"発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、前記基板本体の搭載面の一部に形成され、前記発光素子から発せられる光を反射させる反射層と、前記反射層の上に形成されたオーバーコート層と、を有し、前記オーバーコート層は、セラミックスフィラーを含有するガラス粉末焼結体からなることを特徴とする発光素子搭載用基板。前記オーバーコート層を形成する前記ガラス粉末の屈折率と前記セラミックスフィラーの屈折率との差Δnが0.2以上であることを特徴とする請求項1記載の発光素子搭載用基板。前記セラミックスフィラーの50粒径D50は、前記発光素子からの光の波長λに対して、λ/10以上10λ以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の発光素子搭載用基板。前記オーバーコート層に含まれるセラミックスフィラーの含有量が、10質量以上30質量以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の発光素子搭載用基板。前記セラミックスフィラーがアルミナ粉末、ジルコニア粉末、チタニア粉末から選択される1種又は2種以上の混合物からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の発光素子搭載用基板。前記発光素子搭載用基板周辺に3ppmの硫化水素ガスを導入し、温度40°C、相対湿度80の雰囲気中で100時間放置したときの、前記オーバーコート層の可視光反射率の低下率が、2以内であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の発光素子搭載用基板。前記オーバーコート層は、JISK7126に準拠して測定される、厚み1mmに換算したときの酸素透過度が、1cc/m2day以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の発光素子搭載用基板。前記オーバーコート層の熱伝導率は0.5W/mK以上であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載の発光素子搭載用基板。前記オーバーコート層の厚みは10μm以上50μm以下であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項記載の発光素子搭載用基板。前記薄膜反射層が、銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金から選択される金属又は合金を含む層で構成されることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項記載の発光素子搭載用基板。請求項1乃至10のいずれか1項記載の発光素子搭載用基板と、前記発光素子搭載用基板の搭載面に搭載される発光素子と、を有することを特徴とする発光装置。上記問題を解決するため、光反射層の上面に、ガラスによる被覆層を設けて光反射層を保護することが検討されている。ガラスによる保護層は、樹脂による保護層と比較して、封止性に優れるうえ、光の透過率が高く、光反射層に到達する光の量が増すため、高い反射率を得ることができる。これにより、長期間に渡って発光素子からの光を効率よく利用することができる。また、近年の発光ダイオード素子は、高輝度化に伴って発熱量が増加し、その温度が過度に上昇するため、発光素子搭載用基板には、発光素子から発生する熱を速やかに放散する良好な放熱性も求められる。光反射層の保護層としてガラス層を設けた場合、ガラスは熱伝導性に優れるため、樹脂層を設けた場合よりも、高い放熱性を得ることができる。しかしながら、光反射層の保護層をガラス層とした場合、図6に示すように、発光素子9から基板2側に放射された光L1は、ガラス層7を通過し、その大半が光反射層6に到達する。この光L1は、光反射層6の反射特性に基づき、発光素子9側に向けて反射されるが、光L1の光反射層6方向への照射範囲が発光素子9自体の構造的要因に制限されて、反射光の配光特性のばらつきが生じるという問題がある。すなわち、発光素子9の周辺において、反射光を多く得られる位置と、反射光を得られにくい位置が生じ、得られる光の明るさにばらつきが発生する。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、反射光の配光特性のばらつきが少なく、高い反射率を有し、またこの反射率の低下を抑制することができる発光素子搭載用基板を提供することを目的としている。また、本発明は、上記発光素子搭載用基板を用いた発光装置を提供することを目的としている。本発明者らは、鋭意検討した結果、本発明の発光素子搭載用基板及び発光装置により、上記問題を解決することができることを見出し、本発明を完成したものである。すなわち、本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、前記基板本体の搭載面の一部に形成され、前記発光素子から発せられる光を反射させる反射層と、前記反射層の上に形成されたオーバーコート層と、を有し、前記オーバーコート層は、セラミックスフィラーを含有するガラス粉末焼結体からなることを特徴とする。前記オーバーコート層を形成する前記ガラス粉末の屈折率と前記セラミックスフィラーの屈折率との差Δnは、0.2以上であることが好ましい。また、前記セラミックスフィラーの50粒径D50は、前記発光素子からの光の波長λに対して、λ/10以上10λ以下であることが好ましい。また、前記オーバーコート層に含まれるセラミックスフィラーの含有量は、10質量以上30質量以下であることが好ましい。また、前記セラミックスフィラーは、アルミナ粉末、ジルコニア粉末、チタニア粉末から選択される1種又は2種以上の混合物からなることが好ましい。前記発光素子搭載用基板周辺に3ppmの硫化水素ガスを導入し、温度40°C、相対湿度80の雰囲気中で100時間放置したときの、前記オーバーコート層の可視光反射率の低下率は、2以内であることが好ましい。また、前記オーバーコート層は、JISK7126に準拠して測定される、厚み1mmに換算したときの酸素透過度は、1cc/m2day以下であることが好ましい。また、前記オーバーコート層の熱伝導率は、0.5W/mK以上であることが好ましい。また、前記オーバーコート層の厚みは、10μm以上50μm以下であることが好ましい。前記薄膜反射層は、銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金から選択される金属又は合金を含む層で構成されることが好ましい。合金とする場合は、銀を90質量以上含む薄膜反射層を意味する。銀パラジウム合金の場合、パラジウムは10質量以下含有させることができ、銀白金合金の場合、白金は3質量以下含有させることができる。本発明の発光装置は、上記した本発明の発光素子搭載用基板と、前記発光素子搭載用基板の搭載面に搭載される発光素子と、を有することを特徴とする。本発明によれば、薄膜反射層の上面に、セラミックスフィラーを含有させたガラス焼結体からなるオーバーコート層を設けることで、反射光の配光特性のばらつき、すなわち配光光度の差以下、配光光度差と表記することがある。を低減することができる。また、このようなオーバーコート層を設けることで、反射率の低下を抑制し、高い反射率を維持できる発光素子搭載用基板とすることができる。また、本発明によれば、このような発光素子搭載用基板に発光素子を搭載することで、配光特性に優れた良質な光を、十分な発光輝度で得られる発光装置とすることができる。以下、本発明について詳細に説明する。本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、この基板本体の搭載面の一部に形成され、該発光素子から発せられる光を反射する反射層と、この反射層の上に形成されたオーバーコート層と、を有し、このオーバーコート層は、セラミックスフィラーを含有するガラス粉末焼結体からなることを特徴とする。本発明によれば、オーバーコート層のガラス粉末焼結体に、セラミックスフィラーを含有させることで、発光素子からオーバーコート層に入射した光の反射方向を分散させることができる。したがって、発光素子を搭載したときの配光特性のばらつきを低減することができる。また、オーバーコート層をガラス粉末焼結体で構成することにより、反射層への気体または液体の侵入を抑制し、反射率の低下を抑制することができる。図1は、本発明の発光素子搭載用基板の一例を示す断面図である。発光素子搭載用基板1は、略平板状の基板本体2を有している。基板本体2は、一方の主面が、発光ダイオード素子のような発光素子の搭載される搭載面2aとなっている。搭載面2aには、発光素子と電気的に接続される接続端子3が設けられている。また、基板本体2の他方の主面は、発光素子の搭載されない非搭載面2bとされており、この非搭載面2bには、外部回路と電気的に接続される外部電極端子4が設けられている。そして、基板本体2の内部に、これら接続端子3と外部電極端子4とを電気的に接続する貫通導体5が設けられている。基板2の搭載面2aの略中央部には、発光素子からの光を反射させるための反射層6aが設けられており、この反射層6aの上に、反射層6a全面を覆うようにオーバーコート層7aが設けられている。また、搭載面2aの長手方向両端部にも、発光素子から放射される光を反射させるための反射層6bが夫々設けられており、この反射層6bの上に、反射層6b全面を覆うようにオーバーコート層7b以下、反射層6a及び反射層6bを反射層6と示し、オーバーコート層7a及びオーバーコート層7bをオーバーコート層7と示す。が設けられている。図2は、図1のオーバーコート層7周辺を拡大して示す図である。オーバーコート層7は、セラミックスフィラー8を含有するガラス粉末焼結体で構成されており、反射層6を完全に被覆するように設けられている。これにより、反射層6への気体または液体の侵入を抑制し、反射層6の酸化や硫化を防止することができる。反射層6は、例えば銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金等の金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを、スクリーン印刷等の方法により基板本体2上に印刷して形成することができる。反射層6に用いる金属粉末としては、高反射率を有するものが好ましく、特に銀を好ましく用いることができる。合金とする場合、反射層6は、銀を90質量以上含む薄膜反射層とすることが好ましい。銀パラジウム合金の場合、パラジウムは10質量以下含有させることができ、銀白金合金の場合、白金は3質量以下含有させることができる。オーバーコート層7は、ガラス粉末焼結体を主体として構成されており、図2に示すように、このガラス粉末焼結体中に、セラミックスフィラー8が均一に分散されている。図3は、本発明の発光素子搭載用基板1に発光素子が搭載された状態を示す拡大断面図である。図3に示すように、発光素子9からオーバーコート層7内部に入射した光L1は、反射層6に向けて直進するが、この入射光L1の一部は、オーバーコート層7内に含有させたセラミックスフィラー8によって、図4に示すように、反射層6に到達する前に、ガラスとセラミックスフィラー8との界面に衝突し、ガラスとセラミックスとの屈折率の違いによって反射あるいは屈折される。これにより、オーバーコート層7に入射した光L1は、その反射方向が分散されるため、セラミックスフィラー8を含有させずにオーバーコート層7を形成した基板と比べて、光の反射方向が拡大する。すなわち、反射光の配光特性のばらつきが低減される。オーバーコート層用のガラス粉末は、軟化点Tsが900°C以下のものであることが好ましい。ガラス粉末の軟化点Tsが900°Cを超える場合、このガラス粉末を焼成して緻密な焼結体を得るためには焼成温度を900°C以上とすることが必要となるが、この場合、反射層6として好適に用いられる銀反射層以下、銀反射層6と示す。と同時に焼成したときに、銀反射層が変形するおそれがある。オーバーコート層用ガラス粉末として、軟化点Tsが900°C以下のものを用いることにより、銀反射層の変形を生じさせることなく、オーバーコート層用ガラスペーストと銀反射層とを同時に焼成することができる。一方、一般に、軟化点の低いガラス粉末は、銀と同時に焼成すると、溶融状態のガラス粉末中に銀イオンが拡散し、さらにこれがコロイド化して、ガラス粉末焼結体が黄色、または赤色などに発色する、所謂銀発色と呼ばれる現象が生じることがある。この現象は、ガラス粉末の軟化点が低いほど生じやすい。オーバーコート層用のガラス粉末焼結体に発色が生じると、オーバーコート層7の反射率が低下する。したがって、銀と同時に焼成しても、発色を生じないガラス粉末を用いることが好ましい。このようなガラス粉末として、例えば、SiO2が62mol以上84mol以下、B2O3が10mol以上25mol以下、Al2O3が0mol以上5mol以下、MgOが0mol以上10mol以下、Na2OとK2Oから選ばれる少なくとも一方が合計で0mol以上5mol以下からなり、SiO2の含有量とAl2O3の含有量の合計が62mol以上84mol以下であり、CaO、SrO、BaOのいずれかを含有する場合にその含有量の合計が5mol以下であるホウケイ酸ガラスを用いることが好ましい。オーバーコート層用のガラス粉末として、上記組成のガラス粉末を用いることにより、銀反射層6と同時に焼成した場合でも、銀反射層6を変形させることなく、緻密な焼結体を得ることができる。また、銀反射層6と同時に焼成しても、焼結体が発色せず、オーバーコート層7の反射率を低下させることもない。SiO2はガラスのネットワークフォーマとなるものであり、化学的耐久性、とくに耐酸性を高くするために必須の成分である。SiO2の含有量が62mol未満の場合、耐酸性が不十分となるおそれがある。一方、SiO2の含有量が84molを超える場合、ガラスの軟化点Tsやガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。B2O3はガラスのネットワークフォーマとなるものである。B2O3の含有量が10mol未満の場合、軟化点Tsが過度に高くなるおそれがあり、またガラスが不安定となるおそれもある。一方、B2O3の含有量が25molを超えると、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性が低下するおそれもある。B2O3の含有量は、好ましくは12mol以上である。Al2O3は、ガラスの安定性、化学的耐久性を高めるために5mol以下の範囲で添加してもよい。Al2O3の含有量が5molを超える場合、ガラスの透明性が低下するおそれがある。また、Al2O3の含有量が5molを超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。Na2O、K2Oは、軟化点Tsやガラス点移転Tgを低下させるために、合計した含有量が5molを超えない範囲で添加することができる。Na2OおよびK2Oの含有量の合計が5molを超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気絶縁性も低下するおそれがある。また、Na2OおよびK2Oの含有量の合計が5molを超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。Na2O、K2Oは、そのいずれか1以上を含有することが好ましく、Na2OおよびK2Oの合計した含有量が0.9mol以上であることが好ましい。また、SiO2の含有量とAl2O3の含有量の合計は、62mol以上84mol以下である。SiO2の含有量とAl2O3の含有量の合計が62mol未満の場合、化学的耐久性が不十分になるおそれがある。一方、SiO2の含有量とAl2O3の含有量の合計が84molを超える場合、軟化点Tsやガラス点移転Tgが過度に高くなるおそれがある。MgOは、軟化点Tsやガラス点移転Tgを低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために10molを超えない範囲で添加してもよい。MgOの含有量が10molを超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。MgOの含有量は、好ましくは8mol以下である。CaO、SrO、BaOは、軟化点Tsやガラス点移転Tgを低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために、合計した含有量が5molを超えない範囲で添加してもよい。CaO、SrO、BaOの含有量の合計が5molを超えると、耐酸性が低下するおそれがある。また、CaO、SrO、BaOの含有量の合計が5molを超えると、銀発色が生じやすくなるおそれがある。なお、オーバーコート層7に用いるガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、本発明の目的を損なわない範囲で他の成分を含有することができる。なお、この実施形態では鉛酸化物は含有していない。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は10mol以下であることが好ましい。また、オーバーコート層7に用いるガラス粉末は、上記含有比率を有するものに限定されず、これとは異なる含有比率を有するガラス粉末を用いることもできる。オーバーコート層7は、その耐酸性が100μg/cm2以下であることが好ましく、より好ましくは30μg/cm2以下であり、更に好ましくは5μg/cm2以下であり、特に好ましくは1μg/cm2以下である。オーバーコート層7の耐酸性が100μg/cm2を超えると、反射層6のメッキ処理溶液中にオーバーコート層7のガラス成分が溶出し、基板を製造する際に、連続運転が妨げられたり、オーバーコート層7が白濁し、反射率が低下したりするおそれがある。なお、オーバーコート層7の耐酸性は、pH1.68、温度85°Cのシュウ酸塩緩衝液700cm3の中に浸漬し、1時間経過後の質量減少量を測定することにより評価したものである。オーバーコート層7に用いる他のガラス粉末としては、例えば、オーバーコート層7の反射率を高められるものとして、SiO2が78mol以上83mol以下、B2O3が16mol以上18mol以下、Na2OとK2Oから選ばれる少なくとも一方が合計で0.9mol以上4mol以下、Al2O3が0mol以上0.5mol以下、CaOが0mol以上0.6mol以下からなるもの以下、ガラスAと示す。が好ましい。以下に、ガラスAの組成について説明する。SiO2はガラスのネットワークフォーマとなるものである。SiO2の含有量が78mol未満の場合、化学的耐久性が低下するおそれがある。一方、SiO2の含有量が83molを超える場合、軟化点Tsやガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。SiO2の含有量は、好ましくは80mol以上である。また、SiO2の含有量は、好ましくは82mol以下、より好ましくは81mol以下である。B2O3はガラスのネットワークフォーマとなるものである。B2O3の含有量が16mol未満の場合、軟化点Tsやガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。一方、B2O3の含有量が18molを超えると、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性が低下するおそれもある。B2O3の含有量は、好ましくは17mol以下である。Al2O3は、ガラスの安定性、化学的耐久性を高めるために0.5mol以下の範囲で添加してもよい。Al2O3の含有量が0.5molを超える場合、軟化点Tsやガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。Al2O3の含有量が0.5molを超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。Na2O、K2Oは、軟化点Tsやガラス点移転Tgを低下させるために添加されるものであり、Na2OまたはK2Oの少なくともいずれか一方を含有することが必要である。Na2OおよびK2Oの含有量の合計が0.9mol未満の場合、軟化点Tsやガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。一方、Na2OおよびK2Oの含有量の合計が4molを超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気絶縁性も低下するおそれがある。また、Na2OおよびK2Oの含有量の合計が4molを超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。Na2OおよびK2Oの含有量の合計は、好ましくは1.0mol以上、より好ましくは1.5mol以上である。また、Na2OおよびK2Oの含有量の合計は、好ましくは3mol以下、より好ましくは2mol以下である。CaOは、軟化点Tsやガラス点移転Tgを低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために0.6molを超えない範囲で添加してもよい。CaOの含有量が0.6molを超える場合、軟化点Tsやガラス移転点Tgが過度に低くなるおそれがあり、また結晶化を促進するため、透明なガラスを得られないおそれがある。また、CaOの含有量が0.6molを超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。また、他のガラス粉末としては、例えば、SiO2が72mol以上78mol以下、B2O3が13mol以上18mol以下、Na2OとK2Oから選ばれる少なくとも一方が合計で0.9mol以上4mol以下、MgOが2mol以上10mol以下からなるもの以下、ガラスBと示す。も、オーバーコート層7の反射率を高められるため好ましい。以下に、ガラスBの組成について説明する。SiO2はガラスのネットワークフォーマとなるものである。SiO2の含有量が72mol未満の場合、化学的耐久性が低下するおそれがある。一方、SiO2の含有量が78molを超える場合、ガラスの軟化点Tsやガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。SiO2の含有量は、好ましくは73mol以上である。また、SiO2の含有量は、好ましくは76mol以下である。B2O3はガラスのネットワークフォーマとなるものである。B2O3の含有量が13mol未満の場合、ガラスの軟化点Tsやガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。一方、B2O3の含有量が18molを超えると、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性が低下するおそれもある。B2O3の含有量は、好ましくは17mol以下である。MgOは、軟化点Tsやガラス点移転Tgを低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために添加される。MgOの含有量が2mol未満の場合、軟化点Tsやガラス点移転Tgが過度に高くなるおそれがあり、またガラスが不安定となるおそれがある。一方、MgOの含有量が10molを超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。MgOの含有量は、好ましくは4mol以上である。また、MgOの含有量は、好ましくは8mol以下、より好ましくは6mol以下である。Na2O、K2Oは、軟化点Tsやガラス移転点Tgを低下させるために添加されるものであり、Na2OまたはK2Oの少なくともいずれか一方を含有することが必要である。Na2OおよびK2Oの含有量の合計が0.9mol未満の場合、軟化点Tsやガラス移転点Tgが過度に高くなるおそれがある。一方、Na2OおよびK2Oの含有量の合計が4molを超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気絶縁性も低下するおそれがある。また、Na2OおよびK2Oの含有量の合計が4molを超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。Na2OおよびK2Oの含有量の合計は、好ましくは1.0mol以上、より好ましくは1.5mol以上である。また、Na2OおよびK2Oの含有量の合計は、好ましくは3mol以下である。また、オーバーコート層7に用いるガラス粉末としては、上述したガラスA、ガラスBの成分のみからなるものに限定されず、本発明の目的を損なわない範囲で他の成分を含有することができる。なお、この実施形態では鉛酸化物は含有していない。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は、10mol以下であることが好ましい。オーバーコート層7に用いるガラス粉末は、上記したようなガラス組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕することにより得ることができる。湿式粉砕法の場合、溶媒として水を用いることが好ましい。粉砕は、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機を用いて行うことができる。オーバーコート層7に用いるガラス粉末の50粒径D50は0.5μm以上4μm以下であることが好ましい。ガラス粉末の50粒径が0.5μm未満の場合、ガラス粉末が凝集しやすく、取り扱いが困難となると共に、粉末化に要する時間が長くなりすぎるおそれもある。一方、ガラス粉末の50粒径が4μmを超える場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径の調整は、例えば粉砕後に必要に応じて分級することにより行うことができる。なお、本明細書において、50粒径D50は、レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置を用いて測定したものをいう。また、ガラス粉末の最大粒径は20μm以下であることが好ましい。最大粒径が20μmを超えると、ガラス粉末の焼結性が低下し、焼結体中に未溶解成分が残留して、オーバーコート層7の反射性を低下させるおそれがある。ガラス粉末の最大粒径は、より好ましくは10μm以下である。ガラス粉末の屈折率とセラミックスフィラーの屈折率との差Δnは、0.2以上であることが好ましい。ガラス粉末とセラミックスフィラーとの屈折率差Δnが0.2未満であると、オーバーコート層7への入射光が、ガラスとセラミックスフィラー8との界面に衝突しても、この光が屈折または反射されないため、入射光の反射方向を分散させることができず、配光光度差を低減することができない。ガラス粉末の屈折率とセラミックスフィラーの屈折率との差Δnは、より好ましくは0.3以上、特に好ましくは0.4以上である。一方、セラミックスフィラー8としては、従来から用いられるものを特に制限なく用いることができるが、既に説明したように、ガラス粉末とある程度の屈折率差を有するものが好ましい。このようなセラミックスフィラー8としては、例えばアルミナ粉末屈折率:1.8程度、ジルコニア粉末屈折率:2.2程度、チタニア粉末屈折率:2.7程度、またはこれらの混合物を好適に用いることができる。すなわち、上記した3種のセラミックスフィラーを選択することにより、屈折率1.8~2.7の範囲のセラミックスフィラーが使用可能となる。複数のセラミックスフィラーを混合して用いる場合、その屈折率は、混合するセラミックスフィラーをa,bとした場合a粉末の屈折率×a粉末の体積の割合b粉末の屈折率×b粉末の体積の割合で求められる。セラミックスフィラーの50粒径D50は、例えば0.5μm以上4μm以下であることが好ましい。セラミックスフィラー8の50粒径D50は、発光素子9から放射される光の波長をλとしたとき、この50粒径D50が、λ/10以上、10λ以下であることが好ましい。セラミックスフィラー8の50粒径D50がλ/10未満であると、オーバーコート層7に入射した光の大半が、セラミックスフィラー8に衝突せずに直進することとなり、発光素子9から基板本体2に向けて放射された光の反射方向を、十分に分散させることができない。一方、セラミックスフィラー8の50粒径D50が10λを超えると、セラミックスフィラー8に衝突した光が、セラミックスフィラー8とガラスとの界面で反射して分散する割合が低下し、オーバーコート層7への入射光を十分に分散させることができなくなる。なお、発光素子9からの放射光の波長λとしては、例えば460nmが挙げられる。このようなオーバーコート層用ガラス粉末とセラミックスフィラー8とを、例えばオーバーコート層7に対するセラミックスフィラー8の含有量が、10質量以上30質量以下となるように配合、混合することによりガラスセラミックス組成物を得ることができる。セラミックスフィラー8の含有量が10質量未満であると、オーバーコート層7への入射光がセラミックスフィラー8に衝突する割合が低くなり、配光光度差を十分に低減できないおそれがある。一方、セラミックスフィラー8の含有量が30質量を超えると、オーバーコート層7への入射光がセラミックスフィラー8に吸収される割合が高くなり、オーバーコート層7の反射率が低くなるおそれがある。セラミックスフィラー8の含有量は、好ましくは25質量以上である。オーバーコート層7は、上述したガラス粉末にセラミックスフィラーを配合して組成物としたものを、例えばバインダーを加えてペースト化し、これを基板本体2にスクリーン印刷して焼成することにより形成することができる。オーバーコート層7の厚みは、10μm以上50μm以下であることが好ましい。オーバーコート層7の厚みが10μm未満の場合、発光素子9のオーバーコート層7との接触面と、反射層6との間の距離が短すぎて、発光素子9から基板本体2側に放射された光を効率的に反射させることができなくなる。一方、オーバーコート層7の厚みが50μmを超える場合、オーバーコート層7自体の体積が過大となり、オーバーコート層7の熱伝導性が著しく低下するおそれがある。オーバーコート層7の厚みは、より好ましくは20μm以上30μm以下である。オーバーコート層7の熱伝導率は、0.5W/mK以上であることが好ましい。オーバーコート層7の熱伝導率が0.5W/mK未満であると、発光素子9の熱が十分に放散されず、十分な発光輝度を得られなくなる。オーバーコート層7は、発光素子搭載用基板1周辺に3ppmの硫化水素ガスを導入し、温度40°C、相対湿度80の雰囲気中に100時間放置耐硫化水素試験したときの、放置後の可視光反射率が、放置前の可視光反射率と比較して、その低下率が2以内のものであることが好ましい。オーバーコート層7が、耐硫化水素試験前と比較して、耐硫化水素試験後に可視光反射率が2を超えて低下するものである場合、基板周辺に腐食性の気体が存在すると、発光素子9からの光を効率的に利用できなくなり、この発光素子搭載用基板1を搭載した発光装置10において、十分な発光光度を得られなくなるおそれがある。耐硫化試験後の可視光反射率の低下率は、下記式1によって求められる。低下率={1-耐硫化試験後の可視光反射率/耐硫化試験前の可視光反射率}×1001オーバーコート層7は、厚み1mmに換算したときの、JISK7126に準拠して測定される酸素透過度が、1cc/m2day以下であることが好ましい。オーバーコート層7の酸素透過度厚み1mm換算が1cc/m2dayを超えると、オーバーコート層7表面に存在する酸素ガスがオーバーコート層7を通過して、その内部に侵入するおそれがある。この場合、反射層6の金属成分が酸化され、反射率が低下するおそれがある。厚み1mmに換算したときの酸素透過度が1cc/m2day以下のオーバーコート層7を用いることにより、オーバーコート層7内部への酸素透過が抑制されるため、反射層6の反射率の低下を防止することができる。基板本体2は、平板状の部材であれば、材質等は特に限定されないが、オーバーコート層7用ガラスセラミックス組成物のペーストを、この基板2表面で焼成しても、変形しないものが好ましく、無機材料が好ましく用いられる。無機材料の中でも、アルミナセラミックス、低温同時焼成セラミックスLowTemperatureCo-firedCeramic。以下、LTCCと示す。、窒化アルミニウム等は、熱伝導性、放熱性、強度、および製造コスト等の点で優れており、好ましく用いられる。上記の無機材料の中でも、特に、LTCCを基板本体2として採用した場合には、基板本体2、反射層6、およびオーバーコート層7とを一括して同時に焼成できるため、発光素子搭載用基板1を効率的に製造することができる。LTCCからなる基板本体2は、以下のようにして製造することができる。まず、グリーンシートを形成する。グリーンシートは、基板本体用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物にバインダー、必要に応じて可塑剤、溶剤等を添加してスラリーを調整し、これをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで製造することができる。基板本体用ガラス粉末は、必ずしも限定されるものではないものの、ガラス転移点Tgが550°C以上700°C以下のものが好ましい。ガラス転移点Tgが550°C未満の場合、後述する脱脂が困難となるおそれがある。一方、ガラス転移点Tgが700°Cを超える場合、収縮開始温度が高くなり、寸法精度が低下するおそれがある。このような基板本体用ガラス粉末としては、例えばSiO2を57mol以上65mol以下、B2O3を13mol以上18mol以下、CaOを9mol以上23mol以下、Al2O3を3mol以上8mol以下、K2OとNa2Oから選ばれる少なくとも一方を合計で0.5mol以上6mol以下含有するものが好ましい。基板本体用ガラス粉末は、上記したようなガラス組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕することにより得ることができる。湿式粉砕法の場合には、溶媒として水を用いることが好ましい。粉砕は、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機を用いて行うことができる。なお、基板本体用ガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、ガラス転移点等の諸特性を満たす範囲で他の成分を含有することもできる。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は10molであることが好ましい。基板本体2用ガラス粉末の50粒径D50は0.5μm以上2μm以下であることが好ましい。基板本体2用ガラス粉末の50粒径が0.5μm未満の場合、ガラス粉末が凝集しやすく、取り扱いが困難となると共に、均一に分散させることが困難となる。一方、ガラス粉末の50粒径が2μmを超える場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径の調整は、例えば粉砕後に必要に応じて分級することにより行うことができる。セラミックスフィラーとしては、従来からLTCC基板の製造に用いられるものを特に制限なく用いることができ、例えばアルミナ粉末、ジルコニア粉末、またはアルミナ粉末とジルコニア粉末との混合物を好適に用いることができる。セラミックスフィラーの50粒径D50は、例えば0.5μm以上4μm以下であることが好ましい。このような基板本体用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを、例えば基板本体用ガラス粉末が30質量以上50質量以下、セラミックスフィラーが50質量以上70質量以下となるように配合、混合することによりガラスセラミックス組成物を得ることができる。また、このガラスセラミックス組成物に、バインダー必要に応じて可塑剤、溶剤等を添加することによりスラリーを得ることができる。バインダーとしては、例えばポリビニルブチラール、アクリル樹脂等を好適に用いることができる。可塑剤としては、例えばフタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等を用いることができる。また、溶剤としては、トルエン、キシレン、ブタノール等の芳香族系またはアルコール系の有機溶剤を用いることができる。さらに、分散剤やレベリング剤を使用することも可能である。このスラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで、グリーンシートを製造することができる。このようにして製造されたグリーンシートを、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して所定の寸法角に切断し、同時に所定位置に層間接続用のビアホールを打ち抜き形成することができる。グリーンシートの表面に、導電金属のペーストをスクリーン印刷等の方法で印刷することにより、未焼成の導体パターンを形成する。また、前記した層間接続用のビアホール内に導体金属のペーストを充填することによって、未焼成の層間接続部を形成する。これにより、未焼成接続端子3A、未焼成外部電極端子4A、未焼成貫通導体5A、未焼成反射層6Aを形成する。金属ペーストとしては、例えば銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを用いることができる。未焼成の導体パターンが形成されたグリーンシートを位置合わせしつつ複数枚重ね合わせて加熱および加圧して一体化した後、例えば500°C以上600°C以下の温度で1時間以上10時間以下保持することにより、グリーンシートに含まれる樹脂等のバインダーを分解除去する脱脂を行う。その後、例えば850°C以上900°C以下の温度で20分以上60分以下保持することにより、グリーンシートを構成するガラスセラミックス組成物を焼成する。この焼成により、ガラスセラミックス基板内部および表面に形成された金属ペーストも同時に焼成され、接続端子3、外部電極端子4、貫通導体5、及び反射層6を有する基板2とすることができる。脱脂温度が500°C未満もしくは脱脂時間が1時間未満の場合、バインダー等を十分に除去することができないおそれがある。一方、脱脂温度を600°C程度、脱脂時間を10時間程度とすれば、十分にバインダー等を除去することができ、これを超えるとかえって生産性等が低下するおそれがある。焼成は、焼成温度が850°C未満、焼成時間が20分未満の場合、緻密なものが得られないおそれがある。一方、焼成温度を900°C程度、焼成時間を60分程度とすれば、十分に緻密なものが得られ、これを超えるとかえって生産性等が低下するおそれがある。焼成は、特に860°C以上880°C以下の温度で行うことが好ましい。反射層6の形成に、銀を主成分とする金属粉末を含有する金属ペーストを用いた場合には、焼成温度が880°Cを超えると、金属ペーストが過度に軟化して所定の形状を維持できなくなるおそれがある。以上、本発明の発光素子搭載用基板1について一例を挙げて説明したが、本発明の趣旨に反しない限度において、また必要に応じて、その構成を適宜変更することができる。本発明の発光装置は、例えば図5に示すように、発光素子搭載用基板1の搭載面2aに設けられたオーバーコート層7に発光ダイオード素子等の発光素子9が搭載されたものである。発光素子9は、オーバーコート層7に接着剤を用いて固定され、その図示しない電極がボンディングワイヤ11によって接続端子3に電気的に接続されている。そして、発光素子9やボンディングワイヤ11を覆うようにモールド材12が設けられて発光装置10が構成されている。モールド材12としては、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂を用いることができ、特にシリコーン樹脂は、耐光性、耐熱性の点で優れているため好ましい。このモールド材12に、蛍光体等を混合または分散させることにより、発光装置10として得られる光を、所望の発光色に適宜調整することができる。発光色の調整としては、例えば、蛍光体をモールド材12に混合、分散させることにより、発光素子9から放射された光によって蛍光体が励起されて可視光を発光し、この可視光と発光素子9から放射される光とが混色して、発光装置10として所望の発光色を得ることができる。また、発光素子9から放射される光と蛍光体から発光される可視光とが混色したり、または可視光同士が混色したりすることでも、発光装置10として所望の発光色を得ることができる。蛍光体の種類は特に限定されるものではなく、発光素子から放射される光の種類や目的とする発光色に応じて適宜に選択される。本発明の発光装置10は、セラミックスフィラー8を含有させたオーバーコート層7を設けることにより、発光素子9から基板本体2側に放射された光が、反射層6、セラミックスフィラー8などによって上方に反射され、この反射光が、モールド材12内の蛍光体に入射して可視光を発光したり、またはこの反射光が蛍光体と衝突してさらに屈折または反射されたりする。このため、発光素子からの光が多方向に分散され、配光特性に優れた発光装置10とすることができる。なお、蛍光体は、上記のようにしてモールド材12に混合分散させる方法に限られず、例えばモールド材12の上に、別に蛍光体の層を設けるようにすることも可能である。発光装置10によって得られる光の配光特性は、発光装置10正面の光度が最大である光軸の中心を指向角0°として、発光装置10の長手方向中心軸を含む平面内で、指向角0°から、例えば±90°の各方位での光度を測定したときの相対光度の光度分布配光曲線における、任意の指向角での光度の差配光光度差によって評価することができる。発光装置10によって得られる光の配光特性は、この配光曲線における任意の指向角での光度差配光曲線における、中心からの高度差が小さいほど、配光特性のばらつきが小さいため好ましく、最高光度と最低光度との差配光曲線における、中心からの最高高度地点と最低高度地点との高度差が、±3の範囲内にあることが好ましい。なお、上記配光特性は、例えば分光装置スペクトラコープ社製、商品名:SOLIDLAMBDACCDLEDMONITORPLUSにLED光度測定ステージスペクトラコープ社製、商品名:MAS-L0702を装着したものを用いて測定することができる。本発明の発光装置10によれば、発光素子搭載用基板1に、ガラス焼結体中にセラミックスフィラー8を含有させたオーバーコート層7を設けることで、配光特性のばらつきが低減された、良質の光を得ることができる。また、このような発光素子搭載用基板1を用いることで、反射層6の酸化または硫化による反射率の低下が防止され、長期間に渡って高輝度に発光させることができる。このような本発明の発光装置10は、例えば携帯電話や大型液晶ディスプレイ等のバックライト、自動車用あるいは装飾用の照明、その他の光源として好適に用いることができる。以下、本発明について実施例を参照してさらに詳細に説明する。まず、オーバーコート層7用のガラスセラミックス組成物を製造した。すなわち、SiO2が81.6mol、B2O3が16.6mol、K2Oが1.8molとなるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて1600°Cで60分溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより20時間粉砕して基板本体用ガラス粉末を製造した。なお、粉砕の溶媒にはエチルアルコールを用いた。このようにして得られたオーバーコート層7用のガラス粉末の平均粒径D50μmを、レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置島津製作所社製、商品名:SALD2100を用いて測定した。ガラス粉末の平均粒径D50は、2.5μmであった。また、オーバーコート層7用ガラス粉末の軟化点Tsを、示差熱分析装置ブルカーAXS社製、商品名:TG-DTA2000を用いて昇温速度10°C/分の条件で1000°Cまで昇温して測定した。ガラス粉末の軟化点Tsは、775°Cであった。次に、オーバーコート層7用ガラス粉末の耐酸性試験を行った。耐酸性試験は、ガラス粉末4gを金型に入れてプレスし、焼成して直径14mm、高さ15mmの焼結体を得た後、この焼結体をpH1.68、温度85°Cのシュウ酸塩緩衝液700cm3の中に浸漬し、1時間経過後の質量減少量を測定することにより行った。なお、浸漬後の質量については、100°Cで1時間乾燥した後に測定した。ガラス粉末焼結体の単位表面積あたりの質量減少量は、0μg/cm2であった。次に、上記のオーバーコート層用ガラス粉末に、セラミックスフィラーである50粒径D50が2μmのアルミナ粉末昭和電工社製、商品名:AL-45Hを、表1に示す割合5質量、10質量、20質量、30質量、40質量、60質量となるように配合し、混合することによりオーバーコート層用ガラスセラミックス組成物1~6を製造した。また、セラミックスフィラーを配合せず、上記オーバーコート層用ガラス粉末のみで構成される組成物7表1参照。を製造した。また、セラミックスフィラーである50粒径D50が0.6μmのジルコニア粉末第一稀元素社製、商品名:HSY-3F-Jを表1に示す割合5質量、10質量、20質量となるように配合し、混合することによりオーバーコート層用ガラスセラミックス組成物8~10を製造した。なお、表中、ガラス粉末とセラミックスフィラーとの混合割合は、質量で表示したものである。上記オーバーコート層用ガラスセラミックス組成物1~6、8~10に配合したオーバーコート層用ガラス粉末、アルミナ粉末及びジルコニア粉末の屈折率を、屈折率測定装置カルニュー光学工業社製、商品名:KPR-2を用いて測定した。なお、屈折率の測定は、光源をナトリウムランプNa-D線として、波長589nmで行った。オーバーコート層用ガラス粉末の屈折率は1.5であり、アルミナ粉末の屈折率は1.8であった。すなわち、オーバーコート層用ガラスセラミックス組成物1~6における、ガラス粉末の屈折率とセラミックスフィラーの屈折率との差Δnは、0.3であった。また、ジルコニア粉末の屈折率は2.2であった。すなわち、オーバーコート層用ガラスセラミックス組成物8~10における、ガラス粉末の屈折率とセラミックスフィラーの屈折率との差Δnは、0.7であった。上記ガラスセラミックス組成物1~6、8~10及び組成物7の一部を金型に入れてプレス成形したものを、890°Cで60分保持して焼成し、直径5mm、長さ20mmの棒状に加工して10gの加重を加えたものを、熱膨張測定装置ブルカーAXS社製、商品名:TD5000SAを用いて昇温速度10°C/分で昇温し、試料が軟化、収縮を始める温度収縮開始温度Td°Cを測定した。収縮開始温度の測定結果を表1に示す。実施例1~9上記のガラスセラミックス組成物1~6、8~10と樹脂成分とを、ガラスセラミックス組成物を60質量、樹脂成分を40質量の割合で配合し、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールにて3回分散を行って、オーバーコート層用ガラスペースト1~6、8~10を作製した。なお、樹脂成分は、エチルセルロースとαテレピネオールとを質量比85:15の割合で調合し分散したものを使用した。次に、基板本体用グリーンシート2を製造した。まず、SiO2を60.4mol、B2O3を15.6mol、Al2O3を6mol、CaOを15mol、K2Oを1mol、Na2Oを2molとなるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて1600°Cで60分溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより40時間粉砕して基板本体用ガラス粉末を製造した。なお、粉砕の溶媒にはエチルアルコールを用いた。この基板本体用ガラス粉末が40質量、アルミナ粉末昭和電工社製、商品名:AL-45Hが60質量となるように配合し、混合することにより基板本体用ガラスセラミックス組成物を製造した。このガラス基板本体用セラミックス組成物50gに、有機溶剤トルエン、キシレン、2-プロパノール、2-ブタノールを質量比4:2:2:1で混合したもの15g、可塑剤フタル酸ジ-2-エチルヘキシル2.5g、バインダーとしてのポリビニルブチラールデンカ社製、商品名:PVK3000K5g、さらに分散剤ビックケミー社製、商品名:BYK1800.5gを配合し、混合してスラリーを調製した。このスラリーをPETフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させ、焼成後の厚さが0.15mmとなる本体用グリーンシートを製造した。一方、導電性粉末大研化学工業社製、商品名:S550、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比85:15の割合で配合し、固形分が85質量となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールにて3回分散を行って金属ペーストを製造した。本体用グリーンシート2の未焼成貫通導体6に相当する部分に孔空け機を用いて直径0.3mmの貫通孔を形成し、スクリーン印刷法により金属ペーストを充填して未焼成貫通導体ペースト層5を形成すると共に、未焼成接続端子導体ペースト層3、未焼成外部電極端子導体ペースト層4を形成した。このグリーンシートを重ね合わせ、熱圧着により一体化して、導体ペースト層付き本体用グリーンシート2を得た。導体ペースト層付き本体用グリーンシート2の搭載面2aの中央部に、銀反射膜用ペースト層6をスクリーン印刷法によって形成した。その上に、オーバーコート層用ガラスペースト1~6、8~10をスクリーン印刷法によって塗布し、オーバーコート層7-1~7-6、7-8~7-10をそれぞれ形成して、実施例1~9の未焼成発光素子搭載用基板1とした。なお、銀反射層6用ペーストは、銀粉末大研化学工業社製、商品名:S400-2、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比85:15の割合で配合し、固形分が85質量となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールにて3回分散を行って金属ペーストを製造した。上記で得られた未焼成発光素子搭載用基板1を、550°Cで5時間保持して脱脂を行い、さらに870°Cで30分間保持して焼成を行って実施例1~9の発光素子搭載用基板1を製造した。発光素子搭載用基板1上に形成されたオーバーコート層7-1~7-6、7-8~7-10の厚みは、20μmであった。発光素子搭載用基板1上に形成されたオーバーコート層7-1~7-6、7-8~7-10の熱伝導率を、熱伝導率測定装置英弘精機社製、商品名:HC-072を使用し、測定温度20°C、加圧力25kg/m-2、大気下の条件で測定した。オーバーコート層7-1~7-6、7-8~7-10の熱伝導率は、1.5W/mKであった。また、発光素子搭載用基板1上に形成されたオーバーコート層7-1~7-6、7-8~7-10について、厚み1mmに換算したときの酸素透過度を、JISK7126に準拠して測定した。オーバーコート層7-1~7-6、7-8~7-10の酸素透過度厚み1mm換算は、0.01cc/m2dayであった。さらに、上記のように、酸素透過度厚み1mm換算が1cc/m2day以下であるオーバーコート層7-1~7-6、7-8~7-10が形成された発光素子搭載用基板1周辺に、3ppmの硫化水素ガスを導入し、温度40°C、相対湿度80の雰囲気中で100時間放置したところ、オーバーコート層7-1~7-6、7-8~7-10の可視光反射率の低下率上記式1参照。は、1以下であった。比較例1ガラスセラミックス組成物1~6、8~10の代わりに、セラミックスフィラーを含有せず、ガラスセラミックス組成物1~6、8~10で用いたガラス粉末のみで構成される組成物7表1参照。を用いてオーバーコート層用ガラスペースト7を作製し、このガラスペースト7を用いてオーバーコート層7-7を形成したこと以外は、実施例1~9と同様にして、比較例1の発光素子搭載用基板1の製造を行った。次に、各実施例1~9および比較例1の発光素子搭載用基板1について、反射率を測定した。なお、反射率の測定は、通常の反射スペクトルの測定方法に準じ、分光器オーシャンオプティクス社製、商品名:USB2000及び小型積分球オーシャンオプティクス社製、商品名:ISP-RFを用いて、可視光域である400~800nmの平均値を反射率として算出した。次に、上記実施例1~9及び比較例1の発光素子搭載用基板1に、発光ダイオード素子9を搭載して発光装置10を作成した。オーバーコート層7上に発光ダイオード素子9昭和電工社製、商品名:GQ2CR460Zを1つダイボンド材信越化学工業社製、商品名:KER-3000-M2により固定し、その図示しない電極をボンディングワイヤ11によって接続端子3に電気的に接続した。なお、この発光ダイオード素子9に電圧を印加して、発光ダイオード素子9からの放射光の波長λを測定したところ、波長λは460nmであった。さらに封止剤信越化学工業社製、商品名:CSR-1016Aをもちいて図5に示すモールド材12を構成するように封止した。封止剤には蛍光体化学オプトニクス社製、商品名P46-Y3を封止剤に対して20質量含有したものを用いた。この発光装置10によって得られる光の配光特性を、分光装置スペクトラコープ社製、商品名:SOLIDLAMBDACCDLEDMONITORPLUSにLED光度測定ステージスペクトラコープ社製、商品名:MAS-L0702を装着したものを用いて測定した。この際、発光素子9としての発光ダイオード素子に対し、電圧/電流発生器アドバンテスト社製、商品名:R6243を用いて35mAを印加した。配光特性の測定は、具体的には、図7に示すように、発光ダイオード素子9の中心部を起点とし、この発光ダイオード素子9の発光面図中上側面に対して垂直方向を0°として、左右55°の角度まで、0.5°毎に光度を測定することにより行った。この測定で得られた配光曲線において、最も高い光度と最も低い光度との差配光光度差を算出した。各発光装置10の配光光度差を、表1に示す。表1に、ガラスセラミックス組成物1~6、8~10及び組成物7の収縮開始温度Td°C、発光素子搭載用基板1の反射率、及び発光装置10の配光特性配光光度差の測定結果を表1に示す。表1より、実施例の発光素子搭載用基板10では、高い反射率を得られることが認められた。また、比較例1の発光素子搭載用基板1を用いた発光装置10では、配光光度差が大きく、得られる光に配光特性のばらつきが認められた。一方、実施例1~9の発光素子搭載用基板1を用いた発光装置10では、得られる光の配光光度差が低減されており、配光特性のばらつきが少なく、良質の光を得られることが認められた。"