絶縁層と、前記絶縁層の主面に設けられている配線導体と、前記絶縁層に設けられている充填ビアとを備えた片面導体樹脂シートを、少なくとも一層有する第1の構成層と、前記第1の構成層の一部分の主面に積層され、絶縁層と、前記絶縁層の主面に設けられている配線導体と、前記絶縁層に設けられている充填ビアと、を備えた片面導体樹脂シートを少なくとも一層有する第2の構成層から構成されている多層フレキシブル基板であって、前記第1の構成層の一部分及び第2の構成層からなるリジット領域と、前記リジット領域以外の領域であって、前記リジット領域よりも可撓性の高いフレキシブル領域とを有する多層フレキシブル基板において、前記フレキシブル領域に設けられた前記充填ビアは、前記第2の構成層に設けられた前記充填ビアよりも空孔率が高いことを特徴とする多層フレキシブル基板。前記第1の構成層に設けられた前記充填ビアは、前記第2の構成層に設けられた前記充填ビアよりも空孔率が高いことを特徴とする請求項1に記載の多層フレキシブル基板。前記第1の構成層及び第2の構成層に設けられた前記充填ビアは、同一の合金から構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の多層フレキシブル基板。このような多層フレキシブル基板を構成する際には、リジット領域とフレキシブル領域に同一の充填ビアを設けて配線同士を接続していた。しかし、フレキシブル領域に充填ビアを設けると、充填ビアによってフレキシブル領域の可撓性が阻害されるため、多層フレキシブル基板を折り曲げた際に十分な可撓性が得られないという不具合が発生する。そこで本発明は、フレキシブル領域に充填ビアが設けられていても、折り曲げの際に十分な可撓性が得られるような多層フレキシブル基板を提供することを目的とする。本発明の多層フレキシブル基板は、絶縁層と、前記絶縁層の主面に設けられている配線導体と、前記絶縁層に設けられている充填ビアとを備えた片面導体樹脂シートを、少なくとも一層有する第1の構成層と、前記第1の構成層の一部分の主面に積層され、絶縁層と、前記絶縁層の主面に設けられている配線導体と、前記絶縁層に設けられている充填ビアと、を備えた片面導体樹脂シートを少なくとも一層有する第2の構成層から構成されている多層フレキシブル基板であって、前記第1の構成層の一部分及び第2の構成層からなるリジット領域と、前記リジット領域以外の領域であって、前記リジット領域よりも可撓性の高いフレキシブル領域とを有する多層フレキシブル基板において、前記フレキシブル領域に設けられた前記充填ビアは、前記第2の構成層に設けられた前記充填ビアよりも空孔率が高いことを特徴とする。この場合は、片面導体樹脂シートの中で最も固い充填ビアが微細な空隙を含有しているために、充填ビアの密度が低くなり、フレキシブル領域全体が柔らかくなる。このため、多層フレキシブル基板の折り曲げの際に十分な可撓性を得ることができる。また本発明は、前記第1の構成層に設けられた前記充填ビアは、前記第2の構成層に設けられた前記充填ビアよりも空孔率が高いことが望ましい。この場合は、充填ビアの種類が構成層ごとに決まるため、片面導体樹脂シートの形成がしやすくなる。また本発明は、前記第1の構成層及び第2の構成層に設けられた前記充填ビアは、同一の合金材料から構成されていることが望ましい。この場合は、焼成前の充填ビアを形成する金属ペーストに含まれる有機物の含有量を変えることで、焼成後の充填ビアの空孔率を変えることができるため、空孔率の調節が行いやすくなる。片面導体樹脂シートの中で最も固い充填ビアが微細な空隙を含有しているために、充填ビアの密度が低くなり、フレキシブル領域全体が柔らかくなる。このため、多層フレキシブル基板の折り曲げの際に十分な可撓性を得ることができる。以下に、本発明の実施形態に係る多層フレキシブル基板について説明する。実施形態1図1は本実施形態1に係る多層フレキシブル基板10の断面概略図である。なお、本明細書において、断面図は理解しやすくするために概略的に示している。本実施形態1の多層フレキシブル基板10は、第1の構成層11と第2の構成層12から構成されている。この多層フレキシブル基板10は、リジット領域Aとリジット領域Aよりも可撓性の高いフレキシブル領域Bを有している。第1の構成層11は、3枚の片面導体樹脂シート3が順次積層されている。片面導体樹脂シート3は、絶縁層1と、絶縁層1の一方主面に設けられている配線導体2と、絶縁層1に設けられ、配線導体2と他のシートに設けられた配線導体2とを電気的に接続している充填ビア5、6とから構成されている。絶縁層1は、薄い板状に形成されており、可撓性を有する。絶縁層1は、例えば液晶ポリマーLCPから構成されている。配線導体2は、絶縁層1の一方主面に設けられており、例えば銅から構成されている。充填ビア5、6は絶縁層1の内部に形成されており、例えばSn-Cu-Ni合金から構成されている。第2の構成層12は、第1の構成層11の主面の一部に片面導体樹脂シート4が積層されている。具体的には、第1の構成層11の両主面の両端に二箇所ずつ3枚の片面導体樹脂シート4が積層されている。片面導体樹脂シート4は、絶縁層1と、絶縁層1の一方主面に設けられている配線導体2と、絶縁層1に設けられ、配線導体2と他のシートに設けられた配線導体2とを電気的に接続している充填ビア5とから構成されている。多層フレキシブル基板10は、板状をしており、厚み方向の片面導体樹脂シート3及び4の積層枚数に応じてリジット領域Aとフレキシブル領域Bを形成している。多層フレキシブル基板10は、2箇所のリジット領域Aとこれら2箇所のリジット領域Aの間に設けられたフレキシブル領域Bを持つ。リジット領域Aは、第1の構成層11と第2の構成層12が積層されて形成されている箇所である。フレキシブル領域Bは、リジット領域以外の第1の構成層11から形成されている箇所である。リジット領域Aとフレキシブル領域Bは液晶ポリマーLCP等の同一の材料から構成されている絶縁層1が積層されてなり、リジット領域Aにおける絶縁層1の積層数は、フレキシブル領域Bにおける絶縁層1の積層数よりも多い。多層フレキシブル基板10は積層数によって強度に差が出るため、リジット領域Aとフレキシブル領域Bでは、リジット領域Aよりフレキシブル領域Bの可撓性が高い。なお、フレキシブル領域Bだけではなくリジット領域Aも少なからず可撓性を持つ。多層フレキシブル基板10には二種類の充填ビア5、6が設けられている。フレキシブル領域Bに設けられている充填ビア6は、第2の構成層12に設けられている充填ビア5よりも空孔率が高い。ここで、空孔率は、ポア面積率で定義されている。ポア面積率とは、積層体33を主面と平行に鏡面研磨し、空孔が形成されている領域まで研磨して、研磨断面を走査顕微鏡SEMにより観察し、焼結後のセラミック中の単位面積あたりの空孔の面積を測定したものである。具体的には、第1の構成層11において、リジット領域Aの一部を構成している絶縁層1には第2の構成層12に設けられた充填ビア5と同じ空孔率の充填ビア5を設け、フレキシブル領域Bの絶縁層1には充填ビア5よりも高い空孔率の充填ビア6を設ける。以下に、本発明の充填ビアの空孔率を変化させる方法について説明する。充填ビア5、6は、絶縁層1にビアホールを形成し、ビアホールの内部に金属ペーストを充填して、熱処理を行うことにより形成される。そこで、多層フレキシブル基板10を形成する際に、リジット領域Aを構成している絶縁層1に設けられたビアホールと、フレキシブル領域Bを構成している絶縁層1に設けられたビアホールに充填する金属ペーストの種類を変更する。リジット領域Aを構成している絶縁層1に設けられたビアホールに充填する金属ペーストは、例えばSn/Cuを主成分とし、これにエポキシ接着剤等の導電性接着剤とテルピネオール等の有機溶剤を混練して構成されている。今回は、平均粒径5μmのSnと同じく平均粒径5μmのCuを混合し、さらに金属ペーストに含まれる有機物接着剤と有機溶剤の含有量が10wtとなるように調整したものを用いる。フレキシブル領域Bを構成している絶縁層1に設けられたビアホールに充填する金属ペーストは、リジット領域Aに用いたものと同様に、例えばSn/Cuを主成分とし、これにエポキシ接着剤等の導電性接着剤とテルピネオール等の有機溶剤を混練して構成されている。しかし、金属ペーストに含まれる有機物の含有量が異なっており、例えば20wtとなるように調整したものを用いる。なお、フレキシブル領域Bを構成している絶縁層1に設けられたビアホールに充填する金属ペーストに含まれる有機物の含有量は、10wtより多く50wt以下の範囲であればどのような割合のものを用いてもよい。これらの金属ペーストを充填した複数の片面導体樹脂シート3または4を例えば280°C、4.0MPAの条件下で熱圧着する。その結果、絶縁層1同士が接合し、金属ペーストは金属成分であるSnとCuが合金化し充填ビアとなり、配線導体に用いられている金属と合金を形成するが、金属ペースト中の有機物が熱によって蒸発し、有機物が含まれていた箇所に空隙が形成される。この空隙が多いほど、充填ビアの密度が低くなるために、フレキシブル領域全体が柔らかくなり、多層フレキシブル基板の折り曲げの際に十分な可撓性を得ることができる。なお、充填ビアの空孔率は、金属ペーストに含まれる有機物の含有量を変えるだけでなく、印刷の方法を変えて空孔率を変化させてもよい。例えば、金属ペーストを印刷する際に、空孔率を高くしたい箇所には通常の印刷を用い、空孔率を低くしたい箇所には真空印刷を用いる等の方法がある。本実施形態では、第1の構成層及び第2の構成層に設けられた充填ビアは、同一の合金から構成されていることが望ましい。このように構成しているので、焼成前の充填ビアを形成する材料の金属ペーストに含まれる有機物の含有量を変えることで充填ビアの空孔率を変えることができるため、空孔率の調節が行いやすい。本実施形態では、第1の構成層及び第2の構成層を構成している複数の絶縁体層は、全て可撓性を有していることが望ましい。このように構成しているので、リジット領域とフレキシブル領域は同一の絶縁層を積層して形成することができる。実施形態2図2は本発明の実施形態2に係る多層フレキシブル基板20の断面概略図である。本実施形態2の多層フレキシブル基板20は、第1の構成層31を構成している全ての絶縁層21に、第2の構成層32に設けられている充填ビア25よりも空孔率の高い充填ビア26が設けられたものである。このように構成しているので、充填ビアの密度が低くなりフレキシブル領域全体が柔らかくなる。このため、多層フレキシブル基板の折り曲げの際に十分な可撓性を得ることができる。さらに、充填ビアの種類が構成層ごとに決まるため、片面導体樹脂シートの形成がしやすくなる。他の実施例なお、本発明に係る多層フレキシブル基板は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。前記実施形態では、絶縁層を液晶ポリマーLCPから構成しているが、これに限るものではない。絶縁体であれば、例えばポリイミド、PEEK、PPS等の熱可塑性の樹脂から構成してもよいし、熱硬化性樹脂から構成してもよい。前記実施形態では、配線導体をCuから構成しているが、これに限るものではない。例えば、Ag、Al、Ni、Au、SUS等の金属や、これらの金属の合金等を用いてもよい。前記実施形態では、充填ビアはSn/Cu合金から構成しているが、これに限るものではない。例えば、Sn/Au、Sn/Ag/Cu合金等から構成してもよい。前記実施形態では、全ての絶縁層は可撓性を有している。しかし、第2の構成層については、一部または全部が可撓性を有さない絶縁層によって構成されていてもよい。