"脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、脂環式ポリエステル樹脂Cと、硬化剤Dと、硬化促進剤Eとを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、脂環式ポリエステル樹脂Cと、硬化触媒Fとを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。前記脂環式エポキシ化合物Aの脂環エポキシ基がシクロヘキセンオキシド基である請求項1又は2に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。前記脂環式エポキシ化合物Aが下記式I-1で表される化合物である、請求項3に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。脂環式ポリエステル樹脂Cが、主鎖に脂環を有する脂環式ポリエステルである請求項1~4のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。さらに、ゴム粒子を含む請求項1~5のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。請求項1~6のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。請求項1~6のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物からなる光半導体封止用樹脂組成物。請求項8に記載の光半導体封止用樹脂組成物で光半導体素子を封止した光半導体装置。高い耐熱性及び耐光性を有し、黄変しにくい封止樹脂として、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートとε-カプロラクトンの付加物、1,2,8,9-ジエポキシリモネンなどの脂環骨格を有する液状の脂環式エポキシ樹脂が知られている。しかし、これらの脂環式エポキシ樹脂の硬化物は各種応力に弱く、冷熱サイクル加熱と冷却を繰り返すことのような熱衝撃が加えられた場合に、クラックひび割れが生じる等の問題を有していた。このため、光半導体装置特に、高出力、高輝度の光半導体素子を備えた光半導体装置から出力される光の経時での光度低下を抑制できる、高い耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた透明な封止樹脂が求められているのが現状である。従って、本発明の目的は、高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化してなる、高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、経時での光度低下が抑制された光半導体装置が得られる、上記硬化性エポキシ樹脂組成物からなる光半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記光半導体封止用樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止することにより得られる、高い耐熱性、耐光性、透明性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物により封止され、経時での光度低下が抑制された光半導体装置を提供することにある。本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、脂環式エポキシ化合物、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物、及び脂環式ポリエステル樹脂を必須成分として含み、さらに硬化剤及び硬化促進剤、若しくは硬化触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物が、優れた耐熱性、耐光性、透明性、耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与え、該硬化物にて光半導体素子を封止した光半導体装置は、経時で光度が低下しにくいことを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、脂環式ポリエステル樹脂Cと、硬化剤Dと、硬化促進剤Eとを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。また、本発明は、脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、脂環式ポリエステル樹脂Cと、硬化触媒Fとを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記脂環式エポキシ化合物Aの脂環エポキシ基がシクロヘキセンオキシド基である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記脂環式エポキシ化合物Aが下記式I-1で表される化合物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、脂環式ポリエステル樹脂Cが、主鎖に脂環を有する脂環式ポリエステルである前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、ゴム粒子を含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物からなる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。また、本発明は、前記の光半導体封止用樹脂組成物で光半導体素子を封止した光半導体装置を提供する。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は上記構成を有するため、該樹脂組成物を硬化させることにより、高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を得ることができる。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止した光半導体装置は、経時で光度が低下しにくく、優れた品質及び耐久性を発揮できる。特に、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、高出力、高輝度の光半導体素子を備えた光半導体装置の封止用樹脂として用いた場合であっても、経時での光度低下を抑制できる。<硬化性エポキシ樹脂組成物>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物Aと、下記式1[式1中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、脂環式ポリエステル樹脂Cと、硬化剤Dと、硬化促進剤Eとを含む。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物Aと、上記式1で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、脂環式ポリエステル樹脂Cと、硬化触媒Fとを含む。<脂環式エポキシ化合物A>本発明で用いられる脂環式エポキシ化合物Aには、i脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物、及びii脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物が含まれる。i脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基脂環エポキシ基を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。i脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物としては、特に、透明性、耐熱性の点で下記式Iで表される脂環式エポキシ樹脂脂環式エポキシ化合物が望ましい。式I中、Xは単結合又は連結基1以上の原子を有する2価の基を示す。上記連結基としては、例えば、2価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。式I中のXが単結合である脂環式エポキシ樹脂としては、下記式で表される化合物が挙げられる。このような脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、セロキサイド8000株ダイセル製などの市販品を用いることもできる。上記2価の炭化水素基としては、炭素数が1~18の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、2価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が1~18の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等が挙げられる。2価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2-シクロペンチレン、1,3-シクロペンチレン、シクロペンチリデン、1,2-シクロヘキシレン、1,3-シクロヘキシレン、1,4-シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等の2価のシクロアルキレン基シクロアルキリデン基を含むなどが挙げられる。上記連結基Xとしては、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、-CO-,-O-CO-O-,-COO-,-O-,-CONH-;これらの基が複数個連結した基;これらの基の1又は2以上と2価の炭化水素基の1又は2以上とが連結した基などが挙げられる。2価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。上記式Iで表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式I-1~I-8で表される化合物などが挙げられる。例えば、セロキサイド2021P、セロキサイド2081株ダイセル製等の市販品を使用することもできる。なお、下記式I-1~I-8中、l、mは、1~30の整数を表す。Rは炭素数1~8のアルキレン基であり、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、s-ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン、ヘプチレン、オクチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基が挙げられる。これらのなかでも、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン基等の炭素数1~3の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基が好ましい。ii脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式IIで表される化合物が挙げられる。式II中、Rはp価のアルコールからp個の-OHを除した基であり、p、nは自然数を表す。p価のアルコール[R-OHp]としては、2,2-ビスヒドロキシメチル-1-ブタノール等の多価アルコールなど炭素数1~15のアルコール等が挙げられる。pは1~6が好ましく、nは1~30が好ましい。pが2以上の場合、それぞれの内丸括弧内の基におけるnは同一でもよく異なっていてもよい。上記化合物としては、具体的には、2,2-ビスヒドロキシメチル-1-ブタノールの1,2-エポキシ-4-2-オキシラニルシクロヘキサン付加物、EHPE3150株ダイセル製などが挙げられる。これらの脂環式エポキシ化合物Aは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。脂環式エポキシ化合物Aとしては、上記式I-1で表される3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、セロキサイド2021Pが特に好ましい。脂環式エポキシ化合物Aの使用量含有量は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物Aとモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bとの総量100重量に対して、50~90重量が好ましく、より好ましくは60~90重量、さらに好ましくは70~90重量である。脂環式エポキシ化合物Aの使用量が50重量未満では、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの溶解性が十分でなく、室温に置くと析出しやすくなる場合がある。一方、脂環式エポキシ化合物Aの使用量が90重量を超えると、光半導体装置を作成したときにクラックが入りやすくなる場合がある。成分A、成分B、及び成分Cの総量100重量における、脂環式エポキシ化合物Aとモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの含有量の総和総量は、特に限定されないが、70~90重量が好ましい。<モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物B>本発明で用いられるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bは、下記の一般式1で表すことができる。上記式1中、R1及びR2は水素原子または炭素数1~8のアルキル基を示す。炭素数1~8のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s-ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル基等の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基が挙げられる。中でも、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル基等の炭素数1~3の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基が好ましい。上記式1中のR1及びR2は、水素原子であることが特に好ましい。モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの代表的な例としては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、1-アリル-3,5-ビス2-メチルエポキシプロピルイソシアヌレート、1-2-メチルプロペニル-3,5-ジグリシジルイソシアヌレート、1-2-メチルプロペニル-3,5-ビス2-メチルエポキシプロピルイソシアヌレート等が挙げられる。なお、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bは、上記脂環式エポキシ化合物Aに溶解する範囲で任意に混合でき、脂環式エポキシ化合物Aとモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの割合は特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物A:モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bが50:50~90:10重量比であることが好ましい。この範囲外では、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bの溶解性が得られにくくなる。モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bは、アルコールや酸無水物など、エポキシ基と反応する化合物を加えてあらかじめ変性して用いても良い。エポキシ樹脂エポキシ基を有する化合物の総量100重量に対する、脂環式エポキシ化合物Aとモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bとの総量は、特に限定されないが、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性向上の観点で、70重量以上が好ましく、80重量以上が特に好ましい。<脂環式ポリエステル樹脂C>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式ポリエステル樹脂Cは、硬化物の耐熱性、耐光性を向上させ、光半導体装置の光度低下を抑制する役割を担う。上記脂環式ポリエステル樹脂Cは、脂環構造脂肪族環構造を有するポリエステル樹脂である。特に、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性向上の観点で、上記脂環式ポリエステル樹脂Cは、主鎖に脂環脂環構造を有する脂環式ポリエステルであることが好ましい。脂環式ポリエステル樹脂Cにおける脂環構造としては、特に限定されないが、例えば、単環炭化水素構造や橋かけ環炭化水素構造例えば、二環系炭化水素等などが挙げられ、特に、脂環が全て炭素-炭素単結合により構成された、飽和単環炭化水素構造や飽和橋かけ環炭化水素構造が好ましい。また、上記脂環式ポリエステル樹脂Cにおける脂環構造は、ジカルボン酸由来の構成単位とジオール由来の構成単位のいずれか一方にのみに導入されていてもよいし、両方共に導入されていてもよく、特に限定されない。脂環式ポリエステル樹脂Cは、脂環構造を有するモノマー成分由来の構成単位を有している。上記脂環構造を有するモノマーとしては、公知乃至慣用の脂環構造を有するジオールやジカルボン酸が挙げられ、特に限定されないが、例えば、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、4-メチル-1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、ハイミック酸、1,4-デカヒドロナフタレンジカルボン酸、1,5-デカヒドロナフタレンジカルボン酸、2,6-デカヒドロナフタレンジカルボン酸、2,7-デカヒドロナフタレンジカルボン酸などの脂環構造を有するジカルボン酸酸無水物等の誘導体も含む等;1,2-シクロペンタンジオール、1,3-シクロペンタンジオール、1,2-シクロペンタンジメタノール、1,3-シクロペンタンジメタノール、ビスヒドロキシメチルトリシクロ[5.2.1.0]デカン等の5員環ジオール、1,2-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,2-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、2,2-ビス-4-ヒドロキシシクロヘキシルプロパン等の6員環ジオール、水素添加ビスフェノールAなどの脂環構造を有するジオールこれらの誘導体も含む等が挙げられる。脂環式ポリエステル樹脂Cは、脂環構造を有しないモノマー成分に由来する構成単位を有していてもよい。上記脂環構造を有しないモノマー成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸酸無水物等の誘導体も含む;アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸等の脂肪族ジカルボン酸酸無水物等の誘導体も含む;エチレングリコール、プロピレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジエチル-1,3-プロパンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、キシリレングリコール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物などのジオールこれらの誘導体も含む等が挙げられる。なお、上記の脂環構造を有しないジカルボン酸やジオールに適宜な置換基例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子等が結合したものも、脂環構造を有しないモノマー成分に含まれる。脂環式ポリエステル樹脂Cを構成する全モノマー単位全モノマー成分100モルに対する脂環を有するモノマー単位の割合は、特に限定されないが、10モル以上例えば、10~80モルが好ましく、より好ましくは25~70モル、さらに好ましくは40~60モルである。脂環を有するモノマー単位の割合が10モル未満であると、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性が低下する場合がある。脂環式ポリエステル樹脂Cとしては、特に、下記式2~4で表される構成単位を少なくとも一種以上含む脂環式ポリエステルが好ましい。式中、R3は直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭素数2~15のアルキレン基を表す。また、R4~R7は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数1~4のアルキル基を表し、R4~R7から選ばれる二つが結合して環を形成していてもよい。式中、R3は直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭素数2~15のアルキレン基を表す。また、R4~R7は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数1~4のアルキル基を表し、R4~R7から選ばれる二つが結合した環を形成していてもよい。式中、R3は直鎖状、分岐鎖状、又は環状の炭素数2~15のアルキレン基を表す。また、R4~R7は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数1~4のアルキル基を表し、R4~R7から選ばれる二つが結合した環を形成していてもよい。上記式2~4で表される構成単位の好ましい具体例としては、例えば、下記式5で表される4-メチル-1,2-シクロヘキサンジカルボン酸及びエチレングリコール由来の構成単位が挙げられる。当該構成単位を有する脂環式ポリエステル樹脂Cは、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とエチレングリコールとを重縮合することにより得られる。また、上記式2~4で表される構成単位の他の好ましい具体例としては、例えば、下記式6で表される1,4-シクロヘキサンジカルボン酸及びネオペンチルグリコール由来の構成単位が挙げられる。当該構成単位を有する脂環式ポリエステル樹脂Cは、例えば、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸とネオペンチルグリコールとを重縮合することにより得られる。脂環式ポリエステル樹脂Cが上記式2~4で表される構成単位を有する場合、該構成単位の含有量の合計量合計含有量は、特に限定されないが、脂環式ポリエステル樹脂Cの全構成単位100モルに対し、20モル以上例えば、20~100モルが好ましく、より好ましくは50~100モル、さらに好ましくは80~100モルである。上記式2~4で表される構成単位の含有量が20モル未満であると、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性が低下する場合がある。脂環式ポリエステル樹脂Cの数平均分子量は、特に限定されないが、300~100000が好ましく、より好ましくは300~30000である。脂環式ポリエステル樹脂Cの数平均分子量が300未満であると、硬化物の強靭性が十分でなく、耐クラック性が低下する場合がある。一方、脂環式ポリエステル樹脂Cの数平均分子量が100000を超えると、硬化剤Dとの相溶性が低下し、硬化物の透明性が低下する場合がある。なお、脂環式ポリエステル樹脂Cの数平均分子量は、例えば、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により、標準ポリスチレン換算の値として測定することができる。なお、脂環式ポリエステル樹脂Cは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。脂環式ポリエステル樹脂Cは、特に限定されず、公知乃至慣用の方法により製造することができる。より詳しくは、例えば、脂環式ポリエステル樹脂Cを、上述のジカルボン酸とジオールとを常法により重縮合させることにより得てもよいし、上述のジカルボン酸の誘導体酸無水物、エステル、酸ハロゲン化物等とジオールとを常法により重縮合させることにより得てもよい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において、脂環式ポリエステル樹脂Cの配合量含有量は、特に限定されないが、脂環式ポリエステル樹脂Cと硬化剤Dの合計量100重量に対して、1~60重量が好ましく、より好ましくは5~30重量である。脂環式ポリエステル樹脂Cの配合量が1重量未満であると、硬化物の耐クラック性が低下する場合がある。一方、脂環式ポリエステル樹脂Cの配合量が60重量を超えると、硬化物の透明性や耐熱性が低下する場合がある。一方、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が硬化触媒Fを必須成分とする場合、脂環式ポリエステル樹脂Dの配合量含有量は、特に限定されないが、脂環式ポリエステル樹脂Dと硬化触媒Fの合計量100重量に対して、50~99重量が好ましく、より好ましくは65~99重量である。脂環式ポリエステル樹脂Dの配合量が50重量未満であると、硬化物の耐クラック性が低下する場合がある。一方、脂環式ポリエステル樹脂Dの配合量が99重量を超えると、硬化物の透明性や耐熱性が低下する場合がある。<硬化剤D>硬化剤Dは、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する。本発明における硬化剤Dとしては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。本発明における硬化剤Dとしては、中でも、25°Cで液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などを挙げることができる。また、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの常温約25°Cで固体状の酸無水物は、常温約25°Cで液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、本発明における硬化剤Dとして使用することができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤Dとしては、耐熱性、耐光性、耐クラック性の観点で、特に、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物環にアルキル基等の置換基が結合したものも含むが好ましい。なお、硬化剤Dは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、本発明においては、硬化剤Dとして、リカシッドMH-700新日本理化株製、HN-5500日立化成工業株製等の市販品を使用することもできる。硬化剤Dの使用量含有量としては、特に限定されないが、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、50~200重量部が好ましく、より好ましくは100~145重量部である。より具体的には、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含有する全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基1当量当たり、0.5~1.5当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤Dの使用量が50重量部を下回ると、硬化が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向がある。一方、硬化剤Dの使用量が200重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。<硬化促進剤E>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤Eを含む。硬化促進剤Eは、エポキシ基を有する化合物が硬化剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤Eとしては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7DBU、及びその塩例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩;1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5DBN、及びその塩例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、4級アンモニウム塩、ヨードニウム塩;ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミンなどの3級アミン;2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール;リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラp-トリルボレートなどのホスホニウム化合物;オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩;金属キレートなどが挙げられる。これらは単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。また、本発明においては、硬化促進剤Eとして、U-CATSA506、U-CATSA102、U-CAT5003、U-CAT18X、12XD開発品いずれもサンアプロ株製、TPP-K、TPP-MKいずれも北興化学工業株製、PX-4ET日本化学工業株製等の市販品を使用することもできる。硬化促進剤Eの使用量含有量としては、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.05~5重量部が好ましく、より好ましくは0.1~3重量部、さらに好ましくは0.2~3重量部、特に好ましくは0.25~2.5重量部である。硬化促進剤Eの使用量が0.05重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤Eの使用量が5重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。<硬化触媒F>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物においては、上述の硬化剤D及び硬化促進剤Eの代わりに、硬化触媒Fを用いてもよい。硬化剤D及び硬化促進剤Eを用いた場合と同様に、硬化触媒Fを用いることにより、エポキシ基を有する化合物の硬化反応を進行させ、硬化物を得ることができる。上記硬化触媒Fとしては、特に限定されないが、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン触媒カチオン重合開始剤を用いることができる。なお、硬化触媒Fは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。紫外線照射によりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩などを挙げることができ、UVACURE1590ダイセルサイテック株製、CD-1010、CD-1011、CD-1012米国サートマー製、イルガキュア264チバジャパン株製、CIT-1682日本曹達株製等の市販品を好ましく使用することができる。加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン-イオン錯体などを挙げることができ、PP-33、CP-66、CP-77株ADEKA製、FC-509スリーエム製、UVE1014G.E.製、サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80L、サンエイドSI-100L、サンエイドSI-110L三新化学工業株製、CG-24-61チバジャパン製等の市販品を好ましく使用することができる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールS等のフェノール類との化合物であってもよい。硬化触媒Fの使用量含有量としては、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.01~15重量部が好ましく、より好ましくは0.01~12重量部、さらに好ましくは0.05~10重量部、特に好ましくは0.1~10重量部である。硬化触媒Fをこの範囲内で使用することにより、耐熱性、耐光性、透明性に優れた硬化物を得ることができる。<ゴム粒子>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、ゴム粒子を含んでいてもよい。上記ゴム粒子としては、例えば、粒子状NBRアクリロニトリル-ブタジエンゴム、反応性末端カルボキシル基NBRCTBN、メタルフリーNBR、粒子状SBRスチレン-ブタジエンゴムなどのゴム粒子が挙げられる。上記ゴム粒子としては、ゴム弾性を有するコア部分と、該コア部分を被覆する少なくとも1層のシェル層とからなる多層構造コアシェル構造を有するゴム粒子が好ましい。上記ゴム粒子は、特に、メタアクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマー重合体で構成されており、表面に脂環式エポキシ樹脂Aなどのエポキシ基を有する化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基ヒドロキシル基及びカルボキシル基のいずれか一方又は両方を有するゴム粒子が好ましい。上記ゴム粒子の表面にヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基が存在しない場合、冷熱サイクル等の熱衝撃により硬化物が白濁して透明性が低下するため好ましくない。上記ゴム粒子におけるゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーは、特に限定されないが、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチルなどのメタアクリル酸エステルを必須のモノマー成分とすることが好ましい。上記ゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーは、その他、例えば、スチレン、α-メチルスチレンなどの芳香族ビニル;アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル;ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン;エチレン、プロピレン、イソブテンなどのオレフィンなどをモノマー成分として含んでいてもよい。中でも、上記ゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーは、モノマー成分として、メタアクリル酸エステルと共に、芳香族ビニル、ニトリル、及び共役ジエンからなる群より選択された1種又は2種以上を組み合わせて含むことが好ましい。即ち、上記コア部分を構成するポリマーとしては、例えば、メタアクリル酸エステル/芳香族ビニル、メタアクリル酸エステル/共役ジエン等の二元共重合体;メタアクリル酸エステル/芳香族ビニル/共役ジエン等の三元共重合体などが挙げられる。なお、上記コア部分を構成するポリマーには、ポリジメチルシロキサンやポリフェニルメチルシロキサンなどのシリコーンやポリウレタン等が含まれていてもよい。上記コア部分を構成するポリマーは、その他のモノマー成分として、ジビニルベンゼン、アリルメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ブチレングリコールジアクリレートなどの1モノマー1分子中に2以上の反応性官能基を有する反応性架橋モノマーを含有していてもよい。上記ゴム粒子のコア部分は、中でも、メタアクリル酸エステル/芳香族ビニルの二元共重合体特に、アクリル酸ブチル/スチレンより構成されたコア部分であることが、ゴム粒子の屈折率を容易に調整できる点で好ましい。上記ゴム粒子のコア部分は、通常用いられる方法で製造することができ、例えば、上記モノマーを乳化重合法により重合する方法などにより製造することができる。乳化重合法においては、上記モノマーの全量を一括して仕込んで重合してもよく、上記モノマーの一部を重合した後、残りを連続的に又は断続的に添加して重合してもよく、さらに、シード粒子を使用する重合方法を使用してもよい。上記ゴム粒子のシェル層を構成するポリマーは、上記コア部分を構成するポリマーとは異種のポリマーであることが好ましい。また、上述のように、上記シェル層は、脂環式エポキシ化合物Aなどのエポキシ基を有する化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有することが好ましい。これにより、特に、脂環式エポキシ化合物Aとの界面で接着性を向上させることができ、該シェル層を有するゴム粒子を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物に対して、優れた耐クラック性を発揮させることができる。また、硬化物のガラス転移温度の低下を防止することもできる。上記シェル層を構成するポリマーは、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチルなどのメタアクリル酸エステルを必須のモノマー成分として含むことが好ましい。例えば、上記コア部分におけるメタアクリル酸エステルとしてアクリル酸ブチルを用いた場合、シェル層を構成するポリマーのモノマー成分として、アクリル酸ブチル以外のメタアクリル酸エステル例えば、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどを使用することが好ましい。メタアクリル酸エステル以外に含んでいてもよいモノマー成分としては、例えば、スチレン、α-メチルスチレンなどの芳香族ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリルなどが挙げられる。上記ゴム粒子においては、シェル層を構成するモノマー成分として、メタアクリル酸エステルと共に、上記モノマーを単独で、又は2種以上を組み合わせて含むことが好ましく、特に、少なくとも芳香族ビニルを含むことが、上記ゴム粒子の屈折率を容易に調整できる点で好ましい。さらに、上記シェル層を構成するポリマーは、モノマー成分として、脂環式エポキシ化合物Aなどのエポキシ基を有する化合物と反応し得る官能基としてのヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を形成するために、2-ヒドロキシエチルメタアクリレートなどのヒドロキシアルキルメタアクリレートや、メタアクリル酸などのα,β-不飽和酸、マレイン酸無水物などのα,β-不飽和酸無水物などのモノマーを含有することが好ましい。上記ゴム粒子におけるシェル層を構成するポリマーは、モノマー成分として、メタアクリル酸エステルと共に、上記モノマーから選択された1種又は2種以上を組み合わせて含むことが好ましい。即ち、上記シェル層は、例えば、メタアクリル酸エステル/芳香族ビニル/ヒドロキシアルキルメタアクリレート、メタアクリル酸エステル/芳香族ビニル/α,β-不飽和酸等の三元共重合体などから構成されたシェル層であることが好ましい。また、上記シェル層を構成するポリマーは、その他のモノマー成分として、コア部分と同様に、上記モノマーの他にジビニルベンゼン、アリルメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ブチレングリコールジアクリレートなどの1モノマー1分子中に2以上の反応性官能基を有する反応性架橋モノマーを含有していてもよい。上記ゴム粒子コアシェル構造を有するゴム粒子は、上記コア部分をシェル層により被覆することで得られる。上記コア部分をシェル層で被覆する方法としては、例えば、上記方法により得られたゴム弾性を有するコア部分の表面に、シェル層を構成する共重合体を塗布することにより被覆する方法、上記方法により得られたゴム弾性を有するコア部分を幹成分とし、シェル層を構成する各成分を枝成分としてグラフト重合する方法などを挙げることができる。上記ゴム粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、10~500nmが好ましく、より好ましくは20~400nmである。また、上記ゴム粒子の最大粒子径は、特に限定されないが、50~1000nmが好ましく、より好ましくは100~800nmである。平均粒子径が500nmを上回ると、又は、最大粒子径が1000nmを上回ると、硬化物におけるゴム粒子の分散性が低下し、耐クラック性が低下する場合がある。一方、平均粒子径が10nmを下回ると、又は、最大粒子径が50nmを下回ると、硬化物の耐クラック性向上の効果が得られにくくなる場合がある。上記ゴム粒子の屈折率は、特に限定されないが、1.40~1.60が好ましく、より好ましくは1.42~1.58である。また、ゴム粒子の屈折率と、該ゴム粒子を含む硬化性エポキシ樹脂組成物本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の屈折率との差は、±0.03以内-0.03~0.03であることが好ましい。上記屈折率の差が±0.03を上回ると、硬化物の透明性が低下し、時には白濁して、光半導体装置の光度が低下する傾向があり、光半導体装置の機能を消失させてしまう場合がある。ゴム粒子の屈折率は、例えば、ゴム粒子1gを型に注型して210°C、4MPaで圧縮成形し、厚さ1mmの平板を得、得られた平板から、縦20mm×横6mmの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計商品名DR-M2、株アタゴ製を使用し、20°C、ナトリウムD線での屈折率を測定することにより求めることができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率は、例えば、下記の光半導体装置の項に記載の加熱硬化方法により得られた硬化物から、縦20mm×横6mm×厚さ1mmの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計商品名DR-M2、株アタゴ製を使用し、20°C、ナトリウムD線での屈折率を測定することにより求めることができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における上記ゴム粒子の含有量配合量は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.5~30重量部が好ましく、より好ましくは1~20重量部である。ゴム粒子の含有量が0.5重量部を下回ると、硬化物の耐クラック性が低下する傾向がある。一方、ゴム粒子の含有量が30重量部を上回ると、硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。<添加剤>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を使用することができる。添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの水酸基を有する化合物を使用すると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナなどの無機充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤などの慣用の添加剤を使用することができる。<硬化性エポキシ樹脂組成物の調製方法>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述の脂環式エポキシ化合物Aと、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物Bと、脂環式ポリエステル樹脂Cと、硬化剤D及び硬化促進剤E、又は、硬化触媒Fとを含んでいればよく、調製方法は特に限定されない。例えば、脂環式エポキシ化合物A、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物B等のエポキシ基を有する化合物を必須成分として含むα剤と、硬化剤D及び硬化促進剤E、又は、硬化触媒Fを必須成分として含むβ剤とを別々に調製し、当該α剤とβ剤とを所定の割合で攪拌混合し、必要に応じて真空下で脱泡することにより調製することができる。なお、この場合、脂環式ポリエステル樹脂Cは、あらかじめα剤及び/又はβ剤の構成成分として混合しておいてもよいし、α剤とβ剤を混合する際にα剤、β剤以外の成分として配合してもよい。上記α剤を調製する際の攪拌混合時の温度は、特に限定されないが、30~150°Cが好ましく、より好ましくは35~130°Cである。また、上記β剤2以上の成分より構成される場合を調製する際の攪拌混合時の温度は、特に限定されないが、30~100°Cが好ましく、より好ましくは35~80°Cである。攪拌混合には公知の装置、例えば、自転公転型ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダ-、ディソルバーなどを使用できる。特に、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が硬化剤Dを必須成分として含む場合には、均一な組成物を得る観点で、脂環式ポリエステル樹脂Cと硬化剤Dとをあらかじめ混合してこれらの混合物脂環式ポリエステル樹脂Cと硬化剤Dの混合物を得た後、該混合物に硬化促進剤Eやその他の添加剤を配合してβ剤を調製し、引き続き該β剤とα剤を混合することにより調製することが好ましい。脂環式ポリエステル樹脂Cと硬化剤Dを混合する際の温度は、特に限定されないが、60~130°Cが好ましく、より好ましくは90~120°Cである。混合時間は、特に限定されないが、30~100分間が好ましく、より好ましくは45~80分間である。混合は、特に限定されないが、窒素雰囲気下で行うことが好ましい。また、混合には、上述の公知の装置を使用できる。脂環式ポリエステル樹脂Cと硬化剤Dを混合した後には、特に限定されないが、さらに適宜な化学処理例えば、水素添加や脂環式ポリエステルの末端変性など等を施してもよい。なお、上記脂環式ポリエステル樹脂Cと硬化剤Dの混合物においては、硬化剤Dの一部が脂環式ポリエステル樹脂C例えば、脂環式ポリエステルの水酸基などと反応していてもよい。上述の脂環式ポリエステル樹脂Cと硬化剤Dの混合物として、例えば、HN-7200日立化成工業株製、HN-5700日立化成工業株製などの市販品を用いることもできる。<硬化物>本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性などの諸物性に優れた硬化物を得ることができる。硬化の際の加熱温度硬化温度としては、特に限定されないが、45~200°Cが好ましく、より好ましくは100~190°C、さらに好ましくは100~180°Cである。また、硬化の際に加熱する時間硬化時間としては、特に限定されないが、30~600分が好ましく、より好ましくは45~540分、さらに好ましくは60~480分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は、樹脂成分の分解が起きる場合があるので、いずれも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。<光半導体封止用樹脂組成物>本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物からなる。本発明の光半導体封止用樹脂組成物を用いることにより、透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性などの諸物性に優れた硬化物により光半導体素子が封止された、光度が経時で低下しにくい光半導体装置が得られる。上記光半導体装置は、高出力、高輝度の光半導体素子を備える場合であっても、光度が経時で低下しにくい。<光半導体装置>本発明の光半導体装置は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物光半導体封止用樹脂組成物で光半導体素子を封止することにより得られる。光半導体素子の封止は、上述の方法で調製された硬化性エポキシ樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して行う。これにより、硬化性エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなる光半導体装置が得られる。硬化温度と硬化時間は、上記と同様にすることができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記の光半導体光半導体素子の封止用途に限定されず、例えば、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリなどとしても利用することができる。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。製造例1ゴム粒子の製造還流冷却器付きの1L重合容器に、イオン交換水500g、及びジオクチルスルホコハク酸ナトリウム0.68gを仕込み、窒素気流下に撹拌しながら、80°Cに昇温した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の約5重量分に該当するアクリル酸ブチル9.5g、スチレン2.57g、及びジビニルベンゼン0.39gからなる単量体混合物を一括添加し、20分間撹拌して乳化させた後、ペルオキソ二硫酸カリウム9.5mgを添加し、1時間撹拌して最初のシード重合を行った。続いて、ペルオキソ二硫酸カリウム180.5mgを添加し、5分間撹拌した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の残り約95重量分のアクリル酸ブチル180.5g、スチレン48.89g、ジビニルベンゼン7.33gにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム0.95gを溶解させてなる単量体混合物を2時間かけて連続的に添加し、2度目のシード重合を行い、その後、1時間熟成してコア部分を得た。次いで、ペルオキソ二硫酸カリウム60mgを添加して5分間撹拌し、ここに、メタクリル酸メチル60g、アクリル酸1.5g、及びアリルメタクリレート0.3gにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム0.3gを溶解させてなる単量体混合物を30分かけて連続的に添加し、シード重合を行った。その後、1時間熟成し、コア部分を被覆するシェル層を形成した。次いで、室温25°Cまで冷却し、目開き120μmのプラスチック製網で濾過することにより、コアシェル構造を有するゴム粒子を含むラテックスを得た。得られたラテックスをマイナス30°Cで凍結し、吸引濾過器で脱水洗浄した後、60°Cで一昼夜送風乾燥してゴム粒子を得た。得られたゴム粒子の平均粒子径は254nm、最大粒子径は486nmであった。なお、ゴム粒子の平均粒子径、最大粒子径は、動的光散乱法を測定原理としたNanotracTM形式のナノトラック粒度分布測定装置商品名UPA-EX150、日機装株製を使用して試料を測定し、得られた粒度分布曲線において、累積カーブが50となる時点の粒子径である累積平均径を平均粒子径、粒度分布測定結果の頻度が0.00を超えた時点の最大の粒子径を最大粒子径とした。なお、上記試料としては、下記製造例2で得られたゴム粒子分散エポキシ化合物1重量部をテトラヒドロフラン20重量部に分散させたものを用いた。製造例2ゴム粒子分散エポキシ化合物の製造製造例1で得られたゴム粒子10重量部を、窒素気流下、60°Cに加温した状態でディゾルバー1000rpm、60分間を使用して、商品名セロキサイド2021P3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、株ダイセル製70重量部に分散させ、真空脱泡して、ゴム粒子分散エポキシ化合物25°Cでの粘度:624mPasを得た。なお、製造例2で得られたゴム粒子分散エポキシ化合物10重量部のゴム粒子を70重量部のセロキサイド2021Pに分散させたものの粘度25°Cにおける粘度は、デジタル粘度計商品名DVU-EII型、株トキメック製を使用して測定した。製造例3エポキシ樹脂の製造:実施例1~6、比較例2、3モノアリジグリシジルイソシアヌレート商品名MA-DGIC、四国化成工業株製、脂環式エポキシ化合物商品名セロキサイド2021P、株ダイセル製、製造例2で得られたゴム粒子分散エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂商品名YD-128、新日鐵化学株製を、表1に示す配合処方配合割合単位:重量部に従って混合し、80°Cで1時間攪拌することでモノアリルジグリシジルイソシアヌレートを溶解させ、エポキシ樹脂混合物上述のα剤にあたるを得た。なお、表1における-は、当該成分の配合を行わなかったことを示し、表2においても同様である。製造例4硬化剤を少なくとも含む硬化剤組成物以下、K剤と称するの製造:実施例1~6、比較例1~3硬化剤酸無水物商品名リカシッドMH-700、新日本理化株製、硬化剤酸無水物と脂環式ポリエステル樹脂の混合物商品名HN-7200、商品名HN-5700、ともに日立化成工業株製、硬化促進剤商品名U-CAT18X、サンアプロ株製、添加剤商品名エチレングリコール、和光純薬工業株製を、表1に示す配合処方単位:重量部に従って、自公転式攪拌装置商品名あわとり練太郎AR-250、株シンキー製を使用して均一に混合し、脱泡してK剤上述のβ剤にあたるを得た。実施例1~6、比較例1~3硬化性エポキシ樹脂組成物の製造表1に示す配合割合単位:重量部となるように、製造例3で得られたエポキシ樹脂、製造例4で得られたK剤を、自公転式攪拌装置商品名あわとり練太郎AR-250、株シンキー製を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。なお、比較例1の場合は、エポキシ樹脂として商品名セロキサイド2021P株ダイセル製を使用した。光半導体装置の製造上記で得た硬化性エポキシ樹脂組成物を、図1に示す光半導体のリードフレームInGaN素子、3.5mm×2.8mmに注型した後、120°Cのオーブン樹脂硬化オーブンで5時間加熱し、硬化した樹脂硬化物で光半導体素子を封止した光半導体装置を得た。なお、図1において、100はリフレクター光反射用樹脂組成物、101は金属配線、102は光半導体素子、103はボンディングワイヤ、104は透明封止樹脂硬化物を示す。製造例5エポキシ樹脂の製造:実施例7~12、比較例5、6モノアリジグリシジルイソシアヌレート商品名MA-DGIC、四国化成工業株製、脂環式エポキシ化合物商品名セロキサイド2021P、株ダイセル製、製造例2で得られたゴム粒子分散エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂商品名YD-128、新日鐵化学株製を、表2に示す配合処方配合割合単位:重量部に従って混合し、80°Cで1時間攪拌することでモノアリルジグリシジルイソシアヌレートを溶解させ、エポキシ樹脂混合物上述のα剤にあたるを得た。製造例6脂環式ポリエステル樹脂の製造:実施例7~12攪拌機、温度計、及び還流冷却器を備えた反応容器に、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸東京化成工業株製172重量部、ネオペンチルグリコール東京化成工業株製208重量部、テトラブチルチタネート和光純薬工業株製0.1重量部を仕込んで、160°Cになるまで加熱し、さらに160°Cから250°Cまで4時間かけて昇温した。次いで、1時間かけて5mmHgまで減圧し、さらに0.3mmHg以下まで減圧してから250°Cで1時間反応させ、脂環式ポリエステル樹脂を得た。実施例7~12、比較例4~6硬化性エポキシ樹脂組成物の製造表2に示す配合割合単位:重量部となるように、製造例5で得られたエポキシ樹脂、製造例6で得られた脂環式ポリエステル樹脂、硬化触媒商品名サンエイドSI-100L、三新化学工業株製を、自公転式攪拌装置商品名あわとり練太郎AR-250、株シンキー製を使用して均一に混合し、脱泡して硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。なお、比較例4の場合は、エポキシ樹脂として商品名セロキサイド2021P株ダイセル製を使用した。光半導体装置の製造上記で得た硬化性エポキシ樹脂組成物を、図1に示す光半導体のリードフレームInGaN素子、3.5mm×2.8mmに注型した後、120°Cのオーブン樹脂硬化オーブンで5時間加熱し、硬化した樹脂硬化物で光半導体素子を封止した光半導体装置を得た。<評価>実施例及び比較例で得られた光半導体装置について、以下の方法で評価試験を行った。[通電試験]実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を全光束測定機を用いて測定した。さらに、85°Cの恒温槽内で100時間、光半導体装置に60mAの電流を流した後の全光束を測定した。次式から、光度保持率を算出した。結果を表1、表2に示す。{光度保持率}={100時間後の全光束lm}/{0時間の全光束lm}×100[熱衝撃試験]実施例及び比較例で得た光半導体装置各硬化性エポキシ樹脂組成物につき2個用いたに、-40°Cの雰囲気下に30分曝露し、続いて、100°Cの雰囲気下に30分曝露することを1サイクルとした熱衝撃を、熱衝撃試験機を用いて200サイクル分与えた。その後、光半導体装置の封止樹脂硬化性エポキシ樹脂の硬化物に生じたクラックの長さを、デジタルマイクロスコープVHX-900、株キーエンス製を使用して観察し、光半導体装置2個のうち長さが90μm以上のクラックを有する光半導体装置の個数を計測した。結果を表1、表2に示す。[総合判定]通電試験において光度保持率が90以上であり、なおかつ、熱衝撃試験において長さ90μm以上のクラックが生じた光半導体装置の個数が0個となったものを、総合判定○良好とした。これ以外のものを総合判定×不良とした。結果を表1、表2に示す。なお、実施例及び比較例で使用した成分は、以下の通りである。[エポキシ樹脂]CEL2021Pセロキサイド2021P:3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、株ダイセル製MA-DGIC:モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、四国化成工業株製YD-128:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、新日鐵化学株製[K剤]MH-700リカシッドMH-700:4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸=70/30、新日本理化株製HN-7200:4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸と脂環式ポリエステルの混合物、日立化成工業株製HN-5700旧名称DHZ-01:4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/3-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸=70/30と脂環式ポリエステルの混合物、日立化成工業株製U-CAT18X:硬化促進剤、サンアプロ株製エチレングリコール:和光純薬工業株製[硬化触媒]サンエイドSI-100L:アリールスルホニウム塩、三新化学工業株製試験機器樹脂硬化オーブンエスペック株製GPHH-201恒温槽エスペック株製小型高温チャンバーST-120B1全光束測定機米国オプトロニックラボラトリーズ社製マルチ分光放射測定システムOL771熱衝撃試験機エスペック株製小型冷熱衝撃装置TSE-11-A"