光信号を受けて電気信号を出力する光モジュールと前記電気信号を処理する信号処理装置とを接続する配線回路基板であって、グラウンドに接続されるグラウンド層と電源に接続される電源層とを内部に有する基板と、前記基板の表面に実装され、前記光モジュールに接続される第1の信号配線と、前記基板の表面であって、前記第1の信号配線と同一の層に実装され、前記信号処理装置に接続される第2の信号配線と、前記第1の信号配線及び前記第2の信号配線がそれぞれ実装される前記基板の表面と反対側の前記基板の表面に配置されるコンデンサと、前記基板に設けられるスルーホールであって、前記第1の信号配線と前記コンデンサの片方を接続する第1のスルーホールと、前記基板に設けられるスルーホールであって、前記第2の信号配線と前記コンデンサの他方を接続する第2のスルーホールと、を備える配線回路基板。前記第1のスルーホール及び前記第2のスルーホールは、それぞれ前記基板に含まれる前記グラウンド層と電源層との間に所定幅のクリアランスを有する状態で形成される、請求項1に記載の配線回路基板。前記信号処理装置は、レベル信号を検出するレベル信号検出回路と、前記レベル信号検出部でレベル信号が検出された場合に前記光モジュールからの出力をディスイネーブルする切り換え回路と、を備える請求項1に記載の配線回路基板。2つのLSI間を接続するために汎用光モジュールを使用した高速インタフェースにおいては、受信光モジュールへの光信号が未入力となった場合に、光モジュール内部のノイズが増幅回路で増幅されて受信光モジュールの電気信号出力が不定となることがある。このような受信光モジュールへの光信号が未入力となる要因としては、例えば光ファイバの抜けや断線、送信側装置の電源オフ等がある。このように、受信光モジュールへの光信号が未入力となり、光モジュール内部のノイズが増幅回路で増幅されると、受信光モジュールの電気信号出力が不定となってランダムなパルスを出力することがある。この不定信号は周波数も保証されず、通常信号よりも周波数が高い場合や低い場合もあり、様々である。このランダム信号を受信LSIが有効データと誤認識し、エラーとなる問題が発生していた。ここで、この問題の回避策として光モジュールが光信号未入力を検出し、光未入力フラグを出力する事が考えられるが、この場合には受信LSIにフラグ入力ピンを別途設ける必要がある。しかしながら、信号チャネル数が増えるに従い、受信LSIのフラグピン数も増えるという新たな課題が発生するため、別の解決方法が求められていた。本発明は、上記課題を鑑み、光モジュールを使用した高速インタフェースにおいて、受信LSIの入力ピンを別途設けることなく、光信号未入力に起因する誤認識を防止する配線回路基板を提供することを目的とする。本発明の配線回路配線基板は、光信号を受けて電気信号を出力する光モジュールと前記電気信号を処理する信号処理装置とを接続する配線回路基板であって、グラウンドに接続されるグラウンド層と、電源に接続される電源層とを内部に有する基板と、前記基板の表面に実装され、前記光モジュールに接続される第1の信号配線と、前記基板の表面であって、前記第1の信号配線と同一の層に実装され、前記信号処理装置に接続される第2の信号配線と、前記第1の信号配線及び前記第2の信号配線がそれぞれ実装される前記基板の表面と反対側の前記基板の表面に配置されるコンデンサと、前記基板に設けられるスルーホールであって、前記第1の信号配線と前記コンデンサの片方を接続する第1のスルーホールと、前記基板に設けられるスルーホールであって、前記第2の信号配線と前記コンデンサの他方を接続する第2のスルーホールと、を備える。本発明によれば、光モジュールを使用した高速インタフェースにおいて、入力ピンを別途設けることなく、光信号未入力に起因する誤認識を防止する光モジュール配線基板を提供することができる。本発明の実施の形態について以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施の形態を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施の形態に限定されるものではない。なお、各図面において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示しており、必要に応じて重複説明は省略されている。実施の形態1以下、図面を参照して本発明の実施の形態1について説明する。図1は、本実施の形態1に係る配線回路基板100の断面図を示している。また、図2は、当該配線回路基板100の平面図を示している。ここで、配線回路基板100は、受光素子を含む光モジュールと、当該光モジュールからの信号を受信して信号処理を行う受信LSIとを接続するプリント基板である。光モジュールは、光信号を受けて電気信号を出力する。また、受信LSIは、光モジュールから配線回路基板100を介して入力した電気信号に対して信号処理を行う信号処理装置である。図1、図2に示すように、光モジュール配線基板100では、光モジュールに接続される第1の信号配線11と、受信LSIに接続される第2の信号配線12がプリント基板20の同一の表面に設けられる。当該信号配線11及び信号配線12が配置される信号配線層をここでは表面層TOP層と称する。プリント基板20には、スルーホール13及びスルーホール14がそれぞれ設けられる。プリント基板20は、例えば樹脂等の誘電体で構成される。プリント基板20において、TOP層と反対の表面にAC結合用のコンデンサ15が実装される。当該AC結合用コンデンサ15が配置される背面の層をBottom層と称する。信号配線11及び信号配線12とAC結合用コンデンサ15のパッドは、それぞれスルーホール13、14で接続される。プリント基板20は、多層構造をとり、グラウンドに接続されるGND層16と電源に接続される電源層17の2つのプレーン層が内層として設けられる。ここでスルーホール13、14は内層GND層16、電源層17との間に一定の間隙であるクリアランスが設けられる。スルーホールと内層とのクリアランスを広げると共にスルーホール径を小さくすることでスルーホールのインダクタンス成分が大きくすることが可能となる。一方AC結合用コンデンサ15は、信号成分が通過するのに必要十分な範囲で小さく設けられる。この結果、光モジュール31と受信LSI32間は、図3に示すような等価回路で接続されることとなる。ここでインダクタンス33、34は、それぞれスルーホール13、14の等価回路を示す。また、キャパシタンス35は、AC結合用コンデンサ15の等価回路を示す。この回路は簡易的なバンドパスフィルタとなり、特定の周波数より高い周波数はインダクタンス33、34で減衰し、特定の周波数より低い周波数はキャパシタンス35で減衰する。光モジュール31から受信LSIへ送られる通常信号は、8B10B等の符号化が行われる。光モジュール31が信号を符号化して送ることで信号の周波数成分は特定範囲内に収まるため、当該周波数成分を通過させるバンドパスフィルタとなるようにスルーホール13、14のスルーホール径やクリアランス間隔が選択され、また、AC結合用コンデンサ15の大きさ等が決定される。このように、信号配線にスルーホールを用い、一方グラウンド層はプリント基板の内層とすることで、スルーホールのインダクタンス成分を利用し、フィルタを形成する。最上層信号配線から最下層信号配線への接続にスルーホールを設けることでスルーホール長を長くとることができ、インダクタンスを大きくすることが可能となるため、特定の周波数より高い周波数を効率良く減衰させることができる。一例として、通常信号の周波数が10Gbpsとすると、スルーホール13、14のインダクタンスを数nH程度、AC結合用コンデンサ15の容量を数10pF程度となるように調整することで、信号周波数成分以外が減衰するバンドパスフィルタを形成できる。具体的には板厚1.6mm~2.4mm程度の一般的なFR4材料の基板ではスルーホールの直径は0.1mm~0.2mm程度、クリアラン間隔は0.6~0.7mm以上とすることで上記数nH程度のインダクタンスが形成できる。スルーホールのインダクタンスはスルーホール径とスルーホール長によって決まり、直径が小さいほど或いは長さが長いほどインダクタンスは大きくなる。数nH程度のインダクタンスを形成するには上記値となる。またスルーホールの容量が大きいとノイズによる不定信号がスルーホールを通過してしまうため、容量を小さくするためクリアランス間隔を広げることが必要である。また裏面にコンデンサを配置することで信号はスルーホールの上から下に分岐することなく通過し、インダクタンスを大きくし、且つ容量を小さくできる。基板の厚さが薄い場合やノイズ周波数が低い場合はインダクタンスを大きくするためコンデンサの前後でスルーホールを複数回通過させることも可能である。これにより、図4に示すように光モジュール31に光信号入力がある場合は光モジュール31から出力される通常信号は図3に示すバンドパスフィルタの等価回路を減衰なく通過する。一方で、光モジュール31への光信号入力がなくなった場合に、光モジュール31から出力される周波数不定のランダム信号はバンドパスフィルタで減衰し、レベル信号となって受信LSI32に伝わらなくなる。以上のように、本発明の配線回路基板は、光モジュールと受信LSI間の配線を接続する信号の配線層を表面層TOP層とし、更に、AC結合用のコンデンサを反対面の表面層Bottom層に搭載する。配線とコンデンサパッドを接続するスルーホールは内層GND層、電源層とのクリアランスを広げるとともにスルーホール径を小さくすることでスルーホールのインダクタンスを大きくする。一方AC結合コンデンサの容量は信号成分が通過するのに必要十分な範囲で小さくする。当該構成とすることで、スルーホールのインダクタンス成分とAC結合用のコンデンサにより部品点数を増やすことなく簡易的なLCのバンドパスフィルタを作ることが可能となる。通常の汎用インタフェースは伝送周波数とその中に含まれるデータの周波数成分は決まっており、それ以外のランダムな不定信号はこのバンドパスフィルタにより減衰しレベル信号となる。この結果光未入力時に光モジュールから出力されるランダムな不定信号により受信LSIが誤動作する問題がなくなり、且つ光信号未入力検出フラグを使用せずに済むので受信LSIの信号ピン数も増加することがない。このように、光モジュールへ光信号が入力されていない状態での光モジュールから出力されるランダム信号による受信LSIの誤動作をプリント板のスルーホール構造を工夫することで簡易的に防止することができる。ここで、受信LSI32にレベル信号を検出する機能を持たせるとなお良好である。図5は、受信LSI32の内部構成を示すブロック図である。受信LSI32は、入力回路61と、内部ロジック62と、レベル信号検出回路63と、を備える。入力回路61は、プリント基板20に実装された信号配線12に接続されており、光モジュール31より送られてくる入力信号を、レベル信号検出回路63からの制御に従って内部ロジック62へ通過させる。内部ロジック62は、入力信号を処理するための回路である。レベル信号検出回路63は入力信号がレベル信号となったことを検出し、入力回路61の出力をディスイネーブルする。これにより光モジュール31から出力される不定信号がバンドパスフィルタを通過する周波数成分でも一度レベル信号を検出してディスイネーブルすることで内部ロジック62に不定信号が入力することを防止できる。本発明の配線基板を用いることで、より安定した通信環境を整えつつ、2つのLSI間装置間を接続する光インタフェース接続が可能となる。図6は、本発明の配線回路基板を用いて構成した光インタフェース接続システムの構成を示す図である。光インタフェース接続システムにおいて送信系は、信号処理装置である第1LSI42と送信用光モジュール41がプリント基板50上に実装され、信号配線51で接続されている。第1LSI42から出力された電気信号は発光素子を備える送信用光モジュール41にて光信号に変換される。送信用光モジュール41からの光信号は受信用光モジュール31にて受光されて電気信号に変換され、信号配線11へ出力される。当該信号は、図3の等価回路で示される配線を通って信号処理装置である受信LSI32に送られ、信号処理が行われる。このような光インタフェース接続システムとしては、具体的にはファイバチャネルやインフィニバンド、イーサネット登録商標等がある。なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、以下の形態を取ることが可能である。付記1光信号を受けて電気信号を出力する光モジュールと前記電気信号を処理する信号処理装置とを接続する配線回路基板であって、グラウンドに接続されるグラウンド層と、電源に接続される電源層とを内部に有する基板と、前記基板の表面に実装され、前記光モジュールに接続される第1の信号配線と、前記基板の表面であって、前記第1の信号配線と同一の層に実装され、前記信号処理装置に接続される第2の信号配線と、前記第1の信号配線及び前記第2の信号配線がそれぞれ実装される前記基板の表面と反対側の前記基板の表面に配置されるコンデンサと、前記基板に設けられるスルーホールであって、前記第1の信号配線と前記コンデンサの片方を接続する第1のスルーホールと、前記基板に設けられるスルーホールであって、前記第2の信号配線と前記コンデンサの他方を接続する第2のスルーホールと、を備える配線回路基板。付記2前記第1のスルーホール及び前記第2のスルーホールは、それぞれ前記基板に含まれる前記グラウンド層と電源層との間に所定幅のクリアランスを有する状態で形成される、付記1に記載の配線回路基板。付記3前記信号処理装置は、レベル信号を検出するレベル信号検出回路と、前記レベル信号検出部でレベル信号が検出された場合に前記光モジュールからの出力をディスイネーブルする切り換え回路と、を備える付記1に記載の配線回路基板。付記4光信号を受けて電気信号を出力する光モジュールと、前記電気信号を処理する信号処理装置と、前記光モジュールと信号処理装置とを接続する配線回路基板とを含む光インタフェース接続システムであって、前記配線回路基板は、グラウンドに接続されるグラウンド層と、電源に接続される電源層とを内部に有する基板と、前記基板の表面に実装され、前記光モジュールに接続される第1の信号配線と、前記基板の表面であって、前記第1の信号配線と同一の層に実装され、前記信号処理装置に接続される第2の信号配線と、前記第1の信号配線及び前記第2の信号配線がそれぞれ実装される前記基板の表面と反対側の前記基板の表面に配置されるコンデンサと、前記基板に設けられるスルーホールであって、前記第1の信号配線と前記コンデンサの片方を接続する第1のスルーホールと、前記基板に設けられるスルーホールであって、前記第2の信号配線と前記コンデンサの他方を接続する第2のスルーホールと、を備える、光インタフェース接続システム。