"熱可塑性樹脂を含んでおり、該熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱されたセラミックグリーンシートを加圧することによって、前記セラミックグリーンシートの第1主面に複数の凹部を形成するとともに、前記セラミックグリーンシートの第2主面において、平面透視で隣り合う複数の前記凹部の間に対応する領域に、凹部が形成される際に押しのけられたセラミックグリーンシートが移動することによって分割溝を形成する工程を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。複数の配線基板領域を含んでおり、前記複数の配線基板領域の境界に設けられている分割溝を含む主面を有する母基板を備えており、前記分割溝の内側面が曲面形状であることを特徴とする多数個取り配線基板。しかしながら、多数個取り配線基板において、分割溝を形成する際に形成位置がずれることがあった。分割溝の形成位置がずれた場合には、例えば分割溝が配線基板領域内に形成されて、配線基板領域内の配線を切断してしまうおそれがある。本発明の一つの態様による多数個取り配線基板の製造方法は、加熱されたセラミックグリーンシートを加圧することによって、セラミックグリーンシートに複数の凹部を形成するとともに、凹部が形成される際に押しのけられたセラミックグリーンシートが移動することによって複数の分割溝を形成する工程を有している。セラミックグリーンシートは熱可塑性樹脂を含んでおり、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱さされている。複数の凹部はセラミックグリーンシートの第1主面に形成されている。複数の分割溝は、セラミックグリーンシートの第2主面において、平面透視で隣り合う複数の凹部の間に対応する領域に形成されている。本発明の他の態様による多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域を含んでおり、複数の配線基板領域の境界に設けられている分割溝を含む主面を有する母基板を有しており、分割溝の内側面が曲面形状である。本発明の一つの態様による多数個取り配線基板の製造方法によれば、互いに隣り合っている複数の凹部の間の領域において、凹部が形成される際に押しのけられたセラミックグリーンシートが第2主面側から第1主面側へと移動するので、第2主面が凹んで分割溝が形成される。分割溝は凹部の間の中央領域に形成されるので、分割溝のずれを低減できる。本発明の他の態様による多数個取り配線基板によれば、分割溝の内側面が曲面形状であることから、内側面から配線基板領域へとクラックが生じることを低減できる。以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。第1の実施形態本発明の第1の実施形態における多数個取り配線基板の製造方法は、図1aに示された例のように熱可塑性樹脂を含んでおり、導体パターン2が形成されたセラミックグリーンシート1を用意する第1工程と、図1bに示された例のように、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱されたセラミックグリーンシート1を加圧して、凹部3をセラミックグリーンシート1に形成するとともに分割溝6を形成する第2工程と、図1cに示された凹部3が形成されたセラミックグリーンシート1を焼成する第3工程とを有する。第1工程は、熱可塑性樹脂を含んでおり、導体パターン2が形成されたセラミックグリーンシート1を用意する工程である。セラミックグリーンシート1は、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤および熱可塑性樹脂を含むスラリーがシート状に形成されて乾燥されることによって作製される。スラリーは必要に応じて所定量の可塑剤および分散剤を加えてもよい。また、スラリーはPETポリエチレンテレフタレート等の樹脂または紙製の支持体上にドクターブレード法,リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法によって塗布されてシート状に成形される。乾燥方法としては温風乾燥,真空乾燥または遠赤外線乾燥等を用いることができる。なお、セラミックグリーンシート1は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層したものでもよい。セラミック粉末は、例えば、酸化アルミニウムAl2O3粉末,窒化アルミニウムAlN粉末,ガラスセラミック粉末等を用いることができ、配線基板に要求される特性に合わせて適宜選択される。セラミック粉末が酸化アルミニウム粉末または窒化アルミニウム粉末の場合は、酸化珪素SiO2または酸化マグネシウムMgO等の焼結助剤となる成分の粉末が加えられ、また、着色剤として酸化マンガンMnO等の粉末を加えられていてもよい。セラミック粉末がガラスセラミック粉末の場合は、ガラス粉末とフィラー粉末とを10:90乃至99:1、好ましくは40:60乃至80:20の質量比で混合されたものである。ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものが用いられる。例えば、SiO2-B2O3系,SiO2-B2O3-Al2O3系,SiO2-B2O3-Al2O3-MO系ただし、MはCa,Sr,Mg,BaまたはZnを示す。,SiO2-Al2O3-M1O-M2O系ただし、M1およびM2は同じまたは異なっており、Ca,Sr,Mg,BaまたはZnを示す。,SiO2-B2O3-Al2O3-M1O-M2O系ただし、M1およびM2は上記と同じである。,SiO2-B2O3-M32O系ただし、M3はLi、NaまたはKを示す。,SiO2-B2O3-Al2O3-M32O系ただし、M3は上記と同じである。,Pb系,Bi系等のガラスの粉末が用いられる。また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよい。例えばAl2O3とSiO2とZrO2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物,TiO2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物,Al2O3およびSiO2クリストバライト,クオーツの少なくとも1種を含む複合酸化物例えばスピネル,ムライト,コージェライト等のセラミック粉末が挙げられる。有機バインダは、従来からセラミックグリーンシートに用いられている材料が用いられる。例えば、アクリル系アクリル酸,メタクリル酸またはそれらのエステルの単独集合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体,メタクリル酸エステル共重合体,アクリル酸エステル-メタクリル酸エステル共重合体等,ポリビニルブチラール系,ポリビニルアルコール系,アクリル-スチレン系,ポリプロピレンカーボネート系,セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。スラリーに含まれる溶剤は、セラミック粉末および有機バインダを分散させ、グリーンシート成形に適した粘度のスラリーが得られるように、例えば炭化水素類,エーテル類,エステル類,ケトン類,アルコール類等の有機溶剤または水が挙げられる。これらの中で、トルエン,メチルエチルケトン,イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤は、スラリー塗布後の乾燥工程が短時間で終了できるので好ましい。溶剤の量は、セラミック粉末に対して30乃至100質量の量で加えることによって、スラリーを良好に支持体上に塗布することができるような粘度、具体的には3cps乃至100cps程度となるようにすることが望ましい。熱可塑性樹脂は、例えば40°C~200°Cの範囲にガラス転移温度を有するように分子量及び結晶化度等を調整した熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂としては、例えばポリ酢酸ビニル、高密度ポリエチレン、アクリル樹脂、ブチラール樹脂またはワックス等を用いることができる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いられても良く2種類以上が併用されても良い。導体パターン2は、例えば、セラミックグリーンシート1の第1主面1aに導体パターン2用の導体ペーストをスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷方法によって所定パターン形状に印刷して形成される。貫通導体となる導体パターン2は、セラミックグリーンシート1にパンチング、金型による打ち抜き加工またはレーザー加工によって、貫通導体となる導体パターン2用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体となる導体パターン2用の導体ペーストをスクリーン印刷法またはプレス充填によって埋め込んで形成する。導体ペーストは、金属等の導体粉末に適当な有機バインダ、溶剤および熱可塑性樹脂を加えてボールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって均質に分散して混練した後、溶剤を必要量添加して、印刷または貫通孔の充填に適した粘度に調整することによって作製される。導体粉末は、例えば焼成工程においてセラミックグリーンシートとの同時焼成によって焼結する金属の粉末であり、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,金Au,銀Ag,銅Cu,パラジウムPd,白金Pt等の1種または2種以上が挙げられ、2種以上の場合は混合,合金,コーティング等のいずれの形態であってよい。導体ペーストに用いられる有機バインダは、従来から導体ペーストに使用されているものが使用可能である。例えば、上記したセラミックグリーンシート1に用いられる有機バインダと同じものを用いることができる。焼成工程での分解性および揮発性を考慮すると、アクリル系,アルキド系の有機バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量は、金属粉末によって異なるが、焼成時に分解されて除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよい。例えば、金属粉末に対して外添加で5乃至20質量程度の量であることが望ましい。導体ペーストに用いられる溶剤は、金属粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールまたはブチルカルビトールアセテートなどが挙げられる。印刷後の形成性,乾燥性を考慮し、低沸点溶剤を用いることが好ましい。溶剤は、金属粉末に対して4乃至15質量となる量で加えられ、これらの導体ペーストを良好に形成できる程度の粘度となる。導体ペーストは、焼成時のセラミックグリーンシートの焼成収縮挙動または収縮率と合わせるため、または焼成後の配線導体12の接合強度を確保するために、ガラスまたはセラミックスの粉末が添加されていてもよい。導体ペーストに用いられる熱可塑性樹脂はセラミックグリーンシートに用いられるものと同様のものを用いることができる。第2工程は、セラミックグリーンシート1を加熱するとともに加圧して、セラミックグリーンシート1に凹部3を形成するとともに分割溝6を形成する工程である。セラミックグリーンシート1への加熱は、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度で行なう。例えば、熱可塑性樹脂がワックスである場合であれば、セラミックグリーンシート1を40°C以上の温度に加熱する。セラミックグリーンシート1への加圧は、図1に示された例のような、複数の凸部5を有する形状の押圧部材4を用いて行なう。このような押圧部材4は金属または樹脂を用いて作製できる。具体的には、図1aに示された例のように押圧部材4とセラミックグリーンシート1とを、押圧部材4の凸部5と凹部3の形成される領域とが平面視で重なるように配置する。次に、図1bに示された例のように、押圧部材4の凸部5をセラミックグリーンシート1に押し当てて加圧することによって、凸部5に対応するように凹部3を形成する。この際、押圧部材4を加熱することによって、押圧部材4を介してセラミックグリーンシート1を加熱する。セラミックグリーンシート1は、セラミックグリーンシート1に含まれている熱可塑性樹脂の温度がガラス転移温度以上となるように加熱されることによって、軟化した状態となる。なお、上記したように押圧部材4を介して加熱すると、セラミックグリーンシート1を加熱するとともに加圧できるので、製造工程を短縮できる。押圧部材4によってセラミックグリーンシート1が加圧されるときに、複数の凸部5の間の領域においては、凸部5によって押しのけられたセラミックグリーンシート1の一部が第2主面1b側から第1主面1a側へと移動するように変形する。このように変形する際に、第2主面1b側のセラミックグリーンシート1が、移動するセラミックグリーンシート1によって第1主面1a側へと引っ張られて、凸部5の間の中央部に対応する第2主面1bに分割溝6が形成される。上記した加熱および加圧を行なうことによって、図1cに示された例のように凹部3および分割溝6を有するセラミックグリーンシート1を作製できる。次に、第3工程では、凹部3および分割溝6を有するセラミックグリーンシート1を300~600°Cの温度で脱バインダーして焼成する。セラミックグリーンシート1の焼成は、例えば、セラミックグリーンシート1がセラミック粉末としてアルミナ,シリカ,カルシアおよびマグネシア等を含む場合であれば、1500~1800°Cの温度で行なう。また、セラミックグリーンシート1がガラスセラミックスである場合であれば、800~1000°Cの温度で焼成する。また、焼成雰囲気は、導体パターン2に含まれている導体粉末がAg等の酸化しにくい材料である場合は大気中とし、導体パターン2に含まれている導体粉末がCu等の酸化しやすい材料である場合は、窒素雰囲気とすることが好ましい。なお、脱バインダーしやすいように加湿した雰囲気を用いることが好ましい。このようなセラミックグリーンシート1を焼成することによって、図2に示された例のような多数個取り配線基板を作製できる。多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域11aを含んでおり、複数の配線基板領域11aの境界に設けられている分割溝6を含む主面を有する母基板11を有しており、分割溝6の側面が曲面形状である。多数個取り配線基板の分割溝6の側面は、図2bに示された例のように外側に向かって膨らむような凸曲面形状であると、分割溝6の底部に向かって分割溝6の幅が小さくなるので、多数個取り配線基板を分割するときに割れる起点となる位置がずれることを低減できる。第1の実施形態における多数個取り配線基板の製造方法によれば、加熱されたセラミックグリーンシート1を加圧することによって、セラミックグリーンシート1に複数の凹部3を形成するとともに、凹部3が形成される際に押しのけられたセラミックグリーンシート1が移動することによって複数の分割溝6を形成する工程を有している。セラミックグリーンシート1は熱可塑性樹脂を含んでおり、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱されている。複数の凹部3は、セラミックグリーンシート1の第1主面1aに形成される。複数の分割溝6は、セラミックグリーンシート1の第2主面1bにおいて、平面透視で隣り合う複数の凹部3の間に対応する領域に形成される。凹部3が形成される際に、凸部5から加えられる力は各凸部5でほぼ同じである。したがって、互いに隣り合っている複数の凹部3の間の領域において、凹部3が形成される際に押しのけられたセラミックグリーンシート1が第2主面1b側から複数の凹部3の間の中央領域の第1主面1a側に向かって移動する。セラミックグリーンシート1が移動することによって、複数の凹部3の間の中央領域の第2主面1bが凹んで分割溝6が形成される。分割溝6は凹部3の間の中央領域に形成されるので、分割溝6のずれを低減できる。また、第1の実施形態における多数個取り配線基板は、分割溝6の内側面が曲面形状であることから、分割溝6の内壁面にクラックの起点となる角が生じにくいので、内側面から配線基板領域へとクラックが生じることを低減できる。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態による多数個取り配線基板の製造方法について説明する。本発明の第2の実施形態における多数個取り配線基板の製造方法において、上記した第1の実施形態の多数個取り配線基板の製造方法と異なる点は、セラミックグリーンシート1を加熱した後に加圧する点である。本実施形態における多数個取り配線基板の製造方法は、セラミックグリーンシート1を十分に加熱してセラミックグリーンシート1を十分に軟化させた後に、セラミックグリーンシート1を加圧して凹部3を形成することから、セラミックグリーンシート1が変形しやすいので、セラミックグリーンシート1の変形する部分のクラックを低減できる。"