"電子部品を部品移載装置により装着する基板を搬入して所定位置に位置決めする基板搬送装置と、前記位置決めされた基板の上方に設けられ該基板に付された複数のマークを個別に認識するマーク認識用カメラと、前記マーク認識用カメラを前記基板の上方でX方向Y方向に移動させるカメラ移動手段と、前記カメラ移動手段を制御することで、前記マーク認識用カメラを前記複数のマークのいずれかに位置決めさせるカメラ移動制御手段と、前記複数のマークのいずれかに位置決めされたマーク認識用カメラにより該マークを撮像させるカメラ撮像制御手段と、を備えた電子部品装着装置において、前記マークの撮像による該マークからの情報の読取りが許容される前記カメラ視野内の許容エリアを記憶する許容エリア記憶工程と、現在のカメラ位置に対し、次に撮像する撮像対象マークの周縁部のX方向両端縁及びY方向両端縁のうち、現在のカメラ位置より遠い側のX方向端縁及びY方向端縁を演算する遠方端縁演算工程と、前記遠い側のX方向端縁及びY方向端縁を、前記撮像対象マークに対する許容エリアのX方向両端縁及びY方向両端縁のうち、前記カメラ位置における前記撮像対象マークに近い側のX方向端縁及びY方向端縁が、前記現在のカメラ位置に対して遠方側に少なくとも越えるよう前記マーク認識用カメラを移動させるカメラ移動工程と、を備えていることを特徴とする電子部品の装着方法。請求項1において、前記撮像対象マークが複数種類のものであり、前記カメラ移動工程では、前記撮像対象マークの種類が位置精度が低いものであれば、前記許容エリアの外縁部側の視野に該マークが含まれるよう位置決めし、前記撮像対象マークの種類が位置精度の高いものであれば、前記許容エリア内の中央部側の視野に該マークが含まれるよう前記マーク認識用カメラを位置決めすることを特徴とする電子部品の装着方法。請求項1又は2において、前記許容エリア記憶工程では、複数種類である前記撮像対象マークにおいて、撮像されるマークの種類の位置精度が低いものであれば前記許容エリアを広い領域に、撮像されるマークの種類の位置精度が高いものであれば前記許容エリアを狭い領域に、夫々設定して記憶することを特徴とする電子部品の装着方法。上記特許文献1に係る電子部品装着装置では、マーク認識用カメラにより基板に設けられた認識用マークを読み取る際に、マーク認識用カメラのレンズの中心に該マークを位置決めして読み取ることが一般的である。そのため、認識用マークが1つの基板に多数例えば40~50個設けられている場合、各認識用マーク間をマーク認識用カメラが移動する時間が累積的に多くなるという問題があった。また、一般に、マーク認識用カメラで読み取るマークは、メインマーク、位置ずれを補正するためのローカルマークばかりでなく、基板のIDを示すIDマーク、装着の際のスキップを指示するスキップマークなどがあり、これらのマークを読み取る際にもメインマーク、ローカルマークと同様に、レンズの中央に位置決めされて読み取られていた。本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、電子備品の基板への装着時に、マーク認識用カメラの作業効率を向上させてタクトタイムの短縮を図ることができる電子部品の装着方法を提供することである。上述した課題を解決するために、請求項1に係る発明の構成上の特徴は、電子部品を部品移載装置により装着する基板を搬入して所定位置に位置決めする基板搬送装置と、前記位置決めされた基板の上方に設けられ該基板に付された複数のマークを個別に認識するマーク認識用カメラと、前記マーク認識用カメラを前記基板の上方でX方向Y方向に移動させるカメラ移動手段と、前記カメラ移動手段を制御することで、前記マーク認識用カメラを前記複数のマークのいずれかに位置決めさせるカメラ移動制御手段と、前記複数のマークのいずれかに位置決めされたマーク認識用カメラにより該マークを撮像させるカメラ撮像制御手段と、を備えた電子部品装着装置において、前記マークの撮像による該マークからの情報の読取りが許容される前記カメラ視野内の許容エリアを記憶する許容エリア記憶工程と、現在のカメラ位置に対し、次に撮像する撮像対象マークの周縁部のX方向両端縁及びY方向両端縁のうち、現在のカメラ位置より遠い側のX方向端縁及びY方向端縁を演算する遠方端縁演算工程と、前記遠い側のX方向端縁及びY方向端縁を、前記撮像対象マークに対する許容エリアのX方向両端縁及びY方向両端縁のうち、前記カメラ位置における前記撮像対象マークに近い側のX方向端縁及びY方向端縁が、前記現在のカメラ位置に対して遠方側に少なくとも越えるよう前記マーク認識用カメラを移動させるカメラ移動工程と、を備えていることである。請求項2に係る発明の構成上の特徴は、請求項1において、前記撮像対象マークが複数種類のものであり、前記カメラ移動工程では、前記撮像対象マークの種類が位置精度が低いものであれば、前記許容エリアの外縁部側の視野に該マークが含まれるよう位置決めし、前記撮像対象マークの種類が位置精度の高いものであれば、前記許容エリア内の中央部側の視野に該マークが含まれるよう前記マーク認識用カメラを位置決めすることである。請求項3に係る発明の構成上の特徴は、請求項1又は2において、前記許容エリア記憶工程では、複数種類である前記撮像対象マークにおいて、撮像されるマークの種類の位置精度が低いものであれば前記許容エリアを広い領域に、撮像されるマークの種類の位置精度が高いものであれば前記許容エリアを狭い領域に、夫々設定して記憶することである。請求項1に係る発明によると、現在のカメラ位置に対し、次に撮像する撮像対象マークの周縁部のX方向両端縁及びY方向両端縁のうち、現在のカメラ位置より遠い側のX方向端縁及びY方向端縁を演算することで、現在のカメラ位置からの撮像対象マークまでの最短距離を求める。そして、これらの遠い側のX方向端縁及びY方向端縁を、前記撮像対象マークに対する許容エリアのX方向両端縁及びY方向両端縁のうち、前記カメラ位置における前記撮像対象マークに近い側のX方向端縁及びY方向端縁が、前記現在のカメラ位置に対して遠方側に少なくとも越えるようマーク認識用カメラを移動させることで、撮像対象マークが許容エリア内に入るように最短距離で移動させることができる。このようにマーク認識用カメラで撮像対象マーク間を最短距離で移動させることで移動時間の短縮を図り、タクトタイムの短縮を図ることができる。なお、遠方側に少なくとも越えるようとするのは、撮像対象となるマークの遠い側のX方向端縁及びY方向端縁に、カメラ位置における撮像対象マークに近い側のX方向端縁及びY方向端縁が、一致するようにマーク認識用カメラを移動させることが、理想的には最短移動距離となるが、実際には基板の位置決め誤差や寸法誤差等を考慮する必要があるからである。また、上記一致するよう移動させる場合には、設定される許容エリアの領域を前記位置決め誤差等分狭く設定することで、位置決め誤差等を考慮した同様の取り扱いを行うことができる。請求項2に係る発明によると、前記撮像対象マークが複数種類のものであり、例えばIDマークのように低い位置精度でよいものであれば、許容エリアの外縁部側の視野に該マークが含まれるよう位置決めすることで、連続して撮像されるマーク間の移動距離を最短距離として移動時間の短縮を図ることができる。そして、例えばローカルマークのように高い位置精度を要求されるものであれば、許容エリア内の中央部側の視野に該マークが含まれるようマーク認識用カメラを位置決めすることで、レンズの歪等の影響を排除して高い位置精度を満足させることができる。請求項3に係る発明によると、複数種類である前記撮像対象マークにおいて、撮像されるマークの種類の位置精度が低いものであれば前記許容エリアを広い領域に、撮像されるマークの種類の位置精度が高いものであれば前記許容エリアを狭い領域に、夫々設定して記憶する。このように、要求される位置精度に合わせて許容エリアの領域を変化させることで、マーク認識用カメラの移動時間の短縮と要求される位置精度とを共に満足させる最良の状態に設定することができる。本発明に係る電子部品装着方法を実施する電子部品装着装置の第1実施形態を図面に基づいて以下に説明する。電子部品装着装置2は、図1に示すように、基板3を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めする基板搬送装置4と、部品供給装置5と、基台6に対して水平方向であるX方向及びY方向に移動可能に支持された移動台Y方向移動台8に設けられた装着ヘッド10を有する部品移載装置12及びマーク認識用カメラ14と、基台6に固定された部品認識用カメラ16と、部品移載装置12による装着を制御する制御装置18とを備えている。基板搬送装置4は、いわゆるダブルコンベヤタイプで、各コンベヤは、X方向に延在するガイドレール20に沿って並設されて基板3を位置決めされた位置まで搬入する平行に設けられたコンベアベルト図略と、搬入された基板3を夫々支持する支持フレーム図略と、支持された基板3を実装される位置所定の位置まで上昇させる昇降装置図略と、実装される位置所定の位置において基板3をクランプするクランプ装置図略とを夫々備えている。部品供給装置5は、前記基板搬送装置4の側部図1において手前側に複数のカセット式フィーダ21を並設して構成したものである。カセット式フィーダ21は、いずれも図略の前記スロットに離脱可能に取り付けたケース部と、ケース部の後部に設けた供給リールと、ケース部の先端に設けた部品取出部を備えている。供給リールには電子部品例えば電子部品シールド部品等が所定ピッチで封入された細長いテープ図略が巻回保持され、このテープがスプロケット図略により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部に順次送り込まれる。カセット式フィーダ21にはコード識別符号が貼着され、このコードと電子部品のID部品番号封入数部品重量等との対応データが、制御装置18にライン全体を管理するホストコンピュータ図略から伝送された装着プログラムデータに予め記録されている。基板搬送装置4の上方にはX方向移動ビーム22が設けられ、該X方向移動ビーム22はY方向に延在するとともに、前記基板搬送装置4に沿ってX方向に延在するX方向レール図略に沿って移動可能に設けられる。X方向移動ビーム22には、図2に示すように、Y方向移動台8がX方向移動ビーム22の側面に設けられたY方向レール図略にスライダ図略を介して移動可能に設けられている。該Y方向移動台8には装着ヘッド10を備えた部品移載装置12とマーク認識用カメラマークカメラ14とがY方向移動台8とともに移動可能に保持されている。X方向移動ビーム22はいずれも図略のボールねじ機構を介してサーボモータにより駆動され、Y方向移動台8は、図略のY方向移動用ボールねじ機構を介して図略のサーボモータにより駆動される。これらのサーボモータはその駆動を制御装置18によって制御されている。これらのX方向移動ビーム22、Y方向移動台8及びサーボモータ等によりカメラ移動手段が構成され、前記サーボモータ等を制御する制御装置18によりカメラ移動制御手段が構成される。マーク認識用カメラ14の光軸はX方向及びY方向に直角なZ方向に平行になっている。マーク認識用カメラ14は、図2に示すように、矩形状の視野SAを有しており、視野SAにはカメラの画像精度がマーク等からの情報の読取りが許容される許容エリアKAが設定される。また、許容エリアKAの中心には中央部CPが設定されている。なお、この許容エリアKAは、視野SAより小さい領域に限定されるものではなく、カメラの視野エリアSAそのものでもよい。許容エリアKAには、X方向端縁32a,32b及びY方向端縁34a,34bが設定され、制御装置18の記憶装置ROM24に記憶される。マーク認識用カメラ14のマークを撮像するタイミングは制御装置18により制御され、この制御装置18によりカメラ撮像制御手段が構成される。マーク認識用カメラ14により撮像された撮像画像は、図略のA/D変換機を備えた画像認識装置25に入力される。画像認識装置25は、記憶装置24設定された許容エリアKAの画像を取込んで、マークmからの情報を読み取る。そして、制御装置18に備えられた演算装置26によりマークmの位置ずれを演算する。前記カメラ移動制御手段によりマーク認識用カメラ14が移動されるときには、この位置ずれを補正して移動する。部品移載装置12は、前記前記Y方向移動台8と、Y方向移動台8によりX方向及びY方向と直角なZ方向に昇降可能に支持される装着ヘッド昇降装置図略と、装着ヘッド昇降装置に支持された装着ヘッド10とを備えている。装着ヘッド10は、装着ヘッド昇降装置に対して中心軸回りに回転可能に設けられ、サーボモータ図略により装着ヘッド昇降装置で昇降され、回転駆動される。装着ヘッド10にはその先端に吸着ノズル図略が装着され、図略の負圧供給ポンプから吸着ノズル先端に負圧が供給されることにより電子部品を吸着保持するようになっている。基板搬送装置4と部品供給装置5との間には、部品認識用カメラ16が設けられ、この部品認識用カメラ16によって前記吸着ノズルに吸着された電子部品が撮像されて、生産される基板の種類に適合する種類の電子部品であるか、吸着状態良いか、部品自体の不良箇所がないか等が判定される。電子部品装着装置2には、基板データ、部品データ等を入力するためのキーボード等の入力装置38が設けられている。入力装置38には表示装置40が併設され、表示装置40の画面には基板データ、部品データ、演算データやマーク認識用カメラ14等で撮像した画像が表示できるようになっている。上記のように構成された電子部品装着装置を使用して基板に付与されたマークを読み取る手順について、図4等に基づいて以下に説明する。マーク認識用カメラ14における視野SAの許容エリアKAについては、予め撮像対象となるマークの種類に合わせて設定され、記憶装置24に記憶されている許容エリア記憶工程。この実施形態において、撮像対象となるマークm1,m2、m3、m4、m5は、いずれも要求される位置精度が低いマークである。マーク認識用カメラ14は、初期位置として基板3の右下コーナー例えば原点P0に待機している。演算装置26としての制御装置18は、初めに撮像対象となるマークm1の位置を演算する。予め制御装置18の記憶装置24に記憶されているマークm1の位置座標及び寸法形状よりマークm1のX方向端縁42a,42b及びY方向端縁44a,44bのうち、マーク認識用カメラ14から遠方のX方向端縁42a,Y方向端縁44aについて演算し、さらにX方向Y方向の予想位置誤差分Δx1及びΔy1加えた座標位置を含むX方向に対して直交する直線Lx1及びY方向に対して直交する直線Ly1を演算する遠方端縁演算工程。次に、制御装置18は、マーク認識用カメラをマークm1まで移動させる。この際、許容エリアKAのX方向両端縁32a,32b及びY方向両端縁34a,34bのうち、マークm1に近かった方のX方向端縁32a及びY方向端縁34aが夫々直線Lx1,Ly1に一致するように位置決めするカメラ移動工程。ここで、先の工程で、遠方のX方向端縁42a,Y方向端縁44aについて演算し、さらに予想位置誤差分Δx1及びΔy1加えた座標位置を含むX方向に対して直交する直線Lx1及びY方向に対して直交する直線Ly1を演算し、これに基づいてマーク認識用カメラ14を移動させることが、請求項1における遠方側に少なくとも越えるように対応する。この場合、許容エリアKAの外縁部側の視野にマークm1が位置決めされ、許容エリアKAの中央部側に位置決めされる場合よりも移動距離を短くすることができる。次に、制御装置18は、マーク認識用カメラ14にマークm1を撮像させ、マークm1からの情報を読み取る。マークm1が例えば参照位置マークであれば、基板3における位置座標を把握する。そして、制御装置18は、マークm1の位置情報として予め制御装置18の記憶装置24に記憶されていたマークm1の位置座標とのずれがある場合には、基板3が搬入されて所定位置に位置決めされた際に生じたと考えられる基板位置決め誤差X方向、Y方向及び回転方向の誤差によるずれ量を把握する。次に、撮像対象となるマークm2の位置を演算する。図5に示すように、予め制御装置18の記憶装置24に記憶されているマークm2の位置座標及び寸法形状よりマークm2のX方向端縁46a,46b及びY方向端縁48a,48bのうち、マーク認識用カメラ14から遠方のX方向端縁46b,Y方向端縁48aについて演算し、さらにX方向Y方向の予想位置誤差分Δx2及びΔy2加えた座標位置を含むX方向に対して直交する直線Lx2及びY方向に対して直交する直線Ly2を演算する。この場合の予想位置誤差分Δx2及びΔy2は、例えば基板3の温度差による伸び縮みに起因するものがある。マークm1の位置データにより、前記基板位置決め誤差による位置ずれが修正されているので、予想位置誤差Δx2及びΔy2は予想位置誤差Δx1及びΔy1よりも小さな値とすることができる。なお、図5におけるマークm1の位置は、前記基板位置決め誤差による位置ずれが修正された後の位置である。次に、制御装置18は、マーク認識用カメラ14をマークm2まで移動させる。この際、許容エリアKAのX方向両端縁32a,32b及びY方向両端縁34a,34bのうち、マークm2に近かった方のX方向端縁32b及びY方向端縁34aが夫々直線Lx2,Ly2に一致するように位置決めする。制御装置18は、マーク認識用カメラ14にマークm2を撮像させ、マークm2からの情報を読み取る。次に、同様にして、図6に示すように、次に撮像対象となるマークm3に基づいて求められた直線Lx3及び直線Ly3に許容エリアKAのマークm3に近い側のX方向端縁32a及びY方向端縁34aを一致させるようにマーク認識用カメラ14を移動させ、マークm3からの情報を読み取る。次に、図7に示すように、撮像対象となるマークm4に基づいて求められた直線Lx4及び直線Ly4に許容エリアKAのマークm4に近い側のX方向端縁32b及びY方向端縁34aを一致させるようにマーク認識用カメラ14を移動させ、マークm4からの情報を読み取る。次に、図8に示すように、撮像対象となるマークm5に基づいて求められた直線Lx5及び直線Ly5に許容エリアKAのマークm5に近い側のX方向端縁32b及びY方向端縁34bを一致させるようにマーク認識用カメラ14を移動させ、マークm4からの情報を読み取る。このようにして、マークの情報を読み取るために繰り返し最短距離を移動させることで、全体として長い移動距離を短縮することができる。例えば1つの移動で2mm短くできると、マークが2000個程度あるモジュール基板では4mも移動距離を短縮することができる。上記のように構成された電子部品装着装置2を用いたマークmの撮像手順によると、例えば図4において説明すると、現在のマーク認識用カメラ14のカメラ位置P0に対し、次に撮像する撮像対象マークm1の周縁部のX方向両端縁42a,42b及びY方向両端縁44a,44bのうち、現在のカメラ位置P0より遠い側のX方向端縁42a及びY方向端縁44aを予想位置誤差Δx1,Δy1を含めて演算することで、現在のカメラ位置P0からの撮像対象マークm1までの誤差を含めた最短距離を求める。そして、これらの遠い側のX方向端縁42a及びY方向端縁44aを、前記撮像対象マークm1に対する許容エリアKAのX方向両端縁32a,32b及びY方向両端縁34a,34bのうち、前記カメラ位置P0における前記撮像対象マークm1に近い側のX方向端縁32a及びY方向端縁34aが、前記現在のカメラ位置P0に対して遠方側に予想位置誤差分Δx1,Δy1越えるようマーク認識用カメラ14を移動させることで、撮像対象マークm1が許容エリアKA内に入るように誤差を含めた最短距離で移動させることができる。このようにマーク認識用カメラ14で撮像対象マークm間を最短距離で移動させることで移動時間の短縮を図り、タクトタイムの短縮を図ることができる。なお、本実施形態において、予想位置誤差Δx1及びΔy1を、撮像対象マークm1の移動前のカメラ位置より遠方側のX方向端縁32a及びY方向端縁34aの位置に加えてマーク認識用カメラ14を移動するものとしたが、これに限定されず、例えば、マーク認識用カメラ14の視野の許容エリアKAを予想位置誤差分Δx1及びΔy1狭く設定し、狭く設定された許容エリア図略のマークm1に近い側のX方向端縁及びY方向端縁図略を、撮像対象マークm1の前記遠方側のX方向端縁42a及びY方向端縁44aに一致させるようマーク認識用カメラ14を移動させても良い。次に、本発明に係る電子部品装着方法を実施する電子部品装着装置の第2実施形態を図9のフローチャート及び図10等に基づいて以下に説明する。この第2実施形態は、撮像対象マークが複数種類であって、要求される位置精度が高いマークと要求される位置精度が低いマークとが混在して基板53に付与されている場合である。位置精度が低いマークとして、図10に示すように、例えば、参照位置マークメインマークSPm1,SPm2、IDマークIDm1及びスキップマークSKm1,SKm2,SKm3が付与され、位置精度が高いマークとしては、例えば位置マークローカルマークPm1,Pm2が付与されている。なお、第2実施形態に使用される電子部品装着装置2の構成は、第1実施形態と同様なので、説明を省略する。マーク認識用カメラ14は、図10に示すように、基板53の左下コーナーの原点P0に位置決めされている。まず、制御装置18は参照位置マークがあるか否かを判断するステップ1以下、S1と略記する。。これは生産計画より生産される基板種に対応し、予め制御装置18の記憶装置24に記憶されたデータより判断する。参照位置マークがあると判断された場合は、演算装置としての制御装置18は、初めに撮像対象となる参照位置マークメインマークSPm1を抽出しS2、撮像対象となった参照位置マークSPm1の位置を最短位置で演算するS3。この一連の作業は第1実施形態と同様であるので簡略化して説明すると、まず、記憶装置24に記憶されている参照位置マークSPm1の位置座標及び寸法形状より参照位置マークSPm1のX方向端縁52a,52b及びY方向端縁54a,54bのうち、マーク認識用カメラ14から遠方のX方向端縁52b,Y方向端縁54aについて演算し、さらにX方向及びY方向の予想位置誤差分図示略を加えた座標位置を含む直線LX1及び直線LY1を演算する。次に、制御装置18は、マーク認識用カメラ14を参照位置マークSPm1まで移動させる。この際、図2に示される許容エリアKAのX方向両端縁32a,32b及びY方向両端縁34a,34bのうち、参照位置マークSPm1に近かった方のX方向端縁32b及びY方向端縁34aが夫々直線LX1,LY1に一致するように位置決めする。この場合、許容エリアKAの外縁部側の視野に参照位置マークSPm1が位置決めされ、許容エリアKAの中央部側に位置決めされる場合よりも移動距離を短くすることができる。制御装置18は、マーク認識用カメラ14に参照位置マークSPm1を撮像させ、参照位置マークSPm1からの位置情報を読み取る。次に、制御装置18は、他に参照位置マークがあるか否かを判断するS4。これは、生産される基板種に対応し、予め制御装置18の記憶装置24に記憶されたデータより判断する。本実施形態では、参照位置マークSPm2が存在するので、ステップ2に戻って、参照位置マークSPm2を抽出するS2。そして、図11に示すように、参照位置マークSPm1のときと同様に、マーク認識カメラ14が移動するのに必要な最短位置を決定しS3、マーク認識用カメラ14を参照位置マークSPm2に移動させる。そのために、参照位置マークSPm2についても、許容エリアKAのうち、参照位置マークSPm2に近かった方のX方向端縁32b及びY方向端縁34aを、参照位置マークSPm2について前述と同様に求められた直線LX2及び直線LY2に一致するように位置決めする。制御装置18は、マーク認識用カメラ14に参照位置マークSPm2を撮像させ、参照位置マークSPm2からの位置情報を読み取る。制御装置18は、参照位置マークSPm1及び参照位置マークSPm2の位置情報により基板53の搬入位置決めにおける位置決め誤差X方向、Y方向及び回転方向の誤差によるずれ量を把握する。次に、制御装置18は、撮像対象となる参照位置マークの残りがあるか否かを判断するS4。本実施形態では、撮像対象となる参照位置マークはないので、ステップ5に移行する。制御装置18は、IDマークがあるか否かを判断するS5。本実施形態においては、基板53にIDマークIDm1が1つ付与されている。制御装置18は、IDマークIDm1を抽出するS6。次に、図12に示すように、参照位置マークと同様に、予想位置誤差分を含めてIDマークIDm1のX方向及びY方向の遠方側の端縁より同様に求められた直線LX3及び直線LY3に、許容エリアKAの該マークに近い側のX方向端縁32a及びY方向端縁34bを一致させるようにすることで移動距離を最短にする位置を決定しS7、マーク認識用カメラ14を移動させる。制御装置18は、マーク認識用カメラ14にIDマークIDm1を撮像させ、IDマークIDm1からの情報、例えば、装着される部品種、部品の数、装着座標等を読み取る。次に、制御装置18は、他にIDマークがあるか否かを判断するS8。本実施形態においては他にIDマークがないので、ステップ9に移行する。制御装置18は、SKIPマークがあるか否かを判断するS9。本実施形態における基板53には3つのSKIPマークがあり、制御装置18は、その中の1つであるSKIPマークSKm1を抽出するS10。この場合にも、図13に示すように、IDマークIDM1の位置から、マーク認識用カメラ14の許容エリアKAのSKIPマークSKm1に近い側のX方向端縁32a及びY方向端縁34bが、予想位置誤差を含めてSKIPマークSKm1の遠方側の端縁より同様に求められた直線LX4及び直線LY4に一致させるようマーク認識用カメラ14を移動させるS11。これによって、最短の移動距離となるようにマーク認識用カメラ14が移動される。制御装置18は、マーク認識用カメラ14にSKIPマークSKm1を撮像させ、SKIPマークSKm1の情報を読み取る。例えば、装着されない一部の電子部品の情報を読み取って、記憶装置24に記憶する。次に、制御装置18は、他にSKIPマークがあるか否かを判断するS12。他にもSKIPマークは基板53に付与されているので、ステップ10に戻って、その内の1つSKIPマークSKm2を抽出するS10。図14に示すように、上記と同様に直線LX5及び直線LY5にマーク認識用カメラ14の許容エリアKAの端部32a,34bを一致させるように、マーク認識用カメラ14を移動させるS11。そして、制御装置18は、マーク認識用カメラ14にSKIPマークSKm2を撮像させ、SKIPマークSKm2の情報を読み取る。次に、制御装置18は、他にSKIPマークがあるか否かを判断するS12。本実施形態ではSKIPマークSKm3があるので、図15に示すように、ステップ10に戻って、その内の1つSKIPマークSKm3を抽出するS10。上記と同様に直線LX6及び直線LY6にマーク認識用カメラ14の許容エリアKAの端部32a,34bを一致させるように、マーク認識用カメラ14を移動させるS11。制御装置18は、上記と同様にして、マーク認識用カメラ14にSKIPマークSKm3を撮像させる。次に、制御装置18は、他にSKIPマークがあるか否かを判断するS12。SKIPマークは他に存在しないので、ステップ13に移行する。制御装置18は、位置マークローカルマークがあるか否かを判断するS13。本実施形態において位置マークは基板53に2つ付与されている。位置マークは、生産計画に基づく基板種の情報よりその数、座標位置等が設定されて記憶装置24に記憶されている。制御装置18は、その内の1つである位置マークPm1を抽出するS14。位置マークPm1の座標位置については、参照位置マークSPm1及び参照位置マークSPm2の位置情報より補正が加えられた位置座標を算出する。位置マークPm1は、装着される電子部品の取付位置の基準になるため、高い位置精度が要求される。そのため、図16に示すように、位置マークPm1の中心座標が演算され、許容エリアKAの中央部に位置マークPm1の中心が位置決められるようにマーク認識用カメラ14を移動させるS15。このように、マーク認識用カメラ14の許容エリアKAの中央部側カメラの視野の中央部側で撮像することにより、カメラのレンズの歪による影響を排除して、正確な位置情報を得ることができる。次に、制御装置18は、他に位置マークがあるか否かを判断するS16。他に位置マークがあるので、ステップ14に戻って、制御装置18は位置マークPm2を抽出するS14。次に、位置マークPm2の座標位置については、参照位置マークSPm1、SPm2及び位置マークPm1の位置情報より補正が加えられた位置座標を算出する。そして、図17に示すように、許容エリアKAの中央部に位置マークPm1の中心が位置決められるようにマーク認識用カメラ14を移動させるS15。位置マークPm2より位置情報を取得して、装着される電子部品の正確な装着位置を特定する。次に、制御装置18は、他に位置マークがあるか否かを判断するS16。位置マークは他に存在しないので、基板53に付与されたマークからの情報を読み取る制御を終了する。上記のように構成された電子部品装着装置2を使用して基板53に付与されたマークを読み取る手順によると、撮像対象マークが複数種類のものであり、例えばIDマークIDm1のように低い位置精度でよいものであれば、許容エリアKAの外縁部側の視野に該マークが含まれるよう位置決めすることで、連続して撮像されるマークm間の移動距離を最短距離として移動時間の短縮を図ることができる。そして、位置マークPm1のように高い位置精度を要求されるものであれば、許容エリアKA内の中央部側の視野に該マークPm1が含まれるようマーク認識用カメラ14を位置決めすることで、レンズの歪等の影響を排除して高い位置精度を満足させることができる。なお、本実施形態においては、マークの種類毎にマーク認識用カメラ14を移動して撮像するものとしたが、これに限定されず、例えば、原点P0から近い位置にあるマークの順に移動してもよく、高い位置精度が要求されるマークと高い位置精度が要求されないマークとに分け、それぞれ近いところから順にマーク認識用カメラを移動させるものでもよい。また、本実施形態のように、参照位置マークの位置情報に基づいて位置マークの座標位置を補正して、位置マークを許容エリアKAの中央部側で撮像するが、例えば、参照位置マークが基板3に付与されていない場合、図18に示すように、精度が悪いエリアに位置マークPmが入った状態にマーク認識用カメラ14が位置決めされてしまう場合がある。そのような場合、いったん許容エリアKAを外れた位置で位置マークPmを撮像し、視野内の位置マークPmの位置に基づいて、図19に示すように、マーク認識用カメラを再度移動させて許容エリアKAの中央部に位置マークPmが入るように位置決めし直し、再度画像を撮像してもよい。これにより参照位置マークがなくとも、位置マークの位置を精度よく認識できる。また、図20及び図21に示すように、許容エリアKAについては、撮像対象となるマークの要求される位置精度が高いほど狭くし許容エリアKAS、要求される位置精度が低いほど広く許容エリアKAL設定して制御装置18の記憶装置24に記憶することができる。このように、複数種類である撮像対象マークにおいて、撮像されるマークの種類の位置精度が低いマークSKmであれば前記許容エリアを広い領域KALに、撮像されるマークの種類の位置精度が高いマークPmであれば前記許容エリアを狭い領域KASに、夫々設定して記憶する。そして、要求される位置精度に合わせて許容エリアKAの領域を変化させることで、マーク認識用カメラ14の移動時間の短縮と要求される位置精度とを共に満足させる最良の状態に設定することができる。また、上記実施形態において、1つのカメラ移動手段によって1台のマーク認識用カメラが移動されるものとしたが、これに限定されず、例えば2台のマーク認識用カメラが、夫々二つのカメラ移動手段によって1つの基板に対して夫々同時に使用される場合でもよい。この場合でも、夫々のマーク認識用カメラの視野の外側縁にマークを位置決めして最短距離を移動することで、各マーク認識用カメラの移動範囲が狭くなるところから、互いに動作を干渉することを防止することができる。斯様に、上記した実施の形態で述べた具体的構成は、本発明の一例を示したものにすぎず、本発明はそのような具体的構成に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の態様を採り得るものである。"