基材の表面に形成される積層硬質皮膜であって、Ti1xSixBpCqNr[ただし、0.05≦x≦0.4、p≧0、q≧0、r>0、pqr=1]からなり、少なくとも100nmの厚みを有するA層と、TiB2、SiC、B4Cから選ばれる少なくとも1種からなり、少なくとも50nmの厚みを有するB層と、を備え、前記表面側から、前記A層と前記B層をこの順で交互に1回以上繰り返して積層され、前記A層と前記B層の厚みの合計が少なくとも500nmである積層硬質皮膜。請求項1に記載の積層硬質皮膜であって、前記B層がさらに窒素を含んでいることを特徴とする積層硬質皮膜。請求項1に記載の積層硬質皮膜であって、前記表面上に1つの前記A層を配置し、このA層上に1つの前記B層を配置したことを特徴とする積層硬質皮膜。請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の積層硬質皮膜であって、前記表面と最下層となる前記A層の間に、M1yAlyBaCbNcOd[ただし、0.05≦y≦0.8、0≦a≦0.2、0≦b≦0.4、0.5≦c≦1、0≦d≦0.2、Mは4A族元素、5A族元素、6A族元素およびSi、Yから選ばれる1種以上の元素]からなる下地層が形成されていることを特徴とする積層硬質皮膜。請求項4に記載の積層硬質皮膜であって、前記下地層の組成に関する組み合わせが、AlCrCN、TiAlCN、TiCrAlCN、AlCrSiCN、TiAlSiCN、またはTiCrAlSiCNであることを特徴とする積層硬質皮膜。請求項1に記載の積層硬質皮膜であって、前記基材が切削工具および/または摺動部材であることを特徴とする積層硬質皮膜。請求項1に記載の積層硬質皮膜であって、前記基材が切削工具であることを特徴とする積層硬質皮膜。請求項1に記載の積層硬質皮膜であって、前記基材が摺動部材であることを特徴とする積層硬質皮膜。請求項1に記載の積層硬質皮膜であって、前記A層と前記B層を交互に含んでなることを特徴とする積層硬質皮膜。請求項4または請求項5に記載の積層硬質皮膜であって、前記下地層と、前記A層と、前記B層とでなることを特徴とする積層硬質皮膜。請求項1に記載の積層硬質皮膜において、少なくとも1つの前記B層を、TiBN、SiCN、BCNからなる群のうちの少なくとも1つで形成したことを特徴とする積層硬質皮膜。特許文献1~5のように硬質皮膜や積層硬質皮膜以下では単に積層硬質皮膜という。を形成すると、耐摩耗性などを向上させることが可能である。しかし、積層硬質皮膜の硬さと部材の表面の硬さとの間で著しく異なっている。そのため、積層硬質皮膜と基材の密着性が悪いという問題がある。結果として、部材の工具寿命が早く終わってしてしまうことが多い。このような問題に対して、特許文献1では、立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料を使用することにより密着性の改善を図っている。また、特許文献3では、立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料からなる工具基体の表面とB4C層の間にBCN層を形成することにより密着性のさらなる改善を図っている。特許文献5では、硬質皮膜中にTiB2、B4C、SiCなどを含ませることにより密着性の改善を図っている。また、特許文献1~5に記載されているTiB2層およびB4C層には、硬さに優れているものの、耐酸化性はそれほど高くないという欠点がある。このように、耐酸化性が低いと、摺動時や摩擦時の高温によって基材が酸化劣化してしまい、部材の寿命が減少する。また、特許文献4、5に記載されているSiC層には、硬さおよび耐酸化性に優れているものの、基材との密着性が低いという欠点があるとされている。本発明は前記状況に鑑みてなされたものであり、部材の基材との密着性に優れ、部材の長寿命化を図ることのできる積層硬質皮膜を提供することを課題とする。1本発明は、基材の表面に形成される積層硬質皮膜であって、Ti1xSixBpCqNr[ただし、0.05≦x≦0.4、p≧0、q≧0、r>0、pqr=1]からなり、少なくとも100nmの厚みを有するA層と、TiB2、SiC、B4Cから選ばれる少なくとも1種からなり、少なくとも50nmの厚みを有するB層と、を備え、前記表面上に前記A層と前記B層をこの順で交互に1回以上繰り返して積層され、前記A層と前記B層の厚みの合計が少なくとも500nmである。ここで、基材は、治具、工具、機械部品モールド、ダイおよびパンチを含むのような摺動部材や切削工具の基材と定義される。また、部材は、積層硬質皮膜で被覆された基材と定義される。A層は耐酸化性に優れており、B層ほどではないが十分高い硬さを有している。また、A層は、B層および基材との密着性が良好であるため、B層と基材の間に所定値以上の厚みを有するA層を介在させることによって、B層と基材の密着性を改善することができる。また、B層は極めて硬く、耐摩耗性に優れている。従って、A層とB層をこの順で交互に積層し、その厚みの合計を所定値以上少なくとも500nmとすることで、積層硬質皮膜としての耐摩耗性と耐酸化性を確実に向上させることができる。その結果、部材の長寿命化を図ることができる。2前記1に記載の積層硬質皮膜は、前記B層がさらに窒素を含んでいるのが好ましい。このように窒素を含むB層とすると、潤滑性が向上するため、部材の長寿命化を図ることができる。3前記1に記載の積層硬質皮膜は、前記表面上に1つの前記A層を配置し、このA層上に1つの前記B層を配置したものであるのが好ましい。このような積層硬質皮膜とすれば、積層界面が小さくなる。そのため、密着性が低下し難く、部材の長寿命化を図ることができる。4前記1から3のいずれか1つに記載の積層硬質皮膜は、前記表面と最下層となる前記A層の間に、M1yAlyBaCbNcOd[ただし、0.05≦y≦0.8、0≦a≦0.2、0≦b≦0.4、0.5≦c≦1、0≦d≦0.2、Mは4A族元素、5A族元素、6A族元素およびSi、Yから選ばれる1種以上の元素]からなる下地層が形成されているのが好ましい。5前記4に記載の積層硬質皮膜は、前記下地層の組成に関する組み合わせが、AlCrCN、TiAlCN、TiCrAlCN、AlCrSiCN、TiAlSiCN、またはTiCrAlSiCNであるのが好ましい。このように、基材の表面と、この表面に最も近い最下層となるA層と、の間に4や5に記載した下地層を形成すると、これらの密着性をさらに向上させることができる。その結果、部材の長寿命化を図ることができる。6前記1に記載の積層硬質皮膜は、前記基材が切削工具および/または摺動部材であるのが好ましく、7前記基材が切削工具であるのが好ましく、8前記基材が摺動部材であるのが好ましい。このようにすると、基材の表面に密着性の高い積層硬質皮膜を形成するので、切削工具や摺動部材の長寿命化を図ることができる。9前記1に記載の積層硬質皮膜は、前記A層と前記B層を交互に含んでなるのが好ましい。A層とB層を交互に含むと、A層により、B層と基材の密着性を改善することができ、B層により、耐摩耗性を向上させることができる。そのため、部材の長寿命化を図ることができる。10前記4または5に記載の積層硬質皮膜は、前記下地層と、前記A層と、前記B層とでなるのが好ましい。このようにすると、下地層により基材とA層の密着性をさらに向上させることができる。その結果、部材の長寿命化を図ることができる。11前記1に記載の積層硬質皮膜は、少なくとも1つの前記B層を、TiBN、SiCN、BCNからなる群のうちの少なくとも1つで形成することができる。このようにすると、積層硬質皮膜は、一または複数のB層がTiBN、SiCN、BCN、TiB2、SiC、B4Cからなる群のうちの1または複数から選択され得る。この場合、B層は、極めて硬く、耐摩耗性に優れており、さらにNを含む場合は潤滑性も優れているため、部材の長寿命化を図ることができる。本発明によれば、部材の基材との密着性に優れ、部材の長寿命化を図ることのできる積層硬質皮膜を提供することができる。以下、図1~5を参照して本発明を実施するための形態実施形態について詳細に説明する。本発明は、部材の表面に形成される積層硬質皮膜であり、その第1実施形態を図1に示す。図1は、例えば、切削工具や摺動部材などの部材10の断面図であり、部材10の基材2の表面に本発明の第1実施形態に係る積層硬質皮膜1が形成されている。第1実施形態に係る積層硬質皮膜1は、基材2の表面上にA層11とB層12をこの順で交互に1回以上繰り返して積層されている。つまり、積層硬質皮膜1の最下層がA層11となるように、基材2の表面上に積層されている。A層11は、Ti1xSixBpCqNr[ただし、0.05≦x≦0.4、p≧0、q≧0、r>0、pqr=1]からなり、少なくとも100nmの厚みを有する。A層11は、高い硬さと耐酸化性を必要とすることから、前記したように、Ti1xSixにおけるSiケイ素の原子比原子分率を0.05~0.4とする必要がある。Ti1xSixにおけるSiの原子比が0.05未満になるとA層11の耐酸化性が低くなるため部材10の長寿命化を図ることができない。また、Ti1xSixにおけるSiの原子比が0.4を超えると非晶質化し、A層11の硬さが低下するため部材10の長寿命化を図ることができない。Ti1xSixにおけるSiの原子比は0.1~0.3であるのが好ましい。また、A層11は窒化物-Nを基本とするが、Bpp≧0やCqq≧0と規定しているように、Bホウ素およびC炭素を含ませることができる。なお、Bの原子比は0.2以下、Cの原子比は0.4以下とするのが好ましい。BおよびCの原子比がともにこれ以下であれば十分な硬さを維持することができる。A層11は、基材2とB層12の密着性を改善することができる。かかる効果を確実に奏するため、A層11の厚みは少なくとも100nmとする必要がある。A層11の厚みが100nm未満になると基材2とB層12の密着性を改善することができない。なお、A層11の厚みは3000nm以下とするのが好ましい。また、A層11による基材2とB層12の密着性改善効果は、A層11を積層硬質皮膜1の最下層、つまり、基材2の表面上に直接形成する必要がある。A層11を第1層としない場合、極めて硬いB層12が基材2の表面に直接形成されることになるため、密着性が改善しない。B層12は、TiB2、SiC、B4Cから選ばれる少なくとも1種からなり、少なくとも50nmの厚みを有する。B層12は、前記した選択肢から選ばれる少なくとも1種であるので、これらの中から選択される1種類からなるもののほか、適宜に選択される2種類からなるもの、3種類全てからなるものとすることができる。なお、B層12が、前記した選択肢から2種類からなる場合としては、例えば、SiCとTiB2の組み合わせ、SiCとB4Cの組み合わせ、TiB2とB4Cの組み合わせを挙げることができる。B層12は任意に、少なくとも一部に窒素Nを含ませることができる。つまり、B層12は、TiBN、SiCN、BCN、TiB2、SiC、B4Cのうちの1つまたは複数使用して任意に形成することができる。なお、Nの量は、原子比で0.5以下、好ましくは0.3以下、より好ましくは0.2以下である。Nの量が原子比で0.5を超えると、密着性を改善することができず、部材10の長寿命化を図ることができない。例えば、SiCとTiB2の2種類からなるB層12を形成した積層硬質皮膜1の構成は、基材2の表面上にTiSiNA層11/TiB2B層12/TiSiNA層11/SiCB層12のようにすることができる。また、3種類全てからなるB層12を形成した場合の構成は、基材2の表面上にTiSiNA層11/TiB2B層12/TiSiNA層11/SiCB層12/TiSiNA層11/B4CB層12のようにすることができる。TiBN、SiCN、BCN、TiB2、SiC、B4Cから選ばれる少なくとも1種からなるB層12は、極めて高い硬さを有する~40GPa。そのため、B層12を形成することで部材10の耐摩耗性を向上させることができる。部材10の耐摩耗性を確実に向上させるため、その厚みは少なくとも50nmとする必要がある。B層12の厚みが50nm未満になると部材10の耐摩耗性が向上しない。なお、B層12の厚みは3000nm以下とするのが好ましい。前記したように、A層11とB層12は、これらの層を基材2の表面上に、この順で交互に1回以上繰り返して積層される。A層11とB層12の積層の繰り返し回数は1回以上であればよく、例えば、2回合計4層、4回合計8層、7回合計14層などとすることができる。なお、図1には、積層の繰り返し回数が4回のものを例に示している。本実施形態においては、積層の繰り返し回数は1回、つまり、基材2の表面上にA層11とB層12をそれぞれ1層ずつ形成するのが好ましい。この好ましい態様は、第2実施形態として図2に示している。積層硬質皮膜1を図2に示す第2実施形態のように構成すると、簡易な構成でありながら後述する実施例で示されるように、基材2に対して高い密着性を達成することができ、部材20の長寿命化を得ることができる。なお、図2に示す第2実施形態のように、基材2の表面上にA層11とB層12をそれぞれ1層ずつ形成する場合にあっては、A層11の厚みは少なくとも500nmとするのが好ましく、B層12の厚みは少なくとも100nmとするのが好ましい。高い密着性と耐酸化性を確実に得ることができるため、部材20の寿命を延ばすことができる。A層11とB層12の厚みの合計は、長寿命化の観点から少なくとも500nmとする必要がある。A層11とB層12の厚みの合計が500nm未満であると、部材20の寿命を延ばすことができない。A層11とB層12を積層した厚みの合計が大きいほど部材20の寿命が延びるが、その効果は5000nm程度に達すると低下する。そのため、A層11とB層12を積層した厚みの合計は、5000nm程度を上限とするのが好ましいが、6000nm程度とすることもできる。なお、本実施形態に係る積層硬質皮膜1においては、A層11とB層12の組み合わせとして、SiCまたはSiCNを含むB層12とするのが好ましい。このようにすると、B層12に含まれるSiによってA層11のTiSiBCNと親和性が高くなり、より密着性を高めることができる。本発明においては、図3に示す第3実施形態および図4に示す第4実施形態のように、部材30、40の表面と最下層となるA層11との間に、所定の下地層13を形成するのが好ましい。なお、図3は、第1実施形態図1参照と同様、基材2の表面上に形成されるA層11とB層12の積層の繰り返し回数が4回のものを例に示している。また、図4は、基材2の表面上にA層11とB層12をそれぞれ1層ずつ形成したものを示している。前記した所定の下地層13としては、M1yAlyBaCbNcOd[ただし、0.05≦y≦0.8、0≦a≦0.2、0≦b≦0.4、0.5≦c≦1、0≦d≦0.2、Mは、元素の周期表の4A族元素、5A族元素、6A族元素およびSi、Yイットリウムから選ばれる1種以上の元素]からなる層が挙げられる。なお、4A族元素としては、Tiチタン、Zrジルコニウム、Hfハフニウムが挙げられる。5A族元素としては、Vバナジウム、Nbニオブ、Taタンタルが挙げられる。6A族元素としては、Crクロム、Moモリブデン、Wタングステンが挙げられる。このような下地層13の組成に関する組み合わせの好ましい例として、AlCrCN、TiAlCN、TiCrAlCN、AlCrSiCN、TiAlSiCN、またはTiCrAlSiCNなどが挙げられる。なお、これらの中から選択される下地層13は、前記した原子比をもって構成されることはいうまでもない。下地層13の組成に関する組み合わせの好ましい例は前記したとおりであるが、本発明で用いることのできる下地層13はこれらに限定されるものではない。例えば、TiAlN、TiN、AlCrN、TiCrAlN、TiAlSiN、AlCrSiN、TiCrAlSiN、NbAlNまたはHfAlNなどの組み合わせであってもよい。かかる下地層13は、硬さと耐酸化性の観点から、前記したように、M1yAlyにおけるAlアルミニウムの原子比を0.05~0.8とするのが好ましい。下地層13を形成することによって、基材2と最下層となるA層11ひいては積層硬質皮膜1の密着性を更に高めることが可能となる。M1yAlyにおけるAlの原子比が0.05未満の場合および0.8を超える場合ともに、M1yAlyにおけるAlの原子比が前記した数値範囲内である場合と比較して、硬さと耐酸化性が若干劣るため、長寿命化の効果が薄くなる。M1yAlyにおけるAlの原子比は、より好ましくは0.1~0.6である。下地層13は、Nの原子比を0.5~1とするMの窒化物をベースとするものであり、任意にB、C、Oを含有することができる。Bの原子比は0~0.2とすることができ、Cの原子比は0~0.4とすることができ、O酸素の原子比は0~0.2とすることができる。B、C、Oをこの原子比で含む場合、基材2と最下層となるA層11ひいては積層硬質皮膜1の密着性をより更に高めることができる。下地層13の厚みは、少なくとも50nmとすることで積層硬質皮膜1の基材2に対する密着性が向上するが、好ましくは少なくとも100nmであり、より好ましくは少なくとも500nmである。なお、下地層13の厚みは2000nm以下とするのが好ましい。以上に説明した積層硬質皮膜1は、スパッタリング、蒸着、アークイオンプレーティング、イオンビームデポジションなどのPVDPhysicalVaporDeposition法やこれらを適宜に複合させたPVD法により好適に形成することができる。積層硬質皮膜1は、例えば、図5に示す成膜装置100により好適に形成することができる。この成膜装置100は、前記したアークイオンプレーティングとスパッタリングを複合させた装置である。かかる成膜装置100は、A層11を形成するターゲットを取り付けた真空アーク蒸発源101と、B層12を形成するターゲットを取り付けたスパッタリング蒸発源102と、を同一チャンバー103内に備えている。この成膜装置100によれば、チャンバー103内で基材2を回転させながら真空アーク蒸発源101とスパッタリング蒸発源102を同時に放電し、基材2の表面にA層11とB層12を積層させることができる。真空アーク蒸発源101は、カソード放電型のアークイオンプレーティング蒸発源であれば好適に用いることができる。スパッタリング蒸発源102は、アンバランスドマグネトロンスパッタリング蒸発源とも呼ばれており、例えば、神戸製鋼所製UBMS202を好適に用いることができる。なお、図5では、真空アーク蒸発源101とスパッタリング蒸発源102を2つ備えた成膜装置100を示しているが、これらをそれぞれ3つ備え、かつ交互に配置したものであってもよい。このようにして形成された積層硬質皮膜1は、A層11とB層12の密着性を高くすることができる。また、基材2を回転させつつ、真空アーク蒸発源101を放電させてA層11を形成した後に、真空アーク蒸発源101の放電を止めて、スパッタリング蒸発源102を放電させてB層12を形成することで、A層11とB層12を積層させることができる。なお、A層11とB層12を形成する際に真空アーク蒸発源101とスパッタリング蒸発源102が同時に放電していてもよい。なお、図5に示すように、成膜装置100には、真空ポンプ図示せずと、ガス供給機構104と、ステージ105と、ヒータ106と、バイアス電源107と、スパッタ電源108と、アーク電源109とを備えている。成膜装置100では、実施する成膜プロセスに応じて、Ar、N2、CH4などのガスがガス供給機構104からチャンバー103内に供給される。なお、図5に示されているMFC1~MFC4は、マスフローメータである。真空ポンプ図示せずによって、チャンバー103の内部は、必要な真空度に調節される。ステージ105に、A層11およびB層12を形成するための基材2が取り付けられる。ステージ105に取り付けられた基材2は、ヒータ106によって加熱される。一方のスパッタリング蒸発源102には、B層12を形成するためのターゲットとして、例えば、TiB2、SiCおよびB4Cから選ばれるいずれか1種以上が取り付けられる。そして、他方のスパッタリング蒸発源102には、これと同じかまたは前記選択肢から選ばれる異なるターゲットが取り付けられる。真空アーク蒸発源101には、A層11を形成するためのターゲットや、下地層13を形成する場合に備えて下地層13のターゲットが取り付けられる。例えば、一方の真空アーク蒸発源101には、Ti08Si02、Ti095Si005、Ti09Si01、Ti07Si03、Ti06Si04およびTi07Si02B01のいずれかからなるターゲットが取り付けられる。また、例えば、他方の真空アーク蒸発源101には、Ti05Al05、Ti、Ti09Al01、Ti01Al09、Al05Cr05、Ti02Cr02Al06、Ti05Al047Si003、Al045Cr05Si005、Ti02Cr02Al055Si005、Nb05Al05、Hf07Al03およびTi05Al05Cのいずれかからなるターゲットが取り付けられる。バイアス電源107によってステージ105にバイアス電圧が印加される。このバイアス電圧は、ステージ105に取り付けられた基材2に印加されることとなる。スパッタリング蒸発源102から原子、イオンまたはクラスタが発生するように、スパッタリング蒸発源102の電位がスパッタ電源108によって制御される。また、真空アーク蒸発源101から原子、イオンまたはクラスタが発生するように、真空アーク蒸発源101の電位がアーク電源109によって制御される。なお、この成膜装置100は、さらに、フィラメント型のイオン源110と、このイオン源110を交流加熱する際に用いられる加熱用交流電源111と、イオン源110に放電を生じさせるための放電用直流電源112とを備えているが、積層硬質皮膜1の形成にあたっては当該イオン源110を用いないで行うことができる。また、A層11や下地層13の形成にあたって、これらへのCやNの導入は、前記したガス供給機構104から供給されるN2やCH4などのガスが分解されることによって行われる。本発明に係る積層硬質皮膜1は、成型用の金型、パンチなどの耐摩耗性が必要とされる治工具および機械部品などの、他の部材と摺動する摺動部材や切削工具などの基材2の表面に形成すると、基材2との密着性に優れており、また、硬さと耐酸化性に優れていることもあり、これらの複合的な効果として、部材10、20、30、40の長寿命化を図ることができる。以下、本発明の効果を確認した実施例を示して本発明の内容をより具体的に説明する。基材の表面に、以下に説明する種々の皮膜を形成した。基材は、鏡面研磨した超硬合金製基板JIS-P種と、超硬合金製インサートISCAR社製ADCT1505PDFR-HMgradeIC28を用いた。基材の表面への皮膜の形成は、複数のアークイオンプレーティング蒸発源以下AIP蒸発源という。と、複数のスパッタリング蒸発源以下SP蒸発源という。と、を有する成膜装置図5の成膜装置100参照を用いて行った。この成膜装置のAIP蒸発源に表1、2のNo.1~60に示す組み合わせで下地層用ターゲットおよび/またはA層用ターゲットを取り付け、SP蒸発源に表1、2のNo.1~60に示す組み合わせでB層用ターゲットを取り付けた。そして、表3、4に示す厚みnm、A層とB層の繰り返し回数、A層とB層の厚みの合計nmをもって下地層、A層およびB層を形成した。なお、表1、2中の─はターゲットを取り付けていないことを示し、表3、4中の─は層を形成していないことを示す。これらの層の形成は次のようにして行った。先ず、洗浄した基材を装置に導入した後、チャンバー内を1×103Pa以下に減圧し、500°Cまで基材を加熱した。その後、Arアルゴンイオンを用いたスパッタクリーニングを実施した。次いで、N2ガスを導入してチャンバー内を4Paにした。この状態で下地層を形成し、または下地層を形成しないままA層とB層を表3、4に示すように形成した。下地層とA層は、N2ガス存在下No.14やNo.15においてはさらに少量のCH4ガスを導入してで150Aの電流値でアーク放電を実施して形成した。B層は、A層を形成した後、アーク放電を停止し、チャンバー内にArガスを導入しつつ0.6Paまで減圧し、スパッタリングを行って形成した。A層とB層が各々2層以上の場合、A層の形成とB層の形成を繰り返し実施した。No.1~60に記載の条件で皮膜を形成した超硬合金製基板を用いて密着性を評価し、No.1~60に記載の条件で皮膜を形成した超硬合金製インサートを用いて工具としての寿命工具寿命を評価した。密着性は、スクラッチ試験により評価した。スクラッチ試験は、皮膜を形成した超硬合金製基板に対し、200μmRのダイヤモンド圧子を荷重増加速度100N/分、圧子移動速度10mm/分という条件で移動させて行った。臨界荷重値としては、スクラッチ試験後に、光学顕微鏡にてスクラッチ部分の観察を行い、皮膜に損傷が起こった部分を臨界荷重として採用した。表5、6ではこれを密着力Nとして記載している。工具寿命は、皮膜の硬さや耐酸化性、基材と皮膜の密着性、基材の強度など、様々な要因による複合的効果で決定される。よって、工具寿命は切削試験により評価した。切削試験は、皮膜を形成した超硬合金製インサートをエンドミルに取り付け、下記条件で被削材をドライ旋削することにより行った。ドライ旋削の条件は次のとおりである。<ドライ旋削の条件>被削材:AISI316切削速度:200m/分送り:0.14mm/刃深さ切り込み:4.5mm潤滑:ドライ密着性密着力と工具寿命の評価を表5、6に示す。なお、表5、6では、No.1の条件で皮膜を形成した超硬合金製インサートを標準試料とし、これの工具寿命を100とした場合における相対値を示している。つまり、相対値が高いほど長寿命であることを示している。表5、6に示すように、No.7~11、13~15、17、19、21~25、27~57、59、60は、本発明の要件を満たしていたので、A層およびB層を形成しない標準試料従来例であるNo.1と比較して基材と皮膜積層硬質皮膜の密着力が高くつまり、密着性に優れ、工具寿命が長くなった。特に、No.33~55は、基材とA層の間に下地層を形成したので、密着力と工具寿命がさらに良い結果となった。中でも、No.33~35、37、39~55は、M1yAlyBaCbNcOd[ただし、0.05≦y≦0.8、0≦a≦0.2、0≦b≦0.4、0.5≦c≦1、0≦d≦0.2、Mは4A族元素、5A族元素、6A族元素およびSi、Yから選ばれる1種以上の元素]からなる下地層であったので、密着力と工具寿命がさらにより良い結果となった。これに対し、No.1~6、12、16、18、20、26、58では、本発明の要件を少なくとも1つを満たしていなかったので、No.1と比較して密着力および/または工具寿命が良くない結果となった。具体的には、No.2~4は、A層を形成しなかったので、No.1と比較して密着力が低く、工具寿命も短かった。No.5は、B層を形成しなかったので、No.1と比較して密着力が低く、工具寿命も短かった。No.6は、A層がSiを含有しないSiの原子比が0ものであったため、No.1と比較して密着力が低く、工具寿命も短かった。No.12は、A層中におけるSiの原子比が0.4を超えていたので、No.1と比較して工具寿命が短かった。No.16は、A層の厚みが100nm未満であったため、No.1と比較して密着力が低く、工具寿命も短かった。No.18は、B層の厚みが50nm未満であったため、No.1と比較して密着力が低く、工具寿命も短かった。No.20は、A層とB層の厚みの合計が500nm未満であったため、No.1と比較して密着力が低く、工具寿命も短かった。No.26は、A層とB層を入れ替えて皮膜を形成したつまり、A層の位置にSiC層を形成し、B層の位置にTi08Si02N層を形成したため、No.1と比較して密着力が低く、工具寿命も短かった。No.58は、B層に含まれるNの量が多いので、No.1と比較して密着力が低く、工具寿命も短かった。以上、発明を実施するための形態および実施例により本発明の内容を詳細に説明したが、本発明の内容は前記した内容に限定されるものではない。本発明の内容は、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されるべきであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において改変、変更等することができる。なお、かかる改変、変更等した内容も本発明に含まれることはいうまでもない。