"熱硬化性樹脂と、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部を、シリル基で置換することにより得られる変性フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含む、熱硬化性樹脂材料。前記変性フェノキシ樹脂が、前記フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の数の0.1以上を、シリル基で置換することにより得られる、請求項1に記載の熱硬化性樹脂材料。前記変性フェノキシ樹脂の前記重量平均分子量が5,000以上、200,000以下である、請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂材料。前記変性フェノキシ樹脂が、下記式1で表される、請求項1~3のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂材料。前記式1中、複数のXはそれぞれ、単結合又は炭素数1~20の2価の炭化水素基を表し、複数のRはそれぞれ、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1~20の炭化水素基を表し、複数のRxの内の少なくとも一つはシリル基を表し、シリル基ではないRxは水素原子を表し、nは、変性フェノキシ樹脂の重量平均分子量が200,000以下となる整数を表す。前記シリル基が、炭素数1~20の炭化水素基を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂材料。前記シリル基が、トリメチルシリル基である、請求項1~5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂材料。前記硬化剤がシアネートエステル化合物である、請求項1~6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂材料。シリカをさらに含む、請求項1~7に記載の熱硬化性樹脂材料。フィルム状に成形されたBステージフィルムである、請求項1~8に記載の熱硬化性樹脂材料。粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられる熱硬化性樹脂材料である、請求項1~9のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂材料。回路基板と、前記回路基板の表面上に配置された硬化物層とを備え、前記硬化物層が、請求項1~10のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている、多層基板。電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、及び耐熱性接着剤等の電気電子産業分野に用いられる樹脂組成物の硬化物には、電気特性に優れていることが強く求められている。特にコンピューター等の電子機器では、信号の高速化や高周波数化に伴い、プリント基板の信号の伝達遅延及びクロストークの発生等の伝達特性が問題となっている。特許文献1に記載のような従来の樹脂組成物では、硬化物の電気特性が悪いことがある。例えば、硬化物の誘電率が高かったり、硬化物の誘電正接が高かったりする。このため、樹脂組成物を用いて絶縁層を形成した電気電子部品において、配線における電気信号の伝送速度を高速化できないという問題がある。本発明の目的は、硬化物の電気特性が良好である熱硬化性樹脂材料、並びに該熱硬化性樹脂材料を用いた多層基板を提供することである。本発明の広い局面によれば、熱硬化性樹脂と、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部をシリル基で置換することにより得られる変性フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含む、熱硬化性樹脂材料が提供される。本発明に係る熱硬化性樹脂材料のある特定の局面では、上記変性フェノキシ樹脂は、上記フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の数の0.1以上を、シリル基で置換することにより得られる。本発明に係る熱硬化性樹脂材料の他の特定の局面では、上記変性フェノキシ樹脂の重量平均分子量が5,000以上、200,000以下である。本発明に係る熱硬化性樹脂材料の別の特定の局面では、上記変性フェノキシ樹脂は、下記式1で表される。上記式1中、複数のXはそれぞれ、単結合又は炭素数1~20の2価の炭化水素基を表し、複数のRはそれぞれ、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1~20の炭化水素基を表し、複数のRxの内の少なくとも一つはシリル基を表し、シリル基ではないRxは水素原子を表し、nは、変性フェノキシ樹脂の重量平均分子量が200,000以下となる整数を表す。本発明に係る熱硬化性樹脂材料の他の特定の局面では、上記シリル基は、炭素数1~20の炭化水素基を有する。本発明に係る熱硬化性樹脂材料の他の特定の局面では、上記シリル基は、トリメチルシリル基である。本発明に係る熱硬化性樹脂材料のさらに他の特定の局面では、上記硬化剤はシアネートエステル化合物である。本発明に係る熱硬化性樹脂材料の別の特定の局面では、シリカがさらに含まれている。本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、フィルム状に成形されたBステージフィルムであることが好ましい。本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられる熱硬化性樹脂材料であることが好ましい。本発明に係る多層基板は、回路基板と、該回路基板の表面上に配置された硬化物層とを備え、上記硬化物層が、本発明に従って構成された熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている。本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部をシリル基で置換することにより得られる変性フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含むので、硬化物の電気特性が良好である。以下、本発明の詳細を説明する。変性フェノキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂材料本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部をシリル基で置換することにより得られる変性フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含む。シリル基で置換する前の上記フェノキシ樹脂は、変性前フェノキシ樹脂である。本明細書では、フェノキシ樹脂の水酸基の少なくとも一部をシリル化することにより得られる化合物を、変性フェノキシ樹脂と呼ぶ。上記組成の採用により、熱硬化性樹脂材料の硬化物の電気特性を良好にすることができる。特に、誘電率を低く、かつ誘電正接を低くすることができる。さらに、上記組成の採用により、上記熱硬化性樹脂材料の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることもできる。上記熱硬化性樹脂材料は、充填剤を含むことが好ましく、無機充填剤を含むことがより好ましく、シリカを含むことが更に好ましい。上記熱硬化性樹脂と上記変性フェノキシ樹脂と上記硬化剤とを含む熱硬化性樹脂材料において、シリカなどの充填剤を多く配合することにより、硬化物の熱による寸法変化をより一層小さくすることができ、すなわち線膨張率を低くすることができる。熱硬化性樹脂と硬化剤と充填剤とを含む樹脂組成物において、溶剤を多く配合すると、樹脂組成物の粘度が低くなり、樹脂組成物を塗工したときに外観不良が発生しやすくなることがある。また、10μm以上の厚みに樹脂組成物を塗工することが困難である。これに対して、上記樹脂組成物がフェノキシ樹脂成分をさらに含むことにより、樹脂組成物の粘度が高くなり、樹脂組成物の製膜性及び塗工性が高くなり、更に樹脂組成物を塗工した時に外観不良が生じ難くなる。また、10μm以上の厚みに樹脂組成物を塗工することが容易になる。また、熱硬化性樹脂と硬化剤と充填剤とを含むBステージフィルムにおいて、熱硬化性樹脂及び硬化剤の内の一方又は双方の重量平均分子量が1000以下であると、Bステージフィルムの溶融粘度が低くなる。このため、基板上にBステージフィルムをラミネートしたときに、充填剤が不均一に存在しやすくなる。さらに、溶融粘度が低いと、硬化過程で、意図しない領域にBステージフィルムが濡れ拡がることがある。これに対して、熱硬化性樹脂と硬化剤と充填剤とを含むBステージフィルムであって、熱硬化性樹脂及び硬化剤の内の一方又は双方の重量平均分子量が1000以下であるBステージフィルムが、フェノキシ樹脂成分をさらに含むことにより、Bステージフィルムの溶融粘度が高くなる。この結果、基板上にBステージフィルムをラミネートしたときに、充填剤を均一に存在させることができる。さらに、硬化過程で、Bステージフィルムが意図しない領域に濡れ拡がるのを抑制できる。フェノキシ樹脂成分は、Bステージフィルムの溶融粘度を高くし、硬化物中での充填剤の分散性を高める役割を果たす。熱硬化性樹脂及び硬化剤の内の一方又は双方の重量平均分子量が1000以下ではない場合にも、フェノキシ樹脂成分は、Bステージフィルムの溶融粘度を高くし、硬化物中での充填剤の分散性を高める役割を果たす。また、熱硬化性樹脂と硬化剤と充填剤とを含むBステージフィルムがフェノキシ樹脂成分などの高分子成分を含まない場合には、溶融粘度によらず、基板上にBステージフィルムをラミネートして、Bステージフィルムを硬化させたときに、硬化物の外観が悪くなりやすい。これに対して、熱硬化性樹脂と硬化剤と充填剤とを含む樹脂組成物がフェノキシ樹脂成分を含む場合には、硬化物の外観が良好になる。上記のように、フェノキシ樹脂成分の使用には、多くの利点がある。本発明においては、フェノキシ樹脂成分の中でも、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部をシリル基で置換することにより得られる変性フェノキシ樹脂を用いることで、上記多くの利点に加え、熱硬化性樹脂材料の硬化物の電気特性を高めることができるという利点も得られる。本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、ペースト状であってもよく、フィルム状であってもよい。本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、樹脂組成物であってもよく、該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであってもよい。本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、フィルム状に成形されたBステージフィルムであることが好ましい。また、本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられる熱硬化性樹脂材料であることが好ましい。以下、本発明に係る熱硬化性樹脂材料に含まれている上記熱硬化性樹脂、上記硬化剤及び上記変性フェノキシ樹脂並びに含まれることが好ましい上記充填剤などの詳細を説明する。[熱硬化性樹脂]本発明に係る熱硬化性樹脂材料に含まれている熱硬化性樹脂は特に限定されない。該熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。上記熱硬化性樹脂は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記エポキシ樹脂は特に限定されない。該エポキシ樹脂として、従来公知のエポキシ樹脂を使用可能である。該エポキシ樹脂は、少なくとも1個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。エポキシ樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくする観点からは、上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は好ましくは90以上、より好ましくは100以上、好ましくは1000以下、より好ましくは800以下である。上記エポキシ樹脂の重量平均分子量は1000以下であることが好ましい。この場合には、熱硬化性樹脂材料における充填剤の含有量を多くすることができる。さらに、充填剤の含有量が多くても、流動性が高い熱硬化性樹脂材料である樹脂組成物を得ることができる。一方で、重量平均分子量が1000以下であるエポキシ樹脂と、上記変性フェノキシ樹脂との併用により、熱硬化性樹脂材料であるBステージフィルムの溶融粘度の低下を抑制できる。このため、Bステージフィルムを基板上にラミネートした場合に、充填剤を均一に存在させることができる。[硬化剤]上記熱硬化性樹脂材料に含まれている硬化剤は特に限定されない。該硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。硬化剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記硬化剤としては、シアネートエステル化合物シアネートエステル硬化剤、フェノール化合物フェノール硬化剤、アミン化合物アミン硬化剤、チオール化合物チオール硬化剤、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。なかでも、熱による寸法変化がより一層小さい硬化物を得る観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル化合物又はフェノール化合物であることが好ましい。上記硬化剤は、シアネートエステル化合物であることが好ましく、フェノール化合物であることも好ましい。上記硬化剤は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。粗化処理又はデスミア処理された表面の表面粗さをより一層小さくし、かつ硬化物と金属層との接着強度をより一層高くする観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル化合物、フェノール化合物又は活性エステル化合物であることが好ましい。さらに、硬化剤により一層良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル化合物であることがより好ましい。シアネートエステル硬化剤シアネートエステル化合物の使用により、熱による寸法変化がより一層小さい硬化物を得ることができる。また、シアネートエステル硬化剤の使用により、硬化物に良好な絶縁信頼性を付与できる。また、上記シアネートエステル硬化剤の使用により、充填剤の含有量が多いBステージフィルムのハンドリング性を良好にすることができ、硬化物のガラス転移温度をより一層高くすることができる。上記シアネートエステル硬化剤は特に限定されない。該シアネートエステル硬化剤として、従来公知のシアネートエステル硬化剤を使用可能である。上記シアネートエステル硬化剤は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。上記シアネートエステル硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記シアネートエステル硬化剤としては、ノボラック型シアネート樹脂及びビスフェノール型シアネート樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネート樹脂としては、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂及びテトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂等が挙げられる。上記シアネートエステル硬化剤の市販品としては、フェノールノボラック型シアネート樹脂ロンザジャパン社製PT-30及びPT-60、並びにビスフェノールAジシアネートがトリアジン化され、三量体とされたプレポリマーロンザジャパン社製BA230、BA200及びBA3000等が挙げられる。粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面粗さをより一層小さくし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化剤により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記硬化剤は、当量シアネートエステル基当量が250以下である硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤の重量平均分子量は、3,000以下であることが好ましい。この場合には、熱硬化性樹脂材料における充填剤の含有量を多くすることができ、充填剤の含有量が多くても、流動性が高い熱硬化性樹脂材料である樹脂組成物を得ることができる。一方で、重量平均分子量が3,000以下である硬化剤と上記変性フェノキシ樹脂との併用により、熱硬化性樹脂材料であるBステージフィルムの溶融粘度の低下を抑制できる。このため、Bステージフィルムを基板上にラミネートした場合に、充填剤を均一に存在させることができる。上記熱硬化性樹脂材料に含まれている上記充填剤を除く全固形分以下、上記全固形分Bと略記することがある100重量中、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤との合計の含有量は、好ましくは75重量以上、より好ましくは80重量以上、好ましくは99.9重量以下、より好ましくは99重量以下、更に好ましくは97重量以下である。上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、より一層良好な硬化物が得られ、溶融粘度を調整することができるために充填剤の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域にBステージフィルムが濡れ拡がることを防止できる。さらに、硬化物の熱による寸法変化をより一層抑制できる。また、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限未満であると、樹脂組成物又はBステージフィルムの回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込みが困難になり、さらに充填剤が不均一に存在しやすくなる傾向がある。また、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤との合計の含有量が上記上限を超えると、溶融粘度が低くなりすぎて硬化過程で、意図しない領域にBステージフィルムが濡れ拡がりやすくなる場合がある。全固形分Bとは、熱硬化性樹脂と硬化剤と変性フェノキシ樹脂と必要に応じて配合される他の固形分との総和をいう。全固形分Bには、充填剤は含まれない。固形分とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。熱硬化性樹脂と硬化剤との配合比は特に限定されない。熱硬化性樹脂と硬化剤との配合比は、熱硬化性樹脂と硬化剤との種類により適宜決定される。[充填剤]硬化物の熱による寸法変化をより一層小さくする観点からは、上記熱硬化性樹脂材料は、充填剤を含むことが好ましい。また、充填剤の使用により、粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面粗さを小さくすることができる。上記充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤及び有機無機複合充填剤等が挙げられる。なかでも、無機充填剤が好ましい。上記充填剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記無機充填剤は特に限定されない。該無機充填剤として、従来公知の無機充填剤を使用可能である。上記無機充填剤としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。粗化処理又はデスミア処理された予備硬化物の表面粗さを小さくし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により一層良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填剤は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の線膨張率をより一層低くすることができ、かつ粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを効果的に小さくすることができる。シリカの形状は略球状であることが好ましい。上記充填剤の平均粒子径は、好ましくは0.1μm以上、好ましくは20μm以下、より好ましくは1μm以下である。上記充填剤の平均粒子径として、50となるメディアン径d50の値が採用される。上記平均粒子径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定できる。上記充填剤は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤により表面処理されていることがより好ましい。これにより、粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面粗さをより一層小さくすることができ、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができ、かつ硬化物により良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性を付与することができる。上記カップリング剤としては特に限定されず、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。上記充填剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性樹脂材料に含まれている全固形分以下、全固形分Aと略記することがある100重量中、上記充填剤の含有量は好ましくは50重量以上、好ましくは85重量以下、より好ましくは80重量以下である。上記充填剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成可能であるとともに、この充填剤量であれば金属銅並に硬化物の熱線膨張係数を低くすることも可能である。全固形分Aとは、熱硬化性樹脂と硬化剤と変性フェノキシ樹脂と充填剤と必要に応じて配合される固形分との総和をいう。固形分とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。[変性フェノキシ樹脂]上記変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部を、シリル基で置換することにより得られる。該変性フェノキシ樹脂の使用により、水酸基における水素原子が全くシリル基で置換されていないフェノキシ樹脂を用いた場合と比べて、変性フェノキシ樹脂の電気特性がかなり良好になり、更に熱硬化性樹脂材料の硬化物の電気特性がかなり良好になる。さらに、上記変性フェノキシ樹脂の使用により、溶融粘度を調整することができるために充填剤の分散性を良好にすることができ、かつ硬化過程で、意図しない領域にBステージフィルムが濡れ拡がることを防止できる。また、変性フェノキシ樹脂の添加量を所定の範囲内にすることで、樹脂組成物又はBステージフィルムの回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化や、充填剤の不均一化を生じ難くすることができる。上記変性フェノキシ樹脂は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。シリル化により、上記シリル基を導入できる。上記シリル基は、珪素原子に3つの官能基が結合した基である。上記シリル基は、R1R2R3Si基であり、すなわち下記式2で表される。該シリル基のR1、R2及びR3はそれぞれ、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1~20の炭化水素基を表すことが好ましい。中でも、炭素数1~20の炭化水素基がより好ましく、炭素数1~5のアルキル基が更に好ましい。上記式2中、R1、R2及びR3はそれぞれ、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1~20の炭化水素基を表す。上記式2中のは、酸素原子に対する結合部位を表す。電気特性をより一層良好にする観点からは、上記シリル基は、炭素数1~20の炭化水素基を有することが好ましく、炭素数1~5の炭化水素基を有することが好ましい。電気特性をより一層良好にする観点からは、上記シリル基は、トリメチルシリル基であることが好ましい。上記シリル化の方法としては、特に限定されず、従来公知の方法を使用可能である。上記シリル基で置換するために用いる化合物としては、ハロゲン化シラン、アルコキシシラン、シラザン、N,O-ビストリメチルシリルトリフロロアセトアミド及びN,N’-ビストリメチルシリルウレア等が挙げられる。電気特性をより一層良好にする観点からは、上記シリル基で置換するために用いる化合物は、ハロゲン化シラン、アルコキシシラン、シラザン、N,O-ビストリメチルシリルトリフロロアセトアミド又はN,N’-ビストリメチルシリルウレアであることが好ましい。上記ハロゲン化シランとしては、トリメチルシリルクロライド、トリエチルシリルクロライド、及びt-ブチルジメチルシリルクロライド等が挙げられる。上記アルコキシシランとしては、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン及びt-ブチルトリメトキシシラン等が挙げられる。上記シラザンとしては、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。シリル化する前の上記フェノキシ樹脂は特に限定されない。該フェノキシ樹脂として、従来公知のフェノキシ樹脂を使用可能である。上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型の骨格、ビスフェノールF型の骨格、ビスフェノールS型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、及びナフタレン骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記フェノキシ樹脂の具体例としては、例えば、東都化成社製のYP50、YP55及びYP70、並びに三菱化学社製の1256B40、4250、4256H40、4275、YX6954BH30、YX8100BH30、YL7600DMAcH25及びYL7213BH30などが挙げられる。硬化物の表面を粗化処理した後に、金属層を形成するためにめっき処理した場合に、硬化物と金属層との接着強度を高めることができるので、上記フェノキシ樹脂変性前及び上記変性フェノキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有することが好ましく、ビフェノール骨格を有することがより好ましい。電気特性をより一層高める観点からは、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の数の0.1以上がシリル基で置換されていることが好ましく、1以上がシリル基で置換されていることがより好ましい。電気特性をさらに一層高める観点からは、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の数の5以上がシリル基で置換されている変性フェノキシ樹脂がより好ましい。水酸基における水素原子の数の100がシリル基で置換されていてもよい。上記変性フェノキシ樹脂の重量平均分子量は好ましくは5,000以上、好ましくは200,000以下である。上記変性フェノキシ樹脂の重量平均分子量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の成形性及び機械的強度がより一層高くなる。下記式11に、フェノキシ樹脂変性前の水酸基における水素原子をシリル基で置換する前の代表的なフェノキシ樹脂の一例を示す。なお、下記式11において、複数のXは同一であってもよく、異なっていてもよい。下記式1に、上記フェノキシ樹脂変性前の水酸基における水素原子の少なくとも一部をシリル基で置換することにより得られる変性フェノキシ樹脂の一例を示す。電気特性をより一層良好にする観点からは、上記変性フェノキシ樹脂は、下記式1で表される変性フェノキシ樹脂であることが好ましい。上記式1中、複数のXはそれぞれ、単結合又は炭素数1~20の2価の炭化水素基を表し、複数のRはそれぞれ、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1~20の炭化水素基を表し、複数のRxの内の少なくとも一つはシリル基を表し、シリル基ではないRxは水素原子を表し、nは、変性フェノキシ樹脂の重量平均分子量が200,000以下となる整数を表す。複数のXは同一であってもよく、異なっていてもよい。複数のRは同一であってもよく、異なっていてもよい。複数のRaは同一であってもよく、異なっていてもよい。複数のRaの全個数の内の0.1以上がシリル基を表すことが好ましく、1以上がシリル基を表すことがより好ましく、5以上がシリル基を表すことが更に好ましい。上記式1中の上記シリル基は、上記式2で表されることが好ましい。また、水酸基における水素原子の全部をシリル基で置換した場合には、上記式1中、複数のRaはそれぞれ、シリル基を表す。上記熱硬化性樹脂材料における上記変性フェノキシ樹脂の含有量は特に限定されない。上記全固形分B100重量中、上記変性フェノキシ樹脂の含有量は好ましくは0.1重量以上、好ましくは40重量以下、より好ましくは20重量以下である。上記変性フェノキシ樹脂の含有量が上記下限以上であると、硬化物の成形性及び機械的強度がより一層高くなる。上記変性フェノキシ樹脂の含有量が上記上限以下であると、樹脂組成物又はBステージフィルムの回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。さらに、上記変性フェノキシ樹脂の含有量が上記下限以上であると、充填剤の含有量が比較的多い場合でも、樹脂組成物又はBステージフィルムを各種パターンに積層又はラミネートした後の表面の平滑性をより一層高め、各種パターンに積層又はラミネートされた樹脂組成物又はBステージフィルムが硬化された後の硬化物の表面の平滑性をより一層高めることができる。[他の成分及び熱硬化性樹脂材料の詳細]上記熱硬化性樹脂材料は、必要に応じて硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤の使用により、硬化速度をより一層速くすることができる。熱硬化性樹脂材料を速やかに硬化させることで、硬化物の架橋構造を均一にすることができると共に、未反応の官能基数を減らすことができ、結果的に架橋密度を高くすることができる。該硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。上記イミダゾール化合物としては、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール及び2-フェニル-4-メチル-5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び4,4-ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルトII及びトリスアセチルアセトナートコバルトIII等が挙げられる。硬化物の絶縁信頼性を高める観点からは、上記硬化促進剤は、イミダゾール化合物であることが特に好ましい。硬化物の絶縁信頼性を高める観点からは、上記硬化促進剤は、有機金属化合物を含まないことが好ましい。上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。熱硬化性樹脂材料を効率的に硬化させる観点からは、上記全固形分B100重量中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは0.01重量以上、好ましくは3重量以下である。耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、熱硬化性樹脂材料には、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上述した樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。上記他の樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。Bステージフィルムである熱硬化性樹脂材料上記樹脂組成物をフィルム状に成形する方法としては、例えば、押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Tダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、樹脂組成物を有機溶剤等の溶剤に溶解又は分散させた後、キャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、並びに従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化を進めることができるので、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。上記樹脂組成物をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば90~200°Cで10~180分間加熱乾燥させることにより、Bステージフィルムを得ることができる。上述のような乾燥工程により得ることができるフィルム状の樹脂組成物をBステージフィルムと称する。上記Bステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。上記樹脂組成物は、基材と、該基材の一方の表面に積層されたBステージフィルムとを備える積層フィルムを形成するために好適に用いることができる。積層フィルムのBステージフィルムが、上記樹脂組成物により形成される。上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、銅箔及びアルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。上記熱硬化性樹脂材料を回路の絶縁層として用いる場合、熱硬化性樹脂材料により形成された層の厚さは、回路を形成する導体層の厚さ以上であることが好ましい。上記熱硬化性樹脂材料により形成された層の厚さは、好ましくは5μm以上、好ましくは200μm以下である。プリント配線板上記熱硬化性樹脂材料は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。上記プリント配線板は、例えば、上記樹脂組成物により形成されたBステージフィルムを用いて、該Bステージフィルムを加熱加圧成形することにより得られる。上記Bステージフィルムに対して、片面又は両面に金属箔を積層できる。上記Bステージフィルムと金属箔とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネーター等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記Bステージフィルムを金属箔に積層できる。銅張り積層板及び多層基板上記熱硬化性樹脂材料は、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層されたBステージフィルムとを備える銅張り積層板が挙げられる。この銅張り積層板のBステージフィルムが、本発明に係る熱硬化性樹脂材料により形成される。上記銅張り積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、1~50μmの範囲内であることが好ましい。また、熱硬化性樹脂材料を硬化させた硬化物層と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。また、本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、多層基板を得るために好適に用いられる。上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された硬化物層とを備える回路基板が挙げられる。この多層基板の硬化物層が、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成される。上記硬化物層は、回路基板の回路が設けられた表面上に積層されていることが好ましい。上記硬化物層の一部は、上記回路間に埋め込まれていることが好ましい。上記多層基板では、上記硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理又はデスミア処理されていることが好ましく、粗化処理されていることがより好ましい。粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ特に限定されない。上記硬化物層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。また、上記多層基板は、上記硬化物層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えることが好ましい。また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された硬化物層と、該硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える回路基板が挙げられる。上記硬化物層及び上記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の表面に積層されたBステージフィルムとを備える銅張り積層板を用いて、上記Bステージフィルムを硬化させることにより形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された複数の硬化物層とを備える回路基板が挙げられる。上記複数層の硬化物層の内の少なくとも1層がが、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成される。上記多層基板は、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている上記硬化物層の少なくとも一方の表面に積層されている回路をさらに備えることが好ましい。図1に、本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂材料を用いた多層基板を模式的に部分切欠正面断面図で示す。図1に示す多層基板11では、回路基板12の上面12aに、複数層の硬化物層13~16が積層されている。硬化物層13~16は、絶縁層である。回路基板12の上面12aの一部の領域には、金属層17が形成されている。複数層の硬化物層13~16のうち、回路基板12側とは反対の外側の表面に位置する硬化物層16以外の硬化物層13~15には、上面の一部の領域に金属層17が形成されている。金属層17は回路である。回路基板12と硬化物層13の間、及び積層された硬化物層13~16の各層間に、金属層17がそれぞれ配置されている。下方の金属層17と上方の金属層17とは、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続の内の少なくとも一方により互いに接続されている。多層基板11では、硬化物層13~16が、本発明に係る熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている。本実施形態では、硬化物層13~16の表面が粗化処理又はデスミア処理されているので、硬化物層13~16の表面に図示しない微細な孔が形成されている。また、微細な孔の内部に金属層17が至っている。また、多層基板11では、金属層17の幅方向寸法Lと、金属層17が形成されていない部分の幅方向寸法Sとを小さくすることができる。また、多層基板11では、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続で接続されていない上方の金属層と下方の金属層との間に、良好な絶縁信頼性が付与されている。粗化処理及び膨潤処理本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられることが好ましい。上記硬化物には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。本発明に係る熱硬化性樹脂材料を予備硬化させることにより得られた予備硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、予備硬化物は粗化処理されることが好ましい。粗化処理の前に、予備硬化物は膨潤処理されることが好ましい。硬化物は、予備硬化の後、かつ粗化処理される前に、膨潤処理されており、さらに粗化処理の後に硬化されていることが好ましい。ただし、予備硬化物は、必ずしも膨潤処理されなくてもよい。上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、予備硬化物を処理する方法が用いられる。膨潤処理に用いる膨潤液は、一般にpH調整剤などとして、アルカリを含む。膨潤液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、40重量エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度30~85°Cで1~30分間、予備硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は50~85°Cの範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に硬化物と金属層との粗化接着強度が低くなる傾向がある。上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。粗化処理に用いられる粗化液は、一般にpH調整剤などとしてアルカリを含む。粗化液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム及び無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等が挙げられる。上記粗化処理の方法は特に限定されない。上記粗化処理の方法として、例えば、30~90g/L過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び30~90g/L水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度30~85°C及び1~30分間の条件で、1回又は2回、予備硬化物を処理する方法が好適である。上記粗化処理の温度は50~85°Cの範囲内であることが好ましい。粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の算術平均粗さRaは、50nm以上、350nm以下であることが好ましい。この場合には、硬化物と金属層又は配線との接着強度を高くすることができ、更に硬化物層の表面により一層微細な配線を形成することができる。デスミア処理また、本発明に係る熱硬化性樹脂材料を予備硬化させることにより得られた予備硬化物又は硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、CO2レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、60~80μm程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。上記スミアを除去するために、硬化物層の表面は、デスミア処理されることが好ましい。デスミア処理が粗化処理を兼ねることもある。上記デスミア処理には、上記粗化処理と同様に、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。デスミア処理に用いられるデスミア処理液は、一般にアルカリを含む。デスミア処理液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。上記デスミア処理の方法は特に限定されない。上記デスミア処理の方法として、例えば、30~90g/L過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び30~90g/L水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度30~85°C及び1~30分間の条件で、1回又は2回、予備硬化物又は硬化物を処理する方法が好適である。上記デスミア処理の温度は50~85°Cの範囲内であることが好ましい。本発明に係る熱硬化性樹脂材料の使用により、デスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを十分に小さくすることができる。以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。実施例及び比較例では、以下に示すフェノキシ樹脂成分を用いた。変性フェノキシ樹脂1下記の合成例1:フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の一部をシリル基で置換した化合物X1含有液合成例1フェノキシ樹脂三菱化学社製、商品名YX6954BH30、水酸基当量325g/eq、不揮発成分30重量のメチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの1:1重量比溶液100gにN,O-ビストリメチルシリルトリフロロアセトアミド2.5g添加し、100°Cで2時間攪拌した。その後、副生成物を除去し、もとの固形分濃度30重量になるようにメチルエチルケトンを加え、変性フェノキシ樹脂X1含有液を得た。下記のNMR測定の結果、得られた変性フェノキシ樹脂X1のシリル化率が15水酸基における水素原子の数の15がシリル基で置換されているであることを確認した。得られた変性フェノキシ樹脂X1は、下記式1Aで表される変性フェノキシ樹脂である。上記式1A中、複数のRxの内の少なくとも一つはシリル基を表し、シリル基ではないRxは水素原子を表し、nは変性フェノキシ樹脂の重量平均分子量が42,000となる整数を表す。下記のGPC測定の結果、得られた変性フェノキシ樹脂X1のポリスチレン換算での重量平均分子量は42,000であった。2下記の合成例2:フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の一部をシリル基で置換した変性フェノキシ樹脂X2含有液合成例2N,O-ビストリメチルシリルトリフロロアセトアミドの添加量を8.5gに変更したこと以外は合成例1と同様にして、変性フェノキシ樹脂X2含有液を得た。下記のNMR測定の結果、得られた変性フェノキシ樹脂X2のシリル化率が50水酸基における水素原子の数の50がシリル基で置換されているであることを確認した。下記のGPC測定の結果、得られた変性フェノキシ樹脂X2のポリスチレン換算での重量平均分子量は42,000であった。また、変性フェノキシ樹脂X2は、シリル化率が異なることを除いては、変性フェノキシ樹脂X1と同様の構造を有する。3下記の合成例3:フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子をシリル基で置換した変性フェノキシ樹脂X3含有液合成例3N,O-ビストリメチルシリルトリフロロアセトアミドの添加量を20gに変更したこと以外は合成例1と同様にして、変性フェノキシ樹脂X3含有液を得た。下記のNMR測定の結果、得られた変性フェノキシ樹脂X3のシリル化率が100水酸基における水素原子の数の100がシリル基で置換されているであることを確認した。下記のGPC測定の結果、得られた変性フェノキシ樹脂X3のポリスチレン換算での重量平均分子量は42,000であった。また、変性フェノキシ樹脂X3は、シリル化率が異なることを除いては、変性フェノキシ樹脂X1と同様の構造を有する。NMR測定:JEOL社製NMR測定装置ECX-400により、23°Cで1H-NMRスペクトルを測定した。GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定:島津製作所製高速液体クロマトグラフシステムを使用し、テトラヒドロフランTHFを展開媒として、カラム温度40°C、流速1.0ml/分で測定を行った。検出器としてSPD-10Aを用い、カラムはShodex製KF-804L排除限界分子量400,000を2本直列につないで使用した。標準ポリスチレンとして、東ソー製TSKスタンダードポリスチレンを用い、重量平均分子量Mw=354,000、189,000、98,900、37,200、17,100、9,830、5,870、2,500、1,050、500のものを使用して較正曲線を作成し、分子量の計算を行った。フェノキシ樹脂フェノキシ樹脂含有液三菱化学社製、商品名YX6954BH30、水酸基当量325g/eq、不揮発成分30重量のメチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの1:1重量比溶液フェノキシ樹脂成分の電気特性誘電率及び誘電正接の評価上述した変性フェノキシ樹脂X1,X2,X3及びフェノキシ樹脂含有液三菱化学社製、商品名YX6954BH30中のフェノキシ樹脂を用いて、アプリケーターを用いて、PETフィルム東レ社製XG284、厚み25μmの離型処理面上に得られた樹脂組成物ワニスを塗工した後、190°Cのギアオーブン内で90分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、PETフィルム上に、厚さが20μmであるシート状の評価サンプルを得た。誘電率測定装置ヒューレットパッカード社製、商品名8510Cを用いて空洞共振法により、得られた評価サンプルの25°C、1GHzにおける誘電率及び誘電正接を測定した。結果を下記の表1に示す。また、下記の表1に重量平均分子量も示した。また、実施例及び比較例では、フェノキシ樹脂成分以外に、以下に示す材料を用いた。硬化剤シアネートエステル硬化剤ロンザジャパン社製BA-230Sエポキシ樹脂ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂DIC社製HP-7200ビスフェノールF型エポキシ樹脂DIC社製830-S充填剤シリカ含有スラリーアドマテックス社製SC2050-MTF硬化促進剤イミダゾール化合物2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成工業社製2P4EZ実施例1シアネートエステル硬化剤ロンザジャパン社製BA-230S9.1重量部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂DIC社製HP-720012.2重量部と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂DIC社製830-S12.2重量部と、合成例1で得られた変性フェノキシ樹脂X1含有液6.0重量部と、シリカ含有スラリーアドマテックス社製SC2050-MTF60重量部と、イミダゾール化合物四国化成社製2P4EZ0.5重量部とを混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスを得た。アプリケーターを用いて、PETフィルム東レ社製XG284、厚み25μmの離型処理面上に得られた樹脂組成物ワニスを塗工した後、100°Cのギアオーブン内で2分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、PETフィルム上に、厚さが40μmであり、溶剤の残量が1.0重量以上、1.5重量以下であるシート状の成形体を得た。実施例2,3及び比較例1使用した材料の種類及び配合量重量部を下記の表2に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物及びシート状の成形体を作製した。硬化物性の評価1ガラス転移温度得られた直後保管前のシート状の成形体をPETフィルム上で、170°Cで30分間硬化させ、更に190°Cで90分硬化させ、硬化体を得た。得られた上記硬化体を5mm×3mmの平面形状に裁断した。粘弾性スペクトロレオメーター品番RSA-II、レオメトリックサイエンティフィックエフイー社製を用いて、昇温速度5°C/分の条件で、30から250°Cまで裁断された硬化体の損失率tanδを測定し、損失率tanδが最大値になる温度ガラス転移温度Tgを求めた。2熱線膨張係数得られた直後保管前のシート状の成形体をPETフィルム上で、170°Cで30分間硬化させ、更に190°Cで90分硬化させ、硬化体を得た。得られた硬化体を、3mm×25mmの大きさに裁断した。線膨張率計セイコーインスツルメンツ社製TMA/SS120Cを用いて、引張り荷重3.3×10-2N、昇温速度5°C/分の条件で、裁断された硬化体の25~150°Cにおける平均線膨張率を測定した。熱線膨張係数を下記の基準で判定した。[熱線膨張係数の判定基準]○:平均線膨張率が35ppm/°C以下×:平均線膨張率が35ppm/°Cを超える3電気特性誘電率及び誘電正接得られた直後保管前のシート状の成形体をPETフィルム上で、170°Cで30分間硬化させ、更に190°Cで90分硬化させ、硬化体を得た。得られた上記硬化体を150mm×2mmの大きさに裁断した。誘電率測定装置ヒューレットパッカード社製、商品名8510Cを用いて空洞共振法により、裁断された硬化体の25°C、1GHzにおける誘電率及び誘電正接を測定した。4破断伸び率得られた直後保管前のシート状の成形体をPETフィルム上で、170°Cで30分間硬化させ、更に190°Cで90分硬化させ、硬化体を得た。得られた上記硬化体をPETフィルムから剥離し、10mm×80mmの大きさに裁断し、厚み40μmの試験サンプルを得た。引張試験機商品名テンシロン、オリエンテック社製を用いて、チャック間距離60mm、クロスヘッド速度5mm/分の条件で引張試験を行い、破断伸び率を測定した。結果を下記の表2に示す。"