"ポリマー材料を金属表面に接着する前に金属表面を処理するのに有用な接着促進組成物であって、a酸化剤と、b無機酸と、c腐食防止剤と、d有機ホスホン酸塩と、を含む接着促進組成物。酸化剤が、過酸化水素である請求項1に記載の接着促進組成物。無機酸が、鉱酸である請求項1に記載の接着促進組成物。鉱酸が、硫酸である請求項3に記載の接着促進組成物。腐食防止剤が、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、テトラゾール、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、及びこれらの1以上の組合せからなる群から選択される請求項1に記載の接着促進組成物。腐食防止剤が、ベンゾトリアゾールである請求項5に記載の接着促進組成物。有機ホスホン酸塩が、1-ヒドロキシ-1,1-エチリデンジホスホン酸塩、アミノトリメチレン-ホスホン酸、アミノトリメチレン-ホスホン酸五ナトリウム塩、1-ヒドロキシエチレン-1,1-ジホスホン酸、1-ヒドロキシエチレン-1,1-ジホスホン酸四ナトリウム塩、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、ヘキサメチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸カリウム塩、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸三ナトリウム塩、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、ビス-ヘキサメチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸塩化物塩、2-ホスホノブタン-1,2,4-トリカルボン酸、1-ヒドロキシエチリデン1,1-ジホスホン酸の四ナトリウム塩、及びこれらの1以上の組合せからなる群から選択される請求項1に記載の接着促進組成物。有機ホスホン酸塩が、1-ヒドロキシ-1,1-エチリデンジホスホン酸塩である請求項7に記載の接着促進組成物。有機ホスホン酸塩が、組成物中に約0.1g/L~120g/Lの濃度で存在する請求項7に記載の接着促進組成物。1-ヒドロキシ-1,1-エチリデンジホスホン酸塩が、組成物中に約0.1g/L~120g/Lの濃度で存在する請求項8に記載の接着促進組成物。ポリマー材料の金属表面に対する接着性を向上させる方法であって、a1酸化剤と、2無機酸と、3腐食防止剤と、4有機ホスホン酸塩と、を含む接着促進組成物を金属表面に接触させる工程と、その後、bポリマー材料を前記金属表面に接着させる工程と、を含む方法。酸化剤が、過酸化水素である請求項11に記載の方法。無機酸が、鉱酸である請求項11に記載の方法。鉱酸が、硫酸である請求項13に記載の方法。腐食防止剤が、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、テトラゾール、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、及びこれらの1以上の組合せからなる群から選択される請求項11に記載の方法。腐食防止剤が、ベンゾトリアゾールである請求項15に記載の方法。有機ホスホン酸塩が、1-ヒドロキシ-1,1-エチリデンジホスホン酸塩、アミノトリメチレン-ホスホン酸、アミノトリメチレン-ホスホン酸五ナトリウム塩、1-ヒドロキシエチレン-1,1-ジホスホン酸、1-ヒドロキシエチレン-1,1-ジホスホン酸四ナトリウム塩、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、ヘキサメチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸カリウム塩、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸三ナトリウム塩、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、ビス-ヘキサメチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸塩化物塩、2-ホスホノブタン-1,2,4-トリカルボン酸、1-ヒドロキシエチリデン1,1-ジホスホン酸の四ナトリウム塩、及びこれらの1以上の組合せからなる群から選択される請求項11に記載の方法。有機ホスホン酸塩が、1-ヒドロキシ-1,1-エチリデンジホスホン酸塩である請求項17に記載の方法。有機ホスホン酸塩が、組成物中に約0.1g/L~120g/Lの濃度で存在する請求項17に記載の方法。1-ヒドロキシ-1,1-エチリデンジホスホン酸塩が、組成物中に約0.1g/L~120g/Lの濃度で存在する請求項18に記載の方法。金属表面が、銅又は銅合金の表面を含む請求項11に記載の方法。金属表面が、銅合金リードフレームであり、ポリマー材料が、ダイ取付け樹脂である請求項21に記載の方法。銅合金が、高鉄含有量を有する請求項22に記載の方法。銅合金リードフレームを含む半導体集積回路であって、前記リードフレームが、請求項1の組成物を使用して微細粗面化されており、微細粗面化された前記リードフレームが、ダイ取付け樹脂と接着しており、JEDECMSL-1試験基準に合格可能な半導体集積回路。本発明の目的は、水分に敏感なデバイスのポップコーン現象及び層間剥離を防止することにある。本発明の別の目的は、無鉛めっき材料を含む水分に敏感なデバイスのポップコーン現象及び層間剥離を防止することにある。本発明の更に別の目的は、銅基板及び銅合金基板用の改良された接着促進組成物を提供することにある。本発明の更に別の目的は、様々な銅合金基板用の安定した接着促進組成物を提供することにある。この目的のために、好ましい実施形態において、本発明は、一般的にポリマー材料の、金属表面、特に銅及び銅合金の表面に対する接着性を改善するための工程であって、1a酸化剤と、b酸と、c腐食防止剤と、d有機ホスホン酸塩とを含む接着促進組成物を金属表面に接触させる工程と、2その後、ポリマー材料を前記金属表面に接着させる工程と、を含む方法に関する。本発明者は、前述の工程が、特に金属表面が銅又は銅合金を含む場合に、金属表面のポリマー材料への接着性を向上させることを見出した。提案されている工程は、特に、回路の封入と外部回路への電気的相互接続の提供との両方を行うパッケージを必要とする、シリコン半導体集積回路及び類似の超小型電子回路の製造に適している。本発明は、一般的に、リードフレーム産業において、リードフレームをプラスチックの封入成形材料に接着する前に金属リードフレームを微細粗面化するための使用における改良された接着促進組成物に関する。本願明細書に記載の接着促進組成物は、リードフレーム産業において銅基板及び銅合金基板を粗面化するために使用可能であり、続いて適用されるダイ取付け樹脂又はポリマー材料のリードフレームへの接着を強化する。好適な銅合金の例としては、これらに限定されないが、C194合金OlinCorporationから入手可能、及びC7025合金FiskAlloyConductors,Inc.から入手可能が挙げられる。C194は、自動車用コネクタ及び電気コネクタ、半導体のリードフレーム、ソケット、並びに多数の末端を含む種々の用途に使用される高性能銅合金であり、高強度、良好なはんだ付け性、及びめっき能とともに、良好な電気伝導性及び熱伝導性を兼ね備える。C194は、2.4の鉄、0.03のリン、0.1の亜鉛、及び残りの銅という組成式を有する。合金C7025FiskAlloyConductors,Inc.から入手可能は、強度、導電性、成形性、及び耐応力緩和性を組み合わせて固有の一連の特性を作り出す高性能合金である。該合金は、熱時効材料thermallyagedmaterialであり、全てが工場で行われる冷間加工及び熱処理の組合せによって、その特性を実現する。その成形性及び応力緩和性と組み合わせた合金の高強度及び導電率が、C7025を特に高温環境で優れた電子合金にしている。本発明は、一般的に、リードフレームの、続いて適用されるIC製造に使用されるダイ取付け樹脂又は他の樹脂又はポリマー材料への接着を強化するための、化学的な微細粗面化工程に関し、それによって、無鉛めっき材料のリードフレームを用いた集積回路のパッケージのMSL性能を向上させる。本願明細書中で提案されている工程は、金属表面とポリマー表面との間の最適な接着性を提供する。工程中に適用される耐熱性コーティングのおかげで、通常は発生して樹脂接着性に悪影響を与える基板酸化が、ダイ取付け樹脂の熱硬化の間に発生することが防止される。性能目標は、上述したように、通常はダイ取付け樹脂と基板との間の水の浸入を許容して障害即ち、ポップコーン現象又は層間剥離を引き起こす高湿度環境下であっても、処理された部品が良好な接着性を維持することを本質的に意味する、水分感受性レベル1MSL-1である。好ましい実施形態では、本発明の接着促進組成物は、C194又は高鉄含有量を有する他の類似の合金を含むリードフレームの微細粗面化に使用可能である。従来技術の接着促進組成物の使用中に、運転浴中の鉄含有量が上昇し、これが次いで浴中に存在する過酸化物及び有機成分の分解に著しい増加を引き起こすことフェントン反応によるが見出された。今度はこれが、浴の有用な運転寿命を大幅に制限し、又は良好な保守のために容認できない程高額な加減体制を余儀なくし、或いはその両方を行う。他の問題としては、明らかな応用の問題を起こす有機性汚泥の生成が挙げられる。本発明者らは、接着促進組成物への様々な有機ホスホン酸塩の添加が、これらの言及した欠点を克服することを見出した。より具体的には、本発明は、銅基板又は銅合金基板を処理するための接着促進組成物であって、a酸化剤と、b酸と、c腐食防止剤と、d有機ホスホン酸塩と、e随意的に、ハロゲン化物イオン源と、f随意的に、モリブデン酸塩、タングステン酸塩、タンタル酸塩、ニオブ酸塩、バナジウム酸塩、モリブデンのイソポリ酸又はヘテロポリ酸、タングステンイソポリ酸又はヘテロポリ酸、タンタルイソポリ酸又はヘテロポリ酸、ニオブイソポリ酸又はヘテロポリ酸、バナジウムイソポリ酸又はヘテロポリ酸、及びこれらの任意の組合せからなる群から選択される接着増強種と、g随意的に、水溶性ポリマーと、を含む接着促進組成物に関する。本発明者は、金属表面とポリマー材料との間の接着性が、ポリマー材料を金属表面に接着する前に金属表面を接着促進組成物と接触させることによって強化されることを見出した。本発明はまた、一般的にポリマー材料の金属表面に対する接着性を改善するための工程であって、1a酸化剤と、b酸と、c腐食防止剤と、d有機ホスホン酸塩と、e随意的に、ハロゲン化物イオン源と、f随意的に、モリブデン酸塩、タングステン酸塩、タンタル酸塩、ニオブ酸塩、バナジウム酸塩、モリブデンのイソポリ酸又はヘテロポリ酸、タングステンのイソポリ酸又はヘテロポリ酸、タンタルのイソポリ酸又はヘテロポリ酸、ニオブのイソポリ酸又はヘテロポリ酸、バナジウムのイソポリ酸又はヘテロポリ酸、及びこれらの任意の組合せからなる群から選択される接着増強種と、を含む接着促進組成物を金属表面に接触させる工程と、2その後、ポリマー材料を前記金属表面に接着させる工程と、を含む工程に関する。本発明者は、提案されている接着促進組成物が、金属に改良された微細粗面化成被覆表面を生成することを見出した。生成された表面は、非処理金属表面と比較して顕著に向上した接着強さが達成される点で、特にポリマー材料との接着に適している。加えて、化成被覆処理された金属表面は、経時的に増加した接着性を維持し、金属とポリマー材料との間で経時的に生じる任意の望ましくない反応の可能性を減少させる。提案されている工程は、特に半導体集積回路の製造に適している。よって、本願では、金属のリードフレーム通常は、銅又は銅合金は、汚れ及び油を除去するためにまずはアルカリ洗浄剤で洗浄される。その後、洗浄されたリードフレームは、本願明細書中で提案されている接着促進組成物で処理される。処理後、水洗い及び乾燥が続き、リードフレームが、ダイ取付け樹脂又はICの製造に使用される他のポリマー材料等のポリマー材料と互いに接着される。処理される金属表面は、例えば銅、銅合金、ニッケル及び鉄等の種々の金属を含んでいてもよい。しかしながら、本発明の工程は、金属表面が銅又は銅合金を含む場合に最良の結果をもたらす。本発明の工程は、特にC194や高鉄含量を有する他の合金等の鉄を含有する銅合金に適している。ポリマー材料としては、典型的には、例えばノボラック樹脂、無水物樹脂、ビフェニル樹脂、及び多芳香環樹脂を含む熱硬化性プラスチック化合物である高分子型材料が挙げられるが、これらに限定されない。本願明細書に記載された工程は、これらの成形化合物からなる集積回路のパッケージの水分感受性だけでなくMSLを改善することが見出された。接着促進組成物に使用される酸化剤は、接着促進組成物の母材中に金属表面を酸化することができる任意の酸化剤を含んでいてもよい。本発明者らは、過酸化水素及び過硫酸塩が本発明の工程において使用するための特に好ましい酸化剤であり、過酸化水素が最も好ましい酸化剤であることを見出した。接着促進組成物中の酸化剤の濃度は、0.5g/L~120g/Lの範囲であってもよいが、好ましくは2g/L~60g/Lであり、最も好ましくは3g/L~30g/Lである。接着促進組成物に利用される酸は、母材中で安定な任意の酸であってもよいが、本発明者らは、鉱酸が特に好ましいことを見出した。硫酸が特に好ましい。接着促進組成物中の酸の濃度は、1g/L~360g/Lの範囲であってもよいが、好ましくは20g/L~110g/Lである。接着促進組成物に使用される腐食防止剤は、金属表面と効果的に反応して保護複合層を形成する化合物である。好ましい腐食防止剤は、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、テトラゾール、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、及びこれらの混合物からなる群から選択される。ベンゾトリアゾールが特に好ましい。接着促進組成物中の腐食防止剤の濃度は、0.1g/L~50g/Lの範囲であってもよいが、好ましくは0.2g/L~5g/Lである。前記組成物はまた、有機ホスホン酸塩を含む。本発明者らは、組成物中の有機ホスホン酸塩の使用が、浴中に存在する酸化剤及び有機成分を安定化して成分の分解を防止することを見出した。これが今度は浴の運転寿命を向上させ、有機性汚泥の生成を軽減する。好適な有機ホスホン酸塩としては、DEQUEST2010ThermphosInternationalから入手可能として市販されている1-ヒドロキシ-1,1-エチリデンジホスホン酸塩、及び更なる類似のホスホン酸塩化合物が挙げられる。更なる有用な過酸化物安定剤の非限定的な例としては、DEQUEST2000及びDEQUEST2000LCとして入手可能なアミノトリメチレン-ホスホン酸、DEQUEST2006として入手可能なアミノトリメチレン-ホスホン酸五ナトリウム塩、DEQUEST2010として市販されている1-ヒドロキシエチレン-1,1-ジホスホン酸、DEQUEST2016及びDEQUEST2016Dとして入手可能な1-ヒドロキシエチレン-1,1-ジホスホン酸四ナトリウム塩、DEQUEST2041として入手可能なエチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸、DEQUEST2046として入手可能なエチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、DEQUEST2054として入手可能なヘキサメチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸カリウム塩、DEQUEST2060Sとして入手可能なジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸、DEQUEST2066Aとして入手可能なジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸三ナトリウム塩、DEQUEST2066として入手可能なジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、DEQUEST2066C2として市販されているジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、DEQUEST2090Aとして市販されているビス-ヘキサメチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸塩化物塩、DEQUEST7000として市販されている2-ホスホノブタン-1,2,4-トリカルボン酸、及びDEQUESTSPE9528として市販されている1-ヒドロキシエチリデン1,1-ジホスホン酸の四ナトリウム塩に加えて、DEQUESTの商品名で販売されている他の材料、特にDEQUEST2086、DEQUEST3000S、及びDEQUEST6004全てThermphosInternationalから入手可能が挙げられる。有機ホスホン酸塩は、典型的には約0.1g/L~120g/Lの濃度、より好ましくは約0.1g/L~50g/Lの濃度で組成物中に存在する。好ましくは、有機ホスホン酸塩は、約0.1g/L~120g/Lの濃度、より好ましくは約3g/L~30g/Lの濃度で組成物中に存在する1-ヒドロキシ-1,1-エチリデンジホスホン酸塩である。随意的に、組成物はまた、モリブデン酸塩、タングステン酸塩、タンタル酸塩、ニオブ酸塩、バナジウム酸塩及びこれらの混合物からなる群から選択される種を接着促進組成物へ供給する任意の材料とすることができる接着増強種の供給源を含んでいてもよい。そのような供給源としては、ナトリウム又はカリウムモリブデン酸塩、タングステン酸塩、ニオブ酸塩、又はバナジウム酸塩、及び、モリブデンのヘテロポリ酸又はイソポリ酸、タングステンのヘテロポリ酸又はイソポリ酸、タンタルのヘテロポリ酸又はイソポリ酸、ニオブのヘテロポリ酸又はイソポリ酸、又はバナジウムのヘテロポリ酸又はイソポリ酸等の、モリブデン酸塩、タングステン酸塩、タンタル酸塩、ニオブ酸塩、バナジウム酸塩、及びこれらの混合物のアルカリ金属塩が挙げられる。よって、リン、シリコン、コバルト、マンガン、及びタングステン等のヘテロ原子を含むモリブデン酸塩又はタングステン酸塩が好適である。好ましい供給源としては、モリブデン酸、バナジン酸、及びタングステン酸等の、モリブデン、タングステン、ニオブ、バナジウム及びこれらの混合物のイソポリ酸及びヘテロポリ酸が挙げられる。最も好ましい接着増強種の供給源は、モリブデン酸である。接着促進組成物中の接着増強種の濃度は、1mg/L~500mg/Lの範囲接着増強イオンの含有量に基づくであってもよいが、好ましくは5mg/L~200mg/Lである。接着力増強種は、1位に電子吸引基を有するベンゾトリアゾールの有無に関わらず利用することができる。随意的に、接着促進組成物は水溶性ポリマーを含んでいてもよい。使用する場合、水溶性ポリマーは、好ましくは湿潤剤又は界面活性剤ではなく、その代わりに、低分子量水溶性モノマーの水溶性ホモポリマー又は共重合体である。最も好ましくは、水溶性ポリマーは、エチレンオキサイド、エチレンオキサイド-プロピレンオキサイド共重合体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、又はポリビニルアルコールのポリマーである。とりわけ最も好ましいものは、商品名CarbowaxでUnionCarbideCompanyにより販売されているエチレンオキサイドのポリマー又はポリエチレングリコールのポリマーである。本発明者らは、Carbowax750及びCarbowaxMPEG2000が特に有用であることを発見した。また、特に有用なものは、Pluronicの商品名でBASF社により販売されているエチレンオキサイド-プロピレンオキサイド共重合体である。接着促進組成物中の水溶性ポリマーの濃度は、0.2g/L~15g/Lの範囲とすることができるが、好ましくは3g/L~6g/Lである。接着促進組成物はまた、随意的にではあるが、好ましくはハロゲン化物イオンの供給源を含む。ハロゲン化物イオンの供給源は、接着促進組成物の母材中にハロゲン化物イオンを提供する任意の化合物であってもよい。好ましくは、ハロゲン化物イオンの供給源は、塩化ナトリウム又は塩化カリウム等のアルカリ金属塩、塩素酸ナトリウム又は塩素酸カリウム等のオキソハロゲン化物、又は塩酸等のハロゲン化物含有鉱酸である。好ましくは、ハロゲン化物イオンの供給源は、接着促進組成物に塩化物イオンを提供する。接着促進組成物中のハロゲン化物イオンの供給源の濃度は、全てハロゲン化物イオン含有量に基づき、0.5mg/L~500mg/Lの範囲であってもよいが、好ましくは1mg/L~12mg/Lである。金属のリードフレームは、浸漬、スプレー、又はフラッドを含む様々な方法における組成の接着促進組成物で処理することができる。処理中の接着促進組成物の温度は、80°F~150°Fの範囲であってもよいが、好ましくは90°F~120°Fである。処理時間は、処理の温度及び方法に応じて異なるが、15秒間~15分間の範囲であってもよく、好ましくは1分間~2分間である。本発明者らは、本願明細書に記載の改良された浴組成物の使用が、銅のリードフレームとダイ取付け樹脂又は他のポリマー材料との間の改良された接着を提供し、少なくとも実質的にICデバイスのポップコーン現象及び層間剥離を排除することを見出した。"