"電気部品が収納される盤内の湿度を調整する盤内湿度制御システムであって、盤内の温度を測定する温度センサと、盤内の湿度を測定する湿度センサと、前記盤内に配設される加熱器と、前記温度センサの測定結果と前記湿度センサの測定結果とを用いて、前記加熱器を制御する制御部とを、備えている、ことを特徴とする盤内湿度制御システム。前記制御部からの信号を受け、前記加熱器のオン/オフを実施するスイッチ部を、さらに備えている、ことを特徴とする請求項1に記載の盤内湿度制御システム。前記制御部には、湿度制限値が設定されており、前記制御部は、前記湿度センサの測定結果が、前記湿度制限値よりも大きいとき、前記スイッチ部に、前記加熱器をオンにする前記信号を送信する、ことを特徴とする請求項2に記載の盤内湿度制御システム。前記制御部には、湿度制限値および温度制限値が設定されており、前記制御部は、前記湿度センサの測定結果が、前記湿度制限値以下であり、かつ、前記温度センサの測定値が前記温度制限値より大きいとき、前記スイッチ部に、前記加熱器をオフにする前記信号を送信する、ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の盤内湿度制御システム。前記加熱器は、入力される電圧値の変化に応じて、連続的に発熱量を変化させることができ、前記制御部からの信号を受け、前記加熱器に印加する電圧値を変更する可変電圧装置を、さらに備えている、ことを特徴とする請求項1に記載の盤内湿度制御システム。前記制御部には、空気線図データおよび湿度制限値が設定されており、前記制御部は、前記温度センサの測定結果と前記湿度センサの測定結果と前記空気線図データとを用いて、前記盤内の相対湿度が前記湿度制限値以下となる、温度目標値を算出し、前記盤内の温度が前記温度目標値に達するように、前記可変電圧装置が前記加熱器に印加する電圧値を変更する前記信号を、前記可変電圧装置に送信する、ことを特徴とする請求項5に記載の盤内湿度制御システム。前記制御部には、温度制限範囲が、さらに設定されており、前記制御部は、前記温度制限範囲内において、前記温度目標値を算出する、ことを特徴とする請求項6に記載の盤内湿度制御システム。しかしながら、特許文献1に開示されている技術では、空調設備、空気輸送設備ファン、バルブ等が必要である。したがって、特許文献1に係る技術では、広い設置スペースが必要で、イニシャルコストが高く、かつエネルギーロスが大きい等の問題点があった。そこで、本発明は、大きな設置スペースが不要で、低コストかつエネルギーロスが小さい盤内湿度制御システムを提供することを目的とする。上記の目的を達成するために、本発明に係る盤内湿度制御システムは、電気部品が収納される盤内の湿度を調整する盤内湿度制御システムであって、盤内の温度を測定する温度センサと、盤内の湿度を測定する湿度センサと、前記盤内に配設される加熱器と、前記温度センサの測定結果と前記湿度センサの測定結果とを用いて、前記加熱器を制御する制御部とを、備えている。本発明に係る盤内湿度制御システムは、電気部品が収納される盤内の湿度を調整する盤内湿度制御システムであって、盤内の温度を測定する温度センサと、盤内の湿度を測定する湿度センサと、前記盤内に配設される加熱器と、前記温度センサの測定結果と前記湿度センサの測定結果とを用いて、前記加熱器を制御する制御部とを、備えている。したがって、本発明に係る盤内湿度制御システムを導入したとしても、大きな設置スペースが不要であり、当該盤内湿度制御システムの設置費用は低コストで済む。また、盤内部に直接加熱器が配設されており、スペースが狭い盤内部の温度湿度調整をするためには、加熱器の発熱量および加熱器の発熱時間は、非常に小さいもので良い。したがって、本発明に係る盤内湿度制御システムにより、盤内部の湿度調整を実施したとしても、エネルギーロスおよび消費エネルギーの低減を図ることが可能となる。本発明は、電気部品が収納される盤内の湿度を調整する盤内湿度制御システムに関するものである。以下、本発明に係る盤内湿度制御システムを、その実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。<実施の形態1>図1は、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムの概略構成を示すブロック図である。図1において、符号11は、配電盤、制御盤あるいは操作盤などの盤である。盤11の内部には、電気部品12が取り付けられている。図1に示す構成例では、図面簡略化のために、盤11内には一つの電気部品12のみを図示しているが、盤11内に配設される電気部品12の数は、2以上であっても構わない。また、図1に示すように、盤11の内部には、配線用遮断器13、電磁接触器スイッチ部と把握できる14a、ヒータ加熱器と把握できる15、温度センサ16、湿度センサ17、およびプログラマブルロジックコントローラ制御部と把握できる18以下、PLC18と称するが、各々配設されている。配線用遮断器13は、電源供給線PLと接続されている。具体的に、配線用遮断器13は、電源供給線PLとヒータ15との間に配設されている。配線用遮断器13は、ヒータ15に異常な電流が流れたときに電路を開放し、電源供給線PLからの電源供給を遮断する。また、電磁接触器14aは、PLC18から送信される出力信号を受けて、ONオン/OFFオフ動作を行うマグネットスイッチである。電磁接触器14aは、配線用遮断器13とヒータ15との間に配設されている。つまり、配線用遮断器13、電磁接触器14aおよびヒータ15が当該順に直列に接続されている。電磁接触器14aがONの状態のとき、電源供給線PLから供給される電圧は、配線用遮断器13および電磁接触器14aを経てヒータ15に印加され、当該電圧の印加によりヒータ15は発熱するヒータ15の入。これに対して、電磁接触器14aがOFFの状態のとき、電源供給線PLから供給される電圧は、配線用遮断器13を経て電磁接触器14aで遮断され、当該電圧はヒータ15には印加されないヒータ15の切であり、ヒータ15は発熱しない。温度センサ16では、盤11内部の温度を乾球温度で測定する。温度センサ16で測定された測定結果データは、当該温度センサ16からPLC18へと送信される。また、湿度センサ17は、盤11内部の湿度を相対湿度で測定する。湿度センサ17で測定された測定結果データは、当該湿度センサ17からPLC18へと送信される。PLC18は、アナログ入力部18a、演算処理部18bおよびデジタル出力部18cを含んでいる。アナログ入力部18aには、温度センサ16から送信される測定結果および湿度センサ17から送信される測定結果が、アナログ信号として入力される。演算処理部18bは、設定された温度制限値と設定された湿度制限値と温度センサ16から送信された測定結果と湿度センサ17から送信された測定結果とを用いて、所定の演算処理を行う。演算処理部18bには、記憶部図示省略が設けられている。当該記憶部に格納されたプログラムに従って、演算処理部18bの動作演算処理が実行される。デジタル出力部18cは、演算処理部18bでの演算処理の結果に応じて、ON/OFFのデジタル信号を、電磁接触器14aに対して送信する。前述のように、当該ON/OFFのデジタル信号に応じて、電磁接触器14aのON/OFFが制御され、当該電磁接触器14aのON/OFF制御に応じて、ヒータ15の入切が実施される。次に、図2に示すフローチャートを用いて、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムの動作について説明する。まず、ユーザは、PLC18より具体的に演算処理部18bに、温度制限値および湿度制限値の設定を行うステップST1。ここで、ステップST1における温度制限値は、盤11内に配設された電気部品12が正常に機能することができる温度範囲の最大の温度値許容最大温度値である。また、盤11内に複数の電気部品12が配設されている構成では、各電気部品12は前記許容最大温度値を有するつまり、複数の許容最大温度値が存在する。したがって、盤11内に複数の電気部品12が配設されている構成では、複数の許容最大温度値の内、最も小さい許容最大温度値が、ステップST1における温度制限値として、演算処理部18bに入力される。また、ステップST1における湿度制限値は、盤11内に配設された電気部品12が正常に機能することができる湿度範囲の最大の湿度値許容最大湿度値である。また、盤11内に複数の電気部品12が配設されている構成では、各電気部品12は前記許容最大湿度値を有するつまり、複数の許容最大湿度値が存在する。したがって、盤11内に複数の電気部品12が配設されている構成では、複数の許容最大湿度値の内、最も小さい許容最大湿度値が、ステップST1における湿度制限値として、演算処理部18bに入力される。次に、アナログ入力部18aは、温度センサ16で測定された盤11内部の乾球温度を、温度測定結果として取り込むステップST2。また、アナログ入力部18aは、湿度センサ17で測定された盤11内部の相対湿度を、湿度測定結果として取り込むステップST2。アナログ入力部18aは、ステップST2で取得した各測定結果を、演算処理部18bに送信する。次に、演算処理部18bでは、ステップST2で取得した湿度測定結果が、ステップST1で予め設定しておいた湿度制限値よりも大きいか否かを判断するステップST3。湿度測定結果が湿度制限値よりも大きいと、盤11内部の湿度が高くなり、結露などにより電気部品12の動作に悪影響を及ぼし得る。そこで、演算処理部18bが、湿度測定結果が湿度制限値よりも大きいと判断したときにはステップST3でYES、演算処理部18bからの当該判断結果を受けて、デジタル出力部18cは、ON出力信号を電磁接触器14aに対して送信するステップST4。ON出力信号を受けた電磁接触器14aは、自器の状態をON状態とし、ヒータ15への電源供給を行う。これにより、ヒータ15は入状態となり、発熱が実施される。その後、演算処理部18bでは、ステップST2で取得した湿度測定結果が、ステップST1で予め設定しておいた湿度制限値以下であるか否かを判断するステップST5。ここで、直前にステップST4の処理を経てステップST5の処理が行われる場合には、当該ステップST5の処理で採用される湿度測定結果は、直前のステップST3の判断処理で使用した、ステップST2で取得した値と同じ値である。したがって、直前にステップST4の処理を経てステップST5の処理が行われる場合には、当該ステップST5では、演算処理部18bは、湿度測定結果が湿度制限値よりも大きいと判断するステップST5でNO。そうすると、PLC18は、ステップST2に戻り、ステップST2以降の動作を繰り返し実行する。他方、ステップST3において、演算処理部18bが、ステップST2で取得した湿度測定結果が湿度制限値以下であると判断したとするステップST3でNO。この場合には、PLC18は、ステップST4の処理を実施せず、ステップST5の動作を実行する。つまり、演算処理部18bでは、ステップST2で取得した湿度測定結果が、ステップST1で予め設定しておいた湿度制限値以下であるか否かを判断するステップST5。ここで、直前にステップST4の処理を経ずにステップST5の処理が行われる場合には、当該ステップST5で採用される湿度測定結果は、直前のステップST3の判断処理で使用した、ステップST2で取得した値と同じ値である。したがって、直前にステップST4の処理を経ずにステップST5の処理が行われる場合には、当該ステップST5では、演算処理部18bは、湿度測定結果が湿度制限値以下であると判断するステップST5でYES。そうすると、PLC18は、ステップST6の動作へと移行する。ステップST6では、演算処理部18bは、ステップST2で取得した温度測定結果が、ステップST1で予め設定しておいた温度制限値よりも大きいか否かを判断する。演算処理部18bが、温度測定結果が温度制限値以下であると判断したとするステップST6でNO。そうすると、演算処理部18bは、ステップST7の処理を実施すること無く、ステップST2の動作を再開し、ステップST2以降の動作を繰り返し実施する。他方、演算処理部18bが、温度測定結果が温度制限値よりも大きいと判断したとするステップST6でYES。ここで、温度測定結果が温度制限値よりも大きいということは、盤11内部の温度が電気部品12の動作に悪影響を及ぼし得る程度に高くなっていることを意味する。そこで、ステップST6でYESと判断したケースでは、演算処理部18bからの当該判断結果を受けて、デジタル出力部18cは、OFF出力信号を電磁接触器14aに対して送信するステップST7。OFF出力信号を受けた電磁接触器14aは、自器の状態をOFF状態とし、ヒータ15への電源供給を切断する。これにより、ヒータ15は切状態となり、発熱は実施されない。ステップST7の処理の後、演算処理部18bは、ステップST2の動作を再開し、ステップST2以降の動作を繰り返し実施する。以上のように、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムでは、盤11内の温度を測定する温度センサ16と、盤11内の湿度を測定する湿度センサ17と、盤11内に配設されるヒータ15と、温度センサ16の測定結果と湿度センサ17の測定結果とを用いて、ヒータ15を制御するPLC18を、備えているだけである。したがって、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムを導入したとしても、大きな設置スペースが不要であり、当該盤内湿度制御システムの設置費用は低コストで済む。また、盤11内部に直接ヒータ15が配設されており、スペースが狭い盤11内部の温度湿度調整をするためには、ヒータ15の発熱量およびヒータ15の発熱時間は、非常に小さいもので良い。したがって、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムにより、盤11内部の湿度調整を実施したとしても、エネルギーロスおよび消費エネルギーの低減を図ることが可能となる。また、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムでは、PLC18からのデジタル信号を受け、ヒータ15への電力の供給をON/OFF制御する電磁接触器14aを、備えている。したがって、簡易な構成により、PLC18の演算結果に応じたヒータ15の発熱制御を実現することができる。また、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムでは、PLC18は、湿度センサ17の測定結果が予め設定された湿度制限値よりも大きいとき、電磁接触器14aにヒータ15をオンにする信号を送信している図2のステップST3ST4。したがって、PLC18の簡単な比較判断処理のみにより、盤11内部に配設された電気部品12の動作に悪影響を及ぼさない湿度範囲において、盤11内部の湿度を調整することができる。また、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムでは、PLC18は、湿度センサ17の測定結果が予め設定された湿度制限値以下であり図2のステップST5、かつ、温度センサ16の測定値が予め設定された温度制限値より大きいとき図2のステップST6、電磁接触器14aにヒータ15をオフにする信号を送信している図2のステップST7。したがって、PLC18の簡単な比較判断処理のみにより、盤11内部に配設された電気部品12の動作に悪影響を及ぼさない湿度範囲および温度範囲において、盤11内部の湿度および温度を調整することができる。<実施の形態2>実施の形態1では、ヒータ15をデジタル的にON/OFF制御する場合について説明した。本実施の形態2では、ヒータ15の発熱をアナログ的に制御する構成について説明する。図3は、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムの概略構成を示すブロック図である。ここで、図1と図2とにおいて同じ構成である部分については、当該図1と図2とにおいて同じ符号を付している。なお、実施の形態1に係る盤内湿度制御システムの構成と同じものについては、本実施の形態での説明は省略し、実施の形態1に係る盤内湿度制御システムの構成と相違するものについて、以下、説明を行う。図2に示すように、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムでは、電磁接触器14aの替わりに、可変電圧装置14bが設けられている。さらに、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムでは、PLC18内部に配設されるデジタル出力部18cの替わりに、PLC18内部にはアナログ出力部18dが設けられている。アナログ出力部18dは、アナログ信号である操作量に関する信号を、可変電圧装置14bに対して送信する。ここで、当該操作量は、演算処理部18bで演算されたものである。また、可変電圧装置14bは、入力されてくる操作量の信号に応じて、ヒータ15に印加する電圧値を連続的に変化させる。また、本実施の形態では、演算処理部18bに内蔵されている記憶部図示せずには、空気線図データが格納されている。空気線図は周知のグラフであり、たとえばオーム社100万人の空気調和平成19年発行にも掲載されている。当該空気線図の横軸は乾球温度°Cであり、縦軸は絶対湿度g/kg’である。また、当該空気線図中には、相対湿度の曲線およびエンタルピーKcal/kg’の斜線なども含まれている。また、本実施の形態に係る演算処理部18bでは、温度センサ16から送信される温度測定結果と、湿度センサ17から送信される湿度測定結果と、空気線図データとを用いて、温度目標値を演算する。当該温度目標値とは、盤11内部の湿度状況における盤11内部の適正な温度であり、具体的な内容は後述する。また、本実施の形態に係る演算処理部18bでは、盤11内部の温度が温度目標値に達することを目的として、温度目標値および温度センサ16による温度測定結果を用いて、操作量を演算する。なお、当該操作量に関する信号が、アナログ出力部18dから可変電圧装置14bへと送信されると、可変電圧装置14bが、送信された操作量に関する信号に基づいて、ヒータ15に印加する電圧値を連続的に変化させる。ここで、ヒータ15は連続的に発熱量を変化させることができる。したがって、印加電圧値を連続的に変化させる電圧制御を行うことにより、ヒータ15の発熱量も連続的に調整できる。前述した一連の閉ループフィードバック制御動作を実行することにより、盤11内部の温度を温度目標値にすることができる当該動作は、図7を用いて後述する。次に、図4に示すフローチャートを用いて、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムの動作について説明する。なお、本実施の形態では、演算処理部18bの図示しない記憶部には、図4の動作を実行するためのプログラムが格納されている。まず、ユーザは、予めPLC18より具体的に演算処理部18b内の記憶部に、空気線図データを入力するステップST21。また、ユーザは、PLC18より具体的に演算処理部18bに、温度制限範囲および湿度制限値の設定を行うステップST22。ここで、ステップST22における温度制限範囲は、盤11内に配設された電気部品12が正常に機能することができる最小の温度値許容最小温度値から、盤11内に配設された電気部品12が正常に機能することができる最大の温度値許容最大温度値までの温度範囲である。また、盤11内に複数の電気部品12が配設されている構成では、各電気部品12ごとに、前記許容最大温度値および前記許容最小温度値が存在するつまり、複数の許容最大温度値および複数の許容最小温度値が存在する。したがって、盤11内に複数の電気部品12が配設されている構成では、複数の許容最小温度値のうち最も大きい許容最小温度値から、複数の許容最大温度値のうち最も小さい許容最大温度値までが、ステップST22における温度制限範囲として、演算処理部18bに入力される。また、ステップST21における湿度制限値は、盤11内に配設された電気部品12が正常に機能することができる湿度範囲の最大の湿度値許容最大湿度値である。また、盤11内に複数の電気部品12が配設されている構成では、各電気部品12は前記許容最大湿度値を有するつまり、複数の許容最大湿度値が存在する。したがって、盤11内に複数の電気部品12が配設されている構成では、複数の許容最大湿度値の内、最も小さい許容最大湿度値が、ステップST21における湿度制限値として、演算処理部18bに入力される。実施の形態1で説明したように、温度センサ16は、盤11内の乾球温度を測定し、湿度センサ17は、盤11内の相対湿度を測定する。そこで次に、アナログ入力部18aは、温度センサ16で測定された盤11内部の乾球温度を、温度測定結果として取り込むステップST23。さらに、アナログ入力部18aは、湿度センサ17で測定された盤11内部の相対湿度を、湿度測定結果として取り込むステップST23。アナログ入力部18aは、ステップST23で取得した各測定結果を、演算処理部18bに送信する。次に、演算処理部18bは、ステップST23で取得した温度測定結果、ステップST23で取得した湿度測定結果およびステップST21で入力された空気線図データを用いて、温度目標値を演算するステップST24。当該ステップST24の具体的動作を、図5,6の空気線図を用いて説明する。ステップST23で取得した温度測定結果を乾球温度Hとし、ステップST23で取得した湿度測定結果を相対湿度Jとし、ステップST22において設定された湿度制限値を相対湿度Kとする。演算処理部18bは、まず図5において、空気線図の横軸である乾球温度において温度測定結果である乾球温度Hに着目し、空気線図内の曲線である相対湿度において湿度測定結果である相対湿度Jに着目する。そして、図5に示すように、演算処理部18bは、これら着目した乾球温度Hと相対湿度Jとの交点C1を求める。次に、演算処理部18bは、当該交点C1の空気線図の縦軸を求める。つまり、演算処理部18bは、当該交点C1の空気線図における絶対湿度を求める。図5に示すように、当該絶対湿度は、絶対湿度AWであったとする。次に、演算処理部18bは、絶対湿度AWの盤11内の湿度を、ステップST22において設定された湿度制限値今の場合、相対湿度K以下にするには、盤11内の乾球温度をどこまで上げればよいかを、ステップST22において設定された温度制限範囲内で温度目標値を算出する。つまり、図6に示すように、演算処理部18bは、絶対湿度AWと湿度制限値今の場合、相対湿度Kとの交点C2を求める。そして、演算処理部18bは、当該交点C2の空気線図の横軸を求める。つまり、演算処理部18bは、当該交点C2の空気線図における乾球温度を求める。図6に示すように、当該乾球温度は、乾球温度DTであったとする。このことから、盤11内の相対湿度Jである場合には、盤11内の乾球温度DT以上に上げれば、盤11内の相対湿度がステップST22において設定された湿度制限値相対湿度K以下に下がることが分かる。次に、演算処理部18bは、ステップST22において設定された温度制限範囲つまり、許容最小温度値から許容最大温度値までの範囲において、乾球温度DT以上の温度を、目標温度値として算出する図6参照。ここで、乾球温度DTが温度制限範囲の許容最小温度値より小さいとき、演算処理部18bは、許容最小温度値を目標温度値として求める。また、乾球温度DTが温度制限範囲の許容最大温度値より大きいとき、演算処理部18bは、許容最大温度値を目標温度値として求める。ステップST24において温度目標値の演算処理が終了した後、演算処理部18bは、操作量を演算しステップST25、当該操作量に関する信号は、アナログ出力部18dから可変電圧装置14bに向けて送信されるステップS26。当該操作量に関する信号を受信した可変電圧装置14bは、当該操作量に応じた電圧をヒータ15に印加し、ヒータ15の発熱量が調整される。ステップS26の後は、ステップST23に戻り、演算処理部18bは、ステップST23以降の動作を繰り返し実施する。これにより、最終的には、盤11内の温度は、ステップST24で求めた温度目標値となる。盤11内の温度が、温度目標値に達するまでの処理を、図7の閉ループ制御ブロック図に示す。図7に示すように、演算処理部18bにおいて温度目標値が求められると、演算処理部18bは、当該温度目標値から、温度センサ16で測定された温度測定結果を差し引き、偏差を算出する。演算処理部18bは、当該偏差から操作量を算出し、アナログ出力部18dは、算出した操作量に関する信号を、可変電圧装置14bに対して出力する。そして、可変電圧装置14bは、操作量に関する信号に応じて、ヒータ15に印加する電圧を制御する。当該電圧制御により、ヒータ15の発熱量が調整される。図7に示す閉ループ処理図4のステップST23~ST26の繰り返し処理を実行することにより、演算処理部18bで算出される温度目標値が変化し、当該温度目標値の変化に応じて可変電圧装置14bの印加電圧値が変化し、当該印加電圧値の変化に応じてヒータ15の発熱量が変化する。そして、最終的に、盤11内の温度が温度目標値に調整され、盤11内の湿度相対湿度が、湿度制限値以下に調整される。図7から分かるように、偏差が大きければ大きいほど、可変電圧装置14bはヒータ15に対して高い電圧を印加させ、ヒータ15の発熱量を高くする必要がある。他方、偏差が小さければ小さいほど、可変電圧装置14bはヒータ15に対して低い電圧を印加させ、ヒータ15の発熱量を低く抑える必要がある。したがって、偏差が大きければ大きいほど、演算処理部18bは大きな値の操作量を算出し、偏差が小さければ小さいほど、演算処理部18bは小さな値の操作量を算出する。ここで、前述したように、演算処理部18bが算出する操作量、可変電圧装置14bから出力される電圧、およびヒータ15の発熱量は、アナログ値であり、連続的に変化する値である。以上のように、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムでは、演算処理部18bには、空気線図データおよび湿度制限値が設定されている。そして、演算処理部18bは、温度センサ16の温度測定結果と湿度センサ17の湿度測定結果と空気線図データとを用いて、盤11内の相対湿度が湿度制限値以下となる、温度目標値を算出している。そして、PLC18は、盤11内の温度が温度目標値に達するように、可変電圧装置14bがヒータ15に印加する電圧値を変更する信号操作量に関する信号を、可変電圧装置14bに送信している。そして、可変電圧装置14bは、PLC18からの信号を受け、ヒータ15に印加する電圧値を変更し、ヒータ15は、入力される電圧値の変化に応じて、連続的に発熱量を変化させることができる。したがって、温度センサ16と、湿度センサ17と、ヒータ15とPLC18を備えているだけであるので、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムを導入したとしても、大きな設置スペースが不要であり、当該盤内湿度制御システムの設置費用は低コストで済む。また、盤11内部に直接ヒータ15が配設されており、スペースが狭い盤11内部の温度湿度調整をするためには、ヒータ15の発熱量およびヒータ15の発熱時間は、非常に小さいもので良い。したがって、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムにより、盤11内部の湿度調整を実施したとしても、エネルギーロスおよび消費エネルギーの低減を図ることが可能となる。また、簡易な構成により、PLC18の演算結果に応じたヒータ15の発熱制御をアナログ的に実現することができる。したがって、温度の変動、湿度の変動およびエネルギーロスが小さい、盤11内湿度制御が実現できる。また、本実施の形態に係る盤内湿度制御システムでは、演算処理部18bには、温度制限範囲が設定されており、当該温度制限範囲内において、温度目標値を算出している。したがって、盤11内部に配設された電気部品12の動作に悪影響を及ぼさない温度範囲において、盤11内部の湿度および温度を調整することができる。"