方形の底面部を有するチップ本体と、該底面部に設けられてプリント基板と前記チップ本体とを接合する複数の半田実装パッド部と、を有し、前記半田実装パッド部は前記チップ本体の底面部の対角線上に設けられていないことを特徴とする電子部品。前記複数の半田実装パッド部は前記チップ本体の中心から等距離に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。前記チップ本体は外周形状がそれぞれ略同形の底板部と枠体部と蓋板部とを有し、前記底板部と前記枠体部および前記枠体部と前記蓋板部が接合されていることで前記チップ本体の内部を気密にしたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。プリント基板と、方形の底面部を有するチップ本体と、前記プリント基板と前記チップ本体とを接合する複数の半田実装パッド部と、を有し、前記半田実装パッド部は前記チップ本体の対角線上に設けられていないことを特徴とする電子部品の実装構造。前記複数の半田実装パッド部は前記チップ本体の中心から等距離に設けられたことを特徴とする請求項4に記載の電子部品の実装構造。前記チップ本体は外周形状がそれぞれ略同形の底板部と枠体部と蓋板部とを有し、前記底板部と前記枠体部および前記枠体部と前記蓋板部が接合されていることで前記チップ本体の内部を気密にしたことを特徴とする請求項4又は5に記載の電子部品の実装構造。ところで、方形の底板部を有する電子部品をプリント基板に半田実装した場合、熱収縮、熱膨張した際に電子部品に加わる熱応力は底面部中心から半田実装パッド部によって固定された部分の距離が大きくなるほど増大する。従って、上記特許文献1記載の従来の電子部品および電子部品の実装構造は電子部品底面部中心から最も離れた各コーナー部が接続補強用パッド102によって基板と電子部品が固定されているため、熱応力に由来する電子部品へのストレスが大きくなる構造となっている。このような構造では、実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響が大きくなり、電子部品中における接合部の剥離等を招く。また、上記特許文献2記載の従来の電子部品を上記特許文献1の従来の実装構造で実装した場合、熱応力が加わった際、特に角部に応力が加わるため角部の接合部が剥離しやすく、剥離部分から気密性が悪化し、塊体の駆動を妨げ、性能が劣化するとともに、導電不良を招く。本願発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品と実装基板の電気的な接続信頼性を低下させることなく実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響を低減することにある。本願発明の電子部品は、方形の底面部を有するチップ本体と、該底面部に設けられてプリント基板と前記チップ本体とを接合する複数の半田実装パッド部と、を有し、前記半田実装パッド部は前記チップ本体の底面部の対角線上に設けられていないことを特徴とする。またこの電子部品においては、前記複数の半田実装パッド部は前記チップ本体の中心から等距離に設けられていることが好ましい。またこの電子部品においては、前記チップ本体は外周形状がそれぞれ略同形の底板部と枠体部と蓋板部とを有し、前記底板部と前記枠体部および前記枠体部と前記蓋板部が接合されていることで前記チップ本体の内部を気密にしていることが好ましい。またこの電子部品の実装構造においては、プリント基板と、方形の底面部を有するチップ本体と、前記プリント基板と前記チップ本体とを接合する複数の半田実装パッド部と、を有し、前記半田実装パッド部は前記チップ本体の対角線上に設けられていないことを特徴とする。またこの電子部品の実装構造においては、前記複数の半田実装パッド部は前記チップ本体の中心から等距離に設けられていることが好ましい。またこの電子部品の実装構造においては、前記チップ本体は外周形状がそれぞれ略同形の底板部と枠体部と蓋板部とを有し、前記底板部と前記枠体部および前記枠体部と前記蓋板部が接合されていることで前記チップ本体の内部を気密にしていることが好ましい。本願発明の電子部品は、半田実装パッド部をチップ本体の底面部の対角線上に設けないことで、熱応力に由来する電子部品へのストレスを解消し、電子部品と実装基板の電気的な接続信頼性を低下させることなく実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響を低減し、歩留率の向上を実現することができる。以下、図面を参照しながら本願発明の実施形態について説明する。実施形態1図1~4は実施形態1にかかる電子部品を示している。この電子部品は方形の底面部を有するチップ本体2と、該底面部に設けられてプリント基板1とチップ本体2とを接合する複数の半田実装パッド部3と、を有し、半田実装パッド部3はチップ本体2の底面部の対角線上に設けられていない。また、チップ本体2は外周形状がそれぞれ略同形の底板部4と枠体部5と蓋板部6とを有し、底板部4と枠体部5および枠体部5と蓋板部6が接合されていることでチップ本体2の内部を気密にしている。以下、実施形態1のより具体的な説明を行う。本実施形態の電子部品は、図1~図3に示すように、MEMSチップの一種である加速度センサチップである。この加速度センサチップは、ガラス基板を用いて形成された底板部4、シリコン半導体基板を用いて形成された枠体部5、ガラス基板を用いて形成された蓋板部6からなるチップ本体2と半田実装パッド3とからなる。ここにおいて、底板部4、枠体部5、蓋板部6の外周形状は方形状の同じ外形寸法に形成されている。枠体部5の内側には底板部4、蓋板部6から離間して配置された重り部7と、枠体部5の内側で重り部7を挟む形で配置され蓋板部6側において枠体部5と重り部7とを連結した一対の支持ばね部8とを備えている。枠体部5の両開口周部は全周にわたって底板部4、蓋板部6と陽極接合によって接合されていることでチップ本体2内部は気密に封止されている。チップ本体2における支持ばね部8は、枠体部5および重り部7に比べて薄肉とすることで一体に形成されており、重り部7は、枠体部5に対して両開口方向に変位可能となっている。つまり、支持ばね部8は、枠体部5に対して重り部7が揺動自在となるように枠体部5と重り部7とを連結している。重り部7の蓋板部6側には可動電極図示せずが設けられており、蓋体部6には可動電極9に対向する位置に固定電極図示せずが設けられている。可動電極9と固定電極10間の電気容量の変化から重り部7の可動量を検出することで、加速度や角速度などの物理量を検出する。さらにチップ本体2内部は気密に封止されていることで空気による重り部7の駆動阻害、性能劣化を生じにくくさせている。ここでチップ本体2の底面部は方形となっておりチップ本体2をプリント基板1に実装するための複数の半田実装パッド部3が別途設けられている。半田実装パッド部3は方形であるチップ本体2底面部の対角線上を避けて設けられている。チップ本体2は底板部4と枠体部5と蓋板部6の三層の構造を有しているため、熱膨張、熱収縮が生じた際、特に底板部4に直接大きなストレスが加わりやすく、直接大きなストレスが加わりにくい枠体部5との間でひずみが生じ、剥離しやすいが、本実施形態によることでチップ本体2に熱膨張、熱収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを減少させることができ、特に剥離しやすいチップ本体2の角部の剥離を生じにくくし、気密性の劣化を生じにくくすることが可能となる。図4は実施形態1にかかる電子部品の実装構造を示している。この電子部品の実装構造はプリント基板1と、方形の底面部を有するチップ本体2と、プリント基板1とチップ本体2とを接合する複数の半田実装パッド部3と、を有し半田実装パッド部3はチップ本体2の対角線上に設けられていないことを特徴とする。また、チップ本体2は外周形状がそれぞれ略同形の底板部4と枠体部5と蓋板部6とを有し、底板部4と枠体部5および枠体部5と蓋板部6が接合されていることでチップ本体2の内部を気密にしている。プリント基板1とチップ本体2の間に半田実装パッド部がチップ本体2の対角線上を避けて設けられていることで、プリント基板1とチップ本体2の熱膨張率の差に由来する熱応力が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを解消することができ、特に剥離しやすいチップ本体2の角部の剥離を生じにくくし、気密性の劣化を生じにくくすることが可能となる。なお、半田実装パッド部3は予めチップ本体2に設けられていてもよいし、実装時にチップ本体2またはプリント基板1に設けてもよい。あるいはチップ本体2の底面部一面に半田実装パッド部3が存在しているような電子部品を実装する場合であっても、当該底面部の対角線上にある半田実装パッド部3によるプリント基板1とチップ本体2間の接続を行わないようにすることで本願発明の効果を奏することができる。本実施形態によれば方形の底面部を有する電子部品を半田実装する場合においても、熱膨張、熱集収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを減少させることができる。また、気密性の劣化を生じにくくさせることで歩留を向上させることが可能となる。実施形態2図5、6は実施形態2にかかる電子部品および電子部品の実装構造を示している。この電子部品および電子部品の実装構造は、複数の半田実装パッド部3がチップ本体2の中心から等距離に設けられている点で、実施形態1に記載した電子部品および電子部品の実装構造と相違するがその他の構成は同様である。以下、実施形態2のより具体的な説明を行う。半田実装パッド部3は方形であるチップ本体2底面部の中心から等距離に設けられている。これによりチップ本体2に熱膨張、熱収縮が生じた場合であってもプリント基板1とチップ本体2の間に生じる熱応力は当該中心から平面視において等方向に加わることになる。これにより対角線方向に加わる熱応力が他の方向に加わる熱応力に比べ大きくなりにくい構造とすることができ、特に剥離しやすいチップ本体2の角部の剥離を上記実施形態以上に生じにくくし、気密性の劣化をより生じにくくすることが可能となる。なお、チップ本体2に加わる熱応力は底面部中心から半田実装パッド部3の距離が大きくなるほど増大するため、半田実装パッド部3は可能な限り底面部中心に近づけることが望ましい。本実施形態によれば方形の底面部を有する電子部品を半田実装する場合においても、熱膨張、熱集収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスをさらに減少させることができる。また、気密性の劣化を生じにくくさせることで歩留をさらに向上させることが可能となる。