"基板と有機エレクトロルミネッセンス層とこの有機エレクトロルミネッセンス層を上下から狭持した状態で設けられる第1、第2の電極とを備えた有機エレクトロルミネッセンス素子が母材上に複数配置されて形成された有機エレクトロルミネッセンス発光装置であって、上記有機エレクトロルミネッセンス素子全体がリボン状になっており、第1の電極と第2の電極との間に狭持された有機エレクトロルミネッセンス層がリボン状基板の長手方向に沿った状態で形成され、その有機エレクトロルミネッセンス層の長手方向に沿う両側縁のうちの少なくとも片側縁に有機エレクトロルミネッセンス層に沿って電源と接続するための端子用領域が設けられていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス発光装置。上記端子用領域が、補助電極を介して電源と接続可能になっている請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。下記A~Fの工程を経由して形成した有機エレクトロルミネッセンス素子を母材上に複数配置し、それらの端子用領域の任意の個所に電気的な接続を行うことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製法。A長尺シート状基板の上に第1の電極を形成する工程。B上記第1の電極が形成された長尺シート状基板を長手方向に沿って切断し長リボン状の積層体とする工程。C上記長リボン状の積層体の上に、その長手方向に沿った状態の有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程。D上記有機エレクトロルミネッセンス層の上に第2の電極を形成する工程。E上記長リボン状の積層体の長手方向に沿う両側縁のうち、電源と接続するための電極が位置する側縁を残した状態で上記積層体上面を封止材により封止し、封止されていない上記電極が位置する側縁を端子用領域とする工程。F上記長リボン状の積層体を切断して、所定長のリボン状にする工程。上記BおよびCの工程に代えて、下記のG~Iの工程を経由する請求項3記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製法。G上記第1の電極の上に、フォトマスクを利用して、所定部分を露出させるための開口が幅方向に複数の列状に並ぶ絶縁層を形成する工程。H上記絶縁層が形成された長尺シート状基板を、上記開口が並ぶ列ごとに切り離すように長手方向に沿って切断し長リボン状の積層体とする工程。I上記長リボン状の積層体の上に、少なくとも上記開口を埋めた状態で有機エレクトロルミネッセンス層を形成する工程。さらに、下記Jの工程を有する請求項3または4記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製法。J上記長リボン状の積層体の長手方向に沿う両側縁のうち、電源と接続するための電極が位置する側縁に補助電極を形成する工程。少なくとも上記C~Eの工程が、真空下または不活性ガス雰囲気下で行われ、かつ、各工程および工程間が大気に晒されずに行われる請求項3記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製法。少なくとも上記I,D,Eの工程が、真空下または不活性ガス雰囲気下で行われ、かつ、各工程および工程間が大気に晒されずに行われる請求項4記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製法。しかしながら、特許文献1記載のディスプレイ装置では、ディスプレイ用途の特色上、細分化された複数の有機EL層上にそれぞれ端子を設け、この端子にコンタクトを押し当てることにより電気的に接続するため、非常に薄い有機EL層にダメージを与え、輝度むら等が発生しやすい、という問題がある。一方、特許文献2記載の線状発光装置では、有機EL層上に端子を設けていないため、有機EL層にダメージを与えることはないものの、基板自体の形状がファイバー状線状体であり、その長手方向に沿う側部に、電源と接続するための端子用領域を設けることが不可能であることから、その長手方向の端部に端子用領域を設けている。このため、ロールトゥロールプロセスでそれを製造するためには、連続的に長い基板材を送り出し、その発光素子1個当たりに相当する基板部分ファイバー状基板部分の前後長手方向の前と後に端子用領域を設けざるを得ない。このようにするためには、ロールを間欠式に動かして上記パターンを形成する等の手法を採用する必要が生じる。しかしながら、ロールを間欠式に動かす、という方法では、連続的にパターンを形成すること連続プロセスができないため、製造効率が悪く、製造コストが高くなるという問題がある。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、低コストで製造できる、輝度むらの少ない有機EL発光装置およびその製法の提供をその目的とする。上記目的を達成するため、本発明の有機EL発光装置は、基板と有機EL層とこの有機EL層を上下から狭持した状態で設けられる第1、第2の電極とを備えた有機EL素子が母材上に複数配置されて形成された有機EL発光装置であって、上記有機EL素子全体がリボン状になっており、第1の電極と第2の電極との間に狭持された有機EL層がリボン状基板の長手方向に沿った状態で形成され、その有機EL層の長手方向に沿う両側縁のうちの少なくとも片側縁に有機EL層に沿って電源と接続するための端子用領域が設けられていることを第1の要旨とする。また、下記A~Fの工程を経由して形成した有機EL素子を母材上に複数配置し、それらの端子用領域の任意の個所に電気的な接続を行う有機EL発光装置の製法を、本発明の第2の要旨とする。A長尺シート状基板の上に第1の電極を形成する工程。B上記第1の電極が形成された長尺シート状基板を長手方向に沿って切断し長リボン状の積層体とする工程。C上記長リボン状の積層体の上に、その長手方向に沿った状態の有機EL層を形成する工程。D上記有機EL層の上に第2の電極を形成する工程。E上記長リボン状の積層体の長手方向に沿う両側縁のうち、電源と接続するための電極が位置する側縁を残した状態で上記積層体上面を封止材により封止し、封止されていない上記電極が位置する側縁を端子用領域とする工程。F上記長リボン状の積層体を切断して、所定長のリボン状にする工程。すなわち、本発明者らは、大型の有機EL発光装置を低コストで製造するため、研究を重ねた。そのなかで、有機EL素子の基板自体を大型化するのではなく、小型で優れた性能の有機EL素子を高スループットかつ低コストで製造し、この小型の有機EL素子を複数組み合わせることで、有機EL発光装置を大型化すると、低コストかつ高性能の大型の有機EL発光装置を製造することができるのではないかと想起した。そこで、低コストで、かつ高性能の小型の有機EL素子を製造する方法について、さらに研究を重ねた。その結果、有機EL素子をリボン状とし、有機EL層を基板の長手方向に沿った状態で形成し、その有機EL層の長手方向に沿う両側縁のうちの少なくとも片側縁に、有機EL層に沿って電源と接続するための端子用領域を設けるようにすると、特許文献1記載のように、端子の接続により有機EL層にダメージを与えることがなく、しかも、特許文献2記載のように、製造に関しロールを間欠的に動かすという不具合を生じることなく、輝度むらのない有機EL素子を効率よく、連続製造できることを突き止め、本発明に到達した。このように、本発明の有機EL発光装置は、有機EL素子が複数配置されて形成された有機EL発光装置であって、上記有機EL素子がリボン状になっており、第1の電極と第2の電極との間に狭持された有機EL層が基板の長手方向に沿った状態で形成され、その有機EL層の長手方向に沿う両側縁のうちの少なくとも片側縁に有機EL層に沿って電源と接続するための端子用領域が設けられるようになっている。したがって、有機EL素子製造に際して、ロールを間欠駆動させて生産性を落とすことなく、連続的に製造することができる。そして、本発明の有機EL発光装置は、有機EL層の長手方向に沿う両側縁のうちの少なくとも片側縁に、有機EL層に沿って電源と接続するための端子用領域が、連続的に設けられている有機EL素子を用いているため、従来のように、決められた特定の個所で電源に接続するのとは異なり、上記端子用領域内の任意の位置で電源に接続することができ、いわば接続する個所の選択の自由度が高くなる。したがって、複数のリボン状の有機EL素子を並列配置し、有機EL発光装置を製造する際、電源と接続するための一つのワイヤーを隣合う二つのリボン状有機EL素子の端子用領域にまたがるように接続して、ワイヤーの共通減数化を図ったり、また、リボン状有機EL素子の端子用領域を部分的もしくは全体的に重ねて並べても、電源と容易に接続することができるため、有機EL発光装置全体としての小型化も可能になる。また、本発明の有機EL発光装置は、上述のとおり、有機EL層の上に端子用領域を設けておらず、有機EL層上にコンタクトを押し当てて電源に接続しないため、有機EL層にダメージを与えることがなく、輝度むらを生じさせることがない。そして、上記端子用領域が、補助電極を介して電源に接続可能になっている場合は、有機発光層全体に、より均一に電圧をかけることができるため、輝度むらがより生じにくくなる。また、下記A~Fの工程を経由して形成した有機EL素子を母材上に複数配置し、それらの端子用領域の任意の個所に電気的な接続を行う有機EL発光装置の製法によると、ロールトゥロールプロセスでより効率よく有機EL発光素子を製造することができ、有機EL発光装置の製造コストを一層低くすることができる。そして、有機EL素子において、第1の電極と有機EL層との間に、必ずしも絶縁層を形成しなくてよいため、その形成コストおよび時間を低減することができる。A長尺シート状基板の上に第1の電極を形成する工程。B上記第1の電極が形成された長尺シート状基板を長手方向に沿って切断し長リボン状の積層体とする工程。C上記長リボン状の積層体の上に、その長手方向に沿った状態の有機EL層を形成する工程。D上記有機EL層の上に第2の電極を形成する工程。E上記長リボン状の積層体の長手方向に沿う両側縁のうち、電源と接続するための電極が位置する側縁を残した状態で上記積層体上面を封止材により封止し、封止されていない上記電極が位置する側縁を端子用領域とする工程。F上記長リボン状の積層体を切断して、所定長のリボン状にする工程。そして、上記BおよびCの工程に代えて、下記のG~Iの工程を経由する有機EL発光装置の製法によると、有機EL発光素子における第1の電極および第2の電極の両電極の接触を確実に防止でき、短絡ショートの発生が抑制される。G上記第1の電極の上に、フォトマスクを利用して、所定部分を露出させるための開口が幅方向に複数の列状に並ぶ絶縁層を形成する工程。H上記絶縁層が形成された長尺シート状基板を、上記開口が並ぶ列ごとに切り離すように長手方向に沿って切断し長リボン状の積層体とする工程。I上記長リボン状の積層体の上に、少なくとも上記開口を埋めた状態で有機EL層を形成する工程。なかでも、さらに、下記Jの工程を有する有機EL発光装置の製法によると、有機EL発光素子において、有機EL層全体により均一に電圧をかけることができるため、輝度むらがより少ない有機EL発光装置を得ることができる。J上記長リボン状の積層体の長手方向に沿う両側縁のうち、電源と接続するための電極が位置する側縁に補助電極を形成する工程。そして、少なくとも上記C~Eの工程が、真空下または不活性ガス雰囲気下で行われ、かつ、各工程および工程間が大気に晒されずに行われる有機EL発光装置の製法によると、各工程における高効率化を図れると共に、各蒸着膜の厚みをより均一に形成することができるため、より高品質な有機EL発光装置を得ることができる。また、少なくとも上記I,D,Eの工程が、真空下または不活性ガス雰囲気下で行われ、かつ、各工程および工程間が大気に晒されずに行われる有機EL発光装置の製法によると、各工程における高効率化を図れると共に、各蒸着膜の厚みをより均一に形成することができるため、より高品質な有機EL発光装置を得ることができる。本発明において、リボン状とは、全体が短冊形状ないしタープ状をしており、通常、その短辺が10~50mm、長辺が50~500mmである。また、本発明において、端子用領域とは、端子として利用できる領域部分のことをいい、具体的には、電源に接続されたワイヤー等と接続可能な領域を意味する。つぎに、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、本発明の有機EL発光装置を実現するための説明図であり、略平板状のガラスからなる母材1上に、リボン状の有機EL素子2が複数個並列長さ方向を揃えた状態に、配設されている。そして、上記各有機EL素子2は、それぞれ、その長手方向に沿う両縁が長手方向に沿って一続きの端子用領域3に形成されている。そして、その一方の端子用領域3の左端部がワイヤー4で通電用電極端子5に接続され、他方の端子用領域3の右端部がワイヤー4’で通電用電極端子5’に接続されている。なお、この有機EL発光装置は、この図の裏面側紙面の下方、すなわち母材1側に向かって上記各有機EL素子2が発光する、ボトムエミッション型の発光装置である。また、図において、各部分は模式的に示したものであり、実際の大きさ等とは異なっている以下の図においても同じ。上記の装置において、1個の有機EL素子2は、図2の平面図に示すように、幅20mm、長さ300mmのリボン状に形成されており、その長手方向に沿って、幅hが13mmである有機EL層10が形成され、この有機EL層10の長手方向に沿う、左右の両側縁に、ワイヤー4と接続可能な端子用領域3が設けられている。上記有機EL素子2をより詳しく説明すると、図2のX-X断面図である図3に示すように、まず、フレキシブル性を持たせた薄ガラスの基板6上に、平坦化層7、第1の電極8、有機EL層10、第2の電極11がこの順で積層されている。また、第1の電極8と第2の電極11とが接しないように、両者の間に絶縁層9が設けられている。さらに、後にワイヤー4と接続するための端子用領域3部分を残した状態で、プレバリア層12、封止樹脂13、バリア性シート14がこの順で積層されている。このような上記有機EL素子2は、例えば、つぎのようなロールトゥロールプロセスで得ることができる。すなわち、基板6として、幅iが300mm、長さjが140m、厚み100μmのフレキシブル性を持たせた長尺シート状の薄ガラスを用意し図4a参照、この薄ガラスの上に、有機EL絶縁材料JSR社製、JEM-477を塗工、乾燥し、220°Cで1時間ポストベークすることにより、厚み1μmの平坦化層7を形成する。そして、長尺スパッタ装置により、上記平坦化層7の上に、第1の電極8を形成する。なお、上記第1の電極8はパターニングして形成してもよい。このようなパターニングとしては、例えば、フォトマスクを介してエッチングレジストをパターニングして、第1の電極8をエッチングする方法を用いることができる。つぎに、図4aに示すように、第1の電極8上に、後工程で有機EL層10と接する部分である有機EL層形成予定部分αと、補助電極15を形成する部分である補助電極形成予定部分βとを露出させるための開口が複数の列状に並ぶ絶縁層9を形成する。絶縁層9の形成は、具体的には、感光性の絶縁材料を塗工し、フォトマスクを介して露光を行い、現像するという工程を繰り返し、パターニングして行う。この例では、有機EL層形成予定部分αは、幅kが11mm、長さlが280mmであり、補助電極形成予定部分βは、幅mが2.5mm、長さが140m薄ガラスの全長である。絶縁層9の形成後、この長尺シート状の積層体を、レーザ等により上記両開口部部分α、βが並ぶ列ごとに切り離すように長手方向に沿って切断し、図4bに示すように、長リボン状の積層体幅nが20mm、長さjが140mとする。なお、第1の電極8をパターニングして形成する場合には、第1の電極8と第2の電極11との重なり部分で発光エリアを規定できるとともに、第1の電極8と第2の電極11との短絡を防止できるため、この絶縁層9は形成しなくてもよい。そして、上記長リボン状の積層体の上に、真空蒸着法により、上記有機EL層形成予定部分αを埋めた状態で有機EL層10を形成し、ついでこの有機EL層10を被覆する第2の電極11を形成し、さらにワイヤー4,4’と接続可能部分である、端子用領域3有機EL層10の長手方向に沿う両側縁を残した状態でプレバリア層12を、真空下で一貫形成する。なお、第2の電極11の形成時に、絶縁層9の開口部である補助電極形成予定部分β有機EL層10の長手方向に沿う両側縁のうちの片側縁に対しても同様に真空蒸着を行い、補助電極15を第2の電極11と同時に形成する。プレバリア層12まで形成した後、上記長リボン状の形成体に対し、上記端子用領域3を除いて封止を行う。封止は、上記長リボン状の形成体のうち、端子用領域3を除いた部分にエポキシ系の接着剤を塗布し、この上に、水分および酸素の透過の少ないバリア性シートを貼り付けて行う。これにより、図5aに示すように、長リボン状の形成体の上記端子用領域3を除いた部分に、封止樹脂13およびバリア性シート14が積層され、封止が完了する。封止の完了後、有機EL層10を含んだ状態で所定の長さこの例では、300mm毎に切断することで、幅nが20mm、長さoが300mmのリボン状の有機EL素子2を得ることができる図5b。このようにして得た、リボン状の有機EL素子2を、図1に示すように、母材1上に複数個並べて粘着材で固定し、端子用領域3の任意の個所にワイヤー4,4’を接続して、通電用電極端子5,5’を介して電気的な接続実装を行うことにより、本発明の有機EL発光装置を得ることができる。これによれば、有機EL素子2を、ロールトゥロールプロセスで、高スループットかつ連続的に製造できるため、低コストとすることができる。しかも、絶縁層9のパターニングまで広幅の長尺シート状の基板6に対して行い、その後の工程を所定幅に切断した長リボン状の基板6に対して行っているため、製造の効率がよい。また、有機EL層10の形成以降の工程を、所定幅に切断した長リボン状の基板6に対して行っているため、真空下での各蒸着膜の厚みをより均一に形成することができ、さらに、特別な製造設備の導入も不要であるため、製造設備導入にかかるコストを抑えることができる。そして、有機EL層10の長手方向に沿う両側縁を、有機EL層10に沿ってワイヤー4,4’と接続可能である端子用領域3としているため、従来のように、予め定められた特定部分ではなく、実装する形態母材1の形状、サイズに応じて、端子用領域3内の任意の部分を端子とすることができる。したがって、リボン状の有機EL素子2を実装する際、隣り合う二つのリボン状有機EL素子2を隙間なく並べ、それらの端子用領域3を、一本のワイヤー44’で接続すると、ワイヤー44’の数を削減でき、さらにコストの低減を図ることができる。また、複数のリボン状有機EL素子2を、母材1のサイズに収まるように、重ねて配置しても、端子を容易にとれるため、従来にない、様々なサイズや形状の有機EL発光装置をユーザーのニーズに応じて容易に製造することができる。また、有機EL層10の長手方向に沿う両側縁の端子用領域3のうち、その片側縁の端子用領域3の上に補助電極15が形成されているため、この補助電極15上にワイヤー4を接続し、図6に示すように、この部分を陽極端子16とすると、電流が、陽極端子16を通じて、まず、補助電極15全体に行き渡り、そこから点線矢印に示すように、有機EL層10の全体に流れるようになる。このため、有機EL層10全体により均一に電圧がかかり、輝度むらがより生じにくくなる。このように、本発明の有機EL発光装置は、輝度むらが生じにくいリボン状の有機EL素子2を用いているため、その個数を増やし大型化しても輝度むらが発生しない。また、有機EL層10の上で電気的に接続しないため、有機EL層10にダメージを与えることがなく、この点でも有機EL素子2に輝度むらが発生しにくく、ひいてはその個数を増やし大型化しても輝度むらが発生しない。そして、上述のように、低コストで製造された有機EL素子2を用いるため、有機EL発光装置全体を低コストで製造できる。上記の例では、有機EL素子2は、図3に示す構造のボトムエミッション型をしているが、その他にも、様々な構造とすることができる。例えば、図7に示すようなトップエミッション型とすることもできる。この場合、一方の電源を基板6の裏面側図の左下からとるため、端子用領域3は、有機EL素子2の有機EL層10の長手方向に沿う両側縁のうちの片側縁図の右上にのみ設けられている。さらに、その構造も様々なバリエーションとすることができ、例えば、図8a,b、図9a,b、図10a,b、図11のようにすることもできる。なお、上記の各図においては、各種封止層の記載を省略している。上記の例では、有機EL素子2の基板6が、フレキシブル性を持たせた薄ガラスからなるが、このほかにも、発光光を透過させるために透明性が高く、かつ、有機EL層10を酸素や水分から保護するためにバリア性を有するものを用いることができる。このようなものとしては、例えば、バリア性を付与したポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンABS共重合体樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等の合成樹脂フィルムがあげられる。また、その厚みは、機械的強度および可撓性のバランスの観点より、通常、5~500μm、好ましくは、10~300μmの範囲で適宜選択される。また、バリア性を付与するには、薄い有機層と無機層とを交互に積層する方法等を用いることができる。そして、上記有機EL素子2を、トップエミッション型とする場合には、基板6に透明性を持たせる必要がなくなるため、基板6として、上記の例に加えて、ステンレス、36アロイ、42アロイ等の合金、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、チタン等の金属を用いることもできる。なかでも、有機EL層10の熱を効率良く逃がすために熱伝導率が高い、ロールトゥロールプロセスに適用しやすい、という観点から、銅、アルミニウム、ステンレス、チタンが好ましく用いられる。トップエミッション型とする場合の基板6の厚みは、5~200μmが好ましい。薄すぎると、取り扱い性が悪くなる傾向がみられ、逆に、厚すぎると、基板6をロール状に巻くことが困難となり、ロールトゥロールプロセスに適さないという傾向がみられるためである。上記の例では、有機EL素子2の平坦化層7が、有機EL絶縁材料JSR社製、JEM-477からなるが、このほかにも、メッキや真空蒸着により無機層を設け、平坦化層7とすることや、樹脂や無機膜をウェットコーティングし、平坦化層7とするようにしてもよい。また、基板6自体の表面が平坦である場合や、基板6の表面を研磨し、基板6の表面を平坦化した場合、この平坦化層7は設けなくてもよい。なお、基板6表面または平坦化層7表面は、表面粗さRaが20nm以下、Rmaxが50nm以下となることが好ましい。すなわち、基板6表面または平坦化層7表面の凹凸が大きすぎると、この上に形成する有機EL層10の膜厚が薄いため、第1の電極8と第2の電極11との短絡が発生しやすくなる傾向がみられるためである。有機EL素子2の第1の電極8は、第1の電極8を陽極とする場合には、正孔注入性の観点から、仕事関数の大きい材料を用いるのが好ましく、このような材料としては、例えば、酸化インジウム錫ITOや酸化インジウム亜鉛IZO等の各種透明導電材料や、金、銀、白金、アルミニウム等の金属、合金材料があげられる。なかでも、有機EL素子2を、上記の例のようにボトムエミッション型とする場合や、シースルー型とする場合には、透明性が高く、導電性の高い材料が好ましい。一方、第1の電極8を陰極とする場合には、電子注入を行いやすい、仕事係数の小さな材料を用いることが好ましく、このような材料としては、例えば、アルミニウムやマグネシウム等の金属や、これらを含む合金等があげられる。なお、基板6が導電性を有するものである場合には、基板6自体を第1の電極として用いることができるため、第1の電極8を別に形成する必要はないが、基板6の表面の酸化膜等の影響でキャリアの注入が行いにくい場合には、スパッタ法等を用いて、適宜仕事係数の合う、金属合金透明導電膜等を基板6の表面に5~200nmの厚みに形成して用いてもよい。有機EL素子2の絶縁層9は、第1の電極8と第2の電極11との短絡を防止するために設けるものであり、絶縁層9で発光エリアを規定すると、幅方向での位置ずれの許容範囲が広くなり、ロールトゥロールプロセスでの連続的な製造をさらに容易にすることができる。このような絶縁層9の材料としては、絶縁性を有し、有機EL素子の特性や寿命に悪影響を及ぼす水分やアウトガスの少ないものが好ましい。また、有機EL素子2をシースルー型にする場合には、透明性の高い材料を用いることが好ましい。有機EL素子2の有機EL層10は、少なくとも発光層を有する層であり、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層等が、用途に応じて、適宜、組み合わせて、あるいは単独で用いられる。この有機EL層10の膜厚は、数nm~数百nmであり、発光効率や寿命等の観点から、目的に応じた膜厚が選択される。有機EL素子2の第2の電極11は、電流を効率的に流す必要性から導電性の高い材料で形成されることが好ましく、第2の電極11が陰極となる場合には、電子注入が行いやすい、仕事係数の小さな材料を用いることが好ましい。このような材料としては、例えば、アルミニウムやマグネシウム等の金属や、これらを含む合金等があげられる。また、電子注入性を向上させるために、アルカリ土類金属を含む材料を含有させてもよい。一方、第2の電極11が陽極となる場合には、正孔注入性の観点から、仕事関数の大きい材料を用いるのが好ましい。このような材料としては、例えば、金、銀、白金等の金属、合金材料があげられる。なかでも、有機EL素子2を、上記の例のようにトップエミッション型とする場合や、シースルー型とする場合には、透明性が高く、導電性の高い材料が好ましく用いられる。有機EL素子2のプレバリア層12は、後工程での封止が行われるまでの間の、水分や酸素等によるダメージを防止したり、封止工程におけるダメージを防止するものである。プレバリア層12の材料としては、水分やアウトガスの少ないものが好ましく、なかでも、有機EL素子2を、トップエミッション型とする場合や、シースルー型とする場合には、透明性の高い材料を用いることが好ましい。このような材料としては、例えば、酸化シリコン等の無機酸化物等があげられる。なお、第2の電極11自体が上記プレバリア機能を有している場合には、プレバリア層12を別途設けなくてもよい。本発明に用いられる有機EL素子2の封止は、水分や酸素の浸入を完全に防ぐために行うものである。上記の例では、長リボン状の形成体に対し、上記のプレバリア層12上の、端子用領域3以外の部分に、エポキシ系の接着剤を塗布し封止樹脂13、水分および酸素の透過の少ないバリア性シートバリア性シート14を貼り付けて行っている。このほかにも、封止樹脂13としては、水分やアウトガスの少ない接着材料を用いることができ、なかでも、有機EL素子2を、トップエミッション型とする場合や、シースルー型とする場合では、透明性の高い材料を用いることが好ましい。また、水分や酸素を取り除く作用を有する材料を封止樹脂13に含有させてもよい。そして、バリア性シート14としては、フレキシブル性を有する、水分や酸素の透過が少ないバリア性を有するフィルム状のシート等を用いることができ、有機EL素子2を、ボトムエミッション型とする場合には、金属等を用いることもできる。本発明に用いられる有機EL素子2の補助電極15は、第2の電極11を形成する際に、同時に同様の手法により形成されているが、第2の電極11と補助電極15は、同時に形成しなくてもよく、また、別の手法、別の材料により形成するようにしてもよい。例えば、第2の電極11を形成する際に補助電極15を形成せず、有機EL素子2を母材1に実装する際に、端子用領域3上に、導電性テープを貼り付け、補助電極15としてもよい。なお、補助電極15は必ずしも設けなくてもよいが、補助電極15を設けると、有機EL層10全体により均一に電圧をかけることができる点で、好ましい。また、上記の例では、補助電極15は、有機EL層の長手方向に沿う両側縁の端子用領域3のうち、片側縁にのみ設けられているが、両側縁に設けるようにしてもよい。補助電極15を両側縁に設けると、有機EL層10全体にさらに均一に電圧をかけることができるようになり、より輝度むらが生じにくくなる。上記の例では、絶縁層9を形成するまでを広幅の長尺シート状の基板6に対して行い、有機EL層10の形成以降を、長リボン状の基板6に対して行っているが、最初から絶縁層9を形成するまでの工程も、長リボン状の基板6に対して行うようにしてもよい。しかし、製造の効率化の観点からは、絶縁層のパターニング絶縁層9の形成までを広幅の長尺シート状の基板6に対して行い、有機EL層10の形成以降を、長リボン状の基板6に対して行うことが好ましい。上記の例では、母材1は略平板状のガラスからなるが、このほかにも、光取り出し面に適応する、透明性の高いものを用いることができる。また、有機EL素子2がトップエミッション型である場合には、母材1の透明性は必要ではない。したがって、ガラスの他に、金属板等の部品や、フィルム、窓ガラス、壁、天井等の建造物を母材1として用いることができる。さらに、母材1の形状も、略平板状だけでなく、球状、円柱状等の様々な形状のものを用いることができる。本発明の有機EL発光装置は、上述のリボン状の有機EL素子2を複数、ワイヤー4,4’を配置した母材1に並べて固定し、通電用電極端子5,5’との接続を行い、封止樹脂封止、透明フレキシブル基材の接着等することで得られる。なお、母材1および封止樹脂、透明フレキシブル基材等にバリア性の高いものを用いるようにすると、有機EL素子2での封止封止樹脂13、バリア性シート14を行わなくてもよい。逆に、有機EL素子2に高い封止がされている場合には、母材1および封止樹脂および透明フレキシブル基材に高いバリア性は必要なく、安価な樹脂フィルム等を用いることができる。本発明の有機EL発光装置は、複数のリボン状の有機EL素子2を有しているが、各有機EL素子2は、発光色がそれぞれ異なっていてもよい。異なる色の有機EL素子2を適宜配置することにより、展示デコレーション用の発光部品やデジタルサイネージ等に求められる意匠性を持たせることができる。また、白色の有機EL発光装置とする場合でも、光の三原色である赤、青、緑の各色をそれぞれ発光する有機EL素子2を組み合わせて、白色を表現することも可能である。本発明の有機EL発光装置において、母材1のワイヤー4,4’の配置は、通常のフレキシブル回路基板やリジッド回路基板と同様の手法、材料で形成することができる。また、有機EL素子2の母材1への固定は、粘着材や接着剤を用いて行うことができ、有機EL層10の熱を効率的に放熱できる点で、熱伝導性のよいものが好ましく用いられる。さらに、有機EL素子2とワイヤー4,4’との電気的接合は、半導体パッケージの製造プロセス等を利用することができ、例えば、ワイヤーボンディングや半田リフローが好ましく用いられる。また、導電性ペーストや導電性テープで電気的に接合してもよい。なお、有機EL素子2とワイヤー4,4’との電気的接合は、有機EL素子2への悪影響を避ける意味で、より低温でのプロセスが好ましい。つぎに、実施例について、比較例と併せて説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。本実施例においては、まず、ロールトゥロールプロセスで、トップエミッション型のリボン状の有機EL素子を連続的に製造した。その後、製造した複数のリボン状の有機EL素子を、母材上に実装し、有機EL発光装置を製造した。比較例としては、実施例と同じく、ロールトゥロールプロセスで、トップエミッション型である、正方形状有機EL素子比較例1と、ファイバー状有機EL素子比較例2を製造し、実施例に用いたものと同じ母材上にそれぞれ実装し、有機EL発光装置を製造した。実施例1有機EL素子の製造に先立ち、図12aに示すように、長尺シート状基板18として、幅300mm、長さ140m、厚み25μmのSUS304箔を準備した。平坦化層の形成準備した長尺シート状基板18の上に、JSR製有機EL絶縁材料JEM-477を塗工、乾燥し、220°Cで1時間ポストベークを行う事により、厚み1.5μmの平坦層を形成した。第1の電極の形成つぎに、長尺スパッタ装置にて、平坦層上に反射層および陽極として、IZO/パラジウムおよび銅を含有する銀系合金APC:フルヤ金属社製/IZOを形成した。絶縁層の形成形成した第1の電極の上に、絶縁層としてJSR製有機EL絶縁材料JEM-477を塗工、乾燥し、プロキシミティ露光機で所定のフォトマスクを介して露光後、2.38wtテトラメチルアンモニウムハイドライドTMAHで現像し、水洗後、水分を除去してから220°Cで1時間ポストベークを行った。ポストベーク後の絶縁層の膜厚は約1.5μmであった。なお、絶縁層のパターンは、幅11mm、長さ280mmの開口部19および幅2.5mmで全長にわたる開口部20を有するパターンとした図12a参照。その後、上記長尺シート状の積層体21を、レーザにて上記両開口部19,20が並ぶ列ごとに切り離し所定幅となるように、長手方向の切断を行い、幅20mm、長さ140mの長リボン状の積層体22とした図12b参照。有機EL層、第2の電極、プレバリア層の形成上記長リボン状の積層体22を、UV/O3処理紫外光とオゾンの協働作用を利用する表面改質処理を行った後に真空蒸着機にセットし、真空下で、銅フタロシアニンCuPc25nm、N,N’-ジフェニル-N-N-ビス-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミンNPB45nm、8-キノリノールアルミニウム錯体Alq360nm、フッ化リチウムLiF0.5nm、アルミニウムAl1nm、アルミニウムAl100nm補助電極部のみ、銀Ag15nm、窒化酸化シリコンSiON100nmの順に形成した。なお、補助電極部のAl100nmは、幅2.5mmの開口を有するSUS製のシャドウマスクを介して蒸着を行い、補助電極形成予定部分である上記開口部20の上に幅2.5mmに形成し、補助電極とした。有機EL素子の封止、切断プレバリア層まで形成した上記長リボン状の積層体22を、一旦、巻き取りロールに巻き取り、窒素ガスを導入し大気圧にした後、窒素雰囲気下で別のチャンバーに移動させ、端子用領域有機EL層の長手方向に沿う両側縁以外の部分に、厚さ100μmの日本電気硝子社製薄ガラス24をエポキシ系接着剤で貼り付けた。接着剤の硬化後、上記長リボン状の積層体22を、大気下に取り出し、図12bに一点鎖線で示すように、300mmの長さ毎に切断して、20mm×300mmのリボン状の有機EL素子25を得た図12c参照。実装上記リボン状の有機EL素子25を15個、これらの長さ方向を揃えた状態で、300mm×300mmの母材上に実装し、300mm×300mmの大きさの有機EL発光装置を得た。比較例1絶縁層のパターンを、幅280mm、長さ280mmの開口部26および幅5mmで全長に渡る開口部27を有するパターンとし図13a参照、長手方向に沿った切断を行わない以外は実施例1と同様にして、300mm×300mmの大型の有機EL素子28を1個、製造した図13b参照。製造した有機EL素子28を1個、これらの長さ方向を揃えた状態で、実施例1と同様の母材上に実装し、300mm×300mmの大きさの有機EL発光装置を得た。比較例2絶縁層のパターンを、幅0.5mm、長さ280mmの開口部29および幅0.5mm、長さ5mmの開口30を有するパターンとし、有機層、陰極層、プレバリア層の形成のための、それぞれ必要な個所に開口部のあるシャドウマスクを、長手方向に沿ってそれぞれ位置合わせをして、間欠的に基材を送りながら形成し、長尺シート状の積層体31を形成した図14a,b参照。この長尺シート状の積層体31に、薄ガラス32幅1mm、長さ300mmを、上記開口部29を覆うように長手方向に沿って位置合わせをしながら貼り付けて封止し、幅1mmで長手方向に沿って切断するとともに、図14aに一点鎖線で示すように、上記開口部29を含む、長さ300mm毎に切断して、1mm×300mmのファイバー状の有機EL素子33を300個、製造した。製造した有機EL素子33を300個、実施例1と同様の母材上に実装し、300mm×300mmの大きさの有機EL発光装置を得た。得られたこれらの実施例品、比較例品の有機EL発光装置について、以下の項目の評価を行い、その結果を表1に示した。製造設備投資有機EL素子に対する製造設備を導入にかかる費用を評価した。○:小型の真空設備を利用できるため、導入費用は低額となる。×:大型の真空設備を建設しなければならないため、導入費用が高額となる。製造連続性有機EL素子の製造工程において、ロールトゥロールプロセスを連続工程に容易に実施できるか否かを評価した。○:連続工程に容易に実施できる。×:連続工程で実施するのは困難である。膜厚均一性有機EL素子の製造工程において、平坦化層を形成した基板上に、第1の電極を形成した際の、膜厚のバラツキを評価した。評価は、第1の電極の、基板の四隅および中央部の5個所における膜厚を、スローン社製DekTak3ST触針式段差計を用いて測定し、その値を比較して行った。○:測定個所の5個所の膜厚が、ほぼ同じであった。×:測定個所の5個所の膜厚が、それぞれ異なっていた。歩留まり各有機EL発光装置において、実装前の全有機EL素子を目視で観察し、発光領域に欠陥がある有機EL素子を不良品とし、欠陥がない有機EL素子を良品とした。そして、良品の有機EL素子の面積/全有機EL素子良品不良品の面積×100を算出し、この値を歩留まりとして評価した。実装コスト有機EL素子を、母材に実装するのに必要な装置と、実装にかかる時間を勘案し、実装コストとした。○:装置の構造が単純であり、実装にかかる時間が短い。×:装置の構造が複雑であり、実装にかかる時間が長い。輝度むら暗室下で様々な方向から画面を目視観察し、輝度むらモアレ発生等を含む表示むらの官能評価の有無を評価した。○:輝度むらが観察されない×:輝度むらが明瞭に観察されるこのように、実施例1品の有機EL発光装置は、性能に優れ、低コストで製造された有機EL素子を、低コストで実装しているため、装置全体としても、低コストで製造でき、しかも、輝度むらが全く生じなかった。これに対し、比較例1品の有機EL発光装置では、有機EL素子の性能が劣るため、これを実装した有機EL発光装置の性能も劣っていた。また、比較例2品の有機EL発光装置では、有機EL素子の性能自体が劣るだけでなく、その製造を連続プロセスで行うことができないため、有機EL素子の製造に長時間必要となり、これに比例して、コストも高くなった。また、有機EL素子の実装にも時間がかかり、さらにコストが高くなっていた。"