入力操作体が接近することによる透明センサー電極の静電容量の変化から入力操作を検出する静電容量方式タッチパネルの前記透明センサー電極を平面又は底面に沿って支持するガラス基板と、絶縁ケースの少なくとも一部を構成し、ガラス基板を絶縁ケースの表面側に位置決め支持するモールド支持体とを備えたタッチパネルユニットであって、モールド支持体は、透明合成樹脂を成形樹脂として射出成形され、ガラス基板は、平面全体と少なくとも周囲の一部が前記成形樹脂により覆われ、モールド支持体にインサート成形され、外周面の一部が絶縁ケースの表面となるモールド支持体に埋設された状態で、モールド支持体に一体成形されることを特徴とするタッチパネルユニット。モールド支持体の射出成形の際に、接着層と印刷層が積層された加飾フィルムがインモールド成形され、モールド支持体の表面に、ガラス基板を覆う領域が透明となった加飾フィルムの印刷層が転写されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルユニット。ガラス基板は、複数のガラス基板を有するガラス原板からケミカルエッチングで切り出されることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載のタッチパネルユニット。ガラス基板の底面に接着される合成樹脂製フィルムを更に備え、モールド支持体の射出成形の際に、前記合成樹脂製フィルムの少なくとも一部が前記成形樹脂によって覆われることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載のタッチパネルユニット。合成樹脂製フィルムは、ガラス基板の底面に形成される透明センサー電極を覆う透明保護フィルムであることを特徴とする請求項4に記載のタッチパネルユニット。合成樹脂製フィルムは、ポリエチレンテレフタラート樹脂からなり、モールド支持体は、エステル反応による重縮合反応樹脂を成形樹脂として射出成形されることを特徴とする請求項4に記載のタッチパネルユニット。上述のタッチパネル入力装置100では、ガラス基板101aの飛散防止用の保護シート104を用意して取り付ける工程に加えて、タッチパネル101を支持枠体103に取り付けた後、タッチパネル101の入力操作領域が開口部106内に臨むようにその支持枠体103を絶縁ケース105に対して固定するという煩わしい組み立て工程を要する。また、ガラス基板101aの平面に沿ったタッチパネル101の入力操作領域を絶縁ケース105の開口部106に臨ませるので、入力操作領域が設定される絶縁ケース105の表面の領域は平坦面に限られ、絶縁ケース105のデザインが制約される。また、絶縁ケース105の開口部106とタッチパネル101や保護シート104との隙間を完全に遮断するものではないので、水圧がかかる環境ではその隙間から水が侵入する恐れがあり、完全な防水機能は得られない。更に、開口部106の周囲で、絶縁ケース105の表面とタッチパネル101の表面との間に段差が生じ、タッチパネル101の表面に沿ってなぞる入力操作の連続性が損なわれる。これらの問題を解決する方法として、絶縁ケース105を射出成形する際に、タッチパネル101をインサート成形し、タッチパネル101のガラス基板101aの周囲に絶縁ケース105を一体成形する方法が検討されたが、ガラス基板101aと、絶縁ケース105の成形材料である合成樹脂との熱収縮率が異なる等の理由から、インサート成形した後に、絶縁ケース105とガラス基板101a間に隙間が生じて一体化されず、タッチパネル101が絶縁ケース105に対してがたついたり、絶縁ケース105の表面のタッチパネル101の周囲に隙間が生じて、その隙間から水が侵入したり、美感を損なうこととなり、商品化できないものであった。本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、透明センサー電極を支持するガラス基板を位置決め支持する絶縁ケースの表面が隙間なくシームレス化され、防水機能と連続した入力操作性が得られるタッチパネルユニットを提供することを目的とする。また、タッチパネルのガラス基板が位置決め支持される絶縁ケースの表面を、曲面を含む自由なデザインとすることが可能なタッチパネルユニットを提供することを目的とする。更に、ガラス基板の飛散防止用の保護シートを用意することなく、絶縁ケースを射出成形する際に、タッチパネルのガラス基板をインサート成形し、組み立て工程を要することなくタッチパネルのガラス基板を絶縁ケースへ位置決め支持するタッチパネルユニットを提供することを目的とする。上述の目的を達成するため、請求項1のタッチパネルユニットは、入力操作体が接近することによる透明センサー電極の静電容量の変化から入力操作を検出する静電容量方式タッチパネルの前記透明センサー電極を平面又は底面に沿って支持するガラス基板と、絶縁ケースの少なくとも一部を構成し、ガラス基板を絶縁ケースの表面側に位置決め支持するモールド支持体とを備えたタッチパネルユニットであって、モールド支持体は、透明合成樹脂を成形樹脂として射出成形され、ガラス基板は、平面全体と少なくとも周囲の一部が前記成形樹脂により覆われ、モールド支持体にインサート成形され、外周面の一部が絶縁ケースの表面となるモールド支持体に埋設された状態で、モールド支持体に一体成形されることを特徴とする。ガラス基板がモールド支持体に埋設され、モールド支持体の外周面の一部が絶縁ケースの表面となるので、絶縁ケースの表面にはガラス基板との溝が表れず、シームレス化される。射出成形するモールド支持体の外周面を、ガラス基板が埋設された絶縁ケースの表面とするので、曲面を含む自由なデザインの表面とすることができる。ガラス基板は、モールド支持体にインサート成形されるので、組み立て工程を要せず、モールド支持体に一体に取り付けられる。請求項2のタッチパネルユニットは、モールド支持体の射出成形の際に、接着層と印刷層が積層された加飾フィルムがインモールド成形され、モールド支持体の表面に、ガラス基板を覆う領域が透明となった加飾フィルムの印刷層が転写されることを特徴とする。ガラス基板をモールド支持体に一体成形する成形工程で、同時にモールド支持体の表面に印刷層が転写される。印刷層のガラス基板を覆う領域が透明であるので、透明なモールド支持体、ガラス基板を通してその内方に配置される表示素子を目視できる。また、ガラス基板を覆う領域以外のモールド支持体の表面には、任意に着色や装飾した印刷層が転写される。請求項3のタッチパネルユニットは、ガラス基板が、複数のガラス基板を有するガラス原板からケミカルエッチングで切り出されることを特徴とする。ガラス基板は、ガラス原板からケミカルエッチングにより切り出されるので、所望の輪郭のガラス基板が製造される。ケミカルエッチングにより切り出されるガラス基板の外形に製造誤差があっても、モールド支持体に埋設されるので、その誤差がモールド支持体に現れない。請求項4のタッチパネルユニットは、ガラス基板の底面に接着される合成樹脂製フィルムを更に備え、モールド支持体の射出成形の際に、前記合成樹脂製フィルムの少なくとも一部が前記成形樹脂によって覆われることを特徴とする。ガラス基板をモールド支持体にインサート成形する際に、ガラス基板の底面に接着される合成樹脂製フィルムに溶融する成形樹脂が回り込む。合成樹脂製フィルムと成形樹脂は、同質の合成樹脂であるので相互に融着しやすく、成形後のモールド支持体とガラス基板は、ガラス基板に接着された合成樹脂製フィルムを介して強固に結合し、一体成形される。請求項5のタッチパネルユニットは、合成樹脂製フィルムは、ガラス基板の底面に形成される透明センサー電極を覆う透明保護フィルムであることを特徴とする。透明保護フィルムは、合成樹脂製フィルムで形成でき、透明センサー電極を覆う為にガラス基板の底面に貼り付けられるものなので、ガラス基板とモールド支持体との一体化を促進させる合成樹脂製フィルムを別に設けることなく、透明保護フィルムで代用できる。請求項6のタッチパネルユニットは、合成樹脂製フィルムは、ポリエチレンテレフタラート樹脂からなり、モールド支持体は、エステル反応による重縮合反応樹脂を成形樹脂として射出成形されることを特徴とする。ボリエチレンテレフタラート樹脂は、エステル結合による重合体である点でモールド支持体の成形樹脂と共通し、合成樹脂製フィルムと成形樹脂との融着が促進され、より確実にモールド支持体とガラス基板が一体化される。請求項1の発明によれば、ケースの少なくとも一部を構成するモールド支持体を射出成形する際に、タッチパネルのガラス基板が一体成形されるので、ガラス基板をケースへ取り付ける組み立て工程が不要となる。また、ガラス基板は、その平面側覆うモールド支持体によって保護されるので、外力を受けても破損しにくく、また、飛散防止用の保護シートを平面に貼り付ける必要もない。入力操作領域が設定される絶縁ケースの表面を、曲面を含む自由なデザインの表面とすることができる。また、ガラス基板がモールド支持体に埋設され、モールド支持体の外周面の一部が絶縁ケースの表面となるので、入力操作領域を設定する絶縁ケースの表面がシームレス化し、完全な防塵、防水機能が得られるとともに、入力操作領域からその周囲の表面への連続した入力操作感が得られる。請求項2の発明によれば、ガラス基板をモールド支持体に一体成形する成形工程で、同時にモールド支持体の表面に印刷層が転写されるので、意匠パネルをモールド支持体に重ねて配置する必要がなく、任意のデザインを施した絶縁ケースが、一度の成形工程で得られる。請求項3の発明によれば、ケミカルエッチングで切断することによりガラス基板は、曲面を含む任意形状とすることができ、絶縁ケースの外形を、矩形のタッチパネルにより制約されることなく自由にデザインすることができる。また、ケミカルエッチングで切断することにより、ガラス基板の外形寸法精度が低下するが、モールド支持体に埋め込まれるので影響しない。請求項4の発明によれば、ガラス基板の底面に接着する合成樹脂フィルムを介して、ガラス基板とモールド支持体が強固に一体化されるので、モールド支持体内でガラス基板ががたつかずに支持される。請求項5の発明によれば、透明センサー電極を覆う透明保護フィルムを合成樹脂製フィルムに代用できる。請求項6の発明によれば、合成樹脂製フィルムと成形樹脂との融着が促進され、合成樹脂製フィルムを介してより確実にモールド支持体とガラス基板が一体化される。以下、本発明の第1実施の形態を、図1乃至図9を用いて説明する。本実施の形態に係るタッチパネルユニット1は、携帯電話機60の入力装置となるタッチパネル2と上ケース3Aとが一体に組み合わされたもので、図1に示すように、携帯電話機60は、タッチパネルユニット1の上ケース3Aと、上ケース3Aの背面側から係合し、薄型直方体状の外形の絶縁ケース3となる下ケース3Bを備え、中空の絶縁ケース3内に、タッチパネル2の背面側に配置される液晶表示パネル61と、携帯電話機60を動作させる各電子部品が搭載されたプリント配線基板62が収容されている。上ケース3Aは、PCポリカーボネート樹脂とABS樹脂アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂とを混合した透明なPCABSアロイを成形樹脂として、射出成形工程で図1に示すように、長手方向で対抗する2辺が湾曲する外形に形成されたもので、後述するように、上ケース3Aを射出成形する際に、タッチパネル2をインサート成形するとともに、上ケース3Aの表面に沿って加飾フィルム5をインモールド成形し、上ケース3Aの成形後には、図4と図5に示すように、透明な上ケース3A内にタッチパネル2が一体に埋設され、上ケース3Aの表面に加飾フィルム5の印刷層50が転写される。下ケース3Bは、黒色のPCABSアロイを成形樹脂として、図1に示すように、上ケース3Aの背面側から係合する輪郭の桝形に成形され、図示を省略した係合部を上ケース3Aに係合させて、一体の絶縁ケース3に組み立てられる。タッチパネル2は、入力操作体である指が接近する透明センサー電極の静電容量が変化から、指の入力操作を検出する静電容量方式タッチパネル2であり、ガラス基板4の底面に設定された入力操作領域41に、ITO酸化インジウム錫の薄膜からなる多数の透明センサー電極図示せずが、入力操作領域41の周囲で、各透明センサー電極を外部接続部6へ引き出すMAMMoAlMoの三層構造の金属皮膜からなる配線パターンが互いに絶縁して形成されている。ガラス基板4は、多数のガラス基板4を切り出し可能なガラス原板から、タッチパネル2の外形に合わて個々に切り出して形成する。一般に、ガラス基板4の切り出しは、切り出す輪郭に沿ってダイヤモンドカッターなどで切り込みを入れておき、物理的な衝撃を与え切り込みに沿って切断するスクライブカットで行うが、ガラス基板4の輪郭に曲線が含まれる場合には、曲線に沿って切り出すことができない。一方、ガラス基板4の輪郭を残してガラス原板の平面と底面をマスクし、輪郭に沿った部位にガラスを溶融する薬液を流して除去し、ガラス基板4を切り出すケミカルエッチングによれば、任意の曲線に沿ってエッチングすることができるので、曲線の輪郭を含むガラス基板4を切り出すことができる。しかしながら、ケミカルエッチングにより切り出されたガラス基板4の端面には、図6に示すように、平面側と底面側からエッチングされることによって、その平面と底面の輪郭から厚み方向の中央に向かって外方に傾斜する傾斜面4a、4bが形成され、ケミカルエッチングによる加工速度を厳密に制御できないので、ガラス基板4の外形の寸法は安定しないという欠陥を有している。従って、従来のようにガラス基板4の周囲に絶縁ケース3を組み付ける場合には、その間に製造誤差による凹溝が発生することがあるので、ケミカルエッチングによりガラス基板4を切り出すことができず、その輪郭は矩形に限られていた。本実施の形態によれば、ガラス基板4の外形の製造誤差が絶縁ケース3への位置決めや外形に影響しないので、曲線の輪郭とすることが可能なケミカルエッチングにより切り出されたガラス基板4を用いている。透明センサー電極や配線パターンが形成されたガラス基板4の底面は、これらの透明センサー電極や配線パターンが、組み立て時などでの傷の発生や直接空気に触れて腐食することを防止するために、PETポリエチレンテレフタラートからなる透明保護フィルム7で覆われている。透明保護フィルム7は、アクリル系成分を主体とする透明接着剤によってガラス基板4の底面全体に接着される。上ケース3Aの表面全体には、加飾フィルム5の印刷層50が接着層53図9参照により接着されている。この印刷層50は、上ケース3Aの表面に接着された状態で、ガラス基板4の入力操作領域41上方が透明層50aに、その他の領域が黒色のインクで塗りつぶされた黒色層50bに分かれている。従って、操作者は、透明層50aと透明ガラス基板4を通して、その内方に配置される表示素子の表示を目視することができ、また、入力操作領域41の周囲が黒色層50bで覆われることにより、ケース3Aを透明合成樹脂で形成しても、ガラス基板4に形成された配線パターンなどの内部構造が隠される。このように構成されるタッチパネルユニット1は、上ケース3Aの射出成形工程によって製造されるもので、以下、その製造工程を説明する。上ケース3Aの射出成形前に、始めに、ガラス基板4の底面に、透明センサー電極と、各透明センサー電極と外部接続部6間を接続する配線パターンを、フォトリソグラフィ法によるパターンニングで形成する。その後、これらの透明センサー電極と配線パターンの全体を覆うように、外部接続部6を除くガラス基板4の底面全体に透明保護フィルム7を接着して貼り付けて、タッチパネル2とする。続いて、このガラス基板4の底面に透明保護フィルム7が接着されたタッチパネル2をインサート成形するために、図7に示すように、上ケース3Aを成形する固定金型63のコア63a内に位置決めする。また、同時に、加飾フィルム5をインモールド成形する為に、上ケース3Aの表面を形成する可動金型64のキャビティ64aの内頂面に沿って、加飾フィルム5をロールから引き出して配置する。加飾フィルム5は、図8、図9に示すように、ベースフィルム51の底面側に剥離層52を介して印刷層50が形成され、更に印刷層50の底面に成形樹脂側の熱と成形圧により接着する接着層53が付着する4層構造となっている。この加飾フィルム5は、接着層53側が固定金型63のコア63aに対抗し、印刷層50の透明層50aがガラス基板4の入力操作領域41上の領域に配置された状態で、キャビティ64aの内頂面に沿って位置決めされる。タッチパネル2と加飾フィルム5を位置決めした後、固定金型63と可動金型64を型締めし、コア63aに連通するランナー63bから加熱溶融させたPCABSアロイをコア63aとキャビティ64a内に流入させる。タッチパネル2の周囲に流れ込むPCABSアロイは、ガラス基板4が露出するタッチパネル2の表面から底面の周囲にかけて流れ込み、ガラス基板4の底面に接着された透明保護フィルム7に接する。ここで、成形樹脂であるPCABSアロイに含まれるPC樹脂は、エステル反応による重縮合反応樹脂である点で、透明保護フィルム7の材料であるPETと共通する。その結果、透明保護フィルム7と成型樹脂との融着が促進され、成形後には相互に強固に一体化される。PCABSアロイとガラス基板4とは熱収縮率が相違するが、ガラス基板4に接着された透明保護フィルム7が成形樹脂を硬化させたケース3Aと一体となっているので、インサート成形されるガラス基板4は、ケース3Aに隙間なく一体に固定される。また、射出成形工程で、加熱溶融させたPCABSアロイは、キャビティ64aの内頂面に沿って位置決めされた加飾フィルム5の底面側へも流入し、その部位に付着された接着層53により、加飾フィルム5と接着する。その結果、成形樹脂が硬化した後に加飾フィルム5の剥離層52からベースフィルム51をはがすと、図5に示すように、ケース3Aの表面に、ガラス基板4の入力操作領域41上方の領域が透明層50aと、その他の領域が黒色層50bとなった印刷層50が転写される。上述の射出成形工程でガラス基板4が一体に埋設されたケース3Aは、図5に示すように、ガラス基板4との間に隙間がケース3Aの表面に現れないので、表面側の完全な防水作用が得られ、更に、入力操作領域41上方のケース3Aの表面が連続平面となるので、指を表面に沿ってなぞる入力操作に違和感がない。また、ガラス基板4をケミカルエッチングで切り出し、その外形寸法の精度が粗いものとなっても、ケース3Aの外形にはその誤差の影響がなく、所望の輪郭の強度に優れたガラス基板4を用いることができる。更に、ケース3Aを射出成形により形成されるので、入力操作領域41の表面を曲面を含む任意の形状とすることができ、任意の輪郭形状とすることが可能なガラス基板4と相俟って、タッチパネルユニットの外形を自由にデザインすることができる。上述の実施の形態において、ガラス基板の底面に接着する合成樹脂製フィルムとモールド支持体であるケース3Aを成形する成形樹脂が同質の合成樹脂であることから、加熱溶融する成形樹脂と合成樹脂製フィルムが融着し、ガラス基板に接着する合成樹脂製フィルムを介してガラス基板がケース3Aにがたつきなく一体成形されるものである。従って、両者が合成樹脂であれば、本発明を適用できるが、合成樹脂の成分が共通すればより相互に融着しやすく、例えば、ガラス基板に接着する合成樹脂製フィルムがエステル基を有する重縮合反応樹脂であれば、PCポリカーボネート樹脂等のエステル反応による重縮合反応樹脂を成形樹脂とするのが好ましい。また、本実施の形態では、ガラス基板4を位置決め支持するモールド支持体は、ケース3の上蓋を構成するケース3Aであったが、ケース3の全体であってもよく、タッチパネル2の周辺のケースの一部を構成するものであれば、いずれの部分であってもよい。更に、上述の実施の形態では、ガラス基板を、ケミカルエッチングで切り出されるガラス基板4で説明したが、スクライブカットで切り出されるガラス基板であってもよく、また、その底面に必ずしも透明保護フィルム7等の合成樹脂製フィルムを接着しなくてもよい。