"接着性に影響を与えるための、アスペクト比が少なくとも0.5の微細構造を有するコーティング表面を作製する方法であって、a少なくとも1つのコーティング化合物を、少なくとも1つの基板上に塗布する工程と、b微細構造のネガを有する金型を用いて微細構造を形成する工程であって、b1前記金型を前記基板上の前記コーティング化合物に押し付けるか、又はb2工程aの前記基板が前記金型を含有する、微細構造を形成する工程と、c得られた微細構造を有するコーティング化合物を硬化させるとともに、実質的に硬化したコーティングを得る工程と、d前記微細構造を有するコーティングを前記金型から分離する工程と、を含み、工程dと工程cとを逆の順序で行ってもよく、前記コーティング化合物が、前記基板への塗布前の無溶媒状態で、10Pas未満の粘度25°Cでのプレート/円錐形状を用いたDIN53018-1に従う回転粘度測定法、温度制御:ペルチェ、測定装置:10~1000l×s-1の剪断勾配DでのHC60/1を有し、前記硬化したコーティングが、少なくとも1MPa、最大で1000MPaの弾性係数ベルコビッチチップ、試験片の係数に応じて0.1mN~1mNの予荷重を用いた押込み、押込み時間:10秒、保持時間:30秒、及び後退時間:10秒、ポリカーボネートに対する較正を有する、接着性に影響を与えるための、アスペクト比が少なくとも0.5の微細構造を有するコーティング表面を作製する方法。前記コーティング化合物が放射線硬化性であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記放射線硬化性コーティング化合物が、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル又は不飽和ポリエステル樹脂であることを特徴とする、請求項2に記載の方法。前記放射線硬化性コーティング化合物が、必要に応じて部分的にアミン修飾することができるポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレート又はウレタンメタアクリレートであることを特徴とする、請求項2に記載の方法。前記放射線硬化性コーティング化合物が、少なくとも1つのポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレート若しくはウレタンメタアクリレート、又は不飽和ポリエステル樹脂、必要に応じて少なくとも1つの反応性シンナー、必要に応じて少なくとも1つの光開始剤、必要に応じて少なくとも1つの溶媒、必要に応じて少なくとも1つの安定化剤、必要に応じて少なくとも、活性化剤、充填剤、顔料、染料、増粘剤、チキソトロープ剤、界面活性剤、粘度調整剤、可塑剤及びキレート剤からなる群から選択される添加剤、を含有することを特徴とする、請求項2に記載の方法。前記放射線硬化性コーティング化合物が、多くとも10mol/kgの二重結合密度を有することを特徴とする、請求項2~5のいずれか一項に記載の方法。前記基板がPET、PP、PE及びPMMAからなる群から選択されることを特徴とする、請求項1~6のいずれか一項に記載の方法。前記金型が階層微細構造を有する金型であることを特徴とする、請求項1~7のいずれか一項に記載の方法。表面上に微細構造を作製するための金型を作製する方法であって、a少なくとも1つのフォトレジストを、少なくとも1つの金型基板上に塗布する工程と、b前記フォトレジストを、干渉リソグラフィを用いて選択的に曝露するか、又は構造化したマスターを押し付けることによって構造をエンボス加工する工程と、c必要に応じて工程a及び工程bを繰り返す工程と、d前記フォトレジスト層複数も可を現像するとともに、前記金型を形成する工程と、を含む、表面上に微細構造を作製するための金型を作製する方法。工程a及び工程bの各々の繰り返しの際に、別のオーダーの構造を作製することを特徴とする、請求項9に記載の方法。工程a及び工程bの各々の繰り返しの際に、オーダーを増大させた構造を作製することを特徴とする、請求項9又は10に記載の方法。前記フォトレジストがポジ型又はネガ型のフォトレジストであることを特徴とする、請求項9~11のいずれか一項に記載の方法。請求項9~12のいずれか一項に記載の方法によって得ることが可能な金型を、工程bにおいて使用することを特徴とする、請求項1~8のいずれか一項に記載の接着性に影響を与えるための微細構造を有するコーティング表面を作製する方法。5μm~50μmの範囲の間隔を置いた規則的な配置で突起を有する、固形体の構造化表面であって、前記突起が一方で、0.1μm~3μmの範囲の間隔を置いた規則的な配置で突起を有することを特徴とする、固形体の構造化表面。本発明が解決しようとする課題は、アスペクト比の高い微細構造を有する表面を、簡便かつ経済的に作製することができる方法を提供することである。加えて、これらの構造を作製するための金型を簡便に得ることを可能にする方法、特に階層化されたhierarchic金型を作製する方法を提供する。この課題は、独立請求項の特徴を有する本発明によって解決される。本発明の有利な更なる実施の形態は、下位請求項において特徴付けられる。全ての請求項の文言が、本明細書の内容を参照することにより本明細書に援用される。本発明は、独立請求項及び/又は従属請求項の全ての合理的な、殊に全ての言及された組合せも含む。方法の個々の工程を、以下により詳細に記載する。工程は必ずしも所与の順序で行う必要はなく、記載の方法が言及されていない他の工程を有してもよい。この課題は、接着性に影響を与えるための、好ましくはアスペクト比が少なくとも0.5の、微細構造を有するコーティング表面を作製する方法であって、a少なくとも1つのコーティング化合物を、少なくとも1つの基板上に塗布する工程と、b微細構造のネガを有する金型を用いて微細構造を形成する工程であって、b1前記金型を前記基板上の前記コーティング化合物に押し付けるか、又はb2工程aの前記基板が前記金型を含有する、微細構造を形成する工程と、c得られた微細構造を有するコーティング化合物を硬化させるとともに、実質的に硬化したコーティングを得る工程と、d前記微細構造を有するコーティングを前記金型から分離する工程と、を含み、工程dと工程cとを逆の順序で行ってもよく、前記コーティング化合物が、前記基板への塗布前の無溶媒状態で、10Pas未満、好ましくは1Pas未満、特に好ましくは20mPas~1Pasの粘度25°Cでのプレート/円錐形状を用いたDIN53018-1に従う回転粘度測定法、温度制御:ペルチェ、測定装置:10l×s-1~1000l×s-1、好ましくは400l×s-1の剪断速度剪断勾配DでのHC60/1を有し、前記硬化したコーティングが、少なくとも1MPa、最大で2000MPa、好ましくは1MPa~1000MPa、特に好ましくは2MPa~100MPaの弾性係数ベルコビッチチップ、試験片の係数に応じて0.1mN~1mNの荷重を用いた押込み、押込み時間:10秒、保持時間:30秒、及び後退時間:10秒、ポリカーボネートに対する較正を有する、接着性に影響を与えるための、好ましくはアスペクト比が少なくとも0.5の、微細構造を有するコーティング表面を作製する方法によって解決される。本発明の別の実施の形態では、無溶媒状態のコーティング化合物の粘度は、10mPas~600mPas、好ましくは最大500mPas、特に好ましくは最大400mPas、とりわけ好ましくは最大300mPas、殊に最大250mPasの範囲であり、硬化したコーティング化合物の弾性係数は2MPa~20MPaである。これらのコーティング化合物は、金型を完全に充填し、構造を金型から分離する際に保持することを可能にする。そうでなければ構造が崩壊又は流動する恐れがある。無溶媒コーティング化合物の上述の粘度及び硬化したコーティング化合物の弾性係数によって、本発明による好ましい所要のアスペクト比が少なくとも0.5、好ましくは少なくとも0.7、特に好ましくは少なくとも0.9、とりわけ好ましくは少なくとも1、殊に少なくとも1.3、特に少なくとも1.5のミクロ構造を得ることが初めて可能となる。アスペクト比の上限は、それとは独立して、好ましくは100、50、20、10又は5である。階層構造の場合、アスペクト比は階層内で最大の段階のアスペクト比を示す。コーティング化合物とは、本明細書の文脈では、任意の機序、例えばコーティング化合物中に含有される開始剤、又は外的影響によって重合することができる、実質的に重合していない液体化合物又は更なる特定の粘度を有する化合物の混合物を意味する。重合は、例えば重縮合又はイオン重合又はラジカル重合、好ましくはカチオン重合又はラジカル重合、特に好ましくはラジカル重合であり得る。重合とは、この場合、化合物の平均分子量の増加を意味する。コーティングとは、本明細書の文脈では、一般に使用される化合物の少なくとも10倍、好ましくは少なくとも20倍、特に好ましくは少なくとも50倍の平均分子量を有する、重合によってコーティング化合物から得ることが可能なポリマーを意味する。粘度とは、本明細書の文脈では、特に指定のない限り、DIN53018-1に従う測定の結果を意味する25°Cでのプレート/円錐形状を用いた回転粘度測定法、温度制御:ペルチェ、測定装置:10l×s-1~1000l×s-1の剪断勾配DでのHC60/1。粘度決定の際に、コーティング化合物中に含有され得る任意の溶媒が実質的に除去される、すなわちコーティング化合物中に含有されている可能性がある任意の溶媒が、少なくとも90wt、好ましくは少なくとも95wt、特に好ましくは少なくとも98wt、とりわけ好ましくは少なくとも99wtまで除去されることを確実にする必要がある。溶媒はコーティング化合物の高揮発性の構成要素であり、重合機序の後にポリマー中に組み込まれず、コーティング化合物を最大100°Cの温度で、最大1時間にわたって乾燥させることによって本質的に除去することができる。弾性係数とは、本明細書の文脈では、ベルコビッチチップ、試験片の係数に応じて0.1mN~1mNの荷重を用いた押込みを意味する。弾性係数は、構造化に使用される材料の構造化されていない試料について決定される。本発明の好ましい実施の形態では、硬化したコーティングは、少なくとも室温、好ましくは少なくとも25°C、特に好ましくは少なくとも30°C、とりわけ好ましくは少なくとも35°C、特に少なくとも40°Cのガラス転移温度20°C/分の加熱速度でASTM規格D3418-03に従って決定されるを有する。本発明による工程aにおいて塗布されるコーティング化合物は、任意の硬化機序によって硬化可能であり得る。例えばコーティング化合物は物理硬化性、熱硬化性、化学硬化性又は放射線硬化性であってもよく、好ましくはコーティング化合物は化学硬化性又は放射線硬化性、特に好ましくは放射線硬化性である。最も好ましくない物理的硬化とは、コーティングの形成を伴う単純な溶媒蒸発を意味する。熱硬化とは、室温を超える温度に起因し得る硬化機序を意味する。これは例えば、ラジカル又はイオン、好ましくは高温で分解し、それによりラジカル重合又はイオン重合を開始する開始剤に由来するラジカルの形成であり得る。これらの熱活性化可能な開始剤の例は、PolymerHandbook2ndedWileySonsNewYorkに記載されているような80°Cでの半減期が100時間未満の開始剤である。化学的硬化とは、例えば重縮合の点で相補的な反応基を有する様々な成分の反応を意味する。この機序によって硬化する好ましいコーティング化合物は、必要に応じてブロック化することができるポリイソシアネート、並びにポリオール及びシロキサン構造に由来する単一成分コーティング化合物又は二成分コーティング化合物である。後者のシロキサン構造の例はシリコーン、ポリジメチルシロキサンPDMS、例えばDowCorning社のSylgard商標184、及びポリビニルシロキサンである。前者のポリイソシアネートの例は、一般に以下のように特徴付けられる。かかる化合物の平均NCO官能価は一般に少なくとも1.8であり、最大で8、好ましくは2~5、特に好ましくは2.4~4であり得る。NCO=42g/molとして算出される、オリゴマー形成後のイソシアネート基の含有量は、特に指定のない限り、一般に5wt~25wtである。好ましくは、ポリイソシアネートは以下の化合物である:1イソシアヌレート基を有する芳香族、脂肪族及び/又は脂環式ジイソシアネートのポリイソシアネート。対応する脂肪族及び/又は脂環式イソシアナト-イソシアヌレート、殊にヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネートをベースとするイソシアネート-イソシアヌレートが殊に好ましい。本発明のイソシアヌレートは、特にジイソシアネートの環状三量体であるトリスイソシアナトアルキル又はトリスイソシアネートシクロアルキルイソシアヌレート、又は2つ以上のイソシアヌレート環を有するそれらの高級同族体との混合物である。イソシアネート-イソシアヌレートは概して、10wt~30wt、殊に15wt~25wtのNCO含有量、及び2.6~8の平均NCO官能価を有する。2イソシアネート基が芳香族結合、脂肪族結合及び/又は脂環式結合した、好ましくは脂肪族結合及び/又は脂環式結合したウレトジオン基を有するポリイソシアネート、殊にヘキサメチレンジイソシアネート又はイソホロンジイソシアネートに由来するポリイソシアネート。ウレトジオンジイソシアネートはジイソシアネートの環状二量化生成物である。ウレトジオン基を有するポリイソシアネートは、本発明の文脈では、他のポリイソシアネート、殊に1で述べたポリイソシアネートと混合して得られる。そのために、ジイソシアネートを、ウレトジオン基及び他のポリイソシアネートの両方が形成されるか、又はウレトジオン基が最初に形成され、それらが続いて他のポリイソシアネートへと変換されるか、又はジイソシアネートが最初に他のポリイソシアネートへと変換され、それらが続いてウレトジオン基を含有する生成物へと変換される反応条件下で反応させることができる。3イソシアネート基が芳香族結合、脂環式結合又は脂肪族結合した、好ましくは脂環式結合又は脂肪族結合したビウレット基、殊にトリス6-イソシアナトヘキシルビウレット又はその高級同族体との混合物を有するポリイソシアネート。これらのビウレット基を有するポリイソシアネートは概して、18wt~22wtのNCO含有量及び2.8~6の平均NCO官能価を有する。4イソシアネート基が芳香族結合、脂肪族結合又は脂環式結合した、好ましくは脂肪族結合又は脂環式結合したウレタン基及び/又はアロファネート基を有するポリイソシアネート、例えば過剰量のジイソシアネート、例えばヘキサメチレンジイソシアネート又はイソホロンジイソシアネートと、一価アルコール又は多価アルコールとの反応によるポリイソシアネート。これらのウレタン基及び/又はアロファネート基を有するポリイソシアネートは概して、12wt~24wtのNCO含有量及び2.5~4.5の平均NCO官能価を有する。これらのウレタン基及び/又はアロファネート基を有するポリイソシアネートは、無触媒で、又は好ましくは触媒、例えばカルボン酸アンモニウム若しくは水酸化アンモニウム、若しくはアロファネート化allophanatization触媒、例えばZnII化合物の存在下で、いずれの場合にも一価アルコール、二価アルコール又は多価アルコール、好ましくは一価アルコールの存在下で生成することができる。5オキサジアジントリオン基を含有し、好ましくはヘキサメチレンジイソシアネート又はイソホロンジイソシアネートに由来するポリイソシアネート。これらのオキサジアジントリオン基を含有するポリイソシアネートは、ジイソシアネート及び二酸化炭素から得ることができる。6イミノオキサジアジンジオン基を含有し、好ましくはヘキサメチレンジイソシアネート又はイソホロンジイソシアネートに由来するポリイソシアネート。これらのイミノオキサジアジンジオン基を含有するポリイソシアネートは、特殊な触媒を用いてジイソシアネートから生成することができる。7ウレトンイミン修飾ポリイソシアネート。8カルボジイミド修飾ポリイソシアネート。9例えば独国特許出願公開第10013186号又は独国特許出願公開第10013187号から知られるもののような、超分岐Hyperbranchedポリイソシアネート。10アルコールとのジイソシアネート及び/又はポリイソシアネート由来のポリウレタン-ポリイソシアネートプレポリマー。11ポリ尿素-ポリイソシアネートプレポリマー。12調製した後、ポリイソシアネート1~11、好ましくは1、3、4及び6を、イソシアネート基が芳香族結合、脂環式結合又は脂肪族結合した、好ましくは脂環式脂肪族結合したビウレット基又はウレタン/アロファネート基を有するポリイソシアネートへと転換させることができる。ビウレット基は、例えば水を添加するか、又はアミンと反応させることによって形成される。ウレタン基及び/又はアロファネート基は、必要に応じて好適な触媒の存在下での一価アルコール、二価アルコール又は多価アルコール、好ましくは一価アルコールとの反応によって形成される。これらのビウレット基又はウレタン/アロファネート基を有するポリイソシアネートは概して、18wt~22wtのNCO含有量及び2.8~6の平均NCO官能価を有する。13親水性に改質したHydrophilicallymodifiedポリイソシアネート、すなわち、1~12に記載される基に加えて、形式的には分子のイソシアネート基に、NCO反応基及び親水化hydrophilizing基を付加することによって形成される基を含有するポリイソシアネート。親水化基は、アルキルポリエチレンオキサイド等の非イオン基、及び/又はリン酸、ホスホン酸、硫酸若しくはスルホン酸、若しくはその塩に由来するイオン基である。14二重硬化用途のために改質したポリイソシアネート、すなわち、1~12に記載される基に加えて、形式的には分子のイソシアネート基に、NCO反応基及びUV又は化学線によって架橋可能な基を付加することによって形成される基を含有するポリイソシアネート。これらの分子は、例えばヒドロキシアルキルメタアクリレート及び他のヒドロキシビニル化合物である。上記に挙げたジイソシアネート又はポリイソシアネートは、少なくとも部分的にブロック化した形態であってもよい。ブロック化に使用される化合物の群は、DAWicksZWWicksProgressinOrganicCoatings3614817241183and43131140に記載されている。ブロック化に使用される化合物の群の例は、フェノール、イミダゾール、トリアゾール、ピラゾール、オキシム、N-ヒドロキシイミド、ヒドロキシ安息香酸エステル、第二級アミン、ラクタム、CH酸環状ケトン、マロン酸エステル又はアセト酢酸アルキルである。本発明の好ましい実施の形態では、ポリイソシアネートは、イソシアヌレート、ビウレット、ウレタン及びアロファネートからなる群、好ましくはイソシアヌレート、ウレタン及びアロファネートからなる群、特に好ましくはイソシアヌレート及びアロファネートからなる群から選択され、特にイソシアヌレート基を含有するポリイソシアネートである。ポリオールは、例えば、ポリアクリレートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリウレタンポリオール;ポリ尿素ポリオール;ポリエステル-ポリアクリレートポリオール;ポリエステル-ポリウレタンポリオール;ポリウレタン-ポリアクリレートポリオール、ポリウレタン修飾アルキド樹脂;脂肪酸修飾ポリエステル-ポリウレタンポリオール、アリルエーテルとのコポリマー、例えば異なるガラス転移温度を有する物質の記載の群由来のグラフトポリマー、及び記載のポリオールの混合物であり得る。ポリアクリレートポリオール、ポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオールが好ましい。DIN53240-2に従って測定される好ましいOH価は、ポリエステルについては40mgKOH/g固体樹脂~350mgKOH/g固体樹脂、好ましくは80mgKOH/g固体樹脂~180mgKOH/g固体樹脂、ポリアクリラトールpolyacrylatolsについては15mgKOH/g固体樹脂~250mgKOH/g固体樹脂、好ましくは80mgKOH/g~160mgKOH/gである。加えて、ポリオールは最大で200mgKOH/g、好ましくは最大で150mgKOH/g、特に好ましくは最大で100mgKOH/gという、DINENISO3682に従う酸価を有し得る。ポリアクリレートポリオールは、好ましくは少なくとも1000g/mol、特に好ましくは少なくとも2000g/mol、とりわけ好ましくは少なくとも5000g/molという分子量Mnを有する。分子量Mnは原則として上限を有することはないが、好ましくは最大で200000g/mol、特に好ましくは最大で100000g/mol、とりわけ好ましくは最大で80000g/mol、殊に最大で50000g/molである。ヒドロキシル価は本質的に、重合によるヒドロキシル基を保有するモノマーの組み込みによる。これらは、例えば、好ましくは2個~20個の炭素原子及び少なくとも2つのヒドロキシル基を有するジオール又はポリオール、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,1-ジメチル-1,2-エタンジオール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール、トリプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステル、2-エチル-1,3-プロパンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,4-ブタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2,4-ジエチル-オクタン-1,3-ジオール、2,2-ビス4-ヒドロキシシクロヘキシルプロパン、1,1-、1,2-、1,3-及び1,4-ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン、1,2-、1,3-若しくは1,4-シクロヘキサンジオール、グリセロール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、ジグリセロール、トレイトール、エリスリトール、アドナイトリビトール、アラビトールリキシトール、キシリトール、ズルシトールガラクチトール、マルチトール、イソマルト、162~4500、好ましくは250~2000のモル重量を有するポリ-THF、134~2000のモル重量を有するポリ-1,3-プロパンジオール若しくはポリプロピレングリコール、又は238~2000のモル重量を有するポリエチレングリコールとの、α,β-不飽和カルボン酸、例えばアクリル酸、メタクリル酸これに関して、本文においてメタアクリル酸という略称を使用するのモノエステルであり得る。2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-若しくは3-ヒドロキシプロピルアクリレート、1,4-ブタンジオールモノアクリレート若しくは3-アクリロイルオキシ2-ヒドロキシプロピルアクリレート、特に好ましくは2-ヒドロキシエチルアクリレート及び/又は2-ヒドロキシエチルメタクリレートが好ましい。ヒドロキシル基を保有するモノマーを、他の重合性モノマー、好ましくはラジカル重合性モノマー、好ましくは50wt超がC1~C20アルキルメタアクリレート、好ましくはC1~C4アルキルメタアクリレート、メタアクリル酸、最大20個の炭素原子を有するビニル芳香族、最大20個の炭素原子を含有するカルボン酸のビニルエステル、ハロゲン化ビニル、4個~8個の炭素原子及び1個又は2個の二重結合を有する非芳香族炭化水素、不飽和ニトリル、並びにそれらの混合物からなるモノマーと混合して共重合に使用する。60wt超がC1~C10アルキルメタアクリレート、スチレン及びその誘導体、ビニルイミダゾール、又はそれらの混合物からなるポリマーが殊に好ましい。さらに、ポリマーは必要に応じて更なるモノマー、例えばメタアクリル酸グリシジルエポキシエステル、エチレン性不飽和酸、殊にカルボン酸、酸無水物又は酸アミドを含有し得る。他のポリオールは、例えばポリエステロール、例えばポリカルボン酸、殊にジカルボン酸とポリオール、殊にジオールとの縮合によって得ることができるポリエステロールである。重合に好適なポリエステルポリオールの官能性を確保するために、トリオール、テトラオール等、及び三酸等も部分的に使用される。ポリエステルポリオールは、例えばUllmannsEncyklopaediedertechnischenChemie4theditionVol19p62to65から既知である。二価アルコールと二価カルボン酸との反応によって得られるポリエステルポリオールが、好ましくは使用される。遊離ポリカルボン酸の代わりに、対応するポリカルボン酸無水物、又は低級アルコールの対応するポリカルボン酸エステル、又はそれらの混合物をポリエステルポリオールの生成に使用することも可能である。ポリカルボン酸は、脂肪族、脂環式、芳香族又は複素環式であってもよく、必要に応じて例えばハロゲン原子によって置換されていても、及び/又は不飽和であってもよい。例として以下のものに言及することができる。シュウ酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、o-フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、アゼライン酸、1,4-シクロヘキサン-ジカルボン酸若しくはテトラヒドロフタル酸、スベリン酸、アゼライン酸、フタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、テトラクロロフタル酸無水物、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、グルタル酸無水物、マレイン酸無水物、二量体の脂肪酸、それらの異性体及び水素化生成物、並びにエステル化可能な誘導体、例えば無水物、又は記載の酸のジアルキルエステル、例えばC1~C4-アルキルエステル、好ましくはメチルエステル、エチルエステル若しくはn-ブチルエステルが使用される。一般式HOOC-CH2y-COOHのジカルボン酸式中、yは1~20の数、好ましくは更には2~20の数であるが好ましく、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸及びドデカン-ジカルボン酸が特に好ましい。以下のものを、ポリエステロールを生成するための多価アルコールとして考慮に入れることができる1,2-プロパンジオール、エチレングリコール、2,2-ジメチル-1,2-エタンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、3-メチルペンタン-1,5-ジオール、2-エチルヘキサン-1,3-ジオール、2,4-ジエチルオクタン-1,3-ジオール、1,6-ヘキサンジオール、162~4500、好ましくは250~2000の分子量を有するポリ-THF、134~1178の分子量を有するポリ-1,3-プロパンジオール、134~898の分子量を有するポリ-1,2-プロパンジオール、106~458の分子量を有するポリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステル、2-エチル-1,3-プロパンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ビス4-ヒドロキシシクロヘキシルプロパン、1,1-、1,2-、1,3-及び1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,2-、1,3-若しくは1,4-シクロヘキサンジオール、トリメチロールブタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ネオペンチルグリコール、ペンタエリスリトール、グリセロール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、ジグリセロール、トレイトール、エリスリトール、アドナイトリビトール、アラビトールリキシトール、キシリトール、ズルシトールガラクチトール、マルチトール又はイソマルト任意に、上で記載されるようにアルコキシル化されていてもよい。一般式HO-CH2x-OH式中、xは1~20の数、好ましくは更には2~20の数であるのアルコールが好ましい。エチレングリコール、ブタン-1,4-ジオール、ヘキサン-1,6-ジオール、オクタン-1,8-ジオール及びドデカン-1,12-ジオールが好ましい。ネオペンチルグリコールが更に好ましい。例えばホスゲンと、ポリエステルポリオールの構成成分として指定される過剰の低分子アルコールとの反応によって得ることができるポリカーボネートジオール等のポリカーボネートジオールも考慮することができる。ラクトンのホモポリマー又はコポリマー、好ましくはヒドロキシル末端基を有する好適な二官能性開始剤分子に対するラクトンの付加物である、ラクトンベースのポリエステルジオールも好適である。ラクトンとしては、一般式HO-CH2z-COOH式中、zは1~20の数であり、メチレン単位のH原子がC1~C4アルキル残基で置換されていてもよいの化合物に由来するラクトンが好ましくは考慮される。例は、ε-カプロラクトン、β-プロピオラクトン、γ-ブチロラクトン及び/又はメチル-ε-カプロラクトン、4-ヒドロキシ安息香酸、6-ヒドロキシ-2-ナフタレン酸又はピバロラクトン、並びにそれらの混合物である。好適な開始剤成分は、例えばポリエステルポリオールの構成成分として上記に言及した低分子二価アルコールである。ε-カプロラクトンの対応するポリマーが殊に好ましい。また、低級ポリエステルジオール又はポリエーテルジオールを、ラクトンポリマーの生成の開始剤として使用することもできる。ラクトンのポリマーの代わりに、ラクトンに対応するヒドロキシカルボン酸の対応する化学的に同等の重縮合物を使用することも可能である。さらに、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド又はブチレンオキサイドをH活性成分に付加することによって生成されるポリエーテルオールも、ポリマーとして好適である。ブタンジオールに由来する重縮合物も好適である。さらに、ヒドロキシ官能性カルボン酸、例えばジメチロールプロピオン酸又はジメチロールブタン酸を使用することができる。ポリマーは、当然ながら第一級アミノ基又は第二級アミノ基を有する化合物であってもよい。ポリマーは、例えば少なくとも部分的に加水分解したポリ-N-ビニルホルムアミド又はポリアルキレンイミン、殊にポリエチレンイミンであってもよい。N-ビニルホルムアミドのポリマーの生成は以前から知られている例えば、米国特許第4,421,602号に対応する欧州特許第71050号を参照されたい。非イオン性コポリマーに加えて、N-ビニルホルムアミドのカチオンコポリマーは、欧州特許第71050号に記載されているように、N-ビニルホルムアミドのホモポリマーを、規定量の酸又は塩基を用いて加水分解により所望の加水分解度まで切断することによって特に容易に得られる。ポリマー鎖上に形成されるアミノ基は、溶液のpHに応じて多少プロトン化され、それによりポリマーにカチオン特性が与えられる。非イオン性コポリマーは、本発明によると、pHにかかわらず任意の電荷を含有しない、N-ビニルホルムアミドを重合によって組み込まれた形態で含有する、これらのコポリマーとして理解されるものとする。非イオン性コポリマーは、例えば非切断型のポリ-N-ビニルホルムアミド又はN-ビニルホルムアミドのコポリマー及び中性モノマーであり得る。重合によって組み込まれたN-ビニルホルムアミドを含有するカチオンコポリマーも、本発明によって使用することができる。N-ビニルホルムアミド及び水溶性の塩基性モノマー、例えばN-トリアルキルアンモニウムアルキルアクリルアミド、少なくとも部分的にプロトン化されたN-ジアルキルアンモニウムアルキルアクリルアミド、N-トリアルキルアンモニウムアルキルメタクリルアミド、少なくとも部分的にプロトン化されたN-ジアルキルアンモニウムアルキルメタクリルアミド、N-トリアルキルアンモニウムアルキルアクリル酸エステル、少なくとも部分的にプロトン化されたN-ジアルキルアンモニウムアルキルアクリル酸エステル、N-トリアルキルアンモニウムアルキルメタクリル酸エステル、少なくとも部分的にプロトン化されたN-ジアルキルアンモニウムアルキルメタクリル酸エステル、及び/又はジアリルジアルキルアンモニウム塩のカチオンコポリマーの生成、並びに廃水及び汚泥の処理のための凝集助剤及び脱水助剤としてのそれらの使用が、欧州特許第0464043号米国特許第5,225,088号に対応するに記載されている。例えば、欧州特許第0464043号に記載されているように、ジアリルジメチルアンモニウムクロリド、ジアリルジエチルアンモニウムクロリド、ジアリルジメチルアンモニウムメトスルフェート、ジアリルジエチルアンモニウムエトスルフェート、N-2-トリメチルアンモニウムエチルアクリルアミドメトスルフェート、若しくはN-2-エチル-ジメチルアンモニウムエチルメタクリルアミドエトスルフェート、又はそれらの混合物を、水溶性カチオンモノマーとしてN-ビニルホルムアミドと共重合して、本発明による刷毛塗りの塗料に使用するのに好適なカチオンコポリマーを得ることができる。コポリマーは概して、重合によって組み込まれる以下のモノマーを含有する:N-ビニルホルムアミド:50wt~100wt、好ましくは80wt~99.5wt、特に好ましくは90wt~99wt、とりわけ好ましくは95wt~99wt。水溶性カチオンモノマー複数も可:0wt~20wt、好ましくは0.5wt~10wt、特に好ましくは1wt~5wt、とりわけ好ましくは1wt~5wt。他のモノマー複数も可:0wt~30wt、好ましくは0wt~10wt、特に好ましくは0wt~5wt、とりわけ好ましくは0wt。他のモノマーとしては、それ自体が当業者に既知のエチレン性不飽和モノマーを共重合することができる。例えば、1個~20個の炭素原子を有するアルコールとのメタアクリル酸のエステル、例えばメチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、ビニル芳香族化合物、例えばスチレン、ジビニルベンゼン、α,β-不飽和ニトリル、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル、ビニルエステル、例えばビニルアセテート、ビニルプロピオネート、ハロゲン化エチレン性不飽和化合物、例えばビニルクロライド、ビニリデンクロライド、共役不飽和化合物、例えばブタジエン、イソプレン、クロロプレン、モノ不飽和化合物、例えばエチレン、プロピレン、1-ブテン、2-ブテン、イソブテン、環状モノ不飽和化合物、例えばシクロペンテン、シクロヘキセン、シクロドデセン、アリル酢酸、ビニル酢酸、3個~8個の炭素原子及び水溶性アルカリ金属、アルカリ土類金属又はそのアンモニウム塩を有するモノエチレン性不飽和カルボン酸、例えば:アクリル酸、メタクリル酸、ジメチルアクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、シトラコン酸、メチレン-マロン酸、クロトン酸、フマル酸、メサコン酸及びイタコン酸、マレイン酸、N-ビニルピロリドン、N-ビニルラクタム、例えばN-ビニルカプロラクタム、N-ビニル-N-アルキル-カルボン酸アミド、又はN-ビニル-カルボン酸アミド、例えばN-ビニルアセトアミド、N-ビニル-N-メチルホルムアミド及びN-ビニル-N-メチルアセトアミド、ビニルエーテル、例えばメチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、n-プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、n-ブチルビニルエーテル、sec-ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、tert-ブチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、並びにその混合物が好適である。しかしながら、重合による他のモノマーの組み込みは、本発明の成功に必須ではないため、省略することもできる。これまでに言及された唯一ではないが、よく行われるコポリマーを生成する方法は、溶媒又は希釈剤中でのラジカル共重合である。上記モノマーのラジカル共重合は、例えば水溶液中で、重合条件においてラジカルへと崩壊する重合開始剤の存在下で行われる。共重合は、広い温度範囲で、必要に応じて低下させた、又は同様に増大させた圧力で、一般に最大100°Cの温度で行うことができる。反応混合物のpHは通常、4~10の範囲に設定される。しかしながら、共重合は、それ自体が当業者に既知の他の方法、例えば溶液重合、沈殿重合、油中水型エマルション重合又は逆懸濁重合で行うこともできる。溶液重合が好ましい。N-ビニルホルムアミドは、ラジカル重合開始剤、例えばラジカルへと崩壊するアゾ化合物、例えば2,2’-アゾ-ビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス2-アミジノプロパンヒドロクロリド、又は4,4’-アゾ-ビス4’-シアノペンタン酸を用いて共重合される。上述の化合物は水溶液の形態で主に使用され、ここで、下限濃度は共重合において耐容し得る量の水によって決定され、上限濃度は水における問題の化合物の溶解度によって決定される。概して、濃度は溶液に対して0.1wt~30wt、好ましくは0.5wt~20wt、特に好ましくは1.0wt~10wtである。開始剤の量は概して、共重合されるモノマーに対して0.1wt~10wt、好ましくは0.5wt~5wtである。幾つかの異なる開始剤を共重合に使用することも可能である。例えば水、メタノール、エタノール、n-プロパノール若しくはイソプロパノール、n-ブタノール若しくはイソブタノール等のアルコール、又はアセトン、エチルメチルケトン、ジエチルケトン若しくはイソブチルメチルケトン等のケトンを、溶媒又は希釈剤とすることができる。必要に応じて、共重合を重合調節剤、例えばヒドロキシルアンモニウム塩、塩素化炭化水素、及びチオ化合物、例えばtert-ブチルメルカプタン、チオグリコール酸エチルアクリル酸エステル、メルカプトエチノールmercaptoethynol、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ドデシルメルカプタン、tert-ドデシルメルカプタン、又はアルカリ金属次亜リン酸塩の存在下で行うことができる。共重合において、これらの調節剤は例えば、共重合されるモノマー100重量部に対して0重量部~0.8重量部の量で使用することができ、それにより得られるコポリマーの分子量が減少する。エマルション重合においては、イオン性乳化剤及び/又は非イオン性乳化剤、及び/又は保護コロイド、又は安定化剤を表面活性化合物として使用することができる。重合条件に応じて、共重合は、フィケンチャー式に従うK値食塩の0.5wt水溶液中、25°Cで測定されるを用いて欧州特許第71050号及び以下で特徴付けられる、異なる分子量のコポリマーをもたらす。例えば80を超える高いK値を有するコポリマーは、好ましくはN-ビニルホルムアミドを水中で共重合することによって生成される。高い分子量とともに高いK値を有するコポリマーが、例えばモノマーを逆懸濁重合の形態で共重合すること、又はモノマーを油中水型重合の方法により共重合することによって更に得られる。逆懸濁重合及び油中水型重合の方法においては、飽和炭化水素、例えばヘキサン、ヘプタン、シクロへキサン、デカリン、又は芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、キシレン及びクメンが油相として使用される。逆懸濁重合において、油相対水相の比率は、例えば10:1~1:10である。例えば80未満の低いK値を有するコポリマーは、重合調節剤の存在下、又は共重合を制御する溶媒、例えばメタノール、エタノール、n-プロパノール若しくはイソプロパノール等のアルコール、又はアセトン、エチルメチルケトン、ジエチルケトン若しくはイソブチルメチルケトン等のケトン中で共重合を行うことによって得られる。低い分子量を伴うK値、それに対応して低いK値が通常の方法、すなわちより多量の重合開始剤を使用するか、又は重合調節剤を使用するか、又はこれらの方策の組合せによって更に得られる。本発明によって使用可能なコポリマーの分子量については制限されないが、コーティング化合物の粘度が過度に高くならないように、過度に高くないものとする。10~100のK値を有するコポリマーが好ましく、30~80のK値を有するコポリマーが殊に好ましい。K値は、フィケンチャー式に従って食塩の0.5wt水溶液中、25°Cで測定される。ビニルホルムアミドを含有するコポリマーは、非切断型の形態及び少なくとも部分的に切断された形態で、本発明によって使用することができる。切断の程度は好ましくは10~100、特に好ましくは20~98、とりわけ好ましくは30~95である。ホルミル基の切断の性質については制限されず、例えば酸又は塩基の存在下で行うことができ、塩基、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アルカリ土類金属水酸化物、アンモニア又はアミンの存在下での切断が好ましい。酸加水分解については、N-ビニルホルムアミドのコポリマーにおける等価のホルミル基当たり約0.05当量~1.5当量の酸、例えば塩酸、臭化水素酸、リン酸、硫酸が必要とされる。酸加水分解におけるpHは2~0の範囲であり、好ましくは1~0である。加水分解は、他のN-ビニルカルボン酸アミド、例えばN-メチル-N-ビニルホルムアミドのコポリマーよりはるかに迅速に進行し、したがってより穏和な条件下、すなわちより低い温度で、大過剰の酸なしに行うことができる。さらに、ポリ-N-ビニルホルムアミドのホルミル基の加水分解は、例えば11~14のpH範囲のアルカリ媒体中で行うこともできる。このpHは好ましくは、水酸化ナトリウム溶液又は水酸化カリウム溶液を添加することによって得られる。しかしながら、アンモニア、アミン及び/又はアルカリ土類金属塩基を使用することも可能である。0.05当量~1.5当量、好ましくは0.4当量~1.0当量の塩基がアルカリ加水分解に使用される。ホルミル基の切断は例えば水中で行うことができる。ホルミル基の切断は、20°C~200°C、好ましくは40°C~180°Cの範囲の温度、特に好ましくは70°C~90°Cの温度範囲で行われる。切断は酸又は塩基なしで、高温、例えば100°C超、好ましくは120°C~180°C、特に好ましくは140°C~160°Cで、溶媒、例えば水の存在下で行うこともできる。切断は、好ましくは臨界点を超える条件で、例えば超臨界水を用いて行われる。加水分解、すなわちポリ-N-ビニルホルムアミドに由来するホルミル基の水中で、酸又は塩基の存在下での切断においては、ギ酸及び/又はギ酸の塩が副生成物として得られる。ポリアルキレンイミン、殊にポリエチレンイミンは広く市販されており、対応するモノマーアルキレンイミンの酸、ルイス酸又はハロアルカンの存在下での重合によって得ることが可能である。ポリエチレンイミンは、例えば米国特許第2,182,306号又は米国特許第3,203,910号に記載されているように、ホモポリマー、コポリマー又はグラフトポリマーであり得る。必要に応じて、これらのポリマーを続いて架橋することができる。有用な架橋剤は例えば、第一級アミノ基に反応性の基を有する多官能性化合物、例えば多官能性エポキシド、例えばオリゴエチレンオキサイド若しくはポリエチレンオキサイド、若しくは他の多官能性アルコール、例えばグリセロール若しくは糖のジグリシジルエーテル、多官能性カルボン酸エステル、ポリイソシアネート、多官能性アクリル酸エステル若しくはメタクリル酸エステル、多官能性アクリルアミド若しくはメタクリルアミド、エピクロロヒドリン、多官能性酸ハロゲン化物、多官能性アルコール、例えばグリセロール若しくは糖、ジビニルスルホン、マレイン酸無水物、ω-ハロゲンカルボニルクロリド、又は多官能性ハロアルカン、殊にα,ω-ジクロロアルカンである。エチレンイミン単位を有するポリマーは、欧州特許出願公開第0411400号、独国特許出願公開第2434816号及び米国特許第4,066,494号からも知られている。エチレン-イミン単位を有するポリマーの例は、例えば、エチレン-イミンのホモポリマー、少なくとも二官能性の架橋剤で架橋されるポリエチレン-イミン、エチレン-イミンでグラフトされ、少なくとも二官能性の架橋剤で架橋されるポリアミドアミン、アミド化ポリエチレン-イミンを生成する、モノカルボン酸とのポリエチレン-イミンの反応生成物、エチレン性不飽和酸、モノエチレン性不飽和酸の塩、エステル、アミド又はニトリル上へのポリエチレン-イミンのマイケル付加生成物、ホスホノメチル化ポリエチレン-イミン、カルボキシル化ポリエチレン-イミン、及びアルコキシル化ポリエチレン-イミンである。少なくとも1つのポリカルボン酸と少なくとも1つのポリアミンとの縮合、及びその後のエチレンイミンによるグラフト化、及び続く上述の成分の1つとの架橋によって得ることが可能なポリマーも使用することができる。上記化合物を生成する方法は例えば、オリゴエチレンオキサイド又はポリエチレンオキサイドのα,ω-クロロヒドリンエーテルを架橋剤として使用する、独国特許出願公開第2434816号に記載されている。アミド化ポリエチレンイミンが得られるポリエチレンイミンとモノカルボン酸との反応の生成物は、国際公開第94/12560号から知られている。ポリエチレンイミンとエチレン性不飽和酸、モノエチレン性不飽和酸の塩、エステル、アミド又はニトリルとのマイケル付加生成物が国際公開第94/14873号から知られている。ホスホノメチル化ポリエチレンイミンが、国際公開第97/25367号に詳細に記載されている。カルボキシル化ポリエチレンイミンは、例えばポリエチレンイミンとホルムアルデヒド及びアンモニア/シアン化水素酸との反応によるストレッカー合成、並びに反応生成物の加水分解において得ることが可能である。アルコキシル化ポリエチレンイミンは、ポリエチレンイミンとエチレンオキサイド及び/又はプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドとの反応によって生成することができる。さらに、国際公開第97/25367号の殊に6頁9行目~18頁44行目本明細書によって明示的に参照される及び国際公開第94/12560号の殊に3頁23行目~6頁27行目本明細書によって明示的に参照されるに記載されるような、アミノ基を含有するポリマーが想定され得る。微細構造を有する表面を形成するためのこれらの二成分コーティング化合物の生成については、ポリイソシアネートとポリオール又はポリアミンとを、0.1:1~10:1、好ましくは0.2:1~5:1、特に好ましくは0.3:1~3:1、とりわけ好ましくは0.5:1~2:1、殊に0.8:1~1.2:1、特に0.9:1~1.1:1というイソシアネート基対イソシアネートに反応性の基のモル比で混合し必要に応じて他の添加剤と混合してもよい、基板上に塗布する。次いで、コーティング化合物を最大140°C、好ましくは20°C~80°C、特に好ましくは最大60°Cの周囲温度で硬化させる。硬化は、温度に応じて、一般に12時間以下、好ましくは最大で8時間、特に好ましくは最大で6時間、とりわけ好ましくは最大で4時間、特に最大で3時間かかる。殊に好ましい実施の形態では、ポリイソシアネートは、イソシアヌレート基を含有する1,6-ヘキサメチレンジイソシアネートのポリイソシアネートである。別の殊に好ましい実施の形態では、ポリイソシアネートは、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネートのポリイソシアネートと、イソシアヌレート基を含有するイソホロンジイソシアネートのポリイソシアネートとの混合物である。殊に好ましい実施の形態では、ポリイソシアネートは、低粘度ポリイソシアネート、好ましくは600mPas~1500mPas、殊に1200mPas未満の粘度を有するイソシアヌレート基を含有するポリイソシアネート、200mPas~1600mPas、殊に600mPas~1500mPasの粘度を有する低粘度ウレタン及び/又はアロファネート、及び/又はイミノオキサジアジンジオン基を含有するポリイソシアネートを含有する混合物である。本発明によると、コーティング化合物は、好ましくは放射線によって硬化する放射線硬化性コーティング化合物である。放射線硬化とは、本明細書中では、重合性化合物のラジカル重合が、特に好ましくは少なくとも80mJ/cm2、好ましくは80mJ/cm2~3000mJ/cm2の放射線量での電磁放射線及び/又は粒子放射線、例えばλ=700nm~1200nm、好ましくは700nm~900nmという波長範囲のNIR光、及び/又はλ=200nm~700nm、好ましくはλ=200nm~500nm、特に好ましくはλ=250nm~400nmという波長範囲のUV光、及び/又は150keV~300keVの範囲の電子放射線の結果として開始することを意味する。NIR光及び/又はUV光による硬化の場合、入射波長の光によってラジカルへと分解することができ、それらが一方でラジカル重合を開始することができる光開始剤がこの場合にコーティング化合物中に存在することに留意しておかなければならない。対照的に、電子放射線による硬化では、これらの光開始剤の存在は必要ではない。放射線硬化性コーティング化合物は、好ましくはアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及び/又は不飽和ポリエステル樹脂である。不飽和ポリエステル樹脂は、それ自体が当業者に既知である。好ましくは、不飽和ポリエステル樹脂は、少なくとも以下の成分で構成される不飽和ポリエステル樹脂である:a1マレイン酸又はその誘導体、a2少なくとも1つの環状ジカルボン酸又はその誘導体、a3少なくとも1つの脂肪族ジオール又は脂環式ジオール。誘導体とは、本明細書の文脈では、好ましくは以下のものを意味する:モノマー形態又は同様にポリマー形態の問題の無水物、モノアルキルエステル若しくはジアルキルエステル、好ましくはモノ-C1~C4-アルキルエステル若しくはジ-C1~C4-アルキルエステル、特に好ましくはモノメチルエステル若しくはジメチルエステル、又は対応するモノエチルエステル若しくはジエチルエステル、他のモノビニルエステル及びジビニルエステル、並びに、混合エステル、好ましくは種々のC1~C4-アルキル成分を含む混合エステル、特に好ましくは混合メチルエチルエステル。C1~C4-アルキルとは、本明細書の文脈では、メチル、エチル、イソプロピル、n-プロピル、n-ブチル、イソブチル、sec-ブチル及びtert-ブチル、好ましくはメチル、エチル及びn-ブチル、特に好ましくはメチル及びエチル、とりわけ好ましくはメチルを意味する。本発明の文脈では、ジカルボン酸と1つ又は複数のその誘導体との混合物を使用することも可能である。本発明の文脈では、1つ又は複数のジカルボン酸の幾つかの異なる誘導体の混合物を使用することも可能である。成分a1はマレイン酸又はその誘導体、好ましくはマレイン酸又はマレイン酸無水物である。成分a2は少なくとも1つ、好ましくは1つ~4つ、特に好ましくは1つ~3つ、とりわけ好ましくはちょうど1つの環状ジカルボン酸又はその誘導体である。環状化合物は、本明細書の文脈では、少なくとも1つ、好ましくは1つ又は2つ、特に好ましくはちょうど1つの炭素環又は複素環、好ましくは炭素環を含有する化合物と理解される。環状化合物は芳香族化合物であっても、又は脂環式化合物であってもよく、脂環式化合物は、環が部分的に不飽和な化合物及び飽和化合物の両方の化合物を含む。環は好ましくは五員環~六員環、特に好ましくは六員環である。芳香族成分a2の例はフタル酸、イソフタル酸又はテレフタル酸であり、a2は好ましくはフタル酸及びテレフタル酸からなる群から選択される。脂環式成分a2の例は、シス-及びトランス-シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸、シス-及びトランス-シクロヘキサン-1,3-ジカルボン酸、シス-及びトランス-シクロヘキサン-1,4-ジカルボン酸、シス-及びトランス-シクロペンタン-1,2-ジカルボン酸、シス-及びトランス-シクロペンタン-1,3-ジカルボン酸、並びにシクロヘキサ-1-エン-1,2-ジカルボン酸である。好ましくは、脂環式成分a2は、ヘキサヒドロフタル酸及びテトラヒドロフタル酸の工業的異性体混合物である。成分a3は、少なくとも1つ、好ましくは1つ~4つ、特に好ましくは1つ~3つ、更に特に好ましくは1つ又は2つ、特に厳密には1つの脂肪族又は脂環式のジオールである。本発明により使用されるジオールは、例えば、エチレングリコール、プロパン-1,2-ジオール、プロパン-1,3-ジオール、ブタン-1,2-ジオール、ブタン-1,3-ジオール、ブタン-1,4-ジオール、ブタン-2,3-ジオール、ペンタン-1,2-ジオール、ペンタン-1,3-ジオール、ペンタン-1,4-ジオール、ペンタン-1,5-ジオール、ペンタン-2,3-ジオール、ペンタン-2,4-ジオール、ヘキサン-1,2-ジオール、ヘキサン-1,3-ジオール、ヘキサン-1,4-ジオール、ヘキサン-1,5-ジオール、ヘキサン-1,6-ジオール、ヘキサン-2,5-ジオール、ヘプタン-1,2-ジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,2-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,2-デカンジオール、1,10-デカンジオール、1,2-ドデカンジオール、1,12-ドデカンジオール、1,5-ヘキサジエン-3,4-ジオール、1,2-及び1,3-シクロペンタンジオール、1,2-、1,3-及び1,4-シクロヘキサンジオール、1,1-、1,2-、1,3-及び1,4-ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン、1,1-、1,2-、1,3-及び1,4-ビスヒドロキシエチルシクロヘキサン、ネオペンチルグリコール、2-メチル-2,4-ペンタンジオール、2,4-ジメチル-2,4-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2,5-ジメチル-2,5-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、ピナコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールHOCH2CH2On-H又はポリプロピレングリコールHOCH[CH3]CH2On-H式中、nは5以上の整数である、ポリエチレン-ポリプロピレングリコールエチレンオキシド単位又はプロピレンオキシド単位の順序はブロック様又はランダムであり得る、ポリテトラメチレングリコール好ましくは最大で5000g/molのモル重量までのポリテトラメチレングリコール、ポリ-1,3-プロパンジオール好ましくは最大で5000g/molのモル重量を有するポリ-1,3-プロパンジオール、ポリカプロラクトン、又は上記の化合物のうち2つ以上の混合物である。使用されることが好ましいジオールは、エチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、1,2-、1,3-及び1,4-シクロヘキサンジオール、1,3-及び1,4-ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン、並びにジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール及びトリプロピレングリコールである。ジオールはまた、任意に、カルボニル、カルボキシ、アルコキシカルボニル又はスルホニル例えばジメチロールプロピオン酸又はジメチロール酪酸、及びそれらのC1~C4-アルキルエステル等の更なる官能基を含有していてもよいが、好ましくはジオールは、如何なる更なる官能基をも有しない。特に好ましい脂肪族のジオールは、2個~6個の炭素原子を有するものである。更に特に好ましくは、脂肪族のジオールは、ジエチレングリコール及びネオペンチルグリコールからなる群から選択される。同様に好ましくは、ジオールa2は、脂環式のジオール、特に好ましくは1,1-、1,2-、1,3-及び1,4-ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン又は2,2-ビス4-ヒドロキシシクロヘキシルプロパンであり得る。構造成分a1、a2及びa3に加えて、不飽和ポリエステル樹脂aはまた、任意に以下の更なる成分も含有していてもよい:任意に、構造成分a4として、少なくとも1つの他のジカルボン酸又はその誘導体が、a1及びa2として存在し得る。成分a4は例えば他の非環状ジカルボン酸であってもよく、好ましいものは、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン-α,ω-ジカルボン酸、ドデカン-α,ω-ジカルボン酸、2-メチルマロン酸、2-エチルマロン酸、2-フェニルマロン酸、2-メチルコハク酸、2-エチルコハク酸、2-フェニルコハク酸、イタコン酸、3,3-ジメチルグルタル酸又はフマル酸であり、マロン酸、コハク酸、グルタル酸及びアジピン酸が特に好ましい。a5さらに、任意に少なくとも1つの、3つ以上の官能基を有するポリカルボン酸又はそれらの誘導体が存在し得る。この例は、アコニット酸、1,3,5-シクロヘキサン-トリカルボン酸、1,2,4-ベンゼン-トリカルボン酸、1,3,5-ベンゼン-トリカルボン酸、1,2,4,5-ベンゼン-テトラカルボン酸ピロメリト酸及びメリト酸、並びに低分子ポリアクリル酸である。さらに、a3について記載されたもの以外のジオールが、更なる任意の構造成分a6として存在し得る。さらに、3つ以上の官能基を有するポリオールが、更なる任意の構造成分a7として存在し得る。例は、グリセロール、トリメチロールメタン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、1,2,4-ブタントリオール、トリスヒドロキシメチルアミン、トリスヒドロキシエチルアミン、トリスヒドロキシプロピルアミン、ペンタエリスリトール、ジグリセロール、トリグリセロール又はグリセロールの高級縮合生成物、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリスヒドロキシメチルイソシアヌレート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートTHEIC、トリスヒドロキシプロピルイソシアヌレート、イノシトール、又は糖、例えばグルコース、フルクトース若しくはスクロース、糖アルコール、例えばソルビトール、マンニトール、トレイトール、エリスリトール、アドナイトリビトール、アラビトールリキシトール、キシリトール、ズルシトールガラクチトール、マルチトール、イソマルト、三官能性又はより高級の官能性を有するアルコールとエチレンオキシド、プロピレンオキシド及び/又はブチレンオキシドとに基づく三官能性又はより高級の官能性を有するポリエーテルオールである。不飽和ポリエステル樹脂aの組成は一般に、以下のとおりである:a1a中に存在する全てのカルボキシル基及びその誘導体に対して30mol~70mol、好ましくは40mol~60mol、a2a中に存在する全てのカルボキシル基及びその誘導体に対して30mol~70mol、好ましくは40mol~60mol、a3a中に存在する全てのヒドロキシル基に対して80mol~100mol、好ましくは100mol、a4a中に存在する全てのカルボキシル基及びその誘導体に対して0mol~20mol、好ましくは0mol、a5a中に存在する全てのカルボキシル基及びその誘導体に対して0mol~5mol、好ましくは0mol、a6a中に存在する全てのヒドロキシル基に対して0mol~20mol、好ましくは0mol、並びに、a7a中に存在する全てのヒドロキシル基に対して0mol~5mol、好ましくは0mol。但し、全てのヒドロキシル基の合計は100molであり、全てのカルボキシル基の合計は100molであり、ヒドロキシル基対カルボキシル基の化学量論比は、1:0.85~1:1.25、好ましくは1:0.9~1:1.2、特に好ましくは1:0.95~1:1.15である。好ましい不飽和ポリエステル樹脂aは、20°C/分の加熱速度で、ASTM3418/82に従うDSC法示差走査熱量測定によって測定される、0°C以上、好ましくは10°C以上、特に好ましくは25°C以上のガラス転移温度Tgを有する。好ましい不飽和ポリエステル樹脂aは、1000g/mol~10000g/mol、好ましくは1500g/mol~8000g/mol、特に好ましくは2000g/mol~5000g/molの数平均分子量Mn標準としてポリスチレン、溶媒テトラヒドロフランを用いたゲル浸透クロマトグラフィーによって決定されるを有する。好ましくは、放射線硬化性コーティング化合物は、必要に応じて部分的にアミン修飾することができるポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレート又はウレタンメタアクリレート、及びメタアクリル化ポリアクリレートである。これらは、2個を超える、好ましくは3個~10個、特に好ましくは3個~6個、とりわけ好ましくは3個又は4個、特に3個のラジカル重合性基を有する、少なくとも1つ、例えば1つ~4つ、好ましくは1つ~3つ、特に好ましくは1つ又は2つ、とりわけ好ましくはちょうど1つの放射線硬化性化合物である。ポリエステルメタアクリレートは、α,β-エチレン性不飽和カルボン酸、好ましくはメタアクリル酸、特に好ましくはアクリル酸とポリエステルポリオールとの対応するエステルである。使用されるポリエステルポリオールは、例えば二成分コーティング化合物について上記に記載したものであり得る。ポリエーテルメタアクリレートは、α,β-エチレン性不飽和カルボン酸、好ましくはメタアクリル酸、特に好ましくはアクリル酸とポリエーテルオールとの対応するエステルである。ポリエーテルオールは好ましくは、106~2000、好ましくは106~1500、特に好ましくは106~1000の分子量を有するポリエチレングリコール、134~1178の分子量を有するポリ-1,2-プロパンジオール、134~1178の分子量を有するポリ-1,3-プロパンジオール、及び約500~4000、好ましくは600~3000、殊に750~2000の範囲の数平均分子量Mnを有するポリテトラヒドロフランジオールである。ウレタンメタアクリレートは、例えばポリイソシアネートとヒドロキシアルキルメタアクリレート、及び必要に応じてジオール、ポリオール、ジアミン、ポリアミン又はジチオール又はポリチオール等の鎖延長剤との反応によって得ることが可能である。乳化剤を添加することなく水に分散可能なウレタンメタアクリレートは、例えばヒドロキシカルボン酸等の構成成分によってウレタンに組み込まれ得るイオン性及び/又は非イオン性の親水性基を更に含有する。これらのウレタンメタアクリレートは、構成成分として以下のものを本質的に含有する:a少なくとも1つの有機脂肪族、芳香族又は脂環式ジイソシアネート又はポリイソシアネート、例えば二成分コーティング化合物について上記で記載したポリイソシアネートのうちの少なくとも1つ、bイソシアネートに反応性の少なくとも1つの基を有する少なくとも1つの化合物、好ましくはポリアクリレートポリオールについて上記で記載したヒドロキシル基、及び少なくとも1つのラジカル重合性不飽和基を保有するモノマーのうちの1つ、並びに、c必要に応じて、イソシアネートに反応性の少なくとも2つの基を有する少なくとも1つの化合物、例えばポリエステロールについて上記で記載した多価アルコールのうちの1つ。ウレタンメタアクリレートは好ましくは、500g/mol~20000g/mol、殊に500g/mol~10000g/mol、特に好ましくは600g/mol~3000g/molの数平均分子量Mnテトラヒドロフラン及び標準としてポリスチレンを用いたゲル浸透クロマトグラフィーによって決定されるを有する。ウレタンメタアクリレートは好ましくは、ウレタンメタアクリレート1000g当たり1mol~5mol、特に好ましくは2mol~4molという含有量のメタアクリル基を有する。エポキシドメタアクリレートは、エポキシドとメタアクリル酸との反応によって得ることが可能である。考慮に入れることができるエポキシドは、例えばエポキシ化オレフィン、芳香族グリシジルエーテル又は脂肪族グリシジルエーテル、好ましくは芳香族又は脂肪族グリシジルエーテルのエポキシドである。エポキシ化オレフィンは、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、イソブチレンオキシド、1-ブテンオキシド、2-ブテンオキシド、ビニルオキシラン、スチレンオキシド又はエピクロロヒドリン、好ましくはエチレンオキシド、プロピレンオキシド、イソブチレンオキシド、ビニルオキシラン、スチレンオキシド又はエピクロロヒドリン、特に好ましくはエチレンオキシド、プロピレンオキシド又はエピクロロヒドリン、更に特に好ましくはエチレンオキシド及びエピクロロヒドリンであり得る。芳香族グリシジルエーテルは、例えば、ビスフェノール-A-ジグリシジルエーテル、ビスフェノール-F-ジグリシジルエーテル、ビスフェノール-B-ジグリシジルエーテル、ビスフェノール-S-ジグリシジルエーテル、ヒドロキノン-ジグリシジルエーテル、フェノール/ジシクロペンタジエンのアルキル化生成物、例えば2,5-ビス[2,3-エポキシプロポキシフェニル]オクタヒドロ-4,7-メタノ-5H-インデンCAS番号[13446-85-0]、トリス[4-2,3-エポキシプロポキシフェニル]メタン異性体CAS番号[66072-39-7]、フェノール系エポキシノボラックCAS番号[9003-35-4]及びクレゾール系エポキシノボラックCAS番号[37382-79-9]である。脂肪族グリシジルエーテルは、例えば、1,4-ブタンジオール-ジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオール-ジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパン-トリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトール-テトラグリシジルエーテル、1,1,2,2-テトラキス[4-2,3-エポキシプロポキシフェニル]エタンCAS番号[27043-37-4]、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテルα,ω-ビス2,3-エポキシプロポキシポリオキシプロピレン、CAS番号[16096-30-3]、及び水素化ビスフェノールAのジグリシジルエーテル2,2-ビス[4-2,3-エポキシプロポキシシクロヘキシル]プロパン、CAS番号[13410-58-7]である。エポキシドメタアクリレートは好ましくは、200g/mol~20000g/mol、特に好ましくは200g/mol~10000g/mol、とりわけ好ましくは250g/mol~3000g/molの数平均分子量Mnを有し、メタアクリル基の含有量は、エポキシドメタアクリレート1000g当たり好ましくは1mol~5mol、特に好ましくは2mol~4molである標準としてポリスチレン及び溶離液としてテトラヒドロフランを用いたゲル浸透クロマトグラフィーによって決定される。メタアクリル化ポリアクリレートは、メタアクリル酸によるポリアクリレートポリオールのエステル化によって取得可能な、ポリアクリレートポリオールとのα,β-エチレン性不飽和カルボン酸、好ましくはメタアクリル酸、特に好ましくはアクリル酸の対応するエステルである。ポリアクリレートポリオールは、例えば、2成分コーティング化合物に関して上で記載されたものであり得る。カーボネートメタアクリレートは、様々な官能基を用いても取得可能である。カーボネートメタアクリレートの数平均分子量Mnは、好ましくは3000g/mol未満、特に好ましくは1500g/mol未満、特に好ましくは800g/mol未満である標準としてポリスチレン、溶媒テトラヒドロフランを用いたゲル浸透クロマトグラフィーによって決定される。カーボネートメタアクリレートは、例えば欧州特許出願公開第0092269号に記載されているように、炭酸エステルと多価アルコール、好ましくは二価アルコールジオール、例えばヘキサンジオールとのエステル交換、及び続くメタアクリル酸による遊離OH基のエステル化、又は同様にメタアクリル酸エステルとのエステル交換によって容易に得ることが可能である。カーボネートメタアクリレートは、ホスゲン、尿素誘導体と多価アルコール、例えば二価アルコールとの反応によっても得ることができる。上述のジオール又はポリオールのうち1つと、炭酸エステル及びヒドロキシル基を含有するメタアクリレートとの反応生成物等のポリカーボネートポリオールのメタアクリレートも想定され得る。好適な炭酸エステルは、例えば、エチレン-、1,2-又は1,3-プロピレンカーボネート、ジメチル、ジエチル又はジブチルカーボネートである。ヒドロキシル基を含有する好適なメタアクリレートは、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-又は3-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、1,4-ブタンジオール-モノメタアクリレート、ネオペンチルグリコールモノメタアクリレート、グリセロールモノ-及びジメタアクリレート、トリメチロールプロパン-モノ-及びジメタアクリレート、並びにペンタエリスリトール-モノ-、-ジ-及び-トリメタアクリレートである。特に好ましいカーボネートメタアクリレートは、以下の式のものである:式中、RはH又はCH3を表し、XはC2~C18アルキレン基を表し、nは1~5、好ましくは1~3の整数を表す。Rは好ましくはHを表し、Xは好ましくはC2~C10アルキレン、例えば1,2-エチレン、1,2-プロピレン、1,3-プロピレン、1,4-ブチレン又は1,6-ヘキシレン、特に好ましくはC4~C8アルキレンを表す。とりわけ好ましくは、XはC6アルキレンを表す。好ましくは、カーボネートメタアクリレートは脂肪族カーボネートメタアクリレートである。好ましい実施の形態において、放射線硬化性コーティング化合物が、以下のとおりに構成される:少なくとも1つのポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレート及び/又はウレタンメタアクリレート、又は不飽和ポリエステル樹脂、必要に応じて少なくとも1つの反応性シンナー、必要に応じて少なくとも1つの光開始剤、必要に応じて少なくとも1つの溶媒、必要に応じて少なくとも1つの安定化剤、必要に応じて少なくとも1つの、活性化剤、充填剤、顔料、染料、増粘剤、チキソトロープ剤、界面活性剤、粘度調整剤、可塑剤及びキレート剤からなる群から選択される添加剤。例えば、放射線硬化性コーティング化合物は以下の組成を有し得る:40wt~100wtの少なくとも1つのポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレート若しくはウレタンメタアクリレート、又は不飽和ポリエステル樹脂、0wt~60wtの少なくとも1つの反応性シンナー、0wt~5wtの少なくとも1つの光開始剤、0wt~20wtの少なくとも1つの溶媒、0wt~5wtの少なくとも1つの安定化剤、活性化剤、充填剤、顔料、染料、増粘剤、チキソトロープ剤、界面活性剤、粘度調整剤、可塑剤及びキレート剤からなる群から選択される、0wt~5wtの少なくとも1つの添加剤但し、合計が常に100wtとなる。個々の場合において、殊に少なくとも1つの反応性シンナーが、ポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレート若しくはウレタンメタアクリレート、又は不飽和ポリエステル樹脂の存在を必要とすることなく、粘度及び弾性係数の要件を満たす場合に、放射線硬化性コーティング化合物における規定の40wtよりも少量の少なくとも1つのポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレート若しくはウレタンメタアクリレート、又は不飽和ポリエステル樹脂を使用することが合理的であり得る。この場合、反応性シンナーは、放射線硬化性コーティング化合物又はコーティング化合物中の放射線硬化性成分の最大で80wt、場合によっては最大で90wt、又は更には最大で100wtを占めることができる。それに応じて、ポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレート若しくはウレタンメタアクリレート、又は不飽和ポリエステル樹脂の割合は、多くとも20wt、多くとも10wt又は更には0wtを占めることができる。好ましい放射線硬化性コーティング化合物は、多くとも14mol/kg、好ましくは多くとも10mol/kg、特に好ましくは多くとも9mol/kg、とりわけ好ましくは多くとも8mol/kg、特に多くとも7mol/kgの二重結合密度を有するものである。しかしながら、一般に、少なくとも0.1mol/kg、好ましくは少なくとも0.5mol/kg、特に好ましくは少なくとも1mol/kg、とりわけ好ましくは少なくとも2mol/kg、特に少なくとも2.5mol/kgの二重結合密度が必要である。二重結合密度とは、結合剤1kg当たりの重合性基、例えばビニルエーテル、アクリル酸基及びメタクリル酸基、好ましくはアクリル酸基及びメタクリル酸基の量を意味し、ここで、ポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、カーボネートメタアクリレート、エポキシメタアクリレート又はウレタンメタアクリレート、不飽和ポリエステル樹脂及び反応性シンナーという成分が結合剤とみなされる。上記で説明したように、本発明による方法において、コーティング化合物をNIR放射線及び/又はUV放射線によって硬化させる場合に光開始剤が必要であるが、硬化を電子放射線によって行う場合には光開始剤は必要ではない。反応性シンナーとは、25°Cで1mPas~500mPas、好ましくは1mPas~200mPas、特に好ましくは1mPas~100mPasの粘度を有するこれらの化合物を意味する。一般に、これらの反応性シンナーは、多くとも6個、好ましくは最大で4個、特に好ましくは最大で3個、とりわけ好ましくは1個~3個、殊に2個又は3個の放射線硬化性基を有する。これらは、例えば、以下の多官能性メタアクリル酸エステルであり得る:多官能性重合性化合物の例は、エチレングリコールジアクリレート、1,2-プロパンジオールジアクリレート、1,3-プロパンジオールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,3-ブタンジオールジアクリレート、1,5-ペンタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,8-オクタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,1-、1,2-、1,3-及び1,4-シクロヘキサンジメタノール-ジアクリレート、1,2-、1,3-又は1,4-シクロヘキサンジオールジアクリレートである。多官能性重合性化合物の例は、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ-又は-ヘキサアクリレート、ペンタエリスリトール-トリ-又は-テトラアクリレート、グリセロールジ-又は-トリアクリレート、並びに、糖アルコール、例えばソルビトール、マンニトール、ジグリセロール、トレイトール、エリスリトール、アドナイトリビトール、アラビトールリキシトール、キシリトール、ズルシトールガラクチトール、マルチトール又はイソマルトのジ-及びポリアクリレートである。メタアクリレートの更なる例は、式IIa~式IId式中、R5及びR6は互いに独立して、水素、又はアリール、アルキル、アリールオキシ、アルキルオキシ、ヘテロ原子及び/若しくは複素環で任意に置換されるC1~C18-アルキルを表し、u、v、w、xは各々、互いに独立して、1~10、好ましくは1~5、特に好ましくは1~3の整数を表し、uに対してi=1、vに対してi=1、wに対してi=1、xに対してi=1の場合の各Xiは互いに独立して、-CH2-CH2-O-、-CH2-CHCH3O-、-CHCH3CH2-O-、-CH2-CCH32-O-、-CCH32-CH2-O-、-CH2-CHVin-O-、-CHVin-CH2-O-、-CH2-CHPh-O-及び-CHPh-CH2-O-の群から、好ましくは-CH2-CH2-O-、-CH2-CHCH3O-及び-CHCH3CH2-O-の群から選択することができ、特に好ましくは-CH2-CH2-O-であり、Phはフェニルを表し、Vinはビニルを表すの化合物である。上記において、アリール、アルキル、アリールオキシ、アルキルオキシ、ヘテロ原子及び/又は複素環で任意に置換されるC1~C18-アルキルは、例えばメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、n-ブチル、sec-ブチル、tert-ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、2-エチルヘキシル、2,4,4-トリメチルペンチル、デシル、ドデシル、テトラデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、1,1-ジメチルプロピル、1,1-ジメチルブチル、1,1,3,3-テトラメチルブチル、好ましくはメチル、エチル又はn-プロピル、更に特に好ましくはメチル又はエチルを示す。好ましくは、それらは、1回~12回、特に好ましくは3回~10回エトキシル化、プロポキシル化、又は混合的なエトキシル化及びプロポキシル化、特に限定的にはexclusivelyエトキシル化されたネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン又はペンタエリスリトールのメタアクリレートである。好ましい多官能性重合性化合物は、1回~20回アルコキシル化された特に好ましくはグリセロール又はエトキシル化されたトリメチロールプロパンのエチレングリコールジアクリレート、1,2-プロパンジオールジアクリレート、1,3-プロパンジオールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトール-テトラアクリレート及びトリアクリレートである。更に特に好ましい多官能性重合性化合物は、1回~20回エトキシル化されたトリメチロールプロパンの1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトール-テトラアクリレート及びトリアクリレートである。一価のメタアクリレート、例えば2-フェノキシエチルアクリレート又はより高次にエトキシル化されたフェノキシアクリレート、エチルジグリコールアクリレート、4-tert-ブチルシクロヘキシルアクリレート、トリメチロールプロパンホルマルモノアクリレート、イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、2-2-エトキシエトキシエチルアクリレート、並びにラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソデシルアクリレート、オクチルアクリレート及びデシルアクリレートも想定可能である。1個~20個の炭素原子を有するアルコール、好ましくは1個~20個の炭素原子を有する任意にヒドロキシル置換されるアルカノールとのα,β-エチレン性不飽和カルボン酸、好ましくはメタアクリル酸のエステル、例えばメチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート又は4-ヒドロキシブチルメタアクリレートも想定可能である。さらに、シクロアルカノール又はビシクロアルカノールとのメタアクリル酸のエステルが想定可能であり、ここでシクロアルカノール又はビシクロアルカノールは、3個~20個の炭素原子、好ましくは5個~10個の炭素原子を有し、任意に1つ又は複数のC1-~C4-アルキル残基で置換され得る。シクロアルカノール及びビシクロアルカノールの例は、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、シクロオクタノール、シクロドデカノール、4-メチルシクロヘキサノール、4-イソプロピルシクロヘキサノール、4-tert-ブチルシクロヘキサノール好ましくはシス立体配置のもの、ジヒドロジシクロペンタジエニルアルコール及びノルボルニルアルコールである。シクロヘキサノール及び4-tert-ブチルシクロヘキサノールが好ましい。UV光開始剤は例えば、当業者に既知の光開始剤、例えばAdvancesinPolymerScienceVolume14SpringerBerlin1974、又はKKDietlikerChemistryandTechnologyofUVandEBFormulationforCoatingsInksandPaintsVolume3PhotoinitiatorsforFreeRadicalandCationicPolymerizationPKTOldringSITATechnologyLtdLondonに言及されているものであり得る。例えばホスフィンオキシド、ベンゾフェノン、α-ヒドロキシ-アルキル-アリール-ケトン、チオキサントン、アントラキノン、アセトフェノン、ベンゾイン及びベンゾインエーテル、ケタール、イミダゾール又はフェニルグリオキシル酸、及びそれらの混合物について検討することができる。ホスフィンオキシドは、例えば、欧州特許出願公開第7508号、欧州特許出願公開第57474号、独国特許出願公開第19618720号、欧州特許出願公開第0495751号又は欧州特許出願公開第0615980号に例えば記載されるようなモノ-又はビスアシルホスフィンオキシド、例えば2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、エチル-2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネート又はビス2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキシドである。ベンゾフェノンは、例えば、ベンゾフェノン、4-アミノベンゾフェノン、4,4’-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、4-フェニルベンゾフェノン、4-クロロベンゾフェノン、ミヒラーケトン、o-メトキシベンゾフェノン、2,4,6-トリメチルベンゾフェノン、4-メチルベンゾフェノン、2,4-ジメチルベンゾフェノン、4-イソプロピルベンゾフェノン、2-クロロベンゾフェノン、2,2’-ジクロロベンゾフェノン、4-メトキシベンゾフェノン、4-プロポキシベンゾフェノン又は4-ブトキシベンゾフェノンであり、α-ヒドロキシ-アルキル-アリールケトンは、例えば、1-ベンゾイルシクロヘキサン-1-オール1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニルケトン、2-ヒドロキシ-2,2-ジメチルアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、1-ヒドロキシアセトフェノン、1-[4-2-ヒドロキシエトキシフェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、又は重合によって組み込まれる2-ヒドロキシ-2-メチル-1-4-イソプロペン-2-イル-フェニルプロパン-1-オンを含有するポリマーである。キサントン及びチオキサントンは、例えば、10-チオキサンテノン、チオキサンテン-9-オン、キサンテン-9-オン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、2,4-ジクロロチオキサントン又はクロロキサンテノンである。アントラキノンは、例えば、β-メチルアントラキノン、tert-ブチルアントラキノン、アントラキノンカルボキシレート、ベンズ[de]-アントラセン-7-オン、ベンズ[a]アントラセン-7,12-ジオン、2-メチルアントラキサ-キノン2methylanthraxquinone、2-エチルアントラキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、1-クロロ-アントラキノン又は2-アミルアントラキノンである。アセトフェノンは、例えば、アセトフェノン、アセトナフトキノン、バレロフェノン、ヘキサノフェノン、α-フェニルブチロフェノン、p-モルホリノプロピオフェノン、ジベンゾスベロン、4-モルホリノベンゾフェノン、p-ジアセチルベンゼン、4’-メトキシアセトフェノン、α-テトラロン、9-アセチルフェナントレン、2-アセチルフェナントレン、3-アセチルフェナントレン、3-アセチルインドール、9-フルオレノン、1-インダノン、1,3,4-トリアセチルベンゼン、1-アセトナフトン、2-アセトナフトン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、1-ヒドロキシアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノプロパン-1-オン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-2-オン又は2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニルブタン-1-オンである。ベンゾイン及びベンゾインエーテルは、例えば、4-モルホリノ-デオキシベンゾイン、ベンゾイン、ベンゾイン-イソブチルエーテル、ベンゾイン-テトラヒドロピラニルエーテル、ベンゾイン-メチルエーテル、ベンゾイン-エチルエーテル、ベンゾイン-ブチルエーテル、ベンゾイン-イソプロピルエーテル又は7-H-ベンゾイン-メチルエーテルである。ケタールは、例えば、アセトフェノンジメチルケタール、2,2-ジエトキシアセトフェノン、又はベンジルケタール、例えばベンジルジメチルケタールである。フェニルグリオキシル酸は、例えば独国特許出願公開第19826712号、独国特許出願公開第19913353号又は国際公開第98/33761号に記載されている。使用することができる他の光開始剤は、例えば、ベンズアルデヒド、メチルエチルケトン、1-ナフトアルデヒド、トリフェニルホスフィン、トリ-o-トリルホスフィン又は2,3-ブタンジオンである。典型的な混合物は、例えば2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-2-オン及び1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニルケトン、ビス2,6-ジメトキシベンゾイル2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキシド及び2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、ベンゾフェノン及び1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニルケトン、ビス2,6-ジメトキシベンゾイル2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキシド及び1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニルケトン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド及び2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、2,4,6-トリメチルベンゾフェノン及び4-メチルベンゾフェノン、又は2,4,6-トリメチルベンゾフェノン及び4-メチルベンゾフェノン及び2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニル-ホスフィンオキシドを含む。これらの光開始剤のうち好ましいものは、2,4,6-トリメチル-ベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、エチル-2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィネート、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキシド、ベンゾフェノン、1-ベンゾイルシクロヘキサン-1-オール、2-ヒドロキシ-2,2-ジメチルアセトフェノン及び2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノンである。さらに、少なくとも1つの安定化剤が存在していてもよい。好適な安定化剤は、オキサニリド、トリアジン、及びベンゾトリアゾールCibaSpezialitaetenchemieから商標Tinuvin商標として得ることが可能である、及びベンゾフェノン等の典型的なUV吸収剤を含む。これらは単独で、又は好適なラジカル捕捉剤、例えば2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、2,6-ジ-tert-ブチルピペリジン又はその誘導体、例えばビス-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート等の立体障害アミンとともに使用することができる。安定化剤は通常、調製物中に含有される固形成分に対して0.1wt~5.0wtの量で用いられる。さらに、本発明による方法に使用可能なコーティング化合物は、0wt~10wtの更なる添加剤を更に含有してもよい。活性化剤、充填剤、顔料、染料、増粘剤、チキソトロープ剤、界面活性剤、粘度調整剤、可塑剤又はキレート剤は、典型的な更なる塗料添加剤として使用することができる。さらに、1つ又は複数の熱活性化可能な開始剤、例えばカリウムペルオキソジスルフェート、過酸化ジベンゾイル、シクロヘキサノンペルオキシド、ジ-tert-ブチルペルオキシド、アゾビスイソブチロニトリル、シクロへキシルスルホニルアセチルペルオキシド、ジイソプロピルペルカーボネート、tert-ブチルペルオクトエート又はベンゾピナコール、及び例えば80°Cで100時間超の半減期を有するこれらの熱活性化可能な開始剤、例えばジ-tert-ブチルペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド、tert-ブチルペルベンゾエート、Wacker社から例えばADDID600という商品名で市販されているシリル化ピナコール、又はヒドロキシル基を含有するアミン-N-オキサイド、例えば2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-N-オキシル、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-N-オキシル等を添加することができる。好適な開始剤の更なる例は、PolymerHandbook2ndedWileySonsNewYorkに記載されている。増粘剤としては、ラジカル共重合したコポリマーに加えて、通常の有機増粘剤及び無機増粘剤、例えばヒドロキシメチルセルロース又はベントナイトを考慮に入れることができる。例えば、エチレンジアミン酢酸及びその塩、並びにβ-ジケトンをキレート剤として使用することができる。好適な充填剤は、シリケート、例えばDegussa社のAerosil商標等の四塩化ケイ素の加水分解によって得ることが可能なシリケート、ケイ質土、タルク、アルミニウムシリケート、マグネシウムシリケート、カルシウムカーボネート等を含む。上記充填剤又は他の固体粒子をコーティング化合物に添加する場合、これらが、形成されるミクロ構造よりも小さい粒径、好ましくはこれらの粒子がミクロ構造の形成に影響を与えないほど小さい粒径を有することを確実にする必要がある。さらに、コーティング化合物は溶媒、例えばブチルアセテート、エチルアセテート、メトキシプロピルアセテート、トルエン、キシレン、フッ素化芳香族、脂肪族及び芳香族炭化水素の混合物を含有してもよい。しかしながら、好ましくは、コーティング化合物は溶媒なしで塗布される。コーティング化合物による基板のコーティングは、コーティング化合物をコーティング対象の基板に所望の厚さで塗布し、必要に応じて乾燥させる、当業者に既知の通常の方法によって行われる。この作業は、必要に応じて1回又は複数回繰り返すことができる。基板への塗布は、既知の方法で、例えば吹き付け、こてを用いた塗布、ナイフを用いた塗布、刷毛塗り、ローラー塗布、フラッディングflooding、ラミネーティング、裏吹きbackspraying又は共押出による塗布によって行うことができる。コーティング厚は一般に、約3g/m2~1000g/m2、好ましくは10g/m2~200g/m2の範囲である。ガラス、例えば石英ガラスへのコーティング化合物の塗布が想定され得る。基板層は好ましくは、熱可塑性ポリマー、特にポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリビニリデンフルオリド、ポリビニルクロライド、ポリエステル、ポリオレフィン、アクリロニトリルエチレンプロピレンジエンスチレンコポリマーA-EPDM、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、又はそれらの混合物からなる。ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、ポリアクリロニトリル、ポリアセタール、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセテート、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、エポキシド樹脂又はポリウレタン、それらのブロックコポリマー又はグラフトコポリマー及びそれらのブレンドに更に言及することができる。好ましくは、ABS、AES、AMMA、ASA、EP、EPS、EVA、EVAL、HDPE、LDPE、MABS、MBS、MF、PA、PA6、PA66、PAN、PB、PBT、PBTP、PC、PE、PEC、PEEK、PEI、PEK、PEP、PES、PET、PETP、PF、PI、PIB、PMMA、POM、PP、PPS、PS、PSU、PUR、PVAC、PVAL、PVC、PVDC、PVP、SAN、SB、SMS、UF、UPプラスチックDIN7728による頭字語及び脂肪族ポリケトンに言及することができる。特に好ましい基板は、ポリオレフィン、例えばPPポリプロピレン任意にイソタクチック、シンジオタクチック若しくはアタクチックであり、任意に配向性を有していなくてもよく又は一軸延伸若しくは二軸延伸によって配向性を有していてもよい、SANスチレン-アクリロニトリルコポリマー、PCポリカーボネート、PMMAポリメチルメタクリレート、PBTポリブチレンテレフタレート、PAポリアミド、ASAアクリロニトリル-スチレン-アクリル酸エステルコポリマー及びABSアクリロニトリル-ブタジエン-スチレンコポリマー、並びにそれらの物理的混合物ブレンドである。PP、SAN、ABS、ASA、及びPA又はPBT又はPCとABS又はASAのブレンドが特に好ましい。PET、PP、PE及びポリメチルメタクリレートPMMA又は耐衝撃性改質PMMAがとりわけ好ましい。基板の厚さは、好ましくは50μm~5mmである。100μm~1000μm、殊に100μm~500μmという層の厚さが殊に好ましい。次の工程で、微細構造を微細構造のネガである金型によって形成する。金型が少なくとも本発明によって達成すべきアスペクト比に対応しなければならないこと、すなわち、そのアスペクト比が必要とされるアスペクト比と同程度小さくなくてはならないことは言うまでもない。この工程では、金型を基板に塗布されたコーティング化合物に押し付けることができる。これは、例えばスタンピング又はエンボス加工によって段階的に行っても、また、例えばロール及びローラーを用いて連続的に行ってもよい。必要に応じて、金型の微細構造も複製されるように、この作業を低下させた圧力若しくは増大させた圧力を適用すること、又は基板の裏面の圧力ロールによって支持してもよい。別の実施の形態では、基板がミクロ構造のネガである金型を含有する。この場合、基板は好ましくはポリジメチルシロキサン等のエラストマー、又は硬化フォトレジストの構造である。コーティング化合物を金型に塗布することによって、コーティング化合物をミクロ構造の金型に充填する。これは、例えば低い圧力で支持することができる。金型への塗布の後、更なる基板をコーティング化合物に適用することができる。次いで、構造化されたコーティング化合物を、この基板とともに金型から分離する。この基板は、上記で記載した第1の実施の形態の基板に相当する。このようにして、微細構造を有する表面がこの基板上に得られる。コーティング化合物の塗布の後、これを必要に応じて乾燥させ、酸素含有雰囲気下又は好ましくは不活性ガス下で、必要に応じて最大で乾燥温度のレベルの温度での電子放射線又は光への曝露によって硬化させる。乾燥及び/又は硬化は、微細構造を有する表面を金型から分離する前及び/又は後に行うことができる。別の実施の形態では、乾燥及び/又は硬化を分離の前に行う。しかしながら、更なる乾燥又は硬化の工程を、金型からの分離の後に続いて行うこともできる。これは基板の熱安定性によって制限される。放射線硬化は高エネルギー光、例えばNIR、VIS、UV光又は電子放射線によって行われる。放射線硬化は高温で行うことができる。さらに、本発明によるコーティング化合物又はそれを含有する配合物を、必要に応じて熱硬化性樹脂を添加して、基板に塗布し、乾燥させ、微細構造の形成後に、酸素含有雰囲気下又は好ましくは不活性ガス下で、必要に応じて最大で乾燥温度のレベルの温度で、電子放射線又はUV光への曝露によって硬化させる、基板をコーティングする方法を開示する。放射線硬化のための好適な放射線源は、例えば低圧、中圧及び高圧の水銀ランプ及び蛍光灯、パルスランプ、メタルハライドランプ、LED、光開始剤なしに放射線硬化が可能な電子閃光装置、又はエキシマーランプである。放射線硬化は、高エネルギー放射線、すなわちUV放射線若しくは日光、好ましくはλ=200nm~700nm、特に好ましくはλ=200nm~500nm、とりわけ好ましくはλ=250nm~400nmの波長範囲内の光、又は高エネルギー電子の照射電子放射線;150keV~300keVの作用によって行われる。放射線源は、例えば高圧水銀灯、レーザー、パルスランプ閃光、ハロゲンランプ又はエキシマーランプである。UV硬化における架橋に通常十分な放射線量は、80mJ/cm2~3000mJ/cm2の範囲である。当然ながら、幾つか、例えば2つ~4つの放射線源を硬化に使用することもできる。これらの各々が異なる波長範囲で放射することもできる。照射は、必要に応じて酸素を排除して、例えば不活性ガス雰囲気下で行うこともできる。好適な不活性ガスは好ましくは窒素、希ガス、二酸化炭素又は可燃性ガスである。さらに、照射は、コーティング化合物を透明媒体で覆って行うことができる。透明媒体は例えばプラスチックフィルム、ガラス、又は液体、例えば水である。独国特許出願公開第19957900号に記載されている方法での照射が殊に好ましい。好ましい実施の形態では、工程cにおける硬化は基板を介して照射することによって行われる。使用される放射線に対する基板の透過性が、使用される光開始剤に好適である必要がある。例えば、PETは300nm未満の波長を有する放射線に透過性である。例えば、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、エチル-2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネート及びビス-2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイドを、この放射線によってラジカルを生成する光開始剤として考慮に入れることができる。基板が金型を含有し、別の基板を適用する場合、照射はこの第2の基板を介して行うこともできる。記載のポリマーは、特に高い構造忠実度を特徴とする。これは、金型の正確な複製に必須である。構造忠実度とは、得られる表面の構造化がポリマーによって高い解像度で再現されることを意味する。これは、特にエッジの鮮鋭度及び任意の表面の構造化に関する。しかしながら、僅かな構造の伸張が通常は基板表面に生じ得る。このため、構造は、金型を引き離すことによって、その方向に幾らか伸張し得る例えば、20~50。構造は、1:10~10:1、好ましくは3:1~1:3という幅対高さのアスペクト比を有する。好ましいアスペクト比は、微細構造を有するコーティング表面を作製する方法について既に記載されている。これらは少なくとも0.5、好ましくは少なくとも0.7、特に好ましくは少なくとも0.9、とりわけ好ましくは少なくとも1、殊に少なくとも1.3、特に少なくとも1.5である。これとは無関係に、アスペクト比の上限は好ましくは100、50、20、15、10又は5である。最後の工程dでは、硬化したコーティングを金型から分離する。基板が金型を含有する場合、分離前に、必要に応じて接着促進層を用いて、基板を硬化したコーティング上に適用するのが有利であり得る。金型は様々な材料からなっていてもよい。材料は軟質材料、例えばポリジメチルシロキサンPDMSであり得る。しかしながら、材料は硬質材料、例えば金属、好ましくはニッケルであってもよい。別の実施の形態では、金型は階層微細構造、好ましくは階層ミクロ構造の金型である。これらは、様々なオーダーの要素を含有する構造、例えばマイクロメートル未満、例えば200nm~1μmの範囲内の構造が重ねられた、数マイクロメートル、例えば2μm~20μmのオーダーの構造階層である。概して、より小さい構造が、より大きい構造内に含有される。このため、コーティングは例えば、例えば必要に応じて凹面が生じた表面を有することができ、一方でそれらの端面上に当然ながらはるかに小さい窪み又は突起を有する円筒又は円錐台として、数マイクロメートルのオーダーの窪み又は突起を有する。かかる構造は概して、好ましくは基板の表面に平行な少なくとも1つの方向に、それらの寸法の少なくとも1つについてのオーダーの違いを特徴とする。一般に、周期構造のオーダーは、この構造のピッチ、すなわち構造の繰り返しまでの最短距離によって確立することができる。構造のオーダーは、最も短いピッチから分かる。好ましい階層構造は、2倍~1000倍、好ましくは2倍~100倍、特に好ましくは2倍~20倍の個々の階層段階のオーダーの違いを有する。さらに、方法は、微細構造を表面上に作製するための金型の作製を含み得る。有利には、微細構造はミクロ構造である。最初に、フォトレジストを少なくとも1つの金型基板に塗布する。使用することができる金型基板は、好ましくは貴金属、酸化物ガラス、単結晶又は多結晶金型基板、半導体、不動態化された表面を有する若しくは有しない金属、プラスチック、又は概して、その後の手順に高い耐性を有する基板である。特に、これらはPt、Au、GaAs、InYGaAs、AlXGaAs、Si、ガラス、グラファイト、ダイヤモンド、マイカ、SrTiO3及びそれらのドープ改質物である。使用可能な金型基板は平面の平坦な金型基板、及び平面の湾曲した凸面又は凹面表面を有する金型基板の両方であり得る。平滑な金型基板に、例えばスピンコーティングによってフォトレジストをコーティングすることができる。この場合、フィルムの厚さは10nm~1000μmであり得る。1μm~500μmの厚さが好ましく、殊に好ましくは5μm~50μmである。層の厚さによって、金型のその後の構造の最大高さが決定する。殊に微細な構造では、層の厚さは更には10nm~1μmであり得る。加えて、接着促進又は反射防止材料、例えばWide15BBrewerScienceを、金型基板に塗布することができる。フォトレジストは、溶媒への溶解度が入射放射線量に応じて異なる材料である。使用されるフォトレジストは、当該技術分野で既知の市販のフォトレジストであり得る。照射領域の溶解度は、増大するポジ型フォトレジスト又は減少するネガ型フォトレジスト場合がある。これは、乾燥工程及び/又は焼き付け工程後のフォトレジストの溶解度にも適用され得る。フォトレジストは、例えばDNQジアゾナフトキノンをベースとするフォトレジスト例えばAZElectronicMaterialsのAZ9260であり得る。しかしながら、フォトレジストは、SU-8MicrochemCorp等のエポキシドベースのフォトレジストであってもよい。必要に応じて、塗布されたフォトレジストの粘度を増大させるために乾燥工程を行うことができる。これは、例えば40を超える相対湿度の空気湿度で、室温での貯蔵、又は好ましくはホットプレート上での焼き付けプロセスによって簡便に行うことができる。次の工程では、フォトレジストを可視光、UV放射線、X線又は電子放射線に選択的に曝露する。曝露は従来、マスキング又は好ましくは干渉干渉リソグラフィによって行うことができる。この場合、幾つかのコヒーレント放射線源の干渉によって、照射した組成物内に所望の強度分布を生成する。これは、波長が使用される材料の感受性範囲内にある少なくとも2つ、好ましくは2つ~4つの電磁波の干渉によって行うことができる。光への曝露は数回行うこともできる。決め手は、光への曝露の後に所望の面積の線量分布が達成されていることである。このため、光への曝露は、異なる基板の位置及び/又は配向で数回行うこともできる。幾つかの光源の干渉によって、特に規則的なパターンを作製することができる。例えば、3つの光源の干渉によって、六角形の強度パターンを作製することが可能である。干渉リソグラフィを用いると、1回の工程で1m2を超える面積に照射することが可能である。更なる実施の形態では、マスター、例えばスタンプミクロ複製を押し付けることによって、構造をフォトレジストにエンボス加工する。マスターは一方で、本願の方法によって作製した金型を鋳造することによって得ることができる。必要に応じて、フォトレジストの別の層を層上に塗布することができ、これに一方で、光への選択的な曝露又はエンボス加工によって構造を設ける。この方法は特に階層構造の作製に好適である。そのために、各々の繰り返しの際に、別のオーダーの構造を作製する。有利には、各々の繰り返しによって、オーダーを増大させた構造を作製する。これは、減少するオーダーの重畳構造を備える構造、すなわち、例えばそれらの端面に、一方ではるかに小さいオーダーの円筒状の突起が配置された円筒状の台座用の金型が得られるという結果を生じる。次いで、得られる層を現像する。すなわち、曝露された部分をフィルムから溶解させるかポジ型フォトレジスト、又は曝露されていないフォトレジストをフィルムから溶解させるネガ型フォトレジスト。刻まれたパターン及び構造は、フォトレジスト内の窪みに相当する。構造は周期的であっても、又は非周期的であってもよい。構造は、30nm~50μmの範囲内の横構造寸法、及び最大で100μm、例えば50nm~100μmの構造の高さを有し得る。現像は、使用されるフォトレジストに応じて、例えば水酸化カリウム溶液中で行われる。現像の強さ、更には完成構造のプロファイル形態profileform及び/又は深さは、現像剤溶液の濃度及び現像時間によって設定することができる。曝露前の乾燥工程及び現像パラメータの正確な調整によって、DNQ/ノボラックレジストを用いて、広がった平坦域を構造上に形成することができる。このいわゆるTトッピングは、フォトレジストとの関連では、接着特性に対して特に有利な効果を有する。有利には、塗布された全ての層を一緒に現像し、好ましくは光への曝露によって構造化した全ての層を同時に現像する。このようにして、階層的に構造化された窪みが1回の現像工程で得られる。付加的な乾燥工程及びコーティング工程等の更なる工程を加えてもよい。この方法は、台座構造を用いた階層構造の作製に特に好適である。そのために、最初の工程では、微細構造又はミクロ構造のネガを干渉リソグラフィ及び/又はミクロ複製によって作製する。金型転写によって作製した構造化表面においては、この領域が構造化表面の接触構造、すなわち接触による接着性に対して影響を与える構造化表面の領域を形成する。今回の方法は、最終工程において、単純な方法で台座構造上に接触構造を適用することを可能にする。結果として、表面の接着性を改善することができる。台座構造を作製するために、最初に接触構造用の金型の層を乾燥又は硬化させることが必要とされ得る。次いで、台座構造が照射を受けるフォトレジストの別の層を塗布する。塗布される層の厚さは、その後の台座の高さを決定する。有利には、その厚さは接触構造の層の2倍超の厚さ、有利には5倍超の厚さであるフォトレジストの塗布時に測定される。次の工程において、干渉リソグラフィを用いてフォトレジストを曝露する。有利には、六角形の強度パターンをその際に使用する。台座構造のオーダーは、それが接触構造の最大のオーダーの少なくとも1.5倍、好ましくは2倍超の大きさであるようにして選択する。このことは、例えば接触構造及び台座構造が円筒状の構造である場合、台座構造の直径が接触構造の構造の最大の直径の少なくとも5倍の大きさであることを意味する。曝露後に、層を硬化及び/又は熱処理する。有利には、この方法は、1:10~10:1、好ましくは3:1~1:3のアスペクト比高さ対直径、及び微細構造を有する表面について記載されているアスペクト比を有する構造の作製に好適である。これらのアスペクト比は、階層中のそれぞれの工程に適用される。最終工程においては、全ての層を一緒に現像する。この際に金型が形成される。この金型を、好ましくは構造化表面の作製について上記で記載した方法に使用する。得られる金型を、エラストマー、例えばシリコーン、ポリジメチルシロキサンPDMS、Sylgard商標184、弾性ポリウレタン、PolyConFormのPolyOptic商標1470、又はニッケルで複製することもできる。上記で記載したプロセスは、干渉露光のみを用いて行うことも可能である。有利には、ネガ型フォトレジストを使用する。この方法は、干渉リソグラフィとミクロ複製との組合せを用いて行うこともできる。例えば、接触構造のネガはエンボス加工によって作製することができる。そのために、例えば金型基板を接着促進剤でコーティングすることができる。次いで、金型基板をポジ型フォトレジスト例えばDNQ/ノボラックをベースとするでコーティングする。乾燥の後、この層を光に曝露し、得られる構造を現像する。得られる構造はエラストマーを用いて転写される。構造の正確なポジ型を得るために、得られるエラストマーを再度別のエラストマーに転写することが必要とされ得る。この複製された構造を、接触構造のネガ用の金型を形成するためのスタンプとして使用することができる。次いで、既に記載したように、更なる構造をエンボス加工された構造上に塗布し、好ましくは台座構造を作製する。接触構造を作製するためのエンボス加工工程の使用は、エラストマーから生成した、かかるスタンプを多くのエンボス加工作業に使用することができるという利点を有する。このようにして、金型の作製プロセスを大幅に加速させることができる。記載の方法は、僅かの工程しか必要とせず、層を容易に次々と塗布して構造化することができるという利点を有する。次いで、全ての層を一緒に現像することができる。この方法を用いると、階層構造用の金型を容易に作製することもできる。これは、特にプロセスの最後に一緒に現像を行うことによって、接触構造のネガを台座構造上に整列することが必須ではないため、達成される。SU-8等のエポキシドフォトレジストを、ネガ型フォトレジストとして使用することができる。有利には、金型を使用前に不活性化する。これは、表面上に不活性化基を付加する物質でコーティングすることによって行うことができる。これは、イオン結合若しくは極性結合例えば水素ブリッジ、カルボン酸基、アミン、アルキルアミン、アミド、イミン、イミド、ケトン、チオール、シアン化物、エーテル、双極子間相互作用例えば芳香族基、又は共有結合例えばエステル、エーテル、Si-O-結合によって行われ得る。不活性化基は、他の表面との相互作用をほとんど有しない基である。これらは例えば、非置換の又は大部分が置換された炭化水素基である。これらの基は、不飽和炭化水素基又は芳香族炭化水素基を含有していてもよい。非置換の基の例は例えば、5個を超える炭素原子、好ましくは5個~30個の炭素原子を有する直鎖状又は分岐状の炭化水素である。これらは芳香族基、すなわち1つ又は複数の芳香族系を有する基であってもよい。有利には、不活性化基はフッ素原子を有し、有利には水素原子の位置の50超、好ましくは60超、特に好ましくは70超がフッ素原子で置換されている。好ましくは、これらは、全フッ素置換された基ただし、フッ素置換されていない0個~4個の炭素原子を有していてもよい、例えば1H,1H,2H,2H-ペルフルオロ基である。化合物は全フッ素置換されたカルボン酸であり得る。金型と共有結合を形成し得る、対応する基及び更には少なくとも1つの加水分解性基を有するシランが好ましい。上記シランの例は、CF3CH2CH2SiCl2CH3、CF3CH2CH2SiClCH32、CF3CH2CH2SiCH3OCH32、CF3CH2CH2SiX3、C2F5CH2CH2SiX3、C4F9CH2CH2SiX3、n-C6F13CH2CH2SiX3、n-C8F17CH2CH2SiX3、n-C9F21CH2CH2SiX3X=OCH3、OC2H5又はCl;i-C3F10-CH2CH2CH2-SiCl2CH3、n-C6F13-CH2CH2-SiClOCH2CH32、n-C6F13-CH2CH2-SiCl2CH3及びn-C6F13-CH2CH2-SiClCH32である。CF3CH2CH2SiX3、C2F5CH2CH2SiX3、C4F9CH2CH2SiX3、n-C6F13CH2CH2SiX3、n-C8F17CH2CH2SiX3、n-C9F21CH2CH2SiX3X=OCH3、OC2H5又はClが特に好ましい。本発明は、表面が5μm~50μmの範囲の間隔を置いた規則的な配置で突起を有する、固形体の構造化表面に更に関する。突起は任意の形状であり得る。このため、突起は一次元配置であってもよい。これは、突起が表面に沿った方向に他の方向よりも極めて大きな伸張を有することを意味する。これは、例えば表面を溝によって構造化する場合である。表面の突起は一方で、その表面上に、0.1μm~3μmの範囲の間隔を置いた規則的な配置で突起を有する。有利には、突起は各々の方向に境界を有する。別の実施の形態では、突起は円筒状の形状、円錐、円錐台、円板、又はそれらの組合せである。上記の形状は、例えばその頂点に好ましくは表面に平行に配向した円板が存在する円錐であってもよい。このようにしてキノコ型の構造が得られる。有利には、構造は、突起の最大伸張に対して、高さ対直径のアスペクト比が1:10~10:1、好ましくは3:1~1:3、又は2:1~1:2である。かかる構造はTトッピングとも呼ばれる。突起のオーダー、すなわち高さ及び幅は、1μm~50μm、特に好ましくは2μm~20μmの範囲である。この類の構造化表面を有する固形体は、表面間の接着性を制御する必要がある全ての分野に使用することができる。かかる表面は、様々な物体間に接合を生じさせる全ての技術分野で接着性表面として提供することができる。これらは吸着ホルダー、ベルクロホルダー及びマグネットホルダーmagneticholdersに取って代わることができる。これらの表面は容易に作製することができ、したがって、例えば同様にそれに対応して構造化したフィルムを表面上に接着することによって、上記表面上に広範囲に適用することもできる。これらの構造化した固体が適用される分野は、例えば輸送工学、構造工学、医用工学、織物技術、スポーツ技術、家庭用品技術におけるものである。更なる詳細及び特徴は、下位請求項と併せた以下の好ましい実例の記載から明らかである。それぞれの特徴は、それら単独又は幾つかの組合せに対して適用することができる。課題を解決する可能性は、この実例に限定されない。このため、例えば値の範囲は常に、述べられていない全ての中間値及び全ての想定され得る部分的な範囲を含む。実例を図面に概略的に示す。個々の図面における同一の参照番号は、同じ又は機能的に同一な又は機能的に対応する要素を表す。図1は、六角形の配置の突起によって構造化される、構造S1によって構造化された表面を示す。突起は円錐と同様に減少する直径を有し、この円錐は最上部に頂点を形成しないが、キノコに似た表面に平行な広がった端面を形成するTトッピング。ただし、端面の直径は円錐の底面よりも小さい。しかしながら、端面の直径はより大きくてもよい。この構造の材料は、ポリジメチルシロキサンSylgard商標184DowCorningである。構造はおよそ10μmという高さ、約2.2μmという先端の直径、及び約7.5μmという構造の中心点からの距離を有する。これは、この構造について、約8の有効接触面積充填密度をもたらす。図2は、構造S2によって構造化した表面の断面を示す。この断面は構造S1の突起の断面と同様である。しかしながら、この構造は任意の円錐形突起を有さず、断面に示される構造は、表面全体にわたって図2の平面に垂直に伸びる。この表面は線形構造を有する。線形構造は約10μmという高さ、1.8μmという先端の幅、及び約7.2μmという線形構造の間隔を有する。これは約25の充填密度をもたらす。構造はポリジメチルシロキサンSylgard商標184DowCorningから生成した。図3は、構造S3によって構造化した表面を示す。この場合も、円錐形台座を有するキノコ様の構造である。図4aは、構造S4によって構造化した表面を示す。これは特に、端面上に更なる構造を有する、直径10μmの実質的に円筒状の台座を特徴とする。台座は、およそ12μmのオーダーを有し、一方で端面上の構造のオーダーはおよそ1μmである。この構造はPDMSElastosil商標604から生成した。突起の高さ対幅のアスペクト比は約1:1である。図4bは構造S4用の金型を示す。図5は、平坦な構造化されていない表面に対する構造S1及び構造S2を有する試料いずれの場合もPDMS製であるについての接着性測定を示す。構造化されていない表面と比較して、線形構造であっても低下した接着性を有することが分かる。対照的に、構造S1は、構造化されていない試料と比較して3倍の接着性の増大を示す。接触面積に基づいて算出すると、この試料の単位面積当たりの接着性は約150kPaの値となる。図5aは、接着性を測定するための装置図5aa、及び測定の典型的な力/偏向図図5abを示す。この装置は、測定基板52を用いてガラスばねばね定数276.9±1.4N/mの偏向を測定するレーザー干渉計小型干渉計SP120、SIOSGmbHGermany;精度±50nm50を有する。基板は、6軸テーブル56上に取り付けられた圧電素子Hexapod、PIPhysikInstrumenteGermany54上に配置する。測定のために、測定対象の基板を測定基板及びガラスばねと接触させ、ガラスばねの偏向を干渉計によって測定する。力は、ばね定数を用いて偏向から測定することができる。様々に形成された物品を測定基板として使用することができる。それらは様々な材料の先端又は球体であってもよい。図5abは典型的な測定図を示す。測定の過程で、基板を測定基板に押し付ける60。これはガラスばねの偏向をもたらす。基板は測定基板に最大で或る特定の予荷重62まで押し付けることができる。次いで、基板を反対方向に戻す64。基板と測定基板との間に接着性が存在する場合、測定基板は試料に接着したままであり、試料が剥離するまで反対方向へのばねの偏向が存在する引き離し力、66。図6は、予荷重に対する図5による試料の接着性引き離し力と表されるの依存性を示す。線形構造S2及び構造化されていない対照試料は、第一近似までは予荷重に対する依存性を示さないが、構造S1は明らかな依存性を示す。高い予荷重については、構造化されていない表面と比較して、構造S1によって構造化した表面の著しい改善が存在する。測定から、構造の形状が構造の接着性に非常に重要であることが分かる。これらの構造を簡便に生成することを可能にするために、ポリマーは、かかる構造を高い解像度で複製することが可能でなければならない。以下のような様々なアクリレート混合物をポリマーとして実施例に使用した:2-フェノキシエチルアクリレートPOEA;ジプロピレングリコールジアクリレートDPGDA;ジプロピレングリコール及びアジピン酸等モルから構成される、約600g/molの分子量を有するポリエステロールと、1.2当量ヒドロキシル基当たりのカルボン酸基のアクリル酸とを反応させた後、未反応のアクリル酸と1当量カルボン酸基当たりのエポキシ基のビスフェノール-A-ジグリシジルエーテルとを反応させ、アクリレート基を2wtのエチレンジアミンで活性化することによって得ることが可能なアミン修飾ポリエステルアクリレートPESA;2当量のアクリル酸とブタンジオールジグリシドエーテルBDGEAとの反応生成物;トリメチロールプロパンホルマールモノアクリレートTMPFMA;およそ500g/molの分子量を有する、アジピン酸及びネオペンチルグリコールに由来するポリエステルジオールと、2当量のイソホロンジイソシアネート及び2当量のヒドロキシエチルアクリレートとの反応の生成物UA1;トリメチロールプロパンと、3当量のエチレンオキサイド及び3当量のアクリル酸との反応の生成物ETMPTA;トリメチロールプロパンと、3当量のエチレンオキサイド及び3当量のアクリル酸との反応、並びに4wtのジエタノールアミンによるアクリレート基の活性化の生成物ETMPTA-A;およそ400g/molの分子量を有するカプロラクトンジオールと、イソフタル酸との、OH価が36mgKOH/gのポリエステルジオールへの反応、並びにポリエステルジオールと、各々2当量のイソホロンジイソシアネート及びヒドロキシエチルアクリレートとの反応の生成物UA2。コーティング化合物の粘度は、10mPas~600mPasの範囲である。硬化したコーティング化合物の弾性係数は、1MPa~20MPaである。有利には、コーティング化合物は、5wt~80wt、好ましくは10wt~50wt、又は15wt~30wtの含有量のPOEA;5wt~35wt、好ましくは7wt~30wt、又は15wt~25wtの含有量のDPGDA;10wt~80wt、好ましくは15wt~75wt、又は50wt~75wtの含有量のPESAを有するが、ただし、既に記載された考え得る添加剤を加えた値が合計100wtとなる。図19は、混合物8によるコーティング化合物UV硬化前の粘度:91mPas、弾性係数:3MPa、二重結合密度:5.4を金型に塗布することによって得られた構造を示し、その一部の断面を図20に示す。これをUV光に5分間曝露した。比較例:30wtのETMPTA及び3.5のLucirin商標TPO-Lエチル-2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネート、BASFSELudwigshafenの光開始剤を添加した、58wtのn-ブチルアクリレート、40wtのメチルメタクリレート及び2wtのアクリル酸の重合によって得られるポリアクリレートの分散液ポリアクリレートのガラス転移温度:0°Cを、基板に20μmの厚さでコーティングした。この混合物の粘度は10kPasであった。PDMS製の金型を、この未硬化コーティングに2.0バール及び0.1m/分の速度で押し付けた後、硬化のために35cmの距離でUV光に5分間曝露した。図21は、このコーティング化合物を用いて得られる構造を示し、図22は、粘度79mPas、弾性係数9MPa、二重結合密度6.0mol/kgのコーティング化合物の混合物1を用いて得られた構造を示す。高粘度のコーティング化合物では金型構造を適切に複製することができないが、本発明による粘度を有するコーティング化合物を用いると、金型の形状を十分に再現することができることが分かる。図7は、円筒状の構造の規則的な六角形の配置を有する、ポリマーブレンド混合物3をニッケル製の金型に塗布することによって得られた構造S5を示す。これをUV光に5分間曝露した。図8は図7の詳細を示す。図9~図11は、種々のポリマー/ポリマーブレンドの複製品質の調査を示す。アスペクト比AR、すなわち構造高さ対直径の比率も示す。いずれの場合にも、PDMS製の金型を用いて放射線硬化性コーティング化合物を塗布することによって構造を作製した。参照のaとしては、いずれの場合にも、PDMSを用いて対応する金型のコピーを作製したオリジナル構造として表される。作製した構造は、直線状の端面を有し、PDMSの参照コピーARとして示すに対して測定される端面上の高さ対直径の比率が0.6~1.7である円筒状の構造である。これは金型からの剥離時の構造の伸張によって生じたものであり得る。図面から、ポリマーブレンド混合物4が最も低い複製品質を示すことが分かる。ポリマーブレンドの混合物1及び混合物2は平均的な複製品質を示す。最良の複製品質は混合物3によって見られる。作製プロセスは、構造の僅かな延長をもたらすようである。アスペクト比は、およそ20~70増大し得る。しかしながら、構造の側面の溝及びエッジも混合物1、混合物2及び混合物3については良好な解像度を有することが分かる。図12は、予荷重に応じた、様々なポリマー/ポリマーブレンドの構造化されていない表面の接着性の測定を示す。予荷重が増大すると、接着性は以下のように分布することが分かる:ブレンド4>ブレンド1≒ブレンド2>ブレンド3。複製特性と比較すると、基本的な接着性が複製品質の増大とともに低下することが分かる。図13は、種々のポリマー/ポリマーブレンドについての様々な構造の接着性測定を示す。いずれの場合にも、予荷重単位:μNを引き離し力単位:μNに対してプロットした。このため、aはブレンド3、bはブレンド4、cはブレンド1、dはブレンド2を示す。平坦とは、構造化されていない表面を表す。これらの結果は図12のデータに対応する。テフロンとは、テフロンでコーティングした表面に対する測定を表す。構造化されていないPDMS表面に対する測定から、1400μNの値が得られた。図14は、表面112上に微細構造を作製するための金型の作製のフローシートを示す。最初に、接着促進層を必要に応じて金型基板101上に塗布する。ネガ型フォトレジスト102、例えばSU-8をこの層上に塗布する。これは吹き付け、ナイフ塗布、ローラー塗布又は鋳造、及び必要に応じてスピンコーティングによって行うことができる。層の厚さは50nm~5μm、好ましくは200nm~2μmであり得る。有利には、層の厚さは、この層によって得られる接触構造が0.3μm~1μmの高さを有するように選択される。次いで、層を乾燥させる。これは室温での貯蔵、又は例えばストーブ内又はホットプレート上で60°C~120°Cでの焼き付けプロセスを含み得る。処理時間は30秒~最大で2時間であり得る。次いで、接触構造のネガ又は接触構造の部分構造を、この層内で光に曝露する。これは例えば2ビーム干渉セットアップで行われる。これにより波状の強度分布100を得ることができる。これを数回曝露して、各々の方向に規則的に配置された窪みを有する配置を得ることもできる。有利には、試料を曝露間で90度回転させて2回曝露する。このようにして正方格子状の突起の配置を達成することができる。この曝露のピッチは有利には5μm未満、好ましくは2μm未満ただし0.1μm超である。図14において、斜線領域パターン132は曝露されないフォトレジストを示し、パターン130を有する領域は曝露されるフォトレジストを示す。次の工程では、層を熱処理する。これは例えばストーブ内又はホットプレート上で、例えば90°C~130°Cで行うことができる。この処理には30秒間~最大で2時間かかり得る。必要に応じて、最終工程を繰り返して、接触構造の別のネガを塗布することができる。得られる構造は、まだ現像されていない。ネガ型フォトレジストの別の層104を塗布する。有利には、これは接触構造のネガと同じフォトレジストである。台座構造を後にこの層内で曝露する。この層は2μm超、好ましくは3μm超の厚さ、最大で30μm、好ましくは最大で20μm、特に好ましくは最大で15μmの厚さで塗布する。有利には、これを得られる台座構造が3μm~10μmの高さを有するような厚さで塗布する。この層を、それまでに塗布した層と同様に乾燥させる。次いで、台座構造のネガ又は台座構造の部分構造を、この層内で光に曝露する。これは例えば3ビーム干渉セットアップで行われる。このようにして六角形の強度パターンを作製することができる。これを数回曝露することもでき、試料の配向を変化させることができる。この曝露106のピッチは有利には20μm未満、好ましくは15μm未満、特に好ましくは10μm未満であるが、更には7μm未満であってもよい。有利には、これは2μm超、好ましくは3μm超である。一般に、これは接触構造又は接触構造のネガの曝露の最大のピッチよりも2倍~10倍大きい。依然として現像されていないフォトレジストの下層に対しても影響を有する、この曝露の結果として、より大きな完全に曝露された領域がフォトレジスト層内に生成する。このようにして台座構造108が得られる。次の工程では、層を熱処理する。これは例えばストーブ内又はホットプレート上で、例えば90°C~130°Cで行うことができる。この処理には30秒間~最大で2時間かかり得る。次の工程110では、全ての層を同時に現像する。現像剤は、使用されるフォトレジストに応じて選択され、当業者に既知である。SU-8の場合、例えばmicroresisttechnologyGmbHのmr-dev600を使用することができる。結果として、微細構造用の金型112が一工程で得られる。次いで、得られる金型をエラストマー116、例えばPDMSに転写することができる工程114。このエラストマーは、エンボス加工又は複製によって更なる金型を作製するためにも使用することができる。しかしながら、これは特に上記で記載した表面を構造化する方法にも好適である。フォトレジストが材料として好適でない場合、得られるレプリカ116を、微細構造用の金型を作製するためにも使用することができる。図4bに示す金型を、上記で記載した方法によって作製した。そのために、最初に、より小さいピッチを有する構造をフォトレジスト層SU8内で曝露した。そのために、試料を2ビーム干渉セットアップで2回、試料を曝露間で90度回転させて曝露した。得られた突起の交差格子を図面中にはっきりと認めることができる。曝露のピッチは1μmであった。次いで、台座構造を塗布した第2のフォトレジスト層内で曝露した。3ビーム干渉セットアップをこの場合に使用した。得られた台座構造は、したがって六角形の配置を有する。曝露のピッチは10μmであった。この2つの配置の違いは、図4bにはっきりと見ることができる。曝露の後、この形状を1回の現像工程のみで得ることができた。図4aは、PDMSElastosilRT604の金型のレプリカを示す。図15は、上記で記載した方法の別の変形形態を示す。接触構造のネガの曝露とは対照的に、接触構造のネガを、塗布したフォトレジスト202にスタンプ200を用いてエンボス加工した後、エンボス加工したフォトレジストを硬化する。次いで、台座構造のネガを上記で記載したように塗布する。このため、フォトレジストの別の層を台座構造204に対して塗布する。このフォトレジスト206を、既にエンボス加工した構造202にも充填する。次いで、これをより大きいピッチ208を用いて曝露し、台座構造210をフォトレジスト内に形成する。次いで、既に記載したように、全てのフォトレジスト層を同時に現像する工程212。微細構造の金型214が得られる。これを、既に記載したようにエラストマー218を用いて複製することができる工程216。ネガ型接触構造のエンボス加工のためのマスターは以下のようにして得ることができる。最初に、金型用の基板のような基板を、フォトレジスト、好ましくはポジ型フォトレジストでコーティングする。これには、事前に基板上に接着促進剤を塗布する必要がある場合がある。次いで、コーティングを熱処理する。次の工程では、既に記載したように、接触構造を光に曝露する。これは例えば2ビーム干渉セットアップを用いて、試料を曝露間に90度回転させて2回曝露することによって行うことができる。次いで、構造を現像する。これは例えば水酸化カリウム溶液を用いて行うことができる。ポジ型フォトレジストを用いることによって、現像時に、ネガ型フォトレジストを用いた場合に得られる構造のネガが形成される。得られる構造を、最初にエラストマー、例えばシリコーン、例えばDowCorningのSylgard商標184に複製する。他の材料、例えばニッケルを使用することもできる。複製された構造から、接触構造のネガをエンボス加工するためのマスターを得るために、最終工程において得られる構造を再度複製しなければならない。この場合も、エラストマー、例えば弾性ポリウレタン、例えばPolyConFormのPolyOptic商標1470をこれに使用することができる。この2つのエラストマーは重合時に互いに反応するものであってはならず、その後に互いに剥離可能でなければならない。最終工程において得られる複製された構造は、接触構造のネガをエンボス加工するためのマスターである。図16は、2ビーム干渉セットアップの概略図を示す。この場合、2つのビームを、フォトレジストでコーティングした金型基板300上で重畳する。そのために、レーザー310を、ビーム分割器320によって好ましくは強度の等しい2つのビームに分割し、幾つかの反射鏡330を介して導く。2つのレンズ340を用いて、2つのビームを展開し、基板の表面上に導く。2つのビーム350が重なる領域で、2つのビームの干渉が起こる。このようにして、対応する干渉パターンを金型基板の表面上で得ることができる。2つのビームを用いる場合、例えば図2に示すようなラインの形成が起こる。分画された突起を得るために、金型基板を回転させて試料を数回曝露することができる。例えば、試料を90度回転させた後、再度曝露する場合、十字形のパターンを得ることができる。金型基板とレンズとの間の距離によって、波長に加えて、曝露される構造のサイズが決まる。図17は、3ビーム干渉セットアップの概略図を示す。この場合、合計3つのビームを、フォトレジストでコーティングした金型基板400上で重畳する。そのために、レーザービーム例えばアルゴンレーザー363nmを、2つのビーム分割器420の組合せによって強度の等しい合計3つのビームに分割する。第1のビーム分割器は2:1の強度比で分割し、第2のビーム分割器は、第1のビーム分割器からのより強いビームを1:1の比で分割する。ビームを幾つかの反射鏡430及びλ/2-プレート440;偏光効果を相殺するためによって、3つのレンズ450上に導く。レンズは3つのビームを展開する。ダイヤフラム460をレンズの前に配置することも可能である。3つのビームを重畳することによって、領域470内で干渉が起こる。対応する強度分布を金型基板に曝露する。3つのレンズは一平面内に位置する必要はない。このため、1つのレンズを、他の2つのレンズを結ぶ線から離して配置することができる。このため、レンズ450は例えば、図18に示すように正三角形状に配置することができる。金型基板からのレンズの距離によって、構造のサイズの単純な調整が可能となる。接着性の測定:接着性の決定のために、直径2.5mmのサファイア球を試料に2μm/秒の速度で押し付けた。入力パラメータは圧電変位である。これは、測定時の試料の変位を与えるものである。サファイア球を固定した測定ばねの偏向が出力信号として得られる。較正によって、測定時に生じる力を決定することが可能となる。図5では、正の力は試料に負荷した荷重に対応し、負の力は接着性を表す。予荷重に応じた接着性の測定については、球を試料に最大で対応する予荷重測定ばねの偏向×ばね定数に対応するまで押し付けた。接着力引き離し力は、球を引いた際の測定ばねの偏向から得ることができる。弾性係数の測定:硬化したブレンドの押込み弾性率を、TI950Nanoindenter機器HysitronIncMinneapolis,MN,USAを用いて測定した。ベルコビッチチップを使用した。試料の予荷重は500nNであった。各々の測定の前に、チップを試料と所与の予荷重で10分間接触させて、系を安定させ、熱ドリフトを最小限に抑えた。押込みは以下の3部荷重曲線を用いて変位制御下で行った:最初に、侵入深さ2000nmまでの200nm/秒での第1の線形荷重押込み時間:10秒、続いて最大荷重で30秒の保持時間、その後200nm/秒での荷重低減後退時間:10秒。ベルコビッチチップの面積は、侵入深さ30nm~140nmを用いた石英標準石英ガラスに対する測定によって推定した。算出されたベルコビッチチップのチップ直径は50nm~60nmであった。1つの試料当たり20回の試験を行った。Oliver-Pharr法を、硬化した試料の弾性係数の算出に用いた。実施例1:ポリジメチルシロキサンPDMSからの金型の作製オリジナル構造組成物を、10:1の比率のPDMSSylgard184ベース及びPDMSSylgard184硬化剤どちらもDowCorningMidland,MIから調製した。混合物を、気泡形成を防止するために真空下で1時間脱気した。混合物を、構造化シリコン表面ウエハー上の構造はフォトリソグラフィー及び反応性イオンエッチングElmarによって作製したに塗布し、95°Cで14時間硬化した。実施例2:実施例1からのPDMS金型の表面を、作製した構造化表面からの金型の良好な剥離性を確実にするために、トリクロロ1H,1H,2H,2H-ペルフルオロオクチルシランの自己組織化単分子層SAMで処理した。実施例3:構造化ニッケル表面はTemicon社から購入した。これは、直径4μm、長さ15μmのミクロ構造を有する。実施例4:実施例3からの金型の表面を、プラズマで活性化した後、金型の容易な剥離を確実にするためにトリクロロ1H,1H,2H,2H-ペルフルオロオクチルシランで改質した。実施例5:形成による構造の作製軟質形成Softformingは、実施例2からのPDMS金型を用いて行った。厚さ75μmのPETフィルムのフレームを金型に適用した。このPETフィルムの厚さは、続くポリアクリレート層のエンボス加工されていない部分の厚さに比例する。UV硬化ポリアクリレートブレンドブレンド1、ブレンド2、ブレンド3及びブレンド4を、フレームによって区切られた金型の領域に投入した。次いで、PETフィルムをブレンドに押し付けた。このPETフィルムは後に構造化表面の基板となる。ポリアクリレートブレンドにUV光を5分間照射した後、金型から剥離した。使用した光源は、短波1000WHgXeランプLotOrielinstrumentsであった。UVランプの強度は、試料とランプとの距離が4cmで28.4mWであった。300秒間に144.676mW/cm2というスペクトル照射密度で、43402.8mJ/cm2の光エネルギーが表面に伝達した。照射時に、金型及びポリアクリレート層を接触させた。作製した構造を図9~図11に示す。aの場合、鋳物がPDMSから作製した。実施例6:硬質金型を用いた形成による微細構造の作製方法は、実施例3からのニッケル金型を用いて行った。厚さ75μmのPETフィルムのフレームを、スペーサーとして金型上に適用した。フィルムの厚さは、ポリアクリレート層の後にエンボス加工されない部分の厚さに比例する。UV硬化ポリアクリレートブレンドブレンド2を、フレームによって囲まれる母型の領域に投入した。次いで、PETフィルムを液状塊に押し付けた。このフィルムは、後に構造化したコーティングの支持基板ともなる。5分後に、PETフィルム及び硬化したポリアクリレートブレンドを金型から剥離した。曝露に使用した光源は、短波1000WHgXeランプLotOrielinstrumentsであった。UVランプの強度は、試料とランプとの距離が4cmで28.4mWであった。300秒間に144.676mW/cm2というスペクトル照射密度で、43402.8mJ/cm2の光エネルギーが基板に伝達した。曝露時に、ポリアクリレート層及び金型を接触させた。実施例7:構造S1用の金型を、干渉リソグラフィを用いて六角形構造六角形配置のための3波セットアップで作製した。そのために、3つのビームを重畳して干渉パターンを作製する。これにより、鋭い六角形の構造を作製することが可能となる。3つのレンズからの3つのビームは、曝露される表面に規定の角度で衝突する。この角度は、得られるパターンのピッチを規定する。3つのレンズを正三角形の形態で配置して、対称なパターンを得ることができる。レンズからの基板の距離及びレンズ間の距離は角度、したがって干渉の強度分布のピッチを決定する。例えば、18.4cmという三角形の辺に沿うレンズの距離、及び3.5mという基板からの距離では、8μmの標的ピッチを得ることができるレーザーの波長は363.8nm。使用したフォトレジストは、AZElectronicMaterials社のフォトレジストAZ9260であった。水酸化カリウム溶液を現像に使用した。PDMSにおけるレプリカを図1に示す。実施例8:構造S2用の金型を実施例7と同様に作製した。ただし、ラインを得るために、単純な曝露を用いる2波セットアップのみを使用した。図2はPDMSにおけるレプリカを示す。実施例9:構造S3用の金型の作製は実施例7と同様であるが、90度の試料の回転による二重曝露を用いる2波セットアップの干渉リソグラフィを用いた。このようにして突起の十字格子構造が得られる。実施例10:ニッケル製の金型実施例3と同様;穴径5μm;深さ15μmを、ロールツーロール印刷機のロールに取り付けた。ブレンド3をPETフィルムに400μmの厚さで塗布し、圧力をかけずに金型と接触させた。ブレンドを金型と接触させながら、光に5分間曝露した。1000WアークランプThermoOrielinstrumentsを使用した。UVランプの強度は、試料とランプとの距離が4cmで20.3mWであった。300秒間に103.41mW/cm2というスペクトル照射密度で、31023.94mJ/cm2の光エネルギーが表面に伝達した。図7及び図8に示される構造が得られた。金型はきれいに複製されたが、金型の僅かに不完全な充填が存在した。実施例11:構造化PETフィルム片の可能な剪断負荷を測定した。そのために、構造をブレンド55分間のUV硬化による印刷プロセスUV硬化前の粘度:39mPas、弾性係数:4MPa及びブレンド65分間のUV硬化による印刷プロセスUV硬化前の粘度:91mPas、弾性係数:3MPaという2つの試料を用いて作製した。図23ブレンド5及び図24ブレンド6は作製した構造を示す。1cm×3.5cmのこれら2つの構造化PETフィルム片は、570gガラスプレートの剪断負荷に耐える。最初の試験では、材料ブレンド5による構造は、730gにも短時間耐えることが可能であった。更なる塗布試験によって以下の結果が得られた。ブレンド5及びブレンド6の構造を有するPETフィルムMilinex505、およそ85μを、スチール板又はガラス板の25mm×25mmの領域に23°C及び50相対湿度の試験環境でローラーによって適用し、10分間放置し、1kgの試験片を用いて剪断強さを決定した。試験片の剥離までの時間時間を測定した。接着域の破壊特性も決定したここでは、接着破壊、すなわち基板からの接着域の完全な剥離。構造をブレンド7及びブレンド8を用いて印刷することもできた。図25ブレンド7及び図26ブレンド7は得られた構造を示す。参照符号50レーザー干渉計52ガラスばね及び測定基板54圧電素子566軸テーブル60アプローチ62予荷重64試料を反対方向に戻す後退66試料剥離力引き離し力100光に対する曝露の強度分布101金型基板102ネガ型フォトレジストの層104ネガ型フォトレジストの層106曝露の強度分布ピッチ108台座構造110全ての層の現像112微細構造を有する金型114金型の複製116複製されたエラストマー130曝露されたフォトレジスト132曝露されないフォトレジスト134エラストマー200スタンプ202エンボス加工したフォトレジストの層204フォトレジスト206エンボス加工したフォトレジストの層208曝露の強度分布210台座構造212全ての層の現像214微細構造を有する金型216金型の複製218複製されたエラストマー300金型基板310レーザ320ビーム分割器330反射鏡340レンズ350干渉領域400金型基板410レーザ420ビーム分割器430反射鏡440λ/2-プレート450レンズ460ダイヤフラム470干渉領域"