交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物の加工方法であって、基材と、該基材上に配設された糊層とからなる粘着シートの該糊層上に円板状被加工物を貼着するとともに、該粘着シートの外周部を環状フレームに貼着するフレーム装着ステップと、該フレーム装着ステップを実施した後、円板状被加工物の外周縁に該外周余剰領域を該粘着シートに固定する固定剤を供給する固定剤供給ステップと、該固定剤供給ステップを実施した後、切削ブレードを該粘着シートに切り込ませつつ該分割予定ラインに沿って円板状被加工物を切削して個々のチップへと分割する切削ステップと、を具備したことを特徴とする円板状被加工物の加工方法。交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物の加工方法であって、基材と、該基材上に配設された糊層とからなる粘着シートの該糊層上の円板状被加工物の該外周余剰領域に対応した外周余剰領域対応領域に、円板状被加工物の該外周余剰領域を固定する固定剤を配設する固定剤配設ステップと、該固定剤配設ステップを実施した後、該外周余剰領域対応領域に円板状被加工物の該外周余剰領域を対応させて該固定剤を介して円板状被加工物を該粘着シート上に貼着するとともに、該粘着シートの外周部を環状フレームに貼着するフレーム装着ステップと、該フレーム装着ステップを実施した後、切削ブレードを該粘着シートに切り込ませつつ該分割予定ラインに沿って円板状被加工物を切削して個々のチップへと分割する切削ステップと、を具備したことを特徴とする円板状被加工物の加工方法。前記固定剤は前記切削ブレードに対してドレス効果を有する請求項1又は2記載の円板状被加工物の加工方法。半導体ウエーハやガラスウエーハ等の円板状の被加工物を切削して個々のチップへと分割すると、円板状被加工物の外周縁近辺には三角チップと呼ばれる端材チップが形成される。端材チップは円板状被加工物を分割して形成される通常のチップに比べて面積が小さい上、一般的なウエーハの外周縁は面取りされて厚み方向において円弧状になっているため、ダイシングテープへの接着力が弱く、切削中にダイシングテープ上から端材チップが剥離して飛んでしまう所謂チップ飛びが発生するという問題がある。ダイシングテープ上から剥離した端材チップが切削ブレードに衝突すると切削ブレードを破損させてしまう上、被加工物上面に衝突すると被加工物上に引っかき傷を形成し、被加工物を損傷させてしまう恐れがある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、端材チップのチップ飛びを低減可能な円板状被加工物の加工方法を提供することである。請求項1記載の発明によると、交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物の加工方法であって、基材と、該基材上に配設された糊層とからなる粘着シートの該糊層上に円板状被加工物を貼着するとともに、該粘着シートの外周部を環状フレームに貼着するフレーム装着ステップと、該フレーム装着ステップを実施した後、円板状被加工物の外周縁に該外周余剰領域を該粘着シートに固定する固定剤を供給する固定剤供給ステップと、該固定剤供給ステップを実施した後、切削ブレードを該粘着シートに切り込ませつつ該分割予定ラインに沿って円板状被加工物を切削して個々のチップへと分割する切削ステップと、を具備したことを特徴とする円板状被加工物の加工方法が提供される。請求項2記載の発明によると、交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインで区画される各領域にチップが存在するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する円板状被加工物の加工方法であって、基材と、該基材上に配設された糊層とからなる粘着シートの該糊層上の円板状被加工物の該外周余剰領域に対応した外周余剰領域対応領域に、円板状被加工物の該外周余剰領域を固定する固定剤を配設する固定剤配設ステップと、該固定剤配設ステップを実施した後、該外周余剰領域対応領域に円板状被加工物の該外周余剰領域を対応させて該固定剤を介して円板状被加工物を該粘着シート上に貼着するとともに、該粘着シートの外周部を環状フレームに貼着するフレーム装着ステップと、該フレーム装着ステップを実施した後、切削ブレードを該粘着シートに切り込ませつつ該分割予定ラインに沿って円板状被加工物を切削して個々のチップへと分割する切削ステップと、を具備したことを特徴とする円板状被加工物の加工方法が提供される。本発明によると、切削ブレードでの切削を実施する前に円板状被加工物の外周余剰領域が粘着シート上に固定されるため、端材チップのチップ飛びを抑えることができる。従って、切削ブレードや被加工物をチップ飛びにより破損又は損傷してしまう恐れを低減できる。請求項1記載の発明では、円板状被加工物を粘着シート上に貼着する際、請求項2記載の発明のように位置合わせをする必要が無く、円板状被加工物を粘着シートに容易に貼着できるという効果を奏する。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、ロール4から繰り出された状態の粘着シート2の斜視図が示されている。粘着シート2は、基材6と基材6上に形成された糊層8とから構成され、糊層8上には薄いセパレータ剥がしシート10が貼着されている。基材6は、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の高分子フィルムから形成される。糊層8はゴム系又はアクリル系の粘着剤から構成される。このような粘着シート2は、半導体ウエーハ等の円板状被加工物の切削加工ダイシングに際して、分割されて個々のチップへと個片化された際のハンドリングを容易にするために、被加工物を貼着するために使用される。図2又は図3に示すように、半導体ウエーハ11の表面には格子状に形成された複数の分割予定ラインストリート13によって区画された各領域にIC、LSI等のチップ15が形成されている。半導体ウエーハ11はその表面に複数のチップ15が形成されたチップ領域17と、チップ領域17を囲繞する外周余剰領域19とを有している。再び図1を参照すると、粘着シート2は半導体ウエーハ11の外径サイズと同一の被加工物貼着領域3が画成されており、被加工物貼着領域3はウエーハ11のチップ領域17に対応するチップ領域対応領域5と、ウエーハ11の外周余剰領域19に対応する外周余剰領域対応領域7とから構成される。図2を参照すると、第1実施形態のフレーム装着ステップの斜視図が示されている。このフレーム装着ステップでは、例えば、粘着シート2をロール4から繰り出してセパレータ10を剥離し、粘着シート2を作業テーブル上に載置する。作業テーブル上に載置した粘着シート2上に、ウエーハ11を位置合わせをせずに貼着するとともに、環状フレームFの開口部の真ん中にウエーハ11が収容されるように環状フレームFを粘着シート2に貼着する。そして、カッターにより粘着シート2を環状フレームFの幅方向中間部分で円形に切断することにより、ウエーハ11を粘着シート2を介して環状フレームFで支持することができる。尚、環状フレームFと半導体ウエーハ11を粘着シート粘着テープによって一体化するテープ貼り機が特開平6-177243号公報に開示されている。よって、フレーム装着ステップの自動化は、このようなテープ貼り機を用いて実現可能である。フレーム装着ステップを実施した後、図3に示すように、ウエーハ11の外周縁に外周余剰領域19を粘着シート2に固定する固定剤を供給する固定剤配設ステップを実施する。この固定剤配設ステップは、固定剤供給源30に接続された固定剤供給ノズル28から固定剤31をウエーハ11の外周縁に供給して、ウエーハ11の外周余剰領域19を粘着シート2に固定する。尚、固定剤としては例えば商品名セメダイン等の瞬間強力接着剤が好ましい。或いは、固定剤31として切削ブレード24図6参照に対してドレス効果を有する接着剤を使用するようにしてもよい。図4を参照すると、本実施形態第2実施形態の固定剤配設ステップを示す斜視図が示されている。第2実施形態の固定剤配設ステップでは、固定剤供給源30に接続された固定剤供給ノズル28から固定剤31を外周余剰領域対応領域7に供給する。尚、固定剤31は粘着シート2の外周余剰領域対応領域7の全周に供給するのが好ましい。固定剤31としては、第1実施形態と同様に例えば商品名セメダイン等の強力接着剤が好ましい。或いは、固定剤31として切削ブレード24図6参照に対してドレス効果を有する接着剤を使用するようにしてもよい。図5を参照すると、本発明第2実施形態のフレーム装着ステップを示す斜視図が示されている。例えば、粘着シート2をロール4から繰り出してセパレータ10を剥離し、粘着シート2を作業テーブル上に載置する。作業テーブル上に載置した粘着シート2上に、ウエーハ11のチップ領域17を粘着シート2のチップ領域対応領域5に対応させ、ウエーハ11の外周余剰領域19を粘着シート2の外周余剰領域対応領域7に対応するように位置合わせして、ウエーハ11を粘着シート2上に貼着するとともに、ウエーハ11が環状フレームFの開口部の真ん中に収容されるように環状フレームFを粘着シート2に貼着する。固定剤31が外周余剰領域対応領域7の全周に渡り配設されているため、ウエーハ11を外周余剰領域19は粘着シート2に固定される。次いで、カッターにより粘着シート2を環状フレームFの幅方向中間部分で円形に切断することにより、ウエーハ11を粘着シート2を介して環状フレームFで支持することができる。図3に示す第1実施形態の固定剤配設ステップを実施した後、或いは図5に示す第2実施形態のフレーム装着ステップを実施した後、回転する切削ブレードを粘着シート2に切り込ませつつ分割予定ライン13に沿ってウエーハ11を切削する切削ステップを実施する。切削ステップは、図6に示す切削装置の切削ユニット18により実施する。切削ユニット18は、スピンドルハウジング20中に回転可能に収容されたスピンドル22の先端に切削ブレード24が装着されて構成されている。この分割ステップでは、切削装置のチャックテーブル26で粘着シート2を介して半導体ウエーハ11を吸引保持し、切削ブレード24を矢印A方向に高速回転させながら粘着シート2まで切り込ませつつ、チャックテーブル26を矢印X1方向に加工送りしながら、分割予定ライン13に沿ってウエーハ11を切削して個々のチップ15に分割する。図6において、21は切削ブレード24で切削した切削溝である。切削ユニット18を分割予定ライン13のピッチずつ割り出し送りしながら、第1の方向に伸長する分割予定ライン13を全て切削する。次いで、チャックテーブル26を90度回転してから、第1の方向と直交する第2の方向に伸長する分割予定ライン13を切削する。全ての分割予定ライン17の切削が終了した状態が図7に示されている。ウエーハ11の外周縁近傍には端材チップ23が形成されるが、第1実施形態の固定剤配設ステップでは、ウエーハ11の外周縁に固定剤が供給されて外周余剰領域19が粘着シート2に固定されているため、これらの端材チップ23が粘着シート2から剥離するチップ飛びを低減することができる。図4に示す第2実施形態の固定剤配設ステップでは、外周余剰領域対応領域7の全周に固定剤31が配設されているため、ウエーハ11の外周余剰領域19は固定剤31で粘着シート2に固定されている。よって、端材チップ23が粘着シート2から剥離して飛んでしまうチップ飛びを低減することができる。上述した実施形態では、本発明の加工方法を半導体ウエーハ11に適用する例について説明したが、被加工物は半導体ウエーハ11に限定されるものではなく、表面にデバイスが形成されていないガラスウエーハ等の他のウエーハにも同様に適用することができる。