半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レールにロードするリードフレームローディング部と、該ロードされたリードフレームを加熱するヒータブロックと、前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをワイヤボンディングするワイヤボンディングツールと、ワイヤボンディングが完了した前記リードフレームを送りレールからアンロードするリードフレームアンローディング部と、前記リードフレームにワイヤボンディング不良が発生した場合、これを感知し、該ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離する制御部と、を含むワイヤボンディング装置。前記リードフレームに還元性ガスを供給するガス供給部を、さらに含み、前記制御部は、前記ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離して前記リードフレームに還元性ガスを噴射する請求項1に記載のワイヤボンディング装置。前記制御部は、前記ワイヤボンディング不良を感知するエラー感知部と、前記エラー感知部による前記ワイヤボンディング不良の感知時点からの経過時間を計算するタイマと、前記タイマで計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離して前記リードフレームに還元性ガスを噴射するエラー処理部と、を含む請求項2に記載のワイヤボンディング装置。前記制御部は、前記タイマで計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、警告画面を出力するディスプレイ部をさらに含む請求項3に記載のワイヤボンディング装置。半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レールにロードするリードフレームローディング部と、該ロードされたリードフレームを加熱するヒータブロックと、前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをワイヤボンディングするワイヤボンディングツールと、ワイヤボンディングが完了した前記リードフレームを移送レールからアンロードするリードフレームアンローディング部と、前記リードフレームにワイヤボンディング不良が発生した場合、これを感知し、該ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、前記ヒータブロックに供給される電源を遮断する制御部と、を含むワイヤボンディング装置。前記リードフレームに還元性ガスを供給するガス供給部を、さらに含み、前記制御部は、前記ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、前記ヒータブロックに供給される電源を遮断し、前記リードフレームに還元性ガスを噴射する請求項5に記載のワイヤボンディング装置。前記制御部は、前記ワイヤボンディング不良を感知するエラー感知部と、前記エラー感知部による前記ワイヤボンディング不良の感知時点からの経過時間を計算するタイマと、前記タイマで計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、前記ヒータブロックに供給される電源を遮断し、前記リードフレームに還元性ガスを噴射するエラー処理部と、を含む請求項6に記載のワイヤボンディング装置。前記制御部は、前記タイマで計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、警告画面を出力するディスプレイ部をさらに含む請求項7に記載のワイヤボンディング装置。ワイヤボンディング装置に用いられるワイヤボンディング方法であって、前記ワイヤボンディング装置において、半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レールにロードするステップと、前記ワイヤボンディング装置において、ヒータブロックを用いて該ロードされたリードフレームを加熱するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをワイヤボンディングするステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディングステップでのワイヤボンディングのエラーを感知するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディングエラー感知時間からの経過時間を計算するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離するステップと、を含むワイヤボンディング方法。前記経過時間計算ステップの後及び前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離するステップの前に、前記ワイヤボンディング装置において、警告画面をディスプレイするステップを、さらに含む請求項9に記載のワイヤボンディング方法。前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離するステップは、前記リードフレームに還元性ガスを噴射するステップをさらに含む請求項9に記載のワイヤボンディング方法。ワイヤボンディング装置に用いられるワイヤボンディング方法であって、前記ワイヤボンディング装置において、半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レールにロードするステップと、前記ワイヤボンディング装置において、ヒータブロックを用いて該ロードされたリードフレームを加熱するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをワイヤボンディングするステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディングステップでのワイヤボンディングのエラーを感知するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディングエラー感知時間からの経過時間を計算するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、前記ヒータブロックに供給される電源を遮断するステップと、を含むワイヤボンディング方法。前記経過時間計算ステップの後及び前記ヒータブロックに供給される電源を遮断するステップの前に、前記ワイヤボンディング装置において、警告画面をディスプレイするステップをさらに含む請求項12に記載のワイヤボンディング方法。前記ヒータブロックに供給される電源を遮断するステップは、前記リードフレームに還元性ガスを噴射するステップをさらに含む請求項12に記載のワイヤボンディング方法。しかしながら、この場合、ワイヤボンディング工程のうちに問題が発生するかまたはその他多様な理由で該ワイヤボンディング工程が中止しても、半導体チップの搭載されたリードフレームの下面に接触されたヒータブロックによってリードフレームが加熱され続けるようになる。これによって、該リードフレームの表面には再び酸化膜が形成され、該形成された酸化膜は金属細線とリードフレームとの間の良好なワイヤボンディング性を低下させ、半導体チップのオープン不良または不完全な接合の原因に繋がる。本発明は前記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、ワイヤボンディング装置において、半導体チップの取り付けられたリードプレームが投入されて加熱される時間を管理することによって、該リードフレームのボンディング性を向上することにある。前記目的を解決するために、本発明の好適な実施の形態によるワイヤボンディング装置は、半導体チップの取り付けられたリードフレームleadframeを移送レールにロードするリードフレームローディング部と、該ロードされたリードフレームを加熱するヒータブロックと、前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをワイヤボンディングするワイヤボンディングツールと、ワイヤボンディングが完了した前記リードフレームを移送レールからアンロードするリードフレームアンローディング部と、前記リードフレームにワイヤボンディング不良が発生した場合、これを感知し、該ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離する制御部とを含む。ここで、前記ワイヤボンディング装置は、前記リードフレームに還元性ガスを供給するガス供給部をさらに含み、前記制御部は、前記ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離して前記リードフレームに還元性ガスを噴射することができる。前記制御部は、前記ワイヤボンディング不良を感知するエラー感知部と、前記エラー感知部による前記ワイヤボンディング不良の感知時点からの経過時間を計算するタイマと、前記タイマで計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離して前記リードフレームに還元性ガスを噴射するエラー処理部とを含むことができる。ここで、前記制御部は、前記タイマで計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、警告画面を出力するディスプレイ部をさらに含むことができる。また、上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実摘形態によるワイヤボンディング装置は、半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レールにロードするリードフレームローディング部と、該ローディングされたリードフレームを加熱するヒータブロックと、前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをワイヤボンディングするワイヤボンディングツールと、ワイヤボンディングが完了した前記リードフレームを移送レールからアンロードするリードフレームアンローディング部と、前記リードフレームにワイヤボンディング不良が発生した場合、これを感知し、該ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、前記ヒータブロックに供給される電源を遮断する制御部とを含む。ここで、前記ワイヤボンディング装置は、前記リードフレームに還元性ガスを供給するガス供給部をさらに含み、前記制御部は、前記ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、前記ヒータブロックに供給される電源を遮断して前記リードプレームに還元性ガスを噴射することができる。また、前記制御部は、前記ワイヤボンディング不良を感知するエラー感知部と、前記エラー感知部による前記ワイヤボンディング不良の感知時点からの経過時間を計算するタイマと、前記タイマで計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、前記ヒータブロックに供給される電源を遮断して前記リードフレームに還元性ガスを噴射するエラー処理部とを含むことができる。ここで、前記制御部は、前記タイマで計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、警告画面を出力するディスプレイ部をさらに含むことができる。また、上記目的を解決するために、本発明の好適な実施の形態によるワイヤボンディング方法は、前記のワイヤボンディング装置において、半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レールにロードするステップと、前記ワイヤボンディング装置において、ヒータブロックを用いて該ロードされたリードプレームを加熱するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをワイヤボンディングするステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディングステップでのワイヤボンディングのエラーを感知するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディングエラー感知時間からの経過時間を計算するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離するステップとを含む。ここで、前記経過時間計算ステップの後及び前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離するステップの前に、前記ワイヤボンディング装置において、警告画面をディスプレイするステップをさらに含むことができる。また、前記ヒータブロックを前記リードフレームから分離するステップは、前記リードフレームに還元性ガスを噴射するステップをさらに含むことができる。また、上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態によるワイヤボンディング方法は、前記のワイヤボンディング装置において、半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レールにロードするステップと、前記ワイヤボンディング装置において、ヒータブロックを用いて該ロードされたリードフレームを加熱するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをワイヤボンディングするステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディングステップでのワイヤボンディングのエラーを感知するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディングエラー感知時間からの経過時間を計算するステップと、前記ワイヤボンディング装置において、前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、前記ヒータブロックに供給される電源を遮断するステップとを含む。ここで、前記経過時間計算ステップの後及び前記ヒータブロックに供給される電源を遮断するステップの前に、前記ワイヤボンディング装置において、警告画面をディスプレイするステップをさらに含むことができる。また、前記ヒータブロックに供給される電源を遮断するステップは、前記リードフレームに還元性ガスを噴射するステップをさらに含むことができる。本発明によれば、ワイヤボンディングエラーが発生した後から所定時間が経過すると、リードフレームに伝えられる熱を遮断し、還元性ガスを噴射することによってリードフレームの劣化及び酸化膜の発生を効果よく遮断して、ワイヤボンディング工程のボンディング性を向上することができる。以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に亘って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。図1は、本発明の一実施形態によるワイヤボンディング装置100を示すブロック図である。同図のように、本発明の一実施形態によるワイヤボンディング装置100は、移送レール102、リードフレームローディング部104、ヒータブロック106、ワイヤボンディングツール108、リードプレームアンローディング部110及び制御部図示せずを含み、必要によって、ガス供給部112をさらに含んでもよい。移送レール102は、半導体チップの取り付けられたリードフレームにワイヤボンディングを行うために該リードフレームを移動するものである。リードフレームローディング部104は、前記半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レール102にロードする。リードフレームアンローディング部110は、ワイヤボンディングの完了したリードフレームを移送レール102からアンロードする。同図のように、移送レール102はリードフレームローディング部104とリードフレームアンローディング部106との間に位置し、半導体チップの取り付けられたリードフレームはリードフレームローディング部104によって移送レール102にロードされた後、ワイヤボンディング過程を経ってリードフレームアンローディング部110によってアンロードされる。図1中の矢印は、リードフレームが移動する方向を示す。ヒータブロック106は、移送レール102の下部に位置し、リードフレームローディング部104によって移送レール102にロードされた前記リードフレームを加熱する。ヒータブロック106は、その位置によってプレヒータ及びメインヒータに分けられ、前記プレヒータは、ワイヤボンディングの前に前記リードフレームを予熱し、メインヒータは、ワイヤボンディング過程で前記プレヒータによって予熱された前記リードフレームを加熱する。ワイヤボンディングツール108は、ヒータブロック106によって加熱された前記リードフレームにワイヤボンディング工程を行う。詳しくは、ワイヤボンディングツール108は、前記リードフレームに取り付けられた半導体チップの電極パッドと前記リードフレームの先端部とを金属細線で連結することによってワイヤボンディングを行う。リードフレームアンローディング部110は、ワイヤボンディングツール108によってワイヤボンディングが完了したリードフレームを移送レール102からアンロードする。前記制御部は、本発明の一実施形態によるワイヤボンディング装置100の各構成要素を制御してワイヤボンディング工程を行い、前記リードフレームにワイヤボンディング不良が発生した場合、これを感知し、該ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、前記リードフレームへ伝えられる熱を遮断し、また必要な場合、前記リードフレームに還元性ガスを供給して、前記リードフレームが劣化されて酸化膜が発生することを遮断する。ガス供給部112は、前記制御部の制御によって、前記リードフレームに還元性ガスを噴射して前記リードフレームの酸化膜の発生を遮断する。図2は、本発明の一実施形態によるワイヤボンディング装置100の制御部の詳細構成を示すブロック図である。同図のように、前記制御部は、エラー感知部200、タイマ202及びエラー処理部204を含み、必要によってディスプレイ部206をさらに含んで構成されることができる。エラー感知部200は、ワイヤボンディングツール108によるワイヤボンディング過程でのワイヤボンディングも不良エラーを感知する。該ワイヤボンディングエラーの感知は、例えばワイヤボンディングが完了したワイヤに微細電流を印加し、これを測定することによって行われる。ここで、ワイヤが正常にチップパッドにボンディングされない場合には、該ワイヤに電流が流れなくなる。これを、チップパッドオープンエラーと呼ばれる。ただ、前述のような微細電流を用いるワイヤボンディング不良感知方法は、一つの例示であって、これに限定するものではない。タイマ202は、エラー感知部200による前記ワイヤボンディングエラー感知時点からの経過時間を計算する。エラー処理部204は、タイマ202で計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、前記リードフレームへ加えられる熱を遮断して前記リードフレームが劣化することを防止する。本発明において、前記リードフレームへ加えられる熱を遮断する方法は、次のような二つの実施形態のうちから一つを選択してもよい。第一に、移送レール102の下端に位置するヒータブロック106をエラー処理部204の制御によって移動可能になるように構成する。この場合、エラー処理部204は、タイマ204で計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、ヒータブロック106が前記リードフレームから離間して分離されるようにヒータブロック106を移動させることによって、前記リードフレームへ加えられる熱を遮断することができる。第二に、エラー処理部204の制御によって、ヒータブロック106に供給される電源を遮断する。この実施形態の場合、ヒータブロック106に供給された電源が遮られても、ヒータブロック106が冷えるのに時間がかかることになり、前の実施形態よりは熱遮断効果が多少落ちることもあるが、ヒータブロック106を動かす必要がないので、ヒータブロック106が固定式で構成されたワイヤボンディング装置100にも適用可能な長所がある。また、エラー処理部204は、前述のようにヒータブロック106を分離するかまたはヒータブロック106に供給される電源を遮断するかしてリードフレームへ熱が供給されないようにすると共に、必要な場合、前記リードフレームに還元性ガスを噴射して該リードフレームに酸化膜が形成されることを防止することができる。該還元性ガスは、例えばN2ガスまたはH2およびN2ガスから構成されることができる。ディスプレイ部206は、タイマ202で計算された前記経過時間が予め決められた時間を超過する場合、警告画面を出力することによって現在ワイヤボンディングエラーが発生したことを作業者などに報知するように構成される。図3は、ワイヤボンディング工程において作業時間の経過によるワイヤプール値の変化を示すグラフである。図4は、ワイヤボンディング工程において作業時間の経過によるオープンエラー率を示すグラフである。同図のように、ワイヤプール値はボンディングされたワイヤを引っぱった時ボンディングが落ち始める強さを意味する。同図のように、ワイヤボンディング工程が始まって一定期間の間は、ワイヤプール値が一定な水準を維持し、オープンエラーも発生しない。しかし、図4から分かるように、約10分経過すると、ワイヤプール値が急減し、図5から分かるように、約30分まではオープンエラーが発生しないが、30分から1時間の間の区間でオープンエラー率が急増するようになる。本発明の実施形態では、これを考慮して、最初エラー発生時点から所定時間分をカウントした後、エラー処理部204でヒータ熱遮断及び還元性ガス注入工程を行うことによって、ワイヤボンディング過程でエラー率が急増することを防止すると共に、ワイヤプール値が一定な水準を維持するようにすることができる。タイマ202でカウントされる時間は、具体的なワイヤボンディング環境及び工程条件によって適切に決めてもよく、これに限定するものではない。図5は、本発明の一実施形態によるワイヤボンディング装置100でのワイヤボンディング方法500を示すフローチャートである。先に、半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レールにロードし502、ヒータブロックを用いて該ロードされたリードフレームを加熱し504、該加熱された半導体チップと前記リードフレームのリードとをワイヤボンディングするワイヤボンディング工程を行う506。続いて、エラー感知部200で前記ワイヤボンディング工程506でのワイヤボンディングのエラーを感知すると508、該ワイヤボンディングエラーの感知時点からの経過時間を計算する510。もし、前記経過時間が予め決められた時間を超過すると、ディスプレイ部206は、ワイヤボンディングエラーに対する警告画面を出力し512、エラー処理部204はヒータブロック106を前記リードフレームから分離することによって前記リードフレームの劣化を遮断するようになる。またワイヤボンディング装置100がガス供給部112を備える場合には、ヒータブロック106の分離とともに前記リードフレームへ還元性ガスを流入することによって、前記リードフレームに酸化膜が発生することを遮断する514。続いて、前記リードフレームが正常になると、ワイヤボンディング装置100は、ワイヤボンディング作業を再開し516、ワイヤボンディングが完了すると、リードフレームを移送レール102からアンロードする518。一方、図面では警告画面出力ステップ512及びヒータブロック分離、還元性ガス噴射ステップ514が順次に行われることとして示されているが、実施形態によってそれらのステップは同時に行われてもよく、手順を変えて行われてもよく、これに限定するものではない。図6は、本発明の他の実施形態によるワイヤボンディング装置100でのワイヤボンディング方法600を示すフローチャートである。同図のように、この実施形態によるワイヤボンディング方法600は、図5と同じ符号は同じ工程を行い、ステップ602でヒータブロック106を離間させるのではなくヒータブロック106に供給される電源を遮断するという点だけが異なる。前述のように、本実施形態の場合、ヒータブロック106が固定式で構成された従来のワイヤボンディング装置100の場合にも本発明を適用することができるという長所がある。また、図5と同様に、図6では、警告画面出力ステップ512及びヒータブロック電源遮断、還元性ガス噴射ステップ602が順次に行われることとして示されているが、これに限定するものではない。例えば、実施形態によって、それらのステップは同時に行われてもよく、順序を変えて行われてもよい。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。