"筐体と、前記筐体の一端に取着され、電力が供給される口金と、前記筐体の他端に取着され、発光素子が実装された発光素子モジュールと、前記筐体内に収納され、入力が前記口金に、出力が前記発光素子に接続され、該発光素子を点灯させる点灯回路を実装した点灯回路基板と、前記発光素子を覆い、該発光素子で発光された光を拡散して放射させる前記筐体に取着した透光性のグローブと、を具備し、前記筐体は、炭素系フィラーを含む高熱伝導率性の樹脂からなり、前記発光素子モジュールは、一部が前記筐体から露出した伝熱板を介して前記筐体に取着したことを特徴とする照明装置。前記筐体は、5W/mK以上の熱伝導率を有する樹脂材料からなることを特徴とする請求項1記載の照明装置。アルミニウムなどの金属は熱伝導性が高い一方で導電性も高い。このため、口金と筐体との間を絶縁しなければならないことから、部品点灯が増加するとともに、構造が複雑化してしまう恐れがあった。実施形態によれば、筐体と、前記筐体の一端に取着され、電力が供給される口金と、前記筐体の他端に取着され、発光素子が実装された発光素子モジュールと、前記筐体内に収納され、入力が前記口金に、出力が前記発光素子に接続され、該発光素子を点灯させる点灯回路を実装した点灯回路基板と、前記発光素子を覆い、該発光素子で発光された光を拡散して放射させる前記筐体に取着した透光性のグローブと、を具備し、前記筐体は、炭素系フィラーを含む高熱伝導率性の樹脂からなり、前記発光素子モジュールは、一部が前記筐体から露出した伝熱板を介して前記筐体に取着したことを特徴とする。この発明の実施形態によれば、高熱伝導率の樹脂製筐体上に、一部が筐体の表面に露出させた放熱板を介して発光素子を取着したことで、樹脂製による発光素子を用いた照明用の筐体が実現可能となる。以下、実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。第1の実施形態図1~図4は、照明装置に係る第1の実施形態を示すものであり、図1は電球型LEDランプの一部を切欠して示す斜視図、図2は図1のIa-Ib線断面図、図3は図1のIIa-IIb線断面図、図4は図1要部の分解斜視図である。図1~図3に示すように、100は、40W、60Wなどの電球型のLEDランプである。LEDランプ100は、熱伝導率の高い樹脂を用いて形成された筐体11を有する。この筐体11の一端側には内部に延びる収納部111が形成され、他端側には外周に段差を設けた取付用のフランジ112が形成される。また、フランジ112の内側には、半導体発光素子の一例であるLEDが複数個実装されモジュール化されたLEDモジュール12が取り付けられている。LEDモジュール12は、フランジ112に取り付けられた透光性のグローブ13で覆われ保護される。収納部111の内壁には、図示しないガイド部が形成される。このガイド部にLED点灯回路基板14を係合させることで、収納部111内にLED点灯回路基板14が保持される。筐体11は、口金15が取着される径小の一端側からLEDモジュール12が取り付けられる他端側へと漸次径大にされた略円柱形状を成している。必要により筐体11の外周面に、放熱フィンを一体形成しても構わない。LEDモジュール12に用いるLEDとして青色光を発するものを用いる場合、このLEDを図示しないシリコーンなどの樹脂で覆い、この樹脂内に、LEDが発する青色光により励起され、青色の補色である黄色の光を主として放射する蛍光体を混入させる。これによってLEDモジュール12からは白色系の照明光が得られる。蛍光体の成分等を変えることにより所要の発光色を得ることができることから、白色の他に昼白色や電球色等も発光可能なLEDモジュールを準備することができる。LEDモジュール12は、伝熱性が良好な例えばアルミニウムやアルマイト陽極酸化皮膜処理されたアルミニウムの伝熱板16上に、熱伝導性の高い接着剤等を用いて取着される。LEDモジュール12が取着された周辺の伝熱板16の板面は、LEDから発光された光の吸収を抑えることができるよう反射率の高い表面仕上げを施されていることが望ましい。伝熱板16は、一部を筐体11の外周面の位置までの大きさに形成し、この部分を筐体11から露出させている。LEDモジュール12の対向する辺の近傍には、LEDモジュール12を伝熱部16にネジ止めするための貫通孔121,122が設けられている。LEDモジュール12は、熱伝導シート図示せずを挟んで伝熱板16にネジ止めされる。グローブ13は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などにより球殻状に形成されており、フランジ112に当接することにより、グローブ13の外周面と筐体11の外周面がほぼ面一になっている。また、グローブ13には、筐体11の外周面の位置まで配置された伝熱板16との干渉を避けるための切り欠き131が形成される。収納部111の入口部分の外周には、口金15を取着するために径小にした口金取付部113が形成される。口金15は、図示しない相手側のソケットにねじ込んで電気的に接続して電力供給を受けるための電源接続部として取り付けられる。口金15は、カシメ若しくはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性を有する接着剤を用いて固着される。ここで、図4の分解斜視図も参照しながら、口金15の構成についてさらに説明するとともに、口金取付部113に口金15を取り付ける手順について説明する。口金15はエジソンタイプのE26形などで、図示しない照明器具のランプソケットにねじ込むためのネジ山を備えた筒状のシェル151、このシェル151の一端側に絶縁部152を介して設けられたアイレット153を備えている。口金15にはアイレット153に一端が接続され、口金15の内部に延びる外部接続端子171が取り付けられる。また、口金15には開放端近傍に形成され接続孔154に一端が接続され、口金15の内部に延びる外部接続端子172が取り付けられる。外部接続端子171,172は、LED点灯回路基板14に構成されるLED点灯回路の電源部に接続され、電力供給の入力となる。筐体11の口金取付部113には、口金取付部113の開放端から切欠き部114が形成される。切欠き部114は、口金15とLED点灯回路基板14が外部接続端子171,172で電気的および機械的に接合された状態で、図4中白抜きの矢印に示す方向に、LED点灯回路基板14を収納部111に収納するときにおける外部接続端子172の逃げの役割を果たす。また、収納部111の内部には、放熱性および絶縁性を有する充填材であるシリコーン系の樹脂などを充填してもよい。そして口金15を口金取付部113に取り付ける際に、LED点灯回路基板14を収納部111の内壁に形成されガイド部に係合させた状態でスライドさせる。これにより、口金15は口金取付部113に挿着されるとともに、LED点灯回路基板14が収納部111の内部に保持される。そして、前述したように口金15は、口金取付部113にカシメ若しくはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性を有する接着剤を用いて固着される。また、LEDモジュール12の中央部には、筐体11の挿通孔部115と連通する配線孔161が形成されている。LEDモジュール12とLED点灯回路基板14は、挿通孔部115および配線孔161内を通した図示しない電線を用いて電気的に接続される。図5は、LED点灯回路基板14に搭載されるLED点灯回路例について説明するための概略的な回路構成図である。LED点灯回路50は、口金15から外部接続端子171,172を介して供給される電源51の交流電圧100Vをダイオードブリッジ52および平滑コンデンサCにより整流平滑して例えば直流電圧24Vに変換し、各LEDに供給する。R1はLEDモジュール12のLEDに流れる電流を設定するチップ抵抗、QはLEDの点灯制御用のトランジスタ、このトランジスタQのベース電位はチップ抵抗R2およびツェナダイオードDにより設定される。これにより、交流電圧100Vの電源51がLED点灯回路50に供給されると、ダイオードブリッジ52および平滑コンデンサCにより直流電圧24Vに変換され、各LEDに対してチップ抵抗R2およびツェナダイオードDにより設定された電圧が印加される。トランジスタQで制御された電流がLEDモジュール12に流れることで各LEDが点灯する。なお、LED点灯回路50には、LEDモジュール12の照度を調整する調光回路を設けてもよい。また、LED点灯回路50の出力端には、LEDモジュール12への電力給電用の電線Wが接続され、この電線Wが、前述した収納部111内に設置されたLED点灯回路基板14から挿通孔部115と配線孔161に挿通されてLEDモジュール12のLEDに電力を供給している。ところで、筐体11には、従前のアルミニウムやアルミダイカスト等の熱伝導率の高い金属材料に換えて、5W/mK以上の高熱伝導率を有する樹脂材料が用いられる。このような樹脂材料としては、例えば25W/mKの熱伝導率を有するPPSポリフェニレンサルファイドが考えられる。なお、25W/mKの熱伝導率を実現したPPS樹脂としては、2002年12月16日に発行された文献日経エレクトロニクスの127~136頁の熱伝導率60倍の樹脂を開発金属部品を安価なプラスチックに代替に、その技術内容が紹介されている。筐体11の材料としては、少なくともこのPPS樹脂を使用することで、5W/mK以上の熱伝導率を必要とする筐体11として実用に供せられる。さらに、樹脂材料に放熱性フィラーを含有させて熱伝導率の向上を図ることが知られている。絶縁性を備えた筐体11にかかるコストを考慮すると、カーボンや黒鉛などの炭素系の放熱性フィラーが望ましい。このように、筐体11は、5W/mK以上の熱伝導率を有する炭素系放熱性フィラー入りの樹脂材料で形成したものである。これにより、樹脂材料で筐体11を形成した場合においても、高熱を発するLEDモジュール12の筐体11として実用に供することができる。口金15は、筐体11と一体的に形成される口金取付部113に直接取り付けることが可能となる。また、筐体11は絶縁性を有していることから、口金15を口金取付部113に直接取り付ける場合にも、口金15と筐体11との間に絶縁手段を施す必要がなく部品点数の削減にも寄与する。さらに、伝熱板16は、アルミニウムなどの金属材料、あるいは絶縁材料などにより形成された基板や反射率の高い例えば白色系の基板とすることにより、LEDモジュール12のLEDから発光される光の吸収を抑えることができ、LEDモジュール12から発光される光を、グローブ13を介して効率的に放射させることができる。この実施形態では、高い熱伝導率の樹脂で筐体を形成したことで、LEDランプの構成を廉価な材料で実現することができる。また、口金とLEDモジュールを共通の筐体に取り付けることができるために、全体の構成を簡略化できることから組み立て工数を削減でき、廉価なLEDランプの実現に寄与する。さらに、LEDモジュールは、高い熱伝導率の樹脂を用いた筐体上に熱伝導率の高いアルミ系の伝熱板を介して取着させ、高熱伝導率の樹脂製筐体の外側に一部を露出させている。このためLEDモジュールから発せられる熱は、熱伝導率の高い伝熱板を経由して露出部から外部に放熱されるため、樹脂製筐体の放熱効果をより向上させることが可能となる。第2の実施形態図6および図7は、照明装置に係る第2の実施形態について示ものであり、図6は電球型LEDランプの一部を切欠した斜視図、図7はLEDモジュールをグローブで覆った状態の縦断面図である。なお、以下に説明する各実施形態において、上記した実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付し、ここでは異なる部分について説明する。この実施形態は、LEDモジュール12が取着される他端側の面の大きさとほぼ同じ大きさの伝熱板16aとし、伝熱板16aの側面全体がグローブ13から露出するようにした。これにより、第1の実施形態の効果に加え、伝熱板16aの露出面積を増やすことによる放熱効果の向上を図ることができる。この場合のグローブ13の取付けは、グローブ13の開放端を伝熱板16aに接着剤を用いて直接接着しても構わないが、伝熱板16aに環状の突起を形成し、その突起にグローブの開放端を嵌め合わせた後、接着剤で接着してもよい。さらに、環状突起の外周側面とグローブ13の内周面とを嵌合させた状態で、グローブ13から環状の突起に対しネジを螺合させ、グローブ13を環状の突起に固定させてもよい。伝熱板16aと対向する筐体11外周近傍の環状で適長隔離となるような複数の爪を一体形成し、この爪を伝熱板16aに開けた貫通孔を介して伝熱板16aの表面に露出させ、爪とグローブ13に形成された係合部に係合させる構成であってもよい。第3の実施形態図8および図9は、照明装置に係る第3の実施形態について示ものであり、図8は電球型LEDランプの要部の斜視図、図9は発光部をグローブで覆った状態の図2に相当する断面図である。この実施形態は、筐体11の口金取付部113の外周面に、図示しない電球ソケットと螺合するためのネジ部116を一体的に形成したものである。ネジ部116の表面にはメッキ加工を施し、口金15aを形成するようにしている。そして、外部接続端子171の一端は、絶縁部152に固着されたアイレット153に接続され、他端はLED点灯回路基板14に接続されている。外部接続端子172の一端は、LED点灯回路基板14に接続され、他端は収納部111にLED点灯回路基板14を収納するときに合わせて切欠き部114を移動させ、絶縁部152が口金取付部113の開放端に当接した位置で口金15aとの溶接を行い接続される。また、絶縁部152と口金取付部113の開放端とは接着剤で固着する。この実施形態では、筐体と一体形成されたネジ部にメッキ加工により口金を形成できることから、口金の取付けの手間や口金そのものを加工する手間が省け、LEDランプの廉価化に寄与することができる。この照明装置に係る実施形態は、上記に限定されるものではない。例えば、発光素子としてLEDが実装されたLEDモジュールの場合について説明したが、有機ELなどの他の発光素子を用いても構わない。上記した各実施形態では、外部接続端子171をLED点灯回路基板14に取り付けるために、口金取付部113の開放端から細長い切欠き部114を形成したが、透孔であっても構わない。この場合、外部接続端子171は、一端をLED点灯回路基板14に接続した状態で、他端を外部接続端子71を透孔に挿入した後、口金に溶接するようにすればよい。また、第1および第2の実施形態の場合は、図10に示すように絶縁部152近傍の口金15に開けた透孔に外部接続端子172の一端を挿入して口金15との溶接を行い、他端を口金取付部113の開放端を介してLED点灯回路基板14に接続するようにした。この場合、口金取付部113には外部接続端子172を通す細長い切欠き部114や透孔を形成する必要はなくなる。さらに、第3の実施形態の場合は、図11に示すように外部接続端子172の一端を口金取付部113の開放端と絶縁部152との間を介してメッキ加工により形成された口金15aに溶接し、他端をLED点灯回路基板14に電気的に接続するようにした。この場合にも、口金取付部113には外部接続端子172を通す細長い切欠き部114や透孔を形成する必要はなくなる。さらに、この場合は口金15aにも透孔を開ける必要を無くすことができる。さらにまた、LEDモジュールは、図12に示すように、高熱伝導性の基板13a上に複数のLEDを環状に等間隔に配設して構成しても構わない。ここでは8個のLEDを配設した構成であるが、LEDの個数はこれに限定されるものではなく、照明装置の仕様や用途に応じて個数を変更することや、配置を略矩形状にするなど適宜行うことができる。いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"