"下記~成分を含有する熱伝導性接着剤組成物。エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するガラス転移点が95°C以上のポリマー100質量部エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するガラス転移点が30°C以下の液状ポリマー10~100質量部1分子中にエポキシ基を少なくとも2個有するエポキシ樹脂50~400質量部熱伝導率が10WmK以上の無機充填剤1000~4000質量部130~170°Cの少なくとも1点におけるせん断粘度が1×103~1×105Pasである熱伝導性接着剤組成物。前記A成分及びB成分中の前記官能基が、カルボキシル基、アミノ基、イミノ基、エポキシ基、フェノール性水酸基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基である請求項1又は2に係る熱伝導性接着剤組成物。前記成分が、テトラカルボン酸二無水物と下記式5で表されるジアミンを含むジアミン化合物との反応生成物であるポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含有するポリマーである請求項1~3のいずれか1項に係る熱伝導性接着剤組成物。式中、R1は炭素原子数3~9の二価の有機基、R2及びR3はおのおの独立に非置換又は置換の炭素原子数1~8の一価炭化水素基であり、rは1~200の整数である。前記ジアミン化合物が下記式6で表されるジアミンを更に含む請求項4に係る熱伝導性接着剤組成物。式中、R4は独立に水素原子、ハロゲン原子、又は非置換もしくは置換の炭素原子数1~8の一価炭化水素基であり、nは0~5の整数であり、Aは独立に式中、R4は上記と同じであり、Rは独立に水素原子、ハロゲン原子又は非置換もしくは置換の一価炭化水素基である。であり、Bは独立に式中、R4は上記と同じである。である。前記式6で表されるジアミンが下記式6で表されるジアミンである請求項5に係る熱伝導性接着剤組成物。式中、R4は上記と同じである。前記成分がエポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するガラス転移点が30°C以下のジエン系液状ゴムである請求項1~6のいずれか1項に係る熱伝導性接着剤組成物。前記成分が下記式で示されるポリマーである請求項1~7のいずれか1項に係る熱伝導性接着剤組成物。式中、Gはカルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基、R5は2価の有機基、Lは1≦L≦200を満たす整数であり、mは0≦m≦100を満たす整数であり、GとR5は環を形成してもよい。フィルム状に成形された請求項1~8のいずれか1項に係る熱伝導性接着剤組成物。基材と、該基材上に設けられた請求項1~9のいずれか1項に記載の熱伝導性接着剤組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート。基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた請求項1~9のいずれか1項に記載の熱伝導性接着剤組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシングダイアタッチフィルム。本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、上記の欠点を解消すべく、高熱伝導率で放熱特性に優れ、低温、低圧、短時間でのラミネート及びダイアタッチが可能であり、耐湿後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシングダイアタッチフィルムを提供することを目的とする。本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、95°C以上のTgを有するポリマーを含有する接着剤組成物は、ダイアタッチ温度領域においてせん断粘度が特定の範囲となるため、低温、低圧、短時間でのダイアタッチが可能であることを見出した。また、本発明者は、30°C以下のTgを有する液状ポリマーを含有する接着剤組成物は、低温、低圧、短時間でのラミネートが可能であることを見出した。更に、本発明者は、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有するポリマーを含有する接着剤組成物は、耐湿後の信頼性に優れることを見出した。このようにして本発明者は本発明をなすに至ったものである。すなわち、本発明は第一に、下記~成分を含有する熱伝導性接着剤組成物を提供する。エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するガラス転移点以下、Tgという場合があるが95°C以上のポリマー100質量部エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するガラス転移点が30°C以下の液状ポリマー10~100質量部1分子中にエポキシ基を少なくとも2個有するエポキシ樹脂50~400質量部熱伝導率が10WmK以上の無機充填剤1000~4000質量部本発明は第二に、基材と、該基材上に設けられた上記熱伝導性接着剤組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シートを提供する。本発明は第三に、基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記熱伝導性接着剤組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシングダイアタッチフィルムを提供する。本発明の接着剤組成物は、高熱伝導率で放熱特性に優れ、低温、低圧、短時間でのラミネート及びダイアタッチが可能であり、耐湿後の信頼性に優れている。本発明の接着剤組成物を用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシングダイアタッチフィルムにより、高信頼性の樹脂パッケージング半導体装置を製造することができる。以下に、本発明について更に詳しく説明する。なお、本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量とはそれぞれ、ゲル浸透クロマトグラフィーGPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量および数平均分子量をいう。本発明の接着剤組成物は、A~D成分を含有するものであり、常温で形状を保ち、フィルム状薄膜を形成し、加熱により可塑状態を経て、硬化するもので、基材に対して優れた接着性を示し、更に低温、低圧でラミネートとダイアタッチとが可能である。本発明の接着剤組成物の硬化物は熱伝導性に優れる。本発明の接着剤組成物からなる接着剤層を備えた熱伝導性ダイシングダイアタッチフィルムを用いて製造した半導体パッケージは信頼性に優れるものである。本発明の接着剤組成物は130~170°Cの少なくとも1点におけるせん断粘度が1×103~1×105Pasであることが好ましい。[Aエポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するTgが95°C以上のポリマー]本発明の接着剤組成物にTgが95°C以上のポリマーが必要となる理由は以下のとおりである。一般的にTgは組成物中に含まれる各成分の体積分率とTgとの積の和となることが知られている。ダイアタッチ時に接着フィルムと基板との間のボイドが少ない状態にするためには、接着フィルムの130~170°Cの少なくとも1点におけるせん断粘度が1×103~1×105Pasの範囲であることが必要であることが実験的に解明されている。前記のせん断粘度を所定の範囲に維持するためには、モノマーに比較して高粘度となるポリマー成分が接着フィルムを構成する組成物に含有されていることと、95°C以上の高Tgを有する成分が該組成物に含まれることとが必要である。A成分は1種単独で用いることも2種以上を併用することもできる。A成分中の、エポキシ樹脂と反応性の官能基としては、例えば、カルボキシル基、アミノ基、イミノ基、エポキシ基、フェノール性水酸基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基が挙げられる。A成分のポリマーは、ポリスチレン換算の重量平均分子量が、好ましくは10,000~200,000、より好ましくは20,000~100,000、更により好ましくは30,000~80,000である。重量平均分子量が前記範囲内であると、得られる組成物から塗膜を形成することが容易であり、微細な回路パターンを有する基板表面の凹凸を充填するのに十分な柔らかさを有する接着フィルムを得ることも容易である。A成分のポリマーとしては、ポリイミド樹脂があげられる。A成分のポリマーとしては、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸も用いることができるが、ダイボンド工程の加熱硬化時にイミド化脱水閉環により水が副生し、接着面の剥離等が生じる場合があるため、予めイミド化脱水閉環したポリイミド樹脂を用いることが好ましい。ポリアミック酸としては、例えば、下記一般式1で表されるものが挙げられる。ポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式2で表されるものが挙げられる。ポリアミック酸およびポリイミド樹脂は、ジオルガノポリシロキサン結合を含有してもよく、また、接着性の点からフェノール性の水酸基を骨格中に有することが好ましい。式中、Xは芳香族環又は脂肪族環を含む四価の有機基、Yは二価の有機基、qは1~300の整数である。式中、Xは芳香族環又は脂肪族環を含む四価の有機基、Yは二価の有機基、qは1~300の整数である。上記一般式1において、qは1~300の整数、好ましくは2~300の整数、特には5~300の整数であるが、このような繰り返し数を有するポリアミック酸は、下記の方法により容易に得ることができる。また、上記一般式2で表されるポリイミド樹脂は、上記一般式1で表されるポリアミック酸を常法により脱水、閉環することで得ることができる。一般式1で表されるポリアミック酸は、下記構造式3但し、Xは上記と同様の意味を示す。で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記構造式4H2N-Y-NH24但し、Yは上記と同様の意味を示す。で表されるジアミンとを常法に従って、ほぼ等モルで有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ここで、上記式3で表されるテトラカルボン酸二無水物の例を具体的に示すと、下記のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、これら上記式3で示されるテトラカルボン酸二無水物は、所望により1種又は2種以上を用いてもよい。aジアミノシロキサン化合物上記式4で表されるジアミンのうち、好ましくは1~80モル、更に好ましくは1~60モルが、下記構造式5で表されるジアミノシロキサン化合物であることが、有機溶媒への溶解性、基材に対する接着性、低弾性、柔軟性の点から望ましい。式中、R1は炭素原子数3~9の二価の有機基、R2及びR3はおのおの独立に非置換又は置換の炭素原子数1~8の一価炭化水素基であり、rは1~200の整数である。一般式5で表されるシロキサンジアミン又はα,ω-ジアミノポリシロキサンにおいて、R1で表される炭素原子数3~9の二価の有機基としては、例えば、-CH23-,-CH24-,-CH2CHCH3-,-CH26-,-CH28-等のアルキレン基、等のアリーレン基、これらを組み合わせたアルキレンアリーレン基、-CH23-O-,-CH24-O-等のオキシアルキレン基、等のオキシアリーレン基やこれらを組み合わせた等のオキシアルキレンアリーレン基などの、エーテル酸素原子を含んでもよい二価炭化水素基が挙げられる。R2又はR3で表される非置換又は置換の炭素原子数1~8の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、2-エチルヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換された基、例えば、クロロメチル基、ブロモエチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基等が挙げられ、中でもメチル基及びフェニル基が好ましい。上記式5で表されるジアミノシロキサン化合物は、具体的には以下に示されるものがあげられる。これらの上記式5で表されるジアミノシロキサン化合物は所望により1種単独でも2種以上の組み合わせでも使用することができる。bフェノール性水酸基を有さないジアミン化合物更に上記式4で表されるジアミンのうち、上記式5で表されるジアミノシロキサン化合物以外のフェノール性水酸基を有さないジアミンとしては、例えば、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2,2’-ビス4-アミノフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、1,4-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビスp-アミノフェニルスルホニルベンゼン、1,4-ビスm-アミノフェニルスルホニルベンゼン、1,4-ビスp-アミノフェニルチオエーテルベンゼン、1,4-ビスm-アミノフェニルチオエーテルベンゼン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-メチル-4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-クロロ-4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、1,1-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]エタン、1,1-ビス[3-メチル-4-4-アミノフェノキシフェニル]エタン、1,1-ビス[3-クロロ-4-4-アミノフェノキシフェニル]エタン、1,1-ビス[3,5-ジメチル-4-4-アミノフェノキシフェニル]エタン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]メタン、ビス[3-メチル-4-4-アミノフェノキシフェニル]メタン、ビス[3-クロロ-4-4-アミノフェノキシフェニル]メタン、ビス[3,5-ジメチル-4-4-アミノフェノキシフェニル]メタン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]パーフルオロプロパン等の芳香族環含有ジアミン等が挙げられ、好ましくはp-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,4-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-メチル-4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン等である。上記式4で表されるジアミンのうち、好ましくは40~95モル、更に好ましくは50~90モルが、上記フェノール性水酸基を有さないジアミン化合物であることが、エポキシ樹脂との架橋点をコントロールして樹脂組成物の柔軟性を調整することと、エポキシ樹脂に対する相溶性をコントロールする点から望ましい。cフェノール性水酸基を有するジアミン化合物また、本発明においては、接着性の点からポリイミド樹脂のポリマー骨格にフェノール性の水酸基を有することが好ましく、この水酸基の導入は、エポキシ基と高反応性を有するフェノール性の水酸基を有するジアミン化合物を用いることにより得ることができ、このようなジアミンとしては、下記式で表されるものを例示することができる。式中、R4は独立に水素原子;フッ素原子、臭素原子、よう素原子などのハロゲン原子;又はアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換もしくは置換の炭素原子数1~8の一価炭化水素基であり、nは0~5の整数であり、AおよびBの各々は互いに同一でも異なっていてもよい。Rは独立に水素原子、ハロゲン原子又は非置換もしくは置換の一価炭化水素基である。ここで、R4の非置換又は置換の炭素原子数1~8の一価炭化水素基としては、上記R2又はR3で例示したものと同様のもの、またエチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ヘキシニル基等のアルキニル基等を挙げることができる。また、Rの非置換もしくは置換の一価炭化水素基も、上記R4で例示したものと同様のものを例示することができる。本発明においては、上記フェノール性水酸基を有するジアミン化合物の中でも、特に下記式6で表されるジアミン化合物が好ましい。式中、R4は上記と同じである。なお、本発明において、フェノール性の水酸基を有するジアミン化合物の配合量としては、ジアミン化合物全体の5~60モル、特に10~40モルであることが好ましい。配合量が少なすぎると接着力が低くなる場合があり、また多すぎると接着剤層の柔軟性が不足する場合がある。dフェノール性水酸基を有するモノアミン化合物また、フェノール性水酸基の導入のためにフェノール性水酸基を有するモノアミンを用いることもでき、下記の構造を例示することができる。式中、R4は上記と同じであり、各芳香族環に付いている置換基は全て又は一部同じでも構わないし、全て異なっていても構わない。Dは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。また、pは1~3の整数である。フェノール性水酸基を有するモノアミンを用いる場合、この配合量としては、ジアミン化合物全体に対して1~10モル、好ましくは2~8モルである。上記アミン化合物は、これらに限定されるものではなく、またこれらのアミン化合物は、所望により1種単独でも2種以上の組み合わせとしても使用することができる。ポリアミック酸及びポリイミド樹脂の生成反応について具体的な例を挙げると、上述の出発原料を、不活性な雰囲気下で溶媒に溶かし、通常、80°C以下、好ましくは0~40°Cで反応させて、ポリアミック酸を合成する。更に得られたポリアミック酸を、通常、100~200°C、好ましくは150~200°Cに昇温させることにより、ポリアミック酸の酸アミド部分を脱水閉環させ、目的とするポリイミド樹脂を合成することができる。上記反応に使用する有機溶媒は、得られるポリアミック酸に不活性なものであれば、前記出発原料を完全に溶解できるものでなくともよい。例えば、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ-ブチロラクトン、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド及びジメチルスルホキシドが挙げられ、好ましくは非プロトン性極性溶媒、特に好ましくはN-メチルピロリドン、シクロヘキサノン及びγ-ブチロラクトンである。これらの溶媒は、1種又は2種以上組み合わせて用いることができる。上記の脱水閉環を容易にするためには、トルエン、キシレンなどの共沸脱水剤を用いるのが望ましい。また、無水酢酸/ピリジン混合溶液を用いて低温で脱水閉環を行うこともできる。なお、ポリアミック酸及びポリイミド樹脂の分子量を調整するために、無水マレイン酸、無水フタル酸などのジカルボン酸無水物及びアニリン、n-ブチルアミン、上記に挙げたフェノール性の水酸基を有するモノアミンなどのモノアミンの一方又は両方を添加することもできる。但し、ジカルボン酸無水物の添加量は、テトラカルボン酸二無水物100質量部当たり、通常、0~2質量部であり、モノアミンの添加量は、ジアミン100質量部当たり、通常、0~2質量部である。A成分のポリマーとしては、ポリイミド樹脂以外にフェノキシ樹脂があげられる。このようなフェノキシ樹脂としては、例えばエピクロルヒドリンとビスフェノールAもしくはF等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。このようなフェノキシ樹脂としては商品名でPKHC、PKHH、PKHJいずれも巴化学社製、ビスフェノールAビスフェノールF混合タイプの商品名エピコート4250、エピコート4275、エピコート1255HX30、臭素化エポキシを用いたエピコート5580BPX40いずれも日本化薬社製、ビスフェノールAタイプの商品名でYP50、YP50S、YP55、YP70いずれも東都化成社製、JERE1256、E4250、E4275、YX6954BH30、YL7290BH30いずれもジャパンエポキシレジン社製などがあげられる。[エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するTgが30°C以下の液状ポリマー]本発明の接着剤組成物にTgが30°C以下の液状ポリマーが必要となる理由は以下のとおりである。ダイシングダイアタッチフィルムは一般的に40°C~90°Cでシリコンウエハにラミネートされる。ダイシングダイアタッチフィルム中の接着剤組成物が95°C以上の高Tgを有する成分のみを含む場合、高温、高圧、長時間のラミネート条件が必要である。低温、低圧、短時間でのラミネートを実現するために、30°C以下の低Tgを有する液状ポリマーが該組成物に含まれることが必要である。B成分は1種単独で用いることも2種以上を併用することもできる。B成分中の、エポキシ樹脂と反応性の官能基としては、例えば、カルボキシル基、アミノ基、イミノ基、エポキシ基、フェノール性水酸基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基が挙げられる。成分のポリマーは、ポリスチレン換算の数平均分子量が、好ましくは1,000~20,000、より好ましくは2,000~10,000、更により好ましくは3,000~6,000である。数平均分子量が前記範囲内であると、得られる組成物から塗膜を形成することが容易であり、微細な回路パターンを有する基板表面の凹凸を充填するのに十分な柔らかさを有する接着フィルムを得ることも容易である。成分のポリマーとしては、例えば、エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するTgが30°C以下のジエン系液状ゴムがあげられる。該ジエン系液状ゴムとしては、例えば、エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するTgが30°C以下の液状の、アクリロニトリルブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ポリクロロプレンゴムなどを挙げることができる。特に、前記アクリロニトリルブタジエンゴム、前記ポリブタジエンゴムが好ましい。成分のポリマーの具体例としては、下記式で示されるポリマーが挙げられる。式中、Gはカルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基、R5は2価の有機基、Lは1≦L≦200を満たす整数であり、mは0≦m≦100を満たす整数であり、GとR5は環を形成してもよい。R5としては、例えば、ヘテロ原子を有し又は有しない非置換もしくは置換の2価の炭化水素基が挙げられる。該2価の炭化水素基としては、例えば、ヘテロ原子を有し又は有しない非置換もしくはハロゲン原子置換の、アルキレン基、シクロアルキレン基もしくはアリーレン基又はこれらの2種以上の組み合わせが挙げられる。該アルキレン基としては、ヘテロ原子を有し又は有しない非置換もしくはハロゲン原子置換の、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等が挙げられる。該シクロアルキレン基としては、ヘテロ原子を有し又は有しない非置換もしくはハロゲン原子置換の、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロへキシレン基等が挙げられる。該アリーレン基としては、ヘテロ原子を有し又は有しない非置換もしくはハロゲン原子置換の、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。R5の炭素原子数は、好ましくは1~8、より好ましくは1~5である。Lは、通常、1≦L≦200、好ましくは2≦L≦100、より好ましくは2≦L<100を満たす整数である。mは、通常、0≦m≦100、好ましくは1≦m≦100、より好ましくは1≦m≦50、更により好ましくは1≦m<30を満たす整数である。カルボキシル基を有する成分の代表的商品としては以下のものが挙げられる。ハイカーHycarCTBN1300×8ハイカーHycarCTBN1300×9ハイカーHycarCTBN1300×13ハイカーHycarCTBN1300×18ハイカーHycarCTBN1300×31ハイカーHycarCTBN2000×162以上、いずれもB.F.グッドリッチ社製アミノ基及びイミノ基の少なくとも一方を有する代表的商品としては以下のものが挙げられる。ハイカーHycarATBN1300×16ハイカーHycarATBN1300×21ハイカーHycarATBN1300×35ハイカーHycarATBN1300×42ハイカーHycarATBN1300×45以上、いずれもB.F.グッドリッチ社製エポキシ基を有する代表的商品としては以下のものが挙げられる。ハイカーHycarETBN1300×40B.F.グッドリッチ社製NISSOEPB-13日本曹達株製エポリードPB3600ダイセル化学工業株製E-1800-6.5株日本石油製B成分の配合量は、A成分のポリマー100質量部に対して、通常、10~100質量部、好ましくは10~50質量部である。B成分の配合量が少なすぎると、得られる組成物は、ダイアタッチ時の粘度が低下してしまうことがあり、基板の凹凸に追従しない場合がある。B成分の配合量が多すぎると、得られる組成物は、ダイアタッチ時の粘度が上昇しすぎてしてしまうことがあり、基板の凹凸に追従しない場合がある。[C1分子中にエポキシ基を少なくとも2個有するエポキシ樹脂]C成分のエポキシ樹脂の分子構造、分子量などは特に制限されない。C成分のエポキシ樹脂は、ポリスチレン換算の重量平均分子量が、好ましくは100~10000、より好ましくは100~1000である。C成分は1種単独で用いることも2種以上を併用することもできる。このようなエポキシ化合物としては、例えば、ビス4-ヒドロキシフェニルメタン、2,2’-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパン又はこのハロゲン化物のジグリシジルエーテル及びこれらの縮重合物いわゆるビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等、ブタジエンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、レゾルシンのジグリシジルエーテル、1,4-ビス2,3-エポキシプロポキシベンゼン、4,4’-ビス2,3-エポキシプロポキシジフェニルエーテル、1,4-ビス2,3-エポキシプロポキシシクロヘキセン、ビス3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチルアジペート、1,2-ジオキシベンゼン或いはレゾルシノール、多価フェノール又は多価アルコールとエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシグリシジルエーテル或いはポリグリシジルエステル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂或いはハロゲン化ノボラック型フェノール樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシノボラック即ち、ノボラック型エポキシ樹脂、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジエン、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが挙げられる。なお、上記のエポキシ基を1分子中に少なくとも2個有するエポキシ化合物にモノエポキシ化合物を適宜併用することは差し支えなく、このモノエポキシ化合物としては、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ドデセンオキシドなどが例示される。モノエポキシ化合物は1種単独で用いることも2種以上を併用することもできる。C成分の配合量は、A成分のポリマー100質量部に対して、通常、50~400質量部、特に好ましくは80~300質量部である。エポキシ樹脂の配合量が少なすぎると接着力が劣る場合があり、多すぎると液状エポキシ樹脂の場合、フィルムにタック性が出過ぎてハンドリングが困難となる場合があり、また、固体状のエポキシ樹脂の場合は接着剤層がフィルム状態でなくなる場合がある。[D熱伝導率が10WmK以上の無機充填剤]D成分の無機充填剤の熱伝導率は、通常、10WmK以上、好ましくは20W/mK以上、特に好ましくは30W/mK以上である。なお、本明細書において熱伝導性は25°Cにおける値である。前記熱伝導率が10WmK未満では、放熱性が不十分であり、半導体素子及び基板の温度が上昇する可能性がある。なお、熱伝導率の上限は特に制限はないが、典型的には500W/mK以下である。D成分の具体例としては、アルミナ粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシウム粉末等の酸化物粉末;窒化アルミニウム、6方晶窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、窒化珪素などの窒化物;アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、金粉末、金属ケイ素粉末等の金属粉末;ダイヤモンド粉末、カーボンナノチューブ等の炭素系粉末があげられる。D成分は1種単独で用いても、2種以上の混合物として用いてもよい。D成分の平均粒径は、005~50μmであることが好ましい。D成分の配合量は、A成分のポリマー100質量部に対して、通常、1000~4000質量部、好ましくは1000~2000質量部である。D成分の配合量が少なすぎると、産業上必要とされる熱伝導率を有する硬化物が得られない場合がある。D成分の配合量が多すぎると、得られる組成物は、フィルム形状をなさないことがあり、フィルム状接着剤として使用することが困難となる場合がある。[E硬化触媒]本発明で用いるエポキシ樹脂硬化触媒Eは特に制限はなく、例えば、リン系触媒、アミン系触媒等が例示される。E成分は1種単独で用いることも2種以上を併用することもできる。ここで、リン系触媒としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスホニウムトリフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートや下記に示すような化合物が挙げられる。式中、R6~R13は水素原子又はフッ素、臭素、よう素などのハロゲン原子、あるいは炭素原子数1~8のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、又は炭素原子数1~8のアルコキシ基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換もしくは置換一価炭化水素基であり、総ての置換基が同一でも、おのおの異なっていても構わない。ここで、R6~R13の一価炭化水素基としては、上記R4で例示したものと同様のもの、またメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基などを挙げることができる。またアミン系触媒としては、ジシアンジアミド、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体などが挙げられる。E成分の配合量は、触媒量即ち、触媒としての有効量でよい。[Fエポキシ樹脂の硬化剤]本発明の接着剤組成物には、Fエポキシ樹脂の硬化剤を用いることができる。この硬化剤としては、従来から知られているエポキシ樹脂用の種々の硬化剤を使用することができ、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、N-アミノエチルピペラジン、ビス4-アミノ-3-メチルシクロヘキシルメタン、メタキシリレンジアミン、メンタンジアミン、3,9-ビス3-アミノプロピル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5,5ウンデカンなどのアミン系化合物;エポキシ樹脂-ジエチレントリアミンアダクト、アミン-エチレンオキサイドアダクト、シアノエチル化ポリアミンなどの変性脂肪族ポリアミン;ビスフェノールA、トリメチロールアリルオキシフェノール、低重合度のフェノールノボラック樹脂、エポキシ化もしくはブチル化フェノール樹脂或いはSuperBeckcite1001[日本ライヒホールド化学工業株製]、Hitanol4010[株日立製作所製]、ScadoformL.9オランダScadoZwoll社製、Methylon75108米国ゼネラルエレクトリック社製などの商品名で知られているフェノール樹脂などの、分子中に少なくとも2個のフェノール性水酸基を含有するフェノール樹脂;BeckamineP.138[日本ライヒホールド化学工業株製]、メラン[株日立製作所製]、U-Van10R[東洋高圧工業株製]などの商品名で知られている炭素樹脂;メラミン樹脂、アニリン樹脂などのアミノ樹脂;式HSC2H4OCH2OC2H4SSsC2H4OCH2OC2H4SHs=1~10の整数で示されるような1分子中にメルカプト基を少なくとも2個有するポリスルフィド樹脂;無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸、ドデシル無水こはく酸、無水クロレンディック酸などの有機酸もしくはその無水物酸無水物などが挙げられる。上記した硬化剤のうちでもフェノール系樹脂フェノールノボラック樹脂が、本発明の組成物に良好な成形作業性を与えるとともに、優れた耐湿性を与え、また毒性がなく、比較的安価であるので望ましいものである。F成分の硬化剤は、その使用にあたっては必ずしも1種類に限定されるものではなく、その硬化性能などに応じて2種以上を併用してもよい。この硬化剤の使用量は、その具体的種類によって好適な配合量が相違するが、一般には前記エポキシ樹脂100質量部に対して0~100質量部、好ましくは5~50質量部の範囲であることが好ましい。硬化剤の使用量が1質量部未満では、本発明の組成物を良好に硬化させることが困難となる場合があり、逆に100質量部を超えると、経済的に不利となるほか、エポキシ樹脂が希釈されて硬化に長時間を要するようになり、更には硬化物の物性が低下するという不利が生じる場合がある。また、A成分として骨格中にフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂硬化剤との配合比は重要である。この場合、フェノール性の水酸基とエポキシ基との反応を利用して硬化反応が行われるが、エポキシ基が少なすぎると被着体との接着力が十分でなくなるおそれがあり、また多すぎるとエポキシ樹脂により弾性率が上昇する場合があるため、柔軟な接着剤シートを作製するには不適となる。よってエポキシ樹脂とフェノール系樹脂硬化剤との混合配合量は、ポリイミド樹脂100質量部に対して、1~900質量部、好ましくは5~400質量部であることが望ましい。ここで、エポキシ樹脂に対するフェノール系樹脂硬化剤と骨格中にフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂の総和の化学当量比は特に制限されないが、0.7~1.3の範囲であることが好ましく、より好ましくは0.8~1.2である。この範囲を超えると特性の経時変化を来たす場合がある。なお、エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール系樹脂を用いない場合においても、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂との配合量及び当量比は前記と同様とすることができる。[その他の成分]更に、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損わない範囲内で、シリカ微粉末、酸化チタン、カーボンブラック、導電性粒子等のD成分以外の充填剤、無機系あるいは有機系の顔料、染料等の着色剤、濡れ向上剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤などを目的に応じて添加することができる。[接着剤組成物の調製方法及び用途]本発明の接着剤組成物は、上記~成分並びに必要に応じて成分、成分及びその他の成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。上記で得られた本発明の接着剤組成物の使用方法は以下のとおりである。例えば、該接着剤組成物をトルエン、シクロヘキサノン、NMPなどの非プロトン性極性溶媒に適当な濃度で溶解し、基板上に塗布し、乾燥させ、被着体を圧着して加熱硬化する。また、溶媒に適当な濃度で溶解した接着剤組成物を支持基材以下、単に基材という場合がある上に塗布し、乾燥させ、基材と、該基材上に設けられた該組成物からなる接着剤層フィルム状に成形された該組成物であり、以下、これを接着フィルムとする。とを備えた接着用シートを得、この接着フィルムを基板と被着体で挟み、圧着、加熱硬化して接着することもできる。前記基材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、紙、金属箔等、あるいはこれらの表面を離型処理したものを用いることができる。接着剤組成物をフィルム状に成形して接着フィルムを得るときには、常温~200°C、特に80~150°Cで1分~1時間、特に3~10分間乾燥することが好ましい。接着フィルムの膜厚は特に制限はなく、目的に応じ選択することができ、5~100μm、特に5~40μmであることが好ましい。また、接着フィルムは、圧力0.01~10MPa、特に0.1~2MPaで圧着した後、温度100~200°C、特に120~180°Cで30分~5時間、特に1~4時間で硬化させることが好ましい。本発明の接着剤組成物を接着剤層とする熱伝導性ダイシングダイアタッチフィルムの使用方法は以下のとおりである。必要に応じて接着剤層側の基材フイルムを剥離する。ウエハーをダイシングダイアタッチフィルムの接着剤層に熱圧着してダイシングダイアタッチフィルム上に固定する。熱圧着条件は、接着剤層の組成により種々選択することができるが、通常は40~120°Cかつ0.01~0.2MPaである。次いで、ダイシング装置に固定し、ダイシング後、接着剤層の付着したチップを粘着剤層から剥離させて取り出しピックアップし、このチップをリードフレームに熱圧着、加熱硬化することにより接着させる。この熱圧着条件は、ウエハーと接着剤層の熱圧着条件と同様にすることができ、また加熱硬化条件は、接着剤層の組成により種々選択することができるが、通常は120~250°Cである。本発明の接着剤組成物は、電子部品の製造においてダイシングダイアタッチフィルムとして使用できるだけでなく、接着の伴う種々の工程で用いることができる。以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。[材料]エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するTgが95°C以上のポリマー下記合成例1で得られたフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂jER登録商標1256商品名、JER社製、エポキシ基を有するフェノキシ樹脂、重量平均分子量:50000、Tg:100°Cエポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するTgが30°C超95°C未満のポリマー比較用下記合成例2で得られたフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するTgが30°C以下のポリマーATBN1300x16商品名、BFグッドリッチ社製、数平均分子量:1800、Tg:51°CCTBN1300x31商品名、BFグッドリッチ社製、数平均分子量:3800、Tg:66°CE-1800-6.5商品名、日本石油社製、Tg:60°C1分子中にエポキシ基を少なくとも2個有するエポキシ樹脂RE-310S:ビスフェノールA型エポキシ樹脂商品名、日本化薬株社製、重量平均分子量:600熱伝導率が10WmK以上の無機充填剤AO-502商品名、アドマテックス社製、アルミナ、熱伝導率:27WmK酸化亜鉛2種商品名、三井金属株社製、酸化亜鉛、熱伝導率:25WmK熱伝導率が10WmK未満の無機充填剤比較用SO-C2商品名、アドマッテクス社製、シリカ、熱伝導率:13WmK硬化触媒DICY-7商品名、JER株社製、ジシアンジアミド[ポリイミド樹脂の合成][合成例1]還流冷却器を連結した25mlのコック付き水分定量受器、温度計、及び攪拌器を備えた1Lのセパラブルフラスコに、ジアミンとして下記構造式のジアミノシロキサン商品名:KF-8010、信越化学社製44.03質量部と、反応溶媒として2-メチルピロリドン100質量部とを仕込み、80°Cで攪拌して、ジアミンを反応溶媒中に分散させた。これに酸無水物である6FDA2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン二無水物38.72質量部と2-メチルピロリドン100質量部とからなる溶液を滴下し、室温で2時間攪拌して、ジアミンと酸無水物とを反応させることにより、酸無水物リッチのアミック酸オリゴマーを合成した。但し、t=10次に、下記式:で示されるフェノール性水酸基を有する芳香族ジアミン17.25質量部と2-メチルピロリドン100質量部とを、還流冷却器を連結した25mlのコック付き水分定量受器、温度計、及び攪拌器を備えた1Lのセパラブルフラスコに仕込み、芳香族ジアミンを2-メチルピロリドン中に分散させた。これに前出の酸無水物リッチのアミック酸オリゴマーを滴下した後、室温で16時間攪拌し、ポリアミック酸溶液を合成した。その後、この溶液にキシレン25mlを投入してから温度を上げ、約180°Cで2時間還流させた。水分定量受器に所定量の水がたまっていること、水の流出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器にたまっている流出液を除去しながら、180°Cでキシレンを除去した。反応終了後、大過剰のメタノール中に得られた反応液を滴下し、ポリマーを析出させ、減圧乾燥して、骨格中にフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂を得た。フェノール性水酸基の含有量はアミンユニットに対して20モルであった。また、重量平均分子量は50000であった。得られたポリイミド樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、1780cm1及び1720cm1にイミド基に基づく吸収を確認し、3500cm1にフェノール性水酸基に基づく吸収を確認した。得られたポリイミド樹脂をテフロン登録商標フィルム上にキャストして、厚さが100μmのポリイミドフィルムを作製した。このポリイミドフィルムのTgを真空理工社製の熱機械試験機TM7000にて荷重10g及び昇温速度10°Cminの条件のもと熱機械分析TMA法で測定したところ130°Cであった。[合成例2]合成例1において、前記ジアミノシロキサンの量を44.03質量部から58.71質量部に変更し、前記芳香族ジアミンの量を17.25質量部から8.63質量部に変更した以外は、合成例1と同様にして、骨格中にフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂を得た。フェノール性水酸基の含有量はアミンユニットに対して10モルであった。また、重量平均分子量は60000であった。得られたポリイミド樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、1780cm1及び1720cm1にイミド基に基づく吸収を確認し、3500cm1にフェノール性水酸基に基づく吸収を確認した。得られたポリイミドから合成例1と同様にして厚さが100μmのポリイミドフィルムを作製し、このポリイミドフィルムのTgを合成例1と同様にして測定したところ40°Cであった。[接着剤組成物の調製及び特性評価][実施例1~6、比較例1~6]成分又は成分をポリマー希釈溶媒シクロヘキサノンに下記表1又は2に示す配合量で溶解し、得られた溶液に成分、成分、成分、成分、成分及び後添加溶媒を下記表1又は2に示す配合量で添加し混合して、接着剤組成物を調製した。[接着用シートの作製]前記で得られた接着剤組成物をフッ素シリコーン離型剤で被覆した厚さ38μm、直径8インチのPETフィルム上に塗布し、110°Cで10分間加熱乾燥し、厚さ約25μmの接着剤層以下、接着フィルムというを備えた接着用シートを作製した。[ラミネート温度]作製した接着用シートを種々の温度でテクノビジョン社製のフィルムマウンターFM-114を用いて、厚さ75μmの8インチシリコンウエハに貼りつけ、PETフィルムを剥離した。露出した接着フィルムにダイシングフィルムを、接着フィルムとダイシングフィルムの粘着剤層とが接するように、貼りつけ、ディスコ社製のダイサーDAD341を用いて40000rpm、50mmminで9mm×9mmの大きさにシリコンウエハと接着フィルムとをダイシングした。このようにしてサイシングされたシリコンウエハをピックアップした。接着用シートをシリコンウエハに貼り付ける温度のうち、シリコンウエハのピックアップ時にシリコンウエハと接着フィルムとの間に剥離が発生しない最も低い温度をラミネート温度とした。ラミネート温度は、ダイシングダイアタッチフィルムにおいてダイシングフィルムの機能を担う部分に耐熱性限界が存在するため、室温から80°C以下が好ましい。[ダイアタッチ温度]前記で得られた9mm×9mmの接着フィルム付シリコンウエハを、表面粗さが5μm以下のBT基板上に、該接着フィルムと該BT基板とが接するように、キャノンマシナリー社製のマルチパーパスダイボンダーBESTEMD03にて800gf、1secの条件下、種々の温度でダイアタッチした。シリコンウエハ及びBT基板の上に形成される、接着フィルムのフィレットはみ出しの幅が0~500μm以内になる最も低い温度をダイアタッチ温度とした。結果を表1又は2に示す。[ダイアタッチ温度でのせん断粘度]前述の接着フィルムを積層し、該接着フィルムからなる厚さ1mm、直径8mmの円盤形状の積層体を作製した。この積層体フィルム状接着剤組成物の温度―粘度依存性をHAAKE社のレオメーターMARSIIにて1Hzの周波数、02Nの荷重、10°C/分の昇温速度で測定した。前記で得られたダイアタッチ温度でのせん断粘度を表1又は2に示す。[ダイ下ボイド面積]前記接着フィルム付シリコンウエハを前記BT基板上に前述のダイアタッチ温度で前記と同様にダイアタッチし、シリコンウエハ、接着フィルム及びBT基板からなる積層体を作製した。この積層体を175°Cに加熱して該接着フィルムを硬化させた後、積層体中の硬化接着フィルムとBT基板との間のボイド層を日立建機社製の超音波探傷装置FineSATFS100IIで観察し、シリコンウエハに対するボイド層の面積比率をダイ下ボイド面積とした。結果を表1又は2に示す。接着フィルムと基板との間のボイドは、半導体装置の信頼性低下の原因となるために、ダイ下ボイド面積は5以下が好ましい。[熱伝導率]前述の接着フィルムを積層し、該接着フィルムからなる厚さ50μm、直径125mmの円盤形状の積層体を作製した。この積層体を1mm厚さのAl板2枚の間に挟んで175°Cに加熱して該接着フィルムを硬化させた後、NETZSCH社のキセノンフラッシュアナライザーLFA447にてレーザーフラッシュ法で硬化接着フィルムの熱伝導率を測定した。結果を表1又は2に示す。"