"電力変換回路の一部を構成する半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、上記半導体モジュールに加わる電圧を平滑化するコンデンサと、上記半導体モジュールと上記冷却器と上記コンデンサとを保持する金属製のフレームと、上記コンデンサと上記半導体モジュールとを電気的に接続するバスバーとを備え、上記フレームには、上記冷却器を固定する冷却器固定部と、上記コンデンサを収容する収容凹部とが形成されており、上記コンデンサは、上記収容凹部内に設けたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を上記収容凹部内に封止する封止部材とを有することを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、上記冷却器は、上記半導体モジュールを搭載するモジュール搭載面を備え、上記冷却器内に設けられた流路を流れる冷媒によって上記半導体モジュールを冷却しており、上記収容凹部は、上記冷却器に対して、上記冷媒が上記流路内を流れる方向と上記モジュール搭載面の法線方向との双方に直交する横幅方向に隣接する位置に設けられ、上記収容凹部は、上記法線方向に立設した側壁部によって囲まれると共に上記法線方向に開口してなり、上記半導体モジュールは、上記収容凹部の開口部に対して、上記横幅方向に隣接する位置に配置され、上記半導体モジュールは、上記半導体素子を内蔵する本体部と、上記バスバーに接続されるパワー端子とを備え、該パワー端子は、上記本体部から上記横幅方向に向かって上記収容凹部側へ突出していることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、上記冷却器は、上記半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路からなり、複数の上記半導体モジュールと上記複数の冷媒流路とが積層されて積層体を構成しており、上記半導体モジュールは、上記半導体素子を内蔵する本体部と、該本体部から突出すると共に上記バスバーに接続されるパワー端子とを備え、上記収容凹部は、上記積層体に対して、上記冷媒流路の長手方向に隣接する位置に形成され、上記収容凹部は、上記パワー端子の突出方向に立設した側壁部によって囲まれると共に上記パワー端子の突出方向に開口してなり、上記バスバーは、上記パワー端子に接続した複数の端子接続部と、該複数の端子接続部に接続し該端子接続部よりも上記長手方向における上記収容凹部側に位置する共通部とを備えることを特徴とする電力変換装置。請求項3に記載の電力変換装置において、上記半導体モジュールは、上記本体部から上記パワー端子と同一方向に突出する出力端子を備え、該出力端子に出力用バスバーが接続しており、上記出力用バスバーには、該出力用バスバーに流れる電流を検出するための電流センサが設けられ、該電流センサは、上記長手方向において、上記積層体を挟んで上記コンデンサの反対側に配置されていることを特徴とする電力変換装置。請求項3又は請求項4に記載の電力変換装置において、個々の上記半導体モジュールは一対の上記パワー端子を備え、各々のパワー端子に上記バスバーが接続しており、一対の上記バスバーは、上記パワー端子の突出方向に所定間隔をおいて対向配置され、上記一対のバスバーのうち、上記本体部から遠い位置に配された遠方バスバーの上記共通部には、上記本体部から近い位置に配された近接バスバーの上記端子接続部に対応する位置に、板厚方向へ貫通した接続用開口部が形成されていることを特徴とする電力変換装置。しかしながら、上記電力変換装置9においては、コンデンサ96の冷却効率を向上させる余地がある。すなわち、コンデンサ96は直方体形状を呈しているが、その6個の表面のうち1個の表面961のみが冷却器93に接触しており、他の表面は冷却器93に接触していない。それゆえ、コンデンサ96と冷却器93との接触面積を大きくし難いため、コンデンサ96の冷却効率を向上し難いという問題があった。本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、コンデンサをより効果的に冷却できる電力変換装置を提供しようとするものである。本発明は、電力変換回路の一部を構成する半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、上記半導体モジュールに加わる電圧を平滑化するコンデンサと、上記半導体モジュールと上記冷却器と上記コンデンサとを保持する金属製のフレームと、上記コンデンサと上記半導体モジュールとを電気的に接続するバスバーとを備え、上記フレームには、上記冷却器を固定する冷却器固定部と、上記コンデンサを収容する収容凹部とが形成されており、上記コンデンサは、上記収容凹部内に設けたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を上記収容凹部内に封止する封止部材とを有することを特徴とする電力変換装置にある請求項1。上記電力変換装置においては、上記冷却器が固定された上記冷却器固定部を備えた上記フレームに、上記収容凹部を形成し、この収容凹部内にコンデンサを収容してある。そして、フレームは熱伝導率が高い金属製である。そのため、冷却器によって、フレームを介してコンデンサを冷却することができる。また、コンデンサは、フレームの収容凹部内に収容されているため、フレームとの接触面積を大きくしやすい。そのため、コンデンサの冷却効率を高めることができる。また、上記電力変換装置においては、半導体モジュールを冷却する冷却器を用いて、コンデンサを効果的に冷却できるため、コンデンサの冷却のために別途冷却手段を設ける必要がない。それゆえ、部品点数の増加や、電力変換装置の大型化を招くことなく、コンデンサの冷却効率を向上させることができる。以上のごとく、本発明によれば、コンデンサをより効果的に冷却できる電力変換装置を提供することができる。上述した本発明における好ましい実施の形態につき説明する。本発明において、上記冷却器は、上記半導体モジュールを搭載するモジュール搭載面を備え、上記冷却器内に設けられた流路を流れる冷媒によって上記半導体モジュールを冷却しており、上記収容凹部は、上記冷却器に対して、上記冷媒が上記流路内を流れる方向と上記モジュール搭載面の法線方向との双方に直交する横幅方向に隣接する位置に設けられ、上記収容凹部は、上記法線方向に立設した側壁部によって囲まれると共に上記法線方向に開口してなり、上記半導体モジュールは、上記収容凹部の開口部に対して、上記横幅方向に隣接する位置に配置され、上記半導体モジュールは、上記半導体素子を内蔵する本体部と、上記バスバーに接続されるパワー端子とを備え、該パワー端子は、上記本体部から上記横幅方向に向かって上記収容凹部側へ突出していることが好ましい請求項2。この場合には、収容凹部の開口部に近接する位置に、半導体モジュールのパワー端子を配置することができる。そのため、収容凹部内に収容されたコンデンサとパワー端子とを接続するバスバーの長さを短くすることができる。これにより、バスバーのインダクタンスLを小さくすることができ、半導体素子がスイッチング動作した場合に生じるサージ電圧V=-LdI/dtを低減することが可能になるここでdI/dtは電流Iの時間tによる微分係数を表す。そのため、半導体素子として、耐圧が低く安価なものを使用することが可能になり、電力変換装置の製造コストを低減することができる。また、上記冷却器は、上記半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路からなり、複数の上記半導体モジュールと上記複数の冷媒流路とが積層されて積層体を構成しており、上記半導体モジュールは、上記半導体素子を内蔵する本体部と、該本体部から突出すると共に上記バスバーに接続されるパワー端子とを備え、上記収容凹部は、上記積層体に対して、上記冷媒流路の長手方向に隣接する位置に形成され、上記収容凹部は、上記パワー端子の突出方向に立設した側壁部によって囲まれると共に上記パワー端子の突出方向に開口してなり、上記バスバーは、上記パワー端子に接続した複数の端子接続部と、該複数の端子接続部に接続し該端子接続部よりも上記長手方向における上記収容凹部側に位置する共通部とを備えていてもよい請求項3。この場合には、収容凹部を、積層体に対して、上記長手方向に隣接する位置に形成してあるため、積層体を構成する各半導体モジュールから収容凹部に設けられたコンデンサまでの距離を短くできると共に、該距離を、すべての半導体モジュールについて等しくすることができる。そのため、すべての上記端子接続部の、上記長手方向における長さを短くでき、かつ均一にすることができる。これにより、端子接続部のインダクタンスLの総和を小さくすることができ、半導体素子がスイッチング動作した場合に生じるサージ電圧V=-LdI/dtを低減することが可能になる。そのため、半導体素子として、耐圧が低く安価なものを使用することが可能になり、電力変換装置の製造コストを低減することができる。また、上記半導体モジュールは、上記本体部から上記パワー端子と同一方向に突出する出力端子を備え、該出力端子に出力用バスバーが接続しており、上記出力用バスバーには、該出力用バスバーに流れる電流を検出するための電流センサが設けられ、該電流センサは、上記長手方向において、上記積層体を挟んで上記コンデンサの反対側に配置されていることが好ましい請求項4。この場合には、コンデンサと電流センサとの間に、上記冷却器を含む積層体が介在するため、コンデンサと電流センサとの熱干渉を防止することができる。例えば、コンデンサから発生した熱が電流センサに伝わって、電流センサの温度が上昇する不具合を防止できる。また、電流センサから発生した熱がコンデンサに伝わって、コンデンサの温度が上昇する不具合を防止できる。これにより、コンデンサや電流センサの温度上昇を抑制でき、これらの部品を長寿命化することができる。また、個々の上記半導体モジュールは一対の上記パワー端子を備え、各々のパワー端子に上記バスバーが接続しており、一対の上記バスバーは、上記パワー端子の突出方向に所定間隔をおいて対向配置され、上記一対のバスバーのうち、上記本体部から遠い位置に配された遠方バスバーの上記共通部には、上記本体部から近い位置に配された近接バスバーの上記端子接続部に対応する位置に、板厚方向へ貫通した接続用開口部が形成されていることが好ましい請求項5。この場合には、遠方バスバーの共通部に、上記接続用開口部が形成されているため、近接バスバーの端子接続部とパワー端子とを接続する作業を、接続用開口部を通して行うことができる。そのため、この接続作業を行いやすくなる。また、電力変換装置の製造時は、遠方バスバーと近接バスバーとを、パワー端子に対して別々に接続する必要がなくなる。すなわち、遠方バスバーと近接バスバーとを、予めコンデンサ素子に接続した後、コンデンサ素子を収容凹部に収容し、これらのバスバーの端子接続部をそれぞれパワー端子に接続できる。そのため、接続作業を早く行うことが可能になり、スループットを向上させることができる。実施例1本発明の実施例にかかる電力変換装置につき、図1及び図2を用いて説明する。本例の電力変換装置1は、半導体モジュール2と、冷却器3と、コンデンサ6と、フレーム4と、バスバー5とを備える。半導体モジュール2は、電力変換回路の一部を構成する半導体素子を内蔵する。冷却器3は、半導体モジュール2を冷却している。コンデンサ6は、半導体モジュール2に加わる電圧を平滑化する。フレーム4は金属製であり、半導体モジュール2と冷却器3とコンデンサ6とを保持している。バスバー5は、コンデンサ6と半導体モジュール2とを電気的に接続している。フレーム4には、冷却器3を固定する冷却器固定部40と、コンデンサ6を収容する収容凹部41とが形成されている。そして、コンデンサ6は、収容凹部41内に設けたコンデンサ素子60と、該コンデンサ素子60を収容凹部41内に封止する封止部材61とによって構成されている。フレーム4は、収容凹部41の開口部410側から見た平面形状が、図1に示すごとく、略矩形状である。そして、この矩形における一つの長辺に沿って、その全長にわたり、収容凹部41が略矩形状に形成されている。また、フレーム4における収容凹部41が形成された領域以外の部分が、上記冷却器固定部40となっている。収容凹部41は、図2に示すごとく、矩形状のコンデンサ底壁部405と、コンデンサ底壁部405の周縁の4辺からそれぞれ開口方向へ立設した側壁部46とによって形成されている。冷却器固定部40も、上記開口部410側から見た平面形状が略矩形状を呈しており、矩形状の冷却底壁部400と、冷却底壁部400の周縁の4辺からそれぞれ開口方向へ立設した冷却側壁部49とによって形成され、収容凹部41の開口方向と同一方向に開口している。収容凹部41と冷却器固定部40とは、両者の間に配される一つの隔壁部409を、側壁部46及び冷却側壁部49として共有している。コンデンサ6は、複数のコンデンサ素子60と、該コンデンサ素子60を収容凹部41内において封止する封止部材61とから構成されている。コンデンサ素子60はフイルムコンデンサであり、その両端面が電極面65になっている。また、封止部材41はエポキシ樹脂等の合成樹脂からなる。なお、本例では図1に示すごとく、複数のコンデンサ素子60を収容凹部41内に、x方向の略全域にわたって、一列に並べて収容してある。ただし複数のコンデンサ素子60は、二列以上に並べて収容してもよい。冷却器3は、直方体形状を呈しており、図2に示すごとく、フレーム4の冷却底壁部400に接触する底部300と、底部300の周縁から冷却器固定部40の開口部に向かって立設し冷却側壁部49に接触する側部301と、側部301のz方向における開口側端部を連結するように底部300に対向配置された天井部302とを備え、冷媒12が通る流路31が内部に形成されている。天井部302の外面は、半導体モジュール2を搭載して冷却するためのモジュール搭載面30になっている。また、天井部302の内面には、底部300に向かって延びる複数のフィン32が設けられている。このフィン32によって冷媒12との接触面積を増やし、半導体モジュール2の冷却効率を高めている。モジュール搭載面30は、フレーム4における冷却側壁部49の開口側端面49aよりも冷却底壁部400側に位置している。図1に示すごとく、冷却器固定部40を構成する冷却側壁部49のうち、フレーム4の長手方向x方向に直交する冷却側壁部49a,49bには、それぞれ導入パイプ11a,導出パイプ11bが設けられている。これら導入パイプ11a、導出パイプ11bは冷却器3の上記側部301から上記流路31に連通している。導入パイプ11aから冷媒12を導入すると、冷媒12は流路31内を通り、フレーム4の長手方向x方向に流れて、導出パイプ11bから導出される。これにより、冷媒12が冷却器3の天井部302を通して半導体モジュール2と熱交換することによって、半導体モジュール2を冷却している。収容凹部41は、冷却器固定部40に対して、冷媒12の流れる方向x方向とモジュール搭載面30の法線方向z方向との双方に直交する横幅方向y方向に隣接する位置に設けられている。半導体モジュール2は、IGBT素子等の半導体素子を内蔵した本体部20と、パワー端子21と、出力端子23と、制御端子22とを備える。本体部20は直方体形状を呈しており、一方の主表面201が冷却器3のモジュール搭載面30に接触している。図1に示すごとく、複数個の半導体モジュール2が、x方向に一列に並んでいる。個々の半導体モジュール2は、本体部20の長手方向がy方向を向き、また、出力端子23の突出方向が、y方向であってコンデンサ6と反対側を向いている。半導体モジュール2は、収容凹部41の開口部410に対して、横幅方向y方向に隣接する位置に配置されている。本体部20の他方の主表面202は、隔壁部409の開口側端面409aを含めた冷却側壁部49の開口側端面49aよりも、z方向において、冷却底壁部400から遠い位置に存在している。パワー端子21には、直流電源図示しないの正電極に接続される正極端子21aと、直流電源の負電極に接続される負極端子21bとがある。正極端子21aと負極端子21bとは、それぞれ板状である。上記出力端子23は、交流負荷に接続される。図2に示すごとく、正極端子21aは、本体部20の他方の主表面202に設けられており、負極端子21bは、本体部20の側面203に設けられている。負極端子21bは、正極端子21aよりもモジュール搭載面30側に位置している。正極端子21aと負極端子21bとは、y方向に突出し、隔壁部409を跨いで収容凹部41の開口部410付近まで延びている。なお、正極端子21aと負極端子21bとは、互いの位置を逆にしてもよい。半導体モジュール2の制御端子22は、図示しない制御回路基板に接続されている。制御回路基板が半導体モジュール2内の半導体素子を制御することにより、正極端子21aと負極端子21bとの間に印加される直流電圧を交流電圧に変換し、出力端子23から出力している。図2に示すごとく、正極端子21aには正極バスバー5aが接続しており、負極端子21bには負極バスバー5bが接続している。正極バスバー5aは、コンデンサ素子60の2つの電極面65a,65bのうち、開口部410に近い電極面65aに接続している。また、負極バスバー5bは、底壁400に近い電極面65bに接続している。バスバー5a,5bは、それぞれコンデンサ接続部52と、中間部51と、端子接続部50とを備える。コンデンサ接続部52は、複数個のコンデンサ素子60の電極面65に接続しており、収容凹部41の開口部410側から見た平面形状が、図1に示すごとく、略矩形状である。このコンデンサ接続部52の、y方向における冷却器3側の端縁から、複数の中間部51が開口部410側へ立設している。また、中間部51のz方向におけるコンデンサ接続部52と反対側の端部から、端子接続部50が半導体モジュール2側へ延出している。端子接続部50は、隔壁部409を跨いで冷却器3側まで延びている。端子接続部50の主面500は、パワー端子21の主面210に接続している。本例の作用効果について説明する。本例の電力変換装置1においては、冷却器3が固定された冷却器固定部40を備えたフレーム4に、収容凹部41を形成し、この収容凹部41内にコンデンサ6を収容してある。そして、フレーム4は熱伝導率が高い金属製である。そのため、冷却器3によって、フレーム4を介してコンデンサ6を冷却することができる。また、コンデンサ6は、フレーム4の収容凹部41内に収容されているため、フレーム4との接触面積を大きくしやすい。そのため、コンデンサ6の冷却効率を高めることができる。また、本例の電力変換装置1においては、半導体モジュール2を冷却する冷却器3を用いて、コンデンサ6を効果的に冷却できるため、コンデンサ6の冷却のために別途冷却手段を設ける必要がない。それゆえ、部品点数の増加や、電力変換装置1の大型化を招くことなく、コンデンサ6の冷却効率を向上させることができる。また、本例では図1に示すごとく、半導体モジュール2は、収容凹部41の開口部410に対して、横幅方向y方向に隣接する位置に配置されている。そして、半導体モジュール2のパワー端子21は、本体部20から横幅方向y方向に向かって収容凹部41側へ突出している。このようにすると、収容凹部41の開口部410に近接する位置に、半導体モジュール2のパワー端子21を配置することができる。そのためバスバー5の、上記端子接続部50のy方向における長さを短くすることができる。これにより、バスバー5のインダクタンスLを小さくすることができ、半導体素子がスイッチング動作した場合に生じるサージ電圧V=-LdI/dtを低減することが可能になる。そのため、半導体素子として、耐圧が低く安価なものを使用することが可能になり、電力変換装置1の製造コストを低減することができる。また、本例では、封止部材61を使ってコンデンサ素子60を収容凹部41内に封止しているため、コンデンサ6をフレーム4に固定するためのボルト等が不要である。そのため、部品点数を少なくすることができ、電力変換装置1の製造コストを低減できる。また、本例では、電力変換装置1の製造時に、収容凹部41内にコンデンサ素子60を収容したり、冷却器固定部40に冷却器3を収納したりする作業を、Z方向における開口部410からコンデンサ底壁部405に向かって、全て同一方向から行うことができる。そのため、製造作業を行う際に、フレーム4の向きを反転させる必要が無く、電力変換装置1を容易に製造することができる。以上のごとく、本例によれば、コンデンサをより効果的に冷却できる電力変換装置を提供することができる。実施例2本例は、図3、図4に示すごとく、複数の冷却管35によって冷却器3を構成した例である。この冷却管35の内部に、半導体モジュール2を冷却するための冷媒12が流れる冷媒流路350が形成されている。本例では、複数の半導体モジュール2と複数の冷却管35冷媒流路350とが積層されて積層体10を構成している。半導体モジュール2は、半導体素子を内蔵する本体部20と、該本体部20から突出すると共にバスバー5に接続されるパワー端子21とを備える。収容凹部41は、積層体10に対して、冷媒流路350の長手方向Y方向に隣接する位置に形成されている。収容凹部41は、パワー端子21の突出方向Z方向に立設した側壁部46によって囲まれると共にパワー端子21の突出方向Z方向に開口してなる。バスバー5は、パワー端子21に接続した複数の端子接続部56と、該複数の端子接続部56に接続し端子接続部56よりもY方向における収容凹部41側に位置する共通部55とを備える。フレーム4は、収容凹部41の開口部410側から見た平面形状が、図5に示すごとく、略矩形状である。そして、この矩形における一つの長辺に沿って、その全長にわたり、収容凹部41が略矩形状に形成されている。また、フレーム4における収容凹部41が形成された領域以外の部分が、冷却器固定部40となっている。収容凹部41は、図6に示すごとく、矩形状のコンデンサ底壁部405と、コンデンサ底壁部405の周縁の4辺からそれぞれ開口方向へ立設した側壁部46とによって形成されている。フレーム4の冷却器固定部40は、板状の底部450と、底部450から該底部450の板厚方向Z方向へ突出した固定用壁部43及び載置壁部42からなる。底部450とコンデンサ底壁部405とは略平行である。底部450における固定用壁部43と載置壁部42との間の一部には、底部450の板厚方向に貫通する矩形状の穴部45が形成されている。固定用壁部43は穴部45における載置壁部42と反対側の辺に沿って、載置壁部42と対向するように側壁部46の立設方向と同一方向に立設している。載置壁部42は、図5、図6に示すごとく、底部450のX方向における一方の端部から、Z方向に向かって開口部410側およびコンデンサ底壁部405側の両方に突出し、X方向に垂直に形成されている。載置壁部42には、パイプ11が係合する凹部44が形成されている。半導体モジュール2は、半導体素子を内蔵した本体部20と、該本体部20から突出したパワー端子21を備える。本体部20は、直方体形状を呈する。実施例1と同様に、半導体モジュール2はパワー端子21として、正極端子21aと負極端子21bとを備える図3、図4参照。また、半導体モジュール2は、交流負荷に接続される出力端子23を備える。図4に示すごとく、パワー端子21および出力端子23は、本体部20の一方の側面290から、側壁部46の立設方向と同一方向に突出している。また、本体部20の他方の側面291から、複数の制御端子22が、パワー端子21及び出力端子23とは反対方向に突出している。制御端子22は、図示しない制御回路基板に接続される。本体部20の一方の側面290は、側壁部46の開口側端縁46bよりも、Z方向においてコンデンサ底壁部405側に位置している。正極端子21aは、負極端子21bよりもZ方向における開口部410側に突出している。負極端子21bの先端面210bと、出力端子23の先端面230とは、側壁部46の開口側端縁46bよりも、Z方向においてコンデンサ底壁部405側に位置している。正極端子21aの先端面210aは、側壁部46の開口側端縁46bよりも、Z方向においてコンデンサ底壁部405から遠い位置に存在している。なお、正極端子21aの先端面210aは、側壁部46の開口側端縁46bよりも、Z方向においてコンデンサ底壁部405側に位置していてもよい。また、正極端子21aと負極端子21bとは、互いの位置を逆としてもよい。図3、図7に示すごとく、積層体10の積層方向X方向に隣り合う2個の冷却管35は、該冷却管35の長手方向Y方向の両端部において、連結管36によって連結されている。また、複数の冷却管35のうち、積層方向X方向の一端に位置する冷却管35aには、一対のパイプ11が取り付けられている。一方のパイプ11aから冷媒12を導入すると、冷媒12は冷却管35および連結管36内を通り、他方のパイプ11bから導出する。これにより、半導体モジュール2を冷却している。また、冷却管35aと載置壁部42との間であって、パイプ11a,11bの間には、ばね部材14が設けられている。このばね部材14を使って、積層体10を固定用壁部43へ向けて押圧することにより、積層体10をフレーム4に固定している。なお、本例では、載置壁部42と冷却管35aとの間にばね部材14を配置したが、固定用壁部43と冷却管35bとの間にばね部材14を配置し、積層体10を載置壁部42側へ押圧してもよい。図4に示すごとく、冷却器固定部40の底部450の穴部45内に、本体部20の一部が位置している。また、冷却管35のY方向における両端部は、底部450上に載置されている。図3に示すごとく、X方向の他端に位置する冷却管35bは、X方向に直交する面であって、半導体モジュール2と反対側の面において、固定用壁部43に接触している。また、冷却管35bを含めた少なくとも2つ以上の冷却管35は、図4に示すごとく、Y方向の両端部において、底部450に接触している。本例では、実施例1と同様に、コンデンサ素子60として、フイルムコンデンサを用いている。コンデンサ素子60の両端面は、バスバー5と接続するための電極面65になっている。2個の電極面65a,65bは、コンデンサ底壁部405と略平行である。正極バスバー5aは、コンデンサ素子60の電極面65a,65bのうち、収容凹部41の開口部410に近い電極面65aに接続している。また、図9に示すごとく、負極バスバー5bは、コンデンサ底壁部405に近い電極面65bに接続している。上述したように、バスバー5a,5bは、共通部55と、該共通部55からY方向に延出した複数の端子接続部56とを備える。図3、図4に示すごとく、正極バスバー5aは、共通部55aを挟んで端子接続部56と反対側に、複数のコンデンサ素子60の電極面65aに接続したコンデンサ接続部58aと、折曲部57aとを備える。折曲部57aは、共通部55aとコンデンサ接続部58aとを接続すると共に、Z方向へ凸となる状態で断面略コ字状に屈曲してなる。内側側壁部46aの開口側端縁46bと折曲部57aとの間には、これらを電気的に絶縁するための絶縁部材15が介在している。絶縁部材15は、図4に示すごとく、内側側壁部46aの開口側端縁46bを内側に嵌入させるように断面コ字状に形成されている。また、図3に示すごとく、絶縁部材15の、X方向における両端部には、Z方向に突出した位置決め部150が形成されている。この一対の位置決め部150の間に、折曲部57aが位置している。なお、本例では、正極バスバー5aを4箇所折り曲げることにより折曲部57aを断面略コ字状に形成したが、内側側壁部46aの開口側端縁46bを乗り越える部分を湾曲させて断面略U字状にしてもよい。コンデンサ接続部58aは、図3に示すごとく、収納凹部41の開口部410から見た平面形状が矩形状である。Y方向において、共通部55aは内側側壁部46aから半導体モジュール2の負極端子21b付近までの長さを有する。また、Y方向において、端子接続部56aの長さは、半導体モジュール2の正極端子21aと略同一である。個々の端子接続部56aは、X方向の一方を向く端面560において、正極端子21aの主面に接続している。図4に示すごとく、共通部55a及び端子接続部56aは、互いの主表面が面一である。図8、図9に示すごとく、負極バスバー5bも正極バスバー5aと同様の構造を有する。X方向における、負極バスバー5bの共通部55bの長さは、正極バスバー5aの共通部55a図3参照と略同一である。また、Y方向における、負極バスバー5bの端子接続部56bの長さは、負極端子21bと略同一である。負極バスバー5bのコンデンサ接続部58bは、コンデンサ素子60の、底部側の電極面65bに接続している。Z方向において、負極バスバー5bの共通部55b及び端子接続部56bは、正極バスバー5a図4参照の共通部55a及び端子接続部56aよりもコンデンサ底壁部405側に位置している。なお、図8、図9は、電力変換装置1を製造する途中段階を表した図であって、収納凹部41内に封止部材61を注入していない状態の平面図および断面図である。本例では、冷媒流路350を内部に有する複数の冷却管35と、複数の半導体モジュール2とを積層して積層体10を構成したが、図10に示すごとく、半導体素子を内蔵した半導体モジュール2の本体部20を、積層方向X方向に直交する方向から間に空間を設けつつ囲むと共に、本体部20よりも積層方向X方向の幅の大きい枠部70を本体部20と一体に備えた冷却器一体型半導体モジュール7を積層することで、半導体モジュール2と冷媒流路350とが積層される構造にしてもよい。次に、電力変換装置1の製造方法について説明する。まず、図5、図6に示すごとく、金属製のフレーム4を用意する。そして、図7に示すごとく、フレーム4に積層体10を載置する。この際、フレーム4の穴部45に半導体モジュール2の制御端子22を差し入れ、冷却管35のY方向における両端部を底部450上に載置させる。その後、冷却管35aと載置壁部42との間の空間に、その空間のX方向の幅よりも全長が短くなるように圧縮変形させたばね部材14を挿入する。そして、ばね部材14の圧縮を解除することで、ばね部材14の復元力を使って積層体10を固定用壁部43に向けて押圧する。これにより、積層体10をフレーム4に固定する。また、内側側壁部46aの切欠部47に絶縁部材15を取り付ける。なお、本例ではばね部材14としてコイルばねを用いたが、板ばね等、他の種類のばねを用いてもよい。次に、図8、図9に示すごとく、コンデンサ素子60の電極面65bに負極バスバー5bを接続した状態で、該コンデンサ素子60を収容凹部41内に収容すると共に、負極バスバー5bに形成した折曲部57を絶縁部材15に係合させる。その後、負極バスバー5bと負極端子21bとを溶接する。次いで、図3、図4に示すごとく、正極バスバー5aに形成した折曲部57を絶縁部材15に係合させる。そして、正極バスバー5aと正極端子21aとを溶接する。次いで、正極バスバー5aをコンデンサ素子60の電極面65aに溶接する。その後、流動状態の封止部材61合成樹脂を収容凹部41に入れ、固化させる。これにより、コンデンサ素子60を封止する。なお、本例では、コンデンサ素子60と正極バスバー5aを予め分離しておき、コンデンサ素子60を収容凹部41に収容した後に、正極バスバー5aを取り付けたが、コンデンサ素子60に正極バスバー5aおよび負極バスバー5bを予め接続した状態で、コンデンサ素子60を収容凹部41に収容し、その後、正極バスバー5a及び負極バスバー5bをパワー端子21に溶接してもよい。その他、実施例1と同様の構成を備える。本例の作用効果について説明する。本例では、収容凹部41を、積層体10に対して、長手方向Y方向に隣接する位置に形成してあるため、積層体10を構成する各半導体モジュール2から収容凹部41に設けられたコンデンサ6までの、Y方向の距離を短くできると共に、該距離を、すべての半導体モジュール2について等しくすることができる。そのため、すべての端子接続部56のY方向の長さを短くでき、かつ均一にすることができる。これにより、端子接続部56のインダクタンスLの総和を小さくすることができ、半導体素子がスイッチング動作した場合に生じるサージ電圧V=-LdI/dtを低減することが可能になる。そのため、半導体素子として、耐圧が低く安価なものを使用することが可能になり、電力変換装置1の製造コストを低減することができる。その他、実施例1と同様の作用効果を備える。実施例3本例は、図11~図14に示すごとく、電流センサ8を設けた例である。本例の半導体モジュール2は、実施例2と同様に、本体部20からパワー端子21と同一方向Z方向に突出する出力端子23を備える。個々の出力端子23に出力用バスバー75が接続している。図11に示すごとく、複数の出力用バスバー75が樹脂部材76によって封止されている。この樹脂部材76は、出力用バスバー75の端子台7を構成している。出力用バスバー75は、図11、図14に示すごとく、接続部751と、立設部752とを備える。接続部751は、出力端子23に接続され、Y方向におけるコンデンサ素子6の反対側へ延出している。立設部752は、接続部751の端部から、出力端子23と同一方向Z方向へ立設している。接続部751と立設部752の一部は、樹脂部材76によって封止されている。複数の接続部751のうち、一部の接続部751は、樹脂部材76内において、矩形状に屈曲している。樹脂部材76は、出力用バスバー75と共に、該出力用バスバー75に流れる電流を検出するための電流センサ8を封止している。電流センサ8は、図13、図14に示すごとく、磁性体からなるコア80と、ホール素子81と、電子回路基板82と、配線83とからなる。図13に示すごとく、複数の出力用バスバー75は、三相交流モータを駆動するための交流出力部MG1,MG2と、昇圧用バスバー755とを構成している。交流出力部MG1,MG2は、それぞれ三相交流モータのU相、V相、W相に対応した出力用バスバー75からなる。交流出力部MG1,MG2の、U相及びW相に対応した出力用バスバー75と、昇圧用バスバー755とに、コア80及びホール素子81が取り付けられている。コア80は、出力用バスバー75の接続部751を取り囲むよう環状に形成されており、隙間80dを備える。各々のコア80の隙間80dに、ホール素子81が設けられている。配線83は、電子回路基板82とホール素子81とを接続している。電子回路基板82は、ホール素子81から送信されるセンサ信号に基づいて、出力用バスバー75に流れる電流を検知する。電子回路基板82は、上述した制御回路基板に接続している。制御回路基板は、電流センサ8によって検出した電流値を、半導体モジュール2の制御にフィードバックする。また、図11、図12に示すごとく、個々の半導体モジュール2は、実施例2と同様に、正極端子21aと負極端子21bとの、2個のパワー端子21を備える。正極端子21aには正極バスバー5aが接続され、負極端子21bには負極バスバー5bが接続されている。正極バスバー5a及び負極バスバー5bは、実施例2と同様に、パワー端子21に接続する端子接続部56と、共通部55と、折曲部57と、コンデンサ接続部58とを備える。正極バスバー5aと負極バスバー5bとは、Z方向に所定間隔をおいて対向配置されている。本例では、正極バスバー遠方バスバー5aは、負極バスバー近接バスバー5bよりも本体部20から離れた位置に配されている。正極バスバー遠方バスバー5aの共通部55aには、負極バスバー近接バスバー5bの端子接続部56bに対応する位置に、板厚方向Z方向に貫通した接続用開口部550が形成されている。本例の電力変換装置1を製造する際には、コンデンサ素子60と、正極バスバー5aと、負極バスバー5bとを予め接続したものを用意し、コンデンサ素子60を収容凹部41に収容すると共に、正極バスバー5aの端子接続部56aを正極端子21aに接続する。また、負極バスバー5bの端子接続部56bを負極端子21bに接続する。この際、上記接続用開口部550から接続用の工具溶接具や、はんだ接続用のこてを挿入し、この工具を使って、端子接続部56bと負極端子21bを接続する。なお、本例では、正極バスバー5aを、負極バスバー5bよりも本体部20から離れた位置に配置したが、これを逆にしてもよい。すなわち、負極バスバー5bを、本体部20から離れた位置に配置した遠方バスバーとし、正極バスバー5aを、本体部20に近い位置に配置した近接バスバーとしてもよい。その他、実施例1と同様の構成を備える。本例の作用効果について説明する。本例では、出力用バスバー75に流れる電流を測定するための電流センサ8を設けた。電流センサ8は、Y方向において、積層体10を挟んでコンデンサ6の反対側に配されている。このようにすると、コンデンサ6と電流センサ8との間に、冷却器3冷却管35を含む積層体10が介在するため、コンデンサ6と電流センサ8との熱干渉を防止することができる。例えば、コンデンサ6から発生した熱が電流センサ8に伝わって、電流センサ8の温度が上昇する不具合を防止できる。また、電流センサ8から発生した熱がコンデンサ6に伝わって、コンデンサ6の温度が上昇する不具合を防止できる。これにより、コンデンサ6や電流センサ8の温度上昇を抑制でき、これらの部品を長寿命化することができる。また、図11、図12に示すごとく、本例の電力変換装置1は、パワー端子21a,21bに接続した一対のバスバー5a,5bを備える。一対のバスバー5a,5bは、パワー端子21の突出方向Z方向に所定間隔をおいて対向配置されている。一対のバスバー5a,5bのうち、本体部20から遠い位置に配された遠方バスバー5aの共通部55aには、本体部20から近い位置に配された近接バスバー5bの端子接続部56bに対応する位置に、板厚方向へ貫通した接続用開口部550が形成されている。このようにすると、遠方バスバー5aの共通部55aに、接続用開口部550が形成されているため、近接バスバー5bの端子接続部56bとパワー端子21bとを接続する作業を、接続用開口部550を通して行うことができる。そのため、この接続作業を行いやすくなる。また、電力変換装置1の製造時に、遠方バスバー5aと近接バスバー5bとを、パワー端子21に対して別々に接続する必要がなくなる。すなわち、遠方バスバー5aと近接バスバー5bとを、予めコンデンサ素子60に接続した後、コンデンサ素子60を収容凹部41に収容し、これらのバスバー5a,5bの端子接続部56a,56bをそれぞれパワー端子21a,21bに接続できる。そのため、接続作業を早く行うことが可能になり、スループットを向上させることができる。その他、実施例2と同様の作用効果を備える。"