一対のフレキシブル基板と、前記一対のフレキシブル基板の間に介在され、前記一対のフレキシブル基板を貼り合わせた粘着層と、を備え、前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に、パターンが形成されており、前記一方のフレキシブル基板のうち前記パターンが形成された部分において、前記一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたある一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみとの差が±0.005以内であることを特徴とするフレキシブル基板積層体。前記パターンは、前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に複数形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板積層体前記パターンは、カラーフィルター用の画素パターンを有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブル基板積層体。フレキシブル基板を用いてディスプレイ部材を製造する場合、特にパターンが形成された一のフレキシブル基板に、他のフレキシブル基板を粘着層によって貼り合わせる場合に、フレキシブル基板がひずみ、フレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度が低下するという問題がある。この場合、貼り合せによりひずんだ一対のフレキシブル基板に、他のパターンが形成された対向基板を位置合わせして接合することが困難になる。また、貼り合わせた一対のフレキシブル基板が等方性を持ってひずんでいる場合は、温度や湿度等の環境を変えることによりある程度の補正をすることができるが、貼り合わせた一対のフレキシブル基板が異方性を持ってひずんでいる場合は、このような補正をかけることはできず、対向基板との位置合わせは困難となる。例えば、解像度200dpiで1ピクセルに赤色画素、緑色画素、青色画素が一列に並んでいるカラーフィルターにおいて、200mmの距離を有するパターン間が40μm変化する200ppmの寸法変化に相当場合には、一色分のずれが生じることになり、重大な欠陥となる。このため、フレキシブル基板を用いて大面積のカラーフィルターを製造することは困難であった。ここで、貼り合わせた一対のフレキシブル基板が等方性を持ってひずんでいるとは、一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより一方の方向、例えば図2におけるX方向またはY方向にひずみが生じることをいう。また、貼り合わせた一対のフレキシブル基板が異方性を持ってひずんでいるとは、前記ひずみに加えて前記ひずみの方向に対して垂直な方向にもひずみが生じていることをいう。例えば図2におけるX方向に対して垂直な方向であるY方向にもひずみが生じていることをいう。本発明は、上記問題を解決し、一対のフレキシブル基板を貼り合わせた後のパターンの寸法精度を容易に向上させることができ、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置あわせすることができるフレキシブル基板積層体を提供することを目的とする。本発明は、一対のフレキシブル基板と、一対のフレキシブル基板の間に介在され、前記一対のフレキシブル基板を貼り合わせた粘着層と、を備え、前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に、パターンが形成されており、前記一方のフレキシブル基板のうち前記パターンが形成された部分において、前記一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じた一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみとの差が±0.005以内であることを特徴とするフレキシブル基板積層体を提供する。本発明の解決手段によれば、一方のフレキシブル基板のうちパターンが形成された部分において、一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたある一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみとの差を低減することができる。また、一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じた異方性を持ったひずみを低減することにより、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置合わせすることができる。なお、前記パターンは、前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に複数形成されている、ようにしてもよい。また、前記パターンは、カラーフィルター用の画素パターンを有する、ようにしてもよい。本発明は、上記の問題を解決し、一対のフレキシブル基板を貼り合わせた後、一方のフレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を容易に向上させることができ、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置合わせすることができる。1.フレキシブル基板積層体以下、図1により、本発明のフレキシブル基板積層体について説明する。図1に示すフレキシブル基板積層体10は、一対の帯状のフレキシブル基板、すなわち、第1フレキシブル基板11及び第2フレキシブル基板12と、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12との間に介在され、第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12を貼り合わせた粘着層13とを備えている。図1および図2に示すように、第1フレキシブル基板11には、カラーフィルター用のパターン14が複数形成されている。各パターン14は、赤色画素15a、緑色画素15b、青色画素15c、及び必要に応じてブラックマトリックス図示せずを含むカラーフィルター用の矩形状の画素パターン15と、画素パターン15の四隅に対応する位置にそれぞれ形成された十字状のマーク16とを有している。図1に示すように、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12の間に粘着層13があり、第1フレキシブル基板11のパターン14が形成されている面と粘着層13とが互いに向かい合うようにして一対のフレキシブル基板を貼り合わせている。次に、第1フレキシブル基板11のうち一のパターン14が形成された部分において、一対のフレキシブル基板11、12を貼り合せたことにより生じるひずみについて説明する。ここで、ひずみとは、一般的に物体に外力を加えたときに生じる形状または体積の変化である。本発明において、一対のフレキシブル基板11、12を貼り合せたことにより生じたある一方の方向、例えば図2におけるX方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向、例えば図2におけるY方向のひずみとの差が±0.005以内、好ましくは±0.0025以内になっている。この場合、一対のフレキシブル基板11、12の貼り合せ前後で、一のパターン14におけるある一方の方向の寸法の変化と、前記方向と垂直方向の寸法の変化との差が、±0.005以内、好ましくは、±0.025以内になる。すなわち、一対のフレキシブル基板を貼り合わせた後、一方のフレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を容易に向上させることができる。また、一対のフレキシブル基板を貼り合わせた後、一方のフレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を向上させることにより、異方性を持ってひずんでいる場合でも、例えば温度、湿度等の環境の変化で当該フレキシブル基板の寸法を補正でき、対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置合わせすることができる。具体的には、カラーフィルター用の画素パターン15を有するフレキシブル基板積層体10とTFTアレイの貼り合せにおいては、寸法のずれ量を±10μm以内とすることにより、液晶素子の駆動に不具合が生じることを防止し、画素の透過率や色を所定の範囲に維持でき、画像の表示を良好にすることができる。さらに第1フレキシブル基板11において、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合せたことにより生じたひずみを確認する方法について説明する。このようなひずみは、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合せる前後において、第1フレキシブル基板11のパターン14の寸法を測定することにより得られる。また、パターン14の寸法として、マーク16間の寸法を用いる場合には、例えば、図2に示すように、第1フレキシブル基板11のX方向のマーク16間のA寸法と、Y方向のマーク16間のB寸法とを測定すれば良い。なお、寸法の測定には、一般に測長機を用いることが好ましい。とりわけ、マイクロメートル単位まで寸法を測定することができる精密な測長機がより好ましい。例えば、SOKKIA製の超精密自動2次元座標測定機や、ニコンインストルメンツカンパニー製のCNC画像測定システムなどを使用することができる。貼り合せ前の各パターン14のマーク16間のA寸法およびB寸法と、貼り合せ後の当該A寸法およびB寸法とを用いて、各寸法の差、すなわち、ひずみを求め、第1フレキシブル基板11のうち各パターン14が形成された部分の貼り合せにより生じたひずみを確認することができる。また、パターン14の寸法として、マーク16間のA寸法およびB寸法を測定することに限られることはなく、画素パターン15の寸法を測定しても良い。この場合、矩形状の画素パターン15のX方向の寸法と、Y方向の寸法とを測定すれば良い。あるいは、X方向に連続した所定数の赤色画素15a、緑色画素15b、および青色画素15cの集合体の寸法と、Y方向に連続した所定数の赤色画素15a、緑色画素15b、および青色画素15cの集合体の寸法を測定しても良い。1フレキシブル基板次に、各フレキシブル基板11、12の材料について説明する。ここで、フレキシブルとは、柔軟性があることを意味しており、フレキシブル基板とは、一般的に可撓性があり、曲げることが可能な基板をいう。本実施の形態におけるフレキシブル基板11、12は、張力が負荷された場合であっても可塑性が著しく高いものでなければ特に限定されることはなく、ディスプレイ用途に応じて適宜選択して用いることができる。このようなフレキシブル基板としては、例えば、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエーテルサルフォンPES、ポリイミドPI、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリカーボネートPC、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP、ポリフェニレンサルファイドPPS、ポリエーテルイミドPEI、セルローストリアセテートCTA、環状ポリオレフィンCOP、ポリメチルメタクリレートPMMA、ポリサルフォンPSF、ポリアミドイミドPAI、ノボルネン系樹脂、アリルエステル樹脂等の合成樹脂を挙げることができる。このうち、PEN、PETを用いることが好ましい。フレキシブル基板11、12の厚さとしては、10μm~500μmの範囲内、好ましくは20μm~300μmの範囲内であることが好ましい。フレキシブル基板11、12の厚さが上記範囲よりも厚すぎると、可撓性が損なわれ、折れやすくなり、ロール状に巻取ることが困難になるからである。一方、上記範囲よりも薄すぎると、こしが無くなり、工程における取り扱いが困難になるからである。フレキシブル基板11、12の幅としては、特に限定されるものではないが、例えば、50mm~2000mmの範囲内、好ましくは100mm~1500mmの範囲内であることが好ましい。なお、フレキシブル基板11、12は、単一層よりなる構成であっても良く、あるいは、複数の層が積層された構成を有するものであっても良い。2粘着層次に、粘着層13の材料について説明する。粘着層13の材料としては、柔軟性を有する材料であれば特に制限されるものではなく、アクリル系、スチレン系の樹脂材料からなっていることが好ましい。また、粘着層13の厚さとしては、柔軟性が喪失されない程度の厚さであればよい。2.貼合装置次に、図3を用いて、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合わせる貼合装置20について説明する。図3に示す貼合装置20は、パターン14が形成された第1フレキシブル基板11を繰り出す第1繰出ロール21と、粘着層13が設けられた第2フレキシブル基板12を繰り出す第2繰出ロール22とを有している。第1繰出ロール21および第2繰出ロール22の下流側に、第1繰出ロール21から繰り出された第1フレキシブル基板11と、第2繰出ロール22から繰り出された第2フレキシブル基板12をラミネートするラミネート部23が設けられている。このラミネート部23において、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12が粘着層13を介して貼り合わされ、フレキシブル基板積層体10が作製される。また、ラミネート部23は、一対の押圧ローラ23aと23bからなっており、一対の押圧ローラ23aと23bのギャップ以下、ラミネートギャップとも言う、すなわち、押圧ローラ23aと23bとの間隙Lを調整することにより、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12をラミネートする際のラミネート圧力を調整することができるようになっている。また、一対の押圧ローラ23aと23bの材質は両方が金属又は両方がゴムでもよく、又は一方が金属で他方がゴムでもよいが、好ましくは第1フレキシブル基板11側の押圧ローラ23aを金属、第2フレキシブル基板12側の押圧ローラ23bをゴムとするのがよい。ラミネート部23の下流側には、フレキシブル基板積層体10をロール状に巻き取る巻取ロール24が設けられている。この巻取ロール24は、フレキシブル基板積層体10を搬送する駆動部としての機能を有している。また、図3に示す貼合装置20においては、第1繰出ロール21および第2繰出ロール22に搬送方向とは反対方向のトルクを負荷して、このトルクを調整することにより、搬送されている第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12に負荷される張力をそれぞれ調整可能になっている。3.フレキシブル基板積層体の製造方法次に、一対のフレキシブル基板11、12の貼り合わせ方法、すなわちフレキシブル基板積層体10の製造方法について説明する。まず、図2に示すように、第1フレキシブル基板11に画素パターン15とマーク16とを有する複数のパターン14が形成される。パターン14の形成方法は、フォトリソグラフィー法、インクジェット法等を挙げることができる。その後、パターン14が半径方向外側を向いて配置されるように第1フレキシブル基板11はロール状に巻き付けられて、図3に示す第1繰出ロール21に取り付けられる。一方、第2フレキシブル基板12に粘着層13が設けられ、当該粘着層13が半径方向外側を向いて配置されるように第2フレキシブル基板12はロール状に巻き付けられて、図3に示す第2繰出ロール22に取り付けられる。次に、巻取ロール24が駆動され、図4aに示すように、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12が貼り合わされて、図4bに示すように、フレキシブル基板積層体10が作製される。この場合、まず、第1繰出ロール21から第1フレキシブル基板11が繰り出されると共に、第2繰出ロール22から第2フレキシブル基板12が繰り出される。続いて、繰り出された第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12が、ラミネート部23において、粘着層13を介して、互いに貼り合わされる。ラミネート部23では、図4aに示すように、第1フレキシブル基板11に形成されたパターン14と、第2フレキシブル基板12に設けられた粘着層13とが、互いに向かい合うように、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とが貼り合わされる。第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12が搬送されている間、第1フレキシブル基板11に負荷される単位断面積当たりの張力と、第2フレキシブル基板12に負荷される単位断面積当たりの張力が、それぞれ小さく、かつ同程度の値となることが好ましい。一般に、各単位断面積当たりの張力は、0.026N/mm2以上4000N/mm2以下であることが好ましい。単位面積当たりの張力が0.026N/mm2未満の場合、単位面積当たりの張力が小さすぎるためRolltoRollの搬送において、蛇行等の不具合が発生する可能性がある。一方、単位面積当たりの張力が4000N/mm2よりも大きい場合、単位面積当たりの張力が大きすぎるためフレキシブル基板が塑性変形してしまう可能性がある。ここで、第1フレキシブル基板11に負荷される単位断面積当たりの張力は、搬送されている第1フレキシブル基板11に負荷される張力を、第1フレキシブル基板11の断面積幅×厚さで割ることにより求められる。一方、第2フレキシブル基板12に負荷される単位断面積当たりの張力は、搬送されている第2フレキシブル基板12に負荷される張力を、第2フレキシブル基板12の断面積幅×厚さで割ることにより求められる。さらに、ここで変形とは、一対のフレキシブル基板を貼り合せる前のフレキシブル基板の形状の変化である。また、一対のフレキシブル基板11、12に負荷される単位断面積当たりの張力によるひずみは、単位断面積当たりの張力をヤング率で割ったものである。一対のフレキシブル基板11、12が同一のヤング率を有する場合、一対のフレキシブル基板11、12に負荷される単位断面積当たりの張力によるひずみの差は、±0.01内であることが好ましい。このことにより、第1フレキシブル基板11の変形量と第2フレキシブル基板12の変形量を同程度にすることができる。なお、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とで材料が異なる場合には、上述した単位断面積当たりの張力から、それぞれの材料のヤング率を用いて単位断面積当たりの張力によるひずみを算出して、第1フレキシブル基板11の単位断面積当たりの張力によるひずみと第2フレキシブル基板12の単位断面積当たりの張力によるひずみが同程度、例えば、単位断面積当たりの張力によるひずみの差が±0.01以内となるように張力を設定すれば良い。また、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を貼り合せる際のラミネート圧力は、低くすることが好ましい。例えば、第1フレキシブル基板、パターン14、第2フレキシブル基板、粘着層、の貼り合せる前の厚さの合計をdとしたとき、図3に示す一対の押圧ローラ23aと23bのギャップラミネートギャップLは、d-40μm以上、d40μm以下とすることが好ましい。ラミネートギャップLがd-40μmよりも小さい場合、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を貼り合せる際の第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12にかかる単位面積当たりの張力が大きくなり、ひずみの差が大きくなってしまう。また、ラミネートギャップLがd40μmよりも大きい場合、貼り合せるために必要なラミネート圧力が足りず、エア噛み等の不具合が生じてしまう。なおここでラミネートギャップLはすきまゲージを用いて調節されたものとする。このことにより、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を確実に貼り合わせると共に、貼り合せによるひずみを抑制することができる。一般的に、フレキシブル基板11、12の搬送方向に働く張力により、フレキシブル基板11、12の搬送方向にひずみが発生し、パターン14の搬送方向の寸法が変化するが、フレキシブル基板11、12の搬送方向だけでなく、搬送方向と垂直な方向にもひずみが発生し、搬送方向と垂直な方向の寸法も変化する。上記のようなフレキシブル基板11のひずみの異方性を解消するために、ラミネート圧力又はフレキシブル基板11、12にかかる単位断面積当たりの張力を調整して異方性を解消することができる。具体的には大きなひずみの生じない範囲内であれば張力は搬送方向のひずみに、圧力は搬送方向と垂直方向のひずみに寄与するため、例えば張力によって0.05程度搬送方向にひずみが生じた場合でもラミネートギャップLを狭めラミネート圧力を大きくすることで搬送方向と垂直方向のひずみを生じさせることができる。その結果、一対のフレキシブル基板11、12を貼り合せることにより生じる搬送方向のひずみと、搬送方向と垂直方向のひずみとの差を±0.005以内とすることができる。以上のようにして、図1に示すような、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とが粘着層13によって貼り合わされたフレキシブル基板積層体10が得られる。このフレキシブル基板積層体10において、第1フレキシブル基板11のうち各パターン14が形成された部分において、一対のフレキシブル基板11、12の貼り合せにより生じたある一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみとの差が±0.005以内とすることができる。このため、第1フレキシブル基板11および第2フレキシブル基板12にそれぞれ負荷される単位断面積当たりの張力と、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を貼り合せる際のラミネート圧力を調整することにより、パターン14の寸法精度を容易に向上させることができる。その後、フレキシブル基板積層体10は、巻取ロール24に巻き取られ、ロール状に形成される。第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合せたことにより生じたひずみを確認する方法については、前述した通りであるが、ここで図1に示すフレキシブル基板積層体10が作製された後、すなわち、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とが貼り合わされた後に、第1フレキシブル基板11上のパターン14の貼り合せ前の寸法を求める方法についても説明する。まず、フレキシブル基板積層体10をアセトンなどの有機溶剤に十分に浸す。続いて、第1フレキシブル基板11から第2フレキシブル基板12と粘着層13を、第1フレキシブル基板11に大きな応力が負荷されないように剥離する。このように剥離することにより、第2フレキシブル基板12の応力によるパターン14への影響を取り除くと共に、第1フレキシブル基板11が変形することを防止しながら、第2フレキシブル基板12を第1フレキシブル基板11から剥離することができる。なお、第2フレキシブル基板12による応力の影響を取り除くための別の方法として、第2フレキシブル基板12を第1フレキシブル基板11から剥離することなく、第2フレキシブル基板12のみを、例えば10mm間隔で格子状にハーフカットしても良い。次に、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12を剥離する前にマーク16間の寸法を測定した際と同じ温湿度の雰囲気に、剥離した第1フレキシブル基板11を曝し、第1フレキシブル基板11から溶剤が蒸発して平衡状態となるまで放置する。このような雰囲気に放置することにより、剥離した第1フレキシブル基板11の温度および吸水率を、剥離前の第1フレキシブル基板11の温度および吸水率と等しくすることができ、周囲環境の変化による寸法変化の要因を取り除くことができる。その後、この第1フレキシブル基板11上の各パターン14のマーク16間のA寸法およびB寸法を測定する。得られたマーク16間のA寸法およびB寸法は、第2フレキシブル基板12を貼り合わせる前のA寸法およびB寸法に相当する。このことにより、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12とを貼り合わせた後であっても、貼り合わせる前のA寸法およびB寸法を得ることができる。このようにして得られた貼り合せ前のパターン14のマーク16間のA寸法およびB寸法と、貼り合せ後のA寸法およびB寸法とにより、貼り合せ前後における各寸法の差をそれぞれ求めて、第1フレキシブル基板11のうちパターン14が形成された部分のひずみを確認することができる。本実施の形態によれば、第1フレキシブル基板11のうち一のパターン14が形成された部分において、一対のフレキシブル基板11、12を貼り合せたことにより生じたある一方の方向のひずみと、前記方向に対して垂直な方向のひずみの差が±0.005以内となっている。このような貼り合せにより、第1フレキシブル基板11のうちパターン14が形成された部分における一対のフレキシブル基板11、12の貼り合せによるひずみを低減することができ、貼り合せ前のパターン14の寸法と、貼り合せ後のパターン14の寸法との差を低減することができる。このため、貼り合せ前後でパターン14の寸法が変化することを抑制し、第1フレキシブル基板11に形成されたパターン14の寸法精度を容易に向上させることができる。また、後の工程で接合される他のパターン、例えば、TFT、画像表示素子などが形成されたマーク付き対向基板30と、容易に、かつ精度良く、パターン14を位置合わせすることができる。なお、本実施の形態においては、貼り合わせ前に粘着層13が第2フレキシブル基板12に設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図5に示すように、貼り合せ前に粘着層13を第2フレキシブル基板12に設けることなく、第1フレキシブル基板11に形成されたパターン14に設けるようにしても良い。この場合の第1フレキシブル基板と第2フレキシブル基板の貼り合せ方法は、前述した方法と同様のため省略する。また、本実施の形態においては、第2フレキシブル基板12に粘着層13のみが設けられている例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、第2フレキシブル基板12の粘着層13とは反対側の面に各種機能層、すなわち、図6aに示すような酸素が透過することを抑制するバリア層40、図6b、cに示すような画面のちらつきを抑制する反射防止層としてAGアンチグレイ層41、またはARアンチリフレクション層42、図6dに示すようなディスプレイに傷が付くことを防止するハードコート層43が設けられるようにしても良い。また、フレキシブル基板積層体10は、図7に示すように、2つの機能層を有していても良い。このようなフレキシブル基板積層体10としては、例えば、図7aに示すように、第2フレキシブル基板12に、バリア層40、第2の粘着層45、第3フレキシブル基板46、ハードコート層43が、順次積層されていても良い。この場合、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12との貼り合せ、第2フレキシブル基板12と第3フレキシブル基板46との貼り合せの順序は限定されるものではなく、バリア層40およびハードコート層43は、任意のタイミングで、第2フレキシブル基板12および第3フレキシブル基板46にそれぞれ形成することができる。このようにして、図7aに示すフレキシブル基板積層体10を作製することができる。このことにより、バリア層40とハードコート層43とを有するフレキシブル基板積層体10であっても、パターン14の寸法精度を容易に向上させることができる。また、例えば、図7b、cに示すように、第2フレキシブル基板12に、バリア層40、第2の粘着層45、第3フレキシブル基板46、反射防止層AG層41またはAR層42が、順次積層されていても良い。この場合、第1フレキシブル基板11と第2フレキシブル基板12との貼り合せ、第2フレキシブル基板12と第3フレキシブル基板46との貼り合せの順序は限定されるものではなく、バリア層40および反射防止層41、42は、任意のタイミングで、第2フレキシブル基板12および第3フレキシブル基板46にそれぞれ形成することができる。このようにして、図7b、cに示すフレキシブル基板積層体10を作製することができる。このことにより、バリア層40と反射防止層41、42とを有するフレキシブル基板積層体10であっても、パターン14の寸法精度を容易に向上させることができる。なお、各種機能層が第2フレキシブル基板の粘着層13と反対側の面に積層されている例について説明したが、このことに限られることはなく、各種機能層を、第1フレキシブル基板11のパターン14と反対側の面に積層するようにしても良い。また、上述した各種機能層が設けられる例においては、パターン14と粘着層13とが互いに向き合うように構成されている例について述べたが、このことに限られることはなく、第1フレキシブル基板11の粘着層13側の面とは反対側の面に、パターン14が形成された場合においても、同様にして上述のような各種機能層を設けることができる。以上、本発明による実施の形態について説明してきたが、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、部分的に、適宜組み合わせることも可能である。また、これらの本実施の形態においては、本発明の要旨の範囲内で、上述した変形例以外の種々の変形も可能である。実施例1本発明のフレキシブル基板積層体10において、貼り合せ前後のパターン14の寸法を測定した。まず、第1フレキシブル基板11として、300mm幅×0.125mm厚さ、10m長さのPETフィルム東洋紡績株式会社製、コスモシャインA4100を準備し、また、粘着層13が設けられた第2フレキシブル基板12として、270mm幅×0.075mm厚さ、10mの長さの基材付き粘着フィルム日東電工製株式会社製、CS9621Tを準備した。なお、基材第2フレキシブル基板12は、PETよりなっている。PETフィルムに、複数の画素パターン15を形成すると共に、寸法測定用のマーク16を、各画素パターン15の四隅に対応する位置に形成した図2参照。なお、画素パターン15及びマーク16の厚さは2μmとし、マーク16間の距離は、212mmとした。ここで、PETフィルムと粘着フィルムを貼り合わせる前に、上述した方法により、PETフィルム上に形成されたマーク16間の寸法を測定した。貼合装置20には、株式会社ディーエヌケーDNK製の貼合装置を用いた。PETフィルムと粘着フィルムを貼り合わせる際、搬送速度は1m/minとし、ラミネートギャップLを190μmに調整し、また、PETフィルムにかかる張力を50N、粘着フィルムにかかる張力を28Nとした、なおこの場合、単位断面積あたりの張力はPETフィルムが1.33N/mm2、粘着フィルムが1.38N/mm2である。次に、PETフィルムと粘着フィルムを貼り合せ、フレキシブル基板積層体10を作製し、貼り合せ前に寸法測定した当該マーク16間の寸法を測定した。得られた貼り合せ前後のマーク16間のMDの寸法の差は-0.001例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が-1μm、TDの寸法の差は0.001例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が1μmであり、MDの寸法の変化とTDの寸法の変化の差が±0.005以下であることを確認した。すなわち、PETフィルムのうちパターン14が形成された部分において、MDのひずみが-0.001、TDのひずみが0.001であり、MDとTDのひずみ差が±0.005以下であることを確認した。また、PETフィルムにはパターン14が形成された部分が複数ある。PETフィルム上において、個々のパターン14が形成された部分のMDとTDのひずみ差が±0.005以下であることを確認した。なおここでMDMachineDirectionの略とはフィルムの搬送方向であり、TDTransverseDirectionの略はフィルムの搬送方向に対して垂直方向を示す。比較例1粘着フィルムにかかる張力を18Nとした以外は、実施例1の方法と同様にした。なおこの場合、単位断面積あたりの張力は0.89N/mm2である得られた貼り合せ前後のマーク16間のMDの寸法の差は0.009例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が9μm、TDの寸法の差は0.001例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が1μmであり、MDの寸法の変化とTDの寸法の変化の差が0.008であることを確認した。すなわち、PETフィルムのうちパターン14が形成された部分において、MDのひずみが0.009、TDのひずみが0.001であり、MDのひずみとTDのひずみの差が0.008であることを確認した。なおここでMDとはフィルムの搬送方向であり、TDはフィルムの搬送方向に対して垂直方向を示す。比較例2ラミネートギャップLを150μmとした以外は、実施例2と同様にした。得られた貼り合せ前後のマーク16間のMDの寸法の差は0.001例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が1μm、TDの寸法の差は0.025例えば、100mmの基準寸法に対するずれ量が25μmであり、MDの寸法の変化とTDの寸法の変化の差が0.024であることを確認した。すなわち、PETフィルムのうちパターン14が形成された部分において、MDのひずみが0.001、TDのひずみが0.025であり、MDのひずみとTDのひずみの差が0.024であることを確認した。なおここでMDとはフィルムの搬送方向であり、TDはフィルムの搬送方向に対して垂直方向を示す。さらに、実施例1、比較例1、比較例2で得られたフレキシブル基板積層体10の各パターン14を、マーク付きの対向基板30と重ね合わせたところ、実施例1では温度湿度等を調整することでマーク同士を、容易に、かつ精度良く、位置合わせすることができたが、比較例1及び比較例2で得られたフレキシブル基板積層体10では、異方性を持ったひずみを温度湿度等の環境で補正することができず、精度よく位置合わせすることができなかった。