固体供給原料を電解で還元する方法であって、少なくとも1つの電極を備える電極モジュールを、供給原料を装填するための第1の位置に位置決めするステップと、固体供給原料を前記電極モジュール上に装填するステップと、前記電極モジュールを前記第1の位置から動かし、前記供給原料が電解チャンバ内で溶融塩と接触するように前記電極モジュールを電解チャンバと係合させるステップと、前記固体供給原料が還元されるように前記電極モジュールに電圧を印加するステップと、を含む方法。前記電極モジュールが移送モジュール内で前記第1の位置から移送される、請求項1に記載の方法。前記電極モジュールが前記電解チャンバと係合する前に所定の温度に加熱される、請求項1又は請求項2に記載の方法。前記電極モジュールが前記移送モジュール内の不活性雰囲気の下で加熱される、請求項3に記載の方法。前記電極モジュールが、前記移送モジュールから加熱ステーションに移送されて所定の温度に加熱される、請求項3に記載の方法。前記電極モジュールが前記移送モジュール内で装填ステーションから移送され、前記加熱ステーションの中に下ろされ、所定の温度に加熱され、前記移送モジュールの中に戻るように上昇させられて前記電解チャンバに移送される、請求項5に記載の方法。前記電極モジュールが、閉鎖体を閉じることによって前記移送チャンバ内に封止され、好ましくは前記閉鎖体がゲート弁である、請求項2から請求項6までのいずれかに記載の方法。前記電解チャンバの開口部が開放可能な閉鎖体によって閉じられ、好ましくは前記開放可能な閉鎖体が、前記電極モジュールが前記電解チャンバに送り込まれることを可能にするために開放可能なゲート弁である、上記請求項のいずれかに記載の方法。還元された供給原料を回収するために電解後に前記電解チャンバから前記電極モジュールを取り出すステップをさらに含む、上記請求項のいずれかに記載の方法。前記電極モジュールが前記電解チャンバから前記移送モジュールの中に吊り上げられる、請求項9に記載の方法。前記電極モジュールが、前記電解チャンバから除去された後で前記移送モジュール内の不活性雰囲気の下で冷却される、請求項10に記載の方法。前記電極モジュールが冷却ステーションに移送されて所定の温度に冷却される、請求項10に記載の方法。前記電極モジュールが、移送モジュール内で前記冷却ステーションに移送され、前記冷却ステーションの中に下ろされ、所定の温度に冷却され、前記移送モジュールの中に戻るように上昇させられて前記冷却ステーションを離れて移送される、請求項12に記載の方法。前記電極モジュールが、前記還元された供給原料から塩を洗浄するための洗浄ステーションにさらに移送される、請求項9から請求項13までのいずれかに記載の方法。前記電極モジュールが、前記還元された供給原料を取り出すための取り出しステーションにさらに移送される、請求項9から請求項14までのいずれかに記載の方法。前記固体供給原料が前記電極モジュールとは別個の取り外し可能なトレイ上に装填され、前記取り外し可能なトレイが、次いで、前記電極モジュール上に前記供給原料を装填するために前記電極モジュールに結合される、上記請求項のいずれかに記載の方法。前記供給原料が、前記電極モジュールのカソード構造体と接触するように装填される、上記請求項のいずれかに記載の方法。前記電極モジュールが1つ又は複数のバイポーラ電極を備え、前記供給原料が前記各バイポーラ電極のカソード面と接触する状態で装填される、上記請求項のいずれかに記載の方法。前記固体供給原料の電解脱酸によって進む、上記請求項のいずれかに記載の方法。図面を参照して本明細書に実質的に記載の固体供給原料を還元する方法。電極モジュール、移送モジュール、加熱ステーション、電解チャンバ、及び冷却ステーションを備える電解システム。図面を参照して本明細書に実質的に記載の電極モジュール、移送モジュール、加熱ステーション、及び冷却ステーション。本発明の目的は、工業規模での固体供給原料の還元により適した電解方法を提供することである。本発明は、ここで参照がなされるべき添付の独立請求項において定義される場合の固体供給原料を電解で還元する方法を提供する。本発明の好ましい又は有利な特徴は、種々の従属する従属請求項に記載される。したがって、固体供給原料を電解で還元する方法は、少なくとも1つの電極を備える電極モジュールを、供給原料を装填するための第1の位置に位置決めするステップと、固体供給原料を電極モジュール上に装填するステップと、電極モジュールを第1の位置から動かし、供給原料が電解チャンバ内の溶融塩と接触するように電極モジュールを電解チャンバと係合させるステップと、固体供給原料が還元されるように電極モジュールに電圧を印加するステップとを含んでもよい。好ましくは、電極モジュールは、少なくとも、アノードとカソードとの間に電位を発生させることができるように電源に結合可能なカソード及びアノードを備える。電極モジュールは、1つ又は複数のバイポーラ電極を備えてもよい。好ましくは、固体供給原料は、カソード又はバイポーラ電極のカソード面と接触するように装填される。電極モジュールが移送モジュール内で第1の位置から移送されることが有利な場合がある。移送モジュールは、その中に電極モジュールが上昇させられてもよいチャンバを画定するハウジングの形態をとってもよい。好ましくは、移送モジュールは、電極モジュールが制御された状態で、例えば不活性雰囲気の下で移送されてもよいようにシール可能である。電極モジュールは、電解チャンバと係合する前に所定の温度に加熱されることが特に好ましい場合がある。好ましい実施形態では、電解チャンバは、電極モジュールが係合させられるときに溶融塩を収容する。電極モジュールが適切な温度ではない場合、電極モジュールの構成部品の熱的歪み又は熱衝撃が起こる可能性があり、結果的に電極モジュールの構成部品の故障が起こる可能性がある。したがって、電極モジュールは、溶融塩の温度に近い温度に加熱されることが好ましい。所定の温度は、したがって、溶融塩の温度に応じて約500°Cから1200°Cまでの範囲内であってもよい。特に好ましくは、温度は700°C~1000°Cの範囲内、例えば約800°C又は850°Cである。有利には、電極モジュールは、移送モジュール内の不活性雰囲気の下で加熱されてもよい。移送モジュールは、電極モジュールを加熱するためにモジュール内の温度を所定の温度に上昇させる加熱要素を備えてもよい。代替的に、移送モジュールは、電極モジュールを加熱するために加熱されたガスが移送モジュールの中に導入されることを可能にするための手段を備えてもよい。電極モジュールは、所定の温度に加熱するために移送モジュールから加熱ステーションに移送されることが好ましい場合がある。例えば、移送モジュールは、電極モジュールが加熱されることを可能にするために、加熱ステーションと係合し、電極モジュールを別個の加熱ステーションの中に移送してもよい。この実施形態では、移送モジュールは、加熱要素を自身で備える必要はない。したがって、電極モジュールは、移送モジュール内で装填ステーションから移送され、加熱ステーションの中に下ろされ、所定の温度に加熱され、移送モジュールの中に戻るように上昇させられて電解チャンバに移送されることが好ましい場合がある。電極モジュールは、好ましくは、閉鎖体の閉鎖によって移送モジュールの移送チャンバ内に封止される。好ましくは、閉鎖体はゲート弁であり、ゲートは、移送チャンバを移送モジュール内に封止するためにスライド可能である。電解チャンバの開口部、すなわち、それを通して電極モジュールが電解チャンバと係合するために送り出されてもよい開口部は、好ましくは、開放可能な閉鎖体によって閉じられる。特に好ましくは、閉鎖体は、電極モジュールが電解チャンバに送り出されることを可能にするために開放可能なゲート弁である。還元された供給原料を回収するために電解後に電解チャンバから電極モジュールを取り外すことが望ましい場合がある。好ましくは、電極モジュールの取り外しは、電解チャンバの作動温度で又はこの付近で、且つ電解チャンバ内に収容された溶融塩が依然として溶融状態にある条件の下で行われる。好ましくは、電極モジュールは、電解チャンバから移送モジュールの中に吊り上げられる。電極モジュールは、電解チャンバから除去された後で移送モジュール内の不活性雰囲気の下で冷却されることが有利な場合がある。電極モジュールが高温である、例えば800°Cである場合、電極モジュールのあらゆる炭素部品の自己発火又は電極モジュール上に位置するあらゆる還元された供給原料の急速な酸化を避けるのに十分なだけ温度が低下するまで、モジュールは酸素又は空気と接触しないことが重要である。電極モジュールは、電解チャンバから除去された後で移送モジュール内の不活性雰囲気の下で冷却されてもよい。したがって、移送モジュールは、電極モジュールの温度を低下させるために、水冷却管のような冷却手段を備えてもよく、又は移送モジュールを通して冷却ガスを流すための手段を備えてもよい。代替的に、電極モジュールは、移送モジュール内で別個の冷却ステーションに移送されて不活性雰囲気の下で所定の温度に冷却されてもよい。冷却ステーションは、冷却をもたらすためにその内部に電極モジュールが係合させられてもよい冷却チャンバを備えることが好ましい。方法は、したがって、電極モジュールを移送モジュール内で冷却ステーションに移送するステップと、電極モジュールを冷却ステーションの中に下ろすステップと、電極モジュールを所定の温度に冷却するステップと、電極モジュールを移送モジュールの中に戻るように上昇させて冷却ステーションを離れて移送するステップとを含んでもよい。電極モジュール上に残る溶融塩は、電極モジュールが冷却される際に固化することになる。したがって、電極モジュールは、冷却されると、固化した塩のフィルムで被覆されることになる。したがって、電極モジュールは還元された供給原料から塩を洗浄するための洗浄ステーションに移送されることが有利な場合がある。洗浄ステーションは、供給原料から塩を洗浄するために水のジェットを電極モジュールの方に誘導するのに適した洗浄装置を備えてもよい。洗浄ステーションは、洗浄プロセスから使用済みの水を収集するための手段をさらに備えてもよい。電極モジュールは、還元された供給原料を取り出すための電極モジュールへのアクセスを容易にするために別個の取り出しステーションに移送されることが有利な場合がある。電極モジュールは、電極モジュールから結合解除することができる取り外し可能なトレイを有することが特に好ましい。したがって、固体供給原料が電極モジュールとは別個の取り外し可能なトレイ上に装填され、電極モジュール上に供給原料を装填するために取り外し可能なトレイが電極モジュールに結合されることが好ましい場合がある。還元された供給原料の取り出しを容易にするために、トレイが電極モジュールから取り外されてもよいことも有利である可能性がある。好ましくは、供給原料は、電極モジュールのカソード構造体、例えば、カソード又はバイポーラ電極のカソード面の表面と接触するように装填される。これは供給原料を還元する反応がFFCプロセスを用いて起こされる場合には必須である。しかしながら他の還元プロセスが用いられてもよい。この方法における電解反応は、固体供給原料の電解脱酸、例えばFFCプロセスによる電解脱酸によって進むことが特に好ましい。この方法は、供給原料を装填し、供給原料の電解のために電解チャンバ内に係合させることができるあらゆる電極モジュールと共に用いるために適用可能であってもよい。この方法で用いられることが好ましい場合がある電極モジュールの多数の具体的な実施形態が存在する可能性がある。本発明の好ましい実施形態では、電極モジュールが電解チャンバと係合するための取り外し可能な電極モジュールであり、取り外し可能な電極モジュールが、第1の電極、第2の電極、及び好ましくはロッドの一方の端で第1の電極に結合される懸垂ロッドを備える懸垂構造体を備え、第2の電極が懸垂構造体によって懸垂され又は支持され、懸垂構造体が第2の電極を第1の電極から空間的に分離した状態で保持するための少なくとも1つの電気絶縁性スペーサ要素を備えることが有利な場合がある。本発明のさらに好ましい実施形態では、電極モジュールが、電解チャンバと係合するための取り外し可能な電極モジュールであり、取り外し可能な電極モジュールが、アノードと、溶融塩電解質における電解による還元のために固体供給原料の一部を支持するためのカソードとを備え、供給原料がカソードと接触する状態で保持されることが有利な場合がある。本発明のさらに好ましい実施形態では、電極モジュールが電解チャンバと係合するための取り外し可能な電極モジュールであり、取り外し可能な電極モジュールが、第1の電極とカバーとを備え、取り外し可能な電極が電解装置と係合するときに、第1の電極は、電解のために用いられてもよいように電解チャンバ内に位置し、カバーは電解チャンバの開口部にわたることが有利な場合がある。本発明のさらに好ましい実施形態では、電極モジュールが電解チャンバと係合するための取り外し可能な電極モジュールであり、取り外し可能な電極モジュールは、該モジュールが吊り上げられることを可能にするために吊り上げ要素を備え、第1の電極は懸垂ロッドの下端に結合され、吊り上げ要素と懸垂ロッドの上端との間に弾性手段が配置されることが有利な場合がある。本明細書に記載の本発明の種々の態様及び実施形態は、商業規模での固体供給原料の大きいバッチの還元に特によく向いている可能性がある。特に、バイポーラ電極の垂直配置を含む取り外し可能な電極モジュールの実施形態は、多数のバイポーラ要素を小さいプラント専有面積内に配置できるようにし、加工プラントの単位面積あたりに得ることができる還元された生成物の量を効果的に増加させる可能性がある。本明細書に記載の本発明の種々の態様及び実施形態は、固体金属酸化物を含む固体供給原料の還元による金属の生産に特に適する。純金属酸化物を還元することによって純金属が生成される可能性があり、混合された金属酸化物又は純金属酸化物の混合物を含む供給原料を還元することによって合金及び金属間化合物が生成される可能性がある。幾つかの還元プロセスは、プロセスで用いられる溶融塩又は電解質が、還元される金属酸化物又は化合物よりも安定な酸化物を形成する金属種反応性金属を含むときにのみ動作する可能性がある。こうした情報は、熱力学データ、特にギブスの自由エネルギーデータの形態で容易に入手可能であり、標準エリンガム図又はプリドミナンス図又はギブスの自由エネルギー図から便利に求められる場合がある。酸化物安定性に対する熱力学データ及びエリンガム図は、電気化学者及び製錬学者によって入手可能であり、及び理解されるこの場合の当業者はこうしたデータ及び情報に習熟しているであろう。したがって、還元プロセスのための好ましい電解質は、カルシウム塩を含む可能性がある。カルシウムは、ほとんどの他の金属よりも安定な酸化物を形成し、したがって、酸化カルシウムよりも安定ではないあらゆる金属酸化物の還元を容易にするように作用する可能性がある。他の場合、他の反応性金属を含有する塩が用いられてもよい。例えば、本明細書に記載の本発明のあらゆる態様に係る還元プロセスは、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、又はイットリウムを含む塩を用いて行われてもよい。塩化物又は他の塩の混合物を含む塩化物又は他の塩が用いられてもよい。適切な電解質を選択することによって、ほとんどあらゆる金属酸化物を、本明細書に記載の方法及び装置を用いて還元することができる可能性がある。特に、ベリリウム、ホウ素、マグネシウム、アルミニウム、ケイ素、スカンジウム、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステン、並びにランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウムを含むランタニド、並びにアクチニウム、トリウム、プロトアクチニウム、ウラニウム、ネプツニウム、及びプルトニウムを含むアクチニドの酸化物は、好ましくは塩化カルシウムを含む溶融塩を用いて還元される可能性がある。当業者はその中で特定の金属酸化物を還元するのに適切な電解質を選択することができ、多くの場合、塩化カルシウムを含む電解質が適するであろう。本発明の具体的な実施形態をここで図面を参照しながら説明する。本発明の第1の実施形態に係る取り外し可能な電極モジュールを、ここで、図1~図4を参照しながら説明する。電極モジュール10は、末端アノード20と、末端カソード30と、末端カソード30よりも上に及び末端アノード20よりも下に互いから空間的に分離した状態で分布した7つのバイポーラ電極40、41、42、43、44、45、46を備える。末端カソード30、末端アノード20、及び中間のバイポーラ電極40、41、42、43、44、45、46のそれぞれは、実質的に円形の形状であり、約550mmの直径を有する。末端カソード30は、下側部分と上側部分とからなる複合構造を有する。下側部分は、実質的に、550mmの直径及び60mmの厚さを有するグレード310ステンレス鋼のディスクから形成されたカソードベース要素30aである。上側部分は、ベース要素30aの上面上に設置される取り外し可能なトレイ組立体30bによって提供される。取り外し可能なトレイ組立体30bは、図9、図10、及び図11で例証され、以下でより詳細に説明される。組み立てられたトレイ組立体30bの中央部を通して約130mmの直径を有する中央穴が画定される。7つのバイポーラ電極40、41、42、43、44、45、46のそれぞれは、下側部分40a、41a、42a、43a、44a、45a、46aと、上側の、すなわちトレイ組立体の部分40b、41b、42b、43b、44b、45b、46bとを含む複合構造を有する。バイポーラ電極のそれぞれの上側の、トレイ組立体の部分は、末端カソード30の上側の、トレイ組立体の部分30bと同一である。バイポーラ電極のそれぞれの下側部分40a、41a、42a、43a、44a、45a、46aは、550mmの直径及び60mmの厚さを有する炭素、例えば黒鉛のディスクから形成される。バイポーラ電極40、41、42、43、44、45、46のそれぞれの中央部を通して約130mmの直径を有する穴が画定される。各バイポーラ電極の下面上で発生したガスを各バイポーラ電極の外周部に導くのを助けるために、各バイポーラ電極の下面におよそ10mmの幅の複数のチャネル50が画定される。第1のバイポーラ電極40は、第1の電気絶縁性スペーサ要素60によって末端カソード30の真上に支持される。第1の電気絶縁性スペーサ要素60はアルミナから形成された管状スペーサである。第1の電気絶縁性スペーサ要素は、代替的にイットリア又は窒化ホウ素のような他の電気絶縁性セラミック材料から形成されてもよい。幾つかの実施形態では、第1の電気絶縁性スペーサ要素60はカソードベース要素30aの真上に設置される。他の実施形態では、セル作動条件の下で還元しないであろうセラミック材料から形成されたセラミックインサート70が、末端カソードベース要素30aと第1の電気絶縁性スペーサ要素60との間に配置される。第1のバイポーラ電極40の下側部分40aの下面は、第1のバイポーラ電極40が末端カソードベース要素30aによって第1の電気絶縁性スペーサ要素60を通じて支持されるように第1の電気絶縁性スペーサ要素60上に設置される。第2のバイポーラ電極41は、第2の電気絶縁性スペーサ要素61を介して第1のバイポーラ電極40の真上に支持される。第2の電気絶縁性スペーサ要素61は、第1の電気絶縁性スペーサ要素60と実質的に同一の管状アルミナ要素である。第2の電気絶縁性スペーサ要素は、第1のバイポーラ電極40の下側部分40aの上面上に設置される。第2のバイポーラ電極の下側部分41aの下面は、次に、第2のバイポーラ電極41が第1のバイポーラ電極によって第2の電気絶縁性スペーサ要素61を介して支持されるように第2の電気絶縁性スペーサ要素上に設置される。この支持構造はバイポーラ電極のそれぞれに関して繰り返される。したがって、第3のバイポーラ電極42は、第3の電気絶縁性スペーサ要素62を介して第2のバイポーラ電極41によって支持される。第4のバイポーラ電極43は、第4の電気絶縁性スペーサ要素63を介して第3のバイポーラ電極42によって支持される。第5のバイポーラ電極44は、第5の電気絶縁性スペーサ要素64を介して第4のバイポーラ電極43によって支持される。第6のバイポーラ電極45は、第6の電気絶縁性スペーサ要素65を介して第5のバイポーラ電極44によって支持される。第7のバイポーラ電極46は、第7の電気絶縁性スペーサ要素46を介して第6のバイポーラ電極45によって支持される。末端アノード20は、550mmの直径及び60mmの厚さを有する黒鉛のディスクから形成される。バイポーラ電極に関連して上記で定義されたのと同じ方法でアノードの下面上にチャネルが画定される。これらのチャネルの1つの目的は、末端アノード20の下面で発生したガスの除去を支援することである。末端アノード20の中央部を通して約130mmの直径を有する穴が画定される。末端アノードは、第8の電気絶縁性スペーサ要素67を介して第7のバイポーラ電極46の真上に支持される。取り外し可能な電極モジュール10は、末端アノード20の真上に配置される断熱性セラミックカバー100をさらに備える。カバー100は、アルミナから形成されるが、あらゆる断熱性セラミック材料を用いることができる可能性があり、電解反応中に電解装置の電解チャンバを覆うように設計される。カバー100は、第9の電気絶縁性支持要素68を介して末端アノード20の上面によって支持される。第9の電気絶縁性支持要素68は、前述の電気絶縁性支持要素と類似しているが、より大きい長さを有する。カバー100を通して中央穴が画定される。したがって、カバー100の上面101から、管状電気絶縁性スペーサ68、アノードの中央、及びバイポーラ電極のそれぞれ並びにそれらの関連するスペーサ要素を通して、取り外し可能な電極モジュールを通して下向きに延びる穴又はキャビティが画定される。懸垂ロッド110が、この穴又はキャビティを通して延び、カソードベース要素30aに画定されたねじ溝付き穴と係合するねじ山によって末端カソード30のカソードベース要素30aに結合される。懸垂ロッド110は如何なる他の電極又はスペーシング要素とも接触しない。懸垂ロッド110がカバー100を通して画定された中央穴を通る地点に、黒鉛グランドパッキン、例えば、編組黒鉛ロープ又は他の類似のグランドパッキン材料120によってシールが形成される。その上側部分で、懸垂ロッド110は、jスロット型コネクタ130に結合される。jスロットコネクタは、石油産業におけるパイプの切断面の結合に関して周知のバヨネットコネクタである。懸垂ロッドとjスロットコネクタとの間の結合は、座金及びナット111によって達成される。懸垂ロッド110は、例えば電極モジュールを上げる又は下ろすときに、取り外し可能な電極モジュール10全体を吊り上げるのに用いられてもよい。使用時に、懸垂ロッドは高温で機能する必要がある可能性がある。したがって、ロッド110とロッド110をjスロットコネクタ130に結合する関連するナット及び座金111は、高温での作動に適した高ニッケル合金から形成される。アノード20は、電源図示せずと末端アノード20との間に電気接続がなされることを可能にするために2つの黒鉛ライザ21、22に結合される。黒鉛ライザ21、22は、黒鉛スタッド23、24によって末端アノード20に結合される。黒鉛ライザ21、22は、取り外し可能な電極モジュールが電解装置の電解チャンバと係合する状態にあるときにライザの最上部と電気接続をなすことができるように、カバー100に画定された穴を通して末端アノード20よりも上に垂直に延びる。ライザ21、22とライザを通すためのカバー100を通して画定された関連する穴との間のギャップが、編組黒鉛ロープ又は他の類似のグランドパッキン材料25によってシールされる。取り外し可能な電極モジュール10は、3つの装填状態又は支持状態を有するように設計される。これらの3つの状態のうちの第1の状態では、取り外し可能な電極モジュールは、カソードベース要素30aの下面上に設置される。この状態では、バイポーラ要素、アノード、及びカバーのすべての重量がカソードベース要素30aを通して伝達され、懸垂ロッド110には張力がかかっていない。第2の装填状態では、jスロットコネクタ130が吊り上げ機構に結合され、モジュールの全重量が、カソードベース要素30aに結合される懸垂ロッド110を通じて支持される。第3の装填状態では、取り外し可能な電極モジュール10は、カバー100の下面102上の複数の点で支持されてもよい。この状態では、モジュールの重量は、カバー100によって支持され、カソードベース要素30aに結合される懸垂ロッド110を通じて伝達される。したがって、モジュールは、そのカソードベース要素30a上で自立していてもよく、懸垂ロッドの上端110でjスロット連結器130によって懸垂されてもよく、又はカバー100の下側102によって懸垂されてもよい。懸垂ロッド110は、カソードベース要素30aへの結合点から懸垂ロッド110がカバー100を通る際の編組黒鉛ロープ120との封止点までのその長さの全体を通して電気絶縁性材料115で被覆され又はクラッディングされる。この電気絶縁性材料は、アルミナコーティング115であるが、あらゆる高温電気絶縁性材料であってもよい。例えば、コーティング115は窒化ホウ素であってもよい。コーティングは、あらゆる公知の方法、例えば、浸漬コーティング又はスプレーコーティングによって適用されてもよい。末端カソード30及び7つのバイポーラ電極40、41、42、43、44、45、46のそれぞれの一部を形成する取り外し可能なトレイ組立体が図9、図10、及び図11で例証される。トレイ組立体30b、40b、41b、42b、43b、44b、45b、46bは2つの結合可能な部分151、152で形成される。一緒に結合されたときに、トレイ組立体の全体は実質的に円形であり、室温で約542mmの直径を有する。トレイ組立体は金属製であり、そのため直径は、取り外し可能な電極モジュールの作動温度溶融塩における電解反応で用いられるときに普通は約500°Cから1200°Cまでの間で熱膨張に起因して約550mmに増加する可能性がある。トレイ組立体の部分151、152のそれぞれのベース153、156は、固体供給原料を支持するのに適したメッシュから形成される。組み立てられたトレイ組立体の周縁部の周りで、周方向リップが、メッシュ153、156の高さよりも上に約30mm立ち上がって延びる。複数の下向きに延びる脚部155が、メッシュ153、156の高さよりも下に約10mmの距離だけ周方向リップ154から下向きに延びる。トレイ組立体の全体は、電極モジュールの電極を形成するために関連する電極部分の上面上に設置されてもよい。例えば、トレイ組立体30bは、末端カソード30を形成するために末端カソードベースプレート30aの上面上に設置されてもよく、又はトレイ組立体40b、41b、42b、43b、44b、45b、46bは、バイポーラ電極を形成するためにバイポーラ電極40a、41a、42a、43a、44a、45a、又は46aの下側部分の上面上に設置されてもよい。下向きに延びる脚部155を通してトレイ組立体とその関連する電極部分との間で電気接触がなされる。取り外し可能なトレイ組立体30b、40b、41b、42b、43b、44b、45b、46bを備える取り外し可能な電極モジュールが溶融塩を収容する電解チャンバの中におかれるときに、溶融塩は、その上にトレイ組立体が設置される電極部分の上面とメッシュベース153、156との間に生じたギャップに流入することができる。溶融塩は、したがって、トレイ組立体のメッシュベース153、156を通して上向きに、したがってベース153、156上に支持されるあらゆる固体供給原料にわたって流れることができる。トレイ組立体は、電気絶縁性スペーサ要素、例えば、第1のバイポーラ電極40を支持する電気絶縁性スペーサ要素60を取り囲むための中央穴を有するように形成される。トレイ組立体は、2つの結合可能な部分、すなわち第1の部分151と第2の部分152で形成され、各部分は実質的に半円形である。2つの部分151、152は、スタッド及びスロット構成によって結合可能である。スタッド160は、第2の部分の嵌合面又は嵌合縁162から延び、第1の部分151の対応する嵌合面163にスタッド160を受け入れるためのスロット161が画定される。使用時に、トレイ組立体の各半分又は各部分151、152は、供給原料を装填する又は還元された生成物を取り出すために、取り外し可能な電極モジュール10から別々に取り外されてもよい。取り外し可能なトレイ組立体は、末端カソード及びバイポーラ電極のそれぞれの最上部を形成する。それぞれの電極のこれらの部分は、取り外し可能な電極モジュールが電解のために用いられるときにカソードとなる。取り外し可能なトレイ組立体30b、40b、41b、42b、43b、44b、45b、46bは、310グレードステンレス鋼から製造される。取り外し可能なトレイ組立体は、多くの他の材料から作製されてもよく、材料の選択は、還元されるべき供給原料の性質に依存する可能性がある。例えば、還元された生成物を汚染しないであろう金属から形成されたトレイ組立体を用いることが望ましい場合がある。例えば、タンタル又はタンタル被覆金属からカソードトレイ組立体を形成することが望ましい場合があり、この場合、取り外し可能な電極モジュールは、酸化タンタルを金属タンタルに還元するのに用いられることになる。上記で説明された第1の具体的な実施形態に係る取り外し可能な電極モジュールは、溶融塩電解質における固体供給原料の還元に用いられるときに特に有利となる場合がある。取り外し可能なトレイ組立体は、固体供給原料が各別個の取り外し可能なトレイ組立体の部分151、152上に便利に装填され、且つ装填されたトレイ組立体の部分を電極モジュールにおける適切な位置に設置することによって取り外し可能な電極モジュールの中に装填されることを可能にする。室温で、取り外し可能な電極モジュール10は、カソードベースプレート30aの下面からカバー100の下面までの1645mmの全高を有する。カソードベースプレート30aの下面からjスロットコネクタ130の頂部までの高さは2097mmである。上述のように、電極30、40~46の直径は550mmである。カバー100の最大直径は830mmである。これらの寸法の幾らかは、温度が変化する際に変化することがある。特に、高さの値は、電極モジュールの作動温度で5~10mm増加する場合がある。上記で説明された本発明の第1の実施形態に係る取り外し可能な電極モジュール10は、モジュール10を係合した状態で受け入れるのに適した電解チャンバを有するあらゆる電解装置と共に有利に用いられる可能性がある。こうした電解装置200の略図が図5によって提供される。電解装置200は、黒鉛るつぼ230内に画定された電解チャンバ220を収容するハウジング210を備え、黒鉛るつぼ230の上側リム231は電解チャンバ220への開口部を画定する。リム231の上面は、取り外し可能な電極モジュール10のカバー100の下側に対してリム231をシールするために、厚さ15mmの弾性黒鉛材料の区域で被覆される。上側リム231上に設置される封止材料は、変形され及びその形状を回復してもよい編組黒鉛グランドパッキン材料である。ハウジング210はさらに、黒鉛るつぼ230の温度を維持するための炉加熱要素240、電解チャンバ220を通して溶融塩が流れることを可能にするための溶融塩入口250及び溶融塩出口260を収容する。電解チャンバ内で起こるあらゆる電解反応の間に発生したガスが逃げることを可能にするために、電解チャンバ220の上側部分の方にガス通気ライン270が提供される。DC供給カソードバスバー280が、黒鉛るつぼ230に結合され、黒鉛るつぼ230全体が黒鉛るつぼを電源に直接結合することを可能にする。黒鉛るつぼ230は、アルミナライナ290で裏打ちされる。アルミナライナ290は、黒鉛るつぼ230の側壁と電解チャンバ220内に係合されるあらゆる取り外し可能な電極モジュール10との間に電気絶縁を提供する。ライナは、アルミナから作製されるが、電解チャンバ内220の処理条件の下で実質的に不活性なあらゆる適切な電気絶縁性セラミック材料から作製されてもよい。電解装置の上側部分は、電解チャンバ220への外部アクセスが提供されることを可能にするゲート弁型閉鎖体300を備える。ゲート弁閉鎖体300は、熱障壁材料、例えば、セラミック材料から形成されたゲート310を備える。作動デバイス320は、ゲート310が前後にスライドしてゲート弁300を開閉することを可能にし、これにより、電解装置200内の電解チャンバ220へのアクセスを可能にする。図6は、図5で例証されたタイプの電解装置と係合した、図1~図4に関連して上記で説明された第1の実施形態に係る取り外し可能な電極モジュールを例証する。黒鉛るつぼ230の下側の内面は、隆起して台座232を形成する。電解チャンバ220と係合するときに、取り外し可能な電極モジュール10は、黒鉛るつぼ230内のこの隆起した台座232上に設置される。したがって、取り外し可能な電極モジュールの末端カソード30の下面は、黒鉛るつぼ230の内面と物理的に及び電気的に接触する。取り外し可能な電極モジュール10のバイポーラ電極40~46及びアノード20は、セラミックライナ290によってるつぼ230の側壁から電気的に絶縁される電解チャンバの一部の中に位置する。取り外し可能な電極モジュール10のカバー100の下面102は、黒鉛るつぼ230の上側リム231との接触をなす。カバーがリム231と接触する際に、上側リム上に設置された可撓性黒鉛封止材料が変形してシールがなされることを可能にする。黒鉛封止材料は、代替的に又は付加的にカバー100の下面102上に配置できる可能性があることに注目される。使用時に、電解チャンバ内の温度はかなり変化する可能性がある。したがって、取り外し可能な電極モジュールの幾つかの構成部品、例えば、懸垂ロッド110の寸法は、数ミリメートル変化する可能性がある。黒鉛るつぼ230の上側リム上に設置される弾性材料は、好ましくは、あらゆるこうした熱的歪みに適応し且つカバー100の下側102との存続できるシールを維持するのに十分な弾力性及び変形性を有する。取り外し可能な電極モジュールのアノードライザ21、22は、カバー100を通して上向きに延びる。アノードライザと接触するように作動され、したがってアノードと電源との間に電気接続を提供してもよい作動可能なDCアノードバスバー250によって、これらのライザとの電気接触がなされてもよい。使用時に、電解チャンバ220に溶融塩が充填され、還元可能な供給原料が装填された取り外し可能な電極モジュールが電解チャンバと係合する。アノードバスバーは、アノードライザ21、22と接触するように作動され、アノード20アノードライザ及び作動可能なアノードバスバー250を介してと末端カソード30黒鉛るつぼ230及びカソードDCバスバー280を介してとの間に電位が印加される。印加される電位は、供給原料を還元するのに十分なものである。必要とされる電位は、供給原料のタイプ及び溶融塩の組成に応じて変化する可能性がある。多くの状況では、特に、溶融塩電解質における固体供給原料の還元に関して、その作動温度で又は作動温度付近で取り外し可能な電極モジュールが電解装置の電解チャンバと係合できることが有利な場合がある。多くの溶融塩電解質に関して、これは、電解チャンバが500°Cから1200°Cまでの間の温度で溶融塩を収容することを意味する。室温の取り外し可能な電極モジュールが、例えば1000°Cの温度で溶融塩を収容する電解チャンバの中に挿入された場合、取り外し可能な電極モジュールの構成部品は、厳しい且つ急速な熱的歪みを経験する可能性がある。特に、取り外し可能な電極モジュールのセラミック部品は、厳しい熱衝撃を経験する可能性があり、したがって故障する可能性がある。厄介な問題として、取り外し可能な電極モジュールの第1の実施形態に関連して上記で説明されたような取り外し可能な電極モジュールが空気中で1000°Cの温度に予熱された場合、取り外し可能な電極モジュールの黒鉛部品は燃える可能性がある。電解が起こった直後に、及び電解チャンバが冷えるのを待たずに、電解装置の電解チャンバから取り外し可能な電極モジュールを取り外せることが特に望ましい場合がある。空気のような酸素を含有する雰囲気が高温の取り外し可能な電極モジュールと接触しなかったことを保証するために注意を払う必要があるであろう。これに対する安全装置の故障の結果として、電極モジュールの黒鉛部品が燃焼し、取り外し可能な電極モジュール内におかれた還元された金属生成物が燃焼し又は酸化し、モジュールの急速冷却に起因して厳しい熱変形及び故障が起こる可能性がある。取り外し可能な電極モジュールが作動温度に近い温度で電解装置の電解チャンバと係合することを可能にするために、及び取り外し可能な電極モジュールが作動温度に近い温度で電解チャンバから係合解除されることを可能にするために、取り外し可能な電極モジュールは、電解装置に移送又は輸送される前に移送モジュールの中に引き込むことができることが望ましい。移送モジュールは、加熱要素及び/又は冷却要素を含んでもよい。移送モジュールは、単純に、その内部に不活性雰囲気を維持することができるシュラウドであってもよく、これは、電解チャンバの中に装填する前に予熱された電極モジュールを断熱する、又は制御された冷却のために別個の場所に輸送される前に電解チャンバから今しがた係合解除された電極モジュールを断熱する。図7は、取り外し可能な移送モジュール400の実施形態内に配置された、図1~図4に関連して上記で説明されたような取り外し可能な電極モジュールを例証する。取り外し可能な移送モジュール400は、310グレードステンレス鋼から形成されたハウジング410を備え、耐火性ライニングで裏打ちされる。耐火性ライニングは、移送モジュールの内部を断熱するセラミックレンガライニング又はファイバーボードのようなあらゆる他の適切な材料であってもよい。移送モジュールの内部は、その中に取り外し可能な電極モジュール10が配置されてもよい移送キャビティ420を備える。移送モジュールは、取り外し可能な移送モジュールの頂部でjスロットコネクタに結合するための手段及び取り外し可能な移送モジュールを移送チャンバ420の中に引き込むための手段を備えてもよい。例えば、移送モジュール400は、取り外し可能な電極モジュールを吊り上げるためのウィンチを備えてもよい。移送モジュール400の上側部分は、1つ又は複数のホック430のような移送モジュールを吊り上げるための手段を備える。こうした吊り上げ手段は、移送モジュール全体が吊り上げられ、電解装置200との間で動かされることを可能にする。移送モジュール400の下側部分はゲート弁440によって閉鎖される。このゲート弁は、移送モジュールチャンバ420への開口部を開閉するように作動可能な耐熱性ゲート450を備える。ゲート弁を含む移送モジュールは、図5に関連して上記で説明されたように電解装置200のゲート弁の上に便利に設置される可能性がある。移送モジュールと電解装置200との両方に関連したゲート弁440を開くことによって、電解チャンバの開口部220へのアクセスを提供することができる。次いで、電極モジュールを電解チャンバ220内に配置することを可能にするために、移送モジュールに関連したゲート弁と電解装置に関連したゲート弁との両方の開放を通じて、取り外し可能な電極モジュール10を移送チャンバ420から下ろすことができる。次いで、それぞれのゲート弁を図8で例証されるように閉じることができ、次いで、移送モジュール400を取り外してもよい。上記で説明され図1~図4で例証される場合の取り外し可能な移送モジュールの第1の実施形態は、その上で固体供給原料を還元できる可能性がある8つの実効作用電極すなわち、末端カソード30の上側部分及びバイポーラ電極40~46のそれぞれの上側部分からなるものであった。幾つかの反応に関して、より低体積の固体供給原料を還元することが望ましい場合がある。こうした目的のために、取り外し可能な電極モジュールはより低いカソード電極表面積を有することが望ましい場合がある。本発明の1つ又は複数の態様に係る取り外し可能な電極モジュールの第2の実施形態が図12によって例証される。図12で例証される場合の取り外し可能な電極モジュールの全寸は、図1~図4で例証される取り外し可能な電極モジュールと同じであり、したがって、取り外し可能な電極モジュールのこの第2の実施形態は、第1の実施形態と同じ電解装置と併せて用いられてもよい。しかしながら、本発明の第2の実施形態の取り外し可能な電極モジュール1200は、末端カソード1230及び末端アノード1220を備え、末端アノード1220と末端カソード1230との間にただ1つのバイポーラ電極1240が配置される。末端アノード、末端カソード、及びバイポーラ電極は、本発明の第1の実施形態に関連して上記で説明された等価な構造と構成が同一である。末端アノード1220と末端カソード1230との間に配置される、より少ないバイポーラ電極が存在するので、黒鉛電極ライザ1221及び1222は、本発明の第1の態様に関連して上記で説明されたものよりも実質的に長い。必要であれば、黒鉛ライザの幾つかの断面は、雌ねじ付きスタッド1226によって接合されてもよい。カバー1201は、複数の電気絶縁性セラミックスペーサ1268を介してアノード1220の上面の真上に支持される。この取り外し可能な電極モジュールの外寸が本発明の第1の実施形態のモジュールの寸法と同じであることを保証するのに必要とされるこれらの具体的な適応以外は、本発明の第2の実施形態に係る取り外し可能な電極モジュールのすべての他の要素は、上記で説明された要素と同じである。本発明の或る態様によれば、取り外し可能な電極モジュールがバイポーラ電極を備えることは必須ではない。図13は、本発明の1つ又は複数の態様に係る取り外し可能な電極モジュールの第3の具体的な実施形態を例証する。この第3の実施形態は、末端アノード1320及び末端カソード1330を備えるが、バイポーラ電極を備えない。末端カソード1330及び末端アノード1320は、本発明の第1の実施形態に関連して上記で説明された末端アノード20及び末端カソード30と同じ方法で構築される。第3の実施形態の取り外し可能な電極モジュール1300の外寸は取り外し可能な電極モジュールの第1及び第2の実施形態の寸法と同じである。図13で例証される場合の取り外し可能な電極モジュールの第3の実施形態のすべての他の詳細は、取り外し可能な電極モジュールの第1の実施形態又は第2の実施形態に関連して上記で説明されたものと同様である。上記で説明された実施形態では、懸垂ロッド110は、座金及びボルト111によりロッド110の端をコネクタ130に留めることによってjスロットコネクタ130に結合される。カバー100の下側と電解チャンバ220への開口部を形成するるつぼ230のリム231との間にシールを形成するのに必要なあらゆる公差は、リム上に弾性封止材料を用いることによって達成される。図14は、取り外し可能な電極モジュールの一実施形態で用いられてもよい代替的な結合器を例証する。参照を容易にするために、上記で説明された第1の実施形態に存在する構成部品と同一の構成部品に同じ参照番号が与えられている。図14で例証される代替的な実施形態では、電極モジュールの懸垂ロッド110は、一組の皿ばね1400を通してjスロットコネクタ上に荷重を伝達するフランジ1410によってjスロットコネクタ130に結合される。フランジ1410は、ナット1420によってばね1400に対して固定される。モジュールが吊り上げられるときに、モジュールの重量は、懸垂ロッド110を通して伝達され、ばね1400を圧縮する。ばねは、フランジ1410の下面に対して上向きに付勢する。ばね1400は、あらゆる適切なばね手段であってもよい。例えば、ばねは、つる巻きばねを含んでもよい。間に弾性ばねが配置された状態で電極モジュールをjスロットコネクタのような吊り上げ手段に結合することは、使用時に利点を提供する可能性がある。例えば、電極モジュールが上記で説明されたように電解チャンバの中に下ろされる際に、シールを形成するためにチャンバの開口部を取り囲むリムとカバー100の下面102との間で接触がなされる。上記で説明された実施形態では、モジュールのベースプレート30aは、カソード接続を提供するためにるつぼの内壁と物理的に接触する状態で設置されなければならない。吊り上げ手段と懸垂ロッドとの間に配置される皿ばね1400のような弾性手段の使用は、カバー100によってシールが形成された後で電極モジュールが付加的に移動することを許す可能性がある。さらに、こうした弾性手段は、熱揺らぎによって引き起こされる懸垂ロッドにおける寸法変化に有利に適応する可能性がある。電極を支持する1つ又は複数の懸垂ロッドの間に配置される弾性手段と吊り上げ手段とを含む取り外し可能な電極モジュールの一実施形態は、電解チャンバの開口部を取り囲む弾性封止材料を用いることへの代替として又はこれに加えて採用されてもよい。本発明の具体的な実施形態に係る固体供給原料を電解で還元するための方法の以下の説明は、上記で説明されたような取り外し可能な電極モジュール10を用いる。処理方法は、多数のステップに分解することができる。ステップ1-取り外し可能な電極モジュール10は、カソード電極の8つの層すなわち、1つのカソードと、アノードとカソードとの両方として作用する7つのバイポーラ電極とアノードを備える。作用電極のそれぞれの上面は、2つの結合可能な部分151、152で形成された取り外し可能なトレイ組立体自体を備える。プロセスにおける第1のステップとして、複数の固体酸化物プリフォームからなる供給原料が、取り外し可能なトレイ組立体要素151、152のそれぞれの表面上に装填される。ステップ2-装填されたトレイ組立体が、電極モジュール装填ステーションに位置する取り外し可能な電極モジュールに移送される。装填されたトレイ組立体は、取り外し可能な電極モジュール10上に設置され、トレイ組立体の部分151、152の各対は、カソード電極例えば、30、40、41、42、43、44、45、46で参照される電極のカソード部分を形成する。ステップ3-装填された取り外し可能な電極モジュール10が、移送モジュール400の移送チャンバ420の中に上昇させられる。取り外し可能な電極モジュール10を移送チャンバ420の中に上昇させるために、移送モジュール400は、ワーキングステーションの垂直上方に位置決めされる。移送モジュール400のゲート弁440は、ゲート450をスライドさせて開くように作動され、移送チャンバ420へのアクセスを可能にする。移送モジュール400上に位置するウィンチ465によってバヨネット連結器図示せずが下ろされる。バヨネット取付具は、取り外し可能な電極モジュール10上のjスロットコネクタ130に結合し、これにより、取り外し可能な電極モジュール10が移送モジュールチャンバ420の中に上昇させられることを可能にする。ステップ4-取り外し可能な電極モジュール10を収容する移送モジュール400全体が、複数のホック430によって吊り上げられ、動かされてもよい。ステップ4で、電極モジュールを収容する移送モジュール全体が加熱ステーションの垂直上方の位置に動かされる。これは図16で例証される。移送モジュール400は、加熱チャンバ510の真上に位置決めされた取り外し可能な電極モジュール10と共に加熱ステーション500に結合される。加熱ステーションは、複数の加熱要素520によって取り囲まれる加熱チャンバ510を収容するハウジング501を備える。ステップ6-電極モジュールが、カバー100の下面102が加熱チャンバ510のリム502上に設置されるまでウィンチ465によって下ろされる。jスロットコネクタ130からバヨネット連結器が除去され、ゲート450が閉じられる。取り外し可能な電極モジュール10は、ここで、加熱ステーションと係合し、カバー100の下面を通じてモジュールの全重量が支持される。この構成は図17で例証される。ステップ7-電極モジュール10が、加熱ステーション500の加熱チャンバ510内で所定の温度に加熱される。溶融塩における電解に関して、この所定の温度は、おそらく500°Cから1200°Cまでの間のどこかである。例えば、温度は、700°C又は800°Cに上げられてもよい。モジュールの加熱速度は、電極モジュールのセラミック部品が熱衝撃を経験しないように制御される。したがって、加熱は、1分間につき1°Cから1分間につき10°C又は20°Cまでの間の速度で行われてもよい。例えば、加熱は、1分間につき約5°Cの速度で行われてもよい。加熱は、不活性雰囲気、例えばアルゴン雰囲気又は窒素雰囲気の下で行われる。ステップ8-電極モジュールが所定の温度に加熱されると、電極モジュール10は、もう一度、移送モジュール400の移送チャンバ420の中に上昇させられる。ステップ9-ゲート弁が閉じられ、これにより、移送チャンバ420が封止される。不活性雰囲気、例えばアルゴン又は窒素雰囲気が移送モジュール内に維持される。移送モジュールの壁が断熱されるので、熱損失速度は低い。したがって、電極モジュール10が所定の温度に加熱され、移送モジュール400内に封止されると、モジュール10の温度はゆっくりと低下する。ステップ10-所定の温度で電極モジュール10を収容する移送モジュール400が、電解チャンバの真上の位置に動かされる。電解チャンバの上に設置されるゲート弁300の存在によって電解チャンバ220へのアクセスが制約される。これは図7で例証される。ステップ11-移送モジュール400が電解チャンバ220を収容する電解装置200に結合される。移送モジュールに関連したゲート弁440は、両方のゲート弁が開かれるときに電極モジュール10が電解チャンバ220へのアクセスを達成することができるように、電解装置に関連したゲート弁300と位置合わせされる。ステップ12-移送モジュール上のゲート弁440が開かれる。ステップ13-電解装置200上のゲート弁が開かれる。ステップ14-電極モジュール10が、電解チャンバと係合する状態に下ろされる。電解チャンバは、その所望の作動温度又はこれに近い温度の溶融塩を収容する。予熱された電極モジュール10はまた、作動温度又はこれに近い温度である。この作動温度は、例えば約800°Cであってもよい。電極モジュールは、電解モジュール10のカソード端30の下面が電解チャンバ220を画定する黒鉛るつぼ230と物理的接触をなすように電解チャンバ220内に設置される。これは上記で説明されており、図8で例証される。ステップ15-アノードバスバー250が取り外し可能な電極モジュール10のアノードライザ21、22と接触する状態に動かされる。電極モジュール10のアノード20とカソード30との間に電位が印加される。この電位は、カソード及びバイポーラ電極のそれぞれのカソード面と接触している供給原料を還元するのに十分なものである。供給原料を還元するのに必要とされる電位はシステムの性質に依存するであろう。したがって、溶融塩ベースの塩化カルシウム中での酸化チタン供給原料の還元に関して、電極モジュール10の各カソード面での電位電圧は、2から3ボルトまでの間であってもよい。固体供給原料を還元するのに十分な時間にわたって電位が印加される。供給原料を還元するための電解後に、電極モジュール10から還元された生成物を回収するために多数のさらなる処理ステップが存在していてもよい。したがって、電解後に還元された供給原料を回収するために、以下のさらなるステップが本発明の具体的な実施形態で用いられる。ステップ17-電解セル電流がオフに切り換えられ、したがって、各電極の表面での電圧が除去される。ステップ18-アノードバスバーが黒鉛アノードライザ21、22との接触から引き離される。ステップ19-電極モジュールが溶融塩の外に及び移送モジュール400の中に上昇させられる。溶融塩が電極モジュール10から自由に滴下する時間を許すために、電極モジュールがゆっくりと上昇させられる。ステップ20-電解装置200上のゲート弁300が閉じられる。ステップ21-移送モジュール上のゲート弁440が閉じられる。ステップ22-電極モジュール10を収容する移送モジュールが、次いで、電解装置200から係合解除され、冷却ステーション600のすぐ上の位置に動かされる。これは図18で例証される。ステップ23-移送モジュール400が冷却ステーション600に結合される。ステップ24-取り外し可能な電極モジュール10が冷却チャンバ610の中にアクセスできるようにするために、ゲート弁440が開かれる。ステップ25-カバー100の下面102が冷却チャンバ610の上側リムの上に載るまで電極モジュール10が冷却チャンバの中に下ろされる。カバー100は、冷却チャンバ610へのシールを効果的に形成する。これは図19で例証される。ステップ26-冷却チャンバは、熱伝導性の高い材料、例えば、ステンレス鋼のような金属材料の壁620を備える。壁は、水ジャケット625を収容し、それを通して冷水の一定の供給が入口630及び出口631によって提供される。水ジャケットは、熱モジュール10から熱が効率よく除去されることを可能にする。冷却速度は、水が冷却ジャケット625を通過する速度を変化させることによって制御されてもよい。ステップ27-電極モジュール10が所定の温度に冷却されると、これは移送モジュール400の中に上昇させられる。ステップ28-移送モジュール400内の冷却された電極モジュール10が洗浄ステーションの真上の位置に動かされる。ステップ29-冷却された電極モジュールが洗浄ステーションの中に下ろされ、そのカソードベースプレート30a上に設置される。ステップ30-配管710に接続されたノズル705から水のジェット700が放出される。水のジェット700は、電極モジュール10に誘導され、特に、還元された供給原料を収容するトレイ組立体に誘導される。水のジェットは、好ましくは、それらが電極モジュールを覆うあらゆる残留塩及び還元された供給原料を洗浄して除去するように誘導される。ステップ31-洗浄後に、電極モジュール10が移送モジュール400の中に上昇させられる。ステップ32-洗浄された電極モジュールと移送モジュールが取り出しステーションの上の位置に動かされる。ステップ33-洗浄された電極モジュールが取り出しステーションの位置に下ろされる。ステップ34-還元された生成物を収容する電極トレイ組立体が電極モジュール10から除去される。ステップ35-還元された生成物がトレイ組立体から除去され、さらなる処理のためにパッケージされる。上記で説明された方法の具体的な実施形態は、すべての場合において用いられなくてもよい。例えば、異なるステップが用いられてもよく、又は幾つかのステップは省略されてもよい。固体供給原料の還元は、FFCプロセスのような電解脱酸反応によって進むことが好ましい。