"銅からなる層と、銅を含む銅合金ただし、銅とモリブデンおよび/またはチタンとからなる合金を除くからなる層とを有する金属積層膜を、りん酸を40~50重量、硝酸を1.5~3.5重量、酢酸を25~40重量および水を配合してなるエッチング液組成物を用いてエッチングするエッチング方法。金属積層膜が、銅/銅合金または銅合金/銅/銅合金の層構成でなり、銅合金が基板と接している、請求項1に記載のエッチング方法。銅合金が、銅-マグネシウム-アルミニウムまたは銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物である、請求項1または2に記載のエッチング方法。銅からなる層と、銅を含む銅合金ただし、銅とモリブデンおよび/またはチタンとからなる合金を除くからなる層とを有する金属積層膜をエッチングするエッチング液組成物であって、りん酸を40~60重量、硝酸を1.5~4.0重量、酢酸を25~45重量および水を配合してなる、前記エッチング液組成物。金属積層膜が、銅/銅合金または銅合金/銅/銅合金の層構成でなり、銅合金が基板と接している、請求項4に記載のエッチング液組成物。フラットパネルディスプレイにおいて、駆動トランジスタ電極をエッチングするための、請求項4または5に記載のエッチング液組成物。銅合金が銅-マグネシウム-アルミニウムまたは銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物である、請求項4~6のいずれか1項に記載のエッチング液組成物。上記の通り、積層膜には、優れた電気特性はもちろんのこと、製造工程での膜安定性、エッチング技術の確立等、非常に多くの要求される特性がある。その中で、本発明者らは、微細パターンを形成する材料として、下地となるガラスなどとのバリア性および密着性などに優れる銅および銅合金を有する積層膜に対しても効果的にエッチングできる方法およびそれに用いられるエッチング液については、ほとんど検討されていないことに着目し、その開発が喫緊の課題であるとの認識に至った。すなわち本発明の課題は、銅および銅合金薄膜を含む金属積層膜パターンを精度良くエッチング加工し、優れたパターン形状を形成し、かつ実用性に優れた安定で液寿命の長いエッチング液組成物、およびかかるエッチング液組成物を用いたエッチング方法を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意、検討を重ねる中で、銅薄膜と銅を主成分とする銅合金を密着層、バリア層とした金属積層膜をりん酸、硝酸、酢酸の組成を有するエッチング液組成物でエッチングすることにより、かかる課題を解決できることを見出し、さらに研究を進めた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下に関する。a銅からなる層と、銅を含む銅合金ただし、銅とモリブデンおよび/またはチタンとからなる合金を除くからなる層とを有する金属積層膜を、りん酸を40~50重量、硝酸を1.5~3.5重量、酢酸を25~40重量および水を配合してなるエッチング液組成物を用いてエッチングするエッチング方法。b金属積層膜が、銅合金/銅または銅合金/銅/銅合金の層構成でなり、銅合金が基板と接している、aに記載のエッチング方法。c銅合金が、銅-マグネシウム-アルミニウムまたは銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物である、aまたはbに記載のエッチング方法。d銅からなる層と、銅を含む銅合金ただし、銅とモリブデンおよび/またはチタンとからなる合金を除くからなる層とを有する金属積層膜をエッチングするエッチング液組成物であって、りん酸を40~60重量、硝酸を1.5~4.0重量、酢酸を25~45重量および水を配合してなる、前記エッチング液組成物。e金属積層膜が、銅/銅合金、または銅合金/銅/銅合金の層構成でなり、銅合金が基板と接している、dに記載のエッチング液組成物。fフラットパネルディスプレイにおいて、駆動トランジスタ電極をエッチングするための、dまたはeに記載のエッチング液組成物。g銅合金が銅-マグネシウム-アルミニウムまたは銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物である、d~fのいずれか1つに記載のエッチング液組成物。本発明のエッチング方法は、特定の組成比でりん酸、硝酸および酢酸を含むエッチング組成物により、銅と銅を主成分とする銅合金との金属積層膜をエッチング残渣を生じることなく十分に行うことができる。また、そのメカニズムは明確ではないが、本発明のエッチング液組成物は、エッチング活性の高さを維持しながらも、エッチング速度が抑えられたものであるため、優れたパターン形状が得られる。したがって、本発明のエッチング液組成物は、銅と銅を主成分とする銅合金との金属積層膜を、線幅0.5~5μm程度の金属薄膜微細パターンであっても精度良くエッチング加工することができ、金属薄膜微細パターンにおいて、理想的なテーパー形状を得ることができる。とりわけ、銅合金が、銅-マグネシウム-アルミニウムまたは銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物である積層膜は、密着性およびバリア性の観点から本発明者らが最も注目する銅積層膜であるところ、本発明のエッチング液組成物によって微細なパターンのエッチングによる形成を見事に達成することができる。また、本発明の方法においては、組成において酢酸が20重量を超える場合においても、銅がオーバーエッチングされて均一なエッチング特性を得ることができないという傾向は生じず、簡素な組成物で、優れた効果を得ることができた。以上により、本発明により銅からなる層と銅-マグネシウム-アルミニウム合金および/または銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物合金からなる層とを有する積層膜を、過酸化物を用いずにエッチングする方法が確立されたことにより、高い電気特性だけでなく良好なバリア性および密着性をも有する積層膜を微細加工することが可能になり、現在フラットパネルディスプレイの技術分野で強く要求されている、数μm以下の銅による微細パターン形成の実用化に必須となる技術的進歩をもたらした。本発明のエッチング液組成物は、銅と銅を主成分とする銅合金との金属積層膜をエッチングするために適したぬれ性、粘度、比重を有し、さらに、銅に対するエッチング速度と、銅を主成分とする銅合金に対するエッチング速度とが、適切な比率を有している。本発明のエッチング液組成物は、銅と銅を主成分とする銅合金との金属積層膜をエッチングにおいて、撹拌した条件と静置した条件とで、エッチングの結果に影響を生じない。以下に本発明の実施の形態について詳述する。本発明は、銅からなる層と、銅を含む銅合金ただし、銅とモリブデンおよび/またはチタンとからなる合金を除くからなる層とを有する金属積層膜を、りん酸を40~50重量、硝酸を1.5~3.5重量、酢酸を25~40重量および水を配合してなるエッチング液組成物を用いてエッチングするエッチング方法を提供する。本発明において、本発明の銅合金は、銅を主成分とし、銅および任意の金属を含んで成る合金であり、好ましくは、銅を80原子パーセント以上含む。ただし、銅と、モリブデンおよび/またはチタンとからなる合金を除く。本発明のエッチング液組成物は、りん酸の濃度が40~60重量、好ましくは42~50重量であり、硝酸の濃度が1.5重量~4.0重量、好ましくは2.0重量~3.0重量であり、酢酸の濃度が25.0~45.0重量、好ましくは30.0~35.0重量を含有してなるエッチング液組成物で、銅と銅を主成分とする銅合金との金属積層膜パターンを精度良くエッチング加工するものである。りん酸および硝酸の濃度が上記範囲内であれば、エッチング速度が大きすぎず、また、サイドエッチングも小さく、精度良くエッチング加工することができる。エッチング速度が大きい場合には、エッチング活性は良好であるが、エッチング反応時に気泡が発生し、エッチングムラの原因につながるため好ましくない。また、りん酸および硝酸の濃度が上記範囲内であれば、エッチング残渣およびエッチングムラが発生しない。リン酸の濃度が上記よりも小さければ、また、大きければ、面内均一性が悪くなり、サイドエッチングが生じやすくなる。硝酸の濃度が上記よりも小さければ、エッチングが進行しなかったり、止まってしまうといったことが生じ、また、大きければ、エッチング速度が高すぎ、微細なエッチングを行うことができない。酢酸の濃度が上記よりも小さければ、エッチング速度が高すぎ、微細なエッチングを行うことができず、また、大きければ、有機物の濃度の増加により、レジストが剥がれてしまう。また、酢酸の濃度が上記範囲内であれば、銅と銅を主成分とする銅合金との金属積層膜の腐食電位を高く維持することができ、エッチングが進行し、エッチング残渣やパターンエッジ形状の凹凸等の問題も発生しない。また、酢酸の濃度によっては凝固点が高い、引火性が生じる等の問題があるが、酢酸の濃度が上記範囲であればそれらの問題はなく、取扱い上、製造上、環境的、経済的にも好ましい。本発明のエッチング液組成物は、そのエッチング速度が低く抑えられたものである。エッチング速度は、好ましくは300~600nm/minである。したがって、実用性に優れたエッチング特性が得られる。また、本発明のエッチング液組成物のエッチングを行う温度は、好ましくは、20~40°Cである。低温ではエッチングレートが低すぎてエッチング所要時間が長過すぎる問題が生じ、また、高い温度ではエッチングレートが高すぎてサイドエッチング等の問題が生じる。本発明のエッチング方法は、一態様において、金属積層膜が、銅/銅合金または銅合金/銅/銅合金の層構成でなる、エッチング方法である。本発明のエッチング方法は、銅/銅合金、または銅合金/銅/銅合金の層構成でなる、積層膜に適している。本発明のエッチング方法では、テーパー角度を制御することができる。テーパー角度は、20~80度の範囲であり、好ましくは30~60度の範囲である。ここで基板は、限定されないが、ガラス、シリコン、セラミック、ポリイミドなどの樹脂など、絶縁材料または半導体としてその表面にパターンを形成されることが所望されるあらゆる材料を含んでもよく、好ましくはガラスまたはシリコンである。本発明のエッチング液組成物およびエッチング方法は、フラットパネルディスプレイにおいて、駆動トランジスタ電極をエッチングするための、エッチング液組成物およびエッチング方法に関する。好ましい一態様において、本発明のエッチング方法は、新しい銅合金、すなわち、銅-マグネシウム-アルミニウム合金および/または銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物合金を有する積層膜において、特に優れたエッチング特性を示す。ここで、銅-マグネシウム-アルミニウム合金は、好ましくは、Mgを0.1~10.0原子、Alを0.1~10.0原子、残部Cuおよび不可避的不純物からなるターゲット材をスパッタリングすることにより得られる合金である、配線膜用Cu合金膜である。銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物合金は、前記ターゲット材を酸素分圧0.1~20条件下においてスパッタリングすることにより得られる合金である積層膜が、銅からなる層と銅-マグネシウム-アルミニウム合金からなる層および/または銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物合金からなる層とから構成されている場合、本願発明の方法により、過酸化物を使用せずに単純なエッチング処理によってエッチングを行うことができる。本発明のエッチング方法は、エッチングによる銅の溶解とそれに伴う銅イオンの触媒作用により、過酸化水素が分解することないため水素の発生による爆発の危険がなく、銅が30,000ppm程度溶解しても液のエッチング特性の低下を伴わず、液寿命が長い。本発明のエッチング方法により、従来は過酸化水素系のエッチング組成物を用いてパターン形成する必要があった、銅からなる層と、銅-マグネシウム-アルミニウム合金からなる層および/または銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物合金からなる層を有する積層膜が、過酸化物を使用しないエッチング処理によってエッチングを行うことができ、数μm以下の銅による微細パターン形成を、従来よりもはるかに安全かつ容易に行うことが可能になった。さらに、銅-マグネシウム-アルミニウム酸化物合金による膜は、フラットパネルディスプレイ製造工程中におけるTFTの製造工程で行なわれる水素プラズマ処理により、酸化膜が還元されることにより密着性が劣化するという問題が生じない。ULVACTECHNICALJOURNALNo.712009P24~28頁参照一般により広く用いられている、銅合金が、銅-モリブデンまたは銅-チタニウムである積層膜には、比較例1~3に示すとおり、本発明のエッチング方法を通常の条件で適用した場合、良好なエッチングには到らなかった。さらに、銅と銅合金とを有する積層膜における銅合金としては、Cu-Ca、Cu-Mg、Cu-Ca-O、Cu-Mg-O、Cu-Al、Cu-Zr、Cu-Mn、Cu-Ni-B、Cu-Mn-B、Cu-Ni-B、Cu-Si、Cu-Al、Cu-Mo、Cu-Al、Cu-Mg-B、Cu-Ti-B、Cu-Mo-B、Cu-Al-B、Cu-Si-B、Cu-Mg-Al、Cu-Mg-Al-Oなどがあり得るが、リン酸、硝酸および酢酸を含むエッチング液組成物による積層膜のエッチングで、良好なテーパー形状を得るために好ましい銅合金は、Cu-Mg-Al、Cu-Mg-Al-Oである場合である。また、本発明のエッチング液組成物には、エッチングを行う面に対するぬれ性を改善するため、さらに1種またはそれ以上の界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤は、アニオン系またはノニオン系が好ましい。アニオン系界面活性剤としては、ふっ素系界面活性剤としてフタージェント110株式会社ネオス、EF-104三菱マテリアル株式会社、非ふっ素系界面活性剤としてパーソフトSF-T日本油脂株式会社等があげられる。また、ノニオン系界面活性剤としては、ふっ素系界面活性剤としてEF-122A三菱マテリアル株式会社、非ふっ素系界面活性剤としてフタージェント250株式会社ネオス等があげられる。このエッチング組成物を用いたエッチング方法については、バッチ法式による静置もしくは液の撹拌条件で基板の浸漬処理、撹拌は液自体の撹拌もしくは基板の揺動、その両方が可能である。以下に、実施例と比較例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。<実施例1~2>ガラス基板上に500Åの膜厚のCu合金Cu-Mg-Al、3000Åの膜厚のCuを成膜した後、レジストパターンを形成し、表1実施例1~2のエッチング液に液温度30°C、ジャストエッチング時間の1.5倍の時間で浸漬した。その後、水洗、乾燥後の基板について顕微鏡観察を行いエッチング後のサイドエッチング量、テーパー形状、残渣について評価した。結果を表1に示す。<実施例3~4>ガラス基板上に500Åの膜厚のCu合金Cu-Mg-Al-O、3000Åの膜厚のCuを成膜した後、レジストパターンを形成し、表2実施例3~4のエッチング液に液温度30°C、ジャストエッチング時間の1.5倍の時間で浸漬した。その後、水洗、乾燥後の基板について顕微鏡観察を行いエッチング後のサイドエッチング量、テーパー形状、残渣について評価した。結果を表2に示す。本発明のエッチング液組成物は、りん酸、硝酸、酢酸が特定の組成を有することにより、銅/銅合金、または銅合金/銅/銅合金からなる金属積層膜パターンをエッチング残渣もほとんどなく、精度良くエッチング加工し、優れたパターン形状を得ることができ、歩留まりの高い信頼性に優れたフラットパネルディスプレイ装置を製造できる。<実施例5~8>ガラス基板上に膜厚500ÅのCu合金膜Cu-Mg-Alを成膜した後、膜厚3000ÅのCuを成膜した後、レジストパターンを形成した基板と、ガラス基板上に膜厚250ÅのCu合金酸化膜Cu-Mg-Al-Oを成膜、次に膜厚250ÅのCu合金膜Cu-Mg-Alを成膜、3000Åの膜厚のCuを成膜した後、レジストパターンを形成し、表1実施例1のエッチング液に、無撹拌条件または回転数700rpmのスターラー撹拌を行い、液温度30°C、ジャストエッチング時間の1.5倍の時間で浸漬した。その後、水洗、乾燥後の基板について顕微鏡観察を行いエッチング後のサイドエッチング量、テーパー形状、残渣について評価した。結果を表3に示す。本発明のエッチング液組成物は、特定の銅/銅合金、または銅/銅合金/銅合金酸化物からなる金属積層膜パターンをエッチング残渣もほとんどなく、精度良くエッチング加工し、優れたパターン形状を得ることができ、歩留まりの高い信頼性に優れたフラットパネルディスプレイ装置を製造できる。上述のとおり、図1~5の写真は、実施例1および5~8のエッチング結果を示す。いずれの写真においても、確かにテーパー形状の良好なエッチングパターンが確認できる。比較例1ガラス基板上に500ÅのMoを成膜したのち、3000ÅのCuを成膜し、さらにレジストパターンを形成した。その基板について、実施例1で使用したエッチンッグ液組成物を用いて、液温度30度でエッチングを行い、ジャストエッチング時間の1.5倍エッチング時間:32秒で浸漬した。その後、水洗、乾燥後の基板について顕微鏡観察を行い、サイドエッチング量、テーパー形状、残渣について評価した。結果を表4に示す。図6の比較例1の断面写真に示されるとおり、サイドエッチング量は3.7μmであった。Cu/Mo基板を処理した場合、Cu層のエッチングが速くサイドエッチが大量に入り込むが、下層のMoがエッチングされずあご状に残るため、正常なパターンが形成できない。比較例2ガラス基板上に250ÅのMoを成膜したのち、4000ÅのCuを成膜し、さらにレジストパターンを形成した。その基板について、比較例2に示したエッチンッグ液組成物を用いて、液温度35度でエッチングを行い、ジャストエッチング時間の1.5倍エッチング時間:30秒で浸漬した。その後、水洗、乾燥後の基板について顕微鏡観察を行い、サイドエッチング量、テーパー形状、残渣について評価した。結果を表5に示す。図7の比較例2の断面写真に示されるとおり、サイドエッチング量は4.6μmであった。Cu/Mo基板を処理した場合、Cu層のエッチングが速くサイドエッチが大量に入り込む。また、下層のMoがエッチングされずあご状に残るため、正常なパターンが形成できない。比較例3ガラス基板上に350ÅのTiを成膜したのち、4000ÅのCuを成膜し、さらにレジストパターンを形成した。その基板について、実施例1で使用したエッチンッグ液組成物を用いて、液温度30度でエッチングを行い、ジャストエッチング時間の1.5倍エッチング時間:20秒で浸漬した。その後、水洗、乾燥後の基板について顕微鏡観察を行い、サイドエッチング量、テーパー形状、残渣について評価した。結果を表6に示す。図8の比較例3の断面写真に示されるとおり、サイドエッチング量は1.9μmであった。Cu/Ti基板を処理した場合、Cu層は溶解可能だが下層Tiが全くエッチングできず、正常なパターンが形成できない。"