"電子部品18から生じる熱、および/または、少なくとも一つの関連づけられた電子カード16上にあるホットスポット20から生じる熱を除去するために、熱搬送流体が流れる少なくとも一つの流体回路13を有する、特に高性能処理装置用の電子カード16のための液体冷却装置であって、該液体冷却装置は、熱伝導性材料で構成された冷却プレート12と、前記処理装置の電子カード用収納ラック30に前記冷却プレート12が前記電子カード16と共に挿入されることを可能とする機械的結合手段43と、を有し、前記冷却プレート12は、前記電子部品18および/または前記ホットスポット20に直接面する熱除去面24を少なくとも有し、該熱除去面24は、前記電子部品18および/または前記ホットスポット20に少なくとも部分的に接触するか、または10分の数ミリメートル程度で少なくとも近接し、前記流体回路13は、前記冷却プレート12の厚みに形成されて、複数の流体サブ回路13aと、該流体サブ回路13aの少なくとも一部に沿って配置されたスイッチング/デフレクタ手段42と、を有し、これにより、前記電子カード16の主要な電子部品18および/またはホットスポット20に対応させて前記流体の流れを切り替えることにより選択的に変更することが可能な所望の流路が規定されることと、前記冷却プレート12は、該プレート12/前記カード16を組み合わせたものを前記ラック30に挿抜するために、該格納ラック30の対応するアライメント手段31と協働することが可能なスライドガイド手段15を有することと、を特徴とする液体冷却装置。前記スライドガイド手段は、前記冷却プレート12の1つまたは複数の側縁に長手方向に展開される溝15またはガイドを含むことを特徴とする、請求項1に記載の液体冷却装置。前記冷却プレート12は、前記関連付けられた電子カード16の熱の発生がない所定領域に対応する特定の位置に形成された穴あき部39を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の液体冷却装置。前記冷却プレート12は、前記電子カード16に実装されたマイクロプロセッサに付属するバックプレート47の嵌合クランプ手段48に対応して配置された、前記電子カード16への取付手段27を有し、前記バックプレート47は、前記電子カード16の前記マイクロプロセッサが実装されている面と反対の面に装着されていることを特徴とする、請求項1、2、または3に記載の液体冷却装置。前記熱除去面24は、前記関連付けられた電子カード16の前記電子部品18および/または前記ホットスポット20の位置に合わせて配置された放熱突起部25を有し、それらは前記電子部品18および/または前記ホットスポット20に接触可能であることを特徴とする、請求項1~4のいずれかに記載の液体冷却装置。前記突起部25の少なくとも一部は、対応する電子部品18またはホットスポット20から前記冷却プレート12に向けての熱の伝達を促進するための熱界面層29に関連付けられていることを特徴とする、請求項5に記載の液体冷却装置。前記熱除去面24は、前記電子カード16上の特定の電子部品18の位置に合わせて配置された中空部26を有し、それらは前記特定の電子部品18の高さに合わせた深さを持つことを特徴とする、請求項1~6のいずれかに記載の液体冷却装置。前記冷却プレート12は、迅速に切断でき、液漏れのない流体コネクタ22、23を有し、それらは前記流体回路13の入口と出口に関連付けられていることを特徴とする、請求項1~7のいずれかに記載の装置。前記冷却プレート12は、弾性牽引手段44に関連付けられた取付手段43によって、前記電子カード16に機械的に連結されることを特徴とする、請求項1~8のいずれかに記載の液体冷却装置。前記冷却プレート12は、前記熱除去面24の反対側に、別の電子カードと関連付けられる補助熱除去面を有することを特徴とする、請求項1~9のいずれかに記載の装置。前記冷却プレート12は、前記関連付けられた電子カード16の取り扱いを容易にするための引き出しハンドル38,138を有することを特徴とする、請求項1~10のいずれかに記載の液体冷却装置。前記スイッチング/デフレクタ手段42は、前記流体サブ回路13aの分岐の少なくとも一部に沿って配置されたプラグまたは同様のものからなることを特徴とする、請求項1に記載の液体冷却装置。特にスーパーコンピュータなどの高性能処理装置用の電子カードであって、請求項1ないし12のいずれかに記載の液体冷却装置10を備えることを特徴とする、電子カード。本発明の1つの目的は、特に高性能処理装置用の電子カードのための液体冷却装置を得ることであり、それは、保守の時間およびコストを削減することを可能にし、関連するコンテナまたはラックからの電子カードの抜き出しおよび/または挿入を容易にするものである。本発明の更なる目的は、特に高性能処理装置用の電子カードのための液体冷却装置を得ることであり、それは、高集積密度の電子カードの場合であっても、効率的な熱除去を可能にするものである。本発明の更なる目的は、特に高性能処理装置用の電子カードのための液体冷却装置を得ることであり、それは、電力消費の削減を可能にするとともに、処理装置の動作寿命を向上させることを可能にするものである。本発明の別の目的は、特に高性能処理装置用の電子カードのための液体冷却装置を得ることであり、それは、電子カードと本装置自体の、ひいては処理装置全体の、容積および全重量を最小限に抑えることを可能にするものである。本出願人は、現状技術の欠点を克服するため、さらには、これらおよび他の目的および効果を得るために、本発明を考案し、検証し、具現化している。本発明は、独立請求項に記載され、特徴付けられる一方、従属請求項は、発明の他の特徴、または主な発明思想に対する変形例を記載している。上記の目的に従って、特にスーパーコンピュータなどの高性能処理装置用の電子カードのための、本発明に係る液体冷却装置は、電子部品により生じる熱、および/または少なくとも関連付けられた電子カード上にあるホットスポットにより生じる熱を除去するために、熱搬送流体または冷却流体が流れる少なくとも1つの流体回路を備えるタイプのものである。流体回路は、主要電子部品および/または電子カード上のホットスポットの配置に合わせた展開を持つように特別に設計されたものである。本発明の1つの特徴によれば、液体冷却装置は、熱伝導性材料で構成された冷却プレートを少なくとも備え、これは使用時には、電子カードに機械的に連結されて、処理装置の電子カード用格納ラックに挿入される。冷却プレートは、関連付けられた電子カードの電子部品および/またはホットスポットに面する少なくとも1つの熱除去面を有し、関連付けられた電子カードの電子部品および/またはホットスポットに少なくとも部分的に接触するか、または10分の数ミリメートル程度で少なくとも近接するように構成されている。プレート内部には、特にその厚みに、冷却流体が流れる流体回路が設定されており、それは、関連付けられた電子カード上の熱分布、すなわち関連付けられた電子カードの電子部品および/またはホットスポットの位置に合わせた展開形状に従うものである。本発明の1つのソリューションでは、流体回路は、プレートの厚みに形成された規則的な幾何学的格子状の流路で構成されている。流路は、複数の流体サブ回路と、これらの流体サブ回路に関連付けられたスイッチング/デフレクタ手段と、を有し、これにより、冷却プレート内部の熱搬送流体の展開および流量は、電子部品および/またはホットスポットにより生じる実際の熱に応じて、変更可能に、選択的に調整される。冷却プレートは、電子カード用格納ラックの対応するアライメント手段と協働することが可能なスライドガイド手段を有する。このスライドガイド手段によって、周知の現状技術における回路自体の容積による隣接電子カード間の機械的干渉を防ぐことができる。また、保守のために、電子カードを対応する格納ラックから冷却プレートとともに抜き出すことは、現状技術の液体冷却装置の場合のように難しくはなく、その抜き出しは、スライドガイドによって十分に容易となる。さらには、それらのガイドがプレートに直接組み込まれることによって、挿抜操作時に電子カードが物理的に触れられないことを考えると、電子カードの破損の可能性をかなりの程度まで低減することが可能である。一実施形態では、スライドガイド手段は、冷却プレートの1つまたは複数の側縁に長手方向に展開される溝またはガイドを含んでいる。本発明の変形例によれば、冷却プレートは、関連付けられた電子カードの熱の発生がない所定領域に対応する特定の位置に形成された穴あき部を有する。更なる変形例によれば、冷却プレートは、これを電子カードに取り付けるための手段を有し、それは、電子カードに実装されたマイクロプロセッサに付属するバックプレートの対応するクランプ手段に合わせて配置されたものであり、ここで、バックプレートは、電子カードのマイクロプロセッサが実装されている面と反対の面に装着されている。本発明の1つのソリューションでは、スイッチング/デフレクタ手段は、プレートに形成された流体回路の分岐の少なくとも一部に沿って配置されたプラグまたは同様の手段からなり、それらは、より多くの液体がそこを通って流れることによって、より強く冷却される領域を作り出すのに適したものである。よって、本発明に係る液体冷却装置は、関連付けられた電子カードの実際の回路構成または位相的構成に応じて、望ましい量の熱搬送流体を、特定の電子部品に向けて選択的に搬送することが可能である。また、熱除去面が、電子部品および電子カードのホットスポットに直接接触することを考えると、極めて効率的に熱交換を行うことが可能である。これによって、電子部品の温度を、一般的には推奨動作範囲である最適な動作範囲内に維持することが可能であり、電力消費を大幅に削減し、それらの動作寿命を向上することができる。本発明の更なる変形例によれば、冷却プレートは、弾性取付手段と牽引手段によって、電子カードに機械的に連結される。よって、本発明に係る冷却装置は、関連する更なる効果として、電子カードの機械的剛性および安定性を向上させ、生じ得る機械的張力および応力を吸収することも可能である。実際に、高性能処理装置用の電子カードは、通常、かなりの長手方向サイズを有し、それらがラックに挿入されるときに、ラック内で関連する電気コネクタとの機械的連結を決定づけるために、長手方向にかなりの機械的応力を受ける。また、冷却プレートが、使用時に冷却対象の部品に上から直接接触して、安定的に配置されることを考えると、これが保護要素として機能して、通常の保守作業時の電子部品の破損の可能性が大幅に低減される。本発明の変形例によれば、熱除去面は、電子部品および/または電子カードのホットスポットの位置に合わせて配置された放熱突起部を有するように適合されており、これによって、電子部品および/またはホットスポットに接触する。本発明の他の変形例によれば、突起部の少なくとも一部は、対応する高温の電子部品から冷却プレートに向けての熱の伝達を促進するための熱界面材料に関連付けられている。本発明の更なる変形例によれば、熱除去面は、さらに、特定の電子部品の位置に合わせて配置された中空部を有し、それらは特定の電子部品の高さに合わせた深さを有している。本発明の更なる変形例によれば、冷却プレートは、迅速に切断でき、液漏れのしない流体コネクタを有し、これらは流体回路の入口と出口に関連付けられている。冷却プレートが、熱除去面の反対側に、別の電子カードと関連付けられる補助熱除去面を有することは、本発明の領域内にある。この場合、別の電子カードを補助熱除去面上に装着することができ、あるいは補助熱除去面を、使用時に、隣接する電子カードの後部に近接するように配置することが可能であり、そして、その電子カードには関連付けられた冷却プレートが付属している。また、本発明に係る冷却装置のプレートが、例えば処理装置の格納ラックからの抜き出しまたは格納ラックへの挿入のためなど、関連付けられた電子カードの取り扱いを容易にするための引き出しハンドルを有することも、本発明の領域内にある。本発明は、さらに、特にスーパーコンピュータなどの高性能処理装置のための、前述のような液体冷却装置を備えた電子カードに関するものである。本発明のこれらおよび他の特徴は、添付の図面を参照して、非限定的な例として提示される以下の好適な実施形態の説明から明らかになるであろう。理解を容易にするため、可能な限り、図面において同一の共通要素を識別するのに同じ参照番号を使用している。なお、当然のことながら、一実施形態における要素および特徴は、更なる明確な説明がなくても、適宜、他の実施形態に組み込むことができる。添付の図面を参照して、本発明に係る電子カード用液体冷却装置10は、限定するものではないが、好ましくはスーパーコンピュータなどの高性能処理装置で用いることができる。特に、本発明に係る液体冷却装置10は、電子カードの機械的安定性を高めることを可能にするとともに、上記スーパーコンピュータの電子カードまたは計算ノードの抜き出し、または差し換え、またはホットスワップなどの保守作業の迅速化を可能にする。また、本発明に係る装置10は、当然のことながら、同様にワークステーションなどの処理装置で使用されるグラフィック処理カード、制御カード、または他のカードの冷却に用いることもできる。図面に示すように、装置10は、モジュール式にカード16が差し込まれる1つまたは複数の格納ラック30を備える高性能処理装置40図12またはスーパーコンピュータの電子処理カード16に適用されるものである。ラック30は、スライドガイド手段またはレール31を有し、それらはラック30で深さ方向に展開しており、カード16をそれに付属する本装置10とともにラック30から挿抜するために用いられる。処理装置40は、さらに、電子背面板32すなわちバックプレーン図5および13を有し、これはラック30を背面で閉じるだけではなく、カード16を差すための電気コネクタ33と、カード16との通信のためのインタフェースコネクタ34を備える。コネクタ33、34は、所定の相互間距離で、使用時にラック30の内側に面する背面板32の第1の面に規則的に配置されている。具体的には、コネクタ33、34はペアで配置されており、コネクタ33,34の各ペアは、関連するカード16を接続するために用いられ、これによって、格納ラック30内に、それらのカード16を付属する冷却装置10とともに相互に隣接させて配置することが可能である。背面板32は、さらに、複数の雄型入口流体コネクタ36電子カード16にそれぞれ1つずつと、複数の雄型出口流体コネクタ37電子カード16にそれぞれ1つずつと、を備え、これらは、以下でより詳細に説明するように、冷却装置10の対応する雌型入口コネクタと出口コネクタに機械的かつ流体的に連結される。電子カード16は、所望の処理機能を実現するものであり、多層PCBなどのPCB17プリント回路基板図3を有しており、その上には所定の位相的回路設計に従って電子部品が溶接されている。具体的には、電子部品として、マイクロプロセッサ18、図示していない抵抗、コンデンサ、インダクタなどの受動部品、メモリバンクまたは他の特定の部品などの集積回路21を含むことができる。特に、メモリバンクまたは他の高周波機能部品によって、カード16上に所定のホットスポット図3に参照番号20で示す、すなわち大きな熱が生じるPCB17上の特定領域が規定される。電子カード16は、さらに貫通穴19を備えており、これらは、後述するように、使用時に装置10の冷却プレート12の取付穴27に位置合わせされる。冷却プレート12は、例えばアルミニウム、または熱伝導率の高い他の適当な材料で構成され、電子カード16に合わせた形状に設計されており、通常、使用時にラック30の外側に向けて配置される前部11を有している。前部11は、両側にハンドル38図1を備えており、これにより、電子カード16をプレート12とともにラック30への挿抜を容易にしている。別の実施形態図7および8では、引き出しハンドル138は、周知のタイプのグリッパなどの引抜き工具と結合することができるタイプのものである。ハンドル38、138は、プレート12と一体に形成されたものとすることができ、あるいはプレート12に安定した方法で取り付けられたものとすることができる。プレート12は、使用時にPCB17に面する熱除去面24図2を有し、そのPCB17上には、電子部品が実装され、集積回路21群により規定されるホットスポット20が集中している。プレート12は、その除去面24に放熱突起部25を有し、これらは、PCB17上のマイクロプロセッサ18またはホットスポット20の位置に合わせて配置されており、また、そのサイズと形状は、その作動中の熱が除去されるべき電子部品のものに合わせたものになっている。突起部25は、使用時に、関連付けられた部品またはホットスポット20と直接的または間接的に接触するような横断方向厚さを有している。本発明の一実施形態では、突起部25は、この突起部25と例えばマイクロプロセッサ18である対応する電子部品との間に介在する周知のタイプの熱界面材料29の層に関連付けられており、これによって、プレート12への熱伝導効率を向上させている。プレート12は、さらに所定の中空部26を有し、これらは、高さにおいてより大きい容積を有する特定の電子部品の位置に合わせて配置されている。このように、冷却プレート12は、生じ得る機械的干渉を防止するような形状、すなわち様々に異なるサイズの特定の部品からなるアセンブリを許容するような形状になっている。図7に示す実施形態では、プレート12は、さらに、熱除去面24と、それと反対側の面との間に貫通穴あき部39を有している。穴あき部39は、関連付けられた電子カード16の熱の発生がない所定領域例えばマイクロプロセッサ18または他の電子部品がない領域などに対応する特定の位置に形成されている。したがって、このようにして形成されたプレート12は、略完全な板に比較して軽量になっている。このソリューションによって、格納ラック30により支持しなければならない全重量を、ひいては、複数のラック30で構成され得るキャビネットにおける全重量を、軽減することが可能である。プレート12は、さらに流体回路13図4、9、10、および11を有し、その中に熱搬送流体が流されることによって、電子部品により生じる熱が取り除かれて、プレート12の外に搬送される。流体回路は、プレート12の内部に展開されており、関連付けられた電子カード16の電子部品およびホットスポット21の位置にほぼ合わせた所定の展開形状に従って、その横断方向厚さに構成されている。プレート12は、さらに、流体回路13の各端にそれぞれ配置された雌型入口流体コネクタ22と雌型出口流体コネクタ23図2であるペアの流体コネクタを備えており、これらは、それぞれ入口点と出口点を規定している。雌型流体コネクタ22、23は、雄型流体コネクタ36、37とそれぞれ機械的に連結するように、プレート12の対応する側方部に形成されており、これによって、流体回路13を、背面板32に進入する分配回路46図13に流体接続させる。雌型流体コネクタ22、23および雄型流体コネクタ36、37は、二重遮断弁を持つ周知のクイックディスコネクト漏出ゼロquickdisconnectzerospillageタイプのコネクタであり、これは、機械的に切り離された瞬間に、それぞれの流体回路を遮断して、熱搬送流体の漏出を防ぐものである。流体回路13は、格子構造の複数の流体サブ回路13aを有し、これらをスイッチング/デフレクタ要素42によって選択的にアクティブにすることで、冷却プレート12内部での熱搬送流体の進行および循環は、入口流体コネクタ22から出口流体コネクタ23までの所望の流路に従って、適切な状態に調整される。このようにして、プレート12内の熱搬送流体の流れを、図11に示すように、電子部品および/またはホットスポット20による実際の発熱に応じて適応させることが可能である。取付穴27は、PCB17の貫通穴19の位置に合わせた位置に形成されており、このため、相互に位置合わせして、対応する取付ネジ43図4をそれらに挿入することが可能であり、これによって、プレート12と電子カード16の安定した機械的連結が得られる。具体的には、ネジ43の末端が、対応する貫通穴19に圧入されたネジ付き連結ワッシャ28すなわちpenmetと協働する。効果的には、この機械的連結は、プレート12の取付穴27の中に、ネジ43に同軸に配置される弾性バネ44を使用するようになっており、これによって、ネジ43による牽引作用のバランスを取ることが可能である。一実施形態では、プレート12の取付穴27のいくつかは、関連するマイクロプロセッサ18に対応して電子カード16の反対の面に装着されたバックプレート47の対応するクランプ穴48と位置合わせされるように、所定の位置に形成されている。従って、プレート12は、バックプレート47上とPCB17上の両方の穴これらの穴は、バックプレート47自体の組み付け用に既に存在するものであるに挿入されるネジ43を用いて、電子カード16に取り付けられる。さらに、同じくマイクロプロセッサ18に対応して、バックプレート47とプレート12とが相互に締め付けられて、相互に機械的に協働し、熱界面層29とマイクロプロセッサ18に圧縮作用を及ぼすことで、PCB17上でのより大きな局部補強が決定づけられる。これによって、カード16とプレート12を組み合わせたものの安定性と機械的剛性の両方が向上し、また、バックプレート48に関連付けられた特定のマイクロプロセッサ18により生じる熱の除去が向上する。プレート12は、さらに、ラック30への電子カード16の挿抜のためのスライドガイド手段15を備えており、これらは格納ラック30のレール31と協働するのに適したものである。スライドガイド手段15は、レール31と実質的にかみ合うように適合されている。スライドガイド手段15がプレート12に直接形成されていることによって、現状技術において発生するようなPCB17の端とレール31自体との直接接触を回避することが可能であり、カード16の挿抜操作中の破損または損傷の可能性が低減される。スライドガイド手段15は、カード16の側縁にほぼ沿って、その長さの全体に展開されている。スライドガイド手段15は、格納ラック30の深さ方向に水平に展開された対応するスライドレール31と協働する。図6A~6Cに、実施形態のいくつかの例を示している。第1の実施形態図6Aでは、スライドガイド手段15は、プレート12の側縁部12aをすべて含んでおり、これが、レール31に形成された溝31aと協働する。第2の実施形態では、スライドガイド手段15は、方形の横断面形状を持つ突起41を有し、これが長手方向に展開されて、溝31bと協働する。別の実施形態図6Cでは、スライドガイド手段15は、方形の断面形状を持つ溝49を有し、これがレール31の嵌合突起部31aと協働する。装置10の流体回路13は、それぞれ入口と出口で、背面板32の中間回路35を介して流体分配回路46図14に接続され、これにより、高温の熱搬送流体は、流体出口コネクタ23、35を通して個々の流体回路13から出て、例えば処理装置40が稼働している場所の外に配置された熱交換器50に向かうように輸送される。熱搬送流体は、徐々に冷却されて、再び、流体回路13の個々の入口に、つまり入口流体コネクタ22、36を通して進入させられ、これによって、除去面24により吸収された熱を除去する。従って、本発明に係る装置10は、関連付けられた電子カード16からの熱を非常に効率的に除去および搬送するだけではなく、カード16をラック30から迅速に抜き出すことを、後者ラック30を通電したまま、すなわち処理装置40をオフにすることなく、さらには中間回路35、分配回路46、および他のカード16に付属する他の流体回路13における熱搬送流体の流れを遮断することなく、可能にしている。これによって、保守作業を容易にし、それに関連する時間およびコストを削減することが可能である。また、本発明に係る装置10によれば、例えば個々のカード16のマイクロプロセッサ18に装着される冷却ファンなどの可動機械部品の使用を回避することができる。このようにして、冷却機械部品の作動音が抑えられるだけではなく、カード16の破損の可能性を大幅に低減して動作寿命を向上させることが可能である。さらには、電子カード16およびその上にある関連する電子部品を所望の温度に維持するにあたって、流体回路13を循環する熱搬送流体を、処理装置40が稼働している場所の温度よりもはるかに低い温度にすることが可能である。これによって、マイクロプロセッサ、メモリバンク、またはカードのホットスポットを規定する他の集積回路といった電子部品の動作温度を、最適な動作温度範囲で適切な状態に調整することが可能であり、こうして、関連する電力消費がかなり削減される。本発明に係る液体冷却装置10の更なる利点は、除去面24と電子部品との間の密接な相互接触により電子カード16からの熱除去効率が優れていることを考えると、例えば約50°Cの温度で流体回路13に入る熱搬送流体のような比較的高温の熱搬送流体を使用することも可能であるということである。これによって、温度調節がないときには約70~80°C超となる通常の動作温度よりも低い動作温度に部品を調整することが可能である。そして、これによると、例えば建物の外に配置された非冷却式の熱交換器50を使用することができる。この熱交換器は、ドライ式のもの、すなわちドライクーラーdrycoolerとすることができ、これによって、冷却熱交換器すなわちチラーchillerを使用する場合に比較して、熱交換器のコストを80も削減することが可能であり、また、関連する動作コストを90削減することが可能である。一方、電子カードの電力消費、ひいては処理装置全体での消費を抑える必要があるときには、場合によっては凍結防止液を熱搬送流体に加えて、例えば0°C未満の極めて低い温度で熱搬送流体を使用することが可能である。しかし、この場合、環境の温度および湿度を制御するシステムを提供することにより、処理装置40の内部が露点温度に達しないようにすることは必須である。例えば、処理装置が配置されている場所の温度が約25°Cである場合に、空気の湿度が約60未満であれば、回路13を循環する熱搬送流体の温度を17°Cより低くすることはできない。空気の湿度を約45まで低減させることにより、同じ周囲温度であると仮定して、熱搬送流体の温度を約12°Cまで下げることが可能である。湿度を約20までさらに低減させることにより、同じ周囲温度であると仮定して、熱搬送流体の温度を約0°Cまで下げることが可能である。特に高性能処理装置用の電子カードのための上記のような液体冷却装置10に対し、本発明の領域および範囲から逸脱することなく、部品の変更および/または追加を実施し得ることは明らかである。"