絶縁層と、配線と、レジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなる高密度実装用基板であって、前記識別マークは、直径0.3mm以上3.0mm以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記レジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線のめっき部が表出する円または多角形の開口部を備えた高密度実装用基板。絶縁層と、配線と、レジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなる高密度実装用基板と、この高密度実装用基板を複数個、保持する捨て桟と、からなる高密度実装用基板シートであって、前記識別マークは、前記高密度実装用基板に略同一に設けられ、前記識別マークは、直径0.3mm以上3.0mm以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記レジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線のめっき部が表出する円または多角形の開口部を備えた高密度実装用基板シート。絶縁層と、配線と、レジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなる高密度実装用基板であって、前記識別マークは、直径0.3mm以上3.0mm以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記レジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線のめっき部が表出する円または多角形の開口部を備え、前記開口部に表出しためっき部は、着色剤で覆われている高密度実装用基板。前記着色剤の厚みは、前記開口部の略中央部より、前記開口部の周縁部の方が厚いことを特徴とする請求項3に記載の高密度実装用基板。着色剤は、前記開口部を構成する前記レジストの一部も覆っている請求項3に記載の高密度実装用基板。絶縁層と、配線と、レジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなる高密度実装用基板であり、前記識別マークは、直径0.3mm以上3.0mm以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記レジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線のめっき部が表出する円または多角形の開口部を備えた高密度実装用基板の判定方法であって、前記開口部のめっき部が着色剤で覆われているか、覆われていないかを光学的に判定する判定方法。絶縁層と、配線と、レジストと、前記配線の一部からなる識別マークと実装部と、を有する回路基板からなる高密度実装用基板であり、前記識別マークは、直径0.3mm以上3.0mm以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記レジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線のめっき部が表出する円または多角形の開口部を備えた高密度実装用基板の実装方法であって、前記開口部のめっき部が着色剤で覆われているか、覆われていないかを光学的に判定する判定工程と、前記判定工程で得られた判定結果を元に、前記実装部に半導体または電子部品のいずれか一つ以上を実装する実装工程と、を有する高密度実装用基板への実装方法。特許文献1に開示された技術では、シート中の良品や課題品を簡単に識別することができない。これはシート中の良品や課題品はシートとして完成した後の電気的検査等において判断することができないためである。こうした課題に対して、本発明における高密度実装用基板や高密度実装用基板シートにおける判定等は、お客様に商品を提供する前に、完成後の電気検査結果を元に行い、シート中の複数の高密度実装用基板シートの中から個々の高密度実装用基板個片の良品、課題品をお客様側で簡単かつ確実に識別することができる高密度実装用基板、高密度実装用基板シート、高密度実装用基板の判定方法と高密度実装用基板の実装方法を提供することを目的とする。本発明の一局面である高密度実装用基板は、絶縁層と、配線と、レジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなる高密度実装用基板であって、前記識別マークは、直径0.3mm以上3.0mm以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記レジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線のめっき部が表出する円または多角形の開口部を備えた高密度実装用基板である。本発明の一局面である高密度実装用基板シートは、絶縁層と、配線と、レジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなる高密度実装用基板と、この高密度実装用基板を複数個、保持する捨て桟と、からなる高密度実装用基板シートであって、前記識別マークは、前記高密度実装用基板に略同一に設けられ、前記識別マークは、直径0.3mm以上3.0mm以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記レジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線のめっき部が表出する円または多角形の開口部を備えた高密度実装用基板シートである。本発明の一局面である識別方法は、絶縁層と、配線と、レジストと、前記配線の一部からなる識別マークと、を有する回路基板からなる高密度実装用基板であって、前記識別マークは、直径0.3mm以上3.0mm以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記レジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線のめっき部が表出する円または多角形の開口部を備えた高密度実装用基板の判定方法であって、前記開口部のめっき部が着色剤で覆われているか、覆われていないかを光学的に判定する判定方法である。本発明の一局面である実装方法は、絶縁層と、配線と、レジストと、前記配線の一部からなる識別マークと実装部と、を有する回路基板からなる高密度実装用基板であって、前記識別マークは、直径0.3mm以上3.0mm以下の、独立した円または多角形であり、前記識別マークの全周縁は、前記レジストで覆われ、前記識別マークの略中央に、前記配線のめっき部が表出する円または多角形の開口部を備えた高密度実装用基板の実装方法であって、前記開口部のめっき部が着色剤で覆われているか、覆われていないかを光学的に判定する判定工程と、前記判定工程で得られた判定結果を元に、前記実装部に半導体または電子部品のいずれか一つ以上を実装する実装工程と、を有する高密度実装用基板への実装方法である。本発明の目的、特徴、局面、及び利点は、以下の詳細な説明及び添付する図面により、より明白となる。本発明によれば、少なくとも、携帯電話等のマザー基板等に使われる外形が異型の高密度実装用基板において、その実装性を高められるため、高密度実装用基板の取扱い性やその実装性を高められる。[実施の形態1]図1~図2を用いて、本発明の高密度実装用基板と、高密度実装用基板シートの一例について説明する。図1Aは、本発明の高密度実装用基板及び高密度実装用基板シートの斜視図、Bは矢印A-A’における、本発明の識別マークの断面図である。図1において、11は高密度実装用基板であり、半導体チップや各種電子部品が実装された半導体実装体図示していないとなった後、必要に応じて所定形状に切断あるいは分割され、携帯電話等の製品図示していないに組み込まれる。12は捨て桟であり、複数の高密度実装用基板の隙間や、その外部に額縁状に形成されたものであり、個々の高密度実装用基板の取扱い性を高め、高密度実装用基板が薄層化した際の変形を防止する。また高密度実装用基板の外形を製品形状に合わせて、色々変形させた場合であっても、この捨て桟12の形状を、一定形状例えば、数十cm角の定型とすることで、取り扱い性を高める。13は高密度実装用基板シートであり、高密度実装用基板シート13は、少なくとも、複数の高密度実装用基板11と、個々の高密度実装用基板11を保持する捨て桟12と、を有している。高密度実装用基板シート13は、ガラス繊維にエポキシ樹脂等を含浸してなるガラスエポキシ樹脂を用いた多層配線基板としても良いが、ALIVHALIVHはパナソニック株式会社の登録商標を用いることは有用である。特に、アラミド繊維を用いたALIVH技術を用いて、本発明の高密度実装用基板11や高密度実装用基板シート13を作成することは有用である。なおALIVH技術を用いる、本発明の高密度実装用基板11や高密度実装用基板シート13の作成方法については、ALIVHに関して出願された特許公報例えば、特許第2603053号公報等を参考にすることは有用である。14は点線であり、高密度実装用基板シート13の内部における、高密度実装用基板11を個々の個片に分割するための切断部あるいは分割部を示す。15は本発明の高密度実装用基板における識別マーク、16は開口部、17はレジストである。レジスト17としてはソルダーレジストを用いても良いし、部品図や密番等密番とは、高密度実装用基板シート13の中に含まれている、個々の高密度実装用基板11の位置情報や、ロット番号、半導体等の番号等を示すものであるの文字印刷等に使われるシルク印刷例えば、白色、黄色の文字印刷用の硬化型インクを用いても良い。またソルダーレジストと、密番印刷に用いるインキとを、併用しても良い。18は矢印、19は配線、20は銅層、21はめっき層、22は絶縁層、23は配線基板である。なお図1ABにおいて、高密度実装用基板11の表面に設けた、半導体チップや各種電子部品の実装用の実装部あるいは実装用電極や、実装用電極の一部を覆うレジスト等は図示してない。なお点線14における高密度実装用基板11の分割は、高密度実装用基板シート13に、半導体チップ等を実装した後に行うことが望ましい。高密度実装用基板シート13の一部を点線14に沿って、切断あるいは分割した場合、その切断面から脱落した高密度実装用基板シート13の構成基材が、異物となる可能性がある。図1Bは、図1Aにおける矢印18のA-A’における断面の一部であり、特に識別マーク15付近を拡大して示す断面図である。図1Bに示すように、識別マーク15は、ガラスエポキシ樹脂やアラミド樹脂等からなる絶縁層22の表面に表出するように設けられた、銅層20と、銅層20の上に設けられためっき層21とからなる配線19と、少なくとも配線19の周縁部を覆うレジスト17と、開口部16と、から構成されている。開口部16は、識別マーク15を構成する配線19の、少なくとも全周縁を覆うレジスト17の一部を、現像等で除去してなる部分である。開口部16の内部には、配線19特にめっき層21が表出している。本発明では、開口部16の内部に見えるめっき層21の光反射の状況を光学的に検出し、良品か課題品かの判定を助ける。開口部16を囲うレジスト17の厚みを厚くすることは、この開口部16の内部に塗布等で設ける着色剤のメニスカスを形成する上で有用である。銅層20は、高密度実装用基板シート13を構成する配線基板の製造途中に、配線や半導体チップ等の実装部共に図示していないの形成と共に、銅箔等で形成すれば良い。また銅層20の表面には、半田めっき、スズめっき、金めっき、ニッケルめっき、あるいは防錆めっき等からなるめっき層21を形成することが望ましい。めっき層21を形成することで、配線19への、半導体チップ等の実装性を高める。また配線19の酸化防止特に変色防止が可能となり、個々の高密度実装用基板11の光学的自動識別が容易となる。まず図1Aに示す高密度実装用基板シート13の電気検査等を行い、良品、課題品を識別する。そして課題品が見つかった場合、課題品となる高密度実装用基板11の識別マーク15の、開口部16に、フェルトペン等を用いて着色剤を注入し、図2ABの状態とする。図2Aは、本発明の高密度実装用基板及び高密度実装用基板シートの斜視図、Bは、矢印18aのA-A’における、本発明の識別マークの断面図であって、共に課題品となる高密度実装用基板11の識別マーク15に、着色剤を付着している。図2ABにおいて、24は着色剤である。着色剤24としては、市販のフェルトペン油性染料や油性顔料を用いたものを用いることが有用である。特に油性染料を有機溶剤に溶解してなる着色剤24は、めっき層21やレジスト17に対する濡れ性が良く、乾燥あるいはレジスト17への浸透が早い。25は半導体素子であり、QFP等のプラスチックパッケージ品であっても、ベアチップであっても良い。なお半導体素子25は、チップ部品等の電子部品、あるいはモジュール部品、インターポーザ等に実装済みの半導体素子であっても良い。一つの個片状態の、高密度実装用基板11に、複数の半導体素子25を高密度実装することは有用である。なおこの半導体素子25を実装するか、実装しないかは、識別マーク15の上に、着色剤24が塗布されているか、されていないかで判別できる。また図2Bに示すように、着色剤24の表面張力を活かし更には親油性のレジスト17との濡れ性を活かし、開口部16の縁の部分あるいはレジスト17と接する部分を、開口部16の略中央付近に比べ、厚くすることができる。図3A~Cは、共に識別マークを構成する配線の一例を示す上面図である。図3に示すように、識別マーク15を構成する配線19あるいはめっき層21は、半導体チップや各種電子部品との接続配線に影響を与えない、電気的に独立した独立パターンとすることが望ましい。図3Aに示すように、識別マーク15を構成する配線19は、直径0.3mm以上3.0mm以下の円とすることが望ましい。なお楕円も円の一種である。直径0.3mm未満の場合は、光学的認識性に影響を与える場合がある。また直径3.0mmを超えた場合、半導体チップ等の実装性に影響を与える可能性がある。図3Bに示すように、識別マーク15を構成する配線19は、外形すなわちその多角形が入る円の直径が0.3mm以上3.0mm以下の多角形3角形以上、特に6角形以上とすることが望ましい。外形0.3mm未満の場合は、光学的認識性に影響を与える場合がある。また外形3.0mmを超えた場合、半導体チップ等の実装性に影響を与える可能性がある。図3Cは、他の識別マーク15の一例を示すものである。これ以外に、円や多角形を互いに複数個組み合わせた形状としても良い。これは本発明が、従来課題となった識別マーク15を構成する配線19の周縁部の、光の乱反射を抑えられるためである。そのため識別マーク15を構成する配線19の周縁部の長さが長くなっても長くなる分、光が乱反射する可能性が高くなる、本発明では対処可能となる。図4A~Cは、共に識別マークを構成する開口部の一例を示す上面図である。図4において、点線14は、レジスト17に覆われた配線19あるいはめっき層21の周縁部を示す。図4に示すように、識別マーク15を構成する配線19は、開口部16より大きいことが望ましい。図4Aに示すように、開口部16は、直径0.2mm以上2.7mm以下の円とすることが望ましい。なお楕円も円の一種である。直径0.2mm未満の場合は、光学的認識性に影響を与える場合がある。また直径2.7mmを超えた場合、半導体チップ等の実装性に影響を与える可能性がある。図4Bに示すように、開口部16は、外形すなわちその多角形が入る円の直径が0.2mm以上2.7mm以下の多角形3角形以上、特に6角形以上とすることが望ましい。外形0.2mm未満の場合は、光学的認識性に影響を与える場合がある。また外形2.7mmを超えた場合、半導体チップ等の実装性に影響を与える可能性がある。図4Cは、他の開口部16の一例を示すものである。これ以外に、円や多角形を互いに複数個組み合わせた形状としても良い。図5ABは、共に識別マークを構成するレジストに着色剤が染み込むあるいは乾燥する様子を示す断面図である。図5Aに示すように、着色剤24をフェルトペンやインクジェット装置、筆等を用いて塗布する。塗布された着色剤24の一部は、レジスト17に浸透しあるいは乾燥し、次第に膜厚を低減し、図5Bの状態となり、最後に図2Bの状態となる。前述の図2Bに示すように、めっき層21に対する着色剤24の付着強度が低い場合であっても、開口部16内部の着色剤24は、互いに積み重ねた場合でもはがれにくく、裏移りもしにくい。これはその周囲を厚みのあるレジスト17で保護しているためである。また開口部16付近のレジスト17の表面も、着色剤24の一部で覆うことは有用である。またレジスト17に染み込みやすい、油性の着色剤24を用いることも有用である。なお、銅層20を、銅箔から形成する場合、銅層20の厚みは18μm、更には12μmと、薄くすることは有用である。またレジスト17の厚みは銅層20の厚みより厚くすることは有用であるが、銅箔の厚みの3倍以下更には2倍以下とすることが望ましい。例えば、レジスト17の厚みを20~25μmとすることは有用である。銅層20の厚みより、レジスト17の厚みを厚くすることで、開口部16の形成が容易となる。また開口部16の中に設けた着色剤24の外部特に、半導体チップ等の実装部への流れ出しを防止できる。また図2Bに示すように、着色剤24に液状のもの液状であって、乾燥して皮膜を形成するものを用いた場合、開口部16の、レジスト17と接するに、メニスカスを形成することができる。なお着色剤24としては、油溶性いわゆる有機溶剤系の、あるいは親油性インキを用いることは有用である。これはレジスト17が親油性を有しているためである。またレジストの表面に付着した着色剤であっても、着色剤の下地となるレジスト17に着色剤24中の油成分あるいは有機溶剤等が染み込むため、乾燥時間が早くなり、複数の高密度実装用基板シートを積層した場合であっても、裏移りしにくい。またレジスト17に着色剤24が染み込むことで、着色剤24の膜厚が薄くなり、他の部材へ裏移りしにくくなる。[実施の形態2]実施の形態2を用いて、本発明の作用効果について説明する。まず、第1の実施の形態で説明した本発明の高密度実装用基板と、比較するために作成した比較例について、図面を用いて説明する。図6Aは、第1比較例の高密度実装用基板及び高密度実装用基板シートの斜視図、Bは、矢印A-A’における、第1比較例の識別マークの断面図である。図6ABにおいて、30は第1比較例となる高密度実装用基板シートである。31は第1比較例識別マークである。図6Bに示すように、第1比較例識別マーク31の周縁部は、レジストで覆われていない。図7Aは、着色剤を付与した後の第1比較例の高密度実装用基板及び高密度実装用基板シートの斜視図、Bは、矢印A-A’における、第1比較例の識別マークの断面図である。図7ABにおいて、30は第1比較例、31は第1比較例識別マークである。図7Bにおいて、32は散乱光を示す。図7Bの第1比較例30の、第1比較例識別マーク31に示すように、配線19の周縁部が露出している場合、この周縁部から散乱光32が発生し、配線19の上に塗布した着色剤24の有無の認識に影響を与える。特に配線19の表層をめっき層21とした場合、その周縁部で着色剤24の厚みが薄くなってしまうことも、散乱光32の影響を大きくしてしまう大きな要因となる。図8Aは、第2比較例の高密度実装用基板及び高密度実装用基板シートの斜視図、Bは、矢印A-A’における、第2比較例の識別マークの断面図である。図8ABにおいて、40は第2比較例となる高密度実装用基板シートである。41は第2比較例識別マークである。42は隙間に相当するクリアランス部である。図8Bに示すように、第2比較例40の第2比較例識別マーク41の周縁部は、レジスト17で覆われていない。第2比較例識別マーク41の周縁部と、レジスト17との間には、互いが重ならないようにクリアランス部42を設けている。図9Aは、着色剤を付与した後の第2比較例の高密度実装用基板及び高密度実装用基板シートの斜視図、Bは、矢印A-A’における、着色剤を付与した後の第2比較例の識別マークの断面図を示す。図9Bに示すように、配線19の周縁部が露出している場合、この周縁部から散乱光32が発生し、配線19の上に塗布した着色剤24の有無の認識に影響を与える。特に配線19の表層をめっき層21とした場合、その周縁部で着色剤24の厚みが薄くなってしまうことも、散乱光32の影響を大きくしてしまう。また周囲に形成したレジスト17による散乱光32の低減効果は限定的である。これの結果を、以下の表1にまとめる。表1において、本発明品とは、図1、図2で説明したものである。第1比較例品とは図6、図7で説明したものである。第2比較例品とは図8、図9で説明したものである。シール法品とは、市販のシール材を用いたものである。打抜き法品とは、課題品となる高密度実装用基板を金型やレーザーで個別に打抜き等で除去したものである。これらは、共に社内の評価用の高密度実装用基板シート13数cm角に、数個の個片状の高密度実装用基板11が捨て桟12で連結されたものの試作結果である。自動認識性とは、部品実装機に取り付けてある画像処理装置による自動認識結果二値化時の閾値は、各認識マークを照射する光源装置の位置や強度で最適化した。シート変形とは、高密度実装用基板シートを自動的に取扱う際に変形する可能性があるかどうかについて調べたものである。基材の脱落とは、切断部等からの異物発生の可能性の有無を評価したものである。裏移りとは、市販の油性マーカーを着色剤24とし、識別マーク15上に塗布した後、一定時間保持し、互いに厚み方向に積み重ねた場合の裏移り性について評価したものである。判断とは、これらの評価結果を元に、総合的に実用性について判断したものである。また表中の○は課題が発生しなかった場合を、×は課題が発生した場合を示す。△は一部に課題が発生した場合を示す。また内には特徴的な事象を記載した。表1の結果より、本発明品は、各比較例品や従来品に比べ、全ての評価項目において優れた効果を示すことが判る。なお識別マーク15を構成する配線19あるいは銅層20、あるいはめっき層21の全周縁は、レジスト17で覆われることが望ましい。レジスト17は、緑色や赤色、黒色等の着色されたもの透明を除くを用いることが望ましい。また着色剤24にも、緑色や赤色、黒色等の着色されたもの透明を除くを用いることが望ましい。着色剤24の厚みは、開口部16の略中央部より、開口部16の周縁部すなわちレジスト17に接する側をより厚くすることは有用である。また着色剤24の一部をレジスト17の上に重ねるはみ出させることで、開口部16への塗布時の位置ずれを防止する。また開口部16のめっき層21が、着色剤24で覆われているか、覆われていないかを、光学的に自動認識することは有用である。光学的な自動認識には、TVカメラからの画像を二値化し、その結果を元に識別することは有用である。そしてその光学的な認識あるいは識別結果を元に、高密度実装用基板11、あるいは高密度実装用基板シート13に所定の半導体半導体ベアチップを含むや電子部品チップ部品等を含むのいずれか一つ以上を実装することで、高密度実装用基板への部品実装の生産性を高める。またここで説明した高密度実装用基板11の上に、各種半導体素子25等を実装した後、更に他の配線基板あるいはプリプレグ等等に埋め込むことで、部品内蔵基板図示していないを製造することも可能である。またここで説明した、個々の個片状態の高密度実装用基板11の上に、数mm角の角孔やキャビティ等が形成された他の高密度実装用基板11を積み重ねることで、3次元化することも可能である。