nnは2以上の整数層の絶縁層を介して積層されたn1層の配線層を有する多層基板と、前記多層基板の最も外側に位置する配線層の一方に形成され、少なくともマイクロストリップラインを有する回路部と、前記多層基板の最も外側に位置する配線層の他方に形成され、前記回路部から供給された電力を放射する少なくとも一つの放射素子と、前記多層基板の積層方向において、前記放射素子に対向する位置に前記放射素子から離れて形成され、前記放射素子から電波が放射されることにより励振される電波を放射する無給電素子と、を備えることを特徴とするアンテナ装置。内部に収容空間が形成されている有底筒状のハウジングと、誘電体により形成され、前記ハウジングの開口部を覆うカバーと、を備え、前記多層基板は、前記空間に収容され、前記カバーと平行となるように前記ハウジングに固定され、前記無給電素子は、前記カバーの前記多層基板と向かい合う側に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。内部に収容空間が形成されている有底筒状のハウジングと、誘電体により形成され、前記ハウジングの開口部を覆うカバーと、を備え、前記多層基板は、前記空間に収容され、前記カバーと平行となるように前記ハウジングに固定され、前記無給電素子は、前記カバーに埋設されていることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。前記カバーには、前記無給電素子が形成されている側から前記多層基板に向けて突出する突出部が形成されていることを特徴とする請求項2または3に記載のアンテナ装置。前記ハウジングは、外部環境に曝されない位置に当該ハウジングの内部と外部とを連通する連通孔を有していることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のアンテナ装置。しかしながら、絶縁層の厚さが非対称に形成された上記多層基板は、温度変化によって反りが生じることが懸念されている。多層基板に反りが生じた場合、アンテナ指向性や周波数帯域といったアンテナの特性に変動が生じる虞がある。このように従来のアンテナ装置では、高周波回路の小型化とアンテナの特性向上という二つの課題をいずれも両立させて解決することは困難であった。本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、高周波回路の小型化を図るとともにアンテナの特性を向上可能なアンテナ装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するためになされた発明である請求項1に記載のアンテナ装置は、nnは2以上の整数層の絶縁層を介して積層されたn1層の配線層を有する多層基板と、多層基板の最も外側に位置する配線層の一方に形成され、少なくともマイクロストリップラインを有する回路部とを備える。また、当該アンテナ装置は、多層基板の最も外側に位置する配線層の他方に形成され、回路部から供給された電力を放射する少なくとも一つの放射素子と、多層基板の積層方向において、放射素子に対向する位置に放射素子から離れて形成され、放射素子から電波が放射されることにより励振されて電波を放射する無給電素子とを備える。このように構成された本発明のアンテナ装置では、無給電素子を備えることにより、多層基板の絶縁層の厚みと放射素子および無給電素子の間隔とを独立に設定でき、放射素子と無給電素子の間隔を広く確保できるため、多層基板を非対称に形成することなく高利得化を図ることができる。また、マイクロストリップライン等の高周波回路の小型化に適した厚さに絶縁層を形成し、多層基板を対称に形成することができるため、温度変化による基板の反りが生じにくくなり、アンテナの特性の変動が抑制される。結果として、本発明のアンテナ装置では、高周波回路の小型化を図るとともにアンテナの特性を向上させることができる。なお、周知のアンテナの可逆性により、本発明のアンテナ装置は、電波の放射に限られるものではなく、電波の受信にも適用される。また、高周波回路では、誘電率および誘電損失が小さい材質、例えばPTFEポリテトラフルオロエチレンや液晶ポリマー等により形成された基板以下では高周波用基板というの使用が適している。しかしながら、このような高周波用基板は一般のFR4基板に比べて高価であるため、従来のようにマイクロストリップアンテナが形成される絶縁層を厚くした多層基板は、価格が高くなる傾向にあった。これに対して、本発明のアンテナ装置では、マイクロストリップアンテナが形成される絶縁層を厚くする必要が無いため、高周波用基板により多層基板を製作した場合の多層基板の価格を抑えることができ、経済性にも優れている。本発明のアンテナ装置は、具体的には請求項2に記載のように、内部に収容空間が形成されている有底筒状のハウジングと、誘電体により形成され、ハウジングの開口部を覆うカバーとを備えていてもよい。この場合、多層基板が収容空間に収容され、カバーと平行となるようにハウジングに固定され、カバーの多層基板と向かい合う側に無給電素子が形成されていてもよい。なお、ここでいう筒状とは、円筒に限られるものではない。このように構成された本発明のアンテナ装置では、簡易な構成で、放射素子と向かい合う位置に放射素子から離して無給電素子を形成することができる。ところで、本発明のアンテナ装置では、放射素子と無給電素子との間隔により、アンテナの利得特性および帯域特性が決定される。ここで、請求項2に記載のアンテナ装置において、内部が気密に保たれている場合、アンテナ装置の外部と内部との間に温度差が生じて収容空間の圧力が変化すると、カバーが撓むことが考えられる。カバーが撓むと、放射素子と無給電素子との間隔が変化するため、アンテナの利得特性および帯域特性に変動が生じる虞がある。撓みを抑制するためにはカバーを厚く形成することが考えられるが、この場合、カバーによる損失の増加や外形寸法が大きくなることが懸念される。また、外形寸法を大きくせずカバーを厚く形成する場合、カバーと多層基板との間隔が狭くなり、良好な利得特性および帯域特性を得るために必要な放射素子と無給電素子との間隔を確保できないことが懸念される。そこで、本発明のアンテナ装置においては、請求項3に示すように、無給電素子はカバーに埋設されるように形成されてもよい。このように構成された本発明のアンテナ装置によると、良好な利得特性および帯域特性を得るために必要な放射素子と無給電素子との間隔を確保することができるため、外形寸法を大きくすることなくカバーをより厚く形成することができる。結果として、本発明のアンテナ装置では、外部と内部との間に温度差が生じることによる利得特性および帯域特性の変動が抑制される。また、良好な利得特性および帯域特性を得るために必要な放射素子と無給電素子との間隔を確保するために、本発明のアンテナ装置においては、請求項4に示すように、無給電素子が形成されている側から多層基板に向けて突出する突出部がカバーに形成されていてもよい。このように構成された本発明のアンテナ装置では、アンテナ装置の外部と内部との間に温度差が生じて収容空間における圧力が変化し、仮にカバーが多層基板側に撓んだとしても、突出部により必要な放射素子と無給電素子との間隔が保持される。結果として、温度差が生じることによる利得特性および帯域特性の変動が抑制される。なお、本発明のアンテナ装置では、請求項5に記載のように、ハウジングは、外部環境に曝されない位置に当該ハウジングの内部と外部とを連通する連通孔を有していてもよい。ここでいう外部環境に曝されない位置とは、例えば、雨や風などの外部環境に曝されない位置をいう。また、連通孔には、通気性は有するが水分は通さない材質により形成される呼吸フィルタを組みつけても良い。このように構成された本発明のアンテナ装置では、アンテナ装置の外部と内部との間に温度差が生じた場合、収容空間における圧力の変動が抑制される。結果として、温度差が生じることによる利得特性および帯域特性の変動が抑制される。以下に本発明の実施形態を図面と共に説明する。本発明のアンテナ装置は、ミリ波やマイクロ波を用いる装置等に適用される。第1実施形態本発明が適用されたアンテナ装置の構成を図1に示す。本実施形態のアンテナ装置1は、ミリ波を用いる装置に適用される。構成図1に示すように、アンテナ装置1は、加工が容易な金属例えば、アルミニウムを有底筒状に形成することにより内部に収容空間が形成されているハウジング11と、電波を透過させる材質で形成され、ハウジング11の開口部を覆うカバー21と、ハウジング11の収容空間12に収容されている多層基板30とを備えている。多層基板30は、カバー21と平行になるように、ネジ留めによりハウジング11に固定されている。多層基板30は、ミリ波の電波を送受する送受信器や、送受信器を制御する制御回路等を構成する回路素子が組みつけられるものである。多層基板30は、誘電体物質例えば、比誘電率εrが2.2-3.5からなる4つの絶縁層41、42、43、44を介して、薄膜導体からなる5つの配線層51、52、53、54、55が積層された5層基板として構成されている。このうち、最も外側に位置する一方の配線層である配線層51には送受すべき周波数帯に応じた大きさ、例えば一辺の長さがL1mmの正方形以下、パッチ形状というのパッチアンテナ61が、また配線層52にはパッチアンテナ61に給電するための構造を除く大半の部分がグランド層として形成され、絶縁層41を介してマイクロストリップアンテナを構成している。また、絶縁層44および絶縁層44を挟んで積層された配線層54、55には、パッチアンテナ61を介して送受されるミリ波の信号を、伝送し処理するための回路部67を構成するマイクロストリップライン63が形成されている他、上述の送受信器や制御回路を構成するアナログ回路の回路素子65および図示しないデジタル回路の回路素子を組み付けるための電極パタンや電極間の配線パタン等が形成されている。回路素子は、パッケージICのリフロー実装、ベアチップのフリップチップ実装、またはワイヤボンディングを用いたフェイスアップ実装などの手法により実装される。マイクロストリップライン63は、最も外側に位置する他方の配線層である配線層55側に線路が形成され、当該線路と対向した配線層54側の所定範囲にグランド層が形成されている。絶縁層44の層厚h44は、配線層54、55に形成されたマイクロストリップライン63が配線層55に形成された他のアナログ回路の配線パタンとの整合が取りやすく且つ十分に小さい線路幅となるときの値に設定されている。なお、絶縁層41-44の層厚h41-h44は、いずれも同じ厚さ例えば、0.3mmに形成されている。すなわち、多層基板30は積層方向に対称に形成されている。カバー21は、電波を透過させる材質としてPBTポリブチレンテレフタレートを使用している。ここで特に本実施形態では、多層基板30と向かい合う側であるカバー21の内側面23のうち、多層基板30に設けられたパッチアンテナ61に対向した位置に、当該パッチアンテナ61から間隔h1だけ離れた位置に無給電素子71が形成されている。この無給電素子71とパッチアンテナ61との間隔h1は、上述のようにカバー21と平行になるように多層基板30をハウジング11に固定されることにより保持されている。無給電素子71は、カバー21の内側面23に、印刷、メッキ、転写などにより、パッチアンテナ61と同じ大きさになるように形成されている。ここで、パッチ形状に形成されているパッチアンテナ61の一辺の長さL1、およびパッチアンテナ61と無給電素子71との間隔h1は、各々次のように設定される。パッチアンテナ61の一辺の長さL1は、次式により設定される。λは使用周波数の波長であり、εrは多層基板30の絶縁層絶縁層41の比誘電率である。本実施形態では、使用周波数が26GHzであり、式1より、パッチアンテナ61は一辺の長さL1が約3mmの正方形に形成され、同様に、無給電素子71は一辺の長さL3が約3mmの正方形に形成されている。パッチアンテナ61と無給電素子71との間隔h1は、シミュレーションにより算出されたアンテナの特性、すなわち無給電素子71の利得特性および帯域特性に基づき、無給電素子71の放射利得が大きくかつ帯域が広くなるように設定される。以下では、使用周波数が26GHzのときを例として説明する。図2にシミュレーションを行ったアンテナ装置80の構成を示す。シミュレーションを行ったアンテナ装置80は、簡単のため、三層基板87の一方の表面にスリット型一次放射器81が形成され、スリット型一次放射器81の上部に空気層85を介して無給電素子83が形成された構成としている。図3aは、スリット型一次放射器81および無給電素子83の間隔hgと無給電素子83の放射利得との関係利得特性を示したグラフである。図3bは、間隔hgを変化させたときの周波数と無給電素子83の規格化利得との関係帯域特性を示したグラフである。ここでいう規格化利得とは、帯域を比較し易くするために、26GHzのときの利得を0dBとして規格化した利得をいう。図3aより、hgが大きいほど放射利得が向上することがわかる。ただし、hgが1mm以上となると放射利得は減少する傾向にある。また、図3bより、hgが大きいほど広帯域化を図れることがわかる。したがって、使用周波数が26GHzの場合、無給電素子83の放射利得を大きく、かつ帯域を広くするためには、間隔hgを0.8mm付近の値に設定することが適当であると考えられる。本実施形態では、使用周波数が26GHzのときに、間隔h1を0.8mmに設定している。[作用]このように構成されたアンテナ装置1では、回路部67から供給された電力がパッチアンテナ61より放射され、パッチアンテナ61から電波が放射されることにより当該パッチアンテナ61と対向する位置に形成されている無給電素子71が励振され、無給電素子71からアンテナ装置1の外部へ向かって電波が放射される。効果以上説明したように、本実施形態のアンテナ装置1では、無給電素子71を備えることにより、高利得化を図ることができる。すなわち、マイクロストリップライン等の高周波回路の小型化に適した厚さに絶縁層を形成するとともに、多層基板を対称に形成することができる。これにより、従来問題となっていた非対称に形成された多層基板の温度変化による反りが生じにくくなり、アンテナの特性の変動が抑制される。結果として、本実施形態では、高周波回路の小型化を図るとともにアンテナの特性を向上させることができる。また、本実施形態では、無給電素子71を備えることにより、高利得化を図るだけでなく、同時に、広帯域化を図ることができる。さらにまた、本実施形態では、パッチアンテナ61の絶縁層41を厚く形成する必要が無いため、多層基板の価格を抑えることができ、経済性にも優れている。また、本実施形態では、温度変化による多層基板の反りが生じにくくなるため、例えば半田リフローなどで多層基板30に回路部67の部品を実装する場合、実装不良の発生や半田接合部の接続不良の発生などが抑制される。[発明との対応]本実施形態におけるパッチアンテナ61が特許請求の範囲における放射素子に相当する。第2実施形態次に第2実施形態について説明する。本実施形態では、カバーの構成が第1実施形態のものとは一部異なるだけであるため、この構成の異なる点を中心に説明する。図4に示すように、本実施形態のアンテナ装置2では、カバー21の内側面23に突出部25が形成されている。突出部25は、カバー21の内側面23から多層基板30に向けて突出するように形成されている。これにより、本実施形態では、アンテナ装置2の外部と内部との間に温度差が生じて収容空間12における圧力が変化し、仮にカバー21が多層基板30側に撓んだとしても、パッチアンテナ61と無給電素子71との間隔h1は、突出部25により保持される。上述のように、アンテナの利得特性および帯域特性は、パッチアンテナ61と無給電素子71との間隔h1により決定される。したがって、本実施形態では、アンテナ装置2の外部と内部との間に温度差が生じることによる利得特性および帯域特性の変動が抑制される。第3実施形態次に第3実施形態について説明する。本実施形態では、カバーの構成が第1実施形態のものとは一部異なるだけであるため、この構成の異なる点を中心に説明する。図5に示すように、本実施形態のアンテナ装置3では、カバー27は、第1実施形態のカバー21より厚く形成されている。カバー27の中には、無給電素子71が埋設されている。これにより、本実施形態では、アンテナ装置3の外部と内部との間に温度差が生じることにより仮に収容空間12の圧力が変化したとしても、カバー27は厚く形成されているため、カバー27の撓みが抑制される。すなわち、パッチアンテナ61と無給電素子71との間隔h2の変化が抑制される。結果として、本実施形態では、アンテナ装置3の外部と内部との間に温度差が生じることによる利得特性および帯域特性の変動が抑制される。さらに、本実施形態によると、無給電素子71がカバー27に埋設されているため、良好な利得特性および帯域特性を得るために必要なパッチアンテナ61と無給電素子71との間隔h2を、外形寸法を大きくすることなく確保することができる。第4実施形態次に第4実施形態について説明する。本実施形態では、ハウジングの構成が上述の実施形態のものとは一部異なるだけであるため、この構成の異なる点を中心に説明する。図6aに示すように、本実施形態のアンテナ装置4では、ハウジング11の底部に、ハウジング11の内部と外部とを連通する連通孔15が形成されている。なお、連通孔15は、雨や風などの外部環境に曝されない位置に設けられている。連通孔15は、図6bに示すアンテナ装置5および図6cに示すアンテナ装置6のように、上述の実施形態のハウジング11のいずれに設けられていても良い。また、連通孔には、通気性は有するが水分は通さない材質例えば、ゴアテックスGORE-TEX登録商標のような微孔シートにより形成される呼吸フィルタを組みつけても良い。これにより、本実施形態では、アンテナ装置4の外部と内部との間に温度差が生じたとしても、収容空間12における圧力の変動が抑制される。結果として、アンテナ装置4の外部と内部との間に温度差が生ることによる利得特性および帯域特性の変動が抑制される。[他の実施形態]以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にて様々な態様で実施することが可能である。イ上記実施形態では、放射素子としてのパッチアンテナは正方形に形成されていたが、放射素子の形状はこれに限られるものではない。例えば、長方形やスリット形状であっても良い。ロ上記実施形態では、カバーはPBTで形成されていたが、カバーの材質はこれに限られるものではない。例えば、カバーはPPSポリフェニレンサルファイドやSPSシンジオタクチックポリスチレンにより形成されてもよい。ハ上記実施形態では、多層基板は誘電体物質例えば、比誘電率εrが2.2-3.5からなる絶縁層を介して薄膜導体からなる配線層が積層された多層基板として構成されていたが、多層基板の材質および層構成はこれに限られるものではない。