"透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に2次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、外部引き回し配線との接続部になる複数の金属端子を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインにより構成された絶縁パターンを形成することを特徴とする導電パターン形成基板の製造方法。前記複数の金属端子同士が電気的に絶縁されるように絶縁パターンを形成することを特徴とする請求項1に記載の導電パターン形成基板の製造方法。絶縁パターンの形成では、パルス状レーザ光の照射エネルギを一定にすることを特徴とする請求項1または2に記載の導電パターン形成基板の製造方法。前記導電性繊維が金属ナノワイヤであることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の導電パターン形成基板の製造方法。通常、導電パターンによって形成された導電部の端部には、インターフェース回路等に接続するための外部引き回し配線が取り付けられる。しかしながら、特許文献1,2に記載の方法により形成された導電部と外部引き回し配線とは接触抵抗が大きく、信号の伝達が円滑でないという問題を有していた。その問題を解消するために、導電性繊維を含む導電部の端部の上に、金属ペーストを用いた印刷や金属蒸着によって高導電性の端子を設ける対策も考えられるが、印刷後の乾燥や蒸着の際の加熱によって透明絶縁基板が収縮するため、導電パターンの寸法精度が低下する問題が生じた。本発明は、透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、以下の態様を有する。[1]透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に2次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、外部引き回し配線との接続部になる複数の金属端子を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインにより構成された絶縁パターンを形成することを特徴とする導電パターン形成基板の製造方法。[2]前記複数の金属端子同士が電気的に絶縁されるように絶縁パターンを形成することを特徴とする[1]に記載の導電パターン形成基板の製造方法。[3]絶縁パターンの形成では、パルス状レーザ光の照射エネルギを一定にすることを特徴とする[1]または[2]に記載の導電パターン形成基板の製造方法。[4]前記導電性繊維が金属ナノワイヤであることを特徴とする[1]~[3]のいずれか1項に記載の導電パターン形成基板の製造方法。本発明の導電パターン形成基板の製造方法によれば、透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板を容易に製造できる。<導電パターン形成基板>本発明の導電パターン形成基板の一実施形態について説明する。本実施形態の導電パターン形成基板は、画像に重ねられて使用されるものであって、図1,2に示すように、透明絶縁基板11と、透明絶縁基板11の片面に設けられた透明導電膜12と、透明導電膜12の表面の一部に設けられた複数の金属端子15,15とを備える。また、透明導電膜12には、絶縁ラインBにより構成された絶縁パターン13が、所定の導電パターンが設けられるように形成されている。なお、本発明において、透明とは、50以上の光線透過率を有するものを指す。透明絶縁基板11と透明導電膜12とからなる導電パターン形成基板10は透明である。本実施形態の導電パターン形成基板10は、例えば、透明アンテナ、透明電磁波シールド、静電容量方式或いはメンブレン式の透明タッチパネルなどの透明入力装置のように、透明部分に配線パターンを形成する製品に適用することができる。また、この導電パターン形成基板10は、自動車のハンドル等に付随する静電容量入力装置など、3次元成型品、或いは3次元の加飾成型品の表面に設けられる静電容量センサ等に必要な電極を形成する目的で用いることができる。本実施形態における導電パターンは、複数列の導電部12a,12aを有すると共に、表示領域αと端子領域βとが設けられている。表示領域αと端子領域βとが設けられた導電パターンは、外形線となる絶縁ラインB2に囲まれている。本実施形態における表示領域αと端子領域βにおける透明導電膜12は、各々、絶縁ラインB1によって複数の導電部12a,12aに分割されており、表示領域αと端子領域βにおいては、複数の導電部12a,12aが絶縁ラインB1を介して平行に配列されている。同一の列の導電部12aにおいては、表示領域αと端子領域βとでは、電気的に導通している。表示領域αは、該導電パターン形成基板10がタッチパネル等に使用される際には、画像表示装置上に配置される。端子領域βは、金属端子15が設けられる領域である。本実施形態においては、端子領域βは、表示領域αから突出するように形成されている。また、端子領域βは、外部引き回し配線が接続される配線接触領域β1と、配線接触領域β1に向かって次第に幅が狭くなっており、外部引き回し配線が接続されない配線非接触領域β2とを有する。配線接触領域β1は、幅方向図1の左右方向の長さが表示領域αの幅方向の長さよりも短くなっている。透明絶縁基板11としては、透明で絶縁性を有するとともに、後述するレーザ光の照射に対して外観変化の生じにくいものを用いることが好ましい。具体的には、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートPETを代表とするポリエステル、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂ABS樹脂などの高分子素材やガラスなどの絶縁性材料が挙げられる。特に、タッチパネル用途で広く利用されているポリエチレンテレフタレートPETに代表される、厚み20~250μmの高分子素材からなるフィルムを透明絶縁基板11として使用した場合、後述するレーザ照射による絶縁ラインの形成方法を適用することで、端子領域βなどに導電パターンを金属ペーストの印刷により形成するよりも寸法精度を容易に向上させることができる。なお、本発明において、絶縁性とは、電気抵抗値が1MΩ、好ましくは10MΩ以上のことである。透明絶縁基板11の形状としては、板状のもの、可撓性を有するフィルム状のもの、立体的3次元に成形された成形品等を用いることができる。透明導電膜12は、透明絶縁材料と、該透明絶縁材料内に2次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含んでいる。透明絶縁材料としては、透明な熱可塑性樹脂ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、熱や活性エネルギ線紫外線、電子線で硬化した透明な硬化性樹脂メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂の硬化物が挙げられる。透明絶縁材料は、透明絶縁基板11と互いに同一材料又は同一系統の樹脂材料からなることが好ましい。例えば、透明絶縁基板11がポリエチレンテレフタレートフィルムの場合、透明絶縁材料にはポリエステル系樹脂を使用することが好ましい。各導電性繊維は、透明絶縁基板11の面方向に沿って2次元状に互いに異なる向きに不規則に配置されているとともに、その少なくとも一部以上が互いに重なり合う接触し合う程度に密集して、互いに電気的に接続されている。これにより、導電ネットワークを構成している。導電性繊維としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブが挙げられる。導電性繊維は、例えばその直径が0.3~100nm、長さが1~100μmに形成されている。また、導電性繊維として、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等を用いることもできる。上記導電性繊維の中でも、透明導電膜12を容易に形成できると共に、後述するレーザ光の照射によって容易に絶縁部を形成できる点で、金属ナノワイヤが好ましく、銀を主成分とする金属ナノワイヤ銀ナノワイヤがより好ましい。本実施形態において、絶縁ラインBは、導電性繊維が除去されて透明絶縁材料からなる部分である。図3に示すように、透明絶縁材料12b内の、導電性繊維が存在していた部分は空隙12cになっているため、導電性繊維による導電ネットワークが断絶しており、電気的に絶縁状態になっている。また、絶縁ラインBは、導電性繊維を含む導電部と外観色、透明性がほぼ同一であるため、視認不能である。金属端子15は、外部引き回し配線との接続部になるものである。接続部は、詳細には、表示領域αの周囲に設けられた低抵抗の部分である。本実施形態における金属端子15は、配線接触領域β1の各導電部12aに設けられた略矩形状の金属薄膜である。また、金属端子15,15同士は、絶縁ラインB1によって電気的に絶縁されている。金属端子15を構成する金属としては、銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルなどが挙げられる。金属端子15の形成方法としては、金属ペーストを印刷し、乾燥させる方法、金属を蒸着させる方法などが挙げられる。金属ペーストを印刷する場合には、金属の他にバインダ樹脂例えば、ポリエステル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が含まれる。また、印刷方法としては、容易に厚くできることから、スクリーン印刷法が好ましい。金属端子15に接続される外部引き回し配線としては、公知の金属ワイヤやケーブル、基板上に印刷や蒸着等により設けられた金属層などが挙げられる。<導電パターン形成基板の製造方法>本実施形態の導電パターン形成基板10の製造方法は、予め金属端子15が表面に設けられた透明導電膜a図5参照にレーザ光を走査しながら照射して、絶縁ラインから構成された絶縁パターンを形成することにより導電パターン形成基板を製造する方法である。本製造方法では、表示領域αおよび端子領域βを有する導電パターンを形成するための絶縁ラインB1と、導電パターンを囲う外形線となる絶縁ラインB2を有する絶縁パターン13を形成する。本製造方法では、2次元ネットワーク状に分散された導電性繊維を含む透明導電膜にレーザ光を照射することで、導電性繊維を蒸発、除去して空隙を形成することができる。これにより、レーザ光照射部分では導電ネットワークを断絶できるため、絶縁性を得ることができる。しかも、導電性繊維が2次元ネットワークであり、深さ方向のネットワークを有していないため、絶縁化の際に、断絶させる導電ネットワークが少なく、効率的に絶縁パターンを形成できる。なお、以下の説明において、レーザ光照射前の、透明絶縁基板と該透明絶縁基板の片面に設けられた透明導電膜と透明導電膜の表面に設けられた金属端子とを有する積層体のことを、導電性基板という。ここで、透明導電膜は、透明絶縁材料と、透明絶縁材料内に2次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む層である。透明絶縁材料および導電性繊維は上述したものが使用される。本実施形態において、絶縁パターンを形成する際のレーザ光の照射では、図4に示すようなレーザ光照射装置40を使用し、レーザ光の照射の途中で、レーザ光照射装置40以外のものに変更することはない。レーザ光照射装置40は、レーザ光Lを発生させるレーザ光発生手段41と、レーザ光Lを集光する集光手段である凸レンズ等の集光レンズ42と、透明絶縁基板11および透明導電膜aからなる導電性基板Aが載置されるステージ43とを備えている。このレーザ光照射装置40では、レーザ光発生手段41から集光レンズ42を介して透明導電膜aにレーザ光Lを照射する。レーザ光Lの照射による導電パターンの形成では、露光、現像、エッチング等が不要であるため、簡便である。レーザ光発生手段41が発生するレーザ光Lは、YAGやYVO4等のパルス状レーザ光、炭酸ガスレーザ等の連続発振レーザ光が挙げられる。中でも、簡便であることから、YAGやYVO4等の波長1064nmもしくはその2次高調波を使用した532nmのパルス状レーザ光が好ましい。集光レンズ42の焦点Fは、通常、透明導電層aの表面毎に設定されるが、導電性基板Aに凹凸などが形成されている場合や広い面積にレーザ光を照射する場合には、透明導電層aから離れた位置に設定されていることが好ましい。詳しくは、集光レンズ42は、透明導電層aと集光レンズ42との間にレーザ光Lの焦点Fが位置するように配置される。すなわち、集光レンズ42レーザ光Lの焦点Fを、透明導電層aと集光レンズ42との間に形成している。これにより、透明絶縁基板11に当たるレーザ光Lのスポット径は、透明導電層aに当たるレーザ光Lのスポット径より大きくなる。これにより、透明導電層aにおいてはレーザ光Lのエネルギ密度を確保して絶縁ラインBを確実に形成しつつ、透明絶縁基板11においてはレーザ光Lのエネルギ密度を低減させ、さらに焦点Fと透明導電層aの距離が変化しても集光スポットSのエネルギ密度の変動を抑制することで、透明絶縁基板11の損傷を防止できる。集光レンズ42としては、低い開口数NA<0.1のものが好ましい。すなわち、集光レンズ42の開口数がNA<0.1とされることにより、レーザ光Lの照射条件設定が容易となり、特にレーザ光Lの焦点Fが透明導電膜aと集光レンズ42との間に位置することによる、該焦点Fにおける空気のプラズマ化に伴うエネルギ損失とレーザ光Lの拡散を防止することができる。絶縁パターンの形成では、まず、絶縁パターンを形成していない導電性基板Aをステージ43の上面に固定する。その際、透明導電膜aを透明絶縁基板11より上に位置させる。次いで、レーザ光照射装置40のレーザ光発生手段41よりレーザ光Lを出射させ、レーザ光Lを集光レンズ42により集光すると共に、ガルバノミラーを用いることによって走査させながら、透明導電膜aに照射する。レーザ光の照射によって、レーザ光照射前には透明導電膜aに含まれていた導電性繊維が除去され、導電性繊維の存在した部分が空隙となる。そのため、レーザ光を走査しながら照射した部分を絶縁ラインBとすることができる。透明導電膜aに照射するレーザ光Lのエネルギ密度は1×1016~7×1017W/m2、単位面積あたりの照射エネルギは1×105~1×106J/m2が好ましい。すなわち、エネルギ密度照射エネルギが上記数値範囲よりも小さな値に設定された場合、絶縁ラインの絶縁が不十分になるおそれがある。また、上記数値範囲よりも大きな値に設定された場合、加工痕が目立つようになり、タッチパネルや電磁波シールドなどの用途では不適当となる。また、絶縁パターンの形成では、安定に絶縁性を得ることができる上に、簡素化されることから、パルス状レーザ光の照射エネルギを一定にすることが好ましい。また、これらの値は、加工エリアにおけるレーザ光の出力値を、加工エリアの集光スポット面積で除することにより定義されており、簡便には、出力はレーザ発振機からの出力値に光学系の損失係数を掛けることで求められる。また、スポット径面積Sは、下記式により定義される。S=S0×D/FLS0:レンズで集光されるレーザのビーム面積FL:レンズの焦点距離D:透明導電膜aの表面上面と焦点との距離なお、前述した焦点Fは、レンズ等の集光手段42で、収差が十分に小さい場合を例に説明したが、例えば、焦点距離の短い球面レンズや、保護ガラスなどの収差が大きくなる要素が存在する場合には、前記焦点Fは、集光点のエネルギ密度が最も高くなる位置と定義される。ここで、距離Dは、通常のレーザ加工機では、焦点距離FLの0.2~3の範囲内に設定される。好ましくは、距離Dは、焦点距離FLの0.5~2の範囲内に設定される。さらに望ましくは、距離Dは、焦点距離FLの0.7~1.5の範囲内に設定される。距離Dが上記数値範囲に設定されることにより、絶縁ラインにおける導電性繊維の除去空隙の形成が確実に行えるとともに電気的に高い信頼性を有する絶縁パターンを形成でき、かつ、透明絶縁基板11の損傷に起因する加工痕を確実に防止できる。以上説明した製造方法において、透明導電膜12へのレーザ光照射による絶縁パターン形成では発熱が生じない。そのため、予め金属端子15が設けられた透明導電膜12に絶縁パターンを形成することにより、導電パターン形成基板の製造時の加熱を少なくできるため、製造時の寸法変化を防止できる。また、絶縁ラインBの絶縁は、透明導電膜12へのレーザ光照射によって、透明絶縁材料内の、導電性繊維が存在していた部分を空隙にすることによって得られるため、導電性繊維を含む導電部12aと絶縁ラインBとの外観色、透明性が同一となる。また、導電性繊維は2次元状のネットワークを形成しているため、少数の導電性繊維を除去することで確実に電気的絶縁状態を得ることができ、また、照射するレーザ光のエネルギを小さくすることができる。このため、絶縁ラインBは視認不能である。また、得られた導電パターン形成基板10においては、金属端子15に外部引き回し配線を接続するため、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくできる。さらに、導電性繊維を含む塗料の塗布乾燥およびレーザ光の照射は簡便な工程であるため、上記製造方法によれば、導電パターン形成基板10を容易に製造できる。絶縁パターンの形成では、パルス状レーザの照射に使用するレーザ光照射装置を変更しないため、導電パターン形成基板をより簡便に製造できる。なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態の導電パターン形成基板の製造方法では、ガルバノミラーを用いてレーザ光を走査させたが、これに代えて、ステージをXY方向に移動させることによって、レーザ光を走査させてもよい。また、導電パターンは、表示領域と端子領域とが設けられたものであれば、図1に示すものでなくてもよい。また、導電パターン形成基板の透明導電膜は、透明絶縁材料に導電性繊維を含むものでなくても、導電性高分子の膜であってもよいし、ワイヤグリッドを含むものであってもよい。<入力装置>上記導電パターン形成基板は入力装置に使用することができる。入力装置は、導電パターン形成基板と、該導電パターン形成基板に電気的に接続された検出手段とを備える。検出手段としては、例えば、インターフェース回路を備えるものが挙げられる。入力装置において、導電パターン形成基板は、タッチパネル等の入力装置の電極シートとして使用することができる。例えば、2枚の上記導電パターン形成基板を所定形状に切り出したものを電極シートとし、これらを、スペーサを介して導電パターンが互いに対向するように積層することで、抵抗膜式タッチパネルの入力部材とすることができる。また、2枚の上記導電パターン形成基板を所定形状に切り出したものを電極シートとし、これらを導電パターン同士が接触しないように積層することで、静電容量式タッチパネルの入力部材とすることができる。[製造例1]厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムルミラーS1075、東レ株式会社製に、Cambrios社のOhm商品名インク線径50nm程度、長さ15μm程度の銀繊維銀ナノワイヤを含む混合液を塗布し、乾燥した後、紫外線硬化性のポリエステル樹脂インクを上塗りして、乾燥紫外線処理を施した。これにより、PETフィルム上に銀繊維からなる導電性の2次元ネットワークを有する透明導電膜aを形成した。透明導電膜aの表面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、ポリエステル樹脂透明絶縁材料12b内に銀繊維導電性繊維12dからなる導電性の2次元ネットワークを有していることを確認した図6参照。次いで、透明導電膜aの表面に、端子領域βの導電部12a上に、矩形状の金属端子15を平行に5つ形成するように銀ペーストをスクリーン印刷し、乾燥させた。これにより、銀を主成分とした金属端子15が透明導電膜a上に設けられた導電性基板A図5参照を得た。[実施例1]レーザ光照射装置として、ガルバノミラーを備えたYVO4基本波のレーザ加工機キーエンス社製、MD-V9920を使用した。上記レーザ光照射装置には、照射パターンのデータをあらかじめ入力した。具体的には、図1に示す絶縁ラインBにより構成され、表示領域αおよび端子領域βを有する絶縁パターンを形成するように、照射パターンを入力した。なお、各絶縁パターンの絶縁ラインの端部同士が接続する部分は、各絶縁ラインが交差するようにデータを作成した。これにより、レーザ加工機のレーザ照射タイミングによらず、確実に各絶縁パターン同士を連続的に接続させることができる。製造例1の導電性基板Aを厚さ5mmのポリアセタール製ステージの上に載置し、下記照射条件でレーザ光を照射した。焦点から導電性基板Aまでの距離:0mm出力:30移動速度:600mm/秒発振周波数:100kHzこれにより、透明導電膜aに、絶縁ラインBにより構成された絶縁パターンを形成し、図1に示すような表示領域αと端子領域βとが設けられ、金属端子15,15同士が絶縁された導電パターンを形成して、導電パターン形成基板を得た。形成された導電パターンにおいて、隣接する導電部12a,12a同士の電気抵抗は10Ω以上であり、絶縁状態になっていた。また、絶縁ラインBは視認不能であった。上記の導電パターン形成基板は2枚作製した。次いで、得られた導電パターン形成基板の一方に対し、スクリーン印刷とインキの乾燥により、室温硬化型エポキシ樹脂からなる直径60μmのドットスペーサを設けた。上記のようにして得た導電パターン形成基板を切り出して、導電パターン形成基板を得た。次いで、ドットスペーサを設けた導電パターン形成基板と、ドットスペーサを設けなかった導電パターン形成基板とを、導電パターンが互いに対向するように配置し、その状態で両面粘着テープにより固定した。また、端子領域βの各金属端子15に外部引き回し配線を直接接続し、さらに外部引き回し配線を市販のインターフェース回路検出手段に接続して、タッチパネルを得た。得られたタッチパネルは動作不良を生じなかった。これは、本実施例の導電パターン形成基板の製造では、金属端子を予め設けた後に、透明導電膜にレーザ光を照射して導電パターンを形成したので、熱による導電パターンの寸法変化が抑制されており、位置精度が向上したため、と思われる。[比較例1]透明導電膜の表面に金属端子を設けなかった導電性基板を用いて絶縁パターンを形成した後に、端子領域βの導電部12a上に、銀ペーストの印刷乾燥により、銀を主成分とした金属端子を設けたこと以外は実施例1と同様にして導電パターン形成基板を得た。その導電パターン形成基板を用いて、実施例1と同様にタッチパネルを作製したが、そのタッチパネルは動作不良を生じた。"