"A炭素数1~12のアルキル基又は炭素数6~20のアリール基を含有するトリアルコキシシランイとメタアクリル基を含有するトリアルコキシシランロとをモル比1:99~90:10の範囲で加水分解、縮合反応することによって得られる重量平均分子量が1500~30000のラダー型及び/又はランダム型のシルセスキオキサン誘導体、B分子中に少なくとも一つのメタアクリル基を含有する化合物及びC重合開始剤を含有することを特徴とする光学部品成形用樹脂組成物。トリアルコキシシランイは、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン及びフェニルトリメトキシシランからなる群から選択される少なくとも1種である請求項1記載の樹脂組成物。トリアルコキシシランロは、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン及び3-アクリロキシプロピルトリエトキシシランからなる群から選択される少なくとも1種である請求項1又は2記載の樹脂組成物。化合物Bは、イソボルニルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ベンジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、o-フェニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、2-エチル-2-アダマンチルメタクリレート、2-エチル-2-アダマンチルアクリレート及びトリシクロデカンジメタノールジアクリレートからなる群から選択される少なくとも1種である請求項1~3のいずれか記載の樹脂組成物。シルセスキオキサン誘導体Aと化合物Bとの合計100重量部に対してシルセスキオキサン誘導体Aを10~80重量部含有する請求項1~4のいずれか記載の樹脂組成物。重合開始剤Cは、ケトンパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、アルキルパーエステル及びパーオキシカーボネートからなる群から選択される少なくとも1種類である請求項1~5のいずれか記載の樹脂組成物。請求項1~6のいずれか記載の樹脂組成物を成形型中で硬化成形してなるレンズ。しかしながら、本発明者の知見によれば、籠型シルセスキオキサン樹脂を用いた場合は、成型物が脆くなる傾向が強く、機械強度が十分でない。上述の現状に鑑み、本発明は、光透過率や屈折率等における優れた光学特性に加えて離型性、耐熱性、機械強度に優れた特性を有する、成形型を用いた成形方法に好適な光学部品用樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、A炭素数1~12のアルキル基又は炭素数6~20のアリール基を含有するトリアルコキシシランイとメタアクリル基を含有するトリアルコキシシランロとをモル比1:99~90:10の範囲で加水分解、縮合反応させることによって得られる重量平均分子量が1500~30000のラダー型及び/又はランダム型のシルセスキオキサン誘導体、B分子中に少なくとも一つのメタアクリル基を含有する化合物、及びC重合開始剤を含有することを特徴とする光学部品成形用樹脂組成物である。本発明はまた、上記樹脂組成物を成形型中で硬化成形してなるレンズでもある。1本発明の光学部品成形用樹脂組成物は上述の構成により、光透過率、耐候性に優れ、屈折率は光学部品に適している。2本発明の光学部品成形用樹脂組成物は上述の構成により、籠型シルセスキオキサンにおける離型性の不良という現象に対して、ランダム型及び/又はラダー型シルセスキオキサン誘導体を用いることにより、離型性を向上させるという予想外の効果を発揮し、型成形品を製造するのに適している。3本発明の光学部品成形用樹脂組成物は上述の構成により、耐熱性、機械強度に優れた、レンズ等の光学部品素材を提供することができる。本発明の樹脂組成物は、上記シルセスキオキサン誘導体A、上記化合物B及び上記重合開始剤Cを必須成分とする。本発明におけるシルセスキオキサン誘導体Aは、RSiO3/2nの構造を有するポリシロキサンの誘導体である。上記シルセスキオキサン誘導体Aは、ラダー型及び/又はランダム型構造のものである。従って、上記シルセスキオキサン誘導体Aは、好ましくは、ラダー型構造のもののみ、ランダム型構造のもののみ、又は、ラダー型構造のものとランダム型構造のものの混合物のいずれかであり、より好ましくはラダー型構造のものとランダム型構造のものの混合物である。シルセスキオキサン誘導体Aは、炭素数1~12のアルキル基又は炭素数6~20のアリール基を含有するトリアルコキシシランイとメタアクリル基を含有するトリアルコキシシランロとをモル比1:99~90:10の範囲で加水分解、縮合反応させることによって得ることができ、加水分解、縮合反応の条件によりラダー型、ランダム型構造のものを得ることができることがすでに知られている。例えば、ラダー型又はランダム型構造体の製造方法としては、本明細書の実施例に記載の方法、又は、特開平6-306173号公報に記載のラダーシリコーンの製造方法等により製造することができる。その際に、必要に応じた触媒の使用、反応温度、溶媒等の事項は当業者に知られており、周知技術に属する事項については、当業者は適宜用いることができる。トリアルコキシシランの加水分解、縮合反応により、一般には籠型構造、ランダム型構造、ラダー型構造のシルセスキオキサンが混合されて生成される可能性があるが、本発明においては、籠型構造体シルセスキオキサンの含有量は少ないほどよく、例えば、シルセスキオキサン誘導体Aとの合計中10重量より少ないことが好ましく、5重量より少ないことがより好ましく、従って、ラダー型構造のものとランダム型構造のものとの合計は本発明の組成物中に含有するシルセスキオキサン中、90重量以上が好ましく、95重量以上がより好ましい。トリアルコキシシランイにおいて、炭素数1~12のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s-又はt-ブチル、ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、オクチル、イソオクチル、ドデシル等を挙げることができる。これらのうち、炭素数1~8のアルキル基が好ましく、炭素数1~6のアルキル基がより好ましい。また炭素数6~20のアリール基としては、例えば、フェニル、トリル、ビフェニル、ナフチルを挙げることができる。好ましくは、フェニルである。上記トリアルコキシシランイとしては、具体的には、たとえば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン等を挙げることができ、これらのうち、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン及びフェニルトリメトキシシランからなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。メタアクリル基を含有するトリアルコキシシランロとしては、具体的には、例えば、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができ、これらのうち、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン及び3-アクリロキシプロピルトリエトキシシランからなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。上記トリアルコキシシランイと上記トリアルコキシシランロとの配合モル比は、1:99~90:10である。トリアルコキシシランイのモル比が1未満であると硬化後の架橋密度が高くなり、耐熱衝撃性が悪くなるおそれがある。モル比が90より大きいと耐熱性が低くなるおそれがある。好ましくは、5:80~80:20である。シルセスキオキサン誘導体Aがラダー型又はランダム型構造体であることは、以下のようにして確かめることができる。すなわち、IR分析による、Si-O-Si結合の逆対照伸縮振動に基づく1100cm1と1050cm1付近のダブルピークによってその存在が裏付けられる。ラダー型構造のシルセスキオキサン誘導体は、例えば、以下のような構造を有する。上記式中、複数のXは同一又は異なってメタアクリル基を、複数のYは同一又は異なって炭素数1~12のアルキル基を表すか、又は、炭素数6~20のアリール基を表す。本発明におけるシルセスキオキサン誘導体Aの重量平均分子量は、1500~30000である。重量平均分子量が1500未満であると、機械強度が不充分となり、30000を超えると、耐熱性が低下する可能性がある。好ましくは2000~15000である。重量平均分子量は、ポリスチレン換算GPCにより求めた分子量分布から求めた値である。分子中に少なくとも一つのメタアクリル基を含有する化合物Bは、希釈剤として用いる。上記化合物Bとしては、例えば、各種のモノ又は多官能アクリレート類を挙げることができ、具体的には例えば、イソボルニルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ベンジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、o-フェニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、2-エチル-2-アダマンチルメタクリレート、2-エチル-2-アダマンチルアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等を挙げることができる。これらのうち、イソボルニルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ベンジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、o-フェニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、2-エチル-2-アダマンチルメタクリレート、2-エチル-2-アダマンチルアクリレート及びトリシクロデカンジメタノールジアクリレートからなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。上記シルセスキオキサン誘導体Aと上記化合物Bの配合割合としては、上記シルセスキオキサン誘導体Aと上記化合物Bとの合計100重量部に対して、上記シルセスキオキサン誘導体Aが10~80重量部であることが好ましく、20~70重量部がより好ましい。上記シルセスキオキサン誘導体Aが10~80重量部であると耐熱性が良好であり有利である。本発明において、上記シルセスキオキサン誘導体Aと上記化合物Bとは、不飽和結合含有基が反応して重合体を形成し、硬化物となるのであるが、この反応に必要な重合開始剤Cとしては、ラジカル重合開始剤として、有機過酸化物を挙げることができ、例えば、ケトンパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、アルキルパーエステル及びパーオキシカーボネートからなる群から選択される少なくとも1種を好適に使用することができる。上記ケトンパーオキサイドとしては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジエチルケトンパーオキサイド、メチルプロピルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、メチルアミルケトンパーオキサイド、メチルヘキシルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、3,3,5-トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド等を挙げることができ、ジアシルパーオキサイドとしては、例えば、t-ブチルパーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシベンゾエートなどのパーオキシエステル系、ベンゾイルパーオキサイド等を挙げることができ、アルキルパーエステルとしては、例えば、t-ブチルパーオキシベンゾエート、1,1-ジメチルプロピルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、1,1-ジメチルプロピルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、1,1-ジメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ-t-ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、t-アミル-パーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、1,1-ジメチルプロピルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、1,1-ジメチルブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート等を挙げることができ、パーオキシカーボネートとしては、例えば、t-ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等を挙げることができる。上記重合開始剤Cの配合量は、開始剤の種類により異なり得るので一概に規定することはできないが、例えば、上記シルセスキオキサン誘導体Aと上記化合物Bとの合計100重量部に対して、一般的には、0.1~5重量部が好ましく、0.5~2重量部がより好ましい。重合反応は、例えば、80~200°C、1~60分の条件で反応させることが通常行われている。本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しないかぎり、その他各種のオリゴマー配合することができ、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、アクリルアクリレートオリゴマーなどが挙げられ、これらを単独あるいは2種以上を混合して使用しても良い。本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しないかぎり、その他の各種の添加剤を配合することができ、例えば、耐熱性、耐候性を向上させる紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤などが挙げられる。上記紫外線吸収剤の具体例としては、例えば、フェニルサリシレート、p-t-ブチルフェニルサリシレート、p-オクチルフェニルサリシレート等のサリチル酸類、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-オクトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-ドデシルオキシベンゾフェノン、2,2′-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2,2′-ジヒドロキシ-4,4′-ジメトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシ-5-スルホベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、2-2′-ヒドロキシ-5′-メチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2′-ヒドロキシ-5′-tert-ブチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2′-ヒドロキシ-3′,5′-ジtert-ブチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2′-ヒドロキシ-3′-tert-ブチル-5′-メチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-2′-ヒドロキシ-3′,5′-ジtert-ブチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-2′-ヒドロキシ-3′,5′-ジtert-アミルフェニルベンゾトリアゾール、2-{2′-ヒドロキシ-3′,3′′,4′′,5′′,6′′-テトラヒドロフタルイミドメチル-5′-メチルフェニル}ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル{3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシフェニル}メチルブチルマロネート等のヒンダードアミン類などが挙げられる。これらは、単独で使用できるほか、2種以上を組み合わせて使用することが出来る。これらの紫外線吸収剤は、シルセスキオキサン誘導体A100重量部に対して好ましくは0.01から10重量部配合される。上記光安定剤の具体例としては、例えば、ポリ[{6-1,1,3,3,-テトラメチルブチルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル}{2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジンイミノ}ヘキサメチレン{2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジンイミノ}]等のヒンダードアミン類が挙げられる。これらは単独で使用できるほか、2種以上を組み合わせて使用することが出来る。これらの光安定剤は、シルセスキオキサンA100重量部に対して好ましくは0.01から10重量部配合される。上記酸化防止剤の具体例としては、例えば、フェノール系、硫黄系、リン系酸化防止剤等が挙げられる。フェノール系酸化防止剤の具体例としては、例えば、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、ジブチルヒドロキシトルエン、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6-ジ-t-ブチル-p-エチルフェノール、ステアリル-β-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート等のモノフェノール類、2,2′-メチレンビス4-メチル-6-t-ブチルフェノール、2,2′-メチレンビス4-エチル-6-t-ブチルフェノール、4,4′-チオビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール、4,4′-ブチリデンビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール、3,9-ビス[1,1-ジメチル-2-{β-3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオニルオキシ}エチル]2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等のビスフェノール類、1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニルブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン、テトラキス-[メチレン-3-3′,5′-ジ-t-ブチル-4′-ヒドロキシフェニルプロピオネート]メタン、ビス[3,3′-ビス-4′-ヒドロキシ-3′-t-ブチルフェニルブチリックアシッド]グリコールエステル、1,3,5-トリス3′,5′-ジ-t-ブチル-4′-ヒドロキシベンジル-S-トリアジン-2,4,6-1H,3H,5Hトリオン、トコフェノール等の高分子型フェノール類が挙げられる。硫黄系酸化防止剤としては、ジラウリル-3,3′-チオジプロピオネート、ジミリスチル-3,3′-チオジプロピオネート、ジステアリル-3,3′-チオジプロピオネート、2,2-ビス{[3-ドデシルチオプロピオニル]オキシ}メチル-1,3-プロパンジイル-ビス[3-ドデシルチオプロピオナート]等が挙げられる。リン系酸化防止剤としては、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス2,4-ジ-t-ブチルフェニルホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビスオクタデシルホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス2,4-ジ-t-ブチルフェニルホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス2,4-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、ビス[2-t-ブチル-6-メチル-4-{2-オクタデシルオキシカルボニルエチル}フェニル]ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類が挙げられる。本発明の光学樹脂は、例えば、デジタルカメラや携帯電話搭載カメラ等のカメラ用樹脂レンズ、ピックアップレンズ、プリズム、光導波路、光ディスク等の成形体に使用することができる。以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、以下の記載は専ら説明のためであって、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。合成例1シルセスキオキサン誘導体SQ-1の合成撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK100g、水酸化テトラメチルアンモニウムの20水溶液5.2g水酸化テトラメチルアンモニウム11.3mmol、蒸留水14.6gを仕込んだ後、メチルトリメトキシシラン0.5g3.0mmol、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン99.5g343mmolを50~55°Cで徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、系内にMIBK100gを加え、さらに50gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して、目的の化合物SQ-1を得た。Mwは2882、分散度Mw/Mn=1.4であった。IR分析したところ、シルセスキオキサンラダーもしくはランダムポリマーを含むことを支持する、Si-O-Si結合の伸縮振動に基づく1100cm1と1050cm1付近のダブルピークを確認した。合成例2シルセスキオキサン誘導体SQ-2の合成撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK100g、水酸化テトラメチルアンモニウムの20水溶液6.9g水酸化テトラメチルアンモニウム15.1mmol、蒸留水19.5gを仕込んだ後、フェニルトリメトキシシラン45.8g231.0mmol、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン54.2g231.0mmolを50~55°Cで徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、系内にMIBK100gを加え、さらに50gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して、目的の化合物SQ-2を得た。Mwは3582、分散度Mw/Mn=1.5であった。IR分析したところ、シルセスキオキサンラダーもしくはランダムポリマーを含むことを支持する、Si-O-Si結合の伸縮振動に基づく1100cm-1と1050cm-1付近のダブルピークを確認した。合成例3シルセスキオキサン誘導体SQ-3の合成撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK100g、水酸化テトラメチルアンモニウムの20水溶液7.1g水酸化テトラメチルアンモニウム15.5mmol、蒸留水20.0gを仕込んだ後、フェニルトリメトキシシラン70.5g356.0mmol、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン29.5g119.0mmolを50~55°Cで徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、系内にMIBK100gを加え、さらに50gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して、目的の化合物SQ-1を得た。Mwは5178、分散度Mw/Mn=1.4であった。IR分析にて、シルセスキオキサンラダーもしくはランダムポリマーを含むことを支持する、Si-O-Si結合の伸縮振動に基づく1100cm-1と1050cm-1付近のダブルピークを確認した。実施例1~3、比較例1~2表1の配合によりそれぞれ各成分を混合し、目的の樹脂組成物を得た。この組成物を、5分間脱泡撹拌した後、150°C、10分の条件で硬化させ、厚み1mm、10mm×10mmの大きさの試験片を作成した。評価方法各実施例の組成物及び各比較例の樹脂又は組成物を用いて試験片を作成し、それぞれについて、以下の方法で、性能を評価した。結果を表1に示した。1初期透過率:日立製分光光度計U-2000を用いて、450nmにおける透過率Tを測定した。2屈折率、アッベ数:多波長アッベ屈折計DR-M2アタゴ社を用いて、試料温度25°Cにて測定した。3耐熱性:日立製分光光度計U-2000を用いて、260°C、10分曝露後の450nm波長光の透過率Tを求めた。4曲げ強度:オリエンテック社製RTC-1350Aを用いて、ASTM-D790に準拠して曲げ強度の測定を行った。5離型性::SUS304鋼板上で所定の大きさに成型した試験片直径10mm、厚み10mmを作成し、離型性を観察した。評価基準は以下のとおり。○;容易に離型する。△;指に力を入れれば離型する。×;離型不可。表1中の略号の意味は以下のとおり。M-106:O-フェニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート東亜合成株式会社製IB-X:イソボルニルメタクリレート共栄社化学株式会社製OX-SQ:かご型シルセスキオキサン樹脂東亜合成株式会社製ZEONEX-480R:シクロオレフィンポリマー樹脂日本ゼオン株式会社SI-100L:熱カチオン重合触媒三新化学工業株式会社製パーブチルO:熱ラジカル重合触媒日本油脂株式会社製実施例の結果から、本発明における成形用樹脂組成物を使用した実施例1~3は、十分な光学特性が有り、離型性、耐熱性、曲げ強度が比較例より優れていた。"