"透明又は半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムからなり、断面T字状のFPC基板ユニット挿入溝を有する長尺の帯状ケースと、前記FPC基板ユニット挿入溝に挿入されるFPC基板ユニットとを有し、前記FPC基板ユニットは、所定長さのFPCの幅方向の一方の端部に長手方向に形成されたLED実装部と、前記FPCの幅方向の他方の端部に長手方向に形成された電子部品実装部と、前記LED実装部と前記電子部品実装部とを連結するFPCの幅方向の中間部に形成された連結部とを有し、前記LED実装部は、発光方向が実装面に対して垂直方向である複数の表面実装型LEDが、等間隔かつ直線的に実装され、前記電子部品実装部は、前記各LEDに電流を流す回路を構成する電子部品が実装され給電パターンを有し、前記FPC基板ユニットを構成するFPCは、前記LED実装部が前記電子部品実装部に対して前記連結部の部分において直角方向に折り曲げ可能であり、前記LED実装部が前記電子部品実装部に対して直角方向に折り曲げられた状態の前記FPC基板ユニットが前記帯状ケースの前記FPC基板ユニット挿入溝に挿入され、当該FPC基板ユニット挿入溝内が透明または半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムで封止されていることを特徴とする帯状発光デバイス。複数個のFPC基板ユニットに設けた正負の給電パターンが、給電用の2本の長尺の電線により順次接続されることによって、前記各FPC基板ユニットに実装された複数のLEDからなる細長い1本の光源が形成されるようにした請求項1記載の帯状発光デバイス。前記帯状ケースは、前記断面T字状の基端部が開閉可能であり、かつ当該開閉可能な基端部を閉じた状態で保持する係止機構を備えている請求項1または2記載の帯状発光デバイス。前述したように、表面実装タイプのLEDでは、FPCに実装した場合、FPCに垂直な方向が発光方向であるので、FPCを曲げても発光方向は曲げた通りの形状とはならない。これに対して、側面発光LEDや砲弾型LEDを用いると、FPCを曲げた通りの形状の光が放射されるが、側面発光LEDや砲弾型LEDは特殊用途に使われるLEDであるために輝度や価格、発光色の点で種類が限られており、多様な顧客ニーズに対応できていない。また、特許文献10に開示されたようなフレキシブル線状発光体では、FPCを用いないため、LEDの実装工程や給電線を捻る工程が必要となり、大量生産には問題がある。そこで本発明は、種類の豊富な一般的表面実装型LEDを用い、発光方向に対して直交する方向に曲げが可能な細長い帯状発光デバイスを提供することを目的とする。前記課題を解決するため、本発明の帯状発光デバイスは、透明又は半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムからなり、断面T字状のFPC基板ユニット挿入溝を有する長尺の帯状ケースと、前記FPC基板ユニット挿入溝に挿入されるFPC基板ユニットとを有し、前記FPC基板ユニットは、所定長さのFPCの幅方向の一方の端部に長手方向に形成されたLED実装部と、前記FPCの幅方向の他方の端部に長手方向に形成された電子部品実装部と、前記LED実装部と前記電子部品実装部とを連結するFPCの幅方向の中間部に形成された連結部とを有し、前記LED実装部は、発光方向が実装面に対して垂直方向である複数の表面実装型LEDが、等間隔かつ直線的に実装され、前記電子部品実装部は、前記各LEDに電流を流す回路を構成する電子部品が実装され給電パターンを有し、前記FPC基板ユニットを構成するFPCは、前記LED実装部が前記電子部品実装部に対して前記連結部の部分において直角方向に折り曲げ可能であり、前記LED実装部が前記電子部品実装部に対して直角方向に折り曲げられた状態の前記FPC基板ユニットが前記帯状ケースの前記FPC基板ユニット挿入溝に挿入され、当該FPC基板ユニット挿入溝内が透明または半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムで封止されていることを特徴とするものである。表面実装型LEDは、輝度、発光色、サイズ的に種類も多く、顧客の多様なニーズに十分対応できる特徴がある。本発明においては、FPCのLED実装部が電子部品実装部に対して直角方向に折り曲げ可能であるので、帯状ケースに組み込んで一体化したとき、LED実装部に搭載された表面実装型LEDの発光方向は電子部品実装部の面に対して同じ方向となり、したがって発光方向に対して直交する方向に曲げが可能な帯状発光デバイスを実現することができる。また本発明は、複数個のFPC基板ユニットに設けた正負の給電パターンが、給電用の2本の長尺の電線により順次接続されることによって、前記各FPC基板ユニットに実装された複数のLEDからなる細長い1本の光源が形成されるようにしたものである。この構成により、帯状ケースに内蔵された電線を内蔵することで、FPCの導電膜パターンでは電流容量が大きくできなかった問題を、大きな電流を流すことができる電線を用いることで解決し、数mに及ぶ長さの帯状デバイスとすることができる。さらに、LEDや抵抗等の電子部品で発生する熱は電線を経由して放熱が可能となり、LEDの大電流対応、長寿命化が可能となる。前記帯状ケースは、前記断面T字状の基端部が開閉可能であり、かつ当該開閉可能な基端部を閉じた状態で保持する係止機構を備えている構成とすることにより、FPCを帯状ケースに挿入する際は基端部を開放し、T字状のFPC基板ユニット挿入溝にFPC基板を挿入した後に基端部を閉じ、係止機構により閉じた状態を保持する。その後、FPC基板ユニット挿入溝内を透明または半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムで充填、封止することにより、帯状発光デバイスを製造することができる。本発明によれば、種類の豊富な一般的表面実装型LEDを用い、発光方向に対して直交する方向に曲げが可能な細長い帯状発光デバイスを得ることができる。以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら具体的に説明する。図1a,bに示すように、本実施の形態に係る帯状発光デバイス1は、断面T字状のFPC基板ユニット挿入溝2aを有する帯状ケース2と、FPC基板ユニット挿入溝2a内に挿入されたFPC基板ユニット3と、FPC基板ユニット3を帯状ケース2内に封止する充填材4とからなっている。帯状ケース2は、透明又は半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムからなり、色は無色でも着色されていてもよい。帯状ケース2のFPC基板ユニット挿入溝2aの基端部には、鉤状の係止機構2b,2cが設けられていて、FPC基板ユニット挿入溝2aの開口部を閉じた状態を保持できるようになっている。FPC基板ユニット3は、図2a,bに示すように、発光方向が実装面に対して垂直方向である複数の表面実装型LED以下、単にLEDということがある。5が所定長さのFPC3aの長手方向に等間隔かつ直線的に実装されたLED実装部3bと、各LED5に電流を流す回路を構成する抵抗やダイオード等の電子部品および給電パターンが実装された電子部品実装部3cと、LED実装部3bと電子部品実装部3cとを連結する連結部3dとを備えた構成となっている。そして、LED実装部3bを電子部品実装部3cに対して連結部3dの部分で直角に折り曲げることができるように、溝3eが設けられている。各LED実装部3bには、本例では2個のLED5を搭載するようになっている。さらに、本実施の形態では、各LED実装部3bの幅方向の中心部同士を連結する連結片3fが設けられていて、LED実装部3bを折り曲げる際に、連続するLED実装部3bが一緒に折り曲げられるようになっている。なお、FPC基板ユニット3は、図2bに示すようにLED実装部3bが3個、すなわち搭載するLED5が6個を一単位1回路とするが、図2aに示すように、四単位4回路あるいは2以上の整数単位を1つのFPC3a上に形成したものでもよい。電子部品実装部3cにはスルーホール3g,3h,3iが設けられていて、スルーホール3g間は共通アースの導電パターン3jで接続され、スルーホール3hは直流のに接続される。本例では、スルーホール3gおよび3j,3iには、図1、図3、図4、図5に示す扁平な長尺の電線銅板または網線6,7が半田付けされる。電線6はアース線、電線7は電圧線である。スルーホール3iは電線7に飛び飛びに半田付けされることにより、電線7とFPC3aとを固定する。また、スルーホール3gは電線6に飛び飛びに半田付けされることにより、電線6とFPC3aとを固定する。LED5と抵抗、ダイオード等の電子部品の回路図の例を図6に示す。本例では、図2bに示す3つのLED実装部3bが1回路であり、これを電源ラインに対して並列に6回路設置した回路構成となっている。1回路は、6個のLED1~LED6と、逆流阻止ダイオードD1と、電流制限抵抗R1,R2とからなっている。抵抗をR1とR2に分けたのは、1個当たりの発熱量を抑えるためである。以上のようにして、LED5と電子部品、電線6,7が設けられたFPC基板ユニット3のLED実装部3bを図3、図4に示すようにFPC3aに対して直角に折り曲げて断面T字状にし、帯状ケース2のFPC基板ユニット挿入溝2a内に挿入する。この際、係止機構2b,2cは開いておく。FPC基板ユニット3を挿入後、FPC基板ユニット挿入溝2a内に透明または半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムからなる充填材4を充填し、係止機構2b,2cを閉じて開口部を封止し、充填材を乾燥させる。上述したように、本実施の形態によれば、種類の豊富な一般的表面実装型LED5を用い、図5に示すように、発光方向と直角方向に曲げが可能な細長い帯状発光デバイスが得られる。さらに、FPC3aの電源パターンに電線6,7を半田付けしたことで、大電流を流すことが可能である。これにより、LED5に流す電流を増やした高輝度対応の帯状発光デバイス1が作れるようになる。特に、複数ないし多数のFPC基板ユニット3を給電用の2本の長尺の電線6,7により順次接続することによって、各FPC基板ユニット3に実装された多数のLED5からなる細長い長尺の1本の光源が作れるようになる。また、電線6,7をFPC3aに半田付けすることで、LED5や抵抗等の電子部品で発生する熱は電線6,7を経由して放熱が可能となり、LED5の大電流対応および長寿命化が可能となる。"