コア芯部の両端に脚部を備え、平面視した長手寸法が1.1mm以下、短手寸法が0.6mm以下であるセラミックコアであって、脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径5~25μmの曲面を有することを特徴とするセラミックコア。平面視した前記脚部の突出部端面幅をDとしたとき、前記角間に少なくともD/2以上の直線部を有することを特徴とする請求項1記載のセラミックコア。平面視した前記セラミックコアの長手寸法をLとしたとき、2D/Lが0.2以上であることを特徴とする請求項1記載のセラミックコア。請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミックコアの製造方法であって、セラミック粉体充填孔を備えたダイと、セラミック粉体を加圧成形するための上パンチならびに下パンチからなるセラミック粉末成形装置を用いて成形する工程と、得られたセラミック成形体を焼成しバレル処理する工程とからなり、前記成形工程で用いるダイは、前記セラミック粉体充填孔の領域外を構成する第一ダイを備え、前記セラミック粉体充填孔の側面のうち、前記セラミックコアの突出部端面に相当する部位に第二ダイを配置し、前記セラミック粉体充填孔にセラミック粉体を充填し、前記上パンチと前記下パンチとで前記セラミック粉体を加圧してセラミック成形体を成形する工程からなるセラミックコアの製造方法。前記成形工程で用いるダイは、セラミック粉体充填孔の側面のうち、前記セラミックコアの短手方向の突出部端面に相当する部位の前記第二ダイの側面の両端部位を前記第一ダイに当接させ、前記第二ダイの他の側面と前記第一ダイ間にクリアランスを有することを特徴とする請求項4記載のセラミックコアの製造方法。少なくとも水と前記セラミックコアとを混在させ遠心バレル処理する工程を含むことを特徴とする請求項4記載のセラミックコアの製造方法。請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミックコアに少なくとも設置面となる一対の短手方向の脚部の突出部端面に電極を形成したことを特徴とするチップ状電子部品。コア芯部に導体を設け、該導体を巻き線或いはメッキにより螺旋状に巻回したことを特徴とする請求項7記載のチップ状電子部品。しかしながら、特許文献1のセラミックコア101は、長手寸法Lに対する脚部102の幅Dの占める割合2D/L=0.83と著しく大きかったため、コア芯部103の長さXが小さくなり、セラミックコア101をチップ状電子部品111或いはチップインダクタ121として用いた場合、導体形成の有効領域が僅かであった。さらに、コア芯部103と脚部102の境界の曲面の曲率半径R2を60μmにできたことは、実質、コア芯部103の横断面の寸法がコア芯部103の長手方向に一様でないこととなり、前記セラミックコア101をチップインダクタとして用いた場合、巻き線123の巻回長さ或いはメッキ124の厚みバラツキとなり、結果的にインダクタンス値のバラツキとなって表れるという課題があった。ここで、セラミックコア101の長手寸法Lを小さくする手段としてコア芯部103の長さXのみを小さくした理由は、図10に示すように、セラミックコア101が極小寸法を有するため、セラミックコア101を成形するためのダイ132も極小にしなければならなかった。しかし、そのような極小のダイ132における凹部形状を精度よくシャープに加工できなかったため、セラミック粉体を成形すると、突出部端面102aの角102b、稜線102cには少なくとも曲率半径R1が45μm程度の曲面が形成され、さらに焼成後に、付着物除去のバレル処理を施すと、曲率半径R1が50μm程度になった。即ち、脚部102の幅Dを小さくすると、脚部102の突出部端面102aの直線部102dが小となるが故に、直線部102dを確保するためには脚部102の幅Dを0.25mm程度に大きくする必要があった。一方で、セラミックコア101の脚部102の幅Dを0.1mmのものを作製した場合、脚部102の突出部端面102aには直線部102dは存在しない、或いは僅かとなり、前記脚部102の突出部端面102aに電極を形成し設置面とし、ハンダリフロー等で基板の導体へ接着させた場合、その接着強度が低いという課題があった。また、前述した上パンチ135と第一下パンチ136をダイ132内で対向当接させ下降させることにより、第二下パンチ137が所定の位置まで来ることにより、成形されたセラミックコア101となるセラミック成形体110の製造方法には、つぎのような課題があった。図11に第二下パンチ137の斜視図を示すが、このような形状であれば、プロファイル研磨で加工されるために、コア芯部103側の脚部102の稜線102cとなる第二下パンチ137の角部137aには曲率半径R3が50μm以上の曲面となる。したがって、セラミックコア101の脚部102の突出部端面102aのコア芯103側の稜線102cの曲率半径R1は50μm以上になるという課題があり、さらに、図10bの上パンチ135、第二下パンチ137とダイ132間には上下動するためのクリアランスが必要であり、これにより成形されたセラミック成形体110の脚部102の突出部先端102aの外側の稜線102cおよびその角102bにはバリが発生する。前記セラミック成形体110を焼成したセラミックコア101の前記バリはそのまま存在し、チップ状電子部品111として用いることは出来ない。公知のバレル処理により前記バリを除去することになるが、その結果、前記バリが除去された跡はチッピング状のC面または曲面となり、加えて、脚部102の突出部端面102aのコア芯103側の稜線102cの曲面まで大きくするという課題があった。また、反面、前記セラミックコア101の脚部102の突出部端面102aの角102b、稜線102cが実質0に近い曲率半径R1のシャープエッジに出来た場合には、電極122をコの字状に形成したときに、前記角102b、稜線102c部の厚みが薄くなるとう課題ならびに、図示しないが巻き線123の終端の引き出し線を電極122に圧着させる際に引き出し線が前記稜線102cのエッジ部で断線するという課題があった。上述した課題を解決するために、本発明のセラミックコアは、コア芯部の両端に脚部を備え、平面視した長手寸法が1.1mm以下、短手寸法が0.6mm以下であるセラミックコアであって、脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径5~25μmの曲面を有することを特徴とする。さらに、平面視した前記脚部の突出部端面幅をDとしたとき、前記角間に少なくともD/2以上の直線部を有することを特徴とする。さらに、平面視した前記セラミックコアの長手寸法をLとしたとき、2D/Lが0.2以上であることを特徴とする。また、本発明は前記セラミックコアの製造方法であって、セラミック粉体充填孔を備えたダイと、セラミック粉体を加圧成形するための上パンチならびに下パンチからなるセラミック粉末成形装置を用いて成形する工程と、得られたセラミック成形体を焼成しバレル処理する工程とからなり、前記成形工程で用いるダイは、前記セラミック粉体充填孔の領域外を構成する第一ダイを備え、前記セラミック粉体充填孔の側面のうち、前記セラミックコアの突出部端面に相当する部位に第二ダイを配置し、前記セラミック粉体充填孔にセラミック粉体を充填し、前記上パンチと前記下パンチとで前記セラミック粉体を加圧してセラミック成形体を成形する工程からなることを特徴とする。さらに、前記セラミック粉体充填孔の側面のうち、前記セラミックコアの短手方向の突出部端面に相当する部位の前記第二ダイの側面の両端部位を前記第一ダイに当接させ、前記第二ダイの他の側面と前記第一ダイ間にクリアランスを有するセラミック粉体成形装置を用いることを特徴とする。さらに、少なくとも水と前記セラミックコアとを混在させ遠心バレル処理する工程を含むことを特徴とする。このように本発明のセラミックコアによれば、コア芯部の両端に脚部を備え、平面視した長手寸法が1.1mm以下、短手寸法が0.6mm以下であるセラミックコアにおいて、脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径5~25μmの曲面としている。このように、前記曲率半径を5μm以上としたことから、前記セラミックコアの短手方向の脚部の突出部端面に電極部をコの字状に形成しても、前記電極部の厚みバラツキを小さくできるとともに、前記突出部端面の角および稜線部位で前記セラミックコアの露出を防止することができる。さらに、前記セラミックコアのコア芯部に巻き線を巻回し該巻き線の引き出し線を前記脚部の突出部端面の稜線を横架して該突出部端面に付設する場合においても、前記稜線が曲面となっているために引き出し線の断線を防止できる。また、前記脚部の突出部端面の角および稜線の曲面は最大でも曲率半径25μm以下であることから、例えば長手寸法が0.4mmの極小セラミックコアにおいて、少なくともコア芯の長さを前記長手寸法の1/2確保するとき、短手方向の脚部の突出部端面の幅は0.1mmであり、該突出部端面の角の曲面の曲率半径が25μmであれば、前記角間に少なくとも0.05mmの直線部を確保でき、前述したように、前記突出部端面に電極を形成し、この面を設置面としてプリント配線基板へ接着したとき、十分な接着強度を確保できる。また、平面視した前記脚部の突出部端面幅をDとしたとき、前記角間に少なくともD/2以上の直線部を有するとしたことから、前記セラミックコアの前記突出部端面に電極を設けてチップ状電子部品として使用する際に、プリント配線基板と十分な強度で接着できる。また、平面視した前記セラミックコアの長手寸法をLとしたとき、2D/Lが0.2以上であることから、プリント配線基板に接着させるために十分な長さの脚部を有するとともに、コア芯部に設ける導体量を増加することができるため、インダクタ等として用いると、実効値を増大することができる。また、本発明のセラミックコアの製造方法によれば、セラミック粉末成形装置のダイは、セラミックコアの短辺方向の突出部端面に相当する部位に第二ダイを配置して構成され、該第二ダイおよびセラミック粉体充填孔の領域外を第一ダイで構成され、さらに、セラミックコアの短手方向の突出部端面に相当する部位の第二ダイの側面の両端を第一ダイに当接させ、前記第二ダイの他の側面と前記第一ダイ間にクリアランスを有するセラミック粉体成形装置からなるために、前記脚部の突出部端面幅に直線部を形成しやすくなるとともに、前記脚部の突出部端面の角および稜線の曲面の曲率半径を極めて小さく形成できる。さらに、セラミック成形体の焼成後、少なくとも水と前記セラミックコアを混在させ、遠心バレル処理すると、前記脚部の突出部端面の角および稜線における曲面の曲率半径を著しく増大することなく、焼き付いた付着物の除去ができる。また、本発明のチップ状電子部品は、前記脚部の突出部端面にコの字状に電極を形成すると、前記突出部端面の角および稜線部位で、電極から突出するセラミックコアの露出を防止できるとともに、電極形成部位をプリント配線基板への設置面として実装したとき、前記プリント配線基板と十分な接着強度を確保できる。また、本発明のチップ状電子部品をインダクタとして用いた場合、コア芯部に設ける導体量を増加することができる。さらに、巻き線方式のチップインダクタとして用いた場合、巻き線終端の引き出し線の断線を防止出来るという効果がある。以下、本発明の実施形態について説明する。図1aは、本発明のセラミックコア1の一例を示す斜視図、bにその要部断面図、cに本発明のセラミックコア1の他の一例の斜視図を示している。図1a示すように、セラミックコア1はコア芯部3の両端に、セラミックコア1の短手方向に突出する脚部2を備え、コア芯部3と脚部2とは一体に形成されている。また、図1bに示すように、セラミックコア1の脚部2の突出部端面2aの角2b、および稜線2cは曲率半径R1の曲面を有し、また、突出部端面2aの両端の角2b間に存在する直線部位を突出部端面2aの直線部2dとする。ここで、セラミックコア1の材質はアルミナ、フェライト等のセラミックからなるものが好適である。そして、本発明のセラミックコア1は、平面視した長手寸法Lが1.1mm以下、短手寸法Yが0.6mm以下であって、該セラミックコア1の脚部2の突出部端面2aの角2bおよび稜線2cに曲率半径R1が5~25μmの曲面を有している。ここで、曲率半径R1が5μm未満である場合、角2bおよび稜線2cがシャープエッジになるため、突出部端面2aに電極を形成すると、電極を厚み精度良く形成できず、電極に厚みバラツキが生じて角部2bで電極が剥れてセラミックコア1が露出しやすくなる。また、前記曲率半径R1が25μmを超えると、脚部2の突出部端面2aの幅Dが0.10mm未満のようなセラミックコア1が極小な寸法においては、前記突出部端面2aの角2b間に存在する直線部2dの長さが前記幅Dの0.05mm未満となり、セラミックコア1をチップ状電子部品として用いると、プリント配線基板との接着強度低下の原因となる。即ち、曲率半径R1を5~25μmとすることにより、セラミックコア1の露出を防ぐとともに、図1bに示すように、突出部端面2aの直線部2dを十分に設けることができるため、セラミックコア1をチップ状電子部品として用いる際に、プリント配線基板との接着強度を有することができる。尚、曲率半径R1はバレル処理時間等を考慮すると、5~10μmとするのが好ましい。さらに、脚部2の突出部端面2aの直線部2dが突出部2aの幅Dの1/2以上であることが好ましい。これは、直線部2dが突出部2aの幅Dの1/2未満であると、セラミックコア1をチップ状電子部品として用いる際に、プリント配線基板との十分な接着強度を得られない可能性がある。また、平面視したセラミックコア1の長手寸法をLとしたとき、2D/Lが0.2以上であることが好ましい。これは、2D/Lが0.2未満であると、例えば、セラミックコア1をインダクタとして使用すると、導体を設けるコア芯部3の長さが短いため、所望の実効値を得られない場合がある。尚、所望の実効値を得るとともに、プリント配線基板との接着強度を十分に有するためには、2D/Lが0.2~0.4であることが好ましい。次に、本発明のセラミックコア1を製造するために用いるセラミック粉体成形装置31について説明する。図2aは、本発明のセラミックコアを製造するために用いるセラミック粉体成形装置31の概略の断面図であり、bはダイ32の一実施例を示す平面図である。セラミック粉体成形装置31は、ダイ32に囲まれたセラミック粉体充填孔37へセラミック粉末9を充填し、上下パンチ35、36にて加圧成型することによりセラミック成形体10を成形する構造を成している。ダイ32の構造は図2bに示すように、前記セラミック粉体充填孔37の側面のうち、セラミックコア1の短辺方向の突出部端面2aに相当する部位に第二ダイ34を配置して構成され、該第二ダイ34およびセラミック粉体充填孔37の領域外を第一ダイ33で構成している。さらに、前記セラミック粉体充填孔37の側面のうち、セラミックコア1の短手方向の突出部端面2aに相当する部位の第二ダイ34の側面34aの両端部位を第一ダイ33に当接させている。一方で、第二ダイ34の他の側面34b、34c、34dと第一ダイ33間にはクリアランスgを有するように配置されている。尚、上下パンチ35、36ならびに、ダイ32、33、34の材質はWc、Wc-Co等からなる超硬合金であって、特にダイ32、33、34は超微粒子径からなるものが望ましい。また、第二ダイ34の両端部位34aと第一ダイ33の当接固定は、図2bに示すように、第一ダイ33から第二ダイ34へロックピン38等を嵌挿させ固定させれば良い。また、第二ダイ34の側面34aは第一ダイ33に当接配置させるが、他の側面34b、34dはいずれも第一ダイ33間にクリアランスgが有っても良いし、或いは片側は第一ダイ33に当接されていても良い。図2bのような構造であれば、少なくとも側面34cと第一ダイ33間にクリアランスgが存在すればよい。ここで、前記セラミック粉体充填孔37の側面のうち、セラミックコア1の短辺方向の突出部端面2aに相当する部位に第二ダイ34を配置して構成され、該第二ダイ34およびセラミック粉体充填孔37の領域外を第一ダイ33で構成し配置したことにより、セラミックコア1の脚部2の突出部端面2aの角2bを形成するセラミック粉体充填孔37の突出部端面37aの角37bをシャープエッジに形成できる。例えば、第一ダイ33と第二ダイ34とが一体的に構成されているダイ32であれば、図示しないが、細線0.7mmφのワイヤー放電加工で行っても、曲率半径45μm程度の曲面が形成されることは避けられないため、得られた製品の前記突出部端面の角の曲面も曲率半径45μm程度と大きな値となる。また、第一ダイ33と第二ダイ34間にクリアランスgを設けると、ロックピン38等を第一ダイ33と第二ダイ34に嵌挿させ固定させたことにより、ダイ32の組み立て時において、セラミック粉体充填孔37の突出部端面37aの角37bの部位に相当する第1ダイ33の突出部の潰れを防止できる。さらに、当接手段が焼き嵌め、圧着、ロウ付け等によらないために、ダイ32の寸法精度への影響を最小にできるため、極小セラミックコア1のセラミック粉末成形装置31に要求される寸法精度±5μm以下を満足できる。一方で、第一ダイ33、第二ダイ34のいずれかが摩耗等により交換が必要となったときは、最小限のパーツのみを交換すれば良く、メンテナンスの簡便さが図られる。ここで、クリアランスgは2μm以上あれば足り、特に限定するものではない。また、セラミック成形体10を同時に複数個成型することが合理的であり、何個成型とするかは適宜選択すれば良い。尚、図3aに本発明の他の実施例であるセラミック粉末成形装置31のダイ32の平面図を示している。これは、セラミックコア1の脚部2となる両端の突出部端面2aに相当するセラミック粉体充填孔37の軸a方向に対し左右いずれかの一対の突出部端面37aに第二ダイ34を当接したものである。これにより得られたセラミックコア1は、図3bに示すように、先の第二ダイ34で形成された一対の脚部2の突出部端面2aに電極12を形成すればよいため、電極12の位置決めを容易にするとともに、第二ダイ34を2つ設置すればよく、セラミック粉体成形装置31を安価にできるという利点もある。次に、上記したセラミック粉末成形装置31を用いた本発明のセラミックコアの製造方法を説明する。セラミック粉体充填孔37にアルミナ等のセラミック粉体9を充填し、上パンチ35と下パンチ36で加圧成形してセラミック成形体10を得る。該セラミック成形体10を所定の焼成温度で焼成した後に、バレル処理することにより所望のセラミックコア1を作製する。ここで、バレル処理の条件は、少なくとも水および製品となるセラミックコア1を混在させて遠心バレル装置に投入してバレル処理するのが好ましい。これは、水とセラミックコア1に研磨剤を添加してバレル処理すると、角2bおよび稜線2cに大きな曲面を形成する場合がある。即ち、本発明のセラミックコア1は長手寸法1.1mm以下、短手寸法0.6mm以下という極小寸法を有していることから、通常のバレル処理で使用される研磨剤の効果をセラミックコア1自体に持たせることにある。よって、前記研磨剤を使用することなくバレル処理することにより、セラミックコア1の付着物の除去とともに、適度な曲面に制御しやすくなる。尚、バレル処理において、流体に適度な攪拌力を付加してバレル処理時間を短縮するために、曲面形成に作用しない程度のメディアを添加してもよい。つぎに、図4に本発明のセラミックコア1を用い、セラミックコア1の少なくとも設置面となる一対の短手方向の脚部2の突出部端面2aに電極12を形成した本発明のチップ状電子部品11の側面図を示す。前述したように、前記セラミックコア1の脚部2の突出部端面2aにコの字状に電極12を形成した場合、角2bの曲率半径R1が小さいので、電極12の厚みtもバラツキが少なく、かつ、突出部端面2aの直線部2dが十分確保されているために、設置面として基板導体面へ実装したときに、十分な接着強度を確保できる。さらに、コア芯部3の長さXが極小のセラミックコア1であっても十分大きく、したがって回路形成有効領域3aも大きくとれる。さらには、基板面に対して鉛直方向に回路形成ができるため、回路集積密度を向上することも可能となる。また、チップ状電子部品11をチップインダクタとして用いれば、コア芯部3と脚部2との境界における曲率半径R2が小さいことから、コア芯部3の断面の寸法精度が高く、従って、巻き線を巻回した場合はその長さバラツキが小さく、また、メッキ24を形成し、レーザー等でエッチングしコイル状にした場合でも、メッキ24の厚みバラツキが抑えられ、結果的にインダクタンス値のバラツキを小さくできるのである。さらに、前記巻き線方式においては、その終端の引き出し線を脚部2の突出部端面2aの電極12に付設するが、セラミックコア1の脚部2の突出部端面2aの稜線2cが過度なシャープエッジでないために、引き出し線が断線するという問題を防止できる。本発明のセラミックコアを以下の方法で作成した。先ず、本発明のセラミックコアを作製する際に使用するセラミック粉末成形装置31は、図2に示すように、ダイ32に設けられたセラミック粉体充填孔37の上方、および下方にそれぞれ上パンチ35と下パンチ36とを設置し、上パンチ35と下パンチ36とが相対的に連動してセラミック粉体充填孔37に充填されたセラミック粉体を加圧成形するものである。また、ダイ32は2つのダイから構成されており、ダイ32に設けられたセラミック粉体充填孔37の側面のうち、成形されるセラミックコア1の短辺方向の突出部端面2aに相当する部位に第二ダイ34が配置され、該第二ダイ34およびセラミック粉体充填孔37の領域外を第一ダイ33で構成されている構造になっている。また、第一ダイ33、第二ダイ34、上パンチ35、および下パンチ36の材質は、いずれも超微粒子径のWC超硬合金である。次に、Al2O396質量のアルミナと残部がSiO2、MgO、CaOからなる焼結助剤にさらに樹脂バインダーを混合したセラミック粉体9を、プレス装置にセットされたセラミック粉末成形装置31のダイ32に設けられたセラミック粉体孔37に充填し、上パンチ35と下パンチ36で上記セラミック粉体9を約120~130MPaで加圧成形する。上記で得られたセラミック成形体を1600°Cで焼成し、その後、遠心バレル装置に焼成したセラミックコア1と水をポットに投入し、遠心バレル装置内に前記ポットを設置し、回転数60rpmで6時間処理することによって、図1aに示すように、長手寸法L=約0.5mm、短手寸法Y=約0.3mm、脚2の突出部先端2aの幅D=約0.1mmであるH型形状の本発明のセラミックコア1を作製した。実施例1上記の製造方法で得られた本発明のセラミックコア1について、角2b、稜線2cの曲率半径R1、および直線部2dの長さを検証した。尚、本発明のセラミックコア1は、前記バレル条件の設定により角2b、稜線2cの曲率半径R1が15μm程度となるように作製した。また、比較例として、図5a、bに示すように0.7mmφの細線ワイヤー放電加工で作製したダイ132を備えたセラミック粉末成形装置131を用いてセラミックコアを作製した。また、材質はダイ132、上パンチ135、下パンチ136のいずれもWC超硬合金を使用している。尚、ダイ132は、成形されるセラミックコアの突出部端面102aの角102b、稜線102cの曲率半径R1が最小となるように精密加工したものを使用した。そして、セラミック粉体の材料、セラミック成形体の焼成条件、焼成後のバレル条件は本発明の実施例と同一とし、また、セラミックコアの長手寸法L、短手寸法Y、突出部先端2aの幅D、および形状は本発明の実施例と同等になるように作製した。以上の条件で本発明の実施例、比較例ともに試料数を5個ずつ作製し、本発明の実施例の試料番号を1~5、比較例の試料番号を6~10とし、それぞれの長手寸法L、脚部の突出部端面の幅D、直線部長さ2d、102d、角並びに稜線の曲率半径R1の測定を行った。結果は表1に示すとおりである。表1から解るように、比較例であるセラミックコアは、突出部端面102aの角102b、稜線102cの曲率半径R1を最小となるようにセラミック粉末成形装置131を設定したものの、作製されたセラミックコア101の角102bにおける曲率半径R1は平均値で49μmと大きく、その結果、突出部端面102aの角102b間に存在する直線部102dは平均値で0.001mmであり実質的に直線部102dを設けることができなかった。これに対し、本発明の実施例であるセラミックコア1は、突出部端面2aの角2b、稜線2cの曲率半径R1は設定値に近い値に作製できたとともに、脚部2の突出部端面2aの角2b間の直線部2dは平均値で0.067mmであり、脚部2の直線部2dを十分に確保できた。実施例2上記した製造方法で作製した突出部端面の角および稜線に様々な曲率半径R1を有するセラミックコアに、セラミックコア1における脚部2の突出部端面2aに電極12を形成し、該電極12を形成したチップ状電子部品の外観検査とともに、電極12の基板に対する接着強度の確認試験を行った。さらに、巻き線123をコア芯部3に巻き、その引き出し線の脚部2の突出部端面2aの稜線2cにおける断線発生率の確認試験を行った。ここで、チップ状電子部品を形成するセラミックコア1は、実施例1の本発明のセラミックコアと同様の製造方法で作製した。尚、セラミックコア1の突出部端面2aの角2b、稜線2cの曲率半径R1は、バレル処理を2~14時間の範囲で微調整した。また、角2b、稜線2cの曲率半径R1が40μmを超える試料に関しては、実施例1の比較例であるセラミックコア101と同様の製造方法で作製した。上述した製造方法で作製したセラミックコア1の脚部2の突出部端面2aに、図5に示すように、コの字状の電極12を形成し、コア芯部3に、20μmφのCu線による巻き線23を巻き線機で形成した後、引き出し線を脚部2の突出部端面2aの稜線2cを横架するように引き出してチップ電子部品11を作製した。ここで、電極12は、下地電極材としてCuをディッピング法にて20μm形成し、該Cu上にNiを2μm形成し、さらに、前記Ni上にSnを5μmで形成した。上記で作製したチップ状電子部品に施した確認試験を以下のように実施した。チップ状電子部品の外観検査は、該チップ状電子部品に電極が形成された突出部端面2aの角2bならびに稜線2cについて、電極12から突出するセラミックコアの露出の有無を顕微鏡にて検査した。また、チップ状電子部品の基板に対する接着強度の確認試験は、図6に示すように、Cu層42を35μm厚み形成した96質量のアルミナ基板41に細孔41aを設け、脚部102間で細孔41aを跨ぐようにチップ状電子部品を設置し、電極12をSn-Pbハンダリフローによりアルミナ基板41にハンダ付けし、チップ状電子部品設置面の背面側から細孔41aを通して加圧ジグ43をチップ状電子部品に押し当てた。その速度は、約1mm/sec.で加圧加重が5Nに達した段階で10sec.当接保持した衝突試験をした後に、チップ状電子部品の電極12とアルミナ基板41のCu層42間に剥がれがないか、顕微鏡で観察した。また、チップ状電子部品の引き出し線の断線発生率の確認試験は、引き出し線を脚部2の突出部端面2aの稜線2cを横架するように引き出す際に、上記稜線2cを直角方向にコア芯3部の巻き線23に緩みが発生しない程度の強さで引き出し線を引っ張り横架したとき、該引き出し線の断線について、繰り返し実施回数100回当たりにおける巻き線23の断線率を求めた。結果は表2に示すとおりである。表2から解るように、チップ状電子部品11の電極12とアルミナ基板41のCu層42との接着強度の確認試験結果は、脚部2の突出部端面2aの角2bの曲率半径R1が25μmを超えた比較例である試料番号16、17にはCu層42と前記電極12間に剥がれが確認された。また、コア芯部3に巻き線23を巻回し、その引き出し線をセラミックコア1の脚部2の突出部端面2aに稜線2cを横架して引き出す断線発生率の試験においては、稜線2cの曲率半径R1が5μm未満である比較例である試料番号11では2の割合で引き出し線の断線が発生した。以上の結果より、極小のセラミックコアにおいて、脚部の突出部端面の角ならびに稜線の曲率半径が5~25μmで脚部の幅Dに対し、突出部端面の直線部2dが、少なくともD/2以上確保されていると、前記セラミックコアの脚部に電極を形成し、その部分を設置面とし基板へ接着したとき、十分な接着強度が得られるとともに、突出部端面の角ならびに稜線に少なくとも曲率半径5μm以上の曲面を有することから、引き出し線等がこの角或いは稜線を横架しても断線の発生を防止できるのである。