P極及びN極を有する金属化フィルムコンデンサで構成された第1ブロックと、前記第1ブロックにおける前記金属化フィルムコンデンサのP極に接続されるとともに、一端に外部接続用の第1P極端子部を有する第1P極バスバーと、前記第1ブロックにおける前記金属化フィルムコンデンサのN極に接続されるとともに、一端に外部接続用の第1N極端子部を有する第1N極バスバーと、P極及びN極を有する金属化フィルムコンデンサで構成された第2ブロックと、前記第2ブロックにおける前記金属化フィルムコンデンサのP極に接続されるとともに、一端に外部接続用の第2P極端子部を有する第2P極バスバーと、前記第2ブロックにおける前記金属化フィルムコンデンサのN極に接続されるとともに、一端に外部接続用の第2N極端子部を有する第2N極バスバーと、上部開口部を有し、前記第1、第2ブロックを収容したケースと、前記第1P極端子部、第1N極端子部、第2P極端子部、第2N極端子部が露出するように、前記第1、第2ブロックと、前記第1P極バスバー、第1N極バスバー、第2P極バスバー、第2N極バスバーとを埋設したモールド樹脂と、を備え、前記第1ブロックにおける前記金属化フィルムコンデンサのP極と、前記第2ブロックにおける前記金属化フィルムコンデンサのP極とが対向しているか、または前記第1ブロックにおける前記金属化フィルムコンデンサのN極と、前記第2ブロックにおける前記金属化フィルムコンデンサのN極とが対向しており、前記第1P極端子部と前記第2P極端子部とが接続され、前記第1N極端子部と前記第2N極端子部とが接続され、前記第1P極バスバー、第1N極バスバー、第2P極バスバー、第2N極バスバーは、前記第1ブロック、第2ブロックに対し前記ケースの開口部側に位置する部分を有し、前記第1P極バスバーと前記第2P極バスバーとが部分的に重なり、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーとが部分的に重なっている、ケースモールド型コンデンサ。前記第1ブロック、前記第2ブロックはそれぞれ複数の金属化フィルムコンデンサで構成され、前記複数の金属化フィルムコンデンサはそれぞれ、前記P極及びN極がそれぞれ設けられた一対の端面と、前記一対の端面同士を繋ぐ一対の平坦状の主面および一対の湾曲面とを有する扁平形であり、前記第1ブロック、前記第2ブロックにおいて、前記複数の金属化フィルムコンデンサは、前記主面がそれぞれ同一面上になるように直線状に配列された、請求項1記載のケースモールド型コンデンサ。前記モールド樹脂を前記ケースに充填する前の状態において、前記第1P極バスバーと前記第2P極バスバーとが前記第1ブロック、第2ブロックに対し前記ケースの開口部側において重なっている場合、前記第1P極バスバーと前記第2P極バスバーのうち前記第1ブロック、第2ブロックに近いバスバーの少なくとも一部は、第1P極バスバーと前記第2P極バスバーのうち前記ケースの前記開口部側に位置するバスバーから前記ケースの前記開口部側に露出し、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーとが前記第1ブロック、第2ブロックに対し前記ケースの開口部側において重なっている場合、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーのうち前記第1ブロック、第2ブロックに近いバスバーの少なくとも一部は、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーのうち前記ケースの前記開口部側に位置するバスバーから前記ケースの前記開口部側に露出している、請求項1記載のケースモールド型コンデンサ。前記第1P極バスバーと前記第2P極バスバーとが前記第1ブロック、第2ブロックに対し前記ケースの開口部側において重なっている場合、前記第1P極バスバーと前記第2P極バスバーのうち、前記ケースの開口部側に位置するバスバーには第1貫通孔が設けられ、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーとが前記第1ブロック、第2ブロックに対し前記ケースの開口部側において重なっている場合、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーのうち、前記ケースの開口部側に位置するバスバーには第1貫通孔が設けられた、請求項1記載のケースモールド型コンデンサ。前記モールド樹脂を前記ケースに充填する前の状態において、前記第1P極バスバーと前記第2P極バスバーとが前記第1ブロック、第2ブロックに対し前記ケースの開口部側において重なっている場合、前記第1P極バスバーと前記第2P極バスバーのうち、前記第1ブロック、第2ブロックに近いバスバーの少なくとも一部は、前記第1貫通孔から前記ケースの前記開口部側に露出し、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーとが前記第1ブロック、第2ブロックに対し前記ケースの開口部側において重なっている場合、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーのうち、前記第1ブロック、第2ブロックに近いバスバーの少なくとも一部は、前記第1貫通孔から前記ケースの前記開口部側に露出している、請求項4記載のケースモールド型コンデンサ。前記第1P極バスバーと前記第2P極バスバーとが前記第1ブロック、第2ブロックに対し前記ケースの開口部側において重なっている場合、前記第1P極バスバーと前記第2P極バスバーのうち、前記第1ブロック、第2ブロックに近いバスバーには、前記第1貫通孔と重なる位置に第2貫通孔が設けられ、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーとが前記第1ブロック、第2ブロックに対し前記ケースの開口部側において重なっている場合、前記第1N極バスバーと前記第2N極バスバーのうち、前記第1ブロック、第2ブロックに近いバスバーには前記第1貫通孔と重なる位置に第2貫通孔が設けられた、請求項4記載のケースモールド型コンデンサ。前記第2貫通孔は前記第1貫通孔よりも小さい、請求項6記載のケースモールド型コンデンサ。前記第1ブロック、前記第2ブロックはそれぞれ複数の金属化フィルムコンデンサで構成され、前記第2貫通孔は隣接する2つの金属化フィルムコンデンサの間に設けられた、請求項6記載のケースモールド型コンデンサ。前記第1P極バスバーは前記第1P極端子部に隣接する第1P極端子補強部を有し、前記第1N極バスバーは前記第1N極端子部に隣接する第1N極端子補強部を有し、前記第2P極バスバーは前記第2P極端子部に隣接する第2P極端子補強部を有し、前記第2N極バスバーは前記第2N極端子部に隣接する第2N極端子補強部を有し、前記第1P極端子補強部と前記第2P極端子補強部との間に、前記モールド樹脂から突出した隙間が設けられ、前記第1N極端子補強部と前記第2N極端子補強部との間に、前記モールド樹脂から突出した隙間が設けられた、請求項1記載のケースモールド型コンデンサ。図1Aは本発明の実施の形態におけるケースモールド型コンデンサの斜視図、図1Bはモールド樹脂を注入する前の斜視図である。図2は図1Aに示すケースモールド型コンデンサの、ケース挿入前の斜視図である。図1B、図2に示すように、このケースモールド型コンデンサは、第1ブロック21Aと、第1P極バスバー22と、第1N極バスバー24と、第2ブロック21Bと、第2P極バスバー23と、第2N極バスバー25と、ケース26とを有する。そして図1Aに示すようにこのケースモールド型コンデンサは、モールド樹脂20をさらに有する。第1ブロック21A、第2ブロック21B以下、ブロック21A、21Bは、P極及びN極をそれぞれ有する複数の金属化フィルムコンデンサ以下、コンデンサ21で構成されている。なお第1ブロック21A、第2ブロック21Bはそれぞれ1つのコンデンサ21で構成されていてもよい。ブロック21Aにおける各コンデンサ21のN極と、ブロック21Bにおける各コンデンサ21のN極とは対向している。第1P極バスバー以下、P極バスバー22は、ブロック21Aにおけるコンデンサ21のP極に接続されるとともに、一端に外部接続用の第1P極端子部以下、P極端子部22Aを有する。第1N極バスバー以下、N極バスバー24は、ブロック21Aにおけるコンデンサ21のN極に接続されるとともに、一端に外部接続用の第1N極端子部以下、N極端子部24Aを有する。同様に、第2P極バスバー以下、P極バスバー23は、ブロック21Bにおけるコンデンサ21のP極に接続されるとともに、一端に外部接続用の第2P極端子部以下、P極端子部23Aを有する。第2N極バスバー以下、N極バスバー25は、ブロック21Bにおけるコンデンサ21のN極に接続されるとともに、一端に外部接続用の第2N極端子部以下、N極端子部25Aを有する。ケース26は上部に開口部を有し、ブロック21A、21Bを収容している。P極バスバー22、23、N極バスバー24、25は、第1ブロック21A、第2ブロック21Bに対しケース26の開口部側に位置する部分を有している。モールド樹脂20は、ケース26内に充填され、P極端子部22A、23A、N極端子部24A、25Aが露出するように、ブロック21A、21Bと、P極バスバー22、23、N極バスバー24、25を埋設している。図2に示すように、コンデンサ21は扁平形であり、それぞれ、P極及びN極がそれぞれ設けられた一対の端面21P、21Nと、端面21P、21Nを繋ぐ一対の平坦状の主面21Fおよび一対の湾曲面21Rとを有する。ブロック21A、21Bにおいて、複数のコンデンサ21は、上側の主面21F、下側の主面21Fがそれぞれ同一面上になるように直線状に配列されている。コンデンサ21は、誘電体フィルムであるポリプロピレンの片面または両面に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムで構成されている。これらの金属蒸着電極は、誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回されている。そして、両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極が形成されている。メタリコン電極はそれぞれ、P極とN極の取り出し電極を構成している。P極バスバー22は、金属板を略L字形に打ち抜いて折り曲げ加工することにより形成されている。P極バスバー22の一端にはコンデンサ21のP極と接合される接合部図示せずが設けられ、他端にはP極端子部22Aが設けられ、中央部分は平面状になっている。ここで中央部分とは、コンデンサ21のP極と接合される接合部とP極端子部22A、および後述する第1P極端子補強部22Bを除く部分を意味する。P極バスバー22の中央部分は、ブロック21A、21Bの上部ケース26の開口部側に位置するように配設されている。P極バスバー22の接合部の先端部分には、接合部から枝分かれするように形成された舌片状の半田付け部図示せずが各2箇所に設けられている。半田付け部はP極と半田付けにより夫々接合されている。P極端子部22Aは、コンデンサ21の上方へ引き出され、ケース26内のモールド樹脂20から表出している。N極バスバー24もまた、金属板を略L字形に打ち抜いて折り曲げ加工することにより形成されている。N極バスバー24の一端にはコンデンサ21のN極と接合される接合部図示せずが設けられ、他端にはN極端子部24Aが設けられ、中央部分は平面状になっている。N極バスバー24の中央部分は、ブロック21Bの上部ケース26の開口部側に位置するように配設されている。N極バスバー24の接合部の先端部分にもまた、接合部から枝分かれするように形成された舌片状の半田付け部図示せずが各2箇所に設けられている。半田付け部はN極と半田付けにより夫々接合されている。N極端子部24Aは、コンデンサ21の上方へ引き出され、ケース26内のモールド樹脂20から表出している。ブロック21Bにおいても、コンデンサ21のP極にP極バスバー23が接合されており、N極にN極バスバー25が接合されている。P極バスバー23は、金属板を方形状に打ち抜いて加工することにより形成されている。方形状の長手方向の端部にはコンデンサ21のP極と接合される接合部図示せずが設けられ、他端部にはP極端子部23Aが設けられている。P極バスバー23の接合部の先端部分には、接合部から枝分かれするように形成された舌片状の半田付け部図示せずが各2箇所に設けられている。半田付け部はP極と半田付けにより夫々接合され、P極端子部23Aはケース26内のモールド樹脂20から表出している。N極バスバー25は、金属板を略L字形に打ち抜いて折り曲げ加工することにより形成され、一端にはN極と接合される接合部図示せずが設けられ、他端にはN極端子部25Aが設けられている。平面状の中央部分はブロック21Bの上部ケース26の開口部側に位置するように配設されている。N極バスバー25の接合部の先端部分には、接合部から枝分かれするように形成された舌片状の半田付け部図示せずが各2箇所に設けられている。半田付け部はN極と半田付けにより夫々接合され、N極端子部25Aは、コンデンサ21の上方へ引き出され、ケース26内のモールド樹脂から表出している。P極端子部22AとP極端子部23Aは接続され、N極端子部24AとN極端子部25Aは接続されている。より詳細には、P極端子部22AとP極端子部23Aは、ケース26から表出したところで重ね合わせて接合され、P極の外部接続用端子を構成している。一方、N極バスバー24、25のそれぞれの平面状の中央部分は、ブロック21Bの上部ケース26の開口部側で重ね合わされている。また、N極端子部24AとN極端子部25Aもケース26から表出したところで重ね合わせて接合され、N極の外部接続用端子を構成している。このように本実施の形態によるケースモールド型コンデンサでは、複数の金属化フィルムコンデンサ21がブロック21A、21Bに分割されている。そして、各バスバーがブロック21A、21Bに対し、ケース26の開口部側に配置された部分を有して、最短距離で端子部へと延びている。そのため、バスバーを不要に長尺化することがなくなり、1ブロックごとの抵抗を低く抑えることができる。また金属化フィルムコンデンサ21を用いることでケースモールド型コンデンサの容量を大きくし、かつ耐電圧を高めることができ、しかも低損失の電気特性を実現することができる。そのためバスバー設計においても、耐電流設計に対する過剰設計がなくなり、ケースモールド型コンデンサを小型軽量にすることができる。また、分割されたコンデンサ21のN極同士を対向させることにより、分割された各ブロック21A、21Bのインダクタンスがほぼ等しくなる。また、N極バスバー24、25を重ね合わせてこれらが1つの外部接続用の端子部を形成する。そのため、N極バスバー24、25の発熱が半減され、コンデンサ21の上部にN極バスバー24、25を配設して外部接続用の端子を同じ方向から引き出してもコンデンサ21の温度が異常に上昇することなく、低コスト化することができる。なお、本実施の形態ではコンデンサ21のP極を外側、N極を内側にしてブロック21A、21Bを接続したが、本発明はこれに限定するものではなく、P極を内側に配設しても良い。すなわち、ブロック21Aにおける各コンデンサ21のP極と、ブロック21Bにおけるコンデンサ21のP極とが対向していてもよい。この場合、第1、第2P極バスバーを重ね合わせてこれらにより1つの外部接続用の端子部を形成すればよい。また複数の扁平形のコンデンサ21を用いてブロック21A、21Bが構成されている。この場合、ブロック21A、21Bにおいて、コンデンサ21は、主面21Fがそれぞれ同一面上になるように直線状に配列されていることが好ましい。この配置により、歩留まりを向上させて低コスト化することができる。また、コンデンサ21の主面21Fをケース26の底面に対して平行に配列することにより放熱性が向上することから、大容量化、高耐電圧での低損失の電気特性を実現することができる。またコンデンサ21の扁平面である主面21Fをケース26の底面と平行に配設することにより、低背化が可能となる。また、N極バスバー24とN極バスバー25のそれぞれの平面状の中央部分をコンデンサ21のブロック21Bの上部ケース26の開口部側で重ね合わせた形状となっている。前述のように、N極端子部24AとN極端子部25Aはケース26から表出したところで重ね合わせて接合され、N極の外部接続用端子を構成している。したがって、N極バスバー24、25の電流経路を短くして抵抗を低く抑えるためには、N極バスバー24とN極バスバー25はブロック21Bの上部で、必然的に部分的に重なる。なお、これら平面状の中央部分は比較的幅広の形状となっているため、実使用時のN極バスバー24とN極バスバー25に生じる熱を効率よく放熱できる。特に、図1Bに示すように、コンデンサ21の上面、すなわちケース26の開口部側の面において、重なりあった2枚のバスバーのうち、コンデンサ21側に位置するN極バスバー25はケース26の開口部側に位置するN極バスバー24よりも平面状の中央部分の面積が大きいことが好ましい。具体的には、例えば、N極バスバー24の中央部分が略三角形状に形成されていることに対し、N極バスバー25の中央部分は略三角形状の斜辺部分にさらに台形状の平面を加えた形状となっている。このようにN極バスバー24、25が構成されているため、上述したN極バスバー25の台形状の平面部分はN極バスバー24にて覆われていない。すなわち、硬化前のモールド樹脂をケース26に充填する前の状態において、N極バスバー25の一部はN極バスバー24からケース26の開口部側に露出している。この構成により、モールド樹脂20をケース26に充填する際には、N極バスバー24とN極バスバー25の間の隙間にN極バスバー25の台形状の平面部分からモールド樹脂20が回りこみやすくなる。そのため、N極バスバー24とN極バスバー25の間にモールド樹脂20が充填されていない部分が発生することを抑制できる。この結果、ケースモールド型コンデンサの信頼性が向上する。特に、ケースモールド型コンデンサをHEV車に搭載する場合は外部から振動を受けやすい。もしN極バスバー24とN極バスバー25の間に空隙が存在すると、外部からの振動によりN極バスバー24とN極バスバー25がぶつかり合い、動作不良の原因になってしまう可能性がある。したがって、この構成はHEV車に搭載するケースモールド型コンデンサにとって重要である。なおP極バスバー同士が重なる構成の場合も同様である。すなわち、第1、第2P極バスバーのうちブロック21A、21Bに近いバスバーの少なくとも一部は、他方のバスバーからケース26の開口部側に露出していることが好ましい。この場合、他方のバスバーとはP極バスバー22、23のうちケース26の開口部側に位置するバスバーである。さらに、図1Bに示すように、N極バスバー24には3つの第1貫通孔以下、貫通孔24C、24D、24Eが設けられていることが好ましい。このように、貫通孔24C、24D、24Eを設けることで、硬化前のモールド樹脂20を充填する時には、モールド樹脂20が貫通孔24C、24D、24Eを通ってN極バスバー24とN極バスバー25の間や、N極バスバー25とコンデンサ21の間の隙間に回りこみ易い。そのため余すところなくケース26内にモールド樹脂20を充填することが可能となる。なお、貫通孔24C、24D、24Eの形状は円形とすることが望ましい。円形の場合、例えば多角形状の孔を設けた場合に比べてモールド樹脂20は貫通孔24C、24D、24Eに浸入しやすくなる。なお、図1Bでは貫通孔を3つ設けたがこの個数に限られることはない。また、図1Bに示すように、モールド樹脂20をケース26に充填する前の状態において、N極バスバー24の貫通孔24C、24Dからは、N極バスバー25の上面がケース26の開口部側に露出した状態となっている。したがって、モールド樹脂20をケース26に充填する際には、貫通孔24C、24Dに浸入したモールド樹脂20はまずN極バスバー25の上面と接触し、さらにそこからN極バスバー24とN極バスバー25の間の隙間に徐々に拡がっていく。この結果、N極バスバー24とN極バスバー25の間にも十分にモールド樹脂20が充填される。なおP極バスバー同士が重なる構成の場合も同様である。すなわち、第1、第2P極バスバーのうちケース26の開口部側に位置するバスバーには第1貫通孔が設けられていることが好ましい。そして、第1、第2P極バスバーのうちブロック21A、21Bに近いバスバーは、第1貫通孔から少なくとも一部がケース26の開口部側に露出していることが好ましい。また、貫通孔24Eの下方にあたる位置で、N極バスバー25には第2貫通孔以下、貫通孔25Cが設けられている。すなわち貫通孔24Eと貫通孔25Cは重なり合い、繋がった状態となっている。そのため、貫通孔24E、25Cを介してN極バスバー24の上方の空間とN極バスバー25の下方の空間は連通した状態となっている。このように、モールド樹脂20をケース26に充填する前の状態において、コンデンサ21は貫通孔24E、25Cからケース26の開口部側に向けて露出している。このため、硬化前のモールド樹脂20をケース26に充填する際には、モールド樹脂20が貫通孔24E、25Cを通ってN極バスバー25とコンデンサ21の間の隙間に回りこむ。この結果、モールド樹脂20をケース26内に十分に充填することが可能となる。貫通孔25Cは貫通孔24Eよりも小さいことが望ましい。この構成では貫通孔24EからN極バスバー25の一部がケース26の開口部側に向けて露出する。この場合、貫通孔24Eに浸入したモールド樹脂20の一部は上述の貫通孔24Eから露出したN極バスバー25の上面と接触し、さらにそこからN極バスバー24とN極バスバー25の間の隙間に拡がることが可能である。また、N極バスバー25の貫通孔25CおよびN極バスバー24の貫通孔24Eは、隣接するコンデンサ21同士の間に設けられることが望ましい。この位置に設けることで、モールド樹脂20は充填時に隣接するコンデンサ21およびN極バスバー25にて囲まれた空間に侵入しやすくなり、ケース26内を余すところなく充填することが可能となる。なおP極バスバー同士が重なる構成の場合も同様である。すなわち、第1、第2P極バスバーのうちブロック21A、21Bに近いバスバーには第1貫通孔と重なる位置に第2貫通孔が設けられていることが好ましい。そして第2貫通孔は第1貫通孔よりも小さいことがさらに好ましい。また第2貫通孔は隣接する2つのコンデンサ21の間に設けられていることが好ましい。なお、コンデンサ21が扁平形の形状を有しており、主面21Fと、主面21Fの左右両側に設けられた一対の湾曲面21Rとを有する。図2に示すようにコンデンサ21を配列させたとき、隣接するコンデンサ21の湾曲面21R同士が接触、あるいは対向する構成となる。すなわち、上述した貫通孔25Cを設けるコンデンサ21同士の間とは、隣接させたコンデンサ21の湾曲面21R同士の上方の位置である。モールド樹脂20を充填する前の状態において、貫通孔25Cから湾曲面21Rの一部でも露出するような位置に貫通孔25Cを配置すれば、隣接するコンデンサ21同士およびN極バスバー25にて囲まれた空間をモールド樹脂にて充填することができる。特に、貫通孔25Cからコンデンサ21の主面21Fの一部と湾曲面21Rの一部がケース26の開口部に向けて露出していることが好ましい。このように貫通孔25Cを配置することで、貫通孔25Cに浸入したモールド樹脂20の一部はコンデンサ21の上面主面21Fと接触し、さらにN極バスバー25とコンデンサ21の上面の間の隙間に拡がっていく。同時に、貫通孔25Cに浸入した残りのモールド樹脂20は隣接するコンデンサ21同士およびN極バスバー25にて囲まれた空間を充填していく。したがって、このように貫通孔25Cを配置することによって、ケース26内を余すところなく、より効率的に充填することが可能となる。次に、P極バスバー22、23のP極端子部22AとP極端子部23A及びN極バスバー24、25のN極端子部24AとN極端子部25Aの重ね合わせ部分の構成について、図2を参照しながら説明する。図2はブロック21A、21BにP極バスバー22、23及びN極バスバー24、25を接合した斜視図である。P極バスバー22は、コンデンサ21のブロック21A、21Bの上部ケース26の開口部側に位置するように配設されている。P極バスバー22の外部接続用のP極端子部22Aの手前には、第1P極端子補強部22Bが設けられ、P極バスバー23のP極端子部23Aの手前にも第2P極端子補強部23Bが設けられている。すなわち、P極バスバー22はP極端子部22Aに隣接するP極端子補強部22Bを有し、P極バスバー23はP極端子部23Aに隣接するP極端子補強部23Bを有することが好ましい。同様に、N極バスバー24は、コンデンサ21のブロック21Bの上部ケース26の開口部側に位置するように配設されている。N極バスバー24の外部接続用のN極端子部24Aの手前には第1N極端子補強部24Bが設けられ、N極バスバー25のN極端子部25Aの手前にも第2N極端子補強部25Bが設けられている。すなわち、N極バスバー24はN極端子部24Aに隣接するN極端子補強部24Bを有し、N極バスバー25はN極端子部25Aに隣接するN極端子補強部25Bを有することが好ましい。P極端子部22A、23Aは前述のように重ね合わせられ接合されて外部接続用端子を形成している。この外部接続用端子に隣接するP極端子補強部22BとP極端子補強部23Bとの間には貫通方向において略三角形状の隙間が設けられている。同様に、N極端子補強部24BとN極端子補強部25Bの間にも貫通方向において略三角形状の隙間が設けられている。この構造により、P極端子部22A、23A及びN極端子部24A、25Aをモールド樹脂20によりしっかりと固定することができる。そのため、外部接続用の端子を外部の部品と接続しても、P極端子部22A、23A及びN極端子部24A、25Aとモールド樹脂20との界面を傷つけることはなく、長寿命化することができる。また、P極端子補強部22BとP極端子補強部23Bの隙間及びN極端子補強部24BとN極端子補強部25Bの隙間は、モールド樹脂20との界面から少なくとも2mm突出させることが好ましい。これにより、ケース26に樹脂を注入したときのモールド樹脂20の這い上がりをなくし、外部接続用の端子部との接続不良を低減することができる。必要な突出高さは、端子補強部の幅や厚み、硬化前のモールド樹脂20の粘度にある程度依存するが、例えば端子補強部の幅が15mm、厚みが0.6mm、モールド樹脂20の粘度が4000mPas程度の場合は2mm以上であればよい。なお、貫通方向における隙間の形状は、四角形状、多角形状としてもよく、2枚の端子補強部とモールド樹脂20との界面で形成する空間にて、隙間の最も小さい寸法が少なくとも2mmの寸法であればよい。以下、具体的な例を用いて本実施の形態による効果を説明する。コンデンサ21として、定格電圧600VDC、容量400μFの金属化フィルムコンデンサを6セル用いて図1A~図2のようにケースモールド型コンデンサを構成する。この場合、ケースモールド型コンデンサの定格電圧は600VDC、容量は2400μFであり、周囲温度-40°C~90°C、高周波リップル電流70~100Aで使用される。このケースモールド型コンデンサに対し、90°C雰囲気中で正弦波リプル電流100A周波数20kHzを1000時間通電して加速試験したときのコンデンサ21の容量変化率の測定結果を図3に、損失率の測定結果を図4にそれぞれ示す。また、上記加速試験時のコンデンサ21の表面温度の結果を表1に示す。なお、比較例のケースモールド型コンデンサの構成を図5に示す。このケースモールド型コンデンサでは、図2に示す構成と同様に6個のコンデンサ21を配置してブロック27A、27Bが形成されている。ブロック27A、27Bの外側がP極、中心側がN極となっており、それぞれP極バスバー28、N極バスバー29で接続されている。このように構成されたコンデンサ接続体を本実施の形態と同様にケース26とモールド樹脂20でモールドしている。図3、図4から明らかなように、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサでは1000時間後の容量変化率、損失率は比較例より改善されている。また、表1に示すように、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサでは、最も表面温度が高くなる各極端子部の根元部分場所Bで比較例より12°C低い。このことから、コンデンサ21の熱ダメージが少なくなり、大容量化、高耐電圧での低損失の電気特性を実現することができ、小型軽量化が可能なケースモールド型コンデンサを提供することができる。本実施の形態によるP極バスバー22は、ブロック21A、21Bの上部ケース26の開口部側に位置するように配設されている。一方、比較例のP極バスバー28は、場所C、Dを経由している。そのため、P極バスバー28はP極バスバー22より長く、インダクタンスが大きく、場所Bの箇所で極所的に共振電流が集中して流れ、場所Bの温度が上昇していると考えられる。なお図2に示すように複数のコンデンサ21の接続体を構成するには、まず3個のコンデンサ21とP極バスバー22、N極バスバー24を用いてブロック21Aを組み立てる。一方、3個のコンデンサ21とP極バスバー23、N極バスバー25を用いてブロック21Bを組み立てる。そしてN極同士が対向するようにブロック21A、21Bを配置して、P極端子部22A、23Aを重ねるとともにN極端子部24A、25Aを重ねる。このようにブロック21A、21Bをそれぞれ別々に組み立てることができるため、作業性が向上する。次に、図6を参照しながら本実施の形態の変形例について説明する。図6は本発明の実施の形態によるケースモールド型コンデンサの変形例の構成を示した斜視図であり、モールド樹脂を充填前の状態を示している。このケースモールド型コンデンサは並列接続された複数の第1コンデンサ31と、並列接続された複数の第2コンデンサ32とを有する。第1コンデンサ31は平滑用コンデンサとして使用され、第2コンデンサ32はフィルタ用コンデンサとして使用される。複数の第1コンデンサ31は、配列されて第1ブロック31A、第2ブロック31Bを形成している。ブロック31A、31Bは2列に配設されている。なお図6ではブロック31A、31Bはそれぞれ3個の第1コンデンサ31で構成されているが、これに限定されるものではない。ブロック31A、31Bにおいて、P極にそれぞれP極バスバー33、34が接合されている。また、ブロック31A、31BのN極にそれぞれN極バスバー35、36が接合されている。ブロック31Aとブロック31Bは、それぞれのN極を互いに付き合わせるように配設されている。またP極バスバー33、34のP極端子部33AとP極端子部34Aは、ケース37から表出したところで重ね合わせて接合され、P極の外部接続用端子を構成している。N極端子部35AとN極端子部36Aもケース37から表出したところで重ね合わせて接合され、N極の外部接続用端子を構成している。2つの第2コンデンサ32のP極にはP極バスバー39が接合され、N極にはN極バスバー38が接合されている。N極バスバー38はケース37内でN極バスバー35、36に接続されている。したがって、複数の第1コンデンサ31は並列に接続され、複数の第2コンデンサ32も並列に接続されるとともに、第1コンデンサ31と第2コンデンサ32も並列に接続されている。このように構成されたケースモールド型コンデンサでは、複数の第1コンデンサ31とバスバー33、34、35、36が図1Bと同様の構成を有する。そのため同様の効果を奏する。