"i一液型硬化性エポキシ接着剤及びii低収縮接着剤LPAを含み、前記低収縮接着剤は、前記接着剤組成物を混合した場合に単一相を形成し、前記接着剤が硬化した場合に応力吸収ノジュールのネットワークを形成するように、前記エポキシ接着剤に対して相溶性を有する重合体であり、前記低収縮接着剤は、前記接着剤が硬化した場合に収縮及び/又は空孔又は亀裂の形成を防止又は低減するのに十分な量で存在することを特徴とする接着剤組成物。前記低収縮接着剤は、未硬化エポキシ接着剤に対する相溶性を有する低収縮接着剤を形成する第1の柔軟なブロック及び第2の強固なブロックを含むブロック共重合体であり、前記エポキシ樹脂及び前記低収縮接着剤の混合物が均質溶液を形成し、前記エポキシ樹脂が硬化するにつれて、前記低収縮接着剤が前記エポキシ樹脂のマトリクス中に応力吸収ノジュールのネットワークを形成することを特徴とする請求項1に記載の接着剤組成物。前記低収縮接着剤は、約15,000~200,000の分子量Mwを有することを特徴とする請求項2に記載の接着剤組成物。前記柔軟なブロックは、アルキル基の炭素原子が約2~8であるポリアルキルアクリレートから形成されることを特徴とする請求項3に記載の接着剤組成物。前記柔軟なブロックは、共役ジエン又はポリエーテルポリウレタンの重合体から形成されることを特徴とする請求項4に記載の接着剤組成物。前記柔軟なブロックは、ポリブチルアクリレートから形成されることを特徴とする請求項5に記載の接着剤組成物。前記低収縮接着剤は、前記エポキシ樹脂に対する前記低収縮接着剤の相溶性を改良するための少なくとも1つの強固なブロックを含むことを特徴とする請求項6に記載の接着剤組成物。前記LPAは、ポリブチルアクリレートの各端部上にポリメチルメタクリレートのブロックを含む3ブロックであることを特徴とする請求項7に記載の接着剤組成物。前記低収縮接着剤は、中央ブロックのポリブチルアクリレートの周りに2つのポリメチルメタクリレートブロックを備えた対称的なブロック共重合体であることを特徴とする請求項8に記載の接着剤組成物。前記低収縮接着剤は、約15重量まで存在することを特徴とする請求項3に記載の接着剤組成物。前記強固なブロックは、ポリメチルメタクリレートであることを特徴とする請求項10に記載の接着剤組成物。前記低収縮接着剤は、前記接着剤組成物の総量に対して約4~10の量で前記接着剤組成物中に存在することを特徴とする請求項10に記載の接着剤組成物。多くの導電性粒子と、硬化性エポキシ接着剤及び低収縮接着剤を含む接着剤組成物とを含有する異方性導電フィルムを提供するのに有用なフィルムであって、前記接着剤組成物は、i一液型硬化性エポキシ接着剤及びii低収縮接着剤を含み、前記低収縮接着剤は、前記接着剤組成物を混合した場合に単一相を形成し、前記接着剤が硬化した場合に応力吸収ノジュールのネットワークを形成するように、前記エポキシ接着剤に対して相溶性を有する重合体であり、前記低収縮接着剤は、前記接着剤が硬化した場合に収縮及び/又は空孔又は亀裂の形成を防止又は低減するのに十分な量で存在することを特徴とするフィルム。前記低収縮接着剤は、前記エポキシ接着剤に対する相溶性を有する低収縮接着剤を形成する少なくとも1つの柔軟なブロック及び少なくとも1つの強固なブロックを含むブロック共重合体であり、前記未硬化エポキシ樹脂及び前記低収縮接着剤の混合物が均質溶液を形成し、前記エポキシ樹脂が硬化するにつれて、前記低収縮接着剤が前記硬化エポキシ樹脂マトリクス中にノジュールのネットワークを形成することを特徴とする請求項13に記載のフィルム。前記柔軟なブロックは、ポリブチルアクリレートから形成されることを特徴とする請求項14に記載のフィルム。前記LPAは、ポリブチルアクリレートの各端部上にポリメチルメタクリレートのブロックを含む3ブロックであることを特徴とする請求項15に記載のフィルム。一液型硬化性エポキシ接着剤及び低収縮接着剤を含む硬化接着組成物から形成された異方性導電フィルムを備える電子装置であって、前記低収縮接着剤は、前記接着剤組成物を混合した場合に単一相を形成し、前記接着剤が硬化した場合に応力吸収ノジュールのネットワークを形成するように、前記エポキシ接着剤に対して相溶性を有する重合体であり、前記低収縮接着剤は、前記接着剤が硬化した場合に収縮及び/又は空孔又は亀裂の形成を防止又は低減するのに十分な量で存在することを特徴とする電子装置。前記低収縮接着剤は、前記エポキシ接着剤に対する相溶性を有する低収縮接着剤を形成する少なくとも1つの柔軟なブロック及び少なくとも1つの強固なブロックを含むブロック共重合体であり、前記未硬化エポキシ樹脂及び前記低収縮接着剤の混合物が均質溶液を形成し、前記エポキシ樹脂が硬化するにつれて、前記低収縮接着剤が前記硬化エポキシ樹脂マトリクス中にノジュールのネットワークを形成することを特徴とする請求項17に記載の電子装置。前記柔軟なブロックは、ポリブチルアクリレートから形成されることを特徴とする請求項18に記載の装置。前記LPAは、ポリブチルアクリレートの各端部上にポリメチルメタクリレートのブロックを含む3ブロックであることを特徴とする請求項19に記載の装置。前記装置は半導体であることを特徴とする請求項17に記載の装置。前記装置はコンピュータチップであることを特徴とする請求項17に記載の装置。一般に、一液型エポキシシステムは、エポキシ樹脂に混和可能であり、エポキシ樹脂の硬化により圧力吸収ノジュールのネットワークを形成するために分離された、未硬化エポキシ樹脂化合物、硬化剤及び/又は促進剤及び低収縮接着剤LPAを含む。一実施形態においては、LPAは、少なくとも1つの柔軟な中間ブロック、特に弾性中間ブロック、及び、LPAを未硬化エポキシ樹脂に相溶にする少なくとも1つの強固なブロックを含むブロック共重合体である。一実施形態として以下に記載される改良エポキシ組成物は、異方導電性フィルムACF用の導電性塗料又は接着剤のような実施形態、特にLiangらによる特許文献1に記載されたACFの一実施形態として実施されてもよい。ACFは、下基材と上基材との間の接着層中の予め決められた位置に配置された多くの導電性粒子を含む。改良エポキシ組成物は、さらに、特許文献2に記載された接着剤の用途に類似する他の実施形態として電子部品の接続、包装又はカプセル化用の導電性塗料又は接着剤として用いてもよい。上記特許出願の開示は、本特許出願に引例として含まれる。一般的なエポキシ接着剤及び成形材料エポキシ樹脂材料は、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を少なくとも1つ含む。硬化剤は、触媒及び/又は反応に貢献することにより、反応を開始及び/又は促進する。好ましくは、エポキシ接着剤が貯蔵環境においては非常に安定であるが、結合温度で急速に硬化するように、促進剤及び他のエポキシ接着剤が選択される。エポキシ架橋システムの検討は、例えば、非特許文献1~4に見られる。接着剤又は成形材料に用いられるエポキサイド又はエポキシ樹脂の一般的な例示は、エピクロロヒドリン及びビスフェノールA又はビスフェノールF由来のビスフェノールエポキシ樹脂、エピクロロヒドリン及びフェノールノボラック由来のエポキシノボラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂例えば、HexionSpecialtyChemicalから市販されているEpon161及びEpon165のようなポリヒドリンフェノールのポリグリシジルエーテルを含む。他の例示は、ポリカルボン酸のポリグリシジルエーテル、脂環式エポキシ化合物、多価アルコールのポリグリシジルエーテル及び多価アミンのポリグリシジル化合物を含む。これらの化合物は、構造的に、例えばウレタン、ニトリルゴム又はシリコーンで部分的に修飾されてもよい。適切なエポキシ樹脂のさらなる例示は、例えば非特許文献1~4に見られる。エポキシ樹脂に加えて、接着剤は、PhenoxySpecialities社のPaphenフェノキシ樹脂PKHH又はInchemrez社米国のPKFEのようなエポキシバインダを含んでもよい。バインダは、約15~35重量、特に約25~30重量用いてもよい。一実施形態においては、エポキシ樹脂は、Epon161、Epon165、ビスフェノールA及びビスフェノールF、及びPKHHポリヒドロキシエーテルフェノキシ樹脂由来である。他の実施形態においては、樹脂は、Epon161、Epon165、ビスフェノールF及びPKFE由来である。ここで用いられるエポキシ樹脂及び組成物の例示は以下に示す。本発明の金-炭素複合体の他の態様は、以下の記載及び添付の請求項から明らかとなるであろう。エポキシ接着剤又は成形材料に一般的に用いられる硬化剤又は促進剤は、ポリアミド-ポリアミン系化合物、芳香族ポリアミン化合物、イミダゾール化合物、テトラヒドロフタル酸無水物等を含む。促進剤又は硬化剤は、液体又は固体であってもよい。好ましい液体促進剤は、例えばアミン化合物、イミダゾール化合物及びこれらの混合物を含む。液体促進剤の例示としては、1-2-ヒドロキシエチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、1-2-ヒドロキシエチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、多官能メルカプタン例えば、Anchor2031、及び第1錫オクトアートが含まれる。好ましい固体促進剤は、例えば尿素、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び1-2-ヒドロキシエチルイミダゾールを含む。硬化剤の他の例示は、ジシアノジアミドDICY、アジピン酸ジヒドラジド、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、BF3アミン付加物のようなアミン類、味の素社製のAmicure、ジアミノジフェニルスルホン、p-ヒドロキシフェニルベンジルメチル及びスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートのようなスルフォニウム塩を含む。低温での高速硬化が要求される用途における貯蔵性に関しては、特許文献3~7に開示されているように、硬化工程を促進するために、モレキュラーシーブス又はマイクロカプセル内に硬化触媒/促進剤を任意に吸収させてもよい。マイクロカプセル内包促進剤又は硬化剤の場合、エポキシ樹脂を硬化させるために、まずマイクロカプセルを、圧力、剪断力、熱又はこれらの組み合わせにより破壊又は透過性にする必要がある。市販のイミダゾールマイクロカプセルの例示としては、HX37212-メチルイミダゾールのような旭化成工業社製のNovacureシリーズが含まれる。しかしながら、多くの場合、硬化速度を犠牲にして安定性が改良される。潜在性の触媒/硬化剤の好適な濃度範囲は、接着剤組成物に対して約0.05重量~約50重量、より好ましくは約2重量~約40重量である。Novacureイミダゾールマイクロカプセルのようなマイクロカプセル内包潜在性硬化剤が用いられた場合には、より好ましい濃度範囲は、接着剤組成物に対して約5重量~約40重量、さらに好ましくは約25~40重量である。硬化特性をさらに改良するために、第2共触媒又は共硬化剤の一群も開示する。特許文献2に開示されているように、N,N-ジアルキルアミノ、N,N-ジアリルアミノ、N-アルキル-N-アリル-アミノ又はジシクロアルキルアミノ官能基を含む尿素、ウレタン、ビウレット、アロファネート、アミド及びラクタムからなる一群から選択された第2共触媒又は共硬化剤をエポキシ組成物中に約0.01重量~約8重量、好ましくは約0.05重量~約5重量含有することにより、反応速度論的な顕著な改良が達成されることが見出される。有用な例示には、N-3-ジメチルアミノプロピルラウリンアミドのようなアミド、1,2-ベンゾイソチアゾール-32H-オンのようなラクタム、2-2-ベンゾチアゾリルチオエタノールのようなベンゾチアゾールが含まれる。拡散性誘導体なしに硬化速度論的な接続信頼性及び整合性のさらなる改良のためには、上記共触媒のダイマー又はオリゴマーが特に有用である。理論に縛られることなく、分子量の増加又はエポキシ樹脂に対する相溶性の改良が、時効処理中に接着フィルムから移動する共触媒の流動性及びそれにより得られる良好な環境安定性を効果的に低減させると信じている。特許文献2は、ロイコ染料、特にN,N-ジアルキルアミノ、N,N-ジアリルアミノ、N-アルキル-N-アリル-アミノ、N-アルキルアミノ又はN-アリルアミノ官能基を芳香族環の少なくとも1つに含むロイコ染料がエポキシ樹脂の硬化特性を改良するために非常に効果的な共触媒又は共硬化剤として機能することを開示している。より詳細には、ロイコ染料及びNovacureイミダゾールカプセルのような潜在性硬化剤を含む接着剤組成物を開示している。ロイコ染料は、許容できる貯蔵寿命安定性を維持しつつ、硬化及びエポキシ化合物の変換について顕著な改良を示す。用いられるロイコ染料の濃度は、接着剤組成物の総量に対して約0.05重量~約15重量、好ましくは約0.5重量~約5重量である。本発明の適切な共触媒は、これらに限定されるものではないが、トリアリルメタンラクトン、トリアリルメタンラクタム、トリアリルメタンスルトン、フルオラン、フタリド、アザフタリド、スピロピラン、スピロフルオレンフタリド、スピロベンゾアントラセンフタリドを含む。芳香族環上にN,N-ジアルキルアミノ、N,N-ジアリルアミノ、N,N-ジアルキルアリル又はN-アルキル-N-アリル-アミノ、N-アルキルアミノ又はN-アリルアミノ官能基を含むロイコ染料は、特に有用である。一実施形態においては、LPAsは2ブロックA-B、3ブロックA-B-A又は多ブロックA-B-Anであり、nは柔軟なエラストマーの中間ブロックを含む2~8ブロック共重合体である。一実施形態によれば、柔軟なB中間ブロックは、ポリブチルアクリレート、ポリエチルアクリレート、ポリ2-エチルへキシルアクリレート、ポリ2-エチルへキシルメタクリレート及びポリイソオクチルアクリレートのようなアルキル基の炭素原子が約2~8であるポリアルキルメタアクリレートである。ポリエーテルポリウレタンも柔軟なブロックとして有用である。他の実施形態においては、柔軟な中間ブロックはカルボキシル末端ブタジエンアクリロニトリルCTBNゴムである。さらなる他の実施形態においては、LPAはポリブチルアクリレートが2つのポリメチルメタクリレート中間ブロックの間に配置されたブロック共重合体である。効果的なLPAsであるブロック共重合体の例示としては、下記の表に示されたものが含まれる。他の実施形態においては、LPAは、ブロック共重合体を必要としないが、エポキシ樹脂と混和性を有し、硬化により圧力吸収ノジュールを形成するために分離する重合体である。強固な重合体ブロックの一例はポリメチルメタクリレートである。強固であることに加えて、このブロックは、エポキシ樹脂に対する相溶性を有し、収縮を防ぐのに効果的な量のLPAを用いた場合、LPAは、相分離なしに未硬化樹脂と混合することができる。一実施形態によれば、LPAのA及びBブロックは、LPAが15重量までの量で用いられた際に、LPAとエポキシ樹脂が均質溶液となるように、選択される。Arkema社製のM52Nは特に有用なLPAである。他の実施形態においては、LPAは、ブロック共重合体を必要としないが、エポキシ樹脂と混和性を有し、硬化により圧力吸収ノジュールを形成するために分離する重合体である。LPAの他の例示は、エポキシ樹脂に対する相溶性を有する2つの代表例であるポリブタジエン及びポリイソプレンによる炭素原子約4~12の共役ジエンである。一変形例によれば、エポキシ樹脂とのLPAの相溶性は、特許文献8に記載されているように、ブロック共重合体をエポキシ化することにより促進される。例えば、LPA共重合体が不飽和ジエンのような不飽和基を含む場合、これらの官能基の一部例えば、約1~15が酸化される。LPAは、LPAとエポキシ樹脂の合計量に対して約15重量まで用いられる。より一般的には、LPAは約4~10重量用いられ、一実施形態においては、約7重量用いられる。LPAの量は、要求される剥離強度が得られるように調整される。LPAの分子量Mwは、約15,000~200,000であり、より一般的には、約50,000~100,000である。一実施形態においては、分子量Mwは約88,000である。一実施形態においては、LPAは約5~50の柔軟なBブロックを含む。未硬化エポキシ樹脂を混合した際のLPAは均質な単一相を形成する。エポキシ樹脂の硬化につれて、相が最初の溶液から分離し、LPAの球状ノジュールを形成するエポキシ樹脂ネットワークが形成される。これは反応誘導相分離と呼ばれる。圧力吸収ノジュールのサイズは、用いられるLPAの量、LPAのMw及びエポキシ樹脂とLPAとの相互作用に応じて変化する。ある実施形態においては、最終的に、LPAノジュールが重合体架橋により隣接ノジュールに連結するネットワークが形成される。エポキシ樹脂が硬化し、収縮し始めるにつれ、応力が柔軟なノジュールLPA相に転移するため、亀裂が防がれる。開示されたブロック共重合体は特に効果的であることが分かった。エポキシ接着剤は、流体力学、濡れ性及び耐湿性のようなエポキシ接着剤の1以上の特性を制御するためのフィラー又は添加剤を含んでもよい。特定の流体力学的改質剤をエポキシ接着剤に添加してもよい。流体力学的改質剤は、約0.001~約10ミクロン、より好ましくは約0.01~約5ミクロンの平均粒径を有するチキソトロープ剤であってもよい。特定の流体力学的改質剤の例示としては、硫酸バリウム、タルク、酸化アルミニウム、酸化アンチモン、カオリン、コロイド状又は疎水性化された微細化された二酸化ケイ素、微粒子化タルカン、微粒子化マイカ、クレイ、カオリン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、セラミック粉、ガラス粉、三酸化アンチモン、二酸化チタン、チタン酸バリウム、硫酸バリウム及びこれらの混合物が含まれる。特に好ましい流体力学的改質剤は、マサチューセッツ州Cabot社製のCabOSilM5のようなフュームドシリカである。エポキシ接着剤の表面を濡らす性能を改良するために、湿潤剤を添加してもよい。湿潤剤の例示としては、エポキシシラン、シロキサンの分岐またはブロック共重合体、フルオロ界面活性剤及び炭化水素系界面活性剤のような界面活性剤が含まれる。適切な界面活性剤は、ミネソタ州セントポールの3M社製のFC4430正式にはFC430と呼ばれる、GESiliconesOSiSpecialities社製のSilwetシリーズ、BYKChemie社製のBYK322、BYK325及びBYK631Nを含む。Silwet界面活性剤は約3~5重量でしばしば用いられる。硬化化合物の耐湿性は、エポキシ接着剤中にカップリング剤を含有することにより改良される。一般的なカップリング剤には、クロム、シラン、チタン、アルミニウム及びジルコニアを含む有機金属化合物が含まれる。最も一般に用いられるカップリング剤は、ビニル-トリエトキシシラン、ビニルトリス2-メトキシエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン例えば、Crompton社製のSilquest187登録商標、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルメチルジメトキシ-シラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、及び3-クロロ-プロピルトリメトキシ-シランのようなシランである。存在させる場合には、頻繁にエポキシ接着剤の約2重量未満のカップリング剤を含有させる。プリプレグ、フィラメント巻線及び成形材料用途としては、グラスファイバー及びカーボンファイバーのような強化ファイバーがしばしば組成物中に含有される。竹ファイバー、木材及び他のセルロースファイバーのような天然ファイバーも有用である。これらは、切断後の押出加工により調製されたペレット状であっても、塗工、積層又は浸漬により調製されたシート状であってもよい。本発明のエポキシ組成物は、導電性塗膜又は接着剤層に適用でき、ランダム又はノンランダムな配列のいずれかの導電性粒子は、接着剤層上、接着剤層中又は接着剤層の下にあってもよい。柔軟な構成は、特定用途の要求に応じて都合よく配置されてもよい。これらの構成には、本発明の改良されたエポキシ組成物及び導電性粒子を含む接着剤がランダム又はノンランダムな粒子配列のいずれかのACFにおける分離、隣接又は非隣接層中に位置するような配置が含まれる。ACFのウェブに適切な材料は、これに限定されるものではないが、ポリエチレンテトラフタレートPET及びポリエチレンナフタレートPENのようなポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリイミド、液晶重合体及びこれらの混合物、複合体、積層体又はサンドイッチフィルムを含む。改良されたACFは、タイトル異方導電性フィルムACFのノンランダム配列及びその製造方法の他の審査中の特許文献9に開示されている。この出願においてなされた開示は、本願の引用文献として含まれている。本発明は、ACFとの接続のような高速自動の電子パッケージ又は装置接続用途用の改良された硬化特性をエポキシ組成物に提供する。本発明は、下記の非限定実施例を参照することにより以下により詳細に説明される。なお、限定されない限りすべての部は重量部である。接着剤組成物は、各成分のストック溶液を調製するために、固体エポキシ成分をMEK中に溶解することにより調製される。低分子量又は低比率成分は配合され、勢いよく混合される。流体力学的改質剤のMEKへの分散物は調製され、高Mw成分及び界面活性剤の添加に続いて塗工組成物に添加される。塗工前に、硬化剤はMEK中に溶解され、攪拌5分及び連続攪拌回転0.5時間しながら塗料に添加する。塗工組成物は、11マイクロフィルターにより濾過され、5分間超音波により脱気する。一実施形態において有用な成分は下記の表において識別される。下記の処方は特に効果的な接着組成物の例示である。実施例1実施例2発明の詳細な記載及び特定の実施形態を参照すると、様々な変更及び改良は請求の範囲の趣旨及び目的から逸脱しない範囲で可能であることは明らかである。"