"光電変換素子及び駆動回路体を収容して基板回路への接続用のリードフレームが導出される複数のトランシーバーと、前記トランシーバーを保持するホルダーと、前記ホルダーに挿入されるフェルールと、前記ホルダーに係合して該ホルダーとで前記フェルールを挟持固定する基板実装ハウジングと、前記フェルールにおける相手コネクタとの接続端面に一端側を配置して固定されると共に前記フェルールから他端側が導出される複数の光ファイバと、前記光ファイバの他端側に固定されて前記トランシーバーと対面配置される複数のインナーフェルールと、を備えたことを特徴とする光コネクタ。前記トランシーバーには前記光電変換素子の光路中心を軸線とするスリーブが設けられ、前記スリーブには前記インナーフェルールが同軸に挿入されることを特徴とする請求項1記載の光コネクタ。前記ホルダーには前記フェルールの結合方向と反対側のフェルール後部を包囲するコ字状の保持枠が形成され、前記基板実装ハウジングには前記ホルダーの係止部に係止する係止爪と、前記フェルールの結合方向のフェルール前部を貫通させる挿通穴が形成され、前記フェルールには前記挿通穴の穴縁部と前記保持枠とに挟持される段状張出部が形成されることを特徴とする請求項1または請求項2記載の光コネクタ。二つの前記トランシーバーが隣接して配置され、それぞれの前記トランシーバーにおける前記スリーブが、相互に接近する方向にトランシーバー本体に対し偏心して配設されることを特徴とする請求項2または請求項3記載の光コネクタ。しかしながら、上記従来の光電変換モジュール501は、フェルール503に形成される光ファイバ挿通孔507に対し、受発光素子509を位置決めしなければならない。画像処理装置を備えた部品実装装置を用いても受発光素子509の高精度な実装は難しい。また、フェルール503に受発光素子509を結合する構造では、受発光素子509がフェルール503に形成したワイヤーボンディング用パッド面513を経由して光素子駆動ドライバ517に接続される。このため、ボンディングワイヤ519が長くなり、このボンディングワイヤ519がノイズを受けやすくなった。さらに、上記のフェルール503では、小型化の要請から近接した複数の光ファイバ挿通孔507に対応して個々の受発光素子509が並んで配設されている。このため、受発光素子同士の距離が短くなり、物理的な干渉や、受発光素子同士間でのノイズの干渉電気クロストークが懸念された。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、受発光素子同士のノイズ影響を減少させ、且つ組付け性の良好な光電変換機能を備えた光コネクタを提供することにある。本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。1光電変換素子及び駆動回路体を収容して基板回路への接続用のリードフレームが導出される複数のトランシーバーと、前記トランシーバーを保持するホルダーと、前記ホルダーに挿入されるフェルールと、前記ホルダーに係合して該ホルダーとで前記フェルールを挟持固定する基板実装ハウジングと、前記フェルールにおける相手コネクタとの接続端面に一端側を配置して固定されると共に前記フェルールから他端側が導出される複数の光ファイバと、前記光ファイバの他端側に固定されて前記トランシーバーと対面配置される複数のインナーフェルールと、を備えたことを特徴とする光コネクタ。上記1の構成の光コネクタによれば、フェルールからの光ファイバとトランシーバーとの連結は、インナーフェルールのプッシュプル操作で簡単に行えるようになる。受発光素子が個別にパッケージされ、且つトランシーバー間の物理的距離も確保できるので、受発光素子同士間ノイズが低減する。言い換えれば、本構成では、フェルールに光電変換素子を直付けしないので、フェルールにおける光ファイバ挿通孔のピッチが狭くても、トランシーバー間の物理的距離が確保でき、ノイズの影響を少なくできる。受発光素子がトランシーバーの内部で駆動回路体と接続されるので、物理的距離が短くなり、接続ライン従来のボンディングワイヤ等が短縮されてノイズの影響が大幅に軽減される。トランシーバーに対面配置されるインナーフェルールが、光ファイバによってフェルールに接続されているので、配索の自由度が高まる。2上記1の構成の光コネクタであって、前記トランシーバーには前記光電変換素子の光路中心を軸線とするスリーブが設けられ、前記スリーブには前記インナーフェルールが同軸に挿入されること。上記2の構成の光コネクタによれば、トランシーバーに設けられたスリーブにインナーフェルールを挿入することで、フェルールからの光ファイバと、トランシーバーの受発光素子とを簡単に、且つ高精度に位置合わせできる。3上記1または2の構成の光コネクタであって、前記ホルダーには前記フェルールの結合方向と反対側のフェルール後部を包囲するコ字状の保持枠が形成され、前記基板実装ハウジングには前記ホルダーの係止部に係止する係止爪と、前記フェルールの結合方向のフェルール前部を貫通させる挿通穴が形成され、前記フェルールには前記挿通穴の穴縁部と前記保持枠とに挟持される段状張出部が形成されること。上記3の構成の光コネクタによれば、フェルール後部をホルダーの保持枠に挿入し、挿通穴にフェルール前部を貫通させて基板実装ハウジングをホルダーに係合すると、係合と同時にフェルールをホルダーと基板実装ハウジングとで挟持固定できる。42または3の構成の光コネクタであって、二つの前記トランシーバーが隣接して配置され、それぞれの前記トランシーバーにおける前記スリーブが、相互に接近する方向にトランシーバー本体に対し偏心して配設されること。上記4の構成の光コネクタによれば、スリーブを相互に近接する方向に移動させた距離分、ホルダーのスリーブ隣接方向の幅を短縮することができる。これにより、ホルダーの肥大化を防止したコンパクト化が可能となる。本発明に係る光コネクタによれば、受発光素子同士のノイズ影響を減少させ、且つ良好な組付け性を実現できる。以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態以下、実施形態という。を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。以下、本発明の一実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る光コネクタ11を相手コネクタ33と共に表した斜視図、図2は図1に示した光コネクタ11の分解斜視図である。本実施形態に係る光コネクタ11は、FOTFiberOpticTransceiver;以下、トランシーバーと称す13と、ホルダー15と、miniMTフェルールminiMechanicallyTransferableフェルール;以下、フェルールと称す17と、基板実装ハウジング19と、光ファイバ21と、インナーフェルール23と、シールドケース25と、によって大別構成されている。これらフェルール17と、インナーフェルール23と、光ファイバ21と、トランシーバー13とは、所謂ピッグテール27を構成する。光コネクタ11に含まれるピッグテール27となる構成部分は、光モジュールと呼ばれることもある。光コネクタ11は、2次元平坦プリント回路基板PrintCircuitBoard以下、実装基板と称す29に固定される。実装基板29に固定された光コネクタ11の基板実装ハウジング19は、フード部31に相手コネクタ33が結合される。光コネクタ11は、実装基板29の例えばカードエッジに配置されることで、実装基板29を出入りする接続が実装基板29の縁から行えるようになる。光コネクタ11は、相手コネクタ33に結合されることで、光ファイバケーブル35の芯線である相手側光ファイバ37図3参照の先端を光ファイバ21に突き合わせた状態に接続する。図3は図1の上方を切り欠いた斜視図、図4は図3に示した光コネクタ11の平面図、図5は図4の要部拡大図である。トランシーバー13は、送信用トランシーバー39と、受信用トランシーバー41と、からなる。送信用トランシーバー39に収容される光電変換素子43は発光素子45となり、受信用トランシーバー41に収容される光電変換素子43は受光素子47となる図5参照。それぞれのトランシーバー13は、光電変換素子43の近傍に駆動回路体49ICを配置している。光電変換素子43と駆動回路体49とは、トランシーバー本体51に収容される基板片53によって接続される。基板片53には、駆動回路体49と導通する複数のリードフレーム55が設けられ、リードフレーム55はトランシーバー本体51から外方へ導出される。導出されたリードフレーム55は、実装基板29の不図示の接続用の穴に差し込まれて半田付けされ、所望の基板回路へと接続される。トランシーバー13には、光電変換素子43の光路中心57を軸線59とするスリーブ61が形成される。本実施形態では、トランシーバー本体51と別体に形成されたスリーブ61がトランシーバー本体51に装着される。スリーブ61は、透明樹脂材からなり、筒部63の底にレンズ部65を有している。この筒部63には、インナーフェルール23が同軸に挿入される。レンズ部65は、受信用トランシーバー41の受光素子47、送信用トランシーバー39の発光素子45の正面にそれぞれ配置される。これにより、トランシーバー13に設けられるスリーブ61に、インナーフェルール23を挿入することで、フェルール17からの光ファイバ21と、トランシーバー13の光電変換素子43とを簡単に、且つ高精度に位置合わせできるように構成されている。本実施形態の光コネクタ11では、二つのトランシーバー13が隣接して配置される。それぞれのトランシーバー13は、スリーブ61が、図5に示すように相互に接近する方向に、トランシーバー本体51に対し偏心して配設されている。スリーブ61を相互に近接する方向に移動させた距離分、ホルダー15のスリーブ隣接方向の幅を短縮することができる。これにより、ホルダー15、シールドケース25の肥大化を防止したコンパクト化が可能となっている。ホルダー15は、図2に示す一対のスリーブ装着穴67を有した装着壁部69と、装着壁部69の下部両側から突出する一対の平行な接続桟部71と、接続桟部71の先端同士を連結する連結桟部73と、を有する。このホルダー15は、装着壁部69のスリーブ装着穴67にスリーブ61の筒部63を嵌着することで、トランシーバー13を保持する。ホルダー15には、連結桟部73の内側に保持枠75が形成されている。保持枠75はコ字状に形成され、フェルール17の結合方向と反対側のフェルール後部77を包囲するように係合する。保持枠75はフェルール後部77の下方端に接することで、フェルール17から導出される光ファイバ21には干渉しないようになされる。連結桟部73の左右には、柱状の一対の係止部79が設けられている。図4に示すように、基板実装ハウジング19には、フード部31の反対側に、一対の平行な係止爪81が突出して設けられている。一対の係止爪81は、ホルダー15の一対の係止部79の間に挿入される。係止部79の間に挿入された係止爪81は、係止部79の内側から外側に向けて弾性的に係止される。即ち、基板実装ハウジング19は、係止爪81を係止部79に係止してホルダー15に固定される。基板実装ハウジング19に形成された挿通穴85には、ホルダー15に固定された状態で、保持枠75にフェルール後部77を挿入したフェルール17のフェルール前部83が貫通さされる。フェルール17には、挿通穴85の穴縁部87と保持枠75とに挟持される段状張出部89が形成される。光コネクタ11は、フェルール後部77をホルダー15の保持枠75に挿入し、挿通穴85にフェルール前部83を貫通させて基板実装ハウジング19をホルダー15に係合する。これにより、光コネクタ11は、係合と同時にフェルール17をホルダー15と基板実装ハウジング19とで挟持固定できるように構成されている。フェルール17は、光ファイバ21を整列するための光ファイバ挿通孔91を有し、この光ファイバ挿通孔91に光ファイバ21を固定する図2参照。光ファイバ挿通孔91には、先端の被覆を除去し、クリーブした光ファイバ21が接着固定される。フェルール17は、相手コネクタ33がフード部31に結合されることで、フェルール17と、相手フェルール93との端面を突き合わせ、この端面に露出した相互の光ファイバ21と相手側光ファイバ37とを接続する図6参照。なお、突き合わせ状態としたフェルール17または相手フェルール93の少なくとも一方には、これらの接続を確実に維持するために、各後方から先端に向う方向に押圧付勢する付勢スプリング95が取り付けられる。光ファイバ21は、フェルール17における相手コネクタ33との接続端面97に一端側を配置して固定され、フェルール17から他端側が導出される。光ファイバ21は、何等限定されるものではなく、その用途などに応じて適宜選択すればよい。例えば、光ファイバ21の種類としては、シングルモードファイバ、マルチモードファイバ等、材料としては、石英、プラスチック等の材料からなる光ファイバ21を用いることができる。フェルール17から導出されたそれぞれの光ファイバ21の他端側には、インナーフェルール23が接続されている。インナーフェルール23は、それぞれが所定のトランシーバー13と対面配置される。本実施形態の光コネクタ11では、インナーフェルール23が、トランシーバー13の上記したスリーブ61に挿入されることで、対面配置がなされる。インナーフェルール23には、図5に示すようにテーパー状光ファイバ挿通孔99が形成され、テーパー状光ファイバ挿通孔99には、先端の被覆を除去し、クリーブした光ファイバ21が接着固定される。インナーフェルール23は、単体に形成されても、或いは精密な金属パイプに高精度なジルコニアキャピラリを圧入したものであってもよい。トランシーバー13及びインナーフェルール23を装着したホルダー15と、このホルダー15とによってフェルール17を挟持固定した基板実装ハウジング19とは、シールドケース25によって覆われる。シールドケース25は、実装基板29に固定され、少なくともトランシーバー13を覆っている。本実施形態では、基板実装ハウジング19、ホルダー15、インナーフェルール23及びトランシーバー13の全体が、シールドケース25によって覆われる構成となる。シールドケース25は、実装基板29の不図示のグランドに接続される。これにより、受信用トランシーバー41及び送信用トランシーバー39からの電磁波は、シールドケース25を通って減衰される。また、外側からの電磁波もシールドケース25を通って減衰され、シールドケース25内がシールド保護された状態となる。また、本実施形態では、発光素子45と受光素子47とが別体のトランシーバー13に設けられているので、相互が離間され、従来構造に比べ、電磁波の減衰作用が大きく得られる。次に、上記構成を有する光コネクタ11の作用を説明する。図6は相手コネクタ33が結合した光コネクタ11の上方を切り欠いた斜視図である。本実施形態に係る光コネクタ11では、光電変換素子43を収容したトランシーバー13が、ホルダー15に装着される。このトランシーバー13の光電変換素子43に光接続される光ファイバ21は、別体のフェルール17に一端側が固定されて導出される。フェルール17から導出された光ファイバ21の他端側には、インナーフェルール23が固定される。つまり、光ファイバ21は、一端側がフェルール17に固定され、他端側がインナーフェルール23に固定されている。フェルール17は、インナーフェルール23をトランシーバー13に対面配置した状態で、ホルダー15に挿入される。フェルール17を挿入したホルダー15に基板実装ハウジング19が係合すると、フェルール17は、ホルダー15と基板実装ハウジング19とによって挟持固定される。これにより、基板実装ハウジング19、フェルール17、インナーフェルール23、ホルダー15及びトランシーバー13が、一体に組み立てられる。このように組み立てられた光コネクタ11は、相手コネクタ33がフード部31に挿入されて結合される。コネクタ結合状態では、光ファイバケーブル35の芯線である相手側光ファイバ37の先端と光ファイバ21の先端とが突き合わされた状態に接続される。これにより、例えば自動車用LAN等における光ファイバ相互が接続される。このような構造により、フェルール17からの光ファイバ21とトランシーバー13との連結は、インナーフェルール23のプッシュプル操作で簡単に行えるようになる。受発光素子45,47が個別にパッケージされ、且つトランシーバー13間の物理的距離も確保できるので、受発光素子45,47同士間ノイズが低減する。言い換えれば、本構成では、フェルール17に光電変換素子43を直付けしないので、フェルール17における光ファイバ挿通孔91のピッチが狭くても、トランシーバー13間の物理的距離が確保でき、ノイズの影響を少なくできる。また、受発光素子45,47がトランシーバー13の内部で駆動回路体49図5参照と接続されるので、物理的距離が短くなり、接続ライン図7に示した従来のボンディングワイヤ519が短縮されてノイズの影響が大幅に軽減される。さらに、トランシーバー13に対面配置されるインナーフェルール23が、光ファイバ21によってフェルール17に接続されているので、配索の自由度が高まる。したがって、本実施形態に係る光コネクタ11によれば、受発光素子45,47同士のノイズ影響を減少させ、且つ良好な組付け性を実現できる。尚、本発明の光コネクタに係るトランシーバー、ホルダー、フェルール、基板実装ハウジング、光ファイバ及びインナーフェルール等の構成は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の主旨に基づいて種々の形態を採りうることは云うまでもない。"