多数のホールを備えており、備えられたホールにメッキ層が充填されて回路パターンを形成している絶縁層と、前記絶縁層の一面に積層され前記絶縁層に形成された回路パターンを保護し、ホールが形成されて前記絶縁層のメッキ層の一部が露出されるようにする第1の保護層と、前記絶縁層の第1の保護層が形成された面の反対面に形成され、前記絶縁層に形成された回路パターンを保護する第2の保護層と、を含む単層印刷回路基板。前記絶縁層は、プリプレグからなることを特徴とする請求項1に記載の単層印刷回路基板。前記第1の保護層と第2の保護層は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項1に記載の単層印刷回路基板。前記第2の保護層にホールが形成され、前記絶縁層のメッキ層の一部が露出されるようにすることを特徴とする請求項1に記載の単層印刷回路基板。前記第1の保護層のホールを介して露出された前記絶縁層のメッキ層に形成された表面処理層をさらに含む請求項1に記載の単層印刷回路基板。A第1の絶縁層の両面に接着層介して銅箔が形成されたキャリア基板を準備する段階と、B前記キャリア基板の一面に第2の絶縁層を積層してホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、C前記第2の絶縁層の一面に第1の保護層を形成する段階と、D前記第2の絶縁層の他面に前記銅箔を残した状態でキャリア基板を除去する段階と、E前記第2の絶縁層から銅箔を除去し、銅箔が除去された面に第2の保護層を形成した後、第1の保護層にホールを形成して前記メッキ層を露出させる段階と、を含む単層印刷回路基板の製造方法。前記E段階以降に、F前記第1の保護層に形成されたホールを介して露出されたメッキ層に、表面処理層を形成する段階をさらに含む請求項6に記載の単層印刷回路基板の製造方法。前記B段階は、B-1前記キャリア基板の一面にプリプレグを積層して第2の絶縁層を形成する段階と、B-2前記第2の絶縁層にレーザーを使用してホールを形成する段階と、B-3前記第2の絶縁層のホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、を含む請求項6に記載の単層印刷回路基板の製造方法。前記E段階は、E-1エッチングにより、前記第2の絶縁層から銅箔を除去する段階と、E-2前記第2の絶縁層に第2の保護層を形成する段階と、E-3前記第1の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含む請求項6に記載の単層印刷回路基板の製造方法。A第1の絶縁層の両面に接着層介して銅箔が形成されたキャリア基板を準備する段階と、B前記キャリア基板の両面に第2の絶縁層と第3の絶縁層を積層してホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、C前記第2の絶縁層の一面に第1の保護層を形成し、前記第3の絶縁層の一面に第2の保護層を形成する段階と、D前記第2の絶縁層と第3の絶縁層の他面にそれぞれ銅箔を残した状態でキャリア基板を除去する段階と、E前記第2の絶縁層から銅箔層を除去し、銅箔が除去された面に第3の保護層を形成した後、第1の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、F前記第3の絶縁層から銅箔層を除去し、銅箔が除去された面に第4の保護層を形成した後、第2の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含む単層印刷回路基板の製造方法。前記F段階以降に、G前記第1の保護層と第2の保護層に形成されたホールを介して露出されたメッキ層に、表面処理層を形成する段階をさらに含む請求項10に記載の単層印刷回路基板の製造方法。前記B段階は、B-1前記キャリア基板の両面にプリプレグを積層して第2の絶縁層と第3の絶縁層を形成する段階と、B-2前記第2の絶縁層と第3の絶縁層に、レーザーを用いてホールを形成する段階と、B-3前記第2の絶縁層と第3の絶縁層のホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、を含む請求項10に記載の単層印刷回路基板の製造方法。前記E段階は、E-1エッチングにより、前記第2の絶縁層から銅箔を除去する段階と、E-2前記第2の絶縁層に第3の保護層を形成する段階と、E-3前記第1の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含む請求項10に記載の単層印刷回路基板の製造方法。前記F段階は、F-1エッチングにより、前記第3の絶縁層から銅箔を除去する段階と、F-2前記第3の絶縁層に第4の保護層を形成する段階と、F-3前記第2の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含む請求項10に記載の単層印刷回路基板の製造方法。本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。前記のような目的を果たすための本発明による構造は、多数のホールを備えており、備えられたホールにメッキ層が充填されて回路パターンを形成している絶縁層と、前記絶縁層の一面に積層され、前記絶縁層に形成された回路パターンを保護し、ホールが形成されて前記絶縁層のメッキ層の一部が露出されるようにする第1の保護層と、前記絶縁層の第1の保護層が形成された面の反対面に形成され、前記絶縁層に形成された回路パターンを保護する第2の保護層と、を含むことを特徴とする。また、本発明による構造の前記絶縁層は、プリプレグからなることを特徴とする。また、本発明による構造の前記第1の保護層と第2の保護層は、ソルダーレジストからなることを特徴とする。また、本発明による構造の前記第2の保護層にホールが形成されて、前記絶縁層のメッキ層の一部が露出されるようにすることを特徴とする。また、本発明による構造は、前記第1の保護層のホールを介して露出された前記絶縁層のメッキ層に形成された表面処理層をさらに含むことを特徴とする。また、本発明の第1実施例による方法は、A第1の絶縁層の両面に接着層介して銅箔が形成されたキャリア基板を準備する段階と、B前記キャリア基板の一面に第2の絶縁層を積層してホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、C前記第2の絶縁層の一面に第1の保護層を形成する段階と、D前記第2の絶縁層の他面に前記銅箔を残した状態でキャリア基板を除去する段階と、E前記第2の絶縁層から銅箔を除去し、銅箔が除去された面に第2の保護層を形成した後、第1の保護層にホールを形成して前記メッキ層を露出させる段階と、を含むことを特徴とする。また、本発明の第1実施例による方法は、前記E段階以降に、F前記第1の保護層に形成されたホールを介して露出されたメッキ層に、表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする。また、本発明の第1実施例による方法の前記B段階は、B-1前記キャリア基板の一面にプリプレグを積層して第2の絶縁層を形成する段階と、B-2前記第2の絶縁層にレーザーを使用してホールを形成する段階と、B-3前記第2の絶縁層のホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。また、本発明の第1実施例による方法の前記E段階は、E-1エッチングにより、前記第2の絶縁層から銅箔を除去する段階と、E-2前記第2の絶縁層に第2の保護層を形成する段階と、E-3前記第1の保護層にホールを形成してメッキ層を露出する段階と、を含むことを特徴とする。また、本発明の第2実施例による方法は、A第1の絶縁層の両面に接着層介して銅箔が形成されたキャリア基板を準備する段階と、B前記キャリア基板の両面に、第2の絶縁層と第3の絶縁層を積層してホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成する段階と、C前記第2の絶縁層の一面に第1の保護層を形成し、前記第3の絶縁層の一面に第2の保護層を形成する段階と、D前記第2の絶縁層と第3の絶縁層の他面にそれぞれ銅箔を残した状態でキャリア基板を除去する段階と、E前記第2の絶縁層から銅箔層を除去し、銅箔が除去された面に第3の保護層を形成した後、第1の保護層にホールを形成してメッキ層を露出する段階と、F前記第3の絶縁層から銅箔層を除去し、銅箔が除去された面に第4の保護層を形成した後、第2の保護層にホールを形成してメッキ層を露出する段階と、を含むことを特徴とする。また、本発明の第2実施例による方法は、前記F段階以降に、G前記第1の保護層と第2の保護層に形成されたホールを介して露出されたメッキ層に、表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする。また、本発明の第2実施例による方法の前記B段階は、B-1前記キャリア基板の両面にプリプレグを積層して第2の絶縁層と第3の絶縁層を形成する段階と、B-2前記第2の絶縁層と第3の絶縁層に、レーザーを用いてホールを形成する段階と、B-3前記第2の絶縁層と第3の絶縁層のホールにメッキ層を形成して回路パターンを形成させる段階と、を含むことを特徴とする。また、本発明の第2実施例による方法の前記E段階は、E-1エッチングにより、前記第2の絶縁層から銅箔を除去する段階と、E-2前記第2の絶縁層に第3の保護層を形成する段階と、E-3前記第1の保護層にホールを形成してメッキ層を露出させる段階と、を含むことを特徴とする。また、本発明の第2実施例による方法の前記F段階は、F-1エッチングにより、前記第3の絶縁層から銅箔を除去する段階と、F-2前記第3の絶縁層に第4の保護層を形成する段階と、F-3前記第2の保護層にホールを形成してメッキ層を露出する段階と、を含むことを特徴とする。本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に従って本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。本発明によると、多数のホールを備えて、備えられたホールにメッキ層が充填されて回路パターンを形成するようにした絶縁層を使用することにより、厚さが薄い印刷回路基板を提供することができる。また、本発明によると、キャリア基板を用いて単層印刷回路基板を製造することにより、製造工程を単純化することができる。さらに、本発明によると、備えられたホールにメッキ層が充填されて回路パターンが形成されるようにし、原材料浪費を最小化することができる。本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。図8は、本発明の第1実施例による単層印刷回路基板の断面図である。図面を参照すると、本発明の第1実施例による単層印刷回路基板は、多数のホール11を備えており、備えられたホール11にメッキ層12が充填されて回路パターンを形成している絶縁層10と、前記絶縁層10の一面に形成されており、前記絶縁層10に形成された回路パターンを保護し、多数のホール14が形成されて前記絶縁層10にあるメッキ層12の一部が露出されるようにする第1の保護層13と、前記絶縁層10の前記第1の保護層13が形成された反対面に形成されており、前記絶縁層10に形成された回路パターンを保護する第2の保護層15と、を含んでいる。ここで、前記絶縁層10は、プリプレグからなることが好ましく、前記第1の保護層13と第2の保護層15は、ソルダーレジストからなることが好ましい。そして、前記絶縁層10に形成されたメッキ層12は、銅メッキ層であることが好ましく、前記第1の保護層13に形成されたホール14を介して露出された部分には表面処理層16が形成されている。このような表面処理層16は、ニッケルメッキ層と金メッキ層からなることが好ましい。一方、前記第2の保護層15にはホールが形成されていないが、必要に応じてホールを形成し、前記絶縁層10に形成されたメッキ層12から所望の部分を露出させることができる。図9乃至図15は、本発明の第1実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。図9を参照すると、本発明の第1実施例による単層印刷回路基板の製造方法は、絶縁層110の上下両方の表面に、接着層111、112を介して銅箔113、114が積層された銅張積層板coppercladdedlaminate;CCLからなるキャリア基板carriersubstrate100を準備する。ここで接着層111、112は、熱やUVの照射により両面から容易に分離されることができ、以降に電解メッキ層を形成する際に使用することができる導電性接着剤を使用することが好ましい。その後、図10に図示されたように、キャリア基板100の一面に絶縁層115、例えばプリプレグを積層し、ホール116を形成する。この際、絶縁層115に形成されるホール116は、レーザーを用いて形成することができ、使用可能な好ましいレーザーとしては、Co2レーザーがある。次に、図11に図示されたように、メッキ工程を行って絶縁層115のホール116内部をメッキ層117で充填して絶縁層115に形成されたホール116により回路パターンが形成されるようにする。そして、絶縁層115の一面に、前記絶縁層115に形成された回路パターンを保護するとともに、ソルダリング工程において回路パターン間のはんだブリッジsolderbridge現象を防止するために、ソルダーレジストインクを塗布して硬化させたソルダーレジスト層118第1の保護層を形成する。ここで、絶縁層115に形成されたホール116の内部にメッキ層117を充填する方法によると、導電性接着剤からなる接着層111をシード層として使用して電解銅メッキを行ったり無電解銅メッキを行って銅メッキ層からなるメッキ層117を形成することができる。その後、図12に図示されたように、接着層111を熱やUVの照射によりピールオフpeeloffしてキャリア基板100の一面に形成された積層構造体をキャリア基板100から分離する。この際、接着層111をピールオフしてキャリア基板100と積層構造体を分離するため、積層構造体には銅箔113が取り付けられている。これにより、図13に図示されたように、アルカリエッチングにより銅箔113を除去すると、銅箔113が除去された積層構造体を得ることができる。以降に、図14に図示されたように、積層構造体の反対面に、前記絶縁層115に形成された回路パターンを保護するとともに、ソルダリング工程において回路パターン間のはんだブリッジsolderbridge現象を防止するために、PSRインクPhotoImageableSolderResistMaskInkを塗布してソルダーレジスト層119第2の保護層を形成する。それと同時にまたは次いで、前記絶縁層115に形成されたメッキ層117の一部を露出させるために、回路パターンが形成されたジアゾフィルムを用いて既に形成されているソルダーレジスト層118に対する硬化処理を行って、メッキ層117が露出される領域に塗布されたソルダーレジスト層118を除去する。上述したように、ソルダーレジスト層118の一部を除去した後、図15に図示されたように露出されたメッキ層117に対して電解または無電解金メッキを行ってNi/Auメッキ層からなる表面処理層121を形成させ、露出されたメッキ層117の酸化が防止されるようにする。これをより具体的に説明すると、露出されたメッキ層117に、所定高さのニッケルメッキを施してニッケルメッキ層121aを形成する。その後、ニッケルメッキにより形成されたニッケルメッキ層121aに、はんだに対する親和力を確保するために、所定高さで金メッキを行って金メッキ層121bを形成し、表面処理層121を完成する。図16乃至図22は、本発明の第2実施例による単層印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。図16を参照すると、本発明の第2実施例による単層印刷回路基板の製造方法は、絶縁層210の上下両方の表面に、接着層211、212を介して銅箔213、214が被覆された銅張積層板coppercladdedlaminate;CCLをキャリア基板200として準備する。本発明の良好な実施例による接着層211、212は、熱やUV照射などにより容易に分離されることができ、以降に電解メッキのシード層として使用されることができる導電性接着剤を使用することが好ましい。その後、図17に図示されたように、キャリア基板200の両面に絶縁層215、216、例えば、プリプレグを積層してホール加工を施し、絶縁層215、216にホール217、218を形成する。この際、レーザーを用いて絶縁層にホールを形成することができ、使用可能な好ましいレーザーとしてはCo2レーザーがある。次に、図18に図示されたように、メッキ工程を行って絶縁層215、216に形成されたホール217、218の内部をメッキ層219、220で充填し、絶縁層215、216に形成されたホール217、218により回路パターンが形成されるようにする。そして、それぞれの絶縁層215、216の一面に、前記絶縁層215、216に形成された回路パターンを保護するとともに、ソルダリング工程において回路パターン間のはんだブリッジsolderbridge現象を防止するために、ソルダーレジストインクを塗布させてソルダーレジスト層221、222第1の保護層と第2の保護層を形成する。ここで、絶縁層215、216に形成されたホール217、218の内部に、メッキ層219、220を充填する方法は、導電性接着剤からなる接着層211、212をシード層として使用して電解銅メッキを行ったり無電解銅メッキを行って銅メッキ層を形成することにより行うことができる。その後、図19に図示されたように、加熱したりUV照射を行って接着層211、212をピールオフpeeloffし、キャリア基板200の両面に形成された積層構造体をキャリア基板200から分離する。この際、接着層211、212をピールオフしてキャリア基板200を積層構造体から分離するため、積層構造体には銅箔213、214が取り付けられている。次いで、図20に図示されたように、アルカリエッチングによりそれぞれの銅箔213、214を除去すると、銅箔213、214が除去された2つの積層構造体を得ることができる。その後、図21に図示されたように、それぞれの積層構造体の反対面に、前記絶縁層215、216に形成された回路パターンを保護するとともに、ソルダリング工程において回路パターン間のはんだブリッジsolderbridge現象を防止するために、PSRインクPhotoImageableSolderResistMaskInkを塗布させてソルダーレジスト層223、224第3の保護層と第4の保護層を形成する。それと同時にまたは次いで、前記絶縁層215、216に形成されたメッキ層219、220の一部を露出させるための回路パターンが形成されたジアゾフィルムを用いて、既に形成されているソルダーレジスト層223、224に対する硬化処理を施し、メッキ層219、220の一部が露出される部分に塗布されたソルダーレジスト層223、224を除去することにより、絶縁層215、216に形成されたメッキ層219、220の一部を露出させる。上述したようにメッキ層219、220の一部を露出させた後、図22に図示されたように、メッキ層219、220の露出された部分に電解または無電解金メッキを行ってNi/Auメッキ層からなる表面処理層227、228を形成させることにより、メッキ層219、220の露出された部分の酸化が防止されるようにする。これをより具体的に説明すると、メッキ層219、220に所定高さのニッケルメッキを行ってニッケルメッキ層227a、228aを形成した後、ニッケルメッキにより形成されたニッケルメッキ層227a、228aにはんだに対する親和力を確保するために、所定高さで金メッキを行って金メッキ層227b、228bを形成する。以上、本発明を好ましい実施例に基づいて図示及び説明したが、本発明は、上述した特定の実施例に限定されず、該当発明が属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲で請求する本発明の要旨から外れることなく、多様な変形実施が可能であることは言うまでもない。また、このような変形実施は、本発明の技術的思想や展望から別個に理解されてはならないであろう。