"被写体像を結像させる撮影光学系の結像面に配置されたマイクロレンズアレイと、前記マイクロレンズアレイのうちの1つにつき複数の光電変換部を含む単位画素を、垂直および水平に配列した固体撮像素子と、複数の画像のうちの1つを基準画像として、該基準画像から特徴点を検出する特徴点検出手段と、前記複数の画像のうちの前記基準画像を除く他の画像ごとに前記特徴点に対応する対応点を検出する対応点検出手段と、前記対応点の位置の画像を前記特徴点の位置の画像へ変換する変換手段と、前記変換手段により前記他の画像を変換した画像を、前記基準画像に合成する合成手段と、を備えることを特徴とする撮像装置。前記マイクロレンズアレイのうちの1つに含まれる複数の光電変換部のうち、少なくとも1つの光電変換部が、前記撮影光学系の口径の中心部を通過した光線を受光することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。前記1つの光電変換部の集合である画像信号を前記基準画像とすることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。前記マイクロレンズアレイのうちの1つに含まれる前記複数の光電変換部の個数は奇数個であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置。前記変換手段による変換に用いる変換関数は、前記固体撮像素子の中心に対して対称な関数であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置。前記変換手段による変換に用いる変換関数は、前記固体撮像素子の中心座標値との差分を変数とした偶数次の多項式であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像装置。前記基準画像を除く他の画像ごとに、前記特徴点が前記撮影光学系の被写界深度内に含まれるか否かを判断する判断手段をさらに備え、前記対応点検出手段は、前記特徴点が前記被写界深度内に含まれるか否かに応じて、前記対応点の検出範囲を設定することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像装置。被写体像を結像させる撮影光学系の結像面に配置されたマイクロレンズアレイと、前記マイクロレンズアレイのうちの1つにつき複数の光電変換部を含む単位画素を、垂直および水平に配列した固体撮像素子とを有する撮像装置の制御方法であって、複数の画像のうちの1つを基準画像として、該基準画像から特徴点を検出する特徴点検出ステップと、前記複数の画像のうちの前記基準画像を除く他の画像ごとに前記特徴点に対応する対応点を検出する対応点検出ステップと、前記対応点の位置の画像を前記特徴点の位置の画像へ変換する変換ステップと、前記変換ステップにより前記他の画像を変換した画像を、前記基準画像に合成する合成ステップと、を備えることを特徴とする撮像装置の制御方法。しかし、特許文献1の方法では求める被写界深度の画像を得るために複数回の撮影が必要となる。また、特許文献2の方法では、仮想のアパーチャーを通過した光を光センサーで検出することにより、複数回の撮影は不要となっているが、再結像には4次元フーリエ変換などの周波数ドメインでの処理が必要となり、撮影後の処理時間増加が懸念される。本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な処理で被写界深度を拡大できる撮像装置及び撮像装置の制御方法を提供することである。本発明に係わる撮像装置は、被写体像を結像させる撮影光学系の結像面に配置されたマイクロレンズアレイと、前記マイクロレンズアレイのうちの1つにつき複数の光電変換部を含む単位画素を、垂直および水平に配列した固体撮像素子と、前記複数の画像のうちの1つを基準画像として、該基準画像から特徴点を検出する特徴点検出手段と、複数の画像のうちの前記基準画像を除く他の画像ごとに前記特徴点に対応する対応点を検出する対応点検出手段と、前記対応点の位置の画像を前記特徴点の位置の画像へ変換する変換手段と、前記変換手段により前記他の画像を変換した画像を、前記基準画像に合成する合成手段と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、簡易な処理で被写界深度を拡大することが可能となる。以下に、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。第1の実施形態被写界深度とは、式1にしたがって見積もることができる。a-f2/fD/δ-a...1ここで、aは撮影光学系の合焦距離、fは撮影光学系の焦点距離、Dは撮影光学系の口径、δは許容錯乱円である。特許文献1のように、固体撮像素子が単位マイクロレンズと光電変換部とが1対1に対応したものであれば許容錯乱円δは一意に決まる固定値なので、被写界深度は撮影光学系の合焦距離、焦点距離、絞りによって決まる。さらに、画角や合焦物体、すなわちシーンを固定すれば絞りのみに依存する。しかしながら特許文献2では、固体撮像素子のマイクロレンズに対して複数の光電変換部が対応していることで、被写界深度を拡大する可能性があることが示されている。上記の従来技術に対して本実施形態では、1つのマイクロレンズに複数の光電変換部が対応する撮像素子を用いて得られる単位マイクロレンズ毎の電気信号を合成することで、被写界深度の深い画像を生成することを特徴とする。まず、本発明の第1の実施形態に係る撮像装置の全体構成について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る撮像装置の全体構成を表すブロック図である。図1において、1は、絞り100やメカニカルシャッターを含むレンズ等の撮影光学系である。2は、撮影光学系1によって結像された被写体像を光電変換し電気信号として取り出す固体撮像素子である。固体撮像素子2は、単位画素上に設けられたマイクロレンズアレイ等の集光機能、単位画素内に設けられたフォトダイオード等の光電変換部でなされる光電変換機能、光電変換部からの電気信号を画像信号として転送する信号転送機能とを備える。このうち、信号転送機能に関しては、電荷転送を伴うCCD型や画素ごとに増幅アンプを持つActive-CMOS型など、光電変換部からの電気信号を転送できるものであれば、いかなる構成も適用可能である。本実施形態に用いる固体撮像素子2は、集光機能と光電変換機能に特徴があるので、ここに詳述する。まず、被写体像は、撮影光学系1によって、固体撮像素子2の結像面に配置されたマイクロレンズアレイ上に結像される。マイクロレンズアレイは、単位マイクロレンズがN行×M列分配列されている。一方、固体撮像素子2は、単位マイクロレンズにつき、複数のフォトダイオード以下、PDと称する。を持つ。同一のマイクロレンズに対応する複数のPDは、PDそれ自体とは極性の異なる半導体領域によってそれぞれ電気的に分離されており、前述の信号転送機能により独立した電気信号として取り出すことができる。本実施形態ではこれらの電気信号を、後述の処理プロセスによって合成することで被写界深度を拡大した画像信号として出力することを特徴とする。図2は、このような固体撮像素子2の撮像面図である。単位マイクロレンズMLn,mを4行×6列備えたアレイでありnおよびmは、単位マイクロレンズの座標を表す。、その後方に、単位マイクロレンズにつき45個奇数個のPDを備えている。垂直もしくは水平方向の断面には7個のPDが存在していることになる。n,mは同様に、当該PDが属する単位マイクロレンズの座標を表す。PDの後ろの添え字は図面左上から数えた、単位マイクロレンズ内でのPD番号を表すものであり、PD22n,mはちょうど単位マイクロレンズ内45個のPDの中心のPDである。単位マイクロレンズMLn,mに含まれるPDの個数は全く任意であって45個は一例にすぎないが、多いほどに被写界深度拡大の効果は大きい。ただし、その分位置合わせなどの計算量は増加する傾向にあるので、適切に設定するとよい。次に、被写界深度拡大の原理について述べる。そもそも被写界深度が浅い、という現象は、撮影光学系1の絞り100を通過した光線の収差が元となって、固体撮像素子2が、収差をどれだけ含んだ光線であるかを区別することなく、空間的に有限区間積分受光していることが要因である。これは、図2で、単位マイクロレンズMLn,mにつき、PD0n,m~PD44n,mの45個のPDの信号を分離せず加算した状態と同等である。絞り100の口径を小さくして、光線の収差を削減すれば、同等に空間的積分受光しても合焦状態にあるとみなせる被写体の距離範囲は比較的広くなり、被写界深度が深い、と称されるのである。従来は、固体撮像素子2の積分受光範囲は固定の状態にある例えば、図2のように単位マイクロレンズにつき複数のPDに分離しない、などと考えられてきたので、このような被写界深度に関する課題は専ら撮影光学系1の特性として受け入れられていた。もしくは、撮影光学系1の絞り100の口径を絞ることによって回避されてきた。これに対し、特許文献2のように、マイクロレンズアレイや光センサーに特徴を与える技術傾向がある。本実施形態では、図2等の、単位マイクロレンズにつき、少なくとも中心のPDが他の複数のPDと分離されている構成により、被写界深度を拡大できる可能性のあることを提案する。図3は、撮影光学系1の絞り100が比較的開放に近い状態であって、絞り100の口径を通過するにあたって多くの光線成分がマイクロレンズアレイMLn,m上に結像されていることを示す光線図である。一方、図4は、図3に比して絞り100の口径を絞った状態にあって、マイクロレンズアレイMLn,m上に結像される光線の角度範囲が狭いことを示す光線図である。図3および図4は、いずれも、光軸を含み、固体撮像素子2の垂直もしくは水平方向に平行な平面を、その断面として表示したものである。したがって、図3および図4にはまた、マイクロレンズMLn,mの後方に備えた光電変換部としてのフォトダイオードPDが断面内に7個存在している。単位マイクロレンズにつき、この7個は略等分されている。以下、図3および図4において、マイクロレンズアレイの一つ、MLn,mを通過した光線がPD0n,m~PD44n,mに入射する過程に着目する。図3では、MLn,mに入射する光線の角度範囲が広い分だけ、MLn,mを通過した光線がPD0n,m~PD44n,mに入射する角度範囲も広い。すなわち、PD0n,m~PD44n,mまで略均等に光線が入射していく。これに対し、図4では、MLn,mに入射する光線の角度範囲が狭いため、MLn,mを通過した光線がPDに入射する角度範囲も狭い。このような場合例えば、MLの重心に近いPD22n,m付近のPDに感光範囲が集中することとなる。同様の現象は図3においても同様であり、仮にPD22n,m付近のPDだけでN行×M列分の画像を生成すれば、図4におけるN行×M列の画像と同程度の被写界深度となることが期待される。図3においてさらに、PDxn,mただしx≠22のN行×M列の画像をPD22n,mの画像に位置合わせして合成すれば、絞り100の口径を図3同等に開放した程度まで、信号レベルを向上することができる。本発明の着想は、以上のような原理にある。実際に位置合わせを行うための手法については、フロー説明の中で詳述する。再び図1において、3は固体撮像素子2のアナログ電気信号をサンプリングするための相関二重サンプリングCDS回路、4はサンプリングされたアナログ信号をデジタル信号に変換するためのA/D変換器である。前述の通り、単位マイクロレンズにつき45個のPDに対応する信号を処理し、デジタル画像信号とする。デジタル化された画像信号は、45個のPDに対応する画像信号ごとに、画像メモリ8に記憶される。そして、信号処理回路7により、ホワイトバランス補正、ガンマ補正をはじめとした各種信号処理が施される。信号処理回路7はまた、PD22n,mに対応する画像信号を基準として、それを除くPDに対応する画像信号PDkn,mk≠22を変換したうえで単位マイクロレンズの座標n,mごとに加算合成する合成処理も行う。合成処理の施された画像信号は、記録媒体10に記録される。記録回路9は、記録媒体10とのインターフェイス回路を指す。合成処理の施された画像信号は、表示回路インターフェイス11を通して液晶ディスプレーなどの画像表示装置12に直接表示することもできる。画像表示装置12は、このような合成処理の有無にとらわれず、これから撮像しようとする画面を連続的にライブで表示するライブビュー表示や、記録した動画の再生表示も可能である。タイミング発生回路5は、駆動回路6を通してレンズの絞り100、メカニカルシャッター、固体撮像素子2などの撮像系を駆動する。さらに、撮像系の駆動ひいては固体撮像素子2の出力信号に同期して相関二重サンプリング回路3、A/D変換器4を駆動制御する。システム制御部13は、揮発性メモリ14に一時記憶されたプログラムにより撮像装置全体を制御する。また、本実施形態に特有の特徴点検出部16をさらに備えており、基準画像PD22n,mから、位置合わせの基準となる特徴点を検出する。対応点検出部17は、特徴点に対応する点を対応点として検出する。これらの処理の詳細はフロー説明で述べる。15は、当該処理実行時に転送されるべきプログラム、各種データを格納した不揮発性メモリである。本実施形態において、被写界深度の拡大処理を含む撮像装置の制御について説明する。図5は、このときの詳細な制御を示すフローである。図1に図示しないスイッチによりメイン電源がオンされ、次にシステム制御部13の電源がオンされるステップS501。次に、メカニカルシャッターを開き、固体撮像素子2に駆動設定信号を与えるステップS502。これにより、ライブの画像を画像表示装置12に連続的に映し出すモードが実行可能となると同時に、連続的に取得される画像を使って測光し、撮影に使用する露出を調整する、いわゆる自動露出調整動作AEも可能となるステップS503。すなわち、システム制御部13は、撮像系からデジタル化された画像信号を画像メモリ8に取得して信号処理回路7に露出演算を行わせる。例えば画像信号から抽出した輝度情報を画面のエリア別に重み付け演算して、現状よりも何段明るくすればよいか暗くすればよいかを演算する。システム制御部13は当該演算結果を受けて撮影光学系1の絞り100を駆動することで次フレームから適切な明るさの画像を得る。固体撮像素子2に電子シャッター機能がある場合は、同時にシャッター速度を変更してもよい。次に、2段階のストロークを有するシャッターレリーズボタン図1に図示していないのファーストストロークのONが行われたことを契機としてステップS504、被写体にピントが合うように焦点調節用レンズを自動的に駆動する焦点位置調整、いわゆるオートフォーカスAFが開始されるステップS505。AFでは、まず、撮影光学系1の焦点調節用レンズを複数ステップ駆動して複数枚の画像信号を得る。システム制御部13は、それぞれの画像信号に演算処理を施して、被写体に最も焦点の合った焦点調節用レンズの位置を決定する。さらに、この検出結果を受けて、撮影光学系1の焦点調節用レンズを駆動することで次フレームから最適なピントの画像を得る。なお、撮像系とは別に設けた測距用センサー図1に図示していない。の信号から被写体距離を直接計測して、焦点調節用レンズを駆動する方式を用いてもよい。いずれの方式にしても、被写体までの距離情報が取得できる。そして、シャッターレリーズボタンのセカンドストロークのONが行われるとステップS506、前述のAEで決定した露出条件およびAFで決定した焦点位置にて、撮影動作を行うステップS507。撮影動作完了後、固体撮像素子2の電気信号を読み出し、A/D変換器4でA/D変換が行われる。また、読み出した画像信号は、PDkn,mのkごとにN行×M列の45枚の画像として、メモリ8に一時記憶されるステップS508。なお、これらの画像PDkn,mは、撮影光学系1の絞り100のいかなる部位を主に通過した光かを表示することが可能である。本実施形態は、このような情報を利用しての処理は行わないが、原理を理解する助けとなるので説明する。図6は、単位マイクロレンズMLn,m内のPDに到達する光を、像側から逆設計し、水平軸を含み固体撮像素子2の撮像面に垂直な断面で表示した光線図の一例である。図6によると、単位マイクロレンズMLn,mの中心に配置するPD22は、絞り100の中心部位を通過した光線を受光する。たとえ絞り100が開放状態にあったとしても、PD22は小絞りで撮影したのと同等の領域の光しか受光していないため、これらの集合である画像PD22は、それだけで評価すると被写界深度は小絞り同等に深い。一方、単位マイクロレンズMLn,mどうしの境界線に近い光電変換部PD19やPD25などは、撮影光学系1の絞り100の端部に近い領域を通過した光を受光する。前述のAEでは、実際の撮影に使用する絞り値とシャッター速度および必要に応じてISO感度、の組み合わせを設定する。シャッター速度優先AEモードの下、高速シャッターを適用してAEが行われれば、照明条件が暗いなどのシーンによっては、被写界深度の浅くなる開放付近の絞りや高ゲインを伴う高ISO感度等に設定されることは既述の通りである。そこで、本実施形態では、設定された撮影光学系1の絞り100に関する情報と被写体までの距離情報とを勘案し、被写界深度がどの程度あるかステップS509、および被写体までの距離情報の多くがその内に入っているか、すなわち許容深度内にあるか否かを判断するステップS510。例えば後方被写界深度は、aを撮影光学系1の合焦距離、fを撮影光学系1の焦点距離、Dを撮影光学系1の絞り100の口径、δを許容錯乱円として、前述した式1にて与えられる。ステップS510において、被写体の多くが、合焦距離aから式1以内のずれに入らないと判断された場合、後述する被写界深度の拡大処理を行う。式1以内のずれに入ると判断された場合は、信号処理記録処理ステップS515を経て終了する。被写界深度の拡大処理は、大まかに分けると3つのステップがある。第1のステップは、基準画像PD22n,mおよび基準画像を除く画像PDkn,mk≠22から特徴点を検出するステップでありステップS511、特徴点検出部16によって実現される。特徴点検出部16の構成としては、種々のコーナー検出器を用いることができる。コーナー検出器には様々なオペレータが提案されているが、どのオペレータを用いるかは、本発明の骨子に重大な影響を与えない。Moravecオペレータによれば、基準画像PD22n,mの各画素n,mにつき、周囲画素との差分二乗和Δn,mを、式2にしたがって評価していく。Δn,m=ΣiΣjPD22n,m-PD22n±j,m±i2...2これが予め設定された閾値を超えた画素n,mが特徴点としてRAM14に登録される。以上により、被写体の角やエッジの交差などの特徴的なコーナーが、特徴点として検出される。第2のステップは、基準画像PD22n,mを除く画像PDkn,mk≠22から、上記の特徴点に対応する点を対応点として検出するステップでありステップS512、対応点検出部17によって実現される。対応点検出部としては、画像PDkn,mk≠22のある領域に探索領域を設定し、特徴点ごとに、当該特徴点座標の周辺で類似性の高い点を判断するブロックマッチングやKLT法をはじめとして、種々の特徴点追跡手法が用いられる。詳細をサブルーチンとして、図7に示す。まずステップS701において、対応点検出対象の画像を選択する。次に、ステップS702において、選択した画像の中から探索領域を設定する。これは、最も単純には、選択した画像を垂直および水平に等分割したうちの一つのエリアを探索領域とすることができる。探索領域の設定は、選択した画像を網羅できるまで、順に継続する。次にステップS703において、選択画像Ix,yという連続二次元関数として、その微分画像行列...3を求める。ステップS704において、式3の固有値を算出し、それが予め設定された閾値よりも大きいものについてステップS705、求めた固有ベクトルを対応点の追跡結果としてRAM14に登録するステップS706。ステップS705において、予め設定した閾値よりも小さい場合は、同じ探索領域から次の特徴点について再度固有値を確認していく。選択画像における当該探索領域での検出が完了するまでステップS707、探索領域を設定し、対応点を検出する。選択画像における全探索領域での検出が完了したら、kを変更して他の画像を選択し、同様に対応点を検出する。全画像について対応点検出が完了するとステップS708、対応点検出を終了する。一般に特徴点追跡は、異なるフレーム間で特徴点がどのように動いたかを記述するための手法として適用されるので、早い動きを伴う被写体に対しては、判断ミスも起こしやすい。それに比べ、本実施形態への適用事例は、単位マイクロレンズにおける配置ごとに定義された画像PDkn,mk≠22から同じく単位マイクロレンズにおける中心のPD信号について定義された基準画像PD22n,mの特徴点を探索するものであって、両画像のシャッター時刻が等しいのであるから、判断ミスも少ないという利点がある。第3のステップは、上記の対応点を特徴点に移すための変換処理ステップS513および当該変換後の画像を加算合成する処理ステップS514であり、信号処理回路7の合成処理部によって、画像PDkn,mk≠22ごとに行われる。上記の変換処理ステップS513の詳細をサブルーチンとして、図8に示す。まずステップS801において、変換処理対象の画像を選択する。次に、前述の対応点を用いて、基準画像を除く他の画像PDkの座標系n,mと、その変換目標画像PDk’の座標系n’,m’とを結び付ける関数f,gを特定するステップS802。n’=fn,m...4m’=gn,m...5fおよびgは、非線形な任意の関数としたので、例えば多項式展開する場合も、その次数を大きく設定すれば求めるべき未知数の数が増え、多数の対応点を用いて連立方程式を解く必要性が出てくる。導出ができなかった場合はステップS803において、Noの場合は、対応点検出の際に固有値の大きかったものから対応点を追加で読み出しステップS804、再度未知数の算出を行う。一方、図6に示した瞳分割構造は光軸対称であるうえ、fおよびgは、好ましくは単位マイクロレンズ内で中心に配置したPDの電気信号を画像信号とした基準画像PD22n,mへの変換関数であるから、光軸対称な関数を仮定することができる。数学的にこのことは、fおよびgが、y0、x0をそれぞれ中心画素のy座標値、中心画素のx座標値中心座標値として、変数であるn-y0およびm-x0に対し偶関数偶数次の式であることが言える。そのため、fn,m=ΣiΣjain-y02im-x02j...6gn,m=ΣiΣjbin-y02im-x02j...7を仮定することができて、未知数aiおよびbiを求める計算負荷を小さくすることができる。なお、例えば高い次数を設定するなど、このような関数を求める過程が厳密であるほどに精度が高まる可能性は十分にあるが、無用に次数を増やすよりも、下記に述べる対応点を除く内挿処理を破たんなく行うことも、精度向上にとって重要である。そのため、バランスをとりながら設定するとよい。すなわち、変換処理は求めた変換関数にしたがって対応点の変換処理を実行したステップS805後に、対応点を除く点の内挿処理を行うステップS806。内挿処理を行う理由は、変換関数fおよびgによっては、変換目標画像PDk’の各画素n’,m’に対応する基準画像を除く画像PDkの画素n,mが存在しない場合があり、その場合に穴埋めを行う必要があるためである。主に用いられる内挿方法には、最近接内挿法ニアレストネイバー、共一次内挿法バイリニアなどがある。全画像について、対応点の変換処理と対応点を除く点の内挿処理が完了するとステップS807、変換処理を終了する。最後に、変換済み画像PDk’を式8にしたがい座標ごとに加算合成するステップS514。PD22n,mΣkPDk’n’,m’...8次いで信号処理回路7により、式8で得られた画像に対し、ホワイトバランス、ガンマ補正などの各種信号処理が行われて、記録回路9を通して記録媒体10に記録されて全ての動作が完了するステップS515。以上に述べた第1の実施形態によれば、複数回の撮影を要することなく、また周波数ドメインでの処理を要することなく、被写界深度の拡大が可能となる。第2の実施形態第1の実施形態では、特徴点検出部16が基準画像PD22n,mの全ての座標位置から特徴点を検出し、対応点検出部17が、基準画像を除く画像PDより、基準画像から検出した全ての特徴点に対応する対応点を検出した。しかし、これらの処理は、瞳分割の特性や被写界深度の概念を考慮すればより簡略化することができる。すなわち合焦距離にあると考えられる像については、基準画像PD22n,mより検出した特徴点と、基準画像を除く画像PDkn,mk≠22より検出した対応点との座標ずれはほとんど生じていないと考えることができる。これは、合焦距離にあると考えられる被写体は被写界深度内にあるということからも当然成立する。そこで本実施形態では、撮影光学系1の被写界深度に関する情報とAF等で設定された合焦距離に関する情報とを照合し、合焦距離に対応する座標については、対応点の検出範囲をを粗に検出する。このことにより、対応点検出や合成処理に伴う位置合わせ処理も簡略化できる。図9は、このときの詳細な制御を示し、図7の対応点検出に代わるサブルーチンである。図7との差は、ステップS903において、設定した探索領域に存在する被写体の距離が許容深度内にあるか否かを判断することである。探索領域が主に被写界深度外の距離にある被写体から成っている場合のみ、選択領域から対応点を検出する。探索領域が主に被写界深度内の距離にある被写体から成っていると判断された場合は対応点検出を省略して、次の探索領域を設定する。以上に述べた第2の実施形態によれば、被写界深度拡大における処理の簡略化が可能となる。なお、第2の実施形態における考え方は様々な変更形態に適用される。例えば、位置合わせ処理にのみ活用することを考えるならば、次のような方法も考えられる。まず、特徴点検出処理および対応点検出処理は第1の実施形態の通り実行する。そして、対応点検出された画素の位置合わせ処理を実行する際の信頼性指標として、撮影光学系1の被写界深度に関する情報とAF等で設定された合焦距離に関する情報との照合結果を勘案する。そして、実際に位置合わせを実行するか否かを決定する。以上、好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず適用可能である。また、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。"