水系電解液を備えるキャパシタに使用されるキャパシタ用電極であって、実質的にアルミニウムまたは銅からなる電極基材と、前記電極基材の表面を被覆する金属膜と、前記金属膜の表面に形成される電極活物質と、を備え、前記金属膜は、標準水素電極に対する電位が-0.8V以上の金属からなることを特徴とするキャパシタ用電極。請求項1に記載のキャパシタ用電極において、前記金属膜の中心線平均粗さをRaμmとしたときに、0.5≦Ra≦3.0となることを特徴とするキャパシタ用電極。請求項1または請求項2に記載のキャパシタ用電極において、前記金属膜の中心線平均粗さをRaμm、前記電極活物質の膜厚をTμmとしたときに、0.1≦Ra/T≦3.0、ただし、0.5≦T≦5.0となることを特徴とするキャパシタ用電極。請求項1に記載のキャパシタ用電極において、前記電極基材は、多孔質金属からなり、前記多孔質金属は、孔径が1~600μmの範囲であり、気孔率が25~99の範囲であることを特徴とするキャパシタ用電極。請求項4に記載のキャパシタ用電極において、前記金属膜の中心線平均粗さをRaμm、前記電極活物質の膜厚をTμm、前記電極基材の単位面積あたりの前記電極活物質の表面積をSとしたときに、0.1≦Ra/T/S≦3.0となることを特徴とするキャパシタ用電極。請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のキャパシタ用電極はさらに、前記電極基材と前記金属膜との間に合金層を備えていることを特徴とするキャパシタ用電極。請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のキャパシタ用電極において、前記金属膜は、純度が99以上のニッケルからなることを特徴とするキャパシタ用電極。請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のキャパシタ用電極において、前記電極基材は、実質的にアルミニウムからなることを特徴とするキャパシタ用電極。請求項1ないし請求項8のいずれかに記載のキャパシタ用電極において、前記電極活物質は、金属酸化物からなることを特徴とするキャパシタ用電極。請求項1ないし請求項9のいずれかに記載のキャパシタ用電極において、前記電極活物質は、二酸化マンガンからなることを特徴とするキャパシタ用電極。レドックスキャパシタまたはハイブリッドキャパシタの構成を有するキャパシタであって、水系電解液と、請求項1ないし請求項10のいずれかに記載のキャパシタ用電極と、を備えるキャパシタ。水系電解液を有するキャパシタに用いられるキャパシタ用電極の製造方法であって、実質的にアルミニウムまたは銅からなる電極基材の表面に、標準水素電極に対する電位が-0.8V以上の金属からなる金属膜を電解めっき処理によって形成する工程と、前記金属膜の表面をウエットエッチング液で粗化する工程と、電析処理によって前記金属膜上に電極活物質を形成する工程と、を備える製造方法。しかし、従来技術によっても、水系電解液を備えるキャパシタに使用される電極は、コスト面のほか、内部抵抗やサイクル特性などの性能面等において、なお改善の余地があった。本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、水系電解液を備えるキャパシタに使用されるキャパシタ用電極に関して、製造コストを抑制しつつ、内部抵抗やサイクル特性などの性能の向上を図る技術の提供を目的とする。上記課題の少なくとも一部を解決するために、本願発明は、以下の態様または適用例として実現することが可能である。[適用例1]水系電解液を備えるキャパシタに使用されるキャパシタ用電極であって、実質的にアルミニウムまたは銅からなる電極基材と、前記電極基材の表面を被覆する金属膜と、前記金属膜の表面に形成される電極活物質と、を備え、前記金属膜は、標準水素電極に対する電位が-0.8V以上の金属からなることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、標準水素電極に対する電位が-0.8V以上の金属膜をアルミニウムまたは銅からなる電極基材の表面に形成しているため、キャパシタ用電極の製造コストを抑制しつつ、内部抵抗やサイクル特性などの性能の向上を図ることができる。[適用例2]適用例1に記載のキャパシタ用電極において、前記金属膜の中心線平均粗さをRaμmとしたときに、0.5≦Ra≦3.0となることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、金属膜の中心線平均粗さRaが、0.5μm以上であるため、キャパシタ用電極の内部抵抗やサイクル特性などの性能の向上を図ることができる。[適用例3]適用例1または適用例2に記載のキャパシタ用電極において、前記金属膜の中心線平均粗さをRaμm、前記電極活物質の膜厚をTμmとしたときに、0.1≦Ra/T≦3.0、ただし、0.5≦T≦5.0となることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、金属膜の中心線平均粗さRaと、電極活物質の膜厚Tとが、0.1≦Ra/T≦3.0、0.5≦T≦5.0となるため、キャパシタ用電極の製造コストを抑制しつつ、内部抵抗やサイクル特性などの性能の向上を図ることができる。[適用例4]適用例1に記載のキャパシタ用電極において、前記電極基材は、多孔質金属からなり、前記多孔質金属は、孔径が1~600μmの範囲であり、気孔率が25~99の範囲であることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、電極基材として多孔質金属を使用する場合、孔径が1~600μm、気孔率が25~99の金属を使用することで、キャパシタ用電極の内部抵抗やサイクル特性などの性能をより向上させることができる。[適用例5]適用例4に記載のキャパシタ用電極において、前記金属膜の中心線平均粗さをRaμm、前記電極活物質の膜厚をTμm、前記電極基材の単位面積cm2あたりの前記電極活物質の表面積をScm2としたときに、0.1≦Ra/T/S≦3.0となることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、電極基材として多孔質金属を使用する場合、金属膜の中心線平均粗さRaと、電極活物質の膜厚Tと、電極基材の単位面積あたりの電極活物質の表面積Sとが、0.1≦Ra/T/S≦3.0となるように構成することで、キャパシタ用電極の内部抵抗やサイクル特性などの性能をより向上させることができる。[適用例6]適用例1ないし適用例5のいずれかに記載のキャパシタ用電極はさらに、前記電極基材と前記金属膜との間に合金層を備えていることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、電極基材と金属膜との間に合金層が形成されているため、キャパシタ用電極の内部抵抗やサイクル特性などの性能をより向上させることができる。[適用例7]適用例1ないし適用例6のいずれかに記載のキャパシタ用電極において、前記金属膜は、純度が99以上のニッケルからなることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、金属膜が純度99以上のニッケルによって形成されているため、キャパシタ用電極の内部抵抗やサイクル特性などの性能をより向上させることができる。[適用例8]適用例1ないし適用例7のいずれかに記載のキャパシタ用電極において、前記電極基材は、実質的にアルミニウムからなることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、電極基材は、実質的にアルミニウムによって形成されているため、キャパシタ用電極の製造コストを抑制しつつ、内部抵抗などの性能の向上を図ることができる。[適用例9]適用例1ないし適用例8のいずれかに記載のキャパシタ用電極において、前記電極活物質は、金属酸化物からなることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、電極活物質が金属酸化物によって形成されているため、レドックスキャパシタやハイブリッドキャパシタに用いられる電極の製造コストを抑制しつつ、内部抵抗やサイクル特性などの性能の向上を図ることができる。[適用例10]適用例1ないし適用例9のいずれかに記載のキャパシタ用電極において、前記電極活物質は、二酸化マンガンからなることを特徴とするキャパシタ用電極。この構成によれば、電極活物質が二酸化マンガンによって形成されているため、レドックスキャパシタやハイブリッドキャパシタに用いられる電極の製造コストを抑制しつつ、内部抵抗やサイクル特性などの性能の向上を図ることができる。[適用例11]レドックスキャパシタまたはハイブリッドキャパシタの構成を有するキャパシタであって、水系電解液と、適用例1ないし適用例10のいずれかに記載のキャパシタ用電極と、を備えるキャパシタ。この構成によれば、水系電解液を有するレドックスキャパシタやハイブリッドキャパシタに用いられる電極の製造コストを抑制しつつ、内部抵抗やサイクル特性などの性能の向上を図ることができる。なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、上述したキャパシタ用電極を備える電気二重層キャパシタや蓄電デバイスのほか、キャパシタ用電極の製造方法、キャパシタ用電極の製造装置、製造装置を制御する制御装置などの形態で実現することができる。また、本発明に係るキャパシタ用電極は、適宜、他の部材と組み合わせて適用することができる。図1は、本発明の一実施形態に係るキャパシタ用電極の概略構成を説明するための説明図である。キャパシタ用電極100は、水系電解液を用いたキャパシタの電極として使用される。キャパシタ用電極100は、主に、レドックスキャパシタやハイブリッドキャパシタの電極として使用される。水系電解液としては、例えば、硫酸水溶液、無機中性塩の水溶液、アルカリ水溶液などが含まれる。ここでの水系電解液とは、プロピレンカーボネートPC等の有機溶媒を使用する非水系有機系電解液以外の電解液を意味している。なお、キャパシタ用電極100に含まれる電極活物質の溶解を抑制するために、水系電解液のpHは5以上とすることが好ましい。図1aに示すように、キャパシタ用電極100は、電極基材110と、金属膜120と、電極活物質140とを備えている。電極基材110は、実質的にアルミニウムまたは銅によって形成された板状部材であり、使用されるキャパシタの形状等に応じた任意の外形を有している。実質的にとは、ほぼアルミニウムまたは銅によって形成されているといえる程度の純度を有していることをいい、アルミニウムや銅以外の材料を含む電極基材も本実施例の電極基材110に該当する。特に、純度が99以上のアルミニウム材料や、99.9以上の銅材料を使用することが好ましい。なお、電極基材110は、多孔質金属によって形成されていてもよい。多孔質金属とは、3次元の網目構造を有する金属をいい、いわゆるポーラス金属や発泡フォーム金属などが含まれる。使用する多孔質金属の孔径Dbμmと気孔率Poは下記式12を満たすことが好ましい。1≦Db≦600125≦Po≦992金属膜120は、電極基材110の表面を被覆する薄膜状の膜部材であり、標準水素電極に対する電極電位標準電極電位が-0.8V以上の金属材料によって形成されている。金属膜120は、特にコストの観点から卑金属を用いることが好ましい。卑金属とは、金、白金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム以外の金属である。標準電極電位が-0.8V以上の卑金属材料としては、ステンレスや、ニッケルなどを例示することができる。なお、SUS304およびSUS316の標準電極電位は、約0.86V~0.99Vである。金属膜120は、内部抵抗をなるべく小さくするという観点から、純度が99以上のニッケルによって形成されることがより好ましい。以後、電極基材110の表面に金属膜120が形成された集電材を複合集電材130とも呼ぶ。電極基材110の表面を電極電位標準電極電位が-0.8V以上の金属膜120で被覆する理由の1つとしては、キャパシタの内部において、電極基材110や金属膜120が水系電解液によって腐食されるのを抑制するためである。例えば、アルミニウムの電極電位標準電極電位は、-1.66Vであるため、電極基材110や金属膜120にアルミニウムを使用した場合、キャパシタ内部の水系電解液例えば、アルカリ水溶液によって腐食が生じる。標準電極電位が-0.8V以上の金属膜120によって電極基材110を被覆することによって、標準電極電位が-0.8V以下の金属を電極基材110に使用した場合であっても、水系電解液による腐食の発生を抑制することができる。また、後述するように、複合集電材130は、電析によって表面に電極活物質140が形成される場合がある。この場合、電析時に複合集電材130は作用極として使用されるため、標準電極電位の低い金属材料によって電極基材や金属膜を形成すると、電析によって電極基材や金属膜が腐食される。標準電極電位が-0.8V以上の金属膜120によって電極基材110を被覆することによって、電極活物質140の析出時における腐食の発生を抑制することができる。金属膜120は、めっき処理によって電極基材110の表面に形成することができる。めっき処理の一例としての電解ニッケルめっき処理の条件を下記に示す。なお、めっき処理後、電極基材110と金属膜120との境界部には、図1bに示すように、電極基材110と金属膜120による合金層150が形成されていてもよい。合金層150が形成されることによって、金属膜120の剥離を抑制することができる。<電解ニッケルめっきの処理条件>めっき浴組成:硫酸ニッケル:240~350g/L塩化ニッケル:40~50g/Lホウ酸:35~45g/L光沢剤:3~40ml/L溶媒:脱イオン水浴pH:3.6~4.8処理温度浴温度:45~65°C陰極電流密度:1~8A/dm2陽極電流密度:0.5~4A/dm2処理時間:15~120分金属膜120は、電極活物質140の剥離を抑制するために、表面が所定の粗さとなるように必要に応じて粗化処理がおこなわれる。粗化処理には、市販の粗化用エッチング液等を使用することができる。すなわち、金属膜120に対してエッチングをおこなうと、粒界において腐食が速く進行するので金属表面を粗化することが可能である。金属膜120の表面の粗さは、中心線平均粗さRaμmが下記式3を満たすように調整される。0.5≦Ra≦3.03図2は、中心線平均粗さRaの算出方法を説明するための説明図である。金属膜120の中心線平均粗さRaを算出するにあたり、まず、触針式膜厚計を用いて、金属膜120の断面曲線を測定する。具体的には、触針式膜厚計の探針を金属膜120の表面に接触させて、探針にかかる圧力を一定に保ちながら、金属膜120の表面を走査することにより表面の凹凸を測定する。得られた断面曲線に対して低周波成分を除去するためのフィルタを通すことによって粗さ曲線Fを算出することができる。次に、図2に示すように、粗さ曲線Fを段差の中心線Cから折り返し、その粗さ曲線と中心線によって得られた面積図2、クロスハッチ部分の合計を、測定長さLで割ることによって中心線平均粗さRaを算出することができる。なお、金属膜120の表面の中心線平均粗さRaは、金属膜120の表面に電極活物質140が形成された後であっても、電極活物質140を溶解することによって算出することができる。電極活物質140は、例えば、濃硝酸によって溶解することができる。電極活物質140は、電極において、電子の受け渡しに直接関与する物質であり、金属膜120の表面に形成されている。電極活物質140は、金属酸化物によって構成されている。金属酸化物としては、例えば、二酸化マンガンMnO2、酸化鉄FeO、Fe2O3、酸化タングステンWO3、酸化ルテニウムRuO2、RuO4、酸化コバルトCoO、Co2O3、Co3O4、酸化モリブデンMoO2、MoO3、酸化ニッケルNiO、これらの混合物や固溶体などを例示することができる。電極活物質140の膜厚Tμmは、以下の式45を満たすことが好ましい。0.1≦Ra/T≦3.040.5≦T≦5.05また、電極基材110が多孔質金属の場合には、電極活物質140の膜厚Tμmが以下の式6を満たすことが好ましい。0.1≦Ra/T/S≦3.06ここで、Sは、電極活物質140の比表面積である。すなわち、電極基材110の単位面積cm2あたりの電極活物質140の表面積cm2である。金属酸化物は、電解析出法によって複合集電材130の表面に析出させることができる。例えば、二酸化マンガンMnO2であれば以下のような手順で析出させることができる。<マンガン酸化物の電析方法>2価のマンガン化合物と支持電解質を水などの溶媒に溶解して電解液を作製する。2価のマンガン化合物としては、例えば、硫酸マンガンMnSO4、硝酸マンガンMnNO32、炭酸マンガンMnCO3などを例示することができる。支持電解質としては、硫酸カリウムK2SO4、硝酸カリウムKNO3、過塩素酸カリウムKClO4、硫酸ナトリウムNa2SO4、硫酸リチウムLi2SO4、硫酸マグネシウムMgSO4などを例示することができる。この電解液を電析槽電析セルに収容し、複合集電材130を陽極作用極として、定電位電析法により、金属膜120の表面に層状マンガン酸化物電極活物質140の膜を形成する。電極基材作用極の電位は、銀/塩化銀参照電極に対して、0.8V~1.2Vとすることが好ましい。電析時間は、複合集電材130の表面に形成される層状マンガン酸化物電極活物質140の膜厚Tμmが上記式4~6を満たすように調整されることが好ましい。電解溶液の温度は、室温~80°Cとすることが好ましい。なお、電析方法は、電極基材の電位を一定に保つ定電位電析法に限定されず、反応速度が一定な定電流電析法によっておこなわれてもよい。使用する電析槽は、貯槽式バッチ式であってもよいし、流通式フロー式であってもよく、任意の電析槽を使用することができる。また、対極陰極は、導電性物質であれば特に限定されず、鉄、銅、ニッケル、白金などを使用することができる。複合集電材130の表面に層状マンガン酸化物電極活物質140を形成した後、必要に応じて適宜、洗浄、乾燥等をおこなうと、本発明の一実施形態に係るキャパシタ用電極100が完成する。電極活物質140の膜厚Tは、FIBFocusedIonBeam装置によって加工された電極活物質140の断面を電子顕微鏡によって観察することで測長することができる。本実施例では、金属膜120例えば、ニッケルの最表面から電極活物質140例えば、層状マンガン酸化物の最表面までの距離を測長した。測長箇所は20箇所とし、その平均値を膜厚Tとした。上述したキャパシタ用電極100を2つ用意し、一方を正極、他方を負極としてセパレータを介して対向させて配置し、その間を水系電解液で充填することで、水系電解液を備えるレドックスキャパシタを構成することができる。また、上述したキャパシタ用電極100を一方の電極主に正極とし、他方の電極主に負極を分極性電極とし、セパレータを介してこれらを対向させて配置させ、その間を水系電解液で充填することで、水系電解液を備えるハイブリッドキャパシタを構成することができる。なお、本実施例のキャパシタ用電極100は、本実施例以外のキャパシタ用電極を対極にした場合であってもレドックスキャパシタを構成することができる。また、レドックスキャパシタやハイブリッドキャパシタは、セパレータを備えていなくても構成することができる。以上説明した、本実施形態のキャパシタ用電極100によれば、電極基材110が実質的にアルミニウムまたは銅によって形成されているため、ニッケルやステンレスなどによって形成された電極基材を備えるキャパシタ用電極に比べて製造コストを抑制することができる。従来から、ニッケルやステンレスの電極基材に活性炭を含む電極活物質を充填した分極性電極と、水系電解液を備える電気二重層キャパシタが知られている例えば、特開平09-293649号公報。この従来例のように、電極基材にニッケルやステンレスなどが使用されるのは、キャパシタに含まれるアルカリ水溶液などの電解液や、金属酸化物を析出するための電析処理に用いられる電解液によって、電極基材に腐食が発生するためである。そのため、水系電解液を用いるキャパシタの電極基材は、耐腐食性を有するニッケルやステンレスなどの金属を使用することが一般的であった。しかし、本願発明者は、耐腐食性に劣る金属材料例えば、アルミニウムを電極基材とした場合であっても、ニッケルやステンレスなど標準電極電位が-0.8V以上の金属膜によって電極基材を被覆すれば、電解液による腐食の発生を抑えて、キャパシタ用電極として十分利用可能であることを見出した。電極基材をアルミニウムや銅などの卑金属にすることにより、キャパシタ用電極の製造コストの低減を図ることができる。また、本実施形態のキャパシタ用電極100によれば、電極基材110が実質的にアルミニウムまたは銅によって形成されているため、電極基材がニッケルやステンレスなどによって形成されたキャパシタ用電極に比べて内部抵抗を低減させることができる。アルミニウムや銅の体積固有抵抗は、ニッケルよりも小さいためアルミニウム:2.62μΩ/cm2、銅:1.69μΩ/cm2、ニッケル:6.9μΩ/cm2、ニッケルを電極基材とした電極よりもアルミニウムや銅を電極基材とし、表面にニッケルやステンレスの金属膜を形成した電極の方が、内部抵抗を減少させることができる。また、本実施形態のキャパシタ用電極100は、金属膜120の表面の中心線平均粗さRaが0.5以上であるため、金属膜120に形成された電極活物質140の剥離を抑制してキャパシタ用電極100の耐久性の向上を図ることができる。また、金属膜120の表面の中心線平均粗さRaと電極活物質140の膜厚Tが、0.1≦Ra/T≦3.0、および、0.5≦T≦5.0を満たすためさらに電極活物質140の剥離を抑制することができる。また、本実施形態のキャパシタ用電極100は、電解めっき処理によって、金属膜120を形成しているため、無電解めっき処理によって金属膜を形成した場合に比べて、キャパシタ用電極の内部抵抗を低減させることができる。具体的には、無電解めっき処理によって、ニッケルの金属膜を形成すると、被膜中にリンPやボロンBなどの不純物を含むため、内部抵抗が増大する問題があった。すなわち、電解ニッケルめっきの体積固有抵抗は、無電解ニッケル-リンめっきや、無電解ニッケル-ボロンめっきよりも小さいため電解ニッケルめっき:8.5μΩ/cm2、無電解ニッケル-リンめっき:60μΩ/cm2、無電解ニッケル-ボロンめっき:57μΩ/cm2、無電解ニッケルめっきの金属膜を備えるキャパシタ用電極よりも内部抵抗を低減させることができる。また、電解めっき処理によって金属膜120を形成すると、無電解めっき処理によって金属膜を形成する場合に比べて、キャパシタ用電極100の生産性の向上を図ることができる。具体的には、電解ニッケルめっきの析出速度は、無電解ニッケル-リンめっきや、無電解ニッケル-ボロンめっきの析出速度よりも速いため電解ニッケルめっき:25μm/hr、無電解ニッケル-リンめっき:15~20μm/hr、無電解ニッケル-ボロンめっき:6~9μm/hr、めっき処理に要する時間を短縮することができ、生産性の向上を図ることができる。また、本実施形態のキャパシタ用電極100は、電極基材110に多孔質金属を使用する場合、孔径Dbを1μm以上としているため、1μmよりも小さい孔径の多孔質金属を電極基材とした場合に比べて、めっき処理や電析処理において、金属膜や電極活物質をより均一に成膜することができる。一方、孔径Dbを600μm以下としているため、600μmよりも大きい孔径の多孔質金属を電極基材とした場合に比べて、電極の剛性を高めることができる。また、本実施形態のキャパシタ用電極100は、電極基材110に多孔質金属を使用する場合、気孔率Poを25以上としているため、25よりも小さい気孔率の多孔質金属を電極基材とした場合に比べて、電極活物質140の比表面積Sを増大させることができ、電極の比容量を大きくすることができる。また、本実施形態のキャパシタ用電極100は、めっき処理によって形成された金属膜120の表面をエッチング液によって粗化しているため、圧延箔や圧延板の表面を粗化する場合に比べて容易に粗化をおこなうことができる。そのため、ニッケルの圧延箔や圧延板を電極基材とする電極に比べて、コストを抑制しつつ生産性の向上を図ることができる。なお、本実施形態のキャパシタ用電極100は、電気二重層キャパシタに用いられる分極電極にも適用することができる。この場合、上述したキャパシタ用電極100の構成において、金属酸化物の代わりに活性炭を電極活物質140として使用すればよい。それ以外の構成は同じである。電極基材110は、多孔質金属を使用することが好ましい。活性炭としては、例えば、フェノール樹脂系活性炭やヤシガラ系活性炭などを例示することができる。活性炭は、ケッチェンブラックやアセチレンブラックなどの導電補助材と共に用いられてもよい。活性炭は、微粉砕されたもの活性炭粉末を、バインダー、溶媒と混合してスラリーを作製し、複合集電材130の表面に塗工、乾燥することによって複合集電材130の表面に形成することができる。または、活性炭粉末、バインダー、溶媒を混錬してシート状に成形し、このシートを複合集電材130に押圧することによって複合集電材130の表面に形成することができる。この分極性電極としてのキャパシタ用電極100を2つ用意し、一方を正極、他方を負極としてセパレータを介して対向させて配置し、その間を水系電解液で充填することで、電気二重層キャパシタを構成することができる。1電極材料評価、金属膜粗さRa評価:図3は、サンプルS101~S108の構成を説明するための説明図である。ここでは、以下に説明するように、サンプルS101~S108の電極板キャパシタ用電極を使用して、電極板の表面の観察とサイクル耐久性の評価をおこなった。<サンプルS101>めっき処理粗化処理を含むアルミニウムAl箔を陰極とし、プラチナPtを陽極とし、トップセリーナ73X奥野薬品工業株式会社を下記条件で建浴した電解液を入れたメッキ浴1Lを用いて、電解ニッケルめっきをおこない、アルミニウム箔の表面にニッケルNi被膜を形成し、アルミニウム箔-ニッケルの複合集電材10mm×10mm×0.1mmを得た。<電解ニッケルめっきの処理条件>めっき浴組成:硫酸ニッケル:280g/L塩化ニッケル:45g/Lホウ酸:40g/Lトップセリーナ73X:5ml/L溶媒:脱イオン水浴pH:4.0処理温度浴温度:50°C電流密度:3A/dm2得られた複合集電材を、市販の粗化用エッチング液を用いて粗化した。ニッケル被膜の中心線平均粗さRaは、0.5μmであった。電析処理次に、25mMの硫酸カリウムK2SO4と、2mMの硫酸マンガンMnSO4とを溶解した水溶液をビーカ電析セル50mLに入れて電解液とした。電解液は窒素ガスをバブリングすることによって、窒素雰囲気とした。また、温度は25度であった。複合集電材を作用電極とし、銀/塩化銀参照電極の電位に対して1.0Vの電圧を印加した。電析時間は30分であった。なお、対極には、白金Pt板を用いた。この電析条件によって、複合集電材の表面には、マンガン酸化物を含んだ茶色の薄膜が形成された。茶色の薄膜によって被覆された複合集電材を電解液から取り出し、蒸留水で洗浄した後に真空乾燥して電極板とした。電極板の表面に形成された茶色薄膜の膜厚は、0.5μmであった。<サンプルS102>電析処理サンプルS101の電析条件において、複合集電材の代わりに、アルミニウム箔を作用電極として電圧を印加した。アルミニウム箔の表面には、析出物は確認されなかった。このアルミニウム箔を電解液から取り出し、蒸留水で洗浄した後に真空乾燥して得られる電極板をサンプルS102とした。<サンプルS103>めっき処理DCスパッタ装置を用いて、銅箔の表面をアルミニウムでコーティングし、銅箔-アルミニウムの複合集電材を得た。電析処理次に、サンプルS101の電析条件において、銅箔-アルミニウムの複合集電材を作用電極として電圧を印加した。複合集電材の表面の変色赤茶色が確認された。変色した複合集電材を電解液から取り出し、蒸留水で洗浄した後に真空乾燥して得られる電極板をサンプルS103とした。<サンプルS104>めっき処理サンプルS101のめっき処理条件において、アルミニウム箔の代わりに、アルミフォーム三菱マテリアルを陰極として電解ニッケルめっきをおこなった。アルミフォームは、気孔率が30、平均孔径が10μm、膜厚が0.1mmであった。ニッケル被膜の中心線平均粗さRaは、0.1μmであった。電析処理次に、サンプルS101の電析条件において、アルミフォーム-ニッケルの複合集電材を作用電極として電圧を印加した。複合集電材の内部と表面には、マンガン酸化物を含んだ茶色の薄膜が形成された。この複合集電材を電解液から取り出し、洗浄、乾燥して得られる電極板をサンプルS104とした。電極板の表面に形成された茶色薄膜の膜厚は、0.1μmであった。<サンプルS105>めっき処理サンプルS101のめっき処理後、得られたアルミニウム箔-ニッケルの複合集電材を、市販の粗化用エッチング液を用いて粗化した。ニッケル被膜の中心線平均粗さRaは、0.8μmであった。電析処理次に、サンプルS101の電析条件において、電析時間を2時間とした。複合集電材の表面には、マンガン酸化物を含んだ茶色の薄膜が形成された。この複合集電材を電解液から取り出し、洗浄、乾燥して得られる電極板をサンプルS105とした。電極板の表面に形成された茶色薄膜の膜厚は、1.0μmであった。<サンプルS106>めっき処理サンプルS101のめっき処理後、得られたアルミニウム箔-ニッケルの複合集電材を、市販の粗化用エッチング液を用いて粗化した。このときの粗化処理時間を10秒とした。ニッケル被膜の中心線平均粗さRaは、0.4μmであった。電析処理次に、サンプルS101の電析条件において、電析時間を2時間とした。複合集電材の表面には、マンガン酸化物を含んだ茶色の薄膜が形成された。この複合集電材を電解液から取り出し、洗浄、乾燥して得られる電極板をサンプルS106とした。電極板の表面に形成された茶色薄膜の膜厚は、1.0μmであった。<サンプルS107>めっき処理サンプルS101のめっき処理後、得られたアルミニウム箔-ニッケルの複合集電材を、市販の粗化用エッチング液を用いて粗化した。ニッケル被膜の中心線平均粗さRaは、0.1μmであった。電析処理サンプルS101の電析条件において、電析時間を2時間とした。この複合集電材を電解液から取り出し、洗浄、乾燥して得られる電極板をサンプルS106とした。電極板の表面に形成された茶色薄膜の膜厚は、1.0μmであった。<サンプルS108>めっき処理サンプルS101のめっき処理後、得られたアルミニウム箔-ニッケルの複合集電材を、市販の粗化用エッチング液を用いて粗化した。一部のニッケル被膜の中心線平均粗さRaは、3.1μmであったが、ニッケル被膜のほとんどが溶解した。電析処理次に、サンプルS101の電析条件において、電析時間を2時間とした。複合集電材の表面には、析出物は確認されなかった。これは、エッチング液による粗化処理によってニッケル被膜のほとんどが溶解したためと考えられる。図4は、サンプルS101~S104の電極板の表面に形成された薄膜のX線回析XRDパターンを示した説明図である。図4に示すように、サンプルS101、S104のXRDパターンでは、2θ=12.1°、24.2°付近に層状マンガン酸化物バーネサイト特有な解析ピークが観察された。このことからサンプルS101、S104の各電極板の表面に形成された薄膜は、マンガン酸化物結晶体が多層に積層された層状体であることがわかる。一方、サンプルS102、S103のXRDパターンでは、層状マンガン酸化物特有の解析ピークが観察されなかった。このことから、サンプルS102、S103の電極板の表面には、層状マンガン酸化物バーネサイトの薄膜が形成されなかったことがわかる。すなわち、サンプルS102、S103のようなアルミニウムの電極基板や金属膜の表面には、電析によって、アルミニウムが腐食するため、層状マンガン酸化物を形成することが困難であったと考えられる。よって、アルミニウムを電極基板とした場合には、その表面をニッケルなどの標準電極電位が-0.8V以上の金属膜で被覆することによって、層状マンガン酸化物を形成することができる。図5は、サンプルS101とサンプルS105~S107の電極板のサイクル耐久性試験を説明するための説明図である。サンプルS101とサンプルS105~S107のハイブリッドキャパシタ電極としての性能サイクル特性を評価するため、各電極板について、サイクリックボルタンメトリの実施後10サイクル目における電極板の比容量F/cm2を算出した。サイクリックボルタンメトリを実施するにあたり、サンプルS101とサンプルS105~S107の各電極板を作用極、白金メッシュを対向極、銀/塩化銀標準電極を参照電極として、3極式のビーカセルを用意した。電解液は、硫酸ナトリウムを水で希釈した0.5M硫酸ナトリウム水溶液とした。掃引幅は、参照電極に対して、0V~0.8Vとし、掃引速度は、20mV/sとした。図6は、サンプルS101とサンプルS105~S107の電極板のサイクル耐久性の評価結果を示した説明図である。図6には、サンプルS101、S105~S107の各電極板の比容量が示されている。この比容量に対して、0.01F/cm2を判定基準として適否の判定をおこなった。その結果、サンプルS101、S105の電極板は、比容量が0.01よりも大きくなり、サンプルS106、S107の電極板は、比容量が0.01よりも小さくなった。これは、サンプルS101、S105の電極板は、金属膜の中心線平均粗さRaが0.5以上であるのに対して、サンプルS106、S107の電極板は、金属膜の中心線平均粗さRaが0.5よりも小さいためと考えられる。金属膜の中心線平均粗さRaが小さいと電極活物質であるマンガン酸化物が剥離して比容量が低下すると考えられる。以上のことから、金属膜の中心線平均粗さRaは0.5以上とすることが好ましいといえる。一方、サンプルS108のように、金属膜の中心線平均粗さRaを3.0よりも大きくすると、マンガン酸化物が析出しないため、金属膜の中心線平均粗さRaを3.0以下とすることが好ましいといえる。2無被覆電極基材評価:図7は、サンプルS201~S207の構成とサイクル耐久性の評価結果を示した説明図である。ここでは、サンプルS201~S207の電極板を使用して、電極基材の表面に金属膜が形成されていない電極板のサイクル耐久性の評価をおこなった。サンプルS201~S207の電極板は、電極基板がニッケルで形成され、必要に応じて表面に粗化処理がおこなわれている。また、電析処理によって電極基板の表面に電極活物質であるマンガン酸化物を析出させている。<サンプルS201、S202>サンプルS201、S202は、電極基板として、スパッタによって形成されたニッケル膜を使用した。このニッケル膜の表面をエッチング液によって粗化した。中心線平均粗さRaは、それぞれ0.05μm、0.1μmであった。その後、電析処理によって、ニッケル膜の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。マンガン酸化物の膜厚Tは0.1μmであった。<サンプルS203、S204>サンプルS203、S204は、電極基板として圧延加工されたニッケル圧延箔を使用した。電析処理によって、ニッケル圧延箔の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。電析時間の違いにより、マンガン酸化物の膜厚Tは、それぞれ0.75μm、5.0μmであった。<サンプルS205~S207>サンプルS205~S207は、電極基板として圧延加工されたニッケル圧延箔を使用した。このニッケル圧延箔の表面をエッチング液によって粗化した。中心線平均粗さRaは0.4μmであった。また、電析処理によって、粗化されたニッケル圧延箔の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。電析時間の違いにより、マンガン酸化物電極活物質の膜厚Tは、それぞれ3.0μm、5.0μm、6.0μmであった。上述したサンプルS201~S207の電極板に対して1金属膜粗さRa評価と同じ条件によってサイクリックボルタンメトリを実施し、各電極板の比容量を算出した。図7には、評価結果としてのサンプルS201~S207の各電極板の比容量が示されている。この比容量に対して、0.01F/cm2を判定基準として適否の判定をおこなった。その結果、全サンプルS201~S207の電極板について、比容量が0.01よりも小さくなった。これは、マンガン酸化物電極活物質を析出させる電極基板の表面の中心線平均粗さRaが0.5よりも小さく、サイクル耐久性試験において、マンガン酸化物が剥離して比容量が低下したためと考えられる。電極基板の表面の中心線平均粗さRaが0.5よりも小さくなった原因の1つとしては、エッチング液では圧延箔や圧延板の表面を十分に粗化できなかったためと考えられる。これは、エッチング液による粗化処理では、金属の結晶粒に沿ってエッチングが進み、その結果、表面に凹凸が形成されるので、圧延箔や圧延板のように結晶粒がつぶれた電極基材では、十分な凹凸が形成されなかったためと考えられる。このことから、電極基板は、めっき処理によって表面に金属膜を形成することによって、容易な粗化方法であるエッチング液による粗化処理を利用することができるといえる。3膜厚T評価、Ra/T評価:図8は、サンプルS301~S323の構成とサイクル耐久性の評価結果を示した説明図である。ここでは、サンプルS301~S323の電極板を使用して、電極基材の表面に形成された金属膜の中心線平均粗さRaが0.5以上の電極板についてのサイクル耐久性の評価をおこなった。<サンプルS301~S307>サンプルS301~S307は、アルミニウムの電極基板にめっき処理をおこないニッケル膜金属膜を形成した。必要に応じて粗化処理をおこない、ニッケル膜の中心線平均粗さRaを0.5μmとした。その後、電析処理によって、ニッケル膜の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。マンガン酸化物の膜厚Tは、それぞれ0.25μm、0.5μm、0.75μm、1.0μm、3.0μm、5.0μm、6.0μmとした。<サンプルS308~S315>サンプルS308~S315も同様に、アルミニウムの電極基板の表面にニッケル膜金属膜を形成した。また、必要に応じて粗化処理をおこない、ニッケル膜の中心線平均粗さRaを0.8μmとした。また、電析処理によって、ニッケル膜の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。マンガン酸化物の膜厚Tは、それぞれ0.1μm、0.25μm、0.5μm、0.75μm、1.0μm、3.0μm、5.0μm、6.0μmとした。<サンプルS316~S323>サンプルS316~S323も同様に、アルミニウムの電極基板の表面にニッケル膜金属膜を形成した。また、必要に応じて粗化処理をおこない、ニッケル膜の中心線平均粗さRaを0.9μmとした。また、電析処理によって、ニッケル膜の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。マンガン酸化物の膜厚Tは、それぞれ0.1μm、0.25μm、0.5μm、0.75μm、1.0μm、3.0μm、5.0μm、6.0μmとした。上述したサンプルS301~S323の電極板に対して1金属膜粗さRa評価と同じ条件によってサイクリックボルタンメトリを実施し、各電極板の比容量を算出した。図8には、評価結果としてのサンプルS301~S323の各電極板の比容量が示されている。この比容量に対して、0.01F/cm2と0.03F/cm2の2つを判定基準として適否の判定をおこなった。その結果、サンプルS302~S306、S310~S314、S318~S322の電極板は、比容量が0.01よりも大きくなった。さらに、サンプルS304、S305、S312、S313、S320、S321の電極板については、比容量が0.03よりも大きくなった。サイクル耐久試験後の電極板の比容量を増加させるためには、1電極活物質の膜厚Tを増加させ、かつ、2サイクル耐久試験において電極活物質の剥離を抑制する必要がある。電極板は、電極活物質の膜厚Tが増加するほど比容量が増加するが、電極活物質が剥離しやすくなる。また、電極活物質の剥離のしにくさは、電極活物質の膜厚Tのほか、金属膜表面の中心線平均粗さRaと関係すると考えられる。上記の比容量が0.01よりも大きくなったサンプルS302~S306、S310~S314、S318~S322から、電極活物質の膜厚T、および、金属膜表面の中心線平均粗さRaを電極活物質の膜厚Tで割ったRa/Tについて、0.5≦T≦5.0、および、0.1≦Ra/T≦3.0を満たすことが好ましいことがわかる。また、上記の比容量が0.03よりも大きくなったサンプルS304、S305、S312、S313、S320、S321から、1.0≦T≦3.0、および、0.15≦Ra/T≦1.0をみたすことがさらに好ましいことがわかる。4Ra/T/S評価:図9は、サンプルS401~S420の構成とサイクル耐久性の評価結果を示した説明図である。ここでは、サンプルS401~S420の電極板を使用して、電極基材に多孔質金属を使用し、電極基材の表面に金属膜が形成されていない電極板についてのサイクル耐久性の評価をおこなった。多孔質金属のサイズ面積は1cm×1cm2とした。<サンプルS401~S405>サンプルS401~S405は、電極基板がニッケルの多孔体によって形成され、必要に応じて電極基板の表面に粗化処理をおこない、中心線平均粗さRaをそれぞれ、0.9μm、0.1μm、0.4μm、0.5μm、0.8μmとした。その後、電析処理によって、電極基板の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。析出したマンガン酸化物の電極基材に対する比表面積Sを16cm2とし、膜厚Tは、0.1μmとした。<サンプルS406~S410>サンプルS406~S410も同様に、ニッケル多孔体の電極基板に必要に応じて電極基板の表面に粗化処理をおこない、中心線平均粗さRaをそれぞれ、0.9μm、0.1μm、0.4μm、0.5μm、0.8μmとした。また、電析処理によって、電極基板の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。析出したマンガン酸化物の電極基材に対する比表面積Sを8cm2とし、膜厚Tは、0.1μmとした。<サンプルS411~S415>サンプルS411~S415も同様に、ニッケル多孔体の電極基板に必要に応じて電極基板の表面に粗化処理をおこない、中心線平均粗さRaをそれぞれ、0.9μm、0.1μm、0.4μm、0.5μm、0.8μmとした。また、電析処理によって、電極基板の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。析出したマンガン酸化物の電極基材に対する比表面積Sを1.6cm2とし、膜厚Tは、0.5μmとした。<サンプルS416~S420>サンプルS416~S420も同様に、ニッケル多孔体の電極基板に必要に応じて電極基板の表面に粗化処理をおこない、中心線平均粗さRaをそれぞれ、0.9μm、0.1μm、0.4μm、0.5μm、0.8μmとした。また、電析処理によって、電極基板の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。析出したマンガン酸化物の電極基材に対する比表面積Sを16cm2とし、膜厚Tは、0.05μmとした。上述したサンプルS401~S420の電極板に対して1金属膜粗さRa評価と同じ条件によってサイクリックボルタンメトリを実施し、各電極板の比容量を算出した。図9には、評価結果としてのサンプルS401~S420の各電極板の比容量が示されている。この比容量に対して、0.01F/cm2を判定基準として適否の判定をおこなった。その結果、全サンプルS401~S420の電極板について、比容量が0.01よりも大きくなった。サイクル耐久試験後の電極板の比容量を増加させるためには、1電極活物質の膜厚Tか比表面積Sを増加させ、かつ、2サイクル耐久試験において電極活物質の剥離を抑制する必要がある。電極基材が多孔体の場合は、膜厚Tが小さくても、比表面積Sを大きくすることによって比容量を大きくすることができる。また、電極活物質の剥離のしにくさは、電極活物質の膜厚Tのほか、金属膜表面の中心線平均粗さRaおよび比表面積Sと関係すると考えられる。上記の比容量が0.01よりも大きくなったサンプルS401~S420から、Ra/Tを比表面積Sで割ったRa/T/Sについて、0.1≦Ra/T/S≦3.0を満たすことが好ましいことがわかる。5Ra/T/S評価:図10は、サンプルS501~S513の構成とサイクル耐久性の評価結果を示した説明図である。ここでは、サンプルS501~S513の電極板を使用して、電極基材に多孔質金属を使用し、電極基材の表面に金属膜が形成された電極板についてのサイクル耐久性の評価をおこなった。多孔質金属のサイズ面積は1cm×1cm2とした。<サンプルS501、S502>サンプルS501、S502は、電極基板がアルミニウムの多孔体によって形成され、気孔率Poをそれぞれ、20、30とし、孔径Dbを10μmとした。アルミニウムの多孔体にめっき処理をおこないニッケル膜金属膜を形成し、必要に応じて表面に粗化処理をおこない、中心線平均粗さRaを0.1μmとした。その後、電析処理によって、電極基板の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。析出したマンガン酸化物の電極基材に対する比表面積Sをそれぞれ、17cm2、18cm2となるようにしたが、サンプルS501については、多孔体金属の内部にまで均一にマンガン酸化物をつけることができなかった。そのため、サンプルS501の析出したマンガン酸化物の電極基材に対する比表面積Sは、17cm2よりも小さくなると推察される。膜厚Tは、0.1μmとした。<サンプルS503~S507>サンプルS503~S507も同様に、電極基板がアルミニウムの多孔体によって形成され、気孔率Poを94とし、孔径Dbを300μmとした。アルミニウムの多孔体にめっき処理をおこないニッケル膜金属膜を形成し、必要に応じて表面に粗化処理をおこない、中心線平均粗さRaをそれぞれ、0.1μm、0.4μm、0.5μm、0.8μm、0.9μmとした。その後、電析処理によって、電極基板の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。析出したマンガン酸化物の電極基材に対する比表面積Sを17cm2とし、膜厚Tは、0.1μmとした。<サンプルS508~S512>サンプルS508~S512も同様に、電極基板がアルミニウムの多孔体によって形成され、気孔率Poを94とし、孔径Dbを300μmとした。アルミニウムの多孔体にめっき処理をおこないニッケル膜金属膜を形成し、必要に応じて表面に粗化処理をおこない、中心線平均粗さRaをそれぞれ、0.1μm、0.4μm、0.5μm、0.8μm、0.9μmとした。その後、電析処理によって、電極基板の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。析出したマンガン酸化物の電極基材に対する比表面積Sを17cm2とし、膜厚Tは、0.5μmとした。<サンプルS513>サンプルS513も同様に、電極基板がアルミニウムの多孔体によって形成され、気孔率Poを94とし、孔径Dbを300μmとした。アルミニウムの多孔体にめっき処理をおこないニッケル膜金属膜を形成し、必要に応じて表面に粗化処理をおこない、中心線平均粗さRaを0.5μmとした。その後、電析処理によって、電極基板の表面にマンガン酸化物電極活物質を析出させた。析出したマンガン酸化物の電極基材に対する比表面積Sを17cm2とし、膜厚Tは、0.01μmとした。上述したサンプルS501~S513の電極板に対して1金属膜粗さRa評価と同じ条件によってサイクリックボルタンメトリを実施し、各電極板の比容量を算出した。図10には、評価結果としてのサンプルサンプルS501~S513の各電極板の比容量が示されている。この比容量に対して、0.01F/cm2を判定基準として適否の判定をおこなった。その結果、サンプルS502~S507、S510~512の電極板は、比容量が0.01よりも大きくなった。比容量が0.01よりも大きくなったサンプルS502~S507、S510~512から、電極基材に多孔質金属を使用し、電極基材の表面に金属膜が形成された電極板についても、0.1≦Ra/T/S≦3.0を満たすことが好ましいことがわかる。