"検査対象の基板に接触する複数のプローブと検査信号を供給する複数のポートとが接続された配線検査装置を使用して前記基板の配線を検査するために、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して前記基板と電気的に接触する位置を特定する接触位置特定方法であって、検査対象の基板が装着される前記配線検査装置の基板装着面には、第1座標軸と第2座標軸とに基づいた座標が定義されており、複数の直線状の配線が平行に並んで形成されたテスト用基板を、当該複数の配線が前記第1座標軸と平行になるように向きを定めて前記配線検査装置の前記基板装着面にセットする第1工程と、前記第1工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線と前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する第2工程と、複数の直線状の配線が平行に並んで形成されたテスト用基板を、当該複数の配線が前記第2座標軸と平行になるように向きを定めて前記配線検査装置の前記基板装着面にセットする第3工程と、前記第3工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の複数の配線と前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する第4工程と、前記第1工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線の前記第2座標軸に対する座標成分を示す情報と、前記第2工程において前記複数のポートの各々と導通することが検出された前記テスト用基板の前記配線に関する情報とに基づいて、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の前記第2座標軸に対する座標成分を特定する第5工程と、前記第3工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線の前記第1座標軸に対する座標成分を示す情報と、前記第4工程において前記複数のポートの各々と導通することが検出された前記テスト用基板の前記配線に関する情報とに基づいて、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の前記第1座標軸に対する座標成分を特定する第6工程と、を有する接触位置特定方法。前記第1工程及び前記第3工程において前記基板装着面にセットされる前記テスト用基板の前記複数の配線は、前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとは異なる複数のテスト用のポートに接続されており、前記第2工程では、前記第1工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線に接続された前記複数のテスト用ポートと前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査し、前記第4工程では、前記第3工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線に接続された前記複数のテスト用ポートと前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する、請求項1に記載の接触位置特定方法。前記複数のプローブは直線状に延びて形成されており、前記配線検査装置は、検査対象の基板に接触する前記複数のプローブの一端が突き出た前記基板装着面を有する第1治具と、前記複数のプローブの他端に接触する複数の導電部であって、前記複数のポートと電気的に接続される複数の導電部を保持する第2治具と、を備えており、前記第1工程、前記第2工程、前記第3工程及び前記第4工程では、前記第1座標軸と平行な直線並びに前記第2座標軸と平行な直線を含む所定の格子パターンの交点において前記複数のプローブの前記一端が突き出た前記基板装着面を有する第3治具を前記第1治具の替わりに使用し、前記テスト用基板の前記複数の配線は、前記第3治具の前記基板装着面に装着された場合に前記格子パターンの前記直線と重なる位置に形成される、請求項1又は2に記載の接触位置特定方法。前記第3治具を使用した場合に前記複数の導電部の各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標と、前記第1治具を使用した場合に前記複数の導電部の各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標との対応関係を示す情報に基づいて、前記第5工程及び前記第6工程において特定された前記複数のポートの前記接触位置の座標を、前記第3治具の替わりに前記第1治具を使用した場合に前記複数のポートが前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標へ変換する第7工程を有する、請求項3に記載の接触位置特定方法。前記第1治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持し、前記第3治具は、前記複数のプローブを前記基板装着面に対して垂直に保持する、請求項3又は4に記載の接触位置特定方法。前記第1治具は、前記複数のプローブを前記基板装着面に対して垂直に保持し、前記第3治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持する、請求項3又は4に記載の接触位置特定方法。前記第1治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持し、前記第3治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾け、かつ、前記基板装着面における前記複数のプローブの前記一端の分布が前記第1治具と異なるように前記複数のプローブを保持する、請求項3又は4に記載の接触位置特定方法。上述した専用治具方式は、ユニバーサル治具方式のように余裕を持たせた多数の電極部を備える必要がないため、装置構成を簡略化できるメリットがある一方、電極部につながる多数のケーブルを検査信号のポートに1本ずつ接続する作業が必要となるというデメリットがある。図14は、専用治具における電極部の配置とケーブル接続先のポートの番号を例示した図である。図14の例において、黒い丸印は電極部を表し、数字はケーブル接続先のポートを表す。作業者は、例えばこのような図面を見ながら、電極部のケーブルを1本ずつ検査信号のポートに接続する。検査信号のポート数は数千にも及ぶ場合があるため、このケーブル接続作業には相当な時間を要する。また、接続作業は図面を見ながら手作業で行われるため、ポート数が多くなると、相当に注意を払っても接続間違いを生じる場合がある。そのため、通常は、ケーブル接続後に作業者が図面を見ながら電極部あるいはプローブと検査信号のポートとの導通を1つずつテスターで確認する工程が設けられており、この確認作業にも多大な時間が必要となる。本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、治具のケーブル接続作業や導通確認作業に要する作業時間を削減できるように、複数のポートの各々がプローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置を特定する接触位置特定方法を提供することにある。本発明に係る接続位置特定方法は、検査対象の基板に接触する複数のプローブと検査信号を供給する複数のポートとが接続された配線検査装置を使用して前記基板の配線を検査するために、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して前記基板と電気的に接触する位置を特定する方法に関する。この接触位置特定方法において、検査対象の基板が装着される前記配線検査装置の基板装着面には、第1座標軸と第2座標軸とに基づいた座標が定義される。上記接触位置特定方法は、複数の直線状の配線が平行に並んで形成されたテスト用基板を、当該複数の配線が前記第1座標軸と平行になるように向きを定めて前記配線検査装置の前記基板装着面にセットする第1工程と、前記第1工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線と前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する第2工程と、複数の直線状の配線が平行に並んで形成されたテスト用基板を、当該複数の配線が前記第2座標軸と平行になるように向きを定めて前記配線検査装置の前記基板装着面にセットする第3工程と、前記第3工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の複数の配線と前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する第4工程と、前記第1工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線の前記第2座標軸に対する座標成分を示す情報と、前記第2工程において前記複数のポートの各々と導通することが検出された前記テスト用基板の前記配線に関する情報とに基づいて、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の前記第2座標軸に対する座標成分を特定する第5工程と、前記第3工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線の前記第1座標軸に対する座標成分を示す情報と、前記第4工程において前記複数のポートの各々と導通することが検出された前記テスト用基板の前記配線に関する情報とに基づいて、前記複数のポートの各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の前記第1座標軸に対する座標成分を特定する第6工程と、を有する。好適に、前記第1工程及び前記第3工程において前記基板装着面にセットされる前記テスト用基板の前記複数の配線は、前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとは異なる複数のテスト用のポートに接続されており、前記第2工程では、前記第1工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線に接続された前記複数のテスト用ポートと前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査し、前記第4工程では、前記第3工程において前記基板装着面にセットされた前記テスト用基板の前記複数の配線に接続された前記複数のテスト用ポートと前記複数のプローブに接続された前記複数のポートとの導通状態を前記配線検査装置によって検査する。好適に、前記複数のプローブは直線状に延びて形成されており、前記配線検査装置は、検査対象の基板に接触する前記複数のプローブの一端が突き出た前記基板装着面を有する第1治具と、前記複数のプローブの他端に接触する複数の導電部であって、前記複数のポートと電気的に接続される複数の導電部を保持する第2治具と、を備えており、前記第1工程、前記第2工程、前記第3工程及び前記第4工程では、前記第1座標軸と平行な直線並びに前記第2座標軸と平行な直線を含む所定の格子パターンの交点において前記複数のプローブの前記一端が突き出た前記基板装着面を有する第3治具を前記第1治具の替わりに使用し、前記テスト用基板の前記複数の配線は、前記第3治具の前記基板装着面に装着された場合に前記格子パターンの前記直線と重なる位置に形成される。好適に、上記接触位置特定方法は、前記第3治具を使用した場合に前記複数の導電部の各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標と、前記第1治具を使用した場合に前記複数の導電部の各々が前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標との対応関係を示す情報に基づいて、前記第5工程及び前記第6工程において特定された前記複数のポートの前記接触位置の座標を、前記第3治具の替わりに前記第1治具を使用した場合に前記複数のポートが前記プローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標へ変換する第7工程を有する。好適に、前記第1治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持し、前記第3治具は、前記複数のプローブを前記基板装着面に対して垂直に保持する。または、前記第1治具は、前記複数のプローブを前記基板装着面に対して垂直に保持してよく、前記第3治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持してよい。あるいは、前記第1治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾けて保持してよく、前記第3治具は、前記複数のプローブの少なくとも一部を前記基板装着面に対して斜めに傾け、かつ、前記基板装着面における前記複数のプローブの前記一端の分布が前記第1治具と異なるように前記複数のプローブを保持してよい。本発明によれば、複数のポートの各々がプローブを介して検査対象の基板と電気的に接触する位置を特定することによって、図面等を参照することなく各プローブを任意の検査用のポートに接続することが可能になり、接続作業が容易になるとともに、接続後の導通確認が不要になる。図1は、基板配線検査装置の構成の一例を示す図である。図1に示す基板配線検査装置は、検査対象の基板10に接触する複数のプローブ2を保持する治具20と、治具20の内部で複数のプローブ2と電気的につながれた複数のケーブル3と、複数のケーブル3が接続される複数の端子を備えた端子部30と、端子部30の複数の端子に検査信号を供給する複数のポートを備えた検査部40と有する。図1の例に示す基板配線検査装置は、基板10の両面上側と下側の検査用にそれぞれ治具20と、複数のケーブル3と、端子部30を備える。検査部40は、基板10の各面の検査に使用されるポートを備える。検査部40は、任意の2つのポートから検査用の電気信号を供給し、プローブ間の電圧や電流、プローブ2の抵抗、プローブ2と基準電位との間の静電容量などを測定する。例えば検査部40は、電気信号を発生する信号発生回路と、ポート間の電圧値や電流値、ポートに生じる交流信号の振幅等を測定する測定回路と、信号発生回路及び測定回路の信号ラインと端子部30の各端子との接続を切り替えるスキャナ回路と、これらの回路の動作を制御する制御装置コンピュータ等とを有する。図2は、治具20の構成の一例を示す図であり、検査対象の基板10が装着される平面基板装着面に対して垂直な断面を表す。図2の例において、治具20は、複数のプローブ22A,2Bを保持する第1治具21と、この第1治具21に重ねて配置される第2治具22とを有する。第1治具21は、検査対象の基板10が装着される基板装着面図の上側の面において一方の尖端が突き出し、第2治具22に向き合う面図の下側の面において他方の尖端が突き出すように、各プローブ22A,2Bを保持する。基板装着面において上側に突き出したプローブ2の尖端は、基板10の配線形成面に接触する。図2の例には、接触相手の電極のサイズが異なる2種類のプローブ2A,2Bが示されている。尖端が細いプローブ2Aは表面実装部品のパッドに使用され、尖端が太いプローブ2Bはスルーホール実装部品のランドに使用される。第2治具22と向き合う面において下側に突き出したプローブ2の尖端は、第2治具22に設けられた導電部221と接触する。また、第1治具21は、図2に示すように、一部のプローブ2を基板装着面に対して斜めに傾けて保持している。これは、基板10の微細でピッチが狭い配線領域に密集したパッド群から、これより広い間隔で配置された導電部221に向かってプローブ2同士の間隔が広がるようにするためである。第1治具21は、例えば図2に示すように、各プローブ2を案内する貫通孔H11~H14がそれぞれ形成された複数枚の板状部材211~214を有する。板状部材211が基板10と最も近い側に配置され、板状部材211から第2治具22の側に向かって順に板状部材212,213,214が配置されている。板状部材211,212,213,214には、プローブ2をそれぞれ1本ずつ通す複数の貫通孔H11,H12,H13,H14が形成されている。各プローブ2は、4枚の板状部材212~214に形成された4つの貫通孔H11~H14を通ることによって、第1治具21の両側から突出する尖端の位置が決められている。板状部材211と212は直接重ねて固定され、板状部材212と213は支柱215によって間隙を設けて固定され、板状部材213と214は支柱216によって間隙を設けて固定される。板状部材213と214の間には、伸縮性のあるシート状部材217例えばゴムシートが介挿されており、これを各プローブ2が突き通っている。第1治具21を組み立てる際には、例えば上側の貫通孔H11から貫通孔H12,H13,H14の順にプローブ2を挿入し、その途中でシート状部材217にプローブ2を突き通す。これにより、個々のプローブ2がシート状部材217に固定された状態となり、貫通孔H11~H14から容易に抜け落ちなくなるため、プローブ2が第1治具21から外れて落下することを防止できる。例えば図2の上下を逆さまにして第1治具21を使用しても、プローブ2が下に落ちることはない。第2治具22は、第1治具21から突き出た複数のプローブ2の尖端と接触する複数の導電部221と、この複数の導電部221を保持するための複数の保持部S1が形成された板状部材220とを有する。導電部221は、導電性の材料で形成された弾性部材であり、例えば図2に示すように棒状のバネで構成される。導電部221のバネの一端は、プローブ2の尖端が適切に受け止められるように加工される。図2の例では、バネの尖端近くに細く巻かれた小径の部分があり、小径部分から尖端に向かって巻き径が徐々に広がっている。このお椀状の尖端部にプローブ2の尖端が当たると、導電部221のバネはプローブ2を基板10に向かって押し返す方向に付勢する。この付勢力によってプローブ2の両端の接点に適当な接触圧が生じ、安定的な導通が確保される。プローブ2と接触しないバネの他端には、ケーブル3が固定される。保持部S1は、導電部221のバネを収容する縦長の孔を有する。この孔の第1治具21に面した開口部からプローブ2の尖端が挿入される。この開口部の反対側保持部S1の底には、導電部221のバネが通らない小径の貫通孔が形成されており、この小径の貫通孔にケーブル3が挿通される。図3は、板状部材220の保持部S1に導電部221のバネを取り付ける方法を説明するための図である。板状部材220は、第1治具21と組み合わされる側の面に、保持部S1の開口部を有する。保持部S1に導電部221のバネを取り付ける場合は、まず、導電部221のバネに固定されたケーブル3をこの開口部から反対側の貫通孔に挿通する。そして、導電部221のバネが保持部S1の底にあたるまで、貫通孔からケーブル3を引き出す。図1,図2に示す治具20を組み立てる場合には、まず第1治具21と第2治具22を別個に組み立ててから両者を合体する。すなわち、第1治具21については、図2に示すようにプローブ2を各貫通孔H11~H14に挿通した状態とし、第2治具22については、図3に示すように導電部221のバネを各保持部S1に取り付けた状態とした上で、これらの治具21,22を合体する。ただし、治具20を完成させるには、第2治具22から引き出される複数のケーブル3と端子部30の複数の端子とを接続する作業が更に必要である。この作業は、例えば、図14に示すような図面を参照しながら各ケーブル3を所定の端子に注意深く接続することによって行うことも可能である。しかしながら、この方法では、図面を参照しながら接続を行うため非常に作業時間がかかり、また、ケーブルの接続の後にテスターを用いた確認作業が必要になるというデメリットがある。そこで、本発明の実施形態では、以下に述べる接触位置特定方法を利用して、検査部40の複数のポートの各々がケーブル3,導電部221,プローブ2を介して基板10と電気的に接触する位置を特定する。治具20を完成させた時点でケーブル3と端子部30との接続状態が不明でも、この方法を用いることによって、検査用の各ポートが基板10と電気的に接触している位置を特定できる。これにより、端子部30の任意の端子に任意のケーブル3を接続することが許されるので、図14に示すような図面を参照しながらケーブル2の接続を行う必要がなくなる。ここで、本発明の実施形態に係る接触位置特定方法について説明する。第1工程:まず、第1工程では、第1治具21図2の替わりにテスト用の第3治具23図4が第2治具22に装着され、基板10の替わりにテスト用の基板15図6が第3治具23の基板装着面に所定の向きでセットされる。図4は、第1治具21の替わりに使用されるテスト用の第3治具23の例を示す図であり、図2と同様に基板10が装着される基板装着面に対して垂直な断面を表す。図4に示す第3治具23は、第1治具21図2と同様の構成プローブ2、板状部材211~214、支柱215、216、シート状部材217を有しているが、プローブ2の保持の仕方において第1治具21と異なる。すなわち、第1治具21ではプローブ2の一部が基板装着面に対して斜めに傾いているが、第3治具23では全てのプローブ2が基板装着面に対して垂直に保持されるように板状部材211~214の貫通孔H11~H14が形成される。図5は、第3治具23の基板装着面におけるプローブピン2の尖端の位置の例示する図である。図5において、○はプローブピン2の尖端が突出する位置を表し、この○に付された記号P1,P5等はプローブピン2が接続される検査部40のポートを表す。また、点線で表した格子状のパターンは、第3治具23の基板装着面においてプローブピン2の尖端の位置が規則的に配置されていることを理解し易くするために図解したものである。図5において示すように、第3治具23は、基板装着面における所定の格子パターンの交点において基板15に尖端が接触するように、各プローブピン2を保持している。この点線で表された格子パターンは、基板装着面におけるX軸方向図の横方向へ延びた直線群とY軸方向図の縦方向へ延びた直線群によって構成されている。第3治具23においてプローブピン2は基板装着面と垂直に保持されているため、第2治具22の導電部221も上述と同様な格子状のパターンの交点に規則的に配置されている。図6は、検査対象の基板10の替わりに使用されるテスト用の基板15の例を示す図である。基板15には、複数の直線状の配線151~155が平行に並んで形成されており、四隅に位置決め用のガイド孔F1が形成されている。この配線151~155は、基板15を第3治具23の基板装着面に装着した場合において上述した格子パターン図5の直線と重なる位置に形成される。例えば、配線151~155がY軸方向と平行になるように基板15を第3治具23に装着した場合、配線151~155は格子パターン図5のY軸方向に延びる直線と重なる。また、配線151~155がX軸方向と平行になるように基板15を第3治具23に装着した場合、配線151~155は格子パターンのX軸方向に延びる直線と重なる。また基板15の複数の配線151~155は、治具20のプローブ2に接続されたポートとは異なる複数のテスト用のポートに直接接続されている。すなわち、配線151,152,153,154,155はテスト用のポートP1001,P1002,P1003,P1004,P1005に接続されている。第1工程において、テスト用の基板15は、直線状の配線151~155を図のY軸方向と平行になるように向き定めた状態で第3治具23に装着される。図7は、第1工程において第3治具23に装着された基板15の配線とプローブピン2の尖端との位置関係を示す図であり、基板15の配線151~155を点線で表している。各プローブピン2の尖端は、基板装着面において所定の格子パターン図1の交点に位置するように第3治具23において保持されているため図5、格子パターンのY軸方向に延びる直線上に位置するように形成された配線151~155の何れかと接触する。図7の例では、ポートP20,P5,P8が配線151と接触し、ポートP1が配線152と接触し、ポートP10,P44が配線153と接触し、ポートP31が配線154と接触する。第2工程:第2工程では、第1工程において第3治具23に装着された基板15の複数の配線151~155と、治具20の複数のプローブピン2に接続された複数のポートとの導通状態が検査部40によって検査される。具体的には、基板15の配線151~155に接続されたテスト用ポートP1001~P1005と、治具20の複数のプローブピン2に接続された複数のポートとの導通状態が検査される。これにより検査部40では、導通状態にあるポート群の情報が検査結果として得られる。例えば図7の場合、テスト用ポートP1001と導通するポート群が[P5,P8,P20,P1001]であり、テスト用ポートP1002と導通するポート群が[P1,P1002]であり、テスト用ポートP1003と導通するポート群が[P10,P44,P1003]であり、テスト用ポートP1004と導通するポート群が[P31,P1001]であるとの検査結果が得られる。第3工程:第3工程では、第1工程と同様に、第3治具23図4が第2治具22に装着された状態でテスト用の基板15図6が第3治具23にセットされるが、基板15の装着の向きが第1工程とは異なる。すなわち、テスト用の基板15は、直線状の配線151~155を図のX軸方向と平行になるように向き定めた状態で第3治具23に装着される。図8は、第3工程において第3治具23に装着された基板15の配線151~155とプローブピン2の尖端との位置関係を示す図である。各プローブピン2の尖端は、所定の格子パターン図1の交点に位置するため、格子パターンのX軸方向に延びる直線と重なる位置に形成された配線151~155の何れかと接触する。図8の例では、ポートP8が配線151と接触し、ポートP10が配線152と接触し、ポートP44が配線153と接触し、ポートP1,P5が配線154と接触し、ポートP20,P31が配線155と接触する。第4工程:第4工程では、第3工程において第3治具23に装着された基板15の複数の配線151~155と、治具20の複数のプローブピン2に接続された複数のポートとの導通状態が検査部40によって検査される。具体的には、基板15の配線151~155に接続されたテスト用ポートP1001~P1005と、治具20の複数のプローブピン2に接続された複数のポートとの導通状態が検査される。これにより検査部40では、導通状態にあるポート群の情報が検査結果として得られる。例えば図8の場合、テスト用ポートP1001と導通するポート群が[P8,P1001]であり、テスト用ポートP1002と導通するポート群が[P10,P1002]であり、テスト用ポートP1003と導通するポート群が[P44,P1003]であり、テスト用ポートP1004と導通するポート群が[P5,P1,P1004]であり、テスト用ポートP1005と導通するポート群が[P20,P31,P1005]であるとの検査結果が得られる。第5工程:第5工程では、第1工程において基板配線検査装置の第3治具23にセットされた基板15図6の配線151~155のX座標成分を示す情報と、第2工程において得られた導通状態のポート群の情報とに基づいて、検査部40の複数のポートの各々がプローブ2を介して基板15と電気的に接触する位置のX座標成分が特定される。例えば図7の場合、Y軸と平行な配線151のX座標成分がx1であることから、第2工程において配線151との導通が検出されたポート群テスト用ポートP1001との導通が検出されたポート群に属するポートP5,P8,P20は、X座標成分がx1の位置において基板15と電気的に接触することが分かる。第6工程:第6工程では、第3工程において基板配線検査装置の第3治具23にセットされた基板15図6の配線151~155のY座標成分を示す情報と、第4工程において得られた導通状態のポート群の情報とに基づいて、検査部40の複数のポートの各々がプローブ2を介して基板15と電気的に接触する位置のY座標成分が特定される。例えば図8の場合、X軸と平行な配線151のY座標成分がy1であることから、第4工程において配線151との導通が検出されたポート群テスト用ポートP1001との導通が検出されたポート群に属するポートP8は、Y座標成分がy1の位置において基板15と電気的に接触することが分かる。第5工程及び第6工程の結果を合わせることにより、検査部40の複数のポートの各々がプローブ2を介して基板15と電気的に接触する位置の座標以下、単に接触位置の座標と記す場合があるが特定される。例えば、ポートP8の接触位置の座標はx1,y1であり、ポートP31の接触位置の座標はx4,y5である。第7工程:第5工程及び第6工程によって特定された各ポートの接触位置の座標は、テスト用の第3治具23を用いた場合の座標であることから、第7工程では、テスト用の第3治具23を用いた場合の座標を第1治具21を用いた場合の座標へ変換する処理が行われる。すなわち、第3治具23を使用した場合に複数の導電部221の各々がプローブ2を介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標と、第1治具21を使用した場合に複数の導電部221の各々がプローブ2を介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標との対応関係を示す情報に基づいて、第5工程及び第6工程において特定された各ポートの接触位置の座標が、第3治具23の替わりに第1治具21を使用した場合に当該ポートがプローブ2を介して検査対象の基板と電気的に接触する位置の座標へ変換される。図9は、第1治具21を用いた場合におけるプローブ2の尖端の位置と、テスト用の第3治具23を用いた場合におけるプローブ2の尖端の位置との対応関係を説明するための図である。図9において、点線の○はテスト用の第3治具23を用いた場合におけるプローブ2の尖端の位置を示し、実線の○は第1治具21を用いた場合におけるプローブ2の尖端の位置を示す。矢印で関係付けられた点線の○と実線の○は、同一の導電部221に接触したプローブ2の尖端の位置を示しており、尖端の位置が第1治具21を用いた場合と第3治具23を用いた場合とで異なることが表されている。この図9に示すように、テスト用の第3治具23を用いた場合におけるプローブ2の尖端の位置点線の○は、第1治具21を用いた場合におけるプローブ2の尖端の位置実線の○と一対一に対応している。従って、第5工程及び第6工程の結果から点線の○の座標が判明すれば、予め把握されている上記一対一の対応関係に基づいて、実線の○の座標を特定することができる。以上説明したように、本発明の実施形態に係る接触位置特定方法によれば、複数の直線状の配線151~155が平行に並んで形成されたテスト用の基板15が基板配線検査装置にセットされて、これらの配線151~155と検査信号の各ポートとの導通状態が検査される。この検査は、配線151~155が基板装着面のY軸と平行になるように基板15が治具にセットされた場合と、配線151~155が基板装着面のX軸と平行になるように基板15が治具にセットされた場合のそれぞれについて行われる。そして、配線151~155をY軸と平行にした場合の検査結果に基づいて、各ポートが基板と電気的に接触する位置のX座標成分が特定され、配線151~155をX軸と平行にした場合の検査結果に基づいて、各ポートが基板と電気的に接触する位置のY座標成分が特定される。これにより、各プローブ2につながるケーブル3を端子部30の各ポートの端子に接続した後でも、各ポートが基板と電気的に接触する位置の座標を特定できるので、ケーブル3を端子部30の端子に接続する作業では、図14のような図面を参照する必要がなくなり、ケーブル3を任意の端子に接続すればよくなる。従って、ケーブル3の接続作業が従来に比べて格段に容易になり、作業時間を大幅に短縮できるとともに、作業者に要求される熟練度のしきいを下げることができる。しかも、ケーブル3の接続後の導通確認が不要になるため、作業時間を一層短縮できる。また、本発明の実施形態に係る接触位置特定方法によれば、テスト用の基板15の配線151~155と検査信号の各ポートとの導通状態を検査する際に、テスト用の第3治具23が通常検査用の第1治具21の替わりに使用される。このテスト用の第3治具23では、基板装着面においてX軸と平行な直線並びにY軸と平行な直線を含んだ格子パターンの交点の位置に尖端が突き出るように複数のプローブ2が保持される。テスト用の基板15では、第3治具23の基板装着面に装着された際に所定の格子パターンの直線と重なる位置に、直線状の配線151~155が形成される。これにより、テスト用の基板15を第3治具23の基板装着面に装着させた場合に、この基板装着面において突き出る各プローブ2の尖端を基板15の配線151~155と確実に接触させることができる。なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々のバリエーションを含んでいる。図2に示す第1治具21では、一部のプローブ2が基板装着面に対して斜めに傾いて保持されているが、これは、基板10の微細な配線ピッチに比べて、バネ等を含む導電部221の配置間隔を広くする必要があるためである。しかしながら、導電部221の配置間隔を基板10の配線ピッチまで狭くできる場合には、例えば図10に示すように、第1治具21において各プローブ2を基板装着面に対し垂直に保持してもよい。この場合、第3治具23は、例えば図11に示すように、導電部221の配置間隔よりもピッチが広い格子パターンの交点へ各プローブ2の尖端がガイドされるように、任意のプローブ2を基板装着面に対して斜めに傾けて保持してもよい。これにより、導電部221の配置間隔が狭い場合でも、基板15の配線151~155の幅を広くできるため、各プローブ2の尖端を基板15の配線151~155に確実に接触させることができる。また、配線151~155の幅を広げることにより、耐久性を高めることが可能となり、テスト用の基板15を他の治具の検査に繰り返し流用することが可能となる。また、図12の例に示す第1治具21は、一部のプローブ2を基板装着面に対して斜めに傾けて保持する点で図2に示す第1治具21と同様であるが、導電部221の配置間隔が図2の例に比べて狭くなっている。このような場合、第3治具23は、例えば図13に示すように、導電部221の配置間隔よりもピッチが広い格子パターンの交点へ各プローブ2の尖端がガイドされるように、任意のプローブ2を基板装着面に対して斜めに傾けて保持してもよい。上述の実施形態に係る接触位置特定方法では、第1工程,第2工程で使用するテスト用基板15と第3工程,第4工程で使用するテスト用基板15とが同じものである例を挙げているが、本発明の他の実施形態では、これらに異なるテスト用基板を用いてもよい。図2において示す第1治具21,第2治具22の構成板状部材の枚数、シート状部材有無や挿入する位置、プローブの種類や本数などは一例であり、本発明はこれに限定されない。上述した実施形態に係る接触位置特定方法において、第5工程~第7工程の処理は、例えば次に述べるようにコンピュータを用いて実行してよい。第5工程コンピュータの記憶部には、テスト用ポートの識別情報と、そのテスト用ポートに接続された基板15を第1工程において第3治具23にセットした場合における各配線151~155のX座標成分の情報とを対応付けたテーブルTB1が予め記憶される。第5工程の処理では、第2工程において導通状態と判定された一のポート群の情報に含まれるテスト用ポートの識別情報に対応付けられたX座標成分が、上記のテーブルTB1から取得される。そして、当該取得されたX座標成分の情報が、当該一のポート群の情報に属する他のポートの座標情報としてコンピュータの記憶部に格納される。第6工程コンピュータの記憶部には、テスト用ポートの識別情報と、そのテスト用ポートに接続された基板15を第2工程において第3治具23にセットした場合における各配線151~155のY座標成分の情報とを対応付けたテーブルTB2が予め記憶される。第6工程の処理では、第4工程において導通状態と判定された一のポート群の情報に含まれるテスト用ポートの識別情報に対応付けられたY座標成分が、上記のテーブルTB2から取得される。そして、当該取得されたY座標成分の情報が、当該一のポート群の情報に属する他のポートの座標情報としてコンピュータの記憶部に格納される。第7工程コンピュータの記憶部には、同一の導電部221に接触するプローブ2が第1治具21を使用した場合に基板に接触する位置の座標情報と第3治具23を使用した場合に基板に接触する位置の座標情報とを対応付けたテーブルTB3が予め記憶される。第5工程及び第6工程の結果としてコンピュータの記憶部に格納された各ポートの座標情報は、上記のテーブルTB3に基づいて、第3治具23の替わりに第1治具21を使用した場合のプローブ2の接触位置を示す座標情報に変換される。"