"織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成された第1リード部leadと、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板の前記第1リード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部moldingと、を含み、前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合されることにより、あるいは、前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合されることにより、前記別の半導体素子と電気的に接続されている、布製半導体素子のパッケージ。前記導電性繊維と前記織布の縫合部分に、導電性接着剤が設けられている、請求項1に記載の布製半導体素子のパッケージ。前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において別の半導体素子のパッケージと電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合され、さらに、前記布製印刷回路基板が前記導電性繊維により衣服に取り付けられている、請求項1または2に記載の布製半導体素子のパッケージ。a織布上に導電材をパターニングして第1リード部leadを形成することを含む、布製印刷回路基板を形成するステップ、b半導体素子の電極部と、前記布製印刷回路基板の第1リード部とを接続させるステップ、c前記布製印刷回路基板と前記半導体素子とを密封する成形部を形成するステップ、およびd前記第1リード部を、別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって、前記第1リード部の端部において前記織布とともに縫合することにより、あるいは、前記第1リード部を、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合することにより、前記別の半導体素子と電気的に接続するステップ、を含む、布製半導体素子のパッケージの製造方法。前記導電性繊維と前記織布の縫合部分に導電性接着剤を設ける、請求項4に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合され、さらに、前記布製印刷回路基板が前記導電性繊維により衣服に取り付けられるステップを含む、請求項4または5に記載の布製半導体素子のパッケージの製造方法。本発明が解決しようとする課題は、着用した際の異物感を最小限に抑えると共に、生産性が向上した布製半導体素子のパッケージ、その布製半導体素子のパッケージの製造方法を提供することである。本発明に係る布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成された第1リード部leadと、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部moldingと、を含む。前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって前記織布とともに縫合されることにより、あるいは、前記第1リード部は、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合されることにより、前記別の半導体素子と電気的に接続されている。また、本発明に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法は、a織布上に導電材をパターニングして第1リード部leadを形成することを含む、布製印刷回路基板を形成するステップ、b半導体素子の電極部と、前記布製印刷回路基板の第1リード部とを接続させるステップ、c前記布製印刷回路基板と前記半導体素子とを密封する成形部を形成するステップ、およびd前記第1リード部を、別の半導体素子と電気的に接続された導電性繊維によって、前記第1リード部の端部において前記織布とともに縫合することにより、あるいは、前記第1リード部を、前記第1リード部の端部において、別の半導体素子と電気的に接続された布製印刷回路基板の第2リード部と前記織布と共に縫合することにより、前記別の半導体素子と電気的に接続するステップ、を含む。本発明に係る布製半導体素子のパッケージは、織布からなる布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができる。また、布製半導体素子のパッケージを容易に取り付けることができる。さらに、布製半導体素子のパッケージの生産性を向上させることができる。以下では、添付された図面を参照しながら、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子パッケージについて説明する。図1乃至4は、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージを示したものである。本発明に係る布製半導体素子のパッケージ101は、図1に示すように、織布と、織布上に導電材をパターニングして形成したリード部lead110を含む布製印刷回路基板100と、前記布製印刷回路基板100のリード部110と接続している電極部210を含む半導体素子200と、布製印刷回路基板100と半導体素子200とを密封する成形部molding300と、を有する。布製印刷回路基板100は、織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部110を含む。リード部110は、織布上にマスクを利用して導電材を蒸着または塗布することで形成することができる。布製印刷回路基板100と半導体素子200とを、ワイヤボンディングで接続することができる。図1に示すように、布製印刷回路基板100のリード部110と、半導体素子200の電極部210とは、ワイヤ220を介して、即ち、ワイヤボンディングで接続している。また、布製印刷回路基板100のリード部110上に金属板を設けても良い。それにより、金属板と半導体素子の電極部とがワイヤボンディングで接続していても良い。布製印刷回路基板100と半導体素子200とはフリップチップ接続され得る。図2に示すように、布製印刷回路基板100のリード部110または半導体素子200の電極部210には突出部150が設けられている。それにより、半導体素子200の電極部210と布製印刷回路基板100のリード部110とは突出部150によりフリップチップ接続され得る。布製印刷回路基板100に接続される半導体素子には、半導体チップ、受動素子、および、集積回路チップセットのうち1つ以上が含まれ得る。したがって、図3に示すように、多数の受動素子または集積回路チップセットなどを実装できるように、様々なリードパターンを有する布製印刷回路基板100 ́を用いることができる。布製印刷回路基板100上に接続された半導体素子を電気的、物理的、および、化学的な衝撃、ダスト、ならびに、湿度などの外部環境から保護するために、成形部300を設けることができる。図4に示すように、半導体素子200が接続された布製印刷回路基板100には、ビアホール103を設けることができる。成形部300は、ビアホール103、ならびに、半導体素子が接続された布製印刷回路基板100の上部および下部に設けられても良い。布製印刷回路基板100の上部および下部に設けられた成形領域moldingregionは、布製印刷回路基板100のビアホール103に形成された成形領域によって互いにつながる。したがって、成形部300により布製印刷回路基板100の上部と下部とが一体を成しているため、布製半導体素子のパッケージ101は水平方向の圧力に十分耐えられる。本発明に係る布製半導体素子のパッケージは、織布で形成された布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができる。また、布製半導体素子のパッケージは布製印刷回路基板の上部と下部とをつなぐ成形部を有しているため、水平方向の圧力に対する耐久性を向上させることができる。以下では、図面を参照して、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの取り付け方法について説明する。図5および6は、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの取り付け方法を示したものである。図5は、本発明の好ましい実施例に係る、衣服に取り付けられた布製半導体素子のパッケージを示したものである。図5に示すように、各々の布製半導体素子のパッケージ101,101 ́は、導電性繊維400を用いて布製印刷回路基板を衣服500に返し縫いをすることで、衣服500に取り付けられる。図6は、図5に示したように、衣服500に分散して配置された布製半導体素子のパッケージ101,101 ́を電気的に接続する方法を示したものである。図6aを参照すると、導電性繊維400で縫って、布製半導体素子のパッケージ101,101 ́を衣服などに取り付けることができる。縫われた導電性繊維400の導電体401の一部が露出するように、レーザまたは刃物などで導電性繊維400の被膜を除去する。その後、露出している導電体401の部分と布製半導体素子のパッケージ101のリード部110とを導電性接着剤403で接続させる。また、同様に、布製半導体素子のパッケージ101に接続された導電体繊維400を別の布製半導体素子のパッケージ101 ́に接続させても良い。図6bを参照すると、リードパターン111が形成された別の布製印刷回路基板100 ́を用いて、各々の布製半導体素子のパッケージ101,101 ́を電気的に接続させることができる。まず、各々の布製半導体素子のパッケージ101,101 ́に形成されたリード部110,110 ́と、別の布製印刷回路基板100 ́に形成されたリードパターン111とを互いに接触させる。その後、互いに接触しているリードパターン111と、リード部110,110 ́とを、繊維405で縫う。それにより、衣服に取り付けられた各々の布製半導体素子のパッケージ101,101 ́は互いに電気的に接続される。このようにして、図5に示した各々の布製半導体素子のパッケージ101,101 ́は、導電性繊維400により電気的に接続されるだけでなく、衣服500に取り付けられる。本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの取り付け方法を使用する場合、布製半導体素子のパッケージを容易に衣服に取り付けることが可能となる。以下では、図面を参照して、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法について説明する。図7乃至12は、本発明の好ましい実施例に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法を示したものである。図7乃至12を参照すると、本発明に係る布製半導体素子のパッケージの製造方法は、織布上に導電材をパターニングして、リード部110を形成することを含めて、布製印刷回路基板100を形成するステップと、半導体素子200の電極部210と布製印刷回路基板100のリード部110とを接続させるステップと、布製印刷回路基板100および半導体素子200を密封する成形部300を形成するステップと、を含む。[布製印刷回路基板を形成するステップ]図7は、本発明の好ましい実施例に係る布製印刷回路基板100の形成方法を示したものである。布製印刷回路基板100を形成するステップは、図7に示すように、織布上に導電材をパターニングしてリード部110を形成するステップを含む。まず、織布上におけるリード部110のパターンに対応するパターンを有するスクリーンマスクscreenmaskを配置する。その後、織布上に配置されたスクリーンマスクの表面に対して導電材を塗布する。ここで、導電材はスクリーンマスクの表面を通じて織布上に蒸着される。織布上に蒸着された導電材は所定のパターンを有するリード部110となる。よって、リード部110を備えた布製印刷回路基板100を形成することが可能である。布製印刷回路基板100のリード部110を形成するために用いられる導電材の例としては、銀、ポリマー、溶剤であるソルベントsolvent、ナイロンpolyester、および、シクロヘキサノンcyclohexanoneなどがある。布製印刷回路基板100のリード部110を形成する別の方法として、まずスパッタリングsputteringガスを高真空状態でターゲット材と衝突させ、プラズマを発生させる。その後、プラズマを、リード部110におけるパターンに対応するパターンを有するマスクを通じて織布上に噴射する。それにより、織布上に所定のパターンを有するリード部110が形成され、布製印刷回路基板100が製作される。ここで、布製印刷回路基板100に設けられたリード部110が導電材を含んでも良い。図8は、布製印刷回路基板で具現化される様々な受動素子の例を示したものである。半導体素子が搭載される布製印刷回路基板は16ピンパッド13、12ピンパッド15,17、ワイヤ21、インダクター2325、蓄電器capacitor27,29,31、および、抵抗33などで具現化され得る。半導体素子と布製印刷回路基板とを接続させるステップ図9乃至11は本発明の好ましい実施例に係る、半導体素子と布製印刷回路基板とを接続させるまたは、ボンドする方法を示したものである。図9および10を参照すると、半導体素子200と布製印刷回路基板100とは、半導体素子200の電極部210と布製印刷回路基板100のリード部とがワイヤ220、即ち、ワイヤボンディングで接続される。布製印刷回路基板100に接続される半導体素子には、半導体チップ、受動素子、および、集積回路チップセットICChipsetから選ばれる1つ以上が含まれ得る。半導体素子200を布製印刷回路基板100に接続させる場合、布製印刷回路基板100の柔軟性に起因して、そのようなボンディング作業即ち、接続作業は概して上手くいかない。このような問題を解決するために、まず、半導体素子200を接続すべき布製印刷回路基板100の所定の領域に液状エポキシを塗布する。その後、図9に示すように、液状エポキシが塗布された布製印刷回路基板100上に半導体素子200を固定させる。その後、図10aに示すように、半導体素子200の電極部210にワイヤ220の一端をボンドする1次ボンディング。その後、電極部210にボンドされたワイヤ220の他端を布製印刷回路基板100のリード部110にボンドする2次ボンディング。ここで、電極部210の各電極およびリード部110の各リードを単位にして、前記1次ボンディングおよび2次ボンディングを行うことができる。それにより、図10bに示すように、布製印刷回路基板100上に半導体素子200がワイヤボンディングで接続される。また、半導体素子と布製印刷回路基板100とをワイヤボンディングで接続する際に、布製印刷回路基板100のリード部110上に金属板を設けて、その金属板上に半導体素子を実装しても良い。その後、半導体素子200の電極部210と、布製印刷回路基板100上に設けられた金属板とを、前述の通り、1次ボンディングおよび2次ボンディングを経て、即ち、ワイヤボンディングで接続させることができる。図11には、半導体素子200の電極部210と、布製印刷回路基板100のリード部110とがフリップチップ接続されている。フリップチップ接続技術は、図11に示すように、布製印刷回路基板100のリード部110または半導体素子200の電極部に設けられた突出部150を利用して、半導体素子200と布製印刷回路基板100とを電気的に接続させる方法である。[成形部を形成するステップ]図12は、本発明の好ましい実施例に係る、布製半導体素子のパッケージにおける成形部を形成する方法を示したものである。図12aを参照すると、半導体素子200が接続された布製印刷回路基板100に複数の穴を形成する。その後、図12bに示すように、液状の成形用化合物を蒸着させる。液状の成形用化合物は、半導体素子200が接続された布製印刷回路基板100の穴103を通じてにじみ込む。それにより、成形部300は、布製印刷回路基板100の上部と下部とが互いにつながるように形成される。即ち、布製印刷回路基板100の上部および下部にそれぞれ形成された成形領域は前記穴に形成された成形領域によって一体となり得る。成形部300は、上部と下部が互いにつながるように形成され、それにより、布製半導体素子のパッケージ101は水平方法の圧力により良く耐えられる。以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。本明細書に記載された内容に基づいて、当業者が上記好ましい実施例を変更して実施するか、または、それを応用することができることは明らかである。そのような変更または応用はもっぱら特許請求の範囲により定められる本発明の権利範囲に含まれるものと解釈すべきである。"