鋳造型のピン取付孔に収容される基部と、前記基部の一端から前記鋳造型のキャビティ内に突出される造形部とを備えて、前記基部は、前記造形部に連続して設けられるシール部と、前記シール部に連続して設けられて前記シール部に対して小さい外径を有する小外径部とを含む鋳抜きピンであって、前記シール部は、前記ピン取付孔に既定の嵌め合いで嵌合される円柱部と、前記円柱部の軸線方向両側に設けられて前記円柱部の円柱面に連続する湾曲面を有するラウンド部とを備えて、各ラウンド部と前記ピン取付孔との間には、前記基部の撓み量に基づいて設定された隙間が設けられることを特徴とする金型用鋳抜きピン。各ラウンド部と前記ピン取付孔との隙間は、前記基部の撓みを妨げない程度、且つ、前記キャビティに充填された溶湯が前記ピン取付孔内へ侵入しない程度に設定されることを特徴とする請求項1に記載の金型用鋳抜きピン。前記基部は、前記小外径部に連続して設けられる逃げ部を備えて、前記逃げ部と前記ピン取付孔との間には、前記基部の撓み量に基づいて設定された隙間が設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の金型用鋳抜きピン。そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、応力低減効果とシール性能とを両立することが可能な鋳抜きピンを提供することを課題としてなされたものである。上記課題を解決するために、本発明の金型用鋳抜きピンは、鋳造型のピン取付孔に収容される基部と、前記基部の一端から前記鋳造型のキャビティ内に突出される造形部とを備えて、前記基部は、前記造形部に連続して設けられるシール部と、前記シール部に連続して設けられて前記シール部に対して小さい外径を有する小外径部とを含む鋳抜きピンであって、前記シール部は、前記ピン取付孔に既定の嵌め合いで嵌合される円柱部と、前記円柱部の軸線方向両側に設けられて前記円柱部の円柱面に連続する湾曲面を有するラウンド部とを備えて、各ラウンド部と前記ピン取付孔との間には、前記基部の撓み量に基づいて設定された隙間が設けられることを特徴とする。発明の態様以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明以下、請求可能発明と称するの態様を例示し、例示された各態様について説明する。ここでは、各態様を、特許請求の範囲と同様に、項に区分すると共に各項に番号を付し、必要に基づいて他の項の記載を引用する形式で記載する。これは、請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載、実施形態の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得る。なお、以下の各項において、1~3項の各々が、特許請求の範囲に記載した請求項1~3の各々に相当する。1鋳造型のピン取付孔に収容される基部と、基部の一端から鋳造型のキャビティ内に突出される造形部とを備えて、基部は、造形部に連続して設けられるシール部と、シール部に連続して設けられてシール部に対して小さい外径を有する小外径部とを含む鋳抜きピンであって、シール部は、ピン取付孔に既定の嵌め合いで嵌合される円柱部と、円柱部の軸線方向両側に設けられて円柱部の円柱面に連続する湾曲面を有するラウンド部とを備えて、各ラウンド部とピン取付孔との間には、基部の撓み量に基づいて設定された隙間が設けられることを特徴とする金型用鋳抜きピン。本項に記載の金型用鋳抜きピンによれば、シール部が本項の鋳抜きピンの円柱部に相当する部分のみによって構成されている公知の鋳抜きピンと比較して、シール部が各ラウンド部の軸線方向長さ分だけ延長されるので、シール部のシール性能を高めることができる。これにより、鋳造型と鋳抜きピンとが固着して鋳抜きピンの交換が困難になるような事態を回避することができ、鋳造型の保全性を向上させることができる。公知の鋳抜きピンにおいては、シール性能を高めるために円柱形のシール部を単に軸方向へ延長させると、シール性能が向上する反面、シール部の剛性、延いては、基部の剛性が高められて基部全体が撓み難くなり、その結果、狙った応力低減効果が妨げられることになる。そこで、本項の鋳抜きピンでは、各ラウンド部とピン取付孔との間に、推定された基部の撓み量に基づいて設定された隙間、言い換えると、基部の撓みが妨げられることがないように設定された隙間を設けることにより、シール性能を確保しながら応力低減効果をも確保することができる。さらに、鋳抜きピンの撓みによってシール部のキャビティ側の端部とピン取付孔の開口部とが接触することがないので、従来のように鋳造型のへたりを定期的に補修する必要がないため、鋳造型のランニングコスト復元コストを削減することができる。なお、基部の撓み量は、公知のコンピュータシミュレーションによって推定することができる。2各ラウンド部とピン取付孔との隙間は、基部の撓みを妨げない程度、且つ、キャビティに充填された溶湯がピン取付孔内へ侵入しない程度に設定される1の金型用鋳抜きピン。本項に記載の鋳抜きピンによれば、各ラウンド部とピン取付孔との隙間は、基部の撓みを妨げないように設定されるが、それに加えて、鋳造型のキャビティに充填される溶湯の表面張力に基づいて溶湯が隙間を通してピン取付孔内へ侵入しない程度に、体積が確保される。これにより、シール性能と応力低減効果とを両立することができる。本項の態様では、例えば、円柱部からシール部の各端部に向けて各ラウンド部の湾曲面の湾曲の度合曲率を逓増させることにより、シール性能と応力低減効果とを両立させるような、各ラウンド部の端部とピン取付孔との隙間を得ることができる。なお、各ラウンド部をテーパ状に形成することも可能であるが、本項の態様、すなわち、湾曲面を有するラウンド部と比較した場合、シール性能が劣ることから望ましくない。3基部は、小外径部に連続して設けられる逃げ部を備えて、逃げ部とピン取付孔との間には、基部の撓み量に基づいて設定された隙間が設けられる1、2の金型用鋳抜きピン。本項に記載の鋳抜きピンによれば、逃げ部とピン取付孔との間に、推定された基部の撓み量に基づいて設定された隙間、言い換えると、基部の撓みが妨げられることがないように設定された隙間を設けることにより、より高い応力低減効果を得ることができる。そして、逃げ部の外径は、鋳造型のキャビティからピン取付孔へ溶湯が侵入してしまった場合であっても、その溶湯がさらに逃げ部とピン取付孔との隙間に侵入しない程度に設定することが望ましい。なお、鋳抜きピンは、離型抵抗、許容される撓み量等を含む設計値に基づいて、小外径部の寸法外径、軸方向長さを決定することができる。そして、小外径部の寸法が決定されると基部の撓み量を推定することができる。さらに、推定された撓み量に基づいて、基部の撓みが妨げられることがないように、逃げ部とピン取付孔との隙間と、シール部の各ラウンド部とピン取付孔との隙間を設定することができる。本発明によれば、応力低減効果とシール性能とを両立することが可能な鋳抜きピンを提供することができる。本発明の一実施形態を添付した図を参照して説明する。図1及び図3に示されるように、鋳抜きピン1は、造形部2と基部3とによって構成されている。造形部2は、鋳造型4のキャビティ5内に突出される部分であって、本実施形態では截頭円錐形に形成されている。これに対して、基部3は、鍛造型4に設けられたピン取付孔6に収容される部分であって、造形部2に近い側図1における右側から軸線方向へ順に、シール部7、小外径部8、逃げ部9及び延長部10が設けられている。基部3のシール部7と逃げ部9とを接続する小外径部8は、鋳抜きピン1に作用する離型抵抗を含む設計値に基づいて、外径、軸方向長さが決定される。なお、小外径部8とシール部7との接続部稜部及び小外径部8と逃げ部9との接続部稜部には、応力を分散させるための内R形状17が形成されている。図2に示されるように、シール部7は、W1のシール幅軸線方向長さを有する円柱部11と、円柱部11の軸方向両側に対称図2における左右対称に設けられてW2のシール幅を有する各ラウンド部12とによって構成されている。円柱部11は、外周を形成する円柱面13が、ピン取付孔6のキャビティ5側の開口近傍に既定の嵌め合いで嵌合されるように構成されている。また、円柱部11のシール幅W1は、鋳抜きピン1基部3の撓みが妨げられることがない程度、すなわち、必要なシール性能を確保しながら十分な応力低減効果が得られるように設定される。なお、明細書中の応力低減効果とは、クラックが発生し易い造形部2の根元部分の応力集中を緩和させる機能をいう。また、鋳抜きピン1基部3の撓みは、CAEを利用したコンピュータシミュレーションによって推定することができる。また、シール部7の各ラウンド部12は、円柱部11の円柱面13に円滑に連続されて各ラウンド部12の外周を形成する湾曲面14を有する。そして、シール部7の各ラウンド部12とピン取付孔6との間には、各々、隙間15が形成される。各ラウンド部12の湾曲面14は、円柱部11からシール部7の各端部7a、7bに向けて湾曲の度合曲率が逓増されている。より詳細には、シール部7の各ラウンド部12とピン取付孔6との各隙間15は、鋳抜きピン1基部3の撓みが妨げられないように設定されるとともに、鋳造型4のキャビティ5に充填された既定の表面張力を有する溶湯例えばアルミニウム溶融物が各隙間15を通してピン取付孔6内へ侵入しない程度に体積が確保されている。図1及び図3に示されるように、鋳造型4のピン取付孔6は、一端が鋳造型4の外側面4aに開口された大内径部6aと、ピン取付孔6のキャビティ5側図1における右側に設けられて大内径部6aに対してより高い面精度で形成された小内径部6bとを有する。この小内径部6bには、基部3の逃げ部9が一定の隙間16を有して挿入されている。また、小内径部6bと逃げ部9との隙間16は、鋳抜きピン1基部3の撓みが妨げられないように、且つ、鋳造型4のキャビティ5からピン取付孔6へ侵入した場合、その溶湯がさらに逃げ部9とピン取付孔6との隙間16に侵入することを阻止することができる程度に、間隔Dと軸線方向長さLとが設定されている。基部3の延長部10は、シール部7の円柱部11の外径と同一の外径に形成されており、図3に示されるように、ピン取付孔6の大内径部6a内を軸線方向へ延びている。なお、図3は、本実施形態の鋳抜きピン1が適用された鋳造型4入子の断面図であって、この鋳造型4では、折れ曲がりが原因で交換頻度が高い箇所のピン取付孔6だけに本実施形態の鋳抜きピン1が適用されており、他の箇所のピン取付孔6には、基部23が端部を除く全域に亘って一定の外径に形成されているストレート型の鋳抜きピン21が採用されている。次に、本実施形態の作用を説明する。ここで、図4に示されるのは、本実施形態の鋳抜きピン1の作用を説明するための比較対象としての応力低減効果を狙った公知の鋳抜きピン31である。なお、公知の鋳抜きピン31のシール部37は、本実施形態の鋳抜きピン1のシール部7のうちの円柱部11に相当する。すなわち、公知の鋳抜きピン31のシール部37は、本実施形態の鋳抜きピン1のシール部7のような各ラウンド部12を備えていない。また、公知の鋳抜きピン31の基部33は、本実施形態の鋳抜きピン1の逃げ部9に相当する延長部40のキャビティ5側端部小外径部38を挟んでシール部37とは反対側の部分が、本実施形態の鋳抜きピン1の延長部10と同一形状外径に形成されている。すなわち、公知の鋳抜きピン31の基部33は、本実施形態の鋳抜きピン1の基部3のような逃げ部9を備えておらず、その結果、延長部40とピン取付孔6の小内径部6bとの間には、本実施形態の鋳抜きピン1のような、鋳抜きピン31基部33の撓みが妨げられないように設定された隙間16が形成されていない。図5は、本実施形態の鋳抜きピン1と公知の鋳抜きピン31との応力低減効果を比較するための図表であって、縦軸に撓み量を設定し、横軸には撓み量が0の点からの軸線方向への深さが設定されている。この図に示されるように、公知の鋳抜きピン31では、軸線方向0L1間の相対的に短いスパン、言い換えると、ピン取付孔6の小内径部6b内で小外径部38だけが撓んでいるのに対して、本実施形態の鋳抜きピン1では、延長部10を含む基部3の全域に亘って撓んでいるため、相対的に大きい撓み量を確保することができ、結果として、より高い応力低減効果を得ることが可能である。この実施形態では以下の効果を奏する。本実施形態によれば、円柱部11の軸線方向両側にラウンド部12を設けることでシール部7が構成されるので、シール部7が、公知の鋳抜きピン31のシール部37に対して各ラウンド部12の軸線方向長さ分だけ延長されることにより、シール部7のシール性能を確保することができる。これにより、鋳造型4と鋳抜きピン1とが固着して鋳抜きピン1の交換が困難になるような事態を回避することができ、鋳造型4の保全性を向上させることができる。また、本実施形態では、各ラウンド部12とピン取付孔6との間に、基部3の撓み量に基づいて設定された隙間15、すなわち、基部3の撓みが妨げられることがないように設定された隙間15が設けられているので、シール性能を確保しながら応力低減効果をも確保することができる。さらに、鋳抜きピン1の撓みによってシール部7のキャビティ5側の端部ラウンド部12とピン取付孔6小内径部6bの開口部とが接触することがないので、公知の鋳抜きピン31のように鋳造型4のへたりを定期的に補修する必要がないため、鋳造型4のランニングコスト復元コストを削減することができる。また、本実施形態によれば、円柱部11からシール部7の各端部7a、7bに向けて各ラウンド部12の湾曲面14の湾曲の度合曲率を逓増させることにより、鋳造型4のキャビティ5に充填された溶湯がピン取付孔6内へ侵入しない程度に、各ラウンド部12とピン取付孔6小内径部6bとの隙間15の体積が確保されるので、シール性能と応力低減効果とを両立することができる。さらに、本実施形態によれば、基部3の逃げ部9とピン取付孔6の小内径部6bとの間に、基部3の撓みが妨げられることがないように設定された隙間16が設けられているので、延長部10を含む基部3の全域を撓ませることでより大きい撓み量を確保することができ、結果として、より高い応力低減効果を得ることができる。