近接端部、遠位端部、少なくとも第1及び第2の送信用光ファイバー、及び少なくとも第1及び第2の受信用光ファイバーを有する光ファイバーケーブルと、前記光ファイバーケーブルの近接端部に固着されたプラグであって、前記プラグは、プラグ筺体を備え、前記プラグ筺体は、第1の筺体部分と第2の筺体部分とを備え、前記第1及び第2の筐体部分は一緒に固着されて前記プラグ筐体を形成し、前記第1の筐体部分は鋳造材料を含み、前記第2の筐体部分はシートメタル材料を含み、前記シートメタル材料の肉厚は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を備えた、プラグと、前記プラグ筐体の中に配置され、かつ前記送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続された少なくとも第1の民生用入力/出力CIO光トランシーバモジュールであって、前記第1のCIOモジュールは、少なくとも第1及び第2のレーザダイオード、少なくとも第1及び第2のフォトダイオード、少なくとも第1の集積回路IC、及び第1の光学系モジュールを内蔵し、前記第1の光学系モジュールは前記第1及び第2の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第1及び第2のレーザダイオードとの間の光を結合し、かつ前記第1の光学系モジュールは前記第1及び第2の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第1及び第2のフォトダイオードとの間の光を結合する、少なくとも第1の民生用入力/出力CIO光トランシーバモジュールと、を備えるアクティブ光ケーブル。前記プラグ筐体が、少なくとも1つの周知のクワッド小型フォームファクタプラグ可能QSFPアクティブ光ケーブル規格に適合する、ことを特徴とする請求項1に記載のアクティブ光ケーブル。前記プラグ筐体が、変更された周知のQSFP形プラグ筐体であり、前記QSFP形プラグ筐体に対して行われた少なくとも1つの変更が、鋳造材料を含む前記周知のQSFP形プラグ筐体の下部筐体部分を、シートメタル材料を含む前記第2の筐体部分と置き換える、請求項2に記載のアクティブ光ケーブル。前記第1及び第2のレーザダイオードが単一体レーザダイオードであり、前記第1及び第2のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項3に記載のアクティブ光ケーブル。前記第1の筐体部分の第1の側壁が、前記第2の筐体部分の第1の側壁に重なり、かつ前記第1の筐体部分の第2の側壁が、前記第2の筐体部分の第2の側壁に重なり、前記側壁の重なりが、前記プラグ筐体にある程度の電磁妨害EMIシールディングを提供する、請求項1に記載のアクティブ光ケーブル。前記プラグ筐体に固着され、かつ前記プラグ筐体がケージの開口の中に完全に挿入されたときに、ラッチ位置に配置されるように動作可能で、また前記プラグ筐体がラッチ解除されそして前記ケージから取り外しされることができるラッチ解除位置に配置されるように動作可能であって、前記ラッチ解除装置がシートメタル材料を含むラッチ解除装置をさらに備え、かつ前記ラッチ解除装置が前記ラッチ解除装置の前記シートメタル材料の湾曲した部分を含む片持ちばねアームを備え、前記第1の筐体部分が前記片持ちばねアームを受け入れるために内部に形成された凹部を有し、前記ラッチ解除装置がラッチ位置に置かれた後でラッチ解除位置に置かれるならば、前記凹部が、前記片持ちばねアームの一部が沿って移動する傾斜面を含む、請求項1に記載のアクティブ光ケーブル。前記光ファイバーケーブルが、少なくとも第3及び第4の送信用光ファイバー及び少なくとも第3及び第4の受信用光ファイバーをさらに備え、かつ前記アクティブ光ケーブルが、前記プラグ筐体の中に配置され、かつ前記第3及び第4の送信用光ファイバー及び前記第3及び第4の受信用光ファイバーの近接端部に接続された少なくとも第2のCIO光トランシーバモジュールであって、前記第2のCIOモジュールが、少なくとも第3及び第4のレーザダイオード、少なくとも第3及び第4のフォトダイオード、少なくとも第2のIC、及び第2の光学系モジュールを含み、前記第2の光学系モジュールは、前記第3及び第4の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第3及び第4のレーザダイオードとの間の光をそれぞれ結合し、かつ前記第2の光学系モジュールは、前記第3及び第4の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と、前記第3及び第4のフォトダイオードとの間の光を結合する、第2のCIO光トランシーバモジュールを備える、請求項1に記載のアクティブ光ケーブル。前記第3及び第4のレーザダイオードが単一体レーザダイオードであり、前記第3及び第4のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項1に記載のアクティブ光ケーブル。前記プラグ筐体が、前記プラグ筐体の中に形成されたスロット内に固着される第1の部分と、前記光ファイバーケーブルの近接端部に固着される第2の部分を有する張力緩和装置であって、前記張力緩和装置が前記送信用及び受信用の光ファイバー上の張力を緩和し、前記張力緩和装置が、電磁干渉EMIシールディング機能を実現する金属材料を備え、前記プラグ筐体内に形成されたスロットが、前記張力緩和装置の前記第1の部分に対して前記スロットを画定する前記プラグ筐体の一部と接触するようにバイアスを加えるばねを中に有する、張力緩和装置をさらに備える、請求項1に記載のアクティブ光ケーブル。光信号通信を行うためにアクティブ光ケーブルを使用する方法であって、光ファイバーケーブル、プラグ、及び少なくとも第1の民生用入力/出力CIO光トランシーバモジュールを備えたアクティブ光ケーブルを提供するステップであって、前記光ファイバーケーブルは、近接端部、遠位端部、少なくとも第1及び第2の送信用光ファイバー、及び少なくとも第1及び第2の受信用光ファイバーを有し、前記プラグは、前記光ファイバーケーブルの近接端部に固着され、前記プラグは、第1の筐体部分と第2の筐体部分とを備えるプラグ筐体を有し、前記第1及び第2の筐体部分は一緒に固着され、プラグ筐体を形成し、前記第1の筐体部分は鋳造材料を含み、また前記第2の筐体部分はシートメタル材料を含み、前記シートメタル材料の肉厚は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を有し、前記第1のCIO光トランシーバモジュールは前記プラグ筐体の中に配置され、前記送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続され、前記第1のCIOモジュールは、少なくとも第1及び第2のレーザダイオード、少なくとも第1及び第2のフォトダイオード、少なくとも第1の集積回路IC、及び第1の光学系モジュールを含み、前記第1の光学系モジュールは、前記第1及び第2の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第1及び第2のレーザダイオードとの間の光をそれぞれ結合し、前記第1の光学系モジュールは、前記第1及び第2の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第1及び第2のフォトダイオードとの間の光をそれぞれ結合する、アクティブ光ケーブルを提供するステップと、前記プラグ筐体内の電気回路を電気機器の電気回路と電気的に接続するために、前記プラグを前記電気機器を備えるケージに接続するステップと、を含む、ことを特徴とする方法。前記プラグ筐体が、少なくとも1つの周知のクワッド小型フォームファクタプラグ可能QSFPアクティブ光ケーブル規格に適合する、請求項10に記載の方法。前記プラグ筐体が、変更された周知のQSFP形プラグ筐体であり、前記QSFP形プラグ筐体に対して行われた少なくとも1つの変更が、鋳造材料を備える前記周知のQSFP形プラグ筐体の下部筐体部分を、シートメタル材料を含む前記第2の筐体部分と置き換える、請求項11に記載の方法。前記第1及び第2のレーザダイオードが単一体レーザダイオードであり、前記第1及び第2のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項10に記載の方法。前記第1の筐体部分の第1の側壁が前記第2の筐体部分の第1の側壁に重なり、かつ前記第1の筐体部分の第2の側壁が前記第2の筐体部分の第2の側壁に重なり、前記側壁の重なりが前記プラグ筐体にある程度の電磁妨害EMIシールディングを提供する、請求項10に記載の方法。前記アクティブ光ケーブルが、前記プラグ筐体に固着され、かつ前記プラグ筐体がケージの開口の中に完全に挿入されたときに、ラッチ位置に配置されるように動作可能であって、また前記プラグ筐体がラッチ解除されそして前記ケージから取り外しされることができるラッチ解除位置に配置されるように動作可能なラッチ解除装置であって、前記ラッチ解除装置がシートメタル材料を含む、ラッチ解除装置をさらに備え、かつ前記ラッチ解除装置が前記ラッチ解除装置の前記シートメタル材料の湾曲した部分を含む片持ちばねアームを含み、前記第1の筐体部分が前記片持ちばねアームを受け入れるために内部に形成された凹部を有し、前記ラッチ解除装置がラッチ位置に置かれた後でラッチ解除位置に置かれるならば、前記凹部が、前記片持ちばねアームの一部がそれに沿って移動する傾斜面を含む、請求項10に記載の方法。前記光ファイバーケーブルが、少なくとも第3及び第4の送信用光ファイバー及び少なくとも第3及び第4の受信用光ファイバーをさらに備え、かつ前記アクティブ光ケーブルが、前記プラグ筐体の中に配置され、かつ前記第3及び第4の送信用光ファイバー及び前記第3及び第4の受信用光ファイバーの近接端部に接続された少なくとも第2のCIO光トランシーバモジュールをさらに備え、前記第2のCIOモジュールが、少なくとも第3及び第4のレーザダイオード、少なくとも第3及び第4のフォトダイオード、少なくとも第2のIC、及び第2の光学系モジュールを含み、前記第2の光学系モジュールは前記第3及び第4の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第3及び第4のレーザダイオードとの間の光をそれぞれ結合し、かつ前記第2の光学系モジュールは前記第3及び第4の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と前記第3及び第4のフォトダイオードとの間の光をそれぞれ結合する、請求項10に記載の方法。前記第3及び第4のレーザダイオードが単一体レーザダイオードであり、前記第3及び第4のフォトダイオードが単一体フォトダイオードである、請求項16に記載の方法。前記プラグ筐体が、前記プラグ筐体の中に形成されたスロット内に固着される第1の部分と、前記光ファイバーケーブルの近接端部に固着される第2の部分を有する張力緩和装置であってし、前記張力緩和装置が前記送信用及び受信用の光ファイバー上の張力を緩和する張力緩和装置をさらに備え、前記張力緩和装置が電磁干渉EMIシールディング機能を実現する金属材料を備え、前記プラグ筐体内に形成されたスロットが、前記張力緩和装置の前記第1の部分に対して前記スロットを画定する前記プラグ筐体の一部と接触するようにバイアスを加えるばねを中に有する、請求項10に記載の方法。本発明は、民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブル及びこのアクティブ光ケーブルを使用する方法に関する。このアクティブ光ケーブルは、光ファイバーケーブル、プラグ、及び少なくとも第1の民生用入力/出力CIO光トランシーバモジュールを備えている。この光ファイバーケーブルは、近接端部、遠位端部、少なくとも第1及び第2の送信用光ファイバー、及び少なくとも第1及び第2の受信用光ファイバーを有する。プラグは、光ファイバーケーブルの近接端部に固着されている。このプラグは、第1の筐体部分と第2の筐体部分とを備えるプラグ筐体を有している。これらの第1及び第2の筐体部分は一緒に固着されて、プラグ筐体を形成する。第1の筐体部分は鋳造材料を含み、第2の筐体部分はシートメタル材料を含んでいる。このシートメタル材料は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を備える。第1のCIO光トランシーバモジュールはプラグ筐体の中に配置され、送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続される。第1のCIOモジュールは、少なくとも第1及び第2のレーザダイオード、少なくとも第1及び第2のフォトダイオード、少なくとも第1の集積回路IC、及び第1の光学系モジュールを含む。この第1の光学系モジュールは、第1及び第2の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部とそれぞれ第1及び第2のレーザダイオードとの間の光を結合する。第1の光学系モジュールは、第1及び第2の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部とそれぞれ第1及び第2のフォトダイオードとの間の光を結合する。この方法は、アクティブ光ケーブルを提供するステップ及びこのアクティブ光ケーブルを内部に搭載された電気機器を有するケージと接続するステップを含み、プラグ内の電気回路を電子機器の電気回路と電気的接続する。アクティブ光ケーブルは、光ファイバーケーブル、プラグ、及び少なくとも第1のCIO光トランシーバモジュールを備えている。この光ファイバーケーブルは、近接端部、遠位端部、少なくとも第1及び第2の送信用光ファイバー、及び少なくとも第1及び第2の受信用光ファイバーを有している。プラグは、光ファイバーケーブルの近接端部に固着されている。このプラグは、第1の筐体部分と第2の筐体部分とを備えるプラグ筐体を有する。これらの第1及び第2の筐体部分は一緒に固着されて、プラグ筐体を形成する。第1の筐体部分は鋳造材料を含み、第2の筐体部分はシートメタル材料を含む。このシートメタル材料は、鋳造材料の肉厚よりも薄い肉厚を有する。第1のCIO光トランシーバモジュールはプラグ筐体の中に配置され、送信用及び受信用光ファイバーの近接端部に接続される。第1のCIOモジュールは、少なくとも第1及び第2のレーザダイオード、少なくとも第1及び第2のフォトダイオード、少なくとも第1の集積回路IC、及び第1の光学系モジュールを含む。この第1の光学系モジュールは、第1及び第2の送信用光ファイバーのそれぞれの近接端部とそれぞれ第1及び第2のレーザダイオードとの間の光を結合する。第1の光学系モジュールは、第1及び第2の受信用光ファイバーのそれぞれの近接端部と第1及び第2のフォトダイオードとの間の光をそれぞれ結合する。本発明のこれらのまた他の特徴及び利点は、下記の説明、図面及びクレームから明らかになるであろう。本発明は、民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブルに関する。図1に示されたQSFP形アクティブ光ケーブル2とは対照的に、本発明のアクティブ光ケーブルは、以後CIO光トランシーバモジュールと呼ばれ、民生用アプリケーションに好適な、少なくとも1つの民生用入力/出力I/O光トランシーバモジュールを内蔵している。具体例としての又は例証となる実施形態によれば、図1に示されたプラグ筐体5は、少なくとも1つのCIO光トランシーバモジュールを内蔵するように変更されている。さらに、前述された並列部品を使用する図1に示されたアクティブ光ケーブル2の光トランシーバモジュールとは異なり、CIO光トランシーバモジュールは、2つの単一体レーザダイオード及び2つの単一体フォトダイオードを搭載して、それぞれ2つの送信チャネル及び2つの受信チャネルを備えている。CIO光トランシーバモジュールの単一体のレーザダイオード及びフォトダイオードは、光通信産業の中の多くの分野で使用さるため、それらは比較的大量に製造され、このため、それらは、図1に示されたアクティブ光ケーブル2の中で使用されるレーザダイオードの並列アレイやフォトダイオードの並列アレイよりも高価ではない。これらの理由及び以下で説明される他の理由のため、本発明のアクティブ光ケーブルは比較的安価に製造され得るため、民生用アプリケーションに対して好適である。アクティブ光ケーブルの例証となる実施形態が、ここで図2~9を参照して説明される。しかしながら、本発明は以下で説明される例示的な実施形態に限定されることはなく、かつ本発明から逸脱することなく以下で説明される実施形態に対して、多くの変形例を作ることができることに注意されたい。変更が以下で説明されるアクティブ光ケーブルに対して行うことができる。変更を含む態様についても理解し、また全てのそのような変更が本発明の範囲内にあることを、当業者は理解するであろう。図2は、例証となる実施形態によるアクティブ光ケーブル10の上部斜視図を示している。このアクティブ光ケーブル10は、少なくとも1つの端部13aにおいてプラグ20を用いて終端する光ファイバーケーブル13を含む。この光ファイバーケーブル13は、複数の送信機用光ファイバー分かり易くするために図示されていない及び複数の受信用光ファイバー分かり易くするために図示されていないを含む。プラグ20は、以下に図3~8を参照して詳細に説明されるが、少なくとも1つのCIO光トランシーバモジュール分かり易くするために図示されていないを内蔵したプラグ筐体30を備えている。この実施形態によれば、図1に示されたプラグ筐体5が筐体内に付加的な空間を設けるように変更されて、CIO光トランシーバモジュールの構成部品を収容している。図1を参照して前述したように、プラグ筐体5の第1及び第2の筐体部分5a及び5bは、一般に、鋳造アルミニウム、鋳造亜鉛、又は鋳造亜鉛合金などの鋳造材料で作られる。第1及び第2の筐体部分5a及び5bを作るために使用される鋳造工程の性質のため、第1及び第2の筐体部分5a及び5bの肉厚は、一般に、0.5ミリメータmmよりも厚い。その結果、単一体レーザダイオード及び単一体フォトダイオードを内蔵するCIO光トランシーバモジュールの構成部品を収容するための十分な空間が筐体5の中には存在する。この実施形態によれば、プラグ筐体30は、鋳造物例えば、鋳造アルミニウム、鋳造亜鉛、又は鋳造亜鉛合金である第1の筐体部分30a、及びシートメタルから作られる第2の筐体部分30bを有している。このため、この第1の筐体部分30aは、以下でより詳細に説明されるが、第1の筐体部分30aがシートメタルの第2の筐体部分30bと機械的に結合できるように、様々な変更が第1の筐体部分30aに対して行われたことを除いて、図1の第1の筐体部分6aによく似ている。シートメタルは極めて薄く作られることができるため、第2の筐体部分30aを作るためにシートメタルを使用することにより、第2の筐体部分30bの肉厚を薄くすることができるため、図3を参照して以下でより詳細に説明されるが、CIO光トランシーバモジュールの構成部品を収容するためにプラグ筐体30内で利用できる空間の大きさを増加することができる。この方法では、プラグ20は、例えば、SFF-8436規格などの1つ以上のスモールフォームファクタSFF規格に適合している。第1の筐体部分30aの側部上に形成されたタブ32は、第2の筐体部分30bの側部の中に形成されたそれぞれの開口33の中にスナップフィットするように構成されて、第2の筐体部分30bを第1の筐体部分30aに固着する。プラグ20のラッチ解除装置40により、ユーザはプラグ20をケージ分かり易くするために図示されていないから外して、プラグ20をケージから取り除くことができる。ラッチ解除装置40は、図1に示されたラッチ解除装置6の構成とは異なる構成をしている。ラッチ解除装置40の部品数は、図1に示されたラッチ解除装置6の部品数よりも少ない、これにより、ラッチ解除装置40はラッチ解除装置6よりも安価に製造され得る。このことは、アクティブ光ケーブル10の全体的なコストを低下させる効果がある。ラッチ解除装置40は、第1のラッチ解除部分41並びに第1及び第2のスライダー部分42及び43図2では、スライダー部分42しか見ることができないを含む。これらのスライダー部分42及び43は、それぞれ、図1に示されたラッチ解除装置6のスライダー部分6a及び6bと全く同じものとすることができる。同様に、プラグ筐体30をケージから外すために、スライダー部分42及び43がケージ上の機構と相互作用する方法は、図1を参照して前述された方法と同一である。この方法では、ラッチ解除装置6のスライダー部分6a及び6bが、プラグ筐体5をケージから外すためにケージ上の機構と相互作用する。引き手51が、固定装置52によって装置40をラッチ解除するために、その近接端部51aに結合されている。ユーザが引き手51の遠位端部51bを矢印53で示された方向に引くと、ラッチ解除装置40は矢印53で示された方向に限られた範囲だけ移動する。ラッチ解除装置40のこの動きが、ラッチ解除装置40のスライダー部分42及び43を限られた範囲だけ矢印53で示された方向に移動させる。第1の筐体部分30aの両側に配置されたタブ55は、第1のラッチ解除部分41の両側に配置されたそれぞれのスロット56の中で動くことにより、ラッチ解除装置40は第1の筐体部分30aに対して限られた範囲だけ移動できる。スライダー部分42及び43のこの動きは、それぞれ、スライダー部分42及び43の外側に湾曲した端部42a及び43aをケージ分かり易くするために図示されていない上のキャッチ機構に押し付けて、プラグ20をケージから取り外しできるようにする。図3は、図2に示された第2の筐体部分30bの上部斜視図を示しており、この第2の筐体部分30bは、プラグ用PCB101の第1の表面上に取り付けられた第1及び第2のCIO光トランシーバモジュール100a及び100bを有している。プラグ用PCB101は、プラグ用PCB9及び101上に搭載された部品の種類間の差により、プラグ用PCB101を走る電気トレースの構成がプラグ用PCB9を走る電気トレースの構成とは全体的に異なっていることを除くと、図1に示されたプラグ用PCB9と同一にすることができる。プラグ用PCB101は、プラグ20が差し込まれる外部機器の電気回路分かり易くするために図示されていないにプラグ用PCB101を電気接続するための電気接点105を有している。光ファイバーケーブル13の端部13aが、第2の筐体部分30bの中に設けられている開口104に受け入れられている。2つの送信機用光ファイバー102a及び2つの受信用光ファイバー102bが、光ファイバーケーブル13の端部13aを通過して、第1のCIO光トランシーバモジュール100aに接続されている。同様に、2つの送信機用光ファイバー103a及び2つの受信用光ファイバー103bが、光ファイバーケーブル13の端部13aを通過して、第2のCIO光トランシーバモジュール100bに接続される。第1及び第2のCIO光トランシーバモジュール100a及び100bは、同一の機械的、光学的及び電気的構成を有している。CIO光トランシーバモジュール100a及び100bは、特定のデータ転送速度で動作するように限定されていないが、この例示的な実施形態によれば、各CIO光トランシーバモジュール100a及び100bは、2つの秒当たり10ギガビットGbpsの送信チャネルと2つの10Gbpsの受信チャネルを有している。このため、CIO光トランシーバモジュール100a及び100bのそれぞれは、総計で同時に40Gbps、すなわち受信に20Gbps及び送信に20Gbps、のデータ転送速度を有する。2つのCIO光トランシーバモジュール100a及び100bが図3には示されているが、3つ以上又はわずか1つのCIO光トランシーバモジュールをアクティブ光ケーブル10のプラグ20の中に組み込むことができることに注意されたい。第1のCIO光トランシーバモジュール100aの部品及び構体が、ここで図4~8を参照して説明される。図4は、第1のCIO光トランシーバモジュール100aの上部斜視図を示している。モジュール100aのソケット111は、モジュール100aのPCB112を受容している。モジュール100aのジャンパ113は、送信用及び受信用の光ファイバー102a及び102bの近接端部を保持する。モジュール100aのラッチ114は、ジャンパ113を保持する。ソケットカバー115は、結合機構部116を介してソケット111に回転結合されて、カバー115を開放位置図4に示されている及び閉鎖位置分かり易くするために図示されていないに配置できるようにする。図5は、第1及び第2のレーザダイオード121a及び121b、第1及び第2のフォトダイオード122a及び122b、及びIC123がPCB112上に取り付けられた後の、図4に示されたPCB112の底部斜視図を示している。図6は、光学系モジュール117がPCB112に装着される直前の、図5に示されたPCB112の底部斜視図を示している。光学系モジュール117がPCB112上に装着された後で、ラッチ114が光学系モジュール117に固着される直前の、図6に示されたPCB112の底部斜視図を示している。図8は、ラッチ114が光学系モジュール117に固着された後の、図7に示されたPCB112の底部斜視図を示している。第1及び第2のレーザダイオード、それぞれ121a及び121b、並びに第1及び第2のフォトダイオード、それぞれ122a及び122bは、モジュール用PCB112の下面112b上に実装される。レーザダイオード121a及び121bは、VCSELとすることができるが、それである必要はない。フォトダイオードはP-I-Nダイオードとすることができるが、それである必要はない。前述のとおり、前記のレーザダイオードの並列アレイ及びフォトダイオードの並列アレイを使用する図1に示されたアクティブ光ケーブル2の光トランシーバモジュールとは異なり、CIO光トランシーバモジュールは、2つの単一体レーザダイオード及び2つの単一体フォトダイオードを備えて、それぞれ2つの送信チャネル及び2つの受信チャネルを提供する。CIO光トランシーバモジュールの単一体のレーザダイオード及びフォトダイオードは、光通信産業内の多くの分野で使用されるため、それらは概して比較的大量に製造される、従って、図1に示されたアクティブ光ケーブル2で使用されるレーザダイオードの並列アレイやフォトダイオードの並列アレイよりも安価である。この特徴はアクティブ光ケーブル10のコストを下げる効果があるため、民生用アプリケーションに対して、図1に示されたアクティブ光ケーブル2よりも好都合である。しかしながら、本発明は、光トランシーバモジュールの中で単一体のレーザダイオード及びフォトダイオードのみを使用することに限定されないことに注意されたい。IC123も、モジュール用PCB112の下面112b上に搭載される。このIC123は、レーザダイオードドライバ機能及び受信機能の組合せを実行するために、レーザダイオードドライバ回路及び受信回路分かり易くするために図示されていないを含んでいる。モジュール用PCB112は、光学系モジュール117上に形成されたそれぞれの突起分かり易くするために図示されていないと嵌め合わせるために開口112c及び112dを備えて、光学系モジュール117がモジュール用PCB112の下面112bに固着できるようにする。モジュール用PCB112は、このモジュール用PCBをプラグ用PCB101図3の電気接点分かり易くするために図示されていないに電気的に接続するために複数の電気接点125を有している。光学系モジュール117は、ジャンパ113の中に形成されたそれぞれの開口分かり易くするために図示されていないと嵌め合わせる突起118a及び118bを有して、光学系モジュール117をジャンパ113と光学的に整列させる。ラッチ114の側部114a及び114bは、それぞれ、光学系モジュール117の側部117a及び117bの形状に対して相補形の形状を有するばね素子として構成されて、ラッチ114を光学系モジュール117にスナップフィットできるようにする。ラッチ114が光学系モジュール117とこの方法で固着されると、突起118a及び118bがジャンパ113の中に形成されたそれぞれの開口と嵌め合わされて、ジャンパ113を光学系モジュール117に光学的に整列させる。光学系モジュール117は、内部に形成されたレンズ117c及び117dを有する。レンズ117cは、2つの送信用光ファイバー102aの近接端部とそれぞれのレーザダイオード121a及び121bとの間の光を光学的に結合する。レンズ117dは、2つの受信用光ファイバー102bの近接端部とフォトダイオード122a及び122bとの間の光を光学的に結合する。光学系モジュール117は、レンズ117cとフォトダイオード122a、122bとの間及びレンズ117dとレーザダイオード121a、121bとの間の光を光学的に結合する45°ミラー117e及び117fを内部に有している。図7に示されている実施形態では、4個よりも多いレンズ117c及び117dが光学系モジュール117の中に示されている。付加的なレンズは必要ではないが、3個以上の送信及び受信チャネルを有するCIO光トランシーバモジュール100aの構成に適合する可能性を備える。図9は、図2に示されたプラグ20の一部の側部断面図を示している。この図では、プラグ筐体30の一部が取り除かれて、プラグ筐体30の中に配置されたラッチ解除装置40の一部を示している。図2及び図9を参照すると、第1のラッチ解除部分41は内部に形成されたスロット57及び58を有し、カールした又は折り畳まれた形状の片持ちばねアーム130がラッチ解除装置30の中で形成されることが可能である。この片持ちばねアーム130は、プラグ筐体30の第1の筐体部分30a内に形成された凹部140の中に受容される。この凹部140は、第1の側部140a、第2の側部140b、及び第3の側部140cによって画定される。第1及び第2の側部140a及び140bは、全体的に互いに直交している。第3の側部140cは、片持ちばねアーム130の下部130aが移動する傾斜面となっている。前述したように、ラッチ解除装置40の部品点数は、図1に示されたラッチ解除装置6よりも少ない。特に、ラッチ解除装置40が単一の片持ちばねアーム130を利用しているのに対して、ラッチ解除装置6は2つの圧縮ばね分かり易くするために図示されていないを使用する。部品点数を減らすことによりラッチ解除装置40のコストが減少し、これにより、アクティブ光ケーブル10の全体的なコストが低減される。引き手51図2の端部51bが矢印53図2に示された方向に引かれると、片持ちばねアーム130の下部130aが、傾斜面140cに沿って矢印151の方向にスライドするにつれて内側に湾曲する。引き手51の端部51bが解放されると、片持ちばねアーム130の傾斜面140cに対する力は、片持ちばねアーム130を矢印153及び154で示された方向に押し進めようとする。しかしながら、ラッチ解除装置40の側部に形成されたスロット56図2が、第1の筐体部分30a上に形成されたタブ55図2の移動方向をスロット56の横方向に制限するため、片持ちばねアーム130は矢印154で示された方向に、片持ちばねアーム130の部分130bが凹部140の第1の表面140bに対して静止するまで移動する。片持ちばねアーム130のばね力は、片持ちばねアーム130が後者の静止位置にあるときに最小になる。再度、図2及び図3を参照すると、第1の筐体部分30a及び第2の筐体部分30bは、上、下、及び第1の筐体部分30a上に形成されたタブ32が第2の筐体部分30b上に形成されたそれぞれの開口33の中に受容される位置に沿って、比較的大きな接合面にわたって重なり合う。この比較的大きな重なり領域は、プラグ筐体30の中の部品に対して、電磁妨害EMIシールディングを行うファラデー箱を提供する。さらに、本発明は継ぎ目に沿って銀エポキシなどの従来の溶液を使用する必要性を除くため、このことは、必要な場合、プラグ20を容易に再加工することができ、これは今度は、製造コストを低下させ、かつ生産高を増加させることができる。図3及び図9を参照すると、ケーブル端部13aを受容するために第2の筐体部分30bの中に設けられた開口104に対してEMIシールディングを行うために、プラグ筐体30は張力緩和装置160を備えている。この張力緩和装置160は、ケーブル端部13aに隣接した光ファイバー102a~103bの部分を取り巻き、ケーブル端部13a並びに第1及び第2の筐体部分30a及び30bに接続されている。張力緩和装置160は金属材料から作られて、EMIのシールディングと光ファイバー102a~103bに対して張力を緩和することの2つの機能を実行する。張力緩和装置160の部分160aは、プラグ筐体30の中に形成されたスロット161内に含まれる。スロット161は全体的に円筒形の形状であり、光ファイバー102a~103bを取り巻いている。スロット161の中に、圧縮ばね162が配置されて、張力緩和装置160の部分160aに対して矢印164によって示された方向にバイアスを加えて、張力緩和装置160の部分160aが第1の筐体部分30aの部分171に連続的に接触を続ける。この方法では、張力緩和装置160の部分160aが開口104を封止して、開口104においてEMIシールディングを行う。これにより、図1に示されたプラグ筐体5の中で一般に使用されるような、EMIシールディングを行うための銀エポキシ張力緩和溶液を使用する必要性がなくなる。圧縮ばね162以外のばねも、この目的のために使用できることに注意されたい。例えば、圧縮ばね162の代わりに、シートメタルばねを使用できる。本発明のアクティブ光ケーブル10が図1に示された周知のアクティブ光ケーブル2に対して幾つかの利点を有することは、図2~図9に示された例示的な実施形態に関する上記の説明から理解され得る。プラグ筐体30を作るための前述された方法の中でプラグ筐体5を変更することにより、1つ以上のCIO光トランシーバモジュールがプラグ筐体30の中に配置できるようにされる。光トランシーバモジュールの中でVCSELの並列アレイ及びフォトダイオードの並列アレイを使用しないことにより、アクティブ光ケーブル10の全体的なコストが減少され、なおかつアクティブ光ケーブル10は高いデータ転送速度で動作することができる。ラッチ解除装置40を作り出す部品の点数を減らすことにより、アクティブ光ケーブル10の全体的なコストも低減される。さらに、プラグ筐体30は、高い効果的なEMIシールディングに対する解決策を実現する。その上、アクティブ光ケーブル10は、例証となる実施形態に基づいて、1つ以上の関連するSFF規格に確実に適合するように設計される。また、同じCIO光トランシーバモジュール100a、100bは、異なるフォームファクタ例えば、SFP、QSFP、CFP、CXPなどで使用されることができるため、量産コスト節約を実現することができ、このことは、アクティブ光ケーブル10の全体的なコストをさらに低減することになる。これらの特徴の組合せにより、結果としてアクティブ光ケーブル10が民生用アプリケーションに好適になる。しかしながら、このアクティブ光ケーブル10が民生用アプリケーションに好適であるが、当業者は理解するように、それは民生用アプリケーションでの使用に限定されないことに注意されたい。本発明は例示的な実施形態を参照して説明されてきたが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことに注意されたい。例示的な実施形態に対して変更を行うことができ、また全てのそのような変更は本発明の範囲に入ることは、当業者は理解されよう。例えば、プラグ筐体30、ラッチ解除装置40及びCIO光トランシーバモジュール100a、100bは、特定の構成を有するとして説明されてきたが、当業者はこれらの構成が変更されても本発明の目標が達成される方法を理解するであろう。これら及び他の変更は本願で説明された実施形態に対して行われることができるが、全てのそのような変更された実施形態は、当業者は理解するように、本発明の範囲に入るものとする。