"生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、前記生体組織に接触し該生体組織に熱を伝える伝熱部を有し、該生体組織を把持する保持部材と、一つの面に電気抵抗パターンが形成され、他の面において前記保持部材の前記伝熱部と接合し、該電気抵抗パターンに電力を投入することで前記伝熱部を加熱する発熱チップと、前記電気抵抗パターンの温度を取得する測温手段と、前記測温手段が取得した前記電気抵抗パターンの温度に基づいて、該電気抵抗パターンの温度を該電気抵抗パターンに投入する電力量に応じて変化するオフセット値だけ前記目標温度と異なる温度に制御することで、前記伝熱部の温度を該目標温度に制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、第1の電力量の電力を前記電気抵抗パターンに投入し、そのときの該電気抵抗パターンの温度である第1の温度を取得し、前記第1の温度の取得後、前記電気抵抗パターンに投入する電力を第2の電力量に切り替え、該切り替え後の該電気抵抗パターンの温度である第2の温度を取得し、前記第1の電力量と前記第2の電力量との差、及び前記第1の温度と前記第2の温度との差に基づいて、補正係数を算出し、前記補正係数に基づいて前記オフセット値を決定する、ことを特徴とする治療用処置装置。前記第1の電力量をP1とし、前記第2の電力量をP2とし、前記第1の温度をT1とし、前記第2の温度をT2としたときに、前記補正係数は、T1-T2/P1-P2で与えられることを特徴とする請求項1に記載の治療用処置装置。前記第2の温度の取得は、前記切り替えから所定時間経過し、前記電気抵抗パターンの温度が安定した後に行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の治療用処置装置。記憶部を更に具備し、前記制御手段は、前記治療を行う前に前記第1の温度及び前記第2の温度を取得し、前記記憶部は、前記第1の温度及び前記第2の温度、又は、前記補正係数を保持し、前記制御手段は、前記記憶部に保持された前記第1の温度及び前記第2の温度、又は、前記補正係数に基づいて、前記伝熱部の温度を該目標温度に制御することを特徴とする請求項1乃至3のうち何れか1項に記載の治療用処置装置。前記制御手段は、前記伝熱部の温度を前記目標温度に制御する際に、前記電気抵抗パターンの温度を該電気抵抗パターンに投入する電力量に応じて変化するオフセット値だけ前記目標温度と異なる温度になるような電力量を前記第1の電力量として算出し、前記第1の電力量の電力を前記電気抵抗パターンに投入し、そのときの前記第1の温度を取得し、前記第1の温度の取得後、前記電気抵抗パターンに投入する電力を第2の電力量に切り替え、該切り替え後の前記第2の温度を取得し、前記第1の電力量と前記第2の電力量との差、及び前記第1の温度と前記第2の温度との差に基づいて、補正係数を算出する、ことを繰り返し、前記伝熱部の温度を前記目標温度に制御する、ことを特徴とする請求項1乃至3のうち何れか1項に記載の治療用処置装置。生体組織を把持する保持部材と、該保持部材が有する伝熱部を加熱する発熱用の電気抵抗パターンとを備え、該伝熱部によって該生体組織を目標温度で加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、補正係数を取得するために、第1の電力量の電力を前記電気抵抗パターンに投入し、そのときの該電気抵抗パターンの温度である第1の温度を取得し、前記第1の温度の取得後、前記電気抵抗パターンに投入する電力を第2の電力量に切り替え、該切り替え後の該電気抵抗パターンの温度である第2の温度を取得し、前記第1の電力量と前記第2の電力量との差、及び前記第1の温度と前記第2の温度との差に基づいて、前記補正係数を算出し、前記治療をするために、前記電気抵抗パターンの温度を取得し、前記電気抵抗パターンへの現在の投入電力量を取得し、前記電気抵抗パターンの前記温度と前記投入電力量と前記補正係数とに基づいて、前記伝熱部の温度を推定し、推定された前記伝熱部の温度と前記目標温度との差に基づいて、前記発熱用電気抵抗パターンへ次に投入する電力量を決定する、ことを繰り返し、前記伝熱部の温度を前記目標温度に制御する、ことを特徴とする治療用処置装置の制御方法。生体組織を把持する保持部材と、該保持部材が有する伝熱部を加熱する発熱用の電気抵抗パターンとを備え、該伝熱部によって該生体組織を目標温度で加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、前記電気抵抗パターンの温度を第1の温度として取得し、前記電気抵抗パターンへの現在の投入電力量を取得し、前記現在の投入電力量と差分電力量だけ異なる電力量を有する電力を前記電気抵抗パターンに投入し、前記電気抵抗パターンの温度を第2の温度として取得し、前記差分電力量、及び前記第1の温度と前記第2の温度との差に基づいて、補正係数を算出し、前記電気抵抗パターンの温度と前記投入電力量と前記補正係数とに基づいて、前記伝熱部の温度を推定し、推定された前記伝熱部の温度と前記目標温度との差に基づいて、前記発熱用電気抵抗パターンへ次に投入する電力量を決定する、ことを繰り返し、前記伝熱部の温度を前記目標温度に制御する、ことを特徴とする治療用処置装置の制御方法。前記特許文献1に開示されているような治療用処置装置において、前記した保持部のうち前記の電極のような生体組織と接する保持部材と、その保持部材を加熱するヒータ部材とは、別々に形成し、その後接合するという作製方法が一般的である。ここで、配線の容易さを考えると、ヒータ部材の基板において、熱源である発熱部材を形成する面と、保持部材と接合する面とは、異なるのが一般的である。このような場合、保持部材と発熱部材との間に基板が位置するため、保持部材と発熱部材との間には温度差が生じる。したがって、生体組織の加熱温度を正確に制御するためには、保持部材と発熱部材との間の温度差を考慮して制御を行う必要がある。そこで本発明は、保持部材と発熱部材との間の温度差を考慮して、生体組織の加熱に係る温度制御を高精度に行える治療用処置装置及びその制御方法を提供することを目的とする。前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、前記生体組織に接触し該生体組織に熱を伝える伝熱部を有し、該生体組織を把持する保持部材と、一つの面に電気抵抗パターンが形成され、他の面において前記保持部材の前記伝熱部と接合し、該電気抵抗パターンに電力を投入することで前記伝熱部を加熱する発熱チップと、前記電気抵抗パターンの温度を取得する測温手段と、前記測温手段が取得した前記電気抵抗パターンの温度に基づいて、該電気抵抗パターンの温度を該電気抵抗パターンに投入する電力量に応じて変化するオフセット値だけ前記目標温度と異なる温度に制御することで、前記伝熱部の温度を該目標温度に制御する制御手段と、を具備し、前記制御手段は、第1の電力量の電力を前記電気抵抗パターンに投入し、そのときの該電気抵抗パターンの温度である第1の温度を取得し、前記第1の温度の取得後、前記電気抵抗パターンに投入する電力を第2の電力量に切り替え、該切り替え後の該電気抵抗パターンの温度である第2の温度を取得し、前記第1の電力量と前記第2の電力量との差、及び前記第1の温度と前記第2の温度との差に基づいて、補正係数を算出し、前記補正係数に基づいて前記オフセット値を決定する、ことを特徴とする。前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の制御方法の一態様は、生体組織を把持する保持部材と、該保持部材が有する伝熱部を加熱する発熱用の電気抵抗パターンとを備え、該伝熱部によって該生体組織を目標温度で加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、補正係数を取得するために、第1の電力量の電力を前記電気抵抗パターンに投入し、そのときの該電気抵抗パターンの温度である第1の温度を取得し、前記第1の温度の取得後、前記電気抵抗パターンに投入する電力を第2の電力量に切り替え、該切り替え後の該電気抵抗パターンの温度である第2の温度を取得し、前記第1の電力量と前記第2の電力量との差、及び前記第1の温度と前記第2の温度との差に基づいて、前記補正係数を算出し、前記治療をするために、前記電気抵抗パターンの温度を取得し、前記電気抵抗パターンへの現在の投入電力量を取得し、前記電気抵抗パターンの前記温度と前記投入電力量と前記補正係数とに基づいて、前記伝熱部の温度を推定し、推定された前記伝熱部の温度と前記目標温度との差に基づいて、前記発熱用電気抵抗パターンへ次に投入する電力量を決定する、ことを繰り返し、前記伝熱部の温度を前記目標温度に制御する、ことを特徴とする。前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の制御方法の別の一態様は、生体組織を把持する保持部材と、該保持部材が有する伝熱部を加熱する発熱用の電気抵抗パターンとを備え、該伝熱部によって該生体組織を目標温度で加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、前記電気抵抗パターンの温度を第1の温度として取得し、前記電気抵抗パターンへの現在の投入電力量を取得し、前記現在の投入電力量と差分電力量だけ異なる電力量を有する電力を前記電気抵抗パターンに投入し、前記電気抵抗パターンの温度を第2の温度として取得し、前記差分電力量、及び前記第1の温度と前記第2の温度との差に基づいて、補正係数を算出し、前記電気抵抗パターンの温度と前記投入電力量と前記補正係数とに基づいて、前記伝熱部の温度を推定し、推定された前記伝熱部の温度と前記目標温度との差に基づいて、前記発熱用電気抵抗パターンへ次に投入する電力量を決定する、ことを繰り返し、前記伝熱部の温度を前記目標温度に制御する、ことを特徴とする。本発明によれば、発熱部材の温度を、この発熱部材に投入するエネルギ量に応じて変化するとともに状況に応じて異なる補正係数を算出し、その補正係数に応じたオフセット値だけ保持部材の目標温度と異なる温度にすることによって、保持部材を前記目標温度に制御することができるので、生体組織の加熱に係る温度制御を高精度に行える治療用処置装置及びその制御方法を提供できる。[第1の実施形態]まず、本発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる装置である。図1に示すように、治療用処置装置210は、エネルギ処置具212と、エネルギ源214と、フットスイッチ216とを備えている。エネルギ処置具212は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具212は、ハンドル222と、ハンドル222に取り付けられたシャフト224と、シャフト224の先端に設けられた保持部226とを有する。保持部226は、開閉可能であり、処置対象の生体組織を保持して、凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部226側を先端側と称し、ハンドル222側を基端側と称する。ハンドル222は、保持部226を操作するための複数の操作ノブ232を備えている。なお、ここで示したエネルギ処置具212の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。ハンドル222は、ケーブル228を介してエネルギ源214に接続されている。エネルギ源214には、フットスイッチ216が接続されている。足で操作するフットスイッチ216は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ216のペダルを術者が操作することにより、エネルギ源214からエネルギ処置具212へのエネルギの供給のON/OFFが切り換えられる。保持部226及びシャフト224の構造の一例を図2に示す。図2Aは保持部226が閉じた状態を示し、図2Bは保持部226が開いた状態を示す。シャフト224は、筒体242とシース244とを備えている。筒体242は、その基端部でハンドル222に固定されている。シース244は、筒体242の外周に、筒体242の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。筒体242の先端部には、保持部226が配設されている。保持部226は、第1の保持部材260と、第2の保持部材270とを備えている。第1の保持部材260の基部は、シャフト224の筒体242の先端部に固定されている。一方、第2の保持部材270の基部は、シャフト224の筒体242の先端部に、支持ピン256によって、回動可能に支持されている。したがって、第2の保持部材270は、支持ピン256の軸回りに回動し、第1の保持部材260に対して開いたり閉じたりする。保持部226が閉じた状態では、第1の保持部材260の基部と、第2の保持部材270の基部とを合わせた断面形状は、円形となる。第2の保持部材270は、第1の保持部材260に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材258により付勢されている。シース244を、筒体242に対して先端側にスライドさせ、シース244によって第1の保持部材260の基部及び第2の保持部材270の基部を覆うと、図2Aに示すように、弾性部材258の付勢力に抗して、第1の保持部材260及び第2の保持部材270は閉じる。一方、シース244を、筒体242の基端側にスライドさせると、図2Bに示すように、弾性部材258の付勢力によって第1の保持部材260に対して第2の保持部材270は開く。筒体242には、後述する第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276に接続される高周波電極用通電ライン268と、発熱部材であるヒータ部材300に接続されるヒータ部材用通電ライン281,282とが挿通されている。筒体242の内部には、その基端側で操作ノブ232の一つと接続した駆動ロッド252が、筒体242の軸方向に沿って移動可能に配設されている。駆動ロッド252の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ254が配設されている。操作ノブ232を操作すると、駆動ロッド252を介してカッタ254は、筒体242の軸方向に沿って移動させられる。カッタ254が先端側に移動するとき、カッタ254は、保持部226に形成された後述するカッタ案内溝264,274内に収まる。第1の保持部材260は、第1の保持部材本体262を有し、第2の保持部材270は、第2の保持部材本体272を有する。図3に示すように、第1の保持部材本体262には、前記したカッタ254を案内するためのカッタ案内溝264が形成されている。第1の保持部材本体262には、凹部が設けられ、そこには例えば銅の薄板で形成された第1の高周波電極266が配設されている。第1の高周波電極266は、カッタ案内溝264を有するので、その平面形状は、図3Aに示すように、略U字形状となっている。第1の高周波電極266には、図2に示すように、高周波電極用通電ライン268が電気的に接続している。第1の高周波電極266は、この高周波電極用通電ライン268を介して、ケーブル228に接続されている。第2の保持部材270は、第1の保持部材260と対称をなす形状をしている。すなわち、第2の保持部材270には、カッタ案内溝264と対向する位置に、カッタ案内溝274が形成されている。また、第2の保持部材本体272には、第1の高周波電極266と対向する位置に、第2の高周波電極276が配設されている。第2の高周波電極276は、高周波電極用通電ライン268を介して、ケーブル228に接続されている。閉じた状態の保持部226が生体組織を把持する際には、把持された生体組織は、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276と接触する。第1の保持部材本体262及び第2の保持部材本体272は更に、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276に接した生体組織を焼灼するために、発熱のための機構を有する。第1の保持部材本体262に設けられた発熱機構と、第2の保持部材本体272に設けられた発熱機構とは、同様の形態を持つ。ここでは第1の保持部材本体262に形成された発熱機構を例に挙げて説明する。まず、この発熱の機構を構成する、ヒータ部材300、中継チップ320、及び接続チップ330について説明する。ヒータ部材300は、熱を発する発熱部材として機能する。ヒータ部材300は、図4A及び図4Bに示すように、アルミナ製の基板311を用いて形成されている。基板311の主面の一方である表面には、発熱用のPt薄膜である抵抗パターン313が形成されている。また、基板311の表面の、長方形の2つの短辺近傍には、それぞれ矩形の電極315が形成されている。ここで、電極315は、抵抗パターン313のそれぞれの端部に接続している。電極315が形成されている部分を除き、抵抗パターン313上を含む基板311の表面には、絶縁用のポリイミド膜317が形成されている。基板311の裏面全面には、接合用金属層319が形成されている。電極315と接合用金属層319とは、例えばTiとCuとNiとAuとからなる多層の膜である。これら電極315と接合用金属層319とは、ワイヤーボンディングやハンダ付けに対して安定した強度を有している。接合用金属層319は、例えば第1の高周波電極266にヒータ部材300をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。中継チップ320について、図5Aと図5Bとを参照して説明する。中継チップ320は、ヒータ部材300と同様に、アルミナ製の基板323を用いて形成されている。基板323の表面には、電極325が形成されている。また、基板323の裏面全面には、接合用金属層327が形成されている。ヒータ部材300の場合と同様に、電極325と接合用金属層327とは、例えばTiとCuとNiとAuとからなる多層の膜である。接続チップ330も、中継チップ320と同様の構成を有している。図6に示すように、接続チップ330は、アルミナ製の基板333と、基板333の表面に形成された電極339と、基板333の裏面全面に形成されている接合用金属層とを有している。ヒータ部材300、中継チップ320、及び接続チップ330は、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276の、生体組織と接する面とは反対側の面裏面に配設されている。ここで、ヒータ部材300、中継チップ320、及び接続チップ330は、それぞれ、接合用金属層の表面と第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276の裏面とをハンダ付けすることにより固定されている。第1の高周波電極266の場合を例に挙げて、図7を参照して説明する。第1の高周波電極266の基端部には、カッタ案内溝264を挟んで対称な位置に接続チップ330が配置されている。第1の高周波電極266には、6個のヒータ部材300が、図7に示すように配置されている。すなわち、ヒータ部材300は、基端側から先端側に向けてカッタ案内溝264を挟んで対称に2列に並べて配置されている。ここで、ヒータ部材300は、それぞれ2つの電極315のうち一方を先端側に他方を基端側に向けて配置されている。第1の高周波電極266の先端部分には、中継チップ320が配置されている。2つの接続チップ330には、それぞれヒータ部材用通電ライン281,282がハンダ付けされている。ヒータ部材用通電ライン281とヒータ部材用通電ライン282とは、対をなしており、ケーブル228を介してエネルギ源214に接続されている。接続チップ330の電極339の先端側と、それらと隣接するヒータ部材300の電極315とは、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー351により接続されている。同様に、各接続チップの隣接する電極315同士は、それぞれワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー351により接続されている。また、最も先端側に配置された2つのヒータ部材300の先端側の電極315は、それぞれ中継チップ320の電極325に、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー351により接続されている。中継チップ320を介して接続するのは、第1の高周波電極266の長手方向に並ぶヒータ部材300の間隔よりも、第1の高周波電極266の先端部において第1の高周波電極266の長手方向と直交する方向に配置された2つのヒータ部材300の間隔が大きく、ワイヤーボンディングによる接続が困難であるからである。以上によって、ヒータ部材用通電ライン281、6つのヒータ部材300の抵抗パターン313、及びヒータ部材用通電ライン282は、直列に接続される。エネルギ源214から出力された電流は、6つのヒータ部材300のそれぞれの抵抗パターン313を流れる。その結果、各抵抗パターン313は発熱する。抵抗パターン313が発熱すると、第1の高周波電極266にその熱が伝達される。この熱により、第1の高周波電極266に接した生体組織が焼灼される。なお、第1の保持部材本体262は、ヒータ部材300の外周を覆い、断熱性を有することが好ましい。このような構造により、損失の少ない熱伝導が実現される。本実施形態において、ヒータ部材300のサイズは、例えば、長さが3mm程度であり、幅が1.2mm程度である。また、第1の高周波電極266のサイズは、例えば、長手方向の長さが35mm程度であり、幅が7mm程度でその中心軸に沿って幅1mm程度のカッタ案内溝264が刻んである等である。エネルギ源214の内部には、図8に示すように、制御部290と、高周波HFエネルギ出力回路292と発熱要素駆動回路294と、入力部295と、表示部296と、記憶部297と、スピーカ298とが配設されている。制御部290は、エネルギ源214内の各部と接続しており、エネルギ源214の各部を制御する。高周波エネルギ出力回路292は、エネルギ処置具212と接続しており、制御部290の制御の下、エネルギ処置具212の第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276を駆動する。発熱要素駆動回路294は、エネルギ処置具212と接続しており、制御部290の制御の下、エネルギ処置具212のヒータ部材300を駆動する。すなわち、制御部290の制御の下、発熱要素駆動回路294は、ヒータ部材用通電ライン281,282を介して、加熱のため、ヒータ部材300の各抵抗パターン313に電力を供給する。ここで、発熱要素駆動回路294は、ヒータ部材300に供給する電力量を変化させることができる。また、発熱要素駆動回路294は、ヒータ部材300にエネルギを供給してヒータ部材300を発熱させるとともに、ヒータ部材300の発熱温度Tに係る値を取得するセンサ機能を有する。制御部290には、フットスイッチSW216が接続されており、フットスイッチ216からエネルギ処置具212による処置が行われるONと、処置が停止されるOFFとが、入力される。入力部295は、制御部290の各種設定を入力する。表示部296は、制御部290の各種設定を表示する。記憶部297は、エネルギ源214の動作に必要な各種データが記憶されている。また、後述の補正係数等を記憶し、読み出すことができる。スピーカ298は、アラーム音などを出力する。このように、例えば第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276は、生体組織に熱を伝える伝熱部として機能し、例えば第1の保持部材260又は第2の保持部材270は、生体組織を把持する保持部材として機能し、例えばヒータ部材300は、発熱チップとして機能し、例えば抵抗パターン313は、電気抵抗パターンとして機能し、例えばヒータ部材300、発熱要素駆動回路294及び制御部290は、全体として電気抵抗パターンの温度を取得する測温手段として機能し、例えば制御部290は、伝熱部の温度を目標温度に制御する制御手段として機能し、例えば記憶部297は、前記第1の温度及び前記第2の温度、又は、前記補正係数を保持する記憶部として機能する。次に本実施形態に係る治療用処置装置210の動作を説明する。術者は、予めエネルギ源214の入力部295を操作して、治療用処置装置210の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力Pset[W]、熱エネルギ出力の目標温度Tset[°C]、加熱時間tset[sec]等を設定しておく。それぞれの値を個別に設定するように構成してもよいし、術式に応じた設定値のセットを選択するように構成してもよい。エネルギ処置具212の保持部226及びシャフト224は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ232を操作して、保持部226を開閉させ、第1の保持部材260と第2の保持部材270とによって、処置対象の生体組織を把持する。このとき、第1の保持部材260に設けられた第1の高周波電極266と第2の保持部材270に設けられた第2の高周波電極276との両方に、処置対象の生体組織が接触している。術者は、保持部226によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ216を操作する。フットスイッチ216がONに切り換えられると、エネルギ源214から、ケーブル228を介して第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276に、予め設定した設定電力Pset[W]の高周波電力が供給される。供給される電力は、例えば、20[W]~80[W]程度である。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し、凝固する。次にエネルギ源214は、第1の高周波電極266の温度が目標温度Tset[°C]になるようにヒータ部材300に電力を供給する。ここで、目標温度Tsetは、例えば100[°C]~300[°C]である。このとき電流は、エネルギ源214から、ケーブル228、ヒータ部材用通電ライン281,282、接続チップ330、及びワイヤー351を介して、各ヒータ部材300を流れる。各ヒータ部材300の抵抗パターン313は、電流によって発熱する。抵抗パターン313で発生した熱は、第1の高周波電極266に伝わる。その結果、第1の高周波電極266の温度は上昇する。同様に、第2の高周波電極276の温度も、第2の高周波電極276に配置された各ヒータ部材300を流れる電流による発熱で上昇する。その結果、第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。加熱によって生体組織が凝固したら、高周波エネルギ及び熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ232を操作してカッタ254を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。ところで、例えば第1の高周波電極266とヒータ部材300との接合面に、抵抗パターン313を形成すると、配線の引き出しが困難である。このため本実施形態では、抵抗パターン313は、ヒータ部材300の第1の高周波電極266との接合面接合用金属層319が形成されている面とは異なる主面に形成されている。このように、配線の取り回しを考慮すると、ヒータ部材300において、第1の高周波電極266との接合面と異なる面に抵抗パターン313を形成することは一般的であると考えられる。しかしながら、加熱対象である生体組織と接するため温度を正確に制御することが望まれる例えば第1の高周波電極266と、抵抗パターン313との間に基板311が存在するため、第1の高周波電極266と抵抗パターン313とには、温度差が生じる。この温度差は、第1の高周波電極266、抵抗パターン313、及び生体組織の状態に応じて変化する。特に、本実施形態のように、大きな第1の高周波電極266を、小さなヒータ部材300で加熱するため、抵抗パターン313から第1の高周波電極266への熱流束密度が大きくなっている場合、この温度差は大きくなる。本実施形態では、この温度差を考慮して、第1の高周波電極266の温度を、目標温度Tsetに一定にするように、抵抗パターン313への入力を制御する。本実施形態における、第1の高周波電極266の温度を、目標温度Tsetに一定にするように制御する方法を説明する。本実施形態では、まず、ヒータ部材300に投入する電力に対する、ヒータ部材300の抵抗パターン313と第1の高周波電極266との温度差の関係を取得する。次に、ヒータ部材300の抵抗パターン313の抵抗値に基づいて、抵抗パターン313の温度を取得する。更に、取得されている上記温度差の関係より抵抗パターン313と第1の高周波電極266との温度差を考慮して、取得した抵抗パターン313の温度から第1の高周波電極266の温度を、目標温度Tsetに一定にするように制御する。図9を参照して、抵抗パターン313の温度の取得に係る回路を説明する。図9においてヒータ抵抗410は、6個の抵抗パターン313が直列接続された合計抵抗を示している。ここで、ヒータ抵抗410の抵抗値は、R_heatである。ヒータ抵抗410は、モニタ抵抗420と直列に接続されている。モニタ抵抗420の抵抗値は、R_mである。ヒータ抵抗410及びモニタ抵抗420には、可変電圧源430が接続されている。ここで、可変電圧源430が印加する電圧は、V_hとする。また、モニタ抵抗420の両端には、その電位差を計測するための電圧計測装置440が接続されている。ここで、電圧計測装置440が計測する電位差をV_mとする。本実施形態では、可変電圧源430が印加する電圧V_hは、モニタ抵抗420の電位差V_mに応じて、随時変更されるものとする。なお、モニタ抵抗420、可変電圧源430及び電圧計測装置440は、発熱要素駆動回路294内に配置されている。また、可変電圧源430及び電圧計測装置440は、制御部290によって制御されている。ここで、ヒータ抵抗410の温度、すなわち、抵抗パターン313の温度Trpを求める方法を、図10に示すフローチャートを参照して説明する。ステップS101において、制御部290は、電圧計測装置440が計測したモニタ抵抗420の両端の電位差V_mを取得する。ステップS102において、制御部290は、取得した電位差V_mに基づいて、抵抗パターン313及びモニタ抵抗420に流れる電流Iを算出する。ここで、電流Iは、モニタ抵抗420の抵抗値R_mが既知であるので、次式1で算出される。I=V_m/R_m1ステップS104において、制御部290は、算出した電流Iを用いて、ヒータ抵抗410の抵抗値R_heatを算出する。ここで、抵抗値R_heatは、次式2で算出される。R_heat=V_h/I-R_m2ステップS105において、制御部290は、算出した抵抗値R_heatを用いて、抵抗パターン313の温度Trpを算出する。抵抗パターン313の温度Trpと、ヒータ抵抗410の抵抗値R_heatとの関係は、次式3で表されることが分かっている。Trp=C1×R_heatC23ここで、C1及びC2は定数である。定数C1及び定数C2は、予め例えば実験的に又は数値解析的に求めておく。抵抗パターン313の温度Trpは、この関係式3に基づいて算出することができる。次に図11を参照して、ヒータ部材300に投入する電力に対する、ヒータ部材300の抵抗パターン313と第1の高周波電極266との温度差の関係の取得について説明する。ヒータ部材300の抵抗パターン313に、図11aに示すように、電力Pを印加する。すなわち、まず、ヒータ部材300の抵抗パターン313に電力P1を印加する。時刻t1において、印加する電力PをP1からP2に切り替える。本実施形態の例においては、P2はP1よりやや小さい値である。時刻t1の前後において、所定間隔で抵抗パターン313の抵抗値を計測し、図11bに示すような、時間tと抵抗パターン313の温度Trpとの関係を求める。電力P=P1である時刻t<t1においては、抵抗パターン313の温度Trpは、上昇する。電力PがP1からP2に切り替わる時刻t=t1においては、ヒータ部材300における熱流束密度が低下することに起因した、急激な温度Trpの下降が観察される。時刻t>t1においては、温度Tpは、緩やかに下降している。なお、電力P2と温度Trpとの値によっては、時刻t>t1において、温度Trpが上昇することもあり得る。ここで、時刻t1の温度として、所定の時間領域tmを定義して、t1-tm<t<t1の時間領域の温度測定結果から外挿して求めた時刻t1における温度T1と、t1to<t<t1tmの時間領域の温度測定結果から外挿して求めた時刻t1における温度T2とを定義する。ここでtoは、電源装置の応答時間などを考慮した遷移時間である。このように例えばtoは、切り替えの後電気抵抗パターンの温度が安定する所定時間に相当する。温度T2の導出において、遷移時間toの間の温度を用いないことで、温度T2の導出の精度を向上させることができる。このとき、T1-T2は、印加する電力がP1のときの、ヒータ部材300の熱流束に起因する抵抗パターン313と第1の高周波電極266との温度差ΔTと、印加する電力がP2のときのそれらの温度差ΔTとの差に対応する。ΔTはヒータ部材300の熱流束密度に比例することから、電力Pにもほぼ比例するので、任意の電力PにおけるΔTは、ΔT=P×T1-T2/P1-P2となる。したがって、第1の高周波電極266の温度を、所定の目標温度Tsetに制御するためには、ヒータ部材300の抵抗パターン313の温度を、TsetΔT=TsetP×T1-T2/P1-P2となるように投入する電力Pを制御すればよい。ここで、T1-T2/P1-P2を補正係数C3とする。この補正係数C3の値は、一般に基板311の厚さに比例し、基板311の面積と熱伝導率に反比例する。さらに、補正係数C3の値は、ヒータ部材300と第1の高周波電極266との接合状態にも影響される。なお、ここでは電力P1とP2との切り替えを1回行い、ΔTを算出するための補正係数C3を求めている。これに対して、所定の時間間隔で電力をP1とP2とで複数回切り替えることで、それぞれのT1とT2との差の平均値から補正係数C3を算出することもできる。このように補正係数C3を算出すると、温度計測誤差の影響を低減させ、高精度の補正係数C3の算出を行うことができる。また、ここでは2つの異なる電力P1,P2から補正係数を算出したが、異なる3つ以上の電力値から算出することもできる。必要に応じて異なる複数の電力領域で補正係数C3を算出し、電力領域ごとに異なる補正係数C3を用いることもできる。この手法は、電源装置の線形性があまり高くない、すなわち電力設定の精度があまり高くない場合に特に有効である。第1の高周波電極266の温度を前記した目標温度Tsetに制御し、加熱時間tsetだけ加熱する場合の制御部290による処理を図12に示すフローチャートを参照して説明する。保持部226によって処置対象の生体組織を把持したら、まず、図11を参照して説明した制御係数の一つとなる補正係数C3を測定する。初めにステップS201において、制御部290は、第1の高周波電極266の温度がTsetよりも高くならない程度に電力P1及び電力P2、並びに電力P1を印加する時間t1及び電力P2を印加する時間t2を設定する。ステップS202において、制御部290は、時刻tをリセットして再スタートし、電力P1を抵抗パターン313に印加する。ステップS203において、制御部290は、時刻tがt1より小さいか判定する。この判定の結果、時刻tがt1より小さければ、ステップS204において、制御部290は、図10を参照して説明した方法により、抵抗パターン313の温度Trpを取得する。制御部290は、取得した温度Trpを、時刻tと関連付けて記憶部297に記憶させる。ステップS203の判定の結果、時刻tがt1より小さくなければ、ステップS205において、制御部290は、電力P2を抵抗パターン313に印加する。ステップS206において、制御部290は、時刻tがt2より小さいか判定する。この判定の結果、時刻tがt2より小さければ、ステップS207において、制御部290は、抵抗パターン313の温度Trpを取得する。制御部290は、取得した温度Trpを、時刻tと関連付けて記憶部297に記憶させる。ステップS206の判定の結果、時刻tがt2より小さくなければ、制御部290は、処理をステップS208に移す。ステップS208において、制御部290は、図11を参照して説明したように、記憶部297に記憶した抵抗パターン313の温度Trpに基づいて温度T1及びT2を算出し、それらT1及びT2と上記電力P1及びP2とより補正係数C3を算出する。制御部290は、算出した補正係数C3を、記憶部297に記憶させる。ステップS209において、制御部290は、可変電圧源430の出力電圧V_hを、初期値に設定する。制御開始時点においては、抵抗パターン313の温度が不明である。そこで、例えば、抵抗パターン313の温度は体温であると仮定したときに、後述のようにして求まる出力電圧V_hを初期値として予め設定しておく。可変電圧源430は、設定された出力電圧V_hを、抵抗パターン313に印加する。ステップS210において、制御部290は、図10を参照して説明した方法により、抵抗パターン313の温度Trpを取得する。ステップS211において、制御部290は、抵抗パターン313に投入されている投入電力Pを算出する。ここで、投入電力Pは、抵抗パターンの温度Trpの取得の際に得られた電流Iと抵抗値R_heatを用いて、次式4で算出される。P=I2×R_heat4ステップS212において、制御部290は、第1の高周波電極266の推定温度Thfeを算出する。抵抗パターン313の温度Trpと、第1の高周波電極266の温度との温度差ΔTは、抵抗パターン313から第1の高周波電極266への熱流束密度qにほぼ比例する。ここで、抵抗パターン313から第1の高周波電極266への熱流束密度qは、抵抗パターン313への投入電力Pにほぼ比例する。したがって、抵抗パターン313の温度Trpと、第1の高周波電極266の温度との温度差ΔTは、定数C3を用いて、上記の通り、次式5で表すことができる。ΔT=C3×P5以上より、第1の高周波電極266の推定温度Thfeは、抵抗パターン313の温度Trpを用いて、次式6で算出される。Thfe=Trp-C3×P6なお、第1の高周波電極266の温度と接合用金属層319の温度とは等しいと見なすことができる。ステップS213において、制御部290は、次に投入する電力P_nextを、目標温度Tsetと第1の高周波電極266の推定温度Thfeとに基づいて算出する。本実施形態では、現在の投入電力Pから、目標温度Tsetと第1の高周波電極266の推定温度Thfeとの温度差に比例した割合で変化させる、単純な制御とする。次に投入する電力P_nextは、次式7で表される。P_next=Tset-Thfe×C4/PP7ここで、C4は定数であり、ゲインを表す。ステップS214において、制御部290は、ステップS213で設定された電力P_nextを投入するための、可変電圧源の電圧V_hを算出する。ここで、可変電圧源の電圧V_hは、次式8で算出される。V_h=P_next×R_heat0.58ステップS215において、制御部290は、ステップS214で設定した可変電圧源から電圧V_hを出力させる。ステップS216において、制御部290は、経過時間が、予め設定した加熱時間tsetを超えたか否かを判断する。この判断の結果、経過時間が加熱時間tsetを超えていなければ、処理をステップS210に戻し、上記と同様の処理を繰り返す。ステップS216における判断の結果、経過時間が加熱時間tsetを超えていれば、処理をステップS217に進める。ステップS217において、制御部290は、可変電圧源の電圧V_hを0Vに設定し、処理を終了する。本実施形態の温度制御方法によれば、抵抗パターン313への投入電力Pを用いて第1の高周波電極266の温度を推定するので、第1の高周波電極266の温度を計測するための温度センサを別途配置する必要がない。このため、低コストで小型な治療用処置装置を得ることができる。また、本実施形態では、抵抗パターン313と第1の高周波電極266との温度差を考慮している。より詳しくは、ステップS213において決定する次に投入する電力P_nextを、目標温度Tsetと第1の高周波電極266の推定温度Thfeとに基づいて算出しており、この推定温度Thfeは、ステップS212において、投入電力Pに比例する温度差ΔTだけ抵抗パターン313の温度Trpと異なることを考慮して算出している。即ち、抵抗パターン313の温度を、目標温度Tsetと投入電力Pに比例する温度差ΔTオフセット値だけ異なる温度に制御している。このため、第1の高周波電極266の温度を高精度に制御することができる。なお、本実施形態においては、ステップS212において用いる抵抗パターン313と第1の高周波電極266との温度差ΔTは、式5に示すように、投入電力Pと補正係数C3との単純な積となっている。このようにしても高い精度で第1の高周波電極266の温度を制御することができる。更に高精度で第1の高周波電極266の温度を制御するために、高次の式を用いて制御するようにしてもよい。また、本実施形態においては、ステップS213で用いる投入電力Pの決定は、抵抗パターン313の温度Trpと第1の高周波電極266の推定温度Thfeとの差に比例した割合で投入電力を変化させる、式7を用いた単純な制御である。更に高精度で制御するために、第1の高周波電極266の推定温度Thfeの変化に基づく微分項を導入したり、抵抗パターン313の温度Trpと第1の高周波電極266の推定温度Thfeとの差の3乗項を追加したりするなど、より複雑な式を用いて次に投入する電力Pを設定することもできる。このような、より複雑な式を用いれば、より短時間で第1の高周波電極266の推定温度Thfeを目標温度Tsetにしたり、目標温度Tsetに対するオーバーシュートを抑制したりすることができる。本実施形態によれば、抵抗パターン313と第1の高周波電極266との温度差の電力依存性を、実際の計測値に基づいて算出している。このため、抵抗パターン313と第1の高周波電極266との温度差の電力依存性を高精度で補正できる。したがって、第1の高周波電極266の温度を高精度で制御できる。特に、機器の個体差に由来する誤差を抑制することができ、安定した治療効果が期待できる。なお、本実施形態のヒータ部材300において、抵抗パターン313と第1の高周波電極266に接合する接合用金属層319とは、基板311の表裏にそれぞれ形成されているものとした。しかしながらこれに限らず、例えば厚みを有する基板311の表面に抵抗パターン313が形成され、その基板311の側面に接合用金属層319が形成されているものとしても、抵抗パターン313の温度と接合用金属層319の温度とに温度差が生じるので、本実施形態と同様の技術を適用することができる。ヒータ部材300の形状は、その他の形状でもよい。第1の高周波電極266を例に挙げて、その温度制御の方法を説明したが、第2の高周波電極276の温度制御についても同様である。なお、本実施形態では加熱処置毎に補正係数C3を算出する構成であるが、一回の治療で複数回の加熱処置を行う場合は、最初の加熱処置の際に補正係数C3を算出し、2回目以降の処置では最初に算出した補正係数C3を利用するように構成してもよい。また、電源投入時に、予め1回だけ補正係数C3を算出するようにしてもよい。補正係数C3の算出の回数を減らすことで、処理を単純化することができる。[第2の実施形態]次に、本発明の第2の実施形態について説明する。ここでは、第1の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。第1の実施形態では、第1の高周波電極266等の温度のフィードバック制御に先立って、補正係数C3を算出している。これに対して本実施形態では、フィードバック制御をしながら補正係数C3を算出する。概して説明すると本実施形態では、フィードバックの際に算出された電力Pと、この電力Pよりも比較的小さな電力値Psだけ小さい電力P-Psとを交互に抵抗パターン313に印加する。そして、電力Pを印加したときの抵抗パターン313の温度T1と、電力P-Psを印加したときの抵抗パターン313の温度T2との温度差に基づいて、補正係数C3を算出する。本実施形態における第1の高周波電極266等の温度の制御方法を、図13を参照して説明する。なお、予め目標温度Tsetと加熱時間tsetは、設定されているものとする。ステップS301において、制御部290は、可変電圧源430の出力電圧V_hを、初期値に設定する。可変電圧源430は、設定された出力電圧V_hを、抵抗パターン313に印加する。ステップS302において、制御部290は、図10を参照して説明した方法により、抵抗パターン313の温度Trpを取得する。ステップS303において、制御部290は、温度T1の値として、ステップS302で取得された温度Trpを設定する。ステップS304において、制御部290は、抵抗パターン313に投入されている投入電力Pを算出する。ここで、投入電力Pは、抵抗パターンの温度Trpの取得の際に得られた電流Iと抵抗値R_heatを用いて、前記式4で算出される。ステップS305において、制御部290は、抵抗パターン313への投入電力量をP-Psに設定する。そして、設定された電力P-Psを投入するための、可変電圧源の電圧V_hを算出する。ここで、可変電圧源の電圧V_hは、次式9で算出される。V_h=P-Ps×R_heat0.59ステップS306において、制御部290は、可変電圧源430の出力電圧V_hを、ステップS305で求めた電圧値に設定する。可変電圧源430は、設定された出力電圧V_hを、抵抗パターン313に印加する。ステップS307において、制御部290は、図10を参照して説明した方法により、抵抗パターン313の温度Trpを取得する。ステップS308において、制御部290は、温度T2の値として、ステップS307で取得された温度Trpを設定する。ステップS309において、制御部290は、次式10に基づいて、補正係数C3を算出する。C3=T1-T2/Ps10ステップS310において、制御部290は、図12を参照して説明した処理のステップS212と同様に、前記式6に基づいて、第1の高周波電極266の推定温度Thfeを算出する。ステップS311において、制御部290は、図12を参照して説明した処理のステップS213と同様に、前記式7に基づいて、次に投入する電力P_nextを算出する。ステップS312において、制御部290は、図12を参照して説明した処理のステップS214と同様に、前記式8に基づいて、ステップS311で設定された電力P_nextを投入するための、可変電圧源の電圧V_hを算出する。ステップS313において、制御部290は、ステップS313で設定した可変電圧源から電圧V_hを出力させる。ステップS314において、制御部290は、経過時間が、予め設定した加熱時間tsetを超えたか否かを判断する。この判断の結果、経過時間が加熱時間tsetを超えていなければ、処理をステップS302に戻し、上記と同様の処理を繰り返す。ステップS314における判断の結果、経過時間が加熱時間tsetを超えていれば、処理をステップS315に進める。ステップS315において、制御部290は、可変電圧源の電圧V_hを0Vに設定し、処理を終了する。なお、ステップS302及びステップS307において、電力の設定値を変化させてから抵抗パターン313の温度Trpを取得するまでの時間は、可変電圧源の応答性やヒータ部材300内の温度分布が安定化するまでの時間などを考慮して決定する必要がある。また、ステップS309で算出される補正係数C3は、T1-T2/Psに適当な係数を乗じた値としても良い。本実施形態によれば、補正係数C3が制御中に常に更新されるので、温度領域によってヒータ部材300と第1の高周波電極266の伝熱性が変化するような場合に、特に有効である。なお、ここでは第1の高周波電極266の温度制御を例に挙げて説明したが、第2の高周波電極276の温度制御についても同様である。ところで、本発明の各実施形態の場合に限らず、微小な発熱チップを用いて第1の高周波電極266を加熱する場合、発熱チップ表面の抵抗パターン313の温度Trpは、第1の高周波電極266の目標温度Tsetよりも一時的には相当な高温となる。この温度が抵抗パターン313を覆う封止剤の耐熱温度Teよりも高くなることは、デバイスの信頼性上問題となる。したがって、Te>TsetΔTmaxであることが必要である。ここで、ΔTmaxは、前記ΔTの取り得る最大値である。ΔTは上記のとおり第1の高周波電極266とヒータ部材300の接合状態などにも依存するが、ヒータ部材300の基板311の熱伝導の影響が最も大きい。ここで基板311の熱伝導率をλ、基板311の厚さをdとすると、熱流束密度q、基板311の表裏面の温度差ΔTsとしたとき、ΔTs=d×q/λとなる。抵抗パターン313からの全熱流速が第1の高周波電極266に向かうと仮定すると、電力P、熱流束密度q、及びヒータ部材300の面積Sの間には、q=P/Sが成り立つ。この関係を前記ΔTsの式に代入すると、ΔTs=d×P/λ×Sが得られる。ここでΔTmaxは、電力Pが最大値この値をPmaxとするの時の、ΔTsに他ならない。したがって、前記Te>TsetΔTmaxは、Te-Tp>Pmax×d/λ×Sと等価である。以上により、本実施形態の治療用処置機器の信頼性を高めるためには、Te-Tp>Pmax×d/λ×Sが満たされていることが望ましい。なお、ここでは1つの発熱チップについて説明したが、複数の発熱チップがある場合は、Sを発熱チップの合計面積、Pmaxを最大電力の合計値と置き換えても同じである。なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。"