透明フィルムの表面に平行に並べられた複数の帯状電極を有する透明電極フィルムであって、前記帯状電極の片側の端部に引き回し回路と接続するための透明電極パターンが形成され、かつ前記帯状電極の反対側の端部にも前記透明電極パターンと同等の透明電極パターンが形成された、透明電極フィルム。前記帯状電極の両端に形成された前記透明電極パターンの各々は、互いに面積が同一であり、互いに平面形状が相違する、請求項1記載の透明電極フィルム。前記帯状電極の片側の端部に設けられた透明電極パターンの一部と引き回し回路のパターンの一部とが積層されている、請求項1記載の透明電極フィルム。透明フィルム上に透明導電膜を全面形成し、その透明導電膜上にエッチングレジストをパターン形成し、前記エッチングレジストが形成されていない箇所の透明導電膜をエッチング除去し、前記エッチングレジストを剥離除去することにより帯状電極を形成し、前記帯状電極の片側の端部に引き回し回路をパターン形成する、請求項1から3のいずれかに記載の透明電極フィルムの製造方法。請求項1から3のいずれかに記載の透明電極フィルムの2つが、互いの帯状電極が直交するように積層された、狭額縁静電容量センサ。そこで、本発明者らは上記帯状電極と引き回し回路とを確実に接続させるために、位置ずれを考慮して、透明電極の端部を大きくし引き回し回路形成部分まで張り出すようなパターンにした。しかし、そのようにした結果、そこだけ透明電極のパターンが大きくなって透明電極全体の感度にアンバランスが生じる問題が生じた。そこで、本発明者らは以下の発明により上記課題を解決した。すなわち本発明は、透明フィルムの表面に平行に並べられた複数本の帯状電極を有する透明電極フィルムであって、前記帯状電極の片側の端部に引き回し回路と接続するための透明電極パターンが形成され、かつ前記帯状電極の反対側の端部にも前記透明電極パターンと同等の透明電極パターンが設けられている透明電極フィルムである。また本発明は、前記帯状電極の片側の端部に設けられた透明電極パターンの一部と引き回し回路のパターンの一部とが積層されている透明電極フィルムであってもよい。また本発明は、透明フィルム上に透明導電膜を全面形成し、前記透明導電膜上にエッチングレジストをパターン形成し、前記エッチングレジストが形成されていない箇所の透明導電膜をエッチング除去し、前記エッチングレジストを剥離除去することにより帯状電極を形成し、前記帯状電極の片側の端部に引き回し回路をパターン形成する透明電極フィルムの製造方法であってもよい。また本発明は、前記透明電極フィルムと、前記透明電極フィルムの帯状電極と直交する形状の帯状電極を有する第二透明電極フィルムとが積層された挟額縁静電容量センサである。本発明の透明電極フィルムは、透明フィルムの表面に平行に並べられた複数本の帯状電極を有する透明電極フィルムであって、前記帯状電極の片側の端部に引き回し回路と接続するための透明電極パターンが形成され、かつ前記帯状電極の反対側の端部にも前記透明電極パターンと同等の透明電極パターンが設けられていることを特徴とする。したがって、引き回し回路が形成されている側とそうでない反対側とで透明電極パターンに大差がなく、感度が大して変わらないため、透明電極全体の感度にアンバランスが生じないという効果がある。また本発明の透明電極フィルムは、前記帯状電極の片側の端部に設けられた透明電極パターンの一部と引き回し回路のパターンの一部とが積層されていることを特徴とする。したがって、帯状電極と引き回し回路パターンとが多少位置ずれを起こしても両者の電気的接続が確実にできるという効果がある。また本発明の透明電極フィルムの製造方法は、透明フィルム上に透明導電膜を全面形成し、前記透明導電膜上にエッチングレジストをパターン形成し、前記エッチングレジストが形成されていない箇所の透明導電膜をエッチング除去し、前記エッチングレジストを剥離除去することにより帯状電極を形成し、前記帯状電極の片側の端部に引き回し回路をパターン形成することを特徴とする。したがって、狭額縁化の要望に応えられる透明電極フィルムを生産性よく容易に製造できる効果がある。以下、本発明の透明電極フィルムについて説明する。本発明の透明電極フィルム1は、透明フィルム2の表面に平行に並べられた複数の帯状電極5を有する透明電極フィルム1であって、前記帯状電極5の片側の端部一方端部に引き回し回路15と接続するための透明電極パターン20が形成され、かつ前記帯状電極5の反対側の端部他方端部にも前記透明電極パターン20と同等の透明電極パターン30が設けられている図1a、図1b、図1c参照。透明フィルム2の材質としては、透明性があるものであればよく、例えば、ポリカーボネートPC系、ポリアミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレートPET系、又は、ポリブチレンテレフタレート系などのフィルムを用いることができる。透明フィルム2の厚みは特に限定はないが、静電容量センサの薄型化と安定した量産を考慮すると20~500μmの範囲が好ましい。帯状電極5は透明導電膜11により構成される。当前記透明導電膜11の材料としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、インジウムチンオキサイドITO若しくは、アンチモンドープ酸化錫ATOなどの金属酸化物膜、又は、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、又は、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくは、パラジウムなどの金属、導電フィラー入り透明高分子、ポリエチレンジオキシチオフェンPEDOTなどの導電性ポリマーの薄膜がある。前記導電膜の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング、CVD法、ロールコーター法などを用いることができる。帯状電極5のパターンは、特許文献1や特許文献2のように直線の共通軸に沿って接続された一連の菱形形状の電極10を備えていてもよいし、最小電極幅10~200μmの単なる直線状のパターンであってもよい。ただし図1に示すように、帯状電極5の端部には引き回し回路15と接続するための透明電極パターン20が形成され、かつ前記帯状電極15の反対側の端部にも前記透明電極パターン20と同等の透明電極パターン30が設けられている。ここで同等とは全く同じでなければならないというわけではなく、透明電極パターン20と透明電極パターン30とで電極感度の相違が問題にならない程度にするという意味である。すなわち、端部の透明電極パターン20は従来の菱形の電極パターン10を、菱形の電極パターン10の半分の三角形21と菱形の電極パターン10の半分の面積に相当する長方形22のパターンとが連なったパターンに変更し、透明電極パターン30も透明電極パターン20と同様のパターンにする図1a参照。このようにすることで、透明電極パターン20および透明電極パターン30は菱形の電極パターン10と同じ感度で、透明電極パターン20は引き回し回路15と電気的接続させやすいパターンの態様となる。なお、透明電極パターン20や透明電極パターン30は上記のパターンの態様に限定されるわけでなく、矢印のようなパターン図1b参照にしたり、従来の菱形の電極パターン10と正方形が連なったパターン図1c参照などにしたりしてもよい。また、電極感度の相違が問題にならない程度であれば透明電極パターン20と透明電極パターン30とでパターンが多少異なっていても構わない。例えば、図1aで示した透明電極パターン20と図1bで示した透明電極パターン30とを、1つの帯状電極5において組み合わせることができる。あるいは、透明電極20と透明電極30とは、1つの帯状電極において、互いに面積を同一とし、電極感度の相違が問題にならない範囲で互いに平面形状を相違させることもできる。帯状電極5の製造方法としては、透明フィルム2上に透明導電膜11を全面形成し図2a参照、前記透明導電膜11上にエッチングレジスト12をパターン形成し図2b参照、前記エッチングレジスト12が形成されていない箇所の透明導電膜11をエッチング除去し図2c参照、前記エッチングレジスト12を剥離除去する図2d参照方法が挙げられる。そして、帯状電極5の片方の端部に引き回し回路15が形成される図2e参照。エッチングレジスト12としては、アクリル系、ポリビニルシンナメート系、合成ゴム系、ノボラック系などの光硬化型または光分解型の感光性レジスト材料などが挙げられ、グラビアスクリーンなどの各種印刷方法やマスク塗装する方法などにより形成される。エッチングレジスト12のパターン化は、グラビア印刷やスクリーン印刷などの汎用印刷方式を用いて形成してもよいが、10~200μmの最小電極幅に対応するために、フォトマスクに光を照射させて、エッチングレジスト12の非マスク部分を所望のパターンに露光し、現像するというフォトプロセスによって形成する方法の方が好ましい。現像は、エッチングレジスト12が光硬化型の場合、炭酸ソーダなどを現像液として使用することにより未硬化部分を選択的に除去することにより行なわれる。またエッチングレジスト12が光分解型の場合、メタケイ酸ソーダなどを現像液として使用することにより分解されている部分を選択的に除去することにより行なわれる。エッチング剤としては、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、過硫酸アンモニウム、アンモニウム、塩化アンモニウムなどのアルカリエッチング液または塩化第二銅、塩化第二鉄、クロム酸/硫酸混液、過酸化水素水/硫酸混液などの酸性エッチング液などを用いる。引き回し回路15の材質および形成方法としては銀ペースト、カーボンペースト等の導電ペーストをスクリーン印刷グラビア印刷など汎用の印刷法で形成する方法、無電解または電解などのめっきにより銅などの金属膜を形成する方法、真空蒸着法やスパッタリング法で形成した銅などの金属膜をパターンエッチングする方法等が用いられる。なお、露出した帯状電極5を保護するために保護層等を設けてもよい。保護層の材質は透明な物質が選ばれる。例えば透明プラスチックフィルムを貼り合せたり、透明高分子を塗布してもよい。また、ウインドウパネルやLCDパネルに実装するための透明接着層が前記保護層の役割を兼ねてもよい。以上の発明によって得られた透明電極フィルム1と、前記透明電極フィルム1の帯状電極5と直交する形状の帯状電極6を有する第二透明電極フィルム8とを積層すれば挟額縁静電容量センサ100が得られる図3参照。挟額縁静電容量センサ100は、透明電極フィルム1の2つが、互いの帯状電極5が直交するように積層されている。厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム上にインジウムスズ酸化物ITOからなる透明導電膜をスパッタリング法にて全面形成し、前記透明導電膜上に光硬化型のドライフィルムレジストを貼合し、次に、フォトマスクの非マスク部分に紫外線を透過させて、前記ドライフィルムレジストの帯状電極のパターンに相当する部分を露光した。次いで、前記感光したドライフィルムレジストを炭酸ソーダで現像し、感光しなかった部分のドライフィルムレジストを除去し、エッチングレジストパターンを得た。得られたエッチングレジストパターンは、両端部以外は最小電極幅20μmの直線とその直線の共通軸に沿って接続された一連の対角線6mmの菱形形状であり、両端部は、前記菱形形状の半分の三角形のパターンと、それと面積を同じくする6mm×1.5mの長方形のパターンが連なったパターンであった。次に、前記エッチングレジストパターンが形成されていない箇所の透明導電膜を塩化第二鉄でエッチングした後、パターニングされた前記導電膜を被覆するエッチングレジストを3水酸化ナトリウムで除去した。この工程により、両端部が菱形形状の半分の三角形のパターンと、それと面積を同じくする6mm×1.5mの長方形のパターンが連なったパターンの透明電極フィルムが得られた。両端部のエッチングレジストパターンを菱形形状の半分の三角形のパターンと、一辺が3cmの正方形が連なった矢印のような形のパターンにした以外は、実施例1と同様にして透明電極フィルムを得た。両端部のエッチングレジストパターンを対角線6mmの菱形形状と一辺が3cmの正方形が連なったパターンにした以外は、実施例1と同様にして透明電極フィルムを得た。上記実施例1~実施例3の透明電極フィルムについて、片方の端部に銀ペーストからなる導電インキをスクリーン印刷にて引き回し回路のパターンを形成した。そして、それらを2セット作製し、各帯状電極が直交するように積層した結果、挟額縁静電容量センサが得られた。得られた挟額縁静電容量センサは、透明電極全体の感度にアンバランスが生じるようなこともなく正常に作動するものであった。