検出対象物の位置を検出する検出装置であって、検出光を投光する投光部と、前記検出光を受光する受光部と、前記投光部と前記受光部を所定の位置関係に保つ支持手段と、を備え、前記受光部が一次元又は二次元に配置された複数の受光素子を含み、前記所定の位置関係が、前記投光部と前記受光部との間に設けられる検出基準面に対して前記検出光が斜めになるように前記投光部と前記受光部の位置を保持するものである、ことを特徴とする検出装置。前記支持手段は、前記検出基準面において検出対象物に対して前記投光部又は前記受光部がオーバーラップしないように前記位置関係を保つ、ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。更に、前記受光部の出力値を前記検出光の前記検出基準面に対する傾斜角に対応して補正する補正手段を前記受光部に又は外部装置に備える、ことを特徴する請求項1又は2に記載の検出装置。前記受光部は、前記検出対象物の有無、位置、部分全体形状のうち少なくともいずれかを検出する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の検出装置。請求項1乃至4のいずれかに記載の検出装置を備えてウエハの位置を揃えることを特徴とするウエハ搬送装置。請求項1乃至4のいずれかに記載の検出装置を備えてワークの位置を揃えることを特徴とするレーザ加工装置。上記位置検出装置を用いることによって、ロボットアームなどを制御し、ワークを所定の位置に搬送することができる。しかしながら、ワーク端部の面を一部覆うようにあるいはワークの面に対向するように配置された位置検出装置はワークの自由な移動を妨げる。すなわち、投光器と受光器との間ではワークを一方向水平方向に移動させなければならないので、例えば、垂直方向にワークを搬送しようとすると、投光器及び受光器の間からワークを抜く操作が必要となる。これは作業時間タクトタイムの短縮の点から好ましくない。また、投光器や受光器がワークの一部を覆うように配置されると、ワークの位置決め後の工程例えば、露光、塗布、レーザ加工などの妨げとなる場合がある。そこで、引用文献2に記載のように、ロボットアームの把持部側にワークの近接を検出する近接検出装置を設け、把持部のワーク位置とロボットアームの位置との三次元位置のベクトル合成によって絶対座標系のワーク位置を検出するようにすることも考えられる。しかし、この手法の場合には、ロボットアーム自体の位置を正確に検出しなければならないこと、ロボットアームの位置ベクトル計算は多関節型ロボットでは演算量が膨大であり、制御応答時間の遅れや高性能高価なのコンピュータシステムを必要とするなど好ましくない。よって、本発明は、可及的にワークの移動が自由であり、後工程の作業の妨げともなりにくい簡易な構成の位置検出装置を提供することを目的とする。上記課題を達成する本発明の態様の一つは、検出対象物の位置を検出する検出装置であって、検出光を投光する投光部と、上記検出光を受光する受光部と、上記投光部と上記受光部を所定の位置関係に保つ支持手段と、を備え、上記受光部が一次元又は二次元に配置された複数の受光素子を含み、上記所定の位置関係が、上記投光部と上記受光部との間に設けられる検出基準面に対して上記検出光が斜めになるように上記投光部と上記受光部の位置を保持することを特徴とする。かかる構成することによって、投光部又は受光部の間に空間を設けることができ、検出対象物の移動可能な範囲が増える。また、所定幅の投光を検出対象物が斜めに横断するようにしているので計測可能幅を拡大することができる。また、平面視で検出対象物と投光部又は受光部の一部とが重なることオーバーラップあるいは検出対象物の上方に投光部又は受光部の一部が突き出ることオーバーハングを回避できるので検出対象物を搬送する際に検出装置をかわす動作が不要となる。好ましくは、上記支持手段は、上記検出基準面において検出対象物に対して上記投光部又は上記受光部がオーバーラップしないように上記位置関係を保つ、ことを特徴とする。それにより、検出対象物と投光部又は受光部とが空間的に重なることを回避できるので検出対象物を搬送する際に検出装置をかわす動作が不要となる。好ましくは、更に、上記受光部の出力値を上記検出光の上記検出基準面に対する傾斜角に対応して補正する補正手段を上記受光部に又は外部装置に備える、ことを特徴する。それにより、検出対象物の正確な位置や移動量を検出することができる。好ましくは、上記受光部は、上記検出対象物の有無、位置、部分全体形状のうち少なくともいずれかを検出することを特徴とする。また、本発明のウエハ搬送装置は、上述した検出装置を備えてウエハの位置を揃えることを特徴とする。また、本発明のレーザ加工装置は、上述した検出装置を備えてワークの位置を揃えることを特徴とする。本発明の検出装置によれば、検出装置の上部又は向きにより下部の空間を開放しているので設置可能な場所が増える。また、ワークを下降あるいは上昇する際に検出装置をかわす動作が不要となる。また、所定幅の投光をワークが斜めに横断するようにしているので計測可能幅を拡大することができる。以下、図面を参照しつつ本発明の実施例について説明する。各図において対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。実施例1図1は本発明の概略を説明する図である。同図において、位置検出装置1は、投光部10、受光部20、支持部30などによって構成されている。投光部10はレーザ光などの平行な光線の光線束からなる投光40を発生する。この投光40は受光部20に入射してリニアセンサなどの受光素子後述に受光され、電気信号に変換される。受光部20は検出対象物ワーク50によって投光40の受光が部分的にあるいは全体的に妨げられることにより、検出対象物の有無、位置や、検出対象物の部分形状あるいは全体形状などを検出可能とする。なお、投光部10と受光部20の配置の位置関係は逆であって良い。支持部30は、例えば、金属やプラスチックなどを加工成形してなるL字状の部材であり、発光部10と受光部20を所定の状態に保持する支持手段として機能する。支持部30は複数の部材材質の異なるものであってもよい。によって構成されても良い。発光部10と受光部20はL字状部材の一方の枝部と他方の枝部に互いに対抗するようにそれぞれ配置される。発光部10と受光部20の配置は、例えば、投光40がL字状部材の内側面に対して略45度の傾斜となるように設定される。もっとも当該角度は設計事項であり、これに限定されるものではない。支持部30の枝部同士の交差結合部領域には取付用穴31及び32が必要により設けられている必須ではない。位置検出装置1は取付穴31及び32を利用して図示しない機械装置のフレームにネジ止めすることができる。発光部10と受光部20を機械装置のフレームに直接取り付けても良い。なお、固定方法は、いわゆるネジ止め、嵌め合わせ、接着、溶接など公知の取付手段を適宜適用できる。このように配置された、位置検出装置1に対してワーク50が図示しない搬送機構による搬送ルート60に沿って搬送される。搬送機構は特定のものに限定されるものではないが、例えば、ロボットアーム後述やベルコンベア、移動テーブルなどであっても良い。ワーク50は、例えば、半導体装置の基板として使用されるウエハや液晶表示器の基板として使用されるガラス基板等の板状基板部材が該当するが、これに限定されるものではない。図2は、ワーク50の端部領域が投光40光束内に搬送された状態を示している。同図において、図1と対応する部分には同一符号を付している。ワーク50が移動して投光40の一部を遮断すると、受光部20は光量の差によってワーク50の端部位置に対応したレベル変化を持つ電気信号を検出する。投光40は板状のワーク50の上面に対して45度の角度で斜めに入射している。すなわち、投光部10及び受光部20の組がワーク50の面に対して垂直に投光40を照射するのでなく、ワーク50の面に対して投光40を斜めに照射している。このため、水平横方向の搬送ルート60におけるワークの端部の実際の位置あるいは移動量と受光部における計測位置あるいは計測移動量との位置との間にはずれが生じる。なお、ワーク50は図示しない搬送機構により垂直縦方向の搬送ルート62によっても移動することができる。図3は、このずれを説明する図である。受光部20のリニアセンサCCDは入射する投光40の光量に応じた電気的出力をなす。同図に示すように、搬送ルート60の延長線上の投投光40の光束の領域に検出基準面横が想定される。ワーク50がこの検出基準面に沿って搬送される。検出基準面あるいはワーク50の面に対して投光40が角度θだけ傾斜しているので、別言すれば、位置検出装置1の検出光40の光線軸がワーク50の搬送ルート60の検出基準面に対して角度θだけ斜めに設定されているので、ワーク50の実際の移動距離は、水平横移動距離=計測値Sinθとなる。同様に、縦方向の搬送ルート62図2参照の延長線上の投光40の光束の領域に検出基準面縦が想定される。搬送ルート62に沿ったワーク50の垂直縦方向の実際の移動距離は、垂直縦移動距離=計測値Cosθとなる。このように計測値の補正演算を行うことでワーク50の面あるいは搬送ルート上の検出基準面仮想面に対して位置検出装置1を斜めに配置しても実際のワーク50の端部位置あるいはワーク50の移動量を検出することができる。上記実施例の構成によれば、位置検出装置1の検出線投光光軸40をワーク50の面に対して傾斜して配置し、ワーク50と投光部10又は受光部20とがオーバーラップしないようにすることでワーク50を水平方向のみならず垂直方向にも搬送移動することができる利点がある。また、所定幅の投光40をワーク50が斜めに横断するので投光40による計測可能範囲幅を所定幅よりも相対的に拡大することができる。図4は、投光部10と受光部20の構成例を示している。投光部10と受光部20は公知の構成を採用することができ、特定の装置に限定されるものではない。例えば、既述引用文献1の図1に示されるような位置検出装置を使用することが出来る。同図において、投光部10は、レーザ光を発生するレーザ光源12と、レーザ光を平行光線にして投光40とするレンズ14を含んで構成される。受光部20は、投光光40を受光するCCD電荷結合デバイスリニアセンサ22、メモリ22及び演算部26を含んで構成される。リニアセンサ22は等間隔で多数の単位受光素子画素を一列に配置しており、各受光素子の位置とリニアセンサ上における距離が対応している。リニアセンサ22は受光量を電気信号に変換し、各画素の受光レベルをデータ信号としてメモリ24に供給する。メモリ24は各画素の受光レベルを順次に記憶する。受光レベルのデータは演算部によって処理される。投光40をワーク50が遮ると、ワーク50の端部位置に対応して受光レベルが変化する。このレベル変化を演算部26によって判別することにより、ワーク50の位置あるいはワーク50の移動量計測値を検出することができる。実施例では、位置検出装置は、既述図1に示したように、ワーク50の搬送ルート60に対して斜めに投光40を照射している。そこで、演算部26は、計測値/Sinθなる補正演算を行ってワーク50の実際の移動量あるいはワーク50の端部位置を検出する。なお、ワーク50が縦方向に移動する場合には計測値/Cosθなる補正演算を行う。演算部26は、更にこの移動量のデータを予め定められている信号フォーマットに変換し、出力信号として図示しないプロセスコントローラなど出力される。演算部26は、いわゆるマイクロコンピュータシステムによって構成され、不揮発性メモリに制御演算プログラム、傾斜角度θ、Sinθの値などが予め記憶されている。後述のように、演算部26、あるいはメモリ24と演算部26を受光部20の外部に設けても良い。また、外部のパソコンなどによって演算を行っても良い。実施例2図5は、図1に示した位置検出装置1の他の構成例を斜視図で示している。この例では、L字状の支持部30の2つの枝部の各終端部にそれぞれ投光部10及び受光部20が配置されている。各終端部は傾斜面となっており、当該傾斜面はx軸方向に延在している。一方の枝部の傾斜面上方にはx軸方向に長手の投光部10がネジ止めされている。他方の枝部の傾斜面左側方にはx軸方向に長手の受光部20がネジ止めされている。投光部10の発光窓と受光部20の受光窓は対向するように配置され、投光部10からの投光40は搬送ルートが設定される空間を斜めに横切って受光部20に入射する。このような構成により、ワーク50のx軸方向の移動を検出することができる。実施例3図6は、位置検出装置1とコントローラあるいはコンピュータ2とを組み合わせて使用する例を示している。上述したように、コントローラ2側で補正演算を行っても良い。また、計測値のデータのままで制御システムネットワーク上を伝送させ、適宜な部位で補正演算を行うようにしても良い。実施例4図7は、本発明の位置検出装置を用いる機械装置3の例を概略的に示している。例えば、レーザ加工装置3によってガラス基板やウエハなどのワーク50にレーザマーキングを施す。ワーク50は金属板や樹脂基板であっても良い。図示しない公知の移動テーブルや搬送ベルトなどによってワーク50が水平に搬送される。ワーク50の端部が斜め投光40の一部を遮断遮光すると、位置検出装置1によってワーク50の端部位置が判別される。図示しないワークの搬送系あるいは機械装置の座標系に対して位置検出装置1の基準位置を決めれば、当該基準位置とリニアセンサの位置関係が予め判っているので、ワークの搬送系におけるワーク50の端部位置あるいは機械装置の座標系におけるワーク50の端部位置が検出できる。この検出結果に基づいてワーク50の位置決めや、切り欠きマークなどの検出がなされる。上記構成においては、位置検出装置1の投光部がワーク50の端部領域の上方にオーバラップしていない。このため、位置検出装置1がレーザ照射の妨げとならない。また、ワーク50をそのまま上方に移動あるいは搬送することができる。また、上方からワーク50を下降させて所定位置に配置することが可能である。比較例1図8は比較例を示す。同図において図7と対応する部分には同一符号を付している。この例では、位置検出装置1の投光40がワーク50の上面に対して垂直に入射している。このため、リニアセンサによる計測値がワーク50の実際の移動量となるので上述した補正演算は必要ないが、ワーク50の端部に位置検出装置1がオーバーラップしているのでワーク50を直接上方に移動することはできない。比較例の構成においてワーク50を上方に移動する場合には、いったんワーク50を水平方向に移動して位置検出装置1の隙間からワーク50を抜く操作が必要となる。この点、本発明の実施例では作業工程が少なくて済むことが判る。また、位置検出装置1がワーク50上にオーバーラップしているのでワーク50上へのパターン露光が出来ない部分が生じる。実施例5図9は、ウエハ検査機などの搬送部に本発明の位置検出装置を使用した例を示している。ワークであるウエハ50をロボットアーム4によって前工程から搬送し、回転テーブル装置5のテーブル上に載置する。回転テーブルでウエハ50を回転しながらウエハ50の端部に設けられたノッチ切り欠きを位置検出装置1で検出し、各ウエハ50の向きを揃えて次工程に搬送する。それにより、各ウエハ50の結晶方位が一定方向に揃えられる。この実施例においても、位置検出装置1はワーク50が回転テーブル装置5のテーブル5a上に載置された状態でワーク50の上方にはみ出していないオーバーハングしていない。このため、ワーク50を上下方向に移動あるいは搬送することができる。また、位置検出装置1がワーク50上にオーバーラップしていないのでカメラなどによってワーク正面全体を観察することができる。比較例2図10は他の比較例を示している。同図において図9と対応する部分には同一符号を付している。この例では、位置検出装置1の投光40は回転テーブル装置5に載置されるワーク50の上面に対して垂直に入射している。このため、リニアセンサによる計測値がワーク50の実際の移動量となるので上述した補正演算は必要ないが、ワーク50の端部において位置検出装置1の一部がワーク50の上方に存在するオーバーラップあるいはオーバーハングしているのでワーク50を直接上方に移動することはできない。比較例の構成においてロボットアーム4でワーク50を上方に移動する場合には、いったんワーク50を水平方向に移動して位置検出装置1の隙間からワーク50を抜く操作が必要となる。この点、本発明の実施例では直接ワークウエハ50を上方に移動することができ、作業工程が少なくて済むことが判る。以上説明したように本発明の実施例によれば、位置検出装置がワーク50にオーバーラップしないでワーク50の端部位置やワーク50の移動量を検出することができる。このため、置検出装置がレーザ加工、パターン露光、材料の塗布、カメラ観察などの妨げとならない。また、位置検出装置がワーク50上にオーバーラップしないでのでワーク移動搬送の方向の自由度が増し、作業量を軽減するタクトタイムの減少ことが可能となる。上記発明の実施例は、用途に応じて変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。例えば、支持部は単一の部材で投光部と受光部の両方を支持する必要ない。複数の部材や複数種類の部材で構成しても良い。また、機械の筐体を利用しても良い。また、投光部と受光部の位置は逆であっても良い。実施例では、受光素子が一元一列に配置されたリニアセンサを使用したが、二次元に配置されたイメージセンサを用いても良い。本発明の位置検出装置によれば、検出装置の上部又は向きにより下部の空間を開放しているので設置可能な場所が増える。また、ワークを下降あるいは上昇する際に位置検出装置をかわす動作が不要となる。また、所定幅の投光をワークが斜めに横断するようにしているので計測可能幅を拡大することができる。