第1の絶縁材に第2の絶縁材を積層する工程と、前記第2の絶縁材をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域をオープンする工程と、該オープンされた回路領域に導電性材料をメッキする工程とを含む印刷回路基板の製造方法。前記第2の絶縁材は、感光性絶縁材である請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。前記回路領域をオープンする工程の後に、前記オープンされた回路領域のスミアを除去するデスミア工程を、さらに含む請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。前記第2の絶縁材を積層する工程の前に、前記第1の絶縁材にスルーホールPTHを形成した後、該スルーホールと前記第1の絶縁材とに導電性材料をメッキして該スルーホールを充填する工程と、前記導電性材料のメッキされた前記第1の絶縁材に、ドライフィルムDryFilmを積層し、回路パターンの模様を転写した後、露光及び現像して回路イメージを準備する工程と、前記回路イメージの具現された前記第1の絶縁材で導電性材料をエッチングし、ドライフィルムを剥離して回路が設けられた第1の絶縁材を具現する工程とをさらに含む請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。前記第1の絶縁材にメッキされる導電性材料は、絶縁性金属であって、薄膜としてメッキされる請求項4に記載の印刷回路基板の製造方法。前記第1の絶縁材にメッキされる導電性材料は、銅Cuである請求項5に記載の印刷回路基板の製造方法。多層印刷回路基板を製造する方法であって、前処理済の印刷回路基板の表面に第3の絶縁材を塗布する工程と、前記印刷回路基板に塗布された前記第3の絶縁材をレーザー加工してビアホールを形成する工程と、前記ビアホール及び前記第3の絶縁材に導電性材料をメッキして該ビアホールを充填する工程と、前記第3の絶縁材の上部に第4の絶縁材を積層する工程と、前記第4の絶縁材をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域をオープンする工程と、該オープンされた回路領域に導電性材料をメッキする工程とを含む印刷回路基板の製造方法。前記第4の絶縁材を積層する工程の前に、前記導電性材料のメッキされた前記第3の絶縁材にドライフィルムを積層し、回路パターンの模様を転写した後、露光及び現像して回路イメージを準備する工程と、前記回路イメージの具現された前記第3の絶縁材で導電性材料をエッチングし、ドライフィルムを剥離して回路が更に積層された印刷回路基板を具現する工程とをさらに含む請求項7に記載の印刷回路基板の製造方法。前記第3の絶縁材は、熱硬化性のソルダレジストインクである請求項7に記載の印刷回路基板の製造方法。前記第4の絶縁材は、感光性絶縁材である請求項7に記載の印刷回路基板の製造方法。しかし、このような方式の製造方法は、微細回路を具現することができないという限界があって、銅メッキ層の厚さや回路のピッチpitchによって製造工程能力に制限を受けるようになるという問題点があった。本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、露光及び現像が可能な感光性絶縁材を用いて、内層回路ピッチを微細に形成可能な印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。また、感光性絶縁材に直接回路を形成し、導電性材料をパネルメッキした後、グラインディングgrindingして微細回路を具現する方式を用いることによって、印刷回路基板を簡単に製造する方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の好適な実施の形態による印刷回路基板の製造方法は、第1の絶縁材に第2の絶縁材を積層する工程と、前記第2の絶縁材をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域をオープンする工程と、該オープンされた回路領域に導電性材料をメッキする工程とを含む。ここで、前記第2の絶縁材は、感光性絶縁材であってもよい。また、前記回路領域をオープンする工程の後に、前記オープンされた回路領域のスミアを除去するデスミア工程をさらに含む。また、第2の絶縁材の積層工程の前に、前記第1の絶縁材にスルーホールPTHを形成した後、該スルーホール及び前記第1の絶縁材に導電性材料をメッキしてスルーホールを充填する工程と、前記導電性材料がメッキされた前記第1の絶縁材にドライフィルムを積層し、回路パターンの模様を転写した後、露光及び現像して回路イメージを準備する工程と、前記回路イメージが具現された第1の絶縁材で導電性材料をエッチングし、ドライフィルムを剥離して、回路が設けられた第1の絶縁材を具現する工程とをさらに含む。また、前記第1の絶縁材にメッキされる導電性材料は、絶縁性金属で、薄膜としてメッキされる。また、前記第1の絶縁材にメッキされる導電性材料は、銅Cuとすることができる。また、上記目的を達成するために、本発明の他の好適な実施形態による多層印刷回路基板の製造方法は、前処理済の印刷回路基板の表面に第3の絶縁材を塗布する工程と、前記印刷回路基板に塗布された前記第3の絶縁材をレーザー加工してビアホールを形成する工程と、前記ビアホール及び前記第3の絶縁材に導電性材料をメッキしてビアホールを充填する工程と、前記第3の絶縁材の上部に第4の絶縁材を積層する工程と、前記第4の絶縁材をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域をオープンする工程と、前記オープンされた回路領域に導電性材料をメッキする工程とを含む。前記第4の絶縁材を積層する工程の前に、前記導電性材料のメッキされた前記第3の絶縁材にドライフィルムを積層し、回路パターンの模様を転写した後、露光及び現像して回路イメージを準備する工程と、前記回路イメージが具現された前記第3の絶縁材で導電性材料をエッチングし、ドライフィルムを剥離して、回路が更に積層された印刷回路基板を具現する工程と、を更に含む。また、前記第3の絶縁材は、熱硬化性ソルダレジストインクであってもよい。また、前記第4の絶縁材は、感光性絶縁材であってもよい。本発明の印刷回路基板の製造方法によれば、露光及び現像が可能な感光性絶縁材を用いて、内層回路ピッチを微細に形成することができる。また、感光性絶縁材に直接回路を形成し、導電性材料をパネルメッキした後グラインディングして微細回路を具現する方式を用いることによって、印刷回路基板の製造方法を簡素化することができる。以下、本発明の好適な実施の形態を、図面を参照にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は、当業者に本発明の思想を十分に伝達可能にするために例として挙げられるものである。従って、本発明は、以下に示している各実施の形態に限定されることなく、他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上、誇張して表現されることがある。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる含むとは、言及された構成要素、ステップ、動作及び/又は素子については、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び/又は素子の存在または追加を排除しないことに留意されたい。以下、図2~図11を参照して、本発明の好適な実施形態による印刷回路基板の製造方法を説明する。図2は、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図3~図11は各々、本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。図3~図11には、第1の絶縁材10、スルーホール11、第2の絶縁材20、回路領域21、導電性材料30、ドライフィルム40、第3の絶縁材50及びビアホール51が示されている。まず、図6~図9を参照して、単位印刷回路基板の製造方法S200を説明する。第1の絶縁材10に第2の絶縁材20を積層しS210、該第2の絶縁材20を、レーザーダイレクトイメージで露光及び現像して回路領域21をオープンした後S220、該オープンされた回路領域21に導電性材料30をメッキS230する。また、前記回路領域をオープンする工程S220の後に、該オープンされた回路領域のスミアを除去するデスミア工程をさらに含むことができる。また、前記導電性材料をメッキする工程S230の後に、導電性材料をグラインディングして平坦化する作業を行うことが望ましい。ここで、第1の絶縁材10は、基板の電気絶縁性、機械的強さ/強度及び寸法安全性を保全維持するための素材である。第1の絶縁材10には、CCLCopperCladLaminate、FCCLFlexibleCopperCladLaminateが挙げられる。そして、内層に位置した第1の絶縁材10に積層され、感光性材料から成る第2の絶縁材20は、レーザー、紫外線などの光によって感光されて選択的に硬化させることができる。また、第2の絶縁材20は、反応型変性アクリル系をメイン樹脂として、硬化剤の機能をするエポキシ樹脂を主成分として含み、補助成分としてアクリルモノマー、無機フィラー、重合開始剤、促進剤、溶剤等その他の添加物を含むことができる。例えば、太陽インキ製造株式会社TAIYOINKMFGCOLTDで製造するAUS-410シリーズを用いてもよい。この実施形態において、第2の絶縁材20は、レーザーダイレクトイメージによって露光後現像工程を通じて回路領域をオープンするようになる。そして、該オープンされた回路領域21は、導電性材料30で満たされる。この実施形態において、該導電性材料30は電解メッキ材料として用いられる銅Cuを含む材料であってもよい。また、図3~図5からわかるように、本発明では、前記単位印刷回路基板の製造のために絶縁材CCL、FCCLにベース回路パターンを形成する工程を含むことができる。これは、レーザーダイレクトイメージ方式で露光及び現像工程を行うと、加工面が粗くなるか、また正確に所望の形態が得られない恐れがある。そのため、従来方式に基づいた回路パターンの製造方式によって、回路パターンである銅メッキCuの厚さを薄くし、先行作業を行った後、ここにレーザーダイレクトイメージ方式を適用している。図3~図5では、絶縁材に回路パターンを形成する工程S100について説明する。第1の絶縁材10にスルーホールPTH11を形成した後、該スルーホール11と該第1の絶縁材10とに導電性材料30をメッキして、スルーホール11を充填しS110、該導電性材料30のメッキされた第1の絶縁材10にドライフィルム40を積層し、回路パターンの模様を転写した後、露光、現像して回路イメージを準備するS120。続いて、該回路イメージの具現された第1の絶縁材10で導電性材料をエッチングして、ドライフィルムを剥離し、回路が設けられた第1の絶縁材を具現するS130。こうして具現された第1の絶縁材は、単位印刷回路基板の製造S200に用いられてもよい。ここで、前記第1の絶縁材にメッキされる導電性材料は、絶縁性金属が薄膜としてメッキされるのが望ましく、導電性材料として銅Cuが用いられてもよい。すなわち、薄膜銅Cuによって基板のベース回路が形成される。続いて、図10~図11を参照して、多層印刷回路基板の製造方法S300を説明する。先に、前処理済の印刷回路基板の表面に第3の絶縁材50を塗布した後、該印刷回路基板に塗布された該第3の絶縁材50をレーザー加工してビアホール51を形成するS310。該ビアホール51と第3の絶縁材50とに導電性材料30をメッキしてビアホール51を充填するS320。前記第3の絶縁材50の上部に第4の絶縁材図示せずを積層しS330、前記第4の絶縁材をレーザーダイレクトイメージで露光及び現像して回路領域をオープンするS340。該オープンされた回路領域に導電性材料30をメッキするS350。続いて、該回路領域をオープンする工程S340の後、該オープンされた回路領域のスミアを除去するデスミア工程をさらに含むことができる。また、前記導電性材料をメッキする工程S350の後に、導電性材料をグラインディングして平坦化する作業を行うのが望ましいS360。ここで、工程S330~S360は、前述の工程S210~S240と同様に行われ、第2の絶縁材及び第4の絶縁材は同じ絶縁材に該当し、その機能も同様である。ここで、前記前処理済の印刷回路基板は、単位印刷回路基板または多層印刷回路基板であってもよい。すなわち、本発明は、印刷回路基板に連続積層して回路パターンを形成できる製造方法に関するもので、利用されるべき印刷回路基板は単位基板あるいは多層に積層された基板であってもよい。前記第3の絶縁材50としては、熱硬化性のソルダレジストインクを用いることができる。通常、印刷回路基板の回路パターンを保護し、隣接の回路間の電気的絶縁安全性を維持するためにソルダレジストSolderResistが用いられる。本発明では、該ソルダレジストとして機能すると共に、隣接層との境界としての機能を果たす。ただ、この実施形態においては、層間の境界として役割のために熱硬化性のソルダレジストインクが用いられる。前記第4の絶縁材図示せずは、前述の第2の絶縁材20と同様に機能するもので、内層に位置した第3の絶縁材50に積層され、感光性材料から成る第4の絶縁材はレーザー、紫外線などの光によって感光されて選択的に硬化させることができる。また、第4の絶縁材は、反応型変性アクリル系をメイン樹脂として、硬化剤として機能するエポキシ樹脂を主成分として含むことができる。補助成分として、アクリルモノマー、無機フィラー、重合開始剤、促進剤、溶剤等その他の添加物を含むことができる。また、前記第4の絶縁材を積層する工程の前に、前記導電性材料がメッキされた前記第3の絶縁材にドライフィルムを積層し、回路パターンの模様を転写した後、露光、現像して回路イメージを準備する工程と、該回路イメージの具現された前記第3の絶縁材で導電性材料をエッチングし、ドライフィルムを剥離して、回路が更に積層された印刷回路基板を具現する工程とをさらに含むことができる。これは、前述の工程S120~S130と同様な工程であって、本発明では、前記多層印刷回路基板の製造のために第3の絶縁材にベース回路パターンを形成する工程を含むことができる。これは、レーザーダイレクトイメージ方式で露光及び現像工程を行うと、加工面が粗くなるか、または正確に所望の形態が得られない恐れがある。そのため、従来方式に基づいた回路パターンの製造方式によって回路パターンである銅メッキCuの厚さを薄くして、先行作業を行った後、ここにレーザーダイレクトイメージ方式を適用する。今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。