芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算する演算装置において、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付ける手段と、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて模擬同軸線モデルの形状を形成する手段と、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データ及び物性データに基づく模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、有限要素法に基づいて模擬演算する手段とを備えることを特徴とする演算装置。更に、模擬演算の結果に基づいて、模擬同軸線モデルに係る径方向の断面積の減少率を算出する手段と、算出した断面積の減少率に基づいて、軸方向の引っ張り強度を判定する手段とを備えることを特徴とする請求項1に記載の演算装置。前記形状データに基づき形成される仮想膜は、樹脂層及び編組線の間に設定され、編組線に内接する筒状をなすことを特徴とする請求項1又は2に記載の演算装置。前記物性データは、芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の硬度を示す剛性データを含み、該剛性データにより示される仮想膜の硬度は、編組線以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の演算装置。芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、演算装置を用いて模擬演算する演算方法において、前記演算装置は、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付け、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて模擬同軸線モデルの形状を形成し、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データ及び物性データに基づく模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、有限要素法に基づいて模擬演算することを特徴とする演算方法。コンピュータに、芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算させる演算プログラムにおいて、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付けたコンピュータに、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて模擬同軸線モデルの形状を形成する手順と、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データ及び物性データに基づく模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、有限要素法に基づいて模擬演算する手順とを実行させることを特徴とする演算プログラム。しかしながら、同軸線に対する圧着の解析を行う場合、同軸線を構成する多数の編組線についての演算量が膨大となる。例えば、演算量を削減すべく簡略化した模擬モデルを設定した場合には、外圧を加えた場合の形状の変化を十分に模すことができない。本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、簡略化した模擬同軸線モデルを設定した場合であっても、形状変化を模すことが可能な演算装置、演算方法及び演算プログラムの提供を目的とする。本発明に係る演算装置は、芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算する演算装置において、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付ける手段と、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて模擬同軸線モデルの形状を形成する手段と、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データ及び物性データに基づく模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、有限要素法に基づいて模擬演算する手段とを備えることを特徴とする。本発明に係る演算装置は、更に、模擬演算の結果に基づいて、模擬同軸線モデルに係る径方向の断面積の減少率を算出する手段と、算出した断面積の減少率に基づいて、軸方向の引っ張り強度を判定する手段とを備えることを特徴とする。本発明に係る演算装置は、前記形状データに基づき形成される仮想膜は、樹脂層及び編組線の間に設定され、編組線に内接する筒状をなすことを特徴とする。本発明に係る演算装置は、前記物性データは、芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の硬度を示す剛性データを含み、該剛性データにより示される仮想膜の硬度は、編組線以下であることを特徴とする。本発明に係る演算方法は、芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、演算装置を用いて模擬演算する演算方法において、前記演算装置は、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付け、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて模擬同軸線モデルの形状を形成し、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データ及び物性データに基づく模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、有限要素法に基づいて模擬演算することを特徴とする。本発明に係る演算プログラムは、コンピュータに、芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算させる演算プログラムにおいて、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付けたコンピュータに、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて模擬同軸線モデルの形状を形成する手順と、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データ及び物性データに基づく模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、有限要素法に基づいて模擬演算する手順とを実行させることを特徴とする。本発明では、例えば、編組線に含まれる素線の本数を削減するという様な簡略化した模擬同軸線モデルに対しても、外圧を加えた場合の形状の変化を模し、高精度な模擬演算をすることが可能である。本発明は、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した複数の編組線を模し、かつ、該編組線間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルを用いる。これにより、例えば、編組線に含まれる素線の本数を削減するという様な簡略化した模擬同軸線モデルに対しても、外圧を加えた場合の形状の変化を模した模擬演算をすることが可能である等、優れた効果を奏する。そして、このような模擬演算を用いることにより、例えば、軸方向の引っ張り強度の判定等の様々な検証に展開し、開発期間の短縮を見込むことが可能である等、優れた効果を奏する。以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。自動車内での通信等の用途に使用されるワイヤーハーネスにおいて、ラジオ受信等の電磁波による高周波ノイズの抑制が必要な箇所には同軸線同軸ケーブルが用いられる。本発明の実施の形態における演算方法は、同軸線に対し、治具を用いて端子を圧着する際の同軸線の形状変化を模擬演算シミュレートするものである。図1は、本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる同軸線を模式的に示す断面図である。図1中1は、同軸線であり、同軸線1は、銅製の芯線10と、芯線10を被覆する絶縁性の樹脂層11と、樹脂層11を被覆する銅製の編組線12と、編組線12を被覆する絶縁性の外皮13とを備えている。なお、図1では同軸線1の断面を模式的に示しているため、芯線10は、一本の銅線で形成されているように示しているが、数本から十数本の細線にて形成されている。編組線12は、数百本等の本数の素線を編組したものであり、図1に示す編組線12に含まれる円形の断面は、素線の断面を示している。なお、図1では、同軸線1の断面を模式的に示しているため、素線の本数を省略した記載としている。図2は、本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる端子部材の形成例を示す外観図である。図2A及び図2Bでは、模擬演算の対象となる端子部材バレル2の形状の一例を示している。図2Aは、曲成前の平坦な状態での端子部材2の外観を示しており、図2Bは、同軸線1を圧着すべく曲成した状態での端子部材2の外観を示している。図2に示す端子部材2は、略長方形状の保持片20に、長方形状のかしめ片21を組み合わせた略十字形状の例を示している。これらの形状についても、本願の演算方法を用いることで、適正な設計を行うことが可能である。図3は、本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる圧着工程を模した画像を示す説明図である。図3Aは、アンビル30及びクリンパ31を有する圧着治具圧着部材3を用いた圧着工程を示している。図3Aは、アンビル30に設けられた断面視U字状の溝部に、端子部材2のかしめ片21を嵌め込み、かしめ片21に同軸線1を載置し、断面視逆U字形状のクリンパ31により押圧する状態である。なお、アンビル30及びクリンパ31は、圧着ペンチ等の圧着治具3の先端部に形成された部位である。同軸線1のうち、端子部材2に載置されている部位は、グラウンドのために編組線12と端子部材2との間の電気的接続が必要であることから、外皮13を剥がして編組線12が露出した状態となっている。なお、図3に示す同軸線1は、後述する模擬演算時に用いる模擬同軸線モデルを示したものである。即ち、実際には数百本等の本数の素線を編組した編組線12を用いるが、そのまま模擬演算を行うと非常に複雑な演算を要するため、素線の本数を数分の一に減じると共に大径化した模擬同軸線モデルを示している。図3Aに示す状態から、クリンパ31が、上方へ曲成された端子部材2のかしめ片21の先端部を巻き込みながら下方へ押圧する。そして下方への押圧を続けることにより、クリンパ31が、アンビル30に咬み合っていき、図3Bに示す状態となる。さらに、アンビル30及びクリンパ31による押圧を続けることにより、同軸線1を端子部材2に圧着する工程が完了する。図4は、本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる圧着後の同軸線1及び端子部材2を模式的に示す断面図である。図4は、図3Bに示す状態から押圧を続け、圧着が完了した状態を示している。なお、図4は、簡単な模式図の例として示しているため、同軸線1の内部の状態及び端子部材2の詳細な状態については描画していないが、本発明の演算方法ではこれらの状態についても模擬演算することはいうまでもない。次に本実施の形態における模擬演算にて用いる模擬同軸線モデルについて説明する。図5Aは、本実施の形態における演算方法に係る模擬演算に用いる模擬同軸線モデルの断面を示している。図5Aの例における模擬同軸線モデルは、編組線12に含まれる複数の素線間を張架する仮想膜14を想定したモデルである。当実施の形態にて例示する図5Aのモデルでは、樹脂層11と編組線12との間に、円筒状に編組された編組線12に内接する円筒状の仮想膜14を設定している。当該モデルにおいて、仮想膜14は、例えば、編組線12に含まれる各素線に対し接点にて固着している。ここでの接点は幾何学上での接点であってもよいし、計算上設定した接点の近似点であってもよく、各素線上の近似点節点は2点以上あってもよい。一の素線上の節点と他の素線の節点とを接続することで、仮想膜を素線間に張架することができる。また、仮想膜14の物性、特に剛性データは、編組線12と同一の材質となるように設定している。なお、剛性データにより示される仮想膜14の硬度は、必ずしも編組線12と同一にする必要はないが、編組線12以下で、かつ、樹脂層11より大きいことが望ましい。また、編組線12は、実際には、数百本等の本数の素線を編成したものであるが、そのままのモデルを設定した場合、演算負荷が大きく実用には不向きであることから、演算負荷を軽減するため、数分の一の本数に減じたモデルを用いている。なお、図5Bは、比較用に示した模擬同軸線モデルであり、仮想膜14を設定していないモデルを示している。図6は、本実施の形態等における模擬同軸線モデルを示す斜視図である。図6Aは、図5Aに示した模擬同軸線モデルのうち編組線12及び仮想膜14に関する部位の一部を斜視図として示したものである。なお、図6Bは、比較用に示した仮想膜14を想定していないモデルであり、図5Bに示した模擬同軸線モデルのうち編組線12に関する部位の一部を斜視図として示したものである。図5及び図6に示す模擬同軸線モデルを用いた本実施の形態における演算方法では、圧着により変化する同軸線1の形状を、有限要素法FEMFiniteElementMethodに基づく模擬演算にて推定することにより、同軸線1の断線強度の予測等の解析を行う。即ち、圧着時に同軸線1に生じる引っ張り歪み、加圧による電線径の減少等の事象を解析し、圧着を確実なものとしながらも、圧着後の引っ張り試験において規定の荷重以下で断線することがない適切な圧着条件を模擬演算にて推定及び解析し、開発期間の短縮を試みるものである。ところが、比較用に示した図5B及び図6Bの様な膜無しの模擬同軸線モデルを用いて、圧着時の形状の変形について有限要素法に基づく模擬演算を行った場合、現実には生じ得ない変形が発生し、十分な解析結果を得ることができないという問題がある。この原因は、編組線12の構成を簡略化したことに起因し、樹脂製の部位と他の部位との剛性の相違により解析上生じるものである。図5A及び図6Aに示す模擬同軸線モデルでは、編組線12と好ましくは同一の剛性を有する仮想膜14を想定することにより、この解析上の問題が生じないようにして、結果的に高精度な模擬演算を実現することを可能としたものである。図7は、本実施の形態等における模擬演算の結果を模式的に示す説明図である。図7Aは、図5A及び図6Aに示した模擬同軸線モデルを用いて圧着工程についての模擬演算を行った結果を、同軸線1の断面の画像として示したものである。なお、図7Bは、図5B及び図6Bの膜無しの模擬同軸線モデルを用いた結果に係る画像を比較用として示したものである。また、図7A及び図7Bでは、仮想膜14の有無による差異を分かり易くするため、端子部材2を表示せずに同軸線1の断面の変形を示している。先ず、仮想膜14を設定していない図7Bの模擬同軸線モデルについて説明する。図7Bに示す模擬同軸線モデルでは、圧着時の外部からの圧力により、変形した樹脂層11が編組線12に含まれる素線の隙間からはみ出している。これは、編組線12を編成する素線の本数を減じた模擬同軸線モデルを用いた結果、素線間の隙間が相対的に大きくなり、圧着時の加圧により変形した樹脂層11を構成する樹脂が素線間の隙間からはみ出すという過剰な変形が生じることによるものである。実際の同軸線1では、編組線12を編組する素線の本数が多く、かつ素線の直径も小さいため、模擬同軸線モデルより密に素線が編組されている。従って、樹脂層11を構成する樹脂が素線間の隙間からはみ出すという変形は生じ難い。これに対して、図7Aに示す模擬同軸線モデルでは、素線の間を張架する仮想膜14により、素線間の隙間が過剰に広がることを防止して、樹脂層11の樹脂がはみ出すような変形を抑制するとともに、樹脂がはみ出ないように直接的な防御壁ともなる。従って、図7Aに示す本発明の演算方法に係る仮想膜14を設定した模擬同軸線モデルについては、編組線12の素線の本数を減じながらも、実際の状況に近い変化を模擬演算することが可能となっている。なお、現実の適切な再現には、編組線12と仮想膜14との両方が必要である。仮想膜14のみにしてしまうと、加圧時の変形を適当に表現することができなくなる。仮想膜14の硬度は上述したように編組線12以下で樹脂層11より大きいことが好ましい。仮想膜14の硬度が編組線12より大きくなると、編組線12等の変形が現実と乖離してしまい、樹脂層11以下になると、樹脂のはみ出しを抑制できないようになるためである。このように本発明に係る演算方法では、実用化のため演算負荷を軽減しながらも、実際の変化の状況を高精度に模擬演算することを可能としている。そして、模擬演算の結果から同軸線1の形状変化、例えば断面積の減少率を算出し、算出した断面積の減少率を指標として、軸方向の引っ張り強度の判定等の様々な用途への展開を可能としている。次に、本発明の演算方法の実装例について説明する。図8は、本発明の演算装置の構成例を示すブロック図である。図8中100は、コンピュータ等の演算装置であり、演算装置100は、少なくとも制御部101、記録部102、記憶部103、入力部104及び出力部105を備えている。制御部101は、装置全体を制御するCPUCentralProcessingUnit等の演算機構である。制御部101は、内部通信線を介して演算装置100内のハードウェア各部と接続されており、本発明の演算プログラム200等の各種プログラムの手順に従って所定の処理を実行する。記録部102は、HDD:断面積の減少率S0:初期断面積S1:圧着後の括れ部の断面積制御部101は、算出した模擬演算の結果の一つである断面積の変化を示す捻れ部の断面積の減少率を、予め設定されている所定の閾値と比較しステップS7、算出した模擬演算の結果及び比較の結果を出力部105から出力するステップS8。模擬演算の結果は、例えば圧着後の同軸線1を示す画像及び断面積の減少率を示す数値として出力される。また、断面積の減少率を示す数値と共に、所定の閾値と比較した結果に基づく断線強度の良好又は不良を示す評価結果を出力する。このようにして、演算処理が実行される。次に、模擬演算の結果に基づいて評価される断線強度について説明する。図10は、本発明の演算方法にて用いられる同軸線1の括れ部を示す模式図である。図10では、演算処理のステップS6にて導出される断面積の減少率を説明する模式図であり、圧着工程により、同軸線1に括れ部15が生じている。そして、前述の式1にて示すように、初期断面積S0と、括れ部15の断面積S1から、断面積の減少率DSを導出することができる。図11は、本発明の演算方法による演算の対象となる括れ部15の断面積減少率に関する特性を示すグラフである。図11は、同軸線1の断線強度[N]を横軸にとり、括れ部15の断面積減少率DSを縦軸にとって、その関係を示したものである。図11は、模擬演算により導出された断面積の減少率と、模擬演算の対象となった模擬同軸線モデルに基づく条件で作成した圧着後の同軸線1についての断線強度との関係を示している。同軸線1の断線強度は、端子部材2を固定し、同軸線1を特定の力で引っ張った場合に断線が生じた時点での強度を示したものである。図11に示すように、断面積の減少率と、断線強度には相関関係が見られることから、演算処理における仮想同軸線のモデルについての断線強度に関する指標として、断面積の減少率を用いることができる。また、断面積の減少率を、適宜定めた所定の閾値と比較して閾値より減少率が低い場合に断線強度は良好であり、高い場合に不良であるとの評価を行うことができる。このようにして本願の演算方法が実行される。前記実施の形態に示した形態は、本願の無数に存在する実施例の一部に過ぎず、同軸線の模擬演算において、現実には存在しない仮想膜を設定しての演算に幅広く適用することが可能である。例えば、前記実施の形態では、樹脂層及び編組線の間に設定され、編組線に内接する仮想膜を設定する形態を示したが、編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定するのであれば、他の形態であっても良い。具体的には、各素線の中心軸を結ぶ仮想膜を素線間毎に設定するようにしても良く、また、編組線に外接する仮想膜を設定するようにしてもよい。ただし、加圧前の状態で樹脂層と仮想膜とが離れていると、離れている分だけ樹脂がはみ出そうとする過剰変形する。このため、上述のように樹脂層の外表面上に仮想膜を設定するのが好ましい。なお、素線間の広がりを抑制拘束することを目的として、素線の間を張架する仮想バネを設定する等の様々な形態に展開することも可能である。しかしながら、現実の適切な再現には、素線間の広がりを拘束するよりも、樹脂層外表面のうち編組線のない部分を仮想膜で覆うことの寄与が大きい。さらに、例えば、上述した実施の形態以外のパラメータを用いることも可能であり、断線強度以外の評価に用いることも可能であり、更に実装形態として、複数のコンピュータにて分散して実行する形態、ASPとして提供する形態等の様々な形態に展開することが可能である。