"下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と、前記半導体発光素子の側面を被覆する白色樹脂と、前記蛍光体板に形成された溝と、前記溝内に充填された有色樹脂を有し、前記溝内に充填された有色樹脂を半導体発光素子の極性マークとすることを特徴とする半導体発光装置。前記蛍光体板は前記半導体発光素子の発光面より大きい面積を有し、前記白色樹脂は、前記半導体発光素子の側面と、前記蛍光体板の半導体発光素子の発光面より突出した庇部の下面を被覆する請求項1記載の半導体発光装置。前記蛍光体板には予め溝が形成され、前記溝内に有色樹脂を充填した後に、前記蛍光体板は半導体発光素子に接着されている請求項1または2に記載の半導体発光装置。前記半導体発光素子の下面は、前記突起電極以外の部分が、前記白色樹脂で被覆されている請求項1~3の何れか1項に記載の半導体発光装置。大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、前記集合体蛍光体板の各半導体発光素子に対応する位置に溝を形成する溝加工工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のLED発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のLED発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。溝を形成し、該溝内に有色樹脂を充填した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のLED発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。貫通溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間と、前記貫通溝内に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のLED発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。しかし、引用文献1におけるLED発光装置100は、確かに従来の封止樹脂の封止範囲の内側の識別マークのように、LEDの周辺にスペースの確保が困難となることや、封止樹脂によって認識が困難となる問題や、基板裏面に設けた識別マークのようにLED発光装置100を外部基板に実装した状態で、識別が出来なくなる問題を解決してはいるが、その反面、基板のサイズを封止樹脂の封止範囲より大きくして識別マークを設けているため、チップ型のLED発光装置としての形状が大きくなり、部品小型化の要望に反するという問題がある。また引用文献2におけるLED発光装置200は、極性マーク215をLED1を封止する光透過性樹脂213の上面側にもうけているため、極性マークの識別が容易で、またLED発光装置100を外部基板に実装した状態で、識別が出来なくなる問題を解決してはいるが、その反面LED発光装置200を完成させた後に、光透過性樹脂213の上面側に新たに溝213bを形成して、白色樹脂を充填させるという余分な工程を必要とするため、完成後のLED発光装置に追加工程を行うという欠点がある。本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、基板サイズを大きくすることなく、小型形状を維持しながら極性マークとしての視認性を高めることで、LED発光装置の実装時に極性を間違えずに作業を行うことができ、かつ追加加工のような余分な工程を必要としないLED発光装置を提供することにある。上記目的を達成するため本発明においては、下面に突起電極を有するLEDの発光面に接着された蛍光体板と、前記LEDの側面を被覆する白色樹脂と、前記蛍光体板に形成された溝と、前記溝内に充填された有色樹脂を有し、前記溝内に充填された有色樹脂をLEDの極性マークとすることを特徴とする。上記構成によれば、単体部品である蛍光体板の一部に予め、溝を設けておき、この溝にLED発光装置を製造する工程の途中で有色樹脂の充填を行っており、極性マークとしての視認性に優れ、しかも余分な追加工程を必要としないLED発光装置の提供が可能となる。前記蛍光体板は前記LEDの発光面より大きい面積を有し、前記白色樹脂は、前記LEDの側面と、前記蛍光体板のLEDの発光面より突出した庇部の下面を被覆すると良い。上記構成によれば、蛍光体板の面積をLEDの発光面より大きくし、蛍光体板に直接LEDの発光面を接着した状態で、前記LEDの側面と蛍光体板のLEDの発光面より突出した庇部の下面に白色樹脂を充填しているので、白色樹脂がLEDの発光面に付着する心配がない。前記蛍光体板に予め溝が形成し、前記溝内に有色樹脂を充填した後に、前記蛍光体板はLEDに接着すると良い。前記LEDの下面は、前記突起電極以外の部分が、前記白色樹脂で被覆されていると良い。本発明におけるLED発光装置の製造方法は、大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数のLEDの発光面側を、所定の間隔で接着するLED接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、前記集合体蛍光体板の各LEDに対応する位置に溝を形成する溝加工工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のLED発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。上記製造方法によれば、大判の集合体蛍光体板をベースとして複数のLEDの発光面側を所定の間隔で接着し、接着されたLED間に白色樹脂を充填した後に前記集合体蛍光体板に極性マーク用の溝を形成し、最後に蛍光体板と白色樹脂を切断してLED発光装置を完成させるので、蛍光体板を利用して極性マークを形成でき、かつ小型形状でLED発光面への白色樹脂の付着の心配がないLED発光装置を量産できる。本発明におけるLED発光装置の製造方法は、溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数のLEDの発光面側を、所定の間隔で接着するLED接着工程と、前記接着されたLED間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のLED発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。上記製造方法によれば、大判の集合体蛍光体板に予め極性マーク用の溝を形成しておくので、集合体蛍光体板の板部材の状態で溝の加工を行うことができ、さらにLED発光装置の製造工程を容易化する効果がある。溝を形成し、該溝内に有色樹脂を充填した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のLED発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。上記製造方法によれば、大判の集合体蛍光体板に予め極性マーク用の溝に有色樹脂を充填して極性マークを形成しておくので、集合体蛍光体板の板部材の状態で極性マークの加工を行うことができ、さらにLED発光装置の製造工程を容易化する効果がある。本発明におけるLED発光装置の製造方法は、貫通溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数のLEDの発光面側を、所定の間隔で接着するLED接着工程と、前記接着されたLED間と、前記貫通溝内に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のLED発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。上記製造方法によれば、集合体蛍光体板に板部材の状態で極性マーク用の貫通溝を形成し、LED間に充填する白色樹脂を同時に貫通溝にも充填して、極性マークとしているため、製造工程から溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程を省略することができ、さらにLED発光装置の製造工程を容易化する効果がある。上記の如く本発明によれば、単体部品である蛍光体板の一部に、溝を設け、この溝にLED発光装置を製造する工程で有色樹脂の充填を行ったり、または集合体蛍光体板に予め極性マークを形成しておいてLED発光装置の製造を行うので、極性マークとしての視認性に優れ、しかも余分な追加工程を必要としない極性マーク付きのLED発光装置の提供が可能となる。第1実施形態以下図面により、本発明の実施の形態を説明する。図1~図6は本発明の第1実施形態を示し、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の断面図、図2は図1に示すLED発光装置10の斜視図、図3はLED発光装置10を実装基板に実装した状態を示す断面図、図4~図6はLED発光装置10の製造方法を示す工程図である。図1においてLED発光装置10は突起電極1a,1bを備えたLED1の発光面側に直接蛍光体板3が接着されており、LED1の側面と底面の突起電極1a,1bを除く部分は白色樹脂4で被覆されている。さらに蛍光体板3の一方の突起電極1a側に溝3aが形成され、この溝3aに有色樹脂4aが充填されることにより、突起電極1aがカソード電極であることを明示する極性マーク5を構成している。また図2に示す如くLED発光装置10の完成状態においても、LED発光装置10の上面側から極性マーク5によってカソード電極の方向が容易に確認でき、実装基板等への実装を容易にしている。すなわち図3に示すごとく、実装基板11に設けられたカソード配線12、アノード配線13に対して、LED発光装置10を極性マーク5によってカソード電極である突起電極1aを、実装基板11のカソード配線12に位置合わせして正確に実装することが出来る。第1実装方法次に図4によりLED発光装置10の製造方法を説明する。図4はLED発光装置10の第1実装方法を示す工程図であり、集合方式によって大量生産する工程を示す。本発明の製造方法の特徴は大判の集合体蛍光体板をベースとしてLED素子に近いサイズの小型LED発光装置を生産することである。図4aは集合体蛍光体板工程とLED接着工程を示しており、大判の集合体蛍光体板3Lを用意し、この集合体蛍光体板3L上に複数のLED1を所定の間隔で発光面側を透明接着剤8により接着する。bは白色樹脂充填工程を示し、集合体蛍光体板3Lに所定の間隔で接着された複数のLED1間に白色樹脂4を充填して、各LED1の側面を被覆する。このとき同時に、LEDの下面図面上では上面にも白色樹脂4を充填し、2個の突起電極1a、1bのみを露出させた状態で、LED1の側面及び下面をすべて被覆する。cは溝を形成する溝加工工程を示し、集合体蛍光体板3Lの各LED接着領域で、極性マーク5を設ける位置に溝3aを形成する。dは有色樹脂充填工程を示し、溝加工工程で集合体蛍光体板3Lに形成した溝3aに有色樹脂4aを充填し極性マーク5形成する。なお、この有色樹脂4aは、極性マーク5として目視可能なことが条件であり、透明樹脂ではなく目視可能な有色樹脂であれば良く、例えば白色樹脂充填工程でLED1の周囲に充填した白色樹脂4と同じ白色樹脂を使用しても良いし、また異なる有色樹脂でも良い。eは切断分離工程を示し、集合体蛍光体板3L上に所定の間隔で構成されたLED発光装置を点線で示す切断線Sの部分をスクライバー等の切断手段で切断する。fはLED発光装置完成状態であり、切断分離工程にて分離されることにより図1に示すLED発光装置10が量産される。上記製造方法によれば、溝を設けた集合体蛍光体板3Lをベースとして複数のLED1を所定間隔で配設し、白色樹脂を充填した後に切断するので、LED1の発光面は薄い蛍光体板被覆され、LED1の側面は薄層の白色樹脂膜で被覆された小型のLED発光装置を量産でき、且つ極性マークも蛍光体板に容易に設けることがでるため極性マーク付き小型LED発光装置の量産化が可能となる。第2実装方法次に図5によりLED発光装置10の第2実装方法を説明する。図5も図4と同様にLED発光装置10の第2実装方法を示す工程図であり、基本的に図4の製造工程と近似いている。従って図4と同じ要素には同じ番号を付し、また同じ工程には工程番号の違いのみを説明し、重複する説明は省略する。図5において、aは図4aと同様に集合体蛍光体板工程とLED接着工程を示しているが、図5aが図4aと異なるところは、集合体蛍光体板3Lにおける所定の間隔で接着された複数のLED1の対応する位置に、極性マーク5を形成するための溝3aが設けられている点である。従ってbの白色樹脂充填工程、cの有色樹脂充填工程dの切断分離工程、eのLED発光装置10の完成状態となる。すなわち、aで集合体蛍光体板3Lに予め溝3aを加工しておくことによって、図4cの溝加工工程を1つ省略している。第3実装方法次に図6によりLED発光装置10の第3製造方法を説明する。図6もLED発光装置10の第3製造方法を示す工程図であり、基本的に図5の製造工程と近似いている。従って図5と同じ要素には同じ番号を付し、また同じ工程には工程番号の違いのみを説明し、重複する説明は省略する。図6において、aは図5aと同様に集合体蛍光体板工程とLED接着工程を示しているが、図6aが図5aと異なるところは、集合体蛍光体板3Lにおける極性マーク5を形成するための溝3aが設けられ、さらに溝3aに有色樹脂4aが充填されて、極性マーク5が完成されていることである。従ってbの白色樹脂充填工程、cの切断分離工程、dのLED発光装置10の完成状態となる。すなわち、図6aで集合体蛍光体板3Lに予め極性マーク5を形成しておくことによって、図5cの有色樹脂充填工程を1つ省略している。すなわち、第2製造方法や第3製造方法は集合体蛍光体板3Lを板部材の状態で溝加工や有色樹脂充填を行うことによって、LED発光装置のアッセンブリー工程を短縮して製造方法を簡素化しておおり、本発明の構成は集合基板製造方法において集合体蛍光体板3Lをベースとすることで極めて有利となる。第2実施形態次に図7、図8、図9により本発明の第2実施形態におけるLED発光装置に付いて説明する。図7は本発明のLED発光装置20の断面図、図8は図7に示すLED発光装置20の斜視図、図9はLED発光装置20の製造方法を示す工程図である。なお、第2実施形態におけるLED発光装置20は基本的に第1実施形態におけるLED発光装置10と同じ構造及び同じ製造方法であり、同一要素及び同一工程には同一番号を付し、重複する説明は省略する。図7に示す、第2実施形態におけるLED発光装置20が図1に示す第1実施形態におけるLED発光装置10と異なるところは、極性マーク5を構成するために蛍光体板3に設けた溝の形状の違いである。すなわちLED発光装置10の溝3aが貫通孔であるのに対し、LED発光装置20では、極性マーク5を構成するために蛍光体板3に設けた溝が浅い溝3bとなっていることである。このために、蛍光体板3は溝3bの下側でつながっており、その分だけ蛍光体板3の強度が増している。従って、図9に示すLED発光装置20の製造方法においても、図6に示すLED発光装置10の製造方法と略同じであるが、違いは図6aの集合体蛍光体板3Lに予め形成された極性マーク5の溝形状が貫通孔の溝3aであるのに対し、図9aの集合体蛍光体板3Lに予め形成された極性マーク5の溝形状が貫通孔ではなく、浅い溝3bが形成されていることである第3実施形態次に図10、図11、図12により本発明の第3実施形態におけるLED発光装置に付いて説明する。図10は本発明の第3実施形態におけるLED発光装置30の断面図、図11は図10に示すLED発光装置30の斜視図、図12はLED発光装置30の製造方法を示す工程図である。なお、第3実施形態におけるLED発光装置30は基本的に第1実施形態におけるLED発光装置10と基本的に同じ構造及び同じ製造方法であり、同一要素には同一番号を付し、製造工程はその違いに付いてのみ説明し、重複する説明は省略する。図10に示す、第3実施形態におけるLED発光装置30が図1に示す第1実施形態におけるLED発光装置10と異なるところは、極性マーク5を構成するために蛍光体板3に設けた溝は、LED発光装置10の溝3aと同様に貫通孔であるが、LED発光装置10ではこの貫通孔に有色樹脂4aを充填して極性マーク5を構成していたのに対し、LED発光装置30では図12bの白色樹脂充填工程において、LDE1の側面を封止する白色樹脂4を貫通孔の溝3aにも同時に充填していることである。従って、図12に示す製造方法においては、工程aの集合体蛍光体板工程において貫通孔を構成する溝3aを予め備えた集合体蛍光体板3Lを用意し、工程bの白色樹脂充填工程において、白色樹脂4をLED1の側面と当時に集合体蛍光体板3Lの溝3aの貫通孔にも充填し、極性マーク5を構成しているため、LED発光装置10の製造方法における図4cの溝加工工程とdの有色樹脂充填工程を省略することができるため、さらに生産性を高める効果がある。なお、図12cは図4eの切断工程に、又図12dは図4fのLED発光装置完成状態に各々対応している。上記のごとく本発明においては、LEDの発光面に溝を設けた蛍光体板を接着し、この溝に有色樹脂を充填して極性マークを形成しているので、識別性に優れた極性マーク付きLED発光装置を、製造工程の僅かな追加で製造することが出来る。特に大判の集合体蛍光体板を用いた、集合体方式のLED発光装置製造方法においては、極性マーク付きの蛍光体板を一括して取り扱えるので、製造上極めて有利となる。また、蛍光体板の溝に充填する有色樹脂としては、識別し易い色の樹脂を用いることができるが、LEDの側面を被覆する白色樹脂を用いることによって、一種類の白色樹脂のみを用意するだけで良いため、本実施形態においては、白色樹脂を充填して極性マークとした。また、第2実施形態に示したLED発光装置20における極性マーク5の場合は、極性マークを構成する溝形状が凹部形状であり、貫通孔ではないので蛍光体板によるLED発光装置の密閉性が保たれており、凹部形状のみで目視的に極性マークの機能を果たす場合には、有色樹脂の充填を省略することができる。また、各実施形態においては、LEDの発光面より形状の大きい蛍光体板を用いた実施形態のみを示したが、これに限定されるものではなく、極性マークを隅に設けた蛍光体板をLEDの発光面と同形状とし、同形状に接合されたLEDの側面と蛍光体板の側面とに、白色樹脂の被覆を行っても良いことは当然である。"