絶縁基板を含んだ表示パネルで表示を行う表示装置において、前記絶縁基板に形成された表示用配線と、前記表示用配線を覆うように設けられるとともに開口部が形成された絶縁膜と、前記開口部を塞ぐように前記絶縁膜上に設けられた電極と、前記電極に接合するとともに、前記開口部を介して前記表示用配線に電気的に接続する電子部品と、前記電極以外の領域に、前記電極と同一層、同一材料で形成された保護導電膜と、を備えることを特徴とする表示装置。前記電極は複数形成され、前記保護導電膜が前記電極の少なくとも一つの電極と電気的に接続することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。前記保護導電膜と電気的に接続する電極が、グランド端子電極であることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。前記表示パネルは、前記絶縁基板と対向基板をシール材により貼り合わされた構成であり、前記電子部品が前記表示パネルの接続領域に載置され、前記保護導電膜が、前記シール材の下まで設けられたことを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の表示装置。しかしながら、特許文献1に記載された構成では、絶縁膜にピンホールや傷などがある場合、表示用配線が腐食してしまう危険性がある。絶縁膜を2重、3重に形成することも可能だが、工数アップとなりコストが増大してしまう。そこで、本発明の目的は、コストを増大させることなく表示用配線の腐食を確実に防止することにある。上記課題を解決するために、表示パネルの絶縁基板の最上面に形成される透明導電膜からなる電極層を、電極以外の領域にも形成した。すなわち、絶縁膜上の電極以外の領域に電極と同一材料の保護膜を形成し、絶縁膜が露出しないように構成した。本発明の構成によれば、表示用配線の露出を防止できるため、コストの増大なく腐食による断線や短絡を防止できる。本発明は、絶縁基板を含んだ表示パネルで表示を行う表示装置に関する。絶縁基板には表示用配線が形成され、表示用配線を覆うように絶縁膜が設けられる。絶縁膜には開口部が形成され、開口部を塞ぐように絶縁膜上に電極が設けられる。電子部品がこの電極に接合しており、電子部品は開口部を介して表示用配線に電気的に接続される。電極以外の領域には、電極と同一層、同一材料で保護導電膜が形成される。また、電子部品は接着剤や異方性導電膜等の樹脂を用いて絶縁基板に固定されている。絶縁膜が表面から露出しないように樹脂と保護導電膜が設けられている。通常、電子部品の端子数に対応して電極は複数形成されている。このとき、保護導電膜を少なくとも一つの電極と電気的に接続させてもよい。保護導電膜と電気的に接続する電極が、グランド端子電極とすると、高いシールド効果が得られる。また、表示パネルを、絶縁基板と対向基板をシール材により貼り合わせて構成した場合には、電子部品を表示パネルの接続領域に載置し、保護導電膜を、シール材の下まで設けることが好ましい。シール材の含有物や付着物から表示用配線を保護することができる。以下、表示パネルに液晶パネルを用いた実施例を、図面を参照して説明する。図1は、本実施例の液晶表示装置の一部を模式的に示す断面図である。基板6と対向基板12がシール材13によって貼り合わされ、その間隙に液晶が封入されている。基板6および対向基板12は、ガラスや石英、プラスチックなどの透明部材である。基板6は、駆動用IC14やフレキシブル配線板1を接続するため、シール材13の外周縁より突出した接続領域11を有している。基板6上には、クロム、モリブデン、アルミなどのメタルからなるゲート線やソース線の表示用配線7が形成されており、表示用配線7の上には酸化ケイ素などの無機膜や有機膜からなる絶縁膜8が形成されている。接続領域11においては、表示用配線7が駆動用IC14またはフレキシブル配線板1と電気的に接続される。そのため、絶縁膜8には開口が形成され、この開口から表示用配線7が露出する。この開口を埋めるようにITOなどの透明導電膜が供給され、この透明導電膜により電極9が形成される。このようにして電極9と表示用配線7が電気的に接続する。また、電極9以外の領域では、絶縁膜8上に保護導電膜10が形成されている。これにより絶縁膜8のピンホールや傷による表示用配線7の腐食が発生しない。フレキシブル配線板1はベース基材3の上に回路配線4が形成され、回路配線4を覆うように回路保護膜2が設けられている。当然ながら、基板6の接続領域11に接続される部位には回路保護膜2は形成されていない。図示するように、基板6の接続領域11側の端面から回路保護膜2にかけて保護樹脂18が設けられている。次に電極9と保護導電膜10について説明する。絶縁膜8上にITOなどの透明導電膜をスパッタリング法などによって均一に成膜し、フォトリソグラフィ法を用いたパターニングにより電極9、保護導電膜10を同時に形成する。したがって、電極9と保護導電膜10は同一材料、同一層である。保護導電膜10は、接続領域11内で電極9以外の全面、または表示用配線7を覆うような領域に形成されている。図3は、表示用配線7と電極9及び保護導電膜の平面形状を模式的に示す上視図である。表示用配線7の一端はパッド状であり、パッド上に絶縁膜8の開口が位置している。開口を覆う電極9はパッドより大きい面積である。保護導電膜10は、電極9と短絡しないように5~100μm程度の間隙をもって形成されている。同様に、隣接する電極間にも間隙が形成されている。なお、一部の電極、例えば、グランド端子の電極9と保護導電膜10を接続してもよい。グランド端子の電極9は、駆動用IC14と接続した電極でも、フレキシブル配線板1と接続した電極でもよい。このように、保護導電膜10をグランド端子の電極9に電気的に接続することにより、シールド効果が得られ、静電気対策などに有用である。また、図1に示したように、保護導電膜10を基板6の接続領域11だけでなく、シール材13の下に設けてもよい。すなわち、保護導電膜10を基板6と対向基板12を貼り合せた内部まで延長する。これにより、シール材13に付着した不純物に起因する表示用配線7の腐食を防ぐことができる。次に、駆動用IC14の接続について説明する。基板6の電極9上に異方性導電接着剤16が設けられる。図2は駆動用IC14と基板6の接続を説明する模式断面図である。ここでは、異方性導電接着剤16として異方性導電膜ACFを用いている。ACFでは、表面に金AuやニッケルNiがコーティングされた直径3μm程の樹脂粒子が導電粒子17として熱硬化性のエポキシ樹脂に分散されている。電極9と駆動用IC14のバンプ15がACFを介して対向するように配置され、熱圧着される。これにより、バンプ15と電極が導電粒子17により電気的に接続される。同様に、フレキシブル配線板1の回路配線4も導電粒子17を介して基板6の電極9と電気的に接続される。本実施例では、COG方式で表示パネルに駆動用ICを接続した構成を説明したが、COF方式などに適用することもできる。前記表示用配線と前記絶縁膜とが順に繰り返し形成された多層構成となっていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の表示装置。