"ウェハ上のダイを囲むダインシング溝を第1の照度で撮像し第1の撮像データを得る第1の撮像手段と、前記第1の撮像データから前記ダイシングク溝を検出し、前記ダイの所定位置の粗位置決め位置を定める粗位置決め手段と、前記ダイを第2の照度で撮像し第2の撮像データを得る第2の撮像手段と、前記第2の撮像データから前記粗位置決めに基づいて検索エリアを切り出し、前記検索エリアと予め定めたテンプレートとのマッチング処理を行ない前記所定位置の精細位置決め位置を定める精細位置決め手段と、前記精細位置決め位置に基づいてボンディングヘッドのピックアップ位置を補正し、前記ダイをウェハからピックアップし基板にボンディングすること、を特徴とするダイボンダ。前記テンプレートは前記ダイの規則的なパターンの配列に基づいて定めることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。前記検索エリアは前記テンプレートのサイズの二方向のそれぞれ対して、前記規則的なパターン配列のピッチより小さく、且つダイシング溝の精度よりも大きな長さを加えたエリアとすることを特徴とする請求項2に記載のダイボンダ。前記テンプレートは前記規則的なパターンのサイズより大きく2つ以上の前記規則的なパターンに跨って形成されることを特徴とする請求項2に記載のダイボンダ。前記規則的なパターンの配列はパッド配列であることを特徴とする請求項2に記載のダイボンダ。前記テンプレートは前記ダイにユニークな部分に基づいて定めることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。前記第1の撮像手段と前記第2の撮像手段は同一であることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。前記精細位置決め位置を異なる複数箇所で定め、前記複数箇所の前記精細位置決め位置に基づいて前記ダイの回転を補正することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。前記ピックアップ位置の補正のうち、少なくとも前記回転と前記ピックアップ位置から前記ボンディング位置に移動する方向の補正は、前記ボンディングヘッドで補正することを特徴とする請求項8に記載のダイボンダ。ウェハ上のダイを囲むダインシング溝を第1の照度で撮像し第1の撮像データを得る第1の撮像ステップと、前記第1の撮像データから前記ダイシングク溝を検出し、前記ダイの所定位置の粗位置決め位置を定める粗位置決めステップと、前記ダイを第2の照度で撮像し第2の撮像データを得る第2の撮像ステップと、前記第2の撮像データから前記粗位置決めに基づいて検索エリアを切り出し、前記検索エリアと予め定めたテンプレートとのマッチング処理を行ない前記所定位置の精細位置決め位置を定める精細位置決めステップと、前記精細位置決め位置に基づいてボンディングヘッドのピックアップ位置を補正し、前記ダイをウェハからピックアップし基板にボンディングすること、を特徴とする半導体製造方法。前記テンプレートは前記ダイの規則的なパターンの配列に基づいて定めることを特徴とする請求項10に記載の半導体製造方法。前記検索エリアは前記テンプレートのサイズの二方向のそれぞれ対して、前記規則的なパターン配列のピッチより小さく、且つダイシング溝ダイシング溝の精度によって得られる前記ダイの座標位置の精度よりも大きな長さを加えたエリアとすることを特徴とする請求項11に記載の半導体製造方法。前記テンプレートは前記規則的なパターンのサイズより大きく2つ以上の前記規則的なパターンに跨って形成されることを特徴とする請求項11に記載の半導体製造方法。前記規則的なパターンの配列はパッド配列であることを特徴とする請求項11に記載の半導体製造方法。前記精細位置決め位置を異なる複数箇所で定め、前記複数箇所の前記精細位置決め位置に基づいて前記ダイの回転を補正することを特徴とする請求項10に記載の半導体製造方法。前記ピックアップ位置の補正のうち、少なくとも前記回転と前記ピックアップ位置から前記ボンディング位置に移動する方向の補正は、前記ボンディングヘッドで補正することを特徴とする請求項15に記載の半導体製造方法。前記第2の撮像データから前記検索エリアの黒ずみを検出する黒ずみ検出ステップと、前記検出ステップの結果前記検索エリアが黒ずんでいたら黒んでいないエリアを探索する探索ステップと、前記黒んでいないエリアの前記第2の撮像データから前記粗位置決めステップを行い、前記黒んでいないエリアの前記規則的なパターンに検索エリアを設定し、前記精細位置決めステップを行なうことを特徴とする請求項11に記載の半導体製造方法。しかしながら、特許文献1に開示されたパターンパッチングの方法は次に示す課題がある。第1に、図4に示すように、昨今、パッド配列Prや半導体パターンHP等の模様が均一な品種が増加し、ユニークな部分を見つけることが困難である。そのようなダイでパターンマッチングを用いると類似ポイントが多く、本来見つけたい場所以外を誤検出する虞がある。第2に、図9bに示すように、昨今のダイの薄厚化が進むとダイの反りが大きくなり、ユニークな部分が黒ずむ斜線で示した部分ことがある。その結果、ユニークな部分の検出が困難となり、パターンマッチングの一致率が著しく低下し、誤検出し易くなる。第3に、ウェハ上は同一のダイが配置しており、単独のダイでユニークな模様を有する部分を選んでも、隣接するダイに類似な模様がある場合があり、誤検出する虞がある。一方、特許文献2に示すようなダイシング溝を検出による方法は、図9cに示すようにダイシング溝がその凸凹で不安定である、或いはダイの位置決め精度がダイシングの状態精度に依存する、ために検出精度が悪いという課題がある。従って、本発明の目的は上記課題のうち少なくとも一つを解決し、ダイを確実にピックアップできるダイボンダ及び半導体製造方法を提供することにある。本発明は、上記の目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。本発明は、ダイボンダまたは半導体製造方法において、ウェハ上のダイを囲むダインシング溝を第1の照度で撮像し第1の撮像データを得、前記第1の撮像データから前記ダイシングク溝を検出し、前記ダイの所定位置の粗位置決め位置を定める粗位置決めし、前記ダイを第2の照度で撮像し第2の撮像データを得、前記第2の撮像データから前記粗位置決めに基づいて検索エリアを切り出し、前記検索エリアと予め定めたテンプレートとのマッチング処理を行ない前記所定位置の精細位置決め位置を定め、前記精細位置決め位置に基づいてボンディングヘッドのピックアップ位置を補正し、前記ダイをウェハからピックアップし基板にボンディングすることを第1の特徴とする。また、本発明は、前記テンプレートは前記ダイの規則的なパターンの配列に基づいて定めることを第2の特徴とする。さらに、本発明は、前記検索エリアは前記テンプレートのサイズの二方向のそれぞれ対して、前記規則的なパターン配列のピッチより小さく、且つダイシング溝ダイシング溝の精度によって得られる前記ダイの座標位置の精度よりも大きな長さを加えたエリアとすることを第3の特徴とする。また、本発明は、前記テンプレートは前記規則的なパターンのサイズより大きく2つ以上の前記規則的なパターンに跨って形成されることを第4の特徴とする。さらに、本発明は、前記規則的なパターンの配列はパッド配列であることを第5の特徴とする。また、本発明は、前記精細位置決め位置を異なる2箇所で定め、前記2箇所の前記精細位置決め位置に基づいて前記ダイの回転を補正することを第6の特徴とする。さらに、本発明は、前記ピックアップ位置の補正のうち、少なくとも前記回転と前記ピックアップ位置から前記ボンディング位置に移動する方向の補正は、前記ボンディングヘッドで補正することを第7の特徴とする。本発明によれば、少なくとも上述した課題の一つを解決し、ダイを確実にピックアップできるダイボンダ及び半導体製造方法を提供できる。以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。図1は、本発明の一実施形態であるダイボンダ10を上から見た概念図である。ダイボンダは大別してウェハ供給部1と、ワーク供給搬送部2と、ダイボンディング部3とを有する。ウェハ供給部1は、ウェハカセットリフタ11と、ピックアップ装置12とを有する。ウェハカセットリフタ11はウェハリングが充填されたウェハカセット図示せずを有し,順次ウェハリングをピックアップ装置12に供給する。ピックアップ装置12は、所望するダイをウェハリングからピックアップできるように、ウェハリングを移動する。ワーク供給搬送部2はスタックローダ21と、フレームフィーダ22と、アンローダ23とを有し、ワークリードフレーム等の基板を矢印方向に搬送する。スタックローダ21は、ダイを接着するワークをフレームフィーダ22に供給する。フレームフィーダ22は、ワークをフレームフィーダ22上の2箇所の処理位置を介してアンローダ23に搬送する。アンローダ23は、搬送されたワークを保管する。ダイボンディング部3はプリフォーム部ペースト塗布ユニット31とボンディングヘッド部32とを有する。プリフォーム部31はフレームフィーダ22により搬送されてきたワーク、例えばリードフレームにニードルでダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部32は、ピックアップ装置12からダイをピックアップして上昇し、ダイをフレームフィーダ22上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部32はボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が塗布されたワーク上にダイをボンディングする。ボンディングヘッド部32は、ボンディングヘッド35図2参照をZ高さ方向に昇降させ、Y方向に移動させるZY駆動軸60と、X方向に移動させX駆動軸70とを有する。ZY駆動軸60は、矢印Cで示すY方向、即ちボンディングヘッドをピックアップ装置12内のピックアップ位置とボンディングポイントとの間を往復するY駆動軸40と、ダイをウェハからピックアップする又は基板Bにボンディングするために昇降させるZ駆動軸50とを有する。X駆動軸70は、ZY駆動軸60全体を、ワークを搬送する方向であるX方向に移動させる。図2は、本実施形態における光学系構成図を示す図である。光学系38は、ニードル36の塗布位置を把握するプリフォーム部光学系33と、ボンディングヘッド35が搬送されてきた基板Bにボンディングするボンディング位置を把握するボンディング部光学系34と、ボンディングヘッド35がウェハ14からピックアップするダイDのピックアップ位置を把握するウェハ部光学系15とを有する。各部光学系は、対象に対して照明する照明装置とカメラを有する。ウェハ14において網目状にダイシングされたダイDは、ウェハリング16に固定されたダイシングテープ17に固定されている。この構成によって、ダイ接着剤がニードル36によって正確な位置に塗布され、ダイがボンディングヘッド35によって確実にピックアップされ、基板Bの正確な位置にボンディングされる。図3は上述した動作を制御する制御系40の概略構成図である。制御系40は、大別して、主としてCPUで構成される制御演算部41と、記憶装置42と、入出力装置43と、バスライン44と、電源部45とを有する。記憶装置42は、処理プログラムなどを記憶しているRAMで構成されている主記憶装置42aと、制御に必要な制御データや画像データ等を記憶しているHDDで構成されている補助記憶装置42bとを有する。入出力装置43は、装置状態や情報等を表示するモニタ43aと、オペレータの指示を入力するタッチパネル43bと、モニタを操作するマウス43cと、光学系38からの画像データを取り込む画像取込装置43dと、ピックアップ装置12のXYテーブル図示せずやZY駆動軸60等のモータ65を制御するモータ制御装置43eと、種々のセンサ信号や照明装置などのスイッチ等の信号部66から信号を取り込み又は制御するI/O信号制御装置43fとを有する。制御演算部41はバスライン4544を介して必要なデータを取込み、演算し、ボンディングヘッド35等の制御や、モニタ43a等に情報を送る。次に、本発明の実施形態の特徴であるダイDの位置を検出し、ダイボンディングヘッドとの相対位置を補正する方法を説明する。本実施形態の基本的考え方は、ダイシング溝の精度ダイシング溝の精度によって得られるダイの位置の精度が、一般的にパッドピッチPよりも良いことに基づいて得られたものである。本実施形態の基本的考え方は、ダイシング溝を検出してダイの位置を粗位置決めし、粗位置決め位置に基づいて検索エリアを設定し、予め決められたテンプレートとのマッチング処理により、ダイの位置を精細位置決めする。本実施形態の第1の実施例は、図9に示すようなユニークなパット配列PuやアライメントマークMなどのユニークな部分がないダイDを対象とし、図4に示すようにユニークでない一定のピッチで配列されたパット配列Prを用いてダイDの位置を検出する。以下、第1の実施例のおけるダイDの位置の検出方法を、図5、図6を用いて説明する。図5は、ダイシング溝ダイシングラインDLx、Dlyによる粗位置決め方法を示す図である。図6は、図4に示す太線R1領域内を切り出した位置において、図5で得られた粗位置決めに基づいて得られる検索エリアでパターンマッチングを行い、所定の精度を有する精細位置決め方法を示す図である。まず、図5に示すように、ウェハ部光学系15得られた撮像データから目的とするダイDmを囲むダイシング溝を検出し、ダイの中心位置Dcxd、ydの粗位置決めをする。なお、図5ではX方向のみを図示しているが、Y方向も同様である。次に、図6aに示すように、パターンマッチングする検索エリアKgXk×Ykを、図6bで示す、パットDpを含むテンプレートTpのサイズXt×YtよりもそれぞれX、Y方向に高々パッドピッチP分広く取ることにで、テンプレートが一義的に入ることになる。テンプレートが一義的に入ることで、テンプレートマッチングでウェハ部光学系15得られた撮像データにおけるテンプレートの中心位置Tcxt、ytを検出できる。なお、上述では、検索エリアを高々パッドピッチP分広く取るといったが、パッドピッチP分以下、ダイシング溝の精度ダイシング溝の精度によって得られるダイの位置の精度以上の間で広く取る。言い換えれば、前記検索エリアKgを、テンプレートのサイズのX、Y方向のそれぞれ対して、前記規則的なパターン配列のピッチより小さく、且つダイシング溝ダイシング溝の精度によって得られる前記ダイの位置の精度よりも大きな長さを加えたエリアとする。この結果、図6cに示すように、検索エリアKgの中心位置Kcxk、yk、即ち位置ズレが無い時のテンプレートの中心位置Tcから補正値である位置ズレΔX、ΔYを検出できる。この処理を図4に示すよう、他の1箇所、可能ならば太線枠内R1領域の対角位置の太線枠内R2領域にある位置で求めることにより回転ズレΔθも求めることができる。図7は、テンプレートTpが検索エリアに一義的に入るサイズの条件を示した図である。一義的に入るテンプレートの条件として、検索エリアKg内で同一又は類似のパターン模様が生じないことである。この観点から、図7aから図7cは好ましくない例を、図7dは好適な例を示す。図7aは、テンプレートTpのX方向のサイズXtがパッドDpのサイズXpのサイズよりも小さく、マッチングした時にスコアが同じになり、一義的に決まらない例である。図7bは、同様にテンプレートTpのY方向のサイズYtがパッドDpのサイズYpのサイズよりも小さく、一義的に決まらない例である。図7cは、テンププレートTpの上下両端が撮像画像のパット間隔Ppの領域に入り、上下両端が撮像画像のパット間隔Ppの領域に入っている間はスコアが同じになり、一義的に決まらない例である。図7dは、図7aから図7cの条件をクリアしたテンプレートTpの好適な例である。即ち、テンプレートTpは、そのサイズがパットDpのサイズより大きく、2つ以上のパットDpに跨って形成されている。図7dにおいてパットDpに跨って関与する数は3である。テンプレートTpに関与するパッドDpの数は、マッチング処理できるという点では関係ないが、多くなるとマッチ処理に時間がかかるで、最小数が最適である。最小数は、パッドDpのY方向のサイズYpがパッド間隔Ppより長い場合は2個である。逆に短い場合は、パッド間隔Ppが2個以上となり、パットDp自体は1個となる。以上の説明では一義的には入ることに拘ったが、必ずしも一義的でなくてもよい。例えば、図7aについては、パットサイズXpとテンプレートサイズXtの差Xp-Xtの長さにマッチッグのスコア値が一定の部分ができる。そこで、その一定の部分の中心位置をマッチング位置、即ちテンプレートの中心位置Tcとすることができる。図7bのY方向についても同様である。また、図7cにおいても、テンプレートの上端または下端がパッド間隔Ppに存在する間はスコア値が一定となる。図7aの場合と同様に一定部分の中心位置をマッチング位置とすることができる。次に、以上説明した第1の実施例におけるボンディング処理フローを図6に示すケースについて図8を用いて説明する。まず、例えば、図4に示す領域R1、R2に図6aに示す検索エリアKgを設定するステップ1。ダイシング溝を検出に適した照度で照明しステップ2、図5に示すように、ピックアップするダイDmを囲むダイシング溝DLx、DLyをウェハ部光学系15のカメラで撮像しステップ3、得られた撮像データからダイシング溝DLx、DLyを検出し、ダイの中心位置Dcxd、Ydの粗位置決めするステップ4。次に、パターンマッチングに適した照度で照明しステップ5、目的とするダイDmを撮像するステップ6。その後、ステップ4で求めたダイの中心位置Dcの粗位置決めに基づいて、ステップ1で定めた2箇所の検索エリアを切り出し、予め定めた図6bに示すテンプレートTpでマッチング処理し、2箇所の検索エリアKgにおける精細位置決めをする。この場合は、最も高いスコアの位置を精細位置決め位置の精細座標とするステップ7。精細位置決め結果を再確認するために、2箇所の検索エリアの精細座標の相対的な関係がステップ1の設定時と所定の範囲で同じであることを確認するステップ8。その後、2箇所の精細位置決め位置の精細座標から目的とする回転も含めたダイDmの中心位置XYθを求める。なお、検索エリアの再確認の回数は、より精度を高めるのであれば3箇所以上でも構わないステップ9。次に、ダイDmの中心位置XYθからボンディンヘッドの位置を補正し、ダイをピックアップし基板Bにボンディングするステップ10と共に、次のダイを検出できるようにウェハ14を移動するステップ11。最後に、例えば所定枚数の基板に対して処理をしたかを判断しステップ12、処理を終了させる。以上説明した第1の実施例によれば、ユニークな部分が存在しなくてもダイを確実にピックアップできる。また、以上説明した第1の実施例によれば、ダイシング溝に粗位置決めをすることで検索エリアを小さくでき、検索エリアが隣接するダイに及ぶことがないので、隣接するダイに類似な模様がある場合でも誤検出することはない。前述の隣接するダイに類似な模様がある場合でも誤検出することはないことに関しては、テンプレートとしてユニークな部分を用いても効果を得ることができる。さらに、以上説明した第1の実施例によれば、ダイシング溝を得る撮像と、マッチングするための撮像とをそれぞれ適した照度で行なうことで、課題で示した図9bに示す黒ずみの影響を低減でき、ダイの位置を精度よく検出できる。しかしながら、同一照度でスクライブ溝と検索エリアの画像を1回の画像で得られれば、同一画像に基づいて、粗位置決め及び精細位置決めを行ってもよい。図9bは、本実施形態の第2の実施例の対象を示す図である。課題で示したように、昨今のダイの薄厚化が進みダイの反りが大きくなり、ユニークな部分が黒ずむ斜線で示した部分ことがある。そこで、検索エリアKgの撮像データのレベルから検索エリア黒ずんでいないかを判定し、黒ずんでいたら撮像データのうち黒ずんでいないエリアを探索する。そこで、例えば、黒ずんでいない部分のダイシング溝の検出結果やダイの寸法からダイ中心位置の粗位置決めを行なう。例えば、図9bにおいて、上部の左右の2本のダイシング溝DLyからX方向の中心位置を、上部のダイシング溝DLxとY方向のダイの寸法からY方向の中心位置をそれぞれ検出し、ダイ中止位置の粗位置決めを行なう。次に、検索エリアKgを黒ずんでいない領域のパッド領域を検索し、その領域に検索エリアKgを写しパターンマッチングする。例えば、第1の実施例の領域R1に設定した検索エリアKgを上部に新たな検索エリアKg’を設定する。2つの検索エリアの間隔は、その間に同一間隔で存在するパッドの数で簡単に得ることができる。即ち、ダイの中心位置と新たな検索エリアKg’との関係を得ることができる。また、パッドピッチPは同一であるから、図6bで示したテンプレートTpは、新たな検索エリアKg’にも適用できる。そこで、新たな検索エリアKg’で精細位置決めをできる。以上の説明した第2の実施例によれば、図9bに示す黒ずみが存在しても、ダイシング溝で粗位置決めし、ユニークな部分が存在しない部分をテンプレートとして詳細位置決めすることで、ダイを確実にピックアップできる。以上の実施形態では、テンプレートをパッドDpで作成したが、ダイシング精度より短い間隔で半導体パターンがサイクリックに存在すれば、そのパターンでテンプレートを作成してもよい。以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。"