"2個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物a1とポリイソシアネート化合物a2と酸無水物a3とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法であり、酸無水物a3がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートであることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法。前記ポリフェノール化合物a1が2個のフェノール性水酸基を含有するポリフェノール化合物である請求項1記載のポリイミド樹脂の製造方法。前記ポリフェノール化合物a1がビスフェノール系化合物である請求項2記載のポリイミド樹脂の製造方法。前記2個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物a1とポリイソシアネート化合物a2と酸無水物a3とを、a1、a2およびa3の合計重量に対してそれぞれ5~50重量、20~70重量、20~70重量となるように用いて反応させる請求項1記載のポリイミド樹脂の製造方法。本発明の課題は、耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供することにある。本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、下記の知見を見出した。1フェノール系化合物の構造残基とフェノール性水酸基とイソシアネート基との反応にて生成されるウレタン結合とを有するポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を用いて得られる硬化物は、耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる。2前記樹脂組成物は前記ポリイミド樹脂を含有していれば良く、前記特許文献1のポリイミド樹脂のように300~6,000の線状炭化水素構造を含有するポリイミド樹脂を用いる必要がないため樹脂組成物の設計の幅が広がる。3前記樹脂組成物は保存安定性にも優れる。4前記樹脂組成物に含まれる前記ポリイミド樹脂は、2個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物とポリイソシアネート化合物と酸無水物とを反応させることにより容易に製造することができる。本発明は上記の知見を基に完成したものである。即ち、本発明は、2個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物a1とポリイソシアネート化合物a2と酸無水物a3とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法であり、酸無水物a3がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートであることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法を提供するものである。本発明の製造方法は耐熱性、機械物性に優れる硬化物を提供できる。また、本発明の製造方法で得られるポリイミド樹脂を用いて得られる硬化物は線膨張係数が低いため、寸法安定性に優れる。更に、本発明の製造方法で得られるポリイミド樹脂を用いて得られる硬化物は誘電率と誘電正接が低く、電気特性に優れる。従って、本発明の製造方法で得られるポリイミド樹脂を用いて得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物は耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料に好適に使用できる。加えて、本発明のポリイミド樹脂の製造方法は前記熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂を容易に製造することができる。2個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物a1とポリイソシアネート化合物a2と酸無水物a3とを反応させる製造方法であり、酸無水物a3がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートである本発明のポリイミド樹脂の製造方法によりポリイミド樹脂Aを容易に得ることができる。ポリイミド樹脂Aは、下記一般式1および/または下記一般式2で表されるようにウレタン結合としてイソシアネート基とフェノール性水酸基が連結した構造を有する。ポリイミド樹脂Aとしては、なかでも有機溶剤に溶解するポリイミド樹脂が取り扱い易いことから好ましい。式中、Xは1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から2個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。前記一般式1で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式10で表される構造を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。上記式中Rx1、Rx2は同一でも異なっていても良く、ポリイソシアネート化合物から一つのイソシアネート基を除いた残基を示す。また、前記一般式2で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式11で表される構造を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。上記式中Rx1はポリイソシアネート化合物から一つのイソシアネート基を除いた残基を示す。前記一般式10及び一般式11中のRx1は同一でも良いし異なっていても良い。ここで、上記一般式10においてRx1および/またはRx2が後述する一般式9のR5に該当すると、一般式9に一般式1が結合した構造を有した分岐状ポリイミド樹脂となる。上記一般式11においてRx1が後述する一般式9のR5に該当すると、一般式9に一般式2が結合した構造を有した分岐状ポリイミド樹脂となる。前記一般式1および/または一般式2中のXとしては、例えば、下記構造等が挙げられる。ポリイミド樹脂Aとしては、一般式1のXとして前記一般式3で表される構造を有するポリイミド樹脂が好ましい。ここで、前記一般式3で表されるR1は単結合あるいは2価の連結基を示し、R2は水素または炭素数1から5のアルキル基を示す。前記一般式3示される構造中のR1としては例えば、単結合、カルボニル基、スルホニル基、メチレン基、イソプロピリデン基、ヘキサフルオロイソプロピリデン基、オキソ基、ジメチルシリレン基、フルオレン-9-ジイル基、トリシクロ[521028]デカン-ジイル基等の2価の結合基等が挙げられる。また、R2としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等の炭素原子数1~5のアルキル基等が挙げられる。尚、本発明において、カルボニル基は下記構造式、スルホニル基は下記構造式、メチレン基は下記構造式、イソプロピリデン基は下記構造式、ヘキサフルオロイソプロピリデン基は下記構造式、オキソ基は下記構造式、ジメチルシリレン基は下記構造式、フルオレン-9-ジイル基は下記構造式、トリシクロ[521028]デカン-ジイル基は下記構造式でありこれらは、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ナフタレンジオール、ジシクロペンタジエン変性ビスフェノール等の残基である。なお、図中のは結合部位を表す。また、ポリフェノール化合物、例えば、フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂、ナフトールとアルキルフェノールとホルムアルデヒド縮合物から合成されるポリフェノール樹脂等から2つの水酸基を除いた構造残基等も挙げられる。前記R1の中でも、単結合及び前記一般式1b、一般式1c、一般式1dで示される構造が溶解性、相溶性に優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られ、また、ポリイミド樹脂Aを得る際の合成もしやすいことから好ましい。また、前記R2の中でも、水素原子、メチル基が好ましい。ポリイミド樹脂Aとしては、前記一般式1で表される構造および/または一般式2で表される構造を有すれば良いが、中でも前記一般式1で表される構造および一般式2で表される構造を有するイミド樹脂がより好ましい。ここで、前記一般式1で示される構造及び前記一般式2で示される構造中のXは同一でも良いし異なっていても良い。前記一般式2で示される末端の水酸基はフェノール性水酸基であり、このフェノール性水酸基は、多官能フェノール化合物の1個の水酸基がウレタン結合で樹脂骨格に連結した以外の残りの1個のフェノール性水酸基である。一般式2で示される構造を得る際に用いる多価のフェノール性水酸基含有化合物は、2官能性フェノール化合物が好ましいが2官能フェノール化合物以外に3官能以上のポリフェノール化合物を使用あるいは併用し、末端に複数のフェノール性水酸基を残存させても良い。ポリイミド樹脂Aとして前記一般式2で表される構造を有するポリイミド樹脂は末端にフェノール性水酸基を有しており、後述するエポキシ樹脂Bと反応し硬化することが可能である。一般のフェノール化合物とエポキシ樹脂との硬化では、ガラス転移温度TGや耐熱性、誘電特性、機械物性、線膨張等の面で限界があるが、前記一般式2で表される構造を有するポリイミド樹脂は樹脂骨格にイミド構造を有しているために従来の技術では得られない高い性能を有する硬化物を得ることが可能である。更に、ポリイミド樹脂Aは一般式1や一般式2で示される様にフェノール性水酸基とイソシアネート基からなるウレタン結合の構造を有する。一般にフェノール性水酸基とイソシアネートによるウレタン結合は、解離温度が低い為、フェノールやクレゾール等の低分子モノフェノール化合物などはイソシアネート基のブロック剤として使用されることがある。しかしながらこうしたブロック剤の解離は、塗膜や成型物の硬化反応において解離し揮発成分として気泡やボイドの発生につながり好ましいものではない。本発明において、フェノール性水酸基の導入を、2価以上のポリフェノール化合物を用いて行うと、硬化時の温度の高い状況下で樹脂から解離しても揮発せず系内に残存し、その為、ポリイミド樹脂Aは積極的にエポキシ樹脂との架橋反応により硬化を行う。さらに生成したイソシアネート基は、このフェノール-エポキシ間の反応により生成する水酸基とさらにウレタン化反応を行い、分子の新たな架橋構造の構築を行い誘電特性に不利な水酸基をブロックすると考えられる。よって生成するウレタン結合により、樹脂骨格である剛直なイミド構造を結びつけるネットワークを形成し良好な耐熱性あるいは機械物性を発現すると本発明者らは考えている。また、ポリイミド樹脂Aは下記一般式7および/または下記一般式8で示されるイミド結合を有するポリイミド樹脂が好ましい。一般式7式中のR3はテトラカルボン酸無水物から酸無水物基を除いた残基構造を示す。一般式8中のR4はトリカルボン酸無水物から酸無水物基とカルボキシル基を除いた残基構造を示す。前記R3は、テトラカルボン酸無水物の酸無水物基を除いた残基である。こうした構造としては、例えば以下の構造が例示される。前記R4は、トリカルボン酸無水物から酸無水物基とカルボキシル基を除いた残基構造である。こうした構造としては、例えば以下の構造が例示される。前記一般式7で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式12で表される構造を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。上記式中Rx1、Rx2は同一でも異なっていても良く、ポリイソシアネート化合物から一つのイソシアネート基を除いた残基を示す。上記一般式12においてRx1および/またはRx2が後述する一般式9のR5に該当すると、一般式9に一般式12が結合した構造を有した分岐状ポリイミド樹脂となる。前記一般式8で表される構造を有するポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式13で表される構造を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。上記一般式13においてRx1および/またはRx2が後述する一般式9のR5に該当すると、一般式9に一般式13が結合した構造を有した分岐状ポリイミド樹脂となる。更に、ポリイミド樹脂Aは下記一般式9で示される構造にて分岐しているポリイミド樹脂が、他の樹脂成分との相溶性、溶剤溶解性の向上や得られる硬化塗膜の耐熱性が良好なことから好ましい。式中R5はジイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基構造を示す。前記一般式9中のR5としては、例えば、芳香族系の残基構造、脂肪属系の残基構造、脂環族系等の残基構造等が挙げられる。中でも、炭素原子数が4から13のものを好ましく使用することができる。R5の構造は、結晶化の防止や溶解性向上の面から2種以上の構造を併用したほうが好ましい。特に芳香族系の残基構造と脂肪族あるいは脂環族の残基構造との併用が好ましい。前記2個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物a1としては、例えば、ハイドロキノン、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、シクロヘキシリデンビスフェノールビスフェノールZ、ジメチルブチリデンビスフェノール、44’-1-メチルエチリデンビス2,6-ジメチルフェノール、44’-1-フェニルエチリデンビスフェノール、5,5’-1-メチルエチリデンビス1,1’-ビフェニル-2-オール、ナフタレンジオール、ジシクロペンタジエン変性ビスフェノール、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイドとハイドロキノンとの反応生成物等が挙げられる。更にポリフェノール化合物Aとしてフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等の3官能以上のフェノール化合物も使用可能である。尚、本発明のポリイミド樹脂の製造方法においては合成上、ポリフェノール化合物Aとして3官能以上のポリフェノール化合物を使用することで樹脂の高粘度化やゲル化の発生等があるため、2個のフェノール性水酸基を含有するポリフェノール化合物2官能のポリフェノール化合物を使用することが好ましい。中でも、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等のビスフェノール系化合物が好ましい。また本発明の効果を損なわない範囲で一部、フェノールやクレゾール等の一官能性のフェノール化合物を併用しても良い。本発明で用いるポリイソシアネート化合物a2としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート化合物、脂肪族ポリイソシアネート化合物等が使用可能である。前記芳香族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、p-フェニレンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、p-キシレンジイソシアネート、m-キシレンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート、3,3′-ジメチルジフェニル-4,4′-ジイソシアネート、3,3′-ジエチルジフェニル-4,4′-ジイソシアネート、m-キシレンジイソシアネート、p-キシレンジイソシアネート、13-ビスα,α-ジメチルイソシアナートメチルベンゼン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニレンエーテル-4,4′-ジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート化合物等に代表される芳香族ポリソシアネート化合物等が挙げられる。前記脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4′-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネート、ノルボヌレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物等が挙げられる。また前記ポリイソシアネート化合物a2と各種ポリオール成分をイソシアネート基過剰で予め反応させたイソシアネートプレポリマーを使用、併用することも可能である。本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂は、分岐構造をとる事により、溶剤溶解性や硬化剤等その他の樹脂成分との相溶性が向上することができる為より好ましい。かかる分岐の手法としては、ポリイソシアネート化合物a2の一部ないし全部として例えば、前記ジイソシアネート化合物等の単独や混合でのイソシアヌレート体であるイソシアヌレート環を有するポリイソシアネート化合物を使用、併用することが好ましい。前記イソシアヌレート環を有するポリイソシアネート化合物は、例えば、1種または2種以上のジイソシアネート化合物を第4級アンモニウム塩等のイソシアヌレート化触媒の存在下あるいは非存在下において、イソシアヌレート化することにより得られるものであって、3量体、5量体、7量体等のイソシアヌレートの混合物からなるもの等が挙げられる。前記ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート体の具体例としては、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート等脂肪族系ポリイソシアネート類やジフェニルメタンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、キシレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートのイソシアヌレート型ポリイソシアネート等が挙げられる。ポリイソシアネート化合物a2としては、ジイソシアネート化合物とイソシアヌレート環を有するジイソシアネート化合物と併用する場合はジイソシアネート化合物として、芳香族ジイソシアネートを、イソシアヌレート型ポリイソシアネートとして脂肪族ジイソシアネートのイソシヌレート型ポリイソシアネートおよび/または脂環式ジイソシアネートのイソシヌレート型ポリイソシアネートを含有する混合物を用いるのが好ましい。前記ポリイソシアネート化合物a2としては、脂肪族ジイソシアネート化合物を用いると溶解性に優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られ、且つ、電気特性が良好な硬化塗膜が得られることからより好ましい。更に、ポリイソシアネート化合物a2は、前記以外のポリイソシアネート化合物、例えば、前記ジイソシアネート化合物や前記ジイソシアネートのビュレット体、アダクト体、アロハネート体、あるいはポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートクルードMDI等と併用しても良い。本発明の製造方法で用いるポリイソシアネート化合物a2は、溶剤溶解性が良好な熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られ、且つ、結晶性を崩す理由から2種以上のポリイソシアネート化合物を併用することが好ましい。加えて耐熱性に優れる硬化塗膜が得られることから上述のイソシアヌレート体を併用することが好ましい。イソシアヌレート体を併用する場合は、全ポリイソシアネート化合物B量の70重量以下に設定することが樹脂の高分子量化やゲル化を防ぐ意味で好ましい。前記酸無水物a3としては、例えば、1個の酸無水物基を有する酸無水物や2個の酸無水物基を有する酸無水物等が挙げられる。前記1個の酸無水物基を有する酸無水物としては、例えば、無水トリメリット酸、ナフタレン-1,2,4-トリカルボン酸無水物等の芳香族トリカルボン酸無水物等が挙げられる。前記2個の酸無水物基を有する酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノン-3,3′,4,4′-テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル-3,3′,4,4′-テトラカルボン酸二無水物、ベンゼン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル-3,3′,4,4′-テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル-2,2′,3,3′-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン-1,3,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ベリレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、1,1-ビス2,3-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、1,1-ビス3,4-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、2,2-ビス2,3-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、2,3-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、プロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ブタンジオールビスアンヒドロトリメリテート、ヘキサメチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ポリエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ポリプロピレンレングリコールビスアンヒドロトリメリテートやその他アルキレングリコールビスアンヒドロキシトリメリテートなどが挙げられる。前記酸無水物a3のなかでもピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノン-3,3′,4,4′-テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル-3,3′,4,4′-テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル-3,3′,4,4′-テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル-2,2′,3,3′-テトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートが好ましい。酸無水物a3としては、これらの1種又は2種以上を用いることが可能である。また、芳香族テトラカルボン酸二酸無水物に芳香族トリカルボン酸無水物や芳香族テトラカルボン酸一酸無水物を混合して使用してもよい。ポリイミド樹脂Aは、2個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物a1とポリイソシアネート化合物a2と酸無水物a3とを反応させ本発明のポリイミド樹脂の製造方法により得ることができる。本発明のポリイミド樹脂の製造方法ではポリイソシアネート化合物a2に対してポリフェノール化合物a1と酸無水物a3が反応する。末端をフェノール性水酸基として残存させる為にポリフェノール化合物a1中のフェノール性水酸基のモル数と酸無水物a3中の酸無水物基のモル数との合計モル数がポリイソシアネート化合物a2中のイソシアネート基のモル数より大きくなる条件で反応させることが好ましい。特に好ましい範囲として合成上の安定性や硬化物の各種性能の面で、{a1中のフェノール性水酸基のモル数a3中の酸無水物基のモル数}/a2中のイソシアネート基のモル数が1から10の範囲であり、より好ましくは1.1から7の範囲である。またポリフェノール化合物a1の重量と酸無水物a3の重量との合計重量に対してa1、a3はおのおの5以上、さらに10以上存在していることがより好ましい。本発明のポリイミド樹脂の製造方法は1段反応で製造を行っても、2段以上の反応工程を有する反応で製造を行っても良い。1段反応で製造を行う場合は、例えば、反応容器にポリフェノール化合物a1とポリイソシアネート化合物a2と酸無水物a3等の原料を仕込み、攪拌を行いながら昇温することで脱炭酸を生じながら反応が進行する。2段以上の反応工程を有する反応で製造を行う場合は、例えば、ポリイソシアネート化合物a2存在下に酸無水物a3を仕込んで反応中あるいは反応後に残存するイソシアネート基とポリフェノール化合物a1のフェノール性水酸基を反応させることで製造が可能である。また、ポリフェノール化合物a1とポリイソシアネート化合物a2とを仕込んで、反応中あるいは反応後、酸無水物a3を仕込むことにより反応を行うこともできる。更にポリフェノール化合物a1存在下に酸無水物a3を仕込んで反応中あるいは反応後に残存するイソシアネート基と酸無水物a3を反応させても良い。反応条件としては、50°Cから250°Cの範囲で行うことが可能であり、反応速度と副反応防止の面から70°Cから180°Cの温度で行うことが好ましい。本発明の製造方法では前記2個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物a1とポリイソシアネート化合物a2と酸無水物a3とを、a1、a2およびa3の合計重量に対してそれぞれ5~50重量、20~70重量、20~70重量となるように用いて反応させるのが好ましい。反応は、イソシアネート基がほぼ全て反応するまで行った方が得られるポリイミド樹脂の安定性が良好となることから好ましい。また、若干残存するイソシアネート基に対して、アルコールや、フェノール化合物を添加し反応させても良い。本発明のポリイミド樹脂の製造方法は、有機溶剤を使用することと均一な反応を進行できるため好ましい。ここで有機溶剤は、系中にあらかじめ存在させてから化反応を行っても、途中で導入してもよい。また、この反応に際して適切な反応速度を維持するために系中の有機溶剤の割合は、反応系の80重量以下であるが好ましく、10~70重量であることがより好ましい。かかる有機溶剤としては、原料成分としてイソシアネート基を含有する化合物を使用するため、水酸基やアミノ基等の活性プロトンを有しない非プロトン性極性有機溶剤が好ましい。前記非プロトン性極性有機溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、ジメチルスルフォキシド、スルホラン、γ-ブチロラクトンなどの極性有機溶媒を使用することができる。また、溶解可能であれば、その他エーテル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、石油系溶剤等を使用しても良い。また、各種溶剤を混合して使用しても良い。かかるエーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル等のエチレングリコールジアルキルエーテル類;ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジブチルエーテル等のポリエチレングリコールジアルキルエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、等のポリエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールジブチルエーテル等のポリプロピレングリコールジアルキルエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のポリプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;低分子のエチレン-プロピレン共重合体等の共重合ポリエーテルグリコールのジアルキルエーテル類;共重合ポリエーテルグリコールのモノアセテートモノアルキルエーテル類;共重合ポリエーテルグリコールのアルキルエステル類;共重合ポリエーテルグリコールのモノアルキルエステルモノアルキルエーテル類等が挙げられる。エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、石油系溶剤として、トルエン、キシレンやその他高沸点の芳香族溶剤等や、ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族、脂環族溶剤を使用することも可能である。ポリイミド樹脂Aの重量平均分子量は溶剤溶解性が良好な熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られ、且つ、種々の物性に優れる硬化塗膜が得られることから800~50,000が好ましく、1,000~20,000がより好ましい。ポリイミド樹脂Aのフェノール性水酸基当量は、400~10000が好ましい。本発明の製造方法で得られるポリイミド樹脂を用いて得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂Bは分子内に2個以上のエポキシ基を有していることが好ましい。こうしたエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型ノボラック等のノボラック型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンと各種フェノール類と反応させて得られる各種ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のエポキシ化物;2,2′,6,6′-テトラメチルビフェノールのエポキシ化物等のビフェニル型エポキシ樹脂;ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂;フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂等の芳香族系エポキシ樹脂やこれら芳香族系エポキシ樹脂の水素添加物;ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂;3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス-3,4-エポキヒシクロヘキシルアジペート等の脂環式エポキシ樹脂;トリグリシジルイソシアヌレート等のごときヘテロ環含有エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、芳香族系エポキシ樹脂が、硬化塗膜の機会物性に優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が得られることから好ましい。前記ポリイミド樹脂Aとエポキシ樹脂硬化剤Bの配合量は、樹脂分の重量比としてA/Bが1/100から50/1の割合で使用することができ、さらに好ましくは、1/10から20/1である。本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物には、更に、前記ポリイミド樹脂Aが有するフェノール性水酸基と反応する化合物を添加することができる。具体的には、例えば、前記エポキシ樹脂A以外のエポキシ化合物、イソシアネート化合物、シリケート、アルコキシシラン化合物等が挙げられる。前記イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族系のイソシアネート化合物、脂肪族系のイソシアネート化合物および脂環族系のイソシアネート化合物等が使用できる。好ましくは、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物が好ましい。また、ブロックイソシアネート化合物も使用可能である。熱硬化性ポリイミド樹脂組成物にはポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、PPS樹脂、PPE樹脂、ポリアリレーン樹脂等のバインダー樹脂;フェノール樹脂、メラミン樹脂、アルコキシシラン系硬化剤、多塩基酸無水物、シアネート化合物等の硬化剤あるいは反応性化合物;メラミン、ジシアンジアミド、グアナミンやその誘導体、イミダゾール類、アミン類、水酸基を1個有するフェノール類、有機フォスフィン類、ホスホニュウム塩類、4級アンモニュウム塩類、光カチオン触媒等の硬化触媒や硬化促進剤;さらにフィラー、その他添加剤等添加することも可能である。また、上記硬化促進剤として、ウレタン化触媒の併用が好ましい。かかるウレタン化触媒としては、例えば、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7以下DBUやその有機塩化合物、トリエチレンジアミン、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート等のジアルキル錫のアルキルエステル類、ビスマスのカルボキシレート等挙げられる。熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の調製法には、特に限定はないが各種成分を機械的に混合しても、熱溶融により混合しても、溶剤に希釈してから混合しても良い。また、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物は、更に必要に応じて、種々の充填材、有機顔料、無機顔料、体質顔料、防錆剤等を添加することができる。これらは単独でも2種以上を併用してもよい。前記充填材としては、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化けい素酸粉、微粒状酸化けい素、シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルムニウム、雲母等が挙げられる。前記有機顔料としては、アゾ顔料;フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーンの如き銅フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料等が挙げられる。前記無機顔料としては、例えば、黄鉛、ジンククロメート、モリブデートオレンジの如きクロム酸塩;紺青の如きフェロシアン化物、酸化チタン、亜鉛華、ベンガラ、酸化鉄;炭化クロムグリーンの如き金属酸化物、カドミウムイエロー、カドミウムレッド;硫化水銀の如き金属硫化物、セレン化物;硫酸鉛の如き硫酸塩;群青の如き珪酸塩;炭酸塩、コバルトバイオレッド;マンガン紫の如き燐酸塩;アルミニウム粉、亜鉛末、真鍮粉、マグネシウム粉、鉄粉、銅粉、ニッケル粉の如き金属粉;カーボンブラック等が挙げられる。また、その他の着色、防錆、体質顔料のいずれも使用することができる。これらは単独でも2種以上を併用してもよい。本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物は、有機系、無機-金属系のフィルム状基材やガラスクロス、ポリアラミドクロス等の織物基材に通常、キャスト法、含浸、塗装等目的の方法で塗工施行される。硬化温度は80~300°Cで、硬化時間は20分間~5時間である。次に、本発明を実施例、比較例によりさらに具体的に説明する。以下において、部およびは特に断りのない限り、すべて重量基準である。実施例1<ポリイミド樹脂の製造>攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、DMACジメチルアセトアミド140gと、TMEGエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート98.4g0.24モルと、BPSビスフェノールS40g0.16モルと、MDIジフェニルメタンジイソシアネート40g0.16モルとHDIヘキサメチレンジイソシアネート26.9g0.16モルを仕込み、攪拌を行いながら発熱に注意して80°Cに昇温し、この温度で1時間かけて溶解、反応させ、更に2時間かけて120°Cまで昇温した後、この温度で1時間反応させた。反応は炭酸ガスの発泡とともに進行し、系内は茶色の液体となった。DMACにて樹脂固形分濃度を55に調整し、25°Cでの粘度が100Pasのポリイミド樹脂X-1の溶液を得た。得られたポリイミド樹脂X-1の溶液をKBr板に塗装し、溶剤を揮発させた試料の赤外線吸収スペクトルを測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である2270cm-1が完全に消滅し、725cm-1と1780cm-1と1720cm-1にイミド環の特性吸収が確認された。また炭酸ガスの発生量は、フラスコ仕込み重量の変化で追跡し、21.1g0.48モルであった。これよりTMEGの酸無水物基の全量0.48モルの全量がイミド結合に変換していて、残りのイソシアネート基は、BPSとウレタン結合にて樹脂に連結されている構造と結論される。<熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の調製>以下の第1表に示す配合にて熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を調製した。なお、表中の数値はいずれも固形換算分での配合量重量部を表す。得られた熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を用いて相溶性、塗膜造膜性、耐熱性、機械物性、電気特性、寸法安定性及び保存安定性を下記方法に従って評価した。その結果を第3表に示す。1相溶性の評価熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を調製した際の相溶状態と、調製後の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1をガラス板に塗装し、120°Cで乾燥した後の塗膜の状態を、下記の評価基準で評価した。評価基準◎:熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1の調製において攪拌により容易に均一となり、塗膜面にも異物等が見られない。○:熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1の調製において攪拌により均一となり、塗膜面にも異物等が見られない。△:熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1の調製において攪拌により均一になりにくく、塗膜面にもやや異物等が見られる。×:熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1の調製において均一に溶解せず、塗膜面は、はじき、異物、不溶解物が確認できる。2塗膜造膜性の評価熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を乾燥後の膜厚が30μmになるようにブリキ板にアプリケーターにて塗布後、110°Cで30分間乾燥させて得た試験片を、室温にて24時間放置し、塗膜外観を以下の評価基準で評価した。評価基準○:塗膜にクラック等の異常は見られない。△:塗膜に若干クラックが見られる。×:塗膜全面にクラックが発生した。3耐熱性の評価耐熱性の評価は硬化塗膜のガラス転移点Tgを測定することにより行った熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を硬化後の膜厚が50μmになるようにブリキ基板上に塗装し、70°Cの乾燥機で30分間乾燥した後、200°Cでそれぞれ1時間硬化させて、硬化塗膜を作成し、室温まで冷却した後、硬化塗膜を塗装板から切り出し、Tg測定用試料とした。前記Tg測定用試料を用い、下記の条件で動的粘弾性を測定し、得られたスペクトルのTanδの最大の温度をTgとした。Tgの値が高いほど耐熱性に優れる塗膜であることを表す。測定機器:レオメトッリク社製粘弾性測定装置RSA-II治具:引張試験用治具チャック間:20mm測定温度:25~300°C測定周波数:1Hz昇温速度:3°C/min4機械物性の評価機械物性は塗膜の引張試験を行うことにより評価した。熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を硬化後の膜厚が50μmになるようにブリキ基板上に塗装した。次いで、この塗装板を70°Cの乾燥機で20分間乾燥した後、200°Cで1時間硬化させて硬化塗膜を作成した。室温まで冷却した後、硬化塗膜を所定の大きさに切り出し、基板から単離して測定用試料とした。測定用試料を5枚作成し、下記の条件で引張試験を行い、破断強度と破断伸度を求めた。破断強度と破断伸度の値が高いほど機械物性に優れる塗膜であることを表す。測定機器:東洋ボールドウィン社製テンシロンサンプル形状:10mm×70mmチャック間:20mm引張速度:10mm/min測定雰囲気:22°C、45RH7電気特性の評価電気特性は塗膜の誘電率εと誘電損失Tanδを測定することにより評価した。熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を硬化後の膜厚が100μmになるようにブリキ基板上に塗装し、70°Cの乾燥機で20分間乾燥した後、200°Cで1時間硬化させ冷却した後、剥離した硬化塗膜を切り出した測定用試料を、アジレントテクノロジー社製4291Bを用いて、周波数は500MHzの条件で誘電率εと誘電損失Tanδを測定した。8寸法安定性寸法安定性は塗膜の線膨張係数を測定することにより評価した。熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を硬化後の膜厚が50μmになるようにブリキ基板上に塗装し、70°Cの乾燥機で20分間乾燥した後、200°Cで1時間硬化させ冷却した後、剥離した硬化塗膜を幅5mm、長さ30mmに切り出し、測定用試料とした。セイコー電子製熱分析システムTMA-SS6000を用いて、試料長10mm、昇温速度10°C/分、荷重49mNの条件でTMAThermalMechanicalAnalysis法により測定した。なお、線膨張係数に使用した温度域は40~50°Cでの試料長の変位より求めた。線膨張係数が小さいほど寸法安定性に優れることを示す。9保存安定性熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1の保存安定性熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を25mlのガラス容器に20ml入れて密封した。この状態で室温で1週間放置した後の状態を観察した。実施例2同上攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、DMAC156.8gと、TMEG65.6g0.16モルと、BPビフェノール29.8g0.16モルと、MDI40g0.16モルと、1,6-ヘキサンジイソシアネートから誘導されるイソシアヌレート環を有するポリイソシアネート以下、HDI-Nと略記する。イソシアネート基含有率23.5、イソシアヌレート環含有トリイソシアネート含有率63.321.4gイソシアネート基として0.12モルを仕込み、攪拌を行いながら発熱に注意して100°Cに昇温し、この温度で7時間反応させた。反応は発泡とともに進行し、系内はクリアな茶色の液体となった。25°Cでの粘度が15Pasのポリイミド樹脂X-2の溶液を得た。得られたポリイミド樹脂X-2の溶液をKBr板に塗装し、溶剤を揮発させた試料の赤外線吸収スペクトルを測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である2270cm-1が完全に消滅し、725cm-1と1780cm-1と1720cm-1にイミド環の特性吸収、の特性吸収が確認された。また、1690cm-1と1460cm-1にイソシアヌレート環の特性吸収が確認された。炭酸ガスの発生量は、フラスコ仕込み重量の変化で追跡し、12.3g0.28モルであった。これよりTMEGの酸無水物基の全量0.32モルの内、0.28モル87.5がイミド結合に変換していて、さらにMDIとHDI-Nのイソシアネート基全量0.44モルの内、0.28モル63.6がイミド結合に変換され、残りのイソシアネート基は、BPとウレタン結合にて樹脂に連結されている構造と結論される。第1表に示す配合で配合した以外は実施例1と同様にして熱硬化性ポリイミド樹脂組成物2を調製した。これを用いて実施例1と同様に各種評価を行い、その結果を第3表に示す。実施例3同上第1表に示す配合で配合した以外は実施例1と同様にして熱硬化性ポリイミド樹脂組成物3を調製した。これを用いて実施例1と同様に各種評価を行い、その結果を第3表に示す。実施例4同上攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けたフラスコに、γ-ブチロラクトン184gと、TMEG82.0g0.2モルと、BPFビフェノールF40.4g0.2モルと、TDIトリレンジイソシアネート34.8g0.2モルと、1,6-ヘキサンジイソシアネートから誘導されるイソシアヌレート環を有するポリイソシアネート以下、HDI-Nと略記する。イソシアネート基含有率23.5、イソシアヌレート環含有トリイソシアネート含有率63.326.8gイソシアネート基として0.15モルを仕込み、攪拌を行いながら発熱に注意して120°Cに昇温し、この温度で7時間反応させた。反応は発泡とともに進行し、系内はクリアな茶色の液体となった。25°Cでの粘度が7Pasのポリイミド樹脂X-3の溶液を得た。得られたポリイミド樹脂X-3の溶液をKBr板に塗装し、溶剤を揮発させた試料の赤外線吸収スペクトルを測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である2270cm-1が完全に消滅し、725cm-1と1780cm-1と1720cm-1にイミド環の特性吸収、の特性吸収が確認された。また、1690cm-1と1460cm-1にイソシアヌレート環の特性吸収が確認された。炭酸ガスの発生量は、フラスコ仕込み重量の変化で追跡し、15.4g0.35モルであった。これよりTMEGの酸無水物基の全量0.4モルの内、0.35モル87.5がイミド結合に変換していて、さらにTDIとHDI-Nのイソシアネート基全量0.44モルの内、0.55モル63.6がイミド結合に変換され、残りのイソシアネート基は、BPFとウレタン結合にて樹脂に連結されている構造と結論される。第1表に示す配合で配合した以外は実施例1と同様にして熱硬化性ポリイミド樹脂組成物4を調製した。これを用いて実施例1と同様に各種評価を行い、その結果を第3表に示す。比較例1比較対照用ポリイミド樹脂の合成攪拌装置、温度計およびコンデンサーを付けた20リットルのフラスコに、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート4951gと、IPDI-N2760gイソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート化合物、NCO含有率18.26、イソシアネート基として12モルと、ポリテールHA三菱化学製の両末端に水酸基を有する水素添加液状ポリブタジエン、数平均分子量2,100、水酸基価51.2mgKOH/g2191g水酸基として2モルを仕込み、攪拌を行いながら発熱に注意して80°Cに昇温した後、3時間反応を行った。次いで、さらにジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート1536gとトリメリット酸無水物1536gを仕込み、160°Cまで昇温した後、4時間反応させた。反応は発泡とともに進行した。系内は薄茶色のクリアな液体となり、ポリイミド樹脂X′-1の溶液を得た。得られたポリイミド樹脂X′-1の溶液を用いた以外は合成例1と同様にして赤外線吸収スペクトルを測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である2270cm-1が完全に消滅し、725cm-1と1780cm-1と1720cm-1にイミド環の吸収、1690cm-1と1460cm-1にイソシアヌレート環の特性吸収、1550cm-1にウレタン結合の特性吸収が確認された。また、ポリイミド樹脂の酸価は79樹脂固形分換算で、イソシアヌレート環の濃度は0.66mmol/g樹脂固形分換算であった。第2表に示す配合で配合した以外は実施例1と同様にして比較対照用熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1 ́を調製した。これを用いて実施例1と同様に各種評価を行い、その結果を第4表に示す。比較例2及び比較例3第2表に示す配合で配合した以外は実施例1と同様にして比較対照用熱硬化性樹脂組成物2 ́及び比較対照用熱硬化性樹脂組成物3 ́を調製した。これを用いて実施例1と同様に各種評価を行い、その結果を第4表に示す。第3表の結果から明らかなように、実施例1~4の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物からなる硬化塗膜は、非常に高いTgを示しており、高温においても耐熱性を発揮できる材料と言える。さらに、こうした高Tgを有しながら、誘電率と誘電正接が低く誘電特性が良好で、機械物性的にも強靭であり、線膨張係数も極めて低い。さらに貯蔵安定性にも優れている結果であった。一方、比較例1~3の熱硬化性樹脂組成物からなる硬化塗膜は、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂組成物からなる硬化塗膜に比較して、破断強度と破断伸度においても低い結果であり、しかも線膨張係数も極めて高い結果であった。また貯蔵安定性も悪い結果であった。"