積層された複数の基板1112111~114と、上記複数の基板1112111~114の内少なくとも両端の基板1112111114の面上に、放射状に配列された複数の線分状の導電パターン3132131~134と、上記導電パターン3132131~134が配列された基板1112111~114の間で、上記各導電パターン3132131~134の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記複数の導電パターン3132131~134が螺旋状に接続された導電ライン8182を形成する接続部4555145~147155~157とを備えることを特徴とするコイル。請求項1において、上記導電ライン8182の内側に磁性体コア13を備えていることを特徴とするコイル。請求項1または2において、上記接続部4555145~147155~157は、スルーホール接続によって上記導電パターン3132131~134の端部同士を電気的に接続していることを特徴とするコイル。請求項1または2において、上記接続部4555は、ヘッダ接続によって上記導電パターン3132の端部同士を電気的に接続していることを特徴とするコイル。請求項2において、上記磁性体コア13は、上記両端の基板1112の何れか一方の基板11と該基板に隣接する基板12との間に跨るように設けられ、上記両端の基板1112の内、上記磁性体コア13が跨る基板11は、フレキシブル基板であることを特徴とするコイル。請求項1乃至5の何れか1項において、上記導電パターン3132131~134は、外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きいことを特徴とするコイル。請求項1乃至6の何れか1項において、上記導電パターン131~134が配列された基板111~114は、上記導電ラインの巻回軸を基準に積層方向の両側にそれぞれ複数設けられ、上記接続部145155は、上記巻回軸を基準に積層方向の一方の基板112と他方の基板113との間で上記各導電パターン132133の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記一方の基板112及び他方の基板113の複数の導電パターン132133を螺旋状に接続するとともに、上記一方の基板112の各導電パターン132と上記巻回軸を基準に積層方向において該一方の基板112と同じ側に位置する基板111の各導電パターン131とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続し、上記他方の基板113の各導電パターン133と上記巻回軸を基準に積層方向において該他方の基板113と同じ側に位置する基板114の各導電パターン134とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続することによって、上記導電ラインを形成していることを特徴とするコイル。請求項1乃至6の何れか1項において、上記導電パターン131~134が配列された基板111~114は、上記導電ラインの巻回軸を基準に積層方向の両側にそれぞれ複数設けられ、上記接続部146147156157は、上記巻回軸を基準に積層方向の一方に位置する基板111112と他方に位置する基板113114との間で上記各導電パターン131~134の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記導電パターン131~134が配列された各基板111~114の導電パターン131~134を順次直列に接続して、複数の螺旋径を有する上記導電ラインを形成していることを特徴とするコイル。従来のトロイダル型のコイルは、外形が環状であるとともに、金属線によって巻線部の表面に凹凸が形成された複雑な形状である。そのため、例えば、上記コイルの巻線部にヒートシンクを接触させてコイルを放熱する場合、接触面が平坦な簡易形状のヒートシンクでは上記コイルとの間の接触面積を大きくできず、高い放熱性を得ることが困難であった。また、コイル全体を放熱や保護のために樹脂成型する場合も、コイルの形状が複雑で寸法精度が高くないため精度良く行なえず、コストアップや大型化を招いていた。本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な形状のヒートシンクでも高い放熱性が容易に得られ、寸法精度の高いコイルを提供することである。第1の発明は、積層された複数の基板1112111~114と、上記複数の基板1112111~114の内少なくとも両端の基板1112111114の面上に、放射状に配列された複数の線分状の導電パターン3132131~134と、上記導電パターン3132131~134が配列された基板1112111~114の間で、上記各導電パターン3132131~134の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記複数の導電パターン3132131~134が螺旋状に接続された導電ライン8182を形成する接続部4555145~147155~157とを備えたコイルである。上記第1の発明では、基板1112111~114上に放射状に配列された複数の導電パターン3132131~134と他の基板1112111~114上に放射状に配列された複数の導電パターン3132131~134とが螺旋状に接続されることで、トロイダル型の導電ライン8182を有するコイルが形成される。上記コイルでは、両端の基板1112111114の面上に、導電ライン8182の一部となる導電パターン3132131134が形成されている。そのため、上記コイルは、磁性体コアに導電ラインとなる金属線が巻回された従来のトロイダル型のコイルに比べ、導電ラインの形成された面が平坦になる。第2の発明は、上記第1の発明において、上記導電ライン8182の内側に磁性体コア13を備えているものである。導電ライン8182に電流が流れると、その導電ライン8182の内側に磁束が発生する。上記第2の発明では、導電ライン8182の内側に磁性体コア13が設けられているため、磁性体コア13が設けられていない場合に比べ、上記磁束は大きくなる。第3の発明は、上記第1または第2の発明において、上記接続部4555145~147155~157は、スルーホール接続によって上記導電パターン3132131~134の端部同士を電気的に接続しているものである。上記第3の発明では、スルーホール接続によって、断面積の小さい接続部4555145~147155~157が精度よく形成される。第4の発明は、上記第1または第2の発明において、上記接続部4555は、ヘッダ接続によって上記導電パターン3132の端部同士を電気的に接続しているものである。上記第4の発明では、ヘッダ接続するためのヘッダのピンが各導電パターン3132の端部に形成された孔に挿入されて接続されるため、上記接続部4555の強度が大きい。さらに、ヘッダのベース部を基板の間に挟むことによって、磁性体コア13を埋め込むための空間Sが形成される。第5の発明は、上記第2の発明において、上記磁性体コア13は、上記両端の基板1112の何れか一方の基板11と該基板に隣接する基板12との間に跨るように設けられ、上記両端の基板1112の内、上記磁性体コア13が跨る基板11は、フレキシブル基板である。上記第5の発明では、フレキシブル基板である基板11を撓ませて設けることによって、フレキシブル基板である基板11とその基板11に隣接する基板12との間に磁性体コア13を埋め込むための空間Sが形成される。第6の発明は、上記第1乃至第5の何れか1の発明において、上記導電パターン3132131~134は、外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きいものである。上記第6の発明では、導電ライン8182の一部である導電パターン3132131~134の外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きいため、各導電パターン3132131~134の平均断面積が大きくなり、導電ライン8182の平均断面積を大きくできる。第7の発明は、上記第1乃至第6の何れか1の発明において、上記導電パターン131~134が配列された基板111~114は、上記導電ラインの巻回軸を基準に積層方向の両側にそれぞれ複数設けられ、上記接続部145155は、上記巻回軸を基準に積層方向の一方の基板112と他方の基板113との間で上記各導電パターン132133の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記一方の基板112及び他方の基板113の複数の導電パターン132133を螺旋状に接続するとともに、上記一方の基板112の各導電パターン132と上記巻回軸を基準に積層方向において該一方の基板112と同じ側に位置する基板111の各導電パターン131とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続し、上記他方の基板113の各導電パターン133と上記巻回軸を基準に積層方向において該他方の基板113と同じ側に位置する基板114の各導電パターン134とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続することによって、上記導電ラインを形成しているものである。上記第7の発明では、導電ラインは、2つの基板112113の間で導電パターン132133の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって螺旋状に形成された部分に、他の基板111114の導電パターン131134が並列に接続されて形成されている。このように、導電パターン131134が並列に接続された部分を形成すると、実質的に導電ラインの断面積が大きくなって、導電ライン8182の抵抗値が小さくなる。第8の発明は、上記第1乃至第6の何れか1の発明において、上記導電パターン131~134が配列された基板111~114は、上記導電ラインの巻回軸を基準に積層方向の両側にそれぞれ複数設けられ、上記接続部146147156157は、上記巻回軸を基準に積層方向の一方に位置する基板111112と他方に位置する基板113114との間で上記各導電パターン131~134の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記導電パターン131~134が配列された各基板111~114の導電パターン131~134を順次直列に接続して、複数の螺旋径を有する上記導電ラインを形成しているものである。上記第8の発明では、積層された基板111~114の間で導電パターン131~134が順次直列に接続されている。そのため、螺旋径の異なる巻回が交互に施された導電ライン8182が形成される。本発明によれば、積層された複数の基板1112111~114の内、少なくとも両端の基板1112111114の面上に、コイル1の導電ライン8182の一部である導電パターン3132131134を形成するようにした。上記コイル1は、磁性体コアに導電ラインとなる金属線が巻回された従来のトロイダル型のコイルに比べて、導電ラインの形成された面が平坦である。そのため、ヒートシンクを両端の基板1112111114の導電パターン3132131134に接触させてコイル1を放熱する場合、ヒートシンクの接触面が両端の基板1112111114面に対応した簡易形状のヒートシンクであっても、大きな接触面積を確保することができ、高い放熱性を容易に得ることができる。また、本発明のコイル1は、複数の基板1112111~114の間を接着して積層するだけで絶縁することが可能であり、従来のコイルのように巻回された金属線とコアとを絶縁するための樹脂成型が不要で容易に高い絶縁性を得ることができる。また本発明のコイル1は、積層された基板1112111~114によって形成されているため、その両端の基板1112111114の面上にコンデンサ等の回路部品を設けることができ、更に、その回路部品を両端の基板1112111114面上の導電パターン3132131134、つまり、導電ライン8182に接続することができる。これにより、導電ライン8182と回路部品とを繋ぐ接続配線を短くして接続配線の抵抗値を小さくできると共に、回路構成部を省スペース化できる。第2の発明によれば、上記コイル1は、磁性体コア13が設けられていない場合に比べて導電ライン8182の内側で発生する磁束が大きくなるため、コイルとしての能力をより高めることができる。第3の発明によれば、スルーホール接続によって、上記コイル1に断面積の小さい接続部4555145~147155~157が精度よく形成されるため、小さい導電ライン8182を安定して形成することができる。第4の発明によれば、ヘッダ接続によって、上記接続部4555の接続強度を大きくできるため、上記コイル1の耐久性を高くできる。また、ヘッダのベース部を基板の間に挟むことによって磁性体コア13を埋め込むための空間Sが形成される。そのため、その空間Sを形成するために磁性体コア13に隣接する基板1112を加工する必要がなくなり、コイル1の製造工程を削減できる。第5の発明によれば、フレキシブル基板である基板11を撓ませて設けることによって、フレキシブル基板である基板11とその基板11に隣接する基板12との間に磁性体コア13を埋め込むための空間Sが形成される。そのため、その空間Sを形成するために磁性体コア13に隣接する基板1112を加工する必要がなくなり、コイル1の製造工程を削減できる。さらに、フレキシブル基板である基板11を撓ませて設けることによって、基板11中の導電パターン31が積層方向に湾曲するため、導電ライン8182の巻回形状を円形に近づけることができ、コイルとしての能力をより安定して得ることできる。第6の発明によれば、上記コイル1の導電ライン8182の一部である導電パターン3132131~134の外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きいため、各導電パターン3132131~134の平均断面積を大きくし、導電ライン8182の平均断面積を大きくできる。これにより、導電ライン8182の抵抗値を小さくでき、導電ライン8182に流れる電流を大きくすることができる。第7の発明によれば、導電ラインは、2つの基板112113の間で導電パターン132133を接続することによって螺旋状に形成された部分に、他の基板111114の導電パターン131134が並列に接続されて形成されている。このように、導電パターン131134が並列に接続された部分を形成すると、実質的に導電ラインの断面積が大きくなって、導電ライン8182の抵抗値を小さくできるので、導電ライン8182に流れる電流を大きくすることができる。第8の発明によれば、積層された111~114の間で導電パターン131~134が順次直列に接続されるため、螺旋径の異なる螺旋が交互に施された導電ライン8182が形成される。このような導電ライン8182の場合、大きい螺旋の内側に小さい螺旋を形成することで、巻回軸の単位長さにおける巻回数を増やすことができる。これにより、発生する磁束を大きくでき、コイルとしての能力をより高めることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態及び変形例は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、或いはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。《発明の実施形態1》本実施形態のコイル1は、例えば、モータを駆動するためのインバータ装置の電源ラインに接続され、電流に含まれるコモンモードノイズを除去するためのものである。図1に示すように、コイル1は、2つの基板1112と磁性体コア13とを備えている。上記基板1112は、絶縁性を有する硬質基材によって形成された平板状のプリント基板である。上記2つの基板1112は、絶縁性の接着剤によって基板1112の厚さ方向に接着され、積層されている。上側基板11の下面及び下側基板12の上面にはトロイダル状に凹陥した凹部がそれぞれ形成され、上側基板11の凹部と下側基板12の凹部とが対向して、上側基板11と下側基板12との間に環状の空間Sが形成されている。上記磁性体コア13は、環状に形成された板材であり、上記空間Sに埋め込まれている。磁性体コア13は、フェライトや珪素鋼板等の鉄芯材料によって形成されている。図2及び図3に示すように、上記2つの基板1112には、配線部2122がそれぞれ設けられている。上側配線部21は上側基板11の上面に、下側配線部22は下側基板12の下面に形成されている。上側配線部21には、複数の線分状の導電パターン31a~31f31i~31nが放射状に配列されている。下側配線部22には、上側配線部21の導電パターン31a~31f31i~31nとは配列状態の異なる複数の線分状の導電パターン32b~32g32h~32mが放射状に配列されている。さらに、下側配線部22には、導電パターン32bと導電パターン32mとの間に2本の第1接続線62a62bが形成され、導電パターン32gと導電パターン32hとの間に2本の第2接続線72a72bが形成されている。2本の第2接続線72a72bの内側の端部は、導電パターン32g及び導電パターン32hの内側の端部にそれぞれ接続されている。各配線部2122の導電パターン3132は、基板1112の面方向において、外側の端部が上記空間Sの外周面よりも外周側に、内側の端部が上記空間Sの内周面よりも内周側にそれぞれ位置するように設けられている。導電パターン3132、第1接続線62a62b及び第2接続線72a72bは、銅箔のエッチングや、金や銀等の金属を含むペースト材料を塗布焼成することによって形成される。また、各基板1112の配線部2122には、複数のスルーホール41425152が形成されている。上側配線部21には、各導電パターン31a~31f31i~31nの内側の端部に内側スルーホール41a~41f41i~41nが形成され、外側の端部に外側スルーホール51a~51f51i~51nが形成されている。下側配線部22には、各導電パターン32b~32g32h~32m及び第1接続線62a62bの内側の端部に内側スルーホール42a~42g42h~42nが形成され、外側の端部に外側スルーホール52b~52g52h~52mが形成されている。上記スルーホール41425152は、各導電パターン3132及び第1接続線62a62bの端部に貫通穴を形成し、その貫通穴の内壁に金属を被覆することによって形成されている。このようにして、上記スルーホール41425152は、導電パターン3141及び第1接続線62a62bに電気的に接続されている。図4に示すように、上側配線部21の内側スルーホール41a~41f41i~41nと下側配線部22の内側スルーホール42a~42f42i~42nとは、基板1112の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された内側スルーホール4142同士がそれぞれはんだ接続されて、内側接続部45a~45f45i~45nが形成されている。また、上側配線部21の外側スルーホール51a~51f51i~51nと下側配線部22の外側スルーホール52b~52g52h~52mとは、基板1112の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された外側スルーホール5152同士がはんだ接続されて、外側接続部55a~55f55i~55nが形成されている。つまり、内側接続部45及び外側接続部55は、スルーホール接続によって、上側配線部21の導電パターン31及び下側配線部22の導電パターン32の端部同士を電気的に接続している。このように、内側接続部45及び外側接続部55が形成されることによって、導電パターン3132が螺旋状に接続された第1導電ライン81及び第2導電ライン82が形成される。上記第1導電ライン81は、第1接続線62a、内側接続部45a、導電パターン31a、外側接続部55a、導電パターン32b、内側接続部45b、...、外側接続部55g、導電パターン32g、第2接続線72aが順次接続されて形成されている。このように、第1導電ライン81は、磁性体コア13を巻回しながら磁性体コア13の周方向に半周分延びて形成される。上記第2導電ライン82は、第1接続線62b、内側接続部45n、導電パターン31n、外側接続部55n、導電パターン32m、内側接続部45m、...、外側接続部55i、導電パターン32h、第2接続線72bが順次接続されて形成されている。このように、第2導電ライン82は、磁性体コア13を巻回しながら磁性体コア13の周方向に半周分延びて形成される。第2導電ライン82は、第1導電ライン81とは反対方向に、同数巻回されている。このように、環状の磁性体コア13の周囲に第1導電ライン81及び第2導電ライン82が巻回されることによって、トロイダル型のコイル1が形成される。インバータ装置において、上記コイル1は、第1接続線61a62bが電源側に接続され、第2接続線71a72bが負荷側に接続される。電源側または負荷側から各導電ライン8182に同相のノイズコモンモードノイズが流れると、各導電ライン8182の内側で発生する磁束が磁性体コア13内部で強め合うため、上記ノイズに対して大きなインピーダンスが形成される。これにより、上記ノイズの流れを阻止することができる。-実施形態1の効果-本実施形態では、積層された上側基板11及び下側基板12の面上に、コイル1の導電ライン8182の一部である導電パターン3132を形成するようにした。上記コイル1は、磁性体コアに導電ラインとなる金属線が巻回された従来のトロイダル型のコイルに比べて、導電ラインの形成された面が平坦である。そのため、ヒートシンクを導電パターン3132に接触させてコイル1を放熱する場合、接触面が両端の基板1112面に対応して平坦な簡易形状のヒートシンクであっても、大きな接触面積を確保することができ、高い放熱性を容易に得ることができる。また、本実施形態のコイル1は、上側基板11と下側基板12との間を接着して積層するだけで絶縁することが可能であり、従来のコイルのように巻回された金属線とコアとを絶縁するための樹脂成型が不要で容易に高い絶縁性を得ることができる。また本実施形態では、積層された基板1112によって形成されているため、その両端の基板1112の面上にコンデンサ等の回路部品を設けることができ、更に、その回路部品を両端の基板1112面上の導電パターン3132、つまり、導電ライン8182に接続することができる。これにより、導電ライン8182と回路部品とを繋ぐ接続配線を短くして接続配線の抵抗値を小さくできると共に、回路構成部を省スペース化できる。また本実施形態のコイル1では、スルーホール接続によって断面積の小さい接続部4555が精度よく形成されるため、小さい導電ライン8182を安定して形成することができる。実施形態1の変形例1実施形態1の変形例1は、上記実施形態1の上側基板11の導電パターン31と下側基板12の導電パターン32とを接続する接続方法を変更したものである。上記実施形態1では、上側基板11の導電パターン31と下側基板12の導電パターン32とをスルーホール接続していたが、実施形態1の変形例1では、ヘッダ接続するようにした。本変形例では、図5に示すように、上側基板11と下側基板12との間に、同心円状に配置された2つの環状のピンヘッダ1417が設けられている。内側に位置する第1ヘッダ14及び外側に位置する第2ヘッダ17は、環状に形成された板状のベース部1518と、該ベース部1518に環状に配列され、該ベース部1518を貫通して両側の基板1112に向かって突出した複数のピンとを有している。第1ヘッダ14のベース部15と第2ヘッダ17のベース部18との間には、上側基板11及び下側基板12によって閉じられた空間Sが形成され、該空間S内に磁性体コア13が埋め込まれている。上記第1ヘッダ14の各ピンは、基板1112の積層方向において対向配置された上側配線部21の内側スルーホール41a~41f41i~41n及び下側配線部22の内側スルーホール42a~42f42i~42nに挿入され、上側配線部21の内側スルーホール41a~41f41i~41nと下側配線部22の内側スルーホール42a~42f42i~42nとを電気的に接続している。また、上記第2ヘッダ17の各ピンは、基板1112の積層方向において対向配置された上側配線部21の外側スルーホール51a~51f51i~51n及び下側配線部22の外側スルーホール52b~52g52h~52mに挿入され、上側配線部21の外側スルーホール51a~51f51i~51nと下側配線部22の外側スルーホール52b~52g52h~52mとを電気的に接続している。つまり、第1ヘッダ14のピン及び内側スルーホール4142によって内側接続部45が形成され、第2ヘッダ17のピン及び外側スルーホール5152によって外側接続部55が形成されている。以上のように、本変形例では、各接続部4555がヘッダ接続によって上側基板11及び下側基板12の導電パターン3132の端部同士を電気的に接続することによって、導電パターン3132が螺旋状に接続された第1導電ライン81及び第2導電ライン82が形成されている。本変形例では、ヘッダのピンが各スルーホール41425152に挿入されて電気的に接続されているため、接続部4555の強度が大きく、コイルの耐久性を高めることができる。また、2つのピンヘッダ1417のベース部1518を上側基板11と下側基板12との間に挟むことによって、磁性体コア13を埋め込む空間Sが形成されている。そのため、その空間Sを形成するために、磁性体コア13に隣接する基板1112を加工する必要がなくなり、コイル1の製造工程を削減できる。その他の構成、作用及び効果は、上記実施形態と同様である。実施形態1の変形例2実施形態1の変形例2は、上記実施形態1の上側基板11を変更したものである。上記実施形態1では、上側基板11が硬質の基材で形成されていた。これに対し、実施形態1の変形例2では、上側基板11をフレキシブル基板にした。本変形例では、図6及び図7に示すように、磁性体コア13が、下側基板12の上面に形成された環状の凹部にはめ込まれた状態で、下側基板12の上面から突出している。そして、環状のフレキシブル基板である上側基板11が、その突出した磁性体コア13を覆うように、中央部が上側に膨出し、内周部及び外周部が下側基板12に密着している。このように、磁性体コア13は、上側基板11と下側基板12との間で跨るように設けられている。そして、実施形態1と同様に、上側基板11と下側基板12との間で、導電パターン3132の内側の端部同士及び外側の端部同士がスルーホール接続され、導電パターン3132が螺旋状に接続された第1導電ライン81及び第2導電ライン82が形成されている。本変形例では、上側基板11の中央部が上側に膨出するように上側基板11を撓ませることによって、上側基板11と下側基板12との間に磁性体コア13を埋め込むための空間Sが形成される。そのため、その空間Sを形成するために上側基板11を加工する必要がなくなり、コイル1の製造工程を削減できる。また、上側基板11の中央部が上側に膨出すると、上側基板11の導電パターン31が基板1112の積層方向に湾曲するため、第1導電ライン81及び第2導電ライン82の巻回形状を円形に近づけることができ、コイルとしての能力をより安定して得ることできる。尚、その他の構成、作用及び効果は、上記実施形態と同様である。実施形態1の変形例3実施形態1の変形例3は、上記実施形態1の各導電パターン3132の形状を変更したものである。上記実施形態1では、各導電パターン3132の内側のパターン幅と外側のパターン幅とが同等であった。これに対し、実施形態1の変形例3では、図8に示すように、導電パターン3132の形状を略扇形にして、外側のパターン幅が内側のパターン幅よりも大きくなるようにした。このように、各導電パターン3132の形状を変更すると、導電ライン8182の一部である導電パターン3132の平均断面積を大きくし、導電ライン8182の平均断面積を大きくできる。これにより、導電ライン8182の抵抗値を小さくでき、導電ライン8182に流れる電流を大きくすることができる。実施形態1のその他の変形例上記実施形態1では、2層の基板が積層されてコイル1を形成していた。しかし、基板は2層に限らず、例えば、3層以上の基板が積層され、少なくともその両端の基板に導電パターンが形成されていても構わない。また、上記実施形態1では、2つの導電ライン8182が形成されていたが、これに限らず、例えば、磁性体コア13を巻回しながら磁性体コア13の周方向に1周分延びた導電ラインが1つ形成されても構わない。また、上記実施形態1では、2つの導電ライン8182が反対方向に巻回されていたが、巻回方向はこれに限らず、同じ方向に巻回されていても構わない。実施形態2実施形態2は、上記実施形態1の基板の層数及び導電パターンの接続状態を変更したものである。上記実施形態1では、基板は2層であり、上側基板11の導電パターン及び下側基板12の全ての導電パターンを直列に接続して、導電ライン8182を形成していた。これに対し、実施形態2では、基板を4層とし、各基板の一部の導電パターンを並列に接続して、導電ライン8182を形成するようにした。実施形態2では、図9に示すように、第1~第4の基板111~114が積層されている。第2基板112の下面及び第3基板113の上面には、環状に凹陥した凹部がそれぞれ形成され、第2基板112の凹部と第3基板113の凹部とが対向することによって、第2基板112と第3基板113との間に環状の空間Sが形成されている。そして、上記磁性体コア113は、上記空間S内に埋め込まれている。図10~図13に示すように、第1~第4の基板111~114には、それぞれ第1~第4配線部121~124が設けられ、第1~第4配線部121~124は複数の導電パターン131~134と該各導電パターンの内側の端部に形成された内側スルーホール141~144と外側の端部に形成された外側スルーホール151~154とを有している。第1配線部121及び第2配線部122は、各基板111112の上面に設けられ、同じ配列の導電パターン131132が形成されている。一方、第3配線部123及び第4配線部124は、各基板113114の下面に設けられ、上記第1配線部121とは異なるが、同じ配列の導電パターン133134が形成されている。第4配線部124には、第1接続線162a162b及び第2接続線172a172bが2本ずつ形成されている。図14に示すように、第1配線部121の内側スルーホール141a~141f141i~141n、第2配線部122の内側スルーホール142a~142f142i~142n、第3配線部123の内側スルーホール143a~143f143i~143n、第4配線部124の内側スルーホール144a~144f144i~144nは、基板111~114の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された内側スルーホール141~144同士がそれぞれはんだ接続され、内側接続部145a~145f145i~145nが形成されている。また、第1配線部121の外側スルーホール151a~151f151i~151n、第2配線部122の外側スルーホール152a~152f152i~152n、第3配線部123の外側スルーホール153b~153g153h~153m、第4配線部124の外側スルーホール154b~154g154h~154mは、基板111~114の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された外側スルーホール151~154同士がはんだ接続され、外側接続部155a~155f155i~155nが形成されている。つまり、内側接続部145及び外側接続部155は、スルーホール接続によって、第1~第4配線部121~124の各導電パターン131~134の端部同士をそれぞれ電気的に接続している。このように、内側接続部145及び外側接続部155が形成されることによって、第2基板112と第3基板113との間に巻回軸を有した導電ライン8182が形成される。導電ライン8182は、巻回軸を基準に積層方向の一方に位置する第2基板112と他方に位置する第3基板113との間で導電パターン132133の内側の端部同士及び外側の端部同士をそれぞれ電気的に接続することによって、第2基板112及び第3基板113の複数の導電パターン132133が螺旋状に接続されている。さらに、導電ライン8182は、第2基板112の各導電パターンと巻回軸を基準に積層方向において第2基板112と同じ側に位置する第1基板111の各導電パターン131とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続している。さらに、導電ライン8182は、第3基板113の各導電パターン133と巻回軸を基準に積層方向において第3基板113と同じ側に位置する第4基板114の各導電パターン134とを内側の端部同士及び外側の端部同士の電気的な接続で並列に接続している。このように、導電ライン8182において、導電パターン131134が並列に接続された部分を形成すると、実質的に導電ラインの断面積が大きくなって、導電ライン8182の抵抗値が小さくでき、導電ライン8182に流れる電流を大きくすることができる。尚、上記実施形態2では、基板111~114が4層に積層されているが、基板の層数は5層以上であっても良い。その場合、巻回軸は、基板の層数が偶数であれば積層方向において中央の2層の基板の層間に位置し、基板の層数が奇数であれば積層方向において中央の基板の内部に位置する。その他の構成、作用及び効果は上記実施形態1と同様である。実施形態3実施形態3は、上記実施形態2の導電パターンの接続状態を変更したものである。上記実施形態2では、各基板の導電パターン131~134を直列及び並列に接続して導電ライン8182を形成していた。これに対し、実施形態3では、各基板の導電パターン131~134を直列に接続して導電ライン8182を形成するようにした。実施形態3では、図15に示すように、上記実施形態2と同様に、第1~第4基板111~114が積層され、第2基板112と第3基板113との間の環状の空間S内に磁性体コア113が埋め込まれている。そして、第1基板111及び第2基板112の上面に第1配線部121及び第2配線部122が、第3基板113及び第4基板114の下面に第3配線部123及び第4配線部124がそれぞれ設けられている。図16~図19に示すように、第1~第4配線部121~124には、それぞれ配列の異なる複数の導電パターン131~134と該各導電パターン131~134の内側の端部に内側スルーホール141~144と外側の端部に外側スルーホール151~154とが、それぞれ形成されている。さらに、第2配線部122及び第3配線部123には、上記内側スルーホール141~144及び外側スルーホール151~154とは別に、スルーホール162172173が形成され、第3配線部123には、第1接続線162a162b及び第2接続線172a172bが2本ずつ形成されている。図20に示すように、第2配線部122の内側スルーホール142b~142g142h~142m、第3配線部123のスルーホール163a~163f163i~163n、第4配線部124の内側スルーホール144a~144f144i~144nは、基板111~114の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置されたスルーホール142144163同士がそれぞれはんだ接続され、第1内側接続部146a~146f146i~146nが形成されている。第1配線部121の内側スルーホール141a~141f141i~141n、第2配線部122のスルーホール162a~162f162i~162n、第3配線部123の内側スルーホール143a~143f143i~143nは、基板111~114の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置されたスルーホール141143162同士がそれぞれはんだ接続され、第2内側接続部147a~147f147i~147nが形成されている。第1配線部121の外側スルーホール151a~151f151i~151n、第2配線部122のスルーホール172a~172f172i~172n、第3配線部123のスルーホール173a~173f173i~173n、第4配線部124の外側スルーホール154a~154f154i~154nは、基板111~114の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置されたスルーホール151154172173同士がそれぞれはんだ接続され、第1外側接続部156a~156f156i~156nが形成されている。第2配線部122の外側スルーホール152b~152g152h~152m、第3配線部123の外側スルーホール153b~153g153h~153mは、基板111~114の積層方向において、それぞれ対向配置されている。そして、対向配置された外側スルーホール152153同士がそれぞれはんだ接続され、第2外側接続部157b~157g157h~157mが形成されている。つまり、内側及び外側の接続部146147156157は、スルーホール接続によって、各基板111~114の導電パターン131~134の端部同士をそれぞれ電気的に接続している。このように、内側及び外側の接続部146147156157が形成されることによって、各基板111~114の導電パターン131~134が螺旋状に接続された導電ライン8182が形成される。詳細には、第1外側接続部156が第1基板111と第4基板114との間で導電パターン131134の外側の端部同士を電気的に接続し、第1内側接続部146が第4基板114と第2基板112との間で導電パターン132134の内側の端部同士を電気的に接続し、第2外側接続部157が第2基板112と第3基板113との間で導電パターン132133の外側の端部同士を電気的に接続し、第2内側接続部147が第3基板113と第1基板111との間で導電パターン131133の内側の端部同士を電気的に接続することによって、各導電パターン131~134を順次直列に接続し、2つの螺旋径を有する導電ライン8182が形成されている。上記導電ライン8182の巻回軸は、第2基板112と第3基板113との間に位置している。つまり、本実施形態のコイル1は、その巻回軸を基準に積層方向の両側に、導電パターン131~134が配列された基板111~114が2層ずつ設けられ、上記内側及び外側の接続部146147156157が、上記巻回軸を基準に積層方向の一方に位置する基板111112と他方に位置する基板113114との間で各導電パターン131~134の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、各導電パターン131~134を順次直接に接続して、上記導電ライン8182を形成している。このように、積層された基板111~114の間で導電パターン131~134が順次直列に接続されるため、螺旋径の異なる螺旋が交互に施された導電ライン8182が形成される。このような導電ライン8182の場合、大きい螺旋の内側に小さい螺旋を形成することで、巻回軸の単位長さにおける巻回数を増やすことができる。これにより、発生する磁束を大きくでき、コイルとしての能力をより高めることができる。尚、上記実施形態3では、基板111~114が4層に積層されているが、基板の層数は5層以上であっても良い。その場合、巻回軸は、基板の層数が偶数であれば積層方向において中央の2層の基板の層間に位置し、基板の層数が奇数であれば積層方向において中央の基板の内部に位置する。また、上記実施形態3では、積層された4層の基板111~114に対して、第1基板111、第4基板114、第2基板112、第3基板113の順に各導電パターン131~134の端部同士を接続してコイル1を形成していたが、導電パターン131~134の接続順序はこれに限らない。その他の構成、作用及び効果は上記実施形態1と同様である。