一方向に平行に延びる複数のスリットを有する複数枚の絶縁シートどうしを、一方の絶縁シートの複数のスリットと他方の絶縁シートの複数のスリットどうしが交差し、各交差部にそのスリットからなる多角形の導電子嵌合孔が生じるように積層したボードと、このボードの上記各交差部に嵌合され、被測定体の各電極とそれに対応するテスター側の電極との間を電気的に接続する導電子と、からなることを特徴とするテストソケットのテストヘッド。一方向に平行に延びる複数のスリットを有する絶縁シートを複数枚用意し、この複数枚の絶縁シートどうしを、一方の絶縁シートの複数のスリットと他方の絶縁シートの複数のスリットどうしが交差し、各交差部にそのスリットからなる多角形の導電子嵌合孔が生じるように積層し、その後、それ等各交差部の多角形の導電子嵌合孔に被測定体の各電極とそれに対応するテスター側の電極との間を電気的に接続する導電子を嵌合することを特徴とするテストソケットのテストヘッドの製造方法。ところで、ICは高集積化、多ピン化多端子化の一途を辿っており、テストヘッドとして、線状導電子ワイヤを通す導電子嵌合孔の大きさ直径或いは幅が25μm或いはそれ以下、ピッチが50μm或いはそれ以下というようなことが要求される状況になりつつある。しかし、従来のドリルを用いて穿孔する方法によるワイヤを通す孔を形成によれば、そのような多ピン化多端子化の要求には応えることが難しかった。また、従来においては孔をドリルで形成していたので、孔の平面形状は円形であった。そのため、その孔に通すワイヤとして断面形状円形のものを用いる必要があり、そのため、テストヘッド組立中において、ワイヤを孔に通した後、ワイヤが孔に対して回転し、緩みが生じ、外れが生じるような問題もあった。そこで、本願発明者は、テストヘッドとしてワイヤを通す孔の大きさが20μm或いはそれ以下、ピッチが30μm或いはそれ以下というような要求に応えるべく、模索をし、その結果として本発明を為すに至った。即ち、本発明は、テストソケットのテストヘッドの線状導電子ワイヤの配置ピッチを小さくしてICの高集積化及び多ピン化多端子化に対応できるようにし、更に、作業中に導電子嵌合孔に嵌合させた線状導電子ワイヤが抜けるおそれを少なくして作業性を良くすることを目的とする。請求項1のテストヘッドは、一方向に平行に延びる複数のスリットを有する複数枚の絶縁シートどうしを、一方の絶縁シートの複数のスリットと他方の絶縁シートの複数のスリットどうしが交差し、各交差部にそのスリットからなる断面多角形の線状導電子嵌合孔が生じるように積層したボードと、このボードの上記各交差部に嵌合され、被測定体の各電極とそれに対応するテスター側の電極との間を電気的に接続する導電子と、からなることを特徴とする。請求項2のテストソケットのテストヘッドの製造方法は、一方向に平行に延びる複数のスリットを有する絶縁シートを複数枚用意し、この複数枚の絶縁シートどうしを、一方の絶縁シートの複数のスリットと他方の絶縁シートの複数のスリットどうしが上から視て交差し、各交差部にそのスリットからなる多角形の導電子嵌合孔が生じるように積層し、その後、それ等各交差部の多角形の導電子嵌合孔に被測定体の各電極とそれに対応するテスター側の電極との間を電気的に接続する導電子を嵌合することを特徴とする。請求項1、2の発明によれば、絶縁シートのスリットをエッチングにより従来のドリルにより形成される孔径よりも幅を狭くすることが容易に為し得る。そして、スリットどうしを交差させることにより交差部分に線状導電子を通す導電子嵌合孔を形成することができる。従って、円形ではない多角形であって従来の導電子嵌合孔の直径よりも小さい幅の導電子嵌合孔を、線状導電子ワイヤを通す孔として形成することができる。依って、テストソケットの線状導電子ワイヤの配置ピッチを小さくしてICの高集積化及び多ピン化多端子化に対応できるようにすることができる。また、導電子嵌合孔は円形ではなく、矩形なので、線状導電子として断面矩形状のものを用いることができ、そのようにした場合、組立中に導電子嵌合孔に嵌合した線状導電子の端部が回ってしまうおそれが無く、組立作業性が優れる。本発明においては、テストヘッドのボードとして、一方向に平行に延びる複数のスリットを有する複数枚のの絶縁シートどうしを、一方の絶縁シートの複数のスリットと他方の絶縁シートの複数のスリットどうしが交差し、各交差部にそのスリットからなる断面多角形の線状導電子嵌合孔が生じるように積層したものを用いるが、そのボードを構成する絶縁シートの材料としてはポリイミド樹脂が好適である。以下、本発明の詳細を図示実施例に基いて説明する。図1A~Cは本発明テストソケットのテストヘッドの製造方法の一つの実施例を工程順示す斜視図であり、そのうちCが本発明のテストヘッドの一つの実施例を示す図となる。A図1Aに示すように、テストヘッド1個分として絶縁シートを2枚30a、30b用意する。その絶縁シート30aと30bは、共に例えばポリイミド樹脂からなり、厚さが例えば50μmであり、フォトリソグラフィ技術により形成されたスリット32、32、を有する。スリット32、32、は互いに平行に且つ幅、長さ及び配置ピッチが同じに形成されており、スリット幅は全て例えば25μmと相当に狭い。また、配置ピッチが50μmと従来よりも相当に小さい。B次に、図1Bに示すように、絶縁シート30aと30bとを、そのスリット32、32、どうしが上から視て直交するように積層し、接着して一体化する。すると、スリット32、32、どうしが交差する部分に絶縁シート積層体を貫通する導電子嵌合孔34、34、が形成されたボード36ができる。各導電子嵌合孔34、34、は、一辺が25μmの正方形を有し、厚さは例えば100μmである。C次に、図1Cに示すように、上記ボード36の各導電子嵌合孔34、34、に、導電子である、断面形状が矩形の線状導電子テーパー状ワイヤ38、38、の細い側の端部を下側から通し、一定の寸法に先端を突出させる。この図1Cが本発明テストソケットのテストヘッドの一つの実施例40を示す。この各ワイヤ38、38、のボード36から下側へ突出した部分は、図2A、Bに示すピッチ変換器ピッチアダプタにてピッチ変換されて下端が半田バンプによる電極に接続される。このようなテストヘッド40は、導電子嵌合孔34、34、を、一辺が25μmの正方形という小ささにでき、配置ピッチが50μmと小ささにでき、高集積化及び多ピン化多端子化に対応できるようにすることができる。また、導電子嵌合孔34、34、は円形ではなく、矩形であり、線状導電子36、36、として断面矩形状のものを用いるので、組立中に導電子嵌合孔34、34、に嵌合した線状導電子の端部が回ってしまうおそれが無く、組立作業性が優れる。