冷却液通路を有する放熱ベースを備えており、放熱ベースに、冷却液通路内を外部に通じさせる連通部が設けられ、連通部に水素透過許容部材が配置されている液冷式放熱装置であって、放熱ベースが、互いに積層状に接合された2枚の金属板からなり、放熱ベースを構成する2枚の金属板間に冷却液通路が形成され、冷却液通路が、両金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板を外方に膨出させることにより形成された通路形成部を備えており、通路形成部に、部分的に途切れた途切れ部分が設けられており、通路形成部における途切れ部分に臨む2つの端部が一方の金属板のみを膨出させることにより形成されるとともに、他方の金属板の外面が平坦面となされ、前記他方の金属板に、通路形成部における途切れ部分に臨む2つの端部をそれぞれ外部に通じさせる2つの連通穴が形成され、前記他方の金属板の外面に、2つの連通穴を通じさせる連通部材が締結具により固定され、連通部材が、外方に膨出しかつ前記一方の金属板側に開口した本体と、本体の開口周縁部に一体に形成された外向きフランジとよりなり、外向きフランジと前記他方の金属板の外面との間の部分が前記連通部となされ、連通部にシート状またはOリング状の水素透過許容部材が配置されている液冷式放熱装置。水素透過許容部材における水蒸気の透過係数をA、水素の透過係数をBとした場合、B≧50Aを満足する請求項1記載の液冷式放熱装置。水素透過許容部材が、エチレンプロピレンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、ニトリルブタジエンゴムおよびシリコンゴムからなる群から選ばれた1つの材料で形成されている請求項1記載の液冷式放熱装置。水素透過許容部材における水素透過方向の寸法、および水素透過許容部材における水素透過方向と直交する方向の断面積は、水素透過スピードが、冷却液通路の内表面積1mm2あたり0.1cc/h以上となるように設定されている請求項1記載の液冷式放熱装置。金属板がアルミニウム板からなり、互いに積層状にろう付されている請求項1記載の液冷式放熱装置。2枚のアルミニウム板が、少なくともいずれか一方のアルミニウム板における他方のアルミニウム板側を向いた面に設けられていたろう材層を利用してろう付されている請求項5記載の液冷式放熱装置。連通部材の本体の頂壁に貫通穴が形成されるとともに、当該貫通穴も前記連通部となされ、貫通穴を塞ぐように、水素透過許容部材が貫通穴内に嵌め止められている請求項1記載の液冷式放熱装置。放熱ベースに、冷却液通路内で冷却液を循環させるポンプが取り付けられている請求項1記載の液冷式放熱装置。放熱ベースの片面に、発熱体を熱的に接触させる受熱部が設けられている請求項1記載の液冷式放熱装置。ハウジングと、ハウジング内に配置された発熱電子部品とを備えており、請求項9記載の液冷式放熱装置がハウジング内に配置され、発熱電子部品が、放熱ベースの受熱部に熱的に接触させられている電子機器。キーボードを有する本体部と、本体部に開閉自在に設けられたディスプレイ装置とよりなり、本体部のハウジング内に請求項9記載の液冷式放熱装置が配置され、本体部のハウジング内に配置されたCPUが放熱ベースの受熱部に熱的に接触させられているノート型パーソナルコンピュータ。この発明の目的は、上記問題を解決し、冷却液通路内の圧力上昇を防止しうる液冷式放熱装置を提供することにある。本発明は、上記目的を達成するために以下の態様からなる。1冷却液通路を有する放熱ベースを備えており、放熱ベースに、冷却液通路内を外部に通じさせる連通部が設けられ、連通部に水素透過許容部材が配置されている液冷式放熱装置であって、放熱ベースが、互いに積層状に接合された2枚の金属板からなり、放熱ベースを構成する2枚の金属板間に冷却液通路が形成され、冷却液通路が、両金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板を外方に膨出させることにより形成された通路形成部を備えており、通路形成部に、部分的に途切れた途切れ部分が設けられており、通路形成部における途切れ部分に臨む2つの端部が一方の金属板のみを膨出させることにより形成されるとともに、他方の金属板の外面が平坦面となされ、前記他方の金属板に、通路形成部における途切れ部分に臨む2つの端部をそれぞれ外部に通じさせる2つの連通穴が形成され、前記他方の金属板の外面に、2つの連通穴を通じさせる連通部材が締結具により固定され、連通部材が、外方に膨出しかつ前記一方の金属板側に開口した本体と、本体の開口周縁部に一体に形成された外向きフランジとよりなり、外向きフランジと前記他方の金属板の外面との間の部分が前記連通部となされ、連通部にシート状またはOリング状の水素透過許容部材が配置されている液冷式放熱装置。2水素透過許容部材における水蒸気の透過係数をA、水素の透過係数をBとした場合、B≧50Aを満足する上記1記載の液冷式放熱装置。3水素透過許容部材が、エチレンプロピレンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、ニトリルブタジエンゴムおよびシリコンゴムからなる群から選ばれた1つの材料で形成されている上記1記載の液冷式放熱装置。4水素透過許容部材における水素透過方向の寸法、および水素透過許容部材における水素透過方向と直交する方向の断面積は、水素透過スピードが、冷却液通路の内表面積1mm2あたり0.1cc/h以上となるように設定されている上記1記載の液冷式放熱装置。5金属板がアルミニウム板からなり、互いに積層状にろう付されている上記1記載の液冷式放熱装置。62枚のアルミニウム板が、少なくともいずれか一方のアルミニウム板における他方のアルミニウム板側を向いた面に設けられていたろう材層を利用してろう付されている上記5記載の液冷式放熱装置。7連通部材の本体の頂壁に貫通穴が形成されるとともに、当該貫通穴も前記連通部となされ、貫通穴を塞ぐように、水素透過許容部材が貫通穴内に嵌め止められている上記1記載の液冷式放熱装置。8放熱ベースに、冷却液通路内で冷却液を循環させるポンプが取り付けられている上記1記載の液冷式放熱装置。9放熱ベースの片面に、発熱体を熱的に接触させる受熱部が設けられている上記1記載の液冷式放熱装置。10ハウジングと、ハウジング内に配置された発熱電子部品とを備えており、上記9記載の液冷式放熱装置がハウジング内に配置され、発熱電子部品が、放熱ベースの受熱部に熱的に接触させられている電子機器。11キーボードを有する本体部と、本体部に開閉自在に設けられたディスプレイ装置とよりなり、本体部のハウジング内に上記9記載の液冷式放熱装置が配置され、本体部のハウジング内に配置されたCPUが放熱ベースの受熱部に熱的に接触させられているノート型パーソナルコンピュータ。上記1の液冷式放熱装置によれば、放熱ベースを形成する金属板が、たとえばアルミニウムからなる場合、冷却液通路内に封入された冷却液に含まれる水分との反応により水素ガスが発生したとしても、この水素ガスは水素透過許容部材を透過して冷却液通路外へ逃がされるので、冷却液通路内の圧力上昇が防止され、その結果冷却液を循環させるポンプが故障することを防止することができる。また、膨張タンクが設けられている場合には、膨張タンクのサイズを、冷却液の熱膨張を吸収するために必要最小限のサイズとすることができる。また、放熱ベースが金属板で形成されているので、放熱ベースからの放熱効率が優れたものになる。さらに、冷却液通路が、両金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板を外方に膨出させることにより形成された通路形成部を備えており、通路形成部に、部分的に途切れた途切れ部分が設けられており、通路形成部における途切れ部分に臨む2つの端部が一方の金属板のみを膨出させることにより形成されるとともに、他方の金属板の外面が平坦面となされ、前記他方の金属板に、通路形成部における途切れ部分に臨む2つの端部をそれぞれ外部に通じさせる2つの連通穴が形成され、前記他方の金属板の外面に、2つの連通穴を通じさせる連通部材が締結具により固定され、連通部材が、外方に膨出しかつ前記一方の金属板側に開口した本体と、本体の開口周縁部に一体に形成された外向きフランジとよりなり、外向きフランジと前記他方の金属板の外面との間の部分が前記連通部となされ、連通部にシート状またはOリング状の水素透過許容部材が配置されているので、冷却液通路内を外部に通じさせる連通部を設けること、および連通部に水素透過許容部材を配置することを比較的簡単に行うことができる。また、連通部材の本体が膨張タンクの働きをする。上記2および3の液冷式放熱装置によれば、冷却液通路内で発生した水素を効率良く外部に逃がした上で、冷却液が加熱された際に発生する水蒸気の外部への漏れを防止することが可能になり、冷却液量の減少が防止される。上記4の液冷式放熱装置によれば、冷却液通路内で発生した水素を効率良く外部に逃がすことができる。上記5の液冷式放熱装置によれば、放熱ベースからの放熱効率が優れたものになる。上記6の液冷式放熱装置によれば、放熱ベースを比較的簡単に製造することができる。上記7の液冷式放熱装置によれば、連通部材の本体の頂壁に貫通穴が形成されるとともに、当該貫通穴も前記連通部となされ、貫通穴を塞ぐように、水素透過許容部材が貫通穴内に嵌め止められているので、液冷式放熱装置の通常の使用状態、すなわち連通部材が上方に突出した状態においては、貫通穴を塞ぐ水素透過許容部材が気層部に接することになり、当該水素透過許容部材を水素が透過しやすくなるとともに、水蒸気が透過しにくくなる。これとは逆に、液冷式放熱装置を回転させ、たとえば通常使用状態とは上下逆向きにした場合、外向きフランジと他方の金属板の外面との間の連通部に配置されたシート状またはOリング状の水素透過許容部材が気層部に接することになり、当該水素透過許容部材を水素が透過しやすくなるとともに、水蒸気が透過しにくくなる。上記8の液冷式放熱装置のように、冷却液通路内で冷却液を循環させるポンプを備えていたとしても、上記1~7のように構成されていると、冷却液通路内の圧力上昇が防止され、その結果ポンプが故障することを防止することができる。上記10の電子機器によれば、発熱電子部品を効率良く冷却することができるとともに、静粛性が向上する。上記11のノート型パーソナルコンピュータによれば、CPUを効率良く冷却することができるとともに、静粛性が向上する。以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、全図面を通じて同一部分および同一物には同一符号を付して重複する説明を省略する。図1はこの発明による液冷式放熱装置の第1の実施形態の全体構成を示し、図2および図3はその要部の構成をを示す。図1において、液冷式放熱装置は、互いに積層状に接合された上下2枚の高熱伝導性板、ここではアルミニウム製金属板からなる長方形板状の放熱ベースを備えており、放熱ベースの両金属板間に冷却液通路が形成されている。放熱ベースの冷却液通路内には、不凍液などのアルミニウムに対して非腐食性を有するが水を含む冷却液が封入されており、冷却液通路内の冷却液は、放熱ベースの下面に取り付けられた循環ポンプにより冷却液通路内を循環させられるようになっている。放熱ベースの上面には、冷却液通路内と通じるように、膨張タンクが設けられている。また、放熱ベースの下面には、冷却液通路の一部を含むように、受熱部および放熱部が設けられている。放熱ベースを構成する両金属板のうちの少なくともいずれか一方の金属板は、他方の金属板を向いた面にろう材層を有するアルミニウムブレージングシートからなり、両金属板は、アルミニウムブレージングシートのろう材層を利用してろう付されている。なお、一方の金属板のみがアルミニウムブレージングシートからなる場合、他方の金属板はアルミニウムベア材からなる。放熱ベースの冷却液通路は、上下金属板のうち少なくともいずれか一方を外方に膨出させることにより形成された通路形成部を備えている。通路形成部は、放熱ベースの周縁部にほぼ全周にわたって形成された第1部分と、第1部分における放熱ベースの一方の長辺部に沿う部分に連なってその内方に所定の広がりをもって形成された所定数、ここでは2つの第2部分とよりなり、第1部分における放熱ベースの1つの角部、および放熱ベースの他方の長辺部に沿う部分に、それぞれ部分的に途切れた途切れ部分が設けられている。放熱ベースの1つの角部の途切れ部分を第1途切れ部分といい、放熱ベースの他方の長辺部に沿う部分の途切れ部分を第2途切れ部分というものとする。第1部分は、上金属板を上方に膨出させることにより形成された上方膨出部と、下金属板を下方に膨出させることにより形成された下方膨出部とを備えており、上方膨出部と下金属板、および下方膨出部と上金属板とによって、通路形成部の第1部分が形成されている。下方膨出部は、第1部分における放熱ベースの一方の短辺部に沿う部分と、第1部分における第2途切れ部分に臨む2つの端部に形成されている。放熱ベースの短辺部に沿う部分に形成された下方膨出部を第1下方膨出部といい、第2途切れ部分に臨む2つの端部に形成された下方膨出部を第2下方膨出部というものとする。そして、放熱ベースの下面における第1途切れ部分を含む所定の広さ部分、および放熱ベースの上面における第2途切れ部分を含む所定の広さ部分が、それぞれ平坦面となっている。両下方膨出部と上金属板とにより形成された部分を除いて、第1部分は上方膨出部と下金属板とにより形成されている。各第2部分は、上金属板を上方に膨出させることにより形成された上方膨出部と下金属板とにより形成されており、上方膨出部の頂壁に、それぞれ内方に突出しかつ先端部が下金属板にろう付された多数の突起が形成されている。上金属板には、通路形成部の第1部分における第1下方膨出部の長さ方向の中間部を放熱ベースの上面に開口させる連通穴と、通路形成部の第1部分における第2下方膨出部の第2途切れ部分側の端部を放熱ベースの上面に開口させる2つの連通穴とが形成されている。さらに、上金属板には、通路形成部を避けるように複数の貫通穴が形成されている。下金属板には、通路形成部の第1部分における上方膨出部の第1途切れ部分に臨む端部を放熱ベースの下面に開口させる貫通穴が形成されている。循環ポンプは、放熱ベースにおける第1途切れ部分が形成された角部の下面に、ねじにより取り付けられており、循環ポンプの吐出口が下金属板の一方の貫通穴に接続され、吸込口が下金属板の他方の貫通穴に接続されている。なお、循環ポンプの上面と放熱ベースの下面との間は、適当なシール手段により密封されている。膨張タンクは、上方に膨出しかつ下方に開口した膨出部を有するアルミニウム製タンク本体と、タンク本体の下端開口を閉鎖するアルミニウム製底板とからなる。図2に示すように、タンク本体は、下面にろう材層を有するアルミニウムブレージングシートよりなる円形板の周縁部を除いた部分を上方に膨出させることにより形成されたものであり、膨出部は円錐台状でその周壁は上方に向かって径方向内方に傾斜している。また、膨出部の頂壁の中央部に、冷却液通路を外部に通じさせる連通部としての貫通穴が形成されている。貫通穴内にはピン状の水素透過許容部材が嵌め止められている。水素透過許容部材により貫通穴が密封されている。水素透過許容部材の外端部は頂壁の外方に、内端部は頂壁内方にそれぞれ突出している。ここで、水素透過許容部材は、水蒸気の透過係数をA、水素の透過係数をBとした場合、B≧50Aを満足する材料で形成されていることが好ましく、B≧100Aを満足する材料で形成されていることが望ましい。具体的に言えば、水素透過許容部材は、たとえばエチレンプロピレンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、ニトリルブタジエンゴムおよびシリコンゴムからなる群から選ばれた1つの材料で形成されていることが好ましい。水素透過許容部材の数は適宜変更可能である。タンク本体における膨出部の周囲の外向きフランジは、水素透過許容部材が連通穴の真上に位置するように、上記ろう材層を利用して底板にろう付されている。タンク本体は円形板から形成されるものに限定されず、また膨出部も円錐台状に限定されない。底板は、下面にろう材層を有するアルミニウムブレージングシートよりなる前後方向に長い方形状であり、上記ろう材層を利用して放熱ベースの上金属板にろう付されている。底板における上金属板の連通穴と対応する部分には、連通穴よりも大きい円形連通穴が、連通穴と通じるようにこれと同心状に形成されている。連通穴は円形に限定されるものではない。底板における連通穴の周縁部には、上方に向かって径方向内方に傾斜した邪魔板が全周にわたって一体に形成されており、邪魔板の先端に囲まれて開口が形成されている。膨張タンクは、冷却液中に気泡状態で含まれる空気を取り入れて保持しうるとともに、冷却液が加熱されて膨張した際に冷却液を流入させて内圧上昇による冷却液通路の破損を防止しうる構造となっている。また、膨張タンク部内に余剰の冷却液を入れておくことにより、冷却液が減少した際の冷却効率の低下を防止することが可能になる。図3に示すように、放熱ベースの上面には、通路形成部における第1部分の第2下方膨出部の端部を放熱ベースの上面に開口させる2つの連通穴どうしを通じさせる連通部材が取り付けられている。連通部材は、上方に膨出しかつ下方に開口した本体と、本体の開口周縁部に一体に形成された外向きフランジとよりなり、外向きフランジがねじ締結具により放熱ベースに固定されている。外向きフランジと上金属板の外面との間の部分が、冷却液通路を外部に通じさせる連通部となされ、この連通部にシート状の水素透過許容部材が配置されている。水素透過許容部材により連通部が密封されている。この水素透過許容部材は、上述した水素透過許容部材と同様な材料で形成される。これらの水素透過許容部材における水素透過方向水素透過許容部材については上下方向、水素透過許容部材については幅方向の寸法、および水素透過許容部材における水素透過方向と直交する方向水素透過許容部材については左右方向、水素透過許容部材については上下方向の断面積は、両水素透過許容部材を合わせた水素透過スピードが、冷却液通路の内表面積1mm2あたり0.1cc/h以上となるように設定されている。両水素透過許容部材を合わせた水素透過スピードを、冷却液通路の内表面積1mm2あたり0.1cc/h以上としたのは、実験の結果、この場合に冷却液通路内で発生した水素を効率良く外部に逃がすことができることが判明したからである。なお、水素透過許容部材だけで、水素透過スピードが、冷却液通路の内表面積1mm2あたり0.1cc/h以上となるのであれば、他方の水素透過許容部材は必ずしも必要としない。水素透過許容部材が不要の場合、当然のことながら膨張タンクのタンク本体の貫通穴は不要になる。受熱部は、下金属板の下面における上金属板の通路形成部の一方の第2部分の中央部と対応する位置に設けられている。また、下金属板の下面には、上金属板の通路形成部における第1部分の一部分を含むように、アルミニウム製のコルゲート状放熱フィンがろう付されており、これにより放熱ベースの下面に、冷却液通路の一部を含むように放熱部が設けられている。上述した液冷式放熱装置は、たとえばキーボードを有するパソコン本体部と、パソコン本体部に開閉自在に設けられたディスプレイ装置とを備えたノート型パーソナルコンピュータにおいて、パソコン本体部のハウジング内に配置され、CPU発熱電子部品が液冷式放熱装置の冷却液通路の受熱部において放熱ベースの下面に熱的に接触させられる。ノート型パーソナルコンピュータの起動時には、循環ポンプにより冷却液が冷却液通路内を循環させられる。CPUから発せられた熱は、下金属板を経て冷却液に伝わる。そして、冷却液が、冷却液通路を循環して受熱部に戻るまでの間に、冷却液の有する熱が上下金属板を経て外部に放熱され、特に放熱部において下金属板および放熱フィンを経て放熱され、その結果冷却液が冷却される。このような動作を繰り返してCPUから発せられる熱が放熱される。なお、上述した液冷式放熱装置は、ハウジングおよびハウジング内に配置された発熱電子部品を備えているノート型パーソナルコンピュータ以外の電子機器において、ハウジング内に配置され、発熱電子部品が、放熱ベースの受熱部に熱的に接触させられることもある。図4および図5は、膨張タンクのタンク本体の頂壁の貫通穴内に嵌め止められる水素透過許容部材の変形例を示す。図4に示す水素透過許容部材はピン状であって、その内端部がタンク本体の膨出部内に突出している。そして、水素透過許容部材の外端部に膨出部の頂壁外面における貫通穴の周縁部に係合する係合部が一体に形成されている。水素透過許容部材により貫通穴が密封されている。図5に示す水素透過許容部材はピン状であって、その内端部がタンク本体の膨出部内に突出している。そして、水素透過許容部材の外端部に膨出部の頂壁外面における貫通穴の周縁部に係合する係合部が一体に形成されるとともに、水素透過許容部材の膨出部内への突出部に、膨出部の頂壁内面における貫通穴の周縁部に係合する係合部が一体に形成されている。水素透過許容部材により貫通穴が密封されている。図6は、連通部材の外向きフランジと放熱ベースとの間の連通部に配置される水素透過許容部材の変形例を示す。図6に示す水素透過許容部材はOリング状であって、連通部材の外向きフランジの下面に全周にわたって形成された環状溝内に嵌め入れられている。水素透過許容部材により連通部が密封されている。図4~図6に示す水素透過許容部材も上述した水素透過許容部材と同様な材料で形成される。これらの水素透過許容部材における水素透過方向水素透過許容部材については上下方向、水素透過許容部材については径方向の寸法、および水素透過許容部材における水素透過方向と直交する方向水素透過許容部材については左右方向、水素透過許容部材については周方向の断面積は、上述した水素透過許容部材の場合と同様に設定される。図7はこの発明による液冷式放熱装置の第2の実施形態を示す。図7において、連通部材の本体の頂壁に、冷却液通路を外部に通じさせる連通部としての貫通穴が形成されている。貫通穴内には、膨張タンクのタンク本体の貫通穴に嵌め止められているのと同一のピン状水素透過許容部材が嵌め止められている。水素透過許容部材の数は適宜変更可能である。なお、水素透過許容部材に代えて、図4および図5に示す水素透過許容部材が、貫通穴内に嵌め止められていてもよい。第1の実施形態の液冷式放熱装置における水素透過許容部材とともに、連通部材の本体の貫通穴に水素透過許容部材が設けられる場合、当該水素透過許容部材における水素透過方向の寸法上下方向の長さ、および水素透過許容部材における水素透過方向と直交する方向左右方向の断面積は、3つの水素透過許容部材を合わせた水素透過スピードが、冷却液通路の内表面積1mm2あたり0.1cc/h以上となるように設定されている。