筐体と、前記筐体内部に配置された発熱体と、前記発熱体に取り付けられた放熱部材と、前記筐体に設置され前記発熱体および前記放熱部材を空冷するファンと、前記ファンの回転数を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記発熱体の温度が所定の温度以上になるように前記ファンの回転を制御する第1の制御様式と前記発熱体の温度が所定の温度より低くなるように前記ファンの回転を制御する第2の制御様式を有する情報処理装置。前記制御部は、前記発熱体の温度が所定の温度以上になったら電源をオフする請求項1に記載の情報処理装置。前記筐体は、前記第1の制御モードに移行する操作ボタンを有する請求項1に記載の情報処理装置。前記制御部は、前記操作ボタンが所定時間以上押下されたとき前記第1の制御モードに移行する請求項3に記載の情報処理装置。前記筐体は、前記第1の制御モードに移行したことを通知する通知用LEDを有する請求項1に記載の情報処理装置。前記制御部は、前記第1の制御モードに移行したとき前記通知用LEDを点灯させる請求項5に記載の情報処理装置。前記制御部は、前記発熱体の温度が所定の温度以上になったら前記通知用LEDを点滅させる請求項5に記載の情報処理装置。筐体と、前記筐体内部に配置された発熱体と、前記発熱体に取り付けられた放熱部材と、前記筐体に設置され前記発熱体および前記放熱部材を空冷するファンと、前記ファンの回転数を制御する制御部とを備えた情報処理装置のファン制御方法であって、第1の制御様式において前記発熱体の温度が所定以上になるように前記ファンの回転を制御し、第2の制御様式において前記発熱体の温度が所定の温度より低くなるように前記ファンの回転を制御するファン制御方法。コンピュータ等の情報処理装置の保守等でCPU等の発熱体を交換する必要性が出てきている。このような場合、熱伝導部材の粘着性により容易に発熱体より放熱部材を取り外すことができない可能性がある。特に熱伝導部材の温度が低いと容易に外れず、無理に外そうとするとCPUやCPUのソケットが損傷する恐れがある。本発明の目的は、上記したような事情に鑑み成されたものであって、発熱体から放熱部材を容易に取外すことが可能な情報処理装置及びファン制御方法を提供することである。上記目的を達成するために、実施形態によれば、情報処理装置は、筐体と、前記筐体内部に配置された発熱体と、前記発熱体に取り付けられた放熱部材と、前記筐体に設置され前記発熱体および前記放熱部材を空冷するファンと、前記ファンの回転数を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記発熱体の温度が所定の温度以上になるように前記ファンの回転を制御する第1の制御様式と前記発熱体の温度が所定の温度より低くなるように前記ファンの回転を制御する第2の制御様式を有する。以下実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は、実施形態における情報処理装置1の概要を示した斜視図である。情報処理装置1は、サーバ装置やパソコン等の情報機器であり、筐体2、主回路基板3、電源回路4、冷却用ファン5、吸気口6、排気口7、操作部8、表示部9、表示用LED10等より構成されている。操作部8、表示部9、表示用LED10は情報処理装置1の前面に配置されている。筐体2内には情報処理装置1を構成する他の部品であるHDDHardDiskDrive、SSDSolidStateDriveやメモリカード記録再生装置等のストレージユニットが配置されているが、図1では省略されている。主回路基板3には、発熱体11、放熱部材12が実装されている。発熱体11は、CPU等の演算処理ユニットである。筐体2内で発熱する部品は、CPU等の演算処理ユニット以外に、電源回路4、ストレージユニット等があるが、特にCPUの発熱量が大きく、放熱部材12が装着されることが多い。冷却用ファン5は、筐体2の一部に設けられた排気口7の内側に排気用ファンとして配置される。なお、冷却用ファン5は外気を取り込むための吸気口6の付近に吸気用ファンとして配置されてもよいし、吸気口6と排気口7の両方に複数配置されてもよい。また、放熱部材に隣接あるいは密着させて設置する冷却用ファンを用いてもよい。図2は、実施形態に係る情報処理装置1のシステム構成図である。情報処理装置1は、CPU15、ノースブリッジ16、主メモリ17、PCIePeripheralComponentInterconnectExpressスロット18、サウスブリッジ19、BIOSBasicInputOutputSystemフラッシュメモリ20、HDD21、エンベデッドコントローラEC22、およびBMCBaseboardManagementControllerフラッシュメモリ25、電源回路4、冷却用ファン5等を備えている。CPU15は、情報処理装置1の動作を制御するために設けられたプロセッサであり、HDD21から主メモリ17にロードされるオペレーティングシステムOSおよび各種アプリケーションプログラムを実行する。主メモリ17は、各種データバッファの格納にも用いられる。また、CPU15は、BIOSフラッシュメモリ20に格納されたシステムBIOSも実行する。システムBIOSはハードウェア制御のためのプログラムである。ノースブリッジ16はCPU15のローカルバスとサウスブリッジ19との間を接続するブリッジデバイスである。ノースブリッジ16には、主メモリ17をアクセス制御するメモリコントローラが内蔵されている。また、ノースブリッジ16は、PCIeバスなどを介してスロット18に接続されたグラフィクスコントローラ等との通信を実行する機能も有している。サウスブリッジ19は、LPCLowPinCountバス、PCIPeripheralComponentInterconnectバス、USBUniversalSerialBus上の各デバイスを制御する。また、サウスブリッジ19は、PCIeバスに接続されたデバイスと通信を行うためのPCIeコントローラを内蔵している。さらに、サウスブリッジ19は、BIOSフラッシュメモリ20をアクセス制御するための機能を有している。HDD21は、OSや各種のアプリケーションプログラムを格納する。EC22はキーボードKBおよびマウスを制御するためのキーボードコントローラKBC23と電源制御、温度制御のためのベースボード管理コントローラBMC、BaseboardManagementController24の機能を含む1チップマイクロコンピュータである。KBCは、Super-I/Oと呼ばれるコントローラであってもよい。BMC24は、電源回路4と共同して、利用者による電源スイッチの操作に応じて情報処理装置1の電源オン/オフの機能を有している。なお、EC22は、主回路基板3上に実装されてもよいし、別基板に配置されてもよい。BMC24は、電源回路4の電源監視、電圧監視、また、電源回路4、筐体内、CPU15およびその近辺の温度監視、冷却用ファン5の制御、さらに、ハードウェアイベントの記録等を行う制御部である。BMC24は業界標準のIPMIIntelligentPlatformManagementInterface仕様に対応しており、筐体内あるいは主回路基板上に設置された温度センサ等のセンサと通信することによってイベントをモニタし、例えば、温度が所定の閾値を超えると警告とログイベントを送信する。BMCの制御プログラムは、BMCフラッシュメモリ25に格納されている。CPU15の近傍にはCPU15の温度を計測する温度センサが備えられており、BMC24は、情報処理装置1が動作状態にあるとき温度センサからの情報を受けて冷却用ファン5の回転を制御する。例えば、BMC24は、冷却用ファン5の制御様式が標準モードのときにはCPU15の温度が所定の温度より低くなるように冷却用ファン5の回転を制御し、また、CPU交換モードのときにはCPU15の温度が所定の温度以上となるように冷却用ファン5の回転を制御する。図3は、発熱体であるCPU15に放熱部材12が取り付けられた状態の例を示した斜視図である。放熱部材12は、複数の放熱フィンが設けられたアルミニウムや銅などの金属材料により形成されている。図4は放熱部材12とCPU15の側面図である。放熱部材12とCPU15の間には、熱伝導部材26が介在している。熱伝導部材26は、放熱部材12とCPU15の接合部の微細な隙間を埋めてそれぞれに密着し熱伝導率を高めるためのものである。熱伝導部材26は、例えば、シリコン材料を含むペースト状のグリースである。熱伝導部材26は、放熱部材12とCPU15を熱接続するために強い粘着性を有する場合が多い。また、低温化では硬化し強く固着する場合が多い。温度を上昇させると軟化し固着力が弱まるものも存在する。情報処理装置1の保守等でCPU15を取り外したりする必要性が出たとき、熱伝導部材26の粘着性により容易に放熱部材12を取り外すことができない場合がある。このような場合には、熱伝導部材26の温度を上昇させることにより固着力が弱まり比較的に容易に放熱部材12を取り外すことができる。情報処理装置1は、BMC24によって、冷却用ファン5の制御様式が標準モード第2の制御様式のときにはCPU15の温度が所定の温度より低くなるように冷却用ファン5の回転を制御しており、従って、熱伝導部材26も所定の温度より低い温度になっている。これに対して、冷却用ファン5の制御様式がCPU交換モード第1の制御様式のときには、CPU15の温度が所定の温度以上となるように冷却用ファン5の回転を制御する。なお、標準モードにおける、CPU15の上限温度は、上記所定の温度より、さらに低い温度第2の所定の温度に設定してもよく、このように制御する制御様式を第3の制御様式としてもよい。例えば、冷却用ファン5の回転数を制御可能な最も小さな回転数で回転させ、CPU15の温度を徐々に増加させ所定の温度以上となるようにすることが考えられる。冷却用ファン5を全く回転させないでCPU15の温度を上昇させると、急激に温度が上昇し所定の温度を大きく超過してCPU15を損傷させる可能性があるため、冷却用ファン5を小さな回転数で連続的に回転させるか、あるいは間欠的に回転させる制御を行いながらCPU15の温度を徐々に上昇させた方がよい。CPU15の温度が所定の温度以上になったとき、熱伝導部材26の温度も所定の温度以上となり、容易に放熱部材12を取り外すことができる。従って発熱体11CPU15から放熱部材12を容易に取外すことが可能となる。利用者が、冷却用ファン5の制御様式を標準モード第2の制御様式からCPU交換モード第1の制御様式に変更する場合には、筐体2の前面の操作部8の中の専用の操作ボタンファン制御ボタン8aを押下すればよい。意図しない制御モードの変更を防止するために操作ボタンを所定時間押下し続けた場合に制御モードが変更されるようにしてもよい。また、専用ボタン8aを設けずに、他の操作ボタンと併用するようにしてもよい。筐体2の前面には、制御モードが標準モード第2の制御様式からCPU交換モード第1の制御様式に移行したことを通知する通知用LED10aが備えられている。第1の制御モードに移行したとき通知用LED10aが点灯する。CPU15の温度が所定の温度以上となったら通知用LED10aが点滅する。図5は、実施形態における冷却用ファン制御処理の動作手順を示したフローチャートである。冷却用ファン制御処理は、情報処理装置1が動作状態となったときに開始され、最初はデフォルトの標準モード第2の制御様式で制御される。従って、CPU15の温度は所定の温度には達しない。S11において、BMC24が、利用者によってファン制御ボタン8aが押下されたかを判定する。押下されたならば、S12へ移り、押下されなければS13へ移って、標準モードで制御を継続し、S11へ戻る。S12において、BMC24は、利用者によってファン制御ボタン8aが所定の時間継続して押下されたかを判定する。所定の時間とは、例えば、4~5秒程度である。押下されたならば、S14へ移り、押下されなければS13へ移って、標準モードで制御を継続し、S11へ戻る。S14において、BMC24は、標準モードを停止し、通知用LED10aを点灯させる。さらに、BMCSELSystemEventLogに開始イベントを記録する。イベントとは管理対象の特定の状態の発生を検出する機能で、BMC24は、イベントを検出するとSELに記録する。利用者はこのSELを確認することによって情報処理装置1の状態を監視することができる。S15において、BMC24は、冷却用ファン5をCPU交換モード第1の制御様式で制御する。S16において、BMC24は、CPU15の温度が所定の温度以上になったかを判定する。所定の温度以上になったならば、S17へ移り、所定の温度以上になっていないならば、S15に戻る。S17において、BMC24は、通知用LED10aを点滅させる。さらに、BMCSELに終了イベントを記録する。BMC24は、電源回路4をオフして冷却用ファン制御処理を終了する。電源回路4をオフするとは、情報処理装置1を動作状態から待機状態にするということである。以上のように、発熱体11CPU15の温度が所定の温度以上になるように冷却用ファン5の回転を制御する第1の制御様式CPU交換モードと発熱体11CPU15の温度が所定の温度より低くなるように冷却用ファン5の回転を制御する第2の制御様式標準モードを備え、CPU15の交換を要する場合に、第1の制御様式CPU交換モードで冷却用ファンを制御し、発熱体11CPU15の温度を所定の温度以上とすることによって、熱伝導部材26も所定の温度以上の温度となり、容易に放熱部材12を取り外すことができる。このようにすることによって、利用者は、CPU15の交換時間を大幅に短縮できる。また、熱伝導部材26を暖めるような治工具が不要であり、装置前面にあるファン制御ボタン8aを操作することにより制御を変更できるので、コマンドを入力するためのキーボードやモニタ等の設備が不要となる。ここで、情報処理装置1が、例えば、サーバ装置であってクライアント端末等にサービスを提供する場合には、サービスの継続性や信頼性の観点から、極力、サーバ装置の停止を避けることが必要である。このため、情報処理装置1がサーバ装置の場合には、その効果は非常に顕著となる。なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。