"デバイスにおける熱管理のためのアンテナであって、電気信号を送信するように構成されたアンテナボディと、前記アンテナボディに結合された1つ以上の取付け面と、ここで、前記1つ以上の取付け面は、デバイスの表面と前記アンテナボディとの間の、結果としてもたらされる熱抵抗Rthが、1ワットあたり摂氏15度未満となるように、前記デバイスの表面に取付けられるように構成される、を備えるアンテナ。前記1つ以上の取付け面は、それぞれ、1つ以上の接続タイプを利用して前記デバイスの表面に取付けられるように構成され、ここで、前記1つ以上の接続タイプの各々は、はんだ接続と、圧力接続と、容量結合接続とを含むセットから選択される、請求項1に記載のアンテナ。前記1つ以上の取付け面は、1つ以上の取付けフットに結合され、前記1つ以上の取付けフットは、1つ以上の取付けレッグによって前記アンテナボディに結合され、前記結果としてもたらされる熱抵抗は、前記1つ以上の接続タイプに関連づけられた熱抵抗と、前記1つ以上の取付けフットに関連づけられた熱抵抗と、前記1つ以上の取付けレッグに関連づけられた熱抵抗との合計である、請求項2に記載のアンテナ。前記1つ以上の接続タイプに関連づけられた熱抵抗と、前記1つ以上の取付けフットに関連づけられた熱抵抗と、前記1つ以上の取付けレッグに関連づけられた熱抵抗は、Rth=t/kAから求められる、請求項3に記載のアンテナ。前記1つ以上の接続タイプと、前記1つ以上の取付けフットと、前記1つ以上の取付けレッグは、摂氏温度で表された1ワットあたりの前記結果としてもたらされる熱抵抗が、15>Rth≧12,12>Rth≧10,10>Rth≧8,8>Rth≧6,6>Rth≧4,4>Rth≧2,2>Rth≧1,および1>Rth≧0.5を含む範囲のセットから選択された範囲となるような寸法にされる、請求項4に記載のアンテナ。少なくとも1つの取付け面が、前記デバイスの表面と前記アンテナボディとの間で、前記電気信号を伝導するように構成される、請求項1に記載のアンテナ。前記アンテナボディは、PIFAアンテナ、ホイップアンテナ、パッチアンテナ、またはメアンダパッチアンテナのうちの1つを形成する、請求項1に記載のアンテナ。デバイスにおける熱管理のためのアンテナ装置であって、電気信号を送信するためのアンテナボディ手段と、前記アンテナボディ手段に結合された取付け手段と、ここで、前記取付け手段は、デバイスの表面と前記アンテナボディ手段との間の、結果としてもたらされる熱抵抗が、1ワットあたり摂氏15度未満となるように、前記デバイスの表面に取付けるためのものである、を備えるアンテナ装置。前記取付け手段は、前記デバイスの表面に取付けるための接続手段を備える、請求項8に記載の装置。前記取付け手段は、前記接続手段を支持するための取付けフット手段と、前記取付けフット手段を前記アンテナボディ手段に取付けるための取付けレッグ手段とを備え、前記結果としてもたらされる熱抵抗は、前記接続手段に関連づけられた熱抵抗と、前記取付けフット手段に関連づけられた熱抵抗と、前記取付けレッグ手段に関連づけられた熱抵抗との合計である、請求項9に記載の装置。前記接続手段と、前記取付けフット手段と、前記取付けレッグ手段は、摂氏温度で表された1ワットあたりの前記結果としてもたらされる熱抵抗が、15>Rth≧12,12>Rth≧10,10>Rth≧8,8>Rth≧6,6>Rth≧4,4>Rth≧2,2>Rth≧1,および1>Rth≧0.5を含む範囲のセットから選択された範囲となるような寸法にされる、請求項10に記載の装置。デバイスであって、電力増幅器PAと、前記電力増幅器からの電気信号を送信するように構成されたアンテナボディと、前記アンテナボディに結合された1つ以上の取付け面と、ここで、前記1つ以上の取付け面は、デバイスの表面と前記アンテナボディとの間の、結果としてもたらされる熱抵抗Rthが、1ワットあたり摂氏15度未満となるように、前記デバイスの表面に取付けられるように構成される、を備えるデバイス。前記1つ以上の取付け面は、それぞれ、1つ以上の接続タイプによって前記デバイスの表面に取付けられるように構成され、ここで、前記1つ以上の接続タイプの各々は、はんだ接続と、圧力接続と、容量結合接続とを含むセットから選択される、請求項12に記載のデバイス。前記1つ以上の取付け面は、1つ以上の取付けフットに結合され、前記1つ以上の取付けフットは、1つ以上の取付けレッグによって前記アンテナボディに結合され、前記結果としてもたらされる熱抵抗は、前記1つ以上の接続タイプに関連づけられた熱抵抗と、前記1つ以上の取付けフットに関連づけられた熱抵抗と、前記1つ以上の取付けレッグに関連づけられた熱抵抗との合計である、請求項13に記載のデバイス。前記1つ以上の接続タイプに関連づけられた熱抵抗と、前記1つ以上の取付けフットに関連づけられた熱抵抗と、前記1つ以上の取付けレッグに関連づけられた熱抵抗は、Rth=t/kAから求められる、請求項14に記載のデバイス。前記1つ以上の接続タイプと、前記1つ以上の取付けフットと、前記1つ以上の取付けレッグは、摂氏温度で表された1ワットあたりの前記結果としてもたらされる熱抵抗が、15>Rth≧12,12>Rth≧10,10>Rth≧8,8>Rth≧6,6>Rth≧4,4>Rth≧2,2>Rth≧1,および1>Rth≧0.5を含む範囲のセットから選択された範囲となるような寸法にされる、請求項15に記載のデバイス。前記デバイスの表面は、少なくとも1つの取付け面から120ミリメートル以内に配置された電力増幅器を備える回路基板である、請求項12に記載のデバイス。前記アンテナボディは、前記デバイスの外部に露出して周囲の環境に熱エネルギーを放散する、請求項12に記載のデバイス。前記アンテナボディは、PIFAアンテナ、ホイップアンテナ、パッチアンテナ、またはメアンダパッチアンテナのうちの1つを形成する、請求項12に記載のデバイス。前記デバイスは、ハンドヘルドデバイスである、請求項12に記載のデバイス。以下の説明では、無線周波数RFデバイスのための熱管理を提供するように動作する熱伝導アンテナシステムの実装が説明される。図1は、熱伝導アンテナシステムにしたがって構成された例示的なPIFAアンテナ100の三面図を示す。正面図102を参照すると、アンテナボディ104と、伝導性を有する取付け面106を有する2つの取付けフット112とが示されている。アンテナボディ104は、任意の特定の送信特性および/または受信特性を達成するための、任意の所望の幾何学的配置を有し得るPIFAアンテナを形成する。アンテナボディ104は、電気信号の送信を実行するために、例えば銅のような金属で構成される。アンテナボディ104はまた、熱伝導性を有する。取付けフット112と伝導性を有する取付け面106もまた、例えば金属のような熱伝導性材料から形成され、アンテナボディ104に送信のための電気信号を伝導することができる。この熱伝導アンテナシステムがPIFAアンテナとの使用のみに限定されないこと、そして、同システムが、他のタイプのアンテナ、たとえば、ホイップアンテナ、パッチアンテナ、メアンダパッチアンテナ、または他のタイプのアンテナとの使用に適していることにもまた注目されるべきである。端面図108を参照すると、2つの取付け部材110が示されている。取付け部材110はまた、フィードレッグおよびショートレッグとも呼ばれる。フィードレッグは、アンテナボディ104に、送信される信号を供給する。ショートレッグは一般的に、信号用接地に結合される。取付け部材110は、取付けフット112と伝導性を有する取付け面106とを、アンテナボディ104から離間するように延長させ、アンテナ100を、回路基板または他の表面に、その表面上に取付けられ得る他のコンポーネントの妨げとならないように取付けることを可能にする役割を果たす。1つの実装において、取付け部材110と、取付けフット112と、伝導性を有する取付け面106は、アンテナボディ104とともに形成され、連続する1つの熱伝導性ユニットを形成する。別の実装では、取付け部材110と、伝導性を有する取付け面106を有する取付けフット112とは、別々に形成され、熱伝導性を有する取付けメカニズムを使用してアンテナボディ104に取付けられる。別々に形成される場合、取付け部材110と取付けフット112は、例えば金属のような熱伝導性材料から形成され、アンテナボディ104に送信のための電気信号を伝導することもできる。したがって、伝導性を有する取付け面106が受けた熱エネルギーは、取付けフット112と取付け部材110とを介して、アンテナボディ104へと移動することができる。側面図112を参照すると、アンテナボディ104、取付け部材110、取付けフット112、および熱伝導性を有する取付け面106の向きが、さらに示されている。1つの実装において、PIFAアンテナ100は、シートメタルまたは銅から形成される。しかしながら、PIFAアンテナ100は、適切な熱品質および電気品質を有する任意の適切な材料から構成されることができる。他の実装では、アンテナ100は、個々のコンポーネントをフォトエッチング、スタンピング、成形、アセンブリすること、または支持体にめっきすることによって、形成されることができる。図1に見られるように、この特定の実施形態では、取付け部材110の寸法が2.5mm×5.0mm、取付けフット112の寸法が2.5mm×4.0mmであり、伝導性を有する取付け面106は、10mm2の表面積を有している。アンテナ100の厚みは、0.25mmであるが、その他の厚みを持つさまざまなアンテナ部位が可能である。これらの寸法は、例示的なものであり、取付け部材110、取付けフット112、または伝導性を有する取付け面106のサイズを限定することを意図したものではない。熱伝導アンテナシステムのさまざまな実装では、取付けフット112の寸法と、伝導性を有する取付け面106の寸法は、選択された表面積の値および/または選択された熱抵抗の値を提供するように選ばれる。取付け部材110の寸法もまた、選択された熱抵抗の値を提供するように選ばれる。取付け面106と、取付けフット112と、取付け部材110との組み合わせは、熱エネルギーが伝導性を有する取付け面106からアンテナボディ104へと自由に流れることを可能にする熱抵抗の値の範囲を提供するように選択される。取付け面106と、取付けフット112と、取付け部材110とに関する、サイズの選択および熱抵抗の計算についてのより詳細な説明が、下記において提供される。動作中、PIFAアンテナ100は、電気信号を送信するためのアンテナとして動作するとともに、伝導性を有する取付け面が受けた熱を放散するためのヒートシンクとしても動作する。たとえば、1つの実装では、PIFAアンテナ100は、ハンドヘルドデバイスに組み込まれる際、アンテナボディ104がデバイス外部の周囲の環境に露出し、伝導性を有する取付け面106がデバイス内部の回路基板と接触するように、組み込まれる。たとえば、伝導性を有する取付け面106は、デバイス電力増幅器に非常に近接して回路基板に結合される。伝導性を有する取付け面106は、熱を回路基板から奪って取付けフット112と取付け部材110とを介して伝導させ、熱エネルギーがアンテナボディ104へと移動することを可能にするように動作する。そして、熱エネルギーは、アンテナボディ104から周囲の環境へと放散する。PIFAアンテナ100のより詳細な説明が下記において提供される。図2は、アンテナボディ104、取付け部材110、取付けフット112、および熱伝導性を有する取付け面106の配置および向きを示す、例示的なPIFAアンテナ100の斜視図を示す。取付け部材110の高さは、デバイスの外部ハウジングと、熱が放散される内部回路基板のようなデバイス内部の表面の位置との間の距離に対応するように、調節されることができる。図3は、熱伝導アンテナシステムの実装とともに使用される例示的な回路基板300を示す。回路基板300は、コンポーネント間で信号をルーティングするために使用される1つ以上のレイヤ302または平面を備える。304によって一般的に示されたコンポーネントが、回路基板300上に取付けられ、レイヤ302のうちの1つ以上のレイヤ上の314によって一般的に示されたルーティングトレースを利用して、互いに信号を通信する。コンポーネント306は、コンポーネント304のうちの1つ以上のコンポーネントの動作に影響し得る、回路基板の温度を上昇させる動作中に、熱を発生する電力増幅器であると想定されるだろう。たとえば、電力増幅器306は、送信のために電気信号を増幅する際に大量の熱を発生し得る。回路基板300はまた、取付けパッド308と取付けパッド310とを備える。この例では、取付けパッド308が回路基板300の接地平面に結合され、取付けパッド310がルーティングトレース312に接続され、ルーティングトレース312がさらに電力増幅器306の出力に接続されるものと想定されるだろう。したがって、取付けパッド308は、コンポーネント304および/または電力増幅器306の動作に因る熱の上昇を受ける回路基板300の接地平面への熱の通路を提供する。たとえば、回路基板300の上面上に配置され、かつ薄いマスクレイヤによって覆われた接地平面に、取付けパッド308が直接接続されることができ、または、内部の接地平面に、1つ以上の接続ビアによって取付けパッド308が接続されることができる。取付けパッド310は、電力増幅器が送信のために信号を増幅する際にも熱の上昇を受ける電力増幅器306の出力への通路を提供する。1つの実装では、電力増幅器306は、取付けパッド308と取付けパッド310とのうちの少なくとも1つから120mm以内に配置される。熱伝導アンテナシステムの1つの実装では、PIFAアンテナ100は、伝導性を有する2つの取付け面106が取付けパッド308と取付けパッド310とにそれぞれ接続されるように、回路基板300に取付けられる。たとえば、フィードレッグに関連づけられた伝導性を有する取付け面106は、パッド310に取付けられ、ショートレッグに関連づけられた伝導性を有する取付け面106は、パッド308に取付けられる。この配置により、電力増幅器306からの電気信号は、送信のためにフィードレッグによりPIFAアンテナへと結合されることが可能になる。さらに、回路基板の動作中にコンポーネント304および/または電力増幅器306に起因して発生した熱エネルギーは、接地平面から、ショートレッグに関連づけられた伝導性を有する取付け面106へと放散することができるので、PIFAアンテナボディ104により周囲の環境へと放散されることができる。このように、熱伝導アンテナシステムが熱エネルギーを回路基板から奪って伝導させることにより、回路基板は、より低い温度で動作することが可能になり、これにより、より高い温度での動作に関連づけられた問題を回避することが可能になる。図4は、熱伝導アンテナシステムにしたがって構成された例示的なデバイスアセンブリ400を示す。デバイスアセンブリ400は、回路基板300に結合されたPIFAアンテナ100を備える。局部402は、回路基板300に対するアンテナ100の結合をさらに詳細に示したものである。局部402は、回路基板300と、回路基板の取付けパッド308と、取付けフット112と、伝導性を有する取付け面106とを示す。1つの実装では、伝導性を有する取付け面106は、回路基板の取付けパッド308にはんだ付けされる。別の実装では、伝導性を有する取付け面106は、回路基板の取付けパッド308に容量結合される。容量結合の場合、アンテナの性能に対し適切な誘電特性を有する熱伝導性材料404が、取付けパッド308と伝導性を有する取付け面106との間に使用され、熱の伝達と適切なアンテナの性能とを容易にする。さらなる別の実装では、伝導性を有する取付け面106は、ネジまたは何らかの他の取付け手段を使用して回路基板の取付けパッド308に対してプレスされ、圧力結合を形成する。動作中、例えば電力増幅器306のような回路基板300のコンポーネントの動作によって発生した熱は、取付けパッド308と取付け面106との結合を介して、PIFAアンテナ100へと伝導される。そして、この熱エネルギーは、熱の流れを示した線406によって示されているように、取付けフット112と、取付け部材110と、アンテナボディ104とを介して、周囲の環境へと放散される。すなわち、PIFAアンテナ100は、2つの機能を提供するように動作する。1つは、電気信号の送信であり、もう1つは、回路基板300からの熱の放散である。これにより、回路基板はより低い温度で動作することが可能になり、それによって、性能を抑制することや通気穴またはファンを追加することといった、熱の蓄積に対応するための技術を用いることが不要になる。図5は、熱伝導アンテナシステムに係る、伝導性を有する取付け面106の熱抵抗Rthと接触表面積Aとの間の関係を示す例示的なグラフ500を示す。グラフ500の縦軸は、摂氏温度で表された1ワットあたりの熱抵抗を表し、グラフ500の横軸は、平方ミリメートルで表された伝導性を有する取付け面106の合計熱伝導表面積を表す。グラフ500は、伝導性を有する取付け面106の合計表面積が増加すると、熱抵抗がどれだけ減少するかを示すパイロットライン502を含む。特定の表面積と、関連づけられた熱抵抗とを示す3点504、506、および508が示されている。たとえば、点504では、第1の表面積A1が、第1の熱抵抗Rth1に対応し、点506および508では、表面積A2およびA3が、Rth2およびRth3にそれぞれ対応している。このように、所与の接触表面積に対し、対応する熱抵抗が求められることができる。<熱抵抗の計算>熱伝導アンテナシステムのさまざまな実装において、伝導性を有する取付け面106と回路基板の表面との間の接続の熱抵抗と、取付けフット112の熱抵抗と、取付け部材110の熱抵抗との合計に基づいて、結果としてもたらされる熱抵抗が求められる。下記の式が、アンテナの上記部分の各々の熱抵抗を求めるために使用されることができる。上記の式において、Rthは、摂氏温度で表された1ワットあたりの熱抵抗であり、tは、熱の流れ方向の材料の厚みmmを表し、kは、材料に対する熱伝導パラメータであり、Aは、熱の流れに対し垂直な材料の断面積mm2である。したがって、例えば回路基板300のような表面からアンテナボディ104までの、結果としてもたらされる熱抵抗は、3つのコンポーネント、すなわち、回路基板と伝導性を有する取付け面106との間の接続と、取付けフット112と、取付け部材110との熱抵抗を合計することによって、求められることができる。図6は、図402に示したアンテナの各部位について計算された熱抵抗を示した例示的な表600を示す。たとえば、各アンテナ部位602についての熱抵抗604が、t606、k608、長さL610、幅W612、および面積A614についての特定の値を使用して、上記の式に基づき計算される。表600において見られるように、はんだ接続に関し、特定のサイズの2つのはんだ接続タイプについての熱抵抗が、616において示されている。容量結合接続に関しては、3つの異なる熱インタフェース材料についての熱抵抗が、618において示されている。特定のサイズの3つの取付けフット材料についての熱抵抗が、620において示され、特定のサイズの3つの取付けレッグ材料についての熱抵抗が622において示されている。このように、さまざまな実装において、結果としてもたらされるアンテナ100の熱抵抗は、取付け面106と回路基板との間の接続の熱抵抗616または618のいずれかと、取付けフット112の材料およびサイズに基づいた熱抵抗620と、取付け部材またはレッグの材料およびサイズに基づいた熱抵抗622とを含む。これは、1つの取付け面と、関連づけられた構造的なコンポーネントとについての熱抵抗を表している。2つの取付け面がアンテナ100によって提供される場合、結果としてもたらされる熱抵抗は、2で除算される。表1は、アンテナ100の測定値と表600において提供された他の情報とに基づいた、熱伝導アンテナシステムの例示的なアンテナの実装において提供される熱抵抗についての値を示す。たとえば、このアンテナの実装は、結果としてもたらされる熱抵抗を求めるために合算される、接続のタイプと、フットのタイプと、レッグのタイプとを備える。複数の取付け面を有するアンテナは、複数の接続のタイプと、複数のフットのタイプと、複数のレッグのタイプとを有するであろうし、結果としてもたらされる熱抵抗は、すべてのアンテナコンポーネントに関連づけられた熱抵抗の合計から求められることができる。たとえば、複数の熱経路の、結果としてもたらされる熱抵抗を求めるために、それらの経路の熱抵抗は、結果としてもたらされる電気抵抗を求めるために電気抵抗が合計される手法と同様の手法で合計される。たとえば、結果としてもたらされる電気抵抗を求めるために、直列抵抗が加算される。結果としてもたらされる電気抵抗を求めるために、2つの並列抵抗がR1R2/R1R2によって合計される。表1は一例にすぎず、異なる接続のタイプと、フットのタイプと、レッグのタイプとを有する他の実装が可能であることに注意すべきである。アンテナ100は2つの取付け面を備えているので、結果としてもたらされる熱抵抗は、各々の面に関連づけられた熱抵抗の合計になるだろう。最終結果は、2で除算することにより求められることができ、すなわち、所与の寸法に基づいた、結果としてもたらされるアンテナ100についての熱抵抗は、10.8であるという意味である。したがって、上記の仕様および寸法に基づいた、熱伝導アンテナシステムの実装によって提供される熱抵抗の上限は、15°C/ワットという値に設定される。アンテナ100によって提供される伝導性を有する取付け面106は2つだが、このシステムは、どんな数の、伝導性を有する取付け面、関連づけられるフット構造、レッグ構造との使用にも適している。これらの構造の寸法が、結果としてもたらされる最終熱抵抗を求めるために使用される。たとえば、1つの実装では、アンテナ100は、1つの取付け面のみを有するように構成される。別の実装では、アンテナ100は、3つ以上の取付け面を有するように構成される。このように、任意の数の取付け面、関連づけられたフット構造、レッグ構造が提供されることができ、上記の式を使用して、各部分についての熱抵抗が求められ、すべての取付け面および関連づけられた構造を考慮して、結果としてもたらされる熱抵抗が求められる。たとえば、1つの取付け面を有するアンテナが、結果としてもたらされる抵抗Rthを有し得る一方で、同一の2つの取付け面および関連づけられた構造を有するアンテナは、Rth/2の熱抵抗を有するだろう。1つの実装では、アンテナ100は、1ワットあたり摂氏12度以上、かつ1ワットあたり摂氏15度未満の熱抵抗を提供するような寸法にされる。別の実装では、アンテナ100は、1ワットあたり摂氏10度より大きく、かつ1ワットあたり摂氏12度未満の熱抵抗を提供するような寸法にされる。別の実装では、アンテナ100は、1ワットあたり摂氏8度より大きく、かつ1ワットあたり摂氏10度未満の熱抵抗を提供するような寸法にされる。別の実装では、アンテナ100は、1ワットあたり摂氏6度より大きく、かつ1ワットあたり摂氏8度未満の熱抵抗を提供するような寸法にされる。別の実装では、アンテナ100は、1ワットあたり摂氏4度より大きく、かつ1ワットあたり摂氏6度未満の熱抵抗を提供するような寸法にされる。別の実装では、アンテナ100は、1ワットあたり摂氏2度より大きく、かつ1ワットあたり摂氏4度未満の熱抵抗を提供するような寸法にされる。別の実装では、アンテナ100は、1ワットあたり摂氏1度より大きく、かつ1ワットあたり摂氏2度未満の熱抵抗を提供するような寸法にされる。別の実装では、アンテナ100は、1ワットあたり摂氏0.5度より大きく、かつ1ワットあたり摂氏1度未満の熱抵抗を提供するような寸法にされる。図7は、通信ネットワーク700と、熱伝導アンテナシステムを備える例示的なデバイス702とを示す。通信ネットワーク700は、任意のタイプの有線通信ネットワークおよび/または無線通信ネットワークであることができるネットワーク704を備える。ネットワーク704は、無線伝送リンク708を使用してデバイス702と通信するように動作する通信サーバ706を備える。1つのデバイスしか示されていないが、通信サーバ706は、任意の数のデバイスと無線通信することができるということに注意すべきである。デバイス702は、熱伝導アンテナシステムによって構成され、図1に示したPIFAアンテナ100を備える。たとえば、デバイス702の背面図710は、熱の放散を可能にするためにPIFAアンテナ100が周囲の環境に露出していることを示している。デバイス702の側面図712には、電力増幅器306と、結合部402と、デバイスの外部に延長し、周囲の環境に露出したPIFAアンテナ100とともに、内部回路基板300が示されている。アンテナ100の各部位についての、上述した熱抵抗の計算が、結合のサイズおよびタイプと、フットのサイズおよび材料と、レッグのサイズおよび材料とに基づいて実行され、結果としてもたらされる熱抵抗が求められる。たとえば、熱抵抗は、表1に示された実装に対応し得る。動作中、回路基板、電力増幅器、および関連づけられたコンポーネントは、熱を発生する。たとえば、回路基板300上の電力増幅器306は、通信サーバ706に信号を送信する際に、熱を発生する。熱エネルギーは、取付けパッド308および310からPIFAアンテナ100の伝導性を有する取付け面106へと移動し、取付けフット112と、取付けレッグ110と、PIFAアンテナボディ104とを介して、周囲の環境へと放散される。したがって、回路基板300およびそれに関連づけられたコンポーネントの温度は、性能の抑制または他の熱補償技術を使用しなくても、管理されることができる。図8は、熱伝導アンテナシステムにしたがって構成された例示的なアンテナ装置800を示す。1つの実装では、アンテナ装置800は、金属または他の熱伝導性材料を含む。アンテナ装置800は、電気信号を送信するためのアンテナボディ手段802を備える。アンテナボディ手段802は、PIFAアンテナ、ホイップアンテナ、パッチアンテナ、メアンダパッチアンテナ、または任意の他のタイプのアンテナであることができる。アンテナ装置800はまた、アンテナボディ手段802をデバイスの表面に結合するための取付け手段804を備える。1つの実装では、取付け手段804は、金属または他の熱伝導性材料を含む、取付け部材手段806と、取付けフット手段808とを備える。取付けフット手段は、はんだまたは熱伝導性材料を含む接続手段812を使用してアンテナ装置800を回路基板のような表面に取付けるための、取付け面810を備える。アンテナ装置800によって提供される、結果としてもたらされる熱抵抗は、接続手段812の熱抵抗と、取付けフット手段808の熱抵抗と、取付け部材手段808の熱抵抗とに基づく。1つ以上の実装において、熱抵抗は、1ワットあたり摂氏15度未満である。開示された態様の説明は、本発明を製造または使用することをいずれの当業者にも可能にさせるために提供されている。これらの態様に対するさまざまな変更は、当業者に容易に理解されることができ、ここで定義された一般的な原理は、本発明の精神または範囲から逸脱せずに、他の態様に適用されることができる。したがって、本発明は、ここに示された態様に限定されることは意図しておらず、ここに開示された原理および新規な特徴と一致する最も広い範囲が付与されるべきである。例示的という用語は、本明細書では、例、事例、または実例としての役割を果たすという排他的な意味で用いられる。例示的なものとしてここに説明される任意の態様は、必ずしも、他の態様よりも好ましい、または利点を有するものと解釈されるべきではない。したがって、熱伝導アンテナシステムの態様が本明細書に示され説明されたが、それらの態様に対するさまざまな変更が、それらの精神または本質的な特徴から逸脱せずに行われ得ることが理解されるだろう。したがって、本明細書における開示および説明は、下記の請求項に記載された本発明の範囲を限定するものではなく、その一例であることが意図される。"