"スルーホールが形成された回路基板と、接続対象部材とを電気的に接続する電気コネクタであって、嵌合孔が形成され且つ透光性を有するハウジングと、前記ハウジングに対して所定の嵌合方向に沿って前記嵌合孔に挿入されることにより前記ハウジングに組み付けられたコンタクトと、を備え、前記コンタクトは、コンタクト本体と、当該コンタクト本体に設けられ、前記コンタクトが前記ハウジングに対して前記嵌合方向と反対の反対方向に抜けることを規制するための抜け止め部と、を含み、前記コンタクト本体は、前記ハウジング内に収容され、前記接続対象部材に接触するための接触部と、当該接触部に対して前記嵌合方向側に配置され、前記嵌合孔に嵌合された嵌合部と、前記ハウジングの外側に配置され、前記スルーホールに固定される固定部と、を含み、前記抜け止め部は、前記嵌合部に対して前記嵌合方向側に配置され、前記ハウジングに対して前記嵌合方向と平行な方向に対向していることを特徴とする、電気コネクタ。請求項1に記載の電気コネクタであって、前記ハウジングは、前記接触部を収容するハウジング本体と、前記ハウジング本体から前記ハウジングの外側へ突出し、前記回路基板に当接可能な支柱部と、を含み、前記コンタクト本体は、前記支柱部の側方において前記ハウジングの外側に露出する露出部を含むことを特徴とする、電気コネクタ。請求項2に記載の電気コネクタであって、前記コンタクト本体は、前記嵌合部から前記ハウジングの外側へ直線状に延びるように設けられた延設部を含み、前記ハウジング本体からの前記延設部の突出量は、前記ハウジング本体からの前記支柱部の突出量よりも大きくされており、前記延設部は、前記嵌合部に隣接する幅広部と、当該幅広部と比べて幅が狭くされ、前記固定部が形成された幅狭部とを含み、前記延設部の長手方向に関して、前記幅広部と前記幅狭部との境界は、前記支柱部の先端と前記嵌合部との間に配置されていることを特徴とする、電気コネクタ。請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の電気コネクタであって、前記コンタクトは、前記コンタクトが前記ハウジングに対して前記嵌合方向へ抜けることを規制するための第2抜け止め部を更に備え、前記第2抜け止め部と前記抜け止め部との間に前記嵌合孔が配置され、前記第2抜け止め部は、前記ハウジングに対して前記嵌合方向と平行な方向に対向していることを特徴とする、電気コネクタ。請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の電気コネクタであって、前記抜け止め部は、前記コンタクト本体に形成された弾性片部を含み、前記弾性部材は、前記コンタクト本体から前記コンタクト本体の幅方向に突出しているか、又は、前記コンタクト本体の厚み方向に隆起していることを特徴とする、電気コネクタ。通常、ディップタイプのコネクタは、回路基板に直接取り付けられるため、回路基板に実装される際に、溶融した半田からの熱や、基板実装部品ヘのプリヒートの熱から影響を受ける。このため、コネクタのハウジングは、高温にさらされる。よって、ハウジングの材料は、PBTポリブチレンテレフタレート、PolybutyleneTerephthalate等の、耐熱性に優れた合成樹脂である。このように、耐熱性に優れ、且つ大量生産に適する樹脂材料は、通常、黒色又はクリーム色等の有色且つ非透明である。一方で、ハウジングを透明にする要求が存在する。例えば、遊技機に使用される回路基板に備えられる電気コネクタは、遊技機の制御を行う半導体チップに接続される。そして、遊技機が備えられている遊技場では、不審者によって、これら半導体チップ又は電気コネクタに細工が施され、その結果、遊技機の制御が、遊技機の設置者に無断で変更されることがある。このような不正な細工を遊技機の設置者が発見し易くするためには、電気コネクタの内部を外部から視認できることが好ましい。しかしながら、前述したように、通常、電気コネクタのハウジングは、有色で非透明である。このため、遊技機の設置者等は、電気コネクタの内部を視認し難い。このため、電気コネクタ及び半導体チップに施された細工を発見し難い。そこで、本願発明者は、電気コネクタのハウジングを透明な樹脂で成形することを想到した。しかしながら、ポリカーボネートPC等、低コストで大量生産に適した透明な樹脂は、通常、高温時の耐久性が低い。このため、透明な樹脂で電気コネクタを形成した場合には、ハウジングが、例えば、回路基板への実装時に受ける熱によって、割れ又は変形を生じる虞がある。特に、ディップタイプの電気コネクタは、回路基板からコンタクト等を介してハウジングに伝わる熱量が大きい。このため、温度条件が厳しいディップタイプの電気コネクタを、透明な樹脂で形成した場合、高温による割れ又は変形が生じやすく、実用性に乏しい。本発明は、上記実情に鑑みることにより、透光性を有するハウジングを有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる電気コネクタを提供することを目的とする。本願発明者は、鋭意研究の結果、透光性を有する樹脂ハウジングにコンタクトを取り付けたディップコネクタにおいて、ハウジングに割れが生じる箇所は、主に、コンタクトと圧入固定されている箇所であることに着目した。即ち、高温時に、強度が低下したハウジングは、コンタクトからの圧接力により割れが生じ、このために、樹脂ハウジングの実用性が低いことに着目した。上記の知見に基づく、第1発明に係る電気コネクタは、スルーホールが形成された回路基板と、接続対象部材とを電気的に接続する電気コネクタにおいて、嵌合孔が形成され且つ透光性を有するハウジングと、前記ハウジングに対して所定の嵌合方向に沿って前記嵌合孔に挿入されることにより前記ハウジングに組み付けられたコンタクトと、を備え、前記コンタクトは、コンタクト本体と、当該コンタクト本体に設けられ、前記コンタクトが前記ハウジングに対して前記嵌合方向と反対の反対方向に抜けることを規制するための抜け止め部と、を含み、前記コンタクト本体は、前記ハウジング内に収容され、前記接続対象部材に接触するための接触部と、当該接触部に対して前記嵌合方向側に配置され、前記嵌合孔に嵌合された嵌合部と、前記ハウジングの外側に配置され、前記スルーホールに固定される固定部と、を含み、前記抜け止め部は、前記嵌合部に対して前記嵌合方向側に配置され、前記ハウジングに対して前記嵌合方向と平行な方向に対向していることを特徴とする。この発明によると、ハウジングは、透光性を有している。このため、オペレータ等が、電気コネクタの内部を外部から視認することができる。これにより、例えば、電気コネクタが、遊技機の回路基板と制御用半導体チップとを接続する場合において、仮に、不審者によって、半導体チップ又は電気コネクタに不正な細工が施された場合でも、当該細工をオペレータが容易に発見することができる。また、抜け止め部によって、ハウジングに対するコンタクトの抜けが抑制されており、ハウジングにコンタクトを圧入した場合と同様の機能を維持できる。また、コンタクトの抜け止め部は、ハウジングに圧接固定されていない。これにより、コンタクトからハウジングの嵌合孔の周辺等に大きな負荷が作用することを抑制できる。即ち、回路基板等からの熱で高温になっているハウジングに、大きな負荷が作用することが抑制されており、ハウジングの割れ又は変形を抑制することができる。このように、温度条件が厳しいディップタイプの電気コネクタを、透明な樹脂で形成した場合でも、高温による割れ又は変形を抑制でき、当該電気コネクタの実用性を高くできる。したがって、本発明によると、透光性を有するハウジングを有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる電気コネクタを提供することを提供することができる。第2発明に係る電気コネクタは、第1発明の電気コネクタにおいて、前記ハウジングは、前記接触部を収容するハウジング本体と、前記ハウジング本体から前記ハウジングの外側へ突出し、前記回路基板に当接可能な支柱部と、を含み、前記コンタクト本体は、前記支柱部の側方において前記ハウジングの外側に露出する露出部を含むことを特徴とする。この発明によると、ハウジング本体と回路基板との間に支柱部が介在することとなる。このため、回路基板からの熱を、ハウジング本体に伝わり難くすることができるので、コンタクトを保持するハウジング本体の割れ又は変形をより確実に抑制することができる。更に、コンタクト本体は、支柱の側方に露出する露出部を含む。これにより、露出部を目視することにより、コンタクトに不正な細工が施されているか否かを、より容易に確認することができる。その上、露出部を放熱用のフィンとして用いることができるので、回路基板からコンタクトに伝わる熱を、効率よく外部に放出することができる。第3発明に係る電気コネクタは、第2発明の電気コネクタであって、前記コンタクト本体は、前記嵌合部から前記ハウジングの外側へ直線状に延びるように設けられた延設部を含み、前記ハウジング本体からの前記延設部の突出量は、前記ハウジング本体からの前記支柱部の突出量よりも大きくされており、前記延設部は、前記嵌合部に隣接する幅広部と、当該幅広部と比べて幅が狭くされ、前記固定部が形成された幅狭部とを含み、前記延設部の長手方向に関して、前記幅広部と前記幅狭部との境界は、前記支柱部の先端と前記嵌合部との間に配置されていることを特徴とする。この発明によると、幅広部の放熱性能は高い。このため、回路基板からの熱を、幅広部において、より多く外部へ放出することができる。また、幅広部は、支柱部の先端に対してハウジング本体側に位置している。これにより、支柱部に代えて幅広部が回路基板に接触してしまうことを抑制できる。その結果、支柱部を、確実に回路基板に当接させることができる。これにより、電気コネクタを、より安定した姿勢で回路基板に固定することができる。第4発明に係る電気コネクタは、第1乃至第3発明のいずれかの電気コネクタにおいて、前記コンタクトは、前記コンタクトが前記ハウジングに対して前記嵌合方向へ抜けることを規制するための第2抜け止め部を更に備え、前記第2抜け止め部と前記抜け止め部との間に前記嵌合孔が配置され、前記第2抜け止め部は、前記ハウジングに対して前記嵌合方向と平行な方向に対向していることを特徴とする。この発明によると、抜け止め部と第2抜け止め部との協働によって、嵌合方向及び反対方向に関する、ハウジングからのコンタクトの抜けを抑制できる。その結果、電気コネクタを単体の状態で輸送するとき等に、コンタクトがハウジングから外れることを、より確実に抑制できる。第5発明に係る電気コネクタは、第1乃至第4発明のいずれかの電気コネクタにおいて、前記抜け止め部は、前記コンタクト本体に形成された弾性片部を含み、前記弾性部材は、前記コンタクト本体から前記コンタクト本体の幅方向に突出しているか、又は、前記コンタクト本体の厚み方向に隆起していることを特徴とする。本発明によると、コンタクトを嵌合方向へ変位させてハウジングに組み付ける際に、弾性片部が嵌合孔の周囲に対して弾性変形することができる。これにより、コンタクトをハウジングに組み付ける際に、抜け止め部が嵌合孔の周囲に過大な負荷を作用させることを抑制できる。また、通常、コンタクトをハウジングに組み付ける際には、ハウジングの温度は常温であり、この場合には、ハウジングの強度は高い。したがって、コンタクトをハウジングに挿入する際に、抜け止め部としての弾性片部が、嵌合孔に負荷を与えたとしても、ハウジングに割れが生じる可能性は、極めて低い。よって、ハウジングの割れを、より確実に抑制できる。また、抜け止め部の弾性片部をコンタクト本体の幅方向に突出させた場合には、抜け止め部とハウジングとが係合できる幅をより長くできる。また、抜け止め部の弾性片部をコンタクト本体の厚み方向に隆起させた場合には、抜け止め部を嵌合孔に挿通する際に、弾性片部が、コンタクト本体側に押し戻されるように弾性変形する。このため、弾性片部は、嵌合孔を挿通しているときに、コンタクト本体内に収容されるように配置される。よって、弾性片部が嵌合孔の周囲に作用する負荷を格段に小さくできる。本発明によると、透光性を有するハウジングを有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる電気コネクタを提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、回路基板に接続される、ディップDualInlinePackageタイプの電気コネクタとして、種々の用途に広く適用することができる。図1は、本発明の一実施の形態に係る電気コネクタ1が回路基板2に実装された状態を示す斜視図である。図2は、電気コネクタ1の断面図であり、電気コネクタ1が回路基板2に実装され、且つ、電気コネクタ1にICチップ3が接続された状態を示している。図3は、図2の主要部の拡大図である。図1及び図2に示すように、電気コネクタ以下、単にコネクタともいう1は、回路基板2と、接続対象部材としてのICIntegratedCircuitチップ3と、を電気的に接続するために設けられている。回路基板2は、例えば、遊技機に備えられる回路基板である。回路基板2は、平板状に形成されており、複数のスルーホール4が形成されている。ICチップ3は、種々のデータを保持しており、当該データを、電気コネクタ1を介して回路基板2へ出力する。ICチップ3は、平板状のチップ本体5と、チップ本体5の一対の側部からそれぞれ突出する複数の端子6と、を含んでいる。端子6は、チップ本体5から突出した部分の形状がL字状であり、チップ本体5の裏面側に向けて延びている。コネクタ1は、回路基板2に実装されている。コネクタ1は、ハウジング7と、複数の第1コンタクト100と、複数の第2コンタクト200と、を備えている。第1コンタクト100及び第2コンタクト200は、回路基板2のスルーホール4に嵌合され、且つ、図示しない半田によって、回路基板2に固定されている。ハウジング7は、透光性を有する材料を用いて形成されており、ハウジング7の内部を、ハウジング7の外部から視認可能である。ハウジング7は、透光性を有し、且つ、絶縁性を有する材料を用いて形成されている。このような材料として、PCPolycarbonate、ポリカーボネート、及びPESPolyEtherSulfone、ポリエーテルサルホンを例示することができる。ハウジング7は、上記の材料を用いて射出成形により形成された、一体成形品である。尚、ハウジング7の材料としてPCを用いることが、より好ましい。ハウジング7の材料としてPCを用いた場合には、PESを用いた場合と比べて、安価であり、溶融時の流動性が高いことから射出成形が容易で複雑な形状を形成し易く、透明度を高くでき、厚肉の場合でも色調の低下が少なく、且つ、金型に対する離型性に優れている。ハウジング7の材料としてPCを用いた場合には、樹脂の溶融時の流動性が高いので、PBT用の金型を流用してハウジング7を成形することも可能である。ハウジング7は、ハウジング本体8と、ハウジング本体8から突出する支柱部11,21と、を含んでいる。ハウジング本体8は、複数の第1コンタクト100及び複数の第2コンタクト200を保持するために設けられている。ハウジング本体8は、第1片部31と、第2片部32と、第3片部33と、第4片部34と、これら4つの片部31~34を連結する連結体9と、を含んでいる。各片部31~34は、それぞれ、複数の第1コンタクト100及び複数の第2コンタクト200を保持している。第1片部31及び第2片部32は、コネクタ1の幅方向X1に並んで配置されている。また、第3片部33及び第4片部34は、幅方向X1に並んで配置されている。第1片部31及び第2片部32と、第3片部及び第4片部34とは、コネクタ1の長手方向Z1に並んで配置されている。幅方向X1と長手方向Z1とは、互いに直交している。また、コネクタ1の高さ方向Y1は、幅方向X1及び長手方向Z1の双方と直交している。各片部31~34は、それぞれ、長手方向Z1に細長い箱形形状に形成されており、上面が解放されている。図4aは、コネクタ1の平面図であり、一部を断面で示している。図1及び図4aに示すように、連結体9は、複数本実施形態において5つの連結部10を有している。これらの連結部10によって、第1片部31と、第2片部32と、第3片部33と、第4片部34と、が互いに連結されている。第1片部31及び第2片部32は、それぞれ、第3片部33及び第4片部34と同様の構成を有している。したがって、以下では、第1片部31及び第2片部32に関する構成を主に説明し、第3片部33及び第4片部34についての詳細な説明は省略する。図1及び図2に示すように、第1片部31は、周壁41と、端壁42と、隔壁43と、を有している。周壁41は、平面視高さ方向Y1から見た状態において、長手方向Z1に細長い矩形状に形成されている。周壁41の一端面のうち、コネクタ1の内側寄り部分から、チップ本体5を受けるための受け部44が突出している。受け部44は、小片状に形成されている。図4bは、コネクタ1の一部を示す底面図である。図2および図4bに示すように、端壁42は、周壁41のうち、受け部44が形成されている一端部とは反対側の他端部側を、覆っている。これにより、周壁41の内部には、周壁41と、端壁42とで区画された、収容空間45が形成されている。また、高さ方向Y1における端壁42の位置は、周壁41の他端部に対して、僅かに一端部側に位置している。これにより、周壁41の他端部には、端壁42と、周壁41とで区画された凹部46が形成されている。凹部46に隣接して、支柱部11が設けられている。支柱部11は、ハウジング本体8を回路基板2の表面13から浮いた位置で保持するために設けられている。支柱部11は、第1片部31の第2側面48の近傍に配置されている。これにより、コネクタ1を第1片部31の第1側面47側から見たときに、支柱部11は、第1コンタクト100及び第2コンタクト200を視認する妨げとならないようにされている。支柱部11は、周壁41の他端面49から、高さ方向Y1に沿って、ハウジング本体8の第1片部31から離隔する方向に延びている。図5aは、コネクタ1の側面図であり、コネクタ1を第1片部31側から見た状態を示している。図2及び図5aに示すように、支柱部11は、1又は複数本実施形態では、2つ設けられている。支柱部11,11は、長手方向Z1に離隔して配置されている。支柱部11,11は、長手方向Z1における周壁41の両端部の近傍に配置されている。高さ方向Y1に関して、支柱部11の長さは、例えば2mm程度であり、第1片部31の長さよりも小さい。各支柱部11は、側面視において、矩形状に形成されており、且つ、回路基板2と対向する先端部に、面取り部が形成されている。各支柱部11は、回路基板2の表面13に受けられている。図2及び図4bに示すように、端壁42には、複数の第1嵌合孔51及び複数の第2嵌合孔52が形成されている。各第1嵌合孔51および各第2嵌合孔52は、対応する第1コンタクト100及び第2コンタクト200を保持するために設けられている。第1嵌合孔51は、周壁41の第1側面47寄りに配置されている。この第1側面47は、コネクタ1の外側面の一部として設けられている。第1嵌合孔51は、長手方向Z1に沿って、複数設けられている。第1嵌合孔51の数は、第1片部31に保持される第1コンタクト100及び第2コンタクト200の数の和と等しい。各第1嵌合孔51は、幅方向X1に細長い形状に形成されており、端壁42を貫通している。第2嵌合孔52は、周壁41の第2側面48寄りに配置されている。この第2側面48は、コネクタ1の内側面の一部として設けられており、連結部10と接続されている。第2嵌合孔52は、長手方向Z1に沿って、複数設けられている。第2嵌合孔52の数は、第1嵌合孔51の数と同じである。また、第2嵌合孔52は、第1嵌合孔51とは、長手方向Z1の位置が揃えられている。各第2嵌合孔52は、幅方向X1に細長い形状に形成されて、第1嵌合孔51と同様の形状を有しており、端壁42を貫通している。図1及び図4aに示すように、隔壁43は、長手方向Z1に間隔を隔てて複数設けられており、長手方向Z1に隣り合う第1コンタクト100と第2コンタクト200との間にそれぞれ位置している。各隔壁43は、収容空間45内に配置されており、収容空間45を仕切ることで、複数の収容室53を形成している。各収容室53のそれぞれに、第1コンタクト100及び第2コンタクト200の何れかが収容されている。第1コンタクト100及び第2コンタクト200は、第1片部31において、長手方向Z1に沿って、交互に配置されている。第1コンタクト100及び第2コンタクト200の詳細については、後述する。次に、ハウジング7の第2片部32について説明する。図1及び図2に示すように、第2片部32と、第1片部31とは、幅方向X1に対称な形状に形成されている。具体的には、第2片部32は、周壁61と、端壁62と、隔壁63と、を有している。周壁61は、平面視において、長手方向Z1に細長い矩形状に形成されている。周壁61の一端面のうち、コネクタ1の内側寄り部分から、チップ本体5を受けるための受け部64が突出している。受け部64は、小片状に形成されている。図2および図4bに示すように、端壁62は、周壁61のうち、受け部64が形成されている一端部とは反対側の他端部側を、覆っている。これにより、周壁61の内部には、周壁61と、端壁62とで区画された、収容空間65が形成されている。また、高さ方向Y1における端壁62の位置は、周壁61の他端部に対して、僅かに一端部側に位置している。これにより、周壁61の他端部には、端壁62と、周壁61とで区画された凹部66が形成されている。凹部66に隣接して、支柱部21が設けられている。支柱部21は、支柱部11と同様に、ハウジング本体8を回路基板2の表面13から浮いた位置で保持するために設けられている。支柱部21は、第2片部32の第2側面68の近傍に配置されている。これにより、コネクタ1を第2片部32の第1側面67側から見たときに、支柱部21は、第1コンタクト100及び第2コンタクト200を視認する妨げとならないようにされている。支柱部21は、周壁61の他端面69から、高さ方向Y1に沿って、ハウジング本体8の第2片部32から離隔する方向に延びている。図5bは、コネクタ1の側面図であり、コネクタ1を第2片部32側から見た状態を示している。図2及び図5bに示すように、支柱部21は、1又は複数本実施形態では、2つ設けられている。支柱部21,21は、長手方向Z1に離隔して配置されている。支柱部21,21は、長手方向Z1における周壁61の両端部の近傍に配置されている。高さ方向Y1に関して、支柱部21の長さは、第2片部32の長さよりも小さい。各支柱部21は、側面視において、矩形状に形成されており、且つ、回路基板2と対向する先端部に、面取り部が形成されている。各支柱部21は、回路基板2の表面13に受けられている。図2及び図4bに示すように、端壁62には、複数の第1嵌合孔71及び複数の第2嵌合孔72が形成されている。各第1嵌合孔71および各第2嵌合孔72は、対応する第1コンタクト100及び第2コンタクト200を保持するために設けられている。第1嵌合孔71は、周壁61の第1側面67寄りに配置されている。この第1側面67は、コネクタ1の外側面の一部として設けられている。第1嵌合孔71は、長手方向Z1に沿って、複数設けられている。第1嵌合孔71の数は、第2片部32に保持される第1コンタクト100及び第2コンタクト200の数の和と等しい。各第1嵌合孔71は、幅方向X1に細長い形状に形成されており、端壁62を貫通している。第2嵌合孔72は、周壁61の第2側面68寄りに配置されている。この第2側面68は、コネクタ1の内側面の一部として設けられており、連結部10と接続されている。第2嵌合孔72は、長手方向Z1に沿って、複数設けられている。第2嵌合孔72の数は、第1嵌合孔71の数と同じである。また、第2嵌合孔72は、第1嵌合孔71とは、長手方向Z1の位置が揃えられている。各第2嵌合孔72は、幅方向X1に細長い形状に形成されて、第1嵌合孔71と同様の形状を有しており、端壁62を貫通している。図1及び図4aに示すように、隔壁63は、長手方向Z1に間隔を隔てて複数設けられており、長手方向Z1に隣り合う第1コンタクト100と第2コンタクト200との間にそれぞれ位置している。各隔壁63は、収容空間65内に配置されており、収容空間65を仕切ることで、複数の収容室73を形成している。各収容室73のそれぞれに、第1コンタクト100及び第2コンタクト200の何れかが収容されている。第1コンタクト100及び第2コンタクト200は、第2片部32において、長手方向Z1に沿って、交互に配置されている。次に、第1コンタクト100及び第2コンタクト200について説明する。尚、各第1コンタクト100は、互いに同様の構成を有している。また、各第2コンタクト200は、互いに同様の構成を有している。したがって、以下では、1つの第1コンタクト100及び1つの第2コンタクト200について主に説明し、他の第1コンタクト100及び第2コンタクト200についての詳細な説明は省略する。また、図2及び図3に示すように、第1コンタクト100については、第1片部31に保持されている状態を基準に説明する。第2片部32に保持されている第1コンタクト100は、第1片部31に保持されている第1コンタクト100に対して、幅方向X1に対称な配置とされているので、詳細な説明は省略する。また、第2コンタクト200については、第2片部32に保持されている状態を基準に説明する。第1片部31に保持されている第2コンタクト200は、第2片部32に保持されている第2コンタクト200に対して、幅方向X1に対称な配置とされているので、詳細な説明は省略する。第1コンタクト100及び第2コンタクト200は、それぞれ、ICチップ3の対応する端子6と、回路基板2の対応するスルーホール4とを電気的に接続するために設けられている。第1コンタクト100及び第2コンタクト200は、それぞれ、金属材料等で構成された板状の導電部材が加工されることで形成された一体成形品であり、例えば、銅合金を素材として構成されている。そして、第1コンタクト100及び第2コンタクト200のそれぞれの表面には、例えば、すずめっき又は金めっき、等のめっき処理が施されている。第1コンタクト100は、略y字形形状に形成されており、長手方向Z1と直交する向きに配置されている。第1コンタクト100は、コンタクト本体101と、第1抜け止め部121と、第2抜け止め部122と、を含んでいる。コンタクト本体101は、ベース104と、第1固定片部105と、第1弾性片部106と、第1嵌合部107と、第1延設部108と、第2嵌合部109と、第2延設部110と、を有している。ベース104は、収容室53内に配置されており、端壁42に隣接している。ベース104は、幅方向X1に延びる小片状に形成されており、第1嵌合孔51及び第2嵌合孔72を覆っている。第1固定片部105は、ベース104から収容室53の開口部54に向けて延びている。第1固定片部105の先端は、開口部54の近傍に位置している。第1固定片部105は、周壁41のうち、第1側面47寄りに配置されている。第1固定片部105は、幅方向X1に所定の厚みを有することで剛性が高くされている。これにより、第1固定片部105と対応する端子6とが接触したときに、第1固定片部105は、撓まないようにされている。第1固定片部105の先端部近傍には、ハウジング7の内側に向けて凸となる接触部111が形成されている。接触部111は、対応する端子6と接触している。また、第1固定片部105は、第1嵌合孔51と高さ方向Y1に向かい合っている。第1弾性片部106は、ベース104から収容室53の開口部54に向けて延びている。第1弾性片部106の先端は、開口部54の近傍に位置している。第1弾性片部106は、周壁41のうち、第2側面48寄りに配置されている。第1弾性片部106は、幅方向X1の厚みが、第1固定片部105の幅方向X1の厚みよりも小さくされており、可撓性が高くされている。これにより、第1弾性片部106と対応する端子6とが接触したときに、第1弾性片部106は、撓む。第1弾性片部106の先端部近傍には、ハウジング7の外側に向けて凸となる接触部112が形成されている。接触部112は、対応する端子6と接触しており、接触部111と協働して端子6を弾性的に挟持している。また、第1弾性片部106は、第2嵌合孔52と高さ方向Y1に向かい合っている。第1嵌合部107は、接触部111に対して嵌合方向D1側に配置されている。第1嵌合部107は、ベース104から高さ方向Y1の一方に沿って端壁42側に延びており、端壁42の第1嵌合孔51に嵌合されている。第1嵌合部107は、第1嵌合孔51とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、第1嵌合孔51には圧接されていない。第1延設部108は、第1嵌合部107から高さ方向Y1の一方に沿ってハウジング7の外側へ直線状に延びるように設けられ、支柱部11の側方に配置されている。即ち、第1延設部108と支柱部11とは、回路基板2の表面13と平行な方向に隣接している。第1延設部108は、ハウジング7の凹部46から回路基板2のスルーホール4にまで延びており、ハウジング本体8からの第1延設部108の突出量は、ハウジング本体8からの支柱部11の突出量よりも大きい。この第1延設部108は、幅広部113と、幅狭部114とを含んでいる。幅広部113は、幅方向X1の長さが、第1嵌合部107と同じである。幅広部113の基端部は、第1嵌合部107に連続している。幅広部113の先端部は、回路基板2の表面13に近接しているけれども、当該表面13には接触していない。即ち、高さ方向Y1に関して、第1片部31からの幅広部113の突出量は、第1片部31からの支柱部11の突出量よりも小さい。幅広部113は、支柱部11に対して、ハウジング7の外側に配置されている。また、幅広部113の一部は、支柱部11の側方においてハウジング7の外側に露出する露出部115を形成している。これにより、例えば、オペレータは、幅広部113を、ハウジング7の外部から視認することができる。幅狭部114は、幅広部113の先端から、高さ方向Y1に沿って回路基板2側に延びている。幅狭部114は、回路基板2のスルーホール4に嵌合された固定部116を有している。固定部116は、ハウジング本体8の外側に配置されており、図示しない半田によって当該スルーホール4に固定されている。幅方向X1における幅狭部114の長さは、幅広部113の長さよりも小さい。高さ方向Y1に関して、幅狭部114は、支柱部11の先端に対して、一方側図2の下側に位置している。第1延設部108の長手方向に関して、幅広部113と幅狭部114との境界は、支柱部11の先端と第1嵌合部107との間に配置されている。第2嵌合部109は、ベース104から高さ方向Y1の一方に沿って端壁42側に延びており、端壁42の第2嵌合孔52に嵌合されている。第2嵌合部109は、第2嵌合孔52とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、第2嵌合孔52には圧接されていない。第1嵌合部107が第1嵌合孔51に嵌合していることに加え、第2嵌合部109が第2嵌合孔52に嵌合していることにより、第1コンタクト100は、長手方向Z1に正確に位置決めされている。第2延設部110は、第2嵌合部109から高さ方向Y1の一方に沿って延びている。幅方向X1に関して、第2延設部110の長さは、第2嵌合部109の長さと同じとされている。第2延設部110の全体が、凹部46内に配置されている。上記の構成を有する第1コンタクト100は、コネクタ1の製造時、第1片部31に対して、開口部54から端壁42へ向かう方向としての嵌合方向D1に沿って変位されることにより、第1片部31に組み付けられる。そして、第1コンタクト100は、第1抜け止め部121によって、嵌合方向D1とは反対の反対方向D2へ抜けることが規制され、且つ、第2抜け止め部122によって、嵌合方向D1へ抜けることが規制されている。第1抜け止め部121は、コンタクト本体101の第1延設部108に一体成形されている。第1抜け止め部121は、例えば、第1コンタクト100のプレス成形時に、材料を、第1延設部108の形状に対応する金型によって打ち抜くことで形成されている。第1抜け止め部121は、第1嵌合部107に対して嵌合方向D1側に配置され、端壁42に対して、嵌合方向D1と平行な方向に対向している。第1抜け止め部121は、幅方向X1における第1延設部108の基端部の両端に設けられている。各第1抜け止め部121は、第1延設部108から幅方向X1に突出する小片部として設けられている。各第1抜け止め部121は、凹部46内に配置されている。各第1抜け止め部121は、反対方向D2に進むに従い、幅方向X1の長さが長くなる傾斜状に形成されている。これにより、嵌合方向D1に沿って第1抜け止め部121を第1嵌合孔51に挿入する際に、第1嵌合孔51を弾性的に、且つ、徐々に広げるようにしている。また、各第1抜け止め部111のうち、反対方向D2側の端部には、段部123が形成されている。段部123は、幅方向X1と略平行に延びており、第1嵌合孔51の周縁部とは、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。即ち、各第1抜け止め部121は、端壁42の外側面56に形成された第1受け部125に対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。第2抜け止め部122は、コンタクト本体101のベース104のうち、端壁42と対向する縁部に形成されている。第2抜け止め部122は、端壁42の内側面55に形成された第2受け部126対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。また、第2抜け止め部122は、第1抜け止め部121に対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。上記の構成により、第1抜け止め部121と、第2抜け止め部122とは、協働して、端壁42第1嵌合孔51を挟んでいる。嵌合方向D1に関して、第1抜け止め部121と、第2抜け止め部122との間の距離は、端壁42の厚みよりも大きい。これにより、第1抜け止め部121及び第2抜け止め部122は、端壁42とは圧接していない。第2コンタクト200は、略y字形形状に形成されており、長手方向Z1と直交する向きに配置されている。第2コンタクト200は、コンタクト本体201と、第3抜け止め部抜け止め部221と、第4抜け止め部第2抜け止め部222と、を含んでいる。コンタクト本体201は、ベース204と、第2固定片部205と、第2弾性片部206と、第3嵌合部207と、第3延設部208と、第4嵌合部209と、第4延設部210と、を有している。ベース204は、収容室73内に配置されており、端壁62に隣接している。ベース204は、幅方向X1に延びる小片状に形成されており、第1嵌合孔71及び第2嵌合孔72を覆っている。第2固定片部205は、ベース204から収容室73の開口部74に向けて延びている。第2固定片部205の先端は、開口部74の近傍に位置している。第2固定片部205は、周壁61のうち、第1側面67寄りに配置されている。第2固定片部205は、幅方向X1に所定の厚みを有することで剛性が高くされている。これにより、第2固定片部205と対応する端子6とが接触したときに、第2固定片部205は、撓まないようにされている。第2固定片部205の先端部近傍には、ハウジング7の内側に向けて凸となる接触部211が形成されている。接触部211は、対応する端子6と接触している。また、第2固定片部205は、第1嵌合孔71と高さ方向Y1に向かい合っている。第2弾性片部206は、ベース204から収容室73の開口部74に向けて延びている。第2弾性片部206の先端は、開口部74の近傍に位置している。第2弾性片部206は、周壁61のうち、第2側面68寄りに配置されている。第2弾性片部206は、幅方向X1の厚みが、第2固定片部205の幅方向X1の厚みよりも小さくされており、可撓性が高くされている。これにより、第2弾性片部206と対応する端子6とが接触したときに、第2弾性片部206は、撓む。第2弾性片部206の先端部近傍には、ハウジング7の外側に向けて凸となる接触部212が形成されている。接触部212は、対応する端子6と接触しており、接触部211と協働して端子6を弾性的に挟持している。また、第2弾性片部206は、第2嵌合孔72と高さ方向Y1に向かい合っている。第3嵌合部207は、接触部211に対して嵌合方向D1側に配置されている。第3嵌合部207は、ベース204から高さ方向Y1の一方に沿って端壁62側に延びており、端壁62の第2嵌合孔72に嵌合されている。第3嵌合部207は、第2嵌合孔72とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、第2嵌合孔72には圧接されていない。第3延設部208は、第3嵌合部207から高さ方向Y1の一方に沿ってハウジング7の外側へ直線状に延びるように設けられ、支柱部21の側方に配置されている。即ち、第3延設部208と支柱部21とは、回路基板2の表面13と平行な方向に隣接している。第3延設部208は、ハウジング7の凹部66から回路基板2のスルーホール4にまで延びており、ハウジング本体8からの第3延設部208の突出量は、ハウジング本体8からの支柱部21の突出量よりも大きい。この第3延設部208は、幅広部213と、幅狭部214とを含んでいる。幅広部213は、幅方向X1の長さが、第3嵌合部207と略同じである。幅広部213の基端部は、第3嵌合部207に連続している。幅広部213の先端部は、回路基板2の表面13に近接しているけれども、当該表面13には接触していない。即ち、高さ方向Y1に関して、第2片部32からの幅広部213の突出量は、第2片部32からの支柱部21の突出量よりも小さい。幅広部213は、支柱部21に対して、ハウジング7の外側に配置されている。また、幅広部213の一部は、支柱部21の側方においてハウジング7の外側に露出する露出部215を形成している。これにより、例えば、オペレータは、幅広部113を、ハウジング7の外部から視認することができる。幅狭部214は、幅広部213の先端から、高さ方向Y1に沿って回路基板2側に延びている。幅狭部214は、回路基板2のスルーホール4に嵌合された固定部216を有している。固定部216は、ハウジング本体8の外側に配置されており、図示しない半田によって当該スルーホール4に固定されている。幅方向X1における幅狭部214の長さは、幅広部213の長さよりも小さい。高さ方向Y1に関して、幅狭部214は、支柱部21の先端に対して、一方側図2の下側に位置している。第3延設部208の長手方向に関して、幅広部113と幅狭部214との境界は、支柱部21の先端と第3嵌合部207との間に配置されている。第4嵌合部209は、ベース204から高さ方向Y1の一方に沿って端壁62側に延びており、端壁62の第1嵌合孔71に嵌合されている。第4嵌合部209は、第1嵌合孔71とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、第1嵌合孔71には圧接されていない。第3嵌合部207が第2嵌合孔72に嵌合していることに加え、第4嵌合部209が第1嵌合孔71に嵌合していることにより、第2コンタクト200は、長手方向Z1に正確に位置決めされている。第4延設部210は、第4嵌合部209から高さ方向Y1の一方に沿って延びている。幅方向X1に関して、第4延設部210の長さは、第4嵌合部209の長さと同じとされている。第4延設部210の全体が、凹部66内に配置されている。上記の構成を有する第2コンタクト200は、コネクタ1の製造時において、開口部74から端壁62へ向かう方向としての嵌合方向D1に沿って変位されることにより、第2片部32に組み付けられる。そして、第2コンタクト200は、第3抜け止め部221によって、嵌合方向D1とは反対の反対方向D2へ抜けることが規制され、且つ、第4抜け止め部222によって、嵌合方向D1へ抜けることが規制されている。第3抜け止め部221は、コンタクト本体201の第4延設部210に一体成形されている。第3抜け止め部221は、例えば、第2コンタクト200のプレス成形時に、材料を、第3抜け止め部221の形状に対応する金型によって打ち抜くことで形成されている。第3抜け止め部221は、第4嵌合部209に対して嵌合方向D1側に配置され、端壁62に対して、嵌合方向D1と平行な方向に対向している。第3抜け止め部221は、幅方向X1における第4延設部210の基端部の両端に設けられている。各第3抜け止め部221は、第4延設部210から幅方向X1に突出する小片部として設けられている。各第3抜け止め部221は、凹部66内に配置されている。各第3抜け止め部221は、反対方向D2に進むに従い、幅方向X1の長さが長くなる傾斜状に形成されている。これにより、嵌合方向D1に沿って第3抜け止め部221を第1嵌合孔71に挿入する際に、第1嵌合孔71を弾性的に、且つ、徐々に広げるようにしている。また、各第3抜け止め部221のうち、反対方向D2側の端部には、段部223が形成されている。段部223は、幅方向X1と略平行に延びており、第1嵌合孔71の周縁部とは、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。即ち、各第3抜け止め部221は、端壁62の外側面76に形成された第3受け部225に対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。第4抜け止め部222は、コンタクト本体201のベース204のうち、端壁62と対向する縁部に形成されている。第4抜け止め部222は、端壁62の内側面75に形成された第4受け部226対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。また、第4抜け止め部222は、第3抜け止め部221に対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。上記の構成により、第3抜け止め部221と、第4抜け止め部222とは、協働して、端壁62第1嵌合孔71を挟んでいる。嵌合方向D1に関して、第3抜け止め部221と、第4抜け止め部222との間の距離は、端壁62の厚みよりも大きい。これにより、第3抜け止め部221及び第4抜け止め部222は、端壁62とは圧接していない。図3及び図4bを参照して、前述したように、第1片部31において、第1コンタクト100と、第2コンタクト200とは、長手方向Z1に交互に配置されている。これにより、第1片部31に保持された第1コンタクト100の第1延設部108、及び第2コンタクト200の第3延設部208は、全体として、千鳥状ジグザグ状に配置されている。これにより、長手方向Z1に隣り合う第1延設部108,108間の間隔及び第3延設部208,208間の間隔を広くできるので、コネクタ1を回路基板2に半田接続する際、溶融した半田が隣り合う第1延設部108同士を接続することを抑制でき、その結果、ショートを抑制できる。同様に、長手方向Z1に隣り合う第3延設部208間の間隔を広くできるので、コネクタ1を回路基板2に半田接続する際、溶融した半田が隣り合う第3延設部208同士を接続することを抑制でき、その結果、ショートを抑制できる。また、前述したように、第2片部32において、第1コンタクト100と、第2コンタクト200とは、長手方向Z1に交互に配置されている。これにより、第2片部32に保持された第1コンタクト100の第1延設部108、及び第2コンタクト200の第3延設部208は、全体として、千鳥状ジグザグ状に配置されている。これにより、長手方向Z1に隣り合う第1延設部108,108間の間隔を広くできるので、コネクタ1を回路基板2に半田接続する際、溶融した半田が隣り合う第1延設部108同士を接続することを抑制でき、その結果、ショートを抑制できる。同様に、長手方向Z1に隣り合う第3延設部208間の間隔を広くできるので、コネクタ1を回路基板2に半田接続する際、溶融した半田が隣り合う第3延設部208同士を接続することを抑制でき、その結果、ショートを抑制できる。上記の構成を有するコネクタ1は、ハウジング7の第1片部31~第4片部34のそれぞれに、第1コンタクト100及び第2コンタクト200を組み付けることにより製造される。図6は、コネクタ1の製造工程の主要点について説明するための断面図である。図6に示すように、第1コンタクト100を第1片部31に組み付ける際、第1コンタクト100及びハウジング7は、セ氏20度程度の常温である。この状態で、第1コンタクト100は、嵌合方向D1に沿って収容室53内に挿入される。そして、第1延設部108が第1嵌合孔51を挿通する際、第1抜け止め部121は、第1嵌合孔51を弾性的に押し拡げる。そして、第1抜け止め部121が、第1嵌合孔51に対して嵌合方向D1の下流側に到達すると、第1抜け止め部121は、第1嵌合孔51との圧接を解除され、端壁42の外側面56側に配置される。また、第2コンタクト200を第2片部32に組み付ける際、第2コンタクト200及びハウジング7は、セ氏20度程度の常温である。この状態で、第2コンタクト200は、嵌合方向D1に沿って収容室73内に挿入される。そして、第4延設部210が第1嵌合孔71を挿通する際、第3抜け止め部221は、第1嵌合孔71を弾性的に押し拡げる。そして、第3抜け止め部221が、第1嵌合孔71に対して嵌合方向D1の下流側に到達すると、第3抜け止め部221は、第1嵌合孔71との圧接を解除され、端壁62の外側面76側に配置される。以上説明したように、コネクタ1によると、ハウジング7は、透光性を有している。このため、オペレータ等が、コネクタ1の内部を外部から視認することができる。これにより、コネクタ1が、遊技機の回路基板2とICチップ3とを接続する場合において、仮に、不審者によって、ICチップ3又は電気コネクタ1に不正な細工が施された場合でも、当該細工をオペレータが容易に発見することができる。また、抜け止め部121,122,抜け止め部221,222によって、ハウジング7に対する第1コンタクト100及び第2コンタクト200の抜けが抑制されており、ハウジング7に第1コンタクト100及び第2コンタクト200を圧入した場合と同様の機能を維持できる。また、コンタクト100,200は、ハウジング7にすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されて保持されている。更に、コンタクト100,200の各抜け止め部121,122,221,222は、ハウジング7に圧接固定されていない。これにより、コンタクト100,200からハウジング7の各嵌合孔51,52,71,72の周辺等に大きな負荷が作用することを抑制できる。即ち、回路基板2等からの熱で高温になっているハウジング7に、大きな負荷が作用することが抑制されており、ハウジング7の割れ又は変形を抑制することができる。このように、温度条件が厳しいディップタイプの電気コネクタ1を、透明な樹脂で形成した場合でも、高温による割れ又は変形を抑制でき、コネクタ1の実用性を高くできる。したがって、コネクタ1によると、透光性を有するハウジング7を有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる。また、コネクタ1によると、ハウジング本体8と回路基板2との間に支柱部11,21が介在することとなる。このため、回路基板2からの熱を、ハウジング本体8に伝わり難くすることができるので、コンタクト100,200を保持するハウジング本体8の割れ又は変形をより確実に抑制することができる。更に、コンタクト本体101,201は、支柱部11,21の側方に露出する露出部115,215を含む。これにより、露出部115,215を目視することにより、コンタクト100,200に不正な細工が施されているか否かを、より容易に確認することができる。その上、露出部115,215を放熱用のフィンとして用いることができるので、回路基板2からコンタクト100,200に伝わる熱を、効率よく外部に放出することができる。また、コネクタ1によると、ハウジング7の外側に配置され且つ幅広の、幅広部113,213の放熱性能は高い。このため、回路基板2からの熱を、幅広部113,213において、より多く外部へ放出することができる。また、幅広部113,213は、支柱部11,21の先端に対してハウジング本体8側に位置している。これにより、支柱部11,21に代えて幅広部113,213が回路基板2に接触してしまうことを抑制できる。その結果、支柱部11,21を、確実に回路基板2に当接させることができる。これにより、コネクタ1を、より安定した姿勢で回路基板2に固定することができる。また、コネクタ1によると、第1抜け止め部121と第2抜け止め部122との協働によって、嵌合方向D1及び反対方向D2に関する、ハウジング7からの第1コンタクト100の抜けを抑制できる。同様に、第3抜け止め部221と第4抜け止め部222との協働によって、嵌合方向D1及び反対方向D2に関する、ハウジング7からの第2コンタクト200の抜けを抑制できる。その結果、コネクタ1を単体の状態で輸送するとき等に、コンタクト100,200がハウジング7から外れることを、より確実に抑制できる。第1実施形態の変形例尚、上記実施形態では、第1抜け止め部121及び第3抜け止め部221は、それぞれ、実質的に剛体である構成を説明したが、これに限定されない。例えば、図7に示すように、第1抜け止め部121A及び第3抜け止め部221Aを、それぞれ、対応する第1延設部108A及び第4延設部210Aから延びる弾性片部によって形成してもよい。尚、以下では、上記実施形態と異なる点について主に説明し、同様の構成には、図に同一の符号を付して説明を省略する。第1抜け止め部121A,121Aは、第1延設部108Aの先細り形状部分の先端側から、反対方向D2に向けて延びている。第1抜け止め部121A,121Aは、反対方向D2に向かうに従い、幅方向X1に拡がるように突出して延びている。第1抜け止め部121A,121Aは、端壁42の外側面56に対して、嵌合方向D1と平行な方向に対向している。第3抜け止め部221A,221Aは、第4延設部210Aの先細り形状部分の先端側から、反対方向D2に向けて延びている。第3抜け止め部221A,221Aは、反対方向D2に向かうに従い、幅方向X1に拡がるように突出して延びている。第3抜け止め部221A,221Aは、端壁62の外側面76に対して、嵌合方向D1と平行な方向に対向している。この場合、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、コンタクト100A,200Aを嵌合方向D1へ変位させてハウジング7に組み付ける際に、弾性片部である第1抜け止め部121A及び第3抜け止め部221Aが、対応する第1嵌合孔51,71の周囲に対して弾性変形することができる。これにより、コンタクト100A,200Aをハウジング7に組み付ける際に、抜け止め部121,221が第1嵌合孔51,71の周囲に過大な負荷を作用させることを抑制できる。また、通常、コンタクト100A,200Aをハウジング7に組み付ける際には、ハウジング7の温度は常温であり、この場合、ハウジング7の強度は高い。したがって、コンタクト100A,200Aをハウジング7に挿入する際に、抜け止め部121A,221Aが、第1嵌合孔51,71に負荷を与えたとしても、ハウジング7に割れが生じる可能性は、極めて低い。よって、ハウジング7の割れを、より確実に抑制できる。また、抜け止め部121A,221Aをコンタクト本体101A,201Aの幅方向に突出させることで、抜け止め部121A,221Aとハウジング7とが係合できる長さをより長くできる。尚、図8及び図9に示すように、第1抜け止め部121B及び第3抜け止め部221Bを、それぞれ、対応する第1延設部108B及び第4延設部210Bから延びる弾性片部によって形成してもよい。尚、図8は、第1実施形態の更なる変形例の主要部を示す断面図であり、図9は、図8のIX-IX線に沿う断面図である。第1抜け止め部121Bは、第1延設部108Bの一部を切り欠き、当該一部を嵌合方向D1とは直交する方向に立ち上がることで形成されている。第1抜け止め部121Bは、コンタクト本体101Bの厚み方向に隆起しており、反対方向D2に進むに従い、第1延設部108Bからの距離が遠くされている。第1抜け止め部121Bは、端壁42に対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。第3抜け止め部221Bは、第4延設部210Bの一部を切り欠き、当該一部を嵌合方向D1とは直交する方向に立ち上がることで形成されている。第3抜け止め部221Bは、コンタクト本体201Bの厚み方向に隆起しており、反対方向D2に進むに従い、第4延設部210Bからの距離が遠くされている。第3抜け止め部221Bは、端壁62に対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。この場合、図7に示す実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。また、抜け止め部121B,221Bを第1嵌合孔51,71に挿通する際に、抜け止め部121B,221Bの弾性片部が、対応するコンタクト本体101B,201B側に押し戻されるように弾性変形する。このため、抜け止め部121B,221Bは、第1嵌合孔51,71を挿通しているときに、コンタクト本体101B,201B内に収容されるように配置される。よって、抜け止め部121B,221Bが第1嵌合孔51,71の周囲に作用する負荷を格段に小さくできる。尚、第1抜け止め部121B及び第3抜け止め部221Bに代えて、図10に示すように、第1抜け止め部121B’及び第3抜け止め部221B’を形成してもよい。第1抜け止め部121B’及び第3抜け止め部221B’は、それぞれ、対応する第1延設部108B及び第4延設部210Bの一部をコンタクト本体101B,201Bの厚み方向に加圧して隆起させることによって形成されている。第2実施形態図11は、本発明の第2施形態に係るコネクタ1Cを示す側面図であり、コネクタ1Cが回路基板2に実装され、且つ接続対象部材としての相手側コネクタ130に結合された状態を示している。図12は、本発明の第2施形態に係るコネクタ1Cを示す図であり、図12aは、正面図であり、図12bは、平面図であり、図12cは、背面図である。図13aは、図12bのXIII-XIII線に沿う断面図であり、図13bは、図13aの主要部の拡大図である。図11を参照して、コネクタ1Cは、回路基板2と、相手側コネクタ130と、を電気的に接続するために設けられている。まず、相手側コネクタ130について説明する。相手側コネクタ130は、相手側ハウジング131と、相手側ロック部材132と、相手側コンタクト133と、を含んでいる。相手側ハウジング131は、合成樹脂等を用いて形成された、絶縁性の部材である。相手側ハウジング131は、コネクタ1Cの後述する収容室353へ挿入可能とされている。相手側ロック部材132は、相手側ハウジング131の外側面に設けられた、板状の部分である。相手側ロック部材132は、支点部134を介して相手側ハウジング131に連結されている。相手側ロック部材132は、支点部134を支点にして揺動可能である。相手側ロック部材132の先端には、ロック爪部135が形成されている。相手側コンタクト133は、相手側ハウジング131に保持されている。相手側コンタクト133は、金属材料等の導電材料を用いて形成されている。相手側コンタクト133は、コネクタ1Cの後述するコンタクト400の数と同じ数だけ設けられている。相手側コンタクト133は、被覆電線136内の電線と電気的に接続されている。次に、コネクタ1Cについて説明する。図12a~図12c及び図13aに示すように、コネクタ1Cは、回路基板2に実装されている。コネクタ1Cは、ハウジング307と、複数のコンタクト400と、を備えている。コネクタ1Cは、ディップタイプの電気コネクタであり、コンタクト400は、回路基板2のスルーホール4に嵌合され、且つ、図示しない半田によって、回路基板2に固定されている。ハウジング307は、透光性を有する材料を用いて形成されており、ハウジング307の内部を、ハウジング307の外部から視認可能である。ハウジング307は、透光性を有し、且つ、絶縁性を有する材料を用いて形成されている。このような材料として、ハウジング7図1参照と同様の材料を例示することができる。ハウジング307は、上記の材料を用いて射出成形により形成された、一体成形品である。ハウジング307は、ハウジング本体308と、ハウジング本体308から突出する受け部309,309と、を含んでいる。ハウジング本体308は、複数のコンタクト400を保持するために設けられている。ハウジング本体308は、当該ハウジング本体308の長手方向Z1に細長い箱形形状に形成されており、一側面が解放されている。ハウジング本体308は、周壁341と、端壁342と、隔壁343と、を有している。周壁341は、正面視幅方向X1から見た状態において、長手方向Z1に細長い矩形状に形成されている。長手方向Z1における周壁341の両端部から、受け部309,309が突出している。受け部309,309は、周壁341のうち、開口部354が形成されている一端部とは反対の他端部側に設けられており、回路基板2の表面13に受けられている。周壁341は、回路基板2の表面13上に配置されており、当該表面13に受けられている。周壁341の開口部354は、回路基板2の表面13と平行な方向に解放されている。このように、開口部354が回路基板2の表面13と平行な方向に解放されていることにより、コネクタ1Cは、いわゆるサイドタイプの電気コネクタを構成している。周壁341のうち、回路基板2に受けられる一側面には、突出部310が形成されている。突出部310は、回路基板2に形成された挿通孔14に挿通される。これにより、コネクタ1Cの位置決めがされている。また、周壁341のうち、突出部310が形成されている一側面とは反対側の一側面には、係合爪部313が形成されている。係合爪部313は、小片状に形成されている。係合爪部313は、相手側コネクタ130のロック爪部135図11参照と係合する。これにより、コネクタ1Cから相手側コネクタ130が抜けることは、規制される。端壁342は、周壁341のうち、開口部354が形成されている一端部とは反対側の他端部側を、覆っている。これにより、端壁342の内部には、周壁341と、端壁342とで区画された、収容空間345が形成されている。また、収容空間345内に、隔壁343が配置されている。隔壁343は、長手方向Z1に等間隔に1又は複数本実施形態において、4つ配置されている。収容空間345は、隔壁343によって仕切られることにより、複数の収容室353を有している。各収容室353内のそれぞれに対応して、嵌合孔351が形成されている。尚、各嵌合孔351に関する構成は、それぞれ、同様である。よって、以下では、主に1つの嵌合孔351に関する構成ついて説明し、他の嵌合孔351に関する構成の説明は省略する。図13a及び図13bに示すように、嵌合孔351は、端壁342に形成されている。各嵌合孔351は、対応するコンタクト400を保持するために設けられている。嵌合孔351は、端壁342を幅方向X1に貫通している。嵌合孔351は、幅広部357と、幅狭部358と、を有している。幅広部357は、端壁342の内側面355側に位置しており、端壁342の外側面356側に向けて端壁342を窪ませるようにして形成されている。幅狭部358は、幅広部357に連続しており、端壁342の厚み方向に沿って、端壁342の外側面356まで延びている。端壁342の厚み方向に関して、幅狭部358の長さは、幅広部357の長さよりも長い。幅狭部358と幅広部357との間の段部には、第2受け部326が形成されている。第2受け部326は、コンタクト400の後述する第2抜け止め部422を受けるためのものである。第2受け部326に隣接した位置には、第1受け部325が設けられている。具体的には、端壁342の外側面356には、ハウジング本体308の外側へ向けて張り出す張り出し部312が形成されている。張り出し部312の先端は、側面視において、周壁341から突出している。張り出し部312の先端面は、湾曲状に形成されている。この張り出し部312の先端には、第1受け部325が形成されている。第1受け部325は、コンタクト400の後述する第1抜け止め部421を受けるために設けられている。次に、コンタクト400について説明する。コンタクト400は、嵌合孔351の数と同じ数だけ設けられている。各コンタクト400は、各嵌合孔351に挿通されて保持されている。尚、各コンタクト400は、互いに同様の構成を有している。したがって、以下では、1つのコンタクト400について主に説明し、他のコンタクト400についての詳細な説明は省略する。コンタクト400は、第1コンタクト100図2参照と同様の材料で構成された一体成形品である。コンタクト400は、略L字形形状に形成されている。コンタクト400は、直線状の部材を、嵌合方向D1に沿って嵌合孔351に挿入し、その後、当該部材の中間部を曲げることにより形成されている。嵌合方向D1は、開口部354から端壁342へ向かう方向であって、回路基板2と平行であり、また、幅方向X1と平行である。ハウジング307へのコンタクト400の組み付けについてのより詳細な説明は、後述する。コンタクト400は、コンタクト本体401と、第1抜け止め部421と、第2抜け止め部422と、を含んでいる。コンタクト本体401は、細長い線状に形成されており、コンタクト本体401の長手方向と直交する断面形状が、例えば、矩形形状である。コンタクト本体401は、第1直線部424と、屈曲部425と、第2直線部426と、を有している。第1直線部424は、嵌合方向D1と平行な直線状に形成されている。第1直線部424は、収容室353内に配置された接触部411と、嵌合孔351に嵌合された嵌合部407と、を含んでいる。接触部411は、相手側コンタクト133図11参照と接触することで当該相手側コンタクト133と電気的に接続するために設けられている。接触部411の一端は、コンタクト400の一端であり、先細り形状に形成されている。嵌合部407は、接触部411に対して嵌合方向D1側に配置されている。嵌合部407は、接触部411から嵌合方向D1に沿って延びており、嵌合孔351の幅広部357及び幅狭部358を挿通している。嵌合部407は、嵌合孔351とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、嵌合孔351には圧接されていない。この嵌合部407からは、屈曲部425が延びている。屈曲部425は、端壁342の外側面356側に配置されており、ハウジング本体308から露出している。屈曲部425は、滑らかに湾曲した形状に形成されており、嵌合部407から、周壁341の一側面回路基板2側へ向けて延びている。屈曲部425には、第2直線部426が接続されている。第2直線部426は、嵌合方向D1とは交差する方向に延びる直線状の部分である。本実施の形態において、第2直線部426は、高さ方向Y1と平行に延びている。第2直線部426の先端は、回路基板2のスルーホール4に嵌合された固定部416を有している。固定部416は、ハウジング本体308の外側に配置されており、図示しない半田によって当該スルーホール4に固定されている。上記の構成を有するコンタクト400は、第1抜け止め部421によって、反対方向D2へ向けて抜けることが規制され、且つ、第2抜け止め部422によって、嵌合方向D1へ抜けることが規制されている。第1抜け止め部421は、コンタクト本体401の屈曲部425に設けられている。即ち、屈曲部425自身が、第1抜け止め部421を含んでいる。このため、第1抜け止め部421は、滑らかな凹湾曲状に形成されている。また、第1抜け止め部421は、嵌合部407に対して嵌合方向D1側に配置され、端壁342に対して、嵌合方向D1と平行な方向に対向している。第1抜け止め部421は、ハウジング本体8の外側に配置されている。コンタクト400がハウジング307に対して反対方向D2に所定量以上変位した場合、凹湾曲状の第1抜け止め部421が、凸湾曲状の第1受け部325に受けられる。これにより、コンタクト400は、それ以上反対方向D2側に変位することが規制される。第1抜け止め部421に対して反対方向D2側に、第2抜け止め部422が配置されている。第2抜け止め部422は、コンタクト本体401の第1直線部424の嵌合部407に形成されている。第2抜け止め部422は、例えば、コンタクト400のプレス成形時に、材料を、第2抜け止め部422の形状に対応する金型によって打ち抜くことで形成されている。第2抜け止め部422は、嵌合部407から一対突出している。各第2抜け止め部422は、嵌合孔351の幅広部357内に配置されている。各第2抜け止め部422と、第2受け部326とは、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。即ち、各第2抜け止め部422は、端壁342の内側面356に対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。第2抜け止め部422と、第1抜け止め部421とは、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っており、端壁342を挟んでいる。第1抜け止め部421及び第2抜け止め部422は、何れも、端壁342とは圧接していない。図14は、コンタクト400をハウジング307へ組み付ける工程を説明するための断面図であり、図14a、図14b及び図14cは、それぞれ、コンタクト400をハウジング307へ組み付ける工程を順に示している。上記の構成を有するコネクタ1Cの製造時には、図14aに示すように、ハウジング307と、コンタクト400の製造用中間体402を用意する。製造用中間体402は、コンタクト本体401を直線状に真っ直ぐ延ばした形状に相当する。そして、ハウジング307と、製造用中間体402とを、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合わせる。次に、製造用中間体402を、ハウジング307へ向けて嵌合方向D1へ変位させる。これにより、図14bに示すように、製造用中間体402のコンタクト本体401は、嵌合孔351に対して、すきまばめ又は中間ばめとなるようにして、当該嵌合孔351に挿通される。これにより、製造用中間体402の第2抜け止め部422は、端壁342の嵌合孔351の幅広部357内に配置される。この状態から、図14cに示すように、製造用中間体402の途中部を、第1受け部325に沿うように曲げ、製造用中間体402を塑性変形させる。これにより、第1抜け止め部421が形成され、当該第1抜け止め部421は、第1受け部325に対して、嵌合方向D1側に配置される。以上説明したように、コネクタ1Cによると、ハウジング307は、透光性を有している。このため、オペレータ等が、コネクタ1Cの内部を外部から視認することができる。これにより、仮に、不審者によって、相手側コネクタ130又はコネクタ1Cに不正な細工が施された場合でも、当該細工をオペレータが容易に発見することができる。また、抜け止め部421,422によって、ハウジング307に対するコンタクト400の抜けが抑制されており、ハウジング307にコンタクト400を圧入した場合と同様の機能を維持できる。また、コンタクト400は、ハウジング307にすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されて保持されている。更に、コンタクト400の抜け止め部421,422は、ハウジング307に圧接固定されていない。これにより、コンタクト400からハウジング307の嵌合孔351の周辺等に大きな負荷が作用することを抑制できる。即ち、回路基板2等からの熱で高温になっているハウジング307に、大きな負荷が作用することが抑制されており、ハウジング307の割れ又は変形を抑制することができる。このように、温度条件が厳しいディップタイプのコネクタ1Cを、透明な樹脂で形成した場合でも、高温による割れ又は変形を抑制でき、当該コネクタ1Cの実用性を高くできる。したがって、コネクタ1Cによると、透光性を有するハウジング307を有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる。また、コネクタ1Cによると、第1抜け止め部421と第2抜け止め部422との協働によって、嵌合方向D1及び反対方向D2に関する、ハウジング307からのコンタクト400の抜けを抑制できる。その結果、コネクタ1Cを単体の状態で輸送するとき等に、コンタクト400がハウジング307から外れることを、より確実に抑制できる。第3実施形態図15は、本発明の第3実施形態に係るコネクタ1Dを示す側面図であり、コネクタ1Dが回路基板2に実装され、且つ相手側コネクタ130に結合された状態を示している。図16は、コネクタ1Dを示す図であり、図16aは、側面図であり、図16bは、平面図である。図17は、図16aのXVII-XVII線に沿う断面図である。尚、第3実施形態のコネクタ1Dについては、第2実施形態のコネクタ1Cと異なる点について主に説明し、同様の構成には図に同一の符号を付して説明を省略する。図15、図16a及び図16bに示すように、コネクタ1Dは、ハウジング307Dと、複数のコンタクト400Dとを含んでいる。コネクタ1Dがコネクタ1Cと異なっているのは、主に、1ハウジング本体8Dの開口部354Dが、回路基板2の表面13と直交する方向高さ方向Y1に向けて解放されるように、ハウジング本体8Dが縦向きに配置されている点と、2コンタクト400Dが、全体としてI形形状に形成されている点にある。コネクタ1Dは、ディップタイプの電気コネクタであり、コンタクト400Dは、回路基板2のスルーホール4に嵌合され、且つ、半田によって、回路基板2に固定されている。図16a、図16b及び図17に示すように、ハウジング307Dは、ハウジング本体308と、ハウジング本体308から突出する支柱部311,311と、を含んでいる。コネクタ1Dにおいて、ハウジング307Dは、回路基板2の表面13上に縦向きに載置されている。このように、開口部354Dが回路基板2の表面13と直交する上向き方向に解放されていることにより、コネクタ1Dは、いわゆるトップタイプの電気コネクタを構成している。支柱部311,311は、長手方向Z1における周壁341の両端部に配置されている。支柱部311,311は、ハウジング本体308を回路基板2の表面13から浮いた位置で保持するために設けられている。支柱部311,311間に、複数のコンタクト400Dが配置されている。これにより、コネクタ1を幅方向X1から見たときに、支柱部311,311は、コンタクト400Dを視認する妨げとならないようにされている。支柱部311,311は、周壁341から、高さ方向Y1に沿って、ハウジング本体308から離隔する方向に延びている。各支柱部311は、側面視において、略矩形状に形成されている。各支柱部311は、回路基板2の表面13に受けられている。一方の支柱部311には、突出部310が形成されている。突出部310は、回路基板2に形成された挿通孔14に挿通される。これにより、コネクタ1Dの位置決めがされている。端壁342のうち、第2受け部326に隣接した位置には、第1受け部325Dが設けられている。具体的には、端壁342の外側面356には、ハウジング本体308の外側へ向けて張り出す張り出し部312Dが形成されている。張り出し部312Dは、収容室353から遠ざかる方向へ向けて延びている。張り出し部312Dの先端は、嵌合方向D1と直交する平坦面を構成している。本実施形態において、嵌合方向D1は、開口部354Dから端壁342へ向かう方向であって、回路基板2の表面13と直交しており、また、高さ方向Y1と平行である。張り出し部312Dの先端は、第1受け部325Dを含んでいる。第1受け部325Dは、コンタクト400Dの後述する第1抜け止め部421Dを受けるために設けられている。第1受け部325Dは、第2受け部326と嵌合方向D1に並んで配置されている。次に、コンタクト400Dについて説明する。コンタクト400は、略I字形形状に形成されている。コンタクト400Dは、コンタクト本体401Dと、第1抜け止め部421Dと、第2抜け止め部422と、を含んでいる。コンタクト本体401Dは、細長い線状に形成されており、コンタクト本体401Dの長手方向と直交する断面形状が、例えば、矩形形状である。コンタクト本体401Dは、第1直線部424と、第2直線部426Dと、を有している。第1直線部424の一端から、第2直線部426Dが延びている。第2直線部426Dは、嵌合方向D1とは平行な方向に延びる直線状の部分である。第2直線部426Dの一部は、支柱部311の側方においてハウジング307Dの外側に露出する露出部415Dを形成している。これにより、コネクタ1Dを幅方向X1から見たときに、第2直線部426Dの露出部415Dを直接視認することができる。また、第2直線部426Dの先端は、回路基板2のスルーホール4に嵌合され、且つ、図示しない半田によって当該スルーホール4に固定されている。上記の構成を有するコンタクト400Dは、第1抜け止め部421Dよって、ハウジング307に対して嵌合方向D1とは反対の反対方向D2へ向けて抜けることが規制され、且つ、第2抜け止め部422によって、嵌合方向D1へ抜けることが規制されている。第1抜け止め部421Dは、コンタクト本体401Dの第2直線部426Dに一体成形されている。第1抜け止め部421Dは、例えば、コンタクト本体401Dのプレス成形時に、材料を、第1抜け止め部421Dの形状に対応する金型によって打ち抜くことで形成されている。第1抜け止め部421Dは、第2直線部426Dから一対突出している。第1抜け止め部421Dは、反対方向D2に進むに従い、幅方向X1の長さが長くなる傾斜状に形成されている。これにより、第1抜け止め部421Dを嵌合孔351に挿入する際に、嵌合孔351を弾性的に、且つ、徐々に広げるようにしている。また、第1抜け止め部421Dのうち、反対方向D2側の端部には、段部423Dが形成されている。段部423Dは、幅方向X1と略平行に延びており、第1受け部325Dとは、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。コンタクト400Dがハウジング307Dに対して反対方向D2に所定量以上変位した場合、第1抜け止め部421Dが、第1受け部325Dに受けられる。これにより、コンタクト400Dは、それ以上反対方向D2側に変位することを規制される。第1抜け止め部421Dに対して反対方向D2側に、第2抜け止め部422が配置されている。第2抜け止め部422は、第1抜け止め部421Dに対して、嵌合方向D1と平行な方向に向かい合っている。上記の構成により、第1抜け止め部421Dと、第2抜け止め部422とは、協働して、端壁342を挟んでいる。第1抜け止め部421D及び第2抜け止め部422は、何れも、端壁342とは圧接していない。図18は、コネクタ1Dの製造工程の主要点について説明するための断面図である。図18に示すように、コンタクト400Dをハウジング307Dに組み付ける際、コンタクト400D及びハウジング307Dは、セ氏20度程度の常温である。この状態で、コンタクト400Dは、嵌合方向D1に沿って収容室353内に挿入される。そして、第2直線部426Dが嵌合孔351を挿通する際、第1抜け止め部421Dは、嵌合孔351を弾性的に押し拡げる。そして、第1抜け止め部421Dが、嵌合孔351に対して嵌合方向D1の下流側に到達すると、第1抜け止め部421Dは、嵌合孔351との圧接を解除され、端壁342の外側面356側に配置される。以上説明したように、コネクタ1Dによると、第2実施形態のコネクタ1Cと同様の作用効果を発揮することができる。また、コネクタ1Dによると、ハウジング本体308と回路基板2との間に支柱部311,311が介在することとなる。このため、回路基板2からの熱を、ハウジング本体308に伝わり難くすることができるので、コンタクト400Dを保持するハウジング本体308の割れ又は変形をより確実に抑制することができる。更に、コンタクト本体401Dは、支柱部311の側方に露出する露出部415Dを含む。これにより、露出部415Dを目視することにより、コンタクト400Dに不正な細工が施されているか否かを、より容易に確認することができる。その上、露出部415Dを放熱用のフィンとして用いることができるので、回路基板2からコンタクトに伝わる熱を、効率よく外部に放出することができる。以上、本発明の実施形態について説明したけれども、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。1前述の第1実施形態では、第1コンタクト及び第2コンタクトをそれぞれ複数設ける構成を説明したけれども、これに限定されない。第1コンタクト及び第2コンタクトのうちの何れか一方のみを用いてコネクタを形成してもよい。2前述の実施形態では、第2抜け止め部を設ける構成を説明したけれども、これに限定されない。第2抜け止め部は設けなくてもよい。3ハウジング、及びコンタクトのそれぞれの形状については、前述の各実施形態で例示した形状に限らず、種々変更して実施してもよい。たとえば、コンタクトは、第1実施形態で説明した平板状のコンタクト、及び、第2実施形態と第3実施形態とで説明したポスト状のコンタクトに限らず、ピン状のコンタクトであってもよい。4第2実施形態又は第3実施形態において、抜け止め部を、弾性片部によって形成してもよい。"