基板を互いに反対方向に搬送する第1および第2の搬送レーンを備えたデュアルコンベアと、該デュアルコンベアの搬送方向の中間位置に配設され、前記第1および第2の搬送レーンを搬送される基板をそれぞれリフロー処理する第1および第2のリフローと、前記第1のリフローの直前の前段に配設され、前記第1の搬送レーンを搬送される基板に対して部品を実装する第1の部品実装装置と、前記第2のリフローの直前の前段に配設され、前記第2の搬送レーンを搬送される基板に対して部品を実装する第2の部品実装装置と、前記第1のリフローの直後の後段に配設され、前記第1の搬送レーンを搬送される基板に対して検査あるいは組み立て等の付帯作業を行う第1の付帯作業装置と、前記第2のリフローの直後の後段に配設され、前記第2の搬送レーンを搬送される基板に対して検査あるいは組み立て等の付帯作業を行う第2の付帯作業装置と、を有することを特徴とする基板生産システム。請求項1において、前記第1の部品実装装置と前記第2の付帯作業装置、および前記第1の付帯作業装置と前記第2の部品実装装置は、前記基板の搬送方向と直交する方向に並設され、前記第1の部品実装装置と前記第2の付帯作業装置とによって前段生産設備を構成し、前記第1の付帯作業装置と前記第2の部品実装装置とによって後段生産設備を構成したことを特徴とする基板生産システム。請求項1または請求項2において、前記第1の搬送レーンの終端部と前記第2の搬送レーンの始端部との間に基板反転装置を配設し、前記第1の部品実装装置および前記第1の付帯作業装置によって、前記基板の表面に対して部品の実装および付帯作業を実行し、前記第2の部品実装装置および前記第2の付帯作業装置によって、前記基板の裏面に対して部品の実装および付帯作業を実行することを特徴とする基板生産システム。請求項2または請求項3において、前記前段および後段生産設備と前記リフローとの各間に、シャトルコンベアを配設したことを特徴とする基板生産システム。請求項4において、前記デュアルコンベアの前記第1搬送レーンと前記第2の搬送レーンとの間隔を、前記前段および後段生産設備と前記リフローとで異にしたことを特徴とする基板生産システム。しかしながら、特許文献1に記載のものにおいては、2台の単位実装装置M1、M2を直列に並設し、これら単位実装装置M1、M2の両側に、第1の基板搬送手段搬送路2Aを搬送した基板に電子部品をはんだ接合するリフローユニット8aと、第2の基板搬送手段搬送路2Bを搬送した基板に電子部品をはんだ接合するリフローユニット9を配設した構成となっている。このために、リフローユニット8a、9に要する占有面積によって、基板を生産するシステムのライン長が長くなる問題がある。本発明は、上述した従来の問題を解消するためになされたもので、第1および第2のリフローを搬送レーンの基板搬送方向の中間位置に並設することにより、ライン長を短縮できる基板生産システムを提供することを目的とするものである。上記の課題を解決するため、請求項1に係る発明の特徴は、基板を互いに反対方向に搬送する第1および第2の搬送レーンを備えたデュアルコンベアと、該デュアルコンベアの搬送方向の中間位置に配設され、前記第1および第2の搬送レーンを搬送される基板をそれぞれリフロー処理するリフローと、前記第1の搬送レーンの前記リフローの直前の前段に配設され、前記第1の搬送レーンを搬送される基板に対して部品を実装する第1の部品実装装置と、前記第2の搬送レーンの前記リフローの直前の前段に配設され、前記第2の搬送レーンを搬送される基板に対して部品を実装する第2の部品実装装置と、前記第1の搬送レーンの前記リフローの直後の後段に配設され、前記第1の搬送レーンを搬送される基板に対して検査あるいは組み立て等の付帯作業を行う第1の付帯作業装置と、前記第2の搬送レーンの前記リフローの直後の後段に配設され、前記第2の搬送レーンを搬送される基板に対して検査あるいは組み立て等の付帯作業を行う第2の付帯作業装置と有することである。請求項2に係る発明の特徴は、請求項1において、前記第1の部品実装装置と前記第2の付帯作業装置、および前記第1の付帯作業装置と前記第2の部品実装装置は、前記基板の搬送方向と直交する方向に並設され、前記第1の部品実装装置と前記第2の付帯作業装置とによって前段生産設備を構成し、前記第1の付帯作業装置と前記第2の部品実装装置とによって後段生産設備を構成したことである。請求項3に係る発明の特徴は、請求項1または請求項2において、前記第1の搬送レーンの終端部と前記第2の搬送レーンの始端部との間に基板反転装置を配設し、前記第1の部品実装装置および前記第1の付帯作業装置によって、前記基板の表面に対して部品の実装および付帯作業を実行し、前記第2の部品実装装置および前記第2の付帯作業装置によって、前記基板の裏面に対して部品の実装および付帯作業を実行することである。請求項4に係る発明の特徴は、請求項2または請求項3において、前記前段および後段生産設備と前記リフローとの各間に、シャトルコンベアを配設したことである。請求項5に係る発明の特徴は、請求項4において、前記デュアルコンベアの前記第1搬送レーンと前記第2の搬送レーンとの間隔を、前記前段および後段生産設備と前記リフローとで異にしたことである。上記のように構成した請求項1に係る発明によれば、リターンコンベア等の特別な設備を設けることなく、第1の搬送レーンへの基板の供給と、第2の搬送レーンからの基板の回収を、同一個所で行うことができ、作業性を向上することができる。しかも、第1および第2の搬送レーンを搬送される基板をそれぞれリフロー処理する第1および第2のリフローを、デュアルコンベアの搬送方向の中間位置に並設したので、2つのリフローを設けたにも拘らず、リフローによるライン長の増大を抑制することができ、ライン長を短縮することができる。請求項2に係る発明によれば、第1の部品実装装置と第2の付帯作業装置、および第1の付帯作業装置と第2の部品実装装置は、基板の搬送方向と直交する方向に並設され、第1の部品実装装置と第2の付帯作業装置とによって前段生産設備を構成し、第1の付帯作業装置と第2の部品実装装置とによって後段生産設備を構成したので、部品実装装置による部品実装作業と付帯作業装置による付帯作業を行う場合においても、ライン長の増大を抑制することができる。請求項3に係る発明によれば、第1の搬送レーンの終端部と第2の搬送レーンの始端部との間に基板反転装置を配設し、第1の部品実装装置および第1の付帯作業装置によって、基板の表面に対して部品の実装および付帯作業を実行し、第2の部品実装装置および第2の付帯作業装置によって、基板の裏面に対して部品の実装および付帯作業を実行するようになっているので、基板の表面に対する部品の実装作業と、基板の裏面に対する部品の実装作業を、省スペースで連続的に行うことができる。請求項4に係る発明によれば、前段および後段生産設備とリフローとの各間に、シャトルコンベアを配設したので、単列のシャトルコンベアによって、基板を互いに異なる方向に搬送することが可能となる。請求項5に係る発明によれば、デュアルコンベアの第1搬送レーンと第2の搬送レーンとの間隔を、前段および後段生産設備とリフローとで異にしたので、各生産設備における第1搬送レーンと第2の搬送レーンとの間隔およびリフローにおける第1搬送レーンと第2の搬送レーンとの間隔を、それぞれ個別に適切に設定することが可能となり、しかも、各生産設備とリフローとで第1搬送レーンと第2の搬送レーンとの間隔が異なっていても、シャトルコンベアによって基板を各生産設備とリフローとの間で搬送することができる。以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、基板生産システム10の全体を示す概略平面図で、基板生産システム10は、プリント基板Bの搬送方向X方向に沿って整列された第1の印刷機21を含む第1生産設備11と、第1の部品実装装置23および第2の付帯作業装置24を含む第2生産設備12と、第1のリフロー25および第2のリフロー26を含む第3生産設備13と、第1の付帯作業装置27および第2の部品実装装置28を含む第4生産設備14と、第2の印刷機30を含む第5生産設備15とによって主に構成されている。これら第1~第5生産設備11~15は、図1の左方向から上記に記載した順序で、一定の間隔を有して整列されている。第1生産設備11には、プリント基板BをX方向図1の右方向に搬送する第1の搬送レーン31と、プリント基板Bを第1の搬送レーン31の搬送方向と逆方向の-X方向図1の左方向に搬送する第2の搬送レーン32が、X方向に直交するY方向図1の上下方向に所定の間隔を有して並設されている。第1の印刷機21は、第1の搬送レーン32の所定位置に位置決めされたプリント基板Bにクリームはんだ等を印刷するように構成されている。第2生産設備12には、プリント基板BをX方向に搬送する第1の搬送レーン33と、プリント基板Bを第1の搬送レーン33の搬送方向と逆方向の-X方向に搬送する第2の搬送レーン34が、Y方向に上記した第1および第2の搬送レーン31、32と同一の間隔を有して並設されている。第1の部品実装装置23は、第1の搬送レーン33の所定位置に位置決めされたプリント基板Bに印刷されたクリームはんだ上に、電子部品を実装するように構成され、また、第2の付帯作業装置24は、第2の搬送レーン34の所定位置に位置決めされたプリント基板Bに対して定められた付帯作業を行うよう構成されている。これら第1の部品実装装置23と第2の付帯作業装置24は、プリント基板Bの搬送方向と直交するY方向に並設されている。第2生産設備12は、請求項における前段生産設備を構成する。なお、付帯作業としては、プリント基板B上に実装された電子部品の実装状態を検査する検査作業、あるいは、プリント基板B上に実装された電子部品をシールドするシールド部品やその他の部品を組み立てる組み立て作業等がある。第3生産設備13には、プリント基板BをX方向に搬送する第1の搬送レーン35と、プリント基板Bを第1の搬送レーン35の搬送方向と逆方向の-X方向に搬送する第2の搬送レーン36が、Y方向に上記した第1および第2の搬送レーン31、32の間隔よりも大きな間隔を有して並設されている。第1および第2のリフロー25、26は、第1および第2の搬送レーン35、36をX方向および-X方向に搬送される各プリント基板Bを加熱して電子部品をはんだ接合するように構成され、プリント基板Bの搬送方向と直交するY方向に並設されている。第3生産設備13は、請求項におけるリフローを構成する。第4生産設備14には、プリント基板BをX方向に搬送する第1の搬送レーン37と、プリント基板Bを第1の搬送レーン37の搬送方向と逆方向の-X方向に搬送する第2の搬送レーン38が、Y方向に上記した第1および第2の搬送レーン31、32と同一の間隔を有して並設されている。第1の付帯作業装置27は、第1の搬送レーン37の所定位置に位置決めされたプリント基板B上に実装された電子部品の検査、あるいは、プリント基板B上へのシールド部品の組み立て等の付帯作業を行うように構成され、また、第2の部品実装装置28は、第2の搬送レーン38の所定位置に位置決めされたプリント基板Bに印刷されたクリームはんだ上に、電子部品を実装するように構成されている。これら第1の付帯作業装置27と第2の部品実装装置28は、プリント基板Bの搬送方向と直交するY方向に並設されている。第4生産設備14は、請求項における後段生産設備を構成する。第5生産設備15には、プリント基板BをX方向に搬送する第1の搬送レーン39と、プリント基板Bを第1の搬送レーン39の搬送方向と逆方向の-X方向に搬送する第2の搬送レーン40が、Y方向に上記した第1および第2の搬送レーン31、32と同一の間隔を有して並設されている。第2の印刷機30は、第2の搬送レーン40の所定位置に位置決めされたプリント基板Bにクリームはんだ等を印刷するように構成されている。このように、第1~第5生産設備11~15は、それぞれプリント基板Bを互いに逆方向に搬送する2列の搬送レーンを備えたデュアルコンベアで構成されており、各生産設備11~15において、いずれか一方の搬送レーンもしくは双方の搬送レーン上搬送されたプリント基板Bに対して、はんだ印刷、部品の実装、付帯作業、はんだ接合等の作業を行うようになっている。また、第1および第2の部品実装装置23、28は、それぞれ第1および第2のリフロー25、26の直前の前段に配設され、第1および第2の付帯作業装置27、24は、それぞれ第1および第2のリフロー25、26の直後の後段に配設されている。第1生産設備11と第2生産設備12との間、第2生産設備12と第3生産設備13との間、第3生産設備13と第4生産設備14との間、ならびに第4生産設備14と第5生産設備15との間には、プリント基板BをX方向および-X方向の両方向に搬送可能な第1ないし第4のシャトルコンベア41、42、43、44が、それぞれY方向に移動可能に配設されている。これらシャトルコンベア41~44は、Y方向の移動によって、上記した第1の搬送レーン31、33、35、37、39に整列する位置と、第2の搬送レーン32、34、36、38、40に整列する位置とに位置決めできるようになっている。かかるシャトルコンベア41~44は、単列のコンベアによって、プリント基板BをX方向および-X方向の両方向に搬送できるとともに、Y方向への移動によって第1と第2の搬送レーンの間隔が互いに異なるものにも対応できるようになっている。第5生産設備15に隣接して、プリント基板Bの表裏を反転する基板反転装置45が配設されている。基板反転装置45は、第5生産設備15の第1の搬送レーン39より搬出されたプリント基板Bを受け入れて、プリント基板Bを表裏反転し、反転したプリント基板Bを第5生産設備15の第2の搬送レーン40に搬入するようになっている。次に、第2生産設備12の構成を図2に基づいて説明する。第2生産設備12は、第1の部品実装装置23と、これに並設された第2の付帯作業装置24図2においては図示省略からなっている。なお、以下においては、付帯作業装置を電子部品の実装状態を検査する検査機とした例について説明する。第1の部品実装装置23は、主として、基板搬送装置50と、部品移載装置60と、部品供給装置70とによって構成されている。基板搬送装置50は、プリント基板BをX方向に搬送する第1の搬送レーン33と、プリント基板Bを-X方向に搬送する第2の搬送レーン34とのデュアルコンベアからなり、第1および第2の搬送レーン33、34に搬入された各プリント基板Bは、基板保持装置51に設けられた図略のクランプ装置によって所定位置に位置決めクランプされ、その状態で、第1の部品実装装置23により、第1の搬送レーン33側のプリント基板Bに対し電子部品が実装されるとともに、第2の付帯作業装置検査装置24により、第2の搬送レーン34側のプリント基板Bに対し電子部品の実装状態が検査される。部品移載装置60は、第1の搬送レーン33上に装架され、Y方向に移動可能なY軸移動台61と、Y軸移動台61にY軸と直交するX方向に移動可能に支持されたX軸移動台62を備えている。Y軸移動台61およびX軸移動台62は、図略のボールねじ機構を介してY軸サーボモータおよびX軸サーボモータにより、それぞれY方向およびX方向に移動される。X軸移動台62には、電子部品を吸着する図略の吸着ノズルを備えた部品実装ヘッド63と、プリント基板Bの基準マークを撮像する基板カメラ64がそれぞれ取付けられている。部品実装ヘッド63は、X軸およびY軸移動台62、61によってXY平面内で移動され、吸着ノズルに吸着した電子部品を、第1の搬送レーン33上のプリント基板Bの所定位置に実装する。また、部品移載装置60の基台65上には、吸着ノズルによって吸着された電子部品の吸着状態を撮像する部品カメラ66が取付けられ、部品カメラ66で撮像した画像を処理することにより、吸着ノズルの中心に対する電子部品の芯ずれおよび角度ずれ等を検出できるようになっている。部品供給装置70は、第1の搬送レーン33の側方に配設された複数のカセット式フィーダ71からなり、これらカセット式フィーダ71は、着脱可能にX方向に並設されている。各カセット式フィーダ71のテープには、それぞれ電子部品が一定のピッチ間隔に収容され、テープをモータ等によりピッチ送りすることにより、電子部品を所定位置に供給するようになっている。なお、図示してないが、第2の搬送レーン34側に配設された第2の付帯作業装置24としての検査装置は、基本的には、上記した部品移載装置60から電子部品を実装するための部品実装ヘッド63を取り外し、その代わりに電子部品の実装状態を検査する検査ヘッドを取付けたものである。次に、上記した実施の形態における動作について説明する。基板生産システム10で生産するプリント基板Bは、表面を上面にして供給位置より第1生産設備11の第1の搬送レーン31上に供給される。第1生産設備11の第1の搬送レーン31上に供給されたプリント基板Bは、所定位置に位置決めされ、第1の印刷機21によってプリント基板Bの表面の定められた位置にクリーム状のはんだが印刷される。第1の印刷機21によるプリント基板Bへの印刷作業が完了すると、第1のシャトルコンベア41が第1の搬送レーン31に整列する位置に位置決めされ、その状態で、プリント基板Bが第1の搬送レーン31によって第1生産設備11より搬出され、第1のシャトルコンベア41を介して、第2生産設備12の第1の搬送レーン33上に搬入される。第2生産設備12の第1の搬送レーン33上に搬入されたプリント基板Bは所定位置に位置決めされ、第1の部品実装装置23によってプリント基板Bに印刷されたはんだ上に電子部品が実装される。第1の部品実装装置23にプリント基板Bへの電子部品の実装作業が完了すると、第2のシャトルコンベア42が第2生産設備12の第1の搬送レーン31に整列する位置に位置決めされ、その状態で、プリント基板Bが第1の搬送レーン33によって第2生産設備12より搬出されて、第2のシャトルコンベア42上に搬入される。プリント基板Bが第2のシャトルコンベア42上に搬入されると、第2のシャトルコンベア42がY方向に移動されて、第3生産設備13の第1の搬送レーン35に整列する位置に位置決めされる。しかる後、第2のシャトルコンベア42上のプリント基板Bは、第3生産設備13の第1の搬送レーン35上に搬入される。第3生産設備13の第1の搬送レーン35上に搬入されたプリント基板Bは、第1の搬送レーン35によって第1のリフロー25の炉内をX方向に連続搬送され、プリント基板Bを加熱してプリント基板Bに電子部品をはんだ接合する。第1のリフロー25によるはんだ接合作業が完了すると、第3のシャトルコンベア43が第3生産設備13の第1の搬送レーン35に整列する位置に位置決めされ、その状態で、プリント基板Bが第1の搬送レーン35によって第3生産設備13より搬出されて、第3のシャトルコンベア43上に搬入される。プリント基板Bが第3のシャトルコンベア43上に搬入されると、当該シャトルコンベア43がY方向に移動されて、第4生産設備14の第1の搬送レーン37に整列する位置に位置決めされる。しかる後、第3のシャトルコンベア43上のプリント基板Bは、第4生産設備14の第1の搬送レーン35上に搬入される。第4生産設備14の第1の搬送レーン37上に搬入されたプリント基板Bは、所定位置に位置決めされた状態で、第1の付帯作業装置検査機27によって、プリント基板B上に実装された電子部品の実装状態が検査される。第1の付帯作業装置27による検査作業が完了すると、第4のシャトルコンベア44が第4生産設備14の第1の搬送レーン37に整列する位置に位置決めされ、その状態で、プリント基板Bが第1の搬送レーン37によって第4生産設備14より搬出され、第4のシャトルコンベア44を介して、第5生産設備15の第1の搬送レーン39上に搬入される。第5生産設備15の第1の搬送レーン39に搬入されたプリント基板Bは、第5生産設備15をスルーパス素通りして、基板反転装置45に搬入される。そして、基板反転装置45において、プリント基板Bの表裏が反転され、プリント基板Bは裏面を上面にして、基板反転装置45より-X方向に搬出され、第5生産設備15の第2の搬送レーン40上に搬入される。第5生産設備15の第2の搬送レーン40に搬入されたプリント基板Bは、所定位置に位置決めされ、第2の印刷機30によってプリント基板Bの裏面の定められた位置にクリーム状のはんだが印刷される。次いで、プリント基板Bは、第4のシャトルコンベア44を介して、第4生産設備14の第2の搬送レーン38上に搬入され、第2の部品実装装置28によってプリント基板Bに印刷されたはんだ上に電子部品が実装される。この際、第4生産設備14の第1の搬送レーン37側においては、上記したように第1の付帯作業装置27により、検査作業が並列的同時に実行される。その後、プリント基板Bは、第3のシャトルコンベア43を介して、第3生産設備13の第2の搬送レーン36上に搬入され、当該第2の搬送レーン36によって第2のリフロー26の炉内を-X方向に連続搬送され、プリント基板Bを加熱してプリント基板Bの裏面に電子部品をはんだ接合する。この場合においても、第3生産設備13の第1の搬送レーン35側においては、上記したように第1のリフロー25により、はんだ接合作業が並列的に実行される。続いて、プリント基板Bは、第2のシャトルコンベア42を介して、第2生産設備12の第2の搬送レーン34上に搬入され、第2の付帯作業装置24によってプリント基板Bに検査作業が実施される。この場合においても、第2生産設備12の第1の搬送レーン33側においては、上記したように第1の部品実装装置23により、電子部品の実装作業が並列的に実行される。その後、プリント基板Bは、第1のシャトルコンベア41を介して、第1生産設備11の第2の搬送レーン32上に搬入され、第1生産設備11をスルーパスして第1生産設備11より搬出され、プリント基板Bが供給された供給位置に隣接する回収位置に回収される。このように、第1の実施の形態においては、各生産設備11~14の第1の搬送レーン31、33、35、37側に搬入されたプリント基板Bの表面に対して、はんだ印刷、部品の実装、はんだ接合および付帯作業実装検査を行うとともに、これと併行して、各生産設備15~12の第2の搬送レーン40、38、36、34側に搬入されたプリント基板Bの裏面に対して、はんだ印刷、部品の実装、はんだ接合および付帯作業実装検査を行うようにしたので、リターンコンベア等の特別な設備を設けることなく、第1の搬送レーン31へのプリント基板Bの供給と、第2の搬送レーン32からのプリント基板Bの回収を、同一個所で行うことができ、作業性を向上することができる。しかも、第1の実施の形態によれば、プリント基板Bの表面に対するはんだ接合を行う第1のリフロー25と、プリント基板Bの裏面に対するはんだ接合を行う第2のリフロー26を、プリント基板Bの搬送方向の中間位置に並設したので、2つのリフロー25、26を設けたにも拘らず、リフロー25、26によるライン長の増大を抑制することができ、ライン長の短縮に寄与することができる。なお、上記した第1の実施の形態においては、第1生産設備11の第2の搬送レーン32側および第5生産設備15の第1の搬送レーン39側においては、プリント基板Bをスルーパスさせるようにしたが、第2生産設備12および第4生産設備14における第2および第1の付帯作業を分割し、第1生産設備11および第5生産設備15において、第1および第2の印刷機21、30による印刷作業と並行して、付帯作業を行うようにすることも可能である。図3は本発明の第2の実施の形態を示すもので、第1の実施の形態と異なる点は、各生産設備11~15における第1の搬送レーン31、33、35、37、39と第2の搬送レーン32、34、36、38、40の各間隔を全て同じにすることにより、シャトルコンベアを不要にし、各生産設備の搬送レーン間でプリント基板Bを直接受け渡しできるようにしたことである。その他の構成については、第1の実施の形態で述べたものと同じであるので、第1の実施の形態と同一の構成部品については同一の参照符号を付し、説明を省略する。第2の実施の形態によれば、各生産設備の搬送レーン間でプリント基板Bを直接受け渡しすることができるので、シャトルコンベアおよびそれに要するスペースを不要にでき、基板生産システム10を省スペースで構成することができるとともに、基板生産システム10のコストを低減することが可能となる。図4は本発明の第3の実施の形態を示すもので、第1の実施の形態と異なる点は、上記した第2の実施の形態と同様に、第1の搬送レーンと第2の搬送レーンの間隔を同じくする第1生産設備11と第2生産設備12との間、および第4生産設備14と第5生産設備15との間のシャトルコンベアのみなくして、それら生産設備の搬送レーン間でプリント基板Bを直接受け渡しできるようにしたこと、併せて、第2生産設備12と第3生産設備13との間、および第3生産設備13と第4生産設備14との間に複列のシャトルコンベア42A、42Bおよび43A、43Bを、それぞれ独立してY方向に移動可能に配設することにより、シャトルコンベア42A、42Bおよび43A、43Bにバッファ機能を持たせたことである。すなわち、シャトルコンベア42A、42Bおよび43A、43B上にプリント基板Bを待機できるように構成することにより、上流側の生産設備でプリント基板Bが搬出された際に、シャトルコンベアより当該生産設備に直ちにプリント基板Bを搬入できるようにした。その他の構成については、第1の実施の形態で述べたものと同じであるので、第1の実施の形態と同一の構成部品については同一の参照符号を付し、説明を省略する。かかる第3の実施の形態によれば、複列のシャトルコンベア42A、42Bおよび43A、43Bをそれぞれ独立してY方向に移動できるようにすることにより、シャトルコンベア上にプリント基板Bを待機させることが可能となり、上流側の生産設備でプリント基板Bが搬出された場合に、当該生産設備に直ちにシャトルコンベア上で待機するプリント基板Bを搬入することができるようになり、生産設備の非稼動時間を極力短縮することができる。上記した実施の形態においては、印刷機21、30を有する生産設備11、15でクリームはんだ等を印刷したプリント基板Bを、次の生産設備前段および後段生産設備12、14に搬送して電子部品を実装する例について述べたが、部品実装ヘッドを取付けたX軸移動台に、はんだクリーム塗布用のディスペンサーを設けて、印刷機を有する独立した生産設備を省略することもできる。なお、第1および第2の部品実装装置23、28は、それぞれ複数の部品実装機で構成することができ、これら複数の部品実装機によって、例えば、比較的小型の電子部品を実装する作業と、比較的大型あるいは異形の電子部品を実装する作業とに分担させることができる。以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。