"左右方向に延びた第一案内レール100上を滑走できる搬送ロボット200、上記第一案内レールの右端に設けられた円柱状インゴットブロックワークの第一貯蔵棚300、上記第一案内レールの左端に設けられたオリフラ加工されたワーク最終加工製品の第二貯蔵棚400、前記搬送ロボットの滑走用第一案内レール100に対し、後ろ側に1台のX線回析結晶方位測定装置600を挟んでその左右に円筒研削装置500,500を間隔を空けて併設した面取り加工装置群、より構成されるワークの複合面取り加工装置1であって、上記の円筒研削装置500は、前後方向に延びる第二案内レール3,3上を滑走できる芯出し機能を備えた主軸台7aと心押台7bよりなるクランプ装置7を載置する移動テーブル4を設けとともに、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に支架されるワークのC軸に対し直角方向に、かつ、C軸を挟んで一対の円筒研削用カップホイール型砥石10g,10gを軸承する砥石軸を前進後退可能に設けるとともに、オートローダー機器13およびワークストッカー14を備え、前記ワークストッカー14と前記オートローダー機器13と前記クランプ装置7とでワークローディング/アンローディングステージを構成し、前記クランプ装置7と前記一対の円筒研削用カップホイール型砥石10g,10gを軸承する砥石軸とでワークの円筒研削ステージおよびオリフラ研削加工ステージを構成する円筒研削装置500である、ことを特徴とする複合面取り加工装置1。請求項1記載の複合面取り加工装置1を用い、円筒研削装置500の一対の円筒研削用カップホイール型砥石10g,10gで円柱状インゴットブロックワークを円筒研削加工した後に、X線回析結晶方位測定装置600でワークの結晶方位を測定、マーキングし、ついで、マーキングされたワークを前記円筒研削装置500のクランプ装置7に戻し、一方の円筒研削用カップホイール型砥石10gを用いてオリフラ研削加工を実施することを特徴とする、ワークの複合面取り加工方法。インゴット製造メーカーが半導体基板メーカーに出荷している結晶性インゴットブロックワークは、インゴットのC軸両端面がC軸に対し直角に切断されたインゴットブロックである。それゆえ、上記特許文献5記載のXDR機、ワークC軸端面カットおよびオリフラ研削加工用のカット面研削機、ならびに、円筒研削装置を備える複合面取り加工装置を用いて市販のワークの面取り加工する作業においては、カット面研削機のオリフラ研削加工工程が不要である。また、オリフラ研削加工するオリフラ方位を検出するためのXRD機によるワークの結晶方位の測定をワークの円筒研削加工前の外周面に皺のある出荷されたワークに対し行っているので、この皺の存在による結晶方位サファイアインゴットの結晶は六角形測定の精度がサファイアインゴットではワークのC軸からオリフラ線に対し結んだ垂線90度の筈が88.5~90度とばらついてしまう面取り加工ワークが得られる。さらに、上記特許文献5記載の複合面取り加工装置を用いて市販のワークの面取り加工する作業においては、ワークの円筒研削加工が律速工程であり、ワークC軸端面カットおよびオリフラ研削加工工程の2~4倍を超える加工時間が費やされている。よって、基板製造メーカーからは、1機当たり3,000万円前後する高価なXDR機をもっと有効利用でき、面取り加工されたインゴットブロックの生産量がより増大するXDR機付複合面取り加工装置の出現が望まれている。本願発明者らは、特許文献13に開示されるインゴットの面取り加工装置は、ワークの円筒研削加工およびオリフラ研削加工できることに着目し、1台のXDR機に対して左右にこのインゴットの面取り加工装置を配置すること、および、ワークの円筒研削加工後に、XRD機で円筒研削加工されたワークの結晶方位の測定およびマーキングを行う加工ソフトに切り替えることにより、半導体基板メーカーの要望を適える複合面取り加工装置となると想到し、本発明に到った。本発明の請求項1は、左右方向に延びた第一案内レール100上を滑走できる搬送ロボット200、上記第一案内レールの右端に設けられた円柱状インゴットブロックワークの第一貯蔵棚300、上記第一案内レールの左端に設けられたオリフラ加工されたワーク最終加工製品の第二貯蔵棚400、前記搬送ロボットの滑走用第一案内レール100に対し、後ろ側に1台のX線回析結晶方位測定装置600を挟んでその左右に円筒研削装置500,500を間隔を空けて併設した面取り加工装置群、より構成されるワークの複合面取り加工装置1であって、上記の円筒研削装置500は、前後方向に延びる第二案内レール3,3上を滑走できる芯出し機能を備えた主軸台7aと心押台7bよりなるクランプ装置7を載置する移動テーブル4を設けとともに、前記クランプ装置の支持軸7a1,7b1に支架されるワークのC軸に対し直角方向に、かつ、C軸を挟んで一対の円筒研削用カップホイール型砥石10g,10gを軸承する砥石軸を前進後退可能に設けるとともに、オートローダー機器13およびワークストッカー14を備え、前記ワークストッカー14と前記オートローダー機器13と前記クランプ装置7とでワークローディング/アンローディングステージを構成し、前記クランプ装置7と前記一対の円筒研削用カップホイール型砥石10g,10gを軸承する砥石軸とでワークの円筒研削ステージおよびオリフラ研削加工ステージを構成する円筒研削装置500である、ことを特徴とする複合面取り加工装置1を提供するものである。本発明の請求項2は、請求項1記載の複合面取り加工装置1を用い、円筒研削装置500の一対の円筒研削用カップホイール型砥石10g,10gで円柱状インゴットブロックワークを円筒研削加工した後に、X線回析結晶方位測定装置600でワークの結晶方位を測定、マーキングし、ついで、マーキングされたワークを前記円筒研削装置500のクランプ装置7に戻し、一方の円筒研削用カップホイール型砥石10gを用いてオリフラ研削加工を実施することを特徴とする、ワークの複合面取り加工方法を提供するものである。本発明の複合面取り加工装置1は、1台のXRD機600に対し、複数の円筒研削装置500を配置したので、1台のXRD機を有効に利用できる。また、ワークの結晶方位を円筒研削加工して外周面の皺を取り去った平滑な面とした後にX線回析結晶方位測定装置600でワークの結晶方位を測定するので、結晶方位測定精度がより正確となる。また、円筒研削装置500のカップホイール型砥石一対10g,10gを同時に用いてワークを円筒研削加工できるので、特許文献5記載の複合面取り加工装置の円筒研削装置と比較して円筒研削加工時間を1/2に短縮できる。図1に示される本発明の複合面取り加工装置1は、左右方向に延びた第一案内レール100上を滑走できる搬送ロボット200、第一案内レールの右端に設けられたワークの第一貯蔵棚300、前記第一案内レール100の左端に設けられたオリフラ加工されたワークの第二貯蔵棚400、前記搬送ロボットの滑走用第一案内レール100に対し、後ろ側に平行に設けられた右端より左端側に向かって、円筒研削加装置500が2台、XRD機600が1台、および、円筒研削装置500の2台が間隔を空けて併設した複合面取り加工装置1である。4台の円筒研削装置500は、同一型の円筒研削装置である。この円筒研削装置500は一対のカップホイール型研削砥石10g,10gを具備するが、図2、図3に示す円筒研削装置のように、カップホイール型粗研削砥石10g,10gの一対、および、カップホイール型仕上げ研削砥石の一対11g,11gを備える円筒研削装置500としてもよい。図2、図3および図5に示すように、円筒研削装置500は、機枠ベース2に左右方向に延びて敷設された一対の案内レール3,3上を左右方向に往復移動できるように設けられたワークテーブル4を設けてある。このワークテーブル4の左右往復移動は、サーボモータ5による回転駆動をボールネジ6が受けて回転し、このボールネジに螺合された固定台図示されていないが左方向または右方向に前進することにより、この固定台表面にワークテーブル4の裏面が固定されているワークテーブル4が左方向または右方向に前進する。ワークテーブル4の左方向または右方向の前進は、サーボモータ5の回転軸が時計廻り方向か、逆時計廻り方向かに依存する。このワークテーブル4上に前後に分離して搭載された主軸台7aと心押台7bの一対よりなるクランプ装置7が搭載されている。よって、ワークテーブル4の前方向または後ろ方向の移動に付随してこのクランプ装置7も前方向または後ろ方向に移動し、クランプ装置7の主軸台センター支持軸7a1と心押台センター支持軸7b1により支架挟持されて宙吊り状態となったワークwは、第一円筒研削ステージ10、第二円筒研削ステージ11、またはロードポート8位置へと移動することが可能となっている。クランプ装置7は公知のチャック機構であり、シリコンインゴットの円筒研削盤でよく使用されている。主軸台7aは主軸台センター支持軸7a1をサーボモータ7amで回転させることによりワークwを360度回転させる機能を有する。心押台7bは空気シリンダー7e駆動でガイドレール上を左右に移動できる移動台7bt上に設けられ、ワークをクランプ機構7で支架したのち、レバーを押し下げることにより固定し、ワークテーブル4の移動により心押台7bを搭載する移動台7btが移動するのを防ぐ。前記第一円筒研削ステージ10、第二円筒研削ステージ11、およびロードポート8の位置関係は、前記ワークテーブル4を側面側から直角に見る方向であって、かつ、前側方向より後ろ側方向へ向かって、第一円筒研削ステージ10、第二研削ステージ11、ロードポート8を設ける。第一円筒研削ステージ10および第二円筒研削ステージ11は密閉カバー12で覆われている。また、ロードポート8は片手横スライド扉12aにより閉じられる。密閉カバー12で覆われた各研削10,11の空間には排気ダクト18が接続され、この空間内に浮遊するミストや研削屑を外部へ排出する。第一円筒研削ステージ10は、サーボモータ10m,10mの回転駆動により前後移動可能なツールテーブル10t,10t上に設けられた砥石軸の一対10a,10aに軸承されたカップホイール型砥石の一対10g,10gをその研削砥石面10gs,10gsが相対向するようにワークテーブル4を挟んでワークテーブル4前後に対称にかつ砥石軸芯10o,10oが同一線上となる位置に設け、これら砥石軸10a,10aはサーボモータ10M,10Mの回転駆動により回転される構造となっている。サーボモータ10m,10mによる回転駆動をボールネジが受けて回転し、このボールネジに螺合された固定台が前方向または後方向に前進または後退することにより、この固定台表面にツールテーブル10t,10tの裏面が固定されているツールテーブル10t,10tが前進移動または後退移動する。このツールテーブルの前進または後退の移動方向は、サーボモータ10m,10mの回転軸が時計廻り方向か、逆時計廻り方向かに依存する。第二円筒研削ステージ11は、サーボモータ11m,11mの回転駆動により前後移動可能なツールテーブル11t,11t上に設けられた砥石軸の一対11a,11aに軸承されたカップホイール型砥石の一対11g,11gをその研削砥石面11gs,11gsが相対向するようにワークテーブル4を挟んでワークテーブル4前後に対称にかつ砥石軸芯11o,11oが同一線上となる位置に設け、これら砥石軸11a,11aはサーボモータ11M,11Mの回転駆動により回転される構造となっている。サーボモータ11m,11mによる回転駆動をボールネジが受けて回転し、このボールネジに螺合された固定台が前方向または後方向に前進移動または後退移動することにより、この固定台表面にツールテーブル11t,11tの裏面が固定されているツールテーブル11t,11tが前進または後退する。このツールテーブルの前進または後退の移動方向は、サーボモータ11m,11mの回転軸が時計廻り方向か、逆時計廻り方向かに依存する。第二円筒研削ステージ11は、前記第一円筒研削ステージ10の後ろ側に平行に設けられる。即ち、両ステージ10,11の砥石軸芯10o,11oが平行である。カップホイール型円筒研削砥石10g,10g,11g,11gおよびオリフラ研削加工用カップホイール型砥石のカップホイール型砥石直径は、ワークが2~6インチのサファイア基板用円柱状インゴットブロックであるときは、100~240mmである。カップ砥石片の幅は3~10mm、リング状砥石幅は5~15mmであるのがワークの研削焼け防止の観点から好ましい。カップホイール型円筒研削砥石10g,11gの砥粒は、ダイヤモンド砥粒、CBN砥粒が好ましく、結合剤ボンドはメタルボンド、ビトリファイドボンド、エポキシレジンボンドがよい。例えば、カップホイール型円筒研削砥石は特開平9-38866号公報、特開2000―94342号公報や特開2004-167617号公報等に開示される有底筒状砥石台金の下部環状輪に砥石刃の多数を研削液が散逸する隙間間隔で環状に配置したカップホイール型砥石で、台金の内側に供給された研削液が前記隙間から散逸する構造のものが好ましい。このカップホイール型円筒研削砥石の環状砥石刃の直径は、ワーク直径の1.2~1.5倍の直径であることが好ましい。前記カップホイール型粗研削砥石10gの環状砥石刃は、砥番100~280番のダイヤモンドレジンボンド砥石、またはダイヤモンドビトリファイドボンド砥石が好ましい。また、カップホイール型仕上げ研削砥石11gの環状砥石刃は、砥番300~1,200番のダイヤモンドレジンボンド砥石、ダイヤモンドビトリファイドボンド砥石、またはダイヤモンドメタルボンド砥石が好ましい。研削液としては、純水、コロイダルシリカ水分散液、セリア水分散液、SC-1液、SC-2液、あるいは、これら水分散液に有機リン化合物を配合した水分散液を利用するのが好ましい。ロードポート8は、第二円筒研削ステージ11の後ろ側であってワークテーブル4の前側に位置するハウジング材にワークwを前記クランプ装置7への移出入を可能とする開口部を設けることにより形成される。前記円筒研削装置500のカップホイール型円筒研削砥石11gによるワークのオリフラ研削加工時には、前記第二円筒研削ステージ11は、オリフラ研削ステージと呼び変えられる。図2において符号20は制御装置を、符号21は操作盤を示す。また、図3において、符号9cは研削液供給管を示す。図1、図2、図3および図4に示すように、円筒研削装置500は、前記ワークテーブル4の前側であって前記ロードポート8と前記第二研削ステージ11との空間部にオートローダー機器ワークローディング/アンローディング装置13およびインゴットブロック3本を貯えるワークストッカー14を機枠2上に並設している。符号15は、脚立車を備えた運搬台車16のテーブル上に載置された予備のワークストッカー保管棚である。ワークストッカー保管棚14,15は、ワーク3本w,w,wを45度傾斜して収納できる断面が逆2等辺三角形状のV字棚段を備え、機枠から突き出した位置決めピン16上に載置されている。前記オートローダー機器ワークローディング/アンローディング装置13は、ワークストッカー14V字棚段に保管されているワーク1本を1対の爪13a,13bで挟持し、両爪を上昇させることによりワークを吊り上げ、ついで、後退、右方向への移動、下降してロードポート8前に位置させ、さらに後退させることによりこのロードポート8からワークをクランプ装置7の主軸台7aと心押台7b間へと搬送する。ワークの一端を主軸台7aのセンター支持軸7a1に当接させた後、心押台7bを空気シリンダー7eで右方向に移動させてセンター支持軸7b1に他端を当接させワークを45度V傾斜させかつ4面を宙吊り状態に支架する。ついで、前記爪13a,13bを離間させてワークの把持を開放し、ついで、両爪13a,13bを支持する固定台13fを上昇させ、左方向に移動させ、さらに、前方向に後退させ両爪13a,13bを待機位置へと戻る。また、前記クランプ装置7に宙吊り状態に支架されている面取り加工および洗浄風乾されたワークを両爪13a,13bで把持し、ついで、両爪13a,13bを支持する固定台13fを上昇させ、左方向に移動させ、さらに、前方向に後退させ両爪13a,13bをワークストッカー14,15の空棚上方へ移動したのち、下降させてワークを前記空棚に載置下後、両爪13a,13bを離間してワークを開放したのち、前記待機位置へと両爪13a,13bを戻す。両爪13a,13bを支持する固定台13fの前後方向の移動は、サーボモータ13mにより回転駆動されたボールネジ13kに裏面を螺合させた固定台13fの滑走面13sをコラム13c側面に設けられた案内レール13g上を滑走させることにより行われる。両爪13a,13bを支持する固定台13fの上下方向の移動は、エアーシリンダー13pにより行われる。両爪13a,13bの離間は、図4の円内に示されるマイクロウイークエアシリンダ13eを用いて両爪13a,13bを離間させる。両爪13a,13bの僅かな昇降の微調整は、マイクロウイークエアシリンダ13lを用いて行う。両爪13a,13bの僅かな前後移動の微調整は、マイクロウイークエアシリンダ13Rを用いて行う。上記円筒研削装置500に設置されたワークストッカー14,15に保管されたワークwをオートローダー機器13のロボット爪13a,13bを用い、クランプ装置7の支持軸7a1,7b1に自動挟持支架する工程は次ぎのように行われる。オートローダー機器13のロボット爪13a,13bで直径がRmm、研削取り代t設定がtgmm厚みの円筒状インゴットブロックワークの中央部を把持する。S01前記ロボット爪に把持されたワークを主軸台7aの支持軸7a1と心押台7bの支持軸7b1間へ搬入し、前記心押台7bを前進させて前記ワークwの長手方向C軸方向の両端を前記クランプ装置7の支持軸7a1,7b1で支架させる。なお、支持軸7a1,7b1の両軸心を結ぶ線をクランプ装置7のC軸心と呼ぶ。S02オートローダー機器13のロボット爪13a,13bをワークwより遠ざける。S03カップホイール型砥石11gに対するワークのオリフラ方向芯出しは、XRD機により結晶方位がマーキングされた値に基づき、主軸台7aの支持軸をサーボモータで回転させることによりワークのオリフラ方向がカップホイール型砥石11gの刃先面に平行となるようにワークを回転させて行う。一対のカップホイール型砥石10g,10gによるワークの円筒研削加工は、ワークを宙吊りに支架したクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を左右方向に1~15mm/分速度で移動させながら、かつ、主軸台のセンター支持軸7a1を10~300rpmの回転速度で回転させながら800~3,000rpmの回転速度で回転しているカップホイール型砥石の一対10g,10gの砥石軸をクランプ装置7のC軸心側へ前進させてカップホイール型砥石10g,10gの刃先位置がクランプ装置7のC軸心からR/2-tgの距離研削開始点位置までインフィードして研削加工を開始し、研削液を5~100cc/分の量研削作業点に供給させながら前記カップホイール型砥石の一対10g,10gにより移動するインゴットブロック外周面厚みをtgmmの取り代量除去するインフィード円筒研削加工である。カップホイール型砥石10g,10gによるワークの研削取り代tgは0.5~1.0mmである。前述したように、第一案内レール100上を滑走する搬送ロボット200は、ワークロッカー14、貯蔵棚300,400、右側配置の円筒研削装置500、500、XDR機600、左側配置の円筒研削装置500,500間においてワークwを受け渡すのに使用される。X線回析結晶方位測定器付きレーザー装置Xraydiffraction600は、X線照射器、X線回析器、CCDカメラ、ワーク台、時間回路を有するコントローラ等を備える。ワークの撮像、ワークの結晶方位測定、ワークへのレーザーマーキング、ワークのC軸からワークの外周までの半径の算出などが可能である。図1および図2に示す複合面取り加工装置1を用い、円筒研削装置500の一対の円筒研削用カップホイール型砥石10g,10gで円柱状インゴットブロックワークを円筒研削加工した後に、X線回析結晶方位測定装置600でワークの結晶方位を測定し、ついで、ワークを前記円筒研削装置500に戻し、一方の円筒研削用カップホイール型砥石10gまたは11gでオリフラ研削加工を実施する工程は次の順序で行われる。1.第一貯蔵棚300に保管されているワークwを搬送ロボット200で把持し、ついで把持されたワークを円筒研削装置500のワークストッカー14上に移送する。ワークの移送工程2.円筒研削装置500のワークストッカー14上に載置されたワークをオートローダー機器13のハンド爪にワークを抱かえ込み、クランプ装置7の主軸台の支持軸7a1と心押台の支持軸7b1間にワークのC軸心がこのクランプ装置の主軸台の支持軸と心押台の支持軸を結ぶC軸心と一致するようにワークを支架させる。ワークのローディング工程3前記クランプ装置7に支架されているワークを主軸台7aのサーボモータによりクランプ装置のC軸廻りに回転させ、前記カップホイール型砥石軸を回転させ、回転するこのカップホイール型砥石10g,10gを前記C軸廻りに回転しているワークの円周面に当接するよう前進左方向移動させて円筒粗研削加工を開始し、前記カップホイール型砥石を円筒粗研削取り代tgrを引いた半径R/2の円筒研削加工ワークが得られる距離まで前進左方向移動させる切込み加工を行った後、前記クランプ装置を前記カップホイール型砥石10g,10g側へさらに前進させ、通過させて前記クランプ装置に支架されているワークの外周面を円筒粗研削加工する。ついで、前記ワークテーブル4に搭載されているクランプ装置7を一対の回転しているカップホイール型砥石11g,11g側へ進行させ、前記クランプ装置7に支架されているC軸廻りに回転しているワークを前記カップホイール型砥石11g,11gの刃先に当接させ、円筒仕上げ研削加工を開始し、前記カップホイール型砥石11g,11gを円筒仕上げ研削取り代tgfを引いた半径R/2の円筒研削加工ワークが得られる距離まで前進左方向移動させる切込み加工を行った後、前記クランプ装置を前記一対のカップホイール型砥石11g,11g間をさらに前進させ、通過させて前記クランプ装置7に支架されているワークwの外周面を円筒仕上げ研削加工する。ついで、前記クランプ装置7を搭載するワークテーブル4を円筒研削開始点待機位置まで後退させたのち、円筒研削加工されたワークwをオートローダー機器13のハンド爪に把持し、ワークストッカー14へ移送する。ワークの円筒研削工程図6a図6b参照4.前記円筒研削装置500のワークストッカー14に載置されたワークwを搬送ロボット200で把持し、X線回析結晶方位測定装置600の作業台上へと移送し、そこでワークの結晶方位をレーザー光でマーキングする。ワークの結晶方位マーキング工程5.結晶方位がマーキングされたワークを搬送ロボット200で把持し、前記円筒研削装置500のワークストッカー14に移送する。マーキングワークの移送工程6.前記円筒研削装置500のワークストッカー14上に載置されたワークをオートローダー機器13のハンド爪にワークを抱かえ込み、クランプ装置7の主軸台の支持軸7a1と心押台の支持軸7b1間にワークのC軸心がこのクランプ装置の主軸台の支持軸と心押台の支持軸を結ぶC軸心と一致するようにワークを支架させる。ついで、主軸台の支持軸7a1を回転させて支架されているワークをそのワークのオリフラ加工される方位がカップホイール型砥石11gに対し平行に向くように回転させる芯出しを行う。ワークのオリフラ方位芯出し工程7.前記円筒研削装置500の一対のカップホイール型砥石軸の内のワークがオリフラ加工される位置に近い側にあるカップホイール型砥石11gを軸承する砥石軸を回転させ、回転するカップホイール型砥石11gを前記オリフラ加工される結晶方位に芯出しされたワークの円周面に当接オリフラ研削加工開始点位置するよう前進左方向移動させ、ついで、前記クランプ装置7を搭載するワークテーブル4を前記カップホイール型砥石11g側へ前進させてカップホイール型砥石11gとワークwを接触させてオリフラ研削加工を開始し、さらに前記カップホイール型砥石11gを前進させてオリフラ研削取り代tooを研削する距離まで前進左方向移動させる切込み加工を行った後、前記クランプ装置7を前記カップホイール型砥石11g,11g間を通過する移動を行ってワークの外周面にオリフラを形成する。ついで、前記クランプ装置7を搭載するワークテーブル4を円筒研削開始点待機位置まで後退させ、オートローダー機器13のハンド爪にワークを抱かえ込み、円筒研削装置500のワークストッカー14に移送する。ワークのオリフラ研削加工工程および、8.前記ワークロッカー14に載置されたワークwを前記搬送ロボット200が受け取って第二貯蔵棚400に移送する。ワークのアンローディング工程各々の円筒研削装置500a,500b,500a,500bのクランプ装置7へのワークの支架させる時間をずらす面取り加工プログラムとすることにより、各々の円筒研削装置500a,500b,500a,500bを同時間帯に稼動させることができ、1台のXRD機を有効に利用できる。"