"媒体に対して液体を噴射するノズルを有する液体噴射装置において、光源から照射された光を前記媒体に導く光学素子を備える液体噴射装置。前記ノズルが設けられるヘッド本体を有し、前記光学素子は、前記ヘッド本体を構成する構成部材の一部である請求項1に記載の液体噴射装置。前記光学素子は、前記媒体における前記ノズルの開口が対向する領域の近傍に前記光を導く請求項1又は2に記載の液体噴射装置。前記光学素子は、前記媒体における前記ノズルから噴射された前記液体の着弾位置に前記光を導く請求項3に記載の液体噴射装置。前記光学素子と前記ノズルとの間に前記光源から照射された光の一部を遮光する遮光膜が設けられる請求項1~4のいずれか一項に記載の液体噴射装置。前記液体を前記ノズルに供給するための液体供給部を備えており、前記光学素子は、前記ノズルに対して前記液体供給部と反対側に配置される請求項1~5のいずれか一項に記載の液体噴射装置。前記光学素子は、前記光の射出面が前記ノズルの開口が形成されたノズル形成面と面一となっている請求項1~6のいずれか一項に記載の液体噴射装置。前記光源の一部が前記光学素子に一体に設けられる請求項1~7のいずれか一項に記載の液体噴射装置。前記光学素子は、前記光源から照射される波長の異なる複数の前記光をそれぞれ前記媒体上に導く請求項1~8のいずれか一項に記載の液体噴射装置。前記光学素子は、前記複数の光をそれぞれ前記媒体上の異なる位置に導く請求項9に記載の液体噴射装置。前記光学素子は、前記複数の光をそれぞれ前記媒体上の同じ位置に導く請求項9に記載の液体噴射装置。前記液体として、紫外線硬化型インク又は熱硬化型インクを噴射する請求項1~11のいずれか一項に記載の液体噴射装置。前記ノズルを複数備える請求項1~12のいずれか一項に記載の液体噴射装置。ところで、上記インクジェットプリンタヘッドにおいては、例えば媒体における表面処理を行う場合、或いは媒体に噴射した液体を乾燥させる処理を行う場合に、媒体に所定の光を照射可能な構成が必要となる。そこで、インクジェットヘッドにおいて、媒体に光源からの光を良好に導くことが可能な新たな構成の提供が望まれていた。以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、媒体に光源からの光を良好に導くことができる、液体噴射装置を提供することにある。本発明の態様に従えば、媒体に対して液体を噴射するノズルを有する液体噴射装置において、光源から照射された光を前記媒体に導く光学素子を備える液体噴射装置が提供される。本発明によれば、媒体に光源からの光を良好に導くことができる液体噴射装置を提供することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る液体噴射装置として液体噴射ヘッドを搭載した基板処理装置FPAの構成を示す図である。図1に示すように、基板処理装置FPAは、媒体としての帯状の基板例えば、帯状のフィルム部材FBを供給する基板供給部SU、基板FBの表面被処理面に対して処理を行う基板処理部PR、基板FBを回収する基板回収部CL、及び、これらの各部を制御する制御部CONTを有している。なお、本実施形態では、図1に示すようにXYZ座標系を設定し、以下では適宜このXYZ座標系を用いて説明を行う。XYZ座標系は、例えば、水平面に沿ってX軸及びY軸が設定され、鉛直方向に沿って上向きにZ軸が設定される。また、基板処理装置FPAは、全体としてX軸に沿って、そのマイナス側-側からプラス側側へ基板FBを搬送する。その際、帯状の基板FBの幅方向短尺方向は、Y軸方向に設定される。基板処理装置FPAは、基板供給部SUから基板FBが送り出されてから、基板回収部CLによって基板FBが回収されるまでの間に、基板FBの表面に各種処理を実行する装置である。基板処理装置FPAは、基板FB上に例えば有機EL素子、液晶表示素子等の表示素子電子デバイスを形成する場合に用いることができる。基板処理装置FPAにおいて処理対象となる基板FBとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔フォイルを用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、などの材料を用いることができる。基板FBは、例えば200°C程度の熱を受けても寸法が変わらないように熱膨張係数が小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。基板FBの幅方向短尺方向の寸法は例えば1m~2m程度に形成されており、長さ方向長尺方向の寸法は例えば10m以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えば基板FBのY方向の寸法が50cm以下であっても構わないし、2m以上であっても構わない。また、基板FBのX方向の寸法が10m以下であっても構わない。基板FBは、可撓性を有するように形成されている。ここで可撓性とは、基板に自重程度の力を加えても線断したり破断したりすることはなく、該基板を撓めることが可能な性質をいう。また、自重程度の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、該基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。なお、基板FBとしては、1枚の帯状の基板を用いても構わないが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても構わない。基板供給部SUは、例えばロール状に巻かれた基板FBを基板処理部PRへ送り出して供給する。この場合、基板供給部SUには、基板FBを巻きつける軸部や当該軸部を回転させる回転駆動装置などが設けられる。この他、例えばロール状に巻かれた状態の基板FBを覆うカバー部などが設けられた構成であっても構わない。なお、基板供給部SUは、ロール状に巻かれた基板FBを送り出す機構に限定されず、帯状の基板FBをその長さ方向に順次送り出す機構を含むものであればよい。基板回収部CLは、基板処理部PRからの基板FBを例えばロール状に巻きとって回収する。基板回収部CLには、基板供給部SUと同様に、基板FBを巻きつけるための軸部や当該軸部を回転させる回転駆動源、回収した基板FBを覆うカバー部などが設けられている。なお、基板処理部PRにおいて基板FBがパネル状に切断される場合などには例えば基板FBを重ねた状態に回収するなど、ロール状に巻いた状態とは異なる状態で基板FBを回収する構成であっても構わない。基板処理部PRは、基板供給部SUから供給される基板FBを基板回収部CLへ搬送すると共に、搬送の過程で基板FBの被処理面Fpに対して処理を行う。基板処理部PRは、例えば処理装置10、搬送装置30及びアライメント装置50を有している。処理装置10は、基板FBの被処理面Fpに対して例えば有機EL素子を形成するための各種装置を有している。このような装置としては、例えば被処理面Fp上に隔壁を形成するための隔壁形成装置、電極を形成するための電極形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置などが挙げられる。より具体的には、液滴塗布装置例えばインクジェット型塗布装置、スピンコート型塗布装置、成膜装置例えば蒸着装置、スパッタリング装置、露光装置、現像装置、洗浄装置などが挙げられる。これらの各装置は、基板FBの搬送経路に沿って適宜設けられる。本実施形態では、処理装置10として、インクジェット型塗布装置以下、インクジェット塗布装置と称すが設けられている。インクジェット型塗布装置は、液体噴射ヘッドを有し、後述するように液体噴射ヘッドのノズルから基板FBにインク液体を噴射するようになっている。搬送装置30は、基板処理部PR内において基板FBを基板回収部CL側へ搬送するローラー装置Rを有している。ローラー装置Rは、基板FBの搬送経路に沿って複数設けられている。複数のローラー装置Rのうち少なくとも一部のローラー装置Rには、駆動機構不図示が取り付けられている。このようなローラー装置Rが回転することにより、基板FBがX軸方向に搬送されるようになっている。複数のローラー装置Rのうち一部のローラー装置Rが基板FBの表面と交差する方向に移動可能に設けられた構成であっても構わない。アライメント装置50は、基板FBに対してアライメント動作を行う。アライメント装置50は、基板FBの位置を検出するアライメントカメラ51と、当該アライメントカメラ51の検出結果に基づいて基板FBの位置及び姿勢の少なくとも一方を調整する調整装置52とを有している。アライメントカメラ51は、例えば基板FBに形成されたアライメントマークを検出し、検出結果を制御部CONTに送信する。制御部CONTは、当該検出結果に基づいて基板FBの位置情報を求め、当該位置情報に基づいて調整装置52による調整量を制御する。図2は、処理装置10として用いられるインクジェット塗布装置IJの構成を示す図であり、図2aは側断面図であり、図2bは上面図である。インクジェット塗布装置IJは、液体噴射ヘッドHDを有し、該液体噴射ヘッドHDのノズルから基板FB上に噴射したインクを乾燥させることで基板FB上に所望の膜パターン例えば、有機EL素子の発光層を形成するための装置である。なお、本実施形態に係る液体噴射ヘッドHDは、紫外線硬化型のインクを噴射するようになっている。インクジェット塗布装置IJは、図2a、bに示すように、液体噴射ヘッドHDと、光源20と、を有している。光源20は、紫外光を照射するレーザダイオードから構成されるものである。光源20は、制御部CONTに電気的に接続されており、制御部CONTにより、その駆動が制御されるようになっている。図2aに示すように、液体噴射ヘッドHDは、例えば石英、ガラス、プラスチック等の透光性部材から構成されたヘッド本体60を主体に構成されており、ヘッド本体60は中空部を有するように箱型状に形成されている。ヘッド本体60は、複数の部材を貼り合わされることで構成されており、不図示のインク流路を介してインクタンクからインクが供給されるインク供給部液体供給部61と、圧力室62と、インク供給部61及び圧力室62を連通させる連通部63と、圧力室62に連通するノズル64と、が設けられている。圧力室62に対向する位置には圧電振動子38が配置されており、該圧電振動子38が伸縮することで圧力室62の容積を変化させるようになっている。ノズル64はヘッド本体60の底部に複数形成されている。なお、図2bにおいては図を簡略化している。ノズル64は、基板FBに形成される画像などのドット形成密度に対応したピッチ一例として、180dpiで配置されている。圧力室62は、各ノズル64に対応するように形成されている。このような構成に基づき、インクジェット塗布装置IJは、液体噴射ヘッドHDの各ノズル64から基板FBに噴射したインクに光源20から紫外線を照射することでインクを硬化させるようになっている。また、液体噴射ヘッドHDは、光源20から照射された光紫外光を基板FBに導く光学素子70を有している。具体的に、ヘッド本体60の一部が光学素子70を構成している。すなわち、光学素子70は、ヘッド本体60と同一部材から構成されている。光学素子70は、ノズル64に対してインク供給部61と反対側に配置されている。本実施形態では、光源20からの照射光Lが基板FBの所定位置に導かれるようになっている。具体的に、光学素子70は、基板FBにおけるノズル64の開口が対向する領域の近傍、例えばノズル64から噴射されるインク滴の着弾位置Iに照射光Lを導くように構成されている。ここでインク滴の着弾位置Iは、ノズル64の中心軸64Iと基板FBとの交点を含む領域で規定される。また、光源20は上述のようにレーザダイオードLEDから構成されるため、一般的に光の発散角が縦横で異なる。そのため、本実施形態では発散角が大きいほうをノズル64の配列方向同図Y方向に一致させるように光源20を配置している。光源20から照射された照射光Lは、導光部71を経て液体噴射ヘッドHDに入射される。導光部71は、照射光Lが入射するコリメータレンズ71aと、該コリメータレンズ71aにより平行光となった照射光Lを光学素子70に導く導光ロッド71bと、を含む。なお、導光ロッド71bを、照射光Lを反射することで光学素子70に導く反射ミラーに代える構成であっても構わない。光学素子70は、導光ロッド71bから導かれた光が入射するシリンドリカルレンズ部70aと、シリンドリカルレンズ部70aにより集光された光を導くリレー部70bとを含む。シリンドリカルレンズ部70aを通る照射光Lは、XY平面に平行な面内で屈折し、YZ平面に平行な面内でほとんど屈折せずにリレー部70bを透過する。そして、照射光Lは、リレー部70bから出射される際に屈折して基板FB上のインク滴の着弾位置に集光可能となっている。なお、光学素子70リレー部70bは、照射光Lの射出面がヘッド本体60におけるノズル64が形成されたノズル形成面64aと面一となっている。これにより、液体噴射ヘッドHDが基板FBに対して相対的に移動する場合に、光学素子70が基板FBに接触するといった不具合の発生を防止するようにしている。上記のように構成された基板処理装置FPAは、制御部CONTの制御により、いわゆるロールトゥロール方式以下、ロール方式と表記するによって表示基板1を製造する。以下、上記構成の基板処理装置FPAを用い、インクジェット法により基板FB上に有機EL素子の発光層を製造する工程について説明する。まず、不図示のローラーに巻き付けられた帯状の基板FBを基板供給部SUに取り付ける。制御部CONTは、この状態から基板供給部SUから当該基板FBが送り出されるように、不図示のローラーを回転させる。そして、基板処理部PRを通過した当該基板FBを基板回収部CLに設けられた不図示のローラーで巻き取らせる。この基板供給部SU及び基板回収部CLを制御することによって、基板FBの被処理面Fpを基板処理部PRに対して連続的に搬送することができる。制御部CONTは、基板FBが基板供給部SUから送り出されてから基板回収部CLで巻き取られるまでの間に、基板処理部PRの搬送装置30によって基板FBを当該基板処理部PR内で適宜搬送させつつ、インクジェット塗布装置IJによって表示素子の構成要素を基板FB上に順次形成させる。次に、制御部CONTは、液体噴射ヘッドHDの圧電振動子38を駆動し、所定のノズル64から基板FB上にインク滴を噴射させる。このとき、制御部CONTは、光源20を駆動し、基板FBのインク着弾位置に紫外光を照射しておく。なお、光源20からの照射光Lの照射は、ノズル64からインクを噴射するタイミングに合わせて行ってもよいし、液体噴射ヘッドHDが駆動している間、基板FBに対して連続的に照射するようにしてもよい。光源20からの照射光Lは、コリメータレンズ71aに入射して平行光となった後、導光ロッド71bによりヘッド本体60に設けられたシリンドリカルレンズ部70aに入射する。そして、図2bに示したように、リレー部70bからインク滴の着弾位置Iに照射される。本実施形態においては、ノズル64から噴射されるインクが紫外線硬化型のものであるため、基板FBに着弾したインク滴は光源20から紫外線照射光Lを照射されることで硬化する。このようにすれば、基板FBに着弾したインク滴が基板FBの表面で動くことで着弾位置がずれるといった不具合の発生を防止でき、インク滴の着弾位置Iを精度良く制御することができる。また、基板FBにインク滴が着弾した直後に硬化するため、インクが硬化した表面上にインク滴を重ねて着弾させることができる。よって、基板FBに膜厚のある有機発光層を形成することができる。なお、上記実施形態では、インクジェット塗布装置IJが液体噴射ヘッドHDを1個だけ備える構成について説明したが、インクジェット塗布装置IJが複数の液体噴射ヘッドHDを有するヘッドユニットを備えた場合にも本発明は適用可能である。図3乃至5は、ヘッドユニットHYの周辺構成を示す上面図である。本変形例に係るインクジェット塗布装置IJは、図3に示すようにヘッドユニットHYの液体噴射ヘッドHDごとに光源20及び導光部71が設けられている。また、ヘッドユニットHYは、同図のY方向に沿って複数同図では3個の液体噴射ヘッドHDが同図X方向に沿って2列配置されている。液体噴射ヘッドHDは、隣り合う列の他の液体噴射ヘッドHDに対して、ノズル64の配列方向同図のY方向においてノズル64の配列ピッチの半分だけずれた状態で配置されている。これにより、ヘッドユニットHYは、基板FBに対するスキャン方向同図のX方向において、各液体噴射ヘッドHDのノズルピッチよりも狭いピッチ半分のピッチでインク滴を基板FB上に配置することができる。また、上記実施形態では、光源20が液体噴射ヘッドHDと別体で設けられる場合について説明したが、図4に示すように光源20の一部光照射部が光学素子70に一体に設けられた構成を採用しても構わない。この場合、光源20としては、発光ダイオードLEDの他、光ファイバを用いることができ、導光部71が不要となる。なお、光学素子70は、基板FB上におけるノズル64のインク着弾位置に光源20から照射された紫外光を導くことができるような光学特性を有するように形成されている。このとき、光学素子70とノズル64との間に光源20から照射された照射光の一部を遮光する遮光膜Mを設けるようにしてもよい。このようにすれば、光源20の光照射方向がノズル64側を向いている場合において、照射光がノズル64又はヘッド本体60圧力室62内のインクを固化させてしまうといった不具合の発生を防止できる。第二実施形態次に、本発明の第二実施形態に係る構成について説明する。本実施形態と第一実施形態とは、光学素子が波長の異なる複数の光を基板FB上に導く点と、液体噴射ヘッドから熱硬化型のインクを噴射する点とで異なっており、それ以外の構成については同一である。そのため、以下の説明では上記実施形態と同一の部材及び同一構成については同一符号を付し、その説明については省略若しくは簡略化する。図5は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドHD1の構成を示す側断面図である。液体噴射ヘッドHD1の光源120は、図5に示すように、第1の光源部120aと、第2の光源部120bとを含む。第1の光源部120aは、紫外光を照射するものであり、第2の光源部120bは、赤外光を照射するものである。光源120は、制御部CONTに電気的に接続されており、制御部CONTにより第1の光源部120a及び第2の光源部120bの駆動がそれぞれ制御されるようになっている。なお、第1の光源部120aは、照射光L1として基板FBの表面を改質可能な出力の紫外光を照射するようになっている。ここで、基板FBの表面を改質するとは、液体噴射ヘッドHD1のノズル64から基板FB上に噴射されるインク滴の濡れ性を変化させることを意味する。すなわち、表面が改質された基板FBは、インク滴に対する濡れ性が低下するため、基板FBに着弾したインク滴は濡れ拡がりが抑制されることで基板FB上における着弾径が大きくなるのを防止できる。また、第2の光源部120bは、照射光L2として赤外光を照射することで基板FB上に噴射されたインク滴を加熱して硬化させるようになっている。第1の光源部120a又は第2の光源部120bから照射された照射光L1又はL2は、導光部171を経て液体噴射ヘッドHDに入射される。導光部171は、照射光L1が入射する第1コリメータレンズ171aと、照射光L2が入射する第2コリメータレンズ171bと、第1コリメータレンズ171aにより平行光となった照射光L1を透過させ、第2コリメータレンズ171bにより平行光となった照射光L2を反射させるダイクロイックミラー172と、該ダイクロイックミラー172を透過した照射光L1又は該ダイクロイックミラー172により反射された照射光L2を液体噴射ヘッドHD1の光学素子70に導く導光ロッド71bと、を含む。このような構成を基に、本実施形態では、光源120からの照射光L1,L2が光学素子70によってノズル64から噴射されるインク滴の着弾位置Iに導かれるようになっている。続いて、本実施形態に係る液体噴射ヘッドHD1を備えたインクジェット塗布装置IJの動作について説明する。制御部CONTは、液体噴射ヘッドHD1のノズル64からインク滴を噴射するのに先立ち、第1の光源部120aを駆動し、基板FBのインク着弾位置Iに紫外光照明光L1を照射する。これにより、基板FBの表面が改質され、上述のようにノズル64から噴射されるインクに対する濡れ性が低下することで、着弾したインク滴を弾いた状態とすることができる。続いて、制御部CONTは、液体噴射ヘッドHD1の圧電振動子38を駆動し、所定のノズル63から基板FB上にインク滴を噴射させる。このとき、基板FBに着弾したインク滴は、上述のように濡れ拡がることがなく、所定の位置に保持される。また、制御部CONTは、圧電振動子38とともに第2の光源部120bを駆動し、基板FBのインク着弾位置Iに赤外光照明光L2を照射する。本実施形態においては、ノズル64から噴射されるインクが熱硬化型のものであるため、基板FBに着弾したインク滴は第2の光源部120bから赤外光照射光L2を照射されることで加熱されて硬化する。このようにすれば、基板FBに着弾したインク滴が基板FBの表面で動くことで着弾位置がずれるといった不具合の発生を防止でき、インク滴の着弾位置を精度良く制御することができる。本実施形態では、インク滴を基板FBに噴射するに先立ち、上述のように基板FBの表面を改質しているので、よりインク滴の着弾位置を精度良く制御することができ、基板FBに膜厚のある有機発光層を精度良く形成することができる。第三実施形態次に、本発明の第三実施形態に係る構成について説明する。本実施形態と第二実施形態とは、光学素子が波長の異なる複数の光を基板FB上の異なる位置に導く点で異なっており、それ以外の構成については同一である。そのため、以下の説明では上記実施形態と同一の部材及び同一構成については同一符号を付し、その説明については省略若しくは簡略化する。図6は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドHD2の構成を示す図であり、図6aは上面図であり、図6bは側断面図である。液体噴射ヘッドHDの光源120は、図6a,bに示すように、第1の光源部120aと、第2の光源部120bとを含む。第1の光源部120a又は第2の光源部120bから照射された照射光L1又はL2は、導光部271を経て液体噴射ヘッドHDに入射される。導光部271は、照射光L1が入射する第1コリメータレンズ271aと、照射光L2が入射する第2コリメータレンズ271bと、該第2コリメータレンズ271bを透過した照射光L2を液体噴射ヘッドHD2の光学素子270に導くリレー部270cと、を含む。なお、第1コリメータレンズ271aを透過した照射光L1は、導光ロッド71bを経ることなく、光学素子270に直接入射するようになっている。光学素子270は、導光ロッド71bから導かれた照射光L1が入射する第1のシリンドリカルレンズ部270aと、照射光L2が入射する第2のシリンドリカルレンズ部270bと、これら第1のシリンドリカルレンズ部270a及び第2のシリンドリカルレンズ部270bにより集光された光を導くリレー部270cとを含む。第1のシリンドリカルレンズ部270a又は第2のシリンドリカルレンズ部270bを通る照射光L1,L2は、XY平面に平行な面内で屈折し、YZ平面に平行な面内でほとんど屈折せずにリレー部270cを透過する。そして、照射光L1,L2は、リレー部270cから出射される際に屈折して基板FB上の所定位置にそれぞれ集光可能となっている。すなわち、本実施形態では、光源120の第1の光源部120aから照射された照射光L1は、光学素子270によって基板FB上におけるインク滴の着弾位置に対して該基板FBの搬送方向の上流側に照射されるようになっており、光源120の第2の光源部120bから照射された照射光L2は、光学素子270によってインク滴の着弾位置Iに導かれるようになっている。換言すれば、本実施形態においては、光源120から照射される波長の異なる複数の光が基板FB上の異なる位置に導かれるようになっている。続いて、本実施形態に係る液体噴射ヘッドHD2を備えたインクジェット塗布装置IJの動作について説明する。制御部CONTは、基板FBが液体噴射ヘッドHD2のノズル64の下方を通過する前に、第1の光源部120aを駆動し、基板FB上に紫外光照射光L1を照射する。これにより、基板FBは、表面が改質されてノズル64から噴射されるインクに対する濡れ性が低下した状態となる。制御部CONTは、基板FBのうち、照射光L1を照射して表面を改質した部分がノズル64の下方を通過するタイミングに合わせて、液体噴射ヘッドHD2の圧電振動子38を駆動し、所定のノズル63から基板FB上にインク滴を噴射させる。このとき、インク滴が着弾する基板FBは、上述したように表面が改質されており、インク滴が濡れ拡がり難くなっている為、所定の位置に保持される。また、制御部CONTは、圧電振動子38とともに第2の光源部120bを駆動し、基板FBのインク着弾位置に照射光L2として赤外光を照射する。本実施形態においては、ノズル64から噴射されるインクが熱硬化型のものであるため、基板FBに着弾したインク滴は第2の光源部120bから赤外光照射光L2を照射されることで加熱されて硬化する。このように本実施形態では、基板FBにおけるインク滴の着弾位置が表面改質されているので、よりインク滴の着弾位置を精度良く制御することができ、基板FBに膜厚のある有機発光層を精度良く形成することができる。第四実施形態次に、本発明の第四実施形態に係る構成について説明する。本実施形態と第三実施形態とは、波長の異なる光を基板FBに導く導光部の構成が異なっており、それ以外の構成については同一である。そのため、以下の説明では上記実施形態と同一の部材及び同一構成については同一符号を付し、その説明については省略若しくは簡略化する。図7は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドHD3の構成を示す側断面図である。液体噴射ヘッドHD3の光源120は、図7に示すように、第1の光源部120aと、第2の光源部120bとを含む。本実施形態では、第1の光源部120aと第2の光源部120bとが上下方向同図Z方向に沿って配置されている。第1の光源部120a又は第2の光源部120bから照射された照射光L1又はL2は、導光部371を経て液体噴射ヘッドHDに入射される。導光部371は、照射光L1が入射する第1コリメータレンズ371aと、該第1コリメータレンズ371aを透過した照射光L1を液体噴射ヘッドHD3の光学素子370に導く第1導光ロッド370aと、照射光L2が入射する第2コリメータレンズ371bと、該第2コリメータレンズ371bを透過した照射光L2を液体噴射ヘッドHD3の光学素子370に導く第2導光ロッド370bと、を含む。本実施形態においても、第三実施形態と同様、第1の光源部120aから照射された照射光L1は、光学素子270によって基板FB上におけるインク滴の着弾位置に対して該基板FBの搬送方向の上流側に照射され、第2の光源部120bから照射された照射光L2は、光学素子270によってインク滴の着弾位置に導かれる。したがって、本実施形態においても、基板FBにおけるインク滴の着弾位置を表面改質することで、よりインク滴の着弾位置を精度良く制御することができ、基板FBに膜厚のある有機発光層を精度良く形成できる。第五実施形態次に、本発明の第五実施形態に係る構成について説明する。本実施形態と第四実施形態とは、波長の異なる光を基板FBに導く導光部の構成及び液体噴射ヘッドに設けられる光学素子の構成が異なっており、それ以外の構成については同一である。そのため、以下の説明では上記実施形態と同一の部材及び同一構成については同一符号を付し、その説明については省略若しくは簡略化する。図8は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドHD4の構成を示す側断面図である。液体噴射ヘッドHD4の光源120は、図8に示すように、第1の光源部120aと、第2の光源部120bとを含む。第1の光源部120a又は第2の光源部120bから照射された照射光L1又はL2は、導光部471を経て液体噴射ヘッドHDに入射される。導光部471は、照射光L1が入射する第1コリメータレンズ471aと、照射光L2が入射する第2コリメータレンズ471bと、該第2コリメータレンズ471bを透過した照射光L2を液体噴射ヘッドHD4の光学素子470に導く導光ロッド71bと、を含む。なお、第1コリメータレンズ471aを透過した照射光L1は、導光ロッド71bを経ることなく、光学素子470に直接入射するようになっている。光学素子470は、導光ロッド71bから導かれた照射光L1が入射する第1のシリンドリカルレンズ部470aと、第1のシリンドリカルレンズ部470aにより集光された光を反射して基板FBに導くプリズム部470dと、照射光L2が入射する第2のシリンドリカルレンズ部470bと、第2のシリンドリカルレンズ部470bにより集光された光を導くリレー部470cとを含む。第1のシリンドリカルレンズ部470a又は第2のシリンドリカルレンズ部470bを通る照射光L1,L2は、XY平面に平行な面内で屈折し、YZ平面に平行な面内でほとんど屈折せずにリレー部470cを透過する。そして、照射光L1,L2は、プリズム部470d及びリレー部470cから出射される際に屈折されて基板FB上の所定位置にそれぞれ集光可能となっている。本実施形態においても、第四実施形態と同様、第1の光源部120aから照射された照射光L1は、光学素子470により基板FB上におけるインク滴の着弾位置に対して該基板FBの搬送方向の上流側に照射され、第2の光源部120bから照射された照射光L2は、光学素子470によりインク滴の着弾位置に導かれる。したがって、本実施形態においても、基板FBにおけるインク滴の着弾位置Iを表面改質することで、よりインク滴の着弾位置を精度良く制御でき、基板FBに膜厚のある有機発光層を精度良く形成できる。なお、本発明は上記実施形態に限定されることは無く、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能である。上記実施形態では、液体噴射ヘッドHDとして圧電振動子38を用いてインクを噴射するヘッドを挙げたが、加熱によりインクに気泡を発生させてインクを噴射する所謂サーマル方式のヘッドであっても本発明は適用可能である。"