"電子モジュールにおいて、該電子モジュールは、モールドボディ2と、電子構成素子5が配置されている第1内側面3a;13aと、第1外側面3b:13bとを備える第1回路支持体3;13と、電子構成素子5が配置されている第2内側面4a;14aと、第2外側面4b:14bとを備える第2回路支持体4;14と、前記第1回路支持体3;13及び前記第2回路支持体4;14の、前記内側面同士3a,4a;13a,14a、又は、前記内側面に配置されている電子構成素子5の表面同士を接続する、少なくとも1つのばね装置6,7;16と、を含み、前記第1外側面3b;13bと前記第2外側面4b;14bは、熱を直接前記電子モジュールの外側に排出するために、前記外側に対して露出しており、前記第1外側面3b;13bと前記第2外側面4b;14bは、互いに平行である、ことを特徴とする電子モジュール。前記第1回路支持体13と、前記第2回路支持体14と、前記ばね装置16は、1つの統合された構成部材12である、ことを特徴とする請求項1記載の電子モジュール。前記統合された構成部材12は、リードフレームである、ことを特徴とする請求項2記載の電子モジュール。前記電子モジュールはさらに、付加的な別個のばね装置を含む、ことを特徴とする請求項2又は3記載の電子モジュール。前記第1回路支持体13と前記第2回路支持体14は、1つの共通の電気接続端子18を有する、ことを特徴とする請求項2から4のいずれか一項記載の電子モジュール。前記第1回路支持体3と、前記第2回路支持体4と、前記ばね装置6,7は、別個の構成部材である、ことを特徴とする請求項1記載の電子モジュール。前記ばね装置6,7は、1つの別個のばねエレメントを含むか、又は、複数の別個のばねエレメント、有利には2つの、特に有利には4つの別個のばねエレメントを含む、ことを特徴とする請求項6記載の電子モジュール。前記第1回路支持体3と前記第2回路支持体4は、それぞれ別個の電気接続端子8,9を有する、ことを特徴とする請求項6又は7記載の電子モジュール。前記ばね装置は、導電性材料から製造されており、導電機能を有する、ことを特徴とする請求項1から8のいずれか一項記載の電子モジュール。第1回路支持体3;13と、第2回路支持体4;14と、モールドボディ2とを備えた電子モジュール1の製造方法において、前記第1回路支持体3;13と前記第2回路支持体4:14を、モールド工具20の中に配置し、前記第1回路支持体と前記第2回路支持体との間に、前記第1回路支持体の外側面3b;13bが前記モールド工具20の第1壁領域21aに押圧されて該第1壁領域21aに当接するように、かつ、前記第2回路支持体4;14の第2外側面4b;14bが前記モールド工具20の第2壁領域22aに押圧されて該第2壁領域22aに当接するように、ばね装置6,7;16を配置し、この際、前記第1壁領域21aと前記第2壁領域22aとを互いに平行に配向し、前記モールドボディ2を形成するために、前記モールド工具20の中にモールドペーストを供給し、この際、前記ばね装置6,7;16を、前記モールドペーストによって包囲し、前記第1及び第2回路支持体の前記外側面3b,4b;13b,14bは、前記電子モジュール1の平行な排熱面として機能するために、モールドペーストが無いままである、ことを特徴とする製造方法。前記ばね装置6,7;16を、導電性材料から製造し、前記モールド工具20の中に入れる前に、前記第1及び第2回路支持体3,4;13,14に導電的に接続させる、ことを特徴とする請求項10記載の製造方法。以下、図1及び図2を参照しながら、本発明の有利な第1実施例に基づく電子モジュール1について詳細に説明する。図1から見て取れるように、電子モジュール1は、モールドボディ2と、第1回路支持体3と、第2回路支持体4とを有する。第1回路支持体3は、第1電気接続端子8を有し、第2回路支持体4は、第2電気接続端子9を有する。なお、各回路支持体は、それぞれ複数の電気接続端子を有することも可能である。2つの回路支持体3,4は、別個の構成部材として設けられている。2つの回路支持体3,4は、内側面3a及び外側面3b、乃至、内側面4a及び外側面4bを備える実質的に平面形状の構成部材である。内側面3a,4aには、公知の方法で電子構成素子5が配置されている。図1から見て取れるように、第1回路支持体3と第2回路支持体4の間には、第1ばねエレメント6と第2ばねエレメント7とを備えるばね装置が設けられている。これら2つのばねエレメント6,7は、回路支持体3,4の内側面3a,4aに直接支持されている。2つのばねエレメント6,7は、導電性材料から製造することができ、電気接続機能を担うことも可能である。択一的又は付加的に、ばねエレメントを、2つの回路支持体3,4に設けられた電子構成素子5同士の間に配置することも可能である。図2は、第1片側工具21と第2片側工具22とを備えたモールド工具20の断面図を示す。図2から見て取れるように、モールド工具20内では、第1回路支持体3と第2回路支持体4の間に、第1ばねエレメント6及び第2ばねエレメント7が配置されている。これによって第1回路支持体3の外側面3bは、第1片側工具の第1壁面21aに押圧される。それと同時に、第2回路支持体4の外側面4bは、第2片側工具22の第2壁面22aに押圧される。これら2つの壁面21a,22aは、互いに平行に配置されている。従って、回路支持体3,4の2つの外側面3b,4bも互いに平行に配置されることとなる。回路支持体3,4は、この際既に完全に実装済みであるので、次のステップで、モールド工具20内部の中空スペース23の中にモールドペーストを供給することができる。この際、ばねエレメント6,7が、2つの回路支持体3,4を壁面21a,22aに押圧し続けているので、図1に図示したような完成済み装置においては、2つの外側面3b,4bは、外側に対して露出するよう配置されることとなる。従って、2つの外側面3b,4bを、電子モジュール1の排熱のために使用することが可能となる。図1から見て取れるように、これによって、互いに180°逆向きの方向A第1外側面3bにおいてと方向B第2外側面4bにおいてに熱を排出できる。こうすることにより、本発明によれば、2つの互いに平行な、外側に露出した排熱面を有する電子モジュール1を製造するために、非常に簡単かつ低コストの方法が得られる。この際、ばねエレメント6,7は、モールドペーストによって完全に包囲される。従ってばねエレメント6,7は、完成済みの電子モジュールでは、もはやばね特性を有さない。というのは、硬化したモールドボディ2がばねエレメント6,7の伸張を阻止するからである。必要な場合には、ばねエレメント6,7はまだ導電機能を担うことができる。つまり、本発明によれば、外側に露出した回路支持体面を備える電子モジュールを形成するために、モールド工具20の平行性が利用される。これによって、広い冷却面積を有する電子モジュール1を、非常に簡単かつ低コストに製造することができる。この実施例では、2つのばねエレメントが設けられている。しかしながら、ただ1つのばねエレメントを使用すること、又は、複数のばねエレメント、例えば実質的に回路支持体3,4の角領域に配置される4つのばねエレメントを使用することも可能であることに留意されたい。図示した螺旋ばねの代わりに、別のばねエレメントを使用することも可能である。以下では、図3及び図4を参照しながら、本発明の第2実施例に基づく電子モジュール1について詳細に説明する。ここでは同じ要素、乃至、機能的に同じ要素には、第1実施例と同じ参照符号を付している。図3から見て取れるように、第2実施例においては、第1実施例とは異なり2つの別個の回路支持体は使用されておらず、この2つの回路支持体は、ばね装置も一緒に統合した1つの共通の部材12として図示されている。図3から見て取れるように、この共通の部材12はリードフレームであり、このリードフレームは、1つの共通の電気接続端子18又は複数の電気接続端子18から出発して、第1回路支持体13と、第2回路支持体14と、統合されたばね装置16とを有している。この統合されたばね装置16は、リードフレームを複数回折り曲げることによって得られ、第1回路支持体13を第2回路支持体14に接続している。さらには、付加的に、さらなる別個のばねエレメント6が設けられている。なお、この別個のばねエレメント6無しに構成して、専らばね装置16のみからばね機能を得ることも可能である。全部合わせて、回路支持体13,14の外側面13b,14bが外側に対して露出しており、かつ、矢印A及びBによって図示したような排熱面として使用することができる、電子モジュール1が再び提供される。第1回路支持体13及び第2回路支持体14の内側面には、参照符号13a,14aが付されている。共通の電気接続端子18は、モールド工具20から突出しており、従って、モールドボディ20を形成するために、第1実施例のようにモールドペーストを中空スペース23に供給することができる。この際、モールドボディ2は、統合されたばね装置16も別個のばねエレメント6も包囲している。第2実施例は、その他の点では第1実施例に相当しているので、第1実施例に関する説明を参照することができる。"