"電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置であって、測定対象となる電子部品が載置される載置台と、前記電子部品の各リード部に接触する複数の第1の通電接触子と、前記電子部品の底部に設けられて前記第1の通電接触子が接触するリード部以外の他のリード部に電気的に接続された金属板に接触し、前記第1の通電接触子よりも幅広の第2の通電接触子と、を備えること、を特徴とする電子部品測定装置。前記第2の通電接触子は、先端部分に複数のスリットを有すること、を特徴とする請求項1記載の電子部品測定装置。前記第2の通電接触子は、前記スリットが先端に到達することで複数の接触子が形成されていること、を特徴とする請求項2記載の電子部品測定装置。前記第1の通電接触子は、前記各リード部の上面、及び前記金属板と接続されたリード部以外の前記各リード部の下面から接触し、前記載置台は、前記金属板に接触する際に前記第2の通電接触子が位置する空間部と、前記金属板と接続された前記リード部を下面から支持するように膨出した座面と、を有すること、を特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電子部品測定装置。パワーデバイスの種類によっては、複数のリード部S1に大電流を分散させることができない場合がある。そのパワーデバイスの一例を図7に示す。図7に示す電子部品Sは、底面に金属板S2を有し、一本のリード部S1aが金属板S2と電気的に接続されている。金属板S2は、例えばヒートシンクであり、リード部S1aと電気的に接続されることで、電子部品SのGND接地の役割も担っている。この電子部品Sは、その内部回路の都合で、リード部S1の第1~4ピンが共通のソース端子、第5ピンがゲート端子、第6及び7ピンが入力端子、第8ピンのリード部S1aがドレイン端子に設定されている。この電子部品Sでは、電子部品測定装置は、第1ピンから第4ピンまでの4本のリード部S1に大電流を分散させて入力できる一方で、第8ピンの1本のリード部S1aからしか出力できない。そのための、出力側のリード部S1aとコンタクト21,22との十分な接触面積を確保することができず、大電流の導通が困難であったり、大電流を導通させても精度の良い電気特性結果を得られないおそれがあった。本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたもので、電流電圧を印加するコンタクトとリード部との接触面積が十分に確保できない電子部品を検査する場合であっても大電流テストが可能な電子部品測定装置を提供することを目的とする。本発明は、電子部品として、複数のリード部が突出するとともに、当該リード部よりも幅広の金属板が底面に貼着され、少なくとも一本のリード部が当該金属板と接続されたものが知られている点に着目したものである。そして、コンタクトの接触対象としては考慮されていなかった電子部品底部の金属板をコンタクトの接触対象とすることで、広い通電面積を確保することを目的とする。すなわち、本発明に係る電子部品測定装置は、電気特性の測定対象となる電子部品が載置される載置台と、前記電子部品の各リード部に接触する複数の第1の通電接触子と、前記電子部品の底部に設けられて前記第1の通電接触子が接触するリード部以外の他のリード部に電気的に接続された金属板に接触し、前記第1の通電接触子よりも幅広の第2の通電接触子と、を備えること、を特徴とする。前記第2の通電接触子は、先端部分に複数のスリットを有するようにしてもよい。前記第2の通電接触子は、前記スリットが先端に到達することで複数の接触子が形成されているようにしてもよい。前記第1の通電接触子は、前記各リード部の上面、及び前記金属板と接続されたリード部以外の前記各リード部の下面から接触し、前記載置台は、前記金属板に接触する際に前記第2の通電接触子が位置する空間部と、前記金属板と接続された前記リード部を下面から支持するように膨出した座面と、を有するようにしてもよい。本発明によれば、リード部よりも幅広の金属板が貼着されたパワーデバイスであれば、その金属板にコンタクトを接触させることで大きな接触面積を確保できるため、大電流を流すことが可能となる。以下、本発明に係る電子部品測定装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。[1.構成][A.電子部品測定装置]図1は、本実施形態に係る電子部品測定装置の概略構成を示す側面図である。この電子部品測定装置1以下、本装置1というは、電子部品Sの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定する装置である。電子部品Sの種類は特に限定されるものではないが、本装置1は、特に、パワートランジスタ、パワーMOSFET、整流ダイオード等の大電力を取り扱うパワーデバイスの大電流テストに好適である。図1に示すように、本装置1は、各リード部S1に対応して上側コンタクト21と下側コンタクト22を備える。上側コンタクト21と下側コンタクト22は、通電接触子であり、電子部品Sのリード部S1に接触して、電流をリード部S1に流す。上側コンタクト21と下側コンタクト22は、リード部S1を挟持するように配置される。上側コンタクト21は、リード部S1より上方位置に配設され、先端部は、リード部S1の手前でリード部S1に向かって折れ曲がり、先端がリード部S1の上面から接触する。下側コンタクト22は、リード部S1より下方位置に配設され、先端部は、リード部S1の手前でリード部S1に向かって折れ曲がり、先端がリード部S1の下面から接触する。この上側コンタクト21と下側コンタクト22は、上下のレバー3a,3bと複数のローラ4a,4bとによって保持されている。また、本装置1は、電子部品Sが載置される載置台として、ホールドピン6を備える。レバー3a,3bとホールドピン6は、シャフト7と、シャフト7に回動可能に軸支されたカム8a,8bとによって支持されており、モータ10によるシャフト7の回転によってカム8a,8bを駆動させることにより、上下方向に移動する。ホールドピン6は、下端、すなわち電子部品Sの載置面とは反対側がロッド等を介してカム8bと当接している。カム8bは、中心からカム面までの径長がピークに向かって滑らかに増加する卵形や楕円形状を有しており、中心がシャフト7によって軸支されている。そのため、ホールドピン6は、モータ10の駆動に応じて上下方向に移動する。尚、ホールドピン6には、バネ6eが設けられており、緩衝材となって、ホールドピン6が電子部品Sと当接した際の電子部品Sへの衝撃を吸収している。レバー3a,3bは、それぞれ、ホールドピン6の両側に隙間を設けて拡がって配置されており、レバー3aの下端がロッド等を介してカム8aと当接し、レバー3bの下端がロッド等を介してカム8bと当接している。カム8aについてもカム8bと同様に、中心からカム面までの径長がピークに向かって滑らかに増加する卵形や楕円形状を有しており、中心がシャフト7によって軸支されている。そのため、レバー3a,3bについても、それぞれモータ10の駆動に応じて上下方向に移動する。レバー3aの上端には、一対のローラ4aが取り付けられている。一対のローラ4aは、高さを異にしており、所定の間隔が設けられている。上側コンタクト21は、この一対のローラ4aの間を通って電子部品Sのリード部S1に至るように延設されている。各ローラ4aと上側コンタクト21との間には若干の隙間が設けられており、レバー3aが上下動する際には、ローラ4aの何れかが上側コンタクト21を押圧する。すなわち、レバー3aが下降し、上側コンタクト21よりも上方のローラ4aが上側コンタクト21に対して上方から当接すると、上側コンタクト21は、下方に押し下げられ、ホールドピン6に載置された電子部品Sのリード部S1に上方から接触する。他方、レバー3aが上昇し、上側コンタクト21よりも下方のローラ4aが上側コンタクト21に対して下方から当接すると、上側コンタクト21は、上方に押し上げられ、リード部S1から離れる。レバー3bについてもレバー3aと同様に、その上端には、ホールドピン6の両側にそれぞれ一対のローラ4bが取り付けられている。一対のローラ4bは、高さを異にしており、所定の間隔が設けられている。下側コンタクト22は、この一対のローラ4bの間を通って電子部品Sのリード部S1に至るように延設されている。各ローラ4bと下側コンタクト22との間には若干の隙間が設けられており、レバー3bが上下動する際には、ローラ4bの何れかが下側コンタクト22を押圧する。すなわち、レバー3bが上昇し、下側コンタクト22よりも下方のローラ4bが下側コンタクト22に対して下方から当接すると、下側コンタクト22は、上方に押し上げられ、ホールドピン6に載置された電子部品Sのリード部S1に下方から接触する。他方、レバー3bが下降し、下側コンタクト22よりも上方のローラ4bが下側コンタクト22に対して上方から当接すると、下側コンタクト22は、下方に押し下げられ、リード部S1から離れる。尚、カム8a,8bは、カム面の位相が180度ずれて取り付けられているため、上側コンタクト21と下側コンタクト22は、電子部品Sのリード部S1を上下から挟み込むように、又は電子部品Sのリード部S1から同時に離れるように移動する。[B.コンタクト]この上側コンタクト21と下側コンタクト22の形状について図2及び図7を参照して更に詳細に説明する。図2は、本実施形態に係る上側コンタクト21と下側コンタクト22の模式図であり、電子部品Sのリード部S1を挟持した状態を示し、aは上面図、bは側面図、cは下面図である。図7は、パワーデバイスである電子部品Sの一例を示す模式図である。まず、図7に示すように、この電子部品Sは、底面に金属板S2を有し、一本のリード部S1aが金属板S2と電気的に接続されている。金属板S2は、例えばヒートシンクであり、リード部S1aと電気的に接続されることで、電子部品SのGND接地の役割も担っている。この金属板S2は、各リード部S1よりも幅広となっている。図2に示すように、本装置1は、下面から接触する下側コンタクト22として、リード用コンタクト22aと金属板用コンタクト22bの2種類を備えている。リード用コンタクト22aは、上側コンタクト21と同様に、第1の通電接触子として、電子部品Sの各リード部S1に一対一対応で配設されている。但し、金属板S2と接続されたリード部S1aに対しては、リード用コンタクト22aは配設されていない。その代わり、本装置1は、リード部S1aと接続する金属板S2に下面から接触する金属板用コンタクト22bを第2の通電接触子として配設している。換言すると、本装置1は、リード部S1aに対応する下側コンタクト22としては、リード部S1aに接続された金属板S2と接触する金属板用コンタクト22bを備える。金属板用コンタクト22bは、リード用コンタクト22aよりも長く、その先端は、電子部品Sの底面に貼着されている金属板S2に至る。尚、金属板用コンタクト22bも他の下側コンタクト22と同様に、ローラ4b間に配設され、モータ10の駆動に応じて金属板S2と接離する。この金属板用コンタクト22bは、金属板S2がリード部S1よりも幅広となっているため、上側コンタクト21,リード用コンタクト22aよりも幅広に形成できる。すなわち、この金属板用コンタクト22bは、接触面積を広くとることができる。また、金属板用コンタクト22bは、金属板S2に接触する先端部分に複数のスリット23が穿設されており、そのスリット23は金属板用コンタクト22bの先端まで到達している。すなわち、金属板用コンタクト22bは、その先端が先割れしており、幅方向に並ぶ複数の接触子24が形成されている。金属板用コンタクト22bは、このスリット23が穿設されることによって弾性力が低下しているため、金属板用コンタクト22bに歪みが生じていても、低接触圧で幅方向全域に亘って金属板S2に接触する。[C.ホールドピン]次に、本実施形態のホールドピン6について図3を参照して更に詳細に説明する。図3は、本実施形態に係る本装置1が備えるホールドピン6の下面図であり、aはその形状を示し、bは電子部品Sが載置された状態を示す。このホールドピン6の座面6a、すなわち電子部品Sの載置面は、電子部品Sのパッケージ本体と同じか若干狭く設定されている。従って、電子部品Sをホールドピン6に載置したときに、リード部S1が座面6a領域から飛び出る。上側コンタクト21及び下側コンタクト22は、この座面6aの間際まで延びており、座面6aから突出したリード部S1を挟持する。この座面6aには、一部が切り欠かれて空間部6bが形成されている。空間部6bは、金属板用コンタクト22bの配設側から所定の幅及び奥行きで切り込まれている。この空間部6bは、金属板用コンタクト22bの接触時における位置を確保する空間であり、金属板用コンタクト22bの先端よりも若干広い程度に形成されるものである。所定の幅及び奥行きとは、金属板用コンタクト22bが収容可能な程度である。ホールドピン6の座面6aに電子部品Sが載置されると、空間部6bによって金属板S2が露出し、金属板用コンタクト22bが金属板S2に接触可能となる。また、このホールドピン6には、座面6aの一部が膨出して座面6cが形成されている。座面6cは、金属板S2と接続されているリード部S1aの根元まで至って膨出している。そのため、座面6cは、電子部品Sがホールドピン6に載置されたときに、金属板S2と接続されているリード部S1aを下面から支持する。ここで、リード部S1を上下から挟み込むのは、リード部S1に加わる応力を相殺するためである。すなわち、電子部品Sと上側コンタクト21と下側コンタクト22との接触抵抗を軽減させるためにリード部S1に適切な接触圧を加える必要性から、リード部S1の変形やねじれ又は破損を防止するためである。上述したように、金属板S2と接続されたリード部S1aには、上面から上側コンタクト21が接触するが、下面からリード部S1aに接触するリード用コンタクト22aはない。そのため、座面6cは、下面からリード部S1aを支持することで、上側コンタクト21によりリード部S1aに加わる応力を相殺している。[2.作用効果]このような本装置1においては、電子部品Sとして、金属板S2を有する電子部品Sがホールドピン6に載置された状態では、リード部S1が座面6aから突出し、上側コンタクト21と下側コンタクト22がリード部S1を挟持可能となっている。また、金属板用コンタクト22bが移動可能な空間部6bには、金属板S2が露出している。さらに、金属板S2と接続されたリード部S1aは、座面6cによって下面から支持されている。この状態で、本装置1は、モータ10を駆動させて、カム8aを回転させることで、レバー3aを下方に移動させ、伴ってローラ4aを上側コンタクト21に上方から当接させることにより、上側コンタクト21を電子部品Sのリード部S1に上面から接触させる。金属板S2と接続されたリード部S1aに対する上側コンタクト21の接触圧は、座面6cによって相殺されている。また、モータ10の駆動により、カム8bが回転してレバー3bが上方に移動し、伴ってローラ4bを下側コンタクト22に下方から当接することにより、下側コンタクト22が上側コンタクト21の接触と同時に電子部品Sのリード部S1に下面から接触する。このとき、金属板用コンタクト22bについても、空間部6bを通り、金属板S2に下面から当接する。上側コンタクト21及び下側コンタクト22がリード部S1に当接すると、本装置1は、金属板S2に当接した金属板用コンタクト22bを含めた上側コンタクト21と下側コンタクト22に大電流を流し、大電流テストを行う。例えば、図7に示す電子部品Sにおいて、リード部S1の第1~4ピンが共通のソース端子、第5ピンがゲート端子、第6及び7ピンが入力端子、第8ピンのリード部S1aがドレイン端子に設定されている。この電子部品Sは、第1~4ピンに大電流を分散させて入力し、第8ピンと電気的に接続された金属板S2と接触した金属板用コンタクト22bから大電流を出力させる。金属板用コンタクト22bは、他の上側コンタクト21や下側コンタクト22と比べて幅広であるため、接触面積が広く、接触抵抗が低いため、大電流に耐性を有する。従って、例えば、パッケージサイズ5mm角程度の小型パワートランジスタにおいて、約200Aの電流を流すことが可能となり、且つ、この大電流であっても精度の良い電気特性検査が可能となる。このように、本実施形態の電子部品測定装置1は、ホールドピン6と、各リード部S1に接触する複数の上側コンタクト21及び下側コンタクト22と、金属板S2に接触し、上側コンタクト21及びリード用コンタクト22aよりも幅広の金属板用コンタクト22bとを備えるようにした。これにより、金属板用コンタクト22bの接触面積が広くなるため、接触抵抗を小さくでき、大電流テストを容易に行うことができるとともに、精度の良い測定結果を得ることができる。また、金属板用コンタクト22bは、その先端が先割れしており、幅方向に並ぶ複数の接触子24が形成されているため、弾性力が低下し、低接触圧であっても幅方向全域に亘って金属板S2に容易に接触できる。また、ホールドピン6は、金属板S2と接続されたリード部S1aを下面から支持するように膨出した座面6cを備えるため、リード部S1を上下で挟持するクランプ型の電子部品測定装置1であっても、リード部S1aに上面から当接する上側コンタクト21の応力を座面6cで相殺でき、リード部S1aの変形やねじれ又は破損を防止できる。[3.電子部品搬送装置の適用例]次に、本実施形態に係る本装置1の適用例について図4及び図5を参照して説明する。図4は、本実施形態に係る本装置1を備える電子部品搬送装置100の概略構成を示す上面図である。図5は、この電子部品搬送装置1の概略構成を示す側面図である。図4及び図5に示す実施形態は、本発明の電子部品測定装置1を、電子部品Sを整列搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置100以下、単に搬送装置100というに搭載して使用するものである。この搬送装置100は、電子部品Sに対する各種の工程処理機構、及び電子部品Sを各種の工程処理機構に順次搬送する搬送機構を備えている。搬送機構は、ターンテーブル11を含んで構成される。ターンテーブル11の中心は、下方に配置されたダイレクトドライブモータ12の駆動軸で支持されている。ターンテーブル11は、ダイレクトドライブモータ12の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。ターンテーブル11の外周部には、電子部品Sを保持する複数の保持手段13が、ターンテーブル11の外周に沿って等間隔で離間して取り付けられている。保持手段13の配置間隔は、ターンテーブル11の1ピッチの回転角度と等しい。ターンテーブル11の外周は、電子部品Sの搬送経路である。すなわち、電子部品Sは、ターンテーブル11の外周に沿って搬送される。保持手段13で電子部品Sを保持し、ターンテーブル11を回転させることで、外周線に沿った方向に電子部品Sを整列搬送する。保持手段13は、電子部品Sを吸着及び離脱させる吸着ノズル131である。吸着ノズル131のパイプ内部は、図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、吸着ノズル131は、負圧の発生によって電子部品Sを吸着し、真空破壊によって電子部品Sを離脱させる。この吸着ノズル131は、ターンテーブル11の外周部に取り付けられた支持部132によって、その下端をターンテーブル11の下面に突出させるように支持されており、その突出端が電子部品Sを吸着及び離脱させる吸着部131aとなっている。支持部132は、吸着ノズル131を摺動可能に支持しており、吸着ノズル131は、ターンテーブル11に対して昇降可能となっている。昇降方向は、ターンテーブル11の拡がり方向を水平面と仮定した場合の垂直方向である。吸着ノズル131の各停止位置Pには、操作ロッド134を備える駆動部133が配置されている。駆動部133は、具体的にはモータであり、操作ロッド134を上下動させる。操作ロッド134は、その下端を吸着ノズル131の上端に設けられる被押圧部131bに対向させて配置されており、駆動部133の駆動に応じて吸着ノズル131の被押圧部131bと当接し、押圧力を付与して吸着ノズル131を下方に押し下げる。工程処理機構としては、ターンテーブル11の回転方向順に、換言すると、搬送経路の前段から順番に、例えば、パーツフィーダ41、マーキングユニット42、外観検査ユニット43、本実施形態の電子部品検査装置1、分類ソートユニット45、姿勢判別ユニット49、姿勢補正ユニット46、テーピングユニット47、不良品排出ユニット48が配置される。これら工程処理機構は、ターンテーブル11を取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置される。配置間隔は、ターンテーブル11の1ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。工程処理機構の配置位置は、保持手段13の停止位置Pと一致する。停止位置Pには、何れかの搬送処理機構が1機配置される。尚、停止位置Pの数≧搬送処理機構の数であれば、これらの数は同数でなくともよく、搬送処理機構が配置されない停止位置Pが存在していてもよい。このような搬送装置100において、まず、電子部品Sは、パーツフィーダ41から搬送経路に供給される。パーツフィーダ41は、円形の振動パーツフィーダと直線型の供給振動フィーダとを組み合わせて、ターンテーブル11の外周端直下の搬送経路終端まで多数の電子部品Sを整列させて連続的に搬送する。電子部品Sが供給されると、ターンテーブル11は、所定角度の回転と所定時間の停止を繰り返す。各吸着ノズル131は、ターンテーブル11の間欠回転によって、ターンテーブル11の外周上の各停止位置Pに順に移動する。各吸着ノズル131は、停止位置Pに移動すると、駆動部133及び操作ロッド134の動作により工程処理機構のステージへ向けて下降し、真空破壊によって電子部品Sを離脱させる。工程処理機構4は、電子部品Sを受け取ると、当該電子部品Sに処理を施す。電子部品Sの処理終了後は、吸着ノズル131が再びステージへ向けて下降し、電子部品Sを保持する。まず、マーキングユニット42に電子部品Sが供給されると、マーキングユニット42は、電子部品Sに臨んでレーザ照射用のレンズを有し、レーザを電子部品Sに照射してマーキングを行う。次に、外観検査ユニット43に電子部品Sを供給し、外観検査ユニット43にて、電子部品Sを撮影し、画像から電子部品Sの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の有無を検査する。次に、吸着ノズル131が外観検査ユニット43から電子部品Sをピックアップし、電子部品測定装置1が配置された停止位置Pに移動すると、吸着ノズル131は、ホールドピン6の座面6aに向けて下降を開始し、座面6a上に電子部品Sを載置させる。そして、電子部品測定装置1は、上述したように、上側コンタクト21及び下側コンタクト22でリード部S1を挟持し、金属用コンタクト22bは、金属板S2に当接し、大電流テストを含む電気特性検査を行う。電気特性検査が終了すると、吸着ノズル131は電子部品Sを保持したまま上昇する。そして、次以降のサイクル毎に順に分類ソートユニット45、姿勢判別ユニット49、姿勢補正ユニット46、テーピングユニット47、不良品排出ユニット48を経る。これにより、電子部品Sは、外観検査の結果に応じて不良品と良品とに分類され、そのレベルに応じて分類してシュートされる。さらに、電子部品Sの姿勢が判別され、判別結果に応じて電子部品Sの位置補正が行われ、キャリアテープに梱包される。キャリアテープに梱包されなかった電子部品Sは、搬送装置100から排出される。[4.他の実施形態]以上のように本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲又はその均等の範囲に含まれる。例えば、本実施形態では、クランプ型の電子部品測定装置1を例に挙げたが、金属板用コンタクト22bを備えていれば、それ以外は上側コンタクト21のみであってもよいし、上側コンタクト21を配置せずに、下側コンタクト22のみであってもよい。また、金属板用コンタクト22bは、ホールドピン6の座面6aに予め配置されていてもよい。また、本実施形態では、金属板用コンタクト22bとして、先端部分のスリット23が金属板用コンタクト22bの先端まで到達し、幅方向に並ぶ複数の接触子24が形成されている例を挙げた。その他にも、金属板用コンタクト22bの弾性力を低下させることができれば、スリット23を先端まで到達させて先割れ状にしなくともよい。また、金属板用コンタクト22bの長手方向全般に亘ってスリット23が形成されている、換言すると、独立した複数の金属板用コンタクト22bがそれぞれ配設されて、電子部品Sの金属板S2に到達するようにしてもよい。また、搬送装置100として、一つのターンテーブル11に各種の工程処理機構を配置する場合を例に挙げたが、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数のターンテーブル11で一の搬送経路を構成するようにしてもよい。また、保持手段13として、真空の発生及び破壊により電子部品を吸着及び離脱させる吸着ノズル131に代えて、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Sを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。ホールドピン6に電子部品Sを載置する際は、吸着ノズル131を下降させずに、ホールドピン6を上下動可能に構成して、ホールドピン6側が電子部品Sを迎えに行くようにしてもよい。また、搬送装置100が備える各種の工程処理機構は、上記した種類に限られず、各種の工程処理機構と置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。"