中央領域CAと、前記中央領域における穿孔部PFと、サスペンション領域SUAと、前記サスペンション領域SUAにおける開口APとを備え、前記サスペンション領域は、前記中央領域CAを少なくとも部分的に包囲していることを特徴とするMEMSバックプレート。前記サスペンション領域SUAが前記中央領域CAを完全に包囲していることを特徴とする、請求項1に記載のMEMSバックプレート。前記サスペンション領域SUAは、複数の開口APを備えることを特徴とする、請求項1または2に記載のMEMSバックプレート前記複数の開口APは、開口部ASに備えられることを特徴とする、請求項3に記載のMEMSバックプレート。前記開口部ASは、隣接する開口部ASに対して等間隔に配設されていることを特徴とする、請求項4に記載のMEMSバックプレート。請求項1乃至5のいずれか1項に記載のMEMSバックプレートBPを備えたMEMSマイクロフォンMMであって、さらに、基板SUと、メンブレンMと、アンカー部材AEとを備え、前記メンブレンMは、前記基板SUと前記アンカー部材AEとの間に配設されており、前記MEMSバックプレートの前記サスペンション領域SUAは、前記アンカー部材AEに結合されていることを特徴とするMEMSマイクロフォン。請求項6に記載のMEMSマイクロフォンにおいて、前記アンカー部材AEは、結合部CSを備え、前記サスペンション領域SUAは、開口部ASを備え、前記結合部CSは、前記MEMSバックプレートの前記サスペンション領域SUAに結合されており、前記MEMSバックプレートの前記開口部ASは、キャビティCVの上に配設されていることを特徴とするMEMSマイクロフォン。前記キャビティCVは、前記アンカー部材AE内に配設されていることを特徴とする、請求項7に記載のMEMSマイクロフォン。MEMSマイクロフォンの製造方法であって、基板SUを準備するステップと、前記基板SU上のメンブレンMをパターニングするステップと、前記メンブレンM上のアンカー部材AEをパターニングするステップと、前記アンカー部材AE上のバックプレートBPをパターニングして、バックプレートの中央領域CAにおいて穿孔部PFを形成し、前記バックプレートBPのサスペンション領域SUPにおいて開口APを形成するステップと、前記開口APより下の区域の前記アンカー部材AEの材料を除去するステップと、を備えることを特徴とする方法。前記アンカー部材AEの材料は、VHFエッチング環境を用いて除去されることを特徴とする、請求項9に記載の方法。したがって、本発明の課題は、寄生容量が低減されたMEMSマイクロフォンに用いることができるMEMSバックプレートを提供することであり、寄生容量を低減したMEMSマイクロフォンおよびこのようなマイクロフォンの製造方法を提供することである。このため、独立請求項は、MEMSバックプレート、MEMSマイクロフォン、およびこのようなマイクロフォンの製造方法を提供する。従属請求項は、本発明の好ましい実施形態を記載する。MEMバックプレートは、中央領域と、この中央領域の穿孔部と、サスペンション領域と、このサスペンション領域の開口とを備える。このサスペンション領域は、上記の中央領域を少なくとも部分的に包囲している。ここでは、穿孔部なる表現は、中央領域における複数の穴のことであり、開口とはMEMSバックプレートのサスペンション領域における複数の穴のことである。これらの種類の穴はともに、正方形パターンまたは六角形パターンのような規則的パターンあるいは不規則なパターンで配設されてよい。規則的パターンの穴に加えて、格子位置に不規則に穴を追加することも可能である。このような追加の穴はより大きな穴であっても、より小さな穴であってもよい。開口は穿孔部の穴より大きくてよく、あるいはその逆であってもよい。この開口が穿孔部の穴と同じ大きさの穴を有することも可能である。望ましくない寄生容量は、バックプレートの音響的不活性領域すなわちサスペンション領域とメンブレン領域との総計に依存する。さらに、コンデンサ容量は、これらの電極の間の誘電率に依存する。バックプレートのサスペンション領域の開口は、音響的に不活性ではあるが電気的に活性なバックプレートの導電性領域の総計を低減し、対応するMEMSマイクロフォンの信号品質を改善する結果となる。このサスペンション領域は、このサスペンション領域における2つ以上たとえば複数の開口を備えてよい。このようなMEMSバックプレートが、対応するMEMSマイクロフォンの寄生容量を低減すること、またバックプレートのサスペンション領域は低減するが、機械的に安定なマイクロフォンが得られることが見出された。さらに、バックプレートのサスペンション領域における開口部が、機械的安定性を維持しつつ、さらに寄生容量が低減されたMEMSマイクロフォンの製造方法を可能とすることが見出された。1つの実施形態においては、このサスペンション領域は、中央領域を完全に包囲している。次に、対応するMEMSマイクロフォンの最適な機械的安定性を可能とするMEMSバックプレートが設けられる。このMEMSマイクロフォンおよび/またはこれに対応するメンブレンは、円形または楕円形の形状を有して良い。さらにこのMEMSバックプレートおよびメンブレンが、矩形または正方形の形状を有することも可能である。1つの実施形態においては、このサスペンション領域は複数の開口を備える。1つの実施形態においては、このMEMSバックプレートは、開口部に含まれる複数の開口を備える。このように、これらの開口は開口部に集中しており、このサスペンション領域の他の部分は開口を備えておらず、これらに要求された安定したサスペンションのための機械的剛性を保持している。このようにして、MEMSバックプレートは電気的容量および機械的安定性に関して最適化されることができる。1つの実施形態においては、MEMSバックプレートは、隣接する開口部と等間隔に配設された開口部を有する。こうしてこれらの開口部は、サスペンション領域内で対称的なパターンで配設することができる。MEMSマイクロフォンは、上記のバックプレートを1つ備えてよい。このマイクロフォンはさらに、基板と、メンブレンと、アンカー部材とを備えてよい。このメンブレンは、基板とアンカー部材との間に配設されている。このバックプレートのサスペンション領域は、上記のアンカー部材に結合されている。1つの実施形態においては、アンカー部材は結合部を備える。MEMSバックプレートのサスペンション領域は、複数の開口部を備え、各々の開口部は少なくとも1つの開口を備えている。アンカー部材の結合部は、バックプレートのサスペンション領域に結合されている。次に、バックプレートの開口部が、アンカー部材内のキャビティの上に配設される。サスペンション領域の開口部の対称的な配置に対応して、これと同じ対称性で、ただしこれらの開口部のパターンから相対的にオフセットされて、結合部材が配設されてよい。このアンカー部材内にキャビティを設けることによって寄生容量が低減されることが見出された。このアンカー部材は誘電体材料から成っていてよい。この寄生容量は、このアンカー部材の誘電率に依存する。このキャビティ内にアンカー部材の誘電体材料が無いことで、これより、この寄生容量はアンカー部材の材料より小さな、真空あるいは大気としての誘電率を有する。このアンカー部材は、まだバックプレートのサスペンション領域に結合されている結合部を備えているので、機械的に安定なマイクロフォンが得られる。このように、1つの実施形態においては、これらのキャビティはアンカー部材内に配設されている。MEMSマイクロフォンの製造方法は、以下のステップを備える。-基板を準備するステップ。-この基板上のメンブレンをパターニングするステップ。-このメンブレン上のアンカー部材をパターニングするステップ。-このアンカー部材上のバックプレートをパターニングして、バックプレートの中央領域において穿孔部を形成し、このバックプレートのサスペンション領域において開口を形成するステップ。-これらの開口より下の区域のアンカー部材の材料を除去するステップ。このようにして、これらの開口は、バックプレートのサスペンション領域内で、コンデンサの電気的に活性な領域を低減するだけでなく、寄生容量を低減することになる。これらの開口はさらに、これらが、MEMSマイクロフォンの製造中にこの開口の穴を通して、このアンカー部材の材料を除去することを可能とするので、アンカー部材内でキャビティを形成することを可能とする。これらの開口部より下のアンカー部材の材料を除去する間に、バックプレートとメンブレンとの間のアンカー部材の材料を除去することが可能である。この方法の1つの実施形態においては、アンカー部材の材料はVHFVaporHydroFluoricエッチング環境を用いて除去される。