"光源デバイス100であって、当該光源デバイスは、光源200と、入力電圧を供給する、前記光源200と結合されている入力側端子108と、出力電圧を提供する、前記光源200と結合されている出力側端子108と、第1のブリッジ端子114と、第2のブリッジ端子114と、前記光源200と結合されているプリント回路基板102とを有しており、前記プリント回路基板102は少なくとも1つの導体路402を有しており、前記光源200をブリッジするように、前記第1のブリッジ端子114から前記第2のブリッジ端子114へと電気的ポテンシャルを案内するために、当該導体路は前記第1のブリッジ端子114および前記第2のブリッジ端子114と結合する、ことを特徴とする光源デバイス100。前記入力側端子108は第1のポテンシャル入力側端子110,112および第2のポテンシャル入力側端子110,112を有しており、前記第1のポテンシャル入力側端子110,112は第1の電気的ポテンシャルを供給するためのものであり、かつ、前記第2のポテンシャル入力側端子110,112は第2の電気的ポテンシャルを供給するためのものである、請求項1記載の光源デバイス100。前記第2の電気的ポテンシャルは、前記第1の電気的ポテンシャルとは異なっている、請求項1または2記載の光源デバイス100。前記出力側端子108は第1のポテンシャル出力側端子110,112および第2のポテンシャル出力側端子110,112を有しており、前記第1のポテンシャル出力側端子110,112は第2の電気的ポテンシャルを提供するためのものであり、かつ、前記第2のポテンシャル出力側端子110,112は第1の電気的ポテンシャルを提供するためのものである、請求項1から3までのいずれか一項記載の光源デバイス100。前記光源デバイス200は面光源200として構成されている、請求項1から4までのいずれか一項記載の光源デバイス100。前記面光源200は、面光源200である発光ダイオード、有機発光ダイオード、OLEC光源のうちの少なくとも1つとして構成されている、請求項5記載の光源デバイス100。前記プリント回路基板102はフレキシブルなプリント回路基板102として構成されている、請求項1から6までのいずれか一項記載の光源デバイス100。前記入力側端子108は前記プリント回路基板102上に配置されている、請求項1から7までのいずれか一項記載の光源デバイス100。前記出力側端子108は前記プリント回路基板102上に配置されている、請求項1から8までのいずれか一項記載の光源デバイス100。前記第1のブリッジ端子114および/または前記第2のブリッジ端子114は前記プリント回路基板102上に配置されている、請求項1から9までのいずれか一項記載の光源デバイス100。請求項1から10までのいずれか一項記載の、相互に電気的に結合されている複数の光源デバイス100を有している光源装置300。以下の明細書において、添付した図面を参照する。これらの図面は、本明細書の一部を成し、この図面において分かりやすく示すために、本発明を実施する特別な実施形態を示している。ここでは、方向を示す用語、例えば上方、下方、前方、後方、表側、裏側等が、示されている図面の配向に関して使用されている。実施形態の部品は、多数の異なる配向で位置付け可能であるので、これらの方向を示す用語は分かりやすく示すために用いられているのであって、本発明をいかようにも制限するものではない。本発明の権利範囲を逸脱することなく、別の実施形態を用いることができる、および構造上のまたは論理的な変化を加えることができる、ということを理解されたい。特別に断り書きがされていなければ、本明細書に記載されている種々の実施例の特徴を、相互に組み合わせることができる、ということを理解されたい。従って後続の説明は、本発明を制限するものではなく、本発明の権利範囲は、請求項の記載によって規定される。本明細書において、用語接続、接合並びに結合は、直接的な接続も間接的な接続も、直接的な接合も間接的な接合も、直接的な結合も間接的な結合も表している。図面では、それが実用的である場合には、同一の部材または類似した部材に同一の参照符号を付与している。図1は、実施例に即した光源デバイス100の平面図を示している。種々の実施例において、光源デバイス100は、少なくとも1つの有機発光ダイオードOLEDを有している。しかし別の実施例では、光源デバイス100は、任意の別の面光源を有することもできる。これは例えば、1つまたは複数の発光ダイオードLEDであり、例えばLED発光プレートの形状であり、または、1つまたは複数の、炭素ベースの有機発光ダイオードOLECである。光源デバイス100は、明瞭に、1つの光源モジュールを形成している。これは別の光源モジュールと、任意に接続可能である。図2は、光源としてOLEDを有している実施例に即した、図1に示された光源デバイス100の横断面図を示している。任意の、異なって形成されたOLEDを光源デバイス100内に、種々の実施例において設けることができるということに留意されたい。種々の実施例において、光源デバイス100の光源200、例えばOLEDは、基板202と第1の電極204以下では基本電極204とも称するを有している。第1の電極は、基板上に被着されており、例えば析出されている。本発明において使用される基板202は、例えば電子デバイスに慣用的に使用されている基板202を含んでいる。この基板202には、透明基板202を含めることが可能である。しかしながらこの基板202を透明でない基板202とすることも可能である。例えばこの基板202は、ガラス、石英、サファイア、プラスチックシート、金属、金属シート、シリコンウェーハまたは別の適切な基板材料を含むことができる。金属基板は例えば、その上に電極成長層が直接配置されない場合に使用される。種々の実施形態において基板202とは、光源デバイス100を製造する際に後に別のすべての層が被着される層のことであると理解されたい。このような後続の層は、例えば光源デバイス100においてビーム放射に必要な層とすることができる。基板202は、透明基板202であり得る。しかしながらこの基板202を透明でない基板202とすることも可能である。例えばこの基板は、ガラス、石英、サファイア、プラスチックシート、金属、金属シート、シリコンウェーハまたは別の適切な基板材料を含むことができる。金属基板は例えば、その上に以下に詳細に説明するような電極成長層が直接配置されない場合に使用される。種々の実施例において、基本電極204は例えば、アノードであり、例えばインジウムがドーピングされたすず酸化物ITOから形成される。第1の電極204はアノードまたはカソードであり得る。第1の電極204は、ホール注入機能または電子注入機能を有することができる。種々の実施例において、基板202および/または第1の電極204を透明に構成することができる。種々の実施例において、第1の電極204をスパッタリングによって、または熱蒸着によって被着させることができる。種々の実施例において、第1の電極204は約5nm~約300nmの範囲の層厚を有することができ、例えば約100nm~約200nmの範囲の層厚を有することができる。種々の実施例では、第1の電極204上に1つまたは複数の有機機能層206が被着されている。この有機機能層は電荷輸送および光生成のためであり、例えば蛍光性のエミッタ層および/またはリン光性のエミッタ層である。種々の実施例に即したOLED内に設けられるエミッタ材料の例には、有機化合物または有機金属化合物が含まれており、これは、例えばポリフルオレン、ポリチオフェンおよびポリフェニレン例えば2-または2,5-置換ポリpフェニレンビニレンの誘導体ならびに金属錯体、例えばイリジウム錯体であり、例えば青色のリン光性のFIrPicビス3,5-ジフルオロ-2-2-ピリジルフェニル-2-カルボキシピリジル-イリジウムIII、緑色のリン光性のIrppy3トリス2-フェニルピリジンイリジウムIII、赤色のリン光性のRudtb-bpy32PF6トリス[4,4-ジ-t-ブチル-2,2-ビピリジン]ルテニウムIII錯体ならびに青色の蛍光性のDPAVBi4,4-ビス[4-ジ-p-トリラミノスチリル]ビフェニル、緑色の蛍光性のTTPA9,10-ビス[N,N-ジ-p-トリル-アミノ]アントラセンおよび赤色の蛍光性のDCM24-ジシアノメチレン-2-メチル-6-ジュロリジル-9-エニル-4H-ピランが非ポリマエミッタとして含まれている。このような非ポリマエミッタは、例えば、熱蒸着によって析出可能である。さらに殊に、例えばスピンコーティングなどの湿式化学法によって析出可能なポリマエミッタを使用可能である。上記のエミッタ材料は、適切な方法でマトリクス材料に埋め込むことができる。OLEDのエミッタ層のエミッタ材料は、例えば、この電子デバイスが白色光を発光するように選択することができる。上記のエミッタ層は、複数の異なる色例えば青色および黄色、または青色、緑色および赤色を発光するエミッタ材料を含むことができ、択一的にはこのエミッタ層を複数の部分層から構成することも可能であり、これは例えば青色の蛍光性のエミッタ層、緑色のリン光性エミッタ層および赤色のリン光性エミッタ層である。上記の種々異なる色を混ぜることにより、白色の色印象を有する光を結果的に発光することができる。択一的には、上記の層によって形成される1次発光のビーム路内に変換材料を配置することも可能であり、この変換材料は、この1次ビームを少なくとも部分的に吸収して別の波長の2次ビームを発光し、これによってまだ白色でない1次ビームから、1次ビームと2次ビームとを組み合わせることにより、白色の色印象が得られるのである。例えば、上記の機能をさらに改善し、ひいてはこの電子デバイスの効率をさらに改善するために使用されるさらなる有機機能層を設けることができる。択一的な実施例では、各適切な形態の発光機能層、例えば有機機能層を設けることが可能である、ということを示しておく。さらに本発明は、特別な様式の機能層に制限されない。種々の実施例では、オプションで、1つまたは複数の有機機能層206上に、透明な導電性例えば金属製のカバーコンタクト208を、例えば、第2の電極208の形態で析出することができる。第2の電極208は、例えば透光性の金属層を被着することによって形成される。この金属層は、5nm~約300nm、例えば約100nm~約200nmの層厚を有している。金属層には、以下の金属の少なくとも1つが含まれており、ここでこの金属は、アルミニウム、バリウム、インジウム、銀、銅、金、マグネシウム、サマリウム、白金、パラジウム、カルシウムおよびリチウムであり、ならびにこれらの組み合わせ、またはこの金属またはこの金属との化合物またはこれらの金属のうちの複数の金属、例えばその合金である。金属層を有する第2の電極208は、例えば、第1の電極204がアノードである場合には、カソードである。種々の実施例では、透過性の金属製カバー電極208は、銀等から成る10nmの厚さの層を有しており、ここでこの透過性の金属製カバー電極208は、熱蒸着によって被着される。種々の実施例において、透過性の金属製カバー電極208は、銀等から成る10nmの厚さの層を有しており、ここでこの透過性の金属製カバー電極208は、熱蒸着によって被着される。さらに、図2に示されているように、透明な導電性カバー電極208の露出表面には、光取り出しのための光学的なマッチング層210が被着され、例えば析出またはスパッタリングされる。図2に示されたOLEDは、種々の実施例に即した光源デバイス100の実装として、トップ/ボトムエミッターとして構成されている。択一的な実施例では、光源デバイス100は、ボトムエミッターまたはトップエミッターとして構成される。極めて一般的に、トップエミッターまたはボトムエミッターでは、ビーム放射デバイスの電極は、成長電極の形態で、種々の実施例に即して透明に構成され、別の電極は反射性に構成される。これに対して択一的に、両方の電極を透明に構成することもできる。本願で使用されている用語ボトムエミッターは、OLEDの基板面に向かって透明に構成されている構造を表している。例えば、このために、少なくとも基板202、電極、および基板202と電極との間に配置されている電極成長層が透明に構成される。ボトムエミッターとして構成されたOLEDは、従って、例えば、有機機能層208内で形成されたビームを、OLEDの基板面202上で放射する。本願で使用されている、用語トップエミッターは、例えば、OLEDの第2の電極に向かって透明に構成されている構造を表している。殊にこのために、電極成長層と第2の電極が透明に構成される。従ってトップエミッターとして構成されているOLEDは例えば、有機機能層内で形成されたビームを、OLEDの付加的な電極の側で放射する。電極成長層と金属層がカバーコンタクトとして設けられている、種々の実施例に即してトップエミッターとして構成されている光源デバイス100は、有利には高い光取り出しと、ビーム密度の極めて低い角度依存性とを有している。種々の実施例に即したビーム放射性のデバイスは有利には、空間照明等の照明のために使用される。ボトムエミッターとトップエミッターとの組み合わせは同様に種々の実施例において設定可能である。このような形態では、光源デバイス100は、一般的に、有機機能層208内で形成された光を2つの方向、すなわち基板側へも、第2の電極の側へも放射することができる。さらなる実施形態では、電極と付加的な電極との間に少なくとも1つの第3の電極が配置され、電極成長層は、第3の電極の基板202の方を向いている側に配置されている。第3の電極は、中間コンタクトとしての機能を有する。これは光源デバイス100の層を通る電荷輸送を高め、これによって、光源デバイス100の効率を改善するために用いられる。第3の電極は二極性の層として構成される;これはカソードまたはアノードとして構成可能である。電極および付加的な電極と同様に、第3の電極は電気的に接触接続している。光源デバイス100の1つの発展形態において、有機機能層としてエミッタ層および1つまたは複数の別の有機機能層が含まれている。これらの別の有機機能層は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層および電子阻止層からなるグループから選択することできる。種々の実施例においてOLEDは実質的にランバート放射特性を有している。本発明において使用される用語ランバート放射特性は、いわゆるランバート発光器の理想的な放射特性を示している。ここでいう実質的なランバート放射特性とは、殊に式I=I0cosΘにしたがって計算される放射特性のことであり、ここでI0は、面の法線を基準にした強度であり、Θは、面の法線に対する角度を示しており、与えられた角度に対し、殊に-70°と70°との間の角度において、与えられたすべての角度Θに対し、上で挙げた式による強度から10以上偏差しない。すなわちI=I0cosΘx、ただしx=90ないし110である。これによってOLEDの、すべての方向に向かって一定なビーム密度ないしは輝度を達成することができるため、このOLEDは、すべての方向において同じ明るさに見えるのである。このOLEDの明るさは有利には、視線に対して傾いた場合であっても変化しない。別の1つの実施形態においてOLEDの透過率は、60以上である。この透過率は例えば65以上である。上記の透過率は、強度測定によって測定され、ここでこれは、あらかじめ定めた波長領域をサンプリングし、上記のビーム放射デバイスを通って進む光量を検出することによって行われる。ここで使用される透過率という用語は、種々の実施例による電子デバイスの、電磁波殊に可視光を通過させる個別層の能力を示している。OLEDの透過率は種々の実施例ではふつう、少なくとも1つの具体的な波長に対して少なくとも60以上であり、有利には65以上である。例えば約400nmないし約650nmの波長領域における少なくとも1つの波長に対する透過率は、60以上であり例えば65以上である。種々の実施例においてOLEDはさらに別の複数の機能層を有することができ、これら機能層には、例えば反射防止層、散乱層、光の色を変換するための層および/または機械的な保護層が含まれる。これらのような層を、例えば上記の成長電極の金属層上に配置することができる。これらの機能層を例えば熱蒸着によって析出することができる。これらの層により、上記のOLEDの機能および効率をさらに改善することができる。さらに、図2に示されているように、基板202の露出表面を、プリント回路基板102PrintedCircuitBoard,PCB、例えばフレキシブルなプリント回路基板FlexiblePrintedCircuitBoard,FPCB上に配置することができる。プリント回路基板102は、材料層または複数の基本的には任意の数のプリント回路基板層を有することができる。さらに、プリント回路基板102は、1つまたは複数のパターニングされた導電性層を有することができ、この層は1つまたは複数の導電性例えば金属製の導体路を有することができる。このプリント回路基板は例えばプラスチック、例えばポリイミドを有する、またはここから製造される。以下でさらに詳細に示すように、導体路を備えたプリント回路基板を設けることによって、多くの場所を必要とするケーブルを省くことができる。このケーブルは、電気的ポテンシャルを、光源デバイス100を通じて戻す。ここでこの光源デバイス100は、戻された電流が光源デバイス100ひいては例えば、図2に示されたOLEDの層自体を通って案内されずに、戻すために設けられた、プリント回路基板102の1つまたは複数の導体路のみを通って案内され、ブリッジされる。1つのプリント回路基板の使用または、フレキシブルにも構成可能な複数の薄いプリント回路基板の使用によって、種々の実施例において、1つまたは複数の面光源を容易に配線することが可能になる。これらのプリント回路基板は、厚さを低減させるために、極めて薄く構成される。多層プリント回路基板換言すれば、例えば、複数の導体路を有するプリント回路基板によって、極めて薄く、交点を実現することができる。複数の面光源を直列接続することは、1つまたは複数のスルーホールをこのようなプリント回路基板内に組み込むことによって解決される。しかも、付加的なケーブルは必要ない。このようなスルーホールは、プリント回路基板102内に、導電性の面によって形成される。この面は、プリント回路基板102の特定の部分内にのみ含まれればよい。プリント回路基板102の他の領域は意図的に空けられており、透明な面光源もこの箇所において、影響されない。フレキシブルなプリント回路基板としての構成では、フレキシブルな面光源の接触接続のための使用も可能になる。種々の実施例において、光源デバイス100は、平面において、任意の形状を有する。これは例えば、円形形状例えば環状または楕円形を有する。択一的に、基本的に任意の数の角と辺を有する形状例えば、規則的または不規則的な三角形、四角形例えば長方形、五角形、六角形、七角形、八角形等の多角形を有する。図1に示された実装では、光源デバイス100は、平面図で、規則的な八角形の形状を有している。プリント回路基板102は、光源デバイス100の形状に合った形状を有することができる。これは例えば、全体的な形状または部分的にのみ、例えばプリント回路基板102の外側領域または縁部領域においてのみである。この領域には例えば、電流または電気的ポテンシャルの形態の電気エネルギーを供給または提供するための端子が設けられる。種々の実施例では、プリント回路基板102は、リング形状を有している。これはリング形状の領域104と、このリング形状の領域104に沿って幾つかの領域で、外側へと延在している長方形領域106とを有している。プリント回路基板102は、種々の実施例において、光源200と結合されている複数の端子108を有している。これらは、外部の接触接続に応じて、入力側端子として、または出力側端子として用いられる。種々の実施例において、各端子108は、第1のポテンシャル端子110を、第1の電気的ポテンシャルとの装置外部接触接続のために有しており例えば第1のポテンシャル入力側端子110は第1の電気的ポテンシャルを供給し、または第1のポテンシャル出力側端子110は第1の電気的ポテンシャルを提供する、第2のポテンシャル端子112を、第2の電気的ポテンシャルとの装置外部接触接続のために有している。これは第1の電気的ポテンシャルと同じでも、異なっていてもよい例えば第2のポテンシャル入力側端子112は第2の電気的ポテンシャルを供給し、または第2のポテンシャル出力側端子112は第2の電気的ポテンシャルを提供する。第1の電気的ポテンシャルは、第2の電気的ポテンシャルよりもポジティブであり、図1では、記号でも示されている;これに相応して第2の電気的ポテンシャルは図1において、記号-でも示されている。図1に示されたプリント回路基板102において、8つの端子108が設けられているが、基本的には任意の数の端子が設けられ得ることに留意されたい。これは例えば2つ、3つ、4つ、5つ、6つ、7つ、8つまたはそれ以上である。第1のポテンシャル端子110は、種々の実施例において、光源200の第1のコンタクト、例えば第1の電極例えば第1の電極204、例えばアノードと接続され、第2のポテンシャル端子112は、光源200の第2のコンタクト、例えば第2の電極例えば第2の電極208、例えばカソードと接続される。択一的な実施例では、第1のポテンシャル端子110は、光源200のカソードと接続され、第2のポテンシャル端子112は、光源200のアノードと接続される。さらに、種々の実施例では、各端子108は、ブリッジ端子114以下では運搬端子114とも称されるを有している。ブリッジ端子114は種々の実施例において、電気的に、光源200自体と結合されておらず、プリント回路基板102の1つまたは複数の導体路によって、プリント回路基板102の別のブリッジ端子104と結合されている。これによって、プリント回路基板102のブリッジ端子114に印加された電気的ポテンシャルは、プリント回路基板102のみを通って、光源200を通過して運ばれ、このブリッジ端子114と結合されている、別のブリッジ端子114で、または外部で別の光源装置102に、または別の電子機器に供給される。種々の実施例では、少なくとも1つの、フィードバック部分として用いられる導体路が、プリント回路基板102内にモノリシックに組み込まれている。種々の実施例において、1つまたは複数のブリッジ端子114を、端子108に依存しないで、かつ例えば端子108のポテンシャル端子に依存しないで、上記したように、別個に設けることができることに留意されたい。さらに、プリント回路基板102は、保護ダイオード116を、例えばショットキーダイオード116の形態で有することができる。図3は、多数の光源デバイス100を有している実施例に即した光源装置300の平面図を示している。光源装置300内には、2つの光源デバイス100例えば第1の光源デバイス304と第2の光源デバイス306とが組み込まれており、それぞれ、例えばOLEDとして組み込まれている、少なくとも1つの面放射器を備えた面放射デバイスとして、示されている。しかし、種々の実施例では、光源装置300は任意の数の、相互に直列および/または並列に電気接続されている面発光器を有することができる。これは例えば2つ、3つ、4つ、5つまたはそれ以上である。図3に示されているように、光源装置300は入力側端子302を有している。この入力側端子は、第1の光源デバイス304のプリント回路基板102の端子108であり得る。これは、光源装置300の入力側光源デバイス304として設けられる。入力側端子として用いられる、入力側光源デバイス304のプリント回路基板102の付加的な端子108は、入力側端子として用いられる、第2の光源デバイス306のプリント回路基板102の端子108と、電気的な接続部308を用いて電気的に接続されている。接続部308は、例えば、ワイヤー、ケーブルを用いて、または別の形態で設けられる。これは、第1の光源デバイス304の付加的な端子、すなわち入力側端子108の第2のポテンシャル入力側端子112から、第2の光源デバイス306の、入力側端子として用いられている端子108より詳細には入力側端子108の第1のポテンシャル入力側端子110へと第2の電気的ポテンシャルを提供する第1の電気的ポテンシャルを第1のポテンシャル入力側端子110に印加する。従ってこの第1の電気的ポテンシャルは第1の光源デバイス304の面発光器例えばOLEDに印加される。。接続部308の第1の終端部は、第1の光源デバイス304の付加的な端子の第2のポテンシャル入力側端子112と結合されており、接続部308の第2の終端部は、第2の光源デバイス306の入力側端子の第1のポテンシャル入力側端子110と結合されており、例えば差し込まれている、またははんだ付けされている、または接着されている、またはその他の適切な方法で機械的かつ電気的に結合されている。さらに、短絡接続部310が設けられている。その第1の終端部は、第2の光源デバイス306の付加的な端子の第2のポテンシャル入力側端子112と結合されており、その第2の終端部は、第2の光源デバイス306の付加的な端子のブリッジ端子114と結合されており、例えば差し込まれている、またははんだ付けされている、または接着されている、またはその他の適切な方法で機械的かつ電気的に結合されている。これによって、第2の光源デバイス306の付加的な端子108の第2のポテンシャル入力側端子112に提供される電気的ポテンシャル短絡の形態で示されているが、第2の光源デバイス306の付加的な端子108のブリッジ端子114に戻されること明らかである。ブリッジ端子114は、上述のように、直接的に、第2の光源デバイス306の入力側端子108の別のブリッジ端子114と接続され、明らかに、第2の光源デバイス306の光源200を、第2の光源デバイス306のプリント回路基板102の導体路を用いてブリッジする。短絡接続部310は、第2のポテンシャル入力側端子112およびブリッジ端子114に例えば差し込まれている、またははんだ付けされている、または接着されている、またはその他の適切な方法で機械的および電気的に結合される。これによって、第2の光源デバイス306の付加的な端子の第2のポテンシャル入力側端子112で提供される電気的ポテンシャル当然ながら、導体路および端子の電気的な抵抗によって生じる損失は減算されるは、第2の光源デバイス306の入力側端子108のブリッジ端子114にも印加される。これによって明らかに、第2の光源デバイス306の付加的な端子108の第2のポテンシャル入力側端子112に供給される電気的ポテンシャルは、その入力側端子108に、導体路を介して従来技術のようにケーブルを用いずに戻される。ここで光源、例えば第2の光源デバイス306のOLEDがブリッジされ、これによってフィードバック部分における電気的な負荷として作用しなくなる。第2の光源デバイス306の入力側端子108のブリッジ端子114はさらに、例えば、第1の光源デバイス304の付加的な端子108のブリッジ端子114と、付加的な接続部312を用いて電気的に接続されている。これは自身の側で、上述のように、直接的に別のブリッジ端子114この例では、第1の光源デバイス304の入力側端子108のブリッジ端子114と接続されており、明らかに、第1の光源デバイス304の光源200を、第1の光源デバイス304のプリント回路基板102の導体路を用いてブリッジする。付加的な接続部312は種々の実施例において、ワイヤー、ケーブルを用いて、または別の形態で設けられる。付加的な接続部312の第1の終端部は、第2の光源デバイス306の入力側端子108のブリッジ端子114と結合されており、付加的な接続部312の第2の終端部は、第1の光源デバイス304の出力側端子108の第2の光源デバイス306の入力側端子108のブリッジ端子114と結合されている。これは例えば差し込まれて、またははんだ付けされて、または接着されて、またはその他の適切な方法で機械的および電気的に結合される。これによって、第2の光源デバイス306の付加的な端子108の第2のポテンシャル入力側端子112で提供される電気的ポテンシャル当然ながら、導体路および端子の電気的な抵抗によって生じる損失は減算されるは、第1の光源デバイス304の入力側端子108のブリッジ端子114にも印加される。これによって明らかに、第2の光源デバイス306の付加的な端子108の第2のポテンシャル入力側端子112で提供される電気的ポテンシャルは、第1の光源デバイス304の入力側端子108に、導体路を介して従来技術のようにケーブルを用いずに、光源装置300の入力側端子302に戻される。ここで一般的に任意に構成されるフィードバック経路の全ての光源デバイスの光源は、各光源デバイスによって、例えば、第2の光源デバイス306のOLED並びに第1の光源デバイス304のOLEDによってブリッジされ、これによってフィードバック部分における電気的な負荷として作用しなくなる。従って、光源装置300の共通の入力側端子302を容易かつ省スペースに供給することが可能になる。図4は、ある実施例に即した、光源デバイス400の平面図を示している。図4に示されている光源デバイス400は、8つの端子108を備えているフレキシブルなプリント回路基板102FPCBを有している。これらはそれぞれ、図1に示されている光源デバイス100の端子108に従って構成され得る。さらに図4には、フレキシブルなプリント回路基板102内に組み込まれている導体路402が示されている。導体路402は、プリント回路基板102の全ての端子108のブリッジ端子114と電気的に結合されており、光源デバイス400の光源200から電気的に絶縁されており、かつそれをブリッジする。さらに、光源デバイス400は種々の実施例において、1つまたは複数のゲッター部材404を有している。これは、例えば酸素および/または水等の結合のために、ゲッター材料から成るまたはゲッター材料を有している。光源デバイス400を例えば同様に、光源装置300内に、図1に示されている光源デバイス100の代わりに設けることができ、例えば面光源は、例示したように、例えばOLED例えばOLED200を、光源として有することができる。図5は、ある実施例に即した、光源デバイス500の平面図を示している。図5に示されている光源デバイス500は、2つの端子108を備えているフレキシブルなプリント回路基板102FPCBを有している。これらはそれぞれ、図1に示されている光源デバイス100の端子に従って構成され得る。図5に図示されていない導体路は、2つの端子108のブリッジ端子114と電気的に結合されており、光源デバイス400の光源200から電気的に絶縁され、これをブリッジしている。さらに、光源デバイス500は、種々の実施例において、1つまたは複数のゲッター部材404を有している。これは、例えば酸素および/または水等の結合のために、ゲッター材料から成るまたはゲッター材料を有している。光源デバイス500を例えば同様に、光源装置300内に、図1に示されている光源装置100の代わりに設けることができ、例えば面光源は、例示したように、例えばOLED例えばOLED200を、光源として有することができる。図6は、ある実施例に即した光源装置600を示している。この光源装置600内には3つの光源デバイス例えば第1の光源デバイス602、第2の光源デバイス604、並びに第3の光源デバイス606が、相互に、接着またはワイヤー608によって直列結合されており、短絡結合部610を用いて直列接続部の終端部、例えば第3の光源デバイス606の第2のポテンシャル端子112と第3の光源デバイス606のブリッジ端子114とが接続されている無負荷フィードバックに結合されている。第1の光源デバイス602の入力側端子への無負荷フィードバックは、光源デバイス602、604、606のプリント回路基板の導体路並びにフィードバック結合部612、614によって形成される。これらは、それぞれ、第1の光源デバイス602の入力側端子へのフィードバック経路内に存在している光源デバイス602、604、606のブリッジ端子114と結合されている。光源デバイスは図1、図4または図5に示されている光源デバイス100、400、500に従って構成可能であり、一般的にこれらはそれぞれ1つのプリント回路基板を有している。このプリント回路基板内には、光源のブリッジを構成する導体路が組み込み可能である。種々の実施例において、極めて平坦に面光源を組み込むことが、種々の用途において例えば照明、室内備品、車両または消費財、面光源の後方のワイヤーの厚さを低減することによって、実現される。さらに、種々の実施例において、1つのみの接触接続技術の使用が可能であり、複数の種々の接触接続技術の混合は不必要である。このために必要な全ての材料を伴う、OLEDの領域内でのケーブル案内を、種々の実施例において省くことができる。種々の実施例において、光源デバイスのプリント回路基板内の貫通部が導電性の面例えば、1つまたは複数の導体路の形態でとして構成される。この面は、プリント回路基板の特定の部分にのみ含まれる。種々の実施例において、例えば、プリント回路基板は、内部に中空空間を有するリング状に構成されている。面光源に対する機械的な圧力は、種々の実施例に従った均一なプリント回路基板を用いることによって、面上で均等に分散され、例えば並列に案内されるケーブルのように、点状に作用することはない。"