ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、第1絶縁層と、第1絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第1絶縁層の他方の面に設けられた第1配線層と、第1絶縁層に設けられ、第1配線層を覆う第2絶縁層と、第2絶縁層に設けられ、第1配線と第2配線とを含む複数の配線を有する第2配線層と、を備え、第2配線層の第1配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、第1絶縁層および第2絶縁層に、当該第1絶縁層および当該第2絶縁層を貫通する複数の導電接続部が設けられ、第1配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、金属支持層分離体に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。第2配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、第1配線の分割配線部と、第2配線の分割配線部とは、交互に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。第2配線層の第2配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されたテール側配線部を含み、金属支持層は、金属支持層分離体よりテール領域側に設けられ、金属支持層本体および金属支持層分離体からそれぞれ分離された第2の金属支持層分離体を更に有し、第1絶縁層および第2絶縁層において、当該第1絶縁層および当該第2絶縁層を貫通する複数の第2の導電接続部が設けられ、第2配線の各分割配線部は、対応する第2の導電接続部を介して、第2の金属支持層分離体に接続されていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。各導電接続部および各第2の導電接続部は、第1絶縁層および第2絶縁層を貫通する貫通部分と、第2絶縁層から突出し、貫通部分の外縁より外方に位置する外縁を有し、貫通部分に接続された突出部分と、をそれぞれ有していることを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用基板。各導電接続部および各第2の導電接続部は、第1絶縁層を貫通する第1絶縁層側導電接続部と、第1絶縁層側導電接続部に接続され、第2絶縁層を貫通する第2絶縁層側導電接続部と、をそれぞれ有し、第1絶縁層側導電接続部は、第1絶縁層を貫通する第1貫通部分と、第1絶縁層から突出し、第1貫通部分の外縁より外方に位置する外縁を有し、第1貫通部分に接続された第1突出部分と、を含み、第2絶縁層側導電接続部は、第2絶縁層を貫通する第2貫通部分と、第2絶縁層から突出し、第2貫通部分の外縁より外方に位置する外縁を有し、第2貫通部分に接続された第2突出部分と、を含んでいることを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用基板。金属支持層の金属支持層分離体は、ヘッド領域に配置され、第2の金属支持層分離体は、テール領域に配置されていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板。第2配線層の第1配線と第2配線は、一対の書込用配線を構成していることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のサスペンション用基板。第2配線層の複数の配線は、一対の読取用配線を有していることを特徴とする請求項7に記載のサスペンション用基板。ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第2絶縁層の第2配線層側の面に設けられていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載のサスペンション用基板。第1配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有していることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載のサスペンション用基板。第1配線層の電源配線は、平面視で、第2配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されていることを特徴とする請求項10に記載のサスペンション用基板。第1絶縁層の厚さは、第2絶縁層の厚さ以下であることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載のサスペンション用基板。ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1乃至12のいずれかに記載のサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンション。請求項13に記載のサスペンションと、サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。請求項14に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、第1絶縁層と、第1絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、を有する積層体を準備する工程と、第1絶縁層に、当該第1絶縁層を貫通する複数の第1貫通孔を形成する工程と、第1絶縁層の他方の面に、第1配線層を形成する工程と、第1絶縁層に、第1配線層を覆うように第2絶縁層を形成すると共に、第1貫通孔に対応する位置に、当該第2絶縁層を貫通する複数の第2貫通孔を形成する工程と、第2絶縁層に、第1配線と第2配線とを含む複数の配線を有する第2配線層を形成する工程と、金属支持層において、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を形成する工程と、を備え、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第1配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各第1貫通孔および各第2貫通孔に導電接続部が形成され、第1配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、金属支持層分離体に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第2配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、第1配線の分割配線部と、第2配線の分割配線部とが、交互に配置されることを特徴とする請求項16に記載のサスペンション用基板の製造方法。金属支持層分離体を形成する工程において、金属支持層分離体よりテール領域側に、金属支持層本体および金属支持層分離体からそれぞれ分離された第2の金属支持層分離体が形成され、第1貫通孔を形成する工程において、第2の金属支持層分離体に対応する位置に、第1絶縁層を貫通する複数の第3貫通孔が形成され、第2貫通孔を形成する工程において、第3貫通孔に対応する位置に、第2絶縁層を貫通する複数の第4貫通孔が形成され、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第2配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第3貫通孔および各第4貫通孔に第2の導電接続部が形成され、第2配線の各分割配線部は、対応する第2の導電接続部を介して、第2の金属支持層分離体に接続されることを特徴とする請求項17に記載のサスペンション用基板の製造方法。ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、第1絶縁層と、第1絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、を有する積層体を準備する工程と、第1絶縁層に、当該第1絶縁層を貫通する複数の第1貫通孔を形成する工程と、第1絶縁層の他方の面に第1配線層を形成する工程と、第1絶縁層に、第1配線層を覆うように第2絶縁層を形成すると共に、第1貫通孔に対応する位置に、当該第2絶縁層を貫通する複数の第2貫通孔を形成する工程と、第2絶縁層に、第1配線と第2配線とを含む複数の配線を有する第2配線層を形成する工程と、金属支持層において、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を形成する工程と、を備え、第1配線層を形成する工程において、各第1貫通孔に第1絶縁層側導電接続部が形成され、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第1配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各第2貫通孔に第1絶縁層側導電接続部に接続される第2絶縁層側導電接続部が形成され、第1配線の各分割配線部は、対応する第1絶縁層側導電接続部および第2絶縁層側導電接続部を介して、金属支持層分離体に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第2配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、第1配線の分割配線部と、第2配線の分割配線部とが、交互に配置されることを特徴とする請求項19に記載のサスペンション用基板の製造方法。金属支持層分離体を形成する工程において、金属支持層分離体よりテール領域側に、金属支持層本体および金属支持層分離体からそれぞれ分離された第2の金属支持層分離体が形成され、第1貫通孔を形成する工程において、第2の金属支持層分離体に対応する位置に、第1絶縁層を貫通する複数の第3貫通孔が形成され、第2貫通孔を形成する工程において、第3貫通孔に対応する位置に、第2絶縁層を貫通する複数の第4貫通孔が形成され、第1配線層を形成する工程において、各第3貫通孔に第1絶縁層側導電接続部が形成され、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第2配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第4貫通孔に、第3貫通孔に形成された第1絶縁層側導電接続部に接続される第2絶縁層側導電接続部が形成され、第2配線の各分割配線部は、対応する第3貫通孔に形成された第1絶縁層側導電接続部および第4貫通孔に形成された第2絶縁層側導電接続部を介して、第2の金属支持層分離体に接続されることを特徴とする請求項20に記載のサスペンション用基板の製造方法。ところで、データの高速化に伴い、サスペンション用基板の配線を分布定数回路として設計し、サスペンション用基板に実装される磁気ヘッドと、当該サスペンション用基板に接続されるプリアンプとのインピーダンスマッチングを取るために、差動インピーダンスを低減させつつ、高周波特性の改善が望まれている。しかしながら、特許文献1に示すサスペンション用基板においては、第1の書込用配線パターンおよび第2の書込用配線パターンは、ステンレスからなる金属支持層に積層されたベース絶縁層上に配置されている。このため、各書込用配線パターンが金属支持層に近接するため、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰され、各書込用配線パターンの高周波特性を向上させることが困難になっている。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、第1の解決手段として、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、第1絶縁層と、第1絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第1絶縁層の他方の面に設けられた第1配線層と、第1絶縁層に設けられ、第1配線層を覆う第2絶縁層と、第2絶縁層に設けられ、第1配線と第2配線とを含む複数の配線を有する第2配線層と、を備え、第2配線層の第1配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、第1絶縁層および第2絶縁層に、当該第1絶縁層および当該第2絶縁層を貫通する複数の導電接続部が設けられ、第1配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、金属支持層分離体に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。なお、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、第2配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、第1配線の分割配線部と、第2配線の分割配線部とは、交互に配置されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、第2配線層の第2配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されたテール側配線部を含み、金属支持層は、金属支持層分離体よりテール領域側に設けられ、金属支持層本体および金属支持層分離体からそれぞれ分離された第2の金属支持層分離体を更に有し、第1絶縁層および第2絶縁層において、当該第1絶縁層および当該第2絶縁層を貫通する複数の第2の導電接続部が設けられ、第2配線の各分割配線部は、対応する第2の導電接続部を介して、第2の金属支持層分離体に接続されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、各導電接続部および各第2の導電接続部は、第1絶縁層および第2絶縁層を貫通する貫通部分と、第2絶縁層から突出し、貫通部分の外縁より外方に位置する外縁を有し、貫通部分に接続された突出部分と、をそれぞれ有している、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、各導電接続部および各第2の導電接続部は、第1絶縁層を貫通する第1絶縁層側導電接続部と、第1絶縁層側導電接続部に接続され、第2絶縁層を貫通する第2絶縁層側導電接続部と、をそれぞれ有し、第1絶縁層側導電接続部は、第1絶縁層を貫通する第1貫通部分と、第1絶縁層から突出し、第1貫通部分の外縁より外方に位置する外縁を有し、第1貫通部分に接続された第1突出部分と、を含み、第2絶縁層側導電接続部は、第2絶縁層を貫通する第2貫通部分と、第2絶縁層から突出し、第2貫通部分の外縁より外方に位置する外縁を有し、第2貫通部分に接続された第2突出部分と、を含んでいる、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、金属支持層の金属支持層分離体は、ヘッド領域に配置され、第2の金属支持層分離体は、テール領域に配置されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、第2配線層の第1配線と第2配線は、一対の書込用配線を構成している、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、第2配線層の複数の配線は、一対の読取用配線を有している、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第2絶縁層の第2配線層側の面に設けられている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、第1配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有している、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、第1配線層の電源配線は、平面視で、第2配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板において、第1絶縁層の厚さは、第2絶縁層の厚さ以下である、ことが好ましい。本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述したいずれかのサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。本発明は、上述したサスペンションと、サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。本発明は、第2の解決手段として、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、第1絶縁層と、第1絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、を有する積層体を準備する工程と、第1絶縁層に、当該第1絶縁層を貫通する複数の第1貫通孔を形成する工程と、第1絶縁層の他方の面に、第1配線層を形成する工程と、第1絶縁層に、第1配線層を覆うように第2絶縁層を形成すると共に、第1貫通孔に対応する位置に、当該第2絶縁層を貫通する複数の第2貫通孔を形成する工程と、第2絶縁層に、第1配線と第2配線とを含む複数の配線を有する第2配線層を形成する工程と、金属支持層において、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を形成する工程と、を備え、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第1配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各第1貫通孔および各第2貫通孔に導電接続部が形成され、第1配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、金属支持層分離体に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。なお、上述した第2の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第2配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、第1配線の分割配線部と、第2配線の分割配線部とが、交互に配置される、ことが好ましい。また、上述した第2の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層分離体を形成する工程において、金属支持層分離体よりテール領域側に、金属支持層本体および金属支持層分離体からそれぞれ分離された第2の金属支持層分離体が形成され、第1貫通孔を形成する工程において、第2の金属支持層分離体に対応する位置に、第1絶縁層を貫通する複数の第3貫通孔が形成され、第2貫通孔を形成する工程において、第3貫通孔に対応する位置に、第2絶縁層を貫通する複数の第4貫通孔が形成され、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第2配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第3貫通孔および各第4貫通孔に第2の導電接続部が形成され、第2配線の各分割配線部は、対応する第2の導電接続部を介して、第2の金属支持層分離体に接続される、ことが好ましい。本発明は、第3の解決手段として、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、第1絶縁層と、第1絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、を有する積層体を準備する工程と、第1絶縁層に、当該第1絶縁層を貫通する複数の第1貫通孔を形成する工程と、第1絶縁層の他方の面に第1配線層を形成する工程と、第1絶縁層に、第1配線層を覆うように第2絶縁層を形成すると共に、第1貫通孔に対応する位置に、当該第2絶縁層を貫通する複数の第2貫通孔を形成する工程と、第2絶縁層に、第1配線と第2配線とを含む複数の配線を有する第2配線層を形成する工程と、金属支持層において、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を形成する工程と、を備え、第1配線層を形成する工程において、各第1貫通孔に第1絶縁層側導電接続部が形成され、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第1配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各第2貫通孔に第1絶縁層側導電接続部に接続される第2絶縁層側導電接続部が形成され、第1配線の各分割配線部は、対応する第1絶縁層側導電接続部および第2絶縁層側導電接続部を介して、金属支持層分離体に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。また、上述した第3の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第2配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、第1配線の分割配線部と、第2配線の分割配線部とが、交互に配置される、ことが好ましい。また、上述した第3の解決手段によるサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層分離体を形成する工程において、金属支持層分離体よりテール領域側に、金属支持層本体および金属支持層分離体からそれぞれ分離された第2の金属支持層分離体が形成され、第1貫通孔を形成する工程において、第2の金属支持層分離体に対応する位置に、第1絶縁層を貫通する複数の第3貫通孔が形成され、第2貫通孔を形成する工程において、第3貫通孔に対応する位置に、第2絶縁層を貫通する複数の第4貫通孔が形成され、第1配線層を形成する工程において、各第3貫通孔に第1絶縁層側導電接続部が形成され、第2配線層を形成する工程において、第2配線層の第2配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第4貫通孔に、第3貫通孔に形成された第1絶縁層側導電接続部に接続される第2絶縁層側導電接続部が形成され、第2配線の各分割配線部は、対応する第3貫通孔に形成された第1絶縁層側導電接続部および第4貫通孔に形成された第2絶縁層側導電接続部を介して、第2の金属支持層分離体に接続される、ことが好ましい。本発明によれば、第2配線層の第1配線が複数の分割配線部を有し、当該第2配線層が、第2絶縁層、第1配線層および第1絶縁層を介して金属支持層に積層されている。このことにより、第1配線を有する第2配線層を金属支持層から離すことができ、第1配線において伝送される電気信号が、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第2配線層の各配線の高周波特性を向上させることができる。また、本発明によれば、第1配線の各分割配線部が、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体により接続されている。このことにより、第1配線層に配線スペースを確保することができ、第1配線層における配線設計の自由度を向上させることができる。第1の実施の形態図1乃至図8を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。図1に示すように、サスペンション用基板1は、後述するヘッドスライダ112図6参照が実装され、当該ヘッドスライダ112に接続されるヘッド側端子部4を含むヘッド領域2から外部接続基板113が接続されるテール端子部5を含むテール領域3に延びるように形成されている。ここで、ヘッド領域2は、実装されるヘッドスライダ112の周囲であって当該ヘッドスライダ112に接続されるヘッド側端子部4に近接した領域を意味しており、テール領域3は、外部接続基板113に接続されるテール端子部5に近接した領域を意味している。なお、外部接続基板113としては、例えば、フレキシブルプリント基板を挙げることができる。図1および図3に示すように、サスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられ、導電性を有する金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた第1配線層30と、第1絶縁層10に設けられ、第1配線層30を覆う第2絶縁層40と、第2絶縁層40に設けられ、複数の配線を有する第2配線層50と、を備えている。第2配線層50の複数の配線は、一対の書込用配線を構成する第1配線51および第2配線52と、一対の読取用配線を構成する第3配線53および第4配線54と、を含んでいる。すなわち、図3に示すように、書込用配線を構成する第1配線51および第2配線52と、読取用配線を構成する第3配線53および第4配線54とは、いずれも、第2絶縁層40上に設けられている。図2および図3に示すように、第1配線層30は、実装されるレーザーダイオード114図6参照に電源を供給する電源配線33を有している。なお、レーザーダイオード114は、熱アシスト記録方式に対応するヘッドスライダ112の裏面に搭載されるものであり、熱アシスト記録方式とは、磁性粒子を小さくして高密度化されたディスク123図7参照において、磁気記録を行う部分を瞬間的に加熱することによって、常温では困難な、保磁力の高い記録を可能とする記録方式である。上述した電源配線33は、平面視で図1または図2のように見た場合、第2配線層50の複数の配線、すなわち、最外側図2および図3の右側に位置する第2配線52の分割配線部より、外側に配置されている。これにより、外来雑音等による信号伝送への影響を低減することができる。なお、図1においては、図面を明瞭にするために、電源配線33は省略されている。ヘッド領域2に設けられたヘッド側端子部4の少なくとも一部は、第2絶縁層40の第2配線層50の側の面に設けられている。すなわち、ヘッド側端子部4は、第1絶縁層10上に設けられ、第1配線層30の電源配線33に接続されたレーザーダイオード用端子電源端子、図示せずと、第2絶縁層40上に設けられ、第2配線層50の各配線51~54に接続された複数のヘッド端子4aと、を有している。このようにして、ヘッド側端子部4は、2段構成となって、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ112の対応するパッドに接続可能になっている。なお、レーザーダイオード用端子は、第1配線層30の電源配線33と同一の材料により形成され、ニッケルNiめっきおよび金Auめっきが施されている。また、ヘッド端子4aは、第2配線層50の各配線51~54と同一の材料により形成され、レーザーダイオード用端子と同様にしてニッケルめっきおよび金めっきが施されている。図1乃至図3に示すように、第1配線51は、ヘッド側端子部4のヘッド端子4aから延びる第1ヘッド側配線部51aと、この第1ヘッド側配線部51aから分割された複数例えば、2つの第1分割配線部51b、51cと、を含んでおり、第1ヘッド側配線部51aは、ヘッド領域2に設けられたヘッド側ジャンパー部71を介して、各第1分割配線部51b、51cに分割するように接続されている。また、第1配線51は、テール端子部5から延びる第1テール側配線部51dを更に含んでおり、各第1分割配線部51b、51cは、第2絶縁層40上において、後述するテール側ジャンパー部72の近傍で、第1テール側配線部51dから分割するように接続されている。第2配線52は、ヘッド側端子部4のヘッド端子4aから延びる第2ヘッド側配線部52aと、この第2ヘッド側配線部52aから分割された複数例えば、2つの第2分割配線部52b、52cと、を含んでいる。各第2分割配線部52b、52cは、第2絶縁層40上において、ヘッド側ジャンパー部71の近傍で、第2ヘッド側配線部52aから分割するように接続されている。また、第2配線52は、テール端子部5から延びる第2テール側配線部52dを更に含んでおり、各第2分割配線部52b、52cは、テール領域3に設けられたテール側ジャンパー部72を介して、第2テール側配線部52dから分割するように接続されている。第1配線51の各第1分割配線部51b、51cと、第2配線52の各第2分割配線部52b、52cとは、交互に配置されている。すなわち、2つの第1分割配線部51b、51cの間に、一方の第2分割配線部52bが介在されており、2つの第2分割配線部52b、52cの間に、他方の第1分割配線部51cが介在されている。このようにして、第1配線51と第2配線52とにより、インターリーブ配線構造が形成されている。金属支持層20は、金属支持層本体21と、金属支持層本体21から分離されたヘッド側ジャンパー配線部金属支持層分離体22と、金属支持層分離体22よりテール領域3の側に設けられ、金属支持層本体21および金属支持層分離体22からそれぞれ分離されたテール側ジャンパー配線部第2の金属支持層分離体23と、を有している。金属支持層本体21とヘッド側ジャンパー配線部22との間、および、金属支持棒本体21とテール側ジャンパー配線部23との間には、分離溝24が設けられており、金属支持層本体21と各ジャンパー配線部22、23とは、電気的に絶縁されている。なお、本実施の形態においては、各ジャンパー配線部22、23の両側に金属支持層本体21が設けられて、各ジャンパー配線部22、23が、金属支持層本体21によって囲まれているように形成されているが、各ジャンパー配線部22、23は、金属支持層本体21から分離されていれば、金属支持層本体21および金属支持層分離体22、23の形状は、任意とすることができる。なお、各ジャンパー配線部22、23の図3における下面は、ハーフエッチングされて、金属支持層本体21の下面より第1絶縁層側10に位置していることが好ましい。この場合、各ジャンパー配線部22、23が、後述するロードビーム102に接触することを防止することができる。図2aに示すように、ヘッド側ジャンパー部71において、第1絶縁層10を貫通する2つの第1ヘッド側貫通孔第1貫通孔11a、11bが設けられると共に、各第1ヘッド側貫通孔に対応する位置に、第2絶縁層40を貫通する第2ヘッド側貫通孔第2貫通孔41a、41bが設けられている。各第1ヘッド側貫通孔11a、11bおよび第2ヘッド側貫通孔41a、41bに、ヘッド側導電接続部導電接続部、ビア73a、73bが設けられている。ヘッド側導電接続部73a、73bに対応する位置に、金属支持層20のヘッド側ジャンパー配線部22が設けられており、第1配線51の各第1分割配線部51b、51cは、対応するヘッド側導電接続部73a、73bを介して、金属支持層20のヘッド側ジャンパー配線部22に接続されるようになっている。すなわち、一方の第1分割配線部51bは、一方のヘッド側導電接続部73aを介してヘッド側ジャンパー配線部22に接続され、他方の第1分割配線部51cは、他方のヘッド側導電接続部73bを介して当該ヘッド側ジャンパー配線部22に接続されている。また、第1ヘッド側配線部51aは、ヘッド側導電接続部73aを介して、第1分割配線部51bに接続されている。テール側ジャンパー部72は、ヘッド側ジャンパー部71と同様の構造を有し、図1に示すように、ヘッド側ジャンパー部71よりテール領域3の側に設けられている。このテール側ジャンパー部72においては、図2bに示すように、第1絶縁層10を貫通する2つの第1テール側貫通孔第3貫通孔12a、12bが設けられると共に、各第1テール側貫通孔12a、12bに対応する位置に、第2絶縁層40を貫通する第2テール側貫通孔第4貫通孔42a、42bが設けられている。各第1テール側貫通孔12a、12bおよび第2テール側貫通孔42a、42bに、テール側導電接続部第2の導電接続部、ビア74a、74bが設けられている。テール側導電接続部74a、74bに対応する位置に、金属支持層20のテール側ジャンパー配線部23が設けられており、第2配線52の各第2分割配線部52b、52cは、対応するテール側導電接続部74a、74bを介して、金属支持層20のテール側ジャンパー配線部23に接続されるようになっている。すなわち、一方の第2分割配線部52bは、一方のテール側導電接続部74aを介してテール側ジャンパー配線部23に接続され、他方の第2分割配線部52cは、他方のテール側導電接続部74bを介してテール側ジャンパー配線部23に接続されている。また、第2テール側配線部52dは、テール側導電接続部74bを介して、第2分割配線部51cに接続されている。図4に示すように、各ヘッド側導電接続部73a、73bおよび各テール側導電接続部74a、74bは、第1絶縁層10および第2絶縁層40を貫通する貫通部分75と、第2絶縁層40から突出し、貫通部分75の外縁75aより貫通部分75の中心軸に対して外方に位置する外縁76aを有し、貫通部分75に接続された突出部分76と、をそれぞれ有している。本実施の形態においては、貫通部分75は円柱状になっており、突出部分76は貫通部分75より大きな外径を有するように円板状になっており、貫通部分75と突出部分76とが一体に形成されている。このように突出部分76を形成することにより、各導電接続部73a、73b、74a、74bを形成するためのレジスト図示せずの開口部の径を、対応する貫通孔の径より大きくすることができ、この場合、当該開口部が、対応する貫通孔に対してある程度位置ずれすることを許容することができる。図3に示すように、第2絶縁層40上には、第2配線層50を覆う保護層60が設けられている。なお、図1および図2においては、図面を明瞭にするために、保護層60は省略されている。なお、図示しないが、第1絶縁層10と第1配線層30との間、並びに、第2絶縁層40と第2配線層50および導電接続部73a、73b、74a、74bとの間に、ニッケルNi、クロムCr、銅Cuからなり、約300nm厚さを有するシード層を介在させてもよい。この場合、各絶縁層10、40と対応する配線層30、50または導電接続部73a、73b、74a、74bとの間の密着性を向上させることができる。次に、各構成部材について詳細に述べる。第1絶縁層10および第2絶縁層40の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、各絶縁層10、40の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、第1絶縁層10の厚さは、第2絶縁層40の厚さ以下であることが好ましい。このうち第1絶縁層10の厚さは、3μm~15μm、とりわけ、5μmであることが好まく、第2絶縁層40の厚さは、3μm~10μm、とりわけ、5μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層20と第1配線層30との絶縁性能、および、第1配線層30と第2配線層50との絶縁性能を確保すると共に、サスペンション用基板1全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。第2配線層50の各配線51~54および第1配線層30の電源配線33は、電気信号を伝送するための導体として構成され、同一の材料により形成されている。各配線33、51~54の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅Cuを用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線33、51~54の厚さは、例えば1μm~18μm、とりわけ5μm~12μmであることが好ましい。このことにより、各配線33、51~54の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。各導電接続部73a、73b、74a、74bの材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅またはニッケル等が挙げられる。本実施の形態においては、各導電接続部73a、73b、74a、74bは、第2配線層50の各配線51~54と同一の材料により形成されている。金属支持層20の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層20の厚さは、一例として、10μm~30μm、とりわけ15μm~25μmとすることができる。このことにより、金属支持層20の各ジャンパー配線部22、23の導電性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。保護層60の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層60の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層60の厚さは、3μm~10μm、とりわけ5μmであることが好ましい。次に、図5により、本実施の形態におけるサスペンション101について説明する。図5に示すサスペンション101は、上述したサスペンション用基板1と、サスペンション用基板1の後述するヘッドスライダ112図6参照が実装される面とは反対側の面に設けられ、ヘッドスライダ112をディスク123図7参照に対して保持するためのロードビーム102とを有している。続いて、図6により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション111について説明する。図6に示すヘッド付サスペンション111は、上述したサスペンション101と、サスペンション用基板1のヘッド領域2に実装されるヘッドスライダ112とを有している。次に、図7により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ121について説明する。図7に示すハードディスクドライブ121は、ケース122と、このケース122に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク123と、このディスク123を回転させるスピンドルモータ124と、ディスク123に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク123に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ112を含むヘッド付サスペンション111と、を有している。このうちヘッド付サスペンション111は、ケース122に対して移動自在に取り付けられており、ケース122にはヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112をディスク123上に沿って移動させるボイスコイルモータ125が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション111は、ボイスコイルモータ125にアーム126を介して取り付けられている。次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板1の製造方法について説明する。ここでは、一例として、ヘッド側ジャンパー部71の断面構造を示す図8を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板1を製造する方法について説明する。なお、テール側ジャンパー部72は、ヘッド側ジャンパー部71と同様にして作製することができるため、ここでは、詳細な説明は省略する。まず、第1絶縁層10と、第1絶縁層10の一方の面に設けられた導電性を有する金属支持層20と、を有する積層体80を準備する図8a参照。この場合、まず、金属支持層20を準備し、この金属支持層20上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により第1絶縁層10が形成される。続いて、第1絶縁層10に、第1絶縁層10を貫通する複数の第1ヘッド側貫通孔11a、11bが形成される図8b参照。この場合、第1絶縁層10上に、パターン状のレジスト図示せずが形成され、第1絶縁層10のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。このことにより、第1絶縁層10を貫通する第1ヘッド側貫通孔11a、11bが得られる。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。次に、第1絶縁層10の他方の面に、第1配線層30が形成される図8c参照。この場合、まず、第1絶縁層10上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層図示せずが形成される。続いて、パターン状のレジスト図示せずが形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法によって、第1絶縁層10上に電源配線33を有する第1配線層30が形成される。この際、レーザーダイオード用端子図示せずが同様にして形成される。その後、レジストは除去される。その後、第1絶縁層10上に、第1配線層30を覆うように第2絶縁層40が形成されると共に、第1ヘッド側貫通孔11a、11bに対応する位置に、第2絶縁層40を貫通する複数の第2ヘッド側貫通孔41a、41bが形成される図8d参照。この場合、まず、第1絶縁層10上に、第1配線層30を覆うように第2絶縁層40が形成される。続いて、形成された第2絶縁層40上に、パターン状のレジスト図示せずが形成され、第2絶縁層40のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。このことにより、第2絶縁層40を貫通する第2ヘッド側貫通孔41a、41bが得られる。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。次に、第2絶縁層40上に、各配線51~54を有する第2配線層50が形成される図8e参照。また、この際、各第1ヘッド側貫通孔11a、11bおよび第2ヘッド側貫通孔41a、41bにヘッド側導電接続部73a、73bが形成される。この場合、第2絶縁層40上に、パターン状のレジスト図示せずが形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法によって、第2絶縁層40上に各配線51~54が形成されると共に、各第1ヘッド側貫通孔11a、11bおよび第2ヘッド側貫通孔41a、41bにヘッド側導電接続部73a、73bが形成される。ここでは、第1配線51の各第1分割配線部51b、51cと、対応するヘッド側導電接続部73a、73bとが一体に形成される。また、この際、ヘッド端子4aが同様にして形成される。その後、レジストは除去される。第2配線層50が形成された後、第2絶縁層40上に、第2配線層50を覆う保護層60が形成される図8f参照。この場合、まず、第2絶縁層40上に、第2配線層50を覆うように保護層60が形成される。続いて、形成された保護層60上に、パターン状のレジスト図示せずが形成され、保護層60のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。次に、図示しないが、ヘッド側端子部レーザーダイオード用端子およびヘッド端子4a4およびテール端子部5に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施される。その後、金属支持層20において、金属支持層本体21と、ヘッド側ジャンパー配線部22と、テール側ジャンパー配線部23とが形成されて、金属支持層20が外形加工される図8g参照。この場合、金属支持層20上に、パターン状のレジスト図示せずが形成され、金属支持層20のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。なお、エッチング液には、例えば、塩化第二鉄水溶液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板1が得られる。得られたサスペンション用基板1の下面に、ロードビーム102が取り付けられて図5に示すサスペンション101が得られる。このサスペンション101のヘッド領域2に、ヘッドスライダ112が実装されて図6に示すヘッド付サスペンション111が得られる。この場合、ヘッドスライダ112の複数のパッドが、対応するヘッド側端子部4に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション111がハードディスクドライブ121のケース122に取り付けられて、図7に示すハードディスクドライブ121が得られる。図7に示すハードディスクドライブ121においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ125によりヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112がディスク123上に沿って移動し、スピンドルモータ124により回転しているディスク123に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ112とディスク123との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1のヘッド側端子部4とテール端子部5との間を延びる各配線51~54により電気信号が伝送される。このように本実施の形態によれば、第2配線層50の第1配線51および第2配線52は、一対の書込用配線としてインターリーブ配線構造を有し、当該第2配線層50が、第2絶縁層40、第1配線層30および第1絶縁層10を介して金属支持層20に積層されている。このことにより、第1配線51および第2配線52を、金属支持層20から離すことができ、第1配線51および第2配線52において伝送される電気信号が、金属支持層20に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第2配線層50の第1配線51および第2配線52の高周波特性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、第1配線51の各分割配線部51b、51cが、金属支持層本体21から分離されたヘッド側ジャンパー配線部22により接続されている。また、第2配線52の各分割配線部52b、52cが、金属支持層本体21から分離されたテール側ジャンパー配線部23により接続されている。このことにより、第1配線層30に配線スペースを確保することができ、第1配線層30における配線設計の自由度を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、第1絶縁層10および第2絶縁層40を貫通する各導電接続部73a、73b、74a、74bを、第2配線層50と共に一度のめっき処理で形成することができる。このことにより、各導電接続部73a、73b、74a、74bを形成する工程を簡素化することができる。また、本実施の形態によれば、第1配線51および第2配線52と同様にして、第2絶縁層40上に、一対の読取用配線を構成する第3配線53および第4配線54が設けられている。このことにより、一対の書込用配線と同様に、第3配線53および第4配線54において伝送される電気信号が、金属支持層20に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができ、第3配線53および第4配線54の高周波特性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、上述したように、各配線51~54を有する第2配線層50が、第2絶縁層40、第1配線層30および第1絶縁層10を介して金属支持層20に積層されるため、第2配線層50の各配線51~54において伝送される電気信号が、金属支持層20に電磁誘導等を介して流れる不要な電流によって信号減衰されることを抑制することができる。このことにより、第1絶縁層10の厚さを低減し、サスペンション用基板1の全体の厚さを低減することができる。また、この場合、サスペンション用基板1の柔軟性を向上させて、反りを防止すると共に、使用される絶縁物量を低減することができ、サスペンション用基板1の軽量化、低コスト化を図ることができる。また、本実施の形態によれば、一対の書込用配線を構成する第2配線層50の第1配線51および第2配線52は、インターリーブ配線構造を有している。このことにより、第1配線51と第2配線52との間の差動インピーダンスを低減することができ、電気特性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、第1配線層30のヘッド側ジャンパー配線部22は、ヘッド領域2に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部22は、テール領域3に配置されている。このことにより、各第1分割配線部51b、51cと各第2分割配線部52b、52cを長くすることができ、第1配線51と第2配線52との間の差動インピーダンスをより一層低減することができる。また、本実施の形態によれば、第2配線層50は、一対の書込用配線を構成する第1配線51および第2配線52と、一対の読取用配線を構成する第3配線53および第4配線54と、を有し、第1配線層30は、電源配線33を有している。このように、第1絶縁層10上に電源配線33が配置され、第2絶縁層40上にヘッドスライダ112と外部接続基板113とを接続する配線を配置させることにより、配線設計の自由度を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、ヘッド側端子部4は、第1絶縁層10上に設けられ、第1配線層30の電源配線33に接続されたレーザーダイオード用端子図示せずと、第2絶縁層40上に設けられ、第2配線層50の各配線51~54に接続されたヘッド端子4aと、を有している。このことにより、ヘッドスライダ112に接続されるヘッド側端子部4を2段構成とすることができ、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ112を実装することが可能となる。また、本実施の形態によれば、第1配線層30の電源配線33は、平面視で、第2配線層50の第1配線51および第2配線52のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている。このことにより、外部ノイズから、第2配線層50の各配線51~54を保護することができ、第2配線層50の各配線51~54の電気特性を向上させることができる。なお、本実施の形態においては、第2配線層50が、一対の読取用配線を構成する第3配線53および第4配線54を有する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第1配線層30が、一対の読取用配線を有するようにしてもよい。言い換えると、読取用配線が、第1絶縁層10上に設けられていてもよい。また、第1配線層30が電源配線33を有する例について説明したが、第2配線層50が電源配線33を有するようにしてもよい。また、本実施の形態においては、第1配線層30の電源配線33が、平面視で、第2配線層50の第1配線51および第2配線52のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、電源配線33は、第1絶縁層10上において、任意の位置に配置してもよい。また、本実施の形態においては、ヘッド側ジャンパー配線部22がヘッド領域2に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部23がテール領域3に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側ジャンパー配線部22は、ヘッド領域2よりもテール領域3の側に配置されてもよく、あるいは、テール側ジャンパー配線部23は、テール領域3よりもヘッド領域2の側に配置されてもよい。また、本実施の形態においては、第2配線層50の第1配線51が2つの第1分割配線部51b、51cを有している例について説明したが、このことに限られることはなく、第1配線51は、3つ以上の第1分割配線部を有し、ヘッド側ジャンパー配線部31によって接続されていてもよい。同様に、第2配線層50の第2配線52は、3つ以上の第2分割配線部を有し、テール側ジャンパー配線部32によって接続されていてもよい。さらに、本実施の形態においては、第2絶縁層40上に、第2配線層50を覆う保護層60が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図9に示すように、このような保護層60を設けなくてもよい。なお、この場合には、第2配線層50の各配線51~54および、各導電接続部73a、73b、74a、74bに、腐食防止のためのめっきが施されていることが好ましい。第2の実施の形態次に、図10乃至図12により、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。図10乃至図12に示す第2の実施の形態においては、各導電接続部が、第1絶縁層を貫通する第1絶縁層側導電接続部と、第1絶縁層側導電接続部に接続され、第2絶縁層を貫通する第2絶縁層側導電接続部と、を有している点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図10乃至図12において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図10a、bに示すように、各ヘッド側導電接続部および各テール側導電接続部は、第1絶縁層10を貫通する第1絶縁層側導電接続部91と、第1絶縁層側導電接続部91に接続され、第2絶縁層40を貫通する第2絶縁層側導電接続部92と、をそれぞれ有している。すなわち、ヘッド側ジャンパー部71において、図10aに示すように、第1絶縁層10に、第1絶縁層10を貫通する第1ヘッド側貫通孔11a、11bが設けられ、第2絶縁層40に第2絶縁層40を貫通する第2ヘッド側貫通孔41a、41bが設けられており、第1ヘッド側貫通孔11a、11bに第1絶縁層側導電接続部91が形成され、第2ヘッド側貫通孔41a、41bに第2絶縁層側導電接続部92が形成されている。また、テール側ジャンパー部72において、図10bに示すように、第1絶縁層10に、第1絶縁層10を貫通する第1テール側貫通孔12a、12bが設けられ、第2絶縁層40に第2絶縁層40を貫通する第2テール側貫通孔42a、42bが設けられており、第1テール側貫通孔12a、12bに第1絶縁層側導電接続部91が形成され、第2テール側貫通孔42a、42bに第2絶縁層側導電接続部92が形成されている。図11に示すように、第1絶縁層側導電接続部91は、対応する貫通孔11a、11b、12a、12bに設けられ、第1絶縁層10を貫通する第1貫通部分93と、第1絶縁層から突出し、第1貫通部分93の外縁93aより外方に位置する外縁94aを有し、第1貫通部分93に接続された第1突出部分94と、を含んでいる。本実施の形態においては、第1貫通部分93は円柱状になっており、第1突出部分94は第1貫通部分93より大きな外径を有するように円板状になっており、第1貫通部分93と第1突出部分94とが一体に形成されている。このように第1突出部分94を形成することにより、第1絶縁層側導電接続部91を形成するためのレジスト図示せずの開口部の径を、対応する貫通孔の径より大きくすることができ、この場合、当該開口部が、対応する貫通孔に対してある程度位置ずれすることを許容することができる。同様に、第2絶縁層側導電接続部92は、対応する貫通孔12a、12b、42a、42bに設けられ、第2絶縁層40を貫通する第2貫通部分95と、第2絶縁層40から突出し、第2貫通部分95の外縁95aより外方に位置する外縁96aを有し、第2貫通部分95に接続された第2突出部分96と、を含んでいる。本実施の形態においては、第2貫通部分95は円柱状になっており、第2突出部分96は第2貫通部分95より大きな外径を有するように円板状になっており、第2貫通部分96と第2突出部分95とが一体に形成されている。このように第2突出部分96を形成することにより、第2絶縁層側導電接続部92を形成するためのレジスト図示せずの開口部の径を、対応する貫通孔の径より大きくすることができ、この場合、当該開口部が、対応する貫通孔に対してある程度位置ずれすることを許容することができる。本実施の形態によるサスペンション用基板1を製造する場合、まず、第1絶縁層10と、第1絶縁層10の一方の面に設けられた導電性を有する金属支持層20と、を有する積層体80を準備する図12a参照。なお、テール側ジャンパー部72は、ヘッド側ジャンパー部71と同様にして作製することができるため、ここでは、詳細な説明は省略する。続いて、第1絶縁層10に、第1絶縁層10を貫通する複数の第1ヘッド側貫通孔11a、11bが形成される図12b参照。次に、第1絶縁層10の他方の面に、第1配線層30が形成される図12c参照。また、この際、各第1ヘッド側貫通孔11a、11bに、第1絶縁層側導電接続部91が形成される。この場合、まず、電解銅めっき法によって、第1絶縁層10上に電源配線33を有する第1配線層30が形成されると共に、各第1ヘッド側貫通孔11a、11bに第1絶縁層側導電接続部91が形成される。その後、第1絶縁層10上に、第1配線層30を覆うように第2絶縁層40が形成されると共に、第1ヘッド側貫通孔11a、11bに対応する位置に、第2絶縁層40を貫通する複数の第2ヘッド側貫通孔41a、41bが形成される図12d参照。次に、第2絶縁層40上に、各配線51~54を有する第2配線層50が形成される図12e参照。また、この際、各第2ヘッド側貫通孔41a、41bに第2絶縁層側導電接続部92が形成される。この場合、電解銅めっき法によって、第2絶縁層40上に各配線51~54が形成されると共に、各第2ヘッド側貫通孔41a、41bに第2絶縁層側導電接続部92が形成される。ここでは、第1配線51の各第1分割配線部51b、51cと、対応する第2絶縁層側導電接続部92とが一体に形成される。また、第1絶縁層側導電接続部91に第2絶縁層側導電接続部92が接続されて、ヘッド側導電接続部73a、73bが得られる。第2配線層50が形成された後、第2絶縁層40上に、第2配線層50を覆う保護層60が形成される図12f参照。その後、金属支持層20において、金属支持層本体21と、ヘッド側ジャンパー配線部22と、テール側ジャンパー配線部23とが形成されて、金属支持層20が外形加工される図12g参照。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板1が得られる。このように本実施の形態によれば、第1絶縁層10を貫通する第1絶縁層側導電接続部91が形成された後、第2絶縁層40を貫通する第2絶縁層側導電接続部92が形成されて、第1絶縁層側導電接続部91と第2絶縁層側導電接続部92とにより、ヘッド側導電接続部73a、73b、および、テール側導電接続部74a、74bが形成される。このように、各導電接続部73a、73b、74a、74bを形成する工程を2度に分けて行うことにより、各導電接続部73a、73b、74a、74bに欠陥が生じることを防止して導電性を確保することができる。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。