定電流源及び複数の固体光源に結合するべく構成された可変インピーダンス回路であって、前記定電流源が、前記複数の固体光源に電流を供給し、当該過熱保護回路のための電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成される、可変インピーダンス回路と、前記複数の固体光源の温度を検出するように構成された温度センサと、前記電源電圧が少なくとも当該制御回路の最小電源電圧であるときに前記複数の固体光源へ流れる電流を調整するべく、前記電源電圧を受け、検出温度に基づいて前記可変インピーダンス回路を駆動するように構成された制御回路と、を備える過熱保護回路。前記検出温度とは独立して、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき前記可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するべく構成された低電圧補償回路を更に含む、請求項1に記載の過熱保護回路。前記低電圧補償回路が、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき前記可変インピーダンス回路から前記制御回路を隔離するべく構成された低電圧制御回路を含む、請求項2に記載の過熱保護回路。前記低電圧補償回路が、前記出力電圧が前記最小電源電圧未満まで降下した後の時間期間に前記最小電源電圧よりも高く前記電源電圧を維持するべく構成された電力蓄積素子を含む、請求項2に記載の過熱保護回路。前記制御回路が、温度閾値回路及び比較回路を含み、前記比較回路が、前記温度閾値回路及び前記温度センサに結合し、かつ前記比較回路は、前記検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するべく構成される、請求項1に記載の過熱保護回路。前記比較回路は、前記検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するべく構成される、請求項5に記載の過熱保護回路。前記複数の固体光源が、複数の固体光源モジュール内に配置される、請求項1に記載の過熱保護回路。1以上の固体光源モジュール内に配置された複数の固体光源と、前記複数の固体光源へ電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成された定電流源と、過熱保護回路にして、前記定電流源及び前記複数の固体光源に結合した可変インピーダンス回路と、前記複数の固体光源の温度を検出するように構成された温度センサと、前記電源電圧が少なくとも当該制御回路の最小電源電圧のときに前記複数の固体光源へ流れる電流を制御するべく、前記電源電圧を受け、検出温度に基づいて前記可変インピーダンス回路を駆動するように構成された制御回路と、を含む、過熱保護回路と、を備える過熱保護照明システム。前記過熱保護回路は、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき前記可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するべく構成された低電圧補償回路を含む、請求項8に記載の過熱保護照明システム。前記低電圧補償回路は、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき前記可変インピーダンス回路から前記制御回路を隔離するべく構成された低電圧制御回路を含む、請求項9に記載の過熱保護照明システム。前記低電圧補償回路が、前記出力電圧が前記最小電源電圧未満に降下した後の期間に前記最小電源電圧よりも高く前記電源電圧を維持するべく構成された電力蓄積素子を含む、請求項9に記載の過熱保護照明システム。前記制御回路が、温度閾値回路及び比較回路を含み、前記比較回路が、前記温度閾値回路及び前記温度センサに結合し、かつ前記比較回路は、前記検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するべく構成される、請求項8に記載の過熱保護照明システム。前記比較回路は、前記検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するべく構成される、請求項12に記載の過熱保護照明システム。前記定電流源が、減光入力信号を受信し、その減光入力に基づいて前記複数の固体光源へ電流を供給するように構成される、請求項8に記載の過熱保護照明システム。定電流源及び複数の固体光源に可変インピーダンス回路を結合し、ここで、前記定電流源が、前記複数の固体光源に電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成され、温度センサを用いて前記複数の固体光源の温度を検出し、前記電源電圧が少なくとも制御回路の最小電源電圧であるときに前記制御回路により前記可変インピーダンス回路を駆動して前記複数の固体光源へ流れる電流を調整する、過熱保護の提供の方法。前記駆動が、検出温度とは独立に、前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき低電圧補償回路により前記可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するステップを含む、請求項15に記載の方法。前記電源電圧が前記最小電源電圧未満のとき低電圧制御回路により前記可変インピーダンス回路から前記制御回路を隔離するステップを更に含み、ここで、前記低電圧制御回路が前記低電圧補償回路の一部である、請求項16に記載の方法。前記低電圧補償回路の電力蓄積素子により、前記出力電圧が前記最小電源電圧未満まで降下した後の期間に前記最小電源電圧よりも高く前記電源電圧を維持するステップを更に含む、請求項16に記載の方法。前記駆動が、検出温度が事前設定の閾値温度以上のときに前記制御回路の比較回路により前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するステップを含み、ここで、前記比較回路が温度閾値回路及び前記温度センサに結合される、請求項15に記載の方法。前記駆動が、前記制御回路の前記比較回路により前記検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて前記可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するステップを含む、請求項19に記載の方法。1以上の固体光源を含むモジュールの設計時の配慮事項は、モジュール、より端的には固体光源により生成される熱である。状況によっては、そのモジュール近傍の領域での温度が閾値温度を超える場合に固体光源モジュールへの電力供給を少なくとも一時的に除くことが有用であるかもしれない。固体光源モジュール内の過熱状態に起因する温度制御及び/又は温度シャットダウンを、固体光源ら及び/又はモジュールに取付けられたプリント回路基板PCB上に実装された従前のバイメタル熱スイッチを活用して実行しても良い。バイメタル熱スイッチは、過熱状態に応じて、回路をオープンにしてモジュールへの電力供給を遮断するように構成される。しかしながら、従前のバイメタルスイッチはかさ張ることがあり、従って、モジュール内の空間を広く占有することがある。ある設計においては、固体光源モジュールが、そのようなスイッチを収容する広い利用可能空間を有するかもしれない。しかしながら、特に空間が希少なモジュール設計においては、そのようなスイッチの使用が実用的ではないかもしれない。更に、利用可能な空間に関わらず、そのようなスイッチは、典型的には、LEDといった固体光源を含む照明モジュールの予定寿命と比較して幾分制限された寿命を有する。本発明の実施形態は、温度センサ、可変インピーダンス回路、及び制御回路を概して含む過熱保護回路を提供する。可変インピーダンス回路は、電流源例えば、定電流源及び1以上のモジュールの一部又はそれとは別の複数の固体光源に対して直列に結合される。過熱保護回路が、検出温度に基づいて可変インピーダンス回路を制御するように構成され、複数の固体光源へ流れる電流が低減する。制御回路への電源電圧が制御回路の最小電源電圧を超えるときに検出温度が所定の閾値温度を超えると、過熱保護回路が活性化する。実施形態によっては、過熱保護回路への入力電圧が、電流源例えば、定電流源の出力電圧により提供されるが、この点は、電流源により駆動される負荷のインピーダンス及び/又は選択された減光入力設定dimminginputsettingに依存して変動するかもしれない。例えばローLow減光設定に起因して電流源出力電圧が低いとき、過熱保護回路への入力電圧が、制御回路の少なくとも一部の最小電源電圧未満に降下するかもしれない。従って、過熱保護回路は、最小電源電圧未満の入力電圧を補償するように構成された低電圧補償回路を含んでも良い。例えば、入力電圧が最小電源電圧に対応するローLow電圧閾値未満に降下する時、過熱保護回路が、制御回路とは独立に、可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するように構成されると良い。これにより、例えば、ローLow減光設定により画定される非常に低い出射光レベルで固体光源の通常動作が許容される。低電圧補償回路は、更に、制御回路への電源電圧に入力電圧の変動が影響することを補償するように構成されると良い。例えば、低電圧補償回路は、例えばコンデンサといった電力蓄積素子を含んでも良く、減光過程における入力電圧の減少を遅延させるように構成される。ある実施形態においては、過熱保護回路が提供される。過熱保護回路は、定電流源及び複数の固体光源に結合されるべく構成された可変インピーダンス回路と、複数の固体光源に電流を供給し、過熱保護回路のための電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成された定電流源と、複数の固体光源の温度を検出するように構成された温度センサと、電源電圧が少なくとも制御回路の最小電源電圧であるときに複数の固体光源へ流れる電流を調整するべく、電源電圧を受け、検出温度に基づいて可変インピーダンス回路を駆動するように構成された制御回路と、を含む。関連実施形態においては、過熱保護回路は、検出温度とは独立に、電源電圧が最小電源電圧未満のとき可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するべく構成された低電圧補償回路を更に含んでも良い。更なる関連実施形態においては、低電圧補償回路が、電源電圧が最小電源電圧未満のとき可変インピーダンス回路から制御回路を隔離するべく構成された低電圧制御回路を含んでも良い。更なる別の関連実施形態においては、低電圧補償回路は、出力電圧が最小電源電圧未満に降下した後の期間に最小電源電圧よりも高く電源電圧を維持するべく構成された電力蓄積素子を含んでも良い。別の関連実施形態においては、制御回路が、温度閾値回路;及び比較回路;を含んでも良く、比較回路が、温度閾値回路及び温度センサに結合しても良く、また、比較回路は、検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するべく構成されても良い。更なる関連実施形態においては、比較回路は、検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するべく構成されても良い。また他の関連実施形態においては、複数の固体光源が、複数の固体光源モジュール内に配置されるかもしれない。別の実施形態においては、過熱保護照明システムが提供される。過熱保護照明システムは、1以上の固体光源モジュール内に配置された複数の固体光源と、複数の固体光源へ電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成された定電流源と、過熱保護回路にして、定電流源及び複数の固体光源に結合した可変インピーダンス回路と、複数の固体光源の温度を検出するように構成された温度センサと、電源電圧が少なくとも制御回路の最小電源電圧のときに複数の固体光源へ流れる電流を制御するべく、電源電圧を受け、検出温度に基づいて可変インピーダンス回路を駆動するように構成された制御回路と、を含む、過熱保護回路と、を含む。関連実施形態においては、過熱保護回路が、検出温度とは独立に、電源電圧が最小電源電圧未満のとき可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するべく構成された低電圧補償回路を更に含んでも良い。更なる関連実施形態においては、低電圧補償回路が、電源電圧が最小電源電圧未満のとき可変インピーダンス回路から制御回路を隔離するべく構成された低電圧制御回路を含んでも良い。更なる別の関連実施形態においては、低電圧補償回路は、出力電圧が最小電源電圧未満に降下した後の期間に最小電源電圧よりも高く電源電圧を維持するべく構成された電力蓄積素子を含んでも良い。別の関連実施形態においては、制御回路が、温度閾値回路及び比較回路を含んでも良く、比較回路が、温度閾値回路及び温度センサに結合しても良く、また、比較回路は、検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動するべく構成されても良い。更なる関連実施形態においては、比較回路は、検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するべく構成されても良い。また他の関連実施形態においては、定電流源が、減光入力信号を受信し、その減光入力に基づいて複数の固体光源へ電流を供給するように構成されても良い。別の実施形態においては、過熱保護の提供の方法が提供される。本方法は、定電流源及び複数の固体光源に可変インピーダンス回路を結合し、ここで、前記定電流源が、複数の固体光源に電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成され、温度センサを用いて複数の固体光源の温度を検出し、そして電源電圧が少なくとも制御回路の最小電源電圧であるときに複数の固体光源へ流れる電流を調整するべく、制御回路により可変インピーダンス回路を駆動する。関連実施形態においては、駆動が、検出温度とは独立に、電源電圧が最小電源電圧未満のとき低電圧補償回路により可変インピーダンス回路を低インピーダンス状態に駆動するステップを含んでも良い。更なる関連実施形態においては、当該方法が、電源電圧が最小電源電圧未満のとき低電圧制御回路により可変インピーダンス回路から制御回路を隔離するステップを更に含んでも良く、ここで、低電圧制御回路が、低電圧補償回路の一部である。更なる別の関連実施形態においては、当該方法は、低電圧補償回路の電力蓄積素子により、出力電圧が最小電源電圧未満に降下した後の期間に最小電源電圧よりも高く電源電圧を維持することを更に含んでも良い。別の関連実施形態においては、駆動が、制御回路の比較回路により、検出温度が事前設定の閾値温度以上のときに可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態に駆動することを含んでも良く、ここで、比較回路が、温度閾値回路及び温度センサに結合している。更なる関連実施形態においては、駆動が、制御回路の比較回路により、検出温度と事前設定の閾値温度間の差に基づいて可変インピーダンス回路を高インピーダンス状態と低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動するステップを含んでも良い。本明細書に開示の上述の及び他の目的、特徴及び利点は、異図に亘り同一参照文字により同一部分が示された添付図面に図示されたように、本明細書に開示の特定の実施形態の後述の説明から明らかになるだろう。図面は、必ずしもスケールされたものではなく、むしろ、本明細書に開示の原理を図示することに重きが置かれている。図1は、本願に開示の実施形態に係る過熱保護照明システム100以降、システム100のブロック図である。本システム100は、定電流源102、LEDアセンブリ104、及び過熱保護回路110を含む。定電流源102は、相対的に一定の電流IINをLEDアセンブリ104へ供給し、システム100へ可変入力電圧VINを供給するように構成された既知の電流源であっても良い。過熱保護回路110の動作のための電源電圧を設定することに定電流源102からの可変入力電圧VINを用いても良い。LEDアセンブリ104は、複数の固体光源モジュール106-1~106-n、総じて固体光源モジュール106、及びプリント回路基板PCB108を含んでも良い。各固体光源モジュール106-1~106-nが、少なくとも1つの固体光源を含む。従って、固体光源モジュール106が、複数の固体光源を含んでも良い。幾つかの実施形態においては、固体光源モジュール群106がプリント回路基板PCB108又は同等の基板上に実装されるだろう。実施形態によっては図1では不図示、定電流源102が、例えば、LEDアセンブリ104又は過熱保護回路110の如く同一のプリント回路基板108上又はこれとの関係において局所的に設けられても良く、若しくは、これらから離間して設けられても良く、例えば、物理的に別のプリント回路基板上に又は別のハウジング内に設けられる。過熱保護回路110は、温度センサ112、制御回路114、及び可変インピーダンス回路116を含む。一般的には、過熱保護回路110は、温度センサ112が固体光源モジュール群106付近の温度が所定閾値を超えることを示すとき、固体光源モジュール群106に流れる電流をゼロ又はゼロ付近まで低減する、例えば、固体光源群をターンオフするように構成される。温度センサ112が固体光源モジュール群106近傍の温度が所定閾値未満に降下したことを示すとき、過熱保護回路110は、固体光源モジュール群106に流れる電流を通常動作値に復帰させる、例えば、固体光源群をターンオンすると良い。温度センサ112は、限定するわけではないがサーミスター又は集積回路温度センサといった既知のタイプの温度センサであると良い。システム100で使用される温度センサは、固体光源モジュール群106に関する温度に応じて変動する抵抗、又は出力といった特性を有するべきであり、LEDアセンブリ104内又は上に位置付けても良い。例えば、温度センサ112は、プリント回路基板108上又は隣接して実装されても良い。本願においては、温度センサが、温度を示す、若しくは単に温度を示唆する出力を提供するものとして記述される。本願に用法の如く、そのような用語は、温度センサの温度依存値、特性、若しくは出力、及び/又は温度センサに結合した要素又はシステムの値、特性、若しくは出力を言及するものとして理解されるべきである。例えば、サーミスター温度センサは、比較回路への閾値電圧を変更し得る温度依存抵抗を有する。本願の開示においては、サーミスターの温度依存抵抗が、温度を示す、若しくは温度を示す温度センサの出力として記述されるかもしれない。制御回路114が、温度センサ112及び可変インピーダンス回路116に結合される。実施形態によっては、制御回路114がプリント回路基板108上に実装される。代替的若しくは追加的に、制御回路114が、これから離される例えば、同一のプリント回路基板上になく、及び/又は同一のハウジング内にない。可変インピーダンス回路116は、制御回路114の出力に応じて、例えば、離散的又は線形的に変動するインピーダンスを呈示する。制御回路114が、温度センサ112の出力に応じて可変インピーダンス回路116のインピーダンスを設定するように構成される。例えば、温度センサ112がその近傍の温度が所定閾値を超えることを示すならば、制御回路114は、可変インピーダンス回路116を高インピーダンス状態に設定するべく構成されると良く、固体光源モジュール群106に流れる電流がゼロ又はゼロ付近まで低減される。温度センサ112がその近傍の温度が所定閾値未満にある又はそれまで下がったことを示すならば、制御回路114は、可変インピーダンス回路116をその高インピーダンス状態よりも低い低インピーダンス状態に設定するように構成されても良い。低インピーダンス状態は、可変インピーダンス回路116が固体光源モジュール群106の出射光レベルに影響することを最小限とし、可変インピーダンス回路116内での電力損失を最小限とするように設定される。制御回路114は、高及び低インピーダンス状態間の離散的な変化を伴うように可変インピーダンス回路116のインピーダンスを設定するように構成されても良く、若しくは、高及び低インピーダンス状態間の可変インピーダンス回路116のインピーダンスの緩慢な遷移を生じさせるように構成されても良い。高及び低インピーダンス状態間の緩慢な遷移が、過熱状態において固体光源モジュール群106がそこから状態変化する前、固体光源モジュール群106の出射光レベルを減光させるように作用しても良い。図2は、図1に示した制御回路114の実施形態のブロック図である。制御回路114は、比較回路202、温度検出回路204、及び温度閾値回路206を含む。比較回路202が、温度検出回路204及び温度閾値回路206に結合し、また、可変インピーダンス回路116に出力を提供するように構成される。温度検出回路204は、比較回路202へ温度検出信号を提供するように構成される。例えば、実施形態によっては、温度検出信号が、図1に示した温度センサ112の温度依存例えば、抵抗値の指標である。温度閾値回路206は、比較回路202へ所定の閾値温度の指標の温度閾値信号を提供するように構成される。比較回路202は、温度検出信号及び温度閾値信号の比較値例えば、これらの値の差の少なくとも一部に基づいて出力を提供する。例えば、温度検出信号が温度閾値信号よりも大きくなると、比較回路202が、可変インピーダンス回路116を高インピーダンス状態に設定するように構成され、固体光源モジュール群106へ流れる電流が減じられる。温度検出信号が温度閾値信号未満のとき、比較回路202が、可変インピーダンス回路116を低インピーダンス状態に設定するように構成され、減光入力に基づいて固体光源モジュール群106へ電流が流れることが許容される。実施形態によっては、比較回路202がヒステリシスを有するように構成され、これにより、比較回路202の出力が、温度検出信号及び温度閾値信号と同様、比較回路202内の比較器図2では不図示の出力に依存する。既知のように、ヒステリシスを有する比較回路は、入力すなわち、温度検出信号が閾値すなわち、温度閾値信号未満から増加しているか、又はその閾値すなわち、温度閾値信号を超えた値から減少しているかに応じて異なる入力レベルにて出力の状態を変化させ、より安定したスイッチングを提供する。図3は、過熱保護照明システム100aの概略図である。システム100aは、LEDアセンブリ104a及び過熱保護回路110aを含む。LEDアセンブリ104aは、複数の直列配線に配列され、これらの配線が並列接続した複数の固体光源モジュール群D1-D18を含む。当業者により理解されるように、LEDアセンブリ104aは、更に、固体光源モジュール群D1-D18内の個々の固体光源らの間の抵抗の製造バラツキを補うべく構成された複数の抵抗器R1-R9を含む。過熱保護回路110aは、温度センサ112、制御回路114a、及び可変インピーダンス回路116を含む。図3においては、温度センサ112は、負の温度係数NTCサーミスターである。実施形態によっては、温度センサ112が、LEDアセンブリ104aに隣接して配置されても良く、温度センサ112の出力が、そのアセンブリ及び/又は固体光源モジュール群D1-D18の温度に応じて変動する。制御回路114aは、温度検出回路204、温度閾値回路206、及びヒステリシスを有する比較回路202を含む。定電流源102aから供給される入力電圧VINを抵抗器R10及びツェナーダイオードD19の両端間に結合し、制御回路114aへの電源電圧VCCが提供される。定電流源102aから供給される入力電圧VINから電源電圧VCCを供給することにより、制御回路114aと温度センサ112が、例えば、少なくとも1つの固体光源モジュール群D1-D18のように同一のプリント回路基板上にて、定電流源102aから離れて位置付けられ、これにより、コンパクト及び/又は後付構成が許容される。比較回路202は、比較器U1、及び比較器U1の非反転入力端子と出力端子の間に結合した抵抗器R16を含む。温度検出回路204は、温度センサ112及び分圧器の電源電圧VCCに結合した抵抗器R13を含む。温度検出回路204は、温度センサ112の出力及びLEDアセンブリ104a近傍の温度を指標する温度検出信号、つまり、温度センサ112、抵抗器R13、及び電源電圧VCCにより定まる電圧を比較器U1の反転入力端子に供給するように構成される。温度閾値回路206は、抵抗器R15及び分圧器の電源電圧VCCに結合した抵抗器R14を含む。温度閾値回路206は、LEDアセンブリ104a及び/又は固体光源モジュール群D1-D18の公称の閾値温度に対応する温度閾値信号、すなわち、抵抗器R15、抵抗器R14、及び電源電圧VCCにより定まる閾値電圧を比較器U1の非反転入力端子へ供給するように構成される。可変インピーダンス回路116は、制御回路114aの出力端子に抵抗器R17を介して結合され、トランジスタQ1、抵抗器R11、及びツェナーダイオードD20を含む。トランジスタQ1は、LEDアセンブリ104a及びグランド電位の間に結合される。抵抗器R11及びツェナーダイオードD20は、ゲート電圧Vgを生成するように構成され、制御回路114aからの出力が無くても、トランジスタQ1が低インピーダンス状態すなわち、伝導状態に維持される。低インピーダンス状態は、つまりはトランジスタQ1の所定のオン抵抗値であるトランジスタQ1のRdsのドレイン-ソース間抵抗Rdsに対応する。既知のように、相対的に小さいRdsが、相対的に大きな値よりも小さい電力消費やこれに付随するより少ない発熱に対応する。従って、複数の固体光源モジュール群D1-D18に流れる電流に基づいて適切なRdsを有するようにトランジスタQ1を選択しても良い。制御回路114aは、温度検出回路204からの温度検出信号が閾値回路206からの温度閾値信号を超えるとき、トランジスタQ1を高インピーダンス状態すなわち、非伝導状態へ駆動するように構成される。抵抗器R16により提供されるヒステリシスの効果として、温度検出回路204からの温度検出信号が温度閾値信号の第1既定温度閾値よりも高い温度から、温度閾値信号の第2既定温度閾値よりも低い温度へと下がるとき、制御回路114aは、トランジスタQ1を低インピーダンス状態に駆動するように更に構成される。第1及び第2既定温度閾値らは、抵抗器R14、R15及びR16の選択に基づいて設定しても良い。第1既定温度閾値が、第2既定温度閾値よりも高くしても良い。図4は、可変インピーダンスにより固体光源群例えば、LED群の配線群を温度制御する過熱保護照明システム100b以下、システム100bの別の実施形態の概略図である。システム100bは、LEDアセンブリ104b及び過熱保護回路110bを含む。過熱保護回路110bは、可変インピーダンス回路116、制御回路114b、及び温度センサ112bを含む。図4においては、温度センサ112bが、温度を検出し、所定の閾値温度と検出温度を比較し、そして出力OUT1を提供するように構成された集積回路であり、可変インピーダンス回路116のトランジスタQ1を検出温度に基づいて抵抗器R14を介して駆動するように構成される。例えば、集積回路112bは、ナショナルセミコンダクターコーポレーションから入手可能なLM56デュアル出力低電力サーモスタットであっても良く、温度センサ、及びヒステリシスを有する比較器を含む。当業者に理解されるように、LM56が示されているが、他の集積回路及び/又は同様の機能を有する同等の回路を本願発明のスコープから逸脱することなく利用可能である。図4においては、抵抗器R13とツェナーダイオードD20に亘り入力電圧VINすなわち、定電流源102bの出力を与えることにより、制御回路114bのための電源電圧VCCが得られる。トランジスタQ1がLEDアセンブリ104a及びグランド電位間に結合されており、トランジスタQ1のゲートが電源電圧VCCの値でバイアスされ、トランジスタQ1が低インピーダンス状態すなわち、伝導状態に設定される。温度センサ112bの出力が第1既定温度閾値を超えるまで増加するとき、温度センサ112bを含む制御回路114bが、トランジスタQ1を高インピーダンス状態すなわち、非伝導状態に駆動するように構成される。検出温度が第1既定温度閾値よりも高い温度から第2既定温度閾値未満の温度へ減少するとき、制御回路114bは、トランジスタQ1を低インピーダンス状態に設定するように更に構成される。第1及び第2既定温度閾値は、抵抗器R14、R15、R16及びR17の選択に基づいて設定すると良い。ヒステリシスに伴い、第1既定温度閾値が第2既定温度閾値よりも高くしても良い。このようにして、固体光源モジュール群D1-D18の固体光源を流れる電流が、検出温度に基づいて制御されても良く、固体光源モジュール群の過熱保護が図られる。図5は、別の過熱保護照明システム120以下、システム120のブロック図である。図1に示したシステム100と同様、システム120が、定電流源122、LEDアセンブリ104、及び過熱保護回路130を含む。定電流源122は、LEDアセンブリ104へ入力電流IINを供給するように、かつ電源電圧VCCを確保するために用いられる入力電圧電流VINを過熱保護回路130に電力供給するように構成される。定電流源122から供給される入力電流IINの調整により固体光源モジュール群106の出射光レベルを制御しても良い。例えばパルス幅変調、振幅変調、又は入力電流IINの変動する定常状態を生成する定電流源122への減光入力により入力電流IINが調整される。例えば、パルス幅変調が用いられるとき、入力電流IINの平均値が、変調されたPWM入力電流IINのパルス幅のデューティーサイクル期間に対するパルス幅に依存するかもしれず、パルス幅が減光入力により画定される。用いる減光方法とは独立に、固体光源モジュール群106へ供給される入力電流IINと過熱保護回路130への電力が減光入力設定に依存しても良い。過熱保護回路130は、温度センサ112、制御回路114、可変インピーダンス回路116、及び低電圧補償回路132を含む。温度センサ112が制御回路114に結合される。低電圧補償回路132が、制御回路114、定電流源122、及び可変インピーダンス回路116に結合される。実施形態によっては、低電圧補償回路132が、電力調整回路134及び低電圧制御回路136を含む。そのような実施形態においては、電力調整回路134が、定電流源122と制御回路114の間に結合され、低電圧制御回路136が、制御回路114と可変インピーダンス回路116の間に結合される。定電流源122への減光入力が非常に低い出射光レベルに対応するとき、低電圧制御回路136は、温度とは独立して可変インピーダンス回路116を駆動するように構成される。非常に低い出射光レベルの時、減光入力が、相対的に低い入力電流IIN、及び対応の相対的に低い入力電圧VINを画定するかもしれない。幾つかの相対的に低い出射光レベルにおいては、入力電圧VINが、制御回路114の1以上の構成要素の最小電源電圧VCCmin未満であり、その構成要素及び/又は制御回路114の不安定な動作を招いてしまうかもしれない。不安定動作を回避するため、入力電圧VINが制御回路114の最小電源電圧VCCmin未満のとき、低電圧制御回路136は、制御回路114とは独立に可変インピーダンス回路116を低インピーダンス状態に駆動するように構成される。電力調整回路134は、固体光源モジュール群106の相対的に低い出射光レベルに対応する減光入力の影響を補償するように構成される。電力調整回路134は、非補償の電源電圧VCCよりも長い時間期間に亘り、制御回路114への電源電圧VCCを最小電源電圧VCCminよりも高いレベルに保つべく電力蓄積を提供するように構成される。例えば、電力蓄積素子は、複数の固体光源モジュール群106への入力電圧VINが最小電源電圧VCCmin未満まで降下した後の時間期間において制御回路114への電源電圧VCCを最小電源電圧VCCminを超えるように維持しても良い。電力調整回路134は、例えば、定電流源122のパルス幅変調に起因する制御回路114への電源電圧VCCに含まれる電気ノイズを低減するように入力電圧VINをフィルターするように構成される。図6は、過熱保護照明システム120c以下、システム120cの概略図である。システム120cは、LEDアセンブリ104cと過熱保護回路130cを含み、過熱保護回路130cが可変インピーダンス回路116c、制御回路114c、及び低電圧補償回路を含み、低電圧補償回路が、電力調整回路134cと低電圧制御回路136cを含む。電力調整回路134cは、制御回路114cに供給される電源電圧VCCに対する入力電圧VINの変動の影響を補償するように構成される。低電圧制御回路136cは、入力電圧VINが低下して制御回路114cへの電源電圧VCCが制御回路114cの比較器U1の最小電源電圧VCCmin未満になる時の過熱保護回路130cの不安定な動作を抑制するように構成される。もちろん、電源電圧VCCや最小電源電圧VCCminは、過熱保護回路130cの構成やこれに含まれる構成要素に依存する。実施形態によっては、電源電圧VCCが約5.0Vの基準値に設定されても良く、最小電源電圧VCCminが約3.5Vであっても良い。本願に用いられている量に言及する際の公称の又は公称的なとの用語の使用は、実際量とは異なり得る設計の又は理論的な量を意味する。図6に示す電力調整回路134cは、制御回路114cへの電源電圧VCCを生成し、抵抗器R10、ツェナーダイオードD19、及びコンデンサC2を含む。抵抗器R10及びツェナーダイオードD19は、入力電圧VINとグランド電位の間に結合され、コンデンサC2がツェナーダイオードD19に並列結合される。例えば、定電流源102cが相対的に少ない電流及び対応の電圧を提供するように構成されるとき、コンデンサC2は、電源電圧VCCの電力蓄積を提供するように構成される。例えば、幾つかの実施形態においては、複数の固体光源モジュールへの相対的に低い出射光レベルに対応する減光入力設定に基づいて、定電流源102cが、相対的に少ないパルス幅変調電流を供給するように構成されても良い。結果として、例えばパルス幅変調定電流源において、入力電圧VINがツェナーダイオードD19のツェナー電圧未満に降下する時、電源電圧VCCがコンデンサC2の放電に伴う指数関数的減衰を呈しても良い。低電圧制御回路136cは、トランジスタQ2、抵抗器R17及びR18、及びコンデンサC3を含み、制御回路114cの出力端子と可変インピーダンス回路116cの間に結合される。抵抗器R17及びR18が、電源電圧VCCとグランド電位の間に結合され、そして、抵抗器R17及びR18間のノードが、トランジスタQ2のゲートと制御回路114cの出力端子に結合される。トランジスタQ2のドレインがトランジスタQ1のゲートに結合される。コンデンサC3が、トランジスタQ2のゲートとグランド電位の間に結合される。抵抗器R17及びR18は、従って、コンデンサC3を充電する分圧器を提供し、トランジスタQ2を非伝導状態に設定し、これにより、電源電圧VCCが最小電源電圧VCCmin未満の時にトランジスタQ1を低インピーダンス状態すなわち伝導に維持する。例えば、減光入力が非常に低い出射光レベルを設定する時に電源電圧VCCが最小電源電圧VCCmin未満になり得、若しくは、システム120cの電源投入過程の期間に最小電源電圧VCCmin未満に電源電圧VCCがなり得る。低電圧制御回路136cは、制御回路114cがトランジスタQ2の伝導状態を制御することを許容するように構成され、これにより、制御回路114cの最小電源電圧VCCminに対応する閾値電圧よりも電源電圧VCCが大きい時、トランジスタQ1のインピーダンス状態が制御される。電源電圧VCCが制御回路114cの最小電源電圧VCCminを超えるとき、低電圧制御回路136cは、固体光源モジュール群106が非常に低い出射光レベルで動作すること許容し、固体光源モジュール群106の過熱保護をサポートする。このようにシステム120cは、制御回路114cへの電源電圧VCCが少なくとも制御回路114cの最小電源電圧VCCminに対応する閾値電圧である時、LEDアセンブリ104c中の固体光源モジュール群106の過熱保護を提供するように構成される。低電圧制御回路136cは、制御回路114cへの電源電圧VCCが閾値電圧未満のとき、可変インピーダンス回路116cから制御回路114cを隔離/絶縁し、過熱保護回路130cの安定動作を提供するように構成される。このモードにおいては、可変インピーダンス回路116cが、トランジスタQ1を低インピーダンス状態に維持するように構成され、定電流源102cへの減光入力に対応する光出力が固体光源モジュール群106により提供され得る。図7乃至9は、図6に示したシステム120cでの時間に対する入力電流IIN及び入力電圧VINのグラフである。本グラフは、例えば減光入力に基づいてパルス幅変調された定電流源により供給される電流及び電圧へのデューティーサイクルの影響を図示する。入力電圧及び入力電流は、図7、図8、及び図9の各々のPWMデューティーサイクル98、50、及び4の定常電流PWM減光可能電源により供給された。入力電流IINが最大約1.0アンペアAから最小約0.0Aに変化し、ここで、最大がPWM信号の期間のオンON期間に対応し、最小がPWM信号期間のオフOFF期間に対応する。PWM信号期間のオン期間においては、最大電圧が約20ボルトVであり、PWM信号期間のオフ期間においては、当業者により理解されるように、電圧VINが、電力蓄積素子、コンデンサC2に起因してOFF期間の長さに依存する値に減衰する。例えば、図8デューティーサイクル50に示すように、VINが、5~10ボルト間で減衰し、これは、依然として制御回路114aの最小電源電圧VCCminを超えるものでも良い。図10は、限定するわけではないがLED群の配線群といった複数の固体光源を温度保護する方法1000のフローチャートである。フローチャートは、本発明により要求される処理を実行するために当業者が回路を設計する又はコンピューターソフトウェアを記述する際に要求する機能的情報を図示する。逆のことが本明細書において示唆される場合を除き、開示ステップの特定シーケンスが単に例示のためであり、本願発明の精神から逸脱することなく変更可能であるものと当業者が理解するだろう。従って、逆のことが述べられる場合を除き、以下に記述のステップが順序付けられていなく、つまり、可能ならば、任意の都合や所望の順番によりステップが実行され得る。加えて、他の実施形態においては図示のステップの副結合及び/又は本願開示への追加ステップを含み得るものと理解されるべきである。従って、本願に提示のクレイムが、1以上の図面に開示された要素及び/又は動作の全部又は一部を対象としたものであり得る。より端的には、図10は、複数の固体光源を温度保護する方法1000のブロックフロー図である。まず、ステップ1001にて、可変インピーダンス素子が、定電流源及び複数の固体光源に、例えば直列構成に結合される。本願明細書に別に記載のとおり、定電流源が、複数の固体光源に電流を供給し、電源電圧を設定するべく出力電圧を供給するように構成される。次に、本願に開示のように、ステップ1002にて複数の固体光源の温度が温度センサを用いて検出される。ステップ1003にて、電源電圧VCCが最小電源電圧VCCmin以上すなわち、少なくとも最小電源電圧VCCminのとき、可変インピーダンス回路が制御回路により駆動され、複数の固体光源へ流れる電流が調整される。例えば、可変インピーダンス回路は、検出温度が所定の閾値温度未満のときに低インピーダンス状態に駆動され、検出温度が所定の閾値温度を超えるときに高インピーダンス状態に駆動される。この態様において、検出温度が閾値温度未満のときに電流源が固体光源へ電流供給することが許容されても良く、電源電圧VCCが最小電源電圧VCCmin以上のときに過熱状態の固体光源への電力供給が妨げられても良い。実施形態によっては、ステップ1004にて、電源電圧VCCが最小電源電圧VCCmin未満のとき、温度とは独立に、可変インピーダンス回路が低インピーダンス状態に駆動される。更に、幾つかの実施形態においては、ステップ1005にて、検出温度が事前設定の閾値温度以上のとき、制御回路の比較回路により、可変インピーダンス回路が高インピーダンス状態に駆動され、ここで、比較回路が、温度閾値回路と温度センサに結合される。そのような実施形態においては、ステップ1006にて、検出温度と事前設定の閾値温度の間の差分に基づいて、制御回路の比較回路により、可変インピーダンス回路が高インピーダンス状態及び低インピーダンス状態の間のインピーダンスに駆動されても良い。更に、そのような実施形態においては、ステップ1007にて、電源電圧VCCが、最小電源電圧VCCmin未満のとき、低電圧制御回路により、制御回路が可変インピーダンス回路から隔離されても良く、ここで、低電圧制御回路が、本願に開示の低電圧補償回路の一部である。更に、そのような実施形態においては、ステップ1008にて、出力電圧VINが最小電源電圧VCCmin未満まで降下した後の時間期間にて、低電圧補償回路の電力蓄積素子により、最小電源電圧VCCminよりも高く電源電圧VCCが維持されても良い。本明細書に開示の方法及びシステムは、特定のハードウェア又はソフトウェア構成に限られず、多くの計算又は処理環境において適用できるだろう。方法及びシステムは、ハードウェア又はソフトウェア、又はハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより実施しても良い。方法及びシステムを1以上のコンピュータープログラムで実施しても良く、ここで、コンピュータープログラムが、1以上のプロセッサ実行可能指令を含むように理解しても良い。コンピュータープログラム群は、1以上のプログラム可能プロセッサ上で実行され、プロセッサ揮発及び不揮発メモリ及び/又は記憶素子、1以上の入力装置、及び/又は1以上の出力装置により読み取り可能な1以上の記録媒体上に記憶されても良い。プロセッサは、従って、1以上の入力装置にアクセスして入力データを得て、そして、1以上の出力装置にアクセスして出力データを伝送するかもしれない。入力及び/又は出力装置は、1以上の次のものを含んでも良い:ランダムアクセスメモリーRAM、独立ディスク冗長アレイRAID、フロッピー登録商標ドライブ、CD、DVD、磁気ディスク、内部ハードドライブ、外部ハードドライブ、メモリスティック、又は本明細書に開示のようにプロセッサによりアクセス可能な他の記憶装置、ここで、このような上述の例は、網羅的ではなく、また限定ではなく例示のためである。コンピュータープログラム群は、コンピューターシステムと対話する1以上のハイレベルな手順又はオブジェクト指向のプログラミング言語を用いて実施することができる;しかしながら、プログラム群は、要望に応じてアセンブリ又は機械言語で実施することもできる。言語をコンパイル又は翻訳しても良い。本明細書に開示のように、従って、プロセッサ群は、例えば、ローカルエリアネットワークLAN、ワイドエリアネットワークWAN、及び/又はイントラネット及び/又はインターネット及び/又は別のネットワークを含むであろうネットワーク環境において独立又は一緒に稼働する1以上の装置に組み込まれるかもしれない。ネットワーク群は、結線され、若しくはワイヤレス、若しくはこれらの組み合わせであり、1以上の通信プロトコルを使用して、異なるプロセッサ間の通信を促進するかもしれない。プロセッサは、分配されたプロセスのために構成されても良く、実施形態によっては、必要によりクライアント‐サーバーモデルを活用しても良い。従って、方法及びシステムは、複数のプロセッサ及び/又はプロセッサ装置を使用しても良く、プロセッサ指令が、そのような単一又は複数のプロセッサ/装置間で分割されても良い。プロセッサ群に一体の装置群又はコンピューターシステムは、例えば、パーソナルコンピューター群、ワークステーション群例えば、SUN、HP、パーソナルデジタルアシスタンス群PDA群、携帯電話群又はスマート携帯電話群といった手持ちの装置群、ラップトップ群、手持ちコンピューター群、又は本明細書に開示のように稼働するだろうプロセッサ群に一体化可能な別の装置群を含んでも良い。従って、本明細書に開示の装置は、網羅的ではなく、また限定ではなく例示のために提示される。マイクロプロセッサ及びプロセッサ、又は前記マイクロプロセッサ及び前記プロセッサへの参照は、スタンドアローン及び/又は配信環境群において通信する1以上のマイクロプロセッサを含むように理解され、従って、他のプロセッサと有線又はワイヤレス通信を介して通信するべく構成しても良く、ここで、そのような1以上のプロセッサが、同様又は異なる装置である1以上のプロセッサ制御装置上で稼働するべく構成されるだろう。そのようなマイクロプロセッサ及びプロセッサ用語の使用は、従って、中央処理ユニット、演算論理ユニット、特定用途集積回路IC、及び/又はタスクエンジンを含むようにも理解され、そのような具体例は、限定ではなく説明のために示されている。更に、メモリへの参照は、特に断りが無ければ、1以上のプロセッサ読取可能でアクセス可能なメモリ素子、及び/又はプロセッサ制御装置の内部、プロセッサ制御装置の外部、及び又は様々な通信プロトコルを使用して有線又はワイヤレスネットワークを介してアクセスされる部品を含んでも良く、特に断りが無ければ、外部及び内部メモリ装置の組み合わせを含むように配置しても良く、ここで、そのようなメモリが、用途に基づいて連続及び/又は区画される。従って、データベースへの参照は、1以上のメモリ関連を含むように理解され、ここで、そのような参照が、商業的に入手可能なデータベース商品例えば、SQL、Informix、Oracleや自社開発のデータベースも含み、そして、リング、キュー、グラフ、ツリーといった関連メモリーの他の構造も含んでも良く、そのような構造は、限定ではなく例示のためである。ネットワークの参照は、特に断りが無ければ、1以上のイントラネット及びインターネットを含む。本明細書に開示のマイクロプロセッサ指令又はマイクロプロセッサ実行可能指令の参照は、上述によると、プログラミング可能ハードウェアを含むように理解されるだろう。逆のことが述べられる場合を除き、実質的の用語の使用は、正確な関係、状態、配置、配向、及び/又は他の特性、及び当業者が理解するこれらからの逸脱であって、そのような逸脱が本明細書に開示の方法及びシステムに本質的に影響しない範囲のものを含むように解釈される。本開示の全体に亘り、名詞を装飾する一つを意味する文字及び/又は前記の使用は、簡便のために用いられ、かつ、逆のことが明示的に述べられる場合を除き、装飾された名詞の1つ、又は1以上を含むものと理解されるだろう。備える、含む、及び有するとの用語は包括的であり、列挙された要素以外の追加の要素があること意味するように意図されている。他との対話、関連付け、及び/又は基準のための開示及び/又はそうでなければ図示された要素、構成部材、モジュール、及び/又はこれらの部分は、本明細書に逆のことが規定される場合を除き、直接及び/又は間接的な態様にて、そのように対話し、関連付け、及び又は基準となるものと理解されるだろう。方法及びシステムをこれら特定の実施形態に関連して説明したが、そのように限定されるべきものではない。当然ながら、上述の教示に照らせば、多くの変更及び変形が明らかであろう。本明細書に開示及び図示された部材の細部、材料、及び配置の多くの追加的変更は、当業者により為されるだろう。