有機系保護剤を含有する水溶液と銀塩含有水溶液と塩基性化合物との混合液を、分散することを特徴とする、Ag2Oを含有する酸化銀組成物1と有機系保護剤とを含有する、一次粒子径が10~150nmの酸化銀組成物2の製造方法。分散が、ビーズを用いた湿式分散である、請求項1記載の酸化銀組成物2の製造方法。本発明の1つの課題は、還元剤を共存させない場合でも、大気中にて従来よりも低い温度で還元し銀を生成し得る酸化銀を提供することであり、本発明の他の課題は、還元剤を共存させない場合でも、大気中にて還元し銀を生成し得る酸化銀であって、従来より抵抗値の低い導電性被膜を形成し得る導電性組成物に好適な酸化銀を提供することである。本発明は、有機系保護剤を含有する水溶液と銀塩含有水溶液と塩基性化合物との混合液を、分散することを特徴とする、Ag2Oを含有する酸化銀組成物1と有機系保護剤とを含有する、一次粒子径が10~150nmの酸化銀組成物2の製造方法に関する。前記分散は、ビーズを用いた湿式分散であることが好ましい。本発明により、貯蔵安定性を悪化させる還元剤を共存させなくても、大気中にて従来よりも低い温度で還元し銀を生成し得る酸化銀、もしくはより抵抗値の低い導電性被膜の形成が可能な高純度な酸化銀を提供することができるようになった。前者の酸化銀は、従来よりも低い温度で導電性を発現し得るので、熱に弱い基材上に、導電回路を形成する用途には好適に用いられる。一方、後者の酸化銀はより低抵抗を目指す用途に好適に用いることができる。以下、本発明について、実施の形態について更に詳しく説明するが、本発明の技術的思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の酸化銀組成物2の作製方法に関して説明する。従来の塩基性化合物と銀塩とを有機系保護剤存在下で反応させる製造方法を基本とし、そこに、分散工程を加え、さらに塩基性化合物と銀塩との反応バランス等を適宜変更することにより得ることができる。例えば、有機系保護剤含有水溶液と銀塩含有水溶液と塩基性化合物との混合物を分散処理し、過量の有機系保護剤、銀塩を構成していたアニオン成分、塩基性化合物を構成していたカチオン成分等を除去することにより、一次粒子径が10~150nmの酸化銀組成物2を得ることができる。本発明の酸化銀組成物2を作製する際、有機系保護剤含有水溶液、銀塩含有水溶液、塩基性化合物の添加順は影響しない。しかし、有機系保護剤含有水溶液と銀塩含有水溶液とを混合した後、塩基性化合物を添加することがより好ましい。酸化銀組成物2の製造に用いられる銀塩含有水溶液としては、特に限定されないが、硝酸銀、過塩素酸銀、炭酸銀、酢酸銀などの銀塩の水溶液が挙げられ、硝酸銀水溶液が好ましい。酸化銀組成物2の製造に用いられる塩基性化合物としては、特に限定されないが、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウムなどが挙げられる。酸化銀組成物2の製造に用いられる有機系保護剤の役割は、合成時に酸化銀組成物1の粒子径が大きくなるのを防ぐことにある。有機系保護剤のうちアミノ基を有するものが、Ag2O、AgO、Ag2O3、Ag等への吸着力が強く、より好ましい。また、有機系保護剤は分子量の小さいものが好ましく、ポリスチレン換算ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC測定におけるMwが1000以下であることがより好ましい。有機系保護剤としては、特に限定されず、一般に、界面活性剤や顔料分散剤として市販されているものを使用することができる。例えば、ライオン株式会社製のアーカードシリーズ、エソカードシリーズ、エソデュオミンシリーズ、エナジコールシリーズ、エソマイドシリーズ、サンノールシリーズ、日本ルーブリゾール株式会社製のソルスパース3000、ソルスパース9000、ソルスパース17000、ソルスパース24000、ソルスパース28000、ソルスパース32000、ソルスパース35100、ソルスパース36000、ソルスパース41000、エフカアディティブズ社製のEFKA4009、EFKA4046、EFKA4047、EFKA4080、EFKA4010、EFKA4015、EFKA4050、EFKA4055、EFKA4060、EFKA4330、EFKA4300、EFKA7462、味の素ファインテクノ株式会社製のアジスパーPB821、アジスパーPB711、アジスパーPB822、アジスパーPN411、アジスパーPA111、コグニスジャパン株式会社製のTEXAPHORUV20、TEXAPHORUV21、TEXAPHORP61、ビッグケミージャパン株式会社製のDisperbyk-101、Disperbyk-103、Disperbyk-106、Disperbyk-110、Disperbyk-111、Disperbyk-161、Disperbyk-162、Disperbyk-163、Disperbyk-164、Disperbyk-166、Disperbyk-167、Disperbyk-168、Disperbyk-170、Disperbyk-171、Disperbyk-174、Disperbyk-180、Disperbyk-182、Disperbyk-187、Disperbyk-190等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらの有機系保護剤は、1種類を単独で使用しても、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。このような有機系保護剤は、大気中での熱分解試験による熱分解開始温度が200°C以上であるものが多い。しかし、それ自体の熱分解開始温度に依らず、粒子の生成と分散とを一体として行って得た本発明の酸化銀組成物2は、加熱により酸化銀組成物1が銀へ還元される際、その熱で酸化銀組成物1を被覆していた有機系保護剤のほとんどが分解除去され、導電性被膜中には残らないものと考えられる。酸化銀組成物2を得る際、銀塩1モルに対して、塩基性化合物は0.1~5モル使用することが好ましい。より低温還元可能なAg2Oの含有量が少ない酸化銀組成物の生成を目指す場合には、銀塩1モルに対して、塩基性化合物は1モル以上であることが好ましく、1~5モル使用することがより好ましく、1~3モル使用することがさらに好ましい。一方、より低抵抗値を発現可能なAg2Oの含有量が多い酸化銀組成物の生成を目指す場合には、銀塩1モルに対して、塩基性化合物は1モル未満使用することが好ましく、0.1~0.9モル使用することがより好ましく、0.3~0.7モル使用することがさらに好ましい。また、有機系保護剤は、銀塩に含まれる銀100重量部に対して、有効成分で0.1~100重量部使用することが好ましく、0.5~50重量部使用することがより好ましく、30~50重量部使用することがさらに好ましい。酸化銀組成物2を製造する際の分散工程は、有機系保護剤含有水溶液、銀塩含有水溶液、塩基性化合物の混合液を得た直後に行うことが重要である。このようにすることによって、一次粒子径が10~150nmの酸化銀組成物2を製造することができる。例えば、有機系保護剤含有水溶液、銀塩含有水溶液、塩基性化合物の混合液を得た後、銀塩と塩基性化合物とを十分反応させ、銀塩の大部分から酸化銀粒子を生成し、固液分離した後、得られた酸化銀粒子に分散剤を添加し、その後、単に粒子を物理的機械的に分散処理した場合、本発明の製造方法で得られる酸化銀組成物2とは、一次粒子径の点で異なるものとなる。本発明で用いられる分散方法としては、ペイントコンディショナーレッドデビル社製、ボールミル、サンドミルシンマルエンタープライゼス社製ダイノーミル等、アトライター、パールミルアイリッヒ社製DCPミル等、コボールミル、ホモミキサー、ホモジナイザーエムテクニック社製クレアミックス等、湿式ジェットミルジーナス社製ジーナスPY、ナノマイザー社製ナノマイザー、微小ビーズミル寿工業社製スーパーアペックミル、ウルトラアペックミル等の分散機が使用できる。分散機にメディアを使う場合には、ガラスビーズ、ジルコニアビーズ、アルミナビーズ、磁性ビーズ、スチレンビーズ等を用いることが好ましい。分散に関しては、二種類以上の分散機、または大きさの異なる二種類以上のメディアをそれぞれ用い、段階的に使用しても差し支えない。そのビーズの直径としては、0.03mm以上3.00mm以下が好ましく、それより小さいと分散時にエネルギーが得られず、活性面が十分に現れず、また、それより大きいと、生成する酸化銀の粒子径が大きくなる。本発明の製造方法で得られた酸化銀組成物2は、酸化銀組成物1と有機系保護剤とを含有する。有機系保護剤は、酸化銀組成物2100重量中、0.1重量~20重量含まれることが好ましく、一次粒子を小さい状態で維持することができる範囲でできるだけ少ないことが好ましい。酸化銀組成物1は、Ag2Oを必須とし、AgO、Ag、Ag2O3のうち少なくとも1種以上を含有するものであり、酸化銀組成物2を低温で還元し得るように、AgOを含むことが好ましい。一次粒子径が上記範囲にあることによって、Ag2O、AgO、Ag2O3等を含む粒子の表面エネルギーが増大し、低温還元が可能となり、低温還元時に生成しつつあるAg粒子同士の融着が生じ、導電性を効果的に発現すると考察される。低温還元の点からは、酸化銀組成物2に含まれるAg2Oは、70重量未満であることが好ましく、40重量以上70重量未満であることがより好ましい。一方、Ag2Oの含有量が70以上の場合、低温では還元しにくいので、130°C程度の加熱では7×105~1×104Ωcmレベルの抵抗値しか発現できない。しかし、より高温、例えば180°Cで加熱すれば、8×106Ωcmレベルの低抵抗を発現できる。つまり、本発明の製造方法は、低温還元に好適な酸化銀組成物2を提供することも、低抵抗な導電性被膜形成に好適な酸化銀組成物2を提供することもできる。なお、本発明において、Ag2Oの含有率は、例えば、酸化銀組成物2をX線回折装置PANalytical社製X線回折装置XpertPRO-MPDを用い測定し、得られたX線回折パターンにおいて、ピーク強度を元にした準定量法により求められる。次に、酸化銀含有導電性組成物、導電性被膜を具備する積層体とその製造方法について説明する。酸化銀含有導電性組成物は、樹脂もしくは有機溶剤の少なくとも一方と、前記の酸化銀組成物2とを含有する。樹脂種、溶剤種は特に限定されない。後述する導電性被膜は、酸化銀組成物2以外の成分はできるだけ含まない方が好ましいが、支障のない範囲で、酸化銀含有導電性組成物には、一般的なインキに用いられるような添加剤も添加できる。本発明の酸化銀含有導電性組成物を、基材上に塗工し、加熱し、酸化銀組成物1中の酸化銀を還元し、銀を生成し、導電性被膜を形成し、導電性被膜を具備する積層体を製造することができる。加熱処理は、耐熱性に乏しい基材を用いる場合には、150°C未満であることが好ましく、110°C以上、140°C以下であることが、より好ましい。一方、耐熱性に優れる基材を用いる場合には、150°C以上であることが好ましく、200°C以下であることがより好ましい。上記導電性被膜の形態については、特に限定されないが、通常の印刷法で形成可能なパターンなどを挙げることができる。例えば、細線状、膜状、格子状、回路状などの形態が挙げられる。これらの用途として、微細導電回路、電磁波シールド、電極、アンテナ回路、めっき代替、印刷エレクトロニクス用導電材料、フレキシブル基板回路等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。本発明の導電性被膜は、使用用途に応じて紙、プラスチック、ガラス等の基材の片面または両面上に、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、インキジェット印刷、オフセット印刷、ロータリースクリーン印刷、シルクスクリーン印刷、レタープレス、スプレーコート、スピンコート、ダイコート、リップコート、ナイフコート、ディップコート、カーテンコート、ロールコート、バーコート等、従来公知の方法を用いて本発明の導電性インキを印刷塗布することで形成することができる。紙基材としては、コート紙、非コート紙の他、合成紙、ポリエチレンコート紙、含浸紙、耐水加工紙、絶縁加工紙、伸縮加工紙等の各種加工紙が使用できる。プラスチック基材としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ナイロン、ポリイミド、ポリカーボネート等の通常のプラスチック基材を使用することができる。プラスチックフィルムやガラス基材の表面には、密着性を高める目的で、必要に応じて、コロナ放電処理やプラズマ処理を施したり、またはポリウレタン、ポリイソシアネート、有機チタネート、ポリエチレンイミン、ポリブタジエン等のアンカーコート剤を塗布したりすることができる。本発明において、加熱処理は、その方法を特に限定するものではなく、例えば、熱風乾燥オーブン、熱ロールまたは熱プレスロール等を使用することが出来る。以下、実施例、比較例に基づき本発明をさらに詳しく説明する。実施例、比較例中、部およびは、重量部および重量をそれぞれ表す。実施例120エソデュオミンT/13ライオン株製、アミノ基を有する分子量458の有機系保護剤、熱分解開始温度:239°C水溶液24.0部に、30硝酸銀水溶液50部を攪拌しながら滴下し、さらに12水酸化ナトリウム水溶液29.5部を加え、これらを10分間攪拌後、ペイントシェーカーにて1時間分散処理し、酸化銀組成物の懸濁液を得た。前記の分散には、直径1mmのガラスビーズを用いた。この懸濁液に、この懸濁液と同量のアセトンを加え、析出する沈殿物をろ過し、酸化銀組成物を回収した。さらにこの酸化銀組成物をアセトンで洗浄し、不純物を除去した。再分散性向上のため、溶媒は完全には除去しなかった。こうして、本発明の酸化銀組成物2を得た。この酸化銀組成物を電界放出走査電子顕微鏡日立S-4300で観察したところ、その一次粒子径は50nmから100nmの範囲であった。次いで、この酸化銀組成物5.0部に、ジヒドロターピネオール日本テンペル化学株製2.5部、テルソルブMTPH日本テンペル化学株製2.5部を加え、マーラーで混練することで、酸化銀含有導電性組成物を得た。この酸化銀含有導電性組成物を用い、75μm厚のコロナ処理PETフィルムユニチカ株製エリーテルに、スクリーン印刷法により、塗工し、130°Cで30分間加熱し、膜厚1.5μmの導電性被膜Aを形成した。上記PETフィルムの代わりに50μm厚ポリイミドフィルム藤森工業株製カプトンを用い、150°Cで30分間、又は180°Cで30分間で加熱し、導電性被膜Aを形成した。実施例229.5部であった12水酸化ナトリウム水溶液を32.4部とした以外は実施例1と同様にして、一次粒子径が50nmから100nmの酸化銀組成物を得、酸化銀含有導電性組成物を得、同様にして導電性被膜Bを形成した。実施例320エソデュオミンT/13ライオン株製水溶液9.5部に、30硝酸銀水溶液50部を攪拌しながら滴下し、さらに6水酸化ナトリウム水溶液29.5部を加えた以外は実施例1と同様にして、一次粒子径が50nmから100nmの酸化銀組成物を得、酸化銀含有導電性組成物を得、同様にして導電性被膜Cを形成した。実施例420エソデュオミンT/13の代わりに、20BYK-190ビックケミー株製、アミノ基を有さない分子量約2500の有機系保護剤、熱分解開始温度:280°C水溶液を24.0部用いた以外は実施例1と同様にして、一次粒子径が50nmから100nmの酸化銀組成物を得、酸化銀含有導電性組成物を得、同様にして導電性被膜Dを形成した。比較例120エソデュオミンT/13ライオン株製水溶液9.5部に、30硝酸銀水溶液50部を攪拌しながら滴下し、さらに6水酸化ナトリウム水溶液29.5部を加え、これらを4時間攪拌することで、酸化銀組成物の懸濁液を調整した。この懸濁液に、この懸濁液と同量のアセトンを加え、析出する沈殿物をろ過し、酸化銀組成物を回収した。さらにこの酸化銀組成物をアセトンで洗浄し、不純物を除去した。再分散性向上のため、溶媒は完全には除去しなかった。こうして、酸化銀組成物を得た。この酸化銀組成物を電界放出走査電子顕微鏡日立S-4300で観察したところ、その一次粒子径100nmから150nmであった。以下実施例1と同様にして、酸化銀含有導電性組成物を得、導電性被膜Eを形成した。比較例220BYK-190水溶液ビックケミー株製9.5部に、30硝酸銀水溶液50部を攪拌しながら滴下し、さらに6水酸化ナトリウム水溶液29.5部を加え、これらを4時間攪拌することで、酸化銀組成物の懸濁液を調整した。以下比較例1と同様にして一次粒子径が50nmから100nmの酸化銀組成物fを得、導電性被膜Fを形成した。[酸化銀組成物、導電性被膜の評価]上記で作製した酸化銀組成物について、熱分解開始温度、150°Cまでの無機物由来の重量減少量、Ag2O含有率、加熱処理後の有機系保護剤残存量を、導電性被膜について、体積抵抗値を、下記の方法で評価した。その結果を表1に示す。評価方法1熱分解開始温度酸化銀組成物を、示差熱分析測定装置SeikoInstrumentsInc.社製EXSTAR6000TG/DTA6300を用いて、大気中600°Cまで、毎分5°Cの昇温速度で測定したときの、酸化銀からの酸素の解離による重量減少開始温度とする。2150°Cまでの無機物由来の重量減少量酸化銀組成物を、示差熱分析測定装置SeikoInstrumentsInc.社製EXSTAR6000TG/DTA6300を用いて、大気中600°Cまで、毎分5°Cの昇温速度で測定したときの、150°Cまでの重量減少量から、該酸化銀組成物中の炭素量を、例えば、CHN元素分析装置株パーキンエルマー社製2400CHNElementalAnalyzerを用い求めた値を差し引いた値とする。3Ag2O含有率酸化銀組成物を、X線回折装置PANalytical社製X線回折装置XpertPRO-MPDを用い測定し、得られたX線回折パターンにおいて、ピーク強度を元にした準定量法により求められる。4酸化銀組成物中の有機系保護剤量酸化銀組成物中の炭素量を、CHN元素分析装置株パーキンエルマー社製2400CHNElementalAnalyzerを用い求め、その結果と有機系保護剤の分子量とから、有機系保護剤の含有量を算出する。5加熱処理後の有機系保護剤残存量酸化銀組成物を、熱分解試験にて150°Cまで加熱し、冷却した後の試料中の炭素量を、上記と同様にして求め、有機系保護剤の残存量を算出する。6体積抵抗値導電性被膜の抵抗値を、四探針抵抗値測定器三和電気計器株製DR-1000CUで測定した。又、膜厚を膜厚計株ニコン製MH-15Mで測定し、得られた抵抗値と膜厚から体積抵抗値を算出した。表1の結果より、実施例の通り、本発明の製造方法では、低温で銀へと還元し、また加熱処理後の有機系保護剤の残存量も少ない酸化銀含有導電性組成物を得ることができ、該酸化銀含有導電性組成物を用いた導電性被膜は、低温の加熱条件下でも、良好な導電性を有しているか、または180度の加熱条件下で、従来よりも低い抵抗値を示す。