"ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含むことを特徴とする導電性インク組成物。エタノールアミンが、モノエタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、N,N,N’-トリメチルアミノエチルエタノールアミン、N-2-ヒドロキシエチルモルホリン、N-2-ヒドロキシエチルピペラジン、N-メチル-N’-2-ヒドロキシエチルピペラジンから成る群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1に記載の導電性インク組成物。さらに銅微粒子を含んでなることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性インク組成物。銅微粒子の平均粒径が、5μm以下であることを特徴とする請求項3に記載の導電性インク組成物。銅微粒子が、ギ酸と銅微粒子を混合した後、エタノールアミンと混合し得た銅微粒子であることを特徴とする請求項3又4に記載の導電性インク組成物。ギ酸銅の量が、1~50重量であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の導電性インク組成物。エタノールアミンの合計量が、10~95重量であることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の導電性インク組成物。請求項1~7のいずれかに記載の導電性インク組成物からなることを特徴とする導電性薄膜。導電性薄膜が、銅薄膜であることを特徴とする請求項8に記載の導電性薄膜。導電性インク組成物を基板に塗布後、温度100°C以上で加熱することを特徴とする請求項8又は9に記載の導電性薄膜の製造方法。本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高導電性で安定性に優れた導電性インク組成物を提供することにある。本発明者は、銅配線を形成する導電性インク組成物について鋭意検討した結果、ギ酸銅、及び二種類以上のエタノールアミンを含む導電性インク組成物が、安定性に優れており、しかも高導電性で微細な配線を形成できるという新規な事実を見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は、以下に示すとおりの導電性インク組成物である。[1]ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含むことを特徴とする導電性インク組成物。[2]エタノールアミンが、モノエタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、N,N,N’-トリメチルアミノエチルエタノールアミン、N-2-ヒドロキシエチルモルホリン、N-2-ヒドロキシエチルピペラジン、N-メチル-N’-2-ヒドロキシエチルピペラジンから成る群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする上記[1]に記載の導電性インク組成物。[3]さらに銅微粒子を含んでなることを特徴とする上記[1]又は[2]に記載の導電性インク組成物。[4]銅微粒子の平均粒径が、5μm以下であることを特徴とする上記[3]に記載の導電性インク組成物。[5]銅微粒子が、ギ酸と銅微粒子を混合した後、エタノールアミンと混合し得た銅微粒子であることを特徴とする上記[3]又は[4]に記載の導電性インク組成物。[6]ギ酸銅の量が、1~50重量であることを特徴とする上記[1]~[5]のいずれかに記載の導電性インク組成物。[7]エタノールアミンの合計量が、10~95重量であることを特徴とする上記[1]~[6]のいずれかに記載の導電性インク組成物。[8]上記[1]~[7]のいずれかに記載の導電性インク組成物からなることを特徴とする導電性薄膜。[9]導電性薄膜が、銅薄膜であることを特徴とする上記[8]に記載の導電性薄膜。[10]導電性インク組成物を基板に塗布後、温度100°C以上で加熱することを特徴とする上記[8]又は[9]に記載の導電性薄膜の製造方法。本発明の導電性インク組成物は、プリント配線基板、太陽電池などの電子デバイスの製造において、少ない工程で配線が形成でき、しかも高導電性の微細配線を形成できるため、工業的に極めて有用である。本発明の導電性インク組成物の必須成分は、ギ酸銅及び二種類以上のエタノールアミンである。本発明の導電性インク組成物において、ギ酸銅としては、特に制限はなく、一般に流通しているものを使用することができる。ギ酸銅は、通常、水和物、あるいは無水物として流通しており、いずれを使用しても一向に差支えなく、水の含有量が少ない、例えばギ酸銅II四水和物等のギ酸銅が、高導電性の銅膜、銅配線が形成できるし、インクの安定性が良いため好ましい。本発明の導電性インク組成物において、エタノールアミンは二種類以上を使用する。二種類以上のエタノールアミンを使用することで、安定性の良いインクとすることができる。エタノールアミンは、加熱時に、炭酸ガス、ギ酸分解ガスを脱離するが、エタノールアミンを二種類以上使用することで、これらのガスの脱離が多段階で生じるため、一種類だけを使用した場合に生じる急激な発泡を避けることができ、欠陥のない銅膜、銅配線を生成できる。また、エタノールアミンは空気中の炭酸ガスを吸収しても固体になりにくく、インクの物性が損なわれないし、空気中の酸素による銅の酸化も抑制することができる。本発明の導電性インク組成物において、エタノールアミンとは、エチレン鎖の両端にアミノ基と、水酸基が存在する化合物をいい、一般に流通しているものを使用でき、特に限定されるものではない。エタノールアミンを例示すると、例えばモノエタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、N,N,N’-トリメチルアミノエチルエタノールアミン、N-2-ヒドロキシエチルモルホリン、N-2-ヒドロキシエチルピペラジン、N-メチル-N’-2-ヒドロキシエチルピペラジンが挙げられる。これらのエタノールアミンのいずれを使用しても一向に差支えなく、N-メチルエタノールアミンとN-メチルジエタノールアミンの組み合わせのように、二級アミンと三級アミン、水酸基数が1と2のアミンというように、異なる性質のエタノールアミンを併用、例えばモノエタノールアミンとN-メチル-N’-2-ヒドロキシエチルピペラジン、N,N-ジメチルエタノールアミンとN-2-ヒドロキシエチルピペラジン、モノエタノールアミンとジエタノールアミン、N,N,N’-トリメチルアミノエチルエタノールアミンとアミノエチルエタノールアミン、N,N,N’-トリメチルアミノエチルエタノールアミンとトリエタノールアミン、N-メチルエタノールアミンとN-2-ヒドロキシエチルモルホリン、N-メチルエタノールアミンとN-メチルジエタノールアミン等の系が好ましい。本発明の導電性インク組成物において、ギ酸銅、エタノールアミンの他に銅微粒子を含んでいてもよい。銅微粒子を含むことで、インク中の銅濃度を高めることができ、厚膜の導電性薄膜、配線を形成することが可能になる。本発明の導電性インク組成物において、インク中で分離、沈降の観点から銅微粒子の粒径は小さい方が好ましく、平均粒径5μm以下の銅微粒子が好ましい。本発明の導電性インク組成物において、銅微粒子は前処理して使用することが好ましい。一般に銅微粒子は不安定なため、表面を保護してあるか、表面が酸化されている。こうした金属表面が露出していない銅微粒子を使用した場合、導電性が低下する。そこで銅微粒子を前処理して使用することが好ましい。前処理として、最も簡便なのは、銅微粒子をギ酸と混合処理する方法である。この際、エチルアルコール等のアルコールなどの有機溶媒、水をギ酸と併用して、銅微粒子の保護膜、酸化膜の除去を促進しても良い。また加熱しても良い。銅微粒子をギ酸で処理した後、前記記載のエタノールアミンと混合処理することが特に好ましい。エタノールアミンと混合する前に銅微粒子をアルコールなどで洗浄し、不純物をできるだけ除いておくことが好ましい。エタノールアミンと銅微粒子を混合処理した後も、アルコールなどで洗浄し、不純物を除去することが好ましい。この際、ベンゾトリアゾール、ピラゾール、チオールなどの銅の防食剤を添加しても良い。本発明の導電性インク組成物において、ギ酸銅の量は、導電性及びインクへの溶解分散性の観点から1~50重量が好ましく、10~50重量が特に好ましい。本発明の導電性インク組成物において、エタノールアミンの合計量は、導電性及びインクへの溶解分散性の観点から10~95重量が好ましく、10~90重量が特に好ましい。本発明の導電性インク組成物において、銅微粒子を添加する場合、その量は、添加効果及びインクの安定性の観点から1~80重量が好ましく、10~80重量が特に好ましい。本発明の導電性インク組成物に、防食剤、溶剤、増粘剤、界面活性剤、エタノールアミン以外のアミンを添加することができる。これらの添加剤には一般に使用されているものを使用することができ、特に制限はない。防食剤は、銅薄膜等の導電性薄膜、銅配線を形成した後、銅の酸化を抑制するのに有効であり、溶剤、増粘剤、界面活性剤は、インクの塗布性、安定性を改良できる。エタノールアミン以外のアミンは、インクの揮発性、粘度の調整やギ酸銅、銅金属を安定化に使われる。本発明の導電性インク組成物は、プリント配線基板、太陽電池などの配線を形成する導電性薄膜に使用され、微細配線化が可能であるなどの効果が期待できる。また、タッチパネルなどの透明導電性薄膜にも適用できる。導電性薄膜としては、例えば銅薄膜、銀薄膜等が挙げられる。導電性薄膜の製造方法としては、導電性インク組成物をガラスエポキシ基板、ガラス基板等の基板に塗布後、温度100以上、好ましくは100~200°Cで加熱することで導電性薄膜、配線を形成できる。インクを塗布する方法として、インクジェット、スクリーン印刷など多くの方法が知られており、どの方法でも問題なく塗布できる。100°C以上、好ましくは100~200°Cで加熱する際には、導電性に優れた導電性薄膜が得られることから、酸素、水分、炭酸ガスなどが少ない不活性ガス雰囲気又は水素ガス雰囲気で加熱することが好ましい。本発明を以下の実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、表記を簡潔にするため、以下の略記号を使用した。CF:ギ酸銅II四水和物MEA:モノエタノールアミン、MMEA:N-メチルエタノールアミン、DMEA:N,N-ジメチルエタノールアミン、DEA:ジエタノールアミン、TEA:トリエタノールアミン、MDEA:N-メチルジエタノールアミン、AEEA:アミノエチルエタノールアミン、TMAEEA:N,N,N’-トリメチルアミノエチルエタノールアミン、HEM:N-2-ヒドロキシエチルモルホリン、HEP:N-2-ヒドロキシエチルピペラジン、MHEP:N-メチル-N’-2-ヒドロキシエチルピペラジン実施例1~7、比較例1~3表に記載のエタノールアミン、CFを室温で混合し、導電性インク組成物とした。この導電性インク組成物をガラスエポキシ基板上に塗布し、窒素気流下、表に記載の温度で30分加熱した。室温まで冷却後、生成した銅薄膜の体積抵抗率を四端子法で測定した。その結果を表1に示す。実施例1~7で得られた導電性インク組成物は、高い導電性を示し凝集が見られなかったことから、本発明で得られた導電性インク組成物は、高導電性で安定性に優れたものであった。実施例8平均粒径1μmの銅微粒子10gにギ酸10g、エタノール10gを加え、室温で1時間攪拌した銅微粒子の前処理。銅微粒子を分離した後、これをエタノールで洗浄した。これにエタノール10g、エタノールアミンであるMMEA10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、銅微粒子をエタノール、ヘキサンで洗浄し、窒素気流下、乾燥した。こうして得られた銅微粒子1gに、MMEA0.22g、MDEA0.22g、CF0.24gを添加し、室温で混練し、導電性インク組成物とした。この導電性インク組成物をガラス基板上に塗布し、窒素気流下、140°Cで30分加熱した。その後、室温まで冷却し、生成した銅薄膜の体積抵抗率を四端子法で測定した。この銅薄膜の体積抵抗率は、8μΩcmだった。実施例9平均粒径2.5μmの銅微粒子10gにギ酸10g、エタノール10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、これをエタノールで洗浄した。これにエタノール10g、MMEA10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、銅微粒子をエタノール、ヘキサンで洗浄し、窒素気流下、乾燥した。こうして得られた銅微粒子1gに、MMEA0.22g、MDEA0.22g、CF0.24gを添加し、室温で混練し、導電性インク組成物とした。この導電性インク組成物をガラス基板上に塗布し、空気中、140°Cで10分加熱した。その後、室温まで冷却し、生成した銅薄膜の体積抵抗率を四端子法で測定した。この銅膜の体積抵抗率は、1.8mΩcmだった。比較例4平均粒径2.5μmの銅微粒子10gにギ酸10g、エタノール10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、これをエタノールで洗浄した。これにエタノール10g、シクロヘキシルアミンアルキルアミン10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、銅微粒子をエタノール、ヘキサンで洗浄し、窒素気流下、乾燥した。こうして得られた銅微粒子1gに、シクロヘキシルアミン0.22g、MDEA0.22g、CF0.24gを添加し、室温で混練し、導電性インク組成物とした。この導電性インク組成物をガラス上に塗布し、空気中、140°Cで10分加熱した。その後、室温まで冷却し、生成した薄膜の体積抵抗率を四端子法で測定したが、この膜はエタノールアミンではなくアルキルアミンを用いたことから導電性を示さなかった。また、この導電性インクには凝集がみられた。"