可撓性及び光透過性を有する基板と、上記基板の一方の面に設けられた電気配線と、上記電気配線に実装された光素子及び電子部品と、上記基板の端部に形成された、電子モジュールとの接続用端子と、上記基板の他方の面に形成された、上記光素子から出射又は上記光素子に入射する光信号を伝搬させる、可撓性を有する光配線部材と、上記光配線部材に設けられた、上記光信号を上記光素子と光結合するための光路変換部と、上記光素子及び上記電子部品の下方に位置し、上記光配線部材に積層されて設けられた、上記光素子及び上記電子部品が実装された部分の可撓性を小さくする金属板と、を備え、上記金属板の下面側に熱伝導部材を形成し、上記熱伝導性部材を上記電子モジュール内に接するように形成した、光電気配線部材。上記電子モジュールは、基台と、上記基台に設けられ上記接続用端子と接続されるコネクタ部とを有し、上記熱伝導性部材を上記基台に接触させた、請求項1記載の光電気配線部材。上記接続用端子を上記コネクタ部に接続した後、上記熱伝導性部材と上記基台とを接着固定した、請求項2記載の光電気配線部材。しかしながら、従来の光電気配線基板では、光素子や電子部品からの発熱に対しての対策は採られておらず、光素子や電子部品で発生した熱は、主に光素子や電子部品自体からの放熱や、光素子や電子部品から基板に伝わった熱を基板表面から放熱していた。しかし、ガラスやセラミックを含まず、樹脂からなるフレキシブル基板では熱伝導効率が悪いという問題がある。特に、VCSELVerticalCavitySurfaceEmittingLaser駆動素子や信号増幅ICなどの電子部品は、通常それぞれ数十mWの電力を消費するため発熱量が大きい。このため、フレキシブル基板を放熱経路とした基板表面からの放熱だけでは、これら電子部品の放熱を十分に行うことができない。この結果、光素子や電子部品の温度が上昇し、動作が不安定になるという問題がある。そこで本願発明は上記課題を解決し、電子機器の小型化を可能にする光電気配線部材を提供するものである。本願発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、その要旨は、可撓性及び光透過性を有する基板と、基板の一方の面に設けられた電気配線と、電気配線に実装された光素子及び電子部品と、基板の端部に形成された、電子モジュールとの接続用端子と、基板の他方の面に形成された、光素子から出射又は光素子に入射する光信号を伝搬させる、可撓性を有する光配線部材と、光配線部材に設けられた、光信号を光素子と光結合するための光路変換部と、光素子及び電子部品の下方に位置し、光配線部材に積層されて設けられた、光素子及び電子部品が実装された部分の可撓性を小さくする金属板と、を備え、金属板の下面側に熱伝導部材を形成し、熱伝導性部材を電子モジュール内に接するように形成した、光電気配線部材である。光電気配線部材において、光素子や電子部品での発熱を金属板により放熱することができる。また、光素子や電子部品が実装された部分の可撓性を小さくすることができ、実装部品の信頼性を高めることができる。以下に、本願発明の実施の形態を図1~図4に従って説明する。図1aは本願発明の第1の実施の形態を示す光電気配線部材の断面図、図1bは上面側からの平面図、図1cは下面側からの平面図である。図1に示すように、第1の実施の形態に係る光電気配線部材10は、可撓性及び光透過性を有するフレキシブル基板2上に銅材からなる厚さ5μmの電気配線1が形成されている。フレキシブル基板2の端側には、電子モジュール内のコネクタ部8に設けられた図示しないコネクタ側端子と接続される複数の接続用端子9が形成される。フレキシブル基板2に設けられた電気配線1には、発光素子または受光素子からなる光素子6と、発光素子用の駆動素子または受光素子用の増幅器などのICチップ5が設けられ、それぞれ電気-光または光-電気変換部を構成し、光電気配線部材10の接続用端子9の近傍に設けられている。この電気-光または光-電気変換部の光素子6は、その発光面または受光面をフレキシブル基板2に対向するように、フレキシブル基板2上の電気配線1に、半田バンプ7によりフリップチップ実装され電気的に接続される。また、ICチップ5も同様に実装され電気的に接続される。光電気配線部材のICチップ5や光素子6が実装された面を上面とすると、フレキシブル基板2の下面側にはエポキシ樹脂で作製した可撓性を有する光配線部材3が形成される。光配線部材3には、光路変換部11が備えられている。この光路変換部11は光素子6の下方に配置され、光素子6と光配線部材3とを光結合するために設けられる。具体的には、図1dに示すように、フレキシブル基板2に搭載されたVCSEL6aより出射された光信号Lmを光配線部材3に光結合するように、光路変換部11が形成される。この光路変換部11は、VCSEL6aより出射された光信号Lmの光路を略90度変換できるように45度ミラーが用いられる。光路変換部11は、光配線部材3にブレードやレーザ加工を用いてV溝を形成し、この溝の傾斜面にAuなどの金属を蒸着させたり、またはV溝を空気層にすることで45度ミラーを形成する。光電気配線部材10の下面側の光配線部材3表面には金属板4が形成される。図1cに示すように、金属板4は、接続用端子9近傍に設けられたICチップ5や光素子6の下方に位置する部分に形成される。本実施例では、光電気配線部材10の一端から光素子6の下方に位置する部分まで長さ10mm、幅5mm、厚さ25μmの銅板を張り合わせて形成した。次に動作作用について、光素子6にVCSEL6aを用いた電気-光変換部を例に説明をする。図1a~図1dに示すように、光電気配線部材10は、その一端に設けられた接続用端子9が形成されている。接続用端子9は電子モジュール内のコネクタ8部に設けられた図示しないコネクタ側端子に接続される。VCSEL6aは、電子モジュールから伝送される電気信号や、VCSEL駆動素子5aからの電気信号により発光が制御される。図1dに示すように、VCSEL6aから出射した光信号Lmは、フレキシブル基板2を透過しフレキシブル基板2の下面側に設けられた光配線部材3に到達する。光信号Lmは光配線部材3に設けられた光路変換部11により略90度反射され、光配線部材3に光結合され、光信号Lmは光配線部材3内を伝搬し、図示しない他端側に設けられた光-電気変換部に到達する。次に、電気-光変換部で発生する熱の放熱作用について説明する。本実施の形態では、電気配線1に実装されたVCSEL駆動素子5aやVCSEL6aで発生した熱は、フレキシブル基板2を介して光配線部材3へ伝熱する。フレキシブル基板2及び光配線部材3は樹脂からなるため、ガラスやセラミックなどからなるリジッド基板と比較して熱伝導性が低い。このため、フレキシブル基板2や光配線部材3による光電気配線部材10の長手方向図1aでは横方向への熱伝導、放熱効果は小さい。しかし、光電気配線部材10は薄く、フレキシブル基板2及び光配線部材3の厚みは200μm以下であるので、VCSEL駆動素子5a及びVCSEL6aで発生した熱は、フレキシブル基板2及び光配線部材3を介して金属板4に伝熱される。金属板4に伝わった熱は金属板4全体に伝熱し、金属板4の表面より放熱される。また、金属板4を凹凸や波形状に形成することで、金属板4の表面積を増加させることができ、更に金属板4の表面からの放熱効率を良くすることもできる。また、本実施の形態の金属板4は、光配線部材3のコネクタ側の一端から光素子6の下方に位置する部分まで銅板を張って形成される。これにより、接続用端子9がコネクタ側端子に接続されたときに、電子モジュール内のコネクタ側端子とは絶縁されてコネクタ部8の一部と銅板が接する構造となる。コネクタ部8と銅板が接することで、ICチップ5及び光素子6で発生した熱は、銅板を介してコネクタ部8に伝わり放熱される。つまり、電子モジュール内のコネクタ部8が放熱部の役割を果たし、光電気配線部材10の放熱効果を高めることができる。コネクタ部8を放熱部として用いることで、VCSEL駆動素子5aやVCSEL6aの温度上昇を抑えることができ、VCSEL6aからの発光を安定させることができる。ICチップ5VCSEL駆動素子5aを90mWで動作させてICチップ5の常温からの温度上昇を確認する実験を行った。銅板を設けなかった場合のICチップの温度上昇は約50度であったのに対し、本実施例の銅板を設けた場合では温度上昇は約20度であり、本願発明の放熱の効果を確認できた。本実施の形態では、金属板4の材料に銅を用いて説明したが、金属板4の材料はこれに限定されるものではなく、アルミ、銀、金、ニッケル、ステンレス、真鍮等でもよい。以上の実施例は電気-光変換部を例に説明をしたが、光-電気変換部の受光素子側に設けられる増幅用ICチップでも、VCSEL駆動素子と同様に数十mW程度の消費電力があり発熱量が大きい。従って、金属板を設けることで同様の効果を得ることができる。また金属板4は、光配線部材3に張り合わせられている。これにより、ICチップ5や光素子6が実装された部分の光電気配線部材10の可撓性を小さくすることができる。従って、ICチップ5や光素子6などの電子部品を実装した部分の変形を防ぐことができ、電子部品の接続信頼性を高めることができる。光電気配線部材10の接続用端子9とコネクタ部8のコネクタ側端子とを接続する際に、接続用端子9周辺の可撓性を小さくすることで、作業者又は機械によりコネクタに接続する時の力を適切に光電気配線部材10に伝えることができ、これにより作業性を向上させることができる。本実施の形態では電気配線1に銅配線を用いた例で説明をしたが、電気配線1としては銅配線にニッケル厚さ5μmや金厚さ0.3μmをコートしたものでもよい。フレキシブル基板2の材料としては、可撓性及び透過性を有するポリイミドや液晶ポリマなどを用いると良い。本実施の形態では、ポリイミド基板を採用したが、求められる曲げ特性や光透過特性などにより、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂を用いてもよい。図1aの光電気配線部材10では、コネクタ部8側にICチップ5を搭載した例を示したが、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、コネクタ部8側に光素子6を搭載してもよい。本実施の形態の変形例を図2に示す。光電気配線部材20は、金属板4の下面側を覆うように薄い樹脂層21を金属板4の表面に形成した。この場合の樹脂層21の材料としては、樹脂に導電性材料を混合した導電性フィラーなど熱伝導率が2W/mK以上のものが望ましいが、これに限定されるものではない。これは、樹脂層21は数十μmと薄く形成されるため、金属板4全体に伝わった熱は樹脂層21から放熱できるからである。金属板4の表面に樹脂層21を設けることで、光電気配線部材20をコネクタ部8に装着する際に、金属板4とコネクタ部8との接触による金属板4の剥離や破壊を防ぐことができる。また金属板4の酸化防止の効果もあり、金属板4として銅を用いる場合には特に有効となる。次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態において第1の実施の形態と異なる構成は、金属板4がフレキシブル基板2の下面側に直接形成されている点である。図3に示すように、フレキシブル基板2上には電気配線1が形成され、電気配線1にはICチップ5や光素子6が実装されている。フレキシブル基板2の下面側には、フレキシブル基板2のコネクタ側一端から光素子6の下方に位置するまで金属板4が張り合わせて形成され、フレキシブル基板2の下面側の一部では、光配線部材3が金属板4を介してフレキシブル基板2に積層されて形成されている。金属板4が形成されていない部分では、光配線部材3はフレキシブル基板2に直接形成されている。また、光電気配線部材30に設けられた金属板4の光素子6の出射面または受光面の下方に位置する部分には、光信号の光路となるよう光路用穴31が設けられる。第2の実施の形態では、フレキシブル基板2の一方の面に電気配線1を設けるための銅箔が形成され、他方の面には銅板が形成される。その後、一方の面に形成された銅箔をエッチングすることにより電気配線1が作製される。本実施の形態では、第1の実施の形態と異なり、フレキシブル基板2に光配線部材3を設ける前に、フレキシブル基板2に銅箔及び銅板の形成を連続して行うことができる。従って、第1の実施の形態と比較し、銅箔及び銅板の形成が容易になり、コストの点で有利となる。更に、光配線部材3が金属板4の表面に金属板4を覆うように形成されるため、図2に示した光電気配線部材20のように、金属板4の上に樹脂層21を形成しなくても金属板4の保護が可能となる。本実施の形態では、光配線部材3を金属板4に積層して設けることで、金属板4から直接放熱することができなくなる。しかし、金属板4に積層された光配線部材3の厚みは数十μm~100μmと薄く、厚さ方向の熱抵抗は小さい。このため、フレキシブル基板2から金属板4全体に伝熱した熱は光配線部材3を介しても光配線部材3の表面から放熱することができる。光電気配線部材30のその他の作用効果は、光電気配線部材10と同じである。第3の実施の形態について説明する。図4に示すように、第3の実施の形態では、第1の実施の形態の構成に加えて、金属板4の下側面に熱伝導性部材41を設けた。本実施の形態では、熱伝導性部材41を電子モジュール内の基台42などに接触させることで、電子モジュールのコネクタ部8の他に、電子モジュール内の基台42を放熱部として利用できる。更に、本実施の形態に拠れば、熱伝導性部材41の高さを調整することで、コネクタ部8と光電気配線部材40との接続高さを調整することができ、接続を容易に行うことができる。また、光電気配線部材40をコネクタ部8に接続した後、熱伝導性部材41と基台42とを接着固定することで、光電気配線部材40とコネクタ部8との接続信頼性を高めることができる。例えば、光電気配線部材40を設けた電子モジュールに衝撃が加わった場合でも、光電気配線部材40がコネクタ部8から外れるのを防止できる。光電気配線部材40のその他の作用効果は、光電気配線部材10と同じである。本実施の形態では、熱伝導性部材41を基台42に接触させたが、これに限定するものではなく、電子モジュール内の他の部分に接触させ放熱部とすることも考えられる。以上のように本願発明に拠れば、光電気配線部材において、電子部品での発熱を金属板により広範囲に伝熱させ、放熱面積を増やすことができる。更に、金属板を電子モジュール内のコネクタ部に接触させ、コネクタ部を放熱部として用いることができる。また、電子部品が実装された部分に金属板を設けたことで、実装部分の可撓性を小さくすることができ、電子部品の接続信頼性を高めることができる。上記本願発明の実施形態では、金属板は光電気配線部材のコネクタ側端部から光素子の下方に位置する部分まで設けた例で説明をしたが、金属板は光素子の下方に位置する部分を越えて設けられてもよい。金属板の表面積が広いほど放熱効果は大きいが、金属板を設ける範囲は、光電気配線部材の可撓性やその他の仕様を考慮して適宜選択されればよい。また金属板の厚さが厚いほど伝熱面積が広くなり、伝熱効果が大きくなる。従って、金属板を厚くすることで、放熱部として用いられるコネクタ部8への伝熱量を増やすことができるが、金属板の厚さは、光電気配線部材の可撓性やコネクタの規格などを考慮し適宜選択されればよい。