振動腕に凹部を形成する工程と、前記凹部を形成する工程後、当該凹部の深さよりも小さい厚みの錘を当該凹部内に形成する工程と、前記錘を前記凹部内に形成する工程後、前記錘の一部を除去する工程と、を有することを特徴とする振動片の製造方法。前記錘の厚みは、前記凹部の深さの40以上60以下の大きさの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の振動片の製造方法。前記凹部を形成する工程で、前記凹部の底面に1または2以上の出っ張り部を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の振動片の製造方法。前記凹部を形成する工程で、前記凹部の底面に1または2以上の窪み部を形成することを特徴とする請求項1から請求項3の何れか1項に記載の振動片の製造方法。振動腕に形成された凹部と、前記凹部内に形成され当該凹部の深さよりも小さい厚みの錘と、を備えていることを特徴とする振動片。前記錘の厚みは、前記凹部の深さの40以上60以下の大きさの範囲内であることを特徴とする請求項5に記載の振動片。前記凹部の底面は、1または2以上の出っ張り部を備えていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の振動片。前記凹部の底面は、1または2以上の窪み部を備えていることを特徴とする請求項5から請求項7の何れか1項に記載の振動片。請求項5から請求項8の何れか1項に記載の振動片と、前記振動片を収容しているパッケージと、を備えていることを特徴とする振動子。請求項5から請求項8の何れか1項に記載の振動片と、前記振動片を発振させる発振回路と、を備えていることを特徴とする発振器。請求項5から請求項8の何れか1項に記載の振動片を備えていることを特徴とする電子機器。上述の振動片の製造方法において、振動片の周波数を調整する際、例えばレーザーを用いて振動腕に形成された錘薄膜の一部を除去してつまり、削り取って、前記周波数を調整する場合がある。この場合、除去した錘薄膜の一部は削り屑となって振動腕の表面等に付着することがある。図7は、削り屑Xが振動腕Yの表面に付着した状態を示す概略図である。ところで、近年、電子部品等は小型軽量化する傾向にある。この電子部品等の小型軽量化に伴い、電子部品等のパッケージの厚みも薄くなるつまり、パッケージが低背化する傾向にある。この低背化したパッケージに振動片を実装する際、例えば振動片の落下や実装時の衝撃といった外部からの衝撃により、振動腕がパッケージの内部に衝突する場合がある。また、低背化したパッケージに実装した振動片の振動腕を励振させた際、振動腕が例えばパッケージの蓋体に衝突する場合がある。このような場合、上述の削り屑が振動腕の表面等に付着していると、その削り屑が変形したり、別の箇所に張り付いたりすることがある。また、削り屑が剥落したり、別の箇所に移動したりすることもある。その結果、振動片の周波数が例えば数ppm変化してしまうことがある。このように、従来技術に係る振動片には、低背化したパッケージに実装した場合、振動片の周波数が安定しないつまり、周波数のバラツキが大きくなるといった課題がある。そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、低背化したパッケージに実装した場合であっても、振動片の周波数のバラツキを小さくすることができる振動片の製造方法及び振動片と、その振動片を備えた振動子と、その振動片を備えた発振器と、その振動片を備えた電子機器とを提供することを目的とする。上記課題を解決するための本発明の一態様は、振動腕に凹部を形成する工程と、前記凹部を形成する工程後、当該凹部の深さよりも小さい厚みの錘を当該凹部内に形成する工程と、前記錘を前記凹部内に形成する工程後、前記錘の一部を除去する工程と、を有することを特徴とする振動片の製造方法である。上記態様の振動片の製造方法であれば、凹部の深さよりも小さい厚みの錘が凹部内に形成される。すなわち、振動腕に形成された凹部の開口面よりも低い位置に錘の表面は配置される。このため、例えばレーザーを用いて振動片の周波数を調整した場合に、錘の削り屑が凹部内部から飛散し振動腕の表面等に付着することを防止することができる。よって、振動腕の表面等に付着した削り屑が実装時等に変形したり別の箇所に張り付いたりすることがない。また、この削り屑が剥落したり、別の箇所に移動したりすることもない。ゆえに、低背化したパッケージに振動片を実装した場合であっても、振動片の周波数のバラツキを小さくすることができる。なお、錘とは、後述する本実施形態の錘金属膜に相当するものである。また、深さとは、凹部の開口面と、当該開口面から最も離れた凹部の底面との間の距離をいう。また、本発明の別の態様は、前記錘の厚みは、前記凹部の深さの40以上60以下の大きさの範囲内であることとしても良い。上記態様の振動片の製造方法であれば、凹部の深さの40以上60以下の範囲内に錘の表面は配置される。このため、例えばレーザーを用いて振動片の周波数を調整した場合に、錘の削り屑が凹部内部から飛散し振動腕の表面等に付着することを防止することができる。よって、振動片の周波数のバラツキを小さくすることができる。なお、錘の厚みが凹部の深さの40より小さい場合には、錘の形成量が十分でなく、錘の効果は十分に発揮されない。また、錘の厚みが凹部の深さの60より大きい場合には、錘の表面から凹部の開口面までの距離が短く、錘の削り屑は凹部内部から飛散し振動腕の表面等に付着する。また、本発明の別の態様は、前記凹部を形成する工程で、前記凹部の底面に1または2以上の出っ張り部を形成することとしても良い。上記態様の振動片の製造方法であれば、凹部の底面に1または2以上の出っ張り部が形成される。このため、凹部内に形成された錘の厚みは、出っ張り部がある部分では小さく、出っ張り部がない部分では大きくなる。よって、振動片の周波数を調整する場合、錘の厚みが大きい部分で粗調をし、錘の厚みが小さい部分で微調をすることができる。ゆえに、精度の高い周波数調整をすることができる。また、本発明の別の態様は、前記凹部を形成する工程で、前記凹部の底面に1または2以上の窪み部を形成することとしても良い。上記態様の振動片の製造方法であれば、凹部の底面に1または2以上の窪み部が形成される。このため、凹部内に形成された錘の厚みは、窪み部がある部分では大きく、窪み部がない部分では小さくなる。よって、振動片の周波数を調整する場合、錘の厚みが大きい部分で粗調をし、錘の厚みが小さい部分で微調をすることができる。ゆえに、精度の高い周波数調整をすることができる。また、本発明の別の態様は、振動腕に形成された凹部と、前記凹部内に形成され当該凹部の深さよりも小さい厚みの錘と、を備えていることを特徴とする振動片である。上記態様の振動片であれば、凹部の深さよりも小さい厚みの錘が凹部内に形成されている。すなわち、振動腕に形成された凹部の開口面よりも低い位置に錘の表面は配置されている。このため、例えばレーザーを用いて振動片の周波数を調整した場合に、錘の削り屑が凹部内部から飛散し振動腕の表面等に付着することを防止することができる。このため、振動腕の表面等に付着した削り屑が実装時等に変形したり別の箇所に張り付いたりすることがない。また、この削り屑が剥落したり、別の箇所に移動したりすることもない。よって、低背化したパッケージに振動片を実装した場合であっても、振動片の周波数のバラツキを小さくすることができる。なお、錘とは、後述する本実施形態の錘金属膜に相当するものである。また、深さとは、凹部の開口面と、当該開口面から最も離れた凹部の底面との間の距離をいう。また、本発明の別の態様は、前記錘の厚みは、前記凹部の深さの40以上60以下の大きさの範囲内であることとしても良い。上記態様の振動片であれば、凹部の深さの40以上60以下の範囲内に錘の表面は配置されている。このため、例えばレーザーを用いて振動片の周波数を調整した場合に、錘の削り屑が凹部内部から飛散し振動腕の表面等に付着することを防止することができる。よって、振動片の周波数のバラツキを小さくすることができる。なお、錘の厚みが凹部の深さの40より小さい場合には、錘の形成量が十分でなく、錘の効果は十分に発揮されない。また、錘の厚みが凹部の深さの60より大きい場合には、錘の表面から凹部の開口面までの距離が短く、錘の削り屑は凹部内部から飛散し振動腕の表面等に付着する。また、本発明の別の態様は、前記凹部の底面は、1または2以上の出っ張り部を備えていることとしても良い。上記態様の振動片であれば、凹部の底面に1または2以上の出っ張り部が形成されている。このため、凹部内に形成された錘の厚みは、出っ張り部がある部分では小さく、出っ張り部がない部分では大きくなる。よって、振動片の周波数を調整する場合、錘の厚みが大きい部分で粗調をし、錘の厚みが小さい部分で微調をすることができる。ゆえに、精度の高い周波数調整をすることができる。また、本発明の別の態様は、前記凹部の底面は、1または2以上の窪み部を備えていることとしても良い。上記態様の振動片であれば、凹部の底面に1または2以上の窪み部が形成されている。このため、凹部内に形成された錘の厚みは、窪み部がある部分では大きく、窪み部がない部分では小さくなる。よって、振動片の周波数を調整する場合、錘の厚みが大きい部分で粗調をし、錘の厚みが小さい部分で微調をすることができる。ゆえに、精度の高い周波数調整をすることができる。また、本発明の別の態様は、上記記載の振動片と、前記振動片を収容しているパッケージと、を備えていることを特徴とする振動子である。上記態様の振動子であれば、上記記載の振動片を備えている。このため、上記態様の振動子は、周波数のバラツキが小さい振動子となる。また、本発明の別の態様は、上記記載の振動片と、前記振動片を発振させる発振回路と、を備えていることを特徴とする発振器である。上記態様の発振器であれば、上記記載の振動片を備えている。このため、上記態様の発振器は、周波数のバラツキが小さい発振器となる。また、本発明の別の態様は、上記記載の振動片を備えていることを特徴とする電子機器である。上記態様の電子機器であれば、上記記載の振動片を備えている。このため、上記態様の電子機器は、周波数のバラツキが小さい電子機器となる。以下、本発明の実施形態に係る音叉型水晶振動片及びその製造方法と、その振動片を備えた振動子と、その振動片を備えた電子機器と、その振動子を備えた発振器とについて、図を参照しつつ順次説明する。1音叉型水晶振動片本発明の第1実施形態に係る振動片である音叉型水晶振動片100について、図1a及びbを参照しつつ説明する。図1aは本発明の第1実施形態に係る音叉型水晶振動片100を示す概略平面図であり、図1bは図1aに示したA-A′断面における概略断面図である。音叉型水晶振動片100は、拡大部103、104を含む振動腕101、102と、拡大部103、104に形成された凹部105、106と、凹部105、106内に形成された錘金属膜107、108とを含んで構成されている。ここで、拡大部103、104は振動腕101、102の先端に配置されている。なお、音叉型水晶振動片100の全体は、例えば水晶で形成されている。拡大部103、104の形状は、例えば矩形状である。拡大部103、104は、励振させる振動腕101、102の幅W1よりも広い幅W2を有している。また、振動腕101、102は、振動腕101、102が屈曲振動した場合につまり、図1aにおける矢印方向に振動した場合に拡大部103と拡大部104とが接触しないように、所定の間隔W3を有している。ここで、拡大部103と拡大部104とは、略同様の構成をしている。よって、以下、拡大部103の構成についてのみ説明し、拡大部104の構成についての説明は省略する。同様に、錘金属膜107と錘金属膜108とは、略同様の構成をしているので、錘金属膜107の構成についてのみ説明し、錘金属膜108の構成についての説明は省略する。拡大部103の一方の面には、枠103aを残すようにして、凹部105が形成されている。凹部105の底面105a及び側面105bは、図1bに示すように、平坦な面となっている。凹部105内には、凹部105の底面105a全面を覆うようにして金属膜が形成されている以下、この金属膜を単に錘金属膜107ともいう。。この金属膜107は、振動腕101が振動する際の錘の役割を果たす。ここで、錘金属膜107は、例えばクロムCrを下地とし、その上に金Auが積層した構造をしている。錘金属膜107の表面107aは平坦な面であり、図1bに示すように、凹部105の開口面105cよりも外側に突出していないつまり、錘金属膜107の厚みは、凹部105の深さよりも小さくなっている。。例えば、錘金属膜107の厚みは、凹部105の深さの40以上60以下の大きさの範囲内となっている。以上のように、本実施形態に係る音叉型水晶振動片100であれば、凹部105の開口面105cよりも低い位置に錘金属膜107の表面107aが配置されている。このため、例えばレーザーを用いて振動片100の周波数を調整した場合に、錘金属膜107の削り屑が凹部105内部から飛散し振動腕101の表面101a等に付着することを防止することができる。このため、振動腕101の表面101a等に付着した削り屑が実装時等に変形したり別の箇所に張り付いたりすることがない。また、この削り屑が剥落したり、別の箇所に移動したりすることもない。よって、低背化したパッケージに音叉型水晶振動片100を実装した場合であっても、この振動片100の周波数のバラツキを小さくすることができる。なお、本実施形態では、凹部105の底面105aは平坦な面となっていることについて説明したが、これに限定されるものではない。底面105aの形状の変形例1~3について、図2a~cを参照しつつ説明する。変形例1例えば、凹部115の底面115aは、1または2以上の出っ張り部115dを備えていても良い図2aを参照。この態様の音叉型水晶振動片であれば、凹部115内に形成された錘金属膜117の厚みは、出っ張り部115dがある部分では小さく、出っ張り部115dがない部分では大きくなる。よって、この振動片の周波数を調整する場合、錘金属膜117の厚みが大きい部分で粗調をし、錘金属膜117の厚みが小さい部分で微調をすることができる。ゆえに、精度の高い周波数調整をすることができる。また、この態様の音叉型水晶振動片であれば、周波数を調整する際に発生する削り屑の量を少なくすることができる。なお、出っ張り部115dは、底面115aの何れの場所にあっても良い。変形例2例えば、凹部125の底面125aは、1または2以上の窪み部125dを備えていても良い図2bを参照。この態様の音叉型水晶振動片であれば、凹部125内に形成された錘金属膜127の厚みは、窪み部125dがある部分では大きく、窪み部125dがない部分では小さくなる。よって、この振動片の周波数を調整する場合、錘金属膜127の厚みが大きい部分で粗調をし、錘金属膜127の厚みが小さい部分で微調をすることができる。ゆえに、精度の高い周波数調整をすることができる。なお、窪み部125dは、底面125aの何れの場所にあっても良い。変形例3例えば、凹部135の底面135aは、底面135a全面が湾曲して凸状になっていても良い図2cを参照。この態様の音叉型水晶振動片であれば、変形例1の場合と比較して、周波数を調整する際に発生する削り屑の量を少なくすることができる。また、本実施形態では、凹部105の底面105a全面を覆うようにして錘金属膜107が形成されていることについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、凹部105の底面105aの一部に錘金属膜147を形成しても良い図2dを参照。この態様の振動片であれば、使用する錘金属膜147の量が少なくなるので、パッケージに実装した音叉型水晶振動片の周波数のバラツキを小さくすることができ、且つ音叉型水晶振動片の製造コストも低減することができる。また、本実施形態では、拡大部103の一方の面に形成された凹部105について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、凹部105は拡大部103の両方の面に形成されていても良い。また、本実施形態では、拡大部103の幅W2が振動腕101の幅W1よりも広い場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、拡大部103の幅W2は、振動腕101の幅W1と同じであっても良い。また、本実施形態では、振動腕101の先端に配置された凹部105内に錘金属膜107を形成することについて説明したが、これに限定されるものではない。振動腕101の長手方向の長さであって、その半分の位置に凹部105を配置し凹部105内に錘金属膜107を形成しても良い。また、本実施形態では、凹部105に錘金属膜107を形成することについて説明したが、錘金属膜107に限定されるものではない。金属に代えて、振動片100の主材料である水晶より比重の大きい材料を錘として凹部105内に形成しても良い。2音叉型水晶振動片の製造方法本発明の第1実施形態に係る音叉型水晶振動片100の製造方法の各工程について、図3a~dを参照しつつ説明する。ここで、図3a~dは、図1aに示した拡大部103のA-A′断面に相当する部分の概略断面図である。なお、凹部105の形成方法と、凹部106の形成方法とは概ね同じである。よって、凹部105の形成方法についてのみ説明し、凹部106の形成方法についてはその説明を省略する。同様に、錘金属膜107の形成方法と、錘金属膜108の形成方法とは概ね同じである。よって、錘金属膜107の形成方法についてのみ説明し、錘金属膜108の形成方法についてはその説明を省略する。まず、振動腕101の拡大部103に凹部105を形成する。本実施形態では、拡大部103の一方の面103bに、枠103aを残すようにして凹部105を形成する図3a、bを参照。凹部105の形成は、拡大部103を例えばハーフエッチングして行う。ハーフエッチングにより形成された凹部105の底面105a及び側面105bは、平坦な面となっている。次に、凹部105内に錘金属膜107を形成する。この際、凹部105の底面105a全面を覆うようにして錘金属膜107を形成する。錘金属膜107の形成は、金属のスパッタまたは蒸着により行う図3cを参照。具体的には、まず、凹部105内に下地としてCr膜を形成した後、Cr膜上にAu膜を形成する。錘金属膜107を形成する際、形成された錘金属膜107の表面107aが凹部105の開口面105cの外側に突出しないようにして形成するつまり、錘金属膜107の表面107aが凹部105の開口面105cよりも低くなるようにして形成する。。具体的には、錘金属膜107の厚みが、凹部105の深さの40以上60以下の大きさの範囲内になるように形成する。なお、金属のスパッタまたは蒸着により錘金属膜107を形成するので、錘金属膜107の表面107aは平坦な面となる図3cを参照。最後に、錘金属膜107の一部を例えばレーザーを用いて除去して、音叉型水晶振動片100の周波数を調整する図3dを参照。錘金属膜107を除去する場所は、例えば錘金属膜107の中央部である。このようにして、音叉型水晶振動片100の製造が完了する。以上のように、本実施形態に係る音叉型水晶振動片100の製造方法であれば、凹部105の開口面105cよりも低い位置に錘金属膜107の表面107aは配置される。このため、例えばレーザーを用いて音叉型水晶振動片100の周波数を調整した場合に、錘金属膜107の削り屑が凹部105内部から飛散し振動腕101の表面101a等に付着することを防止することができる。よって、振動腕101の表面101a等に付着した削り屑が実装時等に変形したり別の箇所に張り付いたりすることがない。また、この削り屑が剥落したり、別の箇所に移動したりすることもない。ゆえに、低背化したパッケージに音叉型水晶振動片100を実装した場合であっても、音叉型水晶振動片100の周波数のバラツキを小さくすることができる。なお、本実施形態では、凹部105の底面105aが平坦な面になるように形成することについて説明したが、これに限定されるものではない。上述の図2a~cで示したように、凹部115の底面115aに1または2以上の出っ張り部115dが形成されていても良い。また、凹部125の底面125aに1または2以上の窪み部125dが形成されていても良い。底面115aに出っ張り部115dが形成されている場合、凹部115内に形成された錘金属膜117の厚みは、出っ張り部115dがある部分では小さく、出っ張り部115dがない部分では大きくなる。よって、音叉型水晶振動片の周波数を調整する場合、錘金属膜117の厚みが大きい部分で粗調をし、その厚みが小さい部分で微調をすることができる。ゆえに、精度の高い周波数調整をすることができる。また、底面125aに窪み部125dが形成されている場合、凹部125内に形成された錘金属膜127の厚みは、窪み部125dがある部分では大きく、窪み部125dがない部分では小さくなる。よって、音叉型水晶振動片の周波数を調整する場合、錘金属膜107の厚みが大きい部分で粗調をし、その厚みが小さい部分で微調をすることができる。ゆえに、精度の高い周波数調整をすることができる。3振動子図4は、本発明の第2実施形態に係る振動子であるセラミックパッケージ音叉型振動子200を示す図である。このセラミックパッケージ音叉型振動子200は、上述の第1実施形態に係る音叉型水晶振動片100を用いている。したがって、音叉型水晶振動片100の構成、作用等については、同一符号を用いて、その説明を省略する。図4は、セラミックパッケージ音叉型振動子200の構成を示す概略断面図である。図4に示すようにセラミックパッケージ音叉型振動子200は、その内側に空間を有する箱状のパッケージ210を有している。このパッケージ210には、その底部にベース部211を備えている。このベース部211は、例えばアルミナ等のセラミックス等で形成されている。ベース部211上には、封止部212が設けられており、この封止部212は、ベース部211と同様の材料から形成されている。また、この封止部212の上端部には、蓋体213が載置され、これらベース部211、封止部212及び蓋体213で、中空の箱体を形成することになる。このように形成されているパッケージ210のベース部211上にはパッケージ側電極214が設けられている。このパッケージ側電極214の上には導電性接着剤等を介して音叉型水晶振動片100の基部109の固定領域109a図1aを参照が固定されている。この音叉型水晶振動片100は、図1a、bに示すように構成されているため、低背化したパッケージに実装した際に周波数のバラツキを小さくすることができ、例えば目標周波数である32.768KHzに精度良く合わせ込むことができるようになっている。したがって、この振動片100を搭載したセラミックパッケージ音叉型振動子200は小型で振動片100の最終周波数のバラツキが小さい高性能な振動子となる。4電子機器図5は、本発明の第3実施形態に係る電子機器であるデジタル携帯電話300を示す概略図である。このデジタル携帯電話300は、上述の第2実施形態のセラミックパッケージ音叉型振動子200と音叉型水晶振動片100とを使用している。したがって、セラミックパッケージ音叉型振動子200と音叉型水晶振動片100の構成、作用等については、同一符号を用いる等して、その説明を省略する。図5はデジタル携帯電話300の回路ブロックを示しているが、図5に示すように、デジタル携帯電話300で送信する場合は、使用者が、自己の声をマイクロフォンに入力すると、信号はパルス幅変調符号化のブロックと変調器/復調器のブロックを経てトランスミッター、アンテナスイッチを介しアンテナから送信されることになる。一方、他人の電話から送信された信号は、アンテナで受信され、アンテナスイッチ、受信フィルターを経て、レシーバーから変調器/復調器ブロックに入力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅変調符号化のブロックを経てスピーカーに声として出力されるようになっている。このうち、アンテナスイッチや変調器/復調器ブロック等を制御するためのコントローラが設けられている。このコントローラは、上述の他に表示部であるLCDや数字等の入力部であるキー、更にはRAMやROM等も制御するため、高精度であることが求められる。また、デジタル携帯電話300の小型化の要請もある。このような要請に合致するものとして上述のセラミックパッケージ音叉振動子200が用いられている。このセラミックパッケージ音叉型振動子200は、図1に示す音叉型水晶振動片100を有するため、低背化したパッケージに実装した際に周波数のバラツキを小さくすることができ、例えば目標周波数である32.768KHzに精度良く合わせ込むことができるようになっている。したがって、このセラミックパッケージ音叉型振動子200を搭載したデジタル携帯電話300も小型で振動片100の最終周波数のバラツキが小さい高性能なデジタル携帯電話となる。5発振器図6は、本発明の第4実施形態に係る発振器であるデジタル音叉水晶発振器400を示す図である。このデジタル音叉水晶発振器400は、上述の第2実施形態のセラミックパケージ音叉型振動子200と多くの部分で構成が共通している。したがって、セラミックパケージ音叉型振動子200と音叉型水晶振動片100の構成、作用等については、同一符号を用いて、その説明を省略する。図6に示すデジタル音叉型水晶発振器400は、セラミックパッケージ音叉振動子200の音叉型水晶振動片100の下方で、ベース部211の上に集積回路410を配置したものである。すなわち、デジタル音叉水晶発振器400では、その内部に配置された音叉型水晶振動片100が振動すると、その振動は、集積回路410に入力され、その後、所定の周波数信号を取り出すことで、発振器として機能することになる。すなわち、デジタル音叉水晶発振器400に収容されている音叉型水晶振動片100は、図1に示すように構成されているため、低背化したパッケージに実装した際に周波数のバラツキを小さくすることができ、例えば目標周波数である32.768KHzに精度良く合わせ込むことができるようになっている。したがって、この振動片を搭載したデジタル音叉水晶発振器400も小型で振動片100の最終周波数のバラツキが小さい高性能な発振器となる。なお、上述の各実施形態で説明した音叉型水晶振動片100は、振動腕の振動方向に関わらず使用することができる。すなわち、音叉型水晶振動片100は、種々のタイプの振動片として使用することができる。また、上述の各実施形態では、32.768kHの音叉型振動子200を例に説明したが、15kHから155kHの音叉型振動子200に適用できることは明らかである。なお、上述の実施形態に係る音叉型水晶振動片100は、上述の例のみならず、他の電子機器、携帯情報端末、さらに、テレビジョン、ビデオ機器、所謂ラジカセ、パーソナルコンピュータ等の時計内蔵機器及び時計にも用いられることは明らかである。さらに、本発明は、上述の実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。そして、上述の実施形態の構成は、その一部を省略したり、上述していない他の任意の組み合わせに変更することができる。