インプリント用の型を保持する保持装置であって、前記型を引きつけて保持する複数の吸着部と、前記複数の吸着部を支持する支持部とを含むチャックと、前記支持部に支持され、力を加えて前記型を変形させるアクチュエーターと、を有し、前記吸着部の少なくとも1つは、前記アクチュエーターにより加えられる力の方向に変位可能に前記支持部に支持されている、ことを特徴とする保持装置。前記吸着部の少なくとも1つは、板ばねを介して前記支持部に支持されている、ことを特徴とする請求項1に記載の保持装置。前記アクチュエーターは、前記型の側面に力を加える、ことを特徴とする請求項1または2に記載の保持装置。前記アクチュエーターは、前記吸着部の側面に力を加える、ことを特徴とする請求項1または2に記載の保持装置。前記アクチュエーターは、前記型の側面に力を加える第1アクチュエーターと、前記吸着部の側面に力を加える第2アクチュエーターと、を含む、ことを特徴とする請求項1または2に記載の保持装置。前記アクチュエーターを制御する制御部を有し、前記制御部は、前記第1アクチュエーターにより前記型の側面に加えられる力に基づいて、前記第2アクチュエーターにより前記吸着部の側面に加えられる力を制御する、ことを特徴とする請求項5に記載の保持装置。前記アクチュエーターを制御する制御部と、前記支持部に支持され、前記型の側面の位置を計測する少なくとも1つの検出器と、を有し、前記制御部は、前記検出器の出力に基づいて、前記アクチュエーターによる前記型を変形させる力を制御する、ことを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の保持装置。基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型を保持する請求項1~7のいずれか1項に記載の保持装置を含む、ことを特徴とするインプリント装置。請求項8に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、前記工程においてパターンを形成された前記基板を加工する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。ここで、インプリント装置では、一般にモールドを直接吸着例えば真空吸着するモールドチャックモールド吸着機構を介して保持している。そして、特許文献1に示す補正装置は、上記の倍率補正を、このモールドチャックがモールドを押型方向に吸着した状態で実施する。したがって、モールドとモールドチャックとの接触面には、補正装置が加える圧縮力の方向に摩擦力が発生する。すなわち、この補正装置は、摩擦力よりも大きな力をモールドに加えて接触面を擦らせることで倍率補正を実施することになる。このとき、モールドとモールドチャックとの双方の接触領域が相対的に移動するため、補正装置の駆動時には両者の接触状態が変化し、接触面での摩擦力も変動する。したがって、モールドに形成されたパターン部には歪みの偏りが発生し、所望のパターン形状が得られない場合がある。また、モールドとモールドチャックとの接触面で擦れが起きると、異物ゴミが発生する。この異物は、モールドの表面に付着したり、モールドと基板との間に入り込んだりすることで、所望の樹脂パターンの形成を阻害する。本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、モールドの倍率補正を高精度に実施する点で有利な保持装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明は、インプリント用の型を保持する保持装置であって、型を引きつけて保持する複数の吸着部と、複数の吸着部を支持する支持部とを含むチャックと、支持部に支持され、力を加えて型を変形させるアクチュエーターと、を有し、吸着部の少なくとも1つは、アクチュエーターにより加えられる力の方向に変位可能に支持部に支持されていることを特徴とする。本発明によれば、モールドの倍率補正を高精度に実施する点で有利な保持装置を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。インプリント装置まず、本発明の実施形態に係るインプリント装置について説明する。図1は、インプリント装置の構成を示す図である。このインプリント装置は、半導体デバイス等のデバイスの製造に使用され、被処理体であるウエハ上基板上の未硬化樹脂をモールド型で成形し、樹脂のパターンを基板上に形成する装置である。なお、ここでは光硬化法を採用したインプリント装置としている。また、以下の図においては、基板上の樹脂に対して紫外線を照射する照明系の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。このインプリント装置1は、照明系2と、モールド保持部3と、ウエハステージ4と、塗布部5、制御部6とを備える。照明系2は、インプリント処理の際に、モールド7に対して紫外線8を照射する照明手段である。この照明系2は、不図示であるが、光源と、該光源から射出された紫外線8をインプリントに適切な光に調整するための光学素子とから構成される。また、モールド7は、ウエハ10に対する面に所定のパターン例えば、回路パターン等の凹凸パターン7aが3次元状に形成された型である。なお、モールド7の材質は、石英等、紫外線を透過させることが可能な材料である。モールド保持部3は、真空吸着力や静電力によりモールド7を引きつけて保持する保持装置である。このモールド保持部3は、モールドチャックを含むモールドベース11と、該モールドベース11に保持されたモールド7に圧縮力を加えることによりモールド7に形成された凹凸パターン7aを所望の形状に補正する倍率補正機構形状補正機構12とを含む。モールドベース11および倍率補正機構12の構成については、以下で詳述する。さらに、モールド保持部3は、ウエハ10上に塗布された紫外線硬化樹脂にモールド7を押し付けるために、モールド保持部3をZ軸方向に駆動する不図示のモールド駆動機構を含む。このモールド駆動機構に採用するアクチュエーターとしては、例えば、リニアモーターまたはエアシリンダーなどが採用可能である。なお、インプリント装置1における押型および離型動作は、上述のようにモールド7をZ方向に移動させることで実現してもよいが、例えば、ウエハステージ4ウエハ10をZ方向に移動させることで実現してもよく、または、その双方を移動させてもよい。ウエハ10は、例えば、単結晶シリコンからなる被処理体であり、この被処理面には、モールド7により成形される紫外線硬化樹脂以下、単に樹脂と表記するが塗布される。また、ウエハステージ4は、ウエハ10を例えば真空吸着により保持し、かつ、XY平面内を移動可能な基板保持部として機能する。ウエハステージ4を駆動するためのアクチュエーターとしては、例えば、リニアモーターを採用可能である。また、塗布部ディスペンサ5は、ウエハ10上に樹脂13未硬化樹脂を塗布する塗布手段である。ここで、樹脂13は、紫外線8を受光することにより硬化する性質を有する光硬化樹脂インプリント材であって、半導体デバイスの製造工程等により適宜選択される。制御部6は、インプリント装置1の各構成要素の動作および調整等を制御しうる。制御部6は、例えば、コンピュータ等で構成され、インプリント装置1の各構成要素に回線を介して接続され、プログラム等にしたがって各構成要素の制御を実行しうる。本実施形態では、制御部6は、少なくとも倍率補正機構12を含むモールド保持部3の動作を制御する。なお、制御部6は、インプリント装置1の他の部分と一体で構成してもよいし、インプリント装置1の他の部分とは別の場所に設置してもよい。次に、インプリント装置1によるインプリント処理について説明する。まず、制御部6は、基板搬送装置14によりウエハステージ4にウエハ10を載置および固定させた後、ウエハステージ4を塗布部5の塗布位置へ移動させる。その後、塗布部5は、塗布工程としてウエハ10の所定のショットインプリント領域に樹脂未硬化樹脂13を塗布する。次に、制御部6は、ウエハ10上の塗布面がモールド7の直下に位置するように、ウエハステージ4を移動させる。次に、制御部6は、モールド7の押型面とウエハ10上の塗布面との位置合わせ、および倍率補正機構12によるモールド7の倍率補正などを実施した後、モールド駆動機構を駆動させ、ウエハ10上の樹脂13にモールド7を押型する押型工程。このとき、樹脂13は、モールド7の押型により凹凸パターン7aに沿って流動する。この状態で、照明系2は、硬化工程としてモールド7の背面上面から紫外線8を照射し、モールド7を透過した紫外線8により樹脂が硬化する。そして、樹脂13が硬化した後、制御部6は、モールド駆動機構を再駆動させ、モールド7をウエハ10から離型させる離型工程。これにより、ウエハ10上のショットの表面には、凹凸パターン7aに倣った3次元形状の樹脂13の層が形成される。保持装置次に、本実施形態の特徴部であるモールド保持部3の構成について詳説する。図2は、モールド保持部3の構成を示す図である。特に、図2aは、ウエハ10側から見たモールド保持部3の斜視図であり、図2bは、図2aにおけるモールド保持部3の端部を拡大した拡大斜視図である。モールドベース11は、インプリント用のモールド7を吸着保持する吸着機構であるモールドチャックチャック20と、このモールドチャック20を固定するモールドチャックベース支持部15とを含む。なお、本実施形態では、モールド7の吸着は、真空吸着力により実施するものとする。また、倍率補正機構12は、モールド7の4方側面の領域に対してそれぞれ対向するように、モールドチャックベース15の側面に複数設置される。特に本実施形態では、倍率補正機構12は、図2aに示すように、モールド7の1側面に対して4個、即ちモールド7の周囲に計16個設置している。なお、倍率補正機構12の設置個数は、所望のパターン形状や精度によって適宜変更してもよい。さらに、図2bに示す複数の位置センサー16は、モールドチャックベース15の側面1辺の端部にそれぞれ設置され、モールド7の交換時、倍率補正機構12の駆動時、および押型動作時などに、モールド7の位置を計測する検出器である。この位置センサー16としては、例えば、渦電流式変位計、静電容量式変位計、または光学式変位計などが採用可能である。この場合、制御部6は、位置センサー16の出力に基づいて、倍率補正機構12の駆動部である後述のアクチュエーター32の駆動量を制御することで、モールド7を所望の位置に移動、または所望の形状に変形させることが可能である。図3は、モールドチャック20の形状を示す図である。特に、図3aは、モールドチャック20の吸着面を見た斜視図であり、図3bは、図3aのB部を拡大した平面図である。モールドチャック20は、中心部に紫外線を好適に通過させるための円形の開口部21を有し、さらに、モールド7を吸着する吸着面22に、吸着領域の面積がそれぞれ異なる第1吸着部23と第2吸着部24との2つの形状の吸着部を有する。第1吸着部23は、吸着面22の4方の4箇所の端部に形成される吸着部であり、第2吸着部24は、2つの第1吸着部23に挟まれた辺に形成される吸着部である。この場合、第2吸着部24は、1辺にて2箇所、すなわち、吸着面22全体では計8箇所に形成される。ここで、本実施形態では、第1吸着部23の吸着領域の面積は、第2吸着部24の吸着面積よりも広く設定しているが、吸着部の大きさや形成個数は、一例であって、適宜変更可能である。第1吸着部23は、図3bに示すように、外形が略矩形で、かつ、一定に深さを有する排気部25と、該排気部25の中心位置に設置される吸引孔26とを備える。吸引孔26は、不図示の真空排気装置に接続されており、この真空排気装置を駆動して排気部25とモールド7とで形成される空間を真空排気することで、排気部25の外周に沿って形成されたロの字型の接触部27にモールド7を接触させて保持する。なお、吸引によるモールド7の部分的な変形を抑制するために、例えば、ピン状の接触部を排気部25内に新たに設置する構成もあり得る。さらに、第1吸着部23は、排気部25の周囲に、吸着面22からその吸着面22の反対側のモールドチャックベース15への固定面まで貫通した複数の貫通溝28を有する。まず、第1吸着部23のX方向において、貫通溝28は、接触部27の外周部の1辺一領域に沿って開口部がコの字型に形成された第1貫通溝28aと、この第1貫通溝28aに隣り合うようにその外側に形成された開口部が直線の第2貫通溝28bとを有する。これに対して、第1吸着部23のY方向においても第1貫通溝28aと第2貫通溝28bと同等の第3貫通溝28cと第4貫通溝28dとを有する。ここで、接触部27の外周部の1辺に沿って形成される第3貫通溝28cの開口部の形状は、直線であり、その外側に位置する第4貫通溝28dの開口部の形状は、略コの字型である。なお、接触部27の1辺に沿うように、すなわち、後述のアクチュエーター32により加えられる力の方向に対して垂直方向に延設された第1貫通溝28aと第2貫通溝28bとの組は、接触部27を基準としてX方向の左右の側部に計2箇所形成される。同様に、第3貫通溝28cと第4貫通溝28dとの組は、接触部27を基準としてY方向の上下の側部に計2箇所形成される。このとき、第1吸着部23は、第1貫通溝28aと、第4貫通溝28dを形成する第1貫通溝28aに面した溝との組により、モールドチャック20の内部においてX方向に変位可能として柔軟に支持される。すなわち、この組は、モールド7のX方向における弾性体として機能する板ばね弾性機構29aとなる。同様に、第1吸着部23は、第3貫通溝28cと第2貫通溝28bを形成する第3貫通溝28cに面した溝との組により、モールドチャック20の内部においてY方向に変位可能として柔軟に支持される。すなわち、この組は、モールド7のY方向における弾性体として機能する板ばね弾性機構29bとなる。なお、モールドチャック20は、Z方向では、X、Y方向と比較して高い剛性を維持している。以下で詳説する倍率補正機構12は、モールド7の側面に対してX、Yの両方向に圧縮力を印加するものであるので、圧縮力の方向と第1吸着部23の変位方向とは一致する。なお、第2吸着部24においても、上記と同様の貫通溝が形成されているが、その形状は、接触部27の形状に合わせて寸法が異なるものの貫通溝28と同様であるので、説明は省略する。図4は、倍率補正機構12を含むモールド保持部3の構成を示す、図2aにおけるA-A ́断面図である。倍率補正機構12は、本体を形成する支持部材30と、この支持部材30に設置された接触部材31と、アクチュエーター32とを備える。支持部材30は、Y軸方向側面がコの字型の立方体部材であり、モールドチャックベース15の側面に固定される。接触部材31は、接触面31aをモールド7の外周部の側面に接触させ、該側面に対してアクチュエーター32による圧縮力力をモールド7に伝達するようにX軸方向に移動可能な立方体部材である。この接触部材31は、さらにアクチュエーター32の発生力を計測する入力センサー33を有する。本実施形態では、この入力センサー33として、倍率補正機構12の入力量を監視するロードセルを採用するものとするが、例えば、アクチュエーター32の変位、もしくはモールド7の変形量を計測する変位センサーとしてもよい。また、アクチュエーター32は、接触部材31の移動軸と同軸に設置され、接触部材31に対して圧縮力を伝達する駆動手段である。このアクチュエーター32としては、例えば、ピエゾ素子、空圧アクチュエーター、または直動モーター等が利用可能である。倍率補正機構12のモールドチャックベース15に対する設置位置は、全てモールドベース11の各吸着部23、24の形成位置変位位置に対応している。また、接触部材31とアクチュエーター32との設置位置相対位置は、任意であり、本実施形態のように、アクチュエーター32が接触部材31の移動軸と同軸に設置されなくてもよい。一方、この倍率補正機構12に対するモールドベース11の断面構造としては、モールドチャック20の各吸着部23、24にある吸引孔26に継手部材34が設置され、この継手部材34にチューブ35を介して真空排気装置が接続される。なお、各吸着部23、24をX、Y方向へ柔軟に支持するために、チューブ35は、樹脂製であることが望ましい。次に、モールド保持部3の作用について説明する。インプリント工程におけるモールド7の形状補正時には、制御部6は、倍率補正機構12によりモールド7に対して所望の圧縮力を加えるよう制御する。このとき、モールド7は、この圧縮力により変形するが、モールド7を吸着保持するモールドチャック20の各吸着部23、24もこの変形に追従してX、Y方向に変位する。すなわち、モールド7と、このモールド7に接触している接触部27とは、相対的に移動しないため、吸着中の接触状態が変化しない。したがって、凹凸パターン7aの歪みの偏りを抑制することができるので、結果的に、モールド保持部3は、モールド7の形状補正倍率補正を高精度に行うことができる。また、この場合、モールドチャック20は、押型方向であるZ方向には剛性が高いため、倍率補正機構12の駆動に起因した凹凸パターン7aのZ方向の変形が抑制される。以上のように、本実施形態によれば、モールド7の倍率補正を高精度に実施することができる。さらに、モールド7に対して吸着中の接触部27の位置が変化しないことから、インプリント装置1内のゴミ異物の発生をも抑制できる。他の実施形態図5は、モールドチャック20の変形例としての他の実施形態に係るモールドチャック40の形状を示す図である。上記モールドチャック20を採用する場合、第1吸着部23および第2吸着部24は、全てX、Y方向へ柔軟に変位可能である。しかしながら、X、Y方向の剛性によっては、インプリント装置1上でのモールド7の位置が不定となる可能性もある。そこで、図5に示すモールドチャック40は、X、Y方向に貫通溝28を形成しない、すなわち、板ばね29a、29bを有しない吸着部41を1箇所のみ含む。これにより、倍率補正機構12によりモールド7に圧縮力が加えられても吸着部41が変位しないため、例えば、モールド7の凹凸パターン7aとウエハ10との位置合わせが容易となる。図6は、モールドチャック20および倍率補正機構12の変形例としての他の実施形態に係る倍率補正機構51を含むモールド保持部3の構成を示す図である。上記倍率補正機構12では、アクチュエーター32は、圧縮力をモールド7の側面に対して加える。しかしながら、モールド7のZ方向の厚みが薄い場合、モールド7の側面の領域面積が狭いために、圧縮力を十分に加えることが難しくなる可能性もある。そこで、図6aに示すモールドチャック50は、その側面から、各吸着部23、24における各貫通溝28の内側の変位部分50aの側面まで貫通し、倍率補正機構51による圧縮力を直接加えることができるような貫通部50bを有する。この場合、変位部分50aを基準として貫通部50bの形成位置に対向する内側の貫通溝28の領域に、貫通部50bと同等の開口面積を有する空間部50cを形成することが望ましい。これに対して、倍率補正機構51のアクチュエーター52および接触部材53は、モールドチャック50に形成された貫通部50bの中心軸に対して略同軸となるように、Z方向の高さが設定される。これにより、倍率補正機構51は、モールド7に対して圧縮力を直接加える構造ではないので、モールド7のZ方向の厚みが薄い場合に有利である。一方、図6bに示すモールドチャック60は、上記のモールドチャック20と、図6aに示すモールドチャック50とを組み合わせた形状を有する。また、倍率補正装置61は、モールド7の側面に対して圧縮力を加える第1アクチュエーター62および第1接触部材63と、各吸着部23、24の変位部分60aの側面に対して圧縮力を加える第2アクチュエーター64および第1接触部材65とを有する。この場合、制御部6は、例えば、第1アクチュエーター62の駆動量に基づいて、第2アクチュエーター64の駆動量を決定することで、モールド7と接触部27との移動量を等しくすることができる。したがって、吸着力が不十分である場合や、板ばね29a、29bの剛性が大きい場合など、モールド7または変位部分60aのどちらか一方へ圧縮力を加えるだけでは、モールド7と接触部27との間に位置ずれが生じてしまう場合などに有利である。物品の製造方法物品としてのデバイス半導体集積回路素子、液晶表示素子等の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア記録媒体や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能品質生産性生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。上記実施形態では、倍率補正機構は、モールド7の外周部側面の領域に対して圧縮力を加える構成としているが、本発明は、この構成に限定されない。例えば、モールド7の吸着面22側に凸部を新たに形成し、倍率補正機構は、モールド7の側面ではなく、凸部の領域に圧縮力を加えるような構成としてもよい。