"部品の吸着、認識及び装着からなる一連のシーケンス動作を規定する運転シーケンスを決定するコンパイラ型言語で作成された運転シーケンス統括部と、吸着及び装着される部品に関する部品データや部品を装着する基板上の座標を指定する装着データを記憶する手段を備え、前記運転シーケンス統括部が決定する運転シーケンスの実行により、前記記憶させた部品データや装着データを用いて、搬入された基板に部品を装着して搬出する部品実装機において、前記運転シーケンス統括部は、インタプリタ型言語で作成されて前記一連のシーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるインタプリタ型言語処理実行ルーチンと、前記カスタムプログラムの実行を指定するカスタムプログラム指定情報に応じて前記一連のシーケンス動作中又は動作の前後において前記インタプリタ型言語処理ルーチンを切替えて実行させる切替え処理を含み、前記カスタムプログラム及び前記プログラム指定情報を記憶させて、前記運転シーケンス統括部が決定する部品の吸着、認識及び装着のシーケンス動作中又は動作の前後において、前記プログラム指定情報に応じて前記カスタムプログラムによって規定される動作を実行させるようにしたことを特徴とする部品装着機。前記切替え処理は、前記部品の吸着、認識及び装着からなる一連のシーケンス動作の繰返し実行中、前記一連のシーケンス動作に代えて前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項1に記載の部品装着機。前記切替え処理は、前記部品の吸着、認識及び装着からなる一連のシーケンス動作の繰返し実行中、前記一連のシーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作に代えて前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項1に記載の部品装着機。前記切替え処理は、前記部品の吸着、認識及び装着からなる一連のシーケンス動作の繰返し実行中、前記一連のシーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作の前又は後に前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項1に記載の部品装着機。前記切替え処理は、前記基板の搬入又は搬出時に、前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項1に記載の部品装着機。前記切替え処理は、所定時間ごとに、前記インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行させる処理であることを特徴とする請求項1に記載の部品装着機。a.構成例以下、本発明の実施形態を説明するが、最初に、後述する第1乃至第5実施形態に共通の部品実装機の構成例について説明する。部品実装機は、搬入された回路基板CBに電子部品を装着するもので、実際の回路基板CBの生産ラインにおいては、例えば互いに直列的に連結されて、回路基板CBの表面に半田ペーストをスクリーン印刷する半田印刷機、他の部品実装機、及び半田ペーストを高温下で溶解させて電子部品の電極を回路基板CB上に電気的に接続するリフロー機と共に用いられる。この部品実装機は、図1に示すように、上面を平らに形成した基台10の中央に、一対の搬送ベルトからなる搬送コンベヤ41を配置させている。搬送コンベヤ41は、X軸方向図1にて左右方向に循環駆動されて、その上面との摩擦により回路基板CBをX軸方向に搬送するようになっている。搬送コンベヤ41は、その両端を基台10からX軸方向に突出させており、半田印刷機、他の部品実装機及びリフロー機のための他の搬送コンベヤと段差なく連続している。搬送コンベヤ41によって部品実装機の基台10上に運ばれた回路基板CBは、基台10中央の作業位置図1に一点鎖線で示す位置にて、基板ストッパ12図1にて省略によって停止される。部品実装機には、作業位置の周囲4箇所にIC等の電子部品を供給するフィーダ11が横並び状に多数配置されている。基台10の中央部には、部品搭載装置20が設けられている。部品搭載装置20は、作業位置に停止した回路基板CBに電子部品を搭載する装置であり、一対の支持脚21、ヘッド支持体22及びヘッドユニット23を備えている。一対の支持脚21は、基台10上において作業位置のX軸方向図1にて左右方向両側に位置して、Y軸方向図1にて上下方向にそれぞれ延設されている。ヘッド支持体22は、X軸方向に延設されて、その両端にて一対の支持脚21の上面にY軸方向に移動可能に係合している。図示右側の支持脚21にはY軸方向に延設されたY軸ボールねじ24が軸線周りに回転可能に支持され、Y軸ボールねじ24にはヘッド支持体22に固定されたボールナット図示しないが螺合している。Y軸ボールねじ24の一端はY軸モータ25の出力軸に接続されており、Y軸モータ25の回転により、Y軸ボールねじ24が軸線回りに回転し、ヘッド支持体22がY軸方向に移動する。ヘッドユニット23は、ヘッド支持体22にX軸方向に移動自在に支持されている。ヘッド支持体22には、X軸方向に延設されたX軸ボールねじ26が軸線周りに回転可能に支持され、X軸ボールねじ26にはヘッドユニット23に固定されたボールナット図示しないが螺合している。X軸ボールねじ26の一端はX軸モータ27の出力軸に接続されており、X軸モータ27の回転により、X軸ボールねじ26が軸線回りに回転し、ヘッドユニット23がX軸方向に移動する。ヘッドユニット23には、実装動作を行う1つ又は複数の実装ヘッド28が搭載されている。実装ヘッド28は、ヘッドユニット23の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズルが設けられている。各実装ヘッド28は、R軸モータ31図1にて省略の駆動により軸線回りの回転動作が可能とされ、またZ軸モータ32図1にて省略の駆動によりヘッドユニット23に対して昇降可能となっている。また、各吸着ノズルには図示しない負圧発生器28a図1にて省略から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。また、この部品実装機は、一対の部品認識カメラ33及び基板認識カメラ34を備えている。一対の部品認識カメラ33は、基台10の中央部において、一対の搬送コンベヤ41の両側にそれぞれ設けられている。部品認識カメラ33は、撮像面を上方に向けて配置されており、実装ヘッド28によりフィーダ11から取出した電子部品の下面を撮影するために使用される。基板認識カメラ34は、ヘッドユニット23の側部に撮像面を下に向けた状態で固定されており、作業位置に停止した回路基板CBを撮影するために使用される。次に、部品実装機の電気的構成を、図2を用いて説明する。部品実装機は、コントローラ50により装置全体が統括制御されている。コントローラは、演算処理部51、運転シーケンス統括部52、設定パラメータ記憶部53、カスタムプログラム記憶部54、モータ制御部55、外部入出力部56、画像処理部57、フィーダ制御部58及び通信部59を備えている。演算処理部51は、CPU等により構成されていて、後述する各種処理を実行する。運転シーケンス統括部52は、詳しくは後述する運転シーケンスを決定する。設定パラメータ記憶部53は、詳しくは後述する吸着及び装着に関する設定パラメータを記憶している。カスタムプログラム記憶部54は、詳しくは口述するカスタムプログラムを記憶している。モータ制御部55は、演算処理部51に制御されて、X軸モータ27、Y軸モータ25、Z軸モータ32及びR軸モータ31の回転を制御する。外部入出力部56は、演算処理部51により制御されて、負圧発生器28aを駆動制御するとともに基板ストッパ12を駆動制御し、また基板センサ13からの検出信号を入力する。基板ストッパ12は、搬送コンベヤ41によって搬送された回路基板CBを停止させる。基板センサ13は、搬送コンベヤ41によって搬入された所定検出位置における回路基板CBの有無を検出する。画像処理部57は、演算処理部51により制御されて、部品認識カメラ33及び基板認識カメラ34による撮影画像をそれぞれ取込んで画像処理する。フィーダ制御部58は、演算処理部51により制御されて、フィーダ11による電子部品の供給を制御する。通信部59は、この部品実装機以外の装置に対する交信を行うもので、例えば演算処理部51により制御されて、図示しない管理コンピュータを介して搬送装置40と交信し、搬送装置40による電子部品の搬入及び搬出を制御する。この場合、電子部品の搬入及び搬出は、この部品実装機以外の装置による処理にも影響する。また、この部品実装機には、演算処理部51に接続された表示ユニット60も設けられている。表示ユニット60は、演算処理部51の表示制御のもと、各種画像を表示する。b.第1実施形態次に、本発明の第1実施形態について説明する。この第1実施形態に係る部品実装機の構成は上記した図1,2の構成例の通りである。この第1実施形態においては、図4の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを含む図3の運転シーケンスを実現する運転シーケンス統括部52を有する。運転シーケンス統括部52は、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、この標準シーケンス動作の繰返し実行中に、専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行を決定する。専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。また、設定パラメータ記憶部53には、図5に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部54には、図6に示されたカスタムプログラムが記憶されている。設定パラメータは、シーケンスデータ、装着データ及び部品データからなる。シーケンスデータは、順次実行されるシーケンス動作順に、シーケンス動作が、標準シーケンス動作であるか、特別に用意されたシーケンス動作カスタム動作であるかを示している。また、標準シーケンス動作の場合には、電子部品の回路基板CBへの装着順を示す装着番号を記憶している。カスタム動作を特定するために、シーケンス動作としてカスタムプログラム名が記憶されている。この場合のカスタムプログラム名は、例えばCheckAccuracy搭載精度チェックプログラムである。装着データは、前記装着番号に対応させた、電子部品の回路基板CBへの装着位置を表す装着座標X,Y、電子部品の回路基板CBへの装着角度を表す装着座標R及び電子部品を表す部品番号からなる。部品データは、前記部品番号にそれぞれ対応させた、電子部品のフィーダ11における吸着位置を表す吸着座標X,Y、電子部品の実装ヘッド28への吸着角度を表す吸着座標R及び実装ヘッド28負圧発生器28aによる電子部品の吸装着速度を表す吸装着アクションからなる。カスタムプログラムは、インタプリタ型言語で作成されており、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作以外の特殊なシーケンス動作を部品装着機に実行させる。図6に示すカスタムプログラムCheckAccuracy搭載精度チェックプログラムは一例であり、このカスタムプログラムCheckAccuracyは、電子部品が回路基板CBに正確に装着されたかを判定する処理である。具体的には、回路基板CBへの電子部品の装着座標位置の画像を基板認識カメラ34で撮影して、撮影した画像を処理して、電子部品が回路基板CBの適正な位置に適正に装着されているかを判定して、判定結果が適正でなければ、電子部品の実装のシーケンス動作を停止させるものである。このように構成した第1実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部51は、図3のステップS10にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップS11にて回路基板CBを搬入する基板搬入処理を実行する。この回路基板CBの搬入処理においては、図1,2に示す部品実装機内において、演算処理部51は、外部入出力部56を介して、基板センサ13による検出信号を入力して搬送コンベヤ41による回路基板CBの所定位置への搬入を確認するとともに、基板ストッパ12を駆動制御して回路基板CBを所定位置に停止させる。さらに、この回路基板CBの搬入処理においては、演算処理部51は、画像処理部57に対して、前記停止された回路基板CBの状態に関する画像情報の取得を指示する。画像処理部57は、ヘッドユニット23に固定した基板認識カメラ34を作動させて前記停止された回路基板CBを撮影し、撮影画像を処理して回路基板CBの状態を表わす情報を演算処理部51に供給する。次に、演算処理部51は、ステップS12にて、図5に示す設定パラメータ中のシーケンスデータを参照して、標準シーケンス動作を実行するか、カスタム動作カスタムプログラムを実行するかを判定する。シーケンスデータは、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンスと、カスタムプログラムによって規定されるカスタム動作とを順次指定するデータであり、本実施形態においては、最初は標準に設定されている。したがって、演算処理部51は、ステップS12にて標準と判定して、ステップS13の部品吸着処理に進む。ステップS13の部品吸着処理においては、演算処理部51は、図5の設定パラメータ中の部品データを参照して、最初の標準シーケンス動作によって回路基板CBに装着される部品番号の吸着座標X,Y,R及び吸装着アクションに関するデータを取得する。そして、演算処理部51は、モータ制御部55を介して、Y軸モータ25及びX軸モータ27を駆動制御することにより、ヘッドユニット23の実装ヘッド28を吸着座標X,Yによって表された位置まで移動する。この実装ヘッド28の移動後、演算処理部51は、モータ制御部55を介して、前記取得した吸着座標Rに応じてR軸モータ31を駆動制御することにより、実装ヘッド28を吸着座標Rによって示された角度だけ回転させる。なお、吸着座標Rが0ならば、実装ヘッド28は回転されない。次に、演算処理部51は、モータ制御部55及び外部入出力部56を介して、Z軸モータ32を駆動制御することにより実装ヘッド28を降下させるとともに、吸着ノズルの負圧発生器28aを前記取得した吸装着アクションに応じて制御して、電子部品を吸装着アクションにより示された速度で吸着する。そして、演算処理部51は、モータ制御部55を介して、Z軸モータ32を駆動制御することにより実装ヘッド28を上昇させて、この吸着処理を終了する。なお、演算処理部51は、図示しない処理命令を実行して、フィーダ制御部58との協働により、吸着されるべき電子部品をフィーダ11を常に適確な位置に配置させている。すなわち、電子部品は、常に、部品データ中の吸着座標X,Yにより示された位置に位置しているので、前記吸着処理により、電子部品は、ヘッドユニット23に設けた実装ヘッド28に的確に吸着される。前記ステップS13の吸着処理後、演算処理部51は、ステップS14にて部品認識処理を実行する。この部品認識処理においては、演算処理部51は、まず、モータ制御部55を介して、Y軸モータ25及びX軸モータ27を駆動制御することにより、ヘッドユニット23の実装ヘッド28を部品認識カメラ33上に移動する。次に、演算処理部51は、画像処理部57に対して実装ヘッド28に吸着された電子部品の認識を指示する。画像処理部57は、部品認識カメラ33に前記吸着された電子部品を撮影させ、撮影した電子部品の画像データを生成して、電子部品の吸着を確認するとともに、電子部品の実装ヘッド28による吸着状態例えば、電子部品の吸着位置、角度などを検出する。そして、演算処理部51は、前記検出された電子部品の吸着の確認及び吸着状態に関する情報を画像処理部57から取得して部品認識処理の実行を終了する。なお、この処理により、電子部品の吸着が確認されない場合には、図示しない処理命令の実行により、この部品実装機のシーケンス動作を停止して、作業者に部品の吸着失敗を伝えて、正常動作への復帰を待つ。前記ステップS14の部品認識処理後、演算処理部51は、ステップS15にて部品装着処理を実行する。この部品装着処理においては、演算処理部51は、図5の設定パラメータ中の装着データを参照して、最初の標準シーケンス動作によって回路基板CBに装着される電子部品の装着座標X,Y,Rに関するデータを取得する。そして、演算処理部51は、モータ制御部55を介して、Y軸モータ25及びX軸モータ27を駆動制御することにより、ヘッドユニット23の実装ヘッド28を装着座標X,Yによって表された位置まで移動する。このヘッドユニットの移動後、演算処理部51は、モータ制御部55を介して、前記取得した装着座標Rに応じてR軸モータ31を駆動制御することにより、実装ヘッド28を吸着座標Rによって示された角度だけ回転させる。なお、この場合も、吸着座標Rが0ならば、実装ヘッド28は回転されない。次に、演算処理部51は、モータ制御部55を介して、Z軸モータ32を駆動制御することにより実装ヘッド28を降下させるとともに、吸着ノズルの負圧発生器28aを制御して、電子部品を回路基板CBに装着する。なお、実装ヘッド28の移動及び回転の制御においては、前記ステップS11の基板搬入処理により基板認識カメラ34を用いて取得した回路基板CBの状態情報と、前記ステップS14の部品認識処理により部品認識カメラ33を用いて取得した電子部品の吸着状態情報とを用いて、実装ヘッド28の移動位置及び回転位置を補正する。前記ステップS15の部品装着処理後、演算処理部51は、ステップS16にて、図5の設定パラメータ中のシーケンスデータを参照して、全ての電子部品の回路基板CBへの装着が完了したかを判定する。全ての電子部品の装着が完了していなければ、演算処理部51は、ステップS16にてNoと判定してステップS11に戻り、前述したステップS11~S15の処理をふたたび実行する。この場合、前記シーケンスデータ中の1番目の標準シーケンス動作が終了したに過ぎないので、本実施形態においては、前述したステップS11の基板搬入処理後のステップS12にてふたたび標準と判定されて図5のシーケンスデータ参照、ステップS13~S15からなる部品吸着処理、部品認識処理及び部品装着処理からなる2番目の電子部品に関する標準シーケンス動作が実行される。そして、ステップS16にてふたたびNoと判定されて、ステップS11の基板搬入処理後、本実施形態においては、ステップS12にてカスタムと判定されて、演算処理部51は、ステップS17の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを実行する。専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、例えば図6に示すようなインタプリタ型言語で作成されたカスタムプログラムを実行させるための処理である。なお、この専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、図3の運転シーケンス統括処置の一部を構成するもので、当然ながらコンパイラ型言語で作成されている。専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、その詳細が図4のフローチャートに示されており、ステップS100の実行開始後、演算処理部51は、運転シーケンス統括部52が決定したシーケンスに従ってステップS101~S104の処理を実行する。ステップS101においては、カスタムプログラムにおける次の命令を実行するためにプログラム実行開始行が決定される。このステップS101の処理においては、多くの場合、前回の実行後の次の行に記載されている命令が実行開始行として決定されるが、ジャンプ命令のように次の命令がジャンプする場合には、前回の実行後の次の行ではない行に記載の命令が実行開始行として決定される。ステップS102においては、前記決定された実行開始行が、カスタムプログラムの実行終了を示すEnd命令かが判定される。End命令でなければ、演算処理部51は、ステップS102にてNoと判定して、ステップS103にて前記決定された実行開始行である1行の言語を解釈しすなわちインタプリタし、ステップS104にて前記解釈した1行の言語による命令を実行する。その後、演算処理部51は、ステップS101に戻り、次の実行開始行にEnd命令が現われるまで、前述したステップS101~S104の循環処理を繰返し実行し続ける。一方、次の実行開始行にEnd命令が現われると、演算処理部51は、ステップS102にてYesと判定して、ステップS105にてこの専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行を終了する。この専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行により、インタプリタ型言語で作成されたカスタムプログラムが実行される。本実施形態の場合、このカスタムプログラムは図6に示すCheckAccracyであり、このカスタムプログラムCheckAccuracyの実行により、前述のように、回路基板CBの電子部品の装着座標位置の画像が基板認識カメラ34によって撮影され、撮影された画像が処理され、電子部品が回路基板CBの適正な位置に適正に装着されているかが判定されて、判定結果が適正でなければ、電子部品の実装のシーケンス動作が停止される。なお、この場合の電子部品の装着座標位置は第2番目の電子部品の装着位置である。そして、図示しない処理命令の実行により、この部品実装機のシーケンス動作を停止して、作業者に部品装着の失敗を伝えて、正常動作への復帰を待つ。ふたたび図3の説明に戻って、この専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行終了後、演算処理部51は、ステップS16にてふたたび全ての電子部品の回路基板CBへの装着が終了したかを判定する。全ての電子部品の回路基板CBへの装着が終了していなければ、演算処理部51は、ステップS16にてふたたびNoと判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS12に戻り、全ての電子部品の回路基板CBへの装着が終了するまで、前述したステップS12~S17の循環処理を繰返し実行する。本実施形態では、図5の設定パラメータ中のシーケンスデータに示されているように、4番目の以降には、カスタムプログラムはなくて標準シーケンス動作が順次規定されているので、図3のステップS12~S16からなる循環処理により、前記規定された標準シーケンス動作が順次繰返し実行される。そして、図5の設定パラメータ中のシーケンスデータに示された標準シーケンス動作が全て終了されると、演算処理部51は、ステップS16にてYesと判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS18にて基板搬出処理を実行する。この基板搬出処理においては、演算処理部51は、回路基板CBの搬出を実行する。そして、このステップS18の基板搬出処理後、演算処理部51は、ステップS11の基板搬入処理に戻り、前述したステップS11~S18からなる循環処理を実行して、回路基板CBを搬入しては電子部品を装着して搬出する処理を順次繰返す。図7は、前記図3の運転シーケンスによる部品実装機のシーケンス動作図を示している。すなわち、この部品実装機においては、自動運転開始SQ10の後、回路基板CBの搬入SQ11、電子部品1の標準吸装着SQ12、電子部品2の標準吸装着SQ13、電子部品2の装着精度チェックSQ14、電子部品3の標準吸装着SQ15回路基板CBの搬出SQ19からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。上記のように動作する第1実施形態においては、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップS13~S15の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着といる標準シーケンス動作が実行されて、回路基板CBに電子部品が装着されるので、回路基板CBに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理は、前記標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップS17の専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンを含むとともに、図5の設定パラメータ中のシーケンスデータにより規定されて、前記一連の標準シーケンスに代えて、前記標準シーケンスを実行するか、前記専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行するかを判定するステップS12の判定処理を含む。この場合、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、カスタムプログラムの作成は比較的簡単に行われ、このカスタムプログラムが、コンパイラ型言語で作成された運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスと連続して適宜実行されるので、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。特に、ユーザも、ユーザ固有のシーケンス動作をカスタムプログラムで比較的簡単に実現することでき、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できるようになる。c.第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について説明する。この第2実施形態に係る部品実装機の構成も上記した図1,2の構成例の通りである。この第2実施形態においては、図4の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを含む図8の運転シーケンス統括処置を有する。運転シーケンス統括処置は、この場合も、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、この標準シーケンスの繰返し実行中に、電子部品の吸着、認識及び装着の各処理にそれぞれ代えて、専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行を決定する。また、この場合も、専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。設定パラメータ記憶部53には、図9に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部54には、図10に示されたカスタムプログラムが記憶されている。設定パラメータは、装着座標及び装着順序データ、部品データ、並びにシーケンスデータからなる。装着座標及び装着順序データは、前記標準シーケンスにより回路基板CBに装着される順に、上記第1実施形態と同様な装着座標X,Y,R及び装着番号からなる。部品データは、前記装着番号にそれぞれ対応させた、上記第1実施形態と同様な吸着座標X,Y,R及び吸装着アクションに加え、標準シーケンスか特殊なシーケンスのいずれかを規定するシーケンス標準又は番号からなる。シーケンスデータは前記部品データ中の特殊なシーケンスの番号にそれぞれ対応させ、電子部品の吸着、認識及び吸着をそれぞれ標準シーケンスにするか、標準シーケンスとは異なる特殊なシーケンスにするかを表すデータを記憶するものである。そして、このシーケンスが特殊なシーケンスを表す場合には、シーケンスデータ中に、特殊なシーケンスを表す番号に対応させて、吸着シーケンス、認識シーケンス及び装着シーケンスからなる各シーケンスに対して特殊なシーケンスを規定するカスタムプログラムのプログラム名が記憶されている。本実施形態では、2番目の電子部品の吸着シーケンスに対してAdaptPolarity極性適合吸着プログラムが記憶されている。この場合も、カスタムプログラムは、インタプリタ型言語で作成されており、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なるシーケンス動作を部品装着機に実行させる。図10に示すカスタムプログラムAdaptPolarityは一例であり、フィーダ11に供給されている電子部品を吸着する際に、実装ヘッド28を180度回転させて電子部品を吸着するか、そのまま電子部品を吸着するかを制御するものである。具体的には、フィーダ11上に供給されていて吸着されるべき電子部品すなわち吸着座標X,Yにより指定される位置に吸着カメラこの場合、基板認識カメラ34を移動して、前記電子部品を撮影するとともに、撮影画像を処理して実装ヘッド28を180度回転させて電子部品を吸着するか、そのまま電子部品を吸着するかを判定して、判定結果に応じて実装ヘッド28を180度回転させ又は回転させずに、電子部品を吸着する。吸着動作については、上記第1実施形態で説明したとおりである。このように構成した第2実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部51は、図8のステップS20にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップS21~S32からなる循環処理を繰返し実行する。この場合、ステップS21の基板搬入処理及びステップS32の基板搬出処理は上記第1実施形態の図3のステップS11の基板搬入処理及びステップS18の基板搬出処理と同じであるとともに、ステップS23の部品吸着処理、ステップS26の部品認識処理、ステップS29の部品装着処理及びステップS31の全部品装着完了判定処理は、上記第1実施形態の図3のステップS13の部品吸着処理、ステップS14の部品認識処理、ステップS15の部品装着処理及びステップS16の全部品装着完了判定処理と同じである。これにより、ステップS22,S25,S28の標準シーケンスを実行するか、カスタムシーケンスカスタムプログラムを実行するかの判定処理により、標準シーケンスをすると判定されれば、回路基板CBを搬入しては、図9の装着座標及び装着順序データ、並びに部品データにより指定される装着番号順に電子部品を装着して搬出する処理が繰返し実行される。ステップS22,S25,S28の判定処理においては、図9の部品データ中のシーケンスが標準でなく、特殊なシーケンスを表す番号を表しているかを判定する。この判定処理と同時に、ステップS22の判定処理においては、図9のシーケンスデータ中の前記番号に対応した吸着シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップS25の判定処理においては、図9のシーケンスデータ中の前記番号に対応した認識シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップS28の判定処理においては、図9のシーケンスデータ中の前記番号に対応した装着シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。したがって、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した吸着シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部51は、ステップS22にてカスタム動作を実行すると判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS23の部品吸着処理に代えて、ステップS24の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを実行する。また、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した認識シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部51は、ステップS25にてカスタム動作を実行すると判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS26の部品認識処理に代えて、ステップS27の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを実行する。さらに、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した装着シーケンスの欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部51は、ステップS28にてカスタム動作を実行すると判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS29の部品装着処理に代えて、ステップS30の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを実行する。ステップS24,S27,S30の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、上記第1実施形態で説明した図4に示した専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンと同じである。異なる点は、実行されるカスタムプログラムである。なお、本実施形態においては、図9の設定パラメータに示されるように、第2番目の電子部品電子部品2の吸着シーケンスにカスタムプログラムAdaptPolarityが示されているのみであるので、図11のシーケンス動作図に示されるように、自動運転開始SQ20の後、回路基板CBの搬入SQ21、電子部品1の標準吸装着SQ22、電子部品2の極性適合吸着シーケンスAdaptPolaritySQ23、電子部品2の標準認識SQ24、電子部品2の標準装着SQ25、電子部品3の標準吸装着SQ26回路基板CBの搬出SQ29からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、この場合も、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。また、この場合には、電子部品2の標準吸着シーケンスに代わるカスタムプログラムAdaptPolarityの実行により、電子部品2の吸着処理が、前述のように、実装ヘッド28を180度回転させて電子部品を吸着するか、そのまま電子部品を吸着するかの特殊な吸着処理に変更される。上記のように動作する第2実施形態においても、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップS23,S26,S29の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着という標準シーケンス動作が実行されて、回路基板CBに電子部品が装着されるので、回路基板CBに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理も、標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップS24、S27,S30の専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンを含むとともに、図9の設定パラメータ中のシーケンスデータにより規定されて、前記一連の標準シーケンスに代えて、前記標準シーケンスを実行するか、前記専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行するかを判定するステップS22、S25,S28の判定処理を含む。そして、前記標準シーケンス動作である電子部品の吸着、認識及び装着にそれぞれ代えて、特殊なカスタムプログラムが実行され得る。また、この場合も、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、上記第1実施形態の場合と同様に、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。なお、この第2実施形態においては、標準の吸着シーケンス動作に代わる特殊な吸着シーケンス動作を規定するカスタムプログラムについてのみ説明した。しかし、標準の部品認識シーケンス動作及び部品装着シーケンス動作に代えて、特殊な部品認識シーケンス動作及び部品装着シーケンス動作を実行するカスタムプログラムを記憶して、ステップS27,S30の処理によっても、これらのカスタムプログラムを実行させるようにすることもできる。この場合、特殊な部品認識シーケンス動作を実行するカスタムプログラムにおいては、電子部品の吸着異常を特殊な認識シーケンスで検出、例えば吸着した電子部品の画像を複数回撮影するとともに画像処理して、複数回の画像処理結果の平均により電子部品の吸着異常を検出したり、特殊な認識装置を用いて電子部品の吸着異常を検出することもできる。また、特殊な部品装着シーケンス動作を実行するカスタムプログラムにおいては、回路基板CBを撮影した画像から回路基板CB上の異物の検出を実行したり、この場合も、回路基板CBを複数回撮影するとともに画像処理して、複数回の画像処理結果の平均により回路基板CBの異常を検出したり、特殊な認識装置を用いて回路基板CBの異常を検出することもできる。d.第3実施形態次に、本発明の第3実施形態について説明する。この第3実施形態に係る部品実装機の構成も上記した図1,2の構成例の通りである。この第3実施形態においては、図4の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを含む図12の運転シーケンス統括処置を有する。運転シーケンス統括処置は、この場合も、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、この標準シーケンスの繰返し実行中に、電子部品の吸着、認識及び装着の各処理の前後において、必要に応じて専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行を決定する。この場合も、専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。また、設定パラメータ記憶部53には、図13に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部54には、図14に示されたカスタムプログラムが記憶されている。この場合も、設定パラメータは、装着座標及び装着順序データ、部品データ並びにシーケンスデータからなる。装着座標及び装着順序データ、並びに部品データは、上記第2実施形態の場合と同じである。シーケンスデータは、上記第2実施形態の場合とは異なり、電子部品の吸着シーケンスの前、電子部品の認識シーケンスの前、電子部品の吸着シーケンスの前又は電子部品の吸着シーケンスの後に標準シーケンスとは異なる特殊なシーケンスを行うかを表すデータを記憶するものである。そして、特殊なシーケンスを行う場合には、例えばシーケンスデータ中の電子部品の吸着シーケンス前、電子部品の認識シーケンス前の欄、電子部品の装着シーケンス前又は電子部品の装着シーケンス後に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムのプログラム名を記憶しておく。本実施形態の場合、例えば認識シーケンス前の欄にDipAction転写動作プログラムが記憶されている。この場合も、カスタムプログラムは、インタプリタ型言語で作成されており、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なるシーケンス動作を部品装着機に実行させる。図13の設定パラメータの例では、2番目の電子部品の認識シーケンス前の欄に前記カスタムプログラム名DipActionが記憶されている。このカスタムプログラムDipActionは図14に示されており、フィーダ11に供給されている電子部品を吸着した後に、実装ヘッド28に吸着されている電子部品に特殊な処理を施すものである。具体的には、電子部品を吸着した実装ヘッド28を、電子部品の電極に塗布するフラックスを用意した座標位置X,Yに移動するとともに、実装ヘッド28をZ軸方向下方に移動させて、電子部品の電極にフラックスを塗布し、その後に実装ヘッド28をZ軸方向上方に移動させる。なお、このフラックスは、次のリフロー機で電子部品の電極と回路基板CB上の電極を電気的に接続する際に、半田のぬれを広くするために、半田付け前のペーストを意味する。このように構成した第3実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部51は、図12のステップS40にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップS41~S54からなる循環処理を繰返し実行する。この場合、ステップS41の基板搬入処理及びステップS54の基板搬出処理は上記第1実施形態の図3のステップS11の基板搬入処理及びステップS18の基板搬出処理と同じであるとともに、ステップS44の部品吸着処理、ステップS47の部品認識処理、ステップS50の部品装着処理及びステップS53の全部品装着完了判定処理は上記第1実施形態の図3のステップS13の部品吸着処理、ステップS14の部品認識処理、ステップS15の部品装着処理及びステップS16の全部品装着完了判定処理と同じである。これにより、ステップS42,S45,S48,S51のカスタムシーケンスカスタムプログラムを実行するかの判定処理により、カスタムシーケンスを挿入実行すると判定されなければ、回路基板CBを搬入しては、図13の装着座標及び装着順序データ、並びに部品データにより指定される装着番号順に電子部品を装着して搬出する処理が繰返し実行される。ステップS42,S45,S48,S51の判定処理においては、図13の部品データ中のシーケンスが標準でなく、特殊なシーケンスを表す番号を表しているかを判定する。この判定処理と同時に、ステップS42の判定処理においては、図13のシーケンスデータ中の前記番号に対応した吸着シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップS45の判定処理においては、図13のシーケンスデータ中の前記番号に対応した認識シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップS48の判定処理においては、図13のシーケンスデータ中の前記番号に対応した装着シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。ステップS51の判定処理においては、図13のシーケンスデータ中の前記番号に対応した装着シーケンス後の欄にカスタムプログラム名が記憶されているかを判定する。したがって、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した吸着シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部51は、ステップS42にてカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS44の部品装着処理の前に、ステップS43の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを実行する。また、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した認識シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部51は、ステップS45にてカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS47の部品認識処理の前に、ステップS46の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを実行する。また、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した装着シーケンス前の欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部51は、ステップS48にてカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS50の部品装着処理の前に、ステップS49の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを実行する。さらに、部品データ中に特殊なシーケンスを表す番号が記憶されていて、前記番号に対応した装着シーケンス後の欄にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部51は、ステップS51にてカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS53の前部品装着完了の判定処理の前に、ステップS52の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを実行する。ステップS43,S46,S49,S52の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、上記第1実施形態で説明した図4に示した専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンと同じである。異なる点は、実行されるカスタムプログラムである。なお、本実施形態においては、図13の設定パラメータに示されるように、第2番目の電子部品電子部品2の認識処理にカスタムプログラムDipActionが示されているのみであるので、図15のシーケンス動作図に示されるように、自動運転開始SQ30の後、回路基板CBの搬入SQ31、電子部品1の標準吸装着SQ32、電子部品2の標準吸着SQ33、電子部品2のフラックス転写シーケンスカスタムプログラムDipActionの処理SQ34、電子部品2の標準認識SQ35、電子部品2の標準装着SQ36、電子部品3の標準吸装着SQ37回路基板CBの搬出SQ39からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、この場合も、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。また、この場合には、電子部品2の標準認識シーケンスの前に、カスタムプログラムDipActionの実行により、前述のように、吸着した電子部品の電極にフラックスを塗布する特殊な挿入処理が行われる。上記のように動作する第3実施形態においても、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップS44,S47,S50の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着といる標準シーケンス動作が実行されて、回路基板CBに電子部品が装着されるので、回路基板CBに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理も、標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップS43,S46,S49,S52の専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンを含むとともに、図13の設定パラメータ中のシーケンスデータにより規定されて、前記電子部品の吸着、認識及び装着の各処理の前後に、前記専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行するかを判定するステップS42、S45,S48,S51の判定処理を含む。そして、前記標準シーケンス動作である電子部品の吸着、認識及び装着のそれぞれ前後において、特殊なカスタムプログラムが実行され得る。また、この場合も、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、上記第1実施形態の場合と同様に、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。なお、この第3実施形態においては、電子部品の認識前において、特殊なシーケンスフラックスを電子部品の電極に塗布するシーケンスを規定するカスタムプログラムの実行についてのみ説明した。しかし、この電子部品の認識前において、特殊なシーケンスとして、上記第2実施形態の変形例で説明したように、電子部品の吸着異常の特殊な検出動作を行うようにしてもよい。また、電子部品の吸着前、電子部品の装着前及び電子部品の装着後においても、電子部品の吸着、認識及び装着という標準シーケンス動作とは異なる特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行させるようにしてもよい。この場合、例えば、電子部品の吸着前においては、ステップS43の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンにより、基板認識カメラ34を用いて、フィーダ11に供給されている電子部品の特殊な検査を実行することもできる。また、電子部品の装着前においては、ステップS49の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンにより、回路基板CBを撮影して、回路基板CB上の異物の検出、回路基板CBの異常の特殊な検出を実行させるようにしてもよい。また、電子部品の装着後においては、ステップS52の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンにより、上記第1実施形態の場合で実行した電子部品の回路基板CBへの装着の精度を検査するようにしてもよい。さらに、この電子部品の装着後においては、ステップS52の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンにより、後述する第5及び第6実施形態で特殊シーケンスとして実行する吸着ノズルの洗浄を行うようにしてもよい。e.第4実施形態次に、本発明の第4実施形態について説明する。この第4実施形態に係る部品実装機の構成も上記した図1,2の構成例の通りである。この第4実施形態においては、図4の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを含む図16の運転シーケンス統括処置を有する。運転シーケンス統括処置は、この場合も、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、全ての電子部品の装着完了後に、必要に応じて専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行を決定する。この場合も、専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。また、設定パラメータ記憶部53には、図17に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部54には、図18に示されたカスタムプログラムが記憶されている。この場合も、設定パラメータは、装着座標及び装着順序データ、部品データ並びに基板搬送中シーケンスからなる。装着座標及び装着順序データ、並びに部品データは、上記第2及び第3実施形態とほぼ同じであり、部品データ中のシーケンスが存在しない点のみで上記第2及び第3実施形態とは異なる。基盤搬送中シーケンスは、回路基板CBの搬出及び搬入中に、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なる特殊なシーケンス動作を行う場合に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムのプログラム名を記憶しておく。本実施形態の場合、基板搬送中シーケンスとして、例えばCleanNozzleノズル洗浄プログラムが記憶されている。この場合も、カスタムプログラムは、インタプリタ型言語で作成されており、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なるシーケンス動作を部品装着機に実行させる。図17の設定パラメータの例では、前記カスタムプログラム名CleanNozzleが記憶されている。このカスタムプログラムCleanNozzleは図18に示されており、実装ヘッド28吸着ノズルを洗浄液の位置する座標位置X,Yに移動するとともに、実装ヘッド28をZ軸方向下方に移動させて、洗浄液中に規定された時間だけ浸して実装ヘッド28を洗浄し、その後に実装ヘッド28をZ軸方向上方に移動させる。このように構成した第4実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部51は、図16のステップS60にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップS61~S69からなる循環処理を繰返し実行する。この場合、ステップS61の基板搬入処理及びステップS69の基板搬出処理は上記第1実施形態の図3のステップS11の基板搬入処理及びステップS18の基板搬出処理と同じであるとともに、ステップS63の部品吸着処理、ステップS64の部品認識処理、ステップS65の部品装着処理及びステップS66の全部品装着完了判定処理は上記第1実施形態の図3のステップS13の部品吸着処理、ステップS14の部品認識処理、ステップS15の部品装着処理及びステップS16の全部品装着完了判定処理と同じである。これにより、ステップS67のカスタムシーケンスカスタムプログラムを実行するかの判定処理により、カスタムシーケンスを実行すると判定されなければ、回路基板CBを搬入しては、図17の装着座標及び装着順序データ、並びに部品データにより指定される装着番号順に電子部品を装着して搬出する処理が繰返される。ステップS67の判定処理においては、図17の基板搬送シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されているか否かを判定する。したがって、基板搬送シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されていれば、演算処理部51は、ステップS66における全ての電子部品の装着完了との判定の後に、ステップS67にてYesすなわちカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS68にて専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行を開始する。このステップS68による専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、上記第1実施形態で説明した図4に示した専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンと同じであるが、この場合には、専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの処理によるカスタムプログラムこの場合には、カスタムプログラムCleanNozzleの実行と並行して、次のステップS69の基板搬出処理、その後のステップS61の基板搬入処理も実行される。そして、基板搬入処理の実行終了後にも、前記カスタムプログラムCleanNozzleの実行が終了していない場合には、演算処理部51は、ステップS62における専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンが終了していない、すなわちNoと判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従ってステップS62の判定処理を実行し続ける。すなわち、この第4実施形態の図16の部品実装プログラムにおいては、基板搬送中シーケンスとしてカスタムプログラム名が記憶されていれば、搬入された回路基板CBに対して全ての電子部品が装着された後の回路基板CBの搬出処理及び搬入処理中に、カスタムプログラムこの場合には、カスタムプログラムCleanNozzleによるシーケンス動作が実行される。そして、このカスタムプログラムによるシーケンス動作の終了後に、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作が繰返し実行される。したがって、図19のシーケンス動作図に示されるように、自動運転開始SQ40の後、回路基板CBの搬入SQ41、吸着ノズルの洗浄終了の判定処理SQ42、電子部品1の標準吸装着SQ43、電子部品2の標準吸着SQ44、電子部品3の標準吸装着SQ45、吸着ノズルの洗浄開始SQ48及び回路基板CBの搬出SQ49からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、この場合も、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。上記のように動作する第4実施形態においても、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップS63,S64,S65の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着といる標準シーケンス動作が実行されて、回路基板CBに電子部品が装着されるので、回路基板CBに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理も、標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップS68の専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンの開始処理を含むとともに、図17の設定パラメータ中のシーケンスデータにより規定されて、回路基板CBの搬出及び搬出中に、前記専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行するかを判定するステップS62の判定処理を含む。そして、前記標準シーケンス動作である電子部品の吸着、認識及び装着の後の回路基板CBの搬出及び搬出中において、特殊なカスタムプログラムが実行され得る。また、この場合も、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、上記第1実施形態の場合と同様に、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。f.第5実施形態次に、本発明の第5実施形態について説明する。この第5実施形態に係る部品実装機の構成も上記した図1,2の構成例の通りである。この第5実施形態においては、図4の専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンを含む図20の運転シーケンス統括処置を有する。運転シーケンス統括処置は、この場合も、コンパイラ型言語で作成されており、基本的には電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作を部品実装機に繰返し実行させるシーケンスを統括し、この標準シーケンス動作中に、所定の時間ごとに、必要に応じて専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行を決定する。この場合も、専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、後述するカスタムプログラムを部品実装機に実行させるためのルーチンである。また、設定パラメータ記憶部53には、図21に示された設定パラメータが記憶され、カスタムプログラム記憶部54には、図18に示されたカスタムプログラム上記第4実施形態と同じが記憶されている。この場合も、設定パラメータは、装着座標及び装着順序データ、部品データ、並びに定期実行シーケンスからなる。装着座標及び装着順序データ、並びに部品データは、上記第4実施形態と同じである。定期実行シーケンスは、上記第4実施形態の基板搬送中シーケンスに代わるもので、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なる特殊なシーケンス動作を行う場合に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムのプログラム名と、このカスタムプログラムを実行する時間間隔指定時間を記憶している。本実施形態の場合、カスタムプログラムとしては、例えば上記第4実施形態と同じCleanNozzleノズル洗浄プログラムであり、カスタムプログラムを実行する時間間隔は例えば10分である。このように構成した第5実施形態に係る部品実装機の動作について説明する。部品実装プログラムの実行開始が指示されると、演算処理部51は、図20のステップS70にて部品実装機の自動運転を開始し、ステップS71~S80からなる循環処理を繰返し実行する。この場合、ステップS71の基板搬入処理及びステップS80の基板搬出処理は、上記第4実施形態の図3のステップS61の基板搬入処理及びステップS69の基板搬出処理すなわち、上記第1実施形態の図3のステップS11の基板搬入処理及びステップS18の基板搬出処理と同じである。また、ステップS73の部品吸着処理、ステップS74の部品認識処理、ステップS75の部品装着処理及びステップS79の全部品装着完了判定処理は、上記第4実施形態の図3のステップS63の部品吸着処理、ステップS64の部品認識処理、ステップS65の部品装着処理及びステップS66の全部品装着完了判定処理すなわち、上記第1実施形態の図3のステップS13の部品吸着処理、ステップS14の部品認識処理、ステップS15の部品装着処理及びステップS16の全部品装着完了判定処理と同じである。これにより、ステップS76のカスタムシーケンスカスタムプログラムを実行するかの判定処理、及びステップS77の所定時間経過の判定処理により、カスタムシーケンスを実行すると判定されなければ、回路基板CBを搬入しては、図21の装着座標及び装着順序データ、並びに部品データにより指定される装着番号順に電子部品を装着して搬出する処理が繰返される。ステップS76の判定処理においては、図21の定期実行シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されているか否かを判定する。ステップS77においては、演算処理部51に内蔵され、プログラムの実行開始時に初期設定されて、その後の経過時間をカウントするタイマを用いて、初期又は前回のカスタムプログラムの実行から指定時間が経過したかを判定する。定期実行シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されており、指定時間が経過すると、演算処理部51は、ステップS76,S77にて共にYesすなわちカスタムシーケンスを実行すると判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従い、ステップS68にて専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの実行を開始する。なお、定期実行シーケンス中にカスタムプログラム名が記憶されていなかったり、指定時間が経過していなければ、ステップS76,S77のいずれかにてNoと判定されて、専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは実行されない。このステップS78による専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンは、上記第4実施形態の図16のステップS68の処理と同じである。したがって、この場合には、専用インタプリタ型言語実行処理ルーチンの処理によるカスタムプログラムこの場合には、カスタムプログラムCleanNozzleの実行と並行して、次のステップS79の全部品装着完了判定処理、場合によってはステップS80の基板搬出処理及びステップS71の基板搬入処理も実行される。そして、全部品装着完了判定処理又は基板搬入処理の実行終了後にも、前記カスタムプログラムCleanNozzleの実行が終了していない場合には、演算処理部51は、ステップS72における専用インタプリタ型言語実行処理が終了していない、すなわちNoと判定する運転シーケンス統括部52の判定結果に従ってステップS72の判定処理を実行し続ける。すなわち、この第5実施形態の図20の部品実装プログラムにおいては、定期実行シーケンスとしてカスタムプログラム名が記憶されていれば、図20の部品実装プログラムの実行中、指定時間ごとに、カスタムプログラムこの場合には、カスタムプログラムCleanNozzleによるシーケンス動作が実行される。したがって、図22のシーケンス動作図に示されるように、自動運転開始SQ50の後、回路基板CBの搬入SQ51、吸着ノズルの洗浄終了の判定処理SQ52、電子部品1の標準吸装着SQ53、電子部品2の標準吸着SQ54、電子部品3の標準吸装着SQ55電子部品mm>3の標準吸装着SQ59、指定時間ごとの吸着ノズルの洗浄開始SQ60、電子部品nn>mの標準吸装着SQ61及び回路基板CBの搬出SQ62からなるシーケンス動作が繰返し実行される。そして、この場合も、作業者が部品実装機の運転停止を指示した時点で、前記シーケンス動作は停止される。上記のように動作する第5実施形態においても、コンパイラ型言語で作成した運転シーケンス統括処理が決定するシーケンスのステップS73,S74,S75の処理により、電子部品の吸着、認識及び装着といる標準シーケンス動作が実行されて、回路基板CBに電子部品が装着されるので、回路基板CBに電子部品が装着される標準シーケンス動作は高速に実行される。また、この運転シーケンス統括処理も、標準シーケンス動作とは異なる動作を規定するカスタムプログラムを実行させるためのステップS78の専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンの開始処理を含むとともに、図17の設定パラメータ中のシーケンスデータ及び時間経過により規定されて、部品実装プログラムの実行中に、前記専用インタプリタ型言語処理実行ルーチンを実行するかを判定するステップS76,S77の判定処理を含む。そして、部品実装プログラムの実行中に、指定時間ごとに、特殊なカスタムプログラムが実行され得る。また、この場合も、カスタムプログラムはインタプリタ型言語で作成されるので、上記第1実施形態の場合と同様に、多様化する表面実装製造プロセスに的確に対応できる。g.変形例以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変形も可能である。上記第1乃至第5実施形態においては、電子部品の吸着、認識及び装着からなる標準シーケンス動作とは異なる特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを指定して実行する場合に、設定パラメータ中にカスタムプログラム指定情報としてカスタムプログラム名を記憶させるようにした。しかし、このカスタムプログラムの指定においては、種々の方法が考えられる。例えば、カスタムプログラムごとに番号を付しておいて、番号を指定することにより、カスタムプログラムを指定して実行させるようにしてもよい。また、カスタムプログラム開始行や、カスタムプログラムを記憶しているアドレスを指定することにより、カスタムプログラムを指定して実行させるようにしてもよい。また、上記第1実施形態においては、第1の方法として、部品の吸着、認識及び装着からなる一連のシーケンス動作に代えて、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。上記第2実施形態においては、第2の方法として、一連のシーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作に代えて、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。上記第3実施形態においては、第3の方法として、一連のシーケンス動作中の部品の吸着、認識及び装着うちのいずれかの動作の前又は後に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。上記第4実施形態においては、第4の方法として、回路基板CBの搬入又は搬出時に、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。上記第5実施形態においては、第5の方法として、所定時間ごとに、特殊なシーケンス動作を規定するカスタムプログラムを実行するようにした。しかし、これらの第1乃至第5の方法は、組み合わせて利用できるものであるので、第1乃至第5の方法のうちのいずれか複数の方法、または全ての方法を部品実装プログラムに組み込んでおき、設定パラメータに応じてカスタムプログラムの実行を選択的に制御するようにすれば、多種多様な表面実装製造プロセスにより的確に対応できるようになる。"