"電気多層部品を製造する方法であって、前記方法は、セラミック基板1を準備する工程と、第1のセラミック層2を前記基板1に塗布する工程を備え、前記第1のセラミック層2は第1のセラミック材料3及び第2のセラミック材料4を含み、前記第1のセラミック材料3は前記基板1の第1の表面区分5に第1のインクジェット印刷工程によって塗布され、前記第2のセラミック材料4は前記基板1の第2の表面区分6に第2のインクジェット印刷工程によって塗布され、前記第2の表面区分6は前記第1の表面区分5を取り囲んで包囲し、前記第2のセラミック材料4は前記第1のセラミック材料3と異なる、ことを特徴とする方法。前記第1の表面区分5は500μm×500μm以下、好ましくは100μm×100μm以下の表面積を有する、請求項1記載の方法。前記第1のセラミック層2は100μm以下、好ましくは50μm以下の厚さを有する、請求項1又は2記載の方法。第1の電極層7が前記基板1に塗布され、前記第1のセラミック層2が前記第1の電極層7の上に塗布され、前記第2の電極層8が前記第1のセラミック層2に塗布される、請求項1~3のいずれかに記載の方法。前記第1及び第2の電極層7,8は前記第1のセラミック材料3と直接接触する、請求項4記載の方法。前記第1のセラミック材料3は第1の相対誘電率を有し、前記第2のセラミック材料4は前記第1の相対誘電率より小さい第2の相対誘電率を有する、請求項1~5のいずれかに記載の方法。前記第2の相対誘電率に対する前記第1の相対誘電率の比は10以上である、請求項6記載の方法。前記第1のセラミック材料3はバラクタ材料又はバリスタ材料である、請求項1~7のいずれかに記載の方法。前記第1のセラミック材料3及び前記第2のセラミック材料4は同時に焼結される、請求項1~8のいずれかに記載の方法。第3のセラミック材料9が前記基板1の少なくとも第3の表面区分10に第3のインクジェット印刷工程によって塗布され、前記第2の表面区分6が前記第3の表面区分10を取り囲んで包囲する、請求項1~9のいずれかに記載の方法。第4及び第5のセラミック材料12,13を含む第2のセラミック層11が前記基板1に、前記第1のセラミック層2の上又は下にて塗布され、前記第4のセラミック材料12は前記基板1の第4の表面区分14の上に第4のインクジェット印刷工程によって塗布され、前記第5のセラミック材料13は前記基板1の第5の表面区分15の上に第5のインクジェット印刷工程によって塗布され、前記第5の表面区分15が前記第4の表面区分14を取り囲んで包囲し、前記第4及び第5のセラミック材料12,13は互いに異なる、請求項1~10のいずれかに記載の方法。セラミック基板上に第1のセラミック層を備える電気多層部品であって、前記第1のセラミック層2は、前記基板1の第1の表面区分5の上に第1のセラミック材料3を備え、且つ、前記基板1の第2の表面区分6の上に第2のセラミック材料4を備え、前記第2のセラミック材料4は前記第1のセラミック材料3と異なり、前記第2の表面区分6が前記第1の表面区分5を取り囲んで包囲し、前記第1の表面区分5は500μm×500μm以下の表面積を有する、ことを特徴とする電気多層部品。前記部品は請求項111のいずれかの記載の方法によって製造される、請求項12記載の電気多層部品。更に第1の電極7及び第2の電極8を備え、前記第1の電極7が前記基板1に塗布され、前記第2の電極8が前記第1のセラミック層2の上に塗布され、前記第2の電極層8の上に上部セラミック層16が塗布され、前記第1及び第2の電極層7,8が前記第1のセラミック材料3と直接接触している、請求項12又は13に記載の電気多層部品。前記第1の表面区分5が100μm×100μm以下の表面積を有し、前記第1のセラミック層2が40μm以下の厚さを有する、請求項12~14のいずれかに記載の電気多層部品。本発明のいくつかの実施形態の目的は、少なくとも一つのセラミック層にビアを加工し再充填する必要なしに電気多層部品を製造する方法を提供することにある。いくつかの実施形態の他の目的は電気多層部品を提供することにある。これらの目的は独立請求項に記載された要旨によって達成される。従属請求項は有利な方法及び構成に関連する。少なくとも一つの実施形態による電気多層部品は、第1のセラミック層をセラミック基板に塗布する工程を備え、前記第1のセラミック層は第1及び第2のセラミック材料を含み、前記第1のセラミック材料は第2のセラミック材料と相違する。特に、第1のセラミック材料は基板の第1の表面区分に第1のインクジェット印刷工程によって塗布され、第2のセラミック材料は基板の第2の表面区分に第2のインクジェット印刷工程によって塗布される。第2の表面区分は第1の表面区分を取り囲んで包囲する。第1のインクジェット印刷工程によって、第1のセラミック材料はセラミック基板上に、小さな第1の表面区分を覆うように塗布することができる。例えば、第1及び第2のセラミック材料の選択に応じて、電気多層部品の小さな活性表面を本明細書に記載する方法によって有利に達成することができる。更に、第1及び第2のインクジェット印刷工程によって、スクリーン印刷シートの切断及び積み重ねの精度に関連する上述の問題を克服することができる。第2の表面区分が第1の表面区分を取り囲み包囲するということは、第1及び第2のインクジェット印刷工程の実行後に、第2のセラミック材料が第1のセラミック材料を横方向に取り囲み包囲することを意味し、ここで横方向にとは第1のセラミック層が広がる平面に沿う方向を意味する。第1及び第2のセラミック材料は互いに直接隣接して塗布することによって、第1のセラミック材料及びこの材料を横方向に取り囲み包囲する第2のセラミック材料が連続する第1のセラミック層を形成することができるようにするのが好ましい。第1及び/又は第2のインクジェット印刷工程は、第1及び/又は第2のセラミック材料をセラミック基板上に印刷するために適切なインクを準備する少なくとも一つの工程を含むことができる。それぞれのインクは、第1又は第2のセラミック材料を適切な追加の材料、例えば適切な溶剤及び結合剤と一緒に含むことができ、それによって第1又は第2のセラミック材料を含む液滴がセラミック基板上にそれぞれ第1及び第2のインクジェット印刷工程によって印刷されるようにすることができる。液滴は30μm以下の大きさ又は直径を有するものとすることができ、互いに横方向に隣接して及び/又は互いに重ねて印刷することができるため、第1及び第2のセラミック材料はそれぞれ3次元構造、特に所定の厚さを有する層構造を構成することができる。本明細書に記載する方法によれば、有利なことに、第1のセラミック層を複雑な3次元構造を有するセラミック基板上にも、ビアの形成及び充填の必要なしに塗布することができる。第1及び第2のインクジェット印刷工程を含む印刷プロセスにおいては1つ又は2つ又は複数のインクジェットプリントヘッドを使用することができる。一般的には、少なくとも2つのインクジェットプリントヘッドを使用し、一つは第1のセラミック材料を含むインクをスプレーし、他の一つは第2のセラミック材料を含むインクをスプレーする。第2のセラミック材料は、第1のインクジェット印刷工程において第1のセラミック材料を塗布した後に、第2のインクジェット印刷工程において塗布することができる。また、第2のインクジェット印刷工程は第1のインクジェット印刷工程と同時に実行することもできる。言い換えれば、第1及び第2のセラミック材料は同時に塗布することもできる。インクジェットプリントヘッドによってインクを塗布した後に、溶剤を一以上の乾燥工程において除去することができる。有利なことに、第1及び第2のセラミック材料のインクジェット印刷は単一処理プロトコルで生じさせ、印刷工程と乾燥工程を交互に行うことができる。その後、多層部品は第1及び第2のセラミック材料が一体の層になるように焼結炉内で加熱して焼結することができる。第1のセラミック材料は第2のセラミック材料と同時焼成するのに適したものとするのが有利である。多層部品が他のセラミック及び/又は追加の金属層を含む場合には、第1のセラミック材料は他の及び/又は追加の層と一緒に焼結することができる。他の実施形態によれば、第1のセラミック材料が塗布される第1の表面区分は500μm×500μm以下、好ましくは200μm×200μm以下、より好ましくは100μm×100μm以下の表面積を有する。この表面積は多層部品の要件に応じて矩形又は円形又は任意の他の形状にすることができる。ここでは及び以下においては、特に断らない限り、表面積の詳細については表面積の形状よりも寸法について言及する。別の実施形態によれば、第1のセラミック層は100μm以下、好ましくは50μm以下、より好ましくは20μm以下の厚さを有する。このことは、第1のセラミック材料及び/又は第2のセラミック材料は上記の厚さと同じ厚さにし得ることを意味する。このように極めて小さな寸法の直径及び厚さの第1のセラミック材料は、セラミック材料にビアを開ける必要なしに、インクジェット印刷によって有利に達成することができ、これは次に第2のセラミック材料もセラミック基板にインクジェット印刷によって塗布されるからである。よって、セラミックシート又は層へのビアの形成及び再充填に関連する問題を回避することができる。別の実施形態によれば、第1のセラミック層の塗布前に第1の電極層が塗布される。その後、第1の電極層の上に第1のセラミック層を塗布し、第1のセラミック層に第2の電極層を塗布することができる。第1及び第2の電極層はインクジェット印刷することができるため、第1及び第2の電極層の寸法および形状は、例えば第1及び/又は第2の表面区分に、即ち第1及び第2のセラミック材料の形状及び寸法に、有利に適合させることができる。また、第1及び第2の電極層はスクリーン印刷又はスパッタリングなどの他の技術によって堆積することもできる。この実施形態の好ましい変形例では、第1及び第2の電極層は第1のセラミック材料と直接接触する。この場合には、第1のセラミック材料は第1及び第2の電極間の機能媒体として、例えば誘電体媒体として、機能することができる。別の実施形態によれば、第2のセラミック材料は第1のセラミック材料の相対誘電率より小さい相対誘電率を有する。相対誘電率は当業者に周知の材料特性であり、材料がどの程度電気力線を集めるかを示す尺度を与える。この実施形態の好ましい変形例では、第2のセラミック材料の相対誘電率に対する第1のセラミック材料の相対誘電率の比は10以上にする。このようにすると、電気力線を第1のセラミック材料内に集中させることができ、多層部品内の漂遊電界を最低にすることができる。更なる実施形態によれば、第1のセラミック材料はバラクタ材料又はバリスタ材料などの特定の電子特性を有するセラミック材料とする。例えば、第1のセラミック材料は一般に500以上の高い相対誘電率を有するチタン酸バリウムストロンチウムとすることができ、第1のセラミック材料を取り囲む第2のセラミック材料は、例えば約10の低い相対誘電率を有する酸化マグネシウムとすることができる。別の実施形態によれば、第3のセラミック材料が基板の少なくとも第3の表面区分に第3のインクジェット印刷工程によって塗布され、第2の表面区分が第3の表面区分を取り囲み包囲する。第3のセラミック材料及び第1のセラミック材料は第1のセラミック層の所要の特性に応じて同一もしくは異なる材料にすることができる。第1のセラミック層は複雑な方法で形成し、多層部品の要件に応じて同一もしくは異なる機能を有する第1及び第3のセラミック材料及び必要に応じ更なるセラミック材料の形の多数の小構造を含むものすることもできる。更なる実施形態によれば、少なくとも第2のセラミック層を基板に、第1のセラミック層の上又は下に塗布することができる。第2のセラミック層は第4及び第5のセラミック材料を含むことができる。第4のセラミック材料は基板の第4の表面区分に第4のインクジェット印刷工程によって塗布することができ、第5のセラミック材料は基板の第5の表面区分に第5のインクジェット印刷工程によって塗布することができ、ここでは第5の表面区分が第4の表面区分を取り囲み包囲する。第4及び第5のセラミック材料は互いに異なるものとし得る。第4及び第5のセラミック材料はそれぞれ第1及び第2のセラミック材料と関連して記載した一つ又はいくつかの特徴及び/又は特性を有するものとし得る。例えば、第4のセラミック材料は第1のセラミック材料と同じ材料にすることができ、第5のセラミック材料は第2のセラミック材料と同じ材料にすることができる。従って、等しい特性を有する2つ以上のセラミック層を単一の電気多層部品に実装することができる。また、例えば異なる機能の異なるセラミック材料及び/又は異なるセラミック層が必要とされる場合には、第4及び第5のセラミック材料は第1及び第2のセラミック材料と異なる材料にすることもできる。第3及び追加のセラミック層を第1及び/又は第2のセラミック層と同様の方法で塗布することによって、ビアを開ける必要なしに、複雑な3次元構造を達成することができる。少なくとも一つの実施形態による電気多層部品は、セラミック基板上に第1のセラミック層を備える。第1のセラミック層は、基板の第1の表面区分の上に第1のセラミック材料を、前記基板の第2の表面区分の上に第2のセラミック材料を備え、再2の表面区分が第1の表面区分を取り囲み包囲しており、第2のセラミック材料は第1のセラミック材料と異なる。第1の表面区分は500μm×500μm以下の表面積を有する。別の実施形態によれば、この電気多層部品は上述した方法の特徴、工程及び/又は実施形態の少なくとも一つ又は複数を有する方法によって製造される。特に、方法と関連して本明細書に記載される特徴及び実施形態は電気多層部品にも適用でき、逆も同様である。更なる実施形態によれば、電気多層部品は更に第1の電極層及び第2の電極層を備え、第1の電極層は基板に塗布され、第1の電極層の上に第1のセラミック層が塗布され、第1のセラミック層の上に第2の電極層が塗布される。第2の電極層の上に上部セラミック層を塗布することができ、第1及び第2の電極層を第1のセラミック材料と直接接触させることができる。別の実施形態によれば、第1の表面区分は100μm×100μm以下の表面積を有し、第1のセラミック層は40μm以下、好ましくは20μm以下の厚さを有する。更なる特徴、利点及び得策が図面と関連する模範的な実施形態の以下の説明から明らかになる。同一のタイプの構成要素及び/又は同一に作用する構成要素には全図において同じ参照符号が付されている。図1は電気多層部品の一実施形態を示し、この電気多層部品はセラミック基板1の上に第1のセラミック層2を備える。第1のセラミック層2はセラミック基板1の第1の表面区分5の上に塗布された第1のセラミック材料3及びセラミック基板1の第2の表面区分6の上に塗布された第2のセラミック材料4を備える。この特定の実施形態では、第1の表面区分5は500μm×500μm以下の表面積を有する。第2の表面区分6は第1の表面区分5を取り囲み包囲するため、第1のセラミック材料部3が第2のセラミック材料部4により横方向から取り囲まれる。第1及び第2のセラミック材料3,4は、概説部分で上述したように、それぞれ第1及び第2のインクジェット印刷工程によって塗布される。第1のセラミック材料4は第1のセラミック材料3と異なる。この特定の実施形態では、第1のセラミック材料3はチタン酸バリウムストロンチウムであり、第2のセラミック材料4は酸化マグネシウムである。これらの材料は、例えばバラクタとして形成される電気多層部品に適している。電気多層部品の所要の特性に応じて、第1及び第2のセラミック材料3,4は追加又は代替セラミック材料を含むこともできる。更に、多層部品は更なる層、例えば電極層及び/又はセラミック層を含むことができる。一般に、第1及び第2のセラミック材料の材料及び/又は寸法の選択、例えば第1及び第2のセラミック材料3,4により形成される第1のセラミック層2の厚さは、電気多層部品の所要の特性により決まる。例えば、規定のバイアス電圧に対するバラクタのチューナビリティ又は降伏電圧は部品のセラミック層の厚さによって調整することができる。図1と関連して示す特定の実施形態では、第1のセラミック層2の厚さは好ましくは100μm以下、より好ましくは50μm以下の厚さである。図2A~2Eは別の実施形態に係る電気多層部品を製造する方法の概略図を示し、図2A~2Eの各々はそれぞれの工程終了後の部品の上面を示す。例示目的のためにのみ、図2A~2Eは電気多層部品としてバラクタ部品を製造する方法を示す。しかしながら、本方法はバリスタ、キャパシタ及び/又はインダクタなどの他の電気多層部品の製造にも適用することもできる。従って、本方法は以下に記載する材料に限定されず、特定の電気多層部品に応じて他の材料にも適用することができる。更に、以下で指定する寸法も非限定事項であって、特定の電気多層部品の要件に応じて相違させることができる。図2Aは、模範的な実施形態における電気多層部品に好適な酸化マグネシウムからなるセラミック基板1を示す。基板1は500μm×1000μmの上部表面積を有し、この上部表面が図2Aに示されている。また、基板1は追加材料又は代替材料、例えば別のセラミック材料を含むこともでき、その表面積は製造すべき電気多層部品の所望の特性に応じて異なる寸法にすることができる。図2Bに従う次の工程において、第1の電極層7がセラミック基板1にインクジェット印刷によって塗布される。第1の電極層7は、基板1の境界から次の製造工程によって製造される電気多層部品の活性領域に接触するように指定された円形端部まで延びる細長い棒の形状を有する。基板1は破線で示される第1の表面区分5を有し、この表面区分は円形を有し、第1の電極層7の円形端部の領域内に位置する。第1の表面区分5は好ましくは100μmの直径を有する。第2の表面区分6は、第1の表面区分5を取り囲み包囲するセラミック基板1の残存表面部、即ち第1の表面区分5により形成される表面部を除く基板1の全表面部、により形成される。図2Cに従う次の製造工程において、第1のセラミック材料3が第1の電極層7上の第1の表面区分5に塗布される。第1のセラミック材料3は、前記の概説部分に詳細に記載されているように、第1のインクジェット印刷工程によって塗布することができ、特定の実施形態ではチタン酸バリウムストロンチウムを含む。図2Dに従う次の製造工程において、第2のセラミック材料4が、前記の概説部分に詳細に記載されているように、第2の表面区分6の上に第2のインクジェット印刷工程によって塗布される。その結果、セラミック基板1及び第1の電極層7が、その前に第1のセラミック材料3が塗布された第1の表面区分5を除いて、第2のセラミック材料4によって被覆される。第2のセラミック材料4は特定の実施形態では酸化マグネシウムを含む。また、第2のセラミック材料4は第1のセラミック材料3より前又は同時に塗布することもできる。第1及び第2のセラミック材料3,4は基板1上の第1のセラミック層2を構成する。図2Eに従う次の工程において、第2の電極層8が第1のセラミック層2に、即ち第1のセラミック材料3及び第2のセラミック材料4の一部分の上に、インクジェットによって塗布される。第2の電極層8は第1の電極層7と類似の形状を有し、第2の電極層8の円形端部は第1のセラミック材料3を覆う。すべての材料、即ち第1及び第2のセラミック材料3,4が基板1のインクジェット印刷工程によって塗布される。従って、スクリーン印刷シートの切断及び積み重ねの精度及び所要の金属ペースト量及び金属表面積に関する問題を最小に抑えることができる。更に、インクジェット印刷技術を使用することによって、セラミック層にビアを開ける必要なしに複雑な3D構造を得ることができる。図3は、図2A~2Eと関連する前実施形態に係る方法によって形成される別の実施形態に係る電気多層部品の概略断面図を示す。従って、図3に示す多層部品は特定の実施形態ではバラクタ部品を構成する。更に、酸化マグネシウムからなる上部セラミック層16は第1のセラミック層2及び第2の電極層8の上にインクジェット印刷によって塗布される。このような設計によれば、この部品の推定工業生産高は一般に、300×300mm2の支持体に作用する市販のインクジェットプリンタによって、1プリンタにつき年間6億個を上回る。セラミック基板、第1及び第2のセラミック材料3,4を含む第1のセラミック層2、第1及び第2の電極層7,8及び上部セラミック層16により形成される図3に示す電気多層部品は約1.0mm×0.5mm×0.25mmの寸法を有する。第1及び第2のセラミック材料34を含む第1のセラミック層2は約25μmの厚さを有する。特定の実施形態ではチタン酸バリウムストロンチウムである第1のセラミック材料3は500以上の高い相対誘電率を有し、特定の実施形態では酸化マグネシウムであって遥かに低い約10の相対誘電率を有する第2のセラミック材料4により包囲される。第1のセラミック材料3は第1の電極層7及び第2の電極層8と直接接触し、第1及び第2の電極層7及び8の間に活性誘電体表面を有する活性領域を形成する。図3に示すような電気多層部品内の電界及び電束密度のシミュレーション結果は、誘電体材料内、即ち第1のセラミック材料内において良好の電気力線の集中及び均一な電界を示した。このシミュレーションは、同等サイズの活性領域でオーバラップするライン状のスクリーン印刷電極間の第1のセラミック材料からなる連続層を有する従来の電気バラクタ部品と比較して、多層部品の容量の低いばらつき及び多層部品内の漂遊容量の著しい減少を示した。従って、本明細書に記載する方法によれば、それぞれの要素、従って誘電体表面及び電極のサイズ及び寸法のよりよい制御のおかげで、低い容量のばらつきを示す電気多層部品の製造が可能になる。特に、第1及び第2のセラミック材料3,4を含む第1のセラミック層2及びそれらの特定の設計が漂遊容量の減少に役立つために、第1のセラミック層の全体において均一な電界が得られる。図4は他の実施形態に係る電気多層部品の概略図を示し、この実施形態では、図1に示す実施形態に比較して、第1のセラミック層2は基板1の第3の表面区分10上に第3のセラミック材料9を含む。第2の表面区分6は第1の表面区分5のみならず第3の表面区分10も取り囲み包囲する。つまり、第2のセラミック材料4が第1のセラミック材料3のみならず第3のセラミック材料9も横方向から取り囲み包囲する。第3のセラミック材料9及び第1のセラミック材料3は、例えば第1のセラミック層1内に同じ機能を有する2つ以上の活性領域が必要とされる場合には、同じ材料にすることができる。また、第1のセラミック層内に異なる機能を有するもっと多くの活性領域が必要とされる場合には、第3のセラミック材料9は第1のセラミック材料3と異なる材料にすることができる。第1のセラミック層2はその所要特性に従って第4の及び/又は更なるセラミック材料を備えることもできる。更に、第1のセラミック層2は、特に第1及び第3のセラミック材料3,9は、電気多層部品の要件に応じて一以上の共通又は個別の電極層と直接接触させることができる。図5は図1に示すような電気多層部品の別の実施形態の概略図を示し、この実施形態では、第2のセラミック層11が第1のセラミック層2の上にインクジェット印刷によって塗布される。第2のセラミック層は第4の表面区分14の上に第4のセラミック材料12を備え、第5の表面区分15の上に第5のセラミック材料13を備え、第5の表面区分15が第4の表面区分14を取り囲み包囲する。第4のセラミック材料12は第5のセラミック材料13と異なる。更に、第2のセラミック層11は一つ以上の電極層と接触させることができ、第3の及び/又は更なるセラミック層を第2のセラミック層11の上に塗布することができる。こうして、同一の又は相違する機能を有する数個のセラミック層を備える電気多層部品を設計することができる。図に示す実施形態に係る方法及び電気多層部品は、加えて又は代えて、概説部分で上記された特徴又はそれらの特徴の組み合わせを備えることができる。本発明は模範的な実施形態に基づく説明によって限定されない。むしろ、本発明は任意の新しい特徴及びその任意の組み合わせ、特に特許請求の範囲に記載された特徴の任意の組み合わせも、この特徴又はその組み合わせが特許請求の範囲又は模範的な実施形態に明確に特定されていなくても、その範囲に包含する。"