"以下の一連の工程を具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。1銅配線パターンを形成する対象である絶縁性基板上に、電解めっき導通用の下地銅層を無電解めっき法にて形成する工程。2前記下地銅層の表面に、電解めっき層を形成する箇所を規定する電解めっき用のフォトレジストマスクパターンを形成する工程。3下地銅層が露出した部分に、電解めっき法で銅配線パターンの配線部分となる銅めっき被膜を形成する工程。4フォトレジストマスクパターンを残した状態で、銅めっき被膜の上面に粗化処理を行なう工程。5フォトレジストマスクパターンを除去する工程。6ソフトエッチングにより、銅めっき被膜が形成されずに露出した下地銅層を除去することによって、銅配線パターンを形成する工程。工程1での電解めっき導通用の下地銅層の厚さが0.5μm~1.5μmであり、工程2で形成されるフォトレジストマスクパターンが、電解めっき層を形成する箇所の最小線幅が5μm~15μm,厚さ5μm~15μmであり、工程3で形成される銅めっき被膜の最小線幅が5μm~15μmであり、工程4での粗化処理による凹凸深さが1μmを超すことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板の製造方法。配線部断面が、側壁面は粗化されずに、上面のみが粗化された銅配線からなる配線パターンを含むことを特徴とする多層配線基板。配線パターンを構成する配線部の最小線幅が15μm以下である微細配線の存在する層においては、上面のみが粗化された銅配線からなる配線パターンを含むことを特徴とする多層配線基板。配線パターンを構成する配線部の最小線幅が15μmを超す配線の存在する層においては、上面および側壁面が粗化された銅配線からなる配線パターンを含むことを特徴とする請求項4記載の多層配線基板。本発明が解決しようとする課題は、配線幅15μm以下の微細銅配線に対して、銅配線の粗化工程での配線の細りや配線幅のばらつきによる断線や剥がれ、粗化により形成される突起部への電荷の集中による絶縁信頼性の低下や電気信号の伝送損失の問題を、工程数やコストを増やすことなく実現し、微細且つ絶縁信頼性の高い銅配線パターンを有する多層配線基板を提供することである。本発明は、上記に述べた目的を実現するために、電解めっき法で露出した部分に銅めっき被膜を形成した後、フォトレジストを剥離する前に配線の粗化を行い、その後レジストを剥離してソフトエッチングを行うことで、側面は粗化されずに上面のみが粗化された配線を有することを特徴とする配線基板の製造方法およびその製造方法により得られる配線基板を提供する。本発明によれば、微細化による配線の断線や剥がれが発生しにくく、高歩留まりで配線パターンを形成することができる。さらに、配線間が狭い場合でも絶縁信頼性に優れ、電気信号の伝送損失が少なく信頼性の高い多層配線基板が、低コストで容易に提供される。本発明では、新たな材料や工程を必要としないため、工程数やコストを増やすことなく容易に適用できる。本発明による多層配線基板の製造方法の実施形態実施例を、図2を用いて具体的に説明する。尚、従来技術のセミアディティブ法における同一部材構成要素については、図1と同一の符号を用いて説明する。先ず、図2aに示すように、絶縁性基板11上に電解めっき導通用の下地銅層120.5μm~1.5μmを無電解めっき法にて形成し、次いで前記下地銅層の表面に電解めっき用のフォトレジストマスクパターン13最小線幅5μm~15μm,厚さ5μm~15μmを形成する。次に、図2bに示すように、電解めっき法で露出した部分に銅めっき被膜14a線幅5μm~15μmを形成する。その後、従来技術では、図1cに示すように、フォトレジスト13の除去を行なう。しかし、本発明では、図2cに示すように、フォトレジスト13の除去前に銅の粗化エッチング量0.5μm~2.0μmを先に行なった後、図2dに示すように、フォトレジスト13の除去を行う。次いで、図2eに示すように、ソフトエッチングにより無電解銅を除去した後、図2f~gに示すように、ビルドアップ樹脂層15を形成し、層間の接続のためのビアホール16を形成する。さらに、図2a~eの工程を繰り返すことで、多層配線基板を作製する。多層構成の配線基板については、図示せず最後に、半導体素子ICチップを搭載~接続する最外層には、配線パターン形成後に、外部接続端子等以外の配線を保護するために配線上にソルダーレジストを形成する。尚、配線パターン形成~層間絶縁層の形成~配線パターン形成を繰り返すビルドアップ工法による多層化に際して、配線の断線,剥がれ,電気信号の伝送損失などの危惧が少ない、最小線幅が15μm以上の配線パターンのみを形成する層がある場合には、必ずしも本発明の工程を採用する必要はなく、図1a~eに示す従来技術の手法を併用することも可能である。"