"光が入射される光入射面、および、前記光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子と、前記裏面に設けられ、前記撮像素子から生じる熱を放熱するための熱伝導性シートとを備え、前記熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/mK以上であることを特徴とする、撮像部品。前記撮像素子が、CMOSイメージセンサであることを特徴とする、請求項1に記載の撮像部品。前記撮像素子が、裏面照射型CMOSイメージセンサであることを特徴とする、請求項1または2に記載の撮像部品。しかるに、特許文献1において用いられるグラファイトシートは高価であるため、コスト面において劣るという不具合がある。また、撮像素子は、温度条件によって感度が変化する場合があるので、その感度の均一化を図るため、温度むらを低減する温度の均一化を図ることが要求されている。そこで、本発明の目的は、低コスト化、および、温度の均一化を図ることができ、放熱性に優れる撮像部品を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の撮像部品は、光が入射される光入射面、および、前記光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子と、前記裏面に設けられ、前記撮像素子から生じる熱を放熱するための熱伝導性シートとを備え、前記熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/mK以上であることを特徴としている。このような撮像部品では、撮像素子における光入射面の反対側に配置される裏面に、熱伝導性シート、詳しくは、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、厚み方向に対する直交方向すなわち、面方向の熱伝導率が、4W/mK以上である熱伝導性シートを備える。そのため、面方向に熱を均一に拡散して、温度むらを低減する温度の均一化を図ることができながら、優れた放熱性を確保することができる、その結果、感度の向上を図ることができる。また、このような熱伝導性シートは、グラファイトシートより安価で製造されるため、低コスト化を図ることができる。また、本発明の撮像部品は、CMOSイメージセンサであることが好適である。また、本発明の撮像部品は、裏面照射型CMOSイメージセンサであることが好適である。本発明の撮像部品によれば、温度の均一化を図ることができながら、優れた放熱性を確保することができ、さらには、低コスト化を図ることができる。図1は、本発明の撮像部品の一実施形態の概略構成図、図2は、図1に示す撮像部品に備えられる熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図、図3は、図2に示す熱伝導性シートの斜視図である。図1において、撮像部品1は、撮像素子2と、撮像素子2から生じる熱を放熱するための熱伝導性シート3とを備えている。撮像素子2は、授受した光を電気信号に変換する光電変換素子後述する受光素子10を備える素子であって、デジタルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置図示せずにおいて、その画素数に応じて複数備えられている。撮像素子2としては、CCDイメージセンサや、表面照射型CMOSイメージセンサ、裏面照射型CMOSイメージセンサなどのCMOSイメージセンサなどが挙げられるが、本実施形態では、撮像素子2としては、CMOSイメージセンサ、詳しくは、表面照射型CMOSイメージセンサが採用される。このような撮像素子2は、集光レンズ4、カラーフィルタ5、回路基板6および受光基板7を備えている。集光レンズ4は、断面視略半楕円形状に形成されたレンズであって、その底面がカラーフィルタ5に密着するとともに、上面曲面が露出され、光が入射される光入射面とされている。このような集光レンズ4は、撮像素子2において、後述するグリーンフィルタ5G、レッドフィルタ5Rおよびブルーフィルタ5Bに対応するように、複数3つ設けられている。カラーフィルタ5は、薄膜として形成されており、グリーンフィルタ5G、レッドフィルタ5Rおよびブルーフィルタ5Bを備えている。グリーンフィルタ5Gは、緑色に対応する波長域の光の透過率が高い光透過膜であって、集光レンズ4の光入射面から入射する光を分光し、緑色光を透過させる。レッドフィルタ5Rは、赤色に対応する波長域の光の透過率が高い光透過膜であって、集光レンズ4の光入射面から入射する光を分光し、赤色光を透過させる。ブルーフィルタ5Bは、青色に対応する波長域の光の透過率が高い光透過膜であって、集光レンズ4の光入射面から入射する光を分光し、青色光を透過させる。これらグリーンフィルタ5G、レッドフィルタ5Rおよびブルーフィルタ5Bは、公知の方法により製造され、隣接配置されることにより、カラーフィルタ5を形成している。回路基板6は、絶縁層8と、絶縁層8に埋設される導体パターン9とを備えている。絶縁層8は、光を透過する光透過性材料から形成されており、導体パターン9を絶縁するために、導体パターン9の間に介在されている。光透過性材料としては、特に制限されないが、例えば、酸化シリコンなどが挙げられ、さらには、その酸化シリコンに、例えば、リン、ホウ素などを添加して得られる、添加酸化シリコンなどが挙げられる。導体パターン9は、例えば、アルミニウム、銅などの金属材料から形成されており、詳しくは、例えば、公知の印刷方法により、所定パターンとして形成され、絶縁層8に埋設されている。このような導体パターン9は、受光素子10後述において得られる電気信号を伝達するために、外部部材に電気的に接続されている。受光基板7は、例えば、シリコーン樹脂などからなる基板であって、回路基板6に接触するように設けられている。また、受光基板7は、受光素子10を含有している。受光素子10は、授受した光を電気信号に変換する光電変換素子であって、断面視略矩形状に形成されている。このような受光素子10は、カラーフィルタ5に対応するように、複数3つの設けられており、各受光素子10は、各カラーフィルタ5グリーンフィルタ5G、レッドフィルタ5Rおよびブルーフィルタ5Bに対向するように、受光基板7に埋設されている。また、各受光素子10は、その一方側面が、受光基板7から露出しており、各カラーフィルタ5グリーンフィルタ5G、レッドフィルタ5Rおよびブルーフィルタ5Bの、一方側に対する他方側面回路基板6と接触する側面に対向するように、配置されている。そして、このような受光基板7は、集光レンズ4の光入射面側の表面受光基板7と回路基板6との接触面に対する他方側面として、光入射面の反対側に配置される裏面を備えている。受光基板7の裏面撮像素子2の裏面は、平面に形成されており、この裏面には、熱伝導性シート3が設けられている。熱伝導性シート3は、平板形状に形成されており、その表面が、受光基板7の裏面撮像素子2の裏面に密着するように、配置されている。このような熱伝導性シート3は、窒化ホウ素粒子を含有している。具体的には、熱伝導性シート3は、窒化ホウ素BN粒子を必須成分として含有し、さらに、例えば、樹脂成分を含有している。窒化ホウ素粒子は、板状あるいは鱗片状に形成されており、熱伝導性シート3において所定方向後述に配向された形態で分散されている。窒化ホウ素粒子は、長手方向長さ板の厚み方向に対する直交方向における最大長さの平均が、例えば、1~100μm、好ましくは、3~90μmである。また、窒化ホウ素粒子の長手方向長さの平均は、5μm以上、好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、20μm以上、とりわけ好ましくは、30μm以上、最も好ましくは、40μm以上であり、通常、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。また、窒化ホウ素粒子の厚み板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さの平均は、例えば、0.01~20μm、好ましくは、0.1~15μmである。また、窒化ホウ素粒子のアスペクト比長手方向長さ/厚みは、例えば、2~10000、好ましくは、10~5000である。そして、窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、20μm以上、とりわけ好ましくは、30μm以上、最も好ましくは、40μm以上であり、通常、100μm以下である。なお、光散乱法によって測定される平均粒子径は、動的光散乱式粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径が上記範囲に満たないと、熱伝導性シート3が脆くなり、取扱性が低下する場合がある。また、窒化ホウ素粒子の嵩密度JISK5101、見かけ密度は、例えば、0.3~1.5g/cm3、好ましくは、0.5~1.0g/cm3である。また、窒化ホウ素粒子は、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。窒化ホウ素粒子の市販品としては、例えば、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製のPTシリーズ例えば、PT-110など、昭和電工社製のショービーエヌUHPシリーズ例えば、ショービーエヌUHP-1などなどが挙げられる。樹脂成分は、窒化ホウ素粒子を分散できるもの、つまり、窒化ホウ素粒子が分散される分散媒体マトリックスであって、例えば、熱硬化性樹脂成分、熱可塑性樹脂成分などの樹脂成分が挙げられる。熱硬化性樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィン例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体など、アクリル樹脂例えば、ポリメタクリル酸メチルなど、ポリ酢酸ビニル、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン-ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル-エチレン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-スチレン共重合体などが挙げられる。これら樹脂成分は、単独使用または2種類以上併用することができる。熱硬化性樹脂成分のうち、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、常温において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態である。具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など、ノボラック型エポキシ樹脂例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂などなどの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレートトリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族型エポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂など、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらエポキシ樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せ、さらに好ましくは、液状の芳香族系エポキシ樹脂および固形状の芳香族系エポキシ樹脂の組合せなどが挙げられる。そのような組合せとして、具体的には、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の組合せ、または、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のビスフェノール型エポキシ樹脂の組合せが挙げられる。また、エポキシ樹脂として、好ましくは、半固形状のエポキシ樹脂の単独使用が挙げられ、さらに好ましくは、半固形状の芳香族系エポキシ樹脂の単独使用が挙げられる。そのようなエポキシ樹脂としては、より具体的には、半固形状のフルオレン型エポキシ樹脂が挙げられる。液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せ、または、半固形状のエポキシ樹脂であれば、熱伝導性シート3の段差追従性後述を向上させることができる。また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、100~1000g/eqiv.、好ましくは、160~700g/eqiv.であり、軟化温度環球法が、例えば、80°C以下具体的には、20~80°C、好ましくは、70°C以下具体的には、25~70°Cである。また、エポキシ樹脂の80°Cにおける溶融粘度は、例えば、10~20,000mPas、好ましくは、50~15,000mPasでもある。エポキシ樹脂を2種以上併用する場合には、それらの混合物としての溶融粘度が、上記した範囲内に設定される。また、常温で固形状のエポキシ樹脂と、常温で液状のエポキシ樹脂とを併用する場合には、軟化温度が、例えば、45°C未満、好ましくは、35°C以下の第1エポキシ樹脂と、軟化温度が、例えば、45°C以上、好ましくは、55°C以上の第2エポキシ樹脂とを併有する。これにより、樹脂成分混合物の動粘度JISK7233に準拠、後述を所望の範囲に設定することができ、熱伝導性シート3の段差追従性を向上させることができる。また、エポキシ樹脂には、例えば、硬化剤および硬化促進剤を含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤エポキシ樹脂硬化剤であって、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物などが挙げられる。また、上記の他に、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物なども挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、2-フェニルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族ポリアミン、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族ポリアミンなどが挙げられる。酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、4-メチル-ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、2-エチル-4-メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、2,4-ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、2-フェニル-4-メチルイミダゾリンなどが挙げられる。これら硬化剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。硬化剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、トリエチレンジアミン、トリ-2,4,6-ジメチルアミノメチルフェノールなどの3級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ-n-ブチルホスホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、4級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物、例えば、それらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。エポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して、例えば、0.5~50質量部、好ましくは、1~10質量部であり、硬化促進剤の配合割合は、例えば、0.1~10質量部、好ましくは、0.2~5質量部である。上記した硬化剤および/または硬化促進剤は、必要により、溶媒により溶解および/または分散された溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製して用いることができる。溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、N,N-ジメチルホルムアミドなどのアミド類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコール類などの水系溶媒も挙げられる。溶媒として、好ましくは、有機溶媒、さらに好ましくは、ケトン類、アミド類が挙げられる。熱可塑性樹脂成分のうち、好ましくは、ポリオレフィンが挙げられる。ポリオレフィンとして、好ましくは、ポリエチレン、エチレン-プロピレン共重合体が挙げられる。ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。エチレン-プロピレン共重合体としては、例えば、エチレンおよびプロピレンの、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはグラフト共重合体などが挙げられる。これらポリオレフィンは、単独使用または2種以上併用することができる。また、ポリオレフィンの重量平均分子量および/または数平均分子量は、例えば、1000~10000である。また、ポリオレフィンは、単独使用または複数併用することができる。また、樹脂成分のJISK7233泡粘度計法に準拠する動粘度試験温度:25°C±0.5°C、溶媒:ブチルカルビトール、樹脂成分固形分濃度:40質量によって測定される動粘度は、例えば、0.22×10-4~2.00×10-4m2/s、好ましくは、0.3×10-4~1.9×10-4m2/s、さらに好ましくは、0.4×10-4~1.8×10-4m2/sである。また、上記の動粘度を、例えば、0.22×10-4~1.00×10-4m2/s、好ましくは、0.3×10-4~0.9×10-4m2/s、さらに好ましくは、0.4×10-4~0.8×10-4m2/sに設定することもできる。樹脂成分の動粘度が上記範囲を超える場合には、熱伝導性シート3に優れた柔軟性および段差追従性後述を付与することができない場合がある。一方、樹脂成分の動粘度が上記範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を所定方向に配向させることができない場合がある。なお、JISK7233泡粘度計法に準拠する動粘度試験では、樹脂成分サンプルにおける泡の上昇速度と、標準サンプル動粘度が既知における泡の上昇速度とを比較し、上昇速度が一致する標準サンプルの動粘度が、樹脂成分の動粘度であると判定することにより、樹脂成分の動粘度を測定する。そして、熱伝導性シート3において、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合固形分、つまり、樹脂成分および窒化ホウ素粒子の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率は、例えば、35体積以上、好ましくは、60体積以上、好ましくは、65体積以上、通常、例えば、95体積以下、好ましくは、90体積以下である。窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を熱伝導性シート3において所定方向に配向させることができない場合がある。一方、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲を超える場合には、熱伝導性シート3が脆くなり、取扱性および段差追従性が低下する場合がある。また、熱伝導性シート3を形成する各成分窒化ホウ素粒子および樹脂成分の総量固形分総量100質量部に対する窒化ホウ素粒子の質量基準の配合割合は、例えば、40~95質量部、好ましくは、65~90質量部であり、熱伝導性シート3を形成する各成分の総量100質量部に対する樹脂成分の質量基準の配合割合は、例えば、5~60質量部、好ましくは、10~35質量部である。なお、窒化ホウ素粒子の、樹脂成分100質量部に対する質量基準の配合割合は、例えば、60~1900質量部、好ましくは、185~900質量部でもある。また、2種のエポキシ樹脂第1エポキシ樹脂および第2エポキシ樹脂を併用する場合において、第1エポキシ樹脂の第2エポキシ樹脂に対する質量割合第1エポキシ樹脂の質量/第2エポキシ樹脂の質量は、各エポキシ樹脂第1エポキシ樹脂および第2エポキシ樹脂の軟化温度などに応じて適宜設定することができ、例えば、1/99~99/1、好ましくは、10/90~90/10である。なお、樹脂成分には、上記した各成分重合物の他に、例えば、ポリマー前駆体例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど、および/または、モノマーが含まれる。次に、熱伝導性シート3を形成する方法について説明する。この方法では、まず、上記した各成分を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、混合物を調製する。攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合するか、または、例えば、加熱により樹脂成分好ましくは、熱可塑性樹脂成分を溶融させることができる。溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した硬化剤および/または硬化促進剤が溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および/または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、溶媒を除去する。溶媒を除去するには、例えば、室温にて、1~48時間放置するか、例えば、40~100°Cで、0.5~3時間加熱するか、または、例えば、0.001~50kPaの減圧雰囲気下で、20~60°Cで、0.5~3時間加熱する。加熱により樹脂成分を溶融させる場合には、加熱温度が、例えば、樹脂成分の軟化温度付近またはそれを超過する温度であって、具体的には、40~150°C、好ましくは、70~140°Cである。次いで、この方法では、得られた混合物を、熱プレスする。具体的には、図2aに示すように、混合物を、例えば、必要により、2枚の離型フィルム16を介して熱プレスすることにより、プレスシート3Aを得る。熱プレスの条件は、温度が、例えば、50~150°C、好ましくは、60~140°Cであり、圧力が、例えば、1~100MPa、好ましくは、5~50MPaであり、時間が、例えば、0.1~100分間、好ましくは、1~30分間である。さらに好ましくは、混合物を真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、1~100Pa、好ましくは、5~50Paであり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。熱プレスにおける温度、圧力および/または時間が、上記した範囲外にある場合には、熱伝導性シート3の空隙率P後述を所望の値に調整できない場合がある。熱プレスにより得られるプレスシート3Aの厚みは、例えば、50~1000μm、好ましくは、100~800μmである。次いで、この方法では、図2bに示すように、プレスシート3Aを、複数個例えば、4個に分割して、分割シート3Bを得る分割工程。プレスシート3Aの分割では、厚み方向に投影したときに複数個に分断されるように、プレスシート3Aをその厚み方向に沿って切断する。なお、プレスシート3Aは、各分割シート3Bが厚み方向に投影されたときに同一形状となるように、切断する。次いで、この方法では、図2cに示すように、各分割シート3Bを、厚み方向に積層して、積層シート3Cを得る積層工程。その後、この方法では、図2aに示すように、積層シート3Cを、熱プレス好ましくは、真空熱プレスする熱プレス工程。熱プレスの条件は、上記した混合物の熱プレスの条件と同様である。熱プレス後の積層シート3Cの厚みは、例えば、1mm以下、好ましくは、0.8mm以下、通常、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上である。その後、図3が参照されるように、熱伝導性シート3において窒化ホウ素粒子14を樹脂成分15中に所定方向に効率的に配向させるべく、上記した分割工程図2b、積層工程図2cおよび熱プレス工程図2aの一連の工程を、繰り返し実施する。繰返回数は、特に限定されず、窒化ホウ素粒子の充填状態に応じて適宜設定することができ、例えば、1~10回、好ましくは、2~7回である。なお、上記した熱プレス工程図2aでは、例えば、複数のカレンダーロールなどによって、混合物および積層シート3Cを圧延することもできる。これにより、図2および図3に示す熱伝導性シート3を形成することができる。形成された熱伝導性シート3の厚みは、例えば、1mm以下、好ましくは、0.8mm以下、通常、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上である。また、熱伝導性シート3における窒化ホウ素粒子14の体積基準の含有割合固形分、つまり、樹脂成分15および窒化ホウ素粒子14の総体積に対する窒化ホウ素粒子14の体積百分率は、上記したように、例えば、35体積以上好ましくは、60体積以上、さらに好ましくは、75体積以上、通常、95体積以下好ましくは、90体積以下である。窒化ホウ素粒子14の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子14を熱伝導性シート3において所定方向に配向させることができない場合がある。また、樹脂成分15が熱硬化性樹脂成分である場合には、例えば、上記した分割工程図2b、積層工程図2cおよび熱プレス工程図2aの一連の工程を、未硬化状態で繰り返し実施し、そのまま、未硬化状態の熱伝導性シート3として得る。なお、未硬化状態の熱伝導性シート3は、撮像部品1に備えた後、必要により、熱硬化させる。そして、このようにして形成された熱伝導性シート3において、図3およびその部分拡大模式図に示すように、窒化ホウ素粒子14の長手方向LDが、熱伝導性シート3の厚み方向TDに交差直交する面方向SDに沿って配向している。また、窒化ホウ素粒子14の長手方向LDが熱伝導性シート3の面方向SDに成す角度の算術平均窒化ホウ素粒子14の熱伝導性シート3に対する配向角度αは、例えば、25度以下、好ましくは、20度以下であり、通常、0度以上である。なお、窒化ホウ素粒子14の熱伝導性シート3に対する配向角度αは熱伝導性シート3を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡SEMで、200個以上の窒化ホウ素粒子14を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたSEM写真より、窒化ホウ素粒子14の長手方向LDの、熱伝導性シート3の面方向SD厚み方向TDに直交する方向に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。これにより、熱伝導性シート3の面方向SDの熱伝導率は、4W/mK以上、好ましくは、5W/mK以上、より好ましくは、10W/mK以上、さらに好ましくは、15W/mK以上、とりわけ好ましくは、25W/mK以上であり、通常、200W/mK以下である。なお、熱伝導性シート3の面方向SDの熱伝導率は、樹脂成分15が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化の前後において、実質的に同一である。熱伝導性シート3の面方向SDの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向SDの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向SDの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。なお、熱伝導性シート3の面方向SDの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザーLFA-447型NETZSCH社製が用いられる。また、熱伝導性シート3の厚み方向TDの熱伝導率は、例えば、0.5~15W/mK、好ましくは、1~10W/mKである。なお、熱伝導性シート3の厚み方向TDの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはTWA法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、TC-9000アルバック理工社製が用いられ、TWA法では、ai-Phasemobileアイフェイズ社製が用いられる。これにより、熱伝導性シート3の面方向SDの熱伝導率の、熱伝導性シート3の厚み方向TDの熱伝導率に対する比面方向SDの熱伝導率/厚み方向TDの熱伝導率は、例えば、1.5以上、好ましくは、3以上、さらに好ましくは、4以上であり、通常、20以下である。また、熱伝導性シート3には、図2において図示しないが、例えば、空隙隙間が形成されている。熱伝導性シート3における空隙の割合、すなわち、空隙率Pは、窒化ホウ素粒子14の含有割合体積基準、さらには、窒化ホウ素粒子14および樹脂成分15の混合物の熱プレス図2aの温度、圧力および/または時間によって、調整することができ、具体的には、上記した熱プレス図2aの温度、圧力および/または時間を上記範囲内に設定することにより、調整することができる。熱伝導性シート3における空隙率Pは、例えば、30体積以下であり、好ましくは、10体積以下である。上記した空隙率Pは、例えば、まず、熱伝導性シート3を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡SEMで、200倍で観察して、像を得、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート3全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出することにより測定される。なお、熱伝導性シート3において、硬化後の空隙率P2は、硬化前の空隙率P1に対して、例えば、100以下、好ましくは、50以下である。空隙率PP1の測定には、樹脂成分15が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート3が用いられる。熱伝導性シート3の空隙率Pが上記した範囲内にあれば、熱伝導性シート3の段差追従性後述を向上させることができる。また、熱伝導性シート3は、JISK5600-5-1の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で評価したときに、好ましくは、破断が観察されない。試験条件試験装置:タイプIマンドレル:直径10mm屈曲角度:90度以上熱伝導性シート3の厚み:0.3mmさらに好ましくは、熱伝導性シート3は、上記した試験条件において、屈曲角度を180度に設定したときでも、破断が観察されない。なお、樹脂成分15が熱硬化性樹脂成分である場合には、屈曲性試験に供される熱伝導性シート3は、半硬化Bステージ状態の熱伝導性シート3である。上記した屈曲角度での耐屈曲性試験において熱伝導性シート3に破断が観察される場合には、熱伝導性シート3に優れた柔軟性を付与することができない場合がある。また、この熱伝導性シート3は、JISK71712008年に準拠する3点曲げ試験において、下記の試験条件で評価したときに、例えば、破断が観察されない。試験条件試験片:サイズ20mm×15mm支点間距離:5mm試験速度:20mm/min圧子の押下速度曲げ角度:120度評価方法:上記試験条件で試験したときの、試験片の中央部におけるクラックなどの破断の有無を目視にて観察する。なお、3点曲げ試験には、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート3が用いられる。従って、この熱伝導性シート3は、上記した3点曲げ試験において破断が観察されないことから、段差追従性が優れている。なお、段差追従性とは、熱伝導性シート3を、段差のある設置対象に設けるときに、その段差に沿って密着するように追従する特性である。また、熱伝導性シート3には、例えば、文字、記号などのマークを付着させることができる。つまり、熱伝導性シート3は、マーク付着性に優れている。マーク付着性とは、上記したマークを熱伝導性シート3に確実に付着させることができる特性である。マークは、具体的には、印刷、または、刻印などによって熱伝導性シート3に付着塗布、定着または固着される。印刷として、例えば、インクジェット印刷、凸版印刷、凹版印刷、レーザー印刷などが挙げられる。なお、インクジェット印刷、凸版印刷または凹版印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのインク定着層を、熱伝導性シート3の表面印刷側面に設けることができる。また、レーザー印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのトナー定着層を、熱伝導性シート3の表面印刷側面に設けることができる。刻印としては、例えば、レーザー刻印、打刻などが挙げられる。また、このようにして得られる熱伝導性シート3は、通常、絶縁性である。そして、このような撮像部品1を得るには、特に制限されないが、例えば、まず、撮像素子2を製造し、その後、得られた撮像素子2の裏面に、熱伝導性シート3を貼着する。撮像素子2を製造する方法としては、特に制限されず、公知の方法を採用することができる。より具体的には、図示しないが、例えば、受光基板7に、公知の方法により受光素子10を埋設し、次いで、絶縁層8および導体パターン9を順次積層することにより、受光基板7の上に回路基板6を形成する。その後、回路基板6の上にカラーフィルタ5および集光レンズ4を載置する。これにより、撮像素子2を得ることができる。次いで、この方法では、得られた撮像素子2の裏面に、熱伝導性シート3を貼着する。なお、このとき、熱伝導性シート3において、樹脂成分15が熱硬化性樹脂成分である場合には、好ましくは、Bステージ状態の熱伝導性シート3を、撮像素子2の裏面に貼着する。これにより、撮像部品1が得られる。また、図示しないが、この撮像部品1において、熱伝導性シート3が、Bステージ状態である場合には、必要により、撮像部品1を加熱し、熱伝導性シート3を熱硬化させることができる。また、熱硬化のタイミングおよび条件は、目的および用途に応じて、適宜決定される。さらに、図示しないが、この撮像部品1では、必要により、さらに、発散レンズ、光導波部材などを、適宜、配置することができる。そして、このような撮像部品1は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどの撮像装置に装備される。そして、撮像装置において、撮像部品1では、その光入射面集光レンズ4の光入射面から入射した光が、集光レンズ4により集光され、カラーフィルタ5グリーンフィルタ5G、レッドフィルタ5Rまたはブルーフィルタ5Bと、回路基板6の絶縁層8部分とを透過する。これにより、光が、受光基板7受光素子10に到達する。受光基板7に到達した光は、受光素子10において電気信号に変換され、その電気信号が、導体パターン9により伝達され、図示しない外部部材において用いられる。このとき、撮像素子2では、回路基板6や受光基板7などにおいて、熱を生じる場合があるが、撮像素子2は、高温になるとノイズが発生するなどの不具合を生じる場合があり、また、その温度条件によって感度が変化する場合がある。これに対して、撮像部品1では、撮像素子2における光入射面の反対側に配置される裏面に、熱伝導性シート3、詳しくは、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、厚み方向に対する直交方向すなわち、受光基板7の裏面が延びる面方向の熱伝導率が、4W/mK以上である熱伝導性シート3を備える。そのため、受光基板7の裏面から生じる熱を面方向に均一に拡散して、温度むらを低減する温度の均一化を図ることができながら、優れた放熱性を確保することができる、その結果、感度の向上を図ることができる。また、このような熱伝導性シート3は、グラファイトシートより安価で製造されるため、低コスト化を図ることができる。さらに、グラファイトシートは導電性であるため、例えば、欠けなどを生じると、その破片が、撮像装置の内部において短絡を生じさせるという不具合がある。しかし、このような熱伝導性シート3は、絶縁性であるため、撮像装置図示せずの内部において欠けを生じる場合にも、短絡の発生を防止することができる。図4は、本発明の撮像部品1の他の実施形態の概略構成図である。なお、上記した各部に対応する部材については、図4において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。上記した説明では、撮像素子2として、集光レンズ4およびカラーフィルタ5の下に、回路基板6を配置し、その回路基板6の下に受光基板7を配置した、すなわち、表面照射型CMOSイメージセンサを採用したが、撮像素子2としては、例えば、公知の裏面照射型CMOSイメージセンサを採用することもできる。より具体的には、この実施形態では、図4に示すように、集光レンズ4およびカラーフィルタ5の下に、受光基板7を配置し、その受光基板7の下に、回路基板6を配置する。なお、このとき、受光基板7は、通常、シリコーン樹脂などが掘削され、薄型化されている。そして、この撮像部品1では、回路基板6の裏面撮像素子2の裏面に、熱伝導性シート3が貼着される。このような撮像部品1でも、上記と同様、優れた放熱性を確保するとともに、温度の均一化を図ることができ、さらには、低コスト化を図ることができる。加えて、このような撮像部品1では、撮像素子2が、裏面照射型CMOSイメージセンサであるため、光の受光基板7受光素子10への到達効率を向上させ、感度の向上を図ることができる。すなわち、撮像素子2が表面照射型CMOSイメージセンサである撮像部品1図1参照では、光入射面から入射する光は、受光基板7受光素子10に到達する前に、回路基板6を透過する。そのため、光が、回路基板6内の導体パターン9により反射され、光の受光基板7受光素子10への到達効率を十分に確保できない場合がある。しかし、撮像素子2が裏面照射型CMOSイメージセンサである撮像部品1図4参照では、光入射面から入射する光が、回路基板6を透過する前に、受光基板7受光素子10に到達するため、導体パターン9による光の反射などを抑制でき、光の受光基板7受光素子10への到達効率を十分に確保することができる。以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されない。製造例1熱伝導性シートの製造PT-110商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径光散乱法45μm、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製13.42gと、JER828商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、第1エポキシ樹脂、液状、エポキシ当量184~194g/eqiv.、軟化温度環球法25°C未満、溶融粘度80°C70mPas、ジャパンエポキシレジン社製1.0g、および、EPPN-501HY商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、第2エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量163~175g/eqiv.、軟化温度環球法57~63°C、日本化薬社製2.0gと、硬化剤キュアゾール2P4MHZ-PW商品名、四国化成社製の5質量メチルエチルケトン分散液3g固形分0.15gエポキシ樹脂であるJER828およびEPPN-501HYの総量に対して5質量とを配合して攪拌し、室温23°Cで1晩放置して、メチルエチルケトン硬化剤の分散媒を揮発させて、半固形状の混合物を調製した。なお、上記の配合において、硬化剤を除く固形分つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂との固形分の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率体積は、70体積であった。次いで、得られた混合物をシリコーン処理した2枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、80°C、10Paの雰囲気真空雰囲気下、5トンの荷重20MPaで、2分間、熱プレスすることにより、厚み0.3mmのプレスシートを得た図2a参照。その後、得られたプレスシートを、プレスシートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得図2b参照、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た図2c参照。続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした図2a参照。次いで、上記した切断、積層および熱プレスの一連の操作図2参照を、4回繰り返して、厚み0.3mmの熱伝導性シート未硬化Bステージ状態を得た図3参照。製造例2~9および11~16表1~表3の配合処方および製造条件に準拠して、製造例1と同様に処理して、熱伝導性シートを得た。製造例10表2の配合処方に準拠して、各成分窒化ホウ素粒子およびポリエチレンを配合して攪拌することにより、混合物を調製した。すなわち、各成分の攪拌では、130°Cに加熱して、ポリエチレンを溶融させた。次いで、得られた混合物をシリコーン処理した2枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、120°C、10Paの雰囲気真空雰囲気下、1トンの荷重4MPaで、2分間、熱プレスすることにより、厚み0.3mmのプレスシートを得た図2a参照。その後、得られたプレスシートを、プレスシートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得図2b参照、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た図2c参照。続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした図2a参照。次いで、上記した切断、積層および加圧の一連の操作図2参照を、4回繰り返すことにより、厚み0.3mmの熱伝導性シートを得た。実施例1表面照射型イメージセンサの、光入射面の反対側に配置される裏面に、製造例1で得られた未硬化Bステージ状態の熱伝導性シートを貼着した図1参照。その後、これらを150°Cで120分間加熱することにより、熱伝導性シートを熱硬化させ、撮像部品を製造した。実施例2~16製造例2~16で得られた熱伝導性シートを用いて、実施例1と同様にして、実施例2~16の撮像部品を製造した。なお、製造例10で得られた熱伝導性シートは熱硬化に代えて、120°Cで熱融着させた。実施例17裏面照射型イメージセンサの、光入射面の反対側に配置される裏面に、製造例1で得られた未硬化Bステージ状態の熱伝導性シートを貼着した図1参照。その後、これらを150°Cで120分間加熱することにより、熱伝導性シートを熱硬化させ、撮像部品を製造した。実施例18~32製造例2~16で得られた熱伝導性シートを用いて、実施例17と同様にして、実施例18~32の撮像部品を製造した。なお、製造例10で得られた熱伝導性シートは熱硬化に代えて、120°Cで熱融着させた。比較例1実施例1で用いた表面照射型イメージセンサを、撮像部品とした。なお、この撮像部品には、熱伝導性シートを貼着しなかった。比較例2実施例17で用いた裏面照射型イメージセンサを、撮像部品とした。なお、この撮像部品には、熱伝導性シートを貼着しなかった。評価1.熱伝導率製造例1~16で得られた熱伝導性シートについて、熱伝導率を測定した。すなわち、面方向SDにおける熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザーLFA-447型NETZSCH社製を用いるパルス加熱法により測定した。その結果を表1~表3に示す。2.放熱性および温度むら実施例1~32の撮像部品を動作させた後、熱伝導性シートの温度を赤外線カメラで測定したところ、温度上昇および温度むらがほとんどなかったことが確認された。また、比較例1~2の撮像部品を上記と同様に動作させた後、その裏面の温度を赤外線カメラで測定したところ、温度上昇および温度むらが確認された。3.空隙率P製造例1~16の熱硬化前の熱伝導性シートの空隙率P1を下記の測定方法により測定した。空隙率の測定方法:まず、熱伝導性シートを厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡SEMで、200倍で観察して、像を得た。その後、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出した。その結果を表1~表3に示す。4.段差追従性3点曲げ試験製造例1~16の熱硬化前の熱伝導性シートについて、下記試験条件における3点曲げ試験を、JISK71712008年に準拠して、実施することにより、段差追従性を下記の評価基準に従って評価した。その結果を表1~表3に示す。試験条件試験片:サイズ20mm×15mm支点間距離:5mm試験速度:20mm/min圧子の押下速度曲げ角度:120度評価基準◎:破断が全く観察されなかった。○:破断がほとんど観察されなかった。×:破断が明確に観察された。5.印刷マーク視認性印刷マーク付着性:インクジェット印刷またはレーザー印刷によるマーク付着性製造例1~16の熱伝導性シートに、インクジェット印刷およびレーザー印刷によって、マークを印刷し、かかるマークを観察した。その結果、製造例1~16の熱伝導性シートのいずれについても、インクジェット印刷およびレーザー印刷の両方によるマークを良好に視認することができ、印刷マーク付着性が良好であることを確認した。表1~表3における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、g数を示す。なお、表1~表3の窒化ホウ素粒子の欄において、上段の数値は、窒化ホウ素粒子の配合質量gであり、中段の数値は、熱伝導性シートにおいて硬化剤を除く固形分つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂またはポリエチレンとの固形分の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率体積であり、下段の数値は、熱伝導性シートの固形分つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂および硬化剤との固形分の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率体積である。また、表1~表3の各成分中、※印を付した成分について、以下にその詳細を記載する。PT-110※1:商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径光散乱法45μm、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製UHP-1※2:商品名:ショービーエヌUHP-1、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径光散乱法9μm、昭和電工社製エポキシ樹脂A※3:オグソールEG商品名、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂、半固形状、エポキシ当量294g/eqiv.、軟化温度環球法47°C、溶融粘度80°C1360mPas、大阪ガスケミカル社製エポキシ樹脂B※4:JER828商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状、エポキシ当量184~194g/eqiv.、軟化温度環球法25°C未満、溶融粘度80°C70mPas、ジャパンエポキシレジン社製エポキシ樹脂C※5:JER1002商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量600~700g/eqiv.、軟化温度環球法78°C、溶融粘度80°C10000mPas以上測定限界以上、ジャパンエポキシレジン社製エポキシ樹脂D※6:EPPN-501HY商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量163~175g/eqiv.、軟化温度環球法57~63°C、日本化薬社製硬化剤※7:キュアゾール2PZ商品名、四国化成社製の5質量メチルエチルケトン溶液硬化剤※8:キュアゾール2P4MHZ-PW商品名、四国化成社製の5質量メチルエチルケトン分散液ポリエチレン※9:低密度ポリエチレン、重量平均分子量Mw4000、数平均分子量Mn1700、Aldrich社製"