"ポリエステルフィルムの少なくとも片面に帯電防止層を有し、帯電防止層が、4級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体A、変性シリコーンB、及び架橋剤Cを含み、重合体Aと架橋剤Cとの質量比A/Cが、95/5~70/30であることを特徴とする帯電防止フィルム。変性シリコーンBが、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、カルボキシル変性シリコーン、またはアクリル変性シリコーンであることを特徴とする請求項1記載の帯電防止フィルム。架橋剤Cが、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、ポリビニルアルコール、ポリアミン化合物から選ばれる少なくとも1種類であることを特徴とする請求項1または2記載の帯電防止フィルム。帯電防止層が、さらに界面活性剤Dを含むことを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の帯電防止フィルム。4級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体Aと架橋剤Cの合計100質量部に対し、変性シリコーンBの含有量が5~60質量部であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の帯電防止フィルム。本発明の課題は、ヒートシール層と接しても、ブロッキングや、ヒートシール層への移行等が起こりにくい帯電防止フィルムを提供することにある。本発明者は、鋭意検討の結果、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、特定の重合体、変性シリコーン樹脂、架橋剤を含む帯電防止層を形成することにより、上記問題が解決されることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明の要旨は下記のとおりである。1ポリエステルフィルムの少なくとも片面に帯電防止層を有し、帯電防止層が、4級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体A、変性シリコーンB、及び架橋剤Cを含み、重合体Aと架橋剤Cとの質量比A/Cが、95/5~70/30であることを特徴とする帯電防止フィルム。2変性シリコーンBが、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、カルボキシル変性シリコーン、またはアクリル変性シリコーンであることを特徴とする1記載の帯電防止フィルム。3架橋剤Cが、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、ポリビニルアルコール、ポリアミン化合物から選ばれる少なくとも1種類であることを特徴とする1または2記載の帯電防止フィルム。4帯電防止層が、さらに界面活性剤Dを含むことを特徴とする1~3のいずれかに記載の帯電防止フィルム。54級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体Aと架橋剤Cの合計100質量部に対し、変性シリコーンBの含有量が5~60質量部であることを特徴とする1~4のいずれかに記載の帯電防止フィルム。本発明の帯電防止フィルムは、塗膜均一性、帯電防止性能、耐熱性、易滑性、耐ブロッキング性に優れるので、包装材料、情報記憶材料、建築材料、印刷材料、電子材料等に使用することができる。また、帯電防止層は、微粘着性やヒートシール性を持つ層と接してもブロッキングや移行することがないので、微粘着性やヒートシール性を低下させることがない。したがって、本発明の帯電防止フィルムにヒートシール層を形成してもロール状態で高温高湿下保管することができる。本発明の帯電防止フィルムを構成するポリエステルフィルムは、特に限定されないが、高温高速化に対応するために、融点が220°C以上、さらに246°C以上であることが好ましい。ポリエステルフィルムの融点が220°C未満であると、キャリアテープのように高温でヒートシールされる場合には、熱がかかったときにフィルムが長さ方向に延びたり幅方向に収縮したりすることにより、幅が縮んでしまい、適正な幅でシールすることができなくなるおそれがある。ポリエステルとしては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン2,6-ナフタレート及びそのブレンド物や共重合体が挙げられ、特にコストや機械強度のバランスという点で、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。なお、ポリエステルフィルムのハジキなどを防止して良好な塗工性を実現したり、塗膜とフィルムとの接着性を改良したりする目的で、フィルム表面にコロナ放電やイオンブロー等の処理をインラインもしくはオフラインで行ってもよい。ポリエステルフィルムの製造方法は特に限定されない。以下一例を挙げる。まず乾燥したポリエステルチップをエクストルーダーで溶融混合してからTダイで押し出し、急冷した未延伸フィルムを作成する。その未延伸フィルムを、予熱後、縦横同時に延伸する同時二軸延伸法、もしくは未延伸フィルムを、予熱後、ロールの速度差を利用してまず長さ方向に延伸したあと、クリップでつかみ幅方向に延伸する逐次二軸延伸法等で製造することができる。延伸倍率やバランスを変更しやすいという点から逐次二軸延伸法を用いることが望ましい。延伸倍率は特に制限されないが、高温シール時に変形しないことを考慮すると、長さ方向3倍以上、幅方向3倍以上で、面倍率として10倍以上が望ましく、さらに11倍以上、特に12倍以上が望ましい。延伸後ひずみを取るために熱セットと熱弛緩を行うことが望ましい。本発明の帯電防止フィルムを構成する帯電防止層は、4級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体Aを含むことが必要である。重合体Aは、静電分極緩和性を有する高分子イオン伝導高分子であればよく、重合体A中の4級アンモニウム基は、静電分極性とイオン導電性による速やかな静電分極緩和性を付与することができる。重合体Aとしては、4級アンモニウム基を側鎖に有するとともに、カルボキシル基も側鎖に有するポリアクリル共重合体が好ましい。ポリアクリル共重合体は、架橋剤Cとの架橋反応により、接着性、耐久性、耐熱性などの特性が著しく向上するとともに、重合体の静電分極緩和性能により、ポリエステルフィルムに効果的な帯電防止性を付与することができる。なお、重合体Aは、有機溶剤を使用せずにポリエステルフィルムに塗工するために、水溶性又は水分散性であることが好ましい。ポリアクリル共重合体を構成する単量体の具体例として、4級アンモニウム塩を有する単量体としては特に限定されないが、ジメチルアミノエチルメタアクリレート4級化物などが挙げられ、カルボキシル基を有する単量体としてはメタアクリル酸などが挙げられ、さらに、その他の単量体としてメタアクリル酸エステル、スチレン、その他のビニル誘導体が挙げられる。これらの単量体の組成比は広い範囲で変えることができるが、4級アンモニウム基を有する単量体は、共重合体の全単量体に対して15~25molであることが好ましく、カルボキシル基を有する単量体は、5~10molであることが好ましく、その他の単量体は、65~80molであることが好ましい。4級アンモニウム基を有する単量体やカルボキシル基を有する単量体の共重合量がこの範囲を超えると、得られる重合体Aを用いた塗工液は、粘度が上昇し、フィルムへの塗工性が低下することがある。本発明では、側鎖の4級アンモニウム基の対イオンとしては特に限定されないが、塩素や臭素等のハロゲンイオン、リン酸イオン、酢酸イオン、硫酸イオン等が挙げられ、耐熱性の点からアルキルサルフェートイオンを使用することが望ましい。アルキルサルフェートイオンの具体例としては、メチルサルフェート、エチルサルフェートなどが例示される。これらのイオンは本重合体中に1種または2種以上が用いられる。本発明の帯電防止フィルムを構成する帯電防止層は、変性シリコーンBを含むことが必要である。変性シリコーンBとしては特に限定されないが、ジメチルシロキサンやジフェニルシロキサン等のオルガノシロキサンの末端や側鎖に、アミノ基やエポキシ基、カルボキシル基、チオール基、シラノール基等を有するもの、分子内にオルガノシロキサン骨格とアクリルやビニルエーテル等の不飽和結合を持つモノマーオリゴマーを構成分子として用いたシリコーン共重合体、オルガノシロキサン骨格をもつシリコーン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。末端基の数は一つに限定されず、複数あってもよい。用いられる変性シリコーン樹脂Bの反応性の有無は限定されないが、相溶性や移行の抑制という点で反応性変性シリコーン樹脂、さらにアミノ基末端もしくはエポキシ末端のオルガノシロキサンもしくシリコーン共重合体、シリコーン変性エポキシ樹脂が好ましく、特にシリコーン共重合体、シリコーン変性樹脂が好ましい。変性されていないシリコーンは、帯電防止層内での相溶性が低く表面に偏析しやすいので、耐ブロッキング性は向上するが、ロール保管時にシール層へ移行しやすくシール強力が不安定になることがあり好ましくない。帯電防止層における変性シリコーンBの含有量は特に限定されないが、4級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体Aと架橋剤Cの合計100質量部に対し、5~60質量部が好ましく、10~60質量部がより好ましく、20~60質量部がさらに好ましい。変性シリコーンBの含有量が5質量部を下回る場合には、耐ブロッキング性が十分でない場合があり、60質量部を超える場合には、帯電防止性能が低下したり、塗膜の凝集性が低下して密着性が不十分になったりすることがある。本発明の帯電防止フィルムを構成する帯電防止層は、一種以上の架橋剤Cを含むことが必要である。架橋剤としては特に限定されないが、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、ポリアミン化合物、ポリビニルアルコールが挙げられる。本発明においてはこれらから選ばれる2種類以上を併用することが望ましい。架橋剤を含まない場合には、塗膜の凝集性基材との密着性が不十分であり、シールバー取られが発生したり、耐擦過性が不十分で帯電防止層が削れて堆積したりすることがあり、外観不良や電子部品に付着ショートが発生することがある。なお、架橋剤Cも、有機溶剤を使用せずにポリエステルフィルムに塗工するためには、水溶性又は水分散性であることが好ましい。エポキシ化合物としては、ジエチレングリコールジグリシジールエーテル、グリセリンジグリシジールエーテル、ビスフェノールAジグリシジールエーテルなどの2官能誘導体、トリメチロールプロパントリグリシジールエーテルなどの3官能誘導体などが挙げられる。なおエポキシ化合物は、原料にエピクロヒドリンを使用する関係から塩素イオンの残留が避けられないので、可能な限り塩素イオンを除去したものが望ましい。メラミン系樹脂としては特に限定されないが、トリメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン、トリスメトキシメチルメラミン、ヘキサキスメトキシメチルメラミンなどが挙げられる。イソシアネート化合物としては、特に限定されないが、トルエンジイソシアネートやジフェニルメタンジイソシアネートなどのような芳香族ポリイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ブタンジイソシアネートなどのような脂肪族ポリイソシアネート及びこれらの誘導体が挙げられ、反応性を調整し塗工液の安定性を高める点でブロックイソシアネート化合物が好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシアルキルシラン、アミノアルキルシラン類が挙げられ、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン等が好ましい。ポリアミン化合物としては、一級、二級、三級アミンからなる枝分かれ構造を有するポリエチレンイミンやポリアミドアミン等の高極性高密度ポリアミンが挙げられる。そのほかに水溶性樹脂としてポリビニルアルコール樹脂などが挙げられ、ポリビニルアルコール樹脂はケン化度が89以上、分子量が100~1000であるものが望ましい。上記重合体Aと架橋剤Cとの質量比A/Cは、95/5~70/30であることが必要であり、90/10~80/20であることが好ましい。架橋剤Cが5未満であると密着性が良好でなくなることがあり、また30を超えると帯電防止性能が低下することがある。なお、架橋剤Cの触媒として、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体、ポリアミン、ポリエチレンイミン誘導体などのエポキシ開環反応触媒、バラトルエンスルホン酸のようなメラミン架橋用触媒、イミダゾール、有機錫化合物などのウレタン架橋用触媒等を用いてもよい。これらの触媒の量は特に規定されないが、重合体Aと架橋剤Cとの合計質量に対して5~30質量、特に5~15質量であることが好ましい。触媒量が30質量を超えると帯電防止層が脆くなり、接着性が低下するだけでなく、高湿下ではべたつきなどが生じやすくなる。本発明の帯電防止フィルムを構成する帯電防止層は、界面活性剤Dを含むことが好ましい。界面活性剤Dは、静電分極緩和性を有する重合体Aの帯電防止性能をより高度に引き出すために、特に湿度に依存せずに帯電防止性を安定させるために添加されるものであり、低分子イオン伝導タイプの界面活性剤であることが好ましい。具体的には、一般的なアニオン系界面活性剤、カチオン系界面剤、ノニオン系界面活性剤から選択することができる。特に4級アンモニウム塩を有する化合物、スルホン酸塩を有する化合物が、塗工液との相溶性、塗工適性、接着性、耐ブロッキング性から好ましい。界面活性剤Dの添加量は、重合体Aと架橋剤C合計100質量部に対して1~10質量部であることが好ましく、1~5質量部であることがより好ましい。添加量が1質量部未満であると、帯電防止の効果が十分でなく、10質量部を超えると、基材フィルムの塗工面の反対面を汚染したり、ラミネート等の後工程のあと、接した微粘着層やヒートシール層に転移したりすることがあるので好ましくない。本発明の帯電防止フィルムにおいて、帯電防止層の厚さは、0.05~0.5μmであることが好ましい。帯電防止層の厚さが0.05μm未満であると、帯電防止性能が発現しないことがあり、0.5μmを超えると、帯電防止性能が飽和し不経済であり、また塗工濃度や粘度を高く設定して塗工するために、外観不良が生じやすくなる。本発明の帯電防止フィルムの帯電防止層は、上記組成で形成されるので、その表面固有抵抗値は、23°C、50RHにおいて、1×1012Ω/□未満とすることができる。本発明において、帯電防止フィルムの帯電防止層は、重合体A、変性シリコーンB、架橋剤Cを含有する塗工液を塗布して形成される。塗工液は、生産工程での安全性、衛生性の観点から水溶性および/又は水分散溶体であることが好ましい。また、塗工液の濃度は、5~30質量が好ましく、塗工作業性から10~20質量がさらに好ましい。本発明において、上記塗工液は、分散消泡剤Eを含有することが望ましい。分散消泡剤を塗工液に添加することによって、極性の高い重合体A、変性シリコーンB、架橋剤C、及び界面活性剤Dを混合均一分散して塗工液を調合することが可能となり、またこれにより、塗工時の発泡を押さえることができ、塗膜の均一性に優れた帯電防止ポリエステルフィルムを得ることができる。分散消泡剤Eとしては、ノニオン系界面活性剤が挙げられ、アセチレングリコール系化合物やそのエチレンオキシド付加体が好ましい。具体的には、3,6-ジメチル-4-デシン-3,6-ジオール、2,4,7,9-テトラメチル-5-デシン-4,7-ジオール、およびこれらにエチレンオキサイドを付加した化合物も有効である。分散消泡剤Eの添加量は、塗工液100質量部に対して通常使用される量より多い0.5~3質量部であることが好適である。本発明の帯電防止フィルムの製造方法としては、延伸したフィルムに、上記塗工液を塗布した後、乾燥する方法や、2軸配向結晶化終了前のフィルムに塗工液を塗布し乾燥したのち、少なくとも一方向に延伸後、熱処理する方法などが挙げられる。塗工液をフィルムに塗工する方法は、一般的な塗工方法が可能であり、例えばメイヤーバーコート、エアーナイフコート、リバースロールコート、リバースグラビアロールコート、グラビアロールコート、リップコート、ダイコートなどの方法が挙げられる。塗工液塗布量は、1~10g/m2が好ましい。塗布、乾燥後に、フィルムを延伸する場合、塗工後の乾燥条件は50~90°C、10~60秒であることが好ましい。さらに延伸温度は、110~130°C、延伸倍率は、3~4倍であることが好ましい。さらに延伸後に、熱処理する場合、熱処理温度は、220~240°C、時間は5~15秒間が好ましい。なお、塗工液や基材のポリエステルフィルムには、本発明の効果を防げない範囲で、必要に応じて酸化防止剤、滑剤等の添加剤を配合しておいてもよい。上記製造方法で得られた帯電防止フィルムは、そのまま使用することもできるが、帯電防止面もしくは未コート面に、表面処理としてコロナ放電やイオンブローなどの表面処理を行ってもよい。本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、実施例および比較例に用いた評価方法を以下に示した。帯電防止性:帯電防止性は、帯電防止フィルムの帯電防止層表面の表面固有抵抗値をもって評価した。帯電防止フィルムを温度23°C、湿度50RH下で3時間放置調湿後、同温度、湿度においてダイアインスツルメンツ社製高抵抗計HT-260測定器を用いて、印加電圧500V-10秒後の表面固有抵抗値Ω/□を測定した。滑り性:JISK7125に準じ、フィルムを23°C×50RHで3時間放置調湿した後、帯電防止面の動摩擦係数を測定した。耐熱性:JISC2318に準じ、150°C×30分TD方向の乾熱収縮率を測定し、0.5未満のものを○、0.5以上のものを×と評価した。密着性:ロータリースタティックテスター京大化研式、興亜商会製を用い、帯電防止面と60/40の白布染色堅牢度試験添付白布を荷重300gで400rpm、1分間摩擦し、塗膜の欠落が見られないものを○、白布に塗膜が取られてフィルムが白化するものを×と評価した。耐ブロッキング性:調製した帯電防止フィルムを10mm幅に切り取り、以下のように作成した積層フィルム1~3のヒートシール層と、上記帯電防止フィルムの帯電防止層とを接触させた状態で、3インチ紙管に貼り付けたあと、PETフィルムユニチカ製PET-12を積層フィルムの上から2000m巻き付けて、60°C×3日間熱風乾燥器中で保管した。冷却後、巻き付けたPETフィルムを除去した後、帯電防止フィルムを積層フィルムのヒートシール層からピンセットを使って剥離した際の抵抗で耐ブロッキング性を評価した。○:スムーズに剥がれる。△:剥がれるが抵抗がある。×:剥がれるがフィルムが延びてカールする。××:剥がれない。移行性:積層フィルム1のヒートシール面に、調製した帯電防止フィルムの帯電防止面を接触させた状態で3インチ紙管に貼り付けたあと、PETフィルムユニチカ製PET-12を積層フィルムの上から2000m巻き付けて、60°C×3日間熱風乾燥器中で保管した。その後巻き付けたPETフィルムを除去した後、帯電防止フィルムを積層フィルムのヒートシール層からピンセットを使って剥離し、露出した積層フィルム1のヒートシール面にアクリル系帯電防止剤コニシ社製ボンディップPA-100を、乾燥膜厚が0.1μmになるように塗布し、80°C×60秒乾燥させたときの外観を評価した。○:塗工斑がない。×:ハジキが発生する。[参考積層フィルム1の調製]スチレン含量が30質量であるスチレン-ブタジエン共重合体電気化学工業社製クリアレン45質量部、ポリオレフィン樹脂三井化学社製タフマー45質量部及び耐衝撃性ポリエチレン東洋スチレン社製HI-E610質量部からなる樹脂混合物ヒートシール層用を作成した。また、ポリオレフィン樹脂三井化学社製タフマー60質量部と低密度ポリエチレン宇部興産社製UBEポリエチレン40質量部からなる樹脂混合物支持層用を作成した。これらの樹脂混合物をTダイ法共押出法により、ヒートシール層10μm、支持層20μm、総厚30μmの、ヒートシール層/支持層からなる2層フィルムを作成した。その際、Tダイより押出されたフィルムを、シリコンゴム製のマットロールと、平均表面粗さRaを0.8μmに調整した金属製の冷却ロールヒートシール層側で挟持して引き取った。得られた2層フィルムのヒートシール層側の表面粗さRaは0.4μmであった。この2層フィルムを、厚さ16μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムユニチカ社製エンブレットS-16基材層上に、東洋モートン社製アンカー剤EL530を酢酸エチルで希釈し、0.3g/m2になるように塗布乾燥した後、該2層フィルムの支持層側の面を積層面として、溶融押出した低密度ポリエチレンを介して押出ラミネーションを行い、ヒートシール層/支持層/低密度ポリエチレン層/基材層からなる構成の積層フィルム1を作成した。[参考積層フィルム2の調製]積層フィルム1のヒートシール層面に、アクリル系帯電防止剤コニシ社製ボンディップPA-100を、乾燥膜厚が0.1μmになるように塗布し、80°C×60秒乾燥させ、積層フィルム2を得た。[参考積層フィルム3の調製]ヒートシール層用の樹脂混合物として、スチレン-ブタジエン共重合体スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂JSR社製STRレジンスチレン含量40質量、ブタジエン含量60質量85質量部と、粘着付与樹脂としての芳香族系石油樹脂ヤスハラケミカル社製YSレジンSX-10015質量部とからなる樹脂混合物を用いた以外は、積層フィルム1と同様にして、積層フィルム3を得た。実施例14級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体Aとして、重合体A1メチルメタクリレート/エチルアクリレート/アクリル酸/ジメチルアミノエチルメタクリレートのメチルサルフェート4級化物を、45/5/5/45の質量比で共重合したもの、固形分濃度30質量30kg固形分9kgを用い、これに、架橋剤C1としてポリエチレンイミン日本触媒社製エポミンP-1000、固形分濃度30質量3kg固形分0.9kgを加えて、プロペラ攪拌機で強く撹拌した後に、界面活性剤Dとしてアデカミン4MAC-30旭電化工業社製、固形分濃度30質量1kg固形分0.3kgを添加し撹拌した。次に分散消泡剤Eとしてアセチレングリコール型界面活性剤日信化学工業社製オルフインE1004、有効成分100質量1kgを添加後、30分間撹拌し、さらに撹拌しながら、2種類目の架橋剤C2としてエポキシ化合物ナガセ化成工業社製、デナコールEX1610、固形分濃度100質量1kg固形分1kgを添加し、60分間撹拌した。次いで純水で希釈して、総固形分濃度を10質量に調整した塗工液A。その後、塗工液Aの28質量部に対し、変性シリコーンB1としてFZ-4658東レダウコーニング社製、アミノ変性シリコーン、固形分21を水で希釈し10質量に調整したものを12質量部添加して、塗工液Bを得た。なお、塗工液Bの調製は20~25°Cで行った。二軸延伸ポリエステルフィルムユニチカ社製エンブレットS-25、中心面平均粗さ0.03μmのコロナ面に、塗工液Bをマイヤーバーで、乾燥膜厚が0.12μmになるように塗布した後、180°C×20秒乾燥し、帯電防止フィルムを得た。実施例2~16ポリエステルフィルムや塗工液の配合を表1のように変更した以外は、実施例1と同様に帯電防止フィルムを得た。なお、ポリエステルフィルムや塗工液を構成する成分として、下記のものを使用した。ポリエステルフィルム:PTH-25ユニチカ社製二軸延伸ポリエステルフィルム、中心面平均粗さ0.15μmPTHA-25ユニチカ社製二軸延伸ポリエステルフィルム、中心面平均粗さ0.25μm4級アンモニウム基とカルボキシル基とを側鎖に有する重合体A2:メチルメタクリレート/エチルアクリレート/アクリル酸/ジメチルアミノエチルメタクリレート4級塩化物の各モノマーを、45/5/5/45の質量比で共重合したもの固形分濃度30変性シリコーンB:B2:東レダウコーニング社製FZ-4602、エポキシ変性シリコーン、固形分29B3:東レダウコーニング社製BY22-840SR、カルボキシル基変性シリコーン、固形分36B4:東レダウコーニング社製DY33-440F、エラストマーパウダーエマルジョン、固形分63B5:東レダウコーニング社製BY22-856SR、アミノ変性シリコーン、固形分34B6:日信化学工業社製シャリーヌR170EM、アクリルシリコーンエマルジョン、固形分45B7:日信化学社製シャリーヌFE-230N、アクリルシリコーンエマルジョン、固形分30B8:信越化学社製PolonNWS、変性シリコーンエマルジョン、固形分29B9:信越化学社製PolonMF-52、アミノ変性シリコーンエマルジョン、固形分32実施例17ポリエステルチップ相対粘度1.3820°C、フェノール/テトラクロロエタン=50/50、0.5g/dlを280°Cで溶融押出しし、Tダイ法-静電ピニング方式でキャスティングドラムに密着急冷し、厚さ210μmの未延伸フィルムを成形した。続いてこの未延伸フィルムを90°Cに加熱した縦延伸ロールで3.8倍に延伸した。この縦延伸したフィルムの片面に、リバースクラビアコーターを用いて、塗工液Bを5g/m2の塗布量になるように塗工し、58°Cオーブンで乾燥した後、120°Cで4.8倍横延伸した。次いで230°Cで10秒間熱処理したのち、冷却し巻き取り帯電防止フィルムを得た。比較例1~15ポリエステルフィルムや塗工液の配合を表1のように変更した以外は実施例1と同様に帯電防止フィルムを得た。しかしながら得られたフィルムは、耐ブロッキング性、耐熱性、移行性のいずれかに劣る結果となった。なお、ポリエステルフィルムや塗工液を構成する成分として、下記のものを使用し、その他の成分は、調製した塗工液Aに添加した。ポリエステルフィルム:F865東レ社製イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルムその他の成分:BY22-749SR東レダウコーニング社製、シリコーンエマルジョンKM-740T信越化学工業社製、シリコーンエマルジョンKM-862T信越化学工業社製、シリコーンエマルジョンシルトンAMT-08L水澤化学社製、球状ソディウムシリケートアエロジルOX50日本アエロジル社製、フュームドシリカレゼムO-642中京油脂社製、ポリアミド系離型剤アローベースCD-1200ユニチカ社製、ポリオレフィン分散体アマイドAP-1SA20日本油脂社製、脂肪族アミド分散体セパールM-835中京油脂社製、低分子系アンチブロッキング剤実施例、比較例で得られた帯電防止フィルムの構成と特性を表1、表2にまとめて示す。"