モジュール取付け部、この取付け部の裏側に伝熱可能に接続された筒状の本体部、及びこの本体部の中心軸線と同方向に延びて前記本体部の外周面に突設された複数のフィンを有した金属製の電球本体と;基板、及び発光素子を有して前記基板に取付けられた発光部を備え、前記モジュール取付け部に伝熱可能に配設された発光モジュールと;前記電球本体の最大径より小さくかつ隣接した前記フィン間に形成された各通気溝の底を通る前記本体部の外径より大きい外径を有し、前記発光モジュールを収容するとともに前記発光モジュールの光出射方向に突出し、前記電球本体に伝熱可能に接続された金属製の筒部と;前記発光モジュールと電気的に接続された点灯回路と;前記電球本体に取付けられ前記点灯回路に電源を供給する口金と;を具備することを特徴とする電球。前記各通気溝の底が前記本体部の中心軸線と平行であることを特徴とする請求項1に記載の電球。前記電球本体と前記筒部とが一体に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電球。前記筒部が前記各フィンの前記筒部側の端から離れて前記モジュール取付け部の周面に接続されているとともに、前記フィンに対向した前記筒部の端面と各フィンの前記筒部側の端と前記モジュール取付け部の周面とで形成される溝を備え、この溝に前記通気溝が臨んでいることを特徴とする請求項1から3のうちのいずれか一項に記載の電球。前記モジュール取付け部の周面と前記各通気溝の底とが面一に連続していることを特徴とする請求項4に記載の電球。器具本体と;この器具本体の内部又は外部に配設されたソケットと;請求項1から5のうちのいずれか一項に記載の電球であって、この電球の口金を前記ソケットに接続するととともに前記電球の電球本体を前記器具本体に支持して、前記電球の筒部が前記器具本体から突出された状態に前記器具本体に配設された前記電球と;を具備することを特徴とする照明器具。強制空冷手段を備えるLED電球は、ファン及びこれを駆動する電動モータを内蔵するスペースが必要であり、小形化を図る上では不利であるとともに、部品点数が増えてコスト高である。それだけではなく、電動モータが高温条件化に晒されるので、耐久性にも難がある。又、既述のようにLED電球は径方向の大きさに制約がある。このため、自然空冷手段を備えたLED電球は、その径を大きくして放熱フィンの面積を十分に確保することが困難である。よって、自然空冷手段を備えたLED電球は、LEDの高出力化に対し放熱性能を高める上で改善の余地がある。実施形態は、自然空冷による放熱性能を向上することが可能な電球、及びこの電球を備えた照明器具を提供することにある。前記課題を解決するために、実施形態の電球は、金属製の電球本体、発光モジュール、金属製の筒部、点灯回路、及び口金を具備する。電球本体は、モジュール取付け部、この取付け部の裏側に伝熱可能に接続された筒状の本体部、及び本体部の中心軸線と同方向に延びて本体部の外周面に突設された複数のフィンを有する。発光モジュールは発光素子を有して基板に取付けられた発光部を備える。発光モジュールをモジュール取付け部に伝熱可能に配設する。筒部を電球本体に伝熱可能に接続する。筒部は、発光モジュールの光出射方向に突出し、発光モジュールを収容する。この筒部の外径は、電球本体の最大径より小さくかつ隣接したフィン間に形成された各通気溝の底を通る本体部の外径より大きい。発光モジュールを点灯させる点灯回路に電源を供給する口金を電球本体に取付けたことを特徴としている。実施形態によれば、自然空冷による放熱性能を向上することが可能な電球、及びこの電球を備えた照明器具を提供できる、という効果を期待できる。実施形態1の電球は、モジュール取付け部、この取付け部の裏側に伝熱可能に接続された筒状の本体部、及びこの本体部の中心軸線と同方向に延びて前記本体部の外周面に突設された複数のフィンを有した金属製の電球本体と;基板、及び発光素子を有して前記基板に取付けられた発光部を備え、前記モジュール取付け部に伝熱可能に配設された発光モジュールと;前記電球本体の最大径より小さくかつ隣接した前記フィン間に形成された各通気溝の底を通る前記本体部の外径より大きい外径を有し、前記発光モジュールを収容するとともに前記発光モジュールの光出射方向に突出し、前記電球本体に伝熱可能に接続された金属製の筒部と;前記発光モジュールと電気的に接続された点灯回路と;前記電球本体に取付けられ前記点灯回路に電源を供給する口金と;を具備することを特徴としている。この実施形態1で、電球本体と筒部をなす金属には、鉄、銅合金、チタン、アルミニウム合金等を用いることができ、アルミニウム合金を用いることは、材料コストが比較的安価で、軽量かつ熱伝導性に優れている点で好ましい。実施形態1で、電球本体と筒部とは一体であっても別体であってもよい。実施形態1で、筒部の外周にもフィンを設けることが可能であり、それにより、更なる放熱性の向上を期待することが可能である。実施形態1で、筒部は、その外径を各部同じとした構成とすることが可能であるが、これには制約されず、例えば筒部の突出端側ほど次第に外径が小さく又は大きくなる構成であっても差し支えない。実施形態1で、モジュール取付け部と本体部は、より高い伝熱性能を確保する上で、一体成形することが望ましいが、これには制約されず、別体であっても差し支えない。実施形態1で、モジュール取付け部は、筒部の底をなすように設けることには制約されず、筒部の底から先端側に突出していても良い。実施形態1で、発光モジュールの発光部とは、例えばLEDのベアチップで形成される発光素子を少なくとも一個有するSMD型又はCOB型等の発光部を指している。実施形態1で、発光素子には、発光状態で発熱を伴う半導体発光素子例えばLEDのベアチップを好適に用いることができる。実施形態1で、発光モジュールの基板には、金属ベースに絶縁層が積層された金属ベース基板、又は少なくとも一層の絶縁材からなる樹脂基板、或いはセラミックス基板等を用いることが可能である。実施形態1の電球は、発光モジュールの光出射方向に突出し、かつ、発光モジュールを収容した金属製の筒部を備え、この筒部は金属製の電球本体に伝熱可能に接続されている。これにより、電球の放熱面積を、筒部に相当する構成がない電球に比較して増加できる。更に、電球本体の本体部外周に複数の放熱用のフィンを有し、隣接したフィン間に形成された各通気溝の底を通る電球本体の本体部の径は、筒部より小径である。これにより、本体部に対するフィンの出幅が大きく確保され、それに応じてフィンの表面積を増加できる。このため、電球が点灯された状態で発光素子が発した熱を、筒部及び各フィンから大気中に放出できるので、自然空冷による放熱性能を向上することが可能である。実施形態2の電球は、実施形態1において、前記各通気溝の底が前記本体部の中心軸線と平行であることを特徴としている。この実施形態2では、実施形態1において、更に、各通気溝の底が本体部の中心軸線と平行であるので、本体部の各部の外径は同じである。このため、本体部がその先端側ほど大径になる電球本体の構成と比較して、フィンの全長にわたり本体部に対するフィンの出幅を大きく確保できる。したがって、自然空冷による放熱性能をより向上することが可能である。実施形態3の電球は、実施形態1又は2において、前記電球本体と前記筒部とが一体に形成されていることを特徴としている。この実施形態3で、電球本体と筒部は、金属材料から削り出して一体に形成でき、又はダイキャスト成形等で一体に形成することが可能である。実施形態3では、実施形態1又は2において、更に、電球本体と筒部とが別体で、これらが一体となるように接続された構成と比較して、電球本体と筒部との間の熱抵抗が小さく、電球本体から筒部への伝熱性能が高い。したがって、自然空冷による放熱性能をより向上することが可能である。実施形態4の電球は、実施形態1から3のうちのいずれかにおいて、前記筒部が前記各フィンの前記筒部側の端から離れて前記モジュール取付け部の周面に接続されているとともに、前記フィンに対向した前記筒部の端面と各フィンの前記筒部側の端と前記モジュール取付け部の周面とで形成される溝を備え、この溝に前記通気溝が臨んでいることを特徴としている。実施形態4で、モジュール取付け部の周方向に延びる溝は、モジュール取付け部の全周にわたり途切れることなく連続していてもよく、或いはモジュール取付け部の周方向に例えば180度ごとに仕切られて設けられていても差し支えない。この実施形態4では、実施形態1から3のいずれかにおいて、更に、隣接したフィン間の通気溝の底を通る本体部の外径より筒部が大径であるにも拘らず、通気溝の開放された端が筒部で閉じられることがない。これにより、通気溝とこれに連通した溝に空気を円滑に流通させることが可能であることに伴い、自然空冷による放熱性能をより向上することが可能である。実施形態5の電球は、実施形態4において、前記モジュール取付け部の周面と前記各通気溝の底とが面一に連続していることを特徴としている。実施形態5では、実施形態4において、更に、通気溝とこれに連通した溝を流れる空気が乱されるように、通気溝の開放された端において通気溝の底側領域がモジュール取付け部の周部で覆われることがない。これにより、通気溝とこれに連通した溝に空気をより円滑に流通させることが可能であることに伴い、自然空冷による放熱性能をより向上することが可能である。実施形態6の照明器具は、器具本体と;この器具本体の内部又は外部に配設されたソケットと;請求項1から5のうちのいずれか一項に記載の電球であって、この電球の口金を前記ソケットに接続するととともに前記電球の電球本体を前記器具本体に支持して、前記電球の筒部が前記器具本体から突出された状態に前記器具本体に配設された前記電球と;を具備することを特徴としている。この実施形態6は、例えばスポットライトやダウンライト等の照明器具として実施することができる。実施形態6では、自然空冷による放熱性能を向上することが可能な請求項1から5のうちのいずれか一項に記載の電球を備えた照明器具を提供することができる。以下、実施例1の電球及びこれを備えた照明器具について、図1~図7を参照して詳細に説明する。図1から図3に示す電球1は、電球本体2と、発光モジュール3と、筒部4と、光制御部材5と、口金6と、点灯回路7を具備している。電球本体2は金属製例えばアルミニウムウム合金製である。図3に示すように電球本体2は、モジュール取付け部11、本体部17、及び複数のフィン18を有している。モジュール取付け部11は図5に示すように平面視略円形で、その表面は平らである。このモジュール取付け部11に、例えば一個の通線孔12と、複数例えば2個の穴13と、複数例えば3個の通孔14と、複数例えば2個のねじ穴15が設けられている。通線孔12は、モジュール取付け部11の中心部を貫通して穿たれている。2個の穴13は、通線孔12を間に置いて、かつ、モジュール取付け部11の周方向に180度離れて、モジュール取付け部11の周部に設けられている。これら穴13は、筒部4の内部に臨んでモジュール取付け部11の表面に開口されている。3個の通孔14は、モジュール取付け部11の周部に、モジュール取付け部11の周方向に120間隔で穿たれている。各通孔14はモジュール取付け部11を貫通した角孔からなる。これら通孔14は中間部に段部14a図3で代表して示すを有している。これにより、通孔14は、段部14aからモジュール取付け部11の表面までの表側孔部位と、段部14aからモジュール取付け部11の裏面までの裏側孔部位とからなり、表側孔部位は裏側孔部位より狭い。一方の通孔14の表側孔部位にだけ一方の穴13が連続して形成されている図3及び図5参照。2個のねじ穴15は、通線孔12を間に置いて、かつ、モジュール取付け部11の周方向に180度離れて、モジュール取付け部11の周部に設けられている。これらねじ穴15は筒部4の内部に臨んだモジュール取付け部11の表面に開口されている。図6に示すように本体部17の内部に臨んだモジュール取付け部11の裏面に、一対の基板係合部16が通線孔12を間に置いて突設されている。これら基板係合部16はL字形状をなした突部で形成されている。本体部17は円筒状である。この本体部17をモジュール取付け部11に例えば一体に成形することによって、本体部17はモジュール取付け部11の裏側に伝熱可能に接続されている。本体部17の各部の内径は同じである。これら本体部17とモジュール取付け部11とによって、モジュール取付け部11の裏側に回路収容部Sが形成されている。この回路収容部Sは本体部17の先端に開放されている。通線孔12及び通孔14は回路収容部Sに臨んでこの回路収容部Sに連通している。各フィン18は、本体部17の外周に突設されて、放射状にて配設されている。これらのフィン18は、本体部17に例えば一体に成形することによって、本体部17から伝熱可能に設けられている。各フィン18は、本体部17の中心軸線図示しない、言い換えれば、電球本体2の中心軸線と同方向に延びている。更に、各フィン18の本体部17に対する出幅は例えばモジュール取付け部11側ほど大きい。出幅が最大となっている各フィン18の端部は、その突出方向先端にわたる円形の枠部19で接続されている。この枠部19と各フィン18とは一体に成形されている。枠部19は電球本体2の最大径Cを規定している。この最大径Cは、既存の電球の最大径と同じである。隣接したフィン18間に夫々通気溝20が形成されている。通気溝20も前記中心軸線と同方向に延びていて、その両端は開放されている。モジュール取付け部11側の通気溝20の端は、隣接したフィン18の端と枠部19とで区画された開口20a図3参照をなしている。各通気溝20の底は、本体部17の中心軸線と平行である。各通気溝20の底を通って描かれる直径A図3及び図7参照は、本体部17の外径をなしている。各通気溝20の底はモジュール取付け部11の周面に面一に連続されている。発光モジュール3は、図3に示すように基板21と発光部22を備えて形成されている。基板21には例えば金属ベース基板が用いられている。基板21の形状は筒部4の後述する内周面の形状に相当しており、基板21はその周面に開放する一対の係合溝図示しないを有している。基板21は、通線孔12に対向しかつ連通するセンター孔21aを有しているとともに、穴13に対向しかつ連通する二個の孔21bを有している。更に、基板21は、ねじ穴15に対向しかつ連通する二個の通孔図示しないを有している。発光部22の数は、少なくとも一個例えば複数具体的には4個であり、これら発光部22は基板21の表面に取付けられている。各発光部22には例えばSMD型のLED発光部が用いられている。これら発光部22はその内部に半導体製の発光素子として例えばLED22aを有している。SMD型のLED発光部は、例えば一対の電極が取付けられた絶縁材製の発光部ベースの表面に、前記電極に電気的に接続される少なくとも一個のLED22aを実装すると共に、このLED22aを囲む反射器を取付け、更に、反射器の内側にLED22a等を封止する透光性樹脂を充填して形成されている。この発光部22は、前記発光部ベースの裏面に引き回された前記電極の端部を、基板21の表面に形成された配線パターンのランドにフリップチップ接合等により接続することによって、基板21に実装されている。発光部22において白色の照明光を出射するために、LED22aに例えば青色の光を発するベアチップを用いる場合、前記透光性樹脂に黄色蛍光体が混ぜられている。黄色蛍光体は、これに入射された青色光によって励起されて、青色光と補色の関係にある黄色の光を放射する。なお、LEDの発光は、半導体のp-n接合に順方向電流を流すことで実現されるので、LEDは電気エネルギーを直接光に変換する固体素子である。こうした発光原理で発光する半導体発光素子は、通電によりフィラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有する。前記構成の発光モジュール3はモジュール取付け部11に伝熱可能に配設されている。具体的には、発光モジュール3は、その基板21の裏面とモジュール取付け部11の表面との間に絶縁シート23を挟んだ状態で、基板21及び絶縁シート23を通ってねじ孔15にねじ込まれるねじ図示しないで、モジュール取付け部11に固定されている。絶縁シート23は熱伝導性が良好な電気絶縁性のシート材料で形成されていて、ねじが通過するための孔図示しないを有している。なお、基板21の裏面が金属製でない場合は、絶縁シートは省略でき、基板21の裏面をモジュール取付け部11の表面に接触させて、発光モジュール3をモジュール取付け部11に伝熱可能に配設できる。筒部4は、光制御部材5を格納する部位を兼ねており、金属製例えばアルミニウムウム合金製である。筒部4を電球本体2の例えばモジュール取付け部11の先端部でかつ周部に一体に成形することによって、筒部4は電球本体2に伝熱可能に接続されている。筒部4は、略円筒状をなしていて、モジュール取付け部11を境に本体部17と反対側、つまり、発光モジュール3の光出射方向に突出されている。筒部4の先端は開放されている。この筒部4は、電球本体2の中心軸線と同方向に真っ直ぐに延びている。筒部4の外周面に複数の放熱用の突部フィン4aが一体に突設されている。これらの突部4aによって筒部4の表面積放熱面積が増やされているが、この突部4aは省略することも可能である。筒部4の外径B実施例1では各突部4aの先端を通って描かれる円の直径は、電球本体2の最大径Cより小さい。更に、筒部4の外径Bは、各通気溝20の底を通る本体部17の直径外径Aより大きい。既述のように筒部4はモジュール取付け部11の先端部に接続されているので、図3及び図4に示すように筒部4の先端開口と反対側の端面背面4bは、各フィン18の筒部4側の端18aから離れている。これにより、モジュール取付け部11の周方向に例えば一回り連続して延びる溝25が設けられている。溝25は、各フィン18の筒部4側の端18aと、これに対向した筒部4の端面4bと、モジュール取付け部11の周面とで形成されている。図3に示すように溝25全体が各通気溝20の開口20aに臨んでいる。図3に示すようにモジュール取付け部11は筒部4の底をなしている。これにより、モジュール取付け部11に固定された発光モジュール3は、筒部4に収容されている。図3及び図5に示すように筒部4の先端部内周に周方向に一回り連続する段4cが形成されている。これとともに、この段4cと筒部4の先端との間に内周面に、その周方向に沿う環形でかつ浅い溝等からなる爪係合部図示しないが形成されている。図5に示すように筒部4の内周面に例えば二個の位置決め用の凸部26が一体に設けられている。これら凸部26の一端はモジュール取付け部11の表面に連続され、凸部26の他端は段4cと同じ高さ位置で、この段4cに連続されている。これら凸部26に基板21の図示しない前記係合溝が係合されている。これらの係合によって、モジュール取付け部11に対して発光モジュール3が周方向に位置決めされ、この位置決め状態でモジュール取付け部11に発光モジュール3がねじ止めされている。光制御部材5は電球1から出射される照明光の配光を制御するために用いられている、光制御部材5は発光モジュール3を覆って筒部4内に取付けられている。図3に示すように光制御部材5は、例えば透明アクリル樹脂等の透光性樹脂で一体成形されていて、正面壁5aと、発光部22と同数の光制御部例えばレンズ部5bと、位置決め用の複数例えば二本の柱5cを有している。正面壁5aはその周部を段4cに接して筒部4の先端開口部に嵌る大きさに形成されている。正面壁5aはその周面の複数個所に図示しない前記爪係合部に係合される突起状の係合爪図示しないを有している。レンズ部5bは例えば正面壁5aの裏面に一体に突設されていて、その光入射端をなした突出端は発光部22に接近した状態に対向されている。正面壁5aの周部裏面に一体に突設された柱5cは、その先端部がこれ以外の部位より細い形状をなしている。柱5cの先端部は基板21の前記孔21b及びモジュール取付け部11の穴13に挿入可能であり、柱5cの先端部以外の部位は孔21bより大径である。光制御部材5は、その柱5cの先端部を孔21b及び穴13に挿入して嵌合させるとともに、柱5cの先端部とこれより太い部位との境をなす段差を、孔21bの周囲に接触させた状態で、正面壁5aの各係合突起を筒部4の爪係合部に係合させることによって、筒部4に嵌め殺し状態に取付けられている。前記段差が基板21の孔21bの周囲に接することによって、筒部4に対する光制御部材5の高さ方向中心軸線が延びる方向の位置が決められている。これとともに、柱5cの先端部が孔21bに嵌合されることによって、前記中心軸線に直交する方向への基板21に対する光制御部材5の位置が決められている。これらによって、各発光部22と各レンズ部5bとが適正に位置決めされている。なお、こうした筒部4内への光制御部材5の配設において、穴13とこれに挿入された柱5cの先端部とは、図示しない接着剤で接着されている。これにより、光制御部材5の係合爪と筒部4の爪係合部との係合不良を生じた場合でも、光制御部材5が筒部4から外れることが防止される。又、前記光制御部材5の光制御部は、レンズ部5bに限らず、プリズムや反射鏡などで形成することが可能である。図3に示すように口金6は、絶縁材例えば合成樹脂製の口金ベース31と、二本一方のみ図示の口金ピン32とを備えている。口金ベース31は、ベース部31a、口金部31b、及び通孔14と同数の連結部31c図3に二個のみ図示するを有している。ベース部31aは、円筒状であり、前記回路収容部Sの内周面に接してこの回路収容部Sに嵌合されている。このベース部31aの一端は開放され、他端に端壁31dを有している。口金部31bは、端壁31dから外側に突設されていて、端壁31dとともにベース部31aの他端を閉じている。各連結部31cは、ベース部31aの開放された一端に一体に形成されて、口金部31bとは反対向きに突出されている。これら連結部31cは、その根元部を支点に弾性変形が可能であるとともに、爪状に形成された先端部を有している。この先端部は通孔14の段部14aからモジュール取付け部11の裏面までの裏側孔部位を挿通可能である。これら連結部31cを通孔14の裏側孔部位に挿通させて、連結部31cの先端部を通孔14の段部14aに引掛けることにより、口金6が電球本体2に取付けられている。点灯回路7は回路基板7aに複数の回路部品7bを実装して形成されている。この点灯回路7は口金ベース31に内蔵されている。これにより、点灯回路7は回路収容部Sに収容されている。回路基板7aは、口金ベース31の中心軸線図示しないと平行となるように口金ベース31に支持されている。回路基板7aの一部は口金部31b内に配設されている。回路基板7の他端は前記基板係合部16に係合して支持されるようになっている。回路部品7bは、その一部にコンデンサなどの発熱を伴う部品、及び給電側の電気コネクタ7cを含んでいる。回路基板7aはモジュール取付け部11の裏面に対して直角となるように配設されている。これにより、回路基板7aの板面がモジュール取付け部11の裏面と平行となるように回路基板が配設された構成と比較して、本体部17の内外径を小さくすることが可能である。それにより、本体部17に対する各フィン18の出幅を大きく確保することが可能であり、それに応じて電球本体2の放熱面積を増やすことができる。口金ピン32は、口金部31bの先端壁にこれを貫通して取付けられている。この口金ピン32は口金部31b内で回路基板7aに電気的に接続されている。口金6の内部に熱伝導性が良いシリコーン樹脂33が充填されている。このシリコーン樹脂33によって点灯回路7の大部分が封止されている。給電側の前記電気コネクタはシリコーン樹脂33の外部に配設されていて、これには受電側の電気コネクタ図示しないが接続されるようになっている。受電側の電気コネクタは、通線孔12に通された図示しない絶縁被覆電線の一端に取付けられていて、この電線の他端は発光モジュール3の基板21に電気的に接続されている。口金部31bの大きさ及び形状、並びに口金ピン32の大きさ及び形状等は、既存の電球の口金と同じ大きさである。又、電球本体2の中心軸線が延びる方向の長さと、これから突出された口金部31bの中心軸線が延びる方向の長さとの合計長さも、既存の電球と同じである。次に、前記構成の電球1を光源とする照明器具例えばスポットライト41を、図1及び図2を参照して説明する。スポットライト41は、器具本体42と、ソケット51と、電球1と、電球ホルダ55を具備している。器具本体42は、本体ベース43と、本体支柱44と、本体ヘッド45を有している。本体ベース43は器具設置部例えば天井等に装着された配線レール46に取付けられる。本体支柱44は本体ベース43の例えば一端部に突設されている。この本体支柱44は本体ベース43に連結されている。本体支柱44は、手回し操作によって軸周りに回動可能であるとともに、その回動調節位置に摩擦係合力によって静止状態に保持されるように設けられている。本体ヘッド45は、本体支柱44の先端部に連結されている。本体支柱44と本体ヘッド45と手回し操作が可能な連結ねじ47で連結されている。本体ヘッド45は、本体支柱44に対する上下方向の角度を連結ねじ47を弛めることで調節可能であり、所望角度に調節された本体ヘッド45は連結ねじ47を締め付けることで保持されるようになっている。したがって、前記軸周りの回動操作と上下方向の角度調節とによって、本体ヘッド45を任意の方向に向けることが可能である。図1に示すように本体ヘッド45は、正面が開放された光源配設部45aと、この光源配設部45aの開放された正面とは反対側に連続して設けられたソケット配設部45bを有している。光源配設部45aは、電球1の電球本体2より一回り大形で、電球本体2を収容可能である。この光源配設部45aは、通気性を有しており、そのために、例えば網目状をなしている。ソケット51は例えば本体ヘッド45のソケット配設部45b内に配設されている。このソケット51に電球1の口金ピン32が着脱可能に差し込み接続される。本体ベース43からソケット51に至る図示しない給電線は、本体ヘッド45の内部に配線されるとともに、光源配設部45aを貫通して本体支柱44の内部を通って配線されている。なお、器具本体42は、前記構成に制約されず、電球本体2の口金6側の部位及び筒部4を大気中に露出させて、電球本体2の最大径部側の端部を包囲してこれを支持する構成、つまり、電球1を貫通させて支持する器具本体42であっても良い。この場合、給電線及びこの先端に接続されたソケット51は、器具本体42の外部に配設されるので、この外部においてソケット51と電球1の口金6との接続を行えばよい。電球ホルダ55は弾性変形が可能な線材例えば金属線等により楕円状に形成されている。電球ホルダ55は、本体ヘッド45の開口部を横切るように配設されて、本体ヘッド45に支持された電球1と係合して、この電球1を本体ヘッド45から落ちないように支持している。電球1は、その口金6を先頭に本体ヘッド45の正面の開口を通して本体ヘッド45内に挿入されている。挿入された電球1の口金6はソケット51に差込まれる。それにより、ソケット51が有する図示しないピン受け金具に口金ピン32が差し込まれて、電球1はソケット51に電気的かつ機械的に接続される。本体ヘッド45に支持された電球1の筒部4は、本体ヘッド45の正面の開口より外に突出されている。このように電球1は、その口金6をソケット51に接続するととともに、電球本体2を器具本体42に支持して、筒部4が器具本体42の本体ヘッド45から突出された状態に配設されている。この状態で本体ヘッド45の正面の開口部に電球ホルダ55が取付けられる。この取付けは、電球ホルダ55を略円形となるように弾性変形させた状態で、この電球ホルダ55の内側に筒部4を通しながら、電球ホルダ55が電球本体2の各フィン18の端18aに接するまで押込んでから、電球ホルダ55に加えた力を解放することで行われる。それにより、電球ホルダ55が元の楕円形状に復元しようとするに伴い、この電球ホルダ55が本体ヘッド45の正面の開口部を横切るように配設されて、その楕円の長軸が延びる方向の両端部が、本体ヘッド45内側からこのヘッドの正面の開口縁部45cに引っ掛かる。これとともに、電球1のモジュール取付け部11をその径方向に挟むように電球ホルダ55が電球1の溝25に入り込んだ状態となる。このため、電球ホルダ55がストッパとなって、ソケット51に支持された電球1の脱落が防止される。なお、以上説明した電球1の取付け手順とは逆の手順で、器具本体42の本体ヘッド45から電球1を外すことが可能である。こうした電球1の着脱操作において、本体ヘッド45と電球本体2との間に作業者の指が入らない場合でも、電球1の筒部4を掴んでソケット51に対する着脱作業を行うことができる。図示しない点灯スイッチが投入されると、ソケット51及びこれに接続された口金6を経由して点灯回路7に電源が供給されるとともに、この点灯回路7の出力が発光部22のLED22aに供給される。それにより、各LED22aが発光するので、各発光部22から出射された白色の光が、レンズ部5bを通って光の利用方向に所定の配光となって例えばビーム状に出射される。こうした照明状態で各LED22aは発熱する。この熱の多くは、基板21及び絶縁シート23を経由して、これらが面接触状態に重なって取付けられた電球本体2のモジュール取付け部11に伝わる。更に、モジュール取付け部11の熱は、器具本体42の本体ヘッド45の外部に突出されている電球1の筒部4に伝わり、この筒部4の外表面から大気中に放出される。これとともに、モジュール取付け部11の熱は、電球本体2の本体部17を経由して各フィン18に伝えられて、電球本体2の外部に放出される。この場合、電球本体2を収容している本体ヘッド45は通気性を有している。このため、本体ヘッド45内に電球本体2から放出された熱気は、本体ヘッド45にこもることが抑制されて、本体ヘッド45を通って大気中に放出される。以上のように点灯中の電球1を自然空冷できるに伴い、各LED22aの温度過昇が抑制される。その結果、各LED22aの性能低下及び寿命低下等を抑制することが可能である。電球1において、以上の自然空冷を担う放熱面積は以下の理由により多く確保することができる。詳しくは、電球1は、発光モジュール3が伝熱化膿に配設された電球本体2の他に、発光モジュール3の光出射方向に突出して発光モジュール3を収容した金属製の筒部4を備え、この筒部4は金属製の電球本体2に伝熱可能に接続されている。言い換えれば、電球1は、発光モジュール3を基準として、光の出射方向とこれに対して反対方向の夫々に、LED22aの熱が伝導され放熱部として機能する筒部4と電球本体2を備えている。これにより、電球1の放熱面積を、筒部4に相当する構成がない電球に比較して増やすことができる。更に、電球本体2の本体部17はその外周に放熱用のフィン18を複数有しているので、電球本体2が筒部4より大径であることに加えて、隣接したフィン18間に形成された各通気溝20の底を通る本体部17の径は筒部4より小さい。これにより、本体部17に対するフィン18の出幅を大きく確保でき、それに応じてフィン18の表面積放熱面積を増やすことができる。このように放熱面積が多く確保された電球1は、既述のように点灯された状態で各LED22aが発した熱を、筒部4及び各フィン18から大気中に放出できるので、自然空冷による放熱性能を向上することが可能である。更に、電球1において、隣接したフィン18間の各通気溝20の底は本体部17の中心軸線と平行である。言い換えれば、本体部17の各部の外径は同じである。このため、本体部17がその先端側ほど大径になる電球本体の構成と比較して、各フィン18の全長にわたり本体部17に対する各フィン18の出幅を大きく確保できる。これに応じて各フィン18の放熱面積がより大きく確保されるに伴い、自然空冷による放熱性能をより向上することが可能である。その上、電球1において、電球本体2と筒部4とは一体に形成されている。このため、電球本体と筒部とが別体で、これらが一体となるように接続された構成と比較して、電球本体2と筒部4との間の熱抵抗が小さく、電球本体2から筒部4への伝熱性能が高い。したがって、自然空冷による放熱性能をより向上することが可能である。しかも、電球1において、筒部4は各フィン18の筒部側の端18aから離れてモジュール取付け部11の周面に接続されている。これとともに、モジュール取付け部11の周方向に延びる溝25が、フィン18に対向した筒部4の端面4bと各フィン18の端18aとモジュール取付け部11の周面とで形成されていて、この溝25に通気溝20が臨んでいる。このため、隣接したフィン18間の通気溝20の底を通る本体部17の直径外径Aより筒部4の外径Bが大きいにも拘らず、通気溝20の底側領域が、この通気溝20の開放された端において筒部4で閉じられることがない。これにより、通気溝20とこれに連通した溝25に円滑に空気が流通可能であることに伴い、自然空冷による放熱性能をより向上することが可能である。又、電球1において、モジュール取付け部11の周面と各通気溝20の底とは面一に連続している。これにより、通気溝20とこれに連通した溝25を流れる空気が乱されるように、通気溝20の開放された端において通気溝20の底側領域がモジュール取付け部11の周部で覆われることがない。このため、通気溝20とこれに連通した溝25に空気をより円滑に流通させることが可能であることに伴い、自然空冷による放熱性能をより向上することが可能である。更に、電球1は、回路部品7bを封止した良熱伝導性の封止樹脂33を備えており、この封止従事33が充填された口金ベース31のベース部31aは本体部17の内周面に接触している。このため、発熱した回路部品7bの熱は、封止樹脂33を及びベース部31aを経由して各フィン18に伝わって、これらフィン18から大気中に放出される。これにより、発熱する電気部品の温度が上がり過ぎることを抑制することが可能である。