"第1及び第2の回路基板と、前記第1の回路基板に電気的に接続される複数対のヘッダコンタクトと、前記複数対のヘッダコンタクトを第1の方向に並べて配設してなり、両端に第1の接続部を具備した絶縁性のヘッダ本体とを具備するヘッダと、前記第2の回路基板に電気的に接続される複数対のソケットコンタクトと、両端に、前記ヘッダが挿抜される差込溝を構成する第2の接続部を有し、その第2の接続部に前記ヘッダを挿入することで前記複数対のヘッダコンタクトに接触導通するように配設され、前記複数対のソケットコンタクトを前記第1の方向に並べて配設した絶縁性のソケット本体を具備するソケットと、前記ソケットと前記ヘッダとを並列して連結するジョインタとを具備し、前記ジョインタが、ジョインタ本体と、前記ジョインタ本体の両端に、第2の方向に伸張し、前記第1の接続部と係合可能に形成された第1のジョインタ接続部と、前記ジョインタ本体の両端に、前記第2の方向と、反対方向である第3の方向に伸張し、前記第2の接続部と係合可能に形成された第2のジョインタ接続部とを具備したコネクタセット。請求項1に記載のコネクタセットであって、前記第1の接続部と前記第2のジョインタ接続部は、それぞれ、少なくとも、前記第1のジョインタ接続部と前記第2の接続部との当接部分で同一形状を有し、前記第2の接続部と前記第1のジョインタ接続部は、それぞれ、少なくとも、前記第2のジョインタ接続部と前記第1の接続部との当接部分で同一形状を有するコネクタセット。請求項2に記載のコネクタセットであって、前記第2の接続部が凹部であり、前記第1の接続部が前記凹部に係合する凸部を構成するコネクタセット。請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコネクタセットであって、前記ジョインタは、樹脂成形体であるコネクタセット。請求項1乃至4のいずれか一項に記載のコネクタセットであって、前記ジョインタ本体は、所定幅の平坦面と、前記平坦面と対向する凹凸面とを具備したコネクタセット。請求項4または5に記載のコネクタセットであって、前記ソケット本体およびヘッダ本体は、前記ジョインタと同一の絶縁性樹脂からなる樹脂成形体で構成されたコネクタセット。請求項2に記載のコネクタセットであって、前記第1または第2のジョインタ接続部のうち、凸部を構成するものは、先端側にいくほど薄くなるように形成されたテーパ面を構成するコネクタセット。請求項1乃至7のいずれか一項に記載のコネクタセットに用いられるジョインタ。しかしながら、200芯以上という超多芯のコネクタを必要とするデバイスにおいては、狭ピッチ化が進み、さらにはコネクタの搭載に使用可能な専有面積も小さくなる一方であり、寸法精度向上への要求も高まる一方であり、小型化、高精度化が極めて深刻な課題となってきている。このような状況の中で、1つのコネクタで200芯以上という超多芯のコネクタを実現しようとすると、長尺化に起因して、成形品に反りが生じ易い。このため複数のコネクタを並べて実装するコネクタセットが必要となる。2つ以上のコネクタを並べて実装する構造を用いた、特許文献4のコネクタセットは、平坦性の高い実装が可能である。しかしながら、超多芯コネクタにおいては、実装精度、専有面積の低減という観点では十分ではなく、上述したようなさらなる微細化への要求に向けて、以下のような課題があった。特許文献4のコネクタにおいては、金属製吸着板を外側から挟み込む形でコネクタを保持しているが、特にソケットでは、全体が、大きくなり、実装面積を要する。このため、近接位置に他部品あるいは他のコネクタを実装することができず、実装密度を上げるのに限界があった。また、金属製であるため、プリント配線板などの実装基板上への搭載のためのリフロー時に熱をコネクタに伝えやすく、コネクタ自体に反り等を生じ易いという問題があった。また、前述したように、特許文献4では、ガタ分と呼ばれる余裕部分を設けた場合、平坦性が高められるとしているが、そのガタ分のずれが生じることになる。このため、ソケットの搭載されたプリント配線板と、ヘッドの搭載されたフレキシブル配線板などの配線板とを、ソケットとヘッドとの係合により基板間接続する場合、双方の基板で生じた位置ずれにより、係合できないなどの問題が生じることがある。このため、コネクタ側に、位置ずれ吸収機構を設ける必要があり、これがさらなる専有面積の増大を招くという問題がある。特許文献3においては、長手方向の両端に複数の係合部を有する樹脂製の連結部材が示されており、複数のコネクタを連結するのに用いられるため、コネクタに反りやひねりを生じることなく、端子平坦性を維持することができるとしている。しかしこの場合も、特許文献4と同様、コネクタを基板に実装するときに、連結部材の係合部とコネクタとの間に遊びガタ分を設け、コネクタがこの遊びの分だけ自由に動くようにしており、近年要求されるプリント配線板の微細化に伴うコネクタ専有面積の低減には対応できるほどの微細化は不可能であった。また、この連結部材を装着するためには、コネクタのソケット部分、あるいはヘッド部分など、それぞれの種類毎に対応する保持部を設けた連結部材を用意する必要があり、ソケット部用とヘッド部用の少なくとも2種類の連結部材が必要である。さらには、2種類の連結部材を用いることで、連結部材相互間のわずかな寸法誤差が、狭ピッチコネクタにおいてはコネクタの挿抜を困難なものとし、接続信頼性低下の原因となることもある。さらにまた、1枚の基板にはソケット部分の連結体、もう1枚の基板にはヘッド部分の連結体が取り付けられており、形状も大きさも同じではないため、ソケット部分の連結体およびヘッド部分の連結体をそれぞれの基板に実装する際、リフローの熱による変形が、生じ易い。このため、完成品として、ソケット部分の連結体とヘッド部分の連結体とを係合させ、基板間接続をしようとすると、反りやひずみにより、係合が困難となる場合がある。本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、1種類で基板間接続を実現可能な、狭ピッチのコネクタセットを提供することを目的とする。また、本発明は、実装面積のさらなる低減をはかり、ガタ分や変形吸収部などの形成を不要とし、極めて微細かつ高精度の基板間接続を実現することの可能なコネクタセットおよびこのコネクタセットに用いられるジョインタを提供することを目的とする。また、本発明は、小型でかつ寸法精度が高く、狭ピッチコネクタにおいても、接続信頼性の高いコネクタセットおよびこのコネクタセットに用いられるジョインタを提供することを目的とする。そこで本発明のコネクタセットは、ソケットとヘッダとを並置し、これらの両端をジョインタで固定するものである。このソケットとヘッダは基板間接続時に係合部を構成する第1および第2の接続部を、ジョインタの両端に形成した第1および第2のジョインタ接続部と係合させることにより、本来このコネクタセットを用いて基板間接続をする際に係合固定される部分で、ソケットとヘッダとをジョインタにより固定し、基板とコネクタセットを接続する。すなわち本発明のコネクタセットは、第1及び第2の回路基板と、前記第1の回路基板に電気的に接続される複数対のヘッダコンタクトと、前記複数対のヘッダコンタクトが第1の方向に並置されるとともに両端に第1の接続部を具備した絶縁性のヘッダ本体とを具備するヘッダと、前記第2の回路基板に電気的に接続される複数対のソケットコンタクトと、両端に前記ヘッダが挿抜される差込溝を構成する第2の接続部が形成され、その第2の接続部に前記ヘッダを挿入することで前記複数対のヘッダコンタクトに接触導通するように配設され、前記複数対のソケットコンタクトが前記第1の方向に並置される絶縁性のソケット本体を具備するソケットと、前記ソケットと前記ヘッダとを並列して連結するジョインタとを具備し、前記ジョインタが、ジョインタ本体と、前記ジョインタ本体の両端に第2の方向に伸張し、前記第1の接続部と係合可能に形成された第1のジョインタ接続部と、前記ジョインタ本体の両端に前記第2の方向と、反対方向である第3の方向に伸張し、前記第2の接続部と係合可能に形成された第2のジョインタ接続部とを具備したことを特徴とする。この構成により、ソケットとヘッダとを並置し、これらの両端で基板間接続時に係合部を構成する第1および第2の接続部を、ジョインタの両端に形成した第1および第2のジョインタ接続部と係合させることにより、本来このコネクタセットを用いて基板間接続をする際に係合固定される部分で、ソケットとヘッダとをジョインタにより拘束固定し、基板とコネクタセットを接続することができる。従って、極めて位置精度よく固定することができるため、ガタ分や変形吸収部などの形成が不要となり、より高度の位置精度を得ることができ、狭ピッチ化が可能となる。さらに、ソケットヘッダ間の間隔を小さくすることができるとともに、基板間接続がなされた場合に必要となるだけの間隔を持つように配置すればよいため、占有面積の増大を抑制することができ、より接続性を高めることができる。そして、このように本来コネクタセットが係合する位置でジョインタによる接続をして固定した状態で、半田リフロー工程などによりコネクタセットを基板上に接続するため、高度の位置精度を維持することができる。特に、実際に基板間接続を行う際にソケットおよびヘッダ間で係合する第1および第2の接続部を、ジョインタの第1および第2のジョインタ接続部で固定した状態で、搬送工程および、半田リフロー工程などの実装工程が実行されるため、反りなどの変形により位置ずれが生じ、基板間接続を行う際に挿抜が困難となるのを抑制することができる。加えて、ソケットとヘッダとの組み合わせであるため、挿抜により係合する相手側の基板にも、同一のソケットとヘッダとの組み合わせが配設されることになり、半田リフロー工程などの実装工程における変形度も同様であるため、熱膨張率の差などに起因するずれが生じにくく挿抜に際して係合作業性が良好となる。また本発明は、上記コネクタセットにおいて、前記第1の接続部と前記第2のジョインタ接続部は、それぞれ、少なくとも、前記第1のジョインタ接続部と前記第2の接続部との当接部分で同一形状を有し、前記第2の接続部と前記第1のジョインタ接続部はそれぞれ、少なくとも、前記第2のジョインタ接続部と前記第1の接続部との当接部分で同一形状を有する。この構成により、コネクタセットを構成するソケットおよびヘッダの接続部とジョインタの接続部との係合により、接触する領域すなわち当接部分が同一形状となっている。従って、コネクタセットに嵌合固定される部分においては、ジョインタ接続部はコネクタセットを構成するソケットおよびヘッダの接続部と同一形状を有しているため、熱膨張率の差などに起因する変形をより確実に抑制し、コネクタ接続を行った際と同様に維持することで、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトの位置を高精度に維持することができる。また本発明は、上記コネクタセットにおいて、前記第2の接続部が凹部であり、前記第1の接続部が前記凹部に符合する凸部を構成する。この構成により、より幅広となるソケット側が凹部、ヘッダ側が凸部となるようにすることができるため、隙間なく密着した状態で固定でき安定した接続が実現される。また本発明は、上記コネクタセットにおいて、前記ジョインタは、樹脂成形体である。この構成により、同一形状のジョインタを金型成形により成形することができ、安価で、加工誤差が少なく、高度な寸法精度を向上することができる。また、金属に比べて取り外し時に傷が付きにくい。また本発明は、上記コネクタセットにおいて、前記ジョインタ本体は、所定幅の平坦面と、前記平坦面に対向する凹凸面を具備している。この構成により、ジョインタ本体の平坦面よりも小さい幅のノズル径を持つ真空吸着ノズルを用いることで、自動実装に際しても、容易に自動装着を行うことができる。また、裏面に凹凸面を有しているため、反りやねじれがないように所定の強度を維持しつつより軽量のジョインタを実現することができる。また本発明は、上記コネクタセットにおいて、前記ソケット本体およびヘッダ本体は、前記ジョインタと同一の絶縁性樹脂からなる。この構成によれば、熱膨張率を一定にすることができるため、より高度の位置精度を実現することができる。ソケット本体とヘッダ本体とが別の絶縁性樹脂で形成されている場合には、ジョインタはそのいずれかとあわせてもよい。また本発明は、上記コネクタセットにおいて、前記第1または第2のジョインタ接続部のうち、凸部を構成するものは、先端側にいくほど薄くなるように形成されたテーパ面を構成する。この構成によれば、基板へのコネクタセットを半田接続した後にジョインタを取り外す際、斜め抜けにより、ソケットやヘッダのコンタクトなどが第1または第2のジョインタ接続部の凸部に干渉して、破壊されるのを防止することができる。また本発明は、上記コネクタセットに用いられるジョインタを構成する。本発明によれば、ソケットおよびヘッダ間の間隔を小さくすることができ、より位置精度を高めるとともに、そりやねじれを低減することができるため、変形吸収部も不要となり、真に狭ピッチでかつ小型のコネクタを形成することができる。次に本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。図1乃至8は本発明の実施の形態のコネクタセットを示す図である。ここで本実施の形態のコネクタセットは、携帯電話等の携帯端末に用いられるもので、端子間のピッチ0.35mmの超狭ピッチの接続を実現するものである。先ず、本実施の形態の基本構成について説明する。本実施の形態のコネクタセットは、図1および2に斜視図を示すように、例えばフレキシブルプリント配線板と硬質基板であるプリント配線板との間を接続する基板対基板のコネクタセットである。図1はジョインタを装着した状態を示し、図2はジョインタを外した状態を示す。図1に示すように複数のソケットコンタクト20および各ソケットコンタクト20が並べて配設されたソケット本体11を具備したソケット10と、各ソケットコンタクト20に接触導通する複数のヘッダコンタクト40および各ヘッダコンタクト40が並べて配設されるヘッダ本体31を具備したヘッダ30とを、樹脂成形体からなるジョインタ50で固定接続して形成される。56はジョインタ50を外す際に用いられる爪部である。ここで図1はジョインタを装着したコネクタセットを示す図、図2はジョインタを外した状態を示す図である。ここでこのコネクタセットの長さはL、幅はW0であり、長さについても幅についても、ジョインタ50によるはみ出し部分はなく、ソケットおよびヘッダの外端よりもジョインタは突出しないように配置されている。ジョインタを用いてコネクタセットを構成した際に、ジョインタの上面吸着面が略水平になるようにし、実装時にプリント配線板上に容易に載置できるようにしている。これは、ヘッダの高さを調整する場合、もしくはジョインタの凹部を延ばす場合などが考えられるがこの場合にも、ジョインタの上面がほぼ水平になるようにすることで容易に載置可能である。すなわち、本発明のコネクタセットにおいては、図3乃至図8に示すように、ジョインタ50が、ヘッダ30およびソケット10の係合部を構成する第1および第2の接続部22a、2b、33a、3bと、それぞれ係合する第1および第2のジョインタ接続部5252a、52b、5353a、53bとを具備し、高精度かつしっかりとソケット10およびヘッダ30の位置精度を維持するようにしたことを特徴とするものである。ここで図3はこのジョインタの表面側からみた斜視図、図4は裏面側からみた斜視図、図5は、ソケットおよびヘッダとジョインタとの係合部を示す説明図である。図6は、第2の接続部、33a、3bと、それぞれ係合する第2のジョインタ接続部5353a、53bとの係合部を示す要部拡大説明図、図7a乃至cはこのコネクタセットの上面図、正面図、側面図、図8a乃至cはこのコネクタセットの基板への実装時すなわちジョインタを抜いた状態を示す上面図、正面図、側面図である。そして、このジョインタ50は、図3および図4に示すように、第1の方向Aに伸張するジョインタ本体51と、このジョインタ本体51の両端に第1の方向Aと直交する第2の方向L1に伸張し、ヘッダ30に形成された第1の接続部2a、2bと係合可能に形成された第1のジョインタ接続部5252a、52bと、このジョインタ本体51の両端に前記第1の方向Aと直交するとともに前記第2の方向L1と、反対方向である第3の方向L2に伸張し、ソケット10に形成された第2の接続部3a、3bと係合可能に形成された第2のジョインタ接続部5353a、53bとを具備したことを特徴とする。さらに、ジョインタ50は、図4に示すように、ソケット本体11およびヘッダ本体31と、同一の絶縁性樹脂すなわちエポキシ樹脂で形成された樹脂成形品で構成されている。そして、ジョインタ本体51は、図4に示すように、幅2.0mmの平坦面を有し、この平坦面に対向する側に凹凸部を形成し、厚さ0.3mm程度の肉厚のフレーム部54と、厚さ0.3mm程度の肉薄の凹部55とを具備している。この構成により、反りやねじれがないように所定の強度を維持しつつより軽量のジョインタを実現している。56は爪部であり、リフロー工程によって固定した後にジョインタを抜く際、この爪部56により、より小さな力で抜くことができる。このように、ジョインタ本体51は、所定幅の平坦面を具備しており、自動実装に際しても、ジョインタ本体の平坦面よりも小さい幅のノズル径を持つ真空吸着ノズルを用いて確実に把持するとともに搬送することができ、ソケットおよびヘッダに対して確実に挿抜を行うことができ、容易に自動装着することが可能となる。また、図6は、コネクタセットのジョインタ接続部との接合部を示す要部拡大断面図である。図6は第2の接続部3aと、第2のジョインタ接続部53aとの接合部を示す図であり、凸部を構成する第2のジョインタ接続部53aおよび第1の接続部2aが、その内側面で先端に行くに従い薄くなるように構成されており、挿入時には挿入を容易にし、一方で、ジョインタの脱離時には、コンタクトなど、内側と干渉するのを防止し、抜きやすくしている。そしてヘッダ30は、図7および図8に示すように、第1の回路基板100図12参照に電気的に接続され、銅合金にニッケルメッキおよび金メッキを積層して形成された複数対のヘッダコンタクト40と、前記複数対のヘッダコンタクト40を第1の方向Aに並べて配設してなり、両端に凸状の第1の接続部2a、2bを具備した絶縁性のヘッダ本体31とを具備する。また、ソケット10は、図7および図8に示すように、前記第2の回路基板200図12参照に電気的に接続され、銅合金にニッケルメッキおよび金メッキを積層して形成された複数対のソケットコンタクト20と、両端に前記ヘッダの第1の接続部2a、2bが挿抜される凹溝を構成する第2の接続部3a、3bが形成され、その第2の接続部3a、3bに、別のコネクタセットの前記ヘッダ30に形成された凸状の第1の接続部2a、2bを挿入することで前記複数対のヘッダコンタクト40に接触導通するように配設され、前記複数対のソケットコンタクト20を前記第1の方向Aに並べて配設した絶縁性のソケット本体11を具備する。そしてこれら第1の接続部2a、2bは、第2の接続部3a、3bと、係合するように互いに凹凸反転形状を有している。次にこのコネクタセットの組み立て方法について図9a乃至eを参照しつつ説明する。図9a乃至eはこのコネクタセットの実装工程を示す断面図図1のA-A断面に相当する図である。まず、図9aに示すように、トレイ図示せずに並置して収納されたソケット10とヘッダ30の上方から、真空吸着ノズル図示せずを用いてジョインタ50を載置し、ソケット10の第2の接続部2a、2bに対して、このジョインタ50の第1のジョインタ接続部5252a、52bを係合せしめるとともに、ヘッダの第1の接続部3a、3bに対して第2のジョインタ接続部5353a、53bを係合せしめる。この状態で、図9bに示すように、第1の回路基板100のランド101にコネクタセットの端子部を位置合わせし、リフロー工程を行うことで、第1の回路基板100のランドにコネクタセットを実装する。図10はこの状態を示す斜視図である。このとき、第1および第2のジョインタ接続部によってコネクタセットの第1および第2の接続部が、コネクタ接続された時と同様に固定されているため、少なくともコネクタ接続を容易にするように、変形を最小限に防止することができる。そして図9cに示すように、第1の回路基板100のランドとコネクタセットの端子部とを接続固定した後、ジョインタを抜き出す。図11はこの状態を示す斜視図である。他方、同様に第2の回路基板200のランドに同様に別のコネクタセットを実装する。さらに、第2の回路基板200のランドとコネクタセットの端子部とを接続固定した後、ジョインタを抜き出す。このようにしてそれぞれコネクタセットの装着された第1および第2の回路基板100、200を、第1の回路基板100に装着されたコネクタセットのソケットの第2の接続部3aに、第2の回路基板200に装着されたコネクタセットのヘッダの第1の接続部2aを挿入するとともに、第1の回路基板100に装着されたコネクタセットのヘッダの第1の接続部2aに、第2の回路基板に装着されたコネクタセットのソケットの第2の接続部3aを挿入することで、コネクタセットを介して第1および第2の回路基板100、200を対向配置した状態で板間接続することができる図9d。なお、この例では、第2のジョインタ接続部53aについては図6に示したように、テーパ面を形成することなく、第2の接続部3aとの当接部分全体にわたって同一形状をなすように構成されている。この場合は、望ましくは、少なくとも第2のジョインタ接続部53aおよび53bをより弾性の高い材料あるいはより柔らかい材料で形成する。これにより、斜め抜けによるコンタクトなどの損傷をより確実に抑制することができる。ここで図12および図13に示すように中間部ではソケットコンタクト20とヘッダコンタクト40が弾接するように当接せしめられており、確実な接続が実現されている。図12及び図13は図1のB-B断面に相当する図である。このようにして、実装された200芯のコネクタセットが基板上で占有する幅W1は、図13に示すように、ソケットとヘッダの間隔W5を端子部とランドとの半田接続に要する最小限まで小さくすることができ、かつソケットとヘッダの組み合わせでよいため、ソケット幅W3とヘッダ幅W4とその間隔W5の和となる。ここでW6はソケットとヘッダとの間隔である。これに対し、図15に示すように、従来例のソケット同志、ヘッダ同志を組み合わせる場合は幅広のソケット2つ分の幅2×W3が必要であった。このため図15に示すように、コネクタセットが基板上で占有する幅W11は、7.5mmであった。これはソケット2を2つ並置する分の間隔が必要となるためヘッダ同志の間隔W16も大きくしなければならず、2つのソケット幅W3とその間隔W15の和となるためである。このため、本発明のコネクタセットが基板上で占有する幅W1は7.0mmとなり、従来例のコネクタセットが基板上で占有する幅W11は、7.5mmであったのに対し、0.5mmも小さくすることができる。このように、本発明のコネクタセットによれば、ソケットとヘッダとを並置し、これらの両端で基板板接続時に係合部を構成する第1および第2の接続部を、ジョインタの両端に形成した第1および第2のジョインタ接続部と係合させることにより、本来このコネクタセットを用いて基板間接続をする際に係合固定される部分で、ソケットとヘッダとをジョインタにより固定し、基板とコネクタセットを接続することができる。このため、極めて位置精度よく固定することができ、ガタ分や変形吸収部などの形成が不要となり、より高度の位置精度を得ることができ、狭ピッチ化が可能となる。さらに、ソケットヘッダ10,30間の間隔を小さくすることができるとともに、基板間接続がなされた場合に必要となるだけの間隔を持つように配置すればよいため、占有面積の増大を抑制することができ、より接続性を高めることができる。そして、このように本来コネクタセットが係合する位置でジョインタによる接続をして固定した状態で、半田リフロー工程などによりコネクタセットを基板上に接続するため、高精度の位置精度を維持することができる。特に、実際に基板間接続を行う際にヘッダ30およびソケット10間で係合する第1および第2の接続部2,3を、ジョインタ50の第1ジョインタおよび第2のジョインタ接続部52,53で固定した状態で、搬送工程および、半田リフロー工程などの実装工程が実行されるため、反りなどの変形により位置ずれが生じ、基板間接続を行う際に挿抜が困難となるのを抑制することができる。加えて、ソケットとヘッダとの組み合わせであるため、挿抜により係合する相手側の基板にも、同一のソケットとヘッダとの組み合わせが配設されることになり、半田リフロー工程などの実装工程における変形度も同様であるため、熱膨張率の差などに起因するずれが生じにくく挿抜に際して係合作業性が良好となる。なお、上記コネクタセットにおいて、第1または第2のジョインタ接続部のうち、凸部を構成するものは、先端に行くほど薄くなるテーパ面を構成しているため、コネクタセットを回路基板上に半田接続した後にジョインタを取り外す際、斜め抜けにより、ヘッダコンタクトの凸部などにジョインタが、干渉して、破壊されるのを防止することができる。この構成によれば、回路基板上にコネクタセットを半田接続した後にジョインタを取り外す際、斜め抜けにより、ソケットやヘッダのコンタクトなどが第1または第2のジョインタ接続部の凸部に干渉して、破壊されるのを防止することができる。なお、凸部にテーパ面を形成することなく、表面に直交する側面を構成してもよい。また前記実施の形態では、ジョインタは金型を用いて一体成型により形成したが、必ずしも一体成型でなくてもよく、一部をジョインタ本体51と第1および第2のジョインタ接続部を別の樹脂で形成してもよい。この場合はジョインタ本体51をエポキシ樹脂で構成し、第1および第2のジョインタ接続部を若干柔らかい樹脂、たとえばポリイミド樹脂などで形成してもよい。またジョインタ本体を金属板で形成し、第1および第2のジョインタ接続部を樹脂で構成してもよい。また、前記実施の形態ではソケットの両端には凹部からなる第2の接続部を形成し、ヘッダの両端には凸部からなる第1の接続部を形成したが、両端にそれぞれ凹部と凸部とを形成するようにしてもよい。これにより、ジョインタを対称形状にすることで捻りを抑えることができ、リフロー時の変形がよりよく抑制可能である。最後にこのコネクタセットを構成するソケットおよびヘッダについて詳細に説明する。ソケット10のソケット本体11は、図14に示すように、扁平な略直方体状に形成された樹脂成形品からなり、ソケット本体11の長手方向に沿って矩形状に凹没した差込溝を構成する第2の接続部33a、3bが形成されている。ソケット本体11の樹脂成形時には複数のソケットコンタクト20がインサートされており、複数のソケットコンタクト20はソケット本体11の長手方向に沿って差込溝を構成する第2の接続部33a、3bの両側の周壁13,13に2列に並設されている。また、ソケット本体11におけるヘッダ30との対向面には、差込溝を構成する第2の接続部33a、3bの長手方向両端部の周縁から、ヘッダ30側に向かってコ字状のガイド壁15が突設されており、このガイド壁15には差込溝を構成する第2の接続部33a、3bから外側に行くほど突出量が大きくなるような傾斜面15aが形成されている。このようにすると、ソケット本体11の差込溝を構成する第2の接続部33a、3bにヘッダ30の突出した係合部である第1の接続部22a,2bを差し込む際に、差込溝を構成する第2の接続部33a、3bの周縁部に設けたガイド壁15の傾斜面15aにヘッダ30がガイドされて、差込溝を構成する第2の接続部33a、3bに挿入されるため、ソケット本体11とヘッダ本体31との相対位置が多少ずれたとしても、ヘッダ30を、差込溝を構成する第2の接続部33a、3bに容易に差し込めるようになる。各ソケットコンタクト20は、帯状の金属材からなり、U字状に曲成されてソケット本体11の差込溝を構成する第2の接続部33a、3b周辺の長手方向に沿う周壁13の縁部を挟む形でソケット本体11に保持された保持部21と、保持部21における差込溝を構成する第2の接続部33a、3bの内側に位置する一端から保持部21とともにS字状を形成する形で延設され保持部21との間の距離を変化させる方向すなわち、差込溝を構成する第2の接続部33a、3bへのヘッダ30の挿抜方向と交差する方向に撓み可能な撓み部22と、保持部21における差込溝を構成する第2の接続部33a、3bの外側に位置する一端から外側に曲げられて周壁13と略垂直な方向に突出し、例えばプリント配線板などの回路基板100の導電パターンであるランド図示せずに半田固定される帯状の端子部23とが連続一体に設けられている。また撓み部22には、保持部21から離れる方向に突出した接触凸部24が曲げにより形成されており、この接触凸部24は上記挿抜方向と交差する方向に弾性的に突出している。また、ソケット本体11の長手方向の端部16にはソケット補強金具14がインサート成形により同時成形されている。ソケット補強金具14は端部16の底部から側方に突出する固定片14aと、端部16内に埋設固定されるU字形の連結片14bおよびL字状の延出片図示せずとを備え、延出片の外側に固定片14aを連結し、固定片14aは端子部23と略面一に配置されている。上記ソケット補強金具14は、ソケットコンタクト20の端子部23をプリント配線板などの回路基板の導電パターンからなるランド図示せずに半田固定する際に、固定片14aをランド図示せずに半田固定することで、ソケット本体11の回路基板への固定強度を補強することができ、コネクタ嵌合時にソケットコンタクト20に加わるストレスを低減することができる。また、ソケット補強金具14は、ソケット本体11に埋設固定しているので、ソケット本体11の機械的強度を高めることができる。さらに、ソケット補強金具14は、ソケット本体11にインサート成形により備えられているので、ソケット本体11は、ソケット補強金具を圧入により保持する場合のような厚みを確保する必要がない。ヘッダ30のヘッダ本体31は、細長の略直方体状に形成された樹脂成形品からなり、ソケット本体11との対向面における短手方向の中央部には、ヘッダコンタクト40が配設される部位に取付溝32が長手方向に沿って形成され、取付溝32の両側にある周壁33,33の背面側ソケット10と反対側の縁には周壁33から略垂直に突出する鍔部34が形成されている。そして、ヘッダ本体31の周壁33,33の外側面には、ヘッダ本体31の長手方向に沿って複数のヘッダコンタクト40が2列に並設されている。また取付溝32の溝内には、取付溝32の底部から開口部にかけて取付溝32を挟んで対向する周壁33,33の間を連結する複数の隔壁がヘッダ本体31と一体に形成されており、各々の隔壁35はヘッダ本体31の長手方向において隣接するヘッダコンタクト40の間に配置されている。各ヘッダコンタクト40は、帯状の金属材を曲成することによって形成され、インサート成形によりヘッダ本体31に同時成形されている。"