"樹脂製の端子保持部を有するコネクタに組み込まれる端子金具であって、曲げ部を有する端子本体と、前記曲げ部を基準として前記端子本体の一側に設けられた一側接続部と、前記曲げ部を基準として前記端子本体の他側に設けられた他側接続部と、前記端子本体における前記一側接続部と前記曲げ部の間に設けられ、前記端子保持部に圧入される圧入部と、前記曲げ部に設けられ、前記圧入部を前記端子保持部に圧入するための治具が挿入可能な治具挿入スペースが前記端子本体の幅方向両側縁の間に形成されかつ前記治具に当接可能とされた治具当接部とを備えた端子金具。前記治具当接部は、前記曲げ部における幅方向中央部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の端子金具。前記圧入部の前記端子保持部に対する圧入方向を前方とした場合に、前記圧入部は、前記一側接続部の後方に配され、前記治具当接部は、前記圧入部の後方に配されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の端子金具。前記治具当接部は、前記端子本体の板厚とほぼ同等な高さを有していることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の端子金具。前記端子本体は、前記曲げ部を中心としてL字状に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の端子金具。前記治具挿入スペースは、前記曲げ部を凹ませることで形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の端子金具。前記治具挿入スペースは、前記曲げ部を切り欠くことで形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の端子金具。前記治具当接部は、前記圧入部の前記端子保持部に対する圧入方向と直交する平坦な押圧面を有していることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の端子金具。請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の端子金具である内導体端子と、この内導体端子が圧入される端子保持部を有する誘電体と、前記内導体端子が装着された前記誘電体を覆うように設けられた外導体端子とを備えたコネクタ。前記内導体端子と前記外導体端子は近接して配置されていることを特徴とする請求項9に記載のコネクタ。しかしながら、上記した構成では、治具当接部が端子本体の両側縁から幅方向外側に張り出す形態で形成されており、治具当接部の後方が治具挿入スペースとなっている。このため、圧入部がその全幅に亘って端子保持部に圧入されるようにするには、端子保持部の幅寸法を少なくとも圧入部の幅寸法よりも大きめに設定する必要がある。したがって、端子保持部の大型化に伴って誘電体が大型化し、この誘電体が装着されるコネクタも大型化してしまう。なお、治具を後方から治具挿入スペースに挿入する際には、治具が曲げ部に接触することを避ける必要がある。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、治具当接部を幅方向に小型化し、もってコネクタを小型化することを目的とする。本発明は、樹脂製の端子保持部を有するコネクタに組み込まれる端子金具であって、曲げ部を有する端子本体と、曲げ部を基準として端子本体の一側に設けられた一側接続部と、曲げ部を基準として端子本体の他側に設けられた他側接続部と、端子本体における一側接続部と曲げ部の間に設けられ、端子保持部に圧入される圧入部と、曲げ部に設けられ、圧入部を端子保持部に圧入するための治具が挿入可能な治具挿入スペースが端子本体の幅方向両側縁の間に形成されかつ治具に当接可能とされた治具当接部とを備えた構成としたところに特徴を有する。このような構成によると、治具挿入スペースに治具を挿入し、この治具を治具当接部に当接させて圧入部を前方へ押し込むことにより、圧入部を端子保持部に圧入することができる。ここで、端子本体の幅方向両側縁の間に治具挿入スペースを形成したため、曲げ部を幅方向に大型化させることなく治具挿入スペースを形成することができ、治具当接部の小型化に寄与する。また、曲げ部に治具当接部を設けたことにより、治具を治具挿入スペースに挿入する際に、治具が曲げ部に接触することを避ける必要がなく、治具を治具当接部に当接させやすくなる。また、本発明は、上記の端子金具である内導体端子と、この内導体端子が圧入される端子保持部を有する誘電体と、内導体端子が装着された誘電体を覆うように設けられた外導体端子とを備えたコネクタとしてもよい。また、内導体端子と外導体端子は近接して配置されている構成としてもよい。このような構成によると、内導体端子が小型化され、内導体端子と外導体端子が近接して配置されることになるため、コネクタを小型化することができる。本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。治具当接部は、曲げ部における幅方向中央部に設けられている構成としてもよい。このような構成によると、圧入部を端子保持部に対してバランスよく圧入することができる。圧入部の端子保持部に対する圧入方向を前方とした場合に、圧入部は、一側接続部の後方に配され、治具当接部は、圧入部の後方に配されている構成としてもよい。このような構成によると、一側接続部と圧入部と治具当接部が治具の圧入方向において一直線上に並ぶため、治具による押圧力を一側接続部と圧入部の双方に直接伝達することができる。したがって、圧入部を端子保持部に対して真っ直ぐに圧入しやすくなる。治具当接部は、端子本体の板厚とほぼ同等な高さを有している構成としてもよい。このような構成によると、端子本体の板厚方向の全域に治具当接部を設けることができるため、治具を治具当接部に当接させやすくなる。端子本体は、曲げ部を中心としてL字状に形成されている構成としてもよい。このような構成によると、棒状の芯材を曲げ加工するだけで曲げ部を形成することができるため、端子金具を製造しやすくなる。治具挿入スペースは、曲げ部を凹ませることで形成されている構成としてもよい。また、治具挿入スペースは、曲げ部を切り欠くことで形成されている構成としてもよい。このような構成によると、治具挿入スペースに挿入された治具が幅方向に振れることを規制できる。治具当接部は、圧入部の端子保持部に対する圧入方向と直交する平坦な押圧面を有している構成としてもよい。このような構成によると、治具が当接する押圧面が平坦とされているため、治具で押圧面を押圧しやすくなる。本発明によれば、治具当接部を幅方向に小型化することができ、もってコネクタを小型化することができる。<実施形態>本発明の実施形態を図1ないし図15の図面を参照しながら説明する。本実施形態における内導体端子50は、図1に示す高周波用の基板用コネクタ10に組み込まれている。基板用コネクタ10は、回路基板図示せずに接続された状態で相手側コネクタ図示せずと嵌合するようになっている。なお、以下の説明においては基板用コネクタ10と相手側コネクタの嵌合方向を前後方向として、その嵌合面側を前側とする。基板用コネクタ10は、合成樹脂製のハウジング20を有し、このハウジング20には、前方に開口する形態をなすフード部21が設けられている。このフード部21は、幅方向に長い横長形状とされ、フード部21の幅方向両側には、一対の固定部22が幅方向外側に張り出す形態で設けられている。この固定部22には、図4に示すように、カラー23がインサート成形されており、回路基板の裏面側からカラー23にボルト図示せずを挿通し螺合させて締め込むことで各固定部22,22が回路基板に固定される。ハウジング20の後端部には、誘電体30および外導体端子40が装着される装着部24が設けられている。この装着部24は、図3に示すように、フード部21の奥壁から後方に突出して設けられている。また、装着部24は、図2に示すように、下方と後方の双方に開口する形態をなしている。各装着部24の幅方向両側には、隔壁25が設けられている。また、隣り合う各装着部24の間には、各装着部24に共用となる一つの隔壁25が設けられている。誘電体30は合成樹脂製であって、図5に示すように、円筒状をなす端子保持部31と、この端子保持部31の後端部に設けられた一対の保護壁32,32とを備えて構成されている。両保護壁32,32は、幅方向に対向して配置されている。また、両保護壁32,32の対向面には、一対の位置決めリブ35,35が設けられている。各位置決めリブ35,35は、前後方向に延びる細長いリブ状とされている。両位置決めリブ35,35によって内導体端子50が幅方向から挟持されることにより、内導体端子50の幅方向における位置決めがなされる。端子保持部31の内部には、内導体端子50が圧入、保持される保持孔33が前後方向に貫通して形成されている。また、端子保持部31の外周面には、複数条のがた詰めリブ34が周方向に間隔を空けて配設されている。各がた詰めリブ34は、前後方向に延びる細長いリブ状とされている。誘電体30が装着部24に装着されると、端子保持部31とこの端子保持部31を覆う外導体端子40との間で各がた詰めリブ34が潰されることで誘電体30と外導体端子40の間でがた詰めがなされる。外導体端子40は、内導体端子50およびこの内導体端子50が装着された誘電体30を覆う形態とされている。具体的には図1および図2に示すように、外導体端子40は、誘電体30の端子保持部31を全周に亘って覆う円筒部41と、誘電体30の両保護壁32,32を幅方向外側から覆う一対の側壁部42,42と、内導体端子50を後方から覆う後壁部43とを備えて構成されている。各側壁部42の下縁には、下方に延びる外導体リード部44が設けられている。この外導体リード部44は、回路基板のアース回路図示せずに接続されるようになっている。これにより、外導体端子40で吸収された外部ノイズを回路基板のアース回路に逃がすことができ、内導体端子50に外部ノイズの影響が及ばないようにすることができる。さて、内導体端子50は、図5に示すように、棒状の芯材をL字状に曲げ加工してなる端子本体51を有している。この端子本体51は、略直角に曲げられた曲げ部52と、この曲げ部52から前方に延びる端子接続部53と、曲げ部52から下方に延びる基板接続部54とを備えて構成されている。曲げ部52は、棒状の芯材をプレスして所定の形状に成形した後、曲げ加工したものである。このため、内導体端子50の構成を簡素化することができる。端子接続部53は、丸ピン形状をなす接点部55を有し、この接点部55の先端部分は、先細り状とされている。接点部55の後端には、この接点部55よりもやや幅広に形成された圧入部56が連なっている。一方、基板接続部54は、角ピン形状をなす内導体リード部60を有し、この内導体リード部60の先端部分は、先細り状とされている。内導体リード部60の上方には、この内導体リード部60よりも幅方向両側に拡幅して形成された拡幅部61が連なっている。この拡幅部61は、端子本体51における最大の幅寸法を有している。拡幅部61の上端には、曲げ部52の下端が同幅で連なっている。すなわち、曲げ部52は、拡幅部61と同様に、端子本体51における最大の幅寸法を有しており、端子本体51の幅方向両側縁間に端子本体51の幅寸法を増加させないようにして形成されている。なお、拡幅部61の幅方向両側面には、前後方向に切り欠かれた複数の凹部62が設けられている。各凹部62は、拡幅部61の幅方向両側に一対ずつ配されている。圧入部56は全体として平板形状をなしており、圧入部56の幅方向両側縁には、複数の圧入突起57が設けられている。各圧入突起57は、圧入部56の幅方向両側において前後方向に並んで一対ずつ配されている。各圧入突起57の側面には、後方に向かうほど側方に突出する食い込み面58が設けられている。同じく各圧入突起57の側面において食い込み面58の後方には、やや切り立った形状をなす係止面59が連なっている。また、圧入部56の後端には、後述する治具当接部63が連なっており、この治具当接部63は、圧入部56よりも拡幅された形態とされている。曲げ部52の幅方向中央部には、その板厚方向に貫通する形態で切り欠くことによって形成された治具挿入スペースSが設けられている。この治具挿入スペースSは、曲げ部52の前端部を構成する治具当接部63と、治具挿入スペースSの幅方向両側に配された一対の規制部64,64と、拡幅部61の上端部とによって囲まれた空間として構成されている。治具当接部63のうち治具挿入スペースSの内壁を構成する面は押圧面65とされている。これにより、治具挿入スペースSに挿入された治具Jが治具当接部63において押圧面65と当接するようになっている。このように、治具挿入スペースSおよび治具当接部63が、曲げ部52の幅寸法を大型化させることなく曲げ部52の幅寸法の範囲内で設けられているため、内導体端子50の小型化が図られている。これに伴って、内導体端子50が装着される誘電体30も小型化され、内導体端子50と外導体端子40を近接して配置することができる。また、治具Jを治具挿入スペースSに挿入する際に、治具Jが曲げ部52に接触することを避ける必要がなく、治具Jの先端を治具当接部63の押圧面65に当接させやすくなる。押圧面65は、曲げ部52の幅方向中央部に配され、図12および図14に示すように、前後方向圧入部56の端子保持部31に対する圧入方向と直交する平坦面とされている。このため、治具Jの先端で押圧面65を押圧しやすく、もって圧入部56を端子保持部31の保持孔33にバランスよく圧入できるようになっている。一方、拡幅部61のうち治具挿入スペースSの内壁を構成する面は、回路基板の表面と平行をなす平坦面とされている。また、端子接続部53と圧入部56と曲げ部52は前後方向に並んで一直線上に配されているため、治具Jによる押圧力を端子接続部53と圧入部56の双方に直接伝達することができる。したがって、圧入部56を端子保持部31に対して真っ直ぐに圧入しやすくなる。さらに、治具当接部63の押圧面65は、端子本体51の板厚と同一の高さ寸法を有しているため、端子本体51の高さ方向の全域に押圧面65を形成でき、押圧面65を治具Jの先端で押圧しやすくなっている。各規制部64の対向面における上下の角部は、面取りされた面取り部分66とされており、この面取り部分66は、曲げ部52のインピーダンス特性の向上に寄与するとともに、治具Jを治具挿入スペースSへ案内するための誘い込みとしても機能している。両規制部64,64の離間距離は、図7および図8に示すように、治具Jの幅寸法と同じかこれよりやや大きめとされている。これにより、治具Jによって内導体端子50を誘電体30に圧入する際に、治具当接部63に嵌合した治具Jが両規制部64,64の間に僅かなクリアランスをもって収容されるため、治具Jの幅方向への振れが規制される。本実施形態は以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。まず、内導体端子50を誘電体30に装着する作業について説明する。図5に示すように、内導体端子50の端子接続部53を誘電体30の端子保持部31の後方に配置し、治具Jを治具挿入スペースSに挿入する。治具Jの先端を治具当接部63の押圧面65に当接させた状態とし、治具Jによる押し込みを開始する。治具Jの先端が端子保持部31の保持孔33に進入し、圧入部56の先端が保持孔33の入口に差しかかると、圧入部56の端子保持部31に対する圧入が開始される。この圧入は、圧入突起57の食い込み面58を保持孔33の内壁に食い込ませながら行われる。ところで、誘電体30における拡幅部61との対向面には、図10に示すように、左右一対の前止まり突部36,36が設けられている。この前止まり突部36は、図9に示すように圧入部56が完了位置まで押し込まれると、拡幅部61の前面と当接して圧入部56をこれ以上押し込めないようにするものであり、これによって圧入部56が完了位置まで圧入され、圧入作業が完了する。ここで、内導体端子50に対して後方に力がかかると、図8に示すように、係止面59が保持孔33の内壁に食い込んで前方から係止することにより、内導体端子50が抜け止め状態に保持される。次に、この誘電体30が外導体端子40によって覆われた状態とし、この状態で外導体端子40をハウジング20の装着部24に装着することにより基板用コネクタ10が完成する。以上のように本実施形態では、端子本体51の幅方向両側縁から幅方向外側に張り出す形態で治具当接部を設けるのではなく、端子本体51の幅方向における最大の幅寸法の範囲内に治具当接部63を設けたから、端子本体51を幅方向に大型化させることなく、治具当接部63および治具挿入スペースSを形成することができる。この結果、内導体端子50が装着される誘電体30についても幅方向に小型化することができ、誘電体30を覆う外導体端子40と内導体端子50を幅方向に近接して配置することができる。さらに、これらの内導体端子50、誘電体30、および外導体端子40が装着されるハウジング20についても幅方向に小型化することができ、もって基板用コネクタ10を幅方向に小型化することができる。また、曲げ部52に治具当接部63を設けたから、治具Jを治具挿入スペースSに挿入する際に、治具Jが曲げ部52に接触しないように慎重に挿入する必要がなく、挿入作業が容易になる。さらに、治具挿入スペースSの幅方向両側に一対の規制部64,64を設けたから、治具挿入スペースSに挿入された治具Jが幅方向に移動することを規制できる。よって、治具Jによる圧入作業を容易に行うことができる。また、治具Jの先端が接触する押圧面65を平坦面として構成したから、治具Jの先端が押圧面65を滑ることを規制し、この押圧面65を治具Jによって確実に前方へ押し込むことができる。これらに加えて、治具挿入スペースSを曲げ部52の板厚方向に貫通する形態で切り欠き形成するとともに、端子本体51の板厚方向における全域に治具当接部63を形成したから、治具Jを治具当接部63に当接させやすくできる。また、治具当接部63を曲げ部52における幅方向中央部に設けたから、圧入部56を端子保持部31に対してバランスよく圧入することができる。さらに、端子接続部53と圧入部56と治具当接部63が治具Jの圧入方向において一直線上に並ぶように配設したから、治具Jによる押圧力を端子接続部53と圧入部56の双方に直接伝達することができる。したがって、圧入部56を端子保持部31に対して真っ直ぐに圧入しやすくなる。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1上記実施形態では治具当接部63が曲げ部52を貫通させて切り欠くことで形成されているものの、本発明によると、曲げ部を貫通させることなく凹ませることで治具当接部を形成してもよい。2上記実施形態では治具挿入スペースSの幅方向両側に一対の規制部64,64が設けられているものの、本発明によると、規制部はいずれか一方のみでもよい。3上記実施形態では治具当接部63が曲げ部52の幅方向中央部に設けられているものの、本発明によると、治具当接部を曲げ部52の幅方向中央部から幅方向に偏心させた位置に設けてもよい。4上記実施形態では端子接続部53と同じ高さ位置に圧入部56を設けているものの、本発明によると、端子接続部53と圧入部が上下方向にずれて配されていてもよい。5上記実施形態では圧入部56と同じ高さ位置に曲げ部52を設けているものの、本発明によると、圧入部56と曲げ部が上下方向にずれて配されていてもよい。6上記実施形態では曲げ部52が略直角に曲げられているものの、本発明によると、曲げ部は約120°の角度で曲げられていてもよい。7上記実施形態では押圧面65が平坦面とされているものの、本発明によると、押圧面をすり鉢状に形成してもよい。また、押圧面は、端子本体51の板厚方向における全域に形成しなくてもよい。8上記実施形態では高周波用の基板用コネクタのリード端子に適用された端子金具を例示しているものの、本発明によると、高周波用以外の基板用コネクタのリード端子に本発明の端子金具を適用してもよいし、シールドコネクタに用いられるバスバーなどに適用してもよい。"