加熱により変形する層を有するダイシングテープに貼着した板状部品を切断分離し、周辺チップとチップ状部品とを含む複数のチップを得るダイシング工程1と、前記ダイシングテープを吸引可能な吸引部材に、前記周辺チップおよびチップ状部品を保持しているダイシングテープの背面を対面させて、前記ダイシングテープの周辺チップを保持する部分に対応する背面を吸引する吸引工程2と、該テープを変形させるための加熱を行う加熱工程3と、前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングテープから取り上げるピックアップ工程4とを備え、加熱工程3の際に、吸引工程2の吸引を行うチップ状部品のピックアップ方法。吸引工程2と、加熱工程3とを同時に開始する、請求項1に記載のピックアップ方法。さらに、ダイシングテープのチップ状部品を保持する部分に対応する背面を、加熱工程3の際に吸引部材によって吸引する吸引工程5-1を備える請求項1または2のチップ状部品のピックアップ方法。さらに、ダイシングテープのチップ状部品を保持する部分に対応する背面を、加熱工程3の後に吸引部材によって吸引する吸引工程5-2を備える請求項1または2のチップ状部品のピックアップ方法。板状部品が、回路を有する半導体ウエハであり、チップ状部品が半導体チップである請求項1~4の何れかに記載のピックアップ方法。半導体チップに代表されるように、チップ状部品には、小型化、薄化、軽量化が求められ続けている。チップ状部品の小型化、薄化、軽量化が進められた結果、上記のようなダイシングテープを用いた際に、特に加熱工程において、いわゆる周辺チップが飛散するなどの現象が多発するようになった。図4に示すように、半導体ウエハSWを、回路8毎に区画するダイシングラインDLに沿って切断分離すると、内周部においては製品となるチップ状部品5が生成し、外周部にいわゆる周辺チップ6が生成する以下、チップ状部品と周辺チップを総称して単にチップと記載することがある。周辺チップ6には通常回路が形成されておらず、また形状もいびつであり、製品とはならない。周辺チップの多くは三辺または二辺のみが切断された状態にある。製品となるチップ状部品5に隣接する周辺チップ6の側部では、収縮性フィルム2が完全に切断されているが、リングフレーム7側の収縮性フィルム2は切断されていない。すなわち、チップ状部品5がリングフレームとは断絶した収縮性フィルム2上に粘着剤層3を介して保持されているのに対し、周辺チップ6は、一端がリングフレームに固定された収縮性フィルム2上に粘着剤層3を介して保持されている。このような状態で収縮性フィルムの変形収縮を行うと、周辺チップ6が粘着剤層3から剥離し、飛散してしまうことがある。特に、チップの近年の小型化、薄化、軽量化により、周辺チップも同様に小型化、薄化、軽量化したため、このような飛散が起こりやすくなってきた。飛散した周辺チップ6は、チップ状部品5上にも落下し、チップ状部品5の回路を破損したり、またチップ状部品5のピックアップを妨害したりする。また、周辺チップ6が飛散しないまでも、加熱変形により傾き、ダイシングテープに対する水平を保たずにダイシングテープ上に残存し、搬送時の不具合の原因となる場合がある。本発明は、上記のような状況に鑑みてなされたものであって、熱変形性のダイシングテープを用いて、半導体ウエハ等の板状部材をダイシングし、チップ状部品を製造し、これをピックアップする際に、ダイシングテープの変形時における周辺チップの飛散等飛散や傾きを防止するとともに、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品をピックアップすることができるチップ状部品のピックアップ方法を提供することを目的とする。上記課題を解決する本発明は、下記の要旨を含む。[1]加熱により変形する層を有するダイシングテープに貼着した板状部品を切断分離し、周辺チップとチップ状部品とを含む複数のチップを得るダイシング工程1と、前記ダイシングテープを吸引可能な吸引部材に、前記周辺チップおよびチップ状部品を保持しているダイシングテープの背面を対面させて、前記ダイシングテープの周辺チップを保持する部分に対応する背面を吸引する吸引工程2と、該テープを変形させるための加熱を行う加熱工程3と、前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングテープから取り上げるピックアップ工程4とを備え、加熱工程3の際に、吸引工程2の吸引を行うチップ状部品のピックアップ方法。[2]吸引工程2と、加熱工程3とを同時に開始する、[1]に記載のピックアップ方法。[3]さらに、ダイシングテープのチップ状部品を保持する部分に対応する背面を、加熱工程3の際に吸引部材によって吸引する吸引工程5-1を備える[1]または[2]のチップ状部品のピックアップ方法。[4]さらに、ダイシングテープのチップ状部品を保持する部分に対応する背面を、加熱工程3の後に吸引部材によって吸引する吸引工程5-2を備える[1]または[2]のチップ状部品のピックアップ方法。[5]板状部品が、回路を有する半導体ウエハであり、チップ状部品が半導体チップである[1]~[4]の何れかに記載のピックアップ方法。本発明においては、熱変形性のダイシングテープ上に整列保持されたチップ状部品を、該ダイシングテープを加熱変形させてピックアップする際に、前記ダイシングテープの周辺チップを保持する部分に対応する背面が吸引された状態で該テープを加熱変形している。ダイシングテープの周辺チップを保持する部分に対応する背面を吸引により加熱工程の際に固定しているため、周辺チップが保持されたダイシングテープ周縁部の加熱工程における急激かつ過度な変形を抑制できる。このため、周辺チップの飛散等が抑制され、チップ状部品の破損が防止される。以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。ピックアップ方法を用いてチップをピックアップした際のピックアップ性を以下のように評価した。[ピックアップ性]吸引コレットのみで剥離できるかを5回評価した。表中、○は、5回とも問題なくチップを剥離できたことを意味し、△は1回でも剥離できなかったことを意味する。実施例1<ダイシングテープの製造>1有機溶剤中でブチルアクリレート60重量部、メチルメタクリレート20重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート28重量部からなる共重合体100gに対して336gメタクリロイルオキシエチルイソシアネートを反応させて得られたポリマー100重量部、紫外線硬化型反応開始剤3重量部、架橋剤イソシアナート系1重量部との反応物を作成した。2上記1で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さが10μmとなるように塗布し、100°Cで1分間加熱し、乾燥させた。次いで、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ30μm、120°Cにおける収縮率が50を、該剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム上の粘着剤層側に貼合し、収縮性粘着フィルムを作成した。3ブチルアクリレート80重量部、アクリル酸20重量部からなる共重合体100重量部と、架橋剤イソシアナート系0.1重量部、有機溶剤の混合物を作成した。4上記3で作成した粘着剤組成物を、非収縮性エチレンメタクリル酸共重合体フィルム厚さ80μm、120°Cにおける収縮率が0.1上に乾燥後の厚さが10μmとなるように塗布し、100°Cで1分間加熱して乾燥し、非収縮性粘着フィルムを作成した。次いで、2で作成した収縮性粘着フィルムの収縮性フィルム基材側に、非収縮性粘着フィルムの粘着剤層を貼合し、ダイシングテープを作成した。<チップの製造およびピックアップ>直径8インチ、30μm厚みのシリコンウエハを、上記ダイシングテープから厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離除去して露出させた粘着剤面に貼着した。テープの外周部の粘着剤面を8インチウエハ用リングフレームに貼着して固定した。テープ上のウエハをダイシング装置DFD651、ディスコ株式会社製で、ダイシングチップサイズ:12mm×8mmし、チップ状部品および周辺チップを得た。ダイシング時には、ウエハとともにダイシングテープの粘着剤層表面から70μmの深さまで切り込むようにダイシングし、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルムを完全に切断した。ダイシング終了後、紫外線照射装置AdwillRAD-2000m/8、リンテック株式会社製を用いて、ダイシングテープに紫外線照射230mW/cm2、190mJ/cm2を行った。図6に示されるものと同様の吸引テーブルを110°Cに加熱してチップ状部品を保持する部分および周辺チップを保持する部分、すなわち切断分離前のウエハ全体に対応するテープ背面を吸引し固定した吸引圧85KPa負圧、60sec。吸引を終了後、ダイシングテープを吸引テーブルから取り上げた。これにより、加熱工程3の際に吸引工程2および吸引工程5-1が同時に開始されて行われた。ウエハ外周部の小さいチップ状部分周辺チップは飛散および傾きが起こらず、テープに固定されていた。その後、取り上げたダイシングテープから、吸引コレットAGI50N100kN、SHIMADZU製で、ピンによる突き上げを行うことなくチップ状部品のピックアップを行った。結果を表1に示す。実施例2実施例1と同様に、テープの準備、ウエハの貼着、ダイシングおよび紫外線照射230mW/cm2、190mJ/cm2を行った。実施例1と同じ吸引テーブルにてチップ状部品を保持する部分および周辺チップを保持する部分、すなわち切断分離前のウエハ全体に対応するテープ背面を吸引し固定吸引圧85KPa負圧した。吸引固定の後に、吸引状態を維持しつつ加熱110°C、60secを行った以外は実施例1と同様の操作を行った。これにより、加熱工程3の際に吸引工程2および吸引工程5-1が行われた。ウエハ外周部の小さいチップ状部分周辺チップは飛散および傾きが起こらず、テープに固定されていた。その後、取り上げたダイシングテープから、実施例1と同様にチップ状部品のピックアップを行った。結果を表1に示す。比較例1実施例1と同様に、テープの準備、ウエハの貼着、ダイシングおよび紫外線照射230mW/cm2、190mJ/cm2を行った。紫外線照射の後に、テープを図5に示されるのと同様の構造の吸引テーブルにより加熱110°C、60secした。その後、周辺チップを保持する部分に対応するダイシングテープの背面を吸引した吸引圧85KPa負圧、60sec。これにより、加熱工程3の後に吸引工程2が行われた。ウエハ外周部の小さいチップ状部分は加熱の最中に飛散した。その後、吸引テーブルから取り上げたダイシングテープから、実施例1と同様にチップ状部品のピックアップを行った。結果を表1に示す。比較例2実施例1と同様に、テープの準備、ウエハの貼着、ダイシングおよび紫外線照射230mW/cm2、190mJ/cm2を行った。紫外線照射の後に、テープを図6に示されるのと同様の吸引テーブルにより加熱110°C、60secを行った。次に、チップ状部品を保持する部分および周辺チップを保持する部分、すなわち切断分離前のウエハ全体に対応するテープ背面を吸引し剥離を進展させた吸引圧85KPa負圧、60sec。これにより、加熱工程3の後に吸引工程2および吸引工程5-2が行われた。ウエハ外周部の小さいチップ状部分は加熱の最中にテープから飛散した。その後、吸引テーブルから取り上げたダイシングテープから、実施例1と同様にチップ状部品のピックアップを行った。結果を表1に示す。以上の結果を下表にまとめる