"ポリメラーゼ連鎖反応PCRを行うための方法であって、該方法は、第1のセンサによって、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を測定することと、第2のセンサによって、該第1のサンプルブロックセクタに隣接する、該サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を測定することと、熱電コントローラによって、該第1の温度と該第2の温度との間の温度差を計算することと、該熱電コントローラによって、該温度差に基づいて、該第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を調節することであって、該調節することは、1つ以上の熱電冷却器に出力される電力を調節することに基づいており、該1つ以上の熱電冷却器は、該第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するように構成される、こととを含む、方法。前記第1のセンサにより第1の温度および前記第2のセンサから第2の温度を前記測定することは、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力の上昇の間に生じる、請求項1に記載の方法。前記第1のセンサから第1の温度および前記第2のセンサから第2の温度を前記測定することは、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力の下降の間に生じる、請求項1に記載の方法。前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力が上昇する速度に基づいて、該1つ以上の熱電冷却器に出力される該電力を調節することをさらに含む、請求項2に記載の方法。前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力が下降する速度に基づいて、該1つ以上の熱電冷却器に出力される該電力を調節することをさらに含む、請求項3に記載の方法。第3のセンサによって、前記サンプルブロックの第3のサンプルブロックセクタの第3の温度を測定することと、前記熱電コントローラによって、該第3の温度と前記第1の温度との間の温度差および該第3の温度と前記第2の温度との間の温度差を計算することと、該熱電コントローラによって、該第1の温度と該第2の温度との間の差、該第3の温度と該第1の温度との間の差、および該第3の温度と該第2の温度との間の差に基づいて、前記第1のサンプルブロックの第1の温度を調節することであって、該調節することは、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力を調節することに基づいている、こととをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記熱電コントローラによって、前記第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を、第2の組の1つ以上の熱電冷却器に出力される電力を調節することに基づいて調節することをさらに含み、該第2の組の1つ以上の熱電冷却器は、該第2のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するように構成される、請求項1に記載の方法。ポリメラーゼ連鎖反応PCRを行うための、プロセッサによって実行可能な命令によってエンコードされたコンピュータ可読記憶媒体であって、該命令は、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を測定することと、該第1のサンプルブロックセクタに隣接する、該サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を測定することと、該第1の温度と該第2の温度との間の温度差を計算することと、該温度差に基づいて、該第1のサンプルブロックセクタの該第1の温度を調節することであって、該調節することは、1つ以上の熱電冷却器に出力される電力を調節することに基づいており、該1つ以上の熱電冷却器は、該第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するように構成される、こととを行う命令を含む、コンピュータ可読記憶媒体。第1のセンサから前記第1の温度および第2のセンサから前記第2の温度を測定することは、熱電コントローラを使用して、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力の上昇の間に生じる、請求項8に記載のコンピュータ可読媒体。第1のセンサから前記第1の温度および第2のセンサから前記第2の温度を測定することは、熱電コントローラを使用して、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力の下降の間に生じる、請求項8に記載のコンピュータ可読媒体。前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力の速度に基づいて、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される該電力を調節することをさらに含む、請求項8に記載のコンピュータ可読媒体。前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力が下降する速度に基づいて、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される該電力を調節することをさらに含む、請求項9に記載のコンピュータ可読媒体。前記命令は、命令をさらに含み、該命令は、第3のセンサによって、前記サンプルブロックの第3のサンプルブロックセクタの第3の温度を測定することと、該第3の温度と前記第1の温度との間の温度差および該第3の温度と前記第2の温度との間の温度差を計算することと、該第1の温度と該第2の温度との間の差、該第3の温度と該第1の温度との間の差、および該第3の温度と該第2の温度との間の差に基づいて、前記第1のサンプルブロックの第1の温度を調節することであって、該調節することは、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力を調節することに基づいている、こととを行う、請求項9に記載のコンピュータ可読媒体。前記命令は、命令をさらに含み、該命令は、第2の組の1つ以上の熱電冷却器に出力される電力を調節することに基づいて、前記第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を調節することであって、該第2の組の1つ以上の熱電冷却器は、該第2のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するように構成される、ことを行う、請求項9に記載のコンピュータ可読媒体。ポリメラーゼ連鎖反応PCRを行うためのシステムであって、該システムは、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を検出するために構成される第1のセンサと、該第1のサンプルブロックセクタに隣接する、該サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を検出するために構成される第2のセンサと、該第1のセンサおよび該第2のセンサと電気的に連絡する熱電コントローラとを含み、該熱電コントローラは、サンプルブロックの該第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を受信することと、該第1のサンプルブロックセクタに隣接する、該サンプルブロックの該第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を受信することと、該第1の温度と該第2の温度との間の温度差を計算することと、該温度差に基づいて、該第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を調節することであって、該調節することは、1つ以上の熱電冷却器に出力される電力を調節することに基づいており、該1つ以上の熱電冷却器は、該第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するように構成される、こととを行うように構成される、システム。前記熱電コントローラは、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力の上昇の間に、前記第1のセンサから第1の温度および前記第2のセンサから第2の温度を受信する、請求項15に記載のシステム。前記熱電コントローラは、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力の下降の間に、前記第1のセンサから第1の温度および前記第2のセンサから第2の温度を受信する、請求項15に記載のシステム。前記熱電コントローラは、前記温度差に加えて、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力が上昇する速度に基づいて、該1つ以上の熱電冷却器に出力される該電力を調節する、請求項16に記載のシステム。前記熱電コントローラは、前記1つ以上の熱電冷却器に出力される前記電力が下降する速度にさらに基づいて、該1つ以上の熱電冷却器に出力される該電力を調節する、請求項16に記載のシステム。前記第1の熱電コントローラは、第2の組の1つ以上の熱電冷却器に出力される電力を調節することに基づいて、前記第2のサンプルブロックセクタの前記第2の温度を調節するようにさらに構成され、該第2の組の1つ以上の熱電冷却器は、該第2のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するように構成される、請求項15に記載のシステム。例示的実施形態では、方法は、熱電コントローラを使用して、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1のセンサによって第1の温度を測定するステップと、熱電コントローラを使用して、第1のサンプルブロックセクタに隣接する、サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタ第2のセンサによって第2の温度を測定するステップとを含む。方法は、熱電コントローラによって、第1の温度と第2の温度との間の温度差を計算するステップをさらに含む。熱電コントローラは、1つ以上の熱電冷却器に出力される電力を調節することによって、第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を温度差に基づいて調節する。熱電冷却器は、第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するように構成される。別の例示的実施形態では、コンピュータ可読記憶媒体は、熱電コントローラを使用して、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を測定するステップと、熱電コントローラを使用して、第1のサンプルブロックセクタに隣接する、サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を測定するステップとのための命令によってエンコードされる。命令はさらに、第1の温度と第2の温度との間の温度差を計算するステップのためのものである。命令は、1つ以上の熱電冷却器への熱電コントローラの電力出力を調節し、第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を温度差に基づいて調節するための命令をさらに含む。熱電冷却器は、第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するように構成される。別の例示的実施形態では、システムは、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を検出するために構成される第1のセンサと、第1のサンプルブロックセクタに隣接する、サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を検出するために構成される第2のセンサとを含む。システムは、第1のセンサと、第2のセンサと電気的に連絡する熱電コントローラとをさらに含む。熱電コントローラは、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を受信し、第1のサンプルブロックセクタに隣接する、サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を受信するように構成される。熱電コントローラは、第1の温度と第2の温度との間の温度差を計算し、1つ以上の熱電冷却器に出力される電力の調節に基づいて、第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を温度差に基づいて調節するようにさらに構成される。1つ以上の熱電冷却器は、第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するように構成される。当業者は、後述の図面が、例示目的に過ぎないことを理解するであろう。図面は、いかようにも本教示の範囲を限定することを意図しない。以下の説明において、その一部を形成し、例示として本発明が実践され得る、具体的な例示的実施形態が示される添付図面を参照する。これらの実施形態は、当業者に、本発明を実践させるために十分に詳細に説明されるが、他の実施形態が利用されてもよく、発明の範囲から逸脱することなく変更が行われてもよいことを理解されたい。したがって、以下の説明は、限定的な意味で捉えられるべきではない。発明の広範な範囲を記載する数値範囲およびパラメータは、近似値であるが、具体的実施例に記載される数値は、可能な限り精密に報告される。しかしながら、いずれの数値も、本質的に、その個別の試験測定において見出された標準偏差から必然的に生じるある程度の誤差を含有する。さらに、本明細書に開示される全範囲は、その中に組み込まれるあらゆる下位範囲を包含するものと理解されたい。例えば、10未満の範囲は、最小値ゼロから最大値10までの間および含有するのあらゆる下位範囲、すなわち、最小値ゼロ以上であって最大値10以下である、例えば、1から5までを有する、あらゆる下位範囲を含むことができる。本教示では、熱ブロックアセンブリの種々の実施形態は、個別の熱電コントローラによって制御され得る複数の熱電冷却器TECを有してもよい。種々の実施形態によると、制御は、マスタコントローラまたは熱電コントローラによって、提供されてもよい。これらのコントローラは、TECの動的調節を提供し、例えば、0.5°C未満の望ましいTNUを達成してもよい。本明細書で使用されるように、用語サンプルプレート、微量滴定プレート、マイクロタイタプレート、およびマイクロプレートは互換可能であって、化学および生物学的サンプルの試験のためのマルチウェルサンプル容器を指す。マイクロプレートは、円錐、円筒、直線、先細、および/または平坦な底面形状であるウェルを有することができ、単一材料または複数材料から構築することができる。マイクロプレートは、SBS規格に準拠することができるか、または規格外であることもできる。マイクロプレートは、片面開放例えば、密閉フィルムまたはキャップによって閉鎖されるまたは密閉チャンバ例えば、米国特許第6,825,047号に説明されるようなマイクロカードであることができる。片面開放マイクロプレートは、例えば、ピペット手持式、ロボット等によって充填されるか、または貫通孔分散プレートであることができる。密閉チャンバマイクロプレートは、例えば、チャネルを通して、またはチャンバを形成するように閉鎖することによって、充填することができる。本教示による均一熱分散を有する熱ブロックアセンブリの種々の実施形態は、図1および図2に示されるブロック図において描写されるように、熱サイクラ器具の種々の実施形態において使用されてもよい。熱サイクラ器具100の種々の実施形態によると、図1に示されるように、熱循環器具は、サンプル支持デバイス内に含有される、複数のサンプル112上に配置される、被加熱カバー110を含んでもよい。種々の実施形態において、サンプル支持デバイスは、複数のサンプル領域を伴う、ガラスまたはプラスチックスライドであってもよく、サンプル領域は、サンプル領域と加熱蓋112との間にカバーを有する。サンプル支持デバイスのいくつかの実施例として、標準マイクロタイタ96ウェル、384ウェルプレート、またはマイクロカード等のマルチウェルプレート、あるいはガラスまたははプラスチックスライド等の実質的に平面の支持体が挙げられ得るが、これらに限定されない。サンプル支持デバイスの種々の実施形態におけるサンプル領域として、基板の表面上に形成される、規則的または不規則的なアレイにパターン化される陥凹、凹所、リッジ、およびこれらの組み合わせが挙げられ得る。熱サイクラ器具の種々の実施形態は、サンプルブロック114と、加熱および冷却のための要素116と、熱交換器118とを含む。本教示による、熱ブロックアセンブリの種々の実施形態は、図1の熱サイクラシステム100の構成要素114-118を備える。図2では、熱循環システム200の種々の実施形態は、熱循環器具100の実施形態の構成要素と、加えて、検出システムとを有する。検出システムは、電磁エネルギーを放出する照明源と、検出器または撮像器210とを有してもよい。検出器または撮像器210は、サンプル支持デバイス内のサンプル216から、電磁エネルギーを受信するためのものである。熱サイクラ器具類100および200の実施形態の場合、制御システム130および224は、それぞれ、とりわけ、検出システム、被加熱カバー、および熱ブロックアセンブリの機能を制御するために使用されてもよい。制御システム130および224は、熱サイクラ器具100のユーザインタフェース122と、熱サイクラ器具200の226を通して、エンドユーザにアクセス可能であってもよい。コンピュータシステム300は、図3において描写されるように、熱サイクラ器具の機能、ならびにユーザインタフェース機能に、制御を提供してもよい。加えて、コンピュータシステム300は、データ処理、表示、および報告作成機能を提供してもよい。すべてのそのような器具制御機能は、熱サイクラ器具にローカルに設けられてもよく、または、コンピュータシステム300は、以降においてより詳細に論じられるように、制御、分析、および報告機能のうちの一部または全部の遠隔制御を提供してもよい。当業者は、種々の実施形態の動作が、必要に応じて、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの組み合わせを使用して、実装されてもよいことを認識するであろう。例えば、いくつかのプロセスは、ソフトウェア、ファームウェア、または有線論理の制御下、プロセッサまたは他のデジタル回路を使用して、行うことができる。用語論理は、本明細書では、列挙された機能を行うための、当業者によって認識されるであろうような、固定ハードウェア、プログラム可能論理、および/または適切なそれらの組み合わせを指す。ソフトウェアおよびファームウェアは、コンピュータ可読媒体上に記憶することができる。いくつかの他のプロセスは、当業者に周知のように、アナログ回路を使用して実装することができる。加えて、メモリまたは他のストレージ、ならびに通信構成要素も、本発明の実施形態において採用されてもよい。図3は、図1の熱サイクラシステム100、または図2の熱サイクラシステム200の実施形態が利用し得る、種々の実施形態による処理機能性を行うために採用され得るコンピュータシステム300を例示するブロック図である。コンピューティングシステム300は、プロセッサ304等の1つ以上のプロセッサを含むことができる。プロセッサ304は、例えば、マイクロプロセッサ、コントローラ、または他の制御論理等、汎用または特殊用途処理エンジンを使用して、実装することができる。本実施例では、プロセッサ304は、バス302または他の通信媒体に接続される。さらに、図3のコンピューティングシステム300は、ラック搭載コンピュータ、メインフレーム、スーパーコンピュータ、サーバ、クライアント、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、ハンドヘルドコンピューティングデバイス例えば、PDA、携帯電話、スマートフォン、パームトップ等、クラスタグリッド、ネットブック、内蔵システム、あるいは所与の用途または環境に望ましいもしくは適切であり得る、任意の他のタイプの特殊用途または汎用コンピューティングデバイス等、いくつかの形態のうちのいずれかに具現化されてもよいことを理解されたい。加えて、コンピュータシステム300は、クライアント/サーバ環境および1つ以上のデータベースサーバを含む、従来のネットワークシステム、またはLIS/LIMSインフラストラクチャとの統合を含むことができる。ローカルエリアネットワークLANまたは広域ネットワークWANを含む、ならびに無線および/または有線構成要素を含む、いくつかの従来のネットワークシステムは、当該技術分野において周知である。加えて、クライアント/サーバ環境、データベースサーバ、およびネットワークは、当該技術分野において文書できちんと解説してある。コンピューティングシステム300は、バス302または情報を通信するための他の通信機構と、情報を処理するためのバス302と連結されたプロセッサ304とを含む。コンピューティングシステム300はまた、メモリ306を含み、これは、命令をプロセッサ304によって実行するためにバス302に連結されるランダムアクセスメモリRAMまたは他の動的メモリであることができる。メモリ306はまた、命令の実行がプロセッサ304によって実行される間、一時的な変数または他の中間情報を記憶するために使用されてもよい。コンピューティングシステム300は、プロセッサ304のための静的情報および命令を記憶するために、バス302に連結される読取専用メモリROM308または他の静的記憶デバイスをさらに含む。コンピューティングシステム300はまた、磁気ディスクまたは光学ディスク等の記憶デバイス310を含んでもよく、あるいは固体ドライブSSDが、情報および命令を記憶するために、バス302に提供および連結される。記憶デバイス310は、媒体ドライブおよびリムーバブル記憶インタフェースを含んでもよい。媒体ドライブは、ハードディスクドライブ、フロッピー登録商標ディスクドライブ、磁気テープドライブ、光ディスクドライブ、CDまたはDVDドライブRまたはRW、フラッシュドライブ、あるいは他のリムーバブルまたは固定媒体ドライブ等、固定またはリムーバブル記憶媒体を支持するためのドライブまたは他の機構を含んでもよい。これらの実施例が例示するように、記憶媒体は、特に、コンピュータソフトウェア、命令、またはデータをそこに記憶したコンピュータ可読記憶媒体を含んでもよい。代替実施形態では、記憶デバイス310は、コンピュータプログラムまたは他の命令またはデータをコンピューティングシステム300にロードさせる、他の類似器具類を含んでもよい。そのような器具類は、例えば、プログラムカートリッジおよびカートリッジインタフェース、リムーバブルメモリ例えば、フラッシュメモリまたは他のリムーバブルメモリモジュールおよびメモリスロット、ならびにソフトウェアおよびデータを記憶デバイス310からコンピューティングシステム300に転送させる、他のリムーバブル記憶ユニットおよびインタフェース等、リムーバブル記憶ユニットおよびインタフェースを含んでもよい。コンピューティングシステム300はまた、通信インタフェース318を含むことができる。通信インタフェース318は、ソフトウェアおよびデータをコンピューティングシステム300と外部デバイスとの間で転送させるために使用することができる。通信インタフェース318の実施例として、モデム、ネットワークインタフェースイーサネット登録商標または他のNICカード等、通信ポート例えば、USBポート、RS-232Cシリアルポート等、PCMCIAスロットおよびカード、Bluetooth登録商標等が挙げられ得る。通信インタフェース318を介して転送されるソフトウェアおよびデータは、電子、電磁、光学、または通信インタフェース318によって受信可能な他の信号であり得る、信号の形態である。これらの信号は、無線媒体、有線またはケーブル、光ファイバ、あるいは他の通信媒体等のチャネルを介して伝送され、通信インタフェース318によって受信されてもよい。チャネルのいくつかの実施例として、電話回線、携帯電話リンク、RFリンク、ネットワークインタフェース、ローカルエリアまたは広域ネットワーク、および他の通信チャネルが挙げられる。コンピューティングシステム300は、コンピュータユーザへの情報を表示するために、陰極線管CRTまたは液晶ディスプレイLCD等のディスプレイ312に、バス302を介して連結されてもよい。英数字および他のキーを含む、入力デバイス314は、例えば、情報およびコマンド選択を、プロセッサ304に通信するために、バス302に連結される。入力デバイスもまた、タッチスクリーン入力能力とともに構成される、LCDディスプレイ等のディスプレイであってもよい。別の種類のユーザ入力デバイスは、方向情報およびコマンド選択をプロセッサ304に通信するため、およびディスプレイ312上のカーソル移動を制御するための、マウス、トラックボール、またはカーソル方向キー等のカーソル制御316である。この入力デバイスは、典型的には、デバイスに、平面において位置を指定する2つの軸、第1の軸例えば、xと第2の軸例えば、yとにおける2自由度を有する。コンピューティングシステム300は、データ処理を提供し、そのようなデータに対するあるレベルの信頼を提供する。本発明のある実装と一致して、データ処理および信頼値は、メモリ306内に含有される1つ以上の命令の1つ以上のシーケンスを実行するプロセッサ304に応答して、コンピューティングシステム300によって提供される。そのような命令は、記憶デバイス310等の別のコンピュータ可読媒体から、メモリ306に読み込まれてもよい。メモリ306内に含有される命令のシーケンスの実行は、プロセッサ304に、本明細書に説明されるプロセス状態を行わせる。代替として、本教示の実施形態を実装するように、ソフトウェア命令の代わりに、またはそれと組み合わせて、有線回路が使用されてもよい。したがって、本教示の実施形態の実装は、ハードウェア回路およびソフトウェアの任意の具体的の組み合わせに限定されない。用語コンピュータ可読媒体およびコンピュータプログラム製品は、本明細書において使用されるように、概して、実行のために、1つ以上のシーケンスまたは1つ以上の命令をプロセッサ304に提供することに関与する、任意の媒体を指す。概して、コンピュータプログラムコードコンピュータプログラムまたは他のグループ化の形態でグループ化されてもよいと称されるそのような命令は、実行されると、コンピューティングシステム300に本発明の実施形態の特徴または機能を行わせる。これらおよび他の形態のコンピュータ可読媒体は、不揮発性媒体、揮発性媒体、および伝送媒体を含むが、これらに限定されない多くの形態をとってもよい。不揮発性媒体として、例えば、記憶デバイス310等の固体、光学、または磁気ディスクが挙げられる。揮発性媒体として、メモリ306等の動的メモリが挙げられる。伝送媒体として、バス302を備える、ワイヤを含む、同軸ケーブル、銅線、および光ファイバが挙げられる。一般的な形態のコンピュータ可読媒体として、例えば、フロッピー登録商標ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、または任意の他の磁気媒体、CD-ROM、任意の他の光学媒体、パンチカード、紙テープ、孔パターンを伴う任意の他の物理的媒体、RAM、PROM、およびEPROM、FLASH-EPROM、任意の他のメモリチップあるいはカートリッジ、後述される搬送波、もしくはコンピュータが読み取ることができる任意の他の媒体が挙げられる。種々の形態のコンピュータ可読媒体は、実行のために、1つ以上の命令の1つ以上のシーケンスを、プロセッサ304に搬送することに関与してもよい。例えば、命令は、最初、遠隔コンピュータの磁気ディスク上で搬送されてもよい。遠隔コンピュータは、命令をその動的メモリにロードし、命令をモデムを使用して電話回線上で送信することができる。コンピューティングシステム300にローカルなモデムは、電話回線上でデータを受信し、赤外線伝送器を使用して、データを赤外線信号に変換することができる。バス302に連結された赤外線検出器は、赤外線信号内で搬送されるデータを受信し、データをバス302上に配置することができる。バス302は、データをメモリ306に搬送、そこから、プロセッサ304が、命令を読み出し、実行する。メモリ306によって受信される命令は、随意に、プロセッサ304による実行の前または後のいずれかで、記憶デバイス310上に記憶されてもよい。目的を明確にするために、前述の説明は、異なる機能ユニットおよびプロセッサを参照して、本発明の実施形態を説明したことを理解されるであろう。しかしながら、異なる機能ユニット、プロセッサ、または領域間の機能性の任意の好適な分散が、本発明から逸脱することなく使用されてもよいことは、明白であろう。例えば、別個のプロセッサまたはコントローラによって行われるように例示される機能性は、同一プロセッサまたはコントローラによって行われてもよい。故に、具体的機能ユニットの参照は、厳密な論理または物理的構造または編成を示すのではなく、説明される機能性を提供するための好適な手段の参照として見なされるに過ぎない。サンプルブロック熱ブロックアセンブリは、例えば、サンプルブロックと、1つ以上の加熱/冷却デバイスと、熱交換器とを含む。サンプルブロックは、いくつかの反応槽とともに、マイクロタイタプレートを受容する。サンプルブロックは、個別の反応槽を受容するために、規則的パターンに構成されるいくつかの陥凹を有してもよい。熱交換器と協働する1つ以上の加熱/冷却デバイスは、サンプルブロックに対して加熱および冷却を提供するように設計される。1つ以上の加熱/冷却デバイスは、熱電冷却器TEC、例えば、ペルチェデバイスを含み、加熱および冷却の両方を提供することができる。加熱デバイスは、当業者に周知の抵抗加熱器であってもよい。本加熱デバイスは、例えば、コイルまたはループとして成形され、セグメントにわたって、均一に熱を分散させてもよい。代替として、加熱デバイスは、抵抗インク加熱器、またはカプトン加熱器等の裏面粘着式加熱器であることができる。サンプルブロックは、いくつかのサンプルブロックセクタSSに論理的または物理的に分割される。各SSは、加熱デバイスおよび冷却デバイス、または各SSを独立して作動させ得る、加熱および冷却デバイスに割り当てられる。図4は、例示的な熱ブロックアセンブリ340の斜視図を例示する。熱ブロックアセンブリ340は、反応槽342と、サンプルブロック344と、TEC346と、熱交換器348とを含む。図4に示されるように、サンプルブロックの異なるサンプルブロックセクタは、TEC346の加熱および冷却要素のマトリクス、例えば、2×2毎に加熱および冷却されてもよい。図5は、別の例示的熱ブロックアセンブリ350の斜視図を例示する。熱ブロックアセンブリ350は、反応槽352と、サンプルブロック354と、TEC356と、熱交換器358とを含む。図5に示されるように、サンプルブロックはまた、TEC356の加熱および冷却要素の線形アレイを使用して、加熱および冷却されてもよい。サンプルブロック制御システム図6は、図5に示される熱ブロックアセンブリのための制御システムの一般概略図を例示する。各比例積分微分型PIDコントローラは、別個のサンプルブロックセクタSSを制御する。概して、いくつかの以前の自動化PCR器具において、金属サンプルブロックの温度は、PCRプロトコルファイル内の、ユーザによって指定された規定温度および時間に従って循環される。循環は、コンピューティングシステムおよび関連付けられた電子機器によって制御される。金属ブロックが、温度を変化させることに伴って、種々の管内のサンプルが類似の温度変化を受ける。しかしながら、これらの器具では、サンプル温度の差異が、サンプル金属ブロック内の場所毎の温度の不均一性によって生成される。温度勾配がブロックの材料内に存在し、いくつかのサンプルに、循環内の特定の時間において、他と異なる温度を有させる。さらに、サンプルブロックからサンプルに熱を伝達する際に遅延が存在し、それらの遅延は、サンプルブロックにわたって異なる。温度および遅延における差異は、PCRプロセスの収率をサンプルバイアル毎に異ならせる。PCRプロセスをより均一かつ効率的に行い、いわゆる定量的PCRを可能にするためには、これらの時間遅延および温度誤差が最小にされるべきである。サンプルブロック上の種々の点における温度の不均一性と、サンプルへのおよびそこからの熱伝達のために必要とされる時間を最小にする問題は、サンプルを含有する領域のサイズが、標準的な8×12マイクロタイタプレートにおけるように大きくなると、特に深刻となる。自動化PCR器具に関する別の問題は、温度循環の間、反応混合物の実際の温度を正確に予測することである。化学反応または混合物は、その段階のそれぞれに対して、最適温度を有するため、その実際の温度を達成することは、良好な分析結果のために重要である。各バイアル内の混合物の温度の実際の測定は、各バイアルの小体積および多数のバイアルのため、非実践的である。図7-23は、PIDコントローラまたはマスタシステムコントローラ等、制御システムを使用する、温度の均一制御の方法およびシステムの例示的実施形態を描写する。本明細書に開示されるのは、サンプルブロックセクタ温度を動的に調節することによって、PCRに対する改良された熱均一性のために構成される熱サンプルブロックアセンブリを含む、器具の実施形態である。熱ブロックアセンブリは、熱循環のために制御される複数の熱電冷却器TECを含む。種々の実施形態では、TECは、個別の熱電コントローラによって制御される。システムフィードバック制御は、少なくとも2つの熱電コントローラから環境パラメータを受信する。システムフィードバック制御は、マスタコントローラによって、または熱電コントローラ内に提供される。環境パラメータの実施例として、ローカルサンプルブロック温度、周囲温度、およびローカルサンプル温度が、挙げられる。受信したデータに基づいて、ローカルサンプルブロック温度設定点は、再計算され、ローカル熱電コントローラに伝送される。図7は、ある実施形態に対応する、概略図400を例示する。システムコントローラ402は、各熱電コントローラ、例えば、比例積分微分型PIDコントローラ404Nに双方向に接続されるマスタシステムコントローラである。各PIDコントローラ404Nは、個別のサンプルブロックセクタSS406Nに接続される。システムコントローラ402は、熱電コントローラのそれぞれから受信した少なくとも1つの環境パラメータに従って、サンプルブロックの温度を制御する。システムコントローラ402は、環境パラメータから新しい熱設定点を決定し、均一温度を維持する。環境パラメータは、サンプルブロック温度、周囲温度、およびローカルサンプル温度等、温度パラメータを含んでもよい。システムコントローラ402は、周期的に、非周期的に、または熱電コントローラのクエリに応じて、環境パラメータを受信する。サンプルブロックセクタは、線形アレイに描写されるが、サンプルブロックセクタは、マトリクスアレイ、例えば、m≧1およびn≧2であるm×nに構成されてもよい。サンプルブロックは、アルミニウム、銀、金、および銅、炭素、または他の伝導性ポリマー等、金属を含むが、それらに限定されない、良好な熱伝導性を呈する任意の材料から形成されてもよい。サンプルブロックは、1つのマイクロタイタプレートを受容するように構成されてもよい。例えば、サンプルブロックの上部は、マイクロタイタプレート内のウェルに対応するアレイに配列される複数の陥凹ウェルを含むことができる。例えば、一般的マイクロタイタプレートは、8×12アレイとして配列される96個の凹所、16×24アレイとして配列される384個の凹所、および8×6アレイまたは16×3アレイとして配列される48個の凹所を含むことができる。各サンプルブロックセクタは、例えば、ペルチェデバイス等の熱電TECデバイスをさらに含む。複数のTECは、複数のゾーンに対応するように構成することができる。TECは、すべての加熱および冷却を提供することができる。本明細書で使用されるように、用語制御温度は、例えば、PCR反応の間の、変性、アニーリング、および伸長のための温度等、ユーザによって指定することができる任意の所望の温度を指す。複数のTECはそれぞれ、複数のTECの他に影響を及ぼすことなく、独立して機能することができる。システムコントローラと併用して、これは、複数のサンプルブロックセクタのための改良された熱均一性を提供することができる。図8は、ある実施形態に対応する機能ブロック図を例示する。本実施形態は、2つの熱電コントローラ、例えば、PIDコントローラ4041、4042と双方向に通信するマスタシステムコントローラ402を示す。各PID区間408N毎に、第1のミキサ410Nは、基準信号およびブロックセンサ温度差BSTDプロセス変数を受信する。第2のミキサ412Nは、第1のミキサ410Nの出力信号およびサンプルブロックセクタ406Nの出力を受信する。サンプルブロックセクタ406Nの出力は、所望の環境パラメータの測定に対応する。第2のミキサ412Nの出力は、熱電コントローラ、例えば、PIDコントローラ406Nに適用される。PIDコントローラ404Nの出力は、サンプルブロックセクタ406Nに適用される。マスタシステムコントローラ402は、サンプルブロックセクタ4061、4062のそれぞれから、環境パラメータデータを受信する。マスタシステムコントローラ402は、各PID区間4081、4082毎に、適切なBSTD変数を決定する。マスタシステムコントローラ402は、例えば、マイクロプロセッサによって実装されてもよい。図9は、図8に示されるマスタシステムコントローラ402の概略図を例示する。ミキサ414は、入力y1およびy2を受信する。ミキサ414の出力は、2つのマスタPIDコントローラ4161、4162に入力として適用される。第1のマスタPIDコントローラ4161は、第1の外部PIDコントローラ4041のための新しい設定点b1を計算する。第2のマスタPIDコントローラ4162は、第2の外部PIDコントローラ4042のための新しい設定点b2を計算する。図10は、図9に示される実施形態によるプロセス流れ図500を例示する。ステップ502において、サンプルブロックセクタの温度が初期化される。ステップ504において、マスタシステムコントローラは、PIDコントローラのそれぞれに対する環境パラメータを取得する。ステップ506において、マスタシステムコントローラは、PIDコントローラのそれぞれに対する新しい設定点を決定する。ステップ508において、マスタシステムコントローラは、PIDコントローラのそれぞれに対する新しい設定点を伝送する。図11および12は、マスタシステムコントローラが実装される前および後に収集されたデータを例示する。図11は、マスタシステムコントローラを伴わない、2つのPIDコントローラシステムを例示するグラフである。図12は、マスタシステムコントローラを伴う、2つのPIDコントローラシステムを例示するグラフである。図13は、ある実施形態に対応する概略図440を例示する。システムコントローラは、外部PIDコントローラ4041、404nに双方向に接続されるマスタシステムコントローラ402である。各PIDコントローラ404Nは、個別のサンプルブロックセクタ406Nに接続される。図14は、ある実施形態に対応する概略図450を例示する。システムコントローラは、外部PIDコントローラ4041、404nおよび少なくとも1つの内部PIDコントローラ404n-2に双方向に接続されるマスタシステムコントローラ402である。各PIDコントローラ404Nは、個別のサンプルブロックセクタ406Nに接続される。一実施形態では、システムコントローラの機能性は、PIDコントローラのそれぞれの中に含まれる。図15は、ある実施形態に対応する概略図460を例示する。システムコントローラの機能性は、拡張されたPIDコントローラ432Nのそれぞれ間に分散される。各拡張されたPIDコントローラ432Nは、個別のサンプルブロックセクタ406Nに接続される。サンプルブロックセクタは、線形アレイで描写されるが、サンプルブロックセクタは、マトリクスアレイ、例えば、m≧1およびn≧2であるm×nに配置されてもよい。ある実施形態では、隣接するサンプルブロックセクタは、一対のPID制御セクションによって制御されてもよい。図16は、図15に示される実施形態のための2つのPIDコントローラ実施形態によるシステムコントローラ460の機能ブロック図を例示する。各拡張されたPIDコントローラ432N毎に、第1のミキサ434Nは、サンプルブロックセクタ406Nから、基準信号およびBSTDプロセス変数を受信する。第1のPIDコントローラ436Nは、第1のミキサ434Nから、出力信号を受信する。第2のミキサ438Nは、各サンプルブロックセクタ4061、4062から、環境パラメータデータを受信する。第2のPIDコントローラ440Nは、第2のミキサ438Nから、出力を受信する。内部プラント442Nは、第1および第2のPIDコントローラ436N、440Nの出力信号を受信し、それぞれのサンプルブロックセクタに適用される修正を決定する。図17は、図15に示される実施形態によるプロセス流れ図600を例示する。ステップ602において、サンプルブロックセクタが初期化される。ステップ604において、分散システムコントローラ、例えば、拡張されたPIDコントローラはそれぞれ、隣接するサンプルセクタの環境パラメータを取得する。ステップ606において、分散システムコントローラは、新しい設定点を決定する。ステップ608aにおいて、隣接するサンプルブロックセクタのための新しい設定点が伝送されてもよい。代替として、ステップ608bにおいて、新しい設定点が、分散システムコントローラのそれぞれの部分のサンプルブロックセクタのために適用されてもよい。図18は、図15および図16に示される2つのPIDコントローラ実施形態のための、各拡張されたPIDコントローラを示す機能ブロック図を例示する。図19は、拡張されたPIDコントローラ内に分散システムコントローラを伴う2つのPIDコントローラシステム内の制御論理を例示するグラフである。図18において、第1のミキサは、ブロックセンサ温度差BSTD設定点およびBSTDプロセス変数を受信する。第1のミキサ出力は、TECに出力される第1の電力を決定するために使用される。各ブロックセンサからのブロック温度は、BSTDプロセス変数を決定するために使用される。第2のミキサは、ランプレートramprate設定点および決定されたランプレートを受信する。第2のミキサ出力は、第2のTECに出力される電力を決定するために使用される。第3のミキサは、第1のTECのための電力出力および第2のTECのための電力出力を受信する。第3のミキサ出力は、サンプルブロックセクタのTECに送信される。BSTD値は、BSTD値からのフィードバックに基づいて、TEC出力の電力を調節するために調整することができる対応するパラメータとともに、PID制御アルゴリズムを採用することによって制御される。PID制御のために設定される標的は、0のBSTD値を有しなけらばならない。BSTDのPID制御は、熱ブロック制御の上昇および下降状態の間に行われる。各熱ゾーンのTECに出力される電力は、ランプレート制御のPID制御からの出力ならびにBSTDのPID制御からの出力から算出される。TECへの出力は、適宜、BSTDセットおよびランプレートセットを得るように制御される。図20および図21は、BSTD制御が実装される前およびその後に収集されたデータを例示する。図20は、分散システムコントローラを伴わない、2つのPIDコントローラシステムを例示するグラフである。図21は、PIDコントローラ内に分散システムコントローラを伴う、2つのPIDコントローラシステムを例示するグラフである。グラフにおける計算された熱不均一性TNUは、2で除算された2つの熱サンプルセクタ温度の差を使用して求められる。この計算されたTNUは、ブロックセンサ温度が、熱制御領域の周囲のブロックの温度を表すので、実際のTNUに相関する。図22は、システムコントローラが、また、マスタシステムコントローラおよび分散システムコントローラの組み合わせであってもよい概略図を例示する。マスタシステムコントローラは、PIDコントローラのうちの少なくとも2つと双方向通信する。分散システム制御は、少なくとも2つの拡張されたPIDコントローラによって提供される。各PIDコントローラおよび拡張されたPIDコントローラは、個別のサンプルブロックセクタに接続される。図23は、図22において使用されるサンプルブロックセクタアレイ2300の概略図を例示する。拡張されたPIDコントローラは、内部サンプルブロックセクタ2310の温度を制御する。マスタシステムコントローラは、外部サンプルブロックセクタ2320の温度を制御する。図24は、本教示の実施形態が実装され得るPCR器具のサンプルブロックの熱不均一性を改良するためのシステム2400の概略図である。システム2400は、第1のセンサ2410と、第2のセンサ2420と、熱電コントローラ2430とを含む。第1のセンサ2410は、サンプルブロック2440の第1のサンプルブロックセクタ2441の第1の温度を感知する。第2のセンサ2420は、サンプルブロック2440の第2のサンプルブロックセクタ2442の第2の温度を感知する。サンプルブロックセクタ2441は、サンプルブロックセクタ2442に隣接する。熱電コントローラ2430は、第1のセンサ2410と、第2のセンサ2420と、第1のサンプルブロックセクタ2441を加熱または冷却するために使用される1つ以上のTEC2450と電気的に連絡する。熱電コントローラ2430は、第1のセンサ2410から第1の温度および第2のセンサ2420から第2の温度を読み取る。熱電コントローラ2430は、第1の温度と第2の温度との間の温度差を計算する。最後に、熱電コントローラ2430は、温度差に基づいて、1つ以上のTEC2450に出力される電力を調節する。種々の実施形態では、熱電コントローラ2430は、第2の温度を第1の温度から減算することによって温度差を計算する。種々の実施形態では、熱電コントローラ2430は、1つ以上のTEC2450に出力される電力の上昇または下降の間に、第1のセンサ2410から第1の温度および第2のセンサ2420から第2の温度を読み取る。種々の実施形態では、熱電コントローラ2430は、温度差に加えて、1つ以上のTEC2450に出力される電力が、上昇または下降するランプレートに基づいて、1つ以上のTEC2450の電力出力を調節する。図25は、本教示の実施形態が実装され得る、PCR器具のサンプルブロックの熱不均一性を改良するための方法2500を示す例示的流れ図である。方法2500のステップ2510において、熱電コントローラを使用して、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を感知する第1のセンサが読み取られる。ステップ2520において、熱電コントローラを使用して、第1のサンプルブロックセクタに隣接する、サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を感知する第2のセンサが読み取られる。ステップ2530において、温度差は、熱電コントローラを使用して、第1の温度と第2の温度との間で計算される。ステップ2540において、電力出力は、熱電コントローラを使用して、温度差に基づいて、第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するために使用される1つ以上のTECに対して調節される。種々の実施形態では、有形コンピュータ可読記憶媒体は、PCR器具のサンプルブロックの熱不均一性を改良するための方法を行うために、熱電コントローラのプロセッサによって実行可能な命令によってエンコードされる。本方法は、離散ソフトウェアモジュールのシステムによって行われる。図26は、本教示の実施形態が実装され得る、PCR器具のサンプルブロックの熱不均一性を改良するための方法を行う離散ソフトウェアモジュールのシステム2600の概略図である。システム2600は、測定モジュール2610と、調節モジュール2620とを含む。測定モジュール2610は、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を感知する第1のセンサを読み取る。測定モジュール2610は、第1のサンプルブロックセクタに隣接する、サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を感知する第2のセンサを読み取る。調節モジュール2620は、第1の温度と第2の温度との間の温度差を計算し、温度差に基づいて、第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するために使用される1つ以上のTECに出力される電力を調節する。図27は、本教示の実施形態が実装され得る、マスタ熱電コントローラ2730を使用する、PCR器具のサンプルブロックの熱不均一性を改良するためのシステム2700の概略図である。システム2700は、第1のセンサ2710と、第2のセンサ2720と、マスタ熱電コントローラ2730とを含む。第1のセンサ2710は、サンプルブロック2740の第1のサンプルブロックセクタ2741の第1の温度を感知する。第2のセンサ2720は、サンプルブロック2740の第2のサンプルブロックセクタ2742の第2の温度を感知する。サンプルブロックセクタ2741は、サンプルブロックセクタ2742に隣接している。第1の熱電コントローラ2730は、第1のセンサ2710と、第2のセンサ2720と、第1のサンプルブロックセクタ2741を加熱または冷却するために使用される1つ以上のTEC2718を制御する第2の熱電コントローラ2716と、第2のサンプルブロックセクタ2742を加熱または冷却するために使用される1つ以上のTEC2728を制御する第3の熱電コントローラ2726と電気的に連絡している。第1の熱電コントローラ2730は、第1のセンサ2710から第1の温度および第2のセンサ2720から第2の温度を読み取る。熱電コントローラ2730は、第1の温度と第2の温度との間の温度差を計算する。最後に、第1の熱電コントローラ2730は、第2の熱電コントローラ2716に、温度差に基づいて、その電力出力を調節させ、第3の熱電コントローラ2726に、その電力出力を調節するように命令する。種々の実施形態では、マスタ熱電コントローラである第1の熱電コントローラ2730の機能は、2つのスレーブ熱電コントローラ、第2の熱電コントローラ2716、または第3の熱電コントローラ2726のいずれかによって行うことができる。図28は、本教示の実施形態が実装され得る、マスタ熱電コントローラを使用するPCR器具のサンプルブロックの熱不均一性を改良するための方法2800を示す例示的流れ図である。方法2800のステップ2810において、第1の熱電コントローラを使用して、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を感知する第1のセンサが読み取られる。ステップ2820において、第1の熱電コントローラを使用して、第1のサンプルブロックセクタに隣接する、サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を感知する第2のセンサが読み取られる。ステップ2830において、温度差が、第1の熱電コントローラを使用して、第1の温度と第2の温度との間で計算される。ステップ2840において、第1の熱電コントローラを使用して、温度差に基づいて、第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するために使用される1つ以上の熱電冷却器を制御する第2の熱電コントローラが、その電力出力を調節し、および第2のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するために使用される1つ以上の熱電冷却器を制御する第3の熱電コントローラが、その電力出力を調節する。種々の実施形態では、有形コンピュータ可読記憶媒体は、マスタ熱電コントローラを使用する、PCR器具のサンプルブロックの熱不均一性を改良するための方法を行うために、熱電コントローラのプロセッサによって実行可能な命令によってエンコードされる。本方法は、離散ソフトウェアモジュールのシステムによって行われる。図29は、本教示の実施形態が実装され得る、マスタ熱電コントローラを使用する、PCR器具のサンプルブロックの熱不均一性を改良するための方法を行う離散ソフトウェアモジュールのシステム2900の概略図である。システム2900は、測定モジュール2910と、制御モジュール2920とを含む。測定モジュール2910は、サンプルブロックの第1のサンプルブロックセクタの第1の温度を感知する第1のセンサを読み取る。測定モジュール2910は、第1のサンプルブロックセクタに隣接する、サンプルブロックの第2のサンプルブロックセクタの第2の温度を感知する、第2のセンサを読み取る。制御モジュール2920は、第1の温度と第2の温度との間の温度差を計算する。制御モジュール2920は、温度差に基づいて、第1のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するために使用される1つ以上の熱電冷却器を制御する第1の熱電コントローラにその電力出力を調節させ、第2のサンプルブロックセクタを加熱または冷却するために使用される1つ以上の熱電冷却器を制御する第2の熱電コントローラにその電力出力を調節するように命令する。本発明の原理が、具体的実施形態と併せて説明されたが、これらの説明は、一例として成されるに過ぎず、本発明の範囲を限定することは意図されないことを明確に理解されたい。本明細書に開示されているものは、例示および説明の目的で提供されている。網羅的であること、または、開示されるものを、説明される正確な形態に限定することは意図されない。多くの修正および改変が、当業者には明らかであろう。開示されるものは、説明される当該技術分野の説明された実施形態の原理および実践的用途を最良に説明するために、選択および説明され、それによって、当業者が、種々の実施形態、および企図される特定の使用に適応される、種々の修正を理解することを可能にする。開示されるものの範囲は、以下の請求項およびその同等物によって、定義されることが意図される。"