内部の検査アクセス接続部106を介してアクセス可能な内部の検査構造を備えた集積回路100を検査する方法であって、前記集積回路100は、制御接続部108を介して外部へと案内される制御バス110を備え、走行駆動と検査駆動との間で切り替えることが可能であり、前記検査駆動では、前記制御接続部108及び前記制御バス110を介して、前記検査アクセス接続部106へのアクセスが行われ、前記集積回路100の検査が行われる、方法。マルチプレクサ150、152を介して前記走行駆動と前記検査駆動との間で切り替えられる、請求項1に記載の方法。走行駆動と検査駆動との間で切り替えるために作動されるインタロックの仕組みが利用される、請求項1又は2に記載の方法。前記検査駆動への切り替えは、鍵の入力により引き起こされる、請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。内部の検査アクセス接続部106を介してアクセス可能な内部の検査構造を備えた集積回路であって、制御接続部108を介して外部へと案内される制御バス110を備え、走行駆動と検査駆動との間で切り替えることが可能であり、前記検査駆動では、前記制御接続部108及び前記制御バス110を介して、前記検査アクセス接続部106へのアクセスが行われる、集積回路。走行駆動と検査駆動との間の前記切り替えを行うマルチプレクサ150、152が設けられる、請求項5に記載の集積回路。制御バス110としてSPIバスが機能する、請求項5又は6に記載の集積回路。走行駆動と検査駆動との間の切り替えを引き起こすインタロックの仕組みが設けられる、請求項5~7のいずれか1項に記載の集積回路。前記検査アクセス接続部106へのアクセスのために内部の検査バス104が設けられる、請求項5~8のいずれか1項に記載の集積回路。従って、組み込まれた状態でも、即ち、ICが制御装置に組み込まれ、制御装置が車両に組み込まれた場合に、IC検査が機能しなければならないということが実現されるべきである。さらに、例えば追加的な導体経路の面積及び接続ピンによる対応するコストが掛かる追加的な検査バスが、制御装置内で必要とならずに検査が可能であることが実現されるべきである。このような背景から、請求項1に記載の集積回路を検査する方法と、請求項5の特徴を備えた集積回路と、が提案される。本発明の更なる別の構成は、従属請求項、及び、以下の記載から明らかとなろう。記載される方法によって、組み込まれた状態でもIC検査を実施することが可能である。追加的な検査バスは必要ではない。本発明の更なる別の利点及び構成は、以下の記載、及び、添付の図面から明らかとなろう。先に挙げた特徴、及び、以下で解説される特徴は、各示される組み合わせにおいてのみならず他の組み合わせにおいても、又は、単独でも、本発明の範囲を逸脱することなく利用されうる。本発明は、図面の実施形態を用いて概略的に示されており、以下では、図面を参照して、詳細に記載される。図1には、全体として符号10が付された、従来技術による集積回路の回路図が示されている。この図は、検査バス14を介して検査接続部又はTAPTestaccessport16と接続された、検査接触面又はテストパッドTestpad12を示している。さらに、図1は、制御バス20と接続された制御接続部18としての入力/出力ピンIOピンを示している。検査バス14の個々の線は、信号、即ち、TDO22、TRST24、TCK26、TMS26、TMS28、及びTDI30のために設けられる。TAP16は、n個の入出力接続部を有し、即ち、検査データのためのDR_132と、セットアップ、活性化Stimulate、及び監視ObserveのためのDR_234と、示されるような、DR_n36と、を有する。制御バス20の線も、信号、即ち、SO40、SI42、CS44、CLK46のために設けられる。図1に示される回路10の場合、検査バス14と、制御バス20とは、互いに分離している。検査バス14には、半導体工場内で、包装されていない回路10においてのみアクセス可能である。半導体工場では、回路10が検査され、包装されて埋め込まれるため、その後には、もはや検査は可能ではない。制御バス20のみが、回路10とマイクロプロセッサとの間の接続としてのピン18を介して、外部へと案内される。図2には、全体として符号100が付された集積回路の回路図が示されている。この図は、検査バス104を介して検査接続部又はTAPTestaccessport106と接続された、検査接触面又はテストパッド102を示している。さらに図2は、制御バス110と接続された制御接続部108としての出力/入力ピンIOピンを示している。検査バス104の個々の線は、信号、即ち、TDO112、TRST114、TCK116、TMS118、及びTDI120のために設けられる。TAP106は、n個の出入力接続部、即ち、検査データのためのDR_1122と、セットアップ、活性化Stimulate、及び監視ObserveのためのDR_2124と、示されるような、DR_n126と、を有する。制御バス110の線も、信号、即ち、SO130、SI132、CS134、及び、CLK136のために設けられる。マルチプレクサ回路150及び152を追加することにより、回路100が従来のように機能することが実現される。ハウジングピンを節約するために、SPIピンが、マルチプレクサ150及び152を介して、TAPtestaccessport106へと案内される。マルチプレクサ150及び152の起動は、インタロックの仕組みを介して行われる。このインタロックの仕組みは、特別なSWソフトウェア鍵により、及び、特別なシーケンス制御の利用により定められる。インタロックの仕組みが、走行駆動と検査駆動との間を切り替えるために、SW鍵を用いて作動されうる。マルチプレクサの起動後に、物理的にASICハウジング上で利用可能なSPIピンが、内部の検査インタフェースにマッピングされる。本実施例では、マルチプレクサが、先に言及したインタロックの仕組みにより始動されて、以下のように切り替えられる。SO=>TDOSI=>TDISCK=>TCKCS=>TMS図3には、図2の回路100が示され、矢印160によって、従来の半導体工場におけるように検査が実施可能であることが明示されている。図4は、回路100を示し、矢印170は、回路100が従来の制御装置におけるように制御されることを明示している。図5は、提示される追加的な利用が行われる回路100を示している。矢印180は、IC内部のTAP106がどのように、制御装置内に存在するバスシステムを介して、マイクロプロセッサから制御され、従って、IC内部の検査が実施されうるのかを示している。その際に制御装置は、図4のような走行駆動にあるのか、又は制御装置が正に図5のように工場内で検査されているのかを区別する必要があることに注意されたい。このために、インタロックの仕組みが使用されうる。このインタロックの仕組みは、当該仕組みが、定められたシーケンス制御において行われる必要があることを特徴とする。従って、本発明は回路100の自己診断を可能とし、その際に別体の検査バスが存在する必要はない。