内部空気流路が形成された熱交換器と、上記熱交換器に取り付けられたプリント基板と、上記熱交換器の端部に設けられ、上記プリント基板に接続されたコネクタと、上記熱交換器の上記端部に設けられ、上記コネクタが挿抜される方向に空気を流す通気口と、を備えた複数の電子回路モジュールと、上記各電子回路モジュールの通気口にそれぞれ嵌合する複数の通風口と、供給口と、当該供給口から各通風口に分配される複数の空気流路の形成された分配器と、上記各電子回路モジュールと分配器の間に設けられ、上記各電子回路モジュールのコネクタが嵌合するマザーボードと、上記電子回路モジュールが収納され、上記分配器の供給口に外部から空気が供給される吸気口が設けられたシャーシと、を備えた電子機器。上記マザーボードは、上記分配器の通風口が設けられた突出部が貫通する切り欠きが形成されたことを特徴とする請求項1記載の電子機器。上記通風口はシールラバーが設けられたことを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器。上記通気口は上記コネクタを跨ぐ両側に配置されたことを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器。上記のような従来の電子機器においては次のような問題点があった。電子回路モジュール1をシャーシ10から着脱する場合、シャーシ10内部のガイドブロック21に設けられたガイド溝23内を、電子回路モジュール1におけるシールラバー26がスライドする。このため、ガイド溝23と電子回路モジュール1のシールラバー26との間には機械的な隙間を設けなければならない。しかしながら、ガイド溝23と電子回路モジュール1のシールラバー26との間に隙間を設け、電子回路モジュール1をシャーシ10内部に収納した場合、ガイドブロック21のオリフィス24から電子回路モジュール1の通風ダクト5に流れ込む冷却空気12が、この隙間からシャーシ10内部に漏洩し通風ダクト5内に供給される冷却空気12の流量が減少することになる。その結果として、電子回路モジュール1の冷却効率が低下してしまう問題点があった。また、電子機器が厳しい環境条件下に設置された場合には、シャーシ10内部に冷却空気12が漏洩すると、電子回路部品7に直接冷却空気を吹き付けることになり、冷却空気12中に浮遊しているほこり、塵、水分等が電子回路部品7に付着し、その付着した部分が腐食し、絶縁破壊する虞が生じる。また、モジュールの挿抜方向に直行する冷却空気流路に対して、すきまやがたつきを解消するために精度の高い加工と位置決め治具を用いた組立作業を行うと、コストがかかるという問題点があった。さらに、各電子回路モジュールに等しく冷却空気を配分するために、開口寸法の異なるオリフィスを用いて流量を調整する必要があるという問題点があった。この発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、電子回路モジュールの保持構造を改善することで、シャーシ内部での冷却空気の漏洩を防止するとともにシャーシの構造を簡素化し、低コストで耐熱性の高い電子機器を得ることを目的とする。この発明による電子機器は、内部空気流路が形成された熱交換器と、上記熱交換器に取り付けられたプリント基板と、上記熱交換器の端部に設けられ、上記プリント基板に接続されたコネクタと、上記熱交換器の上記端部に設けられ、上記コネクタが挿抜される方向に空気を流す通気口と、備えた複数の電子回路モジュールと、上記各電子回路モジュールの通気口にそれぞれ嵌合する複数の通風口と、供給口と、当該供給口から各通風口に分配される複数の空気流路の形成された分配器と、上記各電子回路モジュールと分配器の間に設けられ、上記各電子回路モジュールのコネクタが嵌合するマザーボードと、上記電子回路モジュールが収納され、上記分配器の供給口に外部から空気が供給される吸気口が設けられたシャーシと、を備えたものである。この発明によれば、電子回路モジュールにおけるマザーボード接続コネクタの着脱方向に冷却空気流路の接続口を設け、当該接続口を空気流路の形成された分配器に連通させることにより、シャーシ内部での冷却空気の漏洩を防ぐとともに、シャーシの構造の簡素化を図り、より低コストで耐熱性に優れた電子機器を得ることができる。実施の形態1.図1は、この発明に係る実施の形態1による電子機器およびその冷却装置の構成を示す図である。図2は図1における断面AAを示す図である。図3は図1における断面BBを示す図である。図4は図2、3におけるマザーボード34と分配器29の外観を示す図である。なお、図1乃至4の符号2、4~9、11、12、13は、従来の電子機器と同一もしくは同一相当のものである。図において、実施の形態1による電子機器は、箱状のシャーシ39と、シャーシ39に収納される複数の電子回路モジュール35と、シャーシ39の内部底面に設けられた分配器29と、カバー41を備えて構成される。シャーシ39は電子回路モジュール1を収納するための箱状のケースを構成し、上面には上記電子回路モジュール1を着脱するための開口部11を有し、背面には冷却空気12をシャーシ39内部に取り込むための供給口13が設けられている。また、シャーシ39には外部ダクト27が取り付けられる。外部ダクト27は、端部の吸気口の口金が気密性を保持した状態で、シャーシ39の外壁に設けられた穿孔50を貫通して、分配器29の供給口13に直接接続される。分配器29は、板状部材からなり、内部にエアープレナム32により区画されたトーナメント型の空気流路33が形成される。また、分配器29は、側面に設けられて空気流路33に連通する少なくとも1つの供給口13と、上面から突出した複数のシールラバー30にそれぞれ設けられた通風口31を備える。シールラバー30は、通風口31に面した突出部の壁面を覆い囲むように、分配器29に取り付けられている。分配器29は、供給口13から流入した冷却空気12を空気流路33経由で各通風口31に分配し、各通風口31から冷却空気12を噴出する。マザーボード34は、分配器29におけるシールラバー30の設けられた突出部が貫通する切り欠き穴43と、ボード上面から突出したコネクタ座20が設けられる。電子回路モジュール35は、ヒートデシペータによる間接冷却方式の電子回路モジュールである。電子回路モジュール35は、マザーボード34のコネクタ座20に嵌合するコネクタ9と、熱交換器6と、熱交換器6の両面を挟むように設けられたプリント基板8によって構成される。プリント基板8は、電子回路部品7例えばICまたはLSIが実装されている。コネクタ9は信号線によってプリント基板8に電気的に接続されている。熱交換器6は、冷却フィン2とスキン4から構成される。冷却フィン2は、アルミニウム合金等の熱伝導性の良い金属薄膜を波状に成形して形成され、冷却フィン2の側面にはスペーサが設けられている。冷却フィン2の両面に、アルミニウム合金の矩形金属薄板からなるスキン4をロウ付けまたは接着により接合することによって、空気流路をなす通風ダクト5が成形される。電子回路モジュール35は、下端にコネクタ9および1つの吸気口36が設けられ、上端に吸気口36に連通する通風ダクト5の開口が設けられている。熱交換器6における冷却フィン2の左右側端のスペーサには、金属部材からなるカードリテーナ38が取り付けられる。カードリテーナ38は、溝内に保持するためのねじやクランプが設けられている。また、熱交換器6両面のプリント基板8は、スペーサの備える信号伝送用プリント基板図示せずや、冷却フィン2を刳り貫いて設けられる信号線またはコネクタ図示せずによって、電気信号が授受される。シャーシ39は、上面に電子回路モジュール35を着脱するための開口部11が設けられる。また、シャーシ39は、側壁の内側に金属からなるカードスロット40が設けられている。カードスロット40は、電子回路モジュールを保持、固定するための溝42が設けられる。カバー41は、シャーシ39の開口部11を覆い、周辺部のねじ等によりシャーシ39に固定される。また、カバー41は、電子回路モジュール35の通風ダクト5を流れる冷却空気12を排気するための排気口37が設けられる。分配器29とマザーボード34はねじ等でシャーシ39の内部底面に固定される。このとき、分配器29におけるシールラバー30の設けられた突出部は、マザーボード34の切り欠き穴43を貫通してマザーボード34の上面から突出する。また、マザーボード34から突出したシールラバー30は、その通風口31の内周面側が直接電子回路モジュール35の吸気口36の設けられた突出部外周に嵌合される。上記のように構成された電子機器において、電子回路モジュール35の熱交換器6と、分配器29と、カバー41の排気口37と、シャーシ39の穿孔50と、外部ダクト27は、冷却装置を構成する。この電子機器の冷却装置は、以下のように動作する。電子回路モジュール35をシャーシ39に挿入するときは、シャーシ39のカードスロット40に設けられた溝42にカードリテーナ38を挿入し、コネクタ9をコネクタ座20に嵌め込んで、電子回路モジュール35をマザーボード34に接続する。また同時に、電子回路モジュール35の吸気口36の設けられた突出部外周を、マザーボード34の上面から突出している通風口31に面したシールラバー30に嵌合させる。この状態で、カードリテーナ38に設けられたねじやクランプを可動してカードリテーナ38を溝42に密着させ、カバー41をシャーシ39に取り付けることで、電子回路モジュール35は溝42内に保持される。なお、電子回路モジュール35をシャーシ39から抜去するときは、シャーシ39からカバー41を取り外し、カードリテーナ38に設けられたねじやクランプを可動してカードリテーナ38の溝42への密着を解除することで、シャーシ39のカードスロット40から、カードリテーナ38を抜き出すことができる。電子回路モジュール35の吸気口36を分配器29のシールラバー30に嵌合させると、外部ダクト27から分配器29の供給口13に流入した冷却空気12は、分配器29の空気流路33に沿って各通風口31に分配され、各通風口31から電子回路モジュール35の吸気口36に流入する。電子回路モジュール35の吸気口36に流入した冷却空気12は、熱交換器6の通風ダクト5内を通過し、通風ダクト5の上端からカバー41の排気口37を介してシャーシ39の外部に噴出する。このようにして、外部ダクト27から分配器29に流入した冷却空気12は、シャーシ39内部に漏洩することなく、電子回路モジュール35の熱交換器6を通過して、シャーシ39外部に排出することとなる。また、電子回路モジュール35の熱交換器6においては、電子回路部品7で発生した熱が、プリント基板8を媒介して冷却フィン2へと伝導された後、通風ダクト5内を流れる冷却空気12に伝達され、冷却空気12を媒介として、排気口27からシャーシ39の外部に放熱される。以上説明した通り、この実施の形態1による電子機器は、内部空気流路である通気ダクト5が形成された熱交換器6と、熱交換器6の端面に取り付けられたプリント基板8と、熱交換器6の端部に設けられ、プリント基板8に接続されたコネクタ9と、熱交換器6の端部に設けられ、コネクタ9が挿抜される方向に空気を流す吸気口36通気口と、を備えた複数の電子回路モジュール35と、各電子回路モジュール35の吸気口36通気口にそれぞれ嵌合する複数の通風口31と、供給口13と、供給口13から各通風口31に分配される複数の空気流路33の形成された分配器29と、各電子回路モジュール35と分配器29の間に設けられ、各電子回路モジュール35のコネクタ9が嵌合するマザーボード34と、電子回路モジュール35が収納され、分配器29の供給口13に外部から空気が供給される外部ダクト27吸気口が設けられたシャーシ10と、を備えた電子機器を特徴とする。また、マザーボード34は、分配器29の通風口31が設けられた突出部が貫通する切り欠き43が形成される。また、突出部における通風口31は、シールラバー30が設けられる。かくして、電子回路モジュール35の吸気口36が嵌合する分配器29のシールラバー30の設けられた通風口31を、コネクタが挿抜されるモジュールの着脱方向図1におけるC方向を向くように配置したことにより、コネクタ9と同時にシールラバー30が挿抜され、冷却空気12がシャーシ39内部に漏洩することを防ぐことができる。これによって、従来の電子機器で発生していたガイド溝部における冷却空気のシャーシ内部への漏洩を防止し、電子回路モジュール35の放熱効果が向上するとともに、従来の電子機器のようにシールラバーとガイドブロックの配置関係に高い寸法精度を必要とすることなく、冷媒流路の接続構造を簡易に得ることができる。また、電子回路モジュール35のカードリテーナに冷媒流路を付設しなくてもいいので、カードリテーナの保持機能が安定し、耐振動性を向上させることができる。さらに、外部ダクト27から電子回路モジュール35までの空気流路33が分配器29のみに設けられていることにより、シャーシの構造がシンプルとなり低コスト化が図れる。また、分配器29の形状を予め適切に定めれば冷却空気の流量を各電子回路モジュール35に等しく分配することができるので、オリフィスによる流量調整を省くことができる。以上より、分配器29のみに空気流路33を設けて電子回路モジュール35の着脱方向と分配器に接続される流路の方向を同一方向としたことにより、シャーシ内部での冷却空気の漏洩の防止、電子回路モジュールの耐振性の向上、シャーシの構造の簡素化を実現し、より低コストで耐熱性に優れた電子機器を得ることができる。また、電子回路モジュール35を、カードリテーナ38を用いてシャーシ39のカードスロット40に設けられた溝42に密着させることにより、保持機能が安定し、ガイドブロックとシールラバーの隙間部でのがたつきによる機械的損傷が発生しなくなると同時に、耐振性を向上させることができる。実施の形態2.図1は、この発明に係る実施の形態2による電子機器および冷却装置の構成を示している。図5は、図1における断面AAを示す図、図6は図1における断面BBを示す図、図7は図1におけるマザーボード34と分配器29の外観図である。実施の形態2による分配器29は、実施の形態1によるマザーボード34、および電子回路モジュール35をさらに改良したものである。実施の形態1では、1つの吸気口36を有する電子回路モジュール35をシャーシ39へ着脱するものであったが、実施の形態2では、2つの吸気口36をコネクタ9の両側に有する電子回路モジュール35を構成して、2つの吸気口36をシャーシ39へ着脱することを特徴とする。その他の構成については、実施の形態1と同一のものである。図1、図5乃至図7において、実施の形態2による分配器29の内側には、エアープレナム32により区画され、中央部から図5の上下両側に分岐する2つのトーナメント型の空気流路33が設けられており、外部ダクト27から流入した冷却空気12が、それぞれの電子回路モジュール35の2つの吸気口36に流入されるように、通風口31が設けられている。これにより、電子回路モジュール35の構造が左右および上下対称となるため、挿抜感が向上すると同時に、実施の形態1に比して温度分布がより一様化するなど電子回路モジュール35の冷却作用の均質化が図られる。上記のように構成することで、分配器29のシールラバー30の設けられた通風口31と電子回路モジュール35の吸気口36を、モジュールの挿入方向図1におけるC方向を向くように合致させることにより、従来の電子機器で発生していたガイド溝部における冷却空気のシャーシ内部への漏洩を防止し、電子回路モジュールの放熱効果が向上するとともに、従来のシールラバーとガイドブロックのような高い寸法精度を要する冷媒流路の接続構造を解消できる。また、電子回路モジュール35のカードリテーナ38により、保持機能が安定し、耐振動性を向上させることができる。さらに、外部ダクト27から電子回路モジュール35までの空気流路33が分配器29のみに設けられていることにより、シャーシ39の構造がシンプルとなり低コスト化が図れるとともに、分配器29の形状を適切に定めることで冷却空気の流量を各電子回路モジュール35に等しく分配することができ、オリフィスによる流量調整を省くことができる。以上より、分配器29のみに空気流路33を設けて電子回路モジュール35の着脱方向と流路方向を同一としたことにより、シャーシ39内部での冷却空気の漏洩の防止、電子回路モジュール35の耐振性の向上、シャーシ39の構造の簡素化を実現し、低コストで耐熱性に優れた電子機器およびその冷却装置を得ることができる。