"巻線を巻回してなるコイルと、このコイルの内外に配置されて閉磁路を形成する磁性コアと、開口部を有すると共に、前記コイルと磁性コアとの組合体を収納するケースと、前記ケースに充填されて前記組合体を封止する封止樹脂とを具えるリアクトルであって、前記巻線の端部に接続される端子部材を具え、前記端子部材は、前記巻線の端部に接続された接続部を含むと共に、前記ケースの内側に配される内側部と、前記ケースの外部に配されて、前記コイルに電力を供給する外部装置に接続される外側部と、前記内側部と外側部とを繋ぎ、少なくとも前記ケースの内側と開口縁とに亘って掛合されることで、前記ケースに対する位置決めを行う掛合部とを具え、前記内側部の少なくとも一部が前記封止樹脂で封止されることにより、前記端子部材が前記ケースに固定されていることを特徴とするリアクトル。前記掛合部は、前記ケースの開口縁を当該ケースの内側から外側に跨るように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のリアクトル。前記接続部が前記封止樹脂に埋没されていることを特徴とする請求項1または2に記載のリアクトル。前記ケースは、前記リアクトルが固定対象に設置されるときに当該固定対象に固定される底板部と、前記底板部と別部材で、前記組合体の周囲を囲む側壁部と、前記底板部のケース内側面に形成されて、当該底板部と前記コイルとの間に介在される接合層とを具え、前記底板部の熱伝導率は、前記側壁部の熱伝導率と同等以上であり、前記接合層は、熱伝導率が2W/mK超の絶縁性材料により構成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のリアクトル。前記側壁部は、絶縁性材料により構成されていることを特徴とする請求項4に記載のリアクトル。前記ケースの少なくとも前記端子部材と接触する箇所が導電性材料により構成されている場合、前記端子部材とケースとの間に絶縁性材料が介在されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のリアクトル。上記の端子部材は、コイルの端部に接続されるだけでは機械的構造的に不安定であるため、通常、ケースの開口部側に端子台などを設け、その端子台にねじ留めされる押え板等の留め付け部材で固定されることが考えられる。しかし、ケースに端子金具を固定するための留め付け部材を使用すると、部品点数が増加すると共に、留め付け作業が増え、組立作業性の低下を招く。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的の一つは、部品点数が少なく、組立作業性に優れるリアクトルを提供することにある。本発明は、端子部材を特定の形状とすると共に、端子部材のケースへの固定にリアクトルの既存の構成部材を使用することで、上記目的を達成する。本発明のリアクトルは、巻線を巻回してなるコイルと、このコイルの内外に配置されて閉磁路を形成する磁性コアと、開口部を有すると共に、上記コイルと磁性コアとの組合体を収納するケースと、上記ケースに充填されて上記組合体を封止する封止樹脂とを具える。このリアクトルは、上記巻線の端部に接続される端子部材を具えている。上記端子部材は、内側部と外側部と掛合部とを具える。内側部は、上記巻線の端部に接続された接続部を含むと共に、上記ケースの内側に配される。外側部は、上記ケースの外部に配されて、上記コイルに電力を供給する外部装置に接続される。掛合部は、上記内側部と外側部とを繋ぎ、少なくとも上記ケースの内側と開口縁とに亘って掛合されることで、上記ケースに対する位置決めを行う。そして、上記内側部の少なくとも一部が上記封止樹脂で封止されることにより、上記端子部材が上記ケースに固定されている。上記構成によれば、組合体を封止する封止樹脂により、端子部材の内側部の少なくとも一部をケース内に封止することで、端子部材をケースに固定している。そのため、端子部材をケースに固定するための別部材、例えば、端子部材をケースに取り付けるためのねじを具える必要がなくなり、部品点数を削減できる。それに伴い、上記別部材を取り付ける作業も省略できるので、組立作業性を改善できる。場合によっては、ケースと別部材で構成される端子台も省略できる。上記端子部材がケースの内側と開口縁とに亘って掛合する掛合部を具えることで、リアクトルの組立時において、端子部材をケースに掛止できる。そのため、端子部材を巻線の端部に予め接続させてから組合体をケース内に収納する際、上記掛合部により、端子部材のケースに対する位置決め、ひいては組合体のケースに対する位置決めが行い易い。一方、組合体をケース内に収納してから巻線の端部に端子部材を接続する際においても、上記掛合部により端子部材をケースに掛止できるため、端子部材の巻線の端部に対する位置決めが行い易い。そのため、容易に端子部材と巻線の端部とを接続できる。本発明リアクトルの一形態として、上記掛合部は、上記ケースの開口縁を当該ケースの内側から外側に跨るように構成されていることが挙げられる。上記の構成によれば、掛合部が上記のように構成されていることで、端子部材がケースの開口縁の内外側の両方向へずれないように位置決めできる。そのため、端子部材のケースへの位置決め、端子部材の巻線への位置決めがより容易になる。本発明リアクトルの一形態として、上記接続部が上記封止樹脂に埋没されていることが挙げられる。上記の構成によれば、接続部が封止樹脂に埋没されていることで、接続部を機械的、電気的に保護できる。そのため、コイルの端部が封止樹脂から露出しているリアクトルに比べて、接続部を別部材で覆うことにより機械的、電気的に保護する必要がなくなるため、部品点数を削減でき、リアクトルの組立作業性を改善できる。というのも、通常、コイルの端部が封止樹脂から露出しているリアクトルにおいては、コイルの端部と端子部材との接続部は、機械的保護や電気的保護を図る必要があり、その保護手段として、絶縁材料からなるカバーなどの別部材が必要となるからである。その場合、上記別部材はケースにねじ留めなどで固定することも必要となり、その分部品点数が増加する上に、別部材の固定作業も必要となるからである。本発明リアクトルの一形態として、上記ケースは、底板部と側壁部と接合層とを具える。底板部は、リアクトルが固定対象に設置されるとき当該固定対象に固定される。側壁部は、上記底板部と別部材で、上記組合体の周囲を囲む。上記接合層は、底板部のケース内側面に形成されて、当該底板部と上記コイルとの間に介在される。上記底板部の熱伝導率は、上記側壁部の熱伝導率と同等以上であり、上記接合層の熱伝導率が2W/mK超の絶縁性材料により構成されている。上記絶縁性材料の絶縁性とは、コイルと底板部との間が電気的に絶縁され得る程度の耐電圧特性を有することを言う。上記の構成によれば、コイルにおいてリアクトルを固定対象に設置したときに設置側となる面が接合層に接触されることから、コイルの熱を効率よく接合層に伝えられる。この熱は当該接合層を介して、冷却ベースといった固定対象に放出されるので、放熱性に優れる。また、上記底板部は、少なくとも側壁部の熱伝導率と同等以上の熱伝導性を有する材料から構成されることで、上記接合層を介してコイルの設置側の面からの熱を効率よく放出ができ、放熱性に優れる。特に、底板部と、側壁部とが別部材であることから、両者をそれぞれ異なる材質のものとでき、例えば、底板部を側壁部よりも熱伝導率が高い材料からなるものとすると、更に放熱性に優れるリアクトルとすることができる。上記接合層は、絶縁性材料により構成されることから、底板部が導電性材料から構成された場合でも、コイルを接合層に接触させることでコイルと底板部との間を確実に絶縁できる。コイルと底板部との間を接合層により絶縁できるので、接合層の厚さを薄くすることで、コイルの設置側の面と底板部の内面との間隔を小さくでき、リアクトルの小型化を図ることができる。更に、上記構成によれば、底板部と、側壁部とが別部材であることから、両者の構成材料を容易に変更できる。例えば、側壁部を電気絶縁性に優れる材質のものとすることで、コイルの外周面と側壁部の内周面との間隔をも小さくできるため、より小型にできる。接合層を介して、少なくともコイルの設置側の面からコイルの熱を効率よく放熱できるので、ケース内に封止樹脂を充填する際、熱伝導性が劣る樹脂を利用しても、接合層により放熱性を高められる。従って、上記構成によれば、利用可能な封止樹脂の選択の自由度を高められる。例えば、フィラーを含有していない樹脂を利用できる。底板部と、側壁部とが別部材であることから、側壁部を取り外した状態で接合層を形成できる。そのため、接合層の形成が容易であるので、リアクトルの製造性にも優れる。また、上記構成によれば、ケースを具えることで、コイル及び磁性コアの環境からの保護、及び機械的保護を図ることができる。本発明の一形態として、上記ケースが上記底板部と側壁部と接合層とを具え、上記側壁部が、絶縁性材料により構成されていることが挙げられる。上記の構成によれば、端子部材を側壁部に対して絶縁できるため、側壁部と端子部材の間に絶縁性材料を介在させる必要がない。加えて、コイルの側壁部に対する絶縁も確保できるため、当該側壁部の内面とコイルの外周面との間隔を狭められ、更なる小型化を図ることができる。絶縁性材料を樹脂などの金属材料よりも軽い材質とすると、従来のアルミニウムケースよりも軽量なケースとすることができる。本発明リアクトルの一形態として、上記ケースの少なくとも上記端子部材と接触する箇所が導電性材料で構成されている場合、上記端子部材とケースとの間に絶縁性材料が介在されていることが挙げられる。上記の構成によれば、端子部材のケースに対する絶縁を確保でき、端子部材からケースへの導通を抑制できる。本発明リアクトルは、部品点数が少なく、組立作業性に優れる。以下、図1~4に基づいて、本発明のリアクトルの実施の形態を説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。なお、以下の説明では、リアクトルを設置したときに設置側を下側、その対向側を上側として説明する。《リアクトルの全体構成》リアクトル1は、図1に示すように、巻線2wを巻回してなるコイル2と、コイル2の内外に配置されて閉磁路を形成する磁性コア3と、コイル2と磁性コア3とを組み合わせてなる組合体10を収納するケース4と、ケース4に充填されて組合体10を封止する封止樹脂6とを具え、さらに、巻線2wの端部に接続される端子部材8を具える。本発明の特徴の一つは、組合体10とケース4の位置決めに利用できる特定の形態の端子部材8を具える点にある。以下、各構成を詳細に説明する。《リアクトルの各部の構成》組合体[コイル]コイル2は、接合部の無い1本の連続する巻線2wを螺旋状に巻回してなる一対のコイル素子2a、2bと、両コイル素子2a、2bを連結するコイル連結部2rとを具える。各コイル素子2a、2bは、互いに同一の巻数で、軸方向から見た形状端面形状がほぼ矩形状である。これら両コイル素子2a、2bは、各軸方向が平行するように横並びに並列されており、コイル2の他端側において巻線2wの一部がU字状に屈曲されてコイル連結部2rが形成されている。この構成により、両コイル素子2a、2bの巻回方向は同一となっている。巻線2wは、銅やアルミニウムといった導電性材料からなる導体の外周に、絶縁性材料からなる絶縁被覆を具える被覆線が好適である。ここでは、導体が銅製の平角線からなり、絶縁被覆がエナメル代表的にはポリアミドイミドからなる被覆平角線を利用している。絶縁被覆の厚さは、20μm以上100μm以下が好ましく、厚いほどピンホールを低減できて電気絶縁性を高められる。両コイル素子2a、2bは、上記被覆平角線をエッジワイズ巻きにして、中空の角筒状に形成されている。巻線2wは、導体が平角線からなるもの以外に、断面が円形状、楕円形状、多角形状などの種々の形状のものを利用できる。平角線は、断面が円形状の丸線を用いた場合よりも占積率が高いコイルを形成し易い、後述するケース4に具える接合層42図2との接触面積を広く確保し易い、後述する端子部材8との接触面積を広く確保し易い、といった利点がある。なお、各コイル素子を別々の巻線により作製し、各コイル素子を形成する巻線の端部を溶接や半田付け、圧着などにより接合して一体のコイルとした形態とすることができる。コイル2を形成する巻線2wの両端部2eは、コイル2の一端側においてターン形成部分から適宜引き出される。ここでは、図3の左側端部に位置するターンの途中の巻線2wをエッジワイズ曲げして一旦上方に逃がし、その巻線をフラットワイズ曲げして、コイル2の軸方向に沿って巻線2wの両端部2eを引き出している。この両端部2eの高さは、図4に示すように、後述する外側コア部32の上方で、ケース4の側壁部41の開口よりも低く、後述する端子部材8をこの開口縁に掛合した際、端子部材8のケース内側に配される箇所の端部と水平に並ぶような位置としている。引き出された巻線2wの両端部2eは、絶縁被覆が剥がされて露出された導体部分に、後述する導電材料からなる端子部材8が巻線2wの端部2eの長手方向に沿って接続されている。コイル2には、この端子部材8を介して電力が供給される。[磁性コア]磁性コア3は、各コイル素子2a、2bがそれぞれ配置される一対の内側コア部31と、コイル2が配置されず、コイル2から露出されている一対の外側コア部32とを有する。ここでは、各内側コア部31はそれぞれ直方体状であり、各外側コア部32はそれぞれ、一対の台形状面を有する角柱状体である。磁性コア3は、離間して配置される両内側コア部31を挟むように外側コア部32が配置され、各内側コア部31の端面31eと外側コア部32の内端面32eとを接触させて環状に形成される図2、図3。これら内側コア部31及び外側コア部32により、コイル2を励磁したとき、閉磁路を形成する。内側コア部31は、磁性材料からなる磁性コア片31mと、代表的には非磁性材料からなるギャップ材31gとを交互に積層して構成された積層体であり、外側コア部32は、磁性材料からなる磁性コア片である。ギャップ材31g間において、磁性コア片31mが複数で構成されていてもよい。例えば、高さ方向図4の上下方向、あるいは、一対の内側コア部31の並列方向図4の紙面に垂直な方向の少なくとも一方向に磁性コア片31mを分割して、それら分割片を積層した構成してもよい。各磁性コア片31mは、絶縁被膜を具える軟磁性粉末を用いて作製した圧粉成形体、絶縁被膜を有する複数の電磁鋼板を積層させた積層鋼板、あるいは、磁性粉末と樹脂とを含む混合物から構成される成形硬化体から構成することができる。上記軟磁性粉末には、Fe、Co、Niといった鉄族金属粉末の他、Fe-Si、Fe-Ni、Fe-Al、Fe-Co、Fe-Cr、Fe-Si-AlなどのFe基合金粉末、或いは希土類金属粉末、フェライト粉末などの他、軟磁性粉末に結合剤を混合した混合粉末が利用できる。軟磁性粉末に形成される絶縁被膜は、例えば、燐酸化合物、珪素化合物、ジルコニウム化合物、アルミニウム化合物、又は硼素化合物などが挙げられる。上記結合剤は、例えば、熱可塑性樹脂、非熱可塑性樹脂、又は高級脂肪酸が挙げられる。また、積層鋼板は、絶縁被膜を有する複数の電磁鋼板を積層させた積層体からなるものである。さらに、成形硬化体の磁性粉末には、上述した軟磁性粉末と同様のものを利用することができ、純鉄粉末やFe基合金粉末といった鉄基材料からなる粉末が好適に利用できる。また、バインダとなる樹脂には、常温硬化性樹脂、低温硬化性樹脂、または熱硬化性樹脂が利用でき、特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が好適に利用できる。成形硬化体の構成材料に、アルミナやシリカといったセラミックスからなるフィラーを混合させてもよい。各コア部31、32は、上述した構成材料から選択することができるので、内側コア部31の材質と外側コア部32の材質とを異ならせた形態とすることができる。例えば、内側コア部31を上記圧粉成形体や上記積層鋼板とし、外側コア部32を上記成形硬化体とすると、内側コア部31の飽和磁束密度を外側コア部32よりも高め易い。ここでは、磁性コア片31mおよび外側コア部32は、鉄や鋼などの鉄を含有する軟磁性粉末の圧粉成形体としている。ギャップ材31gは、インダクタンスの調整のために磁性コア片31mの間に配置される板状体である。このギャップ材31gの外形は適宜選択することができ、さらに上記磁性コア片31mとギャップ材31gの各対向面同士の面積外形寸法は、上記磁性コア片31mと同等でもよいし、ギャップ材31gの外形寸法が、磁性コア31mの外形寸法よりも小さくてもよい。ここでは、ギャップ材31gの外形および上記磁性コア片31mの外形は、上記筒状のコイル2の内周面の形状にそった形状であり、ギャップ材31gの外形寸法は、磁性コア片31mの外形寸法と同等としている。このギャップ材31gは、アルミナやガラスエポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなど、磁性コア片31mよりも透磁率が低い材料、代表的には非磁性材料からなるギャップ、またはエアギャップが挙げられる。或いは、セラミックスやフェノール樹脂などの非磁性材料に磁性粉末例えば、フェライト、Fe,Fe-Si,センダストなどが分散した混合材料で構成されるギャップが挙げられる。この混合材料は、比透磁率が1.1以上1.5未満であることが好ましい。また、硬質で、高剛性の材料で構成される場合、ギャップ長のばらつきが生じ難い。そして、上述した磁性コア片31mとギャップ材31gの個数は、リアクトル1Aが所望のインダクタンスとなるように適宜選択するとよい。上述した磁性コア片31mとギャップ材31gとは、適宜な手段により一体化すればよい。例えば、接着剤、絶縁性の粘着テープ、絶縁性材料からなる熱収縮チューブや常温収縮チューブ、あるいは、環状に保持可能な帯状締付材のいずれを利用してもよい。その他、この例に示す磁性コア3は、内側コア部31の設置側の面と外側コア部32の設置側の面とが面一になっておらず、外側コア部32の設置側の面が内側コア部31の設置面側の面よりも突出し、かつコイル2の設置側の面図2において下面と面一である。従って、コイル2と磁性コア3との組合体10の設置側の面は、両コイル素子2a、2bの下面と、外側コア部32の設置側の面とで構成され、コイル2及び磁性コア3の双方が後述する接合層42図2に接触できるため、リアクトル1は、放熱性に優れる。また、組合体10の設置側の面がコイル2及び磁性コア3の双方で構成されることで固定対象との接触面積が十分に大きく、組合体10をケース4に収納したときの安定性にも優れる。更に、コア片を圧粉成形体で構成することで、外側コア部32において内側コア部31よりも突出した箇所は磁束の通路に利用できる。インシュレータコイル2と磁性コア3との間の絶縁性と両者の位置決めの確実性を高めるために、コイル2と磁性コア3との間にインシュレータ5を具えていてもよい。インシュレータ5は、内側コア部31の外周に配置される周壁部51と、コイル2の端面コイル素子のターンが環状に見える面に当接される一対の枠状部52とを具えた構成が挙げられる。周壁部51は、ここでは、一対の断面]状で構成され、各周壁部51は互いに接触せず、内側コア部31の外周面の一部のみに配置される構成とする。周壁部51は、内側コア部31の外周面の全周に沿って配置される筒状体とすることができるが、コイル2と内側コア部31との間の絶縁距離を確保することができれば、図3に示すように、内側コア部31の一部が周壁部51により覆われない形態としてもよい。また、ここでは、周壁部51は、表裏に貫通する窓部を具えるものを利用している。内側コア部31の一部が周壁部51から露出されることで、周壁部51の材料を低減することができる。上記窓部を有する周壁部51としたり、内側コア部31の全周が周壁部51により覆われない構成としたりすることで、内側コア部31と封止樹脂6の構成材料である絶縁性材料との接触面積を大きくすることができる。枠状部52は、B型の平板状で、各内側コア部31がそれぞれ挿通される一対の開口部を有しており、内側コア部31を導入し易いように、内側コア部31の側に突出する短い筒状部を具える。一方の枠状部52には、コイル連結部2rが載置され、コイル連結部2rと外側コア部32との間を絶縁するためのフランジ部52fを具える。インシュレータの構成材料には、ポリブチレンテレフタレートPBT樹脂、ポリフェニレンサルファイドPPS樹脂、ポリテトラフルオロエチレンPTFE樹脂、液晶ポリマーLCPなどの絶縁性材料が利用できる。[ケース]ケース4は、図2に示すように、コイル2と磁性コア3との組合体10が収納される。平板状の底板部40と、底板部40に立設する枠状の側壁部41とを具える。ケース4は、この底板部40と側壁部41とは一体に成形されていてもよいし、本例のように、底板部40と側壁部41とが一体に成形されておらず、それぞれ独立した部材であり、固定材により一体化されていてもよい。また、底板部40のケース内側となる面には、接合層42を具える。底板部底板部40は、矩形状板であり、リアクトル1が固定対象に設置されるときに固定対象に接して固定される。図2に示す例では、底板部40が下方となる設置状態を示すが、底板部40が上方、或いは側方となる設置状態も有り得る。この底板部40は、ケース4を組み立てたとき、内側に配置される一面に接合層42が形成されている。底板部40の外形は適宜選択することができる。ここでは、底板部40は、四隅のそれぞれから突出した取付部400を有しており、その外形は後述する側壁部41の外形に沿った形状である。底板部40と側壁部41とを組み合わせてケース4を形成した場合、この取付部400は、側壁部41の取付部411と重なる。各取付部400にはそれぞれ、固定対象にケース4を固定するボルト図示せずが挿通されるボルト孔400が設けられている。ボルト孔は、後述する側壁部41のボルト孔411hに連続するように設けられている。ボルト孔411hは、ネジ加工が成されていない貫通孔、ネジ加工がされたネジ孔のいずれも利用でき、個数なども適宜選択することができる。或いは、側壁部41が取付部を具えておらず、底板部40のみが取付部を具える形態としてもよい。この形態の場合、底板部40の取付部が側壁部41の外形から突出するように底板部40の外形を形成する。或いは、側壁部41のみが取付部411を有し、底板部40が取付部を有しない形態としてもよい。この形態の場合、側壁部41の取付部411が底板部40の外形から突出するように側壁部41の外形を形成する。側壁部側壁部41は、矩形枠状体であり、一方の開口部を底板部40により塞いでケース4を組み立てたとき、上記組合体10の周囲を囲むように配置され、他方の開口部が開放される。ここでは、側壁部41は、リアクトル1を固定対象に設置したときに設置側となる領域が上記底板部40の外形に沿った矩形状であり、開放された開口側の領域がコイル2と磁性コア3との組合体10の外周面に沿った曲面形状である。ケース4を組み立てた状態において、コイル2の外周面と側壁部41の内周面とは近接しており、コイル2の外周面と側壁部41の内周面との間隔は、0mm~1.0mm程度と非常に狭い。コイル2と、一方或いは両方の外側コア部32の台形状面との双方が露出される形態としている。側壁部41の開口側の領域には、組合体10の外側コア部32の台形状面を覆うように配置される庇状部が設けられていてもよい。その場合、ケース4に収納された組合体10は、磁性コア3は実質的にケース4の構成材料に覆われ、上記庇状部を具えることで、1耐振動性の向上、2ケース4側壁部41の剛性の向上、3組合体10の外部環境からの保護や機械的保護、といった種々の効果が得られる。取付箇所側壁部41の設置側の領域は、底板部40と同様に、四隅のそれぞれから突出する取付部411を具え、各取付部411には、ボルト孔411hが設けられて、取付箇所を構成している。ボルト孔411hは、側壁部41の構成材料のみにより形成してもよいし、別材料からなる筒体を配置させて形成してもよい。例えば、側壁部41を後述するように樹脂により構成する場合、上記筒体は、例えば、真鍮、鋼、ステンレス鋼などの金属からなる金属管を利用すると、強度に優れ、樹脂のクリープ変形を抑制できる。ここでは、金属管を配置してボルト孔411hを形成している。底板部と側壁部の材質ケース4の構成材料は、例えば、金属材料が挙げられる。金属材料は一般に熱伝導率が高いことから、放熱性に優れたケースとすることができる。また、導電性を有することで、ケースが磁気シールドとして機能し、漏れ磁束を抑制することができる。更に、金属材料は、コイル2の近傍に配置されることから非磁性金属が好ましい。具体的な金属は、例えば、アルミニウム熱伝導率:237W/mKやその合金、マグネシウム156W/mKやその合金、銅398W/mKやその合金、銀427W/mKやその合金、鉄やオーステナイト系ステンレス鋼例えば、SUS304:16.7W/mKが挙げられる。上記アルミニウムやマグネシウム、その合金を利用すると、軽量なケースとすることができ、リアクトルの軽量化に寄与することができる。特に、アルミニウムやその合金は、耐食性に優れ、マグネシウムやマグネシウム合金は制振性に優れるため、車載部品に好適に利用できる。金属材料によりケース4を形成する場合、ダイキャストといった鋳造の他、プレス加工などの塑性加工によりケース4を形成することができる。或いは、ケース4の構成材料は、ポリブチレンテレフタレートPBT樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンスルフィドPPS樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンABS樹脂などの樹脂といった非金属材料が挙げられる。これらの非金属材料は一般に電気絶縁性に優れるものが多いことから、コイル2とケース4との間の絶縁性を高められる。また、これらの非金属材料は上述した金属材料よりも軽く、リアクトル1を軽量にできる。上記樹脂に後述するセラミックスからなるフィラーを混合した形態とすると、放熱性を高められる。樹脂によりケース4を形成する場合、射出成形を好適に利用することができる。底板部40及び側壁部41の構成材料は同種の材料とすることができる。この場合、両者の熱伝導率は等しくなる。或いは、底板部40及び側壁部41が別部材であることから、両者の構成材料を異ならせることができる。この場合、特に、底板部40の熱伝導率が側壁部41の熱伝導率よりも大きくなるように、両者の構成材料を選択すると、底板部40に配置されるコイル2及び磁性コア3の熱を冷却ベースといった固定対象に効率よく放出できる。ここでは、底板部40をアルミニウムにより構成し、側壁部41をPBT樹脂により構成している。底板部40を導電性材料により形成する場合、アルマイト処理などを施して、その表面に極薄い絶縁被膜厚さ:1μm~10μm程度を具えた形態とすると、絶縁性を高められる。連結方法底板部40と側壁部41とを一体に接続するには、種々の固定材を利用できる。固定材は、例えば、接着剤やボルトといった締結部材が挙げられる。ここでは、底板部40及び側壁部41にボルト孔400h、411hを設け、固定材にボルト図示せずを利用し、このボルトをねじ込むことで、両者を一体化している。接合層底板部40は、少なくともコイル2の設置側の面図4が接触する箇所に接合層42を具える。接合層42は、絶縁性材料からなる単層構造とすると容易に形成できる上に、底板部40が金属製でも、コイル2と底板部40との間を絶縁できる。絶縁性材料からなる多層構造とすると、絶縁性をより高められる。同材質の多層構造とする場合、一層あたりの厚さを薄くできる。薄くすることでピンホールが存在しても、隣接する別の層によりピンホールを塞ぐことで絶縁を確保できる。一方、異種材質の多層構造とすると、コイル2と底板部40との絶縁性、両者の密着性、コイル2から底板部40への放熱性などの複数の特性を兼備できる。この場合、少なくとも一層の構成材料は、絶縁性材料とする。接合層42は、その合計厚さが厚いほど絶縁性を高められ、薄いほど放熱性を高められる傾向にある。構成材料にもよるが、例えば、接合層42の合計厚さを2mm未満、更に1mm以下、特に0.5mm以下とすることができる。接合層42は、少なくともコイル2の設置側の面が十分に接触可能な面積を有していれば、特に形状は問わない。ここでは、接合層42は、図2に示すように、組合体10の設置側の面、即ち、コイル2及び外側コア部32の双方の設置側の面がつくる形状に沿った形状としている。従って、コイル2及び外側コア部32の双方が接合層42に十分に接触できる。特に、接合層42は、コイル2の設置側の面が接する表面側に絶縁性材料からなる接着層を具え、底板部40に接する側に熱伝導性に優れる材料からなる放熱層を具える多層構造であることが好ましい。ここでは、接合層42は、接着層と放熱層とを具える。接着層は、接着強度に優れる材料を好適に利用できる。例えば、接着層は、絶縁性接着剤、具体的には、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤などにより構成することができる。接着層の形成は、例えば、放熱層の上に塗布したり、スクリーン印刷を利用したりすることが挙げられる。接着層にシート状接着剤を利用してもよい。ここでは、接着層は、絶縁性接着剤の単層構造としている。放熱層は、放熱性に優れる材料、好ましくは熱伝導率が2W/mK超の材料を好適に利用できる。放熱層は、熱伝導率が高いほど好ましく、3W/mK以上、特に10W/mK以上、更に20W/mK以上、とりわけ30W/mK以上の材料により構成されることが好ましい。放熱層の具体的な構成材料は、例えば、金属材料が挙げられる。金属材料は一般に熱伝導率が高いものの導電性材料であり、上記接着層の絶縁性を高めることが望まれる。また、金属材料からなる放熱層は重くなり易い。一方、放熱層の構成材料として、金属元素、B、及びSiの酸化物、炭化物、及び窒化物から選択される一種の材料といったセラミックスなどの非金属無機材料を利用すると、放熱性に優れる上に、電気絶縁性にも優れて好ましい。より具体的なセラミックスは、窒化珪素Si3N4:20W/mK~150W/mK程度、アルミナAl2O3:20W/mK~30W/mK程度、窒化アルミニウムAlN:200W/mK~250W/mK程度、窒化ほう素BN:50W/mK~65W/mK程度、炭化珪素SiC:50W/mK~130W/mK程度などが挙げられる。上記セラミックスにより放熱層を形成するには、例えば、PVD法やCVD法といった蒸着法を利用したり、上記セラミックスの焼結板などを用意して、適宜な接着剤により、底板部40に接合したりすることが挙げられる。或いは、放熱層の構成材料は、上記セラミックスからなるフィラーを含有する絶縁性樹脂例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂が挙げられる。この材料は、放熱性及び電気絶縁性の双方に優れる放熱層が得られる。また、この場合、放熱層及び接着層の双方が絶縁性材料で構成される、即ち、接合層全体が絶縁性材料で構成されるため、この接合層は絶縁性に更に優れる。上記絶縁性樹脂が接着剤であると、放熱層と接着層との密着性に優れ、この放熱層を具える接合層は、コイル2と底板部40との間を強固に接合できる。接着層及び放熱層を構成する接着剤を異種としてもよいが、同種である場合、密着性に優れる上に接合層の形成が容易である。上記フィラー入りの絶縁性接着剤により接合層全体を形成してもよい。この場合、接合層は、単一種の材質からなる多層構造となる。上記フィラー入り樹脂により放熱層を形成するには、例えば、底板部40に塗布したり、スクリーン印刷したりなどすることで容易に形成できる。或いは、放熱層は、放熱性に優れるシート材とし、適宜な接着剤により底板部40に接合することでも形成できる。放熱層は、単層構造でも多層構造でもよい。多層構造とする場合、少なくとも一層の材質を異ならせてもよい。例えば、放熱層は、熱伝導率が異なる材質からなる多層構造とすることができる。放熱層を具える形態は、放熱層により放熱性を確保できるため、封止樹脂を具える形態とする場合、利用可能な封止樹脂の選択の自由度を高められる。例えば、フィラーを含有していない樹脂など、熱伝導性に劣る樹脂を封止樹脂に利用できる。ここでは、放熱層は、アルミナからなるフィラーを含有するエポキシ系接着剤により形成されている熱伝導率:3W/mK以上。従って、ここでは、接合層全体が絶縁性接着剤により構成されている。また、ここでは、放熱層は、上記フィラー入り接着剤からなる二層構造で形成され、一層の厚さを0.2mm、合計0.4mmとしている接着層との合計厚さ:0.5mm。放熱層は、三層以上としてもよい。[端子部材]各端子部材8は、巻線2wの端部2eに接続される。端子部材8は、図4に示すように、一端側に内側部81と、他端側に外側部82と、一端側と他端側とを繋ぐ掛合部83とを具える金属片である。内側部内側部81は、端子部材8のうち、ケースの内側一端側に配される箇所で、巻線2wの端部2eに接続される接続部81a81bを有する。接続部81a81bは、巻線2wの端部2eの向きと接続方法に応じて、内側部81の一端側の端部を適宜成形して構成することができる。本例の接続部81a81bは、端子部材8の内側部81の途中から巻線2wの端部2eに向かって直線状に伸び、巻線2wと同様の断面形状でかつ同様の断面積を有する平板状である。この場合、接続部81a81bを含む内側部81が実質的に同じ高さに位置するため、後述する封止樹脂6で内側部81を埋設し易く、ケース4の高さも低くできる。その他、平角線からなる巻線2wの端部2eが上方に向けて配置されていれば、水平方向に伸びる平板状の内側部81の端部を上方にフラットワイズ曲げして接続部81a81bを構成してもよい。この場合、接続部81a81bを巻線2wの端部2eに重ねて接続すればよい。この場合、接続作業が行い易い。外側部外側部82は、ケース4の外部他端側に配されてコイル2に電力を供給する外部装置に接続される。外側部82の形状は、上記外部装置に接続し易い形状であればよい。ここでは、ナットやボルトといった連結部材を嵌め込んで外部装置に接続するための貫通孔82hを有している。掛合部掛合部83は、ケース4に対して端子部材8を位置決めするためのもので、少なくともケース4の内側と開口縁とに亘るように構成されている。そうすれば、端子部材8をケース4の開口縁に掛止できる。ここでは、掛合部83の形状は、ケース4側壁部41の開口縁をケース4の内側から外側に跨るように構成されている図2。そうすれば、端子部材8をケース4に掛止できる上に、端子部材8をケース4の開口縁の内外側の両方向へずれ難くできる。材質端子部材8の構成材料は、外部装置からコイル2に電力を供給できるように導電性材料からなる。例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などが挙げられる。接続方法端子部材8と巻線2wの端部2eとの接続には、両部材が電気的に接続される方法を用いる。具体的には、TIG溶接などの溶接、圧着、半田付けなどが挙げられる。そうすれば、巻線2wの端部2eと端子部材8とを電気的に接続できる。接続する際、端子部材8の内側部81と巻線2wの端部2eとの合わせ方は、適宜選択することができる。例えば、一部重複するように重ね合わせてもよいし、端面同士、或いは対向する面同士を突き合わせてもよい。ここでは、端子部材8の端面と巻線2wの端部2eの端面とを突き合わせて溶接することで電気的に接続した。なお、図1~4に示す端子部材8の形状は、例示であり、内側部81と外側部82と掛合部83とを具えていれば、適宜変更することができる。例えば、内側部81と外側部82と掛合部83のうち一方が異なる形状であってもよいし、双方が異なる形状であってもよい。本例では端子台は設けていないが、例えばケース4の側壁部41の外側に端子台を設けてもよい。その場合、端子台に、端子部材8を位置決めする位置決め溝などを設けると、端子部材のケースへの位置決めが行ない易くなる。[封止樹脂]封止樹脂6は、ケース4内に充填されてケース4内に収納された組合体10を封止する。その際、封止樹脂6により端子部材8の内側部81の少なくとも一部も同時に封止して、端子部材8をケース4に固定する。そうすれば、端子部材8をケース4に固定するための別部材が不要となり、部品点数を削減できる。それに伴い、別部材を取り付ける作業も省略できるので、組立作業性を改善できる。本例のように、端子部材8の内側部81において、巻線2wの端部2eとの接続部81a、81bを含んだ状態で埋没されていることが好ましい。つまり、上記接続部が封止樹脂から露出されていないことが好ましい。そうすれば、接続部を機械的、電気的に保護できる。材種封止樹脂6の構成材料は、絶縁性樹脂が挙げられ、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。また、封止樹脂6として、絶縁性及び熱伝導性に優れるフィラー、例えば、窒化珪素、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ほう素、ムライト、及び炭化珪素から選択される少なくとも1種のセラミックスからなるフィラーを含有すると、放熱性を更に高められる。その他本例では、側壁部41は、PBT樹脂のように絶縁性樹脂から構成されているが、上述したように、ケース4の材質は種々の材質とでき、例えば、側壁部41が導電材料の場合もある。その場合、より具体的には、ケース4において後述する端子部材8との接触箇所が導電材料で構成されている場合には、ケース4と端子部材8との間に絶縁性材料を介在させておくことが挙げられる。例えば、ケース4の当該接触箇所に予め絶縁処理を施すことが挙げられ、具体的には、上記接触箇所に絶縁性材料を被覆することや塗布することが挙げられる。そうすれば、端子部材8のケース4に対する絶縁を確保できる。或いは、端子部材8の方に絶縁処理を施しておいてもよい。具体的には、端子部材における上記接触箇所に絶縁テープを巻く、絶縁性材料を被覆、または塗布することが挙げられる。そうすれば、端子部材8のケース4に対する絶縁を確保できる。したがって、端子部材4からケース4への導通を抑制できる。その他、別部材として絶縁性材料を用意して、端子部材8とケース4との間に挟んでもよい。ケース4内に封止樹脂6を充填する際、未硬化の樹脂が底板部40と側壁部41との隙間から漏れることを防止するために、パッキン7を配置することが好ましい。その場合、パッキン7は、コイル2と磁性コア3との組合体10の外周に嵌合可能な大きさを有する環状体であることが挙げられる。そのパッキン7の材質には、適宜な材質のものが利用でき、例えば、合成ゴムが挙げられる。《リアクトルの製造方法》上述したリアクトル1を製造する方法として、代表的には、組合体に端子部材が具わる一体物の準備、ケースを準備⇒上記一体物をケースに収納⇒封止樹脂の充填、という工程により製造する前接続方法、或いは、組合体の準備、ケースの準備⇒組合体をケースに収納⇒巻線の端部に端子部材を接続⇒封止樹脂の充填、という工程により製造する後接続方法とが挙げられる。前接続方法前接続方法では、組合体10をケース4に収納する前に、端子部材8と巻線2wの端部2eとを接続して、組合体10に端子部材8が具わる一体物を作製する。一体物の作製この方法では、まず、巻線2wを巻回してコイル2を作製し、巻線の端部2eと端子金具8とを溶接、圧着、あるいは半田などにより接合して、両者を電気的に接続する。その際、コイル2と磁性コア3とを組み合わせる前のコイル2単体に巻線2wを接続してもよい。その場合、続けて、コイル2と磁性コア3とを組み合わせて、コイル2と磁性コアとの組合体10に端子部材8が具わる一体物を作製する。或いは、予めコイル2と磁性コア3とを組み合わせた組合体10を作製してから、端子部材8を巻線2wの端部2eに接続して、組合体10に端子部材8が具わる一体物を作製してもよい。コイル2と磁性コア3とを組み立てる際に、適宜インシュレータ5を介在させてもよい。ケースの組み立て上記一体物を収納するケース4を組み立てる。まず、図2に示すようにアルミニウム製の金属板を所定の形状に打ち抜くなどして形成し、一面に所定の形状の接合層42をスクリーン印刷により形成し、接合層42を具える底板部40を用意する。一方、絶縁性樹脂材料であるPBT樹脂を射出成形などにより所定の形状に形成した側壁部41を用意する。そして、別途用意したボルト図示せずにより、底板部40と側壁部41とを一体化する。それにより、図1に示すような箱状のケース4が組み立てられる。ケース4と上記一体物とは、いずれを先に作製、組み立ててもよい。一体物をケースに収納上述一体物をケース4内に収納する。その際、端子部材8の掛合部83をケース4の開口縁に掛合させつつ、一体物を接合層42に載置する。そうすることで、一体物をケース4に対して容易に位置決めでき、図1に示すように、ケース4内に端子部材8が接続された組合体10が収納された状態とすることができる。その後、接合層42を硬化させて組合体10を底板部40に固定する。接合層42は、上記一体物を載置する直前に形成してもよいが、予め接合層42を形成しておいてもよい。後者の場合、組合体10を載置するまでの間に接合層42に異物などが付着しないように離型紙を取り付けておくとよい。放熱層のみ予め形成しておき、上記一体物の載置直前に接着層のみを形成してもよい。封止樹脂の充填封止樹脂6をケース4内の所定の位置まで充填して端子部材8の内側部の少なくとも一部を封止する。それにより、リアクトル1が製造できる。後接続方法後接続方法では、組合体10をケース4に収納してから、端子部材8を巻線2wの端部2eに接続する。組合体の準備この方法では、まず、巻線2wを巻回してコイル2を作製し、コイル2と磁性コア3とを組み合わせて組合体10を作製する。その際、適宜インシュレータ5を介在させてもよい。ケースの組み立て上記組合体10を収納するケース4を組み立てる。ここでは、ケース4の組立と同時にケース4内に組合体10を収納する。まず、前接続方法と同様に接合層42を具える底板部40を用意する。そして、この接合層42の上に、組み立てた組合体10を載置し、その後、接合層42を適宜硬化して組合体10を底板部40に固定する。組合体10を載せる底板部40は、側壁部41が取り外された状態であるため、組合体10を底板部40に固定し易い。接合層42により、コイル2を底板部40に密着できると共に、コイル2と外側コア部32との位置が固定され、ひいては一対の外側コア部32に挟まれた内側コア部31も位置が固定される。従って、内側コア部31と外側コア部32とを接着剤で接合したり、コア片31mやギャップ材31gを接着剤などで接合して一体化していなくても、接合層42により、内側コア部31及び外側コア部32を具える磁性コア3を環状に一体化できる。また、接合層42が接着剤により構成されることで、組合体10は、接合層42に強固に固定される。接合層42の、形成時期や放熱層と接合層42の形成手順は前接続方法と同様に組合体10を底板部40に設置するまでに行えばよく、離型紙の使用についても前接続方法と同様である。続いて、前接続方法と同様の側壁部41を用意する。用意した側壁部41を、上記組合体10の外周面を囲むように底板部40の上に配置する。前接続方法と同様にボルトにより、底板部40と側壁部41とを一体化する。この方法では、この工程により、図1に示すように箱状のケース4が組み立てられると共に、ケース4内に組合体10が収納された状態とすることができる。端子金具と巻線との接続端子部材8を巻線2wの端部2eに接続する。その際、端子部材8の掛合部83をケース4の開口縁に掛合させて巻線2wの端部2eとの位置決めを行う。そして、巻線の端部2eと端子金具8とを溶接、圧着、あるいは半田などにより接合して、両者を電気的に接続する。封止樹脂の充填封止樹脂6をケース4内の所定の位置まで充填して、端子部材8の内側部の少なくとも一部を封止する。それにより、リアクトル1が製造できる。《用途》リアクトル1は、通電条件が、例えば、最大電流直流:100A~1000A程度、平均電圧:100V~1000V程度、使用周波数:5kHz~100kHz程度である用途、代表的には電気自動車やハイブリッド自動車などの車載用電力変換装置の構成部品に好適に利用することができる。《作用効果》上述した実施形態によれば、以下の効果を奏する。1封止樹脂により組合体と共に端子部材を封止することで、端子部材をケースに固定しているため、端子部材をケースに固定する別部材が不要である。そのため、部品点数を削減できる。それに伴い、別部材を取り付ける作業も省略できるので、組立作業性を改善できる。2巻線の端部と端子部材との接続部が封止樹脂に埋没されていることで、上記接続部を機械的、電気的に保護できる。そのため、上記接続部を機械的、電気的に保護するための別部材を用意する必要がなく、部品点数を削減できると共に、リアクトルの組立作業性を改善できる。3端子部材の掛合部がケースの開口縁を当該ケースの内側から外側に跨るように構成されていることで、リアクトルの組立時において、端子部材をケースに掛止できる。そのため、端子部材を巻線の端部に予め接続させてから組合体をケース内に収納する際、上記掛合部により、端子部材のケースに対する位置決め、ひいては組合体のケースに対する位置決めが行い易い。一方、組合体をケース内に収納してから巻線の端部に端子部材を接続する際においても、上記掛合部により端子部材をケースに掛止できるため、端子部材の巻線の端部に対する位置決めが行い易い。そのため、容易に端子部材と巻線の端部とを接続できる。4上述の製造方法における前接続方法の場合、端子部材を巻線の端部に接続してからケース内に収納するので、端子部材が具える掛合部により、端子部材のケースに対する位置決め、ひいては、組合体のケースに対する位置決めが行い易い。5上述の製造方法における後接続方法の場合、組合体をケースに収納した後端子部材を巻線の端部に接続するので、端子部材が具える掛合部により、端子部材の巻線の端部に対する位置決めが行い易く、容易に端子部材と巻線の端部とを接続できる。6熱伝導率が2WmK超といった熱伝導性に優れる放熱層を含む接合層が底板部とコイルとの間に介在されることで、使用時、コイル及び磁性コアの熱を、放熱層を介して、冷却ベースといった固定対象に効率よく放出できる。また、接合層が薄いことからも、コイルなどの熱を底板部を介して固定対象に伝え易い。さらに、接合層の全体が絶縁性接着剤により構成されることで、コイルや磁性コアと接合層との密着性に優れることからも、コイルなどの熱を接合層に伝え易い。そして、巻線として、被覆平角線を利用することで、コイルと接合層との接触面積が十分に広いので、熱を放出し易い。7底板部が金属材料導電性材料により構成されているものの、接合層の少なくともコイルとの接触箇所が絶縁性材料により構成されていることから、接合層が例えば0.1mm程度と非常に薄くてもコイルと底板部との間の絶縁性を確保することができる。特に、接合層の全体を絶縁性材料により構成していることで、コイルと底板部との間を十分に絶縁できる。8ケースを具えることで、組合体に対して環境からの保護及び機械的保護を図ることができる。9ケースを具えていながらも、側壁部を樹脂により構成していることで、軽量である上に、コイルの外周面と側壁部の内周面との間隔を、導電性材料からなる側壁部を用いた場合に比較して狭められるためリアクトルを小型にできる。また、上述のように接合層が薄いことからも、コイルの下面と底板部の内面との間隔を狭められるため、リアクトルを小型にできる。10ケースを底板部と側壁部とを独立した別部材とし、組み合わせて固定材により一体とする構成であることから、側壁部を取り外した状態で底板部に接合層を形成できる。従って、接合層を容易に形成でき、リアクトルの生産性に優れる。また、底板部と側壁部との材質を異ならせることができるため、ケースの構成材料の選択の幅を広げられる。なお、上述した実施の形態は、本発明の要旨を逸脱することなく、適宜変更することが可能であり、上述した構成に限定されるものではない。"