気孔率45以上の多孔質フッ素樹脂フィルムの片面又は両面に、厚み20μm以下で且つガーレー秒300秒以上のフッ素樹脂薄膜以下、非多孔質フッ素樹脂薄膜というが接合一体化されている複合フィルムを圧電処理してなることを特徴とする圧電素子。前記多孔質フッ素樹脂フィルムは、空孔が連通孔となっている請求項1に記載の圧電素子。前記多孔質フッ素樹脂フィルムは、分子及び結晶構造に起因する双極子をもたないフッ素樹脂からなる請求項1又は2に記載の圧電素子。前記多孔質フッ素樹脂フィルムは、延伸ポリテトラフルオロエチレンフィルムである請求項1~3のいずれか1項に記載の圧電素子。前記多孔質フッ素樹脂フィルムを構成するフッ素樹脂と、前記非多孔質フッ素樹脂薄膜を構成するフッ素樹脂の種類は異なっている請求項1~4のいずれか1項に記載の圧電素子。前記複合フィルムが2層以上積層された積層体を、圧電処理してなる請求項1~5のいずれかに1項に記載圧電素子。請求項1~6のいずれか1項に記載の圧電素子の製造方法であって、気孔率45以上の多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも一面に、厚み20μm以下で且つガーレー秒300秒以上のフッ素樹脂薄膜以下、非多孔質フッ素樹脂薄膜というが積層された複合フィルムを、前記非多孔質フッ素樹脂薄膜の上方からコロナ放電することにより帯電させる工程を含む圧電素子の製造方法。前記複合フィルムは、金属箔を基体として製造され、当該金属箔はそのまま又は一部除去された後、前記帯電工程に供される請求項7に記載の圧電素子の製造方法。請求項1~6のいずれか1項に記載の圧電素子を用いたセンサ。以上のように、圧電性を高める方法、及び圧電性を高めた圧電性プラスチックフィルムが種々提案されているが、経済的な方法で圧電性を発現させることができ、しかも圧電性能、耐熱性を満足できる圧電性プラスチックフィルムは、未だ開発されていないのが現状である。本発明は、気孔への帯電に基づいて圧電性を発現する圧電素子で、優れた圧電性能、耐熱性を有するフッ素樹脂系圧電素子を提供することを目的とする。本発明の圧電素子は、気孔率45以上の多孔質フッ素樹脂フィルムの片面又は両面に、厚み20μm以下で且つガーレー秒300秒以上のフッ素樹脂薄膜以下、非多孔質フッ素樹脂薄膜というが接合一体化されている複合フィルムを圧電処理してなることを特徴とする。前記多孔質フッ素樹脂フィルムは、空孔が連通孔となっていることが好ましい。また、前記多孔質フッ素樹脂フィルムは、分子及び結晶構造に起因する双極子をもたないフッ素樹脂からなることが好ましく、より好ましくは、延伸ポリテトラフルオロエチレンフィルムである。また、前記多孔質フッ素樹脂フィルムを構成するフッ素樹脂と、前記非多孔質フッ素樹脂薄膜を構成するフッ素樹脂の種類は異なっていることが好ましい。本発明の圧電素子は、前記複合フィルムが2層以上積層された積層体を、圧電処理してなる積層型圧電素子であってもよい。上記本発明の圧電素子の製造方法は、、気孔率45以上の多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも一面に、厚み20μm以下で且つガーレー秒300秒以上のフッ素樹脂薄膜以下、非多孔質フッ素樹脂薄膜というが積層された複合フィルムを、前記非多孔質フッ素樹脂薄膜の上方からコロナ放電することにより帯電させる工程を含む。また、本発明の製造方法において、前記複合フィルムとして、金属箔を基体として製造され、当該金属箔がそのまま保持、又は当該金属箔の一部が除去された金属箔付き複合フィルムを用いてもよい。この場合、前記金属箔を、電極及び/又は電気回路とする圧電素子を製造することができる。本発明は、上記本発明の圧電素子を用いたセンサも包含する。本発明の圧電素子は、フィルム材料に基づく優れた耐熱性を有し、しかも気孔の帯電に基づいて圧電性を発現できるので、多孔性に基づいて優れた可撓性を有し、さらに圧電性が結晶構造の転移などの影響を受けず済む安定的な圧電素子である。以下に本発明の実施の形態を説明するが、今回、開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。<単体型圧電素子>本発明に係る単体型圧電素子は、気孔率45以上の多孔質フッ素樹脂フィルムの片面又は両面に、ガーレー秒が300秒以上の実質的に非多孔質フッ素樹脂薄膜以下、単に非多孔質フッ素樹脂薄膜というが積層された複合フィルムを、圧電処理したものである。図1は、本発明に係る単体型圧電素子の一実施態様として、片面にだけ非多孔質フッ素樹脂薄膜を積層した複合フィルムを示している。圧電素子用複合フィルムはじめに、本発明の圧電素子に使用する複合フィルムについて、図1に基づいて説明する。図1に示す実施形態の複合フィルム10は、多孔質フッ素樹脂フィルム1の片面に、非多孔質フッ素樹脂薄膜2が積層されたものである。1多孔質フッ素樹脂フィルム本発明で使用する多孔質フッ素樹脂フィルムは、気孔率が45以上のフッ素樹脂製多孔質フィルムである。ここで、気孔率とは、多孔質フッ素樹脂フィルムの見かけの体積Vに占める気孔体積V0の割合をいい、下記式より求められる。気孔率=V0/V×100式中、フィルムの見かけの体積Vは、多孔質フィルムの乾燥重量と水中で測定した重量、体積から求められる。気孔体積V0は、多孔質フィルムの乾燥重量を樹脂の真比重PTFEなら2.17で除することにより算出されるフィルムの樹脂部分体積Rを、多孔質フィルムの見かけの体積から差し引くことにより算出されるV0=V-R。本発明で使用する多孔質フッ素樹脂フィルムにおける多孔質構造については特に限定しないが、好ましくは、ノードと称されるフッ素樹脂粒子塊二次粒子部分を、フィブリルと称される繊維状のフッ素樹脂部分でつないだような網状構造の連通孔タイプの多孔質フィルムが好ましい。このような多孔質フィルムでは、フィブリル間、フィブリルノード間間隙が空孔に該当する。気孔の割合気孔率は、45以上であり、好ましくは50以上、より好ましくは60以上である。さらに具体的には、ガーレー秒が30秒以下、好ましくは15秒以下のものである。ここで、ガーレー秒とは、JIS-P8117等の記載されている透気度空気の透過量を表わす数値で、具体的には、100mlの空気が645cm2の面積を通過する時間秒を表わす。一般に、気孔率が大きいほど、ガーレー秒は小さくなる。多孔質フッ素樹脂フィルムの厚みは特に限定しないが、25~250μmであることが好ましく、より好ましくは35~150μm、さらに好ましくは35~100μmである。25μm未満では、膜の強度が不足し、加工に耐えられず、伸びたり、皺になったり、ピンホールが発生したり、ひどい場合には破断するおそれがあるからである。一方、分厚くなるにしたがって、圧電処理効率が低下する。250μm、好ましくは150μm未満であれば、効率よく圧電処理を行うことができる。多孔質フッ素樹脂フィルムの多孔質構造のフッ素樹脂材料としては、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体PFA、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体FEP、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンパーフルオロアルキルビニルエーテルEPA、テトラフルオロエチレンエチレン共重合体ETFE、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロテトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレンエチレン共重合体、及びこれらの1種又は2種以上の混合物などを用いることができ、好ましくはポリテトラフルオロエチレンPTFEであり、より好ましくは延伸PTFEである。一方、分子及び結晶構造に起因する双極子に基づき圧電性を発現するポリフッ化ビニリデン等は耐熱性の観点からは好ましくない。尚、延伸PTFEは、多孔質構造に起因して、圧電処理により圧電性を発揮するものであり、非多孔質のPTFEでは、同様にコロナ放電処理しても発電性を発現しない。原料としてファインパウダーを使用し、このファインパウダーをペースト押出後、延伸して製造される延伸PTFE多孔質体の場合、原料のファインパウダーの分子量は、気孔率、強度のバランスから、200万から2000万が好ましく、より好ましくは500万から1500万の範囲である。一般的に分子量が高いほど強度は高くなるが、孔径が小さく気孔率は低くなる傾向となる。以上のような多孔質フッ素樹脂フィルムの製造方法は、多孔質のタイプにより異なるが、ノードと称されるフッ素樹脂粒子塊部分が、フィブリルと称される繊維状のフッ素樹脂部分でつなげられた網状の連通孔タイプの多孔質フッ素樹脂フィルムは、以下の方法により得ることができる。フッ素樹脂のファインパウダーと潤滑剤との混合物ペーストをシート状またはチューブ状に押出し、必要に応じて圧延した後、潤滑剤を除去し、当該フッ素樹脂の融点以上の温度に加熱して、燒結を行う方法、あるいは、PTFEファインパウダーのディスパージョン液を、基材上に塗布等し、分散媒を蒸発乾燥後、フッ素樹脂の融点以上の温度に加熱して焼結を行う方法などが挙げられる。形成された薄膜を、基板から剥離した後に延伸することにより薄膜のPTFE多孔質体が製造される。多孔質フッ素樹脂フィルムとしては、市販のものを用いることもできる。例えば、ゴアテックス登録商標、住友電工ファインポリマーのポアフロン登録商標などを用いてもよい。2非多孔質フッ素樹脂薄膜本発明の複合フィルムに用いられる非多孔質フッ素樹脂薄膜は、ガーレー秒300秒以上、好ましくは1000秒以上、より好ましくは、実質上、非多孔質の5000秒以上のフッ素樹脂フィルムである。また、非多孔質フッ素樹脂薄膜の厚みは、20μm以下であり、より好ましくは2~10μm、より好ましくは3~7μmである。20μmを超えると、複合フィルムに於いて多孔質フッ素樹脂フィルムによる圧電性の向上効果が得られにくくなり、2μm未満では、均一な成膜が困難だからである。フィルムを構成するフッ素樹脂としては、多孔質フッ素樹脂フィルムで使用したフッ素樹脂材料として使用したものを用いることができ、具体的には、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体PFA、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体FEP、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンパーフルオロアルキルビニルエーテルEPA、テトラフルオロエチレンエチレン共重合体ETFE、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンエチレン共重合体、クロロトリフルオロエチレンエチレン共重合体、及びこれらの1種又は2種以上の混合物などを用いることができる。好ましくは、多孔質フッ素樹脂フィルムを構成するフッ素樹脂とは異なるフッ素樹脂である。異なる材料との界面の方が電荷が帯電しやすい傾向にあることから非多孔質フッ素樹脂薄膜を構成するフッ素樹脂として、多孔質フッ素樹脂フィルムを構成するフッ素樹脂とは異なる種類のフッ素樹脂を用いることにより、圧電性を高めることが可能となる。多孔質フッ素樹脂フィルムとして延伸PTFEフィルムが好ましいことから、非多孔質フッ素樹脂薄膜を構成するフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体PFA、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体FEP、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンパーテトラフルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体EPA、テトラフルオロエチレンエチレン共重合体ETFE及びこれらとPTFEの混合物からなる群から選択されることが好ましい。このような非多孔質フッ素樹脂薄膜の製造方法は特に限定しないが、例えば、WO2008-18400号公報に開示の方法により製造することができる。具体的には、平滑な箔上に、フッ素樹脂粉末を分散媒中に分散したフッ素樹脂ディスパージョンを塗布した後、分散媒の乾燥及びフッ素樹脂粉末の焼結を行い、その後、平滑な箔を除去する方法である。また、多孔質の基体を使用し、この基体と平滑な箔との間にフッ素樹脂ディスパージョンを注入する方法等もある。基体と平滑な箔との間へのフッ素樹脂ディスパージョンの注入は、基体上にフッ素樹脂ディスパージョンをコーティングした後、気泡が入らないように平滑な箔を被せる方法により行うことができ、キャピラリー方式、グラビア方式、ロール方式、ダイリップ方式、スリット方式やバー方式等の塗工機を塗布装置として利用できる。これらのうち、キャピラリー方式、ダイ方式、スリット方式とバー方式が、薄膜を形成する点から好ましく用いられる。箔としては、金属箔、特に銅箔、アルミ箔が好ましく用いられる。金属箔を用いて非多孔質フッ素樹脂薄膜を製造する場合、この金属箔を保持したまま圧電処理に供してもよいし、エッチング等により金属箔の一部だけを除去した状態で圧電処理に供してもよい。これらの場合、金属箔は、圧電素子の電極及び回路とすることができる。以上のような上記WO2008-18400号公報に開示の方法により、ガーレー秒300秒以上、好ましくは1000秒以上のフッ素樹脂薄膜、実質的に非多孔質のフッ素樹脂薄膜を得ることができる。3複合フィルム本発明で使用する複合フィルムは、上記多孔質フッ素樹脂フィルムの片面又は両面に、上記非多孔質フッ素樹脂薄膜が一体的に接合されたものである。非多孔質フッ素樹脂薄膜の積層は、別々に作製した多孔質フッ素樹脂フィルムと非多孔質フッ素樹脂フィルムとを重ね合わせた後、圧着により接合一体化してもよいし、重ね合わせた後、焼結により一体化したものであってもよいし、さらに、多孔質フッ素樹脂フィルムを基体として使用し、この上に、非多孔質フッ素樹脂薄膜を形成することにより一体化したものであってもよい。具体的に、複合フィルムを製造する方法としては、例えば、1金属箔などの箔上に非多孔質フッ素樹脂薄膜用のディスパージョンを塗布し、乾燥させた後、多孔質フッ素樹脂フィルムを重ね合わせ、薄膜用のフッ素樹脂の融点以上の温度に加熱焼結して、一体化させる方法、2多孔質フッ素樹脂フィルムを基体として、この表面に、非多孔質フッ素樹脂薄膜用のフッ素樹脂粉末を分散させたディスパージョンを塗布しつつ、金属箔等の平滑な箔で覆い、薄膜用フッ素樹脂粉末の融点以上に加熱焼結する方法、3別々に作製した多孔質フッ素樹脂フィルムと非多孔質フッ素樹脂薄フィルムとを重ね合わせて圧着、好ましくはフッ素樹脂の融点以上の温度に加熱して一体化する方法などがある。圧電処理複合フィルムに圧電性を付与するために、積層後、圧電処理を行う。圧電処理は、複合フィルムの両面に電極を設けた後、高電圧を印加する方法、フィルム表面に電極を設けず、高電界下で数分間、保持する方法等、図2に示すように、金属板上に多孔質膜を載置し、フィルムから所定間隔をあけて、コロナ放電により荷電させる方法などが挙げられる。これらのうち、好ましくは、コロナ放電する方法である。コロナ放電に際しては、多孔質フッ素樹脂フィルムの気孔内の空気をヘリウムやアルゴンに置換することが望ましい。これにより気孔内での放電が発生しやすくなり、圧電性の起源となる気孔部の帯電が発生しやすくなる。以上のようにして作製される複合フィルムを圧電処理して得られる単体型圧電素子は、理由は明らかではないが、多孔質フッ素樹脂フィルム単独を圧電処理して得られる圧電素子よりも、高い圧電定数d33:pC/Nを有する。ここで、圧電定数d33:pC/Nとは、フィルムの厚さ方向を3軸とし、厚さ方向に加えた応力と両端間に発生する電位の関係を示す係数である。尚、特許文献2で提案されている圧電素子では、圧電処理のために非多孔質のフッ素樹脂フィルムを使用していることから、圧電処理後は取り除かれるのに対し、本発明では非多孔質薄膜は、多孔質フィルムと一体的に接合されていて、圧電素子の構成要素となっている点で相違する。また、本発明において、複合フィルムとして、非多孔質フッ素樹脂薄膜の製造に用いられた金属箔の少なくとも一部が残っている複合フィルムを用いた場合、金属箔は圧電素子の電極又は回路に利用することができる。<積層型圧電素子>本発明の積層型圧電素子は、上記本発明の単体型圧電素子を積層したものである。複合フィルムを重ね合わせることによって形成してもよいし、長尺の帯状体の複合フィルムを作製し、これを断面ジグザグ状に折りたたんでいくことにより積層してもよい。積層型圧電素子は、各複合フィルムをそれぞれ圧電処理した単体型圧電素子を重ね合わせることにより形成してもよいし、まず複合フィルムを積層した積層体を形成し、この積層体を圧電処理することにより形成してもよい。好ましくは、積層後、圧電処理する方法である。積層型圧電素子では、多孔質フッ素樹脂フィルムと非多孔質フッ素樹脂薄膜との界面の他、積層される単体型圧電素子同士の界面が存在することになり、異なる材料との界面では電荷が帯電しやすいことから、同サイズの単体型圧電素子と比べて、高い圧電性を得ることが期待できる。従って、複合フィルムを積層した後に圧電処理する方が好ましい。本発明を実施するための最良の形態を実施例により説明する。実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。測定、計算方法はじめに、本実施例で行なった測定出方法について説明する。1気孔率多孔質フィルムの乾燥重量と水中で測定した重量、体積から、多孔質フィルムの見かけの体積Vを求める。また、多孔質フィルムの乾燥重量を樹脂の真比重PTFEなら2.17で除することにより算出されるフィルムの樹脂部分体積Rを、多孔質フィルムの見かけの体積から差し引くことにより、気孔体積V0を算出するV0=V-R。算出した、多孔質フィルムの見かけの体積Vに占める気孔体積V0の割合を、下記式より求める。気孔率=V0/V×1002ガーレー秒JISP8117紙及び板紙の透気°C試験方法に規定のガーレー透気度試験機と同一構造の王研式透気度測定装置旭精工株式会社製を用いて測定した。3圧電定数d33:pC/N図3に示すように、サンプルフィルム11の長手方向両端部面上に、金を真空蒸着して、3×3cm2の電極を形成した。交流電界1V、90Hzを印加した際の厚み方向z方向の振動をレーザードップラー計で測定し、フィルム11の厚み方向の圧電定数pC/Nを算出した。圧電フィルムの作製実施例1:PTFEディスパージョンAD911旭硝子社製とPFAラテックスソルベイソレクシス社製、PFAのMFI:7g/分とを用いて、PFA/PTFAPFAフッ素樹脂固形分の体積比率が60となるように調整し、更に分子量200万のポリエチレンオキサイドを濃度3mg/ml、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステルトリエタノールアミン花王製20Tを10mg/mlとなるように添加してフッ素樹脂ディスパージョンを調製した。厚さ50μmのアルミ箔をガラス平板の上に皺がないように広げて固定し、上記で調製したフッ素樹脂ディスパージョンを滴下した後、日本ベアリング株製のステンレス鋼製のスライドシャフト商品名:ステンレスファインシャフトSNSF型、外径20mmを転がすようにしてフッ素樹脂ディスパージョンをアルミ箔一面に均一になるように伸ばした。この箔を80°Cで60分間乾燥、250°Cで1時間加熱、340°Cで1時間加熱の各工程を経た後、自然冷却し、アルミ箔上に固定されたフッ素樹脂薄膜を形成させた。次に、PFAディスパージョン920HPデュポン社製、PFAのMFI:30g/分を蒸留水で4倍の容積に薄めた後、更に分子量200万のポリエチレンオキサイドを濃度3mg/ml、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステルトリエタノールアミン花王製20Tを10mg/mlとなるように添加した4倍希釈のPFAディスパージョンを調整した。アルミ箔上に固定されたフッ素樹脂薄膜をガラス平板の上に皺がないように広げて固定し、4倍希釈のPFAディスパージョンを滴下した後、前記と同じ日本ベアリング株製のステンレス鋼製のスライドシャフトを転がすようにして4倍希釈のPFAディスパージョンをアルミ箔一面に均一になるように伸ばしながら、水分が乾燥しない間に、孔径0.45μm、厚さ70μmの延伸PTFE多孔質体気孔率:70、ガーレー秒:9秒を被せた。その後、80°Cで60分間乾燥、250°Cで1時間加熱、320°Cで1時間加熱、317.5°Cで8時間加熱の各工程を経た後自然冷却して、延伸PTFE多孔質体上に、PFA及びPFAPTFEの混合物からなる非多孔PFA薄膜が接合され、更にその上にアルミ箔が固定された複合体を得た。次いで、アルミ箔を塩酸によって溶解除去して、複合フィルムを得た。形成された非多孔質PFA薄膜の厚みは5μmであり、ガーレー秒5000秒以上であった。作製した複合フィルムを、PFA薄膜の上方から、図2に示すコロナ放電装置において、フィルムとチタン針先端間の距離を8mmあけて、-8kVの高電圧にて90秒間処理することにより、サンプルフィルムに電荷をトラップさせることにより行った。得られた圧電素子の圧電定数を上記測定方法に基づいて測定した結果を表1に示す。実施例2:複合フィルムを密閉容器内に載置し、1時間真空引きした後にアルゴンガスで置換し、更に1時間放置して多孔フィルムの空孔内をアルゴンガスで置換した。このアルゴンガス置換複合フィルムを密閉容器から取りだしてすぐに実施例1と同様にして、コロナ放電処理することにより、実施例2の圧電素子を作製した。得られた圧電素子の圧電定数を上記測定方法に基づいて測定した結果を表1に示す。比較例1:実施例1で使用した多孔質フッ素樹脂フィルム単体を、コロナ放電処理して、比較例1の圧電素子を作製した。得られた圧電素子の圧電定数を上記測定方法に基づいて測定した結果を表1に示す。比較例2:実施例1で使用した延伸PTFE多孔質フィルム単体を、実施例2と同様の方法によりアルゴンの加圧ガス充填処理を行った後、コロナ放電処理したものである。上記測定方法に基づいて測定した圧電定数を表1に示す。実施例1と比較例1の比較からわかるように、非多孔質フッ素樹脂薄膜が積層された複合フィルムを用いて作製した圧電素子では、圧電定数が3倍に増大していた。加圧ガスによる圧電値の増大効果は2倍程度比較例1と比較例2の比較であることから、非多孔質フッ素樹脂薄膜が積層された複合フィルムの圧電増大効果が有用であることがわかる。また実施例1と実施例2の比較、比較例1と比較例2の比較から、コロナ放電時の気孔内ガスを空気からアルゴンに置換することで、圧電定数が2倍程度増加することがわかる。