基板をその下面から支持するステージと、前記ステージに支持された基板に対して相対的に移動することにより、前記基板に対して塗布液を塗布する塗布液供給部とを備えた塗布装置において、金属製の塗布液塗布ノズルと、前記塗布液塗布ノズルを、絶縁体を介して支持する支持部材と、を備えたことを特徴とする塗布装置。請求項1に記載の塗布装置において、前記ステージは、絶縁性を有する材料から構成される塗布装置。請求項2に記載の塗布装置において、前記ステージは、石定盤である塗布装置。請求項2または請求項3に記載の塗布装置において、前記基板は、ガラス基板である塗布装置。請求項2または請求項3に記載の塗布装置において、前記基板は、少なくともその表面が金属から構成されたメタル基板である塗布装置。請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の塗布装置において、前記塗布液塗布ノズルは、前記ステージに支持された基板に対する相対的な移動方向と直交する方向に延びるスリットを有し、当該スリットから塗布液を吐出するスリットノズルである塗布装置。請求項6に記載の塗布装置において、前記スリットノズルが、前記ステージに支持された基板と対向しない位置に配置されたときに、前記スリットノズルを除電する除電手段を備える塗布装置。請求項7に記載の塗布装置において、前記除電手段は、アースされたプリディスペンス機構である塗布装置。請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の塗布装置において、前記塗布液塗布ノズルは、前記基板に対して、主走査方向と、この主走査方向に直交する副走査方向とに相対的に移動しながら塗布液を吐出するノズルである塗布装置。このような塗布装置において、ステージの表面に基板を載置した状態で塗布ノズルを使用して塗布液の塗布を行い、しかる後に、基板をステージ上から搬出しようとしたときに、基板の帯電による静電気により、基板に対して静電破壊等の損傷が生ずるという問題がある。図10および図11は、基板100に対する静電気の影響を模式的に説明するための説明図である。図10aに示すように、帯電していない基板100が支持ピン74により支持された状態においては、基板100の内部でプラスの電荷とマイナスの電荷がつり合っている。この状態から、図10bに示すように、支持ピン74を下降させて、基板100をステージ41上に載置した場合においては、ステージ41例えば石製と基板100例えばガラス製との接触により接触帯電が発生するが、基板100の内部のマイナス電荷が移動することはない。また、図10bに示す状態から支持ピン74が上昇して、図10aに示す状態となった場合においても、基板100のステージ41からの剥離時に、わずかなマイナス電荷がステージ41のプラス電荷と結合する以外には、基板100が帯電することはない。これに対して、図11aに示すように、ステージ41上に載置された基板100の表面に対して、スリットノズル42により塗布液43を塗布した場合には、基板100に対してマイナスの電荷が供給されるという現象が生ずる。すなわち、ステージ41上に載置された基板100の表面は、誘電分離によりプラスに帯電している。この状態において、スリットノズル42により塗布液43を塗布した場合には、スリットノズル42は通常金属で構成されており、また、塗布装置本体と電気的に接触しているアースされていることから、図11aに示すように、スリットノズル42を介して、塗布液43が塗布された基板100の表面にマイナス電荷が供給される。そして、基板100に対する塗布液43の塗布後に、図11bに示すように、基板100を支持ピン74で上昇させた場合には、基板100がマイナスに帯電した状態となる。このため、図11aに示す状態から図11bに示す状態まで基板100を上昇させるときに、スパーク等が発生し、基板100上に形成されたパターン等が静電破壊等の損傷を受けることになる。このような現象は、基板100の上昇速度が速いほど発生しやすく、また、基板100の上昇距離が大きいほど発生しやすい。なお、基板100としてガラス基板を使用した場合には、スリットノズル42の移動距離に比例し、すなわち、塗布液43の塗布面積に比例して、帯電量が大きくなる。また、基板100として、少なくともその表面が金属から構成されたメタル基板を使用した場合には、塗布液43の塗布面積にかかわらず、帯電量は大きくなる。このような問題に対応するため、イオナイザー等の除電装置を使用することも可能ではあるが、帯電量が多くなった場合には、除電に極めて長い時間を要することになり、完全に除電を行うことは困難となる。この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、塗布液の塗布時における基板の帯電を防止することにより、基板上に形成されたパターン等に対して静電破壊等の損傷が生ずることを未然に防止することが可能な塗布装置を提供することを目的とする。請求項1に記載の発明は、基板をその下面から支持するステージと、前記ステージに支持された基板に対して相対的に移動することにより、前記基板に対して塗布液を塗布する塗布液供給部とを備えた塗布装置において、金属製の塗布液塗布ノズルと、前記塗布液塗布ノズルを、絶縁体を介して支持する支持部材とを備えたことを特徴とする。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記ステージは、絶縁性を有する材料から構成される。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記ステージは、石定盤である。請求項4に記載の発明は、請求項2または請求項3に記載の発明において、前記基板は、ガラス基板である。請求項5に記載の発明は、請求項2または請求項3に記載の発明において、前記基板は、少なくともその表面が金属から構成されたメタル基板である。請求項6に記載の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の発明において、前記塗布液塗布ノズルは、前記ステージに支持された基板に対する相対的な移動方向と直交する方向に延びるスリットを有し、当該スリットから塗布液を吐出するスリットノズルである。請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記スリットノズルが、前記ステージに支持された基板と対向しない位置に配置されたときに、前記スリットノズルを除電する除電手段を備える。請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の発明において、前記除電手段は、アースされたプリディスペンス機構である。請求項9に記載の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の発明において、前記塗布液塗布ノズルは、前記基板に対して、主走査方向と、この主走査方向に直交する副走査方向とに相対的に移動しながら塗布液を吐出するノズルである。請求項1乃至請求項9に記載の発明によれば、絶縁体の作用で塗布液塗布ノズルを使用した塗布液の塗布時における基板の帯電を防止することにより、基板上に形成されたパターン等に対して静電破壊等の損傷が生ずることを未然に防止することが可能となる。請求項7および請求項8に記載の発明によれば、絶縁体の作用により絶縁状態となった塗布液塗布ノズルが帯電した場合であっても、除電手段の作用により帯電状態を解消することが可能となる。以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、この発明の第1実施形態に係る塗布装置の斜視図である。この塗布装置は、基板100の表面に処理液であるレジスト液を塗布するスリットコータとも呼称される塗布装置であり、基板100の表面に形成された電極層などを形成するプロセスなどに利用される。塗布装置の塗布対象となる基板100は、代表的には、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形のガラス基板であるが、有機EL表示装置用ガラス基板、PDP用ガラス基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板などの他の基板であってもよい。この塗布装置は、基板100をその下面から支持するためのステージ41と、このステージ41上に支持された基板100に塗布液を塗布するためのスリットノズル42と、塗布液の塗布に先だってこのスリットノズル42の調整処理を実行するノズル調整部40とを備える。ステージ41は、略直方体の形状を有する花崗岩等の石材から成る石定盤から構成されている。この石材は絶縁性を有する材料である。なお、石定盤に代えてアルミニウムの表面をアルマイト酸化アルミとした定盤など、他の絶縁性を有する材料からなるステージを使用してもよい。このステージ41の表面は、略水平に平坦に加工されて基板100の支持面として機能する。図1において図示は省略するが、このステージ41の表面には、基板100を昇降するための複数の支持ピンが配設されるとともに、多数の真空吸着口が分散して形成されている。基板100は、支持ピンにより支持されてステージ41上に搬入搬出されるとともに、真空吸着口により基板100が吸着されることにより、塗布処理の際に基板100が所定の位置に水平状態に保持される。スリットノズル42は、図外の供給機構から供給されるレジスト液を、スリット状の吐出口から基板100の上面へ吐出するためのものである。このスリットノズル42は、その吐出口がステージ41の表面に対して略平行なY軸方向に沿って延び、かつ、鉛直下方-Z側に向けてレジスト液を吐出可能に、ノズル支持部44によって支持される。ノズル支持部44は、Y軸方向を長手方向とするカーボンファイバ補強樹脂等の板状部材により構成される。そして、ノズル支持部44の両端部は、一対の昇降機構51により昇降可能に支持されている。なお、スリットノズル42は、加工精度を高く維持することができ、また、加工費用が安価となることから、一般的に、その材質としては金属が採用されている。一対の昇降機構51は、各々その内部にモータおよびボールネジ等を備え、ノズル支持部44およびそこに支持されたスリットノズル42を鉛直方向Z軸方向に昇降する構成となっている。これら一対の昇降機構51により、スリットノズル42の下端部とステージ41に支持された基板100の表面との間隔ギャップや、基板100に対するスリットノズル42の姿勢等が調整される。一対の昇降機構51は、ステージ41の両端部に配設された一対のガイドレール52に沿って移動可能となっている。一対の昇降機構51は、ガイドレール52に沿って配設された固定子53aと、昇降機構51に付設された移動子53bからなるリニアモータ53の駆動により移動する。一対の昇降機構51が同期して移動することにより、ノズル支持部44に支持されたスリットノズル42が、ステージ41に支持された基板100の表面に沿って移動する。一対の昇降機構51の位置は、リニアモータ53の固定子53aの下方に配置されたスケール部54aと、リニアモータ53の移動子53bに付設された検出部54bからなるリニアエンコーダ54により検出される。図2、図3および図4は、スリットノズル42のノズル支持部44による支持状態を、ステージ41および基板100とともに示す概要図である。図2に示すように、スリットノズル42は、絶縁体35を介してノズル支持部44の下面に付設されている。この絶縁体35としては、例えば、その厚さが5mm程度の樹脂より構成される。また、このスリットノズル42を、絶縁体35を介してノズル支持部44に取り付けるためには、その表面を絶縁処理したボルト等が使用される。図3に示すように、スリットノズル42を、ブラケット38を介して、ノズル支持部44に付設してもよい。この場合には、ブラケット38を、絶縁体35を介してノズル支持部44の下面に付設すればよい。この実施形態においても、絶縁体35としては、厚さが5mm程度の樹脂が使用でき、また、このブラケット38を、絶縁体35を介してノズル支持部44に取り付けるためには、その表面を絶縁処理したボルト等が使用される。なお、上述した実施形態において、絶縁体35を配設するかわりに、ブラケット自体を絶縁体としてもよい。要するに、スリットノズル42と、このスリットノズル42に対して体積が大きい部材塗布装置の本体部などとの間の電気的接続を絶縁すればよく、その絶縁方法としてはその他の種々の方法を採用することができる。図4は、図2および図3とは別の実施形態を示している。この実施形態におけるノズル支持部44は、ステンレス鋼SUSまたはアルミ鋳物により構成され、そのノズル側の面は、スリットノズル42の位置精度を高めるために、機械加工が施されている。そして、機械加工された面とスリットノズル42との間には、絶縁性と高い寸法精度とを維持するために、セラミック製の絶縁体35が配設されている。また、スリットノズル42は、ステンレス鋼製のボルト71によりノズル支持部44に固定されている。このボルト71には、締結に必要なネジ部を除いて、絶縁被覆72が施されている。この絶縁被覆72としては、樹脂コーティングや、熱収縮チューブを利用することができる。また、熱収縮チューブとしては、PFAテトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、FEPテトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリエチレンから成るものを使用することができる。なお、ボルト71の頭部とノズル支持部44との間の絶縁体73としては、セラミック製のものを使用するほか、所定の硬度を有する樹脂ワッシャ等を使用してもよい。図5は、ノズル調整部40の構成を示す-Y側からの側面図である。この塗布装置は、塗布処理を行う前に、スリットノズル42の先端部を正常状態に整えるためのノズル調整部40を備えている。ノズル調整部40は、待避位置に移動したスリットノズル42に対して処理が可能なように、図1に示すステージ41の奥側下方に配置されている。また、このノズル調整部40は、スリットノズル42を除電するためのこの発明に係る除電手段としても機能する。このノズル調整処理は、スリットノズル42を洗浄液で洗浄する洗浄処理と、スリットノズル42に一定量のレジスト液を吐出させる予備塗布処理との二段階で行われる。このため、ノズル調整部40は、図5に示すように、洗浄処理を行う洗浄処理部61と、予備塗布処理を行う予備塗布部62とを備えている。洗浄処理部61は、スリットノズル42の先端部の形状に合わせた洗浄空間63と、この洗浄空間63内においてスリットノズル42の先端部に洗浄液を噴出するための複数の噴出部64とから構成される。一方、予備塗布部62は、洗浄液67を貯留するハウジング66と、このハウジング66内においてその下端部が洗浄液67中に浸漬され、スリットノズル42から塗布液が吐出されるアースされたプリディスペンスローラ65と、このプリディスペンスローラ65の表面から塗布液及び洗浄液を除去するためのドクターブレード68と、プリディスペンスローラ65とドクターブレード68との当接部に洗浄液を噴出する洗浄ノズル69とを備える。プリディスペンスローラ65は、スリットノズル42のY軸方向のサイズよりも若干長い略円筒状の部材であり、その軸芯方向がY軸方向に沿うように配置されている。プリディスペンスローラ65の材質は鉄であり、その外周面を含む表面には表面処理が施されている。プリディスペンスローラ65は、その軸心を中心として時計方向に回転可能となっている。ノズル調整処理を実行するときには、まず、洗浄処理を行うために、スリットノズル42が、その先端部が洗浄処理部61の洗浄空間63に入る位置図5において仮想線で示す位置まで移動される。そして、洗浄処理部61の複数の噴出口64からスリットノズル42の先端部に対して洗浄液が噴出される。これにより、スリットノズル42の先端部の側面などに付着したレジスト液が除去される。洗浄処理が完了すると、次に、予備塗布処理を行うために、スリットノズル42は、プリディスペンスローラ65の直上位置図5において実線で示す位置まで移動され、プリディスペンスローラ65の外周面と所定のギャップを隔てて配置される。続いて、プリディスペンスローラ65の回転が開始され、この回転しているプリディスペンスローラ65の外周面に対してスリットノズル42から一定時間、一定量のレジスト液が吐出される。これにより、予備塗布処理が実行される。予備塗布処理においてプリディスペンスローラ65の外周面のうちレジスト液が吐出された部分は、プリディスペンスローラ65の回転によりハウジング66の下部に貯留されている洗浄液67に順次に浸漬される。これにより、プリディスペンスローラ65の外周面に付着したレジスト液と洗浄液67とが混合し、プリディスペンスローラ65の外周面からレジスト液がおおよそ除去される。さらにプリディスペンスローラ65が回転すると、洗浄液67に浸漬されたプリディスペンスローラ65の外周面は、洗浄液67から引き上げられた後、ドクターブレード68に当接する。これにより、プリディスペンスローラ65の外周面への付着物主に洗浄液やレジスト液の残留物などがドクターブレード68によって掻き取られ、プリディスペンスローラ65の外周面から付着物が除去される。除去された付着物は、洗浄ノズル69から吐出される洗浄液により、洗浄除去される。以上のような構成を有する塗布装置においては、基板100に対して塗布液を塗布する動作に先だって、上述したノズル調整処理が実行される。そして、これに引き続いて、塗布処理が実行される。この場合には、まず、基板100が搬入されてステージ41上に支持される。そして、スリットノズル42が基板100の端部の直上位置に配置されるとともに、スリットノズル42の吐出口からレジスト液の吐出が開始される。そして、このレジスト液を吐出した状態を維持したまま、スリットノズル42は正面側X側へ向けて所定の速度で移動される。これにより、基板100に対するスリットノズル42による走査吐出走査がなされ、基板100に対して塗布液が塗布される。そして、スリットノズル42が基板100の正面側X側の端部の直上位置まで移動すると、吐出走査は完了し、スリットノズル42からのレジスト液の吐出が停止される。このような処理によって、基板100の略全面にわたって均一にレジスト液が塗布され、基板100の表面上に所定の膜厚のレジスト液の層が形成される。その後、スリットノズル42が待避エリアに待避され、ステージ41から処理後の基板100が搬出される。これにより、一の基板100に対する一連の塗布処理が完了する。図6は、上述した塗布動作時における基板100に対する静電気の影響を模式的に説明するための説明図である。図6aに示すように、帯電していない基板100をステージ41上に載置した状態においては、基板100の内部でプラスの電荷とマイナスの電荷がつり合っている。このため、基板100の表面は、誘電分離によりプラスに帯電している。この状態において、スリットノズル42により塗布液43を塗布した場合には、従来の装置においては、スリットノズル42は通常金属で構成されており、また、塗布装置本体と電気的に接触しているアースされていることから、スリットノズル42を介して、塗布液43が塗布された基板100の表面にマイナス電荷が供給されることになる。しかしながら、この発明に係る塗布装置においては、スリットノズル42と塗布装置本体との間には、図2~図4に示すように、絶縁体35が介在している。このため、基板100の表面にマイナス電荷が供給されることはない。従って、図6aに示す状態から支持ピン74が上昇して、図6bに示す状態となった場合においても、基板100のステージ41からの剥離時に、わずかなマイナス電荷がステージ41のプラス電荷と結合する以外には、基板100が帯電することはない。なお、この発明に係る塗布装置においては、スリットノズル42と塗布装置本体との間には、図2~図4に示すように、絶縁体35が介在していることから、スリットノズル42は塗布装置本体に対して絶縁状態となっている。このため、塗布を長時間継続した場合においては、スリットノズル42自体が帯電する場合がある。しかしながら、この塗布装置においては、塗布液を塗布するに先だって、ノズル調整処理が実行され、このノズル調整処理時には、スリットノズル42からノズル調整部40におけるプリディスペンスローラ65に塗布液が連続して吐出される。そして、プリディスペンスローラ65は、アースされている。このため、このノズル調整処理時に、スリットノズル42の帯電が解消される。次に、この発明の他の実施形態を図面について説明する。図7は、この発明の第2実施形態に係る塗布装置の平面図であり、図8はその正面図である。この塗布装置は、矩形状の基板100に対して塗布液を塗布するためのものであり、基板100を移動させるための基板移動機構11を備える。この基板移動機構11は、図8に示すように、基板100をその裏面から保持する基板保持部10を有する。この基板保持部10は、一対のレール12に沿って移動する基台13と、この基台13上に配設された回転台14とにより支持されている。このため、この基板保持部10は、図7に示すY方向に、基板100の表面と平行に移動可能となっている。また、この基板保持部10は、鉛直方向図7におけるZ方向を向く軸を中心に、回転可能となっている。基板保持部10に保持された基板100の表面に向けて塗布液を吐出する塗布ヘッド20は、ヘッド移動機構21により、一対のガイド部22に沿って、基板100表面に平行な主走査方向図7におけるX方向に往復移動される。この塗布ヘッド20には、同一種類の塗布液を連続的に吐出するための複数のノズル23が副走査方向に関して所定のピッチで配設されている。このノズル23は、塗布液を液柱状に鉛直方向下向きに吐出するものである。なお、図7および図8においては図示の都合上、5個のノズル23のみを図示しているが、ノズル23の個数は、さらに多数でもよく、また、1個であってもよい。塗布ヘッド20は、エア供給管および複数の塗布液供給管をひとまとめにした供給管群26を介して、塗布液貯留部24およびエア供給源25と接続されている。この塗布装置は、塗布ヘッド20を保持するスライダ31の移動機構として、エアを利用した非接触移動機構を採用しており、エア供給管はこの非接触移動機構にエアを供給する目的で使用される。また、複数の塗布液供給管は、各ノズル23に塗布液を供給する目的で使用される。塗布ヘッド20の往復移動方向X方向に関して基板保持部10の両側には、塗布ヘッド20におけるノズル23からの塗布液を受ける2つの受液部17、18が配設されている。一対のガイド部22の両端部付近には、Z軸方向を向く軸を中心に回転可能な一対のプーリ33が配設されている。この一対のプーリ33には、無端状の同期ベルト34が巻回されている。塗布ヘッド20を保持するスライダ31の一端は、この同期ベルト34に固定されている。一方、スライダ31の他端には、上述した塗布ヘッド20が固定されている。このため、図示しないモータの駆動により同期ベルト34を時計回りあるいは反時計回りに回転させることにより、塗布ヘッド20を-X方向またはX方向に往復移動させることができる。図9は、ノズル23のノズル支持部としての塗布ヘッド20による支持状態を、基板保持部10および基板100とともに示す概要図である。図9に示すように、ノズル23は、絶縁体36を介して塗布ヘッド20に付設されている。この絶縁体36は、例えば、その厚さが数mm程度の樹脂より構成される。このノズル23は、絶縁体36によりそのまわりを巻回された状態で、塗布ヘッド20に取り付けられている。なお、図9に示すように、ノズル23を、ブラケット39を介して、塗布ヘッド20に付設してもよい。この場合には、ブラケット39を、絶縁体37を介して塗布ヘッド20の下面に付設すればよい。この場合においては、絶縁体37としては、厚さが5mm程度の樹脂が使用でき、また、このブラケット39を、絶縁体37を介して塗布ヘッド20に取り付けるためには、その表面を絶縁処理したボルト等が使用される。この実施形態においても、絶縁体37を配設するかわりに、ブラケット自体を絶縁体としてもよい。要するに、ノズル23と、このノズル23に対して体積が大きい部材塗布装置の本体部などとの間の電気的接続を絶縁すればよく、その絶縁方法としてはその他の種々の方法を採用することができる。以上のような構成を有する塗布装置において、塗布液の塗布を開始する場合においては、最初に、基板100が基板保持部10に保持される。そして、基板100に形成されたアライメントマークを検出し、その検出結果に基づいて基板保持部10が移動および回転し、基板100が図7において実線にて示す塗布開始位置に配置される。この状態において、塗布ヘッド20における複数のノズル23から塗布液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構21により塗布ヘッド20が主走査方向に移動される。そして、複数のノズル23のそれぞれから基板100の表面に向けて塗布液が一定の流量にて連続的に吐出されるとともに、塗布ヘッド20が主走査方向に連続的に一定の速度にて移動し、基板100の塗布領域の複数の線状領域に塗布液がストライプ状に塗布される。塗布ヘッド20が図7および図8中に二点鎖線にて示す受液部18と対向する待機位置まで移動することにより、塗布液によるストライプ状のパターンが形成されれば、塗布ヘッド20が待機位置まで移動し、基板移動機構11が駆動され、基板100が基板保持部10と共に副走査方向に移動する。この第2実施形態においても、ノズル23と塗布装置本体との間には、絶縁体36、37が介在している。このため、基板100の表面にマイナス電荷が供給されることはない。従って、基板100の基板保持部10からの剥離時に、わずかなマイナス電荷がステージ41のプラス電荷と結合する以外には、基板100が帯電することはない。このため、基板に対して静電破壊等の損傷が生ずることを未然に防止することが可能となる。