ステンレスをリン酸と硫酸の混合液中で電解研磨処理するステップ、モリブデン酸ナトリウムの硝酸溶液中で、所定温度、所定濃度の下で所定時間無電解処理するステップ、よりなるステンレスの不動態化方法。前記電解研磨処理における、リン酸と硫酸の比が、85重量のリン酸と、98の硫酸を用いた場合、リン酸:硫酸=50~90:10~50容量である請求項1に記載のステンレスの不動態化方法。前記電解研磨処理が、温度30°C~80°Cの下で、1A~20A/dm2の電流で、30秒~20分である、請求項1に記載のステンレスの不動態化方法。前記無電解処理に使用する硝酸溶液が、10~60重量、モリブデン酸ナトリウムが005M~05M/Lである請求項1に記載のステンレスの不動態化方法。前記無電解処理が温度20~80°Cである請求項1に記載のステンレスの不動態化方法。特開2005298939号公報では、硝酸とモリブデン酸ナトリウムの溶液中でステンレスを陰極とした電解処理をし、当該ステンレス表面に金属モリブデン化合物を形成し、その後、定電位処理によって、酸化物皮膜を形成するようになっている。ここで定電位処理の意味は明確ではないが、酸化物皮膜を形成するためには被処理物が溶液から電子を受ける必要があることから、被処理物ステンレスを陽極に配置した処理を意味するものと解される。すなわち、ここではモリブデンの被処理物への電着と酸化処理不動態化処理とで種類の異なる電解処理を用いていることになる。特開平07188976号公報では、第1工程で被処理物を陽極電解研磨して汚れを除去し、第2工程で被処理物を陰極電解処理しモリブデンを電着する処理を行っているが、孔食電位は1000mV以下であり、充分とは言いがたい。また、特開昭644494にはクロム酸に硫酸、リン酸、硝酸、モリブデン酸塩のうちの少なくとも一種を添加した溶液中でステンレスを無電解処理した後、クロム酸又はこれにモリブデン酸を添加した水溶液で陰極電解処理する発明が開示されている。この発明では、第3工程で無電解処理をしているものの、処理方法として、スプレー噴霧を用いており、この方法であると、処理時の温度コントロールが難しいこと、処理が不均一になること、酸が飛散しやすいこと等の欠点がある。加えて、第2工程での陰極電解処理を必須要件とすることから、ここでもモリブデンを電着によって被加工物表面に積層した後、当該積層物を酸化するという2重の工程よりなっていることになる。更に、特開昭5726196号公報には、リン酸とモリブデン酸を含む溶液中での電解あるいは無電解処理が開示されている。ここでは無電解処理第3表、第3例参照が開示されているが、高い孔食電位を得ることを目的とするものではなく、孔食電位については開示されていないので、その効果は不明である。更に、上記いずれの方法においても、陰極電解処理によって、モリブデンを被処理物表面に電着し、不動態皮膜を形成するようになっている。陰極電解処理は、溶液の温度、濃度、電流密度を厳密に管理しなければ特性の均一性を確保できず、また、凹凸がある被加工物では、部分によって特性が異なるという基本的な問題がある。従って、面積の大きな被加工物あるいは、形状の複雑な被加工物については、品質の製品ごと、あるいは部分ごとの均一性、安定性という観点からは電解処理を用いることは好ましくない。本発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであり、陰極電解処理を使用しないでかつ傷に対する塩素イオンによる孔食抑制能力を高めるモリブデンを含んだ状態でステンレスの表面に不動態膜を形成することを目的とするものである。上記目的を達成するために、本発明は以下のステップを採用している。ステンレスをリン酸と硫酸の混合液中で電解研磨処理陽極電解処理して、ステンレス表面を清浄化するとともに、鉄分を溶出させ、クロムリッチな不動態化皮膜を形成する。ついで、モリブデン酸ナトリウムの硝酸溶液中で、所定温度、所定濃度の下で所定時間無電解処理することによって、ステンレス表面に金属モリブデン化合物を含有させた不動態膜を形成する。前記電解研磨処理によって、ステンレス表面にクロムリッチな不動態化皮膜を形成するとともに、無電解処理に用いたモリブデン酸ナトリウムの硝酸溶液によってステンレス表面に金属モリブデン化合物を含有させた不動態皮膜を形成することができる。これによって、陰極電解処理によらないでステンレス表面に、モリブデンを含有した不動態皮膜を形成することができ、高い孔食電位を得るとともに、再生能力の高いステンレスを安価な原料で実現できることができる。本発明は、ステンレスをリン酸と硫酸の混合液中で電解研磨処理陽極電解処理して、ステンレス表面の非金属介在物を除去して清浄化するとともに、鉄分を溶出させ、表面にクロムリッチな不動態化皮膜を形成する。次いで、当該クロムチッリになったステンレスをモリブデン酸ナトリウムの硝酸溶液中で、所定温度、所定濃度の下で所定時間無電解処理することによって、金属モリブデン化合物を含有させた不動態膜を形成する。前記電解研磨処理は、85重量のリン酸と、98の硫酸を用いた場合、リン酸と硫酸の比が、50~90:10~50である。リン酸濃度がこれより少ないと光沢性低下の状態となり、これ以上大きいとコスト高となる。前記電解研磨処理は、温度30°C~80°Cの下で、1A~20A/dm2の電流で、30秒~20分で行われる。温度が30°Cより低いと、鉄分の溶解速度が充分でなく、また、80°Cより高いと、硫酸臭が強くなり、作業性に問題が生じることになる。電流密度が1A/dm2より少ないと、鉄分の溶解速度は充分でなく、また、20A/dm2より大きいと、電流密度の均一性が低下することで品質の低下となる。更に、上記温度と電流密度と時間は相対的に決定されるべき事項であるが、鉄分の溶出が大きくなり過ぎない程度、また、少なすぎて、後の無電解処理に支障を来たさない程度の範囲となる。上記無電解処理に使用する硝酸溶液は、10~60重量である。10重量より濃度が低いと充分な速度での酸化作用を得ることができない。逆に60重量より濃いと、酸化力が強すぎて良好な不動態化皮膜ができない。硝酸に添加するモリブデン酸ナトリウムの濃度は溶液温度、処理時間との相対的な関係で決定されるが、005M~05M/Lの範囲である。モリブデン酸ナトリウムが005M/L以下であると充分な塩化物イオンに対する抵抗性が得られないと同時に、孔食電位のばらつきが大きくなる。逆に、モリブデン酸ナトリウムが05M/L以上であると、塩化物イオンに対する抵抗性は充分高くなるが、添加量にみあう孔食電位の向上は得られない。更に、無電解処理は温度20~80°Cの範囲で行われる。温度が20°C以下の場合は充分な反応速度が得られず、金属モリブデンの含有した不動態化皮膜は形成されない。温度が80°C以上であると、雰囲気に硝酸臭が立ち作業性の問題が生じる。素材はそれ自体は、モリブデンを含んでいないステンレスSUS304を用いた。この素材を、85重量リン酸と98硫酸の混合溶液リン酸:硫酸=50:50の溶液中で温度30°Cの下、電流10Adm2で10分電解研磨して、以下の実験のための試料を作成した。ついで、表1に示すように、10、30、50濃度の硝酸溶液群Iを用意するとともに、30濃度の硝酸にモリブデン酸ナトリウムを01モル添加した溶液溶液群IIと、01Mモリブデン酸ナトリウム水溶液溶液群IIIを用意する。これら、各溶液群に対して前記電解研磨した試料を、それぞれ、温度25°C、2時間、7時間、温度60°C、2時間、7時間の無電解処理を施し、孔食電位を測定する。以上の結果を表1に示す。表1中、Averageが複数回の実験の孔食電位の平均値、Lowerが下限値、Upperが上限値である。尚、以下レンジと称しているのは、複数回の実験のLowerとUpperの差を意味する。また、試料数は各試験とも5である。電解研磨後に、濃度30の硝酸に0.1Mのモリブデン酸ナトリウムを添加した溶液で無電解処理した場合、孔食電位は、図1に示すように、広い範囲60°C、2時間、25°C、7時間で高く1000mV程度しかもばらつきレンジの少ない安定した孔食電位を得ることができた実験番号参照。これに対して、図2abcに示すように、硝酸による酸化処理で1000mV程度の孔食電位を得ようとすると、各濃度10、30、50とも、25°C、7時間の場合にのみ実験番号、レンジ幅の少ない結果を得ることができ、その中濃度10実験番号はやや、レンジに広がりが見られた。さらに、本願発明に係る30硝酸溶液にモリブデン酸ナトリウムを添加処理時間2時間した、温度60°Cの場合に1000mV前後の孔食電位を得ようとすると、図3に示すように、モリブデン酸ナトリウムの濃度が005ML~02ML005ML、02MLは表1になし、01MLは実験番号、参照。図4は本発明による実験16に係る試料の元素解析XPSの解析結果であり、表2はその具体的な数値単位ACアトミックパーセントである。表2中、表の左端縦欄にスパッタ時間を表している。表2によると、表面付近にモリブデンが認められMo3d欄参照、これに対応して、図4にモリブデンのピークが認められるMo1欄参照。尚、元素解析装置としてアルバックファイ株式会社製のESCA5600Ciを用いた。図4の縦軸はスパッタの回数で、1回、0.1分程度、従って、表2の、1min以下の数値に対応する値が、Mo1欄の下側にピークとして現れている。図5は、30硝酸に01Mモリブデン酸ナトリウムを添加し、25°Cの下で、2時間実験番号、図6は30硝酸に01Mモリブデン酸ナトリウムを添加し、40°Cの下で7時間の無電解処理表1になしした場合のXPSのデータである。40°C、7時間の場合はモリブデンのピークが認められ、25°C、2時間の場合にも僅かにピークが認められ、モリブデンが酸化処理と同時にステンレスの表面に取り込まれていることが理解できる。尚、素材電解研磨処理されない状態を直接硝酸例えば硝酸30溶液で不動態化すること、あるいは電解研磨処理をしない素材を硝酸にモリブデン酸を添加した液例えば硝酸30溶液に01MLのモリブデン酸を添加で不動態化した試料についても孔食電位を測定する実験をしたが、数百mV以下の孔食電位しか得られず、本願の電解研磨処理が重要であることが理解できる。更に、前記電解研磨処理をした試料を01モリブデン酸水溶液溶液群III:硝酸なしで無電解処理して、上記各試料と同様の試験をした場合には、孔食電位が低く、満足できる不動態膜が形成されていないことが理解できる実験番号~。図7は、ステンレスSUS304を電解研磨8V、10分、10Adm230硝酸での無電解処理60°C、2時間実験番号の試料をしたときのXPSの分析結果、図8本願発明は電解研磨8V、10分、10Adm230硝酸01Mモリブデン酸への無電解処理60°C、2時間実験番号の試料の分析結果である。両図とも縦軸のACはアトミック、横軸のS.T.minはスパッタ時間で、表面よりの深さ方向の距離に対応している。尚、スパッタ時間と深さの関係は15nm分程度となる。酸素黒四角の挙動から理解できるように、酸化皮膜酸素の立ち上がり数値から約半減したS.T.時間の位置は、本発明図8では、18minの位置になっているが、比較例図7では1min以下になっており、酸化皮膜が本願発明品は比較例より倍程度深くなっている。次いで、クロム黒三角の挙動から理解できるように、本発明図8では、比較例図7より、表面より深い距離までクロム濃縮が高くなっている。モリブデンは全体に占める割合が極めて小さいので、図8からは確認することはできないが、表2実験番号の試料、あるいは図4~図6から、ある程度の深さまで含有されていることが理解できる。尚、電解研磨8V、10分、10Adm230硝酸での無電解処理40°C、7時間:図6に対応の試料の試料で、スパッタ時間が1minで酸素が3345、クロムが3236、スパッタ時間が2minで酸素が377、クロムが108、との結果を得ており、図8に示した結果と合わせて考慮すると、本願発明の処理が安定性を持っていることを理解できる。上記の組成の相違が、表1で示した孔食電位の高さと安定性に繋がっており、また、以下に説明する蒸気121°Cに晒されたとき、あるいは塩水に浸漬したときの安定性に繋がるものと考えられる。ところで、医薬や食品業界では、滅菌や殺菌のために、ステンレス容器を純水蒸気洗浄を行うことがあり、その時にルージュと呼ばれる変色が生ずることがある。そこで、蒸気処理による耐食性評価試験をして、その結果を図9に示した。試料は、電解研磨処理8V、10分、電流10Adm230硝酸での無電解処理60°C、2時間比較例、図9上段:実験番号、電解研磨処理8V、10分、電流10Adm230硝酸0.1Mモリブデン酸での無電解処理60°C、2時間本願発明、図9下段:実験番号である。各試験について複数の試料5試料についての試験結果である。図9において、電流縦軸が急激に立ち上がっている電圧横軸が孔食電位である。121°Cで2時間までの蒸気処理で、比較品は数百mV以下で電流が立ち上がる試料が見られるが、本願発明は安定して1000mV以上の孔食電位をしめしていることが理解できる。素材そのままの試料、電解研磨処理のみをした試料についても、蒸気中での耐食試験を試みたが、素材そのままの試料では、そもそも孔食電位があるのかどうかも定かでなく、電解研磨処理のみをした試料では平均が数百mVであり、本願発明あるいは硝酸処理品より遥かに能力が劣る結果であった。蒸気処理に使用したと同様の試料で、塩水濃度35に浸漬した状態での耐食性試験も行った図10。硝酸のみでの処理では10日間の浸漬で既に1000mVより低い孔食電位を示す試料も見られるが、本願発明品は、10日間の浸漬ではいずれの試料でも1000mV以上を示している。また、相当長時間本実験では100日に渡って安定性を維持できることが理解できる。尚、図9、図10中処理なしは蒸気雰囲気に晒さない、あるいは塩水に浸漬しないことを意味し、表1で示したと同様、ここでも、硝酸処理品より本願発明品の方が安定性が高いことが理解できる。以上説明したように、本発明によると、電解研磨処理によって、ステンレス表面をクロムリッチな不動態化皮膜を形成することができるとともに、無電解処理に用いた硝酸によってステンレス表面に不動態皮膜を形成することに加えて、モリブデンを浸透させることができる。これによって、陰極電解処理によらないでステンレス表面に金属モリブデン化合物を含有させた不動態皮膜を形成することができ、高い孔食電位を得るとともに、再生能力の高いステンレスを安価な原料で実現できることができる。以上説明したように本発明は、ステンレス表面の不動態皮膜の形成とモリブデンの含有とを無電解で同時に処理できるので、産業上の利用可能性は大きい。