"エポキシ樹脂、エチレン性不飽和基を含む樹脂と光開始剤、および活性硫黄化合物を含む接着剤組成物。前記エポキシ樹脂が、クレゾールノボラックエポキシ、フェノールノボラックエポキシ、およびビスフェノール-Aエポキシから成る群から選択される、請求項1記載の接着剤組成物。前記エポキシ樹脂の量が、被膜の20~40重量である請求項2記載の接着剤組成物。前記エポキシ樹脂が、融点が80°Cと130°Cの間にある固体である請求項1記載の接着剤組成物。さらに、前記エポキシ樹脂用の硬化剤を含む請求項1記載の接着剤組成物。エチレン性不飽和基を含む前記の樹脂が、アクリル樹脂である請求項1記載の接着剤組成物。前記アクリル樹脂が、環の中に少なくとも1つの酸素を含む5員環または6員環を含み、粘度が50mPasより小さく、沸点が150°Cより大きい請求項6記載の接着剤組成物。前記活性硫黄化合物が、以下の構造を有するポリマーのメルカプタン-ペンダントシリコーンであり、nが5と500の間の整数であり、mが1から5の間の整数である、請求項1記載の接着剤組成物。前記エポキシ樹脂は、融点が80°Cと130°Cの間にある固体であり、エチレン性不飽和基を有する前記の樹脂の粘度が50mPasより小さく、沸点が150°Cより大きく、および前記活性硫黄化合物が、以下の構造を有するポリマーのメルカプタン-ペンダントシリコーンであり、nが5と500の間の整数であり、mが1から5の間の整数である、請求項1記載の接着剤組成物。硬化した被膜組成物で被覆された半導体ウエハーであって、該被膜組成物が、融点が80°Cと130°Cの間にある固体エポキシ樹脂、粘度が50mPasより小さく、沸点が150°Cより大きいアクリル樹脂、および以下の構造を有し、nが5と500の間の整数であり、mが1から5の間の整数である、ポリマーのメルカプタン-ペンダントシリコーンを含む、該半導体ウエハー。本発明は、半導体ウエハーの不活性面裏面に用いる被膜組成物であって、該被膜組成物が、エポキシ樹脂、および必要に応じて該エポキシ樹脂用の硬化剤、エチレン性不飽和基を含む樹脂および該樹脂用の光開始剤、活性硫黄化合物、および必要に応じて非導電性フィラーを含む。1つの態様では、活性硫黄化合物は、ポリマーのメルカプタン-ペンダントシリコーンである。本発明の別の態様は、硬化した上記の被膜組成物で被覆された半導体ウエハーである。本明細書で用いているように、用語Bステージ化およびその変形は、材料が溶媒に溶解または分散している場合に、該材料の一部の硬化を伴いまたは伴うことなく溶媒を留去させる、あるいは材料が溶媒を含まずそのままの場合、該材料の一部が硬化して、粘着状態またはより硬化した状態になるようにする、熱または放射線照射による材料の処理を示すために用いられる。もし材料が流動性の接着剤であれば、Bステージ化は、完全に硬化させることなく非常に低い流動性を与えるので、物品同士を結合させるのに接着剤を用いた後、さらに硬化を行うことができる。溶媒の留去、樹脂またはポリマー、あるいは両方の一部の成長または硬化により、流動性の低下が達成される。本明細書で用いているように、用語硬化剤curingagentは、組成物の硬化を開始、伝播、または加速する材料または材料の組み合わせを指すのに用いられ、促進剤、触媒、開始剤、および硬膜剤hardenersを含むが、それらに限定されない。半導体ウエハーは、所定の産業用途に必要とされる種々のタイプ、大きさ、または厚さのものを用いてよい。本被膜組成物に用いるのに適したエポキシ樹脂は、固体であり、クレゾールノボラックエポキシ、フェノールノボラックエポキシ、ビスフェノール-Aエポキシ、およびフェノールと縮合環系とから成る骨格例えばジシクロペンチエニル基を含むグリシジル化樹脂から成る群から選択されるエポキシ類を含む。エポキシ樹脂の1つの態様は、融点が80~130°Cの固体である。別の態様では、エポキシ樹脂の量は、被膜の15~40重量である。適切なアクリル樹脂は、ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、n-ラウリルメタアクリレート、アルキルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、n-ステアリルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、2-フェノキシエチルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、パーフルオロオクチルエチルメタアクリレート、1,10デカンジオールメタアクリレート、ノニルフェノールポリプロポキシレートメタアクリレートから成る群から選択されるものを含む。他のアクリル樹脂は、共栄社化学社から入手できるポリペントキシレートテトラヒドロフルフリルアクリレート;サートマー社から入手できるポリブタジエンウレタンジメタクリレートCN302、NTX6513およびポリブタジエンジメタクリレートCN301、NTX6039、PRO6270;根上化学社から入手できるポリカーボネートウレタンジアクリレートアートレジンUN9200A;ラドキュアスペシャリティーズ社から入手できるアクリル化脂肪族ウレタンオリゴマーエベクリル230、264、265、270、284、4830、4833、4834、4835、4866、4881、4883、8402、8800-20R、8803、8804;ラドキュアスペシャリティーズ社から入手できるポリエステルアクリレートオリゴマーエベクリル657、770、810、830、1657、1810、1830;およびサートマー社から入手できるエポキシアクリレート樹脂CN104、111、112、115、116、117,118、119、120、124、136を含む。さらにアクリル樹脂は、単環アセタールアクリレート、環状アセタールを含むメタアクリレート例えば、サートマー社から入手できるSR531;THFアクリレート例えば、サートマー社から入手できるSR285;置換シクロヘキシルメタアクリレート例えば、サートマー社から入手できるCD420;アセトアセトキシエチルメタクリレート、2-アセトアセトキシエチルアクリレート、2-アセトアセトキシプロピルメタクリレート、2-アセトアセトキシプロピルアクリレート、2-アセトアセタミドエチルメタクリレート、および2-アセトアセタミドエチルアクリレート;2-シアノアセトキシエチルメタクリレート、および2-アセトアセタミドエチルアクリレート;2-シアノアセトキシエチルメタクリレート、2-シアノアセトキシエチルアクリレート、N2-シアノアセトキシエチルアクリルアミド;2-プロピオニルアセトキエチルアクリレート、N2-プロピオニルアセトキシエチルメタクリルアミド、N-4-アセトアセトキシベンジルフェニルアクリルアミド、エチルアクリロイルアセテート、アクリロイルメチルアセテート、N-エタクリロイルオキシメチルアセトアセタミド、エチルメタクリロイルアセトアセテート、N-アリルシアノアセタミド、メチルアクリロイルアセトアセテート、N2-メタクリロイルメチルシアノアセタミド、エチル-a-アセトアセトキシメタクリレート、N-ブチル-N-アクリロイルオキシエチルアセトアセタミド、モノアクリル化ポリオール、モノメタクリロイルオキシエチルフタレート、およびそれらの混合物を含む。1つの態様では、低粘度<50mPasで沸点が150°Cより大きいアクリレートが選択される。特定の態様では、低粘度で高沸点のアクリレートは、環の中に少なくとも1つの酸素を含む5員環または6員環を含む。1つの態様では、アクリル樹脂は、被膜組成物の15~50重量である。エポキシ樹脂用の適切な硬化剤の量は、0より大きく50重量までの範囲であり、限定されるものではないが、フェノール類、芳香族ジアミン類、ジシアンジアミド類、パーオキサイド類、アミン類、イミダゾール類、3級アミン類、およびポリアミド類を含む。適切なフェノール類は、スケネクタディインターナショナル社から市販されている。適切な芳香族ジアミン類は、1級アミン類であり、ジアミノジフェニルスルホンとジアミノジフェニルメタンが含まれ、シグマアルドリッチ社から市販されている。適切なジシアノジアミド類はSKWケミカルズ社から入手できる。適切なポリアミド類はエアープロダクツアンドケミカルズ社から市販されている。適切なイミダゾール類は、エアープロダクツアンドケミカルズ社から市販されている。適切な3級アミン類はシグマアルドリッチ社から入手できる。エチレン性不飽和基を有する樹脂の適切な硬化剤は、その量が0.1~10wtであり、特に限定されるものではないが、公知のアセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系およびパーオキサイド系の光開始剤のいずれかを含む。例として、ジエトキシアセトフェノン、4-フェノキシジクロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、4-フェニルベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、チオキサントン、2-エチルアントラキノン等を含む。BASF社により販売されている光開始剤のイルガキュアとダロキュアの系統が、有用な光開始剤の例である。活性硫黄化合物は、チオールとジチオエステルを含む。1つの態様では、活性硫黄化合物は、ドデシルメルカプタン、tertドデシルメルカプタン、オクチルメルカプタン、ヘキシルメルカプタン、イソプロピルキサンチンジスルフィド、およびメルカプタン-ペンダンドシリコーンポリマーから成る群から選択される。被膜組成物中の活性硫黄化合物の量は、0.1~7重量である。1つの態様では、活性硫黄化合物は、ポリマーのメルカプタン-ペンダントシリコーンである。メルカプタン-ペンダントシリコーンポリマーの1例は以下の構造式を有し、式中、nは5~500の間の整数であり、繰り返し単位の重合体数を示し、mは1~5の整数である。ポリマーのメルカプタン-ペンダントシリコーンの量は、被膜組成物の0.1~7重量である。フィラーを含んでもよい。いくつかの態様では、非導電性フィラーが存在する。適切な非導電性フィラーの例として、アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ、バーミキュライト、雲母、ウラストナイト、炭酸カルシウム、チタニア、砂、ガラス、硫酸バリウム、ジルコニウム、カーボンブラック、有機フィラー、および有機ポリマーを含み、該有機ポリマーは限定されるものではないが、ハロゲン化エチレンポリマー、例えば、テトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、塩化ビニリデン、および塩化ビニルを含む。別の態様では、導電性フィラーが存在する。適切な導電性フィラーの例として、カーボンブラック、グラファイト、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、ダイヤモンド、およびアルミナを含む。特定の種類のフィラーが重要ではなく、応力緩和やボンドラインの調整等の所定の最終用途の要求に合わせて当業者により選択される。ボンド部のボンドラインの厚さを調整するために、配合の中にスペーサ材も含んでもよく、特定の用途の必要性に合わせて実施者により種類および量が選択される。フィラーは、選択された樹脂系および最終用途に適合するように実施者により決定された量が存在すればよく、一般的には組成物の10~30重量の範囲である。フィラーを含む場合、好ましくはフィラーは、平均粒径が2μmより大きく、単位ピークの粒径分布を示す球状である。粒径が小さくなり、2モード分布になると、許容できない程度の高いチキソトロピー指数の状態となる。他の添加剤、限定されるものではないが、接着促進剤、消泡剤、ブリード防止剤、レオロジーコントロール剤、およびフラックス剤が含まれ、その種類および量は当業者には公知であり、被膜配合の中に含有させてもよい。好ましい態様では、溶媒は用いない。被膜の厚さは、所定の製造用途に対する適切な保護、結合、または作業性に必要な厚さであればよく、一般的に12μm~60μmである。1つの態様では、被膜の厚さは40μmである。産業界で用いられる種々の効果的な方法を用いてウエハー上に被膜を形成することができ、その方法には例えば、孔版印刷、スクリーン印刷、吹き付け処理超音波法、圧電法、空気圧法、ジェット処理例えば熱または圧電音響ヘッドによる、またはスピンコーティングがある。Bステージ硬化は、化学線照射または加熱により達成される。好ましい態様では、180nm~800nmのパルス紫外線光源を用いて、全照射量0.01~10Jcm2を照射することにより被膜をBステージ化できる。適切なパルス紫外線光源は、キセノンランプキセノン社、マサチューセッツ州ウィルミントンである。以下の表に示す成分を含む3種の接着剤組成物を調製した。軟化点85°C、エポキシ当量203のグリジジル化o-クレゾールホルムアルデヒドノボラックを、80°Cでテトラヒドロフルフリルアクリレートの中に混合し、これに組成物の残りの成分を添加した。組成物には溶媒は用いなかった。光開始剤は、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-ホスフィンオキサイドと2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オンとから成る。メルカプタンペンダントシリコーンは、ジレスト社のペンダントメルカプタン基を有するポリマーシリコーンであり、分子量は4000~7000である。溶融シリカは、5ミクロンに乾式ふるいされた球状粒子である。混合物は手で混合し、次いで3本ロールセラミックミルに4回通した。9mm×9mmのプレダイスされた15ミル厚さのウエハーの上に、3種の配合物のそれぞれを厚さ40ミクロンまでスピン塗布した別々に。スピンの概略は、350RPMを20秒、1000RPMを30秒、次いで300RPMを5秒である。そのウエハーをダイシングテープを用いて第2の非ダイスのウエハーに接着させ、配合物に紫外線フュージョン558432HUSAUVランプ、フュージョンUVシステム社製を照射し、全照射量は1.7Jcm2とした。プレカットされたダイをウエハーから取り外し、東レFC-100M熱圧着ボンダー東レエンジニアリング社製を用い、配合物に対する以下の最適ボンディング条件に基づいて平坦なBT基板の上に結合させた。基板ダイの集合体を、炉の中で30分かけて昇温し、150°Cで1時間硬化させた。走査音響写真SAMsは、ソニックスUHR-2000装置ソニックス社製を用いて撮影した。基板ダイの集合体を、湿潤炉に移し、85°C、湿度85で24時間加熱した。次いで、基板ダイの集合体を、260°Cのリフロー炉に3回通した。SAMsをまた撮影した。最初の熱硬化の後、すべての3種の配合物は、結合は完全であり、剥離や空隙は認められなかった。24時間の85°C、湿度85の処理およびリフローの後、チオールを含まないシリコーンを含む配合物Aは、6個の試料ダイの内の6個が大きな剥離を示し;チオール含有シリコーンを0.2含む配合物Bは、6個の試料ダイの6個とも欠陥を示していなかった。チオール含有シリコーンを0.4含む配合物Cは、6個の試料ダイの内の1個が小さな剥離を示した。データは、メルカプタンの存在が剥離の抑制に有効なことを示している。"