矩形状の形状を有する基板の裏面に処理液を塗布する塗布装置において、前記基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送される基板の裏面全体に当接して回転する塗布ローラと、長手方向が前記搬送機構による基板の搬送方向と交差する方向で、かつ、前記搬送機構により搬送される基板の裏面と平行に配設され、その内部に処理液の貯留部を有するとともに、長手方向に沿って前記貯留部と連通する処理液の吐出口が複数個列設され、前記搬送機構により搬送される基板の下方側で、かつ、前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側から、前記塗布ローラの表面に向けて処理液を吐出する処理液吐出パイプと、前記処理液吐出パイプに処理液を供給する処理液供給機構と、を備えたことを特徴とする塗布装置。請求項1に記載の塗布装置において、前記処理液吐出パイプにおける処理液の貯留部は、処理液吐出パイプの長手方向に対して複数に分割されており、前記処理液供給機構は、前記複数に分割された各貯留部に、各々、処理液を供給する塗布装置。請求項2に記載の塗布装置において、前記搬送機構により搬送される基板の先端の位置と後端の位置とを認識する基板位置認識手段と、前記基板位置認識手段により認識した基板の先端の位置と後端の位置とに基づいて、前記処理液吐出パイプから前記塗布ローラの表面への処理液の吐出動作を、前記搬送機構により搬送される基板の先端が前記塗布ローラに到達する前に開始し、前記基板搬送機構により搬送される基板の後端が前記塗布ローラに到達する前に停止する塗布制御手段と、を備えた塗布装置。特許文献1に記載された基板処理装置のように、スプレーノズルから処理液を噴出する構成を採用した場合には、スプレーノズルから噴出された処理液が基板の表面に回り込み、そこに付着するという問題が生ずる。また、処理液の噴出時間を制御して処理液の回り込みを防止したとしても、処理室内に浮遊した霧状の処理液が基板の表面に付着するおそれもある。このため、例えば、貯留槽に貯留された処理液の表面付近の高さ位置で基板を搬送し、基板の裏面のみを貯留槽内の処理液に接触させることにより、基板の裏面に処理液を塗布することも考えられるが、この場合には、液面の制御が極めて困難となり現実的でない。また、その前後の工程に併せて基板を傾斜させた状態で搬送する場合には、このような処理方法を適用することは不可能である。この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板を傾斜させて搬送する場合においても、基板の裏面のみに適切に処理液を塗布することが可能な塗布装置を提供することを目的とする。請求項1に記載の発明は、矩形状の形状を有する基板の裏面に処理液を塗布する塗布装置において、前記基板の主面を水平方向に対して傾斜させた状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送される基板の裏面全体に当接して回転する塗布ローラと、長手方向が前記搬送機構による基板の搬送方向と交差する方向で、かつ、前記搬送機構により搬送される基板の裏面と平行に配設され、その内部に処理液の貯留部を有するとともに、長手方向に沿って前記貯留部と連通する処理液の吐出口が複数個列設され、前記搬送機構により搬送される基板の下方側で、かつ、前記搬送機構による基板の搬送方向の上流側から、前記塗布ローラの表面に向けて処理液を吐出する処理液吐出パイプと、前記処理液吐出パイプに処理液を供給する処理液供給機構とを備えたことを特徴とする。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記処理液吐出パイプにおける処理液の貯留部は、処理液吐出パイプの長手方向に対して複数に分割されており、前記処理液供給機構は、前記複数に分割された各貯留部に、各々、処理液を供給する。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記搬送機構により搬送される基板の先端の位置と後端の位置とを認識する基板位置認識手段と、前記基板位置認識手段により認識した基板の先端の位置と後端の位置とに基づいて、前記処理液吐出パイプから前記塗布ローラの表面への処理液の吐出動作を、前記搬送機構により搬送される基板の先端が前記塗布ローラに到達する前に開始し、前記基板搬送機構により搬送される基板の後端が前記塗布ローラに到達する前に停止する塗布制御手段とを備えている。請求項1に記載の発明によれば、処理液吐出パイプを利用して、基板の下方側で、かつ、基板の搬送方向の上流側から、塗布ローラの表面に向けて処理液を吐出することから、基板を傾斜させて搬送する場合においても、基板の裏面のみに適切に処理液を塗布することが可能となる。請求項2に記載の発明によれば、処理液吐出パイプを、搬送機構により搬送される基板の裏面と平行となるように水平方向に対して傾斜して配置した場合においても、各吐出口から吐出される処理液の量を、処理液吐出パイプの長手方向全域に対して略均一なものとすることができる。このため、基板の裏面に塗布される処理液の量を基板の全域にわたって均一にすることが可能となる。請求項3に記載の発明によれば、処理液の吐出動作を、基板の先端が塗布ローラに到達する前に開始し、基板の後端が塗布ローラに到達する前に停止することから、基板の表面側に処理液が回り込むことを防止することが可能となる。以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、この発明に係る塗布装置の概要図である。この塗布装置は、矩形状の形状を有する基板100を純水により洗浄する洗浄装置61と、基板100を乾燥する乾燥装置62との間に配設されるものであり、搬送される基板100の搬入口54と搬出口55とをが形成された塗布チャンバー53を有する。このチャンバー53内には、基板100を、その主面が水平方向に対して傾斜した状態で搬送するための複数の搬送ローラ10が配設されている。また、この塗布装置は、複数の搬送ローラ10により搬送される基板100の裏面全体に当接して回転する塗布ローラ20を備える。図2は、搬送ローラ10により基板100を搬送する状態を示す概要図である。搬送ローラ10は、基板100の傾斜下端縁と当接する鍔部を備えたガイドローラ11と、基板100の下面に当接して基板100を支持する複数の支持ローラ12と、これらのガイドローラ11と支持ローラ12とを連結する連結軸13とを備える。基板100は、このような構成を有する搬送ローラ10により、その主面が水平方向に対して傾斜した状態で搬送される。そして、塗布ローラ20は、搬送ローラ10により搬送される基板100の下面全域に当接した状態で、基板100の移動速度と同期して回転する。図3は、搬送ローラ10により搬送される基板100と塗布ローラ20との配置を示す概要図である。この塗布ローラ20は、長手方向が搬送ローラ10による基板100の搬送方向と交差する方向で、かつ、搬送ローラ10により搬送される基板100の裏面と平行に配設されている。これにより、塗布ローラ20は、後述するように、搬送ローラ10により搬送される基板100の裏面全体に当接して回転することにより、基板100の裏面に処理液を塗布する。再度、図1を参照して、この塗布装置は、塗布ローラ20の表面に向けて処理液を吐出するための処理液吐出パイプ30と、この処理液吐出パイプ30に処理液を供給するための処理液供給機構を備える。この処理液供給機構は、処理液を貯留する処理液タンク41と、処理液タンク41内の処理液を圧送するための管路46に配設されたポンプ42と、処理液を処理液吐出パイプ30に送液するために管路48に配設された電磁弁43と、処理液を循環するための管路47に配設された電磁弁44と、塗布ローラ20から滴下した処理液を回収する回収パッド45と、回収パッド45により回収された処理液を処理液タンク41に送液する管路49とを備える。また、この塗布装置は、前段の洗浄装置61において基板100の洗浄に供せられ、基板100の裏面に付着した純水を除去するためのエア吐出ノズル51と、搬送ローラ10により搬送される基板100の先端と後端とを認識するためのマイクロスイッチ等から成るセンサ52とを備える。図4は、処理液吐出パイプ30の概要図である。この処理液吐出パイプ30は、塗布ローラ20と平行な方向、すなわち、長手方向が搬送ローラ10による基板100の搬送方向と交差する方向で、かつ、搬送ローラ10により搬送される基板100の裏面と平行に配設されている。この処理液吐出パイプ30は、両端が閉鎖された筒状の形状を有し、その内部に処理液の貯留部が形成されている。この処理液の貯留部は、筒状の処理液吐出パイプ30内を仕切る3個の仕切板33により、その長手方向に対して4個の領域に分割されている。そして、各領域には、処理液の供給口32が配設されている。図1に示す管路48から供給される処理液は、各供給口32から、分割された4個の処理液の貯留部内に供給される。そして、処理液吐出パイプ30には、長手方向に沿って各貯留部と連通する処理液の吐出口31が複数個列設されている。各供給口32から分割された4個の処理液の貯留部内に供給された処理液は、処理液の吐出口31から吐出される。図5は、塗布ローラ20と処理液吐出パイプ30を、搬送ローラ10により搬送される基板100とともに示す説明図である。図5aに示すように、処理液吐出パイプ30は、搬送ローラ10により搬送される基板100の下方側で、かつ、搬送ローラ10による基板100の搬送方向の上流側図5における左側から、塗布ローラ20の表面に向けて処理液を吐出する。図6は、この発明に係る塗布装置の制御系を示すブロック図である。この塗布装置は、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたROM71と、制御時にデータ等が一時的にストアされるRAM72と、論理演算を実行するCPU73とから成る制御部70を備える。この制御部70は、インターフェース74を介して、各搬送ローラ10を回転駆動するためのモータ59と接続されている。また、この制御部70は、インターフェース74を介して、上述したセンサ52、ポンプ42および電磁弁43、44と接続されている。なお、この制御部70は、後述するように、処理液吐出パイプ30から塗布ローラ20の表面への処理液の吐出動作を、搬送ローラ10により搬送される基板100の先端が塗布ローラ20に到達する前に開始し、搬送ローラ10により搬送される基板100の後端が塗布ローラ20に到達する前に停止する塗布制御手段として機能する。以上のような構成を有する塗布装置において基板100に処理液を塗布するときには、、図6に示す制御部70の制御によりモータ59を駆動し、搬送ローラ10を回転させる。そして、基板100が洗浄装置61を通過して塗布チャンバー53の搬入口54に進入する直前に、センサ52が基板100の先端を検出する。センサ52が基板100の先端の位置を検出すれば、その後制御部70は、センサ52による基板100の先端の検出信号とモータ59の回転速度から、基板100の先端の位置を監視する。このときには、処理液吐出パイプ30に処理液を供給するための処理液供給機構においては、電磁弁43は閉止されており、電磁弁44は開放されている。このため、ポンプ42の駆動により、処理液タンク41内の処理液は、管路46、ポンプ42、管路47および電磁弁44から成る循環路中を循環している。搬送ローラ10により搬送される基板100が塗布チャンバー53内に搬送されれば、洗浄装置61による洗浄処理時に基板100の下面に付着した純水が、エア吐出ノズル51から吐出される圧縮空気の作用により除去される。これにより、基板100の裏面の残存する純水が、基板100の裏面への処理液の塗布の障害となることが防止される。そして、搬送ローラ10により搬送される基板100の先端が塗布ローラ20に到達する前に、制御部70の制御により、電磁弁43が開放され、電磁弁44が閉止される。これにより、ポンプ42の駆動により、処理液タンク41内の処理液は、管路46、ポンプ42、電磁弁43、管路48を介して処理液吐出パイプ30に送液される。そして、この処理液は処理液吐出パイプ30の各供給口32から、一旦、4個の貯留部に貯留された後、各吐出口31から塗布ローラ20の表面に向けて吐出される。塗布ローラ20の表面に吐出され、滴下した処理液は、回収パッド45により回収され、管路49を介して処理液タンク41に戻される。このときには、処理液吐出パイプ30内の処理液貯留部は、3個の仕切板33によりその長手方向に対して4個の領域に分割されている。管路48から供給される処理液は、各供給口32から、分割された4個の処理液の貯留部内に貯留された後に、処理液の吐出口31から吐出される。このため、各吐出口31から吐出される処理液の吐出量を、処理液吐出パイプ30が傾斜している場合であっても、略均一に維持することが可能となる。この状態において、基板100の先端が塗布ローラ20と当接する位置まで搬送されれば、基板100の裏面全域に当接する塗布ローラ20の作用により、基板100の裏面に処理液が塗布される。このときには、図5aに示すように、処理液吐出パイプ30は、搬送ローラ10により搬送される基板100の下方側で、かつ、搬送ローラ10による基板100の搬送方向の上流側から、塗布ローラ20の表面に向けて処理液を吐出する構成となっていることから、基板100の表面に処理液が回り込むことを有効に防止することが可能となる。この状態で基板100が継続して搬送されることにより、基板100の下面全域に処理液が塗布される。そして、搬送ローラ10により搬送される基板100の後端がセンサ52により検出される。センサ52が基板100の後端の位置を検出すれば、その後制御部70は、センサ52による基板100の後端の検出信号とモータ59の回転速度から、基板100の後端の位置を監視する。そして、搬送ローラ10により搬送される基板100の後端が塗布ローラ20に到達する前に、制御部70の指令により、電磁弁43が閉止されるとともに、電磁弁44が開放される。これにより、処理液吐出パイプ30からの処理液の吐出が停止され、処理液タンク41内の処理液は、管路46、ポンプ42、管路47および電磁弁44から成る循環路中を循環する。このように、基板100の後端が搬送ローラ10に到達する前に、処理液吐出パイプ30からの処理液の吐出を停止することから、処理液吐出パイプ30から吐出された処理液が、搬送ローラ10により搬送される基板100の上面に供給することを有効に防止することが可能となる。以上のように、この実施形態に係る塗布装置によれば、処理液吐出パイプ30が、搬送ローラ10により搬送される基板100の下方側で、かつ、搬送ローラ10による基板100の搬送方向の上流側から、塗布ローラ20の表面に向けて処理液を吐出する構成であり、かつ、搬送ローラ10により搬送される基板100の後端が塗布ローラ20に到達する前に、処理液吐出パイプ30からの処理液の吐出が停止されることから、基板100の表面に処理液が回り込むことなく、基板100の裏面のみに正確に処理液を塗布することが可能となる。また、処理液吐出パイプ30内の処理液貯留部が3個の仕切板33によりその長手方向に対して4個の領域に分割されているおり、処理液が分割された4個の処理液の貯留部内に貯留された後に、処理液の吐出口31から吐出されることから、処理液吐出パイプ30が傾斜して配置されていた場合においても、各吐出口31から吐出される処理液の吐出量を、略均一に維持することが可能となる。