"段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されていることを特徴とする段差構造のプリント配線板。段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の両面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板のグランド内層と接続されていることを特徴とする段差構造のプリント配線板。突出基材に形成された穴とその反対面に形成された部品挿入穴の使用用途が異なることを特徴とする請求項2に記載の段差構造のプリント配線板。突出基材の先端にテーパ構造が形成された端子部であることを特徴とする請求項1または2に記載の段差構造のプリント配線板。厚金属箔ないし薄金属板がアルミニウムまたは銅であることを特徴とする請求項1または2に記載の段差構造のプリント配線板。グランド層あるいは信号ラインは、18μm~240μmの銅箔であることを特徴とする請求項1または2に記載の段差構造のプリント配線板。ノイズ低減用シールド穴又は放熱穴がレーザにより形成されたものであることを特徴とする請求項1または2に記載の段差構造のプリント配線板。端子部がプレスフィット接合用途であることを特徴とする請求項4に記載の段差構造のプリント配線板。端子部に実装部品が搭載される用途であることを特徴とする請求項4または8に記載の段差構造のプリント配線板。本発明は、信号ラインを強固に保って信号ラインの伝送損失およびノイズを低減し、放熱性を向上させた段差構造のプリント配線板を提供することを目的とする。1.段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されていることを特徴とする段差構造のプリント配線板。2.段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の両面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板のグランド内層と接続されていることを特徴とする段差構造のプリント配線板。3.突出基材に形成された穴とその反対面に形成された部品挿入穴の使用用途が異なることを特徴とする2.に記載の段差構造のプリント配線板。4.突出基材の先端にテーパ構造が形成された端子部であることを特徴とする1.または2.に記載の段差構造のプリント配線板。5.厚金属箔ないし薄金属板がアルミニウムまたは銅であることを特徴とする1.または2.に記載の段差構造のプリント配線板。6.グランド層あるいは信号ラインは、18μm~240μmの銅箔であることを特徴とする1.または2.に記載の段差構造のプリント配線板。7.ノイズ低減用シールド穴又は放熱穴がレーザにより形成されたものであることを特徴とする1.または2.に記載の段差構造のプリント配線板。8.端子部がプレスフィット接合用途であることを特徴とする4.に記載の段差構造のプリント配線板。9.端子部に実装部品が搭載される用途であることを特徴とする4.または8.に記載の段差構造のプリント配線板。1本発明は、複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴を形成したことによって、信号ラインが変形しにくくなり、信号ラインの伝送損失が低減される。2また、信号ラインのすぐ脇に複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴を形成したことによって、外部からのノイズ影響及び信号ラインの漏れが低減される。3しかも、放熱穴で発生した熱量は、熱容量の大きな厚金属箔ないし薄金属板のグランド内層に熱伝導することができ、この厚金属箔ないし薄金属板の熱量は、さらに熱容量の大きな周知の放熱部材へ放出することができる。4一方、段差構造を用いることにより、層間厚を0.1mm以上確保することができて突出基材表面の信号ラインの断面積を大きくすることができ、伝送損失を低減させることができる。5また、全体の積層数が16層以上あっても、突出基材と多層基材との積層数を適宜選択して最適な構成とすることができる。6また、高さの違いをプレスフィットの隙間と一致させることにより、端子部がプレスフィット接合される場合は、端子部に実装部品が搭載される場合と同じく高さ調整ができるとともに、さらに段差部分により深さ方向の位置調整もできる。本発明の段差構造のプリント配線板以下、段差PC板と称する場合もある。は、多層配線基板の一部の層を切除して、段差部を形成したプリント配線板である。段差部には、ノイズ低減用シールド穴又は放熱穴を形成することが可能であり、グランド層を形成する厚金属箔ないし薄金属板に接続している。ノイズ低減用シールド穴は信号ラインへ及ぼす外部からのノイズや信号ラインの電気的漏れを防止することができる。放熱穴は放熱性を向上させ金属の熱伸縮が制御されるので信号ラインの変形が制御される。プリプレグ層の層厚を厚くして、プリプレグ層でカバーされる信号ラインを太くすることもできる。これらにより、信号ラインの伝送損失を低減させることができる。この段差部は、実装部品を搭載する実装部、プレスフィット接合等の他部材との接合部になる端子部の機能をはたす。本発明の段差構造のプリント配線板の例を図1に示す。図1に示されたプリント配線板Aは、両面に段差部を設けた例である。左側の段差部は端子部であり、右側が実装部である。端子部にも実装品を搭載することができる。このプリント配線板Aは、段差部を構成する多層基材の表裏面に多層基材が積層されて構成されている。段差部を構成する多層基材を突出基材1、表面側に積層される多層基材を表多層基材2、下面側に積層される多層基材を裏多層基材3とする。突出基材1を形成した後に、上下の多層基材2,3を積層し、その後、段差部を切除してこのプリント配線板Aを形成する。これらの基材を形成する各層の構成は通常の手段を用いることができるが、突出基材1には、上下の多層基材を積層する前に、ノイズ低減用シールド穴4又は放熱穴4を加工しておく。また、後工程において段差部を切除加工し易いように前処理を施しておくことが好ましい。突出基材1の両面に多層基材2、3が積層された本発明の段差構造のプリント配線板Aの全体構造図が図1に示されている。図1に示した段差PC板は、左右には段差部6が形成されている。左側の段差部6はテーパ部13が形成された端子部12が設けられている。なお、図1には符号51は、囲み印で表されているが、内層に形成された金属箔層の存在領域を例示するものであって、囲まれた形状の厚金属箔が存在するということではない。この段差PC板Aは、突出基材1の表面と裏面に、表多層基材2と裏多層基材3が積層されている。突出基材1の段差部6となる表裏面には、図2に示すように、端子部12と信号ライン11が設けられ、隣接する信号ライン11a、11bのあいだには複数個の銅メッキされたノイズ低減用シールド穴又は放熱穴4a、4bが例示されている。突出基材1の内層には、薄金属板5又は厚金属箔層51が設けられる。段差部6と表裏の多層基材2、3との接続は、薄金属板5又は厚金属箔層51を経由して内層配線で接続される。また、図1の薄金属板5又は厚金属箔層51に前記穴4が銅メッキ41等を介して接続されている。必要であれば、段差構造のプリント配線板Aの表裏面を貫通するスルーホール7を設けることもできる。このノイズ低減用シールド穴又は放熱穴4が多数個存在するため、信号ライン11が積層時の上下の圧力に対して保護される。特に、端子部が縦形にプレスフィット接合される場合は、図1左側段差部6に形成された端子部12は、両側から段差が形成されて両側から薄くされているので、ソケットの片当たりが改善される。図1端子部の信号ラインにはドリル径が0.3mm以下によって形成されたスルーホールが多数形成されている。段差PCにはドリル径0.5から0.9mmのスルーホール7が形成されている。これにより、プレスフィット部は本発明の段差PC板Aは、薄金属板5又は厚金属箔層51を経由して内層配線で接続される。したがって、接続ルートは、プレスフィット→放熱穴に該当する径0.3mmのスルーホール→薄金属板5→全厚部のスルーホール→内層銅箔配線となる。突出基材1および表裏の多層基材2、3の表層および内部は周知の多層プリント配線板の高密度実装の手法が適用される。例えば、表層のBGAやCSPである実装品20を搭載する搭載箇所21には、ドリル径が0.7mmのスルーホール7が多数設けられ、突出基材1の薄金属板5とは独立して設けられた内層銅箔厚金属箔層51に接続され、放熱される。この内層銅箔厚金属箔層51は、放熱性や高電流が必要な場合には、35μmや70μmの厚銅箔を用いることができ、軽量化が求められる場合にはアルミニウム箔を用いることができる。また、特性インピーダンスの制御が必要な場合には、多層基材の内部で通常の方法で設計することができ、ライン幅の設計が容易で層間厚の確保も簡単にできる図7参照。本発明の段差PC板では、内層銅箔の厚みを18~250μmを採用することができる。例えば、35μmや70μmの厚い銅箔を用いることが可能となる。例えば、35μm厚、ライン巾85μmとした場合は、0.0030mm2となる。18μm厚、ライン巾70μmとした場合は、0.0013mm2となり、前者は2.5倍の断面積となり、データ容量を大きくすることができる。大容量が必要となる画像処理装置用などに適した多層プリント配線板を提供することができる。また、信号ラインの太さの制約が小さくなるので、多層プリント配線板に設計自由度が向上する。銅のほかアルミニウムなどを使用することができる。プリプレグの厚さは100μm、コア厚は60~100μm、段差の高さは任意であるが0.4mm以上も可能である。段差部の厚さはコネクターに接続するための厚さなどを勘案して決めることができる。例えば、1.57mmの厚さである。薄金属板としては、2.5mm以内の厚さを使用することができる。信号ラインとして用いられる銅箔の厚さが35μmと18μmの違いを、図7を用いて例示する。図7aは、本発明に適用できる例であって、コアとプリプレグ厚さが100μmとすることができる。プリプレグやコア層の厚さを100μmとすることができたので、グランド層Gndや信号ラインとして35μm厚の銅箔を用いることができこととなる。35μmの銅箔によって形成されるラインは、単一50Ω制御の場合、巾0.085mmとなり、断面積は0.0030mm2となる。これに対して、図7bは、従来例ではコア層厚が60μm程度の薄葉仕様となり、プリプレグ厚は100μmであるが、銅箔の厚さは18μmである。単一50Ω制御の場合、巾0.07mmとなり、断面積は0.0013mm2となりとなる。したがって、35μmの銅箔を用いることにより、18μmの銅箔よりも2.5倍の断面積の信号ラインを使用できることとなり、データ容量を大きくすることができる。段差構造を取ることにより、段差部に実装品を搭載することができる。本発明は、段差を0.1mm以上、さらに0.4mm以上も可能であるので、実装品の搭載バリエーションも大きい。また、片面あるいは両面に段差部を形成することができる。図8に簡単な模式図を示す。aは、本発明の表裏両面に段差を形成した両面段差PC板である。両面の段差に実装品を搭載することができる。また、段差部を端子部とした場合は両当たりとすることができる。端子部を広くして実装部も備えることもできる。bは、片面に段差部を設けた例である。cは、従来例であり、表面から飛び出たように実装される。本発明は、段差部に実装品を搭載することにより実装品が巾方向に飛び出すことを抑制でき、ぶつかり等のショックによる事故が軽減される。段差PC板の厚さが、端子部の厚さに制限される必要が無くなるので、設計の自由度が向上する。本発明の段差PC板は、大容量の画像処理装置向けプリント配線板、IC試験装置、光データ伝送装置向けプリント配線板、端子付き配線板、プレストフィット搭載配線板などに適している。次に本発明の具体的な実施例以下に説明する。製造方法の概略について、図3に示す。ノイズ低減用シールド穴又は放熱穴形成および切除箇所の前処理を施した厚金属箔ないし薄金属板のグランド内層を設けた段差部形成突出基材を準備する。この突出基材1の上下に表裏多層基材2、3を積層して原多層基板を形成し、原多層基材の表裏面からレーザあるいはルータなどを使用して、表裏多層基材の厚み分の切り込みを入れ、その後、表裏多層基材の切り込み部分をくり抜いて段差部を形成する。必要に応じて、後加工を施して、段差構造のプリント配線板段差PC板を完成する。段差の高さが0.4mm未満の場合はレーザ加工が適しており、0.4mm以上の段差ではルータ加工が適している。全体の層構成、突出基材の層構成、表裏の多層基材の層構成は任意である。図4abに両面に段差部を設けた16層構成の段差PC板の例について、図4に示す。全16層L1~L16の層数のうち、突出基材はL3~L14の層であり、L1~L3は表多層基材層、L15~L16は裏多層基材層である。各層の銅箔の厚さは、中間層が35μm厚、表裏のL1、L2は18μm厚とした。35μm厚の銅箔層の一部をグランドの機能として用いる。突出基材内の各銅箔間には絶縁樹脂フィルムとプリプレグを配置し、層間厚が0.1mm以上になるようにした。この段差PC板は2026μmの厚さに構成され、表裏に形成された段差の高さは253μmとなる。詳細な構成は図1に図示された構成と同様である。図4cdは、全16層L1~L16の層数のうち、突出基材はL3~L14の層であり、中間に500μm厚の薄金属板5を配置した。薄金属板5L1~L3は表多層基材層、L15~L16は裏多層基材層である。各層の銅箔の厚さは、表裏のL1、L16および中間の薄金属板5に隣接したL8、L9を18μm厚、他の中間層が35μm厚とした。突出基材内の各銅箔には絶縁樹脂フィルムとプリプレグを配置し、層間厚が0.1mm以上になるようにした。薄金属板5の上下にプリプレグを配置してこの段差PC板は2852μmの厚さに構成され、表裏に形成された段差の高さは253μmとなる。製造工程について図5を用いて説明する。a突出基材の積層工程は通常と同様に行われる。ノイズ低減用シールド穴又は放熱穴の加工と段差部の切除加工の前処理が施される。所定の端子回路、信号ライン回路およびノイズ低減用シールド穴又は放熱穴4回路等を形成したのち、突出基材14を第一次積層し、その後、突出基材14の表面に回路形成した。上下の表面に信号ライン11a、11bを備えた突出基材14を準備し、ノイズ低減用シールド穴又は放熱穴4、4、を形成する。ノイズ低減用シールド穴又は放熱穴4の内周および孔縁は銅メッキ41が形成されている。このノイズ低減用シールド穴又は放熱穴4が設けられた領域を額縁上に囲むように帯状銅箔32を配置する。この額縁上の領域が段差部に形成される部分となる。帯状銅箔32の形成は、最終的にレーザによって多層基材のくりぬく予定箇所の略四角枠の銅下地パターンはそのまま残すことにより行った。この状態が図5aに示されている。b表多層基材2と裏多層基材3を前記突出基材14に積層して原多層基材10を構成する。突出基材とノーフロープリプレグ又はローフロープリプレグと表裏多層基材2、3を重ねて積層する。ノーフロープリプレグ又はローフロープリプレグは、段差部と切除される部分はやや大きめにくりぬき加工を施してプリプレグ樹脂が流れないようにして全16層の原多層基板10が形成される。表裏の多層基材には、エッチングによって間隔31cが設けられた二重枠状の銅箔31a、31bを形成しておく。この二重枠は、突出基材14に形成された帯状銅箔32に対応する位置関係にある。この様子は図5bに示されている。c原多層基材10の表裏多層基材2、3に形成されている二重枠31a、31bの中間に形成されている間隔31cに対して炭酸ガスレーザ40によってアブレーションする。レーザは帯状銅箔32で止まり、方形に切り込まれた状態となる。レーザ加工の状態が図4bに示されている。dレーザ加工によって切り込まれた表裏の多層基材2,3の枠状部分31をくり抜いて段差部を形成する。この状態が図5cに図示されている。図5cにおいて、段差部の左側を切除するなどの後加工を施して、図1に示される段差PC板を完成する。後加工としては、端子部の形成加工、段差部分の静電スプレーによるレジスト塗布加工、実装品の搭載などがある。静電スプレーは、段差形成部の銅露出を保護するために行うが、必ずしも必要ではない。段差部分の切除加工としてルータを用いた例を図6に示す。a基本的には実施例1と同様であるが、ルータ加工するために前処理として、表裏の多層基材を積層するときに用いるノーフロープリプレグ又はローフロープリプレグとして段差部分として切除される部分に相当する領域をスリット加工する。また、表裏の多層基板側も積層面に段差部分領域を厚さ方向に半分程度スリット加工を施す。b準備したプリプレグを介在させて表裏の多層基材と突出基材を積層して、原多層基材を構成する。cルータを用いて表裏の多層基材に形成されたスリット空間に切り込みを入れて、段差部分をくり抜くことにより、段差部を形成する。後加工は実施例1と同様である。表裏の多層基材の内面側に形成されたスリット空間とこの空間に向けてルータービットを形成する状況が図6aに示されている。枠状にルータービット加工を行った後に段差部分をくり抜いた状態が図6bである。"