"タッチパネルの下部電極基板に使用される樹脂板であって、メタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂からなる層Aの両面に、ポリカーボネート系樹脂からなる層Bが積層されてなることを特徴とする下部電極基板用樹脂板。前記メタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂が、単量体単位としてメタクリル酸メチルを30~90重量およびスチレン系単量体を10~70重量の割合で含む請求項1に記載の下部電極基板用樹脂板。前記層Bの各々の厚さが、0.005~0.1mmである請求項1または2に記載の下部電極基板用樹脂板。請求項1~3のいずれかに記載の下部電極基板用樹脂板の一方の面に、透明電極膜が形成されてなる下部電極板。下部電極基板の一方の面に透明電極膜が形成されてなる下部電極板と、上部電極基板の一方の面に透明電極膜が形成されてなる上部電極板とが、互いの透明電極膜同士が向かい合うように下部電極板と上部電極板との間にスペーサーを介在させて対向配置して構成されているタッチパネルであって、前記下部電極板が、請求項4に記載の下部電極板からなるタッチパネル。本発明の課題は、軽量で割れ難く、かつ高湿度下での反りやうねりの発生が抑制された耐環境特性に優れる下部電極基板用樹脂板、下部電極板およびタッチパネルを提供することである。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下の発明に係るものである。1タッチパネルの下部電極基板に使用される樹脂板であって、メタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂からなる層Aの両面に、ポリカーボネート系樹脂からなる層Bが積層されてなることを特徴とする下部電極基板用樹脂板。2前記メタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂が、単量体単位としてメタクリル酸メチルを30~90重量およびスチレン系単量体を10~70重量の割合で含む前記1に記載の下部電極基板用樹脂板。3前記層Bの各々の厚さが、0.005~0.1mmである前記1または2に記載の下部電極基板用樹脂板。4前記1~3のいずれかに記載の下部電極基板用樹脂板の一方の面に、透明電極膜が形成されてなる下部電極板。5下部電極基板の一方の面に透明電極膜が形成されてなる下部電極板と、上部電極基板の一方の面に透明電極膜が形成されてなる上部電極板とが、互いの透明電極膜同士が向かい合うように下部電極板と上部電極板との間にスペーサーを介在させて対向配置して構成されているタッチパネルであって、前記下部電極板が、前記4に記載の下部電極板からなるタッチパネル。本発明の下部電極基板用樹脂板によれば、軽量で割れ難く、かつ耐環境特性に優れるという効果がある。したがって、この樹脂板からなる下部電極基板の一方の面に透明電極膜を形成して下部電極板とし、これを用いてタッチパネルを構成すれば、多様な環境下でもタッチパネルの表面を効果的に保護することができる。本発明の下部電極基板用樹脂板以下、樹脂板と言うことがある。は、メタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂とポリカーボネート系樹脂とで構成されるものである。これらの樹脂は、いずれもガラスよりも軽量である。また、ポリカーボネート系樹脂は、耐衝撃性に優れるので割れ難い。さらに、メタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂およびポリカーボネート系樹脂は、いずれもアクリル系樹脂よりも吸水率が小さく、それゆえ高湿度下に曝されても反りやうねりが発生し難い。本発明の樹脂板は、上述したメタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂からなる層Aの両面に、ポリカーボネート系樹脂からなる層Bが積層された積層構造を有する。このような特定の積層構造で樹脂板を構成すると、上述したメタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂およびポリカーボネート系樹脂の各々が有する効果が相まって、軽量で割れ難く、かつ高湿度下での反りやうねりの発生が抑制され、優れた耐環境特性を示すようになり、特に夏場等の高温高湿環境下において反りやうねりが小さくなるという効果を奏する。以下、本発明の樹脂板について、詳細に説明する。層Aを構成するメタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂は、単量体単位としてメタクリル酸メチルを30~90重量およびスチレン系単量体を10~70重量の割合で含むのが好ましく、メタクリル酸メチルを50~85重量およびスチレン系単量体を15~50重量の割合で含むのがより好ましく、メタクリル酸メチルを60~80重量およびスチレン系単量体を20~40重量の割合で含むのがさらに好ましく、例示した数値範囲内でメタクリル酸メチルをスチレン系単量体よりも多く含むのが好ましい。これにより、層A,Bの密着性が向上し、層A,B間における層剥離の発生を抑制することができる。前記スチレン系単量体としては、スチレンの他、置換スチレン類を用いることもでき、該置換スチレン類としては、例えばクロロスチレン、ブロモスチレンのようなハロゲン化スチレン類や、ビニルトルエン、α-メチルスチレンのようなアルキルスチレン類等が挙げられる。スチレン系単量体は、必要に応じてそれらの2種以上を用いることもできる。また、メタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂は、単量体単位としてメタクリル酸メチルおよびスチレン系単量体以外の他の単量体を必要に応じて含んでいてもよい。他の単量体の含有量としては、通常10重量以下程度である。前記他の単量体としては、例えばメタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸2-ヒドロキシエチルのようなメタクリル酸メチル以外のメタクリル酸エステル類;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸2-ヒドロキシエチルのようなアクリル酸エステル類;メタクリル酸、アクリル酸のような不飽和酸類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等が挙げられ、必要に応じてそれらの2種以上を用いることもできる。また、層Aは、無水グルタル酸単位やグルタルイミド単位等を含んでいてもよい。一方、層Bを構成するポリカーボネート系樹脂としては、例えば二価フェノールとカルボニル化剤とを界面重縮合法や溶融エステル交換法等で反応させることにより得られるものの他、カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法等で重合させることにより得られるもの、環状カーボネート化合物を開環重合法で重合させることにより得られるもの等が挙げられる。前記二価フェノールとしては、例えばハイドロキノン、レゾルシノール、4,4’-ジヒドロキシジフェニル、ビス4-ヒドロキシフェニルメタン、ビス{4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル}メタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルエタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニル-1-フェニルエタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパン通称ビスフェノールA、2,2-ビス{4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル}プロパン、2,2-ビス{4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル}プロパン、2,2-ビス{4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニル}プロパン、2,2-ビス{3-イソプロピル-4-ヒドロキシフェニル}プロパン、2,2-ビス{4-ヒドロキシ-3-フェニルフェニル}プロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルブタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニル-3-メチルブタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニル-3,3-ジメチルブタン、2,4-ビス4-ヒドロキシフェニル-2-メチルブタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルペンタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニル-4-メチルペンタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルシクロヘキサン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニル-4-イソプロピルシクロヘキサン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニル-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、9,9-ビス4-ヒドロキシフェニルフルオレン、9,9-ビス{4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル}フルオレン、α,α’-ビス4-ヒドロキシフェニル-o-ジイソプロピルベンゼン、α,α’-ビス4-ヒドロキシフェニル-m-ジイソプロピルベンゼン、α,α’-ビス4-ヒドロキシフェニル-p-ジイソプロピルベンゼン、1,3-ビス4-ヒドロキシフェニル-5,7-ジメチルアダマンタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’-ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエステル等が挙げられ、必要に応じてそれらの2種以上を用いることもできる。中でも、ビスフェノールA、2,2-ビス{4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル}プロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルブタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニル-3-メチルブタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニル-3,3-ジメチルブタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニル-4-メチルペンタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニル-3,3,5-トリメチルシクロヘキサンおよびα,α’-ビス4-ヒドロキシフェニル-m-ジイソプロピルベンゼンから選ばれる二価フェノールを単独で、または2種以上用いるのが好ましく、特に、ビスフェノールAの単独使用や、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニル-3,3,5-トリメチルシクロヘキサンと、ビスフェノールA、2,2-ビス{4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル}プロパンおよびα,α’-ビス4-ヒドロキシフェニル-m-ジイソプロピルベンゼンから選ばれる1種以上の二価フェノールとの併用が好ましい。前記カルボニル化剤としては、例えばホスゲン等のカルボニルハライド、ジフェニルカーボネート等のカーボネートエステル、二価フェノールのジハロホルメート等のハロホルメート等が挙げられ、必要に応じてそれらの2種以上を用いることもできる。層Bには、層Aとの密着性を向上させるために、アクリル樹脂を含有させるのが好ましい。具体的には、層Bが、ポリカーボネート系樹脂100重量部に対し、アクリル樹脂を0.01~1重量部の割合で含有するポリカーボネート樹脂組成物から構成されているのが好ましい。層Bに含有させるアクリル樹脂としては、層Aと同じアクリル樹脂、すなわちメタクリル酸メチルを採用するのが好ましく、低分子量のものがより好ましい。好ましい分子量の範囲としては1,000~100,000である。この分子量が低すぎると押出成形の際にアクリル樹脂が揮発してしまい、高すぎるとアクリル樹脂がポリカーボネート系樹脂と相分離を起こし、光透過率を低下させるおそれがある。なお、層Aの両面に積層される層Bの各々の組成は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、層A,Bには、それぞれ必要に応じて、例えば光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、帯電防止剤等の添加剤を1種または2種以上添加してもよい。樹脂板は、層Aと、その両面に積層される層Bとを共押出成形で積層一体化することにより、好適に製造される。この共押出成形は、2基または3基の一軸または二軸の押出機を用いて、層Aの材料と、層Bの材料とをそれぞれ溶融混練した後、フィードブロックダイやマルチマニホールドダイ等を介して積層することにより行うことができる。積層一体化された溶融樹脂は、例えばロールユニット等を用いて冷却固化すればよい。共押出成形により製造した樹脂板は、粘着剤や接着剤を用いた貼合により製造した樹脂板に比べて、二次成形し易い点で好ましい。以下、本発明の樹脂板を共押出成形で製造する一実施形態について、図1を参照して詳細に説明する。同図に示すように、まず、層Aの材料と層Bの材料とを、それぞれ別個の押出機1,2で加熱して溶融混練し、それぞれフィードブロック3に供給して溶融積層一体化した後、ダイ4から押出す。次いで、ダイ4から押出したシート状ないしフィルム状の溶融樹脂を、略水平方向に対向配置した第1冷却ロール5と第2冷却ロール6の間に挟み込む。第1,第2冷却ロール5,6は、少なくとも一方がモータ等の回転駆動手段に接続されており、両ロールが所定の周速度で回転するように構成されている。両ロールのうち、第2冷却ロール6は、両ロール間で挟持された後のシート状ないしフィルム状の樹脂板が巻き掛けられる、巻き掛けロールである。第1,第2冷却ロール5,6としては、例えば剛性を有する金属ロール、弾性を有する金属弾性ロール等が挙げられる。前記金属ロールとしては、例えばドリルドロール、スパイラルロール等が挙げられる。前記金属弾性ロールとしては、例えば軸ロールと、この軸ロールの外周面を覆うように配置され溶融樹脂に接触する円筒形の金属製薄膜とを備え、これら軸ロールと金属製薄膜との間に水や油等の温度制御された流体が封入されたものや、ゴムロールの表面に金属ベルトを巻いたもの等が挙げられる。第1,第2冷却ロール5,6は、金属ロールおよび金属弾性ロールから選ばれる1種で構成してもよいし、金属ロールと金属弾性ロールとを組み合わせて構成してもよい。リタデーション値が低減された樹脂板を得る場合には、第1,第2冷却ロール5,6を金属ロールと金属弾性ロールとの組み合わせで構成するのが好ましい。すなわち、溶融樹脂を金属ロールと金属弾性ロールとの間に挟持すると、金属弾性ロールが溶融樹脂を介して金属ロールの外周面に沿って凹状に弾性変形し、金属弾性ロールと金属ロールとが溶融樹脂を介して所定の接触長さで接触する。これにより、金属ロールと金属弾性ロールとが、溶融樹脂に対して面接触で圧着するようになり、これらロール間に挟持される溶融樹脂は面状に均一加圧されながら製膜される。その結果、製膜時の歪みが低減され、リタデーション値の低減された樹脂板が得られる。金属ロールと金属弾性ロールとを組み合わせる場合には、金属弾性ロールを第1冷却ロール5、金属ロールを第2冷却ロール6とするのが好ましい。これにより、得られる樹脂板のリタデーション値をより低減することができる。上述した第1冷却ロール5と第2冷却ロール6の間に挟み込んだ溶融樹脂を、第2冷却ロール6および第3冷却ロール7の順に巻き掛ける。具体的には、第2冷却ロール6に巻き掛けられた溶融樹脂を、第2冷却ロール6と第3冷却ロール7との間に通して第3冷却ロール7に巻き掛けるようにする。これにより、溶融樹脂が緩やかに冷却されるので、得られる樹脂板のリタデーション値を低減することができる。なお、第2冷却ロール6と第3冷却ロール7との間は、所定の間隙を設けて解放状態にしてもよいし、所定の間隙を設けずに溶融樹脂が両ロール間に挟み込まれるようにしてもよい。第3冷却ロール7としては、特に限定されるものではなく、従来から押出成形で使用されている通常の金属ロールを採用することができる。具体例としては、ドリルドロールやスパイラルロール等が挙げられる。第3冷却ロール7の表面状態は、鏡面であるのが好ましい。なお、第3冷却ロール7以降に第4冷却ロール,第5冷却ロール,と複数本の冷却ロールを設け、第3冷却ロール7に巻き掛けたシート状ないしフィルム状の樹脂板を順次、次の冷却ロールに巻き掛けるようにしてもよい。第3冷却ロール7に巻き掛けて緩やかに冷却した樹脂板を、図示しない引取りロールによって引取り、これを巻き取ると、本発明の樹脂板が得られる。樹脂板は、層Aの両面に層Bが積層された積層構造を有しているので、割れ難く、かつその厚みを薄くすることができる。樹脂板は、通常、シート状ないしフィルム状であり、その厚みは、通常0.1~3mm、好ましくは0.1~2mm、より好ましくは0.1~1.5mm、さらに好ましくは0.1~1mmである。この樹脂板において、層Aの両面に積層される層Bの各々の厚さは、0.005~0.1mmであるのが好ましく、0.01~0.1mmであるのがより好ましく、0.05~0.1mmであるのがさらに好ましい。層Bの厚さがあまり大きいと、該樹脂板を下部電極基板に使用してなるタッチパネルを設置した液晶ディスプレイを斜め方向から見たときに、液晶ディスプレイの表示画像が着色して見えるおそれがあり、厚みがあまり小さいと、樹脂板が割れ易くなるおそれがある。なお、両面の層Bの各々の厚さは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。層Aの厚さは、樹脂板全体の厚さの70~99であるのが好ましい。層A,Bの厚み、および樹脂板全体の厚みは、溶融樹脂の厚みや、第1,第2冷却ロール5,6の間隔、周速度等を調整することによって調整することができる。なお、樹脂板の少なくとも一方の面は、凹凸形状を有するマット面であってもよい。樹脂板の一方の面がマット面である場合、該マット面は、液晶パネル側の面であること、すなわち透明電極膜が形成されない面であることが好ましい。かくして得られる本発明の樹脂板は、タッチパネルの下部電極基板として使用される。樹脂板を下部電極基板として使用する場合には、まず樹脂板を必要な大きさに切断し、次いで、該樹脂板の一方の面に透明電極膜を形成すればよい。透明電極膜は、金属酸化物より構成される。金属酸化物としては、例えばATOアンチモンスズ酸化物やITOインジウムスズ酸化物等が挙げられ、特に、ITOが透明性に優れており好ましい。透明電極膜の厚さは、5~50μmであるのが好ましい。透明電極膜を樹脂板の一方の面に形成する方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオン化蒸着法、CVD法等が挙げられる。樹脂板と透明電極膜との密着性を向上させる観点から、樹脂板の透明電極膜が形成される一方の面には、樹脂層を設けてもよい。この樹脂層を構成する樹脂としては、透明性に優れるものが好ましい。樹脂層の厚さとしては、1nm~5μmであるのが好ましい。樹脂層の厚さがあまり薄いと、十分な密着性向上効果を得られないおそれがある。また、樹脂層の厚さがあまり大きいと、樹脂板を下部電極基板に使用してなるタッチパネルを設置した液晶ディスプレイを斜め方向から見たときに、液晶ディスプレイの表示画像が着色して見えるおそれがある。本発明の樹脂板を用いて形成される下部電極基板は、抵抗膜方式タッチパネルに好適に用いることができる。抵抗膜方式タッチパネルは、上部電極板と下部電極板が、スペーサーを介して、両電極板の透明電極膜同士が向かい合うように対向配置して構成される。このタッチパネルを液晶ディスプレイ上に設置する場合には、下部電極板を液晶パネルに接触させて設置する。一方、抵抗膜方式タッチパネルにおける上部電極板は、上部電極基板の一方の面に透明電極膜を形成することで作製される。抵抗膜方式タッチパネルは、押圧された上部電極板が下部電極板と接触することで通電され、押圧された位置が検出されることから、上部電極基板は、可とう性を有することが好ましい。この可とう性の観点から、上部電極基板の厚さは、10~400μmであることが好ましい。上部電極基板としては、透明性に優れる樹脂フィルムが使用され、通常、ポリエチレンテレフタレートが使用される。なお、本発明の樹脂板は、上部電極基板に使用してもよく、上部電極基板と下部電極基板を、いずれも本発明の樹脂板で構成してもよい。この場合、両樹脂板の厚さは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。本発明の樹脂板は、抵抗膜方式タッチパネルの下部電極基板としての使用に制限されるものではなく、他の検出方式のタッチパネルの電極基板、例えば静電容量方式タッチパネルの電極基板としても使用することができる。静電容量方式タッチパネルは、電極基板の一方の面に透明電極膜が形成されてなる電極板の透明電極膜上に保護膜を形成して構成される。液晶ディスプレイに静電容量方式タッチパネルを設置する場合には、電極基板面を液晶パネルに接触させて設置する。この電極基板としては、通常、ガラス板が使用されるが、ガラス板は重く、また割れ易いという問題がある。したがって、このガラス板に代えて本発明の樹脂板を使用することで、かかる問題を改善することができる。タッチパネルの用途としては、例えば携帯型ゲーム機の表示窓、携帯型カーナビゲーションシステムや携帯型情報端末のディスプレイ、銀行のATMのディスプレイ、産業機械の操作パネル等が挙げられる。本発明の樹脂板を下部電極板として使用してなるタッチパネルは、下部電極基板が本発明の樹脂板であることから軽量であり、さらに、割れ難いことから、樹脂板の厚みを薄くすることによるタッチパネルの薄型化が可能であり、特に、携帯用途としての使用が好ましい。以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例および比較例で使用した押出装置の構成は、次の通りである。押出機1:スクリュー径65mm、一軸、ベント付きの押出機東芝機械株製を用いた。押出機2:スクリュー径45mm、一軸、ベント付きの押出機日立造船株製を用いた。フィードブロック3:2種3層分配型のフィードブロック日立造船株製を用いた。ダイ4:リップ幅1400mm、リップ間隔1mmのTダイ日立造船株製を用いた。第1,第2,第3冷却ロール5,6,7:横型、面長1400mm、径300mmφの冷却ロールを用いた。第1,第2,第3冷却ロール5,6,7について、より具体的に説明すると、第1冷却ロール5には金属弾性ロールを用いた。該金属弾性ロールには、軸ロールの外周面を覆うように金属製薄膜が配置され、軸ロールと金属製薄膜との間に流体が封入されているものを採用した。軸ロール、金属製薄膜および流体は、次の通りである。軸ロール:ステンレス鋼製のものを用いた。金属製薄膜:厚さ2mmのステンレス鋼製の鏡面金属スリーブを用いた。流体:油であり、この油を温度制御することによって、金属弾性ロールを温度制御可能にした。より具体的には、温度調節機のON-OFF制御により前記油を加熱、冷却して温度制御可能にし、軸ロールと金属製薄膜との間に循環させた。第2,第3冷却ロール6,7には、高剛性の金属ロールを用いた。該金属ロールは、表面状態が鏡面であるステンレス鋼製のスパイラルロールである。実施例および比較例で使用した樹脂は、以下の4種類である。樹脂1:熱変形温度Th140°Cの住友ダウ株製のポリカーボネート樹脂カリバー301-10を用いた。樹脂2:熱変形温度Th100°Cの新日鉄化学株製のメタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂エスチレンMS600を用いた。このメタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂は、単量体単位としてメタクリル酸メチルを60重量、およびスチレン系単量体を40重量の割合で含む。樹脂3:熱変形温度Th100°Cの新日鉄化学株製のメタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂エスチレンMS200を用いた。このメタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂は、単量体単位としてメタクリル酸メチルを20重量、およびスチレン系単量体を80重量の割合で含む。樹脂4:熱変形温度Th100°Cの住友化学株製のポリメタクリル酸メチルPMMA樹脂スミペックスMHFを用いた。[実施例1~5および比較例1,2]<樹脂板の作製>まず、押出機1,2、フィードブロック3、ダイ4、第1,第2,第3冷却ロール5,6,7を図1に示すように配置した。次いで、層Aとして表1に示す種類の樹脂を押出機1にて溶融混練し、層Bとして表1に示す種類の樹脂を押出機2にて溶融混練し、それぞれフィードブロック3に供給し、押出機1からフィードブロック3に供給される層Aの両面に、押出機2からフィードブロック3に供給される層Bが積層されたフィルム状の溶融樹脂をダイ4から押出した。次いで、ダイ4から押出したフィルム状の溶融樹脂を、対向配置した第1冷却ロール5と第2冷却ロール6との間に挟み込み、第3冷却ロール7に巻き掛けて成形冷却し、層Aの両面に層Bが積層された表1に示す厚さを有する3層構造の樹脂板を得た。得られた各樹脂板における両面の層Bの組成および厚みは、互いに同一である。なお、第1冷却ロール5の表面温度は120°C、第2冷却ロール6の表面温度は135°C、第3冷却ロール7の表面温度は145°Cであった。これらの温度は、各冷却ロールの表面温度を実測した値である。また、表1中の押出機1,2における厚みは、層A,Bの各厚みを示しており、総厚みは、得られた樹脂板の総厚みを示している。<評価>得られた各樹脂板実施例1~5および比較例1,2について、高湿度下における反り評価を行った。評価方法を以下に示すとともに、その結果を表1に示す。高湿度下における反り評価方法まず、樹脂板から試験片を切り出した。試験片の形状は、20cm□とした。この試験片を、凸反りとなっている面を下向きにして定盤の上に載置し、4隅の浮き上がり量を位置センサで測定し、その測定値の平均値を初期反り量とした。次いで、試験片を、温度40°Cおよび湿度95に設定した恒温恒湿器内で24時間静置した。その後、試験片の4隅の浮き上がり量を前記初期反り量と同様にして測定し、高湿度反り量を求めた。そして、初期反り量と高湿度反り量とを式:高湿度反り量-初期反り量に当てはめ、反り変移量を算出した。実施例1~5は、メタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂からなる層Aの両面に、ポリカーボネート樹脂からなる層Bが積層されてなる構成を有することから、上述した理由より、従来のガラス板よりも軽量で割れ難いと言える。また、実施例1~5は、表1から明らかなように、反り変位量が小さいことから、高湿度下での反りの発生が抑制されているのがわかる。さらに、温度40°Cおよび湿度95に設定された恒温恒湿器内で24時間静置した後の試験片を目視観察した結果、実施例1~5の各試験片に、うねりは発生していなかった。なお、実施例5の試験片には、両面の層Bの各々と、層Aとの間の一部において、層剥離が発生した。この理由としては、層Aを構成するメタクリル酸メチル-スチレン共重合体樹脂において、スチレン系単量体の割合がメタクリル酸メチルの割合よりも多いことに起因するものと推察される。一方、層Aがポリメタクリル酸メチル樹脂からなる比較例1、および層A,Bがいずれもポリメタクリル酸メチル樹脂からなる比較例2は、反り変位量が大きい結果を示した。また、温度40°Cおよび湿度95に設定された恒温恒湿器内で24時間静置した後の試験片を目視観察した結果、比較例1,2の各試験片には、うねりが発生していた。"