透光部を有する外囲器で覆われた基板と;この基板に実装された発光素子と;導電性の電極部材とこの電極部材を保持した絶縁性の本体を有し、この本体が上記基板に対向した第1面に上記電極部材の一部を露出させて上記基板に接続し、上記本体の上記基板から離間した第2面に上記電極部材の一部を露出させたコネクタと;を有する発光モジュール。上記電極部材は、電線の芯線を受け入れて保持するとともに導通させる保持部を有し、上記本体は、上記芯線を上記保持部に差し込むための電線用孔、および2つのコネクタを連結するための接続端子を上記保持部へ受け入れるための上記電線用孔とは別の開口部を有する請求項1の発光モジュール。上記電線用孔は、上記本体の上記第1面および第2面をつないだ端面に設けられ、上記開口部は、上記第2面に設けられている請求項2の発光モジュール。上記電極部材は、上記接続端子を上記保持部へ受け入れ易くするための切欠き部を有する請求項2の発光モジュール。上記コネクタの上記本体は、上記電極部材を収容して受け入れる凹所、およびこの凹所に受け入れた電極部材を係合して保持する係合部を有し、上記電極部材は、上記凹所に押し込まれたときに上記係合部を乗り越えて係合する係合爪を有し、この係合爪は、上記保持部から離間した位置に設けられている請求項2の発光モジュール。上記コネクタは、上記本体の上記第1面に露出した上記電極部材の接合面を上記保持部を挟む2位置で上記基板に接続することで上記基板に実装される請求項2の発光モジュール。上記コネクタの上記本体は、上記電線用孔を形成した肉厚部分を有し、上記電極部材の接合面は上記肉厚部分から外れた位置で且つ上記保持部から離間した位置で上記基板に接続される請求項6の発光モジュール。上記接続端子を保持した絶縁性の枠体を有する連結部材をさらに有し、上記枠体は、上記2つのコネクタを収容して保持固定する請求項3の発光モジュール。発光素子を実装した基板と;この基板の端部近くに設けられた係合孔と;この係合孔に係合する係合爪を先端に有するラッチアーム、このラッチアームに隣接したスリット、および上記基板に導通する電極部材を有するコネクタと;を有する発光モジュール。発光素子を実装した別の基板をさらに有し、上記コネクタは、上記別の基板の端部近くに設けられた別の係合孔に係合する別の係合爪を先端に有する別のアームと;この別のアームに隣接した別のスリットと;をさらに有する請求項9の発光モジュール。透光部を有する外囲器と;この外囲器内に配置された請求項1乃至請求項10のいずれかの発光モジュールと;この発光モジュールに給電する点灯装置と;を有する照明器具。しかし、発光モジュールの基板には、複数個の発光素子の他にコンデンサなどの電子部品も実装されるため、この電子部品が背の低い発光素子から出射される光の影を作る障害物となり得る。電子部品の1つに、例えば、複数の基板を電気的につなぐためのコネクタも含まれる。すなわち、COBタイプの発光素子から出射される光の影を作らないためには、コンデンサやコネクタなどの電子部品を発光素子から離して実装するとともに、これら電子部品の基板に対する実装高さをできるだけ低くすることが望ましい。また、照明器具を薄型化するためにも、発光モジュールをできるだけ薄くする必要があり、発光素子の実装高さを低くすることに加えて、電子部品の実装高さもできるだけ低くすることが望ましい。つまり、薄型化が可能で信頼性の高い発光モジュールおよび照明器具の開発が望まれている。実施形態に係る発光モジュールは、発光素子とコネクタを実装した基板を有する。基板は、透光部を有する外囲器で覆われている。コネクタは、導電性の電極部材とこの電極部材を保持した絶縁性の本体を有する。電極部材は、コネクタの本体が基板に対向した第1面に一部を露出され、この露出した部分が基板に接続され、且つ、本体の基板から離間した第2面にも一部を露出させている。本発明によると、薄型化が可能で信頼性の高い発光モジュールおよび照明器具を提供できる。以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。図1は、実施形態に係るベースライト1の外観斜視図であり、図2は、このベースライト1を光の出射側から見た平面図であり、図3は、図2のF3-F3線に沿った部分拡大断面図である。このベースライト1は、例えば、屋内で使用する照明器具の一例であって、建物の天井面C図3に直付けされるものである。ベースライト1は、器具本体2、一対のセード3透光部、光源4、および点灯装置5を備えている。器具本体2と一対のセード3は外囲器として機能する。器具本体2は、シャーシ6、センターカバー7、および一対のサイドカバー8a、8bを有する。シャーシ6は、例えば亜鉛めっき鋼板のような板金で形成されており、天井面Cに沿って延びる細長い形状を有している。シャーシ6は、固定部10と、一対の光源支持部11a、11bと、を有する。固定部10は、略フラットな板状であり、例えば建物の天井を構成する要素に複数のねじで固定される。光源支持部11a、11bは、固定部10を間に挟んで互いに平行に配置されている。光源支持部11a、11bは、それぞれ平坦な細長い支持面12を有している。各支持面12は、固定部10よりも下方に張り出すとともに、シャーシ6の長手方向に真っ直ぐに延びている。センターカバー7は、シャーシ6の固定部10によって支持されている。センターカバー7は、光源支持部11a、11bの間で、シャーシの下方に向けてV形に突出されている。一方のサイドカバー8aは、シャーシ6の長手方向に沿う一端およびセンターカバー7の長手方向に沿う一端を覆っている。もう一方のサイドカバー8bは、シャーシ6の長手方向に沿う他端およびセンターカバー7の長手方向に沿う他端を覆っている。一対のセード3は、例えばアクリル樹脂あるいはポリカーボネート樹脂のような透光性を有する樹脂材料で形成されている。一対のセード3は、それぞれ、光源支持部11a、11bに対向して、シャーシ6の長手方向に真っ直ぐに延設されている。図3に示すように、セード3は、シャーシ6の光源支持部11a、11bに向けて開口された開口部13を有している。開口部13は、シャーシ6の長手方向に延びるスリット状である。一対の保持溝14a、14bが開口部13の縁に形成されている。保持溝14a、14bは、セード3の全長に亘って延びている。保持溝14a、14bの開口端は、互いに向かい合っている。さらに、セード3は、複数のブラケットを介してシャーシ6に取り付けられている。つまり、セード3をシャーシ6に取り付けた状態では、シャーシ6の光源支持部11a、11bが下方からセード3で覆われる。図2に示すように、光源4は、第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fを備えている。第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fは、光源支持部11a、11bの細長い支持面12に沿うように、長手方向に延びる細長い形状を有している。第1ないし第3の発光モジュール20a、20b、20cは、一方のセード3の保持溝14a、14bに保持されて、一方の光源支持部11aの長手方向に沿うように一列に並んで配置される。同様に、第4ないし第6の発光モジュール20d、20e、20fは、他方のセード3の保持溝14a、14bに保持されて、他方の光源支持部11bの長手方向に沿うように一列に並んで配置される。このように、第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fは、セード3と一体化されているとともに、セード3で覆われている。また、第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fは、後述するコネクタ40図6を介して、電気的に直列に接続される。点灯装置5は、第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fの点灯を制御するためのものであり、交流電源から出力される交流を直流に変換して第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fに供給する。点灯装置5は、シャーシ6の固定部10に支持されているとともに、センターカバー7で覆われている。点灯装置5は、後述するコネクタ40を介して発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fに接続される。第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fは、基本的に共通の構成を有している。よって、以下の説明では、これら第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fを総称して、発光モジュール20とする場合もある。図4は、発光モジュール20を光の出射側から見た平面図であり、図5は、図4のF5-F5線に沿った部分拡大断面図である。発光モジュール20は、細長い帯状の基板21を備えている。基板21は、ベース22、金属層23、およびレジスト層24を積層した三層構造である。最も肉厚のベース22は、例えばエポキシ樹脂あるいはガラスコンポジット基板のような合成樹脂製であり、シャーシ6の長手方向に延びる細長い形状を有している。金属層23は、例えば銅箔で構成されているとともに、ベース22の裏面22aに積層されている。レジスト層24は、例えば合成樹脂のような絶縁材料で構成されている。レジスト層24は、金属層23およびベース22の裏面22aの外周部に連続して積層されている。金属層23およびレジスト層24は、基板21の反りを防止するため、互いに協働して基板21を補強している。発光モジュール20の基板21は、図3に示すように、長手方向に延びる一対の側縁21a、21bを有している。基板21の側縁21a、21bは、セード3の長手方向に沿う一端からセード3の保持溝14a、14bに差し込まれる。これより、基板21がセード3に保持される。そして、セード3を光源支持部11aに取り付けると、基板21のレジスト層24が光源支持部11aの支持面12に接する。図5に示すように、導体パターン28、29、および絶縁層27がベース22の表面22b実装面の上に積層されている。導体パターン28、29は、基板21の幅方向に間隔を存して2組設けられている。各組の一方の導体パターン28の一部は実装パッド28として機能し、もう一方の導体パターン29の一部は給電パッド29として機能する。これら導体パターン28、29は、例えば第1ないし第3の金属層C、N、Sを重ねた三層構造を有している。具体的には、第1の金属層Cは、ベース22の表面22bに積層された銅箔にエッチングを施すことにより形成されている。第2の金属層Nは、第1の金属層Cの上に積層されている。第2の金属層Nは、第1の金属層Cにニッケルめっきを施すことにより形成されている。第3の金属層Sは、第2の金属層Nの上に積層されている。第3の金属層Sは、第2の金属層Nに銀めっきを施すことにより形成されている。第3の金属層Sは、実装パッド28の表層を構成している。このため、実装パッド28の表面は、銀製の光反射面となっている。この光反射面の全光線反射率は、例えば90以上とすることが望ましい。絶縁層27は、ベース22の表面22bに積層されている。絶縁層27は、ベース22の表面22bのうち実装パッド28、および給電パッド29を外れた領域を覆っている。したがって、実装パッド28および給電パッド29の表層は、夫々絶縁層27で覆われることなく基板21の外に露出されている。また、絶縁層27は、後述するコネクタ40を接続するための後述する接続パッド26を基板21の上面に露出する孔を有する。絶縁層27の一部は、実装パッド28と給電パッド29の間に充填されて、実装パッド28と給電パッド29を電気的に絶縁している。なお、絶縁層27は、実装パッド28の表層、および給電パッド29の表層よりも基板21の厚さ方向に張り出している。本実施形態によると、絶縁層27は、例えば電気絶縁性を有する白色の樹脂材料で構成されている。そのため、絶縁層27は、光反射層としての機能を兼ね備えている。実装パッド28の上には、発光ダイオードLEDのベアチップ30以下、LEDチップ30と称するが実装されている。LEDチップ30は、半導体発光素子の一例であって、例えば青色の光を発光する。LEDチップ30は、平面的に見た時の形状が長方形であり、例えば長辺の長さが600~650μm、短辺の長さが200~250μmである。さらに、LEDチップ30は、アノードとしての第1の電極31と、カソードとしての第2の電極32とを有している。第1および第2の電極31、32は、LEDチップ30の基板21から離間した側の面で長手方向に間隔を存して並んで設けられている。LEDチップ30は、夫々透光性を有するダイボンド材33を用いて実装パッド28の光反射面に接着されている。LEDチップ30の第1の電極31は、第1のボンディングワイヤー34を介して実装パッド28に電気的に接続されている。同様に、LEDチップ30の第2の電極32は、第2のボンディングワイヤー35を介して給電パッド29に電気的に接続されている。この結果、基板21の長手方向に沿う各列の複数個本実施形態では36個のLEDチップ30は、互いに並列に接続された状態となる。図3乃至図5に示すように、複数の封止部材36が基板21に形成されている。封止部材36は、各列のLEDチップ30に対応して、基板21の幅方向に間隔を存して2列に並べられているとともに、各列毎に基板21の長手方向に互いに離れている。封止部材36は、実装パッド28に接着されたLEDチップ30、および第1および第2のボンディングワイヤー34、35を基板21の上に封止する。封止部材36は、樹脂を主成分とするとともに、樹脂の中に混ぜられた所定量の蛍光体粒子および所定量のフィラーを含んでいる。封止部材36に含まれる樹脂として、例えば、透光性を有するレジン系シリコーン樹脂又はハイブリット系シリコーン樹脂を用いることが好ましい。レジン系シリコーン樹脂およびハイブリット系シリコーン樹脂は、三次元的に架橋された組織を有するので、透光性のシリコーンゴムよりも硬い。さらに、レジン系シリコーン樹脂は、シリコーンオイルやシリコーンゴムと比較して酸素や水蒸気のようなガスが透過する性能が低い。本実施形態の場合、封止部材36の酸素透過率が1200cm3m2dayatm以下であり、水蒸気透過率が35gm2以下である。この種の樹脂を選択することで、大気中のガスが封止部材36を透過することを要因とする実装パッド28の劣化を防止することができ、光反射面の光反射性能を良好に維持できる。封止部材36に含まれる蛍光体粒子は、その径Dが1μm以上であるとともに、樹脂の中に略均等に分散されている。蛍光体粒子としては、LEDチップが発する青色の光により励起されて黄色の光を発する黄色蛍光体粒子を用いている。黄色は青色の補色であり、青色と混ざって白色を呈する。しかし、封止部材36に混ぜる蛍光体粒子は、黄色蛍光体粒子に限らない。例えば、LEDチップ30が発する光の演色性を改善するために、青色の光で励起されて赤色の光を発する赤色蛍光体粒子あるいは緑色の光を発する緑色蛍光体粒子を樹脂に添加するようにしてもよい。封止部材36は、基板21上の絶縁層27からさらに盛り上がっている。封止部材36は、樹脂が硬化する前の液状の状態で実装パッド28に向けて滴下される。封止部材36を滴下する際には、ディスペンサーを用いることが望ましい。実装パッド28に向けて滴下された封止部材36は、例えば150°Cの温度で60分加熱することによりドーム状の形態に硬化される。本実施形態の封止部材36によると、その主成分となる樹脂は、実装パッド28に向けて滴下された直後の未硬化の状態でも予め決められた形状を維持し得るような物性を有している。ここで言う樹脂の物性とは、チクソ性や粘性などのことを指している。上記の構造を有するベースライト1の電源スイッチがONされると、直流電圧が点灯装置5から第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fに流される。これにより、複数個のLEDチップ30が一斉に発光する。LEDチップ30が発する青色の光は、封止部材36に入射される。封止部材36に入射された青色の光の一部は、蛍光体粒子に吸収される。残りの青色の光は、蛍光体粒子に吸収されることなく封止部材36を透過する。青色の光を吸収した蛍光体粒子は、励起されて補色の関係にある黄色の光を発する。黄色の光は、封止部材36を透過する。これにより、黄色の光および青色の光が混じり合って白色光となる。白色光は、セード3を透過してベースライト1の外に放射され、天井面Cから室内を照明する用途に供される。本実施形態では、青色の光を発光するLEDチップ30を用いた場合について説明したが、例えば、紫外光を発光するLEDチップを用いても良い。この場合、白色光を発光させるためには、紫外光を吸収して、青色、赤色、緑色の3波長のピークを有する光を励起発光する蛍光体を封止部材36に混入すれば良い。図6は、第1の実施形態に係るコネクタ40の斜視図である。このコネクタ40は、図4に示すように、各発光モジュール20の基板21の長手方向両端にそれぞれ1つずつ実装される。つまり、コネクタ40は、第1乃至第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fの長手方向端部同士を互いに連結するとともに、連結端にある発光モジュール20aに点灯装置5を接続するためのものである。以下、図6乃至図12を参照して、コネクタ40の構造および機能について説明する。図7に示すように、コネクタ40は、樹脂製の略矩形ブロック状のコネクタ本体41、および一対の電極部材42、42を有する。各電極部材42は、導電性の金属板を形状加工して折り曲げることで製造される。また、コネクタ本体41は、樹脂のモールド成形により製造される。そして、コネクタ本体41に一対の電極部材42を押し込むことで、コネクタ40が組み立てられる。コネクタ本体41は、一対の電極部材42同士を絶縁し、且つ基板21をシャーシ6に固定するためのネジなどの周辺部材と各電極部材42との間を絶縁する。コネクタ40を基板21に取り付けた状態図6の状態で、2つの電極部材42、42のうちの一方は基板21の導体パターン28に導通し、他方の電極部材42は基板21の導体パターン29に導通する。各電極部材42は基板21の実装面に露出した後述する接続パッド26へ半田により接続される。このコネクタ40を実装した発光モジュール20は、ベースライト1に組み込まれた状態で、セード3によって覆われる。つまり、ベースライト1を使用している状態で、人の手がコネクタ40に触れる心配は無い。このため、図6に示すように、本実施形態のコネクタ本体41は、基板21から離間した上面側が開放していることを特徴としている。つまり、本実施形態では、一対の電極部材42は、コネクタ本体41の上面41a側で露出している。このように、一対の電極部材42をコネクタ本体41の上面に露出させることで、その部分にコネクタ本体41の樹脂を設ける必要がなく、コネクタ本体41の厚さをその分薄くできる。つまり、本実施形態によると、コネクタ40の基板21に対する実装高さを低くでき、発光モジュール20を薄くすることができる。図8は、コネクタ本体41を基板21側から見た斜視図である。コネクタ本体41は、一対の電極部材42、42をそれぞれ収容して取り付けるための2つの凹所43、43を有する。これら2つの凹所43、43は、互いに独立して、コネクタ本体41が基板21に対向する裏面41b側に設けられている。また、コネクタ本体41は、例えば、点灯装置5を接続するための電線60図12に破線で図示を接続するための2つの電線用孔44、44を有する。これら2つの電線用孔44、44は、図6に示すように、コネクタ本体41が基板21の長手方向端辺に臨む端面41cを凹所43に向けて貫通して設けられている。なお、これら2つの電線用孔44、44は、隣接する2つの基板21の端部同士を連結する際には使用しない。さらに、コネクタ本体41は、隣接する2つの基板21同士を連結する場合に、後述する連結部材50の接続端子51、51図14を受け入れるための2本のスリット40a、40a開口部を有する。2本のスリット40a、40aは、図6に示すように、コネクタ本体41の基板21から離間した上面41a側に設けられている。2本のスリット40a、40bは、基板21の長手方向に沿って延設されている。一方、電極部材42は、図9に示すように、電線60の芯線61図12を受け入れて保持する板ばね部45、および細長い略矩形板状のベース部46を一体に有する。つまり、板ばね部45およびベース部46は1枚の金属板で形成されている。なお、この板ばね部45は、隣接する2つの基板21同士を連結する際には、コネクタ本体41のスリット40aを介して挿入される後述する連結部材50の接続端子51を受け入れて、基板同士を導通させる。板ばね部45は、ベース部46の長手方向に沿った両端辺から略直角に折り曲げられて一体に延びた一対のアーム45a、45bを有する。各アーム45a、45bは、ベース部46の長手方向一端側図9中右手側に片寄った位置から立ち上がってベース部46の他端側図9中左手側に向けて略平行に延びている。また、各アーム45a、45bは、その先端を互いに近づける方向にハの字形に折り曲げられている。そして、これら一対のアーム45a、45bの先端同士の間隔が、電線60の芯線61の直径および後述する接続端子51の板厚より僅かに小さくされている。一対のアーム45a、45bの基端部図9中右側端部には、凹所43内に収容配置した電極部材42をコネクタ本体41にラッチ留めするための爪47係合爪がそれぞれ設けられている。これに対応して、コネクタ本体41の凹所43内には、図11に示すように、電極部材42の爪47を引っ掛ける2つの段部48係合部が設けられている。また、これら爪47から離間したベース部46の長手方向他端には、コネクタ本体41の差込孔49に差し込む差込片46aが設けられている。差込片46aは、ベース部46の他端から図9中上方に僅かに折り曲げられている。しかして、2つの電極部材42をコネクタ本体41の凹所43内に取り付ける場合、まず初めに、一対のアーム45a、45bを凹所43に対向させた姿勢にして、ベース部46の長手方向一端に設けられた差込片46aを凹所43の内側からコネクタ本体41の差込孔49に差し込む。そして、この差し込んだ部位を支点にして電極部材42全体を凹所43に近付ける方向に回動させ、電極部材42を凹所43内へ押し込んで、電極部材42の一端にある2つの爪47をコネクタ本体41の2つの段部48にそれぞれ引っ掛ける。このとき、電極部材42の爪47に連続した傾斜面47aがコネクタ本体41に摺接して爪47が段部48を乗り越える。このようにして、電極部材42の爪47がコネクタ本体41の段部48に係合し、2つの電極部材42がコネクタ本体41に取り付けられる。この状態図10に示す状態で、2つの電極部材42のベース部46の裏面46bがコネクタ本体41の裏面41bに露出する。ところで、コネクタ本体41の電線用孔44を介して挿入された電線60の芯線61が電極部材42のアーム45a、45bの先端間に受け入れられて保持された状態で、電線60に外部から不所望な力が加わってアーム45a、45bの先端に抉り力が作用した場合、電極部材42がコネクタ本体41から外れる方向の力が加えられる。しかし、本実施形態では、電線60の芯線61を保持した保持位置、すなわち力の作用点から離れた位置に固定用の爪47を設けたため、爪47がコネクタ本体41の段部48から外れる程度の力が作用することは無い。見方を変えると、本実施形態によると、爪47と段部40bの係合力を弱くしても外力によって係合が解除される心配は殆ど無い。このため、コネクタ本体41に対する電極部材42の押し込み力を弱くすることができ、取り付け作業を容易にできる。また、爪47と段部40bの間の係合力を弱くできることから、爪47や段部40bのサイズを大きくする必要が無く、コネクタ40の大型化を避けることができる。以上のように、2つの電極部材42をコネクタ本体41に取り付けた状態で、各電極部材42の中心線、すなわち一対のアーム45a、45bの間を通る架空の中心線が、コネクタ本体41の2本のスリット40aにそれぞれ対向し、後述する接続端子51の板ばね部45内への受け入れが可能となる。また、この状態で、コネクタ本体41の端面41cに設けられた2つの電線用孔44の中心軸が、各電極部材42の一対のアーム45a、45bの中心を通り、各電線用孔44を介して挿入された電線60の芯線61がアーム45a、45bの先端間に押し込まれて保持されることが可能となる。本実施形態のコネクタ40は、図6に示すように、各電極部材42の一部がコネクタ本体41の上面41a側に露出し、図10に示すように、各電極部材42のベース部46の裏面46bがコネクタ本体41の裏面41bに露出する。つまり、本実施形態によると、コネクタ本体41の実装高さを電極部材42の高さと略同じ高さにでき、コネクタ40の実装高さを低くできる。しかしながら、本実施形態のコネクタ40のコネクタ本体41は、上述したように、電線60を接続するための2つの電線用孔44を有するため、この2つの電線用孔44を有する部分の厚さが他の部分の厚さより厚くされている。つまり、電線60の芯線61を絶縁する被覆部材62図12の外径が比較的大きいため、この被覆部材62を受け入れ可能な内径の電線用孔44を形成するためには、この部分の肉厚を他の部分より僅かに大きくする必要がある。つまり、コネクタ40の電線用孔44に対する電線60の接続強度を考慮すると、コネクタ本体41に設けた電線用孔44内に電線60の被覆部材62を挿入することが望ましく、電線用孔44の内径を被覆部材62の外径より僅かに大きくする必要がある。反面、コネクタ本体41の他の部分は、コネクタ40の材料費を安くする上でも、出来るだけ薄くすることが望ましい。コネクタ本体41の肉厚部分は、コネクタ40の基板21に対する実装高さを高くしてしまうため、発光モジュール20に実装した複数個の発光素子から出射された光の影を生出する可能性がある点から不利であると考えられる。しかし、本実施形態のコネクタ40は、他の部分の厚さが十分に薄いため、このような不利益は殆ど無いものと考えられる。特に、本実施形態のコネクタ40は、肉厚部分が基板21の端辺側に位置するため、基板21の中央寄りに実装図4されている発光素子に対する影響は殆ど無いものと考えられる。図12は、図6のF12-F12に沿った断面図である。つまり、図12は、コネクタ40をスリット40aの位置で切断した断面図である。上記の構造を有するコネクタ40を基板21に実装する場合、図10に示すようにコネクタ本体41の裏面41b側に露出した2つの電極部材42のベース部46の裏面46bを基板21の表面側に露出して設けた複数の接続パッド26にそれぞれ半田付けする。これにより、コネクタ40は、機械的および電気的に基板21に接続される。本実施形態では、2つの電極部材42それぞれを基板21の長手方向に離間した2箇所で基板21に半田付けするため、基板21の端部近くに4つの接続パッド26を設けた。図12では、1つの電極部材42を半田付けするための2つの接続パッド26だけを図示してある。また、図12では、半田は図示していないが、2つの接続パッド26の位置で電極部材42が基板21に半田付けされるものとする。なお、接続パッド26は、上述した導体パターン28、29に導通するように基板21に設けられている。本実施形態では、一方の電極部材42を一方の導体パターン28に導通させ、他方の電極部材42を他方の導体パターン29に導通させるように、4つの接続パッド26をレイアウトした。つまり、図12に図示した2つの接続パッド26は、両方とも、導体パターン28、29のいずれか一方に導通されている。このように、基板21上にコネクタ40を半田付けするための接続パッド26を設けると、接続パッド26の位置で、コネクタ40と基板21との間に半田が介在される。つまり、接続パッド26を設けた位置では、コネクタ40の実装高さが僅かに高くなってしまうことが考えられる。また、接続パッド26のレイアウト次第でコネクタ40の基板21に対する接続強度が概ね決まるものと考えられる。このため、本実施形態では、接続パッド26のレイアウト、すなわち半田による接続ポイントを最適化して、コネクタ40の実装高さをできるだけ低く抑え、且つコネクタ40の基板21に対する接続強度をできるだけ高めるようにした。コネクタ40の実装高さの観点から考えると、コネクタ本体41の肉厚部分図示右側端部に重なる位置に接続パッド26を設けるのは不利である。このため、接続パッド26は、コネクタ40の肉厚部分に重なる位置から外れた位置に設けることが望ましい。一方、コネクタ40の接続強度の観点から考えると、上述した抉り力が作用する電極部材42のアーム45a、45bの先端からできるだけ離れた位置に接続パッド26を設けることが有利である。また、芯線61の保持位置を基板21の長手方向に沿って挟む2位置に接続パッド26を設けることが必要である。よって、本実施形態では、電極部材42のベース部46の長さの範囲内で、コネクタ本体41の肉厚部分から外れた位置で電線用孔44に最も近い位置に一方の接続パッド26図12中右側のパッドを設け、電線用孔44から最も離れた位置にもう一方の接続パッド26図12中左側のパッドを設けた。このように接続パッド26のレイアウトを最適化することで、コネクタ40の実装高さを高くしてしまう不具合を防止でき、コネクタ40の基板21に対する接続強度を最も強くすることができる。なお、上記のように基板21に実装されたコネクタ40に対し、電線60を接続する場合、コネクタ本体41の端面41cに設けた2つの電線用孔44を介して、板ばね部45の一対のアーム45a、45bの間から芯線61の先端をそれぞれ挿通し、アーム45a、45bの先端間に芯線61の先端を押し込む。このとき、電線60の被覆部材62が電線用孔44に嵌め込まれる。なお、アーム45a、45bの先端間の隙間は、芯線61の外径より僅かに小さくされているため、アーム45a、45bの先端から芯線61を挟む方向の保持力ばねの復元力が作用する。また、一対のアーム45a、45bの先端が芯線61の差込方向と同じ方向に延びているため、電線60を引き抜く方向に力が作用した場合、芯線61に対してより強い保持力が作用し、電線60が引き抜かれることを妨げる。これにより、電線60の接続の信頼性を高めることができる。図13aは、上述した第1の実施形態のコネクタ40の変形例に係るコネクタ70を基板21の上面側から見た平面図であり、図13bは、このコネクタ70の側面図である。コネクタ70は、1枚の金属板を形状加工して折り曲げた一対の電極部材72、72、およびこれら電極部材72、72を保持固定するとともに電極部材72、72同士を絶縁する樹脂製のコネクタ本体71を有する。コネクタ本体71は、電線60の芯線61を被覆した被覆部材62を挿入する孔を有していないため、上述した第1の実施形態のコネクタ40のように肉厚部分を持たない。また、各電極部材72の上面および下面はコネクタ本体71の上面および下面にそれぞれ露出している。よって、この変形例のコネクタ70は、第1の実施形態のコネクタ40よりさらに薄くすることができる。各電極部材72は、芯線61の挿入方向すなわち基板21の長手方向に沿って延設された帯状のベース72a、および一対のアーム72b、72bを有する。各アーム72bは、ベース72aの図示右端近くでその長手方向に沿った両端辺から一体に立ち上げられ、ベース72aと並行して図示左方に延びている。また、各アーム72bは、その先端が互いに近付く方向に折り曲げられている。さらに、各アーム72bは、その先端で保持した芯線61が上方に飛び出さないように押える押さえ片72cをそれぞれ有する。一対のアーム72bそれぞれに一体に設けられた押さえ片72cは、互いに向き合う方向に折り曲げられており、コネクタ70の上面に沿って延びている。コネクタ本体71は、一対の電極部材72、72の間に配置されて両者を電気的に絶縁する絶縁壁部71a、この絶縁壁部71aの図示右端に一体に設けられた比較的厚い壁部71b、および絶縁壁部71aの図示左端に一体に設けられた比較的薄い壁部71cを有する。コネクタ本体71は、樹脂の一体成形により形成される。コネクタ本体71の実装高さ、すなわち3つの壁部71a、71b、71cの基板12上面からの実装高さは電極部材72と同じ高さに設計されている。図示右側の比較的厚い壁部71bは、電線60の芯線61のみを挿通可能な直径を有する2つの孔図示せずを有するとともに、各電極部材72の図示右端を係合する2つの係合穴73を有する。また、図示左側の壁部71cは、各電極部材72の図示左端を受け入れて係合せしめる2つの貫通孔74を有する。しかして、コネクタ本体71に2つの電極部材72を取り付ける場合、まず、電極部材72の図示左端をコネクタ本体71の壁部71cの貫通孔74に挿通し、電極部材72をコネクタ本体71に近付ける方向に回動させ、電極部材72の図示右端を壁部71bの係合穴73に係合する。このとき、電極部材72を僅かに撓ませて図示右端を係合穴73に挿入する。上記構造のコネクタ70は、基板21の上面に露出した複数の接続パッド26に半田図示せずを介して接続される。接続パッド26は、各電極部材72に2個ずつ割り当てられ、1つのコネクタ70に対して合計4個設けられている。図13bに示すように、接続パッド26は、電極部材72が芯線61を保持する部位を挟んでベース72aの長手方向に互いに離間して設けられている。このように、接続パッド26を芯線61の保持部から遠ざけることで、電線60に外力が加わって芯線61の保持部に抉り力が作用した場合であっても、基板21との間の接続部分すなわち半田接続した部分に強い力が作用することを防止でき、コネクタ70の接続の信頼性を高めることができる。このコネクタ70に電線60を接続する場合、芯線61を壁部71bの図示しない電線用孔に挿通し、芯線61の先端を一対のアーム72bの間に押し込む。このとき、一対のアーム72bの先端間の隙間が芯線61の外径より僅かに小さく狭められているため、芯線61にクランプ力が作用して一対のアーム72bの先端で芯線61が保持される。以上のように、この変形例においても、第1の実施形態と同様に、コネクタ70の基板21に対する実装高さを低くすることができ、近くに配置される発光素子の光を遮って影を作るような不具合をも防止できる。また、第1の実施形態と比較して、コネクタ本体71を少量の樹脂材料で形成でき、材料コストを低減できる。また、この変形例では、一対のアーム72bに押さえ片72cを設けたため、コネクタ70の上面側が大きく開放しているにも関わらず、芯線61が折れ曲がってコネクタ上面から突出する不具合を生じることも無い。図14は、2つのコネクタ40を連結するための第1の実施形態に係る連結部材50を示す斜視図である。図14には、連結対象となる2つのコネクタ40も図示してある。ここでは、コネクタ40の詳細な構造についての説明は省略する。また、図15は、この連結部材50をコネクタ40側から見た斜視図である。この連結部材50は、上述した第1の実施形態のコネクタ40同士を連結するためのものである。各コネクタ40は、ここでは図示しない2枚の基板21が互いに対向する長手方向端部近くにそれぞれ取り付けられたものである。つまり、これら2つのコネクタ40は、それぞれ異なる基板21に取り付けられたものであり、元々分離されているものである。なお、各コネクタ40は、上述したように、電線用孔44が基板21の端面に隣接する姿勢でそれぞれ取り付けられている。このため、これら2枚の基板21の端部同士を向かい合わせて連結する際には、図14に示すように、各コネクタ40の電線用孔44が互いに近接して僅かな隙間を介して対向することになる。つまり、第1の実施形態に係るコネクタ40を端部に備えた基板21同士を連結する際には、電線用孔44は使用不能な状態となる。また、互いに対向したコネクタ40の端面41Cの間には図14に示すように僅かな隙間が形成される。この隙間は、図6に示すように、コネクタ40の端面41cと基板21の長手方向端部との間の距離、および連結する2枚の基板21の端部間の距離に応じて決まる。本実施形態では、基板21の端部間には隙間を形成しないように基板21の端部同士を当接させて対向させるようにしている。しかしながら、コネクタ40の基板21に対する実装位置の僅かなズレや傾きなどを考慮して、基板21の端部同士を接触させずに僅かな隙間を持たせても良い。連結部材50は、図14に示すように対向して並んだ状態の2つのコネクタ40のスリット40a例えば図6参照に挿入される2本の細長い薄い板状の接続端子51、51を有する。これら接続端子51は、導電性を有する金属板で形成されている。また、連結部材50は、これら2本の接続端子51、51を位置決めして保持固定するとともに、2つのコネクタ40を収容して保持固定する枠体52を有する。この枠体52は、2本の接続端子51とともに、樹脂の一体成形により形成されている。連結の前に、2枚の基板21は、それぞれのコネクタ40の2本のスリット40aが一直線に並ぶ姿勢に保持される。本実施形態では、連結する2枚の基板21の端部同士を接触させた状態で、2つのコネクタ40の2本のスリット40aが一直線に並ぶように、各コネクタ40の実装位置を決めている。連結部材50の2本の接続端子51は、2つのコネクタ40が並んだ状態で、各コネクタ40の上面側から、一直線に並んだスリット40aに押し込まれる。これにより、接続端子51は、各コネクタ40の電極部材42を導通し、2つのコネクタ40を電気的に接続する。接続端子51と電極部材42の接触部位は、電極部材42の一対のアーム45a、45bの先端である。このため、各接続端子51の長さおよび枠体52に対する取り付け位置は、接続端子51の両端が少なくとも各コネクタ40の電極部材42のアーム45a、45bの先端をそれぞれ越えるように設計されている。枠体52は、基板21の長手方向に沿って長軸を有する長方形状であり、並んだ2つのコネクタ40をその内側にちょうど嵌め込むことのできる大きさに設計されている。つまり、枠体52を2つのコネクタ40の外側に嵌め込むことで、2つのコネクタ40が互いに機械的に固定されると同時に、枠体52が2つのコネクタ40に対して位置決めされるようになっている。もし、このとき、2つのコネクタ40が互いに僅かにズレている場合であっても、枠体52を嵌めることによってこの僅かなズレも解消できる。また、枠体52は、2本の接続端子51を位置決めして保持する2枚の保持板部52aを有する。このため、枠体52を2つのコネクタ40に対して位置決めして嵌め込むことで、2本の接続端子51はそれぞれのスリット40aに自動的に押し込まれることになる。このとき、2本の接続端子51を保持した枠体52の保持板部52aがコネクタ40に干渉することが考えられる。このため、これら保持板部52aは、できるだけ板厚を薄くして幅も狭くすることが望ましい。理想的には、保持板部52aの板厚はゼロに近い方が良い。保持板部52aは、枠体52の長手方向に延びた2本の部材を連絡するように枠体52の短手方向に延設されている。保持板部52aは、少なくとも2つのコネクタ40の肉厚部分に干渉しない位置に設けられている。或いは、保持板部52aを設けずに、2本の接続端子51の長手方向両端を枠体52に直接取り付けるようにしても良い。或いは、2本の接続端子51を枠体52と別体にしても良い。この場合、例えば、枠体52を2つのコネクタ40に嵌め込んだ後に、2本の接続端子51をコネクタ40のスリット40a内に押し込んでも良く、或いは、2本の接続端子51をコネクタ40のスリット40a内に押し込んだ後に、枠体52を2つのコネクタ40の外側に嵌め込んでも良い。しかし、接続端子51を枠体52と一体化することで、接続端子51の位置決めが不要となり作業が楽になるため好ましい。また、接続端子51を枠体52に取り付けることで、接続端子51自体が不所望に折れ曲がってしまうような不具合も防止できる。しかし、接続端子51の板厚が十分に厚く、端子だけで十分な機械強度を得ることができる場合には、枠体52自体を無くして接続端子51だけで2つのコネクタ40を接続するようにしても良い。いずれにしても、コネクタ40の電極部材42の一対のアーム45a、45bの先端間の隙間は、接続端子51の板厚より僅かに狭くされているため、接続端子51をコネクタ40のスリット40a内に押し込んだとき、アーム45a、45bの復元力に基づくクランプ力が接続端子51に作用し、両者の間で電気的な導通が確保される。しかして、連結部材50によって2つのコネクタ40を連結する場合、枠体52の内側に2つのコネクタ40が収まるように、連結部材50を基板21の上面側から2つのコネクタ40に被せる。このとき、枠体52の下端内側に2つのコネクタ40の上端角部が嵌り、枠体52がコネクタ40に対して位置決めされる。そして、枠体52をさらに基板21に近付く方向に押し込むことで、一対の接続端子51がスリット40aを介して挿通され、一対の電極部材42のアーム45a、45bによって保持される。このように、本実施形態によると、連結部材50を基板21の上方からコネクタ40に被せることでコネクタ40同士を容易に連結でき、連結作業を容易にできる。以上のように、本実施形態によると、連結部材50を用いることで、電線60を基板21に接続するためのコネクタ40を、2枚の基板21を連結するためのコネクタ40として兼用にできる。これにより、コネクタ40の取り付けのための作業コストおよびコネクタ40の管理コストを低減でき、基板21の連結作業を容易にできる。また、本実施形態の連結部材50を用いてコネクタ40同士を連結することで、2重の絶縁構造を実現できる。つまり、各コネクタ40の一対の電極部材42は、絶縁材料によって形成されたコネクタ本体41によって周囲を囲まれており、且つコネクタ40自体も連結部材50の絶縁性の枠体52によって周囲を囲まれているため、2重の絶縁構造となっている。2つのコネクタ40の電極部材42を導通させる2本の接続端子51も、コネクタ本体41および枠体52によって2重に囲まれており、2重の絶縁構造となっている。このため、本実施形態によると、基板21の連結部分のより近くに発光素子や電子部品を配置することが可能となり、基板レイアウトの自由度を高めることができる。また、本実施形態によると、連結部材50の枠体52が2つのコネクタ40をしっかりと保持固定するため、2つのコネクタ40の機械的な結合を安定させることができるとともに、2つのコネクタ40の電気的導通状態を安定させることができ、機械的および電気的接続の信頼性を向上させることができる。さらに、本実施形態のコネクタ40は、連結部材50の接続端子51を受け入れ易くするための構造を有する。つまり、コネクタ40の一対の電極部材42は、それぞれ、図9に示すように、一対のアーム45a、45bの先端上部に切欠き部45cを有する。つまり、この切欠き部45cは、コネクタ本体41のスリット40aを介して連結部材50の接続端子51が押し込まれたとき、接続端子51の端辺をアーム45a、45bの先端間に容易に受け入れできるようにするための傾斜面を提供している。或いは、この切欠き部45cの代りに、一対のアーム45a、45bの先端上部を互いに離れる方向外側に折り曲げても良い。および/或いは、連結部材50の接続端子51の挿入側の端辺を先細に形状加工して電極部材42のアーム45a、45bの間に挿通し易くしても良い。図16は、第2の実施形態に係るコネクタ70を長手方向端部近くに備えた基板21ここでは図示省略する同士を連結する第2の実施形態に係る連結部材80を示す斜視図である。このコネクタ70は、電線用孔44を設けた肉厚部分が図示しない基板21側図示下側に突出した以外、上述した第1の実施形態のコネクタ40と略同じ構造を有する。よって、ここでは、上述した第1の実施形態のコネクタ40と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。また、連結部材80も、比較的短い接続端子81を備えた以外、上述した第1の実施形態の連結部材50と略同じ構造を有する。よって、ここでは、上述した連結部材50と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。なお、上述した第1の実施形態では、図6に示すように、コネクタ40を電線用孔44が基板21の端辺に向かう姿勢で取り付けた場合について説明したが、基板21同士を連結する場合に限って考えた場合、本実施形態のように、電線用孔44が基板21の内側に向かう姿勢でコネクタ70を取り付けても良い。このような運用では、コネクタ70を点灯装置5の電線60の接続用として兼用できないため、電線用孔44自体を無くしても良く、肉厚部分を無くすこともできる。肉厚部分を無くすと、コネクタ70の厚さをより薄くできる。コネクタ70を図示のように基板21に実装する場合、上述した第1の実施形態と同じ位置で半田による接続が可能である。つまり、本実施形態のようにコネクタ70を逆向きに実装する場合であっても、基板21側の接続パッド26の位置を変える必要はなく、基板21を兼用にできる。また、本実施形態では、コネクタ70の肉厚部分が基板21側に突出しているため、この肉厚部分を逃がすための穴図示せずを基板21の上面に形成してある。一方、連結部材80は、第1の実施形態の連結部材50の接続端子51より短い2本の接続端子81を有する。本実施形態では、連結対象のコネクタ70を第1の実施形態のコネクタ40とは逆向きに取り付けたため、コネクタ本体41に組み込まれた電極部材42も逆向きになり、アーム45a、45bの先端、すなわち接続端子81の保持位置も変化する。本実施形態では、2つのコネクタ70それぞれの一対の電極部材42のアーム45a、45bが互いに近付く方向に延びているため、板ばね部45による接続端子81の保持位置すなわち、アーム45a、45bの先端が、第1の実施形態と比較して互いに近付いている。つまり、2つのコネクタ70による接続端子81の保持位置間の距離が短くなっている。このため、本実施形態では、連結部材80の接続端子81を第1の実施形態と比較して短くすることができ、接続端子81の材料を少なくでき、その分、コネクタ70の製造コストを低減できた。また、本実施形態では、接続端子81を第1の実施形態と比較して短くできたため、接続端子81を受け入れるコネクタ本体41側のスリット71も短くでき、その分、コネクタ本体41の強度を高めることができた。つまり、本実施形態のコネクタ70は、コネクタ本体41の上面の途中までしかスリット71を有していない。さらに、本実施形態によると、コネクタ本体41のスリット71を短くしたことで、このスリット71に押し込まれた状態の接続端子81の両端とコネクタ本体41の端面41cとの間の距離を大きくとることができ、接続端子81の絶縁をより確実なものにできた。また、これにより、例えば、接続端子81だけを用いて枠体52を省略した運用も可能となり、2つのコネクタ70を連結した構造物全体のサイズをさらに小さくできる。以上述べた少なくともひとつの実施形態の発光モジュール20およびベースライト1によれば、電極部材42の一部がコネクタ本体41の上面および下面に露出している構造的な特徴を持つことにより、コネクタの実装高さを低くすることができ、発光モジュール20およびベースライト1の薄型化が可能となる。また、その上で、コネクタに対する電線の接続、およびコネクタ同士の電気的な接続の信頼性を高めることができる。図17は、第3の実施形態に係るコネクタ100の斜視図である。このコネクタ100は、上述した第1ないし第6の発光モジュール20a、20b、20c、20d、20e、20fの長手方向端部同士を連結するためのものである。このコネクタ100は、導電性を有する金属板により形成した一対の電極部材102、およびこれら一対の電極部材102を絶縁した状態で保持固定した樹脂製のコネクタ本体101を有する。このコネクタ100は、一対の電極部材102を後述するスロット104を介してコネクタ本体101に嵌め込むことで組み立てられる。図18は、コネクタ本体101を図17の矢印F18方向から見た斜視図であり、図19は、図18のコネクタ本体101をF19-F19に沿って切断した断面斜視図であり、図20は、図17のコネクタ100に組み込まれた電極部材102の1つを示す斜視図であり、図21は、図17のコネクタを取り付ける基板21の長手方向端部を部分的に拡大して示す部分拡大斜視図である。コネクタ本体101は、樹脂の一体成形によって略矩形ブロック状に形成されており、その長手方向両端図17中左右端にそれぞれ別の基板21の長手方向端部を差し込む差込口103、103を有する。また、コネクタ本体101の内部には、これら2つの差込口103、103を連絡するように本体101を長手方向に貫通して延びた2つの電極受入スロット104、104以下、単に、スロット104と称するが形成されている。これらスロット104、104には、それぞれ、後述するように、電極部材102が押し込まれて取り付けられる。図19に一部を示すように、2つのスロット104、104の間には、一対の電極部材102同士を電気的に絶縁するための区画壁105が設けられている。また、区画壁105の幅方向両側で各スロット104を挟む位置には、それぞれ、コネクタ本体101の側面をなす連結壁106、106が設けられている。これら区画壁105、および2つの連結壁106、106は、コネクタ本体101の第1部分101aの内面と第2部分101bの内面を連絡するように基板21の厚さ方向に延びている。図19には、後述するように基板21の表面側に配置される第1部分101aのみを図示してある。コネクタ100を基板21の端部に取り付けた状態で、第1部分101aは、発光素子を実装した基板21の表面側に配置され、第2部分101bは、基板21の裏面側に配置される。2つの連結壁106、106の長手方向両端、すなわち基板21の取り付け方向両端は、差込口103を介して取り付けられる各基板21の長手方向端辺を突き当てて位置決めするための突き当て面106aとして機能する。区画壁105の長手方向両端、すなわち基板21の取り付け方向両端は、円弧状に湾曲しており、基板21の長手方向端部に形成されたスリット21c内に区画壁105を受け入れ易くされている。また、コネクタ本体101の第1部分101aおよび第2部分101bは、それぞれ、4つずつのラッチアーム107を有する。各ラッチアーム107は、第1および第2部分101a、101bに切り込み108を入れることで形成され、弾性変形によって基板21に対してばね力を作用させる。ラッチアーム107および切り込み108は、それぞれ、コネクタ本体101の長手方向に延びている。図18に示すように、各ラッチアーム107は、スロット104の外側にある。各ラッチアーム107のばね力は、切り込み108の長さ、切り込み108の位置、すなわちラッチアーム107の幅、およびコネクタ本体101の第1および第2部分の厚さによってほぼ決まる。また、各ラッチアーム107の先端には、それぞれ、基板21の係合孔21dに係合する係合爪109が設けられている。各係合爪109は、差込口103を介して受け入れた基板21の表面或いは裏面に向けて突出している。基板21の2つの係合孔21dは、その両側からそれぞれラッチアーム107の係合爪109を受け入れ可能とするため、基板21を貫通して設けられている。すなわち、4つの係合爪109に対して2つの係合孔21dが割り当てられている。さらに、コネクタ本体101の第1部分101aは、その略中央に、一対の電極部材102の係合突起102aを受け入れて引っ掛けるための2つの矩形の係合孔101c、101c、および一対の電極部材102の円筒形のボス部102bを受け入れる円形の孔101dを有する。電極部材102は、図20中左側端部を先頭にしてコネクタ本体101の円形の孔101dが設けられた側の差込口103から挿通される。この際、電極部材102の係合突起102aが矩形の係合孔101cに嵌め込まれ、同時に、電極部材102のボス部102bが円形の孔101dに嵌め込まれる。これら係合突起102aおよびボス部102bの係合状態を図17に示す。一方、電極部材102は、図20に示すように、係合突起102aおよびボス部102bの他に、2つのばね片102c、102cを有する。係合突起102aは、電極部材102の長手方向略中央部を切り起こすことで形成されており、2つのばね片102c、102cも電極部材102の長手方向両端近くを切り起こすことで形成されている。なお、2つのばね片102c、102cは、係合突起102aやボス部102bと反対方向に突出されている。このため、電極部材102をコネクタ本体101のスロット104内に取り付けた状態で、2つのばね片102c、102cはコネクタ本体101の第2部分101bに向けて突出する。上記構造のコネクタ100を、その第1部分101aが基板21の表面側に対向する姿勢で基板21の端部に取り付けて、その反対側の差込口103に別の基板21の端部を挿入すると、一対の電極部材102それぞれの2つのばね片102cの一方が一方の基板21の表面に露出して設けられた接続パッド26、26に接触し、一対の電極部材102それぞれの2つのばね片102cの他方がもう一方の基板21の接続パッド26に接続する。このとき、一方の基板21の端部を差し込んだコネクタ100の一方の差込口103の近くにある4本のラッチアーム107それぞれの係合爪109が当該基板21の係合孔21dに係合し、もう一方の基板21の端部を差し込んだコネクタ100のもう一方の差込口103の近くにある4本のラッチアーム107それぞれの係合爪109が当該基板21の係合孔21dに係合する。これにより、コネクタ100が2枚の基板21の互いに対向する端部同士を連結固定する。また、このとき、コネクタ100の区画壁105が各基板21の端部から切り欠かれたスリット21cに挿入されてコネクタ100が容易に位置決めされる。以上のように、本実施形態によると、コネクタ100の長手方向一端にある4本のラッチアーム107の係合爪109を一方の基板21の両面側から係合孔21dに係合し、コネクタ100の長手方向他端にある4本のラッチアーム107の係合爪109をもう一方の基板21の両面側から係合孔21dに係合することで、2枚の基板21の端部を連結するようにしたため、コネクタ100の厚さを薄くした上で、基板同士の機械的な接続強度を高くすることができた。すなわち、このコネクタ100を用いて基板21同士を連結することで、発光モジュール20を薄型化でき、ベースライト1を薄くできる。その上、基板21同士の接続を確実なものにでき、接続の信頼性を高めることができる。また、本実施形態によると、コネクタ本体101の2つのスロット104、104を介してそれぞれ電極部材102、102を挿通配置したため、電極部材102、102同士を絶縁できるとともに基板21に実装された他の部品との間の絶縁も可能となる。このため、基板21の表面に実装した発光素子や他の電子部品をコネクタ100に近付けて実装することも可能となり、実装レイアウトの自由度を高めることができる。なお、本実施形態では、コネクタ100の長手方向両端に合計8本のラッチアーム107を有する構造について説明したが、ラッチアーム107の本数は任意に変更可能であり、コネクタの運用によっては8本未満であっても良い。また、例えば、コネクタ100の長手方向一端にのみラッチアーム107を設けても良く、その本数も任意に設定可能である。図22は、第4の実施形態に係るコネクタ110を示す斜視図である。また、図23は、図22のコネクタ本体111をF23-F23に沿って切断した断面斜視図である、さらに、図24は、図22のコネクタ110に組み込まれた電極部材112を示す斜視図である。このコネクタ110は、その長手方向一端にのみ1本のラッチアーム117を有する。このラッチアーム117は、コネクタ本体111の第2部分111bの図示右端からスリット118を形成することで設けられている。ラッチアーム117の先端には、基板21の図示しない係合孔に係合する係合爪119が突設されている。このコネクタ110は、例えば、一方の基板21の端部近くに設けた1つの接続パッド図示せずと、もう一方の基板21の対向する端部近くに設けた1つの接続パッド図示せずと、を接続するためのものである。この場合、例えば、図22中左側の差込口113を介して挿入した一方の基板21の端部を接着固定し、図22中右側の差込口113を介して挿入したもう一方の基板21の端部をラッチ固定する。電極部材112は、長手方向略中央に2つの係合突起112a、112aを備えている。これら2つの係合突起112a、112aは、電極部材112の幅方向に突出している。また、電極部材112は、その長手方向両端近くに、基板21の接続パッドに接触する2つのばね片112b、112bを備えている。2つのばね片112b、112bは電極部材112の一面側に突出している。この電極部材112をコネクタ本体111に取り付ける場合、図24中左側端部を先頭にして電極部材112をコネクタ本体111のスロット114に挿通する。このとき、コネクタ本体111の図23中右端側から電極部材112をスロット114内に押し込む。すると、スロット114の幅方向両端から互いに向かい合うように突設された2つの係合爪114a、114aに電極部材112の2つの係合突起112a、112aが干渉する。このとき、電極部材112の押し込みによって、対応するそれぞれの係合突起112aの傾斜面と係合爪114aの傾斜面が摺接し、電極部材112の係合突起112aがスロット114の係合爪114aを乗り越える。これにより、2組の係合突起112aと係合爪114aがそれぞれ係合し、電極部材112がコネクタ本体111に固定される。以上のように、本実施形態においても、上述した第3の実施形態と同様に、コネクタ110を薄くでき、基板同士の接続を確実なものにできる。よって、本実施形態によると、発光モジュール20を薄くでき、ベースライト1を薄くできる。また、電極部材112がコネクタ本体111によって絶縁されているため、基板21に実装する発光素子や電子部品をコネクタ110に近付けて実装することができ、発光素子や電子部品の実装レイアウトの自由度を高めることができる。特に、本実施形態では、図22に示すようにコネクタ本体111の図示左側端部近くで、電極部材112を挿通配置したスロット114の一端が閉じているため、この部分における電気的な絶縁をより確実なものにできる。なお、上述した第3および第4の実施形態では、2枚の基板21の端部同士を連結するためのコネクタ100、110について説明したが、これに限らず、基板21の端部に電線を接続するための電線用孔を一端に有する構造を有しても良く、長手方向一端の構造のみを第3、第4の実施形態のごとく構成しても良い。いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。