"複数の層が積層された積層構造を有するインクジェットヘッド用基板であって、複数のノズルの各々に対応して設けられ、前記複数のノズルの各々からインクを吐出させるための熱エネルギーを発生させる複数の発熱抵抗部と、前記複数の発熱抵抗部の各々に電流を流す複数の導通路と、前記複数の導通路の各々に設けられ、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを調整する複数の調整抵抗部と、前記複数の層のうち、前記複数の導通路が配置される層とは異なる層に配置され、前記複数の導通路に接続し、電源によって供給される電流を前記複数の導通路の各々に流す共通配線とを備え、前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部の各々が設けられた領域と前記複数の層の積層方向において重なる位置を通過することを特徴とするインクジェットヘッド用基板。前記複数の調整抵抗部の各々の形状は、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値となるよう定められることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド用基板。前記複数の導通路の伸張方向における前記複数の調整抵抗部の各々の長さが定められることで、前記複数の調整抵抗部の各々の抵抗値が、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値となることを特徴とする請求項2に記載のインクジェットヘッド用基板。前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部のうち長さが最も短い調整抵抗部である最短抵抗部の長さ以上の幅を有し、且つ、前記最短抵抗部の全体、および前記最短抵抗部以外の前記調整抵抗部の各々の少なくとも一部と前記積層方向において重なる位置を通過することを特徴とする請求項3に記載のインクジェットヘッド用基板。前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部のうち長さが最も長い調整抵抗部である最長抵抗部の長さ以上の幅を有し、且つ、全ての前記調整抵抗部の全体と前記積層方向において重なる位置を通過することを特徴とする請求項3に記載のインクジェットヘッド用基板。特許文献1に開示されたインクジェットヘッド用基板では、発熱抵抗部のみならず調整抵抗部でも発熱が生じる。調整抵抗部で生じた熱は、抵抗値の変化、部材の熱変形等の不具合を生じさせる場合がある。従来の技術では、調整抵抗部によって生じる発熱の影響を低下させることは困難だった。本発明は、調整抵抗部によって生じる発熱の影響を低下させることができるインクジェットヘッド用基板を提供することを目的とする。本発明に係るインクジェットヘッド用基板は、複数の層が積層された積層構造を有するインクジェットヘッド用基板であって、複数のノズルの各々に対応して設けられ、前記複数のノズルの各々からインクを吐出させるための熱エネルギーを発生させる複数の発熱抵抗部と、前記複数の発熱抵抗部の各々に電流を流す複数の導通路と、前記複数の導通路の各々に設けられ、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを調整する複数の調整抵抗部と、前記複数の層のうち、前記複数の導通路が配置される層とは異なる層に配置され、前記複数の導通路に接続し、電源によって供給される電流を前記複数の導通路の各々に流す共通配線とを備え、前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部の各々が設けられた領域と前記複数の層の積層方向において重なる位置を通過することを特徴とする。本発明に係るインクジェットヘッド用基板では、共通配線が複数の調整抵抗部に近接する。従って、共通配線は、電流を各導通路に流す機能に加え、調整抵抗部で生じた熱を伝導させる機能も果たす。よって、インクジェットヘッド用基板は、調整抵抗部における発熱によって抵抗値の変化、部材の熱変形等の不具合が生じる可能性を、効率よく低下させることができる。前記複数の調整抵抗部の各々の形状は、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値となるよう定められてもよい。この場合、インクジェットヘッド用基板は、例えば、複数の発熱抵抗部の各々に接続する導通路の長さが異なる影響で、発熱抵抗部と導通路との抵抗の合計値が互いに異なる場合等でも、インクを均一にノズルから吐出させることができる。前記複数の導通路の伸張方向における前記複数の調整抵抗部の各々の長さが定められることで、前記複数の調整抵抗部の各々の抵抗値が、前記複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値となってもよい。この場合、エッチング等の方法を用いて各調整抵抗部の長さを定めるだけで、複数の発熱抵抗部の各々で発生する熱エネルギーを容易に調整することができる。前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部のうち長さが最も短い調整抵抗部である最短抵抗部の長さ以上の幅を有し、且つ、前記最短抵抗部の全体、および前記最短抵抗部以外の前記調整抵抗部の各々の少なくとも一部と前記積層方向において重なる位置を通過してもよい。この場合、僅かな共通配線の材料を用いて効率よく調整抵抗部の発熱の影響を低下させることができる。共通配線の幅が狭いため、基板の小型化も容易になる。前記共通配線は、前記複数の調整抵抗部のうち長さが最も長い調整抵抗部である最長抵抗部の長さ以上の幅を有し、且つ、全ての前記調整抵抗部の全体と前記積層方向において重なる位置を通過してもよい。この場合、共通配線は、長い調整抵抗部から生じる熱も十分に外部に排出することができる。さらに、実際に共通配線が形成された位置が、形成する予定であった位置から多少ずれた場合でも、調整抵抗部から生じた熱は容易に共通配線に伝わる。よって、インクジェット用基板は、調整抵抗部によって生じる発熱の影響をより確実に低下させることができる。以下、本発明を具現化した一実施形態について、図面を参照して説明する。参照する図面は、本発明が採用し得る技術的特徴を説明するために用いられるものである。図面に記載されているインクジェットヘッド用基板1の構成等は、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。図1の上側、下側、右側、左側、紙面手前側、紙面奥側のそれぞれを、インクジェットヘッド用基板1の後側、前側、右側、左側、上側、下側として説明する。図1および図2を参照して、インクジェットヘッド用基板1の概略構成について説明する。図1に示すように、インクジェットヘッド用基板1は、インク吐出ユニット5とフレキシブルプリント基板20とを備える。インク吐出ユニット5は、複数のノズル2を備える。複数のノズル2は前後方向に等間隔で並べて設けられている。隣接するノズル2の間には隔壁3が形成されており、隔壁3によって囲まれた空間がインク室4となる。複数のノズル2の右方下側には、外部から複数のインク室4にインクを供給するための開口であるインク供給口10が設けられている。フレキシブルプリント基板20は、インク吐出ユニット5の左部に接続している。フレキシブルプリント基板20には、2つの電源用電極パッド21と、ノズル2の数と同数のチャンネル用電極パッド23とが前後方向に並べて配置されている。2つの電源用電極パッド21は、複数のチャンネル用電極パッド23の外側に位置する。電源用電極パッド21は電源Vcc図示外に接続する。さらに、2つの電源用電極パッド21の間には共通配線22が接続している。共通配線22は、後端側図1の上側の電源用電極パッド21から右方に延び、前方に屈曲する。共通配線22は、複数のノズル2に沿って前方に真っ直ぐに延び、左方に屈曲して、前端側の電源用電極パッド21に接続する。複数のチャンネル用電極パッド23の各々は、図示しないN個のチャンネルCh1~ChN、Nはノズル2の数の各々に接続する。なお、Ch1~ChNの各々は、図示しないGNDに接続されており、且つ、ON接続とOFF非接続とがスイッチによって切り替えられる。図2に示すように、インクジェットヘッド用基板1は、平面視鉤状の導通路16を複数備える。複数の導通路16のうち、複数のノズル2の各々の直下には、発熱抵抗部18が設けられている。複数の発熱抵抗部18の各々の抵抗値は等しい。導通路16の一端は、複数のチャンネル用電極パッド23図1参照の一つに接続する。導通路16の他端は、貫通ビア24によって共通配線22に接続する。ノズル2からインクが吐出される原理について説明する。例えば、N番目のチャンネルがONとされると、電源によって供給される電流が、共通配線22を通じてN番目の導通路16に流れる。導通路16に電流が流れると、導通路16に設けられた発熱抵抗部18で発熱が生じ、インク室4図1参照内のインクが急速に加熱、沸騰するので、その体積が急激に増大する。その結果、N番目のノズル2からインクが吐出される。インクジェットヘッドの解像度は、複数のノズル2の各々の間隔によって決まる。従って、高解像度の画像を印刷できるインクジェットヘッドを製造するためには、インクジェットヘッド用基板1におけるノズル2の各々の間隔を短くする必要がある。ノズル2の間隔を短くすると、発熱抵抗部18からチャンネル用電極パッド23へ延びる複数の導通路16の間隔も狭くなるため、ショートが生じる可能性は高くなる。従って、歩留まりの低下、コストアップに繋がる。本実施形態に係るインクジェットヘッド用基板1では、複数の電極パッド21,23の配置間隔は、複数のノズル2の配置間隔よりも大きい。従って、図1に示すように、複数の導通路16は放射状に広がっており、導通路16の間隔はノズル2から遠ざかるほど広くなる。よって、複数の導通路16が近接した状態で平行に延びる場合に比べて、ショート等の不具合は生じにくい。一方で、複数の導通路16を放射状に形成すると、各導通路16の長さに差が生じる。その結果、各導通路16の配線抵抗に差が生じる。ここで、インクジェットヘッドを駆動する場合、全ての導通路16の各々に流す電流を等しくする駆動方法定電流駆動を採用すると、回路系の構成が複雑になりコストが増大する。よって、通常のインクジェットヘッドは定電圧で駆動することになるが、各導通路16の配線抵抗に差があると、各導通路16を流れる電流が等しくならない。その結果、複数の発熱抵抗部18の各々で発生する熱エネルギーの量がばらつき、インクの吐出精度が悪化する。各々の導通路16の形状例えば、導体幅を変化させて配線抵抗を調整すれば、発生する熱エネルギーの量は一定にできる。しかし、導通路16を形成する際のマスク露光において、露光部分を厳密に微調整して導通路16の形状を変化させるのは手間がかかり、且つ微調整の精度にも限界がある。導通路16の導体幅を広くすると、導体幅を変化させることは比較的容易になるが、基板の面積が広くなるため製造コストが増大する。図2に示すように、本実施形態に係るインクジェットヘッド用基板1は、発熱抵抗部18で発生する熱エネルギーを調整するための調整抵抗部19を導通路16に備える。製造者は、レーザトリミング、サンドブラスト、エッチング等によって調整抵抗部19の形状を微調整することができるので、導通路16自体の形状を変化させる場合に比べて容易に抵抗値を調整することができる。各導通路16に設けられた調整抵抗部19の形状は、複数の発熱抵抗部18の各々で発生する熱エネルギーが一定となるように調整されている。詳細には、本実施形態では、複数の発熱抵抗部18の抵抗値は均一である。従って、導通路16の配線抵抗の抵抗値と調整抵抗部19の抵抗値との和が均一になるように調整抵抗部19の形状つまり、抵抗値が定められることで、それぞれの発熱抵抗部18を流れる電流が均一となり、発生する熱エネルギーが一定となる。本実施形態では、複数の導通路16のうち、中心に位置する導通路16が最も短く、中心から離間する程導通路16は長くなる。従って、調整抵抗部19の抵抗値は、中心側に近い程高くなるように調整される。さらに、本実施形態に係るインクジェットヘッド用基板1は、調整抵抗部19によって生じる発熱の影響を効率よく低下させるための構造を有する。図3から図5を参照して、インクジェットヘッド用基板1の構造について詳細に説明する。図3および図4に示すように、インクジェットヘッド用基板1のインク吐出ユニット5は、複数の層が基板と垂直な方向に積層された積層構造を有する。インク吐出ユニット5は、下から順に、基板25、抵抗体26、配線導体17、および保護層28を備える。さらに、保護層28の上面には、共通配線22と流路層30とが形成される。基板25には、シリコンSi基板等を用いることができる。基板25はインクジェットヘッド用基板1の全体を支持する。前述したように、基板25には所定の位置に開口が形成され、形成された開口はインク供給口10図3参照となる。インクは、インク供給口10を通じてインク室4に供給され、ノズル2から図3の上方へ向けて吐出される。抵抗体26は、電流が流れることで発熱を生じさせる物質で形成される層である。本実施形態では、抵抗体26を形成する物質としてタンタルアルミニウムTaAlを用いた。抵抗体26は、導通路16図2参照と同一の形状となるようにパターニングされ、基板25の上面に複数形成される。なお、図示しないが、基板25と抵抗体26の間に、抵抗体26から基板25への熱の伝導を防止する蓄熱層を設けても良い。例えば、基板25の表面を熱酸化させることで形成される二酸化ケイ素SiO2の層を蓄熱層とすればよい。配線導体17は、導電性を有する物質で形成されればよい。本実施形態では、Al-Cu合金によって配線導体17を形成した。導通路16は配線導体17と抵抗体26とによって構成される。配線導体17は、まず、抵抗体26の上面に重なるように平面視鉤状に形成される。次いで、配線導体17のうち、発熱抵抗部18および調整抵抗部19が形成される部位がそれぞれ除去される。配線導体17が除去されていない部分では、電流は、配線導体17と抵抗体26とからなる導通路16のうち、配線導体17を流れる。よって、配線導体17が除去されていない部分では、抵抗体26に電流が流れて発熱が生じることはない。一方で、配線導体17が除去された部分では、電流は抵抗体26を流れて発熱が生じる。つまり、導通路16のうち、上面の配線導体17が除去された部分が、発熱抵抗部18および調整抵抗部19となる。本実施形態では、複数の発熱抵抗部18で発生する熱エネルギーが一定となるように、導通路16の伸張方向図3の左右方向におけるそれぞれの調整抵抗部19の長さが決定される。決定された調整抵抗部19の長さに応じて配線導体17が除去される。なお、配線導体17の一部を除去する方法には、レーザトリミング、サンドブラスト、エッチング等の物理的または化学的方法を用いることができる。保護層28は、基板25および導通路16を覆って保護する。本実施形態では、保護層28を形成する物質として窒化シリコンSiNxを用いた。保護層28は、スパッタリング、CVDChemicalVaporDeposition等の方法を用いて形成されればよい。保護層28は、本発明における前記複数の導通路が配置される層に相当する。図3に示すように、保護層28のうち、発熱抵抗部18による発熱が生じるヒータ部15の上面には、タンタルTaからなる対キャビテーション膜31が形成される。対キャビテーション膜31は、キャビテーションによってヒータ部15の中央付近に何度も衝撃力が加わって保護層28に壊食が起きることを防止し、ヒータ部15の耐久性を向上させる。キャビテーションとは、液体の圧力差によって短時間で気泡の発生と消滅が生じる現象である。また、図4に示すように、配線導体17と共通配線22とが交差する部分には、貫通ビア24が設けられる。貫通ビア24は、保護層28を上下方向に貫通し、配線導体17と共通配線22とを電気的に導通させる。流路層30図3参照は、保護層28の上面に形成される。流路層30と保護層28との間がインクの流路となる。流路層30は、例えばエポキシ樹脂によって形成すればよい。流路層30には、複数の所定箇所ヒータ部15の鉛直上方にノズル2が形成される。本実施形態では、フォトリソ法によって複数のノズル2が形成されるが、ノズル2の形成方法はこれに限定されるものではない。例えば、あらかじめノズル2が形成されたフィルムと、ノズル2を保護層28から離隔させるためのスペーサ部材とを流路層30として用いてもよい。共通配線22は、導電性を有し、且つ熱伝導率が高い物質によって形成される。例えば、共通配線22は、金Au、銅Cu等で形成されればよい。共通配線22は、複数の貫通ビア24の全てに接続する。さらに、共通配線22は、複数の調整抵抗部19の各々が設けられた領域と、積層方向図3および図4の上下方向において重なる位置を通過する。従って、共通配線22は、電流を各導通路16に流す機能に加え、調整抵抗部19で生じた熱を伝導させる機能も果たす。よって、インクジェットヘッド用基板1は、調整抵抗部19によって生じる発熱の影響を効率よく低下させることができる。つまり、調整抵抗部19によって熱が生じると、調整抵抗部19の抵抗値が変動し、発熱抵抗部18にかかる電圧が変動してインクの吐出が不安定になる場合がある。調整抵抗部19の発熱によって周囲の部材が熱変形する場合もある。本実施形態に係るインクジェットヘッド用基板1は、これらの不具合が生じる可能性を低下させることができる。発熱抵抗部18および調整抵抗部19の抵抗値の一例、および、調整抵抗部19による発熱の影響について、詳細に説明する。全ての発熱抵抗部18の抵抗値を、一例として60Ωに調整する。複数の導通路16の配線抵抗の差が最大で約20Ωである場合、最も短い導通路16配線抵抗が最も小さい導通路16では、調整抵抗部19の抵抗値を20Ωに調整すればよい。この場合、発熱抵抗部18で発生する熱エネルギーの3分の1の大きさの熱エネルギーが、調整抵抗部19で発生する。インクを吐出させる場合、発熱抵抗部18の温度は約300°Cになるが、シミュレーションの結果、インクが存在しない状態で発熱抵抗部18に電流を流すと、温度は約600°Cに達する。従って、共通配線22によって調整抵抗部19の熱を排出しなければ、調整抵抗部19の温度は、その抵抗値の比から約200°Cに達すると見積もられる。抵抗体26の温度係数は約0.004[1/°C]である。調整抵抗部19の熱を排出できずに温度が200°Cまで上昇した場合を想定する。簡単のために、常温を50°Cとみなし、その時の抵抗値が20Ωだとすると、調整抵抗部19の温度上昇量は150°Cである。従って、調整抵抗部19の抵抗値Rは、R=2020×0.004×150=32[Ω]まで増加する。その結果、一定電圧のもと、発熱抵抗部18に流れる電流が減少する。発熱抵抗部18で生じる熱エネルギーは、調整抵抗部19の熱を排出して温度上昇を防止する場合の約0.76倍まで低下し、インクの吐出精度が低下する。具体的には、インク滴の吐出速度が減少するため、インク滴が飛翔中に風等の影響を受けやすくなる。その結果、インク滴の着弾精度が低下する場合や、インク滴が吐出に至らない場合等が想定される。本実施形態のインクジェットヘッド用基板1によれば、共通配線によって調整抵抗部19の熱を排出することができるため、インクの吐出精度を向上させることができる。図5を参照して、共通配線22と複数の調整抵抗部19の位置関係について詳細に説明する。前述したように、複数の調整抵抗部19の各々の形状は、複数の発熱抵抗部18の各々で発生する熱エネルギーが一定となるように定められる。つまり、複数の導通路16の長さに差があり、発熱抵抗部18の抵抗値と導通路16の抵抗値との合計が互いに異なる場合でも、複数の調整抵抗部19の各々の形状を適切な形状に定めることで、インクを均一に複数のノズル2から吐出させることができる。特に、本実施形態では、調整抵抗部19の抵抗値は、導通路16の伸張方向における長さによって調整される。よって、エッチング等の方法を用いて調整抵抗部19の長さを定めるだけで、複数の発熱抵抗部18の各々で発生する熱エネルギーを容易に調整することができる。本実施形態では、前後方向の中心側に近づく程、導通路16の長さは短くなり、導通路16の配線抵抗は小さくなる。よって、調整抵抗部19は、中心側に近づく程長くなるように形成される。共通配線22は、複数の調整抵抗部19のうち長さが最も長い調整抵抗部である最長抵抗部19A図5では、5つの調整抵抗部19の中心に位置の長さ以上の幅に形成されている。さらに、共通配線22は、前後方向に並べて配置された全ての調整抵抗部19の全体と積層方向において重なる位置を通過する。従って、共通配線22は、長い調整抵抗部19から生じる熱も十分に外部に排出することができる。さらに、実際に共通配線22が形成された位置が、共通配線22を形成する予定であった位置から多少ずれた場合でも、調整抵抗部19から生じた熱は容易に共通配線22に伝わる。よって、インクジェットヘッド用基板1は、調整抵抗部19によって生じる発熱の影響をより確実に低下させることができる。複数の調整抵抗部19は、共通配線22が延びる方向とは垂直な方向図5では左右方向における一方の端部図5では右側の端部が一直線上に位置するように形成される。従って、インクジェットヘッド用基板1の製造者は、直線状の共通配線22の右端と、各調整抵抗部19の右端とを合わせるだけで、共通配線22と調整抵抗部19とを効率よく容易に重ね合わせることができる。なお、図5において、複数の調整抵抗部19の左側の端部を一直線上に位置させてもよいことは言うまでもない。なお、実際には、調整抵抗部19の抵抗値は発熱抵抗部18の抵抗値よりも小さい場合が多い。この場合、調整抵抗部19の長さは発熱抵抗部18の長さよりも短い。しかし、複数の調整抵抗部19の長さに差があることを分かり易くするために、図面では、調整抵抗部19を実際の長さよりも長く表した。さらに、調整抵抗部19を長く表したことに伴い、図面では共通配線22の幅も広くした。本発明は上記実施形態に限定されることはなく、様々な変形が可能であることは言うまでもない。図6を参照して、上記実施形態の変形例1について説明する。変形例1では、共通配線22の幅は、複数の調整抵抗部19のうち長さが最も短い調整抵抗部である最短抵抗部19B図6では、5つの調整抵抗部19の両端に位置の長さ以上の幅に形成されている。さらに、共通配線22は、最短抵抗部19Bの全体、および、最短抵抗部19B以外の最短抵抗部19の各々の少なくとも一部と積層方向において重なる位置を通過する。この場合、僅かな共通配線22の材料を用いて効率よく調整抵抗部19の発熱の影響を低下させることができる。共通配線22の幅を狭くすることができるため、インクジェットヘッド用基板1の小型化も容易になる。なお、変形例1でも、図5に示した実施形態と同様に、複数の調整抵抗部19の一方の端部右端が一直線上に位置している。よって、製造者は、共通配線22の右端と複数の調整抵抗部19の右端とを合わせるだけで、共通配線22と調整抵抗部19とを効率よく容易に重ね合わせることができる。図7を参照して、上記実施形態の変形例2について説明する。上記実施形態では、調整抵抗部19の各々の長さが定められることで、それぞれの調整抵抗部19の抵抗値が適切な値となり、インクの吐出が安定する。しかし、長さ以外の形状を定めることで調整抵抗部19の抵抗値を調整してもよい。図7に示す変形例2では、導通路16の伸張方向における複数の調整抵抗部19の長さは一定である。しかし、それぞれの調整抵抗部19の一部がレーザトリミング等の方法で除去されることで、ミアンダパターン蛇行形状が形成されている。その結果、各調整抵抗部19の実効的な長さ電子が通る長さが調整され、抵抗値が、それぞれの発熱抵抗部18で発生する熱エネルギーを一定とする抵抗値とされている。この場合、調整抵抗部19の除去量を微調整することが容易になるため、より正確にインクを吐出させることができる。導通路16の伸張方向における調整抵抗部19の長さは一定であるため、製造者は、共通配線22と複数の調整抵抗部19とを容易に重ね合わせることができる。なお、各調整抵抗部19の抵抗値を調整する方法には、長さを定める方法、ミアンダパターンを形成する方法以外にも、各調整抵抗部19の幅を定める方法、高さを定める方法等を用いることができる。本発明はその他の変更も可能である。上記実施形態、変形例1、および変形例2では、各調整抵抗部19の少なくとも一部と共通配線22とが、インクジェットヘッド用基板1の積層方向において重なっている。従って、調整抵抗部19で生じた熱は容易に共通配線22に伝わり、外部に排出される。しかし、調整抵抗部19の位置と共通配線22の位置は、積層方向において僅かにずれていてもよい。つまり、本発明における前記複数の調整抵抗部の各々が設けられた領域とは、調整抵抗部19が存在する位置の周囲において調整抵抗部19の熱が伝わる領域を含む領域である。調整抵抗部19の位置と共通配線22の位置とが積層方向において僅かにずれていても、調整抵抗部19の近傍と共通配線22とが積層方向において重なっていれば、共通配線22は調整抵抗部19の熱を外部に排出することができる。上記実施形態のインクジェットヘッド用基板1では、基板の板面と垂直な方向に各層が積層している。しかし、基板の板面に対して斜めに交差する方向に各層が積層している場合でも、本発明は適用できる。上記実施形態では、共通配線22が電源に接続し、Ch1~ChNの各々がGNDに接続している。そして、Ch1~ChNの各々がスイッチによって別個に切り替えられることで、各導通路16に対して選択的に電流が流される。しかし、共通配線22がGNDに接続し、Ch1~ChNの各々が電源に接続してもよいことは言うまでもない。また、上記実施形態では、調整抵抗部19の抵抗値と、導通路16の配線抵抗の抵抗値との和が均一になるように、調整抵抗部19の形状が定められることで、インクの吐出精度の向上が図られている。しかし、調整抵抗部19の形状を定める方法は変更できる。例えば、ノズル2の各々から吐出されるインクの液滴の軌道、飛距離、液滴の大きさ等の少なくともいずれかを測定し、測定結果が均一になるように調整抵抗部19の形状を定めてもよい。上記実施形態および変形例1では、複数の調整抵抗部19の一方の端部が一直線上に位置している。この場合、製造者は、複数の調整抵抗部19の位置と共通配線22の位置とを正確且つ容易に合わせることができる。しかし、複数の調整抵抗部19の端部が一直線上に位置しない場合でも、本発明は適用できる。例えば、複数の調整抵抗部19の中心を一直線上に位置させた場合でも、製造者は、共通配線22と複数の調整抵抗部19とを容易に重ね合わせることができる。また、複数の調整抵抗部19が直線上に並んでいない場合例えば、曲線上に並んでいる場合等でも、共通配線と複数の調整抵抗部19とを重ね合わせれば、調整抵抗部19による発熱の影響を低下させることができる。"