被加工物を保持する保持装置であって、複数の孔が形成された第1面上に前記被加工物を吸着させるテーブルを備え、前記孔は、前記被加工物を吸引して吸着させるために形成された複数の第1の孔と、前記第1の孔よりも大きな開口面積で形成された第2の孔と、を有して構成され、前記第2の孔部分は、前記第2の孔に差し込まれて前記第2の孔を塞ぐ第1閉塞手段によって、前記テーブルの前記第1面と略同一平面とすることが可能であることを特徴とする保持装置。前記第1閉塞手段は、軸部と、前記軸部の一端側に設けられて前記軸部よりも外径が大きく形成された頭部とを有するボルト形状を呈しており、前記第2の孔は、前記軸部が挿入される軸部挿入部と、前記頭部の外径と略同じ大きさの内径で形成されて前記頭部を挿入可能とされた頭部挿入部とを有して構成され、前記頭部挿入部は、前記軸部挿入部よりも前記第1面側に形成されており、前記頭部挿入部の高さは、前記第1閉塞手段の頭部の高さと略等しいことを特徴とする請求項1に記載の保持装置。前記軸部には、外ねじが形成され、前記軸部挿入部には、前記軸部がねじ込まれる内ねじが形成されていることを特徴とする請求項2に記載の保持装置。前記テーブルは、前記第2の孔を前記第1閉塞手段の差し込み方向側に投影した部分に壁部を有しており、前記壁部は、前記第1閉塞手段の差し込み方向側に凹んだテーパ形状を呈することを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の保持装置。前記第1閉塞手段は、軸部と、前記軸部の一端側に設けられて前記軸部よりも外径が大きく形成された頭部とを有するボルト形状を呈しており、前記第2の孔は、前記軸部が挿入される軸部挿入部と、前記頭部の外径と略同じ大きさの内径で形成されて前記頭部を挿入可能とされた頭部挿入部とを有して構成され、前記軸部には、外ねじが形成され、前記軸部挿入部には、前記軸部がねじ込まれる内ねじが形成され、前記頭部挿入部は、前記軸部挿入部よりも前記第1の面の反対面側に形成されており、前記軸部挿入部の高さは、前記第1閉塞手段の軸部の高さと略等しく、前記軸部のうち前記頭部が設けられた側と反対側の端部には、工具を嵌めこんで前記第1閉塞手段をねじ込ませるための凹みが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。前記第2の孔部分は、前記第2の孔に差し込まれて前記第2の孔を塞ぐ第2閉塞手段によって、前記テーブルの前記第1面よりも凹んだ窪みとすることが可能であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1つに記載の保持装置。前記第1閉塞手段をさらに備えることを特徴とする請求項1~6のいずれか1つに記載の保持装置。前記第2閉塞手段をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の保持装置。前記第2閉塞手段のうち、前記第2閉塞手段の差し込み方向に沿った少なくとも一方の端面は、前記差し込み方向側に凹んだテーパ形状を呈することを特徴とする請求項8に記載の保持装置。前記第2閉塞手段のうち、前記第2閉塞手段の差し込み方向に沿った両方の端面は、前記差し込み方向側に凹んだテーパ形状を呈することを特徴とする請求項8に記載の保持装置。しかしながら、特許文献1に開示された構成によれば、被加工物の両端を引っ張るための機構が必要になり、装置が複雑化してしまう。また、レーザ光による被加工物の加工では、加工中の被加工物に高い平面度が要求される場合があるが、両端の引っ張りによって高い平面度を確保することが難しい。また、被加工物の破壊や変形を抑えつつ、平面度を確保するために、引張強度の調整などが必要になり、装置の複雑化や操作の煩雑化を招く場合があるという問題がある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物への貫通加工時に装置の破損を抑えることができるとともに、非貫通加工時と貫通加工時とで、装置の組み換えの容易化をより簡単な構成で図ることのできる保持装置を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持する保持装置であって、複数の孔が形成された第1面上に被加工物を吸着させるテーブルを備え、孔は、被加工物を吸引して吸着させるために形成された複数の第1の孔と、第1の孔よりも大きな開口面積で形成された第2の孔と、を有して構成され、第2の孔部分は、第2の孔に差し込まれて第2の孔を塞ぐ第1閉塞手段によって、テーブルの第1面と略同一平面とすることが可能であることを特徴とする。本発明によれば、第2の孔を第1閉塞手段によって閉塞可能とし、閉塞時には第2の孔部分をテーブルの第1面と略同一平面とすることで、被加工物への貫通加工時に装置の破損を抑えることができるとともに、非貫通加工時と貫通加工時とで、装置の組み換えの容易化をより簡単な構成で図ることができるという効果を奏する。以下に、本発明の実施の形態にかかる保持装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1に係る保持装置を備えるレーザ加工装置の概略構成を示すブロック図である。レーザ加工装置1は、レーザ照射装置2、保持装置3を備える。レーザ加工装置1は、保持装置3に保持されたセラミックグリーンシート等の被加工物4に、レーザ光を用いて貫通孔や止め穴を形成する。レーザ照射装置2は、レーザ発振器5、反射ミラー6、集光レンズ7を有して構成される。レーザ発振器5は、レーザ光を発生させるものである。反射ミラー6は、レーザ発振器5で発生されたレーザ光を、集光レンズ7に向けて反射させる。集光レンズ7は、入射したレーザ光を集光させる。この集光されたレーザ光により、被加工物4が加工される。図2は、保持装置の概略構成を示すブロック図である。保持装置3は、テーブル8、吸引用ポンプ9を有して構成される。保持装置3は、被加工物4をレーザ加工する際に、被加工物4を保持する。図3は、テーブルの概略構成を示す部分平面図である。図4は、テーブルの部分断面図である。テーブル8は、表面第1面10a上に被加工物4が載置される載置部10と、載置部10の表面10aの反対側に設けられる基部18とを有する。なお、載置部10と基部18とが一体に形成されていても構わない。載置部10の表面10aには、孔11が形成されている。孔11は、吸引用孔第1の孔11aと貫通加工用孔第2の孔11bとを有して構成される。図3に示すように、吸引用孔11aは、表面10aの略全域にわたり複数形成されている。図4に示すように、テーブル8の内部には、載置部10と基部18に囲まれた吸引路12が形成されている。吸引用孔11aは、テーブル8の内部で吸引路12につながっている。吸引路12は、吸引用ポンプ9につながっている。吸引用ポンプ9によって吸引路12の空気を吸引して、吸引用孔11aの内部の圧力を低下させることで、載置部10の表面10a上に載置された被加工物4を吸着させることができる。貫通加工用孔11bは、吸引用孔11aよりも大きな開口面積で形成されている。この貫通加工用孔11bは、載置部10の表面10aに載置される被加工物4の、アライメントマークやガイドホールといった貫通孔が形成される位置に対応する位置に形成されたものである。被加工物4に貫通孔が形成される際に、レーザ照射装置2から照射されたレーザが被加工物4を貫通してテーブル8を破損させるのを防ぐために、貫通加工用孔11bが設けられる。貫通加工用孔11bは、吸引用孔11aと同様にテーブル8の内部で吸引路12につながっており、貫通孔を形成した際に発生する切片等が吸引路12を介して回収できるようになっている。図示は省略しているが、切片等によって吸引用ポンプ9が故障するのを防ぐために、吸引用ポンプ9の手前にはフィルターが設けられている。図5は、図4に示すA部分の部分拡大断面図であって、第1閉塞手段によって貫通加工用孔11bが閉塞された状態を示す図である。図5に示すように、貫通加工用孔11bは、第1閉塞手段13で閉塞可能とされる。図6は、第1閉塞手段13の側面図である。図7は、第1閉塞手段13を頭部側から見た平面図である。図6および図7に示すように、第1閉塞手段は、軸部13aと頭部13bとを有しており、全体としてボルト形状を呈している。軸部13aには、外ねじが形成されている。頭部13bは、軸部13aの一端側に設けられて、軸部13aよりも外径が大きく形成されている。第1閉塞手段13の形状に合わせて貫通加工用孔11bは、軸部13aが挿入される軸部挿入部15と、頭部13bが挿入される頭部挿入部16とを有して構成される。頭部挿入部16は、軸部挿入部15よりも表面10a側に形成される。軸部挿入部15の内壁には、軸部13aをねじ込み可能とするための内ねじが形成されている。頭部挿入部16の内径は、軸部挿入部15の内径よりも大きく形成されている。頭部13bの高さと頭部挿入部16の高さは略等しくなっている。第1閉塞手段13を貫通加工用孔11bにねじ込んでいくと、頭部挿入部16の底面16aと頭部13bとが当接して、それ以上のねじ込みが規制される。ここで、頭部13bの高さと頭部挿入部16の高さが略等しいため、載置部10の表面10aと頭部13bの頂面13cとが略同一の平面を構成することとなる。したがって、第1閉塞手段13を可能な限りねじ込むだけで、載置部10の表面10aと頭部13bの頂面13cとを略同一の平面に構成することができる。なお、頭部13bには、ドライバー図示せずなどの工具を嵌め込んで第1閉塞手段13をねじ込ませるための凹み13dが形成されている。図8は、図4に示すA部分の部分拡大断面図であって、貫通加工用孔11bが開放された状態を示す図である。図8に示すように、第1閉塞手段13を取り外すことで貫通加工用孔11bが開放される。被加工物4に貫通加工を行う場合には、貫通加工用孔11bを開放した上で、貫通加工用孔11bに貫通箇所が重なるように被加工物4が載置される。貫通加工用孔11bが形成されることで、貫通加工時に被加工物4を貫通したレーザ光は、載置部10にはほとんど照射されずに、基部18の壁面に到達する。基部18の壁面に到達するレーザ光は、照射領域がある程度広がっているため、基部18の壁面はほとんど破損されずに済む。吸引路12を構成する壁面のうち、貫通加工用孔11bに対向する部分、すなわち貫通加工用孔11bを後述する第1閉塞手段の差し込み方向側に投影した部分である壁部18aは、円錐上に切削されてテーパ形状の凹みが形成されている。壁部18aがテーパ形状を呈しているため、壁部18aで反射したレーザ光が、被加工物4に直接照射されにくくなる。これにより、反射したレーザ光による被加工物4の破損を抑えることができる。図9は、図4に示すA部分の部分拡大断面図であって、第2閉塞手段によって貫通加工用孔が閉塞された状態を示す図である。図10-1は、第2閉塞手段の側面図である。図10-2は、第2閉塞手段の側面図である。図9に示すように、第2閉塞手段14で貫通加工用孔11bを閉塞した状態で、被加工物4に貫通加工を行うことも可能である。第2閉塞手段14は、貫通加工用孔11bの軸部挿入部15にねじ込めるように外ねじが形成されている。第2閉塞手段14には、第1閉塞手段13のような頭部13bが設けられていない。そのため、図9に示すように、貫通加工用孔11b部分が載置部10の表面10aよりも凹んだ状態となるようにねじ込むことが可能であり、貫通加工用孔11b部分を窪みとすることができる。被加工物4に貫通加工を行う場合には、窪みが形成された貫通加工用孔11b部分に貫通箇所が重なるように被加工物4が載置される。貫通加工用孔11b部分が窪みとなるので、貫通加工時に被加工物4を貫通したレーザ光は、載置部10にはほとんど照射されずに、第2閉塞手段14の差し込み方向に沿った端面に到達する。第2閉塞手段14の端面に到達するレーザ光は、照射領域がある程度広がっているため、第2閉塞手段14の端面はほとんど破損されずに済む。また、第2閉塞手段14の端面は、円錐上に切削されてテーパ形状の凹みが形成されている。第2閉塞手段14の端面がテーパ形状を呈しているため、端面で反射したレーザ光が、被加工物4に直接照射されにくくなる。これにより、反射したレーザ光による被加工物4の破損を抑えることができる。テーパ形状の凹みは、第2閉塞手段14の両方の端面に形成されているため、どちらの端面側から第2閉塞手段14を差し込んでも、反射したレーザ光による被加工物4の破損を抑える効果を得ることができる。したがって、レーザ加工装置1の使用者は、差し込み方向を気にせずに第2閉塞手段14を使用することができる。なお、第2閉塞手段14の端面には、ドライバー図示せずなどの工具を嵌め込んで第2閉塞手段14をねじ込ませるための凹み14aが形成されている。図11は、第2閉塞手段14の変形例を示す側面図である。図11に示すように、第2閉塞手段14の一方の端面にのみテーパ形状の凹みが形成されていても構わない。以上説明したように、本実施の形態1にかかる保持装置3によれば、被加工物4に非貫通加工を行う場合には、貫通加工用孔11bを第1閉塞手段13で閉塞することができる。第1閉塞手段13を用いれば、載置部10の表面10aと第1閉塞手段13の頂面13cとの平面度を容易に確保することができる。載置部10の表面10aと第1閉塞手段13の頂面13cとの平面度を確保することで、被加工物4の変形を抑えることができ、加工精度の低下を抑えることができる。また、被加工物4に貫通加工を行う場合には、第1閉塞手段13を取り外すか、第2閉塞手段14に取り替えるだけで、貫通箇所の裏面に所定の空間を確保することができ、載置部10の破損を抑えることができる。また、第1閉塞手段13を取り外すか、第2閉塞手段14に取り替えるだけでよいので、装置の組み換えの容易化をより簡単な構成で図ることができる。また、第2閉塞手段14を用いた場合には、第2閉塞手段14によって貫通加工用孔11bが吸引路12から隔離されるため、加工時に発生する切片が吸引路12内に吸い込まれるのを防ぐことができる。吸引路12内を切片が勢いよく通過すると、吸引用ポンプ9の手前に設けられたフィルター図示せずを破損させたり、吸引用ポンプ9自体を破損させたりしてしまうおそれがあるが、第2閉塞手段14を用いることで、このような破損を抑えることができる。また、吸引路12の壁部18aや第2閉塞手段14の端面にテーパ形状の凹みを設けることで、反射したレーザ光によって被加工物4が破損されるのを抑えることができる。なお、第1閉塞手段13の軸部13aに外ねじを形成しているが、軸部13aに外ねじを形成しない構成としてもよい。この場合、貫通加工用孔11bの軸部挿入部15の内径よりも軸部13aの外径を僅かに小さく形成すれば、第1閉塞手段13を貫通加工用孔11bに単純に差し込むことができる。また、頭部13bに引っ掛け部などを形成して、差し込まれた第1閉塞手段13を容易に引き抜けるようにしてもよい。実施の形態2.図12は、本発明の実施の形態2にかかる保持装置が備えるテーブルの断面図である。図13は、図12に示すB部分を拡大した部分拡大断面図であって、非貫通加工時の状態を示す図である。図14は、図12に示すB部分を拡大した部分拡大断面図であって、貫通加工時の状態を示す図である。なお、上記実施の形態1と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。本実施の形態2では、実施の形態1と同様に、第1閉塞手段113が、軸部113aと頭部113bを有している。また、貫通加工用孔第2の孔111bが、軸部挿入部115と頭部挿入部116とを有している。図13や図14に示すように、本実施の形態2では、頭部挿入部116が軸部挿入部115よりも、載置部10の表面10aの反対面側に形成されている。そして、貫通加工用孔111bに対して、載置部10の表面10aの反対面側から第1閉塞手段113がねじ込まれる。また、ドライバー図示せずなどの工具を嵌め込んで第1閉塞手段113をねじ込ませるための凹み113dは、軸部113aのうち頭部113bが設けられた側の反対となる端面に形成されている。これにより、載置部10の表面10aの反対面側からねじ込まれる第1閉塞手段113を、表面10a側からの操作でそのねじ込み量を調整することができる。軸部113aの高さと軸部挿入部115の高さは略等しくなっている。そのため、頭部挿入部116の底面116aと頭部113bとが当接するまで第1閉塞手段113をねじ込めば、図13に示すように、載置部10の表面10aと軸部113aの端面とを同一平面に構成することができる。また、第1閉塞手段113を載置部10の表面10aの反対面側に移動させれば、図14に示すように、被加工物4に貫通加工を行うための凹みを、貫通加工用孔111b部分に設けることができる。このように、貫通加工時と非貫通加工時とで、第1閉塞手段113の取り付けや取り外しを行わずに、ねじ込み量の調整をすればよいので、作業の簡単化を図ることができる。また、第1閉塞手段113を取り外さずに済むので、第1閉塞手段113を紛失しにくくすることができる。図15は、図12に示すB部分を拡大した部分拡大断面図であって、貫通加工時の状態の他の例を示す図である。図15に示すように、貫通加工用孔111b部分に凹みを設けた状態で、実施の形態1で示したような端面がテーパ形状とされた第2閉塞手段14を用いてもよい。第1閉塞手段113の端面でレーザ光を反射させるよりも、第2閉塞手段14の端面でレーザ光を反射させることで、反射したレーザ光が被加工物4に直接照射されにくくなる。これにより、被加工物4を貫通してから反射したレーザ光による被加工物4の破損を抑えることができる。なお、上記実施の形態1と同様に、第2閉塞手段14は、一方の端面にのみテーパ形状の凹みが形成されていても構わない。