"板状の基板と、前記基板の一方の面に形成された、インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子と、を備える基板を準備する準備工程と、インク流路パターンに対応する位置に設けられる犠牲層と、前記犠牲層及び前記エネルギー発生素子を少なくとも含み、前記エネルギー発生素子によって加熱されるインクを収容するインク室を区画する流路壁と、前記流路壁及び前記犠牲層の上に設けられるノズル層とを、前記一方の面に形成するインク室形成工程と、前記ノズル層を厚み方向に貫通し、インクを吐出可能な吐出孔を、前記ノズル層に形成する吐出孔形成工程と、前記吐出孔形成工程の後に、前記犠牲層を前記吐出孔を通って前記インク室の外部に排出することで、前記犠牲層を除去する犠牲層除去工程と、前記犠牲層除去工程の後に、前記基板の他方の面から前記一方の面へと貫通するインク供給口を、前記他方の面からエッチングによって形成するインク供給口形成工程と、を備えることを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。前記インク室形成工程は、前記流路壁を前記一方の面に形成する流路壁形成工程と、前記流路壁形成工程の後に、前記流路壁により形成された空間に、前記犠牲層を埋め込む犠牲層埋め込み工程と、前記犠牲層埋め込み工程の後に、前記犠牲層の上面を平坦化する平坦化工程と、前記平坦化工程の後に、前記犠牲層及び前記流路壁の上に前記ノズル層を形成するノズル層形成工程と、を有する請求項1に記載のインク吐出ヘッドの製造方法。前記準備工程は、前記基板として、全厚さ変動が2μm以下となる高平坦シリコン基板を準備する、請求項2に記載のインク吐出ヘッドの製造方法。前記平坦化工程は、前記犠牲層の上面から前記基板に向けて切削することで、前記犠牲層の上面を平坦化する切削工程を有する、請求項3に記載のインク吐出ヘッドの製造方法。前記インク室形成工程の前且つ前記準備工程の後に、耐インク性及び耐異方性エッチング性を有する保護層を、前記一方の面に準備する保護層準備工程をさらに有し、前記インク供給口形成工程は、前記基板の前記インク供給口に対応する位置において、異方性エッチングによって前記他方の面から前記一方の面へ向けて前記基板を削除する基板除去工程と、前記基板除去工程の後に、前記インク供給口に対応する位置に形成された前記保護層を、前記他方の面から除去する保護層除去工程とを有する、請求項1~4の何れか1項に記載のインク吐出ヘッドの製造方法。前記基板除去工程の後に、前記犠牲層除去工程が行われ、前記犠牲層除去工程の後に、前記保護層除去工程が行われる、請求項5に記載のインク吐出ヘッドの製造方法。前記吐出孔形成工程はさらに、前記犠牲層を前記インク室の外部に排出するための追加排出孔を、前記ノズル層に形成し、前記犠牲層除去工程は、前記犠牲層を前記吐出孔及び前記追加排出孔を通って前記インク室の外部に排出することで、前記犠牲層を除去し、前記追加排出孔を封止する封止工程をさらに備える、請求項1~6の何れか1項に記載のインク吐出ヘッドの製造方法。板状の基板と、前記基板の一方の面に設けられ、インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を少なくとも含み、前記エネルギー発生素子によって加熱されるインクを収容するインク室を区画する流路壁と、前記流路壁の上に設けられるノズル層とを備え、前記基板は、前記基板の他方の面から前記一方の面へと貫通し、前記インク室へ流入するインクが通過するインク供給口を有し、前記ノズル層は、前記エネルギー発生素子に対応する位置に設けられ、前記ノズル層を厚み方向に貫通し、インクを吐出可能な吐出孔と、前記吐出孔と離間する位置に設けられ、前記ノズル層を厚み方向に貫通する追加孔と、前記ノズル層の前記インク室と反対側の面であって、前記追加孔を覆う位置に設けられ、前記追加孔を封止する封止部材とを有する、ことを特徴とするインク吐出ヘッド。犠牲層をインク供給口から除去するためには、犠牲層が基板上に存在した状態で、インク供給口が形成される必要がある。インク供給口の形成がウェットエッチングによって行われる場合、シリコン製の基板をエッチングするエッチング溶液に、インク供給口の上に存在する犠牲層が曝される。しかし、犠牲層を基板のエッチング溶液に曝すことにより、犠牲層が変質することが、本発明者らによって確認された。犠牲層をエッチング溶液に曝さないために、耐インク性及び耐異方性エッチング性を有する保護層を、基板の上面に形成する方法が考えられる。しかし、この場合、インク供給口の上に形成された保護膜を除去する際に、ドライエッチングなどが必要となる。犠牲層がドライエッチングに曝されるため、同様に、犠牲層が変質する可能性がある。変質した犠牲層は、黒色化などを生じ、犠牲層を溶解する溶媒に対して残渣を生じることが確認された。犠牲層の残渣は、インク室内に残留する可能性がある。これにより、インク室の体積が変化し、基板上に設けられる個々のインク室の体積が異なる可能性が出てくる。その結果、インク室毎に吐出されるインクの液滴量が変化する可能性がある。本発明は、上記問題を解決し、犠牲層の除去時に犠牲層の残渣がインク室内に残留することを防止し、インク室の体積を精度良く保つことが可能なインク吐出ヘッドの製造方法と、インク吐出ヘッドとを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の一側面は、板状の基板と、前記基板の一方の面に形成された、インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子と、を備える基板を準備する準備工程と、インク流路パターンに対応する位置に設けられる犠牲層と、前記犠牲層及び前記エネルギー発生素子を少なくとも含み、前記エネルギー発生素子によって加熱されるインクを収容するインク室を区画する流路壁と、前記流路壁及び前記犠牲層の上に設けられるノズル層とを、前記一方の面に形成するインク室形成工程と、前記ノズル層を厚み方向に貫通し、インクを吐出可能な吐出孔を、前記ノズル層に形成する吐出孔形成工程と、前記吐出孔形成工程の後に、前記犠牲層を前記吐出孔を通って前記インク室の外部に排出することで、前記犠牲層を除去する犠牲層除去工程と、前記犠牲層除去工程の後に、前記基板の他方の面から前記一方の面へと貫通するインク供給口を、前記他方の面からエッチングによって形成するインク供給口形成工程と、を備えることを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法である。これによれば、ノズル層に設けられた吐出孔を通って、犠牲層がインク室から排出される。そして、犠牲層が除去された後で、基板にインク供給口がエッチングによって形成される。従って、犠牲層はインク供給口を作成するエッチングの影響を受けることなく、除去される。その結果、犠牲層は変質しないので、犠牲層の残渣がインク室内に残留することが防止される。従って、インク室の体積が精度良く保たれる。さらに、前記インク室形成工程は、前記流路壁を前記一方の面に形成する流路壁形成工程と、前記流路壁形成工程の後に、前記流路壁により形成された空間に、前記犠牲層を埋め込む犠牲層埋め込み工程と、前記犠牲層埋め込み工程の後に、前記犠牲層の上面を平坦化する平坦化工程と、前記平坦化工程の後に、前記犠牲層及び前記流路壁の上に前記ノズル層を形成するノズル層形成工程と、を有してもよい。これによれば、犠牲層の上面が平坦化された後で、その上にノズル層が形成される。従って、ノズル層のインク室側の面を精度よく形成できるとともに、インク室の高さも精度よく決定することが可能となる。その結果、インク室の体積が精度良く保たれる。さらに、前記準備工程は、前記基板として、全厚さ変動が2μm以下となる高平坦シリコン基板を準備してもよい。これによれば、全厚さ変動が2μm以下となる高平坦シリコンを用いて、インク吐出ヘッドが製造される。全厚さ変動が2μm以下なので、基板上の位置に関らず、基板とノズル層との距離が精度よく決定される。その結果、インク室の体積が精度良く保たれる。さらに、前記平坦化工程は、前記犠牲層の上面から前記基板に向けて切削することで、前記犠牲層の上面を平坦化する切削工程を有してもよい。平坦化工程としては、研磨、切削など、様々な加工方法が利用できる。研磨で平坦化が行われると、研磨工具の砥粒が犠牲層に付着し、犠牲層除去後にインク室に砥粒が残る問題が生じる。一方、切削は、このような問題は生じないため、研磨よりも望ましい。しかし、切削は多くの場合、ワークの下面を基準面として、加工高さが定義される。仮に基板の厚みが場所によって大きく異なると、基板の下面と除去後の犠牲層の上面とが平行にされるため、犠牲層の厚さが、基板上の位置によって異なってくる。これは、インク室の体積の変動に繋がる。しかし、高平坦シリコンが用いられることによって、基板の傾きは十分に押えられる。従って、切削によって犠牲層を平坦化しても、犠牲層の厚さは基板上の位置に関らず一定に保たれる。その結果、インク室の体積が精度良く保たれる。さらに、前記インク室形成工程の前且つ前記準備工程の後に、耐インク性及び耐異方性エッチング性を有する保護層を、前記一方の面に準備する保護層準備工程をさらに有し、前記インク供給口形成工程は、前記基板の前記インク供給口に対応する位置において、異方性エッチングによって前記他方の面から前記一方の面へ向けて前記基板を削除する基板除去工程と、前記基板除去工程の後に、前記インク供給口に対応する位置に形成された前記保護層を、前記他方の面から除去する保護層除去工程とを有してもよい。これによれば、基板に対して異方性エッチングを行う際に、保護層がエッチングストップ層として機能する。従って、異方性エッチングのエッチャントがインク室内に流入することが防止される。さらに、前記基板除去工程の後に、前記犠牲層除去工程が行われ、前記犠牲層除去工程の後に、前記保護層除去工程が行われてもよい。これによれば、異方性エッチングによって基板が除去された後に、犠牲層が除去される。そして、犠牲層が除去された後に、保護層が除去される。異方性エッチングによって基板が除去される際には、保護層がエッチングストップ層として機能するため、犠牲層は異方性エッチングのエッチャントに曝されない。また、保護層をドライエッチングなどで除去する前に犠牲層が除去される。そのため、犠牲層は保護層を除去するためのドライエッチングなどに曝される事なく、除去される。その結果、犠牲層は変質しないので、犠牲層の残渣がインク室内に残留することが防止される。従って、インク室の体積が精度良く保たれる。また、前記吐出孔形成工程はさらに、前記犠牲層を前記インク室の外部に排出するための追加排出孔を、前記ノズル層に形成し、前記犠牲層除去工程は、前記犠牲層を前記吐出孔及び前記追加排出孔を通って前記インク室の外部に排出することで、前記犠牲層を除去してもよい。これによれば、犠牲層は、吐出孔に加えて、追加排出孔を通ってインク室から排出される。そのため、インク室から確実に犠牲層を除去することが可能になる。上記課題を解決するために、本発明の他の側面は、板状の基板と、前記基板の一方の面に設けられ、インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を少なくとも含み、前記エネルギー発生素子によって加熱されるインクを収容するインク室を区画する流路壁と、前記流路壁の上に設けられるノズル層とを備え、前記基板は、前記基板の他方の面から前記一方の面へと貫通し、前記インク室へ流入するインクが通過するインク供給口を有し、前記ノズル層は、前記エネルギー発生素子に対応する位置に設けられ、前記ノズル層を厚み方向に貫通し、インクを吐出可能な吐出孔と、前記吐出孔と離間する位置に設けられ、前記ノズル層を厚み方向に貫通する追加孔と、前記ノズル層の前記インク室と反対側の面であって、前記追加孔を覆う位置に設けられ、前記追加孔を封止する封止部材とを有する、ことを特徴とするインク吐出ヘッドである。これによれば、犠牲層の残渣がインク室内に残留することが防止され、インク室から確実に犠牲層が除去された状態のインク吐出ヘッドが得られる。本発明によれば、犠牲層の除去時に犠牲層の残渣がインク室内に残留することを防止し、インク室の体積を精度良く保つことが可能なインク吐出ヘッドの製造方法と、インク吐出ヘッドが得られる。以下に図面を参照しつつ、本発明に係る実施形態を示す。まず、図1及び図2を用いて、インク吐出ヘッド100の構成について説明する。[インク吐出ヘッド100の構成]図1に示されるように、インク吐出ヘッド100は、一方向に整列した複数の吐出孔Aを有する。この吐出孔Aのそれぞれは、個別に設けられたインク室CH図2参照にそれぞれ連通する。インク室CH内には、インクを吐出するためのエネルギー発生素子として機能するヒーター13図2参照が、それぞれ設けられる。インク吐出ヘッド100の下面からインク室CHへとつながるインク供給口Bによって、インク室CHへとインクが供給される。インク室CHに供給されたインクは、ヒーター13の加熱によりその一部が気泡となる。この気泡によって押し出されたインク室CH内のインクは、吐出孔Aから吐出する。図2Aは、インク吐出ヘッド100を、複数の吐出孔Aの整列方向と直交する方向に切断した断面即ち、図1のa―a断面の図である。インク吐出ヘッド100の層構造は、基板11と、絶縁層12a,12bと、保護層14と、流路壁15と、ノズル層17とから主に構成される。基板11は、基板11を厚み方向図2における上下方向に貫通するインク供給口Bを有する。インクは、基板11の下面から、このインク供給口Bを通って基板11の上面に移動する。その後、インクは、流路壁15で仕切られるインク流路を通過して、ノズル層17及び流路壁15で区画されるインク室CHに流入する。以下、各層構造について説明する。基板11の一方の面例えば、上面には、絶縁層12aが形成される。絶縁層12a上には、ヒーター13が形成される。なお、基板11の上面一方の面に形成されるという文言は、基板11の上面に直接接触して形成されることは勿論、基板11の上面側に何らかの構成を間に挟んで形成されることも含む意味である。勿論、下面他方の面に形成されるという文言も、同様に解釈されるべきである。保護層14は、基板11の上面を覆うように設けられる。即ち、保護層14は、絶縁層12a及びヒーター13の上に形成される。流路壁15は、基板11の上面から、上方に向けて立設される。流路壁15は、ヒーター13及びインク供給口Bを囲う。なお、流路壁15は、ヒーター13及びインク供給口Bを全周に渡って囲う様態であっても、一部や一辺が開口した状態で囲う様態であっても、どちらでも差し支えない。ノズル層17は、流路壁15の上端から横方向に延出する。このノズル層17と、流路壁15とによって、基板11の上面においてインクが流れるインク流路パターンが規定される。ノズル層17のヒーター13に対向する位置には、ノズル層17を厚み方向に貫通する吐出孔Aが形成される。また、ノズル層17のインク供給口Bに対向する位置には、封止部材18が設けられる。封止部材18は、ノズル層17を厚み方向に貫通する貫通孔を塞ぐことによって、インク室CHのインクが吐出孔A以外から吐出することを防止する。[インク吐出ヘッド100の製造方法]以下、図3及び図4を用いて、インク吐出ヘッド100の製造工程を説明する。先ず、図3Aに示されるように、絶縁層12a及び絶縁層12bを有するシリコン製の基板11が準備される。本実施形態では、基板11として、全厚さ変動TotalThicknessVariation:TTVが2μm以下となる、高平坦シリコン基板が利用される。これによって、基板11上の位置に関らず、基板11とノズル層17との距離が精度よく決定される。その結果、インク室CHの体積が精度良く保たれる絶縁層12a及び絶縁膜12bは、例えば、酸化シリコンによって構成される。絶縁層12a及び絶縁層12bは、例えば、シリコン製の基板11を熱酸化することで形成される。或いは、予め両面に酸化シリコン膜が設けられた既製品の基板を用いることで、絶縁層12a及び絶縁層12bが準備されても差し支えない。本実施形態では一例として、基板11の厚みは、625μm程度である。また、絶縁層12a及び絶縁層12bの厚みは、例えば、1~5μm程度である。なお、酸化シリコンは耐インク性及び耐異方性エッチング性を有する。従って、絶縁層12a単体でも、保護層として機能することは可能である。次に、図3Bに示されるように、絶縁層12aの上に、ヒーター13が形成される。ヒーター13は、例えば、窒化タンタルTaNやタンタルアルミニウムTaAlなどの抵抗発熱体を、200~1000Å程度の厚みになるように、スパッタリング法によってヒーター13の形成位置に堆積することで形成される。次に、図3Cに示されるように、耐インク性及び耐異方性エッチング性を有する保護層14が、基板11の上面を覆うように形成される。本実施形態では、ヒーター13及び絶縁層12aを被覆するように、保護層14が形成される。保護層14は、例えば、プラズマを利用した化学気相成長プラズマCVDやスパッタリング法によって、窒化シリコンをヒーター13及び絶縁層12a上に成膜することで得られる。なお、保護層14の厚みは、例えば、0.4μm程度である。次に、図3Dに示されるように、基板11上のヒーター13を含むように、流路壁15が、保護層14の上に形成される。本実施形態では、流路壁15は、完全に硬化したエポキシ樹脂で形成される。なお、流路壁15は、ヒーター13を全周に渡って囲う様態であっても、一部や一辺が開口した状態で囲う様態であっても、どちらでも差し支えない。また、流路壁15の膜厚は、例えば10-30μm程度になるように調整されてよい。次に、図3Eに示されるように、犠牲層16が形成される。犠牲層16は、流路壁15の上面を覆う領域にも形成される。たとえば、犠牲層16の形成は、流路壁15によって形成された空間に、半硬化樹脂を注入し乾燥させることで行われる。本実施形態では、半硬化樹脂として、東レ株のポリイミド材、フォトニースが半硬化状態で使用される。フォトニースは、アルカリ溶液には可溶であるが、有機溶剤には不溶である。流路壁15を構成するエポキシ樹脂は、熱や光によって、犠牲層16が注入される前に、完全に硬化している。流路壁15を構成するエポキシ樹脂は、非硬化時には有機溶剤に可溶であるが、硬化時には有機溶剤に不溶である。そのため、流路壁15と犠牲層16との間で、クロスミキシングは生じない。また、犠牲層16として、ノボラック樹脂が利用されても良い。ノボラック樹脂としては、一例として、旭有機材工業株製のEP4080G、EP4050GなどをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタートPGMEAなどの有機溶剤に溶解したものが利用可能である。ノボラック樹脂は、キシレンやトルエンなどには溶解性が極めて低いが、アルカリ水溶液やアセトンなどには溶解する。流路壁15を構成するエポキシ樹脂は、完全に硬化しているため、有機溶剤に対して不溶となっている。そのため、ノボラック樹脂が利用される場合でも、流路壁15と犠牲層16との間で、クロスミキシングは生じない。次に、図3Fに示されるように、犠牲層16の上面が平坦になるように、犠牲層16が上面から削除される。ここで、犠牲層16が流路壁15の上に残っていると、隣接するインク室CHの間が連通する可能性がある。そのため、犠牲層16と流路壁15とが同一平面上に位置するまで、換言すれば、流路壁15の上面が露出するまで、犠牲層16が平坦化されるのが望ましい。このとき、流路壁15の上面も僅かながら削除されてよい。本実施形態では、犠牲層16の平坦化は、切削によって行われる。これにより、研磨のように砥粒が犠牲層16に残留することがなく、犠牲層16の除去時に残渣がインク室CHに残ることが防止される。切削の際に、基板11は切削装置の加工台の上に載置される。一般に、切削は、基板11の下面を基準面として行われる。今、基板11には高平坦シリコンが用いられているため、基板の傾きは十分に押えられている。従って、犠牲層16が平坦化されても、犠牲層16の厚さは基板11上の位置に関らず一定に保たれる。また、切削よる平坦化の後で、インク吐出ヘッド100をアルカリ溶液に浸すことで、犠牲層16を上面から微量溶解させてもよい。これによって、犠牲層16の上面がより平坦になる。次に、図3Gに示されるように、流路壁15及び犠牲層16を覆うように、ノズル層17が形成される。ノズル層17は、犠牲層16を溶解しないように形成される。そのために、例えば、犠牲層16の樹脂を溶解しないような溶媒を使ってのスピンコートやスプレーコートなどが行われる。ノズル層17の形成には、例えば、キシレンやトルエンなどの溶媒に溶解したエポキシ樹脂と、シランカップリング剤と、光重合開始剤とを混合したものが利用される。キシレンやトルエンは前述の半硬化ポリイミドやノボラック樹脂を溶解しないため、ノズル層17を形成する樹脂の溶媒として好都合である。ノズル層17を構成する樹脂の塗布後は、流路壁16との密着性をよくするとともにノズル層17に残った溶媒を追い出すために、ノズル層17を構成する樹脂が乾燥される。この乾燥は、例えば、インク吐出ヘッド100を、加熱する、真空中に暴露するなどの方法によって行われてよい。加熱による乾燥の場合、インク吐出ヘッド100は、例えば、70°Cの環境下に約30分間曝される。また、真空暴露による乾燥の場合、インク吐出ヘッド100は、例えば、10Torr以下の環境下に約8時間曝される。また、ノズル層17の膜厚は、20-50μmなどに調整される。次に、図4Aに示されるように、ノズル層17を上下方向に貫通するノズル孔A及び追加排出孔Cが、ノズル層17に形成される。吐出孔Aは、ヒーター13に対向する位置に設けられる。追加排出孔Cは、ノズル孔Aから離間する位置に設けられる。なお、追加排出孔Cのサイズは、溶解した犠牲層16が通過しやすいように、吐出孔Aのサイズよりも大きい。あるいは、吐出孔Aのサイズよりも小さなサイズの追加排出孔Cが、個々のインク室CH毎にノズル層17に複数設けられてもよい。勿論、吐出孔Aのサイズよりも大きな追加排出孔Cが、ノズル層17に複数設けられてもよい。吐出孔A及び追加排出孔Cの形成は、フォトリソグラフィーによって行われる。具体的には、ノズル層17上面の吐出孔A及び追加排出孔Cに対応する位置に、フォトマスクが載置される。そして、フォトマスクの上から紫外線がノズル層17に対して照射される。紫外線照射によって、吐出孔A及び追加排出孔Cの位置を除いて、ノズル層17が硬化する。そして、インク吐出ヘッド100を現像液に浸すことで、吐出孔A及び追加排出孔Cの位置の硬化していない樹脂が溶解し、吐出孔A及び追加排出孔Cが現像される。なお、吐出孔A及び追加排出孔Cの現像には、キシレンやトルエンなど、犠牲層16を溶解しない溶媒が現像液として利用される。但し、PGMEAやアセトンやアルカリ水溶液などの、犠牲層16も溶解可能な溶媒を利用して、吐出孔A及び追加排出孔C近辺にある犠牲層16の一部まで除去してしまっても差し支えない。次に、図4Bに示されるように、基板11が、下面から異方性エッチングされる。具体的には、先ず、基板11の下面にエッチングマスクが形成される。本実施形態では、エッチングマスクとして、絶縁膜12bが利用される。即ち、絶縁膜12bの、追加排出孔Cに対向する位置に開口が形成されることで、エッチングマスクが形成される。この開口は、例えば、四フッ化メタンCF4などのガスを用いたドライエッチングや、フッ化水素酸溶液を用いたウェットエッチングによって、絶縁膜12bの一部を除去することによって形成される。そして基板11が、異方性ウェットエッチング用のエッチング溶液に浸される。本実施形態では、エッチング溶液として、水酸化カリウムKOH水溶液やテトラメチルアンモニウムヒドロキシドTMAH水溶液などのアルカリ水溶液が用いられる。エッチング溶液であるアルカリ水溶液に対して、絶縁膜12aを構成する酸化シリコン膜のエッチング速度は、基板11を構成するシリコンのエッチング速度に比べて十分に遅い。そのため、基板11の下面から上面に向かって進行する異方性エッチングは、絶縁膜12aの下面で止まる。従って、犠牲層16は、エッチング溶液であるアルカリ水溶液に接触しない。そのため、犠牲層16の変質が防止される。次に、図4Cに示されるように、犠牲層16が除去される。犠牲層16が半硬化ポリイミドで構成される場合、TMAH2.38のアルカリ水溶液に対して、インク吐出ヘッド100が浸される。犠牲層16がノボラック樹脂で構成される場合、アセトンやPGMEAなどの有機溶剤に対して、インク吐出ヘッド100が浸される。溶媒に溶解した犠牲層16が吐出孔A及び追加排出孔Cから流出することで、犠牲層16が除去される。インク供給口Bが貫通する前に犠牲層16が除去されるので、犠牲層16は変質せず、犠牲層16の残渣がインク室内CHに残留することが防止される。また、追加排出孔Cが設けられるので、インク室から確実に犠牲層16を除去することが可能になる。次に、図4Dに示されるように、インク供給口Bに対応する位置に形成された絶縁膜12a及び保護層14が、除去される。本実施形態では、絶縁膜12a及び保護層14は、例えば、基板11の下面から、CF4を用いたドライエッチングによって除去される。次に、図4Eに示されるように、追加排出孔Cを埋めるようにして、封止部材18が、ノズル層17に形成される。具体的には、封止部材18を構成する樹脂材料が樹脂フィルム19上に形成された貼付フィルムが、ノズル層17上面の追加排出孔Cの位置に貼り付けられる。貼付フィルムは、ポリエチレンテレフタラートPETやポリイミドなどの樹脂フィルム19上に、封止部材18を構成する樹脂材料をスピンコートやスプレーコートすることで得られる。なお、封止部材18を構成する樹脂材料としては、ノズル層17と同様に、キシレンやトルエンなどの溶媒に溶解したエポキシ樹脂と、シランカップリング剤と、光重合開始剤とを混合したものが利用される。最後に、貼付フィルムの樹脂フィルム19が剥がされた後に、封止部材18が硬化される。封止部材18の硬化は、紫外線の照射によって行われる。以上説明した工程により、インク吐出ヘッド100が製造される。本発明は、今までに述べた実施形態に限定されることは無く、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形変更が可能である。以下にその一例を述べる。前記した実施形態では、ノズル層17は、溶媒に溶解させた樹脂を塗布乾燥することで形成された。しかし、封止部材18の形成と同じように、フィルム状の光硬化性樹脂や吐出孔が形成されたフィルム状の樹脂を載置して、ノズル層17が形成されても差し支えない。前記した実施形態では、吐出口Aと追加排出口Cとから、犠牲層16が溶出された図4C。しかし、追加排出口Cが形成されずに、吐出口Aだけから犠牲層16が溶出されても差し支えない。吐出孔Aは、インク吐出ヘッド100に必ず設けられる構成である。そのため、追加排出口Cが設けられずに、吐出孔Aだけから犠牲層16が溶出される場合は、犠牲層16を除去するための特別な構成を形成する必要がなくなる。従って、製造工程の簡易化に繋がる。前記した実施形態では、ヒーター13の下に設けられる絶縁層12aと、ヒーター13の上に設けられる保護層14とが、基板11の上面に形成された。絶縁層12a及び保護層14の両方は、耐インク性と、アルカリ溶液によるウェットエッチングに対して耐エッチング性とを有する。しかし、何れか一方の層が省略されても差し支えない。要は、基板11のウェットエッチングの際に、エッチングストップ層として機能する保護膜が、基板11の上面に設けられていればよい。前記した実施形態では、貼付フィルムを用いて、封止部材18が追加排出孔Cを封止する図4E参照。しかし、封止部材18は、例えばスプレーコートやスピンコートなどによって、ノズル層17の上面を覆うことで追加排出孔Cを封止してもよい。この場合、吐出孔Aを塞がないように、封止部材18を構成する樹脂材料がノズル層17の上面に塗布される前に、吐出孔A上にマスクが載置される。そして、追加排出孔Cを通って封止部材18がインク室CH内に流れ込まないように、追加排出孔Cは複数の微細な孔から形成される。この場合、追加排出孔Cのサイズは、封止部材18の粘度に依存して決定される。"