"端子保持部と、前記端子保持部から回路基板と略平行にフード部を突出させた形態のハウジングと、前記ハウジングに取り付けられ、半田付けにより前記回路基板に接続される複数の端子金具とを備え、前記端子金具は、前記回路基板と略平行に前記端子保持部を貫通し、先端側領域が前記フード部内に収容され、基端側領域が前記ハウジングの外部に露出した被保持部と、前記被保持部の基端から前記回路基板に向かって延出した脚部と、前記脚部の延出端から前記回路基板と略平行をなすように延出し、半田付けにより前記回路基板に固着される半田接続部とを備え、複数の前記被保持部同士が前記回路基板と交差する方向に並列するように配置されている基板用コネクタにおいて、前記回路基板と交差する方向に並ぶ2つの前記被保持部のうち前記回路基板から遠い側の前記被保持部には、前記回路基板と平行な投影面上において、前記回路基板に近い側の前記被保持部に連なる前記半田接続部を避けるように幅方向に迂回した形態の屈曲部が形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。幅方向において隣り合う前記被保持部は、幅方向における前記屈曲部の張り出し方向が互いに同じ方向とされていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。しかし、特許文献2の基板用コネクタの場合、脚部と半田接続部が、被保持部に比べて幅狭になっているので、半田との接触面積が小さくなり、回路基板に対する半田接続部の固着強度の低下が懸念される。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板に対する半田接続部の固着強度低下を回避することを目的とする。上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、端子保持部と、前記端子保持部から回路基板と略平行にフード部を突出させた形態のハウジングと、前記ハウジングに取り付けられ、半田付けにより前記回路基板に接続される複数の端子金具とを備え、前記端子金具は、前記回路基板と略平行に前記端子保持部を貫通し、先端側領域が前記フード部内に収容され、基端側領域が前記ハウジングの外部に露出した被保持部と、前記被保持部の基端から前記回路基板に向かって延出した脚部と、前記脚部の延出端から前記回路基板と略平行をなすように延出し、半田付けにより前記回路基板に固着される半田接続部とを備え、複数の前記被保持部同士が前記回路基板と交差する方向に並列するように配置されている基板用コネクタにおいて、前記回路基板と交差する方向に並ぶ2つの前記被保持部のうち前記回路基板から遠い側の前記被保持部には、前記回路基板と平行な投影面上において、前記回路基板に近い側の前記被保持部に連なる前記半田接続部を避けるように幅方向に迂回した形態の屈曲部が形成されているところに特徴を有する。請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、幅方向において隣り合う前記被保持部は、幅方向における前記屈曲部の張り出し方向が互いに同じ方向とされているところに特徴を有する。<請求項1の発明>回路基板に近い側の被保持部に連なる半田接続部と、回路基板から遠い側の被保持部は、被保持部の並列方向において重ならないので、画像検査用レンズの光軸を被保持部の並列方向と平行に向けた画像検査によって、回路基板に近い側の被保持部に連なる半田接続部の半田固着状態を検査することができる。本発明では、半田接続部を幅狭にする必要がないので、回路基板に対する半田接続部の固着強度向上の低下を回避できる。<請求項2の発明>幅方向に隣り合う被保持部の屈曲部が、互いに同じ方向へ張り出しているので、屈曲部同士が干渉せずに済む。<実施形態1>以下、本発明を具体化した実施形態1を図1~図3を参照して説明する。図に示すように、本実施形態1の基板用コネクタAは、合成樹脂製のハウジング10と、細長い材料を曲げ加工して成形された第1~第3の形状と寸法の異なる3種類の複数本の端子金具20L,20M,20Sとを組み付けて構成されている。尚、以下の方向の説明は、水平に配置した回路基板Pの表面上面に基板用コネクタAを取り付けた状態を基準とする。前後方向と左右方向は、回路基板Pの表面と平行な方向である。左右方向と幅方向は同義で用いる。上下方向は、回路基板Pの表面と直角な方向である。図2に示すように、ハウジング10は、回路基板Pの表面と略直角な壁状をなす端子保持部11と、端子保持部11の外周から前方へ片持ち状に突出する角筒状のフード部12とを一体に形成して構成されている。端子保持部11には、前後方向に貫通する複数の取付孔13L,13M,13Sが形成されている。複数の取付孔13L,13M,13Sは、左右方向において一定のピッチで配置されているとともに、上下方向においては一定のピッチで3段に分かれて配置されている。第1端子金具20Lは、第1被保持部21Lと第1脚部24Lと第1半田接続部25Lとを備えて構成されている。第1被保持部21Lは、回路基板Pから最も遠い最上段の第1取付孔13Lに後方から圧入され、端子保持部11に対し前後方向に貫通する形態で保持されている。第1脚部24Lは、第1被保持部21Lの後端基端から略直角に下方へ直線状に延出している。第1半田接続部25Lは、第1脚部24Lの延出端下端から略直角に後方つまり、第1被保持部21Lの貫通方向と平行な方向へ片持ち状に延出している。第1端子金具20Lをハウジング10に取り付けた状態では、第1被保持部21Lの先端側領域前端側領域が、フード部12内に収容され、雌形の相手側端子図示省略に接続される第1端子部22Lとして機能する。また、第1被保持部21Lの基端側領域後端側領域部は、端子保持部11から回路基板Pの表面と略平行に後方ハウジング10の外部へ延出した第1延出部23Lとなっている。第1脚部24Lは、第1延出部23Lの後端に連なっており、第1脚部24Lの全体と第1半田接続部25Lの全体が、端子保持部11の後方ハウジング10の外部へ露出している。第1半田接続部25Lは、半田図示省略を介して回路基板Pの表面に固着される。第2端子金具20Mは、第2被保持部21Mと第2脚部24Mと第2半田接続部25Mとを備えて構成されている。第2被保持部21Mは、第1取付孔13Lよりも回路基板Pに近い第2取付孔13Mに後方から圧入され、端子保持部11に対し前後方向に貫通する形態で保持されている。第2脚部24Mは、第2被保持部21Mの後端基端から略直角に下方へ直線状に延出している。第2半田接続部25Mは、第2脚部24Mの延出端下端から略直角に後方つまり、第2被保持部21Mの貫通方向と平行な方向へ片持ち状に延出している。第2端子金具20Mをハウジング10に取り付けた状態では、第2被保持部21Mの先端側領域前端側領域が、フード部12内に収容され、雌形の相手側端子図示省略に接続される第2端子部22Mとして機能する。また、第2被保持部21Mの基端側領域後端側領域部は、端子保持部11から回路基板Pの表面と略平行に後方ハウジング10の外部へ延出した第2延出部23Mとなっている。第2脚部24Mは、第2延出部23Mの後端に連なっており、第2脚部24Mの全体と第2半田接続部25Mの全体が、端子保持部11の後方ハウジング10の外部へ露出している。第2半田接続部25Mは、半田図示省略を介して回路基板Pの表面に固着される。第2延出部23Mの前後長は第1延出部23Lの前後長より短く、第2脚部24Mの長さは第1脚部24Lよりも短い。したがって、第2被保持部21Mは、第1被保持部21Lよりも回路基板Pに近い位置に配置され、第2半田接続部25Mは、前後方向において第1延出部23Lと重なる領域内つまり、第1半田接続部25Lよりも端子保持部11に近い位置に配置される。第3端子金具20Sは、第3被保持部21Sと第3脚部24Sと第3半田接続部25Sとを備えて構成されている。第3被保持部21Sは、第2取付孔13Mよりも回路基板Pに近い第3取付孔13Sに後方から圧入され、端子保持部11に対し前後方向に貫通する形態で保持されている。第3脚部24Sは、第3被保持部21Sの後端基端から略直角に下方へ直線状に延出している。第3半田接続部25Sは、第3脚部24Sの延出端下端から略直角に後方つまり、第3被保持部21Sの貫通方向と平行な方向へ片持ち状に延出している。第3端子金具20Sをハウジング10に取り付けた状態では、第3被保持部21Sの先端側領域前端側領域が、フード部12内に収容され、雌形の相手側端子図示省略に接続される第3端子部22Sとして機能する。また、第3被保持部21Sの基端側領域後端側領域部は、端子保持部11から回路基板Pの表面と略平行に後方ハウジング10の外部へ延出した第3延出部23Sとなっている。第3脚部24Sは、第3延出部23Sの後端に連なっており、第3脚部24Sの全体と第3半田接続部25Sの全体が、端子保持部11の後方ハウジング10の外部へ露出している。第3半田接続部25Sは、半田図示省略を介して回路基板Pの表面に固着される。第3延出部23Sの前後長は第2延出部23Mの前後長より短く、第3脚部24Sの長さは第2脚部24Mよりも短い。したがって、第3被保持部21Sは、第1被保持部21L及び第2被保持部21Mよりも回路基板Pに近い位置に配置され、第3半田接続部25Sは、前後方向において第1延出部23L及び第2延出部23Mと重なる領域内つまり、第1半田接続部25L及び第2半田接続部25Mよりも端子保持部11に近い位置に配置される。画像検査用レンズ図示省略の光軸と平行な方向つまり、回路基板Pの表面と直角である上下方向に投影したときの投影面つまり、回路基板Pの表面上においては、第1被保持部21Lの前端と第1半田接続部25Lの後端を結んだ仮想直線と、第2被保持部21Mの前端と第2半田接続部25Mの後端を結んだ仮想直線と、第3被保持部21Sの前端と第3半田接続部25Sの後端を結んだ仮想直線は、少なくとも一部が重なるような位置関係となっている。本実施形態1の基板用コネクタAは、第1被保持部21Lと第2被保持部21Mと第3被保持部21Sが、上下方向回路基板Pの表面と略直角に交差する方向に並列するように配置されている。そのため、画像検査用レンズの光軸を上下方向被保持部21L,21M,21Sの並列方向と平行な方向に向けて、半田接続部25L,25M,25Sの半田固着状態を画像検査しようした場合、第2半田接続部25Mと第3半田接続部25Sが、第1延出部23Lの陰に隠れて検査不能になることが懸念される。その対策として、本実施形態1では、第1延出部23Lと第2延出部23Mに、夫々、第2半田接続部25Mと第3半田接続部25Sにおける半田固着状態を、上方第1被保持部21L側から画像検査できるようにするための手段として、第1屈曲部26Lと第2屈曲部26Mが形成されている。図1,2に示すように、第1屈曲部26Lは、第1延出部23Lのうち前後方向において第2半田接続部25Mと対応する領域と、第3半田接続部25Sと対応する領域第2半田接続部25Mよりも前方の領域との2箇所に形成されている。図1に示すように、画像検査用レンズの光軸と平行に投影した投影面回路基板P上において、第1屈曲部26Lは略コ字形に屈曲されている。この形状は、第1被保持部21Lよりも回路基板Pに近い第2被保持部21Mに連なる第2半田接続部25Mと、第1被保持部21Lよりも回路基板Pに近い第3被保持部21Sに連なる第3半田接続部25Sを避けて幅方向本実施形態では右方へ張り出すように迂回した形態である。この迂回形状により、第1延出部23Lの前端と後端を直線状に結んだ領域のうち第1屈曲部26Lで区画された空間は、第1切欠部27Lとなっている。また、図2に示すように、第2屈曲部26Mは、第2延出部23Mのうち前後方向において第3半田接続部25Sと対応する領域に形成されている。画像検査用レンズの光軸と平行な方向に投影したときの投影面回路基板P上において、第2屈曲部26Mは、第1屈曲部26Lと同じく略コ字形に屈曲されている。この形状は、第2被保持部21Mよりも回路基板Pに近い第3被保持部21Sに連なる第3半田接続部25Sを避けて幅方向本実施形態では右方へ張り出すように迂回した形態である。この迂回形状により、第2延出部23Mの前端と後端を直線状に結んだ領域のうち第2屈曲部26Mで区画された空間は、第2切欠部27Mとなっている。この第2屈曲部26Mは、前後方向において2つの第1屈曲部26Lのうち前側の第1屈曲部26Lと対応するように配置されている。第3半田接続部25Sの半田固着状態を画像検査する際には、画像検査用レンズの光軸が、前側の第1切欠部27Lと第2切欠部27Mを通過して第3半田接続部25Sの近傍に到達するので、第3半田接続部25Sの半田固着状態を画像検査することができる。また、画像検査用レンズの光軸は、後側の第1切欠部27Lを通過して第2半田接続部25Mの近傍に到達するので、第2半田接続部25Mの半田固着状態も画像検査することができる。本実施形態の基板用コネクタAは、端子保持部11と、端子保持部11から回路基板Pと略平行にフード部12を突出させた形態のハウジング10と、ハウジング10に取り付けられ、半田付けにより回路基板Pに接続される複数の端子金具20L,20M,20Sとを備える。端子金具20L,20M,20Sは、回路基板Pと略平行に端子保持部11を貫通し、端子部22L,22M,22S先端側領域がフード部12内に収容され、延出部23L,23M,23S基端側領域がハウジング10の外部に露出した被保持部21L,21M,21Sと、被保持部21L,21M,21Sの基端から回路基板Pに向かって延出した脚部24L,24M,24Sと、脚部24L,24M,24Sの延出端から回路基板Pと略平行をなすように延出し、半田付けにより回路基板Pに固着される半田接続部25L,25M,25Sとを備える。また、複数の被保持部21L,21M,21S同士は、回路基板Pと交差する上下方向に並列するように配置されている。そして、回路基板Pと交差する方向に並ぶ2つの第1と第2の被保持部21L,21Mのうち回路基板Pから遠い側の第1被保持部21Lには、回路基板Pと平行な投影面上において、回路基板Pに近い側の第2被保持部21Mに連なる第2半田接続部25Mを避けるように幅方向に迂回した形態の第1屈曲部26Lを形成した。この構成によれば、回路基板Pに近い側の第2被保持部21Mに連なる第2半田接続部25Mと、回路基板Pから遠い側の第1被保持部21Lは、被保持部21L,21M,21Sの並列方向において重ならないので、画像検査用レンズの光軸を被保持部21L,21M,21Sの並列方向と平行に向けた画像検査によって、回路基板Pに近い側の第2被保持部21Mに連なる第2半田接続部25Mの半田固着状態を検査することができる。同様に、回路基板Pと交差する方向に並ぶ2つの第2と第3の被保持部21M,21Sのうち回路基板Pから遠い側の第2被保持部21Mには、回路基板Pと平行な投影面上において、回路基板Pに近い側の第3被保持部21Sに連なる第3半田接続部25Sを避けるように幅方向に迂回した形態の第2屈曲部26Mを形成し、さらに、第2被保持部26Mよりも回路基板Pから遠い第1被保持部21Lにも、第3半田接続部25Sを避けるように幅方向に迂回した形態の第1屈曲部26Lを形成した。この構成によれば、回路基板Pに近い側の第3被保持部21Sに連なる第3半田接続部25Sと、回路基板Pから遠い側の第2被保持部21Mは、被保持部21L,21M,21Sの並列方向において重ならないので、画像検査用レンズの光軸を被保持部21L,21M,21Sの並列方向と平行に向けた画像検査によって、回路基板Pに近い側の第3被保持部21Sに連なる第3半田接続部25Sの半田固着状態を検査することができる。本発明では、回路基板Pから遠い側の第1、第2被保持部21L,21Mに、回路基板Pに近い側の第2、第3被保持部21M,21Sに連なる第2、第3半田接続部25M,25Sを迂回する形態の第1、第2屈曲部26L,26Mを形成した。これにより、回路基板Pに近い側の第2、第3被保持部21M,21Sに連なる第2、第3半田接続部25M,25Sを、回路基板Pから遠い側から画像検査するに際して、第2、第3半田接続部25M,25Sを幅狭にせずに済んでいる。したがって、回路基板Pに対する第2、第3半田接続部25M,25Sの固着強度向上の低下を回避できる。また、幅方向において同じ高さで隣り合う第1被保持部21L、幅方向における第1屈曲部26Lの張り出し方向が互いに同じ方向とされているので、第1屈曲部26L同士が干渉せずに済む。同様に、幅方向において同じ高さで隣り合う第2被保持部21Mは、幅方向における第2屈曲部26Mの張り出し方向が互いに同じ方向とされているので、第2屈曲部26M同士が干渉せずに済む。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1上記実施例では、屈曲部を略コ字形方形としたが、屈曲部は、略V字形、略U字形等、他の形状としてもよい。2上記実施例では、幅方向における屈曲部の張り出し方向を、全ての端子金具において同じ方向としたが、一部の端子金具の屈曲部の張り出し方向と、他の端子金具の屈曲部の張り出し方向とを、互いに逆向きとしてもよい。"