"天板側と底板側とに接合されるフィンの隙間に冷却媒体を流すことによって前記天板側の基盤を介して発熱体を冷却する冷却装置であって、前記天板は、前記基盤を挿入するための穴が形成されており、前記底板は、前記天板の穴に対応する位置に穴が形成された本体部材と、該本体部材の穴に挿入される挿入部材と、からなり、前記天板と前記底板の本体部材とによって前記フィンが狭持された状態で前記天板の穴に前記基盤が挿入されると共に前記底板の本体部材の穴に前記挿入部材が挿入され、前記基盤,前記天板,前記本体部材,前記挿入部材がそれぞれ前記フィン側に加圧されながら前記基盤,前記天板,前記本体部材,前記挿入部材と前記フィンとがろう付け接合されてなる、冷却装置。請求項1記載の冷却装置であって、前記基盤は、前記天板に比して引張強さの小さな材料によって形成されてなる、冷却装置。請求項1または2記載の冷却装置であって、前記基盤は、前記天板に比して熱伝導性が高い材料によって形成されてなる、冷却装置。絶縁基板と冷却器の外側の面とをろう付けすると共に冷却器の内側の面とフィンとをろう付けする場合、冷却器の平面絶縁基板を接合する面が反ったり波打ったりしていると、絶縁基板と冷却器とのろう付けや冷却器とフィンとのろう付けを適正に行なえない場合がある。本発明の冷却装置は、基盤のフィン側へのろう付け接合をより確実に行なえるようにすることを主目的とする。本発明の冷却装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。本発明の冷却装置は、天板側と底板側とに接合されるフィンの隙間に冷却媒体を流すことによって前記天板側の基盤を介して発熱体を冷却する冷却装置であって、前記天板は、前記基盤を挿入するための穴が形成されており、前記底板は、前記天板の穴に対応する位置に穴が形成された本体部材と、該本体部材の穴に挿入される挿入部材と、からなり、前記天板と前記底板の本体部材とによって前記フィンが狭持された状態で前記天板の穴に前記基盤が挿入されると共に前記底板の本体部材の穴に前記挿入部材が挿入され、前記基盤,前記天板,前記本体部材,前記挿入部材がそれぞれ前記フィン側に加圧されながら前記基盤,前記天板,前記本体部材,前記挿入部材と前記フィンとがろう付け接合されてなる、ことを要旨とする。この本発明の冷却装置では、天板と底板の本体部材とによってフィンが狭持された状態で天板の穴に基盤が挿入されると共に底板の本体部材の穴に挿入部材が挿入され、基盤,天板,本体部材,挿入部材がそれぞれフィン側に加圧されながら基盤,天板,本体部材,挿入部材とフィンとがろう付け接合される。これにより、基盤,天板,本体部材,挿入部材とフィンとのろう付け接合特に、基盤とフィンとのろう付け接合をより確実に行なうことができる。なお、天板と基盤との隙間や底板の本体部材と挿入部材との隙間は、通常、ろう付け接合時に、いわゆる毛細管現象によってろうが入り込むことによって塞がれると考えられるが、ろう付け接合後に塞がれるものとしてもよい。こうした本発明の冷却装置において、前記基盤は、前記天板に比して引張強さの小さな材料によって形成されてなる、ものとすることもできる。通常、フィンは天板に比して薄いから、基盤を天板に比して引張強さの小さな材料によって形成する場合、上述したように、天板を介さずに基盤とフィンとを直接ろう付け接合することにより、基盤と天板とをろう付け接合するものに比して、ろう付け接合時に基盤やフィンに作用する応力を低減することができる。また、本発明の冷却装置において、前記基盤は、前記天板に比して熱伝導性が高い材料によって形成されてなる、ものとすることもできる。この場合、天板を介さずに基盤とフィンとを直接ろう付け接合することにより、基盤と天板とをろう付け接合するものに比して、発熱体の冷却性能をより向上させることができる。次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。図1は、本発明の一実施例としての冷却装置20を分解して示す分解斜視図である。実施例の冷却装置20は、図示するように、インバータのスイッチング素子などの発熱体10を冷却する装置として構成されており、発熱体10が取り付けられる基盤22と、基盤22が挿入される穴25が形成された天板24と、基盤22や天板24とによって箱体を形成する底板26と、基盤22や天板24側と底板26側とに接合される波板状のフィン32と、水やオイルなどの冷却媒体を箱体に供給したり排出したりする供給管36および排出管38と、を備える。天板24は、熱伝導性に優れた材料例えば、アルミニウムなどによって形成されており、基盤22を挿入するための穴25が形成されている。底板26は、天板24の穴25に対応する位置図1中、フィン32を介して上下方向に対向する位置に穴29が形成された本体部材28と、本体部材28の穴29を埋めるための挿入部材30と、を備える。本体部材28と挿入部材30とは、共に、熱伝導性が優れた同一材料例えば、アルミニウムなどによって形成されている。基盤22は、発熱体10側から順に、熱伝導性に優れると共に導電性を有する材料例えば、アルミニウムなどによって形成された第1層,絶縁材料例えば、窒化アルミニウムなどによって形成された第2層,熱伝導性に優れた材料例えば、アルミニウムなどによって形成された第3層からなる三層の積層体として構成されている。この基盤22の第1層や第3層は、天板24に比して引張強さが小さく、且つ、熱伝導性が高い材料によって形成されている。実施例では、基盤22の第1層や第3層は、天板24に比して純度が高いアルミニウムによって形成されているものとした。フィン32は、熱伝導性に優れた材料例えば、アルミニウムなどによって天板24や底板26本体部材28や挿入部材30に比して薄く且つ波板状に形成されている。図2は、冷却装置20を製造する際の様子を模式的に示す説明図である。冷却装置20を製造する際には、まず、図2aに示すように、底板26の本体部材28,シート状のろう材34,フィン32,シート状のろう材34,天板24を積層し、その状態で底板26の本体部材28の周縁部と天板24の周縁部とをファイバレーザや治具などによって固定する。そして、図2bに示すように、天板24の穴25に基盤22を挿入すると共に底板26の本体部材28の穴29に挿入部材30を挿入する。その後、図2cに示すように、治具例えば弾性部材を用いた治具など40によって基盤22や天板24,底板26の本体部材28,底板26の挿入部材30をそれぞれフィン32側に加圧しながら図中、黒矢印参照全体をろう材34が溶け始める温度例えば、570度や580度などより高い温度まで加熱することにより、基盤22,天板24,本体部材28,挿入部材30とフィン32とをろう付け接合する。なお、このとき、天板24と基盤22との隙間や底板26の本体部材28と挿入部材30との隙間には、溶けたろうがいわゆる毛細管現象によって入り込み、これらの隙間は塞がれる。このように基盤22や天板24,本体部材28,挿入部材30をそれぞれフィン32側に加圧しながらろう付け接合を行なうことにより、穴が形成されていない天板24Bや底板26Bを有する図3に例示する比較例の冷却装置20B、即ち、基盤22と天板24Bの上面とをろう付け接合すると共に天板24Bの下面とフィン32とをろう付け接合する比較例の冷却装置20Bに比して、ろう付け接合時に天板24の反りや波打ちの影響を受けにくいから、基盤22,天板24,本体部材28,挿入部材30とフィン32とのろう付け接合特に、基盤22とフィン32とのろう付け接合をより確実に行なうことができる。この結果、冷却装置20としての冷却性能を十分に発揮させることができる。また、実施例では、フィン32は天板24より薄く形成されており、天板24を介さずに基盤22とフィン32とを直接ろう付け接合するから、基盤22と天板24とをろう付け接合するものに比して、ろう付け接合時に基盤22やフィン32に作用する応力を低減することができる。なお、ろう付け接合時に天板24と基盤22との隙間や底板26の本体部材28と挿入部材30との隙間が塞がれないときには、その後に塞ぐものとしてもよい。また、発熱体10は、ろう付け接合後に、基盤22に実装するものとした。こうして製造された冷却装置20では、供給管36に供給されてフィン32の波の隙間を通って排出管38から排出される冷却媒体によってフィン32,基盤22を介して発熱体10を冷却する。即ち、基盤22とフィン32との間に天板24がないから、天板24基盤22に比して熱伝導性が低い材料によって形成される部材の上面に基盤22を取り付けるものに比して、発熱体10の冷却性能を向上させることができる。以上説明した実施例の冷却装置20によれば、天板24と底板26の本体部材28とによってフィン32が狭持された状態で天板24の穴25に基盤22が挿入されると共に底板26の本体部材28の穴29に挿入部材30が挿入され、基盤22,天板24,底板26の本体部材28,底板26の挿入部材30がそれぞれ治具40によってフィン32側に加圧されながら基盤22,天板24,本体部材28,挿入部材30とフィン32とがろう付け接合されるから、基盤22,天板24,本体部材28,挿入部材30とフィン32とのろう付け接合特に、基盤22とフィン32とのろう付け接合をより確実に行なうことができる。実施例の冷却装置20では、基盤22の第1層や第3層は、天板24に比して引張強さが小さく、且つ、熱伝導性が高い材料によって形成されているものとしたが、同程度の引張強さの材料によって形成されているものとしたり、同程度の熱伝導性の材料によって形成されているものとしてもよい。実施例の冷却装置20では、底板26の本体部材28と挿入部材30とは、共に、熱伝導性が優れた同一材料によって形成されているものとしたが、挿入部材30は、本体部材28より熱伝導率が高い材料や、本体部材28より引張強さが小さな材料によって形成されているものとしてもよい。実施例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。実施例では、天板24が天板に相当し、本体部材28と挿入部材30とを有する底板26が底板に相当し、フィン32がフィンに相当し、発熱体10が発熱体に相当する。なお、実施例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。即ち、課題を解決するための手段の欄に記載した発明についての解釈はその欄の記載に基づいて行なわれるべきものであり、実施例は課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎないものである。以上、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。"