"A感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と、B分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、C光重合開始剤と、Dエポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。Dエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又は多官能エポキシ樹脂を含む、請求項1に記載の感光性接着剤組成物。A成分及びB成分の固形分100質量部に対して、A成分を40~80質量部、B成分を20~60質量部、D成分を3~40質量部含む、請求項1又は2に記載の感光性接着剤組成物。更にEシランカップリング剤を含む、請求項1~3のいずれかに記載の感光性接着剤組成物。支持体と、該支持体上に形成された請求項1~4のいずれかに記載の感光性接着剤組成物を含む感光性接着剤組成物層と、を備える感光性エレメント。請求項5に記載の感光性エレメントを感光性接着剤組成物層、支持体の順に基板上に積層する積層工程と、活性光線を感光性接着剤組成物層の所定の部分に照射して、感光性接着剤組成物層に光硬化部を形成させる露光工程と、光硬化部以外の感光性接着剤組成物層を除去する現像工程と、を含むレジストパターンの形成方法。請求項6に記載のレジストパターンの形成方法により形成されたレジストパターンを介して配置された被接着部材同士を、熱圧着により接着させる、被接着部材の接着方法。しかしながら、特許文献1及び特許文献2に記載の感光性樹脂組成物では、感光性接着剤に求められる、現像性、接着強度、気密封止性、低吸湿率、低透湿率、低イオン不純物等の特性が十分でなかった。更に本発明者の検討の結果、アクリル樹脂と熱硬化性樹脂とを組み合わせて用いた感光性接着剤は、安価で生産性が高い反面、特に吸湿率及び透過率等の硬化膜の信頼性の面で難があることを見出した。また、特許文献3に記載の熱硬化性の接着剤に感光性を付与するために光重合性化合物や光重合開始剤等を含有させても、現像性、密着性、解像性等の感光特性が不十分であった。また現像時に感光性樹脂の表面が荒れることによって硬化膜信頼性に影響があることも見出している。本発明は、前記従来技術の問題点を解決し、現像性が良好で、十分に高い感光特性を有し、かつ硬化膜の接着強度及び信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供するものである。上記目的を達成するために、本発明は、[1]A感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と、B分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、C光重合開始剤と、Dエポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物を提供する。かかる感光性接着剤組成物は、被接着部材同士を接着するための感光性の接着剤として用いられ、A感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体を含む上記構成を有することにより、現像時の樹脂表面荒れが少なく、硬化膜の信頼性が良好で、十分に高い接着強度が得られる。また、かかる感光性接着剤組成物は、特にシリコンやガラス等と高い接着力を得ることができる。更に、A感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体を用いることで、感光性接着剤組成物は現像液に対する優れた溶解性を得ることができ、且つ、その硬化膜は優れた耐熱性を得ることができる。また、Dエポキシ樹脂を含むことにより、被接着部材同士の接着時の接着強度や硬化膜の信頼性を向上させることができ、且つ、熱硬化時にA感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と反応し、その環化を防ぐことが出来る。更に、上記感光性接着剤組成物は解像度が良く、厚膜形成が可能であり、それにより、パッケージの中空構造を形成する場合に従来の複雑な工程を削減することができる。また、本発明は、[2]エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又は多官能エポキシ樹脂を含む、上記[1]に記載の感光性接着剤組成物を提供する。かかる感光性接着剤組成物は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又は多官能エポキシ樹脂を含むことにより、被接着部材同士の接着時の接着強度や硬化膜の信頼性を更に向上させることができる。また、本発明は、[3]A成分及びB成分の固形分100質量部に対して、A成分を40~80質量部、B成分を20~60質量部、D成分を3~40質量部含む、上記[1]又は[2]に記載の感光性接着剤組成物を提供する。かかる感光性接着剤組成物は、A成分、B成分及びD成分を上記含有量で含むことにより、良好な密着性及び解像性が得られ、且つ、その硬化膜は低吸湿率、低透湿率を高水準で達成することができ、より優れた接着強度を得ることができる。また、本発明は、[4]更にEシランカップリング剤を含む、上記[1]~[3]のいずれかに記載の感光性接着剤組成物を提供する。かかる感光性接着剤組成物は、Eシランカップリング剤を含むことにより、基板への密着性が更に向上する。また、本発明は、[5]支持体と、該支持体上に形成された上記[1]~[4]のいずれかに記載の感光性接着剤組成物を含む感光性接着剤組成物層とを備える、感光性エレメントを提供する。また、本発明は、[6]上記[5]に記載の感光性エレメントを感光性接着剤組成物層、支持体の順に基板上に積層する積層工程と、活性光線を感光性接着剤組成物層の所定の部分に照射して、感光性接着剤組成物層に光硬化部を形成させる露光工程と、光硬化部以外の感光性接着剤組成物層を除去する現像工程と、を含むレジストパターンの形成方法を提供する。また、本発明は、[7]上記[6]に記載のレジストパターンの形成方法により形成されたレジストパターンを介して配置された被接着部材同士を、熱圧着により接着させる、被接着部材の接着方法を提供する。本発明によれば、現像性が良好で、十分に高い感光特性を有し、かつ硬化膜の接着強度及び信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供することができる。以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。本発明の感光性接着剤組成物は、A感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と、B分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、C光重合開始剤と、Dエポキシ樹脂と、を含むものである。以下、各成分について詳細に説明する。本発明のA一般式1で表わされるポリベンゾオキサゾール前駆体は、a一般式1:[一般式1中、U、V、又はWは2価の有機基を示し、U若しくはV若しくはWの少なくとも一つが炭素数1~30の脂肪族鎖状構造を含む基、又はU若しくはV若しくはWの少なくとも一つが、下記一般式2である基、又はU若しくはV若しくはWがエーテル基]で示される繰り返し単位を有することが好ましい。[一般式2中、R1、R2は各々独立にトリフルオロメタンであり、aは1~30の整数を示す。]また、本発明による感光性樹脂組成物において、前記A成分は、下記一般式3で表される繰り返し単位を有することが好ましい。[一般式3中、R1、R2は各々独立に水素、フッ素又は炭素数1~6のアルキル基、U、Wは2価の有機基であり、l、mは1~9の整数であり、nは1~30の整数である。]A成分であるポリベンゾオキサゾール前駆体の重量平均分子量は、5000~60000であることが好ましく、10000~50000であることがより好ましく、20000~40000であることが更に好ましい。重量平均分子量が5000未満では硬化膜が脆くなる傾向があり、60000を超えると現像性が低下する傾向がある。重量平均分子量は、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリスチレン標準物質を用いて作成した検量線を基に算出したものである。感光性接着剤組成物において、密着性及び解像性を向上し、更に低吸湿率、低透湿率を高水準で達成する観点から、Aポリベンゾオキサゾール前駆体の含有量は、A成分及びB成分の固形分100質量部に対して、40~80質量部であることが好ましく、50~70質量部であることがより好ましく、55~70質量部であることが更に好ましい。Bの分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物以下、単に光重合性化合物という。としては、例えば、ビスフェノールA系メタアクリレート化合物;多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;グリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;ウレタン結合を有するメタアクリレート化合物等のウレタンモノマー又はウレタンオリゴマーが挙げられ、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート;γ-クロロ-β-ヒドロキシプロピル-β′-メタアクリロイルオキシエチル-o-フタレート、β-ヒドロキシアルキル-β′-メタアクリロイルオキシアルキル-o-フタレート等のフタル酸系化合物;メタアクリル酸アルキルエステル、EO変性ノニルフェニルメタアクリレート等が挙げられる。これらは1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。なお、本発明におけるメタアクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、メタアクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、メタアクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味し、メタアクリロキシ基とはアクリロキシ基及びそれに対応するメタクリロキシ基を意味する。ビスフェノールA系メタアクリレート化合物としては、例えば、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリプロポキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリブトキシフェニルプロパン及び2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニルプロパン等が挙げられる。2,2-ビス4-メタアクリロキシジエトキシフェニルプロパンは、BPE-200新中村化学工業株式会社製、商品名として商業的に入手可能であり、2,2-ビス4-メタクリロキシペンタエトキシフェニルプロパンは、BPE-500新中村化学工業株式会社製、商品名又はFA-321M日立化成工業株式会社製、商品名として商業的に入手可能であり、2,2-ビス4-メタクリロキシペンタデカエトキシフェニルプロパンは、BPE-1300新中村化学工業株式会社製、商品名として商業的に入手可能である。これらは1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、α,β-不飽和カルボン酸としてメタアクリル酸等を用いたものが挙げられる。具体的には、エチレン基の数が2~14であるポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレン基の数が2~14であるポリプロピレングリコールジメタアクリレート、エチレン基の数が2~14でありプロピレン基の数が2~14であるポリエチレンポリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EOPO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、テトラメチロールメタントリメタアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等が挙げられる。これらは1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。なお、EOとはエチレンオキシドのことをいい、POとはプロピレンオキシドのことをいう。また、EO変性とはエチレンオキシドユニット-CH2-CH2-O-のブロック構造を有することを意味し、PO変性とはプロピレンオキシドユニット-CH2-CHCH3-O--CHCH3-CH2-O-又は-CH2-CH3-CH2-O-のブロック構造を有することを意味する。グリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、α,β-不飽和カルボン酸としてメタアクリル酸等を用いたものが挙げられる。具体的には、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリメタアクリレート及び2,2-ビス4-メタアクリロキシ-2-ヒドロキシ-プロピルオキシフェニル等が挙げられる。ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にOH基を有するメタアクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、2,4-トルエンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリスメタアクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネートヘキサメチレンイソシアヌレート、EO変性ウレタンジメタアクリレート、及び、EO又はPO変性ウレタンジメタアクリレート等が挙げられる。更に、メタアクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタアクリル酸メチルエステル、メタアクリル酸エチルエステル、メタアクリル酸ブチルエステル及びメタアクリル酸2-エチルヘキシルエステル等が挙げられる。これらB成分は、1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。B成分は、密着性、解像性等のパターニング性を良好にする観点から、ビスフェノールA系メタアクリレート化合物を含むことが好ましく、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパンを含むことがより好ましい。また、B成分は、低弾性な硬化膜が得られるため熱圧着時の圧着性に優れる観点から、ウレタンモノマーを含むことが好ましい。感光性接着剤組成物において、密着性及び解像性を向上し、更に低吸湿率、低透湿率を高水準で達成する観点から、B分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の含有量は、A成分及びB成分の固形分100質量部に対して、20~60質量部であることが好ましく、30~50質量部であることがより好ましく、30~45質量部であることが更に好ましい。C光重合開始剤は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。C光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N′-テトラメチル-4,4′-ジアミノベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルホリノプロパノン-1-オン等の芳香族ケトン類、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、9-フェニルアクリジン、1,7-ビス9,9′-アクリジニルヘプタン等のアクリジン誘導体、N-フェニルグリシン、N-フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。これらは1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。市販のC光重合開始剤としては、例えば、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1はイルガキュア-369商品名、BASF社製、イルガキュアは登録商標、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルホリノプロパノン-1-オンはイルガキュア-907商品名、BASF社製、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイドはイルガキュア-819商品名、BASF社製が入手可能である。上述したC光重合開始剤の中でも、感度及び接着剤の底部硬化性を良好にできる観点からアシルフォスフィンオキサイド類が好ましく、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイドがより好ましい。上記C光重合開始剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。感光性接着剤組成物において、C光重合開始剤の含有量は、感度及び現像後のパターン形状を良好にする観点から、A成分及びB成分の固形分100質量部に対して、0.1~20質量部であることが好ましく、1~10質量部であることが好ましく、1~5質量部であることがより好ましい。Dエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及び多官能エポキシ樹脂等が挙げられる。ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型とエピクロルヒドリンを反応させて得られるものが挙げられ、BASF社製、商品名:GY-260、GY-255、XB-2615、三菱化学株式会社製、商品名:jER828,1007,807jERは登録商標、新日本理化株式会社製、商品名:BEO-60E、DIC株式会社製、商品名:850-S等のビスフェノールA型、ビスフェノールF型、水添ビスフェノールA型、アミノ基含有、脂環式あるいはポリブタジエン変性等のエポキシ樹脂が好適に用いられる。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール及びアルキルフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリンを反応させて得られるものが挙げられ、新日化エポキシ製造株式会社製、商品名:YDCN-701,704、YDPN-638,602、ダウケミカル社製、商品名:DEN-431,439、BASF社製、商品名:EPN-1299、DIC株式会社製、商品名:N-730、770、865、665、673、VH-4150,4240、日本化薬株式会社製、商品名:EOCN-120EOCNは登録商標、BREN等が挙げられる。また、その他の構造のエポキシ樹脂としては、例えば、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂三井化学株式会社製、商品名:VG-3010L等サリチルアルデヒド-フェノール又はクレゾール型エポキシ樹脂日本化薬株式会社製、商品名:EPPN502HEPPNは登録商標、FAE2500等、DIC株式会社製、商品名:EPICLON840,860,3050EPICLONは登録商標、ダウケミカル社製、商品名:DER-330,337,361、ダイセル化学工業株式会社製、商品名:セロキサイド2021セロキサイドは登録商標、三菱ガス化学株式会社製、商品名:TETRAD-X,CTETRADは登録商標、日本曹達株式会社製、商品名:EPB-13,27等も使用することができる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用され、混合物あるいはブロック共重合物を用いてもよい。Dエポキシ樹脂は、被接着部材同士の接着時の接着強度や硬化膜の信頼性を更に向上させる観点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又は多官能エポキシ樹脂を含むことが好ましく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。また、上記多官能エポキシ樹脂としては、硬化膜の信頼性を更に向上させる観点から、特にジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましい。Dエポキシ樹脂がビスフェノールA型エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂を含む場合、D成分全体に対するそれぞれの含有割合は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂/多官能エポキシ樹脂が1/0~0/1であることが好ましく、0.8/0.2~0.2/0.8であることがより好ましい。感光性接着剤組成物において、Dエポキシ樹脂の含有量は、A成分及びB成分の固形分100質量部に対して、3~40質量部であることが好ましく、5~35質量部であることがより好ましく、7~30質量部であることが更に好ましく、10~25質量部であることが特に好ましい。Dエポキシ樹脂の含有量が上記範囲を外れると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、熱キュア後の硬化膜が脆くなる傾向があり、また、現像性が低下する傾向がある。感光性接着剤組成物は、基板との密着性を向上する観点から、Eシランカップリング剤を含むことが好ましい。Eシランカップリング剤としては、有機官能基と加水分解基とを分子内に有するものであれば特に制限はなく、有機官能基としては、例えば、ビニル其、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基、メルカプト基等が挙げられ、加水分解基としては、例えば、アルコキシ基、クロル基、アセトキシ基、オキシム基、イソプロペノキシ基、アミド基等が挙げられる。工業的には加水分解反応の制御範囲が広く、ハンドリングが容易であるアルコキシ基を加水分解基に用いる場合が多い。これらは1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。感光性接着剤組成物がEシランカップリング剤を含む場合の含有量は、A成分及びB成分の固形分100質量部に対して、1~10質量部であることが好ましく、1~7質量部であることがより好ましく、1~5質量部であることが更に好ましい。Eシランカップリング剤の含有量が上記範囲を外れると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、密着性の効果が得られないことや、特性の安定性が悪化したりする傾向にある。本発明の感光性接着剤組成物は、必要に応じて前記以外のビニル化合物、光開始剤、可塑剤、染料、顔料、イメージング剤、充填剤等を配合して使用することができる。次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された本発明の感光性接着剤組成物からなる感光性接着剤組成物層とを備えるものである。感光性接着剤組成物層上には、該感光性接着剤組成物層を被覆する保護フィルムを更に備えていてもよい。感光性接着剤組成物層は、本発明の感光性接着剤組成物を上記溶剤又は混合溶剤に溶解して固形分30~70質量程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体上に塗布して形成することが好ましい。感光性接着剤組成物層の厚みは、用途により異なるが、加熱及び/又は熱風吹き付けにより溶剤を除去した乾燥後の厚みで、10~100μmであることが好ましく、20~60μmであることがより好ましい。この厚みが上記範囲を外れると工業的に塗工困難な傾向がある。感光性エレメントが備える支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルム等が挙げられる。支持体の厚みは、5~100μmであることが好ましく、10~50μmであることがより好ましい。この厚みが5μm未満では現像前に支持体を剥離する際に当該支持体が破れやすくなる傾向があり、また、100μmを超えると解像度及び可撓性が低下する傾向がある。上述したような支持体と感光性樹脂組成物層との2層からなる感光性エレメント又は支持体と感光性接着剤組成物層と保護フィルムとの3層からなる感光性エレメントは、例えば、そのまま貯蔵してもよく、又は保護フィルムを介在させた上で巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。本発明の感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法は、必要に応じて上述した感光性エレメントから保護フィルムを除去する除去工程と、該感光性エレメントを感光性接着剤組成物層、支持体の順に基板上に積層する積層工程と、活性光線を、必要に応じて支持体を通して、感光性接着剤組成物層の所定の部分に照射して、感光性接着剤組成物層に光硬化部を形成させる露光工程と、光硬化部以外の感光性接着剤組成物層を除去する現像工程とを含むものである。なお、上記基板とは、シリコン、ガラス等の絶縁性を有する基板をいう。必要に応じて保護フィルムを除去する除去工程後の積層工程における積層工程としては、感光性接着剤組成物層を加熱しながら絶縁基板等に圧着することにより積層する方法等が挙げられる。かかる積層の際の雰囲気は特に制限されないが、密着性及び追従性等の見地から減圧下で積層することが好ましい。感光性接着剤組成物層の加熱温度は70~130°Cとすることが好ましく、圧力は0.1~1.0MPa程度とすることが好ましく、周囲の気圧は4000Pa以下とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性接着剤組成物層を上記のように70~130°Cに加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために、基板の予熱処理を行うこともできる。前記の感光性接着剤組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が照射された後、現像液で現像され、レジストパターンが形成される。この際用いられる活性光線としは、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられ、例えば、20~50°Cの炭酸ナトリウムの希薄溶液1~5質量水溶液等が用いられる。半導体用途等において軽元素を低減する必要がある場合、例えば、水酸化テトラヒドロアンモニウム水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液等が用いられる。現像の方法には、ディップ方式、スプレー方式等があり、高圧スプレー方式が現像性、解像度向上のためには最も適している。上述の形成方法により得られたレジストパターンは、基材上に形成される永久レジストとして使用されると好ましく、熱圧着により任意の基材との接着剤として用いられるとより好ましい。例えば、接着剤として用いる場合は、上記現像、熱圧着工程終了後、接着性等を向上させる目的で加熱を行うことが好ましい。熱圧着は圧着温度100~180°C、圧着圧力0.1~1.5MPa、圧着時間0.5~60秒間程度の範囲で行われることが好ましい。熱圧着後、レジストパターンを加熱する場合は、加熱温度150~180°C程度、加熱時間30~90分間程度の範囲で行われることが好ましい。この感光性接着剤組成物は、任意の基板同士を接着し、優れた接着性及び硬化膜信頼性を有するので、例えば各種センサ等の中空パッケージ構造作製に有効である。このようにしてレジストパターンを備えられた基板は、その後、部品実装例えば、はんだ付けがなされ、そして、カメラ等の電子機器へ装着される。本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらにより制限されるものではない。実施例1、2及び比較例1感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体A-1の合成攪拌機、温度計を備えた2リットルのフラスコ中に、N-メチルピロリドン1000g、6FAPK2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン208.8g、m-アミノフェノール6.6gを仕込み、攪拌溶解した。続いて、温度を5°C以下に保ちながら、ジエステル酸クロリド75.1gとセバコイル酸クロリド80.2gを90分間で滴下した後、60分間攪拌を続けた。得られた溶液を6リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを、純水で3回洗浄した後、減圧して感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体A-1を得た。得られたポリベンゾオキサゾール前駆体A-1をゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算して得られた重量平均分子量は34,000であった。ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定した標準ポリスチレンによる換算GPCの条件は以下の通りである。[GPC条件]ポンプ:L6000Pump商品名、株式会社日立製作所製、検出器:L3300RIMonitor商品名、株式会社日立製作所製、カラム:GelpackGL-S300MDT-5計2本商品名、日立化成工業株式会社製、Gelpackは登録商標、溶離液:DMF/THF質量比1/1、流量:1ml/min。ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成攪拌機、温度計を備えた2リットルのフラスコ中に、N-メチルピロリドン1000g、6FAPK2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン208.8g、m-アミノフェノール6.6gを仕込み、攪拌溶解した。続いて、温度を5°C以下に保ちながら、セバコイル酸クロリド160.3gを90分間で滴下した後、60分間攪拌を続けた。得られた溶液を6リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを、純水で3回洗浄した後、減圧してポリベンゾオキサゾール前駆体A-1を得た。得られたポリベンゾオキサゾール前駆体A-1をゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算して得られた重量平均分子量は38,000であった。感光性接着剤組成物1~3の作製上記で合成したA感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と下記表1の材料とを、それぞれ表1に示した配合割合質量部で混合し、溶媒調整を行い、感光性接着剤組成物1~3の溶液を得た。なお、表1中に商品名で示した材料は、下記のものである。FA-321M商品名、2,2-ビス4-メタアクリロキシペンタエトキシフェニルプロパン、日立化成工業株式会社製、TMCH-5商品名、TMDIトリメチルヘキサメチレンジイソシアネート/CHDM1,4-ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン/AHEC2-ヒドロキシエチルアクリレート=8.15/1.95/12mol比の反応系、重量平均分子量950、日立化成工業株式会社製、850-S商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、DIC株式会社製、VG-3101L商品名、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、三井化学株式会社製、A-187商品名、エポキシ型シランカップリング剤、日本ユニカー株式会社製、SZ-6030商品名、メトキシ型シランカップリング剤、東レダウコーニングシリコーン株式会社製、Irg-819商品名、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド、BASF社製。表1の感光性接着剤組成物溶液を50μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、100°Cの熱風対流式乾燥機で約10分間乾燥して感光性フィルム感光性エレメントを得た。感光性接着剤組成物層の乾燥後の膜厚は、50μmであった。一方、シリコンウェハーエレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション製、商品名:5インチシリコンウェハ上に感光性接着剤組成物層が密着するように、前記感光性フィルムを常圧ラミネータ大成ラミネーター株式会社製にて80°C、0.4MPa、1.6m/minの条件でラミネートした。[最小現像時間の評価]上記ラミネート後の基板からポリエチレンテレフタレートフィルムを除去し、23°Cで3.3質量水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液にてスプレー現像し、完全に感光性接着剤組成物層が除去された時間を測定した。結果を表2に示した。[感光特性の評価]上記ラミネート後の基板のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、日立Hitachi41段ステップタブレットスケールST=x/41と日立HitachiテストパターンG2ネガフィルム解像度L/S=30/30~200/200μm、密着性L/S=30/400~200/400μm、抜け解像度L/S=400/30~400/200μmを密着させ、5kW高圧水銀灯株式会社オーク製作所製、商品名:HMW-201GXで1000mJ/cm2のエネルギー量にて露光を行った。上記で露光した基板からポリエチレンテレフタレートフィルムを除去し、23°Cで3.3質量水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を最小現像時間の3倍の時間をスプレーすることにより、未露光部分を完全に除去した。感度ST;段は、現像後にパターンが形成されたステップタブレットの最終残存段数を読み取り、評価した。この値が大きいほど感度が高いことを示す。解像度RP-1;μmは、テストパターンL/S=30/30~200/200μmにおいて、ライン間のスペースが完全に除去された最小ライン幅の値で示した。密着性AD;μmは、テストパターンL/S=30/400~200/400μmにおいて、ラインが膨張、あるいは欠けることなく完全に残っている最小ライン幅の値で示した。抜け解像度RP-2;μmは、テストパターンL/S=400/30~400/200μmからライン間のスペースが完全に除去された最小スペース幅の値で示した。解像度、密着性、抜け解像度の評価は、値が小さいほど良好である。以上を感光特性の評価とし、結果を表2に示した。[熱時接着力の評価]ラミネート後の基板を、1000mJ/cm2のエネルギー量にて全面露光した後、3mm角にダイシングし、100°C、1.0MPa、0.1sの条件で10mm角のソーダガラス基板と熱圧着した。次いで160°C、1時間で熱硬化をした後、160°Cにてシェア強度測定を行い、接着強度を算出した。なお、引き剥がし強さピール強度の測定は、ダイシェア試験機Dage社製、商品名:BT-4000を用いて行った。この方法によれば、接着剤の面接着強度MPaを測定することができる。結果を表2に示した。[現像残渣の評価]シリコンウェハー上に感光性接着剤組成物層をラミネート後、任意の大きさに基板ごと切断し、ポリカップに入れた3.3質量水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を室温で3分間浸漬した。基板を取り出し流水にて基板を洗浄し表面を光学顕微鏡で観察した。現像残渣の有無を表2に示した。[現像時の表面荒れの評価]シリコンウェハー上に感光性接着剤組成物層をラミネート後、1000mJ/cm2のエネルギー量にて全面露光し、3.3質量水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液に室温で3分間浸漬した。流水にて基板を洗浄後、基板を切断し、その断面を光学顕微鏡で観察した。樹脂断面現像前と比較し変化があるかどうかを評価した。結果を表2に示した。以上のように、本発明の感光性接着剤組成物を用いた実施例1、2の組成では、パターニングも良好で、現像残渣も無く、現像において樹脂表面の状態が良好であり、硬化膜信頼性を有することが確認された。本発明の感光性接着剤組成物及びこれを用いた感光性エレメントは、現像性、シリコンやガラス基板に対する密着性等の感光特性、及び接着強度が良好で、且つ硬化膜の信頼性も優れる。"