パッケージと、前記パッケージの底面に固定された発振回路が形成されたICチップと、前記パッケージの底面に前記ICチップと併置された測定用基板と、前記測定用基板に支持され、搭載された水晶振動子とを具備し、前記測定用基板は、一方の面は前記パッケージの底面に接合され、他面には一対の接続電極が形成され、前記測定用基板の接続電極は、それぞれ、ボンディングワイヤが接合されるボンディングパッド部と前記水晶振動子の電極の1つが接続される接続部とを有し、前記ボンディングワイヤは、前記ICチップの接続電極と前記ボンディングパッド部とを接続することを特徴とする水晶発振器。前記測定用基板の接続電極を構成する前記ボンディングパッド部と前記接続部とは所定の間隔で対向する部分を有しており、前記ボンディングパッド部と前記接続部とは前記両者の対向する部分の一部においてのみ接続されていることを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。請求項1に記載された水晶発振器を組み立てる方法において、前記ICチップの特性を測定して良品を前記パッケージに搭載する工程と、前記水晶振動子を前記測定用基板に取付ける工程と、前記測定用基板に取付けた前記水晶振動子の特性を測定する工程と、前記水晶振動子の特性を測定する工程により得られた結果に基づいて選んだ良品は、前記パッケージに搭載し、周波数特性などの特性を調整する必要のあるものは、所定の値に調整してから前記パッケージに搭載する工程と、前記ICチップ及び前記水晶振動子を前記パッケージに搭載してからこのパッケージを密閉封止して前記水晶発振器を製品化する工程と、前記製品化された水晶発振器の特性を測定する工程と、前記水晶発振器の特性を測定する工程により得られた結果に基づいて選んだ良品は出荷し、周波数特性などの特性を調整する必要のあるものは、所定の値に調整してから出荷することを特徴とする水晶発振器の組立方法。従来の水晶などの圧電発振器は、特許文献1もしくは特許文献2に記載のものを含めて、ICチップを実装し、その後水晶振動子を実装後特性の確認製品テストを行っていた。したがって、発振器特性が不良の場合、振動子だけでなく、パッケージも捨てなければならなかった。また、振動子単体での測定は、振動子自身が薄いため割れるなどの問題が生じるためその実施は困難であった。更に、図6に示されているように、水晶発振器は、外部回路と内部とを電気的に接続する端子と、水晶振動子やICチップとの間には多層配線などの配線が引き回されている。そして、特許文献3に記載されているように、ICチップと水晶片との間には配線により電気的に接続されている。この様な配線は、寄生容量を大きくするものであり、これにより発振器が広い可変幅を取ることは難しかった。また、図6において、多層配線の形成時に使用したメッキ用電極がパッケージの外部に露出しているのでESDによる内部回路に対する影響が大きかった。本発明は、このような事情によりなされたものであり、振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ESDに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。本発明の水晶発振器は、パッケージと、前記パッケージの底面に固定された発振回路が形成されたICチップと、前記パッケージの底面に前記ICチップと併置された測定用基板と、前記測定用基板に支持され搭載された水晶振動子とを具備し、前記測定用基板は、一方の面は前記パッケージの底面に接合され、他面には一対の接続電極が形成され、前記測定用基板の接続電極は、それぞれ、ボンディングワイヤが接合されるボンディングパッド部と前記水晶振動子の電極の1つが接続される接続部とからなり、前記ボンディングワイヤは、前記ICチップの接続電極と前記ボンディングパッド部とを接続することを特徴としている。前記測定用基板の接続電極を構成する前記ボンディングパッド部と前記接続部とは所定の間隔で対向する部分を有しており、前記ボンディングパッド部と前記接続部とは前記両者の対向する部分の一部においてのみ接続されているようにしても良い。前記水晶発振器を製造する組立方法は、前記ICチップの特性を測定して良品を前記パッケージに搭載する工程と、前記水晶振動子を前記測定用基板に取付ける工程と、前記測定用基板に取付けた前記水晶振動子の特性を測定する工程と、前記水晶振動子の特性を測定する工程により得られた結果に基づいて選んだ良品は、前記パッケージに搭載し、周波数特性などの特性を調整する必要のあるものは、所定の値に調整してから前記パッケージに搭載する工程と、前記ICチップ及び前記水晶振動子を前記パッケージに搭載してからこのパッケージを密閉封止して前記水晶発振器を製品化する工程と、前記製品化された水晶発振器の特性を測定する工程と、前記水晶発振器の特性を測定する工程により得られた結果に基づいて選んだ良品は出荷し、周波数特性などの特性を調整する必要のあるものは、所定の値に調整してから出荷することを特徴としている。本発明の水晶発振器は、水晶振動子が測定用基板により支持されているので、振動子の厚さに関係なく水晶振動子の周波数等の特性を容易に測定できる。また、ICチップの接続電極パッドと水晶振動子の電極を直接ボンディングするので、寄生容量を小さくすることができるので、広い可変幅が実現可能になった。また、不要な金属がパッケージ側面に露出することがないので、ESDに影響されることが減少する。さらに、本発明の水晶発振器の組立方法は、水晶振動子をパッケージ搭載前に特性測定するので、従来のように不良品の水晶振動子が搭載されていたパッケージを廃棄する必要はなく、省資源に資するものであり、コスト削減につながるものである。さらに、パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは、パッケージ実装後に行う周波数調整幅を減らすことができ、水晶振動子のパラメータ変化を少なく出来、結果として可変特性のばらつきを減らす。以下、実施例を参照して発明の実施の形態を説明する。図1乃至図3を参照して実施例1を説明する。水晶発振器は、図1に示すように、セラミックからなるパッケージ5と、パッケージ5の底面に固定された発振回路が形成されたICチップ2と、パッケージ5の底面にICチップ2と併置された測定用基板7と、測定用基板7に支持され搭載された水晶振動子1とを備えている。測定用基板7は、一方の面はパッケージ5の底面に接合され、他面には一対の接続電極73、74が形成されている。測定用基板7の接続電極73、74は、それぞれ、ボンディングワイヤ31、32が接合されるボンディングパッド部と水晶振動子1の電極11、12がそれぞれ接続される接続部とからなる。ボンディングワイヤ31は、ICチップ2の接続電極21と測定用基板7の接続電極73のボンディングパッド部とを接続し、ボンディングワイヤ32は、ICチップ2の接続電極22と測定用基板7の接続電極74のボンディングパッド部とを接続する。パッケージ5の開口部は、例えば、金属蓋6などで覆い、シームリングなどを利用して密閉封止されている。パッケージ5の裏面には複数の発振器の端子8、9が形成されている。複数の端子8、9は、パッケージ5裏面に形成されたコンタクト図示しないを介して、ICチップ2と測定用基板7の接続電極73、74とに電気的に接続されている。水晶振動子1は、主面電極11と裏面電極12とを有し、主面電極11は、主要部分が主面に形成され、一部の先端部分が主面を越え側面を介して裏面に形成される。この先端部分の裏面部が接続部分となる。裏面電極12は、主要部分が裏面に形成され、一部の先端部分が裏面を越え側面を介して主面に形成される。この主要部分が接続部分となる。主面電極11の裏面部は、導電性接着剤により測定用基板7の接続電極73に接合され、裏面電極12の裏面部は、導電性接着剤により測定用基板7の接続電極74に接合されている。この実施例では、水晶振動子が測定用基板により支持されているので、振動子の厚さに関係なく水晶振動子の周波数等の特性を容易に測定でき、水晶振動子の良品不良品の選別ができる。また、ICチップの接続電極と水晶振動子の電極とを直接ボンディングするので、多層配線を介在させる必要はなく、寄生容量を小さくすることができる。したがって、周波数の広い可変幅が実現可能になった。また、多層配線を利用しないので、多層配線を形成するためのメッキ用電極が存在しないため不要な金属がパッケージ側面に露出することがなく、したがって、ESDに影響されることが減少する。次に、図2及び図3を参照して、水晶発振器の組立方法を説明する。1まず、水晶振動子1の電極11、12を測定用基板7の接続電極73、74にそれぞれ導電性接着剤4を用いて接合する。次に、測定用基板7に取付けた水晶振動子1をテスト周波数測定して良品を選別する。所定の周波数値にない不良品は、廃棄もしくは周波数調整を行って良品とする。また、2ICチップ2をテストして所定の特性を持つ良品を用意する。3水晶振動子1を取付けた測定用基板7をパッケージ5に接着する図2a。また、ICチップ2をパッケージ5に接着する図2b。次に、ボンディングワイヤ32を用いてICチップ2の接続電極と測定用基板7の接続電極74とを接続する図2c。次に、水晶発振器として必要とする周波数を得るように、周波数調整を行う図2d。次に、金属蓋6を用いてパッケージ5を封止する図2e。次に、4製品テストを行って良品を選別する。その後5良品を出荷する。この実施例における水晶発振器の組立方法は、水晶振動子をパッケージ搭載前に特性測定するので、従来のように不良品の水晶振動子が搭載されていたパッケージを廃棄する必要はなく、省資源に資するものであり、且つコスト削減につながるものであり、可変特性のばらつきを減らすことができる。次に、図4を参照して実施例2を説明する。この実施例は、測定用基板の構造に特徴を有するものである。測定用基板及び水晶振動子は、パッケージ搭載前に接合される図3参照。ICチップと測定用基板とはパッケージに搭載後にボンディングされる図2c参照。測定用基板27は、一方の面はパッケージの底面に接合されており、他面には一対の接続電極25、26が形成されている。接続電極25は、水晶振動子の電極の1つが接続される接続部251とボンディングワイヤが接続されるボンディングパッド部252と両部を結合する結合部253とからなり、接続電極26は、水晶振動子の電極の他の1つが接続される接続部261とボンディングワイヤが接続されるボンディングパッド部262と両部を結合する結合部263とからなる。接続電極25、26を構成する接続部251、261とボンディングパッド部252、262とは所定の間隔で対向する部分をそれぞれ有しており、ボンディングパッド部と接続部とは両者の対向する部分の一部結合部253、263においてのみ接続されている図4a。水晶振動子28は、主面電極281と裏面電極282とを有し、主面電極281は、主要部分が主面に形成され、一部の先端部分が主面を越え側面を介して裏面に形成される。この先端部分の裏面部が測定用基板の接続電極との接続部分となる。裏面電極282は、主要部分が裏面に形成され、一部の先端部分が裏面を越え側面を介して主面に形成される。この主要部分が測定用基板の接続電極との接続部分となる図4c。次に、水晶振動子を測定用基板に接合する組立工程を説明する。まず、測定用基板27の主面に接続電極25、26を形成する図4a。次に、接続電極25、26の接続部251、261に導電性接着剤23、24を塗布し、その上に主面電極281及び裏面電極282を載せて水晶振動子28と測定用基板27とを接続する図4b。後工程において、接続電極25、26のボンディングパッド部252、262には、ICチップに接続するボンディングワイヤがボンディングされる。その前工程において、水晶振動子のテストが行われる。テストにはボンディングパッド部252、262にプローブを当てて水晶振動子の周波数調整を行う図3参照。以上、この実施例では、測定用基板の接続電極を接続部とボンディングパッド部とが所定の間隔で対向するように構成したので、導電性接着剤がボンディングパッド部に広がるのを抑えることができ、この部分を広く維持する事ができると共に、ボンディング及びテストが容易に行われる。また、実施例1と同じ作用効果を認める事ができる。なお、この実施例を実施例1の水晶発振器に適用することができる。次に、図5を参照して実施例3を説明する。測定用基板35の主面に接続電極を形成し、接続電極の接続部に導電性接着剤33を塗布し水晶振動子30の電極を載せて測定用基板35に接続する。この時、導電性接着剤33とは離れた位置にある測定用基板35の主面上に突起34を形成する。その素材は測定用基板35と同じであっても、異なっていても良い。この突起34は、水晶振動子30を接着する時の支えとして用いられる。接着後は取り外すことも可能である。また、実施例1と同じ作用効果を認める事ができる。なお、この実施例を実施例1、実施例2の水晶発振器に適用することができる。