"融点が240°C以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂により構成される熱硬化性樹脂バインダー、フラックス成分、及び、発泡成分を含有し、前記発泡成分は、前記はんだ粒子の融点の40°C低い温度から40°C高い温度の範囲内に沸点を有する液状成分、及び、熱分解してCO2を放出する化合物から選ばれる少なくともいずれか一方であり、前記発泡成分の含有量は0.1~3.0質量であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。しかし、従来のはんだペーストにあっては、はんだ接続性が十分でない場合があり、特に、熱による反りが懸念される薄型のCSPChipsizepackageのはんだ接合においては、電気的な接続が損なわれるおそれがあるという問題があった。本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、はんだペーストとして利用でき、電気的接続性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、融点が240°C以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂により構成される熱硬化性樹脂バインダー、フラックス成分、及び、発泡成分を含有し、前記発泡成分は、前記はんだ粒子の融点の40°C低い温度から40°C高い温度の範囲内に沸点を有する液状成分、及び、熱分解してCO2を放出する化合物から選ばれる少なくともいずれか一方であり、前記発泡成分の含有量は0.1~3.0質量であることを特徴とするものである。本発明によれば、はんだペーストとして利用でき、電気的接続性に優れた熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。特に、熱による反りが懸念される薄型のCSPのはんだ接合において、電気的接続性を向上させることができる。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、融点が240°C以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂により構成される熱硬化性樹脂バインダー、フラックス成分、及び、発泡成分を必須成分として含有するものである。この熱硬化性樹脂組成物は、はんだペーストとして用いることができる。すなわち、はんだリフロー処理等の加熱処理により、はんだ粒子が溶融一体化して導電性のある接合部分を形成することができるとともに、樹脂バインダーにより樹脂補強部分を形成することができる。はんだ粒子は、融点が240°C以下のものであればよい。はんだ粒子は金属粒子又は合金粒子により構成される。はんだ粒子の融点の下限は特に限定されないが、80°C以上であることが好ましい。このような条件を満たす限り、はんだ粒子の組成は特に限定されないが、例えば、SnをベースとするAg、Cu、Bi、Zn、In等の金属との合金を挙げることができる。具体的には、Sn96.5Ag3.0Cu0.5融点218°CやSn42Bi58融点139°Cを例示することができる。はんだ粒子の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量に対して、50~95質量であることが好ましい。はんだ粒子の含有量が50質量以上であると、はんだ粒子が溶融一体化して形成された接合部分はんだ接続部の大きさを十分な大きさにしやすく、導通性を向上させることができる。また、はんだ粒子の含有量が95質量以下であると、熱硬化性樹脂バインダーによる補強効果が得やすくなる。熱硬化性樹脂バインダーとしては、エポキシ樹脂により構成される熱硬化性樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は比較的低温で硬化すると共に接着性が高いため、はんだリフロー処理の温度が低い場合例えば240°C程度以下などでも、十分な硬化性を発揮して部品実装を可能とすると共に、十分な補強効果を発揮することができる。エポキシ樹脂は液状のものを用いることが好ましい。液状のエポキシ樹脂は流動性があるため、はんだ接合の際の補強効果を高めることができる。熱硬化性樹脂バインダーは、エポキシ樹脂の他に、必要に応じて硬化剤や硬化促進剤を含有してもよい。この場合、熱硬化性樹脂バインダーはエポキシ樹脂が主成分として構成されており、硬化剤や硬化促進剤は補助成分として配合される。硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格含有フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂などや、変性脂肪族ポリアミンなどを用いることができる。硬化剤の含有量は適宜に設定することができるが、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する硬化剤の化学量論上の当量比が0.8~1.2の範囲となるように硬化剤を含有させるのが好ましい。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン等の有機リン化合物、2-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の3級アミン類等を用いることができる。フラックス成分としては、カルボキシル基を有する有機酸を用いることができる。フラックス成分は、はんだ粒子の表面の酸化膜を取り去る還元反応を起こすものであり、カルボキシル基を有する有機酸を用いることで優れたフラックス性を得ることができる。この有機酸は、カルボキシル基を1個有するものでもよく、2個、3個、あるいは4個以上など、複数個有するものでもよい。また、はんだ金属に対するキレート機能を有するフラックス成分を用いることも好ましい。その場合、効果的に酸化膜を除去できる。また、有機酸の無水物であってもよい。フラックス成分としては、特に限定されるものではないが、例えば、アビエチン酸、レブリン酸、グルタル酸、ジメチルグルタル酸、コハク酸、リンゴ酸、5-ケトヘキサン酸、4-アミノ酪酸、3-フェニルプロピオン酸、4-フェニル酪酸、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸、コルク酸などを挙げることができる。これらのフラックス成分は、単独で、又は併用して使用することができる。フラックス成分は、熱硬化性樹脂バインダーに対して1~50PHR含有されていることが好ましい。これにより、フラックス成分の作用を十分に発揮させることができると共に、熱硬化性樹脂組成物の硬化後における補強性を高く得ることができる。フラックス成分の含有量が1PHR以上であると、濃度が濃くなってフラックス成分として十分な作用を発揮させることがより可能となり、そのためはんだ粒子の溶融一体化が促進され、接続抵抗を低下させることができる。また、フラックス成分の含有量が50PHR以下であると、熱硬化性樹脂組成物の硬化後において、タック性が残ったり補強性が低下したりすることをより低減することができる。なお、フラックス成分PHRは、{フラックス成分の質量/熱硬化性樹脂バインダーの質量×100}によって算出することができる。この計算式では、熱硬化性樹脂バインダーには、硬化剤や硬化促進剤が含まれる。熱硬化性樹脂組成物全量に対して、熱硬化性樹脂バインダー及びフラックス成分の合計量が3~49.5質量であることが好ましい。これにより、流動可能な熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。そして、熱硬化性樹脂バインダー及びフラックス成分の合計量が3質量以上になることにより、パテ状又は粉状となることを低減することが可能である。また、はんだ粒子が溶融一体化して形成されたはんだ接続部の周囲に、ボイドが存在しない熱硬化性樹脂バインダーの硬化物からなる樹脂層が形成され、この樹脂層によって十分な補強性を得ることができるものである。また、熱硬化性樹脂バインダー及びフラックス成分の合計量が49.5質量以下になることにより、はんだ粒子の溶融一体化が阻害されるのを防止することができ、溶融一体化を促進して十分に低い接続抵抗を得ることができるものである。熱硬化性樹脂組成物には、発泡成分が含まれる。発泡成分とは熱硬化樹脂組成物が熱硬化する際に気体を発生させて組成物内で発泡する機能を有する成分である。発泡成分が含まれると、発泡作用によりはんだ金属の一体化を促進させて、はんだ接続性電気的接続性を向上させることができる。発泡成分は有機化合物有機系発泡剤であっても無機化合物無機系発泡剤であってもよい。発泡成分は、はんだ粒子の融点の40°C低い温度から40°C高い温度の範囲内に沸点を有する液状成分、及び、熱分解してCO2を放出する化合物から選ばれる少なくともいずれか一方である。発泡成分の好ましい一態様は液状成分である。液状の発泡成分を用いることにより、熱硬化の際に気化することで優れた発泡性を得ることができる。また、液状成分を用いると混合して均一化しやすい。液状の発泡成分は通常、有機化合物により構成される。なお、液状成分とは、室温条件、例えば25°C、1気圧の条件下で液体であればよい。また、液状の発泡成分の沸点は、はんだ粒子の融点の40°C低い温度以上で、はんだ粒子の融点の40°C高い温度以下の範囲内である。発泡成分の沸点がはんだ粒子の融点に近いことにより、加熱によってはんだが一体化するのとほぼ同時に発泡作用を発揮することができ、はんだ一体化を促進することができる。液状の発泡成分としては、アルキレングリコールアルキルエーテル類、ジアルキレングリコールアルキルエーテル類、などが好ましい。その場合、優れた発泡性が得られる。具体的には、例えば、エチレングリコールモノヘキシルエーテルbp:208°C、ジエチレングリコールモノブチルエーテルbp:230°C、プロピレングリコールモノブチルエーテルbp:170°C、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルbp:259°Cなどを挙げることができる。なお、bpは沸点である。これらは、沸点が上記の温度範囲に入るものが、適宜、選択される。例えば、はんだ粒子がSn96.5Ag3.0Cu0.5融点218°Cの場合、沸点が上記の温度範囲を満たすエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが好ましく用いられる。この場合、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルなども発泡性を有するが、沸点がはんだ粒子の融点から遠いため十分なはんだ一体化の効果が得られないので好ましくない。また、発泡成分は、熱分解してCO2を放出する化合物であることが好ましい一態様である。熱硬化の際に、熱により分解して気体のCO2を放出することにより、高い発泡作用を得ることができ、はんだ一体化を促進することができる。熱分解する発泡成分としては、例えば、炭酸水素塩や炭酸塩などを挙げることができる。具体的には、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸カルシウムなどを挙げることができる。例えば、炭酸水素ナトリウムNaHCO3は、熱分解温度が140~170°C程度であり、硬化の際には、熱分解により炭酸ナトリウムNa2CO3と、水H2Oと、二酸化炭素CO2とが生じる。この発生した気体CO2が発泡作用を発揮する。また、熱分解する発泡成分として、熱分解によりCO2を発生する有機化合物を用いることもできる。例えば、アゾ化合物の一つであるアゾジカルボンアミドは、分解温度が200~210°Cであり、分解してCO2、CO、N2を放出する。発泡成分の含有量は、熱硬化組成物全量に対して0.1~3.0質量である。それにより、発泡性がより適切な程度になり、はんだ一体化をさらに促進することが可能となる。すなわち、発泡成分が0.1質量以上となることで発泡性が高くなりはんだ一体化がより促進されるものであり、発泡成分が3.0質量以下となることで樹脂やはんだ粒子の量が相対的に少なくなって接合性が低下したりすることがより少なくなるものである。発泡成分の含有量が上記の範囲以外では十分な導通性が得られなくなる。熱硬化性樹脂組成物には、上記必須成分のほか、通常用いられる改質剤、添加剤等が含有されていてもよい。また、熱硬化性樹脂組成物の粘度を低減し、流動性を付与する目的で、低沸点の溶剤や可塑剤を加えることもできる。さらに、印刷形状を保持するためのチクソ性付与剤として、硬化ヒマシ油やステアリン酸アミド等を添加することも有効である。熱硬化性樹脂組成物は、融点が240°C以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、フラックス成分、発泡成分、必要に応じてその他の成分をディスパー等を用いて均一に混合混練することによって製造することができる。このようにして得られた熱硬化性樹脂組成物にあっては、配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性樹脂バインダーを含有するはんだペーストとして使用可能である。そして、熱硬化性樹脂組成物は、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができるものである。上記の熱硬化性樹脂組成物は、CSPに対して特に有効である。CSPChipsizepackageとは、内蔵する半導体チップと同じか少し大きめ程度の超小型パッケージのことである。CSPでは、通常、ダイをリードフレームまたはインターポーザに実装し、ワイヤボンディングかフリップチップによって接続する。端子はインターポーザ型ではBGAかLGAが多く使われ、リードフレーム型ではLLP、DFNが多く使われる。端子間隔が0.8mm以下の場合もある。CSPは、熱による反りが懸念される薄型のパッケージである。このようなCSPにおけるはんだ接続において、上記の熱硬化性樹脂組成物を用いれば、部品間を物理的に強固に接続することができるとともに、電気的に安定に接続することができるものである。実施例1はんだ粒子として、Sn96.5Ag3.0Cu0.5組成:Sn96.5質量、Ag3.0質量、Cu0.5質量;融点:218°C;平均粒径:30μmを用いた。そして、表1に示す配合量質量にて、はんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂東都化成株式会社製、品番YD128、硬化剤として変性脂肪族ポリアミン富士化成工業製フジキュアFXR-1080、フラックス成分としてアビエチン酸、及び、発泡成分としてエチレングリコールモノヘキシルエーテル沸点:208°Cを配合し、ディスパーを用いて均一に混合した。これにより、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。実施例2各成分の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。実施例3発泡成分としてジエチレングリコールモノブチルエーテル沸点:230°Cを用い、各成分の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。実施例4、5発泡成分としてアゾジカルボンアミドを用い、各成分の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。実施例6発泡成分として炭酸水素ナトリウムを用い、各成分の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。比較例1発泡成分を配合せず、各成分の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。比較例2発泡成分としてプロピレングリコールモノブチルエーテル沸点:170°Cを用い、各成分の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。比較例3発泡成分としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテル沸点:259°Cを用い、各成分の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。実施例4、5発泡成分としてエチレングリコールモノヘキシルエーテル沸点:208°Cを用い、各成分の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。比較例6、7発泡成分としてアゾジカルボンアミドを用い、各成分の配合量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。CSP接続、及び、接続性評価CSPとして、大きさ14mm□、厚み0.8mm、ボール径0.25mm、ピッチ0.4mmのパッケージを用意した。このパッケージのボール部分を、スキージで厚み0.14mmにした熱硬化性樹脂組成物はんだペーストの転写浴に浸し、はんだペーストを付着させた。次に、フリップチップボンダーを用いて、パッケージを正確に基板に実装した。そして、リフロー装置にて温度240°Cで加熱して、基板とCSPとを接続した。このCSP接続基板について、ボール接続部計552個からなるデイジーチェーンパターンの導通の有無にてCSP接続性を判定した。ボール接続部の導通性をテスターにて測定し、導通が確認された場合を○とし、導通が確認されなかった場合接続抵抗値∞を×として判定した。表1に結果を示す。表1に示すように、各実施例の熱硬化性樹脂組成物は、CSP接続性が優れることが確認された。"