"基板の上に離間して配置されたミラーと、前記ミラーの一端を1つの連結部を介して連結して前記基板の上で支持する第1支持部と、前記ミラーを挟んで前記第1支持部に対向する第2支持部と、前記第2支持部に一端が支持されて他端が前記ミラーの他端に各々1つの連結部を介して連結する第1可動梁および第2可動梁と、前記第1可動梁の前記ミラー側の他端を前記基板より離れる方向および前記基板に近づく方向の選択された第1方向に変位させるための第1駆動電極と、前記第2可動梁の前記ミラー側の他端を前記第1方向に変位させるための第2駆動電極とを少なくとも備えることを特徴とするマイクロミラー素子。請求項1記載のマイクロミラー素子において、前記第1駆動電極は、前記第1可動梁の平面に対向する平面部および前記第1可動梁の可動領域を挟む2つの側部から構成され、前記第2駆動電極は、前記第2可動梁の平面に対向する平面部および前記第2可動梁の可動領域を挟む2つの側部から構成されていることを特徴とするマイクロミラー素子。請求項1または2記載のマイクロミラー素子において、前記第1可動梁を挟んで前記第1駆動電極に対向配置された第1電界分離電極と、前記第2可動梁を挟んで前記第2駆動電極に対向配置された第2電界分離電極とを備えることを特徴とするマイクロミラー素子。請求項3記載のマイクロミラー素子において、前記第1電界分離電極は、前記第1可動梁の平面に対向する平面部および前記第1可動梁の可動領域を前記第1電界分離電極の側に延長した領域を挟む2つの側部から構成され、前記第2電界分離電極は、前記第2可動梁の平面に対向する平面部および前記第2可動梁の可動領域を前記第2電界分離電極の側に延長した領域を挟む2つの側部から構成されていることを特徴とするマイクロミラー素子。請求項1~4のいずれか1項に記載の前記マイクロミラー素子が複数配列されたマイクロミラーアレイであって、複数の前記マイクロミラー素子が、前記第1駆動電極および前記第2駆動電極の配列方向に配列され、配列方向に隣り合う前記マイクロミラー素子は、前記第1可動梁および前記第2可動梁が異なる側に配置されていることを特徴とするマイクロミラーアレイ。しかしながら、上述したマイクロミラー素子は、ミラーを挟んで対向する2箇所に可動電極を配置するために、この方向に長くなる。このため、マイクロミラーアレイが占有する面積が大きくなり、マイクロミラーアレイの高集積化を阻害するものとなる。また、各可動電極の可動する側に対向して配置された固定電極の個数が少なくとも3つ必要となるが、マイクロミラーアレイのアレイ数が増大するに従い、これら固定電極への配線数が増大し、ワイヤーボンディング等による実装コストの増大や信頼性の低下が懸念される。本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、2軸動作が可能なマイクロミラー素子をより小さな領域により多く配列でき、かつ実装コストを低減できるようにすることを目的とする。本発明に係るマイクロミラー素子は、基板の上に離間して配置されたミラーと、ミラーの一端を1つの連結部を介して連結して基板の上で支持する第1支持部と、ミラーを挟んで第1支持部に対向する第2支持部と、第2支持部に一端が支持されて他端がミラーの他端に各々1つの連結部を介して連結する第1可動梁および第2可動梁と、第1可動梁のミラー側の他端を基板より離れる方向および基板に近づく方向の選択された第1方向に変位させるための第1駆動電極と、第2可動梁のミラー側の他端を第1方向に変位させるための第2駆動電極とを少なくとも備える。上記マイクロミラー素子において、第1駆動電極は、第1可動梁の平面に対向する平面部および第1可動梁の可動領域を挟む2つの側部から構成され、第2駆動電極は、第2可動梁の平面に対向する平面部および第2可動梁の可動領域を挟む2つの側部から構成されているようにしてもよい。上記マイクロミラー素子において、第1可動梁を挟んで第1駆動電極に対向配置された第1電界分離電極と、第2可動梁を挟んで第2駆動電極に対向配置された第2電界分離電極とを備えるようにしてもよい。また、第1電界分離電極は、第1可動梁の平面に対向する平面部および第1可動梁の可動領域を第1電界分離電極の側に延長した領域を挟む2つの側部から構成し、第2電界分離電極は、第2可動梁の平面に対向する平面部および第2可動梁の可動領域を第2電界分離電極の側に延長した領域を挟む2つの側部から構成してもよい。また、本発明に係るマイクロミラーアレイは、上述したマイクロミラー素子が複数配列されたマイクロミラーアレイであり、複数のマイクロミラー素子が、第1駆動電極および第2駆動電極の配列方向に配列され、配列方向に隣り合うマイクロミラー素子は、第1可動梁および第2可動梁が異なる側に配置されている。以上説明したように、本発明によれば、ミラーの他端に接続する2つの第1可動梁および第2可動梁によりミラーを動作させるようにしたので、2軸動作が可能なマイクロミラー素子をより小さな領域により多く配列でき、かつ実装コストを低減できるようになるという優れた効果が得られる。以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。実施の形態1はじめに、本発明の実施の形態1について説明する。図1Aは、本発明の実施の形態1におけるマイクロミラー素子の構成を示す平面図である。また、図1Bは、本発明の実施の形態1におけるマイクロミラー素子の構成を示す断面図である。また、図1Cは、本発明の実施の形態1におけるマイクロミラー素子の一部構成を示す斜視図である。このマイクロミラー素子は、基板101の上に離間して配置されたミラー102と、ミラー102の一端を1つの連結部103を介して連結して基板101の上で支持する第1支持部104と、ミラー102を挟んで第1支持部104に対向する第2支持部105と、第2支持部105に一端が支持されて他端がミラー102の他端に各々1つの連結部106a,106bを介して連結する2つの第1可動梁107および第2可動梁108とを備える。また、このマイクロミラー素子は、第1可動梁107のミラー102側の他端を基板101より離れる方向および基板101に近づく方向の選択された第1方向に変位させるための第1駆動電極109と、第2可動梁108のミラー102側の他端を上記第1方向に変位させるための第2駆動電極110とを備える。図1Aおよび図1Bでは、上記第1方向を、基板101に近づく方向としている。なお、例えば、第1支持部104,第2支持部105は、基板101の上に絶縁層121を介して形成されている。また、例えば、第1駆動電極109は、絶縁層121の下の基板101の上に形成された配線122に、絶縁層121を貫通するコンタクト配線123を介して接続している。また、基板101の図示しない領域には、上述した変位のための駆動信号を発生する駆動回路などが形成されている。上述した実施の形態1におけるマイクロミラー素子は、第1駆動電極109および第2駆動電極110を形成した電極基板と、連結部103,ミラー102,連結部106a,連結部106b,第1可動梁107,第2可動梁108などを形成したミラー基板とを、支持構造体を介して貼り合わせることで形成すればよい。ミラー基板は、例えば、SOI基板から形成すればよい。SOI基板は、シリコンからなる厚い基体部の上に埋め込み絶縁層を介して薄いシリコン層SOI層を備えたものであり、SOI層を加工することで、連結部103,ミラー102,連結部106a,連結部106b,第1可動梁107,第2可動梁108などの板状の構造体を形成すればよい。このとき、連結部103に接続する周辺部および第1可動梁107,第2可動梁108に接続する周辺部も同時に形成する。これら構造体を加工した後、基体部,埋め込み絶縁層などを除去すればよい。また、ミラー102に形成する反射膜は、所望とする金属を例えばスパッタ法や蒸着法などにより堆積することで形成すればよい。一方、電極基板は、よく知られたLSI集積回路など半導体装置の製造方法を用いることで形成可能である。また、主表面の結晶方位が100面の単結晶シリコン基板を、水酸化カリウムなどのアルカリ溶液でエッチング加工し、シリコン基板に所定の深さの凹部を形成することで、支持構造体を備える電極基板を形成するようにしても良い。よく知られているように、単結晶シリコンは、111面が、100面や110面に比べて著しくアルカリによるエッチング速度が小さい。この現象を利用することで支持構造体を形成することが可能である。このようにして形成した電極基板の各支持構造体に、連結部103に接続する周辺部および第1可動梁107,第2可動梁108に接続する周辺部を貼り合わせればよい。なお、個別に用意した支持構造体を用いるようにしても良い。例えば、半田バンプやめっきなどにより形成した支持構造体を用いるようにしても良い。また、ミラー部と電極部とを表面マイクロマシーニングにより、積層して一体的に形成する製造方法であっても良い。以下、本実施の形態におけるマイクロミラー素子におけるミラー102の回動動作について説明する。以下では、基板101の側とは反対の面のミラー102に反射面が形成されているものとする。このマイクロミラー素子では、まず、第1駆動電極109および第2駆動電極110の両方に駆動電圧を印加し、第1可動梁107および第2可動梁108を第1方向に変位させることで、ミラー102の反射面をy軸の-方向に向けることができる。これは、ミラー102を図中のx軸方向の回動軸を中心に回動させたことになる。また、例えば、第1駆動電極109のみに駆動電圧を印加し、第1可動梁107のみを第1方向に変位させることで、ミラー102の反射面を、x軸の方向に向けることができる。なお、第1駆動電極109に、第2駆動電極110より大きな駆動電圧を印加しても同様である。また、駆動電圧の印加状態を第1駆動電極109と第2駆動電極110とで切り替えれば、ミラー102の反射面を、x軸の-方向に向けることができる。このように、本実施の形態1におけるマイクロミラー素子によれば、ミラー102の一端側に設けた2つの第1可動梁107および第2可動梁108で、ミラー102を2軸動作させることができる。上述した実施の形態1によれば、ミラー102の一方に2つの可動梁を備え、他方には可動梁を配置していないので、図1A,1B,1C中でy軸方向としているミラー102および可動梁の配列方向の長さを、両端に可動梁を設ける場合に比較して短くすることができる。この結果、本実施の形態によれば、2軸動作が可能なマイクロミラー素子が、より狭い領域により多く配列できるようになる。また、固定電極駆動電極の個数が2つと少ないため、マイクロミラーアレイのアレイ数を増大しても、それら固定電極への配線数が少なく済み、ワイヤーボンディング等による実装コストが低減でき、マイクロミラー素子の信頼性も維持される。なお、マイクロミラー素子は、図2Aの平面図に示すように配列してマイクロミラーアレイとすればよい。図2Aに示すように、一体に形成した枠部113の内側に、複数のマイクロミラー素子を配列する。枠部113の対向する2つの側部を、各々マイクロミラー素子の第1支持部104および第2支持部105とする。ここで、連結部103,連結部106a,106bについて説明する。なお、以下では、連結部103を代表として説明する。また、連結部103が連結する一方の接続点と他方の接続点とを結ぶ方向をy軸方向、連結部103の幅方向、すなわち連結部103を含む平面内においてy軸方向と直交する方向をx軸方向としている。連結部103は、x軸方向またはy軸方向と直交する断面が略矩形の形状を有し、図3に示すように、略四角形をy軸に対称に形成した略H字状の平面形状を有する。連結部103は、15個の部分131a,部分132a,部分133a,部分134a,部分135a,部分136a,部分137a,部分138,部分131b,部分132b,部分133b,部分134b,部分135b,部分136b,および部分137bから構成され、部分131aがミラー102に接続し、部分131bが第1支持部104に接続し、第1支持部104にミラー102を回動可能に連結している。なお、本願発明の連結部103は、図3に示す略H字状の形状に限定されない。y軸方向に直線状のトーションばねでも良く、x軸方向につづら折りの形状を有しても良い。図2Aの平面図では、マイクロミラー素子を一様に配列してマイクロミラーアレイとしたが、隣り合うミラー素子の可動梁が異なる側に配置されるように配列してもよい。例えば、図2Bに示すように、隣接するマイクロミラー素子の連結部103や第1可動梁107,第2可動梁108が接続する第1支持部104側と第2支持部105側とが、互いに異なるように配列する。ただし、マイクロミラー102の中心は同一直線上に配置されるように配列する。このように配列することにより、隣接したマイクロミラー素子の第1駆動電極109および第2駆動電極110からの静電気力により、第1可動梁107,第2可動梁108が影響を受けないため、マイクロミラーの回動角の制御性が向上する。すなわち、隣り合う素子間のクロストークの影響をさらに抑制することができる。実施の形態2次に、本発明の実施の形態2について説明する。図4は、本発明の実施の形態2におけるマイクロミラー素子の構成を示す斜視図である。このマイクロミラー素子は、基板不図示の上に離間して配置されたミラー402と、ミラー402の一端を1つの連結部403を介して連結して基板の上で支持する第1支持部不図示と、ミラー402を挟んで第1支持部に対向する第2支持部不図示とを備える。基板、第1支持部、および第2支持部は、図示していないが、前述した実施の形態1と同様である。また、このマイクロミラー素子は、第2支持部に一端が支持されて他端がミラー402の他端に各々1つの連結部406a,406bを介して連結する2つの第1可動梁407および第2可動梁408を備える。また、第1可動梁407のミラー402側の他端を基板より離れる方向および基板に近づく方向の選択された第1方向に変位させるための第1駆動電極409と、第2可動梁408のミラー402側の他端を上記第1方向に変位させるための第2駆動電極410とを備える。本実施の形態でも、基板に近づく方向を第1方向としている。なお、本実施の形態においても、前述した実施の形態1と同様に、複数のマイクロミラー素子を配列してマイクロミラーアレイとすることができる。また、本実施の形態では、図5の断面図に示すように、第1駆動電極409は、第1可動梁407の平面に対向する平面部409aおよび第1可動梁407の可動領域を挟む2つの側部409bから構成し、第2駆動電極410は、第2可動梁408の平面に対向する平面部410aおよび第2可動梁408の可動領域を挟む2つの側部410bから構成している。ここで、本実施の形態では、平面部および側部を一体に形成している。第1駆動電極や第2駆動電極の金属を、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などにより堆積することで形成すればよい。なお、図5は、図4の駆動電極形成領域におけるxz平面の断面を示す断面図である。このように、各駆動電極に側部を設けることで、複数のマイクロミラー素子を配列させたときに、マイクロミラー素子毎に可動梁を駆動するための電界を分離することができる。側部を備えることで、平面部からこれに隣接する可動梁へ向かう電気力線はほとんど遮蔽され、クロストークの影響を抑制することができる。このようなクロストークの抑制は、側部の高さが、初期状態での可動梁の高さ方向の位置と同じ程度である場合が最も効果的である。また、本実施の形態におけるマイクロミラー素子は、第1可動梁407を挟んで第1駆動電極409に対向配置された第1電界分離電極411と、第2可動梁408を挟んで第2駆動電極410に対向配置された第2電界分離電極412とを備える。各電界分離電極は接地してもよく、第1可動梁407,第2可動梁408およびミラー402と同電位としてもよい。電界分離電極を設けることで、複数のマイクロミラー素子を配列させたときに、マイクロミラー素子毎に可動梁方向への駆動電極からの漏れ電界を遮蔽することができる。これにより、隣り合う素子間のクロストークの影響をさらに抑制することができる。また、本実施の形態では、図5の断面図に示すように、第1電界分離電極411は、第1可動梁407の平面に対向する平面部411aおよび第1可動梁407の可動領域を第1電界分離電極411の側に延長した領域を挟む2つの側部411bから構成し、第2電界分離電極412は、第2可動梁408の平面に対向する平面部412aおよび第2可動梁408の可動領域を第2電界分離電極412の側に延長した領域を挟む2つの側部412bから構成している。本実施の形態では、本実施の形態では、平面部および側部を一体に形成している。第1電界分離電極411および第2電界分離電極412の金属を、例えば、めっき法,スパッタ法,蒸着法などにより堆積することで形成した基板をミラー基板に接合すればよい。このようにすることで、駆動電極から見て可動梁の側に漏れ出す電界をより効率よく遮蔽することができる。以下、本実施の形態におけるマイクロミラー素子におけるミラー402の回動動作について説明する。以下では、図6の平面図に示すように、第1可動梁407および第2可動梁408とミラー402とが配列されている方向に対して直交して基板不図示の平面に平行で、連結部403を通る軸を主軸601とし、基板の平面に平行で、連結部403で主軸601に直交する軸を副軸602とする。主軸601は、x軸に平行であり、副軸602は、y軸に平行である。また、基板の側とは反対の面のミラー402に反射面が形成されているものとする。また、第1駆動電極409に印加する駆動電圧をV1とし、第2駆動電極410に印加する駆動電圧をV2とする。まず、V1=V2とすることで、第1可動梁407および第2可動梁408を基板の側第1方向に変位させれば、ミラー402の反射面をy軸の-方向に向けることができる。これは、ミラー402を主軸601で回動させたことになる。また、V1<V2とすることで、第1可動梁407に対して第2可動梁408の方を第1方向により変位させることで、図7の斜視図に示すように、ミラー402の反射面701を、x軸の-方向に向けることができる。これは、ミラー402を、副軸602で回動させたことになる。また、V1>V2とすれば、ミラー402の反射面701を、x軸の方向に向けることができる。このように、本実施の形態2におけるマイクロミラー素子においても、ミラー402の一端側に設けた2つの第1可動梁407および第2可動梁408で、ミラー402を2軸動作させることができる。ここで、ミラー402のy軸方向の長さミラー長を600μmとし、ミラー402のx軸方向の長さミラー幅を200μmとし、第1可動梁407と第2可動梁408との配列間隔を108μmとしたときのミラー動作のシミュレーション結果について図8および図9を用いて説明する。図8は、駆動電圧Vとミラーの回転回動角θとの関係を示し、図9は、回転角とdθ/dVとの関係を示している。また、図8,図9において、aは、2つの駆動電極に同じ駆動電圧を印加してミラーを主軸で回転させた場合の変化を示している。また、bは、2つの駆動電圧に異なる駆動電圧を印加してミラーを副軸で回転させた場合の変化を示している。この副軸回転動作では、2つの駆動電極に印加する電圧の差を駆動電圧としている。図8,図9から明らかなように、副軸回転動作の方が主軸回転動作に対してより大きな回転角が得られている。例えば、図8に示すように、駆動電圧を180Vとしたとき、主軸回転動作では回転角が2.3deg.であるが、副軸回転動作では、6.3deg.の回転が得られる。上述した実施の形態2によれば、ミラー402の一方に2つの可動梁を備え、他方には可動梁を配置していないので、図4の中でy方向としているミラー402および可動梁の配列方向の長さを、両端に可動梁を設ける場合に比較して短くすることができる。この結果、本実施の形態によれば、2軸動作が可能なマイクロミラー素子が、より狭い領域により多く配列できるようになる。また、固定電極の個数が2つと少ないため、マイクロミラーアレイのアレイ数を増大しても、それら固定電極への配線数が少なく済み、ワイヤーボンディング等による実装コストが低減でき、マイクロミラー素子の信頼性も維持される。なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。例えば、上述した実施の形態では、ミラーと対向する固定電極を有しないため、ミラーの平面形状を長方形としたが、これに限るものではない。また、上述した実施の形態では、駆動電極を基板の側に配置するようにしたが、これに限るものではない。可動梁が基板より離れる方向に変位するように、基板から見て可動梁の上方に駆動電極を配置してもよい。また、連結部は、略H字状に限るものではなく、例えば、つづら折りの形状を有するものであってもよい。"