"発光手段と、上記発光手段から照射された光が照射対象物によって反射したとき反射光を受光する受光手段と、上記発光手段および上記受光手段が面実装される基板とを備えた光学センサにおいて、上記基板に、上記発光手段と当接して上記発光手段を支持する支持突起および/または上記受光手段と当接して上記受光手段を支持する支持突起を設けたことを特徴とする光学センサ。請求項1の光学センサにおいて、上記支持突起は、シルク印刷により上記基板に形成されたことを特徴とする光学センサ。請求項2の光学センサにおいて、上記支持突起は、シルク印刷を複数回行うことにより形成されたことを特徴とする光学センサ。請求項1乃至3いずれかの光学センサにおいて、上記発光手段として、上記基板に対して平行に光を照射するサイドビュー面実装タイプの発光手段を用い、上記受光手段として、上記基板に対して平行の反射光を受光するサイドビュー面実装タイプの受光手段を用いており、上記支持突起を、上記基板の上記発光手段の光照射面側と対向する箇所、上記発光手段の光照射面と反対側と対向する箇所、上記受光手段の反射光受光面側と対向する箇所および上記受光手段の反射光受光面と反対側と対向する箇所の少なくとも一箇所に設けたことを特徴とする光学センサ。請求項4の光学センサにおいて、上記基板の上記受光手段配置位置よりも反射光進行方向上流側に、基板に反射した外乱光が受光手段に入射しないように遮光する遮光壁を有し、上記支持突起は、上記基板の上記受光手段の反射光受光面側と対向する箇所とに設けられ、上記受光手段が上記支持突起に支持されたとき、上記受光手段の上記受光手段の反射光受光面と反対側の部分が上記基板と当接するよう、上記支持突起を構成したことを特徴とする光学センサ。請求項1乃至3いずれかの光学センサにおいて、上記発光手段として、上記基板に対して直交する方向に光を照射するトップビュー面実装タイプの発光手段を用い、上記受光手段として、上記基板に対して直交する方向の反射光を受光するトップビュー面実装タイプの受光手段を用い、上記支持突起の上記基板からの高さを、上記発光手段および/または受光手段を上記支持突起で支持したとき、入力端子と出力端子とが、上記基板の接続部と当接しない高さに設定したことを特徴とする光学センサ。表面にトナー像を担持する像担持体と、上記トナー像からの反射光を検出する光学センサと、上記像担持体表面に画質調整用トナー像を形成し、上記光学センサの上記画質調整用トナー像からの反射光を受光したときの出力値に基づいて、画質調整制御を実行する画質調整制御手段とを備える画像形成装置において、上記光学センサとして、請求項1乃至6いずれかの光学センサを用いたことを特徴とする画像形成装置。しかしながら、表面実装タイプの素子をプリント基板にハンダにより面実装するとき、2本の端子入力端子と出力端子のみがプリント基板上に当接した状態でハンダ付けすることになる。すなわち、2本の端子でプリント基板上に素子が支持された状態で、素子が面実装される。その結果、以下のような理由により、所定の姿勢とは異なった姿勢で素子が基板に面実装される場合があるという課題があった。一つ目の理由は、端子の加工の誤差により、端子のプリント基板側延びた部分とプリント基板に対して平行に延びた部分とのなす角度が所定の角度90°以外の角度となっている場合がある。このような場合、これら端子のプリント基板側に対して平行に延びた部分を接続端子に当接させて素子を支持したとき、素子がプリント基板に対して所定の姿勢で支持されなくなるという理由である。2つ目の理由は、素子のプリント基板と対向する面は、プリント基板との間に隙間が生じている。よって、2本の端子によって基板上に支持されている素子は、端子を支点にして揺動可能な状態となっている。そのため、プリント基板の接続部と端子との間に充填された溶融したハンダが固まるまでの間に、素子に触れるなどすると、端子を支点にして素子が揺動し、素子のプリント基板と対向する面の一部がプリント基板と当接するような姿勢に素子の姿勢が変化し、その状態で素子がプリント基板に面実装されてしまうという理由である。本発明は以上の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、発光手段および/または受光受光手段を基板に対して所定の姿勢で表面実装することができる光学センサおよび画像形成装置を提供することである。上記目的を達成するために、請求項1の発明は、発光手段と、上記発光手段から照射された光が照射対象物によって反射したとき反射光を受光する受光手段と、上記発光手段および上記受光手段が面実装される基板とを備えた光学センサにおいて、上記基板に、上記発光手段と当接して上記発光手段を支持する支持突起および/または上記受光手段と当接して上記受光手段を支持する支持突起を設けたことを特徴とするものである。本発明によれば、発光手段と当接して発光手段を支持する支持突起および/または受光手段と当接して受光手段を支持する支持突起を基板に設けたので、発光手段および/または受光手段が、支持突起により基板に支持される。そして、加工誤差により端子が所定の形状でなかった場合でも、発光手段および/または受光手段が傾かないよう、支持突起の基板に設ける箇所や、高さ、形状にすることにより、所定の姿勢で発光手段および/または受光手段を基板に支持することができる。よって、端子のみで発光手段および/または受光手段を基板に支持する場合に比べて、所定の姿勢に対する姿勢の変化を抑えて、発光手段および/または受光手段を基板に面実装することができる。また、支持突起の位置や形状により、接続部と端子との間に充填された溶融したハンダが固まるまでの間、発光手段および/または受光手段を、揺動不能に支持することができる。これにより、接続部と端子との間に充填された溶融したハンダが固まるまでの間に、素子の基板に対する姿勢が変化するのを抑制することができ、発光手段および/または受光手段が、所定の姿勢とは異なる姿勢で基板に面実装されるのを抑制することができる。以下、本発明を画像形成装置であるフルカラープリンタ以下、プリンタという100に適用した場合の実施形態について説明する。図1は、このプリンタ100の構成を説明する概略構成図である。このプリンタ100は、図1に示すように、像形成手段としての各構成部材を収納する位置固定された装置本体と、転写材Sを収納する引き出し可能な給紙カセット21とを備えている。装置本体の中央部には、イエローY、シアンC、マゼンダM、黒Kの各色のトナー像を形成するための画像形成ユニット1Y、1C、1M、1Kを備えている。以下、各符号の添字Y、C、M、Kは、それぞれイエロー、シアン、マゼンダ、黒用の部材であることを示す。図2は、プリンタの像形成手段の構成を説明する概略構成図である。図1及び図2に示すように、プリンタ100の像形成手段は、イエローY、マゼンタM、シアンC及びブラックKの各色の上記画像形成ユニット1Y、1C、1M、1Kが、ループ状に走行する像担持体としての中間転写ベルト7の水平な張架面に対向して、左からY、C、M、Kの順に配設されて構成されている。各色の画像形成ユニット1Y、1C、1M、1Kは4組とも同じ構成にしてある。これら画像形成ユニット1Y、1C、1M、1Kは、像担持体としてのドラム状の感光体2Y、2C、2M、2K、帯電手段としての帯電ローラ3Y、3C、3M、3K、画像書込手段露光手段としてのレーザー露光装置20及び現像手段としての現像装置4Y、4C、4M、4K、感光体表面の転写残トナーを除去するクリーニング装置6Y、6C、6M、6Kを少なくとも有するユニットとして構成される。上記画像形成ユニット1Y、1C、1M、1Kの帯電ローラ3Y、3C、3M、3Kは、それぞれ所定の電位に保持されたトナーと同極性の帯電本実施形態においてはマイナス帯電によって感光体2Y、2C、2M、2Kに対して帯電作用を行い、感光体2Y、2C、2M、2Kに一様な電位を与える。なお、帯電手段としては帯電ローラに限るものではなく、帯電ブラシや帯電チャージャなどの種々のものを適宜使用することができる。上記レーザー露光装置20は、帯電ローラ3Y、3C、3M、3Kに対して感光体2Y、2C、2M、2Kの回転方向下流側で現像装置4Y、4C、4M、4Kの上流側を露光する。また、レーザー露光装置20は、感光体2Y、2C、2M、2Kの回転軸と平行に主走査方向に露光走査するように配置されている。このレーザー露光装置20は、例えば、半導体レーザLDからなる光源と、コリメートレンズやシリンドリカルレンズなどからなるカップリング光学系またはビーム整形光学系と、回転多面鏡などからなる光偏向器と、光偏向器で偏向されたレーザー光を感光体2上に集光する結像光学系などからなり、別構成で設けた図示しない画像読み取り装置によって読み取られメモリに記録された各色の画像データあるいはパーソナルコンピュータなどの外部機器から入力された各色の画像データに従って強度変調されたレーザー光LY、LC、LM、LKによって各色用の感光体2Y、2C、2M、2Kの感光層を像露光し、各色毎の静電潜像を形成する。なお、画像書込手段露光手段としては、上記のレーザー露光装置20の他に、発光ダイオードアレイLEDアレイとレンズアレイなどを組み合わせたLED書き込み装置なども用いることができる。上記感光体2Y、2C、2M、2Kは、導電性円筒状支持体の表面に形成された下引き層上に、上記感光層として電荷発生層下層、電荷輸送層上層の順、又はこの逆の順にこれらの感光層が積層されている。また、上記電荷輸送層又は上記電荷発生層の表面にさらに公知の表面保護層、例えば熱可塑性又は熱硬化性ポリマーを主体とするオーバーコート層などが形成されていてもよい。また、本実施形態では、感光体2Y、2C、2M、2Kの導電性円筒状の支持体は接地されている。上記現像装置4Y、4C、4M、4Kは、感光体2の周面に対し所定の間隙を保ち、感光体2の回転方向と順方向に回転する円筒状の非磁性のステンレスあるいはアルミニウム材で形成された現像スリーブ41Y、41C、41M、41Kを有し、現像装置4内部には各色毎の現像色に従いイエローY、マゼンタM、シアンC及びブラックKの一成分あるいは二成分現像剤を収容している。本実施形態においては、一例として現像装置4内部にトナーと磁性キャリアとからなる二成分現像剤本実施形態においてトナーはマイナス帯電を収容しており、この場合、現像スリーブ41内には、複数の固定磁石あるいは複数の磁極が着磁されたマグネットロールが配置される。また、各色の現像装置4Y、4C、4M、4Kには、容器内の現像剤を撹拌しながら搬送する撹拌搬送部材42や、各色のトナーボトル22からトナーが補給される補給部43が設けられている。さらに各色の現像装置4Y、4C、4M、4Kには、必要に応じて容器内の現像剤のトナー濃度を検出するトナー濃度センサ44Y、44C、44M、44Kが設けられる。各色の現像装置4Y、4C、4M、4Kの現像スリーブ41Y、41C、41M、41Kは図示しない突き当てコロなどにより、感光体2Y、2C、2M、2Kのドラム面と所定の間隙、例えば100[μm]から500[μm]の間隙を開けて非接触に保たれており、その現像スリーブ41Y、41C、41M、41Kに対して直流電圧と交流電圧とを重畳した現像バイアスを印加することにより、接触又は非接触の反転現像を行い、感光体2Y、2C、2M、2Kの表面上にトナー画像を形成する。クリーニング装置6Y、6C、6M、6Kは、例えばクリーニングブレード61とクリーニングローラ又はクリーニングブラシ62を有し、クリーニングブレード61は、感光体表面のカウンタ方向に当接して設けられている。中間転写体であり像担持体である中間転写ベルト7は、二次転写バックアップローラを兼ねる駆動ローラ8、支持ローラ9、テンションローラ10a、10b及びバックアップローラ11に内接して張架され、中間転写ベルト7の回転方向が図中の矢印で示す反時計方向になるように設けられている。また、駆動ローラ8に対向して中間転写ベルト7を介して二次転写ローラ14が設けられている。そしてベルトクリーニング装置12のクリーニングブレード12aが支持ローラ9の位置の中間転写ベルト7に、カウンタ方向に当接して設けられている。また、同様に、中間転写ベルト7を挟んで各色毎の一次転写ローラ5Y、5C、5M、5Kが感光体2Y、2C、2M、2Kに対向して設けられている。中間転写ベルト7の駆動は図示しない駆動モータによる駆動ローラ8の回転によって行われる。一次転写ローラ5Y、5C、5M、5Kは、中間転写ベルト7を挟んで感光体2Y、2C、2M、2Kに対向して設けられ、中間転写ベルト7と感光体2Y、2C、2M、2Kとの間に転写域を形成する。一次転写ローラ5Y、5C、5M、5Kには、図示しない直流電源によりトナーと反対極性本実施形態においてはプラス極性の直流電圧を印加し、上記転写域に転写電界を形成することによって、感光体2Y、2C、2M、2K上に形成される各色のトナー像が中間転写ベルト7上に転写される。転写材Sの表面に転写を行う二次転写ローラ14は、中間転写ベルト7を挟んで接地された駆動ローラ8に対向して設けられ、トナーと反対極性本実施形態においてはプラス極性の直流電圧が直流電源によって印加され、中間転写ベルト7上に担持される重ね合わせトナー画像を二次転写ローラ14を介して転写材Sの表面に転写する。転写紙などの転写材Sは給紙カセット21などから給紙ローラ27により一枚ずつ搬送され、レジストローラ13を経て二次転写ローラ14と駆動ローラ8に挟まれた中間転写ベルト7に重ねられるように搬送され、二次転写部で中間転写ベルト7からトナー像の転写を受ける。トナー像が転写された転写材Sは、定着装置15に送られ、定着ローラ15aと加圧ローラ15bによる熱溶着による定着がなされて排紙部18に排紙される。本実施形態におけるプリンタでは、上述のような画像形成モードとは別に、電源投入時、又は或る所定枚数通紙後に各色の画像濃度を適正化するための画質調整が実行される。この画質調整制御では、図3に示すように、まず帯電バイアス、現像バイアスを適当なタイミングで順次切り換えることにより中間転写ベルト7上に各色複数の画質調整用トナー像としての階調パターンSy、Sc、Sm、Skを作像する。これらの階調パターンSy、Sc、Sm、Skを、駆動ローラ18の近傍における中間転写ベルト7の外部に配置された光学センサ30により検知し、その出力電圧を付着量に変換して、後述するように、現像バイアス値及びトナー濃度制御目標値を変更する制御を行っている。上記画像調整制御は、プリンタの制御部により実施される。すなわち、本実施形態においては、プリンタの制御部が、画質調整制御手段としての機能を有している。ここで、光学センサユニット300は、図3に示すように、色の階調パターンSkを検知する光学センサ30K、M色の階調パターンSmを検知する光学センサ30M、C色の階調パターンScを検知する光学センサ30C、Y色の階調パターンSyを検知する光学センサ30Yを備えている。以下の説明において、各色の光学センサを区別しない場合は、色符号を省略して、説明を行う。図4は、本実施形態に係る光学センサ30の構成を説明する概略構成図である。本実施形態における光学センサ30は、図4に示すように、発光手段としての発光素子31と、反射光を受光するための受光手段としての第1受光素子32と、第2受光素子33とを有している。各素子31、32、33は、サイドビュー面実装タイプであり、中間転写ベルト7に対して垂直に配置されたプリント基板34上に面実装されている。各素子31、32、33は、ケース35に封入されており、ケース35には、発光素子31から照射される入射光が中間転写ベルト7又は中間転写ベルト上のトナー像以下、被検知対象というに至るまでの射出光路を確保するための通路402、及び被検知対象で反射した反射光が第1受光素子32及び第2の受光素子33に至るまでの入射光路を確保するための通路401、403がそれぞれ形成されている。そして、発光素子31と通路402とで構成された空間と、第1受光素子32と通路403とで構成された空間が遮光壁405で区切られており、発光素子31からの光が、直接第1受光素子32へ入射するのを抑制している。また、発光素子31と通路402とで構成された空間と、第2受光素子33と通路404とで構成された空間が遮光壁404で区切られており、発光素子31からの光が、直接第2受光素子33へ入射するのを抑制している。また、ケース35の射出光路上に集光レンズ37bが配置されている。また、入射光路上にも、集光レンズ37a、37cが配置されている。サイドビュー面実装タイプの発光素子31、第1、第2受光素子32、33は、同じ形状であるので、以下、代表して発光素子31について説明する。図5は、サイドビュー面実装タイプの発光素子31の側面図である。発光素子31は、図5に示すように、発光部などが収納された樹脂製の胴体部312と、レンズ311とを備えている。胴体部312は、光軸方向図中左右方向の中央部が他の部分より出っ張ったクラウン形状となっている。胴体部312をクラウン形状にしているのは、射出成型などにより胴体部312を形成した場合に、胴体部312を型から取り出しやすくするためである。また、胴体部312の光軸方向図中左右方向の略中央部で、紙面と直交する方向の両端部には、出力端子313aと入力端子313bとが設けられている図7参照。各端子313a,313bは、胴体部312から図中下側へ延びる部分と、光軸と平行に延びる部分とを有している。図6は、プリント基板34に発光素子31を取り付けた様子を示す光学センサ30の側面図であり、図7は、正面図である。図6、図7に示すように、発光素子31の各端子313a,313bの光軸方向に延びた部分が、プリント基板34のレジスト層34cが除去され、銅箔層34bが露出した接続部34dに位置決めされ、その後、その接続部34dにハンダが充填されて、発光素子31がプリント基板34に取り付けられる。プリント基板34は、基層34a上に30~40μmの銅箔層34bが設けられており、銅箔層34b上に20~40μmのレジスト層34cが設けられている。本実施形態の発光素子31の胴体部312は、成型加工の容易さから略クラウン形状となっているため、発光素子31の各端子313a,313bを、プリント基板34のレジスト層34cが除去され、銅箔層34bが露出した接続部34dに接触させたとき、図6に示すように、胴体部312の前側端部レンズ側および、胴体部312の後側端部レンズ側と反対側とプリント基板34との間に数十μmの微小な隙間が生じる。その結果、発光素子31をハンダ付けするときに、発光素子31に触れてしまうなどすると、発光素子31が端子を支点にして揺動し、図8aに示すように、発光素子31がプリント基板34に対して傾いて面実装されるおそれがあった。また、加工誤差になどにより端子の下側に延びる部分とプリント基板34と平行に延びる部分との角度が直角でない場合、端子のプリント基板34と平行に延びる部分をプリント基板34の接続部34d露出した銅箔層34bの部分に当接させたとき、図8bに示すように、素子31がプリント基板34に対して傾いてしまう。その結果、発光素子31が傾いた状態でプリント基板34に面実装されてしまうおそれがある。そこで、治具で発光素子31を所定の姿勢で保持した状態で、発光素子31をハンダ付けして、発光素子31をプリント基板34に面実装することも考えられるが、この場合、発光素子31の面実装する作業が煩雑になるという不具合がある。なお、上記では、発光素子31について説明したが、発光素子と同様な形状の第1、第2受光素子32,33も同様な問題が発生する。図9に示すように、各素子31,32,33が、プリント基板34に対して傾くことなく面実装された場合は、発光素子31からプリント基板34に対して平行に光が照射され、中間転写ベルト7からプリント基板34に対して平行に反射した光を受光することができる。一方、図10に示すように各素子31,32,33がプリント基板34に対して傾いて面実装された場合、発光素子31から照射された光はプリント基板34に対して平行に照射されず、中間転写ベルト7の所定の照射位置に照射されない。また、受光素子32,33へ向かう中間転写ベルト7からの反射光がほとんどなくなり、被検知対象物の検知精度が低下してしまう。そこで、本実施形態においては、プリント基板34に各素子31,32,33を支持する支持突起を設けた。図11は、支持突起34eを備えた光学センサ30の発光素子31近傍の概略構成図であり、図12は、支持突起34eを備えたプリント基板34を示す図である。図11に示すように支持突起34eは、プリント基板34の発光素子31の胴体部前側端部レンズ側と対向する箇所、胴体部後側端部レンズ側と反対側近傍と対向する箇所に設けられている。また、図12に示すように、プリント基板34の第1、第2受光素子32,33の胴体部前側端部レンズ側と対向する箇所、胴体部後側端部レンズ側と反対側近傍と対向する箇所にそれぞれ支持突起34eが形成されている。また、各支持突起34eは、図12に示すように、ある程度の長さを有する細長い線状の形状をしている。支持突起34eは、シルク印刷によりプリント基板34に形成されている。より具体的に説明すると、プリント基板34のレジスト層34c上には、プリント基板34に実装される電子部品の取り付け位置を示すためのマークなどがシルク印刷により形成されている。このような電子部品の取り付け位置を示すためのマークをシルク印刷によりレジスト層34cに形成するときに、支持突起34eも形成するのである。このように、シルク印刷により支持突起34eを形成することで、簡単に支持突起34eを形成することができる。また、シルク印刷により形成される支持突起34eの高さは、20~50μmであり、素子の形状などによっては、1回のシルク印刷では支持突起34eの高さが所望の高さにならず、素子をプリント基板34に載置したとき支持突起34eが素子と当接せず、支持突起34eにより素子を支持できない場合がある。1回のシルク印刷により形成される支持突起34eの高さで素子と当接できるようにするには、支持突起34eの形成箇所を、図11よりも胴体部中央寄りにすることが考えられる。しかし、この場合、前側支持突起と後側支持突起との距離が近くなってしまい、前側支持突起と後側支持突起との間に高さの誤差があった場合、図11に示す場合に比べて、素子の傾きが大きくなるという不具合が生じる。よって、図13に示すように、シルク印刷を複数回行って、支持突起34eを所望の高さに形成するのが好ましい。本実施形態においては、支持突起34eにより素子の胴体部の前側と後側とを支持することにより、素子が端子を支点にして揺動することがない。その結果、素子をプリント基板34の接続部34dと端子との間に充填された溶融したハンダが固まるまでの間に、素子に触れるなどしても、素子が前後光軸方向に傾くことが防止される。これにより、素子がプリント基板34に対して斜めに面実装されるのを抑制することができる。また、加工誤差になどにより端子の下側に延びる部分とプリント基板34と平行に延びる部分との角度が直角でなくても、支持突起により素子が支持されるので、プリント基板上に傾かずに支持される。よって、素子が傾いた状態でプリント基板34に面実装されてしまうのも防止することができる。上述では、素子の前側と後側とを支持突起34eに支持しているが、例えば、素子の重心が前側レンズ側にある場合は、図14に示すように、支持突起34eをプリント基板34の胴体部の前側端部と対向する箇所のみに設けてもよい。この場合、素子は、入力端子と出力端子と、支持突起34eの3点でプリント基板34上に支持される。素子の重心が前側にあるので、何かの弾みで素子が倒れそうになった場合、素子は、図中破線で示すように、前側がプリント基板34に近接するように傾くので、素子の重心が前側にあるときは、前側にのみ支持突起34eを設けるだけで、十分に素子の傾きを抑制することができる。これとは逆に、素子の重心が後側にあるときは、図15の破線で示すように、後側がプリント基板34と当接するように素子が倒れるので、支持突起34eをプリント基板34の胴体部の後側近傍と対向する箇所のみに設けてもよい。また、サイドビュー表面実装タイプの受光素子は、プリント基板表面を反射した外乱光が、受光素子に入射する場合がある。特に、被検知対象の正反射光を受光するための第1受光素子32においては、上記のような基板表面を反射してきて外乱光を受光すると、ノイズの原因となり、正反射光量の検出精度が悪くなってしまう。よって、このような外乱光が受光素子32に入射しないうように、図16に示すように受光素子32よりも反射光進行方向上流側に遮光壁341を設けている場合がある。このような構成の場合、受光素子32の遮光壁34と対向する箇所T1は、正反射光が受けられなくなる。支持突起34eを胴体部前側端部近傍に対向する箇所と、後側端部近傍と対向する箇所に設けた場合、製造誤差により前側の支持突起34eの高さが後側の支持突起よりも低いと、素子がわずかに前側に傾いて表面実装される。その結果、受光素子32の遮光壁341と対向する部分T1が多くなり、さらに受光素子32の正反射光を受光する領域T2が狭くなってしまう。よって、この場合も図16に示すように、支持突起34eをプリント基板34の胴体部の前側端部近傍と対向する箇所のみに設けるのが好ましい。また、支持突起34eの高さは、胴体部の前側端部とプリント基板との間の隙間以上に設定するのがこのましい。これにより、受光素子32の前側レンズ側が、プリント基板34側へ傾くのを防止することができ、受光素子32の正反射光を受光する領域T2が狭くなるのを防止することができる。さらに、図17に示すように、受光素子32の胴体部の後側が、プリント基板34と当接するよう、受光素子32を傾いた姿勢でプリント基板34に面実装させてもよい。この図17に示す例では、プリント基板34の受光素子32の胴体部の後側部と対向する領域のレジスト層34cを除去し、プリント基板34の銅箔層34bに受光素子32の胴体部の後側部を当接させている。この図17に示す例では、前側の支持突起と、胴体部後側部とで受光素子32がプリント基板34上に支持される形となる。よって、受光素子32をプリント基板34にハンダ付けするとき、受光素子32が端子を支点に揺動することはない。よって、所定の姿勢で受光素子32をプリント基板34に面実装することができる。なお、図17の構成では、レジスト層34cを除去して、銅箔層34bに胴体部の後側部を当接させているが、素子のプリント基板34に対して傾斜させたい角度によっては、レジスト層に胴体部後側部を当接させたり、レジスト層、銅箔層を除去して、基層に胴体部後側部を当接させたりしてもよい。図17では、第1受光素子32のみを、胴体部の後側部がプリント基板34と当接するように傾斜させてプリント基板34に面実装する構成にについて説明したが、発光素子31、受光素子32、33を、胴体部の後側部がプリント基板34と当接するように傾斜させてプリント基板34に取り付けてもよい。次に、トップビュー面実装タイプの発光素子、受光素子を用いた光学センサについて説明する。図18は、トップビュー面実装タイプの発光素子、受光素子を用いた光学センサ30Aの概略構成図である。図18に示すように、中間転写ベルト7のおもて面と平行なプリント基板34にトップビュー面実装タイプの発光素子31、第1受光素子32、第2受光素子33が面実装されている。各素子31,32,33は、ケース35に封入されており、ケース35には、発光素子31から照射される入射光が中間転写ベルト7又は中間転写ベルト上のトナー像以下、被検知対象というに至るまでの射出光路を確保するための通路402、及び被検知対象で反射した反射光が第1受光素子32及び第2の受光素子33に至るまでの入射光路を確保するための通路401、403がそれぞれ形成されている。そして、発光素子31と通路402とで構成された空間と、第1受光素子32と通路403とで構成された空間が遮光壁405で区切られており、発光素子31からの光が、直接第1受光素子32へ入射するのを抑制している。また、発光素子31と通路402とで構成された空間と、第2受光素子33と通路404とで構成された空間が遮光壁404で区切られており、発光素子31からの光が、直接第2受光素子33へ入射するのを抑制している。また、ケース35の射出光路上に集光レンズ37bが配置されている。また、入射光路上にも、集光レンズ37a、37cが配置されている。発光素子31、第1受光素子32,第2受光素子33は、ほぼ同じ構成であるので、以下、発光素子31を代表して説明する。図19は、トップビュー面実装タイプの発光素子31を示す概略構成図である。図19に示すように、トップビュー面実装タイプの発光素子も、サイドビュータイプの面実装タイプと同様、発光部などが収納された樹脂製の胴体部312と、レンズ311とを備えている。レンズ311は、胴体部312の上部に取り付けられている。胴体部312のレンズ311側と反対側以下、下側というの図中左端と右端とには、端子313a,313bが形成されている。端子313a,313bは、下側に延びる部分とプリント基板34と平行に延びる部分とで構成されている。そして、端子313a,313bのプリント基板34と平行に延びる部分を、プリント基板34のレジスト層34cが除去され銅箔層34bが露出した接続部34dに当接させ、そこにハンダ351を充填することにより、発光素子31がプリント基板34に面実装される図20参照。しかし、このトップビュー面実装タイプの素子においても図20に示すように、加工のばらつきなどにより端子の下側に延びる部分とプリント基板34と平行に延びる部分と角度が直角でない場合、各端子313a,313bをプリント基板34の接続部34dに当接した状態でハンダ付けすると、素子31がプリント基板34に対して傾いて面実装される。よって、トップビュー面実装タイプの素子が面実装される光学センサ30Aにおいても、図21に示すように、プリント基板34の素子の下面と対向する箇所に支持突起34eを設ける。本実施形態においては、プリント基板34の素子31の下面の端子側端部近傍図中左右と対向する箇所にそれぞれ支持突起34eを設け、支持突起34eは、図22に示すように端子のプリント基板34と平行に延びる部分と直交する方向に延びる線状の形状をしている。支持突起34eの高さは、2本の支持突起34eに支持された当接した状態のとき、端子が、接続部34d銅箔層34bから浮くように設定されている。具体的には、素子の下面からの端子の突出量-レジスト層34cの厚みを超える高さに支持突起34eが形成される。これにより、トップビュー面実装タイプの素子が、プリント基板34に対してハンダ付けされるとき、素子は、2本の支持突起34eに支持された状態となっており、端子とプリント基板34の接続部34dの銅箔層34bとの間には、所定の隙間が形成されている。これにより、端子313a,313bの下側に延びる部分とプリント基板34と平行に延びる部分と角度が直角でない場合であっても、素子がプリント基板34に対して傾かずに支持される。そして、端子313a,313bと接続部34dの銅箔層34cとの隙間にハンダ351を充填させることにより、素子がプリント基板34に面実装される。なお、この場合も1回のシルク印刷では、支持突起34eの高さが、所定の高さにならない場合は、複数回シルク印刷を行って、支持突起34eの高さを所定の高さにする。また、上記においては、図22に示すように、支持突起34eは、端子のプリント基板34と平行に延びる部分と直交する方向に延びる線状の形状にしているが、図23に示すように、端子のプリント基板34と平行に延びる部分と平行に延びる線状の形状としてもよいし、図24に示すように、3箇所に円柱状の支持突起34eを設けて、素子の下面を3点で支持するようにしてもよい。また、上記では、発光素子31の光が、プリント基板34の面に対して垂直に照射されるよう、プリント基板34に発光素子31を面実装し、プリント基板34に対して垂直に反射した反射光を受光素子32,33で受光できるよう、受光素子32,33を面実装しているが、例えば、図25に示す左側の支持突起34eと右側の支持突起34eの高さを異ならせて、素子の下面がプリント基板34に対して傾いた姿勢で素子をプリント基板34に面実装してもよい。この場合も支持突起34eで素子を支持しているので、所定の姿勢以外の姿勢で素子がプリント基板34に表面実装されるのを抑制することができる。また、本実施形態においては、素子をプリント基板に取り付けた後、ハンダを充填して、素子をプリント基板に表面実装する場合について説明したが、例えば、シルク印刷により、溶融したハンダを接続部34dに印刷した後、素子をプリント基板に面実装する場合においても、支持突起34dを設けることで、素子が支持突起に当接して、所定の姿勢の状態で、面実装することができる。以上に説明したものは一例であり、本発明は、次の態様毎に特有の効果を奏する。1発光素子などの発光手段と、上記発光手段から照射された光が中間転写ベルト7やトナーなどの照射対象物によって反射したとき反射光を受光する受光素子などの受光手段と、上記発光手段および上記受光手段が面実装される基板とを備えた光学センサにおいて、上記基板に上記発光手段と当接して上記発光手段を支持する支持突起および/または上記受光手段と当接して上記受光手段を支持する支持突起を設けた。かかる構成を備えることにより、上述したように発光手段および/または受光手段を所定の姿勢で基板に面実装することができる。2また、上記1に記載の態様の光学センサにおいて、上記支持突起は、シルク印刷により上記基板に形成したので、基板に実装される電子部品の取り付け位置を示すためのマークなどをシルク印刷するときに、支持突起も基板に形成することができ、容易に基板の所定の位置に支持突起を形成することができる。3また、上記2に記載の態様の光学センサにおいて、上記支持突起は、シルク印刷を複数回行うことにより形成されることにより、シルク印刷により所望の高さの支持突起を形成することができる。4また、上記1乃至3のいずれかに記載の態様の光学センサにおいて、上記発光手段として、上記基板に対して平行に光を照射するサイドビュー面実装タイプの発光手段を用い、上記受光手段として、上記基板に対して平行の反射光を受光するサイドビュー面実装タイプの受光手段を用いており、上記支持突起を、上記基板の上記発光手段の光照射面側と対向する箇所、上記発光手段の光照射面と反対側と対向する箇所、上記受光手段の反射光受光面側と対向する箇所および上記受光手段の反射光受光面と反対側と対向する箇所の少なくとも一箇所に設けた。これにより、発光手段および/または受光手段が、基板に支持されたとき、端子を支点にして揺動するのを抑制することができる。これにより、発光手段および/または受光手段を所定の姿勢で基板に面実装することができる。5上記4に記載の態様の光学センサにおいて、上記基板の上記受光手段配置位置よりも反射光進行方向上流側に、基板に反射した外乱光が受光手段に入射しないように遮光する遮光壁を有し、上記支持突起は、上記基板の上記受光手段の反射光受光面側と対向する箇所に設けられ、上記受光手段が上記支持突起に支持されたとき、上記受光手段の反射光受光面と反対側の部分が上記基板と当接するよう、上記支持突起を構成した。これにより、受光手段の反射光受光面を基板から離れた姿勢で受光手段を面実装することできる。その結果、受光手段の反射光受光面の遮光壁と対向しない領域を多くすることができ、良好に照射対象物の反射光を受光することができる。6また、上記1乃至3いずれかに記載の態様の光学センサにおいて、上記発光手段として、上記基板に対して直交する方向に光を照射するトップビュー面実装タイプの発光手段を用い、上記受光手段として、上記基板に対して直交する方向の反射光を受光するトップビュー面実装タイプの受光手段を用いた。これにより、トップビュー面実装タイプの発光手段および/または受光手段が、基板に対して所定の姿勢で面実装することができる。7表面にトナー像を担持する中間転写ベルトなどの像担持体と、上記トナー像からの反射光を検出する光学センサと、上記像担持体表面に階調パターンなどの画質調整用トナー像を形成し、上記光学センサの前記画質調整用トナー像からの反射光を受光したときの出力値に基づいて、画質調整制御を実行する画質調整制御手段とを備える画像形成装置において、上記光学センサとして、上記1乃至6いずれかに記載の態様の光学センサを用いた。これにより、精度よく画質調整用トナー像からの反射光を受光することができ、精度の高い画質調整制御を実行することができる。"