"熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる絶縁材料であって、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤とを含む、絶縁材料。熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる絶縁材料であって、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含み、前記硬化補助剤が、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する、絶縁材料。前記硬化補助剤が、ジシアンジアミド又はイミダゾール化合物を含有する、請求項2に記載の絶縁材料。無機フィラーをさらに含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の絶縁材料。前記ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤の活性水素当量が、前記エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物のエポキシ当量又はオキセタニル当量に対して0.05以上、0.5以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の絶縁材料。前記ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤の分子量が400以上である、請求項1~5のいずれか1項に記載の絶縁材料。前記エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物が、可撓性エポキシ樹脂である、請求項1~6のいずれか1項に記載の絶縁材料。前記可撓性エポキシ樹脂が、ポリアルキレングリコール変性エポキシ樹脂である、請求項7に記載の絶縁材料。前記可撓エポキシ樹脂が、ポリテトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂である、請求項8に記載の絶縁材料。チタン系のカップリング剤をさらに含む、請求項1~9のいずれか1項に記載の絶縁材料。イオン補捉剤をさらに含む、請求項1~10のいずれか1項に記載の絶縁材料。樹脂粒子をさらに含む、請求項1~11のいずれか1項に記載の絶縁材料重量平均分子量が10000以上であるポリマーを含む、請求項1~12のいずれか1項に記載の絶縁材料。シート状の絶縁シートである、請求項1~13のいずれか1項に記載の絶縁シート。熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体と、前記熱伝導体の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層と、前記絶縁層の前記熱伝導体が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層とを備え、前記絶縁層が、請求項1~14のいずれか1項に記載の絶縁材料を硬化させることにより形成されている、積層構造体。特許文献1~2に記載のような従来の絶縁接着材料を用いて絶縁層を形成すると、該絶縁層の弾性率が高すぎることがある。このため、リフロープロセスなどにおいて、絶縁層が高温下に晒されたときに、絶縁層にクラックが生じることがある。また、近年、電気機器の小型化及び高性能化が進行している。このため、上記電子機器及び通信機器に用いられるプリント配線板では、多層化及び薄膜化が進行しており、かつ電子部品の実装密度が高くなっている。これに伴って、電子部品から大きな熱量が発生しやすくなっており、発生した熱を放散させる必要が高まっている。熱を放散させるために、プリント配線板の絶縁層は、高い熱伝導率を有する必要がある。しかしながら、特許文献1,2に記載のような従来の絶縁接着材料を用いたプリント配線板では、絶縁層の熱伝導率が低く、充分な放熱性が得られないことがある。さらに、特許文献1,2に記載の接着フィルムは、ハンドリング性が低いことがある。本発明の目的は、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低い絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた積層構造体を提供することである。本発明の限定的な目的は、硬化後の硬化物の弾性率が低いだけでなく、該硬化物の熱伝導性が高い絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた積層構造体を提供することである。本発明のさらに限定的な目的は、硬化後の硬化物の弾性率が低いだけでなく、シート状の絶縁シートであって、未硬化状態での該絶縁シートのハンドリング性に優れている絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた積層構造体を提供することである。本発明の広い局面によれば、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる絶縁材料であって、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤とを含む、絶縁材料が提供される。また、本発明の広い局面によれば、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる絶縁材料であって、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含み、上記硬化補助剤が、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する、絶縁材料が提供される。本発明に係る絶縁材料では、上記硬化補助剤が、ジシアンジアミド又はイミダゾール化合物を含有することが好ましい。本発明に係る絶縁材料は、無機フィラーをさらに含むことが好ましい。本発明に係る絶縁材料では、上記ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤の活性水素当量が、上記エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物のエポキシ当量又はオキセタニル当量に対して0.05以上、0.5以下であることが好ましい。上記ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤の分子量は400以上であることが好ましい。上記エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物は、可撓性エポキシ樹脂であることが好ましい。該可撓性エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール変性エポキシ樹脂であることが好ましい。更に、上記可撓性エポキシ樹脂は、ポリテトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂であることがより好ましい。本発明に係る絶縁材料のある特定の局面では、チタン系のカップリング剤がさらに含まれている。本発明に係る絶縁材料の他の特定の局面では、イオン捕捉剤がさらに含まれている。本発明に係る絶縁材料の別の特定の局面では、樹脂粒子がさらに含まれている。本発明に係る絶縁材料のさらに他の特定の局面では、重量平均分子量が10000以上であるポリマーが含まれている。本発明に係る絶縁材料の他の特定の局面では、該絶縁材料は、シート状の絶縁シートである。本発明に係る積層構造体は、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体と、該熱伝導体の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層と、該絶縁層の上記熱伝導体が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層とを備えており、上記絶縁層が、本発明に従って構成された絶縁材料を硬化させることにより形成されている。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤とを含むので、本発明に係る絶縁材料を硬化させることにより形成された硬化物の弾性率を低くすることができる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含むので、更に該硬化補助剤が、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有するので、本発明に係る絶縁材料を硬化させることにより形成された硬化物の弾性率を低くすることができる。以下、本発明の詳細を説明する。本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aと、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cとを含む。また、本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aと、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cと、硬化補助剤Dとを含むことが好ましい。該硬化補助剤Dは、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する。本発明に係る絶縁材料におけるエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aと、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cとを含む組成Xの採用により、硬化物の弾性率を低くすることができる。さらに、本発明に係る絶縁材料におけるエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aと、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cと、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する硬化補助剤Dとを含む組成Yの採用により、硬化物の弾性率を低くすることができる。さらに、上記組成X,Yの採用により、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性を高めることもできる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーBを含むことが好ましい。本発明に係る絶縁材料は、無機フィラーEを含むことが好ましい。本発明に係る絶縁材料は、シラン系、チタン系又はジルコン系のカップリング剤Fを含むことが好ましく、チタン系又はジルコン系のカップリング剤F1を含むことがより好ましく、チタン系のカップリング剤F2を含むことが更に好ましい。本発明に係る絶縁材料は、イオン捕捉剤Gを含むことが好ましい。本発明に係る絶縁材料は、酸化防止剤Hをさらに含むことが好ましい。本発明に係る絶縁材料は、樹脂粒子Iを含むことが好ましい。本発明に係る絶縁材料は、液状の絶縁組成物であってもよく、シート状の絶縁シートであってもよい。取り扱い性を高めるために、本発明に係る絶縁材料は、シート状の絶縁シートであることが好ましい。本発明に係る絶縁材料は上記組成X,Yを有するので、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性を高めることができる。特に、絶縁材料がポリマーBを含む場合には、絶縁シートのハンドリング性がかなり高くなる。また、絶縁材料が無機フィラーEを含むことにより、硬化物の熱伝導性を効果的に高くすることができる。以下、先ず、本発明に係る絶縁材料に含まれている各成分の詳細を説明する。エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物A本発明に係る絶縁材料に含まれているエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、エポキシ基又はオキセタニル基を有していれば特に限定されない。硬化性化合物Aとして、従来公知のエポキシ化合物又はオキセタニル化合物を使用可能である。硬化性化合物Aは、1級アミン硬化剤Cの作用により硬化する。硬化性化合物Aは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、エポキシ基を有するエポキシ化合物A1を含んでいてもよく、オキセタニル基を有するオキセタン化合物A2を含んでいてもよい。硬化物の耐熱性及び絶縁破壊特性をより一層高める観点からは、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、芳香族骨格を有することが好ましい。エポキシ化合物A1の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンタン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイグリシジルオキシフェニルメタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、及びピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。これらの水素添加物又は変性物を用いてもよい。エポキシ化合物A1は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型又はビスフェノールS型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、及びジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられる。上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、1-グリシジルナフタレン、2-グリシジルナフタレン、1,2-ジグリシジルナフタレン、1,5-ジグリシジルナフタレン、1,6-ジグリシジルナフタレン、1,7-ジグリシジルナフタレン、2,7-ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、及び1,2,5,6-テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。上記アダマンタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、1,3-ビス4-グリシジルオキシフェニルアダマンタン、及び2,2-ビス4-グリシジルオキシフェニルアダマンタン等が挙げられる。上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、9,9-ビス4-グリシジルオキシフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-メチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-クロロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-ブロモフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-フルオロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-メトキシフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3,5-ジメチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3,5-ジクロロフェニルフルオレン、及び9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3,5-ジブロモフェニルフルオレン等が挙げられる。上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、4,4’-ジグリシジルビフェニル、及び4,4’-ジグリシジル-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニル等が挙げられる。上記バイグリシジルオキシフェニルメタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、1,1’-バイ2,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,8’-バイ2,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,1’-バイ3,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,8’-バイ3,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,1’-バイ3,5-グリシジルオキシナフチルメタン、1,8’-バイ3,5-グリシジルオキシナフチルメタン、1,2’-バイ2,7-グリシジルオキシナフチルメタン、1,2’-バイ3,7-グリシジルオキシナフチルメタン、及び1,2’-バイ3,5-グリシジルオキシナフチルメタン等が挙げられる。上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、1,3,4,5,6,8-ヘキサメチル-2,7-ビス-オキシラニルメトキシ-9-フェニル-9H-キサンテン等が挙げられる。オキセタニル基を有するオキセタン化合物A2の具体例としては、例えば、4,4’-ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ビフェニル、1,4-ベンゼンジカルボン酸ビス[3-エチル-3-オキセタニルメチル]エステル、1,4-ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ベンゼン、及びオキセタン変性フェノールノボラック等が挙げられる。オキセタン化合物A2は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。さらに、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aとして、アルキレンエーテル構造を有するエポキシ化合物又はアルキレンエーテル構造を有するオキセタン化合物を用いてもよい。硬化物の弾性率をより一層低くする観点からは、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、アルキレンエーテル構造を有することが好ましく、炭素数2~6のアルキレンエーテル構造を有することがより好ましい。炭素数2~6のアルキレンエーテル構造は、下記式1で表される。該アルキレンエーテル構造の炭素数は、好ましくは4以下である。上記式1中、Rは、炭素数2~6のアルキレン基を表す。該アルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐構造を有していてもよい。上記アルキレンエーテル構造としては炭素数2~6であれば特に限定されず、エチレングリコール構造、プロピレングリコール構造、テトラメチレングリコール構造、ペンタメチレングリコール構造及びヘキサメチレングリコール構造が挙げられる。硬化物の弾性率をより一層低くし、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性をより一層高くする観点からは、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、下記式1Aで表されるポリアルキレンエーテル構造を有することが好ましい。上記式1A中、Rは、炭素数2~6のアルキレン基を表し、nは2~20の整数を表す。該アルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐構造を有していてもよい。硬化物の弾性率を更に一層低くし、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性を更に一層高くする観点からは、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、ポリエチレングリコール構造、ポリプロピレングリコール構造又はポリテトラメチレングリコール構造を有することが好ましい。硬化物の弾性率を更に一層低くし、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性を更に一層高くする観点からは、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、下記式1A-1で表される構造、下記式1A-2で表される構造又は下記式1A-3で表される構造を有することが好ましい。上記式1A-1中、nは2~20の整数を表す。上記式1A-2中、nは2~20の整数を表す。上記式1A-3中、nは2~20の整数を表す。硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、エポキシ基を2つ以上有するエポキシ化合物又はオキセタニル基を2つ以上有するオキセタン化合物を含むことが好ましい。硬化物の弾性率をより一層低くする観点からは、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、可撓性エポキシ樹脂であることが好ましい。硬化物の弾性率をより一層低くする観点からは、上記可撓性エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール変性エポキシ樹脂であることが好ましい。ポリアルキレングリコール変性エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール構造を有する。このような可撓性エポキシ樹脂の具体例としては、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル及びポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。硬化物の弾性率をかなり低くする観点からは、上記可撓性エポキシ樹脂は、ポリテトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂であることが特に好ましい。ポリテトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂は、ポリテトラメチレングリコール構造を有する。上記ポリテトラメチレングリコール変性エポキシ樹脂は、ポリオキシテトラメチレングリコール構造を有することが好ましい。硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、全ての硬化性化合物A100重量中、エポキシ基又はオキセタニル基を2つ以上有する硬化性化合物の含有量は、好ましくは70重量以上、より好ましくは80重量以上、100重量以下である。全ての硬化性化合物A100重量中、エポキシ基又はオキセタニル基を2つ以上有する硬化性化合物の含有量は10重量以上、100重量以下であってもよい。また、全ての硬化性化合物Aが、エポキシ基又はオキセタニル基を2つ以上有する硬化性化合物であってもよい。エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aの分子量は、10000未満であることが好ましい。硬化性化合物Aの分子量は、好ましくは200以上、より好ましくは1200以下、更に好ましくは1000以下、特に好ましくは600以下である。硬化性化合物Aの分子量が上記下限以上であると、硬化性化合物Aの揮発性が低くなり、絶縁材料の取扱い性がより一層高くなる。硬化性化合物Aの分子量が上記上限以下であると、硬化物の接着性がより一層高くなる。さらに、絶縁材料が固くかつ脆くなり難く、硬化物の接着性がより一層高くなる。なお、本明細書において、硬化性化合物Aにおける分子量とは、重合体ではない場合、及び構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味し、重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。硬化物の弾性率を更に一層低くし、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性を更に一層高くする観点からは、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aのエポキシ当量又はオキセタン当量は、250以上、1000以下であることが好ましい。エポキシ当量又はオキセタニル当量は、より好ましくは700以下である。エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aは、塩素原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。硬化性化合物A中の塩素原子の含有量は少ないほどよく、塩素原子が含まれないことが特に好ましい。塩素原子の含有量が少ないと、硬化物の耐熱性がより一層高くなり、かつ硬化物に接した金属の腐食が生じ難くなる。エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物A100重量中、塩素原子の含有量は、0重量以上、3重量以下であることが好ましい。硬化性化合物A100重量中、塩素原子の含有量は、より好ましくは2重量以下、更に好ましくは1重量以下である。絶縁材料及び絶縁シートに含まれている全樹脂成分以下、全樹脂成分Xと略記することがあるの合計100重量中、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aの含有量は、好ましくは10重量以上、より好ましくは20重量以上、好ましくは90重量以下、より好ましくは85重量以下、更に好ましくは70重量以下、特に好ましくは60重量以下、最も好ましくは50重量以下である。絶縁材料が、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aに相当しないポリマーBを含む場合に、全樹脂成分Xの合計100重量中、ポリマーBに相当しないエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物A1の含有量は、60重量以下であることが特に好ましく、50重量以下であることが最も好ましい。硬化性化合物A1の含有量が上記下限以上であると、硬化物の接着性及び耐熱性がより一層高くなる。硬化性化合物A1の含有量が上記上限以下であると、絶縁シートのハンドリング性がより一層高くなる。なお、全樹脂成分Xとは、硬化性化合物A、1級アミン硬化剤C及び必要に応じて添加される他の樹脂成分の総和をいう。全樹脂成分Xには、無機フィラーEは含まれない。ポリマーB本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーBを含むことが好ましい。ポリマーBは重量平均分子量が10000以上であれば特に限定されない。ポリマーBは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。ポリマーBは、上述したエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aであってもよい。ポリマーBとして、硬化性化合物Aとして挙げた化合物の中で、重量平均分子量が10000以上であるポリマーを使用可能である。ポリマーBは、硬化性化合物であることが好ましく、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aであることが好ましい。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aとして、ポリマーBを含むことが好ましい。硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、ポリマーBは、芳香族骨格を有することが好ましい。ポリマーBが芳香族骨格を有する場合には、ポリマーBは、芳香族骨格をポリマー全体のいずれかの部分に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。ポリマーBは、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。この場合には、絶縁材料の硬化物の耐熱性がさらに一層高くなる。上記芳香族骨格は特に限定されない。上記芳香族骨格の具体例としては、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールA型骨格等が挙げられる。なかでも、ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。この場合には、絶縁材料の硬化物の耐熱性がより一層高くなる。ポリマーBとして、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂等を用いることができる。耐熱性を高める観点からは、ポリマーBは硬化性樹脂であることが好ましい。上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、特に限定されない。上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルケトン等の熱可塑性樹脂が挙げられる。また、上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂として、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、ベンゾオキサジン、及びポリベンゾオキサゾールとベンゾオキサジンとの反応物などのスーパーエンプラと呼ばれている耐熱性樹脂群等を使用できる。上記熱可塑性樹脂及び上記熱硬化性樹脂はそれぞれ、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の内のいずれか一方が用いられてもよく、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とが併用されてもよい。ポリマーBは、エポキシ樹脂、スチレン系重合体、メタアクリル系重合体又はフェノキシ樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂であることがより好ましく、フェノキシ樹脂であることが更に好ましい。この好ましいポリマーの使用により、絶縁材料の硬化物が酸化劣化し難くなり、柔軟でありつつ、かつ耐熱性がより一層高くなる。特に、エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性がより一層高くなり、フェノキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性が更に一層高くなる。上記エポキシ樹脂は、フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂であることが好ましい。該エポキシ樹脂としては、スチレン骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。上記スチレン系重合体として、具体的には、スチレン系モノマーの単独重合体、又はスチレン系モノマーとアクリル系モノマーとの共重合体等を用いることができる。中でも、スチレン-メタクリル酸グリシジルの構造を有するスチレン系重合体が好ましい。上記スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-メトキシスチレン、p-フェニルスチレン、p-クロロスチレン、p-エチルスチレン、p-n-ブチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン、p-n-ヘキシルスチレン、p-n-オクチルスチレン、p-n-ノニルスチレン、p-n-デシルスチレン、p-n-ドデシルスチレン、2,4-ジメチルスチレン及び3,4-ジクロロスチレン等が挙げられる。上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、β-ヒドロキシアクリル酸エチル、γ-アミノアクリル酸プロピル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル及びメタクリル酸ジエチルアミノエチル等が挙げられる。上記フェノキシ樹脂は、具体的には、例えばエピハロヒドリンと2価フェノール化合物とを反応させて得られる樹脂、又は2価のエポキシ化合物と2価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂である。上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールA型骨格、ビスフェノールF型骨格、ビスフェノールA/F混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びジシクロペンタジエン骨格からなる群から選択された少なくとも1つの骨格を有することが好ましい。中でも、上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールA型骨格、ビスフェノールF型骨格、ビスフェノールA/F混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格及びビフェニル骨格からなる群から選択された少なくとも1種の骨格を有することがより好ましく、フルオレン骨格及びビフェニル骨格の内の少なくとも1種の骨格を有することが更に好ましい。これらの好ましい骨格を有するフェノキシ樹脂の使用により、絶縁材料の硬化物の耐熱性がさらに一層高くなる。耐熱性を高める観点からは、上記フェノキシ樹脂は、主鎖中に多環式芳香族骨格を有することが好ましい。また、上記フェノキシ樹脂は、下記式11~16で表される骨格の内の少なくとも1つの骨格を主鎖中に有することがより好ましい。上記式11中、R1は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、X1は単結合、炭素数1~7の2価の炭化水素基、-O-、-S-、-SO2-、又は-CO-である。上記式12中、R1aは互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、R2は、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、R3は、水素原子又は炭素数1~10の炭化水素基であり、mは0~5の整数である。上記式13中、R1bは互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、R4は互いに同一であっても異なっていてもよく水素原子、炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、lは0~4の整数である。上記式15中、R5及びR6は水素原子、炭素数1~5のアルキル基又はハロゲン原子であり、X2は-SO2-、-CH2-、-CCH32-、又は-O-であり、kは0又は1である。ポリマーBとして、例えば、下記式17又は下記式18で表されるフェノキシ樹脂が好適に用いられる。上記式17中、A1は上記式11~13の内のいずれかで表される構造を有し、かつその構成は上記式11で表される構造が0~60モル、上記式12で表される構造が5~95モル、及び上記式13で表される構造が5~95モルであり、A2は水素原子、又は上記式14で表される基であり、n1は平均値で25~500の数である。上記式17中、上記式11で表される構造は含まれていなくてもよい。上記式18中、A3は上記式15又は上記式16で表される構造を有し、n2は少なくとも21以上の値である。ポリマーBのガラス転移温度Tgは、好ましくは60°C以上、より好ましくは90°C以上、好ましくは200°C以下、より好ましくは180°C以下である。ポリマーBのTgが上記下限以上であると、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性が良好になり、また硬化後の樹脂が熱劣化し難い。ポリマーBのTgが上記上限以下であると、硬化物の弾性率が低くなりやすく、更にポリマーBと他の樹脂との相溶性が高くなる。この結果、硬化物の弾性率が低くなり、また未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性がより一層良好になり、かつ絶縁材料の硬化物の耐熱性がより一層高くなる。ポリマーBの重量平均分子量は、10000以上である。ポリマーBの重量平均分子量は、好ましくは30000以上、より好ましくは40000以上、好ましくは1000000以下、より好ましくは400000以下である。ポリマーBの重量平均分子量が上記下限以上であると、絶縁材料が熱劣化し難い。ポリマーBの重量平均分子量が上記上限以下であると、ポリマーBと他の樹脂との相溶性が高くなる。この結果、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性がより一層良好になり、並びに絶縁材料の硬化物の耐熱性がより一層高くなる。ポリマーBは、原材料として添加されていてもよく、また本発明の絶縁材料又は絶縁シートの作製時における攪拌、塗工及び乾燥などの各工程中における反応を利用して生成されたポリマーであってもよい。絶縁材料がポリマーを含む場合には、上記全樹脂成分Xの合計100重量中、ポリマーBの含有量は好ましくは20重量以上、より好ましくは30重量以上、好ましくは60重量以下、より好ましくは50重量以下である。ポリマーBの含有量が上記下限以上であると、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性がより一層良好になる。ポリマーBの含有量が上記上限以下であると、無機フィラーEの分散が容易になる。上記全樹脂成分Xには、ポリマーBが含まれる。硬化剤C本発明に係る絶縁材料に含まれている1級アミン硬化剤Cは、ポリエーテル骨格を有する。該ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cは、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aを硬化させる。硬化剤Cがポリエーテル骨格を有することによって、更に1級アミン化合物であることによって、硬化物の弾性率をより一層低くすることができる。1級アミン硬化剤Cは、熱硬化剤であることが好ましい。硬化剤Cは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。好ましい上記ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cの具体例としては、ポリオキシエチレンジアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン及びポリオキシテトラメチレンジアミン等が挙げられる。硬化物の弾性率をより一層低くする観点からは、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cは、ポリオキシプロピレンジアミンであることが好ましい。上記ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cの市販品としては、ハンツマン社製のジェファーミンD230、ジェファーミンD400、ジェファーミンT403及びジェファーミンD2000等が挙げられる。硬化物の弾性率をより一層低くする観点からは、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cの活性水素当量は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aのエポキシ当量又はオキセタニル当量に対して、好ましくは0.01以上、より好ましくは0.05以上、更に好ましくは0.1以上、好ましくは2以下、より好ましくは1以下、更に好ましくは0.5以下である。硬化物の弾性率をかなり低くする観点からは、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cの活性水素当量は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aのエポキシ当量又はオキセタニル当量に対して、0.1以上、0.5以下であることが特に好ましい。硬化物の弾性率をより一層抑制する観点からは、ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤Cの分子量は、400以上であることが好ましい。1級アミン硬化剤Cの分子量の上限は特に限定されない。1級アミン硬化剤Cの分子量は、好ましくは5000以下、より好ましくは3000以下である。なお、本明細書において、1級アミン硬化剤Cにおける分子量とは、重合体ではない場合、及び構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味し、重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。上記全樹脂成分Xの合計100重量中、1級アミン硬化剤Cの含有量は好ましくは5重量以上、より好ましくは10重量以上、好ましくは40重量以下、より好ましくは30重量以下である。1級アミン硬化剤Cの含有量が上記下限以上であると、絶縁材料を充分に硬化させることが容易であり、かつ硬化物の弾性率をより一層低くすることができる。1級アミン硬化剤Cの含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な1級アミン硬化剤Cが発生し難くなる。このため、硬化物の耐熱性及び接着性がより一層高くなる。硬化補助剤D本発明に係る絶縁材料は、硬化補助剤Dを含むことが好ましい。本発明に係る絶縁材料では、硬化補助剤Dは、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有すること好ましい。このジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する硬化補助剤Dの使用により、前記1級アミン硬化剤Cの含有量を上記の好ましい範囲とした場合においても、熱硬化時の絶縁材料の硬化を十分に行うことができる。さらに、絶縁材料のポットライフが長くなり、更に硬化物の耐熱性及び耐湿性がより一層高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記硬化促進剤の具体例としては、例えば、3級アミン、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、トリアジン化合物、有機リン化合物、4級ホスホニウム塩化合物、有機酸化合物等のジアザビシクロアルケン化合物、並びに有機金属化合物等が挙げられる。上記イミダゾール化合物としては、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール及び2-フェニル-4-メチル-5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。上記有機リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び4,4-ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。上記有機金属塩としては、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルトII、トリスアセチルアセトナートコバルトIII及びアルミニウムアセチルアセトン等が挙げられる。絶縁材料のポットライフをより一層長くし、更に硬化物の耐熱性及び耐湿性をより一層高くする観点からは、上記硬化促進剤は、イミダゾール化合物であることが特に好ましい。上記硬化補助剤Dは、ジシアンジアミド又はイミダゾール化合物を含有することが好ましい。絶縁材料が硬化補助剤Dを含む場合には、上記全樹脂成分Xの合計100重量中、1級アミン硬化剤Cと硬化補助剤Dとの合計の含有量は好ましくは5重量以上、より好ましくは10重量以上、好ましくは45重量以下、より好ましくは40重量以下、更に好ましくは30重量以下である。1級アミン硬化剤Cと硬化補助剤Dとの合計の含有量が上記下限以上であると、絶縁材料を充分に硬化させることがより一層容易である。1級アミン硬化剤Cと硬化補助剤Dとの合計の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な1級アミン硬化剤C及び硬化補助剤Dが発生し難くなる。このため、硬化物の耐熱性及び接着性がより一層高くなる。上記全樹脂成分Xには、硬化補助剤Dが含まれる。絶縁材料が硬化補助剤Dを含む場合には、絶縁材料は、1級アミン硬化剤Cと硬化補助剤Dとを重量比で、10:90~99.9:0.1で含むことが好ましく、20:80~99.9:0.1で含むことがより好ましく、20:80~99:1で含むことが更に好ましく、20:80~90:10で含むことが特に好ましい。無機フィラーE本発明に係る絶縁材料は、無機フィラーEを含むことが好ましい。無機フィラーEは特に限定されない。無機フィラーEとして、従来公知の無機フィラーを使用可能である。無機フィラーEは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。無機フィラーEの熱伝導率は10W/mK以上であることが好ましい。この無機フィラーの使用により、硬化物の熱伝導性を高めることができる。この結果、硬化物の放熱性が高くなる。無機フィラーEの熱伝導率が10W/mKよりも小さいと、硬化物の熱伝導性を充分に高めることが困難になる傾向がある。無機フィラーEの熱伝導率は、好ましくは15W/mK以上、より好ましくは20W/mK以上である。無機フィラーEの熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率300W/mK程度の無機フィラーは広く知られており、また熱伝導率200W/mK程度の無機フィラーは容易に入手できる。無機フィラーEは、アルミナ、合成マグネサイト、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、タルク、マイカ及びハイドロタルサイトからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。無機フィラーEは、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも1種であることがより好ましく、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも1種であることが更に好ましい。これらの好ましいフィラーの使用により、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。無機フィラーEは、球状アルミナ、破砕アルミナ、破砕結晶性シリカを除く結晶性シリカ、破砕結晶性シリカ、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群から選択された少なくとも1種であることがより好ましく、球状アルミナ、破砕結晶性シリカを除く結晶性シリカ又は球状窒化アルミニウムであることがさらに好ましい。これらの好ましいフィラーの使用により、硬化物の放熱性をより一層高めながら、かつ硬化物の弾性率を低くすることができる。無機フィラーEは球状のフィラー球状フィラーであってもよく、破砕されたフィラー破砕フィラーであってもよい。無機フィラーEは、球状フィラーであることが特に好ましい。球状フィラーの場合には、高密度で充填可能であるため、硬化物の放熱性をより一層高めることができる。また、添加量が同じである場合、球状フィラーを用いた硬化物の方が、破砕フィラーを用いた硬化物と比較して、弾性率を低く抑えることができる。上記破砕フィラーとしては、破砕アルミナ等が挙げられる。破砕フィラーは、例えば、一軸破砕機、二軸破砕機、ハンマークラッシャー又はボールミル等を用いて、塊状の無機物質を破砕することにより得られる。破砕フィラーの使用により、絶縁材料中のフィラーが、橋掛け又は効率的に近接された構造となりやすい。従って、硬化物の熱伝導性をより一層高めることができる。また、破砕フィラーは、一般的に、通常のフィラーに比べて安価である。このため、破砕フィラーの使用により、絶縁材料のコストを低減できる。破砕フィラーの平均粒子径は、12μm以下であることが好ましい。平均粒子径が12μm以下であると、絶縁材料中に、破砕フィラーを高密度に容易に分散させることができ、硬化物の絶縁破壊特性が高くなる。破砕フィラーの平均粒子径は、より好ましくは10μm以下、好ましくは1μm以上である。破砕フィラーの平均粒子径が小さすぎると、破砕フィラーを高密度に充填させることが困難となることがある。破砕フィラーのアスペクト比は、特に限定されない。破砕フィラーのアスペクト比は、1.5以上、20以下であることが好ましい。アスペクト比が1.5未満のフィラーは、比較的高価である。従って、絶縁材料のコストが高くなる。上記アスペクト比が20以下であると、破砕フィラーの充填が容易である。破砕フィラーのアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置商品名:FPA、日本ルフト社製を用いて、破砕フィラーの破砕面を測定することにより求めることができる。無機フィラーEが球状フィラーである場合には、球状のフィラーの平均粒子径は、0.1μm以上、40μm以下であることが好ましい。平均粒子径が0.1μm以上であると、無機フィラーEを高密度で容易に充填できる。平均粒子径が40μm以下であると、硬化物の絶縁破壊特性がより一層高くなる。上記平均粒子径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。絶縁材料又は絶縁シート100体積中、無機フィラーEの含有量は、20体積以上、90体積以下であることが好ましい。無機フィラーEの含有量が上記範囲内であると、硬化物の放熱性がより一層高くなり、更に絶縁シートのハンドリング性がより一層良好になる。硬化物の放熱性をより一層高める観点からは、絶縁材料又は絶縁シート100体積中の無機フィラーEの含有量は、より好ましくは30体積以上、更に好ましくは35体積以上、より好ましくは85体積以下、更に好ましくは80体積以下、特に好ましくは70体積以下、最も好ましくは60体積以下である。無機フィラーEの含有量が上記下限以上であると、硬化物の放熱性がより一層高くなる。無機フィラーEの含有量が上記上限以下であると、液状の絶縁組成物の塗工性が高くなり、更に絶縁シートのハンドリング性がより一層高くなる。カップリング剤F本発明に係る絶縁材料は、シラン系、チタン系又はジルコン系のカップリング剤Fを含むことが好ましく、チタン系又はジルコン系のカップリング剤F1を含むことが好ましく、更にチタン系のカップリング剤F2を含むことが好ましい。エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物A及び1級アミン硬化剤Cとともに、チタン系又はジルコン系のカップリング剤F1を用いることにより、硬化物の耐水性及び耐湿性、並びに絶縁材料の硬化物の接着対象部材に対する接着性がかなり高くなり、特に銅により形成された導電層に対する接着性がかなり高くなる。さらに、チタン系又はジルコン系のカップリング剤F1の使用により、硬化物の耐熱性も高くなる。また、チタン系又はジルコン系のカップリング剤F1の使用により、無機フィラーEの凝集を抑制でき、かつ硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。カップリング剤F,F1,F2は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。カップリング剤F1は、チタン系のカップリング剤であってもよく、ジルコン系のカップリング剤であってもよい。硬化物の耐熱性及び耐湿性をより一層高める観点からは、カップリング剤Fは、チタン系のカップリング剤F2であることが好ましい。チタン系のカップリング剤F2は、チタン原子を含む。チタン系のカップリング剤としては、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラプロポキシチタン、テトライソプロポキシチタン及びテトラブトキシチタン等が挙げられる。チタン系のカップリング剤の市販品としては、プレンアクトTTS、プレンアクト55、プレンアクト46B、プレンアクト338X、プレンアクト238S、プレンアクト38S、プレンアクト138S、プレンアクト41B、プレンアクト9SA及びプレンアクトKR44いずれも味の素ファインテクト等が挙げられる。これら以外のチタン系のカップリング剤を用いてもよい。チタン系のカップリング剤F2は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。硬化物の耐水性及び耐湿性、並びに絶縁材料の硬化物の接着対象部材に対する接着性をさらに一層高める観点からは、カップリング剤Fは、リン原子を含むことが好ましく、下記式20で表される構造単位を有することがより好ましく、下記式21~23の内のいずれかで表されるチタン系のカップリング剤であることが更に好ましい。上記式21中、n及びmはそれぞれ1~3の整数を示し、nとmとの合計は4である。ジルコン系のカップリング剤は、ジルコン原子を含む。ジルコン系のカップリング剤の市販品としては、NZ01、NZ09、NZ12、NZ33、NZ37、NZ38、NZ39、NZ44、NZ66A、NZ97、NZ38J、KZTPP及びKZ55いずれもケンリッチペトロケミカル社製等が挙げられる。これら以外のジルコン系のカップリング剤を用いてもよい。ジルコン系のカップリング剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。絶縁材料がカップリング剤F,F1,F2を含む場合には、上記全樹脂成分Xの合計100重量中、カップリング剤F,F1,F2の含有量は好ましくは0.01重量以上、より好ましくは0.05重量以上、好ましくは20重量以下、より好ましくは10重量以下である。カップリング剤F,F1,F2の含有量が上記下限以上であると、硬化物の耐熱性と耐湿性とがより一層高くなる。カップリング剤F,F1,F2の含有量が上記上限以下であると、絶縁材料の硬化物の耐熱性、及び未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性がより一層高くなる。さらに、カップリング剤F,F1,F2の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、無機フィラーEの凝集をより一層抑制でき、かつ硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。上記全樹脂成分Xには、カップリング剤Fが含まれる。イオン捕捉剤G上記イオン捕捉剤Gは特に限定されない。該イオン捕捉剤Gとして、従来公知のイオン捕捉剤が使用可能である。イオン捕捉剤Gの使用により、硬化物の耐熱性及び耐湿性をより一層高めることができる。上記イオン捕捉剤Gの具体例としては、無機陰イオン交換体、無機陽イオン交換体及び無機両イオン交換体等が挙げられる。硬化物の電気信頼性をより一層低くする観点からは、イオン捕捉剤Gは、無機陽イオン交換体又は無機両イオン交換体であることが好ましい。上記イオン捕捉剤Gの市販品としては、東亜合成社製のIXE-100、IXE-300、IXE-500、IXE-530、IXE-550、IXE-600、IXE-633、IXE-700F及びIXE-800等が挙げられる。絶縁材料がイオン捕捉剤Gを含む場合には、上記全樹脂成分Xの合計100重量中、イオン捕捉剤Gの含有量は好ましくは0.01重量以上、より好ましくは0.05重量以上、好ましくは20重量以下、より好ましくは10重量以下である。イオン捕捉剤Gの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の耐熱性と耐湿性とがより一層高くなる。上記全樹脂成分Xには、イオン捕捉剤Gが含まれる。酸化防止剤H硬化物の耐熱性及び耐湿性をより一層高める観点からは、本発明に係る絶縁材料は、酸化防止剤Eを含むことがより好ましい。酸化防止剤Hは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。酸化防止剤Hとしては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤及びラクトン系酸化防止剤等が挙げられる。硬化物の耐熱性及び耐湿性をより一層高める観点からは、酸化防止剤Hは、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤又はアミン系酸化防止剤であることが好ましく、フェノール系酸化防止剤であることがより好ましい。上記フェノール系酸化防止剤の具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、チオジエチレンビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、オクタデシル-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、N,N’-ヘキサン-1,6-ジイルビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド]、ベンゼンプロパン酸、3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシC7-C9側鎖アルキルエステル、3,3’,3’’,5,5’,5’’-ヘキサ-tert-ブチル-a,a’,a’’-メシチレン-2,4,6-トリイルトリ-p-クレゾール、4,6-ビスドデシルチオメチル-o-クレゾール、4,6-ビスオクチルチオメチル-o-クレゾール、エチレンビスオキシエチレンビス[3-5-tert-ブチル4-ヒドロキシ-m-トリルプロピオネート]、ヘキサメチレンビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、1,3,5-トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-1,3,5-トリアジン-2,4,61H,3H,5H-トリオン、1,3,5-トリス[4-tert-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-キシリルメチル]-1,3,5-トリアジン-2,4,61H,3H,5H-トリオン、2,6-ジ-tert-ブチル-4-[4,6-ビスオクチルチオ-1,3,5-トリアジン-2-イルアミノ]フェノール、及びジエチル{[3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシフェニル]メチル}ホスフォネート等が挙げられる。上記リン系酸化防止剤としては、シクロヘキシルフォスフィン、及びトリフェニルフォスフィン等が挙げられる。さらに、上記リン系酸化防止剤の具体例としては、トリス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルフォスファイト、トリス{2-[2,4,8,10-テトラ-tert-ブチルジベンゾd,f1,3,2ジオキサフォスフェフィン-6-イルオキシ]エチル}アミン、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルペンタエリスリトールジフォスファイト、ビス[2,4-ビス1,1-ジメチルエチル-6-メチルフェニル]エチルエステル亜リン酸、及びテトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル1,1-ビフェニル-4,4’-ジイルビスホスフォナイト等が挙げられる。上記アミン系酸化防止剤の具体例としては、トリエチルアミン、ジシアンジアミド、メラミン、エチルジアミノ-S-トリアジン、2,4-ジアミノ-S-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-トリル-S-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-キシリル-S-トリアジン、及び第四級アンモニウム塩誘導体等が挙げられる。上記ラクトン系酸化防止剤の具体例としては、3-ヒドロキシ-5,7-ジ-tert-ブチル-フラン-2-オンとo-キシレンの反応生成物等が挙げられる。上記フェノール系酸化防止剤の市販品としては、IRGANOX1010、IRGANOX1035、IRGANOX1076、IRGANOX1135、IRGANOX245、IRGANOX259、IRGANOX295以上、いずれもチバジャパン社製、アデカスタブAO-30、アデカスタブAO-40、アデカスタブAO-50、アデカスタブAO-60、アデカスタブAO-70、アデカスタブAO-80、アデカスタブAO-90、アデカスタブAO-330以上、いずれもADEKA社製、SumilizerGA-80、SumilizerMDP-S、SumilizerBBM-S、SumilizerGM、SumilizerGSF、SumilizerGP以上、いずれも住友化学工業社製、HOSTANOXO10、HOSTANOXO16、HOSTANOXO14、HOSTANOXO3以上、いずれもクラリアント社製、アンテージBHT、アンテージW-300、アンテージW-400、アンテージW500以上、いずれも川口化学工業社製、並びにSEENOX224M、SEENOX326M以上、いずれもシプロ化成社製等が挙げられる。上記リン系酸化防止剤の市販品としては、アデアスタブPEP-4C、アデアスタブPEP-8、アデアスタブPEP-24G、アデアスタブPEP-36、アデアスタブHP-10、アデアスタブ2112、アデアスタブ260、アデアスタブ522A、アデアスタブ1178、アデアスタブ1500、アデアスタブC、アデアスタブ135A、アデアスタブ3010、アデアスタブTPP以上、いずれもADEKA社製、サンドスタブP-EPQ、ホスタノックスPAR24以上、いずれもクラリアント社製、並びにJP-312L、JP-318-0、JPM-308、JPM-313、JPP-613M、JPP-31、JPP-2000PT、JPH-3800以上、いずれも城北化学工業社製等が挙げられる。絶縁材料が酸化防止剤Hを含む場合には、上記全樹脂成分Xの合計100重量中、酸化防止剤Hの含有量は、好ましくは0.01重量以上、より好ましくは0.05重量以上、好ましくは5.0重量以下、より好ましくは3重量以下である。酸化防止剤Hの含有量が上記下限以上であると、硬化物の耐熱性及び耐湿性がより一層高くなる。酸化防止剤Hの含有量が上記上限以下であると、耐熱性及び耐湿性の向上に大きく関与しない余剰な酸化防止剤Hが発生し難くなる。上記全樹脂成分Xには、酸化防止剤Hが含まれる。樹脂粒子I本発明に係る絶縁材料は、樹脂粒子Iを含むことが好ましい。無機フィラーEとともに樹脂粒子Iを用いることにより、液状の絶縁組成物の塗工性を高めることができ、更に絶縁シートのハンドリング性を高めることができる。樹脂粒子Iとしては、アクリルゴム粒子、ブタジエンゴム粒子、アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、シリコンゴム粒子、フッ素ゴム粒子及び天然ゴム粒子等が挙げられる。樹脂粒子Iがゴム粒子であると、絶縁材料の応力緩和性及び柔軟性を低下させることなく、絶縁シートのハンドリング性を高めることができる。樹脂粒子Iは、モノマーにより形成された繰返し構造を含む不溶性粒子であることが好ましい。上記モノマーは、アクリル系モノマー又はスチレン系モノマーであることが好ましい。上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、β-ヒドロキシアクリル酸エチル、γ-アミノアクリル酸プロピル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、及びメタクリル酸ジエチルアミノエチル等が挙げられる。上記アクリル系モノマーは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記スチレン系モノマーとして、例えば、スチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-メトキシスチレン、p-フェニルスチレン、p-クロロスチレン、p-エチルスチレン、p-n-ブチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン、p-n-ヘキシルスチレン、p-n-オクチルスチレン、p-n-ノニルスチレン、p-n-デシルスチレン、p-n-ドデシルスチレン、2,4-ジメチルスチレン及び3,4-ジクロロスチレン等が挙げられる。上記スチレン系モノマーは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。樹脂粒子Iは、コアシェル構造を有することが好ましい。コアシェル構造を有する樹脂粒子を用いた場合には、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。コアシェル構造を有する樹脂粒子、コア層と、該コア層を被覆しているシェル層とを有する。上記コア層及び該コア層を被覆しているシェル層はアクリル系化合物であることが好ましい。樹脂粒子Iは、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物と、有機物とを含む複合フィラーであることが好ましい。この場合には、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。上記コア層が、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むことが好ましい。上記シェル層が、有機物を含むことが好ましい。樹脂粒子Iは、上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むコア層と、上記有機物を含むシェル層とを有する複合フィラーであることが好ましい。上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物は、シロキサン系ポリマーであることが好ましい。上記有機物は、アクリル系化合物であることが好ましい。樹脂粒子Iの平均粒子径は、好ましくは0.05μm以上、好ましくは20μm以下である。樹脂粒子Iの平均粒子径が上記下限以上であると、樹脂粒子Iを高密度で充填することが容易になる。樹脂粒子Iの平均粒子径が上記上限以下であると、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。上記平均粒子径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。絶縁材料が樹脂粒子Iを含む場合には、上記全樹脂成分X100重量中に、樹脂粒子Iの含有量は、好ましくは0.1重量以上、より好ましくは0.3重量以上、好ましくは40重量以下、より好ましくは20重量以下である。樹脂粒子Iの含有量が上記下限以上であると、絶縁組成物の塗工性が高くなり、絶縁シートのハンドリング性が高くなり、更に積層プレス時の絶縁材料の流動を充分に抑制できる。樹脂粒子Iの含有量が上記上限以下であると、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。上記全樹脂成分Xには、樹脂粒子Iが含まれる。他の成分本発明に係る絶縁材料は、分散剤を含んでいてもよい。該分散剤の使用により、硬化物の熱伝導率及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。上記分散剤は、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することが好ましい。上記分散剤が水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することで、硬化物の熱伝導率及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基としては、例えば、カルボキシル基pKa=4、リン酸基pKa=7、及びフェノール基pKa=10等が挙げられる。上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基のpKaは、好ましくは2以上、より好ましくは3以上、好ましくは10以下、より好ましくは9以下である。上記官能基のpKaが上記下限以上であると、上記分散剤の酸性度が高くなりすぎない。従って、絶縁材料の貯蔵安定性がより一層高くなる。上記官能基のpKaが上記上限以下であると、上記分散剤としての機能が充分に果たされ、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性がより一層高くなる。上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基は、カルボキシル基又はリン酸基であることが好ましい。この場合には、硬化物の熱伝導性及び絶縁破壊特性がさらに一層高くなる。上記分散剤としては、具体的には、例えば、ポリエステル系カルボン酸、ポリエーテル系カルボン酸、ポリアクリル系カルボン酸、脂肪族系カルボン酸、ポリシロキサン系カルボン酸、ポリエステル系リン酸、ポリエーテル系リン酸、ポリアクリル系リン酸、脂肪族系リン酸、ポリシロキサン系リン酸、ポリエステル系フェノール、ポリエーテル系フェノール、ポリアクリル系フェノール、脂肪族系フェノール、及びポリシロキサン系フェノール等が挙げられる。上記分散剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。絶縁材料が上記分散剤を含む場合には、上記全樹脂成分Xの合計100重量中、上記分散剤の含有量は、好ましくは0.01重量以上、より好ましくは0.1重量以上、好ましくは20重量以下、より好ましくは10重量以下である。上記分散剤の含有量が上記下限以上及び上限以下であると、無機フィラーEの凝集を抑制でき、かつ硬化物の放熱性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。上記全樹脂成分Xには、分散剤が含まれる。ハンドリング性をより一層高めるために、上記絶縁シートは、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミド不織布等の基材物質を含んでいてもよい。ただし、上記基材物質を含まなくても、上記組成を有するシート状の絶縁材料絶縁シートは室温23°Cにおいて自立性を有し、かつ優れたハンドリング性を有する。よって、絶縁シートは基材物質を含まないことが好ましく、特にガラスクロスを含まないことが好ましい。絶縁シートが上記基材物質を含まない場合には、絶縁シートの厚みを薄くすることができ、かつ硬化物の熱伝導性をより一層高めることができる。さらに、絶縁シートが上記基材物質を含まない場合には、必要に応じて絶縁シートにレーザー加工又はドリル穴開け加工等の各種加工を容易に行うこともできる。なお、自立性とは、PETフィルム又は銅箔といった支持体が存在しなくても、シートの形状を保持し、シートとして取り扱うことができることをいう。本発明に係る絶縁材料は、必要に応じて、粘着性付与剤、可塑剤、シランカップリング剤、チキソ性付与剤、難燃剤、光増感剤及び着色剤などを含んでいてもよい。絶縁材料本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。上記絶縁シートの製造方法は特に限定されない。絶縁シートは、例えば、上述した材料を混合した混合物を溶剤キャスト法又は押し出し成膜法等の方法でシート状に成形することにより得ることができる。シート状に成形する際に、脱泡することが好ましい。絶縁シートの厚みは特に限定されない。絶縁シートの厚みは、好ましくは10μm以上、より好ましくは50μm以上、更に好ましくは70μm以上、好ましくは300μm以下、より好ましくは200μm以下、更に好ましくは120μm以下である。厚みが上記下限以上であると、絶縁シートの硬化物の絶縁性が高くなる。厚みが上記上限以下であると、金属体を導電層に接着したときに放熱性が高くなる。未硬化状態での絶縁材料のガラス転移温度Tgは、25°C以下であることが好ましい。ガラス転移温度が25°C以下であると、絶縁材料が室温において固く、かつ脆くなり難い。このため、未硬化状態での絶縁シートのハンドリング性が高くなる。絶縁材料が硬化されたときに、絶縁材料の硬化物の25°Cでの引張弾性率は、好ましくは10000MPa以下、より好ましくは5000MPa以下、更に好ましくは3000MPa以下である。絶縁材料の硬化物の25°Cでの引張弾性率が上記上限以下であると、硬化物が固くかつ脆くなりすぎず、硬化物にクラック等が生じ難くなる。上記引張弾性率は、例えば、DMA装置DVA-200、アイティー計測制御社製にて引張モードで測定できる。また、絶縁材料の硬化物の引張弾性率を測定する際に、絶縁材料の硬化物は、120°Cで1時間、次に200°Cで1時間の2段階の温度により硬化させることにより得られる。絶縁材料の硬化物の熱伝導率は、好ましくは0.7W/mK以上、より好ましくは1.0W/mK以上、更に好ましくは1.5W/mK以上である。熱伝導率が高いほど、絶縁材料の硬化物の放熱性が十分に高くなる。絶縁材料の硬化物の絶縁破壊電圧は、好ましくは30kV/mm以上、より好ましくは40kV/mm以上、更に好ましくは50kV/mm以上、特に好ましくは80kV/mm以上、最も好ましくは100kV/mm以上である。絶縁破壊電圧が高いほど、絶縁材料が例えば電力素子用のような大電流用途に用いられた場合に、絶縁性を十分に確保できる。積層構造体本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体の少なくとも片面に、絶縁層を介して導電層が積層されている積層構造体の絶縁層を構成するために好適に用いられる。図1に、本発明の一実施形態に係る絶縁材料を用いた積層構造体の一例を示す。図1に示す積層構造体1は、熱伝導体2と、熱伝導体2の第1の表面2aに積層された絶縁層3と、絶縁層3の熱伝導体2が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層4とを備える。熱伝導体2の第1の表面2aとは反対の第2の表面2bには、絶縁層及び導電層は積層されていない。絶縁層3は、本発明に係る絶縁材料を硬化させることにより形成されている。熱伝導体2の熱伝導率は10W/mK以上である。熱伝導体の少なくとも一方の面に、絶縁層と導電層とがこの順に積層されていればよく、熱伝導体の他方の面にも、絶縁層と導電層とがこの順に積層されていてもよい。積層構造体1では、絶縁層3が高い熱伝導率を有するので、導電層4側からの熱が絶縁層3を介して熱伝導体2に伝わりやすい。積層構造体1では、熱伝導体2によって熱を効率的に放散させることができる。例えば、両面に銅回路が設けられた積層板又は多層配線板、銅箔、銅板、半導体素子又は半導体パッケージ等の各導電層に、絶縁材料を介して金属体を接着した後、絶縁材料を硬化させることにより、積層構造体1を得ることができる。上記熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体は特に限定されない。上記熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体としては、例えば、アルミニウム、銅、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム及びグラファイトシート等が挙げられる。中でも、上記熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体は、銅又はアルミニウムであることが好ましい。銅又はアルミニウムは、放熱性に優れている。本発明に係る絶縁材料は、基板上に半導体素子が実装されている半導体装置の導電層に、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を接着するために好適に用いられる。本発明に係る絶縁材料は、半導体素子以外の電子部品素子が基板上に搭載されている電子部品装置の導電層に、熱伝導率が10W/mK以上である熱伝導体を接着するためにも好適に用いられる。以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。以下の材料を用意した。[エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物A]重量平均分子量が1万以上であるポリマーBに相当する硬化性化合物を含む1ビスフェノールA型フェノキシ樹脂三菱化学社製、商品名:E1256、重量平均分子量51000、Tg=98°C、エポキシ当量80002高耐熱フェノキシ樹脂三菱化学社製、商品名:YX6954BH30、重量平均分子量39000、Tg=130°C、エポキシ当量120003エポキシ基含有スチレン樹脂日油社製、商品名:マープルーフG-1010S、重量平均分子量100000、Tg=93°C、エポキシ当量10004エポキシ基含有アクリル樹脂日油社製、商品名:マープルーフG-0130S、重量平均分子量9000、Tg=69°C、エポキシ当量3005ビスフェノールA型エポキシ樹脂三菱化学社製、商品名:828US、重量平均分子量370、エポキシ当量1856ベンゼン骨格オキセタン樹脂宇部興産社製、商品名:エタナコールOXTP、重量平均分子量362.4、オキセタン当量181.27可撓性エポキシ樹脂1ナガセケムテックス社製、商品名:EX830、エポキシ基を2個有するエポキシ樹脂、重量平均分子量536、エポキシ当量268、ポリエチレングリコール構造を有する上記式1A-1で表され、上記式1A-1中、nが9程度である構造8可撓性エポキシ樹脂2東都化成社製、商品名:PG207、エポキシ基を2個有するエポキシ樹脂、重量平均分子量640、エポキシ当量320、ポリプロピレングリコール構造を有する上記式1A-2で表され、上記式1A-2中、nが8程度である構造、塩素原子の含有量0.2重量9可撓性エポキシ樹脂3四日市合成社製、商品名:エポゴーセーPT、エポキシ基を2個有するエポキシ樹脂、重量平均分子量870、エポキシ当量435、ポリテトラメチレングリコール構造を有する上記式1A-3で表され、上記式1A-3中、nが10程度である構造、塩素原子の含有量1.8重量[ポリエーテル骨格を有する1級アミン硬化剤C]1ポリエーテル骨格1級アミン硬化剤1ハンツマン社製、商品名:ジェファーミンD230、重量平均分子量230、活性水素当量582ポリエーテル骨格1級アミン硬化剤2ハンツマン社製、商品名:ジェファーミンD400、重量平均分子量400、活性水素当量1003ポリエーテル骨格1級アミン硬化剤3ハンツマン社製、商品名:ジェファーミンD2000、重量平均分子量2000、活性水素当量500[硬化剤C以外の硬化剤補助剤D]1ジシアンジアミド2イソシアヌル変性固体分散型イミダゾールイミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製、商品名:2MZA-PW[無機フィラーE]15μm破砕アルミナ破砕フィラー、日本軽金属社製、商品名:LT300C、平均粒子径5μm、最大粒子径15μm、熱伝導率36W/mK、新モース硬度1222μm破砕アルミナ破砕フィラー、日本軽金属社製、商品名:LS-242C、平均粒子径2μm、最大粒子径20μm、熱伝導率36W/mK、新モース硬度1236μm破砕窒化アルミニウム破砕フィラー、東洋アルミニウム社製、商品名:FLC、平均粒子径6μm、最大粒子径20μm、熱伝導率200W/mK、新モース硬度114球状アルミナデンカ社製、商品名:DAM-10、平均粒子径10μm、最大粒子径30μm、熱伝導率36W/mK、新モース硬度125合成マグネサイト神島化学社製、商品名:MSL、平均粒子径6μm、最大粒子径20μm、熱伝導率15W/mK、新モース硬度3.56窒化アルミニウム東洋アルミ社製、商品名:TOYALNITE―FLX、平均粒子径14μm、最大粒子径30μm、熱伝導率200W/mK、新モース硬度117結晶性シリカ龍森社製、商品名:クリスタライトCMC-12、平均粒子径5μm、最大粒子径20μm、熱伝導率10W/mK、新モース硬度98炭化ケイ素信濃電気製錬社製、商品名:シナノランダムGP700、平均粒子径17μm、最大粒子径70μm、熱伝導率125W/mK、新モース硬度139酸化亜鉛堺化学工業社製、商品名:LPZINC-5、平均粒子径5μm、最大粒子径20μm、熱伝導率54W/mK、新モース硬度510酸化マグネシウム堺化学工業社製、商品名:SMOLargeParticle、平均粒子径1.1μm、最大粒子径7μm、熱伝導率35W/mK、新モース硬度6[樹脂粒子I]1コアシェル型ゴム微粒子三菱レーヨン社製、商品名:KW4426、メチルメタクリレートからなるシェルと、ブチルアクリレートからなるコアとを有するゴム微粒子、平均粒径5μm2シリコンゴム微粒子東レダウコーニング社製、商品名:トレフィルE601、平均粒径2μm[酸化防止剤H]1フェノール系酸化防止剤チバ社製、商品名:IRGANOX1010[添加剤]1イオン捕捉剤東亜合成社製、商品名:IXE6002エポキシシランカップリング剤信越化学工業社製、商品名:KBE4033チタン系のカップリング剤味の素ファインテクノ社製、商品名:プレンアクト138S[溶剤]1メチルエチルケトン実施例1~30及び比較例1~2ホモディスパー型攪拌機を用いて、下記の表1~2に示す割合配合単位は重量部で各原料を配合し、混練し、絶縁材料を調製した。厚み50μmの離型PETシートに、上記絶縁材料を100μmの厚みになるように塗工し、90°Cのオーブン内で30分乾燥して、PETシート上に絶縁シートを作製した。評価1ハンドリング性PETシートと、該PETシート上に形成された絶縁シートとを有する積層シートを460mm×610mmの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを用いて、室温23°CでPETシートから熱硬化前の絶縁シートを剥離したときのハンドリング性を下記の基準で評価した。[ハンドリング性の判定基準]〇:絶縁シートの変形がなく、容易に剥離可能△:絶縁シートを剥離できるものの、シート伸び又は破断が発生する×:絶縁シートを剥離できない2ガラス転移温度示差走査熱量測定装置DSC220Cセイコーインスツルメンツ社製を用いて、3°C/分の昇温速度で未硬化状態での絶縁シートのガラス転移温度を測定した。3熱伝導率京都電子工業社製熱伝導率計迅速熱伝導率計QTM-500を用いて、絶縁シートの熱伝導率を測定した。4半田耐熱試験厚み1.5mmのアルミニウム板と厚み35μmの電解銅箔との間に絶縁シートを挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120°Cで1時間、更に200°Cで1時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を50mm×60mmの大きさに切り出し、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを288°Cの半田浴に銅箔側を下に向けて浮かべ、銅箔の膨れ又は剥がれが発生するまでの時間を測定し、以下の基準で判定した。[半田耐熱試験の判定基準]○○:10分経過しても膨れ及び剥離の発生なし○:3分経過後、かつ10分経過する前に膨れ又は剥離が発生△:1分経過後、かつ3分経過する前に膨れ又は剥離が発生×:1分経過する前に膨れ又は剥離が発生5絶縁破壊電圧絶縁シートを100mm×100mmの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを120°Cのオーブン内で1時間、更に200°Cのオーブン内で1時間硬化させ、絶縁シートの硬化物を得た。耐電圧試験器MODEL7473、EXTECHElectronics社製を用いて、絶縁シートの硬化物間に1kV/秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。絶縁シートの硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。6耐湿熱試験上記5絶縁破壊電圧の評価で得られたテストサンプルを135°C及び85RHの条件で1週間放置した後、絶縁破壊電圧を再度測定した。135°C及び85RHの条件で1週間放置する前の絶縁破壊電圧の初期値と、135°C及び85RHの条件で1週間放置した後の絶縁破壊電圧の値放置後の値とから、耐湿熱性を下記基準で判断した。[耐湿熱性の判定基準]○○:放置後の値が、初期値の90以上○:放置後の値が、初期値の70以上、90未満△:放置後の値が、初期値の50以上、70未満×:放置後の値が、初期値の50未満7引張弾性率絶縁シートを5mm×50mmの大きさに切り出した後、120°Cで1時間、200°Cで1時間オーブン内で硬化させ、テストサンプルを作製した。このテストサンプルを用いて、DMA装置DVA-200、アイティー計測制御社製にて引張モード、チャック間距離24mm、昇温速度5°C毎分、測定周波数10Hz及び1歪みの各条件で-60~320°Cまで昇温した時の温度-貯蔵弾性率E’を読み取った。得られた測定値から、絶縁シートの硬化物の25°Cでの引張弾性率を評価した。8熱サイクル試験厚み1.5mmのアルミニウム板と厚み35μmの電解銅箔との間に絶縁シートを挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120°Cで1時間、更に200°Cで1時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を50mmx50mmサイズに切り出し、更に銅箔をエッチングしてチップサイズ2.0mmx1.25mmのチップ抵抗が設置できるようなパッド部を1つの基板上に5個有する所定の回路を形成した。パッド上に2.0mmx1.25mmのチップ抵抗を半田付けし、液層冷熱サイクル試験機エスペック製:モデルTSB-51を用いて、-40°Cで5分~125°Cで5分間放置する熱サイクル試験を1000回行った。顕微鏡での半田部分のクラックの有無を下記基準で観察した。[熱サイクル試験の判定基準]○○:半田クラックが5未満○:半田クラックが10未満△:半田クラックが10以上30未満×:半田クラックが30以上結果を下記の表1~2に示す。下記表1~2において、1は、全樹脂成分Xの合計100重量中の含有量重量を示し、2は、絶縁シート100体積中の含有量体積を示す。なお、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aの含有量には、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物Aに相当するポリマーBの含有量も含まれる。"