タッチパネル用の入力支援装置であって、前記タッチパネルのキー配列と同様の配列を有する1つ以上の貫通孔が穿設されており、使用時に前記タッチパネルに積置される支持パットと、該支持パットが前記タッチパネルに積置されているときに、押下されることにより前記貫通孔を通って底面が前記タッチパネルの表面に接触するように、前記1つ以上の貫通孔毎に設けられたキーボタンとを有備え、前記キーボタンは、導電性材料により形成されたことを特徴とする入力支援装置。前記キーボタンは、芯部と、前記芯部の頂面と底面を除いて、該芯部を外包する保護部とを有し、前記芯部は、導電性材料により形成され、前記保護部は、絶縁性材料により形成されたことを特徴とする請求項1に記載の入力支援装置。前記タッチパネルが設けられた電子機器をホールド可能な筒であり、前記支持パットは、前記筒の一部であることを特徴とする請求項1または2に記載の入力支援装置。一般的に、合成樹脂が絶縁体であるため、特許文献1に開示されたような、合成樹脂によりキーボタンを構成したキー入力支援体は、静電容量方式のタッチパネルに適用することができない。本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、静電容量方式のタッチパネルの入力に操作感を与えると共に違和感を回避できる技術を提供する。本発明の1つの態様は、タッチパネル用の入力支援装置である。この支援装置は、支持パットと、キーボタンを有する。支持パットは、タッチパネルのキー配列と同様の配列を有する1つ以上の貫通孔が穿設されており、使用時にタッチパネルに積置される。キーボタンは、貫通孔毎に設けられており、支持パットがタッチパネルに積置されているときに、押下されることにより当該貫通孔を通って底面がタッチパネルの表面に接触する。さらに、キーボタンは、導電性材料により形成されている。なお、上記態様の入力支援装置を方法に置き換えて表現したものや、該装置を備えたシステムなども、本発明の態様としては有効である。本発明にかかる技術によれば、静電容量方式のタッチパネルの入力により操作感を与えると共に違和感を回避できる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。また、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。<第1の実施の形態>図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる支援装置100の俯瞰図である。該支援装置100は、静電容量方式のタッチパネルのキー入力を支援するものであり、使用時にタッチパネルに積置される。なお、支援装置100のキーボタンの配列と、タッチパネルのキー配列との対応関係が分かるように、図1には、タッチパネルを入力部とする電子機器の例電子機器10も示している。電子機器10は、例えば携帯電話機などの携帯端末であり、入力部となるタッチパネル20を備えている。該タッチパネル20は、静電容量方式のものであり、複数のソフトウェアキー以下単にキーという30が設けられている。支援装置100は、支持パット110と、支持パット110に設けられた複数のキーボタン120を備える。支持パット110は、タッチパネル20のキー配列と同様の配列を有する複数の貫通孔図示せずが穿設されており、これらの貫通孔毎に、キーボタン120が設けられている。キーボタン120は、支持パット110がタッチパネル20に積置されているときに、押下されることにより当該貫通孔を通って底面がタッチパネル20の表面に接触するようになっている図2は、支援装置100がタッチパネル20に積置されたときに側面から見た場合の1例を示す図である。図中網状の部分は、タッチパネル20に穿設された貫通孔112を示す。この例において、支援装置100がタッチパネル20に積置されているときに、支持パット110の底面は、タッチパネル20の表面に接触している。また、キーボタン120は、支持パット110の表面に、対応する貫通孔112の位置に設けられている。すなわち、キーボタン120は、押下されていないときに、全体が貫通孔112の外に位置する。図3は、図2に示す例の場合において、支援装置100のキーボタン120の1つであるBボタンが押下されたときに側面から見た図である。図示のように、Bボタンは、押下されると、貫通孔112を通って下降し、その底面がタッチパネル20の表面、より具体的にはタッチパネル20の表面における、対応するキー30キーBのエリアに接触する。図4は、支援装置100がタッチパネル20に積置されたときに側面から見た場合の別の例を示す図である。この例においても、支援装置100がタッチパネル20に積置されているときに、支持パット110の底面は、タッチパネル20の表面に接触している。しかし、キーボタン120は、対応する貫通孔112に嵌挿されるように設けられている。すなわち、キーボタン120は、押下されていないときにおいて、その一部が貫通孔112の中に位置する。図5は、図4に示す例の場合において、支援装置100のBボタンが押下されたときに側面から見た図である。図示のように、Bボタンは、押下されると、貫通孔112を通って下降し、その底面が、タッチパネル20の表面における、キーBのエリアに接触する。次いで、図6~図12の側面図を参照して支援装置100のキーボタン120をより詳細に説明する。なお、例として、キーボタン120は、図4に示すように、貫通孔112に嵌挿されているとする。また、支援装置100がタッチパネル20に積置されているときに、支持パット110の底面は、タッチパネル20の表面に接触するようになっているとする。さらに、分かりやすいように、以下において、貫通孔の図示を省略する。図6に示す例のキーボタン120は、全体が導電性材料により形成されている。図7に示すように、このキーボタン120が指130により押下されたときに、キーボタン120の底面の全面は、タッチパネル20の表面における、該キーボタン120に対応するキー30のエリアに接触する。そのため、指130によるキーボタン120の押下は、指130によりタッチパネル20の対応するキー30のエリアをタッチすることと同様に、タッチパネル20の静電容量の変化を生じさせる。その結果、キーボタン120の押下により入力ができる。このようなキーボタン120が設けられた支援装置100を静電容量方式のタッチパネルに積置して入力する際に、クリックキーボタン120の押下に由来する操作感を入力者に与えることができると共に、振動や音声などを発生させる必要が無いため、連続した速い入力でも違和感を回避することができる。また、突起したキーボタン120を介して入力するため、ブラインドタッチが可能である。図6に示すキーボタン120は、全体が導電性材料により形成されているが、キーボタン120は、押下されたときに、頂面における、指の当たる部分から、底面における、タッチパネル20との接触部分までが導電可能であれば、一部のみが導電性材料により形成されるようにしてもよい。図8を参照して一例を説明する。図8に示すように、このキーボタン120は、芯部122と、保護部124を有する。保護部124は、芯部122の頂面と底面を除いて、芯部122を外包する。芯部122は導電性材料により形成され、保護部124は絶縁性材料により形成される。該キーボタン120は、指130により押下されたときに、図9に示すように、支持パット110の貫通孔112図示せずを通って下降し、タッチパネル20の表面における、該キーボタン120に対応するキー30のエリアに接触する。このようなキーボタン120も、図6と図7に示すキーボタン120と同様の効果を得ることができる。さらに、図8と図9に示すキーボタン120は、導電性材料により構成された芯部122が、絶縁性材料により構成された保護部124により保護されるため、耐久性が優れている。図9に示す例において、指130の押下によりキーボタン120全体が下降するようになっているが、芯部122の底面がタッチパネル20表面に接触することができれば、キーボタン120全体の下降が必ずしも必要ではない。例えば、図10に示すように、指130により押下されたときに、保護部124が動かず、芯部122のみが下降するようにキーボタン120を構成してもよい。さらに、より操作性を高めるように、様々な工夫を加えてもよい。図11に示す例は、図6のキーボタン120に対して、頂面を凹面にしたものである。キーボタン120の頂面を凹ませることにより、指の滑りを防ぐことができると共に、ブラインドタッチがより容易になる。また、図12に示す例は、図8に示すキーボタン120に対して芯部122の頂面を凹面にしたものである。このようなキーボタン120は、図11に示すキーボタン120と同様の効果を得ることができると共に、入力者の指を導電性材料で構成された芯部122にガイドすることにより、入力をより確実にすることができる。勿論、キーボタン120または芯部122の頂面の形状は、図11と図12に示す凹面に限られることがない。図13は、支援装置100がタッチパネル20に積置されたときに側面から見た場合の別の例を示す図である。図13に示す例は、図2に示す例に対応し、キーボタン120は、押下されていないときに、全体が貫通孔112の外に位置する。ここでは、支持パット110上の貫通孔を図示していない。図13に示すように、この例において、支援装置100がタッチパネル20に積置されているときに、支持パット110の底面と、タッチパネル20の表面との間に、縦線模様で示される隙間がある。多くのタッチパネルは、ディスプレイの保護のために、ディスプレイを囲む突起枠が設けられている。この突起枠は、図13においては、突起40で示される。このようなタッチパネル20に対して、支援装置100がタッチパネル20に積置されるときに突起40に乗るように支持パット110のサイズを設計すれば、図13に示すように、支持パット110とタッチパネル20の表面との間に隙間ができる。こうすることにより、支持パット110の底面とタッチパネル20の表面とが直接接触することでタッチパネル20の表面が傷付けられることを防ぐことができるタッチパネル20のディスプレイを囲む突起枠が無い場合には、支援装置100がタッチパネル20に積置されるときに支持パット110とタッチパネル20の表面との間に隙間ができるように、支援装置100の支持パット110に突起を設ければよい。この場合、図13に示す突起40は、支持パット110側に設けられたものである。突起40が支持パット110とタッチパネル20とのいずれに設けられたものであっても、キーボタン120は、押下されたときに、図示しない貫通孔を通って下降し、その底面がタッチパネル20の表面に接触する。例えば、図14に示すように、Bボタンは、押下されると、その底面がタッチパネル20の表面における、対応するキー30キーBのエリアに接触する。なお、この場合においても、キーボタン120の構成としては、図6~図12に示すいずれのものを用いてもよく、ここで詳細な図示と説明を省略する。図15は、支援装置100がタッチパネル20に積置されたときに、支持パット110の底面とタッチパネル20の表面との間に隙間がある場合に側面から見た別の例を示す図である。この例において、キーボタン120は、対応する貫通孔112に嵌挿されるように設けられており、すなわち、キーボタン120は、押下されていないときにおいて、その一部が貫通孔112の中に位置する。図16は、図15に示す例において、キーボタン120が押下された場合に側面から見た図である。図示のように、キーボタン120の1つであるBボタンは、押下されると、その底面がタッチパネル20の表面における、対応するキー30キーBのエリアに接触する。勿論、この場合においても、キーボタン120の構成としては、図6~図12に示すいずれのものを用いてもよい。<第2の実施の形態>図17は、本発明の第2の実施の形態にかかる支援装置200を示す。該支援装置200は、静電容量方式のタッチパネルのキー入力を支援するものであり、支持パット210と、支持パット210上に設けられた複数のキーボタン120を備える。支持パット210は、筒状であり、差し込まれた電子機器10をホールド可能になっている。また、電子機器10を支持パット210に差し込んだときに、支持パット210の、キーボタン120が設けられた部分は、電子機器10のタッチパネル20上に積置されるようになる。キーボタン120の配列や、構成材料を含むなどは、図1に示す支援装置100におけるキーボタン120と同様である。本実施の形態の支援装置200は、図1に示す支援装置100と同様の効果を得ることができる。入力支援装置をタッチパネルへ固定する手法は、例えば、テープなどによる貼付けが考えられる。しかし、この手法では、埃などが支援装置に付着しやすいという問題がある。そこで、支援装置200のように、タッチパネル20を有する電子機器10をホールド可能な筒状になっている支持パット210を備えることにより、テープによる貼付けが不要となり、支援装置が汚れにくくなる。以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。例えば、タッチパネルを備える電子機器に屹度や凹凸をつけ、入力支援装置の取り付けを容易にすると共に、ズレにくくすることができる。また、本発明の技術にかかる支援装置は、表面型と投影型に関わらず、静電容量方式でのタッチパネルであれば、適用することができる。