端子台、該端子台の主面に設けられた第1の信号パターン、および前記端子台の側面に設けられており前記第1の信号パターンに電気的に接続された第2の信号パターンを含んでいる端子構造体と、前記端子台の前記側面に沿うように前記端子構造体に固定されており、前記第1の信号パターンに電気的に接続された第3の信号パターンを有している配線基板とを備えており、前記第3の信号パターンの延在方向が前記第2の信号パターンの延在方向に沿っていることを特徴とする接続構造体。前記第2の信号パターンが、前記端子台の前記側面に設けられたキャスタレーション部に設けられており、該キャスタレーション部が、前記信号リード端子および前記第2の信号パターンを電気的に接続する導電性接合部材によって埋められていることを特徴とする請求項1記載の接続構造体。前記配線基板が、前記信号リード端子に電気的に接続されるランド部を有しており、該ランド部が、前記第2の信号パターンに対向しているとともに、前記第3の信号パターンの前記延在方向において前記第2の信号パターンと同じ長さを有していることを特徴とする請求項1記載の接続構造体。前記第3の信号パターンが、前記配線基板の複数の主面のうち前記第2の信号パターンに対向している主面に設けられていることを特徴とする請求項1記載の接続構造体。請求項1乃至請求項4のいずれかに記載された接続構造体を有する電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに収容されており、前記第1の信号パターンに電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。上述のような接続構造体において、例えば端子台の主面に設けられた第1の信号パターンから配線基板に設けられた第3の信号パターンへ信号を伝送する場合、端子台の側面に設けられた第2の信号パターンによって、第1の信号パターンから第3の信号パターンへ伝送される信号の伝送モードにおける電磁界に乱れが生じる可能性があり、このため信号の伝送特性が低下する場合があった。本発明の一つの態様において、接続構造体は、端子構造体と、端子構造体に固定された配線基板とを含んでいる。端子構造体は、端子台と、端子台の主面に設けられた第1の信号パターンと、端子台の側面に設けられており第1の信号パターンに電気的に接続された第2の信号パターンとを含んでいる。配線基板は、第1の信号パターンに電気的に接続された第3の信号パターンを有しており、第3の信号パターンの延在方向は、第2の信号パターンの延在方向に沿っている。本発明の他の態様において、電子装置は、上記構成の接続構造体を有する電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに収容されており第1の信号パターンに電気的に接続された電子部品とを含んでいる。本発明の一つの態様による接続構造体が、端子構造体と、端子構造体に固定された配線基板とを含んでおり、第1の信号パターンが端子台の主面に設けられており、第2の信号パターンが端子台の側面に設けられており、第3の信号パターンが第2の信号パターンの延在方向に沿うように配線基板に設けられていることによって、第3の信号パターンによって伝送される信号の伝送方向が第2の信号パターンの延在方向に沿うことになり、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の接続構造体を有する電子部品収納用パッケージを含んでいることによって、信号の伝送特性に関して向上されている。以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。第1の実施形態本発明の第1の実施形態における電子装置は、図1に示されているように、電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品200とを含んでいる。電子部品収納用パッケージ100は、接続構造体110と、接続構造体110を支持する容器体120とを含んでいる。図2に示されているように、接続構造体110は、端子構造体111と、端子構造体111に固定された配線基板112とを含んでいる。図2において、接続構造体110は、仮想のxyz空間に設けられている。図2において、上方向とは仮想のz軸の正方向のことをいう。図3に示されているように、端子構造体111は、端子台1と、端子台1の主面のうち下面に設けられた複数の第1の信号パターン2および複数の第1の接地パターン3と、端子台1の側面に設けられた複数の第2の信号パターン4および複数の第2の接地パターン5とを含んでいる。端子構造体111は、複数の第1の信号パターン2上に設けられた複数の信号リード端子6と、複数の第1の接地パターン3上に設けられた複数の接地リード端子7とをさらに含んでいる。端子台1は、例えばセラミックス等の誘電材料から成り、複数のキャスタレーション部が端子台1の側面に形成されている。複数の第1の信号パターン2は、端子台1の下面の端部から所定方向へ延在しており、互いに平行に配置されている。図3において、複数の第1の信号パターン2は、仮想のy軸の正方向へ延在している。複数の第1の接地パターン3は、端子台1の下面の端部から仮想のy軸の正方向へ延在しており、互いに平行に配置されている。複数の第1の接地パターン3は、複数の第1の信号パターン2と交互に配置されており、複数の第1の信号パターン2のそれぞれが、複数の第1の接地パターン3によって挟まれるように設けられている。複数の第2の信号パターン4は、端子台1の側面のキャスタレーション部に設けられており、複数の第1の信号パターン2に電気的に接続されている。複数の第2の信号パターン4は、端子台1の側面の下端部から仮想のz軸の正方向へ延在している。複数の第2の接地パターン5は、端子台1の側面のキャスタレーション部に設けられており、複数の第1の接地パターン3に電気的に接続されている。複数の第2の接地パターン5は、端子台1の側面の下端部から仮想のz軸の正方向へ延在している。複数の信号リード端子6は、複数の第1の信号パターン2に対応して設けられており、複数の信号リード端子6のそれぞれは、例えば導電性接合部材によって第1の信号パターン2に接合されている。導電性接合部材の一部が第2の信号パターン4にも付着していることによって、信号リード端子6の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。複数の信号リード端子6のそれぞれは、第1の信号パターン2から仮想のy軸の負方向へ延在している。複数の接地リード端子7は、複数の第1の接地パターン3に対応して設けられており、複数の信号リード端子7のそれぞれは、例えば導電性接合部材によって第1の接地パターン3に接合されている。導電性接合部材の一部が第2の接地パターン5にも付着していることによって、接地リード端子7の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。複数の接地リード端子7のそれぞれは、第1の接地パターン3から仮想のy軸の負方向へ延在している。再び図2を参照して、配線基板112は、例えば湾曲または折り曲げが可能なフレキシブル配線基板であって、複数の第3の信号パターン8を含んでいる。第3の信号パターン8のそれぞれは、対応する第1の信号パターン2に電気的に接続されているとともに、対応する第2の信号パターン4の延在方向に沿って設けられている。図3を参照して説明したように第2の信号パターン4の延在方向は仮想のz軸方向であり、図2において、第3の信号パターン8のそれぞれの延在方向は仮想のz軸方向である。配線基板112がフレキシブル配線基板である場合、図1に模式的に示されているように、配線基板112は湾曲または折り曲げられて使用されることがある。本実施形態における接続構造体110は、端子構造体111と、端子構造体111に固定された配線基板112とを含んでおり、第1の信号パターン2が端子台1の主面に設けられており、第2の信号パターン4が端子台1の側面に設けられており、第3の信号パターン8が第2の信号パターン4の延在方向に沿うように配線基板112に設けられていることによって、第3の信号パターン8によって伝送される信号の伝送方向が第2の信号パターン4の延在方向に沿うことになり、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。図4に示されているように、第2の信号パターン4の延在方向は仮想のz軸方向であり、第3の信号パターン8が第2の信号パターン4の延在方向に沿うように仮想のz軸方向に設けられている。このような構成によって、第3の信号パターン8によって伝送される信号8sの伝送方向が第2の信号パターン4の延在方向に沿うことになる。図4において、第3の信号パターン8によって伝送される信号8sは、例示的に、第1の信号パターン2から第3の信号パターン8へ伝送される信号として示されている。なお、信号リード端子6を第1の信号パターン2に接合している導電性接合部材9が端子台1の側面の第2の信号パターン4にも付着していることによって、信号リード端子6の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。導電性接合部材9は、例えばろう材等である。本実施形態における電子装置は、上記構成の接続構造体110を有する電子部品収納用パッケージ100を含んでいることによって、信号の伝送特性が向上されている。第2の実施形態本発明の第2の実施形態における電子装置について図5を参照して説明する。第2の実施形態の電子装置において第1の実施形態の電子装置と異なる構成は、端子台1の側面のキャスタレーション部に設けられた導電性接合部材9の構造である。その他の構成は、第1の実施形態における電子装置と同様である。導電性接合部材9は、端子台1の側面のキャスタレーション部内に充填されている。換言すると、キャスタレーション部は、導電性接合部材9によって埋められている。このように、本実施形態の電子装置において、キャスタレーション部に設けられた第2の信号パターン4と配線基板112との間の領域は導電性接合部材9によって埋められており、第2の信号パターン4と配線基板112との間に隙間があかないように工夫されている。本実施形態の接続構造体において、第2の信号パターン4は端子台1の側面に設けられたキャスタレーション部に設けられており、キャスタレーション部が信号リード端子および第2の信号パターンを電気的に接続する導電性接合部材によって埋められていることによって、電磁界の乱れがさらに低減されており、信号の伝送特性が向上されている。なお、図5に示されているように、配線基板112が信号リード端子6に電気的に接続されるランド部10を有しており、ランド部10が、第2の信号パターン4に対向しているとともに、第2の信号パターンの延在方向において第2の信号パターン4と同じ長さを有している場合、導電性接合部材9を端子台1のキャスタレーション部を埋めるように設けやすくなる。また、ランド部10が第2の信号パターンの延在方向において第2の信号パターン4と同じ長さを有している場合、共振を低減させることができ、信号の伝送特性が向上される。本実施形態における電子装置は、このような接続構造体110を有する電子部品収納用パッケージ100を含んでいることによって、信号の伝送特性が向上されている。第3の実施形態本発明の第3の実施形態における電子装置について図6を参照して説明する。第3の実施形態の電子装置において第1の実施形態の電子装置と異なる構成は、第2の信号パターンに対する第3の信号パターンの配置である。その他の構成は、第1の実施形態における電子装置と同様である。第3の信号パターン8は、配線基板112の複数の主面のうち第2の信号パターン4に対向している主面に設けられている。すなわち、第3の信号パターン8は、第2の信号パターン4に対向するように設けられている。本実施形態の接続構造体において、第3の信号パターン8が配線基板112の複数の主面のうち第2の信号パターン4に対向している主面に設けられていることによって、第2の信号パターン4を高周波的には第3の信号パターン8の一部とみなすことができ、信号の伝送特性が向上されている。なお、この構造において、導電性接合部材9が第2の信号パターン4と第3の信号パターン8との間に充填されていると、さらに第2の信号パターン4を第3の信号パターン8の一部とみなすことができ、信号の伝送特性が向上される。本実施形態における電子装置は、このような接続構造体110を有する電子部品収納用パッケージ100を含んでいることによって、信号の伝送特性が向上されている。