Cuで構成された第1の金属端子および第2の金属端子と、前記第1の金属端子の一端部と第2の金属端子の一端部との間に橋設され、かつ周囲にフラックスが塗布された可溶合金と、前記可溶合金を覆うように設けられた絶縁体と、前記可溶合金と絶縁体からなる本体部とを備えた温度ヒューズの実装方法であって、前記第1の金属端子、第2の金属端子の上面に金属体を当接させた状態でレーザ照射することによって、前記第1の金属端子および第2の金属端子を実装基板の上面に形成された一対のランドパターンに接続するようにした温度ヒューズの実装方法。金属体を筒状とし、その内面よりも内側に本体部が位置するように配置し、かつ上方から筒の内面の下方へ向けてエアーを吹き付けるようにした請求項1記載の温度ヒューズの実装方法。近年、電池装置等が組み込まれている電子機器を小型化することが求められているが、そのためには電子機器内部の実装基板に直接実装する必要性がある。しかしながら、上記従来の温度ヒューズにおいては、さらに大電流に対応できるように金属端子1、2をCuで構成した場合は、Cuの抵抗値が低いため、抵抗溶接を用いて実装することは困難であり、さらに、小型化に対応するために金属端子1、2の長さを短くすると、Cuは熱伝導が良好であるため、はんだ溶融による実装は、可溶合金4への影響が大きく採用できない。そこで、新たにレーザ照射により金属端子1、2の他端部1b、2bを直接実装基板のランドパターンに接続して温度ヒューズを実装基板に面実装する方法が考えられる。しかし、実装基板のランドパターンの厚みは薄くかつ熱伝導率の良いCuで構成されているため、そのレーザの熱がランドパターンを介し実装基板に伝わる場合があり、これにより、このレーザの熱によって実装基板がダメージを受けてしまう可能性があるという課題を有していた。本発明は上記従来の課題を解決するもので、温度ヒューズを実装基板に影響を与えることなく実装できる温度ヒューズの実装方法を提供することを目的とするものである。上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。本発明の請求項1に記載の発明は、Cuで構成された第1の金属端子および第2の金属端子と、前記第1の金属端子の一端部と第2の金属端子の一端部との間に橋設され、かつ周囲にフラックスが塗布された可溶合金と、前記可溶合金を覆うように設けられた絶縁体と、前記可溶合金と絶縁体からなる本体部とを備えた温度ヒューズの実装方法であって、前記第1の金属端子、第2の金属端子の上面に金属体を当接させた状態でレーザ照射することによって、前記第1の金属端子および第2の金属端子を実装基板の上面に形成された一対のランドパターンに接続するようにしたもので、この方法によれば、レーザ照射で発生した熱を金属体に逃がすことができるため、レーザの熱によって実装基板がダメージを受けてしまうのを抑制でき、これにより、温度ヒューズを実装基板に影響を与えることなく実装でき、さらに、レーザの熱によって可溶合金が溶融するのを防止できる。また、金属体で第1の金属端子、第2の金属端子を固定することができるため、小型化されても容易に実装できるという作用効果が得られるものである。本発明の請求項2に記載の発明は、特に、金属体を筒状とし、その内面よりも内側に本体部が位置するように配置し、かつ上方から筒の内面の下方へ向けてエアーを吹き付けるようにしたもので、この方法によれば、レーザ照射によって第1、第2の金属端子に発生した熱をエアーによって本体部と金属体の間から下方に逃がすことができるため、第1、第2の金属端子の発熱で可溶合金が溶融するのを防止できるという作用効果が得られるものである。以上のように本発明の温度ヒューズの実装方法は、第1の金属端子、第2の金属端子の上面に金属体を当接させた状態でレーザ照射することによって、第1の金属端子および第2の金属端子を実装基板の上面に形成された一対のランドパターンに接続するようにしているため、レーザ照射で発生した熱を金属体に逃がすことができ、これにより、レーザの熱によって実装基板がダメージを受けてしまうのを抑制でき、さらに、レーザの熱によって可溶合金が溶融するのを防止でき、また、金属体で第1の金属端子、第2の金属端子を固定することができるため、小型化されても容易に実装できるという優れた効果を奏するものである。以下、本発明の一実施の形態における温度ヒューズを実装した実装基板について、図面を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施の形態における温度ヒューズの断面図である。本発明の一実施の形態における温度ヒューズ10は、図1に示すように、Cuで構成された第1の金属端子11および第2の金属端子12と、前記第1の金属端子11の一端部11aと第2の金属端子12の一端部12aとの間に橋設され、かつ周囲にフラックス13が塗布された可溶合金14と、前記可溶合金14の下方に配置された第1の絶縁フィルム15と、前記可溶合金14を覆うようにその一部が前記第1の金属端子11、第2の金属端子12の上面に配置され、かつ前記第1の絶縁フィルム15に固着された第2の絶縁フィルム16とを備えているものである。上記構成において、前記第1の金属端子11および第2の金属端子12は、Cuからなる金属により構成され、かつ、可溶合金14に接合される一端部11a、12aと、外方へ突出する他端部11b、12bとをそれぞれ有している。なお、第1の金属端子11、第2の金属端子12の表面は、他端部11b、12bを除いて、はんだめっき、錫めっき等を形成してもよく、さらに、第1の金属端子11、第2の金属端子12の先端部11a、12aの幅を他の部分の幅より狭くしてもよい。また、前記可溶合金14は、第1の金属端子11の一端部11aと第2の金属端子12の一端部12aとの間に橋設されて、錫、ビスマス、インジウムなどのうち2つ以上の金属の合金により構成されている。なお、前記可溶合金14の周囲にはロジンからなるフラックス13が塗布されている。そして、前記第1の絶縁フィルム15は、方形板状に構成され、かつその上面の一部に第1の金属端子11および第2の金属端子12の各一端部11a、12aが形成されている。なお、第1の絶縁フィルム15の一部に貫通孔を設けるとともに、第1、第2の金属端子11、12の各一端部11a、12aに突出部を設け、かつこの貫通孔に前記突出部を下から嵌め込み、第1、第2の金属端子11、12の突出部を第1の絶縁フィルム15の上面に露出させるようにしてもよい。そしてまた、前記第2の絶縁フィルム16は、可溶合金14を覆うように第1の絶縁フィルム15の上面の周縁部に溶着されるもので、このように第2の絶縁フィルム16を第1の絶縁フィルム15に溶着することにより、これらの間に可溶合金14を密封する空間を形成でき、また第1の絶縁フィルム15と第2の絶縁フィルム16とで第1の金属端子11を固定できる。なお、第1の絶縁フィルム15、第2の絶縁フィルム16は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの熱可塑性樹脂により構成されている。そして、第1の絶縁フィルム15、第2の絶縁フィルム16は、超音波融着、熱圧着、レーザ照射等の方法で互いに溶着される。また、可溶合金14および第1、第2の絶縁フィルム15、16で温度ヒューズの本体部17が構成される。なお、他の絶縁フィルムをさらに設け、他の絶縁フィルムと第1の絶縁フィルム15とで第1、第2の金属端子11、12を挟み込むようにしてもよく、この場合、可溶合金14の密封性を高めることができる。また、可溶合金14は、2つの絶縁フィルム15、16ではなく、セラミックケース等の他の絶縁体で密封されるようにしてもよい。さらに、第1の金属端子11および第2の金属端子12は、すべてCuで構成される必要はなく、実装される他端部11b、12bの下面のみをCuで構成すれば、他の部分はNi等の他の金属で構成されてもよい。なお、第1の金属端子11および第2の金属端子12の全体をCuで構成することで、大電流に対応することができる。図1のように構成された温度ヒューズ10は、図2に示すように実装基板21に実装される。このとき、温度ヒューズ10の第1の金属端子11の他端部11bおよび第2の金属端子12の他端部12bを、実装基板21の上面に形成された一対のランドパターン22上に直接接続するようにしている。また、前記実装基板21はガラスエポキシ等で構成され、電池装置等が組み込まれている電子機器の内部に設けられており、他の各種電子部品も実装されている。さらに、前記一対のランドパターン22は、実装基板21の上面に間隔をおいて対向するように形成され、銅箔で構成されている。この一対のランドパターン22を第1、第2の金属端子11、12の他端部11b、12bとレーザで接合し、一対のランドパターン22に温度ヒューズ10が実装される。なお、一対のランドパターン22の温度ヒューズ10が実装されていない箇所にはレジスト以下、図示せずが形成されている。このとき、第1、第2の金属端子11、12だけでなく一対のランドパターン22の表面部分も溶融させる必要があるが、この場合、レーザ条件のバラツキにより、そのレーザの熱が実装基板に伝わる場合があるため、このレーザ熱によって実装基板がダメージを受けてしまう。このことを防ぐために、ランドパターン22の厚みを、第1、第2の金属端子11、12の厚みより厚くしている。なお、図3に示すように、第1、第2の金属端子11、12の他端部11b、12bと一対のランドパターン22の間に、Cuからなる中間層22aを形成してもよい。この構成により、レーザの熱が中間層22aを介して実装基板21に伝わるため、レーザの熱によって実装基板21がダメージを受けてしまうのをより効果的に抑制でき、さらに、温度ヒューズ10と実装基板21との間に空間を設けることができる。また、レーザで互いに接続されるランドパターン22と第1、第2の金属端子11、12の他端部11b、12bの下面を同一材料で構成することになり、これにより、同一材料の金属同士をレーザで溶接することになるため、第1、第2の金属端子11、12とランドパターン22との接合強度が強くなる。次に、温度ヒューズ10の実装方法について説明する。図2において、まず、上述したような、一対のランドパターン22が形成された実装基板21を用意する。次に、温度ヒューズ10を上記の構成になるように作製し、その後、温度ヒューズ10の第1の金属端子11の他端部11bおよび第2の金属端子12の他端部12bを、ランドパターン22の上面の所定位置に配置する。このとき、図4aに示すように、第1、第2の金属端子11、12を筒状の金属体23で上から軽く押さえつける。この金属体23は、アルミニウムや銅等の熱伝導性の良い金属で構成され、かつ、その内面23aよりも内側に温度ヒューズ10の本体部17が位置するように配置し、本体部17と金属体23の間に隙間ができるようになっている。なお、図4aでは実装基板21を省略している。最後に、第1の金属端子11の他端部11bおよび第2の金属端子12の他端部12bの上からレーザを照射して、第1の金属端子11の他端部11b、第2の金属端子12の他端部12bを、ランドパターン22にレーザ溶接する。このとき、金属端子11の他端部11bの2箇所、第2の金属端子12の他端部12bの2箇所それぞれにレーザを1パルス照射してスポット溶接する。なお、金属体23の形状は筒状に限られないが、筒状にした場合は、図4bに示すように、上方から筒の内面23aの内側において下方へ向けてエアーを吹き付けるようにすることができ、これにより、レーザ照射によって第1、第2の金属端子11、12に発生した熱をエアーによって本体部17と金属体23の間から下方に逃がすことができるため、第1、第2の金属端子11、12の発熱で可溶合金が溶融するのを防止できる。なお、図4bでは、説明を簡単にするために、本体部17の断面は示していない。また、金属体23を板状とし、さらに金属体23を貫通しかつレーザ照射する位置に切欠部を備えるようにしてもよい。この構成により、切欠部に向けてレーザ照射すれば、小型化して第1、第2の金属端子11、12の長さが短くなっても、レーザ照射の位置決めが容易になる。上記のように本発明の一実施の形態における温度ヒューズの実装方法は、第1の金属端子11、第2の金属端子12の上面に金属体23を当接させた状態でレーザ照射することによって、第1の金属端子11および第2の金属端子12を実装基板21の上面に形成された一対のランドパターン22に接続するようにしているため、レーザ照射で発生した熱を金属体23に逃がすことができ、これにより、レーザの熱によって実装基板21がダメージを受けてしまうのを抑制でき、さらに、レーザの熱によって可溶合金14が溶融するのを防止でき、また、金属体23で第1の金属端子11、第2の金属端子12を固定することができるため、小型化されても容易に実装できるという効果が得られるものである。すなわち、金属体23を第1の金属端子11、第2の金属端子12の上面に当接させることによって、大電流に対応するために第1、第2の金属端子11、12がCuで構成された温度ヒューズを小型化し、レーザで実装する場合でも、レーザの熱によって実装基板21がダメージを受けてしまったり、可溶合金14が溶融したりするのを防止できるものである。さらに、金属体23によって、第1の金属端子11、第2の金属端子12を固定することも同時に実現できる。特に、温度ヒューズが小型化されて第1、第2の金属端子11、12の長さが短くなれば、実装時に第1の金属端子11、第2の金属端子12を固定するのは困難となるため、本発明のようにすることは非常に有用となる。さらに、温度ヒューズを実装基板に面実装するとき、レーザを使用しているため、圧接、超音波等による他の方法に比べ、実装基板に実装されている他の電子部品への影響も抑えることができる。