"ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを含有することを特徴とする金属導電性ペースト用の還元剤組成物。ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物100質量部に対して、有機アルミニウム化合物を5~150質量部含有する、請求項1記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。ヒドロキシキノリン化合物が2-メチル-8-ヒドロキシキノリン、5-アミノ-8-ヒドロキシキノリン及び8-ヒドロキシキノリンから群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、芳香族アミノアルコール化合物が2-アミノ-1-フェニル-1,3-プロパンジオール、2-アミノ-3-フェニル-1-プロパノール、2-アミノ-2-フェニルエタノール及び2-4-アミノフェニルエタノールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、芳香族アミン化合物が8-アミノ-2-ナフトール、6-アミノ-1-ナフトール、5-アミノ-2-ナフトール及び5-アミノ-1-ナフトールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、アントラキノン化合物が1,5-ジアミノ-4,8-ジヒドロキシアントラキノンであり、インドール化合物が4-ヒドロキシインドール及び5-ヒドロキシインドールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、インダン化合物が1-アミノ-2-インダノールである、請求項1又は2記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。ヒドロキシキノリン化合物が、8-ヒドロキシキノリンであり、芳香族アミノアルコール化合物が、2-アミノ-1-フェニル-1,3-プロパンジオール及び/又は2-4-アミノフェニルエタノールである、請求項1~3のいずれか1項記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。有機アルミニウム化合物が、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート及び/又はアルミニウムイソプロピレートモノセカンダリーブチレートである、請求項1~4のいずれか1項記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。さらにエポキシ樹脂を含有する、請求項1~5のいずれか1項記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物。請求項1~6のいずれか1項記載の金属導電性ペースト用の還元剤組成物、金属導電粒子及び樹脂を含有する金属導電性ペースト。金属導電粒子が、銀、スズ、銅、ニッケル、インジウム、ビスマス、亜鉛、及びアルミニウムからなる群より選ばれる金属を含有する、請求項7記載の金属導電性ペースト。金属導電性ペースト用の還元剤組成物を2~10質量、金属導電粒子を60~92質量、樹脂を6~30質量含む、請求項7又は8記載の金属導電性ペースト。ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを5~30°Cの温度で30分以内の間混合する工程を含む、金属導電性ペースト用の還元剤組成物の製造方法。しかし、特許文献1又は2に提案されているように、導電性フィラーとして銀-スズ合金粉を使用した導電性接着剤のような導電性ペーストにおいて、金属酸化物の形成を抑制するために、腐食抑制剤又はキレート剤として8-ヒドロキシキノリンを添加すると、8-ヒドロキシキノリンとスズが反応して錯体を形成し、この錯体が導電性ペーストに含まれている樹脂、例えばエポキシ樹脂と反応して増粘し、導電性ペーストのポットライフが低下する。特許文献3においても、ダイ取付用組成物に8-ヒドロキシキノリン又は8-ヒドロキシキノリン誘導体を添加すると、硬化が促進され、ポットライフは低下する。本発明の課題は、金属導電性ペーストのポットライフを向上するとともに、接続抵抗値の変動を抑制する、金属導電性ペースト用の還元剤組成物及びその製造方法、並びに金属導電性ペーストを提供することである。本発明者らは、金属導電性ペースト用の還元剤組成物として、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを含有することによって、この還元剤組成物を含む金属導電性ペーストのポットライフを向上し、金属導電性ペーストからなる硬化物の接続抵抗値の変動を抑制できることを見出した。本発明は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを含有する金属導電性ペースト用の還元剤組成物に関する。本発明は、上記金属導電性ペースト用の還元剤組成物、金属導電粒子及び樹脂を含有する金属導電性ペーストに関する。本発明は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを5~30°Cの温度で30分以内の間混合する工程を含む、金属導電性ペースト用の還元剤組成物の製造方法に関する。本発明の金属導電性ペースト用の還元剤組成物は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを含有することによって、この金属導電性ペースト用の還元剤組成物を含む金属導電性ペーストのポットライフを向上することができ、金属導電性ペーストからなる硬化物の接続抵抗値の変動を抑制することができる。本発明は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、この化合物と錯体を形成する有機アルミニウム化合物とを含有する金属導電性ペースト用の還元剤組成物である。ヒドロキシキノリン化合物、アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物の中でも、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物が好ましい。本発明の還元剤組成物は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物の少なくとも一部が、有機アルミニウム化合物中のアルミニウムと一部錯体化する。このように上記化合物の少なくとも一部がアルミニウムとあらかじめ一部錯体化することによって、還元剤組成物を金属導電性ペーストに添加した際に、上記化合物と金属導電性ペースト中の金属がすぐに反応して錯体を形成することがないと推測される。そのため、本発明の還元剤組成物は、金属導電性ペーストに添加した際に、上記化合物と金属導電性ペースト中の金属によって形成された錯体と金属導電性ペースト中の樹脂とが反応して生じる増粘を抑制することができ、ポットライフを向上することができる。本発明の還元剤組成物を含む金属導電性ペーストは、アルミニウムと錯体化している化合物が硬化時の熱で分離し、金属導電性ペースト中の金属酸化物の酸化膜を除去するように作用することにより、金属導電性ペーストからなる硬化物の接続抵抗値の変動を抑制することができる。金属導電性ペースト用の還元剤組成物における有機アルミニウム化合物の含有量は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物100質量部に対して、有機アルミニウム化合物が、好ましくは5~150質量部、より好ましくは10~100質量部、さらに好ましくは15~40質量部である。金属導電性ペースト用の還元剤組成物の有機アルミニウム化合物の含有量が、上記化合物100質量部に対して、5~150質量部であると、金属導電性ペースト用の還元剤組成物を含む金属導電性ペーストのポットライフを向上し、この金属導電性ペーストからなる硬化物の接続抵抗値の変動を抑制することができる。ヒドロキシキノリン化合物として、具体的には、8-ヒドロキシキノリン、5,7-ジブロモ-8-ヒドロキシキノリン、5,7-ジクロロ-8-ヒドロキシキノリン、5,7-ジヨード-8-ヒドロキシキノリン、5-クロロ-8-ヒドロキシキノリン、2-メチル-8-ヒドロキシキノリン、5-アミノ-8-ヒドロキシキノリン、6-ヒドロキシキノリン及び2-ヒドロキシキノリンからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が好ましい。中でも、ヒドロキシキノリン化合物として、2-メチル-8-ヒドロキシキノリン、5-アミノ-8-ヒドロキシキノリン及び8-ヒドロキシキノリンからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物がより好ましい。特に好ましくは8-ヒドロキシキノリン8-キノリノールである。芳香族アミノアルコール化合物として、具体的には、2-アミノ-1-フェニル-1,3-プロパンジオール、2-アミノ-3-フェニル-1-プロパノール、2-アミノ-1-フェニル-1-プロパノール、2-アミノ-1,2-ジフェニルエタノール、2-ジブチルアミノ-1-フェニル-1-プロパノール、2-アミノ-2-フェニルエタノール、2-4-アミノフェニルエタノール、2-2-アミノフェニル-エタノール、2-4-ジメチルアミノフェニルエタノール及び2-アミノ-1-4-ニトロフェニル-1,3-プロパンジオールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が好ましい。中でも、芳香族アミノアルコール化合物として、2-アミノ-1-フェニル-1,3-プロパンジオール、2-アミノ-3-フェニル-1-プロパノール、2-アミノ-2-フェニルエタノール及び2-4-アミノフェニルエタノールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物がより好ましい。特に好ましくは2-アミノ-1-フェニル-1,3-プロパンジオール及び/又は2-4-アミノフェニルエタノールである。芳香族アミン化合物は、有機アルミニウム化合物中のアルミニウムと一部錯体化するために、単環若しくは多環の芳香環の置換基又は単環若しくは多環の芳香環の側鎖の置換基として、アミノ基の他に、ヒドロキシル基、カルボキシル基及び酢酸基からなる群より選ばれる少なくとも1つの官能基を有する化合物であることが好ましい。なお、芳香族アミン化合物の単環又は多環の芳香環の側鎖としては、炭素数1~4のアルキル基等が挙げられる。芳香族アミン化合物として、具体的には、2-アミノフェノール、3-アミノフェノール、4-アミノフェノール、4-アミノフェニル酢酸、8-アミノ-2-ナフトール、6-アミノ-1-ナフトール、5-アミノ-2-ナフトール、5-アミノ-1-ナフトール、2-アミノ-4-メチルフェノール、4-アミノ-3-メチルフェノール、5-アミノサリチル酸、3-ヒドロキシアントラニル酸、3-アミノ安息香酸、4-アミノ安息香酸、4-2-アミノエチルフェノール、2-アミノ-4-フェニルフェノール及び4-アミノ馬尿酸からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が好ましい。中でも、芳香族アミン化合物として、8-アミノ-2-ナフトール、6-アミノ-1-ナフトール、5-アミノ-2-ナフトール及び5-アミノ-1-ナフトールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物がより好ましい。特に好ましくは8-アミノ-2-ナフトール及び/又は5-アミノ-2-ナフトールである。アントラキノン化合物は、有機アルミニウム化合物中のアルミニウムと一部錯体化するために、置換基として、アミノ基及びヒドロキシル基を有する化合物であることが好ましい。アントラキノン化合物として、具体的には、1-アセトアミド-4-ヒドロキシアントラキノン、1,5-ジアミノ-4,8-ジヒドロキシアントラキノン、2-アミノ-3-ヒドロキシアントラキノン及び1-アミノ-4-ヒドロキシアントラキノンからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が好ましい。中でも、アントラキノン化合物として、1,5-ジアミノ-4,8-ジヒドロキシアントラキノンがより好ましい。インドール化合物は、有機アルミニウム化合物中のアルミニウムと一部錯体化するために、置換基として、アミノ基、及び/又は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、乳酸基、酢酸基、アクリル酸基及び酪酸基からなる群より選ばれる1種の官能基を有する化合物であることが好ましい。インドール化合物として、具体的には、インドール-3-カルボキシアシド、3-インドール乳酸、3-インドール酢酸、3-インドールアクリル酸、3-インドール酪酸、3-インドールプロピオン酸、5-ヒドロキシインドール-3-酢酸、5-メトキシインドール-2-カルボン酸、5-メトキシインドール-3-酢酸、インドール-2-カルボン酸、インドール-3-カルボン酸、インドール-4-カルボン酸、インドール-5-カルボン酸、インドール-6-カルボン酸、5-ヒドロキシ-DL-トリプトファン、5-ヒドロキシ-L-トリプトファン、5-メチル-DL-トリプトファン、2-アミノ-3-3-インドリルプロピオン酸、2-アミノ-3-3-インドリルプロパノール、3-インドールエタノール、3-インドールメタノール、3-インドールプロパノール、4-ヒドロキシインドール、5-ヒドロキシインドール、7-エチル-3-インドールエタノール及びN-アセチル-5-ヒドロキシトリプタミンからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が好ましい。中でも、インドール化合物として、4-ヒドロキシインドール及び5-ヒドロキシインドールからなる群より選ばれる少なくとも1種であることがより好ましい。インダン化合物は、有機アルミニウム化合物中のアルミニウムと一部錯体化するために、置換基として、アミノ基及びヒドロキシル基を有する化合物であることが好ましい。インダン化合物として、具体的には、1-アミノ-2-インダノールが好ましい。ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。上記化合物を2種以上併用する場合には、ヒドロキシキノリン化合物と、ヒドロキシキノリン化合物以外の上記化合物とを併用するか、芳香族アミノアルコール化合物を2種以上併用することが好ましい。ヒドロキシキノリン化合物と、ヒドロキシキノリン化合物以外の上記化合物を併用する場合は、ヒドロキシキノリン化合物100質量部に対して、ヒドロキシキノリン以外の化合物の量が、好ましくは3~100質量部、より好ましくは4~50質量部、さらに好ましくは5~10質量部である。ヒドロキシキノリン化合物100質量部に対して、ヒドロキシキノリン以外の上記化合物の含有量が3~100質量部であると、金属導電性ペースト用の還元剤組成物を含む金属導電性ペーストのポットライフを向上し、金属導電性ペーストからなる硬化物の接続抵抗値の変動を抑制することができる。本発明に用いられる有機アルミニウム化合物は、ヒドロキシキノリン化合物と錯体を形成し得る有機アルミニウム化合物であることが好ましい。有機アルミニウム化合物として、具体的には、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムイソプロピレートモノセカンダリーブチレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムトリスアセチルアセテート、アルミニウムビスエチルアセトアセテートモノアセチルアセトネート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムオキサイドイソプロポキサイドポリマー、アルミニウムオキサイドオクチレートトリマー、アルミニウムオキサイドステレートトリマー、アルミニウムオキサイドラウレートトリマー、アルミニウムエチレート、アルミニウムイソプロピレート及びアルミニウムセカンダリーブチレートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましい。中でも、有機アルミニウム化合物として、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート及び/又はアルミニウムイソプロピレートモノセカンダリーブチレートであることがより好ましい。本発明の金属導電性ペースト用の還元剤組成物は、さらに分散体としてエポキシ樹脂を含有することが好ましい。金属導電性ペースト用の還元剤組成物にエポキシ樹脂を含有することにより、ヒドロキシキノリン化合物と有機アルミニウム化合物とを均一に混合することができる。金属導電性ペースト用の還元剤組成物のエポキシ樹脂の含有量は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物100質量部に対して、好ましくは50~300質量部、より好ましくは70~200質量部、さらに好ましくは80~150質量部である。金属導電性ペースト用の還元剤組成物のエポキシ樹脂の含有量が、上記化合物100質量部に対して、50~300質量部であると、上記化合物と有機アルミニウム化合物とを均一に混合することができ、金属導電性ペースト用還元剤組成物を含む金属導電性ペーストのポットライフを向上し、金属導電性ペーストからなる硬化物の接続抵抗値の変動を抑制することができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、フェノールノボラック型、ビフェニル型、トリフェノールメタン型、ナフタレン型、オルソノボラック型、ジシクロペンタジエン型、アミノフェノール型、脂環式等のエポキシ樹脂、シリコーンエポキシ等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。中でも、液状エポキシ樹脂が好ましく、液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の平均分子量が約400以下のもの;p-グリシドキシフェニルジメチルトリルビスフェノールAジグリシジルエーテルのような分岐状多官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂の平均分子量が約570以下のもの;3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ビスグリシジルオキシ-1,1’-ビフェニルのようなビフェニル型エポキシ樹脂;α-2,3-エポキシプロポキシフェニル-ω-ヒドロポリn=1~72-2,3-エポキシプロポキシベンジリデン-2,3-エポキシプロポキシフェニレンのようなトリフェノールメタン型エポキシ樹脂;1,6-ビスグリシジルオキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレンの少なくとも一種を構成成分としてなるナフタレン型エポキシ樹脂;平均分子量が700~1400のオルソノボラック型エポキシ樹脂;平均分子量が500~1000のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ビニル3,4-シクロヘキセンジオキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルカルボン酸3,4-エポキシシクロヘキシルメチル、アジピン酸ビス3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル、2-3,4-エポキシシクロヘキシル5,1-スピロ3,4-エポキシシクロヘキシル-m-ジオキサンの少なくとも一種を構成成分としてなる脂環式エポキシ樹脂;ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、3-メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロテレフタル酸ジグリシジルの少なくとも一種を構成成分としてなるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジル-p-アミノフェノール、テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサンの少なくとも一種を構成成分としてなるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ならびに1,3-ジグリシジル-5-メチル-5-エチルヒダントインを構成成分としてなるヒダントイン型エポキシ樹脂等が挙げられる。本発明の金属導電性ペースト用還元剤組成物の製造方法は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物とを5~30°Cの温度で30分以内の間混合する工程を含む。上記化合物と有機アルミニウム化合物を混合する温度は、好ましくは10~30°Cであり、より好ましくは15~25°Cである。上記化合物と有機アルミニウム化合物を、5~30°Cの温度で混合することにより、上記化合物の少なくとも一部と、有機アルミニウム化合物中に含まれる金属が錯体を形成し、金属導電性ペースト用還元剤組成物を金属導電性ペーストに添加した際に、ポットライフを向上することができる。上記温度が30°Cを超える場合は、金属導電性ペースト用還元剤組成物を金属導電性ペーストに添加した際にポットライフを向上する効果が低減する場合がある。本発明の金属導電性ペースト用還元剤組成物は、まず、フラスコなどの撹拌混合槽等に、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物と、必要に応じて他の化合物とを投入し、これらを一緒に混合してもよい。また、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニム化合物と、必要に応じてエポキシ樹脂とを混合した後、必要に応じて他の化合物を加えて混合してもよい。金属導電性ペースト用還元剤組成物中の化合物の粒度が5μm以下になるように分散混合することが好ましい。本発明の金属導電性ペースト用還元剤組成物は、例えば、ライカイ機、ポットミル、三本ロールミル、回転式混合機、二軸ミキサー等を用いて、混合することができる。さらに金属導電性ペースト用還元剤組成物の製造方法は、ヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と有機アルミニウム化合物を混合後、0~15°Cの温度で5時間以上静置する工程を含むことが好ましい。混合後の上記化合物と有機アルミニウム化合物を0~15°Cの温度で5時間以上静置することにより、ゲル化等の変化を生じることなく、ポットライフの向上に寄与する安定した金属導電性ペースト用組成物を得ることができる。混合後のヒドロキシキノリン化合物、芳香族アミノアルコール化合物、芳香族アミン化合物、アントラキノン化合物、インドール化合物及びインダン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、有機アルミニウム化合物、及び必要に応じて他の化合物、エポキシ樹脂を含む混合物は、例えば恒温槽等の0~15°Cの冷暗所に好ましくは5時間以上、より好ましくは5~30時間、より好ましくは5~24時間静置する。本発明は、上記金属導電性ペースト用還元剤組成物、金属導電粒子及び樹脂を含有する金属導電性ペーストである。金属導電性ペーストは、ポットライフが向上し、しかも酸化されやすい金属を含む金属導電粒子を含有する場合であっても、金属導電性ペーストからなる硬化物の接続抵抗値の変動を抑制することができる。金属導電性ペーストとしては、例えば回路形成用導電性ペースト、積層セラミックコンデンサMLCC等のセラミックチップ部品の外部電極用ペースト、半導体チップ等を接合させるダイボンディング剤、フリップチップ用アンダーフィル剤の一種である異方性導電ペーストACP:AnisotropicConductivePaste、半導体や電子部品等の実装用の導電性接着剤等が挙げられる。金属導電性ペーストに含まれる金属導電粒子は、銀、スズ、銅、ニッケル、インジウム、ビスマス、亜鉛、及びアルミニウムからなる群より選ばれる金属を含有するものであり、銀、スズ、銅、ニッケル、インジウム、ビスマス、亜鉛、アルミニウム及びこれらの合金から選ばれる少なくとも1種の金属粉であることが好ましい。また、銀粉、スズ粉、銅粉、ニッケル粉、インジウム粉、ビスマス粉、亜鉛粉、アルミニウム粉、これらの合金粉の1種の単独粉、又は2種以上の混合粉であってもよい。中でも、銀-スズ合金粉、銀粉とスズ粉の混合粉、銀―スズ合金粉とインジウム粉の混合粉、銀粉、スズ粉及びインジウム粉の混合粉であることが好ましい。金属粉の形状は、球状でも、りん片状でもよく、他の形状、例えば針状や枝状のものでもよく、それらの混合物でもよい。また、その平均粒径は、好ましくは0.1~30μmであり、より好ましくは2~20μmである。なお、本明細書における平均粒径は、金属粉の形状にかかわらず、レーザー回折法によって測定した体積基準のメジアン径をいう。金属導電性ペーストに含まれる樹脂は、バインダーとして機能する樹脂であることが好ましく、該樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、熱硬化性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、エチルセルロース、ポリエステル、ポリスルホン、フェノキシ樹脂、ポリイミドなどが例示される。熱硬化性樹脂としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹脂;ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、フェノールノボラック型、脂環式、オルソノボラック型、ナフタレン型、ビフェニル型、トリフェノールメタン型、アミノフェノール型などのエポキシ樹脂;オキセタン樹脂;レゾール型、ノボラック型のようなフェノール樹脂、ノボラック型アリルフェノール樹脂;シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステルのようなシリコーン変性有機樹脂などが好ましい。これらの樹脂は、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。これらのうち、導電性を損ねない量の樹脂を配合しても、優れた接着性が得られ、また耐熱性も優れていることから、エポキシ樹脂およびノボラック型フェノール樹脂が好ましく、ビスフェノールA型およびビスフェノールF型エポキシ樹脂が特に好ましい。樹脂として、常温で液状である樹脂を用いると、有機溶媒を用いないでビヒクルとすることができ、乾燥工程を省略できる。このような液状樹脂としては、液状エポキシ樹脂、液状フェノール樹脂などが例示される。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の平均分子量が約400以下のもの;p-グリシドキシフェニルジメチルトリルビスフェノールAジグリシジルエーテルのような分岐状多官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂の平均分子量が約570以下のもの;3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ビスグリシジルオキシ-1,1’-ビフェニルのようなビフェニル型エポキシ樹脂;α-2,3-エポキシプロポキシフェニル-ω-ヒドロポリn=1~72-2,3-エポキシプロポキシベンジリデン-2,3-エポキシプロポキシフェニレンのようなトリフェノールメタン型エポキシ樹脂;1,6-ビスグリシジルオキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレンの少なくとも一種を構成成分としてなるナフタレン型エポキシ樹脂;平均分子量が700~1400のオルソノボラック型エポキシ樹脂;平均分子量が500~1000のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ビニル3,4-シクロヘキセンジオキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルカルボン酸3,4-エポキシシクロヘキシルメチル、アジピン酸ビス3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル、2-3,4-エポキシシクロヘキシル5,1-スピロ3,4-エポキシシクロヘキシル-m-ジオキサンの少なくとも一種を構成成分としてなる脂環式エポキシ樹脂;ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、3-メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロテレフタル酸ジグリシジルの少なくとも一種を構成成分としてなるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジル-p-アミノフェノール、テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサンの少なくとも一種を構成成分としてなるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ならびに1,3-ジグリシジル-5-メチル-5-エチルヒダントインを構成成分としてなるヒダントイン型エポキシ樹脂が例示される。また、液状樹脂に、混合系が流動性を示す範囲内で、相溶性であって、常温で固体ないし超高粘性を呈する樹脂を混合して用いてもよく、そのような樹脂として、高分子量のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂;ノボラックフェノール樹脂などが例示される。エポキシ樹脂の場合、硬化機構としては、自己硬化型樹脂を用いても、アミン類、イミダゾール類、酸無水物又はオニウム塩のような硬化剤や硬化促進剤を用いてもよく、アミノ樹脂やフェノール樹脂を、エポキシ樹脂の硬化剤として機能させてもよい。本発明に用いられる代表的なエポキシ樹脂は、フェノール樹脂によって硬化するものである。フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化剤として通常用いられるフェノール樹脂初期縮合物であればよく、レゾール型、ノボラック型オルソアリルフェノールノボラック型、アリルフェノールノボラック型などが例示される。硬化の際の応力が緩和され、優れた耐ヒートサイクル性を得るためには、その50質量以上がアルキルノボラック型又はアリルフェノールノボラック型のフェノール樹脂であることが好ましい。また、アルキルレゾール型フェノール樹脂の場合、優れた印刷適性を得るためには、平均分子量が2,000以上であることが好ましい。これらのアルキルレゾール型又はアルキルノボラック型フェノール樹脂において、アルキル基としては、炭素数1~18のものを用いることができ、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、ノニル、デシル基のような炭素数2~10のものが好ましい。本発明の金属導電性ペーストは、金属導電性ペースト用の還元剤組成物を2~10質量、金属導電粒子を60~92質量、樹脂を6~30質量含むものであることが好ましい。金属導電性ペースト中の金属導電性粒子の配合量は、より好ましくは60~90質量であり、さらに好ましくは60~87質量である。また、金属導電性ペースト中の金属導電性ペースト用の還元剤組成物の配合量は、好ましくは3~10質量であり、より好ましくは5~9質量である。本発明の金属導電性ペーストは、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに分散剤、レオロジー調整剤、顔料、ブリード抑制剤、表面張力調整剤、ナノシリカ、シリカ等の慣用の添加剤を添加することができる。以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、これらの例において部は、質量部を示し、は質量を示す。実施例1~11及び比較例1~7金属導電性ペースト用の還元剤組成物の製造表1に示す組成により、金属導電性ペースト用の還元剤組成物を製造した。まず、エポキシ樹脂を除いた各成分を混合槽に投入し、ヘラを用いて混合し、次にエポキシ樹脂を加えて三本ロールミルにより混合して分散体を得た。混合した時間は総合して30分以内であった。分散体中の化合物の粒度は5μm以下であった。得られた分散体を5°Cの恒温曹にて16時間静置して、金属導電性ペースト用の還元剤組成物を製造した。分散体中の化合物の粒度はJIS規格K5400’-1990線条法に準拠し、グラインドゲージにより測定した。金属導電性ペーストの製造上記金属導電性ペースト用の還元剤組成物及び他の成分を、表1に示す割合で配合し、三本ロールミルを用いて混合し、金属導電性ペーストを製造した。この金属導電性ペーストのポットライフ、接続抵抗値及び強度を次の方法により測定した。結果を表1に示す。ポットライフの測定上記金属導電性ペーストをE型粘度計3°コーンR直径9.7のスピンドル、回転数:1rpm/分、25°Cで、製造後の金属導電性ペーストの初期粘度と、密閉状態、25°Cで24時間静置後の金属導電性ペーストの粘度を測定し、測定した数値から下記式1にしたがってポットライフを求めた。ポットライフ=24時間静置後の粘度-初期粘度/初期粘度×1001接続抵抗値部品として1608サイズのSnめっき電極MLCC積層セラミックキャパシタ、Multi-layerCeramicCapacitorを用い、基板としてAg厚膜電極のアルミナ基板を用いた。このアルミナ基板に、金属導電性ペーストを塗布して、上記部品MLCCを無荷重で搭載し、150°C、30分で金属導電性ペーストを硬化し、試験片を得た。室温20°Cとなった試験片のSnめっき部分とAg厚膜電極のそれぞれに日置電機社製のプローブを当てて、横河電機社製デジタルマルチメーターと横河電機社製プログラマブル直流電圧電流源を用いて、電流10mAを流し、その時の電圧を測定して接続抵抗値を算出した4端子法で測定。強度万能試験機アイコーエンジニアリング社製を用いて、上記接続抵抗値を求めた試験片のせん断強度を測定した。連続印刷後の接続抵抗値上記アルミナ基板に、上記金属導電性ペーストを用いて孔版印刷を1000回繰り返した後、上記部品MLCCを接合するために、上記金属導電性ペーストをさらに塗布し、上記部品MLCCを無荷重で搭載し、150°C、30分で金属導電性ペーストを硬化し、試験片を得た。室温20°Cとなった試験片のSnめっき部分とAg厚膜電極のそれぞれに日置電機社製のプローブを当てて、横河電機社製デジタルマルチメーターと横河電機社製プログラマブル直流電圧電流源を用いて、電流10mAを流し、その時の電圧を測定して接続抵抗値を算出した4端子法で測定。連続印刷後の接続抵抗値の変化連続印刷後の接続抵抗値の変化を、下記式2にしたがって求めた。連続印刷後の接続抵抗値の変化mΩ=連続印刷後の接続抵抗値mΩ-接続抵抗値mΩ2表1に示すように、実施例1~12は、初期値からの粘度の変化率が200以下とポットライフが向上していることが確認できた。また、実施例1~12は、連続印刷後の接続抵抗値の変化が-2.8~3.4mΩであり、接続抵抗値の変動が抑制されていることが確認できた。また、実施例1~11は、強度が9.2N以上であり、強度的にも良好であった。一方、比較例1~4は強度及び接続抵抗値の変化は比較的良好な数値を示すものもあるものの、比較例1,2はゲル化し、比較例3,4は粘度の上昇が大きく、ポットライフが低下した。表1に示す結果から、本発明の金属導電性ペースト用の還元剤組成物を用いた金属導電性ペーストは、マイグレーションを抑制する効果の高い銀―スズ合金を金属導電粒子として用い、錫めっき電極を有するチップ部品を接続する場合であっても、接続抵抗値の変動を抑制する効果が高く、接続信頼性を向上することができた。"