"導光板と、該導光板の裏面側に配置された光源とを備え、上記光源からの出射光を該導光板に入射させ、入射した光を該導光板の内部で伝播させながら該導光板の表面側から出射させる照明装置であって、上記導光板の表面若しくは裏面のいずれか一方、又は表面及び裏面の両方には、導光板の内部で伝播する光を該導光板の表面側から出射させる光取り出し手段が設けられていることを特徴とする照明装置。前記導光板と光源との間には、光結合部材が設けられていると共に、上記光結合部材は、上記光源からの出射光を全反射させて導光せしめ、上記導光板に入射させるよう結合する曲面を有していることを特徴とする請求項1記載の照明装置。前記光取り出し手段は、前記導光板の表面若しくは裏面のいずれか一方、又は表面及び裏面の両方に印刷された、複数の光散乱部を有する光路変換部からなっていると共に、上記光路変換部における光散乱部の密度によって、光取り出しの割合が制御されていることを特徴とする請求項1又は2記載の照明装置。前記導光板は、透明板にてなっていると共に、裏面から外光を取り入れ可能となっていることを特徴とする請求項1,2又は3記載の照明装置。前記導光板は、長方形にてなっていると共に、前記光結合部材は、上記導光板の端部に沿って帯状に設けられていることを特徴とする請求項2記載の照明装置。しかしながら、上記従来の照明装置では、導光板112を複数使用していることに加え採光時と照明時との切り替えにおいてスライド板102102を使用しているので、構造が複雑であり、作製が困難であり、かつコストも大きいという問題を有している。また、スライド板102102の連続使用により強度の劣化の発生も予想される。本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、単純な構成で照射効率がよく、かつ製造コストの安価な照明装置を提供することにある。本発明の照明装置は、上記課題を解決するために、導光板と、該導光板の裏面側に配置された光源とを備え、上記光源からの出射光を該導光板に入射させ、入射した光を該導光板の内部で伝播させながら該導光板の表面側から出射させる照明装置であって、上記導光板の表面若しくは裏面のいずれか一方、又は表面及び裏面の両方には、導光板の内部で伝播する光を該導光板の表面側から出射させる光取り出し手段が設けられていることを特徴としている。上記の発明によれば、照明装置は、導光板と、該導光板の裏面側に配置された光源とを備え、上記光源からの出射光を該導光板に入射させ、入射した光を該導光板の内部で伝播する。そして、導光板の表面若しくは裏面のいずれか一方、又は表面及び裏面の両方には、導光板の内部で伝播する光を該導光板の表面側から出射させる光取り出し手段が設けられている。このため、導光板の内部を全反射しながら導光板の端部まで移動し、その途中で光取り出し手段にて全反射条件が破れて導光板の表面側に出射される。この結果、導光板は1枚で足りるので、構造が単純であり、作製が容易であり、さらに製造コストも小さい。また、従来のサイドエッジ型導光板を備えた照明装置とは異なり、導光板直下型の照明装置となっているので、サイドエッジ型導光板においては必要であった熱膨張を回避するための光源と導光板との隙間が不要となるので、光源から導光板への結合効率を高め、光利用効率を向上することができる。また、特許文献1に開示されたスライド板も不要であるので、強度の劣化の問題もない。したがって、単純な構成で照射効率がよく、かつ製造コストの安価な照明装置を提供することができる。本発明の照明装置では、前記導光板と光源との間には、光結合部材が設けられていると共に、上記光結合部材は、上記光源からの出射光を全反射させて導光せしめ、上記導光板に入射させるよう結合する曲面を有していることが好ましい。これにより、導光板の下方の光源から出射された光は光結合部材を介して導光板に結合して入射され、導光板の内部を全反射しながら導光板の端部まで移動し、その途中で光取り出し手段にて全反射条件が破れて表面側に出射される。この結果、導光板とは別体の光結合部材を設けることにより、平板状の導光板に対して光を入射させるので、導光板の内部では入射光が全反射しながら導光される。このため、導光板を加工しなくても、光結合部材を介して、光源からの入射光を導光板の内部にて導光させることができる。したがって、導光板の加工を伴うことなく、光源から導光板への結合効率を高め、光利用効率を向上し得る照明装置を提供することができる。本発明の照明装置では、前記光取り出し手段は、前記導光板の表面若しくは裏面のいずれか一方、又は表面及び裏面の両方に印刷された、複数の光散乱部を有する光路変換部からなっていると共に、上記光路変換部における光散乱部の密度によって、光取り出しの割合が制御されていることが好ましい。これにより、光路変換部における複数の光散乱部の密度によって、光取り出しの割合が制御されている。したがって、導光板の表面から均一な輝度分布を有する出射光を出射することができる。本発明の照明装置では、前記導光板は、透明板にてなっていると共に、裏面から外光を取り入れ可能となっていることが好ましい。これにより、例えば、本発明の照明装置を採光窓の下側に取り付けることができる。その結果、採光窓からの外光と照明装置の照明光とにより、照明装置の輝度を高めることができる。また、特許文献1に開示されたスライド板も不要であるので、強度の劣化の問題もない。本発明の照明装置では、前記導光板は、長方形にてなっていると共に、前記光結合部材は、上記導光板の端部に沿って帯状に設けられているとすることができる。これにより、光源からの光を導光板の端部にて入射させることになるので、導光板において一方向に向けて導光させ、導光板の表面の全面から光を取り出すことが可能となる。また、構成の簡単な照明装置を提供することができる。本発明の照明装置は、以上のように、導光板の表面若しくは裏面のいずれか一方、又は表面及び裏面の両方には、導光板の内部で伝播する光を該導光板の表面側から出射させる光取り出し手段が設けられているものである。それゆえ、単純な構成で照射効率がよく、かつ製造コストの安価な照明装置を提供するという効果を奏する。本発明の一実施形態について図1~図11に基づいて説明すれば、以下のとおりである。照明装置の概要構成本実施の形態の照明装置の構成について、図1及び図2に基づいて説明する。図1は照明装置の構成を示す断面図であり、図2は照明装置の構成を示す表面側から見た平面図である。尚、本明細書中において、特に説明がない限り、表面方向は、本発明の照明装置における光照射面の向きであり、裏面方向はその逆向きであり、側面方向は、表面方向および裏面方向の両方に直交する向きである。すなわち、本発明の照明装置が天井に設置された場合、表面は室内床側であり、裏面は天井側である。上記照明装置1は、図2に示すように、例えば平面形状が長方形にてなっており、図1に示すように、例えば、天井に設けられた採光窓2の開口2aの下側に取り付けられている。尚、採光窓2の開口2aには、図示しないガラスが設けられており、これによって、照明装置1が直接風雨に曝されることは無いものとなっている。上記照明装置1は、図1に示すように、平面板からなる導光板11を有している。この導光板11は、裏面の端部に帯状の光源モジュール20を備えている一方、表面には、光取り出し手段としての光路変換部12を備えている。尚、本実施の形態の照明装置1は、採光窓2の開口2aの下側に取り付けられているので、導光板11の裏面にシャーシ及び拡散板は設けられていない。ただし、照明装置1が採光窓2の開口2aの下側に取り付けられていない場合には、導光板11の裏面にシャーシ及び拡散板を設けることが可能であり、本発明ではそのような構成も含まれる。これにより、例えば、導光板11の裏面に拡散板を設けた場合には、導光板11の内部を導光する光が裏面に出てきたときに、再度、導光板11に入射させることが可能である。上記導光板11は、ガラス又はアクリル等の空気と屈折率の異なる材質で作製されている。また、導光板11は、外部の様子が確認できる程度に透明な材料で作製されている。この導光板11の表面には、導光板11の内部を伝搬している光の取り出し手段としての光路変換部12が形成されている。光路変換部12は、導光板11に使用した材料とは屈折率の異なる材料により作成されている。光路変換部12は、内部を伝搬している光を前方へ照射できるように密度を調整されている。尚、図1においては、光路変換部12の厚さを、誇張表現している。光源モジュール20から導光板11に入射した光は、光路変換部12に衝突する。光路変換部12との衝突によって、導光板11に入射した光の導光板11中を進む角度が変わり、全反射条件が破られる。その後、光は、導光板11から光路変換部12を通過して出射する。尚、光路変換部12の光散乱パターンについては、後述する。光源モジュールの構成上記光源モジュール20の詳細構造について、図3~図5に基づいて説明する。図3は光源モジュールの構成を示す、表面側からの斜視図であり、図4は光源モジュールにおける光結合部材の構成を示す断面図であり、図5は光源モジュール20の構成を示す分解斜視図である。上記光源モジュール20は、図3に示すように、帯状に形成された光源ホルダー21に半導体からなる光源としての後述するLEDチップLightEmittingDiode:発光ダイオード23a23b、及び光結合部材30を備えたものからなっている。尚、半導体のLEDチップは非常に微細なサイズであるため、図3では、図面の煩雑さを防ぐための記載を割愛している。上記光源モジュール20には、図3及び図4に示すように、帯状に形成された光源ホルダー21の上に板状のヒートシンク22が設けられており、ヒートシンク22の上には、光源基板であるLED基板24a24bが設けられている。上記LED基板24a24b上には、LEDチップ23a23bが光源モジュール20の長手方向に沿って配置されている。また、LED基板24a24b上には、LED基板24a24bと光結合部材30との間に隙間を設けるためのスペーサ25a25bが形成されている。上記スペーサ25aは、図4に示すように、光結合部材30の下端平坦面33の一部から突出して形成されており、接着剤によりLED基板24aに固定されている。図4及び図5に示すように、LED基板24a24bの表面におけるスペーサ25a25bとの当接面よりも外側には、ダム26a26bが前記導光板11の短手方向に平行に長尺に形成されている。上記ダム26aは、図4にも示すように、断面略方形の中央にスリットを形成したものからなっている。そして、上記ダム26a26bのスリットの内部には、例えば50個等の複数のLEDチップ23a23bが、ダム26a26bの長手方向に例えば数mmの間隔を有して配置されている。さらに、前記図4に示すように、ダム26aのスリット内には、複数のLEDチップ23aを封止する樹脂が充填されている。そして、この樹脂には、蛍光体が含まれている。蛍光体は、個々のLEDチップ23aに対して同一の種類のものが用いられている。本実施の形態では、光源としてLEDチップ23a23bを用いている。この理由は、半導体チップ状のLEDは形状が小さくかつ狭い領域に配置できるので、安価な低出力のLEDチップ23a23bを用いた場合にも、間隔を詰めて多くのLEDを配置することによって照度も向上し、高機能の照明装置1の光源として利用できる点で好ましいためである。ただし、これに限るものではなく、例えば、パッケージに収納されたLEDでもよく、有機EL発光素子又は無機EL発光素子を用いることも可能である。上記の構成の結果、LEDチップ23a23bは、上記スペーサ25a25bにより光結合部材30の下端平坦面33と隙間を有して離間している。この隙間により、LEDチップ23a23bと光結合部材30との衝突によるLEDチップ23a23bの破損を防いでいる。すなわち、このスペーサ25a25bの存在により、LED基板24a24bと光結合部材30の下端平坦面33との間にLEDチップ23a23bを配置しかつLEDチップ23a23bを破損させない隙間を設けることができる。ただし、これに限られず、LEDチップ23a23bに損傷を与えない範囲であれば、LEDチップ23a23bが光結合部材30と密着していても構わない。上記LEDチップ23a23bは、例えば、後述する断面略U字形状の光結合部材30におけるU字のそれぞれに例えば1列ずつ2列に並んで互いに平行に複数個設けられていると共に、それら複数のLEDチップ23a23bの上側には、光結合部材30が設けられているとすることができる。次に、光結合部材30の構成について、図6ab、図7ab、及び図8に基づいて説明する。図6aはLEDチップから出射した光が放物面を有する光結合部材を介して導光板に入射するときの光路を示す断面図であり、図6bはLEDチップ近傍の光路を示す要部断面図である。また、図7aはLEDチップから出射した光が楕円面を有する光結合部材を介して導光板に入射するときの光路を示す断面図であり、図7bはLEDチップ近傍の光路を示す要部断面図である。さらに、図8は、2列のLEDチップから出射した光が放物面楕円面を有する光結合部材を介して導光板に入射し、導光板の表面側から出射するときの光路を示す断面図である。上記光結合部材30は、図6aに示すように、棒状に、導光板11の短手方向に平行に長尺に形成されている。そして、光結合部材30の長尺方向に垂直な断面において、光結合部材30は二股状に形成されている。このため、光結合部材30は、断面略U字形状、換言すればアーチ形状をしている。前述したように、2つの下端平坦面3333に0.5mm程度の高さのスペーサ25a25bをそれぞれ有している。この結果、本実施の形態の照明装置1は、光を照射する導光板11と、導光板11に光を結合する光学部材としての光結合部材30と、上記光結合部材30に入射光を発するLEDチップ23a23bとを備え、上記導光板11、光結合部材30及びLEDチップ23a23bがこの順に並んで配設されたものからなっている。上記光結合部材30は、図6aに示すように、断面略U字形状で構成されることにより、LEDチップ23a23bから出射された光を、光結合部材30の内部の反射面にて反射させて曲げながら伝搬させ、平板状の導光板11に対して斜めに入射させるように機能する。このため、LEDチップ23a23bからの光の殆どを導光板11に結合させることができる。この結果、照明装置1は、LEDチップ23a23bが導光板11の下方に設けられた照明装置となっている。そして、これらLEDチップ23a23bは、出射光の光軸方向が、平板状の導光板11に対して直交するように配置されている。図1に示すように、照明装置1の裏面側の端部には、突出部として形成された光源モジュール20が設けられており、その内部に光結合部材30とLEDチップ23a23bとが格納されている。また、光源モジュール20は、図2に示すように、照明装置1の短手方向に平行に帯状に形成されており、内部に格納されている光結合部材30も照明装置1の短手方向に平行に帯状に形成されている。つまり、突出部は、照明装置1の光源モジュール20を構成する部材の中の光結合部材30、LEDチップ23a23b及びそのカバー等で構成されている。本実施の形態では、突出部である光源モジュール20が平板状の導光板11から突出した断面長方形状にて形成されているが、断面長方形状に限定されるものではなく、断面が半円形、半楕円形、三角形等の四角形以外の多角形であっても構わない。つまり、突出部は、断面四角形の凸部形状のみを意図するものではなく、内部に光結合部材又は光源等を格納できる機能を有する限り、種々の形状大きさが許容される。上記光結合部材30の詳細構造及び光路について説明する。上記光結合部材30は、図6abに示すように、上述したように、導光板11とLEDチップ23a23bからなる光源との間に設けられた断面略U字形状の帯状体つまり棒状体からなっている。ここで、光結合部材30の材質は、導光板11の材質と同じ樹脂からなっている。すなわち、同じ材質であれば、屈折率を同じにすることができるので、光結合部材30から導光板11への光の入射が円滑に行われる。導光板11の屈折率が光結合部材30の屈折率より僅かに高い構成でも構わない。また、樹脂に限るものではなく硝子等の材質でも構わない。詳細には、図6aに示すように、光結合部材30における導光板11側の表面は、平板状の導光板11に当接する入射部である頂部平坦面31と、この頂部平坦面31から両端側にそれぞれ全反射面である曲面32a32bを有する形状からなっている。上記曲面32a32bは、例えば、図6aに示す断面放物線とすることができる。ただし、必ずしもこれに限るものではなく、断面楕円、弓型等の湾曲形状、又は頂部平坦面31から斜めに傾斜する平面であっても、導光板に光を有効に結合できる形状であれば構わない。上記光結合部材30における導光板11側とは反対側の表面、つまり光結合部材30の下端は、図6aに示すように、下端平坦面33となっており、その一部に前述したスペーサ25a25bが形成され、このスペーサ25a25bは、LEDチップ23aと光結合部材30との衝突を防ぐようになっている。また、光結合部材30の下端側の中央部には凹部34が形成されている。本実施の形態では、曲面32a32bにて全反射する光の導光板11への光路が確保できればよいので、光路とならない部分は凹部34としてくり抜くことができる。これにより、コスト削減及び軽量化を図ることができる。ただし、凹部34領域は、必ずしもこれに限らず、凹部34が存在しない断面が略半円状の詰った構成でも構わない。尚、上記凹部34に図示しない反射シート等の反射手段を設けることが可能である。これにより、頂部平坦面31近傍で迷光が発生する場合があっても、迷光の一部を導光板11側に反射させ、表面側への照射を向上させることができる。上記光結合部材30の下端平坦面3333の下側には、LED基板24aにボンディングされたLEDチップ23a23bが下端平坦面3333に近接して設けられている。すなわち、LEDチップ23a23bは、スペーサ25aの近傍に接着剤等を塗布し、LED基板24a24bと接着固定されている。これらLEDチップ23a23bは、図6bに示すように、例えば断面放物線からなる曲面32a32bの焦点位置Fよりも端部側に存在することが好ましい。これにより、図6aに示すように、例えばLEDチップ23aから出射された光が光結合部材30の断面放物線の曲面32aにて全反射され、その反射光が光結合部材30の頂部平坦面31に到達し、到達方向を維持して導光板11に斜めに入射する。そして、導光板11に入射された光は、図6aに示す導光板11の右側の内部を全反射して進みつつ、光路変換部と衝突することにより導光板11中を進む角度が変わり、全反射条件が破られ、導光板11から出射する。尚、LEDチップ23bから出射された光も、図8に示すように、導光板11内において、LEDチップ23aからの光とは対称に進む。このような光路は、図7aに示す断面楕円の光結合部材30においても同様である。そして、図7bに示すように、断面楕円の光結合部材30においても、LEDチップ23a23bは、例えば断面楕円からなる曲面32a32bの焦点位置Fよりも端部側に存在することが好ましい。この結果、図8に示すように、LEDチップ23a23bから出射された光は光結合部材30の曲面32a32bにて全反射され、その反射光が光結合部材30の頂部平坦面31に到達し、到達方向を維持して導光板11に斜めに入射する。そして、導光板11に入射された光は、導光板11の内部を全反射して進みつつ、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板11中を進む角度が変わり、全反射条件が破られ、導光板11の表面から出射する。LEDチップ23aから出射された光とLEDチップ23bから出射された光は、導光板11内を対称に進む。このように、光結合部材30における曲面32a32bの形状を例えば断面放物線又は断面楕円とすることによって、LEDチップ23a23bからの出射光を、断面放物線又は断面楕円の曲面32a32bにて反射させて効率よく結合して頂部平坦面31から導光板11に入射させることができる。尚、断面放物線と断面楕円との対比においては、断面楕円の方が光を絞って導光板11に入射するよう結合できるので、結合効率を高くすることができる。ところで、本実施の形態の照明装置1では、図1に示すように、光源モジュール20は導光板11の端部に設けられている。したがって、LEDチップ23aからの光は、図8に示すように、光結合部材30を介して導光板11の右側方向に入射され、そのまま導光板11の内部で全反射しながら導光板11の図示しない右端に向かう。一方、LEDチップ23bからの光は、図8に示すように、光結合部材30を介して導光板11の左側方向に入射される。しかし、導光板11の左側は、導光板端部11aとなる。この導光板端部11aには、反射膜コート、反射シート又は金属等の反射板が張り付けられている。このため、光結合部材30を介して導光板11の左側方向に入射した光は直ぐに導光板端部11aに到達し、この導光板端部11aにて反射される。この結果、導光板端部11aにて反射された光は、LEDチップ23aからの光と同様に、導光板11の内部で全反射しながら導光板11の右端に向かうことになる。これにより、断面略U字形状の帯状体からなる光結合部材30の下端平坦面3333に沿って2列にLEDチップ23a23bを配した場合には、2列にLEDチップ23a23bによって導光板11の内部で光量を多くして導光させることができる。この結果、本実施の形態の照明装置1では、均一で滑らかな輝度分布の光を出射することができる。そして、上記構成の本実施の形態の照明装置1では、導光板11の下方からLEDチップ23a23bの光を導入させる。この結果、導光板11の側端部から光を入射させる場合には、導光板11と光源との間に熱膨張を考慮した隙間が必要となるので、光利用効率は例えば約75であった。これに対して、本実施の形態の照明装置1の光利用効率は約88となる。したがって、導光板11の側端部から光を入射させる場合に比べて光利用効率において優れている。尚、本実施の形態では、図8に示すように、断面略U字形状、アーチ形状の光結合部材30における下端平坦面3333の両方に2列にLEDチップ23a23bを設けている。しかし、必ずしもこれに限らず、図9に示すように、例えば、断面略U字形状、アーチ形状の光結合部材30における下端平坦面33の一方に1列にLEDチップ23を設けることも可能である。線状LED光源であるLEDチップ23を1列に削減した構造では、図9に示すように、光結合部材30におけるLEDチップ23が配置されていない側の曲面32bが存在する肢部は、ヒートシンク22に接着材等を用いて直接接続されている。ヒートシンク22への接続に関しては、図9に示すように、光結合部材30の肢部の長さを延ばしてもよく、又はボス等でヒートシンク22との間にスペーサを設けて位置調整をしてもよい。上述した光結合部材30の肢部の長さを延ばす場合には、図10に示すように、ヒートシンク22の表面に、上記複数のLEDチップ23を配置したダム26を形成した1つのLED基板24を搭載する。そして、その上に光結合部材30の一方の肢部を配設すると共に、光結合部材30の他方の肢部はそのまま長さを延ばしてヒートシンク22に接続する。このような形状を採用することによって、全体の光量は少なくなるものの、さらなるコスト削減を見込むことが可能となる。尚、上記説明以外の部分は、2列のLEDチップ23a23bの場合と全く同じである。光路変換部の光散乱パターン次に、導光板11の表面に設けられた導光板11からの出射される光の量を制御する光路変換部12の光散乱パターンについて、図11に基づいて説明する。図11は、照明装置1における光路変換部12の光散乱パターンを示す平面図である。前述したように、導光板11の内部を、出射面及び入射面による全反射を繰り返しながら伝播する光は、導光板11の表面に設けられた光散乱パターンが形成された光路変換部12の光散乱部に当たることによって、進む角度が変わって全反射条件が破られ、その結果、導光板11の出射面から出射することとなる。このような光路変換部12の光散乱パターンにおける光散乱部の配設パターン密度は、光源に近い側で疎、光源より遠い側で密となるように、疎から密へと段階グラデーションをつけて設定されている。光量の多い光源に近い側で疎とすることによって光源に近い部分で出射される光量を抑えることができる。そして、光源より離れるに従って密度を上げていくことにより、光量は減っても出射される量を増やすことができる。つまり、パターン密度を制御することによって、光源からの距離の如何による出射光量差をなくしたり、画面中央部を明るくし、画面の端に行くに従い暗くしたりするなどの輝度の調整も可能となる。光散乱パターンの形成方法としては、表面に凹凸が形成された金型等を熱して導光板11の表面に押し付けることによって、導光板11の表面を凹凸にして光散乱パターンとする手法や、白色等の塗料を用いて導光板11の表面にドットを複数印刷して光散乱パターンとする手法など、種々の方法がある。本実施の形態では、例えば、印刷により光散乱パターンを有する光路変換部12を設けている。パターン密度の調整は、表面に凹凸を形成する場合であれば、型における凸部のサイズ或いは凸部と凸部の間の距離、或いはその両方を変えることで行う。また、ドットを印刷する場合であれば、ドット径或いはドットのピッチ、或いはその両方を変えることによって行うことができる。ドットの場合、ドット径が大きく、かつドットのピッチも詰まっているほど光散乱パターンは密であり、ドット径が小さく、かつドットのピッチも広いほど、光散乱パターンは疎である。本実施の形態の照明装置1における導光板11の出射面に設けられた光路変換部12における光散乱パターンの一例を図図11に示す。尚、図11では、導光板11の部位における光散乱パターンの粗密を強調して示している。図11に示すように、光路変換部12における光散乱部としてのドットDの光散乱パターンは、光結合部材30から離れた端部側12dでドット径が大きく、かつドットDのピッチも詰まっている。つまり、導光板11の端部側12dで光散乱パターンは密となっている。一方、導光板11における、光結合部材30の近傍12bでは、ドット径が小さく、かつドットDのピッチも広くなっている。つまり、光散乱パターンは疎となっている。また、導光板11における端部側12cと近傍12bとの間の中間域12cでは、ドット径は中間の大きさであり、かつドットDのピッチも中間の長さとなっている。また、光路変換部12における光結合部材30の頂部平坦面31の上面部12aでは、導光板11での光量が最も大きいので、ドット径が最も小さく、かつドットDのピッチも最も広くなっている。つまり、光散乱パターンは最も疎となっている。尚、図11では、簡略化しているが、光散乱パターンのパターン密度は、光結合部材30から遠ざかるに伴って疎から密へと段階をつけて徐々に変更されている。ここで、光散乱パターンは、導光板11の入射面、出射面のどちらにも設けることができ、両方に設けてもよい。ただし、入射面に図示しない反射シートが接着剤等で接着される構成の場合、凹凸からなる光散乱パターンでは、凹凸の中に接着剤が入り込むと、所望の光散乱が得られないことも想定される。したがって、光散乱パターンは、導光板11の入射面よりも出射面となる表面に設けることが好ましい。採光窓との兼用ここで、本実施の形態の照明装置1に利用方法について、説明する。本実施の形態の照明装置1は、図1に示すように、採光窓2の開口2aの下側に取り付けられている。このため、本実施の形態では、採光窓2を有効に活用するためには、昼間は照明装置1のスイッチを切っておけばよい。これによって、導光板11は透明板にてなっているので、通常の窓として利用することができる。一方、夜間は照明装置1のスイッチを入れることによって、照明装置として使用することが可能である。このように、夜間に照明を行うことを踏まえ、本実施の形態の照明装置1を利用した採光窓2は天窓としての利用が最も効果的であると思われる。すなわち、照明装置1の設置位置を最も自然光を取り込める位置にある天窓と置き換えることによって、夜間においても室内にいる人物にあたかも自然光が照射されているよう感じさせることができる。また、導光板11が透明であるため、外光が存在する状況で照明を付けることによって、照明光と外光とを同時に取り入れることができ、輝度を高めることができる。尚、上記の説明では採光窓との兼用について述べているが、本発明の照明装置1においては、必ずしもこれに限らず、照明装置1を採光窓と兼用することなく通常のシーリングライトとして利用することが可能である。このように、本実施の形態の照明装置1では、平板状の導光板11と、該導光板11の裏面側に配置された複数のLEDチップ23a23b、又はLEDチップ23とを備え、該LEDチップ23a23b、又はLEDチップ23からの出射光を該導光板11に入射させ、入射した光を該導光板11の内部で全反射させて伝播させながら該導光板11の表面側から照射させる。そして、導光板11の表面若しくは裏面のいずれか一方、又は表面及び裏面の両方には、導光板11の内部で伝播する光を該導光板11の表面側から出射させる光路変換部12が設けられている。上記の構成によれば、導光板11の内部を全反射しながら導光板11の端部まで移動し、その途中で光路変換部12にて全反射条件が破れて導光板11の表面側に出射される。この結果、導光板11は1枚で足りるので、構造が単純であり、作製が容易であり、さらに製造コストも小さい。また、従来のサイドエッジ型導光板を備えた照明装置とは異なり、導光板直下型の照明装置となっているので、サイドエッジ型導光板においては必要であった熱膨張を回避するための光源と導光板との隙間が不要となるので、光源から導光板への結合効率を高め、光利用効率を向上することができる。また、特許文献1に開示されたスライド板も不要であるので、強度の劣化の問題もない。したがって、単純な構成で照射効率がよく、かつ製造コストの安価な照明装置1を提供することができる。また、本実施の形態の照明装置1では、導光板11とLEDチップ23a23b、又はLEDチップ23との間には、光結合部材30が設けられていると共に、光結合部材30は、LEDチップ23a23b、又はLEDチップ23からの出射光を全反射させて導光せしめ、導光板11に入射させるよう結合する曲面を有している。これにより、導光板11の下方のLEDチップ23a23b、又はLEDチップ23から出射された光は光結合部材30を介して導光板11に結合して入射され、導光板11の内部を全反射しながら導光板11の端部まで移動し、その途中で光路変換部12にて全反射条件が破れて表面側に出射される。この結果、導光板11とは別体の光結合部材30を設けることにより、平板状の導光板11に対して光を入射させるので、導光板11の内部では入射光が全反射しながら導光される。このため、導光板11を加工しなくても、光結合部材30を介して、LEDチップ23a23b、又はLEDチップ23からの入射光を導光板11の内部にて導光させることができる。したがって、導光板11の加工を伴うことなく、LEDチップ23a23b、又はLEDチップ23から導光板11への結合効率を高め、光利用効率を向上し得る照明装置1を提供することができる。また、本実施の形態の照明装置1では、光取り出し手段は、導光板11の表面若しくは裏面のいずれか一方、又は表面及び裏面の両方に印刷された、複数のドットDを有する光路変換部12からなっていると共に、光路変換部12におけるドットDの密度によって、光取り出しの割合が制御されている。これにより、光路変換部12における複数のドットDの密度によって、光取り出しの割合が制御されている。したがって、導光板11の表面から均一な輝度分布を有する出射光を出射することができる。また、本実施の形態の照明装置1では、導光板11は、透明板にてなっていると共に、裏面から外光を取り入れ可能となっていることが好ましい。また、本実施の形態の照明装置1では、照明装置1は天井に設けられた採光窓2に取り付けられていることが好ましい。これにより、例えば、本実施の形態の照明装置1を採光窓2の下側に取り付けることができる。その結果、採光窓2からの外光と照明装置1の照明光とにより、照明装置1の輝度を高めることができる。さらに、特許文献1に開示されたスライド板も不要であるので、強度の劣化の問題もない。また、本実施の形態の照明装置1では、導光板11は、長方形にてなっていると共に、光結合部材30は、導光板11の端部に沿って帯状に設けられている。これにより、LEDチップ23a23b、又はLEDチップ23からの光を導光板11の端部にて入射させることになるので、導光板11において一方向に向けて導光させ、導光板11の表面の全面から光を取り出すことが可能となる。また、構成の簡単な照明装置1を提供することができる。尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、本実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。"