"実装基板に対して垂直方向に延びた端子を介して接続された発熱素子と、この発熱素子の取付面に直接または間接的に面接触した素子接触部位を有する放熱部材と、前記発熱素子に接触し発熱素子を前記放熱部材に押圧する押圧手段と、この押圧手段に前記取付面に対して平行に形成された貫通孔を通じて前記押圧手段を前記放熱部材に固定する締付手段とを備え、前記押圧手段には、前記締付手段の締付力の軸力の分力が前記取付面に対して垂直方向に生じる傾斜面が形成されていることを特徴とする半導体装置。前記押圧手段は、前記貫通孔を有する第1の押圧部材と、この第1の押圧部材に一方の面が接触し、他方の面が前記発熱素子に接触した第2の押圧部材とを備えており、前記第1の押圧部材と前記第2の押圧部材とは、互いに形成された前記傾斜面で接触していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記第1の押圧部材及び前記第2の押圧部材の何れか一方の前記傾斜面は、他方の前記傾斜面側に突出した曲面形状であることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。前記放熱部材は、前記素子接触部位と対向した支持部位を有しており、前記押圧手段は、前記貫通孔、及び前記支持部位に面接触した前記傾斜面を有する第1の押圧部材を備えていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。さらに、前記押圧手段は、前記第1の押圧部材に一方の面が接触し、他方の面が前記発熱素子に接触した第2の押圧部材を備えていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。前記第1の押圧部材または前記第2の押圧部材は、接触する側に突出した曲面を有していることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。前記押圧手段には、前記発熱素子に接触して発熱素子を押圧する突起が形成されていることを特徴とする請求項1~6の何れか1項に記載の半導体装置。前記発熱素子には、前記突起が挿入される取付穴が形成されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。前記貫通孔は、前記取付面に対して垂直方向の内径寸法が、この垂直方向に対して直角方向の内径寸法よりも大きい長孔であることを特徴とする請求項1~8の何れか1項に記載の半導体装置。前記発熱素子と前記冷却部材の前記素子接触部位との間には放熱シートが設けられていることを特徴とする請求項1~9の何れか1項に記載の半導体装置。前記締付手段は、固定ネジであることを特徴とする請求項1~10の何れか1項に記載の半導体装置。請求項1~11の何れか1項に記載の半導体装置と、冷媒が密閉され大電流部品を冷却する冷却器とを備え、前記半導体装置は、前記放熱部材の前記素子接触部位を有した前記冷却器に埋設されていることを特徴とする車載用電力変換装置。プラグインハイブリット車は、エンジンを搭載しており、車載用電力変換装置の車両レイアウトが困難であり、また電気自動車は、小型車であるために、車載用電力変換装置への小型化要求が極めて強い。車載用電力変換装置の小型化にあたっては、小型化にともなう熱容量の増加から、装置の冷却性能のさらなる向上が必要である。しかし、従来技術のように、発熱素子を締結部材により、直接放熱部材に取り付けるものでは、発熱素子の寸法ばらつき等により、締結部材の押圧力に差が生じ、安定した放熱性低熱抵抗を得ることができない。上記特許文献1~3に記載されたもののように、押圧部材の弾性力によって発熱素子を放熱部材上に押圧するものでは、そもそも押圧力が小さいため、発熱素子と放熱部材間との接触熱抵抗が高くなる。また、熱や振動による押圧部材の劣化により、安定した放熱性低熱抵抗を得ることができない。また、特許文献4に記載されたもののように、放熱部材の底面に発熱部品を配置した場合、部品実装面積が増大するなどの問題点がある。この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするものであって、発熱素子の放熱性が向上するとともに、実装基板の実装面積が削減することができる半導体装置を得ることを目的とする。また、他部品への熱の干渉を抑制することができ、装置全体を小型化することができる車載用電力変換装置を得ることを目的とする。この発明に係る半導体装置は、実装基板と、この実装基板に対して垂直方向に延びた端子を介して接続された発熱素子と、この発熱素子の取付面に直接または間接的に面接触した素子接触部位を有する放熱部材と、前記発熱素子に接触し発熱素子を前記放熱部材に押圧する押圧手段と、この押圧手段に前記取付面に対して平行に形成された貫通孔を通じて前記押圧手段を前記放熱部材に固定する締付手段とを備え、前記押圧手段には、前記締付手段の締付力の軸力の分力が前記取付面に対して垂直方向に生じる傾斜面が形成されている。また、この発明に係る車載用電力変換装置は、半導体装置と、冷媒が密閉され大電流部品を冷却する冷却器とを備え、前記半導体装置は、放熱部材の素子接触部位を有した前記冷却器に埋設されている。この発明による半導体装置によれば、発熱素子は、実装基板に対して垂直方向に延びた端子を介して接続されており、実装基板の実装面積を削減することができる。また、発熱素子に接触し発熱素子を放熱部材に押圧する押圧手段には、締付手段の締付力の軸力の分力が取付面に対して垂直方向に生じる傾斜面が形成されているので、締付手段の締付力で押圧手段による発熱素子に対する押圧力が増大し、発熱素子と放熱部材間との接触熱抵抗が低減して発熱素子の放熱性が向上する。この発明による車載用電力変換装置によれば、半導体装置は、放熱部材の素子接触部位を有した冷却器に埋設されているので、他部品への熱の干渉を抑制でき、装置全体は小型化される。以下、この発明の各実施の形態について図に基づいて説明するが、各図において、同一または相当部材、部位については、同一符号を付して説明する。実施の形態1.図1はこの発明の車載用電力変換装置を示す概略断面図、図2は図1の半導体装置を示す断面図である。この車載用電力変換装置では、放熱部材2及びケース13を有する冷却器8は、カバー14で覆われている。冷却器8内には、大電流部品である、コイル11及びコンデンサ12が配設されている。また、放熱部材2の凹部2cには、この発明の実施の形態1の半導体装置が埋設されている。この冷却器8の上側には、実装基板5上に実装された複数の電子部品10が配設されている。半導体装置は、実装基板5に対して垂直方向に延びた端子1aを介して接続された発熱素子1と、この発熱素子1の取付面1eに放熱シート7を介して面接触した素子接触部位2aを有する放熱部材2と、発熱素子1に接触し発熱素子1を放熱部材2に押圧する押圧手段20と、押圧手段20に取付面1eに対して平行に形成された貫通孔3cを通じて押圧手段20を放熱部材2に固定する締付手段である固定ネジ6とを備えている。押圧手段20には、固定ネジ6の締付力の軸力の分力が発熱素子1の取付面1eに対して垂直方向に生じる傾斜面が形成されている。発熱素子1は、樹脂モールドしたパッケージ1bでベアチップを覆っている。パッケージ1bには取付穴1cが形成されている。実装基板5には、熱伝導率が高いアルミニウム材等で形成された放熱部材2が複数の固定ネジ15例えば、放熱部材2の四隅で固定されている。放熱部材2の中間部には凹部2cが形成されている。この凹部2cは、その側面である素子接触部位2aに一対の発熱素子1がそれぞれ放熱シート7を介して対面している。この放熱シート7は、シリコン材等で形成され、発熱部材1と放熱部材2との間の伝熱と、電流の絶縁を担っている。凹部2cに埋設された押圧手段20は、アルミニウム材等で形成された、第1の押圧部材3及び第2の押圧部材4を備えている。第1の押圧部材3には貫通孔3cが形成されており、この貫通孔3cを通る固定ネジ6で第1の押圧部材3は放熱部材2に固定されている。第1の押圧部材3は、凹部2cの底面に向かって、その両側面が接近する傾斜面3aを有している。第2の押圧部材は、第1の押圧部材3の両側にそれぞれ配設され、それぞれ傾斜面3aと面接触した傾斜面4aを有している。この第2の押圧部材4は、傾斜面4aと反対側の面に突起4bが形成されている。この突起4bは、発熱素子1の取付穴1cに嵌着されている。凹部2cの空間部には、グリス2bが充填されている。なお、グリス2bは無くてもよい。冷却器8では、放熱部材2がOリング16を介してケース13内の一部を密閉している。密閉されたケース13内には、冷媒として例えば水が充填されている。この水は、放熱部材2と外部に設けられた冷却手段図示せずとの間で循環し、冷却手段で冷却される。なお、冷媒は空気であってもよい。上記構成の半導体装置では、発熱素子1が実装基板面5aに対して垂直方向に延びて配設されているので、実装基板5の部品実装面積を低減することができる。また、第1の押圧部材3に形成された貫通孔3cは、放熱部材2の素子接触部位2aと平行に設けられており、第1の押圧部材3と第2の押圧部材4とは、傾斜面3a,4aを介して面接触している。そして、傾斜面3a、4aは、図3に示すように、固定ネジ6の軸力Fvの分力Fhが素子接触部位2aに対して垂直方向に指向するように傾斜している。従って、固定ネジ6を締付けることで生じた、その軸力の分力Fhで発熱素子1を素子接触部位2aに強く押圧するので、発熱素子1と放熱部材2との間の接触熱抵抗が低減して発熱素子1の放熱性が向上する。これにより、他部品への熱の干渉を抑制でき、車載用電力変換装置全体の小型化が可能となる。また、例えば、発熱素子1の固定に用いる固定ネジ6の径を、M3ネジに変えて、M4ネジ等の大径に変更することが可能となる。これにより、他部品の締結ネジと統一が図れ、組付作業性が向上する。即ち、従来の電子部品の実装構造を示す、図10のものでは、発熱素子1の取付穴1cを用いて、M3ネジで発熱素子1を放熱部材2に固定する場合、押付力は、Fv740[N]M3ネジの定格軸力である。一方、この実施の形態のように、第1の押圧部材3、第2の押圧部材4を用いて、発熱素子1を放熱部材2に固定する場合、第1の押圧部材3及び第2の押圧部材4のそれぞれの傾斜面3a,3bを、固定ネジ6の軸線に対して30°で形成し、M4ネジ軸力Fv1290[N]で固定すれば、M3ネジを用いた、図10の固定状態と同等の押付力が得られるFhFv×tan30°。このM4ネジを用いた例の場合、発熱素子1の押圧面積が、3×104m2のものでは、押圧力は25MPAとなる。この力は、放熱シート7の伝熱性能を発揮するのに充分な値である。また、この実施の形態の半導体装置では、第1の押圧部材3及び第2の押圧部材4のそれぞれの傾斜面3a,4aを、固定ネジ6の軸線に対して変えることで、発熱素子1の放熱部材2への押圧力を任意に設定することができる。従って、押圧される発熱素子1の強度に応じて、最適な押付力となるように角度を調整できることから、設計自由度が向上する。また、素子接触部位2aに対して、垂直に押圧する構造であるため、固定ネジ6の回転による回転ストレスが、発熱素子1、放熱シート7及び端子1aに発生しない利点がある。即ち、図10cから分かるように、従来のものでは、固定ネジ6の回転に伴い、発熱素子1、端子1aには回転ストレスが作用するが、この実施の形態の半導体装置では、このようなことはない。また、第2の押圧部材4は、その突起4bが発熱素子1の取付穴1cに嵌着して、発熱素子1を放熱シート7を介して放熱部材2の素子接触部位2aに押圧している。従って、第2の押圧部材4は、発熱素子1を保持し、また位置決めしているとともに、発熱素子1の耐荷重が高い個所に取付穴1cを形成し、取付穴1cに合わせて突起4bを形成することで、発熱素子1のパッケージ1bの荷重による変形や破損を防ぐことができる。なお、取付穴1cが無いパッケージ1bの場合には、突起4bを耐荷重が高いパッケージ1bの部位に押圧すればよい。また、発熱素子1の端子1aは、実装基板5に対して垂直方向に延びており、端子の曲げ加工が不要になるばかりでなく、この実施の形態1の固定ネジ6と発熱素子6との距離は、従来の電子部品の実装構造を示す、図10のものと比較して大きく、次のような利点がある。即ち、図10のものは、発熱素子1の平面と放熱部材2とが面接触しており、発熱素子1の取付穴1cを通る固定ネジ6の全軸力で発熱素子1が放熱部材2を押圧するものの、固定ネジ6は、発熱素子1の導体部分1dを通っているのに対して、この実施の形態では、固定ネジ6と、発熱素子1の導体部分1dとの間には、第1の押圧部材3及び第2の押圧部材4が介在している。このため、固定ネジ6を放熱部材2にねじ込む時に発生する切粉により、発熱素子1が短絡するリスクが低減する。また、1個の固定ネジ6で、2個の発熱素子1を放熱部材2に押圧し、固定できることから、発熱素子1の固定に必要な固定ネジ6の個数を半減することができるとともに、固定ネジ6の締結方向が、実装基板5や他の部品の締結方向と同一となるため、組付作業性が向上する。実施の形態2.図4はこの発明の実施の形態2の半導体装置を示す断面図である。この実施の形態では、第1の押圧部材3は、傾斜面3aが第2の押圧部材4側に突出した曲面形状である。他の構成は、実施の形態1の半導体装置と同じである。この実施の形態では、第1の押圧部材3の傾斜面3aを第2の押圧部材4側に突出した曲面形状にすることで、第1の押圧部材3及び第2の押圧部材4の平行度がばらついた場合でも、曲面形状の傾斜面4aで吸収され、発熱素子1、放熱シート7及び放熱部材2の各間は、隙間なく確実に圧接される。このことにより、発熱素子1と放熱部材2との間の熱抵抗が低く抑えられ、安定して効率のよい放熱性能が得られる。なお、第2の押圧部材4の傾斜面4aを第1の押圧部材3側に突出した曲面形状にするようにしても同様の効果を得ることができる。実施の形態3.図5はこの発明の実施の形態3の半導体装置の要部を示す断面図、図6は図5のVIVI線に沿った矢視断面図、図7は図5のVIIVII線に沿った矢視断面図である。この実施の形態では、放熱部材2は、その中心部に断面台形状の支持部位2dが素子接触部位2aと並立して設けられている。第1の押圧部材3は、発熱素子1と反対側の断面形状が楔形状で、発熱素子1側の断面形状が発熱素子1側に突出した曲面である。第1の押圧部材3の楔形状側の部位は、放熱部材2の支持部位2dと面接触している。第1の押圧部材3の曲面の部位は、第2の押圧部材4に当接している。第1の押圧部材3の貫通孔3cは、素子接触部位2aに対して垂直方向の内径寸法が、この垂直方向に対して直角方向の内径寸法よりも大きい長孔である。この長孔は、図7では矩形状であるが、楕円形状であってよい。実施の形態1,2では、第1の押圧部材3により、二個の発熱素子1をそれぞれ放熱部材2に押圧していたのに対して、この実施の形態では、第1の押圧部材3により、1個の発熱素子1を放熱部材2に押圧している点で異なる。他の構成は、実施の形態1の半導体装置と同じである。この実施の形態では、固定ネジ6の放熱部材2への締め込み量に応じて、第1の押圧部材3は、発熱素子1側に移動して発熱素子1を放熱部材2に押圧しており、実施の形態1,2の半導体装置と同様の効果を得ることができる。また、第2の押圧部材4に当接した第1の押圧部材3の部位は、曲面であるので、実施の形態2と同様に、第1の押圧部材3及び第2の押圧部材4の平行度がばらついた場合でも、曲面でそのばらつきは吸収され、発熱素子1、放熱シート7及び放熱部材2の各間は、隙間なく確実に圧接される。実施の形態4.図8はこの発明の実施の形態4の半導体装置の要部を示す断面図である。この実施の形態では、第1の押圧部材3の発熱素子1と反対側の断面形状が楔形状であり、第1の押圧部材3の発熱素子1側の断面形状が、矩形状である。第1の押圧部材3の楔形状側の部位は、放熱部材2の支持部位2dと面接触している。第1の押圧部材3の矩形状側の部位は、第2の押圧部材4と面接触している。この第2の押圧部材4の発熱素子1側には、基部が曲面形状の突起4bが形成されている。この突起4bの先端部は、発熱素子1の取付穴1cに遊挿されている。また、第1の押圧部材3の貫通孔3cは、実施の形態3の半導体装置と同様に、素子接触部位2aに対して垂直方向の内径寸法が、この垂直方向に対して直角方向の内径寸法よりも大きい長孔である。この実施の形態では、第1の押圧部材3により、一個の発熱素子1を放熱部材2に押圧している点で異なる。他の構成は、実施の形態1の半導体装置と同じである。この実施の形態では、固定ネジ6の放熱部材2への締め込み量に応じて、第1の押圧部材3は、発熱素子1側に移動して発熱素子1を放熱部材2に押圧しており、実施の形態1,2の半導体装置と同様の効果を得ることができる。また、第2の押圧部材4は、基部が曲面形状の突起4bが発熱素子1の取付穴1cに遊挿されており、実施の形態2と同様に、第1の押圧部材3及び第2の押圧部材4の平行度がばらついた場合でも、突起4bの曲面形状の基部で、そのばらつきが吸収され、発熱素子1、放熱シート7及び放熱部材2の各間は、隙間なく確実に圧接される。実施の形態5.図9はこの発明の実施の形態5の半導体装置の要部を示す断面図である。この実施の形態では、第1の押圧部材3の発熱素子1と反対側の断面形状が楔形状であり、第1の押圧部材3の発熱素子1側の断面形状が、矩形状である。第1の押圧部材3の楔形状側の部位は、放熱部材2の素子接触部位2aと対向した支持部位2dと面接触している。第1の押圧部材3の矩形状側の部位には、発熱素子1の取付穴1cに嵌着した突起3dが形成されている。この実施の形態では、第1の押圧部材3と発熱素子1との間に介在した第2の押圧部材4が削除されている。他の構成は、実施の形態4と同じである。この実施の形態では、固定ネジ6の放熱部材2への締め込み量に応じて、第1の押圧部材3は、発熱素子1を下側方向に移動させつつ、放熱部材2に押圧することで、実施の形態1,2の半導体装置と同様の効果を得ることができる。また、第2の押圧部材4が削除された分だけ、より小型化を図ることができる。なお、上記各実施の形態では、締付手段として固定ネジを用いたが、このものに限定されるものではなく、例えばリベットでもよい。また、発熱素子1と放熱部材2との間には放熱シート7を介在せず、発熱素子1と放熱部材2とが直接面接触したものでもよい。"