"光ファイバと光素子とを光結合する、樹脂製のレンズ部品であって、少なくとも1つのレンズ部を含むレンズ領域と、前記レンズ領域に対して所定の方向に延びる薄肉部と、前記薄肉部の両側に前記薄肉部よりも厚肉に形成された一対の厚肉部と、それぞれの前記厚肉部に、前記所定の方向に向かい合うように設けられたゲート痕と、を備え、ウェルド線が前記レンズ部と交差しない位置に形成されている樹脂製のレンズ部品。前記レンズ領域には、複数のレンズ部が一方向に沿って形成されており、前記薄肉部は、前記レンズ部の配列方向と交差する方向に延びている、請求項1に記載のレンズ部品。前記レンズ領域に対して前記薄肉部と反対側に前記薄肉部よりも厚肉に形成され、一対の前記厚肉部と連続する付加厚肉部を備え、前記ウェルド線は、前記薄肉部に形成されている、請求項1または2に記載のレンズ部品。ところで、上記のレンズ部品を樹脂成形する際の残留応力によってレンズ部品が変形すると光結合効率が低下する。このため、レンズ部品の変形を防止するために、光学的な接続方向に対して対称形状となるようにレンズ部品が設計されている。また、レンズ部品のうち、ゲート痕が光学的な影響が及ばないように、ゲートはレンズ部から離した位置に設けたいという要請がある。しかし、ゲートからレンズ部に向かう途中で樹脂温度が低下してしまうと、ゲートから離れたレンズ部近傍で、温度が低下した溶融樹脂が合流することにより形成されるウェルド線が発生してしまう。このように、レンズ部にウェルド線が発生してしまうと、伝送損失が増加する。これにより、レンズ部品の歩留まりが低下してしまう。本発明の目的は、射出成形が容易で、かつ、レンズ部にウェルド線が発生することのないレンズ部品を提供することにある。上記課題を解決することのできる本発明のレンズ部品は、光ファイバと光素子とを光結合する、樹脂製のレンズ部品であって、少なくとも1つのレンズ部を含むレンズ領域と、前記レンズ領域に対して所定の方向に延びる薄肉部と、前記薄肉部の両側に前記薄肉部よりも厚肉に形成された一対の厚肉部と、それぞれの前記厚肉部に、前記所定の方向に向かい合うように設けられたゲート痕と、を備え、ウェルド線が前記レンズ部と交差しない位置に形成されている樹脂製のレンズ部品である。本発明のレンズ部品において、前記レンズ領域には、複数のレンズ部が一方向に沿って形成されており、前記薄肉部は、前記レンズ部の配列方向と交差する方向に延びていてもよい。本発明のレンズ部品において、前記レンズ領域に対して前記薄肉部と反対側に前記薄肉部よりも厚肉に形成され、一対の前記厚肉部と連続する付加厚肉部を備え、前記ウェルド線は、前記薄肉部に形成されていることが好ましい。本発明によれば、溶融樹脂が合流することにより形成されるウェルド線がレンズ部と交差しない位置で、レンズ部の配列方向と交差する方向に沿って形成されている。つまり、レンズ部にウェルド線が発生していない。これにより、ウェルド線がレンズ部にかかってしまうことによる光伝送損失や歩留まりの低下を抑えることができる。特に、薄肉部を挟んで、それぞれの厚肉部に向かい合うように設けられた一対のゲート痕が形成されるゲートから金型内へ溶融樹脂を注入することにより、ウェルド線を幅方向の略中央に形成することができる。これにより、レンズ部を偶数設けた場合、レンズ部の配列の略中央に形成される隙間にウェルド線を配置させることができ、より確実にレンズ部にウェルド線がかかるような不具合をなくすことができる。また、薄肉部を挟んで、それぞれの厚肉部に向かい合うゲートから溶融樹脂を金型内へ充填することにより、光学的な接続方向に対して対称形状となるレンズ部品の射出成形が容易になる。以下、本発明に係るレンズ部品の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。本実施形態に係る光モジュールは、光通信技術などにおいて信号データの伝送に用いられるものであり、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。図1から図3に示すように、光モジュール1は、光ケーブル3の端部に取り付けられている。この光ケーブル3は、単芯或いは多芯の光ケーブルである。光ケーブル3は、複数本ここでは4本の光ファイバ心線光素子7と、この光ファイバ心線7を被覆する樹脂製の外被9と、光ファイバ心線7と外被9との間に介在された極細径の抗張力繊維ケブラー11と、外被9と抗張力繊維11との間に介在された金属編組13とを有している。つまり、光ケーブル3では、光ファイバ心線7、抗張力繊維11、金属編組13及び外被9が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。光ファイバ心線7は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバAGF:AllGlassFiber、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバHPCF:HardPlasticCladFiber、等を用いることができる。ガラスのコア径が80μmの細径HPCFを用いると、光ファイバ心線7が小径に曲げられても破断しにくい。外被9は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVCpolyvinylchlorideから形成されている。外被9の外径は、4.2mm程度である。抗張力繊維11は、例えば、アラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル3に内蔵されている。金属編組13は、例えば錫めっき導線から形成されており、編組密度が70以上、編み角度が45°~60°である。金属編組13の外径は、0.05mm程度である。光モジュール1は、ハウジング20と、ハウジング20の前端先端側に設けられる電気コネクタ22と、ハウジング20に収容される回路基板24とを備えている。ハウジング20は、金属ハウジング26と、樹脂ハウジング28とから構成されている。金属ハウジング26は、収容部材30と、収容部材30の後端部に連結され、光ケーブル3を固定する固定部材32とから構成されている。収容部材30は、断面が略矩形形状を呈する筒状の中空部材である。収容部材30は、回路基板24などを収容する収容空間を画成している。収容部材30の前端側には、電気コネクタ22が設けられ、収容部材30の後端側には、固定部材32が連結される。固定部材32は、板状の基部34と、光ケーブル3側へ突出する筒部図示略と、基部34の両側から前方に張り出す一対の第1張出片38と、基部34の両側から後方に張り出す一対の第2張出片40とを有している。一対の第1張出片38は、収容部材30の後部からそれぞれ挿入され、収容部材30に当接して連結される。一対の第2張出片40は、後述する樹脂ハウジング28のブーツ46に連結される。なお、固定部材32は、基部34、筒部、第1張出片38及び第2張出片40が板金により一体に形成されている。筒部は、略円筒形状をなしており、基部34から後方に突出するように設けられている。筒部は、カシメリング図示略との協働により光ケーブル3を保持する。具体的には、外被9を剥いだ後、光ケーブル3の光ファイバ心線7を筒部の内部に挿通させると共に、抗張力繊維11を筒部の外周面に沿って配置する。そして、筒部の外周面に配置された抗張力繊維11上にカシメリングを配置して、カシメリングをかしめる。これにより、抗張力繊維11が筒部とカシメリングとの間に挟持されて固定され、固定部材32に光ケーブル3が保持固定される。基部34には、光ケーブル3の金属編組13の端部がはんだにより接合されている。具体的には、金属編組13は、固定部材32においてカシメリング筒部の外周を覆うように配置されており、その端部が基部34の一面後面にまで延ばされてはんだにより接合されている。これにより、固定部材32と金属編組13とは、熱的に接続されている。さらに、収容部材30の後端部に固定部材32が結合することにより、収容部材30と固定部材32とが物理的且つ熱的に接続される。つまり、収容部材30と光ケーブル3の金属編組13とが熱的に接続される。樹脂ハウジング28は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング26を覆っている。樹脂ハウジング28は、外装ハウジング44と、外装ハウジング44と連結するブーツ46とを有している。外装ハウジング44は、収容部材30の外面を覆うように設けられている。ブーツ46は、外装ハウジング44の後端部に連結され、金属ハウジング26の固定部材32を覆っている。ブーツ46の後端部と光ケーブル3の外被9とは、接着剤図示しないにより接着される。電気コネクタ22は、接続対象パソコンなどに挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ22は、ハウジング20の前端側に配置されており、ハウジング20から前方に突出している。電気コネクタ22は、接触子22aにより回路基板24に電気的に接続されている。回路基板24は、金属ハウジング26収容部材30の収容空間に収容されている。また、図4a,bに示すように、回路基板24には、制御用半導体50と、受発光素子52とが搭載されている。回路基板24は、制御用半導体50と受発光素子52とを電気的に接続している。回路基板24は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板24は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金Au、アルミAl又は銅Cuなどにより回路配線が形成されている。制御用半導体50と受発光素子52とは、光電変換部を構成している。制御用半導体50は、駆動ICIntegratedCircuit50aや波形整形器であるCDRClockDataRecovery装置50bなどを含んでいる。制御用半導体50は、回路基板24において、表面24aの前端側に配置されている。制御用半導体50は、電気コネクタ22と電気的に接続されている。受発光素子52は、複数ここでは2つの発光素子52aと、複数ここでは2つの受光素子52bとを含んで構成されている。発光素子52a及び受光素子52bは、回路基板24において、表面24aの後端側に配置されている。発光素子52aとしては、例えば、発光ダイオードLED:LightEmittingDiode、レーザダイオードLD:LaserDiode、面発光レーザVCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLASERなどを用いることができる。受光素子52bとしては、例えば、フォトダイオードPD:PhotoDiodeなどを用いることができる。受発光素子52は、光ケーブル3の光ファイバ心線7と光学的に接続されている。具体的には、図4bに示すように、回路基板24には、受発光素子52及び駆動IC50aを覆うようにレンズアレイ部品レンズ部品55が配置されている。レンズアレイ部品55は、光ファイバ心線7の末端に取り付けられたコネクタ部品54と光結合されている。レンズアレイ部品55は、発光素子52aから出射された光を光ファイバ心線7へ入力し、また、光ファイバ心線7を伝送された光を受光素子52bに入力する。これにより、光ファイバ心線7と受発光素子52とを光結合する。上記構成を有する光モジュール1は、電気コネクタ22から回路基板24の配線を介して制御用半導体50に電気信号が入力される。制御用半導体50に入力された電気信号は、レベルの調整やCDR装置50bにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体50から回路基板24の配線を介して受発光素子52に出力される。電気信号を入力した受発光素子52は、電気信号を光信号に変換し、発光素子52aからレンズアレイ部品55を介して光ファイバ心線7に光信号を出射する。また、光ケーブル3で伝送された光信号は、レンズアレイ部品55を介して受光素子52bにより入射される。受発光素子52は、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板24の配線を介して制御用半導体50に出力する。制御用半導体50では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ22にその電気信号を出力する。図5から図7を用いて、レンズアレイ部品55について説明する。図5は、本実施形態に係るレンズアレイ部品55の平面図である。図6は、レンズアレイ部品55の幅方向に沿う断面図である。図7は、レンズアレイ部品55の長さ方向に沿う断面図である。図5から図7に示すように、レンズアレイ部品55は、光ファイバ心線7と対向する位置に設けられた複数のファイバ側レンズ部62と、受発光素子52と対向する位置に設けられた複数の素子側レンズ部65と、互いに異なる光軸を有するファイバ側レンズ部62と素子側レンズ部65とを光学的に接続する反射面67とを備えている。複数のファイバ側レンズ部62および複数の素子側レンズ部65は、それぞれ一方向に並んで配列されている。ファイバ側レンズ部62および素子側レンズ部65は、入射光を平行光とし、平行光を集光して出射するコリメートレンズから形成される。このようなレンズアレイ部品55は、樹脂の射出成形により、一体に形成される。また、素子側レンズ部65の形成される領域をレンズ領域60と定義する。このレンズ領域60は、レンズアレイ部品55の下面に設けられ、素子側レンズ部65の配列方向図5の左右方向に沿って延びる略矩形状の領域である。素子側レンズ部65はこのレンズ領域60内に設けられている。また、レンズアレイ部品55は、ファイバ側レンズ部62の配列方向と交差する方向に延びる薄肉部61を有している。この薄肉部61は、反射面67に対してファイバ側レンズ部62と反対側に設けられている。この薄肉部61は、レンズ領域60から、素子側レンズ部65の配列方向と交差する方向へ延びるように形成されている。レンズアレイ部品55は、薄肉部61の両側に、薄肉部61よりも厚肉に形成され、後端側からレンズ領域60側まで延びる一対の第1厚肉部厚肉部72を有している。また、レンズアレイ部品55は、薄肉部61を挟んで、それぞれの第1厚肉部72に向かい合うように、一対のゲート痕70を有している。これらのゲート痕70は、レンズアレイ部品55を射出成形する際の金型内への樹脂の注入口であるゲートに形成される。また、レンズアレイ部品55は、レンズ領域60に対して薄肉部61とは反対側に、薄肉部61よりも厚肉に形成された第2厚肉部付加厚肉部73を有している。この第2厚肉部73は、一対の第1厚肉部72と連続している。なお、薄肉部61の後端側には、第1厚肉部72と連続するリブ部74が幅方向にわたって形成されている。また、レンズアレイ部品55の第2厚肉部73には、その両端近傍部分に、コネクタ部品54側へ向かって突出するガイドピン69が形成されている。これらのガイドピン69は、図4bに示すように、コネクタ部品54の接続端面に形成された位置決め孔71に挿入可能とされている。そして、これらのガイドピン69が位置決め孔71に挿入されることで、レンズアレイ部品55に対してコネクタ部品54が位置決めされ、光ファイバ心線7がファイバ側レンズ部62に対向する位置に配置される。また、薄肉部61には、その上面に、凹部81が形成されている。この凹部81は、接続側の壁面が上方へ向かって次第に接続側へ傾斜した傾斜面とされており、この傾斜面は反射面67の一部をなしている。薄肉部61の上面には、凹部81の接続側と反対側に、平面状に形成された平坦部83が形成されている。この平坦部83は、凹部81を介して反射面67と隣接するように形成されている。上記のようなレンズアレイ部品55において、光ファイバ心線7からの光信号は、ファイバ側レンズ部62から入射して薄肉部61の延在方向に沿って伝達され、反射面67で反射することで光路が下方へ変更され、素子側レンズ部65から出射し、受発光素子52の受光素子52bに到達する。また、受発光素子52の発光素子52aからの光信号は、素子側レンズ部65から入射して反射面67で反射することで光路が接続側へ変更され、薄肉部61の延在方向に沿って伝達され、ファイバ側レンズ部62から出射し、光ファイバ心線7に到達する。これにより、光ファイバ心線7と受発光素子52との間で、レンズアレイ部品55を介して光信号が伝達される。上記レンズアレイ部品55は、成形における寸法精度が良好で、通信光に対して透明度の高い樹脂例えば、ポリエーテルイミド系樹脂で構成されていることが好ましく、さらに、高温環境での使用が想定される場合には、リフロー等の高温処理に耐え得る樹脂例えば、電子線架橋樹脂から構成されることが好ましい。具体的には、金型に形成された注入口であるゲートから溶融状態の樹脂を金型内に注入し、樹脂の硬化後、金型からレンズアレイ部品55を脱型する。これにより、ゲートにゲート痕70が形成された上記形状のレンズアレイ部品55が成形される。このとき、注入して金型内を回り込んで温度が低下した樹脂同士が金型内で合流する際に、ウェルド線WLが形成される。本実施形態に係るレンズアレイ部品55では、図5に示すように、ウェルド線WLが素子側レンズ部65と交差しない位置で、素子側レンズ部65の配列方向と交差する方向に沿って形成されている。また、このウェルド線WLは、素子側レンズ部65が形成されたレンズ領域60よりも後方側の薄肉部61に形成されている。ここで、金型のゲートから溶融樹脂を充填し、上記のレンズアレイ部品55を成形する場合の溶融樹脂の流れを説明する。図5及び図8aに示すように、それぞれのゲートから金型内に注入された溶融樹脂は、断面積が大きい第1厚肉部72に沿って前後方向に広がるとともに薄肉部61に入り込む。このとき、レンズ領域60に対して薄肉部61と反対側に、薄肉部61よりも厚肉の第2厚肉部73が、一対の第1厚肉部72と連続して形成されている。このため、溶融樹脂は、第2厚肉部73に流れやすく、薄肉部61を回り込んでくる樹脂より早く、レンズ領域60の成形部に充填される。つまり、溶融樹脂は、薄肉部61よりも、第2厚肉部73及びガイドピン69の成形部へ先に充填されて、ファイバ側レンズ部62及び素子側レンズ部65の成形部に流れ込む。その後、図8bに示すように、金型内では、ゲートから注入される樹脂が、レンズ領域60よりも後方側の薄肉部61で、素子側レンズ部65の配列に交差する中心線に沿って合流する。これにより、溶融樹脂同士が合流して形成されるウェルド線WLは、素子側レンズ部65と交差しない位置で、素子側レンズ部65の配列方向と交差する方向に沿って、薄肉部61に形成されることとなる。なお、ウェルド線がレンズ部と交差しない位置に形成するには、上記のような本発明のレンズ部品において、ゲート痕位置から樹脂の注入を開始することを前提に、樹脂の流動解析を実施すればよい。そして、複数の流路が形成され、それらが合流する位置がレンズ部と交差しない位置であるように、レンズ部品の寸法を決定すればよい。以上のようにウェルド線WLが素子側レンズ部65にかからないようにするためには、例えば、図9に示したように、レンズアレイ部品55の各寸法が以下のように設定するとよい。全長:5.494mm全幅:6.00mm前端から素子側レンズ部65の中心までの寸法:1.394mm素子側レンズ部65の中心から薄肉部61の後端までの寸法:3.60mm薄肉部61の幅寸法:5.00mm幅方向の中心からガイドピン69の中心までの寸法:2.3mm第1厚肉部72及び第2厚肉部73の厚さ寸法:1.40mm第1厚肉部72の幅寸法:0.75mmリブ部74の幅寸法:0.75mm第2厚肉部73の幅寸法:0.3mm薄肉部61の厚さ寸法:0.40mmこれに対して、溶融樹脂の流れを考慮せずに設計したレンズアレイ部品55では、薄肉部61の成形部を通過した溶融樹脂がレンズ領域60を通過する前に、両側から回り込んだ溶融樹脂がレンズ領域60に到達することがある。このため、レンズ領域60で溶融樹脂同士が合流し、素子側レンズ部65と交差する位置にウェルド線WLが形成されることがある。すると、ウェルド線WLが素子側レンズ部65にかかってしまうことによる光伝送損失や歩留まりの低下を招いてしまう。以上、説明したように、本実施形態に係るレンズ部品であるレンズアレイ部品55によれば、温度が低下した溶融樹脂が合流することにより形成されるウェルド線WLが素子側レンズ部65と交差しない位置で、素子側レンズ部65の配列方向と交差する方向に沿って形成されている。つまり、素子側レンズ部65にウェルド線WLが発生することがない。これにより、ウェルド線WLが素子側レンズ部65にかかってしまうことによる光伝送損失や歩留まりの低下を抑えることができる。特に、薄肉部61を挟んで、それぞれの第1厚肉部72に向かい合うように設けられた一対のゲート痕70が形成されるゲートから金型内へ溶融樹脂を注入することにより、ウェルド線WLを幅方向の略中央に形成することができる。ここで、本実施形態では、それぞれ対になるように発光素子52aと受光素子52bとに対応して素子側レンズ65は偶数個本実施形態では4個設けられている。したがって、偶数個の素子側レンズ部65を備えたレンズアレイ部品55において、配列方向に一列に並んだ素子側レンズ部65の略中央に形成される隙間にウェルド線WLを配置させることができる。よって、より確実に素子側レンズ部65にウェルド線WLがかかるような不具合をなくすことができる。また、薄肉部61を挟んで、それぞれの第1厚肉部72に向かい合うゲートから溶融樹脂を金型内へ充填することで、射出成形の容易化を図ることができる。しかも、レンズ領域60に対してゲート痕70側と反対側に薄肉部61よりも厚肉の第2厚肉部73を、一対の第1厚肉部72と連続するように形成した。これにより、レンズ領域60側へ溶融樹脂を速く供給することができる。よって、ウェルド線WLを、素子側レンズ部65が形成されるレンズ領域60よりも後方側である薄肉部61に形成させることができ、さらに確実に素子側レンズ部65にウェルド線WLがかかるような不具合をなくすことができる。以上、本発明をその実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に多様な変更または改良を加えることができることは、当業者にとって明らかである。"