筒状のトーチボディと、前記トーチボディの先端に装着され内周側と外周側とを連通する貫通孔を有する筒状のチップホルダと、前記チップホルダの先端に装着されるコンタクトチップと、前記チップホルダを囲むように前記トーチボディの先端に装着されるインシュレータと、前記インシュレータの先端側に前記チップホルダ及び前記コンタクトチップを囲むように装着されるノズルと、前記チップホルダの前記インシュレータで囲まれた部分より先端側に、前記チップホルダの前記貫通孔を含む外周面との間にサージ室を形成して内周側と外周側とを連通する吐出孔を有するオリフィスと、を有する溶接用トーチにおいて、前記コンタクトチップの少なくとも先端部を含む外周面に、金属化合物を含有しないカーボン化合物で形成される放熱用部材が接合されていることを特徴とする溶接用トーチ。前記ノズルの少なくとも先端部を含む内周面に、金属化合物を含有しないカーボン化合物で形成される放熱用部材が接合されている請求項1に記載の溶接用トーチ。前記チップホルダの少なくとも先端部を含む外周面に金属化合物を含有しないカーボン化合物で形成される放熱用部材が接合されている請求項1または2に記載の溶接用トーチ。前記チップホルダ及び前記オリフィスが耐熱樹脂で形成されている請求項1または2に記載の溶接用トーチ。しかしながら、特許文献1の構成では、溶接中はアーク発生に伴う輻射熱の影響によりコンタクトチップ、ノズル、オリフィス、及びチップホルダは高温に晒される。コンタクトチップ等の温度が上昇すると、溶接中に発生するスパッタが付着した場合に、付着面においてスパッタの分子間運動が活発化し、溶着に至る。スパッタの溶着はアーク電圧の変動や溶接不良の要因となり得るため、定期的にスパッタ除去のために清掃する必要がある。また、コンタクトチップ等の温度が上昇すると、熱による変形が生じるおそれもある。特に、コンタクトチップが変形すると、溶接品質低下の原因となる溶接ワイヤの狙い位置ズレが生じるおそれがある。この他にも、コンタクトチップが変形することにより、溶接ワイヤとの接触によるコンタクトチップ内部の摩耗が促進され、コンタクトチップの交換サイクルが縮まるおそれがある。そこで、本発明では溶接中の熱による変形及びスパッタの溶着を抑制し得る溶接用トーチを提供することを目的とする。本発明の溶接用トーチは、トーチボディと、チップホルダと、コンタクトチップと、チップホルダを囲むインシュレータと、チップホルダ及びコンタクトチップを囲むノズルとを備える。また、チップホルダのインシュレータで囲まれた部分より先端側に、チップホルダの貫通孔を含む外周面との間にサージ室を形成して内周側と外周側とを連通する吐出孔を有するオリフィスを備える。そして、コンタクトチップの少なくとも先端部を含む外周面に、金属化合物を含有しないカーボン化合物で形成される放熱用部材が接合されている。本発明によれば、コンタクトチップの熱は放熱用部材を介して放出されるので、溶接中のコンタクトチップの温度上昇を抑制し、熱による変形を抑制することができる。また、放熱用部材は金属化合物を含まないので、温度上昇を抑制する効果と併せて、スパッタの溶着を抑制する効果も得られる。以下本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本実施形態に係る溶接用トーチの断面図である。なお、以下の説明では溶接用トーチのワークと対向する側を先端、その反対側を基端とする。溶接用トーチ100は、トーチボディ6と、チップホルダ5と、インシュレータ4と、オリフィス3と、ノズル2と、コンタクトチップ1を含んで構成される。トーチボディ6及びチップホルダ5は、例えばクロム銅等の導電性材料により形成され、内部に溶接用ワイヤとシールドガスを通すための挿通孔20を有する。チップホルダ5はトーチボディ6の先端に装着される。例えば、チップホルダ5の内周面に設けたネジ山とトーチボディ6に設けたネジ山によるネジ接合によって装着する。チップホルダ5の先端には、クロム銅等の導電性部材で形成されたコンタクトチップ1がネジ接合等により装着される。コンタクトチップ1は、内部に溶接用ワイヤを通す挿通孔21を有する。また、コンタクトチップ1の先端から所定範囲の外周には、コンタクトチップ放熱用部材9が装着される。装着には、ビス留め、ネジ接合、圧入等の種々の接合方法を用い得る。ただし、コンタクトチップ1の外周面とコンタクトチップ放熱用部材9の内周面とが密着することが望ましい。コンタクトチップ放熱用部材9は、カーボンを主成分とする化合物以下、カーボン化合物というで形成される。含有成分としては、例えばフッ素、シリコン等が挙げられる。ただし、金属化合物は含有させないものとする。コンタクトチップ1に装着する目的は、カーボンのような熱伝導率が比較的高い部材を装着することで、コンタクトチップ1から熱を吸収し、吸収した熱を外部に放出することである。つまり、溶接中におけるコンタクトチップ1の温度上昇を抑制することである。この目的を達成するためには、コンタクトチップ放熱用部材9をカーボンのみで形成すれば足りる。しかし、耐衝撃性等の性能を確保するために、カーボン化合物で形成する。また、チップホルダ5の外周には、インシュレータ4及びオリフィス3を介してノズル2が装着されている。チップホルダ5は、内部のシールドガスが通る通路とチップホルダ5の外部とを連通し、かつ軸心に対して直交する向きに伸びる貫通孔5Aを複数備える。また、チップホルダ5の先端側から所定範囲の外周部には、チップホルダ放熱用部材7が装着されている。チップホルダ放熱用部材7は、コンタクトチップ放熱用部材9と同様にカーボン化合物で形成されており、その装着にはビス留め等種々の接合方法をとり得る。また、その内周面とチップホルダ5の外周面とが密着することが望ましい。インシュレータ4は絶縁材で形成され、内部にチップホルダ5が貫通する孔を有する筒状部材であり、チップホルダ5の外周にネジ接合等により装着される。オリフィス3は、例えばフッ素系樹脂のような耐熱樹脂で形成された筒状部材である。図2に示すように、内周面には環状の凹部3Bを有し、凹部3Bの底には、オリフィス3の内周側と外周側とを連通する吐出孔3Aを複数備える。なお、図2はトーチボディのオリフィス3周辺の拡大図である。このようなオリフィス3は、チップホルダ5の外周であって、インシュレータ4より先端側に装着される。装着した状態で、凹部3Bとチップホルダ5の外周面とがサージ室10を画成する。そして、貫通孔5Aがサージ室10に開口する。ノズル2は、インシュレータ4の先端部にネジ接合等により装着される。このため、ノズル2とチップホルダ5は電気的に絶縁した状態となる。また、ノズル2はインシュレータ4に装着された状態で、チップホルダ5及びコンタクトチップ1を囲む。すなわち、チップホルダ5の内部に設けられたシールドガスが通る通路は、貫通孔5A、サージ室10A、及び吐出孔3Aを介して、ノズル2の内周側の空間と連通している。これにより、トーチボディ6の基端側から供給されたシールドガスは、挿通孔20、貫通孔5Aを通ってサージ室10に流入し、整流された状態でオリフィス3の吐出孔3Aからノズル2の内周側空間に流出する。なお、オリフィス3は上記の整流効果以外にも、溶接中に発生するスパッタのチップホルダ5内部への進入防止や、チップホルダ5へのスパッタの付着防止等の効果も有する。ノズル2の先端から所定範囲の内周には、ノズル放熱用部材8が装着される。装着には、ビス留め、ネジ接合、圧入等の種々の接合方法を用い得る。ノズル放熱用部材8も、コンタクトチップ放熱用部材9と同様に、カーボン化合物により形成される。上記のような構成の溶接用トーチ100では、図示しないワイヤ供給装置によりトーチボディ6の基端側から供給された溶接用ワイヤが、挿通孔20、21を通ってコンタクトチップ1の先端から突出する。また、トーチボディ6、チップホルダ5を介してコンタクトチップ1に溶接電流を供給する。これにより、コンタクトチップ1に接触する溶接用ワイヤに溶接電流が供給される。一方、トーチボディ6の基端側から供給されたシールドガスは、上述したようにオリフィス3により整流されてノズル2から噴出する。これにより、シールドガスによってアーク及び溶接池を空気から遮断した状態で溶接を行うことができる。ところで、溶接中はアーク発生に伴う輻射熱の影響により、コンタクトチップ1、ノズル2、オリフィス3、及びチップホルダ5は高温に晒される。コンタクトチップ1等の温度が上昇すると、溶接中に発生するスパッタが付着した場合に、付着面においてスパッタの分子間運動が活発化し、溶着に至る。また、温度上昇による変形を生ずるおそれもある。しかし、本実施形態では、カーボン化合物で形成したチップホルダ放熱用部材7、ノズル放熱用部材8、及びコンタクトチップ放熱用部材9を装着することで、コンタクトチップ1等の温度上昇を抑制している。そして、各放熱用部材7、8、9は金属化合物を含有していない。したがって、スパッタの溶着を抑制することができ、スパッタ除去のための清掃頻度及び清掃時間を大幅に低減することができる。また、温度上昇を抑制することで、熱による変形を抑制することができる。特に、コンタクトチップ1の温度上昇を抑制すると、溶接用ワイヤと挿通孔21内周面との接触による挿通孔21の摩耗を抑制することができる。その結果、溶接電流の給電不良を防止でき、さらにコンタクトチップ1の交換寿命を延ばすことができる。また、コンタクトチップ1等の温度上昇を抑制することで、ノズル2とコンタクトチップ1で囲まれた空間、つまりノズル2内部の温度上昇を抑制することができる。これにより、オリフィス3にはセラミックのような耐熱性能は要求されなくなるので、オリフィス3を樹脂により形成することが可能となる。オリフィス3をチップホルダ5と一体に形成してもよいが、フッ素系樹脂のような耐熱樹脂は表面エネルギが低いので、オリフィス3を耐熱樹脂で形成することにより、オリフィス3へのスパッタの溶着をより確実に防止できる。なお、チップホルダ5は、コンタクトチップ1及びノズル2に比べると溶接中の温度上昇の程度は小さい。すなわち、ノズル放熱用部材8及びコンタクトチップ放熱用部材9のみでも温度上昇抑制効果は得られる。そこで、チップホルダ放熱用部材7を装着せず、チップホルダ5をオリフィス3同様に耐熱樹脂で形成するようにしてもよい。これにより、チップホルダ5へのスパッタの溶着をより効果的に抑制することができる。以上のように本実施形態によれば、次の効果が得られる。1コンタクトチップ1の外周にコンタクトチップ放熱用部材9を接合することで、コンタクトチップ1の熱による変形を抑制することができ、その結果、溶接狙い位置のズレを抑制できる。2コンタクトチップ1、ノズル2、チップホルダ5に、カーボン化合物で形成し、かつ金属化合物を含まないチップホルダ放熱用部材7、ノズル放熱用部材8、及びコンタクトチップ放熱用部材9を装着している。これにより、コンタクトチップ1等の温度上昇を抑制し、スパッタの溶着、及び熱による変形を抑制できる。3チップホルダ5及びオリフィス3を耐熱樹脂で形成することで、溶接中に発生するスパッタの溶着を防止することができる。なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるわけではなく、特許請求の範囲に記載の技術的思想の範囲内で様々な変更を成し得ることは言うまでもない。