金属板と、この金属板の上面に設けられた絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の上面に少なくとも一部が露出するように設けられた配線パターンとを備え、前記絶縁樹脂層の端部における厚み方向となる端面の上部に傾斜面を形成するテーパ部を設けた絶縁放熱基板。配線パターンは、絶縁樹脂層の上面に前記配線パターンの上面のみを露出させて前記絶縁樹脂層に埋設した請求項1に記載の絶縁放熱基板。配線パターンにおけるテーパ部との対向面に凹凸を設けた請求項1に記載の絶縁放熱基板。金属板は絶縁樹脂層の端面よりも外方へ突出する突出部を有するとともに、この突出部には取り付け部を設け、前記突出部もしくは前記取り付け部に繋がる前記端面の上面側に傾斜面を形成するテーパ部を設けた請求項1に記載の絶縁放熱基板。しかしながら、従来の絶縁放熱基板においては、特に絶縁樹脂層2の樹脂層端部4で金属板1と絶縁樹脂層2との密着度が低下してしまう可能性があり、その結果として樹脂層端部4付近における金属板1への伝熱性が低下し、絶縁放熱基板全体としての放熱性の低下や、絶縁放熱基板全体の温度分布にムラが生じることで放熱効率の低下を生じる可能性を有するものであった。これは図9に示すように、絶縁樹脂層2を金属板1の上に形成する際には金型5を用いてこれを行うものの、金型5を成形後の絶縁樹脂層2から離脱させるにあたり樹脂層端部4を金型5の離脱方向矢印方向へ引っ張る力が作用するためであり、この力によって樹脂層端部4で金属板1と絶縁樹脂層2との密着度の低下や絶縁樹脂層2の剥離が起こることで、放熱効率の低下を生じるという課題があった。そこで本発明は、樹脂層端部4付近における伝熱性を向上させ、絶縁放熱基板全体の放熱効率を向上させることを目的とするものである。上記課題を解決するために本発明は、金属板と、この金属板の上面に設けられた絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の上面に少なくとも一部が露出するように設けられた配線パターンとを備え、前記絶縁樹脂層の端部における厚み方向となる端面の上部に傾斜面を形成するテーパ部を設けたことを特徴としたものである。本発明によれば、樹脂層端部付近における絶縁樹脂層と金属板との密着性を高めることで伝熱性を向上させることができ、その結果として絶縁放熱基板全体の放熱効率を向上させることができるものである。以下、実施例1を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。図1は本発明の実施例1における絶縁放熱基板を示した斜視図、図2は同要部の断面図であり、この絶縁放熱基板は、金属板6と、この金属板6の一方の上面に配設した絶縁樹脂層7と、この絶縁樹脂層7の上に配設あるいは上面のみを露出させた状態で埋設した配線パターン8とを備えている。そして、絶縁樹脂層7の端部における厚み方向となる端面9の上面側には連続した面状のテーパ部10を設けている。これは図2に示すように、絶縁樹脂層7を金属板6の上に形成する際には金型11を用いてこれを行うが、絶縁樹脂層7の端面9にテーパ部10を設けることにより、テーパ部10に対応するテーパ形成部12を金型11に形成することとなる。この構成によれば、金型11を成形後の絶縁樹脂層7から離脱させるにあたり、絶縁樹脂層7を金属板6から金型11の離脱方向矢印方向に引っ張る力が作用し難くなり、その結果として、絶縁樹脂層7の端面9における金属板6との接合部13の密着度を高い状態で維持できることとなり、絶縁樹脂層7から金属板6への熱の伝達を絶縁樹脂層7の端面9以外の部位と同等に均等な状態で行うことができる。また、ここで絶縁樹脂層7は絶縁体として高い絶縁性を有するとともに、配線パターン8が発熱部品図示せずから受けた熱を金属板6へ効率良く伝える高い伝熱性を有するものとしている。ここで、絶縁樹脂層7を形成する樹脂材料としては無機フィラー70重量以上95重量以下と、熱硬化性樹脂5重量以上30重量以下からなることが望ましい。ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は0.1μm以上100μm以下が適当である。なお、金型11から成形体を離脱させるには抜きテーパ図示せずとして3°程度の角度を設けることでその作業性の向上を図ることが一般的に知られているが、本実施例においてはこのような抜きテーパではなく、その角度を30°から60°程度と極めて大きな角度を設けた構成としている。これは金型11のテーパ形成部12が絶縁樹脂層7を押圧成形する際に、図中の矢印Xおよび矢印Yのそれぞれの方向へ略同等もしくは一方に偏らない押圧力を発生しやすくするためのものである。特に、配線パターン8を板状の銅板を打ち抜いて形成した厚みを有するものを用い、この配線パターン8の上面のみを露出させて絶縁樹脂層7に埋設するような場合には、絶縁樹脂層7に埋設された配線パターン8の配線パターン側面部14に対する押圧力に相当する矢印Xの押圧力が作用することとなる。これにより、絶縁樹脂層7の端面9における金属板6との接合部13のみならず、配線パターン8における配線パターン側面部14とこれに接する絶縁樹脂層7とについても密着度を高くすることができ、この結果として金属板6における高い放熱性を得ることができることとなる。また、上記の押圧力および密着度については、図1に示すように配線パターン8が端面9の内周側に沿う状態で存在し、特に連続して存在していることが望ましい。これにより、矢印Xもまた連続した長い区間で生じることとなり、結果として金属板6と絶縁樹脂層7との安定した密着度を得ることができる。さらに、鉤型状に連続した配線パターン8の場合は上面視での複数の方向から押圧力が生じるため、より大きな効果を得ることができる。また、図2に示す配線パターン側面部14とこれに接する絶縁樹脂層7との密着度を一層向上させるために、図3に示す上面図のように絶縁樹脂層7へ埋設した配線パターン8aの少なくともテーパ部10とに対向する面の配線パターン側面部14aの一部あるいは全側面部に対して凹凸を設けた形状としても構わない。これにより、図2に示した矢印Xの押圧力を受ける面積が大きくなり、その結果として密着度や固着力を向上させ、かつ、配線パターン8aから絶縁樹脂層7への伝熱性を向上させることが可能となる。この凹凸としてはパターン形状として突出部や陥没部あるいは複数の曲面部が存在する凹凸や、配線パターン8aを形成する際にエッチングなどによって生じる金属結晶による凹凸であっても構わないが、大きな固着力を得るためにパターン形状として突出部や陥没部あるいは複数の曲面部が存在する凹凸を有することが望ましい。さらに、図4の断面図に示すように、配線パターン8bの断面形状を上面の露出面側となる部分よりも下面の埋設側となる部分を大きくした台形状とすることも可能となる。これは、単に絶縁樹脂層7に対して台形状の配線パターン8bを埋設するだけの場合には、絶縁樹脂層7および配線パターン8bの上面側境界近傍では絶縁樹脂層7の回りこみが低下し易くなるものであるが、本実施例においては矢印Xの押圧力を得ることができることから上記の境界においても絶縁樹脂層7と配線パターン8bとの密着性を高くすることができるようになり、これにより配線パターン8bから絶縁樹脂層7への伝熱性を向上させることが可能となる。また、矢印Yの押圧力により絶縁樹脂層7の端面9における金属板6との接合部13の密着度を高くできることは勿論である。さらに、断面が台形状の配線パターン8bを埋設することによって、配線パターン8bが絶縁樹脂層7の上面方向へ剥れることもまた抑制できることとなる。なお、本実施例においては、図1に示すように絶縁樹脂層7の端面9の全てにおいてテーパ部10を設けた例を用いて説明しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、絶縁樹脂層7の下面から外方へ突出して延伸する金属板6が存在する方向のみにテーパ部15を設けた構成としても構わない。これは、延伸した部位の金属板6には取り付け部16を設け、この取り付け部16と取り付け手段図示せずとを用い、他の外部装置の一部であるシャーシ図示せずや筐体図示せずなどに対して絶縁放熱板の取り付けを行う場合に有効なものである。例えば図1のように取り付け部16を、絶縁放熱基板の四隅などに絶縁放熱基板を正方形としたうえで均等に設けるのではなく、矩形状の絶縁放熱基板などにおいて特定の二辺など偏った位置に設けた場合、シャーシ図示せずや筐体図示せずに対して加わる衝撃などによる機械的な力は取り付け部16の近傍に集中し易いこととなる。そして当然ながら、この衝撃で生じた力は取り付け部16に隣接した部分である図2に示すところの接合部13に対して作用し易くなることとなる。このため、図1に示す取り付け部16を設けた外方への突出延伸した部位に該当する金属板6が位置する方向の端面9のみにテーパ部15を設けてその部分の機械的密着強度を向上させ、製品としての信頼性を向上させることが可能となる。また、金属板6が絶縁樹脂層7の外方への突出延伸した部位に存在することで放熱性にその余裕があることから、その余裕部分への伝熱性を向上させる点においても延伸した部位に該当する金属板6が位置する方向の端面9のみにテーパ部15を設けることで大きな効果を得ることが可能である。また、機械的密着強度を集中的に向上させるために、図5の上面図に示すように金属板6の上面は取り付け部16とその周囲の略半円状や略扇状の閉じられた領域のみを露出させて、取り付け部16からの力が加わり易い部位を限定させた上でテーパ部10を設けた構成としても構わない。これによって、金属板6と絶縁樹脂層7との密着度が高くなった部分に応力が集中し易くなるため、製品としての信頼性を向上させることが可能となると同時に、金属板6と絶縁樹脂層7との上面からの投影面積が近似することで発熱部品図示せずが多く実装されている状態であっても絶縁樹脂層7から金属板6への伝熱がスムーズに行われ、シャーシ図示せずや筐体図示せずへの伝熱もまた良好となり、結果として放熱が効率良く行われることとなる。なお、ここまでの説明においては、主に図1に示す金属板6と絶縁樹脂層7との機械的密着度を向上させることにより伝熱性や放熱性の向上を図ることが可能になることについて述べたが、本発明はこれ以外にも以下に説明するように、端面9にテーパ部10を設けることによって配線パターン8を通じて発熱部品図示せずから放出される熱の伝熱経路の短縮化を図り、その結果として放熱性の向上を図ることが可能となるものである。図6は絶縁放熱基板の断面図であり、配線パターン8から絶縁樹脂層7、金属板6へと向かう熱の伝搬について図示したものであり、ここでは絶縁樹脂層7に対しては成形方法にかかわらず、例えば切削によりテーパ部10を設けることや、あるいは当初からテーパ部10を形成したシート状の絶縁樹脂層7を適用しても構わない。このとき、配線パターン8は上面のみを絶縁樹脂層7の上面と同一平面上に露出させて絶縁樹脂層7へ埋設した状態としており、発熱部品図示せずによって生じた熱は配線パターン8を通じて絶縁樹脂層7へと伝えられる。ここでの熱の伝わり方としては、対向する位置に金属板6が存在する部位や、そこでさらに絶縁樹脂層7が薄い部分で熱的な抵抗が小さくなる領域で最も良好であり、この一方で対面する位置に金属板6が存在しない部分では上記の領域よりも熱的な抵抗が大きくなり易い領域となる。つまり、配線パターン8を板状の銅板を打ち抜いて形成した厚みを有するものを用いた場合、矢印Aの方向への伝熱性は、絶縁樹脂層7の厚みが薄く対応面積が広いため非常に良好となる一方で、矢印B、矢印Cに関しては矢印B、矢印Cの順に伝熱性は低下することとなる。そして、特に矢印Cの方向においては伝熱した熱そのものを放熱する金属板6に相当する機能が無いために伝熱性は大きく低下し、この部分へと伝わる熱の放熱性は当然ながら低下することとなる。そこで、絶縁樹脂層7の端面9の上面側にテーパ部10を設けることによって、熱の伝わる方向を対向する位置に金属板6が配置されている部分に限定する。これにより、伝熱性の高い領域のみに熱の伝搬が行われ、金属板6による放熱を効率よく行うことができる。すなわち、絶縁樹脂層7の端面9の上面側にテーパ部10を設けることによって、絶縁樹脂層7の表面積は従来の端面の上面側が角状となっていたものに比較して小さくなり、その減少した表面積相当の絶縁樹脂層7から直接大気中へと放出される熱の量は低下するものの、絶縁樹脂層7よりも表面積が大きく、あるいはシャーシ図示せずや筐体図示せずに接触させている金属板6への伝熱効率を向上させることにより、絶縁放熱基板全体としての放熱性はテーパ部10を設けることにより向上することとなる。この効果については先に述べたように、特に大電流に適用する配線パターン8のように、厚み寸法が大きく絶縁樹脂層7への埋め込みが深く行われている場合に、特に矢印A方向への伝熱性と矢印C方向の伝熱性の差が顕著となることからその効果が大きくなることとなる。また同時に、絶縁樹脂層7の体積を低減することとなるために絶縁樹脂材料の使用量を抑制し、コスト抑制についても有効である。以上の実施例では絶縁樹脂層7の端面9の上面側に最も一般的な形状のテーパ部10を設けた例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図2に示した押圧力である矢印X、矢印Yを強化するための手段として、図7の断面図に示すように、絶縁樹脂層7の端面9の上面側の断面形状を、窪ませた形状の凹部17としても構わない。この凹部17は曲面であっても、或いは複数の連続した平面によって構成した状態であっても構わないものであり、押圧力である矢印X、矢印Yが明確に生じる形状であればどのような形状であっても良い。この場合、当然ながら押圧力の向上による金属板6と絶縁樹脂層7との密着力向上による伝熱性の向上に加えて、凹部17を設けることによる伝熱性の高効率化が可能である。つまり、図2に示す絶縁樹脂層7の端面9における接合部13であるテーパ部10やあるいは図7に示す凹部17の下面における絶縁樹脂層7の肉薄部に押圧力を加わり易くすることで接合部13の密着度や固着力を向上させ、特に端面9よりも内周側あるいは端面9と配線パターン8との間に位置する絶縁樹脂層7の下面における接合部13の密着度や固着力よりも、凹部17の下面や図2に示すテーパ部10の下面の密着度や固着力を大きくすることで、端面9における絶縁樹脂層7と金属板6との剥離を防止するとともに、伝熱性の高効率化を図ることが可能である。