"複数の第1分割予定ラインと該第1分割予定ラインに交差する複数の第2分割予定ラインとによって区画された各領域にデバイスが形成されるとともに、該複数の第1分割予定ラインの第1端部に該第1分割予定ラインに関連して形成された複数の第1アライメントマークと、該複数の第1分割予定ラインの該第1端部と反対側の第2端部に該第1分割予定ラインに関連して形成された複数の第2アライメントマークとを有する被加工物において、該第1アライメントマークと該第2アライメントマークとを撮像して該第1分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出方法であって、X軸方向に移動可能なチャックテーブルで被加工物を保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持された被加工物に撮像手段を位置付けて該撮像手段をX軸方向に直交するY軸方向に移動しながら該撮像手段のストロボ光を該第1アライメントマークの間隔に対応して照射して該第1アライメントマークを第1の方向に順々に撮像し、該第1アライメントマークの座標値を検出して該第1アライメントマークの座標値をメモリに格納する第1アライメントマーク撮像工程と、該チャックテーブルをX軸方向に移動して該撮像手段を被加工物の該第2端部に位置付けるチャックテーブル移動工程と、該チャックテーブル移動工程を実施した後、該撮像手段を該第1の方向と反対の第2の方向に移動しながら該第2アライメントマークの間隔に対応して該撮像手段からストロボ光を照射して該第2アライメントマークを順々に撮像し、該第2アライメントマークの座標値を検出して該第2アライメントマークの座標値をメモリに格納する第2アライメントマーク撮像工程と、該第1アライメントマーク撮像工程によってメモリに格納された該第1アライメントマークの座標値と該第2アライメントマーク撮像工程によってメモリに格納された該第2アライメントマークの座標値とに基づいて、Y軸方向に対応する該第1アライメントマークと該第2アライメントマークとを結んだ直線を第1分割予定ラインとして検出する分割予定ライン検出工程と、を具備したことを特徴とする分割予定ライン検出方法。上述したようなパッケージ基板における従来の分割予定ライン検出方法は、X軸方向に移動可能なチャックテーブルに保持された分割予定ラインの一端に形成された第一番目のアライメントマークを撮像手段の直下に位置付けて撮像して一端側の第一番目のアライメントマークを検出し、次いでチャックテーブルをX軸方向に移動して該分割予定ラインの他端に形成された第一番目のアライメントマークを撮像手段の直下に位置付けて撮像して他端側の第一番目のアライメントマークを検出し、一端側の第一番目のアライメントマークと他端側の第一番目のアライメントマークを結んだ直線を分割予定ラインとして検出する。この操作を第二番目のアライメントマーク、第三番目のアライメントマークという具合に次々と繰り返して、全ての分割予定ラインを検出するようにしていた。従来のアライメントマークの検出方法では、撮像手段を各々のアライメントマーク位置で停止してアライメントマークを撮像していたため、各アライメントマークの座標位置を取得するのに長時間を要するという問題があった。更に、被加工物の一端側に形成された第一番目のアライメントマークを検出した後、チャックテーブルを移動して被加工物の他端側に形成された第一番目のアライメントマークを検出するようにしていたため、チャックテーブルの移動時間分だけ全ての分割予定ラインを検出するのに余分に時間がかかるという問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、分割予定ラインの間隔が等間隔でないとともに平行でない被加工物の分割予定ラインを正確に迅速に検出可能な分割予定ライン検出方法を提供することである。本発明によると、複数の第1分割予定ラインと該第1分割予定ラインに交差する複数の第2分割予定ラインとによって区画された各領域にデバイスが形成されるとともに、該複数の第1分割予定ラインの第1端部に該第1分割予定ラインに関連して形成された複数の第1アライメントマークと、該複数の第1分割予定ラインの該第1端部と反対側の第2端部に該第1分割予定ラインに関連して形成された複数の第2アライメントマークとを有する被加工物において、該第1アライメントマークと該第2アライメントマークとを撮像して該第1分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出方法であって、X軸方向に移動可能なチャックテーブルで被加工物を保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持された被加工物に撮像手段を位置付けて該撮像手段をX軸方向に直交するY軸方向に移動しながら該撮像手段のストロボ光を該第1アライメントマークの間隔に対応して照射して該第1アライメントマークを第1の方向に順々に撮像し、該第1アライメントマークの座標値を検出して該第1アライメントマークの座標値をメモリに格納する第1アライメントマーク撮像工程と、該チャックテーブルをX軸方向に移動して該撮像手段を被加工物の該第2端部に位置付けるチャックテーブル移動工程と、該チャックテーブル移動工程を実施した後、該撮像手段を該第1の方向と反対の第2の方向に移動しながら該第2アライメントマークの間隔に対応して該撮像手段からストロボ光を照射して該第2アライメントマークを順々に撮像し、該第2アライメントマークの座標値を検出して該第2アライメントマークの座標値をメモリに格納する第2アライメントマーク撮像工程と、該第1アライメントマーク撮像工程によってメモリに格納された該第1アライメントマークの座標値と該第2アライメントマーク撮像工程によってメモリに格納された該第2アライメントマークの座標値とに基づいて、Y軸方向に対応する該第1アライメントマークと該第2アライメントマークとを結んだ直線を第1分割予定ラインとして検出する分割予定ライン検出工程と、を具備したことを特徴とする分割予定ライン検出方法が提供される。本発明の分割予定ライン検出方法によると、撮像手段を移動させながら被加工物の一端側に形成されたアライメントマークの間隔に対応してストロボ光を照射して一端側のアライメントマークを次々と検出した後、被加工物の他端側に形成されたアライメントマークを一端側のアライメントマーク検出時と逆方向に撮像手段を移動しながらアライメントマークの間隔に対応してストロボ光を照射して次々と検出する。そして、一端側と他端側で対向するアライメントマーク同士を結んだ直線を分割予定ラインの中心として検出するので、従来方法に比較して検出時間が短縮され、生産性を向上することができる。以下、本発明実施形態に係る切削装置2を図面を参照して詳細に説明する。図1は、切削装置2の概略構成図を示している。切削装置2は、静止基台4上に搭載されたX軸方向に伸長する一対のガイドレール6を含んでいる。X軸移動ブロック8は、ボール螺子10及びパルスモータ12とから構成されるX軸送り機構X軸送り手段14により加工送り方向、即ちX軸方向に移動される。X軸移動ブロック8上には円筒状支持部材22を介してチャックテーブル20が搭載されている。チャックテーブル20は多孔性セラミックス等から形成された吸着部吸着チャック24を有している。チャックテーブル20には図2に示す環状フレームFをクランプする複数本実施形態では4個のクランプ26が配設されている。図2に示すように、本発明の分割予定ライン検出方法が適用されるパッケージ基板11は、矩形状の金属フレーム金属基板13を有している。金属フレーム13には互いに直交するように縦横に設けられた第1及び第2分割予定ライン15a,15bによって区画された複数のデバイス形成部17が画成され、個々のデバイス形成部17には図示しない複数の電極が形成されている。更に、各デバイス形成部17の裏面には図示しないデバイスが形成されており、各デバイスに形成された電極と金属基板13に形成された電極とは接続されている。各デバイスの裏面は樹脂で封止されている。パッケージ基板11は粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周部は環状フレームFに貼着されている。これにより、パッケージ基板11はダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、図1に示すクランプ26により環状フレームFをクランプすることにより、チャックテーブル20上に支持固定される。X軸送り機構14は、ガイドレール6に沿って静止基台4上に配設されたスケール16と、スケール16のX座標値を読みとるX軸移動ブロック8の下面に配設された読み取りヘッド18とを含んでいる。読み取りヘッド18は切削装置2のコントローラに接続されている。静止基台4上には更に、Y軸方向に伸長する一対のガイドレール28が固定されている。Y軸移動ブロック30は、ボール螺子32及びパルスモータ34とから構成されるY軸送り機構割り出し送り機構36によりY軸方向に移動される。Y軸送り機構36は更に、ガイドレール28に沿って静止基台4上に配設された図示しないスケールと、スケールのY座標値を読み取るY軸移動ブロック30に配設された図示しない読み取りヘッドとを含んでいる。読み取りヘッドは切削装置2のコントローラに接続されている。Y軸移動ブロック30にはZ軸方向に伸長する一対の一本のみ図示ガイドレール38が形成されている。Z軸移動ブロック40は、図示しないボール螺子とパルスモータ42から構成されるZ軸送り機構44によりZ軸方向に移動される。46は切削ユニット切削手段であり、切削ユニット46のスピンドルハウジング48がZ軸移動ブロック40中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング48中にはスピンドルが収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドルはスピンドルハウジング48中に収容された図示しないモータにより回転駆動され、スピンドルの先端部には切削ブレード50が着脱可能に装着されている。スピンドルハウジング48にはアライメントユニットアライメント手段52が搭載されている。アライメントユニット52はチャックテーブル20に保持されたウエーハWを撮像する撮像ユニット撮像手段54を有している。切削ブレード50と撮像ユニット54はX軸方向に整列して配置されている。次に、図3を参照して、撮像ユニット54の構成について詳細に説明する。撮像ユニット54は撮像領域に対面する対物レンズ68を収容する枠体56を有しており、枠体56の先端部近傍には光透過窓59を有する隔壁58が取り付けられている。枠体56の先端部と、隔壁58と、チャックテーブル20に保持されたパッケージ基板11により仕切られた空間内に水充填室60が画成される。枠体56の先端56aとチャックテーブル20に保持されたパッケージ基板11との間の間隔は約0.5~1mm程度であるのが好ましい。パッケージ基板11のカーフチェック時には、水充填室60内には開閉弁66及び水供給口62を介して水源64からの水が供給されて充填される。本実施形態の撮像ユニット54はストロボ光源の一種であるキセノンフラッシュ70を備えている。キセノンフラッシュ70から出射されたストロボ光の一部はビームスプリッタ72により反射されて、対物レンズ68及び光透過窓59を介してチャックテーブル20に保持されたパッケージ基板11に照射される。対物レンズ68の光軸上にはストロボ光で照射されたパッケージ基板11を撮像するCCDカメラ74が配設されている。CCDカメラ74で撮像された画像はモニタ76上に表示される。CCDカメラ74はキセノンフラッシュ70の発光に同期してチャックテーブル20に保持されたパッケージ基板11の撮像領域を撮像し、撮像された画像はモニタ76上に表示される。キセノンフラッシュ70及びCCDカメラ74は制御手段80に接続されており、制御手段80により制御される。以下、図4を参照して、本発明実施形態の分割予定ライン検出方法について説明する。パッケージ基板11は、金属フレーム金属基板13上に複数のデバイス搭載部17が形成されて構成されている。各デバイス搭載部17の裏面にはデバイスが搭載され、各デバイスの裏面は樹脂で封止されている。デバイス搭載部17は、第1方向に伸長する複数の第1分割予定ライン15aと、第1方向と直交する第2方向に伸長する複数の第2分割予定ライン15bとによって区画された領域に形成されている。パッケージ基板11は矩形状に形成されており、第一端11aと、第一端11aに対向する第二端11bと、第三端11cと、第三端11cに対向する第四端11dとを有している。複数の第1分割予定ライン15aの第一端11a側には、第1分割予定ライン15aと関連した複数の第1アライメントマークP1~P5が形成されている。複数の第1分割予定ライン15aの第二端11b側には、第1分割予定ライン15aと関連した複数の第2アライメントマークP6~P10が形成されている。一方、複数の第2分割予定ライン15bの第三端11c側には複数の第3アライメントマークP11~P13が形成されている。更に、複数の第2分割予定ライン15bの第四端11d側には、複数の第4アライメントマークP14~P16が形成されている。本発明の分割予定ライン検出方法では、まず、回転可能且つX軸方向に移動可能なチャックテーブル20でダイシングテープTに貼着されたパッケージ基板11を吸引保持し、X軸送り機構14を駆動して撮像ユニット54の直下にパッケージ基板11の第一端11a側を位置付ける。そして、撮像ユニット54を矢印Y1方向に移動しながら、第1アライメントマークP1の位置でキセノンフラッシュ70を作動してストロボ光を第1アライメントマークP1に照射して該第1アライメントマークP1を撮像することにより該第1アライメントマークP1を検出し、第1アライメントマークP1の座標値を制御手段80のメモリに格納する。撮像ユニット54を矢印Y1方向に移動しながら第1アライメントマークP1~P5の間隔に対応してストロボ光を照射して、第1アライメントマークP2~P5を順々に撮像し、第1アライメントマークP2~P5の座標値を検出してその座標値を制御手段80のメモリに格納する。図5を参照すると、第1アライメントマークP2検出時の撮像ユニット54のカメラの撮像領域55の模式図が示されている。撮像領域55はX軸方向に伸長する線分57aとY軸方向に伸長する線分57bとから形成された十字マーク59を有しており、例えば第1アライメントマークP2を撮像すると、カメラの撮像領域55内に十字マーク59の中心59aからX軸方向に8μm、Y軸方向に-10μm離れた位置に検出されたとする。この場合、第1アライメントマークP2の座標位置は、撮像ユニット54の中心座標位置からX軸方向に8μm、Y軸方向に-10μm離れた位置にあると検出される。よって、この座標位置を第1アライメントマークP2の座標位置として制御手段80のメモリに格納する。全ての第1分割予定ライン15aについての第一端11a側の第1アライメントマークP1~P5の検出が終了すると、チャックテーブル20をX軸方向に移動してパッケージ基板11の第二端11b側を撮像ユニット54の直下に位置付ける。次いで、撮像ユニット54を矢印Y1と反対方向のY2の方向に移動しながら、第2アライメントマークP10~P6の間隔に対応してキセノンフラッシュ70を作動し、キセノンフラッシュ70からストロボ光を照射して第2アライメントマークP10~P6を順々に撮像し、第2アライメントマークP10~P6の座標値を検出してその座標値を制御手段80のメモリに格納する。このように第1アライメントマークP1~P5の座標値をメモリに格納し、第2アライメントマークP10~P6の座標値をメモリに格納した後、同一の第1分割予定ライン15a上の第1アライメントマークP1と第2アライメントマークP6とを結んだ直線を第1分割予定ライン15aの中心として検出する。Y軸方向に対応する第1アライメントマークP1~P5と第2アライメントマークP10~P6とを結んだ直線を第1分割予定ライン15aの中心として検出した後、これらの直線がX軸方向と平行となる様にチャックテーブル20を回転し、その時の回転角度を制御手段80のメモリに格納する。このチャックテーブル20の回転は、第1アライメントマークP1~P5と第2アライメントマークP10~P6とを結んだ直線により各第1分割予定ライン15aの中心を検出した後、全ての第1分割予定ライン15aについて実施する。これにより、全ての第1分割予定ライン15aについてのアライメントが終了する。第1分割予定ライン15aの検出及びアライメント終了後、チャックテーブル20を90度回転してから、第2分割予定ライン15bについても同様な操作を実行して、第2分割予定ライン15bを検出する。即ち、パッケージ基板11の第三端11cを撮像ユニット54の直下に位置づけ、撮像ユニット54をY軸方向に移動しながら、撮像ユニット54のストロボ光を第3アライメントマークP11~P13の間隔に対応して照射して第3アライメントマークP11~P13を順々に撮像し、第3アライメントマークP11~P13の座標値を検出してその座標値を制御手段80のメモリに格納する。次いで、チャックテーブル20をX軸方向に移動して撮像ユニット54の直下にパッケージ基板11の第四端11dを位置付ける。そして、撮像ユニット54を第3アライメントマーク検出時と反対方向に移動しながら、第四アライメントマークP16~P14の間隔に対応して撮像ユニット54からストロボ光を照射して第4アライメントマークP16~P14を順々に撮像し、第4アライメントマークP16~P14の座標値を検出してその座標値を制御手段80のメモリに格納する。そして、同一の第2分割予定ライン15b上の第3アライメントマークP11~P13と第4アライメントマークP16~P14とを結んだ直線を第2分割予定ライン15bの中心として検出する。第2分割予定ライン15bの中心を検出後、各第2分割予定ライン15bについて第3アライメントマークP11~P13と第4アライメントマークP16~P14とを結んだ直線がX軸方向と平行となる様にチャックテーブル20を回転し、この回転角を制御手段80のメモリに格納するアライメントを実施する。このアライメントは全ての第2分割予定ライン15bについて実施する。アライメントが終了すると、チャックテーブル20をX軸送り機構14でX軸方向に加工送りしながら高速回転する切削ブレード50を、パッケージ基板11を通してダイシングテープTまで所定量切り込ませることにより第1分割予定ライン15aを切削する。Y軸送り機構36をメモリに格納されたアライメントデータに基づいて駆動して、切削ブレード50で全ての第1分割予定ライン15aを切削する。次いで、チャックテーブル20を90度回転させてから、Y軸送り機構36をメモリに格納されたアライメントデータに基づいて駆動し、全ての第2分割予定ライン15bを切削して、パッケージ基板11をCSPに分割する。パッケージ基板11の切削途中で切削溝の状態を確認したい場合、即ちカーフチェックを行いたい場合には、X軸送り機構14を駆動してチャックテーブル20に保持されたパッケージ基板11を撮像ユニット54の直下に位置付ける。図6に示すように、開閉弁66を開いて水充填室60内に水を供給して、パッケージ基板11に付着している切削屑及び/又は切削水を綺麗な水で洗い流す。水充填室60内に常に水を供給しながらキセノンフラッシュ70を発光してパッケージ基板11の撮像領域をストロボ光で照明する。キセノンフラッシュ70の発光に同期してCCDカメラ74で撮像されるため、チャックテーブル20が未だ移動中であってもCCDカメラ74で綺麗な静止画像を撮像することができる。CCDカメラ74の出力はモニタ76に入力され、モニタ76上には撮像した切削溝94が表示される。オペレータはモニタ76上の画像を見ながら切削溝94に発生するチッピング96等を観察することができ、切削溝94の状態を確認可能である。切削溝94の両側に形成されたチッピング96の発生割合が多くなった場合には、切削ブレード50に目詰まり等が生じていると判断し、オペレータは切削ブレード50を新たな切削ブレードに交換する等の処置を実施する。上述した本実施形態の分割予定ライン検出方法によると、撮像ユニット54を移動させながらパッケージ基板11の一端側に形成された第1アライメントマークP1~P5の間隔に対応してストロボ光を照射して、一端側の第1アライメントマークP1~P5を次々と検出した後、パッケージ基板11の他端側に形成された第2アライメントマークP10~P6を一端側の第1アライメントマーク検出時と逆方向に撮像ユニット54を移動しながら第2アライメントマークP10~P6の間隔に対応してストロボ光を照射して第2アライメントマークP10~P6を次々と検出する。一端側と他端側で対向するアライメントマーク同士を結んだ直線を分割予定ラインの中心として検出するので、従来方法に比較して検出時間が短縮され、生産性を向上することができる。上述した実施形態では、本発明の分割予定ライン検出方法を切削装置2の撮像ユニット54に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、レーザ加工装置等の他の加工装置の撮像ユニットにも同様に適用することができる。"