"第1排気孔及び第2排気孔が設けられた筐体と、表示画面を有した表示装置と、前記筐体に収容され、前記表示装置に電気的に接続された回路基板と、前記筐体に収容され、前記第1排気孔に向かい合う第1放熱部と、前記筐体に収容され、前記第2排気孔に向かい合う第2放熱部と、前記回路基板に実装された第1発熱体と、前記回路基板に実装され、前記第2放熱部よりも前記第1放熱部に近い第2発熱体と、前記第1放熱部と前記第1発熱体とに亘る第1ヒートパイプと、前記第1ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第2放熱部と前記第2発熱体とに亘る第2ヒートパイプと、前記第1放熱部及び前記第2放熱部の少なくとも一方に風を送る第1ファンと、を備えたテレビジョン受像機。請求項1の記載において、前記第1発熱体及び前記第2発熱体は、前記回路基板の同じ面に実装され、前記第1ヒートパイプ及び前記第2ヒートパイプは、前記回路基板の同じ面側に位置したテレビジョン受像機。請求項1または請求項2の記載において、前記第1発熱体の消費電力は、前記第2発熱体の消費電力よりも大きく、前記第1ヒートパイプは、少なくとも前記第1ヒートパイプと前記第2ヒートパイプとの交差部分で、前記第2ヒートパイプと比べて前記回路基板の面の近くに位置し、前記第1ヒートパイプは、前記第2ヒートパイプよりも短いテレビジョン受像機。請求項1または請求項3の記載において、前記第2放熱部に風を送る第2ファンをさらに備え、前記第1ファンは、前記第1放熱部に風を送るテレビジョン受像機。請求項1または請求項4の記載において、前記第1ヒートパイプは、前記第1放熱部に熱接続された第1端部と、前記1発熱体に熱接続された第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間に位置した中央部とを有し、該中央部は、前記第1端部から前記第2端部に向かって進むに従い前記第1ファンから離れる方向に傾斜したテレビジョン受像機。請求項1または請求項5の記載において、前記第1ヒートパイプと前記第2ヒートパイプとの交差部分で、前記第1ヒートパイプと前記第2ヒートパイプとの間に介在された緩衝材をさらに備えたテレビジョン受像機。請求項1または請求項6の記載において、前記筐体は、該筐体の外側に膨らむ凸部を有し、前記第2ヒートパイプの少なくとも一部は、前記凸部に収容されたテレビジョン受像機。請求項1または請求項5の記載において、前記第1ヒートパイプと前記第2ヒートパイプとの交差部分で、前記第1ヒートパイプと前記第2ヒートパイプとの間に介在された熱伝導部材をさらに備えたテレビジョン受像機。請求項1の記載において、前記回路基板は、第1面と、該第1面とは反対側に位置した第2面とを有し、前記第1発熱体は、前記第1面に実装され、前記第1ヒートパイプの少なくとも一部は、前記第1面に向かい合い、前記第2発熱体は、前記第2面に実装され、前記第2ヒートパイプの少なくとも一部は、前記第2面に向かい合うテレビジョン受像機。筐体と、前記筐体に収容された第1放熱部と、前記筐体に収容された第2放熱部と、前記第1放熱部に熱接続された第1ヒートパイプと、前記第1ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第2放熱部に熱接続された第2ヒートパイプと、前記第1放熱部及び前記第2放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備えた電子機器。テレビジョン受像機及び電子機器は、小型化が要望されている。本発明の目的は、小型化を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供することである。一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第1放熱部と、前記筐体に収容された第2放熱部と、前記第1放熱部に熱接続された第1ヒートパイプと、前記第1ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第2放熱部に熱接続された第2ヒートパイプと、前記第1放熱部及び前記第2放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。第1実施形態図1及び図2は、第1実施形態に係るテレビジョン受像機1を開示している。テレビジョン受像機1は、電子機器の一例である。図1に示すように、テレビジョン受像機1は、表示ユニット2と、この表示ユニット2を支持するスタンド3とを有する。図1及び図2に示すように、表示ユニット2は、筐体4を有する。筐体4は、前壁5、背壁6、及び周壁7を有した扁平な箱状に形成されている。筐体4は、表示装置8を収容している。表示装置8は、表示画面8aを有する。表示画面8aは、筐体4の前壁5の開口部5aから外部に露出している。図2に示すように、筐体4内には、回路基板11、第1発熱体12、第2発熱体13、第1放熱部14、第2放熱部15、第1ヒートパイプ16、第2ヒートパイプ17、第1ファン18、及び第2ファン19が収容されている。なお、これらの詳細は、第3実施形態に係る構成と略同じである。そこで、第3実施形態を詳しく説明することで、本実施形態におけるこれらの詳細な説明は省略する。第2実施形態図3は、第2実施形態に係るテレビジョン受像機1を開示している。なお、第1実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。図3に示すように、筐体4内には、回路基板11、発熱体12、第1放熱部14、第2放熱部15、第1ヒートパイプ16、第2ヒートパイプ17、及びファン18が収容されている。なお、これらの詳細は、第10実施形態に係る構成と略同じである。そこで、第10実施形態を詳しく説明することで、本実施形態におけるこれらの詳細な説明は省略する。第3実施形態次に、図4乃至図10を参照して、第3実施形態に係る電子機器21を説明する。本実施形態に係る電子機器21は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータノートPCである。電子機器21は、第1ユニット22と、第2ユニット23と、ヒンジ部24とを有する。第1ユニット22は、例えばメインボードを備えた電子機器本体である。第1ユニット22は、第1筐体4を有する。第1筐体4は、上壁31、下壁32、及び周壁33を有し、扁平な箱状に形成されている。下壁32は、電子機器21を机の上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁32には、机上面に接し、電子機器21を支持する複数の脚部34支持部が設けられている図5参照。上壁31は、下壁32との間に空間を空けて、下壁32と略平行に広がる。上壁31には、入力部35が設けられている。入力部35の一例は、キーボードである。なお入力部は、タッチパネル式の入力装置や、その他の入力装置でもよい。周壁33は、下壁32に対して起立し、下壁32の周縁部と上壁31の周縁部との間を繋いでいる。なお周壁33は、下壁32との間に明確な境界を有さず、下壁32に曲面状に連続してもよい。周壁33の少なくとも一部は、第1筐体4の厚さ方向に延びている。図4に示すように、第1筐体4は、第1端部4aと、第2端部4bとを有する。第1端部4aは、例えば前端部である。第2端部4bは、例えば後端部であり、第1端部4aとは反対側に位置する。なお、本明細書では、ユーザーから見て前後左右を定義する。すなわち、ユーザーに近い方が前であり、ユーザーから遠い方が後である。周壁33は、前壁33a、後壁33b、第1側壁33c左側壁、及び第2側壁33d右側壁を有する。前壁33aは、第1端部4aに位置し、筐体4の長手方向横幅方向に延びている。後壁33bは、第2端部4bに位置し、前壁33aと略平行に延びている。第1側壁33c及び第2側壁33dは、其々、前壁33a及び後壁33bとは交差する方向例えば略直交する方向に延び、前壁33aと後壁33bとの間を繋いでいる。第2ユニット23は、例えば表示部であり、第2筐体37と、該第2筐体37に収容された表示装置8とを備えている。表示装置8は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置8は、画像が表示される表示画面8aを有する。第2筐体37は、表示画面8aが外部に露出する開口部37aを有する。第2筐体37は、ヒンジ部24によって、第1筐体4の後端部に回動可能開閉可能に連結されている。これにより電子機器21は、第1ユニット22と第2ユニット23とが重ねられた第1状態と、第1ユニット22と第2ユニット23とが開かれた第2状態との間で回動可能である。次に、第1筐体4以下、単に筐体4の内部を詳しく説明する。図5に示すように、筐体4は、第1排気孔41第1開口部と、第2排気孔42第2開口部とを有する。本実施形態では、第1排気孔41及び第2排気孔42は、第1側壁33cに設けられているが、これに代えて、他の壁例えば後壁33bまたは第2側壁33dに設けられてもよい。筐体4内には、回路基板11、第1発熱体12、第2発熱体13、第1放熱部14、第2放熱部15、第1ヒートパイプ16、第2ヒートパイプ17、第1ファン18、及び第2ファン19が収容されている。回路基板11は、上壁31と略平行である。回路基板11は、表示装置8に電気的に接続されている。回路基板11は、第1面11aと、該第1面11aとは反対側に位置する第2面11bとを有する。本実施形態では、第1発熱体12及び第2発熱体13は、回路基板11の同じ面例えば第1面11aに実装されている。なお、第1発熱体12及び第2発熱体13は、第1面11aと第2面11bとに分かれて実装されてもよい。第1発熱体12の一例は、CPUである。第2発熱体13の一例は、VGAである。第1発熱体12の消費電力発熱量は、第2発熱体13の消費電力発熱量よりも大きい。なお、第1発熱体12及び第2発熱体13の具体例は、上記例に限定されず、放熱が望まれる種々の部品電子部品が適宜該当する。第1発熱体12の消費電力は、第2発熱体13の消費電力よりも小さくてもよい。図5に示すように、電子機器21は、2つの放熱系統を有する。第1放熱系統43第1冷却装置は、RHE構造を有し、第1放熱部14、第1ヒートパイプ16、及び第1ファン18を含む。第1放熱系統43は、第1発熱体12に対応し、第1発熱体12の放熱を促進する。第2放熱系統44第2冷却装置は、第1放熱系統43とは別にRHE構造を有し、第2放熱部15、第2ヒートパイプ17、及び第2ファン19を含む。本実施形態では、第1放熱系統43及び第2放熱系統44は、互いに独立している。図5に示すように、本実施形態では、第1放熱系統43及び第2放熱系統44は、放熱部ヒートシンクの位置を互いに入れ替えるとともに、ヒートパイプを交差クロスさせている。以下、この内容について詳しく説明する。図5に示すように、第1放熱部14及び第2放熱部15は、それぞれヒートシンクである。第1放熱部14及び第2放熱部15の具体例は、それぞれ複数のフィンを有したフィンユニットである。第1放熱部14は、第1排気孔41に向かい合う。第2放熱部15は、第2排気孔42に向かい合う。第1放熱部14と第2放熱部15とは、例えば図6の位置と比較して、互いに入れ替えられている。このため、第1発熱体12は、第1放熱部14よりも第2放熱部15に近い。第2発熱体13は、第2放熱部15よりも第1放熱部14に近い。図5に示すように、第1ファン18は、第1放熱部14に向かい合い、第1放熱部14に風を送る。第1ファン18は、例えば遠心ファンである。第1ファン18は、上面及び下面の少なくとも一方に設けられた吸込口18aと、第1放熱部14に向かう風が出る吐出口18bとを有する。第1ファン18は、吸込口18aから空気を吸い込み、吐出口18bから空気を吐出する。第2ファン19は、第2放熱部15に向かい合い、第2放熱部15に風を送る。第2ファン19は、例えば遠心ファンである。第2ファン19は、上面及び下面の少なくとも一方に設けられた吸込口19aと、第2放熱部15に向かう風が出る吐出口19bとを有する。第2ファン19は、吸込口19aから空気を吸い込み、吐出口19bから空気を吐出する。第1ヒートパイプ16及び第2ヒートパイプ17は其々、伝熱部、伝熱部品、伝熱部材、放熱部、放熱部品、放熱部材、受熱部第2受熱部、受熱部品第2受熱部品、受熱部材第2受熱部材、及び金属部材の其々一例である。なお、これら部品部材は、ヒートパイプに限られず、放熱用金属板やカーボンファイバなどでもよい。図5に示すように、第1ヒートパイプ16は、第1放熱部14と第1発熱体12とに亘り、第1放熱部14と第1発熱体12とを熱的に接続している。第1ヒートパイプ16は、第1端部16a、第2端部16b、及び中央部16cを有する。第1端部16aは、第1放熱部14に熱的に接続されている。第2端部16bは、第1端部16aとは反対側に位置し、第1発熱体12に熱的に接続されている。中央部16cは、第1端部16aと第2端部16bとの間に位置する。図9に示すように、中央部16cは、第1端部16aから第2端部16bに向かって進むに従い第1ファン18から離れる方向に傾斜している。また、図9に示すように、第1ヒートパイプ16は、第1曲部16d第1曲線部と、第2曲部16e第2曲線部とを有する。第1曲部16d及び第2曲部16eは、其々非直線部の一例である。第1曲部16dは、第1端部16aに連続する第1端部16aに設けられている。第1曲部16aは、中央部16cから第1放熱部14に向いて曲がっている。第2曲部16eは、第2端部16bに連続する第2端部16bに設けられている。第2曲部16eは、中央部16cから第1発熱体12に向いて曲がっている。すなわち、第1曲部16d及び第2曲部16eは、互いに反対方向に曲がっている。第1曲部16d及び第2曲部16eは、例えば互いに連続している。すなわち、第1ヒートパイプ16の一例では、第1曲部16dと第2曲部16eとの間に直線部は設けられていない。一方で、図5に示すように、第2ヒートパイプ17は、第2放熱部15と第2発熱体13とに亘り、第2放熱部15と第2発熱体13とを熱的に接続している。第2ヒートパイプ17は、第1端部17a、第2端部17b、及び中央部17cを有する。第1端部17aは、第2放熱部15に熱的に接続されている。第2端部17bは、第1端部17aとは反対側に位置し、第2発熱体13に熱的に接続されている。中央部17cは、第1端部17aと第2端部17bとの間に位置する。図9に示すように、中央部17cは、第1端部17aから第2端部17bに向かって進むに従い第2ファン19から離れる方向に傾斜している。また、図9に示すように、第2ヒートパイプ17は、第1曲部17d第1曲線部と、第2曲部17e第2曲線部とを有する。第1曲部17d及び第2曲部17eは、其々非直線部の一例である。第1曲部17dは、第1端部17aに連続する第1端部17aに設けられている。第1曲部17dは、中央部17cから第2放熱部15に向いて曲がっている。第2曲部17eは、第2端部17bに連続する第2端部17bに設けられている。第2曲部17eは、中央部17cから第2発熱体13に向いて曲がっている。すなわち、第1曲部17d及び第2曲部17eは、互いに反対方向に曲がっている。第1曲部17d及び第2曲部17eは、例えば互いに連続している。すなわち、第2ヒートパイプ17の一例では、第1曲部17dと第2曲部17eとの間に直線部は設けられていない。図5及び図7に示すように、本実施形態では、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17とは、互いに交差している。すなわち、第1ヒートパイプ16は、第2ヒートパイプ17と交差した部分を有する。第2ヒートパイプ17は、第1ヒートパイプ16と交差した部分を有する。詳しく述べると、図7及び図9に示すように、第1ヒートパイプ16は、第2ヒートパイプ17の非直線部例えば第1曲部17d、第2曲部17eの少なくとも一部と交差した部分を有する。第2ヒートパイプ17は、第1ヒートパイプ16の非直線部例えば第1曲部16d、第2曲部16eの少なくとも一部と交差した部分を有する。さらに言えば、図7及び図9に示すように、本実施形態では、第1ヒートパイプ16の第1曲部16dの少なくとも一部と、第2ヒートパイプ17の第1曲部17dの少なくとも一部とが互いに交差している。また、第1ヒートパイプ16の第2曲部16eの少なくとも一部と、第2ヒートパイプ17の第2曲部17eの少なくとも一部とが互いに交差している。上述したように、本実施形態では、第1発熱体12及び第2発熱体13は、回路基板11の同じ面例えば第1面11aに実装されている。このため、第1ヒートパイプ16及び第2ヒートパイプ17は、回路基板11の同じ面例えば第1面11a側に位置する。すなわち、第1ヒートパイプ16及び第2ヒートパイプ17は、回路基板11の同じ面例えば第1面11aに向かい合う。本実施形態では、第2ヒートパイプ17は、第1ヒートパイプ16に対して回路基板11とは反対側に位置する。すなわち、第2ヒートパイプ17は、回路基板11とは反対側から第1ヒートパイプ16を超えている跨いでいる。これにより、第1ヒートパイプ16は、少なくとも第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17との交差部分で、第2ヒートパイプ17と比べて、回路基板11の面の近くに位置する。第1ヒートパイプ16は、第2ヒートパイプ17に邪魔されず、第1放熱部14と第1発熱体12との間に亘る。第1ヒートパイプ16は、第2ヒートパイプ17よりも短い。なお、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17とは、接触しておらず、互いの間に隙間が設けられている。図5に示すように、筐体4には、該筐体4を支持する複数の脚部34が設けられている。脚部34は、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17との交差部分を外れて避けて設けられている。これにより、脚部34からのストレスで第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17とが接触することが抑制される。図5に示すように、筐体4には、外部I/Oポートとしてのコネクタ46が設けられている。コネクタ46は、外部接続部品、機能部品、及び電子部品の其々一例である。コネクタ46は、排気孔41,42が設けられた壁例えば第1側壁33cに設けられている。このような構成によれば、電子機器21の小型化及び冷却効率の向上を図ることができる。比較のため、図6にヒートパイプが交差しない放熱構造を示す。ここで、ヒートパイプは、その直径に基づき曲げることができる曲率に限界がある。つまり、ヒートパイプは一定以上の小さな曲率で曲げることはできない。そのため、図6に示すように、第1ヒートパイプ16の第1曲部16dと、第2ヒートパイプ17の第1曲部17dとが横に並ぶと、比較的大きなスペースが必要になる。このため、ヒートパイプが交差しない構造では、第1放熱部14と第2放熱部15との間に大きな距離d2が必要になる。このため、筐体4にコネクタ実装領域Aを大きく確保することが容易でなく、電子機器21の小型化を図ることが難しい。一方で、図5に示すように、本実施形態では、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17とが交差して延びている。これにより、第1ヒートパイプ16の第1曲部16dと、第2ヒートパイプ17の第1曲部17dとが横に並ぶとことを避け、第1放熱部14と第2放熱部15との間の距離d1を小さくすることができる。これにより、筐体4にコネクタ実装領域Aを大きく確保することが容易になり、電子機器21の小型化を図ることできる。加えて、図10に示すように、ヒートパイプが交差しない構造では、第1及び第2ヒートパイプ16,17の曲部16d,16e,17d,17eの曲げ角度が比較的大きくなりやすい図10の一点差線部分を参照。一方で、図9に示すように、本実施形態のようなヒートパイプが交差する構造では、第1及び第2ヒートパイプ16,17の曲部16d,16e,17d,17eの曲げ角度を緩和することができる図9の一点差線部分を参照。第1及び第2ヒートパイプ16,17の曲げ角度を緩和することができると、第1及び第2ヒートパイプ16,17の長さ引き回し寸法を短くすることができる。ヒートパイプは短ければ短いほど放熱効率が向上するので、上記構成によれば放熱効率の改善を図ることができる。本実施形態では、第1発熱体12及び第2発熱体13は、回路基板11の同じ面に実装され、第1ヒートパイプ16及び第2ヒートパイプ17は、回路基板11の同じ面側に位置する。このような構成によれば、高さが必要な部品を回路基板11の片面側に集めることができ、電子機器21の薄型化を図りやすい。本実施形態では、第1発熱体12の消費電力は、第2発熱体13の消費電力よりも大きい。そして、第2ヒートパイプ17よりも第1ヒートパイプ16は、回路基板11の面の近くに位置する。これにより、第1ヒートパイプ16の勾配を、第2ヒートパイプ17の勾配よりも小さくすることができる。これにより、第1ヒートパイプ16を第2ヒートパイプ17よりも短くすることができる。このため、消費電力が大きな第1発熱体12の放熱効率をさらに改善することができる。本実施形態では、第1ヒートパイプ16の中央部16cは、第1端部16aから第2端部16bに向かって進むに従い第1ファン18から離れる方向に傾斜する。このような構成によれば、図9に示すように、第1放熱部14と第1発熱体12との間の曲げ角度をさらに小さくすることができ、第1ヒートパイプ16の長さをさらに短くすることができる。なお、第2ヒートパイプ17についても同様である。第4実施形態次に、図11及び図12を参照して、第4実施形態に係る電子機器21を説明する。なお、第3実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第3実施形態と同じである。図11及び図12に示すように、回路基板11は、第1面11aと、該第1面11aとは反対側に位置した第2面11bとを有する。第1発熱体12は、第1面11aに実装されている。第1ヒートパイプ16の少なくとも一部は、第1面11aに向かい合う。第2発熱体13は、第2面11bに実装されている。第2ヒートパイプ17の少なくとも一部は、第2面11bに向かい合う。このような構成によれば、上記第3実施形態と同様に、電子機器21の小型化及び冷却効率の向上を図ることができる。第5実施形態次に、図13及び図14を参照して、第5実施形態に係る電子機器21を説明する。なお、第3実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第3実施形態と同じである。図13及び図14に示すように、本実施形態の電子機器21は、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17との間に熱伝導率が低い緩衝材51を備えている。緩衝材51は、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17との交差部分交差領域の少なくとも一部で、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17との間に介在される。緩衝材51は、例えば第1ヒートパイプ16または第2ヒートパイプ17よりも熱伝導率が低い。緩衝材51は、例えばゴムまたはスポンジであり、弾性を有する。このような構成によれば、上記第3実施形態と同様に、電子機器21の小型化及び冷却効率の向上を図ることができる。特に本実施形態では、緩衝材51が設けられている。緩衝材51が設けられることで、ヒートパイプ16,17に加わる衝撃ストレスを緩和することができる。また、緩衝材51が設けられることで、第1及び第2のヒートパイプ16,17との間に隙間を確保することができる。これにより、2本のヒートパイプ16,17の間で熱が移動することを抑制することができ、第1放熱系統43と第2放熱系統44とが其々本来の機能を発揮することができる。第6実施形態次に、図15を参照して、第6実施形態に係る電子機器21を説明する。なお、第3実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第3実施形態と同じである。図15に示すように、本実施形態の電子機器21は、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17との間に熱伝導部材55を備えている。熱伝導部材55は、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17との交差部分交差領域の少なくとも一部で、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17との間に介在される。熱伝導部材55は、第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17との間の熱的に接続する。熱伝導部材55は、例えば弾性を有する。このような構成によれば、上記第3実施形態と同様に、電子機器21の小型化及び冷却効率の向上を図ることができる。特に本実施形態では、熱伝導部材55が設けられている。熱伝導部材55が設けられることで、第1及び第2の放熱部14,15のいずれか一方が十分に機能していない時に、発熱体12,13からの熱を2つの放熱部14,15に分散させることができる。第7実施形態次に、図16を参照して、第7実施形態に係る電子機器21を説明する。なお、第3実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第3実施形態と同じである。図16に示すように、本実施形態の電子機器21は、第1放熱部14と第2放熱部15との間に遮風部61を有する。遮風部61は、例えばスポンジ部材であり、筐体4の上壁31と下壁32との間に挟まれている。遮風部61は、第1放熱部14が位置した領域と、第2放熱部15が位置した領域とを筐体4内で少なくとも部分的に仕切っている。このような構成によれば、上記第3実施形態と同様に、電子機器21の小型化及び冷却効率の向上を図ることができる。特に本実施形態では、遮風部61が設けられている。遮風部61が設けられることで、第1ファン18からの空気が第1放熱部14に向かいやすい。また、第2ファン19からの空気が第2放熱部15に向かいやすい。これにより、放熱効率を向上させることができる。第8実施形態次に、図17を参照して、第8実施形態に係る電子機器21を説明する。なお、第7実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第3実施形態と同じである。図17に示すように、本実施形態では、第1発熱体12、及び回路基板11の一部は、第2放熱部15と第2ファン19との間に位置する。第2ファン19からの空気は、第1発熱体12の周囲を通ることで、第1発熱体12から熱を奪う。また、図17に示すように、電子機器21は、遮風部61を有する。遮風部61は、筐体4内の空間を、第1領域S1第1部分と、第2領域S2第2部分とに少なくとも部分的に仕切る。第1領域S1には、第1放熱部14、第1ファン18、第1排気孔41、及び第2発熱体13が位置する。第2領域S2には、第2放熱部15、第2ファン19、第2排気孔42、及び第1発熱体12が位置する。このような構成によれば、上記第3実施形態と同様に、電子機器21の小型化及び冷却効率の向上を図ることができる。特に本実施形態では、第1発熱体12は、第2放熱部15と第2ファン19との間に位置し、第2ファン19から風を受ける。第1発熱体12は、第2ファン19によって冷却される。そして、第2ファン19から出て、第1発熱体12によって暖められた空気は、第2放熱部15を通って外部に排気される。一方で、第1発熱体12に熱接続された第1放熱部14は、第1ファン18から冷たい空気第1発熱体12によって暖められていない空気が送られる。これにより、第1発熱体12をさらに効率的に冷却することができる。第9実施形態次に、図18を参照して、第9実施形態に係る電子機器21を説明する。なお、第3実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第3実施形態と同じである。図18に示すように、本実施形態の筐体4は、筐体4の外側に膨らむ凸部65を有する。詳しく述べると、筐体4の下壁32は、第1底壁66、第2底壁67、及び傾斜部68を有する。第1底壁66は、上壁31との間が第1距離t1で、上壁31及び回路基板11と略平行に延びている。第2底壁67は、上壁31との間が第1距離t1よりも大きな第2距離t2で、上壁31及び回路基板11と略平行に延びている。傾斜部68は、第1底壁66と第2底壁67との間に設けられ、第1底壁66と第2底壁67との間を繋いでいる。図18に示すように、第1ヒートパイプ16及び第2ヒートパイプ17は、回路基板11と第2底壁67との間に位置する。第1ヒートパイプ16及び第2ヒートパイプ17の其々少なくとも一部は、凸部65に収容されている。このような構成によれば、上記第3実施形態と同様に、電子機器21の小型化及び冷却効率の向上を図ることができる。特に本実施形態では、第1ヒートパイプ16及び第2ヒートパイプ17の其々少なくとも一部は、凸部65に収容されている。このような構成によれば、電子機器21の薄型化を図ることができる。なお、凸部65には、第1ヒートパイプ16及び第2ヒートパイプ17のいずれか一方の一部が収容されてもよい。第10実施形態次に、図19を参照して、第10実施形態に係る電子機器21を説明する。なお、第3実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第3実施形態と同じである。図19に示すように、本実施形態では、筐体4内には、回路基板11、発熱体12、第1放熱部14、第2放熱部15、第1ヒートパイプ16、第2ヒートパイプ17、及びファン18が収容されている。第1排気孔41は、第1側壁33cに設けられている。第2排気孔42は、後壁33bに設けられている。すなわち、第1排気孔41及び第2排気孔42は、互いに略直交する2つの壁に分かれて設けられている。なお、第1排気孔41及び第2排気孔42は、他の壁に設けられてもよい。ファン18は、第1吐出口18bと、第2吐出口18cとを有する。第1吐出口18bは、第1放熱部14に向かい合い、第1放熱部14に向かう風が出る。第2吐出口18cは、第2放熱部15に向かい合い、第2放熱部15に向かう風が出る。第1ヒートパイプ16及び第2ヒートパイプ17は、発熱体12に熱接続されている。第1ヒートパイプ16と第2ヒートパイプ17は、例えば発熱体12上で互いに交差している。このような構成によれば、電子機器21の小型化を図ることができる。第11実施形態次に、図20を参照して、第11実施形態に係る電子機器21を説明する。なお、第3実施形態及び第10実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第3実施形態と同じである。なお、ファン18及び排気孔41,42に関する構成は、第10実施形態と同じである。図20に示すように、本実施形態では、筐体4内には、回路基板11、第1発熱体12、第2発熱体13、第1放熱部14、第2放熱部15、第1ヒートパイプ16、第2ヒートパイプ17、及びファン18が収容されている。第1発熱体12の消費電力は、第2発熱体13の消費電力よりも大きい。第2発熱体13は、第2放熱部15よりも第1放熱部14に近い。第1ヒートパイプ16は、第1放熱部14と第1発熱体12との間に亘る。第2ヒートパイプ17は、第1ヒートパイプ16と交差する部分を有し、第2放熱部15と第2発熱体13との間に亘る。このような構成によれば、電子機器21の小型化を図ることができる。特に本実施形態では、消費電力が大きな第1発熱体12が、第2発熱体13に優先して第1放熱部14に熱接続されている。これにより、第1ヒートパイプ16を短くすることができ、機器全体として放熱効率を向上させることができる。さらに、図20に示されるように時計回りにインペラが回転される場合、第1吐出口18bから吐出される空気は、第2吐出口18cから吐出される空気よりも多い。すなわち、第1放熱部14は、第2放熱部15よりも冷却されやすい。このような冷却されやすい第1放熱部14に、消費電力が大きな第1発熱体12が優先して接続されることで、機器全体として放熱効率を向上させることができる。第12実施形態次に、図21を参照して、第12実施形態に係る電子機器21を説明する。なお、第3実施形態及び第10実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第3実施形態と同じである。図21に示すように、本実施形態では、筐体4内には、回路基板11、第1発熱体12、第2発熱体13、第1放熱部14、第2放熱部15、第1ヒートパイプ16、第2ヒートパイプ17、及びファン18が収容されている。第1発熱体12の消費電力は、第2発熱体13の消費電力よりも大きい。第2発熱体13は、第2放熱部15よりも第1放熱部14に近い。第1ヒートパイプ16は、第1放熱部14と第1発熱体12との間に亘る。第2ヒートパイプ17は、第1ヒートパイプ16と交差する部分を有し、第2放熱部15と第2発熱体13との間に亘る。図21に示すように、第1放熱部14は、第2放熱部15よりも、ファン18の吐出口18bに近い。このため、第1放熱部14は、第2放熱部15よりも、冷却されやすい。また、第1放熱部14がファン18に近いため、第1ヒートパイプ16は、第2ヒートパイプ17よりも短い。このような構成によれば、電子機器21の小型化を図ることができる。特に本実施形態では、消費電力が大きな第1発熱体12が、第2発熱体13に優先して放熱効率がよい第1放熱部14に熱接続されている。これにより、機器全体として放熱効率を向上させることができる。また、第1ヒートパイプ16は、第2ヒートパイプ17よりも短い。このため、第1発熱体12の放熱効率をさらに向上させることができる。なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。上記第3乃至第12の実施形態が適用可能な電子機器は、ノートPCに限られず、例えばスマートフォンを含む携帯電話や、スレートPCタブレット端末、テレビジョン受像機及びその他の電子機器に広く適用可能である。"