低温部に設置される超電導応用機器と常温部に設置される外部機器とを接続する電流リードであって、前記超電導応用機器に接続される低温側電極と、前記外部機器に接続される常温側電極と、一方の面に前記低温側電極が接合され、他方の面に前記常温側電極が接合される熱電変換素子と、前記熱電変換素子、前記低温側電極、前記常温側電極との接合部に加わる圧力を調整する圧力調整機構と、を備えることを特徴とする電流リード。前記圧力調整機構が、前記接合部を長手方向に狭持した状態で固定する固定部と、前記固定部を押圧する押圧部と、を有することを特徴とする請求項1に記載の電流リード。前記固定部が、前記低温側電極を固定する低温側固定板と、前記常温側電極を固定する常温側固定板と、前記低温側固定板と前記常温側固定板を連結する連結スペーサと、前記連結スペーサに前記低温側固定板を固定する低温側固定ボルトと、前記連結スペーサに前記常温側固定板を固定する常温側固定ボルトと、で構成され、前記押圧部が、前記低温側固定ボルト又は前記常温側固定ボルトと、前記低温側固定ボルト又は前記常温側固定ボルトを前記連結スペーサに締め付けたときに、前記低温側固定板又は前記常温側固定板を押圧する付勢部材と、で構成され、前記低温側固定ボルト又は前記常温側固定ボルトによる前記連結スペーサへの締め付けにより、前記接合部に加わる圧力が調整されることを特徴とする請求項2に記載の電流リード。前記圧力調整機構により、前記接合部に加わる圧力が、0.2~17.0MPaの範囲に調整されていることを特徴とする請求項1から3の何れか一項に記載の電流リード。前記圧力調整機構により、前記接合部に加わる圧力が、0.3~15.0MPaの範囲に調整されていることを特徴とする請求項4に記載の電流リード。前記圧力調整機構により、前記熱電変換素子に加わる圧力が、0.5~10.0MPaの範囲に調整されていることを特徴とする請求項5に記載の電流リード。前記接合部の外周を覆う補強部材を備えることを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載の電流リード。前記補強部材が、ガラス繊維強化プラスチックであることを特徴とする請求項7に記載の電流リード。前記低温側電極又は前記常温側電極が、分割された2つの部材で構成され、両者間に可とう性を有するフレキシブル導体が介在することを特徴とする請求項1から8の何れか一項に記載の電流リード。ところで、熱電冷却型電流リードにおいて、使用時に所望のペルチェ効果を得るためには、ペルチェ素子と電極との接合部を均一な保持力で固定する必要がある。ペルチェ素子に一定以上例えば20.0MPa以上の圧力が加わるとペルチェ効果が低下し、さらにはペルチェ素子が損傷してしまう虞があるためである。一方で、ペルチェ素子と電極を半田接合する際、ペルチェ素子と電極を一定圧以上例えば0.2MPa以上で押圧した状態で半田接合を行う必要がある。ペルチェ素子と電極が押圧されていない状態で半田接合を行うと、接合面に凹凸や微小な空隙等の欠陥が生じ、熱伝導性が低下するとともに、電気抵抗が増大する虞があるためである。しかしながら、図1に示すように、従来の熱電冷却型電流リードは、ペルチェ素子と電極との接合部に加わる圧力を微調整できる構成となっていない。つまり、熱電冷却型電流リードが鉛直に配設されたときに、低温側電極及び低温側電極に接続される超電導線材の重量により接合部が損壊するのを防止するために、低温側固定板、常温側固定板で接合部が狭持固定され、補強されているにすぎない。このように、従来の熱電冷却型電流リードにおいては、使用時や半田接合時に応じて、ペルチェ素子と電極との接合部に加わる圧力を適宜に調整することができないため、所望の特性熱伝導性、電気抵抗などを安定して実現することが困難となる。すなわち、従来の熱電冷却型電流リードでは、低温側固定板と常温側固定板を連結する連結具へのボルトの締め込みによってペルチェ素子に加わる圧力が調整されるため、締め込みが少しでもきついと使用時にペルチェ効果が低下してしまい、逆に締め込みが少しでも緩いと半田接合時に接合不良が生じてしまう。また、熱電冷却型電流リードの設置時などに意図しない外力が働くと、接合部が固定されているためにペルチェ素子が直接衝撃を受けて損傷する虞がある。すなわち、従来の熱電冷却型電流リードは、取り扱い性の面でも問題がある。本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、所望の特性を安定して実現できるとともに、取り扱い性の向上を図ることができる熱電冷却型の電流リードを提供することを目的とする。本発明に係る電流リードは、低温部に設置される超電導応用機器と常温部に設置される外部機器とを接続する電流リードであって、前記超電導応用機器に接続される低温側電極と、前記外部機器に接続される常温側電極と、一方の面に前記低温側電極が接合され、他方の面に前記常温側電極が接合される熱電変換素子と、前記熱電変換素子、前記低温側電極、前記常温側電極との接合部に加わる圧力を調整する圧力調整機構と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、圧力調整機構を備えているので、使用時や半田接合時に応じて、ペルチェ素子と電極低温側電極、常温側電極との接合部を、所定の圧力範囲で容易に保持することができる。したがって、熱電冷却型電流リードにおいて所望の特性を安定して実現することができる。また、熱電冷却型電流リードの設置時などに意図しない外力が働いても、この外力は圧力調整機構によって吸収される。したがって、熱電冷却型電流リードの取り扱い性が格段に向上する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図2は、本発明の一実施の形態に係る電流リードを用いた超電導磁石装置を示す図である。図2に示すように、超電導磁石装置1は、低温部に設置される超電導コイル11と、常温部に設置される電源12と、電源12と超電導コイル11を電気的に接続する2つの電流リード10を備えている。2つの電流リード10を区別する場合は、電流リード10A、10Bと称する。超電導コイル11は、例えば、真空断熱構造を有する低温容器13内に設置され、液体ヘリウムによって冷却される。電源12は、超電導コイル11を励磁するのに必要な電流を、電流リード10を介して供給する。電流リード10は、熱電変換素子であるペルチェ素子101を有する熱電冷却型の電流リードである。ペルチェ素子101の一方の面には超電導コイル11に接続される低温側電極102が接合され、他方の面には電源12に接続される常温側電極103が接合されている。低温側電極102、常温側電極103は、電気抵抗の面からCu含有量が90重量以上であることが望ましく、例えば純度99.99以上の無酸素銅で構成される。ペルチェ素子101と低温側電極102、ペルチェ素子101と常温側電極103は、それぞれ半田付けにより接合される。この場合に用いられる半田としては、Sn含有量が90~99重量であるSn-Ag-Cuいわゆる鉛フリー半田が耐熱性の面から好適である。ペルチェ素子101は、例えばBiTe系、BiTeSb系、又はBiSb系の化合物半導体で構成される。特に、熱電変換効率の面からTe含有量が5~50重量であるBiTe系半導体又はBiTeSb系半導体が好適である。BiTe系半導体又はBiTeSb系半導体を適用した場合、常温から200K付近までの温度範囲で良好な冷却能力が得られる。また、BiSb系半導体を適用した場合、200K付近から液体窒素温度77K付近までの温度範囲で良好な冷却能力が得られる。また、ペルチェ素子101には、室温以下の低温において、性能指数Z=α2/κρ、α:ゼーベック係数、κ:熱伝導率、ρ:比抵抗の値が最大となるように組成が調整された半導体を使用することが望ましい。電源12の正極側に接続される電流リード10Aのペルチェ素子101にはn型半導体が適用され、負極側に接続される電流リード10Bのペルチェ素子101にはp型半導体が適用される。例えば、BiTe系半導体の導電型は、SbI3を添加することによりn型に制御され、PbI3を添加することによりp型に制御される。また、構成元素の量を化学量論比からわずかにずらすことによって、BiTe系半導体の導電型を制御することもできる。何れの電流リード10A、10Bにおいても、ペルチェ素子101の低温側で吸熱が生じ、常温側で発熱が生じる。すなわち、ペルチェ素子101において、通電時に低温側から常温側に向けて熱が移動するので、低温部への熱侵入が低減されるとともに、超電導コイル11を効率よく冷却することができる。図3は、実施の形態に係る電流リード10の詳細な構成を示す図である。図3に示すように、電流リード10において、ペルチェ素子101の一方の面には低温側電極102が半田付けにより接合され、他方の面には常温側電極103が半田付けにより接合されている。ここでは、常温側電極103が、2つの部材第1の常温側電極103a、第2の常温側電極103bと称するに分割されている。そして、第1の常温側電極103aと第2の常温側電極103bは、可とう性を有するフレキシブル導体105により接続されている。フレキシブル導体105は、例えば平編み銅線で構成される。フレキシブル導体105は、電流リード10、特にペルチェ素子101、低温側電極102、常温側電極103の接合部Bに生じる曲げや歪みを吸収する。円盤状の常温側固定板110の中央部には開口図示略が形成されており、この開口に第1の常温側電極103aが挿嵌される。第1の常温側電極103aには、常温側固定板110の開口よりも大径のフランジが形成される等により、常温側固定板110に第1の常温側電極103aを挿嵌した状態で、第1の常温側電極103aが脱落しないようになっている。常温側固定板110の周縁部には複数例えば等間隔で4つの挿通孔が形成されており、この挿通孔に常温側固定ボルト108が挿通される。そして、常温側固定ボルト108が連結スペーサ111の一端側に螺着されることにより、第1の常温側電極103aが固定される。低温側電極102の固定態様も第1の常温側電極103aの固定態様とほぼ同様である。すなわち、円盤状の低温側固定板109の中央部には開口図示略が形成されており、この開口に低温側電極102が挿嵌される。低温側電極102には、低温側固定板109の開口よりも大径のフランジが形成される等により、低温側固定板109に低温側電極102を挿嵌した状態で、低温側電極102が脱落しないようになっている。低温側固定板109の周縁部には複数例えば等間隔で4つの挿通孔が形成されており、この挿通孔に低温側固定ボルト107が挿通される。そして、低温側固定ボルト107が連結スペーサ111の他端側に螺着されることにより、低温側電極102が固定される。このように、ペルチェ素子101、低温側電極102、第1の常温側電極103aとの接合部Bは、低温側固定板109と常温側固定板110により狭持された状態で、固定されている。本実施の形態では、低温側固定ボルト107の頭部と低温側固定板109との間に付勢部材としてのコイルばね104を介在させている。低温側固定ボルト107を連結スペーサ111に螺着させることに伴い、コイルばね104が圧縮されて付勢力が生じるので、低温側固定板109を介して接合部Bには所定の圧力が加えられることになる。すなわち、低温側固定ボルト107の連結スペーサ111への締め込み量を調整することで、接合部Bに加わる圧力を適宜に調整することができる。コイルばね104には、低温側固定ボルト107を連結スペーサ111に螺着させることに伴い接合部Bに0.2~17.0MPaの圧力が付与されるものが適用される。また、複数の低温側固定ボルト107を連結スペーサ111に螺着したときに、コイルばね104に生じる付勢力が低温側固定板109に均等に伝わるように、低温側固定ボルト107は低温側固定板109と同様の形状を有する均圧板112を介してコイルばね104を圧縮するようになっている。さらに、ペルチェ素子101、低温側電極102、第1の常温側電極103aとの接合部Bの外周には、円筒状の保護管106が配設されている。保護管106は、電流リード10の設置時などに意図しない外力が働いたときに、この外力を直接受ける補強部材である。保護管106には、ガラス繊維をプラスチックに混入して強度を向上させたガラス繊維強化プラスチックGFRP:GlassFiberReinforcedPlastics製のものが好適である。GFRP製の保護管106を用いることにより、外部からの熱の流入を遮断することができるので、保護管106で覆われた内部の構造体の温度上昇、及びこれに伴う機器の損傷、劣化を防止することができる。電流リード10を作製する場合、まず、低温側電極102、第1の常温側電極103aを上述したように固定した後、低温側電極102をコイルばね104が圧縮される方向に押し戻す。次に、低温側電極102と第1の常温側電極103aの間に所定厚の固形半田を介在させてペルチェ素子101を配置する。そして、接合部Bに加わる圧力が0.2MPa以上となるように、低温側固定ボルト107の連結スペーサ111への締め込み量を調整する。接合部Bに加わる圧力が0.2MPaよりも小さい状態で半田接合を行うと、接合面に凹凸や微小な空隙等の欠陥が生じ、熱伝導性が低下するとともに、電気抵抗が増大する虞があるためである。この状態で、半田の溶融温度約250°Cまで昇温し、所定時間保持することで、欠陥のない安定した品質の半田層が形成されるので、ペルチェ素子101、低温側電極102、第1の常温側電極103aが強固に接合される。また、電流リード10を使用する場合、接合部Bに加わる圧力が17.0MPa以下となるように、低温側固定ボルト107の連結スペーサ111への締め込み量を調整する。ペルチェ素子101に17.0MPaより大きい圧力が加わるとペルチェ効果が低下し、さらにはペルチェ素子101が損傷してしまう虞があるためである。接合部Bに加わる圧力は、超電導磁石装置1に電流リード10を設置した状態でも容易に調整される。このように、本実施の形態に係る電流リード10は、ペルチェ素子101と低温側電極102、第1の常温側電極103aとの接合部Bに加わる圧力を調整する圧力調整機構を備えている。具体的には、この圧力調整機構は、接合部Bを長手方向に狭持した状態で固定する固定部低温側固定板109、低温側固定ボルト107、常温側固定板110、常温側固定ボルト108、連結スペーサ111と、この固定部を押圧する押圧部コイルばね104、均圧板112、低温側固定ボルト107と、を有している。電流リード10によれば、使用時や半田接合時に応じて、ペルチェ素子101と電極低温側電極102、第1の常温側電極103aとの接合部Bを、所定の圧力範囲で容易に保持することができる。圧力調整機構によりペルチェ素子101や周辺部材の寸法公差も吸収されるので、接合部Bを保持する圧力を調整することは極めて容易である。したがって、電流リード10において所望の特性熱伝導性、電気抵抗などを安定して実現することができる。また、電流リード10の設置時などに意図しない外力が働いても、この外力は圧力調整機構によって吸収される。したがって、外力によりペルチェ素子101及びその周辺部材が損壊するのを防止できるので、電流リード10の取り扱い性が格段に向上する。また、電流リード10は、接合部Bの外周を覆う補強部材としての保護管106を備えている。したがって、電流リード10の設置時などに意図しない外力が電流リード10に働いても、接合部Bへの影響は最小限に抑えられるので、電流リード10の特性を安定して維持することができる。なお、電流リード10の使用時には、保護管106の常温側は約150°Cまで加熱され、また、保護管106の低温側は約-100°Cまで冷却されるため、保護管106と内部の構造体低温側電極102、常温側電極103等の線膨張率の差により熱歪みが生じると考えられる。しかし、この熱歪みはフレキシブル導体105によって吸収されるため、接合部Bには期待通りの圧力だけが作用することとなる。[実施例]実施例では、圧力調整機構により接合部Bに加わる圧力を制御しながら半田接合を行い、電流リード10を作製した。このとき、接合部Bに加わる圧力を0.2~17.0MPaの範囲で変化させた。そして、作製した複数の電流リード10を用いて、熱履歴に対する評価を行った。なお、実施例では、圧力調整機構による効果を確認するために、常温側電極103を一部材で構成し、保護管106及びフレキシブル導体105を省略した。具体的には、ペルチェ素子101として、断面形状が10mm×10mmの正方形で、厚さ4mmのBiTeSb化合物半導体素子を用いた。ペルチェ素子101の低温側電極102との接合面、及び常温側電極103との接合面には、Niめっき層を形成した。低温側電極102、常温側電極103には、断面形状が10mm×10mmの正方形で、長さが約100mmの無酸素銅を用いた。低温側電極102及び常温側電極103のペルチェ素子101との接合面には、Agめっき層を形成した。実施の形態で説明したように、ペルチェ素子101と低温側電極102との間、ペルチェ素子101と常温側電極103との間に、厚さ50μmのSn-Ag-Cu合金からなる固形半田を挿入し、接合部Bに加わる圧力が0.2~17.0MPaとなるように低温側固定ボルト107の連結スペーサ111への締め込み量を調整した。なお、接合部Bに加わる圧力は、ばねの縮み量の測定値から算出した。そして、この状態で250°Cまで昇温して60min間保持し、ペルチェ素子101と低温側電極102、ペルチェ素子101と常温側電極103を半田接合して、通電容量が100Aの電流リード10を作製した。作製した電流リード10を用いて、まず、接合部Bの室温での電気抵抗初期値を、直流4端子法により測定した。次に、電流リード10に直流電流を通電し、ペルチェ素子101の両端の温度差が100°C以上となるように電流値を調整した。ペルチェ素子101の両端の温度は、低温側電極102、常温側電極103のペルチェ素子101近傍部位に設置した熱電対により測定した。この温度差がついた状態を10分間保持した後、通電を中止して大気中に放置し、接合部Bの温度が室温となるまで冷却した。そして、この熱履歴を50回繰り返して電流リード10に与えた熱履歴試験。電流リード10の熱履歴に対する評価は、熱履歴試験後の接合部Bの室温での電気抵抗を直流4端子法により測定し、初期値と比較することにより行った。また、熱履歴試験後の接合部Bの外観を観察した。実施例に係る電流リード10の構成、半田接合条件印加圧力、及び評価結果を表1に示す。表1に示すように、圧力調整機構により接合部Bに加わる圧力を0.2~17.0MPaの範囲に調整した結果、熱履歴後においても接合部Bにクラック等の異常は発生せず、電気抵抗の劣化もほとんどなかった実施例1~6。また、前記圧力を0.3~15.0MPaの範囲で調整した場合には、初期の電気抵抗が小さくなり、良好な結果が得られた実施例2~5。さらに、前記圧力を0.5~10.0MPaに調整した場合には、初期の電気抵抗も極めて小さくなることが確認された実施例3、4。[比較例]比較例では、圧力調整機構のない従来構造の電流リード図1参照を作製し、熱履歴試験を行った。圧力調整機構の有無以外の条件は、実施例と同じとした。比較例に係る電流リードの構成、及び評価結果を表2に示す。表2に示すように、半田接合時に接合部Bに加わる圧力を別段調整しなかった場合は、実施例に比較して、初期の電気抵抗が大きく、熱履歴後の初期値に対する劣化も極めて大きい。また、外観に関しては、接合部Bにクラックが発生していた。接合部Bに加わる圧力が適切でなかったために、半田接合時に欠陥が生じたり、試験時にペルチェ素子が損傷したためと考えられる。このように、実施例と比較例との差は歴然であった。以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、図4に示すように、低温側電極102が、2つの部材102a、102bに分割され、これらが可とう性を有するフレキシブル導体105により接続されるようにしてもよい。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。