"中央部は平坦で外形部は立ち上がり形状のガラス基材の内側面に、透明導電膜層及び加飾印刷層が形成されたフィルム基材の透明導電センサが貼り付け形成された装飾付きタッチセンサであって、中央部には透明導電膜層の回路が形成され、立ち上がり形状部には該透明導電膜層の回路からの電気信号を検出する引き回し回路及び該引き回し回路を覆い隠す加飾印刷層が形成されていることを特徴とする装飾付きタッチセンサ。前記透明導電膜層が、導電繊維を含むことを特徴とする請求項1記載の装飾付きタッチセンサ。前記透明導電膜層が、チオフェン系導電ポリマーを含むことを特徴とする請求項1記載の装飾付きタッチセンサ。前記透明導電膜層が、微細なメッシュパターン化させた金属膜からなることを特徴とする請求項1記載の装飾付きタッチセンサ。前記透明導電膜層が、自己組織化させた金属微粒子パターンからなることを特徴とする請求項1記載の装飾付きタッチセンサ。前記ガラス基材がアルミノケイ酸ガラスであり、外形部の立ち上がり形状を形成した後、化学処理を行って強度を向上させた化学強化ガラスであることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の装飾付きタッチセンサ。前記フィルム基材の透明導電センサが貼り付けられた箇所のガラス基材の形状が二次曲面であることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の装飾付きタッチセンサ。中央部は平坦で外形部は立ち上がり形状のガラス基材の内側面に、透明導電膜層及び加飾印刷層が形成されたフィルム基材の透明導電センサを載置し、背面から弾性体のパッドでもって該フィルム基材を押圧して貼り付け形成することを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の装飾付きタッチセンサの製造方法。中央部は平坦で外形部は立ち上がり形状のガラス基材の内側面に、透明導電膜層及び加飾印刷層が形成されたフィルム基材の透明導電センサを載置し、背面から弾性体のロールを順次押圧しながら移動させることでもって該フィルム基材を押圧して貼り付け形成することを特徴とする請求項7に記載の装飾付きタッチセンサの製造方法。しかし特許文献1の発明のタッチパネルは、引き回し回路を覆い隠す加飾印刷層の箇所は額縁部分となり、どうしても外形寸法の割にディスプレイ部分が小さくなるとくに短辺方向が小さい問題が生じる。しかし、狭額縁化の市場ニーズは高く、これに対応するには引き回し回路の線幅及び線間を細く狭くするしかないが、そのようにすれば抵抗値が上がって電気信号の検出が鈍くなるだけでなく、生産性が低下する問題があった。また、表面のガラスを化学処理などの方法で強化してもガラス基材の側面部は強化が不十分でかつ鋭利な形状になるため、携帯電話やタブレットなどの最終製品で使用している消費者が誤って落とした場合に、横又は斜め横方向から衝撃が加われば、簡単にガラス基材が割れてしまう問題があった。本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、額縁部分の割合を少なくしてディスプレイ部分の割合を高くするという市場ニーズに対応し、強度が十分である装飾付きタッチセンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。上記の目的を達成するため、本発明の第1の特徴構成は、中央部は平坦で外形部は立ち上がり形状のガラス基材の内側面に、透明導電膜層及び加飾印刷層が形成されたフィルム基材の透明導電センサが貼り付け形成された装飾付きタッチセンサであって、中央部には透明導電膜層の回路が形成され、立ち上がり形状部には該透明導電膜層の回路からの電気信号を検出する引き回し回路及び該引き回し回路を覆い隠す加飾印刷層が形成されていることを特徴とする装飾付きタッチセンサである。この特徴構成によると、加飾印刷層が形成される部分が主にガラス基材の側面部になるため、引き回し回路の線幅及び線間を細く狭くしなくとも、視認者が上面からタッチセンサを観察した場合に、額縁部分が少なくなりディスプレイ部分の割合を高くすることができる。したがって、電気信号の検出が鈍くなったり、生産性が低下したりすることなく、狭額縁化の市場ニーズに対応することができる。本発明の第2の特徴構成は、前記透明導電膜層が、導電繊維を含むことを特徴とする装飾付きタッチセンサである。本発明の第3の特徴構成は、前記透明導電膜層が、チオフェン系導電ポリマーを含むことを特徴とする装飾付きタッチセンサである。本発明の第4の特徴構成は、前記透明導電膜層が、微細なメッシュパターン化させた金属膜からなる透明導電膜であることを特徴とする装飾付きタッチセンサである。本発明の第5の特徴構成は、前記透明導電膜層が、自己組織化させた金属微粒子パターンからなることを特徴とする装飾付きタッチセンサである。これらの特徴構成によると、透明導電膜層が耐屈曲性を有するため、従来のインジウムスズ酸化物ITOの透明導電膜では対応できなかった立ち上がりの大きい形状にも追随できる。また、クラックなどが生じにくいため、取り扱いがしやすく、貼り合わせ加工時の生産性が向上する長所もある。本発明の第6の特徴構成は、前記ガラス基材がアルミノケイ酸ガラスであり、外形部の立ち上がり形状を形成した後、化学処理を行って強度を向上させた化学強化ガラスであることを特徴とする装飾付きタッチセンサである。この特徴構成によると、ガラス基材の側面部も強化がされるので横又は斜め横方向からの衝撃にも強くなり、消費者が誤って落とした場合でもガラス基材が割れてしまうケースが少なくなる。また、貼り合わせる際の応力にも耐えやすくなるので貼り合わせ加工時の生産性が向上する。本発明の第7の特徴構成は、前記フィルム基材の透明導電センサが貼り付けられた箇所のガラス基材の形状が二次曲面であることを特徴とする装飾付きタッチセンサである。この特徴構成によると、フィルム基材の透明導電センサがガラス基材の形状に沿いやすく、貼り合わせる際に発生しやすいシワ等の不良が少なくなる。その結果、貼り合わせ加工時の生産性が向上する。本発明の第8の特徴構成は、中央部は平坦で外形部は立ち上がり形状のガラス基材の内側面に、透明導電膜層及び加飾印刷層が形成されたフィルム基材の透明導電センサを載置し、背面から弾性体のパッドでもって該フィルム基材を押圧して貼り付け形成することを特徴とする装飾付きタッチセンサの製造方法である。この特徴構成によると、弾性体のパッドが自由自在に変形するのでガラス基材の複雑な形状においても押圧を加えることができ、貼り合わせすることができる。本発明の第9の特徴構成は、中央部は平坦で外形部は立ち上がり形状のガラス基材の内側面に、透明導電膜層及び加飾印刷層が形成されたフィルム基材の透明導電センサを載置し、背面から弾性体のロールを順次押圧しながら移動させることでもって該フィルム基材を押圧して貼り付け形成することを特徴とする装飾付きタッチセンサの製造方法である。この特徴構成によると、ロールが順次押圧しながら移動するので、単位時間あたりの貼り合わせ速度が向上し、貼り合わせ加工時の生産性が向上する。以下、本発明に係る装飾付きタッチセンサの実施形態を図面に基づいて説明する。本発明の装飾付きタッチセンサ1は、中央部が平坦で外形部は立ち上がり形状のガラス基材2と該ガラス基材2の内側面に貼り付け形成された透明導電膜層4及び加飾印刷層5が形成された透明導電センサ3とからなる図1,2,3。ガラス基材2は、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラスなどの強度及び透過率に優れるガラス板を選択する。強度に優れるガラス板を選択すると、ガラス基材2の厚みを薄くすることによる装飾付きタッチセンサ1の薄型化、ならびに、その装飾付きタッチセンサ1を備える携帯電話機やタブレット等の電子機器の薄型化を図ることができる。とくに化学強化したアルミノケイ酸ガラスは、他のガラスに比べて数倍の耐圧強度を持ち、厚みの薄いガラスでも強化できるという点でとくに好ましい。化学強化の方法としては、溶融したアルミノケイ酸ガラスを85重量以上のカリウム塩、例えば硝酸カリウムを含有し、浴温度が300~600°Cの塩浴に、1~15時間にわたって浸漬させて、ガラスに含まれるナトリウムイオンを放出させ、代わりにカリウムイオンを取り込ませる処理が挙げられる。ナトリウムイオンに比べてイオン半径が大きいカリウムイオンを取り込むことで、ガラス表面に圧縮応力がはたらき、強度を高めることができる。この浸漬処理により、厚さが約0.2mm、曲げ強度が500N/mm2程度の圧縮応力帯域が生成される。そして、ガラス板の外形部を立ち上がり形状に加工した後、このような化学強化を行ったガラス基材2では、平坦な中央部21だけでなく立ち上がり部22についても強度が大きく増している。したがって、このように化学強化されたガラス基材2では3mm以下の厚みのガラス板でもほぼ全体に十分な強度が得られるため、電子機器の薄膜化軽量化を図ることができる。なお、前記立ち上がり部22の形状は、立ち上がり部の高さ24が1~5mmが好ましく、立ち上がり部の角のアール23は半径0.5~5mmの形状になっていることが好ましい図4。立ち上がり部の高さ24が1mm未満であると狭額縁化が不十分となり、5mmより高いと貼り合わせが困難になるためである。また、立ち上がり部の角のアール23を半径0.5mm以上にすることで、該外形部の角に加わる外部からの衝撃が分散されガラス基材2が割れにくくなるだけでなく、貼り付けする透明導電センサ3が追随しやすくなり貼り合わせも容易になる長所がある。つぎに、ガラス基材2に貼り付けする透明導電センサ3について説明する。透明導電センサ3は、フィルム基材6上に少なくとも透明導電膜層4及び加飾印刷層5が形成される。そして、加飾印刷層5は平坦なディスプレイ部25の額縁26としての機能だけでなく図2、図3、透明導電膜層4の電気信号を外部回路に伝達する引き回し回路7を覆い隠す機能も果たす。しかし、加飾印刷層5がガラス基材2の平坦な中央部21に形成されると、その分は電子機器のディスプレイ画面が小さくなることになるので、ガラス基材2の平坦な中央部21は透明導電膜層4で、立ち上がり部22は加飾印刷層5が主となるように位置決めしてガラス基材2の内側面に貼り付けする。貼り付け方法は、ガラス基材2の上に透明導電センサ3を載置し、背面から弾性体のパッド11でもって該フィルム基材6を押圧して貼り付けする方法が挙げられる図5。この方法では、弾性体のパッド11が自由自在に変形するのでガラス基材2の複雑な形状においても押圧を加えることができ、貼り合わせすることができる。また、ガラス基材2の立ち上がり形状が一方向の二次曲面図3であれば、弾性体のパッド11の代わりに弾性体のロール12を順次押圧しながら移動させることでもってフィルム基材6を押圧して貼り付け形成することもできる図6。この方法では、ロールが順次押圧しながら移動するので、高速で貼り合わせできるので生産性が向上する。なお、透明導電センサ3は沿いやすくするため予め少し曲げておくのが好ましい。貼り付けは、粘着性で光学的に透明性の高い光学透明両面テープOCAやや感圧性の接着剤が形成されたテープPSAなどを介して行うとよい。主に用いる接着剤の材質としてはポリメタクリル酸系である。弾性体のパッド11としては、硬度45~60程度のシリコンゴムからなるパッドが挙げられる。弾性体のロール12としては、硬度60~90程度のシリコンゴムからなるロールが挙げられる。押圧力は0.5~2MPa程度に設定するとよい。透明導電センサ3の透明導電膜層4の材質としては、一般的に、酸化スズ、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、インジウムスズ酸化物ITOなどの金属酸化物を用いることができる。ただし本発明では、透明導電膜層4の一部が立ち上がり部22にまで追随して形成される場合もあるので、これらの金属酸化物よりもよりフレキシブルな材質で形成した方が好ましい。そのようなフレキシブルな透明導電膜層4としては、金、銀、銅、スズ、ニッケル、アルミニウム、パラジウムなどの導体金属やカーボンからなる極細線の導体繊維すなわち金属ナノファイバーまたは金属ナノワイヤやカーボンナノチューブを含有させた透明導電膜や、金、銀、銅、スズ、ニッケル、アルミニウム、パラジウムなどの導体金属を目視で確認できない程度の細線でパターン化または自己組織化して形成させて、外観上透明に見えるようにした透明導電膜、PEDOTポリエチレンジオキシチオフェンなどのチオフェン系導電ポリマーからなる透明導電膜などが挙げられる。極細線の導体繊維は、断面の直径が10~200nm、アスペクト比が10~100000のものが光学特性導電性の点から好ましい。該導体繊維を透明バインダーに含有させてインキ化し汎用の印刷方式にてパターン形成する方法や、全面クリアコートしてリフトオフによりパターン形成する方法などにより、透明導電膜層4をパターン形成することができる。目視で確認できない程度の導体金属によるパターンとしては、線幅が100μm以下で開口率単位面積あたりの導体金属パターンが形成されない比率が90以上の格子状パターンやハニカム状のパターンが挙げられる。このパターンはリフトオフやエッチングなどの方法により形成される。あるいは、疎水性溶媒系の溶液キャスト製膜法と水蒸気結露現象を組み合わせた自己組織化による方法で上記パターンを形成してもよいし、銀塩写真技術でもってパターンを形成してもよい。透明導電膜層4に十分な導電性があれば、それをそのまま外部回路と接続するための端子部まで形成することができる。ただ、一般的に透明性と導電性は相反する関係にあるため、ディスプレイ部分以外は、電気信号を円滑に伝達するための引き回し回路7を別途形成する方が好ましい。引き回し回路7は銀ペーストなどの導電インキを汎用の印刷方式で形成したり、銅箔などの導体金属をリフトオフやエッチングなどの方法で形成したりするのが一般的である。そして、この引き回し回路7を覆い隠すとともに、平坦なディスプレイ部25の額縁26としての機能を果たす加飾印刷層5を形成する。加飾印刷層5は、中央部が抜きパターンで、その周縁が額縁状のパターンになるように形成されている。中央部の抜きパターンの広さや形状は、電子機器における入力エリアや表示エリアの広さや形状に応じて設定されるが、ガラス基材2の平坦な中央部21と同等にするのが好ましい。そのようにすることにより、ガラス基材2に透明導電センサ3を貼り合わせた際、加飾印刷層5は側面の立ち上がり部22に形成され、平坦な中央部21は殆ど透明導電膜層4からなる入力エリアとなり、究極の狭額縁化が可能となるからである。加飾印刷層5は、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アルキド樹脂などをバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。形成方法は、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などの通常印刷法などを用いるとよい。該印刷層の厚みは0.5~10μm程度とするのが一般的である。また加飾印刷層5は、金属薄膜層からなるものあるいは金属薄膜層と上記印刷層との組み合わせからなるものでもよい。金属薄膜層は金属光沢を表現するものであり、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などにより形成される。この場合、表現したい金属光沢色に応じて、アルミニウム、ニッケル、金、白金、クロム鉄、銅、スズ、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛などの金属、これらの合金または化合物を使用できる。金属薄膜層の厚みは0.05μm程度とするのが一般的である。また、金属薄膜層を設ける際に、他の層との密着性を向上させるために前アンカー層や後アンカー層を設けてもよい。透明導電センサ3のフィルム基材6は、ポリカーボネート系、シクロオレフィン系、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの樹脂フィルムを使用することができる。フィルム基材の厚みは30~500μm程度とするのが一般的である。なお、ここでいうフィルム基材とは、JISK‐7171の試験装置でもって曲げ試験をした際、曲げ半径が5cmのときの曲げ応力が150MPa未満の曲げ特性を有する基材であれば上記樹脂フィルム以外の材質でもよく、例えば厚み50~100μmの無アルカリホウケイ酸ガラスのように上記樹脂フィルムに匹敵するような曲げ特性を有するフレキシブルな基材も含まれる。なお、以上に示した透明導電センサ3は、透明導電膜層4が単層の場合であるが、透明導電膜層4がフィルム基材6の表裏両面に形成されていても良い。あるいは、透明導電膜層4が形成されているフィルム基材6が複数積層形成されていてもよい。透明導電膜層4が複数層形成された静電容量式透明導電センサの場合、マルチタッチ入力などが円滑に行える長所がある。また、各図では透明導電膜層4、加飾印刷層5、引き回し回路7がフィルム基材6のガラス基材2と反対側の面で示しているが、各層をフィルム基材6のガラス基材2の面側に形成してもよい。"