第1アンテナ素子および第2アンテナ素子からなる給電素子と、前記第1アンテナ素子と前記第2アンテナ素子との間に配置される無給電素子とを備え、前記無給電素子は、前記給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第1部分と、前記給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第2部分と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材を介して接地されるとともに他方端部が前記第1部分および前記第2部分のそれぞれの他方端部に接続された第3部分とを含む、マルチアンテナ装置。前記無給電素子の第1部分は、前記第2部分および前記第3部分よりも前記第1アンテナ素子側に配置され、前記無給電素子の第2部分は、前記第1部分および前記第3部分よりも前記第2アンテナ素子側に配置されている、請求項1に記載のマルチアンテナ装置。前記第3部分の一方端部は、直列に接続されたインダクタを介して接地されている、請求項1または2に記載のマルチアンテナ装置。前記無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分のうちの1つは、少なくとも他の1つとは異なる面内に配置されている、請求項1~3のいずれか1項に記載のマルチアンテナ装置。前記無給電素子の第3部分は、前記第1部分および前記第2部分の両方と異なる面内に配置されている、請求項4に記載のマルチアンテナ装置。前記無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分は、それぞれ、前記第1アンテナ素子および前記第2アンテナ素子が出力する電波の波長λの略1/4の電気長を有する、請求項1~5のいずれか1項に記載のマルチアンテナ装置。前記第1アンテナ素子に対して高周波電力を供給する第1給電点、および、前記第2アンテナ素子に対して高周波電力を供給する第2給電点と、前記第1アンテナ素子と前記第1給電点との間に配置され、高周波電力の所定の周波数において、インピーダンス整合を図るための第1整合回路と、前記第2アンテナ素子と前記第2給電点との間に配置され、高周波電力の所定の周波数において、インピーダンス整合を図るための第2整合回路とをさらに備える、請求項1~6のいずれか1項に記載のマルチアンテナ装置。前記無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分は、互いに、前記第1アンテナ素子および前記第2アンテナ素子が出力する電波の波長λの略1/10の電気長よりも小さい距離を隔てて離間するように配置されている、請求項1~7のいずれか1項に記載のマルチアンテナ装置。前記無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分は、互いに略平行に配置されている、請求項1~8のいずれか1項に記載のマルチアンテナ装置。前記無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分は、前記第1アンテナ素子および前記第2アンテナ素子が互いに対向する方向と略直交する方向に直線状に延びるように形成されている、請求項9に記載のマルチアンテナ装置。前記第1アンテナ素子および前記第2アンテナ素子は、モノポールアンテナを含む、請求項1~10のいずれか1項に記載のマルチアンテナ装置。マルチアンテナ装置を備える通信機器であって、前記マルチアンテナ装置は、第1アンテナ素子および第2アンテナ素子からなる給電素子と、前記第1アンテナ素子と前記第2アンテナ素子との間に配置される無給電素子とを備え、前記無給電素子は、前記給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第1部分と、前記給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第2部分と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材を介して接地されるとともに他方端部が前記第1部分および前記第2部分のそれぞれの他方端部に接続された第3部分とを含む、通信機器。しかしながら、上記特許文献1のMIMOアレーアンテナマルチアンテナ装置では、隔離素子からなる隔離部無給電素子を設けることによってアンテナ素子間の相互結合を抑制可能である一方、2つのアンテナ素子の間において、波長λの1/4の長さを有する隔離素子を2つのアンテナ素子が互いに対向する方向に延びるように配置する必要があるので、2つのアンテナ素子間の距離を十分に小さくすることが困難であるという不都合がある。このため、MIMOアレーアンテナマルチアンテナ装置の小型化を図ることが困難であるという問題点がある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、アンテナ素子間の相互結合を小さくしながら、より小型化を図ることが可能なマルチアンテナ装置、および、そのようなマルチアンテナ装置を備える通信機器を提供することである。上記目的を達成するために、本願発明者が鋭意検討した結果、第1アンテナ素子と第2アンテナ素子との間に配置される無給電素子を、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第1部分と、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第2部分と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材を介して接地されるとともに他方端部が第1部分および第2部分のそれぞれの他方端部に接続された第3部分とを含むように構成することによって、アンテナ素子間の相互結合を小さくしながら、より小型化を図ることができることを見い出した。すなわち、この発明の第1の局面によるマルチアンテナ装置は、第1アンテナ素子および第2アンテナ素子からなる給電素子と、第1アンテナ素子と第2アンテナ素子との間に配置される無給電素子とを備え、無給電素子は、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第1部分と、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第2部分と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材を介して接地されるとともに他方端部が第1部分および第2部分のそれぞれの他方端部に接続された第3部分とを含む。上記第1の局面によるマルチアンテナ装置では、第1アンテナ素子と第2アンテナ素子との間に配置される無給電素子を、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第1部分と、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第2部分と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材を介して接地されるとともに他方端部が第1部分および第2部分のそれぞれの他方端部に接続された第3部分とを含むように構成することによって、第1部分、第2部分および第3部分を含む無給電素子を第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とが互いに対向する方向に延びるように形成することなく、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができる。これにより、アンテナ素子間の相互結合を小さくするためにアンテナ素子間の距離を大きくする必要がないとともに、無給電素子を第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とが互いに対向する方向に延びるように形成する場合とは異なり、アンテナ素子間の距離をより小さくすることができる。したがって、このマルチアンテナ装置では、アンテナ素子間の相互結合を小さくしながら、より小型化を図ることができる。また、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第1部分と、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第2部分と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材を介して接地されるとともに他方端部が第1部分および第2部分のそれぞれの他方端部に接続された第3部分とを含むように無給電素子を構成することによって、アンテナ素子間の相互結合を効果的に小さくすることが可能な周波数共振周波数の調整を、無給電素子の各部の長さを調整するだけで容易に行うことができるので、マルチアンテナ装置の設計の簡素化を図ることができる。上記第1の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、無給電素子の第1部分は、第2部分および第3部分よりも第1アンテナ素子側に配置され、無給電素子の第2部分は、第1部分および第3部分よりも第2アンテナ素子側に配置されている。このように構成すれば、無給電素子の第1部分を第1アンテナ素子に確実に結合させることができるとともに、第2部分を第2アンテナ素子に確実に結合させることができるので、より確実に、アンテナ素子間の相互結合を小さくしてアンテナ素子間の距離を小さくすることができる。上記第1の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、第3部分の一方端部は、直列に接続されたインダクタを介して接地されている。このように構成すれば、インダクタンスの大きさを容易に調整可能なインダクタを用いて、マルチアンテナ装置の設計をより簡素化することができる。上記第1の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分のうちの1つは、少なくとも他の1つとは異なる面内に配置されている。このように構成すれば、平面視において、無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分を互いにより近づけるかまたは重なるように配置することができるので、平面視において、無給電素子をより小さいスペースに配置することができる。その結果、マルチアンテナ装置のさらなる小型化を図ることができる。この場合、好ましくは、無給電素子の第3部分は、第1部分および第2部分の両方と異なる面内に配置されている。このように構成すれば、平面視において、無給電素子の第3部分を第1部分および第2部分の両方により近づけるかまたは重なるように配置することができるので、容易に、無給電素子をより小さいスペースに配置することができる。上記第1の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分は、それぞれ、第1アンテナ素子および第2アンテナ素子が出力する電波の波長λの略1/4の電気長を有する。このように構成すれば、第1部分、第2部分および第3部分を含む無給電素子を、対応する周波数の近傍で共振させることができる。上記第1の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、第1アンテナ素子に対して高周波電力を供給する第1給電点、および、第2アンテナ素子に対して高周波電力を供給する第2給電点と、第1アンテナ素子と第1給電点との間に配置され、高周波電力の所定の周波数において、インピーダンス整合を図るための第1整合回路と、第2アンテナ素子と第2給電点との間に配置され、高周波電力の所定の周波数において、インピーダンス整合を図るための第2整合回路とをさらに備える。このように構成すれば、所定の周波数において、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができるとともにインピーダンス整合が図られるので、アンテナ素子を介して伝達されるエネルギの伝達損失を軽減することができる。上記第1の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分は、互いに、第1アンテナ素子および第2アンテナ素子が出力する電波の波長λの略1/10の電気長よりも小さい距離を隔てて離間するように配置されている。このように構成すれば、第1部分、第2部分および第3部分を互いにより近い距離で離間して配置することができるので、無給電素子をより小さいスペースに配置することができる。その結果、マルチアンテナ装置のさらなる小型化を図ることができる。上記第1の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分は、互いに略平行に配置されている。このように構成すれば、第1部分、第2部分および第3部分を互いに沿うように配置してより近づけることができるので、無給電素子をより小さいスペースに配置することができる。その結果、マルチアンテナ装置のさらなる小型化を図ることができる。この場合、好ましくは、無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分は、第1アンテナ素子および第2アンテナ素子が互いに対向する方向と略直交する方向に直線状に延びるように形成されている。このように構成すれば、第1アンテナ素子および第2アンテナ素子が互いに対向する方向において、無給電素子の幅をより小さくすることができるので、アンテナ素子間の距離をさらに小さくすることができる。上記第1の局面によるマルチアンテナ装置において、好ましくは、第1アンテナ素子および第2アンテナ素子は、モノポールアンテナを含む。このように構成すれば、ダイポールアンテナに比べて小型のモノポールアンテナを用いたマルチアンテナ装置をより小型化することができる。この発明の第2の局面による通信機器は、マルチアンテナ装置を備える通信機器であって、マルチアンテナ装置は、第1アンテナ素子および第2アンテナ素子からなる給電素子と、第1アンテナ素子と第2アンテナ素子との間に配置される無給電素子とを備え、無給電素子は、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第1部分と、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第2部分と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材を介して接地されるとともに他方端部が第1部分および第2部分のそれぞれの他方端部に接続された第3部分とを含む。この発明の第2の局面による通信機器では、上記のように、第1アンテナ素子と第2アンテナ素子との間に配置される無給電素子を、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第1部分と、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第2部分と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材を介して接地されるとともに他方端部が第1部分および第2部分のそれぞれの他方端部に接続された第3部分とを含むように構成することによって、第1部分、第2部分および第3部分を含む無給電素子を第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とが互いに対向する方向に延びるように形成することなく、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができる。これにより、アンテナ素子間の相互結合を小さくするためにアンテナ素子間の距離を大きくする必要がないとともに、無給電素子を第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とが互いに対向する方向に延びるように形成する場合とは異なり、アンテナ素子間の距離をより小さくすることができる。したがって、この通信機器のマルチアンテナ装置では、アンテナ素子間の相互結合を小さくしながら、より小型化を図ることができる。また、そのようなマルチアンテナ装置を備えた通信機器自体の小型化も図ることができる。特に、携帯電話ように小型化が望まれる通信機器において本発明はより有効である。また、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第1部分と、給電素子と結合するとともに一方端部が接地された第2部分と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材を介して接地されるとともに他方端部が第1部分および第2部分のそれぞれの他方端部に接続された第3部分とを含むように無給電素子を構成することによって、アンテナ素子間の相互結合を効果的に小さくすることが可能な周波数の調整を、無給電素子の各部の長さを調整するだけで容易に行うことができるので、マルチアンテナ装置の設計の簡素化を図ることができる。本発明によれば、上記のように、アンテナ素子間の相互結合を小さくしながら、マルチアンテナ装置のより小型化を図ることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。まず、図1~図4を参照して、本発明の一実施形態による携帯電話機100の構成について説明する。なお、携帯電話機100は、本発明の通信機器の一例である。本発明の一実施形態による携帯電話機100は、図1に示すように、正面から見て、略長方形形状を有している。また、携帯電話機100は、表示画面部1と、番号ボタンなどからなる操作部2と、マイク3と、スピーカ4とを備えている。また、携帯電話機100の筐体内部には、マルチアンテナ装置10が設けられている。マルチアンテナ装置10は、複数のアンテナ素子を用いて所定の周波数において多重の入出力が可能なMIMOMultiple-InputMultiple-Output通信用に構成されている。また、マルチアンテナ装置10は、2.5GHz帯の高速無線通信ネットワークのWiMAXWorldwideinteroperabilityforMicrowaveAccessに対応している。具体的には、マルチアンテナ装置10は、図2~図4に示すように、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112からなる給電素子11と、2つのアンテナ素子111および112の間に配置される無給電素子12と、接地面13とを含んでいる。さらに、マルチアンテナ装置10は、第1アンテナ素子111に高周波電力を供給するための第1給電点14と、第2アンテナ素子112に高周波電力を供給するための第2給電点15と、インピーダンス整合を図るための第1整合回路16および第2整合回路17とを含んでいる。第1アンテナ素子111は、無給電素子12のX1方向側に配置されるとともに、第2アンテナ素子112は、無給電素子12のX2方向側に配置されている。また、第1アンテナ素子111第2アンテナ素子112は、薄板形状を有し、図示しない基板の表側Z1方向側の表面上に設けられている。また、図3および図4に示すように、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112は、第1給電点14と第2給電点15とを結ぶ直線に垂直で、かつ、第1給電点14および第2給電点15の間の中点を通る基準直線に対して互いに線対称の形状に形成されている。また、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112は、互いに対向する方向X方向に直交するY方向に延びる直線形状を有している。また、第1アンテナ素子111第2アンテナ素子112は、マルチアンテナ装置10が対応する2.5GHzの波長λの約1/4の電気長を有するモノポールアンテナである。また、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112は、互いの離間距離Dがλ/4未満になるように配置されている。なお、電気長とは、真空中の1波長ではなく、アンテナを構成する導体上を進む信号の1波長を基準とした長さである。また、第1アンテナ素子111第2アンテナ素子112は、Y1方向側の端部が開放されているとともに、Y2方向側の端部が第1給電点14第2給電点15を介して接地面13に接地されている。無給電素子12は、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112を流れる電流に起因して2.5GHz帯に対応する周波数2.5GHz近傍の周波数で共振するように構成されている。また、無給電素子12は、給電素子11と結合する第1部分121と、給電素子11と結合する第2部分122と、平面視において第1部分121および第2部分122の間に配置された第3部分123とを有している。なお、本実施形態において、結合とは、静電結合および磁界結合の両方の結合を含む概念の電磁界結合である。また、第1部分121および第2部分122は、それぞれ、Y2方向側の端部が接地面13に接地されている。また、第1部分121および第2部分122は、それぞれ、Y1方向側の端部が接続部124を介して第3部分123のY1方向側の端部に接続されている。第3部分123は、Y2方向側の端部が直列に接続されたインダクタ125を介して接地面13に接地されている。なお、2.5GHz帯に対応する本実施形態のマルチアンテナ装置10においては、インダクタ125は、約10nHヘンリーのインダクタンスを有している。また、インダクタ125は、本発明の部材の一例である。また、第1部分121は、第2部分122および第3部分123よりも第1アンテナ素子111側X1方向側に配置されている。第2部分122は、第1部分121および第3部分123よりも第2アンテナ素子112側X2方向側に配置されている。また、平面視において、第1部分121および第2部分122は、それぞれ、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112に対向するように配置されている。また、第1部分121および第2部分122は、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112と同様に、図示しない基板の表側Z1方向側の表面上に設けられている。また、第3部分123は、第1部分121および第2部分122とは異なり、基板の裏側Z2方向側の表面上に設けられている。すなわち、第1部分121および第2部分122と第3部分123とは、それぞれのY1方向側の端部において接続部124を介して基板の表裏に跨って接続されている。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123は、それぞれ、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112が互いに対向する方向に直交するY方向に延びる直線形状を有している。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123は、それぞれ、約λ/4の電気長Lを有している。また、無給電素子12は、接地面13が配置される側とは反対側Y1方向側の端部から接地面13までのY方向の距離が、給電素子11のY1方向側の端部から接地面13までのY方向の距離と略同じになるように形成されている。これにより、給電素子11および無給電素子12の両方を配置するためにY方向のスペースを広げる必要がないので、マルチアンテナ装置10の小型化を図ることができる。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123は、互いにX方向に隣接して平行に配置されている。詳細には、図3および図4に示すように、平面視において、第1部分121のX2方向側の縁部と第3部分123のX1方向側の縁部とが同一直線上で重なるように配置されるとともに、第3部分123のX2方向側の縁部と第2部分122のX1方向側の縁部とが同一直線上で重なるように配置されている。すなわち、平面視において、第1部分121、第2部分122および第3部分123は、互いに重なっていない。そして、第1部分121と第2部分122とは、X方向において第3部分123のX方向の幅分たとえば、1mmだけ離間している。また、第1部分121および第2部分122と、第3部分123とは、それぞれ、Y方向において基板のZ方向の厚み分たとえば、1mmだけ離間している。なお、本実施形態では、第3部分123のX方向の幅および基板のZ方向の厚みは、それぞれ、マルチアンテナ装置10が対応する2.5GHzの波長λの約1/10の電気長よりも小さい。したがって、第1部分121、第2部分122および第3部分123は、互いに約λ/10の電気長よりも小さい距離を隔てて離間するように配置されている。第1給電点14第2給電点15は、第1アンテナ素子111第2アンテナ素子112のY2方向側の端部に配置されている。また、第1給電点14第2給電点15は、第1アンテナ素子111第2アンテナ素子112と図示しない給電線とを接続している。第1整合回路16第2整合回路17は、第1アンテナ素子111第2アンテナ素子112と第1給電点14第2給電点15との間に配置されている。また、第1整合回路16第2整合回路17は、マルチアンテナ装置10が対応する2.5GHzにおいて、インピーダンス整合を図るように構成されている。具体的には、図5に示すように、第1整合回路16第2整合回路17は、インダクタコイルおよびキャパシタコンデンサにより構成されたπ型回路πマッチにより構成されている。本実施形態では、第1アンテナ素子111と第2アンテナ素子112との間に配置される無給電素子12を、給電素子11と結合するとともに一方端部が接地された第1部分121と、給電素子11と結合するとともに一方端部が接地された第2部分122と、一方端部が直列に接続されたインダクタ125を介して接地されるとともに他方端部が第1部分121および第2部分122のそれぞれの他方端部に接続された第3部分123とを含むように構成することによって、第1部分121、第2部分122および第3部分123を含む無給電素子12を第1アンテナ素子111と第2アンテナ素子112とが互いに対向する方向に延びるように形成することなく、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができる。これにより、アンテナ素子間の相互結合を小さくするためにアンテナ素子間の距離を大きくする必要がないとともに、無給電素子12を第1アンテナ素子111と第2アンテナ素子112とが互いに対向する方向に延びるように形成する場合とは異なり、アンテナ素子間の距離をより小さくすることができる。したがって、この携帯電話機100のマルチアンテナ装置10では、アンテナ素子間の相互結合を小さくしながら、より小型化を図ることができる。また、そのようなマルチアンテナ装置10を備えた携帯電話機100自体の小型化も図ることができる。特に、本実施形態の携帯電話機100のように小型化が望まれる通信機器において本発明はより有効である。また、給電素子11と結合するとともに一方端部が接地された第1部分121と、給電素子11と結合するとともに一方端部が接地された第2部分122と、一方端部が直列に接続されたインダクタ125を介して接地されるとともに他方端部が第1部分121および第2部分122のそれぞれの他方端部に接続された第3部分123とを含むように無給電素子12を構成することによって、アンテナ素子間の相互結合を効果的に小さくすることが可能な周波数の調整を、無給電素子12の各部第1部分121、第2部分122、第3部分123の長さを調整するだけで容易に行うことができるので、マルチアンテナ装置10の設計の簡素化を図ることができる。以上のように、本願発明者は、第1アンテナ素子111と第2アンテナ素子112との間に配置される無給電素子12を、給電素子11と結合するとともに一方端部が接地された第1部分121と、給電素子11と結合するとともに一方端部が接地された第2部分122と、一方端部が直列に接続されたインダクタ125を介して接地されるとともに他方端部が第1部分121および第2部分122のそれぞれの他方端部に接続された第3部分123とを含むように構成することによって、アンテナ素子間の相互結合を小さくしながら、より小型化を図ることができることを見い出した。また、本実施形態では、無給電素子12の第1部分121を、第2部分122および第3部分123よりも第1アンテナ素子111側X1方向側に配置し、無給電素子12の第2部分122を、第1部分121および第3部分123よりも第2アンテナ素子112側X2方向側に配置する。これにより、無給電素子12の第1部分121を第1アンテナ素子111に確実に結合させることができるとともに、第2部分122を第2アンテナ素子112に確実に結合させることができるので、より確実に、アンテナ素子間の相互結合を小さくしてアンテナ素子間の距離を小さくすることができる。また、本実施形態では、無給電素子12の第3部分123を、第1部分121および第2部分122の両方と異なる面内基板の裏側の表面に配置する。これにより、平面視において、無給電素子12の第3部分123を第1部分121および第2部分122の両方により近づけるかまたは重なるように配置することができるので、無給電素子12をより小さいスペースに配置することができる。また、本実施形態では、無給電素子12の第1部分121、第2部分122および第3部分123を、それぞれ、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112が出力する電波の波長λの略1/4の電気長を有するように構成する。これにより、第1部分121、第2部分122および第3部分123を含む無給電素子12を、対応する周波数2.5GHzの近傍で共振させることができる。また、本実施形態では、第1アンテナ素子111と第1給電点14との間に、高周波電力の所定の周波数2.5GHzにおいてインピーダンス整合を図るための第1整合回路16を設けるとともに、第2アンテナ素子112と第2給電点15との間に、高周波電力の所定の周波数2.5GHzにおいてインピーダンス整合を図るための第2整合回路17を設ける。これにより、所定の周波数において、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることができるとともにインピーダンス整合が図られるので、アンテナ素子に伝達されるエネルギの伝達損失を軽減することができる。また、本実施形態では、無給電素子12の第1部分121、第2部分122および第3部分123を、互いに、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112が出力する電波の波長λの略1/10の電気長よりも小さい距離を隔てて離間するように配置する。これにより、第1部分121、第2部分122および第3部分123を互いにより近い距離で離間して配置することができるので、無給電素子12をより小さいスペースに配置することができる。その結果、マルチアンテナ装置10のさらなる小型化を図ることができる。また、本実施形態では、無給電素子12の第1部分121、第2部分122および第3部分123を互いに平行に配置する。これにより、第1部分121、第2部分122および第3部分123を互いに沿うように配置してより近づけることができるので、無給電素子12をより小さいスペースに配置することができる。その結果、マルチアンテナ装置10のさらなる小型化を図ることができる。また、本実施形態では、無給電素子12の第1部分121、第2部分122および第3部分123を、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112が互いに対向する方向X方向と直交する方向Y方向に直線状に延びるように形成する。これにより、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112が互いに対向する方向X方向において、無給電素子12の幅をより小さくすることができるので、アンテナ素子間の距離をさらに小さくすることができる。次に、本実施形態の効果を確認するために行ったシミュレーションの結果について説明する。このシミュレーションでは、図2~図4に示した本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10と、図6に示した比較例によるマルチアンテナ装置110とを比較した。また、図2~図4に示した本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10において、第1部分121、第2部分122および第3部分123のそれぞれの電気長Lを、L=23mmにした場合と、L=24mmにした場合と、L=25mmにした場合と、L=27mmにした場合とについてシミュレーションを行った。本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10では、離間距離Dがλ/4未満の11mmになるように第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112を配置した。また、このシミュレーションでは、第1アンテナ素子111、第2アンテナ素子112および無給電素子12を厚さ1mmのガラスエポキシ基板上に配置し、その基板を真空中に設ける構成にした。また、第1アンテナ素子111、第2アンテナ素子112および無給電素子12は共に厚さ0mmの導体で構成した。なお、本実施形態のマルチアンテナ装置10は、上記のように、2.5GHzに対応し、2.5GHzに対応する波長λは120mmである。図6に示すように、比較例によるマルチアンテナ装置110では、無給電素子12を設ける本実施形態によるマルチアンテナ装置10とは異なり、2つのアンテナ素子111および112の間に無給電素子を設けない構成にした。また、比較例によるマルチアンテナ装置110の他の構成は、本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10と同様である。図7および図8を参照して、比較例によるマルチアンテナ装置110および本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10のSパラメータの特性について説明する。まず、比較例によるマルチアンテナ装置110では、図7に示すように、本実施形態のマルチアンテナ装置10が対応する2.5GHzにおいて、S12が約-7dBであった。これに対して、本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10では、図8に示すように、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=24mmとした場合に、S11およびS12が共に小さくなる周波数約2.65GHzにおいて、S12が約-34dBであった。この結果、比較例によるマルチアンテナ装置110よりも本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10の方が、2つのアンテナ素子間の相互結合の強さ大きさを意味するS12の値が小さいので、第1部分121、第2部分122および第3部分123を有する無給電素子12を設けることによってアンテナ素子間の相互結合を小さくすることができることを確認した。なお、S12の値が-10dB以下であれば、アンテナ素子間の相互結合は微小であると考えられる。これは、以下の理由によるものと考えられる。すなわち、本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10では、第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112において、他方のアンテナ素子を流れる電流に起因する直接的な結合と無給電素子12を流れる電流に起因する間接的な結合とが生じることによって、アンテナ素子間の相互結合が打ち消される。また、比較例によるマルチアンテナ装置110では、図7に示すように、約2.5GHzにおいて、S11が約-15dBであった。これに対して、本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10では、図8に示すように、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=24mmとした場合に、S11およびS12が共に小さくなる周波数約2.65GHzにおいて、S11が約-20dBであった。この結果、比較例によるマルチアンテナ装置110よりも本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10は、アンテナ素子の反射係数を意味するS11の値が小さいので、アンテナ素子から効率よく電波を出力することができることが判明した。次に、図8を参照して、本実施形態に対応するマルチアンテナ装置10において、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長Lを変化させた場合について説明する。第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=23mmとした場合、約2.8GHzにおいて、S12が約-26dBであった。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=24mmとした場合、約2.6GHzにおいて、S12が約-34dBであった。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=25mmとした場合、上記のとおり、約2.5GHzにおいて、S12が約-44dBであった。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=27mmとした場合、約2.3GHzにおいて、S12が約-45dBであった。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=23mmとした場合、約2.75GHzにおいて、S11が約-15dBであった。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=24mmとした場合、約2.68GHzにおいて、S11が約-18dBであった。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=25mmとした場合、約2.65GHzにおいて、S11が約-23dBであった。また、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長LをそれぞれL=27mmとした場合、約2.65GHzにおいて、S11が約-30dBであった。この結果、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長Lを、L=23mm、L=24mm、L=25mm、L=27mmと変化させた場合に、S11の値が局所的に小さくなる周波数はほとんど変化しない約2.65GHz~約2.75GHz一方、S12の値が局所的に小さくなる周波数は大きく変化する約2.3GHz~約2.8GHzということが判明した。これにより、給電素子11と結合するとともに一方端部が接地された第1部分121と、給電素子11と結合するとともに一方端部が接地された第2部分122と、一方端部が直列に接続されたインダクタンスを有する部材インダクタ125を介して接地されるとともに他方端部が第1部分121および第2部分122のそれぞれの他方端部に接続された第3部分123とを含むように無給電素子12を構成することにより、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長Lを変化させた場合に、S11の値が局所的に小さくなる周波数をほとんど変化させることなく、S12の値が局所的に小さくなる周波数を大きく変化させることができるので、第1部分121、第2部分122および第3部分123の電気長Lを調整する変化させるだけでアンテナ素子間の相互結合を効果的に小さくすることが可能な周波数共振周波数の調整を容易に行うことができる、ということを確認することができた。なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。たとえば、上記実施形態では、本発明のマルチアンテナ装置を備える通信機器の一例として、携帯電話機を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、マルチアンテナ装置を備えるPDAPersonalDigitalAssistantやノートパソコン、STBセットトップボックスなど携帯電話機以外の通信機器にも適用可能である。また、上記実施形態では、本発明のマルチアンテナ装置の一例として、MIMO通信用のマルチアンテナ装置を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ダイバシティなどMIMO以外の形式に対応するマルチアンテナ装置であってもよい。また、上記実施形態では、マルチアンテナ装置を2.5GHz帯のWiMAXに対応するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、2.5GHz帯以外の周波数に対応するように構成してもよいし、GSM登録商標や3GなどWiMAX以外の形式に対応するように構成してもよい。また、上記実施形態では、本発明の第1アンテナ素子第2アンテナ素子の一例として、モノポールアンテナからなる第1アンテナ素子第2アンテナ素子を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ダイポールアンテナなどモノポールアンテナ以外の第1アンテナ素子第2アンテナ素子であってもよい。また、上記実施形態では、無給電素子の第3部分を、第1部分および第2部分の両方と異なる面内基板の裏側の表面に配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第1部分、第2部分および第3部分のいずれかが、少なくとも他の1つとは異なる面内に配置されていればよい。また、本発明では、図11に示すように、無給電素子12aの第1部分121a、第2部分122aおよび第3部分123aの全てを同一面に配置してもよい。この場合、第1部分121a、第2部分122aおよび第3部分123aが配置される面と同一面に第1アンテナ素子111および第2アンテナ素子112を配置してもよい。これにより、給電素子と無給電素子とが共通の面内に配置されるので、給電素子および無給電素子を配置するための面を複数設ける必要がない。また、第1アンテナ素子、第2アンテナ素子、無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分を設ける面は、基板の表側の表面または裏側の表面に限らず、基板の内部の面中間層の表面であってもよい。また、上記実施形態では、第1アンテナ素子、第2アンテナ素子、無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分を、それぞれ、直線状に形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図12に示すように、第1アンテナ素子111a、第2アンテナ素子112a、無給電素子の第1部分121b、第2部分122bおよび第3部分123bを、それぞれ、複数の位置で屈曲または湾曲したミアンダ形状に形成してもよい。また、第1アンテナ素子、第2アンテナ素子、無給電素子の第1部分、第2部分および第3部分のうちの一部のみを、複数の位置で屈曲または湾曲したミアンダ形状に形成してもよい。この際、第1給電点14および第2給電点15の間の中点を通る基準直線に対して、第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とが互いに線対称の形状であり、第1部分と第2部分とが互いに線対称の形状であることが好ましい。また、上記実施形態では、本発明のインダクタンスを有する部材の一例として、インダクタを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、インダクタンスを有していれば、たとえば、基板に設けられたパターンによりインダクタンスを有する部材を構成するなど、インダクタ以外の部材であってもよい。また、上記実施形態では、平面視において、第1部分、第2部分および第3部分が互いに重ならないように配置する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、平面視において、第1部分、第2部分および第3部分を互いに重なるように配置してもよい。この場合、第1部分を第2部分および第3部分よりも第1アンテナ素子側に配置するとともに、第2部分を第1部分および第3部分よりも第2アンテナ素子側に配置することが好ましい。また、上記実施形態では、本発明の第1整合回路第2整合回路の一例として、インダクタコイルおよびキャパシタコンデンサにより構成されたπ型回路πマッチを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、図9に示すようなインダクタコイルおよびキャパシタコンデンサにより構成されたT型回路Tマッチや、図10に示すようなインダクタコイルおよびキャパシタコンデンサにより構成されたL型回路Lマッチなど、π型回路以外の整合回路であってもよい。また、π型回路やT型回路、L型回路などを、インダクタコイルまたはキャパシタコンデンサの一方のみにより構成してもよい。