貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有し、且つ、上面に前記上下導通部の上部に接続された上層配線が設けられた絶縁基板と、リード電極を有する電子部品とを準備する準備工程と、前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように漏出防止部材形成用材料を注入する注入工程と、前記上下導通部内における前記漏出防止部材形成用材料上に前記上層配線に電気的に接続するように半田を供給する供給工程と、前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態となるように、前記電子部品を前記絶縁基板上に配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項1に記載の発明において、前記注入工程は、導電性接着剤を含む前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内に注入することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項1に記載の発明において、前記注入工程は、絶縁性接着剤を含む前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内に注入することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項1乃至3の何れか一項に記載の発明において、前記供給工程は、前記半田としてのクリーム半田を供給することを含み、リフローを行うことにより、該半田を介して前記電子部品のリード電極を前記上下導通部に接合する接合工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項4に記載の発明において、前記漏出防止部材形成用材料は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項5に記載の発明おいて、前記接合工程は、前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い温度で前記リフローを行うことにより、前記半田を介しての接合と同時に、前記漏出防止部材形成用材料を完全に硬化することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項5または6に記載の発明において、前記注入工程の後であって、前記接合工程の前に、前記漏出防止部材形成用材料中の熱硬化性樹脂を半硬化させる半硬化工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項1乃至7の何れか一項に記載の発明において、前記配置工程は、前記リード電極の先端部を前記絶縁基板の下側に突出させないように前記電子部品を前記絶縁基板上に配置することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項8に記載の発明において、前記準備工程は、下面に下層配線がさらに設けられた前記絶縁基板を準備することを含み、前記配置工程の後に、前記下層配線に電気的に接続するように別のクリーム半田を供給する第二供給工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項9に記載の発明において、前記第二供給工程は、スクリーン印刷法によって、前記別のクリーム半田を供給することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項9または10に記載の発明において、前記第二供給工程の後に、前記下層配線のランドの下面に別の電子部品を別の半田を介して接合する第二接合工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項1乃至7の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部を前記漏出防止部材形成用材料を貫通させるように前記電子部品を前記絶縁基板上に配置することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。請求項1乃至12の何れか一項に記載の発明において、前記準備工程は、前記絶縁基板の下面に下層ランドが前記上下導通部の下部に接続されて設けられた前記絶縁基板を準備することを含み、前記注入工程は、前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内の下方および前記下層ランド下に供給することを含み、前記接合工程は、前記リフローを行うことにより、前記上下導通部内の下部および前記下層ランドの下面に接続するように、且つ、前記上下導通部の下方に配置するように、前記漏出防止部材を形成することを特徴とする電子部品の実装方法。貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられ、前記上下導通部の上部に接続された上層配線と、前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように設けられた漏出防止部材と、前記上下導通部内における前記漏出防止部材上に前記前記上層配線に電気的に接続するように設けられた半田と、リード電極を有し、該リード電極が前記上下導通部内に配置された状態で、前記絶縁基板上に配置された電子部品と、を備えることを特徴とする電子部品の実装構造。請求項14に記載の発明において、前記電子部品は、リード電極を有し、前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態で前記絶縁基板上に配置されていることを特徴とする電子部品の実装構造。請求項14または15に記載の発明において、前記漏出防止部材は導電性接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装構造。請求項14または15に記載の発明において、前記漏出防止部材は絶縁性接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装構造。請求項15乃至17の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部は前記絶縁基板の下側に突出されていないことを特徴とする電子部品の実装構造。請求項18に記載の発明において、前記絶縁基板の下面に下層配線が設けられ、前記下層配線のランドの下面に別の電子部品が半田を介して接合されていることを特徴とする電子部品の実装構造。請求項15乃至17の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部は前記漏出防止部材を貫通して前記絶縁基板の下側に突出されていることを特徴とする電子部品の実装構造。請求項14乃至20の何れか一項に記載の発明において、前記絶縁基板の下面に下層ランドが前記上下導通部の下部に接続されて設けられ、前記漏出防止部材は前記上下導通部内の下部および前記下層ランドの下面に接続するように設けられ、且つ、前記上下導通部の下方に配置するように設けられていることを特徴とする電子部品の実装構造。請求項14乃至21の何れか一項に記載の発明において、前記漏出防止部材は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子部品の実装構造。上記従来の電子部品の実装構造では、上下導通部内には半田のみが設けられ、この半田にリード電極が接続されている。また、この半田は上下導通部内に半田を設けた後にリフローを行うことによって形成される。しかしながら、上下導通部は絶縁基板を貫通するように設けられているため、上下導通部の上部に半田を設けた場合、半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出るおそれがあった。そこで、この発明は、製造に際して半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出ることを防止することができる電子部品の実装構造およびその実装方法を提供することを目的とする。請求項1に記載の発明に係る電子部品の実装方法は、貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有し、且つ、上面に前記上下導通部の上部に接続された上層配線が設けられた絶縁基板と、リード電極を有する電子部品とを準備する準備工程と、前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように漏出防止部材形成用材料を注入する注入工程と、前記上下導通部内における前記漏出防止部材形成用材料上に前記上層配線に電気的に接続するように半田を供給する供給工程と、前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態となるように、前記電子部品を前記絶縁基板上に配置する配置工程と、を含むことを特徴とするものである。請求項14に記載の発明に係る電子部品の実装構造は、貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられ、前記上下導通部の上部に接続された上層配線と、前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように設けられた漏出防止部材と、前記上下導通部内における前記漏出防止部材上に前記前記上層配線に電気的に接続するように設けられた半田と、リード電極を有し、該リード電極が前記上下導通部内に配置された状態で、前記絶縁基板上に配置された電子部品と、を備えることを特徴とするものである。この発明によれば、絶縁基板に設けられた貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部内の下部に漏出防止部材を筒状の上下導通部を塞ぐように設けることにより、製造に際して半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出ることを防止することができる。第1実施形態図1はこの発明の第1実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造では、簡単に説明すると、プリント配線板1上に、リード電極13を有する電子部品11が実装されている。まず、プリント配線板1について説明する。プリント配線板1は、一対の主面上面および下面の間に厚みを有し、ガラス布基材エポキシ系樹脂等からなる絶縁基板2を備えている。絶縁基板2の所定の箇所には平面円形状であり、該絶縁基板2の上下を貫通する貫通孔3が設けられている。貫通孔3の内壁面には銅等からなる円筒状の上下導通部4が設けられている。絶縁基板2の上面には銅等からなる上層配線5が設けられている。上層配線5のリング形状のランド5aは、貫通孔3の周囲における絶縁基板2の上面において上下導通部4の上部に隣接する領域に設けられ、上下導通部4の上部に接続されている。上層配線5のランド5aの中央部を除く絶縁基板2の上面にはソルダーレジスト等からなる上層オーバーコート膜6が設けられ、上層配線5のランド5aの中央部は上層オーバーコート膜6に設けられた開口部7を介して露出されている。貫通孔3の周囲における絶縁基板2の下面において上下導通部4の下部に隣接する領域には銅等からなるリング形状の下層ランド8が上下導通部4の下部に接続されて設けられている。下層ランド8の中央部を除く絶縁基板2の下面にはソルダーレジスト等からなる下層オーバーコート膜9が設けられ、下層ランド8の中央部は下層オーバーコート膜9に設けられた開口部10を介して露出されている。ここで、下層ランド8は、それのみであってもよいが、絶縁基板2の下面に設けられた下層配線のランドであってもよい。次に、電子部品11について説明する。電子部品11は抵抗やコンデンサ等からなる電子部品本体12の両側面にほぼL字形状のリード電極13一方は図示せずが設けられたものからなっている。そして、この電子部品11は、リード電極13が上下導通部4内に上側から挿入され、且つ、上下導通部4内の下部に上下導通部4を塞ぐように設けられた漏出防止部材14の中央部を貫通して、リード電極13の先端が下層オーバーコート膜9の下側に突出されている。漏出防止部材14上において上下導通部4とリード電極13との間および上層オーバーコート膜6の開口部7を介して露出された上層配線5のランド5a上に設けられた半田15を介して、リード電極13が上下導通部4および上層配線5のランド5aに接合されることにより、電子部品11がプリント配線板1の上層オーバーコート膜6上に実装されている。ここで、漏出防止部材14は導電性接着剤からなり、すなわち、銀、銅、カーボン等からなる導電性粒子をエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂からなるバインダー中に分散させたものからなっている。したがって、電子部品11のリード電極13は、半田15のみならず、漏出防止部材14を介しても上下導通部4に電気的に接続されている。また、電子部品11のリード電極13は、半田15のみならず、漏出防止部材14中の熱硬化性樹脂を介しても上下導通部4に接合されているので、後述するように、製造に際して半田が上下導通部4を介して絶縁基板2の下方に漏れ出ることを防止しながらも、電子部品11のリード電極13と上層配線5との電気的接続を確実なものとすることができる。次に、電子部品11の実装方法の一例について説明する。まず、上述したような、貫通孔3と該貫通孔3の内壁面に設けられた筒状の上下導通部4とを有し、且つ、上面に該上下導通部4の上部に接続された上層配線5が設けられた絶縁基板2と、リード電極13を有する電子部品11とを準備してから準備工程、図2に示すように、プリント配線板1の上下導通部4内の下部にペースト状の導電性接着剤からなる漏出防止部材形成用材料14aを形成する注入工程。この場合、まず、図2に示す状態におけるプリント配線板1の上下を反転し、この上下を反転した状態におけるプリント配線板1の上下導通部4内の上部に、ディスペンサー等を用いて、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含むペースト状の導電性接着剤からなる漏出防止部材形成用材料14aを貫通孔3を塞ぐように注入する。この場合、漏出防止部材形成用材料14aは、少なくとも上下導通部4内から下方にだれないような粘度を有している。次に、漏出防止部材形成用材料14a中の熱硬化性樹脂が完全に硬化しない温度および時間を管理して加熱することにより、漏出防止部材形成用材料14a中の熱硬化性樹脂を半硬化させる半硬化工程。また、この状態では、漏出防止部材形成用材料14a中の熱硬化性樹脂が半硬化しているため、図2に示す状態としても、漏出防止部材形成用材料14aが上下導通部4内から下方にだれることはない。また、この半硬化工程では、後述する配置工程において、電子部品11のリード電極13を貫通させることができる程度にまで硬化させておく。次に、図3に示すように、上下導通部4内において漏出防止部材形成用材料14aの上側および上層オーバーコート膜6の開口部7を介して露出された上層配線5のランド5a上に、スクリーン印刷法によりあるいはディスペンサー等を用いて、上述した半田としてのクリーム半田15aを供給する供給工程。このクリーム半田15aの供給は、漏出防止部材形成用材料14aが上下導通部4内の下方に位置するようにプリント配線板1を適宜上下反転させた状態で行う。また、この際、クリーム半田15aは上層配線5に電気的に接続するように、即ち、上下導通部4または上層配線5に接触するようにして設けられる。この状態では、上下導通部4内の下部は漏出防止部材形成用材料14aによって塞がれているので、クリーム半田15aが上下導通部4の下方に漏れることはない。この場合、漏出防止部材形成用材料14aは、少なくともクリーム半田15aよりも高い粘度を有している。次に、図4に示すように、クリーム半田15aおよび漏出防止部材形成用材料14aの中心部にその上側から電子部品11のリード電極13を差し込んで貫通させて、リード電極13の先端を下層オーバーコート膜9の下側に突出させ、且つ、電子部品本体12を上層オーバーコート膜6の上面に配置する配置工程。この場合、漏出防止部材形成用材料14a中の熱硬化性樹脂は半硬化状態であるので、これに電子部品11のリード電極13を差し込んで貫通させることができる。この際、リード電極13の先端部のうち漏出防止部材14から露出した部分を除く部分一の所定部分13aが漏出防止部材14内に覆われて、且つ、リード電極13のうちの該一の所定部分13aよりも基端側の部分のうちの少なくとも上下導通部4内の部分他の所定部分13bがクリーム半田15a内に覆われた状態となるように、電子部品11を絶縁基板2上に配置する。次に、リフロー装置を用いてリフローを行うと、クリーム半田15a中のフラックスが蒸発し、且つ、漏出防止部材形成用材料14a中の熱硬化性樹脂が完全に硬化し、図1に示すように、電子部品11のリード電極13が漏出防止部材14および半田15を介して上下導通部4および上層配線5のランド5aに接合されることにより、プリント配線板1の上層オーバーコート膜6上に電子部品11が実装される接合工程。この場合、リフローを行う温度は、漏出防止部材形成用材料14a中の熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高く設定されている。また、この接合工程において、電子部品11のリード電極13が固定されて、電子部品11が絶縁基板2から外れてしまわない程度にまで、漏出防止部材形成用材料14aの硬化を進めることによって、漏出防止部材14を形成する。これによって、半田のみならず漏出防止部材14によっても、電子部品11のリード電極13を上層配線5に電気的に接続することができるため、電子部品11のリード電極13と上層配線5との電気的接続を確実なものとすることができる。また、漏出防止部材形成用材料14aを硬化させることによって、半硬化状態の場合と比べて、電子部品11のリード電極13と漏出防止部材14との間の接合強度を高くすることができる。尚、上述した供給工程において、クリーム半田の替わりに固体の半田を供給するようにしてもよい。この場合も、上下導通部4内の下部は漏出防止部材形成用材料14aによって塞がれているので、半田が上下導通部4の下方に漏れることはない。第2実施形態図5はこの発明の第2実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図1に示す場合と異なる点は、漏出防止部材14を上下導通部4内の下部および下層ランド8の下面に接触するように設けるとともに、上下導通部4内の下方にも配置されるように設けた点である。この場合、図2に示すような工程において、ディスペンサー等を用いて、漏出防止部材形成用材料14aを上下導通部4内の下部に注入し、且つ、その下方および下層ランド8の下面に供給するようにすればよい。このようにした場合には、漏出防止部材14が下層ランド8にも接合されるため、電子部品11のリード電極13と上層配線5との電気的接続をより一層確実にすることができるとともに、電子部品11のリード電極13と漏出防止部材14との間の接合強度をより一層強くすることができる。第3実施形態図6はこの発明の第3実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図1に示す場合と異なる点は、電子部品11のリード電極13の長さを短くし、電子部品11のリード電極13の先端を漏出防止部材14の上面側に埋め込んだ点である。したがって、この場合、電子部品11のリード電極13の先端は漏出防止部材14の下側つまりプリント配線板1の下層オーバーコート膜9の下側に突出されていない。本実施形態では、リード電極13の先端を含む部分一の所定部分13aが漏出防止部材14内に覆われて、且つ、リード電極13のうちの該一の接合部分13aよりも基端側の部分のうちの少なくとも上下導通部4内の部分他の所定部分13bがクリーム半田15a内に覆われた状態となるように、電子部品11を絶縁基板2上に配置する。これによって、電子部品11のリード電極13の先端は漏出防止部材14内に覆われた状態となっている。このようにした場合でも、電子部品11のリード電極13が漏出防止部材14を介して上下導通部4に接合されるので、製造に際してクリーム半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出ることを防止しながらも、電子部品11のリード電極13と上層配線5との電気的接続を確実なものとすることができる。第4実施形態図7はこの発明の第4実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図6に示す場合と異なる点は、漏出防止部材14を上下導通部4内の下部および下層ランド8の下面に接触するように設けるとともに、上下導通部4の下方にも配置されるように設けた点である。このようにした場合には、漏出防止部材14が下層ランド8にも接合されるため、電子部品11のリード電極13の接合強度をより一層強くすることができる。第5実施形態図8はこの発明の第5実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図6に示す場合と大きく異なる点は、プリント配線板1の下面に別の電子部品21を実装した点である。この場合、電子部品21は抵抗やコンデンサ等からなる電子部品本体22の両側面に電極23が設けられたものからなっている。また、絶縁基板2の下面には銅等からなる下層配線24が設けられている。下層配線24のランド24aの中央部は下層オーバーコート膜9に設けられた開口部25を介して露出されている。そして、電子部品21は、両電極23が半田26を介して下層配線24のランド24aに接合されていることにより、プリント配線板1の下層オーバーコート膜9の下面に実装されている。次に、この場合の電子部品の実装方法の一例について説明する。まず、上記のような実装方法により、プリント配線板1上に電子部品11を実装し、その上下を反転すると、図9に示すように、電子部品11が下側となり、下層オーバーコート膜9が上側となる。次に、図10に示すように、下層オーバーコート膜9の開口部25を介して露出された下層配線24のランド24a上に、スクリーン印刷法により、下層配線24に電気的に接続するようにクリーム半田26aを供給する第二供給工程。スクリーン印刷に際しては、まず、所定パターンの開口が形成された乳剤が上面全体にコートされたスクリーン版をプリント配線板1の下層オーバーコート膜9上に載置する。次いで、スクリーン版の上面全体にクリーム半田を設けた後、スクリーン版の上面側からスキージを当てた状態のままスクリーン版の一端側から他端側にかけてスキージを摺擦させる。このとき上述した乳剤に設けられた開口を介してスクリーン版の下面側にクリーム半田が押し出されて、プリント配線板1上に、乳剤に設けられた開口と同一のパターンとなるようにクリーム半田が転写される。この際、プリント配線板1の下層オーバーコート膜9側に電子部品11のリード電極13が突出されていると、その突出部分が邪魔になってスクリーン版とプリント配線板1との間に隙間ができてしまい、クリーム半田がうまく転写されなくなってしまう。しかしながら、本実施形態においては、リード電極13が下層オーバーコート膜9の上側に突出されないように電子部品11を設けているので、スクリーン印刷法によりクリーム半田26aを供給することができる。また、スクリーン印刷法によってクリーム半田26aを供給した場合、プリント配線板1の下層オーバーコート膜9上にクリーム半田26aを一括して形成することができるので、短時間でクリーム半田の形成を完了することができる。尚、スクリーン印刷法に比べると時間がかかってしまうものの、ディスペンサーを用いてクリーム半田26aを供給してもよい。次に、図11に示すように、2つのクリーム半田26a、26a間における下層オーバーコート膜9の上面に電子部品21を載置する。次に、リフロー装置を用いてリフローを行うと、クリーム半田26a中のフラックスが蒸発し、図12に示すように、電子部品21の両電極23が半田26を介して下層配線24のランド24aに接合されることにより、下層オーバーコート膜9上に電子部品21が実装される第二接合工程。かくして、図8に示す電子部品の実装構造が得られる。本実施形態の電子部品の実装構造およびその実装方法においても、製造に際してクリーム半田が上下導通部を介して絶縁基板の下方に漏れ出ることを防止しながらも、電子部品11のリード電極13と上層配線5との電気的接続を確実なものとすることができる。第6実施形態図13はこの発明の第6実施形態としての電子部品の実装構造の要部の断面図を示す。この半導体装置の実装構造において、図8に示す場合と異なる点は、漏出防止部材14を上下導通部4内の下部、その下方および下層ランド8の下面に設けた点である。この場合、漏出防止部材14は、プリント配線板1の下層オーバーコート膜9の下面よりも下側に突出しないようにを設ける。このようにした場合には、漏出防止部材14が下層ランド8にも接合されるため、電子部品11のリード電極13の接合強度をより一層強くすることができる。その他の実施形態漏出防止部材14は、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂のみからなる絶縁性接着剤であってもよい。この場合、漏出防止部材14は、絶縁性であるので、電気的接続には寄与しないが、漏出防止部材形成用材料14aを硬化させることによって、半硬化状態の場合と比べて、電子部品11のリード電極13と漏出防止部材14との間の接合強度を高くすることができる。また、熱硬化性樹脂の代わりに、光硬化性樹脂を用いるようにしてもよい。以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は、これに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲を含むものである。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。付記請求項1に記載の発明は、貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有し、且つ、上面に前記上下導通部の上部に接続された上層配線が設けられた絶縁基板と、リード電極を有する電子部品とを準備する準備工程と、前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように漏出防止部材形成用材料を注入する注入工程と、前記上下導通部内における前記漏出防止部材形成用材料上に前記上層配線に電気的に接続するように半田を供給する供給工程と、前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態となるように、前記電子部品を前記絶縁基板上に配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記注入工程は、導電性接着剤を含む前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内に注入することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記注入工程は、絶縁性接着剤を含む前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内に注入することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3の何れか一項に記載の発明において、前記供給工程は、前記半田としてのクリーム半田を供給することを含み、リフローを行うことにより、該半田を介して前記電子部品のリード電極を前記上下導通部に接合する接合工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、前記漏出防止部材形成用材料は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明おいて、前記接合工程は、前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い温度で前記リフローを行うことにより、前記半田を介しての接合と同時に、前記漏出防止部材形成用材料を完全に硬化することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項7に記載の発明は、請求項5または6に記載の発明において、前記注入工程の後であって、前記接合工程の前に、前記漏出防止部材形成用材料中の熱硬化性樹脂を半硬化させる半硬化工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項8に記載の発明は、請求項1乃至7の何れか一項に記載の発明において、前記配置工程は、前記リード電極の先端部を前記絶縁基板の下側に突出させないように前記電子部品を前記絶縁基板上に配置することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の発明において、前記準備工程は、下面に下層配線がさらに設けられた前記絶縁基板を準備することを含み、前記配置工程の後に、前記下層配線に電気的に接続するように別のクリーム半田を供給する第二供給工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の発明において、前記第二供給工程は、スクリーン印刷法によって、前記別のクリーム半田を供給することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項11に記載の発明は、請求項9または10に記載の発明において、前記第二供給工程の後に、前記下層配線のランドの下面に別の電子部品を別の半田を介して接合する第二接合工程を、さらに含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項12に記載の発明は、請求項1乃至7の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部を前記漏出防止部材形成用材料を貫通させるように前記電子部品を前記絶縁基板上に配置することを含むことを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項13に記載の発明は、請求項1乃至12の何れか一項に記載の発明において、前記準備工程は、前記絶縁基板の下面に下層ランドが前記上下導通部の下部に接続されて設けられた前記絶縁基板を準備することを含み、前記注入工程は、前記漏出防止部材形成用材料を前記上下導通部内の下方および前記下層ランド下に供給することを含み、前記接合工程は、前記リフローを行うことにより、前記上下導通部内の下部および前記下層ランドの下面に接続するように、且つ、前記上下導通部の下方に配置するように、前記漏出防止部材を形成することを特徴とする電子部品の実装方法である。請求項14に記載の発明は、貫通孔および前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の上下導通部を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられ、前記上下導通部の上部に接続された上層配線と、前記上下導通部内の下部に前記筒状の上下導通部を塞ぐように設けられた漏出防止部材と、前記上下導通部内における前記漏出防止部材上に前記前記上層配線に電気的に接続するように設けられた半田と、リード電極を有し、該リード電極が前記上下導通部内に配置された状態で、前記絶縁基板上に配置された電子部品と、を備えることを特徴とする電子部品の実装構造である。請求項15に記載の発明は、請求項14に記載の発明において、前記電子部品は、リード電極を有し、前記リード電極の一の所定部分が前記漏出防止部材内に覆われて、且つ、前記リード電極の他の所定部分が前記半田内に覆われた状態で前記絶縁基板上に配置されていることを特徴とする電子部品の実装構造である。請求項16に記載の発明は、請求項14または15に記載の発明において、前記漏出防止部材は導電性接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装構造である。請求項17に記載の発明は、請求項14または15に記載の発明において、前記漏出防止部材は絶縁性接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装構造である。請求項18に記載の発明は、請求項15乃至17の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部は前記絶縁基板の下側に突出されていないことを特徴とする電子部品の実装構造である。請求項19に記載の発明は、請求項18に記載の発明において、前記絶縁基板の下面に下層配線が設けられ、前記下層配線のランドの下面に別の電子部品が半田を介して接合されていることを特徴とする電子部品の実装構造である。請求項20に記載の発明は、請求項15乃至17の何れか一項に記載の発明において、前記リード電極の先端部は前記漏出防止部材を貫通して前記絶縁基板の下側に突出されていることを特徴とする電子部品の実装構造である。請求項21に記載の発明は、請求項14乃至20の何れか一項に記載の発明において、前記絶縁基板の下面に下層ランドが前記上下導通部の下部に接続されて設けられ、前記漏出防止部材は前記上下導通部内の下部および前記下層ランドの下面に接続するように設けられ、且つ、前記上下導通部の下方に配置するように設けられていることを特徴とする電子部品の実装構造である。請求項22に記載の発明は、請求項14乃至21の何れか一項に記載の発明において、前記漏出防止部材は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子部品の実装構造である。