表面上に少なくとも2種の異なるプラスチックを有する対象物を金属化するための方法であって、以下の方法ステップ:Aエッチング溶液を用いて前記対象物をエッチングするステップと;Bコロイドの溶液または元素周期表のVIIIB族またはIB族の金属の金属化合物の溶液を用いて前記対象物を処理するステップと;C金属化溶液で前記対象物を電解金属化するステップと;を含み、さらに、前記対象物の前記表面上で曝露された少なくとも1つの第2のプラスチックが金属化されている間に前記対象物の前記表面上で曝露された少なくとも1つの第1のプラスチックの金属化を回避するために、金属の無電解析出においてではなく、方法ステップBの後でかつ方法ステップCの前に実施される追加の方法ステップにおける処理中に前記対象物を超音波処理に付すステップを更に含む、方法。前記第2のプラスチックが、アクリルニトリルブタジエンスチロールコポリマーABSコポリマー、ポリアミドおよび前記ABSコポリマーとは異なる少なくとも1つのポリマーとABSコポリマーとの混合物を含む群から選択されるプラスチックである、請求項1に記載の方法。前記ABSポリマーとは異なる前記少なくとも1つの他のポリマーがポリカーボネートである、請求項2に記載の方法。前記第1のプラスチックがポリカーボネートまたは前記対象物の金属化を防ぐために使用される被覆用ラッカーである、請求項2または3に記載の方法。方法ステップBとCの間に、Ba1濯ぎ溶液中で前記対象物を濯ぐステップ;Bb1促進溶液または還元剤溶液の中で前記対象物を処理するステップ;Bc1濯ぎ溶液中で前記対象物を濯ぐステップ;Bd1金属化溶液中で前記対象物を無電解金属化するステップ;およびBe1濯ぎ溶液中で前記対象物を濯ぐステップ;のうちの少なくとも1つの方法ステップをさらに含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。前記方法ステップBa1、Bb1、Bc1、Be1の少なくとも1つにおける処理中に前記対象物を超音波処理に付すステップをさらに含む、請求項5に記載の方法。方法ステップBとCの間に、Ba2濯ぎ溶液中で前記対象物を濯ぐステップ;Bb2直接的電解金属化のために前記対象物の前記表面上に十分な導電性を有する層が形成されるように転換溶液中で前記対象物を処理するステップ;およびBc2濯ぎ溶液中で前記対象物を濯ぐステップ;のうちの少なくとも1つの方法ステップを含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。前記方法ステップBa2、Bb2、Bc2の少なくとも1つにおける処理中に前記対象物を超音波処理に付すステップをさらに含む、請求項7に記載の方法。前記方法ステップを実行するために前記それぞれの溶液を含有する処理タンク中に前記対象物を浸漬するステップと、前記対象物を超音波に曝露するために超音波処理が内部で実施される前記処理タンク内の前記それぞれの溶液中に少なくとも1つの超音波エミッタを備えるステップとをさらに含む、請求項1~8のいずれか一項に記載の方法。前記対象物の一方の側に前記超音波エミッタを配置するステップと、前記対象物の他方の側に超音波反射体または別の超音波エミッタを配置するステップとをさらに含む、請求項9に記載の方法。前記エッチング溶液がクロム酸/硫酸溶液である、請求項1~10のいずれか一項に記載の方法。前記コロイドの溶液が、パラジウム/錫コロイドを含む活性剤溶液である、請求項1~11のいずれか一項に記載の方法。したがって、本発明は、これまで適切なプロセス確実性を伴って、プラスチックの一方の上に確実に無傷な金属化を得、他方のプラスチック上には析出した金属が全く無い表面を得るように、少なくとも2種の異なるプラスチックがそれぞれの表面上で曝露される対象物の選択的なシャープエッジを有する金属化を達成することが不可能であったという問題に基づくものである。したがって、本発明の目的は、金属化すべきでない表面の部域が、金属化ステップの実施後全く金属を含まないこと、そして金属化すべき表面の部域が完全かつ欠陥なく金属で被覆されることを保証することにある。この目的は、請求項1に係る発明力ある方法の使用を通して解決される。好ましい実施形態は、下位請求項中で指摘されている。本発明に係る方法を用いて処理される複数の対象物が以下でならびに請求項中で言及される場合、複数の対象物を意味するか、あるいは適切な形でそれぞれに単数の一対象物だけを意味するかのいずれかである。本発明に係る方法は、対象物の少なくとも1つの第2の表面部域に完全にすなわちいかなる空隙もなく未コーティング部域もない状態で金属層を具備し、かつ少なくとも1つの第1の表面部域を金属化しない、すなわちプラスチック表面のこの部分を全く金属のない状態で放置するように、少なくとも部分的にそして好ましくは完全にプラスチックで構成された対象物を金属化するために用いられる。金属化の選択性は、全く金属がコーティングされていない対象物の表面上の少なくとも1つの第1のプラスチックと、いかなる空隙もなく金属がコーティングされている第2のプラスチックとが存在するということにより、可能になっている。両方の表面部域の間の境界は、シャープエッジを有し、これは、金属でコーティングされた表面部域が第1の表面部域と第2の表面部域の間の表面境界線に正確に沿って延在していることを意味する。例えば、対象物は、一部分が金属または別の材料で構成され、一部分が少なくとも2つのタイプのプラスチックで構成され得る。本発明の特に好ましい実施形態において、対象物は完全にプラスチックで構成されており、その大部分は主として、接着した形で金属化され得る1つのまたは任意には複数の第2のプラスチックと、接着した形で金属化され得ないかまたは全く金属化され得ない1つまたは任意には複数の第1のプラスチックこれはすなわちこの/これらのプラスチックが金属析出を完全に拒絶することを意味するとで構成されている。好ましくは、対象物は、接着した形で金属化され得る1つまたは複数の第2のプラスチックと、接着した形で金属化され得ずかつ接着した形で金属化され得る1つまたは複数の第2のプラスチックに対し少なくともその表面上に適用される1つまたは複数の第1のプラスチックとで構成されている。これらのタイプの対象物は、サニタリエリア、自動車工業において、建具金物または閉鎖装置として、電気または電子デバイス上の操作用要素向けに、宝飾品類、メガネまたは類似の品目のために使用可能である。選択的金属コーティングは、装飾的効果を達成するための対象物の異なる表面特性に起因して好んで使用される。対象物が、A最初にエッチング溶液を用いてエッチングされ;B次にコロイドの溶液または化合物、特に元素周期表のVIIIB族またはIB族の金属貴金属の塩を用いて処理され;C最終的に金属化溶液を用いて電解金属化される;従来の方法と比べて、これらの対象物は、金属の無電解析出中ではなく方法ステップBとCの間に、超音波処理に付されることで行なわれるさらなる方法ステップにおける処理を追加で受ける。こうして、対象物の表面上で曝露された少なくとも1つの第2のプラスチックが金属化される一方で、対象物の表面上で曝露された少なくとも1つの第1のプラスチックの金属化は回避される。通常、上述の方法ステップA、BおよびCは、必ずしも互いの直後に実施される必要はない。典型的には、さらなる方法ステップ、例えば濯ぎステップ、任意にはさらなる処理ステップがこれらの方法ステップの間に実施される。対象物は、方法ステップBとCの間の少なくとも1つのさらなる方法ステップにおいて処理されかつ/または濯がれる。ただし方法ステップA、BおよびCの指示された順序は、遵守されなくてはならない。対象物上の超音波曝露は、無電解金属化ステップ中ではなく、方法ステップBにしたがった貴金属コロイド溶液または貴金属化合物の溶液を用いた対象物の処理の後、そして方法ステップCにおいて対象物を電解金属化する前に実施される方法ステップのいずれか1つの間に適用される。例えば、言及された両方の方法ステップBとCの間で通常実施される濯ぎステップがこのために考慮可能である。本発明に係る超音波での処理は、対象物の第1の表面部域上にはいかなる金属コーティングも一切析出させないか、または析出された金属コーティングが完全に除去されるかのいずれかの効果を有する。このようにして、第2の表面部域上の金属化のための条件は、金属化がこれらの部域上で全く問題なく完全に行なわれるように調整可能であり、これはすなわち、第1のプラスチック部域上に金属が一切析出しないようにするために第2のプラスチック部域上で金属化がほとんど起こらないように金属化条件を調整する必要がないということを意味している。したがって、第1の表面部域上に金属析出物を全く有することなく首尾よく金属化を行うためにさらに広い加工ウインドウを開くことが可能である。これにより、欠陥のある金属化された対象物が生産されないように、より確実な方法の管理が保証される。このことは同様に、対象物の第1の表面部域を形成する第1のプラスチックと対象物の第2の表面部域を形成する第2のプラスチックとの間の境界線が金属化境界によって正確に再現され、こうしてシャープエッジをもつ選択的金属化が達成される状況をも導く。本発明の好ましい実施形態において、金属化すべき第2のプラスチックはアクリルニトリル-ブタジエン-スチレン-コポリマーABSコポリマーまたはポリアミド、またはABSコポリマーとABSコポリマーとは異なる少なくとも1つの他のポリマーとの混合物である。最も好ましくは、少なくとも1つの他のポリマーはポリカーボネートPCである。例えば、第2のプラスチック材料としてABS/PC配合物を使用することが好ましい。本発明のさらに好ましい実施形態において、第1のプラスチックはポリカーボネートまたは対象物の金属化を防ぐために用いられる被覆用ラッカーストップオフラッカーである。これらのタイプの被覆用ラッカーは、長い間、被覆された表面部域内での金属の析出を回避するため電気メッキされる工作物の表面部域を選択的に被覆するために役立ってきた。このタイプの被覆用ラッカーは、当業者にとって周知である。被覆用ラッカーは、詳細には金属析出を防ぎかつ同様にそれらがプラスチック本体にうまく接着していかなる電気メッキ液も被覆用ラッカーとプラスチック本体の間の界面に侵入できないようにする、任意の種類のラッカーであり得る。金属化の防止は、例えば酢酸鉛、塩化鉛または酢酸カドミウムなどの鉛化合物といった無電解金属化を阻害する物質を添加することなどによって達成される。例えば、タール化合物の溶液をベースにした被覆用ラッカーが使用される。本発明の好ましい実施形態においては、方法ステップBとCの間で以下の追加の方法ステップのうちの少なくとも1つが実施され、ここで、これらの方法ステップの1つまたはいくつかまたは複数において、超音波処理を実施してもよい:Ba1濯ぎ溶液中で対象物を濯ぐステップ;Bb1促進溶液中または還元剤溶液中で対象物を処理するステップ;Bc1濯ぎ溶液中で対象物を濯ぐステップ;Bd1無電解金属化溶液中での対象物の無電解金属化ステップ;およびBe1濯ぎ溶液中で対象物を濯ぐステップ。この好ましい実施形態において、これらのさらなる方法ステップは、第1の金属層が無電解方法を用いて対象物に適用されることを意味する無電解金属化方法を用いて対象物を金属化すべきである場合に、実施される。方法ステップBa1、Bb1、Bc1、Bd1およびBe1は、所与の順序で実施されるが、必ずしも互いの直後に行なわれるわけではない。例えば、それぞれ濯ぎステップBa1、Bc1、Be1の各々個別のステップに代わって、複数の濯ぎステップを実施することができる。最も好ましくは、超音波処理が、方法ステップBe1においてすなわち無電解金属化が実施された後の対象物の濯ぎの間に実施される。この場合、さらなる方法ステップBa1、Bb1およびBc1のいずれかにおいて、さらなる超音波処理を実施してもよい。促進溶液は好ましくは、例えば保護コロイドなど、方法ステップBに係るコロイド溶液のコロイド成分を除去するのに役立つ。方法ステップBに係るコロイド溶液のコロイドがパラジウム/錫コロイドである場合、促進溶液として好ましくは1つの酸、例えば硫酸、塩酸、クエン酸または同様にテトラフルオロホウ酸などの溶液が、保護コロイド錫化合物を除去する目的で使用される。貴金属の化合物の溶液が方法ステップB内で使用される場合、例えば塩化パラジウムの塩酸溶液または銀塩の酸性溶液などの還元剤溶液が使用される。この場合の還元剤溶液は同様に塩酸溶液であり、例えば塩化錫IIを含むか、またはNaH2PO2またはボランまたは水素化ホウ素、例えばアルカリ土類、アルカリボランまたはジメチルアミノボランなどの別の還元剤を含む。本発明のさらに好ましい実施形態において、対象物は、方法ステップBa1、Bb1、Bc1、Be1の少なくとも1つの間に超音波処理に付され、ここで超音波処理は、それぞれの方法ステップBa1、Bc1またはBe1の1つまたはいくつかにおいて、あるいはその各々1つにおいて1回のみの濯ぎステップの代りに複数の濯ぎステップが実施される場合、濯ぎステップの1つにおいて、濯ぎステップのいくつかにおいてまたは濯ぎステップの全てにおいて行なうことができ、このことはすなわち、対象物は、コロイド溶液または還元剤溶液での処理の後の濯ぎステップを含めた方法ステップの1つまたは複数の方法ステップにおいて超音波処理に付されるが、一方、対象物が無電解金属化される方法ステップにおいては超音波処理に付されることはない、ということを意味している。その理由は、超音波の作用下では無電解金属化浴が不安定であると考えられるからである。対象物の表面上に析出された触媒核が超音波処理により剥ぎ取られ、こうして無電解金属化浴内に到達する可能性がある。これらの核は、浴内において金属の意図されない無電解析出を開始させると考えられる。ただし、コロイド処理の後かまたは還元剤溶液での処理の後の方法ステップのいずれか1つにおいて超音波処理を実施することは可能である。一方、対象物が無電解で金属化されず、電解金属化プロセス無電解金属化なしを用いて直接金属化されることになっている方法が好ましい場合には、本発明のこのさらに好ましい実施形態において、方法ステップBと方法ステップCの間で、以下のさらなる方法ステップの少なくとも1つが実施される:Ba2濯ぎ溶液中で対象物を濯ぐステップ;Bb2直接的電解金属化のために対象物の表面上に十分な導電性を有する層が形成されるような形で転換溶液中で対象物を処理するステップ;およびBc2濯ぎ溶液中で対象物を濯ぐステップ。方法ステップBa2、Bb2およびBc2は、所与の順序で実施されるが、必ずしも互いの直後に実施されるわけではない。例えば濯ぎステップBa2とBc2の各々個別のものに代ってそれぞれ、複数の濯ぎステップを実施することができる。転換溶液は、好ましくは、無電解金属化を先行させずに、対象物の表面上に充分な導電性を有する層を作り出した後、直接電解金属化を可能にするのに役立つ。方法ステップBに係るコロイド溶液のコロイドがパラジウム/錫コロイドである場合には、錯化剤で錯化された銅イオンを含むアルカリ性溶液が、転換溶液として好んで使用される。例えば、転換溶液は、有機錯化剤例えば酒石酸またはエチレンジアミン四酢酸および/またはその塩の1つ例えば銅塩、例えば硫酸銅を含むことができる。本発明のさらに好ましい実施形態において、対象物は、方法ステップBa2、Bb2、Bc2の少なくとも1つの間に超音波処理に付され、ここで超音波処理は、それぞれの方法ステップBa1、Bc1またはBe1の1つまたはいくつかにおいてか、あるいはその各々1つにおいて1回の濯ぎステップの代りに複数の濯ぎステップが実施される場合、濯ぎステップの1つにおいて、濯ぎステップのいくつかにおいてまたはこれらの濯ぎステップの全てにおいて行なうことができ、このことはすなわち、対象物は、コロイド溶液での処理の後の濯ぎステップを含めた方法ステップの1つまたは複数の方法ステップにおいて超音波処理に付されるということを意味している。コロイド処理の後の方法ステップのいずれかにおいて超音波処理を実施することができる。本発明の好ましい実施形態において対象物を超音波で処理する目的で、方法ステップを実行するために、対象物はそれぞれの溶液を含む処理タンク内に浸漬され、このときさらに、超音波処理が内部で実施される処理タンク内のそれぞれの溶液中に少なくとも1つの超音波エミッタが置かれ、対象物を超音波に曝露する。このような超音波エミッタは、通常平板状に作られた超音波共鳴装置と超音波発生器である。これらの発生器は、処理すべき対象物が内部に位置設定されている平面に対して平行であるかまたはこの平面に対して平行に配置されている、効率の良い超音波処理用の処理タンク内の一平面内に位置設定可能である。対象物が例えば、主平面を有するラックに締結されている場合、超音波発生器をタンク内でこのラック平面に対して平行に位置設定することができる。このようにして、超音波発生器と対象物の間の距離はつねに同じであることから、ラックに締結された全ての対象物のできるかぎり均一な処理を得ることが可能である。本発明の特に有利な実施形態においては、対象物の一方の側に、超音波エミッタが位置設定される。対象物の他方の側には、追加の超音波反射体またはさらなる超音波エミッタが位置設定され得る。第1の超音波エミッタおよび第2の超音波エミッタ、あるいは超音波反射体は各々、平担な形状を有することができる。超音波反射体は、例えば金属板、例えばステンレス鋼板反射板であり得る。本発明の上述の実施形態において、対象物の処理のための超音波エミッタは、内部で対象物が処理される溶液中に浸漬される。この場合、超音波エネルギーは、1つ以上の超音波エミッタから媒質としての溶液を通して対象物に対し伝達される。一変形形態として、超音波エミッタは同様に、例えばラックなど、対象物が上に保持されているホルダーを介して、対象物に超音波エネルギーを伝達することもできる。これを行なうために、超音波エミッタは例えば、処理タンク内でラックを保持するためのレセプタクル内に設置されそこに締結され得、こうして超音波エネルギーはこのレセプタクルとホルダーを介して対象物に伝達されることになる。以下で記述する処理液は、好ましくは水性である。本発明の好ましい実施形態において、エッチング溶液はクロム酸/硫酸溶液である。このような溶液は、典型的に、水中に300~400g/lのCrO3および300~400g/lの濃H2SO4を含む。特に好ましいのは、360~400g/lの濃度、特に好ましくは375~385g/lの濃度のCrO3ならびに360~400g/l、特に好ましくは375~385g/lの濃度のH2SO4を含む溶液である。クロム酸/硫酸は同様に、表面の最適な湿れを得るためにフルオロ界面活性剤を含むこともできる。クロム酸/硫酸は同様に、例えば塩の形、例えば塩化パラジウムの形でパラジウムイオンを含むこともできる。パラジウムイオンは、Pd2に基づいて、例えば5~100mg/l、特に好ましくは7~50mg/lそして最も好ましくは10~30mg/lの濃度で存在し得る。クロム酸/硫酸は、好ましくは室温より高い温度、例えば30~90°C、特に好ましくは60~80°C、そして最も好ましくは65~75°Cで使用される。処理時間は、好ましくは5~30分、特に好ましくは10~20分である。クロム酸/硫酸を用いたエッチングの後、好ましくは1回、好ましくは例えば3回などの複数回の濯ぎステップの後に、還元剤溶液中で還元処理を実施することが好適であり、この処理の間に、対象物の表面上に残留しているクロムVIイオンはクロムIIIイオンに還元される。これを行なうためには、亜硫酸ナトリウム水溶液またはヒドロキシルアンモニウム塩、例えば塩化物または硫酸塩を使用することが好ましい。この溶液も同様に、室温より高い温度、例えば30~60°C、特に好ましくは40~50°Cで使用される。処理時間は、好ましくは0.5~5分、特に好ましくは1~3分そして最も好ましくは1.5~2.5分である。クロム酸/硫酸中でのエッチングの一変形形態として、過マンガン酸ナトリウムまたは過マンガン酸カリウム中でのエッチングを行うことも可能である。この溶液は酸性またはアルカリ性であり得る。酸性となるために、溶液は、詳細には硫酸を含むことができ、アルカリ性となるためには、詳細には水酸化ナトリウムを含むことができる。過マンガン酸カリウムは、約70g/lまでの濃度で存在することができ、過マンガン酸ナトリウムは、約250g/lまでの濃度で存在することができる。これらの各塩の濃度下限は、典型的には30g/lである。溶液がアルカリ性である場合、溶液は例えば20~80g/l、ただし好ましくは30~60g/lのNaOHを含む。この場合、溶液は同様に、対象物の表面の濡れを改善させるためにフルオロ界面活性剤を含むこともできる。さらに、クロム酸/硫酸の場合と同様に、それは、例えばパラジウム塩の形、詳細には塩化パラジウムの形で、Pd2に基づいて例えば5~100mg/l、特に好ましくは7~50mg/lそして最も好ましくは10~30mg/lの濃度で、パラジウムイオンを含むことができる。過マンガン酸塩溶液は、好ましくは、室温より高い温度、例えば60~95°C、特に好ましくは80~90°Cで使用される。処理時間は、好ましくは5~30分、特に好ましくは10~20分である。過マンガン酸塩溶液での処理後、対象物は、1回または複数回、好ましくは3回の濯ぎステップにおいて余剰の過マンガン酸塩溶液を濯いだ後、還元剤溶液中での還元処理に付され、対象物の表面上になおも接着している過マンガン酸塩はマンガンIIイオンに還元される。好ましくは、この場合、硫酸または塩化ヒドロキシルアンモニウムの酸性溶液または過酸化水素の酸性溶液が使用される。本発明の好ましい実施形態においては、元素周期表のVIIIB族またはIB族金属のコロイドの溶液は、パラジウム/錫コロイドを含む活性剤溶液である。このコロイド溶液は、好ましくは塩化パラジウム、塩化錫IIおよび塩酸または硫酸を含む。塩化パラジウムの濃度は、Pd2に基づいて好ましくは5~100mg/l、特に好ましくは20~50mg/lそして最も好ましくは30~45mg/lである。塩化錫IIの濃度は、Sn2に基づいて、好ましくは0.5~10g/l、特に好ましくは1~5g/lそして最も好ましくは2~4g/lである。塩酸の濃度は、好ましくは100~300ml/l37重量のHClである。さらに、パラジウム/錫コロイド溶液は同様に好ましくは、錫IIイオンの酸化を通して生成される錫IVイオンも含んでいる。コロイド溶液の温度は好ましくは20~50°C、特に好ましくは30~40°Cである。処理時間は好ましくは0.5~10分、特に好ましくは2~5分そして最も好ましくは3.5~4.5分である。一変形形態として、コロイド溶液は同様に原子周期表のVIIIB族またはIB族の別の金属、例えば白金、イリジウム、ロジウム、金または銀あるいはこれらの金属の混合物を含むこともできる。コロイドを保護コロイドとしての錫イオンで安定化させないことは基本的に可能であり、例えばむしろポリビニルアルコールのような有機保護コロイドなどの別の保護コロイドを代りに使用することができる。貴金属化合物の溶液がコロイド溶液の代りに使用される場合には、好ましくは、酸、詳細には塩酸と貴金属塩を含む溶液が使用される。貴金属塩は、例えばパラジウム塩、好ましくは塩化パラジウム、硫酸パラジウムまたは酢酸パラジウムまたは銀塩、例えば酢酸銀であり得る。一変形形態として、貴金属錯体、例えばパラジウム錯体塩例えばパラジウム-アミノピリジン錯体の塩も使用可能である。貴金属化合物は、例えば、貴金属に基づいて、例えばPd2に基づいて、40mg/l~80mg/lの濃度で存在する。貴金属化合物の溶液は、25°Cまたは25°C~70°Cの温度で使用可能である。対象物をコロイド溶液と接触させる前に、対象物は好ましくは最初に、コロイド溶液と同じ組成を有するもののコロイドの金属およびその保護コロイドを含まない予備浸漬溶液これはすなわち、パラジウム/錫コロイド溶液の場合にコロイド溶液も同様に塩酸を含むならば、この溶液が塩酸だけを含んでいることを意味すると接触させられる。対象物は、予備浸漬溶液中での処理後、対象物を濯ぐことなく、コロイド溶液と直接接触させられる。対象物をコロイド溶液で処理した後、これらの対象物は典型的に濯がれ、次に、対象物の表面から保護コロイドを除去するために促進溶液と接触させられる。対象物は、コロイド溶液に代わって貴金属化合物の溶液で処理される場合、最初に濯ぎを行った後、還元処理に付される。これらの場合に使用される還元剤溶液は、貴金属化合物が塩化パラジウムの塩酸溶液である場合、塩酸と塩化錫IIを含む。しかしながら、NaH2PO2の水溶液を使用することが好ましい。無電解金属化のためには、促進溶液または還元剤溶液での処理の後、最初に対象物を濯ぎ、その後例えばニッケルで無電解メッキすることができる。これを行なうためには、例えば、硫酸ニッケル、還元剤としての次亜リン酸塩、例えば次亜リン酸ナトリウム、および有機錯化剤およびpH調整剤例えば緩衝液を含めた数多くの物質を含む従来のニッケル浴が役立つ。一変形形態としては、典型的に銅塩、例えば、硫酸銅または次亜リン酸銅、そして同様に還元剤例えばホルムアルデヒドまたは次亜リン酸塩例えばアルカリまたはアンモニア塩または次亜リン酸、そして同様に1つ以上の錯化剤、例えば酒石酸ならびにpH調整剤、例えば水酸化ナトリウムも含んでいる無電解銅浴を使用することができる。例えばニッケル、銅、銀、金、錫、亜鉛、鉄、鉛またはそれらの合金を析出させるためには、後続する電解金属化用としてあらゆる金属析出浴を使用することができる。このタイプの析出浴は、当業者にとっては周知のものである。硫酸ニッケル、塩化ニッケルおよびホウ酸ならびに添加剤としてのサッカリンを含む光沢ニッケル浴としては、通常ワットニッケル浴が使用される。光沢ニッケル浴としては、例えば、硫酸銅、硫酸、塩化ナトリウムなどと同様に、添加剤としての例えば有機硫化物または二硫化物など、硫黄が低い酸化段階で存在する有機硫黄化合物を含む組成物が使用される。直接電気メッキプロセスが使用される場合、すなわち第1の金属層が無電解で析出されずにむしろ転換溶液を用いた対象物の処理の後に析出されかつ、任意の後続する濯ぎ処理の後に電解析出される場合には、好ましくはワットニッケル浴に基づいて組成されている例えばニッケルストライク浴などの電解金属化浴が使用される。これらのタイプの浴は、例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケルおよびホウ酸そして添加剤としてのサッカリンを含む。本発明に係る方法による対象物の処理は、好ましくは、それぞれの処理が行なわれる容器内の溶液中に対象物が後続して浸漬させられる従来の浸漬プロセスにおいて実施される。この場合、対象物を、ラックに締結するかまたはドラム内に充填して溶液中に浸漬させることができる。ラックを介すると対象物に対し超音波エネルギーをより指向的に伝達することが可能であることから、ラックに締結することが好ましい。あるいは、対象物が例えばラック上に横たわりプラントを通して水平方向に連続して輸送され必要に応じて超音波で処理される、いわゆるコンベヤ設置式加工プラント内で対象物を処理することもできる。以下の実施例の説明は、本発明をさらに明瞭にするものである。ここで示されている図も同様に、本発明をさらに例証するのに役立つ。実施例および図は共に、保護されている本発明の範囲をいかなる形であれ限定するものとみなされてはならない。図1は、処理タンク1内の液面3に達する処理溶液2の入った処理タンク1を示している。処理液2は、例えば濯ぎ液またはコロイド溶液または促進溶液あるいは、液中で本発明にしたがって対象物が超音波で処理される別の処理液でもあり得る。処理タンク1は、この処理液2中で求められる機能を果たすためにそれぞれの処理用の処理液2のタイプに応じて設計される。処理タンク1には、例えば、加熱器、フィルターシステム、空気噴射システム、対象物移動用手段、対象物用振動システム、循環ポンプ、計量装置および類似の品目が具備され得る。このために求められる適切な設計は当業者には周知であり、適切に選択される。処理タンク1の上縁部4には、物品キャリヤロッド5用の取付け部が存在する。この物品キャリヤロッド5は、処理タンク1の全深さにわたって延在する。懸吊取付け具6を経て物品キャリヤロッド5上に掛けられたラック10が存在し、その上に、処理すべき多くの対象物7が締結されている。対象物7を伴うラック10はタンク1内の中央で垂直平面に対して平行に位置設定されている。平板の形で形成されている超音波エミッタ8も、対象物から距離aのところで垂直にかつこの平面に対し平行に位置設定されて存在する。この場合、エミッタは処理タンク1の床と側壁に締結されている。タンク内には、同様にラックのもう一方の側で対象物から距離bのところで垂直にかつこの平面に対し平行に位置設定された第2の超音波エミッタ9が存在する。しかしながら、第1の超音波エミッタ8によって発出された超音波を反射する鋼板を第2の超音波エミッタ9の代りに使用することが可能である。距離aとbは、好ましくは同じである。この配置により、ラック10上の対象物7を極めて均等に処理することができる。以下の実施例は全て、各実施例それぞれにおいて提供されている条件の下で、超音波エミッタおよび鋼板の形をした超音波反射体が関与する配置をそれぞれ用いて実施された。以下の実施例を実施するためには、ABSから2重射出成形プロセスにおいて、そしてポリカーボネートを用いてABSベース本体の部分的オーバー射出overinjection成形において製造された異なる部品、すなわちPQ回転ノブ、開始/停止押しボタン、サムレバーホルダーならびにスリット入りキャップが使用された。言及した部品は、全ての実験において表1に記載されている加工順序にしたがって処理され、個別の実施例において表1で提供されているものに対して処理条件のそれぞれに変更が加えられ、超音波処理はさまざまな形で実施された。部品は、金属化すべき部域内の完全かつ無傷な金属化を意味する金属化の選択性を検査するため、そして金属化すべきでなかった部域における金属化の完全な防止を検査するため、光沢銅を用いて金属化に至るまでそれぞれ処理された。完全度を立証するために、金属化すべき領域内の欠陥ある部域すなわち金属化不足ブロースルーblowthroughs、空隙および、金属化すべきでなかった領域内での被覆成長すなわち少なくとも一部の部域内での金属化ひいては欠陥ある処理を部品が有していたか否かを調べる検査が行われた。比較例1:9個のサムレバーホルダーと10個のPQ回転ノブをラックに締結した表面積:6dm2。これらの部品を、以下の変更を加えた上で表1に記載した方法にしたがって処理した:8活性剤:2×1分1×H/S9清浄流動濯ぎ:1分、空気噴射10促進:50°C、4分、空気噴射14無電解ニッケルコーティング後2回の濯ぎ:空気噴射17銅ストライクAdhemaxICcopperの代りにニッケルストライク:1分、0.5A/dm2、最高5分、1A/dm2の満了まで18Cupracid:20分、3A/dm2これらの方法ステップのいずれにおいても、超音波は使用されなかった。結果:9個のサムレバーホルダーの全てならびに18個のPQ回転ノブのうち8個のポリカーボネート部域内の金属化すべきでない全ての部域上に被覆成長が存在した。したがって、これらの部品をスクラップとして廃棄しなければならず、こうしてサムレバーホルダーの100とPQ回転ノブの44がスクラップとして廃棄された。本発明に係る実施例2:ラック全体に締結された72個のサムレバーホルダー面積15dm2を、以下の変更を加えた上で表1に記載した方法にしたがって処理した:8活性剤:2×1分1×H/S、組成:Pd2:17.4mg/l、Sn2:1.00g/l、HCl37重量:239ml/l9清浄濯ぎ:1分、空気噴射10促進:50°C、4分、空気噴射13AdhemaxNicLFS:8分、35°C142回の濯ぎ:空気噴射15同時に超音波を適用しながらの濯ぎ:4分、48°C16わずかなエッチング:0.5分17銅ストライクAdhemaxICcopperの代りにニッケルストライク:1分、0.5A/dm2、最高5分、1A/dm2の満了まで17aわずかなエッチング:0.5分18Cupracid:20分、3A/dm2したがって、この場合には、ニッケルの無電解析出後の濯ぎ段階で超音波を使用した。その後、部品を濯ぎ、活性化し、光沢ニッケルでコーティングし10分、次にクロムでコーティングした2分。したがって、無電解ニッケルメッキの後、第2の濯ぎタンク内で超音波を使用した。使用した超音波の周波数は40kHzであった。結果:サムレバーホルダーのうち71個は、サムレバーホルダー上の金属化すべきでない部域内の被覆成長および金属化すべき部域内の空隙の兆候を全く示さなかった。1つの部品だけが、ステー上に1mmの幅の最小レベルの被覆成長を示した。したがって、全ての開始/停止ノブの99.5を、金属化すべき部域内の金属化および金属化すべきでない部域内の金属化の防止という選択性に関して無傷と認定することができた。本発明に係る実施例3:さらなる一実施形態において、本発明の実施例2に係る方法を使用して、ラックに締結された72個のサムレバーホルダー表面積15dm2を処理したが、この場合、活性剤の組成を改変させたPd2:18.9mg/l、Sn2:1.40g/l、HCl37重量:241ml/l。したがって、この場合には、無電解ニッケルメッキ後に第2の濯ぎタンク内で超音波を使用した。使用した超音波の周波数は40kHzであった。結果:72個のサムレバーホルダーのうち71個は、無傷であった。これはすなわち、金属化すべきでない部域内に全く被覆成長がなく、金属化すべき部域内には空隙が全くなく、一方ブロースルーが見られたのはわずか1個のサムレバーホルダーだけであったということを意味している。したがって、全ての部品の98.5が完全であった。本発明に係る実施例4:ラック全体に162個のPQ回転ノブ面積30dm2を締結し、本発明の実施例2の開始/停止ノブと同じ条件下で処理した。したがって、この場合でも、無電解ニッケルメッキ後に第2の濯ぎタンク内で超音波を使用した。使用した超音波の周波数はここでも40kHzであった。結果:60個の検査済部品を生成するランダムサンプリングは、金属化の選択性に関し100無傷の結果を提供した。本発明の実施例5さらなる一実施形態において、本発明の実施例4に係る方法を使用して、ラックに締結された162個のPQ回転ノブ表面積30dm2を処理したが、この場合、活性剤の組成を改変させたPd2:18.9mg/l、Sn2:1.40g/l、HCl37重量:241ml/l。したがって、この場合でも、無電解ニッケルメッキ後に第2の濯ぎタンク内で超音波を使用した。使用した超音波の周波数はここでも40kHzであった。結果:30個の検査済み部品を生成したランダムサンプリングは、28個の部品、すなわち93.4が無傷であることを示した。すなわちPQ回転ノブのうちの2個の場合において、黒色部品に極めて小さい点状空隙が存在した。しかしながら、これらの部品上で金属化すべきでない全ての部域は金属を全く含まなかった被覆成長なし。他の28個の部品は、金属化すべきでない部域における金属の不在ならびに金属化すべき部域内の金属による被覆の両方に関して無傷であった。本発明の実施例6:さらなる一実施形態においては、10dm2の表面積で、複数のラックに4つの品物全てPQ回転ノブ、開始/停止押しボタン、サムレバーホルダーおよびスリット入りキャップを締結した。部品についての処理条件は、以下の差異を伴って、本質的に本発明の実施例2の場合と同じであった:8活性剤:2×2分10促進:3分、50°C、空気噴射142回の濯ぎ:空気噴射15超音波を伴う濯ぎ:3分部品は、光沢ニッケルおよびクロムを用いて金属化されなかった。したがって、この場合でも、無電解ニッケルメッキ後に第2の濯ぎタンク内で超音波を使用した。使用した超音波の周波数はここでも40kHzであった。結果PQ回転ノブ:9個の部品は無傷であり、一方4個の部品は、金属化すべきでない部域内に最小限の被覆成長を示した:したがって全部品の70が無傷であった;開始/停止押しボタン:8個の部品が無傷であり、2個の部品がブロースルーを示した。これは全部品の80が無傷であったことを意味している。サムレバーホルダー:6個の部品全て、すなわち全部品の100が無傷であった;スリット付きキャップ:10個の部品全て、すなわち全部品の100が無傷であった。本発明の実施例7~18上述の射出成形部品ならびに、スリーブ縁部上で2重射出成形プロセスによりポリカーボネートが上に噴霧されたABSベース本体を同様に含んでいるスリーブを用いて、さらなる実験を行なった。ここで使用した方法シーケンスは表2に示されている。表3は、個別の実験のためのそれぞれの基本的条件を示しており、これにより表2に記された条件からのそれぞれの逸脱が別個に列挙されている。これらの実験で達成される選択的金属化の結果は、表4に示されている。