"平均厚さが1μm以下である複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、前記誘電体層に形成され、下記数式で表される連結性が90以上である内部電極層と、を含み、前記誘電体層に対する前記内部電極層の厚さ比率が0.8~1.3である積層セラミック電子部品。前記内部電極層の連結性は、内部電極を形成する導電性ペーストにおけるニッケル金属粉末の粒子サイズを変化させることで具現する請求項1に記載の積層セラミック電子部品。前記ニッケル金属粉末の粒子平均サイズは0.05~0.3μmである請求項2に記載の積層セラミック電子部品。前記内部電極層の連結性は、内部電極を形成する導電性ペーストに添加する有機物とセラミックの量を調節することで具現する請求項1に記載の積層セラミック電子部品。前記有機物の量は導電性ペースト100重量部に対して5~20重量部である請求項4に記載の積層セラミック電子部品。前記セラミックの量は導電性ペースト100重量部に対して3~30重量部である請求項4に記載の積層セラミック電子部品。平均厚さが1μm以下である複数の誘電体層を形成する段階と、前記誘電体層に下記数式で表される連結性が90以上である内部電極層を塗布する段階と、前記内部電極層が塗布された複数の誘電体層を積層し、内部電極の厚さと誘電体の厚さとの比率が0.8~1.3となるように調節する段階と、を含む積層セラミック電子部品の製造方法。前記内部電極層の連結性は、内部電極を形成する導電性ペーストにおけるニッケル金属粉末の粒子サイズを変化させることで具現する請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。前記ニッケル金属粉末の粒子平均サイズは0.05~0.3μmである請求項8に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。前記内部電極層の連結性は、内部電極を形成する導電性ペーストに添加する有機物とセラミックの量を調節することで具現する請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。前記有機物の量は導電性ペースト100重量部に対して5~20重量部である請求項10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。前記セラミックの量は導電性ペースト100重量部に対して3~30重量部である請求項10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。本発明は、内部電極層の連結性を高め、内部電極の厚さと誘電体の厚さとの比率及び誘電体層の厚さを制御することにより、熱衝撃によるクラックの抑制及び信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明の一実施形態によると、平均厚さが1μm以下である複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層に形成され、下記数式で表される連結性が90以上である内部電極層と、を含み、上記誘電体層に対する上記内部電極層の厚さ比率が0.8~1.3である積層セラミック電子部品が提供される。上記内部電極層の連結性は、内部電極を形成する導電性ペーストにおけるニッケル金属粉末の粒子サイズを変化させることで具現することを特徴とする。また、上記ニッケル金属粉末の粒子平均サイズは0.05~0.3μmであることができる。一方、上記有機物の量は導電性ペースト100重量部に対して5~20重量部であることができる。上記セラミックの量は導電性ペースト100重量部に対して3~30重量部であることができる。本発明の他の実施形態によると、平均厚さが1μm以下である複数の誘電体層を形成する段階と、上記誘電体層に下記数式で表される連結性が90以上である内部電極層を塗布する段階と、上記内部電極層が塗布された複数の誘電体層を積層し、内部電極の厚さと誘電体の厚さとの比率が0.8~1.3となるように調節する段階と、を含む積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。本発明は、静電容量の大容量化を具現するとともに誘電体層の厚さを均一化させることにより、耐電圧特性を向上させるだけでなく、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品の具現が可能である。本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上において同一の符号で表される要素は同一の要素である。以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。図1は積層セラミック電子部品を概略的に示す断面図及び拡大図である。内部電極層の連結性B/Aは、内部電極断面の全長Aに対する実際に内部電極が塗布された断面の総長Bの比率と定義することができる。即ち、これは内部電極の塗布比率を意味するものであり、内部電極の全体面積に対する実際の内部電極の塗布面積の比率と定義することができる。一般的に内部電極層2の連結性B/Aは65~75水準であり、内部電極層2の切れた部分3は気孔あるいはセラミックであるが、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の内部電極層2の連結性B/Aは90以上である。本発明の一実施形態と異なって、積層セラミック電子部品の内部電極層2の連結性B/Aが90未満の場合は、誘電体層の厚さが不均一であるため耐電圧特性に問題が発生する可能性がある。内部電極層2の連結性B/Aを90以上に具現するための方法として、内部電極を形成する導電性ペーストにおけるニッケルNi金属粉末の粒子サイズを変化させたり、添加する有機物とセラミックの量を調節することができる。また、導電性ペーストを利用して内部電極膜を成形する印刷工程において、膜厚を調節することでも内部電極の連結性を向上させることができる。そして、焼成工程において昇温速度と焼成雰囲気を調節することで電極連結性を制御することが可能である。具体的には、内部電極層2の連結性B/Aを90以上に具現するために、内部電極層2を形成する導電性ペーストにおけるニッケル粉末の粒子平均サイズを0.05~0.3μmに制御し、添加する有機物の量を導電性ペースト100重量部に対して5~20重量部、添加するセラミックの量を導電性ペースト100重量部に対して3~30重量部に調節することができる。本発明の一実施形態では、内部電極層2の連結性B/Aを90以上に具現し、且つ実際に内部電極を形成する導電性ペーストの分散性を確保するために、ニッケル粉末の粒子平均サイズを0.05~0.3μmに制御する。図2は本発明の一実施形態による内部電極層と誘電体層の厚さを示す積層セラミック電子部品の断面図及び拡大図である。本発明の一実施形態によると、誘電体層1の平均厚さDが1μm以下で、内部電極層2の厚さEと誘電体層1の厚さDとの比率E/Dが0.8~1.3となるように製造する。積層セラミック電子部品の小型化及び大容量化のためには、誘電体層1の厚さをできるだけ薄く製造するが、誘電体層1の平均厚さDが1μmを超過する場合には、誘電体層1自体の誘電率が大きくても静電容量が低下するため、小型かつ大容量の積層セラミック電子部品を製造することができない。従って、本発明の一実施形態では、誘電体層1の平均厚さDを1μm以下に調節して製造する。また、積層セラミック電子部品の小型化及び大容量化のためには、内部電極層2の厚さEも薄膜化を図るが、内部電極層の厚さが薄くなりすぎる場合、内部電極の塗布比率が極めて低くなる可能性があり、所望する対向面積を得ることができないという問題がある。従って、本発明の一実施形態では、静電容量の大容量化を具現しながら誘電体層の厚さを均一化させることにより、耐電圧特性を向上させるだけでなく、熱衝撃によるクラックを抑制し、信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を得るために、内部電極層2の厚さEと誘電体層1の厚さDとの比率E/Dが0.8~1.3となるように製造する。一方、本発明の他の実施形態によると、平均厚さが1μm以下の複数の誘電体層を形成する段階と、上記誘電体層に連結性が90以上となるように内部電極層を塗布する段階と、上記内部電極層が塗布された複数の誘電体層を積層し、内部電極の厚さと誘電体の厚さとの比率が0.8~1.3となるように調節する段階と、を含む積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。図3は本発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品の製造工程図である。まず、複数のグリーンシートを形成する段階aが行われる。ここで、グリーンシートはセラミックグリーンシートであり、チタン酸バリウムBaTiO3などの粉末をセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤と配合した後、バスケットミルBasketMillを利用して形成したスラリーをキャリアフィルムcarrierfilm上に塗布及び乾燥して数μmの厚さに製造し、誘電体層1を形成する。本発明の他の実施形態に従って、誘電体層1の平均厚さが1μm以下となるように誘電体層を形成する。また、グリーンシート上に導電性ペーストをディスペンスdispensingし、スキージsqueegeeを一側方向に進行させながら導電性ペーストによる内部電極膜を形成するb。この際、導電性ペーストは、銀Ag、鉛Pb、白金などの貴金属材料及びニッケルNi、銅Cuのうち一つの物質で形成されるか、または少なくとも二つの物質を混合して形成されることができる。本発明の他の実施形態に従って、内部電極層2は、内部電極層2の連結性B/Aを90以上に具現し、内部電極層2の厚さEと誘電体層1の厚さDとの比率E/Dが0.8~1.3となるように製造する。具体的には、内部電極層2の連結性B/Aを90以上に具現するために、内部電極層2を形成する導電性ペーストにおけるニッケル粉末の粒子平均サイズを0.05~0.3μmに制御し、添加する有機物の量を導電性ペースト100重量部に対して5~20重量部、添加するセラミックの量を導電性ペースト100重量部に対して3~30重量部に調節することができる。このように内部電極膜が形成された後、グリーンシートをキャリアフィルムから分離させた後、複数のグリーンシートの夫々を互いに重ねて積層することにより、積層体を形成するc。次に、グリーンシート積層体を高温、高圧で圧着dさせた後、圧着されたシート積層体を切断工程eを通じて所定サイズに切断することにより、グリーンチップgreenchipを製造するf。その後、か焼、焼成、研磨、外部電極及びメッキ工程などを経て、積層型キャパシタが完成される。以下、実施例を利用して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれによって制限されない。内部電極用導電性ペーストは、平均サイズが0.05~0.2μmのニッケル粒子を用い、ニッケル金属含量は45~55となるように製作した。スクリーン印刷工法で内部電極を形成した後、300~500層を積層して積層体を製造した。その後、圧着、切断して1005規格のサイズのチップを製造し、上記チップをH20.1以下の還元雰囲気の温度1,050~1,200°Cで焼成した。外部電極、メッキなどの工程を経て積層セラミックキャパシタを製作した。積層セラミックキャパシタの断面を観察した結果、内部電極の平均厚さは0.4~0.9μm水準で、誘電体の厚さは0.3~0.8μmであった。また、セラミック積層体に実装などの熱衝撃が加えられると、誘電体層と内部電極層の熱膨脹差によってセラミック積層体の上下層と内部電極層の界面でクラックが発生することがある。内部電極層とセラミック層の熱衝撃によるクラックを抑制するために、内部電極の厚さと誘電体の厚さとの比率E/Dが0.6~1.4範囲であるサンプルを製作した。その後、熱衝撃によるクラックを評価するために、320°Cの鉛槽に2秒間浸漬させた後、50~1,000倍の顕微鏡でクラックの発生有無を評価した。下記表1は本発明の比較例1~6と実施例1~7の静電容量、耐電圧、熱衝撃によるクラック発生数を比較したものであり、上記の方法によって内部電極層の連結性及び内部電極層と誘電体層との厚さ比率を変化させて製造した。比較例1~4は内部電極層の連結性が0.9未満となるように製造し、比較例5~6は内部電極と誘電体との厚さ比率が1.3を超過するように製造した。上記表1から分かるように、内部電極層の連結性B/Aが0.75~0.9以上に高くなるほど静電容量が増加し、耐電圧特性も増加する。内部電極層の連結性B/Aが0.9以上で、内部電極層と誘電体層との厚さ比率E/Dが0.8以上の場合、熱衝撃によるクラックが減少し、内部電極層と誘電体層との厚さ比率が高くなるほど容量が徐々に減少した。これは、内部電極層と誘電体層との厚さ比率が高くなるほどグリーンチップの厚さは増加するため、積層数を減少させなければならないためである。内部電極層の連結性B/Aが0.9以上で、内部電極の厚さ比率E/Dが0.8~1.3の範囲の場合、静電容量が具現され、耐電圧特性に優れ、熱衝撃によるクラックも減少する。本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。従って、請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が出来るということは当技術分野の通常の知識を有する者には明白であり、これも本発明の範囲に属する。"