"回路基板の端部が挿入されることにより、前記回路基板の端部における両面のうち少なくとも一方の面上に設けられた複数の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、前記回路基板の端部が挿入配置される差込空間を有するハウジングと、前記ハウジングに保持され、前記電極と前記ハーネスとを電気的に接続するばね変形可能に設けられた部材であって、前記ハウジングに保持された保持部から差込空間に突出する突出部を有し、該突出部は前記電極と接触する接点部を含み、該接点部が前記差込空間の深さ方向及び前記回路基板の厚さ方向に対応する差込空間の高さ方向の両方向に垂直な幅方向に沿って配列された複数の端子と、を備え、前記端子は金属板を打ち抜いてなり、前記保持部において板幅が板厚よりも長く、前記突出部において板幅の方向が前記幅方向に沿うようにされ、前記接点部と前記電極との静摩擦係数をμ、前記端子のばね力による接点部での垂直荷重をN、前記突出部を幅方向に撓ませるのに必要な前記接点部に加わる幅方向の力をPとすると、前記端子は、μN>Pを満たすように、前記突出部における少なくとも一部の板幅が、前記保持部の板幅よりも短くされていることを特徴とするカードエッジコネクタ。前記突出部において板幅が前記保持部の板幅よりも短くされた幅狭部は、前記接点部と前記保持部との間に、板幅が板厚よりも短い部分を有することを特徴とする請求項1に記載のカードエッジコネクタ。前記幅狭部は、前記保持部側から前記接点部側に向けて板幅が短くなるテーパ形状を有していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のカードエッジコネクタ。前記幅狭部は、その長手方向において板幅が一定とされていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のカードエッジコネクタ。回路基板の端部が挿入されることにより、前記回路基板の端部における両面のうち少なくとも一方の面上に設けられた複数の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、前記回路基板の端部が挿入配置される差込空間を有するハウジングと、前記ハウジングに保持され、前記電極と前記ハーネスとを電気的に接続するばね変形可能に設けられた部材であって、前記ハウジングに保持された保持部から差込空間に突出する突出部を有し、該突出部は前記電極と接触する接点部を含み、該接点部が前記差込空間の深さ方向及び前記回路基板の厚さ方向に対応する差込空間の高さ方向の両方向に垂直な幅方向に沿って配列された複数の端子と、を備え、前記端子は、金属板を打ち抜いてなり、前記突出部において板幅が板厚よりも長くなるようにされ、前記突出部は、基部と、少なくとも前記接点部と前記保持部との間に設けられ、前記基部に対して板厚方向が互いに直交するように折曲された折曲部とを有し、前記端子は、前記折曲部における板厚方向が前記幅方向に沿うように配置されていることを特徴とするカードエッジコネクタ。前記突出部は、前記基部として、前記保持部に連結された根元部と、前記接点部を含む先端部を有し、前記折曲部は、前記根元部と前記先端部とを連結していることを特徴とする請求項5に記載のカードエッジコネクタ。1つの前記突出部に対して2つの前記折曲部を有し、2つの前記折曲部は、前記根元部と前記先端部とを幅方向における両端でそれぞれ連結しており、互いに対向するように設けられていることを特徴とする請求項6に記載のカードエッジコネクタ。前記折曲部は、前記接点部を含むことを特徴とする請求項5に記載のカードエッジコネクタ。1つの前記突出部に対して2つの前記折曲部を有し、2つの前記折曲部は、前記基部に対して幅方向における両端にそれぞれ連結され、互いに対向するように設けられていることを特徴とする請求項8に記載のカードエッジコネクタ。前記保持部は、前記突出部との連結端を含む部分であり、前記高さ方向において前記差込空間を構成するハウジングの壁面に対向して配置され、前記ハウジングの壁面に当たって前記突出部のばね変形により接点部が垂直荷重を生じる際の支点となる第1支点部と、該第1支点部よりも前記突出部から離れた位置に設けられており、前記ハウジングに圧入されて前記幅方向への変位が拘束され、前記突出部が幅方向に撓む際に支点となる第2支点部と、を有することを特徴とする請求項1~9いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。前記ハウジングは、前記高さ方向において前記差込空間を構成するハウジングの壁面に、深さ方向に沿って延びて設けられ、各端子をそれぞれ収容する複数の凹部を有し、該凹部の幅は、前記高さ方向において一定とされ、前記端子における凹部に配置される部分は、板幅の方向が前記幅方向に沿って設けられており、前記凹部の底面から離れるほど板幅が短くされたテーパ部を有することを特徴とする請求項1~10いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。前記ハウジングは、前記高さ方向において前記差込空間を構成するハウジングの壁面に、深さ方向に沿って延びて設けられ、各端子をそれぞれ収容する複数の凹部を有し、前記端子における凹部に配置される部分は、板幅の方向が前記幅方向に沿いつつ、前記高さ方向において板幅が一定とされ、前記凹部は、前記高さ方向において底面から離れるほど幅が長くされたテーパ部を有することを特徴とする請求項1~10いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。前記接点部は、前記幅方向において丸みを帯びた形状とされていることを特徴とする請求項1~12いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。ところで、カードエッジコネクタでは、例えば使用環境下において、回路基板とハウジングとの線膨張係数差による応力が、端子の配列方向、換言すれば差込空間の幅方向に作用し、幅方向においてハウジングと回路基板とが相対的に変位する。従来のカードエッジコネクタでは、ハウジングと回路基板との相対的な変位にともなって、端子の接点部が電極など回路基板の表面を滑り、端子表面や電極表面のメッキ層が剥がれるなど、端子や電極が損傷したり変形したりする虞があった。すなわち、電気的な接続信頼性が低下するという問題があった。本発明は上記問題点に鑑み、線膨張係数差による回路基板とハウジングとの相対的な変位により、端子の接点部と回路基板の電極との電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することのできるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、回路基板の端部が挿入されることにより、回路基板の端部における両面のうち少なくとも一方の面上に設けられた複数の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、回路基板の端部が挿入配置される差込空間を有するハウジングと、ハウジングに保持され、電極とハーネスとを電気的に接続するばね変形可能に設けられた部材であって、ハウジングに保持された保持部から差込空間に突出する突出部を有し、該突出部は電極と接触する接点部を含み、該接点部が差込空間の深さ方向及び回路基板の厚さ方向に対応する差込空間の高さ方向の両方向に垂直な幅方向に沿って配列された複数の端子と、を備え、端子は金属板を打ち抜いてなり、保持部において板幅が板厚よりも長く、突出部において板幅の方向が幅方向に沿うようにされ、接点部と電極との静摩擦係数をμ、端子のばね力による接点部での垂直荷重をN、突出部を幅方向に撓ませるのに必要な接点部に加わる幅方向の力をP以下、力Pと示すとすると、端子は、μN>Pを満たすように、突出部における少なくとも一部の板幅が、保持部の板幅よりも短く狭くされていることを特徴とする。上記においてμNは、静止摩擦力の最大値、すなわち滑りだす直前の最大摩擦力である。また、突出部において、板幅方向が幅方向に沿うようにされる。そして、力Pが最大摩擦力μNよりも小さくなるように、突出部における少なくとも一部の板幅を、保持部の板幅よりも短くしている。すなわち、突出部を、撓みにくい板幅方向において撓みやすくしている。このため、線膨張係数差により、回路基板とハウジングと間に相対的な変位が生じても、端子の接点部が滑りだす前に、突出部が撓むことができる。したがって、端子の接点部と回路基板の電極との電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。また、後述する折曲部を有する構成に較べて、同一面積の金属板からの端子の取り数を多くすることができる。また、突出部の加工を簡素化することもできる。これらによりコストを低減することもできる。請求項2に記載のように、突出部において板幅が保持部の板幅よりも短く狭くされた幅狭部は、接点部と保持部との間に、板幅が板厚よりも短い部分を有することが好ましい。このように、幅狭部が、板厚よりも板幅の短い部分を有するようにすると、板幅の方向、すなわち幅方向に、突出部を撓ませやすくすることができる。したがって、端子の接点部が滑るのを、より効果的に抑制することができる。なお、この点について単純板バネを例に説明する。単純板バネの長手方向に直交する矩形断面において、幅方向に沿う辺の長さをb単純板バネでは板幅、長さbと直交する辺の長さをh単純板バネでは板厚、ヤング率をE、ばねとして機能する長さをL、接点部における高さ方向の撓み量をδ、幅方向の撓み量をεとする。垂直荷重Nと力Pは次式に示す通りである。数1N=δEbh3/4L3数2P=εEhb3/4L3したがって、μN>Pを満たすには、数式1,2より、次式を満たせば良い。数3h/b>{ε/μδ}1/2撓み量δ、εは、ハウジングと回路基板の材料線膨張係数、及び、端子と回路基板との接触抵抗によって決まる値であり、一般的には、δが0.3mm~1.0mm、εが10μm~100μmである。また、端子と電極との静摩擦係数μは0.7程度である。これにより、数式3の右辺は、0.1~0.7程度と、1未満の値となる。したがって、単純板バネがh>bの関係を満たすようにすると、数式3が成立する。このことからも、本発明の構成は、回路基板とハウジングと間に相対的な変位が生じたときに、突出部が幅方向に撓みやすい構成であると言える。幅狭部としては、請求項3に記載のように、保持部側から接点部側に向けて板幅が短くなるテーパ形状を有しても良い。また、請求項4に記載のように、その長手方向において板幅が一定とされても良い。請求項3によれば、端子の突出部が、少ないストロークで所望の垂直荷重Nを出すことができる。したがって、高さ方向において、カードエッジコネクタの体格を小型化することができる。一方、請求項4によれば、所望の垂直荷重Nを出すためのストロークが長くなるため、垂直荷重Nを公差内に管理しやすい。すなわち、高さ方向において、回路基板などの位置バラツキの許容公差を大きくすることができる。次に、請求項5に記載の発明は、回路基板の端部が挿入されることにより、回路基板の端部における両面のうち少なくとも一方の面上に設けられた複数の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、回路基板の端部が挿入配置される差込空間を有するハウジングと、ハウジングに保持され、電極とハーネスとを電気的に接続するばね変形可能に設けられた部材であって、ハウジングに保持された保持部から差込空間に突出する突出部を有し、該突出部は電極と接触する接点部を含み、該接点部が差込空間の深さ方向及び回路基板の厚さ方向に対応する差込空間の高さ方向の両方向に垂直な幅方向に沿って配列された複数の端子と、を備え、端子は、金属板を打ち抜いてなり、突出部において板幅が板厚よりも長くなるようにされ、突出部は、基部と、少なくとも接点部と保持部との間に設けられ、基部に対して板厚方向が互いに直交するように折曲された折曲部とを有し、端子は、折曲部における板厚方向が幅方向に沿うように配置されていることを特徴とする。このように、本発明では、突出部の板幅が板厚よりも長くなるようにされている。すなわち、突出部がその板厚方向に撓みやすくなっている。また、突出部は、接点部と保持部との間に折曲部を有しており、この折曲部は、板厚方向が幅方向に沿うように配置されている。すなわち、折曲部は幅方向に撓みやすくなっている。したがって、線膨張係数差により、回路基板とハウジングと間に相対的な変位が生じても、端子の接点部が滑りだす前に、突出部が撓むことができる。したがって、端子の接点部と回路基板の電極との電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。なお、上記した単純板バネに置き換えて考えると、幅方向に沿う辺の長さbと、長さbと直交する辺の長さhとの関係が、基部と折曲部とで逆転し、折曲部ではh>bとなる。したがって、この点からも、回路基板とハウジングと間に相対的な変位が生じたときに、突出部が幅方向に撓みやすく、端子の接点部が滑るのを、より効果的に抑制できると言える。請求項6に記載のように、突出部は、基部として、保持部に連結された根元部と、接点部を含む先端部を有し、折曲部は、根元部と先端部とを連結している構成とすると良い。これによれば、金属板を打ち抜いた端面を接点部とするのではないため、電極との電気的な接続状態をより安定化することができる。請求項7に記載のように、1つの突出部に対して2つの折曲部を有し、2つの折曲部は、根元部と先端部とを幅方向における両端でそれぞれ連結しており、互いに対向するように設けられた構成とするとなお良い。これによれば、幅方向における左右両側で根元部と先端部が連結されるため、片側のみで連結される構成に較べて、突出部がばね変形したときに捩れが生じ難く、電極との電気的な接続状態をより安定化することができる。また、左右両側に接点部が存在するため、ロバスト性を高めることもできる。請求項8に記載のように、折曲部が、接点部を含むように構成しても良い。これによれば、根元部と先端部を折曲部にて連結する構成に較べて、曲げ箇所を少なくすることができる。請求項9に記載のように、1つの突出部に対して2つの折曲部を有し、2つの折曲部は、基部に対して幅方向における両端にそれぞれ連結され、互いに対向するように設けられた構成とすると良い。これによれば、片側のみに折曲部が連結される構成に較べて、突出部がばね変形したときに捩れが生じ難く、電極との電気的な接続状態を安定化することができる。また、左右両側に接点部が存在するため、ロバスト性を高めることもできる。請求項10に記載のように、保持部は、突出部との連結端を含む部分であり、高さ方向において差込空間を構成するハウジングの壁面に対向して配置され、ハウジングの壁面に当たって突出部のばね変形により接点部が垂直荷重を生じる際の支点となる第1支点部と、該第1支点部よりも突出部から離れた位置に設けられており、ハウジングに圧入されて幅方向への変位が拘束され、突出部が幅方向に撓む際に支点となる第2支点部と、を有する構成としても良い。数式1に示したように垂直荷重Nは長さLの3乗に反比例し、数式2に示したように、力Pは長さLの3乗に反比例する。これに対し、本発明では、力Pを決定する上記数式2に示す長さL以下、長さL2と示すが、垂直荷重Nを決定する上記数式1に示す長さL以下、長さL1と示すよりも長くなる。このように、L2の長さを稼いで力Pを小さくするので、突出部の形状の効果と併せてμN>Pとしやすくすることができる。請求項11に記載のように、ハウジングは、高さ方向において差込空間を構成するハウジングの壁面に、深さ方向に沿って延びて設けられ、各端子をそれぞれ収容する複数の凹部を有し、該凹部の幅は、高さ方向において一定とされ、端子における凹部に配置される部分は、板幅の方向が幅方向に沿って設けられており、凹部の底面から離れるほど板幅が短くされたテーパ部を有する構成としても良い。これによれば、端子における凹部に配置される部分が高さ方向において一定幅のものに較べて、突出部を幅方向に撓ませやすくすることができる。また、請求項12に記載のように、ハウジングは、高さ方向において差込空間を構成するハウジングの壁面に、深さ方向に沿って延びて設けられ、各端子をそれぞれ収容する複数の凹部を有し、端子における凹部に配置される部分は、板幅の方向が幅方向に沿いつつ、高さ方向において板幅が一定とされ、凹部は、高さ方向において底面から離れるほど幅が長くされたテーパ部を有する構成としても良い。これによれば、凹部が高さ方向において一定幅のものに較べて、突出部を幅方向に撓ませやすくすることができる。請求項13に記載のように、接点部は、幅方向において丸みを帯びた形状とされた構成とすると良い。これによれば、端子の突出部が幅方向に撓んでも、接点部を電極に対して安定して接触させることができる。以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、カードエッジコネクタの差込空間の深さ方向、換言すれば回路基板のカードエッジコネクタに対する挿抜方向を単に深さ方向と示す。また、深さ方向に直交する差込空間の高さ方向、換言すれば回路基板の厚さ方向を単に高さ方向と示す。また、深さ方向及び高さ方向の両方向に直交する差込空間の幅方向、換言すれば回路基板に形成された電極の配列方向を単に幅方向と示す。第1実施形態先ず、カードエッジコネクタ10の概略構成について説明する。図1及び図2に示すように、カードエッジコネクタ10は、ハーネス22ハーネス22を介した電子装置120外の機器と回路基板100とを電気的に接続する中継部材であり、要部として、電気絶縁材料からなるハウジング20と、ハウジング20に保持された端子30と、を有する。ハウジング20は、例えば樹脂を射出成形してなり、回路基板100が挿入配置される差込空間21を有する。差込空間21は、ハウジング20の先端面20aに開口しており、回路基板100の厚さに応じた所定幅と回路基板100の挿入深さに応じた所定深さを有する。本実施形態において、差込空間21は、先端面20aのみに開口する未貫通の孔となっている。また、ハウジング20は、ハーネス22を収納する収納空間23を有し、この収納空間23にハーネス22が挿入されると、端子30とハーネス22が電気的に接続されるようになっている。また、ハウジング20の外周面には、例えばシリコンゴムからなるシール部材24が外周面に沿って環状に設けられている。このため、ハウジング20が筐体110に嵌め込まれると、シール部材24により、筐体110の内面とハウジング20の外面との隙間から、筐体110の内部空間に水分等が侵入するのを防ぐことができる。また、図示しないが、ハウジング20の外周面には、筐体110との嵌合部が設けられている。なお、ハウジング20としては、複数のハウジング構成部材を組み合わせることで、1つのハウジング20をなす構成を採用することもできる。端子30は、導電性が良好な金属材料を用いて弾性変形可能に形成されている。例えばりん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなるものを採用することができる。本実施形態において、この端子30が特徴部分であり、端子30のうち、特徴部分の説明については後述する。端子30は、その一部31以下、保持部31と示すがハウジング20に保持されている。また、保持部31から延びて、差込空間21内に突出する突出部32を有している。この突出部32は、回路基板100の端部に設けられた電極101ランドとの接点部33を有している。この接点部33が、突出部32のうち、高さ方向において回路基板100に最も近い部分となっている。また、保持部31から接点部33までの部分は、図1に示すように、深さ方向において先端面20aから遠ざかるほど、回路基板100に近づく傾斜形状を有している。一方、接点部33から所定範囲の部分、本実施形態では突出部32の先端までの部分は、図1に示すように、深さ方向において先端面20aから遠ざかるほど、回路基板100から遠ざかる傾斜形状を有している。このように、端子30の突出部32は、深さ方向において、接点部33の両側に傾斜を有しており、回路基板100を挿抜しやすい構造となっている。端子30の接点部33は、端子30における少なくとも突出部32が弾性変形した状態で電極101と接触する。したがって、回路基板100の電極101との間で安定した接触圧を確保することができる。本実施形態では、差込空間21の相対する側壁から差込空間21内に突出部32が突出しており、回路基板100の両面側に位置する突出部32の弾性変形による反力付勢力により、回路基板100が固定されるようになっている。また、回路基板100の両面側に位置する突出部32が、高さ方向において、差込空間21の中心を通る深さ方向に沿った仮想線に対して線対称配置となっており、両面側に位置する突出部32のばね力が釣り合っている。したがって、両面側に位置する突出部32により、差込空間21の高さ方向中心に回路基板100を保持することができる。なお、複数の端子30の接点部33は、幅方向に沿って配列されている。このように構成されたカードエッジコネクタ10は、回路基板100及び筐体110とともに電子装置120を構成する。本実施形態では、回路基板100の両面に電極101が形成されており、これにより、カードエッジコネクタ10による電気的な接続経路を効率的に増やすことができる。また、筐体110は袋状をなし、その空間に、回路基板100とともにハウジング20を深さ方向において差込空間21の底よりも深い位置まで収容する。この筐体110は、1つの部材のみからなっても良いし、複数の部材を組み合わせて構成することもできる。このような電子装置120としては、例えば車両のエンジンECUElectricControlUnitとして用いられる電子制御装置などがある。次に、カードエッジコネクタ10のうち、特徴部分である端子30の構造及びその作用効果について説明する。上記したように、端子30の接点部33は、幅方向に沿って配列されている。すなわち、接点部33の配列方向がハウジング20の長手方向となっており、ハウジング20は幅方向に長い形状となっている。したがって、例えば使用環境下において、回路基板100とハウジング20との線膨張係数差による応力は、ハウジング20の長手方向である幅方向に作用する。すなわち、幅方向においてハウジング20と回路基板100とが相対的に変位する。従来のカードエッジコネクタ10では、このハウジング20と回路基板100との相対的な変位にともなって、図3に示すように、端子30の接点部33が電極101など回路基板100の表面を滑り、端子30表面や電極101表面のメッキ層が剥がれるなど、端子30や電極101が損傷したり変形したりする虞があった。すなわち、電気的な接続信頼性が低下するという問題があった。なお、図3では、相対的な変位が生じる前の端子30を破線で示し、変位が生じた後の端子30を実線で示している。また、図3では、回路基板100を構成する絶縁基材として周知のガラスエポキシ基板FR-4を用い、ハウジング20を構成する樹脂としてポリブチレンテレフタレートPBTを用いた例を示している。この場合、温度変化が生じると、図3に白抜き矢印で示すように、線膨張係数の大きいハウジング20のほうが、回路基板100よりも幅方向の変位が大きい。すなわち、相対的な変位として、電極101に対し、端子30の位置がずれることとなる。なお、図3に示す符号25は、ハウジング20に設けられた溝部であり、符号34は、溝部25に圧入配置された圧入部である。これに対し、本実施形態では、図4に示すように、端子30が金属板を打ち抜いてなる。また、図5に示すように、保持部31において板幅が板厚よりも長く、突出部32において板幅の方向が幅方向に沿うように配置されている。なお、図5において、寸法bが板幅であり、寸法hが板厚を示している。さらに、接点部33と電極101との静摩擦係数をμ、端子30のばね力による接点部33での垂直荷重高さ方向の荷重をN、突出部32を幅方向に撓ませるのに必要な接点部33に加わる幅方向の力をP以下、力Pと示すとすると、端子30は、μN>Pを満たすように、突出部32における少なくとも一部の板幅bが、保持部31の板幅bよりも短くなっている。すなわち、突出部32の少なくとも一部として、板幅bが保持部31の板幅bよりも短くされた幅狭部35を有する。なお、μNは、静止摩擦力の最大値、すなわち滑りだす直前の最大摩擦力である。また、保持部31の板幅とは、ハウジング20の圧入するための突起後述の図17参照を除く部分の幅である。このように本実施形態では、突出部32において、板幅方向が幅方向に沿っている。そして、力Pが最大摩擦力μNよりも小さくなるように、突出部32における幅狭部35の板幅bを、保持部31の板幅bよりも短く狭くしている。すなわち、突出部32における幅狭部35の板幅bを、保持部31の板幅bよりも短くすることで、突出部32を、撓みにくい板幅方向において、最大摩擦力μNよりも小さい力で撓むようにしている。このため、線膨張係数差により、ハウジング20と回路基板100と間に相対的な変位が生じても、端子30の接点部33が滑りだす前に、図6に示すように突出部32が撓むことができる。したがって、端子30の接点部33と回路基板100の電極101との電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。なお、本実施形態では、図4に示すように、突出部32全体を幅狭部35としている。また、端子30が、第3実施形態に示す折曲部37を有する構成に較べて、同一面積の金属板からの端子30の取り数を多くすることができる。また、突出部32の加工を簡素化することもできる。これらによりコストを低減することもできる。次に、μN>Pを満たすために、より好ましい端子30の構造について説明する。具体的には、幅狭部35が、接点部33と保持部31との間に、板幅bが板厚hよりも短い狭小部35aを有することが好ましい。本実施形態では、図4及び図5に示す破線32aの部分において、板幅b=板厚hとなっており、破線32aよりも先端側接点33側の部分においては、板幅b<板厚hとなっている。このように、破線32aよりも先端側接点33側の部分が狭小部35aとなっている。このように、幅狭部35が、板厚hよりも板幅bの短い部分である狭小部35aを有するようにすると、板幅bの方向、すなわち幅方向に、突出部32を撓ませやすくすることができる。したがって、端子30の接点部33が滑るのを、より効果的に抑制することができる。なお、この点について単純板バネを例に説明する。単純板バネのその長手方向に直交する矩形断面において、幅方向に沿う寸法を板幅b、板幅bに直交する方向の寸法を板厚h、ヤング率をE、ばねとして機能する長さをL、接点部33における高さ方向の撓み量をδ、幅方向の撓み量をεとする。垂直荷重Nと力Pは、断面二次モーメントIと、片持ち梁の撓みにおいて自由端に集中荷重が作用する場合の撓み量とから、次式で示すことができる。数4N=δEbh3/4L3数5P=εEhb3/4L3したがって、μN>Pを満たすには、数式4,5より、次式を満たせば良い。数6h/b>{ε/μδ}1/2撓み量δ、εは、ハウジング20と回路基板100の材料線膨張係数、及び、端子30と回路基板100電極101との接触抵抗によって決まる値であり、一般的には、δが0.3mm~1.0mm、εが10μm~100μmである。また、端子30と電極101との静摩擦係数μは0.7程度である。これにより、数式6の右辺は、0.1~0.7程度と、1未満の値となる。したがって、単純板バネがh>bの関係を満たすようにすると、数式6が成立する。このことからも、本実施形態に係る狭小部35aを有する構成は、ハウジング20と回路基板100との間に相対的な変位が生じたときに、突出部32が幅方向に撓みやすい構成であると言える。さらに本実施形態では、幅狭部35として、保持部31側から接点部33側に向けて板幅bが短くなるテーパ形状の部分を有している。具体的には、図4に示すように、保持部31との連結端から破線32bまでの部分をテーパ形状としている。そして、破線32bから接点部33を含んで突出先端までの部分を、板幅b一定の部分としている。なお、端子30の長手方向の長さは、テーパ形状の部分のほうが破線32bより先端側の部分に較べて十分に長くなっている。このように、幅狭部35として、テーパ形状の部分を有すると、急激に板幅が変化する構造に較べて、ばね全体として極端に剛性の低い部分剛性が急激に低下した部分がないため、少ないストロークで所望の垂直荷重Nを出すことができる。したがって、高さ方向において、カードエッジコネクタ10の体格を小型化することができる。なお、本実施形態では、破線32bから接点部33を含んで突出先端までの部分を、板幅b一定の部分とする例を示したが、接点部33までをテーパ形状としても良い。また、突出先端まで、すなわち突出部32全体をテーパ形状としても良い。さらには、保持部31との連結端からではなく、突出部32の途中からテーパ形状としても良い。変形例上記実施形態に加え、図7に示すように、接点部33の形状を、幅方向において丸みを帯びた形状、所謂R形状とすると良い。これによれば、端子30の突出部32が幅方向に撓んでも、接点部33を電極101に対して安定して接触させることができる。第2実施形態本実施形態において、上記実施形態に示したカードエッジコネクタ10と共通する部分についての説明は割愛する。第1実施形態では、カードエッジコネクタ10を構成する端子30が、幅狭部35としてテーパ形状の部分を有する例を示した。これに対し、本実施形態では、図8に示すように、幅狭部35の板幅bが、端子30の長手方向において一定となっている。詳しくは、狭小部35aの板幅bが、端子30の長手方向において一定となっている。また、突出部32において、狭小部35a、及び、狭小部35aとの繋ぎ部であるテーパ部を除く部分は、長手方向において一定の板幅bとなっており、その板幅bが、板厚hよりも長く、保持部31の板幅bと同じ長さとなっている。このように、突出部32において、接点部33と保持部31との間に局所的に幅狭部35狭小部35aを設けると、弱いばねとして機能する狭小部35aと、狭小部35aよりも強いばねとして機能する、狭小部35aよりも保持部31側の部分との合成となる。したがって、幅狭部35をテーパ形状とする構成に較べて、全体でのばねの強さが弱くなり、所望の垂直荷重Nを出すためのストロークが長くなるため、垂直荷重Nを公差内に管理しやすくすることができる。すなわち、高さ方向において、回路基板100などの位置バラツキの許容公差を大きくすることができる。なお、図8では、幅狭部35を、接点部33と保持部31の間のみに設けており、接点部33における板幅bは、保持部31と同じ板幅b>板厚hとなる。このように、接点部33における板幅bを長くとることができる。変形例図8に示す例以外にも、例えば図9に示すような構成を採用することもできる。図9では、幅狭部35としての狭小部35aが、接点部33を含んで構成されている。より詳しくは、接点部33と保持部31との間の位置から、接点部33を含んで、突出部32の突出先端までの部分が、狭小部35aとなっている。第3実施形態本実施形態において、上記実施形態に示したカードエッジコネクタ10と共通する部分についての説明は割愛する。上記各実施形態では、カードエッジコネクタ10を構成する端子30が、幅狭部35を有する例を示した。これに対し、本実施形態では、図10~図12に示すように、端子30は、金属板を打ち抜いてなり、突出部32において板幅bが板厚hよりも長くなるようにされている。また、突出部32は、基部36と、接点部33を含み、基部36に対して板厚方向が互いに直交するように折曲された折曲部37とを有している。より詳しくは、突出部32において、接点部33と保持部31との間の位置から突出先端までの部分が、折曲部37となっている。そして、端子30は、折曲部37における板厚方向が、幅方向に沿うように配置されている。このように、本実施形態では、突出部32において、板幅bが板厚hよりも長くされており、突出部32がその板厚方向に撓みやすくなっている。また、突出部32は折曲部37を有しており、この折曲部37は、板厚方向が幅方向に沿うように配置されている。すなわち、折曲部37は幅方向に撓みやすくなっている。したがって、線膨張係数差により、ハウジング20と回路基板100と間に相対的な変位が生じても、端子30の接点部33が滑りだす前に、折曲部37が撓む、ひいては突出部32が撓むことができる。したがって、端子30の接点部33と回路基板100の電極101との電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。なお、上記した単純板バネに置き換えて考えると、幅方向に沿う辺の長さbと、長さbと直交する辺の長さhとの関係が、基部36と折曲部37とで逆転し、折曲部37ではh>bとなる。したがって、この点からも、ハウジング20と回路基板100との間に相対的な変位が生じたときに、突出部32が幅方向に撓みやすく、端子30の接点部33が滑るのを、より効果的に抑制できると言える。また、接点部33を含むように折曲部37を設けているため、曲げ箇所を少なくすることができる。変形例折曲部37を有する構成は上記例に限定されるものではない。上記した例では、図10及び図12に示すように、基部36の板幅を一定としている。これに対し、図13に示す例では、基部36のうち、隣の端子30の折曲部37とオーバーラップする部分に、切り欠き部38を設けている。これにより、図12に示す構成に較べて、幅方向における端子30間のピッチを狭くすることができる。すなわち、幅方向において、カードエッジコネクタ10の体格を小型化することができる。また、図14に示すように、1つの突出部32に対して2つの折曲部37を有する構成としても良い。2つの折曲部37は、基部36に対して幅方向における両端にそれぞれ連結され、互いに対向するように設けられている。このような構成を採用すると、片側のみに折曲部37が連結される構成に較べて、突出部32がばね変形したときに捩れが生じ難く、電極101との電気的な接続状態を安定化することができる。また、左右両側に接点部33が存在するため、ロバスト性を高めることもできる。また、折曲部37は、少なくとも接点部33と保持部31との間に設けられれば良い。図15に示す例では、端子30が、基部36として、保持部31に連結された根元部36aと、接点部33を含む先端部36bを有している。そして、折曲部37は、根元部36aと先端部36bとを連結している。このような構成とすると、金属板を打ち抜いた端面を接点部33とするのではないため、電極101との電気的な接続状態をより安定化することができる。さらに、図15では、図14同様、1つの突出部32に対して2つの折曲部37を有しており、2つの折曲部37は、根元部36aと先端部36bとを幅方向における両端でそれぞれ連結し、互いに対向するように設けられている。したがって、片側のみで連結される構成に較べて、突出部32がばね変形したときに捩れが生じ難く、電極101との電気的な接続状態をより安定化することができる。また、左右両側に接点部33が存在するため、ロバスト性を高めることもできる。なお、図示しないが、図15に示す構成において、折曲部37を片側のみに設けた構成を採用することもできる。また、折曲部37が保持部31に連結され、基部36として先端部36bのみを有する構成としても良い。また、本実施形態及び変形例において、接点部33の形状を、図7に示したように幅方向において丸みを帯びた形状としても良い。第4実施形態本実施形態において、上記実施形態に示したカードエッジコネクタ10と共通する部分についての説明は割愛する。上記実施形態では、特に言及しなかったが、保持部31のうち、ハウジング20の差込空間21の壁面と対向する部分が、溝部25に圧入されて圧入部34となっている。そして、圧入部34が、突出部32のばね変形により接点部33が垂直荷重を生じる際の支点と、突出部32が幅方向に撓む際の支点とを兼ねる例を示した。これに対し、本実施形態では、図16に示すように、保持部31が、突出部32との連結端を含む部分であり、高さ方向において差込空間21を構成するハウジング20の壁面に対向して配置され、ハウジング20の壁面に当たって突出部32のばね変形により接点部33が垂直荷重を生じる際の支点となる第1支点部39を有している。また、第1支点部39よりも突出部32から離れた位置に設けられており、ハウジング20に圧入されて幅方向への変位が拘束され、突出部32が幅方向に撓む際に支点となる第2支点部40を有している。このように、保持部31として、第1支点部39と第2支点部40を別個に有している。図17は、より具体的な例を示している。図17に示す端子30において、突出部32は、第1実施形態と同じ構成となっている。端子30は、保持部31の一部として、高さ方向において差込空間21を構成するハウジング20の壁面に対向して配置される部分を有している。そして、ハウジング20の壁面に対向する部分のうち、突出部32との連結端を含む一部が第1支点部39となっており、ハウジング20の先端面20a側の一部が第2支点部40となっている。第2支点部40には、板幅方向の両端面に突起が設けられており、この突起先端を潰すようにハウジング20の溝部25に端子30が挿入されている。すなわち、第2支点部40は圧入固定された部分である。このため、第2支点部40は、幅方向への変位が拘束され、突出部32が幅方向に撓む際に支点として機能する。一方、第1支点部39には突起が設けられておらず、突起を有さない分、第1支点部39の端面と溝部25の側壁25aとの間には隙間が構成される。これにより、第1支点部39は、幅方向にフリーとなっている。しかしながら、高さ方向において、第1支点部39の背後には、溝部25の底面25bが位置している。このため、第1支点部39は、底面25bに当たって突出部32のばね変形により接点部33が垂直荷重Nを生じる際の支点として機能する。次に、上記構成の作用効果について図18及び図19を用いて説明する。数式4に示したように、垂直荷重Nは長さLの3乗に反比例する。また、数式5に示したように、力Pは長さLの3乗に反比例する。これに対し、本実施形態では、上記したように、第1支点部39と第2支点部40とを異なる位置としている。このため、第1支点部39が機能する場合、端子30のばねとして機能する部分は、例えば図18に示すように第1支点部39から接点部33までの部分となり、その長さはL1となる。一方、第2支点部40が機能する場合、端子30のばねとして機能する部分は、例えば図19に示すように第2支点部40から接点部33までの部分となり、その長さはL2>L1となる。このように、長さL2を長さL1よりも長くすることができる。これにより、L2の長さを稼いで力Pを小さくすることができるので、突出部32の形状の効果と併せて、μN>Pとしやすくすることができる。すなわち、線膨張係数差により、ハウジング20と回路基板100と間に相対的な変位が生じても、端子30の接点部33が滑りだす前に、突出部32がより撓みやすくすることができる。なお、上記例では、保持部31のうち、高さ方向において差込空間21を構成するハウジング20の壁面に対向して配置される部分の一部に、第2支持部40を有する例を示した。しかしながら、第2支持部40の位置は上記例に限定されるものではない。第1支持部39と、ハーネス22と接続される端部までの間に設けられれば良い。しかしながら、垂直荷重Nのばらつきを考慮すると、第2支点部40を第1ハウジング20の壁面に対向する部分に設けたほうが良い。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。本実施形態では、回路基板100が両面に電極101を有し、両面側に配置された端子30により、回路基板100が保持される例を示した。しかしながら、回路基板100の一方の面のみに電極101が設けられ、電極101の形成された面側のみに端子30が配置される構成を採用することもできる。例えば回路基板100を固定するために、回路基板100の他方の面側を、ハウジング20に一体的に設けた支持部にて支持するようにしても良い。また、図20に示すように構成しても良い。図20では、ハウジング20が、高さ方向において差込空間21を構成する壁面に、深さ方向に沿って延びて設けられ、各端子30をそれぞれ収容する複数の凹部26を有している。凹部26の幅は、高さ方向において一定となっている。一方、端子30における凹部26に配置される部分は、板幅の方向が幅方向に沿って設けられており、凹部26の底面26bから離れるほど板幅が短くされたテーパ部を有している。このような構成を採用すると、端子30における凹部26に配置される部分が高さ方向において一定幅のものに較べて、突出部32を幅方向に撓ませやすくすることができる。換言すれば、凹部26内に端子30が配置される構成において、凹部26の側面26aに端子30が接触しにくくすることができる。同じく図21に示すように構成しても良い。図21においても、図20同様、凹部26を有する。そして、端子30における凹部26に配置される部分は、板幅の方向が幅方向に沿いつつ、高さ方向において板幅が一定とされている。一方、凹部26は、高さ方向において底面26aから離れるほど幅が長くされたテーパ部を有している。このような構成とすると、凹部26が高さ方向において一定幅のものに較べて、突出部32を幅方向に撓ませやすくすることができる。換言すれば、凹部26内に端子30が配置される構成において、凹部26の側面26aに端子30が接触しにくくすることができる。なお、図20,図21に示す凹部26は、幅方向において隣り合う端子30同士の接触短絡を抑制するためのものである。底面26aを基準としてみれば、端子30の幅方向両側に突起部を有する構造と見ることもできる。"