"紙基材の所定の位置にICチップ搭載用樹脂基板を収容するための開口部を形成し、周縁部に熱可塑性樹脂を塗布する工程、ICチップ搭載用樹脂基板に電極パッドを形成する工程、枠状突起が外周に沿って立設する台座を有するステージの該台座に、前記樹脂基板が枠状突起内に収容されるように載置する工程、紙基材の開口部に台座が収容されるように紙基材をステージに載置する工程、紙基材周縁部の熱可塑性樹脂にワイヤ導体をループ状に敷設し固定する工程、ワイヤ導体の端部を、枠状突起に形成されたスリットを通して紙基材の開口部を直線的に横断させ、且つ接触する態様で電極パッド上に載置する工程、ワイヤ導体の端部と電極パッドとを熱圧着ヘッドを用いて熱圧着する工程、ICチップを樹脂基板の所定の位置に実装する工程、とを有することを特徴とするモジュール基板の製造方法。紙基材に設けた前記開口部は、ICチップ搭載用樹脂基板に対して0.3mm以上のクリアランスを有する大きさであることを特徴とする請求項1に記載のモジュール基板の製造方法。前記クリアランスは、紙基材が載置された際の紙基材の紙目方向のクリアランスがそれに垂直な方向のクリアランスよりも大となるように設定されることを特徴とする請求項2に記載のモジュール基板の製造方法。紙基材に設けた開口部に、ICチップ搭載用樹脂基板が紙基材に平行に収容されるように配し、紙基材に敷設されたワイヤ導体の端部と樹脂基板に形成した電極パッドとを熱圧着するモジュール基板の製造装置であって、少なくとも、熱圧着ヘッドとステージとを備え、ステージは紙基材と樹脂基板の厚みの差を補償するために開口部に貫入可能な樹脂基板底上げ用台座を備え、前記台座は外周に沿って立設するテーパー状の枠状突起を有し、枠状突起はワイヤ導体を通すためのスリットを有することを特徴とするモジュール基板の製造装置。前記底上げ用台座は、樹脂基板吸着固定用の真空引き穴を有することを特徴とする請求項4に記載のモジュール基板の製造装置。前記ステージは、底上げ用台座の周辺に紙基材吸着固定用の真空引き穴を有することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のモジュール基板の製造装置。前記樹脂基板吸着固定用の真空引き穴は、ワイヤ導体と電極とが熱圧着する部位とは離間した位置に配置されていることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載のモジュール基板の製造装置。前記樹脂基板吸着固定用の真空引き穴は、ICチップ搭載部位から離間した位置に配置されていることを特徴とする請求項4から請求項7のいずれか1項に記載のモジュール基板の製造装置。本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、IC搭載用樹脂基板の実質上の板厚が紙基材の厚みより薄くても、紙基材に敷設したワイヤ導体を精度良く前記樹脂基板の電極上に配設できるよう、紙基材開口部における前記樹脂基板の占有位置を確実に規定し固定できる方法及びそのための装置を提供することを目的とした。上記課題を達成するための請求項1に記載の発明は、紙基材の所定の位置にICチップ搭載用樹脂基板を収容するための開口部を形成し、周縁部に熱可塑性樹脂を塗布する工程、ICチップ搭載用樹脂基板に電極パッドを形成する工程、枠状突起が外周に沿って立設する台座を有するステージの該台座に、前記樹脂基板が枠状突起内に収容されるように載置する工程、紙基材の開口部に台座が収容されるように紙基材をステージに載置する工程、紙基材周縁部の熱可塑性樹脂にワイヤ導体をループ状に敷設し固定する工程、ワイヤ導体の端部を、枠状突起に形成されたスリットを通して紙基材の開口部を直線的に横断させ、且つ接触する態様で電極パッド上に載置する工程、ワイヤ導体の端部と電極パッドとを熱圧着ヘッドを用いて熱圧着する工程、ICチップを樹脂基板の所定の位置に実装する工程、とを有することを特徴とするモジュール基板の製造方法としたものである。請求項2に記載の発明は、紙基材に設けた前記開口部は、ICチップ搭載用樹脂基板に対して0.3mm以上のクリアランスを有する大きさであることを特徴とする請求項1に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。請求項3に記載の発明は、前記クリアランスは、紙基材が載置された際の紙基材の紙目方向のクリアランスがそれに垂直な方向のクリアランスよりも大となるように設定されることを特徴とする請求項2に記載のモジュール基板の製造方法としたものである。請求項4に記載の発明は、紙基材に設けた開口部に、ICチップ搭載用樹脂基板が紙基材に平行に収容されるように配し、紙基材に敷設されたワイヤ導体の端部と樹脂基板に形成した電極パッドとを熱圧着するモジュール基板の製造装置であって、少なくとも、熱圧着ヘッドとステージとを備え、ステージは紙基材と樹脂基板の厚みの差を補償するために開口部に貫入可能な樹脂基板底上げ用台座を備え、前記台座は外周に沿って立設するテーパー状の枠状突起を有し、枠状突起はワイヤ導体を通すためのスリットを有することを特徴とするモジュール基板の製造装置としたものである。請求項5に記載の発明は、前記底上げ用台座は、樹脂基板吸着固定用の真空引き穴を有することを特徴とする請求項4に記載のモジュール基板の製造装置としたものである。請求項6に記載の発明は、前記ステージは、底上げ用台座の周辺に紙基材吸着固定用の真空引き穴を有することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のモジュール基板の製造装置としたものである。請求項7に記載の発明は、前記樹脂基板吸着固定用の真空引き穴は、ワイヤ導体と電極とが熱圧着する部位とは離間した位置に配置されていることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載のモジュール基板の製造装置としたものである。請求項8に記載の発明は、前記樹脂基板吸着固定用の真空引き穴は、ICチップ搭載部位から離間した位置に配置されていることを特徴とする請求項4から請求項7のいずれか1項に記載のモジュール基板の製造装置としたものである請求項1及び請求項2に記載の発明により、樹脂基板とワイヤ導体、紙基材の相対的位置関係を正確に固定することが容易となり、かつワイヤ導体と樹脂基板を熱圧着する際にワイヤ導体には張力が殆どかからなくなることや、圧着後のワイヤ導体の弛みが殆ど無くなること等から、熱圧着後の樹脂基板と紙基材基板嵌め込み穴との位置関係を安定させることが可能となり、樹脂基板の紙基材への乗り上げや潜り込みと言った、樹脂基板の固定位置不良を低減させることができる。請求項3及び請求項4に記載の発明により、紙基材及び樹脂基板をステージ上に確実に固定吸着することが可能となり、ワイヤ導体の配線及び基板との熱圧着や、樹脂基板へのICチップの実装を確実に行うことが可能となる。請求項5及び請求項6に記載の発明により、紙基材が吸湿又は乾燥し、紙目に対して特に垂直な方向に伸縮した際にステージ突起部に対して紙基材の基板嵌め込み穴が嵌らなくなるケースを減らすことが可能となる。請求項6に記載の発明により、ワイヤ導体を樹脂基板に熱圧着する際に、熱圧着を行う接合パッド付近において、熱圧着ヘッドをワイヤ導体及び基板に押し付けた際に、ステージ突起部に設けた穴側に樹脂基板が歪んで沈み込む等の影響で、圧着の印加圧力が減少してしまう問題を解決することができ、ワイヤ導体の樹脂基板への熱圧着を確実に行うことが可能となる。請求項7及び請求項8に記載の発明により、ICチップを樹脂基板に実装する際に、実装を行うICチップ実装部付近において、チップ実装ヘッドをチップ及び基板に押し付けた際に、ステージ突起部に設けた穴側に樹脂基板が歪んで沈み込む等の影響で、チップ実装の印加圧力が減少してしまう問題を解決することができ、ICチップの樹脂基板への実装を確実に行うことが可能となる。本発明の対象となるモジュール基板の形態は、図1又は図2に記載の従来型の構成のものと同一であるが、紙基材1の開口部3に所定のIC搭載用樹脂基板2を嵌め込んでから該樹脂基板に予め形成してある電極パッド7A、7Bにワイヤ導体アンテナ線端部4’とICチップ5をそれぞれ接続して製造するものに限られる。この場合、樹脂基板2の実質的な厚みは、紙基材1の実質的な厚みより薄く設定されるのが普通である。その場合、ワイヤ導体端部4’とICチップ5とを基板の電極パッド7A,7Bにそれぞれ接続する場合種々の不都合が発生する。具体的には、紙基材1に敷設したワイヤ端4’を電極7に確実に圧着接続し、その接続によって樹脂基板2が、開口部3の所定の位置に所定の高さと向きで滞留するようにするには、図3bに示すように紙基材1の表面と樹脂2の表面が同一平面をなすようにする必要がある。面一にするためには、薄い方の樹脂基板2を下から厚み差の分だけ持ち上げる必要がある。すなわち、図3aに示すようにステージ13に下駄をはかせるための台座14を設け、その台座上で圧着する必要がある。仮にこの様にしてワイヤ端部4’が電極パッド7A,7Bに接続されると、樹脂基板2はワイヤ端部に吊り下がる状態になりステージから浮き上がって滞留するため、このままではICチップ5をフリップチップ接続できない。そこでこの場合にも吊り下がった樹脂2を下から平坦な台座で支えて行う。下から持ち上げて支持するという目的が同じだが異なる台座作業用ステージを使用する。ワイヤ導体4’を電極7に押し付ける装置12TCBと、ICチップ5を電極間に接続する装置超音波実装ヘッド;図示せずが異なるからである。基材側を固定してTCBと超音波実装ヘッドを入れ替えることができればステージの方は共通にできる。本発明は、紙基材開口部3の樹脂基板2の滞留位置を垂直方向と水平方向でより確実に規定するために、上記台座14の導入により高さと平行度調整をした上さらに、台座平坦部の形状を改良した。すなわち、図3a、図4見にくいが、図5に示すように、ステージ13から突出する台座14の外周に沿って枠状の突起11以下、土手とも記す。を立設させた。土手11に囲まれる面積は、樹脂基板2がすっぽりと収容される面積と同程度か若干のクリアランスがあるのが望ましい。図5の上面視の図では、樹脂基板2が土手11内にぴったり収まるように描かれているが、実際は、タイトということではなく余裕があるものである。土手11の高さについては、図3aに図示したように紙基材1の表面と樹脂基板2の電極パッド面が面一になるように台座14の高さを調整してあるので、樹脂基板2の厚み以上であればよい。しかしながら、本発明では、樹脂基板2の厚みよりは高く設定することとした。そうすると、ワイヤ導体7が土手を乗り越えることになって不都合なので、土手11がワイヤ導体で乗り越えられる部位にスリット16を設けてワイヤが直線的に伸延できるようにした。スリット16をワイヤ導体7が通過するようにしたことで、ワイヤ導体の動きが規制され位置を一定にできた。突起11の外形形状は、テーパー状が好ましい。この方が樹脂基板を簡単に土手内に収容できる。また、突起は台座の周囲に完全な枠状に形成されている必要はない。例えば、図5bに示すような中落ちタイプのようなものであっても構わない。以下、実施例に基づいて本発明を簡単に説明する。本実施形態に係るモジュール基板は、少なくともコア層として図4に示すように、紙基材1とワイヤ導体4、4’及びIC搭載用樹脂基板2と該基板に搭載するICチップとを有している。但し、図4では、紙基材周縁に敷設されたワイヤ導体4を省略し、その端部4’だけ示してある。最終的にはモジュール基板は、オーバーコート材で表裏が被覆され、非接触ICカードあるいは通帳等の冊子となるものである。紙基材紙基材1以下、単に基材とも記す。は、厚さが0.20mm程度の平板形状の上質紙や樹脂などであって、少なくとも表層が非導電性物質からなる。紙基材表面のワイヤ導体4がアンテナとして敷設される位置には、塗布等によって粘着材層として熱可塑性樹脂層6が予め設けられている紙基材1を使用する。さらに紙基材1には、図4で示すような、IC搭載用樹脂基板2以下、単に樹脂基板とも記す。と略同形の開口部3が、所定のクリアランスを保つように形成されていて、その開口部3に樹脂基板2が嵌め込まれる。IC搭載用樹脂基板IC搭載用樹脂基板2は、FR-4、ポリイミド、PET、PENに代表される樹脂などの非導電性材料から板状に構成される。その基板2の表面上面と裏面下面のうち、少なくとも表面には、図4aあるいは図5に示すように一対の電極7A,7Bが形成されている。電極7は、Cu、Al等の導電性材料で構成されている。図5には、ICチップ5が搭載されたように描いているが、現時点ではチップ搭載の予定位置を示すものである。電極は、それぞれ、図4、図5に示すように、接合パッド部7A,7BとICチップ実装部8とを備える。電極パッド7A,7Bは、ワイヤ導体4を接続するための部分である。実装部8は、ICチップ5を電極のスリットを跨ぐように搭載する部分である。本実施形態の対を成す電極7は、図4、図5に示すように、平面視において左右対称に形成され、所定のスリットを挟んで実装部8が対向配置し、その左右両側にそれぞれ長方形形状の接合パッド部7A、7Bが形成されている。電極パッドは、上記スリットと同方向に長辺を向けて配置している。但し、電極の形状自体は図示したものに限られず一対の電極がICチップと接続可能な範囲にあればよい。そして、本実施形態では、図3bに示すように、電極7を含む樹脂基板2の総厚みaを、紙基材1の厚みb熱可塑性樹脂層8の厚みは除くよりも薄くなるように調整している。なお、ICカードを製造する場合には、上記総厚みaと基材2の厚みbの差は0.2mm以下に収めるのが好ましい。モジュール基板の製造方法紙基材1を、上部にTCB12を備えるステージ13上にセットする。それと同時にステージ13の台座14周囲に設けた吸引穴20から吸引して固定する図5参照。ステージ13は、断面が図3aで示されるもので、中央にステージ13から突出する台座14が設けられている。台座14は、台座平端部の大きさが紙基材1の開口部3より若干小さく、一定のクリアランスで基材の下部から僅かに開口部3に貫入するようになっている。台座14の張り出し高さは、紙基材1の厚みと開口部3に収容される基板2の厚みの差程度であって、丁度紙基材1の上表面と基板2の表面が面一になる高さである。台座の周囲の枠状突起11の高さは、樹脂基板2の厚みより厚く加工し、ワイヤ導体の通過位置にスリット16を予め形成しておいた。スリット16は平行に走る突起の相対する部位に形成した。また、紙基材1に塗布された熱可塑性樹脂6の厚みは考慮に入れないが、樹脂基板2上の電極7は基板の厚みに入れる。次に、基材1に形成した開口部3に一対の電極7が形成されたIC搭載用樹脂基板2を嵌め込む。嵌め込みは、樹脂基板2の切り掛け9に台座の突起11が挿通するようにする。嵌め込むと同時に台座14に設けた吸引穴21から吸引して固定する図4b、図5参照。尚、ステージ上に紙基材1と樹脂基板2を載置する順序は、上述の順に限られず適宜入れ換えても構わない。次に、基材1表面に対し、図示しない敷設ヘッドからワイヤ導体4を送り出しながら、敷設ヘッドによって基材1の上面に塗布された熱可塑性樹脂層6を溶融させることで、基材表面に対して、ループアンテナ形状にワイヤ導体4を敷設しつつ固定する。このとき、基材1の開口部3に配置した樹脂基板2上においても、敷設ヘッドからワイヤ導体4を送り出して、各電極7のパッド部7A、7B上を通過するようにワイヤ端部4’を敷設する図4b。その後、熱圧着ヘッド12でワイヤ導体4を電極7に押し付け熱圧着することで、ワイヤ導体4を電極7に固定する。このとき、台座のない平坦なステージ13の所定の位置に紙基材1載置すると、電極6を含むIC搭載用樹脂基板2の総厚みaが基材1の厚みbよりも薄いことから、基材1の上面熱可塑性樹脂層8の厚みは除く。よりも、樹脂基板2の電極7が下方に凹んだ状態となる。この状態でワイヤ導体4を開口部3を横断するように送り出して敷設すると、ワイヤ導体4は、弛んだ状態で敷設されることがあり、圧着後の樹脂基板2の開口部3内の停留形態と位置が安定しない。突出する台座14を設け、さらに枠状突起11を設けることでこうした不安定さが解消される。次に、超音波実装ヘッド図示せずを備える別のステージに紙基材を移動する。そして対をなす電極7A,7Bの実装部8に跨るようにICチップ5を配置する。また、台座11とその周囲に形成した吸引穴20、21から真空引きすることで、基材1及びIC搭載用樹脂基板2を台座とステージに吸着固定した状態とする。この状態で、ICチップ5に上側から超音波実装ヘッド図示せずを当接して超音波を付与することで、ICチップ5を一対の実装部8に接合して固定する。この場合の台座14の高さはワイヤ4を熱圧着する場合と同様である。このように紙基材を持ち上げて支え、枠状の突起内にIC搭載用樹脂基板を載置すれば、該樹脂基板を所定の位置に吸着固定することが可能となり、ICチップを超音波実装する際にも、超音波エネルギーを有効に活用できる。すなわち、IC搭載用樹脂基板2の裏面下面を台座14に密着するように吸着した状態で、ICチップの実装を確実に行うことができる。最後に、紙基材とIC搭載用樹脂基板をステージに密着固定するための吸引穴の配置とクリアランスについて説明する。図5は、ステージから突出した台座14上と近傍における吸引穴配置の一例を上面視で図示したものである。少なくとも、紙基材1を吸引するための吸引穴20を台座11の周囲に配置する必要がある。位置については、紙基材単体の大きさに合わせて適宜配置する。樹脂基板を吸引する吸引穴21は、台座11上に配置する。この位置については、ICチップ5が搭載される位置図5直下から離れたところで、且つワイヤ端部4A,4Bが走る位置直下からも離れた部位が好ましい。吸引穴直上は、搭載される基板のそこの温度が下がったり加圧時の基板の歪みにより、熱圧着及び超音波実装が確実に行えなくなるおそれがあるからである。紙基材1の開口部3とそこに収容される樹脂基板2のクリアランスについては、図5に示すように、紙基材の紙目流れ目に対して略平行な辺同士のクリアランスa比べて略直交する辺同士間のクリアランスbが大きいのが好ましい。特に、b>a≧0.3mmの関係を満たすのが好ましい。"