"表面実装回路保護デバイスであって:a第1および第2主面ならびにそれらの間に厚さを有する層状PTC抵抗要素;b第1主面に形成され、および第1主面と実質的に同じ広さであり、ならびにデバイスの表面実装を行うためにプリント回路基板にはんだ付けするように適用されるタイプの第1金属材料を含む第1電極層;c第2主面に形成され、および第2主面と実質的に同じ広さである第2電極層;およびd第2電極層から延び、およびデバイスに著しい損傷を与えることなくストラップ相互接続手段の抵抗マイクロスポット溶接に耐え得る熱質量を有する、金属材料で出来た溶接板手段を含む、表面実装回路保護デバイス。第2電極層は箔層として形成され、ならびに溶接板手段は第2電極層と別個に形成され、および電気伝導性材料の取付け層により第2電極層に取り付けられ、好ましくは取付け層がはんだを含む、請求項1に記載の表面実装回路保護デバイス。溶接板がニッケルまたはニッケルめっきされたステンレススチールを含む、請求項2に記載の表面実装回路保護デバイス。溶接板手段は盛り上がった中央メサ領域を含み、ならびにデバイスの外縁部を取り囲みおよび中央メサ領域を露出する開口部を規定する絶縁性の囲いを更に含む、請求項1に記載の表面実装回路保護デバイス。溶接板手段が0.100mmの最小厚さを有し、好ましくは溶接板手段が0.100mm~0.300mmの範囲の厚さを有する、請求項1に記載の表面実装回路保護デバイス。デバイスが表面実装されおよび電気的に接続されるプリント回路基板アセンブリを更に含む、請求項1に記載の表面実装回路保護デバイス。プリント回路基板アセンブリがバッテリ保護回路モジュールを形成し、およびバッテリストラップ相互接続によりバッテリまたはセルに実装および電気的に接続され、該バッテリストラップ相互接続の1つが溶接板手段にマイクロスポット溶接される、請求項6に記載の表面実装回路保護デバイス。表面実装回路保護デバイスであって:a第1および第2主面ならびにそれらの間に厚さを有する層状PTC抵抗要素;b第1主面に形成され、および第1主面と実質的に同じ広さであり、ならびにデバイスをプリント回路にはんだにより表面実装することが可能な第1金属箔層を含む第1電極層;c第2主面に形成され、および第2主面と実質的に同じ広さであり、ならびに第2金属箔層を含む第2電極層;およびd第2金属箔層に固定され、およびデバイスに著しい損傷を与えることなくストラップ相互接続手段のマイクロスポット溶接に耐えるのに十分な体積、厚さおよび熱質量を有する、金属材料で出来た溶接板を含む、表面実装回路保護デバイス。プリント回路基板を含むバッテリ保護回路アセンブリであって:a第1および第2主面ならびにそれらの間に厚さを有する層状PTC抵抗要素;b第1主面に形成され、および第1主面と実質的に同じ広さであり、ならびにデバイスをプリント回路にはんだにより表面実装することが可能な第1金属箔層を含む第1電極層;c第2主面に形成され、および第2主面と実質的に同じ広さであり、ならびに第2金属箔層を含む第2電極層;およびd第2金属箔層に固定され、およびデバイスに著しい損傷を与えることなくストラップ相互接続手段のマイクロスポット溶接に耐えるのに十分な体積、厚さおよび熱質量を有する、金属材料で出来た溶接板を含む表面実装された回路保護デバイスを含む複数の電気部品がプリント回路基板に取り付けられている、バッテリ保護回路アセンブリ。少なくとも1つの電気化学リチウムポリマーセルを含み、該セルは第1および第2ターミナルタブを有し、以下の条件:a第1タブは溶接板にマイクロスポット溶接される前記ストラップ相互接続手段を含むこと、およびb第2タブはプリント回路基板の回路に接続されることの少なくとも1つが適用される、請求項9に記載のバッテリ保護回路アセンブリ。発明の簡単な要旨本発明者らは、関連するPPTCデバイスを保護し、およびその所望の機能をその後にバッテリで使用する間に維持するため、溶接箇所と真反対にあるPPTC材料を損傷することなくスポット溶接に耐えるのに十分な熱質量thermalmass:または熱容量を有する溶接板をPPTCデバイスに設けることによって、バッテリ電極ストラップの抵抗スポット溶接を実施し得ることを見出した。従って、本発明の一般的な目的は、従来技術の制約および難点を克服するようにして相互接続ストラップを抵抗溶接し得る、一体的に形成された、または別個に形成されて取り付けられた溶接板を有する表面実装型PPTCデバイスを提供することにある。本発明のもう1つの目的は、PPTCデバイスをプリント回路基板アセンブリにはんだリフロー接合する間にずれることのない高信頼性の電気的および機械的接続を提供するようにしてユーザが後で相互接続ストラップを溶接できる表面実装型PPTCデバイスであって、これにより、プリント回路基板およびセル/バッテリを含む電気回路に組み立てるための別個の部品としてPPTCデバイスを製造および供給することを可能とする表面実装型PPTCデバイスを提供することにある。本発明のもう1つの目的は、PPTCデバイスを形成するポリマー材料を変化させ、損傷し、または破壊することなく、相互接続ストラップを特に抵抗溶接によって、機械的に取り付け、および電気的に接続し得る表面実装型PPTCデバイスを提供することにある。本発明の原理および要旨に従って、表面実装回路保護デバイスは第1および第2主面ならびにそれらの間に厚さを有する層状または薄層PTC抵抗要素または素子を含む。第1電極層が第1主面に形成され、および第1主面と実質的に同じ広さを有する。第1電極層は、デバイスの表面実装を実施するためにプリント回路基板にはんだ付けするのに適したタイプの第1金属材料で形成される。またこの保護デバイスは第2主面に形成され、および第2主面と実質的に同じ広さを有する第2電極層も含む。第2電極層は溶接板を形成または規定する構造を含む。溶接板は金属材料、例えば実質的に純粋なニッケルで形成され、およびデバイスに著しい損傷を与えることなく相互接続ストラップをマイクロスポット溶接するのに耐え得る熱質量を有する。好ましい例では、第2電極層は金属箔層として形成され、ならびに溶接板は第2電極層と別個に形成され、および例えばはんだなどの導電性材料の取付け層または付着層により第2電極層に取り付けられる。1つの好ましい例では、溶接板は盛り上がった中央メサ領域を含み、ならびにデバイスは外縁部を取り囲みおよび盛り上がった中央メサ領域を露出する開口部を規定する、例えば硬化エポキシなどの絶縁性の囲いまたは箱もしくは筐体:boxを有する。更なる例では、溶接板は0.100mmの最小厚さを有し、および0.100mm~0.300mmの範囲の厚さを有し、最も好ましくは約0.250mmの厚さを有する。本発明の関連する要旨において、回路保護デバイスはプリント回路基板アセンブリの表面実装部品である。この例では、プリント回路基板アセンブリはバッテリ保護回路を形成し、バッテリ相互接続ストラップによりバッテリまたはセルに実装されて電気的に接続され、2つのバッテリ相互接続ストラップのうちの一方は回路保護デバイスの溶接板にマイクロスポット溶接される。本発明のこれらおよびその他の目的、利点、要旨および特徴は、添付の図面と併せて示す好ましい態様の詳細な説明を考慮することにより一層十分な理解および把握がなされるであろう。発明の詳細な説明本発明の回路保護デバイスはPTC材料、例えば導電性ポリマー組成物から構成される層状抵抗要素または素子を含む。このような導電性ポリマー組成物はポリマー性成分およびその内部で分散した粒状導電性フィラー例えば金属またはカーボンブラックを含む。導電性ポリマー組成物は米国特許第4,237,441号vanKonynenburgら、同第4,304,987号vanKonynenburg、同第4,514,620号Chengら、同第4,534,889号vanKonynenburgら、同第4,545,926号Foutsら、同第4,724,417号Auら、同第4,774,024号Deepら、同第4,935,156号vanKonynenburgら、同第5,049,850号Evansら、同第5,378,407号Chandlerら、同第5,451,919号Chuら、同第5,582,770号Chuら、同第5,747,147号Wartenbergら、同第5,801,612号Chandlerら、同第6,130,597号Tothら、同第6,358,438号Isozakiらおよび同第6,362,721号Chenらに記載されている。これら特許の各開示内容は参照することにより本明細書に組み込まれる。導電性ポリマー組成物は、PTC挙動を示すセラミック組成物よりも低抵抗率であり、また製造が容易であるので好ましい。PTC挙動との表現により、比較的狭い温度範囲において温度増加に対して急峻な抵抗率増加を示す組成物を意味するものである。用語PTCは少なくとも2.5のR14値および/または少なくとも10のR100値を有する組成物またはデバイスを意味するものとして用い、組成物またはデバイスは少なくとも6のR30値を有すべきことが好ましい。ここで、R14とは14°Cの範囲の最後と最初における抵抗率の比であり、R100とは100°Cの範囲の最後と最初における抵抗率の比であり、R30とは30°Cの範囲の最後と最初における抵抗率の比である。PTC抵抗要素は厚さtを有し、これは特定の用途または適用および導電性ポリマー組成物の抵抗率に依存して様々である。一般的に、厚さtは0.051~2.5mm0.002~0.100インチ、好ましくは0.08~2.0mm0.003~0.080インチ、特に0.13~0.51mm0.005~0.020インチ、例えば0.13mmまたは0.25mm0.005インチまたは0.010インチである。本発明のデバイスは2つの主面または主要な表面もしくは面:majorsurfaceorfaceを有する実質的に平坦で矩形の箱形を有することが最も好ましい。こうしたデバイスは主面に固定または規定される第1および第2層状電極を含む。電極は好ましくは金属箔電極である。第1電極は第1主面に形成または固定され、また、第2電極は第2主面に形成または固定され、これにより、層状構造になっている。特に適当な箔電極は、例えば電着による、好ましくは電着ニッケルまたは銅の、微細な凹凸のあるmicrorough少なくとも1つの表面または少なくとも1つのミクロ粗面を有する。適当な電極が米国特許第4,689,475号Matthiesen、同第4,800,253号Kleinerら、同第5,874,885号Chandlerら、および同第6,570、483号Chandlerらに開示されており、これらの各開示内容は参照することにより本明細書に組み込まれる。電極は圧縮成形、ニップラミネーションまたは任意の他の適当な技術によって抵抗要素に取り付けられ得る。電極は抵抗要素に直接に固定されていてよく、または接着剤もしくは結着剤層によって取り付けられていてよい。あるデバイスでは、第1および第2層状電極は、例えばめっき、スパッタリングまたは化学析出によって、PTC抵抗要素上に金属を直接堆積させるまたは蒸着することにより形成された金属層を含むことが好ましい。適切に寸法決めされた溶接板典型的にはニッケルで形成されるが、例えばリフロー技術によって、第1および第2層状電極の一方にはんだ付けされる。溶接板は、常套的な抵抗マイクロ-スポット溶接操作による激しい加熱を吸収して層状PPTCデバイスを回復不能な損傷または破壊から保護するのに十分効果的な厚さtwおよび体積を有する。より詳細に後述する現在のところ好ましい1つの例において、溶接板は0.250mmの厚さを有し、また相互接続ストラップは0.125mmの厚さを有し、これにより、溶接板およびストラップの間における約2:1の厚さ比で実効性を発揮する。他方、溶接板はバッテリセルからPPTCデバイスへの熱の速やかな伝達を促進し、これにより、デバイスの過電流保護機能を助長するのに役立つ程度に十分に薄く形成され、また、相互接続ストラップはより厚く、例えば0.250mmのオーダーまたはそれより大きくてよい。後者の場合、相互接続ストラップは長手方向のスリットまたはスロットであって、これを挟んでマイクロスポット溶接電流を流し、これによりその下方の溶接板に溶融電流を集中させるスリットまたはスロットを規定することが好ましい。第1および第2層状電極のもう一方は、プリント回路基板または配線板に直接はんだ付けするために用いられ、これにより、バッテリシステムのユーザ、組立工または完成者integratorが常套的な機器および技術を用いてPPTC要素を損傷または破壊することなくバッテリストラップを溶接し得る溶接可能なバッテリ保護表面実装デバイスsurfacemountdevice:SMDが実現される。本発明のデバイスはバッテリにまたは1つもしくはそれ以上の別個のセルを含むバッテリパックに取り付ける場合に特に有用である。バッテリ相互接続ストラップがバッテリまたはセルの端子から延び、そして保護デバイスの溶接板に溶接により結合させてよい。あるいは、バッテリの端子電極がバッテリから延び、本発明の原理に従って保護回路の溶接板に抵抗溶接することができる相互接続を形成していてよい。ニッケルカドミウムバッテリ、ニッケル金属水素化物バッテリ、リチウムイオンバッテリ、リチウムポリマーLiポリマーバッテリおよび一次リチウムバッテリを含むあらゆるタイプの電池化学に基づくバッテリを使用できる。本発明のデバイスを用いるバッテリ保護回路は幅広く様々な形態および配置を取ってよく、例えば米国特許第6,518,731号Thomasらに例示されるようなタイプのシャントレギュレータ回路であってよく、この開示内容は参照することにより本明細書に組み込まれる。本発明のデバイスは相互接続ストラップの形態の電気リードを受けるまたは支えることが最も好ましいが、他のタイプのPTC回路保護デバイスもまた本発明の利益を得ることができる。例えばデバイスの熱の放散を制御するために金属端子例えばスチール、真鍮または銅が抵抗溶接によりチップに取り付けられているデバイスを使用してよい。このようなデバイスは米国特許第5,089,801号および同第5,436,609号いずれもChanらに開示されており、これらの開示内容は参照することにより本明細書に組み込まれる。従って、本明細書にて使用する場合、相互接続ストラップまたはタブは幅広く様々である比較的薄いシート状の金属コネクタを包含するものとして広く解釈されるべきである。図1を参照して、表面実装型電気的保護デバイス10は層状PPTCプラークplaque:板またはシートを含む。このPPTCプラークは、厚さtを有するPPTC材料の層12と、層12の下側主面と実質的に同じ広さでこれに結合した下側箔電極14と、層12の上側主面と実質的に同じ広さでこれに結合した上側箔電極16とを含む。上側箔電極16には溶接板18が好ましくは適当なリフロー炉内ではんだ薄層図1に示さずをリフローすることによって接続される。溶接板18は好ましくは、例えば実質的に純粋なニッケル、例えばニッケル200合金またはニッケル201合金99のニッケルと、例えば銅、炭素、マンガン、鉄、硫黄およびシリコンならびに場合により他の元素または不純物などの1以下の部分とを含む合金などから形成される。あるいは、溶接板はニッケルめっきされたステンレススチール、例えば0.1~5μmのニッケルめっきが施された合金304または316などから形成されていてよい。例えば厚さ2μmのニッケルめっきを各面に有するステンレススチール合金304が好ましい。はんだ付けおよび抵抗溶接の双方に適し、および適切な厚さtwを有する他の鉄合金または銅合金を溶接板18に用いてよい。溶接板18はその外側主面に相互接続ストラップを溶接することに関する熱エネルギーを吸収するために必要であると考えられる十分な熱質量を提供するように選択された所定の最小厚さtwを有する。スロット無しの相互接続ストラップであって、典型的にはニッケルから成るものが実質的に約0.125mm~0.150mm以下の厚さを有する場合、溶接板18の厚さが0.100~0.300mmの範囲にあるとき、最も好ましくは約0.250mmであるときに満足できる結果が得られている。完成した保護デバイス10は図1に図示するディスクリート電気部品としてユーザに提供されてよく、あるいは図3に示すようなプリント回路基板などの基板上で他の回路要素と組み合わされた上で、保護回路を有するバッテリパックのユーザ、インテグレータまたは統合もしくは完成者または組立工に提供されてよい。本発明の更なる実施態様において、相互接続ストラップは抵抗溶接電流が溶接板を通って流れ、およびその際に相互接続ストラップと溶接板との間のスポット溶接接触点を通るようにさせる構造的な開口部または特徴を規定する。この構造的な開口部または特徴は通常、相互接続ストラップにおけるスリットまたはスロットの形態を取るが、例えば細長い穴または楕円などの任意の有効な形態を取ることができる。本発明に関しては、この構造的な開口部または特徴により、溶接エネルギーおよび溶接温度を著しく増加させることなく、より厚い相互接続ストラップを溶接板に効率的に抵抗マイクロスポット溶接することが可能となり、よって、好ましい溶接板厚さを、0.125mmより大きい相互接続厚さ、例えば0.250mmの厚さを有するストラップに対して用いることが可能となる。図2は本発明の別の実施態様を図示する。図中、表面実装型回路保護デバイス10Aは図1に示すデバイス10と本質的に同様の構造的な要素および配置を有する。加えて、デバイス10Aは絶縁性材料例えば成型および硬化したエポキシなどで出来た周辺の筐体または囲い19を有し、これはデバイス10Aの外縁を取り囲み、および溶接飛沫または他の損傷をもたらし得る汚染物質から保護する。溶接板18Aは被覆されておらず、高くなっている、溶接のための中央メサ領域を有し、および任意の適切な金属加工技術、例えばスタンピング、鍛造、スエージング、コイニングなどを用いて形成できる。溶接板18Aの総括熱質量は箔層14Aおよび16ならびにPPTC層12を損傷することなくバッテリストラップ相互接続を溶接し得るのに十分な大きさである。この例では、例えばリフローはんだ付け技術を用いる表面実装を容易にするために、下側箔14Aは周りのエポキシ筐体19の少なくとも縁部に達するようにPPTC層12の縁部を越えて延在することが好ましい。中央のメサ領域を高くなった領域として図2に示すが、ある実施態様では、バッテリストラップ相互接続の形状によって、該領域は盛り上がっている必要はなく単に絶縁性材料で被覆されてないものもある。図3は、プリント回路基板22の適切に寸法決めされた接続パッドに実装された図1の表面実装保護デバイス10を含む回路基板アセンブリ20を示す。また、他の電気部品、例えば電界効果トランジスタ、ダイオード、調整器、抵抗器および集積回路なども回路基板アセンブリ20の一部であってよい。例えば、表面実装部品24および26を図3に示し、また、リード付き部品28および30を図4に輪郭で示す。回路アセンブリ20は第2バッテリ相互接続ストラップを溶接できるように基板22に固定された金属溶接板32も含み、よって、バッテリまたはセルと回路アセンブリ20との間で電気回路を完成することができる。第2溶接板32は溶接板18と同じまたは同様の厚さtwおよび性質を有していてよい。図4Aは本発明の実施により実現される1つの特別な利点を図示する。図中、相互接続ストラップ34はデバイス10の溶接板18にスポット溶接点またはノード35にて抵抗スポット溶接するものとして示す。ストラップ34はデバイス10または回路アセンブリ20に対して厳密に位置合わせする必要はなく、よって、ストラップ34Aの点線輪郭位置により図示するように小さな角度をなして溶接してよく、またはストラップ34Bの点線輪郭位置により図示するように回路アセンブリ20の長手方向軸に対して直角に溶接してよい。図4Bは長手方向スリットを規定する相互接続ストラップ34Cを示す。2つの抵抗マイクロスポット溶接点35は、スリットを切ったストラップ34Cの対向する側部を通って溶接板18へ続く。このスリットは所定の小さい幅を有し、そしてこれにより、ストラップ34Cのようなより厚い相互接続ストラップを本発明の原理に従ってより薄い相互接続ストラップを溶接するのに必要なエネルギーより実質的に大きくない抵抗溶接エネルギーで効率的に溶接することができる。図5はバッテリ相互接続ストラップ34および42によってバッテリ/セル36に接続されている回路アセンブリ20を示す。ストラップ34はバッテリのケースにスポット溶接37にて、また、溶接板18にスポット溶接35によりスポット溶接される。第2ストラップ42は板32にスポット溶接43にて溶接され、また、バッテリ端子40にスポット溶接41にて溶接される。ストラップ34および40は回路アセンブリ20とバッテリ36との間の完成した回路接続を提供するだけでなく、ストラップ34はバッテリ36にて生じた熱を直接にPPTC層12へ伝達するように機能し、これにより保護機能が増強される。図6はバッテリパックアセンブリ47を図示し、セル端子またはタブ44Aおよび44Bをそれぞれ板32および溶接板18にスポット溶接43および35により抵抗マイクロスポット溶接することによって、Liポリマーセル45に接続された回路保護モジュール20を示す。セル端子44Aおよび44Bは封止領域46を通ってセル構造45から出ている。溶接は通常の抵抗マイクロスポット溶接機器および技術を用いて実施することが好ましい。マイクロスポット溶接装置の現在のところ好ましい1つの例として、デュアルチップ溶接ヘッド型式VB-SZH-32を備える、型式MSW-412マイクロスポット溶接機電源が挙げられる。溶接ヘッド力は加圧力モニタ型式HCP-20により観測したところ2kgfであった。電源型式MSW-412、溶接ヘッド型式VB-SZH-32、および圧力モニタ型式HCP-20は株式会社セイワ製作所181-0013日本国東京都三鷹市下連雀8-7-3三鷹ハイテクセンタービルより入手可能である。0.125mmおよび0.250mmの溶接板厚さを有するデバイス10にて、溶接を保護デバイスに対する損傷わずか~無しとして首尾良く実施できた。相互接続厚さは0.125mmおよび0.100mmとした。上述のマイクロスポット溶接装置を用いて溶接チップとストラップ-溶接板との間の接触によって誘発される溶接プロファイルは、およそ次のような方形波形であった:1msecでは0.0A、1.5msecでは1.5A、9msecでは0.0A、および2.3msecでは2.4A。得られた溶接強度は90°剥離試験により測定した。デバイスの電気特性への影響は溶接の前の抵抗Rbeforeおよび後の抵抗Rafterを比較することにより測定した。以下の表に結果を示す。溶接板厚さtwが0.125mm未満の場合、溶接実験は保護デバイスに対する著しい損傷であって、主として溶接板18と上側箔層16との間のはんだ層から噴出されるはんだボールによるものを示した。機械的な溶接強度は90°剥離試験およびフォースゲージを用いて測定した。上記データの右欄に示す物理的な観察から、溶接板厚さtwが0.250mmである溶接板の組合せにて優れた結果を示したことが明らかであり、これに対して、溶接板厚さが薄くなるにつれて同一のマイクロスポット溶接条件では満足度が次第に低下する結果となった。本発明を実施するのに0.100mm~0.300mmの溶接板厚さの範囲が現在のところ好ましい。直流マイクロスポット溶接が現在のところ好ましいが、他の溶接技術、例えばレーザ溶接などを本発明の実施に用いてよい。シングルの2点溶接が好ましいが、複数の2点溶接または他の数の溶接点を用いる溶接を上述の技術に従って適用してよい。以上、本発明の好ましい実施態様について説明してきたが、これにより本発明の目的が完全に達成されたことが理解されるであろう、また、本発明の概念および意図から逸脱することなく構成上の多くの変更ならびに本発明の幅広く様々である実施態様および適用が当業者に示唆されるであろうことが理解されるであろう。従って、本明細書における開示および説明は単なる例示であって、いかなる意味にも限定されるように意図したものではない。"