"ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークに切削加工を施す第1の切削ブレードを備えた第1の切削手段と、該第1の切削手段によって切削された領域に更に切削加工を施す該第1の切削ブレードよりも細い第2の切削ブレードを備えた第2の切削手段と、切削すべき領域であるストリートを検出する撮像手段とを具備する切削装置を用い、前記撮像手段によって前記チャックテーブルに保持されたワークのストリートを検出する工程と、前記第1の切削手段によってワークのストリートに所定深さの第1の切削溝を形成する工程と、前記第2の切削手段によって前記第1の切削溝に沿って第2の切削溝を形成する工程と、を実施している際に、ワークに形成された該第1の切削溝と該第2の切削溝の位置を計測する計測方法であって、前記第1の切削溝の位置を計測する際には、ワークに形成された該第1の切削溝を前記撮像手段で撮像してストリートと該第1の切削溝との位置関係を計測し、前記第2の切削溝の位置を計測する際には、前記第1の切削溝を形成する前にワークのストリートに前記第2の切削手段によって計測溝を形成し、該計測溝の所定箇所を撮像する様に前記撮像手段を位置付けてストリートと該計測溝との位置関係を計測し、該計測溝の該所定箇所は、割り出し方向に延びる任意のストリートを基準線として、該基準線から加工方向に、ストリート間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所であることを特徴とする切削溝の計測方法。しかして、上記のようにワークの外周部に形成した計測溝を撮像手段で撮像する場合には、図9に示すように、ワーク1の外周縁1aから一定距離内周側の外周縁1aと同心円ライン1bを中心とする箇所を撮像範囲として、ストリート2に形成された計測溝G3を撮像するといった方法が採られる。このように外周縁1aを基準として撮像範囲を設定する方法では、図10に示すように、撮像される画像はどのストリート2に計測溝G3を形成したかによって異なっている。すなわち、撮像される画像はストリート2とストリート2間のデバイス領域3の一部であるが、画角内でのストリート2とデバイス領域3の位置や形状は、計測溝G3ごとに異なっている。このように撮像される画像が異なっていると、撮像範囲によっては計測溝が明確に撮像されにくいといったことが起こる。このため、光量等の撮像のための設定の変更が必要となり、一定の設定では全ての箇所の撮像範囲を計測溝が明確に撮像されるように撮像することができない場合があった。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、切削ブレードの変位量を検出するためにワークに形成する計測溝を撮像手段で撮像することができない場合があるという問題を回避することができる切削溝の計測方法を提供することにある。本発明の切削溝の計測方法は、ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークに切削加工を施す第1の切削ブレードを備えた第1の切削手段と、該第1の切削手段によって切削された領域に更に切削加工を施す該第1の切削ブレードよりも細い第2の切削ブレードを備えた第2の切削手段と、切削すべき領域であるストリートを検出する撮像手段とを具備する切削装置を用い、前記撮像手段によって前記チャックテーブルに保持されたワークのストリートを検出する工程と、前記第1の切削手段によってワークのストリートに所定深さの第1の切削溝を形成する工程と、前記第2の切削手段によって前記第1の切削溝に沿って第2の切削溝を形成する工程と、を実施している際に、ワークに形成された該第1の切削溝と該第2の切削溝の位置を計測する計測方法であって、前記第1の切削溝の位置を計測する際には、ワークに形成された該第1の切削溝を前記撮像手段で撮像してストリートと該第1の切削溝との位置関係を計測し、前記第2の切削溝の位置を計測する際には、前記第1の切削溝を形成する前にワークのストリートに前記第2の切削手段によって計測溝を形成し、該計測溝の所定箇所を撮像する様に前記撮像手段を位置付けてストリートと該計測溝との位置関係を計測し、該計測溝の該所定箇所は、割り出し方向に延びる任意のストリートを基準線として、該基準線から加工方向に、ストリート間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所であることを特徴とする。本発明によれば、撮像手段による計測溝の撮像範囲を、割り出し方向に延びる任意のストリートを基準線として、該基準線から加工方向に、ストリート間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所とすることにより、計測溝がどのストリートに形成されていても、撮像される画像は同じものとなる。ここで画像が同じとは、異なるストリートを撮像しても、画角の中でのストリートおよびストリートの周囲部分の、位置や形状、あるいは色彩等が同じ様に映る状態を言う。このため、光量等の撮像のための設定を一定とした状態で、どのストリートに形成した計測溝であっても撮像することができる。本発明におけるワークは特に限定はされないが、例えば、シリコン、ガリウムヒ素GaAs、シリコンカーバイドSiC等からなる半導体ウェーハ、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるDAFDieAttachFilm等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイアAl2O3系の無機材料基板、液晶表示装置を制御駆動するLCDドライバ等の各種電子部品、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。本発明によれば、切削ブレードの変位量を検出するためにワークに形成する計測溝を撮像手段で撮像することができない場合があるという問題を回避することができる切削溝の計測方法が提供されるといった効果を奏する。以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。1ワークはじめに、図1に示す一実施形態のワーク1を説明する。ワーク1は円板状の半導体ウェーハ等であり、表面には、互いに直交する複数のストリート2によって区画された多数の矩形状のデバイス領域3が形成されている。各デバイス領域3の表面には、ICやLSI等の電子回路9図5参照が形成されている。ワーク1の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示す直線状の切欠きオリエンテーションフラット4が形成されている。ワーク1は、図2に示す切削装置10によりストリート2に沿って切断され、多数のデバイス領域3すなわちデバイスに分割される。ワーク1は、図1に示すように、環状のフレーム5の内側の開口部5aに粘着テープ6を介して同心状に一体に支持された状態で切削装置10に供給される。粘着テープ6は片面が粘着面とされたもので、その粘着面に、フレーム5と、ワーク1の裏面が貼り付けられる。フレーム5は、金属等の板材からなる剛性を有するものであり、フレーム5を支持することによってワーク1は搬送される。以下、フレーム5にワーク1が粘着テープ6を介して支持されたもの全体を、ワークユニット7と称する。2切削装置続いて、図2に示す切削装置10について説明する。この切削装置10は、一対の切削手段第1の切削手段40Aと第2の切削手段40Bを互いに対向配置した2軸対向型であり、チャックテーブル32に保持されたワークユニット7のワーク1が、各切削手段40A,40Bにより切削加工される。切削加工に関する動作は、制御手段70によって制御される。2-1切削装置の構成図2の符合11は基台であり、この基台11の上面には、チャックテーブル32をX方向に移動可能に支持するX軸移動手段20が設けられている。X軸移動手段20は、基台11上に固定されたX方向に延びる一対のX軸リニアガイド21と、これらX軸リニアガイド21に摺動可能に組み込まれたX軸可動ベース部22と、X軸リニアガイド21間に回転自在に配設され、X軸可動ベース部22に螺合して連結されたX方向に延びるボールねじ23と、ボールねじ23を回転させるモータ24とから構成されている。このX軸移動手段20によると、モータ24が作動するとボールねじ23が回転し、X軸可動ベース部22がボールねじ23の回転方向に応じた方向X1方向またはX2方向にX軸リニアガイド21上を移動するようになっている。X軸可動ベース部22の上面には、保持手段30が設けられている。保持手段30は、X軸可動ベース部22に固定された円筒状のテーブル台31と、テーブル台31上に回転可能に支持された円板状のチャックテーブル32とから構成されている。チャックテーブル32は、空気を吸引して生じる負圧作用により、水平な上面の保持面32aに載置されるワーク1を吸着して保持する一般周知の真空チャック式のものである。保持面32aはワーク1と同等の直径を有しており、ワーク1は、保持面32aに粘着テープ6を介して同心状に載置されて吸着、保持される。チャックテーブル32には、ワークユニット7のフレーム5を保持する複数のクランプ35が配設されている。チャックテーブル32は、テーブル台31の内部に設けられている図示せぬ回転駆動機構によって一方向、または両方向に回転させられる。そして保持手段30は、X軸移動手段20により、X方向の手前側X1側の搬入出位置と、奥側X2側の加工位置との間を往復移動させられる。図2において基台11上のX2側には、加工位置をまたぐ門型コラム12が固定されている。門型コラム12は、加工位置の両側にY方向に並んで立設された一対の脚部12aと、これら脚部12aの上端部間に水平に架け渡された梁部12bとを有している。そして、梁部12bの前面X1側の面のY1側に、第1の切削手段40Aが第1のY軸移動手段50Aおよび第1のZ軸移動手段60Aを介してY方向およびZ方向に移動可能に設けられ、梁部12bの前面のY2側に、第2の切削手段40Bが第2のY軸移動手段50Bおよび第2のZ軸移動手段60Bを介してY方向およびZ方向に移動可能に設けられている。第1のY軸移動手段50Aと第2のY軸移動手段50Bは同一の構成であって、梁部12bに固定された上下一対のY方向に延びるY軸リニアガイド51を共通構成要素としており、このY軸リニアガイド51と、Y軸リニアガイド51に摺動可能に組み込まれたY軸可動ベース部52と、Y軸リニアガイド51間に回転自在に配設されたY方向に延びるボールねじ53と、ボールねじ53を回転させるモータ54図2では第2のY軸移動手段50B側のものは不図示、図3参照とから構成されている。ボールねじ53は、第1のY軸移動手段50A側のものと第2のY軸移動手段50B側のものが1本ずつ具備されており、一方のボールねじ53は第1のY軸移動手段50AのY軸可動ベース部52に螺合して連結され、他方のボールねじ53は第2のY軸移動手段50BのY軸可動ベース部52に螺合して連結されている。第1のY軸移動手段50Aおよび第2のY軸移動手段50BにおけるY軸可動ベース部52の前面に、第1のZ軸移動手段60Aおよび第2のZ軸移動手段60Bがそれぞれ設けられている。第1のZ軸移動手段60Aと第2のZ軸移動手段60Bは同一の構成であって、Y軸可動ベース部52に固定されたY方向に離間する一対のZ軸リニアガイド61と、これらZ軸リニアガイド61に摺動可能に組み込まれたZ軸可動ベース部62と、Z軸リニアガイド61間に回転自在に配設され、Z軸可動ベース部62に螺合して連結されたZ方向鉛直方向に延びるボールねじ63と、ボールねじ63を回転させるモータ64とから構成されている。第1のZ軸移動手段60AのZ軸可動ベース部62の下端部に、第1の切削手段40Aが固定されており、第2のZ軸移動手段60BのZ軸可動ベース部62の下端部に、第2の切削手段40Bが固定されている。第1の切削手段40Aと第2の切削手段40Bは、それぞれ直方体状のスピンドルハウジング41を有している。図3に示すように、スピンドルハウジング41内には、スピンドルシャフト42およびスピンドルシャフト42を回転駆動するモータ43が収容されており、スピンドルハウジング41の先端開口から突出するスピンドルシャフト42の先端に、第1の切削手段40Aにおいては円板状の第1の切削ブレード44Aが取り付けられ、第2の切削手段40Bにおいては円板状の第2の切削ブレード44Bが取り付けられている。切削ブレード44A,44Bは厚さが異なっており、第1の切削ブレード44Aの方が第2の切削ブレード44Bよりも厚さが大きいものとなっている。第1の切削ブレード44Aの厚さは例えば40μm程度とされ、第2の切削ブレード44Bの厚さは例えば20μm程度とされる。切削手段40A,40Bは、スピンドルシャフト42がY方向と平行、かつ互いに同軸的で、切削ブレード44A,44Bが取り付けられた先端どうしが向かい合う状態に、スピンドルハウジング41が第1のZ軸移動手段60Aおよび第2のZ軸移動手段60Bにおける各Z軸可動ベース部62の下端部にそれぞれ固定されている。図2に示すように、スピンドルハウジング41の先端には、ワーク1に切削水を供給する切削水供給ノズルを有し、かつ回転するワーク1で跳ね上げられる切削水の飛散を抑えるブレードカバー45が取り付けられている。第1のY軸移動手段50Aおよび第2のY軸移動手段50Bによると、それぞれのモータ54が作動するとボールねじ53が正逆いずれかの方向に回転し、Y軸可動ベース部52がボールねじ53の回転方向に応じた方向Y1方向またはY2方向にY軸リニアガイド51に沿って移動する。これにより、第1の切削手段40Aおよび第2の切削手段40Bが、互いに接近したり離間したりするようにY方向に沿って移動する。また、第1のZ軸移動手段60Aおよび第2のZ軸移動手段60Bによると、それぞれのモータ64が作動するとボールねじ63が正逆いずれかの方向に回転し、Z軸可動ベース部62がボールねじ53の回転方向に応じた方向上方:Z1方向または下方:Z2方向にZ軸リニアガイド61に沿って昇降する。これにより、第1の切削手段40Aおよび第2の切削手段40Bが、それぞれZ方向に沿って昇降する。図2に示すように、各切削手段40A,40Bにおいては、スピンドルハウジング41の前面X1側の面であってブレードカバー45に近接する位置に、チャックテーブル32に保持されたワーク1の表面を撮像する第1の撮像手段46Aおよび第2の撮像手段46Bがそれぞれ固定されている。これら撮像手段46A,46Bで撮像された撮像は制御手段70に供給され、制御手段70では各撮像手段46A,46Bで撮像された撮像に基づいて上記アライメントが行われる。2-2切削装置による切削加工次いで、制御手段70で制御される切削装置10の動作を説明する。はじめに、X軸移動手段20のX軸可動ベース部22が図2でX1方向に移動して保持手段30が搬入出位置に位置付けられ、チャックテーブル32が真空運転される。そして保持手段30上に、オペレータによって、ワーク1を上側に配し、かつ粘着テープ6を下側に配したワークユニット7を運搬し、チャックテーブル32に粘着テープ6を介してワーク1を同心状に載置する。すると、ワーク1は粘着テープ6を介してチャックテーブル32の保持面32aに吸着、保持される。また、クランプ35によってフレーム5を保持し、保持手段30でワークユニット7が保持された状態とする。ワーク1は、一方向に延びるストリート2が加工方向のX方向と平行になるようにチャックテーブル32に保持される。次に、X軸可動ベース部22が図2においてX2方向に移動してワーク1が保持手段30ごと加工位置に搬送される。そしてこの加工位置において、ストリートの幅方向中央に各切削ブレード44A,44Bの切削ラインを一致させるアライメントがなされる。アライメントは、はじめにチャックテーブル32に対するワーク1の周方向の角度ずれを調べる。ワーク1の角度ずれは、切削手段40A,40Bのうちのいずれか一方の撮像手段46A46Bの直下にワーク1を位置付けてワーク1の表面を撮像し、ワーク1におけるX方向に所定間隔をおいて設定された2つのアライメントスポット内のデバイス領域3を検出する。そしてこれら2つのデバイス領域3内の、該デバイス領域3に形成されている所定パターンの基準点のxy座標に基づき、ワーク1の角度ずれを検出する。角度ずれがあった場合はチャックテーブル32を回転させ、2つの所定パターンの基準点のy座標を一致させる。ここでは、y座標が一致した2つの所定パターンの基準点のxy座標を、アライメント基準座標として記憶しておく。次に、第1の切削手段40A側の第1の撮像手段46Aおよび第2の切削手段40B側の第2の撮像手段46Bによってワーク1の表面を撮像してストリート2の位置を検出する。以上でアライメントを終え、続いてアライメントにしたがって各切削手段40A,40BによりX方向に沿ったストリート2が順次切断される。ストリート2の切断は、X軸可動ベース部22をX方向に移動させることによりワーク1をX方向に移動させながら、各切削ブレード44A,44Bの下端の刃先をストリート2に切り込ませる加工送りによってなされる。また、切断するストリート2の選択は、予め把握しているストリート2の間隔分だけ切削手段40A,40BをY方向に移動させる割り出し送りによってなされる。本実施形態では、1本のストリート2に対してはじめに厚さが大きい方の第1の切削ブレード44Aによって図4aに示すようにワーク1の厚さの途中まで第1の切削溝G1を形成し、次いで第1の切削溝G1の底部に沿って厚さが小さい方の第2の切削ブレード44Bを図4bに示すように粘着テープ6に達するまで切り込ませて第2の切削溝G2を形成することにより、ワーク1を切断する。このように1本のストリート2に対し2段階で切削溝を形成するには、例えば、図5に示すように、第1の切削ブレード44Aと第2の切削ブレード44Bとを、割り出し方向であるY方向にストリート2の複数本分の間隔をおいて配置し、ストリート2に対する切削加工と第1の切削ブレード44A側Y1側への割り出し送りを交互に行うことによって効率的に遂行することができる。X方向すなわち加工方向に延びる全てのストリート2に第1の切削溝G1と第2の切削溝G2とを形成して切断を終えたら、チャックテーブル32を90°回転させて割り出し方向と平行であったストリート2をX方向と平行にし、該ストリート2の全てに上記と同様に第1の切削ブレード44Aにより第1の切削溝G1を形成し、第1の切削溝G1に第2の切削ブレード44Bによって第2の切削溝G2を形成してストリート2を切断する。以上で全てのストリート2が切断されてワーク1が各デバイス領域3すなわちデバイスに分割される。ワーク1が分割された後は、保持手段30が搬入出位置に戻ってチャックテーブル32の真空運転が停止し、クランプ35によるフレーム5の保持が解除される。この後、オペレータによりワークユニット7がチャックテーブル32から取り上げられ、ワーク1は次の工程例えば洗浄工程に移される。以上が切削装置10の1回の処理サイクルであり、このサイクルが連続して行われ、多数のワーク1がデバイスに分割される。ところで、複数のワーク1を連続して切削加工していくうちに、例えば各切削手段40A,40Bが発熱して熱膨張するなどの理由によって各切削ブレード44A,44Bの位置がそれぞれの撮像手段46A,46Bの切削基準線からずれてしまう場合がある。そこで、定期的に各切削ブレード44A,44Bの変位量を検出してこれら切削ブレード44A,44Bの位置を補正することを行う。2-3切削ブレードの位置補正第1の切削ブレード44Aの変位量を検出するには、第1の切削ブレード44Aで形成した検出対象の第1の切削溝G1を形成した後、割り出し方向の位置を保持したまま、該検出対象の第1の切削溝G1の所定箇所を第1の撮像手段46Aで撮像する。制御手段70にはその撮像信号が供給され、制御手段70は撮像信号に基づき画像を形成する。図6aはこのときの画像の一例を示しており、同図で示す画像によると、第1の切削溝G1は第1の撮像手段46Aの切削基準線46aから割り出し方向のY1方向に距離S1だけずれており、したがって第1の切削ブレード44Aの切削基準線46aからの変位量はY1方向に距離S1であると検出される。次に、第2の切削ブレード44Bの変位量を検出するには、図7に示すように、まだ第1の切削溝G1が形成されていない任意のストリート2に、第2の切削ブレード44Bによって所定距離の計測溝G3を形成する。このように第1の切削溝G1を形成する前にストリート2に第2の切削手段40Bによって計測溝G3を形成したら、計測溝G3の所定箇所を撮像する様に第2の撮像手段46Bを位置付け、該所定箇所を撮像する。図7のF1,F2は、上記計測溝G3を第2の撮像手段46Bで撮像する上記所定箇所に対応した撮像範囲を示している。図7では、Y方向に並ぶ下側の2つの撮像範囲F1と上側の撮像範囲F2が2つずつ示されているが、これら撮像範囲F1,F2は、割り出し方向図7でY方向に延びる任意のストリート2を基準線Lとして、基準線Lから加工方向図7でX方向にストリート2の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所である。図7では、下側の2つの撮像範囲F1は基準線Lから加工方向にストリート2の間隔の2倍距離αの位置にあり、上側の2つの撮像範囲F2は基準線Lから加工方向にストリート2の間隔の3倍距離αの位置にある。基準線Lは制御手段70で作成されるが、例えば上記のチャックテーブル32の角度ずれを調べる際に記憶したアライメント基準座標に基づいて作成することができる。図7では計測溝G3を複数4つ示しているが、これら計測溝G3は、第2の切削ブレード44Bの変位量を定期的に検出する際に1本ずつ形成されるものである。第2の撮像手段46Bにより計測溝G3が撮像されると、制御手段70にはその撮像信号が供給され、制御手段70はその撮像信号に基づき画像を形成する。図6bはこのときの画像の一例を示しており、同図で示す画像によると、計測溝G3は第2の撮像手段46Bの切削基準線46bから割り出し方向のY2方向に距離S2だけずれており、したがって第2の切削ブレード44Bの切削基準線Lからの変位量はY2方向に距離S2であると検出される。以上のようにして第1の切削ブレード44Aと第2の切削ブレード44Bの変位量が検出されたら、検出された変位量に応じて第1の切削ブレード44Aと第2の切削ブレード44Bの位置を、各撮像手段46A,46Bの切削基準線46a,46bにそれぞれ合うように補正する。第1の切削ブレード44Aの位置補正は、第1のY軸移動手段50Aにより第1の切削手段40Aを変位量だけ変位方向と逆方向に移動させることによりなされる。また、第2切削ブレード44Bの位置補正は、第2のY軸移動手段50Bにより第2の切削手段40Bを変位量だけ変位方向と逆方向に移動させることによりなされる。このようにして各切削ブレード44A,44Bの変位量を補正することにより、各切削ブレード44A,44Bの切削ラインはストリート2の中央に一致し、ストリート2が正常に切削加工されるようになる。上記の本実施形態による第2の切削ブレード44Bの変位量を検出するために形成する計測溝G3を計測する方法によれば、第2の撮像手段46Bによる計測溝G3の撮像範囲F1,F2を、割り出し方向に延びる任意のストリート2を基準線Lとして、基準線Lから加工方向にストリート2の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所とすることにより、図8に示すように、計測溝G3がどのストリート2に形成されていても、撮像される画像は同じものとなる。ここで画像が同じとは、異なるストリート2を撮像しても、画角の中でのストリート2およびストリート2の周囲部分例えば電子回路9の、位置や形状、あるいは色彩等が同じ様に映る状態を言う。このため、光量等の撮像のための設定を一定とした状態で、どのストリート2に形成した計測溝G3であっても撮像することができる。したがって、第2の切削ブレード44Bの変位量を検出するためにワーク1に形成する計測溝G3を第2の撮像手段46Bで撮像することができないという不具合を回避することができる。なお、上記実施形態では、割り出し方向に延びる任意のストリート2を基準線Lとし、この基準線Lから加工方向にストリート2の間隔の整数倍にプラスアルファの距離移動した箇所を計測溝G3の撮像範囲としているが、該撮像範囲としては、ストリート2に関係なく基準線Lから加工方向に一定距離離れた任意の箇所であってもよい。更には、基準線Lを設定せず、上記アライメント基準座標を基準位置とし、この基準位置から加工方向に一定距離離れた任意の箇所を計測溝G3の撮像範囲としてもよい。いずれの場合も撮像範囲の画像はストリート2が異なっていても同じようなものとなり、計測溝G3を撮像可能であるといった効果に変わりはない。"