"基板上に、ファイバガイド用コアパターン、及び該ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を有し、該第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材が形成された光ファイバガイド部材と、第1下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に第2の上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材の2つのコア間が光ファイバを固定するための溝を形成し、該溝の幅が固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面からファイバガイド用コアパターン上の第1の上部クラッド層の表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ。前記光信号伝達用コアパターンが、前記基板上に形成された第1下部クラッド層上に形成され、前記ファイバガイド用コアパターンが、前記基板上に形成された請求項1に記載の光ファイバコネクタ。前記基板が接着層を有し、該接着層上に第1下部クラッド層及び前記ファイバガイド用コアパターンが形成された請求項1又は2に記載の光ファイバコネクタ。前記接着層が、第2下部クラッド層である請求項1~3のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。前記光ファイバコネクタの前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路であり、前記蓋材が光路変換ミラーの補強材としての機能を有する請求項1~4のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。前記基板が電気配線板である請求項1~5のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。基板上に第1下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第1下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第1下部クラッド層形成用フィルムを除去する第1の工程、該第1下部クラッド層及び第1の工程によって第1下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第2の工程、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を形成する第3の工程、及び該第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材を形成する第4の工程を順に有する光ファイバコネクタの製造方法であって、前記第2の工程において、光ファイバを固定するための溝を形成するファイバガイド用コアパターンの2つのコア間の距離が、固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面から第1の上部クラッド層表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設される光ファイバコネクタの製造方法。前記第3の工程の直前又は直後に、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第5の工程を有し、該スリット溝の深さが第1下部クラッド層表面以下であることを特徴とする請求項7に記載の光ファイバコネクタの製造方法。本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらずに光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、上記課題に対して、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターン及び該コアパターンを覆う蓋材が形成された光ファイバガイド部材を用い、これと光導波路とを並設した光ファイバコネクタにより、前記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。すなわち、本発明は、1基板上に、ファイバガイド用コアパターン、及び該ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を有し、該第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材が形成された光ファイバガイド部材と、第1下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に第2の上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材の2つのコア間が光ファイバを固定するための溝を形成し、該溝の幅が固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面からファイバガイド用コアパターン上の第1の上部クラッド層表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ、及び2基板上に第1下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第1下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第1下部クラッド層形成用フィルムを除去する第1の工程、該第1下部クラッド層及び第1の工程によって第1下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第2の工程、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を形成する第3の工程、及び該第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材を形成する第4の工程を順に有する光ファイバコネクタの製造方法であって、前記第2の工程において、光ファイバを固定するための溝を形成するファイバガイド用コアパターンの2つのコア間の距離が、固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面から第1の上部クラッド層表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設される光ファイバコネクタの製造方法、を提供するものである。本発明の光ファイバコネクタは、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい上に、光ファイバを溝と蓋材により形成される空間に差し込むだけで光ファイバと光導波路を簡易に結合させることができる。本発明の光ファイバコネクタを、図1、図2、及び図3を用いて説明する。本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバガイド部材10と光導波路20とが併設された構造を有する図3参照。光ファイバガイド部材10は、基板1上に、ファイバガイド用コアパターン5を有し、該ファイバガイド用コアパターン5上に第1の上部クラッド層6を有する図1a-5、a-6、図2d-5及びd-6参照。そして、該第1の上部クラッド層6の全面を覆うように蓋材7が形成されている図1a-9及び図2d-7参照。また、光導波路20は、第1下部クラッド層3上に光信号伝達用コアパターン4が形成され、該光信号伝達用コアパターン4上に第2の上部クラッド層6が形成されている図1b-6、図2c-6参照。本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバガイド部材10の2つのコア間が、光ファイバを固定するための溝ファイバ溝8を形成し図2d-6参照、該溝の幅が固定される光ファイバ30の直径以上であり、基板1の表面からファイバガイド用コアパターン5の上面までの高さが、該光ファイバ30の半径以上であり、基板1の表面からファイバガイド用コアパターン5上の第1の上部クラッド層6の下面までの高さが、該光ファイバ30の直径以上であることが特徴である図2d-7参照。この条件を満足することにより、光ファイバ30を溝と蓋材により形成される空間に容易に差し込むことができる。そして、このように光ファイバを差し込んだ状態で、該光ファイバ30が、光導波路20の光信号伝達用コアパターン4に光信号を伝達可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材10と光導波路20が並設されている。上記光ファイバガイド部材10における蓋材7の材質としては、特に限定されないが、上部クラッド層6に接着性がある場合、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、プラスチックフィルムが挙げられ、これらの基板には、樹脂層、金属層などが設けられていてもよい。また、蓋材7として、電気配線板を用いることもできる。特に、柔軟性及び強靭性のある蓋材7として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定性の観点から、ポリアミドイミド、ポリイミドが特に好ましい。また、上部クラッド層6に接着性が無い場合、上記に列挙した蓋材7に接着層を設け、接着層付きの蓋材7とすることが好ましい。蓋材7の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは10μm~10.0mmである。また、蓋材7に形成する接着層の厚さとしては、通常、0.1μm~50μmが好適な範囲であるが、0.1μm~20μmがより好ましい。接着層の厚さが20μm以下であると、溝8への接着剤の流れ込みが抑制されるためである。さらに、本発明における光導波路は光路変換ミラー11を有することが好ましく図1b-7参照、その場合には、該蓋材7が光路変換ミラー11の補強板を兼ね備えていることが好ましい図1b-9参照。また、上記光ファイバガイド部材10は、基板1の一部である第2下部クラッド層201上に、ファイバガイド用コアパターン5が形成されることが好ましい。なお、本発明において、ファイバガイド用コアパターン5は、光ファイバ30を固定するためのものであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。また、使用する光ファイバに制限はないが、以下光ファイバの直径と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。次に、上記光ファイバガイド部材10におけるファイバガイド用コアパターン5上には、第1の上部クラッド層を有する図1a-6参照。該上部クラッド層を有することで、本発明の光ファイバコネクタの平坦性が得られる。以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各層について説明する。下部クラッド層及び上部クラッド層以下、本発明で使用される下部クラッド層第1下部クラッド層,第2下部クラッド層201、3及び上部クラッド層6について説明する。下部クラッド層201、3及び上部クラッド層6としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン4より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層201、3及び上部クラッド層6において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。また、第2下部クラッド層201については、接着層2としての機能があれば、屈折率や光硬化性の性質は必要なく、後述の接着剤やコア形成用樹脂フィルムを用いてもよい。本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい。塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。下部クラッド層201、3及び上部クラッド層6の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、5~500μmの範囲が好ましい。5μm以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、500μm以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層201、3及び上部クラッド層6の厚さは、さらに10~100μmの範囲であることがより好ましい。また、第1下部クラッド層3は、光ファイバの中心と光信号伝達用コアパターンとの中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、光ファイバの半径-第1下部クラッド層3上に形成された光信号伝達用コアパターン厚み/2の厚みのフィルムを用いることがさらに好ましい。具体例として、光ファイバの直径80μm、光ファイバのコア径50μmの光ファイバを用いたときの好ましい下部クラッド層3の厚みを示す。まず、光導波路のコア径は、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは50μm×50μmコア高さ;50μmとなる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層3の厚みは15μmとなる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは40μm×40μmコア高さ;40μmとなる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層3の厚みは20μmとなる。また、光導波路20において、光信号伝達用コアパターン4を埋め込むための上部クラッド層6の厚みは、コアパターン4の厚さ以上にすることが好ましいが、基板1の表面から上部クラッド層の表面上面までの高さが光ファイバの直径以上になるように適宜調整すればよく、光ファイバの直径より0.1~15μm高い溝に調整することがより好ましい。ファイバガイド用コアパターン上に形成する上部クラッド層の厚みについても、上記と同様の高さに調整すればよい。コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム本発明においては、下部クラッド層201、3に積層するコア層、光信号伝達用コアパターン4、及びファイバガイド用コアパターン5の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すればよい。本発明においては、光導波路20と光ファイバガイド部材10において、それぞれコア層を形成した後、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン4とファイバガイド用コアパターン5を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。コア層形成用樹脂、特に光信号伝達用コアパターン4に用いるコア層形成用樹脂は、クラッド層3より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアバターンを形成し得る樹脂組成物を用いることが好ましい。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は10~100μmとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後の光信号伝達用コアパターン4の厚さが10μm以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、100μm以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに30~90μmの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すればよい。また、光信号伝達用コアパターンの硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターンから光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターンの厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整するとさらによい。基板基板1の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。これらのうち、基板1として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。基板の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは10μm~10.0mmである。また、基板1は光導波路形成後に剥離除去してもよい。基板1を除去せず、光路変換された光信号が基板1を透過する場合には、光信号の波長に対して透明な基板1を用いるとよい。また、電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線103がFR-4上に形成された電気配線板でもよく、金属配線103がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。なお、金属配線103は金属層102から形成することができる図1a-1、a-2、c-1及びc-2参照。本発明において、光ファイバ30は溝8と蓋材7により形成される空間部に差し込まれ、必要に応じて接着剤等で固定されるが、このように光ファイバを差し込むだけで光ファイバと光導波路の位置合わせが可能である。この際、図2に示すX方向の位置合わせはファイバガイド用コアパターン5により行い図2d-5~7参照、図1及び2に示すZ方向の位置合わせは基板1及び蓋材7の相対的位置を調整することにより行うことができる。本発明において、光ファイバの直径は200μm以下であることが、コア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、125μm径や80μm径の光ファイバを用いることがさらに好ましい。ファイバガイド用コアパターン5により形成される溝8の横幅としては、上述のように、光ファイバの直径以上の幅であればよいが、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より0.1~10μm広い幅であることが好ましい。本発明の光ファイバコネクタの製造方法本発明の製造方法は、以下の3つの工程を順に有することを特徴とする。すなわち、1基板上に第1下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第1下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第1下部クラッド層形成用フィルムを除去する第1の工程図1a-1~4、図2c-1~4及びd-4参照、2該第1下部クラッド層及び第1の工程によって第1下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第2の工程図1a-5、b-5、図2c-5~及びd-5参照、3ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を形成する第3の工程図1a-6、b-6、図2c-6~及びd-6参照、及び4第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材を形成する第4の工程図1a-9、b-9、図2c-9~及びd-9参照、である。上記第1の工程は、光ファイバコネクタ中の、光導波路の部分のみ第1下部クラッド層を形成し、光ファイバガイド部材の部位からは第1下部クラッド層を除去するものである。このことにより、光導波路においては、光伝送のための下部クラッドを形成するとともに、光導波路と光ファイバのZ方向の位置合わせを行うものである。したがって、第1下部クラッド層の厚さは、用いる光ファイバの径に応じて適宜設定されるものであり、好適な厚さは上述の通りである。次に第2の工程によって、光導波路においては、第1下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンを形成し図1b-5及び図2c-5参照、光ファイバガイド部材においては、基板上に光ファイバを固定するためのファイバガイド用コアパターンを形成する図1a-5及び図2d-5参照。次いで、第3の工程によって、光ファイバ用ガイド部材においては、ファイバガイド用コアパターン形成面側から、光導波路においては、光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層する。そして、光ファイバ用ガイド部材において、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を形成する図1a-6、b-6、図2c-6~及びd-6参照。この工程によって、光導波路においては、上部クラッド層が形成され、高い光伝達効率が達成される。一方、光ファイバガイド部材においては、溝を確保するために、その部分のクラッド層がエッチングによって除去されるものである。ここで、ファイバガイド用コアパターン上の上部クラッド層が存在することにより、上述のように、平坦性を確保することができる。なお、溝8部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチング除去する工程において、除去部分が、ファイバガイド用コアパターン上にかかっていてもよく、ファイバガイド用コアパターン上に上部クラッド層を形成することによって蓋材のたわみを抑制できる点から好ましい。最後に、第4の工程によって、第1の上部クラッド層の全面を覆うように、蓋材を形成し、ファイバガイド用コアパターンを覆うことで、本発明の光ファイバコネクタが製造される。蓋材の形成方法は蓋材の材質に応じて適宜決定されるが、ロールラミネータ、真空ラミネータなどを用いて形成することが好ましい。さらに、本発明の製造方法では、前記第3の工程の直前又は直後に、ダイシングソーによってスリット溝を形成する工程を有することが好ましく図1b-7参照、特に該スリット溝の深さが第1下部クラッド層表面以下であることが好ましい。この工程によって、後述するように、光ファイバと光導波路を接続する光導波路端面が平滑化される。また、スリットの深さを上記のようにすることによって、光ファイバが良好に実装できる。また、光信号伝達用コアパターン4、ファイバガイド用コアパターン5が、特に基板1に密着性が無い場合には、接着層2付きの基板1を用いてもよく、接着層が第2下部クラッド層201を兼用していてもよい。接着層2の種類としては特に限定されないが、両面テープ、UVまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板1を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板1と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層2とするのが好ましい。光ファイバと光導波路を接続する光導波路端面の平滑化方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて光導波路端面を切削し、スリット溝9を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削深さは、基板1表面以下にすると光ファイバ30が良好に実装できるため好ましい。以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。実施例1[クラッド層形成用樹脂フィルムの作製][Aベースポリマー;メタアクリルポリマーA-1の作製]撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を65°Cに上昇させ、メチルメタクリレート47質量部、ブチルアクリレート33質量部、2-ヒドロキシエチルメタクリレート16質量部、メタクリル酸14質量部、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル3質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部、及び乳酸メチル23質量部の混合物を3時間かけて滴下後、65°Cで3時間撹拌し、さらに95°Cで1時間撹拌を続けて、メタアクリルポリマーA-1溶液固形分45質量を得た。重量平均分子量の測定]A-1の重量平均分子量標準ポリスチレン換算をGPC東ソー株製SD-8022、DP-8020、及びRI-8020を用いて測定した結果、3.9×104であった。なお、カラムは日立化成工業株製GelpackGL-A150-S及びGelpackGL-A160-Sを使用した。[酸価の測定]A-1の酸価を測定した結果、79mgKOH/gであった。なお、酸価はA-1溶液を中和するのに要した0.1mol/L水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。[クラッド層形成用樹脂ワニスAの調合]Aベースポリマーとして、前記A-1溶液固形分45質量84質量部固形分38質量部、B光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタンメタアクリレート新中村化学工業株製U-200AX33質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタンメタアクリレート新中村化学工業株製UA-420015質量部、C熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液固形分75質量住化バイエルウレタン株製スミジュールBL317520質量部固形分15質量部、D光重合開始剤として、1-[4-2-ヒドロキシエトキシフェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オンチバジャパン株製イルガキュア29591質量部、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキシドチバジャパン株製イルガキュア8191質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート23質量部を攪拌しながら混合した。孔径2μmのポリフロンフィルタアドバンテック東洋株製PF020を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスAを得た。上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスAを、PETフィルム東洋紡績株製コスモシャインA4100、厚み50μmの非処理面上に、塗工機マルチコーターTM-MC、株式会社ヒラノテクシード製を用いて塗布し、100°Cで20分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理PETフィルム帝人デュポンフィルム株製ピューレックスA31、厚み25μmを貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した第1下部クラッド層及び第2下部クラッド層接着層の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第1下部クラッド層及び第2下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。[コア層形成用樹脂フィルムの作製]Aベースポリマーとして、フェノキシ樹脂商品名:フェノトートYP-70、東都化成株製26質量部、B光重合性化合物として、9,9-ビス[4-2-アクリロイルオキシエトキシフェニル]フルオレン商品名:A-BPEF、新中村化学工業株製36質量部、及びビスフェノールA型エポキシアクリレート商品名:EA-1020、新中村化学工業株製36質量部、C光重合開始剤として、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィンオキサイド商品名:イルガキュア819、チバジャパン株社製1質量部、及び1-[4-2-ヒドロキシエトキシフェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン商品名:イルガキュア2959、チバジャパン株製1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は上記クラッド層形成用樹脂ワニスAの製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスBを調合した。その後、上記クラッド層形成用樹脂ワニスAの製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過し、さらに減圧脱泡した。上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスBを、PETフィルム商品名:コスモシャインA1517、東洋紡績株製、厚さ:16μmの非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型PETフィルム商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム株製、厚さ:25μmを離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、以下の各実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。[基板の作製]サブトラクティブ法による電気配線形成金属層102として片面銅箔付きのポリイミドフィルム101ポリイミド;ユーピレックスVT宇部日東化成株製、厚み;25μm、銅箔;NA-DFF三井金属鉱業株製、厚み;9μm図1a-1、図2c-1参照の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト商品名:フォテック、日立化成工業株製、厚さ:25μmをロールラミネータ日立化成テクノプラント株製、HLM-1500を用い圧力0.4MPa、温度110°C、ラミネート速度0.4m/minの条件で貼り、次いで紫外線露光機株オーク製作所製、EXM-1172にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅50μmのネガ型フォトマスクを介し、紫外線波長365nmを120mJ/cm2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを35°Cの0.1~5重量炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、35°Cの1~10重量水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、Lライン幅/S間隙幅=60/65μmの電気配線103を形成しフレキシブル配線板を得た。Ni/Auめっきの形成その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Niめっき用増感剤商品名:SA-100、日立化成工業株製に25°Cで5分間浸漬後水洗し、83°Cの無電解Niめっき液奥野製薬株製、ICPニコロンGM-SD溶液、pH4.6に8分間浸漬して3μmのNi被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。次に、置換金めっき液100mL;HGS-500及び1.5g;シアン化金カリウム/Lで建浴商品名:HGS-500、日立化成工業株製、に85°Cで8分間浸漬し、Ni被膜上に0.06μmの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線103部分が、Ni及びAuのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た図1a-2、図2c-2参照。接着層2として上記で得られた10μm厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100mmに裁断し、保護フィルムである離型PETフィルムピューレックスA31を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ株名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度100°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、第2下部クラッド層201付きの電気配線板を形成した。紫外線露光機株製作所製、EXM-1172にてキャリアフィルム側から紫外線波長365nmを4J/cm2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、170°Cで1時間加熱処理することにより、厚さ10μmの第2下部クラッド層201付きの基板1を形成した図1a-3、図2c-3参照。[光ファイバコネクタの作製]上記で得られた15μm厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100μmに裁断し、保護フィルムを剥離して、第2下部クラッド層201面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。95μm×3.0mm×4本の非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機株オーク製作所製、EXM-1172にてキャリアフィルム側から紫外線波長365nmを250mJ/cm2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液1炭酸カリウム水溶液を用いて、第1下部クラッド層3をエッチングした。続いて、水洗浄し、170°Cで1時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバ溝形成部分に95μm×3.0mmの開口部を形成した第1下部クラッド層3付きの基板1を作製した図1a-4、図2c-4、図2d-4参照。これにより、光導波路20形成部分には、第1下部クラッド層3が形成され、光ファイバを搭載する溝8部分には、第1下部クラッド層3が無い状態となっている。次に、上記の第1下部クラッド層3面にロールラミネータ日立化成テクノプラント株製、HLM-1500を用い圧力0.4MPa、温度50°C、ラミネート速度0.2m/minの条件で、保護フィルムを剥離した50μm厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ株名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度70°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅50μm光ファイバ接続部分のパターンピッチ;125μm、光路変換ミラー形成部光ファイバ接続部分より5mm地点のパターンピッチ;250μm、4本、ファイバガイド用コアパターン幅40μmファイバ溝ピッチ;125μm、4本、両端のファイバガイド用コアパターンのみ150μmのネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン4が第1下部クラッド層3上に、ファイバガイド用コアパターン5によって形成される溝8が基板1第2下部クラッド層201上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線波長365nmを700mJ/cm2照射し、次いで80°Cで5分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるPETフィルムを剥離し、現像液プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/N,N-ジメチルアセトアミド=8/2、質量比を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液イソプロパノールを用いて洗浄し、100°Cで10分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン4及びファイバガイド用コアパターン5を形成し、同時に85μm幅の溝8が形成された。なお、ファイバガイド用コアパターン5における各パターンの大きさは、光ファイバを溝8に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン4に光信号を送受可能な位置に接合するように設計されている図1a-5、図1b-5、図2c-5、図2d-5、図2e参照。次いで、保護フィルムを剥離した85μm厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ株名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度110°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、第1下部クラッド層3形成の際に使用したネガ型フォトマスクを使用して紫外線波長365nmを150mJ/cm2照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液1炭酸カリウム水溶液を用いて、溝8部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、170°Cで1時間加熱乾燥及び硬化した。以上のようにして、125μmピッチ、ファイバ径80μm、4チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。得られた光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド用コアパターン5の溝8の横幅は85μm、ファイバガイド用コアパターン5の高さ第2下部クラッド層201表面からの高さは64μm、基板面から上部クラッド層上面までの高さは85.5μm、光信号伝達用コアパターン4の厚みは50μmであった図1a-6、図1b-6、図2c-6、図2d-6参照。スリット溝の形成得られた光導波路20の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソーDAC552、株ディスコ社製を用いて40μm幅のスリット溝9を形成した図1a-7、図1b-7参照。併せて、ファイバガイド用コアパターンに対して平行に基板を切断し光導波路端面から3mm地点、基板端面に光ファイバ搭載用の溝8が現れるように外形加工を行った。光路変換ミラーの形成得られた光導波路20の上部クラッド層6側からダイシングソーDAC552、株ディスコ社製を用いて45°の光路変換ミラー11を形成した図1a-7、図1b-7参照。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置RE-0025、ファースト技研製を用いて蒸着金属層12としてAuを0.5μm蒸着させた図1a-8、図1b-8、図1参照。蓋材の形成ポリイミドフィルムユーピレックスRN宇部日東化成株製、厚み;25μm上に蓋材の接着層701として上記で得られた10μm厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層し、接着層701付きの蓋材7を形成した。次に、蓋材7に積層したクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを剥離し、上記の光ファイバコネクタの上部クラッド層6形成面側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって加熱圧着した。次いで、180°C、1時間加熱硬化し、蓋材7付きの光ファイバコネクタを形成した。光ファイバ搭載用の溝8の基板1第2下部クラッド層201表面から蓋材7の底面蓋材の接着層701の底面までの高さは、82μmであった図1a-9、b-9、c-7及びd-7参照。以上のようにして得られた光ファイバコネクタの溝8及び蓋材7で形成された空間部に、125μmピッチ、4チャンネルの光ファイバ30コア径;50μm、クラッド径;80μmを差し込んだところ、光導波路20の光信号伝達用コアパターン5の光伝達面に接合し、光ファイバ30から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ30が位置ずれすることもなかった。"