"電気回路用コネクタの絶縁ハウジングに固定される嵌合部と、回路基板に接合するため前記嵌合部から延設された端子部とを有する帯板状の回路基板用端子であって、前記端子部の板厚を前記嵌合部の板厚より小とし、前記端子部の板幅を前記嵌合部の板幅より大とし、前記端子部にその板厚方向に撓んだ折曲部を設けた回路基板用端子。前記嵌合部の横断面の面積と、前記端子部の横断面の面積と、が略同等である請求項1記載の回路基板用端子。前記嵌合部と前記端子部との間に、それぞれの板幅方向が、前記嵌合部の仮想軸線を中心に相対的に回転変位した捻転部を設けた請求項1または2記載の回路基板用端子。電気回路用コネクタの絶縁ハウジングに固定される嵌合部と、回路基板に接合するため前記嵌合部から延設された端子部とを有する帯板状の回路基板用端子であって、前記端子部の板厚を前記嵌合部の板厚より小とし、前記端子部の板幅を前記嵌合部の板幅より大とし、前記端子部に、その板幅方向と交差するスリットを開設することにより複数の櫛状端子片を設け、前記端子片にその板厚方向に撓んだ折曲部を設け、少なくとも前記端子部の板幅方向の両側に位置する前記端子片の先端部を互いに接近するように変位させたことを特徴とする回路基板用端子。隣り合う前記端子片の先端部が交互に反対を向く方向に撓ませた請求項4記載の回路基板用端子。特許文献1記載のプリント基板用雌端子は、半田付けのクラック発生を防止することができる点においては優れているのであるが、固定部の板厚が薄いので、電気抵抗が高く、通電時の発熱量が大である。このため、パワー回路のように大電流が流れる回路基板において使用することが困難である。一方、特許文献2記載の端子金具は、差込部の断面積が大きいので、電気抵抗を抑え、通電時の発熱量を抑えることができるが、熱変形に伴って発生する応力を緩和する機能に欠けているので、熱ストレスによって固定部の半田付けにクラックが入ることがある。このように、従来の回路基板用端子においては、通電時の発熱量を抑制する構造にすると、熱ストレスによる半田付けクラックの防止が困難となり、熱ストレスによる半田付けのクラック発生を抑制する構造にすると、通電時の発熱量を抑制することが困難となるという問題が存在する。本発明が解決しようとする課題は、回路基板用端子において、通電時の抵抗発熱量を抑制するとともに、放熱性を高め、半田付けのクラック発生を防止することにある。本発明の回路基板用端子は、電気回路用コネクタの絶縁ハウジングに固定される嵌合部と、回路基板に接合するため前記嵌合部から延設された端子部とを有する帯板状の回路基板用端子であって、前記端子部の板厚を前記嵌合部の板厚より小とし、前記端子部の板幅を前記嵌合部の板幅より大とし、前記端子部にその板厚方向に撓んだ折曲部を設けたことを特徴とする。このような構成とすれば、端子部の板厚を嵌合部の板厚より小さくすることによって生じる可能性のある横断面の面積の減少を、端子部の板幅を嵌合部の板幅より大きくすることによって回避することができるので、通電時の発熱量を抑制することができ、端子部に設けられた折曲部により、熱変形に伴って発生する応力を緩和することができるので、半田付けのクラック発生を防止することができる。また、端子部の板幅を増大させることによって、端子部の表面積が広がり端子部の放熱性が高まり、半田付けのクラック発生を防止する上で有効である。また、前記嵌合部の横断面の面積と、前記端子部の横断面の面積と、を略同等とすることもできる。このような構成とすれば、嵌合部と端子部の通電断面積が略同等となるので、通電時の発熱量抑制に有効である。一方、前記嵌合部と前記端子部との間に、それぞれの板幅方向が、前記嵌合部の仮想軸線を中心に相対的に回転変位した捻転部を設けることもできる。このような構成とすれば、本発明に係る複数の回路基板用端子を並列配置して使用する場合、嵌合部の板幅より端子部の板幅を大きくしたことによって生じる、端子配置間隔の増大を回避することができる。また、本発明の回路基板用端子は、電気回路用コネクタの絶縁ハウジングに固定される嵌合部と、回路基板に接合するため前記嵌合部から延設された端子部とを有する帯板状の回路基板用端子であって、前記端子部の板厚を前記嵌合部の板厚より小とし、前記端子部の嵌合部側の板幅を前記嵌合部の板幅より大とし、前記端子部に、その板幅方向と交差するスリットを開設することにより複数の櫛状の端子片を設け、前記端子片にその板厚方向に撓んだ折曲部を設け、少なくとも前記端子部の板幅方向の両側に位置する前記端子片の先端部を互いに接近するように変位させたことを特徴とする。このような構成とすれば、端子部の板厚を嵌合部の板厚より小さくすることによって生じる可能性のある横断面の面積の減少を、端子部の嵌合部側の板幅を嵌合部の板幅より大きくすることによって回避して通電時の発熱量を抑制し、端子部に設けられた折曲部により、熱変形に伴って発生する応力を緩和することができるので、半田付けのクラック発生を防止することができる。また、端子部に複数の櫛状の端子片を設けことにより、端子部の表面積が広がり端子部の放熱性が高まるため、半田付けのクラック発生を防止する上で有効である。また、前記端子部の板幅方向の両側に位置する前記端子片の先端部を互いに接近するように変位させたことにより、両側に位置する端子片の先端部同士の間隔を端子部の板幅より小さくすることが可能となるため、本発明に係る複数の回路基板用端子を並列配置して使用する場合、嵌合部の板幅より端子部の板幅を大きくしたことによって生じる、端子配置間隔の増大を回避することができる。この場合、隣り合う前記端子片の先端部が交互に反対を向く方向に撓ませることが望ましい。このような構成とすれば、隣り合う端子片の先端部同士が重なり合うことを回避しながら、隣り合う端子片の先端部同士の間隔を狭めることが可能となるので、両側に位置する端子片の先端部同士の並列部分で形成される板幅を端子部の嵌合部側の板幅より小さくする上で有効である。本発明により、回路基板用端子において、通電時の抵抗発熱量を抑制するとともに、放熱性を高め、半田付けのクラック発生を防止することができる。図1~図4に基づいて、本発明の第1実施形態である回路基板用端子10について説明する。図1,図2に示すように、回路基板用端子10は、電気回路用コネクタの絶縁ハウジング1に固定される嵌合部11と、回路基板2に接合するため嵌合部11から延設された端子部12とを有する帯板状の導電性部材である。端子部12の板厚t1を嵌合部11の板厚tより小とし、端子部12の板幅b1を嵌合部11の板幅bより大とするとともに、端子部12にその板厚t1方向に撓んだ複数の折曲部13を設けている。回路基板用端子10の用途や使用形態などは特に限定しないが、例えば、図2に示すように、複数の回路基板用端子10の嵌合部11を絶縁ハウジング1に固定し、それぞれの端子部12の先端部分が、回路基板2に形成された回路パターン3上に半田付け4を介して接合される。回路基板用端子10においては、端子部12の板厚t1を嵌合部11の板厚tより小さくすることによって生じる横断面の面積の減少を、端子部12の板幅b1を嵌合部11の板幅bより大きくすることによって補うことができるため、嵌合部11の電気抵抗より端子部12の電気抵抗が大となることがなく、通電時の発熱量を抑制することができる。なお、前記横断面とは、回路基板用端子10の通電方向と直交する平面のことをいう。また、本実施形態の回路基板用端子10においては、嵌合部11の横断面の面積と、端子部12の横断面の面積と、を略同等とすることにより、嵌合部11の電気抵抗と、端子部12の電気抵抗とを略同等としているため、通電時の発熱量抑制に有効である。ただし、嵌合部11の横断面の面積と、端子部12の横断面の面積と、を略同等とすることに限定するものではないので、使用条件において、任意に設定することができる。また、回路基板用端子10においては、通電時の発熱で生じる熱変形に伴って発生する応力を、端子部12に設けられた複数の折曲部13の弾性的変形によって緩和することができるので、半田付け4のクラック発生を防止することができる。また、端子部12の板幅b1を嵌合部11の板幅bより増大させたことにより、端子部12の表面積が広がり放熱性が高まるので、半田付け4のクラック発生を有効に防止することができる。図1に示すように、回路基板用端子10においては、端子部12に二つの折曲部13を設けているが、これに限定しないので、単数若しくは三つ以上の折曲部13を設けることもできる。また、回路基板用端子10の材質は銅若しくは銅合金などが好適であるが、それに限定しないので、アルミニウムやアルミニウム合金、導電性プラスチックスあるいは合成樹脂に金属メッキを施して形成された導電性材料などを使用することもできる。次に、図3,図4に基づいて、回路基板用端子10の嵌合部11及び端子部12を形成する工程について説明する。なお、これらの工程は、例示であって、本発明に係る回路基板用端子の製造工程を限定するものではない。図3に示す工程においては、一方の側縁寄りの部分が板厚tをなし、他方の側縁寄りの部分が板厚t1をなす形状に研削若しくは切削加工された長尺の条材150を原材料として回路基板用端子10図1参照を形成する。条材150を板幅b1のサイズに切断して得られる帯板状の金属板15において、板厚tの基端部15a側で嵌合部11が形成され、板厚t1の先端部15b側で端子部12が形成される。嵌合部11と端子部12との間には、板厚tから板厚t1に連続的に減少するとともに、板幅bが板幅b1に連続的に増大する境界部14が形成される。この後、端子部12にその板厚t1方向に撓んだ複数の折曲部13を設ければ、図1に示す回路基板用端子10が完成する。図3に示す工程は、多種多様な形状の回路基板用端子を製作することが可能であり、完成後の寸法の精度が高い点において優れている。図4に示す工程においては、板厚tの長尺の条材160を板幅bのサイズに切断して得られる帯板状の金属板16の略中央から基端部16a寄りの領域は加工することなく嵌合部11とし、前記略中央から先端部16b寄りの領域をプレス圧延加工して板厚t1及び板幅b1とすることによって端子部12を形成している。また、嵌合部11と端子部12との間には、板厚tが板厚t1に連続的に減少し、板幅bが板幅b1に連続的に増大する境界部17が形成されている。この後、端子部12にその板厚t1方向に撓んだ複数の折曲部13を設ければ、図1に示す回路基板用端子10が完成する。図4に示す工程は、板厚が一定の条材160を使用するので材料コストが安く、材料の損失が少なく、加工時間が短く生産性が高く、安定した精度で量産することが可能である点において優れている。次に、図5,図6に基づいて、本発明の第2実施形態である回路基板用端子20について説明する。図5に示すように、回路基板用端子20は、絶縁ハウジング図示せずに固定される嵌合部21と、回路基板図示せずに接合するため嵌合部21から延設された端子部22とを有する帯板状の部材であり、端子部22の板厚t1を嵌合部21の板厚tより小とし、端子部22の板幅b1を嵌合部21の板幅bより大としている。また、端子部22にその板厚方向t1に撓んだ複数の折曲部23を設けるとともに、嵌合部21と端子部22との間に、それぞれの板幅b,b1方向が、嵌合部21の仮想軸線21cを中心に相対的に90度回転変位した捻転部25を設けている。また、図5に示すように、嵌合部21と捻転部25との間には、板厚tが板厚t1に連続的に減少するとともに、板幅bが板幅b1に連続的に増大する境界部24が形成されている。端子部22の先端に位置する接合部26の、嵌合部21の板幅b方向の幅26gは板幅bより小となるように形成されている。回路基板用端子20は、嵌合部21の仮想軸線21cを中心にして、嵌合部21と端子部22とを相対的に逆方向に90度捻った形状であり、接合部26の幅26gは、嵌合部21の板幅bよりも小であるため、図6に示すように複数の回路基板用端子20を並列配置して使用する場合、嵌合部21の板幅bより端子部22の板幅b1を大きくした場合に生じる、回路基板用端子20の配置間隔の増大を回避することができる。回路基板用端子20の捻転部25においては、嵌合部21と端子部22とが仮想軸線21cを中心にして、相対的に90度回転変位しているが、変位角度はこれに限定しないので、使用条件、例えば、回路基板用端子20の配置間隔などに応じて任意に設定することができる。次に、図7に基づいて、本発明の第3実施形態である回路基板用端子30について説明する。図7に示すように、回路基板用端子30は、電気回路用コネクタの絶縁ハウジング1図2参照に固定される嵌合部31と、回路基板2図2参照に接合するため嵌合部31から延設された端子部32とを有する略帯板状の部材である。回路基板用端子30においては、端子部32の板厚t1を嵌合部32の板厚tより小とし、端子部32の嵌合部31側の板幅b3を嵌合部31の板幅bより大とし、端子部32に、その板幅b2方向と交差する複数のスリットs1,s2を開設することにより複数の櫛状の端子片32a,32b,32cを設けている。端子片32a,32b,32cにはそれぞれ板厚t1方向に撓んだ折曲部33a,33b,33cが設けられ、端子部32の板幅b2方向の両側に位置する端子片32a,32cの先端部32u,32wを互いに接近するように変位させている。また、隣り合う端子片32a,32b,32cの先端部32u,32v,32wは、交互に反対を向く方向に撓ませている。図7に示す回路基板用端子30においては、端子部32の板厚t1を嵌合部31の板厚tより小さくすることによって生じる横断面の面積の減少を、端子部32の嵌合部31側の板幅b3を嵌合部31の板幅bより大きくすることによって回避することができるので、通電時の発熱量を抑制することができる。また、端子片32a,32b,32cにそれぞれ設けられた折曲部33a,33b,33cにより、熱変形に伴って発生する応力を緩和することができるので、半田付けのクラック発生を防止することができる。さらに、端子部32に複数の櫛状の端子片32a,32b,32cを設けたことにより、端子部32全体の表面積が広がり放熱性が高まるため、半田付けのクラック発生を防止する上で有効である。また、回路基板用端子30においては、両側に位置する端子片32a,32cの先端部32u,32w同士の間隔を狭めることにより、先端部32u,32wの並列部分で形成される板幅b2を、端子部32の嵌合部31側の板幅b3と略同等若しくはそれより小さくすることができる。従って、複数の回路基板用端子30を並列配置して使用する場合、嵌合部31の板幅bよりも、嵌合部31側の端子部32の板幅b3を大きくしたことによって生じる、端子配置間隔の増大を回避することができる。さらに、端子片32a,32b,32cにおいては、隣り合う先端部32u,32v,32wが交互に反対を向く方向に撓ませたことにより、隣り合う先端部32u,32v,32w同士が重なり合うことを回避しながら、隣り合う先端部32u,32v,32w同士の間隔を狭めることができるため、両側に位置する先端部32u,32wの並列部分で形成される板幅b2の極小化を図ることができる。"