"磁性材料からなり、両端がギャップ部を介して対向し、中空部の周囲を囲んで一連に形成された磁性体コアと、前記磁性体コアの前記ギャップ部において磁束を検出する磁電変換素子が起立する状態で実装された回路基板と、それぞれ絶縁性の部材からなり相互に組み合わされる容器部材及び蓋部材を含み、前記磁性体コアと前記回路基板とを収容するとともにそれらを一定の位置関係で支持する筐体と、を備える電流検出装置であって、前記筐体は、前記容器部材における当該容器部材に支持された前記磁性体コアの外縁よりも外側の位置に形成され、前記回路基板における第一の部位が固定された基板固定部と、前記容器部材に突起して形成され、前記容器部材に支持された前記磁性体コアの前記中空部を貫通するとともに、頭頂部が、前記回路基板における、前記第一の部位とともに前記磁電変換素子の実装部位を三方から取り囲む第二の部位及び第三の部位各々の第一の面に接する容器側基板押さえ部と、前記蓋部材に突起して形成され、頭頂部が、少なくとも前記回路基板における前記第二の部位及び前記第三の部位各々の第二の面に接し、前記容器側基板押さえ部との間に前記回路基板を挟み込む蓋側基板押さえ部と、を備えることと特徴とする電流検出装置。前記筐体は、前記容器部材に突起して形成され、前記磁性体コアの前記ギャップ部の位置において前記磁電変換素子の磁気検知部が嵌め入れられる空間を形成するとともに前記磁性体コアの両端面各々に接する素子位置決め部と、前記容器部材に突起して形成され、側面において前記磁性体コアの外縁における前記ギャップ部の両側の部分に接するコア外縁位置決め部と、前記容器部材に突起して形成され、側面において前記磁性体コアの内縁における前記ギャップ部の両側の部分に接し、前記コア外縁位置決め部との間に前記磁性体コアを挟み込むコア内縁位置決め部と、を備え、前記コア内縁位置決め部は前記容器側基板押さえ部を兼ねる、請求項1に記載の電流検出装置。前記筐体は、前記容器部材に形成され、前記回路基板の縁部に接して前記回路基板が前記第一の部位を中心に回転することを制限する基板回転制限部をさらに備える、請求項1又は請求項2に記載の電流検出装置。前記回路基板における、前記第一の部位、前記第二の部位及び前記第三の部位が三方から取り囲む領域の外側に固定されているとともに前記磁電変換素子と電気的に接続されたコネクタをさらに備える、請求項1から請求項3のいずれかに記載の電流検出装置。前記筐体は、前記容器部材に形成され、3次元方向において前記コネクタの位置を保持するコネクタ位置決め部をさらに備える、請求項4に記載の電流検出装置。ところで、車両に搭載される電流検出装置は、温度域の広い環境で使用されるため、回路基板が環境温度の変化により撓むおそれがある。回路基板の撓み反りは、回路基板に実装された磁電変換素子と磁性体コアとの位置関係のずれ原因となり、ひいては電流検出精度の悪化の原因となる。また、特許文献1に示されるように、コネクタの本体部が電流検出装置の筐体の一部として形成され、コネクタのリード端子が筐体に組み付けられる場合、電流検出装置の組み立て工程において、筐体各々に対して細長い金属製のリード端子を高い位置決め精度で取り付けることは難しい。従って、製造のコスト及び容易性の面から、車両に搭載される電流検出装置においては、予め本体部とリード端子とが高い寸法精度で一体に構成された汎用のコネクタ市販のコネクタが採用され、そのような汎用のコネクタが回路基板に実装されることが望ましい。筐体から独立した汎用のコネクタが回路基板に実装及び固定される場合、回路基板は、比較的大きく形成されるため、また、コネクタに対するコネクタ付電線の接続及び分離の際にコネクタを介して回路基板に力が加わるために、撓みやすい。従って、汎用のコネクタが回路基板に実装される場合、磁電変換素子と磁性体コアとの位置関係のずれに起因する電流検出精度の悪化の問題がより顕著となる。しかしながら、特許文献1には、電流検出装置において、磁電変換素子が実装された回路基板の撓みを防ぐための具体的構造について何ら示されていない。本発明は、電流検出装置において、回路基板に実装された磁電変換素子と磁性体コアとの位置関係のずれに起因する電流検出精度の悪化を防止することを目的とする。本発明の第1の態様に係る電流検出装置は、磁性体コアと回路基板と筐体とを備える。前記磁性体コアは、磁性材料からなり、両端がギャップ部を介して対向し、中空部の周囲を囲んで一連に形成された部材である。前記回路基板は、前記磁性体コアの前記ギャップ部において磁束を検出する磁電変換素子が起立する状態で実装された基板である。前記筐体は、それぞれ絶縁性の部材からなり相互に組み合わされる容器部材及び蓋部材を含み、前記磁性体コアと前記回路基板とを収容するとともにそれらを一定の位置関係で支持する部材である。そして、前記筐体は、以下に示される基板固定部と容器側基板押さえ部と蓋側基板押さえ部とを備える。前記基板固定部は、前記容器部材における当該容器部材に支持された前記磁性体コアの外縁よりも外側の位置に形成され、前記回路基板における第一の部位が固定された部分である。前記容器側基板押さえ部は、前記容器部材に突起して形成され、前記容器部材に支持された前記磁性体コアの前記中空部を貫通するとともに、頭頂部が、前記回路基板における、前記第一の部位とともに前記磁電変換素子の実装部位を三方から取り囲む第二の部位及び第三の部位各々の第一の面に接する部分である。前記蓋側基板押さえ部は、前記蓋部材に突起して形成され、頭頂部が、少なくとも前記回路基板における前記第二の部位及び前記第三の部位各々の第二の面に接し、前記容器側基板押さえ部との間に前記回路基板を挟み込む蓋側基板押さえ部である。また、本発明の第2の態様に係る電流検出装置は、第1の態様に係る電流検出装置の一態様である。第2の態様に係る電流検出装置において、前記筐体は、以下に示される素子位置決め部とコア外縁位置決め部とコア内縁位置決め部とを備える。前記素子位置決め部は、前記容器部材に突起して形成され、前記磁性体コアの前記ギャップ部の位置において前記磁電変換素子の磁気検知部が嵌め入れられる空間を形成するとともに前記磁性体コアの両端面各々に接する部分である。前記コア外縁位置決め部は、前記容器部材に突起して形成され、側面において前記磁性体コアの外縁における前記ギャップ部の両側の部分に接する部分である。前記コア内縁位置決め部は、前記容器部材に突起して形成され、側面において前記磁性体コアの内縁における前記ギャップ部の両側の部分に接し、前記コア外縁位置決め部との間に前記磁性体コアを挟み込む部分である。そして、第2の態様において、前記コア内縁位置決め部は前記容器側基板押さえ部を兼ねる。また、本発明の第3の態様に係る電流検出装置は、第1の態様又は第2の態様に係る電流検出装置の一態様である。第3の態様に係る電流検出装置において、前記筐体は、前記容器部材に形成され、前記回路基板の縁部に接して前記回路基板が前記第一の部位を中心に回転することを制限する基板回転制限部をさらに備える。また、本発明の第4の態様に係る電流検出装置は、第1の態様から第3の態様のいずれかに係る電流検出装置の一態様である。第3の態様に係る電流検出装置は、前記回路基板に固定されているとともに前記磁電変換素子と電気的に接続されたコネクタをさらに備える。また、本発明の第5の態様に係る電流検出装置は、第4の態様に係る電流検出装置の一態様である。第5の態様に係る電流検出装置において、前記筐体は、前記容器部材に形成され、3次元方向において前記コネクタの位置を保持するコネクタ位置決め部をさらに備える。本発明に係る電流検出装置において、磁電変換素子が実装された回路基板は、第一の部位において筐体の基板固定部に固定されるとともに、第二の部位及び第三の部位において、筐体の容器側基板押さえ部及び蓋側基板押さえ部によって挟み込まれる。そのため、回路基板における第一の部位、第二の部位及び第三の部位が、ごく狭い範囲内に設定されることにより、回路基板におけるそれら3つの部位に取り囲まれる領域はほとんど撓まない。以下、回路基板における第1ないし第三の部位によって取り囲まれる領域のことを囲み領域と称する。そして、磁電変換素子が、回路基板の囲み領域内に実装されているため、回路基板の撓み反りに起因する磁電変換素子の変位はほとんど生じない。従って、本発明によれば、回路基板に実装された磁電変換素子と磁性体コアとの位置関係のずれに起因する電流検出精度の悪化を防止、或いは少なくとも抑制することが可能となる。また、第2の態様において、磁電変換素子の磁気検知部の位置ずれを制限する素子位置決め部は、磁性体コアの両端面の位置ずれを制限する機能を兼ねる。さらに、磁性体コアの内縁側への位置ずれを制限するコア内縁位置決め部は、容器側基板押さえ部を兼ねる。しかも、素子位置決め部、コア外縁位置決め部及び容器側基板押さえ部を兼ねるコア内縁位置決め部は、磁電変換素子の周囲のごく狭い範囲に集中して存在する。即ち、第2の態様によれば、磁性体コア、回路基板における磁電変換素子の実装部位及び磁電変換素子の磁気検知部が、筐体におけるごく狭い範囲に集中して存在する数少ない位置決め部によって位置決めされる。そのため、磁電変換素子及び磁性体コアは、筐体における各位置決め部の寸法誤差に起因して位置関係がずれる影響を受けにくく、高い精度で位置決めされる。その結果、電流検出精度の悪化はより確実に防止される。また、第3の態様においては、基板回転制限部が、基板固定部により1箇所で固定された回路基板が回転してしまうことを防ぐ。その結果、回路基板の回転に起因する磁電変換素子の位置ずれ及び電流検出精度の悪化も防止される。また、第3の態様によれば、回路基板が複数箇所においてネジ留めなどにより固定される場合に比べ、回路基板の固定の作業工数が軽減される。また、本発明は、第4の態様のようにコネクタが回路基板に固定されているためにコネクタを介して回路基板に外力が加わりやすい場合に、以上に示された効果がより顕著となる。また、第5の態様においては、回路基板に固定されたコネクタが、筐体によって位置決めされる。そのため、コネクタに加わる外力は、筐体のコネクタ位置決め部と回路基板とに分散して作用し、コネクタに加わる外力による回路基板及び磁電変換素子の位置ずれへの影響は緩和される。その結果、コネクタに加わる外力に起因する磁電変換素子の位置ずれ及び電流検出精度の悪化がより確実に防止される。以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。まず、図1から図3を参照しつつ、本発明の実施形態に係る電流検出装置1の概略構成について説明する。電流検出装置1は、電気自動車又はハイブリッド自動車などの車両において、バッテリとモータなどの機器とを電気的に接続するバスバーに流れる電流を検出する装置である。図1に示されるように、電流検出装置1は、磁性体コア10、ホール素子20、絶縁筐体40、回路基板50、コネクタ60、第一ネジ71及び第二ネジ72を備える。また、図1及び図2に示されるように、絶縁筐体40は、相互に組み合わされる容器部材41と蓋部材42とにより構成されている。また、回路基板50は、ホール素子20及びコネクタ60が実装される基板である。以下の説明において、絶縁筐体40を構成する容器部材41と蓋部材42とが組み合わされる方向、即ち、容器部材41と蓋部材42とが対向する方向を第一方向と称する。また、第一方向に直交する絶縁筐体40の幅方向を第二方向と称する。また、第一方向及び第二方向に直交する絶縁筐体40の高さ方向を第三方向と称する。各図に示された座標軸において、X軸方向が第一方向を示し、Y軸方向が第二方向を示し、Z軸方向が第三方向を示す。なお、図2aは電流検出装置1の平面図、図2bは電流検出装置1の正面図、図2cは電流検出装置1の側面図である。また、図3は、図2bに示されるI-I平面における電流検出装置1の断面図である。<磁性体コア>磁性体コア10は、フェライト又はケイ素鋼などの磁性材料からなる部材である。磁性体コア10は、両端面13が数ミリメートル程度のギャップ部12を介して対向し、中空部11の周囲を囲んで一連に形成された形状を有している。即ち、磁性体コア10は、狭いギャップ部12と併せて環状に形成されている。本実施形態においては、磁性体コア10は、ギャップ部12と併せて、角部が丸められた矩形状の中空部11を囲む概ね矩形の環状に形成されている。なお、磁性体コア10が、ギャップ部12と併せて、円形状の中空部11を囲む円環状に形成されている場合もある。検出対象電流が流れるバスバーなどの送電路30は、磁性体コア10の中空部11を貫通して配置される。なお、図1において、送電路30が、仮想線二点鎖線により描かれている。<ホール素子磁電変換素子>ホール素子20は、磁性体コア10のギャップ部12において磁束を検出するセンサである。本実施形態において、ホール素子20は、素子の本体部である磁気検知部21と磁気検知部21の底面から張り出した複数のリード端子22とを備えたリード線タイプのICである。複数のリード端子22には、電力の入力用の端子及び検出信号の出力用の端子が含まれる。複数のリード端子22は、回路基板50に形成されたホール素子実装孔53に挿入され、半田により回路基板50の配線パターンに固着されている。ホール素子20の磁気検知部21は、磁性体コア10のギャップ部12に配置される。その状態において、ホール素子20は、磁性体コア10の中空部11を通過する電流に応じて変化する磁束を検出し、磁束の検出信号を電気信号として出力する。なお、ホール素子20は、磁電変換素子の一例である。ホール素子20は、磁気検知部21における予め定められた部位である検出中心部を予め定められた方向に沿って通過する磁束を最も高い感度で検出する。一般に、ホール素子20によって最も高い感度で検出される磁束の通過経路を示す基準直線は、磁気検知部の概ね中心を通り、かつ、磁気検知部21の表裏の面に直交する直線である。電流検出装置1において、磁気検知部21の検出中心部が磁性体コア10のギャップ部12の中心点に位置し、かつ、磁気検知部21の基準直線が、磁性体コア10における対向する両端面13の投影面の中心を結ぶ直線と重なる状態が、磁気検知部21の理想の配置状態である。<回路基板及びコネクタ>回路基板50は、ホール素子20がそのリード端子22の部分において実装されたプリント回路基板である。また、回路基板50には、ホール素子20の他、コネクタ60のリード端子62と、ホール素子20から出力される磁束の検出信号の安定化処理などを施す回路とが実装されている。回路基板50には、2本の第一ネジ71各々が貫通する2つの第一貫通孔51と、1本の第二ネジ72が貫通する1つの第二貫通孔52とが形成されている。電流検出装置1において、第一ネジ71は、コネクタ60の本体部61を回路基板50に固定するためのネジである。また、第二ネジ72は、回路基板50を絶縁筐体40の容器部材41に固定するためのネジである。コネクタ60は、不図示の電線に設けられた相手側コネクタが接続される部品である。コネクタ60は、本体部61とリード端子62とを備えている。本体部61は、相手側コネクタが接続される接続口610が形成された部分である。リード端子62は、本体部61内の金属端子と回路基板50の配線パターンとを電気的に接続する導電性の端子である。コネクタ60における複数のリード端子62は、回路基板50に形成されたコネクタ実装孔54に挿入され、半田により回路基板50の配線パターンに固着されている。本実施形態において採用されるコネクタ60は、電流検出装置1用に特別に製造された部品ではなく、他の装置にも採用され得る汎用のコネクタである。従って、本体部61とリード端子62とは、予め高い位置精度で一体化されている。また、回路基板50には、ホール素子20のリード端子22とコネクタ60のリード端子62とを電気的に接続する回路が設けられている。例えば、回路基板50には、外部から電線及びコネクタ60を介して入力される電力をホール素子20のリード端子22へ供給する回路、及び、ホール素子20の検出信号に対して安定化処理などを施し、処理後の信号をコネクタ60のリード端子62に出力する回路などが設けられている。これにより、電流検出装置1は、コネクタ60に接続されたコネクタ付電線を通じて、電流検出信号を電子制御ユニットなどの外部の回路へ出力することができる。以下の説明において、コネクタ60の本体部61の四方の側面のうち、回路基板50に対向する面のことを第一側面611と称する。第一側面611は、第一方向における一方の側X軸の正方向側を向く面でもある。また、コネクタ60の本体部61の四方の側面のうち、第一側面611の両側に位置する2つの側面各々のことを第二側面612及び第三側面613と称する。第二側面612及び第三側面613は、それぞれ第二方向における一方の側Y軸の負方向側及び他方の側Y軸の正方向側を向く面でもある。また、コネクタ60の本体部61の四方の側面のうち、第一側面611に対して反対側の側面のことを第四側面614と称する。コネクタ60の本体部61には、2本の第一ネジ71各々が締め込まれるネジ孔630が頭頂部に形成された突起部である2つのネジ座63と、それらネジ座63と同じ高さで形成された突起部である2つの支柱部64とが形成されている。より具体的には、2つのネジ座63は、本体部61の第一側面611における第二側面612及び第三側面613との境界をなす縁部から突起している。同様に、2つの支柱部64も、2つのネジ座63各々に対して間隔を空けて、本体部61の第一側面611における第二側面612及び第三側面613との境界をなす縁部において突起している。コネクタ60の本体部61は、2つのネジ座63及び2つの支柱部64各々の頭頂部が回路基板50の表面に接する状態で、2本の第一ネジ71によって2箇所において回路基板50に固定されている。ネジ座63及び支柱部64からなる同じ高さの4つの突起部が回路基板50の表面に接することにより、コネクタ60の本体部61は、回路基板50に対して安定した姿勢で固定される。<絶縁筐体>絶縁筐体40を構成する容器部材41及び蓋部材42は、それぞれ絶縁性の樹脂材料の一体成形部材である。容器部材41及び蓋部材42の各々は、例えば、ポリアミドPA、ポリプロピレンPP又はABS樹脂などの絶縁性の樹脂からなる一体成形部材である。容器部材41は、開口部を有する箱状に形成され、蓋部材42は、容器部材41に取り付けられることによって容器部材41の開口部を塞ぐ。また、容器部材41及び蓋部材42には、送電路30が通される貫通孔である電流通過孔401が形成されている。容器部材41の内側面には、電流通過孔401の周囲を囲む筒状の外側枠部411が形成されている。同様に、蓋部材42の内側面には、電流通過孔401の周囲を囲む筒状の内側枠部421が形成されている。容器部材41と蓋部材42とが組み合わされると、外側枠部411の内側に内側枠部421が嵌り込み、2重の筒をなす。外側枠部411及び内側枠部421は、電流通過孔401を貫通するバスバーなどの送電路30と回路基板50に実装された部品との間の電気的な遮蔽板を構成している。ところで、蓋部材42の内側枠部421は、絶縁筐体40に形成されている突起部の中で特に薄くかつ背が高く形成された部分である。そのため、蓋部材42が射出成形により成形された後に冷却される際に、内側枠部421は、本来の形状から斜めに傾斜した形状へ変形しやすい。内側枠部421が変形すると、内側枠部421と外側枠部411との間に隙間が生じる。そうすると、電流通過孔401を貫通するバスバーなどの送電路30と回路基板50に実装された電子部品との間の沿面距離が十分に確保されず、送電路30に加わるサージ電圧による電子部品の故障が生じやすくなる。そこで、図3に示されるように、蓋部材42の内側枠部421は、容器部材41の外側枠部411内に挿入される部分よりも、それより根元側の部分4211の方が大きな厚みで形成されている。これにより、蓋部材42の成形の際の内側枠部421の変形が防がれる。その結果、送電路30と電子部品との間の沿面距離が十分に確保され、送電路30に加わるサージ電圧による電子部品の故障が生じにくくなる。容器部材41は、磁性体コア10、ホール素子20、回路基板50及びコネクタ60を一定の位置関係で支持するとともにそれらを収容する部材である。但し、コネクタ60は、一部が露出する状態で絶縁筐体40に収容されている。容器部材41には、コネクタ60の第四側面614を露出させる欠け部412が形成されている。より具体的には、容器部材41の内側には、磁性体コア10、ホール素子20及びコネクタ60の本体部61の各々を予め定められた位置で支持するコア位置決め部43、素子位置決め部44及びコネクタ位置決め部45が形成されている。さらに、容器部材41の内側には、回路基板50がその1箇所において固定された基板固定部46も形成されている。以下、各部品の支持構造について説明する。また、蓋部材42は、磁性体コア10、ホール素子20、コネクタ60及び回路基板50を支持する容器部材41に対し、磁性体コア10と回路基板50とを挟み込みつつ、容器部材41の開口部を塞ぐ状態で容器部材41に取り付けられる。容器部材41及び蓋部材42には、それらを組み合わせ状態で保持するロック機構47が設けられている。図1に示されるロック機構47は、容器部材41の側面に突出して形成された爪部471と、蓋部材42の側方に形成された環状の枠部472とを備える。容器部材41の爪部471が、蓋部材42の枠部472が形成する孔に嵌り込むことにより、容器部材41及び蓋部材42は、それらが組み合わされた状態で保持される。<磁性体コアの支持構造>図4から図6及び図10から図12を参照しつつ、絶縁筐体40における磁性体コア10の支持構造について説明する。図4は、絶縁筐体40を構成する容器部材41の斜視図である。図5は、ホール素子20及びコネクタ60を支持する容器部材41の内面図である。図6は、容器部材41における磁性体コア10を支持する部分の正面図である。図10は、絶縁筐体40を構成する蓋部材42の斜視図である。図11は、蓋部材42の内面図である。図12は、電流検出装置1における磁性体コア10及び回路基板50を位置決めする部分の正面図である。但し、図12は、図2aに示されるIV-IV平面から見た正面図であるため、一部に断面図を含む。図4から図6に示されるように、容器部材41の内側面には、磁性体コア10を支持するコア位置決め部43が突起して形成されている。このコア位置決め部43は、複数の突起部により構成され、これら複数の突起部は、磁性体コア10の一部を挟み込むことによって磁性体コア10を支持する。なお、図5において、磁性体コア10が仮想線二点鎖線により描かれている。本実施形態においては、図6に示されるように、4つのコア位置決め部43が、磁性体コア10の両端面13各々の近傍を挟み込むことによって磁性体コア10を支持する。これにより、コア位置決め部43は、第三方向Z軸方向における磁性体コア10の移動を制限する。4つのコア位置決め部43は、2つのコア内縁位置決め部43aと、2つのコア外縁位置決め部43bとにより構成されている。2つのコア内縁位置決め部43aは、容器部材41に突起して形成され、側面において磁性体コア10の内縁におけるギャップ部12の両側の部分に接する。2つのコア外縁位置決め部43bは、容器部材41に突起して形成され、側面において磁性体コア10の外縁におけるギャップ部12の両側の部分に接する。2つのコア内縁位置決め部43aは、2つのコア外縁位置決め部43bとの間に磁性体コア10における両端面13の近傍部分を挟み込むことにより、磁性体コア10の第三方向Z軸方向における位置を保持する。また、容器部材41の内側面には、素子位置決め部44が、コア位置決め部43により支持された磁性体コア10のギャップ部12内へ起立して形成されている。この素子位置決め部44は、磁性体コア10のギャップ部12に嵌り込むことにより、第二方向Y軸方向における磁性体コア10の移動を制限する。即ち、素子位置決め部44は、磁性体コア10の両端面13各々に接することにより、ホール素子20の第二方向における位置を保持する。なお、後述するように、素子位置決め部44は、ホール素子20を支持する部分であるが、磁性体コア10の移動を制限する部分でもある。図6に示される磁性体コア10は、容器部材41のコア位置決め部43及び素子位置決め部44によって位置決めされた状態である。また、図10及び図11に示されるように、蓋部材42の内側面には、コア押さえ部422が突起して形成されている。磁性体コア10は、容器部材41の内側面と、蓋部材42のコア押さえ部422との間に挟み込まれることにより、第一方向X軸方向における移動が制限される。以上に示したように、磁性体コア10は、コア位置決め部43、素子位置決め部44及びコア押さえ部422などによって3次元方向において位置決めされ、絶縁筐体40内における予め定められた位置に保持される。<ホール素子の支持構造>次に、図4から図6を参照しつつ、絶縁筐体40におけるホール素子20の支持構造について説明する。図4~図6に示されるように、容器部材41の内側面には、素子位置決め部44が、コア位置決め部43により支持された磁性体コア10のギャップ部12内へ起立して形成されている。素子位置決め部44は、磁性体コア10のギャップ部12の位置においてホール素子20の磁気検知部21が嵌め入れられる窪み空間を形成している。本実施形態においては、素子位置決め部44は、磁気検知部21が嵌め入れられる中空部窪みを取り囲む壁状に形成されている。素子位置決め部44は、それが形成する窪みに嵌め入れられたホール素子20の磁気検知部21に対して周囲から接することによりホール素子20の磁気検知部21を一定の位置で支持する。これにより、ホール素子20は、そのリード端子22が第一方向X軸方向に平行に延び出た状態で保持される。素子位置決め部44は、主として第二方向及び第三方向Y-Z平面方向におけるホール素子20の位置を保持する。また、ホール素子20はごく軽量な部品である。そのため、素子位置決め部44は、その内側面とホール素子20の磁気検知部21との摩擦抵抗により、第一方向X軸方向においても、ホール素子20の位置をある程度は保持できる。さらに、素子位置決め部44は、その外側面において磁性体コア10の両端面13と接することにより、磁性体コア10の第二方向Y軸方向の位置を保持する。前述したように、素子位置決め部44は、ホール素子20の磁気検知部21を位置決めする機能と、磁性体コア10を位置決めする機能を兼ね備えている。また、後述するように、回路基板50は、ホール素子20の磁気検知部21が素子位置決め部44によって位置決めされた状態で、容器部材41内に固定される。その際、ホール素子20のリード端子22が、回路基板50のホール素子実装孔53に嵌り込む。その後、ホール素子20のリード端子22は、半田により回路基板50に固着される。従って、第一方向X軸方向におけるホール素子20の位置は、固定された回路基板50により保持される。<コネクタの支持構造>次に、図4、図5及び図7から図9を参照しつつ、絶縁筐体40におけるコネクタ60の支持構造について説明する。図7は、コネクタ60を支持するコネクタ位置決め部45の横断面図であり、図5に示されるII-II平面における断面図である。図8は、コネクタ60を支持する容器部材41の背面図である。図9は、コネクタ60を支持するコネクタ位置決め部45の正面図である。なお、図9は、図5における枠線IIIで囲まれた部分の拡大図である。コネクタ位置決め部45は、コネクタ60のリード端子62が第一方向X軸方向に平行に延び出る状態で、相互に直交する第一方向X軸方向、第二方向Y軸方向及び第三方向Z軸方向の3方向においてコネクタ60の本体部61を嵌め入れ構造により位置決めする部分である。即ち、コネクタ位置決め部45は、3次元方向においてコネクタ60の位置を保持する。より具体的には、コネクタ位置決め部45は、一対の第一コネクタ位置決め部451と第二コネクタ位置決め部452と第三コネクタ位置決め部453とを含む。一対の第一コネクタ位置決め部451は、図4、図5及び図7に示されるように、コネクタ60の本体部61における第二側面612及び第三側面613に接する板状に形成された部分である。一対の第一コネクタ位置決め部451は、第二方向Y軸方向におけるコネクタ60の本体部61の移動を制限する。また、第二コネクタ位置決め部452は、図4、図7及び図8に示されるように、コネクタ60の本体部61における第四側面614に接して第一方向における第四側面614側X軸の負方向へのコネクタ60の本体部61の移動を制限する部分である。本実施形態においては、第二コネクタ位置決め部452は、コネクタ60の本体部61における第四側面614の両側方から張り出して形成された複数の庇部4520により構成されている。図7及び図8に示される例では、4つの庇部4520が、一対の第一コネクタ位置決め部451各々から張り出して形成されている。これら4つの庇部4520は、第一方向から見て矩形の頂点をなす位置に形成されている。複数の庇部4520は、コネクタ60の本体部61の第四側面614における第二側面612及び第三側面613各々との境界部分をなす両側の縁の面取り部614aに面接触する状態で張り出して形成されている。さらに、複数の庇部4520は、図7に示されるように、第四側面614の端に接する根元部から先端部へ徐々に厚みが薄く形成されている。そして、図8に示されるように、コネクタ60の本体部61の第四側面614における、複数の庇部4520が接する部分以外の残りの部分全体は、絶縁筐体40の容器部材41から露出している。また、第三コネクタ位置決め部453は、図4及び図7に示されるように、コネクタ60の本体部61における第四側面614の両側方から、一対の第一コネクタ位置決め部451の間に嵌め入れられた本体部61におけるネジ座63と支柱部64との間へ張り出して形成された部分である。本実施形態においては、一対の第三コネクタ位置決め部453が、一対の第一コネクタ位置決め部451各々からネジ座63と支柱部64との間へ張り出して形成されている。第三コネクタ位置決め部453は、第三方向Z軸方向において並ぶネジ座63及び支柱部64各々の側面に接するとともに、本体部61の第一側面611に接する。これにより、第三コネクタ位置決め部453は、第一方向におけるネジ座63が突起する側X軸の正方向と第三方向Z軸方向とにおける本体部61の移動を制限する。ところで、一対の第一コネクタ位置決め部451のうちの少なくとも一方における第三コネクタ位置決め部453が形成された部分は、片持ち梁状に形成されることにより、第二方向Y軸方向において変位可能な可撓性を有することが望ましい。これにより、一対の第一コネクタ位置決め部451から第三コネクタ位置決め部453が張り出していても、コネクタ60を一対の第一コネクタ位置決め部451の間に嵌め入れることが容易となる。本実施形態においては、図4及び図7に示されるように、コネクタ60の第三側面613に接する一方の第一コネクタ位置決め部451における第三コネクタ位置決め部453が形成された部分が、片持ち梁状に形成されている。以上に示したように、コネクタ60の本体部61は、第一コネクタ位置決め部451、第二コネクタ位置決め部452及び第三コネクタ位置決め部453からなるコネクタ位置決め部45によって3次元方向において位置決めされ、絶縁筐体40内における予め定められた位置に保持される。<回路基板の支持構造>次に、図1、図3、図4及び図10~12を参照しつつ、絶縁筐体40における回路基板50の支持構造について説明する。回路基板50は、その1箇所において基板固定部46に固定される。図1及び図4に示されるように、基板固定部46は、容器部材41の内側面から突起して形成された部分である。基板固定部46には、1つの基板固定部46のみが形成されている。図4に示されるように、基板固定部46の先端部分461には、第二ネジ72が締め込まれるネジ孔460が形成されている。さらに、基板固定部46の先端部分461は、回路基板50に形成された第二貫通孔52に対してその内側面に密接しつつ嵌り込む大きさで形成されている。また、基板固定部46の先端部分461は、それよりも根元側の部分に対し、段差部462を介して細く形成されている。基板固定部46における段差部462から先端までの長さは、回路基板50の厚みとほぼ同じ、或いは回路基板50の厚みよりもわずかに短く形成されている。回路基板50は、磁性体コア10、ホール素子20及びコネクタ60が、それぞれコア位置決め部43、素子位置決め部44及びコネクタ位置決め部45によって支持された状態で、容器部材41に取り付けられる。図1に示されるように、回路基板50の縁部には、位置決め用の切れ込み部55が形成されている。また、図4に示されるように、容器部材41の側壁の内側面には、回路基板50の切れ込み部55に嵌り込むガイドリブ48が形成されている。回路基板50は、容器部材41のガイドリブ48が切れ込み部55に嵌る向きで、容器部材41に取り付けられる。これにより、ホール素子20のリード端子22がホール素子実装孔53に嵌り込み、コネクタ60のリード端子22がコネクタ実装孔54に嵌り込み、さらに、基板固定部46の先端部分461が第二貫通孔52に嵌り込む。さらに、コネクタ60の2つのネジ座63に形成されたネジ孔630と回路基板50の2つの第一貫通孔51とが重なる。そして、2本の第一ネジ71がコネクタ60のネジ座63のネジ孔630に締め込まれることにより、コネクタ60が回路基板50に固定される。また、1本の第二ネジ72が基板固定部46のネジ孔460に締め込まれることにより、回路基板50は、基板固定部46の段差部462と第二ネジ72の頭部との間に挟み込まれ、基板固定部46に固定される。また、回路基板50の切れ込み部55に嵌り込んだ容器部材41のガイドリブ48は、第二ネジ72が基板固定部46のネジ孔460に締め込まれる際に、回路基板50の連れ回りを防止する役割を果たす。即ち、ガイドリブ48は、回路基板50の縁部に接して回路基板50が基板固定部46に固定された部位を中心に回転することを制限する基板回転制限部の一例である。また、ホール素子実装孔53に挿入されたホール素子20のリード端子22、及びコネクタ実装孔54に挿入されたコネクタ60のリード端子22は、半田により回路基板50に固着される。全ての部品が容器部材41内に収容されると、蓋部材42が容器部材41に組み合わされ、容器部材41及び蓋部材42は、ロック機構47により絶縁筐体40として合体した状態で保持される。また、容器部材41及び蓋部材42が組み合わされると、回路基板50における少なくとも2箇所が、容器部材41の内側面の突起部と蓋部材42の内側面の突起部とにより挟み込まれる。前述したように、容器部材41の内側面には、4つのコア位置決め部43が突起して形成されている。それらのうちの2つのコア内縁位置決め部43aは、磁性体コア10の中空部11を貫いて突起している。また、2つのコア内縁位置決め部43aの頭頂部は、基板固定部46に固定された回路基板50の容器部材41側の面第一の面に接する。一方、図10から図12に示されるように、蓋部材42の内側面には、2つのコア内縁位置決め部43aに対向する蓋側基板押さえ部423が突起して形成されている。本実施形態においては、1つの蓋側基板押さえ部423が、2つのコア内縁位置決め部43aの両方に対向する幅で形成されている。なお、図12において、コア押さえ部422及び蓋側基板押さえ部423については、それらの断面が示されている。蓋部材42が容器部材41に対して組み合わされることにより、蓋側基板押さえ部423の頭頂部は、回路基板50の蓋部材42側の面第二の面に接する。これにより、回路基板50は、容器部材41における2つのコア内縁位置決め部43aの頭頂面と、蓋部材42の蓋側基板押さえ部423の頭頂面との間に挟み込まれる。以下の説明において、回路基板50における基板固定部46によって固定される部位、即ち、第二貫通孔52の縁部のこをと第一部位501と称する。また、回路基板50における2つの2つのコア内縁位置決め部43a各々の頭頂部が接する部位のことを、それぞれ第二部位502及び第三部位503と称する。図5に示されるように、基板固定部46と2つのコア内縁位置決め部43aとは、第一方向X軸方向から見たときに素子位置決め部44の窪みを囲む概ね三角形の領域の角部となる位置に配置されている。従って、図12に示されるように、回路基板50において、第一部位501、第二部位502及び第三部位503は、ホール素子20のリード端子22が実装された部位、即ち、ホール素子実装孔53の部分を三方から取り囲む。換言すれば、回路基板50において、ホール素子20の実装部位は、第一部位501、第二部位502及び第三部位503が取り囲む概ね三角形の囲み領域A0内に位置する。一方、コネクタ60は、回路基板50における囲み領域A0の外側に固定されている。なお、前述したように、コネクタ60は、リード端子62及び回路基板50の配線パターンを介してホール素子20と電気的に接続されている。なお、本実施形態においては、容器部材41における2つのコア内縁位置決め部43aの間にも、蓋部材42の蓋側基板押さえ部423との間に回路基板50を挟み込む補助基板押さえ部413が突起して形成されている。この補助基板押さえ部413は、2つのコア内縁位置決め部43aが回路基板50を押さえる力を補足する役割を果たす。以上に示されるように、回路基板50は、基板固定部46において第二ネジ72で固定されるとともに、2つのコア内縁位置決め部43aの位置においても表裏両面から挟み込まれて変位が制限される。これにより、回路基板50におけるホール素子20が実装された部位の撓み変位が抑制される。その結果、回路基板50の撓みによるホール素子20の位置ずれが抑制される。<効果>電流検出装置1において、ホール素子20が実装された回路基板50は、第一部位501において絶縁筐体40の基板固定部46に固定されるとともに、第二部位502及び第三部位503において、容器部材41のコア内縁位置決め部43a及び蓋部材42の蓋側基板押さえ部423によって挟み込まれる。また、回路基板50における第一部位501、第二部位502及び第三部位503は、ホール素子20が実装されて部位の周囲のごく狭い範囲内に設定されている。そのため、回路基板50におけるそれら3つの部位501~503に取り囲まれる囲み領域A0はほとんど撓まない。そして、ホール素子20が、回路基板50の囲み領域A0内に実装されているため、回路基板50の撓み反りに起因するホール素子20の変位はほとんど生じない。従って、電流検出装置1が採用されることにより、回路基板50に実装されたホール素子20と磁性体コア10との位置関係のずれに起因する電流検出精度の悪化を防止、或いは少なくとも抑制することが可能となる。また、コネクタ60が回路基板50に固定されているためにコネクタ60を介して回路基板50に外力が加わりやすい電流検出装置1においては、電流検出精度の悪化防止効果がより顕著となる。また、電流検出装置1においては、回路基板50に固定されたコネクタ60が、容器部材41のコネクタ位置決め部45によって位置決めされる。そのため、コネクタ60に加わる外力は、コネクタ位置決め部45と回路基板50とに分散して作用し、コネクタ60に加わる外力による回路基板50及びホール素子20の位置ずれへの影響は緩和される。その結果、コネクタ60に加わる外力に起因するホール素子20の位置ずれ及び電流検出精度の悪化がより確実に防止される。また、電流検出装置1において、ホール素子20の磁気検知部21の位置ずれを制限する素子位置決め部44は、磁性体コア10の両端面13の位置ずれを制限する機能を兼ねる。さらに、磁性体コア10の内縁側への位置ずれを制限するコア内縁位置決め部43aは、容器部材41側から回路基板50に接する容器側基板押さえ部を兼ねる。しかも、素子位置決め部44、コア外縁位置決め部43b及び容器側基板押さえ部を兼ねるコア内縁位置決め部43aは、ホール素子20の周囲のごく狭い範囲に集中して存在する。即ち、電流検出装置1においては、磁性体コア10、回路基板50におけるホール素子20の実装部位及びホール素子20の磁気検知部21が、絶縁筐体40におけるごく狭い範囲に集中して存在する数少ない位置決め部によって位置決めされる。そのため、ホール素子20及び磁性体コア10は、絶縁筐体40における各位置決め部の寸法誤差に起因して位置関係がずれる影響を受けにくく、高い精度で位置決めされる。その結果、電流検出精度の悪化はより確実に防止される。また、電流検出装置1においては、ガイドリブ48が、基板固定部46により1箇所で固定された回路基板50が回転してしまうことを防ぐ。その結果、回路基板50の回転に起因するホール素子20の位置ずれ及び電流検出精度の悪化も防止される。また、回路基板50は、1箇所においてのみ第二ネジ72で固定されるため、複数箇所においてネジ留めされる場合に比べ、回路基板50の固定の作業工数が軽減される。<その他>電流検出装置1においては、本体部61とリード端子62とが一体に構成された汎用のコネクタ60が採用される。そして、ホール素子20の磁気検知部21及びコネクタ60の本体部61は、容器部材41の一部に嵌め入れるという簡易な組み立て工程により、それらのリード端子22,62が同一方向第一方向に沿って平行に延び出た状態で、容器部材41により位置決めされる。また、樹脂材料の一体成形部材である容器部材41は、高い寸法精度で形成される。そのため、ホール素子20のリード端子22及びコネクタ60のリード端子62は、容器部材41によって高い精度で位置決めされる。従って、ホール素子20及びコネクタ60が容器部材41に取り付けられた後に、回路基板50が容器部材41に取り付けられた場合でも、回路基板50は正しい位置に取り付けられる。その結果、回路基板50に実装されたホール素子20の位置が正しい位置からずれる問題、及びホール素子20の磁気検知部21に無用な応力が加わる問題は回避され、それらの問題に起因する電流検出精度の悪化も回避される。また、一般的に、回路基板50が容器部材41に対して強固に固定されるためには、回路基板50は、少なくとも2箇所以上で容器部材41に固定される必要がある。一方、電流検出装置1においては、回路基板50に固定されるコネクタ60は、容器部材41のコネクタ位置決め部45により三次元方向において位置決めされる。従って、回路基板50は、第二ネジ72及び基板固定部46によって一箇所で固定されるだけで、実質的に、容器部材41における基板固定部46及びコネクタ位置決め部45の2箇所で固定された状態となる。その結果、容器部材41に対する回路基板50の固定の強度が十分に確保される状態で、組み立て工程を簡素化することが可能となる。以上に示したことから、電流検出装置1が採用されることにより、汎用のコネクタ60を採用しつつ、簡易な組み立て工程により、ホール素子20とコネクタ60とそれらが実装される回路基板50とを高い位置精度で強固に固定することができる。その結果、部品の取り付け不良は防止され、電流検出装置1における検出精度のバラツキを小さくすることが可能となる。また、ネジで回路基板に固定可能な汎用のコネクタは、一般的に、本実施形態におけるコネクタ60と同様に、矩形の頂点をなす位置に配置された4つの突起部である2つのネジ座63及び2つの支柱部64が形成されている場合が多い。電流検出装置1が採用されることにより、汎用のコネクタ60が備える複数の突起部が利用されることにより、簡易な構造のコネクタ位置決め部45によってコネクタ60を位置決めすることができる。また、汎用のコネクタは、本実施形態におけるコネクタ60と同様に、四方の側面の境界部分角部において面取りされている場合が多い。図7に示されるように、第二コネクタ位置決め部452を構成する複数の庇部4520は、コネクタ60の側面における面取り部614aを埋めるような厚みで形成されている。このように、汎用のコネクタ60における側面の面取り部614aが利用されることにより、容器部材41筐体40の第一方向X軸方向における寸法を小さくすることが可能となる。以上に示した実施形態においては、第二コネクタ位置決め部452は、複数の庇部4520により構成されているが、第二コネクタ位置決め部452が、コネクタ60の本体部61の第四側面614における第二側面612側から第三側面613側へ亘る領域に接する板状の部分であることも考えられる。但し、この場合、絶縁筐体40の第一方向X軸方向の寸法が、板状の第二コネクタ位置決め部452の厚みの分だけ大きくなる。また、第三コネクタ位置決め部453が、コネクタ60の2つのネジ座63及び2つの支柱部64のうちの少なくとも1つの側面を挟み込む突起部であることも考えられる。また、回路基板50が、基板固定部46に対してネジ以外の手段で固定されることも考えられる。例えば、回路基板50の第二貫通孔52を貫通した基板固定部46の先端部461が、加熱器により第二貫通孔52よりも大きな形状に成形されることが考えられる。これにより、回路基板50は、基板固定部46における段差部462と先端の成形された部分との間に挟み込まれて固定される。なお、この場合、基板固定部46における段差部462から先の先端部461は、回路基板50の厚みよりも長く形成される。また、電流検出装置1において、蓋側基板押さえ部423が、2つのコア内縁位置決め部43aに対向する2つの突起部で構成されることも考えられる。また、電流検出装置1において、1つのコア内縁位置決め部43aが、回路基板50において第一部位501とともにホール素子20の実装部位を三方から取り囲む第二部位502及び第三部位503の両方に接触する幅で形成されることも考えられる。"