"フロント側ブラケットおよびリヤ側ブラケットから構成されたケースと、前記ケース内に配置された界磁巻線を有する回転子と、前記ケース内に配置された固定子巻線を有する固定子と、制御回路や前記界磁巻線に電流を供給するための界磁回路部が含まれた制御部と、前記固定子巻線に流れる固定子電流を制御するパワー回路部と、前記制御部と前記パワー回路部を冷却するために配置されたヒートシンクと、前記パワー回路部、前記界磁回路部の信号端子を防水する第1の防水部と、前記制御部および前記パワー回路部の一部が露出する貫通穴が形成され、前記制御部、前記パワー回路部と前記ヒートシンク部を防水する第2の防水部と、前記第2の防水部の貫通穴に配置され、前記制御部、前記パワー回路部と前記ヒートシンクとの間を絶縁する絶縁部とを備えたことを特徴とする回転電機。前記絶縁部は低熱抵抗の絶縁物とグリスから構成されていることを特徴とする請求項1に記載の回転電機。前記絶縁部と前記第2の防水部の間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の回転電機。前記絶縁部と前記第2の防水部を一体化したことを特徴とする請求項1に記載の回転電機。前記ヒートシンクは前記制御部、前記パワー回路部ごとに分割したことを特徴とする請求項1に記載の回転電機。上述した従来の回転電機においては、信号端子、モジュール裏面とヒートシンク間の防水のためにヒートシンク上に搭載したパワー回路部すべてを一括で樹脂封止すると、封止樹脂とスイッチング素子、ワイヤ、半田等の材料ごとに線膨張率が違うため温度変化による熱応力が各部に発生しやすくなる。そのため、長期信頼性を向上するには封止樹脂の線膨張率のあわせこみ等の多大な労力が必要であった。使用する樹脂の量が多くなることで全体の重量増加やコストアップにつながっていた。また、作業性も悪化していた。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、防水構造を確保しつつ封止樹脂を低減した構造を得ることができる回転電機を提供するものである。この発明に係る回転電機は、フロント側ブラケットおよびリヤ側ブラケットから構成されたケースと、前記ケース内に配置された界磁巻線を有する回転子と、前記ケース内に配置された固定子巻線を有する固定子と、制御回路や前記界磁巻線に電流を供給するための界磁回路部が含まれた制御部と、前記固定子巻線に流れる固定子電流を制御するパワー回路部と、前記制御部と前記パワー回路部を冷却するために配置されたヒートシンクと、前記パワー回路部、前記界磁回路部の信号端子を防水する第1の防水部と、前記制御部および前記パワー回路部の一部が露出する貫通穴が形成され、前記制御部、前記パワー回路部と前記ヒートシンク部を防水する第2の防水部と、前記第2の防水部の貫通穴に配置され、前記制御部、前記パワー回路部と前記ヒートシンクとの間を絶縁する絶縁部とを備えたものである。この発明に係る回転電機によれば、全体を樹脂封止せずに信号端子、モジュール裏面とヒートシンク間にそれぞれ防水部を設けることで封止樹脂を無くすことができ、パワー回路部の重量低減や樹脂封止をする手間を省けるためコスト低減につながる。また、樹脂封止を無くすことで温度サイクルによりモジュールに加わる熱応力の影響を減らすことができる回転電機を得ることができる。実施の形態1.以下、この発明の実施の形態1を図1ないし図5に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図1はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機を示す断面図である。図2はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機における制御部およびパワー回路部を示す展開斜視図である。図3はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機における制御部およびパワー回路部を示す平面図である。図4はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機における制御部およびパワー回路部を示す斜視図である。図5はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機におけるパワー回路部を示す断面図、すなわち、図4のA部の断面図である。図6はこの発明の実施の形態1に係わる回転電機における制御部を示す断面図である。図1において、この実施の形態1における回転電機1は、例えばアルミニウム製のフロント側ハウジング2及びリヤ側ハウジング3から構成されたケース4と、このケース4内に設けられ一端部にプーリ5が取り付けられたシャフト6と、このシャフト6に取り付けられた回転子7と、この回転子7の側ハウジング2側に冷却風を発生させるために取り付けられた例えば遠心ファンからなるフロントファン8と、回転子7のリヤ側ハウジング3側に冷却風を発生させるために取り付けられた例えば遠心ファンからなるリヤファン9と、ケース4内の内壁面でフロント側ハウジング2及びリヤ側ハウジング3に固定された固定子10と、シャフト6の他端部に固定され回転子7に界磁電流を供給するためのスリップリング11と、このスリップリング11に摺動する一対のブラシ12と、リヤ側ハウジング3側に固定されブラシ12を収納したブラシホルダ13とを備えている。なお、プーリ5は図示しない内燃機関と双方向に出力を授受するために、ベルトを介して内燃機関と接続されている。また、回転子7にはスリップリング11を持ち、リヤ側ハウジング3側に固定されたブラシホルダ13からブラシ12を解して界磁電流が供給される。回転子7は、導線が券回されて形成され、電流を流して磁束を発生する界磁巻線14と、この界磁巻線14を覆って設けられその磁束によって磁極が形成される界磁鉄心15とを備えている。界磁鉄心15は、一対の交互に噛み合った第1のポールコア体16及び第2のポールコア体17とから構成されている。第1のポールコア体16及び第2のポールコア体17は鉄製で、かつ爪形状の爪状磁極18、19をそれぞれ有している。隣り合う各爪状磁極18、19は、両爪状磁極間で磁束が漏れないよう、また、界磁巻線14を冷却するための冷却風通路となるよう、ある一定の磁極間隙間が形成されるように配設されている。固定子10は、固定子鉄心20と、この固定子鉄心20のスロット図示せずに導線が巻回され、回転子7の回転に伴い、界磁巻線14の磁束の変化で交流が生じる固定子巻線21とを備えている。この固定子巻線21は例えば3個の巻線部図示せずを3相Y形結線あるいは3相■形結線した3相交流巻線により構成されている。レゾルバ22はシャフト6のブラシホルダ13側に取り付けられている。回転電機1のリヤ側には後述する制御部30、パワー回路部40等を保護するためにこれらを覆うようにカバー23が取り付けられている。回転電機1には界磁回路部やスイッチング回路を制御するための制御部30が例えばブラシホルダ13の側部に備えられている。制御部30からの指示により界磁電流が調整されており、1つにパッケージングされて回転電機1に搭載される。駆動時の固定子電流の供給及び発電時の固定子電流の整流を行うためのスイッチング素子を1相分のスイッチング素子と周辺回路をまとめたパワー回路部40として備えられ、図2および図3に示すように3相分間隔を置いて配置されている。制御回路や界磁巻線14に電流を供給するための界磁回路部が含まれた制御部30および固定子巻線21に流れる固定子電流を通電するパワー回路部40は例えば1枚の円盤状の第2の防水部24によってヒートシンク25との間が防水されている。そして、第2の防水部24の裏面には制御部30およびパワー回路部40の冷却のための例えば1枚の円盤状のヒートシンク25が配置されている。ヒートシンク25の制御部30およびパワー回路部40の位置には冷却フィン251がそれぞれ複数配置されている。また、制御部30およびパワー回路部40などの制御機器部品は図2に示す展開斜視図のように、ヒートシンク25に第2の防水部24が搭載され、第2の防水部24の制御部30およびパワー回路部40の位置にはそれぞれ貫通穴24aが形成されている。そして、第2の防水部24の各貫通穴24aにはそれぞれ例えば両面にグリス37を配置した絶縁部36が収容される。パワー回路部40、制御部30は、図2に示すように、それぞれが1つのモジュールからなる。第2の防水部24の貫通穴24a周縁部にはそれぞれ制御部30およびパワー回路部40が載置される。制御部30およびパワー回路部40は蓋体32,35により閉塞されている。さらに、パワー回路部40、界磁回路部の信号端子を防水する第1の防水部34、そして配線部材31が搭載される。配線部材31に封止材33を収容する収容穴31aが形成されている。次に、パワー回路部40のモジュールの構成は、図5に示すように、金属フレーム38がインサート成型された樹脂ケース41を用いて、樹脂ケース41内の金属フレーム38に固定子巻線21に電流を供給するためのパワー回路用半導体スイッチング素子MOSFET,IGBT等42が半田や樹脂等を用いて接合される。金属フレーム38内のパワー配線端子、信号端子等とは電導性の良好な金属の接続部により接続されている。樹脂ケース41に蓋体35が液体パッキン等によりで接合されることで防水構造となっている。樹脂ケース41内は、耐振性や防水、信頼性向上のため樹脂等によりポッティングされていてもよい。第2の防水部24の貫通穴24a周縁部が樹脂ケース41とヒートシンク25部を防水することになる。図は一例として、第2の防水部24の貫通穴24a内に配置された絶縁部36と第2の防水部24との間には隙間Gが設けられている。制御部30も同様で、図6に示すように、金属フレーム38がインサート成型された樹脂ケース43を用いて、樹脂ケース43内の金属フレーム38に界磁巻線14に電流を供給するための界磁用半導体スイッチング素子44及びコンデンサ等の電子部品が接合され、さらに制御回路が組み込まれた第2の防水部24が搭載される。樹脂ケース43に蓋体32を液体パッキン等を用いてつけることで防水構造となる。また、樹脂ケース43内は封止樹脂等によりポッティングされていてもよい。第2の防水部24の貫通穴24a周縁部が樹脂ケース43とヒートシンク25部を防水する第2の防水部24となる。図は一例として、第2の防水部24の貫通穴24a内に配置された絶縁部36と第2の防水部24との間には隙間Gが設けられている。パワー回路部40は、樹脂ケース41底面の貫通穴24a部には放熱性向上のため金属フレーム38が露出しており、それぞれP,N,AC等の電位を持っている。また、制御部30も同様に樹脂ケース43底面に電位を持った金属フレーム38が露出している。上述した実施の形態は、パワー回路部40、制御部30に樹脂ケース41,43を用いた場合であるが、モールド樹脂封止タイプのモジュールを用いても可能である。また、金属フレーム38は熱伝導性及び電導性の良好な金属、例えば熱伝導性のより銅または銅合金を用いる。パワー回路部40、制御部30の信号端子は配線部材31と半田やレーザー、溶接、圧接等により接合される。パワー回路部40、制御部30は円盤状のヒートシンク25に搭載される。図5および図6に示す通り、樹脂ケース41,43底面の貫通穴24a部には金属フレーム38が露出しているため、ヒートシンク25間と絶縁する必要がある。そこで、絶縁シートやセラミック等の絶縁物の両面にグリス37を塗布した絶縁部36を介してヒートシンク25上に複数配置される。絶縁部36は放熱も兼ねているため、熱伝導率の高い絶縁材料を使うことや、絶縁部36とモジュール、ヒートシンク25間に塗布するグリス37の厚みを低減する必要がある。絶縁耐圧に関しては低耐圧系では、所定の絶縁耐圧を確保する沿面距離が短いため絶縁物の厚みが薄くてよく、樹脂ケース41,43固定用のネジを締め付けることで塗布したグリス37の厚みを薄くでき熱抵抗低減を図ることが可能である。また、グリス37の代わりに放熱性の接着剤等を用いても可能である。絶縁部36と第2の防水部24はヒートシンク25の同一平面状に配置され、絶縁部36の外周には隙間Gを介して第2の防水部24があり、パワー回路部40、制御部30の樹脂ケース41,43は第2の防水部24を介してネジ等によりヒートシンク25に固定され、第2の防水部24を押さえつける構造となっている。第2の防水部24と絶縁部36の間は隙間がほとんどなくても製造可能であるが、隙間Gを設けることで、グリス37の排斥スペースを確保でき、はみ出したグリス37分だけ沿面距離を稼ぐことができる。ヒートシンク25は、円盤状の形状をしており、同一面上に搭載されたパワー回路部40、制御部30の裏面側それぞれに冷却用の冷却フィン251が配置されている。ヒートシンク25を円盤状にすることで、リヤ側ブラケット3のカバー23内の配置スペースを有効に使うことができ、ヒートシンク25のサイズを最大限とることができ、パワー回路部40、制御部30の設置スペース確保やフィン面積を確保することが可能である。回転電機1は、基本的な構成要素が回転運動をするため、円筒形にすることで体積が最小となる。自動車のエンジンルームは、車室拡大を最大限に追及するために、コンパクト化され、また、安全性の観点からも、エンジンルーム内に搭載されるエンジンや回転電機は小型化が要求されてきた。そのため、パワー回路部40を円形に構成し、制御装置一体型の回転電機1の円筒の頂部に集約配置することは、上記制約を満足するために重要である。すなわち、パワー回路部40を円板上の限られたスペースに効率よく配置することが、製品の小型化達成のために特に必要とされている。これらのような配置上の工夫により、回転電機1のパワー回路部40、制御部30を一括で樹脂封止せずに防水可能なため、ポッティングする領域を低減でき半導体スイッチング素子やその接合部等への熱応力低減や軽量化、さらにコスト低減可能な構成とすることを実現している。パワー回路部40のモジュール底面には樹脂ケース41から金属フレーム38底面の全面ないしは一部が露出している。パワー回路部40のモジュール底面とヒートシンク25間は絶縁する必要がある。例えば自動車用の場合、100V以上の電圧はかからないため、20μm程度あればよいが導電性の異物が混入した場合においても絶縁を確保する必要がある。そのため絶縁シートやセラミック等の絶縁材料を用いた絶縁部36とすることで最低限必要な耐圧を確保することができる。また、絶縁部36の上下にはグリス37を塗布して熱抵抗の低減を図っている。パワー回路部40のモジュールはヒートシンク25にネジ等で固定されるため、固定することでグリス37が排斥される。また、絶縁部36の外周には第2の防水部24があり、第2の防水部24も一緒に固定されることで、防水対策となっている。パワー回路部40のモジュールの信号端子は、端子周辺に第1の防水部34を取り付け、その上に配線部材31をヒートシンク25にネジ等で固定すると同時に加圧している。信号端子と配線部材31を接合後、配線部材31内を封止樹脂によりポッティングすることで信号端子周りの防水対策となっている。また、パワー回路部40のモジュールとヒートシンク25間にグリス37が介在することで、ヒートシンク25からパワー回路部40のモジュールへの熱応力を緩和することができる。図2では、ヒートシンク25のパワー回路部40のモジュール搭載面は平坦な面となっているが、第2の防水部24、絶縁部36のグリス37により吸収できるくらいの凹凸や平面度であればヒートシンク25表面を削らなくても使用可能である。図2は、パワー回路部40のモジュール底面、ヒートシンク25の搭載面がともにフラットにしてあるが、それぞれがフラットでない場合は下記の通りとなる。制御部30のモジュール底面も樹脂ケース43から金属フレーム38底面の全面ないしは一部が露出しており、パワー回路部40と同様に、制御部30のモジュール底面とヒートシンク25間は絶縁する必要があり、上述したパワー回路部40と同様な構成とすることにより同様の効果を奏する。このように、パワー回路部40、制御部30のモジュールの絶縁、防水対策として、第1の防水部34、第2の防水部24、絶縁部36を用いることで、パワー回路部40、制御部30のモジュール全体を樹脂封止する必要がなくなり、モジュール単位となるため封止樹脂からの熱応力を低減することができる。また、使用する樹脂量が減るため、重量低減やコストダウンにつながる。さらに、樹脂封止を無くすことで温度サイクルによりパワー回路部40、制御部30のモジュールに加わる熱応力の影響を減らすことができる。パワー回路部40、制御部30のモジュールとヒートシンク25間を接着剤等で固定しないことにより、温度サイクル時にヒートシン25から加わる熱応力の影響を和らげることができる。また、絶縁物が介在することで異物が混入しても絶縁を確保できる。実施の形態2.この発明の実施の形態2を図7に基づいて説明する。図7はこの発明の実施の形態2に係わる回転電機におけるパワー回路部を示す断面図である。図7に示す通り、ヒートシンク25がパワー回路部40、制御部30の樹脂ケース41,43底面側にそれぞれが凸状部252を設けた段差のある構成とした場合でも可能である。ヒートシンク25に設けた凸状部252により、絶縁部36と第2の防水部24との間の隙間Gの容積が増大し、グリス37が排斥されるスペースをさらに確保することで、ヒートシンク25との沿面距離をさらに稼ぐことができる。このように、パワー回路部40、制御部30のモジュールの絶縁、防水対策として、第1の防水部34、第2の防水部24、絶縁部36を用いることで、パワー回路部40、制御部30のモジュール全体を樹脂封止する必要がなくなり、モジュール単位となるため封止樹脂からの熱応力を低減することができる。また、使用する樹脂量が減るため、重量低減やコストダウンにつながる。実施の形態3.この発明の実施の形態3を図8に基づいて説明する。図8はこの発明の実施の形態3に係わる回転電機におけるパワー回路部を示す断面図である。図8に示す通り、ヒートシンク25に凸状部252を設け、パワー回路部40、制御部30の樹脂ケース41,43底面側が凹形状の場合、絶縁距離を伸ばすことができ、パワー回路部40、制御部30の樹脂ケース41,43からヒートシンク25までの構造がラビリンス構造に近づけることができるため防水対策となる。このように、パワー回路部40、制御部30のモジュールの絶縁、防水対策として、第1の防水部34、第2の防水部24、絶縁部36を用いることで、パワー回路部40、制御部30のモジュール全体を樹脂封止する必要がなくなり、モジュール単位となるため封止樹脂からの熱応力を低減することができる。また、使用する樹脂量が減るため、重量低減やコストダウンにつながる。実施の形態4.この発明の実施の形態4を図9に基づいて説明する。図9はこの発明の実施の形態4に係わる回転電機におけるパワー回路部を示す断面図である。上述した実施の形態1では、パワー回路部40、制御部30のモジュール底面とヒートシンク25間を絶縁するのに絶縁部36を用いたが、図9に示すように、第2の防水部24と絶縁部36を一体化して絶縁することも可能である。第2の防水部24が絶縁部36を兼ねることで、同一の部材を用いることができるため部品点数の削減や、製造時の工数低減につながる。ヒートシンク25のパワー回路部40、制御部30搭載位置に凸状部252を設けることで、第2の防水部24を薄くすることができ、熱抵抗低減につながる。第2の防水部24は熱伝導性の良い材料を用いる。この実施の形態4によれば、第2の防水部24が絶縁部36を兼ねることで、防水性能を兼ね備えたまま部品点数の削減や製造時の組み付け性が向上し工数低減が可能となる。実施の形態5.この発明の実施の形態5を図10に基づいて説明する。図10はこの発明の実施の形態5に係わる回転電機におけるパワー回路部の1相分を示す展開斜視図である。上述した実施の形態1では、ヒートシンク25は円盤状で一体ものであったが、パワー回路部40、制御部30ごとに分割されていても可能である。図10に示す通り、ヒートシンク25が分割されて構成することで、ヒートシンク25を含めたモジュールの一つ一つのサイズが小さくなり温度変化による形状変化が小さくなることからパワー回路部40や制御部30に加わる熱応力を低減することが可能となる。ヒートシンク25のサイズが円盤状に比べて小さくなることで、平面度の向上や生産性向上によるコスト低減が可能となる。実施の形態5によれば、ヒートシンク25を分割で構成することで、熱応力による変形量の低減や生産性向上によるコスト低減が可能となる。なお、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。"