第1絶縁層の一方の面に第1導電層が形成され、前記第1絶縁層を貫通し前記第1導電層から他方の面に至る層間導通部を有する第1の基板と、前記層間導通部と接続される電子部品と、第2絶縁層に第2導電層が形成され、前記第2絶縁層の前記電子部品を内蔵する位置に開口部が形成された第2の基板と、を少なくとも備えた部品内蔵基板であって、前記第2導電層が、平面視枠状の枠状部を有し、前記開口部は、前記枠状部の内側領域全域の前記第2絶縁層を厚さ方向に貫通して形成されていることを特徴とする部品内蔵基板。前記枠状部は、前記第2絶縁層の両面にそれぞれ形成され、そのうち一方の面側の前記枠状部は、反対面側の前記枠状部に比べて内側領域の面積が大きく、かつ前記一方の面側の内側領域が平面視において前記反対面側の内側領域を包含することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵基板。第1絶縁層の一方の面に第1導電層が形成され、前記第1絶縁層を貫通し前記第1導電層から他方の面に至る層間導通部を有する第1の基板と、前記層間導通部と接続される電子部品と、第2絶縁層に第2導電層が形成され、前記第2絶縁層の前記電子部品を内蔵する位置に開口部が形成された第2の基板と、を少なくとも備えた部品内蔵基板の製造方法であって、前記第2絶縁層に、前記第2導電層からなる平面視枠状の枠状部を形成し、前記枠状部の内側に位置する前記第2絶縁層にレーザ光を照射することにより、レーザ加工によって前記第2絶縁層を厚さ方向に貫通して前記開口部を形成する工程を含み、前記枠状部の内側の前記第2絶縁層にレーザ光を照射して前記開口部を形成するにあたって、前記レーザ光を、少なくとも前記枠状部の内周縁を含む領域に照射することを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。第1絶縁層の一方の面に第1導電層が形成され、前記第1絶縁層を貫通し前記第1導電層から他方の面に至る層間導通部を有する第1の基板と、前記層間導通部と接続される電子部品と、第2絶縁層に第2導電層が形成され、前記第2絶縁層の前記電子部品を内蔵する位置に開口部が形成された第2の基板と、を少なくとも備えた部品内蔵基板の製造方法であって、前記第2絶縁層に、前記第2導電層からなる平面視枠状の枠状部を形成し、前記枠状部の内側に位置する前記第2絶縁層を、ウェットエッチングにより厚さ方向に貫通して前記開口部を形成する工程を含むことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。しかしながら、上記部品内蔵基板では、開口部6の形成位置にずれが生じて電子部品2の内蔵に支障が生じるおそれがあるため、前記ずれを考慮して開口部6を大きく形成する必要があり、部品内蔵基板の小型化を図るうえで改善が要望されていた。本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、電子部品を内蔵するための開口部を小さくできる部品内蔵基板およびその製造方法を提供することを目的とする。本発明は、第1絶縁層の一方の面に第1導電層が形成され、前記第1絶縁層を貫通し前記第1導電層から他方の面に至る層間導通部を有する第1の基板と、前記層間導通部と接続される電子部品と、第2絶縁層に第2導電層が形成され、前記第2絶縁層の前記電子部品を内蔵する位置に開口部が形成された第2の基板と、を少なくとも備えた部品内蔵基板であって、前記第2導電層が、平面視枠状の枠状部を有し、前記開口部は、前記枠状部の内側領域全域の前記第2絶縁層を厚さ方向に貫通して形成されている部品内蔵基板を提供する。前記枠状部は、前記第2絶縁層の両面にそれぞれ形成され、そのうち一方の面側の前記枠状部は、反対面側の前記枠状部に比べて内側領域の面積が大きく、かつ前記一方の面側の内側領域が平面視において前記反対面側の内側領域を包含することが好ましい。本発明は、第1絶縁層の一方の面に第1導電層が形成され、前記第1絶縁層を貫通し前記第1導電層から他方の面に至る層間導通部を有する第1の基板と、前記層間導通部と接続される電子部品と、第2絶縁層に第2導電層が形成され、前記第2絶縁層の前記電子部品を内蔵する位置に開口部が形成された第2の基板と、を少なくとも備えた部品内蔵基板の製造方法であって、前記第2絶縁層に、前記第2導電層からなる平面視枠状の枠状部を形成し、前記枠状部の内側に位置する前記第2絶縁層にレーザ光を照射することにより、レーザ加工によって前記第2絶縁層を厚さ方向に貫通して前記開口部を形成する工程を含み、前記枠状部の内側の前記第2絶縁層にレーザ光を照射して前記開口部を形成するにあたって、前記レーザ光を、少なくとも前記枠状部の内周縁を含む領域に照射する部品内蔵基板の製造方法を提供する。本発明は、第1絶縁層の一方の面に第1導電層が形成され、前記第1絶縁層を貫通し前記第1導電層から他方の面に至る層間導通部を有する第1の基板と、前記層間導通部と接続される電子部品と、第2絶縁層に第2導電層が形成され、前記第2絶縁層の前記電子部品を内蔵する位置に開口部が形成された第2の基板と、を少なくとも備えた部品内蔵基板の製造方法であって、前記第2絶縁層に、前記第2導電層からなる平面視枠状の枠状部を形成し、前記枠状部の内側に位置する前記第2絶縁層を、ウェットエッチングにより厚さ方向に貫通して前記開口部を形成する工程を含む部品内蔵基板の製造方法を提供する。本発明によれば、開口部が、第2導電層からなる枠状部の内側領域に形成されているので、第2導電層導電回路に対する開口部の位置にずれが生じることはない。従って、開口部の形成位置のずれを考慮して開口部を大きく形成する必要がなく、部品内蔵基板の小型化を図ることができる。また、開口部は、枠状部の内周縁に沿う形状となるため、開口部の形状例えば矩形の開口部の角部の形状はレーザ光のスポット径やドリル径などの影響を受けない。このため、スポット径が大きいレーザ光を用いることにより加工時間の短縮が可能となる。また、レーザ光のスポット径やドリル径などを考慮する必要ないことから、開口部の大きさや形状について設計の自由度が高められ、部品内蔵基板の小型化を図る上で有利となる。本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図1は、本発明の部品内蔵基板の製造方法である部品内蔵基板10を示す断面図である。図2は、部品内蔵基板10の枠状部7および開口部6を示す平面図である。以下、図1における上下位置に基づいて各構成の位置関係を説明することがある。図1に示すように、部品内蔵基板10は、例えば電子部品2を内蔵した積層プリント配線板であって、電子部品2を内蔵した両面配線板2Aの一方および他方の面に、それぞれ片面配線板である配線板1A、3Aを積層したものである。配線板1A~3Aは、例えばポリイミドなどからなる絶縁樹脂層3の一方または両方の面に、銅などの導電体からなる導電層4を備え、接着層5を介して互いに接着され、層間導通部1によって互いに電気的に接続されている。上層配線板1Aは、絶縁樹脂層33aの一面3a1側図1の上面に導電層44a1が形成されている。絶縁樹脂層33aには、絶縁樹脂層3を貫通して導電層44a1から他面3a2側図1の下面に至る1または複数の層間導通部11a1が形成されている。層間導通部11a1は、下端が両面配線板2Aの一面側上面の導電層44b1に達し、これによって、上層配線板1Aの導電層44a1と両面配線板2Aの導電層44b1とを接続している。上層配線板1Aとしては、例えばポリイミドなどからなる絶縁樹脂層3の一方の面に、銅などの導電体からなる導電層4が設けられた片面銅張積層板CCLを使用できる。両面配線板2A第2の基板は、絶縁樹脂層33b第2絶縁層の一面3b1側上面に導電層44b1第2導電層が形成され、他面3b2側下面に導電層44b2第2導電層が形成されている。絶縁樹脂層33bには、電子部品2を内蔵する位置に開口部6が形成されている。図1および図2に示すように、絶縁樹脂層33bの一面3b1側上面の導電層44b1は、平面視枠状の枠状部7b1反対面側の枠状部を有する。枠状部7b1は導電層44b1の一部であり、例えば銅などの導電体からなる層である。導電層44b1の他の部分は導電回路12配線層を構成する。枠状部7b1の外形平面視形状は特に限定されず、例えば矩形正方形、長方形、円形、不定形などであってよい。図示例の枠状部7b1の外形は矩形正方形である。枠状部7b1の内側領域8b1の平面視形状枠状部7b1の内周縁7b1aがなす形状は、電子部品2に応じた形状とされ、例えば矩形正方形、長方形、円形、不定形などであってよい。図示例の内側領域8b1は矩形正方形である。枠状部7b1は一定幅の矩形枠状とすることができる。絶縁樹脂層33bには、平面視において枠状部7b1の内側領域8b1に、内側領域8b1と同じ平面視形状の開口部6が形成されている。開口部6は、内側領域8b1全域の絶縁樹脂層33bを厚さ方向に貫通して形成されている。絶縁樹脂層33bの他面3b2側下面の導電層44b2は、平面視枠状の枠状部7b2一方の面側の枠状部を有する。枠状部7b2は導電層44b2の一部であり、例えば銅などの導電体からなる層である。導電層44b2の他の部分は導電回路12配線層を構成する。枠状部7b2の外形平面視形状は特に限定されず、例えば矩形正方形、長方形等、円形、不定形などであってよい。図示例の枠状部7b2の外形は矩形正方形である。枠状部7b2の内側領域8b2の平面視形状枠状部7b2の内周縁7b2aがなす形状は、例えば矩形正方形、長方形、円形、不定形などであってよい。図示例の内側領域8b2は矩形正方形である。枠状部7b2は一定幅の矩形枠状とすることができる。図2に示すように、絶縁樹脂層33bの他面3b2側図1の下面の内側領域8b2は、一面3b1側図1の上面の内側領域8b1に比べて面積が大きく、かつ平面視において内側領域8b1を包含することが望ましい。枠状部7b2の内周縁7b2aは、平面視において、全周にわたって枠状部7b1の内周縁7b1aよりも外方に位置していることが好ましい。内周縁7b2aは、全周にわたって内周縁7b1aに対して一定の間隔をおいて外方に位置していることが望ましい。図示例では、内周縁7b2aの4つの辺部は、それぞれ対応する内周縁7b1aの辺部より例えば20~50μm外方に位置させることができる。内周縁7b2aの辺部の長さは、対応する内周縁7b1aの辺部より例えば30~150μm長いことが好ましい。図2に示す例では、枠状部7b2の内側領域8b2は、枠状部7b1の内側領域8b1に比べて面積が大きく、かつ平面視において内側領域8b1を包含するため、枠状部7b2の平面視位置が枠状部7b1に対してずれた場合でも開口部6の寸法に影響が及ばない。このため、開口部6への電子部品2の内蔵に支障が生じることはない。両面配線板2Aとしては、例えばポリイミドなどからなる絶縁樹脂層3の両面に導電層4が設けられた両面銅張積層板CCLを使用できる。図1に示すように、下層配線板3A第1の基板は、絶縁樹脂層33c第1絶縁層の他面3c2側下面一方の面に導電層44c1第1導電層が形成されている。絶縁樹脂層33cには、絶縁樹脂層3を貫通して導電層44c1から一面3c1側上面他方の面に至る1または複数の層間導通部11c1、1c2が形成されている。一部の層間導通部11c1は、上端が両面配線板2Aの他面3b2側下面の導電層44b2に達し、これによって、両面配線板2Aの導電層44b2と下層配線板3Aの導電層44c1とを接続している。他の一部の層間導通部11c2は、上端が電子部品2の導電層44d1に達し、これによって、電子部品2の導電層44d1と下層配線板3Aの導電層44c2とを接続している。電子部品2は、抵抗やコンデンサ等の受動部品であってもよいし、IC、ダイオード、トランジスタ等の能動部品であってもよい。また、半導体素子を有する半導体ベアチップやWLCSPであってもよい。電子部品2の他面2a2側下面には導電層44d1が形成されている。電子部品2は、両面配線板2Aの開口部6内に配置されているため、上層配線板1Aと下層配線板3Aとの間に配置される。接着層5は、プリント配線板の製造分野において公知の各種接着材を使用できる。例えばポリイミド系接着材、エポキシ系接着材などが好適である。層間導通部1は、例えばニッケル、銀、銅、錫、ビスマス、インジウム、鉛などの金属粒子を含む導電性ペーストを加熱、硬化させたものが好適である。次に、本発明の部品内蔵基板の製造方法の一例を具体的に説明する。図3に示すように、両面に導電層4Aが形成された絶縁樹脂層33bを用意し、図4に示すように、レーザ加工等により絶縁樹脂層3に貫通孔9を形成する。図5に示すように、貫通孔9の内面に、絶縁樹脂層3の両面の導電層4を互いに接続するための導電層44b3を電解メッキなどにより形成する。図6に示すように、導電層4Aにフォトリソグラフィーによるパターニングを施して導電層4を形成する。このとき形成される導電層4は、枠状部7b1、7b2と導電回路12とを含む。枠状部7b1、7b2は、導電回路12と同様に導電層4の一部であり、導電回路12と同時に形成されるため、導電回路12に対する開口部6の位置にずれが生じることはない。このため、電子部品2の実装位置の精度向上が可能となる。次いで、図7に示すように、レーザ加工により枠状部7b1の内側領域8b1の絶縁樹脂層33bを除去することにより、内側領域8b1と同形状平面視形状を有する開口部6を形成する。以下、この開口部6の形成工程を、図9および図10を参照して詳しく説明する。図9Aおよび図9Bに示すように、絶縁樹脂層33bの一面3b1側から、レーザ光L1を枠状部7b1の内側領域8b1の絶縁樹脂層33bに照射する。具体的には、レーザ光L1は少なくとも内側領域8b1の周縁部8b1a図10A参照を含む領域に照射される。この例では、レーザ光L1は、内周縁7b1aに沿って移動させつつ照射される。なお、レーザ光L1は内側領域8b1の全域に一度に照射してもよい。レーザ加工には、炭酸ガスレーザやエキシマレーザなどを使用できる。図9Bおよび図10Aに示すように、レーザ光L1は、少なくとも枠状部7b1の内周縁7b1aを含む領域にも照射することが好ましい。この例では、レーザ光L1の一部は内周縁7b1aを含む部分の枠状部7b1に照射され、他部は内側領域8b1の周縁部8b1aを含む部分の絶縁樹脂層33bに照射される。レーザ光L1を枠状部7b1の内周縁7b1aを含む領域にも照射することによって、レーザ光L1を内側領域8b1の周縁部8b1aに確実に照射し、内側領域8b1と同じ形状の開口部6を確実に形成することができる。レーザ光L1は、絶縁樹脂層3のみが加工され、枠状部7b1が損傷を受けないように出力調整されることが好ましい。レーザ光L1を内周縁7b1aに沿って全周にわたって照射することによって、絶縁樹脂層33bに開口部6を形成することができる。図9Cおよび図9Dに示すように、内周縁7b1aに沿ってレーザ加工を行うことで切り出された絶縁樹脂層3の切出し部分13を除去する。図9Dおよび図10Bに示すように、レーザ光L1は内側領域8b1の周縁部8b1aを含む領域の絶縁樹脂層33bに照射されるため、内側領域8b1と同じ形状の開口部6を精度よく形成することができる。開口部6の形成は、個片化した後の絶縁樹脂層3に対して行ってもよいし、個片化される前の絶縁樹脂層3に対して行ってもよい図14および図15を参照。図8に示すように、上層配線板1A、両面配線板2A、下層配線板3Aおよび電子部品2をそれぞれ位置合わせして配置し、配線板1A~3Aおよび電子部品2を一括積層法により積層することによって、図1に示す部品内蔵基板10を得る。配線板1A~3Aおよび電子部品2を積層する際には、両面配線板2Aには厚さ方向の大きな力が加えられるが、枠状部7b1、7b2が補強部材として機能するため、接着層5の流動の影響により絶縁樹脂層33bに曲げ変形が生じることはなく、部品内蔵基板10の平坦性を確保できる。部品内蔵基板10では、開口部6が、導電層4からなる枠状部7b1の内側領域8b1に形成されているので、導電層4導電回路12に対する開口部6の位置にずれが生じることはない。従って、開口部6の形成位置のずれを考慮して開口部6を大きく形成する必要がなく、部品内蔵基板10の小型化を図ることができる。また、開口部6は、枠状部7b1の内周縁7b1aに沿う形状となるため、開口部6の形状例えば矩形の開口部6の角部の形状はレーザ光のスポット径やドリル径などの影響を受けない。このため、スポット径が大きいレーザ光L1を用いることにより加工時間の短縮が可能となる。加工時間は、枠状部を形成しない場合に比べて例えば1/3~1/5程度とすることができる。また、レーザ光のスポット径やドリル径などを考慮する必要ないことから、開口部6の大きさや形状について設計の自由度が高められ、部品内蔵基板10の小型化を図る上で有利となる。上記製造方法ではレーザ加工によって開口部6を形成したが、開口部6は、他の方法によって形成することもできる。以下、ウェットエッチングによって開口部6を形成する方法の一例を説明する。図3~図6に示す方法に従って、導電層4を有する絶縁樹脂層33b以下、配線板2Bというを作製する。図11Aおよび図11Bに示すように、枠状部7b1、7b2の内周縁7b1a、7b2aを含む部分内周部分14b1、14b2および内側領域8b1、8b2を残して、絶縁樹脂層33bの面3b1、3b2と導電層44b1、4b2を保護用の被覆樹脂11で覆う。図11Cに示すように、配線板2Bを、例えば水酸化カリウムなどを主成分とするエッチング液に接触させることによって、枠状部7b1の内側領域8b1の絶縁樹脂層33bを除去して開口部6を形成する。次いで、図11Dに示すように、被覆樹脂11を除去する。エッチングによる開口部6の形成は、個片化される前の絶縁樹脂層3に対して行ってもよい図14および図15を参照。個片化の前の絶縁樹脂層3に対して開口部6を形成することによって、複数の開口部6を一度に形成することができ、製造効率を高めることができる。この方法では、エッチングによって、枠状部7b1の内側の絶縁樹脂層33bを除去することによって開口部6を形成するので、容易な操作で、開口部6を精度よく形成することができる。次に、ウェットエッチングによって開口部6を形成する方法の他の例を、図12を参照して説明する。図12は、開口部6を形成する前の状態の配線板2Bを示す図であり、Aは断面図であり、Bは平面図である。この方法は、導電層4A図5参照にパターニングを施して導電層4を形成する際に、内側領域8b1、8b2の導電層を全て除去するのではなく、図12に示すように、内側領域8b1、8b2の周縁部のみの導電層を除去し、内側領域8b1、8b2の中央部分に導電層4B1、4B2を残した状態として、図11B~図11Dに示す工程に従って、開口部6を形成する。この方法では、導電層4B1、4B2が補強部材として機能するため、絶縁樹脂層33bに変形が生じにくいことから、開口部6を精度よく形成することができる。なお、図1等に示す部品内蔵基板10は、配線板1A~3Aを積層したものであるが、本発明で製造される部品内蔵基板は、これら以外の他の配線板を含んでいてもよい。