実装基板と前記実装基板に実装される複数個のLED素子とを備える発光装置であって、前記実装基板に設けられる配線パターンと、前記LED素子と前記配線パターンとを電気的に接続するワイヤと、前記配線パターンの一部にそれぞれ形成され前記LED素子の電気特性を検査する少なくとも一対の検査ランドと、を備え、前記一対の検査ランドの少なくとも一つは、前記LED素子が実装配列されている前記実装基板上の配列領域内に形成されている、発光装置。請求項1に記載の発光装置であって、前記LED素子は一定の方向に複数配列され、少なくとも二つの前記検査ランドが前記配列領域内に形成され、当該二つの検査ランドは前記一定の方向に対して相対的に変位して形成されている、発光装置。請求項1または2に記載の発光装置であって、前記LED素子は、前記実装基板に異なる方向にそれぞれ複数個配列され、一の方向に対して前記複数個のLED素子でグループを構成し、他の方向に対して前記グループ間毎に前記配線パターンが設けられる、発光装置。請求項3に記載の発光装置であって、前記グループには、複数個のLED素子が並列接続するグループが少なくとも一つ存在し、前記検査ランドは、前記グループの電気特性を検査する、発光装置。請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置であって、前記実装基板には、前記LED素子に給電するための給電用パッド電極が設けられ、前記給電用パッド電極が前記検査ランドを兼ねる、発光装置。ところで、発光装置100に実装されたLED素子300が、所望の電気特性を発揮するか否かを検査する必要がある。即ち、発光装置100の製造工程中に、故障したLED素子300が混入したり、LED素子300が故障したりする可能性があるからである。しかしながら、従来の発光装置100においては、2つの電極パッド500間で通電して確認する方法しかない。この方法によると、すべてのLED素子300を点灯して行うことになり、個々のLED素子300を検査することは困難であり、たとえ検査できたとしても精度の低い検査になってしまう。例えば、発光輝度がばらついた際に、電流のリークによるものなのか、LED素子300のバラツキによるものかの判別がつき難い。従って、発光装置100の製造過工程中に生じる可能性のあるLED素子300の不良を、十分に選別できないという問題がある。本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装されるLED素子の良品、不良品の選別を容易にし、製造工程中の工数の低減および実装信頼性の向上を図った発光装置を提供することにある。本発明は、実装基板と前記実装基板に実装される複数個のLED素子とを備える発光装置であって、前記実装基板に設けられる配線パターンと、前記LED素子と前記配線パターンとを電気的に接続するワイヤと、前記配線パターンの一部にそれぞれ形成され前記LED素子の電気特性を検査する少なくとも一対の検査ランドと、を備え、前記一対の検査ランドの少なくとも一つは、前記LED素子が実装配列されている前記実装基板上の配列領域内に形成されている。また、前記LED素子が一定の方向に複数配列され、少なくとも二つの前記検査ランドが前記配列領域内に形成され、当該二つの検査ランドは前記一定の方向に対して相対的に変位して形成されていることが好ましい。また、前記LED素子が、前記実装基板に異なる方向にそれぞれ複数個配列され、一の方向に対して前記複数個のLED素子でグループを構成し、他の方向に対して前記グループ間毎に前記配線パターンが設けられることが好ましい。また、前記グループには、複数個のLED素子が並列接続するグループが少なくとも一つ存在し、前記検査ランドは、前記グループの電気特性を検査することが好ましい。前記実装基板には、前記LED素子に給電するための給電用パッド電極が設けられ、前記給電用パッド電極が前記検査ランドを兼ねる。本発明によれば、実装基板に実装されるLED素子の両側に設けられる配線パターンを利用して検査ランドを形成するため、特別に検査ランドを設ける領域を確保する必要が無く、実装基板の所望の形状や大きさを確保でき、発光装置の小型化が図れる。また、製造工程中にLED素子の良品、不良品の検査が、検査ランドを用いて精度良くできるため、信頼性の高い発光装置を提供できる。以下、本発明に係る発光装置の好適な実施形態を、図1~図5に基づいて詳述する。<実施例1の発光装置の説明>図1の平面図に基づいて、本発明の実施例1である発光装置1を説明する。実施例1の発光装置1は、平面視形状が長方形状である平板状の実装基板2と、実装基板に実装される複数個のLED素子3と、複数個のLED素子3を電気的に接続するために、実装基板2の一表面側に設けられる配線パターン4と、配線パターン4の端部に設けられリード線図示せず等が接続される発光装置1の給電用パッド電極5と、を備えている。複数個のLED素子3は、並列状の3個を一つのグループG図面上横方向として、直列状に並ぶ6×2のグループG図面上縦方向で、合計36個のLED素子3が配列されている。配線パターン4は、LED素子3の両側アノード側とカソード側に設けられている。配線パターン4には、LED素子3のグループG毎にLED素子3の電気特性、例えば、故障によるリーク電流等、を検査するための複数の検査ランド6が形成されている。また、個々のLED素子3には、配線パターン4と電気的に接続し、LED素子3に電力を供給するためのワイヤ7が設けられている。発光装置1の実装基板2は、例えば、単層あるいは多層のアルミやガラスエポキシやセラミックス製の約1mmの薄板で平板上に形成されている。また、実装基板2の表面は、例えば、白色レジスト塗布やアルミ表面、セラミックス基板に於いてはアルミナやガラスベースの材料等を用いて、可視光反射率を高くしてあることが好ましい。複数個のLED素子3は、LEDチップやLEDパッケージ等を含む上位概念として用いており、例えば、透明シリコーンやポリイミドシリコーンベースの実装性や電気的信頼を確保するためのダイボンド材料接合材料で、実装基板2に実装されている。配線パターン4と配線パターン4の一部である給電用パッド電極5は、例えば、導電性の金属薄膜例えば、Au膜やCu膜など等から成り、印刷方式やフォトリングラフィー方式等を用いて実装基板2に設けられている。配線パターン4は、LED素子3間に設けられ、LED素子3同士の電気的接続を行うもので、導電性の金属薄膜に限らず金属線等であっても良い。LED素子3と配線パターン4との電気的接続をワイヤ7によると上述したが、この方法に限定されず、上下電極タイプならば、上面がワイヤで下面がAgペーストでの電気的接続でも良く、下面電極フィリップチップタイプならば、バンプボンディング方法での電気的接続でも良い。即ち、LED素子3の仕様に合わせて適切な電気的接続形態を取ることが可能である。複数の検査ランド6は、複数個のLED素子3が並列状に配列された一のグループG1と隣接する他のグループG2との間に形成される配線パターン4上の一部に、例えば、約φ0.80mmの円形状に形成されている。この形状に限らず、三角形状や多角形状等であっても良く、直線状の配線パターン4部分と判別できるまたは後述する検査ピン10の先端が電気的に接続できる大きさであれば良い。また、実施例1に於いて、検査ランド6は、グループGを構成する方向図面横方向とは異なる方向図面縦方向に対して一直線上ではなく、その直線上から側方に変位して配列形成されている。具体的には、千鳥足状に配列形成されている。即ち、グループG1とグループG2間では、実装基板2の右端面側図面右側に、グループG2とグループG3間では、実装基板2の中央よりに、それぞれ検査ランド6が形成されている。言い換えると、LED素子3が、グループGを構成する方向図面横方向とは異なる方向図面縦方向である一定の方向に複数配列されているとき、二つの検査ランドは6この一定の方向に対して相対的に変位して形成されている。一方、図面上部に於いては、検査ランド61がLED素子3の配列領域外の上部に形成され、図面左側のLED素子3のグループGに於いては、検査ランド62がLED素子3の配列領域外に形成されている。検査ランド62の位置は、グループGの間隔が狭い場合に有効である。また、給電用パッド電極5は、給電用パッド電極5に最隣接するグループGを検査するために、検査ランド6の役目もする。発光装置1において、給電用パッド電極5は必ず設けられている。この既存する給電用パッド電極5を利用することにより、給電用パッド電極5周辺では検査ランド6を設ける必要が無く、発光装置1の小型化に寄与する。検査ランド6は、少なくとも1つ、特に後述する発光装置1の検査において用いられる一対の検査ランド6の少なくとも一つがLED素子3の配列領域内にあることが望ましい。本発明で述べるLED素子3の配列領域とは、LED素子3が実装されている領域を指している。即ち、実装基板2の実装された複数個のLED素子3の内、最上端に実装されたLED素子3近傍から最下端に実装されたLED素子3近傍間で形成される領域であり、実施例1では略長方形の領域となる。LED素子3の配列によっては、円形状や台形状等と成ることがあり、略長方形に限定されない。<検査方法の説明>図2の斜視図を用いて、検査ランド6を用いた発光装置1の検査方法について説明する。発光装置1の検査方法は、2つの検査ピン10が一対になって行う。検査ピン10の先端を隣接するそれぞれの検査ランド6一対の検査ランド6に接触させ、検査ピン10と電気的に接続されている検査装置図示せずを用いて、複数個のLED素子3が並列状に配置された一のグループGに電流又は電圧を掛け、LED素子3の電気特性を検査する。例えば、定電圧をかけてLED素子3を点灯させ、電流値を読み取り、計測された電流値が、規格値よりも大きければ電流リークが生じている可能性があり、LED素子3が不良であると選別でき、発光装置1の製造工程中に抜き取ることができる。この方法によれば、複数個のLED素子3の点灯状態を観察する検査だけではなく、複数個のLED素子3実施例1では3個が並列接続しているグループGの電流電圧値を、個々に検査することができるため、検査精度が向上する。検査ピン10は、ある一定の大きさを持っているため、一対の検査ピン10の間隔Lには下限がある。例えば、図2Aに示す通り、検査ランド6が一直線上に配置されグループG間の距離が極めて近い場合、検査ピン10の間隔L1は、下限例えば、1.5mm等より小さくなり、検査ピン10同士がぶつかる可能性があるL1<1.5mm。これを解決する方法として、隣接する検査ランド6の形成位置を一直線上から変位させるにより、図2Bに示す通り、検査ピン10の間隔L2を大きく取ることが可能となるL2>1.5mm>L1。検査は、複数の検査ピン10を用いて発光装置1全体を同時に行うため、検査ピン10同士のぶつかりが生じないように、検査ランド6を形成することが大切である。<波長変化部材の説明>図3は、実施例1に基づく発光装置1に実装された複数個のLED素子3を被覆するように波長変換部材20が設けられたことを示す平面図である。複数の波長変換部材20は、検査ランド6を露出させた状態で、例えば、個々のLED素子3上に円形状を成して設けられている。個々のLED素子3上に設ける場合に限らず、検査ランド6を露出させた状態であれば、複数個のLED素子3を1つの波長変換部材20で被覆しても良い。検査ランド6を露出することにより、波長変換部材20を設けた後でもLED素子3の検査が可能となる。波長変換部材20には、所望の光色を得るために、例えば、蛍光体が含有されている。発光装置1を照明用途に利用する場合は、波長変換部材20に蛍光体粉末を分散させ、蛍光体を効率よく励起する窒化ガリウム系化合物半導体を用いたLED素子3を用いると良い。また、LED素子3上に波長変換部材20を設ける方法として、ディスペンサ液体定量噴出装置を用いた塗布方法や印刷方法やフィルム転写方法等、種々様々な方法があり、実装基板2に実装されるLED素子3の種類や波長変換部材20の種類に応じて、最適な方法を選択することが可能である。LED素子3と波長変換部材20との組合せを説明したが、予め波長変換部材20が設けられた表面実装タイプのLEDパッケージでも良く、有機LEDOLED等の固体光源素子であっても良い。<実施例2の発光装置の説明>発光装置1の実施例2を図4の平面図に基づいて説明する。図4は、LED素子3や検査ランド6の配列を強調するため、発光装置1の一部分を示している。LED素子3は、4個並列状に配列され、一つのグループGを構成している。各グループG間の配線パターン4上には検査ランド6が形成されている。グループG10とグループG11との間に形成される検査ランド6は、図面上左右にそれぞれ1箇所ずつ形成されている。即ち、図面上左側の2つのLED素子3に電気的に接続する配線パターン41の略中央部に検査ランド6が形成され、図面上右側の2つのLED素子3に電気的に接続する配線パターン42の略中央部に検査ランド6が形成されている。グループG11とグループG12との間に形成される検査ランド6は、4つのLED素子3と電気的に接続している配線パターン43の略中央部に形成されている。検査ランド6の上述の配列に寄れば、検査するLED素子3の数が少なくて済むため、検査精度が向上する。検査ランド6の配列は、検査するLED素子3の数や、LED素子3の配列間隔や、検査ピン10の大きさを考慮して決めることが可能である。検査ランド6は、LED素子3の直列方向に対して平行な一直線上図面上では上下方向に配列形成しても良く、直列方向に対して変位図面上では左右方向した配列形成でも良い。また、LED素子3の直列方向に対して、検査ランド6を飛び飛びに形成しても良い。例えば、2個のLED素子3が並列状に配列している場合は、直列方向に対して4個のLED素子3を検査することが可能である。なお、LED素子3の実装数、グループ数、配列数には限定されない。<実施例3の発光装置の説明>発光装置1の実施例3を図5~図7の平面図に基づいて説明する。実施例3図5参照では、実装基板2に形成される複数の検査ランド6は、全てLED素子3の配列領域内にある。LED素子3の配列領域内にあることにより、実装基板2の端部近傍までLED素子3を実装できることが可能であり、実装基板2のサイズを小型化でき、発光装置1の小型化が図れる。また、LED素子3は、等間隔に配列されている。等間隔に配列することにより、実装基板2の形状を特定でき易くなり、発光装置1の設計が容易となる。なお、実施例3に於いては、波長変換部材20は省略されている。図6と図7は、実施例3の発光装置1を、複数個並べた実施形態を示している。図6では、左右に3個、上下に2個、合計6個の発光装置1が配列されている。また、図7では、左右に4個の発光装置1が配列されている。照明器具等に利用する場合は、このように複数個の発光装置1を配列して、一つの発光部として機能させ、均一でムラのない美しい光を提供することが可能である。本発明は、実装基板と前記実装基板に実装される複数個のLED素子とを備える発光装置であって、前記実装基板に設けられる配線パターンと、前記LED素子と前記配線パターンとを電気的に接続するワイヤと、前記配線パターンの一部にそれぞれ形成され前記LED素子の電気特性を検査する少なくとも一対の検査ランドと、を備え、前記一対の検査ランドの少なくとも一つは、前記LED素子が実装配列されている前記実装基板上の配列領域内に形成されている。上記構成によれば、LED素子それぞれの電気特性を検査するための検査ランドを設けたことで、発光装置の製造工程中に発生する可能性のあるLED素子の不良を選別できる。また、従来のように全数点灯する方式に比べ、不良箇所の発見が容易となり製造工程中の工数の低減および実装信頼性の向上が図れる。また、LED素子間に設けられる配線パターンを利用して検査ランドを形成できるため、発光装置の小型化も図れる。そして、配列領域内に検査ランドが形成されていれば、実装基板の端部近傍までLED素子を実装でき、実装基板を小型化できると共に発光装置も小型化が図れる。また、前記LED素子が一定の方向に複数配列され、少なくとも二つの前記検査ランドが前記配列領域内に形成され、当該二つの検査ランドは前記一定の方向に対して相対的に変位して形成されていることが好ましい。上記構成によれば、LED素子の配列方向に一直線上に検査ランドが並んでいないため、検査ランド間の距離が広がり、検査ランドに接触させる一対の検査ピン同士のぶつかりを解消できると共に、LED素子を余分に離間させる必要がなく、発光装置の所望の大きさを確保できる。また、前記LED素子が、前記実装基板に異なる方向にそれぞれ複数個配列され、一の方向に対して前記複数個のLED素子でグループを構成し、他の方向に対して前記グループ間毎に前記配線パターンが設けられることが好ましい。上記構成によれば、LED素子が複数個集合したグループの電気特性を検査するため、不良箇所の特定が簡単になり検査精度が向上する。特に、LED素子を数十個以上配列する発光装置における有効な検査方法である。また、前記グループには、複数個のLED素子が並列接続するグループが少なくとも一つ存在し、前記検査ランドは、前記グループの電気特性を検査することが好ましい。上記構成によれば、並列接続された複数個のLED素子を同時に検査するため、個々のLED素子の良品、不良品を検査でき、検査精度がより向上する。前記実装基板には、前記LED素子に給電するための給電用パッド電極が設けられ、前記給電用パッド電極が前記検査ランドを兼ねる。上記構成によれば、既存のパッド電極を検査ランドに利用することができるため、給電用パッド電極近傍では、検査ランドを形成させる必要が無く、発光装置の小型化に寄与する。尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。