複数の電極ユニットを備える1つの電極板及び少なくとも1つの絶縁基板を提供し、各々の前記電極ユニットに、第一電極及び第二電極を設けるステップと、前記電極板及び少なくとも1つの前記絶縁基板を熱圧合して、前記絶縁基板で複数の前記第一電極及び複数の前記第二電極を覆うステップと、前記電極板の表面の前記絶縁基板を研磨して、前記第一電極及び前記第二電極を露出させて、基体層を形成するステップと、前記基体層の上に複数の発光ダイオードチップを貼り合わせ、各々の前記発光ダイオードチップを対応する前記第一電極及び前記第二電極に電気的に接続させるステップと、前記基体層を切断して複数の発光ダイオードチップ収納用パッケージを形成するステップと、を備えることを特徴とする発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法。前記基体層を切断して複数の発光ダイオードチップ収納用パッケージを形成する前に、前記基体層の上に封止樹脂層を形成して複数の前記発光ダイオードチップを覆うステップをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法。前記基体層を切断して複数の発光ダイオードチップ収納用パッケージを形成する前に、各々の前記発光ダイオードチップに対応して、前記基体層の上に各々の前記発光ダイオードチップを囲む反射枠を形成し、各々の前記反射枠の中に封止樹脂を形成して、各々の前記発光ダイオードチップを覆うことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法。前記反射枠を形成してから前記封止樹脂を形成することを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法。前記封止樹脂を形成してから前記反射枠を形成することを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法。前記基体層の上に複数の前記発光ダイオードチップを貼り合わせてから、前記基体層の上に封止樹脂層を形成し、前記封止樹脂層における複数の前記反射枠に対応する位置に複数のグルーブを形成してから、前記グルーブ内に前記反射枠を形成することを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法。前記基体層の上に複数の前記発光ダイオードチップを貼り合わせてから、前記基体層の上に複数の前記反射枠に対応する複数の臨時基板を放置し、前記基体層の上に封止樹脂層を形成してから、前記臨時基板を除去することにより、複数の前記反射枠に対応する複数のグルーブを形成し、複数のグルーブ内に前記反射枠を形成することを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法。複数の電極ユニットを備える1つの電極板及び少なくとも1つの絶縁基板を提供し、各々の前記電極ユニットに、第一電極及び第二電極を設けるステップと、前記電極板及び少なくとも1つの前記絶縁基板を熱圧合して、前記絶縁基板で複数の前記第一電極及び複数の前記第二電極を覆うステップと、前記電極板の表面の前記絶縁基板を研磨して、前記第一電極及び前記第二電極を露出させて、基体層を形成するステップと、前記基体層を切断して複数の基体を形成するステップと、を備えることを特徴とする発光ダイオードチップ収納用パッケージの基体の製造方法。本発明の目的は、前記課題を解決し、優れた放熱性能を有する発光ダイオードチップ収納用パッケージ及びその基体の製造方法を提供することである。本発明に係る発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法は、複数の電極ユニットを備える1つの電極板及び少なくとも1つの絶縁基板を提供し、各々の電極ユニットに、第一電極及び第二電極を設けるステップと、前記電極板及び少なくとも1つの前記絶縁基板を熱圧合して、前記絶縁基板で複数の前記第一電極及び複数の前記第二電極を覆うステップと、前記電極板の表面の前記絶縁基板を研磨して、前記第一電極及び前記第二電極を露出させて、基体層を形成するステップと、前記基体層の上に複数の発光ダイオードチップを貼り合わせ、各々の発光ダイオードチップを対応する前記第一電極及び前記第二電極に電気的に接続させるステップと、前記基体層を切断して複数の発光ダイオードチップ収納用パッケージを形成するステップと、を備える。本発明に係る発光ダイオードチップ収納用パッケージの基体の製造方法は、複数の電極ユニットを備える1つの電極板及び少なくとも1つの絶縁基板を提供し、各々の電極ユニットに、第一電極及び第二電極を設けるステップと、前記電極板及び少なくとも1つの前記絶縁基板を熱圧合して、前記絶縁基板で複数の前記第一電極及び複数の前記第二電極を覆うステップと、前記電極板の表面の前記絶縁基板を研磨して、前記第一電極及び前記第二電極を露出させて、基体層を形成するステップと、前記基体層を切断して複数の基体を形成するステップと、を備える。本発明に係わる発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法において、熱圧合方式及び研磨方式によって、発光ダイオードチップ収納用パッケージの基体を形成するので、孔をあける工程、孔を埋める工程、数回にわたる電気めっき工程を必要とせず、従って、基体の厚さを十分に縮小させることができ、基体の熱抵抗を低減させ、発光ダイオードチップ収納用パッケージの放熱効率を高める。以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1を参照すると、本発明の第一実施形態に係る発光ダイオードチップ収納用パッケージ100は、基体10と、前記基体10の片側に位置する発光ダイオードチップ20と、前記基体10の上面に積層され、中央部に前記発光ダイオードチップ20を収容するための貫通穴42を有する反射枠40と、を備え、前記反射枠40の貫通穴42内に透明な封止樹脂30を充填して前記発光ダイオードチップ20を封止することによって発光装置を構成する。前記基体10は、絶縁基板12、第一電極14及び第二電極16を備える。前記絶縁基板12は、上面122及び該上面122に対向する底面124を備える。前記絶縁基板12には、前記上面122及び前記底面124を貫く第一貫通孔126及び第二貫通孔128が設けられる。前記絶縁基板12は、優れた熱伝導性を有し且つ電気絶縁性を有する材料からなり、このような材料は、エポキシ、シリコン、酸化ケイ素またはそれらの混合物から選択される。前記第一電極14及び前記第二電極16は、前記第一貫通孔126及び前記第二貫通孔128の内部にそれぞれに収容される。前記第一電極14の上面、前記第二電極16の上面及び前記絶縁基板12の上面122は同じ平面に位置し、前記第一電極14の底面、前記第二電極16の底面及び前記絶縁基板12の底面124は同じ平面に位置する。前記第一電極14及び前記第二電極16は、熱伝導性及び導電性を有する材料からなり、好ましくは金属又は金属合金からなり、例えば、酸化インジウムにスズITO、銅Cu、ニッケルNi、銀Ag、アルミニウムAl、錫Sn、金Au又はその合金などである。本実施形態において、前記第一電極14の直径は、前記第二電極16の直径より大きい。前記発光ダイオードチップ20は、前記第一電極14の上面に貼り合わせており、前記発光ダイオードチップ20の2つの電極図示せずは、前記第一電極14及び前記第二電極16にそれぞれに電気的に接続される。本実施形態において、前記発光ダイオードチップ20は、導線22によって前記第二電極16に電気的に接続されるが、他の実施形態においては、フリップチップ方式によって前記第二電極16に電気的に接続されることができる。前記第一電極14の直径は、前記発光ダイオードチップ20の長さより大きく、従って、前記第一電極14と前記発光ダイオードチップ20との接触面積を増大させ、前記発光ダイオードチップ20から生じる熱を前記第一電極14により前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ100の外部へ速く放熱させる。前記反射枠40は、前記発光ダイオードチップ20を囲んで前記基体10の上面に積層される。前記発光ダイオードチップ20の発する光を前記反射枠40の貫通穴42内で反射させて、発光装置の発光効率を高める。前記封止樹脂30は、前記反射枠40の貫通穴42内に充填されて、前記発光ダイオードチップ20を保護するために用いられる。前記封止樹脂30は、エポキシEpoxy樹脂又はシリコーンSilicone樹脂であることができ、前記封止樹脂30に蛍光材料を混ぜることで、前記発光装置が白光又は他の必要とする色の光を発することができる。前記蛍光材料は、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系蛍光体材料、TAGテルビウムアルミニウムガーネット系蛍光体材料、硫化物Sulfide、リン化物Phosphate、酸窒化物Oxynitride又はシリケイトSilicateであることができる。図2及び図3を参照すると、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ100の第一の製造方法は、以下のステップを備える。第一ステップ:1つの電極板1及び2つの絶縁基板2を提供する。前記電極板1は、アレイに配置された複数の電極ユニット15を備え、各々の電極ユニット15は、第一電極14及び第二電極16を備える。前記電極板1における各々の第一電極14及び各々の第二電極16の周囲には、全て切抜き孔1aが形成されている。本実施形態において、前記電極板1は、複数の前記第一電極14及び複数の前記第二電極16を支持する複数の支持リブ1bを備える。前記電極板1は、金属又は金属合金からなり、例えば、銅、アルミニウム、銅合金及びアルミニウム合金などである。第二ステップ:前記電極板1を2つの前記絶縁基板2の間に配置し、熱圧合方式によって、前記絶縁基板2で複数の前記第一電極14及び複数の前記第二電極16を覆ってから、前記電極板1の両面の前記絶縁基板2を研磨して、前記第一電極14及び前記第二電極16を露出させて、基体層3を形成する。前記基体層3を形成するために用いられる前記絶縁基板2の数量は2つに限定されるものではなく、1つ又は2つ以上であることができ、前記電極板1における各々の第一電極14及び第二電極16を覆いさえすればよい。第三ステップ:前記基体層3の各々の第一電極14の上に1つの発光ダイオードチップ20を貼り合わせてから、ワイヤーボンディング方式又はフリップチップ方式によって、各々の発光ダイオードチップ20を対応する前記第一電極14及び前記第二電極16に電気的に接続させる。第四ステップ:前記基体層3の上に封止樹脂層4を形成して複数の前記発光ダイオードチップ20を覆う。前記封止樹脂層4の内部に蛍光材料を混ぜることができ、前記蛍光材料は、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系蛍光体材料、TAGテルビウムアルミニウムガーネット系蛍光体材料、硫化物Sulfide、リン化物Phosphate、酸窒化物Oxynitride又はシリケイトSilicateであることができる。前記封止樹脂層4は、コーティング方式又はモールディング方式によって前記基体層3の上に形成される。第五ステップ:前記封止樹脂層4に複数のグルーブ5を形成して、前記封止樹脂層4を複数の封止樹脂30に分ける。第六ステップ:前記グルーブ5内に反射枠40を形成する。前記反射枠40は、モールディング方式によって、前記前記グルーブ5内に形成される。第七ステップ:前記基体層を切断して複数の発光ダイオードチップ収納用パッケージ100を形成する。図4を参照すると、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ100の第二の製造方法は、前記第一の製造方法と類似するが、異なる点として、第二の製造方法は、先ず反射枠40を形成してから、インジェクション又は滴下dripping方式によって封止樹脂30を形成する。図5を参照すると、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ100の第三の製造方法は、前記第一の製造方法と類似するが、異なる点として、第三の製造方法は、前記封止樹脂層4を前記基体層3の上に形成する前に、先ず前記基体層3の上に臨時基板6を配置し、前記封止樹脂層4を前記基体層3の上に形成してから、前記臨時基板6を除去することにより、前記封止樹脂層4に複数のグルーブ5を形成する。前記臨時基板6は、一体成形された型板であり、便利に剥離することができる。図6を参照すると、本発明の第二実施形態に係る発光ダイオードチップ収納用パッケージ200は、前記第一実施形態に係る発光ダイオードチップ収納用パッケージ100と類似するが、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ200は、反射枠40を備えない点において相違する。図7を参照すると、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ200の製造方法は、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ100の第一の製造方法と類似するが、本製造方法では、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ200の製造過程において、前記基体層3の上に前記封止樹脂層4を形成してから、直接的に切断して複数の発光ダイオードチップ収納用パッケージ200を形成する。図8を参照すると、本発明の第三実施形態に係る発光ダイオードチップ収納用パッケージ300は、前記第一実施形態に係る発光ダイオードチップ収納用パッケージ100と類似するが、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ300は、電極ユニット15aを備え、前記電極ユニット15aは、第一電極14a、第二電極16a及び熱伝導柱18を備え、前記熱伝導柱18は、前記第一電極14a及び前記第二電極16aと互いに離間している。前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ300の発光ダイオードチップ20は、前記熱伝導柱18の上に貼り合わせる。本実施形態において、前記第一電極14a、前記第二電極16a及び前記熱伝導柱18の材料は、同じである。図9を参照すると、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ300の製造方法は、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ100の第一の製造方法と類似するが、本製造方法では、前記発光ダイオードチップ収納用パッケージ300の製造過程において、前記発光ダイオードチップ20を前記基体層3aの前記熱伝導柱18の上に貼り合わせる。本発明の実施形態に係る発光ダイオードチップ収納用パッケージの製造方法において、熱圧合方式及び研磨方式によって、発光ダイオードチップ収納用パッケージの基体を形成するので、孔をあける工程、孔を埋める工程、数回にわたる電気めっき工程を必要とせず、従って、基体の厚さを十分に縮小させることができ、基体の熱抵抗を低減させ、発光ダイオードチップ収納用パッケージの放熱効率を高めることができる。以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種種変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲によって定められる。