耐熱合金基材上に金属結合層とセラミックス層とが順に形成された部材の前記セラミックス層の損傷部分に、バインダー材とセラミックスと所定温度以下の加熱により分解され気化する樹脂とを含むペースト材を塗布し、前記所定温度で熱処理して補修皮膜を形成する遮熱コーティングの補修方法。前記セラミックスが、溶射済セラミックス粒子を含む請求項1に記載の遮熱コーティングの補修方法。セラミックス粒子とバインダー材とを混合したペースト材を塗布することで形成した補修皮膜は、気孔を含まない。そのため、ペースト材を用いて補修した場合、周囲の健全部と比べて補修部の遮熱性及び熱サイクル耐久性が著しく劣るという問題がある。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ペースト材を用いた場合であっても、遮熱性及び熱サイクル耐久性に優れた補修皮膜を形成する遮熱コーティングの補修方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明は、耐熱合金基材上に金属結合層とセラミックス層とが順に形成された部材の前記セラミックス層の損傷部分に、バインダー材とセラミックスと所定温度以下の加熱により分解され気化する樹脂とを含むペースト材を塗布し、前記所定温度で熱処理して補修皮膜を形成する遮熱コーティングの補修方法を提供する。上記発明によれば、ペースト材に樹脂を含有させることで、該樹脂が後の熱処理によって熱分解し、それによって生じた分解生成物が気化され、内部に気孔を有する補修皮膜を形成することができる。このような補修皮膜は遮熱性に優れたものとなるとともに、熱膨張時の応力が気孔の隙間により緩和されるため熱サイクル耐久性も向上する。上記発明の一態様において、前記セラミックスが、溶射済セラミックス粒子を含んでも良い。遮熱コーティングのセラミックス層は、セラミックスを金属結合層上に溶射することにより製膜される。セラミックスは溶射前後で変色する。上記発明の一態様によれば、ペースト材に添加するセラミックスとして、一度溶融噴射させて生成した溶射済セラミックス粉末を使用する。それにより、補修皮膜の色合いをセラミックス層の健全部の色合いとなじませることができるため、外観上美しい補修部となる。本発明によれば、ペースト材に樹脂を含ませることで遮熱性及び熱サイクル耐久性に優れた補修皮膜を形成することができる。また、溶射済セラミックス粉末をペースト材に配合することで、より健全部に馴染む外観を有する補修部とすることができる。以下に、本発明に係る補修方法の一実施形態について説明する。第1実施形態図1に、本実施形態における被補修部材の部分断面図を示す。被補修部材は、母材1上に、金属結合層2とセラミックス層3とからなるTBCが積層された構成とされ、セラミックス層の一部が損傷している。損傷とは、セラミックス層の一部が剥離し、金属結合層が露出されているものを含む。本実施形態では、半径20mm以下の損傷部4を主な補修対象とする。母材1は、IN738LCなどのNi基耐熱合金などとされる。金属結合層2は、母材1上に低圧プラズマ溶射法などにより形成される。金属結合層2は、MCrAlY合金Mは、Ni、Coのうち少なくとも1種の元素を示すなどとされ、一般的に、0.05mm以上0.2mm以下の厚さとされる。セラミックス層3は、金属結合層2上に大気プラズマ溶射法APSによって形成される。セラミックス層3としては、YSZイットリア安定化ジルコニア、YbSZイッテルビア安定化ジルコニア、DySZジスプロシア安定化ジルコニア、ErSZエルビア安定化ジルコニア、SmYbZr2O7などが挙げられる。セラミックス層3は、一般的に、厚さ0.1mm以上1mm以下、気孔率1体積以上30体積以下とされる。本実施形態に係る補修方法は、ペースト材調製工程と、前処理工程と、ペースト材塗布工程と、熱処理工程と、を備えている。1ペースト材調製工程ペースト材はバインダー材とセラミックスと樹脂とを含む。バインダー材としては、一般的な遮熱コーティング補修用のペースト材に含まれる既知の結合剤を用いることができる。セラミックスは、セラミックス粉末とされ、中実セラミックス粒子、中空セラミックス粒子、または中実セラミックス粒子及び中空セラミックス粒子の混合物であって良い。セラミックスは、セラミックス層3と同一または異なる組成の粉末を使用することができ、好ましくは同一の粉末が使用される。セラミックス粒子は、1~125μmの粒度分布を有する。樹脂は、所定温度以下による加熱で熱分解され、且つ、熱分解により生成された分解生成物が気化されるものとされる。所定温度とは、少なくとも後の熱処理工程における熱処理温度以下とされる。例えば、所定温度は800°Cとされる。樹脂は、ポリエステル、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂粉末とされると良い。樹脂粉末は、1~100μmの粒度分布を有する。ペースト材調製工程では、まず、バインダー材のスラリーを調製する。例えば、ポリカルボン酸などの分散剤を使用し、アルミナ微粒子0.1μm~1μmをボールミルなどの分散体を用いて均一に分散させてスラリーとする。なお、これにジルコニアの粗粒子5μm~10μmをアルミナ微粒子の1~3倍重量添加して混合したものをスラリーとしても良い。例えば、スラリーは、シリカマトリックスと適当な溶剤を混合して調製されても良い。次に、スラリーに樹脂及びセラミックスを混合し、ペースト材とする。樹脂は、ペースト材中に1重量以上10重量以下で含まれるように添加すると良い。2前処理工程前処理工程では、まず、損傷部及びその周辺のセラミックス層を適宜除去し、健全部と補修部を画定する。次に、補修部の表面を鋭利な破面のない滑らかな形状となるようグラインダ研磨などにより磨いた後、アイスブラストまたはグリッドブラストなどによりブラスト処理する。3ペースト材塗布工程及び熱処理工程上記で調製したペースト材を補修部に塗布した後、該補修部を大気雰囲気にて熱処理して補修皮膜を形成させる。熱処理時の温度は、ペースト材を焼結可能で、且つ、使用した樹脂粉末の熱分解温度以上とする。熱処理は、例えば、500°C~1000°Cで1~10時間行う。図2に、補修部にペースト材5を塗布したときのセラミックス層3の断面図を示す。図3に、補修部を熱処理して補修皮膜6を形成した後のセラミックス層3の断面図を示す。補修部を熱処理することでペースト材5が焼結されるとともに、ペースト材5中に含まれる樹脂が熱分解して消失する。この結果、ペースト材5中の樹脂が存在していた部分が気孔7となる。上記工程で補修された補修部は、補修皮膜に気孔が形成されるため、遮熱性が向上する。補修皮膜6の気孔率は、健全部の気孔率と同等以上であるとよい。また、気孔7を含む補修皮膜6では、気孔7の隙間により補修皮膜6の変形度が増すため、熱膨張時の応力がより緩和され、熱サイクル耐久性も向上する。第2実施形態本実施形態は、ペースト材に混合するセラミックス粒子に溶射済セラミックス粉末を使用する。それ以外の工程は、第1実施形態と同様とする。セラミックス粉末を配合したペースト材を用いてTBCのセラミックス層を補修した場合、補修皮膜が健全部と異なる色に仕上がる。これは、健全部のセラミックス層が溶射によって形成されていることに起因する。そこで、本実施形態では、ペースト材に混合するセラミックスとして溶射済セラミックス粉末を使用する。溶射済セラミックス粉末は、セラミックス粉末を溶射ガンに充填し溶融させた後に噴射して形成し、回収したものとされる。回収された溶射済セラミックス粉末は、溶射前のセラミックス粒子よりも粒径が小さく、より健全部に近い色合いとなる。溶射済セラミックス粉末をペースト材に配合することにより、溶射前のセラミックス粒子を用いた場合と比較して補修皮膜の遮熱性及び熱サイクル耐久性が低下することはない。本実施形態によれば、溶射済セラミックス粉末をペースト材に含ませることで、補修皮膜としたときの色合いが健全部の色合いと馴染み、外観上美しくなる。実施例1被補修部材は、母材上に金属結合層/セラミックス層からなるTBCが積層された部材とした。母材は、IN738LCからなる。母材上に積層された金属結合層は、CoNiCrAlYからなる。金属結合層上に積層されたセラミックス層は、イットリア部分安定化ジルコニアからなり、大気プラズマ溶射法によって形成されている。金属結合層及びセラミックス層の厚さは、それぞれ0.1mm及び0.5mmとした。セラミックス層を一部除去し補修部半径20mm程度を画定し、該補修部に前処理を施した。バインダー材として、ポリカルボン酸量:粉に対し1wt、製造メーカ:花王製品名:ポイズ532Aを使用してアルミナ微粒子0.1μm~1μmをボールミルにより均一に分散させ、これにジルコニアの粗粒子5μm~10μmをアルミナ微粒子の3倍重量添加して混合したスラリーを調製した。樹脂としては、ポリエステル粉末スルザーメテコ社製、SulzerMeteco2395、ZrO27.5Y2O30.7BN4.5Polyester、ポリエステル平均粒径30μmを使用した。セラミックスとしては、イットリア安定化ジルコニアの中空粒子平均粒径57μmを使用した。スラリーにポリエステル粉末とセラミックス中空粒子を混ぜ合わせてペースト材を調製した。配合比は、スラリー50重量、ポリエステル粉末2~3重量、セラミックス中空粒子47~48重量とした。ペースト材を補修部に塗布し、850°Cで8時間真空中にて熱拡散処理した。実施例2被補修部材は、実施例1と同様とした。バインダー材は、実施例1と同様とした。樹脂としては、架橋ポリメタクリル酸メチル粉末積水化成品工業株式会社製、MBX-5、平均粒径5μmを使用した。スラリーに架橋ポリメタクリル酸メチル粉末を混ぜ合わせてペースト材を調製した。本実施例では樹脂粉末とともにセラミックスを添加していないが、予めスラリー中にジルコニアの粗粒子が含まれているため、実質的にセラミックスが含まれたペースト材となる。配合比は、スラリー95~98重量、架橋ポリメタクリル酸メチル粉末2~5重量、とした。ペースト材を補修部に塗布し、大気炉で500°C、2時間熱処理した。実施例3被補修部材は、実施例1と同様とした。バインダー材及び樹脂は、実施例2と同様とした。セラミックスとしては、イットリア安定化ジルコニアの中空粒子平均粒径50μmを使用した。スラリーに架橋ポリメタクリル酸メチル粉末とセラミックス中空粒子を混ぜ合わせてペースト材を調製した。配合比は、スラリー30~50重量、架橋ポリメタクリル酸メチル粉末2~5重量、セラミックス中空粒子45~68重量とした。ペースト材を補修部に塗布し、大気炉で500°C、2時間熱処理した。実施例4スラリーに添加するセラミックスが異なる以外は、実施例3と同様とした。セラミックスとしては、イットリア安定化ジルコニアの中実粒子造粒焼結粉:平均粒径65μmを使用した。実施例5スラリーに添加するセラミックスが異なる以外は、実施例3と同様とした。セラミックスとしては、イットリア安定化ジルコニアの中空粒子平均粒径50μmとイットリア安定化ジルコニアの中実粒子造粒焼結粉:平均粒径65μmを1:1の重量比で混合したものを使用した。比較例被補修部材は、実施例1と同様とした。配合比をスラリー100重量としたペースト材を金属結合層上に塗布し、大気炉で500°Cで2時間熱処理した。図4~図8に、実施例1~実施例5の部分補修部のTBC断面ミクロ組織の顕微鏡写真を示す。図4が実施例1、図5が実施例2、図6が実施例3、図7が実施例4、図8が実施例5である。図4の紙面左上側がセラミックス層の健全部8、右上側がセラミックス層の補修部9である。図4によれば、セラミックス中空粒子に由来する気孔10大きさ10μm程度、及び樹脂に由来する気孔11大きさ30μm程度を観察することができた。補修皮膜の気孔率は20程度であった。また、図6及び図8でもセラミックス中空粒子に由来する気孔10、及び樹脂に由来する気孔11を観察することができた。また、図5及び図7では樹脂に由来する気孔11大きさ30μm程度を観察することができた。図9に、比較例の部分補修部のTBC断面ミクロ組織の顕微鏡写真を示す。図9によれば、補修皮膜中に気孔は存在しなかった。