"本体部の弾性変形をともなってコンタクト部を電極端子に接触させる電気的接触子において、上記本体部は、空隙を介して主面を対向させた2以上の細長い板状体と、上記板状体の一端を互いに結合させる第1結合部と、上記板状体の他端を互いに結合させる第2結合部とを備え、上記コンタクト部は、第2結合部の先端に形成されていることを特徴とする電気的接触子。空隙を介して主面を対向させた2以上の細長い板状体、上記板状体の一端を互いに結合させる第1結合部、上記板状体の他端を互いに結合させる第2結合部、及び、第2結合部の先端に形成されたコンタクト部を備え、上記板状体の弾性変形をともなって上記コンタクト部を電極端子に接触させる上記電気的接触子と、上記電気的接触子の第1結合部を支持する支持基板と、上記電気的接触子が貫通するガイド穴を有し、第2結合部を上記ガイド穴の内周面に対向させた状態で、上記電気的接触子を長手方向に移動可能に支持するガイド板とを備えたことを特徴とする電気的接触子ユニット。この様なプローブカードでは、コンタクトプローブの長さを短くすれば、そのインダクタンスを低下させ、テスト信号の高周波特性を改善することができる。しかしながら、コンタクトプローブの長さを短くしつつ、十分なオーバードライブ量を確保しようとすれば、オーバードライブ時にコンタクトプローブが塑性変形してしまうという問題があった。コンタクトプローブの長さをより短くすれば、オーバードライブ時にコンタクトプローブをより大きく湾曲させる必要がある。その結果、コンタクトプローブに発生する応力が、応力限界を越えれば、塑性変形してしまう。このため、オーバードライブ量を確保しつつ、コンタクトプローブの長さを短くすることは困難であった。そこで、コンタクトプローブの厚さを減少させることにより、オーバードライブ時の応力を抑制することが考えられる。コンタクトプローブは、その厚さ方向に湾曲させると、湾曲部の外側に最大の応力が発生する。この応力はコンタクトプローブの厚さに応じた値になるため、コンタクトプローブの厚さを減少させれば、オーバードライブ時の応力を減少させることができる。つまり、コンタクトプローブの長さを短くしたとしても、それに応じて厚さを減少させれば、所望のオーバードライブ量を確保することができる。ところが、コンタクトプローブの厚さを減少させると、その断面積も減少することから、オーバードライブ時における針圧が低下し、また、耐電流特性が劣化するという問題が生じる。この様な問題を解決しようとすれば、コンタクトプローブの幅を増大させて断面積を確保する必要がある。しかしながら、コンタクトプローブの幅を大きくするのにも限界がある。例えば、製造上の制限や、コンタクトプローブの配置間隔などにより決まる幅の最大値を越えることはできず、コンタクトプローブの長さを短くするのには限界があった。なお、この様な課題は、弾性変形をともなって電極端子に接触させ、当該電極端子と確実に導通させる電気的接触子に共通の課題であり、半導体デバイスの電気的特性試験に用いられるコンタクトプローブは、このような電気的接触子の一例である。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、弾性変形をともなって電極端子に接触させる電気的接触子の高周波特性を向上させることを目的とする。特に、弾性変形時における針圧を確保しつつ、高周波特性を向上させることを目的とする。また、耐電流特性を確保しつつ、高周波特性を向上させることを目的とする。また、本発明は、多数の電気的接触子を備えた電気的接触子ユニットの高周波特性を向上させることを目的とする。特に、各電気的接触子の弾性変形時における針圧を確保しつつ、高周波特性を向上させることを目的とする。また、耐電流特性を確保しつつ、高周波特性を向上させることを目的とする。第1の本発明による電気的接触子は、本体部の弾性変形をともなってコンタクト部を電極端子に接触させる電気的接触子であって、上記本体部が、空隙を介して主面を対向させた2以上の細長い板状体と、上記板状体の一端を互いに結合させる第1結合部と、上記板状体の他端を互いに結合させる第2結合部とを備え、上記コンタクト部が、第2結合部の先端に形成されている。ここでいう主面とは、板状体の広い面を意味している。電気的接触子の一部を板状体にすることにより、その厚さ方向に屈曲させた時に発生する応力を低減することにより、塑性変形させることなく、より大きく湾曲させることができる。このため、所望のオーバードライブ量を確保しつつ、電気的接触子を短くすることができる。つまり、電極端子に確実に接触させることができる電気的接触子の高周波特性を向上させることができる。しかも、2以上の板状体を備え、これらの板状体の主面を空隙を介して対向させることにより、各板状体の幅を増大させることなく断面積を増大させ、針圧や耐電流特性を確保することができる。つまり、電極端子に確実に接触させることができる電気的接触子について、針圧や耐電流特性を確保しつつ、高周波特性を向上させることができる。第2の本発明による電気的接触子ユニットは、空隙を介して主面を対向させた2以上の細長い板状体、上記板状体の一端を互いに結合させる第1結合部、上記板状体の他端を互いに結合させる第2結合部、及び、第2結合部の先端に形成されたコンタクト部を備え、上記板状体の弾性変形をともなって上記コンタクト部を電極端子に接触させる上記電気的接触子と、上記電気的接触子の第1結合部を支持する支持基板と、上記電気的接触子が貫通するガイド穴を有し、第2結合部を上記ガイド穴の内周面に対向させた状態で、上記電気的接触子を長手方向に移動可能に支持するガイド板とを備えている。第2結合部をガイド穴の内周面に対向させた状態で、ガイド板が電気的接触子を長手方向に移動可能に支持することにより、板状体を湾曲させるオーバードライブによって、コンタクト部が電極端子と並行に移動するのを抑制することができる。つまり、オーバードライブ時に、コンタクト部を概ね電気的接触子の長手方向に移動させることができるので、オーバードライブにより、コンタクト部が電極端子上で大きく移動し、電極端子から外れるのを抑制することができる。本発明による電気的接触子は、その一部を板状体にすることにより、湾曲時に発生する応力を低減し、より大きく湾曲させることができる。このため、所望のオーバードライブ量を確保しつつ、電気的接触子を短くすることができ、電気的接触子の高周波特性を向上させることができる。また、2以上の板状体を備え、これらの板状体の主面を空隙を介して対向させることにより、各板状体の厚さ及び幅を増大させることなく断面積を増大させ、針圧や耐電流特性を確保することができる。従って、電気的接触子の針圧や耐電流特性を確保しつつ、高周波特性を向上させることができる。また、本発明による電気的接触子ユニットは、第2結合部をガイド穴の内周面に対向させた状態で、ガイド板が電気的接触子を長手方向に移動可能に支持することにより、板状体を屈曲させるオーバードライブ時に、コンタクト部を概ね電気的接触子の長手方向に移動させることができる。従って、オーバードライブにより、コンタクト部が電極端子上で大きく移動し、電極端子から外れるのを抑制することができる。図1は、本発明の実施の形態によるコンタクトプローブの一構成例を示した外観図であり、図中のa及びbには、コンタクトプローブ100,110がそれぞれ示されている。なお、コンタクトプローブ100,110は、半導体デバイスの電気的特性試験に用いられる探針であり、電気的接触子の一例である。図中のaに示したコンタクトプローブ100は、略直線状の細長い形状からなる本体部1の一端にコンタクト部2を形成した垂直型プローブである。本体部1及びコンタクト部2は、いずれも導電性材料からなり、検査対象物不図示に対し略垂直となるように本体部1を配置し、検査対象物上の電極端子にコンタクト部2を当接させて使用される。また、オーバードライブ時には、本体部1が弓形に弾性変形することにより、電極端子に対し、コンタクト部2を確実に接触させることができる。本体部1は、空隙10Sを介して主面を対向させた2枚の板状体10A,10Bと、これらの板状体10A,10Bの一端後端を互いに結合させた第1結合部11と、上記板状体10A,10Bの他端前端を互いに結合させた第2結合部12とによって構成される。また、コンタクト部2は、第2結合部12の先端前端に形成され、第2結合部12から突出する形状からなる。本体部1は、導電率が高く、かつ、弾性特性に優れた材料、例えばNi-Coニッケルコバルト合金からなることが望ましく、コンタクト部2は、導電率が高く、かつ、耐摩耗特性に優れた材料、例えば、Rhロジウムからなることが望ましい。ただし、同一の金属材料を用いて、本体部1及びコンタクト部2を一体的に成形すれば、製造コストを抑制することができる。また、コンタクト部2は、本体部1の前端から突出していればよく、その形状は任意である。板状体10A,10Bは、その厚さが幅よりも短く、コンタクト部2が電極端子から受ける針圧により、その厚さ方向に容易に湾曲させることができる。板状体10A,10Bを湾曲させた場合、湾曲部の外側に最大の応力が発生する。一般に、湾曲部の曲率が同じであるとすれば、湾曲部に発生する応力は、板状体10A,10Bの厚さに応じた値になる。このため、板状体10A,10Bの厚さを薄くすれば、湾曲時に発生する応力を減少させることができる。つまり、板状体10A,10Bの厚さを薄くすることによって、塑性変形させることなく板状体10A,10Bをより大きく湾曲させることが可能になり、オーバードライブ量を増大させることができる。また、板状体10A,10Bは、その幅を増大させることにより、それぞれの断面積を増大させることができる。さらに、2枚の板状体10A,10Bを配置することによって、コンタクトプローブ100の断面積を更に増大させることができる。この様にしてコンタクトプローブ100の断面積を増大させれば、針圧を増大させることができるとともに、耐電流特性を向上させることができる。つまり、2枚の板状体10A,10Bを用いることによって、板状体10A,10Bの厚さを薄くしたとしても、コンタクトプローブ100の断面積を確保することが可能になる。従って、所望のオーバードライブ量を確保し、また、所望の針圧や耐電流特性を確保しつつ、本体部1を短くすることができる。本体部1を短くすることができれば、コンタクトプローブ100のインダクタンスを低下させることができるため、その高周波特性を向上させることができる。図中のbに示したコンタクトプローブ110は、コンタクトプローブ100と比較すれば、3枚の板状体10A~10Cを備えている点で異なるが、その他の構成は同一である。3枚の板状体10A~10Cは、空隙10Sを介して、互いの主面が対向している。また、第1結合部11は、3枚の板状体10A~10Cの一端を互いに結合させ、第2結合部12は、3枚の板状体10A~10Cの他端を互いに結合させている。各板状体10A~10Cの厚さが同一であれば、3枚の板状体10A~10Cを有するコンタクトプローブ110は、2枚の板状体10A,10Bを有するコンタクトプローブ100よりも本体部1の断面積を増大させることができる。全く同様にして、4枚以上の板状体を備えていれば、本体部1の断面積を更に増大させることができる。図2は、本発明の実施の形態によるプローブカードの一構成例を示した図である。このプローブカードは、メイン基板3、STSpaceTransformer基板4及びプローブユニット5により構成される。なお、プローブユニット5には、図1に示したコンタクトプローブ100が用いられている。メイン基板3は、プローブ装置不図示に対し着脱可能に取り付けられる配線基板であり、外周付近に外部端子が形成され、中央付近にST基板4が取り付けられている。プローブユニット5は、2以上のコンタクトプローブ100を保持する構造体であり、ST基板4に取り付けられている。ST基板4は、メイン基板3に広ピッチで形成された電極端子不図示と、プローブユニット5に狭ピッチで形成された電極端子不図示とを導通させる基板である。プローブユニット5は、配線基板50、ガイド板51,52、ガイド支持部53及びコンタクトプローブ100により構成される。配線基板50は、2以上のコンタクトプローブ100を支持する支持基板であり、コンタクトプローブ100に対応する2以上の電極端子50tが形成されている。ガイド板51は、2以上のガイド穴51hが形成され、電極端子50tを露出させるように、配線基板50に固着されている。ガイド板52は、空間を挟んでガイド板51と対向するように配置され、電極端子50tに対応する2以上のガイド穴52hが形成されている。ガイド支持部53は、配線基板50に固着されるとともに、ガイド板52を支持している。コンタクトプローブ100は、本体部1の上端が、ガイド板51のガイド穴51hに挿入され、配線基板50上の電極端子50tに接続されている。また、コンタクト部2が形成された本体部1の下端は、ガイド板52のガイド穴52hを貫通し、ガイド板52から突出している。ガイド穴51h,52hは、コンタクトプローブ100の両端付近においてコンタクトプローブ100を拘束し、その長手方向への移動を可能としつつ、当該長手方向に交差する方向への移動を規制している。つまり、コンタクトプローブ100は、その両端付近をガイド板51,52によって上下動可能に支持され、オーバードライブ時にガイド板51,52間の空間において、湾曲することができるとともに、当該湾曲により、コンタクトプローブ100の両端の位置がずれるのを抑制している。図3は、本発明の実施の形態によるコンタクトプローブ101のオーバードライブによる弾性変形の一例を示した図である。このコンタクトプローブ101は、図1のコンタクトプローブ100と同一の構成からなり、その後端が配線基板50及びガイド板51によって支持されているが、その前端は、ガイド板52によって支持されることなく、開放されている。図中のaには、オーバードライブ直前のコンタクトプローブ101の状態が示されている。つまり、検査対象物及びコンタクトプローブ101を互いに近づけ、電極端子300がコンタクト部2に接触しはじめた時の様子が示されている。また、図中のbには、オーバードライブ後のコンタクトプローブ101の状態が示されている。つまり、aの状態から、予め定められたオーバードライブ量Lだけ、検査対象物及びコンタクトプローブ101を更に近づけたときの状態が示されている。このコンタクトプローブ101は、板状体10A,10Bが、その厚さ方向に大きく湾曲することにより、コンタクト部2をオーバードライブ量Lだけ後退させている。このため、オーバードライブ前のコンタクトプローブ101は、電極端子300に対して略垂直であったが、オーバードライブ後は、コンタクトプローブ101の前端付近が大きく傾いている。電極端子300上の酸化膜は、コンタクト部2が当接することによって破壊される。このため、その後のオーバードライブにより、コンタクトプローブ101を傾け、電極端子300に接触させるコンタクト部2の接触面を変えることにより、コンタクト部2及び電極端子300間に酸化膜の破片が挟まりにくく、良好な導通状態を得ることができる。図4は、本発明の実施の形態によるコンタクトプローブ102のオーバードライブによる弾性変形の一例を示した図である。図中のaには、オーバードライブ直前の状態が示され、図中のbには、オーバードライブ後の状態が示されている。コンタクトプローブ102は、コンタクトプローブ101と比較して、第1結合部11及び第2結合部12が長く、板状体10A,10Bが短くなっているが、その他の構成は、コンタクトプローブ101と同一である。コンタクトプローブ102は、板状体10A,10Bが短いため、オーバードライブ後の曲率が、コンタクトプローブ101の場合に比べてやや大きくなり、また、電極端子300に対する先端付近の傾きもやや大きくなっている。図5は、図3のコンタクトプローブ101のオーバードライブによる弾性変形の他の例を示した図である。図中のaには、オーバードライブ直前の状態が示され、図中のbには、オーバードライブ後の状態が示されている。図5を図3と比較すれば、コンタクトプローブ101の前端付近がガイド板52によって長手方向に移動可能に支持されている点で異なる。ガイド板52のガイド穴52hにコンタクトプローブ103を貫通させ、ガイド板52によってコンタクトプローブ101の前端付近を拘束することにより、オーバードライブ時に、電極端子300に対し、コンタクト部2をスクラブさせることができる。ガイド板52を用いていない図3の場合、オーバードライブ時に、電極端子300に対するコンタクトプローブ101の角度が変化するだけであるのに対し、ガイド板52を用いる図5の場合には、オーバードライブ時にコンタクト部2が電極端子300上を移動する。このため、電極端子300上の酸化膜を除去して、良好な接触状態を得ることができる。図6は、図4のコンタクトプローブ102のオーバードライブによる弾性変形の他の例を示した図である。図中のaには、オーバードライブ直前の状態が示され、図中のbには、オーバードライブ後の状態が示されている。図6を図4と比較すれば、コンタクトプローブ102の前端付近がガイド板52によって長手方向に移動可能に支持されている点で異なる。コンタクトプローブ102は、オーバードライブ前及びオーバードライブ後のいずれにおいても、第2結合部12がガイド板52のガイド穴52hの内周面と対向するように保持されている。つまり、オーバードライブ前の状態において、第2結合部12の後端がガイド板52よりも配線基板50側に位置している。このため、オーバードライブ時に、コンタクト部2が、電極端子300に対し略垂直に移動する。従って、電極端子300の面積が小さい場合に、コンタクト部2がスクラブすることによって、コンタクト部2が電極端子300と接触しなくなるのを防止することができる。図7は、本発明の実施の形態によるコンタクトプローブ103のオーバードライブによる弾性変形の一例を示した図である。図中のaには、オーバードライブ直前の状態が示され、図中のbには、オーバードライブ後の状態が示されている。このコンタクトプローブ103は、3枚の板状体10A~10Cを有し、図1のコンタクトプローブ110と同じ構成からなる。また、図7と同様、その後端が配線基板50及びガイド板51によって支持され、第2結合部12がガイド板52によって長手方向に移動可能に支持されている。オーバードライブにより湾曲したコンタクトプローブ103の状態は、図6のコンタクトプローブ102と概ね同様である。ただし、板状体10A~10Cの数が多いため、コンタクトプローブの断面積も大きく、針圧が増大しており、耐電流特性も向上している。図8~図10は、図1のコンタクトプローブ100の製造方法の一例についての説明図である。図8のa~d及び図9のa~dは、コンタクトプローブ100の製造工程を時系列に示した図である。また、図10は、図8のcの状態を示した斜視図である。図8のaには、コンタクトプローブ100を形成させる導電性基板が示されている。ここでは、シリコン基板400の上面全体に導電性薄膜401が形成されているものとする。図8のbには、導電性薄膜401上にフォトレジスト402を選択的に形成した後、フォトレジスト402の非形成領域に犠牲層403を形成した状態が示されている。フォトレジスト402は、基板400の全面に形成された後、コンタクト部2に相当する領域内のフォトレジスト402だけが選択的に除去される。つまり、コンタクト部2に相当する領域において導電性薄膜401を露出させることができる。この状態において、Cuなどの犠牲金属を電気めっきすれば、コンタクト部2に相当する領域内に犠牲金属を堆積させ、犠牲層403を形成することができる。図8のcには、フォトレジスト402を除去し、新たにフォトレジスト404を選択的に形成した状態が示されている。フォトレジスト404は、基板400の全面に形成された後、本体部1に相当する領域内のフォトレジスト404だけが選択的に除去される。つまり、本体部1に相当する領域において導電性薄膜401を露出させることができる。図10は、このときの基板400を斜め上から見た様子を示した斜視図である。板状体10A,10B間に相当する領域には、フォトレジスト404が残されている。図8のdには、フォトレジスト404の非形成領域に導電性金属層405を形成した状態が示されている。図8のcの状態において、Ni-Coなどの導電性金属を電気めっきすれば、本体部1に相当する領域内に導電性金属を堆積させ、導電性金属層405を形成することができる。図9のaには、フォトレジスト404を除去し、新たにフォトレジスト406を選択的に形成した状態が示されている。フォトレジスト406は、基板400の全面に形成された後、本体部1及びコンタクト部2に相当する領域内のフォトレジスト406だけが選択的に除去される。つまり、犠牲層403及び導電性金属層405を露出させることができる。図9のbには、フォトレジスト404の非形成領域に導電性金属を堆積させた状態が示されている。図9のaの状態において、Ni-Coなどの導電性金属を電気めっきすれば、犠牲層403及び導電性金属層405上に導電性金属を堆積させることができる。図9のcには、フォトレジスト406を除去し、新たにフォトレジスト407を選択的に形成した状態が示されている。フォトレジスト407は、基板400の全面に形成された後、本体部1に相当する領域内のフォトレジスト407だけが選択的に除去される。つまり、コンタクト部2をマスクし、本体部1に相当する領域内の導電性金属層405のみを露出させることができる。図9のdには、フォトレジスト407の非形成領域に導電性金属を堆積させた状態が示されている。図9のcの状態において、Ni-Coなどの導電性金属を電気めっきすれば、本体部1に相当する領域内の導電性金属層405上に更に導電性金属を堆積させることができる。最後に、導電性金属層405のみを取り出せば、コンタクトプローブ100が得られる。例えば、導電性薄膜401及び犠牲層403がともにCuからなる場合であれば、Cuを選択的に溶解するエッチング液を用いて、導電性金属層405のみを取り出すことができる。本実施の形態によれば、コンタクトプローブ100~103が板状体10A~10Cからなり、オーバードライブ時に、板状体10A~10Cをその厚さ方向に湾曲させている。このため、板状体10A~10Cの厚さを薄くし、オーバードライブ時の応力を低減すれば、弾性限界を超えることなく、本体部1を大きく湾曲させることができる。従って、所望のオーバードライブ量を確保しつつ、コンタクトプローブ100~103の長さを短くし、その高周波特性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、コンタクトプローブ100~103が、空隙10Sを介して主面を対向させた2以上の細長い板状体10A~10Cからなることにより、板状体10A~10Cの厚さを薄くしても、本体部1の断面積を確保することができる。従って、所望の針圧を確保するとともに、耐電流特性を確保しつつ、本体部1の長さを短くし、コンタクトプローブ100~103の高周波特性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、コンタクトプローブ100~103が、板状体10A~10Cの前端を互いに結合させる第2結合部12を有するとともに、ガイド板52のガイド穴52hに貫通させている。そして、第2結合部12をガイド穴52hの内周面に対向させている。このため、長手方向に移動可能となるようにコンタクトプローブ100~103を支持し、オーバードライブ時に、検査対象物の電極端子300に対し、略垂直となる方向にコンタクト部2を移動させることができる。なお、本実施の形態では、半導体デバイスの電気的特性試験に用いられるコンタクトプローブ100~103の例について説明したが、本発明による電気的接触子は、この様なコンタクトプローブ100~103のみに限定されない。すなわち、本発明は、本体部1の弾性変形をともなって、コンタクト部2を電極端子に接触させる様々な電気的接触子に適用することができる。例えば、互いの主面を対向して配置された2枚の回路基板を導通させるための電気的接触子として使用することもできる。具体的には、本実施の形態におけるプローブユニット5の配線基板50を上記回路基板の一方とし、検査対象物を上記回路基板の他方に置き換えて、本発明を適用することもできる。"