少なくとも1つのLED発光素子を搭載するためのパッド部、および前記LED発光素子と電気的に接続するためのリード部を第一の面に有するリードフレームと、平面視において前記パッド部および前記リード部を囲む1以上の凹部を有し、前記リードフレームに取り付けられた樹脂成形体と、を備え、前記リードフレームは、前記第一の面側において、平面視において前記パッド部および前記リード部を囲み、かつ前記パッド部および前記リード部よりも高く突出する周壁部を有し、前記周壁部の内面と前記凹部の内面とが前記LED発光素子の光を反射するリフレクタ部とされていることを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板。前記周壁部の上端は、前記LED発光素子よりも高く突出することを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用リードフレーム基板。前記周壁部は、ハーフエッチングにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用リードフレーム基板。前記周壁部の内面に銀メッキ処理が施されていることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用リードフレーム基板。請求項1から4のいずれか一項に記載のLED発光素子用リードフレーム基板と、前記凹部内に収容され、前記パッド部に搭載されたLED発光素子と、前記LED発光素子と前記リード部とを電気的に接続するワイヤーと、前記凹部内に充填され、透明性を有する封止樹脂と、を備えることを特徴とするLED発光素子装置。しかしながら、上記したようなLED発光素子装置においては、組立て工程における熱の影響や点灯時のLEDの光によって、樹脂成形体や封止樹脂が黄変してしまう。その結果、LED発光素子の発光、封止樹脂に含有される蛍光体の励起光を効率よく反射することが困難となり、光出力が低下する問題がある。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、光出力の低下を抑えることのできるLED発光素子用リードフレーム基板、およびLED発光素子装置を提供することを目的とする。本発明の第一の態様であるLED発光素子用リードフレーム基板は、少なくとも1つのLED発光素子を搭載するためのパッド部、および前記LED発光素子と電気的に接続するためのリード部を第一の面に有するリードフレームと、平面視において前記パッド部および前記リード部を囲む1以上の凹部を有し、前記リードフレームに取り付けられた樹脂成形体とを備え、前記リードフレームは、前記第一の面側において、平面視において前記パッド部および前記リード部を囲み、かつ前記パッド部および前記リード部よりも高く突出する周壁部を有し、前記周壁部の内面と前記凹部の内面とが前記LED発光素子の光を反射するリフレクタ部とされていることを特徴とする。これにより、リードフレームの一部を金属リフレクタとして反射量を増やすことができる。前記周壁部の上端は、前記LED発光素子よりも高く突出してもよい。また、前記周壁部は、ハーフエッチングにより形成されてもよい。さらに、前記周壁部の内面に銀メッキ処理が施されてもよい。本発明の第二の態様であるLED発光素子装置は、本発明のLED発光素子用リードフレーム基板と、前記凹部内に収容され、前記パッド部に搭載されたLED発光素子と、前記LED発光素子と前記リード部とを電気的に接続するワイヤーと、前記凹部内に充填され、透明性を有する封止樹脂とを備えることを特徴とする。LED発光素子用リードフレーム基板およびLED発光素子装置によれば、リードフレームの一部を金属リフレクタとすることにより、反射量を増やし、光出力を高めてその低下を抑えることができる。以下、添付図面を参照して、本発明によるLED発光素子用リードフレーム基板およびLED発光素子装置を一実施形態について説明する。図1は、本実施形態のリードフレーム基板10の全体構成を示す平面図である。図1に示すように、リードフレーム基板10は、後述するパッド部13およびリード部14が複数組形成されたLED発光素子用リードフレーム以下、単にリードフレームと称する。50と、リードフレーム50に形成され、マトリックス状に配置された複数の凹部12を有する樹脂成形体11とを備えている。リードフレーム50は、例えば銅等をはじめとする導電性金属の板状材料をエッチングすることにより形成されており、図2に示すように、厚さ方向の一方の面である上面第一の面50Aに、LED発光素子20を搭載するパッド部13と、LED発光素子20とワイヤー21やハンダ等を介して電気的に接続されるリード部14とが設けられている。パッド部13とリード部14は、間隔を隔てており、樹脂成形体11を形成する樹脂材料がその間に介在することで電気的絶縁が図られている。さらに、上面50Aには、図1に示す平面視においてパッド部13およびリード部14を囲む円形となるように突出する周壁部15が形成されている。周壁部15は、パッド部13およびリード部14よりも高く突出しており、図2に示すように、搭載されるLED素子20よりも高く突出するのが好ましい。樹脂成形体11は、白色等の顔料、1種以上の無機フィラー、バインダ等を含有した樹脂材料で形成されており、パッド部13とリード部14との隙間を埋める充填部16と、周壁部15上に形成される凹部12とを有している。凹部12は、例えば平面視において、周壁部15と同様にパッド部13およびリード部14を囲む円形とされている。凹部12の内面12aは、周壁部15の内面15aと滑らかに連続するように形成されており、凹部12および周壁部15により、略逆円錐台上のキャビティCが形成されている。凹部12の内面12aおよび周壁部15の内面15aは、凹部12の開口端側から、パッド部13等の位置する底面側に向けて、キャビティCの断面積が漸次縮小するようにテーパ状をなしている。凹部12の内面12aおよび周壁部15の内面15aは、搭載されたLED素子20が発する光を反射するリフレクタ部17として機能する。上記のように構成されたリードフレーム基板10は、図2に示すように、LED発光素子20をパッド部13に搭載し、金線等のワイヤー21を用いたワイヤーボンディングでLED発光素子20とリード部14とを電気的に接続し、キャビティC内に封止樹脂30を充填することによりLED発光素子装置Aを複数製造することができる。封止樹脂30としては、LED発光素子20で発する光を透過するものであればよく、蛍光体を含有し、透過性を有した樹脂材料等を好適に用いることができる。リードフレーム基板10を用いたLED発光素子装置Aにおいては、LED発光素子20にリード部14を介して通電すると、LED発光素子20が発光する。その光は、封止樹脂30を透過して外部に向けて照射される。また、LED発光素子20から発せられた光の一部はリフレクタ部17で反射された後、封止樹脂30を透過して外部に向けて照射されるため、LED発光素子20の光を効率よく利用することができる。上記したようなリードフレーム基板10は、例えば以下のようにして形成される。図3参照。まず、レジスト41aを塗布した板状の金属材料41の表面にフォトリソグラフィ法により紫外線露光を行い、所定領域にレジストパターン42を形成する。図3a~bこのとき、金属材料41の両面に形成されるレジストパターン42は次のようなものである。すなわち、金属材料41の上面50Aのほうには、パッド部13、リード部14、およびパッド部13とリード部14の間の隙間となる領域にレジストがなく、それ以外の領域にはレジストが形成された、レジストパターン42が形成される。また、金属材料41のもう一方の面には、パッド部13とリード部14の間の隙間となる部分にのみレジストがない、レジストパターン42が形成される。次いで、エッチング法により、金属材料41においてレジストパターン42で覆われた以外の部分を除去することで、パッド部13、リード部14、および周壁部15を上面側に有したリードフレーム50を形成する。パッド部13およびリード部14と、周壁部15との段差は、例えばハーフエッチング法を用いることにより容易に形成することができる。図3c参照。すなわち、パッド部13およびリード部14においては、上面50Aでは金属材料41が露出しており、もう一方の面ではレジストに覆われているので、露出している上面50A側のみエッチングで除去されて周壁部15の内面15aが形成される。周壁部15は両面ともレジストで覆われているのでそのまま残り、これによって、パッド部13およびリード部14と、周壁部15との段差が形成される。なお、パッド部13とリード部14の間の隙間の領域は、両面ともレジストがなく金属材料41が露出している状態であるので、この部分の金属材料41はエッチングにより完全に除去される。これによって、パッド部13とリード部14の間に隙間が形成される。エッチング終了後、レジストパターン42を除去する。次に、金属材料41を金型に収容し、この金型に成形機から上述の樹脂材料を充填することでトランスファー成形を行い、凹部12および充填部16を有する樹脂成形体11を形成する。このとき、形成されたキャビティCの底面にはパッド部13およびリード部14が露出している。この後、樹脂成形体11を所定の温度条件でベーク処理して樹脂を硬化させた後、ウェットブラスト法等により、パッド部13およびリード部14上に残存する樹脂成形体11のバリ取りを行うと、リードフレーム基板10が完成する。しかる後は、図2に示したように、パッド部13上にLED発光素子20を搭載し、さらにワイヤーボンディング法によりワイヤー21を形成してLED発光素子20とリード部14とを電気的に接続する。この後、キャビティC内に封止樹脂30を充填し、硬化させてから凹部12ごとに切り離すことにより、複数のLED発光素子装置Aが形成される。以上説明したように、本実施形態のリードフレーム基板10では、リフレクタ部17の一部が樹脂よりも反射性の良好な金属で形成される。その結果、リフレクタ部の反射量を増やし、光出力を高めることができる。また、周壁部15が搭載されるLED発光素子20よりも高く突出し、その上に樹脂成形体11の凹部12が形成されるため、リードフレーム基板10やLED発光素子装置A組立時の熱の影響や、LED発光素子20の発光による熱の影響を樹脂成形体11が受けにくくなり、樹脂の黄変を抑えることができる。以上、本発明の位置実施形態について説明したが、本発明は、図面を参照して説明した上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。例えば、周壁部の内面に反射率の高い金属でメッキ処理を施し、リフレクタ部の反射特性をさらに向上させてもよい。リフレクタ部のメッキ処理に使用する金属としては様々な金属を用いることが可能であるが、リフレクタ部の反射特性向上を考慮すると、銀メッキを使用することが望ましい。このほか、例えば、凹部12の形状や数、パッド部13やリード部14の配置、材料等については、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。