"導体の外周に、2層以上の被覆層を有し、該被覆層の少なくとも1層が、ゲル分率65~90の架橋ポリオレフィン樹脂組成物または融点が140°C以上のポリオレフィン樹脂組成物からなることを特徴とする多層絶縁電線。前記被覆層の最外層が、非架橋であって、樹脂成分として、比重860~910であるエチレン-α-オレフィン共重合体及び/又はオレフィンブロック共重合体を主成分とする樹脂組成物であることを特徴とする請求項1に記載の多層絶縁電線。前記被覆層の最外層が、非架橋であって、樹脂成分として、融点が100°C以上で、ビカット軟化点が100°C以下のポリプロピレン樹脂を主成分とする樹脂組成物であることを特徴とする請求項1に記載の多層絶縁電線。前記のいずれかのポリオレフィン樹脂組成物が、水への溶解度が0.1g/L以下の酸化防止剤を含むことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の多層絶縁電線。請求項1~4のいずれか1項に記載の多層絶縁電線の製造方法であって、前記被覆層に用いられているポリオレフィン樹脂の融点以上で加熱処理することを特徴とする多層絶縁電線の製造方法。前記被覆層がn回押出nは2以上の整数を表すにより、形成されたものであり、n回目の押出により、n-1回目の押出で形成された被覆層を前記加熱処理することを特徴とする請求項5に記載の多層絶縁電線の製造方法。本発明は、環境に優しく、屋外で使用されても、高強度かつ耐水性に優れた多層絶縁電線を提供することを課題とする。本発明者らは、導体の外周に、2層以上の被覆層を有し、該被覆層の少なくとも1層が、特定範囲のゲル分率の架橋ポリオレフィン樹脂組成物または融点が特定温度以上のポリオレフィン樹脂組成物からなる多層絶縁電線が、高強度で耐水性に優れ、電線接続部分での信頼性が良好であることを見出した。本発明はこの知見に基づき、なされたものである。すなわち、本発明は、1導体の外周に、2層以上の被覆層を有し、該被覆層の少なくとも1層が、ゲル分率65~90の架橋ポリオレフィン樹脂組成物または融点が140°C以上のポリオレフィン樹脂組成物からなることを特徴とする多層絶縁電線、2前記被覆層の最外層が、非架橋であって、樹脂成分として、比重860~910であるエチレン-α-オレフィン共重合体及び/又はオレフィンブロック共重合体を主成分とする樹脂組成物であることを特徴とする1に記載の多層絶縁電線、3前記被覆層の最外層が、非架橋であって、樹脂成分として、融点が100°C以上で、ビカット軟化点が100°C以下のポリプロピレン樹脂を主成分とする樹脂組成物であることを特徴とする1に記載の多層絶縁電線、4前記のいずれかのポリオレフィン樹脂組成物が、水への溶解度が0.1g/L以下の酸化防止剤を含むことを特徴とする1~3のいずれか1項に記載の多層絶縁電線、5前記1~4のいずれか1項に記載の多層絶縁電線の製造方法であって、前記被覆層に用いられているポリオレフィン樹脂の融点以上で加熱処理することを特徴とする多層絶縁電線の製造方法、6前記被覆層がn回押出nは2以上の整数を表すにより、形成されたものであり、n回目の押出により、n-1回目の押出で形成された被覆層を前記加熱処理することを特徴とする5に記載の多層絶縁電線の製造方法、を提供するものである。なお、本明細書および特許請求の範囲で溶解度とは20°Cにおける溶解度を示す。本発明により、被覆材にPVCを使用せず、高強度かつ耐水性に優れ、特に高温における耐水性に優れた多層絶縁電線を提供することができる。また、本発明の製造方法により、多層絶縁電線を効率よく製造することができる。本発明の多層絶縁電線は、図1に示すように、導体1の外周に、内層2a及び外層2bの少なくとも2層以上の被覆層を有しており、本発明を模式的に示したものである。本発明の多層絶縁電線は、図2に示すように、必要に応じて、最外層の外層2bの外周に、グロメットや融着層3が設けられる。導体としては、従来、この種の電線に用いられる導体を用いることができる。例えば、裸銅あるいはめっきを施した銅導体や、例えば図1や図2に示すように、10~100μmの皮膜厚のエナメル1bで被覆されたエナメル被覆線を挙げることができる。エナメル被覆線としては、例えば、油性エナメル被覆線EW、ホルマール被覆線PVF、ポリウレタン被覆線UEW、ポリエステル被覆線PEW、ポリエステルイミド被覆線EIW、ポリアミドイミド被覆線AIW、ポリイミド被覆線PIWを挙げることができる。導体の直径に特に限定はないが、0.6~3.5mmが好ましい。本明細書において、上記のエナメル被覆線も導体というものとする。<被覆層>本発明の多層絶縁電線は、導体の外周に、2層以上の被覆層を有し、該被覆層の少なくとも1層が、融点が140°C以上のポリオレフィン樹脂組成物またはゲル分率65~90の架橋ポリオレフィン樹脂組成物からなる。本発明の多層絶縁電線が導体の外周に有する被覆層の上記の少なくとも1層には、上記のポリエチレン樹脂組成物にポリオレフィン樹脂を有するが、本発明において、ポリプロピレン樹脂とは、プロピレン成分を85質量以上有する樹脂で、ポリプロピレン、プロピレン共重合体を意味する。また、ポリエチレン樹脂とは、エチレン成分を有し、かつ上記のポリプロピレン樹脂以外の樹脂を意味し、ポリエチレン、エチレン共重合体を包含する。ここで、ポリエチレン樹脂の場合、エチレン成分の好ましい含有量は30質量以上である。エチレン共重合体における共重合成分エチレンと共重合させるモノマーとしては、α-オレフィン、酢酸ビニル、メタアクリル酸、メタアクリル酸エステル等のエチレン性不飽和基を有する化合物が挙げられる。また、エチレン性不飽和基を2個有するジエン化合物、例えば、エチリデンノルボルネン好ましくは、5-エチリデン-2-ノルボルネン、シクロペンタジエン、ブタジエン、1,4-ヘキサジエン、を第三成分として含むものも挙げられる。ここで、エチレン成分を含み、ゴムに分類される樹脂例えば、EPMとして知られているエチレン-プロピレン共重合体ゴム、EPT若しくはEPDMとして知られているエチレン-プロピレンと第3成分の共重合体ゴムEPMとEPDM若しくはEPTの総称としてEPRとも称す、EBRとして知られているエチレン-1-ブテン共重合体ゴムも挙げられる。ここで、α-オレフィンとしては、炭素数3~12のα-オレフィン炭素-炭素二重結合をα位に有するアルケン化合物が好ましく、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセンなどが挙げられる。プロピレン共重合体における共重合成分プロピレンと共重合させるモノマーとしては、エチレン、プロピレン以外のα-オレフィン、酢酸ビニル、メタアクリル酸、メタアクリル酸エステル等のエチレン性不飽和基を有する化合物が挙げられる。ここで、本発明においては、エチレン樹脂やプロピレン樹脂は酸変性されていてもよく、変性される酸としては不飽和カルボン酸またはその無水物が好ましい。不飽和カルボン酸の代表例としては、メタアクリル酸、マレイン酸が挙げられ、酸無水物としては無水マレイン酸が挙げられる。ここで、変性量は、0.1~20質量が好ましい。なお、本発明において、メタアクリル酸はアクリル酸とメタクリル酸の両方を包含する意味でである。本発明で使用するポリオレフィン樹脂のうち、ポリエチレン樹脂やエチレン成分を有するポリプロピレン共重合体の場合、比重0.925以下で、メルトフローレート以下、MFRともいう。が2g/10min以下の樹脂が好ましく、0.5~0.05g/10minがより好ましい。このような樹脂は、ポリエチレン樹脂やエチレン成分を有するポリプロピレン共重合体のうちポリエチレン樹脂が特に好ましい。このようなMFRが2g/10min以下の樹脂特にポリエチレン樹脂は、分子鎖が長いため、後述の耐環境応力亀裂性ESCRを向上させことができる。なお、本発明においてMFRはJISK7210に基づき測定された値である。また、本発明で使用するポリオレフィン樹脂の比重は925kg/m3以下であることが好ましい。これにより、被覆層の成形ひずみが低減できる。上記比重は860~925がより好ましい。ここで、比重はJISK7112の方法で測定されたものである。<<融点が140°C以上の樹脂>>本発明において、ポリオレフィン樹脂の融点は、示差走査熱量測定DSCにより測定された値である。ポリオレフィン樹脂組成物の樹脂成分の融点が140°C以上の樹脂としては、例えば、上記で規定されるポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂が好ましく、ポリプロピレン樹脂がより好ましい。ポリプロピレン樹脂としては、具体的には、ホモポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体好ましくはエチレン-ランダム共重合体、エチレン-プロピレンブロック共重合体などが好ましく、さらに好ましくは、エチレン-プロピレンランダム共重合体である。また、この他、プロピレン単独重合やプロピレンとエチレンのランダム共重合に続いて、エチレンとα-オレフィンを共重合することにより製造される軟質ポリプロピレンなどが好ましい。これらの樹脂の中でも、絶縁電線の可とう性が向上する点から、エチレン-プロピレンランダム共重合体や軟質ポリプロピレンが好ましい。また、多層絶縁電線の成形性の点から、これらの樹脂成分は、JISK7210に規定されるメルトフローレイトMFRが、10g/10min.230°C、2.16kgf以下、さらに好ましくは、5g/10min.以下であることが好ましい。融点が140°C以上のものを使用することにより、電線接続部分を保護する際の工程樹脂やゴムの射出成形、熱架硫において、被覆層が溶融したり、大きく変形したりすることを防止できる。融点が低すぎると、前記性能に問題が発生する。本発明において、融点の上限は特に限定されるものではないが、300°C以下、より好ましくは250°C以下、さらに好ましくは200°C以下である。また、2層以上の被覆層のうち、最外層以外の層内層に、融点が140°C以上の樹脂を使用することが、本発明の好ましい態様の一つである。多層絶縁電線は、上記構成により、高温時における強度や耐水性に優れ、グロメットや融着層を利用する電線接続部分での耐水性能低下を防止する効果を奏することができる。<<ゲル分率65~90の架橋ポリオレフィン樹脂組成物>>ゲル分率は、被覆層やこの被覆層を構成するポリオレフィン樹脂組成物における樹脂成分の架橋度を示す。本発明におけるゲル分率65~90の架橋ポリオレフィン樹脂組成物からなる樹脂組成物層被覆層に用いられるベース樹脂のポリオレフィン樹脂としては、前述の融点が140°C以上のポリオレフィン樹脂で挙げた樹脂が挙げられ、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂エチレン-α-オレフィン共重合体、エチレン-α-オレフィン共重合体以外のエチレン系共重合体などが挙げられる。ポリプロピレン樹脂としては、プロピレンの単独重合体ホモポリプロピレン、エチレン-プロピレンランダム共重合体、エチレン-プロピレンブロック共重合体、プロピレンと他の少量のα-オレフィン例えば、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン等との共重合体、構成成分としてアタクチックのプロピレンを含むポリプロピレン、プロピレンとエチレン系共重合体ゴムとのブロック共重合体等が挙げられる。エチレン-α-オレフィン共重合体としては、LLDPE直鎖状低密度ポリエチレン、LDPE低密度ポリエチレン、VLDPE超低密度ポリエチレン、シングルサイト触媒存在下に合成されたエチレン-α-オレフィン共重合体などのほか、EPRエチレン-プロピレン共重合体ゴム、EPDMエチレン-プロピレン三元共重合体ゴム、EBRエチレン-1-ブテン共重合体ゴム、などの構成成分としてエチレン成分を30~95含むエチレン系共重合体ゴムを挙げることができる。エチレン-α-オレフィン共重合体は、例えば、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸などにより、変性されていてもよい。エチレン-α-オレフィン共重合体以外のエチレン系共重合体としては、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタアクリル酸共重合体、エチレン-メタアクリレートアルキル共重合体などが挙げられる。この中でも、好ましくは、VLDPE、LDPE、LLDPE、エチレン-酢酸ビニル共重合体である。ポリオレフィン樹脂としては、前述のように、比重0.925以下で、MFRが2g/10min以下のポリエチレン樹脂が好ましく、0.5~0.05g/10minがより好ましい。また、ポリオレフィン樹脂の密度は925kg/m3以下であることが好ましく、860~925kg/m3がより好ましい。架橋ポリオレフィン樹脂組成物層のゲル分率を65~90の範囲内とすることにより、高温時の溶融を抑え、耐摩耗性および強度を向上させることができる。また、絶縁電線を巻いた状態で保管したり、配線する場合には、被覆層がこすれ、傷ノッチが付く可能性がある。ノッチ部分に薬品が付着するとひび割れや亀裂が発生しやすくなるため、このノッチの部分からの耐ひび割れ性の優れた絶縁電線が必要とされる。架橋ポリオレフィン樹脂組成物層のゲル分率を65~90とすることにより、この耐ひび割れ性の優れた絶縁電線を得ることができる。一方、ゲル分率が小さすぎると、耐環境応力亀裂性だけでなく、引張強度や耐摩耗性などが不十分となる。ゲル分率が高すぎると、引張伸びが低下するため、ノッチからクラックひび割れが生じる場合がある。架橋ポリオレフィン樹脂組成物層のゲル分率は、65~75とすることがより好ましい。ポリオレフィン樹脂の架橋方法は、制限されることなく、従来の方法、例えば、電子線架橋や化学架橋で行うことができる。なお、上記のゲル分率は、120°Cキシレンに20時間浸漬し、浸漬前後の質量変化率浸漬後の質量/浸漬前の質量から求めた値である。<<被覆層の最外層>>本発明において被覆層の最外層の樹脂組成物は非架橋であることが特に好ましい。最外層の樹脂組成物の樹脂成分の比重は、860~910が好ましい。また樹脂成分は、融点が100°C以上であることが好ましく、ビカット軟化点が100°C以下であることが好ましく、融点が100°C以上でかつビカット軟化点が100°C以下であることがより好ましい。樹脂成分として、比重860~910の樹脂成分としては、ポリエチレン樹脂が好ましく、エチレン-α-オレフィン共重合体及び/又はオレフィンブロック共重合体を主成分とする樹脂がより好ましい。このような樹脂もしくは樹脂組成物としては、LLDPE直鎖状低密度ポリエチレン、LDPE低密度ポリエチレン、VLDPE超低密度ポリエチレン、シングルサイト触媒存在下に合成されたエチレン-α-オレフィン共重合体などのほか、EPRエチレン-プロピレン共重合体ゴム、EPDMエチレン-プロピレン三元共重合体ゴム、EBRエチレン-1-ブテン共重合体ゴム、エチレン-1-オクテン共重合体、などの構成成分としてエチレン成分を30~95含むエチレン系共重合体ゴムを挙げることができ、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸などにより、変性されていてもよい。このような樹脂は、ENGAGE、AFFINITY、INFUSE、NORDEL、VERSIFY商品名:DowChemical社製品などが市販されている。これらのうち、比重が910~860のものを主成分として非架橋の樹脂組成物を用いることにより、最外層がグロメットや熱融着層の機能を果たすことでグロメットや融着層を利用することなく、電線接続部分での耐水性能低下を防止する効果を奏することができる。ここで、主成分とは、樹脂組成物中の樹脂成分中、50質量を越えるものをいう。また、被覆層の最外層は、上記のようなポリエチレン樹脂以外に、ポリプロピレン樹脂が好ましく、前述の融点やビカット軟化点を満たすポリプロピレン樹脂が好ましい。特に好ましくは、DSCによる融点が100°C以上で、ビカット軟化点が100°C以下のポリプロピレン樹脂を主成分とする非架橋の樹脂である。ここで、融点は、示差走査熱量測定DSCにより測定された値をいい、ビカット軟化点とは、JISK7206により測定された値をいうものとする。融点が100°C以上で、ビカット軟化点が100°C以下のポリプロピレン樹脂としては、例えば、Adflex、Hifax、SoftellLyondellBasell社製、サンアロマー株販売などを挙げることができる。これらの樹脂を用いることにより、被覆最外層とグロメットや熱融着層の密着性が向上するため、耐水性能がさらに向上する。また、被覆最外層を厚くすることで、グロメットや熱融着層の機能を持たし、グロメットや熱融着層を利用することなく、接続部分での耐水性能低下を防止する効果を奏することもできる。本発明においては融点の上限は、特に限定されるものではないが、300°C以下が好ましく、250°C以下がより好ましく、200°C以下がさらに好ましい。一方、ビカット軟化点の下限は特に限定されるものではないが、0°C以上が好ましく、10°C以上がより好ましい。<<熱融着層>>本発明の多層絶縁電線においては、内外層が架橋ポリオレフィン樹脂被覆層の場合、その最外層に、熱融着層を設けてもよい。熱融着層を設けることにより、屋外等に敷設される際に耐水性や接続部部分での信頼性向上の効果を奏することができる。熱融着層としては、EPDMエチレンプロピレンジエンゴム、EPMエチレンプロピレンゴム、CRクロロプレンゴムなどを使用することができる。<<酸化防止剤および滑剤>>多層絶縁電線を工業的に量産するためには、加工性、生産性を上げるため、滑剤や酸化防止剤などの添加剤を配合した樹脂組成物を被覆層として使用することができる。本発明においては、前記の被服層のポリオレフィン樹脂組成物に、酸化防止剤を使用することが好ましく、特に、水への溶解度が0.1g/L以下の酸化防止剤を含有させることが好ましい。水への溶解度が0.1g/L以下の酸化防止剤を用いることで、溶解成分による吸水と添加剤の溶出を阻止することができ、本発明を効果的に奏することができる。添加剤の水への溶解度は、0.02mg/L以下がより好ましい。本発明において好ましく用いられる、水への溶解度0.1g/L以下の酸化防止剤としてはp-フェニレンジアミン骨格やビスフェノール骨格の酸化防止剤が好ましく、例えば、N,N’-ジ-2-ナフチル-p-フェニレンジアミン、N-フェニル-N’-1,3-ジメチルブチル-p-フェニレンジアミン、4,4’-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノールが挙げられる。酸化防止剤の配合量は、ポリオレフィン樹脂100質量部に対し0.5質量部以下好ましくは0.001~0.5質量が好ましい。また、本発明において滑剤を用いることも好ましく、なかでも水への溶解度0.1g/L以下の滑剤が好ましい。このような滑剤としては、例えば、ポリオレフィンワックス、およびポリオレフィンオイルが挙げられる。滑剤のポリオレフィン樹脂好ましくはポリエチレン樹脂に対する配合量は、滑剤の溶解度にも影響される。強度やブリード特性に影響がでる可能性を避けるため、ポリオレフィン樹脂100質量部に対し滑剤の配合量は好ましくは0.1~1質量部であり、さらに好ましくは0.1~0.5質量部である。<多層絶縁電線の製造方法>以下に、本発明の多層絶縁電線の製造方法を説明する。多層絶縁電線の被覆表面に小さな傷ノッチが発生した場合、高温にさらされるとクラックが進展しやすくなる。通常の使用温度下であれば、前述のような架橋度を有することでクラックの進展を防ぐことができる。しかし、例えば110°Cを超えるような高温にさらすと前述のような架橋度を有していてもクラックが進展する場合がある。これは、被覆層の成形時に成形歪みが発生し、成形後に上記のような高温にさらすと歪みを解消するために被覆層が収縮し、ノッチを起点としてクラックが進展するためと考えられる。この問題を解決するために、導体の上に形成した被覆層を加熱処理することが好ましい。この加熱処理により、樹脂の成形時に発生した成形歪みを緩和応力緩和させることができると考えられるためである。加熱処理の温度は、低すぎると応力緩和に時間がかかるため、被覆層に用いられるポリオレフィン樹脂の融点以上が好ましく、140~180°Cで行うことがさらに好ましい。ここで、融点は、示差走査熱量測定DSCにより測定された値である。加熱処理時間は特に限定はないが、上記の好ましい加熱温度においては1~120秒の加熱処理が好ましい。加熱処理の方法としては、アニーリングや被覆層の多数回押出などが挙げられる。加熱処理により応力緩和させることで、高温環境下でのクラックの進展を防ぐことができる。しかし、短時間で応力緩和させるため、被覆層に用いられるポリオレフィン樹脂の融点以上で加熱処理すると、電線被覆の変形や電線同士の融着が発生しやすくなる。このような問題を回避する加熱処理方法として、多数回押出が好ましい。本発明の多層絶縁電線、特に水中モータ用絶縁電線は、導体の外周に被覆層を形成後に、ポリオレフィン樹脂の融点以上の温度で熱処理して製造することが好ましい。例えば、上記のポリオレフィン樹脂組成物からなる被覆層をn回押出nは2以上の整数を表すにより形成し、n回目の押出により、n-1回目の押出で形成された被覆層を、ポリオレフィン樹脂組成物中のポリオレフィン樹脂の融点以上の温度で熱処理する工程で製造することができる。押出しは、温度を上記の好ましい温度に設定して、常法により行うことができる。図1はn=2である場合の上記の方法で製造された、本発明の電線の1例の概略断面図である。図1に示す電線は、銅線1aにエナメル被膜1bを有するエナメル被覆線からなる導体1上に、1回目の押出で1層目の被覆層内層2aを形成し、その後、2回目の押出により、2層目の被覆層内層2bを形成するとともに内層2aを加熱処理して、被覆層2を形成したものである。本発明において被覆層の厚さは、特に限定はないが、0.2~0.6mmが好ましい。また、被覆層が複数層からなる場合の各層の厚さも特に限定はないが、例えば、被覆層を2回押出で形成した場合、1回目の押出で形成される内層の厚さは前記被覆層全体の厚さの3分の1以下が好ましく、2回目の押出で形成される外層の厚さは前記被覆層全体の厚さの3分の2以上であって下限が100μmであることが好ましい。以下に、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例1~3、比較例1直径1.6mmのポリアミドイミド被覆線AIWの導体に、ノバテックZE41K商品名、日本ポリエチレン株製、融点111°Cを押出被覆機により160°Cで、厚さ0.2mmの2回の押し出しにより0.4mm厚に被覆して得た上記の実施例1で得た多層絶縁電線に、下記表1に示す照射量の電子線を照射して、各被覆層内層および外層を架橋し、実施例1~3、比較例1の絶縁電線を得た。ここで、上記の融点は示差走査熱量測定DSCにより測定された値である。試験例1実施例1~3、比較例1の多層絶縁電線について、ゲル分率、引張試験、耐摩耗性について1~3の評価試験を行うとともに、4のノッチ付き巻き付け試験を行った。これらの結果を下記表1に併せて示す。なお、MFRは、JISK7210に基づき測定された値である。1ゲル分率被覆層内層から約0.1gを採取して、120°Cキシレンに20時間浸漬し、浸漬前後の質量変化率浸漬後の質量/浸漬前の質量からゲル分率を求めた。なお、実施例1~3、比較例1、2のそれぞれの被覆層の内層と外層のゲル分率はほぼ同じ値であった。2引張試験JISC30054.16に基づき引張強度及び引張伸びを測定した。引張強度が10MPa以上でかつ引張伸びが250以上を合格○とし、これ以外を不合格×とした。3耐摩耗性日本自動車規格JASOD611-9412に基づき、ブレード往復法の耐摩耗性を測定した。耐摩耗性が150回以上を合格○とし、これ以外を不合格×とした。4ノッチ付き巻き付け試験各多層絶縁電線を自己径巻き後、表面に0.1mmノッチ形成し、100°C、24時間熱処理実施後、表面にクラックの有無を観察し、クラックが観察されないものを合格とした。表1に示されるように、実施例1~3は、引張試験の評価は合格で、耐摩耗性など強度が強く、かつ、ノッチ付き巻き付け加熱でクラックは生じなかった。これに対してゲル分率63.1の架橋度の比較例1では、実施例1~3に比べ耐摩耗性が弱かった。実施例11~14、21、22、比較例11、21直径1.6mmのポリアミドイミド被覆線AIWの導体に、下記表2、3に示す内層と外層を押出被覆機により190°Cで、内層の厚さが0.2mmで、外層の厚さが0.6mmの絶縁電線を得た。下記表2、3において、架橋とあるのは、押出被覆後に電子線を照射して、実施例11、12、14および21ではゲル分率を70.6、比較例11および21ではゲル分率を63.1とした被覆層をそれぞれ形成した。また実施例14は、外層形成後に0.3mmEPDMの熱融着テープを巻き付け、熱融着層を形成した。なお、下記表2、3おいて、ポリプロピレンのMFRの測定条件は、230°C、2.16kgとし、それ以外の樹脂のMFRは、上記と同様、JISK7210に基づき測定した。5気密性試験実施例11~14、21、22および比較例11、21は、図3および図4の10A部分のように、電線の先端に端子を付け、絶縁体表面に架硫用接着剤8を塗布した後、シール材料であるEPDM7を巻き付け、熱プレスを行って、端末を保護した。電線の一端から、圧力調整した空気を送り込み、水中に浸漬した接続部分からのリークの有無によって、気密性を評価し、リークが発生しないものを合格とした。一方、実施例14においては、図4の10B部分のように、熱融着層であるEPDMシート9を絶縁電線に巻き付けた上から、架硫用接着剤8を塗布し、シール材料であるEPDM7を巻き付け、熱プレスを行った。上記表2、3において以下の樹脂を使用した。ノバテックZE41K商品名、日本ポリエチレン株製高圧度低密度ポリエチレン、比重922、MFR0.5、融点111°CPB222A商品名、サンアロマー株製ランダムポリプロピレン、比重920、MFR1.0※、融点146°CENGAGE8480商品名、ダウケミカル株製エチレン-αオレフィン共重合体、比重900、MFR1.0INFUSE9000商品名、ダウケミカル株製オレフィンブロックコポリマー、比重900、MFR0.5ADFLEXQ100F商品名、サンアロマー株製プロピレン-エチレン共重合体、比重890、MFR0.6※、融点140°C、ビカット軟化点60°C※ポリプロピレンのMFR測定条件:230°C、2.16kgf上記表2の実施例11、12からわかるように、内層を架橋し、比重910~860のエチレン-α-オレフィン共重合体やオレフィンブロックコポリマーの樹脂組成物で外層を形成した絶縁電線は、内外層を架橋した実施例14の絶縁電線と同等の性能を示すことがわかった。特に、実施例13の絶縁電線は、内外層を架橋しなくても、良いことから、絶縁電線製造時における架橋工程の省略が可能であることがわかった。また、実施例11~13は気密性試験において、熱融着層であるEPDMを用いることなく、端末の気密性を保持できることがわかった。これに加え、実施例13からわかるように、内層に融点が140°C以上の樹脂組成物を用い、比重910~860のエチレン-α-オレフィン共重合体やオレフィンブロックコポリマーの樹脂組成物で外層を形成した絶縁電線は、架橋しなくても優れた効果を奏することがわかった。これに対して、比較例11では、LDPEの最外層が非架橋であり、しかも内層のゲル分率も低いため、気密性試験不合格となった。一方、表3の実施例21、22からわかるように、外層に、融点が100°C以上で、ビカット軟化点が100°C以下のポリプロピレン樹脂を用いた絶縁電線は、外層を架橋しなくても、いずれの特性も優れた効果を奏することがわかった。また、実施例22からわかるように、内層に融点が140°C以上の樹脂組成物を用いた絶縁電線は、架橋しなくても優れた効果を奏することがわかった。これに対して、比較例21では、外層に融点が100°C以上で、ビカット軟化点が100°Cを超えるポリプロピレン樹脂を用いているため、熱融着層であるEPDMがない場合は、気密性試験に合格しない。実施例31~34、比較例31ポリエチレン樹脂100質量部に対して、滑剤1質量部と、下記表4に示す酸化防止剤老化防止剤1質量部を含有させた以外は、実施例1と同様に、実施例31~34の絶縁電線を製造した。また、ポリエチレン樹脂100質量部に対して、滑剤1質量部と、下記表5に示す酸化防止剤老化防止剤1質量部を含有させた以外は、比較例1と同様に、比較例31の絶縁電線を製造した。下記表4における溶解度は、各酸化防止剤の水に対する溶解度を、下記の方法で測定した値である。6溶解性試験共栓付200mlの三角フラスコ中に溶剤100mlを入れ室温下、マグネチックスターラーで攪拌しながら試料を徐々に加え、試料が溶解しなくなる飽和溶融状態にし、1時間攪拌した後、溶解しなかった試料をロート上のろ紙を通してろ別した。ろ液の温度を測定した後、ホールピペットで20mlを正しく採取し、あらかじめ風袋を0.1mgまで正しく秤量した共通すり合わせナス型フラスコに取り、ロータリーエバポレーターを用い、表1に示す温度で溶剤を完全に減圧留去し、デシケーター中で3時間減圧下に乾燥したのち秤量し、溶解した試料の重量を測定し溶剤100ml中の溶解度gに換算し溶解度とした。7課電試験実施例31~34、比較例31の各多層絶縁電線を80°C水中に設置し、10kVで課電し、絶縁破壊をおこすまでの時間を測定し、300時間以上課電しても異常がないものを○、300時間未満で異常が発生したものを×とし、○を合格とした。表4に示されるように、水への溶解度が0.1g/L以下の酸化防止剤を添加した実施例31~34では、絶縁破壊を起こすまでの時間が300時間以上で、優れた特性を示した。実施例41~458クラックの進展評価直径1.6mmのポリアミドイミド被覆線AIWの導体に、ノバテックZE41K商品名、日本ポリエチレン株製、融点111°Cを用い、2回の押出しにより0.4mm厚のポリエチレン被覆層を形成した。次いで、35Mradの電子線を照射しゲル分率を74.9として、2層のポリエチレン被覆層を架橋した。その後、下記表5に示す加熱処理を、高温槽を用いて行い、実施例41~45の各多層絶縁電線を作製した。作製した実施例41~45の各多層絶縁電線を、自己径巻き後、表面に0.1mmノッチ形成し、その後、下記表5に記載の加熱温度と加熱時間で熱処理を行い、熱処理後の表面のクラックの進展の有無を目視により観察した。この結果を下記表5に併せて示す。表5に示されるように実施例41~44では、ノッチ付き巻き付け加熱試験でクラックの進展を抑制できた。実施例45では導体までのクラック進展はなかった。"