"基板上の半導体ダイのスタックを含む半導体パッケージ内でのワイヤボンディングを最適化する方法であって、各半導体ダイは、当該ダイへの信号及び当該ダイからの信号を転送するための複数のピンを含み、前記方法は、a前記スタック内の前記ダイ上にある前記複数のピンのうちのアドレスピンのグレイコードによる順序付けに基づき、前記基板上の前記ダイの順序を設定するステップと、b前記ステップaで設定された前記順序で前記ダイを前記基板に取り付けるステップと、を備える方法。前記ステップaおよびbは、3つ以上の半導体ダイの前記順序を設定するステップと、前記半導体ダイを前記基板に取り付けるステップと、を備える、請求項1に記載の方法。前記基板上で前記ダイの順序を設定する前記ステップaは、0という識別情報を有するダイを前記スタックにおける最上層ダイに設定するステップを備える、請求項1から2のいずれか一項に記載の方法。c前記スタックで前記ダイを相互にワイヤボンドするステップと、d前記スタックを前記基板にワイヤボンドするステップと、をさらに備える、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。前記ダイを前記スタック内で相互にワイヤボンドする前記ステップcは、c1低電圧状態に割り当てられたすべてのアドレスピンを相互に電気的に接続するステップと、c2高電圧状態に割り当てられたすべてのアドレスピンを相互に電気的に接続するステップと、を備える、請求項4に記載の方法。前記スタックを前記基板にワイヤボンドする前記ステップdは、d1低電圧状態に割り当てられたすべてのアドレスピンを前記基板上の1つの接地接触パッドに接続するステップと、d2高電圧状態に割り当てられたすべてのアドレスピンを前記基板上の1つの電源接触パッドに接続するステップと、を備える、請求項4~5のいずれか一項に記載の方法。前記ダイを前記スタック内で相互にワイヤボンドする前記ステップcは、c1前記スタックにおける隣接するダイ上にある前記複数のピンのうち、整列しているすべての類似した電圧状態のピンを相互に電気的に接続するステップと、c2前記スタックにおける隣接するダイ上にある前記複数のピンのうち、類似した電圧状態の斜めピンを相互に電気的に接続するステップであって、前記斜めは、隣接するダイ上にある次の隣接アドレスピンの方向である、前記ステップと、c3電気的に接続された各孤立したピン群を、前記基板に隣接する前記スタックにおける前記最下層ダイに電気的に接続するステップと、を備える、請求項4~6のいずれか一項に記載の方法。前記ダイを前記スタック内で相互にワイヤボンドする前記ステップcは、c1前記スタックにおける隣接するダイ上にある前記複数のピンのうち、鉛直に整列しているすべての類似した電圧状態のピンを相互に電気的に接続するステップと、c2前記スタックにおける特定のダイ上にある前記複数のピンのうち、類似した電圧状態の水平ピンを相互に電気的に接続するステップであって、前記水平は、同じダイ上にある次の隣接アドレスピンの方向である、前記ステップと、c3電気的に接続された各孤立したピン群を、前記基板に隣接する前記スタックにおける前記最下層ダイに電気的に接続するステップと、を備える、請求項4~6のいずれか一項に記載の方法。電気的に接続された各孤立したピン群を最下層ダイに電気的に接続する前記ステップc3は、整列しているピン間で鉛直ジャンプを形成するステップを備える、請求項7~8のいずれか一項に記載の方法。基板上の5個から32個の半導体ダイのスタックを含む半導体パッケージ内でワイヤボンディングを最適化する方法であって、各半導体ダイは、当該ダイへの信号及び当該ダイからの信号を転送するための複数のピンを含んでおり、ワイヤボンディングの最適化は、前記複数のピンのうちのアドレスピンを役立たせるのに必要な前記基板上の電源パッドと接地パッドを最小限に抑えることであり、前記方法は、a低電圧状態用のすべてのアドレスピンを相互に電気的に接続するステップと、b高電圧状態用のすべてのアドレスピンを相互に電気的に接続するステップと、c低電圧状態用のすべてのアドレスピンを前記基板上の1つの接地接触パッドに接続するステップと、d高電圧状態用のすべてのアドレスピンを前記基板上の1つの電源接触パッドに接続するステップと、を備える方法。前記スタック内の前記ダイ上にある前記アドレスピンのグレイコード化を用いて判定された順序で、前記基板上の前記ダイを相互に取り付けるステップをさらに備える、請求項10に記載の方法。前記基板上にある1つの接地接触パッドに低電圧状態用のすべてのアドレスピンを接続する前記ステップcは、前記接地接触パッドと、前記基板に取り付けられた最下層ダイ上にある低電圧状態ピンと、の間で、シングルホップ接続を形成するステップを備える、請求項10~11のいずれか一項に記載の方法。前記基板上にある1つの電源接触パッドに高電圧状態用のすべてのアドレスピンを接続する前記ステップdは、前記電源接触パッドと、前記基板に取り付けられた最下層ダイ上にある高電圧状態ピンと、の間で、シングルホップ接続を形成するステップを備える、請求項10~12のいずれか一項に記載の方法。前記基板上で前記ダイを取り付ける前記ステップは、前記ダイを、前記基板から最も離れた、スタックの最上層にあるダイ0に取り付けるステップを備える、請求項10~13のいずれか一項に記載の方法。前記ステップcは、c1前記スタックにおける隣接するダイ上にある前記複数のピンのうち、整列しているすべての高電圧状態ピンを相互に電気的に接続するステップと、c2前記スタックにおける隣接するダイ上にある前記複数のピンのうち、斜めの高電圧状態ピンを相互に電気的に接続するステップであって、前記斜めは、隣接するダイ上にある次の隣接アドレスピンの方向である、前記ステップと、c3電気的に接続された各孤立した高電圧状態ピン群を、前記基板に隣接する前記スタックにおける最下層ダイに鉛直ワイヤボンド接続を介して電気的に接続するステップと、を備える、請求項10~14のいずれか一項に記載の方法。図6~図23を参照しながら、各種実施形態について説明する。これらの図は、ワイヤボンドに使用されるワイヤの量を最小限に抑え、かつ/または、すべてのワイヤ接続をサポートするための、基板上の電源パッドおよび接地パッドの数を最小限に抑えて、ワイヤボンディングジャンプを最適化するルールベースの方法に関する。一般に本技術は、最短のワイヤボンドジャンプを使用して、低電圧ピンを相互にワイヤボンディングし、かつ高電圧ピンを相互にワイヤボンディングする方法を教示する。これにより、すべてのピンを接合するのに必要なワイヤの長さが最小限に抑えられる。さらに、そのスタックにおけるすべてのワイヤボンドジャンプの長さも最短となるため、ワイヤの径も最小化され得る。本技術の方法はさらに、スタックにおけるダイ全体ですべての低電圧アドレスピンを相互に電気的に連結し、ダイスタック全体ですべての高電圧アドレスピンを相互に電気的に連結する。そのため、スタック全体のすべてのアドレスピンが、基板上の1つの接地接点と1つの電源接点とによって供給され得る。これにより、接地接触パッドおよび電源接触パッドに必要とされる基板上の空間が低減される。各種実施形態において、本システムは、多数の装置のダイIDの順序付けと、半導体パッケージ内の基板上にあるダイのワイヤボンディングとを最適化する。ダイは、例えばNANDフラッシュメモリダイであってもよいが、本技術は、例えば、NORタイプのフラッシュメモリダイ、およびDRAM、SDRAMならびにCMOS装置など他のタイプの積層された半導体構成要素の順序付けとワイヤボンディングとを最適化する目的で使用され得るものと理解される。基板は、例えば、プリント回路基板PCB、リードフレーム、あるいはテープ自動ボンディングTAB基板など、いかなる公知のタイプの基板であってもよい。8個のダイのスタックを例に、各種実施形態について以下説明する。ただし本技術は、8個のダイ未満のスタックにも用いられ得るものと理解される。本技術は、8個のダイより多くを有する半導体ダイスタックのワイヤボンディングレイアウトを設定する際にも特定の利点を持ち得る。本半導体装置は多くの異なる形態で具体化されてよく、本明細書に記載された各種実施形態に限定されると解釈されるべきでないものと理解される。左、右、最上層および最下層、上側および下側、ならびにこれらの用語の派生形は、本明細書において便宜上および例示的な目的でのみ使用され、半導体装置についての説明を制限することを意図するものではなく、言及された要素の位置は互換可能である。図6は、本技術の一実施形態にかかる最適化されたワイヤボンディングのための方法の高レベルフローチャートである。ステップ100で、スタックにおけるダイの順序が決定される。背景の段落で説明したとおり、従来がこの順序付けがダイの昇順であり、最下層のダイ0から始まり、最上層のダイ7で終わるものであった。そのため、ピンCADD2x、CADD1xおよびCADD0xに対する電圧は、000から111まで順次付番された。本技術の態様に従い、スタック内のダイは、単純な昇順ではなく、グレイコードを使用して順序付けられてもよい。グレイコードとは、順序付けられた2進数の連続であり、ここでは、ある番号から次の番号までのビット数が1ビット単位でのみ変化する。そのため、3ビットのグレイコードでは、要素が自らの最下位ビット単位でのみ変化するため、要素0000は要素1001の隣に位置付けることができる。ただし、要素は自らの下位の2ビットの両方で変化するため、要素1001を要素2010の隣に配置することはできない。従来の昇順ではなくグレイコードによってダイスタック内のダイを順序付けると、最適化されたワイヤボンディングパターンが部分的に得られる。グレイコードによってダイIDを順序付けるための上記開示内容を考慮すると、当業者であれば、グレイコードによるダイIDの順序付けが設定され得る様々な方法を認識するであろう。各種実施形態において、グレイコードによるスタッキングは、ステートマシンとカルノー図とを使用した公知の方法で設定され得る。その結果、グレイコードによるダイのスタッキングは、アドレス行とアドレスビットとを追加し易くする反射的特性reflexivepropertyと、開始番号を任意の番号にすることのできる循環的特性cyclicalpropertybarrelshiftingとを有し、循環的性質が保存される図7のフローチャートは、8個のダイのスタックにおけるダイ0~7の順序を設定する1つの方法を示している。各種実施形態において、ダイの順序付けはスタックの一番上から下へと設定され、各種実施形態において、スタック上の最上層ダイはダイ0から始まる。以下に示すとおり、さらなる実施形態では、順序付けが最下層から始まっても、あるいは最上層と最下層との間のいずれの位置から始まってもよく、さらなる実施形態では、スタックがダイ0から始まる必要はない。図7について、以下詳しく説明するが、一般に、図7に示すシステムの稼働は、特定のダイID番号Nから始まる。システムは、その後、1つ上N1のダイ、次に1つ下N-1のダイ、次に2つ上N2のダイ、2つ下N-2のダイという具合にダイを探すことによって次のダイを積層し、グレイコードに適合し、かつ、使用されていない次のダイを見つけるまで処理を続ける。システムは、スタック内のすべてのダイの順序が設定されるまでダイを積層し続ける。ステップ130では、システムは最上層ダイNから処理を開始する。Nはダイの10進識別情報を表す。ダイ0がスタックの最上層にある一実施形態では、初期値がN=0である。ステップ130ではまた、任意のカウンタjが1に初期化される。ステップ132で、システムは、スタックに配置するダイがさらに存在するかどうかを確認する。ループの初回通過時には、スタックに配置するダイがさらに存在する。8個のダイのスタックであれば、すべてのダイにダイスタック内の位置が割り当てられるまで、システムはループを8回通過する。ステップ132で8つのダイすべての位置が設定されたら、それらのダイを、図7のステップによって設定された順序に従い、ステップ134で基板に積層してよい。その時点で、基板上でダイを順序付ける本システムの動作が終了する。ステップ132においてスタックに配置するダイがさらに存在すると仮定すると、システムは、次にステップ136で、ダイNとの関係において、グレイコードを満足させる残りのダイNjが存在するかどうかを確認する。そのため、第1のダイがダイ0であり、j=1であり、かつ、Njが1に等しい場合には、システムが、ダイ1001の2進表記が、ダイ0000の2進表記との関係において、グレイコードを満足させるどうかを確認する。このケースでは満たしているため、ステップ138では、ダイNjの位置が、ダイNの下であり、かつ、ダイNに直接的に隣接するように設定される。ステップ140では、NがNjに増分され、次にステップ142では、jが1へと初期化される。システムは、その後、スタック内の次のダイを見つけるために、ステップ136に戻る。ステップ136では、Nおよびjの所与の値について、グレイコードを満たした残りのダイNjが存在しなかった場合に、システムは、ステップ144にジャンプする。例えば、ダイの上記順序付けを続行して、Nが1に等しく、jが1にリセットされた場合、システムは、ダイ2Njが、ダイ1との関係において、グレイコードを満足させるかどうかを確認する。ここではこの条件が満たされないため、システムは、ステップ144に移る。ステップ144では、システムは、グレイコードを満たす残りのダイN-jが存在するかどうかを確認する。式中、N=1、j=1、N-j=0である。ダイ0の位置がスタック上ですでに設定されているため、このような残りのダイは存在しない。そのため、システムは、ステップ154にジャンプし、jを1増分してステップ132に戻り、スタックに配置されるダイがさらに残っているかどうかを調べる。上記実施例を続行し、スタックにダイがさらに存在することから、システムは、ステップ136に移り、グレイコードを満たす残りのダイNjが存在するか否かを再度確認する。このとき、Nが依然として1であるが、j=2であることから、システムは、ダイ3Njが、ダイNとの関係において、グレイコードを満足させるかどうかを確認する。ダイ3011は、ダイ1001との関係において、グレイコードを満足させることから、ダイ3の位置は、ステップ138において、ダイ1の直下に配置されるように設定される。Nはステップ140でダイ3に設定され、jはステップ142で1に初期化し直され、システムはステップ132に戻る。以降のループ通過時に、ステップ132で依然としてダイが存在するため、システムは、ダイNとの関係において、グレイコードを満足させる残りのダイNjが存在するかどうかを確認する。ダイ4100は、ダイ3011との関係において、グレイコードを満足させないことから、システムはステップ144にジャンプして、グレイコードを満たす残りのダイN-jが存在するかどうか確認する。ダイ2N-jは、スタックに依然として配置されておらず、ダイ2N-jは、ダイ3との関係において、グレイコードを満足させることで、ダイ2の位置は、ステップ148でダイ3の直下に設定される。ステップ150でNがN-jに設定され、ステップ152でjが1へと初期化し直される。システムは、その後ステップ132に戻り、スタック上にさらにダイが存在するかどうかを確認する。スタック内のすべてのダイの位置が設定されるまで、システムは、上記ステップを続行する。8個のダイのスタックの場合、図7に示す上記ステップは、表2に示すようなスタック内でのダイの順番を生成する。明示のとおり、スタック内の最上層から最下層にある各ダイは、3つのアドレスピンを表わす2進数を有し、これらの2進数は、自身の上下のダイから1ビット異なる。上記開示内容を考慮すると、当業者であれば、ダイスタックでダイの他のグレイコード順を提供するための、図7に記載されたステップ130~154の変形例を認識するであろう。表3および表4は、グレイコードを満たし、さらなる実施形態で使用できるスタック内でのダイの他の順番を示している。なお、表3のスタッキングは、スタックの最上層にあるダイ0が、そのスタックの最下層ダイにあるダイ1との関係において、グレイコードを満足させるという点で、循環的バレルシフティングである同じことが表2にも該当する。表4は、循環的でない実施例であるが、依然としてさらなる実施形態で使用され得る。当業者であれば、より大きなダイスタックおよびより小さなダイスタックが、図7のフローチャートにかかるグレイコード、あるいは他の各種実施形態によって順番に配列されたダイを有し得ることを理解するであろう。上記のとおり、システムは、最上層にあるダイ0から処理を開始しなくてもよく、さらなる実施形態では、スタック内のいかなるダイからでも処理を開始してもよい。図7のステップは、このようなダイを順序付けるための一実施形態について説明し得る。表5は、例えばダイ3がそのスタックにおける最上層ダイとして選択されたダイの順序付けを示している。上記開示内容を考慮すると、当業者であれば、他のダイがスタックの最上層であってもよく、その後、ダイがグレイコードに従って順序付けられてもよいことを認識するであろう。本技術の各種実施形態では、以下に説明するワイヤボンディング効率を提供する目的でダイのグレイコード順の配列が使用される。ただし、本技術の代替的な実施形態では、グレイコードではなく従来の昇順の順序付けを用いてダイを積層してもよく、それでも、以下に説明するとおり、従来のワイヤボンディング技法を上回るワイヤボンディング効率をもたらし得る。図6の高レベルフローチャートに戻ると、ダイスタックにおけるダイの順序が上記のとおりに設定された後、ステップ102から110において、本技術のさらなる態様にかかるワイヤリング方法が適用される。特に、これらのワイヤリングステップが、最も少ないワイヤボンディングステップと、基板上の最小数の電源パッドおよび接地パッドと、を用いて、確実なワイヤボンディングを達成するように、ピンのワイヤボンディングを最適化する。図8を参照すると、図7のフローチャートによって決定されるダイの配列順序が示されている。配列順序は、0-1-3-2-6-7-5-4という順序で最上層から最下層に順序付けられたダイのあるダイスタックに係るものである。図9は、図8の表に従って順序付けられたダイ302を含むダイスタック300の平面図を示している。各ダイ302は、複数のピン304を含むそのうちの1つは図9で付番されている。類似した電圧状態のピン本明細書では論理状態とも呼ばれるが、本技術の態様に従って接合される。図9では、低電圧状態v-と結び付けられたすべてのピン304を接合することができ、高電圧状態vと結び付けられたすべてのピン304を接合することができる。各ダイ302にあるこれら3つのアドレスピン全体の電圧状態が、スタック内の各ダイを一意に特定する目的で使用される。図6の高レベルフロー図におけるステップ102で、ダイスタック300図9全体における類似した電圧状態のピン304のワイヤリングにおける最初のステップは、類似した電圧状態にあるピン304の間で1つのダイから次のダイまでシングルホップ鉛直ワイヤボンドを形成することである。シングルホップという用語は、隣接しないダイの間でワイヤボンドが行われ得るマルチホップの対義語で、ワイヤボンドが隣接するダイとの間でのみ行われることを表す。鉛直という用語は、以降で説明する斜めのワイヤボンドの対義語で、鉛直に整列しているピンの間でワイヤボンドが行われることを表す。鉛直に整列しているピンを接合するステップについて、図10のフローチャートと、図11および図12の平面図と、を参照しながら、以下でさらに詳しく説明する。以下の説明のとおり、図11は、鉛直ワイヤボンディング処理において、約半分のものが設定された鉛直ワイヤボンドを示しており、図12は、鉛直ワイヤボンディング処理で形成される完了済みのワイヤボンドを示している。概念的には、ダイスタック300におけるピン304は、N×Mの配列と考えることができ、Nはスタックにおけるダイ302の数を表し、Mは各ダイ上にあるアドレスピンの数を表わす。ワイヤボンディング処理は、最上層ダイから始めて下へと進めてもよい。ここで、Nは、図7で示したような実際のダイIDの10進値を表すのではなく、最上層ダイ8個のダイのスタックにおけるN=7から最下層ダイN=0までの連続付番である。Mは、任意のピン番号から開始するように初期化されることができる。一実施形態において、図10~図12の鉛直ワイヤボンディングは、最重要ビットアドレスピンから始まり得る。3ビットアドレススタックでは、これがCADD2xM=ピン20であり得る。この処理は、ステップ160および162図10において、Mを開始ピン番号に初期化し、Nをスタック内のダイの数に初期化することから始まる。NおよびMは、共にカウンタであることから、任意の値に設定してよく、図11から見て右上のピンに開始N、M値が割り当てられる。以降に説明するとおり、さらなる実施形態では、システムが右上のピンから処理を開始する必要はない。ステップ168では、システムは、ピンN、Mが接続可能な類似した状態のピンN-1、Mを有するかどうかを確認する。概念的には、システムは、ダイNの直下にある第2のダイN-1上にある類似した状態の整列しているピンからのシングルホップである第1のダイN上のピンを探す。ステップ168では、ピンN、Mが接続可能な同様の状態のピンN-1、Mを有していると判定されると、その接続がステップ170で設定される。各種実施形態では、すべての1ホップ鉛直接続が最初に判定され、その後、最終ステップ184で実際にワイヤボンドされる。さらなる実施形態において、これらのワイヤボンドは、設定された時に行われ得る。ステップ168において、ピンN、Mが接続可能な類似した状態のピンN-1、Mを有していないと判定されると、ステップ170がスキップされ、システムは、N=0であるかどうか、すなわち最下層ダイを調査済みであるか否かを確認する。最下層ダイを調査済みでないと仮定すると、Nが1減算され、スタック内の次の下側ダイを調べ、システムは、ステップ162に戻って、シングルホップで鉛直にワイヤボンドすることが可能な類似した電圧状態のピンの列の中に、他の隣接するダイが存在するか否かを確認する。ステップ172でNが0に等しい場合には、システムは、調査すべきアドレス列がさらに存在するか否かを確認する。調査すべき列がさらに存在する場合には、ステップ182でMが増分され、ステップ162でNがその開始値まで再び初期化され、上記のステップ168~172において、システムは、新しい列におけるワイヤボンドを確認する。すべての列が調査され、Mが、本技術に従ってワイヤボンドされているすべての列の最終列最大ピン番号であれば、システムは、ステップ184ですべてのワイヤボンドを行うことができる。ピンがワイヤリングされ、上記のとおりに設定されている代替的な実施形態では、ステップ184が省略されてもよい。図11の平面図は、一部が完了した上記処理を示している。システムは、最上層ダイ0におけるピン20から処理を始める。システムは、上位4個のダイ0-1-3-2にあるピンがすべて低電圧状態であることを特定することで、それらを接続されるように設定した。ダイ2とダイ6との間の列20にあるピンは類似した状態でないと判定されたため、接続は行われず、続いて、下位4個のダイ6-7-5-4にあるピンがすべて高電圧状態であると判定されたため、それらを接続されるように設定した。これらの図において、実線310は高電圧状態ピン間での接続を表し、破線312は低電圧状態ピン間での接続を表す。図12は、ステップ160~184のすべてが完了し、可能なすべての鉛直シングルホップ接続が行われた後のダイスタック300を示している。各種実施形態では、鉛直シングルホップ接続が、小型の小径のワイヤボンドによって行われてもよい。さらなる実施形態では、デジタルインクジェットプリンタに類似したワイヤボンディング装置を使用して、鉛直シングルホップ電気接続をデジタルプリントすることが可能であり得る。鉛直シングルホップ電気接続をプリントするためのこのようなワイヤボンディングシステムのさらなる詳細が、例えば、ThreeDimensionalInterconnectSystem3次元相互接続システムと題する米国特許第6,501,663号に開示されており、同特許は、参照により全体が本明細書に援用される。上記開示内容を考慮すると、当業者であれば、本技術から逸脱しない範囲で行われ得る変形例を認識するであろう。例えば、最上層ダイから処理を開始するのではなく、最下層ダイから開始し、同様の方法で処理することにより、本技術にかかる1ホップ鉛直ボンディングが代替的に達成可能となる。同様に、本技術は、開始ピン/列番号から処理を開始するのではなく、終了ピン/列番号から開始して後方へと処理していくことも可能であろう。この処理は、最上層ダイと最下層ダイとの間、および/または、列内の開始ピンと終了ピンとの間、のいずれかで開始され得るとともに、本技術に従って完了し得ることがさらに考察される。図6の高レベルフローチャートに戻ると、すべての鉛直シングルホップ電気接続が行われると、システムは次にステップ106で、異なった列で同様の電圧状態にあるピンの間で斜めの電気接続が形成される。斜め接続を形成するためのステップについて、図13Aおよび図13Bのフローチャートと、図14~図17の平面図と、を参照しながら、さらに詳しく説明する。以下に説明するとおり、図14~図16は、システムが図13A、図13Bのフローチャートを進んでいくにつれて設定される斜め接合を示している。図17は、ステップ190~248のすべてが完了し、可能なすべての斜めのホップ接続が形成された後のダイスタック300を示している。図13Aおよび図13Bのフローチャートは、図10に記載されているものと同じN×M配列を使用してもよい。Nはスタックにおけるダイの数であり、Mは本技術に従ってワイヤボンドが適用されるピン/列の開始番号である。この処理は、ステップ190および192でMを開始ピン番号に初期化し、Nをスタック内のダイの数に初期化することから始まる。上記のとおり、NおよびMは、共にカウンタであって任意の値に設定することができ、図14から見て右上のピンに開始N、M値が割り当てられる。以降に説明するとおり、さらなる実施形態では、システムが右上のピンから処理を開始する必要はない。ステップ194では、システムは、ピンN、Mが、隣接する列M1からの早期の斜め接続に対する電気接続を有するかどうかを確認する。その接続を有する場合には、ピンN、Mからの別の電気接続は重複するので、システムは、以下に説明するステップ204にスキップする。ステップ198で、システムは、ピンN、Mをワイヤボンドできる類似した電圧状態のピンN-1、M1が存在するかどうかを確認する。概念的には、システムは、1個下のダイかつ1個上のピン、つまり、斜めにある類似した電圧状態のピンを探す。該当するピンが1つも存在しない場合、システムは、以下に説明するステップ204にスキップする。しかしながら、接続が重複しないことがステップ194で示され、1個下のダイかつ1個上のピンである類似したピンに対する斜め接続が存在することがステップ198で示された場合には、そのワイヤボンドがステップ202で設定される。各種実施形態で、処理が進むにつれて斜め接合が無効化および変更され得るため、各種実施形態では、すべての斜めのワイヤボンドが設定されるまで、実際のワイヤボンドが行われない。ただし、さらなる実施形態において、ワイヤボンドの無効化は省略されてもよく、単にワイヤボンドを特定した上で、ステップ202でワイヤボンドが行われてもよい。ステップ204では、システムは、最下層ダイが調査されているのか否かを確認する。調査中でない場合には、Nが1減らされて、ダイスタックにおける次の下側ダイを調べ、システムはステップ194~202を再度実行する。一方、調査中のダイが最下層のダイであるとシステムが判定した場合、システムは、次に、各種実施形態で次の列が最下位ビットLSBアドレス列CADD0xであるのか否かを確認する。LSBアドレス列とは、本技術に従ってワイヤボンドされる最終列のことである。特に、各種実施形態で、最終列より上の列は、下側の列に接合しようとするすなわち、特定の列番号が次の上位列の番号に接合しようとする。しかしながら、システムが調査対象の最下層列にある場合には、その列は、次の上位列小さい列番号に接合しようとする。最下層列で実施されるステップについて、図13Bのステップ220から244を参照しながら、以下に説明する。一方、ステップ210で、次の列が調査対象の最終列でないと判定された場合には、Mはステップ214で次の列に増やされ、Nはスタックにおけるダイの数に再び初期化され、ステップ194~210が繰り返される。上記ステップ190~214については、図14~図15に示すダイスタック300の平面図を参照しながら説明する。図14は、第1の列Mで形成される電気接続を示している。システムは、ダイ0上にあるピン20から処理を開始する。第1のピンは、当該列に早期の斜め接続を有しておらず、類似したピンをN-1、M1に有する。そのため、接続はステップ202で設定される。ダイ6上にあるピン20まで、この基準を満たすピンは他にない。そのピンとピン21との接続により、ダイ7が設定される。第2の列には、ステップ194および198の基準を満たすピンが他にないので、ステップ204最下層ダイで、システムは、最終列ステップ210の前にさらに列が存在するか否かを確認する。列が存在する列21場合には、システムは、Mを次の列に増やし、Nを最上層ダイに初期化し直して、ステップ192に戻る。図15は、列21から形成される電気接続を示している。VmonがアドレスピンCADD1xピン21とCADD0xピン23との間にある各種実施形態において、実施中の電気接続は、列22、Vmon図示せずをスキップして、列23を対象とする。列21では、ダイ6およびダイ5にあるピンだけが、ステップ194および198の基準を満たしている。ダイ6のピン21が、ダイ7のピン23との接続のために設定され、ダイ5のピン21が、ダイ4のピン23との接続のために設定される。次に、システムは、以下に説明するとおり、最下層の列から斜め接続を形成する。図13Aおよび図13Bのフローチャートを再度参照すると、システムは、ステップ210において、次の列が、本技術に従ってワイヤリングされる最下層の列本実施例における列23であると判定すると、図13Bのステップ220を実行する。そのステップで、Mが最終列に増分され、Nがステップ224でスタック300内のダイ302の数に再び初期化される。ステップ228では、システムは、上位列に早期の斜め接続が存在して、現在のダイNからの接続がこれと重複するかどうかを確認する。これは、上記ステップ194と同じであるが、最下層の列の場合と同様、システムは、次の下位列ではなく、次の上位列次の下位M-1に着目する。Vmonピン22がアドレスピンCADD0xピン23とCADD1xピン21との間に存在する場合には、ステップ228でVmonピンがスキップされ、ピン21との以前の接続を探すものと理解される。ステップ230では、システムは、ピンN、Mをワイヤボンドできる類似した電圧状態のピンN-1、M-1が存在するかどうかを確認する。これは、上記ステップ198と同様であるが、最下層の列の場合と同様、システムは、次の下位列ではなく、次の上位列次の下位Mに着目する。ここでも、Vmonピン22がアドレスピンCADD0xピン23とCADD1xピン21との間に存在する場合には、ステップ230でVmonピンをスキップして、ピン21との同様の接続を探し得る。類似したピンN-1、M-1との接続が存在しない場合、システムは、以下に説明するステップ240にスキップする。逆の場合には、ピンN、Mがステップ228および230の基準を満たしていれば、ステップ238でピンN、Mからの斜め接合が設定される。ステップ240では、システムは、スタックにさらなるダイが存在するかどうかを確認する。このようなダイが存在する場合、システムは、Nをスタック内の次のダイに減らし、スタック内の次のダイに対してステップ228~240を繰り返す。一方、最終列の最下層ダイまで進んだ場合には、ワイヤボンドを設定して終了する。これらの接合は、ステップ248で形成されてもよく設定されたときには形成されていないと仮定、斜めのワイヤボンディング処理は終了する。最終列をワイヤボンドするためのステップ220~248が、図16に示されている。最終列23の最上層ダイ0を調べると、そのピンは、斜め接続を形成している早期のピンに連結されておらず、ダイ1における列21で接続するための類似した状態のピンN-1、M-1を有する。その接続は、ステップ238で設定される。これらのステップが、ダイ1のピン23に対して繰り返され、そのピンからダイ3のピン21への最終の斜め接続に至る。ステップ228および230の基準を満たすピン23がその列に他に存在しないため、ステップ248ですべての接続が行われ、斜めのワイヤボンディング処理が終結する。上記開示内容を考慮すると、当業者であれば、本技術から逸脱しない範囲で行われ得る変形例を認識するであろう。例えば、最上層ダイから開始するのではなく、最下層ダイから開始し、同様の方法で処理することにより、本技術にかかる斜めのボンディングが代替的に達成でき得る。同様に、本技術は、開始ピン/列番号から開始するのではなく、終了列番号から始めて後方へと処理していくことも可能であろう。この処理は、最上層ダイと最下層ダイとの間、および/または開始列と終了列との間のいずれかで開始され得るとともに、本技術に従って完了し得ることがさらに考察される。さらに、斜めのボンディングは、図14~図16の図における下および左への接合ではなく、下および右、第1の列以降上および左、第1の列以降上および右へと行ってもよい。上記開示内容を考慮すると、さらなる代替的な方式が理解されるであろう。さらなる実施形態では、デジタルプリント技法を用いて、斜めのワイヤボンドのうちの少なくとも一部を交換することができる。特に、上記のように、電気接続のデジタルプリントを使用してシングルホップ鉛直接続を確立してもよい。さらなる実施形態では、電気接続のデジタルプリントを使用して、同じダイ上にある類似した状態のピン間で水平接続を行ってもよい。本実施形態に従ってワイヤリングされた8個のダイのパッケージの一例が、図17に示されている。本実施形態では、すべての斜めのワイヤボンドが、1ホップ離れた同じダイにある類似した状態のピン間で水平電気接続と交換される。それらの水平シングルホップ接続は、デジタルプリントによって行われてもよい。さらなる実施形態では、類似した状態のピン間の水平シングルホップ接続が、ワイヤボンドを使用して行われてもよい。上記開示内容を考慮すると、当業者であれば、代替的な実施形態に従って水平シングルステップ電気接続を実行するために、図6および図13A、図13Bのフローチャートをどのように改変するかを認識するであろう。図6の高レベルフローチャートに戻ると、ボンディング処理における次のステップ110は、マルチホップ鉛直接続を使用して、同様の論理状態にある各孤立した群を最下層ダイに接続することに関わる。孤立した群とは、最下層ダイ上のピンとの電気接続を有しない、電気的に接続された類似した電圧状態のピンの群のことである。高電圧状態接続がすべて行われ、最下層ダイとの接続を有する。これが、グレイスケールを使用してダイを順番に配列し、最上層ダイをダイ0として設定することの特徴である。ただし、低電圧状態接続の一部は孤立してもよい。孤立したすべての群を最下層ダイに接続するための最短接続は、すべてLSBアドレスピン、すなわちCADD0xから行われ、ホップは3個のダイの鉛直ホップとなる。これが、グレイスケールを使用してダイを順番に配列し、最上層ダイをダイ0として設定することのさらなる特徴である。そのため、各種実施形態において、すべてのマルチホップ垂直接続が、図18のフローチャートおよび図19の平面図にさらに詳しく記載されているとおり、LSBアドレスピンに沿って鉛直に行われる。図18フローチャートでは、孤立した低論理状態ピンのマルチホップ鉛直ボンディングは、ステップ250でMをLSBアドレスピンに初期化し、Nを最下層ダイに初期化するN=0ことから始まる。システムは、次にステップ260で、3個のダイ離れておりN3、最下層ダイあるいは最下層ダイに接続されたダイに接続されていないピンが存在するかどうかを確認する。このようなダイが見つからない場合には、Nがスタックにおける次の上層ダイへと1増分しステップ262、ステップ266では、システムが最上層ダイにあるかどうかが確認される。最上層ダイにない場合、システムは、ステップ260に戻り、スタックにおける次の上層ダイを参照する。一方、ダイNに接続されていないダイN3が見つかった場合には、ステップ264では、ダイNのLSBピンとN3との間で接合が設定される。繰り返しになるが、存在し得る孤立した群が3つのダイによって分離されるということが公知であることから、N3の確認は、ダイ0をスタックの最上層とし、グレイコードを使用して行われる。Nは、ステップ268において、最下層ダイに直接または間接的に接続されたばかりのダイまで3増分する。そしてシステムは、ステップ266を実行して、システムが上記の説明のとおり最上層ダイにあるかどうか確認する。Nが最上層ダイまで増分すると、すべての鉛直ワイヤボンドが行われ、孤立したままのピン群はなくなる。ステップ270では、システムは、ステップ264で設定された鉛直ワイヤボンドを行い、ダイスタックにおけるダイ302間のワイヤボンディングが終了する。図19は、図18のフローチャートに従って行われる鉛直接合の平面図を示している。システムは、最下層ダイからピン23に沿って、ダイ6に達するまで移動する。ダイ6およびダイ2は、最下層ダイ4から孤立している。ステップ264では、システムは、ダイ6からダイ4までのマルチホップ鉛直接合を設定する。実際には、上記構成を使用して、8個のダイのスタックでのジャンプが3個のダイの鉛直ジャンプを超えることはない。システムは、孤立した低電圧群の一部でもある最上層ダイまでNを増分し続ける。次にステップ264では、システムは、上記のとおり最下層ダイへの接続のために早期に設定されたダイ2にダイ0を接続する。その時点で、すべての鉛直接続が設定され、ステップ270でそれらの接続が行われる。当業者であれば、最下層ダイに対して、孤立したピン群間の電気接続を行う代替的な方法を認識するであろう。上記の各種実施形態では、ステップ102図6、シングルホップ鉛直接続、ステップ106斜め接続およびステップ110マルチホップ鉛直接続のワイヤボンドが、これらのステップの各々の実行中あるいは完了後に行われる。さらなる実施形態では、これらのステップの各々での接続が、上記のとおりに設定されてもよいが、これらのステップで行われた物理接合のすべてがステップ110の完了時に行われてもよい。すべてのダイ302が、接続の長さを最短にするワイヤボンド接続によってワイヤボンドされ得るということが、本技術の特徴である。背景の段落に示すとおり、長いワイヤは、その2つの終端点間の剛性と位置を保つために、太くする必要もある。加えて、使用されるワイヤの長さを最短にすることと、3個のダイを超えてジャンプしないことにより、ワイヤの径を小さくすることができる。最終のボンディングステップ114図6は、スタック300を基板320にワイヤボンドすることを伴う。本技術の別の特徴は、基板320上で最小限の接点を使用して、ワイヤ接続されたスタック300をその基板320に電気的に接合できるということである。特に、図20に示すとおり、スタック300内のアドレスピンとの低電圧状態接続がすべて電気的に連結され、スタック300内のアドレスピンとの高電圧状態接続がすべて電気的に連結される。そのため、すべてのアドレスピンおよびそれらに連結された任意の他のピンとの高電圧接続は、基板上にある1つの電源接触パッド326からスタック300に対して行われ得る。同様に、すべてのアドレスピンおよびそれらに連結された任意の他のピンとの低電圧接続は、基板上にある1つの接地接触パッド328からスタック300に対して行われ得る。これにより、先行技術によって行われた接続全体に改良がもたらされる。先行技術では、4個のダイ以上のスタックを役立たせるために、複数の接地ピンおよび電源ピンを必要とする。上記のとおり、本技術は、様々なサイズのダイスタック300をワイヤボンドする目的で使用され得る。図21および22は、16個のダイのスタック300を含む一実施形態を示している。16個のダイのスタックは、8個のダイのスタックを形成するための上記フローチャートに記載された方法で形成され得る。特に、ダイの順序はグレイコードを使用して設定され、次いで、ダイは、1スタック内の隣接するダイ上にある複数のピンのうち、整列しているすべての類似した電圧状態のピンを相互に電気的に接続することと、2スタック内の隣接するダイ上にある複数のピンのうち、すべての類似した電圧状態の斜めピンを相互に電気的に接続することと斜めは、次の隣接アドレスピンの方向である、3電気的に接続された各孤立したピン群を、基板に隣接するスタック内の最下層ダイに電気的に接続することと、によってワイヤボンドされる。高電圧状態ピンの単一群が、基板上にある1つの電源ピンに取り付けられてもよく、低電圧状態ピンの単一群が、基板上にある1つの接地ピンに取り付けられてもよい。現時点において、上記ダイ数よりも多くのダイを有するダイスタックを含むパッケージは実現可能ではない。ただし、上記開示内容を考慮すると、当業者であれば、グレイコードに従ってこのようなダイスタックを基板上で順次設ける方法と、上記開示内容に従ってスタック内でダイをワイヤボンドする方法を認識するであろう。このような追加のパッケージは、例えば最大32個、あるいはそれ以上の半導体ダイを含み得る。ダイスタック内のダイが少ない場合、本技術は、ダイが1~4個の半導体パッケージをワイヤリングする目的で使用され得るが、このようなパッケージのワイヤボンディングは、典型的には本技術によって対処されるような問題を呈しない。パッケージに5個以上のダイが存在する場合には、スタック内の各ダイをアドレス指定するのに3つのアドレス行が必要であり、本技術は、基板上で最小数の接触パッドを使用して、かかるパッケージを効率的にワイヤボンドする目的で使用され得る。8個のダイを有する構造の方が5個のダイを有する構造よりも一般的であるが、5個のダイのパッケージは公知である。8個のダイのスタックを再度参照すると、最後の製造ステップ116図6では、ワイヤリングされたスタック300および基板320がカプセル化されて、図23に示す完成したパッケージ350を形成し得る。ダイ302および基板320、さらにはすべてのワイヤボンドが、樹脂成形コンパウンド340でカプセル化され、完成した半導体パッケージ350を形成し得る。完成したパッケージ350は、ステップ116でテストおよび検査されてもよい。一実施形態において、本技術は、基板上に半導体ダイのスタックを含む半導体パッケージ内でのワイヤボンディングを最適化する方法を提供し、各半導体ダイは、当該ダイへの信号及び当該ダイからの信号を転送するための複数のピンを含む。この方法は、aスタック内のダイ上にある複数のピンのうちのアドレスピンのグレイコードによる順序付けに基づき、基板上のダイの順序を設定するステップと、b当該ステップaで設定された順序でダイを基板に取り付けるステップと、を含む。さらなる実施形態において、本技術は、5個以上の半導体ダイ間のスタックを基板上に含む半導体パッケージ内でのワイヤボンディングを最適化する方法を提供し、各半導体ダイは、当該ダイへの信号及び当該ダイからの信号を転送するための複数のピンを含んでおり、ワイヤボンディングの最適化により、それら複数のピンのうちのアドレスピンを役立たせるのに必要な基板上の電源パッドと接地パッドが最小限に抑えられる。本実施形態では、この方法が、a低電圧状態用のすべてのアドレスピンを相互に電気的に接続するステップと、b高電圧状態用のすべてのアドレスピンを相互に電気的に接続するステップと、c低電圧状態用のすべてのアドレスピンを基板上の1つの接地接触パッドに接続するステップと、d高電圧状態用のすべてのアドレスピンを基板上の1つの電源接触パッドに接続するステップと、を含む。さらなる実施形態において、本技術は、基板上に半導体ダイのスタックを含む半導体パッケージ内でのワイヤボンディングを最適化する方法を提供し、各半導体ダイは、当該ダイへの信号及び当該ダイからの信号を転送するための複数のピンを含んでいる。本実施形態では、この方法が、aスタックにおける隣接するダイ上にある複数のピンのうち、整列しているすべての類似した電圧状態のピンを相互に電気的に接続するステップと、bスタックにおける隣接するダイ上にある複数のピンのうち、すべての類似した電圧状態の斜めピンを相互に電気的に接続するステップ斜めは、隣接するダイ上にある次の隣接アドレスピンの方向であると、c電気的に接続された各孤立したピン群を、基板に隣接するスタックにおける最下層ダイに電気的に接続するステップと、を含む。さらなる実施形態において、本技術は、基板上に半導体ダイのスタックを含む半導体パッケージ内でのワイヤボンディングを最適化する方法を提供し、各半導体ダイは、当該ダイへの信号及び当該ダイからの信号を転送するための複数のピンを含んでいる。本実施形態の方法は、aスタック内のダイ上にある複数のピンのうちのアドレスピンのグレイコードによる順序付けに基づき、ダイの順序を設定するステップと、b当該ステップaで設定された順序でダイを基板に取り付けるステップと、cスタックにおける隣接するダイ上にある複数のピンのうち、整列しているすべての類似した電圧状態のピンを相互に電気的に接続するステップと、dスタックにおける隣接するダイ上にある複数のピンのうち、すべての類似した電圧状態の斜めピンを相互に電気的に接続するステップ斜めは、隣接するダイ上にある次の隣接アドレスピンの方向であると、e電気的に接続された各孤立した低電圧状態ピン群を、基板に隣接するスタックにおける最下層ダイに電気的に接続するステップであって、該ステップcからeにより、すべての低電圧状態ピンが単一群で電気的に連結されるステップと、を含む。前述の詳細な説明は、例示および説明を目的として提示されたものである。これは網羅的なものではなく、記載内容を開示されたとおりの明確な形態に制限するものでもない。上記の教示に照らして多くの改変例および変形例が可能である。記載した実施形態は、請求の方法およびその実際的な適用の原理を最もよく説明し、当業者が様々な実施形態で、検討される特定の使用に適するように様々に修正して請求の方法を最もよく利用し得るように選定された。方法の範囲は、本明細書に添付される特許請求の範囲によって規定されるものとする。"