透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第1領域に囲まれた第2領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷し、前記はんだペーストのパターンと前記ランドとを対向させて前記板体を前記回路基板に重ね、前記第2領域に前記波長の照射光を照射することにより前記はんだペーストを加熱する、ことを特徴とするはんだ供給方法。前記ランドに対応する前記はんだペーストのパターンの少なくとも一部を、前記第1領域に印刷することを特徴とする請求項1に記載のはんだ供給方法。透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第1領域に囲まれた第2領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷し、前記はんだペーストのパターンと前記ランドとを対向させて前記板体を前記回路基板に重ね、前記第2領域に前記波長の照射光を照射して前記はんだペーストを加熱することにより、前記はんだペーストに含まれるはんだを前記板体から前記ランドに移し、前記ランドに部品を載置し、前記部品を加熱することにより前記部品を前記ランドにはんだ付けする、ことを特徴とする回路基板の製造方法。透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第1領域に囲まれた第2領域とを有し一方の面に回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストが印刷された板体と、前記回路基板と、を相対移動させる移動機構と、カメラと、前記波長の照射光を照射することにより対象を加熱するランプと、制御部と、を備え、前記制御部は、前記第1領域を通して前記カメラが撮像した前記回路基板のパターンの画像の位置と、前記カメラが撮像した前記板体の画像の位置に基づいて、前記移動機構により前記はんだペーストのパターンと前記ランドとの位置合わせをする処理と、前記移動機構により、前記はんだペーストのパターンと前記ランドとを対向させて前記板体を前記回路基板に重ねる処理と、前記ランプにより前記第2領域へ照射光を照射させる処理と、を実行することを特徴とするはんだ供給装置。透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく前記第1領域に囲まれた第2領域とを有する板体と、前記板体の一方の面に印刷された回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストと、を備えるはんだ転写プレート。部品側にはんだペーストを印刷すると回路基板のランドに所望のはんだ量を供給することが困難な場合がある。例えばQFNQuadflatnoleadパッケージの端子がはんだ付けされるランドは、部品の直下だけでなくその外側にもランドが延びている。このため部品側に印刷できるはんだペーストだけでは、ランドへ供給されるはんだ量が不足する。開示の技術は、回路基板のランドに所望のはんだ量のはんだを供給することを目的とする。方法の一観点によれば、はんだ供給方法が与えられる。はんだ供給方法は、透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第1領域に囲まれた第2領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷することを含む。はんだ供給方法は、はんだペーストのパターンとランドとを対向させて板体を回路基板に重ね、第2領域に上記波長の照射光を照射することによりはんだペーストを加熱することを含む。方法の他の一観点によれば、回路基板の製造方法が与えられる。回路基板の製造方法は、透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第1領域に囲まれた第2領域とを有する板体の一方の面に、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストを印刷することを含む。回路基板の製造方法は、はんだペーストのパターンとランドとを対向させて板体を回路基板に重ね、第2領域に上記波長の照射光を照射してはんだペーストを加熱することにより、はんだペーストに含まれるはんだを板体からランドに移すことを含む。回路基板の製造方法は、ランドに部品を載置し、部品を加熱することにより部品をランドにはんだ付けすることを含む。装置の一観点によれば、はんだ供給装置が与えられる。はんだ供給装置は、透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第1領域に囲まれた第2領域とを有し一方の面に回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストが印刷された板体と、回路基板と、を相対移動させる移動機構を備える。はんだ供給装置は、カメラと、上記の波長の照射光を照射することにより対象を加熱するランプと、制御部を備える。制御部は、第1領域を通してカメラが撮像した回路基板のパターンの画像の位置と、カメラが撮像した板体の画像の位置に基づいて、移動機構によりはんだペーストのパターンとランドとの位置合わせをする処理を実行する。制御部は、移動機構により、はんだペーストのパターンとランドとを対向させて板体を回路基板に重ねる処理と、ランプにより第2領域へ照射光を照射させる処理を実行する。基板にはんだを転写するためのはんだ転写プレートの一観点によれば、透明な第1領域とこの第1領域よりもある波長に対する光吸収係数が大きく第1領域に囲まれた第2領域とを有する板体を備えるはんだ転写プレートが与えられる。この板体の一方の面には、回路基板のランドに対応するパターンのはんだペーストが印刷される。開示の技術によれば、回路基板のランドに所望のはんだ量のはんだを供給することができる。以下、添付する図面を参照して好ましい実施例について説明する。本明細書では、例示として、リワーク作業におけるはんだ供給処理とはんだ付け処理を説明する。しかし、この例示は、本明細書で説明されるはんだ供給処理とはんだ付け処理が、リワーク作業における処理に限定されることを意図するものではない。本明細書で説明されるはんだ供給処理とはんだ付け処理は、回路基板に部品をはんだ付けする作業に広く適用することができる。<1.リワーク作業>図1は、リワーク作業を示す図である。なお、以下、図1を参照して説明する一連の処理は複数の手順を含む方法と解釈してよい。この場合にオペレーションをステップと読み替えてもよい。図3、図4、図7及び図11の場合も同様である。オペレーションAAにおいて、回路基板にはんだ付けされた部品が回路基板から取り外される。部品が取り除かれた回路基板を図2に示す。参照符号1は、回路基板を示す。参照符号2は、取り外された部品の端子がはんだ付けされていたランドを示す。参照符号3は、部品を回路基板1に搭載する際の位置決めのためのガイドを示す。ガイド3は、例えばランドと共に形成された導体箔でよい。<1.1.はんだ供給処理>図1を参照する。オペレーションABにおいて、オペレーションAAで部品が取り外された図2のランド2にはんだが供給される。オペレーションABのはんだ供給処理の内容を図3に示す。<1.1.1.転写プレートの作成処理>オペレーションBAにおいて、ランド2にはんだを供給するための転写プレートが作成される。オペレーションBAの転写プレートの作成処理の内容を図4に示す。オペレーションCAにおいて、部品の端子がはんだ付けされるランドのパターンに応じた寸法の透明なガラス板が用意される。ガラス板11の寸法は、図5のAに示すように部品の端子がはんだ付けされるランド2のパターンが設けられるエリア4を覆うことができる寸法とする。オペレーションCBにおいて、透明なガラス板11の面の一部の領域において、光加熱に使用される波長に対する光吸収係数を、透明なガラス板11自体の光吸収係数よりも大きくする。図5のBは、オペレーションCA及びCBにより作成された転写プレート10を示す。転写プレート10のガラス板11の面には、透明なガラス板11を通して反対側が透けて見える第1領域12と、第1領域よりも光加熱に使用される波長に対する光吸収係数が大きい第2領域13が設けられる。第2領域13は、第1領域12よりも光吸収係数が大きく、光加熱において第1領域12よりも温度が上昇しやすければ足り、例えば不透明、半透明又は有色透明であってよい。第2領域13は、少なくともガラス板11全体の領域よりも小さく、例えば図5のBに示すように第1領域12に囲まれるように設けられる。本実施例では、第2領域13は、ガラス板11の表面にガラス板11よりも光吸収係数が大きな塗料を塗布することにより設けられる。本実施例では、黒色塗料を塗布するが、塗料の色は他の色であってもよい。例えばこの塗料は、放射温度計により温度が測定される被測定物体に塗布される黒体塗料であってよい。この塗料は、ガラス板11の片面に塗っても両面に塗ってもよい。図5のCは、第2領域13の寸法例を示す。例えば、転写プレート10とランド2との位置合わせの際に透明な第1領域12を通してランド2が観察できるように、第2領域13の寸法はランド2を全て覆わない程度の大きさにする。図5のCの例では、転写プレート10をランド2の上方にかぶせた場合に、ランド2の一部のみが第2領域13第1領域12に覆われている。他の実施例では、第2領域13により全くランド2が覆わないように転写プレート10をランド2の上方にかぶせることができる程度に、第2領域13の寸法を定める。また、他の実施例では、第1領域12を通してガイド3を観察して転写プレート10とランド2との位置合わせを行ってもよい。この場合にはランド2を全て覆うように第2領域13を設けてもよい。また、塗料の塗布に代えて、光加熱に使用される波長に対する光吸収係数がガラス板11よりも大きい物をガラス板11に添付することによって第2領域13を設けてもよい。例えば、図6のAの転写プレート10は、光吸収係数がガラス板11よりも大きな部材が耐熱セラミック系接着剤でガラス板11に接着された領域を第2領域13として使用する。また、図6のBの転写プレート10には、ガラス板11の中央に設けた開口や凹部に光吸収係数がガラス板11よりも大きい部材を嵌合することによって第2領域13が設けられる。<1.1.2.はんだペーストの印刷>図3を参照する。オペレーションBBにおいて、転写プレート10にはんだペーストが印刷される。はんだペーストの印刷処理の内容を図7に示す。オペレーションDAにおいて、ランド2のパターンに応じたマスクが用意される。図8のAは、図2に示したランドのパターンに対応するマスクの一例を示す図である。マスク20は、スキージにより押し出されるはんだペーストが通るための開口21を備える。開口21の寸法は、例えば、回路基板1に直接はんだペーストを印刷する場合にランド2にはんだペーストを印刷するための開口をマスクに設ける寸法と同じであってよい。このような寸法にすることにより、はんだペーストを回路基板1に印刷すると同量のはんだを転写プレート10に与えてランド2に供給することが可能となる。オペレーションDBにおいて、マスク20により転写プレート10にはんだペーストを印刷する。図8のBに示すように、転写プレート10の黒色塗料が塗っていない側の面にマスク20が重ねられ、マスク20上にはんだペースト30が置かれる。そして、スキージを矢印方向に摺動させることにより開口21にはんだペースト30を充填される。その後、図8のCに示すようにマスク20を転写プレート10からはがすことによって、ランド2のパターンに対応したはんだペースト30が転写プレート10に印刷される。なお、他の実施例では、黒色塗料が塗られている側の面にはんだペーストが印刷されてもよい。図3を参照する。オペレーションBCにおいて、転写プレート10に印刷されたはんだペースト30のパターンがランド2上に載るように、転写プレート10とランド2との位置合わせが行われる。そして、はんだペースト30の印刷面と回路基板1のランド2とが対向する状態で転写プレート10が回路基板1に載置される。この状態を図9のAに示す。図10のAは、転写プレート10とランド2との位置合わせ方法の一例を示す。転写プレート10とランド2との位置合わせは、転写プレート10の透明な第1領域12を通して観察可能なランド2とはんだペースト30のパターンとの位置関係に基づいて行ってよい。図10のBは、転写プレート10とランド2との位置合わせ方法の他の例を示す。転写プレート10とランド2との位置合わせは、転写プレート10の透明な第1領域12を通して観察可能なガイド3と第2領域13の位置関係や、ガイド3と第2領域13の重なり具合に基づいて行ってよい。他の実施例では、ランド2と第2領域13の位置関係や、ガイド3とはんだペースト30のパターンの位置関係に基づいて転写プレート10とランド2との位置合わせを行ってもよい。このように回路基板1に設けられたランド2やガイド3を観察できるように透明な第1領域12を設けることで、転写プレート10とランド2との位置合わせが容易になる。図3を参照する。オペレーションBDにおいて転写プレート10の第2領域13を照射光で照射することにより転写プレート10が加熱される。この状態を図9のBに示す。加熱ランプ23が照射光で第2領域13を照射すると、光加熱によって第2領域13が加熱される。加熱ランプ23は、例えばハロゲンランプやクセノンランプであってよい。第2領域13に生じた熱は、熱伝導によって転写プレート10を介してはんだペースト30に伝わり、はんだペースト30に含まれるはんだを溶融する。加熱ランプ23の照射光の波長に対する第2領域13の光吸収係数を透明なガラス板11よりも大きくすることにより、加熱ランプによる転写プレート10とはんだペースト30の加熱効率を向上することができる。溶融したはんだは転写プレート10によりはじかれて、よりなじみやすいランド2へ移る。溶融したはんだが転写予定のランド2からはみ出すのを防止するために、転写プレート10は、ランド2に載った溶融はんだの表面張力により支持できる重量であることが望ましい。このように、本実施例の転写プレート10は、図3のオペレーションBCでの転写プレート10とランド2との位置合わせで、ランド2やガイド3、はんだペースト30のパターンを観察して転写プレート10の位置決め精度高めるために透明な部材で形成される。一方で、図3のオペレーションBDではんだペースト30を転写プレート10から回路基板1に転写するために転写プレート10を加熱する必要がある。その際、光加熱で転写プレート10を加熱するとランド2周辺に実装されている他の部品への熱の影響が抑えられるが、転写プレート10の全体が透明であると照射光が転写プレート10を透過するので効率が悪くなる。このため、光吸収係数がより大きな第2領域13を転写プレート10に設けることで、転写プレート10の加熱効率を高める。そして、第2領域13がランド2やガイド3、はんだペースト30のパターンの観察を妨げないように、転写プレート10全体の領域より第2領域13を小さくする。例えば、第2領域13は、はんだ付けされる部品40の外方に向かって延びるランド2や、部品40の周囲にあるガイド3の観察を妨げないように、透明な第1領域12に囲まれるように設けられる。はんだペースト30を適切に溶融するために、転写プレート10の温度を測定して、測定結果に基づいて加熱時間や加熱ランプ23の出力強度を制御してもよい。その際に、黒体塗料を塗布した第2領域13の温度を放射温度計によって測定することによって、より正確な温度測定ができる。図3を参照する。オペレーションBEにおいて転写プレート10を乗せたままはんだ30が冷却され固化する。この冷却は人為的に行ってもよく、自然にはんだ30が冷却するまで転写プレート10を放置してもよい。オペレーションBFにおいて転写プレート10が回路基板1から取り除かれることにより、ランド2へのはんだの供給が完了する。この状態を図9のCに示す。<1.2.はんだ付け処理>図1を参照する。オペレーションACにおいて、オペレーションABではんだが供給されたランドに部品がはんだ付けされる。オペレーションACのはんだ付け処理の内容を図11に示す。オペレーションEAにおいて、部品と回路基板1のランド2との位置合わせが行われる。この様子を図12のAに示す。部品40の端子41がランド2上のはんだに載るように部品40とランド2の位置合わせが行われた後、部品40がランド2上に載置される。図11を参照する。オペレーションEBにおいて、図12のBに示すように光吸収治具42が部品40の上に載置される。光吸収治具42は、光加熱の照射光を吸収して生じた熱を部品40に伝導させる治具である。加熱効率を高めるために、光吸収治具42の照射面には光吸収係数が大きな塗料で塗布される。光加熱中の光吸収治具42の温度を測定するために、照射面に黒体塗料が塗布されてもよい。図11を参照する。オペレーションECにおいて光吸収治具42を照射光で照射することにより部品が加熱される。この状態を図12のCに示す。加熱ランプ23が照射光で光吸収治具42を照射すると、光吸収治具42に生じた熱は、部品40の端子41を介してはんだ30に伝わりはんだ30を溶融する。図11を参照する。オペレーションEDにおいてはんだ30を冷却する。この冷却は人為的に行ってもよく、自然にはんだ30が冷却するまで待ってもよい。オペレーションEEにおいて光吸収治具42が部品40の上から取り除かれることにより、部品40のはんだ付けが完了する。この状態を図13に示す。<1.4.転写プレートの寸法例>図14は、転写プレート10の寸法の例の説明図である。ある実施例において、転写プレート10の第1方向及び第2方向の長さL及びWは各々11~12mmであり、厚さdは2mmである。また、第2領域13は、矩形の転写プレート10の辺と平行な辺を持つ矩形の領域であり、第2領域13の第1方向及び第2方向の長さは、それぞれ転写プレート10のそれぞれの方向の長さの40である。転写プレート10の辺と第2領域13の辺が平行であることで、各辺で第2領域13の縁から転写プレート10の縁までの距離が一定になる。このため、第2領域13の外側へ伝わる熱のばらつきが低減される。はんだペースト30の加熱時に第2領域13を何度まで加熱するかは、転写プレート10の寸法及び厚さに影響される。上記寸法の条件の場合、第2領域13は約350°Cまで加熱される。したがって、上記寸法の場合、転写プレート10の材料の耐熱温度は、350°C以上であることが望ましい。<2.はんだ付け装置>上記1.リワーク作業の一部又は全部の処理は、作業者が手作業で行ってもよく、また回路基板の製造装置が行ってもよい。以下では、上記1.1.はんだ供給処理及び1.2.はんだ付け処理により回路基板1に部品をはんだ付けするためのはんだ付け装置について説明する。<2.1.はんだ付け装置のハードウエア構成>図15のAははんだ付け装置のハードウエア構成の一例を示す図である。はんだ付け装置50は、制御装置51と、XYテーブル52と、搬送機構53と、カメラ54と、加熱ランプ55と、温度センサ56を備える。XYテーブル52は、その上面に載置される回路基板1を水平方向に移動させる。搬送機構53は、転写プレート10を搬送して、回路基板1上のランド2の上に載置し、及びはんだ供給後にランド2の上から転写プレート10をピックアップする。搬送機構53は、部品40を搬送してランド2の上に載置する。搬送機構53は、光吸収治具42を搬送して、部品40の上に載置し及び部品40の上からピックアップする。カメラ54は、回路基板1上のランド2及びガイド3、搬送機構53により搬送される転写プレート10、部品40及び光吸収治具42の撮像画像を生成する。加熱ランプ55は、上記1.1.はんだ供給処理において、ランド2の上に載置された転写プレート10の第2領域13を照射光で照射して転写プレート10及びはんだペースト30を加熱する。加熱ランプ55は、上記1.2.はんだ付け処理において、ランド2上の部品40の上に載置された光吸収治具42を照射光で照射することにより部品40を加熱し、部品40をランド2にはんだ付けする。温度センサ56は、1.1.はんだ供給処理で加熱される第2領域13及び1.2.はんだ付け処理で加熱される光吸収治具42の温度を測定する。温度センサ56は、例えば放射温度計であってよい。制御装置51はコンピュータであり、ランド2上に転写プレート10を載置する際に、カメラ54による撮像画像に基づいて、搬送機構53及び/又はXYテーブル52を駆動して、搬送機構53が搬送する転写プレート10とランド2との間の位置合わせを行う。制御装置51は、ランド2上に部品40を載置する際に、カメラ54による撮像画像に基づいて、搬送機構53及び/又はXYテーブル52を駆動して、搬送機構53が搬送する部品40とランド2との間の位置合わせを行う。制御装置51は、部品40上に光吸収治具42を載置する際に、カメラ54による撮像画像に基づいて、搬送機構53及び/又はXYテーブル52を駆動して、部品40と光吸収治具42の間の位置合わせを行う。制御装置51は、転写プレート10の加熱を行う際に、温度センサ56が測定する第2領域13の温度に基づいて、加熱時間及び/又は加熱ランプ55の出力を制御する。制御装置51は、光吸収治具42の加熱を行う際に、温度センサ56が測定する光吸収治具42の温度に基づいて、加熱時間及び/又は加熱ランプ55の出力を制御する。<2.2.はんだ付け装置の機能構成>続いて、上記のハードウエア構成によって実施されるはんだ付け装置の動作について説明する。図15のBははんだ付け装置50の一例の機能ブロック図である。はんだ付け装置50は、位置合せ処理部60と、搬送処理部61と、加熱制御部62を備える。位置合せ処理部60と、搬送処理部61と、加熱制御部62による処理は、制御装置51が備えるプロセッサが実行する。位置合せ処理部60は、ランド2に転写プレート10を載置する際、ランド2と転写プレート10の位置合わせのための搬送機構53及び/又はXYテーブル52の駆動量を定める。位置合せ処理部60は、カメラ54が撮影する回路基板1上のパターンと転写プレート10の位置関係により駆動量を決定する。回路基板1上のパターンは、例えばランド2及び/又はガイド3である。位置合せ処理部60は、例えば図10のA及び図10のBを参照して説明した上記の位置合わせ方法に従って搬送機構53及び/又はXYテーブル52の駆動量を定める。搬送処理部61は、位置合せ処理部60が定めた駆動量に応じて搬送機構53及び/又はXYテーブル52を駆動する。位置合せ処理部60は、ランド2に部品40を載置する際に、カメラ54が撮影する回路基板1上のガイド3と部品40の位置関係に基づき、ランド2と部品40の位置合わせのための搬送機構53及び/又はXYテーブル52の駆動量を定める。搬送処理部61は、位置合せ処理部60が定めた駆動量に応じて搬送機構53及び/又はXYテーブル52を駆動する。位置合せ処理部60は、部品40に光吸収治具42を載置する際に、カメラ54が撮影する部品40と光吸収治具42の位置関係に基づき、部品40と光吸収治具42の位置合わせのための搬送機構53及び/又はXYテーブル52の駆動量を定める。搬送処理部61は、位置合せ処理部60が定めた駆動量に応じて搬送機構53及び/又はXYテーブル52を駆動する。加熱制御部62は、転写プレート10の加熱を行う際に、温度センサ56が測定する第2領域13の温度に基づいて、加熱時間及び/又は加熱ランプ55の出力を制御する。加熱制御部62は、光吸収治具42の加熱を行う際に、温度センサ56が測定する光吸収治具42の温度に基づいて、加熱時間及び/又は加熱ランプ55の出力を制御する。<3.効果>本実施例によれば、回路基板のランドに所望のはんだ量を供給することができる。例えばリワークの際に、回路基板に直接はんだペーストを印刷することが困難な場合でも、回路基板に直接印刷するのと同じ量のはんだをランドに供給することが可能となる。また、部品側にはんだペーストを印刷することが困難なQFPQuadFlatPackageの端子を接続するランドにも、適切な量のはんだを供給することができる。また本実施例によれば、透明な第1領域12により、はんだをランドに供給する際に行う転写プレート10とランド2との位置合わせが容易になる。一方で、第1領域12よりも光加熱に使用される波長に対する光吸収係数が大きい第2領域13により、転写プレート10とはんだペースト30の加熱効率を高めることが可能となる。黒体塗料を塗布して第2領域13を形成することにより、はんだペースト30をより適切に溶融できるようになる。なお、転写プレート10は、ガラス板11に代えて他の透明な材料の板体を備えてもよい。板体の材料は、溶融したはんだがなじみにくい性質、すなわち溶融したはんだをはじく性質を持つものであってよい。溶融したはんだがなじみにくいように、はんだペーストの印刷面として使用する面は平面であってよい。板体の材料は、転写プレート10に印刷されたはんだを溶融する熱処理に耐える耐熱性を有するものであってよい。例えば、耐熱温度は350°C以上である材料が使用される。ガラス板11に代えて、転写プレート10は例えば透明な耐熱性プラスチックを備えてもよい。耐熱性プラスチックは例えばポリイミド樹脂であってよい。