"絶縁性樹脂基板に張り合わせた銅箔上に銅めっきが全面または局部的に施されているフレキシブル配線用積層体において、前記銅めっきの表面のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[200/{111200220311}]×100が90を超えていることを特徴とするフレキシブル配線用積層体。前記銅めっきの厚みが3μm以上、15μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線用積層体。前記銅めっき部分の断面の結晶粒径が20μm以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシブル配線用積層体。前記フレキシブル配線用積層体の銅箔部分の断面結晶粒径が30μm以上であることを特徴とする請求項1-3のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体。フレキシブル配線用積層体の銅めっきを除去した後の銅箔のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[200/{111200220311}]×100が95以上であることを特徴とする請求項1-4のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体。350°C30分焼鈍後のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[200/{111200220311}]×100が95以上である銅箔を用いることを特徴とする請求項1-5のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体。前記銅箔が、Agを0.01~0.04質量、酸素0.01~0.05質量を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である圧延銅箔であることを特徴とする請求項1-6のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体。以上から、本発明は、以下の発明を提供する。1.絶縁性樹脂基板に張り合わせた銅箔上に銅めっきが全面または局部的に施されているフレキシブル配線用積層体において、前記銅めっきの表面からのX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[200/{111200220311}]×100が90を超えていることを特徴とするフレキシブル配線用積層体2.前記銅めっきの厚みが3μm以上、15μm以下であることを特徴とする前記1に記載のフレキシブル配線用積層体3.前記銅めっき部分の断面の結晶粒径が20μm以上であることを特徴とする前記1又は2に記載のフレキシブル配線用積層体4.前記フレキシブル配線用積層体の銅箔部分の断面結晶粒径が30μm以上であることを特徴とする前記1-3のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体5.フレキシブル配線用積層体の銅めっきを除去した後の銅箔のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[200/{111200220311}]×100が95以上であることを特徴とする前記1-4のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体6.350°C30分焼鈍後のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[200/{111200220311}]×100が95以上である銅箔を用いることを特徴とする前記1-5のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体7.前記銅箔が、Agを0.01~0.04質量、酸素0.01~0.05質量を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である圧延銅箔であることを特徴とする前記1-6のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体、を提供する。絶縁性樹脂基板に張り合わせた銅箔上に銅めっきが全面または局部的に施されているフレキシブル配線用積層体であって、特に屈曲性が高く配線のファインパターン化高密度化が可能であるフレキシブル配線用積層体を提供することができるという優れた効果を有する。この場合、絶縁性樹脂基板に張り合わせた銅箔上に銅めっきを全面に施す場合、またはスルーホールの周縁に局部的に施す場合、のいずれにも適用できるフレキシブル配線用積層体を提供できる。また、片面フレキシブル配線板よりも両面フレキシブルプリント配線板のいずれにも適用でき、屈曲性可撓性を向上させることが可能であるという効果を有する。フレキシブル配線用積層体は、絶縁性樹脂基板に張り合わせた銅箔上に銅めっきが全面または局部的に施されているフレキシブル配線用積層体であり、前記銅めっきの表面からのX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[200/{111200220311}]×100が90を超えていることを条件とするものである。この銅めっきの表面のX線回折によるX線ピークの面積強度は、銅層によっても影響を受けるものであるが、最終めっき表面のX線ピークの面積強度比が上記条件にあれば、フレキシブル配線用積層体の高屈曲性可撓性を向上させることができる。前記銅めっきの表面のX線回折強度を測定すると、X線ピークは111、200、220、311などが現れるが、X線ピーク111、200、220、311の合計の面積強度に対する、X線ピーク200の面積強度の比が90を超えていることが必要である。これによって屈曲性可撓性が高いフレキシブル配線用積層体を得ることができる。絶縁性樹脂基板としては、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂基板を好適に使用することができる。なお、この絶縁性樹脂基板は上記に限定される必要はなく、可撓性耐屈曲性、銅箔との熱接着性を備えているならば、他の樹脂を用いることも可能である。フレキシブル配線用積層体のX線回折強度測定方法銅めっきを施した本発明のフレキシブル配線用積層体のX線回折強度測定は次のようにして行うことができる。銅箔と接着剤付き絶縁性ポリイミド樹脂ニッカン工業製CISV1215を熱プレス180°C:60分により貼り合わせ、銅張り積層体を作製する。次に、この銅張り積層体の銅箔面光沢面を表面洗浄酸洗した後、銅めっきを行う。これによって、銅めっき付き銅箔を形成したフレキシブル配線用積層体を作製する。このフレキシブル配線用積層体サンプルシートから、1cm×1cm角にフレキシブル配線用積層体片を切り出し、X線回折装置RIGAKU製:RINT2000に、このフレキシブル配線用積層体片をセットした後、X線回折強度を測定する。銅として同定される各ピーク、111、200、220、311のピーク強度から、X線回折強度比A=[200/{111200220311}×100を導出する。フレキシブル配線用積層体の銅めっきの厚みとX線回折強度の調整フレキシブル配線用積層体の銅めっきの厚みに対してX線回折強度が変化する場合がある。したがって、上記X線回折強度比A=[200/{111200220311}×100は、銅めっきの最大厚みに対して測定することが必要である。この場合、銅箔の上に銅めっきを施している状態で断面を観察し、めっき表面からの深さ方向を厚みとして、任意の点10点を測定にその最大値をとって、その地点のX線回折強度を測定するのが望ましい。但し、フレキシブル配線用積層体の構造上から、厚い部分とわかっている部分であればその部分を最大値とすることで良い。フレキシブル配線用積層体の銅めっきの厚みとX線回折強度の調整が必要となるのは、フレキシブル配線用積層体の屈曲性の観点から、その部分以外が薄くて屈曲性があっても、厚い部分の屈曲性が劣っていれば、結果としてフレキシブル配線用積層体としては厚い部分の影響で屈曲性が劣ることとなるからである。このように、フレキシブル配線用積層体としては厚い部分が、本発明の条件を満たしていれば、それ以下の銅めっき部分は、必然的に本発明の条件を満たすことができる。また、フレキシブル配線用積層体は、前記銅めっきの厚みが3μm以上、15μm以下とするのが望ましい形態である。この場合も、フレキシブル配線用積層体の銅めっきの厚みが変動する場合もあるので、この好ましい条件も銅めっき厚みの最も厚い部分を3μm以上、15μm以下とすることが望ましい条件である。本発明は、この好ましい条件のフレキシブル配線用積層体を提供する。銅めっきの厚さは、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ合計の厚さから、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより容易に算出できる。また、前記銅めっき部分の断面の結晶粒径が20μm以上であることが望ましい形態である。結晶粒径は球形、楕円形、矩形などの形態を有しているが、この場合の上記数値は長径を意味する。結晶粒径が大きいほど、屈曲性可撓性に富む。本願発明は、このようなフレキシブル配線用積層体を提供するものである。前記においては、銅めっきについて述べたが、前記フレキシブル配線用積層体の片面又は両面に施した銅箔の性状にも、屈曲性可撓性が影響を受ける。特に、銅箔部分の断面結晶粒径が30μm以上であることが望ましい。結晶粒径は球形、楕円形、矩形などの形態を有しているが、この場合の上記数値は長径を意味する。結晶粒径が大きいほど、屈曲性可撓性に富む。本願発明は、このようなフレキシブル配線用積層体を提供するものである。フレキシブル配線用積層体の銅めっきを除去した後の銅箔表面のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[200/{111200220311}]×100が95以上であることが望ましい形態の一つである。薄層である銅めっき自体のX線ピークの面積強度を測定することは極めて困難である。このことから、銅箔にめっきした後の銅めっきの表面のX線回折によるX線ピークの面積強度を測定するのであるが、銅めっきのX線ピークの面積強度は、その下地となる銅箔の影響を受け易いので、銅箔のX線回折によるX線ピークの面積強度は、銅めっき以上のX線ピークの面積強度の比Aを95以上とすることがより好ましいと言える。本発明は、このようなフレキシブル配線用積層体をさらに提供するものである。また、同様に350°C30分焼鈍後のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[200/{111200220311}]×100が95以上である銅箔を用いることが望ましい。フレキシブル配線用積層体は、熱を受けるので、銅箔は銅めっき以上のX線ピークの面積強度の比Aを95以上であることが好ましい条件である。これは、上記と同様の理由による。本発明は、このようなフレキシブル配線用積層体をさらに提供するものである。前記銅箔の最も好ましい材料として、Agを0.01~0.04質量、酸素0.01~0.05質量を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である圧延銅箔を推奨できる。この材料は、優れた屈曲性を有することを特徴とする銅箔である。また、同じく、高屈曲性を有する銅箔としてSnを0.001~0.009質量含み、残部がCu及び不可避不純物からなる圧延銅箔でもよい。銅箔の厚みは高密度配線として使用するために、18μm以下、さらには3~12μmの厚さのものが要求されているが、本発明の銅箔処理は、このような厚さに制限なく適用でき、さらに極薄箔又は厚い銅箔においても同様に適用できる。また、粗化処理およびその他の表面処理として、必要に応じてクロム系金属、亜鉛系金属、有機系の防錆処理を施すことができる。また、シラン等のカップリング処理を施すこともできる。これらは、プリント配線基板の銅箔の用途に応じて適宜選択されるものであり、本発明はこれらを全て包含する。本実施例、比較例において使用した銅めっき条件を下記に示す。めっき液銅18~25g/L硫酸150~200g/Lロームアンドハース社製カパーグリームCLX-A,B5~10mL/L温度25°C空気攪拌あり次に、実施例に基づいて説明する。なお、本実施例は好適な一例を示すもので、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。したがって、本発明の技術思想に含まれる変形、他の実施例又は態様は、全て本発明に含まれる。なお、本発明との対比のために、比較例を掲載した。実施例1絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔としてAgを0.02質量、酸素0.02質量を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である18μm厚の圧延銅箔を使用した。ポリイミド樹脂の片面に圧延銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。次に、上記の銅めっき条件で、電流密度を1A/dm2にてポリイミド樹脂の片面に接着した圧延銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ合計の厚さから、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。このようにして作製した実施例1のフレキシブル配線用積層体サンプルシートから、1cm×1cm角にフレキシブル配線用積層体片を切り出し、X線回折装置RIGAKU製:RINT2000に、このフレキシブル配線用積層体片をセットした後、X線回折強度を測定した。すなわち、銅として同定される各ピーク、111、200、220、311のピーク強度から、X線回折強度比A=[200/{111200220311}×100を導出した。この結果を、図1の1に示す。また、各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。図1の1に示すように、1本のXRDの200ピークが明瞭であり、表1に示すように、XRDの200のピーク面積強度は36536に達し、他のピーク面積強度の合計37530の97A値に達した。次に、銅めっきを施した実施例1のフレキシブル配線用積層体に、一般的なプリント配線板における回路形成を実施した。すなわち、レジストフィルム圧着露光エッチング剥離手順を経て、回路形成を行った。ここでは、ライン/スペース=300μm/300μmの回路とした。このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、屈曲試験を実施した。この屈曲試験装置の模式図を図2に示す。図2に示すスライド屈曲試験装置を用いて、上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。その後、曲げ半径2.0mm、ストローク50mm、屈曲速度30回/分の条件にて屈曲評価を行った。ここで曲げ半径は上下2つボード間距離の半分の長さとして、屈曲回数は1分間に可動部ボードが往復する回数とした。屈曲評価時は回路の電気抵抗を同時測定して、電気抵抗上昇率が20以上になった時点を破断回数とみなした。この結果を図3に示す。この結果、破断に至るまでの屈曲回数は、2500回を超えた。実施例2絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔としてAgを0.02質量、酸素0.02質量を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である18μm厚の圧延銅箔を使用した。ポリイミド樹脂の片面に圧延銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。次に、上記の銅めっき条件で、電流密度を4A/dm2にてポリイミド樹脂の片面に接着した圧延銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ合計の厚さから、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。このようにして作製した実施例2のフレキシブル配線用積層体サンプルシートから、1cm×1cm角にフレキシブル配線用積層体片を切り出し、X線回折装置RIGAKU製:RINT2000に、このフレキシブル配線用積層体片をセットした後、X線回折強度を測定した。すなわち、銅として同定される各ピーク、111、200、220、311のピーク強度から、X線回折強度比A=[200/{111200220311}]×100を導出した。各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。表1に示すように、XRDの200のピーク面積強度は47101に達し、他のピーク面積強度の合計47601の99A値に達した。次に、銅めっきを施した実施例2のフレキシブル配線用積層体に、一般的なプリント配線板における回路形成を実施した。すなわち、レジストフィルム圧着露光エッチング剥離手順を経て、回路形成を行った。ここでは、ライン/スペース=300μm/300μmの回路とした。このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、屈曲試験を実施した。この屈曲試験装置の模式図を図2に示す。図2に示すスライド屈曲試験装置を用いて、上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。その後、曲げ半径2.0mm、ストローク50mm、屈曲速度30回/分の条件にて屈曲評価を行った。ここで曲げ半径は上下2つボード間距離の半分の長さとして、屈曲回数は1分間に可動部ボードが往復する回数とした。屈曲評価時は回路の電気抵抗を同時測定して、電気抵抗上昇率が20以上になった時点を破断回数とみなした。この結果を図3に示す。この結果、破断に至るまでの屈曲回数は、2500回を超えた。比較例1比較例1として、実施例1と同様に、絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔としてAgを0.02質量、酸素0.02質量を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である18μm厚の圧延銅箔を使用した。ポリイミド樹脂の片面に圧延銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。次に、上記の銅めっき条件で、電流密度を6A/dm2にてポリイミド樹脂の片面に接着した圧延銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ合計の厚さから、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。このようにして作製した比較例1のフレキシブル配線用積層体サンプルシートから、1cm×1cm角にフレキシブル配線用積層体片を切り出し、X線回折装置RIGAKU製:RINT2000に、このフレキシブル配線用積層体片をセットした後、X線回折強度を測定した。すなわち、銅として同定される各ピーク、111、200、220、311のピーク強度から、X線回折強度比A=[200/{111200220311}]×100を導出した。各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。表1に示すように、XRDの200のピーク面積強度は613に達し、他のピーク面積強度の合計2053の30A値に達した。これは、本願発明の条件から逸脱していた。次に、銅めっきを施した比較例1のフレキシブル配線用積層体に、一般的なプリント配線板における回路形成を実施した。すなわち、レジストフィルム圧着露光エッチング剥離手順を経て、回路形成を行った。ここでは、ライン/スペース=300μm/300μmの回路とした。このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、屈曲試験を実施した。この屈曲試験装置の模式図を図2に示す。図2に示すスライド屈曲試験装置を用いて、上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。その後、曲げ半径2.0mm、ストローク50mm、屈曲速度30回/分の条件にて屈曲評価を行った。ここで曲げ半径は上下2つボード間距離の半分の長さとして、屈曲回数は1分間に可動部ボードが往復する回数とした。屈曲評価時は回路の電気抵抗を同時測定して、電気抵抗上昇率が20以上になった時点を破断回数とみなした。この結果を図3に示す。この結果、破断に至るまでの屈曲回数は、1500回程度であった。比較例2比較例2として、実施例1と同様に、絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔として18μm厚のタフピッチ圧延銅箔を使用した。ポリイミド樹脂の片面に圧延銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。次に、実施例1と同様の上記の銅めっき条件で、電流密度を1A/dm2にてポリイミド樹脂の片面に接着した圧延銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、実施例1と同様に、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ合計の厚さから、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。このようにして作製した比較例2のフレキシブル配線用積層体サンプルシートから、1cm×1cm角にフレキシブル配線用積層体片を切り出し、X線回折装置RIGAKU製:RINT2000に、このフレキシブル配線用積層体片をセットした後、X線回折強度を測定した。すなわち、銅として同定される各ピーク、111、200、220、311のピーク強度から、X線回折強度比A=[200/{111200220311}×100を導出した。この結果を、図1の2に示す。また、各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。図1の2に示すように、XRDの200ピーク以外にも他のピークが存在した。表1に示すように、XRDの200のピーク面積強度は2800で、他のピーク面積強度の合計3336の84A値であった。これは、本願発明の条件から逸脱していた。次に、銅めっきを施した比較例2のフレキシブル配線用積層体に、一般的なプリント配線板における回路形成を実施した。すなわち、レジストフィルム圧着露光エッチング剥離手順を経て、回路形成を行った。ここでは、ライン/スペース=300μm/300μmの回路とした。このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、実施例1と同様の屈曲試験装置を用いて屈曲試験を実施した。上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。その後、曲げ半径2.0mm、ストローク50mm、屈曲速度30回/分の条件にて屈曲評価を行った。ここで曲げ半径は上下2つボード間距離の半分の長さとして、屈曲回数は1分間に可動部ボードが往復する回数とした。屈曲評価時は回路の電気抵抗を同時測定して、電気抵抗上昇率が20以上になった時点を破断回数とみなした。この結果を図3の2に示す。この結果、破断に至るまでの屈曲回数は、1000回を超えることは無く、500回をやや超える程度であった。比較例3比較例3として、実施例1と同様に、絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔として18μm厚の電解銅箔を使用した。ポリイミド樹脂の片面に電解銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。次に、実施例1と同様の上記の銅めっき条件で、電流密度を1A/dm2にて、ポリイミド樹脂の片面に接着した電解銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、実施例1と同様に、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ合計の厚さから、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。このようにして作製した比較例3のフレキシブル配線用積層体サンプルシートから、1cm×1cm角にフレキシブル配線用積層体片を切り出し、X線回折装置RIGAKU製:RINT2000に、このフレキシブル配線用積層体片をセットした後、X線回折強度を測定した。すなわち、銅として同定される各ピーク、111、200、220、311のピーク強度から、X線回折強度比A=[200/{111200220311}×100を導出した。この結果を、図1の3に示す。また、各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。図1の3に示すように、XRDの200ピーク以外にも、多数の他のピークが存在した。表1に示すように、XRDの200のピーク面積強度は602で、他のピーク面積強度の合計2230の27A値であった。これは、本願発明の条件から著しく逸脱していた。次に、銅めっきを施した比較例3のフレキシブル配線用積層体に、一般的なプリント配線板における回路形成を実施した。すなわち、レジストフィルム圧着露光エッチング剥離手順を経て、回路形成を行った。ここでは、ライン/スペース=300μm/300μmの回路とした。このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、実施例1と同様の屈曲試験装置を用いて屈曲試験を実施した。上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。その後、曲げ半径2.0mm、ストローク50mm、屈曲速度30回/分の条件にて屈曲評価を行った。ここで曲げ半径は上下2つボード間距離の半分の長さとして、屈曲回数は1分間に可動部ボードが往復する回数とした。屈曲評価時は回路の電気抵抗を同時測定して、電気抵抗上昇率が20以上になった時点を破断回数とみなした。この結果を図3の2に示す。この結果、破断に至るまでの屈曲回数は、500回を超えることは無く、屈曲性は著しく悪かった。"