"配線基板と、前記配線基板上に実装され、駆動電圧入力用の第1の電源端子を有するICと、前記配線基板上に設けられ、外部電源から供給される単一の電圧をそれぞれ異なる電圧に変換して出力する複数の電圧変換回路と、前記各電圧変換回路のそれぞれの出力端子に接続された複数の出力配線と、前記各電圧変換回路のそれぞれに対応して設けられ、前記各出力配線により前記各電圧変換回路と接続される複数の出力端子電極と、前記配線基板上に設けられ前記第1の電源端子に接続された第1の接続配線と、前記配線基板上に設けられ前記第1の電源端子と前記第1の接続配線を介して接続される入力端子電極とを備えることを特徴とする複合モジュール。前記ICは、駆動電圧入力用の第2の電源端子をさらに有し、前記配線基板上に設けられ、前記複数の電圧変換回路のいずれかの出力端子と、前記第2の電源端子とを接続する第2の接続配線をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の複合モジュール。前記複数の出力端子電極として、第1、第2の出力端子電極を備え、前記入力端子電極が、前記第1、第2の出力端子電極の間に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の複合モジュール。グランドに接続されたグランド端子電極と、信号伝送用の配線と接続された信号端子電極とをさらに備え、前記各出力端子電極および前記入力端子電極と、前記信号端子電極との間に前記グランド端子電極が配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の複合モジュール。請求項4に記載の複合モジュールを備えた電子機器であって、前記各出力端子電極、前記入力端子電極、前記信号端子電極および前記グランド端子電極のそれぞれに接続される複数の接続電極を備えたマザー基板を有し、前記マザー基板は、前記複数の接続電極に接続され、前記第1および第2の電源端子と前記複数の電圧変換回路のいずれかの出力端子とを選択的に接続する配線を備えることを特徴とする電子機器。前記各出力端子電極、前記入力端子電極、前記信号端子電極および前記グランド端子電極それぞれに接続される第1のコネクタと、前記第1のコネクタと結合され、結合時に前記各出力端子電極のいずれかと前記入力端子電極とを接続する第2のコネクタとをさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。ところで、モジュールに実装される複数のICは、それぞれ駆動電圧が異なる場合があり、このような場合には、携帯電話機側携帯電話機のマザー基板側で異なる複数の電圧を供給できる電源を用意する必要があるため、携帯電話機のマザー基板に実装する部品点数の増加により、携帯電話機のサイズが大きくなったり、製造コストが高くなるという問題が生じる。また、モジュールに実装されるICが一つの場合であっても、駆動電圧によって異なる機能を有するICがあるため、このような場合も、複数の異なる電圧を供給できる電源を用意する必要があり、上記同様の問題が生じる。本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、複合モジュールに複数の電圧変換回路を設けることにより、変換された電圧をモジュールに実装されたICに駆動電圧として供給するとともに、ICに供給される駆動電圧を自由に変更することができる複合モジュールおよび該モジュールを装備する電子機器を提供することを目的とする。上記した目的を達成するために、本発明の複合モジュールは、配線基板と、前記配線基板上に実装され、駆動電圧入力用の第1の電源端子を有するICと、前記配線基板上に設けられ、外部電源から供給される単一の電圧をそれぞれ異なる電圧に変換して出力する複数の電圧変換回路と、前記各電圧変換回路のそれぞれの出力端子に接続された複数の出力配線と、前記各電圧変換回路のそれぞれに対応して設けられ、前記各出力配線により前記各電圧変換回路と接続される複数の出力端子電極と、前記配線基板上に設けられ前記第1の電源端子に接続された第1の接続配線と、前記配線基板上に設けられ前記第1の電源端子と前記第1の接続配線を介して接続される入力端子電極とを備えることを特徴としている請求項1。このような構成にすることにより、ICの駆動電圧入力用の第1の電源端子と第1の接続配線を介して接続される入力端子電極と、各電圧変換回路それぞれにおいて出力端子と出力配線を介して接続される複数の出力端子電極とが配線基板上に設けられているため、ICの駆動電圧に対応する出力端子電極と、ICの駆動電圧入力用の第1の電源端子と第1の接続配線を介して接続される入力端子電極とを接続することで、ICに駆動電圧を供給することができる。また、前記ICは、駆動電圧入力用の第2の電源端子をさらに有し、前記配線基板上に設けられ、前記複数の電圧変換回路のいずれかの出力端子と、前記第2の電源端子とを接続する第2の接続配線をさらに備えていてもよい請求項2。このような構造にすることにより、複合モジュールに実装されるICが、駆動電圧によって異なる機能を有する場合であっても、別途、外部で異なる電圧を供給する電源を設けることなくICの異なる機能を使用することができる。また、前記複数の出力端子電極として、第1、第2の出力端子電極を備え、前記入力端子電極が、前記第1、第2の出力端子電極の間に配置されていることが好ましい請求項3。このような構造にすることにより、出力端子電極と入力端子電極との選択的な接続を容易に行なうことができる。また、グランドに接続されたグランド端子電極と、信号伝送用の配線と接続された信号端子電極とをさらに備え、前記各出力端子電極および前記入力端子電極と、前記信号端子電極との間に前記グランド端子電極が配置されていてもよい請求項4。このような構造にすることにより、信号端子電極から放射されるノイズが電源側の端子電極に入るのを抑制することができる。また、請求項4に記載の複合モジュールを備えた電子機器において、前記各出力端子電極、前記入力端子電極、前記信号端子電極および前記グランド端子電極のそれぞれに接続される複数の接続電極を備えたマザー基板を有し、前記マザー基板は、前記複数の接続電極に接続され、前記第1および第2の電源端子と前記複数の電圧変換回路のいずれかの出力端子とを選択的に接続する配線を備えていてもよい請求項5。このような構成にすることにより、ICに対して供給する駆動電圧をマザー基板側で自由に選択することができる。また、前記各出力端子電極、前記入力端子電極、前記信号端子電極および前記グランド端子電極それぞれに接続される第1のコネクタと、前記第1のコネクタと結合され、結合時に前記各出力端子電極のいずれかと前記入力端子電極とを接続する第2のコネクタとをさらに備えていてもよい請求項6。このような構造にすることにより、例えば、電子機器に搭載されるマザー基板に第2のコネクタが設けられている場合には、複合モジュールとマザー基板とを容易に接続することができる。また、第1のコネクタと第2のコネクタとの結合時に各出力端子電極のいずれかと入力端子電極とが接続されるため、複合モジュールに実装されるICに対して供給する駆動電圧を第2のコネクタ側で自由に選択することができる。本発明によれば、ICの駆動電圧入力用の第1の電源端子と第1の接続配線を介して接続される入力端子電極と、各電圧変換回路それぞれの出力端子と出力配線を介して接続される複数の出力端子電極とが配線基板上に設けられているため、ICの駆動電圧に対応する出力端子電極と、ICの駆動電圧入力用の第1の電源端子と第1の接続配線を介して接続される入力端子電極とを接続することで、ICに駆動電圧を供給することができる。<第1実施形態>本発明の第1実施形態にかかる複合モジュールについて、図1を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態にかかる複合モジュールの概略ブロック図である。この実施形態における複合モジュール1は、図1に示すように、配線基板2の表面一方主面にチップアンテナ3と、信号の送受信の切り換えを行うSPDT-SW4SinglePoleDoubleThrow-SWと、送信信号を増幅するパワーアンプ5PAと、各種の処理を行なう無線LAN用のIC6と、外部電源から供給される単一の電圧をそれぞれ異なる電圧1.8V、3.3Vに変換するDC-DCコンバータ7a、7b以下、第1,第2電圧変換回路7a、7bというとを備える高周波用のモジュールであり、電子機器のマザー基板などに搭載される。なお、SPDTSW4、パワーアンプ5、IC6及びDCDCコンバータ7a、7bは、半導体回路を含むチップ部品である。また、無線LAN用のIC6からPA5を介してSPDT-SW4に至る送信経路8には、PA5と無線LAN用のIC6との間にバラン図示せずと、SPDT-SW4とPA5との間にはバンドパスフィルタ図示せずとが設けられ、SPDT-SW4から無線LAN用のIC6に至る受信経路9には、SPDT-SW4から順に整合回路図示せず、バラン図示せずが設けられている。なお、外部からの不要な電磁波を遮断するために、チップアンテナ3を除く回路構成部品を覆うように金属シールドケースを配線基板2上に実装するのが好ましい。配線基板2としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板や低温同時焼成セラミック基板LTCC基板などが挙げられる。なお、配線基板2は、これらの基板を用いて単層構造としてもよいし、多層構造としてもよい。無線LAN用のIC6としては、駆動電圧に応じて異なる機能を有するICが使用され、異なる駆動電圧を入力するための第1の電源端子10aと第2の電源端子10bを備えている。両電圧変換回路7a,7bは、それぞれ外部電源から供給される単一の電圧を異なる電圧に変換させるための回路で、この実施形態では、第1の電圧変換回路7aと第2の電圧変換回路7bが配線基板2上に設けられる。なお、この実施形態では、外部電源から供給される電圧は3.6Vである。また、配線基板2上には、外部電源と接続されるVdd-supply端子電極11aと、各電圧変換回路それぞれに対応して設けられ、それぞれの出力端子と接続される2個の出力端子電極11b,11dと、無線LAN用のIC6の第1の電源端子10aと接続される入力端子電極11cと、配線基板2に形成されたグランドと接続するグランド端子電極11eと、信号入出力用の信号端子電極11fが設けられている。また、配線基板2上には、Vdd-supply端子電極11aと両電圧変換回路7a,7bとを接続する配線12と、両電圧変換回路7a,7bそれぞれの出力端子と各出力端子電極11b,11dとを接続する出力配線13a,13bと、無線LAN用のIC6の第1の電源端子10aと入力端子電極11cとを接続する第1の接続配線14と、無線LAN用のIC6の第2の電源端子10bと第1の電圧変換回路7aの出力端子とを接続する第2の接続配線15が設けられている。なお、各接続配線の一部を配線基板2の内層に形成しても構わない。また、配線基板2上に設けられた各端子電極11a,11b,11c,11d,11e,11fは、それぞれ図1に示すような位置に配置される。この場合、端子電極11a,11b,11c,11dがまとめて隣接配置されるとともに、各信号端子電極11fと端子電極11a,11b,11c,11dとの間にグランド端子電極11eが配置される。また、2個の出力端子電極11b,11dの間に入力端子電極11cが配置される。したがって、上記した実施形態によれば、配線基板2上に第1の電圧変換回路7aと第2の電圧変換回路7bが設けられ、両電圧変換回路7a,7bの出力端子それぞれと、出力配線13a,13bを介して接続される出力端子電極11b,11dが配線基板2上に設けられる。また、無線LAN用のIC6の駆動電圧用の第1の電源端子10aが配線基板2上に設けられた入力端子電極11cと第1の接続配線14を介して接続される。そのため、入力端子電極11cをどちらかの出力端子電極11b,11dと接続することにより、外部電源から供給される電圧が単一である場合であっても、所望の駆動電圧1.8Vまたは3.3Vを選択して無線LAN用のIC6に供給することができる。また、第1の電圧変換回路7aの出力端子と無線LAN用のIC6の第2の電源端子10bが第2の接続配線15を介して接続されているため、第2の電圧変換回路7bの出力端子と接続される出力端子電極11bと無線LAN用のIC6の第1の電源端子10aと接続される入力端子電極11cとを接続することにより、無線LAN用のIC6に1.8Vと3.3Vの駆動電圧を供給することができる。そのため、外部電源から供給される電圧が単一である場合であっても、別途、外部で異なる電圧を供給する電源を設けることなく、無線LAN用のIC6が有する複数の機能、例えば、駆動電圧に応じて異なる機能を使用することができる。また、複合モジュールが実装されるマザー基板などに、別途、異なる電圧を供給する電源または電圧変換回路を設ける必要がないため、マザー基板の小型化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。また、出力端子電極11b,11dから配線基板2の外部へ電圧を供給できるため、例えば、マザー基板にICなどの駆動電圧が必要な部品が複数個実装され、それらが異なる駆動電圧で駆動するものであるような場合であっても、マザー基板側に、別途、駆動用の電源または電圧変換回路を設けることなく、マザー基板に実装されるICなどを駆動させることができる。また、第1の電圧変換回路7aの出力端子と出力配線13aを介して接続される出力端子電極11dと、第2の電圧変換回路7bの出力端子と出力配線13bを介して接続される出力端子電極11bとの間に入力端子電極11cが配置されているため、無線LAN用のIC6に駆動電圧を供給する際、入力端子電極11cをその両隣の端子電極11b,11dのどちらかと接続すればよく、駆動電圧の選択入力を容易に行なうことができる。また、各出力端子電極11b,11d、入力端子電極11cおよびVdd-supply端子電極11aと、信号端子電極11fとの間にグランドに接続されたグランド端子電極11eが配置されているため、信号端子電極11fから放射されるノイズが電源側の端子電極11a,11b,11c,11dへ干渉したり、電源端子側からの不要な信号との結合を抑制することができる。<第2実施形態>本発明の第2実施形態にかかる複合モジュールについて図2を参照して説明する。なお、図2は、複合モジュール1aの概略ブロック図である。この実施形態にかかる複合モジュール1aが、図1を参照して説明した第1実施形態と異なるのは、図2に示すように配線基板2上に、無線LAN用のIC6とは別のIC6aが実装されている点と、IC6aが有する駆動用の電源端子10cと第2の電圧変換回路7bの出力端子とが配線16を介して接続されている点である。その他の構成は、第1実施形態と同じであるので、同一符号を付すことにより説明を省略する。このように、複合モジュール1aの配線基板2上に1.8Vまたは3.3Vで駆動する無線LAN用のIC6と3.3Vで駆動するIC6aが実装される場合であっても、IC6aの電源端子10cと第2の電圧変換回路7bの出力端子とを配線16を介して接続させることにより、複合モジュール1aが実装されるマザー基板に、別途、3.3Vの電源を設けることなくIC6aを駆動させることができる。<第3実施形態>本発明の第3実施形態にかかる電子機器について、図3を参照して説明する。なお、図3は、電子機器17の概略図である。この実施形態にかかる電子機器17は、本発明の第1実施形態にかかる複合モジュール1と、複合モジュール1の配線基板2上に設けられた各出力端子電極11b,11d、入力端子電極11c、グランド端子電極11e、各信号端子電極11f、Vdd-supply端子電極11aそれぞれに接続される第1のコネクタ19aと、複合モジュールが実装されるマザー基板18と、マザー基板18に設けられた第2のコネクタ19bとを備え、各コネクタ19a,19bどうしが結合されることによりマザー基板18上に実装される電子部品などと複合モジュール1が電気的に接続される。なお、この実施形態にかかる電子機器17が備える複合モジュールは、第2実施形態の複合モジュール1aであってもかまわない。また、第2のコネクタ19bには、第1のコネクタ19aの端子と対応して端子が設けられており、例えば、複合モジュール1側のVdd-supply端子電極11aと接続される端子20aはマザー基板18上または外部に設けられた外部電源と接続されている。また、端子20bは、複合モジュール1側の出力端子電極11bと入力端子電極11cと接続され、第2のコネクタ側で両端子電極11b,11cを接続するとともに、マザー基板側に3.3Vの電圧を出力できるように形成される。また、マザー基板と複合モジュール1の各端子電極11a,11b,11c,11d,11e,11fとの接続を第1、第2コネクタ19a,19bで行わず、例えば、マザー基板にそれぞれの端子電極11a,11b,11c,11d,11e,11fに対応する複数の接続電極を形成し、対応する電極どおしを配線パターンなどにより接続してもよい。この場合、第1および第2の電源端子10a,10bと第1および第2の電圧変換回路7a,7bのいずれかの出力端子とを選択的に接続する配線を備えるようにしてもよい。したがって、上記した実施形態によれば、複合モジュール1を備えた電子機器17は、複合モジュール1の各出力端子電極11b,11d、入力端子電極11c、信号端子電極11f、グランド端子電極11eおよびVdd-supply端子電極11aそれぞれに接続される第1のコネクタ19aと、マザー基板18に設けられた第1のコネクタ19aと結合される第2のコネクタ19bとを備えるため、複合モジュール1とマザー基板18とを容易に接続することができる。また、第2のコネクタの端子を20bのように形成することにより、第1のコネクタ19aと第2のコネクタ19bとの結合時に出力端子電極11bと入力端子電極11cとを接続させることができ、複合モジュール1に実装される無線LAN用のIC6に3.3Vの駆動電圧を供給することができる。また、第2のコネクタの端子20bと同じように、出力端子電極11dと入力端子電極11cとを接続させるように第2のコネクタの端子を形成することにより、無線LAN用のIC6に1.8Vの駆動電圧を供給することもできる。このように、複合モジュール1に実装される無線LAN用のIC6に対して供給する駆動電圧を第2のコネクタ側で自由に選択することができる。なお、第2のコネクタの端子20bは複合モジュール1側に引き出す電極を形成する必要はなく、第2の電圧変換回路7bと無線LAN用のIC6とを接続する配線のみを形成したものであってもよい。また、第1の電圧変換回路7aの接続配線13aと接続配線14とを接続しても構わない。なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した第1実施形態では、電圧変換回路として、1.8V用の第1の電圧変換回路7aと3.3V用の第2の電圧変換回路7bとを配線基板2上に設けたが、配線基板2上に設ける電圧変換回路の個数はこれに限らず、複合モジュール1,1aに実装されるICなどの電子部品を駆動させるために必要な駆動電圧の数に応じて、適宜、増減させるとよい。また、駆動電圧も1.8V、3.3Vに限るものではない。また、上記した第1実施形態では、1つのIC、第2実施形態では2つのICを配線基板2上に実装したが、これらよりも多くのICを配線基板2上に実装してもよい。この場合、それぞれのICを駆動させるために必要な駆動電圧の数に応じて、電圧変換回路を複数、配線基板2上に設ければよい。また、上記した第1および第2実施形態では、無線LAN用のIC6の駆動電圧入力用の第2の電源端子と第1の電圧変換回路7aの出力側とを第2の接続配線15を介して接続することにより、第1の電圧変換回路7aから無線LAN用のIC6に対して直接駆動電圧1.8Vを供給できるようにしたが、無線LAN用のIC6に駆動電圧入力用の第3の電源端子を設け、第2の電圧変換回路7bの出力側と第3の電源端子とを接続配線を介して接続することにより、第2の電圧変換回路7bから無線LAN用のIC6に対して直接駆動電圧3.3Vを供給できるようにしてもよい。"