電気素子、特に、電子素子を保護するための熱過負荷保護装置であって、前記電気素子の接続部を短絡させる短絡部と、前記短絡部を駆動する温度感受性を持つ駆動部とを備え、前記短絡部は、少なくとも1つの領域において回路経路支持部に取着されており、前記回路経路支持部上に配設されている前記電気素子上の前記駆動部を介して少なくとも別の領域において、および/または、短絡させるべき前記接続部に接触している前記回路経路のうち少なくとも一方において、支持されている熱過負荷保護装置。前記駆動部は、融解することによって駆動される融解部として具現化される請求項1に記載の熱過負荷保護装置。前記短絡部は、前記接続部を短絡させるべく前記接続部に接続されている回路経路に電気的に接触する請求項1または2に記載の熱過負荷保護装置。前記短絡部は、バネ部を有するか、または、バネ部である請求項1から3のいずれか一項に記載の熱過負荷保護装置。前記短絡部は、駆動部として、形状記憶材料から形成される素子、および/または、熱で膨張する材料から形成される素子、および/または、形状が化学的に変化する材料から形成される素子を有する請求項1から4のいずれか一項に記載の熱過負荷保護装置。前記短絡部は、伸長可能に、前記電気素子上の前記駆動部を用いて前記別の領域において支持されている請求項1から5のいずれか一項に記載の熱過負荷保護装置。前記駆動部は、前記回路経路と、短絡させるべき前記電気素子の前記接続部との間のはんだ結合部の融点よりも駆動温度が低い材料を含む請求項1から6のいずれか一項に記載の熱過負荷保護装置。前記短絡部は、短絡させるべき前記接続部の少なくとも1つに永久的に電気結合されている請求項1から7のいずれか一項に記載の熱過負荷保護装置。前記短絡部は、短絡させるべく前記駆動部を駆動させることによって互いに接触する2つの部分を有する請求項1から8のいずれか一項に記載の熱過負荷保護装置。回路経路支持部と、その上に配設されている少なくとも1つの素子と、請求項1から9のいずれか一項に記載されている少なくとも1つの熱過負荷保護装置とを備える構成。本発明は、必要な設置スペースが小さく、熱過負荷に安全に応答し、安全に短絡を形成し、回路経路支持部へ素子を設置する設置プロセス、特に、表面設置プロセスへの組み込みが容易である熱過負荷保護素子を提供することを目的とする。この目的は、独立項の特徴を利用することで本発明によって実現される。本発明の有益な実施形態は、従属項に記載する。本発明に係る過負荷保護装置では、短絡部は、少なくとも1つの領域において回路経路支持部に取着されており、回路経路支持部上に配設されている電気素子上の駆動部を介して少なくとも1つの別の領域において、および/または、短絡させるべき接続部のうち一方に接触している回路経路のうち少なくとも一方において、支持されている。本発明に係る過負荷保護装置は、動作時に、電気素子、特に、接続部と回路経路との間のはんだ結合部に加えられる応力がほとんど無いという利点をさらにもつ。別の利点として、電気素子を実装した後で過負荷保護装置を設けるとしてもよい点が挙げられる。電気素子上で駆動部によって第2の領域を支持することは、具体的には、素子の接続部のうち1つにおいて支持することを含む。駆動部アクティブ化部は、融解によって駆動される融解部として具現化されるという利点がある。融解部の融点によって駆動温度が決まり、駆動温度は材料を適宜選択することによって調整可能である。接続部同士を短絡させるためには、短絡部が、当該接続部に接続されている回路経路と電気的に接触することが好ましい。このため、短絡流は、十分な距離を空けて、電気素子の周囲を流れる。具体的には、短絡部は、バネ部を有するか、または、バネ部である。接触に必要な接触圧は、バネ部を利用することで、特に簡単に実現され得る。これに代えて、または、これに加えて、短絡部は、駆動部として、形状記憶材料から成る素子、および/または、熱で膨張する材料から成る素子、および/または、形状が化学的に変化する材料から成る素子を有するという利点が得られる。当該駆動部は、対応する温度において、接触を実現するために必要な接触圧が得られるように構成される。また、素子を始動させる短絡部の各構成において、駆動部はさらに、形状記憶材料、および/または、熱で膨張する材料で具現化されるとしてよい。このような材料は、機能性プラスチックで形成される。形状記憶材料、特に、導電性の形状記憶金属で形成される導電素子は、バネ部に代わるものとして、短絡部を単体または共同で形成するとしてよい。本発明の好ましい実施形態によると、短絡部は、駆動部、特に、融解部によって、一続きの領域において電気素子上に伸縮可能に支持される。このようにして、簡単に短絡部に予め張力を加えるとしてよい。本発明の別の好ましい実施形態によると、駆動部は、回路経路と、電気素子の短絡すべき接続部との間のはんだ結合部の融点よりも駆動温度が低い材料を含む。具体的には、融解部は、回路経路と、電気素子の短絡させるべき接続部との間のはんだ結合部の融点よりも低い融点を持つ材料を含む。当該材料は、電気的に絶縁性の材料であることが好ましく、融解プラスチックであることが特に好ましい。このような材料は特に、リフローはんだ付けによって回路経路に接着される/回路経路に接触する表面実装可能な電気素子に適している。これは、融解部の活性化温度が約摂氏240度のはんだ付け温度未満であるためである。具体的には、融点の温度差は、少なくとも摂氏20度20Kである。これによって、熱過負荷によって発生する処理の時系列が明確に定められ、安全性が高まるとともに、スイッチング動作が改善される。融解プラスチックを利用することでさらに、後付けされるので、はんだ付けプロセスによって劣化しないという利点が得られる。これは、融解温度がリフローはんだ付けプロセス時の温度未満であるためである。融解プラスチックは、はんだに比べると、融点におけるコンシステンシーの遷移が緩やかである。このため、融解プラスチック製の駆動部は、駆動されても元の位置に残っており、短絡部が電気素子を短絡させるために駆動しても形状が変化するのみであるので、という利点が得られる。本発明の別の実施形態によると、短絡部は、短絡させるべき接続部のうち少なくとも一方に永久的に結合されている。短絡させるべく閉じる接続部の数は、1つのみであることが好ましい。これによって、スイッチングプロセスが明確に定められ、繰り返し実現可能となる。本発明の好ましい実施形態によると、短絡部は、駆動部を駆動させることによって、特に、融解部を融解させることによって、短絡させるべく互いに接触する2つの部分を有している。本発明の別の好ましい実施形態によると、短絡部は、少なくとも1回の位置合わせ処理において完全に過剰な張力を電気素子に加える。これは、最初の設置ステップで電気素子を設置して、次の設置ステップで過負荷保護装置を設置する場合に、特に簡単に実現可能である。本発明はさらに、回路経路支持部と、その上に設けられている少なくとも1つの素子と、少なくとも1つの上述した過負荷保護装置とを備える構成に関する。当該素子は、過負荷保護デフレクタであることが好ましく、特に、半導体サプレッサダイオード、バリスタ等、または、気体が充填された過電圧デフレクタ、または、抵抗器に基づいたデフレクタであることが好ましい。図1は、電子素子として具現化されている電気素子10が、2つの接続部12、14を備え、接続部12、14を利用して回路経路支持部16上に取着されている様子を示す図である。このため、接続部12、14は、はんだ接合部不図示を利用して、回路経路支持部16の対応する回路経路18、20に導電可能に接続されている。熱過負荷保護装置22は、接続部12、14を短絡させる短絡バーとして具現化されている短絡部24と、温度に応じて短絡部24を駆動させる駆動部26とを備え、電気素子10の上方に配設されている。このため、駆動部26は、融解することで駆動される融解部27である。融解部27の材料は、融点がはんだ接合点のはんだの融点よりも大幅に低い融解プラスチックである。電気素子10は、表面実装可能素子SMD素子として具現化されているので、回路基板として具現化されている回路経路支持部16の表面上に設置される。短絡部24は、導電可能に、端部領域として具現化されている回路経路18の一端にある第1の領域28に取着されており、伸縮可能に、電気素子10の上側にある融解部27を介して、中央領域として具現化されている第2の領域30にわたって支持されている。このため、短絡部24は、バネ部32として具現化されている部分領域を少なくとも1つ有する。第2の端部領域として具現化されている第3の領域34は、電気素子10、回路経路支持部16および過負荷保護装置22のこの構成36において、別の回路経路20の上方に所定距離空けて保持されている。このため、以下のような機能が得られる。電気素子10で熱過負荷が発生すると、電気素子10が加熱されて、その表面から融解部27が融点の範囲内の所定温度まで加熱される。融解部27が融解すると、予め張力が加えられていたバネ部32のバネ力を利用して第3の端部領域34が第2の回路経路20に押し当てられ、短絡部24が電気素子10を完全に包囲する短絡バーを形成する。図3および図4、または、図5および図6、同様に、図7および図8はそれぞれ、本質的に図1および図2に対応し、以下では相違点のみを説明することとする。図3および図4の実施形態では、短絡部は、T字形状を持つ部材として具現化される。短絡部24のうち回路経路支持部に取着されている第1の領域28は、見られない。図1および図2の過負荷保護装置とは違って、本構成では、2つの第3の領域34および38が、第2の端部領域として具現化されている。第3の領域34および38は、通常動作時には、対応する回路経路18、20の上方に所定距離空けて保持されている。電気素子10で熱過負荷が発生すると、電気素子10が加熱され、その表面を介して融点の範囲内の温度まで融解部27が加熱される。融解部27が融解すると、第3の端部領域34、38が、予め張力が加えられていたバネ部32のバネ力を利用して、対応する回路経路18、20に押し当てられ、短絡部24が、電気素子10を完全に包囲する短絡バーを形成する。図5および図6の実施形態は、図3および図4の実施形態の代替例である。電気素子10の上に融解部27を設ける代わりに、第3の領域34、38を取り囲む2つの融解部26を設ける。短絡部24は、短絡させるべき接続部12、14に接触する回路経路18、20上に支持されており、第3の領域34、38は、融解部27を利用して追加の領域30として具現化されている。電気素子10で熱過負荷が発生すると、接続部12、14も回路経路18、20を加熱し、融解部26を融点の範囲内の温度まで加熱する。融解部26が融解すると、第3の端部領域34、38が、予め張力が加えられていたバネ部32のバネ力を利用して、対応する回路経路18、20に押し当てられ、短絡部24が電気素子10を完全に囲む短絡バーを形成する。最後に、図7および図8の実施形態は、短絡部24が2つの部分に分割されている実施形態である。短絡部24は、2つの端部28が回路経路18、20に取着されている。この実施形態でも、2つの部分40、42は、動作中は、融解部27によって離れている。このため、短絡部の第1の部分42の第2の領域30が、回路経路支持部16上に配設されている電気素子10上で支持されている。電気素子10の熱によって融解部が融解すると、部分40、42が互いに接触して、短絡が形成される。バネ部32に代えて、短絡部24は、導電形状記憶金属不図示を利用して形成されるとしてもよい。バネ部32を利用して、予め張力が加えられた状態で、融解部27上で支持する。上述したような動作は、熱で膨張する材料を利用した駆動部によって力を加えることで実現されるとしてもよいし、または、体積膨張が同時に発生するような熱で活性化される化学反応で実現されるとしてもよい。このため、対応する駆動部26を設ける。これらは、具体的には、短絡部24用の駆動部である。動作モードでは、バネ部32および回路経路18、20によって、または、回路経路支持部回路基板16上あるいは電気素子10上の接触面によって、または、形成されたスイッチが開状態である。活性化温度または駆動温度によって電気素子10の加熱が許容できないレベルまで到達すると、装置22がアクティブ化される。バネ部32は、融解プラスチックが軟化するために、電気素子10を一時的に止める。形状記憶部材は、遷移温度を超えると不可逆的に移動して、電気素子10を短絡させる。熱で膨張する材料、または、化学反応を利用した体積増加によって、バネ部32に力を加え、接触させる。配線を電気的に接触することで、電気素子10を短絡させる。電気素子10はこのため、安全モードに遷移する。