第1被測定チップの被測定側第1非接触I/F群との間で第1テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第1非接触I/F群を備える第1プローブチップと、前記第1被測定チップの被測定側第2非接触I/F群との間で第2テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第2非接触I/F群を備える第2プローブチップと、前記第1プローブチップ及び前記第2プローブチップを支持する支持部と、前記プローブ側第1非接触I/F群及び前記プローブ側第2非接触I/F群の動作タイミングを制御する第1タイミング制御装置とを具備する集積回路の検査装置。前記プローブ側第1非接触I/F群及び前記プローブ側第2非接触I/F群の各々は、直線配列された複数の非接触I/Fを含む請求項1の集積回路の検査装置。前記第1タイミング制御装置は、前記第1プローブチップ又は前記第2プローブチップに搭載される請求項1の集積回路の検査装置。前記第1被測定チップに電気信号の供給が可能な直線配列された複数のプローブニードルを更に具備し、前記複数のプローブニードルの配列方向は、前記プローブ側第1非接触I/F群の非接触I/Fの配列方向及び前記プローブ側第2非接触I/F群の非接触I/Fの配列方向と直交する請求項2の集積回路の検査装置。第3プローブチップと、第2タイミング制御装置とを更に具備し、前記第2プローブチップは、第2被測定チップの被測定側第3非接触I/F群との間で第3テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第3非接触I/F群を備え、前記第3プローブチップは、前記第2被測定チップの被測定側第4非接触I/F群との間で第4テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第4非接触I/F群を備え、前記支持部は、前記第3プローブチップを支持し、前記第2タイミング制御装置は、前記プローブ側第3非接触I/F群及び前記プローブ側第4非接触I/F群の動作タイミングを制御する請求項1の集積回路の検査装置。前記第1タイミング制御装置は、前記第1プローブチップ又は前記第2プローブチップに搭載され、前記第2タイミング制御装置は、前記第2プローブチップ又は前記第3プローブチップに搭載される請求項5の集積回路の検査装置。前記プローブ側第2非接触I/F群と前記プローブ側第3非接触I/F群との距離は、前記第1被測定チップ及び前記第2被測定チップを備えるウエハのスクライブラインの幅より大きい請求項5の集積回路の検査装置。前記プローブ側第1非接触I/F群の非接触I/Fの数は、前記被測定側第1非接触I/F群の非接触I/Fの数と前記被測定側第2非接触I/F群の非接触I/Fの数との和の半分以下であり、前記プローブ側第2非接触I/F群の非接触I/Fの数は、前記和の半分以下である請求項1乃至7のいずれかに記載の集積回路の検査装置。検査装置を用いてウエハに形成された複数のチップを検査すること、前記ウエハをダイシングして前記複数のチップにそれぞれ対応する複数のダイを形成すること、前記複数のチップを検査した結果に基づいて前記複数のダイを選別することを具備し、前記複数のチップの一つとしての第1被測定チップは、被測定側第1非接触I/F群と、被測定側第2非接触I/F群と、第1集積回路とを備え、前記検査装置は、プローブ側第1非接触I/F群を備える第1プローブチップと、プローブ側第2非接触I/F群を備える第2プローブチップと、前記第1プローブチップ及び前記第2プローブチップを支持する支持部と、前記プローブ側第1非接触I/F群及び前記プローブ側第2非接触I/F群の動作タイミングを制御する第1タイミング制御装置とを備え、前記複数のチップを検査することは、前記プローブ側第1非接触I/F群が前記被測定側第1非接触I/F群との間で第1テスト信号を非接触で伝送すること、前記プローブ側第2非接触I/F群が前記被測定側第2非接触I/F群との間で第2テスト信号を非接触で伝送すること、前記第1テスト信号及び前記第2テスト信号に基づいて、前記第1集積回路を判定することを含む集積回路装置の製造方法。複数のプローブニードルとそれぞれ接触して電気信号の供給を受ける直線配列された複数のプローブパッドと、直線配列された複数の第1非接触I/Fを有する第1非接触I/F群と、直線配列された複数の第2非接触I/Fを有する第2非接触I/F群とを具備し、前記複数のプローブパッドの配列方向は、前記複数の第1非接触I/Fの配列方向及び前記複数の第2非接触I/Fの配列方向と直交する集積回路装置。前記第1非接触I/F群との間で第1テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第1非接触I/F群を備える第1プローブチップと、前記第2非接触I/F群との間で第2テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第2非接触I/F群を備える第2プローブチップと、前記第1プローブチップ及び前記第2プローブチップを支持する支持部と、前記プローブ側第1非接触I/F群及び前記プローブ側第2非接触I/F群の動作タイミングを制御する第1タイミング制御装置と、前記複数のプローブニードルとを具備する検査装置で検査された請求項10の集積回路装置。請求項9の集積回路の製造方法によって製造された集積回路。本発明の目的は、集積回路の検査装置の製造コストを抑制し、集積回路の検査装置の製造時間を短縮することである。本発明の他の目的は、集積回路装置の製造コストを抑制することである。以下に、発明を実施するための形態で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。本発明の一の観点による集積回路の検査装置は、第1被測定チップ121の被測定側第1非接触I/F群151Aとの間で第1テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第1非接触I/F群51Aを備える第1プローブチップ41A、401と、前記第1被測定チップの被測定側第2非接触I/F群151Bとの間で第2テスト信号を非接触で伝送するプローブ側第2非接触I/F群51Bを備える第2プローブチップ41B、412と、前記第1プローブチップ及び前記第2プローブチップを支持する支持部10と、前記プローブ側第1非接触I/F群及び前記プローブ側第2非接触I/F群の動作タイミングを制御する第1タイミング制御装置61とを具備する。本発明の他の観点による集積回路装置の製造方法は、検査装置を用いてウエハ100に形成された複数のチップ121、122、123を検査すること、前記ウエハをダイシングして前記複数のチップにそれぞれ対応する複数のダイを形成すること、前記複数のチップを検査した結果に基づいて前記複数のダイを選別することを具備する。前記複数のチップの一つとしての第1被測定チップ121は、被測定側第1非接触I/F群151Aと、被測定側第2非接触I/F群151Bと、第1集積回路とを備え、前記検査装置は、プローブ側第1非接触I/F群51Aを備える第1プローブチップ41A、401と、プローブ側第2非接触I/F群51Bを備える第2プローブチップ41B、412と、前記第1プローブチップ及び前記第2プローブチップを支持する支持部10と、前記プローブ側第1非接触I/F群及び前記プローブ側第2非接触I/F群の動作タイミングを制御する第1タイミング制御装置61とを備える。前記複数のチップを検査することは、前記プローブ側第1非接触I/F群が前記被測定側第1非接触I/F群との間で第1テスト信号を非接触で伝送すること、前記プローブ側第2非接触I/F群が前記被測定側第2非接触I/F群との間で第2テスト信号を非接触で伝送すること、前記第1テスト信号及び前記第2テスト信号に基づいて、前記第1集積回路を判定することを含む。本発明の他の観点による集積回路装置は、複数のプローブニードル31~33とそれぞれ接触して電気信号の供給を受ける直線配列された複数のプローブパッド131~133と、直線配列された複数の第1非接触I/Fを有する第1非接触I/F群151A~153Aと、直線配列された複数の第2非接触I/Fを有する第2非接触I/F群151B~153Bとを具備する。前記複数のプローブパッドの配列方向は、前記複数の第1非接触I/Fの配列方向及び前記複数の第2非接触I/Fの配列方向と直交する。本発明による検査装置よれば、一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送するI/Fが複数のプローブチップに分けて設けられる。したがって、プローブチップの支持部への搭載位置を変更することで、同じプローブチップを用いてI/Fの配置位置が異なる被測定チップを検査することが可能である。一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送するI/Fを一つのプローブチップに設けた場合、I/Fの配置位置が異なる被測定チップを検査するために多くの種類のプローブチップを準備する必要がある。本発明によれば多くの種類のプローブチップを準備する必要がないため、集積回路の検査装置の製造コストが抑制される。プローブチップを予め製造しておくことで、検査装置の製造時間を短縮できる。更に、上記検査装置を用いて集積回路装置を製造すれば、集積回路装置の製造コストを抑制できる。添付図面を参照して、本発明による集積回路の検査装置及び集積回路装置の製造方法を実施するための形態を以下に説明する。第1の実施形態図1Aを参照して、本発明の第1の実施形態に係る検査装置のプローブカード1は、プローブカード基板10と、プローブニードル31~33と、プローブチップ41A、41B、42A、42B、43A及び43Bとを備える。プローブカード基板10は、プローブニードル31~33とプローブチップ41A、41B、42A、42B、43A及び43Bとを支持する支持部として機能する。プローブチップ41A、41B、42A、42B、43A及び43Bは、それぞれ、非接触インタフェースI/F群51A、51B、52A、52B、53A及び53Bを備える。非接触I/F群51A、51B、52A、52B、53A及び53Bの各々は、直線配列された複数の非接触I/Fを含む。非接触I/F群51A、51B、52A、52B、53A及び53Bにおける非接触I/Fの配列方向は互いに平行である。複数のプローブニードル31、複数のプローブニードル32、及び複数のプローブニードル33は、それぞれ、直線配列される。複数のプローブニードル31の配列方法は、非接触I/F群51Aにおける配列方向及び非接触I/F群51Bにおける配列方向と直交する。複数のプローブニードル32の配列方法は、非接触I/F群52Aにおける配列方向及び非接触I/F群52Bにおける配列方向と直交する。複数のプローブニードル33の配列方法は、非接触I/F群53Aにおける配列方向及び非接触I/F群53Bにおける配列方向と直交する。図1Bを参照して、プローブチップ41A、41B、42A、42B、43A及び43Bは、プローブチップ固定材11によりプローブカード基板10に固定される。図2を参照して、検査対象のウエハ100には、複数の集積回路形成領域としての複数のチップが形成されている。チップは被測定チップと呼ばれる。複数の被測定チップは格子状に配置されている。被測定チップの間にはスクライブライン110が形成されている。互いに直交するX軸、Y軸、Z軸が示されている。複数の被測定チップは、X軸に沿って配列された被測定チップ121~123を含む。被測定チップ121と被測定チップ122とは隣り合っており、被測定チップ122と被測定チップ123とは隣り合っている。被測定チップ121は、X軸に平行な辺に沿って直線配列された複数のパッド131と、Y軸に平行な辺に沿って配置された非接触I/F群151A及び151Bとを備える。非接触I/F群151A及び151Bの各々は、Y軸に平行に直線配列された複数の非接触I/Fを含む。非接触I/F群151Bは、被測定チップ122に近い方の辺に沿って配置される。被測定チップ122は、X軸に平行な辺に沿って直線配列された複数のパッド132と、Y軸に平行な辺に沿って配置された非接触I/F群152A及び152Bとを備える。非接触I/F群152A及び152Bの各々は、Y軸に平行に直線配列された複数の非接触I/Fを含む。非接触I/F群152Aは、被測定チップ121に近い方の辺に沿って配置される。非接触I/F群152Bは、被測定チップ123に近い方の辺に沿って配置される。被測定チップ123は、X軸に平行な辺に沿って直線配列された複数のパッド133と、Y軸に平行な辺に沿って配置された非接触I/F群153A及び153Bとを備える。非接触I/F群153A及び153Bの各々は、Y軸に平行に直線配列された複数の非接触I/Fを含む。非接触I/F群153Aは、被測定チップ122に近い方の辺に沿って配置される。図3を参照して、検査装置は、タイミング制御装置61~63を備える。タイミング制御装置61は、共通のクロック源を用いて非接触I/F群51Aと非接触I/F群51Bの動作タイミングを制御する。タイミング制御装置62は、共通のクロック源を用いて非接触I/F群52Aと非接触I/F群52Bの動作タイミングを制御する。タイミング制御装置63は、共通のクロック源を用いて非接触I/F群53Aと非接触I/F群53Bの動作タイミングを制御する。例えば、タイミング制御装置61は、プローブチップ41A又はプローブチップ41Bに搭載される。例えば、タイミング制御装置62は、プローブチップ42A又はプローブチップ42Bに搭載される。例えば、タイミング制御装置63は、プローブチップ43A又はプローブチップ43Bに搭載される。図4は、本実施形態に係る検査装置を用いて図2のウエハ100を検査するときにおけるプローブカード1とウエハ100との配置を示す。図4において、プローブカード基板10は省略されている。プローブニードル31がそれぞれパッド131に接触する。プローブチップ41Aの非接触I/F群51Aが被測定チップ121の非接触I/F群151Aと非接触で向かい合う。プローブチップ41Bの非接触I/F群51Bが被測定チップ121の非接触I/F群151Bと非接触で向かい合う。プローブニードル32がそれぞれパッド132に接触する。プローブチップ42Aの非接触I/F群52Aが被測定チップ122の非接触I/F群152Aと非接触で向かい合う。プローブチップ42Bの非接触I/F群52Bが被測定チップ122の非接触I/F群152Bと非接触で向かい合う。プローブニードル33がそれぞれパッド133に接触する。プローブチップ43Aの非接触I/F群53Aが被測定チップ123の非接触I/F群153Aと非接触で向かい合う。プローブチップ43Bの非接触I/F群53Bが被測定チップ123の非接触I/F群153Bと非接触で向かい合う。図5を参照して、プローブニードル31がパッド131に接触した状態で、プローブチップ41Bと非接触I/F群151Bとの間に空間が設けられる。検査装置を用いてウエハ100に形成された複数の被測定チップを検査する方法を説明する。検査装置の電源供給部不図示は、プローブニードル31とパッド131を介して被測定チップ121の集積回路に電源又は電気信号を供給し、プローブニードル32とパッド132を介して被測定チップ122の集積回路に電源又は電気信号を供給し、プローブニードル33とパッド133を介して被測定チップ123の集積回路に電源又は電気信号を供給する。非接触I/F群51Aは非接触I/F群151Aとの間でテスト信号を非接触で伝送する。非接触I/F群51Bは非接触I/F群151Bとの間でテスト信号を非接触で伝送する。ここで、タイミング制御装置61が非接触I/F群51A及び51Bの動作タイミングを制御するため、非接触I/F群51A及び51Bは同一の被測定チップ121と信号のやりとりをすることが可能である。検査装置の判定部不図示は、これらのテスト信号に基づいて被測定チップ121の集積回路を判定して判定結果を出力する。非接触I/F群52Aは非接触I/F群152Aとの間でテスト信号を非接触で伝送する。非接触I/F群52Bは非接触I/F群152Bとの間でテスト信号を非接触で伝送する。ここで、タイミング制御装置62が非接触I/F群52A及び52Bの動作タイミングを制御するため、非接触I/F群52A及び52Bは同一の被測定チップ122と信号のやりとりをすることが可能である。判定部は、これらのテスト信号に基づいて被測定チップ122の集積回路を判定して判定結果を出力する。非接触I/F群53Aは非接触I/F群153Aとの間でテスト信号を非接触で伝送する。非接触I/F群53Bは非接触I/F群153Bとの間でテスト信号を非接触で伝送する。ここで、タイミング制御装置63が非接触I/F群53A及び53Bの動作タイミングを制御するため、非接触I/F群53A及び53Bは同一の被測定チップ123と信号のやりとりをすることが可能である。判定部は、これらのテスト信号に基づいて被測定チップ123の集積回路を判定して判定結果を出力する。ウエハ100に形成された複数の被測定チップの全ての検査が終了したら、ウエハ100をスクライブライン110に沿ってダイシングし、複数の被測定チップにそれぞれ対応する複数のダイを形成する。複数の被測定チップを検査した結果判定結果に基づいて複数のダイを選別する。選別されたダイをパッケージする。図6を参照して、被測定チップ121~123のサイズ、並びに、非接触I/F151A、151B、152A、152B、153A及び153Bの配置位置が図2の場合と異なる場合であっても、プローブチップ41A及び41Bの間の距離D1を非接触I/F群151A及び151Bの配置位置に合わせて調整し、プローブチップ42A及び42Bの間の距離を非接触I/F群152A及び152Bの配置位置に合わせて調整し、プローブチップ43A及び43Bの間の距離を非接触I/F群153A及び153Bの配置位置に合わせて調整することで、被測定チップの被接触I/Fとプローブチップの被接触I/Fとをテスト信号の非接触伝送が可能なように向かい合わせることができる。したがって、図2のウエハ100の検査に用いたプローブチップ41A、41B、42A、42B、43A及び43Bと同一のプローブチップ41A、41B、42A、42B、43A及び43Bを用いて図6のウエハ100を検査することができる。本実施形態に係る検査装置は、一つの被測定チップ例:被測定チップ121との間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触I/F例:被接触I/F群51A及び51Bが複数のプローブチップ例:プローブチップ41A及び41Bに分けて設けられる。したがって、プローブチップのプローブカード基板10への搭載位置を変更することで、同じプローブチップを用いて非接触I/Fの配置位置が異なる被測定チップを検査することが可能である。これに対し、一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触I/Fを一つのプローブチップに設けた場合、非接触I/Fの配置位置が異なる被測定チップを検査するために多くの種類のプローブチップを準備する必要がある。本実施形態によれば多くの種類のプローブチップを準備する必要がないため、集積回路の検査装置の製造コストが抑制される。プローブチップを予め製造しておくことで、検査装置の製造時間を短縮できる。更に、本実施形態に係る検査装置を用いて集積回路装置を製造すれば、集積回路装置の製造コストを抑制できる。尚、プローブチップ41Aの非接触I/Fの数非接触I/F群51Aの非接触I/Fの数は、被測定チップ121の非接触I/Fの数被接触I/F群151Aの非接触I/Fの数と被接触I/F群151Bの非接触I/Fの数との和より少なく、被測定チップ121の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。同様に、プローブチップ41Bの非接触I/Fの数は、被測定チップ121の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ121の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。プローブチップ42Aの非接触I/Fの数は、被測定チップ122の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ122の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。プローブチップ42Bの非接触I/Fの数は、被測定チップ122の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ122の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。プローブチップ43Aの非接触I/Fの数は、被測定チップ123の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ123の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。プローブチップ43Bの非接触I/Fの数は、被測定チップ123の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ123の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。第2の実施形態本発明の第2の実施形態に係る検査装置及び集積回路装置の製造方法は、基本的に第1の実施形態に係る検査装置及び集積回路装置の製造方法と同様である。本実施形態に係る検査装置においては、隣接する被測定チップに対してそれぞれテスト信号を伝送する非接触I/F群が同一のプローブチップに設けられる。図7を参照して、本実施形態に係る検査装置のプローブカード1は、プローブカード基板10と、プローブニードル31~33と、プローブチップ401、412及び423とを備える。プローブカード基板10は、プローブニードル31~33とプローブチップ401、412、423及び434とを支持する支持部として機能する。プローブチップ401は非接触I/F群51Aを備え、プローブチップ412は非接触I/F群51B及び52Aを備え、プローブチップ423は非接触I/F群52B及び53Aを備え、プローブチップ434は非接触I/F群53Bを備える。プローブチップ401、412、423及び434は、プローブチップ固定材によりプローブカード基板10に固定される。図8を参照して、検査装置は、タイミング制御装置61~63を備える。タイミング制御装置61は、共通のクロック源を用いて非接触I/F群51Aと非接触I/F群51Bの動作タイミングを制御する。タイミング制御装置62は、共通のクロック源を用いて非接触I/F群52Aと非接触I/F群52Bの動作タイミングを制御する。タイミング制御装置63は、共通のクロック源を用いて非接触I/F群53Aと非接触I/F群53Bの動作タイミングを制御する。本実施形態においては、同一のプローブチップ例:プローブチップ412に設けられた二つの非接触I/F群例:非接触I/F群51B及び52Aの動作タイミングが異なるタイミング制御装置例:タイミング制御装置61及び62によって制御される。二つの非接触I/F群例:非接触I/F群51B及び52Aが異なる被測定チップ例:被測定チップ121及び122に対してテスト信号を伝送するためである。例えば、タイミング制御装置61は、プローブチップ401又はプローブチップ412に搭載される。例えば、タイミング制御装置62は、プローブチップ412又はプローブチップ423に搭載される。例えば、タイミング制御装置63は、プローブチップ423又はプローブチップ434に搭載される。図9は、本実施形態に係る検査装置を用いて図2のウエハ100を検査するときにおけるプローブカード1とウエハ100との配置を示す。図9において、プローブカード基板10は省略されている。プローブニードル31がそれぞれパッド131に接触する。プローブチップ401の非接触I/F群51Aが被測定チップ121の非接触I/F群151Aと非接触で向かい合う。プローブチップ412の非接触I/F群51Bが被測定チップ121の非接触I/F群151Bと非接触で向かい合う。プローブニードル32がそれぞれパッド132に接触する。プローブチップ412の非接触I/F群52Aが被測定チップ122の非接触I/F群152Aと非接触で向かい合う。プローブチップ423の非接触I/F群52Bが被測定チップ122の非接触I/F群152Bと非接触で向かい合う。プローブニードル33がそれぞれパッド133に接触する。プローブチップ423の非接触I/F群53Aが被測定チップ123の非接触I/F群153Aと非接触で向かい合う。プローブチップ434の非接触I/F群53Bが被測定チップ123の非接触I/F群153Bと非接触で向かい合う。本実施形態に係る検査装置を用いてウエハ100に掲載された複数の被測定チップを検査する方法は、第1の実施形態に係る検査装置を用いてウエハ100に掲載された複数の被測定チップを検査する方法と同様である。ウエハ100に形成された複数の被測定チップの全ての検査が終了したら、ウエハ100をスクライブライン110に沿ってダイシングし、複数の被測定チップにそれぞれ対応する複数のダイを形成する。複数の被測定チップを検査した結果判定結果に基づいて複数のダイを選別する。選別されたダイをパッケージする。本実施形態によれば、プローブカード基板10に搭載されるプローブチップの数が少ないため、プローブチップ搭載工程の数が削減される。したがって、検査装置の製造コストが削減される。尚、非接触I/F群51B及び52Aの間の距離D2は、ウエハ100のスクライブライン110の幅Wより大きい。非接触I/F群51Bと向かい合う非接触I/F群151Bと非接触I/F群52Aと向かい合う非接触152Aとがそれぞれ隣り合う被測定チップ121及び122に設けられているからである。同様に、非接触I/F群52B及び53Aの間の距離は、幅Wより大きい。図10を参照して、被測定チップ121~123のサイズ、並びに、非接触I/F151A、151B、152A、152B、153A及び153Bの配置位置が図2の場合と異なる場合であっても、プローブチップ401及び412の間の距離D3を非接触I/F群151A及び151Bの配置位置に合わせて調整し、プローブチップ412及び423の間の距離を非接触I/F群152A及び152Bの配置位置に合わせて調整し、プローブチップ423及び424の間の距離を非接触I/F群153A及び153Bの配置位置に合わせて調整することで、被測定チップの被接触I/Fとプローブチップの被接触I/Fとをテスト信号の非接触伝送が可能なように向かい合わせることができる。したがって、図2のウエハ100の検査に用いたプローブチップ401、412、423及び434と同一のプローブチップ401、412、423及び434を用いて図10のウエハ100を検査することができる。本実施形態に係る検査装置は、一つの被測定チップ例:被測定チップ121との間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触I/F例:被接触I/F群51A及び51Bが複数のプローブチップ例:プローブチップ401及び412に分けて設けられる。したがって、プローブチップのプローブカード基板10への搭載位置を変更することで、同じプローブチップを用いて非接触I/Fの配置位置が異なる被測定チップを検査することが可能である。これに対し、一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触I/Fを一つのプローブチップに設けた場合、非接触I/Fの配置位置が異なる被測定チップを検査するために多くの種類のプローブチップを準備する必要がある。本実施形態によれば多くの種類のプローブチップを準備する必要がないため、集積回路の検査装置の製造コストが抑制される。プローブチップを予め製造しておくことで、検査装置の製造時間を短縮できる。更に、本実施形態に係る検査装置を用いて集積回路装置を製造すれば、集積回路装置の製造コストを抑制できる。尚、非接触I/F群51Aの非接触I/Fの数は、被測定チップ121の非接触I/Fの数被接触I/F群151Aの非接触I/Fの数と被接触I/F群151Bの非接触I/Fの数との和より少なく、被測定チップ121の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。同様に、非接触I/F群51Bの非接触I/Fの数は、被測定チップ121の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ121の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。非接触I/F群52Aの非接触I/Fの数は、被測定チップ122の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ122の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。非接触I/F群52Bの非接触I/Fの数は、被測定チップ122の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ122の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。非接触I/F群53Aの非接触I/Fの数は、被測定チップ123の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ123の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。非接触I/F群53Bの非接触I/Fの数は、被測定チップ123の非接触I/Fの数より少なく、被測定チップ123の非接触I/Fの数の半分以下であることが好ましい。以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、上記実施形態に様々な変更を行ったものも本発明に含まれる。例えば、上記実施形態では一つの被測定チップとの間で検査のためのテスト信号を非接触で伝送する非接触I/Fが二つのプローブチップに分けて設けられる場合を説明したが、三つ以上のプローブチップに分けて設けられてもよい。