半導体チップが固定され、かつ該半導体チップ用の入出力電極が形成されたセラミック基板が搭載され、前記半導体チップが接地されたベースプレートと、前記半導体チップを覆うように前記ベースプレート上に設置されたキャップとを有し、前記入出力電極の端部が前記キャップの外に露出した半導体製品の高周波特性を評価する半導体製品評価装置であって、溝が設けられた傾斜面と、前記溝内に配置された前記半導体製品の滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベースと、先端部にソケットコンタクトが設けられた信号導体と、先端部に前記信号導体の両側を挟むGND端子が設けられた接地導体とを備え、常態では前記ソケットコンタクト及び前記GND端子が前記ベースから離間するように付勢されている一対のケーブルと、前記ケーブルを前記ベース側に移動させて、前記評価位置に配置された前記半導体製品の前記入出力電極と前記ソケットコンタクトとを接触させ、前記ベースプレートと前記GND端子とを接触させるケーブル押し下げ機構とを有することを特徴とする半導体製品評価装置。前記GND端子同士の間隔が、前記セラミック基板の幅と略同一間隔であり、かつソケットコンタクトの下面と前記GND端子の下面との高低差が前記セラミック基板の厚さと略同一であることを特徴とする請求項1記載の半導体製品評価装置。しかしながら、上記従来の技術では、金属リボンをボンディングするための段取りに時間を要していた。また、評価装置にリードレスパッケージをセットするに当たって電極パターン目視により位置合わせを行わねばならずセットアップにも時間を要していた。さらに、リードレスパッケージ側に金属リボンをボンディングした場合には、リードレスパッケージ製品の次行程の組立への影響リボンカット、二重ボンディングが発生する。一方、金属リボンの耐久性は複数回の製品評価に用いるには不十分であり、製品評価装置側へ金属リボンをボンディングした場合には、何度も金属リボンをボンディングで付け直す必要があり、評価結果の精度が低くなってしまう可能性があった。特許文献1に記載の発明は、金属リボンの固定方法がボンディングではなく熱圧着であるという違いがあるものの、上記同様の問題が発生しうる。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、後段の組立行程へ影響を与えることなく精度の高い評価結果を容易に得られる半導体製品評価装置を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、半導体チップが固定され、かつ半導体チップ用の入出力電極が形成されたセラミック基板が搭載され、半導体チップが接地されたベースプレートと、半導体チップを覆うようにベースプレート上に設置されたキャップとを有し、入出力電極の端部がキャップの外に露出した半導体製品の高周波特性を評価する半導体製品評価装置であって、溝が設けられた傾斜面と、溝内に配置された半導体製品の滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベースと、先端部にソケットコンタクトが設けられた信号導体と、先端部に2本のGND端子が設けられた接地導体とを備え、常態ではソケットコンタクト及び2本のGND端子がベースから離間するように付勢されている一対のケーブルと、ケーブルをベース側に移動させて、評価位置に配置された半導体製品の入出力電極とソケットコンタクトとを接触させ、かつベースプレートと2本のGND端子とを接触させるケーブル押し下げ機構とを有することを特徴とする。本発明によれば、後段の組立行程へ影響を与えることなく半導体製品の高周波特性の評価を高い精度で容易に行えるという効果を奏する。以下に、本発明にかかる半導体製品評価装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態.図1は、本発明にかかる半導体製品評価装置の実施の形態としてのリードレスパッケージ製品評価装置のケーブルとリードレスパッケージとの接触状態を示した模式図である。図2は、リードレスパッケージ製品評価装置のパッケージ接触前の正面断面図である。図3は、リードレスパッケージ製品評価装置のパッケージ接触後の正面断面図である。図4は、リードレスパッケージ製品評価装置の上面図である。図5は、リードレスパッケージ製品評価装置の側面図である。高周波特性の評価の対象となるリードレスパッケージ1は、金属製のベースプレート50上に半導体チップ30と、半導体チップ30用の入出力電極パターン2を備えたアルミナセラミック基板3とが設けられており、これらは導電性材料で形成されたキャップ51で覆われている。アルミナセラミック基板3上に高周波信号入出力端子として設けられた入出力電極パターン2にはリードが形成されておらず、入出力電極パターン2のみが形成されており、端部はキャップ51で覆われずに露出している。ベースプレート50の材料は、例えば、銅-タングステン、銅-クロムである。リードレスパッケージ製品評価装置は、傾斜面20aを持ったベース20上に構成されている。傾斜面20aの中央にはリードレスパッケージ1の寸法に合わせた溝13が上面20bに達するように形成されており、リードレスパッケージ1を上方から溝13内を滑らせてセットする。溝13の途中にはストッパ15が設置されており、上方から滑り落ちてきたリードレスパッケージ1はストッパ15に突き当たった位置で位置決めされる。傾斜面20aの傾斜角度は、小さすぎるとリードレスパッケージ1が滑落しにくくなり、大きすぎるとストッパ15に突き当たったリードレスパッケージ1が溝13から脱落しやすくなる。一例として、傾斜面20aの傾斜角度を30°程度とすると、リードレスパッケージ1がストッパ15に到達する前に溝13内で止まってしまったり、ストッパ15に突き当たったリードレスパッケージ1が溝13から脱落したりしにくくできる。ストッパ15は上下動することによって溝13内に突出及び溝13から退避するようになっており、評価完了したリードレスパッケージ1はストッパ15を退避させる解除することでそのまま溝13に沿って傾斜面20aを滑り落ち、回収できる。評価時にリードレスパッケージ1と電気的に接続されるケーブル4は、芯線信号導体と外導体接地導体とを備えた同軸ケーブルであり、その芯線にはソケットコンタクト6が挿入され、外導体先端にはGNDスリーブ5が固定されている。なお、GNDスリーブ5にはリードレスパッケージ1とのGND接触を取る二つのGND接点7GND端子が形成されている。GND接点7は、ベースプレート50上に形成されているアルミナセラミック基板3の幅と高さに合わせてその間隔と高さが決められている。具体的には、GND接点7同士の間隔は、アルミナセラミック基板3の幅と略同一であり、ソケットコンタクト6の下面とGND接点7の下面との高低差はアルミナセラミック基板3の厚さと略同一となっている。すなわち、ケーブル4は、アルミナセラミックス基板3の幅と同等の間隔、かつベースプレート50上面の高さと同等の高さで形成され、ベースプレート50の金属部上面に接触する二つのGND接点7と、入出力電極パターン2へ接触するソケットコンタクト6とを持つことによって先端が枝分かれした形状である。ケーブル4の芯線にソケットコンタクト6を挿入していることにより、ソケットコンタクト6の幅寸法の分、入出力電極パターン2との接触面積を拡げることができる。また、ケーブル4の芯線に挿入されたソケットコンタクト6は上下に多少動くことができるため、寸法ばらつきにも対応する。ケーブル4は、GNDスリーブ5の部分がケーブル固定具8で保持されており、ケーブル固定具8はバネ9により常に上方へ押し上げられることにより、ケーブル4は初期状態ではリードレスパッケージ1が溝13を通過できる高さに保持されている。すなわち、溝13上を滑るリードレスパッケージ1のアルミナセラミック基板3がGND接点7やソケットコンタクト6とベース20との間を通過できるようになっている。リードレスパッケージ1がセットされた後は、ケーブル押し下げ機構12を押し下げることでリードレスパッケージ1とケーブル4との接続がなされる。ケーブル押し下げ機構12は、パッケージ押さえ具11と2本のケーブル押さえ具10とを備えており、ケーブル押さえ具10は、パッケージ押さえ具11の両脇に設置されている。パッケージ押さえ具11はリードレスパッケージ1の上部を押さえて固定する。ケーブル押さえ具10はケーブル4のGNDスリーブ5の部分を上部から押し下げ、ソケットコンタクト6と入出力電極パターン2とを接触させる。この際、GND接点7がガイドの役割も果たし、アルミナセラミック基板3に沿って押し下げられるため、ソケットコンタクト6は入出力電極パターン2と位置ズレすることなく接触する。また、GND接点7がベースプレート50に接触することによりGND接触が取られるが、GNDスリーブ5がこれ以上押し下げられないようにするストッパとしての機能も同時に果たすため、ソケットコンタクト6へは必要以上に圧力がかからず、何時も一定の接触が保たれる。したがって、毎回均一な電気的接続が得られ、リードレスパッケージ1の高周波特性の評価結果の精度は高くなる。このように、リードレスパッケージ製品評価装置は、ケーブル4の上下動によりリードレスパッケージ1との電気的接続を行う。ケーブル押し下げ機構12は、ベース20に設けられた支柱部20cによって軸支されており、所定角度回転させた状態でロック部20dによって回動が規制される。これにより、パッケージ押さえ具11やケーブル押さえ具10がリードレスパッケージ1やケーブル4を押し下げる力は略一定に保たれ、毎回均一な電気的接続で評価試験を行えるようになっている。ソケットコンタクト6が入出力電極パターン2と接触し、GND接点7がベースプレート50に接触することにより、ベースプレート1に搭載されている半導体チップ30が動作する。評価時には必要に応じ、パッケージ固定金具14にてリードレスパッケージ1を固定することも可能である。例えば、評価対象のリードレスパッケージ1が発熱量の多い半導体装置である場合は、パッケージ固定金具14を用いてリードレスパッケージ1をベース20に固定することで、リードレスパッケージ1で発生した熱をパッケージ固定金具14及びベース20から放熱させることができる。また、ケーブル押し下げ機構12による押し下げ力では、GND接点7とベースプレート50との導通が不十分になる場合にも、パッケージ固定金具14を用いることで、電気的接続の信頼性を高めることができる。本実施の形態によれば、リードレスパッケージ側、リードレスパッケージ製品評価装置側のどちらにも金属リボンをボンディングする必要がないため、金属リボンのボンディングの段取りのための時間を削減し、処理時間を短縮できる。また、リードレスパッケージをリードレスパッケージ製品評価装置へセットする際は、ストッパにより位置決めがなされるため、セットアップに要する時間を短縮できる。これにより、セットアップ作業時に消費するエネルギーを低減できる。すなわち、リードレスパッケージの生産工程における環境負荷を低減できる。さらに、リードレスパッケージへの二重ボンディングや、評価装置への金属リボンのボンディングでの付け直しが不要であるため、評価装置の長寿命化を実現し、精度の高い評価結果を得ることができる。