スクリーン印刷用マスクの下部に回路基板を位置させる段階と、前記マスク上に、互いに異なる硬度を有する第1スキージと第2スキージからなる一対のスキージを配置する段階と、前記第1スキージを前記マスクの一側から他側へスライドさせて前記回路基板にバンプを1次印刷する段階と、前記第2スキージを前記マスクの他側から一側へスライドさせて前記回路基板にバンプを2次印刷する段階とを含んでなることを特徴とする半導体パッケージ基板の製造方法。前記第1スキージは前記第2スキージよりソフトな素材からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ基板の製造方法。前記第1スキージは前記第2スキージよりソフトな素材からなり、前記第1スキージはウレタンを含み、前記第2スキージはメタルを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ基板の製造方法。前記マスクは感光性物質からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ基板の製造方法。前記1次印刷の際に、前記一対のスキージを前記マスクの一側から他側へ移動させるが、前記第2スキージを昇降した状態で移動させることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ基板の製造方法。前記2次印刷の際に、前記一対のスキージを前記マスクの他側から一側へ移動させるが、前記第1スキージを昇降した状態で移動させることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ基板の製造方法。前記2次印刷段階の後、前記1次印刷および2次印刷段階を少なくとも1回繰り返し行う段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ基板の製造方法。前記一対のスキージを配置する段階の前または後に、前記マスク上にバンプ用半田ペーストを供給する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ基板の製造方法。前記バンプは、フリップチップボンディング用バンプおよびPOPPackageonPackage用半田バンプを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ基板の製造方法。本発明は、従来の技術の問題点を解決するためのもので、その目的は、スキージ方式を二重に行うことにより、互いに異なる形態のバンプを同時に形成することができる半導体パッケージ基板の製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、設備投資および工程数を減らすことができる半導体パッケージ基板の製造方法を提供することにある。本発明の別の目的は、フリップチップボンディング用バンプとPOP用半田バンプを共に形成することができる半導体パッケージ基板の製造方法を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の好適な一実施形態によれば、スクリーン印刷用マスクの下部に回路基板を位置させる段階と、前記マスク上に、互いに異なる硬度を有する第1スキージと第2スキージからなる一対のスキージを配置する段階と、前記第1スキージを前記マスクの一側から他側へスライドさせて前記回路基板にバンプを1次印刷する段階と、前記第2スキージを前記マスクの他側から一側へスライドさせて前記回路基板にバンプを2次印刷する段階とを含んでなる半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。前記製造方法において、好ましくは、前記第1スキージが前記第2スキージよりソフトな素材からなり、さらに好ましくは、前記第1スキージがウレタンを含み、前記第2スキージがメタルを含んでもよい。前記マスクは、感光性物質からなることが好ましい。好ましくは、前記1次印刷の際に、前記一対のスキージを前記マスクの一側から他側へ移動させるが、前記第2スキージを昇降した状態で移動させ、前記2次印刷の際には、前記一対のスキージを前記マスクの他側から一側へ移動させるが、前記第1スキージを昇降した状態で移動させてもよい。選択的に、前記2次印刷段階の後、前記1次印刷および2次印刷段階を少なくとも1回繰り返し行う段階をさらに含んでもよい。前記一対のスキージを配置する段階の前または後に、前記マスク上にバンプ用半田ペーストを供給する段階をさらに含んでもよい。一方、前記バンプは、フリップチップボンディング用バンプおよびPOPPackageonPackage用半田バンプを含んでもよい。本発明によれば、互いに異なる硬度を有する一対のスキージを使用することにより、多様な形態のバンプを一つの工程で同時に印刷することができる。また、本発明によれば、既存の半田ボール付着工程などの別途の工程を省略することができるため、設備投資および工程数を減らすことができる。更に、本発明によれば、フリップチップボンディング用バンプおよびPOP用半田バンプの印刷を同一の工程で完成することができる。本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。これに先立ち、本明細書および特許請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第1、第2などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために使用されるもので、構成要素を限定するものではない。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。図6~図10は、本発明の好適な一実施形態に係る半導体パッケージ基板の製造方法を説明するために概略的に示す工程流れ図である。まず、図6を参照すると、印刷テーブル106に回路基板105を真空吸着方式によって搭載し、スクリーン印刷用マスク104の下部に位置させた後、前記マスク104の上面にバンプ用半田ペースト103を供給し、互いに異なる硬度を有する第1スキージ101と第2スキージ102からなる一対のスキージを、それぞれ第1印刷開始点であるマスク104上の一側に配置する。前記半田ペースト103の供給およびスキージの配置は互いに異なる順序で実現できる。前記回路基板105には、フリップチップボンディング用パッドおよびPOP用半田パッドなどの接続パッドを有するプリント基板および半導体基板が含まれ得る。これにより、本発明に係る方法によって、上述した各接続パッドにフリップチップボンディング用バンプおよびPOP用半田バンプを一つの工程内で形成することができる。前記マスク104は、好ましくは感光性物質からなってもよい。例えば、前記マスクは、前記感光性物質として、既存の回路形成工程で用いられるドライフィルムを使用し、半田ペーストが充填されるべき開口部を通常のフォトリソグラフィー回路形成工程によってオープンさせて使用することができる。この際、前記ドライフィルムは、後続の高温のリフロー工程に耐えられるように高耐熱性素材を使用することが好ましい。上述したように感光性物質からなるマスクを用いる場合、微細ピッチバンプで要求されるバンプの高さと形状などの品質レベルに対応できるという利点がある。前記一対のスキージは、マスク104の開口部に半田ペースト103を押し込んで回路基板105にバンプを印刷する役割を行うためのものであって、スキージホルダーに脱着可能に取り付けられ、それぞれのスキージ駆動部によって昇/下降、左/右方向に移動できる。前記一対のスキージにおいて、好ましくは、前記第1スキージ101が前記第2スキージ102よりソフトな素材からなり、さらに好ましくは、前記第1スキージ101が主成分としてウレタンを含み、前記第2スキージ102が主成分としてメタルを含むことにより、前記第1スキージ101が前記第2スキージ102よりソフトな素材からなってもよい。前述したように第1スキージ101と第2スキージ102とを互いに異なる硬度の素材で構成することにより、様々な形態のバンプを一つの工程で同時に印刷することができる。一方、前記印刷テーブル106、回路基板105およびマスク104は、当業界における公知の技術によって整列させる工程がさらに行われてもよい。一例として、整列のために印刷テーブル106、回路基板105およびマスク104には整列マークalignmarkが形成され、整列用カメラ例えば、CCDカメラで整列マークの一致/不一致を判定することができる。印刷テーブル106と回路基板105の整列は整列部で搭載と同時に行われてもよい。ここで、整列の精度を高めるために、整列マークは多数形成できる。例えば、整列用カメラを用いて少なくとも整列マークの2箇所を認識して整列精度を向上させることができる。また、整列マークは、回路基板105のダミー領域とマスク104の縁部に整列孔alignholeの形で形成できる。次に、図7を参照すると、前記一対のスキージを前記マスク104の一側から他側へ、例えば右の矢印方向に移動させるが、前記一対のスキージのうち第1スキージ101をマスク104上の第1印刷開始点に下降させてスライドさせる。この過程で半田ペースト103が前記第1スキージ101によってローリングされて前記マスク104の開口部に充填されることにより、前記回路基板105上にバンプが1次印刷される。前記1次印刷の際に前記第1スキージ101がスライドされる間に、前記第2スキージ102は昇降したままで同時に移動することが好ましい。次に、図8を参照すると、前記第1スキージ101をマスク104の他側第1印刷終了点までスライドさせた後、第1スキージ101を上昇させる。これと同時に、図9に示すように、第2スキージ102をマスク104の他側第2印刷開始点に下降させる。この際、2次印刷方向例えば、左の矢印方向に適するようにスキージの角度を調節し、必要に応じて、第1スキージ101によって移動した残存ペースト量が多い場合にこれを用い、そうでない場合、第2スキージ102を下降させる前または後にマスク104に半田ペースト103をさらに塗布してもよい。次に、図10を参照すると、前記一対のスキージを前記マスク104の他側から一側へ、例えば左の矢印方向に移動させるが、前記一対のスキージのうち第2スキージ102をマスク104上の第2印刷開始点からスライドさせる。この過程で半田ペースト103が第2スキージ102によってローリングされて前記マスク104の開口部に充填されることにより、前記回路基板105上にバンプが2次印刷される。前記2次印刷の際に前記第2スキージ102がスライドされる間、前記第1スキージ101は昇降したままで同時に移動することが好ましい。一方、必要に応じて選択的に、前記2次印刷の後、上述した1次印刷および2次印刷過程を少なくとも1回繰返し行うことができる。最後に、第2スキージ102がマスクの一側第2印刷終了点に到達すると、第2スキージ102を昇降させた後、必要に応じてマスク104を除去し、或いは印刷テーブル106を下降させるなどの作業を介してマスク104またはバンプを分離させることにより、バンプ印刷過程を完了することができる。また、実際適用される部材の種類および製品に応じて、マスク104と印刷されたバンプの分離の前または後にリフローなどの当業界における公知の追加工程がさらに行われ得るのは勿論のことである。本発明によれば、上述した互いに異なる硬度を有する一対のスキージ、好ましくはソフトな素材の第1スキージ、例えばウレタンスキージとハードな素材の第2スキージ、例えばメタルスキージからなる二重スキージモジュールdualsqueegeemoduleを用いて2次にわたってバンプを印刷することにより、フリップチップボンディング用バンプおよびPOP用半田バンプを含む様々な形態のバンプを同一の工程内で同時に形成することができる。以下、下記実施例及び比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は、本発明の範疇を限定するものではない。比較例1フリップチップボンディング用パッドとPOP用半田パッドを備えた回路基板を準備する。次に、図1に示すように、前記回路基板14を真空プレート15に搭載してメタルマスク13の下部に位置させた。前記メタルマスク13の上面にバンプ用半田ペースト12を供給し、前記メタルマスク13の一側上にはウレタン素材からなる一対のスキージ11を配置した。その後、図2に示すように、前記メタルマスク13の一側から他側へスキージ11をスライドさせながら半田ペースト12をローリングさせ、メタルマスク13のパターン内に半田ペースト12を充填することにより、回路基板14にバンプを1次印刷した。次いで、図3および図4に示すように、一対のスキージ11を交互にそれぞれ上下駆動してスキージ11のスライド方向を変換させるための準備を行い、図5に示すように、前記メタルマスク13の他側から一側へスキージ11をスライドさせながら半田ペースト12をローリングさせて回路基板14にバンプを2次印刷した。こうして得られたプリント基板のPOP用半田パッド上に印刷されたバンプの形状を、図11に示した。実施例1フリップチップボンディング用パッドとPOP用半田パッドを備えた回路基板を準備する。次に、図6に示すように、印刷テーブル106に回路基板105を真空吸着方式によって搭載し、スクリーン印刷用マスク104の下部に位置させた後、前記マスク104の上面にバンプ用半田ペースト103を供給し、ウレタンスキージ101とメタルスキージ102からなる一対のスキージを、それぞれ第1印刷開始点であるマスク104上の一側に配置した。その後、図7に示すように、前記一対のスキージを右の矢印方向に移動させるが、ウレタンスキージ101をマスク104上の第1印刷開始点に下降させ、スライドさせて回路基板105上にバンプを1次印刷した。次いで、図8に示すように、前記ウレタンスキージ101を第1印刷終了点までスライドさせた後、ウレタンスキージ101を上昇させ、これと同時に、図9に示すように、メタルスキージ102を第2印刷開始点に下降させた。その後、図10に示すように、前記一対のスキージを左の矢印方向に移動させるが、金属スキージ102をマスク104上の第2印刷開始点からスライドさせて回路基板105にバンプを2次印刷した。こうして得られたプリント基板のPOP用半田パッド上に印刷されたバンプの形状を、図12に示した。図11を参照すると、比較例1によってウレタンスキージで両方向バンプ印刷を行った後、POPパッドに半田ペーストがまともに充填されていない。反面、図12を参照すると、本発明の実施例1によってウレタンスキージとメタルスキージからなる二重スキージモジュールを用いた場合、一定の体積の半田ペーストが良好に印刷および充填されることにより、別途の半田ボール付着工程を行わなくても通常のバンプ形成工程でPOP用半田バンプを共に形成することができた。以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものに過ぎず、本発明による半導体パッケージ基板の製造方法は、これに限定されないのは言うまでもない。本発明の技術的思想内で、当該分野における通常の知識を有する者によって多様な変形及び改良が可能であることは明白であろう。本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求の範囲によって明らかになるであろう。