リジッド基板に設けられた第1の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第2の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板との接続部分と、外部回路に接続するために前記接続部分から自由端側に延びる延出部分とを有し、前記延出部分のうち少なくとも前記接続部分の近傍には、前記接続部分よりも幅が狭い幅狭部が設けられている、ことを特徴とするプリント配線板の接続構造。前記フレキシブル基板は、前記第2の接続端子から前記延出部分に延びる複数の信号線を有し、前記複数の信号線のうち前記幅狭部の縁部に最も近い信号線は、他の信号線よりも太く形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の接続構造。前記幅狭部が、前記延出部分の略全体にわたって設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の接続構造。前記幅狭部が、前記接続部分の近傍に設けられた切り欠きにより形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の接続構造。前記切り欠きの端部形状は、曲面に形成されていることを特徴とする請求項4記載のプリント配線板の接続構造。前記接続部分に対する前記幅狭部の窪みの深さが、前記第2の接続端子の幅と略同一に形成されていることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造。請求項1~6のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造を有することを特徴とするカメラモジュール。図8Cは、カメラモジュール60の側面図である。前述のように、リジッド基板62とフレキシブル基板64は、異方性導電フィルム65を介して接合されている。また、フレキシブル基板64の自由端側には、携帯端末の回路に接続される接続端子64bが設けられている。接続端子64bを携帯端末の回路に接続するときや、カメラモジュール60を携帯端末に組み込むとき、あるいはカメラモジュール60を運搬するときなどに、図における上方向に自由端が反り返ることがある。フレキシブル基板64は、このようなめくり方向の外力に弱いため、自由端の反り返りによってはく離するおそれがある。この問題を防止する手段として、リジッド基板62の側壁とフレキシブル基板64の下部とを、図8C中の矢印で示す位置にて接着剤で接合することも考えられる。しかし、この方法には接着剤で接着する工程や接着剤を固化させる工程が必要であり、コストが高くなる。よって、この方法は実用上好ましくない。例えば、熱硬化性樹脂で接着する場合には、60分程度の加熱時間が必要である。また、紫外線硬化樹脂で接着する場合には、紫外線を照射する設備や、作業者を有害な紫外線から防護するための装備が必要である。本発明は、以上のような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、フレキシブル基板の反り返りによるはく離を簡単な構成で抑制することが可能な技術を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の第1の態様は、リジッド基板に設けられた接続端子と、フレキシブル基板に設けられた接続端子とが、異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、前記リジッド基板及び/又は前記フレキシブル基板の前記接続端子側の面における、少なくとも前記接続端子が配置されていない部分に、多孔質体のレジスト領域が設けられ、前記異方性導電材料は前記レジスト領域に対して一部が重なり合うように設けられ、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板は、前記レジスト領域及び前記異方性導電材料を介して接合されていることを特徴としている。上記第1の態様において、前記レジスト領域は、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との接続領域における、前記フレキシブル基板を外部回路に接続するための前記フレキシブル基板の延出部分の近傍位置に設けられていてもよい。また、上記第1の態様において、前記多孔質体はソルダーレジスト材料であってよい。上記目的を達成するために、本発明の第2の態様は、リジッド基板に設けられた第1の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第2の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板との接続部分と、外部回路に接続するために前記接続部分から自由端側に延びる延出部分とを有し、前記延出部分のうち少なくとも前記接続部分の近傍には、前記接続部分よりも幅が狭い幅狭部が設けられていることを特徴としている。上記第2の態様において、前記フレキシブル基板は、前記第2の接続端子から前記延出部分に延びる複数の信号線を有し、かつ、前記複数の信号線のうち前記幅狭部の縁部に最も近い信号線は、他の信号線よりも太く形成されていてもよい。また、上記第2の態様において、前記幅狭部は、前記延出部分の略全体にわたって設けられていてもよい。また、上記第2の態様において、前記幅狭部は、前記接続部分の近傍に設けられた切り欠きにより形成されていてもよい。また、上記第2の態様において、前記切り欠きの端部形状は、曲面に形成されていてもよい。また、上記第2の態様において、前記接続部分に対する前記幅狭部の窪みの深さは、前記第2の接続端子の幅と略同一に形成されていてもよい。本発明に係るカメラモジュールは、上記第1の態様若しくは第2の態様又はその変形に係るプリント配線板の接続構造を有することを特徴としている。本発明の第1の態様に係るプリント配線板の接続構造によれば、リジッド基板及び/又はフレキシブル基板の接続端子側の面における、少なくとも接続端子が配置されていない部分に、多孔質体のレジスト領域が設けられ、異方性導電材料はレジスト領域に対して一部が重なり合うように設けられ、かつ、リジッド基板及びフレキシブル基板は、レジスト領域及び異方性導電材料を介して接合されている。したがって、両基板の接合力の向上を図ることができ、フレキシブル基板の反り返りによるはく離を簡単な構成で抑制することが可能となる。本発明の第2の態様に係るプリント配線板の接続構造によれば、フレキシブル基板は、リジッド基板との接続部分と、外部回路に接続するために接続部分から自由端側に延びる延出部分とを有し、かつ、延出部分のうち少なくとも接続部分の近傍に、接続部分よりも幅が狭い幅狭部が設けられている。したがって、めくり方向の外力が加わってもその外力が分散され、めくれに対する強度が向上する。よって、フレキシブル基板の反り返りによるはく離を簡単な構成で抑制することが可能となる。本発明に係るカメラモジュールには、本発明の第1又は第2の態様に係るプリント配線板の接続構造が適用されているので、フレキシブル基板の反り返りによるはく離を簡単な構成で抑制することが可能である。第1の実施形態第1の実施形態に係るカメラモジュールの構成を図1A及び図1Bに示す。図1Aに示すように、カメラモジュール1は、カメラヘッド2と、リジッド基板3と、フレキシブル基板4と、異方性導電フィルム5と、レジスト膜6a、6bとを有する。異方性導電フィルム5は、リジッド基板3とフレキシブル基板4とを接合する。レジスト膜6a、6bをまとめてレジスト膜6と呼ぶことがある。カメラヘッド2の鏡胴21内には、撮像レンズ22が固定配置されている。鏡胴21の下端には絞り板23が接合されている。絞り板23の開口には赤外カットフィルタ24が設けられている。カメラヘッド2の上面にはリジッド基板3が接合されている。リジッド基板3の裏面にはイメージセンサ31が装着されている。つまり、イメージセンサ31は鏡胴21内の上端部に設けられている。イメージセンサ31は、たとえばCCDやCMOSである。図1B及び図2に示すように、リジッド基板3には接続端子3aが設けられ、フレキシブル基板4には接続端子4aが設けられている。接続端子3aと接続端子4aは、異方性導電フィルム5を介して接合される。図1Bに示すように、異方性導電フィルム5の接合面の面積は、接続端子3a、4aの面積よりも広い。レジスト膜6は、接続端子3a、4aが配置されていない部分において異方性導電フィルム5と重なり合うように設けられている。なお、図1Bには、フレキシブル基板4側のレジスト膜6bのみが図示されている。また、図1Bにおいてハッチングで示す部分は、レジスト膜6bと異方性導電フィルム5とが重なり合っている部分である。レジスト膜6の設置位置について、図2を参照しつつさらに詳しく説明する。リジッド基板3において接続端子3aが配置されていない部分には、そのほぼ全面に亘ってレジスト膜6aが設けられている。また、レジスト膜6bは、フレキシブル基板4においてリジッド基板3と重なり合っている接続部分であって、接続端子4aが配置されていない部分に設けられている。さらに、レジスト膜6bは、少なくとも、この接続部分における延出部分側の近傍位置に設けられる。これは、この位置にめくり方向の外力がかかるからである。レジスト膜の具体例としては、ソルダーレジストやスクリーン印刷レジストがある。レジスト膜は、少なくとも表面が多孔質であること、そして基板に対して充分な接着力を有することが望ましい。レジスト膜の表面は、微細な凹凸又は微細な孔を有する多孔質である。したがって、レジスト膜と異方性導電フィルムとを重ねて熱圧着すると、異方性導電フィルムの材料がレジスト膜の凹部に入り込んで接合力を増大させる。いわば、レジスト膜がアンカー錨効果を発揮するのである。通常、レジスト膜は、プリント回路板の回路やプリント配線板の配線を保護する目的で設けられる。一方、この実施形態のカメラモジュール1では、モジュール自体が携帯端末などの機密性の高い筐体に収納されるため、レジスト膜は必ずしも必要ではない。この実施形態では、基板と異方性導電フィルムとの接合力を増大させるためにレジスト膜を用いている点が特徴的である。なお、基板メーカーに基板の作成を依頼する場合、基板メーカーが通常有する設備を用いてレジスト膜を形成することが可能である。カメラモジュールを製作するメーカーによってこれを製造することも可能である。レジスト膜6は、リジッド基板3と異方性導電フィルム5との間、及び、フレキシブル基板4と異方性導電フィルム5との間の双方に設けられることが望ましい。しかし、フレキシブル基板4と異方性導電フィルム5との間にのみレジスト膜を設けた構成としても、その効果は発揮される。上述の実施形態では、基板と異方性導電フィルムとの間に介在させる材料としてレジスト膜が適用されているが、この材料はレジスト膜に限定されるものではない。この材料は、表面に微小な凹凸又は微小な孔を有し、基板に対して充分な接着力を有するものであれば、その選択は任意である。このような性質の材料を本明細書では多孔質体と呼ぶ。この多孔質体は、表面から裏面まで貫通する孔を有する完全な多孔質である必要はなく、異方性導電材料が入り込んでアンカー効果を発揮できる程度の凹部又は孔を有するものであればよい。異方性導電材料としては、たとえばフィルムタイプやペーストタイプなど、任意のものを適用することができる。次に、カメラモジュール1を組み立てる工程を図3A~図3Cを参照して説明する。なお、リジッド基板3とフレキシブル基板4には、図2に示すレジスト膜6が既に形成されているものとする。まず、リジッド基板3に異方性導電フィルム5を設ける。異方性導電フィルム5は、通常、ベースフィルム上に、はく離層を介して異方性導電材料の層が形成された構成を有し、リールに巻かれた状態で提供される。図3Aに示すように、リールL1、L2に巻かれた異方性導電フィルム5をリジッド基板3に押し当てて、ベースフィルムとはく離層を異方性導電材料から引きはがす。異方性導電材料から引きはがされたベースフィルムとはく離層は、リールL3、L4に巻き取られる。これにより、リジッド基板3の所定の位置に異方性導電材料が貼着される。なお、この実施形態では接続端子が両側に配置されるため、リールを2組設けて同時に作業する工程を示したが、片方ずつ異方性導電材料を貼着してもよい。さらには、基板の幅と実質的に同等の幅を有する異方性導電材料を、基板全面に貼着するようにしてもよい。次に、図3Bに示すように、異方性導電材料5が貼着されたリジッド基板3とフレキシブル基板4とを熱圧着機HPにかけることにより両者を接合する。このような接合方法によれば、図3Cに示すように、レジスト膜6a、6bの凹部に異方性導電材料5が入り込むため、いわばアンカーのように接合強度を増大させることができる。この実施形態のカメラモジュールのフレキシブル基板に対してめくり方向の外力を加えて接合状態を調べたところ、従来のものに比べて接合強度が高かった。第2の実施形態第2の実施形態に係るカメラモジュールの構成を図4A及び図4Bに示す。図4Aは断面図であり、図4Bは上面図である。なお、第1の実施形態と同様の構成部分については同じ符号が付してあるカメラモジュール10は、カメラヘッド2と、リジッド基板3と、フレキシブル基板4と、異方性導電フィルム5とを有する。異方性導電フィルム5は、リジッド基板3とフレキシブル基板4とを接合する。カメラヘッド2の鏡胴21内には、撮像レンズ22が固定配置されている。鏡胴21の下端には絞り板23が接合されている。絞り板23の開口には赤外カットフィルタ24が設けられている。カメラヘッド2の上面にはリジッド基板3が接合されている。リジッド基板3の裏面にはイメージセンサ31が装着されている。つまり、イメージセンサ31は鏡胴21内の上端部に設けられている。イメージセンサ31は、たとえばCCDやCMOSである。リジッド基板3には、異方性導電フィルム5を介してフレキシブル基板4が接合されている。図4Bに示すように、リジッド基板3の接続端子3aとフレキシブル基板4の接続端子4aとは、異方性導電フィルム5を介して重なり合っている。図4Bでは、これらは破線で示されている。フレキシブル基板4とリジッド基板3とが重なり合っている部分を接続部分と呼び、この接続部分よりも自由端側を延出部分と呼ぶ。延出部分における接続部分の近傍の両側には、切り込み41が設けられている。これら切り込み41の間が幅狭部42である。また、延出部分の先端には補強板4cが設けられている。切り込み41のエッジの形状は、たとえば図4Bに示す円弧状のような滑らかな曲面であることが望ましく、鋭角状の切り込みは不適である。切り込み41の深さAは、フレキシブル基板4の接続方向における接続端子3a、4aの幅Bと実質的に同一にされている。フレキシブル基板4上には多数の信号線がプリントされている。これら信号線のうち切り込み41に最も近い信号線4bは、他の信号線よりも太くなっている。信号線4bはたとえばアース線である。なお、実際には信号線と接続端子は比較的細い信号線で結線されるが、図は模式的に示したものであるため、細部は省略されている。この実施形態の作用について図5A~図5Cを参照しつつ説明する。図5A及び図5Bは、従来タイプのフレキシブル基板4’を表す。このフレキシブル基板4’には幅狭部が設けられていない。図5Aは、フレキシブル基板4’に対してめくり方向に一様に外力を加えた場合を示している。このような外力がフレキシブル基板4’に適用されると、図5Aに矢印で示す力が働いて、フレキシブル基板4’がリジッド基板3からはがれてしまう。図5Bは、めくり方向に加えてひねり方向の外力を加えた場合を示している。この場合においてもフレキシブル基板4’にはめくり方向に応力がかかるが、特にひねりが加えられた側により大きなストレスが生じるため、この側からフレキシブル基板4’ははがれてしまう。一方、図5Cは、この実施形態のフレキシブル基板4であり、幅狭部42が設けられている。図5Bと同様のめくり方向かつひねり方向の外力をフレキシブル基板4に加えると、切り込み41の部分にストレスが集中し、接続部分に加わるめくり方向のストレスが減少する。したがって、この実施形態によれば、めくり方向の外力への耐性が向上し、フレキシブル基板4がはがれる恐れを少なくなる。図6は、この実施形態の変形例を示す上面図である。この変形例では、接続部分の近傍位置から補強板4cに至るまでの延出部分の全体にわたって幅狭部42が形成されている。この幅狭部42を形成する窪み43の深さAは、上記の実施形態と同様に、フレキシブル基板4の接続方向における接続端子3a、4aの幅Bと実質的に同一である。なお、補強板4cの幅は、外部回路との接続形態に応じて任意に設定され、幅狭部42と同じ幅でもよいし、これより広く又は狭くてもよい。図7は、この変形例のフレキシブル基板4に対してめくり方向に外力が加わった状態を示す。この場合においても、幅狭部42により接続部分に加わるストレスが分散されるため、フレキシブル基板4がはがれにくくなる。この実施形態及び変形例に係るカメラモジュールのフレキシブル基板に対してめくり方向に外力を加えて、フレキシブル基板4とリジッド基板との接合状態を調べたところ、従来製品に比べて接合強度が高かった。