"1回目のテスト後に廃棄された複数のチップを収集する工程と、それらのチップを基板に搭載する工程と、前記基板を切断し、それらのチップを互いに分離させる工程と、前記基板上に搭載されたそれらのチップに対して2回目のテストを行い、利用可能なチップを選出する工程とを備えることを特徴とする、回収された複数のチップから再利用可能なチップを取得する方法。前記チップの厚みは、1~3milであることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記基板の厚みは、5~6milであることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記基板を形成する材質は、誘電材又は金属であることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記基板の表面には、それらのチップをそれぞれ搭載する複数のチップ搭載領域が区画されていることを特徴とする請求項1に記載の方法。それらのチップは、結合層により前記基板に搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の方法。請求項1の方法に基づいて取得された、前記基板に搭載された複数のチップをキャリアに搭載する工程と、前記チップを前記キャリアに電気的に接続する工程と、封入材料を形成することで、前記チップを被覆する工程と、個片化を行うことで、複数の半導体パッケージを得る工程と、を備えることを特徴とする、回収チップによる半導体パッケージの製造方法。前記チップの厚みは、1~3milであることを特徴とする請求項7に記載の方法。それらの基板は、結合層により前記キャリアに搭載されていることを特徴とする請求項7に記載の方法。前記基板の厚みは、5~6milであることを特徴とする請求項7に記載の方法。そこで、以上のとおりに事情に鑑み、本発明は、回収された複数のチップから再利用可能なチップを取得する方法を提供することを課題とする。上記の課題を解決するために、本発明は、1回目のテスト後に廃棄された複数のチップを収集する工程と、それらのチップを基板に搭載する工程と、前記基板を切断し、それらのチップを互いに分離させる工程と、前記基板上に搭載されたそれらのチップに対して2回目のテストを行い、利用可能なチップを選出する工程とを備えることを特徴とする、回収された複数のチップから再利用可能なチップを取得する方法を提供する。チップの収集は、吸着ノズルを備えた吸着装置又は吸着システムによって行われても良い。即ち、吸着ノズルによってチップを吸着することによってチップが収集されても良い。そして、収集されたチップは、同一又は別途の吸着ノズルにより吸着され、基板に搭載されても良い。チップの分離は、個々のチップに切断し分離するためのダイシング装置を用いても良い。テストは、チップの性能が設計条件仕様を満たしているか否かの検査を含んでも良い。また、テストは、外観の検査クラック等が発生していないか等の検査を含んでも良い。このようなテストは、所定の検査装置又は検査システムによって実現され得る。検査装置又は検査システムは、CPU,ROM,RAM等を備える周知のコンピュータ、撮像装置例えばCCDカメラ、ラインカメラ等、入出力装置等を備えても良く、また、検査処理を実行するためのソフトウエアを備えていても良い。前述した方法において、前記チップの厚みは、1~3milであり、前記基板の厚みは、5~6milであり、前記基板を形成する材質は、誘電材又は金属である。前述した方法において、前記基板の表面には、それらのチップをそれぞれ搭載する複数のチップ搭載領域が区画されており、それらのチップは、結合層により前記基板に搭載されている。具体的には、基板上に結合層を形成した後、その結合層にチップを積層することにより、チップを基板に搭載しても良い。また、本発明は、前述した方法に基づいて取得された、前記基板に搭載された複数の再利用可能なチップをキャリアに搭載する工程と、前記チップを前記キャリアに電気的に接続する工程と、封入材料を形成することで、前記チップを被覆する工程と、個片化を行うことで、複数の半導体パッケージを得る工程と、を備えることを特徴とする、回収チップによる半導体パッケージの製造方法を提供する。チップを前記キャリアに電気的に接続する工程では、ボンディングワイヤを用いてチップとキャリアとを電気的に接続し得る周知のボンディング装置を用いても良い。個片化とは、個々のチップが得られるよう切断を行いチップを個々に分離することである。個片化には、個々のチップに切断し分離するためのダイシング装置が用いられても良い。前述した方法において、前記チップの厚みは、1~3milであり、前記基板の厚みは、5~6milであり、それらの基板は、結合層により前記キャリアに搭載されている。上述のように、本発明に係る回収された複数のチップから再利用可能なチップを取得する方法によれば、1~3mil程度である薄いチップを5~6mil程度である厚い基板に搭載することにより、個片化された後の構造全体の厚みが後工程において必要な厚みとなり、従来技術のようなチップが薄すぎることによるクラックを回避することができるため、基板に設けられたチップを継続して加工することが可能となり、回収再利用の目的を達成することができるとともに、環境保護の要請にも応えられるようになる。以下、具体的な実施例を用いて本発明の実施形態を説明する。この技術分野に精通した者は、本明細書の記載内容によって簡単に本発明のその他の利点や効果を理解できる。図1A~図1Cは、本発明に係る回収された複数のチップから再利用可能なチップを取得する方法を示す。図1Aに示すウエハの一部の上面図のように、切断後のウエハから一回目のテスト後に廃棄された欠陥があり、所定レベルに達していない複数のチップ10図1Aにおいて△で示すを収集する。ここで、当該チップ10の厚みは、1~3milである。本発明において、欠陥とは、もとの設計条件を満たさない欠陥であり、例えば、回路の伝送スピードや反応スピードが遅い、又は容量が少ない等の要因はあるものの、エンドアプリケーション製品に適用でき、且つ顧客の仕様を満たす製品にも適用することができるものであり、また、チップ10の機能に影響しないものや、単に外観に微細なクラックが生じただけのものである可能性もある。より詳しくは、例えば、NANDFlashとコントローラとをメモリカードとして組み合わせることができる。NANDFlashのチップ容量が少ない場合には、コントローラの付加により、仕様を満たしたメモリカードとして組み合わせることができる。従って、容量が少ないという欠陥のあるチップを選出しても、その他の装置や付加手段の補助により、製品仕様の要求を満足することができる。図1Bの基板断面図に示すように、欠陥のあるそれらのチップ10を結合層10aにより基板11に搭載し、個片化プロセスを行うことで、切断仮想線Sに沿って基板11を切断することによりそれらのチップ10を互いに分離させる。ここで、基板11の厚みは5~6milであり、基板11を形成する材質は誘電材又は金属であり、また、結合層11aはペースト又はその他の接合素子であってもよい。基板11の表面には、複数のチップ搭載領域Aが区画され、チップ搭載領域Aはストリップ状、マトリックス配列又はテスト機器に応じたその他の配列であってもよい。それらのチップ10は、それらのチップ搭載領域Aにそれぞれ搭載され、チップ搭載領域Aの面積は、個片化プロセスに有利となるように、単一チップ10のサイズより大きい。続いて、基板11に搭載されたそれらのチップ10に対して2回目のテストを行うことにより、図1Cに示す再利用可能なチップ構造1を選出する。チップ構造1は、チップ10が基板11に搭載されたものである。本発明によれば、薄いチップ10を厚い基板11に設けることにより、チップ構造1の厚みHが後工程において必要な厚みとなり、チップ10がクラックにより再利用できなくなることを回避することができるため、本発明に係るチップ構造1を比較的低価格で下流メーカに供給することができ、回収再利用の目的を達成することができる。一方、本発明に係る回収チップによる半導体パッケージの製造方法は、下記の工程を備える。図2Aに示すように、前述した方法に基づいて取得された複数の再利用可能なチップ構造1をキャリア20に搭載し、チップ10をキャリア20に電気的に接続する。本実施例において、キャリア20は回路板であり、チップ10は、ボンディングワイヤ21により該回路板と電気的に接続され、それらの基板11は、結合層20aによりキャリア20に搭載されることができ、また、結合層20aは、ペースト又はその他の接合素子であってもよい。図2Bの断面図に示すように、封入材料22をキャリア20に形成することで、チップ構造1を被覆する。図2Bに示す切断仮想線Kに沿って個片化を行うことにより、図2Cの断面図に示す複数の半導体パッケージ2を得ることができる。しかしながら、ここで注意すべき点は、チップのパッケージには様々な種類、例えばリードフレーム型、フリップチップ型、埋め込み型等があるが、これらに限定されるものではい点である。一つの例として、リードフレームをキャリアとすると、封入材料は、チップを完全に保護するために、リードフレームのインナーリードをさらに被覆することができる。上述のように、本発明に係る回収された複数のチップをテストし、再利用可能なチップを取得する方法によれば、欠陥のあるチップを基板上に搭載することにより、構造全体の厚みが後工程において必要な厚みとなり、継続して加工することが可能となり、回収再利用の目的を効率よく達成することができるとともに、環境保護の要請にも応えられるようになる。上記のように、これらの実施形態は本発明の原理および効果機能を例示的に説明するに過ぎず、本発明は、これらによって限定されるものではない。本発明に係る実質的な技術内容は、特許請求の範囲に定義される。本発明は、この技術分野に精通した者により本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に修正や変更されることが可能であり、そうした修正や変更は、本発明の特許請求の範囲に入るものである。"