テープ式リードフレームを提供するステップaと、頂面テープに所定間隔で並べている複数の開口を形成し、前記頂面テープを前記テープ式リードフレームの頂面に貼り付けるステップbと、前記開口の位置に応じて複数のLEDウェハーを前記テープ式リードフレームの頂面に接着し、前記各LEDウェハーに対してパッケージ化するプロセスを行い、LEDパッケージデバイスを形成するステップcと、前記テープ式リードフレームに対して裁断を行うステップdと、を含むバー型LEDライトの製造方法。前記ステップbでは、前記テープ式リードフレームの底面に底面テープを貼り付けることを特徴とする請求項1に記載のバー型LEDライトの製造方法。前記ステップaで提供される前記テープ式リードフレームは、少なくとも一つの積載領域および二つ以上の切断領域を備え、前記積載領域は、ステップbでの前記頂面テープの設置に用いられ、前記切断領域は、前記積載領域の両側にそれぞれ接続され、前記ステップdでは、前記切断領域を切断し、前記積載領域が積載部となることを特徴とする請求項1に記載のバー型LEDライトの製造方法。前記ステップaで提供される前記テープ式リードフレームは、互いに連結されている複数の積載領域、および、互いに連結されている複数の切断領域を備え、隣り合う二つの前記積載領域の間には切断線を有し、前記ステップaでは、前記切断領域を切断してから、前記切断線に沿って切断を行うことを特徴とする請求項3に記載のバー型LEDライトの製造方法。前記請求項1に記載のバー型LEDライトの製造方法により製造されたバー型LEDライトであって、積載部と、前記積載部の頂面に貼り付けられ、所定間隔で並べている複数の開口を有する頂面テープと、前記頂面テープの前記開口を通して、前記積載部の頂面に設けられる複数のLEDパッケージデバイスと、を備えることを特徴とするバー型LEDライト。前記積載部の底面に貼り付けられている底面テープをさらに備えることを特徴とする前記請求項5に記載のバー型LEDライト。前記積載部は、テープ式リードフレームを切断することにより形成されることを特徴とする請求項5に記載のバー型LEDライト。しかしながら、従来のバー型LEDライト10の場合、溶接の高温はLEDパッケージデバイス12に対して不良の影響を及ぼすおそれがある。また、従来のバー型LEDライト20の場合、複数の積載部26を溶接により連結し、所定の長さになるようにするので、製造コストおよび製造工数が増大する。本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、溶接を使用することなく、製造コストおよび製造工数を低減可能なバー型LEDライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型LEDライトを提供することにある。請求項1に係る発明によると、バー型LEDライトの製造方法は、ステップa、ステップb、ステップc、および、ステップdを含む。ステップaは、テープ式リードフレームを提供する。ステップbは、頂面テープに所定間隔で並べている複数の開口を形成し、頂面テープをテープ式リードフレームの頂面に貼り付ける。ステップcは、開口の位置に応じて複数のLEDウェハーをテープ式リードフレームの頂面に接着し、各LEDウェハーに対してパッケージ化するプロセスを行い、LEDパッケージデバイスを形成する。ステップdは、テープ式リードフレームに対して裁断を行う。これにより、テープ式リードフレームを用いてバー型LEDライトを製造することで、溶接する必要がないため、溶接の高温によるLEDパッケージデバイスへの悪影響を防止することができる。また、所要の長さで切断すれば、溶接により連結するプロセスをなくすことができる。また、請求項5に係る発明によると、請求項1に記載のバー型LEDライトの製造方法により製造されたバー型LEDライトは、積載部、頂面テープ、および、複数のLEDパッケージデバイスを備える。頂面テープは、積載部の頂面に貼り付けられ、所定間隔で並べている複数の開口を有する。複数のLEDパッケージデバイスは、頂面テープの開口を通して、積載部の頂面に設けられる。以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。一実施形態本発明の一実施形態によるバー型LEDライト30の製造方法は、以下のステップa、ステップb、ステップc、および、ステップdを含む。ステップaは、テープ式リードフレーム32を提供する。テープ式リードフレーム32は、互いに連結されている複数の積載領域34、および、互いに連結されている複数の切断領域36を備える。図1に示すように、隣り合う二つの積載領域34の間には切断線Lを有する。また、切断領域36は、積載領域34の両側に対になるよう配置されている。ステップbは、頂面テープ40に所定間隔で並べている複数の開口42を形成し、LEDウェハー46の接着位置および正負極の接続位置を表記する。頂面テープ40をテープ式リードフレーム32の積載領域34の頂面に貼り付ける図2参照。底面テープ44をテープ式リードフレーム32の積載領域34の低面に貼り付ける図3参照。ステップcは、開口42の位置に応じて複数のLEDウェハー46をテープ式リードフレーム32の積載領域34の頂面に接着する。底面テープ44は、LEDウェハー46を接着時の接着剤の漏れを防止する。各LEDウェハー46に対してパッケージ化するプロセスを行い、LEDパッケージデバイス48を形成するステップdは、テープ式リードフレーム32の切断領域36を切断し、積載領域34が積載部となるようにする。そして、所定の長さに基づいて切断線Lに沿って、切断作業を行い、バー型LEDライト30を完成する図5参照。上記実施形態では、テープ式リードフレーム32を用いてバー型LEDライト30を製造し、溶接する必要がないため、溶接の高温によるLEDパッケージデバイス48への悪影響を防止することができる。また、所要の長さで切断すれば、溶接による連結するプロセスをなくすことができるため、製造コストおよび製造工数を軽減することができる。また、本実施形態の製造方法により製造されたバー型LEDライト30は、積載部積載領域34、積載部の頂面に張り付けられている頂面テープ40、積載部の底面に張り付けられている底面テープ44.および、積載部の頂面の頂面テープ40の開口42内に設けられているLEDパッケージデバイス48を備える。図7に示すように、組付け作業時、バー型LEDライト30を絶縁伝熱テープ50により放熱座52の上に貼り付け、最後に、正負極を接続する。以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。