"基板の欠陥を検出する検査装置において、前記基板を搭載し、移動する搬送部と、前記基板に光を照明する照明光学部と、前記基板からの光を集光し、像を形成する結像光学部と、前記像を検出するセンサと、前記センサの出力を用いて前記欠陥を検出し、前記欠陥の寸法を得る処理部と、前記センサの中から前記欠陥の寸法を得るのに適した領域と前記基板との位置関係を対応付けて前記搬送部を制御する制御部と、を有することを特徴とする検査装置。請求項1に記載の検査装置において、前記制御部は、前記領域の端部の画素の位置と、前記基板に形成されたダイの端部の位置、又はセルの端部の位置との位置合わせを行うことを特徴とする検査装置。請求項2に記載の検査装置において、前記搬送部は、第1の方向に第1の移動を行い、前記第1の方向とは異なる第2の方向に前記領域の幅分移動することを特徴とする検査装置。請求項1に記載の検査装置において、前記制御部は、前記領域の幅を変えることを特徴とする検査装置。請求項1に記載の検査装置において、前記処理部は、前記センサの画素の出力の和を得て、前記和を前記画素の強度分布に合わせてガウシアン分布として近似することを特徴とする検査装置。特許文献1では、欠陥の寸法を得ることは開示している。しかし、欠陥の寸法をより正確に得るためには、基板からの光を検出するセンサの状態を考慮しなければならないことについては、配慮が成されていない。本発明は、上記の課題に配慮してなされたものであり、基板からの光を検出するセンサの中から、欠陥の寸法を得るために好適な部分を選択し、さらに前記好適な部分に対応させて基板を移動させることを特徴とする。本発明によれば、従来よりも欠陥の寸法をより正確に得ることができる。以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。実施例図1は本実施例の検査装置の概略図を説明する図である。本実施例の検査装置では、ウェハ101はステージ等を含む搬送系10に搭載されている。照明光学系100によって、回路パターンが形成されたウェハ101に対して斜方から光102が照明される。照明光学系100はシリンドリカルレンズを含むものであり、ウェハ101上には楕円形状の照明スポット103が形成される。照明スポット103が形成されることにより発生した基板からの光本実施例では散乱光は、対物レンズ、フーリエ変換レンズ等を含む結像光学系104で集光される。結像光学系104はフーリエ変換面に空間フィルタを有するものであり、回路パターンからの不所望な回折光は空間フィルタによって遮光される。結像光学系104によって集光された光はTDIセンサ105上に結像される。本実施例で得られる像はいわゆる暗視野像となる。TDIセンサ105は時間遅延積分センサであり、複数の画素は配列されたものである。TDIセンサ105によって得られた画像は、画像処理部106へ送られる。画像処理部106は以降で詳述する処理を行うことで基板上の欠陥の存在,座標、及び寸法を得る。画像処理部106での処理結果は、制御部107へ送られ、ディスプレイ等の出力装置によって、作業者が閲覧可能な状態となる。さらに、搬送系10は制御部107によって、x,y、及びz方向に駆動される。搬送系10がxy方向に移動することによって、照明スポット103とウェハ101との間の相対的な走査が行われる。図2は、TDIセンサ105の輝度レベルが正常であることを説明する図である。図2の横軸は、TDIセンサ105の座標Y座標を表し、縦軸はTDIセンサ105の輝度レベルを表している。図2では、TDIセンサの左端から右端に渡って、望ましい輝度レベル701よりも高い輝度レベルとなっている。これは、TDIセンサ105が正常な状態であることを示している。図3は、TDIセンサ105の輝度レベルが正常でないことを説明する図である。横軸,縦軸は図2と変わらない。図3では、TDIセンサ105の右側の一部801、及び左側の一部802での輝度レベルが、望ましい輝度レベル701よりも低くなっている。これが、TDIセンサの輝度レベルが正常でない異常な場合である。図3の場合、大きく2つの不所望な事態が起こることが考えられる。1つ目は、TDIセンサ105の右側の一部801、及び左側の一部802で、本来検出すべき輝度レベルよりも低い輝度レベルしか検出できないこととなる。すなわち、欠陥を検出する際の感度を落ちることである。2つ目の不所望な事態は、検出した欠陥の寸法を得る場合サイジングである。図4を用いて説明する。図4は、本実施例におけるサイジングを説明する図である。本実施例では、画像処理部106は、TDIセンサ105中のある単位画素が時間T内に相対的に走査された場合の面積内の総輝度輝度の体積を、ガウシアン分布と近似してサイジングを行う。ここで、同じ欠陥を検出した場合でも、総輝度は、図2では、総輝度901として表現され、一方、図3では、総輝度901よりも小さい総輝度902として表現されることになる。よって、センサの輝度レベルが正しくないと、正しくサイジングを行うことができない。本実施例は、この不所望を解決する。本実施例では、この不所望を解決するために、TDIセンサ105が検出する輝度レベルに対して、閾値を設ける。そして、この閾値より小さい輝度レベルの画素のデータは使わないようにする。ここで、使わないとは、例えば、閾値より小さい輝度レベルの画素のデータは取得するが、その後のデータの処理では使用せず、破棄することを意味する。そして、敷値以上の輝度レベルをもつ画素のデータを使う。さらに、閾値以上の輝度レベルをもつ画素に対応させて搬送系特にステージの動作を変える。この動作を図5,図6、及び図7を用いて説明する。まず、図5に示すように、本実施例では、実際の検査の前に、検査対象となるウェハから少なくとも2枚の画像1001検査画像、及び1002参照画像を取得し、画像処理部106内のメモリに記憶する。この際、本実施例では、TDIセンサ105のどの画素が画像1001のどの画素に対応するのかも併せて記憶される。次に、画像1001,1002の差分1003を得る。次に、差分1003に対して閾値を用いた閾値処理を行う。閾値以上の信号が検出された場合、その信号は欠陥1004であると判断される。そして、欠陥1004の位置を得る。そして、検査画像である画像1001を読み出す。読み出した画像1001における欠陥の位置に対応した輝度のデータ輝度レベルを得る。次に、画像処理部106は、図6に示すようなTDIセンサ105の画素と前述した輝度レベルとの関係を得る。本実施例では、画像処理部106は、輝度レベル1101に対して、閾値1105を使用する。そして、閾値1105よりも小さい輝度レベルを検出したTDIセンサ105の領域1102、及び1104に含まれる画素はサイジングには使えない領域、閾値1105以上の輝度レベルを検出した領域1103に含まれる画素はサイジングに好適な領域だと判断する。そして、領域1102,1104が検出したデータは画像処理では使わず、領域1103のデータを画像処理で使用する。なお、この閾値1105は作業者が任意に設定するようにすることも可能である。例えば、閾値1105を高くすればするほど、より高い感度を得られることになる。また、閾値1105を低くすればするほど、より広い領域を検査することが可能になる。また、この閾値1105が変わるということは、サイジングに好適な領域の幅が変わると表現することもできる。次に、図7を用いて、本実施例での検査時の動作を説明する。黒い部分は、前述したサイジングには使えない領域1102,1104を表し、白い部分はサイジングに好適な領域1103である。本実施例では、制御部107からの指示によって搬送系10がxy方向に駆動し、位置合わせを行う。より具体的には、位置合わせは、搬送系10の駆動によって、前述した領域1103の端部の画素領域1103に含まれる画素であれば端部の画素でなくても良いの位置がダイ2aの端部に合わせられることで行われるダイ内のセルに合わせても良い。このような位置関係で、実際の検査走査は行われる。走査は、ダイの座標をXY座標で表現した座標系で行われる。TDIセンサ105とステージ間の相対的な走査は、ステージが図12のx軸に平行な第1の方向1201に動くことで行われる。そして、1202の位置で、ステージは領域1103の幅だけY方向に移動する。その後は、第1の方向1202とは逆の第2の方向1203に動く。そして、この座標系でx座標が0の地点まで来ると、領域1103の幅だけY方向に移動する。この動作を繰り返すことで、走査は行われる。次に、画像処理部106が、走査で得られた画像から欠陥の存在、及び座標を認識する処理について図8を用いて説明する。例えば、図7の第1の走査によって、隣り合う3つのダイの画像1301,1302、及び1303が得られたものとする。今、画像1302の欠陥を認識しようとする。その場合、画像1301,1303を参照画像とする。まず、画像1301,1302、及び1303に対して閾値処理を施して、虚報を除去し、欠陥候補を抽出する。閾値処理を施した画像1304,1305、及び1306が得られる。本実施例では、画像1305を検査画像として、画像1304,1306を参照画像とする。画像1304と画像1305とを比較することで画像1307が得られる。画像1305と画像1306とを比較することで画像1308が得られる。画像1307,画像1308双方に欠陥候補1309が存在することが分かる。この場合、欠陥候補1309は画像1302に存在する欠陥であると判断される。そして、欠陥の座標値は記憶される。次に、図8で得られた欠陥の大きさを得る方法サイジングについて説明する。本実施例では、前述したように領域1103の部分を検査に使用する。本実施例は、画像処理部106は、このTDIセンサ105の領域1103の各画素の出力の総和を得て、その総和を図9に示すように画素の強度分布に合わせてガウシアン分布として近似する。図10に得られたガウシアン分布のx方向の断面を示す。ここで、TDIセンサ105の画素の大きさdが既知であること、及びガウシアン分布の幅も得られることから、x方向の欠陥の寸法を得ることができる。そして、同様の処理をy方向に対して行うことで、y方向の欠陥の寸法を得ることができる。なお、より精度の高い欠陥の大きさを得たい場合には、プロセスごとに得た寸法の補正を行う、または、電子工学系を備えたレビュー装置との相関を得ることが望ましい。本実施例によれば、従来よりも正確に欠陥の寸法を得ることができる。また、従来よりも感度の高い検査を行うことができる。"