"複数の電子機器から排出される熱媒体を合流させて吸着式ヒートポンプに供給する吸着式ヒートポンプの制御方法であって、制御部により、前記複数の電子機器を仮想化して稼動状態にする電子機器と停止状態にする電子機器とを決定する工程と、前記制御部により、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整する工程とを有することを特徴とする吸着式ヒートポンプの制御方法。前記制御部は、前記複数の電子機器の各々の熱媒体入口側及び出口側の熱媒体温度の差から前記複数の電子機器の稼動率を個別に把握し、その結果に応じて前記稼動状態にする電子機器と前記停止状態にする電子機器とを決定することを特徴とする請求項1に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。前記吸着式ヒートポンプは、液体の冷媒を気体に替える蒸発器と、前記気体の冷媒を吸着する吸着剤が配置された第1の吸着器及び第2の吸着器とを有し、前記制御部は、前記吸着式ヒートポンプに供給される前記熱媒体の温度が予め設定された目標温度になるたびに切替バルブを制御して、前記熱媒体を前記第1の吸着器及び前記第2の吸着器に交互に通流させることを特徴とする請求項1又は2に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサと、前記複数の電子機器を仮想化して稼動状態にする電子機器と停止状態にする電子機器とを決定し、前記稼働状態にする電子機器に処理を分配するとともに、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように前記流量調整部を制御する制御部とを有することを特徴とする情報処理システム。熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサとを有する情報処理システムの制御装置であって、前記複数の電子機器を仮想化して稼動状態にする電子機器と停止状態にする電子機器とを決定し、前記稼働状態にする電子機器に処理を分配するとともに、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように前記流量調整部を制御することを特徴とする制御装置。吸着剤の再生に使用する熱を供給する熱源の温度変化が大きくても吸着式ヒートポンプを効率的に稼働できる吸着式ヒートポンプの制御方法、情報処理システム及び制御装置を提供することを目的とする。開示の技術の一観点によれば、複数の電子機器から排出される熱媒体を合流させて吸着式ヒートポンプに供給する吸着式ヒートポンプの制御方法であって、制御部により、前記複数の電子機器を仮想化して稼動状態にする電子機器と停止状態にする電子機器とを決定する工程と、前記制御部により、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整する工程とを有する吸着式ヒートポンプの制御方法が提供される。開示の技術の他の一観点によれば、熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサと、前記複数の電子機器を仮想化して稼動状態にする電子機器と停止状態にする電子機器とを決定し、前記稼働状態にする電子機器に処理を分配するとともに、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように前記流量調整部を制御する制御部とを有する情報処理システムが提供される。開示の技術の更に他の一観点によれば、熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサとを有する情報処理システムの制御装置であって、前記複数の電子機器を仮想化して稼動状態にする電子機器と停止状態にする電子機器とを決定し、前記稼働状態にする電子機器に処理を分配するとともに、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように前記流量調整部を制御する制御装置が提供される。上記一観点によれは、吸着剤の再生に使用する熱を供給する熱源の温度変化が大きくても、吸着式ヒートポンプを効率的に稼働させることができる。以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。図1は、吸着式ヒートポンプの一例を表した模式図である。図1のように、吸着式ヒートポンプ10は、蒸発器11と、蒸発器11の上方に配置された凝縮器12と、蒸発器11と凝縮器12との間に並列に配置された吸着器13a,13bとを有する。吸着式ヒートポンプ10内の空間は、例えば1/100気圧程度に減圧されている。蒸発器11には、冷却水が通る冷却水コイル配管11aと、冷却水コイル配管11aに向けて液状の冷媒例えば水をスプレーするスプレーノズル図示せずとが設けられている。吸着器13a,13b内には、それぞれ伝熱配管14と吸着剤デシカント15とが設けられている。また、吸着器13aと蒸発器11との間には開閉弁16aが配置されており、吸着器13bと蒸発器11との間には開閉弁16bが配置されている。なお、吸着剤15には、例えば活性炭、シリカゲル又はゼオライトなどが使用される。凝縮器12には、冷却水が通る冷却水コイル配管12aが設けられている。凝縮器12と吸着器13aとの間には開閉弁17aが配置されており、凝縮器12と吸着器13bとの間には開閉弁17bが配置されている。以下、上述の吸着式ヒートポンプ10の動作について説明する。ここでは、初期状態において、蒸発器11と吸着器13aとの間の開閉弁16a及び吸着器13bと凝縮器12との間の開閉弁17bがいずれも開状態であるとする。また、蒸発器11と吸着器13bとの間の開閉弁16b及び吸着器13aと凝縮器12との間の開閉弁17aがいずれも閉状態であるとする。更に、一方の吸着器13aの伝熱配管14には冷却水が供給され、他方の吸着器13bの伝熱配管14には電子機器から排出された熱により温められた温水が供給されるものとする。更にまた、蒸発器11内にスプレーする冷媒として、水を使用するものとする。蒸発器11の冷却水コイル配管11aに水液状の冷媒をスプレーすると、蒸発器11内が減圧されているため、冷却水コイル配管11aの周囲で水が容易に蒸発して、冷却水コイル配管11aから潜熱を奪う。これにより、冷却水コイル配管11a内を通る水の温度が下がり、冷却水コイル配管11aから低温の冷却水が排出される。この冷却水は、例えば室内の空調や電子機器又は電源等の冷却に使用される。蒸発器11で発生した水蒸気気体状の冷媒は、開状態の開閉弁16aを通って吸着器13a内に入る。そして、伝熱配管14内を通る冷却水により冷却されて液体に戻り、吸着器13aの吸着剤15に吸着される。一方の吸着器13aで吸着剤15に冷媒水蒸気を吸着する吸着工程を実施している間、他方の吸着器13bでは吸着剤15を再生乾燥する再生工程を実施する。すなわち、吸着器13bでは、吸着剤15に吸着されていた冷媒水が伝熱配管14内を通る温水により加熱されて気体水蒸気になり、吸着剤15から離脱する。この吸着剤15から離脱した冷媒は、開状態の開閉弁17bを通って凝縮器12内に入る。凝縮器12内の冷却水コイル配管12aには冷却水が供給される。この冷却水として、吸着器13aから排出される冷却水を使用してもよい。吸着器13bから凝縮器12内に進入した水蒸気気体状の冷媒は、冷却水コイル配管12aの周囲で凝縮して液体となる。この液体は、ポンプ図示せずにより蒸発器11に移送され、冷却水コイル配管11aに向けてスプレーされる。吸着器13a,13bは、一定時間毎に吸着工程と再生工程とを実施する。すなわち、開閉弁16a,16b,17a,17bは一定時間毎に開閉を繰り返し、吸着器13a,13bの各伝熱配管14には一定時間毎に冷却水と温水とが交互に供給される。このようにして、吸着式ヒートポンプ10が連続的に稼動する。ところで、計算機等の電子機器を冷却した後の冷却水を温水として吸着器13a,13bに供給する場合、電子機器の稼動状態に応じて温水の温度が大きく変動する。このため、上述したように単に一定時間毎に吸着工程と再生工程とを切替える方式では、吸着剤15が十分再生できないうちに吸着工程に移行したり、逆に吸着剤15の再生が完了しているのに吸着工程に移行できないことがある。その結果、吸着式ヒートポンプ10の稼働効率が低下する。以下の実施形態では、温水熱媒体を供給する熱源の温度変化が大きくても効率的に稼動できる吸着式ヒートポンプの制御方法について説明する。実施形態図2は、実施形態に係る吸着式ヒートポンプの制御方法を説明する模式図である。なお、本実施形態においても、図1を参照して説明する。吸着式ヒートポンプ10は、図1のように、蒸発器11と、凝縮器12と、吸着器13a,13bとを有する。蒸発器11には冷却水コイル配管11aが配置されており、凝縮器12には冷却水コイル配管12aが配置されている。また、吸着器13a,13bには、それぞれ伝熱配管14と吸着剤15とが配置されている。図2のように、吸着式ヒートポンプ10の蒸発器11の冷却水コイル配管11aは、蒸発器冷却水流路21に接続されている。この蒸発器冷却水流路21には、冷却水が貯留される冷却水貯留タンク31と、冷却水貯留タンク31と蒸発器11との間で冷却水を循環させるポンプ32とが設けられている。冷却水貯留タンク31に貯留された冷却水は、例えば室内の空調や電子機器又は電源等の冷却に使用される。凝縮器12の冷却水コイル配管12aは、凝縮器冷却水流路22に接続されている。この凝縮器冷却水流路22には、冷却水の温度を所定温度に維持しつつ凝縮器12との間で冷却水を循環させるチラーユニット33が設けられている。吸着器冷却水流路34は、吸着器13a,13bに冷却水を供給する流路である。この吸着器冷却水流路34には、冷却水の温度を一定に維持しつつ冷却水を移送するチラーユニット35が設けられている。また、吸着器冷却水流路34には切替バルブ36a,36bが設けられている。これらの切替バルブ36a,36bは、制御部30からの信号に応じて稼動し、冷却水が吸着器13a,13bのいずれか一方を通りチラーユニット35に戻るように流路を切替える。電子機器冷却水流路37は、電子機器41a,41b,41cを冷却し、それにより温度が上昇した冷却水温水を吸着器13a,13bに供給する流路である。この電子機器冷却水流路37には、ポンプ38と、切替バルブ39a,39bとが設けられている。以下、説明の便宜上、電子機器冷却水流路37を通る冷却水を、熱媒体ともいう。なお、熱媒体として、水以外の液体を使用してもよい。ポンプ38から吐出された熱媒体は、分岐部40aで分岐されて複数図2では3台の電子機器41a,41b,41c内を通り、各電子機器41a,41b,41cを冷却する。そして、電子機器41a,41b,41cを冷却することにより温度が上昇した熱媒体温水は、電子機器41a,41b,41cから排出されて合流部40bで合流する。本実施形態では、電子機器41a,41b,41cがいずれも計算機情報処理装置であるとする。また、本実施形態では、電子機器41a,41b,41cにそれぞれ1又は複数のCPUCentralProcessingUnitが搭載され、それらのCPUにはいずれもコールドプレートが装着されていて、コールドプレート内を熱媒体が通るものとする。CPUは半導体部品の一例であり、他の半導体部品又はその他の電子部品を熱媒体で冷却するようにしてもよい。切替バルブ39a,39bは、制御部30からの信号に応じて稼動し、合流部40bで合流した熱媒体が吸着器13a,13bのいずれか一方を通りポンプ38に戻るように流路を切替える。吸着器冷却水流路34の切替バルブ36a,36bと電子機器冷却水流路37の切替バルブ39a,39bとは排他的に駆動される。すなわち、吸着器13aが吸着器冷却水流路34に接続されているときには吸着器13bが電子機器冷却水流路37に接続され、吸着器13bが電子機器冷却水流路37に接続されているときには吸着器13bが吸着器冷却水流路34に接続される。なお、制御部30は、切替バルブ36a,36b,39a,39bの切替えと同時に、吸着式ヒートポンプ10内の開閉弁16a,16b,17a,17bの切替えも行う。また、本実施形態では、凝縮器12を通る冷却水をチラーユニット33により冷却しているが、吸着工程を実施中の吸着器吸着器13a又は13bから排出された冷却水が凝縮器12を通りチラーユニット35に戻るようにしてもよい。電子機器41a,41b,41cの熱媒体入口側には、それぞれ温度センサ42a,42b,42cと、流量調整弁比例制御弁43a,43b,43cと、流量計44a,44b,44cとが設けられている。なお、流量調整弁43a,43b,43cに替えて、流量調整可能なポンプを配置してもよい。温度センサ42a,42b,42cによる熱媒体の温度測定値、及び流量計44a,44b,44cによる熱媒体の流量測定値は制御部30に伝達される。また、流量調整弁43a,43b,43cは制御部30からの信号により開度が変化する。各電子機器41a,41b,41cには、流量調整弁43a,43b,43cの開度に応じた流量の熱媒体が通流する。電子機器41a,41b,41cの熱媒体出口側には、それぞれ温度センサ45a,45b,45cが配置されている。これらの温度センサ45a,45b,45cによる温度測定値も、制御部30に伝達される。また、各電子機器41a,41b,41c内のCPUには、ジャンクション温度を検出する温度センサ46a,46b,46cが内蔵されており、それらの温度センサ46a,46b,46cによるジャンクション温度の測定値も制御部30に伝達される。なお、CPUに内蔵された温度センサ46a,46b,46cに替えて、CPUの表面に温度センサを装着してもよい。更に、本実施形態では、吸着器13a,13bの伝熱配管14の入口部に、伝熱配管14に供給される熱媒体の温度を検出する温度センサ47a,47bが設けられている。これらの温度センサ47a,47bによる温度測定値も、制御部30に伝達される。以下、ジャンクション温度の上限値及び目標温度について説明する。CPU等の半導体装置は稼働にともなって発熱し、ジャンクション温度が破壊温度を超えると故障してしまう。本実施形態では、破壊温度よりもある程度低い温度をジャンクション温度の上限値とし、ジャンクション温度が上限値を超えないように熱媒体の流量を調整することで、半導体装置の破損を防止する。ここでは、ジャンクション温度の上限値を75°Cとする。一方、目標温度は、吸着式ヒートポンプ10の吸着器13a,13bの吸着工程と再生工程とを切替える温度である。つまり、本実施形態では、吸着式ヒートポンプ10に供給される熱媒体温水の温度が目標温度に到達したときに、吸着器13a,13bの吸着工程と再生工程とを切替える。目標温度は、吸着剤15の種類に応じて設定する。ここでは、目標温度を55°Cとする。以下、データベースについて説明する。例えば、CPUの負荷率を一定にし、熱媒体の流量を変化させて、電子機器41a,41b,41cの入口側と出口側との熱媒体の温度差ΔTと、ジャンクション温度Tjとの関係を調べる。図3は、電子機器の入口側と出口側との熱媒体の温度差ΔTと、ジャンクション温度Tjとの関係を調べた結果を例示した図である。図3では、電子機器として2個のCPUCPU1及びCPU2を搭載するサーバ富士通株式会社製RX300R6を使用し、それらのCPU1,CPU2の負荷率を100としたときの値を示している。図3中のΔT欄において、CPU1は熱媒体通流方向の上流側に配置されたCPUの入口側と出口側の熱媒体の温度差であり、CPU2は熱媒体通流方向の下流側に配置されたCPUの入口側と出口側の熱媒体の温度差である。また、サーバは、CPU1の入口側とCPU2の出口側の熱媒体の温度差である。CPUの負荷率を100、熱媒体の流量を1.0Lリットル/minとすると、時間の経過とともにCPUのジャンクション温度Tjは上昇するが、ある程度時間が経過するとジャンクション温度Tjはほぼ一定となる。図3の例では、熱媒体の通流開始から約1300秒後にCPUのジャンクション温度Tjはほぼ一定となり、そのときの電子機器サーバの入口側及び出口側の熱媒体の温度差ΔTは1.9°C、ジャンクション温度Tjは約75°Cであった。また、このとき電子機器から排出される熱媒体の温度は55°Cであった。一方、熱媒体の流量を0.7L/minとすると、CPU2のジャンクション温度Tjが上限値75°Cを超えてしまい、CPUを破損するおそれがある。また、熱媒体の流量を1.3L/min以上とすると、CPU1,CPU2のジャンクション温度Tjが上限値に到達しなくなり、吸着式ヒートポンプ10に供給する温水熱媒体の温度が目標温度に到達しない、又は到達するまでに長時間を要するようになる。本実施形態では、予めCPUの負荷率及び熱媒体の流量毎に、温度差ΔT、ジャンクション温度Tj、ジャンクション温度Tjが上限値に到達するまでの時間及び電子機器から排出される熱媒体の温度を調べ、データベースとして制御部30に記憶しておく。以下、本実施形態に係る吸着式ヒートポンプの制御方法について説明する。図4は、制御部30による最適化と処理の分散を説明するフローチャートである。まず、ステップS11において、制御部30は、吸着式ヒートポンプ10に接続される複数の電子機器この例では電子機器41a,41b,41cを仮想化する。この仮想化により、実際の電子機器物理サーバの数とは関係なく、1又は複数の仮想サーバを設定することができる。次に、ステップS12に移行し、制御部30は流量計44a,44b,44cの出力を監視しながら流量調整弁43a,43b,43cを制御し、各電子機器41a,41b,41cに流れる熱媒体の流量を一定例えば1L/minにする。そして、制御部30は、温度センサ42a,42b,42c及び温度センサ45a,45b,45cから、各電子機器41a,41b,41cの入口側及び出口側の熱媒体の温度を取得する。次に、ステップS13に移行し、制御部30は、各電子機器41a,41b,41cの入口側の熱媒体の温度と出口側の熱媒体の温度との差ΔTから、各電子機器41a,41b,41cの稼働率を推定する。この稼働率の推定には、前述のデータベースが使用される。例えば、熱媒体の流量が1.0L/minのときにΔTが1.9°Cであれば、その電子機器の稼働率は100であるとする。熱媒体の流量が1.0L/minのときにΔTが1.9°Cよりも低ければ、ΔTの値が小さいほど電子機器の稼働率は低いということができる。熱媒体の流量が1.0L/min以外の場合も、データベースを参照して稼働率を推定することができる。このようにして各電子機器41a,41b,41cの稼働率を推定した後、ステップS14に移行し、制御部30は最適化を行う。ここで、最適化とは、稼働率が低い複数の電子機器の処理をより少数の電子機器に統合して、消費電力の削減を図ることをいう。例えば電子機器41cの稼働率が低い場合、制御部30は電子機器41cで実行していた処理を電子機器41a,41bで実行できるか否かを判定する。そして、実行できると判定した場合、制御部30は電子機器41cの停止を決定する。次に、制御部30は、ステップS15に移行し、最適化に応じて処理を分散する。ここでは、電子機器41cを停止状態とし、稼働状態の電子機器41a,41bに処理を分散するものとする。なお、処理を分散する場合、電子機器41a,41b,41cが同一機種ならば負荷が均一となるように処理を分散すればよいが、機種が異なる場合は搭載されているCPUの個数、性能及び発熱量に応じて処理を分散することが好ましい。この場合、例えば予め各電子機器の負荷率毎の消費電力や発熱量及びその他の機器ポンプ等の消費電力を前述のデータベースに付加しておくことが好ましい。制御部30は、データベースを参照して消費電力が最も少なくなるように停止状態とする電子機器を決定したり、稼働状態の各電子機器に分担させる処理を決定したりすればよい。このようにして電子機器の仮想化及び処理の分散を行った後、図5,図6に例示する処理を同時に実行する。図5は、各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度に応じて各電子機器41a,41b,41cを通る冷却水の流量を調整する処理を説明するフローチャートである。初期状態において、吸着器13aが切替バルブ39a,39bを介して電子機器冷却水流路37に接続され、吸着器13bが切替バルブ36a,36bを介して吸着器冷却水流路34に接続されているものとする。まず、ステップS21において、制御部30は、電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度、すなわち温度センサ45a,45b,45cによる温度測定値を取得する。その後、ステップS22に移行し、制御部30は、各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度が同じか否かを判定する。各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度が同じでない場合は、ステップS21に戻って処理を続行する。一方、ステップS22において制御部30が各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度が同じと判定した場合は、ステップS23に移行する。ステップS23において、制御部30は、各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度が同じとなるように、流量調整弁43a,43b,43cの開度を調整する。本実施形態では、流量調整弁43a,43b,43cの開度を調整する際に、制御部30は、排出される熱媒体の温度が最も高い電子機器における熱媒体流量を基準にして流量調整弁43a,43b,43cの開度を決定する。例えば、流量調整弁43a,43b,43cの開度を同じにしたときに、電子機器41aから排出される熱媒体の温度が他の電子機器41b,41cから排出される熱媒体の温度よりも高いとする。この場合、制御部30は、他の電子機器41b,41cから排出される熱媒体の温度が電子機器41aから排出される熱媒体の温度と同じになるように、流量調整弁43b,43cの開度を調整する。このようにして各流量調整弁43a,43b,43cの開度を調整した後、ステップS21に戻り、制御部30は上述の処理を繰り返す。図6は、吸着器13a,13bに供給される熱媒体温水の温度に応じて吸着工程と再生工程とを切替える処理を説明するフローチャートである。まず、ステップS31において、制御部30は、再生工程を実施している吸着器13aに供給される熱媒体の温度を温度センサ47aから取得する。次に、制御部30は、ステップS32において、各CPUのジャンクション温度、すなわち温度センサ46a,46b,46cによる温度測定値を取得する。次に、ステップS33に移行し、制御部30は、吸着器13aに供給される熱媒体の温度が予め設定された目標温度に到達する時間以下、目標到達時間というを予測する。目標到達時間の予測には、前述のデータベースが使用される。次に、ステップS34に移行し、制御部30は、吸着器13aに供給される熱媒体の温度が目標到達時間に目標温度となるように、且つ全CPUのジャンクション温度が前述の上限値を超えないように、ポンプ38の吐出量熱媒体の全流量を調整する。ポンプ38の吐出量の調整にも、前述のデータベースが参照される。次に、ステップS35に移行し、制御部30は吸着器13aに供給される熱媒体の温度が目標温度に到達したか否かを判定する。そして、判定が否の場合はステップS31に戻って処理を続行する。一方、ステップS35において目標温度に到達したと判定した場合は、ステップS36に移行する。そして、ステップS36において、制御部30は、吸着工程と再生工程とを切替えるべく、開閉弁16a,16b,17a,17bと切替バルブ36a,36b,39a,39bとを駆動する。その後、ステップS31に戻って、上述の処理を繰り返す。なお、前述のデータベースを使用することにより、熱媒体の流量及び温度からCPUのジャンクション温度や表面温度を推測することができる。このため、CPUのジャンクション温度や表面温度を直接計測することなく、各流路の熱媒体の流量及び温度を計測することで、吸着工程と再生工程とを切替えることも可能である。図7は、横軸に時間をとり、縦軸に温度をとって、吸着器13a,13bの入口側IN及び出口側OUTにおける熱媒体の温度の経時変化を表した図である。吸着工程から再生工程に切り替わった瞬間には、吸着器吸着器13a又は13bの伝熱配管14内にチラーユニット35から供給された低温の冷却水が残っているため、電子機器41a,41b,41cには比較的低温の熱媒体冷却水が供給される。この熱媒体は、電子機器41a,41b,41cと吸着式ヒートポンプ10吸着器13a又は吸着器13bとの間を循環するうちに電子機器41a,41b,41c内のCPU熱源により温められて徐々に温度が上昇する。そして、熱媒体の温度が目標温度この例では55°Cになると、再生工程と吸着工程とが切り替わる。図8は、本実施形態に係る吸着式ヒートポンプの制御方法の概要を表した図である。なお、ここでは説明の便宜上、電子機器冷却流路37内に4台の電子機器41a~41dが配置され、それらの電子機器41a~41dの熱媒体入口側にはそれぞれ流量調整弁43a~43dが配置されているものとする。本実施形態では、CPUのジャンクション温度Tjが上限値この例では75°C以下であり、且つ電子機器41a~41dの熱媒体出口側における熱媒体温水の温度が同じになるように、各流量調整弁43a~41dの開度とポンプ38の流量とを調整する。ここでは、電子機器41a~41dが同一機種であるとする。また、仮想化及び最適化が行われた結果、電子機器41dが停止状態になり、電子機器41a~41cにほぼ均等に処理が分散されたものとする。そして、図8のように、電子機器41a~41cの電力消費量がいずれも75W、電子機器41dの電力消費量が0Wであるとする。また、電子機器41a~41cに流れる熱媒体の流量が0.5Lリットル/min、電子機器41dに流れる熱媒体の流量が0L/minであるとする。なお、本実施形態では、図8に例示するように、停止状態の電子機器この例では電子機器41dがある場合は、その電子機器の入口側と出口側とで熱媒体の温度が同じになるため、流量調整弁の開度は徐々に減少して最終的に閉状態となる。この図8に例示するように、本実施形態では、仮想化及び最適化を実施して稼働率が低い電子機器41dを停止状態とし、稼働状態の電子機器41a,41b,41cの発熱量がほぼ均一となるように処理を分散する。そして、各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度が均一となるように、各電子機器41a,41b,41c内を通る熱媒体の流量を調整する。その結果、吸着式ヒートポンプ10に供給される熱媒体の温度の低下を抑制できる。また、本実施形態では、各CPUのジャンクション温度が上限値を超えないようにポンプ38の吐出量を調整するので、CPUの誤動作や故障を回避することができる。図9は、電子機器41a~41dに流入する熱媒体の流量が同じ場合の問題点を説明する図である。ここでは、図8の場合と同様に、吸着式ヒートポンプ10に供給される熱媒体の温度が55°Cに到達したときに、吸着工程と再生工程とを切替えるものとする。また、電子機器41aの電力消費量は150W、電子機器41bの電力消費量は100W、電子機器41cの電力消費量は50W、電子機器41dの電力消費量は0Wとする。この図9に例示するように、各電子機器41a~41dに流入する熱媒体の流量が同じ場合、各電子機器41a~41dから排出される熱媒体の温度は電子機器41a~41dの稼動状態に依存する。この場合、吸着式ヒートポンプ10に供給される熱媒体の温度が55°Cになるまで吸着工程と再生工程との切替えを行わないとすると、CPU負荷率が高い電子機器図9の例では電子機器41aではCPUのジャンクション温度が上限値75°Cを超えてしまうことがある。図10は、CPUのジャンクション温度が上限値に到達したときに吸着工程と再生工程とを切替える場合の問題点を説明する図である。ここでも、電子機器41aの電力消費量は150W、電子機器41bの電力消費量は100W、電子機器41cの電力消費量は50W、電子機器41dの電力消費量は0Wとする。この図10の例では、各電子機器41a~41dに流入する熱媒体の流量が同じ1.0L/minであり、複数のCPUのうちの少なくとも1つがジャンクション温度の上限値75°Cに到達したときに、吸着工程と再生工程を切替えている。この場合、吸着式ヒートポンプ10に供給する熱媒体の温度が十分上昇しないうちに吸着工程と再生工程とが切り替わることがある。例えば図10の例では電子機器41aのCPUのジャンクション温度Tjが75°Cに到達したときの吸着式ヒートポンプ10に供給される熱媒体の温度は53.9°Cである。この温度では、吸着器13a,13b内の吸着剤を十分に再生乾燥できないことがある。実験例以下、実施形態に係る吸着式ヒートポンプの制御方法の効果を実験により確認した結果について説明する。図11は、実験に用いた装置の概要を説明する図である。この図11において、図2と同一物には同一符号を付している。蒸発器冷却水流路21には、図2に例示した冷却水貯留タンク31及びポンプ32に替えて、チラーユニット51を配置している。チラーユニット51の設定温度TLは18°C、チラーユニット33,35の設定温度TMは25°Cとした。また、実験では、電子機器として、3台のサーバ富士通株式会社製RX300S653a,53b,53cを使用した。各サーバ53a,53b,53cはそれぞれコールドプレートを装着した2基のCPU55を搭載しており、熱媒体はそれらのコールドプレートを順番に通ってサーバ53a,53b,53cの外に排出される。CPU55に装着したコールドプレートの熱媒体入口側及び出口側には、それぞれ熱媒体の温度を測定する温度センサ61を配置した。また、CPU55とコールドプレートとの間には、CPU55の表面温度を測定する温度センサ62を配置した。実験に使用した吸着式ヒートポンプ10のサイズは450mm×200mm×500mmであり、その内部は1/100気圧程度に減圧されている。吸着式ヒートポンプ10の蒸発器11、凝縮器12及び吸着器13a,13b内には、サイズが120mm×240mm×30mmの熱交換器を配置した。それらの熱交換器内の配管冷却水配管又は伝熱配管にはフィンが1mmのピッチで設けられている。吸着器13a,13bの熱交換器には、吸着剤として粒径が400μmの活性炭株式会社クレハ製が充填されている。また、吸着式ヒートポンプ10内には、冷媒として400gの水が充填されている。このような装置を使用し、サーバ53aのCPU55の負荷率をいずれも100、サーバ53bのCPU55の負荷率をいずれも75、サーバ53cのCPU55の負荷率をいずれも25とした。そして、各サーバ53a,53b,53cの入口側と出口側の熱媒体の温度差ΔTが1.9°Cになるように、各サーバ53a,53b,53cに流れる熱媒体の流量を流量調整弁43a,43b,43cにより調整した。その後、サーバ53cで行っていた処理をサーバ53bに移行し、サーバ53cの稼働を停止した。その結果、サーバ53a,53bの負荷が同じになり、これらのサーバ53a,53bに流れる熱媒体の流量を同じにすることができた。また、CPU55のジャンクション温度は75°Cを超えることがなく、吸着式ヒートポンプ10から連続的に冷熱を取り出すことができた。以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1複数の電子機器から排出される熱媒体を合流させて吸着式ヒートポンプに供給する吸着式ヒートポンプの制御方法であって、制御部により、前記複数の電子機器を仮想化して稼動状態にする電子機器と停止状態にする電子機器とを決定する工程と、前記制御部により、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整する工程とを有することを特徴とする吸着式ヒートポンプの制御方法。付記2前記制御部は、前記複数の電子機器の各々の熱媒体入口側及び出口側の熱媒体温度の差から前記複数の電子機器の稼動率を個別に把握し、その結果に応じて前記稼動状態にする電子機器と前記停止状態にする電子機器とを決定することを特徴とする付記1に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。付記3前記制御部は、前記稼働状態にする複数の電子機器に対し負荷が均一となるように処理を分散することを特徴とすることを特徴とする付記1又は2に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。付記4前記吸着式ヒートポンプは、液体の冷媒を気体に替える蒸発器と、前記気体の冷媒を吸着する吸着剤が配置された第1の吸着器及び第2の吸着器とを有し、前記制御部は、前記吸着式ヒートポンプに供給される前記熱媒体の温度が予め設定された目標温度になるたびに切替バルブを制御して、前記熱媒体を前記第1の吸着器及び前記第2の吸着器に交互に通流させることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。付記5前記制御部は、前記複数の電子機器の各々に搭載された半導体部品のジャンクション温度又は表面温度が予め設定された上限値を超えないように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする付記4に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。付記6前記制御部は、前記吸着式ヒートポンプに供給される前記熱媒体の温度が前記目標温度に到達するときに前記半導体部品のジャンクション温度又は表面温度が前記上限値に到達するように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする付記5に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。付記7熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサと、前記複数の電子機器を仮想化して稼動状態にする電子機器と停止状態にする電子機器とを決定し、前記稼働状態にする電子機器に処理を分配するとともに、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように前記流量調整部を制御する制御部とを有することを特徴とする情報処理システム。付記8前記制御部は、前記複数の電子機器の各々の熱媒体入口側及び出口側の熱媒体温度の差から前記複数の電子機器の稼動率を個別に把握し、その結果に応じて前記稼動状態にする電子機器と前記停止状態にする電子機器とを決定することを特徴とする付記7に記載の情報処理システム。付記9前記制御部は、前記稼働状態にする複数の電子機器に対し負荷が均一となるように処理を分散することを特徴とすることを特徴とする付記7又は8に記載の情報処理システム。付記10熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサとを有する情報処理システムの制御装置であって、前記複数の電子機器を仮想化して稼動状態にする電子機器と停止状態にする電子機器とを決定し、前記稼働状態にする電子機器に処理を分配するとともに、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように前記流量調整部を制御することを特徴とする制御装置。"