージに取り付けられ、前記参照ボードが、所定の名目位置にボード参照造形物を有する、先行する請求項に記載の搬送ステージ。前記参照造形物及び/又は前記参照ボードが、前記搬送ステージ上の方位で前記参照ボードの移動主方向に直交して、及び/又は前記参照ボードの移動主方向に同軸に設定される、請求項22~23のいずれか1項に記載の搬送ステージ。前記参照造形物及び/又は前記参照ボードが、延長形状にL形状に設定される、請求項22~24のいずれか1項に記載の搬送ステージ。前記参照ボードが、ネジ又はボルト継合により、糊を用いた継合により、前記搬送ステージに取り付けられる、請求項22~24のいずれか1項に記載の搬送ステージ。前記参照ボードが、温度に対して安定な材料、例えば、QZ水晶から作製される、請求項22~26のいずれか1項に記載の搬送ステージ。i.書込機械座標系を備えたパターン書込ステーション2とii.計測座標系を備え、前記参照造形物と接続する加工物14上の対象物を計測するように設定されている、計測ステーション4とを有する書込機械1と、b.その上に置かれる加工物14を搬送するように設定され、搬送ステージ10に取り付けられて所定の名目位置にボード参照造形物を有する参照ボード12を備えている、搬送ステージ10と、前記書込機械は、計測ステーション4と書込ステーション2との間で搬送ステージ10を移動させるように設定されており、c.以下の工程:i.前記計測ステーション中で、前記参照ボードに対する、前記加工物の少なくとも1つの参照造形物の位置、例えば、割振位置及び方位を少なくとも1度、計測することと、ii.前記計測された参照位置複数可と前記加工物の前記参照造形物複数可の前記名目位置複数可の両方に従って、前記名目位置複数可からの前記計測位置の逸脱を記述する画像変化を算出することと、iii.前記計測ステーションから前記書込ステーションへ、前記参照ボードを備えた前記搬送ステージを移動させることと、iv.前記加工物上に前記パターンを、前記名目位置複数可からの前記計測位置複数可の逸脱を記述する前記画像変化に合わせて調節することにより書き込むこととを実行するために、コンピュータシステム6を制御するように設定されたコンピュータプログラムコード部分を含むコンピュータプログラム製品とを含むシステム内の書込機械中で、加工物の層に描画するためのコンピュータプログラム製品。コンピュータシステムを制御し、請求項1~19のいずれか1項による本方法の工程及び/又は機能を実行するように設定されたコンピュータプログラムコード部分を更に含む、先行する請求項のコンピュータプログラム製品。本発明の一般的な目的は、パターン描画装置の較正を向上させることである。本発明により解決されるべき、より具体的な課題は、パターン整列での較正プロセスを向上させることである。付属の請求項による方法及び/又は装置及び/又はコンピュータプログラム製品を与えることにより、その目的は達せられ、その課題は解決される。その課題は、パターンプロセスで加工物を搬送する搬送ステージ上に参照ボードを与えることにより解決される。異なる工程で参照ボードを利用して、参照ボードに対する加工物の位置を測定する、及び/又は、参照ボードに対する計測システム及び/又は搬送ボードに対する書込システムの位置を決定する。一態様によれば、参照ボードを利用して、加工物に対して固定されている参照に基づいた整列が可能になる。別の態様によれば、本発明で、共通の参照に対する計測システム及び書込システムの位置を較正することもできる。それにより、本発明で、パターン生成の精度及び生産性を増すことができる。本発明は、書込機械と呼ばれる様々な種類のパターン描画装置、例えば、レーザ直接描画装置、マスク書込装置又はステッパで感光面に描画することを含む、製品製造中の加工物のパターン描画に適用することができる。そのような製品の実例は、プリント回路基板PCB、基板、フレキシブル圧延基板、フレキシブルディスプレイ、ウェーハレベルパッケージWLP、フレキシブル電子機器、太陽光パネル及びディスプレイである。本発明は、そのような製品の加工物上のそのような感光面に描画することを目指している。加工物は、レーザ触接描画システムを用いてパターンが印刷され得る表面層のいずれかの担体であり得る。本発明は、付属の図面を参照しつつ、更に説明される。本文中で用いられる用語及び実施形態の説明加工物本出願文の目的のために、レーザ直接描画システムを用いてパターンが上部に印刷され得る、表面層のいずれかの担体に、用語加工物を用いて命名する。加工物は、円形、長方形又は多角形等のいずれかの形状、切片又はロールのいずれかの寸法であり得る。ダイ本出願文の目的のために、受動部品、能動部品、又は電子機器に関連する他の部品に、用語ダイを用いて命名する。例えば、ダイは、所与の機能回路が上部に作製される、半導体材料の小さなブロックであり得る。局所整列本出願文の目的のために、個別のダイ上の整列造形物、例えば、整列標識に対する整列に、用語局所整列を用いて命名する。全体整列本出願文の目的のために、加工物上の整列造形物、例えば、整列標識に対する整列に、用語全体整列を用いて命名する。搬送工程本文の目的のために、描画プロセスの少なくとも一部分の間に加工物を搬送するために与えられる機械装置に、用語搬送ステージを用いて命名する。搬送ステージは、通常、加工物を上部に配置するための区画を備えている。加工物の区画は、平らな加工物を配置するための平らな空間であってもよく、そうではない場合、現在の加工物の配置に合うように形成されてもよい。加工物の配置は、加工物が、搬送ステージ上に留まる、又は、固定装置により固定されるようなものであってもよい。搬送ステージは、通常、書込機械中の軌跡に沿って搬送ステージを移動させるための、追跡機構と結合するための機械的なインターフェースを備えている。様々な説明図面では、層及び領域の厚さは、分かりやすくするために、誇張されている。同じ番号は、図の記述にわたって、同じ要素を指す。詳細な説明上の実施形態は、本明細書で開示される。しかしながら、本明細書で開示される具体的な構造的及び機能的な詳細は、単に、例示の実施形態を記述する目的のための代表的なものである。例示の実施形態は、多くの代わりの形態で実施されてもよく、単に、本明細書で説明される例示の実施形態に限定するものとして解釈されるべきではない。しかしながら、例示の実施形態を、開示された特定の実施形態に限定する意図はなく、反対に、例示の実施形態が、適切な範囲内にある全ての変更、均等物、及び代案を包括するものと理解されるべきである。本明細書では、様々な要素を記述するために、用語第1の、第2の等が用いられてもよく、これらの要素は、これらの用語により限定されるべきではないと理解されるであろう。これらの用語は、単に、互いの要素を区別するのに用いられる。例えば、例示の実施形態の範囲から逸脱せずに、第1要素は、第2要素と呼ばれてもよく、同様に、第2要素は、第1要素と呼ばれてもよい。用語及び/又はは、本明細書で用いられる場合、1つ以上の列挙された関連する項目のいずれかの及び全ての組み合わせを含む。ある要素は、別の要素に接続された又は結合されたものと呼ばれる場合、他の要素に直接的接続又は結合され得る、又は、介在要素が存在し得ると理解されるべきである。対照的に、ある要素は、別の要素に直接接続される又は直接結合されるものと呼ばれる場合、介在要素は、存在しない。要素間の関連を記述するのに用いられる他の用語は、同様に解釈されるべきである例えば、間に対間に直接、隣接して対直接隣接して等。本明細書で用いられる用語法は、単に、特定の実施形態を記述する目的のためのものであり、例示の実施形態に限定することを意図していない。単数形aan及びtheは、本明細書で用いられる場合、文脈が特に明確に指示しない限り、その上、複数形も含むことを意図していない。用語含む、含んでいる、含む、及び/又は含んでいるが、本明細書で用いられる場合、述べられた形状、整数、工程、操作、要素、及び/又は部品の存在を明示するが、1つ以上の他の形状、整数、工程、操作、要素、部品、及び/又はそれらの群の存在又は付加を排除していないことが更に理解されるであろう。ある代わりの実装では、述べられた機能/動作が、図面で述べられた順序外で起こり得ることに留意されるべきである。例えば、続けて示される2つの図は、実際には、実質的に同時に実行されてもよく、時には、含まれる機能性/動作に応じて、反対の順序で実行されてもよい。例示の実施形態は、パターン及び/又は画像を読み出し、書き込むために、基板又はウェーハ等の加工物を走査することに関する。例示の実施形態は、加工物を計測することにも関する。例示の基板又はウェーハとして、平らなパネル型表示器、プリント回路基板PCB、フレキシブルプリント回路基板FPB、フレキシブル電子機器、パッケージ用途のためのプリント電子機器、基板又は加工物、光発電パネル等が挙げられる。例示の実施形態によれば、読み出し及び書き込みは、広義に理解されるものである。例えば、読み出し操作として、比較的小さな又は比較的大きな加工物の顕微鏡検査、検査、計量、分光測定、干渉縞測定、散乱測定等が挙げられ得る。書き込みとして、光レジスト又は他の感光性材料を露光すること、光学的に加熱することによる焼き鈍し、溶発、光学ビームにより表面にいずれかの他の変化を作り出すこと等が挙げられ得る。従来では、整列標識が、異なる座標系で、及び/又は、実際の書き込みが実行される位置とは異なる実際の物理的位置で計測される場合、座標系は、同じ参照を利用して較正されなければならない。更に、従来では、計測された整列マップは、幾つかの工程での書き込みの際に適用され得る。一実例は、位置を再び機械的に決めることである。しかしながら、整列画像変化が速く起こる場合、機械的に再び位置決めすることに問題が生じる。これは、パネルが異なる整列領域に分割される場合に起こり得る。機械の限界は、計測された画像変化への最良の整合をも限定する場合がある。本発明は、加工物を描画する方法及び装置を具現化する。具体的には、本発明は、整列及び較正を具現化する。課題は、描画プロセス中に加工物を搬送する搬送ステージ上に、参照ボードを与えることにより解決される。参照ボードを異なる工程で利用して、参照ボードに対する加工物の位置を測定する、及び/又は、参照ボードに対する計測システム及び/又は搬送基板に対する書込システムの位置を決定する。一態様によれば、参照ボードを利用して、加工物に対して固定される参照に基づいた整列が可能になる。別の態様によれば、本発明では、共通の参照に対して計測システム及び書込システムを較正することができる。従って、本発明により、パターン生成の精度及び生産性を増すことができる。本発明は、書込機械、例えば、レーザ直接描画装置、マスク書込装置又はステッパと呼ばれる異なる種類のパターン描画装置に対して感光面に描画することを含む、製品製造での加工物のパターン描画に適用することができる。そのような製品の実例は、プリント回路基板PCB、基板、フレキシブル圧延基板、フレキシブル表示器、ウェーハレベルパッケージWLP、フレキシブル電子機器、太陽光パネル及び表示器である。本発明は、そのような製品に対する、加工物上のそのような感光面に描画することを目指しており、加工物は、レーザ触接描画システムを用いてパターンが上部に印刷され得る、表面層のいずれかの担体であり得る。加工物上にパターンを書き込む前に、加工物の実際の特性を補償するために、設計されたパターンを加工物と整列させる。書込機械は、パターン書込ステーションを含み、計測ステーションに通信可能に結合されている。コンピュータシステムは、計測ステーションから計測データを受信し、設計されたパターン上で操作を実行し、書込機械の動作を制御するように考案されている。計測ステーションは、計測座標軸と、搬送ステージ上の対象物の計測画像を捕獲するように設定された1つ以上のカメラを含むカメラ設備とを備えている搬送ステージは、整列目的のために利用可能な参照造形物を通常備えた加工物を搬送するように考案されている。搬送ステージは、計測システムと書込システムとの間を移動することができる。動作中は、加工物は、担体ステージ上に配置される。書込機械のパターン書込ステーションは、書込操作を制御するための座標系を備えている。本発明の概念の一態様による方法では、加工物の層を描画することは、書込機械で実行され、その書込機械は、書込機械座標系を備えたパターン書込ステーションと、計測材表敬を備えた計測ステーションとを含む。計測ステーションは、参照造形物を備えた又はその参照造形物と接続する加工物上の対象物を計測するように設定されており、その加工物は、更に搬送ステージ上に置かれ、その書込機械は、計測ステーションと書込ステーションとの間で搬送ステージを移動させるように設定されている。参照ボードは、搬送ステージに与えられ、取り付けられ、所定の名目位置に参照造形物を有する。計測操作は、計測ステーション中で、少なくとも1度実行され、参照ボードに対する、加工物の少なくとも1つの参照造形物の位置、例えば、割振位置及び方位を計測する。名目位置複数可からの計測位置の逸脱を記述する画像変化は、計測された参照位置複数可と加工物の参照造形物の名目位置複数可の両方に従って算出される。その後に、山椒基板を有する搬送ステージは、計測ステーションから書込ステーションへ移動される。書込ステーションでは、パターンは、名目位置複数可からの計測位置複数可の逸脱を記述する画像変化に合わせて調節することにより、加工物上に書き込まれる。本発明は、装置システム及び、本方法の工程を実行するように設定されたコンピュータプログラム製品で、同様に、参照ボードを備えた搬送ステージで更に用いられる。本発明の動作環境本発明は、通常、パターンを描画する設備、例えば、レーザ直接書込装置、光マスク書込装置及び他のパターン描画書込装置で用いられる。例えば、走査型レーザ直接描画LDIシステムは、例えば、上記の先行技術の公報米国第2003/0086600号に記載されるような、レーザ直接書込装置を含み、それは、これによって、有効性目的のために参照として組み込まれている。そのようなシステムでは、レーザビームは、加工物の感光面層の全面にわたり走査され、パターン画像データに従って、その層にパターンを照射する。そのシステムは、特に、画像パターンデータに応じてレーザビーム走査を制御するのに適したコンピュータを含む。そのシステムは、CCDカメラと、ダイ又は、加工物上の整列標識等の造形物等の対象物を認識するように考案された認識ソフトウェアとを通常有する電算計測システムを更に含むか、又は、それらに結合されている。仮定された条件からの加工物の逸脱を補償するために、計測システムからの計測データを整列システムで利用して、原初の画像パターンを適合させる。本発明を実装する際には、コンピュータは、本発明の方法の工程を実行するのに適した特別設計のコンピュータプログラムを備えている。本発明は、加工物上で動作するように考案されている。加工物は、通常、整列標識等の特徴のある形状を備えている、又は、それらの造形物と接続しており、幾つかの用途では、加工物上の任意の位置で分配、配置されたダイを備え得る。参照造形物及びダイの位置は、適用可能な場合、3次元座標系で定められ、従って、割振位置と方位とを示す。一実施例では、加工物は、形状を、従って、パターンの設計で仮定される理想的な環境から逸れる特徴のある形状を有する。ダイが加工物上に位置する別の実例では、ダイが、ダイの位置精度が低く拾い上げ配置機を用いて、加工物上に置かれていた場合もある。特徴のある形状及び/又はダイは、通常、例えば、回路パターンがダイの接続点に接続され得るように、表面層上に印刷されるべき回路パターンと整列されるべきである。これは、例えば、分岐プロセスに適用され得る。例示の実施形態は、直接書込機械及び整列システム中で、又は、それらと接続して実装される。図1は、本発明の実施形態による書込機械計測ステーション設備内で用いられる参照ボードを含むパターン生成ツールの実例を概略的に示す。図1を参照して、本発明は、書込システム1及び、計測ステーション4と加工物搬送ステージ10上に備え付けられた参照ボード12とを含む整列システムに適用される。整列システムは、そのように、この実例では複数のカメラシステム15が上部に備え付けられるカメラ橋架を備えた計測ステーション4と、複数の加工物搬送ステージ10の各々の上に備え付けられた参照ボード12とを含む。計測ステーションには、1つの又は複数のカメラが含まれ得る。搬送ステージ10は、整列システムの計測ステーション4と書込システムとの間を移動する。コンピュータ6は、整列システムの計測ステーション4及び書込システム1に動作可能に及び/又は通信可能に結合される。動作中は、通常、複数の搬送ステージを利用して、描画のために個別の加工物を搬送する。図1では、その上に加工物が置かれている1つの搬送ステージ10が、書込ステーション中の書込位置で示される。別の搬送体10は、計測ステーションの前に示され、加工物14は、第2搬送体10上への配置を意図される側に示されている。搬送ステージは、搬送ステージ軌道8上で、計測ステーション4の計測位置と書込装置1の書込ステーションとの間を移動することができる。図1に示されるように、参照ボード12は、各々の搬送ステージ10に取り付けられている。参照ボード12は、例えば、QZ水晶等の温度に対して安定な材料から構成され得る。参照ボード12は、整列システムの計測ステーション座標系と書込材料系との間で、情報を搬送する。参照ボード12は、好ましくは、参照ボードが搬送ステージに固定されるように、搬送ステージに取り付けられる。例えば、一実施形態では、参照ボードは、ボルト又はスクリューにより搬送ステージに固定されるか、又は、継合される。好ましくは、継合箇所は、柔軟な継合機構と組み合わせて、例えば、温度変化による応力を補償するように整えられ得る。別の実施形態では、参照ボードは、搬送ステージに糊付けされる。より一般的な意味で、一実施形態では、本発明の概念が、搬送ステージと参照造形物を直接組み合わせることにより、参照造形物を搬送ステージと接続するように実装される。本明細書で記載される参照ボード及び/又は参照造形物の全ての種類及び実施形態は、この実施形態でも、組み合わせることができる、又は、適用することができる。少なくとも1つの例示の実施形態は、整列システムを較正する方法を与える。少なくとも1つの例示の実施形態によれば、各々のカメラに対する縮尺誤差、歪み誤差が算出される。これは、参照ボード上の格子パターンで実行され得る。パターンは、カメラの視野中の異なる位置が対応して算出され得る、いずれかのパターンであり得る。一般的な言い回しで記載される別の実施形態では、本発明によるパターン生成ツールは、ステージに取り付けられる又は固定される参照ボードを含み、その参照ボードは、整列システムと書込システムとの間で情報を搬送するように設定されている。カメラ橋架上には、1つ以上のカメラが備え付けられており、1つ以上のカメラは、参照ボードに対する、基板上の整列標識の位置を計測するように設定され、基板は、ステージに取り付けられているか、又は、固定されている。書込システムは、基板を露光するように設定されている。コンピュータは、整列システム及び書込システムに動作可能に結合されている。本発明による整列方法の実施形態は、以下の工程を含む:1.ステージ上に配置される参照ボードに対する複数のカメラの位置を計測することと、2.ステージ上に整列さえる基板上の複数の整列標識の位置を計測することと、3.基板に対して整列歪みマップを算出することと、4.書込ツールからの照射光を利用して、参照ボードの位置を計測することと、5.参照ボードの計測位置の逸脱が許容されるものである場合、基板を照射すること。更に、較正の計測位置の逸脱が許容されるものではない場合、整列歪みマップが、再び配分される。その方法は、所与の方向の偏差に従って画像を置くことを含み得る。任意選択では、整列歪みマップは、参照ボードの以前の照射光計測及びレンズテレセントリシティマップに基づいて算出される。整列方法の別の実施形態は、以下を含む:1.基板上の整列標識を計測するように設定された複数のカメラを計測することと、2.レンズテレセントリシティマップ算出することと、3.基板上の整列標識を計測することと、4.基板の厚さを計測することと、5.照射光を利用して、ステージに取り付けられる参照ボードの位置を計測することと、6.レンズテレセントリシティマップ及び参照ボードの計測位置に基づいて、整列歪みマップを算出することと、7.整列歪みマップを考慮して、基板を露光すること。整列方法の別の実施形態は、以下を含む:1.ステージに取り付けられた参照ボードに対して複数のカメラの位置を計測することと、2.ステージに取り付けられた基板上の整列標識を計測することと、3.基板の厚さを計測し、それらの厚さ整列して分布図を作成することと、4.照射光を利用して、ステージに取り付けられる参照ボードの位置を計測することと、5.少なくとも1つのレンズテレセントリシティマップ及び参照ボードの計測位置に基づいて、整列歪みマップを算出することと、6.整列歪みマップを考慮して、基板を露光すること。参照ボード図2は、黒丸22及び白丸24の形の円を含むボード参照造形物22、24を構成する標識を含む、参照ボード12上の格子パターンの実施例を示す。標識の位置は、十分に正確な計測機から知られている、又は、設備により、標識が理想的なものと仮定されるように書き込まれる。本発明の1つの例示の用途では、標識の位置は、計測される。標識の計測位置は、名目位置と比較され、補償マップが作り出される。補償マップは、残留誤差に対処し、整列プロセスで利用されて、調節されたパターンを作り出す。歪みマップの実施例図3は、縮尺が除去されている例示の歪みマップを示す。歪みマップを利用して、残留誤差を補償するための補償マップを作り出し得る。縮尺は、全体パラメータ又はレンズテレセントリシティマップの一部であり得る。歪みマップは、参照ボードの計測に基づいて生成される。図3では、参照ボード上の計測位置を示す歪み格子25が、理想の位置格子27上に重ねられている。例示の実施形態では、この計測は、較正の第1工程で、2つ以上の異なる高さで例えば、異なる参照ボード上、又は、調節可能なz高さを有する参照ボード上のどちらかで実行される。計測された高さの間の高さについての縮尺及び歪みマップは、例えば、線形的に又は他の方法で補間される。zの関数の位置の変化が計測され、各々のカメラの着陸角が、算出され、保存される。この着陸角は、絶対的なものであっても、書込システムの着陸角に対する相対的なものであってもよい。計測ステーションのカメラシステム[米国暫定出願から]図4は、各々にカメラ151、152、153に対する異なる着陸角と、書込システムの照射光の着陸角とを示す。図4では、計測ステーション4は、搬送ステージ経路8上の計測ステーション内に位置する参照ボード12を備えた搬送ステージ10と共に、側面図で示される。整列システムを較正する第2工程では、カメラの位置及び回転は、参照ボード12に対して計測される。参照ボードは、参照ボード上のある点に対する絶対位置と接続される又は関連するパターンを有する。一実施例では、パターンは、一定の間隔を有し、標識数は、全距離を与える。別の実施例では、パターンは、位置又はある他の符号に依存する異なる間隔等の全体位置の情報を保持する。カメラの回転は、パターンと、カメラに接続する座標系との間の回転として算出される。参照ボード上のパターンの実施例図5は、参照ボード20の実施形態でのボード参照造形物の例示のパターンを示す。パターンは、ビット数の二値符号を備えた3×3のセル24を含む。この実施例では、256の固有のセル数を与える8ビットが用いられ、中心ビットは、パリティの確認に用いられる。図6は、参照ボードの3×3のセル30,34を含むパターン部分26の例示の画像を示す。パターン部分26は、図5中のパターン部分22に対応する。図5及び図6でわかるように、全体位置の符号は、所与の間隔PITCHに、画像中で二値符号により与えられる標識数を欠けたものである。例えば、全体位置POSITIONの符号は、次式1により与えられる:カメラの計測位置カメラの位置は、参照ボード上の参照ボード造形物の標識の位置に対する、いずれかの所与の座標であり得る。一方法では、カメラの中心は、ボード参照造形物標識の位置に対して定められる。幾つかのボード参照造形物標識が、カメラの視野内で見える場合、位置の平均が、用いられる。整列位置でのステージ領域は、十分な機械的精度で、仮定された理想値であるように作り出される、又は、較正されるべきである。ステージ領域が、較正を必要とする場合、ステージ領域は、ステージ上の硬い参照プレート例えば、水晶板の形態である参照ボードを利用することにより較正される。上記のように、参照プレートの形態の参照ボードは、周知の位置に計測標識を有する。カメラは、標識の位置を計測し、計測位置を名目位置と比較する。特定の参照面がある場合、カメラの異なる着陸角による誤差は、補償され得る。または、各々の横列/縦列の相対的変化のみが、補償され得る。一実施例では、平均誤差は、除去される。名目の標識位置からの差は、ステージ領域に対する補償マップを明示する。ステージマップは、参照ボードに対する参照標識を計測することにより例えば、最初に参照ボード上で、次に参照プレート上でのカメラ計測、又は、参照プレートと参照ボードとの間の無視できる距離を仮定して、又は、補間を利用して、参照ボードに対するステージマップを加えることにより、参照ボードに接続される。書込位置では、ステージは、同じ参照プレートで較正されるが、計測は、書込ビーム、又は、書込ビームに較正される光学システムで実行される。整列及び標識の計測整列標識を計測する方法では、参照ボードは、カメラで計測され、パネル/基板上の整列標識は、参照ボードに対して計測される。画像変化は、計測位置及び名目位置に基づいて算出される。画像変化は、どれ位の整列標識が利用可能であるのかに応じて、パネル全体、局所領域、又は各々の基板に対して領域に対して、全体的なものであり得る。加えられた画像変化例えば、局所的又は全体的は、いずれかの種類のものであり得る例えば、回転画像変化縮尺、アフィン画像変化、射影画像変化又は他の非線形画像変化。図7A及び図7Bは、加工物14の整列中の参照として参照ボード12が利用されている場合の実施例を示す。図7A~7Bでは、加工物14上の整列標識38等の参照造形物は、計測ステーション中のカメラで計測される。図7Aでは、参照造形物38は、参照ボード12又はその参照ボードのボード参照造形物に対して計測され、表示される。図7Bでは、参照ボードは、計測ステーション又は書込機械の座標系に対して39、計測され、表示される。基板の例示の照射図7B参照ボードの位置は、照射光で、又は、照射ビームに対して較正されるシステムで計測される。図8は、照射光を利用して参照ボードの位置を計測する、実施例を示す。基板の位置は、参照ボードの位置及び回転に対して与えられる。描画の較正を用いての整列-他の実施形態図12~14は、例示の実施形態による整列方法をより詳細に示す。本発明の概念の実施形態は、書込機械中の加工物の層を描画する方法で、以下の工程を選択することを含む。全ての実施形態中のように、書込機械は、感光面上にパターンを描画することによりパターンを生成するいずれかの種類のもの、例えば、直接書込機械、マスク書込装置又はステッパであり得る。この実施形態では、書込機械は、書込機械座標系を備えたパターン書込ステーションと、計測座標系を備えた計測ステーションとを含む。計測ステーションは、参照造形物を備えた又は参照造形物と接続する加工物上の対象物を計測するように設定される。操作中、加工物は、搬送ステージ上に置かれ、書込機械は、計測ステーションと書込ステーションとの間で搬送ステージを移動させるように設定されている。図12Aは、概略的な流れ図を示す。本発明の実施形態の方法は、以下の工程を含む。1201搬送ステージに取り付けられ、所定の名目位置にボード参照造形物を有する、参照ボードを与える。1202搬送ステージ上に加工物を置く。1203計測ステーション中で、参照ボードに対する、加工物の参照造形物のうちの少なくとも1つの少なくとも1つの位置、例えば、割振位置及び方位を計測する計測ステーション中で、参照ボードに対して、加工物の参照造形物のうちの少なくとも1つの位置を計測する工程は、選択可能な周波数で実行され得る。例えば、選択可能な周波数は、各々の加工物の整列で、又はnが選択可能な整数である、第n番毎の加工物の整列で、又は操作員からの制御信号に応答して、又は事前設定の整列要求からの検出可能な逸脱に応答して、又は所定の規則に依存して、選択されるものである。1204計測された参照位置複数可と、加工物の参照造形物複数可の名目位置複数可の両方に応じて、名目位置複数可からの計測位置の逸脱を記述する記述する画像変化を算出する。一実施形態では、画像変化を算出する工程は、その画像変化に従って、調節されたパターンデータを算出し、その調節パターンデータを、参照ボードの位置に対して与えられている加工物の位置に整合させる動作を含む。更に、加工物上にパターンを書き込む工程は、調節されたパターンデータに従って加工物を露光することにより実行される。任意選択で、加工物上に書き込むために調節されたパターンデータを算出することは、参照ボードのボード参照造形物に対する、加工物の参照造形物の計測位置に依存している。参照ボードは、搬送ステージに対する取付距離を有することにより、搬送ステージの座標系を表している。ステージの位置を変える、又は、書込ビーム位置を変えることにより、補償は、実行されない。1205計測ステーションから書込ステーションへ、参照ボードを備えた搬送ステージを移動させる。1206加工物上にパターンを、名目位置複数可からの計測位置複数可の逸脱を記述する画像変化に合わせて調節することにより書き込む。好ましくは、書込システム中で、参照ボードの位置は、照射光又は、照射光に対して較正されるシステムで計測される。加工物の位置は、参照ボードの位置及び回転に対して定められる又は、与えられる。書込ステーション及び計測ステーションの較正更に、本発明の実施形態は、任意の較正工程の選択を含む。更に、本方法は、参照ボードのボード参照造形物のうちの少なくとも1つを利用して、参照ボードの位置を計測することにより、書込ステーションを較正する工程を含み得る。一変異形では、計測ステーションを較正することが、以下の工程:a.参照ボード上の均一な又は不均一な格子パターン内に配置されるボード参照造形物の位置を計測し、ボード参照造形物の名目位置と比較することにより、計測ステーション中の各々のカメラに対する縮尺誤差及び歪みを判定することと、b.カメラの計測された縮尺誤差歪みに従って、非線形縮尺誤差/歪みのみを又は全体の線形縮尺誤差も保持し得るレンズ歪みマップを算出することと、c.参照ボードの位置を異なる高さで計測することにより、カメラの着陸角を算出することと、d.i.参照ボード上のボード参照造形物の位置を検出し、ii.ボード参照造形物の位置と参照ボード上の参照点との間の関係に従って、各々のカメラの位置を算出することにより、参照ボードに対する、計測ステーション中の各々のカメラの位置を確定することと、e.各々のカメラの回転を、パターンとカメラに関連する座標系との間の回転として算出することとを含む。第2に、本方法は、計測ステーション中で、参照ボードのボード参照造形物のうちの少なくとも1つを計測することにより、参照ボードに対して計測ステーションを較正する工程を含み得る。異なる種類のパターンを表すパターンデータ画像変化を算出する工程中に任意選択で含まれる、調節されるパターンデータは、異なる種類のパターンを表し得る。そのパターンは、感光面上にパターンを描画することによりパターンを生成するためのいずれかの種類のパターン、例えば:プリント回路基板上の電子回路パターン、又は例えば、ダイの形態の部品に接続する電子回路パターン、又は表示装置を作製するための加工物上のパターン、又は太陽光セルを作製するための加工物上のパターンであり得る。例えば、調節されるパターンデータは、加工物上に既に分配された複数のダイ又は一群のダイの回路パターンを表し、画像変化を算出する工程は、その調節パターンデータを複数のダイ又は一群のダイに整合させる動作を含む。その調節パターンデータは、複数のダイ又は一群のダイに個別に整合されてもよい。代わりに、複数のダイ又は一群のダイは、加工物上に分配された全てのダイを含む。更に、加工物上のダイ又は一群のダイのうちの少なくとも1つに関連する回路パターンデータは、個別に、且つ、加工物上の他のダイに関連する回路パターンデータとは無関係に調節される。別の事例では、加工物上のダイ又は一群のダイの各々に関連する回路パターンデータは、個別に、且つ、加工物上の他のダイのうちのいずれかに関連する回路パターンデータとは無関係に調節される。一実施形態では、書込座標系に対する加工物の割振位置及び方位と併せて、割振位置と方位の両方に換算したダイ又は一群のダイの位置を利用して、直接書込機械の座標系中に定められる計測位置の画像変化が判定される。別の実施形態では、ダイ又は一群のダイの位置は、少なくとも1つの参照に対する、加工物上のダイの割振位置と方位の両方に、及び/又は、参照に対する、加工物を含む空間内のダイ又は一群のダイの空間割振位置及び方位に換算して定められる。加工物の参照造形物加工物の少なくとも1つの参照造形物は、以下のもの:a.加工物上に与えられる1つ又は幾つかの整列標識複数可、又は、b.複数のダイの中から選択された1つ又は複数の参照ダイ複数可の上に与えられる1つ又は幾つかの参照造形物複数可、又は、c.加工物上に分配されるダイの配置の特徴、又はd.加工物の表面構造の特徴、又はe.ダイ複数可の表面構造の特徴、又はf.1つ又は幾つかの参照ダイ複数可、又はg.加工物の端又は隅等の加工物の形状の特徴を選択することにより定められる。加工物上に置かれているダイの事例では、ダイの参照造形物は、以下のもの:a.ダイ上に与えられた1つ又は幾つかの整列標識複数可、又はb.ダイ複数可の表面構造の特徴、又はc.ダイの端又は隅等のダイの形状の特徴を選択することにより定められる。搬送ステージ上の参照ボード本発明の概念では、参照ボード12の異なる構成がある。図16は、異なる構成の実施例を示す。例えば、ボード12は、計測ステーション及び/又は書込ステーションの先で主移動方向に対して、又は、計測装置又は書込ビームの走査方向に対して、直交するように/垂直に図16のAのように又は同軸に/共線形に図16のBのように配置され得る。一実施形態では、第1の参照ボードが、直交方向に与えられ、第2の参照ボードが、同軸方向に与えられる図16のCのように。一実施形態では、参照ボードは、L形状に図16のDのように設定され、好ましくは、一方の脚部は、直交方向にあり、他方の脚部が、同軸方向にある。参照ボードの他の方向も考えられ得る。参照ボード及び/又は搬送ステージは、異なる形状を有してもよく、例えば、長方形、正方形、円形、楕円形等である。描画用の装置システム本発明の概念による本方法は、通常、装置システムに適用される。システムは、とりわけ、特別設計のコンピュータソフトウェアプログラムコード又は特別設計のハードウェア、若しくは、それらの組み合わせを用いて、本明細書に記載されるいずれかの方法工程及び/又は機能を実現するように設定される少なくとも1つのコンピュータシステムを含む装置ユニットを含む。本発明によるコンピュータプログラム製品は、コンピュータシステムを制御し、本方法のいずれかの上記の工程及び/又は機能を実行するように設定されたコンピュータプログラムコード部分を含む。コンピュータシステムは、通常、好ましくは、ソフトウェアとして実現された、データ伝送ユニット、変換ユニット、及び書込ツール制御ユニットを含み、書込ステーションを備えた書込機械に通信可能に結合される。書込機械は、加工物上への書込操作を制御する座標系と、好ましくは、画像技術を用いて、加工物上の又は加工物と接続する参照造形物と参照ボードのボード参照造形物とを検出するように設定された機構とを備えている。コンピュータシステムの実施形態は、一方では、加工物の少なくとも1つの参照造形物及び/又は参照ボードの少なくとも1つのボード参照造形物と、他方では、直接書込機械の座標系との間の関係を判定するユニットを更に含む。コンピュータシステム内にも含まれるデータ伝送ユニットは、画像変化前に及び/又は画像変化後にパターンデータを準備するように設定される。一実施形態では、変換ユニットは、一方では、加工物の少なくとも1つの参照造形物及び/又は参照ボードの少なくとも1つのボード参照造形物と、他方では、直接書込機械の座標系との間の所定の関係に従って、複数のダイの計測された部分を、書込機械中に含まれる直接書込機械の座標系中で定められる変換位置に変換するように設定される。一変異形では、変換ユニットは、パターンデータを再び抽出するように設定された再サンプリングユニットを含む。別の変異形では、変換ユニットは、パターンデータを走査する走査装置を含む。一実施形態では、データ準備ユニットは、最初のパターンデータと画像変化された位置の両方に応じて、加工物上に書き込むために調節された回路パターンデータを準備するように設定される。その調節された回路パターンデータは、複数のダイ又は一群のダイの回路パターンを表し、調節された回路パターンは、加工物領域の複数の副次領域に整合される。各々の副次領域は、加工物上に配分された複数のダイの中で、1つのダイ又は一群のダイに関連している。書込機械制御ユニットは、調節された回路パターンデータに従って、加工物上にパターンを書き込む書込機械を制御するように設定される。同様に、装置のユニットの異なる実施形態は、本方法の様々な実施形態を実行するように設定される。図1を参照して、書込機械中で加工物の層に描画するための、そのような装置システムの実施形態は、書込機械座標系を備えたパターン書込ステーション2と計測座標系を備えた計測ステーション4とを有する書込機械1を含む。計測ステーションは、参照造形物を備えた又は参照造形物と接続する加工物14上の対象物を計測するように設定される。更に、システムは、その上に置かれる加工物14を搬送するように設定され、搬送ステージ10に取り付けられた参照ボード12を備えている、搬送ステージ10を含む。参照ボード12は、所定の名目位置にボード参照造形物を有する。書込機械は、計測ステーション4と書込ステーション2との間で、搬送ステージ10を移動させるように設定される。システムは、:i.計測ステーション中で、参照ボードに対する、加工物の少なくとも1つの参照造形物の位置、例えば、割振位置及び方位を少なくとも1度、計測すること、ii.計測された参照位置複数可と加工物の参照造形物複数可の名目位置複数可の両方に従って、名目位置複数可からの計測位置の逸脱を記述する画像変化を算出すること、iii.計測ステーションから書込ステーションへ、参照ボードを備えた搬送ステージを移動させること、iv.加工物上にパターンを、名目位置複数可からの計測位置複数可の逸脱を記述する画像変化に合わせて調節することにより書き込むことを制御するように設定されたコンピュータシステム6を更に含む。システムの実施形態は、上に説明された造形物の選択による本方法の工程及び/又は機能を実行するように設定された機能ユニット及び/又は機構を更に含む。本発明の概念は、加工物の層に描画するように設定された書込機械に利用される搬送ステージを更に含む。参照ボードは、搬送ステージに取り付けられ、所定の名目位置にボード参照造形物を有する。描画を制御するためのコンピュータプログラム製品本発明の概念は、上記のようなシステムの書込機械中で、加工物の層に描画するためのコンピュータプログラム製品を更に含む。コンピュータプログラム製品は、コンピュータシステムを制御し、以下の工程を実行するように設定されたコンピュータプログラムコード部分を含む:i.計測ステーション中で、参照ボードに対する、加工物の少なくとも1つの参照造形物の位置、例えば、割振位置及び方位を少なくとも1度、計測すること、ii.計測された参照位置複数可と加工物の参照造形物複数可の名目位置複数可の両方に依存して、名目位置複数可からの計測位置の逸脱を記述する画像変化を算出すること、iii.計測ステーションから書込ステーションへ、参照ボードを備えた搬送ステージを移動させること、iv.加工物上にパターンを、名目位置複数可からの計測位置複数可の逸脱を記述する画像変化に合わせて調節することにより書き込むこと。コンピュータプログラム製品の実施形態は、コンピュータシステムを制御し、上に説明された造形物の選択による本方法の工程及び/又は機能を実行するように設定されたコンピュータプログラムコード部分を含む。整列での移動計画図15は、2つの工程を含む例示の実施形態についての移動計画の実施例を示す。例示の実施形態の先の記述は、説明目的のために与えられている。それは、包括的又は限定的なものであることを意図していない。特定の例示の実施形態の個別の要素又は造形物は、一般に、その特定の実施形態に限定されず、適用可能な場合、相互に交換可能であり、具体的に示されない又は記述されない場合でも、選択された実施形態に利用することができる。多くの方法で、上記のことを変更してもよい。全てのそのような変更及び修正が、付属の請求項の範囲内に含まれることを意図している。画像変化の確定適用される画像変化は、様々な方法で、例えば、加工物及び/又はその上に配分されるダイの特徴に応じて定められる。図8A~8Bは、異なる画像変化がどのように加工物14の参照造形物38に整合し得るかを表す実施例を示す。図8Aでは、線形変換42が示され、図8Bでは、参照造形物38に対して調節された非線形変換が示される。図9A~9Bは、計測結果の実施例を示す。図9Aは、名目位置に参照造形物38を備えた加工物14を示す。図9Bでは、計測結果は、参照造形物38の実際の位置に対する歪みマップ44を示す。本発明の異なる実施形態では、異なる任意選択の画像変化がある。ダイ複数可又はダイの群/集密群の空間位置を整合させるためのパターンデータ、ベクトルデータ又は座標系の画像変化は、スプライン、多項式又は射影等の、線形性のもの又は非線形性のもののどちらかであり得る。同様に、ダイ、即ち、単一のダイ又は一群のダイの計測位置を画像変化位置に画像変化することは、線形画像変化又は非線形画像変化を選択することを含む。更に、調節された回路パターンデータを準備することは、ダイ、又は一群のダイの位置を整合させるように、パターンデータを変換することを含み、線形変換又は非線形変換の選択を利用することを含み得る。異なる実施形態による任意変換、全体変換又は局所変換の実施例は、縮尺、回転、平均のみ、アフィン変換、射影変換、双線形補間、スプライン変換、多項変換を選択すること又は組み合わせることを含む。図10A~10Eは、複数の例示の変換を示す。以下の変換が示される。図10Aは、全体の縮尺、回転、平均のみを示す。図10Bは、全体のアフィン変換を示す。図10Cは、全体の射影変換を示す。図10Dは、局所の縮尺、回転、平均、局所アフィン、局所射影を展開図で示す。図10Eは、計測された参照造形物に完全に整合させる双線形補間として定められた補償の形態の変換を示す。図11A~11Bは、画像に加えられた歪みを補償する実施例を示す。図11Aは、描画用の理想のデータを示す最初の画像を示す。図11Bは、加工物上の又は加工物と接続する参照造形物の位置の逸脱を補償している、調節パターンを示す補償マップにより歪んだ画像を示す。補償は、ビットマップに基づく画像を再び抽出することにより、データ領域内で実行され得る。上述のように、補償は、ステージ位置を変えることにより、又は、書込ビームのc位置を変えることにより行われない。整列方法シーケンスの詳細な実施例整列方法は、参照ボード及びその上に与えられる加工物を備えた搬送ステージが、上に説明したように搬送ステージ軌道上を移動する、異なる実施形態に従って実現され得る。一般的整列シーケンス図12Bは、以下の工程を含む本発明の実施形態による一般的整列シーケンスの第1の実施例を示す。102:整列を開始する104:計測ステーション中で、参照ボードを備えた搬送ステージを移動させる106:参照ボードに対するCCDカメラの位置を計測する108:計測ステーション中で、搬送ステージを移動させる110:加工物上の又は加工物と接続する、整列標識の形態の参照造形物を計測する。112:全ての標識が計測されているかを確認する:いいえの場合は、工程108に戻る。はいの場合は、先に進む。114:画像変化を伴う整列歪みマップADMを算出する。134:整列分布マップADMを配分し、整列歪みマップに従って補償又は調節された形態の調節画像を算出する。データは、以下から受信される:128:加工物厚さのデータファイル130:レンズテレセントリシティマップのデータファイル132:最後の照射光計測のデータ116:搬送ステージを書込ステーションに移動させる118:書込ステーション中の照射光により又はその照射光に従って、参照ボードの位置を計測する119:搬送ステージの位置の並進を、位置画像に分配する。120:逸脱が許容されるものであるかを確認する:いいえの場合は、工程122に進むはいの場合は、工程126に進む。122:調節画像を算出するために、整列分布マップを再び分配する。124:待機する126:新たなバッチ中の第1の加工物への照射を開始する図13に示される本発明の実施形態による整列シーケンスの別の実施例は、以下の工程を含む。この整列シーケンスは、加工物バッチ中の第1の加工物に適している。202:新たなバッチを開始する。204:計測ステーションのCCDカメラを移動させる。GUI又はジョブファイル238から、ボード参照造形物位置240のデータを受信する。206:第1搬送ステージ上の第1参照ボードに対するCCDカメラの位置を計測する。208:搬送ステージを移動させる。210:第2搬送ステージ上の第2参照ボードに対するCCDカメラの位置を計測する。212:レンズテレセントリシティマップを算出する。レンズテレセントリシティマップ244中のデータを保存する。214:搬送ステージを移動させる。216:加工物上の又は加工物と接続する、整列標識の形態の参照造形物を計測する。218:全ての参照造形物が計測されているかを確認する。いいえの場合は、工程214に戻る。はいの場合は、工程220に進む。220:搬送ステージを移動させる。222:加工物の厚さを計測する。加工物厚さデータファイル242中の厚さデータを保存する。224:照射光の位置を2度、計測する。レンズテレセントリシティマップ244中のデータを保存する226:整列歪みマップADMを算出する及び234:整列歪みマップADMを分配し、整列歪みマップに従って、補償又は調節された形態の調節画像を算出する。230:待機する232:照射を開始する。整列シーケンスの代わりの実施形態本発明の概念の実施形態による別の種類の整列シーケンスが、図14に示され、以下の工程を含む。302:整列を開始する。304:計測ステーション中で、参照ボードを備えた搬送ステージを移動させる。306:参照ボードに対するCCDカメラ位置を計測する。308:計測ステーション中で、搬送ステージを移動させる。310:加工物上の又は加工物と接続する、整列標識の形態の計測参照造形物を計測する。312:全ての標識が計測されているかを確認する:いいえの場合は、308に戻る。はいの場合は、先に進む。314:搬送ステージを移動させる。316:加工物の厚さを計測する。加工物厚さデータファイル330中に厚さデータを保存する。318:照射光の位置を計測する。320:整列歪みマップADMを算出する。レンズテレセントリシティマップ332からデータを受信する。及び326:搬送ステージの位置の並進を、位置画像に分配する及び328:整列分布マップADMを分配し、整列歪みマップに従って、補償又は調節された形態の調節画像を算出する。322:待機する324:照射を開始する。ステージを搬送する移動計画上に説明されたように、搬送ステージは、書込ステーションと計測ステーションとの間を移動する。図15は、2つの搬送ステージを用いる本発明の実施形態に対する移動計画の実施例を示す。各々が参照ボード12備えており、各々が加工物を搬送する、第1搬送ステージ10A及び第2搬送ステージ10Bは、搬送ステージ軌道8上で、書込ステーション2と計測ステーション4との間を移動する。図15の上部左から開始して、Aは、第1搬送ステージ10A上の操作を示し、Bは、第2搬送ステージ10B上の操作を示し、Cは、計測ステーション4中のそれぞれの搬送ステージの位置を示しDは、書込ステーション2中のそれぞれの搬送ステージの位置を示し、Eは、第1搬送ステージ10Aの移動速度400と、第2搬送ステージ10Bの移動速度500とを示す。401~402では、第1搬送ステージ10Aは、書込ステーション中で照射下にある。第2搬送ステージ10Bは、計測ステーション中で以下の操作下にある:501:走査位置/ボード参照造形物の位置に移動する。502:走査/ボード参照造形物の画像を捕獲する。503:加工物の整列標識/参照造形物の画像を捕獲する。504:加工物の整列標識/参照造形物の画像を捕獲する。505:加工物の整列標識/参照造形物の画像を捕獲する。506:第2搬送ステージのための整列分布マップADMを算出する。403及び508では、搬送ステージは、切り換えられる。404では、第1搬送ステージは、荷を下ろされ、照射された加工物が除去され、新たな加工物が積載される。510では、照射光位置が、第2搬送ステージの参照ボードに対して計測される。その後、移動シーケンスは、それぞれの加工物上現時点で積載されている加工物のために401、501から繰り返される。他の実施形態及び利用事例本発明の概念の一実施形態では、参照ボードを利用して、書込プロセスの間に、実時間又は準実時間調節を実行する。そのような事例では、書込時間が短く、そのような事例では、参照ボードが、例えば、参照造形物を適切に設計及び/又は配置することにより、参照ボードの参照造形物を並列に検出することができるように考案され得る。本発明の概念は、例示の実施形態を用いて説明されており、付属の請求項の範囲内で、いずれかのパターンを描画するいずれかの書込機械中で利用され得る。"