熱処理ユニットの熱処理プレート上に載置された基板の温度を測定する基板温度測定システムであって、前記熱処理プレートの周囲の少なくとも一部分の熱処理ユニットに列設された複数の送受信アンテナと、前記熱処理プレート上に載置される基板と、前記基板の複数箇所の温度を測定するために当該基板に取り付けられた複数の水晶振動子と、前記基板の端縁に列設され前記複数の水晶振動子と各々接続された複数のセンサ側アンテナと、を備えた温度測定用基板とを備え、前記熱処理プレート上に温度測定用基板が載置されたとき前記複数のセンサ側アンテナと前記複数の送受信アンテナが各々対向するように前記複数のセンサ側アンテナと前記複数の送受信アンテナを列設したことを特徴とする基板温度測定システム。請求項1に記載の基板温度測定システムにおいて、前記複数のセンサ側アンテナと前記複数の送受信アンテナとを対向する位置に配置させるために、前記温度測定用基板の位置を調整する位置調整機構を有する基板温度測定システム。請求項2に記載の基板温度測定システムにおいて、前記温度測定用基板は円形状であり、前記位置調整機構は、前記温度測定用基板を、その主面に平行な平面内において、前記熱処理プレートに対して微小回動可能に支持するガイド部材と、前記熱処理プレートに対して、前記温度測定用基板を磁力で回動させて、前記複数のセンサ側アンテナと前記複数の送受信アンテナとを対向する位置に位置決めする磁力発生部と、を備える基板温度測定システム。請求項2に記載の基板温度測定システムにおいて、前記温度測定用基板は円形状であり、前記位置調整機構は、前記温度測定用基板を、その主面に平行な平面内において、前記熱処理プレートに対して回動可能な状態に支持するガイド部材と、前記温度測定用基板に設けられ、当該基板の周縁から突出した位置決めピンと、前記熱処理ユニットに設けられ、前記位置決めピンと係合することにより、温度測定用基板の自重により当該位置決めピンを位置決めする係合部材と、を備える基板温度測定システム。請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板温度測定システムにおいて、前記複数の送受信アンテナからの信号を一つずつ選択して出力するマルチプレクサを備えたセレクター回路と、前記セレクター回路から出力された信号を受信する周波数カウンタを備えた温度測定回路と、を有する基板温度測定システム。請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板温度測定システムにおいて、前記熱処理ユニットが複数配設されるとともに、当該複数の熱処理ユニットのうち前記温度測定用基板が載置された熱処理ユニットを特定するユニット特定手段を備える基板温度測定システム。上述した特許文献1および特許文献2に記載の発明においては、いずれも、チャンバー内の上蓋に、センサーコイルや中継アンテナを配設する必要がある。しかしながら、基板熱処理装置のチャンバーには、一般的に、窒素パージを行うための窒素ガス噴出口や、排気を行うための排気口が形成されている。このため、チャンバー内の上蓋には、センサーコイルや中継アンテナを配置するスペースがない場合が多い。また、チャンバー内の上蓋にセンサーコイルや中継アンテナを配設した場合には、窒素パージや排気を実行するときに、気流が乱れることから、基板の熱処理に悪影響を与えるという問題も生ずる。この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、チャンバー内に大きな設置スペースを必要とすることなく、また、基板の熱処理にも影響を与えることがない基板温度測定システムを提供することを目的とする。請求項1に記載の発明は、熱処理ユニットの熱処理プレート上に載置された基板の温度を測定する基板温度測定システムであって、前記熱処理プレートの周囲の少なくとも一部分の熱処理ユニットに列設された複数の送受信アンテナと、前記熱処理プレート上に載置される基板と、前記基板の複数箇所の温度を測定するために当該基板に取り付けられた複数の水晶振動子と、前記基板の端縁に列設され前記複数の水晶振動子と各々接続された複数のセンサ側アンテナと、を備えた温度測定用基板とを備え、前記熱処理プレート上に温度測定用基板が載置されたとき前記複数のセンサ側アンテナと前記複数の送受信アンテナが各々対向するように前記複数のセンサ側アンテナと前記複数の送受信アンテナを列設したことを特徴とする。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記複数のセンサ側アンテナと前記複数の送受信アンテナとを対向する位置に配置させるために、前記温度測定用基板の位置を調整する位置調整機構を有する。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記温度測定用基板は円形状であり、前記位置調整機構は、前記温度測定用基板を、その主面に平行な平面内において、前記熱処理プレートに対して微小回動可能に支持するガイド部材と、前記熱処理プレートに対して、前記温度測定用基板を磁力で回動させて、前記複数のセンサ側アンテナと前記複数の送受信アンテナとを対向する位置に位置決めする磁力発生部とを備える基板温度測定システム。請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記温度測定用基板は円形状であり、前記位置調整機構は、前記温度測定用基板を、その主面に平行な平面内において、前記熱処理プレートに対して回動可能な状態に支持するガイド部材と、前記温度測定用基板に設けられ、当該基板の周縁から突出した位置決めピンと、前記熱処理ユニットに設けられ、前記位置決めピンと係合することにより、温度測定用基板の自重により当該位置決めピンを位置決めする係合部材とを備える。請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれかに記載の発明において、前記複数の送受信アンテナからの信号を一つずつ選択して出力するマルチプレクサを備えたセレクター回路と、前記セレクター回路から出力された信号を受信する周波数カウンタを備えた温度測定回路とを有する。請求項6に記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれかに記載の発明において、前記熱処理ユニットが複数配設されるとともに、当該複数の熱処理ユニットのうち前記温度測定用基板が載置された熱処理ユニットを特定するユニット特定手段を備える。請求項1に記載の発明によれば、温度測定用基板が熱処理ユニットの熱処理プレートに載置されたとき、熱処理プレートの周囲の少なくとも一部分に列設された複数の送受信アンテナと、温度測定用基板に列設された複数のセンサ側アンテナとが、対向する位置に配置されて送受信を行うことから、熱処理ユニット内に大きな設置スペースを必要とすることなく、また、基板の熱処理にも影響を与えることがない。このため、熱処理ユニットの熱処理プレート自体を変更することなく、熱処理プレート上に載置された基板の温度を複数の位置で測定することが可能となる。請求項2に記載の発明によれば、位置調整機構により、複数のセンサ側アンテナと複数の送受信アンテナとを対向する位置に位置決めして配置することにより、温度測定のための複数の信号を正確に送受信することができる。請求項3および請求項4に記載の発明によれば、円形状の温度測定用基板の回転角度位置を調整することにより、複数のセンサ側アンテナと複数の送受信アンテナとを正確に対向する位置に位置決めすることができる。請求項5に記載の発明によれば、セレクター回路により、複数の水晶振動子からの信号を単一の温度測定回路により受信して複数個所の温度の測定を行うことが可能となる。請求項6に記載の発明によれば、複数の熱処理ユニットのうち基板が載置された熱処理ユニットを特定することにより、効率的に温度測定を行うことが可能となる。以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、この発明に係る基板温度測定システム70を、複数の熱処理ユニット13からなる熱処理部14、基板処理装置36等とともに示す概要図である。この発明に係る基板温度測定システム70は、温度測定用基板Wと、複数の熱処理ユニット13それぞれに設けられた送受信アンテナ部50と、これらの送受信アンテナ部50に各々接続されたセレクター回路15と、複数のセレクター回路15に接続されたセレクター回路80と、温度測定回路25と、温度表示用のコンピュータ35とを備える。温度測定用基板Wは、複数の水晶振動子10と、センサ側アンテナ部40と、導線18図2とを有する。各熱処理ユニット13は、熱処理プレート11と、この熱処理プレート11を収納するチャンバー12等から構成される。熱処理プレート11には、微小な複数のセラミックボールがその一部が突出する状態で埋設されている。また、このチャンバー12内には、温度測定用基板Wの外周を囲うように、熱処理プレート11の端部に固定された支持部59があり、さらにその支持部59の上面に送受信アンテナ部50が配設されている。一方、温度測定回路25は、コンピュータ35と接続されている。また、温度測定回路25は、コータやデベロッパ等の基板処理装置36とも接続されている。図2は、熱処理プレート11に載置される温度測定用基板Wの平面図である。この温度測定用基板Wは、この熱処理部14により熱処理される基板としての半導体ウエハと同形状、同材質の構成を有するものである。すなわち、この温度測定用基板Wは、シリコンから成る円形の形状を有し、17個の水晶振動子10と、これらの水晶振動子10に接続された導線18と、導線18を温度測定用基板Wに固定するためのケーブルクランプ31、32と、17本の導線18が束ねられたケーブルを温度測定用基板Wに固定するためのクランプ22と、上述したセンサ側アンテナ部40とを備える。温度測定用基板Wに配設された水晶振動子10に使用される水晶は、その結晶から切り出す角度により固有振動数が異なるとともに多種多様の温度特性を有し、それらのうちのいわゆるYsカットのものが温度に対する送受信周波数の変化率が大きい。このため、水晶振動子10にその固有振動数に相当する周波数の送信波を送信し、送信停止後に水晶振動子10から受信した電磁波の周波数を測定すれば、予め測定した送受信周波数の変化率と温度との相関を示す相関に基づいて温度測定用基板Wの温度を算定することができる。図3は、温度測定用基板Wに配設されたセンサ側アンテナ部40と、熱処理プレート11上の支持部59に配設された送受信アンテナ部50との配置関係を示す斜視図である。温度測定用基板Wの端縁付近には、センサ側アンテナ部40が配設されている。一方、チャンバー12内において熱処理プレート11の外周の一部分であって、熱処理プレート11上に載置された温度測定用基板Wの外側を囲う位置に配設された支持部59の上面には、送受信アンテナ部50が配設されている。温度測定用基板Wの熱処理プレート11上への載置は、人手または図示しない搬送ロボットにより行われるが、この際このセンサ側アンテナ部40と送受信アンテナ部50とは、後述する複数のセンサ側アンテナ41と複数の送受信アンテナ51とが、各々、非接触な状態で近接して対向するように位置調整される。図4は、センサ側アンテナ部40の概要図である。ここで、図4aは温度測定用基板Wのセンサ側アンテナ部40付近の平面図であり、図4bはその正面図である。図4に示すように、センサ側アンテナ部40は、基板43と、この基板43上に形成された17個のセンサ側アンテナ41と、温度測定用基板Wの微小な位置決めに使用する磁石42とを備える。17個のセンサ側アンテナ41は、外径が1mm~10mm程度であり、ターン数が1ターン~50ターン程度のコイルから構成される。これらのセンサ側アンテナ41は、各々、図2に示す導線18により、水晶振動子10と接続されている。また、これらの複数のセンサ側アンテナ41は、温度測定用基板Wの端縁に沿って一部を除き等間隔で円弧状に列設されている。図5は、送受信アンテナ部50の概要図である。ここで、図5aは送受信アンテナ部50の斜視図であり、図5bは送受信アンテナ部50の平面図、また、図5cは送受信アンテナ部50の正面図である。図5に示すように、送受信アンテナ部50は、基板53と、この基板53上に形成された17個の送受信アンテナ51と、温度測定用基板Wの微小な位置決めに使用する磁石52とを備える。17個の送受信アンテナ51は、センサ側アンテナ41と同様、外径が1mm~10mm程度であり、ターン数が1ターン~50ターン程度のコイルから構成される。これらの送受信アンテナ51は、各々、図1に示すセレクター回路15と接続されている。また、これらの送受信アンテナ51は、熱処理プレート11上に載置された温度測定用基板Wの端縁の外側の位置において、複数のセンサ側アンテナ41と、各々、非接触な状態で近接して対向可能となるように、温度測定用基板Wの端縁に沿って一部を除き等間隔で円弧状に配置されている。図6は、複数のセンサ側アンテナ41と複数の送受信アンテナ51とを対向する位置に配置させるために、温度測定用基板Wの位置を調整する位置調整機構の概要図である。図6に示すように、熱処理プレート11上に載置される温度測定用基板Wの端縁と当接する位置には、円柱状の4個のガイド部材61が配設されている。これらのガイド部材61は、図示しない搬送ロボットにより搬送されて熱処理プレート11上に載置される温度測定用基板Wを、その主面に平行な平面内において回動可能な状態で支持される構成を有する。そして、上述したように、センサ側アンテナ部40には磁石42が配設され、送受信アンテナ部50には磁石52が配設されている。これらの磁石42、52は、互いに引き合うような磁力を有する。このため、温度測定用基板Wが熱処理プレート11上に搬送ロボットにより、正確な位置からずれて載置されたとしても、4個のガイド部材61の位置規制作用と、一対の磁石42、52による磁力吸引の作用により、その主面に平行な平面内における回転角度位置の微調整が行われる。これにより、センサ側アンテナ部40における各センサ側アンテナ41と送受信アンテナ部50における各送受信アンテナ51とが正確に対向する位置に配置されることになる。図7は、この発明に係る基板温度測定システムの主要な制御系を示すブロック図である。なお、この図においては、ひとつの熱処理ユニット13についてのセレクター回路15、センサ側アンテナ部40、送受信アンテナ部50を図示している。また、17個の水晶振動子10の一部のみを図示している。上述したように、温度測定用基板Wに配設された17個の水晶振動子10は、センサ側アンテナ部40の各センサ側アンテナ41と接続されている。このセンサ側アンテナ部40と対向配置された送受信アンテナ部50の各送受信アンテナ51は、セレクター回路15とセレクター回路80を介して、温度測定回路25と接続されている。セレクター回路15は、マルチプレクサ16を備え、各水晶振動子10からの信号を、各センサ側アンテナ41、各送受信アンテナ51を介して、一つずつ順次選択的に切り換えてセレクター回路80に出力する。セレクター回路80は、温度測定用基板Wが載置されている熱処理ユニット13のマルチプレクサ15と接続を有効とするための切換回路で温度測定回路25に接続される。また、温度測定回路25は、各水晶振動子10に対してその固有振動数に相当する周波数の送信波を発信するための発信回路26と、セレクター回路15から送信された各水晶振動子10からの信号を受信する受信回路27と、受信回路27からの信号の周波数をカウントして温度測定用基板Wの温度を求める周波数カウンタ28を備える。一方、コンピュータ35は、図1に示す複数の熱処理プレート11のうち温度測定用基板Wが載置された熱処理ユニット13熱処理プレート11を特定するためのユニット特定部29を備える。この特定部29は、コンピュータ35のプログラムの一部に相当し、そのフローにより熱処理ユニット13を特定できる。次に、以上のような構成を有する基板温度測定システムにおいて、温度測定用基板Wを使用して各熱処理プレート11により熱処理される基板の温度を測定する測定動作について説明する。最初に、温度測定用基板Wをカセット図示せずにセンサ側アンテナ部40が所定の位置となるように入れ、コンピュータ35で基板温度測定モードに設定して処理開始させる。図示しない搬送ロボットにより、カセット内の温度測定用基板Wを熱処理部14の複数の熱処理プレート11上に予めコンピュータ35により設定された順に載置する。温度測定用基板Wが各熱処理プレート11に載置されるとき、搬送ロボットはセンサ側アンテナ部40の位置を把握しているため、送受信アンテナ部50と対向するように配置されるが、カセットに入れたときの位置ズレや搬送ロボットの動作ズレにより、両アンテナ部が正確に対向しない場合、上述したガイド部材61および磁石42、52の作用により、センサ側アンテナ部40における各センサ側アンテナ41と送受信アンテナ部50における各送受信アンテナ51とが正確に対向するように、温度測定用基板Wの回転角度位置が微小調整回動される。コンピュータ35は、温度測定用基板Wが載置されている熱処理ユニット13を特定し、その特定された熱処理ユニット13に対応するセレクター15との接続を有効とするようにセレクター回路80を切り換える。この状態において、発信回路26より、水晶振動子10の固有振動数に相当する周波数の送信波を発信する。この送信波は、セレクター回路15を介して送受信アンテナ部50に送られる。そして、送受信アンテナ部50における各送受信アンテナ51から、それらに対向配置された各センサ側アンテナ41に電磁波として送信される。さらに、送信波はセンサ側アンテナ部40および導線18を介して、各水晶振動子10に送られる。これにより、各水晶振動子10が送信波の周波数で共振する。続いて、発信回路26からの送信波の発信を停止する。送信波が停止した後、各水晶振動子10は、温度測定用基板Wの温度に応じた周波数で減衰振動する。この減衰振動に対応した電気信号が導線18を介して各センサ側アンテナ41に送られ、各センサ側アンテナ41から、それらに対向配置された各送受信アンテナ51に電磁波として送信される。そして、減衰振動に対応した電気信号は、送受信アンテナ部50からセレクター回路15、セレクター回路80を介して温度測定回路25に送られ、選択された水晶振動子10の位置に対応する基板の温度を測定する。続いて、セレクター回路15を順次切り換えて、上記発信および受信動作を繰り返し、各水晶振動子10の位置に対応する位置の基板の温度を順次測定する。次の熱処理ユニット13に温度測定用基板Wが搬送された際は、セレクター回路80を切り換えて上記工程を繰り返す。なお、セレクター回路80から出力される信号は、受信回路27を介して周波数カウンタ28に送信される。周波数カウンタ28においては、この電気信号の周波数を各水晶振動子10毎に計数することにより、温度測定用基板Wにおける各水晶振動子10に対応する位置の温度を求める。これにより測定された温度情報は、コンピュータ35の対応する熱処理ユニットの識別情報、基板の測定位置と関連づけてメモリに記憶され、モニタに表示される。次に、この発明に係る基板温度測定システムの他の実施形態について説明する。最初に、複数のセンサ側アンテナ41と複数の送受信アンテナ51とを正確に対向する位置に配置させるために温度測定用基板Wの位置を調整する位置調整機構の他の実施形態について説明する。図8は、他の実施形態に係る位置調整機構の概要図である。ここで、図8aは位置調整機構の平面図であり、図8bは位置調整機構の正面図である。なお、図6に示す位置調整機構と同一の部材については、図6と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。図6に示す位置調整機構においては、一対の磁石42、52の磁力を利用して温度測定用基板Wの回転角度位置を調整しているのに対して、この実施形態に係る位置調整機構においては、センサ側アンテナ40付近の温度測定用基板Wに配設された位置決めピン62と、この位置決めピン62と係合する係合部材63とを利用して、温度測定用基板Wの回転角度位置を調整している。この位置調整機構においては、温度測定用基板Wにおけるセンサ側アンテナ40の上方に、円柱状の位置決めピン62がその基板の外周から突出するように配設されている。一方、熱処理プレート11上の支持部59には、鈍角のV字溝が形成された係合部材63が配設されている。この係合部材63のV字溝は、位置決めピン62がこの溝の最下端部に配置されたときに、センサ側アンテナ部40における各センサ側アンテナ41と送受信アンテナ部50における各送受信アンテナ51とが対向するようになっている。図6に示す実施形態と同様、温度測定用基板Wが図示しない搬送ロボットにより搬送されて熱処理プレート11上に載置されるときには、この温度測定用基板Wは、4個のガイド部材61の作用により、その主面に平行な平面内において微小回動可能な状態で支持されるとともに、温度測定用基板Wの自重により、位置決めピン62が係合部材63のV字溝の最下端に位置することにより、その主面に平行な平面内における回転角度位置が変更される。これにより、センサ側アンテナ部40における各センサ側アンテナ41と送受信アンテナ部50における各送受信アンテナ51とが正確に対向する位置に配置されることになる。次に、センサ側アンテナ部と送受信アンテナ部の他の実施形態について説明する。図9は、他の実施形態に係るセンサ側アンテナ部140を示す斜視図であり、図10は、他の実施形態に係るセンサ側アンテナ部140および送受信アンテナ部150を示す側面概要図である。上述した実施形態においては、各センサ側アンテナ41と各送受信アンテナ51とが、温度測定用基板Wの主面方向に対向配置された構成を有しているのに対し、この実施形態においては、各センサ側アンテナと各送受信アンテナとが、温度測定用基板Wの主面に対して平行な方向を向く平面に列設されており、センサ側アンテナ部140と送受信アンテナ部150とを対向配置することにより、各センサ側アンテナと各送受信アンテナとが、温度測定用基板Wの主面と垂直な方向に対向配置される構成を有している。すなわち、図9および図10に示すように、熱処理プレート11上にセラミックボール58により微小間隔をあけて載置された温度測定用基板Wの端縁には、センサ側アンテナ部140が付設されている。このセンサ側アンテナ部140の下面は、温度測定用基板Wの主面と平行な平面となっており、このセンサ側アンテナ部140の下面には、上述したセンサ側アンテナ41と同様のセンサ側アンテナが列設されている。一方、温度測定用基板Wの外周を囲う支持部59の上面には送受信アンテナ部150が付設されている。この送受信アンテナ部150の上面は、温度測定用基板Wの主面と平行な平面となっており、この送受信アンテナ部150上面には、上述した送受信アンテナ51と同様の送受信アンテナが列設されている。この実施形態においても、対向配置された複数のセンサ側アンテナおよび送受信アンテナ間で信号の送受信を実行することにより、温度測定用基板Wの温度測定を行うことが可能となる。以上のように、この発明に係る基板温度測定システムにおいては、温度測定用基板Wの端縁付近に列設された複数のセンサ側アンテナ41と、温度測定用基板Wの端縁の外側の位置において複数のセンサ側アンテナ41と非接触な状態で近接して対向する位置に配設された複数の送受信アンテナ51とを利用して送受信を行うことから、チャンバー12内に大きな設置スペースを必要とすることなく、また、基板の熱処理にも影響を与えることがない。このため、基板熱処理装置の熱処理プレート11やチャンバー12自体を変更することなく、熱処理プレート11上に載置された温度測定用基板Wの温度を複数の位置で測定することが可能となる。この測定結果を用いて、熱処理プレート11のヒータのオフセット温度の設定を行い、また各位置の温度分布を一定するために各ヒータの出力を調整する。このとき、各水晶振動子10と受信回路27とを、セレクター回路15を介して直接接続する構成であることから、17個の水晶振動子10として、同一の固有振動数のものを使用することができる。すなわち、上述した特許文献1および特許文献2に記載の発明においては、基板の複数箇所の温度を測定するために複数の水晶振動子を使用する場合においては、それらの水晶振動子として、互いに固有振動数が異なるものを使用する必要がある。しかしながら、この発明に係る基板熱処理装置においては、各水晶振動子10と受信回路27とを、セレクター回路15を介して直接接続する構成であることから、17個の水晶振動子10として同一の固有振動数のものを使用することができ、異なる周波数を使う場合のように周波数帯域の制限が無いことから、水晶振動子の個数を容易に増加させることが可能になる。さらに水晶振動子のコストも低減することが可能となる。なお、この発明の実施形態で用いられる送受信アンテナとセンサー側アンテナのアンテナコイルの感度を向上させるため、コイルの芯にフェライトコアを入れることがある。この場合、フェライトコアは、少なくとも200°C程度で使用可能な、キューリー点の高い高温用の材料を用いる。また、この発明の実施形態で、送受信アンテナとセンサ側アンテナは、非接触な状態で近接して対向配置させるとしたが、接触させても構わない。