分極性電極を有する基本セルを積層してなる積層素子と、前記積層素子を収納し、前記積層素子と電気的に接続する電極を備えた有底筒状容器と、前記電極と電気的に接続し、前記有底筒状容器を塞ぐ蓋からなる電気二重層コンデンサであって、前記有底筒状容器は、底面からの高さが異なる側壁を有する開口部を備え、前記蓋は、前記開口部の端面に接合する厚みの異なる鍔部と、前記積層素子を収納する方向に突出する円柱を有し、前記鍔部は、前記端面に接合した時に、少なくとも一部で電気的に接続し、前記円柱は、前記開口部に挿入され前記積層素子を押圧するとともに、前記積層素子と電気的に接続するよう構成されたことを特徴とする電気二重層コンデンサ。前記端面は、傾斜または少なくとも1つの突起を備えることを特徴とする請求項1に記載の電気二重層コンデンサ。前記鍔部は、前記端面と接合する面が傾斜または階段形状を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の電気二重層コンデンサ。前記鍔部は、前記端面に接合した時に、全周または全周にわたり一定間隔で当接する形状を備えることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の電気二重層コンデンサ。前記鍔部は、前記端面に接合した時に、前記突起のうち最も高い突起の頂点と、前記端面における対向する位置を結ぶ仮想線を含み、前記仮想線と同じ前記底面からの距離を有する面に、全周または全周にわたり一定間隔で当接する形状を備えることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の電気二重層コンデンサ。前記円柱の前記積層素子と接続する面は、前記積層素子の断面形状に合わせて加圧可能な凹部を有することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の電気二重層コンデンサ。前記有底筒状容器がガラスエポキシ樹脂からなり、前記電極は、導電体箔またはめっき加工によって形成する導電体層であることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の電気二重層コンデンサ。前記有底筒状容器がセラミックス部材からなり、前記電極は、ニッケルめっきおよび金めっきの少なくとも1種で形成する導電体層であることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の電気二重層コンデンサ。前記有底筒状容器と前記蓋を電気的に接続する導電性部材は、はんだであることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の電気二重層コンデンサ。前記蓋が銅、42アロイまたはステンレスのいずれか1つからなり、前記蓋の表面にニッケルめっき、パラジウムめっき、銅めっきおよび金めっきから選ばれる少なくとも一種で形成する導電体層を備えることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の電気二重層コンデンサ。分極性電極を構成するペーストは、粘度や充填時に使用する治具等の調整が難しく充填量が変動しやすい。基本セルの厚みは、分極性電極の充填量に左右されるため、耐電圧が高い電気二重層コンデンサに使用する積層素子の厚みの変動は、より大きくなる。通常、電気二重層コンデンサでは、等価直列抵抗ESRの増加を抑制する対応の1つとして、凹状容器に収納する前に積層素子の初期の厚みを測定し、その厚みに対して一定の比率で圧縮して収納することが必要とされる。この対応を実施し、かつ、従来の収納容器で、耐電圧が高い電気二重層コンデンサを製造する場合において、積層素子の厚みの変動に対処するためには、凹状容器を、例えば、厚みの規格値範囲の上限や中央や下限である複数の寸法で作製し、生産ラインに投入する必要が生じ、生産性を低下させるという課題がある。本発明は、上記課題を解決することによって、基本セルを積層した耐電圧が高い積層素子を使用する場合でも、ESR等の増加を抑制し、生産性を向上させた電気二重層コンデンサを提供することを目的とする。本発明の電気二重層コンデンサは、積層素子を収納する容器有底筒状容器に、底辺から高さの異なる側壁を有する開口部を与えるために、傾斜や突起を設けている。さらに開口部の端面と接合する蓋は、厚みの違う鍔部を有している。また、蓋は積層素子を収納する方向に突出した円柱を有している。端面と鍔部の接合する位置を変えることで、円柱を挿入する深さを調整することができ、積層素子に対する押圧が適切になり、積層素子の厚みが、規格値範囲で大きく変動しても、ESR等の増加を抑制し、同一の寸法の有底筒状容器で製造ができ、生産性を向上させた電気二重層コンデンサを提供することができる。すなわち、本発明の電気二重層コンデンサは、分極性電極を有する基本セルを積層してなる積層素子と、前記積層素子を収納し、前記積層素子と電気的に接続する電極を備えた有底筒状容器と、前記電極と電気的に接続し、前記有底筒状容器を塞ぐ蓋からなる電気二重層コンデンサであって、前記有底筒状容器は、底面からの高さが異なる側壁を有する開口部を備え、前記蓋は、前記開口部の端面に接合する厚みの異なる鍔部と、前記積層素子を収納する方向に突出する円柱を有し、前記鍔部は、前記端面に接合した時に、少なくとも一部で電気的に接続し、前記円柱は、前記開口部に挿入され前記積層素子を押圧するとともに、前記積層素子と電気的に接続するよう構成されたことを特徴とする。また、本発明の電気二重層コンデンサは、前記端面は、傾斜または少なくとも1つの突起を備えることを特徴とする。本発明の電気二重層コンデンサは、前記鍔部が、前記端面と接合する面が傾斜または階段形状を備えることを特徴とする。本発明の電気二重層コンデンサは、前記鍔部が、前記端面に接合した時に、全周または全周にわたり一定間隔で当接する形状を備えることを特徴とする。本発明の電気二重層コンデンサは、前記鍔部が、前記端面に接合した時に、前記突起のうち最も高い突起の頂点と、前記端面における対向する位置を結ぶ仮想線を含み、前記仮想線と同じ前記底面からの距離を有する面に、全周または全周にわたり一定間隔で当接する形状を備えることを特徴とする。本発明の電気二重層コンデンサは、前記円柱の前記積層素子と接続する面は、前記積層素子の断面形状に合わせて加圧可能な凹部を有することを特徴とする。本発明の電気二重層コンデンサは、前記有底筒状容器がガラスエポキシ樹脂からなり、前記電極は、導電体箔またはめっき加工によって形成する導電体層であることを特徴とする。本発明の電気二重層コンデンサは、前記有底筒状容器がセラミックス部材からなり、前記電極は、ニッケルめっきおよび金めっきの少なくとも1種で形成する導電体層であることを特徴とする。本発明の電気二重層コンデンサは、前記有底筒状容器と前記蓋を電気的に接続する導電性部材が、はんだであることを特徴とする。本発明の電気二重層コンデンサは、前記蓋が、銅、42アロイまたはステンレスのいずれか1つからなり、前記蓋の表面にニッケルめっき、パラジウムめっき、銅めっきおよび金めっきから選ばれる少なくとも一種で形成する導電体層を備えることを特徴とする。本発明によれば、底面からの高さが異なる側壁を有する開口部を備える有底筒状容器と、厚みの異なる鍔部を有する蓋を接合させることによって、円柱を挿入する深さを調整することが可能になる。この作用により、規格値範囲で積層素子の厚みが大きく変動しても、同一の寸法の有底筒状容器で製造することができ、従来技術より生産性を向上させた電気二重層コンデンサの提供が可能となる。また、本発明によれば、端面と鍔部の接続する位置を変えることで、円柱を挿入する深さを調整することができる。これによって積層素子の厚みに対応して、有底筒状容器と蓋を適切な位置で加圧し圧縮することが出来るため、安定した電気的接続が得られESRの増加を抑制した電気二重層コンデンサの提供が可能となる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の電気二重層コンデンサの構成を説明する図であり、図1aは平面図、図1bは、厚みが最小水準の積層素子を収納した場合のA-A線正面断面図、cは、蓋のみの正面図である。なお、厚みが最小水準とは規格値範囲の下限の厚みの積層素子のことである。図1bに示すように、本発明の電気二重層コンデンサは、有底筒状容器1に積層素子7を収納し、蓋2で塞ぐ構成となっている。積層素子7は、従来の電気二重層コンデンサと同様の構成を有し、基本セルを複数積層した物である。基本セルは、活性炭及び電解液から成る一対の分極性電極を、セパレータを介して配置している。さらに分極性電極とセパレータを覆うように、導電性ゴムからなる導電性集電体およびリング状の封止用絶縁性ゴム等からなる絶縁性弾性部材で覆って構成している。図1a、図1bに示すように、有底筒状容器1の外形形状は直方体であり、積層素子7を挿入する円形の孔を備える開口部を有している。なお、有底筒状容器1の外形形状は、円柱でもよく製品形状により決定してよい。この時、有底筒状容器1は、底面に平行ではなく、有底筒状容器1の底面からの高さが異なる側壁を有する開口部を備えている。なお、この実施の形態における開口部は、図1bにおいて破線で示すように、端面に傾斜を備えることによって、有底筒状容器1の底面からの高さが異なる構造を形成している。続いて、有底筒状容器1における電気的接続の経路となる電極を説明する。開口部にある孔の底には、積層素子7の分極性電極と電気的に接続する第一の内部電極3を形成している。この第一の内部電極3は、有底筒状容器1の底面の一部に形成している第一の外部電極5と有底筒状容器1の側面を貫通して形成する電極パターンで接続されている。また、開口部の端面には蓋2と導電性部材8を介して電気的に接続する第二の内部電極4を形成している。この第二の内部電極4も側面に形成した電極パターンで底面の一部に形成している第二の外部電極6に接続している。また、この第二の内部電極4は、端面の少なくとも一部に形成している。次に図1b、図1cで蓋2の説明をする。蓋2は、開口部の端面に接合する鍔部9と、積層素子7を収納する方向に突出する円柱10を有する。ここで鍔部9は、端面に接合した時に当接合致する形状として、傾斜を備えている。鍔部9は、端面に形成する第二の内部電極4と導電性部材8を介して電気的に接続する。本発明では、上述した端面と鍔部の接合する位置を変えることで、円柱を挿入する深さを調整することができる。それにより、積層素子に対する押圧が適切になり、積層素子の厚みが、規格値範囲で大きく変動しても、ESR等の増加を抑制し、同一の寸法の有底筒状容器で製造ができ、生産性を向上させた電気二重層コンデンサを提供することができる。ここで、本発明の電気二重層コンデンサの製造工程を簡単に説明する。まず、挿入する積層素子の厚みを測定する。その厚みから一定の比率で圧縮するために必要な挿入深さを算出する。その後、積層素子を有底筒状容器に収納し、蓋の円柱を挿入して露出している分極性電極を加圧しながら塞ぐ。その際、鍔部が第二の内部電極に接続できる位置で、円柱を必要な挿入深さにするために、鍔部を挿入方向を軸として回転させ、鍔部と端面の位置を調整する。この動作によって積層素子は厚みが一定の比率で圧縮され、かつ円柱と積層素子が電気的に接続される。これにより電気的接続が安定し、ESRの増加を抑制することが出来る。この状態で、第二の内部電極と鍔部の一部をはんだなどの導電性部材を用いて電気的に接続する。開口部の高さと鍔部の決定つづいて、有底筒状容器における底面からの高さが異なる側壁を有する開口部の高さと、開口部の端面に接合した時に、当接する形状を備える鍔部を決定する方法を図1と図2を用いて説明する。図2は本発明の電気二重層コンデンサの構成を説明する図であり、図2aは厚みが最大水準の積層素子を収納した場合の正面断面図、図2bは蓋のみの正面図である。なお、厚みが最大水準とは、規格値範囲の上限の積層素子のことである。まず、図2aに示すように、規格値範囲の上限の厚みの基本セルを積層した積層素子7を必要な比率で圧縮した厚みを厚さAとする。有底筒状容器1の孔の深さは、この厚さAの寸法の積層素子7を収納できる寸法B寸法B=厚さA第一の内部電極3の厚み等とする。次に、図1bに示す規格値範囲の下限の厚みの基本セルを積層した積層素子7を、必要な比率で圧縮した厚みを厚さCとする。続いて、寸法Bと厚さCの差を求め寸法D=寸法B-厚さC、これを寸法Dとする。最後に図2aに示すように、寸法Bに寸法Dを加え、開口部における最大の高さとする。これで底面からの高さが異なる開口部を備えた有底筒状容器1の形状が決定する。次に、蓋の鍔部9における、開口部の端面に接合した時に、当接する形状を規定する方法を説明する。図1cに示すように、蓋2の鍔部9にも前述した寸法Dの違いを持つ傾斜を設ける。円柱10を突出させる寸法も前述した寸法Dの値とする。なお、鍔部9の厚みは、作業性と製品の最終高さ寸法より任意に決定してよい。このようにして決定した開口部の端面を有する有底筒状容器1と、鍔部9を備えた蓋2を用いることで、積層素子7の厚みが規格値範囲の上限や下限に変動しても、同一の寸法の有底筒状容器1と蓋2で生産の対応が可能になり、生産性を向上させた電気二重層コンデンサの提供が可能になる。なお、開口部の端面と鍔部は、接合した時に、必ずしも当接する傾きを備える必要はなく、端面と鍔部の接合する位置を変えることで、円柱を挿入する深さを調整でき、適切な押圧が得られる傾きを備えるものであればよい。円柱の長さも適宜変更してもよい。これにより、積層素子の厚みが、規格値範囲で大きく変動しても、ESR等の増加を抑制し、同一の寸法の有底筒状容器で製造ができ、生産性を向上させた電気二重層コンデンサの提供が可能となる。具体例での説明以下に具体的な例を説明する。図1bは、厚みが規格値範囲の下限の積層素子を収納した場合の例である。この場合は、電気二重層コンデンサの封止後の高さが最も低くなる場合であり、有底筒状容器1の孔の深さに対して積層素子7が最も深い位置で固定されることになる。したがって、有底筒状容器1の開口部の端面における最も低い位置に、鍔部9の厚みが最も厚い部分を配置させ、有底筒状容器1の開口部の端面における最も高い位置に、鍔部9の厚みが最も薄い部分を配置させる位置で、蓋2を挿入させる。これにより、適正な位置で加圧し、圧縮を完了させることが可能となる。この時、有底筒状容器1の開口部の端面がストッパーとなりこの位置より蓋2は下がらない。なお、図1cは、図1bの蓋2の配置状態を表したものである。図2aは、厚みが規格値範囲の上限の積層素子を収納した場合で、本発明の電気二重層コンデンサの完成後の高さが最も高くなる。この場合、有底筒状容器1の開口部の端面における最も低い位置に、鍔部9の厚みが最も薄い部分を配置し、有底筒状容器1の開口部の端面における最も高い位置に、鍔部9の厚みが最も厚い部分を配置する。蓋2の配置としては、図2bに示すように、図1cの蓋2を挿入方向を回転軸として180度回転させた状態となる。これにより適正な位置で加圧し圧縮を完了させることが可能となる。図3aは、本発明の電気二重層コンデンサの構成を説明する図であり、図3aは、厚みが規格値範囲の中央の積層素子を収納した場合の正面断面図、図3bは蓋のみの正面図である。この場合、有底筒状容器1の開口部の端面における最も低い位置と最も高い位置に、鍔部9の厚みが中央値になる部分を配置し搭載する。蓋2の配置としては、図3bに示すように、図1cの蓋2を挿入方向を回転軸として90度回転した状態となる。これにより適正な位置で加圧し圧縮を完了させることが可能となる。また、図1から図3に示すように、開口部の端面の少なくとも一部に形成する第二の内部電極4と、鍔部9の電気的接続は、導電性部材8として、はんだや高温はんだ等のペーストを用いる。これらを事前に第二の内部電極4および/または鍔部9に塗布しておき、開口部の端面と蓋2の所望の位置で保持し、半導体レーザ等で溶融させ硬化させることで接続できる。この場合、有底筒状容器1と蓋2は、本発明の電気二重層コンデンサの仕様上、内部を完全密閉する必要が無いことから、第二の内部電極4をはんだ等の導電性部材で固定し、残りの開口部の端面と鍔部9はエポキシ樹脂系接着剤13などで接合してもよい。また、UV照射型の瞬間接着剤等を用いて仮固定し、電気的に接続が必要な電極をはんだ等で固定してもよい。前述した高温はんだとは、予め印刷または塗布された高温はんだペーストを熱により硬化したものを指し、高温はんだペーストとは、すず-銀-銅の複合材で200°C以上の熱で溶融し、一度硬化してしまうと300°Cでも再溶融しないはんだペーストのことを指す。ここで、高温はんだペーストを用いる理由としては、下面電極電解コンデンサのプリント配線板への製品実装時の熱に対して通常のはんだとは性質が違い、再溶融して流れ出すことを防ぐことができるためである。高温はんだペーストを固体状の高温はんだに固化するに当たっては半導体レーザ等を使用し瞬時に硬化させる。なお、この高温はんだにおける材質については、200°C以上の熱で溶融し、一度硬化した後は300°Cでも再溶融しない、はんだであれば、特に限定するものではない。なお、有底筒状容器の絶縁性基材は、コストや生産性を改善させることからガラスエポキシ樹脂を用いたプリント配線基板が好ましい。有底筒状容器の製造工程の概要を述べると以下のようになる。事前に各部の電極を形成したプリント配線基板を準備する。これらの電極の接続はビアホール等で行う。このプリント配線基板に、穴あけ加工で積層素子を収納する孔を複数個形成し、さらに底面からの高さが異なる開口部を加工する。その後、ダイサー等で規定の形状に切断することにより有底筒状容器を得ることができる。また、有底筒状容器の製造方法としては、他に従来の電気二重層コンデンサの構造と同じ様にアルミナ等のセラミックスシートにタングステンなどで電極パターンを形成し積層したものを焼結して形成する事も可能である。この場合、製品のコストを考慮し絶縁性基材の材質等を決定することが望ましい。蓋の材質は、加圧と封止の役割の他に積層素子と第二の電極との電気的接続を兼ねるため、42アロイやステンレス等の鉄系合金や銅等の導電体が好ましい。また、導電性部材との密着性や濡れ性を考慮し、ニッケル、金、銅、パラジウム等のすくなくとも1種をからなるめっき層を蓋の表面に形成することが望ましい。開口部の他の形状例また、底面からの高さが異なる側壁を有する開口部を他の形状を用いて実施する場合を説明する。図4は、本発明の電気二重層コンデンサの有底筒状容器を説明する図であり、図4aは突起を備えた開口部を有する有底筒状容器の平面図、図4bは正面図である。図4に示すように、底面からの高さが異なる側壁を有する開口部として、有底筒状容器1の開口部の端面の一部に突起14を備えてもよい。この場合の突起14とは図2aで示した寸法Dの高さを有した突起のことをいう。この突起14を設けることによって端面が傾斜を備えることと同様の効果を発し、積層素子の厚みが変動しても、同一の寸法の有底筒状容器と蓋で生産の対応が可能になる。なお、端面が傾斜を備えることと同様の効果を発すればよいので、突起14は複数でもよい。これにより、従来技術より生産性を向上させた電気二重層コンデンサの提供が可能になる。なお、この時、端面に接合する蓋の鍔部は、突起のうち最も高い突起の頂点と、端面における対向する位置を結ぶ仮想線を描いた場合、この仮想線を含み、この仮想線と同じ底面からの距離を有する平面に、全周で当接する形状として傾斜を備えてもよい。鍔部の他の形状例また、蓋における鍔部が他の形状を備える場合を説明する。図5は、本発明の電気二重層コンデンサの蓋を説明する図であり、図5は、鍔部が階段形状を備える蓋の正面図である。図5に示すように、鍔部は、端面に接合した時に全周にわたり一定間隔で当接する形状として、階段形状15を備えてもよい。この場合の階段形状15とは、図2aで示した寸法Dの高低差を有した階段のことをいい、階段の段数は、位置決めの精度やコストなどから適宜決定してよい。この階段形状を設けることによって鍔部9が傾斜を備えたことと同様の効果を発し、積層素子の厚みが変動しても、同一の寸法の有底筒状容器と蓋で生産の対応が可能になる。これにより、従来技術より生産性を向上させた電気二重層コンデンサの提供が可能になる。有底筒状容器と蓋の他の組合せまた、有底筒状容器と蓋の他の組合せとして、開口部の端面は傾斜を備え、蓋は、図5と同様の階段形状である鍔部を有してもよい。これらの組合せを持つ開口部の端面と蓋を接合することによって、円柱を挿入する深さを調整でき、適切な押圧が得られる。これにより、積層素子の厚みが、規格値範囲で大きく変動しても、ESR等の増加を抑制し、同一の寸法の有底筒状容器で製造ができ、生産性を向上させた電気二重層コンデンサの提供が可能となる。さらに有底筒状容器と蓋の他の組合せとして、開口部の端面が少なくとも1つの突起を備え、端面に接合する蓋の鍔部は階段形状を備えてもよい。これらの組合せを持つ開口部の端面と蓋を接合することによって、円柱を挿入する深さを調整でき、適切な押圧が得られる。これにより、積層素子の厚みが、規格値範囲で大きく変動しても、ESR等の増加を抑制し、同一の寸法の有底筒状容器で製造ができ、生産性を向上させた電気二重層コンデンサの提供が可能となる。なお、突起のうち最も高い突起の頂点と、端面における対向する位置を結ぶ仮想線を描いた場合、この仮想線を含み、この仮想線と同じ底面からの距離を有する平面に、全周にわたり一定間隔で当接する階段形状を備えてもよい。さらに、開口部と鍔部の形状は、従来技術に比べ製品の生産性が向上するものであれば、傾斜や階段形状、突起等の組合せは問わない。また、有底筒状容器と蓋の配置位置を決定する工程で、画像処理装置を使用する場合に蓋の回転方向の位置合わせを容易にすることから、蓋の鍔部にドットなどの認識マークを付けてもよい。また、積層素子の形状にならって加圧し圧縮することが可能になることから、円柱の分極性電極と電気的に接続する面に凹部を設けても良い。以下に本発明の実施例を詳述する。実施例における本発明の電気二重層コンデンサは、有底筒状容器を分割した構造で製作した。電気二重層コンデンサの寸法は、縦12.0mm、横12.0mm、高さ8.5mmとした。有底筒状容器の外形サイズは、縦12.0mm、横12.0mmとし、開口部の側壁の高さを7.7mmとした。積層素子の積層数は6層とした。この時、底面からの高さが異なる開口部を形成するために傾斜を採用した。まず、電極用として厚さ35μm銅箔を形成した、ガラスエポキシ樹脂からなる片面プリント配線基板と、ガラスエポキシ樹脂積層板をエポキシ樹脂接着剤で接着した。なお、片面プリント配線基板の銅箔には、エッチング加工で開口部の端面における第二の内部電極を事前に形成していた。続いて、片面プリント配線基板を接着したガラスエポキシ樹脂積層板から切断により直方体を得た。さらに、この直方体を開口部の端面側に傾斜が得られるように傾きを付けて切断し、孔を設ける前の有底筒状容器の筒の部分を得た。傾斜の最も高い位置と最も低い位置の差は、積層素子の厚みの規格値と圧縮する比率から0.5mmとした。続いて、この有底筒状容器の高さ方向に切削加工で孔を設けた。孔の開口部の直径は、10.0mmとした。これで有底筒状容器の筒の部分が完成した。次に、有底筒状容器の底面の部分を作製した。厚さ18μmの銅箔が形成された、厚さ0.8mmのガラスエポキシ板からなる両面プリント配線基板を使用した。両面プリント配線基板には、エッチング加工で第一の内部電極と第一の外部電極および第二の外部電極を形成していた。その後、この両面プリント配線基板を切断し、有底筒状容器の底面の部分を得た。そして有底筒状容器の筒の部分と底面の部分をエポキシ樹脂接着剤で接着し有底筒状容器を得た。なお、有底筒状容器の側面の電気的接続は、はんだとジャンパー線を用いて行った。作製数は310個とした。つづいて、蓋を作製した。材質は、導通性があり耐腐食性に優れていることからステンレスを用いて形成した。鍔部には傾斜を形成した。鍔部の厚みの差は、開口部の傾斜と同等とし、開口部の端面と鍔部の全周を接続させた時に合致するようにした。さらに、高温はんだとの密着性や濡れ性を考慮し、ニッケルとパラジウムおよび金の3つの層からなるめっき層を約10μmの厚さで蓋の表面に形成した。作製数は310個とした。この有底筒状容器と蓋を用いて電気二重層コンデンサを作製した。作製数は300個とした。予め、初期の厚みを測定した積層素子を有底筒状容器に収納し、規定の圧縮比率になるように有底筒状容器と蓋の位置を決定した。その位置で蓋の円柱を孔に挿入し、積層素子を加圧し、圧縮して蓋で塞ぎ、本発明の電気二重層コンデンサを得た。導電性部材は、すず-銀-銅の複合材からなる高温はんだを用いた。その結果、本発明の電気二重層コンデンサは、同一の寸法の有底筒状容器と蓋で電気二重層コンデンサの生産ができ、従来の製造工程より単位時間当たりの生産性を約10向上させることが可能であった。その後、本発明の電気二重層コンデンサをリフロー炉にて260°Cに加熱し、ESRを公知の方法で測定した。なお、測定した電気二重層コンデンサの数量は50個とした。その結果、ESRの増加は抑制され、従来の製品と同等であった。以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。