シリコンワークピースの自発的エッチャントへの露出に対する閉ループ制御を行う方法であって、前記シリコンワークピースから除去される材料の量を測定し、該記材料の量は前記シリコンワークピースに対応した測定情報に基づいて測定され、前記シリコンワークピースから除去される前記材料の質量を算出し、前記シリコンワークピースを前記自発的エッチャントに露出させて前記シリコンワークピースから前記材料を除去し、前記自発的エッチャントへの前記シリコンワークピースの露出によって生じる前記シリコンワークピースの質量の変化をモニタリングして前記シリコンワークピースからの前記材料の除去が完了した時点を測定し、前記シリコンワークピースの質量の変化が前記シリコンワークピースからの前記材料の除去が完了したことを示す場合に前記自発的エッチャントへの前記シリコンワークピースの露出を停止する、方法。前記シリコンワークピースは、熱影響部のある側壁を有する複数のダイを含み、前記側壁が前記自発的エッチャントに露出されて前記熱影響部が除去される、請求項1に記載の方法。前記シリコンワークピースはシリコン基板を含んでおり、前記測定情報が前記シリコン基板の厚さ測定値に対応し、さらに、前記シリコンワークピースから除去される前記材料の体積を算出する、請求項1に記載の方法。前記露出において、前記シリコンワークピースを前記自発的エッチャントに周期的に露出する、請求項1に記載の方法。さらに、前記シリコンワークピースを前記自発的エッチャントに露出するサイクルの間に前記シリコンワークピースをパージガスに露出する、請求項4に記載の方法。さらに、前記シリコンワークピースを前記自発的エッチャントに露出するサイクルのうち少なくとも2つのサイクルの間に静的状態にして前記シリコンワークピースの質量の正確な測定を可能にする、請求項4に記載の方法。さらに、前記測定情報に基づいて、前記材料を除去するために前記シリコンワークピースを前記自発的エッチャントに露出する時間を推測し、前記シリコンワークピースの質量の変化のモニタリングに基づいて、前記推測された時間を更新する、請求項1に記載の方法。前記シリコンワークピースが前記自発的エッチャントに露出されてマイクロ電気機械マシンが形成され、前記測定情報は、前記マイクロ電気機械マシンの少なくとも一部を形成するために除去される前記材料の体積の算出を表している、請求項1に記載の方法。さらに、複数のエッチングレシピに従って複数のテストシリコンワークピースを加工し、前記複数のテストシリコンワークピースの加工中に生じた質量測定情報を解析して前記複数のエッチングレシピの処理効率を測定する、請求項1に記載の方法。閉ループシリコンエッチング制御システムであって、内部にシリコンワークピースが配置され、前記シリコンワークピースを自発的エッチャントに露出させて前記シリコンワークピースから材料を除去するためのエッチングチャンバと、エッチングプロセス中に前記エッチングチャンバへの前記自発的エッチャントの供給を制御可能なエッチングコントローラであって、前記シリコンワークピースに対応する測定情報であって前記エッチングコントローラが前記シリコンワークピースから除去される前記材料の量を測定できるようにする測定情報を前記エッチングプロセスの前に受信するように構成されたエッチングコントローラと、前記エッチングコントローラと作用的に関連付けられるとともに前記エッチングチャンバの中に配置され、前記エッチングプロセス中に前記シリコンワークピースの質量を測定する質量測定装置と、を備え、前記質量測定装置は、前記シリコンワークピースの質量測定値を表す質量測定情報を生成して前記エッチングコントローラに送ることが可能になっており、前記エッチングコントローラは、前記質量測定情報を用いて前記シリコンワークピースの質量の変化が前記シリコンワークピースからの前記材料の除去が完了したことを示す時点を測定し、シリコンワークピースからの前記材料の除去が完了したときに前記自発的エッチャントの前記供給を停止する、閉ループシリコンエッチング制御システム。前記シリコンワークピースは、該シリコンワークピースのダイシング中に生じた熱影響部をもつ側壁を有する複数のダイを含んでおり、前記シリコンエッチング制御システムは、前記ダイの側壁をエッチングして前記熱影響部を除去するように構成されている、請求項10に記載のシステム。前記シリコンワークピースは、ある厚さのシリコン基板を含んでおり、前記測定情報は、前記シリコン基板の厚さ測定値を表しており、前記エッチングコントローラが前記熱影響部の体積を測定できるようにするものである、請求項11に記載のシステム。前記測定情報は、前記エッチングコントローラが前記材料を除去するために前記シリコンワークピースを前記自発的エッチャントに露出する時間を推測できるようにするものであり、前記エッチングコントローラは、前記質量測定情報に基づいて前記推測された時間を更新するように構成されている、請求項10に記載のシステム。前記シリコンエッチング制御システムは、前記シリコンワークピースにマイクロ電気機械マシンを形成するように構成されており、前記測定情報は、前記マイクロ電気機械マシンを形成するために除去する前記材料の体積の算出を表している、請求項10に記載のシステム。前記質量測定装置は約1mg以上の精度によって特徴付けられる、請求項10に記載のシステム。前記エッチングコントローラは、エッチングプロセス中に前記シリコンワークピースの質量の正確な測定を可能にするために前記エッチングチャンバへの前記自発的エッチャントの供給が一時的に停止される静的状態に複数回至るように構成されており、前記質量測定装置は前記シリコンワークピースの質量を測定可能となっており、前記エッチングコントローラは前記静的状態中に前記質量測定情報を受信するように構成されている、請求項10に記載のシステム。前記シリコンワークピースはシリコン基板を含み、前記測定情報は前記シリコン基板の測定された厚さに対応し、さらに、前記シリコン基板の厚さを測定し、前記測定情報を生成可能な厚さ測定装置を備える、請求項10に記載のシステム。所定の厚さのシリコン基板を含むシリコンワークピースから生成されるシリコンダイのエッチング時間を決定する方法であって、テストシリコンワークピースのテストシリコン基板の厚さを示す厚さ測定情報を受信し、前記テストシリコン基板が切断されて、側壁を有する複数のテストシリコンダイが形成され、前記テストシリコン基板の厚さは前記シリコン基板の前記所定の厚さに対応し、前記テストシリコンワークピースを自発的エッチャントに露出させて前記テストシリコンダイの前記側壁をエッチングし、前記テストシリコンワークピースは、テストエッチング時間にわたって前記自発的エッチャントに露出され、前記露出後に前記テストシリコンワークピースのテストシリコンダイの曲げ強度をテストして、前記テストシリコンダイの曲げ強度、前記テストシリコン基板の厚さ、及び前記テスト露出時間を示すデータサンプルを生成し、前記データサンプルを用いて前記シリコンワークピースの次の加工に用いられる前記エッチング時間を決定する、方法。一実施形態によれば、自発的エッチャントに対するシリコンワークピースの露出が閉ループエッチング制御システムによって制御される。システムは、シリコンワークピースに対応する測定情報に基づいて、シリコンワークピースから除去されるべき材料の量を決定する。システムは、シリコンワークピースから除去されるべき材料の量の質量を算出する。シリコンワークピースが自発的エッチャントに露出され、シリコンワークピースから材料が除去される。システムは、シリコンワークピースを自発的エッチャントに露出することによって生じるシリコンワークピースの質量の変化をモニタリングし、当該量の材料がシリコンワークピースから除去された時点を測定する。シリコンワークピースの質量の変化が当該量の材料がシリコンワークピースから除去されたことを示している場合には、自発的エッチャントに対するシリコンワークピースの露出を終了する。さらなる態様及び利点は、添付図面を参照して述べられる以下の好ましい実施形態の詳細な説明から明らかになるであろう。