"切削テーブルを形成するための混合物であり、その混合物は;切削テーブル粉末;ならびに元素から形成される少なくとも1つの炭化物を含むバインダー材料、を含み、その元素はIV、VおよびVI族の少なくとも1つから選ばれる。炭化物が非化学量論的な炭化物である請求項1に記載の混合物。炭化物が化学量論的な炭化物である請求項1に記載の混合物。バインダー材料が炭化物を形成するために使用される元素をさらに含む請求項1に記載の混合物。バインダー材料がサブミクロンの範囲の平均粒径を有する請求項1に記載の混合物。バインダー材料がナノメーターの範囲の平均粒径を有する請求項5に記載の混合物。バインダー材料がダイアモンド粉末をさらに含み、そして切削テーブル粉末がダイアモンドを含む請求項1に記載の混合物。バインダー材料がダイアモンド粉末をさらに触媒材料を含む請求項1に記載の混合物。触媒材料がバインダー材料の約10体積以下を含む請求項8に記載の混合物。触媒材料がバインダー材料の約1体積以下を含む請求項8に記載の混合物。その中に多数の間質空間を形成する格子構造;ならびにその間質空間内に堆積された改質バインダー材料を含む切削テーブルであり、その格子構造を形成する焼結プロセスの間に、改質バインダー材料は、元素から形成される少なくとも1つの炭化物を含み、その元素はIV、VおよびVI族の少なくとも1つから選ばれる。改質バインダー材料は遊離金属を実質的に含まない請求項11に記載の切削テーブル。格子構造は多結晶ダイアモンドを含む請求項11に記載の切削テーブル。改質バインダー材料は触媒材料をさらに含む請求項11に記載の切削テーブル。上面およびその中にばらまかれた第1のバインダー材料を含む基板;切削面;対立面;対立面の周囲から切削面の周囲に延びる切削テーブル外側壁;その中に多数の間質空間を形成する格子構造;およびその格子構造を形成する焼結プロセスの間に、間質空間内に堆積される改質された第2のバインダー材料であり、その改質バインダー材料は、元素から形成される少なくとも1つの炭化物を含み、その元素はIV、VおよびVI族の少なくとも1つから選ばれる;ならびに上面および対立面に結合されたディバイダーからなるカッターであり、そのディバイダーは、焼結プロセスの間に、第1のバインダー材料が切削テーブルに移行するのを防止する。改質された第2のバインダー材料は遊離金属を実質的に含まない請求項15に記載のカッター。格子構造は多結晶ダイアモンドを含む請求項15に記載のカッター。改質された第2のバインダー材料は触媒材料をさらに含む請求項11に記載のカッター。バインダー材料を用意すること、ここでそのバインダー材料は、元素から形成される少なくとも1つの炭化物を含み、その元素はIV、VおよびVI族の少なくとも1つから選ばれる;そのバインダー材料を切削テーブル粉末と混合すること;ならびに切削テーブル粉末およびバインダー材料について焼結プロセスを実施すること、そこでは焼結プロセスは切削テーブル粉末に格子構造を形成させる;を含む切削テーブルの作製方法。焼結プロセスが固相焼結プロセスである請求項19に記載の方法。焼結プロセスが固相に近い焼結プロセスであり、そこでは一時的な液相が固相に近い焼結プロセスの間に形成される請求項19に記載の方法。一時的な液相が焼結プロセスの時間の約10以下の間に存在する請求項19に記載の方法。一時的な液相が焼結プロセスの時間の約6以下の間に存在する請求項19に記載の方法。一時的な液相が、結合される切削テーブル粉末およびバインダー材料の約0.1体積を占める請求項19に記載の方法。炭化物が非化学量論的な炭化物である請求項19に記載の方法。炭化物が化学量論的な炭化物である請求項19に記載の方法。バインダー材料が炭化物を形成するために使用される元素をさらに含む請求項19に記載の方法。改質バインダー材料は触媒材料をさらに含む請求項19に記載の方法。切削テーブル粉末および第2のバインダー材料から切削テーブルを形成すること、ここで第2のバインダー材料は元素から形成される少なくとも1つの炭化物を含み、その元素はIV、VおよびVI族の少なくとも1つから選ばれる;少なくとも基板粉末および第1のバインダー材料から基板を形成すること;ならびにディバイダーを切削テーブルおよび基板に結合させること、ここでディバイダーは切削テーブルおよび基板の間に位置され、ディバイダーは第1のバインダー材料が切削テーブルに移行するのを防止する;を含むカッターの作製方法。切削テーブルを形成することが、固相焼結プロセスを用いて切削テーブル粉末および第2のバインダー材料を焼結することを含む請求項29に記載のカッターの作製方法。切削テーブルを形成することが、固相に近い焼結プロセスを用いて切削テーブル粉末および第2のバインダー材料を焼結することを含み、そこでは一時的な液相が固相に近い焼結プロセスの間に形成される請求項29に記載のカッターの作製方法。炭化物が非化学量論的な炭化物である請求項29に記載のカッターの作製方法。炭化物が化学量論的な炭化物である請求項29に記載のカッターの作製方法。バインダー材料が炭化物を形成するために使用される元素をさらに含む請求項29に記載のカッターの作製方法。ディバイダーが第2のバインダー材料内で用いられるのと同一の金属または合金を用いて形成される請求項29に記載のカッターの作製方法。本発明は、多結晶ダイアモンドコンパクトに関し、さらに詳しくは改良された熱的安定性および靱性を有するPDCカッターに関する。例示的態様の記載は、PDCカッターおよびまたはPCD切削テーブルと併せて以下に提示されるが、本発明の代替的態様は、多結晶窒化ホウ素PCBNカッターまたはPCBNコンパクトを含む、他の種類のカッターまたはコンパクトに適用され得るが、これらに限定されない。前述のように、コンパクトは、カッターを形成するために基板に搭載し得、または切削プロセスを実施するための工具に直接に搭載し得る。本発明は、添付図面に関して、以下の非制限的で例示的な態様の記載を読みとることによりさらによく理解され、そこでは類似の関連特性により各図面の部分が同定され、そして図面は以下のように簡単に記載される。図3Aは、本発明の例示的態様による予備焼結されたPCD切削テーブル300の側面図である。図3Bは、本発明の例示的態様による図3Aの予備焼結されたPCD切削テーブル300を焼結して形成されたPCD切削テーブル350の側面図である。図3Aおよび3Bは、PCD切削テーブル350を形成するための一例である。図3Aおよび3Bについて、予備焼結されたPCD切削テーブル300は、切削層表面322、対立層表面324、および切削層表面322の周囲から対立層表面324の周囲に延びる、PCD切削テーブル層外側壁326を含む。予備焼結されたPCD切削テーブル300は、ダイアモンド粉末336およびバインダー材料334を用いて作製される。バインダー材料334は、ダイアモンド粉末336と予備混合され、予備焼結されたPCD切削テーブル300の形状を形成する。ダイアモンド粉末336は例示的態様のいくつかにおいて使用されるが、CBN粉末または他の公知の適切な粉末のような、他の粉末の種類も、例示的態様の範囲および精神を逸脱しないで、他の例示的態様において使用し得る。バインダー材料334は、周期律表のIV、VおよびVI族の少なくとも1つに属する元素の少なくとも1つの炭化物を含む。周期律表のIV族は、チタンTi、ジルコニウムZr、ハフニウムHfおよびウンウンクオディウムUnqの元素を含む。周期律表のV族は、バナジウムV、ニオブNb、タンタルTa、ウンウンペンチウムUnpの元素を含む。周期律表のVI族は、クロムCr,モリブデンMo、タングステンWおよびウンウンヘキシウムUnhの元素を含む。いくつかの例示的態様によれば、炭化物302は、IV、VおよびVI族の単一の元素の炭化物を含む。代替的な例示的態様によれば、炭化物302は、IV、VおよびVI族の2またはそれより多い元素の炭化物を含む。いくつかの例示的態様によれば、炭化物302は、非化学量論的形態で、たとえば炭化モリブデンMo2CXおよび炭化チタンTiCXであり、Xは1より小さい。しかし、代替的な例示的態様によれば、炭化物302は、非化学量論的形態で、たとえば炭化モリブデンMo2Cおよび炭化チタンTiCである。ある例示的態様によれば、炭化物302は、化学量論的形態または非化学量論的形態である炭化物の組み合わせを含む。炭化物302の少なくとも1部が化学量論的形態である例示的態様によれば、バインダー材料334は、炭化物302を形成するのに用いられる周期律表のIV、VおよびVI族に属する、少量の金属304を含む。炭化物302が化学量論的形態である炭化物を含むとき、バインダー材料334への少量の金属304の添加は、金属原子および炭素原子間の不均衡を創出し、それにより金属304および炭素間の拡散プロセスを容易にする。バインダー材料334は、1つより多い成分がバインダー材料334を形成するとき、均質な混合物である。バインダー材料334の平均粒径は、ナノメーターの範囲、または少なくともサブミクロンの範囲、であり、それによりバインダー材料334の化学的反応性を増大させ、そしてダイアモンド焼結プロセスを向上させる。ある例示的態様において、バインダー材料334は、ダイアモンド粒子336を含み、炭化物302および金属304の均一混合を助ける。バインダー材料334において用いられるダイアモンド粒子336は、サブミクロンの範囲にある平均粒径を有する。さらに他の例示的態様によれば、バインダー材料334は、コバルト、ニッケル、鉄およびまたは当業者に公知である他の触媒材料を含む、少量の触媒金属図示されないを含むが、これらに限定されない。触媒金属は、焼結プロセスを促進し、強化剤として振る舞う。触媒金属は、バインダー材料334の体積の約1以下の体積を占める。いくつかの例示的態様によれば、触媒金属は、バインダー材料334の体積の約0.5以下の体積を占める。しかし、代替的な例示的態様によれば、触媒金属は、バインダー材料334の体積の約10以下程度の体積を占めることができる。バインダー材料334に含まれる成分の一例は、炭化チタン95体積、およびチタン5体積である。バインダー材料334に含まれる成分のもう1つの例は、炭化タングステン40体積、炭化モリブデンの50体積、タングステン5体積、およびモリブデン5体積である。ある例示的態様によれば、1つまたはそれより多い炭化タングステンおよび炭化モリブデンが、化学量論的形態または非化学量論的形態で、炭化物中に含まれ、たとえばWCW2CおよびMO2CMoCである。いくつかの例において、少量のダイアモンド粉末および触媒金属のいずれかまたは両方がバインダー材料334に含まれる。いったんバインダー材料334が用意され、均質に混合されると、バインダー材料334は異なる切削のダイアモンド粉末336と混合され、予備焼結されたPCD切削テーブル300を形成する。ダイアモンド粉末336は、約70体積以上を占めるが、バインダー材料334は約30体積以下を占める。いくつかの例示的態様によれば、ダイアモンド粉末336は、約85~約95体積を占めるが、バインダー材料334は約5~約15体積を占める。ある例示的態様によれば、ダイアモンド粉末336は、当業者に公知である粉末洗浄プロセスを受ける。予備焼結されたPCD切削テーブル300はHPHT系、すなわち押圧で、処理され、そこでダイアモンド焼結プロセスのために適切な量の圧力および温度を供給する。供給される圧力は、約70キロバール以上であり、そして温度は約1600°C以上である。しかし、他の例示的態様によれば、供給される圧力は、約60キロバール以上であり、そして温度は約1500°C以上である。いくつかの例示的態様によれば、ダイアモンド焼結プロセスは、固相で完全に生じ、固相焼結プロセスと言われる。しかし、いくつかの例示的態様によれば、焼結プロセスの小さな時間部分で、一時的な液相が形成されるが、ついで完全に固相に転換され、そこで焼結プロセスが続く。液相が焼結プロセスの間に形成されるとき、プロセスは固相に近い焼結プロセスと言われる。一時的な液相は、焼結プロセスの間、約0.1体積以下で形成される。一時的な液相が存在する、焼結プロセスの小さな時間部分は、合計焼結時間の約10以下である。いくつかの例示的態様によれば、一時的な液相が存在する、焼結プロセスの小さな時間部分は、合計焼結時間の約6以下である。いくつかの例示的態様によれば、一時的な液相が存在する、焼結プロセスの小さな時間部分は、合計焼結時間の約4以下である。この一時的な液相は、いくつかの例示的態様において、狭い濃度範囲で形成され、そして図4および5についてさらに詳しく説明される焼結、または拡散プロセスの間に、濃度変化のために炭素と金属の間で生じる。予備焼結されたPCD切削テーブル300についての焼結プロセスがいったん終了すると、PCD切削テーブル350が形成される。PCD切削テーブル350は、切削面372、対立面374、および切削面372の周囲から対立面374の周囲に延びるPCD切削テーブル外側壁376を含む。PCD切削テーブル350は、ダイアモンド粉末336から形成されるダイアモンド格子386、およびダイアモンド格子386内に形成される間質空間に堆積される改質バインダー材料384を含む。改質バインダー材料384は、実質的にすべての金属がそれぞれの炭化物に転換されていることを除いて、バインダー材料334に類似する。いくつかの例示的態様によれば、斜面図示されないがPCD切削テーブル350の周囲に形成される。その例示的態様に依存して、PCD切削テーブル350は、PCD切削テーブル350の一部を工具に結合すること、または対立面374を基板図示されないに結合すること、を独立に用いることにより、硬材料を切削するのに使用される。金属は、ダイアモンド粉末から拡散する炭素と完全に反応したので、PCD切削テーブル350内に、残留する遊離金属は実質的にない。そこでは、比較的多くの炭化物がPCD切削テーブル350内に形成され、ついで化学量論的組成が達成される。PCD切削テーブル350内に残る共晶または共晶に近い触媒金属はなく、それによりPCD切削テーブル350の熱安定性を増大させる。図4は、本発明の例示的態様による炭素および元素M400の状態図である。炭素および元素M400の状態図は、1つの例示的態様による2元系状態図の一例として提示されるが、炭素ならびに1つもしくはそれより多い他の元素、たとえばチタン、クロムまたはタングステン、の異なる状態図も、固相焼結プロセスまたは固相に近い焼結プロセスを示すために使用され得る。元素Mは、炭化物を形成し得る金属である。図4に関して、炭素および元素M400の状態図は組成軸410、温度軸420、液相線434、固相線436、および共晶点438を含む。組成軸410は、x軸上に位置し、PCD切削テーブルの組成を示す。その組成は、炭素の原子wtで測定される。組成軸410に沿って左から右に進むと、炭素の組成は増加する。したがって、組成軸410の左端で、材料は100元素Mである。それに対して、組成軸410の右端で、材料は100炭素、すなわちダイアモンドである。組成軸410は、共晶点440Ceを含み、以下にさらに詳細に検討される。温度軸420は、y軸上に位置し、炭素および元素M組成上に供され得る種々の温度を示す。温度は、°Cで測定される。温度軸420に沿って上から下に進むと、温度は減少する。温度軸420は、元素M融点432、ダイアモンド融点430、および共晶点439を含み、以下にさらに詳細に検討される。元素M融点432は、100元素Mを有する材料が溶融する温度である。ダイアモンド融点430は、100ダイアモンドを有する材料が溶融する温度である。炭素および元素M400の状態図は、炭素および元素M組成の異なる相、ならびにこれらの異なる相が存在する組成および温度、に関する情報を提供する。これらの相は、全液相450L、金属および金属炭化物固相452αMC、金属スラリー相454αL、金属炭化物スラリー相456LMC、金属固相458α、金属炭化物固相460MC、金属炭化物およびダイアモンド固相462MCD、ならびにダイアモンドスラリー相464LDを含む。全液相450は、炭素および元素Mの両方が完全に液相内であるときに生じる。金属および金属炭化物固相452は、金属炭化物および元素Mの両方が完全に液相内であるときに生じる。このように、炭素は金属とすべて結合され、炭化物を形成し、遊離固体炭素がない。金属スラリー相454は、材料が、液体元素Mを含むスラリー中に懸濁する元素Mの結晶を有するときに生じる。金属炭化物スラリー相456は、材料が、液体金属炭化物を含むスラリー中に懸濁する金属炭化物の結晶を有するときに生じる。金属固相458は、すべての元素Mが固相内であり、いくらかの固体金属炭化物が固体元素Mと混合されるときに生じる。金属炭化物固相460は、すべての金属炭化物が固相内であり、いくらかの固体金属が固体金属炭化物と混合されるときに生じる。金属炭化物およびダイアモンド固相462は、材料が固相内でダイアモンドを形成し、いくらかの金属炭化物が子固相内であるときに生じる。ダイアモンドスラリー相464は、材料が、液体炭素を含むスラリー中に懸濁するダイアモンド結晶を有するときに生じる。液相線434は、元素M融点432から共晶点438に、そしてついでダイアモンド融点430に延びる。液相線434は、組成が完全に溶融し、液体を形成する温度を示す。したがって、液相線434を超える温度で、組成は完全に液体である。固相線436は、共晶点438を除いて、液相線434の下方に位置される。固相線436は、組成が溶融し始める温度を示す。したがって、固相線436より低い温度で、組成は1つまたはそれより多い化合物について材料中で完全に固体である。共晶点438で、液相線434は固相線436と出会う。共晶点438は、共晶温度439と共晶組成440の交点として、状態図400上に定義される。共晶組成440は、炭素元素M混合物が単一の化学組成として振る舞い、そして融点を有する組成であり、全固相452は単一温度で全液相450になる。固相焼結プロセスにおいて、PCD切削テーブル350を形成するための一例によれば、焼結プロセスは最初の混合組成物480X0で実施される。最初の混合組成物480の温度は、温度T1486に上げられ、第1の混合点490を形成する。最初の混合組成物480は、最初の混合組成物480がT1486であるとき、金属および金属炭化物固相452である。ここで、金属および金属炭化物は、ともに完全に固体である。焼結プロセスが継続し、温度が比較的一定に保持されるので、炭素原子は、状態図400によれば元素Mである金属内に拡散し、そして金属原子は炭素内に拡散する。これらの各拡散速度は異なり、焼結プロセスの間、混合物の組成を変えさせることになる。いくつかの例示的態様によれば、混合物内で元素Mの組成は減少し、炭素の組成は増加する。温度が実質的に一定に維持されても、混合物の組成は最初の混合組成480から中間混合組成482X1に変化する。したがって、混合物は、第1の混合点490から、金属炭化物固相460内である、第2の混合点492に進む。もし焼結プロセスが無限の時間、継続するのが可能であれば、元素Mに関して混合物組成はさらに減少し、それに対して炭素に関して混合物組成はさらに増加するであろう。このように、混合物組成は中間混合物組成482から最終混合物組成484X2に進み、そして第2の混合点492は第3の混合点494に進む。第3の混合点494は、金属炭化物およびダイアモンド固相462にある。しかし、実際には、焼結プロセスは、無限の時間、進むわけではなく、固相焼結プロセスの終了後に混合物の最終組成は、中間混合物組成482と最終混合物組成484の間の点にある。したがって、この例示的態様に示されるように、焼結プロセスは、固相焼結プロセスであり、そこでは液体も一時的な液相も形成されない。固相焼結プロセスにおいて、押し型内の圧力は、従来技術で使用される圧力よりも高いのが典型的である。固相に近い焼結プロセスにおいて、PCD切削テーブル350図示されないを形成するための一例によれば、焼結プロセスも最初の混合物組成480で実施される。しかし、最初の混合組成480の温度は、T2488の温度に上げられ、最初の混合点496を形成する。最初の混合点496は、金属炭化物スラリー相456にある。このように、最初の混合物組成480は、T2488への温度上昇の間に、固相から一時的液相に変換される。焼結プロセスが継続するので、炭素原子は、状態図400によれば元素Mである金属内に拡散し、そして金属原子は炭素内に拡散する。これらの各拡散速度は異なり、焼結プロセスの間、混合物の組成を変えさせることになる。いくつかの例示的態様によれば、混合物内で元素Mの組成は減少し、炭素の組成は増加する。温度が実質的に一定に維持されても、混合物の組成は最初の混合組成480から中間混合組成482に変化する。したがって、混合物は、第1の混合点496から、金属炭化物固相460内である、第2の混合点497に進む。このように、一時的な液相は消失し、混合物は固体である。もし焼結プロセスが無限の時間、継続するのが可能であれば、元素Mに関して混合物組成はさらに減少し、それに対して炭素に関して混合物組成はさらに増加するであろう。このように、混合物組成は中間混合物組成482から最終混合物組成484に進み、そして第2の混合点497は終点混合点498に進む。終点混合点498は、金属炭化物およびダイアモンド固相462にある。しかし、実際には、焼結プロセスは、無限の時間、進むわけではなく、固相焼結プロセスの終了後に混合物の最終組成は、中間混合物組成482と最終混合物組成484の間の点にある。したがって、この例示的態様に示されるように、焼結プロセスは、固相に近い焼結プロセスであり、そこでは一時的な液相が形成される。固相に近い焼結プロセスにおいて、押型内の圧力は、従来技術で使用される圧力よりも高いのが典型的である。図5は、本発明の例示的態様による2つの固体元素510および520間に生じる拡散プロセス500の模式的微細図である。図5に関して、拡散プロセスは、第2の固体元素520に近い第1の固体元素510を含む。例示的態様によれば、第1の固体元素510は固体炭素である;しかし、他の固体元素も、例示的態様の範囲および精神を逸脱しないで、固体炭素の代わりに使用し得る。第2の固体元素520は固体元素Mであり、炭化物を形成し得る金属である。固体元素510は、図5に正方形で示される炭素原子512を含む。固体元素M520は、図5に円形で示される元素M原子522を含む。拡散プロセスの間、いくつかの炭素原子512は、固体元素M520中に拡散し、移行された炭素原子514になる。同様に、拡散プロセスの間、いくつかの元素M原子522は、固体炭素510中に拡散し、移行された元素M原子524になる。元素M原子522が固体炭素510中に拡散する速度は、いくつかの例示的態様により炭素原子512が固体元素M520中に拡散する速度と異なる。図5に示されるように、5個の移行された炭素原子514があるが、一方、3個の移行された元素M原子524がある。このように、焼結プロセスの間、混合物の組成は、図3および4に関して前述したように、変化する。図6Aは、本発明の例示的態様による予備焼結されたPDCカッター600の側面図である。図6Bは、本発明の例示的態様による図6Aの予備焼結されたPDCカッターから形成されたPDCカッターの側面図である。図6Aおよび6Bは、PDCカッター650を形成するための一例を提示する。図6Aおよび6Bに関して、予備焼結されたPDCカッター600は、基板層610、PCD切削テーブル層620、および金属ディバイダー640を含むが、PDCカッター650は、基板660、PCD切削テーブル670、およびディバイダー690を含む。基板層610は、予備焼結されたPDCカッター600の底部に位置され、焼結プロセスの終了の際に基板660を形成する。金属ディバイダー640は基板層610の上に位置され、焼結プロセスの終了の際に、ディバイダー690を形成する。PCD切削テーブル層620は、金属ディバイダー640の上に位置され、焼結プロセスの終了の際に、PCD切削テーブル670を形成する。このように、金属ディバイダー640は、PCD切削テーブル層620および基板層610の間に位置され、焼結プロセスの間に、基板層610からPCD切削テーブル層620に成分が移行するのを防止する。基板層610は、基板粉末632および第1のバインダー材料634の混合物から形成される。基板粉末632は炭化タングステン粉末である;しかし、基板粉末632は、いくつかの他の例示的態様により、例示的態様の範囲および精神を逸脱しないで、当業者に公知の、他の適切な材料から形成される。第1のバインダー材料634は、基板粉末610のためのバインダーとして振る舞うことのできるいかなる材料であってもよい。第1のバインダー材料634のいくつかの例は、コバルト、ニッケル、クロムおよび鉄を含むが、これらに限定されない。いったん高圧および高温条件に供されると、基板層610は基板660を形成する。第1のバインダー材料634は溶融し、基板層610の焼結を容易にする。基板層610は、上層面612、底部層面614、および上層面612の周囲から底部層面614の周囲に延びる基板層外側壁616を含む。第1のバインダー材料634は、焼結プロセスの終了後に、基板660内にばらまかれる。基板層610は、1つの例示的態様により直円柱状に形成されるが、他の幾何学的または非幾何学的形状に形成され得る。PCD切削テーブル層620は、ダイアモンド粉末636および第2のバインダー材料638の混合物から形成される。ダイアモンド粉末636は、PCD切削テーブル層620を形成するのに使用されるが、例示的態様の範囲および精神を逸脱しないで、当業者に公知の、他の適切な材料も使用され得る。第2のバインダー材料638は、バインダー材料334図3Aに類似し、バインダー材料334図3Aに関して前述された、いくつかの異なる例示的態様を含む。いったん高圧および高温条件に供されると、PCD切削テーブル層620は、PCD切削テーブル300図3AをPCD切削テーブル350図3Bに変えるときに生じる焼結プロセスと同様にして、PCD切削テーブル670を形成する。ここで、PCD切削テーブル層620内で生じる焼結プロセスは、固相焼結プロセスまたは固相に近い焼結プロセスであり、一時的液相が一時的に形成される。PCD切削テーブル層620は、切削層面622、対立層面624、および切削層面622の周囲から対立層面624の周囲に延びるPCD切削テーブル層外側壁626を含む。いくつかの例示的態様によれば、傾斜図示されないがPCD切削テーブル層620の周囲に形成される。金属ディバイダー640は、基板層610とPCD切削テーブル層620の間に位置される。金属ディバイダー640は、焼結プロセスの終了の際に、PCD切削テーブル層620と基板層610の両方に結合し得る金属もしくは合金から作製される。さらに、金属ディバイダー640は、基板層610内に位置される第1のバインダー材料634がPCD切削テーブル層620に移行するのを防止する。金属ディバイダー640は、PCD切削テーブル層670が基板660に間接的に結合されるのを可能にし、それによりPDCカッター650を形成するが、PCD切削テーブル670を形成する焼結プロセスが固相焼結プロセスまたは固相に近い焼結プロセスとして生じるのを確実にする。いくつかの例示的態様によれば、金属ディバイダー640は、第2のバインダー材料638内で使用されるのと同一の金属を用いて、同一の金属または合金から形成される。たとえば、もし第2のバインダー材料638がモリブデンおよびまたは炭化モリブデンを含むならば、金属ディバイダー640もモリブデンまたは炭化モリブデンを用いて作製される。いくつかの例示的態様によれば、金属ディバイダー640は、薄い円板である。あるいは、金属ディバイダー640は、従来の化学蒸着CVD法、プラズマ蒸着PVD法、または当業者に知られる他の方法を用いて形成される。金属ディバイダー640は、焼結プロセスの間に、第1のバインダー材料634がPCD切削テーブル層620に移行するのを防止するための一例として使用されるが、当業者に知られる他の方法または装置が、例示的態様の範囲および精神を逸脱しないで、同一または同様な効果を達成するために使用され得る。いったん予備焼結されたPDCカッター600が形成されると、予備焼結されたPDCカッター600は高圧および高温系、すなわち押し型内で処理され、焼結プロセスのために適切な量の圧力および温度を供給される。供給される圧力は約70キロバール以上であり、そして温度は約1600°C以上である。しかし、他の例示的態様によれば、供給される圧力は、約60キロバール以上であり、そして温度は約1500°C以上である。基板層610内で、第1のバインダー材料634は液化し、基板粉末610の焼結を容易にし、基板660を形成する。液化された第1のバインダー材料634は、PCD切削テーブル層620に移行しない。PCD切削テーブル層620内で、ダイアモンド粉末636は第2のバインダー材料638とともに焼結される。PCD切削テーブル層620内での焼結プロセスは、固相または固相に近い相で生じる。ダイアモンド粉末636は、ダイアモンド格子686、およびダイアモンド格子686内に形成される間質空間に堆積される改質された第2バインダー材料688を含む。改質された第2バインダー材料688は、改質バインダー材料384図3Bに類似し、PCD切削テーブル670に靱性と熱的安定性を提供する。金属ディバイダー640内で、PCD切削テーブル層620からの炭素原子は、金属ディバイダー640内の金属と反応して、金属炭化物を形成し、したがってディバイダー690とPCD切削テーブル670の間に強い結合を形成する。同様に、金属ディバイダー640内で、基板層610からの炭素原子は、金属ディバイダー640内の金属と反応して、金属炭化物を形成し、したがってディバイダー690と基板660の間に強い結合を形成する。いったん基板660、PCD切削層670、およびディバイダー690が完全に形成され、そしてディバイダー690が基板660およびPCD切削層670に結合されると、PDCカッター650が形成される。基板660は、上面662、底面664、および上面662の周囲から底面664の周囲に延びる基板外側壁666を含む。基板660は接合された基板粉末682およびそこにばらまかれた第1のバインダー材料634を含む。基板660は、1つの例示的態様により直円柱状に形成されるが、PDCカッター650が使用されるべき用途に依存して、他の幾何学的または非幾何学的形状に形成され得る。PCD切削テーブル670は、切削面672、対立面674、および切削面672の周囲から対立面674の周囲に延びるPCD切削テーブル外側壁676を含む。PCD切削テーブル670は、ダイアモンド格子686、およびダイアモンド格子686内に形成される間質空間に堆積される改質された第2バインダー材料688を含む。改質された第2バインダー材料688は、第2のバインダー材料638と比較して、わずかに改質されている。第2のバインダー材料638内の遊離金属は、焼結プロセス前は存在したが、炭素と反応して比較的多くの炭化物を形成する。したがって、PCD切削テーブル670内では、金属はダイアモンド粉末から拡散する炭素と完全に反応するので、実質的に遊離金属は残って存在しない。ここでは、比較的多くの炭化物がPCD切削テーブル670内で形成され、化学量論的組成に達する。PCD切削テーブル670内に残る共晶または共晶に近い触媒金属はないので、それによりPCD切削テーブル670の熱的安定性を増大させる。ディバイダー690が金属ディバイダー640から形成され、PCD切削テーブル670の対立面674に、そして基板660の上面662に結合される。ディバイダー690は、その中に少なくともいくつかの金属炭化物を含む。いくつかの例示的態様によれば、ディバイダー690はそれらのそれぞれの炭化物とともに、金属およびまたは合金を含む。他の例示的態様によれば、ディバイダー690は完全に炭化物から形成される。PCD切削テーブル670は、当業者に知られる方法により、ディバイダー690を用いて基板660に間接的に結合される。一例において、PDCカッター650は、PCD切削テーブル670および基板660を独立に形成し、ついでPCD切削テーブル670と基板660の間に金属ディバイダー640を置き、そしてPCD切削テーブル670をディバイダー690に結合し、さらに基板660をディバイダー690に結合することにより、形成される。もう1つの例において、基板660が最初に形成され、金属ディバイダー640が基板660上に置かれ、そしてPCD切削テーブル層620が金属ディバイダー640上に置かれる。基板660、金属ディバイダー640、およびPCD切削テーブル層620が、ついで高圧高温条件下に焼結され、PDCカッター650を形成する。1つの例示的態様において、PCD切削テーブル670を基板660に結合する際に、PCD切削テーブル670の切削面672は、基板660の底面664に実質的に平行である。さらに、PDCカッター650は直円柱形状を有するように示されている;しかし、PDCカッター650は、他の例示的態様において、他の幾何学的または非幾何学的形状に形成され得る。ある例示的態様において、対立面674および上面662は実質的に平面である;しかし、対立面674および上面662は、他の例示的態様において、非平面であり得る。各例示的態様が詳細に記載されてきたが、1つの態様に適用され得る、いかなる構成および変更も他の態様に適用し得ると解釈されるべきである。さらに、本発明は特定の態様に関して記載されているが、これらの記載は限定する意味で解釈されることを意図されていない。開示された態様の種々の変更ならびに本発明の代替的態様は、例示的態様の記載から当業者に明らかになるであろう。開示された概念および特定の態様は、本発明と同一の目的を実施するための、他の構造または方法を変更または設計する基礎として容易に利用され得ることは、当業者に容易に理解されるべきである。さらに、このような均等解釈は、添付の請求範囲に示される本発明の精神および範囲から逸脱しないことは当業者に容易に認識されるべきである。したがって、請求範囲は、本発明の範囲内あたる、いかなる変更または態様も包含することが意図される。"