複数のデバイスを有して並列化されている板状の発熱源を、所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、前記発熱源を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記発熱源上での並列化されたデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段を備えることを特徴とする冷却システム。前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段の測定結果から前記板状の発熱源の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、分散させる発熱源となるデバイスを特定してそのデバイスの受持つ動作を分散させると共に、分散させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする請求項1記載の冷却システム。前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段の測定結果から前記板状の発熱源の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中させる発熱源となるデバイスを特定してそのデバイスの受持つ動作を集中させると共に、集中させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする請求項1または2に記載の冷却システム。前記熱密度分布監視手段は、分散させる場合に、発熱源となるデバイスの動作を板状の発熱源の端部方向に移動させ、集中させる場合に、発熱源となるデバイスの動作を板状の発熱源の特定の領域に移動させ、それぞれ移動させた状態に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする請求項1ないし3の何れか一項に記載の冷却システム。前記温度測定手段は、複数の前記板状の発熱源に対して、それぞれ所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定し、前記冷却手段は、前記複数の発熱源を、前記グリッドに対応させて冷却可能であり、前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段によって測定されたそれぞれの発熱源の熱密度分布に基づいて、前記所定の発熱源でのデバイスの動作を他の発熱源のデバイスに変更することにより、発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする請求項1ないし4の何れか一項に記載の冷却システム。前記熱密度分布監視手段は、発熱源の所定動作に対応して発熱する各デバイスの関連性について予測マップとして保持し、前記所定動作に対応させて、前記温度測定手段によって測定されたそれぞれの発熱源の熱密度分布と前記予測マップに基づいて、前記所定の発熱源でのデバイスの動作を他の発熱源のデバイスに変更するとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする請求項1ないし5の何れか一項に記載の冷却システム。前記予測マップは、時間経過を伴うようにマップされており、前記熱密度分布監視手段は、前記前記予測マップの時間経過と共に、発熱源となるデバイスの動作の変更と前記冷却手段の制御とを追随させることを特徴とする請求項6記載の冷却システム。発熱源となる複数のデバイスを有して並列化されている板形状を有する基地局回路基板と、前記基地局回路基板を所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、前記基地局回路基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記基地局回路基板上での並列化されたデバイスの動作の変更することによって発熱源を集中または分散させるとともに、発生させる発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段を備えることを特徴とする基地局装置。発熱源となる複数のデバイスを有して並列化されている板形状を有するサーバ基板と、前記サーバ基板を所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、前記サーバ基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記サーバ基板上での並列化されたデバイスの動作の変更することによって発熱源を集中または分散させるとともに、発生させる発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段を備えることを特徴とするサーバ装置。複数のデバイスを有して並列化されている情報処理を行う板状の発熱源を、所定のグリッド状に分割管理して個々のグリッドの温度を温度測定手段によって測定し、測定結果した個々のグリッドの温度に基づいて、前記発熱源上での並列化されたデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて、前記発熱源を前記グリッドに対応させて冷却する冷却手段を制御し、制御された冷却手段によって、集中または分散した発熱源を冷却することを特徴とする装置の効率的装置冷却方法。特許文献1に記載された技術は、カードの実装未実装をカード単位での検出している。また、現地で保守員がカードを抜き差しすることにより実装未実装を検出して冷却手段の動作変更することとなる。また、ファン等の故障を検出して冷却手段の動作変更することとなる。しかしながら、上記のように装置全体として冷却の効率化を図った場合には、個々のデバイスの発熱に対処できない課題を有している。これは、既存の冷却方法では、高温になるデバイスが存在するカード内の特定のエリアのみを外部指示に基づき集中的に冷却するようなことはできず、カード全体あるいは装置全体を多数のファンで冷却している。そのため、冷却に余分な電力を消費している問題がある。本発明は、上記課題に鑑みて成されたものであり、装置内のデバイスの動作状況の管理と冷却手段の制御を組み合わせることで、装置内の効率的な冷却を行える冷却システムを提供することを目的とする。本発明に係る冷却システムは、複数のデバイスを有して並列化されている板状の発熱源を、所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、前記発熱源を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記発熱源上での並列化されたデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段を備えることを特徴とする。本発明によれば、温度測定手段の測定結果に基づき、装置内のデバイスの動作状況の管理と冷却手段の制御とを組み合わせて一体的に行うことにより、装置内の効率的な冷却を行える冷却システムを提供できる。本発明の実施の形態を図1ないし図3に基づいて説明する。図1は、実施の一形態の基地局装置の一部を示す概略図である。実施の一形態の基地局装置10では、基地局装置10内の発熱源となる基地局回路基板100の熱密度分布を計測し、並列化されている個々のデバイスの使用時とアイドル時との発熱量を1カード1ボードあたりの熱密度分布マップという概念で情報化し、その熱密度分布マップを元に個々のデバイスの使用状況を管理および制御すると共に、冷却手段を制御して効率的な冷却を行う。このため、熱密度分布マップを生成及び使用する熱密度分布監視機能部110を基地局装置10の熱管理のために設ける。また、基地局装置10には、熱密度分布監視機能部110と協働するサーマルモニタ120と冷却部130とを設ける。基地局回路基板100は、個々の機能を実現するデバイスを複数の有し、個々のデバイスが並列化されている。基地局回路基板100は、冷却部130によって、所定位置を冷却される。サーマルモニタ120は、基地局回路基板100を構成する発熱源となる複数の並列に配置あるいは搭載されたデバイスを有する1カードを、その表面的な位置を平面座標的に特定可能な複数のグリッド状に分割してそれぞれのグリッドの温度を個々に測定する。サーマルモニタ120の個々のセンサーが、カードの表面に搭載され発熱部分あるいは発熱部分近傍に直接接着された形で該発熱部分の温度を計測するカード搭載型温度センサを用いてもよいし、カードに対して面的に接触した形態または被接触な形態で温度を測定するシート型温度センサを用いてもよい。このとき、サーマルモニタ120として動作させるカード搭載型温度センサは、基地局回路基板100に平面的に搭載されているデバイス動作の集中分散対象となるデバイスの個々の要素の温度を測定可能な様に設置する。シート型温度センサのサーマルモニタ120では、平面的な輻射温度分布を測定可能とする。温度測定は、シート型のサーマルモニタ120を直接カードの表面或いは裏面に貼りつけるように配置して各グリッド単位の熱密度分布を測定してもよい。また、シート型温度センサは、温度センサ1枚をカード全体に貼る方法と、シートを対象となるグリッドの特定部分の温度を測定できるように分割し、ひとつまたは複数のシートをカードに貼る方法がある。分割することで発熱対象の位置に応じて必要部分のみを必要な面積の温度分布が測定できる。なお、シート型のサーマルモニタ120は、1グリッドに担当する単一のシート型温度センサを複数準備し、必要部分を複数一枚のシート上に貼付するように構成してもよいし、全体が1シートと成っており複数の温度センサが均等に配置されている汎用シートを用いてもよい。また、複数種類の温度センサ例えば、複数の温度センサを内在するシート状センサと、1温度センサを有するシート状センサとを組み合わせ、カードの表面、裏面あるいはその両面に貼付して用いてもよい。冷却部130は、基地局回路基板100の発熱源を、サーマルモニタ120のグリッドに対応させて個々のグリッド又は複数のグリッドを選択又は一括して冷却可能であり、熱密度分布監視機能部110の制御に従い動作する。冷却部130は、その冷却性能を調整可能とし、例えばファンの回転速度の調整やルーバを操作して風向きの変更を行なえるようにすればよい。また、空冷以外の他の冷却方法としては、水冷や油冷などを用いてもよい。熱密度分布監視機能部110は、温度測定手段として動作するサーマルモニタ120、発熱源であり冷却対象である基地局回路基板100、冷却手段として動作する冷却部130と接続する。熱密度分布監視機能部110は、サーマルモニタ120で検出した測定結果から生成した熱密度分布マップと冷却部130の能力に基づき、効率的に動作中のデバイスを冷却する。このとき、冷却部130の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を集中、分散、又はその組み合わせを指示する。この指示は、あらかじめ、熱密度分布マップに対応させて、デバイスの動作を、中心又は端側に集中又は分散させるかを設定する。また、集中と分散の組み合わせの例とすれば、中心部に高発熱源を集中すると共に、端部にも高発熱源を配置し、それぞれ冷却する組合せがある。また、吸気や廃気のポイントに高発熱源を集中すると共に、他の熱源の平均化を図る組み合わせなどでもよい。すなわち、効率良く冷却できるポイントに発熱源を移動させるようにデバイスの動作や負荷を移動する。熱密度分布監視機能部110は、指定されているグリッドに対応するように個々のグリッドの温度をサーマルモニタ120に測定させ、その検出結果を取得して熱密度分布マップを作成する。この熱密度分布の検出は、周期的に計測したり、温度変化量に対応して計測したり、またそれらを組み合わせて計測したりすればよい。熱密度分布マップの作成は、例えば1つのファンが冷却可能な範囲を1つのグリッドとして扱ってもよい。また、サーマルモニタ120の測定分解能ごとに基地局回路基板100をグリッド分けしそのグリッドの温度を表してもよい。また、発熱源となる各デバイスに対応付けてグリッド分けしてもよい。生成した熱密度分布マップ上の各グリッドを2以上をまとめて複数の領域として分割することもできる。例えば、等間隔に複数グリッドを纏めて領域として管理してもよい。また、隣接するファンの両方の動作などによって冷却可能な範囲を纏まった大領域として管理してもよい。また、この大領域について、基地局回路基板100の所定動作に対応させてもよい。ここでの所定動作とは、例えば特定の信号の送信時に係る使用することが指定されたデバイスが行なう所定の演算処理や、並列化されたデバイス間での機能移動処理、負荷移動処理などが挙げられる。熱密度分布監視機能部110は、冷却部130の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を集中させて冷却する場合、発熱量の大きい領域に他の領域からデバイスの動作を集中させるよう個々のデバイスの動作指示を作成し、基地局回路基板100に通知する。動作指示は、デバイス動作マップとして作成して受渡してもよい。熱密度分布監視機能部110は、冷却部130の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を分散させて冷却する場合、発熱量の大きい領域から、他の領域にデバイスの動作を分散させるよう個々のデバイスの動作指示を作成し、基地局回路基板100に通知する。動作指示は、デバイス動作マップとして作成してもよい。発熱量の大きい領域の判断基準を例示すれば、すべてのデバイスがSleep状態や低処理状態、平常状態などの熱密度分布を閾値とし、これを各領域の熱密度分布の目標とする。装置内全体を均一に冷却する場合、閾値より大きい領域から閾値より小さい領域にデバイスの動作を分散させるよう動作指示をデバイス動作マップなどの形態で作成し、基地局回路基板100に通知する。このような構成によって、発熱の小さい領域を冷却部130でエネルギーを消費して効率悪く冷却することなしに基地局装置内を効率的に冷却することが可能となる。その結果、電力消費量を減らし、また、回転音などの騒音を小さくするメリットが生じる。次に、別の実施の一形態を示す。なお、第1の実施の一形態と同様の部分については、説明を簡略化または省略する。図2は、第2の実施の一形態の基地局装置を示す概略図である。第2の実施の一形態の基地局装置20では、基地局装置20内のカード毎の基地局回路基板100の熱密度分布を計測して熱密度分布マップで情報化すると共に、その個々の熱密度分布マップを元に、全体のデバイスの使用状況を管理および制御すると共に、冷却手段を制御して、効率的な冷却を行う。熱密度分布監視機能部210は、基地局装置20の複数の基地局回路基板100の熱管理のために設ける。基地局装置20には、熱密度分布監視機能部110と協働する複数のサーマルモニタ120と複数の冷却部130とを設ける。加えて、全体を冷却する冷却部230を設けてもよい。個々のサーマルモニタ120は、基地局回路基板100である1カードを、所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する。なお、隣接する2以上の基地局回路基板100の温度を1つのサーマルモニタ120で測定するようにしてもよい。個々の冷却部130は、それぞれの基地局回路基板100の発熱源を冷却可能であり、熱密度分布監視機能部110の制御に従い動作する。なお、隣接する2以上の基地局回路基板100をまとめて冷却できるように構成してもよい。熱密度分布監視機能部210は、各基地局回路基板100、各サーマルモニタ120、冷却部130、230と接続する。熱密度分布監視機能部210は、個々のサーマルモニタ120で検出した熱密度分布から生成した熱密度分布マップと冷却部の能力に基づき、動作させている基地局回路基板100の各デバイスを必要に応ずるように冷却する。このとき、個々の冷却部130や全体の冷却部230の動作制御を行う。また、冷却部130や全体の冷却部230の制御と共に、個々のデバイスの動作を、必要に応じてカードの枠を超えて、集中、分散、又はその組み合わせの指示を行なう。この指示は、あらかじめ、熱密度分布マップに対応させて、デバイスの動作を、中心的に又は端側に集中又は分散させるかを設定する。また、生成した個々の熱密度分布マップを基地局装置20の物理的立体構造を考慮した3次元熱密度分布を示す統合熱密度分布マップを生成してもよい。すなわち、サーマルモニタ120で、指定されているグリッドに対応するように個々のグリッドの温度を測定させ、熱密度分布監視機能部210は、その検出結果を取得して複数の熱密度分布マップを作成し、必要に応じて統合熱密度分布マップを生成する。生成した熱密度分布マップ、必要に応じて生成した統合熱密度分布マップは、グリッドを纏めた領域および領域を纏めた大領域を設定されて熱密度分布監視機能部210によって、冷却部130および冷却部230の制御に用いる。熱密度分布監視機能部210は、冷却部130および冷却部230の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を集中させて冷却する場合、発熱量の大きい領域に他の領域からデバイスの動作を集中させるよう個々のデバイスの動作指示を作成し、基地局回路基板100に通知する。同様に、熱密度分布監視機能部210は、冷却部130および冷却部230の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を分散させて冷却する場合、発熱量の大きい領域から、他の領域にデバイスの動作を分散させるよう個々のデバイスの動作指示を作成し、基地局回路基板100に通知する。このような構成によって、発熱の小さい領域を冷却部130および冷却部230でエネルギーを消費して効率悪く冷却することなしに基地局装置内を効率的に冷却することが可能となる。その結果、電力消費量を減らし、また、回転音などの騒音を小さくするメリットが生じる。次に、第3の実施の一形態を示す。なお、第1および第2の実施の一形態と同様の部分については、説明を簡略化または省略する。第3の実施の一形態の基地局装置30の構成は、第2の実施の一形態の基地局装置20と同様であり、熱密度分布マップの利用方法が異なる。個々の熱密度分布マップは、それぞれグリッド、グリッドを纏めた領域を有している。また、第1の実施の一形態の説明において説明した大領域も有している。第3の実施の一形態では、熱密度分布監視機能部310は、基地局回路基板100の所定動作に対応させた予測マップを利用する。ここで予測マップとは、所定の動作に対応して発熱する各デバイスの関連性について予め記憶されて保持されている情報である。当該情報に従って熱密度分布監視機能部310が冷却部120や冷却部230を駆動させることによって、発熱に対する反応速度を早くしたり遅くしたりできる。すなわち、発熱するポイントを領域や大領域に対応させた予測マップとして保持することで、各デバイスの発熱開始時や発熱後所定時間後に冷却を開始させることが可能となり、必要に応じて発熱前に冷却を開始することもできる。また、大領域として関連付けられているので、所定動作をさせるデバイスを変化させたとしても、容易に冷却を追随させることが可能となる。予測マップは、時間あたりの発熱量やデバイスの連動性を記憶させることが望ましい。所定動作は、図示するように基地局回路基板100の個々から動作通知として取得するようにしてもよい、何れかの基地局回路基板100から纏めて取得するようにしてもよい。また、上位装置RNCやMMEなどから取得してよいし、上位装置と基地局装置の通信状況呼の増減数や所定呼のトラフィツク増減などから取得してもよい。動作通知のフォーマットは、デバイス動作マップと同様の形式でもよいし、他のフォーマットでもよい。このとき、サーマルモニタ120から得る熱密度分布は、大領域に属するグリッドの温度変化が所定値予測内に収まっていることの確認にも用いることができる。なお、大領域や予測マップは、必要に応じて複数のカードに跨って作成されてもよい。また、予測マップは、時間経過を伴うようにマップされていてもよい。これは、例えば、呼の設定に伴う処理後に移動局とのデータ通信を行なうことが予測され、また、データ通信開始時の通信量も予測できるので、その時間経過に伴う熱を発生させるデバイスとその発熱量に変化を予め時間、タイミング、通信量などに合わせてマッピングすることで、冷却先デバイス、冷却タイミング、冷却量が予測できる。また、熱密度分布監視機能部310には、予測マップ構築部図示せずが設けられてもよい。予測マップ構築部では、現在の基地局回路基板100の動作に対応させて、予測マップの生成及び補正を行う。すなわち、所定の通信動作に対応させた発熱の予測とサーマルモニタ120から得られる実測との差を補正すればよい。予測マップが無い場合には、熱密度分布監視機能部310がサーマルモニタ120から得られる実測と基地局回路基板100の動作から予測マップを生成するようにすればよい。このような構成によって、発熱の小さい領域を冷却部130および冷却部230でエネルギーを消費して効率悪く冷却することなしに且つ、発熱ポイント及びその量を推定することで、基地局装置内を効率的に冷却することが可能となる。例えば、所定の通信が開始されたことに対応して、所定時間後から順次所定量の熱量が現状の発熱量に加えて発熱するデバイスが推定でき、必要に応じてデバイスの動作状況の割振り変更と、それらのデバイスへの冷却を行える冷却部への出力を発熱量に対応させた分だけ増加させることができる。また、所定時間後に発熱量が減るデバイスも推定できるので、適時冷却部の冷却の能力を段階的に低下させることなどもできる。その結果、電力消費量を減らし、また、回転音などの騒音を小さくするメリットが生じる。次に、実施例を示して本発明を説明する。図4は、実施例1にかかる冷却システムを示している。おもに次の4つの機能部で構成される。基地局回路基板1000は、発熱源となる複数のデバイスを有して、個々のデバイスが並列化され、それぞれに動作を割当てて動作させることができる。すなわち、基地局回路基板1000内で同等の機能を持ったデバイスが分散配置されて冗長構成を取っている。熱密度分布監視機能部1100は、基地局回路基板1000、サーマルモニタ1200、FAN制御部1300に接続する。はじめに、熱密度分布マップ中のデバイスの動作を端/中心の何れに集中/分散するのか、温度分布測定の周期時間を設定する。設定したデータは熱密度分布監視機能部1100内に保存される。一つの領域を一つのFANが冷却するよう、サーマルモニタ1200の各グリッドを領域として纏めて分割したものとする。各グリッドは、ビット表記で示し、低温と高温の2値で表す。なお、サーマルモニタの検出する温度は、ビットをより多段化することも可能であり、多段化によって温度制御の効率化が図れる。サーマルモニタ1200は、基地局回路基板1000全体の温度をグリッド分けして測定可能なよう複数の測定ポイントを有し、各測定ポイントでその温度によってビット数で出力される。測定した結果は、熱密度分布監視機能部1100によって取得される。熱密度分布監視機能部1100は、測定結果から熱密度分布マップを作成し、あらかじめ設定した集中/分散からデバイスの動作の配置を計算し、動作変更後のデバイス動作マップを作成する。熱密度分布監視機能部1100は、計算したデバイス動作マップを基地局回路基板1000に通知し、基地局回路基板1000はデバイス動作マップに従いデバイスの動作状況使用デバイスや負荷率などを変更する。熱密度分布監視機能部1100は、デバイス動作マップの状態に対応させて回転させるFANとその回転数を計算し、FAN制御部1300に通知して冷却量をデバイスの動作状況に対応するように制御する。ここで、熱密度分布マップの作成方法の一例を図5に示す。基地局回路基板1000には、同等の機能を持ったデバイスが冗長構成により並んでいる。サーマルモニタ1200で基地局回路基板1000の温度温度分布は分布2100として例示を測定し、温度分布をビット値で測定する。得られた測定結果は、熱密度分布監視機能部1100が取得する。熱密度分布監視機能部1100は、サーマルモニタ1200の個々の測定箇所ごとのビット値を取得し、それらを統合して熱密度分布マップ2200を作成する。ビットの段階数は別途設定できるものとし、図5の場合は低音と高温を1と2の2段階で表す。次に、熱密度分布監視機能部1100が行なう基地局回路基板1000を構成するデバイスの動作を分散するときの算定方法を図6に例示する。各グリッドのビット値をあらかじめ設定した領域とする。各領域の熱密度分布を計算する。図6で示した例の場合、各領域は2段階のビット値で4つのグリッドがあるので分母は2×48として、領域内の合計値が分子となる分数で各領域の熱密度分布を示せる。以下に、各領域の計算結果を示す。:48:78:58:48すべてのデバイスがSleepした場合の熱密度分布の値である熱密度分布48をここでの閾値とする。閾値と各領域の熱密度分布の値とを比較し、閾値より大きい領域のデバイスの動作の一部又は全部をSleepさせ、閾値以下の領域でSleepしているデバイスの動作を開始する。なお、Sleepさせえることに変えて、低発熱となる定出力動作や、低電力モードなどにしてもよい。これにより、閾値以下となる領域が増加し、基地局回路基板1000全体にデバイスの動作が分散される。次に、熱密度分布監視機能部1100が行なう基地局回路基板1000を構成するデバイスの動作を集中するときの算定方法を図7に例示する。各グリッドのビット値をあらかじめ設定した領域に分ける。各領域の熱密度分布を計算する。図7で示した例の場合、各領域は2段階のビット値で4つのグリッドがあるので分母は2×48として、領域内の合計値が分子となる分数で各領域の熱密度分布を示せる。すべてのデバイスが効率良く冷却できる場合の熱密度分布88をここでの目標とする。これを各領域の熱密度分布の目標とする。閾値と各領域の熱密度分布とを比較し、閾値より大きく且つ目標から遠い値の領域のデバイスをSleepさせ、そのデバイスの動作を移動しても目標以下であり且つ目標に近い領域のSleepしているデバイスに動作を移動集約する。これにより、熱密度分布が閾値以下の領域と目標値に近い領域がそれぞれ増え、一部の領域にデバイスの動作が集中することとなる。以上を実現することで、基地局装置内を効率的に冷却し消費電力を改善するとともに、FANの高回転による騒音を低減することが可能となる。次に、冷却システムの処理動作について説明する。まず、あらかじめグリッド分けを16分割、その計測値として低温と高温の2段階に分けてビット表記とする設定をした場合の熱密度分布マップの作成について、図5を用いて説明する。1サーマルモニタ1200で基地局回路基板1000全体の温度分布を測定のため、個々のグリッドの温度を測定する2熱密度分布監視機能部1100は、サーマルモニタ1200から測定結果を取得し、基地局回路基板1000をあらかじめ設定されているように領域として16分割で識別する3低温部を1、高温部を2として熱密度分布マップを作成する次に、熱密度分布監視機能部1100で、取得した熱密度分布マップを用いて、個々のデバイスの動作を分散、集中、または組み合わせるかを決定する。次に、熱密度分布監視機能部1100での決定が分散であれば、16分割した熱密度分布マップを用いて、個々のデバイスの動作を以下の例示方法により分散させる図6参照。1熱密度分布マップ作成後、ビット値を領域に分け、各領域の熱密度分布を計算する2熱密度分布が閾値以上の領域で稼動するデバイスをSleepさせ、閾値より小さい又は閾値の領域でSleepしていた同等の機能を持ったデバイスを動作させる閾値48と設定する3デバイスの動作が分散したため、各FANを一律の回転数で冷却することが可能となるのでFAN制御部1300に一律の回転数を通知する同様に、熱密度分布監視機能部1100での決定が集中であれば、16分割した熱密度分布マップを用いて、個々のデバイスの動作を以下の例示方法により集中させる図7参照。1熱密度分布マップ作成後、ビットを領域に分け、各領域の熱密度分布を計算する閾値目標4888と設定する2熱密度分布が目標閾値48より大きく近い領域で稼動するデバイスをSleepさせ、閾値88以下であり且つ近い値を有する領域でSleepしている同等の機能を持ったデバイスに、Sleepさせる機能を移動させる。3稼動するデバイスを集中させた熱密度分布がより大きい領域集中させた領域を担当するFANの回転数を上げる制御を行い、その他の領域の回転数を下げて冷却する。次に、このときの熱密度分布監視機能部1100の処理動作例を示す。図8は、熱密度分布監視機能部1100がデバイスの動作を集中させる場合のフローチャートである。サーマルモニタ1200により基地局回路基板1000の発熱の測定結果を取得するステップS1。取得した測定結果から熱密度分布マップを作成するステップS2。各領域の熱密度分布は集中させるべき値であるかステップS3なお、このとき、集中させる他の判断要素を加えて用いてもよい。Yesの場合:ステップS4へNoの場合:デバイスの動作を集中しない閾値をもとにデバイスの動作を集中したデバイス動作マップを算定し、基地局回路基板1000に通知するステップS4。FAN制御部1300に各FANの回転速度などを通知するステップS5。図9は、熱密度分布監視機能部1100がデバイスの動作を分散させる場合のフローチャートである。サーマルモニタ1200により基地局回路基板1000の発熱の測定結果を取得するステップS1。取得した測定結果から熱密度分布マップを作成するステップS2。各領域の熱密度分布は分散させるべき値対象の領域の熱密度分布が全て同じなどであるかステップS3なお、このとき、分散させる他の判断要素を加えて用いてもよい。Yesの場合:ステップS4へNoの場合:デバイスの動作を分散しない閾値をもとにデバイスの動作を分散したデバイス動作マップを算定し、基地局回路基板1000に通知するステップS4。FAN制御部1300に各FANの回転速度などを通知するステップS5。以上のように動作させることにより、全体として稼動するFANの数を減らしたり、FANの回転数を落とすことが実現できる。これは、冷却システムを効率的に動作させると共に被冷却装置も効率よく動作させることができる。また、全体の消費電力を低減し省エネ化、騒音の低減、FANの寿命の延長などの効果を得られる。すなわち、デバイスの稼動と冷却とを一体的に管理制御することで、発熱量を大きくしたデバイスやその集まりを集中的に冷却する、または発熱量を分散することによって、冷却効率を高めることができる。これは、カード内の温度変化を詳細にセンサで検出し、ダイナミックに動作変更するためである。なお、優先度の低い処理や電力消費の少ない処理は、Sleepではなく低電力消費モードなど、冷却対象の有する省電力機能に準じて発熱量を調整すればよい。また、著しい温度上昇をもたらすような処理を実行させることを特定のデバイスにやめさせる場合も、低電力消費モードとして負荷のみを移動させてもよもよい。また、領域の大きさは、適宜拡張および減縮させることができる。これは、1カードあたりの全体の熱密度分布の総和に対応させて行なうとよい。全体が所定の閾値よりも熱くなると分散や集中の効果が減り始めるので、領域を拡張することで、処理量の圧縮や他のカードへの機能移動を行なうことで、冷却化を図る。他方、全体的に良好な定温が維持されていれば領域を減縮し、より高精細にデバイスの分散や集中と冷却制御を行い良好な効率を維持する。また、サーマルモニタとする温度センサシートは、2つのカードを一括的に非接触で測定するように例えば図10のように配置してもよい。この場合、シート両面のグリッドを必ずしも一致させる必要は無く、それぞれのカードに搭載されるデバイスの位置などに合わせて測定すればよい。図示した温度センサシートは、破線で囲われたエリア内で表面側の温度を1グリッド分として計測する。また、サーマルモニタは、赤外線などによる熱の光学測定でも行なえる。この場合、鏡等の反射部材によって複数の冷却対象のカードの熱密度分布を一括して取得することも可能である。また、1つのカード内での集中ではなく、装置内に複数カードがある場合において1つのカードに動作を集中する方法でも可能とする。高発熱のデバイスを1枚のカードに集めることで、高発熱のカードと低発熱のカードを分け、高発熱のカードを集中的に冷却する。これにより、低消費電力での冷却が可能である。図11に例示する。動作としては次の様になる。サーマルモニタにより基地局回路基板における各カード内の発熱の測定結果を取得する。ステップS1取得した測定結果から各カードの熱密度分布マップを作成する。ステップS2各領域の熱密度分布は、1つのカードに動作を集中させるべき値であるかステップS3なお、このとき、集中させる他の判断要素を加えて用いてもよい。Yesの場合:ステップS4へNoの場合:デバイスの動作を集中しない閾値をもとにデバイスの動作を集中した各カードのデバイス動作マップを算定し、基地局回路基板に通知するステップS4。FAN制御部1300に各FANの回転速度などを通知するステップS5。以上説明したように、本発明を適用した冷却システムによれば、装置内のデバイスの動作状況の管理と冷却手段の制御とを組み合わせ、装置内の効率的な冷却を行える。なお、本発明の具体的な構成は前述の実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があってもこの発明に含まれる。また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下のようにも記載されうる。尚、以下の付記は本発明をなんら限定するものではない。[付記1]複数のデバイスを有して並列化されている板状の発熱源を、所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、前記発熱源を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記発熱源上での並列化されたデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段を備えることを特徴とする冷却システム。[付記2]前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段の測定結果から前記板状の発熱源の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、分散させる発熱源となるデバイスを特定してそのデバイスの受持つ動作を分散させると共に、分散させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の冷却システム。[付記3]前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段の測定結果から前記板状の発熱源の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中させる発熱源となるデバイスを特定してそのデバイスの受持つ動作を集中させると共に、集中させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の冷却システム。[付記4]前記熱密度分布監視手段は、分散させる場合に、発熱源となるデバイスの動作を板状の発熱源の端部方向に移動させ、集中させる場合に、発熱源となるデバイスの動作を板状の発熱源の特定の領域に移動させ、それぞれ移動させた状態に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の冷却システム。[付記5]前記温度測定手段は、複数の前記板状の発熱源に対して、それぞれ所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定し、前記冷却手段は、前記複数の発熱源を、前記グリッドに対応させて冷却可能であり、前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段によって測定されたそれぞれの発熱源の熱密度分布に基づいて、前記所定の発熱源でのデバイスの動作を他の発熱源のデバイスに変更することにより、発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の冷却システム。[付記6]前記熱密度分布監視手段は、発熱源の所定動作に対応して発熱する各デバイスの関連性について予測マップとして保持し、前記所定動作に対応させて、前記温度測定手段によって測定されたそれぞれの発熱源の熱密度分布と前記予測マップに基づいて、前記所定の発熱源でのデバイスの動作を他の発熱源のデバイスに変更するとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の冷却システム。[付記7]前記予測マップは、時間経過を伴うようにマップされており、前記熱密度分布監視手段は、前記前記予測マップの時間経過と共に、発熱源となるデバイスの動作の変更と前記冷却手段の制御とを追随させることを特徴とする上記付記記載の冷却システム。[付記8]発熱源となる複数のデバイスを有して並列化されている板形状を有する基地局回路基板と、前記基地局回路基板を所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、前記基地局回路基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記基地局回路基板上での並列化されたデバイスの動作の変更することによって発熱源を集中または分散させるとともに、発生させる発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段を備えることを特徴とする基地局装置。[付記9]前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段の測定結果から前記基地局回路基板の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、分散させる対象となるデバイスを特定してそのデバイスの受持つ動作を分散させると共に、分散させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記10]前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段の測定結果から前記基地局回路基板の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中させる対象となるデバイスを特定してそのデバイスの受持つ動作を集中させると共に、集中させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記11]前記熱密度分布監視手段は、分散させる場合に、デバイスの動作を基地局回路基板の端部方向に移動させ、集中させる場合に、デバイスの動作を基地局回路基板の特定の領域に移動させ、それぞれ移動させた状態に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記12]前記温度測定手段は、複数の基地局回路基板の温度を測定し、前記冷却手段は、前記複数の基地局回路基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能であり、前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段によって測定されたそれぞれの基地局回路基板の熱密度分布に基づいて、所定の基地局回路基板でのデバイスの動作を他の基地局回路基板のデバイスに変更することにより、発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記13]前記熱密度分布監視手段は、基地局回路基板の所定動作に対応して発熱する各デバイスの関連性について予測マップとして保持し、前記所定動作に対応させて、前記温度測定手段によって測定されたそれぞれの基地局回路基板の熱密度分布と前記予測マップに基づいて、前記所定の基地局回路基板でのデバイスの動作を他の基地局回路基板のデバイスに変更するとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記14]前記予測マップは、時間経過を伴うようにマップされており、前記熱密度分布監視手段は、前記前記予測マップの時間経過と共に、集中または分散させるデバイスの動作の変更と前記冷却手段の制御とを追随させることを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記15]前記予測マップに反映されている基地局回路基板の所定動作は、上位装置から又は前記上位装置と自装置の通信状況から取得することを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記16]前記予測マップに反映されている基地局回路基板の所定動作は、前記基地局回路基板から通知を受けて取得することを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記17]前記熱密度分布監視手段は、前記予測マップを前記温度測定手段から取得した測定結果と前記基地局回路基板の所定動作に基づき生成することを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記18]前記熱密度分布監視手段は、前記予測マップを前記温度測定手段から取得した測定結果に基づき補正することを特徴とする上記付記記載の基地局装置。[付記19]発熱源となる複数のデバイスを有して並列化されている板形状を有するサーバ基板と、前記サーバ基板を所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、前記サーバ基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記サーバ基板上での並列化されたデバイスの動作の変更することによって発熱源を集中または分散させるとともに、発生させる発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段を備えることを特徴とするサーバ装置。[付記20]前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段の測定結果から前記サーバ基板の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、分散させる対象となるデバイスを特定してそのデバイスの受持つ動作を分散させると共に、分散させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。[付記21]前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段の測定結果から前記サーバ基板の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中させる対象となるデバイスを特定してそのデバイスの受持つ動作を集中させると共に、集中させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。[付記22]前記熱密度分布監視手段は、分散させる場合に、デバイスの動作をサーバ基板の端部方向に移動させ、集中させる場合に、デバイスの動作をサーバ基板の特定の領域に移動させ、それぞれ移動させた状態に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。[付記23]前記温度測定手段は、複数のサーバ基板の温度を測定し、前記冷却手段は、前記複数のサーバ基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能であり、前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段によって測定されたそれぞれのサーバ基板の熱密度分布に基づいて、所定のサーバ基板でのデバイスの動作を他のサーバ基板のデバイスに変更することにより、発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。[付記24]前記熱密度分布監視手段は、サーバ基板の所定動作に対応して発熱する各デバイスの関連性について予測マップとして保持し、前記所定動作に対応させて、前記温度測定手段によって測定されたそれぞれのサーバ基板の熱密度分布と前記予測マップに基づいて、前記所定のサーバ基板でのデバイスの動作を他のサーバ基板のデバイスに変更するとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御することを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。[付記25]前記予測マップは、時間経過を伴うようにマップされており、前記熱密度分布監視手段は、前記前記予測マップの時間経過と共に、集中または分散させるデバイスの動作の変更と前記冷却手段の制御とを追随させることを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。[付記26]前記予測マップに反映されているサーバ基板の所定動作は、前記サーバ基板から通知を受けて取得することを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。[付記27]前記熱密度分布監視手段は、前記予測マップを前記温度測定手段から取得した測定結果と前記サーバ基板の所定動作に基づき生成することを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。[付記28]前記熱密度分布監視手段は、前記予測マップを前記温度測定手段から取得した測定結果に基づき補正することを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。[付記29]複数のデバイスを有して並列化されている情報処理を行う板状の発熱源を、所定のグリッド状に分割管理して個々のグリッドの温度を温度測定手段によって測定し、測定結果した個々のグリッドの温度に基づいて、前記発熱源上での並列化されたデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて、前記発熱源を前記グリッドに対応させて冷却する冷却手段を制御し、制御された冷却手段によって、集中または分散した発熱源を冷却することを特徴とする装置の効率的装置冷却方法。[付記30]前記制御では、前記温度測定手段の測定結果から前記板状の発熱源の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割して、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中又は分散させる対象となるデバイスを特定し、特定したデバイスの受持つ動作を集中又は分散さることを特徴とする上記付記記載の効率的装置冷却方法。