相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面の全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記LEDチップを覆い、前記下面の前記残部及び前記端面の前記残部を露出させた樹脂体と、を備え、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの前記下面の残部と前記端面の残部との間には凹部が形成されており、前記凹部の内面は前記樹脂体によって覆われていないことを特徴とするLEDパッケージ。前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面及び前記凹部の内面は、同一の導電性材料からなるめっき層により被覆されており、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの端面は、前記めっき層により被覆されていないことを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。前記第1及び第2のリードフレームの本体は銅からなり、前記めっき層は銀又はパラジウムからなることを特徴とする請求項2記載のLEDパッケージ。前記凹部以外の部分の形状は直方体であり、その上面は、前記樹脂体の上面によって構成されており、その側面は、前記樹脂体の側面並びに前記第1及び第2のリードフレームの端面の前記残部により構成されており、その下面は、前記樹脂体の下面並びに前記第1及び第2のリードフレームの下面の前記残部により構成されており、前記凹部は、前記直方体の長手方向両端部の側面と下面との間に形成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記第1及び第2のリードフレームは、それぞれ、その下面が前記樹脂体の下面に露出した厚板部分と、前記厚板部分よりも薄く、その下面が前記樹脂体によって覆われている薄板部分と、を有し、前記凹部は、前記厚板部分に形成されていることを特徴とする請求項1~4のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記第1及び第2のリードフレームにおける相互に対向した部分は、前記薄板部分であることを特徴とする請求項5記載のLEDパッケージ。前記薄板部分には、前記薄板部分を厚さ方向に貫く貫通孔が形成されており、前記貫通孔内には、前記樹脂体が進入していることを特徴とする請求項5または6に記載のLEDパッケージ。前記凹部の形状は、球形の一部であることを特徴とする請求項1~7のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記一方の端子を前記第1のリードフレームに接続する第1のワイヤと、前記他方の端子を前記第2のリードフレームに接続する第2のワイヤと、をさらに備え、前記LEDチップは前記第1のリードフレームに搭載されており、前記一方の端子及び前記他方の端子は共に前記LEDチップの上面に設けられていることを特徴とする請求項1~8のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記一方の端子を前記第1のリードフレームに接続する第1のワイヤと、前記他方の端子を前記第2のリードフレームに接続する第2のワイヤと、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間に配置され、その下面の一部及びその端面の一部が前記樹脂体から露出した第3のリードフレームと、をさらに備え、前記LEDチップは前記第3のリードフレームに搭載されており、前記一方の端子及び前記他方の端子は共に前記LEDチップの上面に設けられていることを特徴とする請求項1~8のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。導電性材料からなり、前記LEDチップを前記第1のリードフレームに固着させると共に、前記一方の端子を前記第1のリードフレームに接続するダイマウント材と、前記他方の端子を前記第2のリードフレームに接続するワイヤと、をさらに備え、前記LEDチップは前記第1のリードフレームに搭載されており、前記一方の端子は前記LEDチップの下面に設けられており、前記他方の端子は前記LEDチップの上面に設けられていることを特徴とする請求項1~8のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記LEDチップは前記第1のリードフレームの直上域と前記第2のリードフレームの直上域とにわたって配置されており、前記一方の端子及び前記他方の端子は共に前記LEDチップの下面に設けられていることを特徴とする請求項1~8のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間に接続されたツェナーダイオードチップをさらに備えたことを特徴とする請求項1~12のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第1及び第2のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記素子領域間のダイシング領域においては、前記基本パターンから前記ダイシング領域を通過して隣の前記素子領域の基本パターンまで延びる複数本の連結部分が設けられ、前記連結部分の下面に凹部が形成されたリードフレームシートを形成する工程と、前記リードフレームシートの下面に、前記凹部を覆うように補強テープを貼付する工程と、前記リードフレームシートの上面上に、前記素子領域毎にLEDチップを搭載すると共に、前記LEDチップの一方の端子を前記第1のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第2のリードフレームに接続する工程と、型に保持された液状又は半液状の樹脂に前記リードフレームシートの上面を接触させて、前記樹脂を前記凹部以外の前記導電性材料が除去された隙間内に進入させる工程と、前記樹脂を硬化させることにより、樹脂板を形成する工程と、前記リードフレームシートから前記補強テープを剥離する工程と、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を切断することにより、前記凹部を分断すると共に、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、を備えたことを特徴とするLEDパッケージの製造方法。前記リードフレームシートを形成する工程は、前記リードフレームシートの表面に、前記導電性材料とは異なる他の導電性材料からなるめっき層を形成する工程を有することを特徴とする請求項14記載のLEDパッケージの製造方法。前記導電性材料を銅とし、前記他の導電性材料を銀又はパラジウムとすることを特徴とする請求項15記載のLEDパッケージの製造方法。前記リードフレームシートを形成する工程において、前記導電性材料からなる導電シートを上面側及び下面側からそれぞれ選択的にエッチングし、少なくとも前記下面側からのエッチングを前記導電シートを貫通する前に停止させることを特徴とする請求項14~16のいずれか1つに記載のLEDパッケージの製造方法。本発明の目的は、耐久性が高く、コストが低いLEDパッケージ及びその製造方法を提供することである。実施形態に係るLEDパッケージは、相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面の全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記LEDチップを覆い、前記下面の前記残部及び前記端面の前記残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの前記下面の残部と前記端面の残部との間には凹部が形成されており、前記凹部の内面は前記樹脂体によって覆われていない。実施形態に係るLEDパッケージの製造方法は、リードフレームシートを形成する工程と、前記リードフレームシートの下面に、前記リードフレームシートの下面に形成された凹部を覆うように補強テープを貼付する工程と、前記リードフレームシートの上面上に、前記素子領域毎にLEDチップを搭載すると共に、前記LEDチップの一方の端子を前記第1のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第2のリードフレームに接続する工程と、型に保持された液状又は半液状の樹脂に前記リードフレームシートの上面を接触させて、前記樹脂を前記凹部以外の前記導電性材料が除去された隙間内に進入させる工程と、前記樹脂を硬化させることにより、樹脂板を形成する工程と、前記リードフレームシートから前記補強テープを剥離する工程と、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を切断することにより、前記凹部を分断すると共に、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、を備える。前記リードフレームシートを形成する工程においては、導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第1及び第2のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記素子領域間のダイシング領域においては、前記基本パターンから前記ダイシング領域を通過して隣の前記素子領域の基本パターンまで延びる複数本の連結部分が設けられ、前記連結部分の下面に前記凹部が形成されたリードフレームシートを形成する。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。先ず、第1の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図2は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する側面図であり、図3は、本実施形態に係るLEDパッケージのリードフレームを例示する平面図である。図1~図3に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、一対のリードフレーム11及び12が設けられている。リードフレーム11及び12の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。以下、本明細書においては、説明の便宜上、XYZ直交座標系を導入する。リードフレーム11及び12の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム11からリードフレーム12に向かう方向をX方向とし、リードフレーム11及び12の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するLEDチップ14が搭載されている方向をZ方向とし、X方向及びZ方向の双方に対して直交する方向のうち一方をY方向とする。なお、X方向、Y方向及びZ方向の反対方向を、それぞれ、-X方向、-Y方向及び-Z方向とする。また、例えば、X方向及び-X方向を総称して、単にX方向ともいう。上方Z方向から見ると、リードフレーム11の形状は、矩形のベース部11aから4本の吊ピン11b~11eが延出した形状である。吊ピン11b及び11cは、ベース部11aにおけるY方向に向いた端縁からY方向に向けて延出しており、吊ピン11bは吊ピン11cよりもX方向側に位置している。吊ピン11bは、ベース部11aにおけるX方向側の端部付近であって、X方向に向いた端縁から僅かに離隔した部分から延出しており、吊ピン11cは、ベース部11aのX方向中央部付近から延出している。また、吊ピン11d及び11eは、ベース部11aにおける-Y方向に向いた端縁から-Y方向に向けて延出しており、吊ピン11dは吊ピン11eよりもX方向側に位置している。X方向において、吊ピン11dの位置は吊ピン11bの位置と等しく、吊ピン11eの位置は吊ピン11cの位置と等しい。側方X方向及びY方向から見ると、リードフレーム11は、厚板部分11t及び薄板部分11sから構成されている。Z方向において、厚板部分11tの上面と薄板部分11sの上面とは相互に同じ位置にあり、厚板部分11tの下面は薄板部分11sの下面よりも下方にあり、従って、薄板部分11sは厚板部分11tよりも薄い。ベース部11aは、厚板部分11tの全体及び薄板部分11sの一部から構成されており、ベース部11aにおけるリードフレーム12側の端部、すなわち、X方向側の端部は、薄板部分11sとなっている。Z方向から見て、厚板部分11tの形状は十字形である。吊ピン11b~11eは、薄板部分11sの残部から構成されている。そして、リードフレーム11におけるリードフレーム12の反対側の端部、すなわち、-X方向側の端部であってY方向中央部の下部には、下面11l及び-X方向に向いた端面11qがXZ方向に向けて後退することにより、凹部11wが形成されている。凹部11wは、ベース部11aにおける厚板部分11tの下面11lと端面11qとの間に形成されており、リードフレーム11の上面11uまでは到達していない。凹部11wの形状は、例えば、球形の一部をなす形状であり、例えば、球を4等分した形状である。但し、凹部11wの形状は球体の一部には限定されず、後述の如く、めっき層が形成され、実装の際に半田等の接合材料が馴染めばよい。例えば、凹部11wの形状は、円柱形の一部でもよく、直方体でもよい。一方、リードフレーム12の形状は、ほぼ、リードフレーム11をYZ平面に関して反転させた形状である。上方Z方向から見ると、リードフレーム12の形状は、矩形のベース部12aから4本の吊ピン12b~12eが延出した形状である。吊ピン12b及び12cは、ベース部12aにおけるY方向に向いた端縁からY方向に向けて延出しており、吊ピン12bは吊ピン12cよりも-X方向側に位置している。吊ピン12bは、ベース部12aにおける-X方向に向いた端縁に接した部分から延出しており、吊ピン12cは、ベース部12aのX方向中央部付近から延出している。また、吊ピン12d及び12eは、ベース部12aにおける-Y方向に向いた端縁から-Y方向に向けて延出しており、吊ピン12dは吊ピン12eよりも-X方向側に位置している。X方向において、吊ピン12dの位置は吊ピン12bの位置と等しく、吊ピン12eの位置は吊ピン12cの位置と等しい。リードフレーム11と同様に、リードフレーム12も、厚板部分12t及び薄板部分12sから構成されている。Z方向において、厚板部分12tの上面と薄板部分12sの上面とは相互に同じ位置にあり、厚板部分12tの下面は薄板部分12sの下面よりも下方にあり、従って、薄板部分12sは厚板部分12tよりも薄い。ベース部12aは、厚板部分12tの全体及び薄板部分12sの一部から構成されており、ベース部12aにおけるリードフレーム11側の端部、すなわち、-X方向側の端部は、薄板部分12sとなっている。すなわち、リードフレーム11及び12における相互に対向する部分は、薄板部分11s及び12sによって構成されている。Z方向から見て、厚板部分12tの形状はT字形である。吊ピン12b~12eは、薄板部分12sの残部から構成されている。そして、リードフレーム12におけるリードフレーム11の反対側の端部、すなわち、X方向側の端部であってY方向中央部の下部には、リードフレーム12の下面12l及びX方向に向いた端面12qが-XZ方向に向けて後退することにより、凹部12wが形成されている。凹部12wは、ベース部12aにおける厚板部分12tの下面12lと端面12qとの間に形成されており、リードフレーム12の上面12uまでは到達していない。凹部12wの形状は、例えば、球形の一部をなす形状であり、例えば、球を4等分した形状である。但し、凹部12wの形状は球体の一部には限定されず、後述の如く、めっき層が形成され、実装の際に半田等の接合材料が馴染めばよい。例えば、凹部11wの形状は、円柱形の一部でもよく、直方体でもよい。リードフレーム11及び12においては、同じ導電性材料からなる本体の表面の一部に、他の導電性材料からなるめっき層が形成されている。例えば、リードフレーム11及び12の本体は、銅Cuによって形成されている。そして、リードフレーム11の上面11u、下面11l及び凹部11wの内面、並びに、リードフレーム12の上面12u、下面12l及び凹部12wの内面は、同一の導電性材料からなるめっき層により被覆されている。一方、リードフレーム11及び12のそれぞれの端面は、このめっき層により被覆されていない。リードフレーム11及び12の本体が銅からなる場合は、めっき層は、例えば、銀Ag又はパラジウムPdからなる。リードフレーム11の上面11uにおけるX方向側の端部であってY方向中央部に位置する領域、すなわち、ベース部11aにおける吊ピン11bと吊ピン11dとの間の部分の上面には、ダイマウント材13が被着されている。本実施形態においては、ダイマウント材13は導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材13が導電性である場合は、ダイマウント材13は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材13が絶縁性である場合は、ダイマウント材13は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。ダイマウント材13上には、LEDチップ14が設けられている。ダイマウント材13がLEDチップ14をリードフレーム11に固着させることにより、LEDチップ14がリードフレーム11に搭載されている。LEDチップ14は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウムGaN等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子14a及び14bが設けられている。LEDチップ14は、端子14aと端子14bとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。LEDチップ14の端子14aにはワイヤ15の一方の端部15aが接合されており、ワイヤ15の他方の端部15bはリードフレーム11の上面11uに接合されている。これにより、端子14aはワイヤ15を介してリードフレーム11に接続されている。一方、端子14bにはワイヤ16の一方の端部16aが接合されており、ワイヤ16の他方の端部16bはリードフレーム12の上面12uに接合されている。これにより、端子14bはワイヤ16を介してリードフレーム12に接続されている。ワイヤ15とリードフレーム11との接合部分は厚板部分11t上に位置しており、ワイヤ16とリードフレーム12との接合部分は厚板部分12t上に位置している。ワイヤ15及び16は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。ワイヤ15の端部15aは端子14aから斜め上方-XZ方向に引き出されており、端部15bは上面11uからほぼ垂直方向Z方向に引き出されている。すなわち、LEDチップ14の上面14cXY平面と端子14aからワイヤ15が引き出される方向-XZ方向とがなす角度チップ側引出角度θ1は、リードフレーム12の上面12uXY平面とリードフレーム12からワイヤ15が引き出される方向ほぼZ方向とのなす角度フレーム側引出角度θ2よりも小さい。一方、ワイヤ16の端部16aは端子14bからほぼ水平方向X方向に引き出されており、端部16bはリードフレーム12の上面12hからほぼ垂直方向Z方向に引き出されている。このため、ワイヤ16についても、端部16aが端子14bから引き出されるチップ側引出角度θ1は、端部16bがリードフレーム12から引き出されるフレーム側引出角度θ2よりも小さい。また、LEDパッケージ1には、透明樹脂体17が設けられている。透明樹脂体17は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。なお、透明には半透明も含まれる。透明樹脂体17の外形は略直方体であり、リードフレーム11及び12、ダイマウント材13、LEDチップ14、ワイヤ15及び16を覆っており、透明樹脂体17の外形が、概ねLEDパッケージ1の外形となっている。なお、本明細書において、覆うとは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。リードフレーム11及び12の上面は、全体が透明樹脂体17によって覆われている。リードフレーム11及び12の厚板部分11t及び12tの下面は透明樹脂体17の下面において露出しており、薄板部分11s及び12sの下面は透明樹脂体17によって覆われている。リードフレーム11及び12の各吊ピンの先端面は、透明樹脂体17のY方向に向いた側面において露出しており、各吊ピンの側面は、透明樹脂体17によって覆われている。ベース部11aのX方向に向いた端面、及び、ベース部12aの-X方向に向いた端面は、透明樹脂体17によって覆われている。ベース部11aの-X方向に向いた端面は、透明樹脂体17の-X方向に向いた側面において露出しており、ベース部12aのX方向に向いた端面は、透明樹脂体17のX方向に向いた側面において露出している。そして、凹部11w及び12wは、それぞれ、リードフレーム11及び12の下面の露出領域と端面の露出領域との間に形成されており、凹部11w及び12wの内面は透明樹脂体17によって覆われていない。凹部11w及び12wは、LEDパッケージ1の外形をなす直方体の長手方向両端部の側面と下面との間に形成されている。そして、LEDパッケージ1の上面は、透明樹脂体17の上面によって構成されており、LEDパッケージ1の側面は、透明樹脂体17の側面並びにリードフレーム11及び12の端面の一部により構成されており、LEDパッケージ1の下面は、透明樹脂体17の下面並びにリードフレーム11及び12の下面の一部により構成されている。このように、LEDパッケージ1における凹部11w及び12w以外の部分の外面は、透明樹脂体17の表面及び透明樹脂体17の下面及び側面において露出したリードフレーム11及び12の露出領域によって構成されており、その形状は直方体である。透明樹脂体17の内部には、多数の蛍光体図示せずが分散されている。各蛍光体は粒状であり、LEDチップ14から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体は、LEDチップ14から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、LEDパッケージ1からは、LEDチップ14が出射し、蛍光体に吸収されなかった青色の光と、蛍光体から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。次に、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法について説明する。図4a~hは、本実施形態におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図であり、図5aは、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、bは、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図であり、図6は、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、図7a~cは、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、図8a~fは、本実施形態におけるワイヤボンディング方法を例示する工程断面図であり、図9a~cは、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、図10a及びbは、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。先ず、図4aに示すように、銅板21aを用意し、これを洗浄する。次に、図4bに示すように、銅板21aの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜111を形成する。次に、図4cに示すように、レジスト膜111上にマスクパターン112を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜111の露光部分が硬化し、レジストマスク111aが形成される。次に、図4dに示すように、現像を行い、レジスト膜111における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板21aの上下面上にレジストパターン111aが残留する。次に、図4eに示すように、レジストパターン111aをマスクとしてエッチングを施し、銅板21aにおける露出部分を両面から選択的に除去する。このとき、エッチング深さは、銅板21aの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。また、銅板21aの下面に、下面側からのハーフエッチングにより凹部21wが形成される。凹部21wの形状は、例えば半球状とする。但し、凹部21wの形状は半球状には限定されず、図4fに示す工程において、銀めっき層21b等のめっき層によって被覆され、完成後のLEDパッケージ1をマザーボードに実装する際に、半田等の接合材料が馴染めばよい。例えば、凹部21wの形状は、半円柱形でもよく、直方体でもよい。次に、図4fに示すように、レジストパターン111aを除去する。次に、図4gに示すように、銅板21aの端部をマスク113によって覆い、銅とは異なる他の導電性材料、例えば銀又はパラジウム、例えば銀により、めっきを施す。これにより、銅板21の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層21bが形成される。このとき、ハーフエッチングされた領域にも銀めっき層21bが形成され、凹部21wの内面も銀めっき層21bによって覆われる。次に、図4hに示すように、洗浄してマスク113を除去する。その後、検査を行う。このようにして、図4h、図5a及びb、図6、図7aに示すように、リードフレームシート23が作製される。なお、図示の便宜上、図7a以降の図においては、銅板21a及び銀めっき層21bを区別せずに、リードフレームシート23として一体的に図示する。図5aに示すように、リードフレームシート23においては、例えば3つのブロックBが設定されており、各ブロックBには例えば1000個程度の素子領域Pが設定されている。図5bに示すように、素子領域Pはマトリクス状に配列されており、素子領域P間は格子状のダイシング領域Dとなっている。各素子領域Pにおいては、相互に離隔したリードフレーム11及び12を含む基本パターンが形成されている。各リードフレームには、エッチングされていない厚板部分と、下面側からハーフエッチングされた薄板部分とが形成されている。ダイシング領域Dにおいては、導電シート21を形成していた導電性材料の一部が両面側からエッチングされて除去されると共に、導電性材料の残部が下面側のみからエッチングされ、隣り合う素子領域P間をつなぐように残留して連結部分となる。すなわち、素子領域P内においては、リードフレーム11とリードフレーム12とは相互に離隔しているが、ある素子領域Pに属するリードフレーム11は、この素子領域Pから見て-X方向に位置する隣の素子領域Pに属するリードフレーム12に連結されている。リードフレーム11とリードフレーム12との連結部分の下面には、凹部21wが形成されている。また、Y方向において隣り合う素子領域Pに属するリードフレーム11同士は、連結部分23bを介して連結されている。同様に、Y方向において隣り合う素子領域Pに属するリードフレーム12同士は、連結部分23cを介して連結されている。これにより、リードフレーム11及び12のベース部11a及び12aから、それぞれ4本の連結部分が延出している。次に、図6及び図7bに示すように、リードフレームシート23の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ24を貼付する。このとき、補強テープ24により、凹部21wが気密的に覆われるようにする。そして、リードフレームシート23の各素子領域Pに属するリードフレーム11上に、ダイマウント材13を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材13を、吐出器からリードフレーム11上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム11上に転写する。次に、ダイマウント材13上にLEDチップ14をマウントする。次に、ダイマウント材13を焼結するための熱処理マウントキュアを行う。これにより、リードフレームシート23の各素子領域Pにおいて、リードフレーム11上にダイマウント材13を介してLEDチップ14が搭載される。次に、図6及び図7cに示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ15の一端をLEDチップ14の端子14aに接合し、他端をリードフレーム11の上面11uに接合する。また、ワイヤ16の一端をLEDチップ14の端子14bに接合し、他端をリードフレーム12の上面12uに接合する。これにより、端子14aがワイヤ15を介してリードフレーム11に接続され、端子14bがワイヤ16を介してリードフレーム12に接続される。以下、ワイヤ15を端子14a及びリードフレーム11にボンディングする方法について詳細に説明する。なお、ワイヤ16をボンディングする方法も同様である。図8aに示すように、キャピラリ131の先端に接合材料からなるボール132を形成する。次に、図8bに示すように、キャピラリ131を移動させて、ボール132をLEDチップ14の上面に押し付ける。これにより、LEDチップ14の上面上にバンプ133が形成される。次に、図8cに示すように、キャピラリ131をワイヤを繰り出さずにLEDチップ14から離隔させる。そして、キャピラリ131の先端に新たなボール134を形成する。次に、図8dに示すように、リードフレーム11の上面にボール134を押し付ける。これにより、リードフレーム11の上面にバンプ135が形成される。次に、図8eに示すように、キャピラリ131の先端からワイヤ15を繰り出しながら、キャピラリ131を一旦略上方に移動させ、次いで略水平方向に移動させて、キャピラリ131の先端をLEDチップ14上のバンプ133に到達させる。このとき、ワイヤ15の端部15bはバンプ135を介してリードフレーム11に接合されたままである。これにより、バンプ135から引き出されたワイヤ15を水平方向に向けて湾曲させる。次に、キャピラリ131により、バンプ133に対して荷重及び超音波を印加して、セカンドボンディングを行う。これにより、ワイヤ15の端部15aがバンプ133を介してLEDチップ14に接合される。このようにして、リードフレーム11とLEDチップ14との間にワイヤ15が接続される。この方法でワイヤをボンディングした場合、リードフレーム11とワイヤ15との接合部及びLEDチップ14とワイヤ15との接合部の双方、すなわち、ワイヤ15の両端部に、図8fに示すようなバンプが形成される。次に、図6及び図9aに示すように、下金型101を用意する。下金型101は後述する上金型102と共に一組の金型を構成するものであり、下金型101の上面には、直方体形状の凹部101aが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料26を調製する。そして、ディスペンサ103により、下金型101の凹部101a内に、蛍光体含有樹脂材料26を供給する。次に、図6及び図9bに示すように、上述のLEDチップ14を搭載したリードフレームシート23を、LEDチップ14が下方に向くように、上金型102の下面に装着する。そして、上金型102を下金型101に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート23の上面が蛍光体含有樹脂材料26に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料26はLEDチップ14、ワイヤ15及び16を覆い、リードフレームシート23における導電性材料がエッチングによって除去された部分内にも進入する。但し、凹部21wは補強テープ24によって気密的に覆われているため、蛍光体含有樹脂材料26は凹部21w内には進入しない。このようにして、蛍光体含有樹脂材料26がモールドされる。このモールド工程は真空雰囲気中で実施されることが好ましい。これにより、蛍光体含有樹脂材料26内で発生した気泡がリードフレームシート23におけるハーフエッチングされた部分に付着することを防止できる。次に、図6及び図9cに示すように、蛍光体含有樹脂材料26にリードフレームシート23の上面を押し付けた状態で熱処理モールドキュアを行い、蛍光体含有樹脂材料26を硬化させる。その後、図10aに示すように、上金型102を下金型101から引き離す。これにより、リードフレームシート23上に、リードフレームシート23の上面全体及び下面の一部を覆い、LEDチップ14等を埋め込む透明樹脂板29が形成される。透明樹脂板29には、蛍光体が分散されている。その後、リードフレームシート23から補強テープ24を剥離する。これにより、透明樹脂板29の表面においてリードフレーム11及び12の厚板部分11t及び12t図2参照の下面が露出する。次に、図6及び図10bに示すように、ブレード104により、リードフレームシート23及び透明樹脂板29からなる結合体を、例えばリードフレームシート23側からダイシングする。これにより、リードフレームシート23及び透明樹脂板29におけるダイシング領域Dに配置された部分が切断される。この結果、リードフレームシート23及び透明樹脂板29における素子領域Pに配置された部分が個片化され、図1~図3に示すLEDパッケージ1が製造される。ダイシング後の各LEDパッケージ1においては、リードフレームシート23からリードフレーム11及び12が分離される。また、透明樹脂板29が分断されて、透明樹脂体17となる。このとき、凹部21wが分断されて、リードフレーム11及び12にそれぞれ凹部11w及び12wが形成される。また、連結部分23bが分断されることにより、リードフレーム11に吊ピン11b~11eが形成され、連結部分23cが分断されることにより、リードフレーム12に吊ピン12b~12eが形成される。吊ピン11b~11e及び12b~12eの先端面は、透明樹脂体17の側面において露出する。次に、図6に示すように、LEDパッケージ1について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン11b~11e及び12b~12eの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。以下、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がLEDチップ14から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るLEDパッケージ1は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。また、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、リードフレーム11に凹部11wが形成されており、リードフレーム12に凹部12wが形成されている。これにより、LEDパッケージ1をマザーボード図示せずに実装する際に、半田等の接合材料が凹部11w及び12w内に充填され、リードフレーム11及び12をマザーボードのパッドに確実に接続することができる。すなわち、凹部11w及び12wが、LEDパッケージ1の側面半田フィレットとして機能する。また、凹部11wの内面及び凹部12wの内面は、銀めっき層又はパラジウムめっき層によって被覆されているため、接合材料の密着性が良好である。この結果、本実施形態に係るLEDパッケージ1は、マザーボードに実装した後の長期信頼性が高い。更に、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、リードフレーム11及び12の厚板部分11t及び12tの下面を透明樹脂体17から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、薄板部分11s及び12sの下面を透明樹脂体17によって覆うことにより、リードフレーム11及び12の保持性を高めることができる。特に、リードフレーム11及び12における相互に対向する部分を薄板部分とし、その下面を透明樹脂体17によって覆うことにより、リードフレーム11及び12を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム11及び12が透明樹脂体17から剥離しにくくなり、LEDパッケージ1の歩留まりを向上させることができる。また、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、LEDパッケージ1の耐久性が向上する。更に、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、照明及び液晶テレビのバックライトとして使用する際に有利である。更にまた、本実施形態においては、1枚の導電性シート21から、多数、例えば、数千個程度のLEDパッケージ1を一括して製造することができる。これにより、LEDパッケージ1個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート23をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのLEDパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート23を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。更にまた、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、リードフレーム11及び12のベース部11a及び12aから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、リードフレーム11及び12の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム11及び12が透明樹脂体17から剥離することを防止できる。また、リードフレーム11及び12の腐食も抑制できる。この効果を製造方法の点から見ると、図5bに示すように、リードフレームシート23において、ダイシング領域Dに介在するように、連結部分23b及び23cを設けることにより、ダイシング領域Dに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。また、リードフレームシート23においては、ダイシング領域Dを挟んでリードフレーム11とリードフレーム12とが連結されており、且つ、リードフレーム11同士が連結部分23bによって連結されており、リードフレーム12同士が連結部分23cによって連結されている。これにより、図7bに示すLEDチップ14のマウント工程において、リードフレーム11が隣の素子領域Pのリードフレーム11及び12によって3方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図7cに示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が3方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びLEDチップに良好に接合することができる。更にまた、本実施形態においては、図10bに示すダイシング工程において、リードフレームシート23側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム11及び12の切断端部を形成する導電性材料が、透明樹脂体17の側面上をZ方向に延伸する。このため、この導電性材料が透明樹脂体17の側面上を-Z方向に延伸してLEDパッケージ1の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、LEDパッケージ1を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。本発明の第2の実施形態について説明する。図11は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図12は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する側面図である。図11及び図12に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ2は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、リードフレーム11図1参照がX方向において2枚のリードフレーム31及び32に分割されている点が異なっている。リードフレーム32はリードフレーム31とリードフレーム12との間に配置されている。リードフレーム31には、リードフレーム11の凹部11w図1参照に相当する凹部31wが形成されている。また、リードフレーム31には、リードフレーム11の吊ピン11c及び11e図1参照に相当する吊ピン31c及び31eが形成されている。一方、リードフレーム32には、リードフレーム11の吊ピン11b及び11d図1参照に相当する吊ピン32b及び32dが形成されている。リードフレーム32のベース部は全体が厚板部分となっており、その下面は透明樹脂体17の下面において露出している。吊ピン32b及び32dは薄板部分となっており、その先端面のみが透明樹脂体17の側面において露出している。このように、リードフレーム32の下面の一部及び端面の一部が、透明樹脂体17から露出している。そして、LEDチップ14はダイマウント材13を介してリードフレーム32に搭載されており、ワイヤ15はリードフレーム31に接続されている。従って、LEDチップ14はリードフレーム32によって保持され、リードフレーム31とリードフレーム12との間に接続されている。本実施形態においては、リードフレーム31及び12は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム32には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、1つのモジュールに複数個のLEDパッケージ2を搭載する場合に、リードフレーム32を共通のヒートシンクに接続することができる。この結果、本実施形態に係るLEDパッケージ2は、放熱性の点で有利である。なお、リードフレーム32には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。このようなLEDパッケージ2は、前述の図4cに示す工程において、リードフレームシート23の各素子領域Pの基本パターンを変更することにより、前述の第1の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第1の実施形態において説明した製造方法によれば、レジストマスク111aのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのLEDパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第3の実施形態について説明する。図13は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図14は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する側面図である。図13及び図14に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ3においては、ツェナーダイオードチップ36等が設けられており、リードフレーム11とリードフレーム12との間に接続されている。すなわち、リードフレーム12の上面上に半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材37が被着されており、その上にツェナーダイオードチップ36が設けられている。これにより、ツェナーダイオードチップ36がダイマウント材37を介してリードフレーム12上に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ36の下面端子図示せずが、ダイマウント材37を介してリードフレーム12に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ36の上面端子36aは、ワイヤ38を介してリードフレーム11に接続されている。すなわち、ワイヤ38の一端はツェナーダイオードチップ36の上面端子36aに接続されており、ワイヤ38の他端はリードフレーム11の上面に接合されている。これにより、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ36をLEDチップ14に対して並列に接続することができる。この結果、ESDElectrostaticDischarge:静電気放電に対する耐性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第4の実施形態について説明する。図15は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図16は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する側面図である。図15及び図16に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ4は、前述の第4の実施形態に係るLEDパッケージ3図13参照と比較して、ツェナーダイオードチップ36がリードフレーム11に搭載されている点が異なっている。この場合、ツェナーダイオードチップ36の下面端子はダイマウント材37を介してリードフレーム11に接続されており、上面端子36aはワイヤ38を介してリードフレーム12に接続されている。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第3の実施形態と同様である。次に、本発明の第5の実施形態について説明する。図17は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図18は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する側面図である。図17及び図18に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ5は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、上面端子型のLEDチップ14の替わりに、上下導通タイプのLEDチップ41が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るLEDパッケージ5においては、リードフレーム11の上面上に、半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材42が形成されており、ダイマウント材42を介してLEDチップ41が搭載されている。そして、LEDチップ41の下面端子図示せずはダイマウント材42を介してリードフレーム11に接続されている。一方、LEDチップ41の上面端子41aは、ワイヤ43を介してリードフレーム12に接続されている。本実施形態においては、上下導通タイプのLEDチップ41を採用し、ワイヤの本数を1本とすることにより、ワイヤ同士の接触を確実に防止すると共に、ワイヤボンディング工程を簡略化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第6の実施形態について説明する。図19は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図20は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する側面図である。図19及び図20に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ6は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、上面端子型のLEDチップ14の替わりに、フリップタイプのLEDチップ46が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るLEDパッケージ6においては、LEDチップ46の下面に2つの端子図示せずが設けられている。また、LEDチップ46はリードフレーム11の直上域とリードフレーム12の直上域とにわたって、リードフレーム11とリードフレーム12とを跨ぐようにブリッジ状に配置されている。そして、LEDチップ46の一方の下面端子はリードフレーム11に接続されており、他方の下面端子はリードフレーム12に接続されている。本実施形態においては、フリップタイプのLEDチップ46を採用してワイヤをなくすことにより、上方への光の取出効率を高めると共に、ワイヤボンディング工程を省略することができる。また、透明樹脂体17の熱応力に起因してワイヤが破断することも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。次に、本発明の第7の実施形態について説明する。図21は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する斜視図であり、図22は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する側面図である。図21及び図22に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ7は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1図1参照と比較して、リードフレーム11の薄板部分11s及びリードフレーム12の薄板部分12sに、貫通孔51が形成されている点が異なっている。貫通孔51は、例えば、リードフレーム11及び12における相互に対向する部分において、それぞれ2ヶ所に形成されている。但し、貫通孔51の形成位置及び数はこれには限定されず、リードフレームの薄板部分に形成されていればよい。貫通孔51は、薄板部分11s及び12sをその厚さ方向Z方向に貫いており、貫通孔51の内部には透明樹脂体17が進入している。本実施形態によれば、リードフレーム11及び12に貫通孔51が形成されていることにより、リードフレーム11及び12と透明樹脂体17との接触面積が大きく、リードフレーム11及び12と透明樹脂体17との密着性が高い。また、透明樹脂体17におけるリードフレーム11及び12の上方に配置された部分が、透明樹脂体17における貫通孔51内に埋め込まれた部分を介して、透明樹脂体17におけるリードフレーム11及び12の下方に配置された部分に連結されている。これにより、貫通孔51がアンカーホールとして機能し、透明樹脂体17の構造的な強度が向上すると共に、リードフレーム11及び12の保持性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第1の実施形態と同様である。以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。例えば、前述の第1の実施形態においては、リードフレームシート23をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、前述の第1の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウムRhめっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅Cuめっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケルNiめっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金Au-Ag合金めっき層が形成されていてもよい。また、前述の各実施形態においては、LEDチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体とし、LEDパッケージから出射される光の色を白色とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。LEDチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体も、黄色光を発光する蛍光体には限定されず、例えば、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。また、LEDパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比R:G:Bを調節することにより、任意の色調を実現できる。更に、LEDパッケージには、蛍光体が設けられていなくてもよい。この場合は、LEDチップから出射された光が、LEDパッケージから出射される。更に、前述の各実施形態においては、リードフレームのベース部の形状が上方から見て矩形である例を示したが、ベース部の形状は少なくとも1つの角部が落とされた形状であってもよい。これにより、LEDパッケージの角部近傍において、直角又は鋭角の角部が除去されるため、これららの角部が樹脂剥がれやクラックの基点となることがない。この結果、LEDパッケージ全体として、樹脂剥がれ及びクラックの発生を抑制することができる。以上説明した実施形態によれば、耐久性が高く、コストが低いLEDパッケージ及びその製造方法を実現することができる。