"下記式1で表わされる構造単位及び式3で表わされる構造単位からなるポリアミック酸又は下記式2で表わされる構造単位及び式4で表わされる構造単位からなるポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物。[式1乃至式4中、X1は芳香族基と2つのカルボニル基を有する2価の有機基を表わし、X2は芳香族基を有する2価の有機基を表わし、Y1は2価の芳香族基又は脂肪族基を表わし、n及びmは自然数を表わす。]前記X1が下記式5で表わされる構造である、請求項1に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。[式中、R1乃至R10は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基、スルホニル基、W1で置換されていてもよいフェニル基、W1で置換されていてもよいナフチル基、W1で置換されていてもよいチエニル基又はW1で置換されていてもよいフリル基を表し、W1は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基又はスルホニル基を表わし、Z1及びZ2は、それぞれ独立して、アミノ基、炭素原子数1乃至10で置換されたアルキルアミノ基又は酸素原子を表す。なお、○は結合手を表わす。]前記式5のR1乃至R10が水素原子であり、かつZ1及びZ2が酸素原子である、請求項2に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。前記X2が下記式6で表わされる構造である、請求項1に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。[式中、R11乃至R24は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基、スルホニル基、W1で置換されていてもよいフェニル基、W1で置換されていてもよいナフチル基、W1で置換されていてもよいチエニル基又はW1で置換されていてもよいフリル基を表し、W1は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基又はスルホニル基を表わし、Z3乃至Z5は、それぞれ独立して、単結合、炭素原子数1乃至10のアルキル基、W2で置換されていてもよい炭素原子数1乃至10のアルキレン基、-COO-、-CONH-、-O-、-S-、-SO2-又は-CO-を表わし、W2は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基又は炭素原子数1乃至10のアルコキシ基を表わし、lは0又は1を表わす。なお、○は結合手を表わす。]前記式6中のR11乃至R24が水素原子であり、かつZ4が単結合又は炭素原子数1乃至10のアルキル基である、請求項4に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。前記式6中のZ3及びZ5は、それぞれ独立して、単結合、炭素原子数1乃至10のアルキル基、-COO-、-CONH-又は-O-である、請求項5に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。前記式6中のZ3及びZ5は、それぞれ独立して、単結合、-COO-又は-O-であり、かつZ4は、単結合又は炭素原子数1乃至6のアルキル基である、請求項6に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。前記Y1が下記式7で表わされるジアミンから誘導される、請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。H2N-Y1-NH27式中、Y1は2価の芳香族基又は脂肪族基を表わす。前記2価の芳香族基がフェニル基である、請求項8に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。前記式1中のnと前記式3中のmとがn/nm≧70の関係である、請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。前記式2中のnと前記式4中のmとがn/nm≧70の関係である、請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。さらに、架橋剤を含む、請求項1乃至請求項11のいずれか一項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。請求項1乃至請求項12のいずれか一項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物が少なくとも1種の溶剤に溶解していることを特徴とする、ワニス。請求項13に記載のワニスを用いて230度以上で焼成することにより得られる、硬化膜。基板上に請求項14に記載の硬化膜からなる層を少なくとも一層備える、構造体。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、汎用性に乏しい酸二無水物を原料に用いなくても、適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用な硬化膜を形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物の提供を目的とする。なお、ここでいう適度な柔軟性とは、自己支持性があり、かつ90度に曲げても割れない程度の高い柔軟性をいう。本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、酸二無水物成分として特定のカルボニル基含有酸無水物を組み合わせて用いることにより、該酸二無水物成分とジアミン成分から誘導されるポリアミック酸又はポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物から、適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用な硬化膜が得られることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、第1観点として、下記式1で表わされる構造単位及び式3で表わされる構造単位からなるポリアミック酸又は下記式2で表わされる構造単位及び式4で表わされる構造単位からなるポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。[式1乃至式4中、X1は芳香族基と2つのカルボニル基を有する2価の有機基を表わし、X2は芳香族基を有する2価の有機基を表わし、Y1は2価の芳香族基又は脂肪族基を表わし、n及びmは自然数を表わす。]第2観点として、前記X1が下記式5で表わされる構造である、第1観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。[式中、R1乃至R10は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基、スルホニル基、W1で置換されていてもよいフェニル基、W1で置換されていてもよいナフチル基、W1で置換されていてもよいチエニル基又はW1で置換されていてもよいフリル基を表し、W1は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基又はスルホニル基を表わし、Z1及びZ2は、それぞれ独立して、アミノ基、炭素原子数1乃至10で置換されたアルキルアミノ基又は酸素原子を表す。なお、○は結合手を表わす。]第3観点として、前記式5のR1乃至R10が水素原子であり、かつZ1及びZ2が酸素原子である、第2観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。第4観点として、前記X2が下記式6で表わされる構造である、第1観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。[式中、R11乃至R24は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基、スルホニル基、W1で置換されていてもよいフェニル基、W1で置換されていてもよいナフチル基、W1で置換されていてもよいチエニル基又はW1で置換されていてもよいフリル基を表し、W1は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基又はスルホニル基を表わし、Z3乃至Z5は、それぞれ独立して、単結合、炭素原子数1乃至10のアルキル基、W2で置換されていてもよい炭素原子数1乃至10のアルキレン基、-COO-、-CONH-、-O-、-S-、-SO2-又は-CO-を表わし、W2は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基又は炭素原子数1乃至10のアルコキシ基を表わし、lは0又は1を表わす。なお、○は結合手を表わす。]第5観点として、前記式6中のR11乃至R24が水素原子であり、かつZ4が単結合又は炭素原子数1乃至10のアルキル基である、第4観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。第6観点として、前記式6中のZ3及びZ5は、それぞれ独立して、単結合、炭素原子数1乃至10のアルキル基、-COO-、-CONH-又は-O-である、第5観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。第7観点として、前記式6中のZ3及びZ5は、それぞれ独立して、単結合、-COO-又は-O-であり、かつZ4は、単結合又は炭素原子数1乃至6のアルキル基である、第6観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。第8観点として、前記Y1が下記式7で表わされるジアミンから誘導される、第1観点項乃至第7観点のいずれか一つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。H2N-Y1-NH27式中、Y1は2価の芳香族基又は脂肪族基を表わす。第9観点として、前記2価の芳香族基がフェニル基である、第8観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。第10観点として、前記式1中のnと前記式3中のmとがn/nm≧70の関係である、第1観点乃至第9観点のいずれか一つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。第11観点として、前記式2中のnと前記式4中のmとがn/nm≧70の関係である、第1観点乃至第9観点のいずれか一つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。第12観点として、さらに、架橋剤を含む、第1観点乃至第11観点のいずれか一つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。第13観点として、第1観点乃至第12観点のいずれか一つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物が少なくとも1種の溶剤に溶解していることを特徴とする、ワニスに関する。第14観点として、第13観点に記載のワニスを用いて230度以上で焼成することにより得られる、硬化膜に関する。第15観点として、基板上に第14観点に記載の硬化膜からなる層を少なくとも一層備える、構造体に関する。本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用な硬化膜を形成することができる。したがって、該硬化膜は、フレキシブルディスプレイ用ベースフィルム等に使用することができる。本発明は、下記式1で表わされる構造単位及び式3で表わされる構造単位からなるポリアミック酸又は下記式2で表わされる構造単位及び式4で表わされる構造単位からなるポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。[式1乃至式4中、X1は芳香族基と2つのカルボニル基を有する2価の有機基を表わし、X2は芳香族基を有する2価の有機基を表わし、Y1は2価の芳香族基又は脂肪族基を表わし、n及びmは自然数を表わす。]本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物における固形分の割合は1乃至100質量、又は5乃至100質量、又は50乃至100質量、又は80乃至100質量である。ここで、固形分とはディスプレイ基板用樹脂組成物の全成分から溶剤を除去した残りの成分である。本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物における上記ポリアミック酸又はポリイミドの含有量は、該樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて、8乃至99.9質量、好ましくは40乃至99質量、更に好ましくは70乃至99質量である。<ポリアミック酸>本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物に含まれるポリアミック酸は、酸無水物成分とジアミン成分とを溶剤中で重合させることで得られる。ポリアミック酸は、公知の方法、例えば、窒素などの不活性ガス雰囲気中において、下記式8式中、X1は芳香族基と2つのカルボニル基を有する2価の有機基を表わす。で表される少なくとも1種の酸二無水物と、下記式9式中、X2は芳香族基を有する2価の有機基を表わす。で表される少なくとも1種の酸二無水物と、下記式7H2N-Y1-NH27式中、Y1は2価の芳香族基又は脂肪族基を表わす。で表される少なくとも1種のジアミンとを溶剤に溶解し、反応させることで得られる。この時の反応温度は、-20乃至100°C、好ましくは20乃至60°Cである。反応時間は、1乃至72時間である。本発明では、ポリアミック酸の反応溶液をそのまま、又は、希釈して使用することができ、或いは反応溶液から沈殿回収したポリアミック酸を適当な溶剤に再溶解させて使用することができる。希釈及び再溶解に用いる溶剤は、得られたポリアミック酸を溶解させるものであれば特に限定されないが、例えば、2-ピロリドン、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、γ-ブチロラクトン等を挙げることができる。これらの溶剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。前記式8で表わされる酸二無水物としては、X1が下記式5で表わされる構造である酸二無水物が好ましい。[式中、R1乃至R10は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基、スルホニル基、W1で置換されていてもよいフェニル基、W1で置換されていてもよいナフチル基、W1で置換されていてもよいチエニル基又はW1で置換されていてもよいフリル基を表し、W1は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基又はスルホニル基を表わし、Z1及びZ2は、それぞれ独立して、アミノ基、炭素原子数1乃至10で置換されたアルキルアミノ基又は酸素原子を表す。なお、○は結合手を表わす。]このような式8で表わされる酸二無水物としては、例えば、p-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、2-メチル-1,4-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、2,5-ジメチル-1,4-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、2,3,5,6-テトラメチル-1,4-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、2-トリフルオロメチル-1,4-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、2,5-ジトリフルオロメチル-1,4-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、2-クロロ-1,4-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、2,5-ジクロロ-1,4-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、2-フルオロ-1,4-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物及び2,5-ジフルオロ-1,4-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、並びにN,N’-1,4-フェニレンビス1,3-ジオキソ-1,3-ジヒドロベンゾフラン-5-カルボキシアミド及びN,N’-1,4-フェニレンビスN-メチル-1,3-ジオキソ-1,3-ジヒドロベンゾフラン-5-カルボキシアミド等が挙げられる。また、前記式9で表わされる酸二無水物としては、X2が下記式6で表わされる構造である酸二無水物が好ましい。[式中、R11乃至R24は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基、スルホニル基、W1で置換されていてもよいフェニル基、W1で置換されていてもよいナフチル基、W1で置換されていてもよいチエニル基又はW1で置換されていてもよいフリル基を表し、W1は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホニル基又はスルホニル基を表わし、Z3乃至Z5は、それぞれ独立して、単結合、炭素原子数1乃至10のアルキル基、W2で置換されていてもよい炭素原子数1乃至10のアルキレン基、-COO-、-CONH-、-O-、-S-、-SO2-又は-CO-を表わし、W2は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基又は炭素原子数1乃至10のアルコキシ基を表わし、lは0又は1を表わす。なお、○は結合手を表わす。]このような式9で表わされる酸二無水物としては、例えば、4,4’-イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸無水物、4,4’-ヘキサフルオロプロピリデンジフェノキシビスフタル酸無水物、4,4’-プロパン-2,2-ジイルビス4,1-フェニレンビス1,3-ジオキソ-1,3-ジヒドロベンゾフラン-5-カルボキシレート、5,5’-4,4’-プロパン-2,2-ジイルビス4,1-フェニレンビススルファンジイルジイソベンゾフラン-1,3-ジオン、4,4’-プロパン-2,2-ジイルビス4,1-フェニレンビス1,3-ジオキソ-1,3-ジヒドロベンゾフラン-5-カルボキシアミド、5,5’-4,4’-カルボニルビス4,1-フェニレンビスオキシジヒドロベンゾフラン-1,3-ジオン、5,5’-4,4’-スルホニルビス4,1-フェニレンビスオキシジヒドロベンゾフラン-1,3-ジオン等が挙げられる。前記式7で表わされる芳香族ジアミンは、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から剛直で直線的な分子構造を有するジアミンを使用することが好ましい。そのようなジアミンとしては、例えば、p-フェニレンジアミン、2-メチル-1,4-フェニレンジアミン、2-トリフルオロメチル-1,4-フェニレンジアミン、2-メトキシ-1,4-フェニレンジアミン、2,5-ジメチル-1,4-フェニレンジアミン、2,5-ビストリフルオロメチル-1,4-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、4-アミノフェニル-4’-アミノベンゾエート、ベンジジン、3,3’-ジヒドロキシベンジジン、3,3’-ジメトキシベンジジン、3,3’-ジクロロベンジジン、o-トリジン、m-トリジン、2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジン、3,3’-ビストリフルオロメチルベンジジン、オクタフルオロベンジジン、3,3’,5,5’-テトラメチルベンジジン、2,2’,5,5’-テトラクロロベンジジン等が挙げられる。前記式7で表わされる脂肪族ジアミンとしては、例えば、4,4’-メチレンビスシクロヘキシルアミン、4,4’-メチレンビス3-メチルシクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン、トランス-1,4-シクロヘキサンジアミン、シス-1,4-シクロヘキサンジアミン、1,4-シクロヘキサンビスメチルアミン、2,5-ビスアミノメチルビシクロ2.2.1ヘプタン、2,6-ビスアミノメチルビシクロ2.2.1ヘプタン、3,8-ビスアミノメチルトリシクロ5.2.1.0デカン、1,3-ジアミノアダマンタン、2,2-ビス4-アミノシクロヘキシルプロパン、2,2-ビス4-アミノシクロヘキシルヘキサフルオロプロパン、1,3-プロパンジアミン、1,4-テトラメチレンジアミン、1,5-ペンタメチレンジアミン、1,6-ヘキサメチレンジアミン、1,7-ヘプタメチレンジアミン、1,8-オクタメチレンジアミン、1,9-ノナメチレンジアミン等が挙げられる。前記脂肪族ジアミンのうち、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から剛直で直線的な分子構造を有するジアミンを使用することが好ましく、例えばトランス-1,4-シクロヘキサンジアミンが好適に用いられる。ポリアミック酸の生成反応に使用される溶剤としては特に限定されないが、例えば、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ジメチルスルホオキシド、γ-ブチロラクトン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、1,2-ジメトキシエタン-ビス2-メトキシエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、ピコリン、ピリジン、アセトン、クロロホルム、トルエン、キシレン等の非プロトン性溶剤、及びフェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、o-クロロフェノール、m-クロロフェノール、p-クロロフェノール等のプロトン性溶剤等が挙げられる。これらの溶剤は単独で又は2種類以上を組み合わせて使用してもよい。上記反応において、酸二無水物成分の割合は、上記式8で表される酸二無水物と上記式9で表される酸二無水物とのモル比が、70/30以下であることが好ましい。また、上記反応において、酸二無水物成分とジアミン成分との割合は、モル比で酸二無水物成分/ジアミン成分=0.8乃至1.2であることが好ましい。通常の重縮合反応と同様に、このモル比が1に近いほど生成する重合体の重合度は大きくなる。重合度が小さすぎるとポリイミド硬化膜の強度が不十分となり、また重合度が大きすぎるとポリイミド硬化膜形成時の作業性が悪くなる場合がある。生成されるポリアミック酸の重量平均分子量は、ポリアミック酸を含むディスプレイ基板用樹脂組成物から得られる硬化膜の強度を維持するために、ポリスチレン換算にて3,000乃至100,000が好ましい。重量平均分子量が3,000未満では、できあがったフィルムが脆くなる可能性があり、一方、重量平均分子量が100,000を超えるとポリアミック酸のワニスの粘度が高くなり過ぎる可能性があり、その結果、取扱いが難しくなるからである。なお、斯かる数値範囲を満たすために、上記式1及び式3中のnとmとは、nmで通常、6乃至180であり、好ましくは10乃至100であり、より好ましくは10乃至50である。上記のようにして、得られた上記式1で表わされる構造単位及び式3で表わされる構造単位からなるポリアミック酸における構造単位の繰り返し数は、上記式1中のnと上記式3中のmとが、n/nm≧70の関係であることが好ましい。<ポリイミド>本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物に含まれるポリイミドは、上述のように合成したポリアミック酸を、加熱により脱水閉環熱イミド化して得ることができる。なお、この際、ポリアミック酸を溶剤中でイミドに転化させ、溶剤可溶性のポリイミドとして用いることも可能である。また、公知の脱水閉環触媒を使用して化学的に閉環する方法も採用することができる。加熱による方法は、100乃至300°C、好ましくは120乃至250°Cの任意の温度で行うことができる。化学的に閉環する方法は、例えば、ピリジンやトリエチルアミンなどと、無水酢酸などとの存在下で行うことができ、この際の温度は、-20乃至200°Cの任意の温度を選択することができる。本発明では、ポリイミドの反応溶液をそのまま、又は、希釈して使用することができ、或いは反応溶液にメタノール、エタノールなどの貧溶媒を加えて沈殿回収したポリイミドを適当な溶剤に再溶解させて使用することができる。希釈及び再溶解に用いる溶剤は、得られたポリイミドを溶解させるものであれば特に限定されないが、例えば、m-クレゾール、2-ピロリドン、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピロリドン、ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、γ-ブチロラクトンなどが挙げられる。これらの溶剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。生成されるポリイミドの重量平均分子量は、ポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物から得られる硬化膜の強度を維持するために、ポリスチレン換算にて3,000乃至100,000が好ましい。重量平均分子量が3,000未満では、できあがったフィルムが脆くなる可能性があり、一方、重量平均分子量が100,000を超えるとポリイミドのワニスの粘度が高くなり過ぎる可能性があり、その結果、取扱いが難しくなるからである。なお、斯かる数値範囲を満たすために、上記式2及び式4中のnとmとは、nmで通常6乃至180であり、好ましくは10乃至100であり、より好ましくは10乃至50である。上記のようにして、得られた上記式2で表わされる構造単位及び式4で表わされる構造単位からなるポリイミドにおける構造単位の繰り返し数は、上記式2中のnと上記式4中のmとが、n/nm≧70の関係であることが好ましい。<架橋剤>本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、架橋剤以下、架橋性化合物ともいう。を含むことができる。架橋性化合物は、そのポジ型感光性樹脂組成物を用いて得られる塗膜を、硬化膜に転換する工程以下、最終硬化時という。で、ポリアミック酸、またはポリイミドの少なくとも一方に含有される有機基と、反応し得る基を有する化合物であれば特に限定されない。そのような化合物としては、例えば、エポキシ基を2個以上含有する化合物や、アミノ基の水素原子が、メチロール基、アルコキシメチル基又はその両方で置換された基を有する、メラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体又はグリコールウリル等が挙げられる。このメラミン誘導体及びベンゾグアナミン誘導体は、二量体又は三量体であっても良く、又、単量体、二量体及び三量体から任意に選ばれる混合物であっても良い。これらのメラミン誘導体及びベンゾグアナミン誘導体は、トリアジン環1個当たり、メチロール基又はアルコキシメチル基を平均3個以上6個未満有するものが好ましい。また、本発明に用いられる架橋剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。以下に、架橋性化合物の具体例を挙げるが、これに限定されない。エポキシ基を2個以上含有する化合物としては、エポリードGT-401、エポリードGT-403、エポリードGT-301、エポリードGT-302、セロキサイド2021、セロキサイド3000以上、ダイセル化学工業株製等のシクロヘキセン構造を有するエポキシ化合物;エピコート1001、エピコート1002、エピコート1003、エピコート1004、エピコート1007、エピコート1009、エピコート1010、エピコート828以上、ジャパンエポキシレジン株製等のビスフェノールA型エポキシ化合物;エピコート807ジャパンエポキシレジン株製等のビスフェノールF型エポキシ化合物;エピコート152、エピコート154以上、ジャパンエポキシレジン株製、EPPN201、EPPN202以上、日本化薬株製等のフェノールノボラック型エポキシ化合物;ECON-102、ECON-103S、ECON-104S、ECON-1020、ECON-1025、ECON-1027以上、日本化薬株製、エピコート180S75ジャパンエポキシレジン株製等のクレゾールノボラック型エポキシ化合物;V8000-C7DIC株製等のナフタレン型エポキシ化合物;デナコールEX-252ナガセケムテックス株製、CY175、CY177、CY179、アラルダイトCY-182、アラルダイトCY-192、アラルダイトCY-184以上、BASF社製、エピクロン200、エピクロン400以上、DIC株製、エピコート871、エピコート872以上、ジャパンエポキシレジン株製、ED-5661、ED-5662以上、セラニーズコーティング株製等の脂環式エポキシ化合物;デナコールEX-611、デナコールEX-612、デナコールEX-614、デナコールEX-622、デナコールEX-411、デナコールEX-512、デナコールEX-522、デナコールEX-421、デナコールEX-313、デナコールEX-314、デナコールEX-312以上、ナガセケムテックス株製等の脂肪族ポリグリシジルエーテル化合物が挙げられる。アミノ基の水素原子がメチロール基、アルコキシメチル基又はその両方で置換された基を有する、メラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体又はグリコールウリルとしては、トリアジン環1個当たりメトキシメチル基が平均3.7個置換されているMX-750、トリアジン環1個当たりメトキシメチル基が平均5.8個置換されているMW-30以上、株三和ケミカル製;サイメル300、サイメル301、サイメル303、サイメル350、サイメル370、サイメル771、サイメル325、サイメル327、サイメル703、サイメル712等のメトキシメチル化メラミン;サイメル235、サイメル236、サイメル238、サイメル212、サイメル253、サイメル254等のメトキシメチル化ブトキシメチル化メラミン;サイメル506、サイメル508等のブトキシメチル化メラミン;サイメル1141のようなカルボキシル基含有メトキシメチル化イソブトキシメチル化メラミン;サイメル1123のようなメトキシメチル化エトキシメチル化ベンゾグアナミン;サイメル1123-10のようなメトキシメチル化ブトキシメチル化ベンゾグアナミン;サイメル1128のようなブトキシメチル化ベンゾグアナミン;サイメル1125-80のようなカルボキシル基含有メトキシメチル化エトキシメチル化ベンゾグアナミン;サイメル1170のようなブトキシメチル化グリコールウリル;サイメル1172のようなメチロール化グリコールウリル以上、三井サイアナミッド株製等が挙げられる。また、本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物における架橋剤の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物の保存安定性をより向上させる観点から、ポリアミック酸又はポリイミド100質量部に対して、40質量部以下が好ましく、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、30質量部以下がより好ましい。<ワニス及び硬化膜の製造方法>本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物からなる硬化膜を形成する具体的な方法としては、まず、樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散してワニスの形態膜形成材料とし、該ワニスを基板上にキャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等等によって塗布して塗膜を得る。そして得られた塗膜を、ホットプレート、オーブン等で焼成することにより硬化膜が形成される。焼成温度としては、通常100乃至400°C、好ましくは100乃至350°Cである。また前記基板としては、例えば、プラスチックポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリオレフィン、エポキシ、メラミン、トリアセチルセルロース、ABS、AS、ノルボルネン系樹脂等、金属、木材、紙、ガラス、スレート等を挙げることができる。前記ワニスの形態において使用する溶剤としては、ディスプレイ基板用樹脂組成物を溶解させるものであれば特に限定されないが、例えば、上記ポリアミック酸の生成反応において使用される溶剤等が挙げられる。これら溶剤は単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。また上記溶剤に樹脂組成物を溶解又は分散させる濃度は任意であるが、ディスプレイ基板用樹脂組成物と溶剤の総質量合計質量に対して、ディスプレイ基板用樹脂組成物の濃度は5乃至40質量であり、樹脂組成物の保存安定性をより向上させる観点から好ましくは10乃至20質量であり、樹脂組成物をより均一に塗布させる観点からより好ましくは10乃至15質量である。ディスプレイ基板用樹脂組成物から形成される硬化膜の厚さは特に限定されないが、通常1乃至50μm、好ましくは5乃至40μmである。以下、実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。[実施例で用いる略記号]以下の実施例で用いる略記号の意味は、次のとおりである。<酸二無水物>TAHQ:p-フェニレンビストリメリット酸モノエステル酸無水物BABPA:4,4’-イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸無水物NA:ナフタレン-1,4,5,8-酸二無水物<ジアミン>PDA:p-フェニレンジアミン<架橋剤>V8000-C7:DIC株製ナフタレン型エポキシ化合物<溶剤>NMP:N-メチルピロリドン[数平均分子量及び重量平均分子量の測定]ポリマーの重量平均分子量以下、Mwと略す。と分子量分布は、日本分光株製GPC装置Shodex[登録商標]カラムKF803L及びK805Lを用い、溶出溶媒としてジメチルホルムアミドを流量1mL/分、カラム温度50°Cの条件で測定した。なお、Mwはポリスチレン換算値とした。<合成例:ポリアミック酸P1の合成>PDA29.6g0.274モルをNMP1000gに溶解し、TAHQ87.7g0.191モルとBPADA42.7g0.0821モルとを同時に添加した後、再度NMP71gを添加し、窒素雰囲気下、23°Cで24時間反応させた。得られたポリマーのMwは22,800、分子量分布は2.25であった。<比較例:ポリアミック酸HP1の合成>PDA21.2g0.1964モルをNMP350gに溶解し、TAHQ63.0g0.1375モルとNA15.8g0.0589モルとを同時に添加した後、再度NMP50gを添加し、窒素雰囲気下、23°Cで24時間反応させた。得られたポリマーのMwは19,800、分子量分布は1.99であった。<サンプル作製:ワニス>表1に示す組成に従い、ポリマー溶液、架橋剤及び溶剤を混合し、室温およそ25°Cで6時間以上攪拌して均一な溶液とすることにより、ディスプレイ基板用樹脂組成物ワニスを調製した。<塗布膜、及び線膨張係数評価>上記で調製したディスプレイ基板用樹脂組成物ワニスを次の手法で評価した。使用した現像条件と評価結果を表2に示す。[キュア前膜厚薄離方法]表1のディスプレイ基板用樹脂組成物ワニスをそれぞれ、100mm×100mmのガラス基板上にバーコーター段差250μmを用いて塗布し、温度110度10分間オーブンで焼成した。その後、表2に記載した焼成条件にて再度焼成を行った。得られた塗布膜の膜厚は接触式膜厚測定器株ULVAC製Dektak3STを使用し、測定した。その後、ガラス基板ごとに1Lビーカー内の70度の純水中に静置し、フィルムの剥離を行った。[線膨張係数]上記で得られたフィルムから20mm×5mm状の短冊を作製し、TMA-4000SAブルカーエイエックスエス株製を用いて、50度から400度まで5度/分の条件で昇温させ、線膨張係数を測定した。"