導電層と絶縁層から構成されたワークと、前記ワークが載置されたテーブルと、ロータシャフトに保持されたドリルと、を相対的に移動させてワークを加工するワークの加工方法において、前記ドリルの刃長をH4、ワークを構成する基板1枚の厚さをt1、導電板の厚さをt2、調整値をαとしたときにH4>t1t2αの関係が成り立つことを確認する第1の工程と、前記テーブル上に下板を、前記下板上に導電板を、前記導電坂上にワークを、順に重ねる第2の工程と、前記第2の工程で重ねられたワークの加工位置の上方に前記ドリルを移動させた後、前記下板の表面までの切り込み量として予め設定された切り込み量で下降させる第3の工程と、前記第3の工程で下降している過程で前記ロータシャフトに誘起される電圧が前記導電板に印加されるか否かを検出した後、前記ドリルの先端長である追加切込み量だけ前記ドリルを下降させる第4の工程と、を備えていることを特徴とするワークの加工方法。請求項1記載のワークの加工方法において、前記第4の工程の追加切込み量が、前記ドリルの先端長に前記ワークの導電層の厚さが加算された切込み量とされること、を特徴とするワークの加工方法。請求項1又は2記載のワークの加工方法において、前記第4の工程で、前記下板の表面に前記ドリルが達するまでに前記導電板から前記ロータシャフトに誘起された電圧を検知しなかった場合、アラームを出力し、加工を停止する第5の工程をさらに備えていることを特徴とするワークの加工方法。ところで、特許文献1に記載された技術では、厚さにバラつきがあるプリント基板を加工するため、通常、基板の厚さに安全率を掛けた切り込み量だけドリルを基板表面から切り込ませて穴加工していた。このような方法では、加工効率を向上させるためプリント基板貫通後のドリルの切り込み量を最小限にしている例えば安全率を1.23に設定。したがって、プリント基板の厚さのバラつきにより厚さの厚いプリント基板が含まれていた場合、1枚又は複数枚積み重ねて構成された1纏まり以下、1スタックと称すのプリント基板に未貫通な穴が加工されてしまい、加工品質が低下することがあった。すなわち、厚さ1mmの基板3枚を1スタックとしドリルの切り込み量の安全率を1.23とすると切り込み量が3.69mmとなるが、厚さ1.24mmの基板3枚を1スタックとすると1スタックの厚さが3.72mmとなり、プリント基板の全てに貫通穴を明けることはできない。一方、特許文献2に記載された技術は、ブラインドホール有底穴の加工に用いられるものである。そのため、最下層が金属層である基板を加工することについては、特許文献2には、開示されていない。その結果、貫通穴を確実に加工することができない。そこで、本発明が解決しようとする課題は、プリント基板の厚さのバラつきにより厚さの厚いプリント基板が含まれていた場合でも1スタックのプリント基板に貫通穴を確実に加工できるようにすることにある。前記課題を解決するため、第1の手段は、導電層と絶縁層から構成されたワークと、前記ワークが載置されたテーブルと、ロータシャフトに保持されたドリルと、を相対的に移動させてワークを加工するワークの加工方法において、前記ドリルの刃長をH4、ワーク1スタックの厚さをt1、導電板の厚さをt2、調整値をαとしたときにH4>t1t2αの関係が成り立つことを確認する第1の工程と、前記テーブル上に下板を、前記下板上に導電板を、前記導電坂上にワークを、順に重ねる第2の工程と、前記第2の工程で重ねられたワークの加工位置の上方に前記ドリルを移動させた後、前記下板の表面までの切り込み量として予め設定された切り込み量で下降させる第3の工程と、前記第3の工程で下降している過程で前記ロータシャフトに誘起される電圧が前記導電板に印加されるか否かを検出した後、前記ドリルの先端長である追加切込み量だけ前記ドリルを下降させる第4の工程と、を備えていることを特徴とする。この場合、前記第4の工程で、前記下板の表面に前記ドリルが達するまでに前記導電板から前記ロータシャフトに誘起された電圧を検知しなかった場合、アラームを出力し、加工を停止する第5の工程をさらに設けるとよい。本発明によれば、プリント基板の厚さのバラつきにより厚さの厚いプリント基板が含まれていた場合でも1スタックのプリント基板に貫通穴を確実に加工することができる。以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るワーク加工装置の構成を説明する図である。本発明に係るワーク加工装置はワーク固定部とワーク加工部の大きく2つに分けられる。ワーク固定部は、ワーク1が載置され、位置決めされるテーブル6、検出器4及びNCNumericalControl装置を備えている。テーブル6の上には、下板3、導電板2及びワーク1がこの順で下から積層され図示しない基準ピンによってテーブル6上に位置決めされる。下板3は、例えば樹脂製であり、その上に例えばアルミニウム製の導電板2が載置される。ワーク1は、導電層と絶縁層から構成され、絶縁層が図において導電板2側に、導電層が図において、ドリル19側に位置するように載置される。なお、図1では、ワーク1は3枚重ねられた1纏まりで1スタックとされる。検出器4は導電板2からの電気信号を検出し、検出した電気信号をNC装置5へ出力する。NC装置5は工作機械や産業用ロボットの動きを数値的に制御する装置であり、コンピュータのデジタル情報を、機械の動きを直接制御するサーボ機構に対する指令情報に変換する。ワーク加工部は、三相電源7、インバータ電源8、コイル9、ロータ10、ロータシャフト11、サドル12、ホルダ13、ピストンロッド14、プレッシャフット15、ブッシュホルダ16、ブッシュ17、コレットチャック18及びドリル19を備えている。三相電源7は商用交流電圧電源であり、インバータ電源8が接続されている。インバータ電源8は、三相電源7からの商用交流電圧を周波数の高い交流電圧に変換するもので、インバータ電源8には固定子としてのコイル9が接続されている。ロータシャフト11はコイル9の内側に空間に配置され、図示しない空気ラジアル軸受けに回転自在に支持されている。ロータシャフト11には、銅材を端絡環状に形成した回転子であるロータ10が取り付けられている。ロータシャフト11の下端には、コレットチャック18を介して着脱可能にドリル19が保持されている。ロータシャフト11は、また、ホルダ13を介してサドル12に支持されている。サドル12はホルダ13を上下させることによりドリル19をZ軸方向ワーク1に対して垂直な方向に移動させる。ホルダ13には、プレッシャフット15をZ軸方向に移動自在に支持するピストンロッド14が設けられ、プレッシャフット15の下端にはブッシュ17を保持するブッシュホルダ16が設けられている。検出器4は、図示しないフィルタ及び比較器を備えている。フィルタは三相電源7の周波数例えば50Hzの商用交流電圧とインバータ電源8の制御周波数例えば1kHzであるインバータ交流電圧が重畳された軸電圧からインバータ交流電圧を比較器へ入力する。比較器は、インバータ交流電圧と予め定められた電圧を比較し、インバータ交流電圧が予め定められた電圧を超えるとNC装置5へ検出信号を出力する。比較器で検出される電圧は、ドリル19の先端19aが導電板2に接触すると変化する。なお、1スタックのワーク1、導電板2及び下板3は図示を省略する基準ピンによりテーブル6上に載置されるが、プレッシャフット15の下端に設けられたブッシュ17によりZ軸方向の下方向へ押圧されるためワーク1がテーブル6から浮いた状態で加工されることはない。また、NC装置5はワーク加工部の制御、例えば、図示しない駆動モータを制御し、ホルダ13を昇降させ、ドリル19の位置制御Z軸方向の位置制御及びドリル19の回転制御などを行う。図2は、本実施形態における各部の寸法関係について示す説明図である。同図において、ドリル19は、通常、ドリル19の先端19aがロータシャフト11の先端のコレットチャック18の下端からH1の距離になるようにコレットチャック18に保持されている。ロータシャフト11を待機位置に位置決めしたときドリル19先端のテーブル6表面からの高さはHである。以下、テーブル6の表面を基準として高さがHの位置をドリル19のZ軸方向の移動原点Oという。ドリル19は移動原点Oを基準にして目標位置のZ座標をNC装置5から指定される。H2は、コレットチャック18に把持されるドリル19の先端が下板3の表面に到達する距離として加工に先立って予め設定される距離である。この距離H2は、折損したドリル19を下降させてドリル19のシャンク部ドリルの刃のない部分がワーク1に激突することを防ぐために設定される。このとき、ワーク1やドリル19の取り付け精度により距離H2に誤差が発生するが、前記誤差は下板3及び導電板2の厚さに収まる距離なので、ドリル19がテーブル6に到達することはなく、また導電板2に到達せず検出不能となることもない。H3は、下板3の表面からドリル先端を水平方向に移動させる位置までの距離である。すなわち下板3の表面から2番目以降の加工部穴明け位置への切削送り開始位置までの距離であり、ブッシュ17がワーク1の表面から1~2mmの高さになる距離である。1番目の穴明けは図2に示す位置から行われ、2番目以降の穴明けが距離H2の位置から実行される。H4はドリル19の刃長であり直径0.3mmのドリル19で4.5mm、直径0.5mmのドリル19で7.5mm程度である。ワーク1プリント基板1枚の板厚は1mm程度であり、図2に示すように3枚が積み重ねられた1スタックの板厚t1は3mm程度である。導電板2の厚さt2は0.1mm~0.3mm、下板3は1.6mm程度である。なお、刃長H4が、H4>t1t2α1であることを予め確認されたドリル19が選定され、コレットチャック18に保持される。αは調整値で、式2から求められ、プリント基板の厚さのバラツキ及び後述する追加切込み量があってもシャンク部がワーク1の表面に激突することを防ぐためのものである。α>tm×mgski2tmはプリント基板1枚あたりの最大板厚偏差プリント基板の最大厚さと平均厚さの差で、各板厚の複数枚のプリント基板を用いて加工に先立ち予め側定される。mはスタック枚数である。gsはドリル19やワーク1の取り付け誤差で、前述したように、通常は下板3及び導電板2の厚さに収まる距離なので0とされるが、必要に応じ作業者によって設定される。kiは追加切込み量で、本実施例の場合ドリル19の先端長dとし、先端長dは式3から求められる。d=φ/2tanθ/23ここで、φはドリル直径、θはドリル19の先端角である。θは、プリント基板加工用のドリルでは通常120°~140°である。通常αは1~3mmに設定される。なお、図2における寸法は本実施形態における加工方法を説明するために、具体的な一例を示したもので、本発明がこの例示した寸法に限定されるものではない。図3は、本発明の実施形態における動作手順を示すフローチャートであり、NC装置5の制御装置のCPUによって実行される。なお、CPUは、制御部と演算部を含み、制御部が命令の解釈とプログラムの制御の流れを制御し、演算部が演算を実行する。また、プログラムは図示しないメモリに格納され、実行すべき命令ある数値又は数値の並びを前記プログラムの置かれたメモリから取り出して実行する。ここでは、その図3のフローチャートのうち、NC装置5が実行する部分がプログラムされている。図3のフローチャートでは、まず、図示しないワークの搬送装置により1スタックのワーク1を導電板2上に載置しステップS1、ドリル19をワーク1の加工位置の上方へ移動させる。移動完了後、距離H2だけ下降させるステップS2。距離H2だけ下降させるまでに導電板2の信号を検出器4によって検出した場合、導電板2の厚さだけ追加切込み量としてドリル19を下降させた後ステップS3、次の加工すべき穴があればステップS4:Y、H3だけ上昇させてから次の加工位置の上方へドリル19を移動させるステップS5。そして、ステップS2に戻って再びH3だけ下降させるという工程を繰り返す。したがって、ステップS3で検出器4がドリル19の先端19aが導電板2に接触したことを示す信号を検出したということは、貫通穴が空いたことを意味する。なお、前記ステップS3では、追加切込み量kiをki=dとしたが、追加切込み量kiをki=ddcdc:プリント基板の導電層の厚さとすれば、1スタックのプリント基板の最下層が導電層であった場合でも貫通穴を加工することができる。ステップS3で導電板3の信号を検出しなかった場合ステップS3:Nには、貫通穴が空いていないので、アラームを出力し加工を停止するステップS8。また、ステップS4で次に加工すべき穴がない場合にはステップS4:Nワーク1を搬出しステップS6、次に加工するワーク1の有無を判定するステップS7。そして、次のワーク1がない場合ステップS7:Nには加工を終了し、次のワーク1がある場合には、ステップS1以降の処理を繰り返す。以上のように、本実施形態では、前記1式の関係を満たしていれば、厚みにバラツキがあるワークを加工する場合であっても、貫通穴を確実に開けることができるので、加工品質の低下を防止することができる。なお、特許請求の範囲における第1の工程は、前記1式でプリント基板1の厚さt1を確認する処理に、第2の工程はステップS1に、第3の工程はステップS2に、第4の工程はステップS3に第5の工程はステップS8に、それぞれ対応する。また、ステップS3における検出は検出器4で行われ、ドリルの移動制御、昇降制御、アラームの出力及び加工制御はNC装置5によって実行される。なお、本発明は本実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれる技術的事項の全てが本発明の対象となる。