接着シートを支持する第1支持手段と、前記接着シートに相対する位置で被着体を支持する第2支持手段と、前記第1支持手段及び第2支持手段を収容して減圧室を形成する減圧室形成手段と、前記減圧室の圧力を減圧する減圧手段と、前記減圧室内で前記接着シートを前記被着体に押圧して貼付する押圧手段と、を含むシート貼付装置において、前記押圧手段は、前記接着シートの外縁部に前記被着体の外縁部を押し当てて、前記被着体又は接着シートとの間に前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する外縁押圧手段を含み、当該圧力調整室を減圧室に対して相対的に高圧状態とすることで前記被着体に接着シートを貼付することを特徴とするシート貼付装置。前記接着シートは枚葉シートであり、前記第1支持手段の所定位置に接着シートを配置させる位置決め手段を更に含むことを特徴とする請求項1記載のシート貼付装置。前記被着体及び接着シートは所定位置に貫通孔を備え、前記押圧手段は、前記接着シートの内縁部に前記被着体の内縁部を押し当てることで、前記外縁押圧手段との間に円環状の圧力調整室を形成する内縁押圧手段を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載のシート貼付装置。前記位置決め手段は、前記被着体及び前記接着シートの貫通孔を貫通して当該被着体と接着シートとの位置決めを行うことを特徴とする請求項3記載のシート貼付装置。接着シートを支持するシート支持工程と、前記接着シートに相対する位置で被着体を支持する被着体支持工程と、前記接着シート及び被着体を収容して減圧室を形成する減圧室形成工程と、前記減圧室の圧力を減圧する減圧工程と、前記減圧室内で前記接着シートを前記被着体に押圧して貼付する押圧工程と、を含むシート貼付方法において、前記押圧工程は、前記接着シートの外縁部に前記被着体の外縁部を押し当てて、前記被着体又は接着シートとの間に前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する外縁押圧工程を含み、当該圧力調整室を減圧室に対して相対的に高圧状態とすることで前記被着体に接着シートを貼付することを特徴とするシート貼付方法。しかしながら、特許文献1のシート貼付装置にあっては、押圧手段が接触して直接押圧するもの以下押圧対象物ということがある、つまり、接着シートに押圧手段の当接面の凹凸や、押圧手段と接着シートとの間に存在する塵埃等が接着シートに押し当てられることによって、接着シートの表面に傷をつけてしまい光ディスクの情報を読み取れなくなったり、半導体ウエハの回路が破壊されたりするという不都合がある。また、被着体と接着シートとの間の空気を外側に逃がしながら接着シートを貼付するために、接着シートの押圧部材を曲面形状に設ける必要があるなど、設計上の制約を伴うという不都合もある。[発明の目的]本発明の目的は、押圧対象物に傷を付けることを極力低減して、被着体に接着シートを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。前記目的を達成するため、本発明は、接着シートを支持する第1支持手段と、前記接着シートに相対する位置で被着体を支持する第2支持手段と、前記第1支持手段及び第2支持手段を収容して減圧室を形成する減圧室形成手段と、前記減圧室の圧力を減圧する減圧手段と、前記減圧室内で前記接着シートを前記被着体に押圧して貼付する押圧手段と、を含むシート貼付装置において、前記押圧手段は、前記接着シートの外縁部に前記被着体の外縁部を押し当てて、前記被着体又は接着シートとの間に前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する外縁押圧手段を含み、当該圧力調整室を減圧室に対して相対的に高圧状態とすることで前記被着体に接着シートを貼付する、という構成を採っている。本発明において、前記接着シートは枚葉シートであり、前記第1支持手段の所定位置に接着シートを配置させる位置決め手段を更に含ませる、という構成を採ることができる。また、前記被着体及び接着シートは所定位置に貫通孔を備え、前記押圧手段は、前記接着シートの内縁部に前記被着体の内縁部を押し当てることで、前記外縁押圧手段との間に円環状の圧力調整室を形成する内縁押圧手段を備える、という構成を採ることができる。更に、前記位置決め手段は、前記被着体及び前記接着シートの貫通孔を貫通して当該被着体と接着シートとの位置決めを行うように設けられる。また、本発明は、接着シートを支持するシート支持工程と、前記接着シートに相対する位置で被着体を支持する被着体支持工程と、前記接着シート及び被着体を収容して減圧室を形成する減圧室形成工程と、前記減圧室の圧力を減圧する減圧工程と、前記減圧室内で前記接着シートを前記被着体に押圧して貼付する押圧工程と、を含むシート貼付方法において、前記押圧工程は、前記接着シートの外縁部に前記被着体の外縁部を押し当てて、前記被着体又は接着シートとの間に前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する外縁押圧工程を含み、当該圧力調整室を減圧室に対して相対的に高圧状態とすることで前記被着体に接着シートを貼付する、という手法を採っている。本発明によれば、押圧手段は、外縁押圧手段によって押圧対象物の外縁部以外の領域に接することがない、つまり、押圧手段は、押圧対象物の限られた領域のみに接するだけなので、その他の大部分の領域には接することがない。これにより、押圧手段の当接面の凹凸や、押圧手段と押圧対象物との間に存在する塵埃等が押し当てられることによって、当該押圧対象物の表面に傷をつけてしまったり、被着体を破壊してしまったりすることを極力低減することができる。なお、押圧手段が押圧する限られた領域とは、例えば、被着体が半導体ウエハの場合、回路が形成されることのない外縁部の幅3mmの領域としたり、光ディスクの場合、情報記録層が形成されることのない外縁部の幅0.5mm乃至5mmの領域や、光ディスクの中央に形成された貫通孔の周縁である内縁部の幅0.5mm乃至5mmの領域としたりして、被着体の形状や構成等に応じて適宜変更することができる。特に、被着体が半導体ウエハであって、接着シートが裏面研削用の保護シートの場合、外縁部を外縁押圧手段で押圧することで、当該外縁部に確実に接着シートを押し付けて貼付することができるので、半導体ウエハの裏面を研削するときに、回路面と接着シートとの間に冷却や潤滑用の液体が進入することを確実に防止することができる。なお、本明細書において、減圧とは真空をも含む概念として用いられる。以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。図1において、シート貼付装置10は、中央部に貫通孔11Aが形成され、接着シートASを支持する第1支持手段としてのテーブル11と、接着シートASに相対する位置で被着体としてのディスク基板WKを支持する第2支持手段16と、テーブル11及び第2支持手段16を収容するとともに、内部に減圧室CH1図2参照を形成する開閉可能な減圧室形成手段としてのケース12と、減圧室CH1の圧力を減圧する減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段13と、減圧室CH1内で接着シートASをディスク基板WKに押圧して貼付する押圧手段14と、接着シートAS及びディスク基板WKをテーブル11上の所定の位置に位置決めする位置決め手段15とを備えて構成されている。ここで、接着シートASは、ディスク基板WKの中央に設けられた貫通孔WK1に対応する貫通孔AS1を備えた円形の枚葉シートとされる。前記ケース12は、下ケース22と上ケース23とからなる。下ケース22は、上部開放型の円筒形状とされ、底部中央部にテーブル11の貫通孔11Aに連通する穴22Aが形成され、最上面が上ケース23との合わせ面22Bとなっている。上ケース23は、下部開放型の円筒形状とされ、駆動機器としての直動モータLM1のスライダLMaに支持されている。また、上ケース23は、天面部の2ヶ所に貫通孔23Aが形成されるとともに、周壁部の1ヶ所に減圧手段13に連通する貫通孔23Bが形成され、最下面が下ケース22との合わせ面23Cとなっている。前記押圧手段14は、直動モータLM2の出力軸LMbの図1中下端に支持された円形のプレート部材50と、上ケース23の貫通孔23Aに摺動可能に設けられるとともに、大気導入が可能な電磁弁54に接続されたエア供給管53と、プレート部材50の図1中下面側に円環状に形成された外縁押圧手段としての外縁側凸部50Aと、外縁側凸部50Aの内側でプレート部材50の図1中下面側に円環状に形成された内縁押圧手段としての内縁側凸部50Bを備えて構成されている。押圧手段14は、外縁側凸部50Aをディスク基板WKの外縁WK2に当接させる一方、内縁側凸部50Bをディスク基板WKの内縁WK3に当接させることで、プレート部材50と外縁側凸部50Aと内縁側凸部50Bとディスク基板WKとの間に円環状の圧力調整室CH2図3参照を形成する。圧力調整室CH2は、エア供給管53を介して電磁弁54に連通されることで、減圧室CH1から独立して圧力制御可能に設けられている。前記位置決め手段15は、下ケース22の穴22A内に配置された駆動機器としての直動モータLM3と、直動モータLM3の2個のスライダLMcにそれぞれ支持され、ばねや弾性部材等の付勢手段31によって図1中上方向に付勢された位置決めピン32とを備えて構成されている。各位置決めピン32には、第2支持手段16を構成する段部33がそれぞれ形成されている。次に、本実施形態に係るシート貼付方法について説明する。先ず、図示しない駆動機器によって、接着剤層が上側となった状態で、位置決めピン32が貫通孔AS1を貫通するように、接着シートASがテーブル11の上面に載置されると、直動モータLM3が駆動して位置決めピン32を一旦開いた後閉じることで接着シートASの位置決めを行うシート支持工程。次いで、図示しない駆動機器によって、位置決めピン32の段部33の上に貫通孔WK1が位置するようにディスク基板WKが載置されると、直動モータLM3が駆動して位置決めピン32を開いた状態のままとなり、ディスク基板WKの位置決めを行った状態で停止する図1参照被着体支持工程。直動モータLM1が駆動して上ケース23を下降させることで、図2に示されるように、ケース12を閉塞して内部に減圧室CH1を形成する減圧室形成工程。この段階では、押圧手段14の外縁側凸部50A、内縁側凸部50Bはディスク基板WKに対して非接触の位置にある。次いで、減圧手段13を駆動して減圧室CH1を減圧する減圧工程。そして、直動モータLM2を駆動してプレート部材50を下降させることで外縁側凸部50Aと内縁側凸部50Bとをディスク基板WKの外縁部WK2及び内縁部WK3にそれぞれ当接させ、付勢手段31の付勢力に抗して当該ディスク基板WKを押し下げる。すると、図3に示されるように、接着シートASの外縁部AS2と内縁部AS3とにディスク基板WKの外縁部WK2と内縁部WK3とを押し当てた状態で、押圧手段14は、ディスク基板WKとの間に圧力調整室CH2を形成することとなる外縁押圧工程。その後、電磁弁54が駆動して圧力調整室CH2に大気が導入されることで、圧力調整室CH2の圧力が減圧室CH1に対して相対的に高圧状態とされ、ディスク基板WKに押圧力が付与され、当該押圧力によってディスク基板WKに接着シートASを貼付する押圧工程。接着シートASが貼付されたディスク基板WKは、ケース12を開いた後に図示しない搬送手段によって外部に搬送され、以後、上記同様のステップで次のディスク基板WKに接着シートASが貼付される。従って、このような実施形態によれば、押圧手段14は、ディスク基板WKの外縁部WK2及び内縁部WK3以外の領域に接触することがないので、ディスク基板WKを傷付けたり、破壊してしまったりするといった不都合を未然に防止することができる。本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。例えば、前記実施形態では、中央に貫通孔AS1が形成された枚葉の接着シートASをディスク基板WKに貼付する構成について図示、説明したが、貫通孔を有しない接着シートに貫通孔を有する板状部材を貼付したり、貫通孔を有する接着シートに貫通孔を有しない板状部材を貼付したり、貫通孔を有しない接着シートに貫通孔を有しない板状部材を貼付したりすることができる。なお、貫通孔を有しない接着シートや板状部材を支持する場合、接着シートや板状部材の外縁側から適宜な部材で挟み込んで支持するようにすればよい。また、貫通孔を有しない接着シートや板状部材を貼付の対象とした場合、内縁押圧手段を省略することができ、このときの圧力調整室は、円環状ではなく円形となる。また、接着シートASは枚葉シートに限らず、帯状に連なる接着シートとし、当該接着シートに板状部材を貼付した後で板状部材の大きさに合わせて接着シートを切断する構成とすることもできる。この場合、下ケース22及び上ケース23の間を横断する状態で接着シートの供給と巻取が行われる構成を採用し、適宜な駆動機器によって移動可能な切断手段で接着シートの切断を行う構成の採用が例示できる。また、本発明における被着体および接着シートASの種別や材質などは、特に限定されず、例えば、接着シートASは、基材シートと接着剤層との間に中間層を有するものや、基材シートの上面にカバー層を有するもの等3層以上のものでもよい。また、被着体が適宜な物品例えば、食品や樹脂容器等であって、接着シートASがラベルであってもよく、被着体が半導体ウエハであって、接着シートASが保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムなどであってもよい。この際、半導体ウエハは、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等が例示でき、このような半導体ウエハに貼付する接着シートは、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムに限らず、その他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。さらに、被着体が光ディスクの基板であって、接着シートSが記録層を構成する樹脂層を有したものであってもよい。以上のように、被着体としては、ガラス板、鋼板、樹脂板等や、その他の板状部材のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。また、外縁側凸部50Aや内縁側凸部50Bを構成する材料は、ゴムや樹脂等の弾性部材や、金属、ガラス等の非弾性部材で構成することができる。さらに、前記実施形態では、第1支持手段で接着シートASを支持して第2支持手段でディスク基板WKを支持し、押圧手段14がディスク基板WK側から押圧することでディスク基板WKとの間に圧力調整室CH2を形成したが、第1支持手段でディスク基板WKを支持して第2支持手段で接着シートASを支持し、押圧手段14が接着シートAS側から押圧することで接着シートASとの間に圧力調整室CH2を形成するように構成してもよい。また、押圧手段14側を駆動機器を介してテーブル11側に接近させたが、テーブル11を駆動機器を介して押圧手段14側に接近させたり、それら両方を駆動機器を介して接近させたりしてもよい。さらに、エア供給管53に加圧ポンプや加圧タービン等の加圧手段や、減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段を接続し、圧力調整室CH2の圧力を調整するようにしてもよい。また、前記実施形態では、第2支持手段を位置決め手段15に設けたが、位置決め手段15は、押圧手段14側に設けてもよいし、位置決め手段15や押圧手段14に取り付けることなく独立して設けてもよい。さらに、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエタ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる実施形態で例示したものと重複するものもある。