"ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、原料成分として、Aイソシアネート成分、Bポリオール成分、C水酸基を1つ有する芳香族化合物及び/又はアミノ基を1つ有する芳香族化合物、及びD中空微小球体を含むことを特徴とする研磨パッド。水酸基を1つ有する芳香族化合物が、下記一般式1で表される化合物である請求項1記載の研磨パッド。R1-OCH2CHR2n-OH1式中、R1は芳香族炭化水素基であり、R2は水素又はメチル基であり、nは1~5の整数である。アミノ基を1つ有する芳香族化合物が、アニリン又はその誘導体である請求項1又は2記載の研磨パッド。水酸基を1つ有する芳香族化合物及び/又はアミノ基を1つ有する芳香族化合物の含有量は、イソシアネート成分のイソシアネート基1当量に対して、当該芳香族化合物の活性水素基水酸基及び/又はアミノ基当量が0.01~0.3となる量である請求項1~3のいずれかに記載の研磨パッド。カットレートが3.5~10μm/minである請求項1~4のいずれかに記載の研磨パッド。請求項1~5のいずれかに記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。本発明は、硬度を維持したままドレッシング性を向上させた研磨パッドを提供することを目的とする。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す研磨パッドにより上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。本発明は、ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、原料成分として、Aイソシアネート成分、Bポリオール成分、C水酸基を1つ有する芳香族化合物及び/又はアミノ基を1つ有する芳香族化合物、及びD中空微小球体を含むことを特徴とする研磨パッド、に関する。従来の研磨パッドがドレッシングされにくい理由としては、1研磨層の比重が高い、2研磨層の材料自体にねばりがあることが挙げられる。研磨層表面をドレッシングしやすくするためには比重を下げればよいと考えられるが、単に比重を下げると研磨パッド全体の硬度が低下して平坦化特性が悪化するため好ましくない。また、比重を小さくしつつ硬度を維持するためには高分子量ポリオールの分子量を小さくする、あるいは低分子量ポリオールの配合量を増やすことが考えられるが、その場合には、研磨層の表面摩耗が必要以上に大きくなって研磨パッドの寿命が短くなったり、ドレッシング後の研磨層表面の毛羽立ちがウエハ研磨時にすぐに除去されて研磨速度が小さくなる傾向にある。本発明は、イソシアネート成分と反応させる活性水素基含有化合物として、C水酸基を1つ有する芳香族化合物及び/又はアミノ基を1つ有する芳香族化合物を用いたことを特徴とする。通常、イソシアネート成分と反応させる活性水素基含有化合物としては、ジオール及びジアミンなどの活性水素基を2つ有する化合物が用いられており、ジオール又はジアミンの2つの活性水素基とイソシアネート成分の2つのイソシアネート基とが逐次反応してポリマー化することによりポリウレタン樹脂が得られる。一方、本発明で用いる芳香族化合物は、分子内に活性水素基を1つしか有していないため、ポリマー化を一部阻害することができる。それにより、ポリウレタン樹脂中に比較的低分子量のポリマーを分散させることができ、ポリウレタン樹脂の硬度を維持したままポリウレタン樹脂自体のねばりを低減させることができる。水酸基を1つ有する芳香族化合物は、下記一般式1で表される化合物であることが好ましい。R1-OCH2CHR2n-OH1式中、R1は芳香族炭化水素基であり、R2は水素又はメチル基であり、nは1~5の整数である。また、アミノ基を1つ有する芳香族化合物は、アニリン又はその誘導体であることが好ましい。水酸基を1つ有する芳香族化合物及び/又はアミノ基を1つ有する芳香族化合物の含有量は、イソシアネート成分のイソシアネート基1当量に対して、当該芳香族化合物の活性水素基水酸基及び/又はアミノ基当量が0.01~0.3となる量であることが好ましい。前記芳香族化合物の活性水素基当量が0.01未満の場合には、ポリウレタン樹脂中に分散させる低分子量のポリマーの含有量が少なくなるため、ポリウレタン樹脂自体のねばりが低減し難くなる。その結果、研磨パッドのドレッシング性が向上し難くなる。一方、0.3を超える場合には、ポリウレタン樹脂中に分散させる低分子量のポリマーの含有量が多くなりすぎるため、研磨層の表面摩耗が必要以上に大きくなって研磨パッドの寿命が短くなったり、ドレッシング後の研磨層表面の毛羽立ちがウエハ研磨時にすぐに除去されて研磨速度が小さくなる。研磨パッドのカットレートは、3.5~10μm/minであることが好ましい。カットレートが3.5μm/min未満の場合には、ドレッシング時間の短縮効果が不十分であるため、半導体ウエハの製造効率を向上させることが困難になる。一方、カットレートが10μm/minを超える場合には、研磨層の表面摩耗が必要以上に大きくなって研磨パッドの寿命が短くなったり、ドレッシング後の研磨層表面の毛羽立ちがウエハ研磨時にすぐに除去され研磨速度が小さくなる傾向にある。また本発明は、前記研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法、に関する。本発明の研磨パッドは、硬度を維持したままドレッシング性を向上させたものである。該研磨パッドを用いるとドレッシング時間を短縮できるため、半導体ウエハの製造効率を格段に向上させることができる。本発明の研磨パッドは、ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する。本発明の研磨パッドは、前記研磨層のみであってもよく、研磨層と他の層例えばクッション層などとの積層体であってもよい。ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨層の形成材料として特に好ましい材料である。前記ポリウレタン樹脂は、原料成分として、Aイソシアネート成分、Bポリオール成分高分子量ポリオール、低分子量ポリオール、及び低分子量ポリアミンなど、及びC水酸基を1つ有する芳香族化合物及び/又はアミノ基を1つ有する芳香族化合物を含む。イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。例えば、2,4-トルエンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、2,2’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックMDI、カルボジイミド変性MDI例えば、商品名ミリオネートMTL、日本ポリウレタン工業製、1,5-ナフタレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、p-キシリレンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートなどの脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。前記ジイソシアネートと共に、多量化ジイソシアネートを用いてもよい。多量化ジイソシアネートとは、3つ以上のジイソシアネートが付加することにより多量化したイソシアネート変性体又はそれらの混合物である。前記イソシアネート変性体としては、例えば、1トリメチロールプロパンアダクトタイプ、2ビュレットタイプ、3イソシアヌレートタイプなどが挙げられるが、特にイソシアヌレートタイプであることが好ましい。高分子量ポリオールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコールに代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いで得られた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、及びポリヒドキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。高分子量ポリオールの数平均分子量は特に限定されるものではないが、得られるポリウレタン樹脂の弾性特性等の観点から500~5000であることが好ましい。数平均分子量が500未満であると、これを用いたポリウレタン樹脂は十分な弾性特性を有さず、脆いポリマーとなる。そのためこのポリウレタン樹脂から製造される研磨パッドは硬くなりすぎ、ウエハ表面のスクラッチの原因となる。また、摩耗しやすくなるため、パッド寿命の観点からも好ましくない。一方、数平均分子量が5000を超えると、これを用いたポリウレタン樹脂は軟らかくなりすぎるため、このポリウレタン樹脂から製造される研磨パッドは平坦化特性に劣る傾向にある。ポリオール成分として上述した高分子量ポリオールの他に、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,4-ビス2-ヒドロキシエトキシベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセリン、1,2,6-ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、テトラメチロールシクロヘキサン、メチルグルコシド、ソルビトール、マンニトール、ズルシトール、スクロース、2,2,6,6-テトラキスヒドロキシメチルシクロヘキサノール、ジエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、及びトリエタノールアミン等の低分子量ポリオールを併用することができる。また、エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、及びジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミンを併用することもできる。また、モノエタノールアミン、2-2-アミノエチルアミノエタノール、及びモノプロパノールアミン等のアルコールアミンを併用することもできる。これら低分子量ポリオール、低分子量ポリアミン等は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。低分子量ポリオールや低分子量ポリアミン等の配合量は特に限定されず、製造される研磨パッド研磨層に要求される特性により適宜決定される。水酸基を1つ有する芳香族化合物は、1つの水酸基で置換された芳香族炭化水素、又は1つの水酸基を有する有機基で置換された芳香族炭化水素であれば特に制限されない。芳香族炭化水素としては、例えば、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ビフェニル、及びインデンなどが挙げられる。なお、芳香族炭化水素は、前記以外の置換基を有していてもよい。1つの水酸基を有する有機基としては、例えば、アルカノール基、及びグリコール基などが挙げられる。本発明においては、特に、下記一般式1で表される化合物を用いることが好ましい。R1-OCH2CHR2n-OH1式中、R1は芳香族炭化水素基であり、R2は水素又はメチル基であり、nは1~5の整数である。上記一般式1で表される化合物としては、例えば、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ポリオキシエチレンモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリコールモノフェニルエーテル、ポリオキシプロピレンモノフェニルエーテル、及びポリオキシプロピレンモノメチルフェニルエーテルなどが挙げられる。アミノ基を1つ有する芳香族化合物は、1つのアミノ基で置換された芳香族炭化水素、又は1つのアミノ基を有する有機基で置換された芳香族炭化水素であれば特に制限されない。芳香族炭化水素としては、前記と同様のものが挙げられる。1つのアミノ基を有する有機基としては、例えば、アミノアルキル基、アミノアルケニル基などが挙げられる。本発明においては、特に、アニリン、及びその誘導体を用いることが好ましい。アミノ基を1つ有する芳香族化合物としては、例えば、アニリン、メチルアニリントルイジン、ジメチルアニリンキシリジン、メトキシアニリンアニシジン、イソプロピルアニリンクミジン、N-メチルアニリン、及び2-フェニルエチルアミンなどが挙げられる。前記芳香族化合物の含有量は、イソシアネート成分イソシアネート末端プレポリマーの場合を含むのイソシアネート基1当量に対して、当該芳香族化合物の活性水素基水酸基及び/又はアミノ基当量が0.01~0.3となる量であることが好ましく、より好ましくは0.05~0.25となる量である。ポリウレタン樹脂発泡体をプレポリマー法により製造する場合において、プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも2個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第1級もしくは第2級アミノ基、チオール基SH等が例示できる。具体的には、4,4’-メチレンビスo-クロロアニリンMOCA、2,6-ジクロロ-p-フェニレンジアミン、4,4’-メチレンビス2,3-ジクロロアニリン、3,5-ビスメチルチオ-2,4-トルエンジアミン、3,5-ビスメチルチオ-2,6-トルエンジアミン、3,5-ジエチルトルエン-2,4-ジアミン、3,5-ジエチルトルエン-2,6-ジアミン、トリメチレングリコール-ジ-p-アミノベンゾエート、ポリテトラメチレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾエート、4,4’-ジアミノ-3,3’,5,5’-テトラエチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジイソプロピル-5,5’-ジメチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’,5,5’-テトライソプロピルジフェニルメタン、1,2-ビス2-アミノフェニルチオエタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチル-5,5’-ジメチルジフェニルメタン、N,N’-ジ-sec-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、m-キシリレンジアミン、N,N’-ジ-sec-ブチル-p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、及びp-キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオール成分や低分子量ポリアミン成分を挙げることができる。これらは1種で用いても、2種以上を混合しても差し支えない。特に、3,5-ビスメチルチオ-2,4-トルエンジアミンや3,5-ビスメチルチオ-2,6-トルエンジアミンなどの非ハロゲン系芳香族ジアミンを用いることが好ましい。ポリウレタン樹脂発泡体は、溶融法、溶液法など公知のウレタン化技術を応用して製造することができるが、コスト、作業環境などを考慮した場合、溶融法で製造することが好ましい。ポリウレタン樹脂発泡体の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能であるが、事前にイソシアネート成分とポリオール成分からイソシアネート末端プレポリマーを合成しておき、これに鎖延長剤を反応させるプレポリマー法が、得られるポリウレタン樹脂の物理的特性が優れており好適である。プレポリマー法の場合、前記芳香族化合物は、予めイソシアネート成分と反応させてイソシアネート末端プレポリマーの構造に組み込んでおいてもよく、あるいはイソシアネート成分とポリオール成分から合成したイソシアネート末端プレポリマーを硬化させる際に加えてもよい。また、プレポリマー法の場合、1イソシアネート成分A、高分子量ポリオールA、及び低分子量ポリオールを含有してなるイソシアネート末端プレポリマーAと、2イソシアネート成分B、高分子量ポリオールB、及び前記芳香族化合物を含み、NCOIndexが3~5である原料組成物を反応して得られるイソシアネート末端プレポリマーBとを併用してもよい。イソシアネート成分Aは、トルエンジイソシアネート及びジシクロへキシルメタンジイソシアネートであることが好ましく、高分子量ポリオールAは、数平均分子量500~5000のポリエーテルポリオールであることが好ましい。イソシアネート末端プレポリマーAを作製する際のNCOIndexは特に制限されず、通常1.5~2.5程度である。イソシアネート成分Bは、イソシアヌレートタイプのヘキサメチレンジイソシアネートであることが好ましく、高分子量ポリオールBは、数平均分子量200~5000のポリエーテルポリオール又はポリエステルポリオールであることが好ましい。前記数平均分子量は200~2000であることがより好ましい。本発明においては、前記ポリウレタン樹脂を発泡体にするために、中空微小球体を使用する。プレポリマー法の場合、中空微小球体は、イソシアネート末端プレポリマーを含む第1成分に添加してもよく、鎖延長剤を含む第2成分に添加してもよいが、ポリウレタン樹脂発泡体中に均一に分散させるために第1成分に添加することが好ましい。前記中空微小球体とは、内部が中空であり、外郭が樹脂で形成されているものである。本発明においては、公知の中空微小球体を特に限定なく使用可能であり、例えば、エクスパンセルDE日本フィライト社製、ミクロパール松本油脂工業製、及びARBOCELRettenmaierSohne製、マツモトマイクロスフェアーF松本油脂製薬製等が例示される。中空微小球体の添加量は特に制限されないが、ポリウレタン樹脂発泡体中に1.5~2.5重量になるように添加することが好ましく、より好ましくは1.8~2.3重量である。なお、必要に応じて、酸化防止剤などの安定剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を加えてもよい。研磨パッド研磨層を構成する熱硬化性ポリウレタン樹脂発泡体を製造する方法の例について以下に説明する。かかるポリウレタン樹脂発泡体の製造方法は、以下の工程を有する。1中空微小球体の混合工程1イソシアネート末端プレポリマーを含む第1成分に中空微小球体をポリウレタン樹脂発泡体中に1.5~2.5重量になるように添加し、均一に分散させて分散液を得る。前記プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。2硬化剤鎖延長剤の混合工程上記分散液に鎖延長剤を含む第2成分を添加、混合して反応液を得る。3注型工程上記反応液を金型に流し込む。4硬化工程金型に流し込まれた反応液を加熱し、反応硬化させる。水酸基を1つ有する芳香族化合物をイソシアネート末端プレポリマーの構造に組み込んでいない場合には、当該芳香族化合物は、反応が遅いため前記分散液を作製する際に添加することが好ましい。一方、アミノ基を1つ有する芳香族化合物をイソシアネート末端プレポリマーの構造に組み込んでいない場合には、当該芳香族化合物は、反応が速いため前記反応液を作製する際に添加することが好ましい。ポリウレタン樹脂発泡体の製造方法においては、反応液を型に流し込んで流動しなくなるまで反応した発泡体を、加熱、ポストキュアすることは、発泡体の物理的特性を向上させる効果があり、極めて好適である。第3級アミン系等の公知のポリウレタン反応を促進する触媒を使用してもかまわない。触媒の種類、添加量は、混合工程後、所定形状の型に流し込む流動時間を考慮して選択する。ポリウレタン樹脂発泡体の製造は、各成分を計量して容器に投入し、撹拌するバッチ方式であっても、また撹拌装置に各成分を連続して供給して撹拌し、反応液を送り出して成形品を製造する連続生産方式であってもよい。また、ポリウレタン樹脂発泡体の原料となるプレポリマー及び中空微小球体等を反応容器に入れ、その後鎖延長剤を投入、撹拌後、所定の大きさの注型に流し込みブロックを作製し、そのブロックを鉋状、あるいはバンドソー状のスライサーを用いてスライスする方法、又は前述の注型の段階で、薄いシート状にしても良い。また、原料となる樹脂を溶解し、Tダイから押し出し成形して直接シート状のポリウレタン樹脂発泡体を得てもよい。また、ポリウレタン樹脂発泡体の製造方法としては、機械的発泡法、化学的発泡法などの公知の方法を併用してもよい。特に、ポリアルキルシロキサンとポリエーテルとの共重合体であるシリコン系界面活性剤を使用した機械的発泡法を併用することが好ましい。該シリコン系界面活性剤としては、SH-192、L-5340東レダウコーニングシリコン製等が好適な化合物として例示される。機械的発泡法を併用した微細気泡タイプの熱硬化性ポリウレタン樹脂発泡体を製造する方法の例について以下に説明する。かかるポリウレタン樹脂発泡体の製造方法は、以下の工程を有する。1気泡分散液を作製する発泡工程イソシアネート末端プレポリマーを含む第1成分に中空微小球体をポリウレタン樹脂発泡体中に1.5~2.5重量になるように、及びシリコン系界面活性剤をポリウレタン樹脂発泡体中に0.05~10重量になるように添加し、非反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。前記プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。2硬化剤鎖延長剤混合工程上記の気泡分散液に鎖延長剤を含む第2成分を添加、混合、撹拌して発泡反応液とする。3注型工程上記の発泡反応液を金型に流し込む。4硬化工程金型に流し込まれた発泡反応液を加熱し、反応硬化させる。前記微細気泡を形成するために使用される非反応性気体としては、可燃性でないものが好ましく、具体的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の希ガスやこれらの混合気体が例示され、乾燥して水分を除去した空気の使用がコスト的にも最も好ましい。非反応性気体を微細気泡状にしてシリコン系界面活性剤を含む第1成分に分散させる撹拌装置としては、公知の撹拌装置は特に限定なく使用可能であり、具体的にはホモジナイザー、ディゾルバー、2軸遊星型ミキサープラネタリーミキサー等が例示される。撹拌装置の撹拌翼の形状も特に限定されないが、ホイッパー型の撹拌翼の使用にて微細気泡が得られ好ましい。なお、発泡工程において気泡分散液を作成する撹拌と、混合工程における鎖延長剤を添加して混合する撹拌は、異なる撹拌装置を使用することも好ましい態様である。特に混合工程における撹拌は気泡を形成する撹拌でなくてもよく、大きな気泡を巻き込まない撹拌装置の使用が好ましい。このような撹拌装置としては、遊星型ミキサーが好適である。発泡工程と混合工程の撹拌装置を同一の撹拌装置を使用しても支障はなく、必要に応じて撹拌翼の回転速度を調整する等の撹拌条件の調整を行って使用することも好適である。前記ポリウレタン樹脂発泡体中の中空微小球体の平均気泡径は、20~60μmであることが好ましく、より好ましくは30~50μmである。前記ポリウレタン樹脂発泡体中の機械的発泡法により形成された気泡の平均気泡径は、20~70μmであることが好ましく、より好ましくは30~60μmである。また、前記気泡の独立気泡率は70以上であることが好ましく、より好ましくは80以上である。前記ポリウレタン樹脂発泡体の比重は、0.5~0.95であることが好ましい。比重が0.5未満の場合、研磨層の表面強度が低下し、研磨対象物のプラナリティが低下する傾向にある。また、0.95より大きい場合は、研磨層表面の気泡数が少なくなり、プラナリティは良好であるが、研磨速度が低下する傾向にある。前記ポリウレタン樹脂発泡体の硬度は、アスカーD硬度計にて、25~70度であることが好ましい。アスカーD硬度が25度未満の場合には、研磨対象物のプラナリティが低下し、一方、70度を超える場合は、プラナリティは良好であるが、研磨対象物のユニフォーミティ均一性が低下する傾向にある。本発明の研磨パッド研磨層の研磨対象物と接触する研磨表面には、スラリーを保持更新する表面形状を有することが好ましい。発泡体からなる研磨層は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持更新する働きを持っているが、更なるスラリーの保持性とスラリーの更新を効率よく行うため、また研磨対象物との吸着による研磨対象物の破壊を防ぐためにも、研磨表面に凹凸構造を有することが好ましい。凹凸構造は、スラリーを保持更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、XY格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。前記凹凸構造の作製方法は特に限定されるものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような治具を用い機械切削する方法、所定の表面形状を有した金型に樹脂を流しこみ、硬化させることにより作製する方法、所定の表面形状を有したプレス板で樹脂をプレスし作製する方法、フォトリソグラフィを用いて作製する方法、印刷手法を用いて作製する方法、炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザー光による作製方法などが挙げられる。本発明の研磨パッドは、前記研磨層とクッションシートとを貼り合わせたものであってもよい。前記クッションシートクッション層は、研磨層の特性を補うものである。クッションシートは、CMPにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要なものである。プラナリティとは、パターン形成時に発生する微小凹凸のある研磨対象物を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、研磨対象物全体の均一性をいう。研磨層の特性によって、プラナリティを改善し、クッションシートの特性によってユニフォーミティを改善する。本発明の研磨パッドにおいては、クッションシートは研磨層より柔らかいものを用いることが好ましい。前記クッションシートとしては、例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、アクリル不織布などの繊維不織布やポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、感光性樹脂などが挙げられる。研磨層とクッションシートとを貼り合わせる手段としては、例えば、研磨層とクッションシートとを両面テープで挟みプレスする方法が挙げられる。前記両面テープは、不織布やフィルム等の基材の両面に接着層を設けた一般的な構成を有するものである。クッションシートへのスラリーの浸透等を防ぐことを考慮すると、基材にフィルムを用いることが好ましい。また、接着層の組成としては、例えば、ゴム系接着剤やアクリル系接着剤等が挙げられる。金属イオンの含有量を考慮すると、アクリル系接着剤は、金属イオン含有量が少ないため好ましい。また、研磨層とクッションシートは組成が異なることもあるため、両面テープの各接着層の組成を異なるものとし、各層の接着力を適正化することも可能である。本発明の研磨パッドは、プラテンと接着する面に両面テープが設けられていてもよい。該両面テープとしては、上述と同様に基材の両面に接着層を設けた一般的な構成を有するものを用いることができる。基材としては、例えば不織布やフィルム等が挙げられる。研磨パッドの使用後のプラテンからの剥離を考慮すれば、基材にフィルムを用いることが好ましい。また、接着層の組成としては、例えば、ゴム系接着剤やアクリル系接着剤等が挙げられる。金属イオンの含有量を考慮すると、アクリル系接着剤は、金属イオン含有量が少ないため好ましい。半導体デバイスは、前記研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、例えば、図1に示すように研磨パッド研磨層1を支持する研磨定盤2と、半導体ウエハ4を支持する支持台ポリシングヘッド5とウエハへの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤3の供給機構を備えた研磨装置などを用いて行われる。研磨パッド1は、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤2に装着される。研磨定盤2と支持台5とは、それぞれに支持された研磨パッド1と半導体ウエハ4が対向するように配置され、それぞれに回転軸6、7を備えている。また、支持台5側には、半導体ウエハ4を研磨パッド1に押し付けるための加圧機構が設けてある。研磨に際しては、研磨定盤2と支持台5とを回転させつつ半導体ウエハ4を研磨パッド1に押し付け、スラリーを供給しながら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、研磨定盤回転数、及びウエハ回転数は特に制限されず、適宜調整して行う。これにより半導体ウエハ4の表面の突出した部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。以下、本発明を実施例を上げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。[測定、評価方法]平均気泡径の測定作製したポリウレタン樹脂発泡体を厚み1mm以下になるべく薄くミクロトームカッターで平行に切り出したものを平均気泡径測定用試料とした。試料をスライドガラス上に固定し、SEMS-3500N、日立サイエンスシステムズ株を用いて100倍で観察した。得られた画像を画像解析ソフトWinRoof、三谷商事株を用いて、任意範囲の全気泡径を測定し、平均気泡径を算出した。比重の測定JISZ8807-1976に準拠して行った。作製したポリウレタン樹脂発泡体を4cm×8.5cmの短冊状厚み:任意に切り出したものを比重測定用試料とし、温度23°C±2°C、湿度50±5の環境で16時間静置した。測定には比重計ザルトリウス社製を用い、比重を測定した。硬度の測定JISK6253-1997に準拠して行った。作製したポリウレタン樹脂発泡体を2cm×2cm厚み:任意の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、温度23°C±2°C、湿度50±5の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚み6mm以上とした。硬度計高分子計器社製、アスカーD型硬度計を用い、硬度を測定した。カットレートの測定スピードファム社製9B型両面研磨機に、作製した研磨パッドを貼り付け、その表面をダイヤモンドドレッサースピードファム社製、100仕様、ダイヤペレット24個取付4枚を用いて回転させながら均一にドレッシングした。この時のドレッサー荷重は100g/cm2、研磨定盤回転数は50rpm、ドレス時間は20minとした。そして、ドレス前後の研磨パッドの厚さからカットレートμm/minを算出した。製造例1プレポリマーの合成容器にトルエンジイソシアネート2,4-体/2,6-体=80/20の混合物1229重量部、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート272重量部、数平均分子量1018のポリテトラメチレンエーテルグリコール1901重量部、ジエチレングリコール198重量部を入れ、70°Cで4時間反応させてイソシアネート末端プレポリマーANCO濃度:2.22meq/gを得た。実施例1反応容器に70°Cに調整し減圧脱泡した前記イソシアネート末端プレポリマーA100重量部、エチレングリコールモノフェニルエーテル2.4重量部イソシアネート基1当量に対する水酸基の当量:0.080、及び中空微小球体松本油脂製薬製、マツモトマイクロスフェアーF-105、平均セル径35μm3.0重量部を加え、ハイブリッドミキサーキーエンス製で3分間混合した。得られた混合液を70°Cで1時間減圧脱泡して分散液を得た。そこへ予め120°Cに溶融した4,4’-メチレンビスo-クロロアニリン24.1重量部を添加し、ハイブリッドミキサーで1分間混合して反応液を調製した。そして、該反応液をパン型のオープンモールド注型容器へ流し込んだ。この反応液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、100°Cで16時間ポストキュアを行い、ポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。約80°Cに加熱した前記ポリウレタン樹脂発泡体ブロックをスライサーアミテック社製、VGW-125を使用してスライスし、ポリウレタン樹脂発泡体シートを得た。次に、バフ機アミテック社製を使用して、厚さ1.27mmになるまで該シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えたシートとした。このバフ処理をしたシートを直径61cmの大きさで打ち抜き、溝加工機テクノ社製を用いて表面に溝幅0.25mm、溝ピッチ1.50mm、溝深さ0.40mmの同心円状の溝加工を行い研磨シート研磨層を得た。この研磨シートの溝加工面と反対側の面にラミ機を使用して、両面テープ積水化学工業社製、ダブルタックテープを貼りつけた。更に、コロナ処理をしたクッションシート東レ社製、ポリエチレンフォーム、トーレペフ、厚み0.8mmの表面をバフ処理し、それを前記両面テープにラミ機を使用して貼り合わせた。さらに、クッションシートの他面にラミ機を使用して両面テープを貼り合わせて研磨パッドを作製した。実施例2~8、比較例1表1に記載の配合を採用した以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。表1中の化合物は以下のとおりである。プレポリマーANCO濃度:2.22meq/gN3300:多量化1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート住化バイエルウレタン社製、スミジュールN-3300、イソシアヌレートタイプMOCA:4,4’-メチレンビスo-クロロアニリンイハラケミカル社製、イハラキュアミンMTPhG:エチレングリコールモノフェニルエーテル日本乳化剤社製PhDG:ジエチレングリコールモノフェニルエーテル日本乳化剤社製PhFG:プロピレングリコールモノフェニルエーテル日本乳化剤社製F105:中空微小球体松本油脂製薬製、マツモトマイクロスフェアーF-105、平均セル径35μm"