貴金属または貴金属を含有する合金と、前記貴金属の融点より高い融点、および高くても4g/cm3に等しい密度を有するホウ素ベースのセラミックとを組み合わせた複合材料。前記材料の総重量の75重量より高い貴金属の濃度を有する請求項1に記載の複合材料。前記貴金属が、金、白金、パラジウムおよび銀の中から選択される請求項1または2に記載の複合材料。前記貴金属が金である請求項3に記載の複合材料。前記セラミックが、金またはアルミニウムの合金と組み合わされ、前記複合材料が、前記複合材料の総重量の高くても20重量に等しい、好ましくは前記複合材料の総重量の高くても5重量に等しいアルミニウムの濃度を有する請求項1から4のいずれか一項に記載の複合材料。前記貴金属がチタンに対して合金化され、チタンの濃度が、前記複合材料の総重量の0.5~2の間、好ましくは前記複合材料の総重量の約1重量である請求項1から5のいずれか一項に記載の複合材料。前記セラミックが、炭化ホウ素、窒化ホウ素、酸化ホウ素およびBCNヘテロダイヤモンドの中から選択される請求項1から6のいずれか一項に記載の複合材料。前記セラミックが、近似的な式B4C、B13C2およびB12C3を有する炭化ホウ素の中から選択される請求項7に記載の複合材料。前記セラミックが、立方晶系窒化ホウ素、ウルツ鉱型の結晶構造を有する窒化ホウ素、六方晶系窒化ホウ素の中から選択される、式BNを有する窒化ホウ素である請求項7に記載の複合材料。前記セラミックが酸化ホウ素B6Oである請求項7に記載の複合材料。前記セラミックが立方晶系BC2Nである請求項7に記載の複合材料。前記セラミックが電気導体である請求項1から11のいずれか一項に記載の材料。320VHN超、好ましくは400VHN超の硬さを有する請求項1から12のいずれか一項に記載の複合材料。前記セラミックが、前記材料の55~80の間の体積分率を示す請求項1から13のいずれか一項に記載の複合材料。前記セラミックが、0.1μm~1mmの間、好ましくは1μm~100μmの間の相当直径を有する離散粒子の形である請求項1から14のいずれか一項に記載の複合材料。前記セラミックが、連続する相互連結した相を形成する請求項1から15のいずれか一項に記載の複合材料。7~14g/cm3の間の密度を示す請求項1から16のいずれか一項に記載の複合材料。前記貴金属または合金を、10~200バール、好ましくは75~150バールの圧力下で、前記セラミックからなる多孔性プリフォームに浸入させる浸入ステップを有する請求項1から17のいずれか一項に記載の複合材料を製造する方法。前記浸入ステップの間、液体の形の金とアルミニウムの合金を、圧力下で炭化ホウ素の多孔性プリフォームに浸入させる請求項18に記載の方法。前記浸入ステップの前に、前記セラミックプリフォームがその間に少なくとも部分的に焼結される焼結ステップも含む請求項18または請求項19に記載の方法。時計製作またはジュエリー製作における請求項1から20のいずれか一項に記載の複合材料の使用。本発明の主な目的は、前述の従来技術より優れていないとしても、それと少なくとも同様に有利な特徴を有する、新しい複合材料を提案することである。そのために、本発明は、-貴金属または貴金属を含有する合金当該の合金は、例えばアルミニウム、銅およびチタンなどの、他の1つおよび/または複数の金属を有する貴金属の合金とすることができると、-前記貴金属より高い融点、および高くても4g/cm3に等しい密度を有するホウ素ベースのセラミックとを組み合わせた複合材料を提案する。それにより、ホウ素ベースのセラミックの選択によって低密度の、またかなりの硬さの複合材料が得られる。ホウ素ベースのセラミックの湿潤性がきわめて低いにもかかわらず、主に圧力下における液体金属の浸入によって、複合材料を実現することができる。本発明による複合材料の様々な実施形態において、有利には以下の処置のうちの1つおよび/または他のものを用いることが可能である。すなわち、-複合材料が、前記材料の総重量の75重量より高い貴金属の濃度を有する。-前記貴金属が、金、白金、パラジウムおよび銀の中から選択される。-前記貴金属が金である。-セラミックが、金またはアルミニウムの合金と組み合わされ、複合材料が、複合材料の総重量の高くても20重量に等しい、好ましくは複合材料の総重量の高くても5重量に等しいアルミニウムの濃度を有する。-貴金属がチタンに対して合金化され、チタンの濃度が、複合材料の総重量の0.5~2の間、有利には複合材料の総重量の約1重量であり、それによって、貴金属または合金のセラミックへの浸入を容易にする。-前記セラミックが、炭化ホウ素物、窒化ホウ素、酸化ホウ素およびBCNヘテロダイヤモンドの中から選択される。-前記セラミックが、近似的な式B4C、B13C2およびB12C3を有する炭化ホウ素から選択される。-前記セラミックが、立方晶系窒化ホウ素、ウルツ鉱型の結晶構造を有する窒化ホウ素、六方晶系窒化ホウ素の中から選択される、式BNを有する窒化ホウ素である。-前記セラミックが酸化ホウ素B6Oである。-前記セラミックが立方晶系BC2Nである。-前記セラミックが、複合材料を放電加工によって機械加工することを可能にする電気導体である。-材料が、320VHN超、好ましくは400VHN超の硬さを有する。-セラミックが、前記材料の55~80の間の体積分率を示す。-セラミックが、0.1μm~1mmの間、好ましくは1μm~100μmの間の相当直径を有する離散粒子の形である。-セラミックが、連続する相互連結した相を形成する。-複合材料が、全体的に7~14g/cm3の間の密度を有する。本発明の他の目的は、これまでに定義した複合材料を製造する方法であり、前記方法は、貴金属または合金を、10~200バール、好ましくは75~150バールの圧力下で、前記セラミックからなる多孔性プリフォームに浸入させる浸入ステップを有する。これまでに示したように、圧力下での浸入によって、ホウ素ベースのセラミックの湿潤性がきわめて低いにもかかわらず、金属がこのタイプのセラミックに浸入することが可能になる。さらに、それによって明らかに孔のない複合材料が得られる。本発明による方法の様々な実施形態において、以下の状況のどちらも用いることが可能である。すなわち、-浸入ステップの間、液体の形の金およびアルミニウムの合金を、圧力下で炭化ホウ素の多孔性プリフォームに浸入させる。-方法が、浸入ステップの前に、セラミックプリフォームがその間に少なくとも部分的に焼結される焼結ステップも含む。最後に、本発明の他の目的は、時計製作またはジュエリー製作における前述の複合材料の使用である。本発明の他の特徴および利点は、添付図面に関連して示す、実施形態の1つに関する以下の記述から明らかになるであろう。これまでに説明したように、本発明は、-貴金属特に金、白金、パラジウムもしくは銀または貴金属を含有する合金と、-前記貴金属より高い融点、および高くても4g/cm3好ましくは3.5g/cm3未満に等しい密度を有するホウ素ベースのセラミックとを組み合わせた複合材料に関する。前述の合金に関して、複合材料は特に、-金またはアルミニウムの合金複合材料は、複合材料の総重量の高くても20重量に等しい、好ましくは複合材料の総重量の高くても5重量に等しいアルミニウムの濃度を有する、-少なくとも1つの貴金属、および金属のセラミックへの浸入を容易にするために、少なくともチタンを含む合金チタンの濃度は、複合材料の総重量の0.5~2の間、好ましくは複合材料の総重量の約1重量である、-少なくとも1つの貴金属および少なくとも銅を含む合金を含むことができる。複合材料は、前記材料の総重量の75重量より高い、例えば80程度の貴金属の濃度を有することができる。ここで、技術上のセラミックとは、硬く、溶解しにくく、軽量であり、かつ化学的にきわめて安定した材料を指す。それらの融点は、一般にセ氏2000度を上回る。本発明に使用可能なセラミックは、特に、-近似的な式B4C、B13C2およびB12C3を有する炭化ホウ素融点:2450°C、密度:2.48~2.51g/cm3、-窒化ホウ素、BN密度:約3.5g/cm3、特に立方晶系窒化ホウ素融点:2970°C、ウルツ鉱型の結晶構造を有する窒化ホウ素融点:1700°C、六方晶系窒化ホウ素融点:約2500°C、-ある特定の酸化ホウ素、特に酸化ホウ素B6O融点:2000°C超、-ある特定のBCN化合物、特に立方晶系BC2N融点:2000°C超を含む。セラミックは、材料の55~80の間の体積分率を示すことができる。セラミックは、0.1μm~1mmの間、好ましくは1μm~100μmの間の相当直径を有する離散粒子の形とすることができる。セラミックは、特にスパングル状の視覚効果を得るために、同じ材料の様々なサイズの粒子を有すると有利である場合がある。本発明による複合材料を作製する方法が焼結ステップを含むときには、セラミックは、セラミック粒子が相互連結した連続する相を形成する。放電加工の使用を可能にするために、選択されたセラミックが十分な導電性を有することが好ましい。特に、これは統計的な式B4Cを有する炭化ホウ素の場合である。したがって、その極端な硬さにもかかわらず、複合材料を容易に機械加工することが可能である。それにより、軽量低密度であり、かつきわめて硬い、したがって320VHN超、好ましくは400VHN超、またはさらにずっと高い硬さを特徴とする、ほとんど傷つかない材料が得られる。後者の特性は、特に時計製作またはジュエリー製作に複合材料を使用する場合に、とりわけ興味深いものである。特に、以下のステップ、すなわち-特に焼結による多孔性のセラミックプリフォームの製造、-圧力下における貴金属または合金のセラミックプリフォームへの浸入を含む図1に示す方法によって、以下に記載される材料を実現することが可能である。実施例統計的な式がB4Cである市販の炭化ホウ素粉末F1000粒径5μmを、200MPaの静水圧で冷間圧縮し図1、ステップa~ステップc、次いで、炉の中で真空状態において1時間、2100°Cで焼結した図1、ステップd。焼結後のプリフォームの密度は、1.766g/cm3であり、粉末の密度は2.48g/cm3である。したがって、プリフォームは71.19の密度になり、残りの28.81は孔隙率である。次いで、1200°Cの温度で150バールのガスアルゴン圧の下で、焼結後のプリフォームに純粋な金を浸入させる図1、ステップe。得られる材料は、7.48g/cm3の密度を有する金属-マトリクス複合材料である。純粋な金の濃度は76質量より高く、その硬さは650~700ビッカースの間である負荷30N、16秒。図2に示す結晶断面は、ダイヤモンド粒子によって0.25μmまで研磨した前記複合材料のサンプルについて、50倍率の光学顕微鏡を用いて作製した。明るい領域は、セラミックに浸入した金属に相当する。