特に繊維強化熱硬化性材料の芯体2と、特に絶縁性のエラストマーの保護層8であって前記芯体2を囲繞する保護層8とを含む複合がいし1において、前記保護層8が、前記がいし1の電界に影響を及ぼす粒子7を特定の部分ごとに含む、ことを特徴とする複合がいし1。前記保護層8が、沿面距離を増大するために複数の笠4を有する、ことを特徴とする請求項1に記載の複合がいし1。一部の個数の前記笠4の前記保護層8’が前記電界影響粒子7を含む、ことを特徴とする請求項2に記載の複合がいし1。前記一部の個数の笠4が送電端HVに配置される、ことを特徴とする請求項3に記載の複合がいし1。少なくとも一部の個数の前記笠4の下面における前記保護層8’が前記電界影響粒子7を含む、ことを特徴とする請求項2または3に記載の複合がいし1。前記電界影響粒子7を含有するディスク10が、少なくとも一部の個数の前記笠4の下面に加硫装着されるかまたは鋳込み装着される、ことを特徴とする請求項5に記載の複合がいし1。前記電界影響粒子7を含む前記保護層8’が少なくとも一部の個数の前記笠4の下面に装着される、ことを特徴とする請求項5に記載の複合がいし1。前記笠4がその下面にリブ12を有し、前記リブ12の上に、前記ディスク10、あるいは前記電界影響粒子7と混合された前記保護層8’が装着される、ことを特徴とする請求項6または7に記載の複合がいし1。前記保護層8が、前記芯体2に沿って少なくとも特定の部分ごとに、前記電界影響粒子7と混合される、ことを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の複合がいし1。前記笠4および/または前記芯体2が、前記電界影響粒子7を含まない外側の保護層13によって囲繞される、ことを特徴とする請求項2~9のいずれか一項に記載の複合がいし1。前記保護層8が、シリコーンゴム、エチレンプロピレンコポリマーEPDM、エチレンビニルアセテートEVA、あるいはエポキシ樹脂であり、特定の部分ごとに、前記電界影響粒子7と混合されたシリコーンゴム、EPDM、EVAまたはエポキシ樹脂が装着される、ことを特徴とする請求項1~10のいずれか一項に記載の複合がいし1。前記電界影響粒子7が、前記がいし1の乾燥ゾーンの領域において、特に前記笠4の下面に、塗布されるか、加硫装着されるか、前記保護層8、8’と共に装着されるか、あるいは鋳込まれる、ことを特徴とする請求項1~11のいずれか一項に記載の複合がいし1。前記電界影響粒子7が、抵抗性または容量性の粒子、あるいは半導体粒子である、特にドープされたZnOのマイクロバリスターである、ことを特徴とする請求項1~12のいずれか一項に記載の複合がいし1。本発明の目的は、冒頭に述べたタイプの複合がいしであって、局所的な放電を避ける点に関して改善された複合がいしを提供することにある。この目的は、冒頭に述べたタイプの複合がいしであって、保護層が、がいし碍子の電界に影響を及ぼす粒子を特定の部分ごとに適切に含む複合がいしによって、本発明に従って達成される。この場合、本発明は、がいしに沿う電界に影響を及ぼす粒子を、予期される外部条件の下で稼動寿命の間に生起する放電であって絶縁保護層の破壊事例を生じる可能性があるような放電をできる限り回避するように、がいしの特定の部分ごとに適切に配置するという考えに基づいている。この点に関して、420kVの電圧用として設計された長幹複合がいしについて、調査を実施した。使用した長幹複合がいしは合計10個の笠shedを備えており、その沿面距離の長さは3.91mであった。試験において、がいしのより大きな絶縁破壊傾向を実現するため、意図的に少数の笠を選択した。高電圧実験室において、がいしを、IEC60060-1の規格に従って45°の角度で人工の降雨に曝露した。試験は交流で行った。人工雨はκ=/-100μS/cmの導電率を有する。印加電圧は段階的に増大した。生じた部分的放電は目視観察された。結果として、従来方式で製造された長幹複合がいしであって、その保護層がいかなる電界影響粒子をも含まない複合がいしは、600kVの電圧において、がいしの高電圧端部の方を向く笠の下面に明確な放電を生じることが観察された。この発見に基づいて、本発明は、がいしを雨に曝露すると、導電性の被膜が笠の上面にかつ軸部に沿って形成されるというモデル概念から出発する。その結果、従来型がいしの全体にわたって、笠の乾いた下面全域に大きな電圧落差が生起する。その結果生じる電界の局所的な増大のために周囲大気の絶縁強度を超える事態になると、笠の下面に局所的な放電が発生する。従って、本発明は、好ましい形態において、がいしの上記乾いたゾーンの領域、特に笠の下面に、電界影響粒子を存在させる。このため、電界影響粒子を、特定の部分ごとに、別個に塗布するか、加硫装着するか、保護層と共に装着するか、スプレー装着するか、鋳込み装着するか、あるいは鋳込む。また、この目的のため、電界影響粒子を適切な絶縁材料、特に保護層の材料に添加することが適切である。続いて、得られたこの保護層の材料を鋳込み装着するか、接着するか、あるいは加硫装着する。電界影響粒子は、がいしの製造中に保護層に特定割合において添加混合してもよい。代わりの方式として、電界影響粒子と混合した材料を、がいしの最終成形の間に、保護層によりオーバーモールドしてもよい。保護層は、また電界影響粒子と混合される材料も、シリコーンゴム、エチレンプロピレンコポリマーEPDM、エチレンビニルアセテートEVA、あるいはエポキシ樹脂とすることが好ましい。したがって、電界影響粒子と混合されたシリコーンゴム、EPDM、EVAまたはエポキシ樹脂を特定の部分ごとに装着する。電界影響粒子としては、抵抗性または容量性の粒子、あるいは半導体粒子を用いることが好ましい。ドープされた酸化亜鉛ZnOのマイクロバリスターが特に好ましい。酸化亜鉛ZnOのマイクロバリスターは、非線形の電流-電圧特性を呈する。酸化亜鉛は、限界電圧までは、高インピーダンスの抵抗と見做すことができ、極端にフラットな電流-電圧特性を有する。限界電圧を超えると、抵抗が突然低下し、電流-電圧特性が突然その急勾配を変化させる。このような電界影響粒子、特にマイクロバリスター、すなわち電圧依存抵抗体が、特定の部分ごとにがいしに塗布されるか、あるいは保護層と共に装着されると、限界電圧を超えた場合に導電率が突然増大する結果として、電圧場または電界における局所的な増大が低下し、その結果、破壊事例に繋がるような好ましくない局所放電が防止される。複合がいしが沿面距離を増大するために保護層からなる複数の笠を含む場合には、好ましい変形態様において、笠が電界影響粒子を含むか、あるいは電界影響粒子が笠の上に配置される。複合がいしが垂直位置で使用される場合は、大きな電圧変化に関係する乾燥ゾーンは笠の下面にある。電界影響粒子が笠の保護層に加えられるか、あるいは笠に配置されると、そこで生起する好ましくない放電が回避される。この変形態様の場合には、笠のすべてが電界影響粒子を含む必要はないことが判明している。むしろ、一部の個数の笠にのみ電界影響粒子を存在させることが有利である。これは、複合がいしの全長にわたる電圧変化によって変化する。試験が示したように、最大の電圧変化は、明確に、送電端に配置される笠において予期される。その点で、好ましい形態においては、電界影響粒子を存在させる一部の個数の笠を送電端に配置する。その結果、複合がいしの送電端を始点として、最初の一部の個数の笠に電界影響粒子を存在させることになる。それに続く笠は、従来方式によって電界影響粒子なしに製造される。代わりの方式として、複合がいしの送電端を始点として、最初の一部の個数の笠に電界影響粒子を存在させ、続いて一部の個数の笠を従来どおり製造し、この配置を、複合がいしの全長にわたって繰り返してもよい。また、笠そのものには、その全体に電界影響粒子を存在させなければならないということではないことも明らかになった。笠の下面の乾燥ゾーンにおける電圧落差を低減するために、むしろ、笠の下面にのみ電界影響粒子を存在させることで十分である。笠の端部とがいしの芯体または軸部との間の大きな電圧変化を低減するには、これで十分である。この点に関する第1の変形態様においては、電界影響粒子を、特に保護層の材料または他の何らかの絶縁材料からなる別個のディスクが含むようにする。笠を、それ自体周知の被覆形成、鋳込み、接着装着、収縮装着、あるいは加硫装着によって従来方式で製造した後、その別個のディスクを、それ用として想定された笠の下面に加硫装着するかまたは接着する。代わりの方式として、別個に製造された電界影響粒子含有ディスクを、製造中に笠の中に鋳込んmoldintoでもよい。最後に、別個のディスクが下面に設けられた笠を、最終製造過程において、特に被覆形成またはオーバーモールドによって保護層の中に被包する包むことも可能である。本発明の別の形態によれば、それ自体として電界影響粒子を含む保護層を当該笠の下面に装着することが好ましい。この形態は組合せとしても用いることができる。このため、保護層の材料を電界影響粒子と混合し、続いて、混合した材料を、笠の下面にスプレー、鋳込み、あるいは加硫装着する。さらに好ましい形態においては、複合がいしの笠の下面に、沿面距離をさらに長くする効果を有するリブを設ける。別個のディスク、あるいは電界影響粒子と混合された保護層を、前記のようにこのリブの上に配置することが好ましい。リブのために表面積が増大するので、笠と、別個のディスク、またはその後装着される電界影響粒子混合保護層との間の接着が改善される。さらに、特に、下面に電界影響粒子を存在させた笠と組み合わせた場合、保護層に、芯体に沿って少なくとも特定の部分ごとに電界影響粒子を存在させると、局所放電の回避に関して複合がいしがさらに改善されることが判明した。特に、芯体には、複合がいしの送電端の近傍の部分に対して、電界影響粒子を含む保護層が設けられる。複合がいしのさらに好ましい形態においては、笠および/または芯体が電界影響粒子を含まない外側の保護層によって囲繞される囲まれる。このような外側の保護層を用いると、必要な場合には、別個の材料を選択することによって、複合がいしがその使用中に曝露される特有の外部の天候の影響を顧慮することが可能になる。以下、本発明の典型的な実施形態を図面に基づいてさらに詳しく説明する。図1は、ガラス繊維強化プラスチックの芯体2を含む長幹複合がいし1であって、沿面距離を増大するために10個の笠4が全長にわたって分布して配置された長幹複合がいし1を示す。芯体2の端部には、接続器具5、6が固定されている。接続器具6は、高電圧HVと電気的に接触するように想定されており、この点から、がいし1の送電端である。合計10個の笠4を有するように表現された長幹複合がいし1は、約400kVの電圧の絶縁用として設計されている。芯体2は、シリコーンゴム製の保護層8の中に全長にわたって被包されている包まれている。芯体2のこの被包外被に笠4が固定される。笠4もシリコーンゴムから製造される。電界増大または大きな電圧変化の結果としての局所放電を避けるために、芯体2の保護層8は、複合がいし1の全長にわたって電界影響粒子7と混合される。電界影響粒子7はドープされたZnOのマイクロバリスターである。さらに、複合がいし1の送電端において、すなわち器具6に隣接して、合計10個の笠4のうちの5個が、電界影響粒子7と混合されたシリコーンゴムから製造される。耐水試験において、図1に相当する長幹複合がいし1は、電界影響粒子を含まない従来型の長幹複合がいしに比べて、笠4の下面における放電傾向が明白に低下することを示している。この理由は、ZnOのマイクロバリスターが高電圧の下で導電性となり、その結果、笠4の濡れた上面から、その下部に位置する芯体2の部分までの電圧変化が明らかに低下することによるものである。図2には、その基本的な構造において図1に類似した長幹複合がいし1が表現されている。これは、ここでは、芯体2に沿う保護層8に電界影響粒子7を存在させていないという点において異なっている。むしろ、複合がいし1の送電端に隣接する5個の笠5のみが、電界影響粒子と混合された保護層8から製造される。雨試験において、図2の複合がいし1も、電界影響粒子7を含まない従来型の長幹複合がいしに比べて、笠4の下面における火花放電の傾向が明らかに低減することを示している。図3は、図1または2に相当する長幹複合がいし1の部分詳細図を示す。この場合、送電端の近傍、すなわち器具6の近傍における2つの笠4が示されている。図3の長幹複合がいし1は、ガラス繊維強化プラスチックの芯体2を含む。その芯体2の上に、シリコーンゴム製の保護層8が装着される。この保護層8の上に笠4が取り付けられる。電界に影響を及ぼすために、あるいは大きな電圧変化を低減するために、電界影響粒子7を含有するプレハブEPM製の別個のディスク10が笠4の下面に固定される。第1変形態様に従って、別個のディスク10を上部の笠4の下面に加硫装着する。第2変形態様に従って、電界影響粒子を含有する別個のディスク10を、下部の笠4から知ることができるように下部の笠4に示すように、笠4の材料の中に鋳込むmoldinto。図4によれば、長幹複合がいし1の別の実施態様の笠4が、その下面に複数の周囲リブ12を含む。電界影響粒子7を含有する保護層8’をこのリブ12の上に鋳込み装着moldontoする。図5によれば、長幹複合がいし1は、芯体2の上に、少なくとも特定の部分ごとに、別の取り巻き保護層8’であって同様に電界影響粒子と混合された取り巻き保護層8’を有する。図6によれば、電界影響粒子を含む保護層8’であって笠4の下面に設けられる保護層8’が笠4の中に鋳込まれるmoldinto。さらに、特に最終的な製造段階に従って、図6に示す長幹複合がいし1を、電界影響粒子7を含まないシリコーンゴムからなる外側の保護層13の中に被包する。