基板に大気圧センサを含む電子部品を実装し、この基板を基板ケースに収容した電子制御ユニットを製造する電子制御ユニットの製造方法であって、大気圧センサにセンサ保護ケースを被せ、センサ保護ケースの周壁と天井壁とで大気圧センサを周囲と上方から覆い、センサ保護ケースを係止部で基板に係止し、センサ保護ケースの天井壁にあけた大気連通孔を取り外し可能な閉塞体で閉塞し、センサ保護ケースの外側で基板ケース内にポッティング材を注入し、係止部で基板からのセンサ保護ケースの浮上を止めながら、センサ保護ケース内の空気圧で、センサ保護ケースの周壁と基板との隙間からのポッティング材の流入を抑制することにより、センサ保護ケース内のポッティング材の表面高さをセンサ保護ケース外のポッティング材の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ全体をポッティング材で覆うことなく、基板全体をポッティング材で覆い、ポッティング材を硬化させた後、閉塞体を取り外して大気連通孔を開通させる、ことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。請求項1に記載した電子制御ユニットの製造方法において、閉塞体がセンサ保護ケースの天井壁に貼り付けた粘着テープである、ことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。請求項1または請求項2に記載した電子制御ユニットの製造方法において、閉塞体を取り外して大気連通孔を開通させた後、大気連通孔に防塵フィルタを取り付ける、ことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。請求項1から請求項3のいずれかに記載した電子制御ユニットの製造方法において、基板ケース周壁にコネクタを配置し、このコネクタの接続端子から基板までコネクタ導出ピンを導出し、基板に実装された電子部品よりも高い位置でコネクタから基板ケース内に突出しているコネクタ導出ピンと、大気圧センサを除く基板の電子部品をポッティング材で覆うに当たり、基板を間に挟んで、コネクタ側の基板ケース周壁とは反対側の反コネクタ側の基板ケース周壁寄りで、基板に大気圧センサを実装し、基板ケースを大気圧センサ側に上り傾斜させて、基板ケース内にポッティング材を注入し、センサ保護ケース全体をポッティング材で覆うことなく、コネクタ導出ピン全体と、大気圧センサを除く基板の電子部品全体をポッティング材で覆う、ことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。《問題》防水防振機能が得られない基板部分がある。大気圧センサに防湿材が進入しないようにすべく、基板の大気圧センサ側にはコーティング処理がなされていないため、防水防振機能が得られない基板部分がある。本発明の課題は、防水防振材となるポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを防止しつつ、基板全体の防水防振機能を得ることができる電子制御ユニットの製造方法を提供することにある。請求項1に係る発明の発明特定事項は、次の通りである。図1に例示するように、基板に大気圧センサを含む電子部品を実装し、この基板を基板ケースに収容した電子制御ユニットを製造する電子制御ユニットの製造方法であって、図2に例示するように、大気圧センサにセンサ保護ケースを被せ、図3に例示するように、センサ保護ケースの周壁と天井壁とで大気圧センサを周囲と上方から覆い、センサ保護ケースを係止部で基板に係止し、センサ保護ケースの天井壁にあけた大気連通孔を取り外し可能な閉塞体で閉塞し、センサ保護ケースの外側で基板ケース内にポッティング材を注入し、係止部で基板からのセンサ保護ケースの浮上を止めながら、センサ保護ケース内の空気圧で、センサ保護ケースの周壁と基板との隙間からのポッティング材の流入を抑制することにより、センサ保護ケース内のポッティング材の表面高さをセンサ保護ケース外のポッティング材の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ全体をポッティング材で覆うことなく、基板全体をポッティング材で覆い、図4に例示するように、ポッティング材を硬化させた後、閉塞体を取り外して大気連通孔を開通させる、ことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。請求項1に係る発明は、次の効果を奏する。《効果》防水防振材となるポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを防止しつつ、基板全体の防水防振機能が得られる。図3に例示するように、センサ保護ケース内のポッティング材の表面高さをセンサ保護ケース外のポッティング材の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ全体をポッティング材で覆うことなく、基板全体をポッティング材で覆うので、防水防振材となるポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを防止しつつ、基板全体の防水防振機能が得られる。《効果》ポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを簡単な方法によって防止することができる。図3に例示するように、センサ保護ケースの天井壁にあけた大気連通孔を取り外し可能な閉塞体で閉塞し、センサ保護ケース内のポッティング材の表面高さをセンサ保護ケース外のポッティング材の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ全体をポッティング材で覆うことなく、基板全体をポッティング材で覆うので、ポッティング材で大気圧センサ全体が覆われてしまうのを簡単な方法によって防止することができる。請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明の効果に加え、次の効果を奏する。《効果》大気連通孔の閉塞と開通を簡単に行うことができる。図3に例示するように、閉塞体がセンサ保護ケースの天井壁に貼り付けた粘着テープであるため、閉塞体となる燃料テープの貼着と引き剥がしにより、閉塞体となる燃料テープの取り付けと取り外しを行い、大気連通孔の閉塞と開通を簡単に行うことができる。請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に係る発明の効果に加え、次の効果を奏する。《効果》大気圧センサへの塵埃の進入を避けることができる。図4に例示するように、閉塞体を取り外して大気連通孔を開通させた後、大気連通孔に防塵フィルタを取り付けるので、防塵フィルタで大気連通孔からセンサ保護ケース内への塵埃の進入を防止し、大気圧センサへの塵埃の進入を避けることができる。請求項4に係る発明は、請求項1から請求項3のいずれかに係る発明の効果に加え、次の効果を奏する。《効果》ポッティング材でセンサ保護ケース全体が覆われてしまうのを防止しつつ、コネクタ導出ピン全体と、大気圧センサを除く基板の電子部品全体の防水防振を図ることができる。図1に例示するように、基板を間に挟んで、コネクタ側の基板ケース周壁とは反対側の反コネクタ側の基板ケース周壁寄りで、基板に大気圧センサを実装し、図3に例示するように、基板ケースを大気圧センサ側に上り傾斜させて、基板ケース内にポッティング材を注入し、センサ保護ケース全体をポッティング材で覆うことなく、図1に例示するように、コネクタ導出ピン全体と、大気圧センサを除く基板の電子部品全体をポッティング材で覆うので、ポッティング材でセンサ保護ケース全体が覆われてしまうのを防止しつつ、コネクタ導出ピン全体と、大気圧センサを除く基板の電子部品全体の防水防振を図ることができる。図1~図5は本発明の実施形態に係る電子制御ユニットの製造方法を説明する図であり、この実施形態では、産業用ディーゼルエンジンの電子制御ユニットの製造方法について説明する。図1に示すように、基板に大気圧センサを含む電子部品を実装し、この基板を基板ケースに収容した電子制御ユニットを製造する電子制御ユニットの製造方法である。大気圧センサは、上面に大気圧検出孔を備えている。基板に実装されている電子部品としては、大気圧センサの他、中央演算処理装置やメモリ等がある。基板ケースはプラスチック製の矩形の皿である。センサ保護ケースの取り付け工程では、図2に示すように、大気圧センサにセンサ保護ケースを被せ、図3に示すように、センサ保護ケースの周壁と天井壁とで大気圧センサを周囲と上方から覆い、センサ保護ケースを係止部で基板に係止する。図3に示すように、センサ保護ケースの天井壁にあけた大気連通孔を取り外し可能な閉塞体で閉塞しておく。図3に示すように、ポッティング材の注入工程では、センサ保護ケースの外側で基板ケース内にポッティング材を注入し、係止部で基板からのセンサ保護ケースの浮上を止めながら、センサ保護ケース内の空気圧で、センサ保護ケースの周壁と基板との隙間からのポッティング材の流入を抑制する。これにより、センサ保護ケース内のポッティング材の表面高さをセンサ保護ケース外のポッティング材の表面高さよりも低くなるようにして、大気圧センサ全体をポッティング材で覆うことなく、基板全体をポッティング材で覆う。図4に示すように、ポッティング材を硬化させた後、閉塞体を取り外して大気連通孔を開通させる。図5に示すように、センサ保護ケースは、プラスチック製で下面が開口された矩形の箱体である。コネクタ側の周壁には、下部に係止部となる左右一対の爪が形成されている。反コネクタ側の周壁には一対の上下方向に長い左右一対の突条を備え、この左右一対の突条との間で、下部に基板挿通孔をあけ、その下側に係止部となる架設部が形成されている。図2に示すように、基板のセンサ保護ケースの取り付け個所には、左右一側に基板の側縁に沿う直線状の切欠き部を備え、左右他側に切欠き部と平行なスリットを備え、反コネクタ側に左右に長い突起を備えている。この切欠き部とスリットの奥端側で、基板にコネクタ側の係止部を係止させ、突起を基板挿通孔に嵌入させている。そして、図3に示すように、左右一対の突条を基板ケースの反コネクタ側の基板ケース周壁に接当させることにより、係止部と基板挿通孔が反コネクタ側に抜けないようして、コネクタ側の係止部でセンサ保護ケースのコネクタ側が浮上しないように係止するとともに、反コネクタ側の係止部でセンサ保護ケースの反コネクタ側が浮上しないようにしている。ポッティング材にはウレタン樹脂を用いている。図3に示すように、閉塞体はセンサ保護ケースの天井壁に貼り付けた粘着テープである。図4に示すように、防塵フィルタの取り付け工程では、閉塞体を取り外して大気連通孔を開通させた後、大気連通孔に防塵フィルタを取り付け。図1に示すように、基板ケース周壁にコネクタを配置し、このコネクタの接続端子から基板までコネクタ導出ピンを導出し、基板に実装された電子部品よりも高い位置でコネクタから基板ケース内に突出しているコネクタ導出ピンと、大気圧センサを除く基板の電子部品をポッティング材で覆うに当たり、次のようにする。図1に示すように、基板を間に挟んで、コネクタ側の基板ケース周壁とは反対側の反コネクタ側の基板ケース周壁寄りで、基板に大気圧センサを実装し、図3に示すように、基板ケースを大気圧センサ側に上り傾斜させて、基板ケース内にポッティング材を注入し、センサ保護ケース全体をポッティング材で覆うことなく、図1に示すように、コネクタ導出ピン全体と、大気圧センサを除く基板の電子部品全体をポッティング材で覆う。この実施形態では、大気圧センサを除く基板に実装された全ての電子部品全体をポッティング材で覆っている。