表面に格子状に配列されたストリートによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って加工する加工装置であって、ウエーハを保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とを相対的に移動せしめる加工送り手段と、該被加工物保持手段に保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、ウエーハのデバイスに形成された特徴領域を表すキーパターンおよび該キーパターンからストリートまでの距離を記憶するメモリを備え該キーパターンと該撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて加工すべきストリートを検出する制御手段と、を具備し、該制御手段は、該被加工物保持手段に保持されたウエーハを該撮像手段の撮像領域に位置付け該撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて撮像された領域を走査し、該キーパターンと一致する領域を見つけ出すパターンマッチングを実施するパターンマッチング工程と、該パターンマッチング工程を実行した結果、該キーパターンと一致する領域を検出できなかった場合には、該キーパターンの特徴領域を2以上に細分化して細分化キーパターンを作成するキーパターン細分化工程と、該細分化キーパターンによって再構築して再構築キーパターンを作成するキーパターン再構築工程を実行し、該メモリに記憶されている該キーパターンを該再構築キーパターンに変更する、ことを特徴とする加工装置。而して、同じ種類のウエーハであってもデバイスの表情に多少違いがあり、パターンマッチングを実施してもキーパターンと一致する領域を見つけ出すことができず、検出エラーを起こすことがある。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、パターンマッチングを実施して検出エラーが発生した場合、キーパターンを再構築し、再構築されたキーパターンに基づいてパターンマッチングを実施する加工装置を提供することにある。上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に格子状に配列されたストリートによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って加工する加工装置であって、ウエーハを保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、該被加工物保持手段と該加工手段とを相対的に移動せしめる加工送り手段と、該被加工物保持手段に保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、ウエーハのデバイスに形成された特徴領域を表すキーパターンおよび該キーパターンからストリートまでの距離を記憶するメモリを備え該キーパターンと該撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて加工すべきストリートを検出する制御手段と、を具備し、該制御手段は、該被加工物保持手段に保持されたウエーハを該撮像手段の撮像領域に位置付け該撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて撮像された領域を走査し、該キーパターンと一致する領域を見つけ出すパターンマッチングを実施するパターンマッチング工程と、該パターンマッチング工程を実行した結果、該キーパターンと一致する領域を検出できなかった場合には、該キーパターンの特徴領域を2以上に細分化して細分化キーパターンを作成するキーパターン細分化工程と、該細分化キーパターンによって再構築して再構築キーパターンを作成するキーパターン再構築工程を実行し、該メモリに記憶されている該キーパターンを該再構築キーパターンに変更する、ことを特徴とする加工装置が提供される。本発明によるレーザー加工装置においては、ウエーハのデバイスに形成された特徴領域を表すキーパターンおよび該キーパターンからストリートまでの距離を記憶するメモリを備えキーパターンと撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて加工すべきストリートを検出する制御手段は、被加工物保持手段に保持されたウエーハを撮像手段の撮像領域に位置付け撮像手段によって撮像された画像信号に基づいて撮像された領域を走査し、キーパターンと一致する領域を見つけ出すパターンマッチングを実施するパターンマッチング工程と、該パターンマッチング工程を実行した結果、キーパターンと一致する領域を検出できなかった場合には、キーパターンの特徴領域を2以上に細分化して細分化キーパターンを作成するキーパターン細分化工程と、該細分化キーパターンによって再構築して再構築キーパターンを作成するキーパターン再構築工程を実行し、メモリに記憶されているキーパターンを再構築キーパターンに変更するので、再構築キーパターンの構成要素が減少するため、再構築キーパターンと一致する領域を見つけ出し易くなり、この動作を繰り返すことにより、検出エラーを起こさないキーパターンを設定することができる。以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。図1には、本発明に従って構成された加工装置としてのレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向X軸方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記X軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向Y軸方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構4と、該レーザー光線照射ユニット支持機構4に矢印Zで示す集光点位置調整方向Z軸方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット5とを具備している。上記チャックテーブル機構3は、静止基台2上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上にX軸方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上に矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33と、該第2の滑動ブロック33上に円筒部材34によって支持されたカバーテーブル35と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル36を具備している。このチャックテーブル36は多孔性材料から形成された吸着チャック361を具備しており、吸着チャック361上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル36は、円筒部材34内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル36には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ362が配設されている。上記第1の滑動ブロック32は、その下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動させるための加工送り手段37を具備している。加工送り手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動せしめられる。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記チャックテーブル36のX軸方向位置を検出するためのX軸方向位置検出手段374を備えている。X軸方向位置検出手段374は、案内レール31に沿って配設されたリニアスケール374aと、第1の滑動ブロック32に配設され第1の滑動ブロック32とともにリニアスケール374aに沿って移動する読み取りヘッド374bとからなっている。このX軸方向位置検出手段374の読み取りヘッド374bは、図示の実施形態においては1μm毎に1パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36のX軸方向位置を検出する。なお、上記加工送り手段37の駆動源としてパルスモータ372を用いた場合には、パルスモータ372に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル36のX軸方向位置を検出することもできる。また、上記加工送り手段37の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36のX軸方向位置を検出することもできる。上記第2の滑動ブロック33は、その下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第2の滑動ブロック33を第1の滑動ブロック32に設けられた一対の案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動させるための第1の割り出し送り手段38を具備している。第1の割り出し送り手段38は、上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド381と、該雄ネジロッド381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381は、第2の滑動ブロック33の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロッド381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33は案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動せしめられる。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記第2の滑動ブロック33のY軸方向位置を検出するためのY軸方向位置検出手段384を備えている。Y軸方向位置検出手段384は、案内レール322に沿って配設されたリニアスケール384aと、第2の滑動ブロック33に配設され第2の滑動ブロック33とともにリニアスケール384aに沿って移動する読み取りヘッド384bとからなっている。このY軸方向位置検出手段384の読み取りヘッド384bは、図示の実施形態においては1μm毎に1パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36のY軸方向位置を検出する。なお、上記第1の割り出し送り手段38の駆動源としてパルスモータ382を用いた場合には、パルスモータ382に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル36のY軸方向位置を検出することもできる。また、上記第1の割り出し送り手段38の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36のY軸方向位置を検出することもできる。上記レーザー光線照射ユニット支持機構4は、静止基台2上に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41と、該案内レール41、41上にY軸方向に移動可能に配設された可動支持基台42を具備している。この可動支持基台42は、案内レール41、41上に移動可能に配設された移動支持部421と、該移動支持部421に取り付けられた装着部422とからなっている。装着部422は、一方の側面にZ軸方向に延びる一対の案内レール423、423が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構4は、可動支持基台42を一対の案内レール41、41に沿ってY軸方向に移動させるための第2の割り出し送り手段43を具備している。第2の割り出し送り手段43は、上記一対の案内レール41、41の間に平行に配設された雄ネジロッド431と、該雄ネジロッド431を回転駆動するためのパルスモータ432等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド431は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ432の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド431は、可動支持基台42を構成する移動支持部421の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ432によって雄ネジロッド431を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台42は案内レール41、41に沿ってY軸方向に移動せしめられる。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51と、該ユニットホルダ51に取り付けられたレーザー光線照射手段52を具備している。ユニットホルダ51は、上記装着部422に設けられた一対の案内レール423、423に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝511、511が設けられており、この被案内溝511、511を上記案内レール423、423に嵌合することにより、Z軸方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51を一対の案内レール423、423に沿ってZ軸方向に移動させるための集光点位置調整手段53を具備している。集光点位置調整手段53は、一対の案内レール423、423の間に配設された雄ネジロッド図示せずと、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ532等の駆動源を含んでおり、パルスモータ532によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ51およびレーザー光線照射手段52を案内レール423、423に沿ってZ軸方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ532を正転駆動することによりレーザー光線照射手段52を上方に移動し、パルスモータ532を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段52を下方に移動するようになっている。上記レーザー光線照射手段52は、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング521を含んでいる。ケーシング521内には図示しないYAGレーザー発振器或いはYVO4レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器や繰り返し周波数設定手段を備えたパルスレーザー光線発振手段が配設されている。上記ケーシング521の先端部には、パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物に照射するための集光器522が装着されている。上記レーザー光線照射手段52を構成するケーシング521の先端部には、レーザー光線照射手段52によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段6が配設されている。この撮像手段6は、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子CCD等を備え、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、図2に示す制御手段8を具備している。制御手段8はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置CPU81と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリROM82と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリRAM83と、カウンター84と、入力インターフェース85および出力インターフェース86とを備えている。このように構成された制御手段8の入力インターフェース85には、X軸方向位置検出手段374、Y軸方向位置検出手段384、撮像手段6、入力手段87等からの検出信号が入力される。また、出力インターフェース86からは上記パルスモータ372、パルスモータ382、パルスモータ432、パルスモータ532、表示手段88に制御信号を出力する。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。図3には、被加工物としての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図3に示す半導体ウエーハ10は、表面10aに第1の方向に形成された複数のストリート101と第1の方向と直交する第2の方向に形成された複数のストリート102とによって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス103が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ10のデバイス103には、図4に示すように特徴領域を表すキーパターン104を有しており、このキーパターン104は制御手段8のランダムアクセスメモリRAM83に格納されている。また、キーパターン104とストリート101との距離y1およびキーパターン104とストリート102との距離x1は、設計値が制御手段8のランダムアクセスメモリRAM83に格納されている。次に、上記図1に示すレーザー加工装置を用いて上記図3に示す半導体ウエーハ10と同種の半導体ウエーハをレーザー加工するための加工領域ストリート101およびストリート102の検出について説明する。先ず、図5に示すように上記図3に示す半導体ウエーハ10と同種の半導体ウエーハ10の裏面10bを環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着するウエーハ支持工程。上述したウエーハ支持工程を実施したならば、図1に示すレーザー加工装置のチャックテーブル36上に半導体ウエーハ10のダイシングテープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ダイシングテープTを介して半導体ウエーハ10をチャックテーブル36上に吸引保持するウエーハ保持工程。従って、チャックテーブル36に保持された半導体ウエーハ10は、表面10aが上側となる。上述したようにチャックテーブル36上に半導体ウエーハ10を吸引保持したならば、制御手段8は加工送り手段37を作動してチャックテーブル36を撮像手段6の直下である撮像領域に位置付ける。次に、制御手段8は撮像手段6を作動してチャックテーブル36に保持された半導体ウエーハ10を撮像し、この撮像信号を入力してレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、制御手段8は、撮像手段6によって撮像された画像信号に基づいて撮像された領域を走査し、上記キーパターン104と一致する領域を見つけ出すパターンマッチングを実行するパターンマッチング工程。このパターンマッチング工程を実行した結果、上記キーパターン104と一致する領域を検出したならば、制御手段8はランダムアクセスメモリRAM83に格納されているキーパターン104とストリート101との距離y1およびキーパターン104とストリート102との距離x1を参照して、加工送り手段37および第1の割り出し送り手段38を制御することにより、上記集光器522によるレーザー光線の照射位置に所定のストリートを位置付けることができる。次に、上記パターンマッチングを実施した結果、上記キーパターン104と一致する領域を検出できなかった場合について説明する。上述したパターンマッチングを実施し、上記キーパターン104と一致する領域を検出できなかった場合には、制御手段8は図7のに示すように上記キーパターン104の特徴領域を2以上に細分化して図示の実施形態においては4個の細分化キーパターン104a、104b、104c、104dに細分化するキーパターン細分化工程。このようにしてキーパターン細分化工程を実施したならば、制御手段8は細分化キーパターンの一つ例えば細分化キーパターン104dを除いて、図7のに示すように細分化キーパターン104a、104bおよび104cによって再構築キーパターン104Aを作成するキーパターン再構築工程。このようにして再構築キーパターン104Aを作成したならば、制御手段8はランダムアクセスメモリRAM83に格納されている上記キーパターン104を、上記再構築キーパターン104Aに変更する。なお、図示の実施形態においては再構築キーパターン104Aとストリート101との距離y1および再構築キーパターン104Aとストリート102との距離x1は変更がないので、上記データがそのまま残される。上述したように再構築キーパターン104Aを作成したならば、制御手段8は再度レーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、制御手段8は撮像手段6を作動して撮像手段6の直下撮像領域に位置付けられているチャックテーブル36に保持された半導体ウエーハ10の所定領域を撮像し、撮像された画像信号に基づいて撮像された領域を走査して、上記再構築キーパターン104Aと一致する領域を見つけ出すパターンマッチングを実行する再構築キーパターンマッチング工程。このように上記キーパターン104の一部を除いて再構築した再構築キーパターン104Aに基づいて再構築キーパターンマッチングを実施するので、再構築キーパターン104Aの構成要素が減少するため、再構築キーパターン104Aと一致する領域を見つけ出し易くなる。この再構築キーパターンマッチングを実行した結果、上記再構築キーパターン104Aと一致する領域を検出したならば、制御手段8はランダムアクセスメモリRAM83に格納されている再構築キーパターン104Aとストリート101との距離y1および再構築キーパターン104Aとストリート102との距離x1を参照して、加工送り手段37および第1の割り出し送り手段38を制御することにより、上記集光器522によるレーザー光線の照射位置に所定のストリートを位置付けることができる。なお、上述した再構築キーパターンマッチングを実行した結果、上記再構築キーパターン104Aと一致する領域を検出することができなかった場合には、制御手段8は図8のに示すように上記再構築キーパターン104Aの特徴領域を2以上に細分化して図示の実施形態においては3個の細分化キーパターン104a、104b、104cに細分化するキーパターン再細分化工程。そして、制御手段8は細分化キーパターンの一つ例えば細分化キーパターン104cを除いて、図8のに示すように細分化キーパターン104aおよび104bによって再々構築キーパターン104Bを作成するキーパターン再々構築工程。このようにして再々構築キーパターン104Bを作成したならば、制御手段8はランダムアクセスメモリRAM83に格納されている上記再構築キーパターン104Aを、上記再々構築キーパターン104Bに変更する。そして、制御手段8は再々構築キーパターン104Bに基づいて、撮像手段6によって撮像された画像信号から再々構築キーパターン104Bと一致する領域を見つけ出すパターンマッチングを実行する。以上のように、図示の実施形態におけるレーザー加工装置においては、レーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する際に、制御手段8は撮像手段6によって撮像された画像信号に基づいて撮像された領域を走査し、ランダムアクセスメモリRAM83に格納されているキーパターン104と一致する領域を見つけ出すパターンマッチングを実行した結果、キーパターン104と一致する領域を検出できなかった場合には、キーパターン104の特徴領域を2以上に細分化して細分化キーパターン104a、104b、104c、104dとし図7の参照、細分化キーパターンの一つ例えば細分化キーパターン104dを除いて再構築キーパターン104Aを作成する図7の参照。そして、制御手段8は、ランダムアクセスメモリRAM83に格納されている上記キーパターン104を再構築キーパターン104Aに変更し、再構築キーパターン104Aに基づいてキーパターンマッチングを実施する。従って、再構築キーパターン104Aの構成要素が減少するため、再構築キーパターン104Aと一致する領域を見つけ出し易くなり、この動作を繰り返すことにより、検出エラーを起こさないキーパターンを設定することができる。以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては本発明をレーザー加工装置に適用した例を示したが、本発明はウエーハを格子状に形成された複数のストリートに沿って切削する切削装置に適用しても同様の作用効果が得られる。