"以下の一般式1式中、R1およびR2は、各々独立して炭素数が1から5のアルキル基を示し、R3~R11は、各々独立して水素原子または炭素数1から6までのアルキル基、もしくは炭素数3から12までのトリアルキルシリル基を表し、nは1から3の整数である。また、R5またはR6と、R7またはR8とは、互いに結合して環を構成していてもよい。で表されるエポキシ基含有アルコキシシラン化合物と、下記一般式2式中、R12およびR13は、各々独立して炭素数が1から5のアルキル基を示し、mは1から3の整数である。で表されるアルコキシシラン化合物との加水分解縮合生成物であるエポキシシリコーン縮合物であって、上記エポキシ基含有アルコキシシラン化合物1のモル数をx、アルコキシシラン化合物2のモル数をyとするとき、0.2≦my/nx≦0.7の範囲である、エポキシシリコーン縮合物。前記一般式1中のR3~R11がすべて水素原子である、請求項1に記載のエポキシシリコーン縮合物。請求項1または2に記載のエポキシシリコーン縮合物を含有することを特徴とする、硬化性組成物。請求項3に記載の硬化性組成物の硬化物。請求項4に記載の硬化物を封止材として含む光学素子。請求項4に記載の硬化物を封止材として含む電子部品。本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れた硬化物が得られるエポキシ基含有シリコーン縮合物を提供することを目的としている。本発明者らは前記の課題を解決するために鋭意検討を行った結果、以下の一般式1で表されるエポキシ基含有アルコキシシラン化合物を、下記一般式2で表されるアルコキシシラン化合物と共に、酸性触媒または塩基性触媒存在下で加水分解縮合することで得られるエポキシシリコーン縮合物を含む硬化性組成物の硬化物により、上記課題を解決することができることを見出した。具体的には、本発明は以下に記載するものを含む。[1]以下の一般式1式中、R1およびR2は、各々独立して炭素数が1から5のアルキル基を示し、R3~R11は、各々独立して水素原子または炭素数1から6までのアルキル基、もしくは炭素数3から12までのトリアルキルシリル基を表し、nは1から3の整数である。また、R5またはR6と、R7またはR8とは、互いに結合して環を構成していてもよい。で表されるエポキシ基含有アルコキシシラン化合物と、下記一般式2式中、R12およびR13は、各々独立して炭素数が1から5のアルキル基を示し、mは1から3の整数である。で表されるアルコキシシラン化合物との加水分解縮合生成物であるエポキシシリコーン縮合物であって、上記エポキシ基含有アルコキシシラン化合物1のモル数をx、アルコキシシラン化合物2のモル数をyとするとき、0.2≦my/nx≦0.7の範囲である、エポキシシリコーン縮合物。[2]前記一般式1中のR3~R11がすべて水素原子である、[1]に記載のエポキシシリコーン縮合物。[3][1]または[2]に記載のエポキシシリコーン縮合物を含有することを特徴とする、硬化性組成物。[4][3]に記載の硬化性組成物の硬化物。[5][4]に記載の硬化物を封止材として含む光学素子。[6][4]に記載の硬化物を封止材として含む電子部品。本発明のエポキシ基含有シリコーン縮合物を含む硬化性組成物の硬化物は、透明性、耐熱黄変性、ガスバリア性に優れるため、プラスチックレンズなどの光学材料用の原料や発光ダイオードLED等の光学素子、半導体チップ等の電子部品の封止材料として有用である。以下本発明を具体的に説明する。本発明のエポキシシリコーン縮合物は、以下の一般式1式中、R1およびR2は、各々独立して炭素数が1から5のアルキル基を示し、R3~R11は、各々独立して水素原子または炭素数1から6までのアルキル基、もしくは炭素数3から12までのトリアルキルシリル基を表し、nは1から3の整数である。また、R5またはR6と、R7またはR8とは、互いに結合して環を構成していてもよい。で表されるエポキシ基含有アルコキシシラン化合物と、下記一般式2式中、R12およびR13は、各々独立して炭素数が1から5のアルキル基を示し、mは1から3の整数である。で表されるアルコキシシラン化合物とを、上記エポキシ基含有アルコキシシラン化合物1のモル数をx、アルコキシシラン化合物2のモル数をyとするとき、0.2≦my/nx≦0.7の範囲で混合し、加水分解縮合することで得られる。式1におけるR1およびR2は、炭素数が1から5のアルキル基を示す。炭素数が1から5のものは原料として入手しやすく、さらにOR1基としたときの加水分解縮合の反応性が高い。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ペンチル基等が例示されるが、これらに限定されるものではない。R1およびR2はより好ましくは、メチル基またはエチル基である。式1中のR3~R11は具体的には、各々独立して水素原子または炭素数1から6までのアルキル基、もしくは炭素数3から12までのトリアルキルシリル基を表す。具体的には、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、tert-ブチルジメチルシリル基、等が例示されるが、これらに限定されるものではない。R3~R11は好ましくは、原料の入手容易性から、水素原子、メチル基、トリメチルシリル基、tert-ブチルジメチルシリル基であり、R3~R11のすべてが水素原子である場合以外の具体例として以下の構造式のものが挙げられる。より好ましくは、水素原子、メチル基であり、R3~R11のすべてが水素原子であることがさらに好ましい。また、R5またはR6と、R7またはR8とは、互いに結合して環を構成していてもよい。例えば、R5とR7が結合して環を構成する場合、R5とR7が各々結合している炭素原子同士が、二価基、例えば置換または非置換のアルキレン基を介して結合して、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物中に追加の環構造が導入される。具体的には、以下の一般式1で表されるエポキシ基含有アルコキシシラン化合物が好ましい。式1中のR1~R4、R6、R8~R11、およびnは、式1について説明したとおりである。R14は炭素数1から3の二価アルキレン基、好ましくはメチレン基を表し、二価アルキレン基は、任意の炭素原子上に、炭素数1から6までのアルキル基、および炭素数3から12までのトリアルキルシリル基からなる群から選択される、1または複数の置換基を有してもよい。二価アルキレン基は、非置換であるか、置換基としてメチル基、トリメチルシリル基、tert-ブチルジメチルシリル基を有することが好ましく、例えば、以下の構造式のものが挙げられるが、非置換であるか、置換基としてメチル基を有することがより好ましい。エポキシ基含有アルコキシシラン化合物は、国際公開第2008/020637号パンフレットに記載されているように、Si-H結合を有するアルコキシシラン化合物を、アリル基を有するエポキシ化合物とヒドロシリル化反応させることによって調製することができる。式2中のR12およびR13は、炭素数が1から5のアルキル基を示す。炭素数が1から5のものは原料として入手しやすく、さらに加水分解縮合の反応性が高い。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ペンチル基等が例示されるが、これらに限定されるものではない。R12およびR13はより好ましくは、メチル基またはエチル基である。本発明のエポキシシリコーン縮合物を調製する際、上記エポキシ基含有アルコキシシラン化合物1とアルコキシシラン化合物2との混合比率は、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物1のモル数をx、アルコキシシラン化合物2のモル数をyとするとき、0.2≦my/nx≦0.7の範囲が好ましく、より好ましくは0.25≦my/nx≦0.65の範囲であり、さらにより好ましくは0.3≦my/nx≦0.6の範囲である。my/nxが大きすぎる場合、樹脂組成物に占めるシリコーン部位の割合が高過ぎるため、ガスバリア性やTgに問題が生じる可能性がある。またmy/nxが小さすぎる場合、耐熱黄変性が不十分となることが多い。本発明のエポキシシリコーン縮合物の分子構造は、使用するエポキシ基含有アルコキシシラン化合物1およびアルコキシシラン化合物2の一分子中の加水分解性基の数、すなわちnおよびmによって様々であり、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよい。一分子中のケイ素原子の数は一般に2~200、好ましくは4~100である。一分子中のケイ素原子の数が多すぎる場合、粘度が高くなり取扱性が悪くなる。一方一分子中のケイ素原子の数が少なすぎる場合、硬化物の柔軟性が低下し強度が十分でなくなる可能性がある。また、本発明のエポキシシリコーン縮合物のエポキシ当量は、一般に180g/eq~1000g/eqの範囲であり、好ましくは200~500g/eqの範囲である。本発明のエポキシシリコーン縮合物を調製する際、添加される水の量は特に限定されないが、原料とするエポキシ基含有アルコキシシラン化合物1とアルコキシシラン化合物2中の加水分解性基の合計1モルに対して、通常1~10モルの範囲であり、好ましくは1.5~5モルの範囲である。添加される水の量が多すぎる場合、反応溶液に対する縮合物の溶解性が下がり、目的とする高分子量体を得ることができない可能性がある。また添加される水の量が少なすぎる場合、加水分解縮合が十分に進行しないことがある。本発明のエポキシシリコーン縮合物を調製する際に、反応速度を高める目的で触媒を用いることが好ましい。用いる加水分解縮合触媒は特に限定されず、公知の酸性触媒または塩基性触媒を用いることができる。酸性触媒としては例えば、塩酸、硝酸、硫酸、トルエンスルホン酸、酢酸、リン酸、シュウ酸、クエン酸などが挙げられる。また塩基性触媒としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウムなどが挙げられる。本発明のエポキシシリコーン縮合物を調製する際、前記触媒の添加量は特に限定されないが、十分な反応性を有し、かつエポキシ環の開環やゲル化を低く抑えるために、前記エポキシ基含有アルコキシシラン化合物1とアルコキシシラン化合物2中の加水分解性基の合計1モルに対して、0.001~0.2モルの範囲が好ましく、より好ましくは0.005~0.1モルの範囲である。本発明のエポキシシリコーン縮合物を調製する際の上記反応の反応温度は、原料とするエポキシ基含有アルコキシシラン化合物1とアルコキシシラン化合物2との反応性、用いる溶媒などによっても異なるため特に限定されないが、反応速度が十分大きくなり、且つ望まない副反応を抑制するためには、0°C~100°Cの範囲が好ましく、より好ましくは、10°C~80°Cの範囲である。反応温度が低すぎると効率的に反応が進行せず、また高すぎるとエポキシ環の開環等の副反応が進行する可能性がある。本発明のエポキシシリコーン縮合物を調製する際に、溶媒を用いることが好ましい。用いる溶媒としては、原料のアルコキシシランと水とを均一に溶解させるものならば特に限定はされないが、例えば、メタノール、エタノール、2-プロパノール、n-ブタノール、イソブタノール、tert-ブタノール等のアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒を挙げることができる。また、これらの溶媒は単独で使用してもよく、あるいは2種以上を混合して使用してもよい。本発明のエポキシシリコーン縮合物を調製する際の上記反応の反応時間は、原料とするエポキシ基含有アルコキシシラン化合物1とアルコキシシラン化合物2の反応性、反応温度などによっても異なるため特に限定されないが、生成物の分子量を十分大きくするためには、1時間~40時間の範囲とすることが好ましい。反応時間が1時間未満の場合、未反応原料や低分子量オリゴマーが残存することがあり、また40時間より長く反応させたとしても、それ以上縮合反応が進行しない場合が多い。前記エポキシシリコーン縮合物を含む硬化性組成物は、硬化物とするために硬化剤または重合開始剤のいずれかをさらに含むことができる。まず、硬化剤を含む場合について説明する。硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として公知なものなら特に限定されない。例えば、フェノール樹脂等のフェノール化合物、ジアミン、ポリアミン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物、トリメリット酸等の多価カルボキシル基含有化合物等が挙げられ、これら化合物の1種を単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの硬化剤のうち、得られる硬化物の耐熱性、耐光性、透明性等を考えると、酸無水物硬化剤を用いることが好ましい。硬化剤として使用可能な酸無水物としては特に限定されない。例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、無水2,4-ジエチルグルタル酸等を挙げることができる。これらの中で好ましいものとしては、25°Cで液状の酸無水物、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、無水2,4-ジエチルグルタル酸等が挙げられ、中でも脂環式酸無水物が好ましく、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物が特に好ましい。これら酸無水物は単独もしくは複数の混合物として用いても良く、例えば、3-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸と、4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物等であってもよい。また、液状の酸無水物に固体の酸無水物を溶解して、25°Cで液状になっている酸無水物の混合物であってもよい。硬化剤として酸無水物のみを使用する場合には、その使用量は組成物中のエポキシ基の総数に対する酸無水物基の総数の比が、0.7~1.5の範囲内であることが好ましく、さらに好ましくは、0.8~1.2の範囲内である。組成物中のエポキシ基の総数に対する酸無水物基の総数が0.7未満であると、架橋密度が低くなり好ましくない。一方、1.5より大きいと、組成物を硬化して得られる硬化物の強度や耐湿性が悪化する傾向にあり好ましくない。前記エポキシシリコーン縮合物を含む硬化性組成物には、必要に応じて硬化促進剤を使用することができる。併用可能な硬化促進剤としては、エポキシ基含有化合物と硬化剤の反応を促進する化合物であれば限定されるものではなく、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、2,4-ジアミノ-6-ビニル-s-トリアジン等のトリアジン系化合物、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、ビニルイミダゾール、1-メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物及びその誘導体、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等の3級アミノ基含有化合物、トリフェニルホスフィン、ジフェニルp-トリルホスフィン、トリスアルキルフェニルホスフィン、トリスアルコキシフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、エチルトリフェニルホスホニウムホスフェート、テトラブチルホスホニウムヒドロキシド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンジフルオライド、テトラブチルホスホニウムジハイドロジェントリフルオライド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ-p-トリボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート、p-トリルトリフェニルホスホニウムテトラ-p-トリルボレート、サンアプロ株製U-CAT5003テトラ置換ホスホニウムブロマイド等のホスホニウム塩化合物、ジシアンジアジド等を挙げることができる。これらの硬化促進剤は単独で使用してもよいし、2種類以上を併用しても良い。これらの硬化促進剤の中で、好ましいものとしては、トリアジン系化合物、有機ホスフィン化合物及びホスホニウム塩化合物が挙げられる。硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成できれば特に制限はない。しかし、本発明の組成物の硬化性及び本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性や耐湿性の観点からは、本発明の組成物中のエポキシシリコーン縮合物の合計100質量部に対し、0.1~10質量部の範囲内で配合することが好ましく、より好ましくは1~7質量部である。配合量が0.1質量部未満では短時間で硬化させることが困難であり、10質量部を超えると組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性や耐湿性を悪化させてしまう場合がある。次に重合開始剤を含む場合について説明する。本発明の硬化性組成物に含有させることができる重合開始剤は、前記エポキシシリコーン縮合物より硬化物を得ることができるものであれば特に限定されるものではない。通常の脂環式エポキシ基を有する化合物と同様に、カチオン重合開始剤を用いてカチオン重合を行なうことにより硬化物を得ることができる。使用可能なカチオン重合開始剤としては、エポキシ基の開環重合を開始する化合物であれば特に限定はない。カチオン重合開始剤は、大きく、熱によって活性種を生ずる熱カチオン重合開始剤と、光照射されることによって活性種を生ずる光カチオン重合開始剤に分けられるが、前記エポキシシリコーン縮合物をカチオン重合させるためのカチオン重合開始剤としては、熱カチオン重合開始剤と光カチオン重合開始剤のいずれのものを用いてもよく、また、併用してもよい。光カチオン重合開始剤は、紫外線の照射によってエポキシ基のカチオン重合を開始する化合物である。例えば、カチオン部分が、トリフェニルスルホニウムやジフェニル-4-フェニルチオフェニルスルホニウムなどのスルホニウム、ジフェニルヨードニウムやビスドデシルフェニルヨードニウムなどのヨードニウム、フェニルジアゾニウムなどのジアゾニウム、1-ベンジル-2-シアノピリジニウムや1-ナフチルメチル-2-シアノピリジニウムなどのアンモニウム、2,4-シクロペンタジエン-1-イル[1-メチルエチルベンゼン]-FeなどのFeカチオンであり、アニオン部分が、BF4-、PF6-、SbF6-、[BX4]-ただし、Xは少なくとも2つ以上のフッ素またはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基で構成されるオニウム塩が挙げられる。熱カチオン重合開始剤としては、トリフル酸Triflicacid塩、三フッ化ホウ素エーテル錯化合物、三フッ化ホウ素等のようなカチオン系またはプロトン酸触媒、アンモニウム塩、ホスホニウム塩およびスルホニウム塩等の各種オニウム塩を用いることができる。これらの光及び熱カチオン重合開始剤の中で、オニウム塩が、取り扱い性及び保存安定性と硬化性のバランスに優れるという点で好ましく、その中で、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩及びホスホニウム塩が特に好ましい。カチオン重合開始剤の使用量は特に限定されず、当該開始剤の反応性や、使用するエポキシシリコーン縮合物の粘度、該エポキシシリコーン縮合物中のエポキシ基の量に応じて適宜設定すればよいが、一般的には、使用するエポキシシリコーン縮合物100質量部に対し、0.01~15質量部、より好ましくは0.05~5質量部の量で添加する。この範囲を外れると、カチオン重合後の硬化物の耐熱性及び耐湿性のバランスが悪くなるため好ましくはない。本発明のエポキシシリコーン縮合物を含む硬化性組成物は、必要に応じて各種添加剤を含むことができる。代表的な添加剤としては、例えば、硬化時の熱による酸化劣化を防止し着色の少ない硬化物とするための酸化防止剤や、硬化物の耐光性をさらに向上させるための紫外線吸収剤が挙げられる。酸化防止剤としては、フェノール系、硫黄系、燐系等の酸化防止剤が使用でき、その配合割合は、本発明の組成物中のエポキシシリコーン縮合物の総量100質量部に対して、10質量部以下であることが好ましい。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ヒンダードアミン系、サリチル酸系等の紫外線吸収剤が使用でき、その配合割合は、本発明の組成物中のエポキシシリコーン縮合物の総量100質量部に対して、10質量部以下であることが好ましい。その他の添加剤として、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ等の珪素化合物、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン、ガラスビーズ等の粉末状充填材等を配合することもできる。これらの配合割合は、本発明の組成物中のエポキシシリコーン縮合物100質量部に対して、通常、粉末状充填材が100質量部以下であることが好ましい。本発明のエポキシシリコーン縮合物を含む硬化性組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いて調製してもよい。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、プラネタリーミキサー、三本ロール、二本熱ロール、ライカイ機などの装置を用いて分散混練したのち、真空下で脱泡処理して製造することができる。本発明のエポキシシリコーン縮合物を含む硬化性組成物の硬化物は、硬化性組成物中に前記硬化剤または熱カチオン重合開始剤を含有する場合には硬化性組成物を熱硬化させることにより得られ、硬化性組成物中に前記光カチオン重合開始剤を含有する場合には硬化性組成物を光硬化させることにより得られる。硬化性組成物を熱硬化させる条件としては特に限定はされないが、一般的には、温度60~150°C、時間1~8時間の条件とするのが好ましい。また、硬化性組成物を光硬化させる条件としては特に限定はされないが、一般的には、光源として低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、重水素ランプ、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、タングステンランプ、ガリウムランプ、カーボンアーク灯、白熱電球、蛍光灯、エキシマランプ、レーザーなどを用い、波長200nm~750nmの光を、照射量50mJ/cm2~2000mJ/cm2照射することによって行うことが好ましい。本発明の硬化物は、透明性、耐熱黄変性、ガスバリア性に優れるため、プラスチックレンズなどの光学材料用の原料や発光ダイオードLED等の光学素子、半導体チップ等の電子部品の封止材料として好適に利用でき、これらの封止材を含んだ有用な光学素子および電子部品を得ることができる。以下実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ制限されるものではない。エポキシ当量の測定以下の実施例および比較例において、エポキシ当量の測定はJISK7236の指示薬滴定法に準拠して測定した。数平均分子量の測定数平均分子量Mnの測定にはゲルパーミエーションクロマトグラフィー以下GPCと省略する。を用い、ポリスチレン標準試料昭和電工株製STANDARDSM-105使用に換算した値で求めた。なお、GPCの測定条件は以下のとおりである。装置名:日本分光株製HPLCユニットHSS-2000カラム:ShodexカラムLF-804移動相:テトラヒドロフラン流速:1.0mL/min検出器:日本分光製RI-2031Plus温度:40.0°C試料量:サンプルループ100μリットル試料濃度:0.1質量前後に調製参考合成例13-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン一般式1におけるnが3、R1がエチル基、R3~R11が全て水素原子である化合物の合成滴下漏斗、還流管、玉栓を付けた1000mLの三口フラスコに、3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸アリル昭和電工株製200g1.1mol、Ptdvsの3IPA溶液エヌイーケムキャット社製3-PT-VTS-IPA溶液ジビニルテトラメチルジシロキサン白金錯体イソプロピルアルコール溶液0.14g、トルエン純正化学株製100gを入れ、三口フラスコ内を窒素置換した。前記滴下漏斗にトリエトキシシラン東京化成工業株製270g1.65mol、トルエン200gを入れ、60°Cで5時間かけて三口フラスコ内に滴下した。滴下終了後、60°Cでさらに5時間撹拌を継続した。得られた反応液を減圧蒸留により精製することで、150°C/0.6Torrの留分において、120gの3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシランを無色透明液体として得た収率31。実施例1CEA-SiO0.50縮合物の合成滴下漏斗を付けた500mLのナスフラスコに2-プロパノール100g、蒸留水35.1g、水酸化テトラメチルアンモニウムの25水溶液昭和電工株製1.42gを入れ均一に混合した。前記滴下漏斗に参考合成例1で得られた3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン30g86.6mmol、ジメトキシジメチルシラン一般式2におけるmが2、R12、R13がともにメチル基である化合物東京化成工業株製7.81g65mmol、2-プロパノール純正化学株製50gを入れ、室温で20分かけてナスフラスコ内に滴下した。滴下終了後、室温でさらに9時間撹拌し、12時間静置した。得られた反応液に蒸留水150g、0.5酢酸水溶液47gを加えた後、2-プロパノールを溶媒留去した。フラスコ内の液体をトルエン150gにより抽出した。得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウム純正化学株製を用いて乾燥させた。無機塩硫酸ナトリウムをろ過し溶媒留去した後、真空ポンプを用いて乾燥させることで、23.4gの無色透明液体を得た。図1はその1H-NMRスペクトルである。0.6ppm付近に位置するピークが一般式1における珪素原子に隣接するメチレンの2つの水素原子に基づくものであり、0.1ppm付近に位置するピークが一般式2における珪素原子に隣接する2つのメチル基の6つの水素原子に基づくものである。両者のピーク面積比より算出されるmy/nxは0.49であり、仕込み比である0.50とほぼ同等であった。得られた反応混合物以下、CEA-SiO0.50縮合物と記載のエポキシ当量は332.35で、GPCの分析で、数平均分子量1653、重量平均分子量1971であった。また、数平均分子量より算出された一分子中の平均ケイ素原子の数は9であった。実施例2CEA-SiO0.33縮合物の合成滴下漏斗を付けた100mLのナスフラスコに2-プロパノール10g、蒸留水2.07g、水酸化テトラメチルアンモニウムの25水溶液昭和電工株製0.21gを入れ均一に混合した。前記滴下漏斗に3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン5g14.4mmol、ジメトキシジメチルシラン0.87g7.2mmol、2-プロパノール5gを入れ、室温で10分かけてナスフラスコ内に滴下した。滴下終了後、室温でさらに9時間撹拌し、12時間静置した。得られた反応液に蒸留水20gを加えた後、2-プロパノールを溶媒留去した。フラスコ内の液体をトルエン20gにより抽出した。得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。無機塩硫酸ナトリウムをろ過し溶媒留去した後、真空ポンプを用いて乾燥させることで、3.2gの無色透明液体を得た。図2はその1H-NMRスペクトルである。実施例1と同様に算出されたmy/nxは0.33であり、仕込み比である0.33と同等であった。得られた反応混合物以下、CEA-SiO0.33縮合物と記載のエポキシ当量は304.23で、GPCの分析で、数平均分子量2176、重量平均分子量3045であった。また、数平均分子量より算出された一分子中の平均ケイ素原子の数は11であった。実施例3CEA-SiO0.67縮合物の合成滴下漏斗を付けた100mLのナスフラスコに2-プロパノール10g、蒸留水2.6g、水酸化テトラメチルアンモニウムの25水溶液昭和電工株製0.26gを入れ均一に混合した。前記滴下漏斗に3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン5g14.4mmol、ジメトキシジメチルシラン1.73g14.4mmol、2-プロパノール5gを入れ、室温で20分かけてナスフラスコ内に滴下した。滴下終了後、室温でさらに8時間撹拌し、12時間静置した。得られた反応液に蒸留水20gを加えた後、2-プロパノールを溶媒留去した。フラスコ内の液体をトルエン20gにより抽出した。得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。無機塩硫酸ナトリウムをろ過し溶媒留去した後、真空ポンプを用いて乾燥させることで、3.5gの無色透明液体を得た。図3はその1H-NMRスペクトルである。実施例1と同様に算出されたmy/nxは0.65であり、仕込み比である0.67とほぼ同等であった。得られた反応混合物以下、CEA-SiO0.67縮合物と記載のエポキシ当量は324.33で、GPCの分析で、数平均分子量1925、重量平均分子量3220であった。また、数平均分子量より算出された一分子中の平均ケイ素原子の数は12であった。実施例4CEA-SiO0.30縮合物の合成滴下漏斗を付けた100mLのナスフラスコにアセトン20g、蒸留水1.3g、水酸化テトラメチルアンモニウムの25水溶液昭和電工株製0.05gを入れ均一に混合した。前記滴下漏斗に3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン5g14.4mmol、トリメトキシメチルシラン0.59g4.3mmol一般式2におけるmが3、R12、R13がともにメチル基である化合物東京化成工業株製、アセトン10gを入れ、室温で10分かけてナスフラスコ内に滴下した。滴下終了後、室温でさらに8時間撹拌し、12時間静置した。得られた反応液に蒸留水20gを加えた後、アセトンを溶媒留去した。フラスコ内の液体を酢酸エチル20gにより抽出した。得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。無機塩硫酸ナトリウムをろ過し溶媒留去した後、真空ポンプを用いて乾燥させることで、4.0gの無色透明液体を得た。図4はその1H-NMRスペクトルである。3.2ppm付近に位置するピークが一般式1におけるオキシラン環を形成する2つの炭素原子に結合した2つの水素原子Bに基づくものであり、0.1ppm付近に位置するピークが一般式2における珪素原子に隣接する1つのメチル基の3つの水素原子Cに基づくものである。両者のピーク面積比より算出されるmy/nxは0.29であり、仕込み比である0.30とほぼ同等であった。得られた反応混合物以下、CEA-SiO0.30縮合物と記載のエポキシ当量は363.25で、GPCの分析で、数平均分子量1895、重量平均分子量3014であった。また、数平均分子量より算出された一分子中の平均ケイ素原子の数は6であった。比較例1CEA-SiO0.00縮合物の合成滴下漏斗を付けた100mLのナスフラスコに2-プロパノール10g、蒸留水1.56g、水酸化テトラメチルアンモニウムの25水溶液昭和電工株製0.16gを入れ均一に混合した。前記滴下漏斗に3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン5g14.4mmol、2-プロパノール5gを入れ、室温で20分かけてナスフラスコ内に滴下した。滴下終了後、室温でさらに8時間撹拌し、12時間静置した。得られた反応液に蒸留水20gを加えた後、2-プロパノールを溶媒留去した。フラスコ内の液体をトルエン20gにより抽出した。得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。無機塩硫酸ナトリウムをろ過し溶媒留去した後、真空ポンプを用いて乾燥させることで、2.6gの無色透明液体を得た。この比較例ではmy/nxは0である。得られた反応混合物以下、CEA-SiO0.00縮合物と記載のエポキシ当量は271.05で、GPCの分析で、数平均分子量2817、重量平均分子量3803であった。また、数平均分子量より算出された一分子中の平均ケイ素原子の数は11であった。比較例2CEA-SiO0.17縮合物の合成滴下漏斗を付けた100mLのナスフラスコに2-プロパノール10g、蒸留水1.8g、水酸化テトラメチルアンモニウムの25水溶液昭和電工株製0.18gを入れ均一に混合した。前記滴下漏斗に3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン5g14.4mmol、ジメトキシジメチルシラン0.43g3.6mmol、2-プロパノール5gを入れ、室温で10分かけてナスフラスコ内に滴下した。滴下終了後、室温でさらに9時間撹拌し、12時間静置した。得られた反応液に蒸留水20gを加えた後、2-プロパノールを溶媒留去した。フラスコ内の液体をトルエン20gにより抽出した。得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。無機塩硫酸ナトリウムをろ過し溶媒留去した後、真空ポンプを用いて乾燥させることで、3.0gの無色透明液体を得た。仕込み比から計算したmy/nxは0.17である。得られた反応混合物以下、CEA-SiO0.17縮合物と記載のエポキシ当量は309.75で、GPCの分析で、数平均分子量2005、重量平均分子量2378であった。また、数平均分子量より算出された一分子中の平均ケイ素原子の数は9であった。比較例3CEA-SiO1.00縮合物の合成滴下漏斗を付けた100mLのナスフラスコに2-プロパノール30g、蒸留水7.79g、水酸化テトラメチルアンモニウムの25水溶液昭和電工株製0.31gを入れ均一に混合した。前記滴下漏斗に3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン5g14.4mmol、ジメトキシジメチルシラン2.6g21.6mmol、2-プロパノール10gを入れ、室温で20分かけてナスフラスコ内に滴下した。滴下終了後、室温でさらに8時間撹拌し、12時間静置した。得られた反応液に蒸留水20gを加えた後、2-プロパノールを溶媒留去した。フラスコ内の液体をトルエン20gにより抽出した。得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。無機塩硫酸ナトリウムをろ過し溶媒留去した後、真空ポンプを用いて乾燥させることで、3.9gの無色透明液体を得た。仕込み比から計算したmy/nxは1.00である。得られた反応混合物以下、CEA-SiO1.00縮合物と記載のエポキシ当量は358.15で、GPCの分析で、数平均分子量1990、重量平均分子量3458であった。また、数平均分子量より算出された一分子中の平均ケイ素原子の数は14であった。比較例4CEA-SiO2.00縮合物の合成滴下漏斗を付けた100mLのナスフラスコに2-プロパノール30g、蒸留水9.33g、水酸化テトラメチルアンモニウムの25水溶液昭和電工株製0.38gを入れ均一に混合した。前記滴下漏斗に3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン4g11.5mmol、ジメトキシジメチルシラン4.16g34.6mmol、2-プロパノール10gを入れ、室温で20分かけてナスフラスコ内に滴下した。滴下終了後、室温でさらに8時間撹拌し、12時間静置した。得られた反応液に蒸留水30gを加えた後、2-プロパノールを溶媒留去した。フラスコ内の液体をトルエン30gにより抽出した。得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。無機塩硫酸ナトリウムをろ過し溶媒留去した後、真空ポンプを用いて乾燥させることで、3.6gの無色透明液体を得た。仕込み比から計算したmy/nxは2.00である。得られた反応混合物以下、CEA-SiO2.00縮合物と記載のエポキシ当量は503.64で、GPCの分析で、数平均分子量942、重量平均分子量1569であった。また、数平均分子量より算出された一分子中の平均ケイ素原子の数は9であった。比較例5CEA-SiO3.00縮合物の合成滴下漏斗を付けた100mLのナスフラスコに2-プロパノール30g、蒸留水9.34g、水酸化テトラメチルアンモニウムの25水溶液昭和電工株製0.38gを入れ均一に混合した。前記滴下漏斗に3-3,4-エポキシシクロヘキサン-1-カルボン酸プロピルトリエトキシシラン3g8.6mmol、ジメトキシジメチルシラン4.68g39mmol、2-プロパノール10gを入れ、室温で20分かけてナスフラスコ内に滴下した。滴下終了後、室温でさらに7時間撹拌し、12時間静置した。得られた反応液に蒸留水30gを加えた後、2-プロパノールを溶媒留去した。フラスコ内の液体をトルエン30gにより抽出した。得られた有機層を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。無機塩をろ過し溶媒留去した後、真空ポンプを用いて乾燥させることで、2.8gの無色透明液体を得た。仕込み比から計算したmy/nxは3.00である。得られた反応混合物以下、CEA-SiO3.00縮合物と記載のエポキシ当量は565.68で、GPCの分析で、数平均分子量904、重量平均分子量1577であった。また、数平均分子量より算出された一分子中の平均ケイ素原子の数は9であった。硬化物の作製実施例5CEA-SiO0.50樹脂の作製実施例1で得られたCEA-SiO0.50縮合物71質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E28質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。実施例6CEA-SiO0.33樹脂の作製実施例2で得られたCEA-SiO0.33縮合物66質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E33質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。実施例7CEA-SiO0.67樹脂の作製実施例3で得られたCEA-SiO0.67縮合物67質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E32質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。実施例8CEA-SiO0.30樹脂の作製実施例4で得られたCEA-SiO0.30縮合物71質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E28質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの薄黄色透明の硬化板を得た。比較例6CEA-SiO0.00樹脂の作製比較例1で得られたCEA-SiO0.00縮合物63質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E36質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。比較例7CEA-SiO0.17樹脂の作製比較例2で得られたCEA-SiO0.17縮合物66質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E33質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。比較例8CEA-SiO1.00樹脂の作製比較例3で得られたCEA-SiO1.00縮合物70質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E29質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。比較例9CEA-SiO2.00樹脂の作製比較例4で得られたCEA-SiO2.00縮合物76質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E23質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。比較例10CEA-SiO3.00樹脂の作製比較例5で得られたCEA-SiO3.00縮合物78質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E21質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。比較例11脂環式エポキシ樹脂の作製3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキセンカルボキシレートダイセル化学株製セロキサイド2021P46質量部と、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業株製HN-5500E53質量部、硬化促進剤としてテトラ置換ホスホニウムブロマイドサンアプロ株製U-CAT50031質量部を均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物を1mm厚のシリコーンゴム紐を挟み込んだアルミ板に流し込み、60°C-1時間、100°C-2時間、150°C-2時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。比較例12ジメチルシリコーン樹脂の作製LPS-3412A信越化学株製50質量部と、LPS-3412B信越化学株製50質量部とを均一になるように混合し、硬化性組成物を調製した。この硬化性組成物をTPXメチルペンテン三井化学株製樹脂製シャーレ上に流し込み、60°C-1時間、70°C-1時間、80°C-1時間、90°C-1時間、120°C-1時間、150°C-1時間の温度プロファイルで加熱することにより、厚さ約1mmの無色透明の硬化板を得た。色調の測定実施例5~8および比較例6~12で得られた厚さ約1mmの硬化板を用い、各々測色色差計日本電色工業株式会社製、ZE-2000により透過モードでの色数L,a,bを求めた。透湿度の測定実施例5~8および比較例6~12で得られた厚さ約1mmの硬化板を用い厚みを実測の上、各々ガス透過率測定装置GTRテック株式会社製、GTR-30XASDにより、40°C、1気圧での透湿度[g/m224hr]を求めた。酸素透過度の測定実施例5~8および比較例6~12で得られた厚さ約1mmの硬化板を用い厚みを実測の上、各々ガス透過率測定装置GTRテック株式会社製、GTR-30XASDにより、40°Cでの酸素透過度[cc/m224hratm]を求めた。耐熱性の測定実施例5~8および比較例6~12で得られた厚さ約1mmの硬化板を用い、各々測色色差計日本電色工業株式会社製、ZE-2000により透過モードでの色数L,a,bを測定した。次に該硬化物を150°Cの回転ギア付きオーブンに入れ、100時間加熱した後の硬化物の色数L,a,bを測定した。加熱前後の色差ΔEを求めた。実施例5~8および比較例6~12で得られた硬化板を用いて測定した上記特性値を表1にまとめて記した。実施例5~8のΔE値は比較例6~10に比べて小さく、耐熱性に優れた硬化物を与えることが分かる。実施例5~8の透湿度は比較例11に比べて半分以下と小さく、酸素透過度も遜色無いレベルであり、ガスバリア性の高い樹脂であることが分かる。比較例12は従来のシリコーン樹脂の一例であるジメチルシリコーン樹脂を同様に評価した結果である。耐熱性は良好であるが実施例5~8と比較して著しく水蒸気バリア性、酸素バリア性に劣ることが分かる。実施例5~8の色調は、従来、光学材料に使用されていた比較例11や12の樹脂と同レベルであった。"