"互いに並列して配置された第1及び第2チェンバーと,前記第1及び第2チェンバーの内部にそれぞれ設置され,前記第1及び第2チェンバー内に移送された第1及び第2基板を,それぞれ支持する第1及び第2リフトピンと,前記第1及び第2チェンバー内に前記第1及び第2基板を移送する移送ロボットと,を含み,前記移送ロボットは,同時に昇降し,前記第1及び第2リフトピンの上部に,それぞれ第1及び第2基板を移送する第1及び第2ブレードを具備し,前記第1及び第2ブレードは,前記第1及び第2ブレードが前記第1及び第2リフトピンの上端より高く位置する移動位置と,前記第1ブレードが前記第1リフトピンの上端より低く位置し,前記第2ブレードが前記第2リフトピンの上端より高く位置する第1装着位置と,前記第1及び第2ブレードが前記第1及び第2リフトピンの上端より低く位置する第2装着位置に移動可能であることを特徴とする基板処理装置。前記第1リフトピンの上端は,前記第2リフトピンの上端より高く位置し,前記第1及び第2ブレードはおおよそ同じ高さに位置することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。前記第1リフトピンの上端は,前記第2リフトピンの上端とおおよそ同じ高さに位置し,前記第1ブレードは前記第2ブレードより低く位置することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。前記基板処理装置は,上昇位置で前記第1及び第2リフトピンの上部にそれぞれ置かれた前記第1及び第2基板をそれぞれ支持しながら下降位置で前記第1及び第2リフトピンによって貫通される第1及び第2貫通ホールを有する第1及び第2支持部材を更に含み,前記第1及び第2リフトピンは前記第1及び第2チェンバーの底壁に固定的に設けられることを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちいずれか一項記載の基板処理装置。前記移送ロボットは,前記移動位置で前記第1ブレードに置かれた前記第1基板の位置を整列し,前記第1装着位置で前記第2基板の位置を整列することを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちいずれか一項記載の基板処理装置。前記第1及び第2ブレードは,下降によって前記移動位置と前記第1及び第2装着位置に順次に移動することを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちいずれか一項記載の基板処理装置。互いに並んで配置された第1及び第2チェンバーの内部にそれぞれ設置された第1及び第2リフトピンの上部に第1及び第2基板を移送する基板移送方法において,前記第1及び第2基板が置かれた第1及び第2ブレードを前記第1及び第2リフトピンの上端より高く位置した移動位置で前記第1及び第2リフトピンの上部に同時移動する工程と,前記第1ブレードに置かれた前記第1基板の位置を整列する工程と,前記第1及び第2ブレードを下降し,前記第1ブレードは前記第1リフトピンの上端より低く位置して前記第2ブレードは前記第2リフトピンの上端より高く位置する第1装着位置に移動する工程と,前記第2ブレードに置かれた前記第2基板の位置を整列する工程と,前記第1及び第2ブレードを下降し,前記第1及び第2ブレードを前記第1及び第2リフトピンの上端より低く位置する第2装着位置に移動する工程と,を含むことを特徴とする基板移送方法。前記第1リフトピンの上端は前記第2リフトピンの上端より高く位置し,前記第1及び第2ブレードはおおよそ同じ高さに位置することを特徴とする請求項7記載の基板移送方法。前記第1リフトピンの上端は前記第2リフトピンの上端とおおよそ同じ高さに位置し,前記第1ブレードは前記第2ブレードより低く位置することを特徴とする請求項7記載の基板移送方法。前記方法は,前記第1及び前記第2チェンバー内にそれぞれ設置され,下降位置で前記第1及び第2リフトピンによってそれぞれ貫通される第1及び第2貫通ホールを有する第1及び第2支持部材を上昇位置に転換して前記第1及び第2リフトピンの上部にそれぞれ置かれた前記第1及び第2基板を前記第1及び第2支持部材によって支持する工程を更に含むことを特徴とする請求項7乃至請求項9のうちいずれか一項記載の基板移送方法。本発明の目的は,基板を複数のチェンバーにそれぞれ装着し得る基板処理装置及び基板移送方法を提供することにある。本発明の他の目的は,基板を移送するのに要する時間を短縮することができる基板処理装置及び基板移送方法を提供することにある。本発明の他の目的は,以下の詳細な説明と添付した図面からより明確になる。本発明の一態様によると,基板処理装置は互いに並列に配置された第1及び第2チェンバーと,前記第1及び第2チェンバーの内部にそれぞれ設置され,前記第1及び第2チェンバー内に移送された第1及び第2基板を,それぞれ支持する第1及び第2リフトピンと,前記第1及び第2チェンバー内に前記第1及び第2基板を移送する移送ロボットと,を含み,前記移送ロボットは,同時に昇降し,前記第1及び第2リフトピンの上部に,それぞれ第1及び第2基板を移送する第1及び第2ブレードを具備し,前記第1及び第2ブレードは,前記第1及び第2ブレードが前記第1及び第2リフトピンの上端より高く位置する移動位置と,前記第1ブレードが前記第1リフトピンの上端より低く位置し又,前記第2ブレードが,前記第2リフトピンの上端より高く位置する第1装着位置と,前記第1及び第2ブレードが前記第1及び第2リフトピンの上端より低く位置する第2装着位置に移動することができる。前記第1リフトピンの上端は,前記第2リフトピンの上端より高く位置し,前記第1及び第2ブレードはおおよそ同じ高さに位置してもよい。前記第1リフトピンの上端は,前記第2リフトピンの上端とおおよそ同じ高さに位置し,前記第1ブレードは前記第2ブレードより低く位置してもよい。本発明の他の態様における基板処理装置は,上昇位置で前記第1及び第2リフトピンの上部にそれぞれ置かれた前記第1及び第2基板をそれぞれ支持しながら,下降位置で前記第1及び第2リフトピンによって貫通される第1及び第2貫通ホールを有する第1及び第2支持部材を更に含み,前記第1及び第2リフトピンは前記第1及び第2チェンバーの底壁に固定的に設けられてもよい。前記移送ロボットは,前記移動位置で前記第1ブレードに置かれた前記第1基板の位置を整列し,前記第1装着位置で前記第2基板の位置を整列してもよい。前記第1及び第2ブレードは,下降によって前記移動位置と前記第1及び第2装着位置に順次移動してもよい。本発明のさらに他の態様による,互いに並列に配置された第1及び第2チェンバーの内部にそれぞれ設置された第1及び第2リフトピンの上部に,第1及び第2基板を移送する基板移送方法は,前記第1及び第2基板が置かれた第1及び第2ブレードを前記第1及び第2リフトピンの上端より高く位置した移動位置で前記第1及び第2リフトピンの上部に同時移動する工程と,前記第1ブレードに置かれた前記第1基板の位置を整列する工程と,前記第1及び第2ブレードを下降し,前記第1ブレードは前記第1リフトピンの上端より低く位置し又,前記第2ブレードは前記第2リフトピンの上端より高く位置する第1装着位置に移動する工程と,前記第2ブレードに置かれた前記第2基板の位置を整列する工程と,前記第1及び第2ブレードを下降して前記第1及び第2ブレードを前記第1及び第2リフトピンの上端より低く位置する第2装着位置に移動する工程と,を含む。前記第1リフトピンの上端は前記第2リフトピンの上端より高く位置し,前記第1及び第2ブレードはおおよそ同じ高さに位置してもよい。前記第1リフトピンの上端は前記第2リフトピンの上端とおおよそ同じ高さに位置し,前記第1ブレードは前記第2ブレードより低く位置してもよい。前記方法は,前記第1及び第2チェンバー内にそれぞれ設置され,下降位置で前記第1及び第2リフトピンによってそれぞれ貫通される第1及び第2貫通ホールを有する第1及び第2支持部材を上昇位置に転換して,前記第1及び第2リフトピンの上部にそれぞれ配置された前記第1及び第2基板を前記第1及び第2支持部材によって支持する工程を更に含んでもよい。本発明の目的は,基板を複数のチェンバーにそれぞれ装着できる基板処理装置及び基板移送方法を提供することにある。本発明の他の目的は,基板を移送するのに要する時間を短縮することができる基板処理装置及び基板移送方法を提供することにある。以下,本発明の好ましい実施形態を添付した図1乃至図10を参照して更に詳しく説明する。本発明は実施に際し,様々な形で変更されてもよく,本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限られるものとして解釈されてはならない。本実施形態は,本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に本発明を更に詳細に説明するために提供されるものである。よって,図面に示した各要素の形状は,明確な説明のために強調されて表現されている。図1は,本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す図である。図1に示したように,基板処理装置は第1及び第2チェンバー10,20を具備し,第1及び第2チェンバー10,20は互いに並列に隣接して配置される。第1及び第2チェンバー10,20は同じ工程を行ってもよく,選択的に互いに異なる工程例えば,第1及び第2チェンバー10,20で一連の工程が継続して行われる。が第1及び第2チェンバー10,20内で行われてもよい。図1に示したように,第1及び第2支持部材12,22は,第1及び第2チェンバー10,20の内部にそれぞれ設置され,第1及び第2支持部材12,22は下端に連結された昇降軸13,23によって昇降し得る。すなわち,第1及び第2支持部材12,22は昇降によって図1に示した下降位置及び下降位置から上部に向かって移動した上昇位置に改変されてもよい。第1及び第2支持部材12,22は上下に貫通された複数の第1及び第2貫通ホール12a,22aを有し,第1及び第2支持部材12,22が下降位置に置かれる場合,後述する第1及び第2リフトピン14,24は,第1及び第2貫通ホール12a,22aを介して第1及び第2支持部材の上部に突出する。後述するように図6参照,第1及び第2支持部材12,22が上昇位置に配置される場合,第1及び第2リフトピン14,24は,長さに応じて第1及び第2貫通ホール12a,22a内に実装されるか第1及び第2支持部材12,22の下部に位置する。第1及び第2リフトピン14,24は,第1及び第2チェンバー10,20内部にそれぞれ移送された基板を最初に支持し,前記第1及び第2リフトピン14,24の下端部が第1及び第2チェンバー10,20の底壁にそれぞれ固定設置された状態で第1及び第2リフトピン14,24が起立した状態を維持する。上述したように,第1及び第2支持部材12,22が下降位置に置かれた場合,第1及び第2リフトピン14,24は,第1及び第2貫通ホール12a,22aを介して第1及び第2支持部材の上部に突出され,第1及び第2チェンバー10,20の内部にそれぞれ移送された基板を最初に支持する。この際,図1に示したように,第1リフトピン14の上端と第2リフトピン24の上端との間に高さの差h1が存在する。すなわち,基板が第1及び第2チェンバー10,20の内部にそれぞれ移送される場合,第1チェンバー10に移送された基板が第2チェンバー20に移送された基板より高く位置する。これに対する詳細な説明は後述する。一方,第1及び第2アンテナ16,26は第1及び第2支持部材12,22の上部に設置される。第1及び第2アンテナ16,26は,外部から印加された電源によって第1及び第2チェンバー10,20の内部にそれぞれ電界を形成し,第1及び第2チェンバー10,20の内部に反応ガスが供給されると電界によってプラズマが生成される。図2は,図1に示すチェンバーに基板を移送する移送ロボットの概略を示す図である。移送ロボット30は第1及び第2ブレード32,34とそれらを連結する連結アーム36,そして連結アーム36に連結された複数の延長アーム38,39を備える。前記第1及び第2ブレード32,34はおおよそ同じ高さに位置し,第1及び第2ブレード32,34は連結アーム36に連結された状態で延長アーム38,39の動作又は延長アーム38,39に連結された駆動部の動作によって昇降又は移動されてもよい。上述したように,基板は第1及び第2ブレード32,34の上部に置かれ,第1及び第2ブレード32,34は第1及び第2チェンバー10,20の側壁にそれぞれ形成されたゲートバルブ図示せずを介して第1及び第2チェンバー10,20の内部に移動して第1及び第2チェンバー10,20の内部に基板を装着する。図3乃至図6は,本発明の一実施形態による基板移送方法の概略を示す図である。以下,図3乃至図6を参照して基板移送方法を説明する。図3に示すように,第1及び第2基板S1,S2はそれぞれ第1及び第2ブレード32,34の上部面に置かれ,上述したように第1及び第2チェンバー10,20の側壁にそれぞれ形成されたゲートバルブ図示せずを介して第1及び第2チェンバー10,20の内部に移動する。この際,第1及び第2ブレード32,34は連結アーム36と共に同時に移動する。第1及び第2ブレード32,34は第1及び第2支持部材12,22の上部に移動し,この際,第1及び第2ブレード32,34の上部面又は第1及び第2基板S1,S2の底面は第1及び第2リフトピン14,24の上端より高く位置する移動位置と称する。次に,図3に示すように,第1基板S1を左右に移動して第1支持部材12上の正確な位置に整列する。すなわち,連結アーム36を左右に移動して第1基板S1を左右に移動させ,この際,第1及び第2ブレード32,34は,連結アーム36と共に移動し,第2ブレード34に置かれた第2基板S2も共に移動する。しかし,第2基板S2の整列は無視した状態で第1基板S1の整列可否を判断し,第1基板S1の整列が完了されると,連結アーム36を下降して第1基板S1を第1リフトピン14の上端に置く。図4に示すように,第1ブレード32の上部面又は第1基板S1の下部面が第1リフトピン14の上端より低く位置し,第2ブレード34の上部面又は第2基板S2の下部面が第2リフトピン24の上端より高く位置した状態第1装着位置と称するで,第1基板S1は第1リフトピン14の上端に置かれ,第2基板S2は第2ブレード34の上部面に置かれている。この状態で,第1基板S1と同じ方法で,第2基板S2を左右に移動して第2支持部材22上の正確な位置に整列される。すなわち,連結アーム36を左右に移動して第2基板S2を左右に移動させ,この際,第1及び第2ブレード32,34は連結アームとともに移動する。しかし,第1基板S1は第1ブレード32の上部面から離脱して第1リフトピン14上に置かれた状態であるため,第1ブレード32の移動は第1基板S1の位置に影響を及ぼさず,第1基板S1は上述した過程を介して整列された状態を維持することができる。次に,第2基板S2の整列可否を判断し,第2基板S2の整列が完了すると連結アーム36を下降して第2基板S2を第2リフトピン24の上端に置く。図5に示すように,第1及び第2ブレード32,34の上部面又は第1及び第2基板S1,S2の下部面が第1及び第2リフトピン14,24の上端より低く位置した状態第2装着位置と称するで,第1及び第2基板S1,S2は第1及び第2リフトピン14,24の上端にそれぞれ置かれている。次に,第1及び第2ブレード32,34は後退して第1及び第2支持部材12,22の上部から離脱し,上述したゲートバルブ図示せずを介して第1及び第2チェンバー10,20から抜けられる。次に,図6に示すように,第1及び第2支持部材12,22が上昇し,第1及び第2リフトピン14,24にそれぞれ置かれた第1及び第2基板S1,S2は第1及び第2支持部材12,22の上部面に配置される。この際,上述した方法を介して第1及び第2基板S1,S2の整列が完了された状態であるため,第1及び第2基板S1,S2は正確な位置に置かれる。上述によると,複数のチェンバーにそれぞれ基板を装着する際,基板の装着に要する時間を短縮することができる。すなわち,同じ動作を介して複数の基板が複数のチェンバー内に進入することができ,同じ下降過程を介して複数の基板がリフトピンの上部に置かれる。すなわち,整列過程を除いた大部分の過程を複数の基板が共有することができるため基板を装着する際必要な動作を減らすことができ,短い時間内に装着及び整列を完了することができる。一方,本実施形態では2つのチェンバーを例に挙げて説明したが,本実施形態の内容は3つ以上のチェンバーに応用することができる。例えば,3つのチェンバーにそれぞれ設置されたリフトピンが有する高さの差を利用して本実施形態の内容をそのまま具現することができる。また,本実施形態では互いに並んで隣接した複数のチェンバーに対して基板をそれぞれ移送する方法を説明しているが,これとは異なって,複数のチェンバーは互いに離隔されて配置されるか上下に配置されてもよく,このような配置においても上述した実施形態を応用することができる。また,本実施形態ではリフトピンがチェンバーの底壁に固定設置されると説明しているが,本発明は,リフトピンがチェンバーの底壁に固定設定されることに限定されて解釈されてはならない。例えば,リフトピンは支持部材に固定され,支持部材の貫通ホールを介して昇降するように駆動されてもよい。本発明を好ましい実施形態を介して詳細に説明したが,これとは異なる形の実施形態も可能である。よって,以下に記載された請求項の技術的思想と範囲は好ましい実施形態に限られない。図7は,本発明の他の実施形態による移送ロボットを概略的に示す図である。図7に示すように,移送ロボットは第1及び第2ブレード132,134を備え,第2ブレード134の上部面は第1ブレード132の上部面より高く位置する高さの差=h2。第1及び第2ブレード132,134は,第1及び第2連結アーム135,136を介してそれぞれ延長アーム138に連結され,延長アーム138が動作する際,第1及び第2ブレード132,134は共に動作する。移送ロボットの動作は上述した実施形態とおおよそ同じである。図8乃至図10は,本発明のさらに他の実施形態による基板移送方法を概略的に示す図である。以下,図8乃至図10を参照して基板移送方法を説明する。図8に示すように,第1及び第2基板S1,S2はそれぞれ第1及び第2ブレード132,134の上部面に置かれ,延長アーム138の動作によって第1及び第2ブレード132,134は同時に第1及び第2支持部材12,22の上部に移動する。この際,第1及び第2リフトピン114,124の上端はおおよそ同じ高さに位置し,第2ブレード134の上部面は第1ブレード132の上部面より高く位置する高さの差=h2。また,第1及び第2ブレード132,134の上部面又は第1及び第2基板S1,S2の下部面は第1及び第2リフトピン114,124の上端より高く位置する移動位置と称する。次に,図9に示すように,第1基板S1を左右に移動させて第1支持部材12上の正確な位置に整列させる。すなわち,延長アーム138を左右に移動して第1基板S1を左右に移動させ,この際,第1及び第2ブレード132,134は延長アーム138とともに移動し,第2ブレード134に置かれた第2基板S2もともに移動する。しかし,第2基板S2の整列は無視した状態で第1基板S1の整列可否を判断し,第1基板S1の整列が完了されると延長アーム138を下降して第1基板S1を第1リフトピン114の上端に置く。図9に示すように,第1ブレード132の上部面又は第1基板S1の下部面が第1リフトピン114の上端より低く位置し,第2ブレード134の上部面又は第2基板S2の下部面が,第2リフトピン124の上端より高く位置した状態第1装着位置と称するにおいて,第1基板S1は第1リフトピン114の上端に置かれ,第2基板S2は第2ブレード134の上部面に置かれている。この状態で,第1基板S1と同じ方法で,第2基板S2を左右に移動して第2支持部材22上の正確な位置に整列させる。すなわち,延長アーム138を左右に移動して第2基板S2を左右に移動させ,この際,第1及び第2ブレード132,134は延長アーム138と共に移動する。しかし,第1基板S1は第1ブレード132の上部面から離脱して第1リフトピン114上に置かれた状態であるため,第1ブレード132の移動は,第1基板S1の位置に影響を及ぼさず,第1基板S1は上述した過程を介して整列された状態を維持することができる。次に,第2基板S2の整列可否を判断し,第2基板S2の整列が完了されると,延長アーム138を下降して第2基板S2を第2リフトピン124の上端に置く。図10に示すように,第1及び第2ブレード132,134の上部面又は第1及び第2基板S1,S2の下部面が第1及び第2リフトピン114,124の上端より低く位置した状態第2装着位置と称するにおいて,第1及び第2基板S1,S2は第1及び第2リフトピン114,124の上端にそれぞれ置かれている。次に,第1及び第2ブレード132,134は後退して第1及び第2支持部材12,22の上部から離脱し,上述したゲートバルブ図示せずを介して第1及び第2チェンバー10,20から抜けられる。"