有機酸または潜在的有機酸官能基を有するポリマーが、表面の少なくとも一部に被覆された金属粒子。有機酸または潜在的有機酸官能基が、カルボン酸または無水物である、請求項1に記載の金属粒子。金属粒子がはんだ粉末である、請求項1に記載の金属粒子。金属粒子が元素金属から製造される、請求項1に記載の金属粒子。金属粒子が合金から製造される、請求項1に記載の金属粒子。金属粒子が、錫、銀、銅、鉛、亜鉛、インジウム、ビスマスおよび希土類金属から成る群から選択される元素金属から製造される、請求項1に記載の金属粒子。金属粒子が、錫/銀/銅、錫/亜鉛、錫/ビスマス、錫/鉛、および錫/インジウム/ビスマス合金から成る群から選択される合金から製造される、請求項1に記載の金属粒子。請求項1に記載の被覆金属粒子を含んで成る、はんだベースト組成物。被覆金属粒子が、全成分の約10~約98wtの量で存在する、請求項8に記載のはんだペースト組成物。金属粒子上の有機酸または潜在的有機酸被膜が、約5μm未満の厚さである、請求項1に記載の金属粒子。金属粒子上の有機酸または潜在的有機酸被膜が、約0.0001~約3.0μmの厚さである、請求項1に記載の金属粒子。金属粒子上の有機酸または潜在的有機酸被膜が、約0.001~約1μmの厚さである、請求項1に記載の金属粒子。下記の工程を含むポリマー被覆金属粒子の製造法:a多数の金属粒子を準備し;b多数の金属粒子に、有機酸または潜在的有機酸官能基を有するポリマーを、好適条件下に適用し、それによって、大部分の金属粒子の表面の少なくとも一部を実質的に被覆し;c金属粒子の表面の有機酸-または潜在的有機酸-官能化ポリマー被覆剤を、好適条件に暴露して、有機酸-または潜在的有機酸-官能化ポリマーと金属粒子の表面との間にアセタールまたはヘミアセタール結合を形成する。下記の工程を含むはんだペーストの製造法:aはんだ粉末の表面の少なくとも一部における被覆剤としての、有機酸または潜在的有機酸官能基を有するポリマーを準備し;bロジン、活性剤、流動調節剤、増粘剤または溶剤から選択される2つ以上のはんだペースト成分を準備し;c有機酸-または潜在的有機酸-官能化ポリマー被覆はんだ粉末と、はんだペースト成分とをブレンドして、はんだペーストを形成する。前記のように、本発明は、表面の少なくとも一部に有機酸または潜在的有機酸被膜を有する金属粉末を提供し、該被覆金属粉末は、はんだペーストにおける使用に特に好適である。被覆剤として使用される有機酸または潜在的有機酸官能化ポリマーは、その主要機能として、金属粒子を環境劣化例えば、酸化および融剤媒体との化学反応から物理的に分離する役割を有する。一般に、被覆金属粒子が存在している金属粉末および/またははんだペーストが使用のために貯蔵されている間に、有機酸または潜在的有機酸被膜は酸化に対する物理的バリヤとして作用する。一実施形態において、被覆剤として使用される有機酸または潜在的有機酸官能化ポリマーは、オレフィンのコポリマーであり、無水マレイン酸は、はんだ被覆剤として使用するのに好適な潜在的有機酸の例である。主鎖に無水マレイン酸基がグラフトされているポリアルキレン、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはポリブチレンは、本発明に使用するのに特に関心がもたれる。より具体的には、そのようなポリアルキレンは、下記を包含する:種々のパーセンテージの無水マレイン酸でグラフトされたポリブタジエンであるRICON銘柄材料Sartomerから商業的に入手可能、例えば、RICON130MA20、RICON131MA8およびRICON131MA15;種々のパーセンテージの無水マレイン酸例えば0.5の無水マレイン酸でグラフトされたポリエチレンであるPEMA材料Aldrichから商業的に入手可能;ダイマー酸;ステアリン酸;アジピン酸;および12-ヒドロキシステアリン酸。さらに、図1は、ポリブタジエン無水マレイン酸アダクトの合成を示している。このアダクトのようなコポリマーは、事実上、疎水性になる傾向がある。疎水性の増加は、環境の影響例えば、融剤が配合されている場合、または使用前の貯蔵時の周囲条件に対する向上した耐性を示す。ある種の用途において、金属粒子は2つの基板の間、例えば、半導体パッケージ用途におけるような2つの導電性基板の間に配置され、従って、該粒子は、それが橋絡する基板間の導電性経路を形成するのに充分に非被覆でなければならない。そのような状況において、基板の結合は、金属粒子を偏平化する加圧によって変形させるのに充分であると考えられ、被膜を充分に壊しうる。金属粒子は、単一粒径、即ち、実質的に同じ寸法でありうる。半導体パッケージまたはアセンブリ内に形成される結合間隙が例えば特定の大きさであるのが望ましい場合に、これは重要となりうる。しかし、様々な寸法の粒子を使用することができ、それにより、平均値の周りの比較的広い粒径分布、例えば、少なくとも1つの寸法において約0.5~約100μm、望ましくは約3~約50μmを有する。特に、被覆粒子が球形であることが望ましい。望ましくは、粒子の被膜は、約3μm未満、特に約0.001~約0.2μm、例えば0.004~約0.4μm、例えば約0.01~約0.1μmである。粒子の被膜は、被覆工程後の粒子の重量増加の関数として求めることもできる。金属粒子にコーティングされた有機酸または潜在的有機酸を有するポリマーは、環境汚染物質に対する、または、はんだペーストのような配合物の場合は配合物の製造に使用される他の成分に対する、金属粒子の反応性を減少させることによって、金属粒子、および被覆金属粒子が使用されている配合物に、安定性を与える。はんだリフロー工程において、はんだペーストの適用後に、少なくともいくらかの金属粒子のポリマー被膜が、リフローの間に達する高温への暴露によって少なくとも部分的に除去され、それによって金属粒子、即ち、この場合は、はんだ粉末の表面を露出させる。ポリマー被膜は、物理的破壊によって例えば、粒子を変形させるために粒子に充分な圧力を加えて、被膜の破壊を生じさせることによって、少なくとも部分的に除去することもできる。有機酸または潜在的有機酸を有するポリマーで被覆された金属粒子は、多くの用途に使用することができる。主要な最終用途の1つは、一般に電子工業、特にはんだペースト、例えばフリップ-チップ用途、およびはんだ球用途における使用である。有機酸または潜在的有機酸を有するポリマーで被覆された金属粒子、およびそれを使用して製造された配合物、例えばはんだペースト、およびはんだ球は、半導体チップと基板との間に電気的相互接続を確立するのに特に有用である。任意の型/形の金属粒子を使用しうる。特に、粒子は、球形または球形に近いものでありうる。金属粒子に好適な金属は、元素金属、例えば、錫、銀、銅、鉛、亜鉛、インジウム、ビスマス、および希土類金属または合金、例えば、錫/銀/銅、錫/亜鉛、錫/ビスマス、錫/鉛、および錫/インジウム/ビスマス合金を包含する。本発明は、さらに、金属粒子上にポリマー被膜を形成する方法に関し、該方法は下記の工程を含む:a多数の金属粒子を準備し;b多数の金属粒子に、有機酸または潜在的有機酸官能基を有するポリマーを、好適条件下に適用し、それによって、大部分の金属粒子の表面の少なくとも一部を実質的に被覆し;c金属粒子の表面の有機酸-または潜在的有機酸-官能化ポリマー被覆剤を、好適条件に暴露して、有機酸-または潜在的有機酸-官能化ポリマーと金属粒子の表面との間にアセタールまたはヘミアセタール結合を形成する。本発明は、さらに、はんだペーストの製造方法に関し、該方法は下記の工程を含む:aはんだ粉末の表面の少なくとも一部における被覆剤としての、有機酸または潜在的有機酸官能基を有するポリマーを準備し;bロジン、活性剤、流動調節剤、増粘剤または溶剤から選択される2つ以上のはんだペースト成分を準備し;c有機酸-または潜在的有機酸-官能化ポリマー被覆はんだ粉末と、はんだペースト成分とをブレンドして、はんだペーストを形成する。典型的な被膜は、一般に、1μm未満の厚さである。反応性モノマーを適用してポリマー被膜を形成する他の方法、例えば、実質的未硬化量の反応性モノマーに粒子を入れるが容易に明らかであることを当業者は理解しうる。金属粉末の表面のより高い疎水性の層は、例えば、貯蔵時の環境汚染物質に対して、およびはんだペーストに配合された場合の尚早反応に対して、より優れた保護を与える。以下の非制限的実施例に関して、本発明を説明する。実施例A潜在的有機酸の合成いくつかのポリブタジエンおよび無水マレイン酸アダクトを、5wt~0.1wtの範囲の様々な無水マレイン酸含有量で合成し、評価を行なった。合成を以下に説明し、図1に示す。合成手順は下記の通りである:200gのポリブタジエンMW3400および無水マレイン酸1.0gを、250mLのトルエンに溶解させ、この混合物を圧力パールトゥームに移し、ホットプレートで220~250°Cに加熱した。この密閉系をこの温度で約3~4時間静置し、次に、室温に冷ました。反応混合物を2Lのトルエンで希釈し、シリカゲル薄層付きのガラス漏斗に通して、残留未反応無水マレイン酸を除去した。次に、溶媒を回転蒸発によって除去して、生成物を粘性黄色液状物として得た。実施例B市販の潜在的有機酸Aldrichにより市販されている下記のポリエチレン-コ-無水マレイン酸についても評価を行なった。無水マレイン酸の重量パーセントは、5~0.1である。実施例1有機酸被覆方法500gのタイプ4はんだ粉末錫、CuおよびAg合金平均粒度30μmを、2L丸底フラスコに、1Lの無水キシレンと共に入れ、次に、0.2gのポリエチレン-コ-無水マレイン酸を導入し、フラスコを回転蒸発器に配置し、60°Cに加熱し、フラスコを100rpmで回転させて、均一混合した。30分後、反応混合物を濾過して溶媒を除去し、はんだ粉末を新しいキシレンで2回濯いで、はんだ粉末に直接的に結合していないすべての残留被覆ポリマーを除去した。被覆はんだ粉末を室温で乾燥させた。実施例2はんだペーストの配合被覆はんだ粉末タイプ4;錫、CuおよびAg合金それらのいくらかは、実施例1に記載したのと同様を、融剤および他のはんだペースト成分と組み合わして、はんだペーストを形成した。貯蔵寿命、保管寿命後のはんだペーストの性能を、2つの方法それぞれ下記に説明するによって試験した:1.はんだボール試験2.粘度試験はんだボール試験はんだペーストを、ステンレス鋼ステンシルによってガラススライドに印刷し、次に、リフローし、はんだボールの形跡について調査する。1.安全かみそりの刃をスクイージとして使用し、ペーストをステンシルによってガラススライドに印刷する。ステンシルは0.1mmの厚さであり、ステンシルに沿って均一に間隔をあけた約5mm直径の3つの穴を有する。2.ガラススライドをはんだ浴上で250°Cで5秒間、またはリフローするまで、加熱する。3.スライドを浴から移動させ、冷却前に、主ボールをスライドから転がして取る。4.双眼顕微鏡において倍率10倍で、各印刷におけるはんだボールの数を数えることによって、スライドの評価を行なう。5.数の少ないほうの2つの印刷の平均を取り、下記の表と比較する。粘度試験ブルックフィールド粘度計は、回転粘度測定法の原理を使用している:粘度は、試料に浸漬しているT型バースピンドルを一定速度で回転させるのに必要とされるトルクを感知することによって測定される。トルクは、浸漬したスピンドルへの粘性抵抗、即ちペーストの粘性に比例する。試験は、前記の方法で調製したはんだペーストについて特定の温度で行なわれる。1.試料を25°Cで6時間置く。2.6時間後、試料を25°Cから出し、開いて内部プランジャを出す。プランジャに付着しているすべてのペーストをこすり取って、試料に加える。3.空気が入り込まないように注意しながら、ペーストをスパチュラで30秒間ゆっくり撹拌する。4.TFスピンドルを取り付けたヘリパススタンド上のブルックフィールド粘度計RVDV-IIを使用する。回転速度を5rpmにセットする。5.ヘリパス移動の最低点を、ペーストの表面から40mm下にセットする。スピンドルをペーストの表面から3mm下にセットする。6.スピンドル回転およびヘリパススタンドの降下を開始する。7.降下の最低点で粘度を記録する。