"樹脂と、板状または鱗片状のフィラーとを含有する熱伝導性シートであって、前記熱伝導性シートの面方向に対して、前記フィラーの平均配向角が29度以上であり、最大配向角が65度以上であることを特徴とする、熱伝導性シート。前記樹脂が、第1樹脂と第2樹脂とを含有し、前記第1樹脂の軟化温度と、前記第2樹脂の軟化温度との差が、20°C以上であることを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導性シート。前記第1樹脂の軟化温度と、前記第2樹脂の軟化温度との差が、40°C以上であり、前記第2樹脂は、平均粒子径が10~500μmであり、前記第1樹脂の軟化温度と前記第2樹脂の軟化温度との間の温度において、保形されることを特徴とする、請求項1または2に記載の熱伝導性シート。前記フィラーの含有量が、前記熱伝導性シートの総量100質量部に対して、50~95質量部であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。請求項1~4のいずれか一項に記載の熱伝導性シートを用いて得られることを特徴とする、絶縁シート。請求項1~4のいずれか一項に記載の熱伝導性シートを用いて得られることを特徴とする、放熱部材。しかるに、特許文献1に記載の熱伝導性シートを得るには、窒化ホウ素の2次凝集粒子を製造する必要があり、そのため、例えば、窒化ホウ素を高温で仮焼成および粉砕した後、スラリー化し、その後、焼成するなど、煩雑な処理を要するという不具合がある。本発明の目的は、簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性シートは、樹脂と、板状または鱗片状のフィラーとを含有する熱伝導性シートであって、前記熱伝導性シートの面方向に対して、前記フィラーの平均配向角が29度以上であり、最大配向角が65度以上であることを特徴としている。また、本発明の熱伝導性シートでは、前記樹脂が、第1樹脂と第2樹脂とを含有し、前記第1樹脂の軟化温度と、前記第2樹脂の軟化温度との差が、20°C以上であることが好適である。また、本発明の熱伝導性シートでは、前記第1樹脂の軟化温度と、前記第2樹脂の軟化温度との差が、40°C以上であり、前記第2樹脂は、平均粒子径が10~500μmであり、前記第1樹脂の軟化温度と前記第2樹脂の軟化温度との間の温度において、保形されることが好適である。また、本発明の熱伝導性シートでは、前記フィラーの含有量が、前記熱伝導性シートの総量100質量部に対して、50~95質量部であることが好適である。また、本発明の絶縁シートは、上記の熱伝導性シートを用いて得られることを特徴としている。また、本発明の放熱部材は、上記の熱伝導性シートを用いて得られることを特徴としている。本発明の熱伝導性シート、絶縁シートおよび放熱部材では、板状または鱗片状のフィラーが、平均配向角が29度以上、最大配向角が65度以上となるように含有されているため、熱伝導性シートの厚み方向および面方向の熱伝導性を確保することができる。そのため、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、絶縁シートおよび放熱部材として、種々の用途に用いることができる。本発明の熱伝導性シートは、樹脂と、フィラーとを含有している。樹脂は、フィラーを分散できるもの、つまり、フィラーが分散される分散媒体マトリックスであって、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体など、アクリル樹脂例えば、ポリメタクリル酸メチルなど、ポリ酢酸ビニル、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミドナイロン登録商標、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン-ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル-エチレン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-スチレン共重合体などが挙げられる。熱硬化性樹脂のうち、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、常温において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態である。具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など、ノボラック型エポキシ樹脂例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂などなどの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレートトリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族型エポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂など、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらエポキシ樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、100~1000g/eqiv.、好ましくは、150~700g/eqiv.である。また、エポキシ樹脂の80°Cにおける溶融粘度は、例えば、10~20000mPas、好ましくは、50~10000mPasでもある。また、エポキシ樹脂には、例えば、硬化剤および硬化促進剤を含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤エポキシ樹脂硬化剤であって、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物などが挙げられる。また、上記の他に、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物なども挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、2-フェニルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族ポリアミン、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族ポリアミンなどが挙げられる。酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、4-メチル-ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、2-エチル-4-メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、2,4-ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、2-フェニル-4-メチルイミダゾリンなどが挙げられる。これら硬化剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。硬化剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、トリエチレンジアミン、トリ-2,4,6-ジメチルアミノメチルフェノールなどの3級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ-n-ブチルホスホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、4級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物、例えば、それらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。エポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して、例えば、0.5~50質量部、好ましくは、1~10質量部であり、硬化促進剤の配合割合は、例えば、0.1~10質量部、好ましくは、0.2~5質量部である。上記した硬化剤および/または硬化促進剤は、必要により、溶媒により溶解および/または分散された溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製して用いることができる。溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、N,N-ジメチルホルムアミドDMFなどのアミド類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコール類などの水系溶媒も挙げられる。溶媒として、好ましくは、有機溶媒、さらに好ましくは、ケトン類、アミド類が挙げられる。熱可塑性樹脂のうち、好ましくは、ポリオレフィンが挙げられる。ポリオレフィンとして、好ましくは、ポリエチレン、エチレン-プロピレン共重合体が挙げられる。ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。エチレン-プロピレン共重合体としては、例えば、エチレンおよびプロピレンの、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはグラフト共重合体などが挙げられる。これらポリオレフィンは、単独使用または2種以上併用することができる。また、ポリオレフィンの重量平均分子量および/または数平均分子量は、例えば、1000~10000である。また、ポリオレフィンは、単独使用または複数併用することができる。なお、樹脂には、例えば、ポリマー前駆体例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど、および/または、モノマーが含まれている。これら樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができる。樹脂は、好ましくは、上記した樹脂を、2種類以上併用する。2種類以上の樹脂が併用される場合において、樹脂は、第1樹脂と第2樹脂とを含有する。第1樹脂としては、上記した樹脂から選択して用いられる。第1樹脂として、好ましくは、熱硬化性樹脂、より好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。これら第1樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができる。第1樹脂の軟化温度環球法は、例えば、40~120°C、好ましくは、40~110°C、より好ましくは、40~100°Cである。また、第1樹脂の平均粒子径は、1次粒子径および2次粒子径2次凝集体の粒子径を含む粒子径の平均値として定義され、具体的には、例えば、10~10000μm、好ましくは、10~8000μm、より好ましくは、10~6000μmである。なお、第1樹脂の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡SEMによる画像解析などによって、求めることができる。第2樹脂としては、第1樹脂の軟化温度環球法よりも、軟化温度環球法が高い樹脂が用いられる。そのような第2樹脂は、上記した樹脂から選択して用いられる。第2樹脂として、好ましくは、第1樹脂の軟化温度環球法よりも、軟化温度環球法が高い熱硬化性樹脂、より好ましくは、第1樹脂の軟化温度環球法よりも、軟化温度環球法が高いエポキシ樹脂が挙げられる。これら第2樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができる。第2樹脂の軟化温度環球法第2樹脂が2種類以上併用される場合には、それらの軟化温度の全温度は、第1樹脂の軟化温度環球法第1樹脂が2種類以上併用される場合には、それらの軟化温度の全温度よりも、例えば、20°C高く、好ましくは、40°C高く、第1樹脂の軟化温度と、第2樹脂の軟化温度との差は、具体的には、例えば、40~80°C、好ましくは、45~80°C、より好ましくは、50~80°Cである。第1樹脂の軟化温度と、第2樹脂の軟化温度との差が上記範囲であれば、フィラーの配向を制御することができる。このような第2樹脂の軟化温度環球法は、例えば、100~180°C、好ましくは、110~170°C、より好ましくは、110~160°Cである。また、第2樹脂の平均粒子径は、1次粒子径および2次粒子径2次凝集体の粒子径を含む粒子径の平均値として定義され、具体的には、例えば、10~800μm、好ましくは、10~500μm、より好ましくは、10~300μmである。なお、第2樹脂の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡SEMによる画像解析などによって、求めることができる。第2樹脂の平均粒子径が上記範囲であれば、フィラーの配向を制御することができる。また、樹脂のJISK7233泡粘度計法1986に準拠する動粘度試験温度:25°C±0.5°C、溶媒:ブチルカルビトール、樹脂固形分濃度:40質量によって測定される動粘度は、例えば、0.22×10-4~2.00×10-4m2/s、好ましくは、0.3×10-4~1.9×10-4m2/s、さらに好ましくは、0.4×10-4~1.8×10-4m2/sである。また、上記の動粘度を、例えば、0.22×10-4~1.00×10-4m2/s、好ましくは、0.3×10-4~0.9×10-4m2/s、さらに好ましくは、0.4×10-4~0.8×10-4m2/sに設定することもできる。なお、JISK7233泡粘度計法1986に準拠する動粘度試験では、樹脂サンプルにおける泡の上昇速度と、標準サンプル動粘度が既知における泡の上昇速度とを比較し、上昇速度が一致する標準サンプルの動粘度が、樹脂の動粘度であると判定することにより、樹脂の動粘度を測定する。フィラーとしては、例えば、無機粒子などが挙げられ、そのような無機粒子としては、例えば、炭化物、窒化物、酸化物、水酸化物、金属、炭素系材料などが挙げられる。炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。酸化物としては、例えば、酸化鉄、酸化ケイ素シリカ、酸化アルミニウムアルミナ酸化アルミニウムの水和物ベーマイトなどを含む。、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。また、酸化物として、チタン酸バリウムなどの遷移金属酸化物などや、さらには、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなどが挙げられる。水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムなどが挙げられる。金属としては、例えば、銅、金、ニッケル、錫、鉄、または、それらの合金が挙げられる。炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。また、無機粒子は、その流動性などの観点から、必要により、シランカップリング剤などによって、公知の方法により表面処理されていてもよい。これらフィラーの形状は、その製造方法や結晶構造などにより、板状、鱗片状、球状、塊状などであるが、本発明において、熱伝導性シートは、少なくとも、板状または鱗片状のフィラーを含有している。板状または鱗片状のフィラーとして、具体的には、窒化ホウ素板状、酸化アルミニウム1水和物ベーマイト板状などが挙げられる。これらフィラーは、単独使用または2種類以上併用することができる。フィラーの光散乱法によって測定される平均粒子径長手方向長さは、例えば、10~1000μm、好ましくは、10~500μm、より好ましくは、10~300μmである。また、フィラーの短手方向長さは、例えば、0.1~300μm、好ましくは、0.1~100μmである。また、アスペクト比長手方向長さ/短手方向長さは、例えば、1/100~1/10、好ましくは、1/100~1/20である。なお、光散乱法によって測定される平均粒子径は、動的光散乱式粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。また、フィラーは、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。市販品としては、例えば、窒化ホウ素粒子の市販品などが挙げられ、窒化ホウ素粒子の市販品として、具体的には、例えば、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製のPTシリーズ例えば、PT-110など、昭和電工社製のショービーエヌUHPシリーズ例えば、ショービーエヌUHP-1などなどが挙げられる。また、熱伝導性シートは、必要により、球状または塊状のフィラー、具体的には、例えば、酸化アルミニウム球状、水酸化アルミニウム塊状などを、適宜の割合で含むこともできる。フィラーの含有割合総量は、熱伝導性シートの総量100質量部に対して、例えば、10~90質量部、好ましくは、50~90質量部、より好ましくは、60~90質量部である。フィラーの含有割合が上記範囲であれば、優れた熱伝導性を確保することができる。図1は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図を示す。次に、本発明の熱伝導性シートの一実施形態を製造する方法について、図1を参照して説明する。この方法では、まず、上記した各成分フィラー2および樹脂3を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、混合物を調製する。攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合するか、または、例えば、加熱により樹脂好ましくは、熱可塑性樹脂を溶融させることができる。溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した硬化剤および/または硬化促進剤が溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および/または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、溶媒を除去する。溶媒を除去するには、例えば、室温にて、1~48時間放置するか、例えば、40~100°Cで、0.5~3時間加熱するか、または、例えば、0.001~50kPaの減圧雰囲気下で、20~60°Cで、0.5~3時間加熱する。加熱により樹脂好ましくは、熱可塑性樹脂を溶融させる場合には、加熱温度が、例えば、樹脂の軟化温度付近またはそれを超過する温度であって、具体的には、40~150°C、好ましくは、70~150°Cである。次いで、この方法では、得られた混合物を、熱プレスする。具体的には、混合物を、例えば、必要により、2枚の離型フィルム図示せずを介して熱プレスすることにより、プレスシート熱伝導性シート1を得る。熱プレスの条件は、温度が、例えば、50~150°C、好ましくは、60~150°Cであり、圧力が、例えば、1~100MPa、好ましくは、5~50MPaであり、時間が、例えば、0.1~100分間、好ましくは、1~10分間である。さらに好ましくは、混合物を真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、1~100Pa、好ましくは、5~50Paであり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。このような熱プレスでは、詳しくは図示しないが、例えば、樹脂3が第1樹脂および第2樹脂を含む場合に、まず、熱プレスされた混合物を、第1樹脂の軟化温度まで昇温し、第1樹脂を軟化させる。このとき、第1樹脂の軟化温度よりも高い軟化温度を有する第2樹脂は軟化しないので、熱プレス状態において、混合物熱伝導性シートは保形される。そして、この熱プレスでは、その後、混合物熱伝導性シートを、第2樹脂の軟化温度まで昇温し、第2樹脂を軟化させる。このような熱プレスにより、板状または鱗片状のフィラー2の配向角α後述を、調整することができる。また、樹脂3が熱硬化性樹脂である場合に、熱伝導性シート1を熱硬化させることができる。熱伝導性シート1を硬化させるには、第2樹脂の軟化温度以上に加熱する。加熱するには、例えば、上記した熱プレスまたは乾燥機が用いられる。かかる熱硬化の条件は、温度が、例えば、60~250°C、好ましくは、80~200°Cであり、圧力が、例えば、100MPa以下、好ましくは、50MPa以下である。なお、この方法では、一度の熱プレスによって、第2樹脂の軟化温度まで昇温することができ、さらには、一度の熱プレスによって、熱伝導性シート1を硬化させることもできる。得られた熱伝導性シート1の厚みは、例えば、1mm以下、好ましくは、0.8mm以下、通常、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上である。そして、このようにして得られた熱伝導性シート1において、図1およびその部分拡大模式図に示すように、フィラー2板状または燐片状のフィラー2は、その長手方向LDが、熱伝導性シート1の厚み方向TDに交差直交する面方向SD対して、所定の角度配向角αを成すように、含有されている。フィラー2の長手方向LDが熱伝導性シート1の面方向SDに成す配向角αとしては、その算術平均平均配向角α1が、29度以上、好ましくは、29.5度以上、より好ましくは、30度以上であり、通常、45度未満である。また、フィラー2の長手方向LDが熱伝導性シート1の面方向SDに成す配向角αの最大値最大配向角α2は、65度以上、好ましくは、70度以上、より好ましくは、75度以上であり、通常、90度未満である。熱伝導性シート1の面方向SDに対するフィラー2の平均配向角α1が上記範囲であり、かつ、最大配向角α2が上記範囲であれば、熱伝導性シートにおいて、厚み方向および面方向の両方向の熱伝導性を良好に確保することができる。なお、フィラー2の熱伝導性シート1に対する配向角αは、熱伝導性シート1を切り出し、X線CTによって0~180度において連続透過像を撮影し、全透過像を元に再構成して断層像を作成し、得られた画像を解析して3次元再構成像を作成し、得られた像をもとに計測する。そして、これにより得られる熱伝導性シート1の面方向SDの熱伝導率は、30~60W/mK、好ましくは、35~60W/mK、より好ましくは、40~60W/mK、である。なお、熱伝導性シート1の面方向SDの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザーLFA-447型NETZSCH社製が用いられる。また、熱伝導性シート1の厚み方向TDの熱伝導率は、5~15W/mK、好ましくは、6~15W/mK、より好ましくは、7~15W/mK、である。なお、熱伝導性シート1の厚み方向TDの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはTWA法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、TC-9000アルバック理工社製が用いられ、TWA法では、ai-Phasemobileアイフェイズ社製が用いられる。そして、このような熱伝導性シート1では、板状または鱗片状のフィラー2が、平均配向角が29度以上、最大配向角が65度以上となるように含有されているため、熱伝導性シート1の厚み方向Tdおよび面方向SDの熱伝導性を確保することができる。そのため、熱伝導性シート1は、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れ、例えば、ハイブリッドデバイス、高輝度LEDデバイス、電磁誘導加熱デバイスなど、半導体素子により電力を変換制御するパワーエレクトロニクス技術などにおいて、大電流を熱などに変換するための放熱部材や、絶縁シートとして用いることができ、具体的には、例えば、発光ダイオード装置に用いられる半導体素子、撮像装置に用いられる撮像素子、液晶表示装置のバックライトなど、さらには、その他の種々のパワーモジュールの近傍に配置され、部材から熱を発散させるための放熱部材や、また、それら各部材間に配置され、各部材を電気的に絶縁させるための絶縁シートとして、好適に用いることができる。このような熱伝導性シート1は、具体的には、例えば、発光ダイオード装置のヒートスプレッダやヒートシンク、例えば、液晶表示装置や撮像装置の筐体に貼着される放熱シート、例えば、電子回路基板を封止するための封止材などとして、好適に用いられる。以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されない。実施例1PT-110商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径光散乱法35~60μm、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製6.71gを用意した。EPPN-501HY商品名、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量163~175g/eqiv.、軟化温度環球法61°C、新日鉄化学社製1.2gと、YSLV-120TE商品名、ビスフェノール型エポキシ樹脂、固形状、平均粒子径SEM画像の解析約100μm粉砕後、ふるいにより分級、エポキシ当量250g/eqiv.、軟化温度環球法120°C、新日鉄化学社製0.3gとを、溶媒アセトン2gに溶解させた。次いで、イミダゾール系硬化触媒2P4MHZ-PW、四国化成社製0.05を加えた後、上記のPT-110を混合し、その後、60°Cで1時間乾燥して溶媒を除去した。次いで、得られた粉末を、150°Cのプレス機において10MPaで10分間加圧保持し、樹脂を硬化させ、熱伝導性シートを得た。なお、SEM画像は、下記条件によって解析した以下同様。すなわち、SEMサンプルとしては、エポキシ樹脂で包埋後、断面研磨し、その表面をイオンミリングして面だししたものを使用した。得られたサンプルについて、100か所任意に測定し、次いで、得られたSEM画像100枚をImageProソフトにて連結させ、WinRoofソフトにて樹脂粒子を抽出して画像解析し、粒度分布を測定して平均粒子径を求めた。実施例2EPPN-501HYに代えて、JER1001商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量450~500g/eqiv.、軟化温度環球法64°C、三菱化学社製1.2gを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。実施例3EPPN-501HYに代えて、JER1002商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量600~700g/eqiv.、軟化温度環球法74°C、三菱化学社製1.2gを用い、YSLV-120TEに代えて、YSLV-80XY商品名、ビスフェノール型エポキシ樹脂、結晶性エポキシ樹脂、固形状、平均粒子径SEM画像の解析約100μm粉砕後、ふるいにより分級、エポキシ当量200g/eqiv.、軟化温度環球法140°C、新日鉄化学社製0.5gを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。実施例4EPPN-501HY1.2gに代えて、EPPN-501HY0.5gおよびJER10020.5gを用い、また、YSLV-120TE0.3gに代えて、YSLV-80XY0.3gを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。比較例1EPPN-501HY1.2gを、1.5gとし、YSLV-120TEを用いなかった以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。比較例2YSLV-120TE0.3gに代えて、JER1055商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ペレット状、平均サイズ約1cm、軟化温度環球法145°C、三菱化学社製0.3gを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。比較例3EPPN-501HY1.2gに代えて、JER10011.2gを用い、また、YSLV-120TE0.3gに代えて、JER1003商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、固形状、平均粒子径SEM画像の解析約100μm粉砕後、ふるいにより分級、エポキシ当量660~770g/eqiv.、軟化温度環球法80°C、新日鉄化学社製0.3gを用いた以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シートを得た。評価1熱伝導率各実施例および各比較例において得られた熱伝導性シートの、厚み方向TDの熱伝導率、および、面方向SDの熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザーLFA-447型NETZSCH社製を用いるパルス加熱法により測定した。結果を表1に示す。2配向角各実施例および各比較例において得られた熱伝導性シートを、2mm幅に切り出し、試料台に固定し、X線CTによって、連続透過像を0~180度にわたって0.2度毎に撮影し、次いで、全透過像を元に再構成して断層像を作成し、得られた画像を解析することにより、3次元再構成像を作成して、配向角平均配向角、最高配向角を計測した。なお、解析ソフトとして、ImageJ.開発元:アメリカ国立衛生研究所NIHを用いた。結果を表1に示す。また、実施例1の熱伝導性シートのX線CT像を図2に、X線CT像を解析して得られた配向角の頻度分布図を図3に示す。また、実施例2熱伝導性シートのX線CT像を図4に、X線CT像を解析して得られた配向角の頻度分布図を図5に示す。また、実施例4の熱伝導性シートのX線CT像を図6に、X線CT像を解析して得られた配向角の頻度分布図を図7に示す。また、比較例1の熱伝導性シートのX線CT像を図8に、X線CT像を解析して得られた配向角の頻度分布図を図9に示す。また、表1に示す略号の詳細を、以下に示す。EPPN-501HY:フェノールノボラック型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量163~175g/eqiv.、軟化温度環球法61°C、新日鉄化学社製JER1001:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量450~500g/eqiv.、軟化温度環球法64°C、三菱化学社製JER1002:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量600~700g/eqiv.、軟化温度環球法74°C、三菱化学社製YSLV-120TE:ビスフェノール型エポキシ樹脂、固状、平均粒子径SEM画像解析100μm、エポキシ当量250g/eqiv.、軟化温度環球法120°C、新日鉄化学社製YSLV-80XY:ビスフェノール型エポキシ樹脂、結晶性エポキシ樹脂、固形状平均粒子径SEM画像解析約100μm、、エポキシ当量200g/eqiv.、軟化温度環球法140°C、新日鉄化学社製JER1055:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ペレット状、平均サイズ約1cm、軟化温度環球法145°C、三菱化学社製JER1003:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、固形状、平均粒子径SEM画像解析100μm、エポキシ当量660~770g/eqiv.、軟化温度環球法80°C、新日鉄化学社製"