1又は2以上の測定用電極を含んで構成されており、少なくとも測定用電極は、可撓性を有する絶縁基材の何れか一方の面に、導電性材料から成り、生体から信号を取得して此れを伝送する導電性材料層が形成されており、当該導電性材料層における取得した生体信号を伝送する領域は、その厚さ方向の両側に絶縁材料層を介して導電性材料から成るシールド層が形成されていることを特徴とする、生体電極。1又は2以上の測定用電極を含んで構成されており、少なくとも測定用電極は、前記基材の何れか一方の面に、生体から信号を取得して此れを伝送する導電性材料層が形成され、当該導電性材料層における取得した生体信号を伝送する領域を遮蔽するように、絶縁材料層を介して導電性材料から成るシールド層として第一のシールド層が積層されており、前記基材の他方の面には、生体から信号を取得して此れを伝送する導電性材料層を遮蔽するように、導電性材料から成るシールド層として第二のシールド層が形成されている、請求項1に記載の生体電極。更に1以上のアース電極を含んで構成されており、当該アース電極は、前記基材の何れか一方の面に、生体に接地して信号を伝送する導電性材料層が形成され、当該導電性材料層における信号を伝送する領域を遮蔽するように、絶縁材料層を介して導電性材料から成るシールド層として第一のシールド層が積層されており、前記基材の他方の面には、当該導電性材料層を遮蔽するように、導電性材料から成るシールド層として第二のシールド層が形成されており、当該第一のシールド層と第二のシールド層とは、基材に設けられたスルーホール又は基材の端部の縁部分において電気的に接続されている、請求項1又は2に記載の生体電極。請求項3に係る生体電極における、前記第一のシールド層と第二のシールド層間の電気的な接続構造であって、前記第一のシールド層と第二のシールド層は印刷によって形成されており、当該第一のシールド層及び第二のシールド層の少なくとも何れかの層は、前記絶縁基材の端面を覆い、且つ他方の層に接することにより、第一のシールド層と第二のシールド層とが電気的に接続している事を特徴とする、層間の電気的な接続構造。上記のとおり、従前においても生体電極においては、外部からの電磁波によるノイズの混入を阻止するべく、電極部分等をシールドすることが提案されている。しかしながら現在提案されているシールドは、外部からの電磁波を遮断する様な構成だけであり、生体側からの電磁波や静電気などによるノイズを遮断できるものではない。そこで本発明では、外部からの電磁波のみならず、生体側からの電磁波や静電気によるノイズを阻止することのできる生体電極を提供することを第一の課題とする。更に、生体電極にシールドを形成した場合、当該シールドは、その電位を安定させて、ノイズに対するシールド効果を安定させるために、当該シールドをアース接地:GNDさせる必要がある。そしてこのシールドを印刷によりシールド層として形成した場合には、層間において電気的に接続する必要が生じる場合がある。一方、前記のとおり電子回路基板の技術分野においては、スルーホールで層間の回路を接続する技術は提案されている。しかしながら、従前の多層基板に形成されているスルーホールは、その貫通孔の孔径が極めて小さく、印刷する硬化性ペースト材料の粘性次第では、このスルーホール内に十分に満たされない事も考えられる。また、銅ペーストのような導電ペーストを硬化性ペースト材料として使用する場合、当該硬化性ペースト材料は、硬化に際して収縮することから、スルーホールによる電気的接続の信頼性が低下するという問題が生じる。そこで本発明では、印刷により積層構造として、外部からの電磁波のみならず、生体側からの電磁波や静電気によるノイズを阻止することのできる生体電極であって、層間の電気的接続にスルーホールを使用しながらも電気的接続については高い信頼性を実現した生体電極と、層間における電気的な接続構造を提供することを第二の課題とする。また、従来の多層基板においては、スルーホールを印刷領域内に形成していることから、スルーホールを構成する貫通孔の孔径が小さく、また硬化性ペーストを押し込む圧力が強いことから、形成されたスルーホールにおいては膜厚又は層厚が厚くなってしまうことが危惧された。特に、生体電極においては柔軟性が要求されていることから、膜厚又は層厚が厚い部分が存在すると、熱収縮によるクラックの発生や剥離等による断線も危惧される。そこで本発明では、柔軟性の高い基材を使用した積層構造の生体電極においても、他の層との電気的な接続において、接続の信頼性を低下させることなく、確実に実現することのできる生体電極と、層間における電気的な接続構造を提供することを第三の課題とする。そして、従前における多層基板に形成されたスルーホールでは、これを構成する貫通孔に印刷によって硬化性ペースト材料を充填すると、当該スルーホールの貫通孔を貫通した硬化性ペースト材料が多層基板の裏側に出てしまい、当該多層基板の印刷に使用するテーブルや、当該多層基板の裏側を汚してしまうこともある。その結果、テーブルの清掃作業等が必要になり、作業効率が低下する。特に、薄い基材を使用する生体電極においては、このテーブル等の汚れの発生が著しくなってしまう。そこで本発明では、電磁波や静電気に対するシールド効果を高め、且つ印刷によって形成した膜又は層間を電気的に接続する際に、印刷対象物における印刷面の反対側や、当該印刷対象物を載せているテーブル等の汚染を大幅に減じる手段を講じた生体電極と、層間における電気的な接続構造を提供することを第四の課題とする。上記課題の少なくともいずれかを解決するべく、本発明では、生体からの信号を伝送する導電性材料層の外側のみならず、装着時における生体側にもシールド層を設けることにより、生体側からの電磁波や静電気等に起因して混入し得るノイズを減じるように構成した生体電極を提供するものである。即ち本発明では、1又は2以上の測定用電極を含んで構成されており、少なくとも測定用電極は、可撓性を有する絶縁基材の何れか一方の面に、導電性材料から成り、生体から信号を取得して此れを伝送する導電性材料層が形成されており、当該導電性材料層における取得した生体信号を伝送する領域は、その厚さ方向の両側に絶縁材料層を介して導電性材料から成るシールド層が形成されている生体電極を提供する。かかる生体電極において、生体から信号を取得して此れを伝送する導電性材料層には、その厚さ方向の両側に導電性材料から成るシールド層が設けられている事から、外部の電磁波によるノイズのみならず、生体側から侵入するおそれのある電磁波ノイズや静電気によるノイズを除去することができる。上記シールド層は、導電性材料層の厚さ方向に存在して電磁シールド効果を発現できればよく、例えば絶縁基材の何れか一方の面にシールド層、絶縁材料層、導電性材料層、絶縁材料層、シールド層を、この順で積層させたり、あるいは絶縁基材の何れか一方の面に、導電性材料層、絶縁材料層、シールド層をこの順で積層させ、他方の面にシールド層を積層させたりすることもできる。後者の場合には、絶縁材料層が1層少なくてすむことから、製造工程上、望ましいものとなる。そして測定用電極が、生体からの信号本明細書では生体信号とも云うを取得する電極部分と、この電極部分で取得した生体信号を伝送する信号線部分とから成る場合、少なくとも信号線部分は、その厚さ方向の両側にシールド層が設けられている事が望ましい。信号配線は検査装置までの距離が長いため、外部からの電磁ノイズ、静電気ノイズの影響を受ける可能性が高く、この部分を電磁波等から遮蔽することにより、効果的にノイズの混入を阻止することができるためである。即ち、1又は2以上の測定用電極を含んで構成されており、少なくとも測定用電極は、前記基材の何れか一方の面に、生体から信号を取得して此れを伝送する導電性材料層が形成され、当該導電性材料層における取得した生体信号を伝送する領域を遮蔽するように、絶縁材料層を介して導電性材料から成るシールド層として第一のシールド層が積層されており、前記基材の他方の面には、生体から信号を取得して此れを伝送する導電性材料層を遮蔽するように、導電性材料から成るシールド層として第二のシールド層が形成されている生体電極とする事が望ましい。この場合において、第二のシールド層は、電極部分だけ、あるいは信号線部分だけに形成することもできるが、望ましくは電極部分と信号部分の両方を遮蔽するように即ちカバーするように形成することが望ましい。なお、上記遮蔽するようにとは、電磁遮蔽効果を発現できるようにする意味であり、例えば、遮蔽対象の全体を覆うように形成することができる。また、第一のシールド層と、第二のシールド層とは同じ材料で形成する他、異なる材料で形成することもできる。生体信号に対して影響を与える要素が、外部からか、生体側からかによって異なることも考えられる為である。この為、例えば生体側に形成される第二のシールド層として、カーボン若しくはカーボンと金属又は金属化合物との混合物等を使用することができる。そしてシールド層は、その電位を安定させる為に接地しておくことが望ましい。そこで本発明では、導電性材料を挟んで設けられるシールド層を、生体に接地させる構成とする事が望ましい。即ち、上記本発明の生体電極において、更に1以上のアース電極を含んで構成されており、当該アース電極は、前記基材の何れか一方の面に、生体に接地して信号を伝送する導電性材料層が形成され、当該導電性材料層における信号を伝送する領域を遮蔽するように、絶縁材料層を介して導電性材料から成るシールド層として第一のシールド層が積層されており、前記基材の他方の面には、当該導電性材料層を遮蔽するように、導電性材料から成るシールド層として第二のシールド層が形成されており、当該第一のシールド層と第二のシールド層とは、基材に設けられたスルーホール又は基材の端部の縁部分において電気的に接続されている生体電極とする事が望ましい。基材に設けられたスルーホール又は基材の端部の縁部分において電気的に接続することにより、少なくとも導電性材料層を介在して設けられる2つのシールド層を電気的に接続させることができる。また、前記導電性材料層、第一のシールド層及び第二のシールド層の何れかの層は、蒸着やスパッタリング、或いは金属メッキ等の金属材料の積層技術を利用して形成することもできるが、簡易な設備で製造する為には、印刷によって製造することが望ましい。特に、第一のシールド層及び第二のシールド層の何れかの層を印刷によって形成する場合には、当該第一のシールド層及び第二のシールド層の少なくとも何れかの層を、前記絶縁基材の端面を覆い、且つ他方の層に接するように印刷することにより、第一のシールド層と第二のシールド層とを、高い信頼性を確保して電気的に接続することができる。また、第一のシールド層及び第二のシールド層の少なくとも何れかを印刷、特にスクリーン印刷により形成することにより、配線パターンの形成工程と、両層の電気的な接続工程を同時に実施することができる。また、第一のシールド層と第二のシールド層の少なくとも何れかをスクリーン印刷により形成し、かつ両層の電気的な接続を絶縁基材に形成したスルーホールで行う場合には、印刷には十分な流動性を有する材料を使用し、当該スルーホールの貫通孔の孔径は2mmを超える大きさ、望ましくは3mm以上、特に望ましくは5mm以上に形成するのが良い。このような孔径に形成することにより、スルーホールを構成する貫通孔の内壁面に薄い膜厚の接続回路を形成することができ、またスルーホール部分に於いて膜厚が厚くなることもない為である。この時、スルーホールを構成する貫通孔は、ドリルで形成するか、レーザーで形成するか、あるいは打ち抜いて形成するかなど、その加工方法を問わずに形成することができる。また、第一のシールド層と第二のシールド層との電気的な接続を、絶縁基材に形成したスルーホールで行う場合には、このスルーホールの貫通孔の形状を平面視で三角形にする等の工夫を施すことにより、導電性材料をスルーホールの貫通孔の内壁面に、薄い膜厚で設ける事ができ、且つ第一のシールド層と第二のシールド層との電気的な接続を広い範囲貫通孔の内壁面における範囲で行うことができることから、信頼性の高い電気的接続を確保することができる。これにより、層間の電気的接続にスルーホールを使用しながらも、電気的接続については高い信頼性を実現した生体電極を実現することができる。更に、第一のシールド層と第二のシールド層とを、基材の端部の縁部分、より具体的には基材の端面において電気的に接続する場合、当該基材の端部においては、印刷時における圧力を減じることができる。この為、縁部分における薄膜化を実現し、適正な膜厚で第一のシールド層と第二のシールド層とを電気的に接続することができる。更に第一のシールド層と第二のシールド層との電気的な接続は、絶縁基材の端面において広い範囲で行うことができることから、これにより、第一のシールド層と第二のシールド層との接続の信頼性を低下させることなく、確実に実現することのできる生体電極を提供することができる。依って本発明では、上記本発明の生体電気における、前記第一のシールド層と第二のシールド層間の電気的な接続構造であって、前記第一のシールド層と第二のシールド層は印刷によって形成されており、当該第一のシールド層及び第二のシールド層の少なくとも何れかの層は、前記絶縁基材の端面を覆い、且つ他方の層に接することにより、第一のシールド層と第二のシールド層とが電気的に接続している事を特徴とする、層間の電気的な接続構造を提供する。かかる層間の電気的な接続構造によれば、層間の電気的な接続を行う部分においては、印刷時における印刷材料と塗布する圧力を減じることができ、また当該電気的な接続部分において、印刷対象物における印刷面の反対側や、当該印刷対象物を載せているテーブル等の汚染を減じることができる。よって、テーブルの清掃作業等を不要とする事ができ、作業効率を大幅に向上させることができる。上記本発明によれば、導電材料層の厚さ方向両側をシールドしている事から、外部からの電磁波のみならず、生体側からの電磁波や静電気によるノイズを阻止することのできる生体電極とすることができる。そして本発明では、印刷により積層構造として、外部からの電磁波のみならず、生体側からの電磁波や静電気によるノイズを阻止することのできる生体電極でありながら、更にスルーホールや基材の端部より具体的には端面において層間の電気的な接続を実施する事で、電気的接続については高い信頼性を実現した生体電極と、層間における電気的な接続構造を提供することができる。特に基材特にアース電極の端面において層間の電気的な接続を実施することにより、スルーホールで電気的な接続を行う場合に比べ、電気的な接続部分を広くすることができ、即ち接触面部分の大面積化を実現することができ、柔軟性が要求される生体電極においても、クラックの発生や剥離等による断線を回避することができる。これにより本発明では、シールド効果を高め、且つ柔軟性の高い基材を使用した積層構造の生体電極においても、他の層との電気的な接続において、接続の信頼性を低下させることなく、確実に実現することのできる生体電極と、層間における電気的な接続構造を提供することができる。更に、上記の様に、基材の端面において層間の電気的な接続を実施した場合には、スルーホールを貫通させて硬化性ペースト材料を充填する必要が無くなり、よって当該スルーホールを貫通した硬化性ペースト材料が多層基板の裏側に出てしまい、当該多層基板の印刷に使用するテーブルや、当該多層基板の裏側を汚してしまうといった問題も解決することができる。その結果、硬化性ペースト材料の汚染によるテーブルの清掃作業等を不要とし、作業効率を大幅に向上させることができる。以下、図面を参照しながら、本実施の形態に係る幾つかの生体電極10の例を説明する。図1は、本実施の形態にかかる生体電極10を示す平面図であり、図2は図1に示した生体電極の分解斜視図であり、図3は図1におけるY-Y矢視方向のA測定電極における電極部分の断面図であり、Bアース電極14における電極部分21の断面図であり、Cアース電極における第一のシールド層34と導電性材料層32とのを電気的な接続部分を示す断面図である。また図4は基材31に形成したスルーホール41による電気的な接続を形成する工程図であり、図5はスルーホール41の開口形状を三角形に形成した例の工程図であり、図6はスルーホール41の開口形状の他の例であり、Aは半円形に開口する例、Bは楕円形に開口する例を示している。そして図7はアース電極14における電極部分21の端部側面で、第二のシールド層37と導電性材料層32とを電気的に接続する工程図である。図1に示すように、本実施の形態にかかる生体電極10は、基材の矩形部分に配置された3つの測定電極12と、基材の矩形部分から延伸した1本のアース電極14とを備え、各電極で取得した生体信号は基材の矩形部分から延出するコネクタ16に導かれている。このコネクタ16は、図示しない医療用測定器具に接続されることになる。測定電極12は、生体における測定部位に接続されて、その部分における電気的な信号を受信してこれを伝送するものであり、生体からの信号を取得する電極部分21と、この電極部分21で取得した信号を伝送する信号線部分23とを備えて構成されている。またアース電極14は、各測定電極12におけるシールド層を生体にアースすると共に、基準電位を伝送するものであり、生体にアースしてアース電位を取得する電極部分21と、アース電位を伝送する信号線部分23とで構成されている。そして各信号線は根元部分でまとめられており、コネクタ16につながっている。本実施の形態においては、測定電極12及びアース電極14共に、導電性材料層32を、シールド層で遮蔽するように構成されている。図2は、上記図1に示した生体電極の分解斜視図であり、この図2に示すように、本実施の形態にかかる生体電極10は、非導電性のプラスチック材料を用いて形成されたフィルム状の基材31を使用し、これに各層を積層させている。即ち、この基材31の一方の面には、銀などの導電性材料を用いて形成した導電性材料層32を形成している。この導電性材料層は、本実施の形態では、銀を用いて形成されて前記信号線部分23を構成する信号線層32aと、銀と塩化銀との混合物を用いて形成されて生体からの信号を取得する電極層32bとで形成されている。そして当該導電性材料層32における信号線部分23に相当する領域の外側基材31から見た厚さ方向外側。以下同じには、非導電性材料からなるレジスト層を積層させる。このレジスト層の幅は、少なくとも前記導電性材料層32における信号線部分23を覆うように、信号線よりも幅広く形成されている。このレジスト層の外側には、当該レジスト層と同じ幅か、あるいは当該レジスト層よりも狭い幅で、カーボンやカーボンと金属又は金属化合物との混合物からなる第一のシールド層34を積層させる。そして当該第一のシールド層34を覆うように、第一のシールド層34よりも幅広く形成した前記レジスト層を積層させている。また、前記導電性材料層32における電極部分21には、当該電極部分21を覆うように導電性を有する電解質層36を設けている。一方、当該フィルム状の基材31の反対側の面には、導電性材料からなる第二のシールド層37を設けている。そして測定用電極部分においては、この第二のシールド層37を覆うようにして前記したようなレジスト層を積層させている。この面に形成されるシールド層は、少なくとも前記導電性材料層32を覆うような大きさに形成されており、またレジスト層も当該シールド層を覆う広さで形成されている。なお、この実施の形態において、アース電極14の基材の矩形部分から突出した領域には前記レジスト層は形成していないが、この領域にレジスト層を形成するか否かは任意である。以上のようにして、各層を積層させることにより、当該生体電極の測定電極12部分は図3Aに示すような層構造を形成する。具体的には、電極部分21においては、生体側から、電解質層36、導電性材料層32、基材31、シールド層37、レジスト層38がこの順で積層されており、信号線部分23においては、レジスト層35、第一のシールド層34、レジスト層33、導電性材料層32、基材31、第二のシールド層37、レジスト層38がこの順で積層されている。このような構成においては、図3Aに示すように、導電性材料層32は、生体から信号を取得する領域以外電極部分21の生体に対向する面以外は、その殆ど、望ましくは全てがシールド層3437で遮蔽されており、特に信号線部分23においては、厚さ方向の両側にシールド層3437が設けられている。そして、この第一のシールド層34と第二のシールド層37とは、後述するアース電極14において生体に設置していることから、この測定電極12では、外部からの電磁波のみならず、生体側からの静電気などに起因するノイズの発生を効果的に抑えることができる。また、第一及び第二のシールド層3437は、その厚さ方向の外側にレジスト層3538が設けられ、確実に絶縁が施されている。よって、長時間装着した場合などにおいて、仮に電解質層36が膨張した場合においても、第一及び第二のシールド層37と接触を阻止することができ、これにより当該電解質層36を介した第一又は第二のシールド層3437と導電性材料層32との電気的な短絡を阻止することができる。よって、以上の構成により、本実施の形態にかかる生体電極10は、電磁波や静電気に起因するノイズの混入を阻止しながらも、安定した測定が可能な生体電極10となっている。ここで上記基材31は、十分な柔軟性と一定の保形性を備え、且つ簡易に切断しない程度の引っ張り強度を有する絶縁材料で形成することができ、例えばポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドイミドフィルム等の樹脂材料の他、合成材不織布等のような電気絶縁性を有する材料を使用することができる。また上記導電性材料層32は、本実施の形態では信号線層32aを銀で、電極層32bを銀と塩化銀との混合物で形成しているが、その他にも銀-塩化銀、銀、金、銅、カーボン、アルミニウム、ニッケルなど、導電性のあらゆる金属を用いた層として形成することができる。特に、本実施の形態では、信号線層32aを銀層として形成し、信号線層32aと電気的に接続する電極層32bは、電解質層とのイオン交換のために、銀-塩化銀で形成させている。かかる銀-塩化銀の層は、銀と塩化銀の配合比が重量比で銀:塩化銀が9:1~6:4であることが望ましい。このような銀-塩化銀の層を設けることにより、測定時に電極部分21における導電性材料層32の分極を阻止することができ、よってホルタ心電計用の電極のように長時間装着する場合において特に望ましいものとなる。またイオントフォレスト療法のように電気を流して薬物を体内に導入する場合においても、円滑なイオン交換を実現する上で特に望ましいものとなる。また上記レジスト層333538は、特に限定されるものではなく、ノボラック型エポキシアクリレート化合物や、ビスフェノールフルオレン型エポキシアクリレート化合物、あるいはこれらエポキシアクリレート化合物の酸変性物などの光硬化型樹脂組成物の他、熱硬化性樹脂組成物や熱可塑性樹脂組成物で形成してもよい。また、このレジスト層は必ずしもフォトレジスト材料が使用される必要は無く、例えば塩化ビニールフィルム、PETフィルム、合成材不織布等のように電気絶縁性を有する材料であれば使用することができる。また上記シールド層3437は、本実施の形態では第一のシールド層34をカーボンで、第二のシールド層37をカーボンと銀との混合物で形成し、第一のシールド層34と第二のシールド層37とを異なる材料で形成しているが、両者を同じ材料で形成したり、銀-塩化銀、銀、金、銅、カーボン、アルミニウム、ニッケルなど、導電性のあらゆる金属を用いて形成することもできる。即ち、シールド層3437は導電性を有する材料であれば、特に問題なく使用できる。そして導電性を有する電解質層36は、アクリル系、ウレタン系等で構成でき、更にカラヤゴムで構成することもできる。かかる電解質層36はゲル状又はジェル状等の様に半流動性又は流動性を有することが望ましい。また本実施の形態において、アース電極14の基材31の矩形部分から突出した領域には前記レジスト層は形成されていない。即ち、図3Bに示したように、このアース電極14においては、当該フィルム状の基材31の反対側の面には、導電性材料からなる第二のシールド層37を設けており、前記測定電極12に設けていたような、第二のシールド層37を覆うレジスト層38は積層させていない。これは、アース電極14においては、当該シールド層を生体に接地させるためであり、生体から絶縁する必要が乏しいためである。このアース電極14は、生体に設置して基準電圧を取得するものであり、またシールド層を生体に対して電気的に接続させて、その電位を安定させる必要がある。そこでこのアース電極14における電極部分21は、前記した測定用電極及びアース電極14における第一及び第二のシールド層37と電気的に接続されることになる。また、アース電極14における第一のシールド層34と導電性材料層32との電気的な接続は、図3Cに示したように、このアース電極14における任意の箇所のレジスト層33を無くすことにより電気的に接続することができる。例えば、図2に示したように、レジスト層33のコネクタ側に、アース電極14の信号線部分に対応する部分を切り欠いた部分33aを形成するなどによっても、第一のシールド層34をアース電極14における導電性材料層32と電気的に接続することができる。なお、この切り欠いた部分33aに変えて、後述するような楕円形や三角形等のスルーホールを形成する事もできる。そして、第一のシールド層34と第二のシールド層37は、この生体電極10において各測定電極12とアース電極14とで連続した層として形成されていることから、第二のシールド層37を導電性材料層32と電気的に接続して接地アースさせることにより、第一のシールド層34と第二のシールド層37を接地アースさせることができる。そこで本実施の形態では、図2Bに示すように、アース電極14における導電性材料層32本実施の形態では、特に電極層32bを、電極部分21の何れかの縁部分まで形成し、端部側面の少なくとも一部を覆うように形成する。かつ第二のシールド層37も、電極部分21の縁部分まで形成し、端部側面を覆い且つ前記導電性材料層32と接するように形成することにより、当該電極部分21の端部側面において、導電性材料層32と第二のシールド層37とが電気的に接続されている。そして、このアース電極14における導電性材料層32には、導電性を有する電解質層36が設けられることから、第二のシールド層37は、アース電極14の導電性材料層32及び電解質層36を介して生体に設置されることになる。これにより、生体電極10における第一及び第二のシールド層37の電位は安定し、より正確な生体信号を取得することが可能になる。なお、生体電極10の厚さ方向外側に存在するレジスト層35は、絶縁性、防水性、クッション性を有する材料の層で被覆してもよい。着用時における利用者の不快感を無くすためである。なお、アース電極14の厚さ方向外側は、レジスト層が露出していてもよく、またはウレタン製のフィルムなどを設けても良い。前記第一のシールド層34と第二のシールド層37との電気的な接続、あるいはこれらと導電性材料層32との電気的な接続は、スルーホールによっても実施することができる。図4は、基材31に形成したスルーホール41による電気的な接続を形成する工程図である。この図Aに示すように、あらかじめ、基材31にはその厚さ方向に貫通するスルーホール41貫通孔を形成しておく。そして透孔部によって形成された特定の印刷パターンを有するマスク42を基板の表面に重ね合わせ、該マスク42の上のスキージ43の進行側に、第一及び第二のシールド層3437を形成する硬化性ペースト材料44を供給し、該マスク42の上でスキージ43を摺動させる。これにより、硬化性ペースト材料44をマスク42の透孔部から、透孔部のパターン形成部分及びスルーホール41の貫通孔部分に塗布して、片側のパターン例えば第一のシールド層を形成すると共に、スルーホール内の壁面に硬化性ペースト材料44を塗布する。同じようにして、図4Bに示すように、反対側の面にマスク42を重ね合わせて、硬化性ペースト材料44を供給しながらスキージ43を摺動させて、反対側のパターン例えば第二のシールド層を形成すると共に、スルーホール内に硬化性ペースト材料44を塗布する。これにより、図4Cに示すように、スルーホール41の内壁面には導電性を有する硬化性ペースト材料44が塗布され、第一のシールド層34と第二のシールド層37との電気的な接続を形成することができる。なお、上記の印刷はスクリーン印刷で行うことができ、その際に使用するマスクはメタルマスク又はスクリーンマスクの何れでも良い。ここで、このスルーホール41を形成する貫通孔の孔径が小さい場合などには、硬化性ペースト材料44が十分にスルーホール41内に入り込まず、確実な電気的接続を得られない場合も考えられる。そこで本実施の形態では、スルーホール41の形状を、スキージ43を摺動させる方向塗布方向にあわせて、当該スルーホール41を構成する貫通孔の内壁面に、硬化性ペースト材料44が十分に回りこむように形成することが望ましい。例えば、図5はこのスルーホール41の貫通孔の開口形状を三角形に形成した例を示している。この図5Aに示すように、基材31上に三角形の開口形状の貫通孔からなるスルーホール41を形成し、これに、マスク42を重ね合わせる。そして図5Bに示すように、何れかの角に向かってスクリーン印刷を行ってパターンを形成することにより、Cに示すように、当該三角形の開口の内側には十分な量の硬化性ペースト材料44が回り込み、第一のシールド層34と第二のシールド層37との電気的な接続を、より確実に形成することができる。その他にも、例えば図6A1に示すように半円形に開口する貫通孔からなるスルーホール41として形成し、これにマスク42を重ね合わせて印刷を行うことにより、図6A2に示すように、スルーホール41の貫通孔の内側内壁面に多くの硬化性ペースト材料44を回り込ませたパターンを製造することができる。また図6B1に示すように貫通孔が楕円形に開口するスルーホール41として形成し、これにマスク42を重ね合わせて印刷を行うことにより、図6B2に示すように、楕円形のスルーホール41の内側に多くの硬化性ペースト材料44を回り込ませたパターンを製造することができる。即ち、このスルーホール41は、スキージ43を摺動させる方向塗布方向に沿う向きに、開口幅が広がる形状のスルーホール41を形成することにより、その内壁面に多くの硬化性ペースト材料44を回り込ませることができる。図7は、前記アース電極14における電極部分21の側面で、第二のシールド層37と導電性材料層32とを電気的に接続した形態を示している。即ちこの実施の形態では、図7Aに示すように、基材31に半月形状の開口形状を有する貫通孔からなるスルーホール41を形成し、そして当該スルーホール41の一部の縁まで含む形状のパターンを形成したマスクを重ね合わせて、スクリーン印刷で印刷する。これにより、図7Bに示すように、印刷領域に存在するスルーホール41の内壁面には、硬化性ペースト材料44が回りこみ、これにより第二のシールド層37と導電性材料層32とを電気的に接続することができる。即ち、図7C1は、図7BにおけるC-C矢視方向のスルーホール41の近傍の拡大断面図であり、この図に示すように、印刷パターン即ちマスク42は、スルーホールの一方の縁部にかかるように形成する。特に、このスルーホール41内にはみ出た部分Lは、スルーホール41内に硬化性ペースト材料44が湾曲して垂れ下がる部分であることから、当該はみ出た部分の長さLは、基材の厚さTと同じか、それよりも長くすることが望ましい即ち、L≧Tの関係。このように形成すれば、図7C2に示すように、スルーホール内で硬化性ペースト材料44が適正に塗布されないといった問題を解消しながらも、スルーホール41内に垂れ下がった硬化性ペースト材料44が、スルーホール41からはみ出て、基材の裏面やテーブルを汚染する恐れを無くすことができる。またこのように、印刷パターンの縁部分、即ち基材31の縁部端面で電気的な接続を確保する場合、当該硬化性ペースト材料44が回り込む部分スルーホール41の内壁面部分であり、以下では電気的接続縁部とするは、スクリーン印刷に使用するスキージ43が印刷時にマスク42と接したときの形状に合致させることもできる。更に、当該電気的接続縁部は、印刷パターンにおける印刷方向の先端に存在することが望ましい。このように形成することにより、印刷パターンの印刷に際して、当該電気的接続縁部を僅かに超えた所までマスク42の開口部があることから、電気的な接続に必要な分だけの硬化性ペースト材料44が電気的接続縁部に回り込み、当該基材31を載せているテーブルを必要以上に汚染することが無いためである。そして、本実施の形態では、上記のような開口形状を工夫したスルーホール41や、基材31の縁部分で電気的な接続を達成していることから、信頼性の高い電気的接続を実現することができる。