CPUヒートシンクの周囲に取り付けたファンを回転させるという独自の機構を用いて、筐体内部の部品のうち、従来冷却不可能な部位の部品を冷却することを目的としたCPUヒートシンク取り付け型回転ファン。CPUヒートシンクに取り付けた回転ファンをBMC10により回転角度を制御し、筐体内部の部品のうち、熱い箇所を選択的に冷却する機能を持たせることを特徴とするシステム装置冷却方式。請求項2の項目のうち、回転ファンはシステム装置130内の熱い部位以外の箇所にも風が当たるようにし、BMC10にタイマ機能を持たせ、一定時間を経過した際には、温度に関係なく、回転ファンの位置を移動させることを特徴とするシステム装置冷却方式。特開2010-152886号においては、発熱体を効率よく冷却させ、騒音を削減するための手法について、発明している。特開2010-152886号は、熱源を効率よく冷却することに特化した発明であり、システム装置内の部品が発する熱を効率よく冷却する事を可能とする。一方、システム装置内部全体の冷却効率の向上については、特開2010-152886号により、冷却効率の向上が期待できるが、熱い熱源を優先的に冷却する手法については触れていない。本発明では、CPUヒートシンク周囲に取り付けた回転ファンを用いることにより、発熱体を効率よく冷却することを実現し、特開2010-152886号において実現できていない機能を実現する。本発明ではCPUヒートシンク周囲を移動する回転ファンによってシステム装置内部の冷却を実現する具体的手法を発明する。特開2010-152886号では、システム装置の熱源を、風向きを適宜変化させる事により、熱い部品を冷却する技術については触れておらず、システム装置の発熱源のうち、発熱の多い箇所を選択的に冷却する点を本発明の権利化のポイントとして差別化した。特開2007-065870号においては、ファン制御によって騒音と冷却効率のバランスをとりつつ、システム装置を冷却する手法について発明している。特開2007-065870号の特徴としては、サーバの騒音を抑える事を主目的とした内容である。特開2007-065870号における発明では、システム装置内で冷却風が当たっていない箇所に対し、風を当てて冷却することについては触れていない。本発明では、システム装置内の各部品の温度を測定しつつ、他の部品を冷却し、特開2007-065870号において触れていない風の当たらない部分を冷却可能とする。本発明においては、特開2010-152886号および特開2007-65870号の内容を踏まえ、既存特許文献において確立されていない点を解決する。システム装置の筐体内には多くの部品が搭載されている。部品搭載密度が高まる中で、温度の高い部品にCPUヒートシンクを通した風を集中的に当てて冷却を行うと同時に、装置全体を冷却する。CPUヒートシンク周辺部品を満遍なく冷却し、装置全体として、高発熱部品を集中して冷却可能となる。さらに、BMCBaseboardManagementControllerによる制御で、CPU周囲に設置した回転ファンの回転角度を制御し、システム装置内部にまんべんなく風が行き渡るようにする。本発明は、CPUヒートシンクの周囲に取り付けた回転ファンの風を使用し、筐体内部を効率よく冷却させる発明である。本発明はCPUヒートシンクに、モータを使用した回転構造を埋め込む。このモータに円盤を取り付け、円盤に取り付けられた回転ファンがCPUヒートシンク周囲に設置されたレールに沿って移動し、周辺部品を冷却する。回転ファンの風向制御は、BMCBaseboardManagementControllerを用いる。本発明は、回転ファン200を既存のCPUヒートシンクに追加する機構であるため、CPU自体の冷却効率を損なうことなく、CPU周辺部品を効率的に冷却可能となる。このとき、冷却したい部位へ回転ファンの風を当てるために、CPUヒートシンクに取り付けたモータにより、ファンの風向きを調節する。システム装置内部の風向を変化させ、マザーボード上のコンデンサやメモリモジュール、PCIスロットなどの部品の熱い箇所を選択的に冷却する。本発明による回転ファンを取り付けない場合と比較して、システム装置内部の熱い部品を集中的に冷却可能となり、さらにシステム装置内部を満遍なく冷却することが可能となる。発明の効果としてシステム装置筐体内のCPUヒートシンク背面部に回転ファンを設置し、システム装置を効率よく冷却可能となる。本発明は、システム装置内部を効率的に冷却するシステム装置130内部の部品を効率的に冷却させる構造に関する発明である。図1に立体概要図を示す。図1のうち、100はz軸、101はy軸、102はx軸を示す。回転ファン200はレール本体209と円盤202によって支えられる。レール本体209はプラスチック製の円弧状の形状をしており、プラスチック製支柱210によって支えられ、プラスチック製支柱210はマザーボード基盤に埋め込まれる。円盤202はモータ軸203に取り付けられており、モータ軸203はモータ204と一体化した円柱状の棒である。モータ204は円柱状の形状をした底部より電流の供給を受ける直流型のモータであり、電源供給用ダクト205はCPUヒートシンク207内部をシステム装置130に対して平行に貫通する穴である。CPUヒートシンク207はCPU208を冷却するために使用する金属性の物体である。CPUヒートシンク207は表面積を大きくし、冷却効率を上げるためにフィン形の形状となっている。CPU208は、CPUヒートシンク207によりCPU208が発する熱を外部に放出し、システム装置130内部の温度が上昇し続けるのを防ぐ。CPUヒートシンク207、CPU冷却用ファン206を使用してCPU207を冷却する。回転ファン200はレール本体209によって、下部を支えられ、レール本体209はプラスチック製支柱210によって重量を支えられる。プラスチック製支柱210は、マザーボード220に固定されている。図2はシステム装置130を上面から見た図であり、CPUヒートシンク207や、CPUヒートシンク207の周囲に設置されている部品を示している。構成される。システムファン301は、システム装置130前面に設置されており、システム装置130外部からシステムファン301を使用してシステム装置130外部から吸気した風を、CPUヒートシンク207に直接当てるために使用する。CPU冷却用ファン206は、CPUヒートシンク207の冷却に使用する。システムファン201はCPU208の熱をCPUヒートシンク207経由で奪い、CPU208の温度を下げる。CPU208は、CPUヒートシンク207に風を当てて冷却する。本発明ではCPUヒートシンク207に流れ込む風を利用して、CPUヒートシンク207周辺の熱い部品を冷却することを考える。CPUの発熱量が多く、CPUヒートシンク207へ流れ込む風だけでは冷却が不十分な場合、CPU冷却用ファン206を使用して、CPUヒートシンク207へ流れ込む風量を上げ、CPUヒートシンク207の冷却効率を上げる。図2においては、システム装置130内部においてシステムファン301による吸気が行われず、冷却不十分となっている箇所が存在する。冷却不十分な箇所に対して風を当て、冷却不足となっているコンデンサなど203やメモリモジュール302などを冷却する。領域220に存在する部品や、CPUヒートシンク207背面に存在する部品を冷却するために、図2の回転ファン200を使用する。回転ファン200は、図2においてCPU208の背面へ風を流し、PCIボード300やメモリモジュール302、コンデンサなど303といった部品へシステムファン301がシステム装置130外部から吸気し、CPUヒートシンク207を経由した風を当てる。回転ファン200は、CPU208周辺の熱い部品を冷却するために、CPUヒートシンク207の周囲を、回転ファン200が移動できるようなスペースを設け、レール209を設置する。回転ファン200は、BMC10が検知した温度情報を用いて、回転ファン200の風向をシステム装置130の熱い部品が存在する部位に対して向けることで、システム装置130内部の冷却効率の向上に貢献する。CPUヒートシンク207の周囲を回転する回転ファン200が、CPUヒートシンク207と一体化し、システム装置130内部を冷却する機構のうち、特にCPUヒートシンク207周囲に設置したレール209に沿って回転ファン200が移動し、システム装置130内部部品を冷却する仕組みを本発明の独自性とする。図2には、CPUヒートシンク207及び回転ファン200周囲の部品配置を示している。本発明では、CPUヒートシンク207の周囲を一般的なシステムファン301と同様な回転ファン200がレール本体209に沿って移動できる構造を想定する。回転ファン200により、CPU208の周囲を回転ファン200が移動し、CPU冷却用ファン206により吸気した風をシステム装置130内部の熱い部品に当てることができる。CPU冷却用ファン206は、CPUヒートシンクの冷却効率を向上させ、CPU208の冷却効率が低下することを防止するためにCPU冷却用ファン206を取り付ける。回転ファン200により生じる風は、CPU冷却用ファン206が吸気した風である。CPU冷却用ファン206からCPUヒートシンク207へ当たる風は、CPU208が発する熱により暖められているため、周囲部品の温度は回転ファン200から向けられた風により冷却効率が低下する事が懸念される。前記懸念事項を解消するため、CPUヒートシンク207のフィン間の隙間を調整し、CPUヒートシンク207を通過する風の流量を増加させ、CPU208の冷却効率を向上させる。CPUヒートシンク207のフィン間の隙間が増えると、CPUヒートシンク207の表面積が小さくなり、冷却効率が下がるが、CPU冷却用ファン206から吸気した風を使用することで、解決可能である。回転ファン200の移動はマザーボード上にレールを設置することで実現する。レール本体601は、中央にレール溝600を持つ。回転ファン200がレール上を移動するためには、動力が必要となるため、CPUヒートシンク207内部に、モータ203設置する。モータ203はマザーボードに対して平行に設置された円盤202とモータ軸204を通じて接続する。円盤202がCPUヒートシンク207の上を回転することで、回転ファン200をシステム装置130内部で回転させる。本発明における回転ファン200を回転させる動力部にはモータ204を使用する。モータ部の取り付けは、CPUヒートシンク207に溝を設ける。CPUヒートシンク207に設けた溝には、回転ファン200の回転制御に必要な部品を一体化したモータ取り付け具400を取り付ける。モータ取り付け具400の詳細と、回転ファンの移動機構について図3に示す。図3はモータ200をCPUヒートシンク207へ固定するために、使用するモータ取り付け具400の断面図である。モータ204は、モータ固定用ゴム401の摩擦力によってCPUヒートシンク207に対して垂直に支えられる。モータ204の下部には、より対線の形状をしたモータ204への直流電流供給用ケーブル211が存在する。CPUヒートシンク207の側面にはCPUヒートシンク207を貫通する電源供給用ダクト205が存在する。円盤202とモータ204は、モータ軸203を通じて接続されており、円盤202は回転ファン200と接続されている。電源供給用ダクト205は、ケーブル205をCPUヒートシンクの外へ出すために使用する。回転ファン200の回転機構は、CPUヒートシンク207にモータ204を取り付けるために使用するモータ固定用ゴム401と、回転ファン200を支えるために使用するレール本体601からなる。CPUヒートシンク207にモータ204を取り付けるとCPU208へ伝わる振動が大きくなる。CPU208へモータ204が与える振動を低減するために、CPUヒートシンク207を真上から見て、中心部分に四角形の窪みを設ける。前述の窪みに、モータ204を取り付けるモータ取り付け具400を埋め込む。回転ファン200を動かすために使用する直流電源を回転ファン200に通電し、稼動させるために使用するモータ204を取り付ける。システム装置130内の冷却は、システム装置130の前面からシステムファン301によりシステム装置130外から風を吸気し、システム装置130の背面からシステムファン301により風を排気することで実現する。システムファン301により吸気した風により、システム装置130各部の部品を冷却する。特にCPU209は発熱量が多いため、CPUヒートシンク207により、風の当たる部分の表面積を増やす事で冷却効率を高めている。また、CPU209のさらなる冷却効率の向上のために、CPUヒートシンク207には、CPU冷却用ファン206が取り付けられているシステム装置130もある。CPUヒートシンクに当たる風を用いて、周辺部品を冷却する事を検討する。CPU冷却用ファン206を通してCPUヒートシンク207に取り入れた風を筐体前面から見て左右45°程度の範囲で回転する回転ファン203をCPUヒートシンク207に設置した。回転ファン203が移動できる範囲は、左右45°程度の範囲と設定したが、周囲部品の配置状況により、設定は変更可能とする。図2において、領域221はシステムファン301による風により、冷却が可能な部分である。一方、領域220はシステムファンによる風が当たらないことにより、システム装置130前面のシステムファン301による冷却が行われていない部分である。CPU冷却用ファン206はシステムファン301による冷却不足を補う目的で設置する。回転ファン200は、領域220に存在し冷却不足となっているコンデンサ303などの部品や、PCIボード300を冷却するために使用する。回転ファン200の回転角度は、任意に設定できるが、システム装置130内部を流れる風がシステム装置130内部で逆流し、システム装置前面方向へ風が流れることを防ぐため、左右に90°以上は回転しないように設定する。左右に90度と範囲を設定したが、周囲部品の配置状況や、システム装置130内部の冷却状況に応じて柔軟に設定変更できるものとする。さらに、本発明では単に風を左右に45°角で一定時間内にCPUヒートシンク207の周囲を移動し、CPUヒートシンク207の周囲に拡散させるのではなく、熱い部品を重点的に冷却するように風向きを調整する。風向きの調整にはBMC10を使用する。結果として、回転ファン200により領域221だけでなく、領域220にも風を当てることが可能となり、領域220にあるコンデンサ303などの部品やPCIボード300の冷却を実現する。モータ取り付け具400は、モータ固定用ゴム401を外部から支える構造となっており、CPUヒートシンク207の中央部に取り付ける。モータを取り付け具400は、CPUヒートシンク207内に埋め込む。CPUヒートシンク207の中央部にはモータを取り付け具400を埋め込むための溝が存在する。モータ204の振動を抑えつつ、モータ204をCPUヒートシンク207に固定するために、モータ周囲をモータ固定用ゴム401で囲い、モータ204を支える。モータ取り付け具400は上層と下層の二層構造となっている。上層部は、モータ204をモータ固定用ゴム401を使用して支えるための構造である。下層部は、モータ204及び回転ファン200への直流電源供給用ケーブル211を通すための構造であり、電源供給用ダクト205が存在する。モータ取り付け具400の素材はプラスチック製とする。モータ取り付け具400の下部にはCPUヒートシンク207の外へ電流供給用ケーブル211を配線するためのダクト205を設置する。図4は、モータ取り付け具400、モータ固定用ゴム401、モータ軸203、モータ204を上から見た図である。モータ204の周囲はモータ固定用ゴム401により固定されている。図5は、電流供給用ダクト205をCPUヒートシンク204への設置した際に、CPUヒートシンクの断面図である。可変抵抗500は、CPUヒートシンク内部への電流供給用ケーブルと接続されており、可変抵抗500を通じて直流電源からの電源供給用ケーブル501と、BMCへの制御信号502に接続される。可変抵抗500は、BMCへの制御信号502が部品の温度を検知し、検知した部品の温度の値によって、可変抵抗500に入力される電流が変化する。可変抵抗500に小さい電流が流れているときは、周辺部品の冷却は十分に行われており、CPUへの電流供給用ケーブル211へ流す電流値を、抵抗を上げる事により、減少させる。一方、可変抵抗500に大きい電流が流れているときは、周辺部品の一層の冷却が必要であるため、CPUへの電流供給用ケーブル211へ流す電流値を、抵抗を下げる事により、減少させ、多くの電流がCPUへの電流供給用ケーブル211へ流れる。本発明では、回転ファン200は、円盤202及びレール本体601によって支えられる事を想定する。回転ファン200を移動させる手法について、図6にレール本体との設置図を示す。回転ファン200が円盤202及びレール本体601に支えられながらCPUヒートシンク207の周囲を移動する際の立体構造図である。図6において、回転ファンと接続するためのファン取り付けソケット820は円盤上部に取り付けられ、回転ファン200の下部には、回転ファン200の重量を支えるための車輪803が存在する。車輪803は、レール溝600上を転がるように設計され、レール溝600は、レール本体601に取り付けられる。図6中のファン取り付けソケット820の詳細図を図7に記載する。図7において、回転ファン200の上部には、円盤202に取り付けるための中央部固定具800がある。中央部固定具800は回転ファンを円盤に固定するために使用する。中央部固定具800は回転ファン200に側面部固定具801を使用して固定する。回転ファン200は、重量があるため、レール本体601及び円盤202を使用して重量を支える。ファン取り付けソケット820の小サイズを図7に示す。円盤202は側面部固定具を使用して回転ファン200の側面に設置されている。回転ファン202を下から支えるために、台車状の形状の構造体を用いる。図8に、レール溝600の上を回転ファン200が移動できるようにするための台車の構造を示す。回転ファン200の下部にファン受け皿802を設ける。受け皿802に回転ファン200が固定できるような台車の大きさとする。受け皿802は回転ファン200の下部を支える。回転ファン200の下部を支えるレール本体601を真上から見た図を図9に示す。レール本体601は90°の円弧を想定する。レール本体601の中央に回転ファン200下部に取り付けたファン受け皿に搭載されている車輪が転がるスペースを設け、レール溝400上を車輪803が転がりつつ、回転ファン200を支える事ができるようにする。図10には、レール本体601を横から見た場合の立体図を示す。レール本体601は、プラスチック製の支柱を使用してマザーボード上に設置する。マザーボード基盤裏面には、半球型の突起を取り付け、マザーボードに支柱811を固定する。支柱811は、レール本体に収まるが、レール溝600にまで到達しない場所まで埋まり、レール本体601及び回転ファン200の重量を支える。回転ファン200の重量は主にモータ上部の円盤202が支えるが、一部の重量については、レール本体601が車輪を通して支える。レール本体601及び車輪803はプラスチック製とする。