箱体の底板と、前記箱体の内部空間と外部空間とを通す貫通孔を有し、前記底板に固定される前記箱体の枠部材と、前記貫通孔に連絡される空洞を有し、前記枠部材の外壁に接合されるパイプ部材と、前記パイプ部材の空洞に保持される光ファイバと、前記箱体の内部空間に収容され、前記光ファイバとの間で光軸合わせされるレーザ素子とを備え、前記パイプ部材の底面は、前記底板を平面に載置した場合に前記平面と接触する底板部位と同一面上にあることを特徴とするレーザモジュール。前記パイプ部材と前記平面との接触面積を前記パイプ部材の底面積で除算した値は、前記底板と前記平面との接触面積を前記底板の底面積で除算した値よりも大きい関係とされることを特徴とする請求項1に記載のレーザモジュール。前記パイプ部材の高さは、前記パイプ部材が接合される前記枠部材の高さよりも低い状態とされることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザモジュール。前記パイプ部材の幅は、前記パイプ部材の空洞の中心から底面までの距離を2倍した値以上であり、前記パイプ部材が接合される前記枠部材の幅よりも小さい状態とされることを特徴とする請求項1~請求項3に記載のレーザモジュール。平面となる載置台にパイプ部材を押さえ付けて固定するパイプ固定工程と、前記載置台に固定された前記パイプ部と、レーザ素子を収容すべき箱体の底板と、前記箱体の枠部材とを、所定の順序又は同時期にロウ材により接合する接合工程とを備えることを特徴とするレーザモジュールの製造方法。前記載置台に固定された前記パイプ部と前記枠部材との外壁同士をロウ材により接合した後に前記載置台に前記底板を載置し、当該載置された前記底板と前記枠部材及び前記パイプ部材とを、前記外壁同士の接合に用いた前記ロウ材の融点よりも低い融点のロウ材により接合することを特徴とする請求項5に記載のレーザモジュールの製造方法。前記載置台に固定された前記パイプ部に対して前記枠部材を押し付けながら前記パイプ部と前記枠部材との外壁同士を接合し、前記枠部材の上端を押し付けながら前記底板と前記枠部材及び前記パイプ部材とを接合することを特徴とする請求項6に記載のレーザモジュールの製造方法。ところで、レーザ素子から出射されたレーザ光の一部が当該光ファイバのコアに光学的に結合せずに漏れ光としてクラッドを伝搬し、当該クラッドを介してパイプ部材および封止部材で吸収されることによってパイプ部材および封止部材が発熱することがある。この発熱量は、近年におけるレーザ素子の高出力化に伴って増大しており、封止部材の耐熱温度を超える発熱が想定される。上記特許文献のレーザモジュールではレーザ直下にヒートシンクが設けられているが、パイプ部材の周囲は空気となる。したがって、パイプ部材に生じる熱はパイプ部材の軸方向に沿って枠から底板に伝わりヒートシンクに達することになる。すなわち、パイプ部材からヒートシンクまでの放熱経路がレーザ素子の放熱経路に比べて長くなり、当該パイプ部材に対する放熱がレーザ素子に比べて困難な状況にあった。そこで、本発明は、放熱性を向上し得るレーザモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため本発明に係るレーザモジュールは、箱体の底板と、前記箱体の内部空間と外部空間とを通す貫通孔を有し、前記底板に固定される前記箱体の枠部材と、前記貫通孔に連絡される空洞を有し、前記枠部材の外壁に接合されるパイプ部材と、前記パイプ部材の空洞に保持される光ファイバと、前記箱体の内部空間に収容され、前記光ファイバとの間で光軸合わせされるレーザ素子とを備え、前記パイプ部材の底面は、前記底板を平面に載置した場合に前記平面と接触する底板部位と同一面上にあることを特徴とする。このようなレーザモジュールでは、パイプ部材の底面を基準として、レーザモジュール全体の底が略同一面上にある状態となるため、当該レーザモジュールがヒートシンクに載置された場合、そのヒートシンクに対してパイプ部材が直に接触する。したがって、漏れ光吸収によってパイプ部材で発生した熱の放熱経路が短縮し、また、放熱経路の断面積を容易に広げられるので、パイプ部材が枠部材から片持ち梁のように中空に浮いている構造に比べてパイプ部材および封止部材での発熱を大幅に抑制することができる。こうして、レーザモジュールの放熱性を向上することができる。また、前記パイプ部材と前記平面との接触面積を前記パイプ部材の底面積で除算した値は、前記底板と前記平面との接触面積を前記底板の底面積で除算した値よりも大きい関係とされることが好ましい。このような関係とされた場合、部材自体の加工歪みやパッケージ組み立て時に底板に反りが生じていたとしても、パイプ部材に対する放熱をより一段と高めることができる。また、前記パイプ部材の高さは、前記パイプ部材が接合される前記枠部材の高さよりも低い状態とされることが好ましい。このような状態とされた場合、枠部材の上端に箱体の天板をシーム溶接する場合に、当該シーム溶接に用いられるローラ電極に対するパイプ部材の接触を回避することができる。また、前記パイプ部材の幅は、前記パイプ部材の空洞の中心から底面までの距離を2倍した値以上であり、前記パイプ部材が接合される前記枠部材の幅よりも小さい状態とされることが好ましい。このような状態とされた場合、パイプ部材の小型化を図りながらもパイプ部材に対する放熱を維持することができる。また、本発明に係るレーザモジュールの製造方法は、平面となる載置台に前記パイプ部材を押さえ付けて固定するパイプ固定工程と、前記載置台に固定された前記パイプ部と、レーザ素子を収容すべき箱体の底板と、前記箱体の枠部材とを、所定の順序又は同時期にロウ材により接合する接合工程とを備えることを特徴とする。このような製造方法では、パイプ部材に対して枠部材を接合した後に底板を接合する場合、たとえ底板が反っていたり寸法公差が存在したとしても、当該パイプ部材及び枠部材の接合体と底板との間を接合するロウ材によって隙間なく接合することができる。一方、底板と枠部材を接合した後にパイプ部材に接合する場合、たとえ底板が反っていたり寸法公差が存在したとしても、当該底板と枠部材の接合体とパイプ部材との間を接合するロウ材によって隙間なく接合することができる。他方、パイプ部材に対して底板及び枠部材を同時に接合する場合、たとえ底板が反っていたり寸法公差が存在したとしても、当該パイプ部材と底板と枠部材との間の接合するロウ材によって隙間なく接合することができる。このように、底板が反っていたり寸法公差が存在したとしても、レーザモジュール全体の底をパイプ部材の底面を基準として略同一面上にある状態とすることができる。このため、レーザモジュールがヒートシンクに載置された場合、そのヒートシンクに対してパイプ部材が直に接触する。したがって、漏れ光吸収によってパイプ部材で発生した熱の放熱経路が短縮し、また、放熱経路の断面積を容易に広げられるので、パイプ部材が枠部材から片持ち梁のように中空に浮いている構造に比べてパイプ部材および封止部材での発熱を大幅に抑制することができる。こうして、レーザモジュールの放熱性を向上することが可能となる。また、前記載置台に固定された前記パイプ部と前記枠部材との外壁同士をロウ材により接合した後に前記載置台に前記底板を載置し、当該載置された前記底板と前記枠部材及び前記パイプ部材とを、前記外壁同士の接合に用いた前記ロウ材の融点よりも低い融点のロウ材により接合することが好ましい。このようにすれば、底板と枠部材及びパイプ部材とを接合する際に、当該枠部材とパイプ部材との接合に用いたロウ材を溶融させることを未然に防止できる。このため、外壁同士の接合に用いたロウ材の融点以上のロウ材を用いる場合に比べて簡易に、底板とパイプ部材とを隙間なく接合して、レーザモジュール全体の底をパイプ部材の底面を基準として略同一面上にある状態とすることができる。また、前記載置台に固定された前記パイプ部に対して前記枠部材を押し付けながら前記パイプ部と前記枠部材との外壁同士を接合し、前記枠部材の上端を押し付けながら前記底板と前記枠部材及び前記パイプ部材とを接合することが好ましい。このようにすれば、底板又は枠部材の反りが低減された状態のレーザモジュールを製造することができる。このため、ヒートシンクに載置された場合におけるレーザモジュール底部の接触面積をより大きくすることができ、当該レーザモジュールの放熱性をより一段と向上することが可能となる。以上本発明によれば、放熱性を向上し得るレーザモジュール及びその製造方法を提供することができる。以下、本発明に係るレーザモジュールの好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図1に示すように、本実施形態のレーザモジュール1は、箱体10、パイプ部材20、レーザ素子30、レンズ40及び光ファイバ50を主な構成要素として備える。箱体10は、レーザ素子30及びレンズ40等を収納するための内部空間を有するパッケージである。本実施形態における箱体10は、中空の略直方体形状とされ、底板11と、枠部材12とを含む構成とされる。底板11は1枚の金属、セラミックス、または金属とセラミックスの複合板でなる。この金属の材料は、例えば、銅やモリブデン等のように単一の金属元素であっても良く、銅タングステンや銅モリブデン等のように複数の金属元素もしくは金属元素と非金属元素とからなる合金であっても良い。一方、セラミックスの材料は、例えば、窒化アルミなどを挙げることができる。他方、金属とセラミックスの複合材料は、例えば、銅‐窒化アルミ‐銅などを挙げることができる。なお、底板11の底面側に配置されるヒートシンク等によってレーザ素子30から生じる熱を逃がす観点では、熱伝導率が100WmKを上回る高熱伝導率部材により底板11を構成することが好ましい。枠部材12は、底板11における底面と逆側の面上の空間を囲む金属またはセラミックス部材である。枠部材12における金属またはセラミックスの種類は、底板11と同じであっても異なっていても良い。この枠部材12の下端と底板11の上面とは、底板11と枠部材12との間の隙間を調整するためのロウ材以下、調整用ロウ材というAJCにより接合される。なお、底板11と接合する際に枠部材12に生じる反りを低減する観点では、枠部材12の材料としては底板11の線膨張係数に近いものほど好ましい。本実施形態における枠部材12は、底板11の長手方向に平行となる一対の壁と、底板11の短手方向に平行となる一対の壁とからなり、これら壁によって底板11における底面と逆側の面上の空間が囲まれる。このような枠部材12のうち、パイプ部材20が対向される壁部位12Aでは、箱体10の内部空間と外部空間とを通す貫通孔OPが設けられる。パイプ部材20は、図1及び図2に示すように、空洞PHを有する金属またはセラミックス部材である。この金属またはセラミックスの種類は、底板11又は枠部材12と同じであっても異なっていても良い。このパイプ部材20は、当該パイプ部材20の空洞PHと枠部材12の貫通孔OPとが連絡された状態で、枠部材12における壁部位12Aの外壁とロウ材図示せずにより接合される。また、パイプ部材20の外壁と底板11の側面とが調整用ロウ材AJCにより接合される。なお、底板11及び枠部材12と接合する際にパイプ部材20に生じる反りを低減する観点では、パイプ部材20の材料としては底板11及び枠部材12の線膨張係数に近いものほど好ましい。また、パイプ部材20の放熱性を向上させる観点では、パイプ部材20の材料としてはより高い熱伝導率であるほど好ましい。本実施形態におけるパイプ部材20は略直方体形状とされる。図2に示すように、このパイプ部材20の高さH1は、当該パイプ部材20が接合される壁部位12Aの高さH2よりも低い状態とされる。また、パイプ部材20の幅W1は、当該パイプ部材20の空洞の中心から底面までの距離Dを2倍した値以上であり、当該パイプ部材20が接合される壁部位12Aの幅W2よりも小さい状態とされる。レーザ素子30は、レーザ光を出射する素子であり、図1に示すように、底板11の内表面の所定位置に設けられるレーザマウント部31上に配置される。なお、理解の容易のため、レーザ素子30及びレーザマウント部31の形状は図1では直方体として簡略した状態で示している。このレーザ素子30には、枠部材12を貫通するリードピン32が、ワイヤ33を介して電気的に接続される。この実施形態の場合、枠部材12の壁部位12Aと正対する壁部位12Bを貫通するリードピン32が採用される。なお、リードピン32には電源が接続されており、この電源からリードピン32及びワイヤ33を順次介してレーザ素子30に駆動電圧が供給される。レンズ40は、図1に示すように、レーザ素子30から出射されるレーザ光をコリメートするコリメートレンズ40Aと、コリメートレンズ40Aによりコリメートされたレーザ光を集光する集光レンズ40Bとからなる。なお、理解の容易のため、これらレンズ40A及び40Bについては断面で示していない。コリメートレンズ40Aは、レーザ素子30と枠部材12の壁部位12Aとの間の所定位置に設けられるレンズマウント部41上に配置され、当該レーザ光の光軸OAと軸合わせされる。集光レンズ40Bは、コリメートレンズ40Aよりも後方にとなる所定位置に設けられるレンズマウント部42上に配置され、レーザ光の光軸OAと軸合わせされる。なお、レンズマウント部41及び42の形状は直方体として簡略している。また、レンズマウント部41及び42は省略されても良い。これらレンズマウント部41及び42を省略する場合、底板11における底面と逆側の面の所定位置にコリメートレンズ40A及び集光レンズ40Bが設けられる。光ファイバ50は、図1に示すように、コア51と、コア51の外周面を囲むクラッド52とクラッド52の外周面を被覆する被覆層53とから構成される。この光ファイバ50における一方の端部では被覆層53が剥離され、クラッド52の一部が露出される。このクラッド52の露出部分は、パイプ部材20の空洞PHに挿通され、当該露出部分と被覆層53との境界部分は、枠部材12に対向する側となる空洞PHの一端とは逆側となる他端の外方に配置される。また、この境界部分を含む光ファイバの一部はブーツ54によって覆われて保護される。この実施形態の場合、パイプ部材20の空洞PHには、当該空洞PHの内径と同程度の外径となる管状のフェルール55が挿通され、当該フェルール55の内空にはクラッド52の露出部分の一部が挿通される。なお本実施形態の場合、フェルール55の一端と、露出状態にあるクラッド52の一端とは、枠部材12とパイプ部材20との境界に位置されているが、当該境界から露出しない状態であれば、当該境界に位置されることが必須となるものではない。フェルール55の内表面とそのフェルール55の内空に挿通されるクラッド部分の外表面とは接着剤により接着される。また、パイプ部材20の空洞PH及びブーツ54の内空には紫外線硬化樹脂または熱硬化性樹脂等の封止部材SLが充填されており、この封止部材SLによってパイプ部材20の空洞PH及びブーツ54の内空に光ファイバ50が固定される。なお、クラッド52が露出されるほうの端部は、レーザ素子30の出射部位に向けられており、当該レーザ素子30から出力されるレーザ光がコア51に入力するよう、光ファイバ50とレーザ素子30とが光学的に結合した状態光軸合わせした状態にある。このようなレーザモジュール1における底板11の底面と、パイプ部材20の底面とは略同一面上にある状態とされる。なお、底板11の底面とは、底板11が反っている場合には図3に示すように、平面PLに底板11を載置した場合にその平面PLと接触する底板部位SC1となる。つまり、パイプ部材20の底面と同一面上に、少なくとも底板部位SC1がある状態とされる。本実施形態の場合、パイプ部材20と平面PLとの接触面積をパイプ部材の底面積A1で除算した値は、底板11と平面PLとの接触面積を底板11の底面積A2で除算した値よりも大きい関係とされる。なお、パイプ部材20と平面PLとの接触面積は、図3では、平面PLと接触するパイプ部位SC2の面積であり、底板11と平面PLとの接触面積は、図3では、平面PLと接触する底板部位SC1の面積である。以上の構成のレーザモジュール1は、レーザ素子30からレーザ光を出射させる場合、枠部材12の上端に天板が取り付けられて箱体10の内部空間が覆われた状態で、ヒートシンクのヒートシンク面上に載置される。レーザ素子30から出射されたレーザ光は、コリメートレンズ40A及び集光レンズ40Bを順次介してパイプ部材20の空洞PHに固定される光ファイバ先端のコア51に入射し、当該コア51を伝播する。一方、レーザ光の一部がコア51に光学的に結合せずに漏れ光としてクラッド52に入射した場合、そのレーザ光はクラッド52を介してパイプ部材20及び封止部材SLに吸収され、当該パイプ部材20及び封止部材SLが発熱することになる。この点、本実施形態のレーザモジュール1では、底板11を平面PL図3に載置した場合にその平面PLと接触する底板部位がパイプ部材20の底面と同一面上にある。すなわち、パイプ部材20の底面を基準として、レーザモジュール1全体の底が略同一面上にある。このため、レーザモジュール1がヒートシンクに載置された場合、ヒートシンクに対してパイプ部材20が直に接触する。したがって、本実施形態のレーザモジュール1では、漏れ光吸収によってパイプ部材20で発生した熱の放熱経路が短縮し、また、放熱経路の断面積を容易に広げられるので、パイプ部材が枠部材から片持ち梁のように中空に浮いている構造に比べてパイプ部材20及び封止部材SLでの発熱を大幅に抑制することができる。こうして、レーザモジュール1の放熱性を向上することができる。さらに本実施形態の場合、図3に示したように、パイプ部材20と平面PLとの接触面積をパイプ部材の底面積A1で除算した値は、底板11と平面PLとの接触面積を底板11の底面積A2で除算した値よりも大きい関係とされる。このような関係にある本実施形態のレーザモジュール1では、底板11自体の加工歪みやパッケージ組み立て時に底板11に反りが生じていたとしても、パイプ部材20に対する放熱をより一段と高めることができる。また、パイプ部材20の底面の表面積が底板11の表面積よりも小さい場合であったとしても、パイプ部材20に対する放熱をより一段と高めることができる。さらに本実施形態のレーザモジュール1では、図2に示したように、パイプ部材20の高さH1は、当該パイプ部材20が接合される枠部材12壁部位12Aの高さH2よりも低い状態とされる。このような状態とされた場合、枠部材12の上端に天板をシーム溶接する場合に、当該シーム溶接に用いられるローラ電極に対するパイプ部材20の接触を回避することができる。さらにこの実施形態のレーザモジュール1では、図2に示したように、パイプ部材20の幅W1は、当該パイプ部材20の空洞の中心から底面までの距離Dを2倍した値以上であり、当該パイプ部材20が接合される壁部位12Aの幅W2よりも小さい状態とされる。パイプ部材20に生じる熱は、当該パイプ部材20の空洞の中心から同心円状に拡散する傾向にある。このため、パイプ部材20の幅W1が、パイプ部材20の空洞の中心から底面までの距離Dを2倍した値よりも小さい場合、パイプ部材20の幅方向における熱の広がりが停滞するといった閉じ込み現象が生じ得る。したがって、パイプ部材20の幅W1が、パイプ部材20の空洞の中心から底面までの距離Dを2倍した値以上とされた場合、当該値未満の場合に比べて、パイプ部材20での放熱性を向上することができる。また、パイプ部材20の幅W1が、パイプ部材20が接合される壁部位12Aの幅W2よりも小さい場合、当該幅W2よりも大きい場合に比べて、パイプ部材20自体を小型化することができる。このように、パイプ部材20の幅W1が、当該パイプ部材20の空洞の中心から底面までの距離Dを2倍した値以上、かつ、壁部位12Aの幅W2よりも小さい状態とした場合、パイプ部材20の小型化を図りながらもパイプ部材20の放熱性を良好なものとすることができる。次に、レーザモジュール1の製造方法について説明する。図4に示すように、レーザモジュール1の製造方法は、主として、パイプ固定工程P1、第1接合工程P2、第2接合工程P3、光学系取付工程P4を備える。パイプ固定工程P1は、図5のAに示すように、平面となる載置台STGの載置面にパイプ部材20の底面が対向する状態で、当該パイプ部材20を載置台STGに押さえ付ける工程である。第1接合工程P2は、図5のBに示すように、枠部材12に設けられた貫通孔OPと、パイプ部材20に穿設された空洞PHとが連絡する状態で、枠部材12とパイプ部材20との外壁同士を接合する工程である。具体的には、まず、パイプ部材20における空洞PHの中心軸上に、枠部材12における貫通孔OPの中心軸がある状態で、枠部材12を配置する。次に、この状態のまま、パイプ部材20の外壁にロウ材JCを介して枠部材12の外壁を押し付け、これら外壁同士を接合する。このロウ材の材料としては、例えば、銀ロウや金錫はんだ等が挙げられる。この接合では、固定状態にあるパイプ部材20に枠部材12が押し付けられるため、当該枠部材12が反っている場合であっても、パイプ部材20の側面と枠部材12とが略平行な状態で、パイプ部材20に枠部材12が接合される。第2接合工程P3は、図5のCに示すように、載置台STGの載置面に載置された底板11の側面と枠部材12の内壁とを調整用ロウ材AJCにより隙間なく接合する工程である。具体的には、載置台STGの載置面に底板11を載置した後、底板11の側面とパイプ部材20の外壁、及び、底板11の上面と枠部材12の下端を、調整用ロウ材AJCによって隙間なく接合する。この調整用ロウ材AJCは、パイプ部材20と枠部材12との接合に用いられるロウ材JCと同じものであっても良いが、第2接合工程においてロウ材JCの溶融を防止する観点から、ロウ材JCの融点よりも低融点であるほうが好ましい。具体的には、ロウ材JCが銀ロウである場合、例えば金錫はんだが挙げられる。また、ロウ材JCの融点よりも低い融点の調整用ロウ材AJCを用いる場合、枠部材12の上端を載置台STGに向けて押し付けながら、底板11と枠部材12及びパイプ部材20とを接合するほうが好ましい。このように接合すれば、底板11が反っている場合であっても、その反りを抑えた状態で、底板11と枠部材12及びパイプ部材20とを接合することができる。このようにパイプ固定工程P1、第1接合工程P2及び第2接合工程P3を順次経ることによって、パイプ部材20を押し付けた状態で枠部材12を接合した後に、そのパイプ部材20及び枠部材12に対して底板11を調整用ロウ材AJCにより隙間なく接合することができる。したがって、パイプ部材20と箱体10底板11及び枠部材12との接合体は、底板が反っていたり寸法公差が存在したとしても、全体の底をパイプ部材の底面を基準として略同一面上にある状態とすることができる。このため、この接合体がヒートシンクに載置された場合、そのヒートシンクに対してパイプ部材20が直に接触する。したがって、漏れ光吸収によってパイプ部材20で発生した熱の放熱経路が短縮し、また、放熱経路の断面積を容易に広げられるので、パイプ部材20が枠部材から片持ち梁のように中空に浮いている構造に比べてパイプ部材20での発熱を大幅に抑制することができる。光学系取付工程P4は、パイプ部材20と箱体10との接合体の所定位置にレーザ素子30、レンズ40及び光ファイバ50を取り付ける工程である。具体的には、第1段階として、図6のAに示すように、箱体10における底板11の天面の所定位置にレーザマウント部31を固定した後、当該レーザマウント部31上にレーザ素子30を固定する。そして、枠部材12の所定位置にリードピン32を取り付け、そのリードピン32とレーザ素子30とをワイヤ33により電気的に接続する。また、箱体10における底板11の天面の所定位置にレンズマウント部41及び42を固定した後、当該レンズマウント部41上にコリメートレンズ40Aを配置するとともに、レンズマウント部42上に集光レンズ40Bを配置する。第2段階として、図6のBに示すように、パイプ部材20に固定すべき光ファイバを準備する。具体的には、光ファイバ50にブーツ54を挿入する。また、光ファイバ50の一端側の被覆層53からクラッド52を露出する。さらに、クラッド52の先端とフェルール55の一端とが一致する状態で、当該クラッド52の先端部分をフェルール55の内空に固定する。この固定には、例えば接着剤が用いられる。なお、この第2段階は、この光学系取付工程P4以外の工程P1~P3又はパイプ固定工程P1よりも前に行われても良い。第3段階として、図6のCに示すように、クラッド52の先端部分が固定されたフェルール55を、当該フェルール55の一端がパイプ部材20と枠部材12との境界に位置するまで、パイプ部材20の空洞PHに挿入する。第4段階として、コリメートレンズ40A、集光レンズ40B及び光ファイバ50の配置位置を微調整し、当該コリメートレンズ40A、集光レンズ40B及び光ファイバ50の光軸と、レーザ素子30から出射されるレーザ光の光軸OA図1とを合わせる。第5段階として、コリメートレンズ40A及び集光レンズ40Bを対応するレンズマウント部41及び41Bに接着剤等により固定する。また、図1に示したように、パイプ部材20の空洞PH及びブーツ54の内空に封止部材SLにより光ファイバ50を固定する。光ファイバ50を固定する具体的手法としては、例えば、ブーツ54に孔を穿設し、その孔から未硬化状態の熱硬化性樹脂を充填した後に加熱するあるいは紫外線硬化性樹脂を充填した後に紫外線を照射するといった手法を挙げることができる。このように第1段階~第5段階を経ることによって、図1に示したようなレーザモジュール1が製造される。このレーザモジュール1は、実際には、箱体10に天板を取り付け、ヒートシンクのヒートシンク面上に載置した状態で使用される。なお、光学系取付工程P4として上述した第1段階~第5段階の順序はあくまで一例であり、この順序と異なる順序によって、パイプ部材20と箱体10との接合体の所定位置にレーザ素子30、レンズ40及び光ファイバ50を取り付けるようにしても良い。以上、本発明について上記実施形態を例に説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、上記実施形態では、箱体10の形状として、中空の直方体状が適用されたが、中空の円柱状であっても良く、これら以外の様々な形状が適用されても良い。また、上記実施形態では、パイプ部材20として、断面が矩形となるものが適用されたが、例えば図7に示すように断面が半円となるものであっても良く、これら以外の断面形状のものが適用されも良い。また、上記実施形態では、パイプ部材20の空洞PHにフェルール55が挿入されたが、このフェルール55は省略されていても良い。このフェルール55が省略される場合、露出状態にあるクラッド52の外周面と、空洞PHの内周面とが封止部材SLによって固定される。また、上記実施形態では、底板11の上面と枠部材12の下面、及び、底板11の側面とパイプ部材20の外壁とを調整用ロウ材AJCにより接合したレーザモジュール1が適用された。しかしながら、図8に示すように、枠部材12の下端に切り欠きを設け、当該切り欠き部分と底板11の上面及び側面とを調整用ロウ材AJCにより接合したレーザモジュール2が適用されても良い。また、上記実施形態では、箱体10の内部空間にコリメートレンズ40A及び集光レンズ40Bが配置されたが、これらレンズ40A及び40Bが省略されていても良い。なお、レンズ40A及び40Bを設けた場合、箱体10の内部空間におけるレンズ40Aの前方に複数のレーザ素子30を設け、それらレーザ素子30から出射されるレーザ光を光ファイバ50に入射させることが可能である。したがって、複数のレーザ素子30から出射されるレーザ光を光ファイバ50に入射させる観点では、レンズ40A及び40Bが省略されていないほうが好ましい。一方、これらレンズ40A及び40Bが省略される場合、箱体10の内部空間にファイバマウント部を設け、そのマウント部上に露出状態にある一端を配置する形態が採用可能である。したがって、箱体10の小型化の観点では、これらレンズ40A及び40Bが省略されるほうが好ましい。また、上記製造方法では、パイプ部材20に枠部材12が接合された後に底板11が接合されたが、底板11と枠部材12とを接合した後にその枠部材12をパイプ部材20に接合しても良い。このように接合する場合、第1接合工程P2において、底板11と枠部材12とをロウ材JCにより接合し、第2接合工程P3において、載置台STGに固定されるパイプ部材20に対して底板11と枠部材12の接合体を調整用ロウ材AJCにより接合すれば良い。ただし、この場合の第1接合工程P2については、パイプ固定工程P1よりも前とされていても良い。このように、底板11と枠部材12とを接合した後にその枠部材12をパイプ部材20に接合しても、上述の製造方法と同様に、パイプ部材20に対して底板11と枠部材12を調整用ロウ材AJCにより隙間なく接合することができる。なお、載置台STGに固定したパイプ部材20と、底板11と、枠部材12とを同時に接合することも可能である。このように接合する場合、第1接合工程P2が省略され、第2接合工程P3において、載置台STGに固定されるパイプ部材20に対して底板11及び枠部材12を調整用ロウ材AJCにより接合すれば良い。このようにしても、上述の製造方法と同様に、パイプ部材20に対して底板11と枠部材12を調整用ロウ材AJCにより隙間なく接合することができる。