高硬度耐磨耗性プローブであって、前記高硬度耐磨耗性プローブの硬度を高める、重量比75-96のタングステン鋼と、結合剤となり前記高硬度耐磨耗性プローブの強度を制御する、重量比4-25のコバルトを含むことを特徴とする高硬度耐磨耗性プローブ。前記タングステン鋼が前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は82であることを特徴とする、請求項1に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。前記コバルトが前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は18であることを特徴とする、請求項2に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。前記高硬度耐磨耗性プローブは、前記高硬度耐磨耗性プローブの硬度と熱硬化性を高めるカーボンを更に含むことを特徴とする、請求項1に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。前記カーボンが前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は0.5-1.5であることを特徴とする、請求項4に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。前記高硬度耐磨耗性プローブは、前記高硬度耐磨耗性プローブの耐磨耗性を高めるクロムを更に含むことを特徴とする、請求項1に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。前記クロムが前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は0.5-3であることを特徴とする、請求項6に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。前記高硬度耐磨耗性プローブは、前記高硬度耐磨耗性プローブの熱硬化性を高めるアルミニウムを更に含むことを特徴とする、請求項1に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。前記アルミニウムが前記高硬度耐磨耗性プローブ中に占める重量比は0.5-1であることを特徴とする、請求項8に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。前記高硬度耐磨耗性プローブは、重量比0.5-1.5のカーボン、重量比0.5-3のクロム及び重量比0.5-1のアルミニウムを含むことを特徴とする、請求項1に記載の高硬度耐磨耗性プローブ。前述した従来の技術には、高硬度耐磨耗性プローブが必要であり、これは高硬度のみならず、耐磨耗性も高く、耐用年数も長く、有効的に半導体チップのパッド上の酸化層を貫通し試験用プローブとパッド間の導電能力を増加出来、試験用プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストを節約可能で、試験効率を高められる物でなければならない。本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本発明は、高硬度の、好ましい耐磨耗性を有し、耐用年数も長い等の長所があり、有効的に半導体チップのパッド上の酸化層を貫通しプローブとパッド間の導電能力を増加させ、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストの削減可能な、試験効率を高める高硬度耐磨耗性プローブを提供することを主目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは、前記高硬度耐磨耗性プローブの硬度を高める、重量比75-96のタングステン鋼と、結合剤となり前記高硬度耐磨耗性プローブの強度を制御する、重量比4-25のコバルトを含むことを特徴とする。本発明のもう一つの目的は高硬度耐磨耗性プローブの製作方法を提供し、高硬度で、耐磨耗性の高い、耐用年数の長いプローブを製作し、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストを節約させ、試験効率を高める事である。本発明の目的達成の為に、本発明は高硬度耐磨耗性プローブ、特にパッケージへの封入が完了した半導体チップに対して試験を行う為の高硬度耐磨耗性プローブを提供する。高硬度耐磨耗性プローブの主要成分は硬度が極めて高いタングステン鋼で、これは従来の銅、錫、或いは是Ni/Pd/Au等の材質を採用したプローブに比べ、より高い硬度とより好ましい耐磨耗性を有し、試験中に半導体チップと接触し摩擦されても磨耗し難く、耐用年数を大幅に伸ばし交換頻度と回数を減らし、労力や、時間や材料等のコストを節約させ、試験効率を高めれる。本発明のもう一つの目的達成の為に本発明は、高硬度で、耐磨耗性の高い、耐用年数の長い、交換頻度が低い、パッケージへの封入が完了した半導体チップに対して試験を行う為のプローブを製作する為の、高硬度耐磨耗性プローブの製作方法を提供する。この高硬度耐磨耗性プローブの製作方法は以下のステップを含む。まず、各成分の金属粉末、例えばタングステン粉末とコバルト金属粉末等を混合させ、各成分の金属粉末混合物を焼結成形させ板材を形成させ、続いて、この板材を予め決められた厚さまで研磨し、必要なプローブ形状に合わせて、研磨後の板材をプローブ形状にカットし、最後に、カットの終わったプローブのまくれを行う。この耐磨耗性プローブの製作方法で製作されたプローブは、タングステン等の高硬度と耐磨耗性の高い成分で製作される為、高い硬度、高い耐磨耗性、長い耐用年数、交換頻度の低さ等の長所を有する。このように、本発明を従来の技術と比較すると、その利点は高硬度耐磨耗性プローブとその製作方法にあり、特にパッケージへの封入の完了した半導体チップに対して試験を行うプローブに用いられ、高い硬度をを有するのみならず、高い耐磨耗性、長い耐用年数等の特性を有し、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストを節約出来、試験効率を高める等の長所を更に有する。本発明によれば、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、労力や、時間や材料等のコストを節約出来、試験効率を高める等の長所が得られる。以下に図面を参照して本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。ここでは、本発明に係る実施形態の図中の各部材或いはステップについて単一の部材或いはステップを描写し説明するが、これは限定される物ではなく、以下の説明は特別に数量上の制限を強調しない限り本発明の精神と応用範囲から言えば、構造上並びに方法上は複数個の部材或いは構造が並存出来る。また、本説明書の、各部材の異なる部分のサイズは完全に図中に描かれる物と同一というわけではなく、ある尺度と他の相関する尺度の対比或いは強調または簡潔化した物であって、明確に描写する事により本発明に対する理解を促す物である。本発明で用いられる現有の技術は、ここでは本発明を詳述する為に重点を引用するのみである。本発明は高硬度耐磨耗性プローブ、特に従来の銅、錫、或いは是Ni/Pd/Au等の材質のプローブに取って代わる、パッケージへの封入の完了した半導体チップに対する試験を行う為の高硬度耐磨耗性プローブを提供する。この高硬度耐磨耗性プローブは高硬度と高耐磨耗性という特性を有するタングステン鋼を主要材質とするプローブであり、この高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度耐磨耗性プローブの硬度を高める、全体の重量比の75-96を占めるタングステンと、結合剤となり高硬度耐磨耗性プローブの強度、例えば抗折力や、圧縮強度や衝撃強度等を制御する、全体の重量比の4-25を占めるコバルトを含む。タングステンは高い硬度と更なる耐磨耗性を有する為、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブ中のタングステンの比率が高くなるにつれてタングステンの占める重量比も高くなり、高硬度耐磨耗性プローブの硬度と耐磨耗性も高くなり、但しより硬い物質は、その抗折力、圧縮強度及び衝撃強度は低くなる為、高硬度耐磨耗性プローブの抗折力、圧縮強度及び衝撃強度はタングステンの比率が高くなるにつれて低下する事になる。反対に、コバルトの比率が高くなるにつれ、高硬度耐磨耗性プローブの抗折力、圧縮強度及び衝撃強度はより高まるが、但し相対的にタングステンの比率が減る為に、高硬度耐磨耗性プローブの硬度と耐磨耗性は低下する。このため、プローブに必要な硬度、耐磨耗性、抗折力、圧縮強度及び衝撃強度を鑑みると、タングステンの全体の重量比に占める割合は75-96、またコバルトの全体の重量比に占める割合は4-25の組成範囲内で、タングステンとコバルトの比率を調整させ、必要な硬度、耐磨耗性、抗折力、圧縮強度及び衝撃強度を持つ高硬度耐磨耗性プローブを製作する。例えば、好ましい実施形態では、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは全体の重量比82を占めるタングステンと全体の重量比12を占めるコバルトを含み、この高硬度耐磨耗性性プローブは90.0HRAの硬度、400kgf/mm2の抗折力、400kgf/mm2の圧縮強度、及び0.85kgf/cm2の衝撃強度を有する。このほか、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度耐磨耗性プローブの硬度と熱硬化性を増加させる、全体の重量比の4-25を占めるカーボンを更に含む。カーボンを添加させる事により高硬度耐磨耗性プローブの硬度と熱硬化性は更に増加される。ここでは、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度耐磨耗性プローブの耐磨耗性を増加させる、全体の重量比の0.5-3を占めるクロムを更に含む。クロムを添加させる事により高硬度耐磨耗性プローブの耐磨耗性は更に増加される。また、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度耐磨耗性プローブの熱硬化性を増加させる、全体の重量比の0.5-1を占めるアルミニウムを更に含む。アルミニウムを添加させる事により高硬度耐磨耗性プローブの熱硬化性は更に増加される。本発明に係る実施形態で、必要な高硬度耐磨耗性プローブの硬度、耐磨耗性性、熱硬化性等の特性は、上述のカーボン、クロム、及びアルミニウム等の内の一つの材質、或いは二つの材質を添加、または全部を採用する事で確保するが、但しこの重量比は、高硬度耐磨耗性プローブの他の物理特性、例えば抗折力、圧縮強度及び衝撃強度等の物理特性への大幅な影響を避ける為、上述の制限範囲を超過或いは不足してはならない。このほか、本発明は同時に上述の成分で組成される高硬度耐磨耗性性プローブの製作方法を提供する。図4は本発明に係る実施形態の高硬度耐磨耗性プローブの製作方法の過程図である。まず、上述の成分の金属粉末は、主に全体の重量比75-96を占めるタングステン粉末と、全体の重量比4-25を占めるコバルト粉末で、このほかプローブの硬度、耐磨耗性と熱硬化性等の必要に応じ、選択的にカーボン粉末、クロム粉末、及びアルミニウム粉末等の内の一つ、或いは二つの材質、または全てを添加して混合し、1400°C-2000°Cの高温で焼結成形し板材を形成する。好ましい実施形態での焼結温度は1400°Cである。好ましい実施形態で、ステップ100で採用される焼結方式は高微粒子焼結であり、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブの粒度は0.6-6μmに達する。また、各成分の金属粉末を焼結して作られる板材の厚さは0.3-0.7mmであり、好ましい実施形態では、板材の厚さは0.5mmである。続いて、焼結で作られた板材を予め決められた厚さまで研磨し、この研磨される厚さは設計及び必要とされるプローブ形状と構造により決定されて、これは約0.1-0.2mmの範囲内であり、好ましい実施形態では、この予め決められた厚さは0.17mmである。次に、設計或いは必要とされるプローブ形状と構造に合わせ、研磨後の板材を特定のプローブ形状にカットし、例えばと図1から図3では従来の試験用プローブと同じ形状を有し、或いはPogoピンの形状にカットし、またはPogoピンの針先の形状にカットし、或いは他のプローブ形状にカットする。ステップ104で用いられるカット方法は線カット法或いは他のカット方法である。最後に、カットし成型後のプローブのまくれ補修、整形を行い、プローブ上の試験の障害になる耳を除去し、半導体チップの最終試験に用いられる高硬度耐磨耗性プローブ、或いはパッケージへの封入の完了した半導体チップに対して試験を行う高硬度耐磨耗性プローブを形成する。前述の成分比率と製作方法で製作された高硬度耐磨耗性プローブは、タングステンという高硬度と高耐磨耗性を有する材質を主要成分とする事で、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来の銅、錫、或いは是Ni/Pd/Au等の材質のプローブに比べ、より高い硬度とより高い耐磨耗性を有し、本発明の高磨耗プローブは従来のプローブより遥かに長い耐用年数を有する。ここでは、コバルトを本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブの第二主要成分とする事で、従来のプローブに比べてより高い硬度とより高い耐磨耗性を有するのみならず、従来のプローブに相当する、或いは更に好ましい物理特性、例えば抗折力や、圧縮強度や衝撃強度等を更に有する。このほか、カーボン、クロム、及びアルミニウム等材質を添加する事で、プローブの硬度、耐磨耗性或いは熱硬化性を更に高める。このように、前述の成分比率と製作方法により高硬度耐磨耗性プローブを製作し、これは80-95HRAの硬度、少なくとも290kgf/或いはそれ以上の抗折力、少なくとも290kgf/mm2或いはそれ以上の圧縮強度、少なくとも0.20kgf/cm2或いはそれ以上の衝撃強度、及び0.6-6μmの粒度を有する。これを鑑みると、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来の銅、錫、或いはNi/Pd/Au等の材質のプローブの硬度と耐磨耗性を遥かに凌ぎ、超過従来プローブの強度にも劣らない或いはこれをも凌ぐ、抗折力、圧縮強度及び衝撃強度等を有する。本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来のプローブの硬度を遥かに凌ぐ為、試験中の接触と摩擦による摩損も少なく、耐用年数もより長くなる。本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは少なくとも90万回以上の試験を経ねば摩損或いは試験に影響するような深刻な摩損には至らず、さらにはある種の実施形態では、少なくとも150万回以上の試験を経てやっと摩損或いは試験に影響するような深刻な摩損に至る。これを鑑みると、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブの耐用年数は、約35-50万回の試験で試験に影響する深刻な摩損を引き起こす従来のプローブの耐用年数を大きく上回る。このため試験時は、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来のプローブに比べ交換頻度と回数は少なくすみ、さらにはプローブ交換の労力や、時間と材料のコストも減少出来るので、機器を停止させての検査と交換の回数を減少させて、試験の効率化を図れる。このほか、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブはより高い硬度とより高い耐磨耗性を有し、90万回以上の試験、ある種の実施形態では150万回以上の試験を経ないと試験に影響するような深刻な摩損は起こらず、プローブの共面性も大幅に改善する。このため、少なくとも90万回の試験前に、プローブの共面性の変化による機器を停止してのプローブの共平面性の手動調整、或いはプローブの交換を行う必要は無く、プローブの共平面性の調整、或いはプローブの交換に掛かる労力や、時間や材料等のコストを大幅に節約出来、また機器を停止させての調整や交換の回数も減少させ、試験の効率を上げる。同様に、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは磨耗し難く、その為プローブの共平面性も大幅な変化はし難く、半導体チップの試験時にプローブの共平面性の変化による傾斜により、半導体チップに掻き傷を付けたり破壊に繋がるような事は無い。また、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブはより高い硬度とより高い耐磨耗性を有する為、試験の過程で容易に磨耗しない為、プローブの摩損が早い為に更に大きな圧力を半導体チップに掛けて、これを下に押し付けその上のパッドと試験用プローブの緊密な接触を確保し、パッドとプローブ間の回路の形成への影響回避、或いは導電能力への影響回避を行う、という事態を招く事はない。このため、本発明の高磨耗プローブはプローブ中段下方に設置されるテープと末端上方に設置されるテープを過度に圧迫せず、テープが継続的な圧力を受けて弾性を失い、頻繁に機器を停止させて交換させるといった事も無く、テープの交換に掛かる労力や、時間や材料等のコストを減少させ、また機器を停止させての検査と交換の回数をも減少させ、試験の効率を高める。このほか、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは従来のプローブのよりも高い硬度を有する為、その硬度は大部分の酸化層を貫通するには十分で、プローブを有効的に半導体チップのパッド上の酸化層を貫通させ、パッドと緊密に接触させ、パッドとプローブ間の導電能力を増加させる。このため、プローブがパッド上の酸化層を貫通しない、或いは貫通が十分深くない為に起こる試験の不精確、或いは失敗を回避出来る。また、タングステンは良好な導電材料であるので、タングステンを主要材質とする本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは良好な導電能力を有し、銅或いは他の導電性の好ましくない材料を主材質とする従来のプローブのように、外メッキとして一層の比較的高い導電能力を有する、例えば金等の金属層を使用する必要は無くなる。このため、本発明に係る高硬度耐磨耗性プローブは製作コストを減少させ製作工程も簡略化可能である。これらを鑑み、本発明は高硬度耐磨耗性プローブとその製作方法を提供する。この高硬度耐磨耗性プローブはより高い硬度と、好ましい耐磨耗性、並びに長い耐用年数等の特性を有し、また有効的に半導体チップのパッド上の酸化層を貫通しプローブとパッド間の導電能力を増加させ、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、さらには労力や、時間や材料等のコストを節約させ、試験効率を高める。上述の実施形態は本発明の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本発明の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。従って、本発明の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、後述の請求項に含まれるものとする。