"長方形のヒートパイプの先端部分を素子実装部とし、中間部を基板配設部とし、下端部を放熱部とする支持体を構成し、前記素子実装部には複数のLED素子を実装し、前記基板配設部には接続電極を有する配線部材を配設して、前記配線電極に前記素子実装部に実装されたLED素子の引出電極を接続し、前記下端部をヒートシンクに固定したことを特徴とするLED発光装置。前記素子実装部に実装された複数のLED素子は上電極型のLED素子であり、各LED素子間はワイヤーによって接続され、両端のLED素子はワイヤーによって配線部材の配線電極に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のLED発光装置。前記複数のLED素子を実装した素子実装部は蛍光樹脂によって封止されていることを特徴とする請求項1、又は2に記載のLED発光装置。前記基板配設部の配線部材にはLED素子の接続電極と電源接続電極が設けられていることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載のLED発光装置。前記支持体の下端部は放熱フインを有するヒートシンクに固定されていることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載のLED発光装置。しかし、特許文献1に記載された従来のLED発光装置は、ヒートパイプ以外に、他のリード電極として金属電極を必要としており、また構造的に複数多数のLEDを実装することが困難であり、LED発光装置としての発光輝度が制限される問題がある。また、引用文献2、引用文献3に記載されたLED発光装置は何れもヒートパイプの面上に回路基板を貼りつけてLEDを実装しているため、回路基板の熱伝導性の悪さが作用してLEDの発熱を十分ヒートパイプに伝達出来ないという問題があり、この結果LEDの放熱が十分に行われないことによる発光効率の低下を招くことになる。そこで本発明の目的は、上記従来例の欠点を解消し、ヒートパイプを効率良く活用した支持体を用いてLEDの放熱特性を改善し、かつLEDの配線構造が容易なLED発光装置を提供することである。上記目的を達成するため本発明におけるLED発光装置の構成は、下記の通りである。長方形のヒートパイプの先端部分を素子実装部とし、中間部を基板配設部とし、下端部を放熱部とする支持体を構成し、前記素子実装部には複数のLED素子を実装し、前記基板配設部には接続電極を有する配線部材を配設して、前記配線電極に前記素子実装部に実装されたLED素子の引出電極を接続し、前記下端部をヒートシンクに固定したことを特徴とするLED発光装置。上記構成によれば、長方形のヒートパイプの先端部分を素子実装部とし、中間部を基板配設部とし、下端部を放熱部として3分割し、先端部分には複数のLEDを集中的に実装することで、高い位置に強い発光源が構成され、中間部に設けた基板部材により配線が単純化せれ、さらに下端部をヒートシンクに固定して強力に放熱できるので、発光効率及び放熱効率が良く製造工程が容易なLED発光装置が提供できる。前記素子実装部に実装された複数のLED素子は上電極型のLED素子であり、各LED素子間はワイヤーによって接続され、両端のLED素子はワイヤーによって配線部材の配線電極に接続されていると良い。上記構成によれば、上電極型のLED素子を用いることによって、LEDを直接ヒートパイプに接着することができるため、LEDの放熱特性が極めて良好になり、また各LED素子間をワイヤーによって接続し、両端のLED素子はワイヤーによって配線部材の配線電極に接続されことで、素子実装部の基板配線をなくすことができる。前記複数のLED素子を実装した素子実装部は蛍光樹脂によって封止されていると良い。前記基板配設部の配線部材にはLED素子の接続電極と電源接続電極が設けられていると良い。前記支持体の下端部は放熱フインを有するヒートシンクに固定されていると良い。上記の如く本発明によれば、長方形のヒートパイプの先端部分を素子実装部とし、中間部を基板配設部とし、下端部を放熱部として3分割し、先端部分には複数のLEDを集中的に実装することで、高い位置に強い発光源が構成され、中間部に設けた基板部材により配線が単純化せれ、さらに下端部をヒートシンクに固定して強力に放熱できるので、発光効率及び放熱効率が良く製造工程が容易なLED発光装置が提供できる。第1実施形態以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1、図2、図3、図4は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示し、図1はLED発光装置10の斜視図、図2はLED発光装置10の正面図、図3は側面図であり、図4はLED発光装置10に使用されているヒートパイプ2の斜視図である。まず、LED発光装置10の説明に先立ち、図4によりヒートパイプ2の構成について説明する。密閉型のヒートパイプは引用した各特許文献にも記載されている如く公知の構成であり、熱伝導性に優れたCu,Al等の金属よりなる密閉容器内に多孔質部材や繊維部材等のウイックと、流動体としてのアルコールやアンモニア等の熱交換媒体が収納されており、ヒートパイプの一端の加熱部で加熱されることにより気化された流動体がヒートパイプの他端側の冷却部に移動し、冷却部で冷却されることによって、再び液体化したものがウイックにより加熱部に移動し、再度加熱気化して冷却部へ移行されるサイクルにより加熱部の発熱を効率良く冷却部から放熱する構成である。本発明においては、ヒートパイプ2として長方形の角柱形状を有し、発熱部となる先端部を素子実装部2aとし、下端部を放熱部材へ接合する放熱部2cとし、中間の熱移送部を配線部材を配設する基板配設部2bとして3分割構成としている。以下、上記ヒートパイプ2を冷却装置として用いたLED発光装置について説明する。図10に示すLED発光装置10は素子実装部2aに複数の上電極型のLED1が実装されており、LED実装部は蛍光樹脂5で被覆されている。また基板配設部2bには配線部材である回路基板3が被着されており、この回路基板3には配線電極として、2個のLED接続電極3aと2個の電源接続電極3bが設けられており、それぞれLED接続電極3aと電源接続電極3bとは接続電極3cによって接続されている。そして、各LED1はその上電極どうしがワイヤー4によって直列接続されており、両端のLED1aは引出ワイヤー4aによって回路基板2のLED接続電極3aに接続されている。図2はLED発光装置10の正面図であり、ヒートパイプ2の下端部の放熱部2cは下部に多数の放熱用のフイン7aを有するヒートシンク7の凹部7bに挿入固定されている。また図3はLED発光装置10の側面図であり、角柱形状のヒートパイプ2の先端部における素子実装部2aの両面にLED1が対象的に配設されており、またヒートパイプ2の基板配設部2bの両面にも回路基板3が対象的に配設されている。そして素子実装部2aの両面に実装された複数のLED1は全て上電極がワイヤー4によって直列接続され、一番下側のLED1aは引出ワイヤー4aによって回路基板3のLED接続電極3aに接続されている。なお、図1~図3においては構成を分かりやすくするため、蛍光樹脂5の内部におけるLED1とワイヤー4とは実線で示し、ヒートパイプ2は点線でそれぞれ示している。第1実施形態におけるLED発光装置10の動作LED発光装置10の動作としては、図1、図2に示す回路基板3の2個の電源接続電極3bに、LED1の駆動電圧を供給すると接続電極3c、LED接続電極3aを介して直列接続された複数の実施形態では8個LED1が発光し、蛍光樹脂5によって波長変換された出射光が発光される。本実施形態においてはLED1として青色LEDを使用し、蛍光樹脂5としてYAG蛍光樹脂を使用した場合に付いて説明すると、青色LEDの青色光とYAG蛍光樹脂の黄色光との混色により、白色光が出射される。また、8個の直列接続されたLEDに供給される電圧は3ボルト×8個で24ボルトであり、2個の電源接続電極3bに供給される駆動電圧は24Vである。また、図3に示す如くヒートパイプ2の素子実装部2aの両面に複数のLED1が対象的に配設されており、基板配設部2bの両面にも回路基板3が対象的に配設されているので、LED発光装置10としては、ヒートパイプ2の両面から白色光を出射することになる。そしてヒートパイプ2の素子実装部2aの両面に実装された16個のLED1からの発熱によって気化した流動体はヒートパイプ2によって放熱部2cに移動され、ヒートシンク7を通じて強力に冷却放熱される。そして冷却によって液体に変換された流動体がウイックを通じてヒートパイプ2の素子実装部2aに移動することを繰り返してLED1の冷却が行われる。第2実施形態以下図面により、本発明の第2実施形態を説明する。図5、図6、図7は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置を示し、図5はLED発光装置20の斜視図、図6はLED発光装置20の正面図、図7は側面図である。第2実施形態におけるLED発光装置20の基本的構成は、第1実施形態におけるLED発光装置10と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。2実施形態におけるLED発光装置20の図5の斜視図、図6の正面図、図7の側面図は、各々第1実施形態におけるLED発光装置10の図1の斜視図、図2の正面図、図3の側面図に対応しており、LED発光装置20のLED発光装置10と異なるところは、LED発光装置10ではヒートパイプ2の基板配設部2bに、回路基板3を貼り付けていたのに対し、LED発光装置20ではヒートパイプ2の基板配設部2bに、樹脂成型体よりなる回路枠体23がはめ込まれており、この回路枠体23の両面には回路基板3と同様のLED接続電極3a、電源接続電極3b、接続電極3cが設けられている。第2実施形態におけるLED発光装置20の動作LED発光装置20の基本的な発光動作及び冷却動作は、LED発光装置10と同じなので、重複する説明は省略するが、LED発光装置20の場合、基板部材として、両面にLED接続電極3a、電源接続電極3b、接続電極3cを設けた回路枠体23をヒートパイプ2に被せて固着するだけで良いので、LED発光装置10のように2枚の回路基板3をヒートパイプ2に貼り付けるより組み立て工数が減少する。また回路枠体23は立体構成であるため、ヒートパイプ2をヒートシンク7の凹部に押し込む時の位置規制用に利用できる。金属製の支持体とヒートパイプによる支持体との放熱特性比較図8は支持体として熱伝導性の良い銅製のパイプを用いた場合と、本発明のヒートパイプを用いた場合との放熱特性を比較した特性図である。横軸に支持体の長さをとり、縦軸に熱抵抗をとっており、5Wの電力供給を行い、許容温度を点線Hで示す70°Cとして比較した。また各パイプの角径を1mm□、2mm□、3mm□の3種類とし、銅の1mm□をB1、2mm□をB2、3mm□をB3として点線で示し、ヒートパイプの1mm□をA1、2mm□をA2、3mm□をA3として実線で示している。図8に示す如く、支持体の長さを50mmにした場合、銅製のパイプにおいては3mm□のB3がかろうじて許容温度70°Cをクリヤーしているのに対し、ヒートパイプでは1mm□のA1でも許容温度70°Cをクリヤーし、2mm□のA2、3mm□のA3では余裕を持って許容温度70°Cをクリヤーしている。このようにヒートパイプの支持体は、金属製の支持体に比べて極めて優れた放熱特性を示すことが分かる。上記の如く本発明においては放熱用のヒートパイプを、上部の集中的に発光を行う素子実装部と、中間の回路基板を設けて配線の仲介を行う基板配設部と、下部のLEDの発熱を集中的に冷却する放熱部の3部位に分けて使用しているため、電球等の照明形状に合わせて、発光と放熱を行うことができ、かつLED実装用のFPCや、金属製のリード部材等の余分な部材を必要としないので、製造価格の点においても効果がある。また、各LED発光装置の実施形態においては、角柱形状のヒートパイプの対向する2面にLED群を配置する構成を示したが、これに限定されるものではなく、ヒートパイプの4面にLED群を配置しても良く、さらにヒートパイプの上面にもLEDを配置しても良い。さらに、実施形態においては各LED群を直列接続する実施例を示したが、各LED群を直並列の組み合わせで接続しても良いことは当然である。さらに各実施形態においては、最高の放熱特性を得るために上面電極型のLEDを直接ヒートパイプに固着して、ワイヤーによる接続を行う実施例を示したが、これに限定されるものではなくヒートパイプの素子実装部に放熱を妨げない材質及び薄さの絶縁膜を設け、その絶縁膜上に配線パターンを形成することで、下面電極型のLEDをフリップチップ実装しても良い。"