基板を保持する基板ホルダの予め定められた指標の状態を取得する指標取得部と、前記状態が予め設定されたメンテナンス条件と合致するか否かを解析する解析部と、前記メンテナンス条件と前記状態が合致すると解析されたときに、メンテナンスを促す警告を行う警告部とを備える基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダの予め定められた場所の凹凸を指標として観察して、凹凸の状態を前記状態として取得する請求項1に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダのうち前記基板を保持する保持面の凹凸を指標として観察する請求項2に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記凹凸を観察画像取得時の焦点情報から取得する請求項3に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記凹凸を前記保持面の径方向に沿って取得する請求項3または4に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記保持面の前記凹凸の状態を前記保持面への前記基板の吸着状態から取得する請求項3に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスとして前記保持面の研磨を促す警告を行う請求項3から6のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダに設けられた前記基板ホルダを管理する管理標識の凹凸を指標として観察する請求項2に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記解析部は、観察した前記凹凸の解析結果に基づいて、前記基板ホルダのうち前記基板を保持する保持面のメンテナンス時期を判断する請求項8に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記解析部は、観察した前記凹凸が、前記メンテナンス条件として予め設定された凸部と凹部の基準高低差を超えているか否かを解析する請求項2から9のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダに付着する塵埃を指標として観察する請求項1に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダのうち前記基板を保持する保持面に付着する前記塵埃を指標として観察する請求項11に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダに設けられた前記基板ホルダを管理する管理標識の表面に付着する前記塵埃を指標として観察する請求項11に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダ同士を吸着させる吸着部の吸着面に付着する前記塵埃を指標として観察する請求項11に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記解析部は、観察した前記塵埃の付着度合いが、前記メンテナンス条件として予め設定された基準付着度合いを超えているか否かを解析する請求項11から14のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記塵埃を、観察対象面に斜めから当てた光の散乱光を観察する暗視野法により取得された観察画像により観察する請求項11から15のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスとして前記指標の塵埃除去を促す警告を行う請求項11から16のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダに設けられた前記基板ホルダを管理する管理標識を読み取るときの読取状況を指標として観察し、前記解析部は、観察した前記読取状況が、前記メンテナンス条件として予め設定された基準読取状況に合致するか否かを解析する請求項1に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記読み取り状況は、前記管理標識を読み取る時の読取エラー率、または、読み取った前記管理標識のコントラスト値の少なくともいずれかである請求項18に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスとして前記基板ホルダの清掃を促す警告を行う請求項18または19に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダの少なくとも一部の形状を指標として観察し、前記解析部は、観察した前記形状が、前記メンテナンス条件として予め設定された基準形状との差異を超えているか否かを解析する請求項1に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記解析部は、観察した前記形状に前記基板ホルダの欠けが含まれているか否を抽出し、前記欠けを抽出した場合は、前記差異として許容される欠けの大きさを超えているか否かを解析する請求項21に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスとして前記基板ホルダの本体の交換を促す警告を行う請求項22に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記基板ホルダどうしを吸着させる吸着部の形状を観察し、前記解析部は、前記差異として定められた基準磨耗量を超えているか否かを解析する請求項21に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスとして少なくとも前記吸着部の交換を促す警告を行う請求項24に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、経年変化を伴う素材により形成され、前記基板ホルダに設置された部材の経年変化を指標として観察し、前記解析部は、観察した前記部材の前記経年変化から経時を算出して、前記メンテナンス条件として予め定められ、前記経時に関連させて記憶された、前記基板ホルダを構成する各部位の交換時期と合致するか否かを解析する請求項1に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記部材は、前記基板ホルダに備え付けられ、前記基板ホルダ同士を吸着させる吸着部を構成する板バネである請求項26に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記部材は、前記基板ホルダに備え付けられ、前記基板ホルダ同士を吸着させる吸着部を構成する永久磁石をカバーする磁石カバーである請求項26に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記部材は、前記基板ホルダに備え付けられた給電端子である請求項26に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記部材は、前記基板ホルダに備え付けられた、前記基板ホルダを管理する管理標識である請求項26に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記交換時期と合致した部位のメンテナンスを促す警告を行う請求項26から30のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告を表示装置に表示する請求項1から31のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記解析部は、前記指標取得部により取得した前記状態に基づいて、前記基板ホルダの少なくとも1つの部位のメンテナンス時期を解析し、前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告として、前記解析部により解析されたメンテナンス時期までの残り時間、または、メンテナンス時期までの残り使用回数の少なくともいずれかを表示する請求項32に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンス条件と前記状態が合致すると解析されたときに、前記基板ホルダを収容するホルダラックに前記基板ホルダを収容する請求項1から33のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記指標取得部は、前記指標の状態として、基板を静電吸着する静電吸着部を有する前記基板ホルダの前記静電吸着部への前記基板の吸着状況を検出する検出部を含み、前記解析部は、前記吸着状況に基づいて前記静電吸着部のメンテナンス時期を判断する判断部を含み、前記警告部は、前記判断部で判断した前記メンテナンス時期に基づいて、前記静電吸着部のメンテナンスを促す警告を行う請求項1に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記検出部は、前記静電吸着部に吸着された前記基板と前記基板ホルダとのずれに基づいて前記吸着状況を検出し、前記判断部は、前記検出部により検出されたずれが予め定められた許容ずれを超える吸着エラーの発生頻度により前記メンテナンス時期を判断する請求項35に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記検出部は、前記基板ホルダに設けられた複数の電力供給端子への電力供給を切り替えて前記吸着状況を検出する請求項35または36に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記検出部は、前記基板ホルダが搬送されるときの受け渡し時において、前記電力供給を切り替える請求項37に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記検出部は、前記基板を前記基板ホルダに載置する載置装置に設けられた第1観察部により観察された前記基板と前記基板ホルダの相対的な位置関係である第1状態と、前記基板と他の基板を重ね合わせる重ね合わせ装置に設けられた第2観察部により観察された前記基板と前記基板ホルダの相対的な位置関係である第2状態の差異を検出して、前記基板と前記基板ホルダのずれの変化を検出し、前記判断部は、検出したずれの変化に基づいて前記静電吸着部のメンテナンス時期を判断する請求項35に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記検出部は、前記静電吸着部に供給される電流値に基づいて前記吸着状況を検出する請求項35に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記検出部は、前記基板を前記基板ホルダに載置する載置装置から前記基板と他の基板を重ね合わせる重ね合わせ装置まで前記基板及び前記基板ホルダを搬送する間に、前記吸着状況を検出する請求項35から40のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記検出部は、前記基板と他の基板を重ね合わせる重ね合わせ装置から、前記重ね合わされた前記基板と前記他の基板とを加圧する加圧装置まで前記基板及び前記基板ホルダを搬送する間に、前記吸着状況を検出する請求項35から40のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告を表示装置に表示する請求項35から42のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告として、前記判断部により判断された前記メンテナンス時期までの残り時間、または、前記メンテナンス時期までの残り使用回数の少なくともいずれかを表示する請求項43に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記判断部により判断された前記メンテナンス時期に合わせて、前記基板ホルダを収容するホルダラックに前記基板ホルダを収容する請求項35から44のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告を音声出力する請求項1から45のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。前記警告部は、前記メンテナンスを促す警告を含むデータを他の装置に送信する請求項1から46のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置。請求項1から47のいずれか1項に記載の基板ホルダメンテナンス装置と、複数の基板ホルダのそれぞれに保持された複数の基板を接合する接合部とを備える基板接合装置。基板を保持する基板ホルダの予め定められた指標の状態を取得する指標取得ステップと、前記状態が予め設定されたメンテナンス条件と合致するか否かを解析する解析ステップと、前記メンテナンス条件と前記状態が合致すると解析されたときに、メンテナンスを促す警告を行う警告ステップとを備える基板ホルダメンテナンス方法。複数の基板ホルダのそれぞれに保持された複数の基板を接合する接合ステップと、接合された複数の基板を複数の半導体装置に分割する分割ステップと、前記基板ホルダの予め定められた指標の状態を取得する指標取得ステップと、前記状態が予め設定されたメンテナンス条件と合致するか否かを解析する解析ステップと、前記メンテナンス条件と前記状態が合致すると解析されたときに、メンテナンスを促す警告を行う警告ステップとを備える接合半導体装置製造方法。上記貼り合わせ装置における基板ホルダは、継続的に使用されることによって、付着する塵埃および加えられる熱、圧力等により、劣化することが考えられる。そして、基板ホルダに備えられた部品、及び基板ホルダ自体の品質の劣化は、基板の位置合わせ精度を低下させるおそれがある。上記課題を解決するために、本発明の第1の態様に係る基板ホルダメンテナンス装置は、基板を保持する基板ホルダの予め定められた指標の状態を取得する指標取得部と、状態が予め設定されたメンテナンス条件と合致するか否かを解析する解析部と、メンテナンス条件と状態が合致すると解析されたときに、メンテナンスを促す警告を行う警告部とを備える。また上記課題を解決するために、本発明の第2の態様に係る基板ホルダメンテナンス方法は、基板を保持する基板ホルダの予め定められた指標の状態を取得する指標取得ステップと、状態が予め設定されたメンテナンス条件と合致するか否かを解析する解析ステップと、メンテナンス条件と状態が合致すると解析されたときに、メンテナンスを促す警告を行う警告ステップとを備える。また上記課題を解決するために、本発明の第3の態様に係る接合半導体装置製造方法は、複数の基板ホルダのそれぞれに保持された複数の基板を接合する接合ステップと、接合された複数の基板を複数の半導体装置に分割する分割ステップと、基板ホルダの予め定められた指標の状態を取得する指標取得ステップと、状態が予め設定されたメンテナンス条件と合致するか否かを解析する解析ステップと、メンテナンス条件と状態が合致すると解析されたときに、メンテナンスを促す警告を行う警告ステップとを備える。なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。図1は、本実施形態に係る貼り合わせ装置100の全体構造を概略的に示す平面図である。貼り合わせ装置100は、回路パターンが形成された複数の基板を、接合すべき電極同士が接触するように重ね合わせて加熱および加圧することにより接合する。貼り合わせ装置100は、共通の筐体101の内部に形成された大気環境部102及び真空環境部202を含む。大気環境部102は、筐体101の外部に面して、制御部110及びEFEMEquipmentFrontEndModule112を有する。貼り合わせ装置100に含まれる各装置の各要素は、貼り合わせ装置100全体の制御及び演算を司る制御部110、または要素ごとに設けられた制御演算部が、統合制御、協調制御をすることにより動作する。EFEM112は、3つのロードポート113、114、115及びロボットアーム116を備える。各ロードポートには密閉型の基板格納用ポッドであるFOUPFrontOpeningUnifiedPodが装着される。FOUPに格納された基板120は、ロボットアーム116によって出し入れされる。なお、ここでいう基板120は、既に回路パターンが複数周期的に形成されている単体のシリコンウェハ、化合物半導体ウェハ等である。また、装填された基板120が、既に複数のウェハを積層して形成された積層基板である場合もある。大気環境部102は、筐体101の内側にそれぞれ配置された、予備アライナ130、本アライナ140、ホルダラック150及び分離機構160を備える。予備アライナ130は、基板120が本アライナ140に搬入されたときに、本アライナ140が備える顕微鏡の視野内に基板120のアライメントマークが収まるように、基板120を予備的に位置合わせする。予備アライナ130は、基板アライナ131、ホルダアライナ134及び基板スライダ138を備える。基板アライナ131は、基板テーブル132及び観察部133を備える。基板テーブル132にはロボットアーム116によって基板120が載置される。観察部133は、基板テーブル132に載置された基板120を俯瞰して、基板120の輪郭及びノッチ等を撮像することにより基板120の位置及び向きを検出する。基板アライナ131は、観察部133が検出した基板120の位置及び向きを参照して、基板120が予め定められた範囲に入るように基板120の位置を調整する。また、基板アライナ131は、ノッチの位置が予め定められた位置となるように基板120の向きを調整する。ホルダアライナ134は、ホルダテーブル135及び観察部136を備える。ホルダテーブル135には、ホルダラック150から搬送された基板ホルダ300が載置される。観察部136は、ホルダテーブル135に載置された基板ホルダ300を俯瞰して、基板ホルダ300の輪郭及び外周に設けられた切欠等を撮像することにより、基板ホルダ300の位置及び向きを検出する。ホルダアライナ134は、観察部136が検出した基板ホルダ300の位置及び向きを参照して、基板ホルダ300が予め定められた範囲に入るように基板ホルダ300の位置を調整する。また、ホルダアライナ134は、切欠の位置が予め定められた位置となるように、基板ホルダ300の向きを調整する。基板ホルダ300は、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330との2種類に分けられる。基板スライダ138は、基板アライナ131により位置調整された基板120を、基板アライナ131からホルダアライナ134へと搬送する。そして、基板スライダ138は、ホルダアライナ134により位置調整された基板ホルダ300上に、基板120を載置する。ホルダテーブル135は給電端子を備え、基板ホルダ300の裏面に設けられた給電端子と接続して、基板ホルダ300に電力を供給する。基板ホルダ300は内部に静電チャックを有しており、当該静電チャックはホルダアライナ134から供給された電力で基板120を静電吸着する。これにより基板ホルダ300が基板120を保持する。吸着により一体化された基板120及び基板ホルダ300はワークと称される場合がある。なお、吸着により一体化された基板120と上基板ホルダ330は上ワーク、吸着により一体化された基板120と下基板ホルダ310は下ワークと称される場合がある。予備アライナ130により形成されたワークは、ロボットアーム171によって受け渡しポート174に載置され、ロボットアーム173によって本アライナ140に搬入される。本アライナ140は、基板ホルダ300に保持された基板120と、他の基板ホルダ300に保持された他の基板120とを重ね合わせる重ね合わせ装置の役割を担う。本アライナ140は、上ワークと下ワークを対向させて、各ワークの基板120に形成された複数のアライメントマークを高精度に位置合わせして重ね合わせる。本アライナ140は、上ステージ141、下ステージ142、上顕微鏡143、下顕微鏡144及び干渉計145を備える。上ステージ141は、天井部に設置されて、上ワークを下向きに保持する。下ステージ142は、XY平面方向に移動可能に構成されており、下ワークを上向きに保持する。上顕微鏡143は、上ステージ141に隣接して設置され、下ステージ142に保持された基板120のアライメントマークを観察する。下顕微鏡144は、下ステージ142に設置され、上ステージ141に保持された基板120のアライメントマークを観察する。本アライナ140は、下ステージ142を、干渉計145によって位置を監視しつつ精密に移動させることにより、2つの基板120を精密に位置合わせする。例えば、本アライナ140は、上下の基板120それぞれに形成された複数のアライメントマークの、相互の位置ずれ量を統計的に小さくするグローバルアライメント法等を用いて、上下の基板120の位置を決める。位置合わせ終了後、本アライナ140は、下ステージ142により下ワークを上昇させて上下の基板120の接合面を接触させて重ね合わせる。本アライナ140で重ね合わせた2つの基板120は、上基板ホルダ330と下基板ホルダ310との間に挟まれる。そして、2つの基板120は、上基板ホルダ330に設けられた永久磁石と、下基板ホルダ310に設けられた磁性体材料の吸着子との結合力により仮止めされる。上基板ホルダ330、下基板ホルダ310、及びそれらに挟まれた2つの基板120の組み合わせはワーク対と称される場合がある。ワーク対は、ロボットアーム171及びロボットアーム172により真空環境部202に搬送される。そして、ワーク対は、後述する加熱加圧ユニット240で加熱加圧されて2つの基板120が接合される。ホルダラック150は、各段に基板ホルダ300を一枚ずつ収納する収納棚を備える。収納棚は、使用する基板ホルダ300を収納する使用棚と、使用を中止する基板ホルダ300を収納する退避棚とを備える。例えば、収納棚が全部で15の段を有する場合に、12段を使用棚とし、3段を退避棚とする。またホルダラック150は、基板ホルダ300を出し入れする面側に、バーコードリーダ152を備える。貼り合わせ装置100は複数の基板ホルダ300を併用するので、管理IDによって基板ホルダ300を識別する。基板ホルダ300には、管理IDをコード化したバーコードを含む管理標識が設置される。本実施形態では、管理標識の一例として、鉄等の材料で形成したプレートにバーコードを印字した管理プレート302を基板ホルダ300の表面に設置する。バーコードリーダ152は、ロボットアーム172によって基板ホルダ300が搬入出されるときに、管理プレート302上のバーコードを読み取る。制御部110は、バーコードリーダ152が読み取った管理IDを取得することにより、ホルダラック150に対して搬入出された基板ホルダ300を識別する。真空環境部202は、ロードロックチャンバ220、ロボットアーム230及び複数の加熱加圧ユニット240を有する。ロボットアーム230は、保持したワーク対をロードロックチャンバ220と加熱加圧ユニット240の間で搬送する。ロードロックチャンバ220は、大気環境部102側と真空環境部202側とに、交互に開閉するシャッタ222、224を有しており、大気環境部102の内部雰囲気を真空環境部202側に漏らすことなく、ワーク対を真空環境部202に搬入する。ロボットアーム230は、ロードロックチャンバ220から搬出したワーク対を複数の加熱加圧ユニット240のいずれかに搬入する。加熱加圧ユニット240は、搬入されたワーク対を加熱加圧する。ワーク対が加熱加圧されることにより2組の基板120が恒久的に接合される。加熱加圧ユニット240により接合された2組の基板120は、まとめて接合基板と称される場合がある。基板接合後のワーク対は、ロボットアーム230によってロードロックチャンバ220に搬入され、ロボットアーム172によって大気環境部102に搬入される。ロボットアーム172は、ワーク対を分離機構160に搬入する。分離機構160は、加熱加圧されることにより基板ホルダ300に張り付いた接合基板を、基板ホルダ300から分離する。分離された接合基板は下基板ホルダ310上に吸着されずに載置された状態となる。接合基板の分離後、分離機構160は、バーコードリーダ162により上基板ホルダ330の管理プレート302のバーコードを読み取り、管理IDを制御部110に通知する。上基板ホルダ330はロボットアーム172により反転された後、次の基板120を搭載すべく、ロボットアーム171によって予備アライナ130に搬送される。次に分離機構160は、下基板ホルダ310の管理プレート302のバーコードを読み取り、管理IDを制御部110に通知する。接合基板を搭載した下基板ホルダ310は、ロボットアーム171によりホルダアライナ134に搬送される。接合基板はロボットアーム116によってFOUPに収容される。そして下基板ホルダ310は、次の基板120を搭載するべく、ホルダアライナ134によって位置が調整される。また、接合基板はダイシング装置によって個別のダイに分割されて、パッケージされることにより、接合半導体装置が形成される。図2は、下基板ホルダ310を上方から見下ろした様子を概略的に示す斜視図である。また、図3は同じ下基板ホルダ310を下方から見上げた様子を示す斜視図である。下基板ホルダ310は、ホルダ本体312、吸着子316、板バネ318及び給電端子320を有して、全体としては基板120よりも径がひとまわり大きな円板状をなす。ホルダ本体312は、基板120を保持する基板保持面313、周縁部に形成された切欠315および溝317を備える。基板保持面313は、高い平坦性を有しており、基板120に対して密着する。基板保持面313には、ホルダ本体312の表裏を貫通する貫通孔314が形成されている。吸着子316は、磁性体材料により形成される。吸着子316は、基板保持面313よりも外周側に複数配される。板バネ318は、チタンにより形成される。板バネ318は、基板120を保持する表面において、基板保持面313よりも外周側に複数配される。吸着子316は、板バネ318上に重ねて配される。吸着子316及び板バネ318は、基板保持面313と略同じ平面内に上面が位置するように、ホルダ本体312に形成された陥没領域に配される。給電端子320は、下基板ホルダ310の裏面において、ホルダ本体312に埋め込まれる。下基板ホルダ310は、給電端子320を介して電力の供給を受けることにより、基板120を静電吸着する。図4は、上基板ホルダ330を下方から見上げた様子を示す斜視図である。また、図5は同じ上基板ホルダ330を上方から見下ろした様子を概略的に示す斜視図である。下基板ホルダ310と共通の要素には同じ参照番号を付して説明を省略する。上基板ホルダ330は、永久磁石336を備える。永久磁石336には、磁性体材料で形成された磁石カバーが設けられており、磁石カバーを介して上基板ホルダ330に取り付けられる。永久磁石336は、基板保持面313よりも外周側に複数配される。永久磁石336は、下基板ホルダ310の吸着子316は対応する位置に配置され、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330が重ね合わされたときに吸着して、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330を固定する。即ち吸着子316と永久磁石336とは、一対の基板ホルダ300を吸着固定する吸着部の役割を担う。永久磁石336の吸着面は、吸着子316の吸着面よりも面積が小さく、吸着子316の吸着面の中央部と接触する。図6は、ホルダアライナ134の構造を概略的に示す断面図である。ホルダアライナ134は、台座137上に設置されたホルダテーブル135、観察部136及び照明部410を備える。ホルダテーブル135は、真空吸着部404、プッシュアップピン406、ロードセル407及び給電端子408を備える。真空吸着部404は、ホルダテーブル135の表面に設けられた複数の吸引口を介して、基板ホルダ300の裏面を真空吸着する。プッシュアップピン406は上下方向に駆動して、基板ホルダ300の貫通孔314を挿通する。貫通孔314を挿通したプッシュアップピン406上には、基板アライナ131により基板120が載置される。ホルダアライナ134は、基板120の載置後にプッシュアップピン406を降下させることにより、基板ホルダ300上に基板120を載置する。給電端子408は、基板ホルダ300の給電端子320と接続して、基板ホルダ300に電力を供給する。ロードセル407は、プッシュアップピン406に備え付けられ、プッシュアップピン406に加わる圧力を検出する。図7は、本アライナ140の構造を概略的に示す断面図である。下ステージ142は、下載置台421、昇降部422、台座部423、駆動部424及びベース425を備える。下載置台421には、基板120を搭載した基板ホルダ300が載置される。下載置台421は、真空吸着により基板ホルダ300を保持する。昇降部422は、下載置台421を上下方向に昇降させる。下載置台421上に下顕微鏡144が設置されており、下載置台421が昇降すると、合わせて下顕微鏡144も昇降する。下顕微鏡144は、上ステージ141に載置された基板ホルダ300または、基板ホルダ300に保持された基板120を観察する。下顕微鏡144の焦点は固定されている。本アライナ140は、昇降部422によって下載置台421を昇降させることにより、観察対象面に下顕微鏡144の焦点を合わせる。一方、上顕微鏡143は、下載置台421に載置された基板ホルダ300または、基板ホルダ300に保持された基板120を観察する。下顕微鏡144と同様に、上顕微鏡143の焦点も固定されている。本アライナ140は、下載置台421を昇降させることにより、観察対象面に上顕微鏡143の焦点を合わせる。台座部423は、駆動部424上に設置されている。駆動部424はベース425に設置されており、台座部423をXY平面方向に移動する。ここで、上ワークと下ワークを重ね合わせてワーク対を形成する処理フローについて説明する。まず本アライナ140には、ロボットアーム172によって上ワークが搬入される。上ワークは、ロボットアーム172によって反転されて、基板保持面313が下向きの状態で上ステージ141に押し当てられる。上ステージ141は上ワークを吸着して保持する。次にロボットアーム172が、下ワークを下載置台421に載置する。本アライナ140は、下載置台421を昇降することにより、下ワークの基板120表面に焦点を合わせる。そして本アライナ140は、駆動部424により下載置台421を移動させながら、上顕微鏡143によって下ワークの基板120の表面を撮像して複数のアライメントマークを検出する。次に本アライナ140は、駆動部424により下載置台421を移動させながら、下顕微鏡144によって、上ワークの基板120表面を撮像する。上ワークの基板120を撮像する場合も、本アライナ140は、下載置台421を昇降することにより焦点を合わせる。そして、上ワークの基板120に形成された複数のアライメントマークを検出する。本アライナ140は、検出した両基板120のアライメントマークの位置情報により、基板120の位置を精密に合わせる。そして位置合わせ完了後、下載置台421を上昇させることにより、上下の基板120を接触させる。この接触により、下基板ホルダ310に設置された吸着子316と、上基板ホルダ330に設置された永久磁石336が作用して、2つの基板120が下基板ホルダ310と上基板ホルダ330によって挟持される。こうして形成されたワーク対は、ロボットアーム172によって本アライナ140から搬出される。図8は、制御部110のシステム構成を概略的に示すブロック図である。本実施形態に係る貼り合わせ装置100は、上述した2つの基板120を貼り合わせる貼り合わせ処理の他に、基板ホルダ300を管理する管理処理を実行する。すなわち、貼り合わせ装置100は、基板ホルダ300の予め定められた外観等に現れる指標を観察して、指標の状態が予め定められたメンテナンス条件と合致したときに、メンテナンスを促す警告を行う。制御部110は、記憶部502、カウント部504、駆動制御部506、解析部508、警告部510、表示部512、音声出力部514及び通信部516を備える。記憶部502は、本実施形態に係る管理処理の実行に要するデータとして、例えば各基板ホルダ300の管理IDを記憶する。カウント部504は、接合基板を形成した回数をカウントする。ここでは、EFEM112によって接合基板が大気環境部102から搬出された回数を、接合基板を形成した回数としてカウントする。駆動制御部506は、貼り合わせ装置100内の各装置を制御することにより、基板ホルダ300の予め定められた指標を観察させて、指標の状態を取得する。取得した指標の状態は記憶部502に記憶される。解析部508は、記憶部502に記憶された基板ホルダ300の指標の状態が、予め定められたメンテナンス条件と合致するか否かを解析する。解析部508は、基板ホルダ300の指標の状態がメンテナンス条件と合致する場合に基板ホルダ300のメンテナンスが必要であると判断し、合致しない場合にメンテナンスが不要であると判断する。警告部510は、解析部508により、指標の状態が予め定められたメンテナンス条件と合致すると解析されたときに、メンテナンスを促す警告を行う。表示部512は、例えば液晶ディスプレイであり、警告部510の制御に従って、メンテナンスを促す警告を表示する。音声出力部は、例えばスピーカーであり、警告部510の制御に従って、メンテナンスを促す警告を音声出力する。通信部516は警告部510の制御に従って、メンテナンスを促す警告を含むデータを、ネットワークを介して他の装置に送信する。図9は、本実施形態に係る基板ホルダ300の管理処理の流れを示すフローチャートである。ステップS901では、EFEM112によって接合基板が大気環境部102から搬出されたときに、カウント部504が、記憶部502に記憶された接合基板の搬出数をカウントアップする。ステップS902では、駆動制御部506が、接合基板の搬出数が1000の倍数と等しいか否かを判定する。そして判定が肯定された場合はステップS903に移行して、肯定されなかった場合はステップS904に移行する。ステップS903では、基板ホルダ300に付着する塵埃の観察処理が実行される。ステップS904では、駆動制御部506が、接合基板の搬出数が2000の倍数と等しいか否かを判定する。そして判定が肯定された場合はステップS905に移行して、肯定されなかった場合はステップS906に移行する。ステップS905では、基板ホルダ300の吸着部の観察処理が実行される。ステップS906では、駆動制御部506が、接合基板の搬出数が5000の倍数と等しいか否かを判定する。そして判定が肯定された場合はステップS907に移行して、肯定されなかった場合はステップS908に移行する。ステップS908では、基板ホルダ300の凹凸の観察処理が実行される。ステップS908では、駆動制御部506が、接合基板の搬出数が10000の倍数と等しいか否かを判定する。そして判定が肯定された場合はステップS909に移行して、肯定されなかった場合はステップS910に移行する。ステップS909では、基板ホルダ300の輪郭形状の観察処理が実行される。ステップS910では、制御部110がユーザからの終了指示を受けたか否かを判定する。判定が肯定されなかった場合は、ステップS901に戻る。判定が肯定された場合は本フローを終了する。図10は、図9に示すステップS903の、基板ホルダ300に付着する塵埃の観察処理の流れを示すフローチャートである。また図11は、ホルダアライナ134が、基板ホルダ300に付着する塵埃を検知する様子を示す概略図である。ステップS1001では、駆動制御部506が、貼り合わせ装置100内の装置を制御して、使用中の基板ホルダ300をすべてホルダラック150の使用棚に収納する。具体的に、まず駆動制御部506は、EFEM112による大気環境部102への基板120の搬入を停止させる。そして、駆動制御部506は、既に貼り合わせ装置100内に搬入されている基板120について接合処理まで完了させてから、使用した基板ホルダ300をホルダラック150に収納する。ステップS1002では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300がホルダラック150から搬出されて、ホルダアライナ134に搬入される。ホルダラック150は、基板ホルダ300が搬出されるときに管理プレート302を読み取り、管理IDを制御部110に通知する。ホルダアライナ134に搬入された基板ホルダ300は、ホルダテーブル135に載置される。ステップS1003では、ホルダアライナ134が、基板保持面313に付着する塵埃を観察する。ホルダアライナ134は指標取得部の一例である。この場合に例えば、ホルダアライナ134は、観察対象面に斜めから当てた光の散乱光を観察する暗視野法により観察画像を取得する。まず、照明部410は、基板ホルダ300の表面に浅い入射角で検査用照明光414を照射する。観察部136は、検査用照明光414の照射を受けた基板ホルダ300の表面からの正反射光415を受けない位置、例えばホルダアライナ134の天井であって基板ホルダ300と対向する位置に設置される。基板ホルダ300上に塵埃416が存在すると、塵埃416に照射された検査用照明光414が乱反射する。そして、乱反射光である散乱光417の一部が観察部136に入射する。ホルダアライナ134は、観察部136に入射した散乱光417を含む撮像画像を画像処理することによって、塵埃416の位置及び大きさを検知する。そしてホルダアライナ134は、検知した塵埃416の位置及び大きさを示すデータを制御部110に送信する。制御部110は、受信した塵埃416の位置及び大きさを示すデータを記憶部502に記憶する。ステップS1004では、解析部508が、記憶部502に記憶されたデータを参照して、塵埃の付着度合いが予め定められた基準付着度合いを超えているか否かを解析する。解析部508は、塵埃の付着度合いとして、基板保持面313の面積に対する塵埃の占める割合を算出する。基準付着度合いは、例えば塵埃の占める割合が0.01パーセント等の数値としてユーザにより予め設定され、記憶部502に記憶される。なお、ここでは基板保持面313の面積に対する塵埃の占める割合を塵埃の付着度合いとして算出したが、塵埃の個数を付着度合いとしてもよい。塵埃の個数を付着度合いとすることにより、計算負荷を軽減できる。解析部508により、塵埃の付着度合いが基準付着度合いを超えていると解析された場合、ステップS1005に移行する。ステップS1005では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300がホルダアライナ134から搬出され、ホルダラック150の退避棚に収納される。ホルダラック150は、基板ホルダ300を収納した退避棚の棚番号を制御部110に通知する。ステップS1006では、警告部510が、ステップS1002で通知された管理ID、ステップS1005で通知された退避棚の棚番号、及び基板ホルダ300の塵埃除去を促す警告を、表示部512に表示する。ステップS1004で塵埃の付着度合いが基準付着度合いを超えていないと解析された場合は、ステップS1007に移行する。ステップS1007では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300がホルダラック150の使用棚に収納される。ステップS1008では、制御部110が、未処理の基板ホルダ300があるか否かを判定する。そして、判定が肯定された場合はステップS1002に移行して、未処理の基板ホルダ300がホルダアライナ134に搬入される。ステップS1008で判定が肯定されなかった場合、処理を終了する。基板保持面313に塵埃が数多く付着すると、基板ホルダ300への基板120の静電吸着力が弱まり、ワークの搬送中に基板120がずれる可能性がある。そして、基板ホルダ300と基板120の位置がずれた場合、基板120の位置合わせ精度が低下することにより、接合不良が発生する。また、加熱加圧ユニット240による加熱加圧が塵埃の存在により基板120に均一に伝わらなくなり、基板120同士の接合にムラが発生する。しかしながら本実施形態では、塵埃の付着度合いが基準付着度合いを超える基板ホルダ300が、ホルダラック150の退避棚に退避されて使用が中止されるので、塵埃による位置合わせ精度の低下、加熱加圧精度の低下を抑制できる。また、ユーザが表示部512の表示から、基板ホルダ300の塵埃除去を要すること、使用が中止された基板ホルダ300の管理ID及び退避棚の棚番号を知ることができ、容易にメンテナンス作業に取り掛かることができる。なお、ここでは警告部510が塵埃除去を促す警告を表示する例を挙げて説明したが、警告部510は、基板ホルダ300の交換を促す警告を表示しても良い。なお、表示部512に表示された警告は、対応する基板ホルダ300がホルダラック150の退避棚から搬出されたときに消去される。具体的には、退避棚から基板ホルダ300が搬出されたことをホルダラック150が検出して、棚番号を制御部110に通知する。そして、通知を受けた制御部110が、通知された棚番号に対応する警告の表示を終了するように制御する。上述した図10に示すフローチャートにおいて、基板保持面313の塵埃の検出に代えて、管理プレート302の塵埃を検出するように制御しても良い。管理プレート302は基板ホルダ300の基板保持面313と同じ面に設置されており、管理プレート302に付着する塵埃の量は、基板保持面313に付着する塵埃の量と正の相関がある。したがって、管理プレート302に付着する塵埃の量が多い場合には、基板保持面313に付着する塵埃の量も多いことが予想されるので、警告を行う。基板保持面313に対して、管理プレート302は面積が小さいので、塵埃を検知する処理速度の向上が期待できる。図12は、図9に示すステップS905の、基板ホルダ300の吸着部に対する観察処理の流れを示すフローチャートである。ここでは、下基板ホルダ310の吸着部である吸着子316の観察処理を例に挙げて説明する。ステップS1201では、ステップS1001で説明したのと同様の処理に従って、基板ホルダ300がホルダラック150に収納される。なお、既に基板ホルダ300がホルダラック150に収納されている場合は、ステップS1202に移行する。ステップS1202では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300がホルダラック150から搬出され、本アライナ140に搬入される。ホルダラック150は、基板ホルダ300が搬出されるときに管理プレート302を読み取り、管理IDを制御部110に通知する。本アライナ140に搬入された基板ホルダ300は、下載置台421に載置される。ステップS1203では、本アライナ140が、吸着子316の吸着面中央部と、吸着面の中央部以外の領域である吸着面周縁部の厚みの差を検出する。すなわち、本アライナ140は、吸着子316の形状を観察する指標取得部の一例である。本アライナ140はまず、吸着子316の吸着面中央部が上顕微鏡143の撮像視野内に入るように下載置台421を移動させる。そして、本アライナ140は、下載置台421を昇降させて、吸着面中央部に焦点を合わせる。次に、本アライナ140は、吸着面周縁部が上顕微鏡143の撮像視野内に入るように下載置台421を移動させる。そして、本アライナ140は、下載置台421を昇降させて吸着面周縁部に焦点を合わせ、下載置台421の上下方向の移動量を、吸着面中央部と吸着面周縁部の厚みの差として検出する。吸着子316の吸着面は、永久磁石336よりも大きな径を有しており、永久磁石336と吸着するときには、中央部が永久磁石336と接触する。したがって、吸着を繰り返すことにより吸着子316の中央部が摩耗する。そこで、本アライナ140は、吸着面中央部と吸着面周縁部の厚みの差を検出することによって摩耗量を検出する。本アライナ140は、検出した摩耗量を制御部110に通知する。ステップS1204では、解析部508が、吸着子316の摩耗量が基準摩耗量を超えているか否かを解析する。基準摩耗量は、例えば吸着子316の厚み公差に対して倍程度の数値として予めユーザによって設定され、記憶部502に記憶される。解析部508が、吸着子316の摩耗量が基準摩耗量を超えていると解析した場合、ステップS1205に移行する。ステップS1205では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300が本アライナ140から搬出され、ホルダラック150の退避棚に収納される。ホルダラック150は、基板ホルダ300を収納した退避棚の棚番号を制御部110に通知する。ステップS1206では、警告部510が、ステップS1202で通知された管理ID、ステップS1205で通知された退避棚の棚番号及び基板ホルダ300の吸着子316の交換を促す警告を、表示部512に表示する。ステップS1204で吸着子316の摩耗量が基準摩耗量を超えていないと判定された場合はステップS1207に移行する。ステップS1207では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300がホルダラック150の使用棚に収納される。ステップS1208では、制御部110が、未処理の基板ホルダ300があるか否かを判定する。そして、判定が肯定された場合はステップS1202に移行して、未処理の基板ホルダ300が本アライナ140に搬入される。判定が肯定されなかった場合、処理を終了する。吸着子316の摩耗量が大きくなると、下基板ホルダ310と上基板ホルダ330の吸着が均一に行われずに、ワークの搬送中に基板120がずれる可能性がある。しかしながら本実施形態では、吸着子316の摩耗量が基準摩耗量を超える基板ホルダ300が、ホルダラック150の退避棚に退避されて使用が中止されるので、基板120の位置ずれを抑制できる。また、ユーザが表示部512の表示から、吸着子316の交換を要すること及び、使用が中止された基板ホルダ300の管理ID及び退避棚の棚番号を知ることができ、容易にメンテナンス作業に取り掛かることができる。なお、ここでは、警告部510が、吸着子316の交換を促す警告を表示する例を挙げて説明したが、警告部510は、基板ホルダ300の交換を促す警告を表示しても良い。上基板ホルダ330の永久磁石336については、ステップS1203及びステップS1204を除いて上述したフローチャートと同じ処理を実行する。処理内容が異なるステップS1203及びステップS1204について以下に説明する。ステップS1203において、本アライナ140は、永久磁石336を観察して、永久磁石336の磨耗量を検出する。本アライナ140は、摩耗がない状態の永久磁石336の吸着面に焦点を合わせた場合の、下載置台421の上下方向の位置を基準位置として予め記憶しておく。そして、本アライナ140は、下載置台421に載置された観察対象の上基板ホルダ330に対して、まず永久磁石336の吸着面が上顕微鏡143の撮像視野内に入るように下載置台421を移動させる。次に、本アライナ140は、下載置台421を昇降させて、永久磁石336の吸着面内の1箇所に焦点を合わせて下載置台421の上下方向の位置を検出する。そして、本アライナ140は、検出した下載置台421の上下方向の位置と、予め記憶した基準位置と比較することにより、永久磁石336の摩耗量を検出する。なお、ここでは永久磁石336の吸着面内の1箇所に焦点を合わせた例を挙げて説明したが、複数箇所に焦点を合わせて下載置台421の上下方向の位置を複数検出し、その値を平均した値を検出値としてもよい。ステップS1204では、解析部508が、永久磁石336の摩耗量が基準摩耗量を超えているか否かを解析する。基準摩耗量は、例えば永久磁石336の厚み公差に対して倍程度の数値として予めユーザによって設定され、記憶部502に記憶される。そして、解析部508が、永久磁石336の摩耗量が基準摩耗量を超えていると解析した場合、ステップS1205に移行する。図13は、図9に示すステップS907の、基板ホルダ300の凹凸に対する観察処理の流れを示すフローチャートである。ここでは、基板保持面313の凹凸を観察する例を挙げて説明する。ステップS1301では、ステップS1001で説明したのと同様の処理により、基板ホルダ300がホルダラック150に収納される。ステップS1302では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300がホルダラック150から搬出され、本アライナ140に搬入される。ホルダラック150は、基板ホルダ300が搬出されるときに管理プレート302を読み取り、管理IDを制御部110に通知する。本アライナ140に搬入された基板ホルダ300は、下載置台421に載置される。ステップS1303では、本アライナ140が、基板保持面313の凹凸を観察する。すなわち、本アライナ140は基板ホルダ300の凹凸を指標として観察する指標取得部の一例であってよい。本アライナ140は、観察画像取得時の焦点情報から観察対象面の凹凸の状態を取得する。まず本アライナ140は、上顕微鏡143により基板保持面313を観察しつつ、下載置台421を昇降することにより、基板保持面313に焦点を合わせる。そして、本アライナ140は、駆動部424により下載置台421を基板ホルダ300の径方向に移動させる。基板保持面313に凹凸が存在する場合、移動に伴って焦点がずれるので、本アライナ140は、下載置台421を昇降することにより焦点を合わせる。本アライナ140は、下載置台421の上下方向の移動量を、凸部と凹部の高低差として検知する。そして本アライナ140は、高低差を示すデータを制御部110に送信する。制御部110は、受信した高低差を示すデータを記憶部502に記憶する。ステップS1304では、解析部508が、記憶部502に記憶された高低差を示すデータを参照して、凸部と凹部の高低差が、予め定められた基準高低差を超えているか否かを解析する。基準高低差は、例えば基板保持面313の平面度の公差に対して倍程度の数値として予めユーザによって設定され、記憶部502に記憶される。解析部508が、凸部と凹部の高低差が基準高低差を超えていると解析した場合、ステップS1305に移行する。ステップS1305では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300が本アライナ140から搬出され、ホルダラック150の退避棚に収納される。ホルダラック150は、基板ホルダ300を収納した退避棚の棚番号を制御部110に通知する。ステップS1306では、警告部510が、ステップS1302で通知された管理ID、ステップS1305で通知された退避棚の棚番号及び基板保持面313の研磨を促す警告を、表示部512に表示する。ステップS1304で、凸部と凹部の高低差が基準高低差を超えていないと判定された場合は、ステップS1307に移行する。ステップS1307では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300がホルダラック150の使用棚に収納される。ステップS1308では、制御部110が、未処理の基板ホルダ300があるか否かを判定する。そして、判定が肯定された場合はステップS3202に移行して、未処理の基板ホルダ300が本アライナ140に搬入される。判定が肯定されなかった場合、処理を終了する。基板保持面313に凹凸が存在すると、基板ホルダ300への基板120の静電吸着力が弱まり、ワークの搬送中に基板120がずれる可能性がある。そして、基板ホルダ300と基板120の位置がずれた場合、基板120の位置合わせ精度が低下することにより、接合不良が発生するものと考えられる。また、加熱加圧ユニット240による加熱加圧が凹凸の存在により基板120に均一に伝わらなくなり、接合にムラが発生することも考えられる。しかしながら本実施形態によれば、基板保持面313の凸部と凹部の高低差が基準高低差を超える基板ホルダ300が、ホルダラック150の退避棚に退避されて使用が中止されるので、凹凸による位置合わせ精度の低下、加熱加圧精度の低下を抑制できる。また、ユーザが表示部512の表示から、基板保持面313の研磨によるメンテナンスを要すること、使用が中止された基板ホルダ300の管理ID及び退避棚の棚番号を知ることができ、容易にメンテナンス作業に取り掛かることができる。なお、ここでは、警告部510が、基板保持面313の研磨を促す警告を表示する例を挙げて説明したが、警告部510は、基板ホルダ300の交換を促す警告を表示しても良い。上述した図13に示すフローチャートにおいて、基板保持面313の凹凸の検出に代えて、管理プレート302の凹凸を検出するように制御しても良い。管理プレート302は基板ホルダ300に備え付けられており、加熱加圧ユニット240による加熱など、基板ホルダ300と同様の環境にさらされる。したがって、基板保持面313に凹凸ができる場合に、管理プレート302にも同様に凹凸ができる。そこで、本実施形態では、管理プレート302の凹凸の状態を検出することにより、基板保持面313の凹凸の状態を予測して、警告を行う。基板保持面313に対して、管理プレート302は面積が小さいので、凹凸の状態を検出する処理速度の向上が期待できる。また上述した図13に示すフローチャートでは、本アライナ140によって、基板保持面313の凹凸を直接観察することにより、凹凸の状態を取得する例を挙げて説明した。それに対して、基板保持面313の凹凸の状態を、基板ホルダ300に対する基板120の吸着状態から間接的に取得するように構成しても良い。駆動制御部506は、ホルダアライナ134を制御することにより、基板ホルダ300に対する基板120の吸着状態から、基板保持面313の凹凸の状態を間接的に取得する。ホルダアライナ134は、駆動制御部506の制御に従って、以下に示す処理の流れで基板保持面313の凹凸の状態を取得する。まずホルダアライナ134は、ホルダテーブル135に載置された観察対象の基板ホルダ300上に基板120を載置して、基板120を静電吸着する。次に、プッシュアップピン406を、基板120が基板ホルダ300から離間するまで上昇させて、ロードセル407によってプッシュアップピン406にかかる圧力を検出する。検出した圧力は、圧力が大きいほど基板120が強く吸着された状態、圧力が小さいほど基板120が弱く吸着された状態として、基板120の吸着状態を表す。ホルダアライナ134は、検出した圧力を示すデータを制御部110に通知する。制御部110は受信したデータを記憶部502に記憶する。そして、解析部508が、記憶部502に記憶されたデータが示す圧力が、基準圧力を超えているか否かを解析する。解析の結果、基準圧力を超えていないと判定された場合、警告部510が、研磨を促す警告を行う。図14は、図9に示すステップS909の、基板ホルダ300の輪郭形状に対する観察処理の流れを示すフローチャートである。ステップS1401では、ステップS1001で説明したのと同様の処理に従って、基板ホルダ300がホルダラック150に収納される。ステップS1402では、基板ホルダ300がホルダラック150から搬出されて、ホルダアライナ134に搬入される。ホルダラック150は、基板ホルダ300が搬出されるときに管理プレート302を読み取り、管理IDを制御部110に通知する。ホルダアライナ134に搬入された基板ホルダ300は、ホルダテーブル135に載置される。ステップS1403では、ホルダアライナ134が、基板ホルダ300の輪郭形状を撮像して、撮像データを制御部110に送信する。すなわち、ホルダアライナ134は基板ホルダ300の少なくとも一部の形状を指標として観察する指標取得部の一例である。制御部110は、受信した撮像データを記憶部502に記憶する。ステップS1404では、解析部508が、記憶部502に記憶された撮像データと、記憶部502に記憶された、基板ホルダ300の基準形状を示す画像データとを比較する。そして解析部508は、基板ホルダ300に、許容される欠けの大きさを超えている欠けがあるか否かを解析する。許容される欠けの大きさを超える欠けがあると判定された場合はステップS1405に移行する。ステップS1405では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300がホルダアライナ134から搬出され、ホルダラック150の退避棚に収納される。ホルダラック150は、基板ホルダ300を収納した退避棚の棚番号を制御部110に通知する。ステップS1406では、警告部510が、ステップS1402で通知された管理ID、ステップS1405で通知された退避棚の棚番号及び基板ホルダ300のホルダ本体312の交換を促す警告を、表示部512に表示する。ステップS1404で許容される欠けの大きさを超える欠けがないと解析された場合は、ステップS1407に移行する。ステップS1407では、駆動制御部506の制御に従って、基板ホルダ300がホルダラック150の使用棚に収納される。ステップS1408では、制御部110が未処理の基板ホルダ300があるか否かを判定する。そして、判定が肯定された場合はステップS1402に移行して、未処理の基板ホルダ300がホルダアライナ134に搬入される。ステップS1408で判定が肯定されなかった場合、処理を終了する。基板ホルダ300に欠けがある場合、欠けの部分から更に別の欠けが生じて、貼り合わせ装置100内の装置に付着することにより、装置を損傷する可能性がある。また、欠けをもとにして、ホルダ本体312が割れる可能性がある。しかしながら本実施形態では、許容される欠けの大きさを超える欠けがある基板ホルダ300が、ホルダラック150の退避棚に退避されて使用が中止されるので、更なる欠けの発生を抑制できる。また、ユーザが表示部512の表示から、ホルダ本体312の交換を要すること、使用が中止された基板ホルダ300の管理ID及び退避棚の棚番号を知ることができ、容易にメンテナンス作業に取り掛かることができる。なお、ここでは、警告部510が、ホルダ本体312の交換を促す警告を表示する例を挙げて説明したが、警告部510は、基板ホルダ300の交換を促す警告を表示しても良い。図14に示したフローチャートにおいて、基板ホルダ300の輪郭形状を観察するのに代えて、基板ホルダ300の切欠315の形状を観察してもよい。ホルダ本体312において、特に切欠315の部分は欠けが発生しやすいと考えられる。そこで、観察対象を切欠315とすることにより、観察範囲を狭めることにより処理の高速化が図れるとともに、効率的に欠けの発生を検出できる。図15は、基板ホルダ300の他の管理手法の処理の流れを示すフローチャートである。本フローは、基板120の貼り合わせ処理と並行して実行される。そして本フローは、基板ホルダ300がホルダアライナ134に搬入されたときに処理を開始する。ステップS1501では、ホルダアライナ134が、管理プレート302を撮像して撮像データを制御部110に送信する。制御部110は、受信した撮像データを記憶部502に記憶する。ステップS1502では、解析部508が、記憶部502に記憶された撮像データを解析して、バーコードのスペースとバーのコントラスト値を検出する。ステップS1503では、解析部508が、ステップS1502で検出したコントラスト値が、基準コントラスト値を超えているか否かを判定する。基準コントラスト値は、予めユーザにより設定され、記憶部502に記憶される。ステップS1503で越えていると判定された場合、本フローが終了する。ステップS1504では、駆動制御部506の制御に従って、管理プレート302のコントラスト値が基準コントラスト値を超えていない基板ホルダ300を、その基板ホルダ300を使用した基板120の貼り合わせ処理が終了した後で、ホルダラック150の退避棚に収納する。ホルダラック150は、基板ホルダ300を収納した退避棚の棚番号を制御部110に通知する。ステップS1505では、警告部510が、ステップS1501で取得した管理ID、ステップS1504で通知された退避棚の棚番号及び基板ホルダ300の清掃を促す警告を、表示部512に表示する。そして本フローが終了する。なお図15に示すフローチャートでは、バーコードのコントラスト値を検出する例を挙げて説明したが、バーコードの読取エラー率を検出して、読取エラー率が基準値を超えていない場合に、清掃を促す警告を行うように構成しても良い。また図15に示すフローチャートでは、ホルダアライナ134により管理プレート302の読取状況を検査する例を挙げて説明したが、分離機構160のバーコードリーダ162により読取状況を検査してもよい。管理プレート302のコントラスト値が基準コントラスト値よりも低い場合及び読取エラー率が基準読取エラー率を超えている場合、管理プレート302が汚染している可能性が高い。そして、管理プレート302が汚染している場合、基板ホルダ300の全体が汚染している可能性が高い。そこで本実施形態では、管理プレート302のコントラスト値が基準値よりも低い場合及び読取エラー率が基準値を超えている場合に、その管理プレート302を設置している基板ホルダ300の使用を中止して、基板ホルダ300の清掃を促す警告を行う。なお、ここでは、警告部510が、基板ホルダ300の清掃を促す警告を表示する例を挙げて説明したが、警告部510は、基板ホルダ300の交換を促す警告を表示しても良い。図16は、管理プレート302を、経年変化を伴う素材の一例として時間の経過に従って色が変化する素材により形成した場合の、基板ホルダ300の管理手法の処理の流れを示すフローチャートである。本フローは、基板120の貼り合わせ処理と並行して実行される。そして本フローは、基板ホルダ300がホルダアライナ134に搬入されたときに処理を開始する。ステップS1601では、ホルダアライナ134が、基板ホルダ300の外部形状及び切欠315を撮像するとともに、管理プレート302を撮像して、撮像データを制御部110に送信する。制御部110は受信した撮像データを記憶部502に記憶する。ステップS1602では、解析部508が、記憶部502に記憶された撮像データを参照して、管理プレート302の色情報を抽出する。例えば、管理プレート302の素材として、時間の経過に従って徐々に色が青くなる素材を使用した場合、青色の濃度情報を抽出する。ステップS1603では、解析部508が、記憶部502に記憶された経時と青色濃度情報の対応テーブルを参照することにより、経時を算出する。ステップS1504では、記憶部502に記憶された、吸着子316、板バネ318、永久磁石336、給電端子320とそれぞれの交換時期との対応テーブルを参照することにより、ステップS1503で算出した経時と交換時期が合致する部位があるか否かを判定する。解析部508により基板ホルダ300のいずれかの部位の交換時期が合致すると判定された場合、ステップS1605に移行する。ステップS1605では、駆動制御部506の制御に従って、いずれかの部位が交換時期と合致した基板ホルダ300を、その基板ホルダ300を使用した基板120の貼り合わせ処理が終了した後で、ホルダラック150の退避棚に収納する。ホルダラック150は、基板ホルダ300を収納した退避棚の棚番号を制御部110に通知する。ステップS1606では、警告部510が、ステップS1501で通知された管理ID、ステップS1605で通知された棚番号を含み、ステップS1504で交換時期が合致した部位の交換を促す警告を表示部512に表示する。記憶部502が記憶する、経時と交換時期の対応テーブルには、例えば板バネ318及び給電端子320の交換時期として半年間、永久磁石336の交換時期として1年間という期間がユーザによって登録される。そして解析部508が経時を9ヶ月と解析した場合、警告部510は、板バネ318と給電端子320のメンテナンスを促す警告を行う。なおここでは、管理プレート302を、経年変化を伴う素材により形成して、管理プレート302の経年変化から経時を算出する例を挙げて説明したが、対象は管理プレート302に限らず、基板ホルダ300の他の部位としてもかまわない。即ち、永久磁石336の磁石カバー、板バネ318または給電端子320を、経年変化を伴う素材により形成して、これらの部位の経年変化を観察することにより、経時を算出するように構成しても良い。上記実施形態では、警告部510が、表示部512に警告を表示する例を挙げて説明したが、音声出力部514を介して警告を音声出力するように構成しても良い。またさらに、警告を含むデータを、基板ホルダ300の管理会社に設置されたコンピュータに送信するように構成してもよい。基板ホルダ300にメンテナンスを要することを、管理会社に伝えることにより、交換用の基板ホルダ300の提供を迅速に行うことができる。また上記実施形態では、例えば塵埃の付着度合いが基準付着度合いを超えているか等、基板ホルダ300の予め定められた指標の状態が、メンテナンスを要する状態に達しているかをメンテナンス条件とする例を挙げて説明した。しかしながらそれに限らず、メンテナンスを要する状態に達するまでの残り使用回数があと何回であるかをメンテナンス条件としても良い。ここで、基板ホルダ300に付着する塵埃を指標として観察する場合に、メンテナンスを要する状態に達するまでの残り使用回数があと10回以内というメンテナンス条件を設定した場合を例に挙げて説明する。まずホルダアライナ134によって基板ホルダ300に付着する塵埃が観察され、塵埃の大きさと位置を示すデータが制御部110に送信されて記憶部502に記憶される。次に、解析部508が、記憶部502に記憶された塵埃の大きさと位置を示すデータを参照して、塵埃の付着度合いが、あと何回基板ホルダ300が使用されると基準付着度合いを超えるかを解析する。解析部508は、記憶部502に記憶された、基板ホルダ300毎に、1回使用されると塵埃の付着度合いがどの程度増えるかを示す塵埃付着傾向データを参照することにより、解析を行う。塵埃付着傾向データは、基板ホルダ300毎に、任意の回数使用したときの塵埃の付着度合いを予め実験で計測することにより作成する。そして解析部508による解析の結果、あと10回以内の使用により基準付着度合いを超えると解析された場合に、警告部510が、メンテナンス時期までの残り使用回数を含む警告を、表示部512に表示する。以上示すような警告を行うことにより、ユーザは、基板ホルダ300が、メンテナンスを要する状態になることを事前に知ることができる。なおここでは、メンテナンスを要する状態に達するまでの残り使用回数を例に挙げて説明したが、メンテナンスを要する状態に達するまでの残り時間としても良い。図17は、第2の実施形態に係る貼り合わせ装置100の全体構造を概略的に示す平面図である。図1と共通の要素には同じ参照番号を付して説明を省略する。第2の実施形態に係る本アライナ140は、天井に固定された観察部146を備える。また、受け渡しポート174は、観察部182を備える。図18は、第2の実施形態に係る下基板ホルダ360を情報から見下ろした様子を概略的に示す斜視図である。また、図19は同じ下基板ホルダ360を下方から見上げた様子を示す斜視図である。図2および図3と共通の要素には同じ参照番号を付して説明を省略する。下基板ホルダ360は、給電端子321、322、323および静電吸着部324図22を参照を備える。給電端子321と給電端子322とは近接して配され、給電端子322の方が給電端子321よりも周方向の外側に配される。さらにこれらと離間して給電端子323が配される。給電端子321、322、323のそれぞれは一対配され、それぞれ正の電圧を印加する電圧源と負の電圧を印加する電圧源に接続される。そして下基板ホルダ310と基板120の間に電位差を生じさせて、基板120を下基板ホルダ310に吸着する。なお、静電吸着は単極方式であってもよい。三対の給電端子321、322、323は、基板ホルダ300を受け渡すときに併用される。例えば、給電端子321に対して電力を供給して搬送するロボットアームから、他のロボットアームに受け渡す場合には、まず他のロボットアームの給電端子を給電端子322に接触させる。そして、給電端子321への電力供給を停止させた後、給電端子322への電力供給を開始することにより、ロボットアーム間で基板ホルダ300を受け渡す。図20は、上基板ホルダ370を上方から見下ろした様子を概略的に示す斜視図である。また、図21は同じ上基板ホルダ370を下方から見上げた様子を示す斜視図である。図4および図5と共通の要素には同じ参照番号を付して説明を省略する。上基板ホルダ370は、裏面側端子332、334と、載置側端子342、344、346とを有する。載置側端子344と載置側端子346とは近接して配され、載置側端子346の方が載置側端子344よりも周方向の外側に配される。さらにこれらと離間して載置側端子342が配される。裏面側端子332、334と、載置側端子342、344、346のそれぞれは一対配され、それぞれ正の電圧を印加する電源と負の電圧を印加する電源に接続される。これにより、上基板ホルダ330と基板120の間に電位差を生じさせて、基板120を上基板ホルダ370に吸着する。なお、静電吸着は単極方式であってもよい。載置側端子342は、上基板ホルダ370と下基板ホルダ360を向かい合わせたときに、下基板ホルダ360の溝317と対向する。したがって、下基板ホルダ360の裏側から上基板ホルダ370に向かって突き出たプッシュアップピンは、溝317を貫通して、載置側端子342に接触する。図22は、基板ホルダ300の静電吸着部および静電吸着部に電力を供給する吸着制御部350の構成を示す概念図である。図22には、下基板ホルダ360に基板120を吸着した例が示されるが、上基板ホルダ370に基板120を吸着する場合にも適用できる。下基板ホルダ360は、2つの電極325と電極326を備える静電吸着部324を内蔵する。電極325及び電極326は、それぞれ3対の給電端子321、322、323のいずれかを通じて、ホルダテーブル135または搬送用のロボットアームが備える給電端子に接続される。吸着制御部350は、可変電圧源354、355、電流計356、357、及び制御ユニット352を含む。可変電圧源354は、電極325に負の直流電圧を印加する。可変電圧源355は、電極326に正の直流電圧を印加する。電圧が印加された電極325及び電極326は、下基板ホルダ360及び基板120に静電気を誘起して、基板120を下基板ホルダ360に吸着する。電流計356、357は、漏れ電流を計測する。電極325及び電極326に電圧を印加すると、微少の漏れ電流が発生する。この漏れ電流は、下基板ホルダ310への基板120の吸着状況によって変化する。即ち、基板120が下基板ホルダ310の基板保持面313に対して精確に配置されているほど漏れ電流が小さく、基板120が基板保持面313に対してずれているほど漏れ電流が上昇する。そこで、漏れ電流を検出することによって、下基板ホルダ360の基板120の吸着状況を判断する。図23は、第2の実施形態に係るホルダアライナ134の構造を概略的に示す断面図である。図23では、下基板ホルダ360に基板120を載置した例を挙げて説明するが、上基板ホルダ370に基板120を載置する場合にも適用できる。ホルダアライナ134は、台座137上に設置されたホルダテーブル135および観察部136を備える。ホルダテーブル135は、真空吸着部404、プッシュアップピン406及び給電端子408を備える。真空吸着部404は、ホルダテーブル135の表面に設けられた複数の吸引口を介して下基板ホルダ360の裏面を真空吸着する。プッシュアップピン406は上下方向に駆動して、下基板ホルダ310の貫通孔314を挿通する。貫通孔314を挿通したプッシュアップピン406上には、基板アライナ131により位置と向きが調整された基板120が載置される。ホルダアライナ134は、基板120の載置後にプッシュアップピン406を降下させることにより下基板ホルダ360上に基板120を載置する。給電端子408は、下基板ホルダ360の給電端子322と接続して、下基板ホルダ360に電力を供給する。観察部136は、ホルダテーブル135に載置された基板ホルダ300および基板120を観察して、下基板ホルダ360及び基板120の全体像を含む画像データを制御部118に送信する。図24は、第2の実施形態に係る本アライナ140の構造を概略的に示す断面図である。図7と共通の要素には同じ参照番号を付して説明を省略する。観察部146は、下載置台421に載置された基板ホルダ300及び基板120を観察して、基板ホルダ300及び基板120の全体像を含む画像データを制御部118に送信する。ここで、上ワークと下ワークを重ね合わせてワーク対を形成する処理フローについて説明する。本アライナ140には、ロボットアーム172によってまず上ワークが搬入され、下載置台421に載置される。次に本アライナ140は、観察部146により上基板ホルダ330および基板120を観察して、基板ホルダ300及び基板120の全体像を含む画像データを制御部118に送信する。観察部146による観察後、上ワークはロボットアーム172によって反転されて、基板保持面313が下向きの状態で上ステージ141に押し当てられる。上ステージ141は上ワークを吸着して保持する。次にロボットアーム172が、下ワークを下載置台421に載置する。本アライナ140は、上ワークと同様の処理を実行して、基板120及び下基板ホルダ310の全体像を含む画像データを制御部118に送信する。そして本アライナ140は、駆動部424により下載置台421を移動させながら、上顕微鏡143によって下ワークの基板120の表面を撮像して複数のアライメントマークを検出する。次に本アライナ140は、駆動部424により下載置台421を移動させながら、下顕微鏡144によって、上ワークの基板120表面を撮像する。そして、上ワークの基板120に形成された複数のアライメントマークを検出する。本アライナ140は、検出した両基板120のアライメントマークの位置情報により、基板120の位置を精密に合わせる。そして位置合わせ完了後、下載置台421を上昇させることにより下ワークの基板120と上ワークの基板120を接触させる。下ワークと上ワークの接触により、下基板ホルダ310に設置された吸着子316と、上基板ホルダ330に設置された永久磁石336が作用して、2つの基板120が下基板ホルダ310と上基板ホルダ330によって挟持される。こうして形成されたワーク対は、ロボットアーム172によって本アライナ140から搬出される。図25は、制御部118のシステム構成を概略的に示すブロック図である。本実施形態に係る貼り合わせ装置100は、上述した基板120の貼り合わせ処理と並行して、基板ホルダ300の物理的特性の状況を検出して当該基板ホルダ300を管理する管理処理を実行する。即ち、貼り合わせ装置100は、静電吸着部324への基板の吸着状況を検出して、検出した吸着状況に基づいて静電吸着部324のメンテナンス時期を判断し、判断したメンテナンス時期に基づいて静電吸着部324のメンテナンスを促す警告を行う。制御部118は、記憶部602、駆動制御部604、警告部610、表示部612、音声出力部614及び通信部616を備える。記憶部602は、本実施形態に係る管理処理の実行に要するデータとして、例えば、基板ホルダ300の管理IDを記憶する。駆動制御部604は、検出部606および判断部608を備える。検出部606は、貼り合わせ装置100内の各装置を制御して、静電吸着部324への基板120の吸着状況を検出する。判断部608は、検出部606が検出した吸着状況を分析して、静電吸着部324のメンテナンス時期を判断する。警告部610は、判断部608により判断された静電吸着部324のメンテナンス時期に従って、静電吸着部324のメンテナンスを促す警告を行う。表示部612は、警告部610の制御に従って、静電吸着部324のメンテナンスを促す警告を表示する。音声出力部614は、警告部610の制御に従って、静電吸着部324のメンテナンスを促す警告を音声出力する。通信部616は警告部610の制御に従って、静電吸着部324のメンテナンスを促す警告を含むデータを、ネットワークを介して他の装置に送信する。図26は、静電吸着部324を管理する管理処理の一実施形態を示すフローチャートである。本フローチャート内の各ステップの処理は、制御部118の制御に従って実行される。本フローチャートは、ロボットアーム116が基板120を大気環境部102に搬入した場合に開始する。ステップS2601では、ロボットアーム116が、基板120を基板アライナ131に搬入する。基板120は基板アライナ131により位置及び向きが調整される。ステップS2602では、ロボットアーム171およびロボットアーム172が、基板ホルダ300をホルダラック150から搬出して、ホルダアライナ134に搬入する。ここで、基板ホルダ300をホルダラック150から搬出するときに、バーコードリーダ152が管理プレート302を読み取り、管理IDを制御部118に送信する。制御部118は、管理IDを記憶部602に記憶する。基板ホルダ300は、ホルダアライナ134により位置及び向きが調整される。ステップS2603では、基板スライダ138が基板120を基板ホルダ300に載置する。基板120と基板ホルダ300は、基板アライナ131およびホルダアライナ134によって、ノッチ122が、切欠315の位置に対して予め定められた位置に配置されるように調整されている。例えば、基板120の中心とノッチ122を結ぶ直線上に切欠315が位置するように調整される。ノッチ122と切欠315の相対位置が検出できれば他の配置でもかまわない。基板120が基板ホルダ300に載置された後に、ホルダアライナ134が、給電端子408を介して基板ホルダ300の静電吸着部324に電力を供給する。基板ホルダ300は基板120を静電吸着する。ステップS2604では、検出部606が、基板120と基板ホルダ300の相対的な位置関係を第1状態として検出する。検出部606は、まずホルダアライナ134の観察部136により、基板120と基板ホルダ300を観察する。そして、検出部606は、基板120及び基板ホルダ300の全体像を含む画像データを記憶部602に記憶する。次に検出部606は、記憶部602に記憶された画像データに画像処理を施すことにより、基板120の中心点と基板ホルダ300の中心点の座標を算出する。そして、検出部606は、中心点の相対座標を基板120と基板ホルダ300の第1の位置ずれ量として検出する。また、検出部606は、基板120の中心点とノッチ122をつないだ直線と、基板ホルダ300の中心点と切欠315をつないだ直線が形成する角度を第1の角度ずれ量として検出する。そして、検出部606は、検出した第1の位置ずれ量と第1の角度ずれ量を第1状態として記憶部602に記憶する。ステップS2605では、ロボットアーム171およびロボットアーム173が、ワークを本アライナ140に搬入する。ロボットアーム173は、本アライナ140はワークを下載置台421に載置する。ステップS2606では、検出部606が、基板120と基板ホルダ300の相対的な位置関係を第2状態として検出する。検出部606は、まず本アライナ140の観察部146により、基板120と基板ホルダ300を観察する。そして、検出部606は、基板120及び基板ホルダ300の全体像を含む画像データを記憶部602に記憶する。次に検出部606が、記憶部602に記憶された画像データに画像処理を施すことにより、基板120の中心点と基板ホルダ300の中心点の座標を算出する。そして、検出部606は、中心点の相対座標を基板120と基板ホルダ300の第2の位置ずれ量として検出する。また、検出部606は、基板120の中心点とノッチ122をつないだ直線と、基板ホルダ300の中心点と切欠315をつないだ直線が形成する角度を第2の角度ずれ量として検出する。そして、検出部606は、検出した第2の位置ずれ量と第2の角度ずれ量を第2状態として記憶部602に記憶する。ステップS2607では、検出部606が、記憶部602に記憶された第1状態と第2状態の差異、即ち、第1の位置ずれ量と第2の位置ずれ量との差異、および第1の角度ずれ量と第2の角度ずれ量との差異を検出する。そして、検出部606は、検出した差異を、第1状態と第2状態のずれの変化量として記憶部602に記憶する。ステップS2608では、判断部608が、ステップS2607で検出されたずれの変化量が予め定められた許容ずれ量を超えているか否かを判定する。許容ずれ量は、例えば2つの基板120を重ね合わせた場合に、基板120に形成された貫通電極の位置が整合しなくなるずれ量として、中心点の位置ずれ量および角度ずれ量それぞれについて、サブミクロン単位で予めユーザにより設定される。判断部608は、ずれの変化量が許容ずれ量を超えている場合に、静電吸着部324のメンテナンス時期であると判断する。判断部608により、ずれの変化量が許容ずれ量を超えていると判定された場合は、ステップS2609に移行する。ステップS2609では、静電吸着部324のメンテナンス時期であると判断された基板ホルダ300を使用した基板120の接合処理が完了した後に、ロボットアーム173が、基板ホルダ300をホルダラック150の退避棚に収納する。このときホルダラック150は、基板ホルダ300を収納した退避棚の棚番号を制御部118に通知する。ステップS2610では、警告部610が、退避棚に収納された基板ホルダ300の管理ID、ステップS2609で通知された退避棚の棚番号および静電吸着部324のメンテナンスを促す警告を、表示部612に表示する。そして本フローチャートの処理を終了する。貼り合わせ装置100内の多くの領域において、基板ホルダ300が基板120を静電吸着により保持した状態で搬送される。静電吸着部324が劣化した場合に、静電吸着力が弱まり、搬送中に基板120がずれるおそれがある。そして、基板ホルダ300と基板120の間に位置ずれが生じた場合、基板120の位置合わせ精度が低下することにより、接合不良が発生する。しかしながら本実施形態では、ホルダアライナ134から本アライナ140への搬送によって許容ずれ量を超えるずれが発生した基板ホルダ300が、ホルダラック150の退避棚に退避されて使用が中止されるので、位置合わせ精度の低下を抑制できる。また、ユーザが表示部612の表示から、基板ホルダ300の静電吸着部324がメンテナンスを要すること、使用が中止された基板ホルダ300の管理ID、及び退避棚の棚番号を知ることができ、速やかにメンテナンス作業に取り掛かることができる。なお、ここでは、警告部610が、静電吸着部324のメンテナンスを促す警告を表示する例を挙げて説明したが、警告部510は、基板ホルダ300の交換を促す警告を表示しても良い。表示部612に表示した警告は、対応する基板ホルダ300がホルダラック150の退避棚から搬出されたときに制御部118が消去する。具体的には、退避棚から基板ホルダ300が搬出されたことをホルダラック150が検出して、棚番号を制御部118に通知する。そして通知を受けた制御部118が、通知された棚番号に対応する警告の表示を終了するように制御する。上述した図26に示すフローチャートでは、ステップS2606において、基板120と基板ホルダ300の相対的な位置関係である第2状態を、本アライナ140により検出する例を挙げて説明したが、受け渡しポート174により検出してもよい。受け渡しポート174は、予備アライナ130から搬送されたワークを観察部182により観察する。そして、受け渡しポート174は、ワークの全体像を含む画像データを制御部118に送信する。そして検出部606が、受け渡しポート174が観察した画像データから第2状態を検出して、第1状態との差異を検出する。このように、受け渡しポート174により第2状態を検出した場合であって、ずれの変化量が許容ずれ量を超えた場合は、ワークを本アライナ140に搬入せずに退避棚に収納するように制御してもよい。ホルダアライナ134から本アライナ140までワークを搬送する間に設置された受け渡しポート174で第2状態を検出することにより、静電吸着部324が劣化した基板ホルダ300を本アライナ140に搬入する前に退避棚に搬送できる。したがって、本アライナ140に搬入した後に退避棚に搬送するのに比べて処理を高速化できる。図26に示すフローチャートでは、第1状態と第2状態の差異、即ちホルダアライナ134から本アライナ140へ搬送する間に発生したずれ量が許容ずれ量を超えた場合にメンテナンス時期が来たと判断する例を挙げて説明した。以下に他の実施例として、検出部606により検出したずれが予め定められた許容ずれ量を超える吸着エラーの発生頻度により、メンテナンス時期を判断する例を説明する。メンテナンス時期を吸着エラーの発生頻度により判断する場合、記憶部602が、基板ホルダ300の管理ID、使用回数および検出部606によって許容ずれ量を超えるずれの変化量が生じた回数を対応付ける対応テーブルを記憶する。そして判断部608が、記憶部602に記憶された対応テーブルを参照して、静電吸着部324のメンテナンス時期を判断する。判断部608は、基板ホルダ300が予め定められた回数使用されたときに、吸着エラーの発生頻度を算出して、発生頻度が高いほどメンテナンス時期が迫っていると判断する。例えば判断部608は、基板ホルダ300が1000回使用されたときに、吸着エラーの発生頻度が0.3を超えていた場合にメンテナンス時期に達していると判断して、0.1を越えていた場合に、メンテナンス時期までの残り使用回数があと100回であると判断する。制御部118は、判断部608によりメンテナンス時期に達していると判断された場合は、対象の基板ホルダ300を使用した基板120の接合処理が完了した後に、基板ホルダ300を退避棚に収納するよう制御する。そして警告部610が、対象の基板ホルダ300の管理ID、退避棚の棚番号及び静電吸着部324のメンテナンスを促す警告を表示部612に表示する。一方、制御部118は、判断部608によりメンテナンス時期までの残り使用回数が判断された場合は、対象の基板ホルダ300の退避棚への収納は行わずに使用を継続する。そして、警告部610が、対象の基板ホルダ300の管理ID及びメンテナンス時期までの残り使用回数を含む警告を表示部612に表示する。上述したように、吸着エラーの発生頻度に従って静電吸着部324のメンテナンス時期を判断して警告部610が警告することにより、ユーザが事前にメンテナンス時期を知り、メンテナンスの準備ができる。なお警告部610は、メンテナンス時期までの残り使用回数を含む警告を表示部612に表示するのに代えて、残り使用回数の分使用された時点で、静電吸着部324のメンテナンス時期が来た旨を含む警告を表示部612に表示するように制御してもよい。また、判断部608によりメンテナンス時期までの残り使用回数に代えて、残り使用時間を判断してもよい。判断部608が残り使用時間を判断した場合は、警告部610は、メンテナンス時期までの残り使用時間を含む警告を表示部612に表示する。また警告部610は、残り使用回数を判断した場合と同様に、残り使用時間を含む警告を表示するのに代えて、残り使用時間が経過した時点で、静電吸着部324のメンテナンス時期が来た旨を含む警告を表示部612に表示するように制御しても良い。また上述した図26に示すフローチャートでは、警告部610が、表示部612に警告を表示する例を挙げて説明したが、音声出力部614を介して警告を音声出力するように構成しても良い。音声出力によってユーザに警告を提供することによって、表示部612に着目していないユーザに対しても警告を知らせることができ、より迅速な対応が期待できる。またさらに、警告を含むデータを、基板ホルダ300の管理会社に設置されたコンピュータに送信するように構成してもよい。基板ホルダ300の静電吸着部324にメンテナンスを要することを、管理会社に伝えることにより、例えば交換用の基板ホルダ300の提供を迅速に行うことができる。また図26に示すフローチャートのステップS2605において、制御部118は、ワークを予備アライナ130から本アライナ140に搬送するときに、通常の搬送よりも大きな加速度をかけて搬送することにより、基板ホルダ300の静電吸着力を検査するように構成してもよい。例えば、制御部118は、基板ホルダ300を100回使用するごとに、大きな加速度をかけてワークを搬送する。そして、制御部118は、ホルダアライナ134における基板120と基板ホルダ300のずれ量と、本アライナ140における基板120と基板ホルダ300のずれ量の変化を検出して、メンテナンス時期を判断する。大きな加速度をかけたときに位置ずれが生じた場合、メンテナンス時期が迫りつつあることをユーザに警告することができる。図27は、静電吸着部324への基板120の吸着状況を検出する他の実施形態を示す概念図である。図27に示す実施形態では、制御部118の制御に従って、予備アライナ130により形成されたワークを、受け渡しポート174を介してロボットアーム173に受け渡す受け渡し時において、基板120の吸着状況を検出する。図28は、図27に示す受け渡しポート174を側面方向から見た概略図である。ここでは、予備アライナ130により形成された下ワークを搬出したロボットアーム172から、受け渡しポート174を介してロボットアーム173に受け渡す例を挙げて説明する。予備アライナ130により形成された下ワークは、ロボットアーム172によって、受け渡しポート174の上方まで搬送される。受け渡しポート174は、3つのプッシュアップピン183、184、185を備え、プッシュアップピン183、184、185を上昇させることにより、下ワークを保持する。プッシュアップピン183、184の先端には給電端子が設けられており、下基板ホルダ360の給電端子321と接触する。受け渡しポート174はさらに3つのプッシュアップピン186、187、188を備え、プッシュアップピン186、187、188を上昇させることにより下基板ホルダ360の貫通孔314を貫通して基板120を基板ホルダ300から一旦離間させる。離間により残留磁界による吸着力が解除される。そして、プッシュアップピン186、187、188を降下させることにより基板120を下基板ホルダ360上に載置して、プッシュアップピン183、184の給電端子から電力を供給する。電力の供給を受けた下基板ホルダ360は、基板120を静電吸着する。このとき受け渡しポート174は、観察部182により基板120及び下基板ホルダ360を観察して、下基板ホルダ360に対する基板120のずれ量及びずれの方向を第1ずれ情報として検出する。受け渡しポート174は、検出した第1ずれ情報を制御部118に送信する。制御部118は、第1ずれ情報を記憶部602に記憶する。次に、ロボットアーム173が下基板ホルダ360の下方に位置する。受け渡しポート174は、プッシュアップピン183、184の給電端子への電力供給を停止した後で、プッシュアップピン183、184、185を降下させる。降下により、下基板ホルダ360がロボットアーム173上に載置される。そして、下基板ホルダ360の裏面に形成された給電端子323と、ロボットアーム173の基部に設けられた給電端子175が接触する。受け渡しポート174は、再びプッシュアップピン186、187、188を上昇させて、基板120を基板ホルダ300から離間させる。そして、受け渡しポート174は、プッシュアップピン186、187、188を降下させて基板120を下基板ホルダ360に載置した後、給電端子175により下基板ホルダ360に電力を供給する。このとき受け渡しポート174は、観察部182により基板120及び下基板ホルダ360を観察して、下基板ホルダ360に対する基板120のずれ量及びずれの方向を第2ずれ情報として検出する。受け渡しポート174は、検出した第2ずれ情報を制御部118に送信する。制御部118は第2ずれ情報を、記憶部602に記憶する。次に検出部606が、記憶部602に記憶された第1ずれ量及び第2ずれ量が、それぞれ許容ずれ量を超えているか否かを検出する。検出部606により、第1ずれ量及び第2ずれ量がともに許容ずれ量を超えていないと検出された場合、判断部608が、まだメンテナンス時期に達していないと判断する。一方、検出部606により、第1ずれ量及び第2ずれ量が許容ずれ量を超えており、ずれの方向も一致していると検出された場合、判断部608は、静電吸着部324のメンテナンス時期に達していると判断する。例えば、給電端子321に電力を供給した場合と給電端子323に電力を供給した場合で、ともに基板120が下基板ホルダ360の電極325側にずれた場合、電極325に比して電極326が劣化している可能性がある。また、基板120が下基板ホルダ360の電極326側にずれた場合、電極326に比して電極325が劣化している可能性がある。そこで判断部608において、電極325または電極326のメンテナンス時期に達していると判断する。またその一方、検出部606により、第1ずれ量及び第2ずれ量が許容ずれ量を超えており、ずれの方向が一致していないと検出された場合、判断部608は、給電端子321または323のメンテナンス時期に達していると判断する。例えば、給電端子321に電力を供給した場合と給電端子323に電力を供給した場合で、基板120が下基板ホルダ360に対して異なる方向にずれた場合、電極325、326ではなく、給電端子321または給電端子323が劣化している可能性がある。そこで判断部608において、給電端子321または給電端子323のメンテナンス時期に達していると判断するように構成する。警告部610は、判断部608により静電吸着部324の電極325、326のメンテナンス時期に達していると判断された場合は、接合処理が終了して退避棚に収納された後に、管理ID、退避棚の棚番号及び静電吸着部324のメンテナンスを促す警告を表示部612に表示する。一方、警告部610は、判断部608により静電吸着部324の給電端子321、323のメンテナンス時期に達していると判断された場合は、接合処理が終了して退避棚に収納された後に、管理ID、退避棚の棚番号及び給電端子321、323のメンテナンスを促す警告を表示部512に表示する。なお、ここでは受け渡しポート174により、基板120の静電吸着部324への吸着状況を検出する例を挙げて説明したが、専用の検出装置によって検出するように構成してもよい。図27に示した実施例では、下基板ホルダ360の給電端子321と給電端子323に対して、順に電圧を加えることによって静電吸着部324への基板120の吸着状況を検出する例を挙げて説明したがそれに限らない。給電端子321と給電端子323に同時に電圧を加えることによって、吸着状況を検出しても良い。給電端子321と給電端子323に同時に電圧を加える実施例について以下に説明する。まず制御部118は、プッシュアップピン183、184、185上に下ワークを搭載した状態で、ロボットアーム173を下ワークの下方に配置する。そして、制御部118は、プッシュアップピン183、184の先端が、下基板ホルダ360の給電端子321と接触するとともに、ロボットアーム173の給電端子175が、下基板ホルダ360の給電端子323と接触する位置までプッシュアップピン183、184、185を降下させる。次に、制御部118は、プッシュアップピン183、184の先端に設けられた給電端子及び給電端子175から下基板ホルダ360に対して同時に電力供給を行う。ここで、給電端子321側からの抵抗値と、給電端子323側からの抵抗値に差異がなければ電位差が生じない。しかしながら、給電端子321または給電端子323に劣化が生じている場合、抵抗値に差が生じるので、給電端子321に対して電力を供給する電圧源または給電端子323に対して電力を供給する電圧源に逆電流が流れる。制御部118は、この逆電流を検知することによって、給電端子321または給電端子323の劣化を検出する。制御部118によって給電端子321または給電端子323に劣化が生じていると検出された場合、警告部510が、表示部512に給電端子321または給電端子323のメンテナンスを促す警告を表示する。また図27に示した実施例では、受け渡しポート174により静電吸着部324への基板120の吸着状況を検出する例を挙げて説明したが、分離機構160により吸着状況を検出しても良い。分離機構160は、載置ステージに吸着固定した基板ホルダ300から接合基板を分離させるときに、突き出しピンにより基板ホルダ300の外周の一部を突き上げる。分離機構160により吸着状況を検出する構成とした場合、分離機構160は、突き出しピンが受ける反力を計測して、基板ホルダ300の管理IDと対応させて記憶部602に記憶する。検出部606は、記憶部602に記憶された反力の変化を参照して、静電吸着部324への基板の吸着状況を検出する。すなわち、検出部606は、反力が経時的に減少し始めた場合に、静電吸着部324による静電吸着力の劣化が生じたことを検出する。基板120の貼り合わせ工程において、分離機構160により突き出しピンが受ける反力を計測するという短時間の処理によって吸着状況を検出できるので、吸着状況の検出に起因する貼り合わせ工程全体のスループットの低下を抑制できる。以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段より前に、先立って等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上まず、、次に、等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。