配線基板と金属製反射部材とが接着層を介して配置され、LED搭載部が前記配線基板及び接着層を貫通する開口の底部に露出した前記金属製反射部材の表面に設けられるLED搭載用基板において、前記接着層が460±10nmの波長範囲で最大50以上の反射率または50以上の透過率を有するLED搭載用基板。請求項1において、接着層が光反射性粒子を含有するLED搭載用基板。請求項1または2において、接着層が光反射性粒子として二酸化チタンを含有するLED搭載用基板。請求項1から3の何れかにおいて、金属製反射部材が、LEDからの光に対して、460±10nmの波長範囲で最大95以上の反射率を有する高反射アルミニウム板を用いて形成されるLED搭載用基板。しかしながら、特許文献2では、開口の端面のうち、配線基板の厚みに相当する部分はめっきによって反射率が向上するものの、接着層には反射率を考慮したものが使用されていないために、接着層の厚みに相当する部分については反射率が低い。また、開口にめっきを形成した配線基板では、配線基板の開口近傍の表裏面に、めっきによる段差が生じるため、配線基板と金属製反射部材とを接着層で貼り合わせる際に、接着層によって段差を埋めるのが難しく、段差を埋めようとすると反射率の低い接着層の厚みが厚くなるため、開口の端面の反射率はさらに低下し、結果的には開口からのLED光6の取り出し効率の向上が図れない問題があった。さらに、開口の端面にめっきを行うための工数が増加する問題や、配線基板と接着層を貼り合わせる工程が、それぞれに開口を形成した後になるため、配線基板と接着層との位置合わせ精度が必要になり、位置ずれを起こすと接着層が開口内に染み出す問題があった。また、開口の端面にめっきを行わずに、開口の端面の反射率を向上させる方法としては、配線基板に用いる基材として、反射性の粒子を含有するシリコーン系の樹脂を、ガラスクロス等の補強繊維に含浸させたものを使用する方法が考えられる。しかし、この方法では、開口の端面のうち配線基板の基材の樹脂が露出した部分は反射率が高いものの、補強繊維であるガラスクロスが露出した部分では、ガラスクロスに照射された光が、ガラスクロスを通して配線基板の基材の内部に拡散してしまう現象が生じる。この基材の内部に拡散する光は、基材の樹脂に含有される光反射粒子によって、再び開口側に反射して来るものもあるが、接着層には特に反射率について考慮されたものは使用されていないため、この接着層に吸収されてしまうものも多い。このため、反射率の向上が難しい問題があった。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、開口の端面へのめっき工程を追加することなく従来のプロセスを用いることを可能としつつ、開口の端面からのLED光の損失を抑制可能なLED搭載用基板を提供することを目的とする。本発明は、次のものに関する。1.配線基板と金属製反射部材とが接着層を介して配置され、LED搭載部が前記配線基板及び接着層を貫通する開口の底部に露出した前記金属製反射部材の表面に設けられるLED搭載用基板において、前記接着層が460±10nmの波長範囲で最大50以上の反射率を有するLED搭載用基板。2.項1において、接着層が光反射性粒子を含有するLED搭載用基板。3.項1または2において、接着層が光反射性粒子として二酸化チタンを含有するLED搭載用基板。4.項1から3の何れかにおいて、金属製反射部材が、LEDからの光に対して、460±10nmの波長範囲で最大95以上の反射率を有する高反射アルミニウム板を用いて形成されるLED搭載用基板。本発明によれば、開口の端面へのめっき工程を追加することなく従来のプロセスを用いることを可能としつつ、開口の端面からのLED光の損失を抑制可能なLED搭載用基板を提供することが可能になる。図1に、本発明のLED搭載用基板2の一例の断面図を示す。本発明のLED搭載用基板2の一例としては、配線基板3と金属製反射部材5とが接着層4を介して配置され、LED搭載部10が前記配線基板3及び接着層4を貫通する開口9の底部に露出した前記金属製反射部材5の表面に設けられるLED搭載用基板2において、前記接着層4が460±10nmの波長範囲で最大50以上の反射率を有するLED搭載用基板2が挙げられる。上記構成によれば、接着層4が460±10nmの波長範囲で最大50以上の反射率を有するので、開口9の端面のの接着層4に照射されたLED光6は、開口9内等に向かって反射される。開口9内に反射されたLED光6は、金属製反射部材5等によって外部等に向かって反射される。また、開口9の端面の基材18に照射されたLED光6は、基材18中の樹脂の部分図示しない。では開口9内等に向かって反射され、ガラスクロスの部分図示しない。ではガラスクロスを通して基材18の内部へ拡散する。基材18内部に拡散したLED光6は、ガラスクロスを通してそのまま基材18の奥深くまで進行するものもあるが、かなりの部分はガラスクロスから漏れ出て基材18中の樹脂や接着層4によって反射され、再びガラスクロスを通して開口9内へ到達する。開口9内に反射されたLED光6は、金属製反射部材5等によって外部等に向かって反射される。このように、接着層4が460±10nmの波長範囲で最大50以上の反射率を有することにより、開口9の端面の接着層4に照射されたLED光6及び基材18のガラスクロスに照射されたLED光6の両者について、従来は吸収されてしまい利用できなかったものを、開口9内に戻すことができることにより、外部に取り出せるようにすることができる。したがって、開口9の端面にめっきを行う等の工程を追加することなく従来のプロセスをそのまま用いることを可能としつつ、開口9の端面からのLED光6の損失を抑制可能となる。本発明の配線基板3は、厚み方向に貫通しLED搭載部10となる開口9を有し、このLED搭載部10に搭載されるLED11と電気的に接続するための導体回路7と、この導体回路7を支持する基材18とを備えるものであり、例えば、基材18と銅箔とを有する銅張積層板等を用いて形成することができる。必要に応じて、導体回路7を保護するために、ソルダーレジスト8や、ニッケル/金めっき等による保護層16を設けてもよい。配線基板3は、導体回路7を有する配線層を片面のみに設けた片面板、両面に設けた両面板、3層以上の層に設けた多層板の何れを使用してもよい。本発明の開口9は、配線基板3と接着層4の両者を貫通して設けられるもので、配線基板3と金属製反射部材5とが、LED搭載部10に対応する開口9を有する接着層4を介して貼り合わされた際に、開口9の底部には金属製反射部材5の表面が露出する領域を形成するものである。この開口9によって形成された金属製反射部材5が露出する領域に、LED11が搭載され、LED搭載部10が形成される。開口9は、例えば、配線基板3に用いる基材18や接着層4をルータやドリル、パンチ等で加工することにより形成することができる。本発明の導体回路7は、配線基板3上に形成され、LED11との接続端子や配線等となるものである。一般の配線基板の製造と同様の方法で形成することができ、例えば、配線基板3を銅張積層板を用いて形成する場合、銅箔をエッチング等で回路加工すること等によって形成することができる。本発明で使用する基材18は、一般の配線基板に用いられるものを使用することができ、例えば、ガラス繊維を用いた補強材であるガラスクロスに、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、シリコーン樹脂を含浸させた、いわゆるガラスエポキシ基板やガラスポリイミド基板、ガラスシリコーン基板を用いることができる。また、樹脂中に光反射性粒子を含有したものを用いるのが望ましい。光反射性粒子としては、接着層4の光反射率を向上させるものであれば特に限定はない。このような光反射性粒子として、例えば、球状、針状、フレ―ク状などの形状を有し、粒径が0.5~250ミクロン程度のシリカ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、二酸化チタン、窒化ボロン、窒化ケイ素、ホウ化チタン等が挙げられる。添加量は、接着層4の固形分100質量部に対して、20~100質量部の範囲が望ましい。20質量部未満では、接着層の熱伝導係数を増加させる効果が小さく、100質量部を超えると、接着層4の接着性が低下するため、好ましくない。これらの中でも、ニ酸化チタンを含有するようにすると、LED11からの460±10nmの光に対する反射率が高い例えば、70以上が可能。点から、LED搭載用基板2としては好ましい。また、光反射性粒子は一般に熱伝導性を向上させる作用もあることから、LED11からの熱を放熱し易い点からも望ましい。このような、基材18としては、銅張積層板HL-820WDI三菱ガス化学株式会社製、商品名等が挙げられる。本発明の金属製反射部材5は、LED11を搭載するための支持基板であるとともに、LED11で生じた熱を放熱する放熱板として機能を有するものである。また、さらにLED11からの光を反射する反射材としての機能を備えるものであるのが輝度向上の点で望ましい。金属製反射部材5としては、例えば、銅、金等の赤色系金属材料や、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が挙げられる。LED11からの光が白色系の場合は例えば、460±10nmの波長域にピーク発光波長を有する場合等。以下、同じ。、金属製反射部材5として、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が望ましい。本発明のLED搭載部10は、LED11を搭載するための領域であり、配線基板3と接着層4とを貫通する開口9の底部に露出した金属製反射部材5の表面に設けられる。つまり、LED搭載部10は、底面が金属製反射部材5の表面であり、配線基板3と接着層4とを貫通する開口9の端面によって囲まれ、上方のみが開放した領域となる。LED11をLED搭載部10に搭載する方法としては、ダイボンディング材を用いて、金属製反射部材5の表面に直接LED11を搭載するのが放熱の点で望ましい。ダイボンディング材は、絶縁性のものを使用するのが望ましい。これにより、LED11と金属製反射部材5との絶縁性を確保することができるので、LED搭載用基板2を収納するLED装置等の筐体に、金属製反射部材5を直接接触させてネジ等で固定することが可能となり、より放熱効率を高めることも可能になる。本発明の接着層4は、配線基板3と金属製反射部材5とを接着するものである。接着層4としては、接着層4が460±10nmの波長範囲で最大50以上の反射率を有するものを用いる。このような接着層4としては、接着層4が、光反射性粒子を含有するのが望ましい。光反射性粒子としては、接着層4の光反射率を向上させるものであれば特に限定はない。このような光反射性粒子として、例えば、球状、針状、フレ―ク状などの形状を有し、粒径が0.5~250ミクロン程度のシリカ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、二酸化チタン、窒化ボロン、窒化ケイ素、ホウ化チタン等が挙げられる。添加量は、接着層4の固形分100質量部に対して、20~100質量部の範囲が望ましい。20質量部未満では、接着層4の熱伝導係数を増加させる効果が小さく、100質量部を超えると、接着層4の接着性が低下するため、好ましくない。これらの中でも、ニ酸化チタンを含有するようにすると、LED11からの460±10nmの光に対する反射率が高い例えば、70以上が可能。点から、LED搭載用基板2としては好ましい。また、光反射性粒子は一般に熱伝導性を向上させる作用もあることから、LED11からの熱を放熱し易い点からも望ましい。このような接着層4としては、一般のプリント配線基板の製造において、多層化接着のために用いられる接着層等を使用することができる。例えば、エポキシ樹脂を主成分とする接着シート等の中から選択することができ、このような接着シートとしては、AS-2600W日立化成工業株式会社製、商品名等が例示できる。金属製反射部材5が、LED11からの光に対して、460±10nmの波長範囲で最大95以上の反射率を有する高反射アルミニウム板5を用いて形成されるのが望ましい。これにより、LED11からの光が白色系の場合でも、LED11からの光を高効率で反射できるので、高放熱性とともに高い発光強度が実現できる。また、アルミニウムであるため、銀めっきのような経時的な変色黒変がなく、放熱性と輝度向上を兼ね備えることで、長寿命化を実現できる。なお、高反射アルミニウム板5とは、460±10nmの波長域の何れかの波長での反射率が最大95以上となる反射面を備えたアルミニウム板をいう。このような高反射率によって、LEDパッケージ1としての輝度は、従来のアルミニウム板に比べて高くなることから、LED11に流す電流も小さくすることが可能になり、LED11が発する熱光量を減らすことができ、結果的にLED搭載用基板2の劣化も抑えられる。高反射アルミニウム板5としては、表面を鏡面処理し、さらに増反射処理を施した425OEACA社製、商品名等が例示できる。なお、反射率の測定は、例えば、分光測色計商品名:CM-508d、ミノルタ株式会社製を用いて行うことができる。本発明のLED搭載用基板2は、金属製反射部材5と配線基板3とが貼り合わされ、開口9内に金属製反射部材5の表面が露出する。このような構成により、金属製反射部材5として高反射アルミニウム板5を用いた場合でも、高反射アルミニウム板5の表面に対してエッチングやめっき等の処理がなされることがないので、高反射状態460±10nmの波長域の何れかの波長での反射率が最大95以上を維持したままで、開口9内に露出させることができる。また、接着層4により配線基板3と接着するだけで放熱材としてだけでなく反射材として使用できるので、金属製反射部材5の材質を選択する際の自由度が拡大する。これにより、高反射アルミニウム板5を使用することも可能であり、LED11からの発光が白色系の場合でも、LED11からの光を高効率で反射できるので、高い発光強度が実現できる。本発明におけるLED11LightEmittingDiodeは、一対の電極の間に発光体を設けた素子をいう。本発明で使用するLED11としては、一般に照明や液晶バックライト等に使用されるものが使用できるが、特にはLED11からの光が、白色系の場合であると、高反射率でかつ高放熱性である特徴を生かすことができるため望ましい。なお、白色系の発光とは、具体的には、LED11からの発光自体は、紫外線あるいは青色であって、LED11を覆う封止樹脂14に含まれる蛍光剤等によって白色系に変換された発光をいう。LED11は、開口9内に露出した金属製反射部材5の表面上に搭載される。これにより、LED11の周囲が配線基板3と接着層4の開口9の端面によって囲まれ、また、LED11の下面が金属製反射部材5によって囲まれ、かつLED11の上方が開放された状態となる。このため、LED11からの発光が周囲に漏れるのを抑制でき、開口9の端面や金属製反射部材5からの反射と相俟って、上方への発光を高効率で実現できる。導体回路7の表面には、保護層16として、ニッケル-金めっきや銀めっきを施すと、ワイヤボンディング端子やフリップチップ接続端子、はんだ接続端子を有する場合に、これらにも一括形成でき、しかも、これらの接続端子との接続性を付与できるので望ましい。金属製反射部材5は、配線基板3の導体回路7及びLED11とは電気的に独立とされる。金属製反射部材5は、配線基板3の下方に接着層4を介して貼り合わされており、露出した状態であるが、導体回路7及びLED11とは電気的に独立であることにより、金属製反射部材5が他の放熱部材やLEDパッケージ1の筐体等に接触しても影響がない。このため、金属製反射部材5の下面を他の放熱部材やLEDパッケージ1の筐体等に接触させて放熱効果を向上させることが可能となる。以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれに限定されない。絶縁性の基材18の両面に銅箔図示しない。を有する、厚さ0.1mmの銅張積層板HL-820WDI三菱ガス化学株式会社製、商品名を準備した。次に、この銅張り積層板の表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムH-9040日立化成工業株式会社製、商品名をラミネータにて圧着した後、フォトマスクを合わせて導体回路7となるパターンを露光し、レジスト現像-銅箔エッチング-レジスト剥離工程を経て、配線基板3の表面に導体回路7を形成した。なお、裏面の銅箔は全面エッチングにより除去した。次に、導体回路7を形成した配線基板3の表面に、アルカリ現像型白色ソルダーレジストLE-6000S-505S山栄化学株式会社製、商品名をスクリーン印刷した後、80°Cで15分の仮乾燥を行い、フォトマスクを合わせたのち、露光-現像-ポストキュアを行ってソルダーレジスト8を形成した。次に、電解ニッケル-電解金めっきプロセスにより、導体回路7の所定の位置にニッケル厚5μm、金厚0.3μmの保護層16を析出させ、配線基板3を作製した。次に、接着層4として、厚さ25μmのAS-2600W日立化成工業株式会社製、商品名を準備した。この接着層4の反射率は、460±10nmの波長範囲で最大70であり、目視では外観が白色であった。なお、反射率の測定は、分光測色計商品名:CM-508d、ミノルタ株式会社製を用いて行った。次に、配線基板3の裏面に、接着層4として準備した厚さ25μmのAS-2600W日立化成工業株式会社製、商品名を重ね、ロールラミネータ日立化成エレクトロニクス株式会社製を用いて110°C、0.2MPa、1.5m/分約1秒間の条件で、加圧加熱することにより、図2に示す仮接着工程を行い、配線基板3の裏面に接着層4をBステージ状態で仮接着した。これにより、接着層4付きの配線基板3を作製した。次に、図2に示す孔加工工程を行い、接着層4を仮接着した配線基板3の所定の箇所に、NCルータマシンを用いて、LED搭載部10となる10mm×10mmの開口9を形成した。次に、金属製反射部材5として、460±10nmの波長範囲で最大95以上の反射率を有する高反射アルミニウム板5である425OEACA社製、商品名を準備した。次に、図2に示す本接着工程を行い、接着層4を仮接着し開口9を形成した配線基板3の接着層4側に、金属製反射部材5を合わせ、鏡板間に配置し、株式会社名機製作所製の平板の熱プレスにて160°C、5MPa、90分間、加圧加熱することによって張り合わせた。このときの加圧加熱プレスによって、Bステージ状態であった接着層4が完全に硬化してCステージ状態となり、配線基板3と金属製反射部材5とが本接着されて張り合わされたLED搭載用基板2を形成した。比較例実施例1と同様にして配線基板3を準備した後、接着層4として、厚さ25μmのKS-7003日立化成工業株式会社製、商品名を準備した。この接着層4の反射率は460±10nmの波長範囲で最大30未満であり、目視では外観が茶色であった。これ以降は、実施例1と同様にして、仮接着工程、孔加工工程、本接着工程を行い、LED搭載用基板2を作製した。