"携帯型情報機器と、前記携帯型情報機器に着脱可能に設けられた外部装置とからなる冷却システムであって、前記携帯型情報機器は、前記携帯型情報機器が単体の場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第1のサーマルテーブルと、温度制御を行う制御部と、を含み、前記外部装置は、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態を規定した第2のサーマルテーブルを含み、前記制御部は、前記外部装置が装着されていない場合は、前記第1のサーマルテーブルを使用して温度制御を行う一方、前記外部装置が装着されている場合は、前記第2のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うことを特徴とする冷却システム。前記第1のサーマルテーブルの制御対象デバイスの少なくとも1つは、前記携帯型情報機器に設けられた第1の冷却ファンであり、前記第1のサーマルテーブルは、少なくとも、監視対象の電子デバイスの温度と、前記第1の冷却ファンの回転速度との関係を規定しており、前記第2のサーマルテーブルの制御対象デバイスの少なくとも1つは、前記外部装置に設けられた第2の冷却ファンであり、前記第2のサーマルテーブルは、少なくとも、前記監視対象の電子デバイスの温度と、前記第2の冷却ファンの回転速度との関係を規定しており、前記制御部は、前記外部装置が装着されていない場合は、前記第1のサーマルテーブルを参照して、検出した前記監視対象の電子デバイスの温度に基づいて前記第1の冷却ファンの回転速度を制御し、また、前記外部装置が装着されている場合は、前記第2のサーマルテーブルを参照して、検出した前記監視対象の電子デバイスの温度に基づいて前記第2の冷却ファンの回転速度を制御することを特徴とする請求項1に記載の冷却システム。前記外部装置は、装着可能な前記携帯型情報機器の種類毎に前記第2のサマーテーブルを備え、前記制御部は、自機に対応した前記第2のサマーテーブルを使用することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の冷却システム。前記第2の冷却ファンの回転速度は、前記第1の冷却ファンに比して低く設定されていることを特徴とする請求項2に記載の冷却システム。前記第1及び第2のサーマルテーブルは、アクティブクーリング方式を採用したことを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか1つに記載の冷却システム。前記監視対象の電子デバイスの少なくとも1つは、CPUであることを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか1つに記載の冷却システム。外部装置が着脱可能な携帯型情報機器であって、前記携帯型情報機器が単体の場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第1のサーマルテーブルと、温度制御を行う制御部と、を含み、前記制御部は、前記外部装置が装着されていない場合は、前記第1のサーマルテーブルを使用して温度制御を行う一方、前記外部装置が装着されている場合は、前記外部装置に格納されている、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第2のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うことを特徴とする携帯型情報機器。携帯型情報機器に着脱可能に構成された外部装置であって、冷却ファンと、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、前記携帯型情報機器における監視対象の電子デバイスの温度と、前記冷却ファンの回転速度との関係を規定したサーマルテーブルを備え、前記携帯型情報機器の制御部は、前記外部装置が装着されている場合は、前記サーマルテーブルを参照して、検出した前記監視対象の電子デバイスの温度に基づいて前記冷却ファンの回転速度を制御することを特徴とする外部装置。外部装置が着脱可能である携帯型情報機器の温度制御方法であって、前記外部装置が接続されたか否かを検出するステップと、前記外部装置の接続を検出しなかった場合には、自機に格納されている、前記携帯型情報機器が単体の場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第1のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うステップと、前記外部装置の接続を検出した場合には、前記外部装置に格納されている、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態を規定した第2のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うステップと、を含むことを特徴とする携帯型情報機器の温度制御方法。外部装置が着脱可能である携帯型情報機器に搭載されるプログラムであって、前記外部装置が接続されたか否かを検出するステップと、前記外部装置の接続を検出しなかった場合には、自機に格納されている、前記携帯型情報機器が単体の場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第1のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うステップと、前記外部装置の接続を検出した場合には、前記外部装置に格納されている、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態を規定した第2のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うステップと、をコンピュータに実行させることを特徴とするコンピュータが実行可能なプログラム。本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、携帯型情報機器に外部装置が装着されて携帯型情報機器の温度環境が変化しても、携帯型情報装置を好適に冷却することが可能な冷却システム、携帯型情報機器、外部装置、携帯型情報機器の温度制御方法、及びコンピュータが実行可能なプログラムを提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、携帯型情報機器と、前記携帯型情報機器に着脱可能に設けられた外部装置とからなる冷却システムであって、前記携帯型情報機器は、前記携帯型情報機器が単体の場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第1のサーマルテーブルと、温度制御を行う制御部と、を含み、前記外部装置は、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態を規定した第2のサーマルテーブルを含み、前記制御部は、前記外部装置が装着されていない場合は、前記第1のサーマルテーブルを使用して温度制御を行う一方、前記外部装置が装着されている場合は、前記第2のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うことを特徴とする。また、本発明の好ましい態様によれば、前記第1のサーマルテーブルの制御対象デバイスの少なくとも1つは、前記携帯型情報機器に設けられた第1の冷却ファンであり、前記第1のサーマルテーブルは、少なくとも、監視対象の電子デバイスの温度と、前記第1の冷却ファンの回転速度との関係を規定しており、前記第2のサーマルテーブルの制御対象デバイスの少なくとも1つは、前記外部装置に設けられた第2の冷却ファンであり、前記第2のサーマルテーブルは、少なくとも、前記監視対象の電子デバイスの温度と、前記第2の冷却ファンの回転速度との関係を規定しており、前記制御部は、前記外部装置が装着されていない場合は、前記第1のサーマルテーブルを参照して、検出した前記監視対象の電子デバイスの温度に基づいて前記第1の冷却ファンの回転速度を制御し、また、前記外部装置が装着されている場合は、前記第2のサーマルテーブルを参照して、検出した前記監視対象の電子デバイスの温度に基づいて前記第2の冷却ファンの回転速度を制御することが望ましい。また、本発明の好ましい態様によれば、前記外部装置は、装着可能な前記携帯型情報機器の種類毎に前記第2のサマーテーブルを備え、前記制御部は、自機に対応した前記第2のサマーテーブルを使用することが望ましい。また、本発明の好ましい態様によれば、前記第2の冷却ファンの回転速度は、前記第1の冷却ファンに比して低く設定されてていることが望ましい。また、本発明の好ましい態様によれば、前記第1及び第2のサーマルテーブルは、アクティブクーリング方式を採用することが望ましい。また、本発明の好ましい態様によれば、前記監視対象の電子デバイスの少なくとも1つは、CPUであることが望ましい。また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、外部装置が着脱可能な携帯型情報機器において、前記携帯型情報機器が単体の場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第1のサーマルテーブルと、温度制御を行う制御部と、を含み、前記制御部は、前記外部装置が装着されていない場合は、前記第1のサーマルテーブルを使用して温度制御を行う一方、前記外部装置が装着されている場合は、前記外部装置に格納されている、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第2のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うことを特徴とする。また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、携帯型情報機器に着脱可能に構成された外部装置において、冷却ファンと、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、前記携帯型情報機器における監視対象の電子デバイスの温度と、前記冷却ファンの回転速度との関係を規定したサーマルテーブルを備え、前記携帯型情報機器の制御部は、前記外部装置が装着されている場合は、前記サーマルテーブルを参照して、測定した前記監視対象の電子デバイスの温度に基づいて前記冷却ファンの回転速度を制御することを特徴とする。また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、外部装置が着脱可能である携帯型情報機器の温度制御方法であって、前記外部装置が接続されたか否かを検出するステップと、前記外部装置の接続を検出しなかった場合には、自機に格納されている、前記携帯型情報機器が単体の場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第1のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うステップと、前記外部装置の接続を検出した場合には、前記外部装置に格納されている、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態を規定した第2のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うステップと、を含むことを特徴とする。また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、外部装置が着脱可能である携帯型情報機器に搭載されるプログラムであって、前記外部装置が接続されたか否かを検出するステップと、前記外部装置の接続を検出しなかった場合には、自機に格納されている、前記携帯型情報機器が単体の場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第1のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うステップと、前記外部装置の接続を検出した場合には、前記外部装置に格納されている、前記携帯型情報機器に前記外部装置を装着した場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態を規定した第2のサーマルテーブルを使用して温度制御を行うステップと、をコンピュータに実行させることを特徴とする。本発明によれば、携帯型情報機器に外部装置が装着されて携帯型情報機器の温度環境が変化しても、携帯型情報装置を好適に冷却することが可能な冷却システムを提供することが可能になるという効果を奏する。以下、本発明に係る冷却システム、携帯型情報機器、外部装置、携帯型情報機器の温度制御方法、及びコンピュータが実行可能なプログラムの実施の形態について説明する。本発明の構成要素は、本明細書の図面に一般に示してあるが、様々な構成で広く多様に配置し設計してもよいことは容易に理解できる。したがって、本発明の装置、方法、及びプログラムの実施の形態についての以下のより詳細な説明は、特許請求の範囲に示す本発明の範囲を限定するものではなく、単に本発明の選択した実施の形態の一例を示すものであって、本明細書の特許請求の範囲に示す本発明と矛盾無く装置、システム及び方法についての選択した実施の形態を単に示すものである。当業者は、特定の細目の1つ以上が無くても、又は他の方法、部品、材料でも本発明を実現できることが理解できる。実施の形態図1は、本実施の形態に係る携帯型情報機器であるノート型パーソナルコンピュータ以下、ノートPCと称するの一例を概略的に示す斜視図である。図1に示すノートPC10は、本体側筐体20と、表示側筐体30とで構成されている。本体側筐体20の表面には、キーボードやタッチパッドを備えた入力装置21が設けられている。また、本体側筐体20の内部には、システム基板Planar、HDD、光学ユニット、バッテリ、及び冷却ファン等が設けられている。表示側筐体30は、液晶表示パネル以下LCDと称する31を備えている。表示側筐体3は、ヒンジ22により本体側筐体20に対して回動可能に支持されている。図2は、ノートPC1に外部装置を装着した冷却システムであるPCシステムを示す側面図である。図3は、図2のPCシステムの斜視図である。図4は、図2のPCシステムの底面図である。外部装置は、例えばドッキング装置であり、本実施の形態では、外部装置の一例として冷却機能冷却ファンを備えた外部装置について説明する。図2~図4に示す外部装置1は、ノートPC10の冷却機能を備えており、ノートPC10に着脱可能に構成されている。ノートPC10及び外部装置1は、それぞれ冷却機能を備え、以下、この冷却機能を中心として説明する。ノートPC10は、ノートPC10を冷却する第1の冷却ファン33を備えている。第1の冷却ファン33は、回転羽根33aを回転させて送風し、ノートPC10内部を冷却する。第1の冷却ファン33は、回転羽根33aの回転数rpmを変えることができる。外部装置1は、第2の冷却ファン2と、空気冷却部6と、これらを収納する筐体7と、を有している。第2の冷却ファン2は、回転羽根2aを回転させて送風するものであり、回転羽根2aの回転数rpmを変えることができる。第2の冷却ファン2の送風方向には、空気冷却部6が配設されている。即ち、第2の冷却ファン2の送風経路中に、この経路を通る空気を冷却するための空気冷却部6が配設されている。空気冷却部6は、空気を冷却する部分である。空気冷却部6の上側が冷却部6a、下側が放熱部6bとなっている。空気冷却部6は、ペルチエ素子によって構成されている。ペルチエ素子は、略板状に形成されており、電流を流すと、一方側の板状面で放熱が生じ、他方側の板状面で吸熱が生じるようになっている。ペルチエ素子は、筐体7の内部において、ペルチエ素子の放熱面が上側を向くように配設されている。従って、ペルチエ素子の吸熱面は、筐体7の底面側を向いている。ペルチエ素子の放熱が生じる面放熱面と、吸熱が生じる面吸熱面とには、柱状の熱伝導体が複数突設されている。この熱伝導体は、熱伝導率の高い素材で形成している。ペルチエ素子の吸熱面と放熱面とに柱状の熱伝導体を複数突設することによって、冷却効率及び、放熱効率を高めている。空気冷却部6の冷却部6aは、ペルチエ素子の吸熱面と、吸熱面に突設された熱伝導体と、から構成されている。冷却部6aにおいて、吸熱面及び熱伝導体の表面から吸熱され、空気が冷却される。空気冷却部6の放熱部6bは、ペルチエ素子の放熱面と、放熱面に突設された熱伝導体と、から構成されている。ペルチエ素子の放熱面において生じた熱は、放熱面において放熱されるとともに放熱面側の熱伝導体に伝わり、熱伝導体からも放熱される。尚、ペルチエ素子は、ペルチエ素子は、p型半導体とn型半導体とを電極で所謂π型に接続した構造を絶縁性のある一対の熱伝導板で挟んで板状に形成したものである。この一対の熱伝導板の一方側の熱伝導板が放熱面を構成し、他方側の熱伝導板が吸熱面を構成する。このように構成されたペルチエ素子は、電圧をかけた際には、吸熱面側の熱伝導板から、放熱面側の熱伝導板に熱が移動するようになっている。第2の冷却ファン2から送り出された空気は、空気冷却部6の上側、即ち、冷却部6aを通って冷却される。そして、この冷却された空気が後述する筐体7の送風口7aから吹き出される。この冷却された空気がノートPC10に当たってノートPC10が冷却される。筐体7は、箱状に形成されている。この筐体7に、第2の冷却ファン2と、空気冷却部6と、筐体7の上面には、送風口7aが開口されており、第2の冷却ファン2からの送風が吹き出すようになっている。また、筐体7の少なくとも底面には、吸気口7bが開口され、筐体7内に空気を取り入れることができるようなっている。また、空気冷却部6の底面には、放熱口7cが形成されている。この放熱口7cから空気冷却部6の放熱部6bを通った空気が排出されるようになっている。また、筐体7の底面の周辺部には、脚部7dが形成されている。外部装置1が、机等に設置された際には、脚部7dによって、筐体7の底面と、筐体7が設置される設置面との間に所定の間隔が形成され、吸気口7b及び放熱口7cにおいて空気が出入り可能となっている。尚、送風口7aは、外部装置1がノートPC10に装着された際に、ノートPC10の底面に形成された空気取り込み口と一致する位置に形成するとよい。そうすることにより、冷却風がノートPC10の内部に入り込み、よりノートPC10を冷却することができる。図5は、上記PCシステムのシステム構成を示す概略のブロック図である。CPU11は、ノートPC10の中枢機能を担う演算処理装置で、OS例えば、windows登録商標、BIOS、デバイスドライバ、あるいはアプリケーションプログラムなどを実行する。CPU11はノートPC10の電子デバイスの中でも消費電力が大きく、かつ、発熱量も多い。CPU11は、スピードステップSSという技術及びスロットリングThrottlingという技術に対応している。スピードステップは米国インテル社が開発した、CPUの動作電圧及び動作周波数の値を自由に設定できる技術である。スピードステップでは、システムがある状態のときに許可する最大の動作周波数をBIOSがCPU11のレジスタに設定することにより、実際に当該CPUが動作する動作周波数を段階的に低減させることができる。CPU11は動作周波数を低減させるときに同時に当該動作周波数でCPU11を動作させるのに必要な値まで動作電圧を低減させる。CPU11は、スピードステップを実行するときに、エンベデッドコントローラ27に指示してDC/DCコンバータ37に、CPU11の電圧を設定した最大動作周波数に適合するよう変更させる。スピードステップによりCPU11の消費電力及び発熱量が低減する。スロットリングは、CPU11を一定間隔で動作及び停止させて間欠動作をさせることにより平均的な処理速度を切り替える機能である。スロットリングを実行するには、BIOS24aがCPU11のレジスタにスロットリングの有効/無効の設定及びデューティ比スロットリング率を設定する。スピードステップもスロットリングも段階的にCPU11の処理能力及び発熱量を変化させることができる。ノートPC10に実装されるハードウエア及びソフトウェアは、ACPIAdvancedConfigurationandPowerInterfaceという規格に適合する。ACPIは、OSがBIOSと連携してPCを構成する各デバイスの消費電力を管理するための統一された方式であり、電源のオン/オフ、サスペンド/レジューム、及び放熱ファンの制御などの消費電力の制御にまつわる様々な機能及び動作をOSが中心となって細かく設定管理できるものである。ACPIはスピードステップ及びスロットリングに対応している。ACPIでは、システム状態は、6つのステートS0~S5が規定されており、S0はフル稼働状態、S1は低消費電力状態ただし、プロセッサ、チップセットともに電源オン、S2は低消費電力状態ただし、プロセッサとキャッシュは電源オフ、チップセットは電源オン、S3はスタンバイ状態、S4は休止状態、S5はソフトウェアによるシャットダウン状態を示している。CPU11は、ノースブリッジ13及びノースブリッジ13にさまざまなバスを経由して接続された各デバイスを制御する。ノースブリッジ13は、メインメモリを構成するDIMMDualInlineMemoryModule114及びDIMM215へのアクセス動作を制御するためのメモリコントローラ機能や、CPU11と他のデバイスとの間のデータ転送速度の差を吸収するためのデータバッファ機能などを含む。DIMM114及びDIMM215は、CPU11が実行するプログラムの読み込み領域、処理データを書き込む作業領域として利用される揮発性のDRAMである。ビデオコントローラ17はノースブリッジ13に接続され、ビデオチップ及びVRAMを備えており、CPU11からの命令を受けて描画すべき画像ファイルのイメージを生成してVRAMに書き込み、VRAMから読み出したイメージを画像データとしてLCD31に送る。サウスブリッジ19は、ノースブリッジ13に接続され、さまざまな周辺入出力デバイスのインターフェースやPCIバス、PCI-Expressバスのポートを備えている。サウスブリッジ19には、オーディオコントローラ25、HDD23、及びEEPROM24などが接続される。HDD23は、OS、デバイスドライバ、及びアプリケーションプログラムなどを格納する。OSは、CPU11の使用率を示す使用率メータを備えている。Windows登録商標では、使用率メータがタスクマネージャのパフォーマンスの項目に表示されている。EEPROM24は、不揮発性で記憶内容の電気的な書き替えが可能なメモリであり、I/Oデバイスの制御や、電源及び筐体内の温度などを管理するBIOSBasicInput/OutputSystem、ノートPC10の起動時にハードウエアの試験や初期化を行うPOSTPower-OnSelfTest、ユーザによって登録されたパスワードやスーパーバイザーパスワード、製品シリアル番号等の情報が格納されている。さらにサウスブリッジ19は、PCIバス又はLPCバス26を介して、従来からノートPC10に使用されているレガシーデバイス、あるいは高速なデータ転送を要求しないデバイスに接続される。PCIバス又はLPCバス26には、エンベデッドコントローラ27、フラッシュROM45、I/Oコントローラ47、及びドッキングI/F51などが接続されている。I/Oコントローラ47には、入力装置21やWLANアダプタ48が接続されている。エンベデッドコントローラ27は、8~16ビットのCPU、ROM、RAMなどで構成されたマイクロコンピュータであり、さらに複数チャネルのA/D入力端子、D/A出力端子、タイマー、及びディジタル入出力端子を備えている。エンベデッドコントローラ27には、それらの入出力端子を介して、第1のファン駆動部29、温度センサ♯0~334、及びパワーコントローラ35が接続されており、ノートPC10の内部の動作環境の管理にかかるプログラムをCPU11とは独立して実行させることができる。第1のファン駆動部29には第1の冷却ファン33が接続されている。温度センサ0~334は、監視対象の電子デバイスに対応する位置に設けられている。パワーコントローラ35は、ノートPC10の電源を制御する半導体ロジック回路である。パワーコントローラ35には、DC-DCコンバータ37が接続される。DC-DCコンバータ37は、AC/DCアダプタ43又はバッテリ41から供給される直流電圧を複数の電圧に変換してCPU11及びその他の電子デバイスに電力を供給する。AC/DCアダプタ43はノートPC10に接続されると、DC-DCコンバータ37とバッテリィ41を充電する充電器39に電力を供給する。図6は、上記PCシステムの温度制御に関する要部構成を示す図である。同図において、バスやブリッジの図示を省略している。図7は、エンベデッドコントローラ27による温度制御の一例を説明するためのフローチャートである。図6に示すように、ノートPC10は、ドッキングI/F51と、エンベデッドコントローラ27と、温度センサ0~334と、第1のファン駆動部29と、第1の冷却ファン33と、BIOS24aと、CPU11とを備えている。温度センサ0~334は、監視対象の電子デバイスに対応する位置に設けられており、外付け型として監視対象となる電子デバイスの近辺に配置されるか、又は埋め込み型として当該電子デバイスのダイの中に形成される。温度センサ0~334は測定結果をエンベデッドコントローラ27に出力する。BIOS24aは、サウスブリッジ19を介して外部装置1のIDをリードして、エンベデッドコントローラ27に出力する。エンベデッドコントローラ27は、そのROMに、エンベデッドコントローラ27が実行する制御プログラムFWや第1のサーマルテーブル27aが格納されている。第1のサーマルテーブル27aは、外部装置1が装着されていない状態、すなわち、ノートPC10が単体の状態での、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定している。また、エンベデッドコントローラ27は、ドッキングI/F51への外部装置1の接続を検出する。エンベデッドコントローラ27は、外部装置1が接続されていない状態では、第1のサーマルテーブル27aを使用して温度制御を行う。具体的には、エンベデッドコントローラ27は、第1のサーマルテーブル27aを参照し、温度センサ0~334が測定した測定温度に基づき、第1の冷却ファン33をON/OFFさせる制御信号及び回転速度を指示する制御信号を第1のファン駆動部29に出力する。第1のファン駆動部29は、エンベデッドコントローラ27から入力される制御信号に基づいて、第1の冷却ファン33のオン/オフ制御及び回転速度の段階的な制御を行う。また、エンベデッドコントローラ27は、外部装置1が接続されている状態では、外部装置1に格納されている第2のサーマルテーブル5aを使用して温度制御を行う。具体的には、エンベデッドコントローラ27は、外部装置1が接続されている状態では、第2のサーマルテーブル5aを参照し、温度センサ0~334が測定した測定温度に基づき、第2の冷却ファン33をON/OFFさせる制御信号及び回転速度を指示する制御信号を外部装置1のマイクロコントローラ4に出力する。また、エンベデッドコントローラ27は、CPU11にスピードステップ又はスロットリングを実行させる際に、設定すべき動作周波数又はスロットリング率を指定してパワーマネジメントドライバを通じてBIOS24aに通知する。通知を受けたシBIOS24aは、CPU11のレジスタに指定された動作周波数又はスロットリング率を設定する。外部装置1は、第2の冷却ファン2と、外部装置1の各種動作を制御するマイクロコントローラ4と、第2のファン駆動部3と、EEPROM5と、ノートPC1のドッキングI/F51と接続するためのドッキングI/F8とを備えている。EEPROM5には、外部装置1のIDと、装着可能なノートPCの機種毎に、好適な第2のサーマルテーブル5aを格納している。外部装置1がノートPC1に装着されると、ノートPC1内の温度環境が変わるため、第2のサーマルテーブル5aでは、その温度環境の変化を考慮して、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係が規定されている。また、外部装置1を装着した場合に、ノートPCの機種毎に内部の温度分布が変わるため、ノートPCの機種毎に第2のサマーテーブル5aが用意されている。実験及び/又はシミュレーションにより、外部装置1をノートPCの各機種に装着した場合に、ノートPCの稼働条件を変更してノートPC内の各部の温度を測定し、ノートPCの機種毎に好適な第2のサーマルテーブルを作成している。マイクロコントローラ4は、ノートPC10のエンベデッドコントローラ27から送出されてくる上述の制御信号に応じた制御信号を第2のファン駆動部3に出力する。第2のファン駆動部3は、マイクロコントローラ4から入力される制御信号に基づいて、第2のファン33のオン/オフ制御および回転速度の段階的な制御を行う。尚、図6に示す例では、エンベデッドコントローラ27は、第2の冷却ファン2を外部装置1のマイクロコントローラ4を介して制御しているが、直接制御することにしてもよい。図7は、上記エンベデッドコントローラ27による温度制御の概略の一例を説明するためのフローチャートである。同図において、エンベデッドコントローラ27は、外部装置1が接続されているか否かを判断するステップS1。外部装置1が接続されていない場合にはステップS1のNo、エンベデッドコントローラ27は、第1のサーマルテーブル27aを使用して、自機の第1の冷却ファン33を制御することで温度制御を行うステップS2。外部装置1が接続されている場合にはステップS1のYes、エンベデッドコントローラ27は、外部装置1のEEPROM5に格納されている、自機に対応する第2のサーマルテーブル5aをリードして、RAMに展開するステップS3。そして、展開した第2のサーマルテーブル5aを使用して、外部装置1の第2の冷却ファン2を制御することで、温度制御を行うステップS4。つぎに、第1のサーマルテーブル27a及び第2のサーマルテーブル5aの実装例を説明する。図8は第1のサーマルテーブル27aの一例を示す図である。図9は、第1のサーマルテーブル27aを使用した温度制御の一例を示すフローである。本実施の形態では、サーマルテーブルは、アクティブクーリング方式を採用しており、コンピュータの温度が上昇し始めると最初に冷却ファンを動作させ、冷却ファンが最大の回転速度に到達しても温度上昇が続く場合にCPUの処理能力を低減させる方式となっている。図8に示すように、第1のサーマルテーブル27aは、監視対象の各電子デバイスの温度に応じてSTEP0~4の5段階の温度制御を規定している。監視対象の電子デバイスは、例えば、CPU11、DIMM1,DIMM2、WLANアダプタ48である。尚、監視対象の電子デバイスの種類及び個数はこれに限られるものではない。各電子デバイスCPU11、DIMM1,DIMM2、WLANアダプタ48の基準温度値は、温度センサ0~3で検出される温度に対応している。第1のサーマルテーブル27aは出荷時にエンベデッドコントローラ27のROMに書き込まれる。温度センサ0は、例えば,CPU11に内蔵されている内臓タイプのセンサである。温度センサ1~3は、システム基板上に配置されるDIMM1,DIMM2、WLANアダプタ48のそれぞれ近傍に配置されている外付けタイプのセンサである。各温度センサ1~3に対応して設定されている基準温度値は、各電子デバイスとそれを監視する各温度センサが実際に本体側筐体20の内部に実装されたときに、第1の冷却ファン33をできるだけ低い回転速度で動作させて本体側筐体20の所定の場所の表面温度が所定値を越えないようにするために設定されている。さらに基準温度値は、監視対象の各電子デバイスがクリティカル温度を超えないように第1の冷却ファン33を適切な回転速度で動作させるために設定されている。基準温度値は、各動作状態に対するイネーブル温度Enableとディスエーブル温度Disableで構成され、回転速度が上昇方向に変化する場合と下降方向に変化する場合との間にヒステリシス特性を形成している。ここでは、以下の場合を一例として想定している。DIMM1、WLANアダプタ48は、デバイス自体の温度を守る必要があるものとする。DIMM2は、ホットスポットを形成するベースカバーの近くに配置されているため、デバイス自体の温度を守ることに加えて、ベースカバーの仕様温度も考慮してより低い温度に保つ必要があるので、DIMM1に比して、基準温度値が低く設定されているものとする。図8及び図9において、制御の段階を、STEP4>STEP3>STEP2>STEP1>STEP0高速回転>中速回転>中速低回転>低速回転>超低速回転とした場合、イネーブル温度は、制御を1つ上の段階に移行させる温度であり、ディスエーブル温度は、制御を1つ下の段階に移行させる温度である。STEP0では第1の冷却ファン33の回転速度を制御し、STEP1では第1の冷却ファン33の回転速度の高速回転を維持したまま、さらに、CPU11の速度を低下させ、STEP2では、CPU11のスロットリングを行い、STEP3ではOSのシャットダウン/サスペンド、STEP4ではシステムのシャットダウンを行う。さらに、STEP0では、電子デバイスの温度に応じて、第1の冷却ファン33の動作状態を超低速回転FANStealthLow:2000rpm、低速回転FANLow:3600rpm、中速低回転FANMiddleLow:3700rpm、中速回転FANMiddle:3850rpm、高速回転FANHigh:4550rpmの5段階の制御を規定している。監視対象の電子デバイスの1つでも設定されたイネーブル温度に到達したときには、制御を1つ上の段階に移行させ、監視対象の全ての電子デバイスがディスエーブル温度以下まで下降したとき制御を1つ下の段階に移行させる。例えば、現在の状態が、CPU11の温度=60°C、DIMM1の温度=43°C、DIMM2の温度=40°C、WLANアダプタ48の温度=44°Cであり、STEP0の第1のファン33の中速回転制御が行われているとする。ここで、CPU11の温度=61°Cになった場合は、温度制御が1つ上の段階に移行して、STEP0の第1の冷却ファン33の高速回転制御が行われる。他方、CPU11の温度=59°C、DIMM1の温度=42°C、DIMM2の温度=39°C、WLANアダプタ48の温度=43°Cとなった場合は、温度制御が1つ下の段階に移行して、STEP0の第1の冷却ファン33の中低速回転制御が行われる。図9において、電源投入直後は、第1の冷却ファン33は停止状態であるが、監視対象の電子デバイスの温度が上昇するに従って、STEP0~STEP4の制御が行われる。図10は、第2のサーマルテーブル5aの一例を示す図である。ここでは、第1のサーマルテーブル27aと異なる点についてのみ説明する。同図において、斜線部分は第1のサマーテーブル27aと異なる部分である。第2のサーマルテーブル5aでは、STEP0の制御対象を第2の冷却ファン2としている。第2の冷却ファン2は、第1の冷却ファン33よりも大きな形状となっており、ゆっくりと静かに回っても大きな風量を得ることができ、第1の冷却ファン33に比して回転数が低く設定されている。具体的には、STEP0では、第2の冷却ファン2の動作状態を超低速回転FANStealthLow:1800rpm、低速回転FANLow:3200rpm、中速低回転FANMiddleLow:3300rpm、中速回転FANMiddle:3400rpm、高速回転FANHigh:4000rpmの5段階の制御を規定している。これにより、騒音を低減することができる。ここで、一例として、WLANアダプタ48は、外部装置1の装着の有無で本体側筐体20内の風の流れが変わる場所に配置されているものとする。このため、温度センサ3の検出値とWLANアダプタ48の実際の温度との温度差が、外部装置1を装着していない場合と異なるため、外部装置1を装着していない場合と同じ基準温度値を使用していると、WLANアダプタ48の温度を正しく監視していることにはならない。そこで、WLANアダプタ48の基準温度値が変更されている。同図に示す例では、温度センサ3の検出値がWLANアダプタ48の実際の温度よりも低くなるため、基準温度値を低く変更している。また、一例として、DIMM2は、外部装置1が装着されると、外部装置1によりベースカバーが覆われるためホットスポットが形成されてもユーザがベースカバーに触ることがなくホットスポットが問題とならない場合、又は、ベースカバーが冷却され易くなってベースカバーに上述のホットスポットが形成されなくなる場合等を想定しているため、DIMM1と同じ基準温度値に変更されている。このように、第2のサーマルテーブル5aは、外部装置1がノートPC10に装着された場合の温度環境の変化や温度センサの検出値の正確性デバイスの実際の温度を正確に検出しているかを反映したものとなっている。尚、上記実施の形態では、第2のサーマルテーブル5aは、外部装置1に設けられた第2の冷却ファン2のみを回転させることとしたが、ノートPC1に設けられている第1の冷却ファン33も併せて回転させることにしてもよい。この場合、第2のサーマルテーブルは、第1の冷却ファン33及び第2の冷却ファン2の回転速度を規定すればよい。また、例えば、冷却ファンの静かさをもっとも重視したモード、冷却を強化してパフォーマンスを重視したモード、それぞれをバランスさせたモード、システム温度と冷却ファン冷却素子動作を総合的に捉えシステム全体として消費電力の最適化を図るモードにそれぞれ対応した第1及び第2のサーマルテーブルを設け、ユーザがモードを選択可能な構成としてもよい。また、上記実施の形態では、アクティブクーリング方式を採用しているが、パッシブクーリング方式コンピュータの温度が上昇し始めると最初にCPUの処理能力を低減させ、CPUの処理能力が最低まで低減しても温度上昇が続く場合に放熱ファンを動作させるを採用することにしてもよい。また、上記実施の形態では、外部装置は冷却ファンを備えた構成であるが、ノートPCに外部装置を装着すると、外部装置が冷却ファンを備えているか否かに拘わらず、ノートPCの温度環境が変わるため、冷却ファンを備えていない外部装置にも適用可能である。この場合、外部装置に格納される第2のサマーテーブルは、ノートPCに設けられている冷却ファンの回転速度を規定すればよい。以上説明したように、本実施の形態によれば、ノートPC10と、ノートPC10に着脱可能に設けられた外部装置1とからなるPCシステムであって、ノートPC10は、ノートPC10が単体の場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態の関係を規定した第1のサーマルテーブル27aと、温度制御を行うエンベデッドコントローラ27と、を含み、外部装置1は、ノートPC10に外部装置1を装着した場合の、検出温度と制御対象デバイスの動作状態を規定した第2のサーマルテーブル5aを含み、エンベデッドコントローラ27は、外部装置1が装着されていない場合は、第1のサーマルテーブル27aを使用して温度制御を行う一方、外部装置1が装着されている場合は、第2のサーマルテーブル5aを使用して温度制御を行うこととしたので、ノートPCに外部装置が装着されてノートPCの温度環境が変化しても、ノートPCを好適に冷却することが可能となる。また、本実施の形態によれば、第1のサーマルテーブル27aの制御対象デバイスの少なくとも1つは、ノートPC10に設けられた第1の冷却ファン33であり、第1のサーマルテーブル27aは、少なくとも、監視対象の電子デバイスの温度と、第1の冷却ファン33の回転速度との関係を規定しており、第2のサーマルテーブル5aの制御対象デバイスの少なくとも1つは、外部装置1に設けられた第2の冷却ファン2であり、第2のサーマルテーブル5aは、少なくとも、監視対象の電子デバイスの温度と、第2の冷却ファン2の回転速度との関係を規定しており、エンベデッドコントローラ27は、外部装置1が装着されていない場合は、第1のサーマルテーブル27aを参照して、検出した監視対象の電子デバイスの温度に基づいて第1の冷却ファン33の回転速度を制御し、また、外部装置1が装着されている場合は、第2のサーマルテーブル5aを参照して、検出した監視対象の電子デバイスの温度に基づいて第2の冷却ファン2の回転速度を制御することとしたので、外部装置が冷却ファンを備えている場合に、ノートPCに外部装置が装着されてノートPCの温度環境が変化しても、外部装置の冷却ファンを制御して、ノートPCを好適に冷却することが可能となる。また、本実施の形態によれば、外部装置は、装着可能なノートPCの種類毎に第2のサマーテーブル5aを備え、エンベデッドコントローラ27は、自機に対応した第2のサマーテーブル5aを使用することとしたので、ノートPCの機種に拘わらず、外部装置を装着した場合にそのノートPCを好適に冷却することが可能となる。また、本実施の形態によれば、第2の冷却ファン2の回転速度を、第1冷却ファン33に比して低く設定することとしたので、騒音を低減することが可能となる。尚、上記実施の形態では、本発明の携帯型情報機器を、ノートPCに適用した場合について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、PDA、携帯電話等の他の携帯型情報機器にも適用可能である。また、本発明の外部装置を外付けのドッキング装置に適用する場合について説明したが、装着することにより、携帯型情報機器の温度環境が変わる場合には、携帯型情報機器に内蔵させるタイプの外部装置にも適用可能である。"