ケースと、前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口と、大気を導入する大気導入口と、大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップとを備え、前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、前記圧力導入口は前記ケース内に連通する半導体圧力センサ。請求項1に記載の半導体圧力センサであって、前記ケースは、第1の主面に、実装基板上に面実装するための端子を具備し、前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記第1の主面に対向する第2の主面に配設された半導体圧力センサ。請求項2に記載の半導体圧力センサであって、前記大気導入口は、前記第2の主面に形成された延長部を介して配設され、その開口位置が前記実装基板から前記第2の主面よりも離間した半導体圧力センサ。請求項1に記載の半導体圧力センサであって、前記圧力導入口は前記ケースの表面に立設された管状の圧力導入部に連通しており、前記大気導入口は前記圧力導入部に並置された管状の大気圧導入部に連通した半導体圧力センサ。請求項4に記載の半導体圧力センサであって、前記圧力導入部と前記大気圧導入部は一体成型された半導体圧力センサ。請求項4に記載の半導体圧力センサであって、前記圧力導入部及び前記大気圧導入部は、ともに前記第2の主面から伸張方向に沿って当接面を有し、前記圧力導入部が前記大気圧導入部より高い位置まで伸張した半導体圧力センサ。請求項5に記載の半導体圧力センサであって、前記大気圧導入部は、前記圧力導入部との当接面に対向する側に切り欠きを有する半導体圧力センサ。請求項5に記載の半導体圧力センサであって、前記大気導入口は、前記大気圧導入部の長手方向に沿った最先端部で露出せず、前記大気圧導入部の長手方向に沿った側面で露出する半導体圧力センサ。請求項8に記載の半導体圧力センサであって、前記大気圧導入部の前記最先端部は、前記大気圧導入部とは別部材で形成されている半導体圧力センサ。請求項1乃至9のいずれか一項に記載の半導体圧力センサであって、前記センサチップは、前記ケース内に、前記圧力導入口との対向位置を避けて配置された半導体圧力センサ。上記従来の圧力センサの構造では、図17に示したように、小型化および軽量化が可能であるが、大気導入口が圧力導入口と反対方向にあるため、ユーザ側で基板への実装後に基板をポッティング剤で埋めると、大気導入口も埋まってしまい、正確な圧力測定ができないという問題があった。本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、実装が容易で、正確な圧力測定が可能な半導体圧力センサを提供することを目的とする。そこで本発明の半導体圧力センサは、ケースと、前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口と、大気を導入する大気導入口と、大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップとを備え、前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、前記圧力導入口は前記ケース内に連通することを特徴とする。また、上記半導体圧力センサであって、前記ケースは、第1の主面に、実装基板上に面実装するための端子を具備し、前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記第1の主面に対向する第2の主面に配設されたものを含む。また、上記半導体圧力センサであって、前記大気導入口は、前記第2の主面に形成された延長部を介して配設され、その開口位置が前記実装基板から前記第2の主面よりも離間したものを含む。また、上記半導体圧力センサであって、前記圧力導入口は前記ケースの表面に立設された管状の圧力導入部に連通しており、前記大気導入口は前記圧力導入部に並置された管状の大気圧導入部に連通したものを含む。また、上記半導体圧力センサであって、前記圧力導入部と前記大気圧導入部は一体成型されたものを含む。また、上記半導体圧力センサであって、前記圧力導入部及び前記大気圧導入部は、ともに前記第2の主面から伸張方向に沿って当接面を有し、前記圧力導入部が前記大気圧導入部より高い位置まで伸張したものを含む。また、上記半導体圧力センサであって、前記大気圧導入部は、前記圧力導入部との当接面に対向する側に切り欠きを有するものを含む。また、上記半導体圧力センサであって、前記大気導入口は、前記大気圧導入部の長手方向に沿った最先端部で露出せず、前記大気圧導入部の長手方向に沿った側面で露出するものを含む。また、上記半導体圧力センサであって、前記大気圧導入部の前記最先端部は、前記大気圧導入部とは別部材で形成されているものを含む。また、上記半導体圧力センサであって、前記センサチップは、前記ケース内に、前記圧力導入口との対向位置を避けて配置されたものを含む。この構成によれば、圧力導入口及び大気導入口は、ケースの同一面側に配設されており、圧力導入口はケース内に連通するようにしている。従って、大気導入口が圧力導入口と同一側にあるため、実装面側には大気導入口が来ないように実装することができ、ユーザ側で基板への実装後に基板をポッティング剤で埋める際、大気導入口が埋まったりすることもなく、正確な圧力測定を行うことが可能となる。以下、本発明の実施の形態に係る半導体圧力センサについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。実施の形態1図1は本発明の実施の形態1の半導体圧力センサの上面図、図2は図1のA1-A2断面を示す図、図3は図1のB1-B2断面を示す図、図4は図1のC1-C2断面を示す図である。図5はこの半導体圧力センサで用いられる圧力センサチップを示す図であり、aは上面図、bは断面図である。本発明の実施の形態1の半導体圧力センサは、圧力導入口11及び大気導入口12が、ケース10の同一面側に配設されており、圧力導入口11はケース10内に連通するとともに、センサチップ20は、ケース10内に、圧力導入口11との対向位置を避けて配置されたことを特徴とする。なお、このケース10はプラスチック樹脂によって形成されており、このケース10内に被測定対象の外部流体を導入する圧力導入口11と、大気を導入する大気導入口12と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ20とを具備している。ケース10は、筒状のケース本体10aと、ケース本体10aに連通するようにケース本体の第2の主面10Bから導出された管状の圧力導入部10bと、同様にケース本体の第2の主面10Bから導出された管状の大気圧導入部10cと、を具備している。そして底面には基板13がシール材14で密着封止されている。センサチップ20は、シリコン単結晶基板21をエッチングなどにより薄肉化して形成したダイヤフラム22上に拡散やイオン打ち込みで形成したゲージ抵抗23のピエゾ抵抗効果を、電極24を介して取り出し、圧力を検出するものである。ピエゾ抵抗効果は、応力によって起こる分極現象であるピエゾ効果とは異なり抵抗に加わった応力によって抵抗率が変化する現象である。この現象は印加された応力により結晶格子に歪が生じ、半導体中のキャリアの数や移動度が変化するために起こるものである。このセンサチップ20は、ダイヤフラムの第1の面20A側の圧力と第2の面20B側の圧力との圧力差により変位する。従って、第1の面20A側が測定対象としての流体圧を受けるようにし、第2の面20B側が大気圧を受けるようにすることで、大気圧に対する流体圧を検出することができる。従ってこの半導体圧力センサでは、図2および3に示すようにケース10内空間に圧力導入口11を介してケース内部に供給される流体の圧力が、センサチップ20のダイヤフラムの第1の面20Aにかかる。一方、大気導入口12を介して大気圧がセンサチップ20のダイヤフラムの第2の面20Bにかかる。ここでセンサチップの電極24は、バンプを介していわゆるフリップフロップ法により、リードフレーム31に接続され、このリードフレーム31のアウターリードはケース10から導出されている。また、もう1枚の信号処理回路を搭載した処理回路チップ28も同様にリードフレーム31に接続されている。次に、この半導体圧力センサの組み立て方法について説明する。図6aに示すように、まず、センサチップ20を通常の半導体プロセスにより形成する。次いで図6bに示すように、このセンサチップ20および処理回路チップ28を、リードフレーム31に搭載する。そして金型内にこのセンサチップ20および処理回路チップ28を搭載したリードフレーム31を設置し、射出成型により、図6cに示すように、ケース10を形成する。次にこのケース10の開口部に基板13を設置し、シール材14で機密封止する。このようにして図7a乃至dに示すように、半導体圧力センサが完成する。図中aは上面図、bは正面図、cは側面図、dは下面図である。このようにして形成された半導体圧力センサを、図8に示すようにプリント基板40上の配線パターン41上に載置し、電気的接合を行った後ポッティングにより樹脂42を供給することで固着される。この構成によれば、圧力導入口11及び大気導入口12は、ケース10の同一面側に配設されており、圧力導入口11はケース10内に連通するようにしている。従って、大気導入口12が圧力導入口11と同一側にあるため、ユーザ側でプリント基板40への実装後にケース10とプリント基板40との間をポッティング剤樹脂42で埋める際、大気導入口12が埋まったりすることもなく、正確な圧力測定を行うことが可能となる。また、センサチップ20は、ケース10内に、圧力導入口11との対向位置を避けて配置されているため、圧力導入口11を経て汚染物が導入されるのを防ぎ、信頼性の向上を図ることができる。このケース10は、第1の主面10Aに、実装基板としてのプリント基板40上に面実装するための端子を具備し、圧力導入口11及び大気導入口12は、第1の主面10Aに対向する第2の主面10Bに配設されているため、ケース10の裏面から大気導入口12までの距離を大きくすることができ、プリント基板40などの実装基板上に実装する際、圧力導入口11や大気導入口12にポッティング樹脂などが入り込むのを防ぐことができる。また、圧力導入口11はケース10の表面に立設された圧力導入部10bに連通しており、大気導入口12はこの圧力導入部10bに並置された大気圧導入部10cに連通されている。圧力導入口11と大気導入口12とが並置されているため、実装時にポッティングによる樹脂の流れ込みを容易に抑制することができる。また、大気導入口12は、ケース10の第2の主面10Bに形成された延長部としての、管状の大気圧導入部10cを介して配設され、その開口位置がプリント基板40から第2の主面10Bよりも離間している。このため、より確実に、実装時のポッティングによる樹脂42の流れ込みを容易に抑制することができる。実施の形態2次に本発明の実施の形態2の半導体圧力センサについて説明する。図9は、本発明の実施の形態2の半導体圧力センサを示す図である。前記実施の形態1では大気導入口12は延長部として管状の大気圧導入部10cに取り付けられているが、変形例として示すように、図9に示すようにケース本体10aに直接大気導入口12が形成されるようにしてもよい。なお、図9は要部のみを示すが、延長部としての大気圧導入部10c以外は前記実施の形態1と同様に形成されている。20は半導体圧力センサのセンサチップである。この構成によれば、より構造が簡単で、小型化を図ることが可能となる。実施の形態3次に本発明の実施の形態3の半導体圧力センサについて説明する。なお、前記実施の形態1では大気導入口12はケース本体10aに延長部として別途形成された大気圧導入部10cに取り付けられるとともに、圧力導入口11はケース本体10aに延長部として別途形成された圧力導入部10bに取り付けられている。これに対し、本実施の形態では、変形例として、1つの導入部に直接大気導入口12と圧力導入口11が形成される。図10は、本発明の実施の形態3の半導体圧力センサを示す斜視図である。圧力導入部10bと大気圧導入部10cは一体成型されており、大気圧導入部10cの管璧に大気導入口12が搾設されたことを特徴とする。10aはケース本体であり、ここにMEMSチップなどが収納されている。この構成によれば、大気圧導入部および圧力導入部が肉薄となり、材料厚を小さくすることができることから、熱容量を小さくすることができ、実装時にリフローを行う際、熱効率を高めることができる。実施の形態4次に本発明の実施の形態4の半導体圧力センサについて説明する。図11は本発明の実施の形態4の半導体圧力センサの斜視図、図12a乃至dはこの半導体圧力センサの実装状態を示す図であり、aは上面図、bは正面図、cは側面図、dは下面図である。また図13および図14は、この圧力導入口11および大気導入口12付近を示す部分拡大断面図である。図14は圧力導入口に測定対象の管に接続するためのチューブ50を装着した状態を示す図である。前記実施の形態1では大気導入口12はケース本体10aに延長部として別途形成された大気圧導入部10cに取り付けられるとともに、圧力導入口11はケース本体10aに延長部として別途形成された圧力導入部10bに取り付けられている。これに対し、本実施の形態では、変形例として、大気導入口12を備えた大気圧導入部10cを構成する管状部と、圧力導入口11が形成された圧力導入部10bを構成する管状部とが一部で一体化されたものである。つまり圧力導入部10b及び大気圧導入部10cは、ともにケース本体10aの第2の主面10Bから伸張方向Dに沿って当接面Sを有し、圧力導入部10bが大気圧導入部10cより高い位置まで伸張している。そしてこの大気導入口12の近傍に切り欠き部15が形成され、大気の導入を確保するようにした構成である。14は基板の底面を密着封止するためのシール材である。本実施の形態においても、圧力導入部10bと大気圧導入部10cは一体成型されているが、圧力導入口11および大気導入口12が所望の高さに設けられ、一部で一体化されている。本実施の形態では、圧力導入口11が、大気導入口12よりも所望の高さだけ高い位置に設けられており、大気圧導入部10cの頂部に大気導入口12が配設され、圧力導入部10bの頂部に圧力導入口11が配設されている。10aはケース本体であり、ここにMEMSチップなどが収納されている。この構成によれば、圧力導入部10bが大気圧導入部10cにつながって立設されているため、圧力導入口の物理的強度を高くすることができる。また、図13に要部拡大断面図を示すように、大気導入口12先端に切り欠き部15を設けている。このため、圧力を測定するための管をチューブ50で接続した場合にも、図14に示すように、大気導入口12が塞がれないように維持される。また、本実施の形態においても、実施の形態1の場合に比べて材料厚を小さくすることができることから、熱容量を小さくすることができ、実装時にリフローを行う際、熱効率を高めることができる。実施の形態5次に本発明の実施の形態5の半導体圧力センサについて説明する。図15は本発明の実施の形態5の半導体圧力センサを説明する図である。aは実施の形態4と同等の半導体圧力センサの正面図、bは実施の形態4と同等の半導体圧力センサの上面図、cは実施の形態5の半導体圧力センサの正面図、dは実施の形態5の半導体圧力センサの上面図である。また、eは、dの矢印E方向から見たときの大気圧導入部10cの頂部の拡大図、fは、変形例を示す図である。図15a、bに示すように、チューブホース50が圧力導入部10bに接続されると、大気圧導入部10cの大気導入口12にも隣接することになる。このとき、チューブ50を圧力導入部10bに固定するための接着剤等が大気導入口に侵入したり、チューブ50にて結露した水滴が、大気導入口へ侵入したりするおそれがある。実施の形態5の半導体圧力センサにおいては、図15c-eに示すように、大気導入口12は、大気圧導入部10cの長手方向に沿った最先端部頂部の更に先端で露出せず、大気圧導入部10cの長手方向に沿った側面で露出している。すなわち、大気圧導入部10cの長手方向に沿った最先端部は、最先端平面部60として形成され、大気導入口12は最先端壁部61で覆われている。そして、大気導入口12は、大気圧導入部10cの長手方向に沿った側面で露出しているが、特に本実施の形態では、大気圧導入部10cの半径方向の中心方向寄りの部分で露出している。このような構成により、チューブ50を圧力導入部10bに固定するための接着剤等が大気導入口に侵入したり、チューブ50にて結露した水滴が、大気導入口へ侵入したりすることを効果的に防止することができる。上記実施形態では、最先端平面部60、最先端壁部61は、大気圧導入部10cと一体的に同じ材料で形成されている。一方、図15fは本実施形態の変形例を示し、最先端平面部60、最先端壁部61を含む大気圧導入部10cの最先端部が、大気圧導入部10cとは別部材で形成されている。すなわち、図15fの斜線部で示された部分が、大気圧導入部10cとは別体のカバー62で形成されている。カバー62は、樹脂やシール材等で成形することができる。すなわち、大気圧導入部10cの最先端部には、大気圧導入部10cとは別体のカバーが取り付けられており、図15fの最先端平面部60、最先端壁部61はカバー62で形成される。本例によれば、簡単に図15eと同様な構成が実現される。尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。