"口金に接続された電源ユニットを介して給電されることで点灯する複数のLEDを有するLEDモジュールと、このLEDモジュールを覆って各LEDの点灯光を透過させるグローブとを備えるLED電球であって、前記LEDモジュールに吸熱端部が接合することで吸熱する複数のヒートパイプを有するヒートパイプユニットと、このヒートパイプユニットの各ヒートパイプの放熱端部に嵌合することで受熱し、前記口金とグローブとの間に臨む外周部から放熱するヒートシンクとを備えていることを特徴とするLED電球。前記ヒートパイプユニットは、前記LEDモジュールに接合する受熱板部と、この受熱板部に連続する複数本のヒートパイプとを有し、前記受熱板部および各ヒートパイプは、溶解可能な合成樹脂材料で成型された芯材の表面にメッキ層を無電解メッキ処理により形成して前記芯材を溶解させることで形成されていることを特徴とする請求項1に記載のLED電球。前記LEDモジュールは、前記グローブ側に膨出する曲面板状に形成されたモジュール基板を有し、このモジュール基板の凸曲面上に前記各LEDが配列されていることを特徴とする請求項1または2の何れか1項に記載のLED電球。ところで、LED電球では、点灯時に各LED発光ダイオードが発熱するのであり、その放熱対策が不十分であると、各LED発光ダイオードが例えば80°C以上の高温となってその寿命が大幅に低下する。この点、特許文献1に記載のLED電球では、LEDモジュール11Aの各LEDの発熱を放熱部12の放熱板13から放熱フィン17へと伝熱して自然放熱するようにしているため、各発光ダイオードの放熱効率が十分であるとは言い難い。同様に、特許文献2に記載のLED電球では、各LEDの発熱を筒状基体2の外周面に設けた放熱部6から自然放熱するようにしているため、各LEDの放熱効率が十分であるとは言い難い。本発明は、このような従来技術の問題点に対応してなされたものであり、LEDの放熱効率を格段に向上させてその高寿命化を達成することができるLED電球を提供することを課題とする。このような課題を解決するため、本発明に係るLED電球は、口金に接続された電源ユニットを介して給電されることで点灯する複数のLEDを有するLEDモジュールと、このLEDモジュールを覆って各LEDの点灯光を透過させるグローブとを備えるLED電球であって、LEDモジュールに吸熱端部が接合することで吸熱する複数のヒートパイプを有するヒートパイプユニットと、このヒートパイプユニットの各ヒートパイプの放熱端部に嵌合することで受熱し、口金とグローブとの間に臨む外周部から放熱するヒートシンクとを備えていることを特徴とする。本発明に係るLED電球では、電球ソケットに口金がねじ込まれた装着状態において、その点灯スイッチがオンされると、口金から電源ユニットを介して給電されることで、LEDモジュールの各LEDが点灯し、その点灯光がグローブを通して照射される。ここで、LEDモジュールの各LEDが点灯して発熱すると、その発熱は、LEDモジュールに吸熱端部が接合するヒートパイプユニットの各ヒートパイプにより、その吸熱端部から放熱端部へと瞬時に移動する。そして、この発熱は、各ヒートパイプの放熱端部に嵌合するヒートシンクにより、口金とグローブとの間に臨むヒートシンクの外周部から効率よく放熱される。その結果、各LEDの高温化が抑制されて各LEDの寿命が延びる。本発明に係るLED電球において、ヒートパイプユニットは、LEDモジュールに接合する受熱板部と、この受熱板部に連続する複数本のヒートパイプとを有するものとし、この受熱板部および各ヒートパイプは、後処理で溶解可能な合成樹脂材料で成型された芯材の表面にメッキ層を無電解メッキ処理により形成して芯材を溶解させることで形成することができる。本発明に係るLED電球において、LEDモジュールは、グローブ側に膨出する曲面板状に形成されたモジュール基板を有し、このモジュール基板の凸曲面上に各LEDが配列されていると、グローブを通して照射される各LEDの点灯光の照射領域が拡大するので好ましい。本発明に係るLED電球では、LEDモジュールの各LEDが点灯して発熱すると、その発熱は、LEDモジュールに吸熱端部が接合するヒートパイプユニットの各ヒートパイプにより、その吸熱端部から放熱端部へと瞬時に移動する。そして、この発熱は、各ヒートパイプの放熱端部に嵌合するヒートシンクにより、口金とグローブとの間に臨むヒートシンクの外周部から効率よく放熱される。その結果、各LEDの高温化が抑制されて各LEDの寿命が延びる。すなわち、本発明によれば、各LEDの放熱効率を格段に向上させることができ、その高寿命化を達成することができる。また、本発明によれば、LEDモジュールのモジュール基板をグローブ側に膨出する曲面板状に形成し、その凸曲面上に各LEDを配列することで、各LEDの点灯光の照射領域を一層拡大することが可能となる。以下、添付の図面を参照して本発明に係るLED電球の実施の形態を説明する。図1に示すように、一実施形態のLED電球は、図示しない既存の電球ソケットにねじ込まれる口金1と、点灯光が透過するグローブ2との間に、筒状ホルダ3およびヒートシンク4が配設された構造を有する。そして、図2に示すように、筒状ホルダ3内には電源ユニット5が配置され、グローブ2の内側にはLEDモジュール6およびヒートパイプユニット7が配設されている。口金1は、シェル部1Aおよびアイレット部1Bを有するエジソンタイプのものであり、そのシェル部1Aおよびアイレット部1Bには電源ユニット5の交流入力側の2本のリード線図示省略が半田付け接続されている。そして、この口金1の開口端部の内周には、筒状ホルダ3の一端部がシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により接着固定されている。グローブ2は、LEDモジュール6の点灯光を透過させるカバー部材であり、例えばポリカーボネートPCやアクリル樹脂などの透明樹脂に適宜の光拡散剤を混入して成形されており、いわゆるすりガラス状の外観を呈する。このグローブ2の開口端部には、ヒートシンク4の外周部に装着するための嵌合段部2Aが形成されており、この嵌合段部2Aがシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤によりヒートシンク4の外周部に接着固定されている。筒状ホルダ3は、耐熱性を有する例えばABS樹脂などの熱可塑性樹脂により、短いテーパ筒状に一体成型されている。この筒状ホルダ3の一端部には、口金1の開口端部の内周に嵌合して接着固定される小径の嵌合筒部3Aが形成されている。また、筒状ホルダ3の他端部には、ヒートシンク4の一端部にインロー嵌合してシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により接着固定される大径の嵌合縁部3Bが形成されている。ヒートシンク4は、例えばアルミニウム合金などの熱伝導性の良好な材料により、短円柱状に形成されている。このヒートシンク4の一端部には、筒状ホルダ3の大径の嵌合縁部3Bにインロー嵌合して接着固定される嵌合縁部4Aが形成されている。また、ヒートシンク4の中間部の外周には、グローブ2の開口端部に形成された嵌合段部2Aを挟み込んで接着固定する嵌合溝4Bが形成されている。電源ユニット5には、口金1のシェル部1Aおよびアイレット部1Bから図示しないリード線を介して供給される交流を直流に変換するダイオードブリッジ回路などの整流回路、整流された直流の電圧を所定電圧に制御する電圧制御回路、過電流を遮断するヒューズやサージ電流を遮断するサーミスタなどを有する保護回路などが組み込まれている。そして、この電源ユニット5の直流出力側の2本のリード線図示省略が後述するLEDモジュール6の回路パターン6Eの半田付け接続されている。図3および図4に示すように、LEDモジュール6は、発光源となる複数のLEDを実装するためのモジュール基板6Aを有する。このモジュール基板6Aは、耐熱性があって熱伝導性の高いポリカーボネートPCなどの合成樹脂により、外面がグローブ2側に3次元的に膨出する曲面板状に一体成型されている。すなわち、モジュール基板6Aは、断面が円弧状の球面板状に形成されたLED実装部6Bの外周にツバ部6Cが連続した形状に形成されている。そして、このLED実装部6Bには、LEDを実装するための複数の装着穴6Dが所定のパターンに配列して形成されている。モジュール基板6Aのツバ部6Cは、ヒートシンク4の他端部に接着やねじ止めなどの適宜の手段で固定されている。そして、モジュール基板6AのLED実装部6Bの各装着穴6Dには、それぞれLEDパッケージ8がその投光方向をグローブ2側に向けた半突出状態で嵌め込まれている図5参照。そして、各LEDパッケージ8に給電するための回路パターン6Eがツバ部6CとLED実装部6Bとに跨って形成されている。この回路パターン6Eは、例えば、銅Cu,ニッケルNi,銀Agのメッキ層を順次積層した3層構造の導電メッキ層で構成されている。LEDパッケージ8は、図5に示すように、ポリカーボネートPCやセラミックスからなる薄型ボックス状のキャビティ基体8Aに形成されたリフレクタ凹部8Bの底部にLEDチップ8Cが配置され、このLEDチップ8Cがリフレクタ凹部8Bに充填された封入樹脂8Dにより封入された構造を有する。LEDパッケージ8のリフレクタ凹部8Bの底部には、モジュール基板6AのLED実装部6Bに形成された回路パターン6EにLEDチップ8Cを接続するための電極層8Eが露出状態で形成されている。なお、図示省略したが、リフレクタ凹部8Bの周壁面には、LEDチップ8Cの点灯光を反射するリフレクタ用のメッキ層が形成されている。ヒートパイプユニット7は、LEDモジュール6のモジュール基板6Aに実装された各LEDパッケージ8の発熱をヒートシンク4側に瞬時に移動させるためのものである。このヒートパイプユニット7は、図3および図6に示すように、モジュール基板6AのLED実装部6Bの内面の凹球面に接合する曲面板状に形成された受熱板部7Aと、この受熱板部7Aの内面にそれぞれ基端部が連続して放射状に植設された複数本のヒートパイプ7Bとを有する。各ヒートパイプ7Bは、相互に平行に受熱板部7Aの内面から突出し、その先端部が平面状に揃えられている。ヒートパイプユニット7の受熱板部7Aは、熱伝導性の高い銅やニッケルなどで形成されており、LEDモジュール6を構成するモジュール基板6AのLED実装部6Bの内面に接合されている。この受熱板部7Aには、各LEDパッケージ8の電極層8Eが面接触状態で接着されている。ヒートパイプユニット7の受熱板部7Aおよび複数本のヒートパイプ7Bは、後処理で溶解可能な合成樹脂材料で成型された芯材の表面に銅やニッケルなどの導電性金属のメッキ層を無電解メッキ処理により形成し、その後、芯材を溶解させることで形成される。すなわち、受熱板部7Aは、中子材の曲面板状部分の内面に形成された導電性金属のメッキ層自体で構成され、複数本のヒートパイプ7Bは、中子材の複数本の棒状部分の外周面に形成された導電性金属のメッキ層からなる複数本のパイプ内に、それぞれウィックおよび作動液冷媒液を充填し、内部を真空化して基端部の開口を封止することで形成される。なお、前述した中子材を成型する合成樹脂材料としては、例えば25~95°Cに保たれた水中に2~35時間ほど浸漬されることで溶解するポリビニールアルコールPVAや、25~70°Cに保たれたアルカリ溶液水酸化ナトリウム溶液や水酸化カリウム溶液または酸性溶液中に1~120分ほど浸漬されることで溶解するポリ乳酸樹脂が使用可能であり、さらに、Nメチル2ピロリドンの溶液で溶解するABS樹脂も使用可能である。ここで、図3および図7に示すように、ヒートシンク4の他端面には、ヒートパイプユニット7の複数本のヒートパイプ7Bが嵌合する複数の嵌合孔4Cが開口されている。そして、各嵌合孔4Cには、各ヒートパイプ7Bが密着状態で嵌合されている。以上のように構成された一実施形態に係るLED電球では、図示しない電球ソケットに口金1がねじ込まれた装着状態において、その点灯スイッチがオンされると、電源ユニット5の直流出力側から所定電圧に制御された直流電流がLEDモジュール6の回路パターン6Eに供給されることにより、モジュール基板6AのLED実装部6Bに実装された複数のLEDパッケージ8の各LEDチップ8Cが点灯し、その点灯光がグローブ2を通して照射される。ここで、各LEDパッケージ8のLEDチップ8Cが点灯して発熱すると、その発熱は、各LEDパッケージ8のリフレクタ凹部8Bの底部に露出する電極層8Eに面接触するヒートパイプユニット7の受熱板部7Aに伝熱され、一群のヒートパイプ7Bの基端部側の吸熱端部から先端部側の放熱端部へと瞬時に移動する。そして、一群のヒートパイプ7Bの放熱端部に移動した熱は、各ヒートパイプ7Bの放熱端部に密着状態で嵌合する各嵌合孔4Cからヒートシンク4に良好に伝熱され、口金1とグローブ2との間に臨むヒートシンク4の外周部から効率よく放熱される。その結果、各LEDチップ8Cの高温化が抑制されて各LEDチップ8Cの寿命が大幅に延びる。また、一実施形態のLED電球では、LEDモジュール6を構成するモジュール基板6AのLED実装部6Bがグローブ2側に3次元的に膨出する球面板状曲面板状に形成されており、その球面板状のLED実装部6Bの各装着穴6Dに各LEDパッケージ8が半突出状態に嵌め込まれて装着されているため、各LEDパッケージ8の点灯光は、グローブ2を通して広範囲に照射されるようになり、その照射領域は図8に示す角度範囲θまで拡大する。すなわち、一実施形態のLED電球によれば、複数のLEDパッケージ8の各LEDチップ8Cの放熱効率を格段に向上させることができ、その高寿命化を達成することができる。また、各LEDパッケージ8の点灯光の照射領域を一層拡大することができる。本発明のLED電球は、前述した一実施形態に限定されるものではない。例えば、ヒートシンク4の外周面には、複数の放熱フィンを形成することができる。また、グローブ2は、光拡散剤が混入されていない透明な外観や、乳白色などの半透明の外観を呈する合成樹脂製であってもよいし、すりガラスや乳白色または透明のガラス製であってもよい。"