"下記構造式1式中、R1は、それぞれ独立的に水素原子、アルキル基、アルコキシ基を表し、nは繰り返し単位であり、2~10の整数である。で表される樹脂構造を有する新規エポキシ化合物。エポキシ化合物Aと硬化剤Bとを必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ化合物Aとして、請求項1記載の新規エポキシ化合物を用いることを特徴とする硬化性組成物。エポキシ化合物A及び硬化剤Bに加え、更に、前記エポキシ化合物Aの他のナフタレン系エポキシ樹脂A’を用いる請求項2記載の硬化性組成物。エポキシ化合物Aとその他のナフトールノボラック型エポキシ樹脂A’との存在割合が、両者の混合物をGPCにより測定した場合における、前記エポキシ化合物Aの他のナフタレン系エポキシ樹脂A’の面積比率基準の含有率が3~50となる割合である請求項3記載の硬化性樹脂組成物。請求項2、3、又は4記載の硬化性組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物。しかしながら、前記特許文献1に記載されたナフトールノボラック型エポキシ樹脂は、一般的なフェノールノボラック型エポキシ樹脂と比較して、その骨格の剛直性のために、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性改良効果が認められる。しかしながら、それでも現在の要求レベルを十分満足できるレベルには至っていないものであった。更に、前記ナフトールノボラック型エポキシ樹脂はナフタレン骨格の配向性により一定の低熱膨張化の効果は認められるものの、やはり満足できるレベルには至っていないものであった。従って、本発明が解決しようとする課題は、硬化物における耐熱性と低熱膨張性に優れた性能を発現する新規エポキシ化合物、これを用いた硬化性組成物、及び耐熱性と低熱膨張性に優れる硬化物を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、α-ナフトールとホルムアルデヒドとを所定の条件下に反応させて得られるカリックスアレーン型ナフトール化合物をエポキシ化したエポキシ化合物を熱硬化性樹脂の主剤として用いた場合に、その硬化物において優れた耐熱性と、低線膨張性とを発現することを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、下記構造式1式中、R1は、それぞれ独立的に水素原子、アルキル基、アルコキシ基を表し、nは繰り返し単位であり、2~10の整数である。で表される樹脂構造を有する新規エポキシ化合物に関する。本発明は、更に、エポキシ化合物Aと硬化剤Bとを必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ化合物Aとして、前記した新規エポキシ化合物を用いることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。本発明は、更に、前記硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物に関する。本発明によれば、硬化物における耐熱性と低熱膨張性に優れた性能を発現する新規エポキシ化合物、これを用いた硬化性組成物、及び耐熱性と低熱膨張性に優れる硬化物を提供できる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の新規エポキシ化合物は、前記した通り、下記構造式1式中、R1は、それぞれ独立的に水素原子、アルキル基、アルコキシ基を表し、nは繰り返し単位であり、2~10の整数である。で表される樹脂構造を有するものである。このように本発明の新規エポキシ化合物は、所謂、カリックスアレーン型の環状構造を有しており、そのためエポキシ化合物の硬化物における分子運動が抑制される結果、優れた耐熱性を発現する。なお、上記構造式1において、ナフタレン環上のメチレン基の結合位置は任意の部位は、同一環上に2つの結合部位を有するものであることが該新規エポキシ化合物の製造が容易なものとなる点から好ましく、特に該ナフタレン環の2,4-位においてメチレン基が結合しているものであることが、規則的な分子構造が形成され硬化物の耐熱性や低線膨張性に優れる点から好ましい。また、前記構造式1中のnは2~10の整数であるが、化学構造の対象性に優れ耐熱性の向上効果が顕著に現れる点から2,4,6,又は8であることが好ましく、特に4であることが最も好ましい。かかる新規エポキシ化合物は、MSスペクトルにおいて理論構造の分子量を確認することにより構造を同定することができる。前記構造式1中のR1は、前記した通り、水素原子、アルキル基、又はアルコキシ基である。ここで、前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、i-プロピル基、t-ブチル基等の炭素原子数1~4のアルキル基、前記アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、i-プロピルオキシ基、t-ブチルオキシ基等の炭素原子数1~4のアルコキシ基が挙げられる。本発明では、R1として、特に、水素原子、メチル基、エチル基、メトキシ基であることが好ましく、なかでも、硬化物の耐熱性に優れる点から水素原子であることが好ましい。また、構造式1中のナフトール骨格は、α-ナフトール骨格、及びβ-ナフトール骨格の何れであってもよいが、本発明ではα-ナフトール骨格であることが最終的に得られるエポキシ樹脂の硬化物における耐熱性に優れ、低熱膨張性にも優れる点から好ましい。更に、本発明では前記ナフトール骨格として、α-ナフトール骨格とβ-ナフトール骨格とが共存していてもよく、この場合、両者の存在比率は、α-ナフトール化合物1モルに対してβ-ナフトール化合物が1.2モル以下となる割合であることが前記した低熱膨張性の点から好ましい。上記した本発明の新規エポキシ化合物は、以下の方法により製造することができる。即ち、ナフトール化合物とホルムアルデヒドとを両者のモル比ナフトール化合物/ホルムアルデヒドが1.0/1.0~1.0/2.0となる割合で、塩基性触媒の存在下に反応させてカリックスアレーン型のナフトール化合物を得工程1、次いで、これにエピハロヒドリンを塩基性触媒存在下に反応させてエポキシ化する工程2方法により製造することができる。ここで、前記工程1の反応は、具体的には20~100°Cの温度条件で行うことができる。また、工程1で用いられるナフトール化合物は、具体的には、α-ナフトール、及びβ-ナフトール、或いは、これらの芳香核にメチル基、エチル基、i-プロピル基、t-ブチル基等の炭素原子数1~4のアルキル基が置換した化合物、メトキシ基、エトキシ基、i-プロピルオキシ基、t-ブチルオキシ基等の炭素原子数1~4のアルコキシ基が置換した化合物が挙げられる。具体的には、α-ナフトール、1-ヒドロキシ-3-メチルナフタレン、1-ヒドロキシ-5-メチルナフタレン、1-ヒドロキシ-6-メチルナフタレン、1-ヒドロキシ-5-エチルナフタレン、1-ヒドロキシ-6-エチルナフタレン、1-ヒドロキシ-5-ブチルナフタレン、1-ヒドロキシ-6-ブチルナフタレン、1-ヒドロキシ-5-プロピルナフタレン、1-ヒドロキシ-6-プロピルナフタレン、1-ヒドロキシ-5-メトキシナフタレン、1-ヒドロキシ-6-メトキシナフタレン、1-ヒドロキシ-5-エトキシナフタレン、1-ヒドロキシ-6-エトキシナフタレン、1-ヒドロキシ-5-プロピルオキシナフタレン、1-ヒドロキシ-6-プロピルオキシナフタレン、1-ヒドロキシ-5-ブチルオキシナフタレン、1-ヒドロキシ-6-ブチルオキシナフタレン等のα-ナフトール化合物;β-ナフトール、2-ヒドロキシ-3-メチルナフタレン、2-ヒドロキシ-5-メチルナフタレン、2-ヒドロキシ-6-メチルナフタレン、2-ヒドロキシ-5-エチルナフタレン、2-ヒドロキシ-6-エチルナフタレン、2-ヒドロキシ-5-ブチルナフタレン、2-ヒドロキシ-6-ブチルナフタレン、2-ヒドロキシ-5-プロピルナフタレン、2-ヒドロキシ-6-プロピルナフタレン、2-ヒドロキシ-5-メトキシナフタレン、2-ヒドロキシ-6-メトキシナフタレン、2-ヒドロキシ-5-エトキシナフタレン、2-ヒドロキシ-6-エトキシナフタレン、2-ヒドロキシ-5-プロピルオキシナフタレン、2-ヒドロキシ-6-プロピルオキシナフタレン、2-ヒドロキシ-5-ブチルオキシナフタレン、2-ヒドロキシ-6-ブチルオキシナフタレン等のβ-ナフトール化合物が挙げられるが、最終的に得られるエポキシ樹脂の硬化物における低熱膨張性の点からα-ナフトール化合物であること、特にα-ナフトールが好ましい。また、本発明では、上記α-ナフトール化合物とβ-ナフトール化合物とを併用してもよく、その場合、α-ナフトール化合物1モルに対してβ-ナフトール化合物が1.2モル以下となる割合であることが前記した低熱膨張性の点から好ましい。一方、工程1で用いられるホルムアルデヒド源としては、例えば、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、トリオキサン等が挙げられる。ここで、ホルマリンは水希釈性や製造時の作業性の点から30~60質量のホルマリンであることが好ましい。工程1で用いられる塩基性触媒は、具体的には、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等が挙げられる。特に触媒活性に優れる点から水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物が好ましい。使用に際しては、これらの塩基性触媒を10~55質量程度の水溶液の形態で使用してもよいし、固形の形態で使用しても構わない。また、工程1における塩基性触媒の使用量は、前記ナフトール化合物1モルに対して0.02モル以上となる割合であることがカリックスアレーン構造の形成が容易なものとなる点から好ましい。更に、最も好ましい分子構造であるナフトール型カリックス4アレーン化合物の選択性を高めることができる点から、前記モル比ナフトール化合物/ホルムアルデヒドは1.0以下であることが好ましい。ここで、ナフトール型カリックス4アレーン化合物とは、α-ナフトール化合物の4分子がメチレン結合を介して結合し、環状構造を形成している化合物である。次に、工程2として、工程1で得られたカリックスアレーン型ナフトール化合物を、エピハロヒドリンと反応させることにより、目的とするエポキシ化合物とすることができる。斯かる工程2は、具体的には、前記カリックスアレーン型ナフトール化合物中のフェノール性水酸基のモル数に対し、エピハロヒドリンを2~10倍量モル基準となる割合で添加し、更に、フェノール性水酸基のモル数に対し0.9~2.0倍量モル基準の塩基性触媒を一括添加または徐々に添加しながら20~120°Cの温度で0.5~10時間反応させる方法が挙げられる。この塩基性触媒は固形でもその水溶液を使用してもよく、水溶液を使用する場合は、連続的に添加すると共に、反応混合物中から減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピハロヒドリン類を留出せしめ、更に分液して水は除去しエピハロヒドリンは反応混合物中に連続的に戻す方法でもよい。なお、工業生産を行う際、エポキシ化合物生産の初バッチでは仕込みに用いるエピハロヒドリン類の全てが新しいものであるが、次バッチ以降は、粗反応生成物から回収されたエピハロヒドリン類と、反応で消費される分で消失する分に相当する新しいエピハロヒドリン類とを併用することが好ましい。この時、使用するエピハロヒドリンは特に限定されないが、例えばエピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、β-メチルエピクロルヒドリン等が挙げられる。なかでも工業的入手が容易なことからエピクロルヒドリンが好ましい。また、前記塩基性触媒は、工程1と同様に、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等が挙げられる。特にエポキシ化反応の触媒活性に優れる点から水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物が好ましい。使用に際しては、これらの塩基性触媒を10~55質量程度の水溶液の形態で使用してもよいし、固形の形態で使用しても構わない。また、有機溶媒を併用することにより、エポキシ化合物の合成における反応速度を高めることができる。このような有機溶媒としては特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、1-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、1-ブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、テトラヒドロフラン、1、4-ジオキサン、1、3-ジオキサン、ジエトキシエタン等のエーテル類、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で使用してもよいし、また、極性を調整するために適宜2種以上を併用してもよい。前述のエポキシ化反応の反応物を水洗後、加熱減圧下、蒸留によって未反応のエピハロヒドリンや併用する有機溶媒を留去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ化合物とするために、得られたエポキシ化合物を再びトルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えてさらに反応を行うこともできる。この際、反応速度の向上を目的として、4級アンモニウム塩やクラウンエーテル等の相関移動触媒を存在させてもよい。相関移動触媒を使用する場合のその使用量としては、用いるエポキシ樹脂100質量部に対して0.1~3.0質量部となる割合であることが好ましい。反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤を留去することにより目的とするエポキシ化合物を得ることができる。本発明の硬化性組成物は、以上詳述した新規エポキシ化合物を主剤であるエポキシ化合物Aとして用いるものである。ここで、該硬化性組成物における硬化剤Bとしては、例えば、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ-ル系化合物などの各種の公知の硬化剤が挙げられる。具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ-ル、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂ザイロック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物、ビフェニル変性ナフトール樹脂ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物、アミノトリアジン変性フェノール樹脂メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物等の多価フェノール化合物が挙げられる。以上詳述したエポキシ化合物Aと硬化剤Bとの配合割合は、エポキシ化合物A中のエポキシ基と、硬化剤B中の活性水素原子との当量比エポキシ基/活性水素原子が1/0.5~1/1.5となる割合であることが耐熱性に優れる点から好ましい。本発明の硬化性組成物は、エポキシ化合物A及び硬化剤Bに加え、更に、前記エポキシ化合物Aの他のナフタレン系エポキシ樹脂A’以下、これをナフタレン系エポキシ樹脂A’と略記する。を用いることが、組成物の溶剤溶解性が向上し、プリント配線基板用組成物の調整が容易となる点から好ましい。ここで用いるナフタレン系エポキシ樹脂A’は、具体的には、2,7-ジグリシジルオキシナフタレン、α-ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、β-ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、α-ナフトール/β-ナフトール共縮合型ノボラックのポリグリシジルエーテル、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、1,1-ビス2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチルアルカン等が挙げられる。これらのなかでも特に前記エポキシ化合物Aとの相溶性に優れる点から2,7-ジグリシジルオキシナフタレン、α-ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、β-ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、又は、α-ナフトール/β-ナフトール共縮合型ノボラックのポリグリシジルエーテルが好ましい。とりわけ、本発明においてはエポキシ樹脂Aの前駆体であるカリックスアレーン型ナフトール化合物を製造する際、α-ナフトールと共にβ-ナフトールを併用し、該カリックスアレーン型ナフトール化合物とα-ナフトール/β-ナフトール共縮合型ノボラックとの混合物を得、次いで、これをエポキシ化することにより、エポキシ化合物Aとα-ナフトール/β-ナフトール共縮合型ノボラックのポリグリシジルエーテルとの混合物を製造したものが溶剤溶解性に優れる点から好ましい。ここで、前記エポキシ化合物Aとナフタレン系エポキシ樹脂A’との存在割合は、両者の混合物をGPCにより測定した場合におけるナフタレン系エポキシ樹脂A’の面積比率基準の含有率が3~50となる割合であることが、硬化物の耐熱性と溶剤溶解性とに優れる点から好ましい。本発明の硬化性組成物では、エポキシ化合物Aと併用し得るエポキシ化合物乃至得エポキシ樹脂成分として前記ナフタレン系エポキシ樹脂A’に加え、樹脂成分の有機溶剤への溶解性を損なわない範囲でその他のエポキシ樹脂Aを使用してもよい。その他のエポキシ樹脂Aの使用量は、例えば、全エポキシ成分中、5~50質量となる範囲であることが好ましい。ここで使用され得るその他のエポキシ樹脂Aとしては、種々のエポキシ樹脂を用いることができるが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂等のビフェニル型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、フェノール系化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;トリフェニルメタン型エポキシ樹脂;テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン-フェノール付加反応型エポキシ樹脂;フェノールアラルキル型エポキシ樹脂;リン原子含有エポキシ樹脂等が挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。ここで、リン原子含有エポキシ樹脂としては、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド以下、HCAと略記する。のエポキシ化物、HCAとキノン類とを反応させて得られるフェノール樹脂のエポキシ化物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂をHCAで変性したエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂をHCAで変性したエポキシ樹脂、また、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を及びHCAとキノン類とを反応させて得られるフェノール樹脂で変成して得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。前記したナフタレン系エポキシ樹脂A’や、更にその他のエポキシ樹脂Aを用いる場合、前記硬化剤Bの配合割合は、硬化性組成物中の全エポキシ成分中のエポキシ基と、硬化剤B中の活性水素原子との当量比エポキシ基/活性水素原子が1/0.5~1/1.5となる割合であることが硬化性が良好となり硬化物の耐熱性に優れる点から好ましい。また必要に応じて本発明の硬化性組成物に硬化促進剤を適宜併用することもできる。前記硬化促進剤としては種々のものが使用できるが、例えば、リン系化合物、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、イミダゾール化合物では2-エチル-4-メチルイミダゾール、リン系化合物ではトリフェニルフォスフィン、第3級アミンでは1,8-ジアザビシクロ-[5.4.0]-ウンデセンDBUが好ましい。以上詳述した本発明の硬化性組成物をプリント配線基板用ワニスに調整する場合、上記各成分に他に有機溶剤Cを配合することが好ましい。ここで使用し得る前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられ、その選択や適正な使用量は用途によって適宜選択し得るが、例えば、プリント配線板用途では、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が160°C以下の極性溶剤であることが好ましく、また、不揮発分40~80質量となる割合で使用することが好ましい。一方、ビルドアップ用接着フィルム用途では、有機溶剤として、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分30~60質量となる割合で使用することが好ましい。また、上記硬化性組成物は、難燃性をさらに高めるために、例えばプリント配線板の分野においては、実質的にハロゲン原子を含有しない非ハロゲン系難燃剤を配合してもよい。前記非ハロゲン系難燃剤としては、例えば、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられ、それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。前記リン系難燃剤としては、無機系、有機系のいずれも使用することができる。無機系化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。また、前記赤リンは、加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが好ましく、表面処理方法としては、例えば、i水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、ii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物、及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、iii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。前記有機リン系化合物としては、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、9,10-ジヒドロ-9-オキサー10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10-2,5―ジヒドロオキシフェニル―10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10―2,7-ジヒドロオキシナフチル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド等の環状有機リン化合物、及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。それらの配合量としては、リン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ成分、硬化剤、非及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性組成物100質量部中、赤リンを非ハロゲン系難燃剤として使用する場合は0.1~2.0質量部の範囲で配合することが好ましく、有機リン化合物を使用する場合は同様に0.1~10.0質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.5~6.0質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記リン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。前記窒素系難燃剤としては、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられ、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が好ましい。前記トリアジン化合物としては、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、i硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、iiフェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール系化合物と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類およびホルムアルデヒドとの共縮合物、iii前記iiの共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、iv前記ii、iiiを更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。前記シアヌル酸化合物の具体例としては、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等を挙げることができる。前記窒素系難燃剤の配合量としては、窒素系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ成分、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~10質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.1~5質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記窒素系難燃剤を使用する際、金属水酸化物、モリブデン化合物等を併用してもよい。前記シリコーン系難燃剤としては、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。前記シリコーン系難燃剤の配合量としては、シリコーン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ成分、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~20質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。前記無機系難燃剤としては、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等が挙げられる。前記金属水酸化物の具体例としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム等を挙げることができる。前記金属酸化物の具体例としては、例えば、モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等を挙げることができる。前記金属炭酸塩化合物の具体例としては、例えば、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等を挙げることができる。前記金属粉の具体例としては、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等を挙げることができる。前記ホウ素化合物の具体例としては、例えば、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等を挙げることができる。前記低融点ガラスの具体例としては、例えば、シープリーボクスイブラウン社、水和ガラスSiO2-MgO-H2O、PbO-B2O3系、ZnO-P2O5-MgO系、P2O5-B2O3-PbO-MgO系、P-Sn-O-F系、PbO-V2O5-TeO2系、Al2O3-H2O系、ホウ珪酸鉛系等のガラス状化合物を挙げることができる。前記無機系難燃剤の配合量としては、無機系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ成分、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.5~50質量部の範囲で配合することが好ましく、特に5~30質量部の範囲で配合することが好ましい。前記有機金属塩系難燃剤としては、例えば、フェロセン、アセチルアセトナート金属錯体、有機金属カルボニル化合物、有機コバルト塩化合物、有機スルホン酸金属塩、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物がイオン結合又は配位結合した化合物等が挙げられる。前記有機金属塩系難燃剤の配合量としては、有機金属塩系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ成分、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.005~10質量部の範囲で配合することが好ましい。本発明の硬化性組成物には、必要に応じて無機質充填材を配合することができる。前記無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。前記無機充填材の配合量を特に大きくする場合は溶融シリカを用いることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。その充填率は硬化性樹脂組成物100質量部中、0.5~100質量部の範囲で配合することが好ましい。また導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。本発明の硬化性組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。本発明の硬化性組成物は、上記した各成分を均一に混合することにより得られる。エポキシ成分、硬化剤、更に必要により硬化促進剤の配合された本発明の硬化性組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。該硬化物としては積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の成形硬化物が挙げられる。本発明の硬化性組成物が用いられる用途としては、プリント配線板材料、樹脂注型材料、接着剤、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム等が挙げられる。また、これら各種用途のうち、プリント配線板や電子回路基板用絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム用途では、コンデンサ等の受動部品やICチップ等の能動部品を基板内に埋め込んだ所謂電子部品内蔵用基板用の絶縁材料として用いることができる。これらの中でも、高耐熱性及び難燃性といった特性からプリント配線板材料やビルドアップ用接着フィルムに用いることが好ましい。ここで、本発明の硬化性組成物からプリント回路基板を製造するには、前記有機溶剤Cを含むワニス状の硬化性樹脂組成物を、更に有機溶剤Cを配合してワニス化した樹脂組成物を、補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させる方法が挙げられる。ここで使用し得る補強基材は、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布などが挙げられる。かかる方法を更に詳述すれば、先ず、前記したワニス状の硬化性樹脂組成物を、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは50~170°Cで加熱することによって、硬化物であるプリプレグを得る。この時用いる樹脂組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が20~60質量となるように調製することが好ましい。次いで、上記のようにして得られたプリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、1~10MPaの加圧下に170~250°Cで10分~3時間、加熱圧着させることにより、目的とするプリント回路基板を得ることができる。本発明の硬化性組成物をレジストインキとして使用する場合には、例えば該硬化性樹脂組成物の触媒としてカチオン重合触媒を用い、更に、顔料、タルク、及びフィラーを加えてレジストインキ用組成物とした後、スクリーン印刷方式にてプリント基板上に塗布した後、レジストインキ硬化物とする方法が挙げられる。本発明の硬化性組成物を導電ペーストとして使用する場合には、例えば、微細導電性粒子を該硬化性樹脂組成物中に分散させ異方性導電膜用組成物とする方法、室温で液状である回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とする方法が挙げられる。本発明の硬化性組成物からビルドアップ基板用層間絶縁材料を得る方法としては例えば、ゴム、フィラーなどを適宜配合した当該硬化性樹脂組成物を、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法としては、無電解めっき、電解めっき処理が好ましく、また前記粗化剤としては酸化剤、アルカリ、有機溶剤等が挙げられる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基盤を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、170~250°Cで加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。本発明の硬化性組成物からビルドアップ用接着フィルムを製造する方法は、例えば、本発明の硬化性組成物を、支持フィルム上に塗布し樹脂組成物層を形成させて多層プリント配線板用の接着フィルムとする方法が挙げられる。本発明の硬化性組成物をビルドアップ用接着フィルムに用いる場合、該接着フィルムは、真空ラミネート法におけるラミネートの温度条件通常70°C~140°Cで軟化し、回路基板のラミネートと同時に、回路基板に存在するビアホール或いはスルーホール内の樹脂充填が可能な流動性樹脂流れを示すことが肝要であり、このような特性を発現するよう上記各成分を配合することが好ましい。ここで、多層プリント配線板のスルーホールの直径は通常0.1~0.5mm、深さは通常0.1~1.2mmであり、通常この範囲で樹脂充填を可能とするのが好ましい。なお回路基板の両面をラミネートする場合はスルーホールの1/2程度充填されることが望ましい。上記した接着フィルムを製造する方法は、具体的には、ワニス状の本発明の硬化性樹脂組成物を調製した後、支持フィルムyの表面に、このワニス状の組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて硬化性樹脂組成物の層xを形成させることにより製造することができる。形成される層xの厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常5~70μmの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは10~100μmの厚みを有するのが好ましい。なお、本発明における層xは、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。前記した支持フィルム及び保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート以下PETと略称することがある。、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常10~150μmであり、好ましくは25~50μmの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは1~40μmとするのが好ましい。上記した支持フィルムyは、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。接着フィルムを加熱硬化した後に支持フィルムyを剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。次に、上記のようして得られた接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法は、例えば、層xが保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、層xを回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前に接着フィルム及び回路基板を必要により加熱プレヒートしておいてもよい。ラミネートの条件は、圧着温度ラミネート温度を好ましくは70~140°C、圧着圧力を好ましくは1~11kgf/cm29.8×104~107.9×104N/m2とし、空気圧20mmHg26.7hPa以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。本発明の硬化物を得る方法としては、上記方法によって得られた組成物を、20~250°C程度の温度範囲で加熱すればよい。次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において部及びは特に断わりのない限り質量基準である。尚、軟化点、13C-NMR及びMSは以下の条件にて測定した。1GPC:測定条件は以下の通り。測定装置:東ソー株式会社製HLC-8220GPC、カラム:東ソー株式会社製ガードカラムHXL-L東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG3000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG4000HXL検出器:RI示差屈折径データ処理:東ソー株式会社製GPC-8020モデルIIバージョン4.10測定条件:カラム温度40°C展開溶媒テトラヒドロフラン流速1.0ml/分標準:前記GPC-8020モデルIIバージョン4.10の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。使用ポリスチレン東ソー株式会社製A-500東ソー株式会社製A-1000東ソー株式会社製A-2500東ソー株式会社製A-5000東ソー株式会社製F-1東ソー株式会社製F-2東ソー株式会社製F-4東ソー株式会社製F-10東ソー株式会社製F-20東ソー株式会社製F-40東ソー株式会社製F-80東ソー株式会社製F-128試料:樹脂固形分換算で1.0質量のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの50μl。313C-NMR:測定条件は以下の通り。装置:日本電子株製AL-400測定モード:SGNNENOE消去の1H完全デカップリング法溶媒:ジメチルスルホキシドパルス角度:45°Cパルス試料濃度:30wt積算回数:10000回4MS:日本電子株式会社製二重収束型質量分析装置AX505HFD505H実施例1温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、α-ナフトール216質量部1.50モル、37質量ホルムアルデヒド水溶液146質量部1.80モル、イソプロピルアルコール121質量部、49水酸化ナトリウム水溶液46質量部0.56モルを仕込み、室温下、窒素を吹き込みながら撹拌した。その後、80°Cに昇温し1時間攪拌した。反応終了後、第1リン酸ソーダ40質量部を添加して中和した後、冷却し結晶物をろ別した。その後、水200質量部で3回洗浄を繰り返した後に、加熱減圧下乾燥してナフトール化合物A-1224質量部得た。得られたナフトール化合物A-1の水酸基当量は156グラム当量であった。得られたナフトール化合物のGPCチャートを図1に、MSスペクトルを図2に示す。次いで、温度計、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら上記反応で得られたフェノール化合物A-1156質量部水酸基1.0当量、エピクロルヒドリン463質量部5.0モル、n-ブタノール53質量部を仕込み溶解させた。50°Cに昇温した後に、20水酸化ナトリウム水溶液220質量部1.10モルを3時間要して添加し、その後更に50°Cで1時間反応させた。反応終了後、150°C減圧下で未反応エピクロルヒドリンを留去した。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン300質量部とn-ブタノール50質量部とを加え溶解した。更にこの溶液に10質量水酸化ナトリウム水溶液15質量部を添加して80°Cで2時間反応させた後に洗浄液のpHが中性となるまで水100質量部で水洗を3回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去して目的のエポキシ化合物A-2201質量部を得た。得られたエポキシ化合物A-2のエポキシ当量は239グラム/当量であった。得られたエポキシ化合物A-2のGPCチャートを図3に、13C-NMRチャートを図4に、MSスペクトルを図5に示す。GPCチャートから、前記構造式1におけるn=4の化合物の含有率は85.6、またMSスペクトルからn=4を示す848のピークが検出された。実施例2α-ナフトール216質量部1.50モルをα-ナフトール144質量部1.00モルとβ-ナフトール72質量部0.50モルにした以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂混合物A-3199質量部を得た。得られたエポキシ樹脂混合物A-3の軟化点は133°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは115.0dPas、エポキシ当量は240グラム当量であった。得られたエポキシ樹脂混合物A-3のGPCチャートを図7に、13C-NMRチャートを図7に、MSスペクトルを図8に示す。MSスペクトルから前記構造式1においてn=4を示す848のピークが検出され、また、GPCチャートから前記構造式1におけるn=4体の含有率は34.1であった。従って、前記エポキシ樹脂混合物A-3は、前記構造式1においてn=4のエポキシ化合物とα-ナフトール/β-ナフトール共縮合型ノボラックのポリグリシジルエーテルとの混合物であることが判明した。実施例3α-ナフトール216質量部1.50モルをα-ナフトール108質量部0.75モルとβ-ナフトール108質量部0.75モルにした以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂混合物A-4200質量部を得た。得られたエポキシ樹脂混合物A-4の軟化点は114°CBR法、溶融粘度測定法:ICI粘度計法、測定温度:150°Cは80.0dPas、エポキシ当量は236グラム当量であった。得られたエポキシ樹脂混合物A-4のGPCチャートを図9に示す。GPCチャートから前記構造式1におけるn=4体の含有率は6.9であった。比較例1温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、α-ナフトール505質量部3.50モル、水158質量部、蓚酸5質量部を仕込み、室温から100°Cまで45分で昇温しながら撹拌した。続いて、42質量ホルマリン水溶液177質量部2.45モルを1時間要して滴下した。滴下終了後、さらに100°Cで1時間攪拌し、その後180°Cまで3時間で昇温した。反応終了後、反応系内に残った水分を加熱減圧下に除去しナフトール樹脂A-5498質量部を得た。得られたナフトール樹脂A-5の軟化点は133°CBR法、水酸基当量は154グラム当量であった。また、MSスペクトルの結果からカリックスアレーン構造は確認できなかった。次いで、ナフトール樹脂A-5154質量部水酸基1.0当量とエピクロルヒドリンを実施例1と同様に反応させ、エポキシ樹脂A-6193質量部を得た。エポキシ当量は236グラム当量であった。実施例4~6及び比較例2エポキシ成分として、A-2、A-3、A-4、A-6、フェノール樹脂としてDIC製TD-2131フェノールノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量:104g/eq、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンTPPを用いて表1に示した組成で配合し、プレスで150°Cの温度で10分間成型した後、175°Cの温度で5時間後硬化して作成した。硬化物の物性は、前記組成物を用いて、評価用サンプルを下記の方法で作成し、耐熱性、熱膨張率を下記の方法で測定し結果を表1に示した。<耐熱性ガラス転移温度>粘弾性測定装置DMA:レオメトリック社製固体粘弾性測定装置RSAII、レクタンギュラーテンション法;周波数1Hz、昇温速度3°C/minを用いて、弾性率変化が最大となるtanδ変化率が最も大きい温度をガラス転移温度として評価した。<熱膨張係数>熱機械分析装置TMA:セイコーインスツルメント社製SS-6100を用いて、圧縮モードで熱機械分析を行った。測定架重:88.8mN、昇温速度:3°C/分で2回、測定温度範囲:-50°Cから300°C2回目の測定における、線膨張係数40°Cから60°Cの温度範囲における平均膨張係数を評価した。TD-2131:フェノールノボラック樹脂DIC製TD-2131、水酸基当量104g/eq、TPP:トリフェニルホスフィン"