第1の光デバイスを第2の光デバイスに連結する方法であって、a光硬化性官能価を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第1の光学素子を備える第1の光デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された第1の光学素子が、光硬化性材料を含む領域によって前記第1の光デバイスの境界から隔置されている端部を有する、工程と、b前記第1の光学素子の前記端部が、第2の光デバイスに組み込まれた第2の光学素子の端部と整列して少なくとも略並置されるように、前記第1の光デバイスを前記第2の光デバイスに隣接して配置し、光硬化性材料を含有する領域が前記端部の間に配置される工程と、c前記第1及び第2の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法。第1の光デバイスを第2の光デバイスに連結する方法であって、a結合剤、光硬化性母材前駆物質、及び多光子光開始剤系を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第1の光学素子を備える第1の光学素子デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された光学素子が、本体の境界から隔置されている端部を有し、多光子光硬化性領域が前記端部と前記境界との間に並置される工程と、b前記第1の光学素子に連結される端部を有する第2の光学素子を備える第2の光学素子デバイスを提供する工程と、c前記第1の光学素子デバイスを前記第2の光学素子デバイスに隣接して配置して、前記第1及び第2の光学素子の前記端部を互いに整列して少なくとも略並置し、前記多光子光硬化性領域が前記端部の間に配置される工程と、d前記第1及び第2の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法。多光子重合技術を用いて作製された3次元光学構造体の安定性及び品質は依然として関心の的である。今日まで作製された素子は、完全硬化材料で作製されていず、従って、特に光に露光されるとき、低い安定性を有する。他の素子は独立しており、封入されず、従って周囲の環境に敏感性であり、光学性能に対して安定性の問題を有する恐れがある。隣接した素子間の境界を十分な精度で制御することができないとき、回路の高密度を達成することもまた、更に難しい。形状、屈折率の性質、及び/または他のまたは化学物理的性質が、相対的に短時間で低下する傾向がある素子を他の方法が提供している。従って、必要な場合、高精度で3次元の安定した高分子光学素子を直接に加工することが、本技術分野で大いに必要とされている。デバイスを低挿入損失及びモード整合で互いに連結することを可能にする方法もまた、必要とされている。本願発明は、以下の発明に関する。第一に、本願発明は、第1の光デバイスを第2の光デバイスに連結する方法であって、a光硬化性官能価を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第1の光学素子を備える第1の光デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された第1の光学素子が、光硬化性材料を含む領域によって前記第1の光デバイスの境界から隔置されている端部を有する、工程と、b前記第1の光学素子の前記端部が、第2の光デバイスに組み込まれた第2の光学素子の端部と整列して少なくとも略並置されるように、前記第1の光デバイスを前記第2の光デバイスに隣接して配置し、光硬化性材料を含有する領域が前記端部の間に配置される工程と、c前記第1及び第2の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法に関する。第二に、本願発明は、第1の光デバイスを第2の光デバイスに連結する方法であって、a結合剤、光硬化性母材前駆物質、及び多光子光開始剤系を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第1の光学素子を備える第1の光学素子デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された光学素子が、本体の境界から隔置されている端部を有し、多光子光硬化性領域が前記端部と前記境界との間に並置される工程と、b前記第1の光学素子に連結される端部を有する第2の光学素子を備える第2の光学素子デバイスを提供する工程と、c前記第1の光学素子デバイスを前記第2の光学素子デバイスに隣接して配置して、前記第1及び第2の光学素子の前記端部を互いに整列して少なくとも略並置し、前記多光子光硬化性領域が前記端部の間に配置される工程と、d前記第1及び第2の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法に関する。本発明は、高度の精度を有する3次元の、安定した光学素子の加工方法を提供する。画像の通りの多光子重合multiphotonpolymerization及びブランケット照射技術を組み合わせて、封入保護モノリシック高分子母材中でかかる光学素子をinsitu加工する。画像の通りの多光子重合技術を用いて、多光子重合性物質を混入する本体中に光学素子を形成する。光学素子を囲む本体はまた、ブランケット照射及び/または熱硬化によって光硬化されて、封入構造体を形成するのを助ける。最終成果は、良好な分解能、硬度、耐久性、寸法安定性、レジリエンス、屈折率の対比、及び靭性を有する封入構造体である。従って、1つの態様において、本発明は、封入光学素子の加工方法に関する。i光重合した時にポリマー母材を形成し、前記母材が屈折率を有する、拡散種を含む光重合性前駆物質と、ii前記ポリマー母材の前記屈折率より低い屈折率を有すると共に前記光重合性前駆物質と混和性である実質的に非拡散性の結合剤成分と、iii多光子光開始剤系と、を含有する本体が提供される。前記本体の少なくとも一部分が、3次元光学素子を形成するために有効なパターンで前記ポリマー前駆物質を多光子光重合するのに有効な条件下で多光子重合誘導エネルギーmultiphotonpolymerizingfluenceofenergyに画像の通り露光される。前記本体を画像の通り露光した後に、モノリシック封入母材が前記光学素子の少なくとも一部分の周りに形成される条件下で、前記本体の少なくとも一部分が、例えば、ブランケット照射によって、光重合誘導エネルギーに画像の通りではなく露光される。本発明はまた、前記2つの素子の間の接合部がinsitu形成される、2つの光学素子の革新的な連結方法を提供する。前記方法は挿入損失を低減し、良好なモードの整合を提供する。かかる1つの態様において、本発明は、第1の光デバイスを第2の光デバイスに連結する方法であって、a光硬化性官能価を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第1の光学素子を備える第1の光デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された第1の光学素子が、光硬化性材料を含む領域によって前記第1の光デバイスの境界から隔置されている端部を有する、工程と、b前記第1の光学素子の前記端部が、第2の光デバイスに組み込まれた第2の光学素子の端部と整列して少なくとも略並置されるように、前記第1の光デバイスを前記第2の光デバイスに隣接して配置し、光硬化性材料を含有する領域が前記端部の間に配置される工程と、c前記第1及び第2の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法、に関する。2つの光デバイスを相互にinsitu連結する好ましい態様において、本発明は、第1の光デバイスを第2の光デバイスに連結する方法であって、a結合剤、光硬化性母材前駆物質、及び多光子光開始剤系を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第1の光学素子を備える第1の光学素子デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された光学素子が、本体の境界から隔置されている端部を有し、多光子光硬化性領域が前記端部と前記境界との間に並置される工程と、b前記第1の光学素子に連結される端部を有する第2の光学素子を備える第2の光学素子デバイスを提供する工程と、c前記第1の光学素子デバイスを前記第2の光学素子デバイスに隣接して配置して、前記第1及び第2の光学素子の前記端部を互いに整列して少なくとも略並置し、前記多光子光硬化性領域が前記端部の間に配置される工程と、d前記第1及び第2の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法、に関する。本発明の上に記載した及び他の利点、それらを達成する方法は、添付した図面と共に示した実施態様の以下の説明を参照して、より明らかになり、本発明それ自体、よりよく理解されるであろう。[実施形態1]封入光学素子の加工方法であって、ai光重合した時にポリマー母材を形成し、硬化した母材が屈折率を有する、拡散種を含む光重合性前駆物質と、ii前記硬化した母材の前記屈折率より低い屈折率を有すると共に前記光重合性前駆物質と混和性である実質的に非拡散性の結合剤成分と、iii多光子光開始剤系と、を含む本体を提供する工程と、b3次元光学素子を形成するために有効なパターンでポリマー前駆物質を多光子光重合するのに有効な条件下で前記本体の少なくとも一部分をエネルギーに画像の通り露光する工程と、c前記本体を画像の通り露光した後に、前記本体の少なくとも一部分を光重合誘導エネルギーに画像の通りではなく露光する工程と、を含む、方法。[実施形態2]前記結合剤が、熱可塑性ポリマーを含む成分から誘導される、実施形態1に記載の方法。[実施形態3]前記結合剤が、光硬化性官能価を実質的に有しない熱硬化性ポリマーを含む成分から誘導される、実施形態1に記載の方法。[実施形態4]前記多光子光開始剤系が多光子光増感剤を含む、実施形態1に記載の方法。[実施形態5]前記多光子光開始剤系が単一光子光開始剤を更に含む、実施形態4に記載の方法。[実施形態6]前記多光子光開始剤系が電子供与体を更に含む、実施形態5に記載の方法。[実施形態7]ブランケット照射工程が単一光子重合を引き起こすことを含む、実施形態1に記載の方法。[実施形態8]前記ブランケット照射工程が多光子重合を引き起こすことを含む、実施形態1に記載の方法。[実施形態9]前記画像の通り露光する工程が、低減された量の前記拡散種を含む空乏領域を前記光学素子の境界に形成させることを含む、実施形態1に記載の方法。[実施形態10]前記画像の通り露光する工程が複数のフェムト秒レーザーパルスを前記本体に向けさせることを含む、実施形態1に記載の方法。[実施形態11]前記本体が前記前駆物質及び前記結合剤を含む成分の均一な混合物を含む、実施形態1に記載の方法。[実施形態12]前記光学素子が導波管である、実施形態1に記載の方法。[実施形態13]前記画像の通り露光する工程が、非ホログラフィックに行われる、実施形態1に記載の方法。[実施形態14]前記前駆物質が、少なくとも1つの芳香族メタアクリレートモノマーを含む、実施形態1に記載の方法。[実施形態15]前記前駆物質が、フッ素化部分を含む少なくとも1つの芳香族メタアクリレートを含む、実施形態1に記載の方法。[実施形態16]前記前駆物質が、b少なくとも1つの多官能性メタアクリレートモノマー0.5~50重量部当たり、2-1-ナフトキシエチルメタアクリレート、2-2-ナフトキシエチルメタアクリレート、フェノキシメタアクリレート、及びそれらの混合物の少なくとも1つを10~100重量部、含む、実施形態1に記載の方法。[実施形態17]前記多官能性メタアクリレートモノマーが、トリメチロールプロパントリメタアクリレートTMPTA、ヘキサンジオールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、及びそれらの混合物の少なくとも1つを含む、実施形態16に記載の方法。[実施形態18]第1の光デバイスを第2の光デバイスに連結する方法であって、a光硬化性官能価を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第1の光学素子を備える第1の光デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された第1の光学素子が、光硬化性材料を含む領域によって前記第1の光デバイスの境界から隔置されている端部を有する、工程と、b前記第1の光学素子の前記端部が、第2の光デバイスに組み込まれた第2の光学素子の端部と整列して少なくとも略並置されるように、前記第1の光デバイスを前記第2の光デバイスに隣接して配置し、光硬化性材料を含有する領域が前記端部の間に配置される工程と、c前記第1及び第2の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法。[実施形態19]第1の光デバイスを第2の光デバイスに連結する方法であって、a結合剤、光硬化性母材前駆物質、及び多光子光開始剤系を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第1の光学素子を備える第1の光学素子デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された光学素子が、本体の境界から隔置されている端部を有し、多光子光硬化性領域が前記端部と前記境界との間に並置される工程と、b前記第1の光学素子に連結される端部を有する第2の光学素子を備える第2の光学素子デバイスを提供する工程と、c前記第1の光学素子デバイスを前記第2の光学素子デバイスに隣接して配置して、前記第1及び第2の光学素子の前記端部を互いに整列して少なくとも略並置し、前記多光子光硬化性領域が前記端部の間に配置される工程と、d前記第1及び第2の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法。[実施形態20]3次元光学素子の少なくとも一部分と、前記素子の少なくとも一部分を封入する高分子母材と、を含む光デバイスであって、前記光学素子が、実質的に非拡散性の結合剤と、拡散種を含む光硬化性前駆物質と、多光子光開始剤系と、を含む本体の画像の通りの多光子重合を引き起こす工程を含む方法によって形成された、光硬化エネルギーフルエンスでブランケット照射されている光デバイス。