"主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、cラジカル重合開始剤、及び、dリン酸基を有するビニル化合物を含有し、前記bラジカル重合性化合物が20~40mN/mの臨界表面張力を有するウレタンメタアクリレートを含む、接着剤組成物。前記ウレタンメタアクリレートの25°Cでの粘度が600~5000Pasである、請求項1記載の接着剤組成物。前記ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が10000以上25000未満である、請求項1又は2記載の接着剤組成物。破断伸びが300~500である、請求項1~3のいずれか一項に記載の接着剤組成物。主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤を含有し、前記ラジカル重合性化合物がウレタンメタアクリレートを含み、破断伸びが300~500である、接着剤組成物。dリン酸基を有するビニル化合物をさらに含有する、請求項5記載の接着剤組成物。200°Cにおける貯蔵弾性率が0.5~5MPaである、請求項1~6のいずれか一項に記載の接着剤組成物。前記a熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する、請求項1~7のいずれか一項に記載の接着剤組成物。e導電性粒子をさらに含有する、請求項1~8のいずれか一項に記載の接着剤組成物。主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材と、接続部材と、を備える回路部材の接続構造体であって、前記第一の接続端子及び前記第二の接続端子が対向するように、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材が請求項1~9のいずれか一項に記載の接着剤組成物からなる前記接続部材を介して配置されるとともに、前記第一の接続端子及び前記第二の接続端子が電気的に接続されており、前記第一の回路部材及び/又は前記第二の回路部材が、ガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成されている、回路部材の接続構造体。前記ガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びポリエチレンナフタレートからなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項10記載の回路部材の接続構造体。前記第一の回路部材又は前記第二の回路部材のうち一方の回路部材が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びポリエチレンナフタレートからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する基材から構成され、前記第一の回路部材又は第二の回路部材のうちもう一方の回路部材が、ポリイミド樹脂である、請求項10又は11記載の回路部材の接続構造体。主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、請求項1~9のいずれか一項に記載の接着剤組成物を介して前記第一の接続端子及び前記第二の接続端子が対向するように、配置する工程と、前記接着剤組成物を加熱し、硬化させて、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続する工程と、を備える、回路部材の接続構造体の製造方法。a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、cラジカル重合開始剤、及び、dリン酸基を有するビニル化合物を含有し、前記bラジカル重合性化合物が20~40mN/mの臨界表面張力を有するウレタンメタアクリレートを含む、接着剤組成物の、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物の応用。前記ウレタンメタアクリレートの25°Cでの粘度が600~5000Pasである、請求項14記載の応用。前記ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が10000以上25000未満である、請求項14又は15記載の応用。前記接着剤組成物の破断伸びが300~500である、請求項14~16のいずれか一項に記載の応用。a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤を含有し、前記ラジカル重合性化合物がウレタンメタアクリレートを含み、破断伸びが300~500である、接着剤組成物の、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物の応用。前記接着剤組成物がdリン酸基を有するビニル化合物をさらに含有する、請求項18記載の応用。前記接着剤組成物の200°Cにおける貯蔵弾性率が0.5~5MPaである、請求項14~19のいずれか一項に記載の応用。前記a熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する、請求項14~20のいずれか一項に記載の応用。前記接着剤組成物がe導電性粒子をさらに含有する、請求項14~21のいずれか一項に記載の応用。しかしながら、ラジカル硬化型接着剤は低温、短時間で硬化するため、ポリイミド、PET、PC、PEN等の有機基材やITO、IZO、SiN、SiO2等の無機基材に対する濡れ性が十分に得られにくい。例えば、上述の特許文献3~5に記載の方法を用いても、上記有機基材、無機基材に対する十分な濡れ性が得られず、接着強度が低下する問題が生じてしまう。また、被着体となる上記有機基材、無機基材の薄型化に伴い、接着剤組成物の可とう性化や伸びがより必要とされているが、上述の特許文献3、4に記載の方法では、接着剤組成物に対して十分な可とう性や伸びが得られず、接着強度が低下する問題が生じてしまう。そこで、本発明は、低温、短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、長時間の信頼性試験高温高湿試験後においても安定した性能接着強度や接続抵抗を維持することができる接着剤組成物、それを用いた回路部材の接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物であって、接着剤組成物は、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、cラジカル重合開始剤、及び、dリン酸基を有するビニル化合物を含有し、bラジカル重合性化合物が20~40mN/mの臨界表面張力を有するウレタンメタアクリレートを含む、接着剤組成物第1の接着剤組成物を提供する。上記第1の接着剤組成物は、上述した各成分を含有するとともに、bラジカル重合性化合物が20~40mN/mの臨界表面張力を有するウレタンメタアクリレートを含むことによって、ポリイミド、PET、PC、PEN等の有機基材やITO、IZO、SiN、SiO2等の無機基材に対する濡れ性が向上し、低温硬化での接着が可能となり、回路部材間の接着強度を向上させることができる。また、長時間の信頼性試験後にも安定した性能を維持することができる。本発明の第1の接着剤組成物は、ウレタンメタアクリレートの25°Cでの粘度が600~5000Pasであることが好ましい。ウレタンメタアクリレートの25°Cでの粘度が上記範囲にあることによって、適度な流動性が得られ、濡れ性が向上し、回路部材間の接着強度を向上させることができる。また、本発明の第1の接着剤組成物は、ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が10000以上25000未満であることが好ましい。ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が上記範囲にあることによって、接着剤組成物に適度な可とう性が付与され、回路部材間の接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。本発明の第1の接着剤組成物は、破断伸びが300~500であることが好ましい。破断伸びが上記範囲にあることによって、接着剤組成物に十分な可とう性が付与され、回路部材間の接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。本発明は、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物であって、接着剤組成物は、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤を含有し、ラジカル重合性化合物がウレタンメタアクリレートを含み、破断伸びが300~500である接着剤組成物第2の接着剤組成物を提供する。上記第2の接着剤組成物は、上述した各成分を含有するとともに、ラジカル重合性化合物がウレタンメタアクリレートを含み、破断伸びが上記範囲にあることによって、十分な可とう性が付与され、被着体の変形に追従することができるため、回路部材間の接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。本発明の第2の接着剤組成物は、dリン酸基を有するビニル化合物をさらに含有することが好ましい。dリン酸基を有するビニル化合物を含有することによって、金属基材への接着性を向上させることが可能になる。また、金属やITO、IZOなどから構成される接続端子を有する回路部材に対する優れた接着強度を得ることができる。本発明の第1及び/又は第2の接着剤組成物は、200°Cにおける貯蔵弾性率が0.5~5MPaであることが好ましい。200°Cにおける貯蔵弾性率が上記範囲にあることによって、十分な可とう性と架橋密度を両立することができ、接着剤組成物の被着体と接着剤組成物界面の応力を緩和すると考えられる。そのため、回路部材間の接着強度を向上させつつ、長時間の信頼性試験後にも安定した性能を維持することができる。また、本発明の第1及び/又は第2の接着剤組成物は、a熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含有することが好ましい。a熱可塑性樹脂として、上記樹脂を含有することにより、接着剤組成物の耐熱性、接着性がより向上する。また、本発明の第1及び/又は第2の接着剤組成物は、e導電性粒子をさらに含有することが好ましい。e導電性粒子を含有することにより、接着剤組成物に良好な導電性又は異方導電性を付与することができるため、接続端子を有する回路部材同士の接着用途等により好適に使用することが可能となる。また、上記第1及び/又は第2の接着剤組成物を介して電気的に接続した回路部材の接続抵抗をより十分に低減することができる。また、本発明は、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材と、接続部材と、を備える回路部材の接続構造体であって、第一の接続端子及び第二の接続端子が対向するように、第一の回路部材及び第二の回路部材が上記第1及び/又は第2の接着剤組成物からなる接続部材を介して配置されるとともに、第一の接続端子及び第二の接続端子が電気的に接続されており、第一の回路部材及び/又は第二の回路部材が、ガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成されている、回路部材の接続構造体を提供する。このような接続構造体は、一対の回路部材の接続に本発明の上記第1及び/又は第2の接着剤組成物の硬化物が用いられるため、ガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂を含む基材の変形に追従することが可能になり、基材に対する濡れ性も向上し、回路部材間の接着強度を十分に高くすることができる。また、長時間の信頼性試験後にも安定した性能を維持することができる。本発明の回路部材の接続構造体において、ガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びポリエチレンナフタレートからなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。上記接続構造体は、一対の回路部材の接続に本発明の上記第1及び/又は第2の接着剤組成物の硬化物が用いられるため、ポリエチレンテレフタレート等を含む基材の変形に追従することが可能になり、基材に対する濡れ性も向上し、回路部材間の接着強度を十分に高くすることができる。また、長時間の信頼性試験後にも安定した性能を維持することができる。また、本発明の回路部材の接続構造体において、第一の回路部材又は第二の回路部材のうち一方の回路部材が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びポリエチレンナフタレートからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する基材から構成され、第一の回路部材又は第二の回路部材のうちもう一方の回路部材が、ポリイミド樹脂であることが好ましい。本接続構造体は、第一の回路部材と第二の回路部材が上記のような基材で構成されることによって、接着剤組成物との濡れ性及び接着強度がより向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。本発明は、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、上記接着剤組成物を介して第一の接続端子及び第二の接続端子が対向するように、配置する工程と、接着剤組成物を加熱し、硬化させて、第一の回路部材と第二の回路部材とを接続する工程と、を備える、回路部材の接続構造体の製造方法を提供する。本製造方法によれば、第一の回路部材と第二の回路部材を上記接着剤組成物で接続することによって、優れた接続信頼性を有する回路部材の接続構造体を得ることができる。また、本発明は、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、cラジカル重合開始剤、及び、dリン酸基を有するビニル化合物を含有し、bラジカル重合性化合物が20~40mN/mの臨界表面張力を有するウレタンメタアクリレートを含む、接着剤組成物第1の接着剤組成物の、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物の応用を提供する。上記第1の接着剤組成物は、上述した各成分を含有するとともに、bラジカル重合性化合物が20~40mN/mの臨界表面張力を有するウレタンメタアクリレートを含むことによって、ポリイミド、PET、PC、PEN等の有機基材やITO、IZO、SiN、SiO2等の無機基材に対する濡れ性が向上し、低温硬化での接着が可能となり、回路部材間の接着強度を向上させることができる。また、長時間の信頼性試験後にも安定した性能を維持することができる。上記応用においては、ウレタンメタアクリレートの25°Cでの粘度が600~5000Pasであることが好ましい。ウレタンメタアクリレートの25°Cでの粘度が上記範囲にあることによって、適度な流動性が得られ、濡れ性が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。上記応用においては、ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が10000以上25000未満であることが好ましい。ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が上記範囲にあることによって、接着剤組成物に適度な可とう性が付与され、回路部材間の接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。上記応用においては、接着剤組成物の破断伸びが300~500であることが好ましい。破断伸びが上記範囲にあることによって、接着剤組成物に十分な可とう性が付与され、回路部材間の接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。また、本発明は、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤を含有し、ラジカル重合性化合物がウレタンメタアクリレートを含み、破断伸びが300~500である、接着剤組成物第2の接着剤組成物の、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物の応用を提供する。上記第2の接着剤組成物は、上述した各成分を含有するとともに、ラジカル重合性化合物がウレタンメタアクリレートを含み、破断伸びが上記範囲にあることによって、十分な可とう性が付与され、被着体の変形に追従することができるため、回路部材間の接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。上記応用においては、接着剤組成物がdリン酸基を有するビニル化合物をさらに含有することが好ましい。dリン酸基を有するビニル化合物を含有することによって、金属基材への接着性を向上させることが可能になり、また、金属やITO、IZOなどから構成される接続端子を有する回路部材に対する優れた接着強度を得ることができる。上記応用においては、接着剤組成物の200°Cにおける貯蔵弾性率が0.5~5MPaであることが好ましい。200°Cにおける貯蔵弾性率が上記範囲にあることによって、十分な可とう性と架橋密度を両立することができ、接着剤組成物の被着体と接着剤組成物界面の応力を緩和すると考えられる。そのため、回路部材間の接着強度を向上させつつ、長時間の信頼性試験後にも安定した性能を維持することができる。上記応用においては、a熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含有することが好ましい。a熱可塑性樹脂として、上記樹脂を含有することにより、接着剤組成物の耐熱性、接着性がより向上する。上記応用においては、接着剤組成物がe導電性粒子をさらに含有することが好ましい。e導電性粒子を含有することにより、接着剤組成物に良好な導電性又は異方導電性を付与することができるため、接続端子を有する回路部材同士の接着用途等により好適に使用することが可能となり、上記第1及び/又は第2の接着剤組成物を介して電気的に接続した回路部材の接続抵抗をより十分に低減することができる。本発明によれば、低温の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、長時間の信頼性試験高温高湿試験後においても安定した性能接着強度や接続抵抗を維持することができる接着剤組成物、それを用いた回路部材の接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用を提供することができる。以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、本発明において、メタアクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を示し、メタアクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタアクリレートを意味し、メタアクリロイル基とはアクリロイル基又はメタアクリロイル基を意味する。本実施形態における臨界表面張力とは、液状のウレタンメタアクリレートまたはウレタンメタアクリレートを溶剤に溶解させ、得られた液状物を塗工装置によってフッ素樹脂フィルム上に塗布し、70°C、10分間または使用した溶剤を除くことができる温度及び時間の熱風乾燥を行い、得られたフィルム状のウレタンメタアクリレートに純水、ぬれ張力試験用混合溶液No.50、60和光純薬工業株製をそれぞれ23°Cで1μl滴下した直後のウレタンメタアクリレート表面とのなす角接触角θを実測し、各液体の表面張力をx軸に、COSθをy軸にプロットしたときに、直線がY=1となるときの表面張力をいう。なお、上記純水、No.50、60の測定で得られた3点を通る直線がY=1のとき、Xが負の値になった場合については、純水、ぬれ張力試験用混合溶液No.60、1-ブロモナフタレン和光純薬工業株製を用いて上記と同様の測定を行い、得られた3点を通る直線がY=1となるときの表面張力の値を用いることもできる。また、本実施形態における貯蔵弾性率とは、接着剤組成物を塗工装置によってフッ素樹脂フィルム上に塗布し、70°C、10分または使用した溶剤を除くことができる温度及び時間の熱風乾燥を行い、得られたフィルム状の接着剤組成物を180°C、1時間加熱硬化し、得られた試料をティーエイインスツルメント社製粘弾性アナライザーRSA-3商品名を用いて、昇温速度5°C/min、周波数10Hz、測定温度-150~300°Cの条件で測定した、200°Cの貯蔵弾性率の値をいう。本実施形態における破断伸びとは、接着剤組成物を塗工装置によってフッ素樹脂フィルム上に塗布し、70°C、10分または使用した溶剤を除くことができる温度及び時間の熱風乾燥を行い、得られたフィルム状の接着剤組成物を180°C、1時間加熱硬化し、得られた試料をインストロン社製材料試験機マイクロテスター5548を用いて、引張速度50mm/min、測定温度25°Cの条件で測定し、フィルムが破断したときの標点間の長さLと元の標点間距離L0を下記の式を用いて算出した値をいう。破断伸び=L-L0/L0×100...1また、本実施形態における粘度とは、ウレタンメタアクリレートをアントンパール社製レオメーターPhysicaMCR301を用いて、周波数1Hz、測定温度25°Cの条件で測定した値をいう。本実施形態におけるガラス転移温度Tgとは、フィルム状の有機基材をティーエイインスツルメント社製粘弾性アナライザーRSA-3商品名を用いて、昇温速度5°C/min、周波数10Hz、測定温度-150~300°Cの条件で測定した、Tg付近のtanδピーク温度の値をいう。また、本実施形態において、重量平均分子量及び数平均分子量とは、表1に示す条件に従って、ゲル浸透クロマトグラフGPCより標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値をいう。第1実施形態本発明の第1の実施形態に係る接着剤組成物は、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物であって、接着剤組成物は、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、cラジカル重合開始剤、及び、dリン酸基を有するビニル化合物を含有し、bラジカル重合性化合物が20~40mN/mの臨界表面張力を有するウレタンメタアクリレートを含むことを特徴とするものである。以下、各成分について詳細に説明する。本実施形態に用いられるa熱可塑性樹脂は、加熱により粘度の高い液状状態になって外力により自由に変形し、冷却し外力を取り除くとその形状を保ったままで硬くなり、この過程を繰り返して行える性質を持つ樹脂高分子をいう。また、上記の性質を有する反応性官能基を有する樹脂高分子も含む。a熱可塑性樹脂のガラス転移温度Tgは、0~190°Cであることが好ましく、20~170°Cであることがより好ましい。このようなa熱可塑性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、メタアクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等を用いることができる。これらは単独あるいは2種類以上を混合して用いることができる。さらに、これら熱可塑性樹脂中にはシロキサン結合やフッ素置換基が含まれていてもよい。これらは、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、もしくはミクロ相分離が生じて白濁する状態であれば好適に用いることができる。接着剤組成物をフィルム状にして利用する場合、上記熱可塑性樹脂の分子量が大きいほど良好なフィルム形成性が容易に得られ、またフィルム状接着剤組成物としての流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。a熱可塑性樹脂の重量平均分子量としては、5,000~150,000が好ましく、10,000~80,000がより好ましい。重量平均分子量が5,000未満であると良好なフィルム形成性が得られにくい傾向があり、150,000を超えると他の成分との良好な相溶性が得られにくい傾向がある。接着剤組成物におけるa熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物全量を基準として、5~80質量であることが好ましく、15~70質量であることがより好ましい。この含有量が5質量未満であると、接着剤組成物をフィルム状にして利用する場合に特に、良好なフィルム形成性が得られにくい傾向があり、80質量を超えると、良好な接着剤組成物の流動性が得られにくい傾向がある。本実施形態の接着剤組成物に含有されるbラジカル重合性化合物は、ラジカル重合開始剤の作用でラジカル重合を生じる化合物をいうが、光や熱等の活性化エネルギーを付与することでそれ自体ラジカルを生じる化合物であってもよい。bラジカル重合性化合物としては、例えば、ビニル基、メタアクリロイル基、アリル基、マレイミド基等の活性ラジカルによって重合する官能基を有する化合物を好適に使用可能である。bラジカル重合性化合物として具体的には、エポキシメタアクリレートオリゴマー、ウレタンメタアクリレートオリゴマー、ポリエーテルメタアクリレートオリゴマー、ポリエステルメタアクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリアルキレングリコールジメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、イソシアヌル酸変性2官能メタアクリレート、イソシアヌル酸変性3官能メタアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にメタアクリル酸を付加させたエポキシメタアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にメタアクリル酸を付加させたエポキシメタアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にエチレングリコールやプロピレングリコールを付加させた化合物にメタアクリロイルオキシ基を導入した化合物、下記一般式A及びBで示される化合物等が挙げられる。[式A中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、a及びbはそれぞれ独立に1~8の整数を示す。][式B中、R3及びR4はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、c及びdはそれぞれ独立に0~8の整数を示す。]また、bラジカル重合性化合物としては、単独で30°Cに静置した場合にワックス状、ろう状、結晶状、ガラス状、粉状等の流動性が無く固体状態を示すものであっても、特に制限することなく使用することができる。このようなbラジカル重合性化合物として具体的には、N,N’-メチレンビスアクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N-フェニルメタクリルアミド、2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、トリス2-アクリロイルオキシエチルイソシアヌレート、N-フェニルマレイミド、N-o-メチルフェニルマレイミド、N-m-メチルフェニルマレイミド、N-p-メチルフェニル-マレイミド、N-o-メトキシフェニルマレイミド、N-m-メトキシフェニルマレイミド、N-p-メトキシフェニル-マレイミド、N-メチルマレイミド、N-エチルマレイミド、N-オクチルマレイミド、4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、m-フェニレンビスマレイミド、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、4-メチル-1,3-フェニレンビスマレイミド、N-メタクリロキシマレイミド、N-アクリロキシマレイミド、1,6-ビスマレイミド-2,2,4-トリメチルヘキサン、N-メタクリロイルオキシコハク酸イミド、N-アクリロイルオキシコハク酸イミド、2-ナフチルメタクリレート、2-ナフチルアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素、2-ポリスチリルエチルメタクリレート、N-フェニル-N’-3-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピル-p-フェニレンジアミン、N-フェニル-N’-3-アクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピル-p-フェニレンジアミン、テトラメチルピペリジルメタクリレート、テトラメチルピペリジルアクリレート、ペンタメチルピペリジルメタクリレート、ペンタメチルピペリジルアクリレート、オクタデシルアクリレート、N-t-ブチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、N-ヒドロシキメチルアクリルアミド、下記一般式C~Lで示される化合物等が挙げられる。[式C中、eは1~10の整数を示す。][式E中、R5及びR6はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、fは15~30の整数を示す。][式F中、R7及びR8はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、gは15~30の整数を示す。][式G中、R9は水素原子またはメチル基を示す。][式H中、R10は水素原子またはメチル基を示し、hは1~10の整数を示す。][式I中、R11は水素原子または下記一般式iもしくはiiで示される有機基を示し、iは1~10の整数を示す。][式J中、R12は水素原子または下記一般式iiiもしくはivで示される有機基を示し、jは1~10の整数を示す。][式K中、R13は水素原子またはメチル基を示す。][式L中、R14は水素原子またはメチル基を示す。]また、bラジカル重合性化合物に属する化合物である、N-ビニル化合物及びN,N-ジアルキルビニル化合物からなる群より選ばれるN-ビニル系化合物を、これら以外のbラジカル重合性化合物と併用することができる。N-ビニル系化合物の併用により、接着剤組成物の橋かけ率を向上させることができる。N-ビニル系化合物として具体的には、N-ビニルイミダゾール、N-ビニルピリジン、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、4,4’-ビニリデンビスN,N-ジメチルアニリン、N-ビニルアセトアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド等が挙げられる。なお、後述するdリン酸基を有するビニル化合物は、ラジカル重合性化合物として機能するものであるが、本明細書におけるbラジカル重合性化合物は、dリン酸基を有するビニル化合物以外のラジカル重合性化合物を意味するものとする。接着剤組成物におけるbラジカル重合性化合物の含有量は、a熱可塑性樹脂100質量部に対して、50~250質量部であることが好ましく、60~150質量部であることがより好ましい。上記含有量が50質量部未満であると、硬化後に充分な耐熱性が得られにくい傾向があり、また、250質量部を越えると、フィルムとして使用する場合に、良好なフィルム形成性が得られにくい傾向がある。本実施形態の接着剤組成物は、bラジカル重合性化合物として臨界表面張力が20~40mN/mであるウレタンメタアクリレートを含有する。このうち、本実施形態においては、上記臨界表面張力のウレタンアクリレートがより好適に用いられる。上記ウレタンメタアクリレートは、脂肪族系ジイソシアネート及び脂肪族ジオールの縮合反応により得ることができる。上記ウレタンメタアクリレートを構成する脂肪族系ジイソシアネートは、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2-メチルペンタン-1,5-ジイソシアネート、3-メチルペンタン-1,5-ジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレン-1,6-ジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレン-1,6-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、水素添加トリメチルキシリレンジイソシアネート等から選択される。また、上記ウレタンメタアクリレートを構成する脂肪族ジオールは、エチレングリコール、プロピレングリコール、12-プロパンジオール、13-プロパンジオール、13-ブタンジオール、14-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1、2-ペンタンジオール、1、4-ペンタンジオール、1、5-ペンタンジオール、2,4-ペンタンジオール、2-メチル-2,4-ペンタンジオール、2、4-ジメチル-2,4-ペンタンジオール、2、2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、1,2-ヘキサンジオール、1,5-ヘキサンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2,5-ヘキサンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2、5-ジメチル-2,5-ヘキサンジオール、1,2-オクタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,2-デカンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-デカンジオール、ドデカンジオール、ピナコール、14-ブチンジオール、トリエチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等の飽和の低分子グリコール類、少なくとも1種類以上の上記グリコール類とホスゲンとの反応によって得られるポリカーボネートジオール類、少なくとも1種類以上の上記グリコール類を開始剤としてエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、エピクロルヒドリン等のモノマーの1種又はそれ以上を公知の方法により付加重合することによって得られるポリエーテルジオール類ならびにアジピン酸、3-メチルアジピン酸、2,2,5,5-テトラメチルアジピン酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、2,2-ジメチルコハク酸、2-エチル-2-メチルコハク酸、2,3-ジメチルコハク酸、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、ブチルマロン酸、ジメチルマロン酸、グルタル酸、2-メチルグルタル酸、3-メチルグルタル酸、2,2-ジメチルグルタル酸、3,3-ジメチルグルタル酸、2,4-ジメチルグルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の二塩基酸もしくはこれらに対応する酸無水物を脱水縮合させて得られるポリエステルジオール類やε-カプロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合して得られるポリエステルジオール類から選択される。上記ジオール類及びジカルボン酸から得られるポリエステルジオール類は単独で用いる他に、2種以上のポリエステルジオール類を混合して用いてもよい。これらポリエステルジオール類を使用するとウレタンメタアクリレートの臨界表面張力を20~40mN/mの範囲内に制御しやすい。上記ウレタンメタアクリレートの臨界表面張力は、20~40mN/mであり、20~35mN/mであることが好ましく、20~33mN/mであることがより好ましい。ウレタンメタアクリレートの臨界表面張力が上記範囲にある場合、被着体であるポリイミド、PET等の臨界表面張力と近くなり、濡れ性が向上することで、接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。また、この臨界表面張力が20mN/m未満又は40mN/mを超えるとポリイミド、PET、PC、PEN等に対する濡れ性の低下や相容性が悪化する恐れがある。上記ウレタンメタアクリレートの臨界表面張力は、ウレタン結合当量に関係し、ジオールの数平均分子量を変化させることで調整できると考えられる。例えば、ジオールの数平均分子量を大きくするとウレタン結合当量が減り、臨界表面張力が低下する傾向にある。本実施形態の接着剤組成物においては、ポリイミド、PET、PC、PEN等の基材に対する接着強度向上の観点から、上記ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量は、10000以上25000未満の範囲内であることが好ましい。上記ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が上記範囲内であれば、柔軟性と凝集力の双方を得ることができ、ポリイミド、PET、PC、PEN等の有機基材との接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。また、かかる効果をより十分に得る観点から、上記ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量は、12000以上20000未満であることがより好ましい。上記ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量は、10000未満の場合であると十分な可とう性が得られない傾向があり、25000以上であると接着剤組成物の流動性が低下する傾向がある。上記ウレタンメタアクリレートの25°Cでの粘度は、600~5000Pasであることが好ましく、600~4500Pasであることがより好ましい。ウレタンメタアクリレートの25°Cでの粘度が上記範囲にある場合、十分な流動性が得られ、優れた接続信頼性を得ることができる。また、適度なタック力を得ることができ、取扱性に優れる。一方、600Pas未満の場合、タック力が増加し、取扱性が悪化する傾向にあり、5000Pasを超えると十分な流動性が得られず、被着体に対する濡れ性が低下し、接着強度及び接続信頼性が悪化する傾向にある。また、上記ウレタンメタアクリレートの含有量は、接着剤組成物全量を基準として、5~95質量であることが好ましく、10~80質量であることがより好ましい。含有量が5質量未満の場合、耐熱性が低下しやすい傾向があり、95質量を超えるとフィルムとして使用する場合にフィルム形成性が低下しやすい傾向がある。本実施形態の接着剤組成物に含有されるcラジカル重合開始剤としては、従来から知られている有機過酸化物やアゾ化合物等、外部からのエネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物を用いることができる。cラジカル重合開始剤としては、安定性、反応性、相溶性の観点から、1分間半減期温度が90~175°Cで、かつ分子量が180~1000の有機過酸化物が好ましい。1分間半減期温度がこの範囲にあることで、貯蔵安定性に優れ、ラジカル重合性も充分に高く、短時間で硬化できる。cラジカル重合開始剤としては、具体的には、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、2,5-ジメチル-2,5-ジ2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシネオヘプタノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ-t-ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、t-アミルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、3-ヒドロキシ-1,1-ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-アミルパーオキシネオデカノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ3-メチルベンゾイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ4-メチルベンゾイルパーオキサイド、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシマレイン酸、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ3-メチルベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5-ジメチル-2,5-ジベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、t-アミルパーオキシノルマルオクトエート、t-アミルパーオキシイソノナノエート、t-アミルパーオキシベンゾエート等の有機過酸化物;2,2’-アゾビス-2,4-ジメチルバレロニトリル、1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタン、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス2-メチルブチロニトリル、ジメチル-2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、4,4’-アゾビス4-シアノバレリン酸、1,1’-アゾビス1-シクロヘキサンカルボニトリル等のアゾ化合物;等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いる他に、2種以上の化合物を混合して用いてもよい。また、cラジカル重合開始剤としては、150~750nmの光照射によってラジカルを発生する化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、Photoinitiation,Photopolymerization,andPhotocuring,J.-P.Fouassier,HanserPublishers1995年、p17~p35に記載されているα-アセトアミノフェノン誘導体やホスフィンオキサイド誘導体が光照射に対する感度が高いためより好ましい。これらの化合物は、単独で用いる他に、上記有機過酸化物やアゾ化合物と混合して用いてもよい。上記cラジカル重合開始剤の含有量は、a熱可塑性樹脂100質量部に対して0.1~500質量部が好ましく、1~300質量部がより好ましく、5~50質量部がさらに好ましく、10~30質量部が特に好ましい。cラジカル重合開始剤の含有量が0.1質量部未満では、接着剤組成物が充分に硬化しにくくなる傾向があり、500質量部を超えると貯蔵安定性が悪化する傾向にある。本実施形態におけるdリン酸基を有するビニル化合物リン酸基含有ビニル化合物としては、リン酸基及びビニル基を有する化合物であれば特に制限はないが、ビニル基としてラジカル重合性に優れるメタアクリロイル基を分子内に少なくとも一つ以上有するリン酸メタアクリレート化合物がより好ましい。このような化合物としては、下記一般式M~Oで示される化合物が挙げられる。[式M中、R15はメタアクリロイルオキシ基を示し、R16は水素原子またはメチル基を示し、k及びlはそれぞれ独立に1~8の整数を示す。なお、式中、R15同士、R16同士、k同士及びl同士はそれぞれ同一でも異なってもよい。][式N中、R17はメタアクリロイルオキシ基を示し、m及びnはそれぞれ独立に1~8の整数を示す。なお、式中、R17同士、m同士及びn同士はそれぞれ同一でも異なってもよい。][式O中、R18はメタアクリロイルオキシ基を示し、R19は水素原子又はメチル基を示し、o及びpはそれぞれ独立に1~8の整数を示す。なお、式中、R19同士及びo同士はそれぞれ同一でも異なってもよい。]dリン酸基含有ビニル化合物として具体的には、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシエチルアクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、2,2’-ジメタアクリロイロキシジエチルホスフェート、EO変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート、リン酸ビニル等が挙げられる。接着剤組成物におけるdリン酸基含有ビニル化合物の含有量は、リン酸基含有ビニル化合物以外のbラジカル重合性化合物の含有量とは独立に、a熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.2~300質量部とするのが好ましく、1~200質量部とするのがより好ましく、1~50質量部とするのがさらに好ましく、1~10質量部とするのが特に好ましい。dリン酸基含有ビニル化合物の含有量を0.2質量部未満とすると、高い接着強度が得られにくくなる傾向があり、300質量部を越えると硬化後の接着剤組成物の物性が低下しやすく、信頼性を確保しにくくなる傾向がある。本実施形態の接着剤組成物に含有されるe導電性粒子は、その全体又は表面に導電性を有する粒子であればよいが、接続端子を有する回路部材の接続に使用する場合は、接続端子間距離より平均粒径が小さいことが好ましい。e導電性粒子としては、Au、Ag、Ni、Cu、はんだ等の金属粒子やカーボン等が挙げられる。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に上記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものでもよい。e導電性粒子が、プラスチックを核とし、この核に上記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものや熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。また、これらのe導電性粒子の表面を、さらに高分子樹脂などで被覆した微粒子は、導電性粒子の含有量を増加した場合の粒子同士の接触による短絡を抑制し、電極回路間の絶縁性が向上できることから、適宜これを単独あるいはe導電性粒子と混合して用いてもよい。このe導電性粒子の平均粒径は、分散性、導電性の点から1~18μmであることが好ましい。このようなe導電性粒子を含有する場合、接着剤組成物は異方導電性接着剤として、好適に用いることができる。接着剤組成物におけるe導電性粒子の含有量は、特に制限は受けないが、接着剤組成物全体積に対して0.1~30体積とすることが好ましく、0.1~10体積とすることがより好ましい。この値が、0.1体積未満であると導電性が低くなる傾向があり、30体積を超えると回路の短絡が生じやすくなる傾向がある。なお、体積は23°Cの硬化前の各成分の体積をもとに決定されるが、各成分の体積は、比重を利用して重量から体積に換算することができる。また、メスシリンダー等にその成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらす適当な溶媒水、アルコール等を入れたものに、その成分を投入し増加した体積をその成分の体積として求めることもできる。また、本実施形態の接着剤組成物には、硬化速度の制御や貯蔵安定性を付与するために、安定化剤を添加することができる。このような安定化剤としては、特に制限なく公知の化合物を使用することができるが、ベンゾキノンやハイドロキノン等のキノン誘導体;4-メトキシフェノールや4-t-ブチルカテコール等のフェノール誘導体;2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルや4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシル等のアミノキシル誘導体;テトラメチルピペリジルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導体;等が好ましい。安定化剤の含有量は、接着剤組成物100質量部に対して、0.01~30質量部が好ましく、0.05~10質量部がより好ましい。含有量が0.01質量部未満の場合、硬化速度の制御や貯蔵安定性が付与されにくくなり、30質量部を越える場合には、他の成分との相溶性に悪影響を及ぼしやすくなる。また、本実施形態の接着剤組成物には、アルコキシシラン誘導体やシラザン誘導体に代表されるカップリング剤、密着性向上剤及びレベリング剤などの接着助剤を適宜添加してもよい。カップリング剤として具体的には、下記一般式Pで示される化合物が好ましい。接着助剤は単独で用いる他に、2種以上の化合物を混合して用いてもよい。[式P中、R20、R21及びR22はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、炭素数1~5のアルコキシカルボニル基又はアリール基を示し、R23はメタアクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基又はグリシジル基を示し、qは1~10の整数を示す。]本実施形態の接着剤組成物は、応力緩和及び接着性向上を目的に、ゴム成分を併用してもよい。ゴム成分とは、そのままの状態でゴム弾性JISK6200を示す成分又は反応によりゴム弾性を示す成分をいう。ゴム成分は、室温25°Cで固形でも液状でもよいが、流動性向上の観点から液状であることが好ましい。ゴム成分としては、ポリブタジエン骨格を有する化合物が好ましい。ゴム成分は、シアノ基、カルボキシル基、水酸基、メタアクリロイル基またはモルホリン基を有していてもよい。また、接着性向上の観点から、高極性基であるシアノ基、カルボキシル基を側鎖あるいは末端に含むゴム成分が好ましい。なお、ポリブタジエン骨格を有する化合物であっても、熱可塑性を示す場合はa熱可塑性樹脂に分類し、ラジカル重合性を示す場合はbラジカル重合性化合物に分類される。ゴム成分として具体的には、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、1,2-ポリブタジエン、カルボキシル基末端1,2-ポリブタジエン、水酸基末端1,2-ポリブタジエン、アクリルゴム、スチレン-ブタジエンゴム、水酸基末端スチレン-ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、メタアクリロイル基またはモルホリン基をポリマ末端に含有するアクリロニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリオキシプロピレン、アルコキシシリル基末端ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオレフィングリコール等が挙げられる。また、上記高極性基を有し、室温で液状であるゴム成分としては、具体的には、液状アクリロニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、メタアクリロイル基またはモルホリン基をポリマ末端に含有する液状アクリロニトリル-ブタジエンゴム、液状カルボキシル化ニトリルゴム等が挙げられ、極性基であるアクリロニトリル含有量は10~60質量が好ましい。これらのゴム成分は単独で用いる他に、2種以上の化合物を混合して用いてもよい。また、本実施形態の接着剤組成物には、応力緩和及び接着性向上を目的に、有機微粒子を添加してもよい。有機微粒子の平均粒径は0.05~1.0μmが好ましい。なお、有機微粒子が上述のゴム成分からなる場合は、有機微粒子ではなくゴム成分に分類し、有機微粒子が上述のa熱可塑性樹脂からなる場合は、有機微粒子ではなくa熱可塑性樹脂に分類される。有機微粒子として具体的には、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、1,2-ポリブタジエン、カルボキシル基末端1,2-ポリブタジエン、アクリルゴム、スチレン-ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、メタアクリロイル基またはモルホリン基をポリマ末端に含有するアクリロニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリオキシプロピレン、アルコキシシリル基末端ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオレフィングリコールメタアクリル酸アルキル-ブタジエン-スチレン共重合体、メタアクリル酸アルキル-シリコーン共重合体又はシリコーンメタ-アクリル共重合体若しくは複合体からなる有機微粒子が挙げられる。これらの有機微粒子は単独で用いる他に、2種以上の化合物を併用して用いてもよい。本実施形態の接着剤組成物の破断伸びは、300~500であることが好ましく、300~450であることがより好ましい。破断伸びが上記範囲にあることによって、十分な可とう性が付与され、有機基材を有する被着体だとしても、それらの変形に追従することができ、回路部材間の接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。破断伸びが300より小さいと十分な可とう性が付与されず、被着体の変形に追従しにくくなる傾向があり、500より大きいと可とう性が大きすぎて回路部材間の接着強度が低下しやすくなる傾向がある。破断伸びは、脂肪族系又は芳香族系のジイソシアネートと脂肪族系のジオールとから得られるウレタンメタアクリレートを用いることで調整することができると考えられる。例えば、上記ウレタンメタアクリレートの含有量を多くすると、破断伸びが大きくなる傾向がある。また、上記ウレタンメタアクリレートの重量平均分子量が大きくなると、破断伸びも大きくなる傾向にある。また、熱可塑性樹脂の重量平均分子量が高く、かつTgが低いと、破断伸びが大きくなる傾向にある。また、ラジカル重合性化合物における上記ウレタンメタアクリレートの占める割合が高い方が、破断伸びが大きくなる傾向にある。また、ゴム成分を入れた方が、破断伸びが大きくなる傾向にある。さらに、有機微粒子や無機フィラーの含有量が少ないと、破断伸びが大きくなる傾向にある。本実施形態の接着剤組成物における200°Cにおける貯蔵弾性率は、0.5~5MPaであることが好ましく、0.5~3.5MPaであることがより好ましい。200°Cにおける貯蔵弾性率が上記範囲にあることによって、十分な可とう性と架橋密度を両立することができ、接着剤組成物の被着体と接着剤組成物界面の応力を緩和すると考えられる。そのため、回路部材間の接着強度を向上させつつ、長時間の信頼性試験後にも安定した性能を維持することができる。貯蔵弾性率が0.5MPaより小さく、または、5MPaより大きいと、十分な接続強度と良好な接続信頼性を両立させにくくなる傾向にある。本実施形態の接着剤組成物は、常温で液状である場合にはペースト状で使用することができる。室温で固体の場合には、加熱して使用する他、溶媒を使用してペースト化してもよい。使用できる溶媒としては、接着剤組成物及び添加剤と反応性がなく、かつ十分な溶解性を示すものが好ましく、常圧での沸点が50~150°Cであるものが好ましい。沸点が50°C未満の場合、室温で放置すると揮発する恐れが多くなり、開放系での使用が困難となる傾向にある。また、沸点が150°Cを超えると、溶媒を揮発させることが困難で、接着後の信頼性に悪影響を及ぼすことが多くなる傾向にある。また、本実施形態の接着剤組成物は、フィルム状にして用いることもできる。接着剤組成物に必要により溶媒等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布等の基材に上記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶媒等を除去してフィルムとして使用することができる。接着剤組成物をフィルムの形状で使用すると取扱性等の点から一層便利である。本実施形態の接着剤組成物は、加熱及び加圧を併用して接着させることができる。加熱温度は、100~200°Cの温度が好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲が好ましく、一般的には0.1~10MPaが好ましい。これらの加熱及び加圧は、0.5秒~120秒間の範囲で行うことが好ましく、120~190°C、3MPa、10秒の加熱でも接着させることが可能である。本実施形態の接着剤組成物は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、CSP用エラストマー、CSP用アンダーフィル材、LOCテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。第2実施形態また、本発明の第2実施形態に係る接着剤組成物は、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物であって、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤を含有し、ラジカル重合性化合物がウレタンメタアクリレートを含有し、破断伸びが300~500であることを特徴とするものである。上記第2実施形態に係る接着剤組成物は、上記各成分を含有し、ラジカル重合性化合物がウレタンメタアクリレートを含有し、破断伸びが300~500であることによって、接着剤組成物に十分な可とう性が付与され、被着体の変形に追従することができるため、回路部材間の接着強度が向上し、優れた接続信頼性を得ることができる。上記接着剤組成物の破断伸びは、300~450であることがより好ましい。上記第2実施形態に係る接着剤組成物において、a熱可塑性樹脂及びcラジカル重合開始剤については、上記第1実施形態に係る接着剤組成物と同様のものが用いられる。また、ラジカル重合性化合物は、含有するウレタンメタアクリレートの臨界表面張力が特に限定されない点で相違するが、第1実施形態に係る接着剤組成物と同様に、含有するウレタンメタアクリレートの臨界表面張力は、好ましくは20~40mN/mであり、より好ましくは20~35mN/mであり、さらに好ましくは20~33mN/mである。また、200°Cにおける貯蔵弾性率についても、上記第1実施形態に係る接着剤組成物と同様に、0.5~5MPaであることが好ましく、0.5~3.5MPaであることがより好ましい。上記第2実施形態に係る接着剤組成物は、第1実施形態に係る接着剤組成物と同様に、dリン酸基を有するビニル化合物を含むことが好ましい。dリン酸基を有するビニル化合物を含むことによって、接着剤組成物の金属基材への接着性を向上させることが可能になる。また、金属やITO、IZOなどから構成される接続端子を有する回路部材に対する優れた接着強度を得ることができる。また、上記第2実施形態に係る接着剤組成物には、第1実施形態に係る接着剤組成物と同様に、e導電性粒子や安定化剤、カップリング剤、接着助剤、ゴム成分及び有機微粒子を添加することができる。上記第2実施形態に係る接着剤組成物は、a熱可塑性樹脂、bラジカル重合性化合物、及び、cラジカル重合開始剤について、第1実施形態に係る接着剤組成物と同様の範囲の含有量を有することが好ましい。また、dリン酸基を有するビニル化合物やe導電性粒子、安定化剤、カップリング剤、接着助剤、ゴム成分、及び、有機微粒子を含有する場合、それらについても、第1実施形態に係る接着剤組成物と同様の範囲の含有量を有することが好ましい。本発明の第1実施形態又は第2実施形態に係る接着剤組成物は、主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物として用いられる。ここで、上記第一の回路部材及び/又は上記第二の回路部材は、好ましくはガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成され、上記第一の接続端子及び/又は上記第二の接続端子は、好ましくはITO及び/又はIZOから構成される。ガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びポリエチレンナフタレート等が挙げられる。次に、上述した本実施形態の接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造体について説明する。図1は、e導電性粒子を含有しない本実施形態の接着剤組成物を用いた、回路部材の接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図2は、図1に示す回路部材の接続構造体を作製する前の、第一の回路部材、第二の回路部材及び接着剤組成物導電性粒子を含有しないを示す模式断面図である。図1に示す回路部材の接続構造体100は、第一の回路基板31の主面31a上に第一の接続端子32を有する第一の回路部材30と、第二の回路基板41の主面41a上に第二の接続端子42を有する第二の回路部材40と、第一の接続端子32と第二の接続端子42とが対向するように、第一の回路基板31の主面31aと第二の回路基板41の主面41aとを接続する接続部材10Cと、を備える。第一の接続端子32と第二の接続端子42は、互いに接することにより電気的に接続されている。また、接続部材10Cは、本実施形態の接着剤組成物10の硬化物からなる。図1に示す回路部材の接続構造体100は、例えば次のようにして製造することができる。まず、図2に示すように、第一の回路部材30、第二の回路部材40及びフィルム状に成形した接着剤組成物10を用意する。次に、接着剤組成物10を、第二の回路部材40における第二の接続端子42が形成されている主面41aに載せ、さらに、接着剤組成物10の上に、第一の接続端子32が第二の接続端子42と対向するように、第一の回路部材30を載せる。続いて、第一の回路部材30及び第二の回路部材40を介して接着剤組成物10を加熱しながらこれを硬化させ、同時に主面31a、41aに垂直な方向に加圧し、第一及び第二の回路部材30、40の間に接続部材10Cを形成させて、図1の回路部材の接続構造体100を得る。図3は、e導電性粒子を含有する本実施形態の接着剤組成物を用いた、回路部材の接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図4は、図3に示す回路部材の接続構造体を作製する前の、第一の回路部材、第二の回路部材及び接着剤組成物導電性粒子を含有するを示す模式断面図である。図3に示す回路部材の接続構造体200は、第一の回路基板31の主面31a上に第一の接続端子32を有する第一の回路部材30と、第二の回路基板41の主面41a上に第二の接続端子42を有する第二の回路部材40と、第一の接続端子32と第二の接続端子42とが対向するように、第一の回路基板31の主面31aと第二の回路基板41の主面41aとを接続する接続部材20Cと、を備える。なお、接続部材20Cは、接着剤組成物の導電性粒子以外の成分21中に導電性粒子22が分散した接着剤組成物20の硬化物すなわち、接着剤組成物の導電性粒子以外の成分の硬化物21C中に導電性粒子22が分散したものであり、対向する第一の接続端子32と第二の接続端子42との間において、導電性粒子22が両接続端子に接することにより、導電性粒子22を介して両接続端子が電気的に接続されている。図3に示す回路部材の接続構造体200は、例えば、図4に示すように、第一の回路部材30、第二の回路部材40及びフィルム状に成形した接着剤組成物20を用意し、上記の回路部材の接続構造体100を得るのと同様の方法により、製造することができる。ここで、第一の回路部材30及び第二の回路部材40のうちの少なくとも一方は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びポリエチレンナフタレート等のガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂を含有する基材から構成されることが好ましい。すなわち、第一の回路基板31及び第二の回路基板41のうちの少なくとも一方は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びポリエチレンナフタレート等のガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。第一の回路部材30及び第二の回路部材40のうちの少なくとも一方が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びポリエチレンナフタレートからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する基材から構成されている回路部材であると、接着剤組成物との濡れ性が向上して接着強度がより向上する。そのため、このような回路部材の接続構造体は、より優れた接続信頼性を得ることができる。なお、第一の回路部材30及び第二の回路部材40のうちの一方又は両方は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート及びポリエチレンナフタレート等のガラス転移温度が200°C以下の熱可塑性樹脂を含有しない基材から構成されていてもよい。そのような回路部材を形成する基材としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機物からなる基材、ポリイミド等の有機物からなる基材、ガラス/エポキシ等の無機物と有機物とを組合せた基材などを用いることができる。また、第一の接続端子32及び第二の接続端子42のうちの少なくとも一方は、ITO及びIZOからなる群より選ばれる少なくとも1種で構成されることが好ましい。ITO及びIZOは、エッチングが容易でパターン加工性に優れるため、接続端子として好適である。そして、本実施形態の接着剤組成物を用いることにより、ITO及び/又はIZOで構成された接続端子の腐食を充分に抑制することができる。なお、第一の接続端子32及び第二の接続端子42のうちの一方又は両方は、ITO及びIZO以外の材料で構成されていてもよい。そのような接続端子としては、銅、銀、アルミニウム、金、パラジウム、ニッケル及びこれらの合金等の金属からなる接続端子を用いることができる。なお、接続部材として用いられる本実施形態の接着剤組成物は、完全硬化所定硬化条件で達成できる最高度の硬化している必要はなく、上記特性を生じる限りにおいて部分硬化の状態であってもよい。以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。<熱可塑性樹脂>ポリエステルウレタン樹脂東洋紡株式会社製、UR-8200は、樹脂分30質量のメチルエチルケトンとトルエンの1:1混合溶媒溶解品を用いた。フェノキシ樹脂東都化成株式会社製、YP-50は樹脂40質量部を、メチルエチルケトン60質量部に溶解して、固形分40質量の溶液とした。エチレン-酢酸ビニル共重合体三井デュポンポリケミカルズ製、EV40Wは樹脂分30質量のトルエン溶解品を用いた。<ラジカル重合性化合物>ウレタンアクリレートUA1の合成攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応容器に2-ヒドロキシエチルアクリレートAldrich株式会社製238質量部2.05モル、ハイドロキノンモノメチルエーテルAldrich株式会社製0.53質量部、数平均分子量1000のポリ1,6-ヘキサンジオールカーボネート商品名:デュラノールT5652、旭化成ケミカルズ株式会社製2000質量部2.00モル、ジブチルスズジラウレートAldrich株式会社製5.53質量部を投入した。充分に窒素ガスを導入した後、70~75°Cに加熱し、水素添加ジフェルメタンジイソシアネート商品名:VESTANATH12MD、Degussa社製787質量部3.00モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後11時間反応させ、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレートを得た。得られたウレタンアクリレートUA1の臨界表面張力は24mN/m、重量平均分子量が13500、粘度2500Pasであった。ウレタンアクリレートUA2の合成攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応容器に2-ヒドロキシエチルアクリレートAldrich株式会社製238質量部2.05モル、ハイドロキノンモノメチルエーテルAldrich株式会社製0.53質量部、数平均分子量1000のポリ1,6-ヘキサンジオールカーボネート商品名:デュラノールT5652、旭化成ケミカルズ株式会社製1000質量部2.00モル、ジブチルスズジラウレートAldrich株式会社製5.53質量部を投入した。充分に窒素ガスを導入した後、70~75°Cに加熱し、水素添加ジフェルメタンジイソシアネート商品名:VESTANATH12MD、Degussa社製787質量部3.00モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後13時間反応させ、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレートを得た。得られたウレタンアクリレートUA2の臨界表面張力は23mN/m、重量平均分子量が15500、粘度4100Pasであった。ウレタンアクリレートUA3の合成攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応容器に2-ヒドロキシエチルアクリレートAldrich株式会社製238質量部2.05モル、ハイドロキノンモノメチルエーテルAldrich株式会社製0.53質量部、数平均分子量2000のポリカプロラクトンジオール商品名:プラクセル220、ダイセル化学工業株式会社製4000質量部2.00モル、ジブチルスズジラウレートAldrich株式会社製5.53質量部を投入した。充分に窒素ガスを導入した後、70~75°Cに加熱し、イソホロンジイソシアネートAldrich株式会社製666質量部3.00モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後12時間反応させ、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレートを得た。得られたウレタンアクリレートUA3の臨界表面張力は27mN/m、重量平均分子量は13800、粘度650Pasであった。ウレタンアクリレートUA4の合成攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応容器に、3-メチル-1,5-ペンタンジオール1650質量部とセバシン酸2023質量部を反応器に仕込み、常圧下、充分に窒素ガスを導入した後、約170°Cで生成する水を系外に留去しながらエステル化反応を行った。ポリエステルの酸価が0.3mgKOH/g以下になった時点で真空ポンプにより徐々に真空度を上げ、反応を完結させた。このようにして得られたポリエステルジオールは数平均分子量1000を有していた。更に攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応容器に2-ヒドロキシエチルアクリレートAldrich株式会社製238質量部2.05モル、ハイドロキノンモノメチルエーテルAldrich株式会社製0.53質量部、上記で得られたポリエステルジオールを2000質量部2.00モル、ジブチルスズジラウレートAldrich株式会社製5.53質量部を投入した。充分に窒素ガスを導入した後、70~75°Cに加熱し、イソホロンジイソシアネートAldrich株式会社製666質量部3.00モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後約15時間間反応させ、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレートを得た。得られたウレタンアクリレートUA4の臨界表面張力は43mN/m、重量平均分子量が18500、粘度4800Pasであった。ウレタンアクリレートUA5の合成攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応容器に2-ヒドロキシエチルアクリレートAldrich株式会社製238質量部2.05モル、ハイドロキノンモノメチルエーテルAldrich株式会社製0.53質量部、数平均分子量1000のポリテトラメチレンエーテルグリコール商品名:保土谷化学工業株式会社製、TG10002000質量部2.00モル、ジブチルスズジラウレートAldrich株式会社製5.53質量部を投入した。充分に窒素ガスを導入した後、70~75°Cに加熱し、イソホロンジイソシアネートAldrich株式会社製666質量部3.00モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後13時間反応させた。IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレートを得た。得られたウレタンアクリレートUA5の臨界表面張力は17mN/m、重量平均分子量が14500、粘度2900Pasであった。ウレタンアクリレートUA6の合成攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応容器に、3-メチル-1,5-ペンタンジオール1650質量部とセバシン酸2023質量部を反応器に仕込み、常圧下、充分に窒素ガスを導入した後、約170°Cで生成する水を系外に留去しながらエステル化反応を行った。ポリエステルの酸価が0.3mgKOH/g以下になった時点で真空ポンプにより徐々に真空度を上げ、反応を完結させた。このようにして得られたポリエステルジオールは数平均分子量1000を有していた。更に、攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応容器に、2-ヒドロキシエチルアクリレートAldrich株式会社製238質量部2.05モル、ハイドロキノンモノメチルエーテルAldrich株式会社製0.53質量部、上記で得られたポリエステルジオールを2500質量部2.50モル、ジブチルスズジラウレートAldrich株式会社製5.53質量部を投入した。充分に窒素ガスを導入した後、70~75°Cに加熱し、イソホロンジイソシアネートAldrich株式会社製666質量部3.00モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後約17時間反応させ、IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレートを得た。得られたウレタンアクリレートUA6の臨界表面張力は41mN/m、重量平均分子量が23500、粘度6800Pasであった。ウレタンアクリレートUA7の合成攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を備えた還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応容器に、2-ヒドロキシエチルアクリレートAldrich株式会社製238質量部2.05モル、ハイドロキノンモノメチルエーテルAldrich株式会社製0.53質量部、数平均分子量1000のポリテトラメチレンエーテルグリコール商品名:保土谷化学工業株式会社製、TG10002500質量部2.50モル、ジブチルスズジラウレートAldrich株式会社製5.53質量部を投入した。充分に窒素ガスを導入した後、70~75°Cに加熱し、イソホロンジイソシアネートAldrich株式会社製666質量部3.00モルを3時間で均一に滴下し、反応させた。滴下完了後15時間反応させた。IR測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレートを得た。得られたウレタンアクリレートUA7の臨界表面張力は16mN/m、重量平均分子量が20400、粘度3500Pasであった。イソシアヌル酸変性2官能アクリレートM-215の準備イソシアヌル酸変性2官能アクリレート東亞合成株式会社製、M-215商品名を準備した。リン酸基を有するビニル化合物P-2Mの準備2-メタアクリロイロキシエチルホスフェート商品名:ライトエステルP-2M、共栄社化学株式会社製を準備した。<ラジカル重合開始剤>ラジカル重合開始剤としてジベンゾイルパーオキサイド商品名:ナイパーBW、日油株式会社製を準備した。<導電性粒子>導電性粒子の作製ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設け、平均粒径10μm、比重2.5の導電性粒子を作製した。[実施例1~12及び比較例1~5]固形質量比で表2に示すように熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を配合し、さらに導電性粒子を1.5体積配合分散させ、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物を、塗工装置を用いて厚み80μmのフッ素樹脂フィルム上に塗布し、70°C、10分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが20μmのフィルム状接着剤組成物を得た。破断伸び、貯蔵弾性率、接続抵抗、接着強度の測定実施例1~12及び比較例1~5のフィルム状接着剤組成物を、ポリイミドフィルム上にライン幅25μm、ピッチ50μm、厚み8μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板FPCと、0.2μmのITOの薄層を形成したガラス厚み1.1mm、表面抵抗20Ω/□との間に介在させた。これを、熱圧着装置加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング社製を用いて、160°C、3MPaで10秒間加熱加圧して幅2mmにわたり接続し、接続体を作製した。この接続体の隣接回路間の抵抗値を、接着直後と、85°C、85RHの高温高湿槽中に240時間保持した後試験後にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗37点の平均で示した。また、それぞれの接続体の接着強度をJIS-Z0237に準じて90度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着強度の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンUTM-4剥離速度50mm/min、25°Cを使用した。また、フィルム状接着剤組成物の破断伸びは、フィルム状の接着剤組成物を180°C、1時間加熱硬化し、得られた試料をインストロン社製材料試験機マイクロテスター5548引張速度50mm/min、25°Cで測定した。また、フィルム状接着剤組成物の貯蔵弾性率は、フィルム状の接着剤組成物を180°C、1時間加熱硬化し、得られた試料をティーエイインスツルメント社製粘弾性アナライザーRSA-3昇温速度5°C/min、周波数10Hz、測定温度-150~300°Cで測定した。以上のようにして行ったフィルム状接着剤組成物の破断伸び、貯蔵弾性率、接続抵抗及び接着強度の測定の結果を下記表3に示した。実施例1~7で得られた接着剤組成物は、a、b、c及びd成分を含有し、b成分として特定範囲の臨界表面張力を有するウレタンメタアクリレートを含む接着剤組成物を使用したことで、特定範囲外の臨界表面張力を含む接着剤組成物を使用した実施例8~12や比較例1~5よりも、加熱温度160°Cにおいて、接着直後及び85°C、85RHの高温高湿槽中に240時間保持した後試験後で、約2.6Ω以下の良好な接続抵抗及び600N/m以上の良好な接着強度を示した。また、フィルム状接着剤組成物の破断伸び及び貯蔵弾性率も良好な値を示した。一方、比較例1~5で得られた接着剤組成物は、接着直後及び85°C、85RHの高温高湿槽中に240時間保持した後試験後で低い接着強度を示した。また、比較例4及び5で得られた接着剤組成物は、85°C、85RHの高温高湿槽中に240時間保持した後試験後の接続抵抗が高く、接着強度も低くなった。また、フィルム状接着剤組成物の破断伸び又は貯蔵弾性率については良好な値を示すものもあったが、比較例2及び3は破断伸びが良好な範囲よりも小さく、比較例4及び5は破断伸びが良好な範囲よりも大きい値を示した。さらに、比較例2及び3は貯蔵弾性率についても良好な範囲よりも大きい値を示した。また、実施例8~12で得られた接着剤組成物は、a、b及びc成分を含有し、b成分としてウレタンメタアクリレートを含み、特定範囲の破断伸びを有する接着剤組成物を使用したことで、破断伸びが範囲外である比較例2~5よりも接続抵抗と接着強度のバランスが良かった。このことから、接着剤組成物の破断伸びを特定範囲とすることにより、仮に特定範囲の臨界表面張力を有するウレタンメタアクリレートを使用しなくても、接着剤組成物に可とう性を付与することができ、バランスの良い特性を得ることができたと考えられる。また、実施例1、2、4、5及び10並びに比較例5のフィルム状接着剤組成物を、ポリイミドフィルム上にライン幅150μm、ピッチ300μm、厚み18μmの銅回路を80本有するFPCと、PETフィルム厚み0.1mm、Tg120°C、PCフィルム厚み0.1mm、Tg150°C及びPENフィルム厚み0.1mm、Tg160°Cフィルム上にライン幅150μm、ピッチ300μm、厚み10μmのAgペースト回路を形成した基板との間に介在させた。これらを、それぞれ熱圧着装置加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング社製を用いて、150°C、2MPaで10秒間加熱加圧して幅2mmにわたり圧着し、接続体を作製した。また、それぞれの接続体の接着強度は上記方法と同様に測定した。以上のようにして行ったフィルム状接着剤組成物の接着強度の測定結果を下記表4に示した。実施例13~16で得られた接着剤組成物は、いずれの基材に対しても加熱温度150°Cにおいて、接着直後及び85°C、85RHの高温高湿槽中に240時間保持した後試験後で、560N/m以上の良好な接着強度を示した。これらに対して、比較例6では、接着直後及び85°C、85RHの高温高湿槽中に240時間保持した後試験後は接着強度が低くなった。なお、実施例17は実施例13~16程ではないが、比較例6よりは接着強度の改善が見られた。"