"アルミ電線の端部の絶縁被覆を剥いて露出された芯線に、金属端子の芯線かしめ部をかしめて接続された圧着接続部の構造において、前記圧着接続部の前記芯線と前記金属端子が、導電性粉末の蒸着膜により覆われていることを特徴とするアルミ電線と金属端子の圧着接続部の構造。前記導電性粉末は、前記金属端子の金属と酸化還元の電位差が小さい金属材料、炭素、金の中から選んだ導電性材料であることを特徴とする請求項1に記載のアルミ電線と金属端子の圧着接続部の構造。前記金属端子は、表面に錫メッキが施された銅又は銅合金により形成された端子であり、前記導電性粉末は、錫の酸化還元電位との差が小さい酸化還元電位を有する金属材料、炭素、金の中から選んだ導電性材料であることを特徴とする請求項1又は2に記載のアルミ電線と金属端子の圧着接続部の構造。請求項1乃至3のいずれか1項に記載のアルミ電線と金属端子の圧着接続部の構造の製法であって、前記アルミ電線の露出芯線に前記金属端子をかしめて接続された圧着接続部を真空容器内に設置し、該真空容器内に導電性材料を加熱して蒸気を発生させる蒸気源を設け、該蒸気源から発生した導電性材料の蒸気を凝縮させて前記圧着接続部に蒸着させることを特徴とするアルミ電線と金属端子の圧着接続部の構造の製法。ところで、特許文献1のように、アルミ電線と銅端子の圧着接続部の全体に樹脂をコーティングする場合、流動性のある樹脂を塗布した後、紫外線などの光を照射して硬化させることが行われる。しかし、樹脂の塗布量、厚さの管理が難しいことから、全数検査を行わなければならないという問題がある。このような問題を解決するため、金型を用いてアルミ電線と銅端子の圧着接続部の全体を包囲する樹脂被覆を一体成形することが考えられるが、電線サイズごとに金型を用意することは実用的でない。また、特許文献2のように、アルミ電線と銅端子の圧着接続部に、犠牲的に腐食させる金属筒体を被冠する方法によれば接続部のサイズが大きくなることから、ハーネス化すると隣り合う金属端子間のピッチを広げなければならない。そのため、複数の金属端子を並べて収容するコネクタハウジングが大形化するという問題がある。一方、特許文献3の場合は、シリコーンゴム等の樹脂は絶縁物であるから、強い力で圧着してもシリコーンゴムのコーティングが十分に破れないおそれがあり、アルミ電線と銅端子の電気的接触の信頼性に問題が残る。また、シリコーンゴムコーティングの厚さ分だけ接続部のサイズが大きくなる、そのため、複数の金属端子を並べて収容するコネクタハウジングの隣り合う金属端子間のピッチを広げなければならないから、大形化するという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、防食被膜の製造管理が容易で、圧着接続部のサイズを大きくすることなく、アルミ電線と金属端子の電気的接触の信頼性を損なうことのない防食技術を確立することにある。本発明は、上記の課題を解決するため、アルミ電線の端部の絶縁被覆を剥いて露出された芯線に、金属端子の芯線かしめ部をかしめて接続してなる圧着接続部の構造において、前記圧着接続部の前記芯線と前記金属端子が、導電性粉末の蒸着膜により覆われていることを特徴とする。ここで、導電性粉末の蒸着膜は、ニッケル、錫、金などの金属の他、炭素などを用いて形成できる。これらの蒸着膜は、周知の真空蒸着により形成でき、真空蒸着条件例えば、導電性材料の蒸気濃度、蒸着時間を調整することにより、蒸着膜の厚みを例えばμm単位で自由にコントロールできる。また、アルミ電線の芯線の外周面及び金属端子との圧着接続部の細かい隙間を導電性粉末で埋めることができるから、水の浸入を抑制して圧着接続部のアルミ芯線の腐食を防止することができる。なお、アルミ電線の露出芯線の表面が導電性粉末の蒸着膜で覆われるから、異種金属の接触部あるいは境界部が露出しないので、例え圧着接続部及びその周囲に水が存在しても、電食は発生し難い。その結果、防食被膜の製造管理が容易で、かつ、薄く形成できるから、圧着接続部のサイズを大きくすることなく、防食被膜を形成することができる。また、蒸着膜は導電性を有するから、アルミ電線と金属端子の電気的接触の信頼性を損なうことがない。本発明において、蒸着膜を形成する導電性粉末は、金属端子の金属と酸化還元電位差が小さい金属材料、炭素、金の中から選んだ導電性材料であることが好ましい。これによれば、金属粉末の蒸着膜と金属端子との境界の露出部に水が介在しても、電食が起きるのを防止できる。ここで、本発明は、銅又は銅合金により形成された金属端子に適用できることは言うまでもない。また、表面に錫メッキが施された銅又は銅合金により形成された金属端子に適用する場合、金属蒸着膜を構成する導電性粉末は、錫の酸化還元電位との差が小さい酸化還元電位を有する金属材料例えば、錫又はニッケル、炭素、金の中から選んだ導電性材料とすることができる。上述した導電性粉末の蒸着膜は、前記アルミ電線の露出芯線に前記金属端子をかしめて接続された圧着接続部を真空容器内に設置し、該真空容器内に導電性材料を加熱して蒸気を発生させる蒸気源を設け、該蒸気源から発生した導電性材料の蒸気を凝縮させて前記圧着接続部に蒸着させて形成することができる。また、これに代えて、アルミ電線の芯線露出部及び芯線切断面に真空蒸着法によって導電性粉末の蒸着膜を形成した後に、銅端子を圧着接続することができる。但し、この場合、圧着圧力で導電性粉末の蒸着膜が剥がれるおそれがあるから、圧着後に導電性粉末の蒸着膜を真空蒸着することが好ましい。本発明によれば、防食被膜の製造管理が容易で、圧着接続部のサイズを大きくすることなく、アルミ電線と金属端子の電気的接触の信頼性を損なうことのない防食技術を確立することができる。以下、本発明のアルミ電線と金属端子との圧着接続部の構造及びその製法について、実施形態に基づいて説明する。アルミ電線と金属端子との圧着接続部の構造の一例の斜視外観図を図2に示す。金属端子である銅端子1は、銅又は銅合金の板材をプレス加工して形成される。銅端子1は、同図に示すように、雄型又は雌型の筒状の端子部2と、筒状の端子部2の底板と側面を延在させて形成された連結部3と、連結部3に形成された芯線かしめ部であるワイヤバレル4と及び絶縁被覆かしめ部であるインシュレーションバレル5を備えて形成される。端子部2は、板材を筒状に折り曲げて雄型又は雌型の端子として形成される。ワイヤバレル4は、連結部3の板材の両側縁から一対のバレル片4a,4bを張り出して形成され、かしめる前はU字状の断面を有するオープンバレルとして形成されている。インシュレーションバレル5も同様に、連結部3の板材の両側縁から一対のバレル片5a,5bを張り出して形成され、かしめる前はU字状の断面を有するオープンバレルとして形成されている。端子部2とワイヤバレル4との間、及びワイヤバレル4とインシュレーションバレル5との間に位置する連結部3には、板材の両側縁を折り曲げて壁面が形成されている。このように形成された銅端子1には、錫Snメッキが施されている。銅端子1にアルミ電線10を圧着接続するには、まず、アルミ電線10の端部の絶縁被覆11を剥いで芯線12を露出させる。芯線12の露出部をワイヤバレル4に位置させて、バレル片4a,4bの先端を突き合わせるようにかしめて圧着する。また、アルミ電線10の端部の絶縁被覆11をインシュレーションバレル5に位置させ、バレル片5a,5bを絶縁被覆11の外周面に重ね合わせて巻き付けてかしめる。これにより、アルミ電線10に銅端子1を圧着接続できるとともに、しっかりと固定できる。このように圧着接続された銅端子1とアルミ電線10の圧着接続部20に、導電性粉末の蒸着膜を真空蒸着により被着させる製法について、図3を参照して説明する。同図では図示を省略しているが、真空容器内に設けられた試料台に、銅端子1とアルミ電線10の圧着接続部20を保持する。次いで、容器内を所定の真空圧例えば、10-3~10-5Paに調整し、例えば皿状に形成された蒸発源21に電流を流して抵抗加熱し、蒸発源21に収納された導電性材料の一つであるニッケル22を加熱溶融して、ニッケル蒸気を発生させる。ニッケル蒸気は真空容器内で凝縮して金属粉末となり、銅端子1とアルミ電線10の圧着接続部20に向かう流れ23が形成され、圧着接続部20の表面に衝突、付着して蒸着膜を形成する。圧着接続部20の近傍の温度は、アルミ電線10の絶縁被覆11が損傷しないように、圧着接続部20と蒸発源21との間隔を離して、例えば60~100°C程度に調整する。蒸着膜の厚みは、蒸着時間、ニッケル蒸気の濃度などの蒸着条件を可変することによりコントロールできる。また、蒸着時間は圧着接続部20と蒸発源21との間に仕切り板を設け、仕切板を開閉することにより、ニッケル蒸気の原子分子の流れ23を制御することができる。さらに、圧着接続部20の不必要な部分に蒸着膜が形成されないようにするには、その部分を遮蔽体あるいは遮蔽膜で覆う。また、図3では、蒸発源21を真空容器の上部に配置し、蒸着膜を形成する対象の圧着接続部20を下部に配置した例を示したが、それらの上下関係を逆にすることができる。このようにしてニッケル粉末の蒸着膜が形成された本発明の一実施形態のアルミ電線10と銅端子1との圧着接続部20の構造を図1に示す。図1は、圧着接続部20の構造を、アルミ電線10と銅端子1の長軸を含む鉛直面で切断した断面図である。本実施形態は、アルミ電線10と銅端子1とを圧着した状態でニッケルの蒸着膜を真空蒸着した。すなわち、図示のように、アルミ電線10の芯線12の露出部は、銅端子1のワイヤバレル4のバレル片4a、4bをかしめることにより連結部3に圧着接続されている。また、アルミ電線10の絶縁被覆11の端部は、インシュレーションバレル2のバレル片5a、5bをかしめることにより連結部3に固定されている。なお、本実施形態では、湾曲した弾性変形可能な接触子2aを備えた雌型端子を端子部2に適用した例を示しているが、本発明はこれに限らず、雄型端子にも同様に適用することができる。次に、本発明の特徴構成について、図1を参照して説明する。図3で説明した真空蒸着法により圧着接続部20にニッケルを蒸着した結果、圧着接続部20を構成する銅端子1の外表面及びアルミ電線10の露出した芯線11の外表面にニッケル粉末の蒸着膜24が形成される。実際に形成する蒸着膜24の厚みは極めて薄くすることができるが、図1では蒸着膜24の厚みを誇張して示している。図示のように、蒸着膜24は、露出した芯線11の外周面及び切断面を包囲して、また、バレル片4a、4bの外表面と端面を包囲して、さらに、連結部3の外表面に蒸着されている。なお、インシュレーションバレル5の外表面と端面、その近傍の絶縁被覆11の外表面、及び端子部2の外表面等に、蒸着膜を形成しても差し支えないが、本実施形態ではそれらの部分を遮蔽体で覆って蒸着膜が形成されないようにした例である。以上説明したように、本実施形態によれば、ニッケル粉末の蒸着膜24により銅端子1とアルミ電線10の圧着接続部20を被覆しているから、アルミ電線10の芯線12の外周面及び切断面と、銅端子1との圧着接続部20の細かい隙間をニッケル粉末の蒸着膜で埋めることができる。その結果、圧着接続部20への水の浸入を抑制してアルミ芯線の腐食を防止することができる。また、アルミの芯線12の露出部の表面がニッケル粉末の蒸着膜で覆われるから、アルミと銅端子の錫メッキとの接触部あるいは境界部が露出しない。その結果、例え圧着接続部20及びその周囲に水が存在しても、アルミの電食は発生し難い。また、防食被膜として真空蒸着により蒸着膜24を形成していることから、真空蒸着条件例えば、導電性材料の蒸気濃度、蒸着時間を調整することにより、蒸着膜の厚みを例えばμm単位で自由にコントロールできる。その結果、防食被膜の製造管理が容易で、圧着接続部20のサイズを大きくすることなく、防食被膜を形成することができる。そのため、複数の銅端子を並べて収容するコネクタハウジングの端子収容室のサイズを大きくすることなく、アルミ電線の防食を実現できる。さらに、蒸着膜24はニッケル粉末であるから、アルミ電線10と銅端子1の電気的接触の信頼性を損なうことがない。上記の実施形態では、蒸着膜24をニッケルで形成したが、本発明はこれに限らず、錫、金などの金属の他、炭素などを用いて形成できる。また、銅端子に限らず他の金属端子を適用することができる。金属粉末の蒸着膜の場合は、金属端子の金属と酸化還元の電位差が小さい金属材料を選択する。これにより、金属粉末の蒸着膜と金属端子との境界の露出部に水が介在しても、電食が起きるのを防止できる。また、実施形態では、表面に錫メッキが施された銅又は銅合金により形成された銅端子の例を示したが、錫メッキが施されていない銅端子にも適用することができる。"