リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームにおいて、前記リードフレームはダイパッド部と端子部と溝部と連結部と外枠部を備え、前記モールド樹脂は前記ダイパッド部の一部と前記端子部を露出させ、前記リードフレームを覆い一体に成形されていることを特徴とする樹脂成形フレーム。前記モールド樹脂は熱硬化性樹脂であり、かつトランスファーモールド成形されたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形フレーム。請求項1または請求項2による樹脂成形フレームを用いて製造される光半導体装置において、発光素子と、蛍光樹脂と、前記モールド樹脂の外側突出した外部端子を備えることを特徴とする光半導体装置。一般に、リードフレームとモールド樹脂プラスチック樹脂との密着性を高める工夫が必要である。しかしながら、従来技術は、薄型化された光半導体装置を製造するにはよいが、リードフレームにモールド樹脂を成形し、端子部が露出しているため、モールド樹脂との密着性が悪く、蛍光体樹脂が漏れだす懸念があるという課題がある。従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、リードフレームとモールド樹脂の密着性が良く、蛍光体樹脂が漏れない樹脂成形フレーム及び光半導体装置を提供することを目的とする。上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームに溝を設け、その上にモールド樹脂を成形しているので、リードフレームとモールド樹脂の接合を強固にできるものである。また、光半導体装置は、この樹脂成形フレームを用いるので、蛍光体樹脂を充填しても、リードフレームとモールド樹脂との界面から蛍光体樹脂が漏れ出すことを防止できるものである。本発明は、リードフレームとモールド樹脂の密着性が良いので、蛍光体樹脂が漏れない樹脂成形フレーム及び光半導体装置を提供することができる効果を奏する。以下、本発明を実施するための形態について、図を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は以下の記載に何ら限定されるものではない。まず、図面を参照して本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム1および光半導体装置11を説明する。図1に示すように、樹脂成形フレーム1は、リードフレーム2とモールド樹脂3とで構成されている。樹脂成形フレーム1は光半導体装置の発光素子を搭載する基板である。リードフレーム2は、パターンが形成された平板状形状の金属板である。モールド樹脂3は、リードフレーム2の一方の主面に成形されている。図2に示すように、リードフレーム2は、ダイパッド部5A、5Bと端子部6と溝7と連結部8と外枠部9とで構成されている。図3に示すように、光半導体装置11は、リードフレーム2とモールド樹脂成3からなる樹脂成形フレーム1に、発光素子12とワイヤ13と蛍光体樹脂14とで構成されている。リードフレーム2は、平板形状をしており、一方の主面にモールド樹脂3が成形され、モールド樹脂3で囲まれた領域で、かつ一方の主面に露出している領域に発光素子14を搭載している。リードフレーム2のダイパッド部5Aは、一方の主面に発光素子を搭載し、他方の主面はモールド樹脂3から露出し、放熱板となり、一方の電極となる。ダイパッド部5Bは、ダイパッド部5Aと同一平面で、一方の主面に発光素子12から接続されるワイヤ13の他端が接続され、他方の主面は、ダイパッド部5Aと同様にモールド樹脂3から露出し、放熱板となり、他方の電極となる。図2において、ダイパッド部5Aの右端部及びダイパッド部5Bの左端部は端子部6であり、後述する外部端子15となる。また、図2において、ダイパッド部5A及びダイパッド部5Bに溝7が設けられている。溝7の平面形状はダイパッド部5A及びダイパッド部5Bを囲むように形成されている。また、図4、図5に示すように、溝7の断面形状は、略Vの字形状にリードフレーム2の板厚方向に掘り込まれている。また、断面形状は、略Uの字形状、2段溝形状等であってもよい。また、ダイパッド部5A、ダイパッド部5Bそれぞれに連結部8が設けられ、他のダイパッド部また、ダイパッド部全体を囲むように外周に配設されている外枠部9と連結し、ダイパッドのパターンをマトリクス状に配列させたリードフレーム2とすることができる。これにより、多数個取りのリードフレームをモールド成形することによって、大量生産に対応することができる。図2では、2パターンのみを示し、全体を簡略化している。例えば、リードフレーム2は、厚さ0.2mmの銅または銅合金による板形状材料を打ち抜きプレス加工、化学薬品エッチング加工にて製造することができる。このとき、同時に溝7を加工することができる。また、表面には、光を反射させるため、表面酸化防止のためにめっき等の処理を施すことができる。例えば、発光素子を搭載する主面には反射効率をあげるために銀めっきを設けるとよい。もう一方の主面には酸化防止のためにニッケルめっきを設けるとよい。モールド樹脂3は、リフレクタ反射板の役目と、蛍光体樹脂14を充填する容器の役目があり、リードフレーム2の一方の主面に、樹脂成形金型装置を使用して、リードフレーム2上の複数のパターンを一体に成形することができる。リードフレーム2にモールド樹脂3を成形したものが、樹脂成形フレーム1である。樹脂は種々の樹脂を使用することができ、例えば、トランスファーモールド製造方法で熱硬化性樹脂を使用することができる。この時、モールド樹脂3は、リードフレーム2の一方の主面だけに、素子搭載部の凹形状を設けた形状を成形することにより、リードフレーム2のもう一方の主面を露出させることができる。一般的に、一方の主面上面のみに樹脂成形されることをハーフモールドと呼び、もう一方の主面は下面は放熱面を形成している。さらに、平面上から見て、モールド樹脂3の外側の対抗する2つの端面からダイパッドが突出している外部端子部15を形成している。図1、図3参照また、モールド樹脂3は、熱硬化性樹脂であり、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂等を使用するとよい。また、モールド樹脂3は、反射効率を考慮し、樹脂の添加フィラーには、白色顔料として、酸化亜鉛等を含有させるとよい。発光素子12は、図3に示すように、発光素子4の一方の主面をシリコンペースト等の接着材図示せずにより、モールド樹脂3に囲まれた凹部内に露出されたダイパッド部5Aの一方の主面に、マウンタ装置等を使用して接合される。その後、発光素子12のもう一方の主面に形成された電極とダイパッド5Bの一方の主面を、ワイヤボンダ装置等を使用して、金細線であるワイヤ13が電気的機械的に接続される。その後、モールド樹脂3で囲まれた凹部に、ディスペンサ装置等を使用して、蛍光体樹脂14を充填硬化させる。さらに連結されたリードフレーム2の連結部8とモールド樹脂3をシンギュレーション装置等により切断する。以上により、個々の光半導体装置11が完成する。次に、上述の実施例1に係る樹脂成形フレームと光半導体装置の効果を説明する。樹脂成形フレームは、リードフレームに溝を設け、その上にモールド樹脂を成形している。モールド樹脂は溝に入り込んでいるので、リードフレームとモールド樹脂の接合を強固にすることができる。また、光半導体装置は、リードフレームのダイパッドの外周上に溝が設け有れており、モールド樹脂が入り込み接合されているので、この樹脂成形フレームを用いて、蛍光体樹脂を充填しても、リードフレームとモールド樹脂との界面から蛍光体樹脂が漏れ出すことが防止できる。また、モールド樹脂は、ハーフモールドであり、リードフレームの素子搭載部の対抗する面は放熱板として、露出しているので、放熱効率を向上させることができる。また、光半導体装置は、外部端子部を備えているので、光半導体装置をプリント基板等へ実装する際に、接合材の濡れ状況を上面方向から直視で確認することかできる。以上により、本発明の実施例1に係る樹脂成形フレーム及び光半導体装置は、リードフレームにモールド樹脂成形し密着性を向上させているので、蛍光体樹脂がリードフレームとモールド樹脂の界面から漏れ出すことが無く、光半導体装置の品質を向上することができる。上述のように、本発明を実施するための形態を記載したが、この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例が可能であることが明らかになるはずである。光半導体装置11は、搭載する発光素子をひとつとしたが、複数の発光素子を搭載してもよい。これにより、高照度の光半導体とすることができる。図6参照また、図7に示すように、モール樹脂3はハーフモールドとしたが、発熱の少ない発光素子の場合に、フルモールドとして、リードフレームの他方の主面を覆い、樹脂密着性をより強固にすることができる。また、図8に示すように、リードフレーム2のひとつのパターンにダイパッド部が複数個設けることが可能である。これにより、独立した端子とすることができる。例えば、6端子光半導体装置である。また、樹脂成形フレーム1は、ダイパッド裏面側端面に公知技術であるたたきサイドコイニングを入れ、モールド樹脂ロック状態とすることも可能である。これにより更にリードフレーム2とモールド樹脂3との密着性を向上することができる。また、樹脂成形フレーム1は、リードフレーム2に公知技術であるアンカーホールを設けることも可能である。これにより更にリードフレームとモールド樹脂との密着性を向上することができる。また、リードフレーム2は、材料を銅または銅合金としたが、アルミまたはアルミ合金等の他金属を使用することができる。また、モールド樹脂3は、熱硬化性樹脂としたが、インジェクションモールド製造方法による熱可塑性樹脂を使用することが可能である。また、モールド樹脂3は、樹脂添加フィラーとして、酸化ジルコニウムを使用することができる。酸化ジルコニウムは薄灰色粉末のセラッミクであり、粒径を大きくすることできる。これにより樹脂成形体の反射性を可変することが可能となる。樹脂への添加フィラーは、種々の材料を検討することができる。例えば、酸化亜鉛の他、炭酸カルシウム、アルミ粉末を使用することができる。酸化亜鉛と酸化チタンの混合物、酸化亜鉛と炭酸カルシウムの混合物、酸化チタンと炭酸カルシウムの混合物も同様の効果を得ることができる。