"レーザービームを発信して被検査物の表面に照射するレーザー光源と、前記被検査物を載置して回転させる回転テーブルと、前記回転テーブルを被検査物の移送方向に移動させる移動機構と、被検査物の表面に照射されたレーザービームのレーザースポットの画像、及び前記レーザースポットの周辺の画像を撮影するカメラと、前記レーザースポットの画像、及び該レーザースポットの周辺の画像を使用して、前記レーザービームが照射する被検査物の表面の平坦な平面領域から外れたウエハエッジ部の範囲を得るデータ処理装置と、を有することを特徴とする検査装置。請求項1に記載した検査装置において、前記データ処理装置は、前記表面領域と前記ウエハエッジ部との境界位置を得ることを特徴とする検査装置。請求項1に記載した検査装置において、前記データ処理装置は、前記レーザースポットの画像についてパターンマッチングを行うことを特徴とする検査装置。請求項1に記載した検査装置において、前記被検査物の表面に対して上部から鉛直方向に前記レーザービームを照射する光路の途中に設置された前記レーザービームを透過させるハーフミラーを有し、前記カメラは、前記ハーフミラーに写った前記レーザービームのレーザースポットの画像、及び前記レーザースポットの周辺の画像を撮影することを特徴とする検査装置。しかしながら特開2006-201179号公報に記載された検査技術では、被検査物であるウェーハの表面の全面をレーザービームを照射して連続的に検査する場合に、レーザービームの照射によってウェーハのエッジ部から発生する強い回折光の影響を受けるため、ウェーハの表面の異物や傷から発生する散乱光を検出する受光器が比較的短期間で劣化してしまい、この結果、ウェーハのエッジ部に存在する異物やCOP等の欠陥から発生する散乱光を正確に検出できなくなるのでウェーハのエッジ部の異物やCOP等の欠陥を検出することが困難になるという問題がある。同様に、特開平9-304289号公報に記載された検査技術では、被検査物であるウェーハの表面の全面をレーザービームを照射して連続的に検査する場合に、ウェーハの表面の異物や傷から発生する散乱光を検出する受光器で受光する受光信号がウェーハのエッジ部で発生する強い回折光の影響を受けてノイズ成分が高くなり、ウェーハの表面に存在する異物やCOP等の欠陥から発生する散乱光がこのノイズ成分に埋れてしまうために、ウェーハのエッジ部の異物やCOP等の欠陥の有無について正確に検出することは困難になるという問題があった。ところで、特開2006-201179号公報や特開平9-304289号公報に記載されたようなレーザービームを利用した検査技術では、レーザービームを照射して被検査物のウェーハの表面の異物や傷を検査する領域に該当する平面領域に隣接し、ウェーハのエッジ部の領域に該当する所定領域は、前述したように所定領域から発生する強い回折光が散乱光を検出する受光器PMTに入射して受光器の故障の原因になることから、異物や傷を走査するためのレーザービームを照射しない非検査領域として扱うことになる。被検査物における非検査領域となる前記所定領域は、被検査物をレーザビームを照射して測定する対象となる被検査物のウェーハ自身の偏心やウェーハの個体差による外径差によってウェーハの表面の所定領域の大きさに大小が生じる。この為、被検査物の表面をレーザービームを照射して検査する場合に、被検査物のウェーハの表面の検査対象となる平面領域の範囲を出来るだけ広く設定してこの平面領域をレーザービームで走査して検査する必要があるが、ウェーハの表面の前記平面領域を出来るだけ広く設定して検査するためにはウェーハのエッジ部に該当する前記所定領域の範囲を正確に判別し、即ち、前記平面領域と該平面領域に隣接した所定領域との境界位置を正確に判別して前記所定領域の範囲を可能な限り小さく設定し検査することが望ましい。本発明の目的は、被検査物の表面をレーザービームを照射して検査する場合に、被検査物の検査対象となる平面領域の範囲をできるだけ広く設定可能にするため、この平面領域と該平面領域に隣接した被検査物のエッジ部に該当する所定領域との境界位置を正確に判別して検査する被検査物の検査装置を提供することにある。本発明の検査装置は、レーザービームを発信して被検査物の表面に照射するレーザー光源と、前記被検査物を載置して回転させる回転テーブルと、前記回転テーブルを被検査物の移送方向に移動させる移動機構と、被検査物の表面に照射されたレーザービームのレーザースポットの画像、及び前記レーザースポットの周辺の画像を撮影するカメラと、前記レーザースポットの画像、及び該レーザースポットの周辺の画像を使用して、前記レーザービームが照射する被検査物の表面の平坦な平面領域と該平面領域から外れたウエハエッジ部の範囲を得るデータ処理装置と、を有することを特徴とする。本発明によれば、被検査物の表面をレーザービームを照射して検査する場合に、被検査物の検査対象となる平面領域の範囲をできるだけ広く設定可能にするため、この平面領域と該平面領域に隣接した被検査物のエッジ部に該当する所定領域との境界位置を正確に判別して検査する被検査物の検査装置が実現できる。本発明の実施例である被検査物の検査装置について、図面を参照して以下に説明する。本発明の実施例である被検査物の検査装置が適用される被検査物とは、例えば半導体ウェーハやウェーハ状物体、絶縁体ウェーハ例えば、サファイアガラスウェーハ、石英ガラスウェーハなどである。そこで、被検査物として半導体ウェーハの表面検査に適用した本発明の一実施例である被検査物の検査方法及び検査装置について次に説明する。半導体ICの素材となるシリコンウェーハは、高純度の多結晶シリコンから造られる。このシリコンウェーハは、引き上げ方法により単結晶シリコンのインゴットを作り、この単結晶シリコンのインゴットをスライスして薄板とし、薄板となったシリコンウェーハの表面及びウェーハ外周端部を研磨して鏡面に仕上げる。さらに、この薄板のシリコンウェーハ表面に付着した異物を洗浄することによってシリコンウェーハが製作される。これらのシリコンウェーハの製作過程において、ウェーハ外周端部に異物の付着やクラックが発生する場合がある。ウェーハ外周端部の異物の付着や、クラックやスクラッチ、COP等の欠陥は、特に大口径化300mmしたウェーハなどでは、致命的な欠陥となる可能性が高く、ウェーハ表面の異物や傷の検査の必要性が求められている。本発明の一実施例である被検査物の検査装置として、被検査物のウェーハの表面を検査する検査装置では、ウェーハ表面をウェーハの中心部から外周部までをレーザービームを照射し、ウェーハの表面で散乱した散乱光を受光して、この受光した散乱光に基づいて被検査物のウェーハの表面を検査する。ところでウェーハの検査装置では、ウェーハ表面の外周部でレーザービームの照射によってウェーハのエッジ部から発生する強い回折光の影響によってノイズの信号が高くなる領域を非検査領域としてウェーハ表面の検査領域から除外し、ノイズの影響を避けるようにしている。しかしながら、前述のごとくウェーハ表面の外周部で回折光の影響によりノイズの信号が高くなる領域をウェーハ表面の検査領域から除外すると、回折光の影響を受けてノイズが高くなる領域のウェーハの表面で散乱した散乱光が受光できなくなるので、前記領域のウェーハ表面に付着した異物やウェーハ表面に生じた欠陥の情報を得ることができなくなる。そこで、本発明の一実施例である被検査物の検査装置では、ウェーハの表面に照射したレーザービームによってウェーハの表面で散乱した散乱光を検出する受光器を複数個設置しておき、レーザービームの照射でウェーハのエッジ部から発生する強い回折光の方向方位が常に同一方向方位へ放射される特性を生かして、複数の受光器の中からウェーハのエッジ部で発生する回折光の影響を受けない角度方向に配置した受光器を選択して散乱光を受光することで、ウェーハ表面に付着した異物やウェーハ表面に生じた欠陥の情報をウェーハ表面の全体に亘って得ることが可能なように構成したものである。また本発明の一実施例である被検査物の検査装置では、ウェーハの表面に照射したレーザービームによってウェーハの表面で散乱した散乱光を検出する受光器を複数個設置しておき、複数の受光器で受光した散乱光の受光信号に基づいて演算処理することでレーザービームが照射する被検査物の表面の平坦な平面領域と該平面領域から外れたエッジ部に該当する所定領域との境界位置を判別することが可能なように構成したものである。図1乃至図5を用いて本発明の一実施例である被検査物の検査装置を詳細に説明すると、まず、図1は被検査物として半導体ウェーハ1と、この半導体ウェーハ1に照射するレーザービームLtの状況と、レーザービームLtの照射によってウェーハ1のエッジ部dで生じる回折光aの強度と、レーザービームLtの照射によってウェーハ1の表面の異物から発生する散乱光Seを示した概念図である。そして、図1aはウェーハ1のエッジ部dで生じる強い回折光aと弱い回折光bを上方から示した上面図、図1bはウェーハ1のエッジ部dで生じる強い回折光aを側面から示した側面図、図1cはウェーハ1の表面に存在する異物eから発生する散乱光Seの状態を示した説明図である。図1aに示すように、レーザービームLtを形成するレーザ光cは半径rのウェーハ1の表面上に照射されるが、ウェーハ1の半径rの外周端部となるエッジ部dにこのレーザ光cが照射されると、図1bに示すようにウェーハ1の直径方向に強い回折光aが生じ、ウェーハ1の接線方向には弱い小さい回折光bが生じる。この強い回折光aは、ウェーハ1の表面に照射されるレーザービームLtであるレーザ光cの照射位置が一定に制御され、レーザービームLtの照射による走査でウェーハ1が矢印で示す円周方向に回転しながら所定の一定の方位へ直線移動するために、常にウェーハ1の直径方向に存在する。したがって、強い回折光aは後述する受光器に対して常に同じ方向に形成される。この回折光aの影響によって、ウェーハ1の表面に存在する異物e又は欠陥COP,スクラッチ、クラック等から発生する散乱光Seが回折光aによるノイズの中に埋れてしまうので、散乱光Seの望ましい検出信号を得ることが困難となる。図1bに示すように、被検査物のウェーハ1にレーザ光cのレーザービームLtを照射した場合に、ウェーハ1のエッジ部dで生じる回折光aを側面からみると、レーザ光cがウェーハ1のエッジ部dであるウェーハの半径方向外周端部にて強い回折光aを生じさせる。また、図1cに示すように、レーザ光cのレーザビームLtがレーザスポットSpとなってウェーハ1の表面に照射されており、このウェーハ1の表面に異物eやCOP等の欠陥が存在すると、異物eやCOP等の欠陥から広範囲な角度方向に散乱光Seが発生する。ウェーハ1の表面に照射されるレーザビームLtのレーザスポットSpの位置がウェーハ1の半径方向外径側の端部となるエッジ部dの場合には、このウェーハ1の表面のエッジ領域dに異物eやCOP等の欠陥が存在すると前述したようにウェーハ1のエッジ部dで生じる強い回折光aの影響で生じたノイズの中に異物eやCOP等の欠陥から発生した散乱光Seを検出した検出信号が埋れてしまい、望ましい散乱光Seの検出信号が得られないことになる。そこで、本発明の実施例である被検査物の検査装置では、以下の構成によってウェーハ1のエッジ部dで生じる回折光aによるノイズの影響を排除或いは低減して、ウェーハ1の表面の異物eやCOP等の欠陥から発生した散乱光Seを効果的に検出できるようにしている。図3は本発明の一実施例である被検査物の検査装置を構成する検出光学系の簡略構成図であり、図2は図3に示した本発明の実施例の検査装置を構成する受光器の概略を示すものであって、図2aは受光器の配置状況を示した上面図、図2bはウェーハの表面で生じた散乱光を受光器で検出した場合の受光信号の処理の内容を示す概略図である。図2及び図3を用いて本発明の一実施例である被検査物としてウェーハ1の表面を検査するウェーハの検査装置の構成を説明すると、図2aには、ウェーハ1の検査装置を構成する受光器となる散乱光を検出する光電子増倍管PMT等からなる高角度用の受光器371~374、及び同じく散乱光を検出する低角度用の受光器381~386をそれぞれ上方から見た配置の一例を示している。高角度用の受光器371~374は、ウェーハ1の表面に照射したレーザビームLtがウェーハ1の表面に存在する異物eやCOP等の欠陥で散乱した散乱光Seとなって入射するウェーハ1の表面から約50~70°の角度に沿って配置された受光器である。同様に低角度用の受光器381~386は、ウェーハ1の表面に照射したレーザビームLtがウェーハ1の表面に存在する異物eやCOP等の欠陥で散乱した散乱光Seとなって入射するウェーハ1の表面から約20~40°の角度に沿って配置された受光器である。図2bは、図2aに示した高角度用の受光器371~374及び低角度用の受光器381~386を側方から見た受光器の配置の一例を示しており、高角度用の受光器371~374は、上方から見た場合に円周方向に相互に90°ずつそれぞれの配置方向を異ならせて円周方向に4個配置している。また、低角度用の受光器381~386は、上方から見た場合に円周方向に相互に60°ずつそれぞれの配置方向を異ならせて円周方向に6個配置している。そしてこれらの高角度用の受光器371~374、及び低角度用の受光器381~386のうち、レーザービームの照射によってウェーハ1のエッジ部dで生じたウェーハ1の直径方向の強い回折光aによる大きな影響を受ける受光器は、ウェーハ1の直径方向に沿って配置された高角度用の受光器372及び374であり、回折光aによる次に強い影響を受ける受光器は、低角度用の受光器382及び385、並びに低角度用の受光器381及び384である。また、前記した強い回折光aによる影響が少ない受光器は、ウェーハ1の直径方向とは直角に配置された高角度用の受光器371及び373であり、回折光aによる次に影響が少ない受光器は、低角度用の受光器383及び386である。次に本実施例のウェーハ表面の検査装置の構成について説明すると、図3に示すようにウェーハ1を載置して回転させる回転テーブル21と、この回転テーブル21をウェーハ1の移送方向に移動させる直線移動機構22と、投光光学系と、データ処理装置52を備えており、検査対象となる被検査物のウェーハ1は、回転テーブル21に載置される。このウェーハ1の上部に配置された投光光学系は、レーザ発振器を備えたレーザ光源31を備えており、このレーザ光源31から出力されてウェーハ1の表面を走査のために照射するレーザビームLtは、レーザ光源31から出力されて第1の投光光学系を構成するミラー331によって反射し、鉛直方向下方にレーザスポットSp以下スポットSpと称するを形成してウェーハ1の表面に垂直に投射される垂直照射。また、前記投光光学系を構成する第2の投光光学系では、レーザ光源31から出力されたレーザビームLtの光路から第1の投光光学系を構成するミラー331を二点鎖線で示した垂直方向の上方の位置に移動させてレーザ光源31から照射するレーザビームLtが進行する光路を空け、このレーザビームLtが進行する光路の延長線上に配置された該第2の投光光学系を構成するミラー332によってレーザビームLtを鉛直方向下方に反射し、この反射したレーザビームLtを第2の投光光学系を構成するもう1つのミラー35によってウェーハ1の方向に反射して、レーザスポットSpとしてウェーハ1の表面に斜めから投射する斜方照射。上記の垂直照射されたレーザビームLtのレーザスポットSp、又は斜方照射されたレーザビームLtのレーザスポットSpは、回転テーブル21及び直線移動機構22の駆動によるウェーハ1の移動に応じてウェーハ1の表面を走査する。ウェーハ1は、回転テーブル21及び直線移動機構22の駆動によって回転テーブル21に載置された状態で回転するとともに、回転テーブル21の回転速度に応じて直線移動機構22の駆動によって該回転テーブル21の半径方向X方向:図中の白抜きの矢印方向に移動するように構成されている。本実施例のウェーハ表面の検査装置として前記したように第1の投光光学系及び第2の投光光学系を構成することにより、ウェーハ1の表面に照射されるレーザスポットSpは、ウェーハ1の表面上をウェーハ1の中心から半径方向外周側にかけてスパイラル状に走査し、その結果、ウェーハ1の表面を全面に亘って走査することができる。なお、回転テーブル21及び直線移動機構22の駆動は、駆動制御器51を介してデータ処理装置52によって制御される。本実施例によるウェーハ表面の検査装置では、前記の図1cに示すように、ウェーハ1の表面に異物eや欠陥が存在するとレーザビームLtのレーザスポットSpは異物eや欠陥によって広範囲の角度方向に散乱光Seを発生する。このウェーハ1の表面に存在する異物eや欠陥によって広範囲の角度方向に散乱した散乱光Seは、図2bに示すように、その散乱光Seの一部は集光されて光電変換器である光電子増倍管以下PMTと称する等から構成された高角度用の受光器371~374、及び低角度用の受光器381~386によってそれぞれ受光される。この高角度用の受光器371~374及び低角度用の受光器381~386に入射したウェーハ1の表面に存在する異物e又はCOP等の欠陥から散乱した散乱光Seは、前記受光器371~374及び受光器381~386に入射してそこで受光信号にそれぞれ変換され、これらの変換された受光信号電気信号が異物検出器4に入力される。そして異物検出器4に入力した受光信号は異物検出器4からデータ処理装置52に送られ、このデータ処理装置52にて、データ処理装置52に備えられたA/D変換回路A/D71によりデジタルデータに変換されてから該データ処理装置52に備えられたメモリ72に一旦、デジタルデータとして記憶される。更にデータ処理装置52に備えられた演算装置MPU73によって所定のプログラムを実行することにより、メモリ72に一旦記録された前記デジタルデータに変換された前記高角度用の受光器371~374及び低角度用の受光器381~386で受光した各受光信号の検出データは、直線移動機構22の移動量から入力された、ウェーハ1の表面を走査するレーザビームLtのレーザスポットSpの走査位置検出位置の位置データと共に該データ処理装置52の演算器MPU73で演算することによりデータ処理される。データ処理装置52の演算器MPU73によって前記のデータ処理を行った結果、前記受光信号の検出データに応じてウェーハ1の表面に存在する異物eやCOP等の欠陥の大きさが判定され、さらに異物eやCOP等の欠陥の個数がカウントされる。さらに、データ処理装置52の演算器MPU73が所定のプログラムを実行することで、ウェーハ1の表面に存在する異物eやCOP等の欠陥の個数と大きさと、異物eや前記欠陥の位置を示す異物データが生成され、プリンタあるいはディスプレイ75等に出力されて異物や欠陥の状態がマップ表示される。図2a及び図3には光電子増倍管PMT等からなる高角度用の受光器371~374及び低角度用の受光器381~386をウェーハ1の表面の上方に夫々配置した状況を示しているが、低角度用の受光器381~386のグループを構成する6個の受光器381~386は、それぞれの受光器が概略60度の角度をもって円周方向に配置されている。また、低角度用の受光器381~386の上方に配置されている高角度用の受光器371~374のグループを構成する4個の受光器371~374は、それぞれの受光器が概略90度の角度をもって円周方向に配置されている。そして、高角度用の受光器371~374のうち、受光器372と受光器374は、被検査物であるウェーハ1の直径方向レーザービームLtを照射した場合にウェーハ1のエッジ部dに該当する所定領域において強い回折光aが生じる方向に対して、ウェーハ1の表面を上方から見て同一線上又は平行線上となる位置に配置されている。また、受光器371と受光器373は、被検査物であるウェーハ1の接線方向所定領域において強い回折光aが生じない方向に対して、ウェーハ1の表面を上方から見て同一線上又は平行線上となる位置、即ち前記受光器372及び受光器374の配置方向とは直交する方向に配置されている。次に図4を用いて図3に示した本発明の実施例の検査装置によるウェーハ1のエッジ部dに該当する所定領域の検査状況を説明する。図4aはレーザービームLtを照射しているウェーハ1のエッジ部dの近傍の領域を示した概略図、図4bは、高角度用の受光器371~374及び低角度用の受光器381~386で検出した受光信号のノイズ成分の強度比を示した図、図4cは、装置画面上における閾値の設定画面例である。まず、図4aを用いてウェーハ1の表面におけるエッジ部dに該当する所定領域の定義を説明すると、ウェーハ1の表面に照射されるレーザビームLtのレーザスポットSpの周縁部が、ウェーハ1の表面の大部分を形成する平面領域からウェーハ1の半径方向外側端に向かって傾斜が始まる部分Epに差し掛かると、レーザービームLtの照射によって発生するウェーハ1の直径方向の回折光aの強度が急に強くなり、ウェーハ1の表面の前記Epの部分に存在する異物eや欠陥で発生した散乱光Seの検出に大きな影響が出始める。そこで、上記したようにウェーハ1の表面の回折光aが強まる前記した傾斜が始まる部分Epからウェーハ1の半径方向外側端部までをウェーハ1のエッジ部dに該当する所定領域10、あるいはベベルと定義する。この場合、ウェーハ1の表面の大部分を形成する平面領域と所定領域10との境となる前記の傾斜が始まる部分Epが平面領域と所定領域10との間の境界位置Epとなる。そして図1aに示したように、このウェーハ1の表面のエッジ部dに該当する所定領域10、あるいはベベルにレーザービームLtを照射することにより発生するウェーハ1の接線方向の弱い回折光bは、ウェーハ1の直径方向に発生する強い回折光aに較べると異物eや欠陥で発生した散乱光Seの検出に大きな影響は発生しない。ウェーハ1の表面に照射されるレーザビームLtのレーザスポットSpによるウェーハ1の表面の走査スキャンが被検査物であるウェーハ1の表面の大部分を形成する平面領域から境界位置Epを越えて前記所定領域10にかかる際に、回折光を受けない又は回折光の影響の少ない角度に配置された高角度用の受光器371、373及び低角度用の受光器383、386と、回折光を受ける又は回折光の影響の大きい角度に配置された高角度用の受光器372、374及び低角度用の受光器381、382、384、385との間では、ウェーハ1の表面に存在する異物eやCOP等の欠陥から発生した散乱光Seを検出する受光信号に混入する回折光によるノイズレベルに大きな差異が現れる。図4bは、回折光を受けない又は回折光の影響の少ない角度に配置された受光器と、回折光を受ける又は回折光の影響の大きい角度に配置された受光器とで、異物eやCOP等の欠陥から発生した散乱光Seをそれぞれ受光し、図2b及び図3に示した異物検出器4にて前記の回折光を受ける又は回折光の影響の大きい角度に配置された受光器から出力された出力電圧V1と、回折光を受けない又は回折光の影響の少ない角度に配置された受光器から出力された出力電圧V2の比を演算した出力電圧の比V1/V2を閾値Thと共に表したものである。ここで、回折光を受けない又は回折光の影響の少ない角度に配置された受光器から出力する出力電圧はV2、回折光を受ける又は回折光の影響の大きい角度に配置された受光器から出力する出力電圧はV1である。図4bでは、前記受光器で検出したこれらの出力電圧V1及び出力電圧V2の比V1/V2を縦軸に、半径Rのウェーハ1の表面の中心から半径方向外方端部に至る距離Rを横軸として、異物検出器4にて演算した散乱光の受光信号におけるノイズ成分の強度比を前記出力電圧の比V1/V2の値として閾値Thと共に示している。図4bに示した出力電圧の比V1/V2の値から、走査用のレーザビームLtのレーザスポットSpが照射されるウェーハ1の表面の位置が、前記平面領域からウェーハ1の半径方向の外方端部のエッジ部dに該当する所定領域10に到達すると、図1aに示したような強い回折光aが発生し、この強い回折光aの影響を受けて又は回折光の影響が大きくなって急に出力電圧の比の値が大きくなることから、この出力電圧の比V1/V2の値を閾値と比較することでウェーハ1の平面領域とウェーハ1の半径方向外方端部のエッジ部dに該当する所定領域10との間の境界位置Epを正確に判定することが可能となる。そこで、ウェーハ1の表面をレーザビームLtのレーザスポットSpを照射させて走査するウェーハ1の検査条件として、丁度、図4cに例示したように、出力電圧の比V1/V2の値を比較する閾値Thの値を任意に設定可能としておけば、データ処理装置52の演算器73で比較演算することによって図4bに示す前記受光器で検出された出力電圧の比V1/V2の値が急に大きくなって閾値Thを越える位置を平面領域と所定領域10との境界位置Epと判定し、また前記閾値Thを越えた領域全体をウェーハ1の表面のエッジ部dに該当する所定領域10と判定することが可能となる。上記したように前記検出器で受光した受光信号に基づいてデータ処理装置52の演算器73で比較演算することによってウェーハ1の表面の平面領域と所定領域10との間の境界位置Epを精度良く判定することが可能となる。この結果、ウェーハ1の表面を走査する範囲はレーザビームLtのレーザスポットSpを照射して走査するウェーハ1の平面領域として有効な範囲を精度良く限界まで拡張した広い範囲に設定することが出来る。また、上記したように前記検出器で受光した受光信号に基づいてデータ処理装置52の演算器73で比較演算することによってウェーハ1の表面の所定領域10の範囲を精度良く設定でき、この所定領域10にレーザビームLtのレーザスポットSpを照射して走査する際には回折光の影響を受けない又は影響の少ない位置に配置した受光器を選択して受光信号を選別できる。この結果、所定領域10に存在する異物eやCOP等の欠陥の状況について回折光による影響を受けずに又は影響を少なくして測定することが可能となる。即ち、ウェーハ1のエッジ部dに該当する所定領域10にレーザビームLtのレーザスポットSpを照射して前記所定領域10に存在する異物eやCOP等の欠陥の有無を測定する場合には、本実施例のウェーハ表面の検査装置に備えられたデータ処理装置52の演算器73での選別処理によって前記した高角度用の受光器371~374及び低角度用の受光器381~386の中から、ウェーハ1の表面のエッジ部dで発生する強い回折光aを受けない又は回折光の影響の少ない角度に配置された高角度用の受光器371、373及び低角度用の受光器383、386を選択し、この選択された各受光器で検出した受光信号に基づきウェーハ1の表面の所定領域10に存在する異物eやCOP等の欠陥から発生する散乱光eを測定することにより、ウェーハ1のエッジ領域dに生じる強い回折光aによるノイズの影響を受けずに又は影響を小さくして、ウェーハ1の表面の所定領域10に存在する異物eやCOP等の欠陥の状況を精度良く測定することを可能とするものである。または、データ処理装置52の演算器73による選別処理及び感度修正処理によって高角度用の受光器371~374及び低角度用の受光器381~386の中から、エッジ領域dで発生する強い回折光aを受ける又は回折光の影響の大きい角度に配置した高角度用の受光器372、374又は低角度用の受光器381、384及び受光器382、385を選択して選択された受光器の受光感度を下げる感度修正処理の操作をさせるか、或いはウェーハ1の表面に照射されるレーザビームLtの強度を下げて照射するようにさせる。そして、更にこの選択され感度を下げる修正処理をした受光器で検出した受光信号、或いは強度を下げて照射したレーザビームLtによる散乱光を受光器で検出した受光信号に基づき、ウェーハ1の表面の所定領域10に存在する異物eやCOP等の欠陥から発生する散乱光eを測定することによって、ウェーハ1のエッジ部dに生じる強い回折光aによるノイズの影響を受けずに又は影響を小さくして、ウェーハ1の表面の所定領域10に存在する異物eやCOP等の欠陥の状況を精度良く測定することを可能とするものである。次に図5に示したフローチャートを用いて、図3に示した本実施例におけるウェーハ表面の検査装置によってウェーハ1の表面に存在する異物eやCOP等の欠陥の有無をレーザビームLtのレーザスポットSpを照射してウェーハ1の表面を走査する測定の流れを説明する。まず最初に、ウェーハ平面領域の検査条件を設定のステップ101では、図3に示した本実施例であるウェーハ表面の検査装置のデータ処理装置52によって、被測定物のウェーハ1のウェーハ平面領域の検査条件を設定する。次に測定開始のステップ102では、本実施例であるウェーハ表面の検査装置の回転テーブル21の回転を駆動制御器51からの指令によって開始し、回転テーブル21に載置されたウェーハ1を回転させながらウェーハ1の表面に照射するレーザビームLtのレーザスポットSpの位置をウェーハ1の半径方向中心部より半径方向外側端部に向けて移動させながら測定走査を開始する。平面領域走査中のステップ104では、ウェーハ1の表面の平面領域をレーザビームLtのレーザスポットSpをウェーハ1の半径方向中心部より半径方向外側端部に向けて移動させながら照射してウェーハ1の表面を走査する。次の各受光器で受光した検出信号を周回毎に平均化したレベルを算出するステップ105では、レーザスポットSpがウェーハ1の表面上を一周している間に前記受光器で検出した散乱光Seの検出信号を平均化したレベルを算出するものである。レーザビームLtのレーザスポットSpをウェーハ1の表面に同心円状に連続的に照射し、ウェーハ1の表面に存在する異物e或いは傷から散乱した散乱光Seは、高角度用の受光器371~374及び低角度用の受光器381~386によって受光され、これらの受光信号である検出信号を前述したようにデータ処理装置52によって周回毎に平均化して検出信号の平均レベルを算出する。次に、ウェーハ1の直径方向に配設されて回折光を受ける又は回折光の影響の大きい角度に配置された受光器から出力された出力電圧V1と、ウェーハ1の半径方向に配設されて回折光を受けない又は回折光の影響の少ない角度に配置された受光器から出力された出力電圧V2との出力電圧の比V1/V2を算出する、ウェーハ直径方向V1と半径方向V2にある受光器の信号比を算出するステップ106に進む。そして前記データ処理装置52によってウェーハ1の直径方向に配設された受光器で検出した受光信号と半径方向に配設された受光器で検出した受光信号の出力電圧の比V1/V2を算出する。ウェーハ1の表面にレーザビームLtのレーザスポットSpを照射させる位置は、ウェーハ1の表面の中心から半径方向外周端部に向かって移動するが、このレーザスポットSpの位置の移動は直線移動機構22を駆動することによるウェーハ1の位置の移動に伴なうものである。よって図3に示した直線移動機構22の移動量の入力値と、ウェーハ1の中心からウェーハ1の表面の前記所定領域10までの距離の設定値とを比較しながらレーザビームLtのレーザスポットSpを移動させながら照射してウェーハ1の表面を走査させ、この照射位置が平面領域から所定領域10に近接したならばレーザビームLtのレーザスポットSpを移動させる送り速度を細かく設定してウェーハ1の表面を同心円状に走査できるようにする。そして、ウェーハ1の表面を走査するレーザビームLtのレーザスポットSpの走査位置検出位置の位置データと共に、受光器で受光したウェーハ1の表面に存在する異物e又はCOP等の欠陥から散乱した散乱光Seの検出信号を前記データ処理装置52の演算器MPU73で演算してデータ処理する。そして次に、閾値Th<V1/V2を判断するステップ107に進み、前記データ処理装置52の演算器73によって演算した前記出力電圧の比V1/V2の算出値と、図4のbに示す予め設定した閾値Thとを比較して前記出力電圧の比V1/V2の算出値が閾値Thを超えた位置である、現在、レーザビームLtのレーザスポットSpをウェーハ1の表面に照射させている位置がウェーハ1の表面の平面領域とウェーハ1のエッジdに該当する所定領域10との境界位置Epであると判定する。前記のウェーハ1の表面の平面領域と所定領域10との境界位置Epを正確に測定するために、ウェーハ1の表面に照射するレーザビームLtのレーザスポットSpが前記所定領域10の近傍に近付くと、レーザビームLtのレーザスポットSpの送りを細かくしてウェーハ1の表面に同心円状にレーザビームLtのレーザスポットSpを照射させる。このようにレーザビームLtのレーザスポットSpを照射すれば、この同心円状に走査するウェーハ1の表面の照射位置に異物e又は欠陥が存在する場合であっても、この異物e又は欠陥から発生する散乱光Seを受光器で検出した検出信号から、ウェーハ1の表面を同心円状に走査した近接する複数の円周上の位置から異物e又は欠陥から発生する散乱光Seによる検出信号が検出されることから、この異物e又は欠陥から発生する散乱光Seによる検出信号を前記データ処理装置52の演算器73の演算によって削除すれば、ウェーハ1の表面の平面領域とウェーハ1のエッジ部dに該当する所定領域10との境界位置Epを精度良く判定することが可能となる。尚、前記所定領域10の近傍に近付いた場合のウェーハ1の表面に照射するレーザビームLtのレーザスポットSpの送り量は、通常の送り量の1/4~1/2と細かく設定すれば良い。次に、前記出力電圧の比V1/V2の算出値が閾値Thを越えた領域の全体をウェーハ1のエッジ部dに該当するウェーハ1の表面の所定領域10と判断する。そしてその後、ウェーハ1の表面の前記所定領域10にレーザビームLtを照射して走査する検査に対応するように、所定領域と判別し検査条件を変化させるステップ108に進んで、レーザビームLtのレーザスポットSpを照射して走査する位置が前記平面領域から境界位置Epを越えて前記所定領域に移行したと前記データ処理装置52の演算器73で判断した場合には、該データ処理装置52の演算器73にてウェーハ1の所定領域10にレーザビームLtのレーザスポットSpを照射して走査する所定領域用の検査条件を変化して設定する。即ち、ウェーハ1の表面の所定領域10を走査するレーザビームLtのレーザスポットSpを照射するレーザー光源31から照射されるレーザビームLtの強度を下げるように調節するか、或いは散乱光Seを受光する受光器の受光感度を調節してウェーハ1の表面の所定領域10に存在する異物e又は欠陥から発生する散乱光Seを受光する位置に配置された受光器の受光感度を下げるように設定する。上記のように所定領域10における検査条件を変化させて設定すれば、ウェーハ1の表面のエッジ部dによって発生する強い回折光の影響を少なくしてウェーハ1の表面の所定領域10に存在する異物e又は欠陥から発生する散乱光Seを検出することが可能となり、この結果、前記所定領域10に存在する異物e又は欠陥を検出できるものである。そして、前記の所定領域と判別し検査条件を変化させるステップ108における検査が終了した場合、並びに、閾値Th<V1/V2を判断するステップ107で前記出力電圧の比V1/V2の算出値が閾値Thより小さな値にしかならない場合には、測定終了位置のステップ103に進み、そして、レーザビームLtのレーザスポットSpの位置がウェーハ1の表面の測定終了位置まで走査を完了していた場合には、測定終了のステップ109に進んでウェーハ1の表面の測定は終了する。前述した本実施例のウェーハ表面の検査装置では、回転テーブル21に載置したウェーハ1を回転させてレーザビームLtのレーザスポットSpをウェーハ1の表面に照射し、ウェーハ1の表面に存在する異物e又は欠陥から発生する散乱光Seを受光器によって受光して前記異物e又は欠陥の状況を検査するものであるが、この受光器の劣化や散乱光Seの検出精度の低下を下記した対応によって抑制している。即ち、本実施例のウェーハ表面の検査装置では、ウェーハ1のエッジ部dに該当するウェーハ1の表面の所定領域10の検査での前記散乱光Seの検出感度の低下をおさえるため、ウェーハ1の表面に存在する異物e又は欠陥から発生した散乱光を検出する複数個設置された受光器の中から、ウェーハ1のエッジ部dで発生する強い回折光ができるだけ入射しない配置方向の受光器を選定して、選定した受光器によって前記散乱光を検出した受光信号を用いてウェーハ1の表面に存在する異物eや、スクラッチ傷や結晶欠陥COP等の欠陥を高精度に検出している。また、ウェーハ1のエッジ部dから発生する強い回折光aの方向は、ウェーハ1の回転に対して常に同一の方向となるウェーハの直径方向に発生するため、この回折光aを受ける角度を外した位置に配置されて、ウェーハ1の表面に存在する異物e又は欠陥から発生する散乱光Seを検出する受光器を選択し、この選択した受光器による散乱光Seの受光信号に基づいてウェーハ1の表面に存在する異物eや欠陥を高精度に検出している。即ち、本実施例のウェーハ表面の検査装置では、散乱光Seを検出する受光器が図1aに示すウェーハ1のエッジ部dで発生した強い回折光aによる影響を受けないように、ウェーハ1の表面に存在する異物eや欠陥から発生した散乱光を検出する受光器として、多数配置された受光器の中から高角度用の受光器371、373、及び低角度用の受光器383、386を選択し、これらの選定した受光器によってウェーハ1の表面に存在する異物e又は欠陥から発生する散乱光Seを効果的に検出することで、前記異物e又は欠陥の状況を高精度に測定検査している。また、受光器の数や配置する位置については、強い回折光aを避ける位置に適宜設定してもよい。本発明の実施例によれば、被検査物の表面をレーザービームを照射して検査する場合に、被検査物の検査対象となる平面領域の範囲をできるだけ広く設定可能にするため、この平面領域と該平面領域に隣接した被検査物のエッジ部に該当する所定領域との境界位置を正確に判別して検査する被検査物の検査装置が実現できる。次に図6を用いて本発明の他の実施例である被検査物の検査装置を説明する。図6に示した本実施例の被検査物の検査装置は、図1乃至図5に示した先の実施例である被検査物の検査装置とその構成及び作用は大部分が共通しているので、両者に共通の構成については説明を省略し、相違する構成についてのみ以下に説明する。図6において、本実施例の被検査物の検査装置では、ウェーハ1の表面におけるエッジ部dに該当する所定領域10と平坦な平面領域との間の境界位置Epの判別は、ウェーハ1の表面に照射したレーザービームLtのレーザスポットSpの形状及びレーザスポットSpの形状の周辺を写すハーフミラー501と、このハーフミラー501で反射した前記レーザスポットSpの形状及びレーザスポットSpの形状の周辺を撮影する観察カメラ500とを設置し、観察カメラ500で撮影した前記レーザスポットSpの形状の画像データ及びレーザスポットSpの形状の周辺の画像データをデータ処理装置52における画像認識技術によって前記境界位置Epの判別及び所定領域10の範囲の判別を行うようにしたものである。即ち、前記被検査物であるウェーハ1の表面の上部から被検査物の表面に向かって垂直方向に前記レーザービームLtを照射する光路にハーフミラー501を配置し、このハーフミラー501を透過したレーザービームLt、又はミラー331を光路から外し、ミラー332、35を介してウェーハ1の表面に向かって斜方方向に照射したレーザービームLtのレーザスポットSpがウェーハ1の表面に照射されるレーザスポットSpの形状の画像及びレーザスポットSpの形状の周辺の画像について、前記ハーフミラー501を介して反射した前記のレーザスポットSpの形状の画像及びレーザスポットSpの形状の周辺の画像を撮影する観察カメラ500を備えたものである。ハーフミラー501は、投光光学系におけるレーザ光源31から出力されたレーザビームLtをミラー331によって反射させてウェーハ1の表面に向かって鉛直方向下方に垂直投射させた場合のレーザビームLtと、ウェーハ1の表面に照射されたレーザビームLtのレーザスポットSpの位置を写す画像とが干渉しないようにするために、レーザビームLtは透過させ、且つウェーハ1の表面に照射されるレーザスポットSpの位置及びその周辺の画像は観察カメラ500の配置方向に反射させて撮影させる為に備えたものである。この観察カメラ500は、投光光学系が照射するレーザービームLtのレーザスポットSpがウェーハ1の表面に照射されたレーザスポットSpの形状、並びにこのレーザスポットSpの周辺部の画像を撮像できる画素数と解像度を有する。本実施例では、レーザビームLtのレーザスポットSpをウェーハ1の表面に照射して走査スキャン中に前記したウェーハ1の表面に照射されたレーザスポットSpの形状、並びにこのレーザスポットSpの周辺部の画像を観察カメラ500によって撮影し、逐次、画像データとして取得して、本実施例の検査装置に備えられたデータ処理装置52で画像認識技術によって前記画像データを解析してウェーハ1の表面の前記平面領域と所定領域との間の境界位置Ep、並びにウェーハ1のエッジ部に該当する前記所定領域10の範囲を判別するものである。即ち、観察カメラ500によって撮影される前記レーザービームLtのレーザスポットSpの形状は、このレーザスポットSpが照射される位置がウェーハ1の表面の平面領域に在る場合には円形であるが、このレーザスポットSpの照射位置が前記平面領域からウェーハ1のエッジ部dに該当する所定領域10に変わる境界位置Epに入るとレーザスポットSpの形状が前記エッジ部dの傾斜した面によって楕円形に変化する。このため、前記データ処理装置52にて観察カメラ500によって撮影されたレーザスポットSpの形状をパターンマッチングさせる画像認識技術を適用すれば、ウェーハ1の表面の前記平面領域と所定領域10との間の境界位置Epを高精度に判別することができる。また、上記と同様の手法によってウェーハ1のエッジ部dに該当する所定領域10の範囲も判別することができる。また、ウェーハ1の表面に存在する異物eや、スクラッチ傷や結晶欠陥COP等の欠陥で散乱した散乱光Seは先の実施例と同様に高角度用の受光器371~374及び低角度用の受光器381~386によって検出され、前記受光器で検出された受光信号が異物検出器4及びデータ処理装置52に送られて演算処理され、前記異物eや欠陥の大きさや位置がディスプレイ75等に表示されるように構成されている。尚、本実施例では前記境界位置Epの判別、並びにウェーハ1の表面に存在する異物eや欠陥の状況の判別は、図1乃至図5を用いて説明した先の実施例と同様であるので説明を省略したが、ウェーハ1の表面の前記平面領域と所定領域10との間の境界位置Epを高精度に判別すると共に、ウェーハ1の表面に存在する異物eや欠陥から発生する散乱光Seを受光器で効果的に検出して前記異物eや欠陥の状況を高精度に測定することが可能となる。本発明の実施例によれば、被検査物の表面をレーザービームを照射して検査する場合に、被検査物の検査対象となる平面領域の範囲をできるだけ広く設定可能にするため、この平面領域と該平面領域に隣接した被検査物のエッジ部に該当する所定領域との境界位置を正確に判別して検査する被検査物の検査装置が実現できる。次に図7用いて本発明の更に他の実施例である被検査物の検査装置を説明する。図7に示した本実施例の被検査物の検査装置も、図1乃至図5に示した先の実施例である被検査物の検査装置とその構成及び作用は大部分が共通しているので、両者に共通の構成については説明を省略し、相違する構成についてのみ以下に説明する。図7において、本実施例の被検査物の検査装置では、ウェーハ1の表面における平坦な平面領域とエッジ部dに該当する所定領域との間の境界位置Epの判別、及び判別及び所定領域10の範囲の判別、並びにウェーハ1の表面に存在する異物eや欠陥の状況の判別は、ウェーハ1の表面にレーザービームLtのレーザスポットSpを照射してウェーハ1の表面で散乱した散乱光Seを受光するために、このウェーハ1の上方に設置されて該散乱光Seを反射させる複数個の集光ミラー601と、これら複数個の集光ミラー601で反射された散乱光Seを受光するために例えば円環状に多数のセンサを配列した構成のラインセンサ600とを設置し、前記集光ミラー601で反射させた散乱光Seを受光するラインセンサ600のセンサの位置によって、この受光したセンサの受光信号に基づいて異物検出器4及びデータ処理装置52に送られて演算処理され、前記異物eや欠陥の大きさや位置がディスプレイ75等に表示されるように構成されている。そしてこの結果、ウェーハ1の表面における平坦な平面領域とエッジ部dに該当する所定領域10との間の境界位置Epの判別、及び所定領域10の範囲の判別、並びにウェーハ1の表面に存在する異物eや欠陥の状況の判別が実行されて、前記境界位置Epの位置及び、前記異物eや欠陥の大きさや位置がディスプレイ75等に表示されるように構成されている。本実施例で散乱光Seを受光するラインセンサ600を用いる効果としては、光電子増倍管PMTを用いた先の実施例の受光器と比較して、強い回折光が入射した場合でも故障しにくい点が上げられる。また本実施例のラインセンサ600においても、先の実施例の受光器によって散乱光Seを受光する場合と同様に、ウェーハ1の直径方向に発生する強い回折光aの影響を受ける、又はこの回折光aの影響を受けやすい領域のウェーハ1の表面から散乱した散乱光Seの受光信号V1と、ウェーハ1のエッジ部の接線方向に発生する弱い回折光bの影響を受ける、又はこの回折光bの影響を受けやすい領域のウェーハ1の表面から散乱した散乱光Seの受光信号V2を夫々取得する。そして、図1乃至図5に示された先の実施例の場合の演算処理と同様に、ラインセンサ600の複数のセンサで検出した受光信号の出力電圧V1及び受光信号の出力電圧V2の比V1/V2の値と、任意に設定した閾値Thとを比較して、閾値Thを越えたウェーハ1の表面の位置を、ウェーハ1の平坦な表面領域とウェーハ1のエッジ部dに該当する所定領域との間の境界位置Ep正確に判断することが可能となる。また本実施例のラインセンサ600では、ウェーハ1の表面に存在する異物eや欠陥で散乱した散乱光Seを前記した回折光の影響をあまり受けずに受光できるので、これらの異物eや欠陥の状況を高精度に検出することが可能となる。更にエッジ部に該当する所定領域10に存在する異物eや欠陥の状況を測定する場合には、ラインセンサ600のうちノイズとなる強い回折光aの影響を受けない角度の範囲に位置するセンサの部分を選択することにより感度低下を最小限に抑えて、所定領域10に存在する異物eや欠陥の状況の検査を可能にできる。このようにウェーハ1の表面領域と所定領域との間の境界位置Epを正確に判別することにより、ウェーハ1の表面の平坦な平面領域を最大限に利用可能とするだけでなく、従来、測定ができなかったウェーハ1のエッジ部dに該当する所定領域における異物eや欠陥の状況の管理が可能となり、ウェーハ1の致的な欠陥の見落としがなくなる。よって、本実施例を適用して検査したウェーハ1から製造された半導体ICの不良を大幅に低減することが可能となる。本発明の実施例によれば、被検査物の表面をレーザービームを照射して検査する場合に、被検査物の検査対象となる平面領域の範囲をできるだけ広く設定可能にするため、この平面領域と該平面領域に隣接した被検査物のエッジ部に該当する所定領域との境界位置を正確に判別して検査する被検査物の検査装置が実現できる。"