被加工物をレーザ加工する加工ヘッド部と、上下に昇降する分割された可動載置部を複数有して前記被加工物を保持する載置部と、前記載置部をX方向およびY方向に駆動する加工テーブルと、前記被加工物の上方に位置し前記被加工物の上面を吸着する上面吸着装置と、前記上面吸着装置を上下に昇降駆動する駆動部と、を備えたレーザ加工装置。前記上面吸着装置を一対設け、それぞれを独立して上下に昇降駆動するように構成した請求項1に記載のレーザ加工装置。前記上面吸着装置の長手方向は、前記可動載置部の長手方向と垂直となるように設置し、前記上面吸着装置の長手方向の大きさを前記可動載置部の幅に対して大きく設定した請求項1に記載のレーザ加工装置。前記上面吸着装置が、電圧を印加することにより前記被加工物を吸着する静電チャックで形成されている請求項1から3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。前記上面吸着装置の前記被加工物の表面に接する面に吸着孔を設け、吸引する空気圧によって前記被加工物を吸着する請求項1から3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。前記上面吸着装置が、窒化膜処理をしたステンレスで形成され、少なくとも前記被加工物の表面に接する面が研磨されている請求項5に記載のレーザ加工装置。請求項1から6のいずれか1項に記載のレーザ加工装置を用いて被加工物を加工するレーザ加工方法であって、前記被加工物の加工エリアを加工テーブルで移動する場合に、前記上面吸着装置を昇降させる工程を有するレーザ加工方法。請求項1から6のいずれか1項に記載のレーザ加工装置を用いて被加工物を加工するレーザ加工方法であって、前記被加工物の加工エリアを加工テーブルで移動する場合に、複数の可動載置部のうちの1つが下降している加工エリアをすべてレーザ加工し終わるまで、少なくとも加工エリアの進行方向に配置された上面吸着装置を下降させた状態でレーザ加工を行うレーザ加工方法。請求項1から6のいずれか1項に記載のレーザ加工装置を用いて被加工物を加工するレーザ加工方法であって、前記被加工物の加工エリアを前記加工テーブルで移動する場合に、複数の可動載置部のうちの1つが下降している加工エリアの1つ手前の加工エリアまでをすべてレーザ加工し終わるまで、少なくとも加工エリアの進行方向に配置された上面吸着装置を下降させた状態でレーザ加工を行い、最後にレーザ加工を行う加工エリアは、前記上面吸着装置を上昇させた状態でレーザ加工を行うレーザ加工方法。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、同じ構成要素については同じ符号を付しているので説明を省略する場合がある。実施の形態1図1は本発明の実施の形態1の一例に係るレーザ加工装置100の概略構成を示す斜視図である。図2はレーザ加工装置100をY方向から見た側面図、図3は同様にX方向から見た側面図である。図1に示すように、レーザ発振器101は、内部でレーザが発振されレーザ102を射出する。射出されたレーザ102はミラー103で進行方向を変えられる。ミラー103で進行方向を変えたレーザ102の進行方向には、レーザ102のビーム径を調整するためのコリメータレンズ104を配置している。さらにコリメータレンズ104を通過したレーザ102のビーム形状を整形するためのマスク105と、このマスク105を通過したレーザ102の雑光を抑えるためのアイリス106を配置する。アイリス106を通過したレーザ102は、X軸方向に振るためのガルバノXミラー109と、ガルバノXミラー109で反射されたレーザ102をY軸方向に振るためのガルバノYミラー110とにより、被加工物111上の照射したい位置に位置決めされる。さらに、ガルバノYミラー110で反射したレーザ102が、fθレンズ107で集光され、被加工物111の加工点に照射されるようにレーザ加工装置100を構成する。そして、これらガルバノXミラー109、ガルバノYミラー110およびレーザ発振器101を制御する制御コントローラ108が設けられている。被加工物111は複数個設けられた可動載置部121と外周載置部123上に置かれている。この可動載置部121と外周載置部123から載置部120は構成されている。可動載置部121には複数の載置部吸着孔122が設けられ、また、外周載置部123にも外周吸着孔124が設けられている。被加工物111は、載置部吸着孔122と外周吸着孔124により載置部120の下部から真空引きすることにより吸着保持される。可動載置部121は、それぞれ1対の可動載置部昇降シリンダ125によって支持されている。可動載置部昇降シリンダ125は、本実施の形態では空気圧により制御されるエアシリンダを用いており、複数の可動載置部121のうちの個々の可動載置部121を独立に上下させることができる。被加工物111を保持する可動載置部121と加工テーブル115との間の空間は、図2に示すように下部吸塵装置112となっており、空気流113によってレーザ加工時に被加工物111の下部に発生する加工屑を集塵する機能を有している。また、被加工物111の上方のレーザ照射面側には上部吸塵装置130が設置されている。上部吸塵装置130は、ガルバノXミラー109とガルバノYミラー110とによって制御されるレーザ102の照射範囲を囲うように設けられている。上部吸塵装置130は、その一部に設けられた穴より内部の空気を吸引することで、レーザ加工の際に被加工物111の上部に発生する加工屑を集塵排出する。上部吸塵装置130には、1対の上面吸着装置131、132と、それぞれの上面吸着装置131、132を上下させる上面吸着装置昇降シリンダ133が取り付けられている。本実施の形態では、上面吸着装置昇降シリンダ133にはエアシリンダを用いて個々の上面吸着装置131、132を独立に上下させることができるように構成している。本実施の形態にかかるレーザ加工装置100の構成について、図2と図3を用いてさらに詳細に説明する。まず、図2に示すように、加工テーブル115は、Yテーブル116とXテーブル118の大きく2つのブロックより構成されている。Yテーブル116は、可動載置部121、外周載置部123、下部吸塵装置112、および、これらに付随する一式の構成を載置し、Y方向に可動するように構成されている。Y方向の移動には、Y軸移動モータ117を駆動することでボールねじを回転させ、そこに載置されているもの一式ごとYテーブル116をスライドさせることで行われる。Xテーブル118は、Yテーブル116とそれに載置されている構成一式をさらに載置し、X方向に可動するように構成されている。X方向の移動には、X軸移動モータ119を駆動することでボールねじを回転させ、そこに載置されているもの一式ごとXテーブル118をスライドさせることで行われる。次に、図3に示すように、レーザ102を反射し照射位置を制御するガルバノXミラー109、ガルバノYミラー110、およびレーザ102の方向を被加工物111の面に対し垂直方向にすると共に集光するfθレンズ107は、加工ヘッド部135に設置されている。加工ヘッド部135はZスライダ136に取り付けられており、Zスライダ136は、Z軸移動モータ137を駆動することでZ方向、すなわち上下方向に可動となっている。Zスライダ136およびZ軸移動モータ137は本体フレーム140に設置されている。また、上部吸塵装置130も本体フレーム140に固定されている。そのため上部吸塵装置130は装置本体との位置関係は固定されている。上面吸着装置昇降シリンダ133は上部吸塵装置130に固定され、空気圧を制御することで上面吸着装置131、132を上下させることができる。上面吸着装置131、132は、被加工物111のレーザ照射面側、すなわち上面から被加工物111を吸着可能なように構成している。例えば、本実施の形態では、被加工物111に接する面に吸着孔を設け、真空引きを行うことで被加工物111を上面から吸着可能に構成している。また、上面吸着装置131、132を上下に昇降駆動する駆動部150は、上面吸着装置昇降シリンダ、Zスライダ136およびZ軸移動モータ137を有している。以上のように構成されたレーザ加工装置100の動作について説明する。被加工物111をレーザ加工装置100に搭載するにあたり、まず、載置部吸着孔122と外周吸着孔124の真空引きを止めて吸着していない状態にし、可動載置部121と上面吸着装置131、132を全て上昇させる。そして、加工テーブル115を移動させることで載置部120を被加工物の搭載位置まで移動させる。被加工物111を載置部120上に搭載した後、載置部吸着孔122と外周吸着孔124を真空引きして被加工物111の下面を吸着保持する。被加工物111の保持が完了したのち以下の動作を開始する。被加工物111を保持した載置部120を第1の加工エリアに移動させるべく加工テーブルの移動を開始する。原点位置にある加工ヘッド部135を焦点位置への移動を開始する。ここで、加工ヘッド部135は、Z軸方向に沿ってのみ移動する。第1の加工エリアの下面にある可動載置部121のみ、当該可動載置部121に設けられた載置部吸着孔122の真空引きをブローに切り換え、当該部位の被加工物111の下面の吸着保持を止め、当該可動載置部121を下降する。これらの動作を並行して行う。なお、個々の加工エリアはガルバノミラーガルバノXミラー109およびガルバノYミラー110のスキャン範囲内に設定されており、当該エリア内のレーザ加工の位置決めはガルバノミラーを制御することで行われる。以上の動作が完了し、加工ヘッド部135と上部吸塵装置130のある位置に被加工物111の第1の加工エリアが到着したのち、上面吸着装置131、132を下降させ、被加工物111の表面に密着させる。図4A、図4Bは、本発明の実施の形態1の一例に係る上面吸着装置の昇降状態を示す側面図である。図5A、図5Bは、本発明の実施の形態1の一例に係る上面吸着装置の詳細な構成を示す側面図である。図6A、図6Bは、本発明の実施の形態1の一例に係る上面吸着装置の異なる構成の詳細を示す側面図である。図4Aに示す状態が、上面吸着装置131、132が上昇した状態、図4Bに示す状態が、上面吸着装置131、132が下降し被加工物111の表面に密着させた状態である。上面吸着装置131、132が図4Bに示すごとく下降した状態になったら、被加工物111の上面の吸着を開始する。その詳細な構成と動作を図5に示す。図5Aは、上面吸着装置131、132が下降した状態をY方向より見た側面図、図5Bは、上面吸着装置131、132が下降した状態をX方向より見た側面図である。それぞれ1対設けられた上面吸着装置昇降シリンダ133は、上部吸塵装置130に固定されている。上面吸着装置昇降シリンダ133はエアシリンダで構成され、エアチューブ141を介して空気圧を制御することで上面吸着装置131、132を上下させることができる。ここでは上面吸着装置131、132とも下降させた状態を示す。上面吸着装置131、132は、被加工物111のレーザ照射側の面、すなわち上面から被加工物111を吸着可能なように上面吸着孔142が設けられている。上面吸着装置131、132を下降させた後、エアチューブ143を介して真空引きを行うことで被加工物111を上面から吸着する。図5Aに示すように、上面吸着装置131、132の外形の長手方向を可動載置部121の長手方向に対し垂直の方向に設けておく。本実施の形態においては上面吸着装置131、132の長手方向はX軸方向、可動載置部121の長手方向はY軸方向としている。そして、上面吸着装置131、132の長手方向の大きさは、ひとつの可動載置部121の幅より少しだけ小さく設定しておくと良い。こうすれば、上面吸着装置131、132が下降した際、被加工物111が可動載置部121と上面吸着装置131、132との間に挟まれて変形したり、傷ついたりすることなく、被加工物111の上面の上面吸着装置131、132周辺の面精度を確保することができる。ここで、少しだけ小さい設定とは、レーザ加工装置100の駆動精度と被加工物111の厚さやそのバラツキから被加工物111を傷つけることのない範囲で設定すればよい。例えば、可動載置部121の幅が50mmの設定であれば、47mmから49mmまでの範囲、特には48mmを基準寸法として設定すると良い。あるいは、図6A、図6Bに示すように、上面吸着装置131、132の長手方向の大きさを、可動載置部121の幅より大きく設定しておくこともできる。こうすれば、被加工物111の移動ごとに上面吸着装置131、132を上昇させる必要はあるが、上面吸着装置131、132の下降量を精密に制御せずとも、被加工物111に接するまで下降させて吸着を開始する。このようにするだけで、被加工物111の上面吸着装置131、132周辺の面精度を確保することができる。図7A、図7Bは、本発明の実施の形態1の一例に係る上面吸着装置の上面吸着の効果を示す図である。図5A、図5Bまたは図6A、図6Bのように構成した上面吸着装置131、132の作用を図7Aに示す。図7Aは当該上面吸着装置131、132がない場合の被加工物111の状態を示す。たとえば、被加工物111が、ガラスエポキシをPETポリエチレンテレフタレートフィルムで挟み込んだ厚さ100μm以下のシート状の基板である場合を考える。この場合に可動載置部121の幅が50mmとすると、その変形量が数十μmのオーダになり、この変形量に対応したZ軸方向の焦点のずれとX軸方向およびY軸方向の位置ずれは、精密な加工に対し大きな影響を与える。すなわち、これらの焦点のずれまたは位置ずれは、精密な加工の妨げとなり、加工不良を生じる。しかしながら、本発明のレーザ加工装置100であれば、図7Bに示すごとく、上面吸着装置131、132が加工エリア近傍で被加工物111の上面を吸着する。これにより、当該加工エリアに可動載置部121が不在であっても被加工物111の変形を防止することができる。以上のように、第1の加工エリアにおける準備が整った後、ガルバノXミラー109とガルバノYミラー110を制御し、穴加工位置にレーザ102の照射を開始する。所定のレーザの照射が完了し、第1の加工エリア内の全ての穴加工が完了したら、上面吸着孔142の真空引きを止めて被加工物111の吸着保持を止める。その後、上面吸着装置131、132上昇させ、図4Aに示す状態に戻す。次に第2の加工エリアに移動するために、加工テーブル115を本実施の形態ではY方向に移動させる。第2の加工エリアで上面吸着装置131、132の下降、吸着、レーザ穴加工、吸着の休止、上面吸着装置131、132の上昇に至る一連の動作の手順は上述のとおりである。以上のようにして、ひとつの可動載置部121が下降している加工エリアをすべてレーザ加工し終わるまで繰り返す。複数の可動載置部121のうちの1つの可動載置部121が下降している加工エリアすべてのレーザ加工をし終わったら、上面吸着孔142の真空引きを止めて被加工物111の吸着保持を止める。その後、上面吸着装置131、132を上昇させ、図4Aに示す状態に戻す。上面吸着装置131、132が図4Aに示す上昇した状態になったら、以下の動作を開始する。まず、載置部120を次の加工エリアに移動すべく、加工テーブル115をX方向に移動開始する。すでに下降していた可動載置部121のブローを止めながら、当該可動載置部121を上昇させる。上昇が完了したら当該可動載置部121に設けた載置部吸着孔122を真空引きして、被加工物111を再び吸着保持する。次の加工エリアに対応する位置の可動載置部121に設けた載置部吸着孔122の真空引きをブローに切り換える。当該箇所の被加工物111の下面の保持がされなくなったら、当該箇所の可動載置部121を下降する。これらの動作を並行して行う。そして、被加工物111が加工エリアに到着したのち、上面吸着装置131、132を下降させ、被加工物111の表面に密着させ、被加工物111の上面の吸着を開始する。以上のように、当該加工エリアにおける準備が整った後、ガルバノXミラー109とガルバノYミラー110を制御し、穴加工位置にレーザ102の照射を開始する。上述の動作を繰り返し、被加工物111の所定の加工エリアすべての加工を行う。所定の加工エリアのすべての加工が完了したら、上面吸着孔142の真空引きを止めて被加工物111の吸着保持を止める。その後、上面吸着装置131、132を上昇させ、図4Aに示す状態に戻す。上面吸着装置131、132が図4Aに示す上昇した状態になったら、以下の動作を開始する。まず、被加工物111を取り出し位置に移動を開始すべく、加工テーブル115の移動を開始する。加工ヘッド部135の原点への移動を開始する。すでに下降していた可動載置部121のブローを止めながら、当該可動載置部121を上昇させる。上昇が完了したら当該可動載置部121に設けた載置部吸着孔122を真空引きして、被加工物111を再び吸着保持する。これらの動作を並行して行う。上述の全ての動作が完了したら、すべての載置部吸着孔122とすべての外周吸着孔124の真空引きを止める。そして、被加工物111の吸着保持がされなくなるのを確認し、被加工物111の取出装置図示せずが載置部120から被加工物111を取出す。すなわち、本発明のレーザ加工装置100は、加工ヘッド部135と、載置部120と、加工テーブル115と、上面吸着装置131、132と、駆動部150と、を備えている。ここで、加工ヘッド部135は、被加工物111をレーザ加工する。載置部120は、上下に昇降する分割された可動載置部121を複数有して被加工物111を保持する。加工テーブル115は、載置部120をX方向およびY方向に駆動する。上面吸着装置131、132は、被加工物111の上方に位置し被加工物111の上面を吸着する。駆動部150は、上面吸着装置131、132を上下に昇降駆動する。この構成により、被加工物111の加工エリア近傍を上面吸着装置131、132の上方に保持することにより、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。これにより、精度不良にともなう加工不良を低減することができる。また、上面吸着装置131、132を一対設け、それぞれを独立して上下に昇降駆動するように構成している。この構成により、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。また、上面吸着装置131、132の長手方向は、可動載置部121の長手方向と垂直となるように設置し、上面吸着装置131、132の長手方向の大きさを可動載置部121の幅に対して大きく設定した構成としている。この構成により、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。また、上面吸着装置131、132が、電圧を印加することにより被加工物111を吸着する静電チャックで形成されている構成としてもよい。この構成により、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。また、上面吸着装置131、132の被加工物111の表面に接する面に吸着孔を設け、吸引する空気圧によって被加工物111を吸着する構成としている。この構成により、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。以上のように、本発明のレーザ加工装置100では、貫通したレーザ102が到達し得る位置の可動載置部121を他の載置部より下部に位置させてレーザ102の集光範囲から外す。これにより、レーザ102による損傷を受けないようにし、その他の加工エリアについては吸着保持される。それと共に、可動載置部121が下降している加工エリア近傍を上面吸着装置131、132が上方に保持される。これにより、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工が行えるものである。これは、被加工物111の加工エリア近傍で上下から挟みこむように吸着保持可能な構成であれば格別の効果を奏することができる。上面吸着装置131、132と載置部120を可動載置部121に分割したレーザ加工装置100と組み合わせることで、より高い効果を奏することができるものである。なお、本実施の形態において上面吸着装置131、132の被加工物111の吸着を真空引きすることで実現する例を示したが、異なる吸着手段を用いても実現できる。たとえば、静電チャックを用いても良い。これは、電極を埋め込んだ誘電体で上面吸着装置131、132を形成し、当該電極に電圧を印加することで、誘電体を通して被加工物であるシートを吸着することができる。誘電体としては、絶縁耐圧と誘電率がともに高いものであればよく、例えば、炭化シリコン、アルミナ、窒化アルミなどセラミック系の材質が優れている。静電チャックは真空引きによる吸着に比べ、吸着脱離の応答速度が著しく早く、静電チャックを上面吸着装置131、132に用いることで、全体の加工時間の短縮を図ることができる。すなわち、上面吸着装置131、132が、電圧を印加することにより被加工物111を吸着する静電チャックで形成されている構成としている。この構成により、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。また、上面吸着装置131、132が、窒化膜処理をしたステンレスで形成され、少なくとも被加工物111の表面に接する面が研磨されている構成としてもよい。この構成により、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。また、本実施の形態においては可動載置部121を6つ設置した図を用いて説明を行ったが、可動載置部121の数はレーザ加工装置100の大きさ等の設計要件で決定すればよく、この例に限定されるものではない。実施の形態2次に、本発明のレーザ加工装置100を用いた加工方法の異なる一例を説明する。図1、図2、及び、図3に示すレーザ加工装置100の構成は上述の実施の形態1と同じである。同様に、上部吸塵装置130には、1対の上面吸着装置131、132と、それぞれの上面吸着装置131、132を上下させる上面吸着装置昇降シリンダ133が取り付けられている。本実施の形態2では上面吸着装置昇降シリンダ133にはエアシリンダを用いて個々の上面吸着装置131、132を独立に上下させることができるように構成している。図8A、図8B、図9Aから図9Cは、本発明の実施の形態2に係る被加工物111の加工エリアの設定の一例を示す配置図である。図9A、図9B、図9Cは、本発明の実施の形態2の一例に係る上面吸着装置の異なる昇降状態を示す側面図である。図8A、図8Bは、被加工物111の加工エリアの割り振りの一例を示し、加工の順に1、2、、48の番号をふっている。Y方向に6列に割り振っているが、これは可動載置部121の分割本数に対応するものである。なお、この6列や48という加工エリア数は、本実施の形態2において説明の便宜上設定したもので、実際の加工においてこの数に限定されるものではない。以上のように構成されたレーザ加工装置100の動作について説明する。被加工物111を装置に搭載し、被加工物111を吸着保持し、加工テーブル115を移動する。第1の加工エリアの下面にある可動載置部121のみ、当該可動載置部121に設けられた載置部吸着孔122の真空引きをブローに切り換え、当該部位の被加工物111下面の吸着保持を止め、当該可動載置部121を下降するまでの動作は上述の実施の形態1と同じである。異なる点は、以上の動作が完了し、加工ヘッド部135と上部吸塵装置130の配置された位置に被加工物111の第1の加工エリアが到着したのち、上面吸着装置を下降させる場合に、第2の加工エリア側に設置している上面吸着装置132のみを下降させ、被加工物111の表面に密着させるところにある。図9Aにその上面吸着装置132のみ被加工物111の表面に密着させる状態を示している。これは、加工の進行方向144側の上面吸着装置132のみを被加工物111に密着させることに相当する。上面吸着装置132が図9Aに示すごとく下降した状態になったら、被加工物111の上面の吸着を開始する。吸着に関しては、実施の形態1と同じくエアチューブを介して真空引きによって行ってもよいし、静電チャックを用いで静電力によって吸着しても良い。実施の形態1と同じく、上面吸着装置132が加工エリア近傍で被加工物111の上面を吸着することで、当該加工エリアに可動載置部121不在であっても被加工物111の変形を防止することができる。以降、第1の加工エリアの穴加工については実施の形態1と同じである。異なる点は、第1の加工エリア内の全ての穴加工が完了しても、上面吸着装置132による被加工物111の吸着保持を止めず、上面吸着装置132を下降させたままにしておくところにある。次に第2の加工エリアに移動するために、加工テーブル115を本実施の形態ではY方向に移動させる。第2の加工エリアに位置決めされた後、直ちにレーザ穴加工を行う。第2の加工エリア内の全ての穴加工が完了すると、上面吸着装置132を下降させたまま第3の加工エリアに移動する。以上のようにして、ひとつの可動載置部121が下降しているエリアをすべてレーザ加工し終わるまで繰り返す。本実施の形態では、第8の加工エリアが該当する。第8の加工エリアすべてのレーザ加工をし終わったら、上面吸着装置132の被加工物111の吸着保持を止める。その後、上面吸着装置132上昇させ、図9Bに示す状態に戻す。上面吸着装置131、132が図9Bに示す上昇した状態になったら、以下の動作を開始する。まず、載置部120を次の加工エリアに移動すべく、加工テーブル115をX方向に移動開始する。すでに下降していた可動載置部121のブロー止めながら、当該可動載置部121を上昇して、上昇が完了したら当該可動載置部121に設けた載置部吸着孔122を真空引きして、被加工物111を再び吸着保持する。次の加工エリアに対応する位置の可動載置部121に設けた載置部吸着孔122の真空引きをブローに切り換える。当該箇所の被加工物111下面の保持がされなくなったら、当該箇所の可動載置部121を下降する。これらの動作を並行して行う。そして、被加工物111が第9の加工エリアに到着したのち、次は上面吸着装置131のみを下降させ、被加工物111の表面に密着させ、被加工物111の上面の吸着を開始する。この状態を図9Cに示す。第1の加工エリアの場合と下降させる上面吸着装置131は異なるが、加工の進行方向144側の上面吸着装置131のみを被加工物に密着させる点では一致する。ひとつの可動載置部121が下降している加工エリア、本図においては第9の加工エリアから第16の加工エリアまでを全てレーザ加工し終わるまで上面吸着装置131を下降させた状態でレーザ加工を繰り返す。次に、第17の加工エリアに移動してからは、第1の加工エリアの時と同じ動作を行う。以上の動作を繰り返し、被加工物111の所定の加工エリア全ての加工を行う。所定の加工エリアの全ての加工が完了したら、上面吸着装置131、132による被加工物111の吸着保持を止める。その後、上面吸着装置131、132ともに上昇させた状態に戻す。以降、加工テーブル115の移動、加工ヘッド部135の原点復帰、載置部120の被加工物111の保持の停止、載置部120から被加工物111を取出しまで、実施の形態1と同じ動作である。すなわち、本発明のレーザ加工方法は、上記記載のレーザ加工装置100を用いて被加工物111を加工するレーザ加工方法であって、被加工物111の加工エリアを加工テーブル115で移動する場合に、上面吸着装置131、132を昇降させる工程を有する方法である。この方法により、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。また、本発明のレーザ加工方法は、上記記載のレーザ加工装置100を用いて被加工物111を加工するレーザ加工方法であって、被加工物111の加工エリアを加工テーブル115で移動する場合を考える。この場合に、複数の可動載置部121のうちの1つが下降している加工エリアをすべてレーザ加工し終わるまで、少なくとも加工エリアの進行方向144に配置された上面吸着装置131、132を下降させた状態でレーザ加工を行うレーザ加工方法である。この方法により、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。また、本発明のレーザ加工方法は、上記記載のレーザ加工装置100を用いて被加工物111を加工するレーザ加工方法であって、被加工物111の加工エリアを加工テーブルで移動する場合を考える。この場合に、複数の可動載置部121のうちの1つが下降している加工エリアの1つ手前の加工エリアまでをすべてレーザ加工し終わるまで、少なくとも加工エリアの進行方向144に配置された上面吸着装置131、132を下降させた状態でレーザ加工を行う。そして、最後にレーザ加工を行う加工エリアは、上面吸着装置131、132を上昇させた状態でレーザ加工を行うレーザ加工方法である。この方法により、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高いレーザ加工を行うことができる。以上のように、本実施の形態にかかるレーザ加工装置100およびレーザ加工方法によれば、貫通したレーザ102による損傷を防止しながら、可動載置部121が下降している加工エリア近傍を上面吸着装置131または132のどちらか一方が上方に保持する。これにより、厚さの非常に薄いシート状の被加工物111であっても、たわみも非常に少ない精度の高い加工が行えるものである。さらには、上面吸着装置131、132の昇降という動作の回数が非常に少なくできるので、加工時間の短縮を図ることができる。なお、本実施の形態において上面吸着装置131、132の一方を下降させ被加工物111を吸着したまま加工テーブル115を移動することで加工エリアを移動する。この時に、下降させる上面吸着装置131、132は加工エリアの進行方向144の上面吸着装置131、132である。したがって、上面吸着装置131、132が被加工物111の表面を擦ることになっても、そこはまだ未加工の加工エリアであるので、被加工物111の表面にダメージを与えることはない。また、かかるレーザ加工方法を実施する場合に、上面吸着装置131、132の材質と表面処理を、被加工物111の表面を擦ることに適切なものにするとよい。その一例をあげると、基材としてステンレスを用い、バフ研磨で表面粗さを小さくした後、窒化膜処理を行う。さらに、被加工物111の表面に触れる面をバフ研磨し、鏡面仕上げをする。このようにすることで、被加工物111の表面を擦る面が、固くて滑りやすく、かつ、摩耗を生じないようにすることができる。なお、本実施の形態において、進行方向144側の上面吸着装置131、132が下降した状態でひとつの可動載置部121が下降している加工エリアをすべてレーザ加工し終わるまで繰り返す例を示した。しかしながら、1つ前の加工エリアのレーザ加工が終了したら、下降している上面吸着装置131、132の被加工物111の吸着保持を止める。その後、下降している上面吸着装置131、132を上昇させてから次の加工エリアに移動することで被加工物111が上面吸着装置131、132と外周載置部123との間に挟まれて、変形したり、傷がついたりすることを防止できる。この時、外周載置部123が被加工物111を保持するため、上面吸着装置131、132が上昇していても面精度を確保することができる。なお、実施の形態1で説明したレーザ加工方法か、実施の形態2で説明したレーザ加工方法かのどちらを選択するかは、被加工物の材質や厚みによって変更しても良い。本発明のレーザ加工装置100では、2つの上面吸着装置131、132を独立して昇降の制御が可能に構成しているので、レーザ加工方法の選択は可能である。また、上面吸着装置を1対ではなく1つのみ設けたとしても、加工エリアの加工順を変更し、常に進行方向の上面吸着装置を下降させるようにすればよい。