"穴を有する隔壁の該穴に被さる位置に取り付けられて該穴を塞ぐとともに、該穴を介して該隔壁の内と外との間の電気的接続を担うコネクタであって、絶縁性の材料からなり、前記隔壁に向く表面と、該表面に対する裏面と、該表面の周縁と該裏面の周縁とを繋いで一周する側面とを有し、該側面の、該表面の周縁から該裏面側に離れた領域に、該表面の周縁と比べ外方に膨らんだ膨み部を有する板状の絶縁基板と、前記表面の、該表面の周縁に隣接した領域を連続的に周回する第1の金属メッキパターンと、前記側面の、前記表面の周縁に隣接した領域を連続的に周回する第2の金属メッキパターンと、導電性の材料からなり、前記表面と前記裏面との双方に露出し該表面から該裏面まで電気的に繋がった電気接続部とを備えたことを特徴とするコネクタ。前記膨み部が、前記側面の、前記表面の周縁から前記裏面側に離れた位置に、前記第2の金属めっきパターンよりも側方に突出した突出部であることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。前記膨み部が、側面上を周回して延びた突条であることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。前記側面の、前記表面の周縁に隣接した領域が、該表面側から該裏面側に向かって外方に広がる斜面に形成され、前記膨み部が、該側面の、該斜面と該裏面の周縁とを繋ぐ領域からなることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。前記絶縁基板の側面の、前記第2の金属メッキパターンが形成された領域が、一部が平面であることを許容した外向きに凸の曲面で形成されていることを特徴とする請求項1から4のうちいずれか1項に記載のコネクタ。前記絶縁基板が、前記表面の周縁に周回状に延びた、前記第1の金属メッキパターンよりも幅細の溝を有し、該第1の金属メッキパターンが該溝を覆って周回状に形成されていることを特徴とする請求項1から5のうちのいずれか1項記載のコネクタ。隔壁の穴を覆う位置に配置されるコネクタは、隔壁に対向する面の縁が、全周に亘って隔壁にろう付け典型的には半田付けされることで、穴を気密に塞ぐ。このようなコネクタの取付構造には、例えば隔壁内部が加減圧される環境にも適用可能なように、気密性をより向上することが求められている。本発明は上記問題点を解決し、気密性をより向上することが可能なコネクタを提供することを目的とするものである。上記目的を達成する本発明のコネクタは、穴を有する隔壁の穴に被さる位置に取り付けられてこの穴を塞ぐとともに、この穴を介してこの隔壁の内と外との間の電気的接続を担うコネクタであって、絶縁性の材料からなり、上記隔壁に向く表面と、この表面に対する裏面と、この表面の周縁とこの裏面の周縁とを繋いで一周する側面とを有し、この側面の、この表面の周縁からこの裏面側に離れた領域に、この表面の周縁と比べ外方に膨らんだ膨み部を有する板状の絶縁基板と、上記表面の、この表面の周縁に隣接した領域を連続的に周回する第1の金属メッキパターンと、上記側面の、上記表面の周縁に隣接した領域を連続的に周回する第2の金属メッキパターンと、導電性の材料からなり、上記表面と上記裏面との双方に露出しこの表面からこの裏面まで電気的に繋がった電気接続部とを備えたことを特徴とする。本発明のコネクタは、隔壁の穴に被さる位置に取り付けられ、表面の周縁に周回状に設けられた第1の金属メッキパターンと隔壁との間が半田付けされることで、隔壁の穴を気密に塞ぐ。半田付けにおいて、溶融した半田は、側面を周回した第2の金属メッキパターン上に広がり、半田フィレットを形成することとなる。本発明のコネクタは、側面に膨み部を有する。本発明のコネクタは、まず、ルータ等で、絶縁性の板材を、一部の厚みを残してコネクタの側面の形状に沿って連続して彫り進み、金属メッキ処理をした後に、彫り残しの部分を切断することで製造される。彫られて形成された側面部分に、金属メッキ処理によって、第2の金属メッキパターンが形成される。切断の際、膨み部を形成するように切断することで、切断工具が第2の金属メッキパターンに接触しない。したがって、本発明のコネクタは、第2の金属メッキパターンが滑らかな形状となるように製造される。このため、本発明のコネクタが隔壁に半田付けされる際には、半田フィレットが、第2の金属メッキパターンの全周のうち一部に集中したり一部で欠乏することがなく、全周に亘り均一の厚みに広がる。したがって、コネクタと隔壁との気密性は、側面の全周に均一に広がる半田フィレットによってさらに向上する。ここで、上記本発明のコネクタにおいて、上記膨み部が、上記側面の、上記表面の周縁から上記裏面側に離れた位置に、上記第2の金属めっきパターンよりも側方に突出した突出部であることが好ましい。このようなコネクタは、ルータ等の加工機械による切削加工が容易である。また、上記本発明のコネクタにおいて、上記膨み部が、側面上を周回して延びた突条であることが好ましい。このコネクタは、絶縁性の板材にコネクタ側面の形状に沿った一定の深さの溝を彫り、金属メッキ処理の後に、溝の一部を切断することで製造される。一定の深さの溝を彫ることで、第2の金属メッキパターンの滑らかな面の形成が容易である。また、上記本発明のコネクタにおいて、上記側面の、上記表面の周縁に隣接した領域が、この表面側からこの裏面側に向かって外方に広がる斜面に形成され、上記膨み部が、この側面の、この斜面とこの裏面の周縁とを繋ぐ領域からなるものであってもよい。また、上記本発明のコネクタにおいて、上記絶縁基板の側面の、上記第2の金属メッキパターンが形成された領域が、一部が平面であることを許容した外向きに凸の曲面で形成されていることが好ましい。この場合には、第2の金属メッキパターンが形成された領域に、例えば角や凹部が設けられた場合に比べ、半田フィレットがより均一に広がる。また、上記本発明のコネクタにおいて、上記絶縁基板が、上記表面の周縁に周回状に延びた、上記第1の金属メッキパターンよりも幅細の溝を有し、この第1の金属メッキパターンがこの溝を覆って周回状に形成されていることが好ましい。第1の金属メッキパターンと隔壁の間には半田が充填される。このとき、半田が周回状に延びた溝に入り込むことで、半田の厚い部分が周回状に形成されることとなる。したがって、第1の金属メッキパターンと隔壁の間の気密性がさらに向上する。以上説明したように、本発明によれば、気密性をより向上することが可能なコネクタが実現する。以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の第1実施形態であるコネクタを示す斜視図である。図1に示すコネクタ1は平板状の部品である。コネクタ1は、後に説明する隔壁の穴に被さる位置に取り付けられ、穴を塞ぐとともに、穴を介して隔壁の内と外との間の電気的接続を担う。図1には、コネクタ1の、隔壁に向く表の面表面11aが示されている。図2は、図1に示すコネクタの2-2線断面を示す断面図である。図1および図2を参照してコネクタ1について説明する。コネクタ1は、絶縁基板11、第1の金属メッキパターン12、第2の金属メッキパターン13、および電気接続部14を備えている。絶縁基板11は、絶縁性の材料からなる角丸長方形すなわち長円形の板状である。絶縁基板11の材料は、例えばガラスエポキシやセラミックである。絶縁基板11は、隔壁に向く表面11a、表面の反対面である裏面11b、および、側面11sを有する。側面11sは、表面11aの周縁11eと裏面11bの周縁fとを繋いで一周している。絶縁基板11の側面11sには、表面11aの周縁11eから裏面11b側に離れた領域に、表面11aの周縁11eと比べ外方に膨らんだ膨み部11pが設けられている。本実施形態における膨み部11pは、側面11s上を周回して延びた突条である。より詳細には、膨み部11pは、側面11sの裏面11b側においてフランジ状に拡径した部分である。第1の金属メッキパターン12および第2の金属メッキパターン13は、絶縁基板11の表面11aおよび側面11sに連続して広がっている。第1の金属メッキパターン12は、絶縁基板11の表面11aの周縁11eに隣接した領域を帯状に連続的に周回している。つまり、第1の金属メッキパターン12は、表面11aの周縁11eに沿って途切れなく1周している。第2の金属メッキパターン13は、絶縁基板11の側面11sの、表面11aの周縁11fに隣接した領域を帯状に連続的に周回している。つまり、第2の金属メッキパターン13は、第1の金属メッキパターン12から続いて広がっており、また、側面11s上を途切れなく1周している。第2の金属メッキパターン13が形成された面は、第1の金属メッキパターン12が形成された表面11aと略直角をなしている。絶縁基板11の膨み部11pは、第2の金属メッキパターン13よりも側方に突出している。側面11sの、第2の金属メッキパターン13が形成された領域と、膨み部11pとは、双方とも外向きに凸の曲面と平面とで形成されている。図に示すコネクタ1は、28極コネクタであり、コネクタ1の絶縁基板11には28個の電気接続部14が配列されている。各電気接続部14は、導電性材料で形成されている。各電気接続部14は、表面11aと裏面11bの双方に露出し、表面11aから裏面11bまで電気的に繋がっている。より詳細には、本実施形態の電気接続部14は、絶縁基板11の表面11aから裏面11bまで貫通した貫通孔11hが金属メッキ膜141および封止材142により気密に塞がれている。より詳細には、貫通孔11hの内壁面は金属メッキ膜141で覆われており、金属メッキ膜141で覆われた貫通孔11h内に封止材142が充填されている。金属メッキ膜141の材料は例えば銅であり、封止材142は錫を主成分とする半田である。ただし、金属メッキ膜141の材料には、銅以外の金属も採用可能である。また、封止材142の材料には、アルミや銀を主成分とする合金や樹脂も採用可能である。封止材142は、金属メッキ膜141に密着しているため、絶縁基板11の表面11aと裏面11bとに圧力差が生じても表面11aから裏面11bに気体が抜けるような隙間が生じない。[製造方法]続いて、コネクタ1の製造について説明する。図3~図7は、図1および図2に示すコネクタの製造工程を説明する図である。図3は、切削工程を示す平面図である。コネクタ1図1参照を製造するには、まず絶縁性の基板2を用意する。基板2の材料は、例えば、ガラスエポキシやセラミックである。次に、この基板2に、コネクタ1の形状に沿った溝21を図3に示すように彫る。図に示すように、1枚の基板2からは、複数のコネクタ1を得ることが可能である。切削工程では、貫通孔11hも形成される。図4は、図3に示す基板の断面を示す断面図である。図4には、1個のコネクタに対応する部分が示されている。溝21は、例えば、図示しないルータ加工装置に設けられた、回転する棒状の掘削刃であるルータビットB1によって基板2を削ることで形成される。ルータビットB1は、基板2を削り基板2の厚みよりも浅い窪みを形成しながら、コネクタ1の側面11s図1参照の形状に沿って一周分に亘り連続して移動する。このようにして、有底の連続した溝21が形成される。ここで、溝21の側面21aは、ルータビットB1が連続して進むことにより形成されているため、一周に亘り滑らかである。溝21が形成された結果、基板2には、コネクタとなる部分と、その残りの部分であるフレーム23とが形成される。溝21の底に当たる、基板2の厚みよりも薄い部分は、コネクタとなる部分とフレーム23を繋ぐキャリア24として機能する。製造の工程では、複数のコネクタとなる部分がキャリア24を介してフレーム23に一体化した状態で取り扱われる。このため、コネクタとなる部分を個々に分離した状態で取り扱う場合よりも、取扱いが容易であり、量産工程に適用することが可能である。切削工程を経た基板2は、次に金属メッキ処理される。メッキ工程では、メッキが不要な部分に図示しないレジストが塗布された状態でメッキ液に浸漬される。メッキの材料は例えば銅である。ただしメッキには、銅以外の金属も採用可能である。基板2をメッキ液から取り出した後、レジストを除去することで、目的の部分に金属メッキパターンが形成される。図5は、メッキ処理後の状態を示す断面図である。形成された金属メッキパターンのうち、第1の金属メッキパターン12は、コネクタの絶縁基板11となる部分における表面11aの、周縁11eに隣接した領域に帯状に連続的に周回している。また、第2の金属メッキパターン13は第1の金属メッキパターン12に続いている。第2の金属メッキパターン13は、絶縁基板11の側面11s図2参照となる部分のうちの、表面11aの周縁11eに隣接した領域を帯状に連続的に周回している。ここで、第2の金属メッキパターン13は、切削工程で形成した溝21の側面21a図4参照上に形成されている。先に説明したように、溝21の側面21aは一周に亘り滑らかであるため、この側面21a上に形成された第2の金属メッキパターン13も一周に亘り滑らかである。また、金属メッキパターンは、貫通孔11hの内壁面を覆い、絶縁基板11の表面11aおよび裏面11bに広がっている。この金属メッキパターンは、電気接続部14図2参照における金属メッキ膜141となる。メッキ工程の後、金属メッキ膜141で覆われた貫通孔11hの内部に導電材料からなる封止材が充填される。その後、熱処理によって、封止材が金属メッキ膜141に溶着する。封止材は、例えば錫を主成分とする半田である。ただし、封止材には、アルミや銀を主成分とする合金も採用可能である。また、封止材は、導電材料に限らず、例えば、商品名TorrSeal登録商標等の気密性樹脂、その他気密性を確保する材料であってもよい。切削および充填の後、切断が行われる。図6および図7は、切断工程を説明する図である。図6は平面図であり、図7は断面図である。切断処理では、キャリア24を切断することにより、フレーム23を取り去る。切断処理では、キャリア24、すなわち切削工程で彫られた溝21の底に当たる部分に、表面11aの周縁11eと比べ外方に膨らんだ膨み部11p、すなわち、第2の金属メッキパターン13よりも膨らんだ膨み部11pが形成されるように切断する。切断処理は、具体的には、切削工程で用いたルータビットB1図4参照よりも細径のルータビットB2によって、溝21の底の外周寄りの経路を一周に亘り切削する。ただし切断方法は、細径のルータビットを用いる方法に限られず、例えば切削工程で用いたルータビットB1図4参照と同じ径のルータビットで、溝21と重なる程度に溝21から外側にずれた経路を削る方法も採用可能である。また、切断方法には、ルータビットを用いる方法に限られず、例えば、切断する形状に成形された薄刃を押し込むプレス法も採用可能である。切断工程によってフレーム23が取り去られ、図1および図2に示すコネクタ1が完成する。切断工程では、第2の金属メッキパターン13よりも膨らんだ膨み部11pを形成するように切断されるので、ルータビットB1や薄刃等の切断工具が、第2の金属メッキパターン13に接触しない。したがって、第2の金属メッキパターン13に、切断工具による凹凸や、傷つきが生じることが避けられる。よって、第2の金属メッキパターン13の滑らかさが維持される。[取付構造]図8は、図1および図2に示すコネクタ1の適用例を示す概略構成図である。図8に示す装置3は、圧力や組成が調整された雰囲気中で動作するチャンバ装置である。より詳細には、装置3は、隔壁31、内部回路基板32、外部回路基板33、そして、図1および図2に示すコネクタ1を備えている。なお、図8では、コネクタ1が、図1に示す表面11aを下に向けて配置されている。隔壁31は、外部の空間と内部の空間とを仕切る容器である。隔壁31の内部には、内部回路基板32が配置されている。内部回路基板32には減圧または加圧された雰囲気中で動作する電子部品や機構装置が実装されている。隔壁31には、電気配線用の配線穴31hが設けられている。コネクタ1は、配線穴31hよりも大きく、配線穴31hに被さる位置に取り付けられることで配線穴31hを塞いでいる。より詳細には、コネクタ1の絶縁基板11図1参照が配線穴31hを塞いでいる。また、コネクタ1は、配線穴31hを介して、隔壁31の内と外との間の電気的接続を担っている。コネクタ1の絶縁基板11と隔壁31との間には、シール材としての半田が充填されている。外部回路基板33は隔壁31の外部に配置されており、内部回路基板32に電源を供給するとともに、内部回路基板32を制御する。内部回路基板32と外部回路基板33とは、コネクタ1が接続される相手部品である。内部回路基板32および外部回路基板33は、コネクタ1に接触するコンタクト321,331をそれぞれ有している。内部回路基板32と外部回路基板33とは、コネクタ1を介して互いに電気的に接続されている。隔壁31は、コネクタ1が取り付けられることで気密状態となる。出入口312から空気やガスが排出または注入されることによって、隔壁31内部の圧力が外部よりも減圧または加圧された状態となる。内部回路基板32の電子部品や機構装置はこの圧力の下で動作する。図9は、図8に示す装置のコネクタ付近を拡大して示す拡大断面図である。なお、図9では、コネクタ1および隔壁31以外の部品は、図示を省略している。コネクタ1は、半田Sを介して隔壁31に固定されている。固定の方法は、まず、第1の金属メッキパターン12に合わせて環状に成型加工した図示しない半田プリフォーム半田を隔壁31の上に載せる。次に、その半田の上に、第1の金属メッキパターン12が半田と接触するように、コネクタ1を載せる。次に、半田を加熱する。半田は加熱することで溶融し、隔壁31および第1の金属メッキパターン12の双方に溶着する。またさらに、溶融した半田は、表面張力によって第2の金属メッキパターン13上にも広がる。このため、第2の金属メッキパターン13と隔壁31との間には、第2の金属メッキパターン13から裾状に広がる半田フィレットFが形成される。コネクタ1と隔壁31との間は、第1の金属メッキパターン12と隔壁31との間の半田による封止に加え、第2の金属メッキパターン13と隔壁31との間に形成された半田フィレットFによってさらに強力に封止される。したがって、気密性が向上し、隔壁31外部と内部との間に圧力差がある状態でも気体の漏れが抑えられる。しかし、ここで仮に、第2の金属メッキパターンが傷を有したり、側面の周方向に不連続な角を有したりすると、溶融した半田は傷や角による凹凸部分に集まり、半田の分布が不均一になる。この結果、半田が奪われた部分では封止が弱くなる。つまり、第2の金属メッキパターンによって気密性が却って低下するおそれがある。本実施形態のコネクタ1は、側面11sに、表面11aの周縁11eと比べ外方に膨らんだ膨み部11p、すなわち、第2の金属メッキパターン13よりも膨らんだ膨み部11を有するため、先に説明したように、第2の金属メッキパターン13に傷を付けることなく製造することができる。これにより、このコネクタ1が隔壁31に半田接続される場合には、第2の金属メッキパターン13と隔壁31との間に形成される半田フィレットの厚みを、側面11sの周方向に均一化させることができる。このため、封止が部分的に薄くなる事態が防止される。したがって、本実施形態のコネクタ1は、取り付けられる隔壁の気密性をより向上させることが可能となる。また、本実施形態のコネクタ1は、側面11sに第2の金属メッキパターン13を有するため、半田フィレットが側面11sに形成される。このため、半田による封止の状態が視認しやすい。なお、側面に滑らかな形状の第2の金属メッキパターンを形成する方法としては、例えば、突出部のない状態で絶縁基板を切り取り、切り跡をやすり等で平滑化してからメッキ処理することも考えられる。しかし、この場合には、メッキ等すべての工程において、フレームから切り離された、バラバラの状態の絶縁基板を取り扱う必要がある。このような取扱いは、量産工程に適用することが困難である。本実施形態のコネクタ1は、その製造工程において、コネクタとなる部分をフレーム23に繋いだまま、メッキ等の処理に投入することが可能である。しかも、コネクタとなる部分を複数まとめてフレーム23に繋いだまま処理できる。したがって、量産可能な工程によって滑らかな形状の第2の金属メッキパターンを有するコネクタが製造可能である。[第2実施形態]次に、本発明の第2実施形態について説明する。以下の第2実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には符号を省略するか同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。図10は、本発明の第2実施形態であるコネクタを示す斜視図である。図10に示すコネクタ4は、表面11aの周縁11eと比べ外方に膨らんだ膨み部41pとして、側面11sから外方の4方向に突出した突起を有する。本実施形態のコネクタ4の膨み部41pは、側面11s上を周回していない。図11は、図10に示すコネクタの製造工程のうち切削工程を示す平面図である。本実施形態のコネクタ4を製造する切削工程では、第1実施形態の場合と同様、絶縁性の基板5にコネクタの形状に沿った溝51を彫る。ただし、本実施形態に係る切削工程では、周状に延びる溝51のうち、コネクタの部分から四方に延びるキャリア部511を除いた貫通部512は、基板5の表裏面を貫通させる。キャリア部511については、第1実施形態の場合と同様の深さの溝となっている。このような溝51の形状は、例えば、ルータビットの移動の途中で、削る深さを変化させることにより形成される。図12は、図11に示す基板の断面図である。図12には、キャリア部511を通る断面が示されている。図11に示す基板5は、第1実施形態の場合と同様に、メッキ工程等を経た後、キャリア部511が切断される。キャリア部511の切断処理では、図10に示すように、表面11aの周縁11eと比べ外方に膨らんだ膨み部41p、すなわち、第2の金属メッキパターン13よりも突出した膨み部41pが形成されるようにキャリア部511を切断する。より詳細には、図12に示す矢印Dの位置を切断する。切断の方法は第1実施形態と同様である。本実施形態のコネクタ4は、第1実施形態の場合と同様に、表面11aの周縁11eと比べ外方に膨らんだ膨み部41p、すなわち、第2の金属メッキパターン13よりも突出した膨み部41pを有する。このため、切断工程で、切断工具が、第2の金属メッキパターン13に接触しない。したがって、第2の金属メッキパターン13の滑らかさが維持される。よって、本実施形態のコネクタ4も、半田接続による取付構造の気密性をより向上させることが可能となる。[第3実施形態]次に、本発明の第3実施形態について説明する。以下の第3実施形態の説明にあたっては、第1実施形態における各要素と同一の要素には符号を省略するか同一の符号を付けて示し、第1実施形態との相違点について説明する。図13は、本発明の第3実施形態であるコネクタを示す斜視図である。図13に示すコネクタ6は、絶縁基板61の表面61aに、周回状に延びた溝613が設けられている。溝613は、第1の金属メッキパターン62よりも幅細であり、表面61aの周縁に周回状に延びている。コネクタ6の第1の金属メッキパターン62は、溝613を覆って周回状に形成されている。より詳細には、溝613は、帯状の第1の金属メッキパターン62の中央近傍に配置されている。図14は、図13に示すコネクタが隔壁に取り付けられた状態を示す断面図である。本実施形態のコネクタ6は、第1実施形態の場合と同様に、半田Sを介して隔壁31に固定されている。本実施形態のコネクタ6では、半田Sが溝613の中に入り込む。このため、第1の金属メッキパターン62と隔壁31との間には、半田Sの厚い部分が周回状に形成されている。したがって、第1の金属メッキパターン62と隔壁31の間における気密性がさらに向上する。また、本実施形態のコネクタ6は、第1の金属メッキパターン62に沿って溝613が設けられているので、隔壁31に取り付けられる際、プリフォーム半田に対する位置決めが容易である。[第4実施形態]次に、本発明の第4実施形態について説明する。以下の第4実施形態の説明にあたっては、第1実施形態における各要素と同一の要素には符号を省略するか同一の符号を付けて示し、第1実施形態との相違点について説明する。図15は、本発明の第4実施形態であるコネクタを示す斜視図である。図15に示すコネクタ7も、他の実施形態と同様に、側面71sに、表面11aの周縁11eと比べ外方に膨らんだ膨み部71pを有する。コネクタ7では、側面71sの、表面11aの周縁11eに隣接した領域、すなわち、第2の金属メッキパターン73が設けられた領域が、表面11a側から裏面11b側に近づくほど外方に広がる斜面に形成されている。第2の金属メッキパターン73が設けられた斜面は、表面11aと鈍角をなしている。膨み部71pは、側面71sの、第2の金属メッキパターン73が設けられた斜面と裏面11bの周縁11fとを繋ぐ領域からなる。図16は、図15に示すコネクタの製造工程のうち切断工程を示す平面図である。本実施形態のコネクタ7の製造においては、切削工程で、断面がV字状の溝721を彫り、溝の壁面に金属メッキを施す。これによって、第2の金属メッキパターン73が、表面11a側から裏面11b側に近づくほど外方に広がる斜面に形成されることとなる。次に、切断工程では、溝721の底よりも内側、すなわちコネクタ7となる部分側の位置を切断する。より詳細には、図16に示す矢印Eの位置を切断する。これによって、図15に示す膨み部71pが形成される。本実施形態のコネクタ7は、切断工程で、切断工具が、第2の金属メッキパターン73に接触しない。したがって、第2の金属メッキパターン73の滑らかさが維持される。よって、本実施形態のコネクタ7も、半田接続による取付構造の気密性をより向上させることが可能となる。なお、上述した実施形態には、本発明にいう絶縁基板の例として、角丸長方形の絶縁基板が示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、絶縁基板は、例えば楕円形や円形等の他の形状であってもよい。また、絶縁基板は、側面に角を有したり凹部を有してもよい。ただし、第2の金属メッキパターンが形成された領域が、一部が平面であることを許容した外向きに凸の曲面である場合には、半田フィレットの厚みの均一性がより高い。また、上述した実施形態における第1の金属メッキパターンは太さが一定の帯状である。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、第1の金属メッキパターンは、例えば部分的に太さが異なっていてもよい。また、上述した実施形態における電気接続部14は28個設けられている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、電気接続部の数は28個以外でもよい。また、電気接続部の形状についても、例えば表面および裏面にさらに延伸した部分を有していてもよい。さらに、コネクタの絶縁基板は、単層基板のみならず、電気接続部が基板の表面および裏面を一直線に貫通していない多層基板であってもよい。また、上述した実施形態の技術は互いに組み合わせることができる。例えば、第3実施形態のコネクタ6に設けられた溝613は、他の実施形態に設けられてもよい。"