"被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子と、前記光学素子に装着された圧電素子と、前記圧電素子の振動の節の位置に接続され、前記圧電素子に駆動信号を伝達する配線部材と、を備えることを特徴とする、撮像素子ユニット。前記光学素子を支持する支持部材を備え、前記圧電素子は、前記光学素子の側面に装着され、前記支持部材は、前記光学素子の振動の節の位置を支持することを特徴とする、請求項1に記載の撮像素子ユニット。被写体の光学像を結像する撮像光学系と、前記撮像光学系により被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子と、前記光学素子に装着された圧電素子と、前記圧電素子の振動の節の位置に接続され、前記圧電素子に駆動信号を伝達する配線部材と、を備えることを特徴とする、撮像装置。前記光学素子を支持する支持部材を備え、前記圧電素子は、前記光学素子の側面に装着され、前記支持部材は、前記光学素子の振動の節の位置を支持することを特徴とする、請求項3に記載の撮像装置。上記従来の技術では、加振源である圧電素子に電圧を印加する配線が、圧電素子に対して半田付け等により接続される。しかしながら、圧電素子の振動により、配線の接続部に劣化が生じるという問題が生じていた。このため、圧電素子に所望の電圧を印加することができなかったり、接続部が断線してしまう問題が生じていた。また、圧電素子に対して配線を半田付け等によって接続することにより、接続部の剛性が高くなり、圧電素子の振動が阻害されてしまう問題が生じていた。このため、塵除去性能を十分に高くすることができないという問題が生じていた。そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、圧電素子と配線部材との接続部に劣化が生じることを抑えるとともに、塵除去性能を向上させることが可能な、新規かつ改良された撮像素子ユニット及び撮像装置を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子と、前記光学素子に装着された圧電素子と、前記圧電素子の振動の節の位置に接続され、前記圧電素子に駆動信号を伝達する配線部材と、を備える撮像素子ユニットが提供される。上記構成によれば、光学素子は撮像素子よりも被写体側に配置され、圧電素子は光学素子に装着され、配線部材は圧電素子の振動の節の位置に接続されて圧電素子に駆動信号を伝達する。従って、圧電素子と配線部材との電気的接続箇所に振動の負荷となる抵抗剛性が生じていた場合であっても、抵抗による振動への影響を最小限に抑えることができる。また、圧電素子と配線部材との電気的接続の耐久性を高めることができ、電気的接続の不良の発生を抑止できるとともに、配線部材のパターンにひび割れなどの不具合が発生することを抑止できる。また、前記光学素子を支持する支持部材を備え、前記圧電素子は、前記光学素子の側面に装着され、前記支持部材は、前記光学素子の振動の節の位置を支持する。この構成によれば、圧電素子の振動の節の位置で配線部材との電気的接続を行うとともに、光学素子の振動の節の位置で光学素子を保持する構造を、光学素子の面積を最小限に抑えた状態で構成することができる。また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、被写体の光学像を結像する撮像光学系と、前記撮像光学系により被写体の光学像が結像される撮像面を有し、前記光学像を電気信号に変換する撮像素子と、前記撮像素子よりも被写体側に配置された光学素子と、前記光学素子に装着された圧電素子と、前記圧電素子の振動の節の位置に接続され、前記圧電素子に駆動信号を伝達する配線部材と、を備える撮像装置が提供される。上記構成によれば、光学素子は撮像素子よりも被写体側に配置され、圧電素子は光学素子に装着され、配線部材は圧電素子の振動の節の位置に接続されて圧電素子に駆動信号を伝達する。従って、圧電素子と配線部材との電気的接続箇所に振動の負荷となる抵抗剛性が生じていた場合であっても、抵抗による振動への影響を最小限に抑えることができる。また、圧電素子と配線部材との電気的接続の耐久性を高めることができ、電気的接続の不良の発生を抑止できるとともに、配線部材のパターンにひび割れなどの不具合が発生することを抑止できる。また、前記光学素子を支持する支持部材を備え、前記圧電素子は、前記光学素子の側面に装着され、前記支持部材は、前記光学素子の振動の節の位置を支持する。この構成によれば、圧電素子の振動の節の位置で配線部材との電気的接続を行うとともに、光学素子の振動の節の位置で光学素子を保持する構造を、光学素子の面積を最小限に抑えた状態で構成することができる。本発明によれば、圧電素子と配線部材との接続部に劣化が生じることを抑えるとともに、塵除去性能を向上させることが可能な、撮像素子ユニット及び撮像装置を提供することができる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。まず、図1を参照して、本発明の一実施形態に係る撮像装置100の概略構成について説明する。図1に示すように、撮像装置100は、撮像素子102、振動部材104、シャッターユニット106、撮像光学系108、圧電素子駆動制御回路110、カメラ制御部112、圧電素子114を備える。撮像素子102は、CCDセンサ、CMOSセンサ等の素子から構成される。撮像装置100は、被写体像を撮像光学系108によって撮像素子102の撮像面上に結像し、撮像素子102による光電変換によって被写体像を電気信号に変換する。図1に示す撮像装置100は、振動部材104の振動源である圧電素子114に対して圧電素子駆動制御回路110を介して1の周波数の入力信号を送る。そして、撮像素子102の側面に配置された振動部材104を振動させて、振動部材104に付着した塵埃を除去する動作を実現している。撮像素子102と振動部材104とは一体の撮像素子ユニット200として構成されており、撮像素子102の撮像面と振動部材104との間の空間は密封されている。これにより、撮像素子102の撮像面に塵埃が付着することを抑止できるとともに、振動部材104に付着した塵埃を除去できるため、塵埃による像が撮像面に形成されることを確実に抑止できる。図2は、振動源としての圧電素子114が取り付けられた振動部材104の構成を示す模式図である。図2に示すように、振動部材104の上部の側面には、圧電素子114が取り付けられている。圧電素子114には、圧電素子駆動制御回路110から送られた駆動信号を入力するためのFPC116が取り付けられている。振動部材104は、撮像光学系108から入射した光が透過する光学素子であって、ここではローパスフィルタLPFを例示する。なお、本実施形態では、圧電素子114によって振動される光学素子としてローパスフィルタを例示しているが、光学素子はレンズ、またはガラス板などであっても良い。本実施形態では、図2に示すような振動部材104に塵埃除去効果のある振動を生じさせる。このため、振動源である圧電素子114を振動させるが、圧電素子114の振動変位は非常に小さい。このため、図3に示すような共振モードを作り出すことにより、振動部材104に塵埃除去効果のある振動を発生させる。ここで、図3Aは、圧電素子114に2つの節と1つの腹が生じる振動モードで振動が発生する場合を示している。また、図3Bは、圧電素子114に3つの節と2つの腹が生じる振動モードで振動が発生する場合を示している。図3Bは、図3Aよりも圧電素子114へ入力される信号の周波数が高い場合に相当する。図3に示すように、共振モードでは、振動に腹の部分と節の部分が生成される。振動の腹の部分では振幅が最大となり、振動の節の部分では振幅が0となる。図4は、図3Bに示す振動モードで圧電素子114を駆動した場合に、圧電素子114及び振動部材104が振動する様子をシミュレーションした結果を示す模式図である。図4では、濃淡の濃度が濃い場所ほど、振動の振幅が大きくなることを示している。このように、圧電素子114上では、振動の節の位置圧電素子114の長手方向の中央の振幅が最も小さくなることが判る。このため、本実施形態では、振動の節の位置で圧電素子114とFPC116を接続するようにしている。以下では、図3Bの振動モードで圧電素子114を駆動した場合について説明するが、図3Aの振動モードであっても、節の位置にFPC116を接続することで同様に構成することができる。図5は、圧電素子114の長手方向の位置横軸と、振幅の大きさ縦軸との関係を示す特性図である。図5に示すように、圧電素子114の長手方向の中央の位置は、振動の節の位置に相当するため、最も振幅が小さくなる。このため、FPC116と接続される電極114a,114bは、圧電素子114の長手方向の中央の節の位置に配置される。これにより、FPC116と電極114a,114bが半田付けされる位置での振動量を最小限に抑えることができ、半田付けによる接続の耐久性を大幅に高めることができる。また、FPC116と電極114a,114bが半田付けされると、半田の硬化物により剛性負荷抵抗が生じるが、FPC116と電極114a,114bが半田付けされる位置を節の位置とすることで、半田硬化物の剛性によって圧電素子114の振動が阻害されることを確実に抑止できる。図6は、図5の比較例として、振動の腹の近傍で圧電素子114とFPC116を接続した例を示す模式図である。図6に示す例では、FPC116と接続される電極114a,114bは、圧電素子114の長手方向の端部に配置されている。この場合、FPC116と電極114a,114bが半田付けされる位置での振動量が大きくなり、半田付けの耐久性が低下してしまい、FPC116と電極114a,114bとの接続に不良が生じてしまう可能性がある。また、振動によってFPC116のパターンにひび割れなどの不具合が発生する可能性がある。このため、FPC116から電極114a,114bへ所望の駆動信号を伝達できなくなったり、断線が生じるなどの不具合が想定される。また、FPC116と電極114a,114bが半田付けされると、半田付けによる半田の硬化物による剛性が生じるが、半田付けの位置が振動の腹の位置に対応しているため、半田硬化物の剛性によって圧電素子114の振動が阻害されてしまう問題が生じる。図7は、塵除去性能試験の結果を示す特性図である。図7において、実線は図5に示した本実施形態の構成による結果を示しており、破線は、図6に示した比較例における結果を示している。図7において、縦軸は塵除去性能を示しており、振動部材104に元々付着していた塵埃が何パーセント除去されたかを示している。また、図7の横軸は、圧電素子114の駆動回数DriveTimeを示している。1回の駆動における圧電素子114の振動は、1秒間あたり6万回程度の振動が約1.4秒間程度駆動されている。図7に示すように、本実施形態によれば、3回の駆動により80程度の塵埃が除去されている。一方、図6の比較例の場合、3回の駆動後も50程度の塵埃しか除去することができず、残りの50程度は振動部材114に付着したままである。これは、本実施形態の場合、圧電素子114の振動の節の位置にFPC116を接続したことにより、FPC116の接続部の剛性が圧電素子114の振動に影響を与えることがなく、圧電素子114が所望の状態で振動したためと考えられる。一方、図6の比較例の場合、FPC116の接続部の剛性によって圧電素子114の振動が阻害されてしまい、塵除去性能を十分に発揮することができない。従って、圧電素子114の振動の節の位置にFPC116を接続した本実施形態と、腹の位置にFPC116を接続した比較例とでは、塵除去性能に顕著な差が生じることが判る。従って、節の位置でFPC116を接続することによって、塵除去のための振動効率が向上し、塵除去性能を大幅に高めることが可能である。また、本発明者は、本実施形態の構成により、100,000回の駆動回数の耐久試験を行った後であっても、FPC116のパターンにひび割れが生じないことを確認するとともに、半田付け部においても接続不良が生じないことを確認した。一方、図6に示す比較例の構成では、同じ耐久試験を行った場合に、7000回の駆動時点でFPC116のパターンにひび割れが生じ、配線が断線してスパーク延焼が発生することを確認した。従って、本実施形態によれば、100,000回の耐久試験後においても良好な電気的接続を確保することが可能である。以上のように、本実施形態によれば、振動の節の位置でFPC116と圧電素子114を接続するため、接続の耐久性を大幅に高めることができ、且つ、半田硬化物の剛性が振動に悪影響を与えることを確実に抑止することができる。次に、振動部材104を支持する構造について説明する。図8は、撮像素子ユニット200を示す概略斜視図である。また、図9は、図8の一点鎖線I-I’に沿った断面を示す模式図である。図8に示すように、FPC116は、圧電素子114の長手方向の中央部分振動の節の位置に接続され、圧電素子114に沿って撮像素子ユニット200の外側へ延在している。振動部材104は、金属性の支持部材120をCCDホルダー122に取り付けることによって固定されている。CCDホルダー122には、撮像素子102が装着されている。上述したように、本実施形態では、振動部材104の側面に圧電素子114が装着されている。振動部材104は圧電素子114の振動によって圧電素子114とともに振動し、振動部材104の表面においても、振動の腹と振動の節が生じる。支持部材120は、振動の節130の位置において振動部材104と当接し、振動部材104を支持している。このような構成により、振動の振幅が0となる節の位置で振動部材104を支持することができるため、振動部材104及び圧電素子114を安定的して確実に支持することができる。また、節の位置で振動部材104を支持することによって、振動部材104の振動が支持部材120によって阻害されてしまうことを確実に抑止できる。また、図10は、図9において、圧電素子114を振動部材104の上面被写体側の面に装着した例を示す模式図である。図10に示すように、圧電素子114を振動部材104の上面に装着する場合、図9と比較して振動部材104を長さLだけ拡大する必要がある。従って、図9に示す本実施形態の構成によれば、図10の構成に比べて、振動部材104を縮小化することができ、材料費を抑えてコストを低減することが可能となる。なお、図10において、支持部材120と振動部材104とが当接する箇所をより左側へ移動すると、支持部材に120によって光路が遮られてしまう。従って、光路を遮ることなく支持部材120によって振動部材104を節の位置で保持するためには、振動部材104を長さLだけ拡大する必要が生じる。また、図11に示すように、圧電素子114を振動部材104の上面に装着した場合において、図10のように振動部材104を長さLだけ拡大することなく、振動の節の位置を支持しようとすると、圧電素子114上の節の位置を支持部材120で支持することになる。このため、節の位置で圧電素子114とFPC116を接続しようとしても、圧電素子114上の節の位置は支持部材120で保持されているため、電気的接続を行うことができなくなる。従って、本実施形態のように電気的接続の信頼性を確保することは困難である。従って、本実施形態によれば、振動部材104の側面に圧電素子114を接着することで、振動モードの節の近傍で駆動電力との電気接続を行い、同時に節の近傍において振動部材104を保持する構造を、振動部材104の面積を拡大することなく実現することができる。これにより、製造コストを大幅に削減することが可能である。以上説明したように本実施形態によれば、圧電素子114の振動の節の位置にFPC116を接続するようにしたため、圧電素子114と駆動電力との電気的接続を行う箇所に振動の負荷となる抵抗半田による剛性が生じていた場合であっても、抵抗剛性による振動への影響を最小限に抑えることができる。また、また、振動部材104の側面に圧電素子114を装着することで、振動の節の近傍で駆動電力との電気的接続を行うとともに、節の近傍で振動部材104を保持する構造を、振動部材104の面積を最小限に抑えた状態で構成することができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。"