相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射デバイスであって、上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記基体の単位面積当たりの前記発光素子の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする光照射デバイス。前記複数の開口部の各々に配置された前記発光素子の数は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で多くなっていることを特徴とする請求項1に記載の光照射デバイス。前記基体の単位面積当たりの前記開口部の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする請求項1または2に記載の光照射デバイス。相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射デバイスであって、上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記発光素子の発光強度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする光照射デバイス。前記発光素子の発光強度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光照射デバイス。放熱用部材に請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする光照射モジュール。記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項6に記載の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置。本願発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、比較的少ない紫外線照射エネルギーにより紫外線硬化型インクの硬化を実現する光照射デバイス、モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。本発明に係る光照射デバイスは、相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射デバイスであって、上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記基体の単位面積当たりの前記発光素子の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする。また、前記複数の開口部の各々に配置された前記発光素子の数は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で多くなっていることを特徴とする。さらに、前記基体の単位面積当たりの前記開口部の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする。また、相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射デバイスであって、上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記発光素子の発光強度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする光照射デバイスを提供する。さらに、前記発光素子の発光強度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする。また、放熱用部材に光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする光照射モジュールを提供する。さらに、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置を併せて提供する。本発明の光照射デバイスによれば、上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記基体の単位面積当たりの前記発光素子の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることから、前記光照射デバイスから照射される紫外線の照度のピーク位置を対象物の相対的な移動方向の上流側に位置させることができる。その結果、比較的少ない紫外線照射エネルギーにより紫外線硬化型インクの硬化を実現する光照射モジュールが実現される。以下、本発明の光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置について、図面を参照しつつ説明する。光照射デバイスの実施形態図1や図2に示す光照射デバイス1は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、対象物記録媒体に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射モジュールの紫外線発生光源として機能する。光照射デバイス1は、第1主面11aに複数の開口部12を有する基体10と、各開口部12内に設けられた複数の接続パッド13と、基体10の各開口部12内に配置され、接続パッド13に電気的に接続された複数の発光素子20と、各開口部12内に充填され、発光素子20を被覆する複数の封止材30と、各開口部12に対応して発光素子20を覆うように配設された複数の光学レンズ17とを備えている。基体10は、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42が積層されてなる積層体40と、発光素子20同士を接続する電気配線50と、を備え、第1主面11a側から平面視して略矩形状を成しており、該第1主面11aに設けられた開口部12内で発光素子20を支持している。第1の絶縁層41は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂、および液晶ポリマーLCPなどの樹脂、などによって形成される。次に、電気配線50は、例えば、タングステンW、モリブデンMo、マンガンMn、銅Cu等の導電性材料により所定のパターンに形成されており、発光素子20への電流または発光素子20からの電流を供給するための給電配線として機能する。次に、第1の絶縁層41上に積層された第2の絶縁層42には、該第2の絶縁層42を貫通する開口部12が形成されている。開口部12は、各々の形状が発光素子20の載置面よりも基体10の第1主面11a側で開口面積が広くなるように、その内周面14が傾斜しており、平面視すると、例えば、略円形の形状を成している。なお、開口形状は円形に限られるものではなく、略矩形の形状でもよい。このような開口部12は、その内周面14で発光素子20の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。光の取り出し効率を向上させるため、第2の絶縁層42の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質のセラミック材料、例えば酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体、および窒化アルミニウム質焼結体により形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部12の内周面14に金属製の反射膜を設けてもよい。このような開口部12は、基体10の第1主面11aの全体に渡って縦横の並びに配列されている。例えば、本実施形態では正格子状に配列されている。そして、開口部12は、対象物の相対的な移動方向の上流側に位置する複数の第1の開口部12aと、下流側に位置する複数の第2の開口部12bとを有している。そして、第1の開口部12aの各々に配置される発光素子20の数は、第2の開口部12bの各々に配置される発光素子20の数よりも多くなっている。このような構成とすることで、本実施形態の光照射デバイス1によれば、紫外線硬化型インクの硬化の際、酸素阻害を受け難く、比較的少ない紫外線照射エネルギーによる硬化が可能となる。この点、より詳しく説明すると、紫外線硬化型インクを硬化させるためには、一定以上の紫外線照射エネルギーが必要になる。紫外線照射エネルギーは、紫外線照度と紫外線照射時間の積で求められ、図3の点線または実線と図3のグラフの下側の水平軸で囲まれる領域の面積に相当する。従来の光照射デバイスでは、図3の点線で示すように、対象物の相対的な移動方向における紫外線のピーク照度は、光照射デバイス1の紫外線照射領域における略中央部に位置する。一方、本実施形態の光照射デバイス1では、上述のとおり、第1の開口部12aの各々に配置される発光素子20の数は、第2の開口部12bの各々に配置される発光素子20の数よりも多くなっている本実施形態では開口部12aに4つの発光素子20と開口部12bに2つの発光素子20が配置されていることから、図3の実線で示すように、対象物の相対的な移動方向における紫外線のピーク照度は光照射デバイス1の紫外線照射領域における対象物の相対的な移動方向の上流側に位置することとなる。結果として、紫外線硬化型インクが被着された対象物が光照射領域に進入してから紫外線硬化型インクが硬化するまでに要する時間を従来の光照射モジュールに対して短くすることが可能になる。ここで、紫外線照射領域とは光照射デバイス1の発する紫外線が対象物に照射される領域のことをいう。本実施形態では光照射デバイス1と対象物までの距離は比較的近いため光照射デバイス1の平面視における面積と紫外線照射領域とは略等しい。つまり、紫外線硬化型インクの紫外線照射による硬化は、空気中の酸素による阻害を受けること酸素阻害が一般的に知られているが、本実施形態の光照射モジュールによれば、紫外線硬化型インクに紫外線が照射されてから硬化されるまでの時間を比較的短くすることができることから、酸素阻害を受け難い硬化が可能となる。したがって、本実施形態の光照射デバイス1では、比較的少ない紫外線照射エネルギーで紫外線硬化型インクを硬化させることができる。本実施形態の光照射デバイス1では、開口部12の配列形状を正格子状としたが、千鳥格子状に配列してもよく、このような配列にすることによって発光素子20をより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を比較的高くすることが可能となる。ここで、千鳥格子状に配列するとは、斜め格子の格子点に配置することと同義である。なお、当然のことながら本実施形態の複数の発光素子20の光出力は略同じ値のものである。例えば、本実施形態の複数の発光素子20の全体としての光出力のばらつきは10以内である。以上のような、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42からなる積層体40を備えた基体10は、第1の絶縁層41や第2の絶縁層42がセラミックスなどから成る場合、次のような工程を経て製造される。まず、従来周知の方法により製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部12に相当するセラミックグリーンシートには開口部に対応する穴をパンチング等の方法により形成する。次に、電気配線50となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷不図示した上で、該印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線50となる金属ペーストとしては、例えばタングステンW、モリブデンMo、マンガンMn、および銅Cuなどの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成することにより、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線50および開口部12を有する基体10を形成することができる。また、第1の絶縁層41や第2の絶縁層42が樹脂から成る場合、基体10の製造方法は、例えば、次のような方法が考えられる。まず、熱硬化型樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線50となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設させるように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えばCu、Ag、Al、鉄Fe-ニッケルNi-コバルトCo合金、およびFe-Ni合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部12に対応する穴をレーザー加工やエッチング等の方法により形成した後、これを熱硬化させることにより、基体10が完成する。一方、基体10の開口部12内には、発光素子20に電気的に接続された接続パッド13と、該接続パッド13に半田、金Au線、アルミAl線等の接合材15により接続された発光素子20と、発光素子20を封止する封止材30とが設けられている。接続パッド13は、例えば、タングステンW、モリブデンMo、マンガンMn、および銅Cuなどの金属材料から成る金属層により形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケルNi層、パラジウムPd層、および金Au層などを更に積層しても良い。かかる接続パッド13は、半田、金Au線、アルミAl線等の接合材15により発光素子20に接続される。また、発光素子20は、例えば、GaAsやGaN等の半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層等をサファイア基板等の素子基板21上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機EL素子等により構成されている。この発光素子20は、発光層を有する半導体層22と、基体10上に配置された接続パッド13に半田、金Au線、アルミAl線等の接合材15を介して接続されたAg等の金属材料から成る素子電極23、24とを備えており、基体10に対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子20は、素子電極23、24間に流れる電流に応じて所定の波長をもった光を所定の輝度で発し、その光を素子基板21を介して外部へ出射する。なお、素子基板21は、省略することが可能なのは周知の通りである。また、発光素子20の素子電極23、24と接続パッド13との接続は、接合材15に半田等を使用して、従来周知のフリップリップ接続技術により行なってもよい。本実施形態では、発光素子20が発する光の波長のピークスペクトルが、例えば250~395nm以下のUV光を発するLEDを採用している。つまり、本実施形態では、発光素子20としてUV-LED素子を採用している。なお、発光素子20は、従来周知の薄膜形成技術により形成される。そして、かかる発光素子20は、上述した封止材30によって封止されている。封止材30は、光透過性の樹脂材料等の絶縁材料より形成されており、発光素子20を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは、外部からの衝撃を吸収し、発光素子20を保護する。また、封止材30は、発光素子20を構成する素子基板21の屈折率サファイアの場合:1.7と空気の屈折率約1.0の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂屈折率:約1.4等より形成されることで、発光素子20の光の取り出し効率を向上させることができる。かかる封止材30は、発光素子20を基体10上に実装した後、シリコーン樹脂等の前駆体を開口部12に充填し、これを硬化させることで形成される。そして、光学レンズ17は、上述の封止材30上に第1の接着剤60を介して発光素子20を覆うように配設される。本実施形態の光照射デバイスでは、光学レンズ17に平凸レンズを用いている。つまり、本実施形態の光学レンズ17は一方主面が凸状に、他方主面が平面状を成しており、他方主面から一方主面に向かって断面積は小さくなる。光学レンズ17は、例えばシリコーンなどによって形成され発光素子20から照射される光を集光する機能を有する。なお、光学レンズの材質としては、上に述べたシリコーン以外にウレタン、エポキシなどの熱硬化性樹脂、またはポリカーボネート、アクリルなどの熱可塑性樹脂などのプラスチック並びにサファイア並びに無機ガラスなどが挙げられる。なお、光学レンズ17は省略することも可能である。光照射モジュールの実施形態図4および図5に示す光照射モジュール100は、放熱用部材110と、該放熱用部材110に配列された複数の光照射デバイス1とを備えている。このような光照射モジュール100は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、記録媒体に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射装置として機能する。放熱用部材110は、複数の光照射デバイス1の支持体として機能する。この放熱用部材110の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックス、樹脂材料が挙げられる。本実施形態の放熱用部材110は、銅によって形成されている。一方、光照射デバイス1は、放熱用部材110に対してシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの第2の接着剤70を介して接着され、放熱用部材110上に一列に配列されている。光照射モジュール100の列方向の照度分布を均一にするためには、隣接する光照射デバイス1同士が密接していることが好ましい。このように放熱用部材110に複数の光照射デバイス1が配列された光照射モジュール100は、比較的幅広の紫外線を記録媒体に照射することができる。また、本実施形態の光照射モジュール100は、光照射デバイス1の有する効果を享受することができる。本実施形態の光照射モジュール100は、放熱用部材110上に光照射デバイス1が一列に配列されおり、上述のとおり光照射デバイス1における第1の開口部12aの各々に配置される発光素子20の数は、第2の開口部12bの各々に配置される発光素子20の数よりも多い構成となっていることから、紫外線のピーク強度は光照射デバイス1光照射モジュール100上の領域のうち、対象物の相対的な移動方向の上流側の領域に位置することとなる。結果として、紫外線硬化型インクが被着された対象物が光照射領域に進入してから紫外線硬化型インクが硬化するまでに要する時間を従来の光照射モジュールに対して短くすることが可能になる。よって、本実施形態の光照射モジュール100によれば、紫外線硬化型インクの硬化の際、酸素阻害を受け難く、比較的少ない紫外線照射エネルギーによる硬化が可能となる。印刷装置の実施形態本発明の印刷装置の実施形態として、図6および図7に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。この印刷装置200は、記録媒体250を搬送するための搬送機構210と、搬送された記録媒体250に印刷を行うための印刷機構としてのインクジェットヘッド220と、印刷後の記録媒体250に対して紫外光を照射する、上述した光照射モジュール100と、該光照射モジュール100の発光を制御する制御機構230と、を備えている。ここで、記録媒体250は、上述の対象物に相当する。搬送機構210は、記録媒体250をインクジェットヘッド220、光照射モジュール100の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台211と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ212とを含んで構成されている。この載置台211によって支持された記録媒体250を一対の搬送ローラ212の間に送り込み、該搬送ローラ212を回転させることにより、記録媒体250を搬送方向へ送り出すためのものである。インクジェットヘッド220は、搬送機構210を介して搬送される記録媒体250に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。このインクジェットヘッド220は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体250に向けて吐出し、記録媒体250に被着させるように構成されている。本実施形態では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジスト、光硬化型樹脂などが挙げられる。本実施形態では、インクジェットヘッド220としてライン型のインクジェットヘッドを採用している。このインクジェットヘッド220は、ライン状に配列された複数の吐出孔220aを有しており、この吐出孔220aから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。インクジェットヘッド220は、吐出孔220aの配列に対して直交する方向に搬送される記録媒体250に対して、吐出孔220aよりインクを吐出させ、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行う。なお、本実施形態では、印刷機構として、ライン型のインクジェットヘッドを例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型のインクジェットヘッドを採用していてもよいし、ライン型又はシリアル型の噴霧ヘッドを採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体250の静電気を蓄え、かかる静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体250を液状の感光性材料に浸して、かかる感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシ、およびローラを採用してもよい。印刷装置200において光照射モジュール100は、搬送機構210を介して搬送される記録媒体250に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射モジュール100は、インクジェットヘッド220に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置200において発光素子20は、記録媒体250に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。制御機構230は、光照射モジュール100の発光を制御する機能を担っている。この制御機構230のメモリには、インクジェットヘッド220から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度各波長域の発光強度を表す数値が挙げられる。本実施形態の印刷装置200では、この制御機構230を有することによって、制御機構230の格納情報に基づいて、複数の発光素子20に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、印刷装置200によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線照射エネルギーで光を照射することができ、比較的低エネルギーの光で、インク滴を硬化させることができる。この印刷装置200では、搬送機構210が記録媒体250を搬送方向に搬送している。インクジェットヘッド220は、搬送されている記録媒体250に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体250の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体250に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置200では、記録媒体250に付着した紫外線硬化型インクに光照射モジュール100の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させている。本実施形態の印刷装置200は、光照射モジュール100の有する効果を享受することができる。本実施形態の印刷装置200では、光照射モジュール100の有する光照射デバイス1が放熱用部材110上に一列に配列されおり、上述のとおり光照射デバイス1における第1の開口部12aの各々に配置される発光素子20の数は、第2の開口部12bの各々に配置される発光素子20の数よりも多い構成となっていることから、紫外線のピーク照度は光照射デバイス1の紫外線照射領域における対象物の相対的な移動方向の上流側に位置することとなる。結果として、紫外線硬化型インクが被着された対象物が光照射領域に進入してから紫外線硬化型インクが硬化するまでに要する時間を従来の光照射モジュールに対して短くすることが可能になる。よって、本実施形態の印刷装置によれば、紫外線硬化型インクの硬化の際、酸素阻害を受け難く、比較的少ない紫外線照射エネルギーによる硬化が可能となる。以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。例えば、本実施形態の光照射デバイス1では、開口部1212a、12bの配置密度は、発光素子20の配置領域では略同じであるが、図8のように、対象物の相対的な移動方向の上流側に位置する第1の開口部12aの配置密度を、下流側に位置する第2の開口部12bの配置密度より高くしてもよい。このような構成とすることで、上流側の紫外線照射エネルギーを比較的高くすることができ、紫外線硬化型インクが被着された対象物が光照射領域に進入してから紫外線硬化型インクが硬化するまでに要する時間を比較的短くすることが可能となる。結果として、紫外線硬化型インクの硬化の際、より酸素阻害を受け難く、比較的少ない紫外線照射エネルギーによる硬化が可能となる。なお、配置領域とは、図9に示すように、基体10に形成された複数の開口部12のうち外周部に位置する開口部12の共通接線で囲まれた領域をいう。さらに、本実施形態の光照射デバイス1に配置される複数の発光素子20の光出力は略同じものを用いたが、対象物の相対的な移動方向の上流側に配置される発光素子20の発光強度は、下流側に配置される発光素子20の発光強度より高くなっていてもよい。この場合、開口部12内に配置される発光素子20の数は全ての開口部12において同じであってもよいし、対象物の相対的な移動方向の上流側に位置する第1の開口部12aにおいて、下流側に位置する第2の開口部12bよりも多くなっていてもよいし、対象物の相対的な移動方向の上流側に位置する第1の開口部12aの配置密度が、下流側に位置する第2の開口部12bより高くなっていてもよい。また、印刷装置200の実施形態は、以上の実施形態に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。本実施形態では、インクジェットヘッド220を用いた印刷装置200に光照射モジュール100を適用した例を示しているが、この光照射モジュール100は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射モジュール100を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。