"生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、第1の主面に発熱部位を有し、該第1の主面と表裏をなす第2の主面において前記伝熱部と接合し、該発熱部位に電力を供給することで該伝熱部を加熱する電熱部材と、前記伝熱部に対して前記電熱部材を挟んで対向する、前記発熱部位に前記電力を供給するための配線部材と、を具備することを特徴とする治療用処置装置。前記電熱部材は、複数の電熱チップを含み、前記配線部材は、プリント基板であり、前記プリント基板は、複数の前記電熱チップのそれぞれに前記電力を供給するための配線を有する、ことを特徴とする請求項1に記載の治療用処置装置。前記プリント基板は、互いに直交する第1の軸及び第2の軸のうち該第1の軸と平行に形成された複数の前記配線を有し、前記電熱チップは、前記発熱部位と前記配線とを接続するための電極パッドを有しており、前記電熱チップにおける前記電極パッドの前記第2の軸方向の位置は、前記伝熱部における該電熱チップの位置に応じて異なり、前記電極パッドはそれぞれ、前記複数の配線の何れかに接続する、ことを特徴とする請求項2に記載の治療用処置装置。前記発熱部材の前記発熱部位と前記配線部材とが対向する面の少なくとも一部である第1の熱結合面と、該配線部材の該発熱部位と対向する面の少なくとも一部である第2の熱結合面とは、熱的に結合されていることを特徴とする請求項1乃至3のうち何れか1項に記載の治療用処置装置。前記第1の熱結合面と前記第2の熱結合面との間には、該第1の熱結合面と該第2の熱結合面とを熱的に結合する高熱伝導性を有する熱伝導部材が配置されていることを特徴とする請求項4に記載の治療用処置装置。前記熱伝導部材は、前記第1の熱結合面に形成された第1の接合膜と、前記第2の熱結合面に形成された第2の接合膜と、前記第1の接合膜と前記第2の接合膜とを接合する熱的接合材と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の治療用処置装置。前記配線部材は、前記電熱チップの前記発熱部位と前記伝熱部との間に位置する部位の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有することを特徴とする請求項4乃至6のうち何れか1項に記載の治療用処置装置。前記伝熱部を保持し、該伝熱部が前記生体組織と接触するように該生体組織を把持する保持部材と、前記配線部材を介して前記発熱部位に供給する電力を出力するエネルギ源と、をさらに具備することを特徴とする請求項1乃至7のうち何れか1項に記載の治療用処置装置。生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置の製造方法であって、互いに表裏をなす第1の主面と第2の主面とのうち該第1の主面に発熱部位を有し該発熱部位に電力を供給することで発熱する電熱部材と、前記発熱部位に電力を供給するための配線を設けた配線部材とを、該第1の主面と該配線が形成された面とが接するように接合し、前記生体組織に接触して前記電熱部材で発生した熱を該生体組織に伝えるための伝熱部と、前記配線部材と接合された前記電熱部材とを、前記電熱部材の前記第2の主面と該伝熱部とが接するように接合する、ことを特徴とする治療用処置装置の製造方法。生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置の製造方法であって、前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、互いに表裏をなす第1の主面と第2の主面とのうち該第1の主面に発熱部位を有し該発熱部位に電力を供給することで該伝熱部を加熱する電熱部材とを、該電熱部材の該第2の主面と該伝熱部とが接するように接合し、前記伝熱部と接合された前記電熱部材と、前記発熱部位に電力を供給するための配線を設けた配線部材とを、該配線部材の該配線が形成された面と該電熱部材の前記第1の主面とが接するように接合する、ことを特徴とする治療用処置装置の製造方法。上記のような治療用処置装置において、ヒータ部材は例えば基板に薄膜の抵抗体を形成した電熱部材である。この電熱部材において、抵抗体に電力を供給すると、この抵抗体は発熱する。このような電熱部材は、生体組織に熱を伝える伝熱部に配置される。ここで、電熱部材に電力を供給する配線を伝熱部に配置すると、この配線は電熱部材を避けるように形成される必要がある。そのため、この配線を設ける領域の分だけ伝熱部は大きくなる。これに対して、伝熱部を含む保持部は、例えば狭い空間に挿入するため又は細部の処置を行うため、小型化が求められている。すなわち、保持部の小型化のため伝熱部の小型化が求められている。そこで本発明は、小型化した伝熱部を有する治療用処置装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、第1の主面に発熱部位を有し、該第1の主面と表裏をなす第2の主面において前記伝熱部と接合し、該発熱部位に電力を供給することで該伝熱部を加熱する電熱部材と、前記伝熱部に対して前記電熱部材を挟んで対向する、前記発熱部位に前記電力を供給するための配線部材と、を具備することを特徴とする。また、前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の製造方法の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置の製造方法であって、互いに表裏をなす第1の主面と第2の主面とのうち該第1の主面に発熱部位を有し該発熱部位に電力を供給することで発熱する電熱部材と、前記発熱部位に電力を供給するための配線を設けた配線部材とを、該第1の主面と該配線が形成された面とが接するように接合し、前記生体組織に接触して前記電熱部材で発生した熱を該生体組織に伝えるための伝熱部と、前記配線部材と接合された前記電熱部材とを、前記電熱部材の前記第2の主面と該伝熱部とが接するように接合する、ことを特徴とする。また、前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の製造方法の別の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置の製造方法であって、前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、互いに表裏をなす第1の主面と第2の主面とのうち該第1の主面に発熱部位を有し該発熱部位に電力を供給することで該伝熱部を加熱する電熱部材とを、該電熱部材の該第2の主面と該伝熱部とが接するように接合し、前記伝熱部と接合された前記電熱部材と、前記発熱部位に電力を供給するための配線を設けた配線部材とを、該配線部材の該配線が形成された面と該電熱部材の前記第1の主面とが接するように接合する、ことを特徴とする。本発明によれば、発熱層を挟んで伝熱層と対向する位置に配線層を設けるので、小型化した伝熱部を有する治療用処置装置、及びその製造方法を提供できる。[第1の実施形態]まず、本発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる装置である。図1に示すように、治療用処置装置210は、エネルギ処置具212と、エネルギ源214と、フットスイッチ216とを備えている。エネルギ処置具212は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具212は、ハンドル222と、ハンドル222に取り付けられたシャフト224と、シャフト224の先端に設けられた保持部226とを有する。保持部226は、開閉可能であり、処置対象の生体組織を保持して、凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部226側を先端側と称し、ハンドル222側を基端側と称する。ハンドル222は、保持部226を操作するための複数の操作ノブ232を備えている。なお、ここで示したエネルギ処置具212の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。ハンドル222は、ケーブル228を介してエネルギ源214に接続されている。エネルギ源214には、フットスイッチ216が接続されている。足で操作するフットスイッチ216は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ216のペダルを術者が操作することにより、エネルギ源214からエネルギ処置具212へのエネルギの供給のON/OFFが切り換えられる。保持部226及びシャフト224の構造の一例を図2に示す。図2Aは保持部226が閉じた状態を示し、図2Bは保持部226が開いた状態を示す。シャフト224は、筒体242とシース244とを備えている。筒体242は、その基端部でハンドル222に固定されている。シース244は、筒体242の外周に、筒体242の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。筒体242の先端部には、保持部226が配設されている。保持部226は、第1の保持部材260と、第2の保持部材270とを備えている。第1の保持部材260の基部は、シャフト224の筒体242の先端部に固定されている。一方、第2の保持部材270の基部は、シャフト224の筒体242の先端部に、支持ピン256によって、回動可能に支持されている。したがって、第2の保持部材270は、支持ピン256の軸回りに回動し、第1の保持部材260に対して開いたり閉じたりする。保持部226が閉じた状態では、第1の保持部材260の基部と、第2の保持部材270の基部とを合わせた断面形状は、円形となる。第2の保持部材270は、第1の保持部材260に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材258により付勢されている。シース244を、筒体242に対して先端側にスライドさせ、シース244によって第1の保持部材260の基部及び第2の保持部材270の基部を覆うと、図2Aに示すように、弾性部材258の付勢力に抗して、第1の保持部材260及び第2の保持部材270は閉じる。一方、シース244を、筒体242の基端側にスライドさせると、図2Bに示すように、弾性部材258の付勢力によって第1の保持部材260に対して第2の保持部材270は開く。筒体242には、後述する第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276に接続される高周波電極用通電ライン268と、発熱部材である電熱チップ110に接続される一対の電熱チップ用通電ライン280が挿通されている。筒体242の内部には、その基端側で操作ノブ232の一つと接続した駆動ロッド252が、筒体242の軸方向に沿って移動可能に配設されている。駆動ロッド252の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ254が配設されている。この操作ノブ232を操作すると、駆動ロッド252を介してカッタ254は、筒体242の軸方向に沿って移動させられる。第1の保持部材260は、第1の保持部材本体262を有し、第2の保持部材270は、第2の保持部材本体272を有する。図3に示すように、第1の保持部材本体262には、前記したカッタ254を案内するためのカッタ案内溝264が形成されている。第1の保持部材本体262には、凹部が設けられ、そこには例えば銅の薄板で形成された第1の高周波電極266が配設されている。第1の高周波電極266は、カッタ案内溝264を有するので、その平面形状は、図3Aに示すように、略U字形状となっている。第1の高周波電極266には、図2に示すように、高周波電極用通電ライン268が電気的に接続している。第1の高周波電極266は、この高周波電極用通電ライン268を介して、ケーブル228に接続されている。第2の保持部材270は、第1の保持部材260と対称をなす形状をしている。すなわち、第2の保持部材270には、カッタ案内溝264と対向する位置に、カッタ案内溝274が形成されている。また、第2の保持部材本体272には、第1の高周波電極266と対向する位置に、第2の高周波電極276が配設されている。第2の高周波電極276は、高周波電極用通電ライン268を介して、ケーブル228に接続されている。閉じた状態の保持部226が生体組織を把持する際には、把持された生体組織は、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276と接触する。第1の保持部材本体262及び第2の保持部材本体272は更に、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276に接した生体組織を焼灼するために、発熱のための機構を有する。第1の保持部材本体262に設けられた発熱部100と、第2の保持部材本体272に設けられた発熱部100とは、同様の形態を持つ。ここでは、第1の保持部材本体262に設けられた、第1の高周波電極266を含む発熱部100を例に挙げて説明する。まず、この発熱部100を構成する電熱チップ110について説明する。電熱チップ110は、図4A及び図4Bに示すように、アルミナ製の基板121を用いて形成されている。基板121の第1の主面には、発熱用のPt薄膜である抵抗パターン123が形成されている。長方形をした基板121の第1の主面の両短辺付近には、それぞれ矩形の電極129が、対向するように形成されている。抵抗パターン123の両端は、電極129にそれぞれ接続している。電極129が形成されている部分を除き、抵抗パターン123上を含む基板121の表面には、絶縁用のポリイミド膜125が形成されている。基板121の第1の主面と表裏をなす第2の主面の全面には、接合用金属層127が形成されている。電極129と接合用金属層127とは、例えばTiとCuとNiとAuとからなる多層の膜である。これら電極と接合用金属層127とは、ハンダ付け等に対して安定した強度を有している。接合用金属層127は、例えば第1の高周波電極266に電熱チップ110をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。電熱チップ110は、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276の、生体組織と接する面とは反対側の面裏面に配置されている。第1の高周波電極266の場合を例に挙げて、その発熱部100の構造を、図5A、図5B、図5C及び図5Dを参照して説明する。図5Aは斜視図、図5Bは上面図、図5Cは側面図、図5Dは、発熱チップ110部分の拡大断面図である。第1の高周波電極266には、6個の電熱チップ110が、図5A及び図5Bに示すように配置されている。すなわち、第1の高周波電極266上には、カッタ案内溝264を挟んで対称な位置に、第1の高周波電極266の長手方向にそれぞれ3つずつ並んで配置されている。ここで、電熱チップ110はそれぞれ、その接合用金属層127の表面と第1の高周波電極266の裏面とが接するようにハンダ付けにより固定されている。また、電熱チップ110はそれぞれ、その長辺を第1の高周波電極266の長手方向と平行にして配置されている。ここに示した第1の高周波電極266に対する電熱チップ110の配置は一例であり、電熱チップ110の数は、増減させることができるし、その配置も自由に選べる。電熱チップ110を挟んで、第1の高周波電極266と対向する位置、すなわち電熱チップ110の抵抗パターン123が形成された第1の主面側には、配線部材160が配置されている。配線部材160は、例えばフレキシブルプリント基板であり、各電熱チップ110の電極129に対応する位置に形成された電極パッド162と、外部リード線である電熱チップ用通電ライン280と接続する接続電極パッド164とを有する。さらに、これら電極パッドを接続するように、伝導層166が形成されている。配線部材160は、例えばポリイミド等の基板に、銅等の導電体によって伝導層166を形成し、その伝導層166を、電極パッド162及び接続電極パッド164部分を除いて、絶縁膜で覆うことで形成してもよい。本実施形態に係る電熱チップ110と配線部材160との接合部分の拡大断面図を図5Dに示す。配線部材160は、フレキシブル基板165上に、電気伝導路である伝導層166が形成されており、その上には、絶縁層167が形成されている。ここで、絶縁層167が電極パッド162に相当する部分の伝導層166を覆わないように形成されることで、電極パッド162は形成されている。図5Dに示すように、対応する電熱チップ110の電極129と配線部材160の電極パッド162とは、それぞれハンダ付けにより形成した接続部178によって接続されている。図5Bに示すように、この配線部材160によって、2つの接続電極パッド164の間に、6つの電熱チップ110の抵抗パターン123が直列に接続されている。2つの接続電極パッド164には、一対の電熱チップ用通電ライン280の一方と他方がそれぞれ接続されている。一対の電熱チップ用通電ライン280は、ケーブル228を介してエネルギ源214に接続されている。第2の高周波電極276についても、第1の高周波電極266と同様に構成されている。なお、配線部材160は、例えばフレキシブルプリント基板に限らず、剛性を有する基板でもよい。ここで、発熱部100の製造方法について説明する。発熱部100の製造方法には2通りが考えられる。一つは図6に示す方法である。まず、図6aに示すように、配線部材160を準備する。次に図6bに示すように、配線部材160の電極パッド162と、電熱チップ110の電極129との位置を合わせるように、配線部材160に電熱チップ110を接合する図7。このとき、電熱チップ110の電極129と、配線部材160の電極パッド162とは、例えば、リフローやチップボンダー等を用いて、ハンダ接合を行うことができる。このようにして、電熱チップ110は、配線部材160に固定され、電熱チップ110の抵抗パターン123と配線部材160の伝導層166とは、電気的に接続される。次に、図6cに示すように、電熱チップ110が固定された配線部材160を、電熱チップ110が第1の高周波電極266と接するように、第1の高周波電極266の裏面に貼り合わせる。このとき、電熱チップ110の接合用金属層127と同様に、第1の高周波電極266の裏面にハンダの濡れ性のよい薄膜を形成してもよい。電熱チップ110と第1の高周波電極266とは、ハンダ接合によって接合され得る。また、電熱チップ110の接合用金属層127と、第1の高周波電極266の裏面とを、伝熱性の高い接着剤や接着性シートを用いて接合してもよい。また、電熱チップ110の接合用金属層127と、第1の高周波電極266の裏面とに、専用の薄膜を形成し、共晶接合を行ってもよい。これらの接合方法によれば、電熱チップ110と第1の高周波電極266との間に、高い伝熱性が得られる。もう一つの製造方法は、図8に示す方法である。まず、図8aに示すように、第1の高周波電極266を準備する。次に図8bに示すように、第1の高周波電極266の裏面に、電熱チップ110を接合する。ここで、電熱チップ110は、接合用金属層127を第1の高周波電極266に向けるようにする。したがって、このとき、図9に示すように、抵抗パターン123や電極129が形成された面が露出される。第1の高周波電極266と電熱チップ110との接合方法は、上記した図6cに示す場合における電熱チップ110と第1の高周波電極266とを接合する方法と同様である。次に、図8cに示すように、電熱チップ110の電極129と、配線部材160の電極パッド162との位置を合わせるようにして、配線部材160が電熱チップ110上に貼り合わされる。その接合方法は、上記した図6bに示す場合の電熱チップ110と配線部材160とを接合する方法と同様である。以上のように2通りの方法の何れかで作製された発熱部100を、電熱チップ110及び配線部材160の全体を覆うようにカバーで覆う。その後、このカバーと電熱チップ110及び配線部材160との隙間に封止材を充填し、第1の保持部材本体262を形成する。前記封止材を含む第1の保持部材本体262は断熱性を有しており、電熱チップ110で発生した熱が第1の高周波電極266以外には伝わりにくいように構成されている。本実施形態において、電熱チップ110のサイズは、例えば、長さが3mm程度であり、幅が1.2mm程度である。また、第1の高周波電極266のサイズは、例えば、長手方向の長さが35mm程度であり、幅が7mm程度でその中心軸に沿って幅1mm程度のカッタ案内溝264が刻んである等である。エネルギ源214は、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276に高周波電力を供給するための高周波エネルギ出力回路や、電熱チップ110に電力を供給するための電熱チップ駆動回路や、それらを制御する制御部などを有している。電熱チップ駆動回路は、電熱チップ110に供給する電力量を変化させることができる。このように、例えば第1の保持部材本体262又は第2の保持部材本体272は、生体組織を把持する保持部材として機能し、例えば第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276は、生体組織に接触して生体組織に熱を伝える伝熱部として機能し、例えば電熱チップ110は、第1の主面に発熱部位を有し、第1の主面と表裏をなす第2の主面において伝熱部と接合して、発熱部位に電力を供給することで伝熱部を加熱する電熱部材の電熱チップとして機能し、例えば配線部材160は、伝熱部に対して電熱部材を挟んで対向する、発熱部位に電力を供給するための配線部材として機能する。次に本実施形態に係る治療用処置装置210の動作を説明する。術者は、予めエネルギ源214を操作して、治療用処置装置210の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力Pset[W]、熱エネルギ出力の設定温度Tset[°C]等を設定しておく。それぞれの値を個別に設定するように構成してもよいし、術式に応じた設定値のセットを選択するように構成してもよい。エネルギ処置具212の保持部226及びシャフト224は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ232を操作して、保持部226を開閉させ、第1の保持部材260と第2の保持部材270とによって、処置対象の生体組織を把持する。このとき、第1の保持部材260に設けられた第1の高周波電極266と第2の保持部材270に設けられた第2の高周波電極276との両方に、処置対象の生体組織が接触している。術者は、保持部226によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ216を操作する。フットスイッチ216がONに切り換えられると、エネルギ源214から、ケーブル228を介して第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276に、予め設定した設定電力Pset[W]の高周波電力が供給される。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し、凝固する。次にエネルギ源214は、高周波エネルギの出力を停止した後、第1の高周波電極266の温度が設定温度Tset[°C]になるように電熱チップ110に電力を供給する。このとき電流は、エネルギ源214から、ケーブル228、一対の電熱チップ用通電ライン280を介して、各電熱チップ110の抵抗パターン123を流れる。各抵抗パターン123は、電流によって発熱する。抵抗パターン123で発生した熱は、電熱チップ110の基板121を介して第1の高周波電極266に伝わる。その結果、第1の高周波電極266の温度は上昇する。同様に、第2の高周波電極276の温度も、第2の高周波電極276に配置された各電熱チップ110の抵抗パターン123を流れる電流によって発生する熱で上昇する。その結果、第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ232を操作してカッタ254を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。本実施形態によれば、電熱チップ110は、第1の高周波電極266と接合する面とは異なる面において、配線部材160と接合している。このように電熱チップ110への配線を3次元的に配置することで、第1の高周波電極266に配線部材を配置する領域を確保する必要が無くなる。このため、伝熱部である第1の高周波電極266の幅を、ほぼ電熱チップ110の幅まで狭めることができる。また、配線部材160の幅も、第1の高周波電極266の幅と同等にすることができる。以上のことから、発熱部100の幅を狭くすることができる。その結果、保持部226の幅を狭くすることができる。なお、配線を3次元的に配置することで、発熱部の厚みは若干増加するが、保持部226が発熱部110の厚み方向に開閉することを考慮すると、その影響は小さいと言える。以上のとおり、本実施形態によれば、伝熱部である第1の高周波電極266を小型化し、保持部226を小型化することができる。また、第1の高周波電極266の裏面に配線を設置し、その配線と電熱チップ110とを接続する場合に比較して、配線を第1の高周波電極266に設置する必要がなく、実装工数を減らすことができる。また、第1の高周波電極266の裏面に配線を設置する場合と比較して、本実施形態では、1枚の配線部材160を貼り合わせることで、全ての電熱チップ110への配線を一度に行うことができるので、第1の高周波電極266に設置した配線と電熱チップ110とを接続する工数を減らすことができる。このように、本実施形態によれば、実装工数を低減させることができる。また、電熱チップ110への配線を1つの配線部材160で行うことにより、構造が単純化するという効果もある。これらのことは、電熱チップ110の数が多いときに特に有効である。また、仮に第1の高周波電極266上に配線部材160を接合し、その配線部材160上に電熱チップ110を接合したとすると、電熱チップ110と第1の高周波電極266との間に配線部材160が位置することになり、熱伝導を考える際に、配線部材160の影響を考慮する必要が生じる。これに対して本実施形態によれば、電熱チップ110は直接第1の高周波電極266に接合されているため、電熱チップ110で発生した熱を効率的に第1の高周波電極266に伝えることができる。[第2の実施形態]次に、本発明の第2の実施形態について説明する。ここでは、第1の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。第1の実施形態では、第1の高周波電極266上の複数の電熱チップ110を全て直列に接続し、それら電熱チップ110を一斉に制御している。しかしながら第1の高周波電極266は、全体で均一に生体組織と接するとは限らず、生体組織と接する部分と接しない部分とが並存し得る。このように不均一に生体組織と接する場合、第1の高周波電極266において場所により温度差が生じ、高い精度での温度制御が困難となる場合がある。そこで本実施形態では、第1の高周波電極266を3つの領域に区切り、領域ごとに加熱を行うことができるように構成されている。本実施形態では、電熱チップ110に、2種類のレイアウトを有する電熱チップを用いる。すなわち、図4Aに示したレイアウトを有する第1の電熱チップ112と、図10に示すレイアウトを有する第2の電熱チップ114とである。ここで、第1の電熱チップ112と第2の電熱チップ114とでは、電極129の位置が異なる。第1の電熱チップ112の2つの電極129は、矩形をした第1の電熱チップ112の短辺の中央付近にそれぞれ配置されている。これに対して、第2の電熱チップ114の電極129は、矩形をした第2の電熱チップ114の短辺の端部付近にそれぞれ対向して配置されている。また、第1の電熱チップ112と第2の電熱チップ114とでは、電極129の位置に合わせて、抵抗パターン123の形状が互いに異なる。その他の構造は、第1の電熱チップ112と第2の電熱チップ114とでは同じである。配線部材160と第1の電熱チップ112及び第2の電熱チップ114との位置関係を図11に示す。説明のため、配線部材160を先端側から基端側に向けて3つの領域に区切り、それらを先端側から順にゾーンA、ゾーンB、ゾーンCと称する。ゾーンAには、カッタ案内溝264を挟んで対抗する位置に、それぞれ第2の電熱チップ114が配置されている。この2つの第2の電熱チップ114の向きは、互いに180°回転した位置関係にある。ゾーンAに配置された2つの第2の電熱チップ114の電極129は、それぞれ配線部材160の幅方向に対してカッタ案内溝264側の位置に配置されている。また、ゾーンCにも、カッタ案内溝264を挟んで対抗する位置に、それぞれ第2の電熱チップ114が配置されている。この2つの第2の電熱チップ114の向きは、互いに180°回転した位置関係にある。また、配線部材160の長手方向に並ぶ、ゾーンAに配置された第2の電熱チップ114と、ゾーンCに配置された第2の電熱チップ114とも、それらの向きは互いに180°回転した位置関係にある。したがって、ゾーンCに配置された2つの第2の電熱チップ114の電極129は、それぞれ配線部材160の幅方向に対してカッタ案内溝264から遠い側の位置に配置されている。また、ゾーンBには、カッタ案内溝264を挟んで対抗する位置に、それぞれ第1の電熱チップ112が配置されている。2つの第1の電熱チップ112の電極129は、それぞれ配線部材160の幅方向に対して中央付近の位置に配置されている。配線部材160の基端側には、接続電極パッド164がカッタ案内溝264を挟んで、3つずつ配置されている。カッタ案内溝264を挟んで、それぞれカッタ案内溝264から近い方から順に接続電極パッド164-1,164-2,164-3と、接続電極パッド164-4,164-5,164-6と称することにする。配線部材160には、接続電極パッド164-1と接続電極パッド164-4との間に、ゾーンAに配置された2つの第2の電熱チップ114を直列に接続するように、伝導層166及び電極パッド162が形成されている。同様に、配線部材160には、接続電極パッド164-2と接続電極パッド164-5との間に、ゾーンBに配置された2つの第1の電熱チップ112を直列に接続するように、伝導層166及び電極パッド162が形成されている。同様に、配線部材160には、接続電極パッド164-3と接続電極パッド164-6との間に、ゾーンCに配置された2つの第2の電熱チップ114を直列に接続するように、伝導層166及び電極パッド162が形成されている。したがって、この伝導層166は、配線部材160の先端部以外において、第1の高周波電極266の長手方向と平行にそれぞれ配置されている。このように、プリント基板として機能する配線部材160には、互いに直交する第1の軸及び第2の軸のうち配線部材160の長手方向である第1の軸と平行に、複数の配線パターンとして機能する伝導層166が形成されている。また、電熱チップ110は、電極パッドとして機能する電極129を有しており、電熱チップ110における電極129の第2の軸方向の位置は、伝熱部として機能する第1の高周波電極266における電熱チップ110の位置に応じて異なり、電極129はそれぞれ、複数の配線パターンの何れかに接続している。接続電極パッド164-1と接続電極パッド164-4とに、一対の電熱チップ用通電ライン280を接続し、接続電極パッド164-2と接続電極パッド164-5とに、別の一対の電熱チップ用通電ライン280を接続し、接続電極パッド164-3と接続電極パッド164-6とに、別の一対の電熱チップ用通電ライン280を接続することで、ゾーンAに配置された電熱チップ110と、ゾーンBに配置された電熱チップ110と、ゾーンCに配置された電熱チップ110とを、それぞれ独立に駆動させることができる。第1の実施形態では、第1の高周波電極266の場所に応じて、電熱チップ110に投入する電力を変えることができない。このため、第1の高周波電極266の一部に加熱対象である生体組織が接触し他の部分には生体組織が接触していない場合、第1の高周波電極266内で温度にむらができ、精度のよい温度制御が困難となる場合があり得る。また、生体組織が接触していない部分のみが異常な程に高温になることが起こり得る。これに対して本実施形態では、ゾーン毎に温度に応じた投入電力の調整を行うことができる。このため、高い精度で第1の高周波電極266の温度を制御することができる。また、一部が異常な程に高温になることを防止することができる。本実施形態は、特に第1の高周波電極266が部分的に生体組織に接する場合に効果が大きい。第2の高周波電極276についても同様である。[第3の実施形態]次に、本発明の第3の実施形態について説明する。ここでは、第1の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。電熱チップ110の抵抗パターン123が形成されている側の面が、何ら熱的に結合されていない場合、その面は、空気に触れる場所、配線部材160に触れる場所、封止材に触れる場所等、様々な状況にさらされる場所が混在する可能性がある。このように、熱的接合状態が不均一に混在する場合、電熱チップ110の場所に応じて、異常に過熱したり熱が逃げやすかったり等、伝熱状態が混在することになる。また、電熱チップ110において抵抗パターン123が形成されている場所と形成されていない場所とで、熱分布が生じる。このように、電熱チップ110の場所に応じて伝熱状態や熱分布が不均一であると、正確な温度制御の障害となる可能性がある。そこで本実施形態では、電熱チップ110と配線部材160とが対向する部分に高熱伝導性の接合膜を設けている。本実施形態に係る電熱チップ110と配線部材160との接合部分の拡大断面図を図12に示す。電熱チップ110と、配線部材160とが対向し接触する部分について、電熱チップ110上には、接合膜172が形成され、配線部材160上には、接合膜174が形成されている。ここで接合膜には、例えば銅を用いることができる。接合膜172と接合膜174とは、熱的接合材176により接合されている。熱的接合材176としては、例えばハンダを用いることができる。上記のような構造を作製する手順を、図13を参照して説明する。まず、電熱チップ110の配線部材160と対向する面に、接合膜172を形成する。また、配線部材160の電熱チップ110と対向する面に、接合膜174を形成する。次に、電極パッド162と電極129とを、また、接合膜172と接合膜174とを、それぞれ例えばハンダにより接合する。その結果、電極パッド162と電極129とは、接続部178によって電気的に接合され、接合膜172と接合膜174とは、熱的接合材176によって熱的に接合される。このように、例えば接合膜172は、第1の接合膜として機能し、例えば接合膜174は、第2の接合膜として機能し、例えば熱的接合材176は、熱的接合材として機能し、例えば接合膜172、接合膜174及び熱的接合材176は全体として、熱伝導部材として機能する。本実施形態によって、電熱チップ110の配線部材160と対向する面と、一定の熱容量を持つ配線部材160とを、熱的に結合することで、電熱チップ110の配線部材160と対向する面の熱状態を安定化させることができる。ここで、配線部材160、特にそのフレキシブル基板165を、電熱チップ110の基板121よりも低熱伝導性を有する材料で形成することで、電熱チップ110から配線部材160への熱流を下げ、第1の高周波電極266への熱流を高めることができる。フレキシブル基板165は、例えば、ポリイミドで形成することができる。ポリイミドの熱伝導率は、電熱チップ110の基板112を形成するアルミナの熱伝導率よりも低い。また、接合膜172と接合膜174と熱的接合材176とを高伝熱性材で形成する事で、それぞれの層の厚さを薄くしながらも、総厚を厚くする事が可能となり、製造工程を簡略化しながら熱分布の安定性を高めることができる。本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。"