"5,000~200,000の分子量Mwを有するポリカーボネートを含む犠牲ポリマー;キャリア溶媒;及び熱酸発生剤/フラックス剤TAG/FLAG;を含むポリマー組成物。TAG/FLAGが、ジ4-tert-ブチルフェニルヨードニウムトリフルオロフェニルボレート、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、ピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、又はこれらの混合物から選択される、請求項1に記載のポリマー組成物。TAG/FLAGが、更に、4-イソプロピル-4’-メチルジフェニルヨードニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、ジ4-tert-ブチルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、又はこれらの混合物から選択される、請求項2に記載のポリマー組成物。TAG/FLAGが、更に、2-4-メトキシナフタレン-1-イル-2-オキソエチルジメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、p-メトキシベンジルジメチルアニリニウムトリフルオロメタンスルホネート、又はこれらの混合物から選択される、請求項3に記載のポリマー組成物。ギ酸を更に含む、請求項1に記載のポリマー組成物。犠牲ポリマーが、ポリプロピレンカーボネート、或いは立体特異性ノルボルナンジオール及び/又はジメタノールモノマーから形成されるポリマーから選択される、請求項1に記載のポリマー組成物。立体特異性ノルボルナンジオール及び/又はジメタノールモノマーから形成される犠牲ポリマーが、ポリシス-エキソ-2,3-ポリノルボルナンジメチルカーボネートである、請求項6に記載のポリマー組成物。犠牲ポリマーが、プロピレンカーボネート繰り返し単位、及びノルボルナンジオール又はノルボルナンジメタノール繰り返し単位を含む、請求項6に記載のポリマー組成物。TAG/FLAGが、存在するポリマーの全重量を基準として組成物の1.0~10.0pphrを構成する、請求項1に記載のポリマー組成物。TAG/FLAGが、存在するポリマーの全重量を基準として組成物の2.5~8.0pphrを構成する、請求項1に記載のポリマー組成物。TAG/FLAGが、存在するポリマーの全重量を基準として組成物の3.9~5.0pphrを構成する、請求項1に記載のポリマー組成物。ギ酸が、ポリマー組成物の全重量を基準として組成物の0.5~10.0pphrを構成する、請求項5に記載のポリマー組成物。キャリア溶媒が、アセトン、GBL、アニソール、又はこれらの混合物から選択される、請求項1に記載のポリマー組成物。キャリア溶媒が、更に、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、又はこれらの混合物から選択される、請求項13に記載のポリマー組成物。40,000~160,000の分子量Mwを有するポリカーボネートを含む犠牲ポリマー;キャリア溶媒;及びジ4-tert-ブチルフェニルヨードニウムトリフルオロフェニルボレート、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、ピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、又はこれらの混合物から選択され、TAGは存在するポリマーの全重量を基準として組成物の2.5~8.0pphrを構成する熱酸発生剤/フラックス剤TAG/FLAG;を含み;ポリマー組成物はフラックス活性を与える;ポリマー組成物。TAGが、存在するポリマーの全重量を基準として組成物の3.9~5.0pphrを構成する、請求項15に記載のポリマー組成物。犠牲ポリマーが、ポリプロピレンカーボネート、或いは立体特異性ノルボルナンジオール及び/又はジメタノールモノマーから形成されるポリマーから選択される、請求項15に記載のポリマー組成物。立体特異性ノルボルナンジオール及び/又はジメタノールモノマーから形成される犠牲ポリマーが、ポリトランス-エキソ-2,3-ポリノルボルナンジメチルカーボネートである、請求項17に記載のポリマー組成物。犠牲ポリマーが、プロピレンカーボネート繰り返し単位、及びノルボルナンジオール又はノルボルナンジメタノール繰り返し単位を含む、請求項17に記載のポリマー組成物。5,000~200,000の分子量Mwを有するポリカーボネート、TAG/FLAG、及びキャリア溶媒を含む犠牲ポリマーの溶液を形成し;かかる溶液を基材上にキャストし;そしてかかる基材を加熱してかかるキャスト溶媒の実質的に全部を蒸発させる;ことを含む犠牲層の形成方法。キャリア溶媒が、アセトン、GBL、アニソール、又はこれらの混合物から選択される、請求項20に記載のポリマー組成物。0007本明細書において用いる冠詞a、an、及びtheは、明確に且つ明白に1つの指示物に限定していない限り複数の指示物を含む。0008本明細書において用いる酸発生剤及び複数の酸発生剤という用語は、光酸発生剤及び熱酸発生剤の両方を包含し、適当な波長で与えられる適当な量の化学線、又は適当な昇温温度への曝露の後に、プロトン酸などしかしながらこれに限定されないの1種類以上の酸を発生させる1種類又は複数の物質を意味すると理解される。また、幾つかの光酸発生剤はまた、熱酸発生剤としても機能することができることも理解されるであろう。0009本明細書において用いる分解可能な及び分解したという用語、或いは同様の用語は、犠牲ポリマーが、それぞれが犠牲ポリマーのその分解する前の分子量よりも小さい分子量を有するより小さい単位に少なくとも部分的に分解させることができるか、或いは分解したことを意味する。かかるより小さい単位としては、犠牲ポリマーのオリゴマー、それから犠牲ポリマーが誘導されたモノマー、及びこれらのフラグメントが挙げられるが、これらに限定されない。例えば、犠牲ポリマーがポリプロピレンカーボネートPPCである場合には、かかるより小さい単位は、ヒドロキシル末端多環式カーボネートオリゴマー、多環式カーボネート、多環式エーテル、及び/又は環式カーボネート、CO及び/又はCO2を包含する。0010本明細書において用いる基又は複数の基という用語は、化合物及び/又は代表的な化学構造/式に関して用いる場合には、1以上の原子の配列を意味する。0011本明細書において用いる重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnのようなポリマーの分子量の値は、ポリスチレン標準試料を用いるゲル透過クロマトグラフィーによって求められる。0012本明細書において用いる多分散指数PDIの値は、ポリマーの数平均分子量Mnに対する重量平均分子量Mwの比即ちMw/Mnを示す。0013本明細書において数値範囲が開示されている場合には、かかる範囲は連続的であり、範囲の最小値及び最大値の両方、並びにかかる最小値と最大値との間の全ての値を含む。更には、範囲が整数を指す場合には、かかる範囲の最小値と最大値との間の全ての整数が含まれる。更に、特性又は特徴を示すために複数の範囲が与えられている場合には、かかる範囲を組み合わせることができる。即ち、他に示していない限りにおいて、本明細書において開示されている全ての範囲はその中に含まれるありとあらゆる部分範囲を含むと理解すべきである。例えば、1~10の規定されている範囲は、1の最小値と10の最大値との間のありとあらゆる部分範囲を含むと考えるべきである。1~10の範囲の代表的な部分範囲としては、1~6.1、3.5~7.8、及び5.5~10が挙げられるが、これらに限定されない。0014本明細書及び特許請求の範囲において用いる成分の量、反応条件等を指す全ての数、値、及び/又は表現は、他に示していない限りにおいて、かかる値を得る際に遭遇する測定の種々の不確かさに曝されており、全てのものは全ての場合において用語約によって修飾されているように理解すべきである。0015ポリプロピレンカーボネートのようなポリマーは、200°C~300°Cの範囲の温度で熱分解を起こすことが周知であり、上述の‘134特許及び‘515出願の両方において、かかるポリマーは有効なタッキング剤であることが教示されている。例えば、‘515出願においては、タッキング剤12ポリアルキレンカーボネートポリマーは220°C~265°Cの温度で分解させることができ;種々のモノ及びジカルボン酸が300°C以下の温度で分解特性を有する有効なフラックス剤である;ことが教示されている。‘515特許においてはまた、ギ酸雰囲気を用いるか、またはかかる雰囲気を用いないでギ酸をタッキング剤と混合して許容しうる度合いのハンダリフローを与えることによって、リフロー炉を用いてハンダリフローを達成することができることも教示されている。0016しかしながら、上述の特許及び出願公開は、特に無鉛ハンダ材料を用いる場合には完全には成功していない。したがって、上記で述べたように、望ましくない汚染物質/残渣を僅かしか残留させないか又は全く残留させずに、優れたタッキング特性及びフラックス特性を与えることができる改良された配合物に関する必要性が求められている。本発明による幾つかの態様は、許容しうる度合いの無鉛ハンダリフローを与え、残渣を僅かしか与えないか又は全く与えない改良された配合物を発見して提供するための注意深い研究及び実験の結果である。0017本発明によるポリマーの幾つかの態様は、上述のポリプロピレンカーボネート、並びに立体特異性ノルボルナンジオール及び/又はジメタノールモノマー、及びアルキル又はシクロアルキルジオールモノマーから形成される他のポリカーボネートのような種々のポリマーを含む。幾つかのかかるポリマーの態様は5,000~300,000の範囲のMwを有し、他のかかる幾つかの態様は25,000~250,000の範囲のMwを有し、更に他のかかる幾つかの態様は30,000~175,000の範囲のMwを有する。0018表1の実施例14、及び表2の実施例20を参照することによって分かるように、160,000のMwを有するポリプロピレンカーボネート、及び72,000のMwを有するシス-エキソ-2,3-ポリノルボルナンジメチルカーボネートのTd50は、それぞれ254°C及び310°Cとして与えられる。幾つかのポリカーボネートの分解温度は、光酸発生剤をかかるポリマーと混合し、次に混合したポリマーを適当な波長の化学線に露光することによって大きく低下させることができることが公知であるが、本発明者らは、ポリマー組成物をマイクロエレクトロニクス部品の組立中においてタッキング剤として用いた場合には、かかるポリマー組成物の全部を化学線に露光することはできないので、かかる光酸発生剤の使用は非実用的であろうと考えた。したがって、熱酸発生剤TAGの使用に対する研究を開始した。幾つかのTAGは本発明のポリマーの任意の態様に関して分解温度の許容しうる低下を与えることが予測されたが、表4の実施例32、33、及び34において示されるように、かかるTAGは予期しなかったことにフラックス活性を示した。0019この予期しなかった結果を考慮して、ギ酸FAを含むポリマー配合物を調製し、これを評価してそれらのフラックス活性の程度を求めた。表4に示されるように、実施例35はTAGもFAも有さず、ハンダリフローを示さない。同様に示されるように、実施例35を任意の他のものと比較すると、ハンダリフロー後の直径は実施例35におけるものの約2倍である。より具体的には、実施例31と32を比較すると、リフロー後のハンダの直径はいずれについても同等である。しかしながら、TAGを用いないと、分解温度の低下が起こらない可能性がある。実施例33及び34を検討すると、TAG単独は他のものと同等のリフロー後のハンダ直径を与えたことが分かる。したがって、唯一考えられることは、TAGをTAG及びフラックス剤として有効であることを示すことができることであり、本明細書において下記においてはTAG/FLAGと呼ぶ。本発明者らは、本発明による幾つかのポリマー組成物の態様はTAG/FLAGを含み、ギ酸装填を行わないと考えている。しかしながら、かかる組成物又は配合物が不十分なハンダリフローを与えることが判明している場合には、本発明による幾つかの態様に、ギ酸FA及びTAG/FLAGを含ませることができる。而して、TAG/FLAGに加えてFAを用いることは設計上の選択である。0020理論に縛られることは望まないが、本発明による幾つかの態様によって用いられる熱酸発生剤/フラックス剤の組合せTAG/FLAGは、カチオンの分子内転移、及び/又は酸-塩基対又は電子対を共有する熱酸発生剤からのプロトンの解離によってプロトンを生成させることができるものであり、ここでは関係するアニオンは弱配位タイプのアニオンであると考えられる。幾つかの態様においては、TAG/FLAGと、ポリマー組成物の一態様中に存在するか或いは最終処理中に存在する水とを相互作用させることが有利である可能性がある。0021上記記載のように形成される酸のpKaは、本発明による幾つかの態様においてタッキング剤として用いるポリマーの迅速で有効な分解を引き起こし、且つ、組成物を‘123特許又は‘515公開において記載されている部品のマイクロエレクトロニクスアセンブリのために用いる場合には有効なフラックス剤として機能するのに十分に低い値のpKaを有していなければならない。本発明による幾つかの態様に関しては、2.0未満のpKaを有する酸を発生させるTAG/FLAGを用い、一方、他の態様においては、用いるTAG/FLAGは0.75以下のpKaを有する酸を発生させ、更に他の態様に関しては用いるTAG/FLAGは-0.5以下のpKaを有する酸を発生させる。0022本発明において有用なTAGに関係するカチオンの具体的な非限定的な例は、ジフェニルヨードニウム、4-メチルフェニル4-1-メチルエチルフェニル、ビス4-tert-ブチルフェニルヨードニウム、ピリジニウム、N,N-ジメチルアニリニウム、N-4-メトキシベンジル-N,N-ジメチルアニリニウム、N-ベンジル-N,N-ジメチルアニリニウム、N-ベンジル-N,N-ジメチルトルイジニウム、N-4-メチルベンジル-N,N-ジメチルアニリニウム、N-4-メトキシベンジル-N,N-ジメチルアニリニウム、N-4-クロロベンジル-N,N-ジメチルアニリニウム、N-4-メチルベンジル-N,N-ジメチルアニリニウム、N-t-ブチルベンジルジメチルピリジニウム、1-4-メトキシフェニルメチルピリジニウム、N,N-ジメチル-4-ニトロ-N-フェニルベンゼンメタンアミニウム、及び2-4-メトキシナフタレン-1-イル-2-オキソエチルジメチルスルホニウム、2-4-メトキシナフタレン-1-イル-2-オキソエチルジメチルスルホニウム、[2-オキソ-2-[4-フェニルチオフェニル]エチル]ジメチルスルホニウム、[2-オキソ-2-2-フェナントレニルエチル]ジメチルスルホニウム、[2-6-ベンゾイル-9-エチル-9H-カルバゾル-3-イル-2-オキソエチル]ジメチルスルホニウム、[2-7-メトキシ-2-オキソ-2H-1-ベンゾピラン-3-イル-2-オキソエチル]ジメチルスルホニウム、[2-1-ナフタレニル-2-オキソエチル]ジメチルスルホニウム、ビス2-オキソ-2-フェニルエチルメチルスルホニウム、トリス2-オキソ-2-フェニルエチルスルホニウム、ビス[2-4-メトキシフェニル-2-オキソエチル]メチルスルホニウム、トリス[2-4-メトキシフェニル-2-オキソエチル]スルホニウムから選択することができる。0023本発明において有用なTAGに関係する弱配位タイプのアニオンの具体的な非限定的な例は、トリフレート又はトリフルオロメタンスルホネート、ペルフルオロ-1-ブタンスルホネート、ペルフルオロ-1-オクタンスルホネート、1,1,3,3,3-ペンタフルオロ-2-ベンゾイルオキシプロパン-1-スルホネート、1,1,3,3,3-ペンタフルオロ-2-4-フェニルベンゾイルオキシプロパンスルホネート、1,1,3,3,3-ペンタフルオロ-2-ピバロイルオキシプロパンスルホネート、及び1,1,3,3,3-ペンタフルオロ-2-シクロヘキサンカルボニルオキシプロパンスルホネート、1,1,3,3,3-ペンタフルオロ-2-2-フロイルオキシプロパンスルホネート、1,1,3,3,3-ペンタフルオロ-2-2-ナフトイルオキシプロパンスルホネート、1,1,3,3,3-ペンタフルオロ-2-4-tert-ブチルベンゾイルオキシプロパンスルホネート、トリフルイミド又はビスペルフルオロメタンスルホニルイミド、4,4,5,5,6,6-ヘキサフルオロジヒドロ-4H-1,3,2-ジチアジン-1,1,3,3-テトラオキシド、トリスペルフルオロメタンスルホニルメチド、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラキスペンタフルオロフェニルボレートFABA、及びテトラキス3,5-ビストリフルオロメチルフェニルボレートBArf、ジフェニルヨードニウムテトラキス[3,5-ビストリフルオロメチルフェニル]ボレート、2-メチル-1-エトキシピリジニウムテトラキス[3,5-ビストリフルオロメチルフェニル]ボレート、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、及び2-4-メトキシナフタレン-1-イル-2-オキソエチルジメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートである。0024而して、本発明による幾つかの態様には、ピリジニウムトリフレート、4-メチルフェニル4-1-メチルエチルフェニルヨードニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートRhodorsilPI2074、ビス4-tert-ブチルフェニルヨードニウムトリフレートBBI-OTf、ビス4-tert-ブチルフェニルヨードニウムトリスペルフルオロメタンスルホニルメチドBBI-C1、ビス4-tert-ブチルフェニルヨードニウムビスペルフルオロブタンスルホニルイミドBBI-NI、ジフェニルヨードニウムペルフルオロ-1-ブタンスルホネートDPI-ONf、ビス4-tert-ブチルフェニルヨードニウムペルフルオロ-1-オクタンスルホネートBBI-HDF、ビス4-tert-ブチルフェニルヨードニウム1,1,3,3,3-ペンタフルオロ-1-プロパンスルホネート、ジp-t-ブチルフェニルヨードニウムトリスペルフルオロメタンスルホニルメチドBBI-C1、ジp-t-ブチルフェニルヨードニウムビスペルフルオロメタンスルホニルイミドBBI-N1、N-4-メトキシベンジル-N,N-ジメチルアニリニウムトリフレート、N-ベンジル-N,N-ジメチルアニリニウムトリフレート、N-ベンジル-N,N-ジメチルトルイジニウムトリフレート、N-4-メチルベンジル-N,N-ジメチルアニリニウムトリフレート、N-4-メトキシベンジル-N,N-ジメチルアニリニウムペルフルオロオクチルスルホネート、N-4-クロロベンジル-N,N-ジメチルアニリニウムペルフルオロブチルスルホネート、N-4-メチルベンジル-N,N-ジメチルアニリニウムビストリフルオロメチルスルホニルイミド、N-t-ブチルベンジル-ジメチルピリジニウムトリフレート、及びN-4-メトキシベンジル-N,N-ジメチルアニリニウムトリストリフルオロメチルスルホニルメチドなどしかしながらこれらに限定されないのTAG/FLAGを含ませることができる。0025下記に与える実施例において、本発明によるポリマー組成物の幾つかの態様を配合するための基本手順を与える。かかる態様の幾つかは、ポリマーの一態様、キャリア溶媒、及びTAG/FLAGを含み、一方、かかる態様の他のものは更にFAを含む。言及したポリマー配合物のそれぞれを実際に製造し、行った幾つかの評価の結果を報告したことを理解すべきであるが、本発明者らは、かかる基本手順を与えることで、本発明による幾つかの態様が実際に具体化されており、これは、ハンダリフロー及びポリマーの分解の後に観察される残渣の量を減少又は排除しながら、それらを基材上に組み立てる間にマイクロエレクトロニクス部品を粘着させ、且つ優れたハンダ結合を与えるのに十分なフラックス活性を与えるのに有用であることを示すのには十分であると考える。0026更に、下記に示すハンダリフローデータは、スズ-銅共晶混合物又は軟らかいハンダボールSn:99.3/Cu:0.7を用いて得られたものであるが、他のタイプのハンダ、例えばSAC305Sn:96.5/Cu:0.5/Ag:3.0、K100又はK100LDスズ/銅合金、又は約220~265°Cのリフロー温度を有する任意の他のハンダを、任意の特定の配合を調節するか又は調節しないで有効に用いることもできると考えられる。0027更には、本発明者らは、下記に与える実施例によって、広範囲のマイクロエレクトロニクス部品組立てのために使用可能なように製造することができる単一の有効な配合物はないが、犠牲ポリマー、キャリア溶媒、TAG/FLAG、及び場合によってはFAの多くの配合物が存在することを示すと理解されるであろう。即ち、本発明によるポリマー組成物の幾つかの態様は、分解温度、Mw、及びフラックス活性に関して調節して、広範囲の組立処理及びハンダに関する優れた解決法を与えることができる。0028マイクロエレクトロニクス部品組立てのために本発明のポリマー組成物の幾つかの態様を用いる方法に関して、かかる方法は、かかるポリマー組成物の幾つかの態様を、基材、基材に接合させる部品、又は両方に施すことを含む。かかる適用法は、組成物をどこに施すかによって調整され、適当な場合には、スピンコート、スプレーコート、又は印刷が挙げられる。更に、基材、部品、又は両方のいずれかに、基材を部品に固定して電気的に接続するためのハンダを含ませることができる。例えば、本発明による幾つかのマイクロエレクトロニクス組立ての態様においては、ポリマー組成物の一態様を、第1の複数の電気的接触領域を有する半導体ダイに施す。かかる適用は、かかる領域のそれぞれ、或いはこの領域が位置するかかるダイの表面に限定することができる。その後、ハンダボールをかかる接触領域のそれぞれの上に配置して、組成物の一態様のタッキング特性によってその上に配置して留めることができる。ハンダボールを配置した後、ダイを次に第1の複数に相当する第2の複数の電気的領域を有する適当な基材と接触させ、ダイ及び基材を、ダイを基材に固定して且つ電気的に接続させるハンダの相互接続部を生成させるのに十分な温度に加熱することができる。有利なことに、本発明によるポリマー組成物の幾つかの態様は、かかるハンダの相互接続部に対して上述のタッキング特性に加えてフラックスを与え、更に相互接続部の加熱中に分解して残渣又は汚染物質を実質的に残留させない。かかる特性は、下記に与える実施例において示されている。0029かかるマイクロエレクトロニクス部品組立てのための基本的なプロセスフローを与えたが、マイクロエレクトロニクス部品組立ての幾つかの態様はかかる基本的なプロセスフローに限定されないことを認識すべきである。むしろ、かかる幾つかの態様は、とりわけ‘123特許及び‘515出願公開において記載されているようなプロセスのための複数の変化を包含する。0030本明細書において用いるポリマーのガラス転移温度Tgは、他に示さない限りにおいて、米国材料試験協会ASTM法D-3418にしたがって示差走査熱量測定によって求められるものである。0031本明細書において用いるポリマーの分解温度は、他に示さない限りにおいて、10°C/分の加熱速度での熱重量分析ここでは、特定重量のポリマーを気体状の分解生成物に分解するによって求められる温度を意味すると理解される。したがって、Td5、Td50、及びTd95の用語は、5重量、50重量、及び95重量が分解した温度を示す。0032下記に示す実施例及び表においては、本発明のポリマー組成物の幾つかの態様の成分を規定するために、幾つかの商品名及び/又は略号を用いる。殆どの場合において、かかる実施例はかかる成分の完全な名称も与えるが、実施例において完全には規定されていない幾つかの成分に関して、下記の簡単なリストによって完全な化学名を与える。重合実施例:実施例P1:エキソ/エンド-PNDMC:0033250mLの丸底反応容器に、15.9g102ミリモルのシス-エキソ-2,3-ノルボルナンジメタノール、13.0g83.4ミリモルのシス-エンド-2,3-ノルボルナンジメタノール、及び39.7g185ミリモルの炭酸ジフェニルを充填した。全ての固体材料を約80°Cで溶融させた後、7.4mg0.93ミリモルの水素化リチウムLiHを均一な混合物に加えた。塔頂メカニカルスターラー及び蒸気凝縮システムを取り付けた装置を直ちに組立て、窒素で15分間パージした。反応容器を、撹拌しながら120°Cの油浴温度において窒素下で2時間加熱した。窒素源を取り外し、反応を120°Cにおいて75Torrの不完全真空に1時間かけた。次に、混合物を180°Cに加熱した後、真空度を約10Torrまで徐々に低下させた。約10Torr以下の平衡圧力に達したら、反応を3時間撹拌し、この時点で、ドライアイス又は液体窒素を充填した冷却トラップ中に蒸気が凝縮されるにつれて、混合物は徐々に液体から固体に変化した。反応を室温に冷却し、ポリマーを塩化メチレン及びテトラヒドロフランTHFの1:1混合物中に溶解した。次に、ポリマー溶液を9:1のメタノール:水混合物中に滴状に沈殿させた。固体物質を濾過によって回収し、ダイナミック真空オーブン内において最小で12時間乾燥して、25.8gの白色のポリマーを与えた。標準GPC及び熱分析法によってポリマーの特性を測定したところ、以下の通りであった:Mw=96k、PDI=2.04、Tg=90°C、Td50=282°C。凝縮した物質は、主としてメタノールで構成されていた>85。同定された唯一の他の成分は環式ノルボルナンエーテルであったm/z[M]=138、GC-MSから。この副生成物は、ポリマー中に存在していなかった2,3-ノルボルナンジメタノールのフラクションから完全に構成されていた。実施例P2:エキソ-PNDMC:0034実施例P1と同様の装置及び処理手順を用い、本実験において用いたモノマーは、25.0g160ミリモルのシス-エキソ-2,3-ノルボルナンジメタノール、及び34.3g185ミリモルの炭酸ジフェニルであった。用いた触媒LiHは6.4mg0.80ミリモルであった。初めのポリマーの沈殿の後、物質をTHF中に再溶解し、純粋なメタノール中にもう一度沈殿させた。濾過し、ダイナミック真空オーブン内で乾燥した後、23.5gの白色のポリマーが得られた。ポリマーの特性は次の通りであった:Mw=72k、PDI=3.02、Tg=85°C、Td50=313°C。凝縮した物質は、フェノール94及び環式ノルボルナンエーテル6で構成されていた。実施例P3:PNC:0035適当な寸法の容器内で、0°C、窒素下において、sec-ブチルリチウム0.21mL、シクロヘキサノン中1.4Mを、トルエン200mL中のスピロ[ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,5’-[1,3]ジオキサン]-2’-オン15g、82.3ミリモルに加えた。反応混合物を0°Cにおいて5時間撹拌状態で保持した後、徐々に室温に加温した。反応混合物を室温において更に12時間撹拌した。次に、ポリマーをメタノール中に沈殿させ、真空下で乾燥して9gの白色のポリマーを与えた。ポリマーのMwはGPCによって32kであると求められ、1.63のPDIを有していた。実施例P4:エンド-PPNDMC:0036重合実施例P1と同様の装置及び処理手順を用い、本実験において用いたモノマーは、25.0g108ミリモルの5-エキソ-フェニル-シス-エンド-2,3-ノルボルナンジメタノール、及び23.1g108ミリモルの炭酸ジフェニルであった。用いた触媒の炭酸ナトリウムは58.0mg0.55ミリモルであった。沈殿中においては、THF中のポリマー溶液を純粋なメタノールに滴加した。濾過し、ダイナミック真空オーブン内で乾燥した後、19.6gの白色のポリマーが得られた。ポリマーの特性は次の通りであった:Mw=63k、PDI=2.0、Tg=114°C、Td50=321°C。凝縮した物質は、フェノール87及び環式フェニルノルボルナンエーテル12で構成されていた。実施例P5:トランス-PNDMC:0037重合実施例P1と同様の装置及び処理手順を用い、本実験において用いるモノマーを200mLの丸底フラスコ中に移す。モノマーは、70.0g448ミリモルのトランス-2,3-ノルボルナンジメタノール、及び96.5g450ミリモルの炭酸ジフェニルであった。用いた触媒の炭酸ナトリウムは238mg2.24ミリモルであった。沈殿中においては、THF中のポリマー溶液を純粋なメタノールに滴加した。濾過し、ダイナミック真空オーブン内で乾燥した後、75.4gの白色のポリマーが得られた。ポリマーの特性は次の通りであった:Mw=177k、PDI=2.1、Tg=81°C、Td50=360°C。凝縮した物質はフェノール100であった。実施例P6:1,3-PCC/エキソ-PNDMC:0038適当な寸法で適当に装備した多口反応容器に、20.5gの1,3-シクロヘキサンジオール176ミリモル、TCIAmericaPortlandOR;15.5gのシス-エキソ-2,3-ノルボルナンジメタノール99ミリモル;56.6gの炭酸ジフェニル264ミリモル;及び13.2mgの水素化リチウム1.7ミリモル;を加えた。容器の内容物を、窒素スイープ下において反応溶液を形成するのに十分な時間120°Cに加熱してその温度に保持し、次に窒素下において一定の撹拌を行いながら120°Cにおいて2時間保持した。次に、反応容器の圧力を等温的に10kPaに低下させ、撹拌を1時間継続した。次に、容器の圧力を更に等温的に0.5kPaに低下させ、1.5時間撹拌し、続いて反応溶液の温度を180°Cに上昇させ、撹拌しながらその温度を更に1.5時間保持した。次に、反応容器の内容物を室温に冷却し、撹拌しながらテトラヒドロフラン800mLを加え、得られた溶液を濾過した。次に、濾液を8Lの9:1のメタノール:水の溶液に滴加して、所望のポリマーを沈殿させた。沈殿物を単離して、それを更に4Lの9:1のメタノール:水の溶液で洗浄した後、ポリマーを一定重量まで乾燥した。約28.1gのポリマーが69の収率で得られた。ポリマーのMwはGPCによって47kであると求められ、1.75のPDIを有していた。配合実施例:配合実施例1:0039市販のPPCゲル透過クロマトグラフィー測定に基づいてMw=40k、NovomerWalthamMAを、アセトン中のポリマー溶液の形態で入手した。FisherIsotemp真空オーブンを用い、105°Cにおいて5時間かけて、測定した初期重量のポリマー溶液から全ての溶媒を除去することによって、樹脂含量を求めた。最終固体ポリマー重量を初期溶液重量と比較して、樹脂含量が36重量であることを求めた。Brookfield粘度計モデルDVIPrimeを用いて粘度を求めたところ、25°Cにおいて78cPsであることが分かった。302gの上述のアセトン溶液から、ロータリエバポレーターによって105gのアセトンを除去することによって、より高い粘度の溶液粘度を得た。得られた溶液は、25°Cにおいて1734cPsの粘度、及び55重量の樹脂含量を有していることが分かった。この溶液に、ニートのギ酸FA、9.9g、全溶液の5重量を加え、溶液を12時間ローラー混合し、0.2μmのカプセルを通してクリーンルーム環境内の粒子を含まない容器中に濾過した。配合実施例2:0040配合実施例1の配合物にアセトン溶液6.4gの溶液重量中の3.2gのジ4-tert-ブチルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネートBBI-OTfを加えることによって第2の配合物を調製した。BBI-OTfの装填量はPPC樹脂の3pphrであった。配合実施例3:0041FAを加える前に、BBI-OTfのアセトン溶液を配合実施例1に記載のPPCのアセトン溶液に加えた他は、配合実施例2に関して記載したようにして他の配合物を調製した。配合実施例4:0042451gのγ-ブチロラクトンGBL、電子グレードを、上述の市販のPPCアセトン溶液の500gの試料に加えた。混合したGBL/アセトン溶液をロータリーエバポレーター装置中に配置し、25mmHgの減圧において54°Cに加熱した。溶媒の第1のフラクションである221gを除去し、29mmHgの圧力において温度を75°Cに上昇させて更に281gの溶媒を除去した。残りのポリマー溶液のアセトン含量は、ガスクロマトグラフィーによって報告できる限界0.05重量より低いことが分かった。最終ポリマー溶液を、1μmのカプセルを通してクリーンルーム環境内の粒子を含まない容器中に濾過した。このPPCのGBL溶液の樹脂含量及び粘度は、それぞれ57重量及び20,000cPs25°Cであることが分かった。配合実施例5:0043配合実施例4において形成した62gのGBL溶液に33gのGBLを加えることによって、他のGBLポリマー溶液を調製した。更に、得られた希釈ポリマー溶液にニートのFA5gを加え、溶液を12時間ローラー混合し、0.2μmのカプセルを通してクリーンルーム環境内の粒子を含まない容器中に濾過した。25°Cにおける最終溶液の粘度は600cPsであることが分かった。配合実施例6:0044配合実施例5のようにして調製したポリマー溶液に、BBI-OTfの溶液6.4gの全溶液重量を有するGBL中3.2gを加えた。BBI-OTfの装填量は樹脂100部あたり3部であった。配合実施例7:0045配合実施例4の62gのポリマー溶液に、33gのGBL、及びBBI-OTfの溶液6.4gの全溶液重量を有するGBL中3.2gを加えて混合した。BBI-OTfの装填量は樹脂100部あたり3部であった。熱重量分析実施例8~14:配合PPC:0046それぞれの配合物に関して160のMwを有するPPCを用い、それぞれの溶液の樹脂含量は15重量の樹脂であり、配合物14はニートのPPCであり、配合物8~13のそれぞれに関しては示したTAG/FLAGを示した量で装填した他は、配合実施例1~7に総合して記載したものと合致する方法で配合物8~14をそれぞれ調製した。0047次に、それぞれの配合物をスピンコートによって4インチのシリコンウエハに施し、得られた膜を120°Cにおいて5分間焼成して6μmの厚さの膜を与えた。得られた均一なウエハ膜の一部をウエハから剥離し、アルミニウム皿中に秤量し3mg、ダイナミック熱重量分析にかけた。特定の重量損失における温度を記録しながら、膜材料を10°C/分の昇温速度で25°Cから500°Cに加熱した。配合物のTd50を下表1に報告する。0048示されるように、配合物8~13のそれぞれは、ニートのポリマーのものよりも低いTd50を示す。熱重量分析実施例15~20:配合エキソ-PNDMC:0049それぞれの配合物に関してアニソール中に溶解したエキソ-PNDMCポリマー重合実施例2のようにして調製したの20重量溶液を用い、配合物20はニートのエキソ-PNDMCであり、配合物15~19のそれぞれに関しては示したTAG/FLAGを示した量で装填した他は、配合実施例1~7に総合して記載したものと合致する方法で配合物15~20をそれぞれ調製した。0050次に、それぞれの配合物をスピンコートによって4インチのシリコンウエハに施し、得られた膜を120°Cにおいて5分間焼成して6μmの厚さの膜を与えた。得られた均一なウエハ膜の一部をウエハから剥離し、アルミニウム皿中に秤量し3mg、ダイナミック熱重量分析にかけた。特定の重量損失における温度を記録しながら、膜材料を10°C/分の昇温速度で25°Cから500°Cに加熱した。配合物のTd50を下表2に報告する。0051示されるように、配合物15~19のそれぞれは、配合物20のニートのポリマーのものよりも低いTd50を示す。熱分解実施例21~26:PPC、Mw=160:0052実施例21~26に関するポリマー配合物及びウエハ膜の調製は、実施例26がニートのPPCであり、それぞれの配合物に関して用いたTAG/FLAG及びその装填量は下表3に示すものである他は、実施例8~14に関して記載したものと同様であった。表面形状測定装置を用いてシリコンウエハ上のそれぞれのウエハ膜の厚さを測定し、次にウエハをクリーンルーム環境内の排気オーブン内において200°Cで2時間加熱した。次に、再び表面形状測定装置を用いてそれぞれのウエハ上の残渣の厚さを測定し最終厚さ、初期及び最終厚さから分解した割合を計算した。示されるように、配合物21~25のそれぞれは、配合物26のニートのポリマーのものよりも非常に高い分解値を示す。これは、表1において報告したTAG/FLAG装填配合物のより低いTd50と合致すると考えられる。熱分解実施例27:PPCMw=40k:005340kのMwを有するPPCを用いて、熱分解後の残渣の量を更に研究した。2.5、5.0、及び8.0pphrのTAG/FLAGPyH-OTfの装填量を有する配合物を調製し、上記に記載のようにして4インチのシリコンウエハに施した。表面形状測定によってそれぞれのウエハに関する初期膜厚さを求め、膜を被覆したウエハを、管状炉オーブン内において260°Cで5分間加熱した。2.5及び5.0pphrのPyH-OTfを有する試料に関しては、残渣を含まないウエハ表面が観察され、一方、8.0pphrのTAG/FLAG装填量を有する試料に関しては、表面形状測定の検出限界である50nmより少ない残渣が観察された。この残渣は、蒸留水で20秒間すすぎ、次に10秒間スピン乾燥することによって容易に除去された。より低いTAG/FLAG装填量を有するウエハは目に見える残渣を示さなかったので、8pphr装填試料に関して観察された残渣はTAG/FLAG残渣であったと考えられる。ハンダフラックス評価実施例28~36:配合PPC:0054実施例28~36のそれぞれに関しては、溶媒、PPCのMw、存在する場合にはTAG/FLAGPyH-OTf及びFAの装填量が下表4に示すものであるPPC配合物を調製した。次に、それぞれの配合物を、27ゲージの針を用いて、部分的に酸化した表面を有する銅プレート1.7cm×3.4cm上に別々のスポットとして施した。ハンダボールSn99.3;Cu0.7、見かけ上610μmの直径を銅プレート上のそれぞれのスポットの頂部に注意深く移し、プレートの周囲の周囲温度を室温から230°Cの間に2分未満で上昇させることによってプレートを加熱した。プレートをその周囲温度に更に2分間保持し、次に室温に冷却した。加熱の前に、プレートを移す間に、ポリマー組成物のそれぞれのスポットがその上に配置されているハンダボールを所定位置に保持することが観察され、而して、かかる組成物が有用なタッキング剤であることが示された。加熱後のそれぞれのスポットにおけるハンダ材料の直径を測定し、これらの値を表4に記録する。示されるように、FA又はTAG/FLAGを有しないPPC配合物は実質的に変化せず、一方、全ての他の試料に関してはハンダリフローが示される。上述のリフローは、全ての他の試料、即ちFAを有する試料及び有しない試料において観察され、而してPyH-OTfは有効なフラックス剤であることが示されることに留意すべきである。貯蔵安定性実施例37~45:配合PPC:0055実施例37~45のそれぞれに関しては、溶媒、PPCのMw、存在する場合にはTAG/FLAGPyH-OTf及びFAの装填量が下表5に示すものであるPPC配合物を調製した。配合物の一部を25°Cにおいて6週間保持し、一方、他のものを1週間保持し、その後にMw最終を求めた。表5におけるMw比は、Mw最終/Mw初期ここで、Mw初期は用いた市販のPPCのMwとしたの比を評価することによって求めた。示されるように、それぞれの試料は貯蔵した時間の間は安定性を示した。ハンダフラックス評価実施例46~50:005630重量の樹脂含量を有する10.0gのポリマー溶液を与える量のシクロヘキサノン中にエキソ-PNDMC3.0gを溶解することによって、実施例45のポリマー組成物を調製した。このポリマー溶液に、PyH-OTf樹脂100部あたり5.0部pphrのTAG装填量を達成するように加えるTAGとしてのシクロヘキサノン溶液を加えた。実施例46~50のそれぞれに関しては、実施例49~50に関しては用いたキャリア溶媒はGBLであり、更に実施例50に関してはTAG-2678を用いた他は上記の手順にしたがった。上記の配合物のそれぞれに関し、実施例37~45に関して記載したハンダリフロー手順を行ってデータを得た。表6に、実施例45~49のそれぞれに関して得られたハンダリフローデータをまとめる。示されているように、それぞれはFAなしで相当なハンダリフローを与え、而して、それぞれのTAG/FLAGは有効なフラックス剤であることが示された。貯蔵安定性実施例51~55:配合エキソ-PNDMC:0057実施例51~55のそれぞれに関しては、シクロヘキサノン中の5pphrの装填量のTAG/FLAGとしてPyH-OTfを有するエキソ-PNDMCを調製した。配合物を65°Cにおいて1週間保持し、その後にMw最終を測定した。下表7におけるMw比は、それぞれに関してMw最終/Mw初期ここで、Mw初期は用いたエキソ-PNDMCのMwとしたの比を評価することによって求めた。示されるように、それぞれの試料は貯蔵した時間の間は安定性を示した。熱分解実施例56:0058上記に記載したものと同様の方法で、重量基準で樹脂100部あたり3.0部pphrの装填量の熱酸発生剤TAG/FLAGとしてピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートを有するシクロヘキサノン中のシス-エキソ-2,3-ポリノルボルナンジメチルカーボネートの配合物を調製した。次に、配合物をスピンコートによって4インチのシリコンウエハに施し、得られた膜を120°Cにおいて5分間焼成して3.5μmの厚さの膜を与えた。次に、膜材料を管状炉オーブン内で260°Cに加熱し、その温度に10分間保持した後、取り出して室温に冷却した。表面形状測定の検出限界より少ない<50nm残渣が、顕微鏡によってかろうじて認識できた。蒸留水で20秒間すすぎ、次に10秒間スピン乾燥することによって残渣を除去して、残渣を完全に含まないウエハ表面を与えた。比較熱分解実施例:0059Mw=40kを有するPPC試料QPAC40、EmpowerMaterialsNewarkDEを1H-NMRにかけて、6~7の間のポリエステル含量を有することが分かった。試料をGBL中に溶解して、30重量の樹脂含量を有するポリマー溶液を生成させた。物質をシリコンウエハ上にスピンコートして5.8μmの厚さの膜を生成させ、次に175°Cにおいて2時間加熱した。最終厚さは、表面形状測定によって5.7μmであると求められた1.2の分解。同様に調製した6.8μmの厚さの膜を、200°Cにおいて2時間加熱した。最終厚さは2.9μmであると求められた58の分解。0060比較のために、実施例4からのGBL中のPPC溶液をシリコンウエハ上にスピンコートして、9.9μmの厚さの膜を生成させた。175°Cにおいて2時間加熱した後、最終厚さは3.65μmであった。これは、ポリマー配合物中においてQPAC40を用いて175°Cに加熱した場合に見られた1.2分解した膜、或いはQPAC40を200°Cに加熱した場合の58分解した膜と比べて、63分解した膜を示した。これらの観察に基づくと、おそらくは、QPAC40は、200°C、更に単独では175°Cのハンダリフローによってマイクロエレクトロニクス部品の組立てに必要な時間内で残渣を含まない分解を与えることができると考えられる。0061この時点で、種々の基材材料上にマイクロエレクトロニクス部品を組み立てるためのタッキング剤及びフラックス剤として機能する能力の両方を示す本発明によるポリマー組成物の幾つかの態様を本明細書において与えたことを認識すべきである。より具体的には、かかる組成物の幾つかの態様は、かかる部品の電気的接続を与えるハンダリフロープロセスの前及びその間にかかる部品を所望の位置に保持する。更に、かかるポリマー組成物に種々のポリマーの態様を含ませることができ、ここでは、かかるポリマーの幾つかの態様は、かかるポリマーの幾つかの態様及び/又はポリマー組成物の幾つかの態様のMw又は組成を調節することによって、所望のTd50を有するように調整することができることを認識すべきである。更に、本発明によるポリマー組成物はTAG/FLAGを含み、これは、その中のポリマーの分解温度を大きく低下させ、且つ残渣を含まないウエハ表面を与えることができ、更には予期しなかったことに、ギ酸の代わりか又はギ酸と組み合わせてフラックス剤として機能させることもできることを認識すべきである。更には、本発明によるポリマー組成物の幾つかの態様は、室温において6週間、65°Cにおいて1週間の貯蔵後に実質的に変化しないMwを示す安定な組成物であることが示されたことを認識すべきである。更に、上記の熱分解実施例において示すように、本発明のポリマー組成物の幾つかの態様は、残渣を有さずに分解することがこれまで報告されている材料が相当な残渣を残留させることが示される比較熱分解実施例において見られるものとは対照的に、汚染物質又は残渣を実質的に残留させずに分解する。"