"i約20μm未満の平均粒径を有する乾燥石膏と水とを混合して、湿潤石膏混合物を形成する工程と、ii前記湿潤石膏混合物中の石膏の平均粒径を低減させるのに十分な時間、前記湿潤石膏混合物を粉砕して、湿潤石膏促進剤を形成する工程と、を含む、湿潤石膏促進剤を調製するプロセス。前記湿潤石膏混合物を粉砕する前または間に、有機ホスホン酸化合物、リン酸塩含有化合物、およびそれらの混合物からなる群より選択される少なくとも1つの添加剤と、前記湿潤石膏混合物とを混合する工程をさらに含む、請求項1に記載のプロセス。前記湿潤石膏混合物を形成する前に、有機ホスホン酸化合物、リン酸塩含有化合物、およびそれらの混合物からなる群より選択される少なくとも1つの添加剤と、前記乾燥石膏とを混合する工程をさらに含む、請求項1に記載のプロセス。約20μm未満の平均粒径を有する前記乾燥石膏が乾燥粉砕により得られる、請求項1~3のいずれか一項に記載のプロセス。前記乾燥石膏が約5μm以下の平均粒径を有する、請求項1~4のいずれか一項に記載のプロセス。焼成石膏、水、および湿潤石膏促進剤の混合物を形成する工程を含む、焼成石膏を水和して、硬化石膏の結合マトリクスを形成する方法であって、前記湿潤石膏促進剤は約20μm以下の平均粒径を有する乾燥石膏を使用して調製され、それにより硬化石膏の結合マトリクスが形成される、方法。前記湿潤石膏促進剤が、有機ホスホン酸化合物、リン酸塩含有化合物、およびそれらの混合物からなる群より選択される少なくとも1つの添加剤を含む、請求項6に記載の方法。前記乾燥石膏が、約0体積~約20体積の量で不純物を含有する、請求項6または7に記載の方法。約20μm以下の平均粒径を有する前記乾燥石膏が乾燥粉砕により得られる、請求項6~8のいずれか一項に記載の方法。少なくとも焼成石膏、水および湿潤石膏促進剤から形成される硬化石膏の結合マトリクスを含み、前記湿潤石膏促進剤が約20μm未満の平均粒径を有する乾燥石膏を用いて調製され、WGAが硬化石膏を形成するために焼成石膏の水和を促進するのに有効な量で存在する、硬化石膏含有組成物。これまで知られているようにWGAはその意図される目的に好適であるが、WGAを調製するために使用される湿潤粉砕プロセスにより、粉砕装置に急速な摩耗が生じ得る。このような急速な摩耗により、粉砕装置について高い維持費が生じ、製造コストが高いままで生産性および効率が制限される。したがって、より高い効率および/または低い維持費を提供するWGAを製造する改良された方法の必要性が存在している。本発明はこのような方法を提供する。本発明のこれらおよび他の利点ならびにさらなる本発明の特徴は本明細書に提供される本発明の詳細な説明から明らかになるであろう。本発明は、低減した平均粒径を有する乾燥石膏の使用を含む、WGAを調製する改良された方法を提供する。出願人は驚くべきことに、WGAを調製するために低減した平均粒径を有する乾燥石膏を使用することにより、例えば、粉砕装置の低減した摩耗、少ない装置のダウン時間、より低い維持費、高い生産性およびより短い水和時間を含む、1つ以上の利点が得られることを発見した。一実施形態において、本発明は、i約20μm未満の平均粒径を有する乾燥石膏と水とを混合して、湿潤石膏混合物を形成する工程と、ii湿潤石膏混合物中の石膏の平均粒径を低減させるのに十分な時間、湿潤石膏混合物を粉砕して、湿潤石膏促進剤を形成する工程と、を含む、湿潤石膏促進剤を調製するプロセスを提供する。別の実施形態において、本発明は、焼成石膏、水およびWGAの混合物を形成する工程を含む、焼成石膏を水和して硬化石膏の結合マトリクスを形成する方法であって、WGAは約20ミクロン以下の平均粒径を有する乾燥石膏を使用して調製され、それにより硬化石膏の結合マトリクスが形成される、方法を提供する。さらに別の実施形態において、本発明は、少なくとも焼成石膏、水およびWGAから形成される硬化石膏の結合マトリクスを含む硬化石膏含有組成物であって、WGAが、約20μm以下の平均粒径を有する乾燥石膏を使用して調製され、WGAが焼成石膏の水和を促進および/または制御して硬化石膏を形成するのに有効な量で存在する、組成物を提供する。本発明はさらに、前述のプロセスおよび方法により調製されるWGAおよび硬化石膏含有製品を提供する。本発明は、WGAおよびそれから硬化石膏含有製品を調製する改良された方法を提供する。一般に、WGAは、硫酸カルシウム二水塩粒子が所望の平均粒径を有するまで、水の存在下で硫酸カルシウム二水塩を粉砕することにより調製される。出願人は驚くべきことに、WGAを調製するのに必要とされる全粉砕時間が、供給源から受け取られたままの典型的な石膏供給原料の初期平均粒径と比較して低減した平均粒径を有する乾燥石膏供給原料を使用することにより減少され得ることを発見した。したがって、本発明によれば、WGAを調製するために使用される粉砕してまたは粉砕せずに例えば天然源または合成的に調製した得られる乾燥石膏は、約20ミクロン以下例えば約19ミクロン以下の中央平均粒径を有する。典型的に、乾燥石膏は、約18ミクロン以下例えば約17ミクロンまたは16ミクロン以下または約15ミクロン以下例えば約14ミクロン、約13ミクロン、または約12ミクロン以下の平均粒径を有する。一部の実施形態において、乾燥石膏は約5ミクロン以下の平均粒径を有する。また典型的に、乾燥石膏は約0.5ミクロン以上の平均粒径を有する。本発明によれば、上述の範囲の任意の組み合わせが意図される。例えば、一部の実施形態において、乾燥石膏は約0.5~約18ミクロンまたは約1~約14ミクロンの平均粒径を有する。好ましくは、乾燥石膏は、約2ミクロン例えば約1、約1.5、約2または約2.5ミクロン~約12ミクロンの平均粒径を有する。本明細書で使用する場合、約は±0.5μmを指す。平均粒径を測定する方法は石膏分野において十分に確立されている。例として、平均粒径はレーザ散乱分析および/または他の適切な技術により決定されてもよい。適切なレーザ散乱装置は例えばHoriba、Microtrack、およびMalvern装置から利用可能である。本発明に従って使用される乾燥石膏は任意の好適な粒径分布を有してもよい。粒径分布は、少なくとも部分的に、適切な場合乾燥石膏を粉砕するために使用される粉砕装置の性質、例えばボールミルのサイズおよび細かくした石膏を調製するために使用される粉砕媒体に依存する。当業者に公知のように、粒径分布は多くの場合、粒径分布の形状を示す、d0.1、d0.5およびd0.9値を用いて報告されている。典型的に、乾燥石膏は、約300ミクロン以下のd0.9値、約20ミクロン以下のd0.5値、および約10ミクロン以下のd0.1値を有する。好ましくは、乾燥石膏は、約250ミクロン以下、約200ミクロン以下、または約150ミクロン以下のd0.9値;約15ミクロン以下、約10ミクロン以下、約8ミクロン以下、または約5ミクロン以下のd0.5値;および約8ミクロン以下、約5ミクロン以下、約3ミクロン以下、約2ミクロン以下、または約1ミクロン以下のd0.1値を有する。本発明に従って使用される乾燥石膏は任意の好適な表面積を有してもよい。典型的に、乾燥石膏は、レーザ散乱分析により決定される場合、約0.15m2/g以上の表面積を有する。好ましくは、乾燥石膏は、約0.18m2/g以上または約0.2m2/g以上の表面積を有する。通常、乾燥石膏は、約5m2/g以下、約3m2/g以下または約2m2/g以下の表面積を有する。好ましい実施形態において、乾燥石膏は、約0.15m2/g~約3m2/gまたは約0.2m2/g~約2m2/gの表面積を有する。本発明に従って使用される乾燥石膏は流動性があり、過剰水分を実質的に含まない。典型的に、本発明の乾燥石膏は、約5以下、または約3以下、または約1以下、約0.5以下の水分含量を有する。より好ましくは、乾燥石膏は、約0.3以下、約0.2以下、約0.1以下、または約0の水分含量を有する。乾燥石膏は任意の好適な供給源から得られ得る。例えば、乾燥石膏は採掘から得られ得るか、または合成プロセスにより調製されてもよい。一部の実施形態において、乾燥石膏は採掘された石膏および合成石膏の組み合わせを含む。WGAを調製するために使用される石膏中の不純物、例えば天然石膏中の粘土、無水石膏または石灰岩不純物または合成石膏中のフライアッシュ不純物は、WGA製造の効率を制限し得る。例として、Southard粉末石膏landplasterなどの天然に採掘された石膏に存在する石灰岩は、粉末装置の早期の摩耗を引き起こし得、増加したダウン時間および維持費を生じる。驚くべきことに、本発明に係る約20ミクロン以下の平均粒径を有する乾燥石膏からWGAを調製することにより、より高い受容可能なレベルの不純物が生じ、それにより生産生をさらに高く増加させることが発見されている。したがって、一部の実施形態において、本発明の乾燥石膏は、体積で約0wt~約25wtの不純物を含有してもよい。好ましくは、本発明の乾燥石膏は、体積で約0wt~約20wtの不純物、または0wt~約15wtの不純物、または0wt~約10wtの不純物、または約0wt~約5wtの不純物を含む。所望の平均粒径を有する乾燥石膏は、任意の好適な方法によりおよび任意の好適な条件下で得られ得る。典型的に、本発明の乾燥石膏は、所望の平均粒径が達成されるまで、乾燥粉砕により受け取られたままの石膏材料が得られる。本発明の文脈において、受け取られたままの石膏材料とは、さらなる処理をせずに供給源から受け取られた形態の石膏材料を指す。しかしながら、一部の実施形態において、所望の平均粒径を有する乾燥石膏が粉砕せずに得られてもよく、例えば、乾燥石膏は、受け取られたままの約20ミクロン未満例えば約19ミクロン、約18ミクロン、約17ミクロン、約16ミクロン、約15ミクロン、約14ミクロン、約13ミクロン、または約12ミクロンまたはそれ未満の平均粒径を有する採掘された石膏であってもよい。また、典型的に、粉砕を必要としない乾燥石膏は約0.5ミクロン以上の平均粒径を有する。本発明によれば、上述の範囲の任意の組み合わせが意図される。好ましくは、粉砕を必要としない乾燥石膏は、約2ミクロン例えば約1、約1.5、約2、または約2.5ミクロン~約12ミクロンの平均粒径を有する。例えば、一部の実施形態において、粉砕を必要としない乾燥石膏は、約0.5~約18ミクロンまたは約1~約14ミクロンの平均粒径を有する。同様に、乾燥石膏は、約20ミクロン未満例えば約19ミクロン、約18ミクロン、約17ミクロン、約16ミクロン、約15ミクロン、約14ミクロン、約13ミクロン、または約12ミクロンまたはそれ未満の平均粒径を有して合成的に調製されてもよい。また、典型的に、合成して調製された乾燥石膏は、約0.5ミクロン以上の平均粒径を有する。本発明によれば、上述の範囲の任意の組み合わせが意図される。好ましくは、合成して調製された乾燥石膏は、約2ミクロン例えば約1、約1.5、約2または約2.5ミクロン~約12ミクロンの平均粒径を有する。例えば、一部の実施形態において、合成して調製された乾燥石膏は、約0.5~約18ミクロンまたは約1~約14ミクロンの平均粒径を有する。このような石膏は、本発明の方法のWGAを調製するためにさらなる粉砕を必要とせずに受け取られたまま使用されてもよい。一部の実施形態において、WGAを調製するプロセスは、本明細書に記載されているように、約20ミクロン以下の平均粒径を有する乾燥石膏を得るために乾燥石膏を乾燥粉砕する工程を含む。乾燥石膏を乾燥粉砕により調製する場合、受け取られたままの石膏材料は、任意の好適な初期平均粒径を有し得る。受け取られたままの石膏材料の初期平均粒径は、少なくとも部分的に、材料の供給源および/またはそれが調製される方法に依存する。典型的に、受け取られたままの石膏材料は約20ミクロン以上の初期平均粒径を有する。一部の実施形態において、受け取られたままの石膏材料は約50ミクロン以上の初期平均粒径を有する。他の実施形態において、受け取られたままの石膏材料は約20~約30ミクロンの初期平均粒径を有する。さらに他の実施形態において、受け取られたままの石膏材料は約40ミクロン~約100ミクロンの初期平均粒径を有する。本発明に係る乾燥粉砕における使用に好適な粉砕装置は当業者に周知であり、任意の好適な乾燥ミリングアセンブリ、例えばErshamミルなどのボールミルを含み得る。典型的に、ミルアセンブリは、細かくされる材料および粉砕媒体で部分的に充填された水平軸周囲を回転する円筒チャンバを備える。典型的に、円筒チャンバにおけるボール粉砕媒体の容量は約40~約60である。円筒チャンバの直径は典型的に約2フィート~約4フィートである。好ましくは、ミリングアセンブリは、粉砕の間にわたって一定の粉砕温度を維持するために水で冷却され得るように覆われる。望ましくは、ミルアセンブリにおける温度は約74°Cを超えない。多くの場合、ミルアセンブリはミルから遊離水分を除去するために通気される。多くの場合、ミリングアセンブリは連続して作動し、材料が一端でミル内に供給され、他端で放出される。ミルアセンブリの経路は任意の好適な長さを有してもよく、典型的に約8フィート2.4m~約30フィート9.1mの範囲である。ミルの直径はまた、ミルアセンブリのサイズ、典型的に18インチ45.7cm~60インチ152.4cmの範囲に応じて変動する。材料がミル内に導入される供給速度は、必要に応じて変化させてもよく、少なくとも部分的に、ミリングアセンブリ、ミルのサイズ、粉砕媒体、製造ラインの速度、および所望の結果に依存する。供給速度は、例えば、当業者に理解されるようなそれらの要因に応じて約100lbs/h45.5kg/h~約3000lbs/h113.6kg/hの範囲であってもよい。一部の実施形態において、供給速度は約180lbs/h81.8kg/hである。ボール粉砕媒体は任意の好適な材料を含んでもよく、例えば、粉砕媒体は、1種以上の金属、1種以上のセラミック、またはそれらの組み合わせを含んでもよい。典型的に、ボールは、ステンレス鋼、炭素鋼、クロム合金鋼などからなる群より選択される金属を含む。好適なセラミック材料には、ジルコニア、アルミナ、セリア、シリカ、ガラスなどが含まれる。好ましくは、ボールは、ステンレス鋼を含むか、またはステンレス鋼から本質的になる。加えて、ミルアセンブリと併せて使用される粉砕媒体は任意の好適なサイズおよび密度を有してもよい。粉砕媒体のサイズおよび密度は、少なくとも部分的に、乾燥石膏の平均粒径を決定する。望ましくは、粉砕媒体は約10mm~約50mmの平均粒径を有する。好ましくは、粉砕媒体は約20mm~約40mmの平均直径を有する。より好ましくは、ボール粉砕媒体は1’’25.4mmまたは1.5’’38.1mm直径のボールである。望ましくは、粉砕媒体は約2.5g/cm3以上の密度を有する。好ましくは、粉砕媒体は約4g/cm3以上の密度を有する。より好ましくは、粉砕媒体は約6g/cm3以上の密度を有する。一部の実施形態において、高湿度レベルは乾燥石膏粉砕プロセスの効率を制限し得るので、粉砕工程の間、低湿度を維持することが望まれる。これらの実施形態において、乾燥粉砕チャンバの湿度は典型的に、約50以下、または約40以下、約30以下、または約20以下である。本発明に係る乾燥石膏を用いて調製したWGAは、バッチプロセスまたは連続プロセスにおいて調製できる。WGAがバッチプロセスにおいて調製される場合、約20ミクロン以下の平均粒径を有する乾燥石膏、水および少なくとも1つの添加剤が単一の工程で混合される。WGAが連続プロセスで調製される場合、混合物の一部がWGAとして使用するために連続して除去される間、水、乾燥石膏、および添加剤複数も含むが混合物に連続して加えられる。一態様において、WGAは、i約20ミクロン未満の平均粒径を有する乾燥石膏と水とを混合して湿潤石膏混合物を形成する工程と、ii湿潤石膏混合物中の石膏の平均粒径を低減させるのに十分な時間、湿潤石膏混合物を粉砕して湿潤石膏促進剤を形成する工程と、を含むプロセスにより調製される。工程iiに従って粉砕することにより調製した湿潤石膏混合物は、さらなる修飾を必要とせずにWGAとして使用されてもよい。工程iおよびiiは連続してまたは同時に実施されてもよい。本発明に従って調製したWGAは好ましくは、特に、促進に望ましい、核形成部位の形成を促進するために界面化学を向上させる1種以上の添加剤例えば、米国特許第6,409,825号および米国特許出願公開第2006/0243171号および同第2006/0244183号に記載されているものなどのホスホン酸またはリン酸塩含有成分を含むを含む。好適な添加剤には、有機ホスホン酸化合物、リン酸塩含有化合物、およびそれらの混合物からなる群より選択される化合物が含まれる。好ましくは、本発明に従って調製されたWGAは、有機ホスホン酸化合物、リン酸塩含有化合物、およびそれらの混合物からなる群より選択される少なくとも1つの添加剤を含む。任意の特定の理論により束縛されることを望まないが、粉砕の際に、本発明に係る所望の添加剤が硫酸カルシウム二水塩の新たに生成された外面に付着され、硫酸カルシウム二水塩に少なくとも部分的なコーティングを提供すると考えられる。また、添加剤は促進剤の硫酸カルシウム二水塩表面の活性部位に強力かつ迅速に吸着し、そうでなければ、望ましくない再結晶が生じ得ると考えられる。結果として、また、このような活性部位における吸着により、添加剤は、曝露の際に、細かくした石膏の石膏再結晶が加熱し、および/または水分を含むことを防ぎ、湿潤粉砕プロセスの間、細かくした石膏の活性部位を保護するように活性部位のサイズおよび形状を保護すると考えられる。したがって、新たに細かくされた石膏粒子の不規則な形状が保存され、それにより結晶化のために利用可能な核形成部位の数を維持する。存在する場合、添加剤は、本発明のプロセスの間、任意の好適な時間に加えられてもよい。本発明に従って、添加剤複数も含むは、湿潤石膏混合物を粉砕する前または間に加えられてもよい。代替として、または加えて、添加剤複数も含むは湿潤石膏混合物を形成する前に乾燥石膏に加えられてもよい。例えば、添加剤複数も含むが液体形態例えば、水性ホスホン酸溶液である場合、それは湿潤石膏混合物と混合されてもよく、添加剤が乾燥形態例えば、ホスホン酸塩である場合、それは湿潤石膏混合物を形成する前に乾燥石膏と混合されてもよい。加えて、1種より多い各種の添加剤が本発明を実施する際に使用されてもよい。一実施形態において、本発明のプロセスはさらに、湿潤石膏混合物を粉砕する前または間に少なくとも1つの添加剤と湿潤石膏混合物とを混合する工程を含む。別の実施形態において、そのプロセスは、湿潤石膏混合物を形成する前に少なくとも1つの添加剤と乾燥石膏とを混合する工程をさらに含む。本発明のWGAの使用に好適な有機ホスホン酸化合物は少なくとも1つのRPO3M2官能基であり、式中、Mは陽イオン、リン、または水素であり、Rは有機基である。例には、有機ホスホン酸塩およびホスホン酸が含まれる。有機ホスホン酸化合物が好ましいが、本発明に係る有機モノホスホン酸化合物も同様に利用されてもよい。好ましい有機ポリホスホン酸化合物は、少なくとも2つのホスホン酸塩またはイオン基、少なくとも2つのホスホン酸基、または少なくとも1つのホスホン酸塩またはイオン基および少なくとも1つのホスホン酸基を含む。本発明に係るモノホスホン酸化合物は、1つのホスホン酸塩またはイオン基または少なくとも1つのホスホン酸基を含む。有機ホスホン酸化合物の有機基はリン原子に直接結合される。本発明における使用に好適な有機ホスホン酸化合物には、限定されないが、以下の構造により特徴付けられる水溶性化合物が含まれる:これらの構造において、Rはリン原子Pに直接結合する少なくとも1つの炭素原子を含有する有機部分を指し、nは、約1~約20の数、好ましくは約2~約10例えば4、6または8の数である。有機ホスホン酸化合物には、例えば、アミノトリメチレンホスホン酸、1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸、ヘキサメチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸、およびそれらの任意の好適な塩、例えば、前述の酸のいずれかのカリウム塩、ナトリウム塩、アンモニウム塩、カルシウム塩、またはマグネシウム塩など、または前述の塩および/もしくは酸の組み合わせが含まれる。一部の実施形態において、Solutia,Inc.,St.Louis,Missouriから市販されているDEQUEST商標ホスホン酸塩が本発明に利用される。DEQUEST商標ホスホン酸塩の例には、DEQUEST商標2000、DEQUEST商標2006、DEQUEST商標2016、DEQUEST商標2054、DEQUEST商標2060S、DEQUEST商標2066Aなどが含まれる。好適な有機ホスホン酸化合物の他の例は、例えば、その開示が参照として本明細書に組み込まれている、米国特許第5,788,857号に見出される。任意の好適なリン酸塩含有化合物が利用されてもよい。例として、リン酸塩含有化合物はオルトリン酸塩またはポリリン酸塩であってもよい。リン酸塩含有化合物は、イオン、塩、または酸の形態であってもよい。本発明に係るリン酸塩の好適な例は当業者に明らかであろう。例えば、限定されないが、第一リン酸アンモニウム、第一リン酸ナトリウム、第一リン酸カリウムなどの一塩基性リン酸塩、またはそれらの組み合わせを含む、任意の好適なオルトリン酸塩含有化合物が本発明を実施する際に利用されてもよい。好ましい一塩基性リン酸塩は第一リン酸ナトリウムである。多塩基性オルトリン酸塩もまた、本発明に従って利用されてもよい。同様に、任意の好適なポリリン酸塩が本発明に従って使用されてもよい。ポリリン酸塩は環式であってもまたは非環式であってもよい。環式ポリリン酸塩の例には、複塩、すなわち2個の炭素を有するトリメタリン酸塩を含む、トリメタリン酸塩が含まれる。トリメタリン酸塩は、例えば、トリメタリン酸ナトリウム、トリメタリン酸カリウム、トリメタリン酸カルシウム、トリメタリン酸ナトリウムカルシウム、トリメタリン酸リチウム、トリメタリン酸アンモニウム、トリメタリン酸アルミニウムなど、またはそれらの組み合わせから選択されてもよい。トリメタリン酸ナトリウムが好ましいトリメタリン酸塩である。また、任意の好適な非環式ポリリン酸塩が本発明に従って利用されてもよい。好ましくは、非環式ポリリン酸塩は少なくとも2個のリン酸塩単位を有する。例として、本発明に係る好適な非環式ポリリン酸塩には、限定されないが、ピロリン酸塩、三リン酸塩、約6~約27個の反復リン酸塩単位を有するヘキサメタリン酸ナトリウム、約6~約27個の反復リン酸塩単位を有するヘキサメタリン酸カリウム、約6~約27個の反復リン酸単位を有するヘキサメタリン酸アンモニウム、およびそれらの組み合わせが含まれる。本発明に係る好ましい非環式ポリリン酸塩は、約6~約27個の反復リン酸塩単位を有するヘキサメタリン酸ナトリウムである、Solutia,Inc.,St.Louis,MO製のCALGON商標として市販されている。加えて、リン酸塩含有化合物は上述の塩のいずれかの酸形態であってもよい。酸は、例えばリン酸またはポリリン酸であってもよい。好ましくは、リン酸塩含有化合物は、ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸ナトリウム、トリポリリン酸ナトリウム、ピロリン酸四ナトリウム、トリポリリン酸ナトリウムカリウム、6~約27個のリン酸塩単位を有するヘキサメタリン酸ナトリウム塩、ポリリン酸アンモニウム、トリメタリン酸ナトリウム、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される。一旦、約20ミクロン以下の平均粒径を有する乾燥石膏が水と混合されて湿潤石膏混合物を形成すると、湿潤石膏混合物中の石膏の平均粒径は、任意の好適な粉砕方法を使用してさらに低減され得る。典型的に、湿潤石膏混合物中の石膏の平均粒径は湿潤粉砕によりさらに低減される。工程iiに係る使用に好適な粉砕装置は当業者に周知であり、任意の好適なミリングアセンブリ、例えばビーズミルを備えてもよい。典型的に、ミルアセンブリは、ディスクおよびスペーサが取り付けられているミルシャフトを含有する粉砕チャンバと、複数の粉砕媒体とを備える。当業者により理解されるように、混合物を粉砕することにより、液体含有混合物に存在する粒子のサイズ例えば平均サイズが低減する。ミルアセンブリは1つより多いミルを備えてもよいことは理解される。したがって、湿潤粉砕は、単一のミルで、または連続して配置された複数のミルを使用して実施されてもよい。複数のミルの使用により、各ミルにおける全粉砕時間の一部を実施することによって、より短いスループット時間が可能となる。複数のミルアセンブリはまた、粉砕効率を最適化するために各ミルにおける異なる粉砕媒体の使用を可能にする。好適な複数のミルアセンブリは商業的に利用可能である。例示的な複数のミルはCMCから利用可能なDuplexMillCMC-200-001である。複数のミルアセンブリにおけるミルの数は必要に応じて任意の好適な数例えば2~5であってもよい。好ましい実施形態において、ミルの数は2である。複数のミルアセンブリを使用する場合、添加剤複数も含むが粉砕の間の任意の好適な時間に加えられてもよいことを当業者は理解するだろう。例として、湿潤ミリングアセンブリが2つのミルを備える場合、本発明のWGAは、ラインにおける第1のミルに加えられてもよく、および/または必要に応じて第2のミルに加えられてもよい。ディスクおよびスペーサは、任意の好適な材料、例えばステンレス鋼、PREMALLOY商標合金、ナイロン、セラミックおよびポリウレタンを含んでもよい。好ましくは、ディスクおよびスペーサの少なくとも1つはステンレス鋼またはPREMALLOY商標合金を含む。加えて、粉砕チャンバに使用するために選択されるディスクは任意の好適な形状を有してもよい。典型的に、ディスクは、標準的な平坦なディスクまたはピンで留められたディスク、特にミルを通る媒体の軸流を改良するように設計されたピンで留められたディスクである。ミルシャフトおよび対応する粉砕チャンバは水平または垂直に方向付けられてもよい。好ましい実施形態において、ミルシャフトは水平に方向付けられる。典型的に、粉砕チャンバは、水で冷却され得るように覆われる。好ましくは、粉砕チャンバは一定の粉砕温度を維持するように水で冷却される。本発明に好適な特定のボールミルの例には、例えば、PremierMills,CMCおよびDraiswerke製のミルが含まれる。ミルアセンブリは、任意の好適な粉砕媒体、例えばビーズ、弾、ボールコーンballcone、シリンダ、およびそれらの組み合わせを備えてもよい。典型的に、粉砕媒体はビーズである。粉砕媒体は任意の好適な材料を含んでもよく、例えば粉砕媒体は1種以上の金属、1種以上のセラミック、またはそれらの組み合わせを含んでもよい。好適な金属には、ステンレス鋼、炭素鋼、クロム合金鋼などが含まれる。好適なセラミック材料には、ジルコニア、アルミナ、セリア、シリカ、ガラスなどが含まれる。硫酸カルシウム二水塩に存在する表面基はミル内に腐食環境を生じる。したがって、腐食に耐性がある粉砕媒体を使用することが好ましい。腐食耐性粉砕媒体には、腐食耐性材料でコーティングされるステンレス鋼粉砕媒体または鋼粉砕媒体およびセラミック粉砕媒体が含まれる。好適な湿潤粉砕媒体には、99シリカQuacksand;ソーダ石灰シリカQ-BeadおよびQ-Ball;ソーダ石灰シリカガラスに加えて酸化カルシウムおよび酸化カルシウムCeramedia700;58二酸化ジルコニウムおよび37二酸化ケイ素ZirconiaQBZ-58商標;95二酸化ジルコニウムならびに4酸化マグネシウムおよび酸化カルシウムZirconiaQBZ-95商標;ならびに硬化鋼を通る中炭素Quackshotを含む粉砕媒体を含む、QuackenbushCompany,Incから利用可能なものが含まれる。特に好ましい実施形態において、粉砕媒体は、20セリアおよび80ジルコニアを含むセリア安定化ジルコニア、例えばJyotiCeramicInds.,Nashik,Indiaから市販されているZIRCONOX商標ビーズを含む。ミルアセンブリに関連して使用される粉砕媒体は任意の好適なサイズおよび密度を有してもよい。粉砕媒体のサイズおよび密度は、少なくとも部分的に、乾燥石膏の平均粒径を決定する。典型的に、約1mm~約4mmの平均直径を有する粉砕媒体を使用することが望まれる。好ましくは、粉砕媒体は約1.7mm~約2.4mmの平均直径を有する。望ましくは、粉砕媒体は約2.5g/cm3以上の密度を有する。好ましくは、粉砕媒体は約4g/cm3以上の密度を有する。より好ましくは、粉砕媒体は約6g/cm3以上の密度を有する。特に好ましい実施形態において、粉砕媒体は、約1.7mm~約2.4mmの平均直径および約6.1g/cm3以上の密度を有するZIRCONOX商標セラミックビーズである。湿潤粉砕に使用されるミルアセンブリは、粉砕チャンバにおいて任意の好適な体積の粉砕媒体を含有してもよい。望ましくは、粉砕チャンバは、粉砕チャンバの全体積に基づいて約70体積以上の粉砕媒体を含む。好ましくは、粉砕チャンバは、約70体積~約90体積の粉砕媒体を含む。より好ましくは、約75体積~約85体積の粉砕媒体が粉砕チャンバに存在する。湿潤粉砕後の湿潤石膏混合物中の石膏の目的とする平均粒径は、WGAのための所望の用途などの多くの要因に依存する。典型的に、石膏の平均粒径が約0.5ミクロン~約2ミクロンになるまで、湿潤石膏混合物は細かくされる。好ましくは、石膏の平均粒径が約1ミクロン~約1.7ミクロン、好ましくは約1ミクロン~約1.5ミクロンになるまで、湿潤石膏混合物は細かくされる。特に好ましい実施形態において、粉砕後、石膏の平均粒径が約1.5ミクロンになるまで、湿潤石膏混合物は細かくされる。バッチプロセスに関して、本発明のプロセスの湿潤石膏混合物は、任意の好適な時間、細かくされてもよい。この粉砕時間は、例えば粉砕装置、WGAの所望の粒径、および調製される材料の量などの多くの要因に依存する。典型的に、湿潤石膏混合物は、約10分~約50分、好ましくは約20~約40分、より好ましくは約25~約35分間、細かくされる。本発明のプロセスの湿潤石膏混合物またはWGAは任意の好適な粘度を有してもよい。本発明の一態様に従って、湿潤石膏混合物の粘度は当業者に公知の方法を用いて測定される。当業者に明らかなように、粘度は異なる方法で測定されてもよい。本明細書で使用される場合、粘度測定は望ましくは、好適なスピンドル例えば40rpmにて4スピンドルでBrookfield粘度計例えばBrookfieldRVTを使用して測定される。粘度計は、製造業者の作動指示書に従って室温例えば20~25°Cおよび周囲圧力にて作動される。望ましくは、湿潤石膏混合物は、約40~45の固体含有量を含み、湿潤石膏混合物の温度は粉砕の間に増加するので、室温~約150°F65.6°Cの湿潤石膏混合物の温度範囲にて約1000cP以上の範囲の粘度を有するスラリーを提供するのに十分な条件下で細かくされる。典型的に、WGAは約1000cP~約5000cPの範囲の粘度を有する。好ましくは、WGAは約2000cP~約4000cPの範囲の粘度を有する。より好ましくは、WGAは約2500cP~約3500cPの範囲の粘度を有する。一部の実施形態において、粘度範囲は約2800cP~約3200cPである。上記の粘度範囲は、粘度またはその測定に対して有意な効果を有する分散剤または他の化学添加剤の存在下で測定した範囲である。製品例えばウォールボードなどのボードの製造において、本発明に従って調製したWGAは望ましくは、焼成石膏混合物の硬化石膏への変換速度を促進および/または制御するのに有効な量で水性焼成石膏混合物に加えられる。WGAは任意の好適な方法で水性焼成石膏混合物に加えられてもよい。例えば、一旦、バッチプロセスまたは連続プロセスのいずれかを使用して本発明のWGAが調製されると、WGAは貯蔵タンクまたはサージタンクに供給されてもよく、そのタンクからWGAは、WGAが望ましくは焼成石膏混合物に加えられるボード製造製品ラインに連続した速度で供給されてもよい。WGAは、ミキサーにおいておよび/または例えば米国特許出願公開第2006/0243171号および同第2006/0244183号に記載されているようにポスト混合post-mixingにより、焼成石膏混合物に加えられてもよい。典型的に、水和速度は50水和に対する時間に基づいて評価される。一般に、50水和に対する時間は十分な促進剤を使用することにより短縮されてもよい。十分な二水和物結晶形態および多数の薄い石膏結晶が提供されるように、石膏促進剤は核形成部位を提供する。炭酸カリウムおよび硫酸アルミニウムなどの他の促進剤は、存在する石膏結晶をより急速に成長させ、小数の薄い結晶を生じる。典型的に、多数の薄い石膏結晶は、小数の薄い石膏結晶と比較して強力でより良いマトリクスを生成する。焼成石膏の硬化石膏への水和は発熱プロセスであるため、50水和に対する時間は、水和により引き起こされる温度増加の中間点を決定し、次いで当業者に公知のように温度上昇を生じるのに必要とされる時間を測定することにより算出され得る。50水和に対する時間は、使用される促進剤の量、促進剤の効率、使用される硫酸カルシウム半水化物および水の量、ならびに初期のスラリー温度などの複数の異なる要因に影響を受け得る。水和を測定する場合、制御は、WGAの量または種類などの試験する可変物を除いて可変物を固定して実施されてもよい。この手順により、通常および特定の種類のWGAの種々の種類の促進剤の比較が可能となる。好ましくは、本発明に係るWGAは、約8分以下、より好ましくは6分以下の焼成石膏の50水和に対する時間を生じる。さらにより好ましくは、本発明に従って調製されたWGAの使用により、約5分以下~約4分以下の焼成石膏の50水和に対する時間が生じる。最も好ましくは、本発明に従って調製したWGAの使用により、約3分以下~約2分以下の焼成石膏の50水和に対する時間が生じる。水性焼成石膏混合物に加えられるWGAの量は、硬化抑制剤、分散剤、発泡体、デンプン、紙繊維などの包含物の水性焼成石膏混合物の成分に依存する。例として、本発明のプロセスの湿潤石膏促進剤は、約0.05重量~約3重量の量の焼成石膏、より好ましくは約0.5重量~約2重量の量の焼成石膏で提供され得る。本発明の湿潤石膏促進剤に含まれる乾燥石膏を調製するために使用される石膏材料は典型的に、主に硫酸カルシウム二水塩を含む。一部の実施形態において、石膏材料はさらに、少量の硫酸カルシウムアルファ半水和物、硫酸カルシウムベータ半水和物、水溶性硫酸カルシウム無水石膏またはそれらの硫酸カルシウム半水和物および無水石膏の種々の形態の混合物を含む。石膏材料はさらに、繊維または非繊維石膏を含んでもよい。さらに、本発明に従って調製したWGAは、これらの硫酸カルシウム半水和物および無水石膏のいずれかの形態の焼成石膏ならびに焼成石膏の繊維および非繊維形態などの硫酸カルシウム半水和物および無水石膏の種々の形態の混合物の水和を促進するために使用されてもよい。したがって、別の実施形態において、本発明は、焼成石膏を水和して、焼成石膏、水および湿潤石膏促進剤の混合物を形成する工程を含む、硬化石膏の結合マトリクスを形成する方法であって、湿潤石膏促進剤は、上記のように低減された粒径を有する乾燥石膏を使用して調製され、それにより硬化石膏の結合マトリクスが形成される、方法を提供する。典型的に、WGAは、焼成石膏の水和を促進および/または制御するのに有効な量で存在し、WGAは、少なくとも一部の焼成石膏の水和に影響を与える当業者に公知の好適な方法で水性焼成石膏に加えられて、硬化石膏の結合マトリクスを形成する。好ましくは、焼成石膏の全ては水和されて、硬化石膏の結合マトリクスを形成する。本発明はさらに、本発明の方法および上記のプロセスに従って調製された硬化石膏含有製品を提供する。そのような硬化石膏含有製品には、例えば、従来の石膏ボードまたはUSGCorporationから市販されているFIBEROCK商標複合パネルなどの石膏-セルロース系繊維ボード、および天井材料、床仕上げ剤、接合化合物、しっくい、専用品などが含まれる。以下の実施例は本発明をさらに例示するが、もちろん、その範囲を限定するものと決して解釈されるべきではない。実施例1この実施例は、本発明に従う20ミクロン未満の平均粒径を有する乾燥石膏を製造するプロセスを例示する。硫酸カルシウム二水塩粉末石膏はUSGのSouthardプラントから得た。この材料の一部を、180lbs/hr81.8kg/hの供給速度にて、40~45体積250lbs;113.6kgの1’’ステンレス鋼ボールを含むErsham乾式ボールミルを用いて細かくした。粉砕前後の粉末石膏の粒径分布を、Scirocco2000乾式粉末供給装置を備えるMalvern機器から粒径分析器を用いて測定した。受け取られたままの石膏1Aおよび細かくした材料1Bについての粒径分布を表1に提供する。1Aおよび1Bについての体積加重平均、比表面積、表面加重平均、および、d0.1、d0.5、およびd0.9値を表2に提供する。表1および表2に示すように、石膏の乾燥粉砕により、受け取られたままを用いた石膏と比較して、全体的に低減した平均粒径を有する材料が得られた。さらに、細かくした石膏1Bは、受け取られたままの石膏1Aよりも小さいd0.1とd0.5値、体積加重平均、および表面加重平均を示した。また、細かくした石膏1Bは、受け取られたままの石膏1Aと比べて大きい比表面積を示した。しかしながら、細かくした石膏1Bについて報告したd0.9値は、石膏1Aについてのものよりも明らかに大きかった。同様の材料を乾燥粉砕する研究に基づいて、Malvern機器による粒径測定は、凝集を正確に補正できなかったことが決定された。より具体的には、報告した粒径測定は、細かくしていない材料と比較して、より高い割合の大粒径分画を示した。粒径データを以下の手順を用いて補正した。粗いサイズ分画のプロットからの凝集ピークを、細かいサイズ分画を有する同様の供給材料の平滑なサイズ分布に置き換えた。次いで、粒径分画の割合を、全粒径分布面積を100に維持しながら、再計算した。累積粒径分布を表3および表4に示すように再計算した。他の全てのデータ体積加重平均、比表面積、表面加重平均、d0.1、d0.5およびd0.9を、補正データを用いて比例的に計算した。表3および表4に示すように、石膏の乾燥粉砕により、受け取られたままを用いた石膏と比較して、低減した平均粒径を有する材料が得られた。さらに、細かくした石膏1Dは、受け取られたままの石膏1Cよりも小さいd0.1、d0.5、およびd0.9値、体積加重平均、および表面加重平均を示した。また、細かくした石膏1Dは、受け取られたままの石膏1Cと比べて大きい比表面積を示した。実施例2この実施例は、本発明に従う乾燥石膏促進剤を調製するプロセスを例示し、WGA粘度に対する乾燥粉砕時間の効果を実証する。実施例1で調製した石膏材料1Aおよび1Bを、以下の条件下:1750rpm、92ビーズ充填、1.2~1.4mmZIRCONOX商標粉砕ビーズ、4000mL水道水、3000g粉末石膏、15gトリメタリン酸ナトリウムSTMP、および15gDEQUEST商標2006で、PremierSupermillSM-15を用いて、2つの異なるバッチのWGAそれぞれ、2A比較および2B本発明を調製するために用いた。湿潤粉砕時間は示した通りに変化させた。粘度を、室温かつ周囲圧力で作動するBrookfieldRVT粘度計を用いて、湿潤粉砕時間に応じて測定した。一連の粉砕時間におけるWGA2Aおよび2Bについての粘度、ミル動力、および出口圧力を表5に提供する。表5に示すように、WGAを調製するために約20ミクロン未満の平均粒径を有する乾燥石膏の使用により、より短い粉砕時間で得られる好適な粘度および出口圧力が可能となった。したがって、より短い湿潤粉砕時間は、ミルの消費電力を低減させる結果となる。実施例3この実施例は、気候安定化促進剤CSAと比較して、本発明に従って調製したWGAの水和の向上した速度を実証する。WGAサンプルを、4分実施例3B、本発明または6分実施例3Cおよび3D、本発明の湿潤粉砕時間を用いて、実施例2に記載した手順に従って調製した。サンプルの各々を試験して、水和速度を決定する。水和速度をCSA3A、比較のサンプルと比較した。そのCSAは、米国特許第3,573,947号その開示は参照により本明細書に組み込まれるに開示されているように、効果を維持するために糖でコーティングされ、加熱された、細かく粉砕された硫酸カルシウム二水塩の粒子を含む硬化促進剤粉末である。各試験について、USGのEastChicagoプラントからの300gの硫酸カルシウム半水塩を、300mLの水道水21°Cと混合した。2グラム3A~3Cまたは4グラム3DのCSAまたはWGA乾燥重量ベースを、硫酸カルシウム半水塩スラリーに加え、スラリーをWARING商標混合器を用いて10秒間浸漬し、続いて低速度で10秒間混合させた。得られたスラリーを発泡スチロールカップ中に注ぎ、次いでそれを、断熱された発泡スチレン容器中に入れることで、水和反応の間、環境に対する熱損失を最小化した。温度プローブをスラリーの中央に置き、温度を5秒ごとに記録した。設定した反応は発熱するので、反応の程度を温度上昇により測定した。50水和に対する時間を、試験の間に記録した初期温度と最大温度との間の中間の温度に達する時間として決定した。サンプル3A~3Dについての温度測定を表6に提供する。サンプル3A~3Dについての50水和に対する時間と98水和に対する時間を表7に提供する。表7に見られるように、本発明サンプル3B~3Dに従って調製した湿潤石膏促進剤は、各々、CSAサンプル3Aと比較して、短い50水和に対する時間および98水和に対する時間を有するので、本発明の方法およびプロセスの向上された効果を例示している。加えて、6分の湿潤粉砕時間を用いて調製したサンプル3Cおよび3Dは、4分の湿潤粉砕時間を用いて調製したサンプル3Bよりも短い50水和に対する時間を示した。この50水和に対する時間と湿潤粉砕時間との間の反比例関係は、より小さな平均粒径、それにより、より高い効果を有するWGAを示している。実施例4この実施例は、本発明に従って調製した硬化石膏含有組成物が、CSAを用いて調製した硬化石膏含有組成物と匹敵する圧縮強度を有することを例示する。2gのWGAサンプル3A~3Dをそれぞれ800gの硫酸カルシウム半水塩stuccoUSGEastChicagoプラントと共に鋳造することによりサンプル4A比較および4B~4D本発明を調製した。サンプルを、2LのWARING商標混合器中にて1000mL水道水で混合して、5秒間浸漬させ、低速度で10秒間混合させた。これにより形成されたスラリーを鋳型に流し込むことで、立方体一辺2インチを調製した。石膏硫酸カルシウム二水塩を形成するために硫酸カルシウム半水塩を硬化した後、立方体を鋳型から取り除いて、通気オーブン内で44°Cにて少なくとも72時間またはサンプルが一定重量に達するまで乾燥させた。各乾燥立方体の圧縮強度を、ASTMC472-93に従って、SATEC試験機で測定した。サンプル4A~4Dの各々について、サンプル重量、密度、適用荷重、および圧縮強度を、3連の測定の平均値として表8に提供する。表8に示すように、本発明に従って調製した硬化石膏含有組成物は、CSAサンプル4Aを用いて調製した硬化石膏含有組成物と匹敵する、またはサンプル4Bの場合は、より優れた圧縮強度を有する。実施例5この実施例は、気候安定化促進剤CSAと比較して、本発明に従って調製したWGAが向上した水和速度を提供することを例示する。WGAを、3分5B、5分5C、または7分5Dの湿潤粉砕時間を用いて、実施例3に記載した手順に従って調製した。Southard粉末石膏を用い、温度測定を6秒毎に行った以外は実施例3に記載したように、水和速度を試験し、CSA5A、比較と比較した。サンプル5A~5Dについての温度測定を表9に示す。サンプル5A~5Dについて50水和に対する時間と98水和に対する時間を表10に提供する。表10に示すように、サンプル5B~5Dは、CSA5Aと少なくとも匹敵する50水和に対する時間および98水和に対する時間を有する。5Cおよび5Dの場合、水和時間はCSA5Aと比べて減少する。実施例6この実施例は、本発明に従って調製した硬化石膏含有組成物が、CSAを用いて調製した硬化石膏含有組成物と匹敵するか、またはそれよりも良い圧縮強度を有することを例示する。試験サンプル6A比較および6B~6D本発明を、Southard粉末石膏から調製したサンプル5A~5Dを用いて実施例4に記載したように調製した。サンプル6A~6Dの各々についてのサンプル重量、密度、適用荷重、および圧縮強度を、3連の測定の平均値として表10に提供する。表11に示すように、本発明6B~6Dの硬化石膏含有組成物は、CSA6Aを用いて調製した硬化石膏組成物と比較して、増加した圧縮強度を有する。実施例7この実施例は、異なる粉砕媒体を用いる本発明のプロセスに従って湿潤石膏促進剤を調製するプロセスを例示する。PremierSM-15Supermillを、添加剤を含む石膏粉末石膏の湿潤粉砕のために用いた。SM-15Supermillを、81体積の8個の異なる粉砕ビーズ:1.2~1.7mmZIRCONOX商標7A、0.7~1.2mmZIRCONOX商標7B、1.2mmQBZ-957C、2.0mmQBZ-58A7D、1.3mmQuacksand7E、1.5mmQ-Bead7F、1.6mmQBZ-58A7G、および1.2mmQBZ-58A7Hで充填した。粘度に対する各粉砕媒体の効果および効率を2回の実施で評価した。各サンプルについて、3000gの石膏を4000mLの水道水に加えた。次に、22.5gのDEQUEST商標2006および22.5gのSTMPをスラリーに加えた。全てのサンプルについてのミル速度を17,500fpmに設定した。粘度測定のために、スラリーサンプルを、4スピンドル40rpmでBrookfieldRVT粘度計を用いて5分間隔で取った。ミリングはスラリー粘度が約14,000cpsに達した後に停止した。報告された粘度値は、各粉砕媒体について行った2つの実験の実施の平均である。各実施の最後で、スラリーの最終サンプルを保持した。粉砕媒体7A~7Hの各々についての50水和に対する時間および98水和値に対する時間を実施例3に記載したように測定し、CSAと比較した。CSAを2.0gから800gのCKSstuccoおよび1000mLの水道水を加えることで調製した。WGAサンプルを4.67gのスラリーを800gのCKSstuccoおよび1000mLの水道水に加えることで調製した。WGAサンプルは43固体であった。全てのサンプルは10秒の浸漬時間および混合時間を有した。混合を高設定で小さなWARING商標混合器を用いて行った。粉砕時間に応じた各サンプル7A~7Hについての粘度を、2回の実験の実施の平均として表12に報告する。サンプル7A~7Hの各々について50水和に対する時間および98水和に対する時間のデータ2回の実験の実施の平均として報告するを表13に提供する。表12および13に与えた結果は、全ての粉砕媒体7A~7Hが本発明に係る使用に適していることを実証する。水和結果は、粉砕媒体7Aおよび7Eが特によく適していることを示唆している。加えて、粉砕媒体7Bは、ミリングプロセスについて最適かつ最も一貫性のある結果を提供した。このような一貫性は、スラリーの粘度において少しの偏差か、偏差がない状態で、高いWGA生成速度の維持を可能にする。本明細書中で引用されている刊行物、特許出願および特許を含めた全ての参考文献は、各々の参考文献が個別にかつ具体的に参照により援用されていると標示されかつその全体が本明細書に規定された場合と同じ範囲で、参照により本明細書に援用されている。特に特許請求の範囲に関係して本発明を記述するという状況の下でaおよびanそしてtheならびにそれに類する指示語の使用は、本明細書に別段の標示のないかぎり、または前後関係から明らかに矛盾するのでないかぎり、単数および複数の両方を網羅するものとみなされるべきである。備える、有する、含む、および含有するという用語は、別段の標示のない限り、オープンエンドタームすなわち~を含むが限定しないという意味とみなされる。本明細書中の値の範囲の列挙は、単に、本明細書に別段の標示のないかぎり、その範囲内に入る各々別個の値に個別に言及するための短縮された方法として役立つように意図されているにすぎず、各々の別個の値は、あたかもそれが本明細書中で個別に列挙されたかのごとくに、本明細書中に援用されている。本明細書中で記述されている全ての方法は、本明細書に別段の標示のないかぎりまたは前後関係から明らかに矛盾するのでないかぎり、適切な任意の順序で実施できる。本明細書中で提供されている任意のおよび全ての実施例または例示的文言例えばsuchas例えばの使用は、単に本発明をより良く照らし出すように意図されているにすぎず、別段の申し立てのないかぎり、本発明の範囲を限定するものではない。明細書中のいかなる文言も、請求項の範囲ではない要素を本発明の実践にとって不可欠なものではないとして標示するものとみなされるべきではない。本発明を実施するために本発明者らに知られている最適な形態を含む、本発明の好ましい実施形態を本明細書中に記載している。これらの好ましい実施形態の変形は、上述の説明を読んだ後、当業者に自明になり得る。本発明者らは、当業者が必要に応じてこのような変形を利用することを予期しており、本発明者らは、本明細書に具体的に記載されている以外の方法で本発明を実施することを意図している。したがって、本発明は、適用法により認められる場合、本明細書に添付した特許請求の範囲に列挙されている主題の全ての修飾および等価物を含む。さらに、その全ての可能な変形における上記要素の任意の組み合わせは、本明細書に別段の標示がない限りまたは文脈に明らかに矛盾しない限り、本発明に包含される。"