"LEDジャンクション26において接合される2つの半導体28、30を有するLED14を含むLED組立体10のための温度計測システム100において、前記LEDジャンクション26から離れた離隔位置において前記LED組立体10に動作可能に接続され、該離隔位置で該LED組立体10の温度を測定するよう構築された温度センサ102と、前記温度センサ102から前記離隔位置で測定された温度を受けるために該温度センサ102に動作可能に接続され、該離隔位置で測定された温度に基づいて前記LEDジャンクション26におけるジャンクション温度を求めるように構築された温度算出モジュール106とを備えたことを特徴とする温度計測システム100。前記温度算出モジュール106は、前記離隔位置で測定された電気抵抗を用いて、該離隔位置で測定された温度に基づいて前記ジャンクション温度を求めるように構築されていることを特徴とする請求項1記載のシステム100。前記温度算出モジュール106は、前記離隔位置で測定された電気抵抗を基準電気抵抗と比較することにより、該離隔位置で測定された温度に基づいて前記ジャンクション温度を求めるように構築されていることを特徴とする請求項1記載のシステム100。前記温度算出モジュール106は、前記離隔位置で測定された温度を基準温度と比較することにより、前記ジャンクション温度を求めるように構築されていることを特徴とする請求項1記載のシステム100。前記温度算出モジュール106は、前記温度センサ102の出力電圧を基準電圧と比較することにより、前記離隔位置で測定された温度に基づいて前記ジャンクション温度を求めるように構築されていることを特徴とする請求項1記載のシステム100。前記温度算出モジュール106は、次の式Rt=Ri1αTTj、ここで、Rt=前記離隔位置で測定された電気抵抗、Ri=基準電気抵抗、αT=エラー、Tj=前記ジャンクション温度、を用いて、前記離隔位置で測定された温度に基づいて前記ジャンクション温度を求めるように構築されていることを特徴とする請求項1記載のシステム100。前記温度センサ102は、熱電対、スマート温度監視集積回路、正の温度係数PTCセンサ、負の温度係数NTCセンサ、または測温抵抗体RTDのうち少なくとも一つを備えたことを特徴とする請求項1記載のシステム100。前記LED14は、本体40と、該LED14の該本体40に動作可能に接続されている前記温度センサ102とを備えたことを特徴とする請求項1記載のシステム100。前記LED14は、一対の電気的コンタクト20と、該電気的コンタクト20との間に延在するサーマルパッド54とを有する本体40を備え、前記温度センサ102は、該本体40の該サーマルパッド54に動作可能に接続されていることを特徴とする請求項1記載のシステム100。前記LED14は、サーマルパッド54を含むケース42を有する本体40を備え、該サーマルパッド54は、該ケース42の端縁を超えて外向きに延在し、前記温度センサ102は、該サーマルパッド54に動作可能に接続されていることを特徴とする請求項1記載のシステム100。前記温度センサ102は、直列配置および並列配置のうちの少なくとも1つの配置で相互接続された複数の温度センサを備えたことを特徴とする請求項1記載のシステム100。LEDジャンクション26において接合される2つの半導体28、30を有するLED14を含むLED組立体10のジャンクション温度を求める方法400において、温度センサ102を用いて、前記LEDジャンクション26から離れた前記LED組立体10の離隔位置で温度を測定すること410、温度算出モジュール106において、前記LED組立体10の前記離隔位置で測定された温度を受けること430、前記温度算出モジュール106を用いて、前記離隔位置で測定された温度に基づいて前記LED組立体10の前記LEDジャンクション26におけるジャンクション温度を求めること440を含むことを特徴とする方法400。前記ジャンクションにおける温度を求めることが、前記離隔位置で測定された電気抵抗の使用を含むことを特徴とする請求項12記載の方法400。前記ジャンクションにおける温度を求めることが、前記離隔位置で測定された電気抵抗と基準電気抵抗との比較を含むことを特徴とする請求項12記載の方法400。前記ジャンクションにおける温度を求めることが、前記離隔位置で測定された温度と基準温度との比較を含むことを特徴とする請求項12記載の方法400。前記ジャンクションにおける温度を求めることが、前記温度センサ102の出力電圧と基準電圧との比較を含むことを特徴とする請求項12記載の方法400。前記ジャンクションにおける温度を求めることが、次の式Rt=Ri1αTTj、ここで、Rt=前記離隔位置で測定された電気抵抗、Ri=基準電気抵抗、αT=エラー、Tj=前記ジャンクション温度、の使用を含むことを特徴とする請求項12記載の方法400。したがって、解決課題は、光出力低下率の上昇を防ぐため、LEDから十分な放熱が行われている否かを決定するためにLEDの動作温度をモニタリングする必要性にある。例えば、LED内のp型半導体とn形半導体とのジャンクションにおいて、動作温度をモニタリングする必要がある。課題解決は、LEDジャンクションにおいて接合される2つの半導体を有するLEDを含む発光ダイオードLED:LightEmittingDiode組立体のための温度計測システムによって提供される。そのシステムは、LEDジャンクションから離れた離隔位置においてLED組立体に動作可能に接続された温度センサを含む。この温度センサは、離隔位置でLED組立体の温度を測定するよう構成されている。温度算出モジュールが、温度センサから離隔位置で測定された温度を受け取るために、温度センサに動作可能に接続されている。その温度算出モジュールは、離隔位置で測定された温度に基づいて、LEDジャンクションにおけるジャンクション温度を求めるよう構成されている。さらに、LEDジャンクションにおいて接合される2つの半導体を有するLEDを含む発光ダイオードLED:LightEmittingDiode組立体のジャンクション温度を決定する方法が提供される。この方法は、温度センサを用いてLEDジャンクションから離れたLED組立体の離隔位置で温度を測定すること、温度算出モジュールにおいてLED組立体の離隔位置で測定された温度を受け取ること、温度算出モジュールを用いて、離隔位置で測定された温度に基づいてLED組立体のLEDジャンクションにおけるジャンクション温度を決定することを含む。一実施形態において、LEDジャンクションにおいて接合される2つの半導体を有するLEDを含む発光ダイオードLED:LightEmittingDiode組立体のための温度計測システムが提供される。そのシステムは、LEDジャンクションから離れた離隔位置においてLED組立体に対し、動作可能に接続された温度センサを含む。温度センサは、離隔位置でLED組立体の温度を測定するよう構成されている。温度算出モジュールが、離隔位置で測定された温度を温度センサから受けるために、温度センサに動作可能に接続されている。温度算出モジュールは、その離隔位置で測定された温度に基づいて、LEDジャンクションにおけるジャンクション温度を求めるよう構成されている。別の実施形態において、LEDジャンクションにおいて接合される2つの半導体を有するLEDを含む発光ダイオードLED:LightEmittingDiode組立体のジャンクション温度を決定する方法が提供される。この方法は、温度センサを用いてLEDジャンクションから離れたLED組立体の離隔位置で温度を測定すること、温度算出モジュールにおいてLED組立体の離隔位置で測定された温度を受けること、温度算出モジュールを用いて、離隔位置で測定された温度に基づいてLED組立体のLEDジャンクションにおけるジャンクション温度を決定することを含む。さらに別の実施形態において、発光ダイオードLED組立体は、プリント回路基板に搭載されるよう構成された搭載面を有する本体を含むLEDを備える。その本体は、上記搭載面に沿って延在する電気的コンタクトと、その電気的コンタクトに近接する搭載面に沿って延在するサーマルパッドとを有する。温度センサが、サーマルパッドにおいて、上記LEDの本体に動作可能に接続されている。図1は、発光ダイオードLED組立体10の一例を部分的に示す分解斜視図である。LED組立体10は、プリント回路基板PCB12と、そのPCB12に搭載されたLED14とを有する。PCB12は、LED14の動作を駆動するための電源図示せずから電力を受け取る複数の電力コンタクト16を有する。また、PCB12は、LED14をPCB12に電気的に接続するための複数のLEDコンタクト18を有する。各LEDコンタクト18は、電源からLED14へ電力を送るために、対応する電力コンタクト16に電気的に接続されている。LEDコンタクト18は、アノードコンタクト18aとカソードコンタクト18bとを含む。アノードコンタクト18aおよびカソードコンタクト18bは、それぞれ、LED14の対応する嵌合コンタクト20図3と係合するためにPCB12に沿って延在する。各電力コンタクト16および各LEDコンタクト18は、PCB12上の、図示されている位置以外の位置に配置されてもよい。本実施形態において、各電力コンタクト16および各LEDコンタクト18は、電源および嵌合コンタクト20に半田接続を用いて電気的に接続される、半田パッド22と24を有する。加えて、あるいは代わりに、電力コンタクト16および/またはLEDコンタクト18は、表面実装パッド、半田ピンを受けるビア、および/または圧入ピンを受けるビアただし、これらに限定されない等、他の接触構造図示せずを有する。電力コンタクト16およびLEDコンタクト18は、いくつ設けてもよい。LED14は、ケース42を備えた本体40、一つ以上の発光素子44、任意のレンズ46、および嵌合コンタクト20を有する。発光素子44、レンズ46および嵌合コンタクト20は、対向する面48と面50を含むケース42に保持されている。発光素子44は、ケース42の面48に沿って延在し、面48から外向き発光する。レンズ46は、発光素子44を覆ってケース42の面48に搭載され、素子44の発する光を調整する。面50は、PCB12上に搭載されるよう構成されており、以下搭載面と称することもある。図2は、ケース42の面50を示す、LED14の斜視図である。LED14は、アノードコンタクト20aおよびカソードコンタクト20bを含む嵌合コンタクト20を有する。アノードコンタクト20aおよびカソードコンタクト20bは、それぞれ、LED14の発光素子44図1に電気的に接続されている。LED14がPCB12図1、および図4~図6に搭載されると、LED14のアノードコンタクト20aは、PCB12のアノードコンタクト18a図1に電気的に接続され、LED14のカソードコンタクト20bは、PCB12のカソードコンタクト18b図1に電気的に接続される。本実施形態において、嵌合コンタクト20は、半田接続を用いてPCB12のLEDコンタクト18と電気的に接続される半田パッド52を含む。加えて、あるいは代わりに、嵌合コンタクト20は、表面実装パッド、PCB12のビアに受けられる半田ピン、PCB12のビアに受けられる圧入ピンただし、こられに限定されない等、他の接触構造図示せずを有する。LED14に含まれる嵌合コンタクト20は、いくつ設けられてもよい。以下では、各嵌合コンタクト20を電気的コンタクトと称することもある。図2に示すように、アノードコンタクト20aは、ケース42の面50に沿って、カソードコンタクト20bから間隔をあけて配置される。LED14は、アノードコンタクト20aとカソードコンタクト20bの間にケース42の面50に沿って配置されたサーマルパッド54を有する。サーマルパッド54は、アノードコンタクト20aおよびカソードコンタクト20bから電気的に切り離されている。サーマルパッド54は、PCB12との係合を介し、LED14からの放熱を容易にする。後述するように、いくつかの実施形態では、サーマルパッド54におけるLED本体40の温度を測定するために、温度センサ102がサーマルパッド54に接続されており、その温度はLEDジャンクション26図1の温度を求める際に使用される。必要に応じて、サーマルパッド54は、LED14のケース42の一対の対向縁49と51のうちのいずれかまたは双方を超えて外向きに延在してもよく、これにより温度センサ102をサーマルパッド54上に搭載しやすくなる。図3は、LED14のジャンクション26の一実施形態を示す、LED14の一部の概略図である。ケース42図1および図2内において、LED14はp型半導体28およびn形半導体30を有する。半導体28と30は、LEDジャンクション26において接合される。具体的には、p型半導体28は側面32を有し、n形半導体30は側面34を有する。p型半導体28の側面32がn形半導体30の側面34に対向して接合するように、半導体28と30が接合される。半導体28と30のそれぞれの側面32と34の間の境界が、LEDジャンクション26を規定する。LED14のアノードコンタクト20aは、p型半導体28に電気的に接続され、カソードコンタクト20bは、n形半導体30に電気的に接続される。詳細は後述するが、LEDジャンクション26におけるLED14の動作温度は、温度計測システム100図4を用いて求められる。別の実施形態では、LEDジャンクション26は、PCB12のアノードコンタクト18aとLED14のアノードコンタクト18bとの間の境界に位置し、加えて/あるいは、LEDジャンクション26は、PCB12のカソードコンタクト18bとLED14のカソードコンタクト20bとの間の境界に位置する。図4は、温度計測システム100の一実施形態の概略図である。システム100は、一つ以上の温度センサ102、一つ以上の基準温度センサ104、温度算出モジュール106、任意の信号調整モジュール108、および任意のディスプレイモジュール110を有する。後述するが、システム100は、LED組立体10のLEDジャンクション26図3から離れた一つ以上の離隔位置で温度を測定するよう構成されており、複数の離隔位置で測定された温度に基づいてジャンクション26におけるジャンクション温度を求めるよう構成されている。温度センサ102は、LED組立体10のLEDジャンクション26から離れた離隔位置において、LED組立体10に動作可能に接続されている。複数の温度センサ102が設けられた場合、各センサ102は、一つ以上の他のセンサ102と同じ離隔位置、加えて/あるいは、一つ以上の他のセンサ102とは異なる離隔位置において、LED組立体10に動作可能に接続されてもよい。本実施形態において、各温度センサは、LED14のサーマルパッド54に動作可能に接続されている。したがって、本実施形態においては、各温度センサの離隔位置は、サーマルパッド54である。ただし、各温度センサ102は、LED組立体10上のLEDジャンクション26から離れた他の離隔位置において、動作可能に接続されてもよい。例えば、温度センサ102の他の離隔位置としては、LED本体40の面50上の別のサーマルパッド54以外の位置、本体40の面48、面48と面50との間に延在する本体40の端縁例えば、端縁49、端縁51等、レンズ46、PCB12上のいずれかの位置等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。必要に応じて、一つ以上の温度センサ102は、LED組立体10の外部に設けられコンポーネント図示せずとLEDジャンクション26との間の差分温度を測定するためにそのコンポーネントに、動作可能に接続されてもよい。例えば、一つ以上の温度センサ102は、ヒートシンク図示せずとLEDジャンクション26との間の差分温度を測定するためのそのヒートシンクに、動作可能に接続されてもよい。動作可能に接続されるとは、センサ102が、LED組立体10における対応する離隔位置で温度を測定するように構成されていることを意味する。ここで言う離隔位置とは、LED組立体10上の、LEDジャンクション26からゼロではない長さの距離にある位置を意味する。各温度センサ102は、どのような種類のセンサでもよい。図4に示す実施形態では、温度センサ102は、熱電対である。温度センサ102の他の例として、測温抵抗体RTD:ResistanceTemperatureDetector、スマート温度監視集積回路、負の温度係数NTC:NegativeTemperatureCoefficientセンサ、および/または正の温度係数PTC:PositiveTemperatureCoefficientセンサ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。熱電対の例としては、C型、E型、J型、K型、M型、N型、T型、プラチナB型、プラチナR型、プラチナS型、クロメル―金/鉄、PT100型、PT1000型、および/またはチップ抵抗器等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。RTDの例としては、炭素抵抗器、フィルム温度計、巻線温度計、コイル素子、および/またはチップ抵抗等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。図3には4つの温度センサ102が示されているが、システム100に含まれる温度センサ102はいくつ設けられてもよい。図4に示す実施形態において、温度センサ102は、直列に相互接続されている。しかし、温度センサ102は、どのような取り合せで互いに接続されていてもよい。例えば、温度センサ102は、並列の取り合せに相互接続されてもよく、あるいは並列と直列を組み合わせた取り合せで相互接続されてもよい。図5は、温度計測システム200の別の実施形態を示す概略図であり、複数の温度センサ202の並列配置を示している。システム200は、温度センサ202、一つ以上の基準温度センサ204、温度算出モジュール206、オプションの信号調整モジュール208、および、オプションのディスプレイモジュール210を有する。システム200は、LED組立体10のLEDジャンクション26図1から離れた一つ以上の離隔位置で温度を測定するよう構成されており、複数の離隔位置での測定された温度に基づいてジャンクション26におけるジャンクション温度を求めるよう構成されている。温度センサ202は、LED組立体10の離隔位置で、LED組立体10に、動作可能に接続されている。図4に示すように、温度センサ202は、並列の取り合せで相互接続されている。図5に示す実施形態では、温度センサ202は熱電対である。図4を再び参照する。基準温度センサ104は、基準温度を測定するよう構成されている。基準温度は、LED組立体10に近傍の周囲空気温度でもよく、あるいはLED組立体10の外部のコンポーネントの温度でもよい。LED組立体10の外部のコンポーネントの例としては、LED組立体10が搭載される基体例えばヒートシンク、壁、床、および/または、LED組立体10が配置される部屋や容器の天井等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。例えば、本実施形態においては、基準温度センサ104は、LED組立体10に近接する周囲空気温度を測定するよう配置される。あるいは、基準温度センサ104は、外付けコンポーネントの温度を測定するために、その外付けコンポーネントに、動作可能に接続される。温度算出モジュール106は、後述するように、離隔位置の測定温度とともに基準温度を用いて、LEDジャンクション26におけるジャンクション温度を求める。基準温度センサ104は、どのような種類のセンサでもよい。例えば、基準温度センサ104は、熱電対、RTD、スマート温度監視集積回路、NTCセンサ、および/またはPTCセンサ等でもよいが、これらに限定されるものではない。システム100には、基準温度センサ104がいくつ含まれていてもよい。信号調整モジュール108は、温度センサ102および基準温度センサ104に電気的に接続されている。信号調整モジュール108は、温度センサ102からの、温度センサ102の離隔位置における温度を表すか又はそれに関する信号を受信するように構成されている。同様に、信号調整モジュール108は、基準温度センサ104から、基準温度を表すか又はそれに関する信号を受信する。信号調整モジュール108によって受信された信号は、温度算出モジュール106による処理に適した信号となるように、信号調整モジュール108によって調整される。例えば、信号調整モジュール108は、センサ102および104から受信した信号に対し、フィルタリング、増幅、変換、レンジ適合、および/または、アイソレーションを行ってもよい。信号調整モジュール108には、フィルタ、増幅器、磁気アイソレーション部品、および/あるいは、光学的アイソレーション部品ただし、これらに限定はされない等、信号処理の実行に適したコンポーネントが含まれていてもよい。本実施形態において、信号調整モジュール108は、センサ102および104にこれらの動作を駆動するための電力を供給する。あるいは、温度算出モジュール106等の他のコンポーネントだだし、これに限定されないから、電源図示せずからの電力をセンサ102および/または104に直接供給する、等を行ってもよい。システム100に信号調整モジュール108が含まれない一実施形態は、上記のように他のコンポーネントからセンサ102および104に対して電力を供給する場合の一例である。温度算出モジュール106は、センサ102,104の調整された信号をモジュール108から受けるために、信号調整モジュール108に電気的に接続される。温度算出モジュール106は、調整信号に対し一つ以上の処理動作を行うものである。例えば、詳細は後述するが、温度算出モジュール106は、センサ102と104の調整信号を処理し、LEDジャンクション26のジャンクション温度を求める。いくつかの実施形態では、温度算出モジュール106は、センサ102の調整信号を処理し、ジャンクション温度と、ヒートシンク等但し、これに限定されないの、LED組立体10の外部にあるコンポーネントの温度との差を求める。調整信号は、信号調整モジュール108からの受信される際にリアルタイムに処理されてもよい。あるいは、調整信号は、温度算出モジュール106のメモリ112に一時的に格納され、さらに/あるいは、後の処理のために外部メモリ図示せずに保存されてもよい。温度算出モジュール106は、ある期間にわたって、LEDジャンクション26のジャンクション温度を繰り返し求めるものであってもよい。さらに、温度算出モジュール106は、異なる複数の環境条件の間において、LEDジャンクション26のジャンクション温度を求めるものであってもよい。温度算出モジュール106により求められるジャンクション温度は、メモリ112に記録され保存されてもよい。いくつかの実施形態では、温度算出モジュール106は、自己校正機能を備えていてもよい。LEDジャンクション26のジャンクション温度は、おおよそ0°C~250°C但し、これに限定されるものではない等の所定の温度範囲に限定して求められてもよい。温度算出モジュール106は、温度範囲が選択的にプログラム可能となるように構成されていてもよい。さらに、温度算出モジュール106は、モジュール106のメモリ112に保存されている複数の異なる温度範囲間をユーザが切り替えできるようにしてもよい。ジャンクション温度は、温度算出モジュール106により、摂氏、華氏、ケルビン但しこれらに限定されない等、どのような温度単位を使用し求められてもよい。必要に応じて、温度算出モジュール106は、ジャンクション温度の温度単位をユーザが選択できるよう構成されていてもよい。ディスプレイモジュール110は、なかんずく求められたLEDジャンクション26のジャンクション温度を表示するために、温度算出モジュール106に電気的に接続されている。ディスプレイモジュール110によるジャンクション温度の表示には、どのような温度単位が用いられてもよい。いくつかの実施形態では、ディスプレイモジュール110は、カラーLEDを使用してジャンクション温度の重大性の程度を示すことが可能である。例えば、緑色LEDはジャンクション温度が所定の許容範囲内にあることを示し、赤色LEDはジャンクション温度が許容範囲外にあることを示し、黄色LEDはジャンクション温度が許容範囲の上限または下限に近づいていることを示すようにしてもよい。さらに、例えば、ディスプレイモジュール110には複数のLEDが含まれていてもよく、この場合、所定の範囲内のジャンクション温度の値は、点灯されるLEDの数により示される。ディスプレイモジュール110は、デジタルディスプレイ、アナログディスプレイ、液晶ディスプレイLCD:LiquidCrystalDisplay、LEDディスプレイ、プラズマディスプレイ、陰極線管CRT:CathodeRayTubeディスプレイ但し、これらに限定されない等、どのような種類のディスプレイでもよい。ディスプレイモジュール110は、LED組立体10の外部に搭載されてもよく、あるいは、LED組立体10に搭載されてもよい。例えば、ディスプレイモジュール110は、LED14および/またはPCB12に搭載されてもよい。いくつかの実施形態では、ディスプレイモジュール110は、コンピュータやワークステーション等のディスプレイでもよい。本実施形態では、ディスプレイモジュール110は、ワイヤ接続部114を介して温度算出モジュール106に電気的に接続される。あるいは、ディスプレイモジュール110は、ワイヤレス接続部を介して温度算出モジュール106に電気的に接続される。本実施形態において、ディスプレイモジュール110は、ユーザによる温度算出モジュール106の動作制御を可能とするユーザインタフェース118を有する。ユーザインタフェース118には、情報入力および温度算出モジュール106のパラメータ設定変更のためにモジュール106を制御すべく温度算出モジュール106と対話するための、ユーザが物理的に操作できる複数のインタフェースが選択肢として含まれていてもよい。例えば、ユーザーインターフェース118は、ユーザがLEDジャンクション26の現在のジャンクション温度の表示を要求できるものでもよい。さらに、例えば、ユーザインタフェース118は、ユーザが、温度算出モジュール106がジャンクション温度を求める頻度を選択できるように、加えて/あるいは、温度算出モジュール106がジャンクション温度のモニタリングする時間の長さを選択できるものでもよい。ユーザーインターフェース118は、ユーザが、ジャンクション温度を求めそして表示する単位を、選択できるものでもよい。他の例では、ユーザが、温度算出モジュール106の所定の温度範囲を選択的にプログラムすることができ、さらに/あるいは、複数の所定温度範囲から選択できるものであってもよい。ユーザインタフェース118が備え得る機能の他の例として、ユーザが温度算出モジュール106の自己校正機能を開始可能とすることも挙げられる。ユーザーインターフェース118のインタフェース選択肢の例としては、キーボード、トラックボール、マウス、ボタン、ノブ、および/またはタッチスクリーン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。他の実施形態では、温度算出モジュール106が、ユーザーインターフェース118を有する。必要に応じて、温度計測システム100の一部または全体が、手持型または携帯型装置であり、さらに/あるいは、人間の手、ポケット、書類カバン、および/あるいはバックパック等で運ばれるものであってもよい。例えば、温度計測システム100のコンポーネント106、108および/または110は、一般的なラップトップコンピュータと同じサイズの携帯装置である筐体に収納されていてもよい。図6は、温度計測システム300の他の実施形態を示す概略図であり、複数の温度センサ302の取合せが示されている。システム300は、温度センサ302、温度算出モジュール306、および任意のディスプレイモジュール310を有する。システム300は、LED組立体10の、LEDジャンクション26図3から離れた複数の離隔位置で温度を測定し、これら離隔位置での測定温度に基づいてジャンクション26におけるジャンクション温度を求める。図6の実施形態では、各温度センサ302はスマート温度監視集積回路である。必要に応じて、温度センサ302は、各センサ302が固有のアドレスを有するようにアドレス指定が可能となっている。本実施形態において、温度センサ302は、I2Cシリアルインタフェース、SPIシリアルインタフェース、RS-232シリアルインタフェース、および/またはUARTシリアルインタフェース但し、これらに限定されるものではない等の、温度算出モジュール306のシリアルコミュニケーションバス318を用いて温度算出モジュール306に電気的に接続されている。いくつかの実施形態では、温度算出モジュール306はマスターとして構成され、各温度センサ302はスレーブとして構成されている。図6に示すシステム300には、信号調整モジュールは含まれていない。その代わりに、温度センサ302内において、温度算出モジュール306による処理のため、離隔位置の測定温度を表すあるいはそれに関連する信号の信号調整が行われる。さらに、温度センサ302が内部的に基準温度を補うので、システム300には基準温度センサは含まれていない。図7は、本件に記載および/または例示する温度計測システムを使用してLED組立体10のジャンクション温度を求める方法400の一実施形態を示すフローチャートである。図3に示す温度計測システム100を参照しながら、この方法を以下に説明する。ただし、方法400は、システム200および300本件において具体的に示されていない、いかなる実施形態をも含むを用いて実施可能である。その場合、使用する具体的なシステムに基づいて、方法400に対し適切に変更を加えてもよいし、変更を加えなくてもよい。方法400では、温度センサ102図3を用いて、LED組立体10の、LEDジャンクション26図1から離れた複数の離隔位置における一つ以上の温度が測定される410。LED組立体10の離隔位置については、図3の温度センサ102を参照して上述した通りである。上述の通り、温度センサ102の数、およびそれを用いて測定を行う離隔位置の数はいくつでもよい。方法400では、さらに、温度算出モジュール106図3において、LED組立体10の離隔位置の測定温度を受ける過程420を有する。必要に応じて、温度算出モジュール106が受けた測定温度は、上述した通り、まず信号調整モジュール108図3によって調整される。いくつかの実施形態では、温度算出モジュール106が受けた測定温度は実際の温度であるが、他の実施形態では、モジュール106が受けた測定温度は、対応する離隔位置における対応する温度センサ102の測定電気抵抗である。あるいは、温度算出モジュール106が受けた測定温度は、対応する離隔位置における対応する温度センサ102の出力電圧である。本実施形態において、方法400では、温度算出モジュール106にて基準温度センサ104図3からの測定基準温度を受ける過程430も有する。温度算出モジュール106が受け取けた測定基準温度は、上述したように、まず、必要に応じて信号調整モジュール108によって調整される。その測定基準温度は、受けた離隔位置の測定温度と同様に、実際の温度、基準温度センサ104の測定電気抵抗、および/または、基準温度センサ102の出力電圧であってもよい。LEDジャンクション26におけるジャンクション温度は、離隔位置の測定温度に基づいて、温度算出モジュール106により求められる440。より詳細には、離隔位置の測定温度は、所定の関係を用いて測定基準温度と比較されることにより、LEDジャンクション26でのジャンクション温度が求められる440。例えば、本実施形態において、離隔位置の測定電気抵抗が基準温度センサ104の測定基準電気抵抗と比較されることにより、ジャンクション温度が決定される440。さらに、例えば、他の実施形態においては、離隔位置の実際の温度が基準温度センサ104の実際の基準温度と比較されるこことにより、ジャンクション温度が決定される440。さらに別の実施形態においては、例えば、温度センサ102の出力電圧が基準温度センサ104の出力電圧と比較されることにより、ジャンクション温度が決定される440。上述したように、本実施形態において、ジャンクション温度を求める過程440には、離隔位置における測定電気抵抗と測定基準電気抵抗とを比較すること442が含まれる。ジャンクション温度を求める過程440に用いられる電気抵抗間の所定の関係は、Callendar―VanDusenの式に基づく。例えば、本実施形態では、以下の式を用いてジャンクション温度が決定される440。Rt=Ri1αTTjここで、Rt=離隔位置で測定された電気抵抗、Ri=基準電気抵抗、αT=エラー、Tj=ジャンクション温度。エラーαTは、おおよそ0.1°C~5°Cの間但し、これに限定されないで、任意の値となるよう選択されてもよい。エラーαTの値は、必要に応じて、ユーザがユーザーインターフェース118図4を用いて選択的にプログラム可能となっている。他の関係や式等を用いて、センサ102と104の測定電気抵抗を比較してジャンクション温度を求め440てもよい。さらに、当業者は、測定電気抵抗の比較に関してここで説明した方法と同様に、実際の温度または出力電圧を比較することによりジャンクション温度を測定するための基礎として、カレンダー―ヴァンドゥーゼン方程式を用いてもよい。したがって、実際の温度または出力電圧の比較によるジャンクション温度を求める過程440について、ここでは詳細な説明を省略する。ジャンクション温度は、ある期間にわたって、かつ/あるいは、異なる環境条件下にある間、温度算出モジュール106によってモニタリングされてもよい。そのモニタリングに基づいて、LEDジャンクション26のジャンクション温度に影響する異なる動作条件の影響を確認したり求めたりすることができる。さらに、LED組立体10の信頼性および/または推定寿命の確認したり求めたりすることができる。また、ジャンクション温度のモニタリングは、LED14からの放熱を行うヒートシンクのサイズの最適化を可能にする。各種実施形態により、LEDのジャンクション温度を求めるシステム及び方法が提供される。例えば、上記実施形態のうちの少なくとも1つを実施することによって、LEDのジャンクションから離れたLED組立体の離隔位置の温度が測定され、その離隔位置の測定温度に基づいて、LED内のジャンクションのジャンクション温度が決定される。少なくとも一つの実施形態においては、光出力低下の上昇率を抑えるためにLEDから十分な放熱が行われているかどうかを判断すべく、ジャンクション温度をモニタリングできる、という技術的効果がある。本件に記載および/または例示された主題の特定の実施形態に関して上述した詳細な説明は、添付の図面を参照するとより理解しやすい。図には各種実施形態の機能ブロック図を示されているが、必ずしも機能ブロックがハードウェア回路の間の境界を表わすわけではない。したがって、例えば、一つ以上の機能ブロック例えば、プロセッサまたはメモリが、単一のハードウェア例えば、汎用信号プロセッサ、あるいはランダムアクセスメモリやハードディスク等の一ブロック、または複数のハードウェアで構築されてもよい。同様に、本件に記載および/または例示するモジュール、ディスプレイ、および/または他のコンポーネントの機能は、例えば、単独のプログラム、オペレーティングシステムのサブルーチンとして組み込まれたもの、導入されたソフトウェアパッケージの機能等であってもよい。上記各実施形態は、記載や例示された構成および手段に限定されるものではない。記載や例示された各種実施形態のモジュールは、ハードウェア、ソフトウェア、またはそれらの組み合わせにより構築することができる。また、記載や例示されたモジュールは、専用ハードウエア基板、DSP、プロセッサ等のあらゆる組合せを用いて構築することができる。あるいは、記載や例示されたモジュールは、単一のプロセッサ、または、機能的動作がプロセッサ間で配分されるマルチプロセッサを備えた既製のPCを用いて構築されてもよい。さらに、記載や例示されたモジュールは、特定のモジュール関数が専用ハードウエアを用いて実行される一方、残りのモジュール関数が既製のPCを用いて実行されるハイブリッド構成を利用して構築されてもよい。また、記載や例示されたモジュールは、処理装置内のソフトウェアモジュールとして構築されてもよい。さらに、記載や例示されたモジュールは、一つ以上のコンピュータまたはプロセッサの一部として構築されてもよい。そのコンピュータやプロセッサには、例えばインターネットにアクセスするための計算装置、入力装置、ディスプレイモジュール、およびインタフェースが含まれていてもよい。さらに、そのコンピュータやプロセッサには、マイクロプロセッサが含まれていてもよい。また、そのマイクロプロセッサは、コミュニケーションバスに接続されていてもよい。さらに、そのコンピュータやプロセッサには、メモリが含まれていてもよい。そのメモリには、ランダムアクセスメモリーRAM:RandomAccessMemoryと読み出し専用メモリROM:ReadOnlyMemoryが含まれていてもよい。さらに、そのコンピュータやプロセッサには、記憶装置が含まれていてもよく、その記憶装置は、ハードディスクドライブであってもよく、あるいはフロッピーディスクドライブ、光学ディスクドライブ等の着脱可能な記憶装置であってもよい。また、その記憶装置は、コンピュータプログラムまたは他の命令をコンピュータまたはプロセッサにローディングするための、同様の他の手段であってもよい。本件で用いるコンピュータまたはモジュールという用語には、本件に記載の機能を実行できるマイクロコントローラ、縮小命令セットコンピュータRISC:ReducedInstructionSetComputer、ASIC、論理回路、および他のあらゆる回路またはプロセッサを用いた、プロセッサベースあるいはマイクロプロセッサベースのあらゆるシステムが含まれる。上述した例は、単なる典型的な例であり、コンピュータまたはモジュールの定義および/または意味を制限することを意図するものではない。上記コンピュータやプロセッサは、入力データを処理するために、一つ以上の記憶素子に記憶されている一組の命令を実行する。その記憶素子は、要求に応じてあるいは必要に応じて、データまたは他の情報をも記憶するものであってもよい。その記憶素子は、処理装置内における情報源または物理的な記憶素子の形であってもよい。上記一組の命令には、処理装置であるコンピュータやプロセッサに、記載や例示された各実施形態の方法、過程や処理等の特定の動作を実行するよう指示する、各種命令が含まれていてもよい。さらに、上記一組の命令は、ソフトウェアプログラム形式であってもよい。そのソフトウェアは、システムソフトウェアやアプリケーションソフトウェア等の各種形式であってもよく、有形かつ非一時的なコンピュータ読込可能な媒体として具体化されてもよい。さらに、そのソフトウェアは、個々のプログラムまたはモジュールの集合、より大きなプログラム内のプログラムモジュール、またはプログラムモジュールの一部の形式であってもよい。また、上記ソフトウェアには、オブジェクト指向プログラミング形式のモジュールプログラミングが含まれてもよい。上記処理装置による入力データの処理は、オペレータのコマンドに応じて、または前の処理の結果に応じて、あるいは他の処理装置からの要求に応じて行われても良い。本件で使用するソフトウェアおよびファームウェアという用語は入れ替え可能であり、これらには、RAMメモリ、ROMメモリ、EPROMメモリ、EEPROMメモリ、および不揮発性RAMNVRAMメモリを含む、コンピュータにより実行されるために記憶領域に格納される、あらゆるコンピュータプログラムが含まれる。これらメモリの種類は、単なる典型的な例であり、コンピュータプログラムを記憶するために使用可能なメモリの種類について限定するものではない。"