外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触して前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、前記成膜基材と前記積層支持体とに前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離させた前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する中間剥離部と、を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。前記成膜基材の外周長と前記積層支持体の外周長が同じ長さであるか、あるいは前記成膜基材の外周長又は前記積層支持体の外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層型電子部品製造装置。前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の積層型電子部品製造装置。前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層型電子部品製造装置。前記電極回路形成部は、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置であることを特徴とする請求項5に記載の積層型電子部品製造装置。外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、中間剥離部が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記中間剥離部によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。前記積層構造体形成工程において、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする請求項7又は8に記載の積層型電子部品の製造方法。前記積層支持体に前記セラミックシートを巻き付けながら、電極回路形成部により前記積層支持体上の前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成工程を有することを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の積層型電子部品の製造方法。前記電極回路形成部として、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置を使用することを特徴とする請求項10に記載の積層型電子部品の製造方法。しかしながら、上記特許文献1の技術では、平板もしくは円筒状基材にグリーンシートを間欠成膜する必要があるため、成膜開始部と終了部に膜厚の不均一領域が発生し、積層体ブロックを形成しても所望の品質を得られる領域が狭く、歩留まり上の問題が大きい。また、平板上にセラミックシートを積層する工程においても、一層ずつの間欠動作が必要であり、生産速度が高められないという欠点があった。また、セラミックシートの積層を効率的に行なう手段としては、上記特許文献2の技術が考案されている。長尺フィルム上にセラミックを塗布し、これをエンドレスベルト上に転写し、積層構造体を得るものである。この工法においては、間欠動作を行わないことにより高速化が可能であるが、長尺基材を用いるため、基材突起物によるセラミック層の欠陥部に品質不良を抑制する効果は期待できない。また、同種の発明が、上記特許文献3に記載されている。これは円筒ドラム上に積層構造体を形成するものであり、連続動作による高速積層が可能であるが、セラミックシートはフィルムなどの支持体の無い高強度な自立性グリーンシートに限られている。この自立性グリーンシートに内在する欠陥部の頻度は不明であるが、高重合度の樹脂を含有して強度を増した当シートは、焼成工程における脱脂を困難とし、焼成後のセラミックの緻密性を阻害する要因となるため、実用性が低く量産に用いるのは難しい。上記特許文献4の発明は、円筒もしくは多角柱に連続積層し、インクジェットにより電極回路を形成するものであるが、この場合もグリーンシートには自立して搬送できるほどの高強度が必要であり、課題となっている薄いセラミックス層の積層構造体を形成する手段としては実用化が難しい。そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続運転することにより積層型電子部品の製造効率生産速度を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供することである。本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して接触して前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、剥離した前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置である。本発明によれば、成膜基材上に突起物などの欠陥因子があったとしても、そのことにより生じるセラミックシートの欠陥部が積層構造体の限られた範囲内に集中するため、これを切断分割して得られる電子部品の品質不良の発生を低く抑えることができる。また、セラミックシートが成膜基材上に連続形成されるため、間欠塗布に比べて膜厚の安定領域が広くなり、得られた積層構造体から電子部品として分割できる個数を増やすことができる。成膜基材上にセラミックシートを形成するプロセスと、積層支持体上にセラミックシートの積層構造体を形成するプロセスと、を、連続運転により実行するため、より短時間に生産性高く、セラミックシートの積層構造体を形成することができる。また、従来のような長尺のフィルム基材を用いる必要が無く、中間材料コストを抑えることができる。以上のようにして、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ間欠運転ではなく連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率生産速度を高めることができる。本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材と、前記成膜基材に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成部と、前記セラミックシートを外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層支持体と、前記成膜基材と前記積層支持体とに前記セラミックシートを介して接触するようにして設けられ、前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離させた前記セラミックシートを前記積層支持体に搬送する中間剥離部と、を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置である。本発明によれば、成膜基材からのセラミックシートの剥離が、積層支持体側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。具体的には、積層支持体にセラミックシートの積層構造体が形成されていくと、積層支持体の大きさが大きくなっていき、また、電極回路が形成された場合には、その部位が凸凹するなどの外形上の状態変化が生じるが、成膜基材と積層支持体との間に中間剥離部を介在させることで、積層支持体の状態変化に合わせて、積層支持体と中間剥離部との位置関係や圧力等を適宜、調整することができる。これにより、積層支持体の状態変化によって、積層支持体に形成されるセラミックシートの積層構造体の品質が劣化することを防止できる。また、積層支持体が成膜基材に直接接触しないように設計することにより、成膜基材のローラーの接触圧を低減できるため、成膜基材の傷つきの発生を抑制できる。本発明は、前記成膜基材の外周長と前記積層支持体の外周長が同じ長さであるか、あるいは前記成膜基材の外周長又は前記積層支持体の外周長の一方が他方に対して整数倍であることを特徴とする。本発明では、成膜基材上に突起物などの欠陥因子があることにより生じるセラミックシートの欠陥部を積層構造体の特定の領域に集中させることができる。具体的には、積層構造体上のセラミックシートの積層構造体に発生する欠陥部を積層構造体の同一周軌道上セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列に集めることができる。さらに、積層支持体の外周長が成膜基材の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、積層構造体上のセラミックシートの積層構造体に発生する欠陥部を積層構造体の同一座標上セラミックシートを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列に集めることができる。本発明は、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜基材に、新たな前記セラミックシートが形成され続けることを特徴とする。本発明によれば、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートの積層構造体を形成することができるため、セラミックシートの積層構造体を極めて短時間で形成することができる。この結果、セラミックシートの積層構造体の製造効率を高めることができる。本発明は、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有することを特徴とする。本発明によれば、積層支持体の外周にセラミックシートを巻き付けて、積層した後に、電極回路形成部によりセラミックシートに電極回路を形成することにより、積層時の歪みを気にすることなく電極回路の層間位置精度を向上することができる。逆に、セラミックシートを積層支持体に積層する前に電極回路を形成すると、セラミックシートの巻き付け時の伸縮あるいは積層支持体の大きさの変化などにより、各層間における電極回路の形成位置がずれるおそれがある。その結果、設備の積層位置決めにかかわる機構が省略でき、設備価格を低く抑え、かつ設備を小型化し設置面積を小さく設定することができる。本発明は、前記電極回路形成部は、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置であることを特徴とする。本発明によれば、セラミックシートの各層毎に異なるパターンの電極回路を形成することができる。また、積層支持体上でのセラミックシートの積層の進行に伴ってセラミックシートの伸縮あるいは積層支持体の大きさに変化が発生しても、電極回路間のピッチを調整して、位置ズレのない電極回路を形成することができる。本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記成膜基材に対して前記セラミックシートを介して積層支持体を接触させることにより前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記積層支持体の外周に巻き付けることにより前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。本発明は、外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材に対して成膜形成部によりセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートを連続形成する成膜形成工程と、前記セラミックシートを積層支持体の外周に巻き付けることにより、前記セラミックシートの積層構造体を形成する積層構造体形成工程と、前記成膜形成工程の後でかつ前記積層構造体形成工程の前に実行され、中間剥離部が前記成膜基材に形成された前記セラミックシートを前記成膜基材から剥離させ、当該剥離した前記セラミックシートを前記中間剥離部によって前記積層支持体に搬送する搬送工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。特に、前記積層構造体形成工程において、前記セラミックシートが前記積層支持体の外周に巻き付けられて前記セラミックシートの積層構造体が形成されているときに、前記成膜形成工程では、前記成膜基材に新たな前記セラミックシートが形成され続けることが好ましい。本発明によれば、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートの積層構造体を形成することができるため、セラミックシートの積層構造体を極めて短時間で形成することができる。この結果、セラミックシートの積層構造体の製造効率を高めることができる。特に、前記積層支持体に前記セラミックシートを巻き付けながら、電極回路形成部により前記積層支持体上の前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成工程を有することが好ましい。本発明によれば、電極回路形成工程において、積層支持体にセラミックシートを巻き付けて、積層した後、電極回路形成部によりセラミックシートに電極回路を形成することにより、積層時の歪みを気にすることなく電極回路の層間位置精度を向上することができる。逆に、セラミックシートを積層支持体に積層する前に電極回路を形成すると、セラミックシートの巻き付け時の伸縮あるいは積層支持体の大きさの変化により、各層間における電極回路の形成位置がずれるおそれがある。その結果、設備の積層位置決めにかかわる機構が省略でき、設備価格を低く抑え、かつ設備を小型化し、設置面積を小さく設定することができる。さらに、前記電極回路形成部として、前記積層支持体の外周に巻き付けられた前記セラミックシートに電極印刷を行う無版印刷装置を使用することが好ましい。本発明によれば、電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ間欠運転ではなく連続運転することにより積層型電子部品の製造効率生産速度を高めることができる。本発明の第1実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、本発明の製造対象としている積層型電子部品には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層型電子部品が含まれる。以下、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例に挙げて説明する。先ず、積層型電子部品製造装置について説明する。図1に示すように、積層型電子部品製造装置10は、主として、表面外周面に離型処理が施されセラミックシートSを形成するコーティングロール12成膜基材と、コーティングロール12から剥離したセラミックシートSを巻き取ってセラミックシートSの積層構造体S’を形成するスタッキングロール14積層支持体と、を有している。コーティングロール12の近傍には、コーティングロール12の表面にセラミックシートSの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段16成膜形成部と、成膜手段16にセラミックスラリーを供給するための給液手段18と、コーティングロール12の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置20と、が配置されている。これらの構成部材は、コーティングロール12の表面にセラミックシートSを形成するために機能する。スタッキングロール14の近傍には、スタッキングロール14の表面に巻き付けられたセラミックシートSに電極回路24を形成するための電極回路形成手段22電極回路形成部と、電極回路24を乾燥させるための乾燥硬化装置26と、が配置されている。これらの構成部材は、スタッキングロール14に巻き付けられたセラミックシートS上に電極回路24を形成するために機能する。具体的には、コーティングロール12は、表面に離型処理が施された金属などの剛体ロール円柱状あるいは円筒状で、無端連続状の基材により構成されている。コーティングロール12は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されている。なお、離型処理とは、例えば、フッ素系めっき処理などが該当する。スタッキングロール14は、脱着可能な金属製の円筒治具の外周面に弾性体例えば、弾性フィルム、ゴム、粘性シートなどを貼り付けて構成されている。この円筒治具を回転軸に装着して、コーティングロール12と同期して回転させる。なお、スタッキングロール14は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されていてもよいし、コーティングロール12の回転力を受けて連れ回りするように構成されていてもよい。スタッキングロール14は、図示しない圧力付与機構により、コーティングロール12に対して所定の圧力押付力で押し付けられている。弾性体の表面は、粘着、静電吸着などの手段によりセラミックシートSを保持する。また、スタッキングロール14で巻き取られたセラミックシートSは、重なり合うシート層同士が圧着されて互いに保持し合う。これらの保持の力は、コーティングロール12がセラミックシートSを保持する力より大きく設定されているため、セラミックシートSはコーティングロール12から剥離されてスタッキングロール14へ転写される。セラミックシートSをコーティングロール12からスタッキングロール14へ確実に転写するためには、スタッキングロール14をコーティングロール12に適度に押し付けながら転写するのが好ましい。仮に、コーティングロール12とスタッキングロール14の間に空間があると、搬送中のセラミックシートSが他の部材に支持されていない区間をつくることになり、その区間でシート破れの起きる可能性がある。そこで、セラミックシートSの支持されていない区間をつくらないように、スタッキングロール14をコーティングロール12に適度に押し付けている。押し付けるとき、機械的なこじれが生じないように、スタッキングロール14の表面は弾性を有している。ここで、コーティングロール12の外周長は、スタッキングロール14の外周長と同じ長さであるか、あるいはコーティングロール12の外周長又はスタッキングロール14の外周長の一方が他方に対して整数倍であることが好ましい。成膜手段16としては、例えば、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータ、インクジェット型コータなどが適宜採用される。なお、コーティングロール12の外周面に形成されるセラミックシートSの膜厚をより薄くするためには、ダイコータに上流減圧機構を設けることが好ましい。成膜手段16からコーティングロール12に連続的非間欠的にセラミックスラリーを塗布して、セラミックシートSが形成される。このように、同一のコーティングロール12に対して、セラミックスラリーが連続的に供給される。給液手段18としては、例えば、シリンダ型ディスペンサが採用される。なお、給液手段18は、シリンダ型ディスペンサに限られるものではなく、ギヤポンプ、ダイヤフラムポンプなど適宜採用してもよい。電極回路形成手段22としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。電極回路形成手段22は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の電極回路24を転写したり、凹版印刷、凹版オフセット印刷など手段は問わない。電極回路形成手段22で使用される電極材インクは、例えば、有機溶媒にNi粉末ニッケル粉末と樹脂を溶解分散させたものが使用される。UV硬化性の樹脂にNi粉末を分散させたものでもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。乾燥硬化装置20、26としては、例えば、熱風により乾燥する方法やコーティングロール12あるいはスタッキングロール14の外周面を加熱する方法、真空乾燥などが採用される。UV硬化性の樹脂を用いている場合、UV照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置20、26は、塗布されたセラミックスラリーや電極材インクを、乾燥または硬化させるためのものである。セラミックスラリーとしては、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂を溶解分散させたものが採用される。UV硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。なお、溶媒は、水系でもよい。次に、積層型電子部品製造装置10を用いたセラミックシートSの積層構造体S’の製造方法について説明する。離型処理を施したコーティングロール12を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段16により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段18を用いて行われる。そして、コーティングロール12上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置20を用いて乾燥し固化させる。ここで、乾燥硬化装置20によるセラミックスラリーの乾燥には、所定の温度の熱風を用い、コーティングロール12の外周面が適温となるように温度調整する。なお、これらの温度は、セラミックシートSの材料により適宜調整する。次に、コーティングロール12にスタッキングロール14を所定の加圧力でセラミックシートSを介して加圧接触させる。なお、前記加圧力は、セラミックシートSの材料により適宜調整する必要がある。そして、コーティングロール12の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートSをコーティングロール12の外周面から剥離させて、スタッキングロール14の外周面上に転写させて巻き取る。ここで、コーティングロール12の外周面には離型処理が施されており、かつスタッキングロール14がコーティングロール12に対して所定の加圧力でセラミックシートSを介して接触しているため、コーティングロール12の外周面に形成された乾燥後のセラミックシートSは、コーティングロール12の外周面から容易に剥離して、スタッキングロール14の外周面に転写される。スタッキングロール14は、金属製の円筒型治具の外周面に弾性樹脂フィルムが巻き付けられており、その外周面の温度が加熱冷却手段によって所定の温度になるように温度調整されている。なお、外周面の温度は、セラミックシートSの材料により適宜調整する必要がある。スタッキングロール14でセラミックシートSを所定層だけ巻き取った後、電極回路形成手段22からセラミックシートSに対して電極材インクを塗布し、所定の図形パターンの電極回路内部電極回路24を印刷する。電極回路24の印刷後に、乾燥硬化装置26から温風を吹き付け、電極回路24を乾燥させる。これにより、スタッキングロール14に巻き付けられるセラミックシートSの複数の層径方向に沿って重ねられる複数の層に電極回路24が形成される。このとき、積層コンデンサの製造においては各層各周ごとに電極回路24が対向電極となるように図形パターンを変えて電極印刷が行われる。このように、所定層の電極回路層を形成し、その後、電極回路形成手段22による電極印刷を停止させ、引き続き、所定の層分だけセラミックシートSをスタッキングロール14に巻き取る。その後、スタッキングロール14でのセラミックシートSの巻き取りを停止して、セラミックシートSの積層構造体S’を形成する。さらに、スタッキングロール14に形成されたセラミックシートSの積層構造体S’を円筒型治具と共に取り外し、円筒形状のまま加圧プレスを行い、ダイサーカットによりチップ状に切断する。その後、焼成、電極回路外部電極回路を形成するなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサを製造する。第1実施形態の積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法によれば、コーティングロール12の外周面に微小なキズや突起物があった場合、塗布されたセラミックシートSに繰り返し欠陥部28が生じるが、同一のコーティングロール12を繰り返し使用することにより、スタッキングロール14上で円筒状に巻き付けられた積層構造体S’においては、限定された領域に欠陥部28を集中させることができる。このようにして得られたセラミックシートSの積層構造体S’を切断分割して得られる電子部品において品質不良の発生を抑制することができる。また、セラミックシートSがコーティングロール12から剥離してスタッキングロール14に巻き付けられてセラミックシートSの積層構造体S’が形成されているときに、コーティングロール12には、新たなセラミックシートSが形成され続けるため、コーティングロール12におけるセラミックシートSの形成と、スタッキングロール14におけるセラミックシートSの積層構造体S’の形成とが同時に実行される。これにより、コーティングロール12の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートSを形成することができ、また、スタッキングロール14の回転駆動を一旦停止することなく、連続的にセラミックシートSの積層構造体S’を製造することができる。このように、間欠運転ではなく、連続運転にて、セラミックシートSの積層構造体S’を形成することができる。この結果、セラミックシートSの積層構造体S’を極めて短時間で形成することができ、セラミックシートSの積層構造体S’の製造効率を高めることができる。また、セラミックシートSが剛体であるコーティングロール12上に形成され積層部まで保持されるため、薄くて低強度のセラミックシートSを使用しても、セラミックシートSの破れや傷つきの発生を抑制することができる。この結果、薄くて低強度のセラミックシートSのハンドリング性を高めることができる。また、図1に示すように、コーティングロール12とスタッキングロール14の外周長を同一もしくは一方が他方の整数比とすることで、図2に示すように、更に欠陥部28を特定箇所に集中させることができる。外周長が整数比となっていない場合には、スタッキングロール14上のセラミックシートSの積層構造体S’に発生する欠陥部28がスタッキングロール14の同一周軌道上セラミックシートSを送り方向から見たときの積層構造体の同じ列に集まる。さらに、スタッキングロール14の外周長がコーティングロール12の外周長に対して整数倍だけ長い場合には、スタッキングロール14上のセラミックシートSの積層構造体S’に発生する欠陥部28をスタッキングロール14の同一座標上セラミックシートSを送り方向から見たときの積層構造体の同じ行と列に集めることができる。また、公知のセラミックスラリーの間欠塗布を用いる方法よりも、セラミックシートSの膜厚の均一性、高い生産性が得られる。すなわち、セラミックシートSの積層構造体S’が円筒状に連続形成されるため、間欠塗布に比べて、膜厚の安定領域が広くなる。この結果、セラミックシートSの積層構造体S’から安定した品質の電子部品を取得することができる。セラミックシートSの積層構造体単位体積当りで取得できる電子部品の個数が多くなる。また、本実施形態では、使い捨て基材PETフィルムなどの中間消費材を使用する必要が無く、セラミックシートSの積層構造体S’、ひいては電子部品の製造コストを大幅に低減することが可能である。また、本実施形態では、フィルムを使用せず、セラミックシートSを成形することで、従来技術に必要であったフィルムのハンドリングが不要になる上に、セラミックシートSがスタッキングロール14に積層された後に電極回路24が形成されるため、積層位置決めの必要が無くなり、積層型電子部品製造装置10の設備のコンパクト化位置決め機構の省略化が可能で、設備価格を大幅に削減できる。また、電極回路24の形成にインクジェットなどの無版印刷工法を用いることにより、セラミックシートSの各層毎において異なる電極パターンを備えた電極回路24の形成が可能である。特に、セラミックシートSがスタッキングロール14に積層された後に電極回路24が形成されるため、セラミックシートSの積層の進行に伴いセラミックシートSの歪みやスタッキングロールSの外径が増加等して周囲長増加に対しても、電極回路24間のピッチ間隔を適宜調整して、位置ズレのない電極回路24の形成が可能になる。次に、本発明の第2実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第1実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。図3に示すように、第2実施形態は、コーティングロール12とスタッキングロール14とが中間剥離ロール30中間剥離部を介して間接的に接続されている構成である。すなわち、コーティングロール12には中間剥離ロール30が接触されており、中間剥離ロール30にはスタッキングロール14が接触されている。中間剥離ロール30は、コーティングロール12からセラミックシートSを粘着などの手段により剥離してスタッキングロール14に転写する機能を有している。中間剥離ロール30の材質は、樹脂あるいは金属など、特に問われない。中間剥離ロール30がセラミックシートSを保持する力は、コーティングロール12がセラミックシートSを保持する力より大きく、さらにスタッキングロール14がセラミックシートS保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートSはコーティングロール12から剥離されて中間剥離ロール30に保持され、その後スタッキングロール14へ転写される。また、中間剥離ロール30は、コーティングロール12からセラミックシートSを吸着吸引あるいは静電吸着して剥離保持する剥離保持ロールでもよい。このとき、中間剥離ロール30は、吸着する円弧部位と吸着しない円弧部位とを制御するように構成されることが好ましい。コーティングロール12からセラミックシートSを剥離するときにセラミックシートSに接触する中間剥離ロール30の所定部位に吸着機能をもたせ、剥離したセラミックシートSをスタッキングロール14に転写するときにセラミックシートSに接触する中間剥離ロール30の所定部位に吸着しない領域をもたせることにより、セラミックシートSの剥離と転写を円滑に行うことができる。第2実施形態によれば、コーティングロール12からのセラミックシートSの剥離が、スタッキングロール14側の状態に影響されず、安定したハンドリングが可能となる。具体的には、スタッキングロール14にセラミックシートSの積層構造体S’が形成されていくと、スタッキングロール14のセラミックシートを含めた大きさ外径が大きくなっていき、また、電極回路24が形成された場合には、その部位が凸凹するなどの外形上の状態変化が生じる。しかし、コーティングロール12とスタッキングロール14との間に中間剥離ロール30を介在させることで、上記したスタッキングロール14の状態変化に合わせて、スタッキングロール14と中間剥離ロール30との位置関係や圧力等を適宜、調整することができる。これにより、スタッキングロール14の状態変化によって、スタッキングロール14上に形成されるセラミックシートSの積層構造体S’の品質が劣化することを防止できる。また、スタッキングロール14がコーティングロール12に直接接触しないように設計することにより、スタッキングロール14の加圧がコーティングロール12を傷つけてしまうことを防止でき、セラミックシートSひいては電子部品の品質を劣化させてしまうことを防止できる。次に、本発明の第3実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第1実施形態及び第2実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。図4に示すように、第3実施形態は、第2実施形態のスタッキングロール14の円筒型治具に替えて、金属製の長尺ベルト32を用いたものである。長尺ベルト32の外周長がコーティングロール12の外周長よりも長くなる。この長尺ベルト32上に、セラミックシートSの積層構造体S’が積層されていく。なお、中間剥離ロール30は、適宜必要に応じて設ければよく、中間剥離ロール30を採用しない第1実施形態のスタッキングロール14の円筒型治具に替えて、金属製の長尺ベルト32を用いてもよい。第3実施形態によれば、長尺ベルト32の外周長がコーティングロール12の外周長よりも長くなるため、電極回路形成手段22の増設が可能になり、また、乾燥硬化装置26による長尺ベルト32上の乾燥領域を拡張することができる。これにより、長尺ベルト32上に積層されたセラミックシートSの電極回路24の形成速度乾燥速度も含むが速くなり、ひいては電子部品の製造速度を高めることができる。