所定の波長の光を放出する発光層が、前記所定の波長の光を透過する基板上に配置された発光素子と、前記所定の波長の光を透過する接着剤と、前記所定の波長の光を透過する光透過性部材と、前記所定の波長の光を反射する反射面を有し、前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が鋭角である反射部材と、を備え、前記発光素子が前記光透過性部材上に前記接着剤を介して接着され、前記光透過性部材の屈折率が前記接着剤の屈折率よりも高いことを特徴とする発光ダイオード。前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が、前記光透過性部材の屈折率と、前記接着剤の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。前記発光素子と、前記光透過性部材とは、前記光透過性部材の屈折率よりも低い屈折率を有する封止材により覆われることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ダイオード。前記発光層から放出された前記所定の波長の光は、前記光透過性部材の側面から前記封止材に放出されることを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオード。前記光透過性部材の側面は、前記封止材に放出される光を全反射しない角度を有することを特徴とする請求項4に記載の発光ダイオード。前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面は平面であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一に記載の発光ダイオード。前記発光素子の前記基板上の実装面積が、前記反射部材の面積よりも小さいことを特徴とする請求項1乃至6の何れか一に記載の発光ダイオード。前記発光素子の前記基板上の実装面積が、前記反射部材の面積と等しいことを特徴とする請求項1乃至6の何れか一に記載の発光ダイオード。前記反射部材は、前記発光素子に向かって凸形状となる反射面を備えることを特徴とする請求項1乃至8の何れか一に記載の発光ダイオード。前記反射部材の前記反射面は、複数の連続した反射面を備えることを特徴とする請求項8又は9に記載の発光ダイオード。本発明は上述の問題を解決するもので、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造を備える発光ダイオードを提供することを課題とする。また、発光素子を安定して実装できる構造と、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出すことができる構造とを両立する発光ダイオードを提供する。さらに、発光素子と、発光素子を実装する実装部材の実装面との距離が短く、熱抵抗が小さい発光ダイオードを提供することを課題とする。本発明の一実施形態によると、所定の波長の光を放出する発光層が、前記所定の波長の光を透過する基板上に配置された発光素子と、前記所定の波長の光を透過する接着剤と、前記所定の波長の光を透過する光透過性部材と、前記所定の波長の光を反射する反射面を有し、前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が鋭角である反射部材と、を備え、前記発光素子が前記光透過性部材上に前記接着剤を介して接着され、前記光透過性部材の屈折率が前記接着剤の屈折率よりも高いことを特徴とする発光ダイオードが提供される。前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が、前記光透過性部材の屈折率と、前記接着剤の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなってもよい。前記発光素子と、前記光透過性部材とは、前記光透過性部材の屈折率よりも低い屈折率を有する封止材により覆われてもよい。前記発光層から放出された前記所定の波長の光は、前記光透過性部材の側面から前記封止材に放出されてもよい。前記光透過性部材の側面は、前記封止材に放出される光を全反射しない角度を有してもよい。前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面は平面であってもよい。前記発光素子の前記基板上の実装面積が、前記反射部材の面積よりも小さくてもよい。前記発光素子の前記基板上の実装面積が、前記反射部材の面積と等しくてもよい。前記反射部材は、前記発光素子に向かって凸形状となる反射面を備えてもよい。前記反射部材の前記反射面は、複数の連続した反射面を備えてもよい。本発明によると、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造を備える発光ダイオードが提供される。また、発光素子を安定して実装できる構造と、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出すことができる構造とを両立する発光ダイオードが提供される。さらに、発光素子と、発光素子を実装する実装部材の実装面との距離が短く、熱抵抗が小さい発光ダイオードが提供される。以下に本発明の発光ダイオードについて、添付の図面を参照して詳細に説明する。本発明の発光ダイオードは、以下に示す実施の形態及び実施例の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、本実施の形態及び後述する実施例で参照する図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。本願発明に至る経緯発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造について鋭意検討した結果、従来の発光ダイオードにおいては、発光素子の下面から放出された光を反射面で反射して上方に取り出すことのみに注目し、反射面で反射された光が発光素子の基板面に再入射するのを抑制することについて十分な検討がなされていないことに本発明者は着目した。反射面で反射されて発光素子に戻された光は、発光素子内で迷光となって閉じ込められたり、発光素子に吸収されて熱として消費されたりするため、従来の発光ダイオードでは、光の取出し効率のさらなる向上は困難であった。したがって、反射面で反射された光を発光素子の基板面に再入射させずに取り出すことにより、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出すことが可能であることに本発明者は想到した。以下に、発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す機構を備えた本発明の発光ダイオードについて詳述する。実施形態1実施形態1においては、本発明を理解しやすくするため、単純化した構成を用いて説明する。本実施形態においては、発光素子から放出され、反射部材により反射された光の光透過性部材での挙動を中心に説明する。図1は本発明の実施形態に係る発光ダイオード100を示す模式図であり、図1aは発光ダイオード100の上面図であり、図1bは図1aのAA’における発光ダイオード100の断面図である。また、図2は発光ダイオード100の光透過性部材150及び反射部材160における、発光素子10から入射した光の挙動を示す模式図である。本実施形態に係る発光ダイオード100は、実装部材190の凹部に光透過性部材150で覆われた反射部材160が配置され、光透過性部材150の上面には接着剤130を介して発光素子10が配設される。発光素子10は基板1の上面に第1の半導体層11、発光層13、第2の半導体層15及び透明電極層19が順次積層された構成を備え、第1の半導体層11には第1の電極層17が配設され、透明電極層19には第2の電極層21が配設される。また、第1の電極層17は実装部材190の第1の電極191にボンディングワイヤ181を介して接続され、第2の電極層21は実装部材190の第2の電極193にボンディングワイヤ183を介して接続される。少なくとも、発光素子10、接着剤130、光透過性部材150及び反射部材160は、封止材170により覆われる。本実施形態に係る発光ダイオード100において、発光素子10の基板1方向に放出される光は、接着剤130を透過し、光透過性部材150に入射する。入射した光は、反射部材160で反射して、光透過性部材150の上面、すなわち、光透過性部材150と接着剤130との界面、及び光透過性部材150と封止材170との界面で反射して、光透過性部材150の発光素子10に対して側面方向に放出される。このような光透過性部材150と接着剤130との界面、及び光透過性部材150と封止材170との界面での反射は、後述するように、光透過性部材150の屈折率を接着剤130及び封止材170の屈折率よりも大きく設定することにより実現することが可能である。発光素子本実施形態において、発光素子10は上述のような構成を有するが、これに限定されるものではなく、第1の半導体層11と発光層13との間、第2の半導体層15と発光層13との間にバッファー層や別の半導体層を更に備える構成でもよい。ここで、第1の半導体層11がN型半導体で形成され場合は、第2の半導体層15はP型半導体で形成され、第1の半導体層11がP型半導体で形成され場合は、第2の半導体層15はN型半導体で形成される。また、第2の半導体層15の上層には、例えば、酸化錫SnO2や酸化インジウム錫ITO等を用いた透明電極層19を設けてもよい。第1の半導体層11と第2の半導体層15とには、それぞれ第1の電極層17と第2の電極層21とが配設される。本実施形態において、第1の半導体層11と第2の半導体層15の半導体の組合せは何れであってもよい。したがって、第1の半導体層11と第2の半導体層15の半導体の組合せに応じて、実装部材190の第1の電極191及び第2の電極193から発光素子10に供給される電源を設定することができる。本実施形態において、基板1には公知の材料を用いることができ、例えば、サファイアAl2O3、炭化ケイ素SiC、酸化亜鉛ZnO、シリコンSi、ガリウムヒ素GaAs、ガリウムリンGaP、リチウム-アルミナLiAl2O3、窒化ホウ素BN、窒化アルミニウムAlN、又は窒化ガリウムGaN等を用いることができる。また、第1の半導体層11と第2の半導体層15には公知の材料を用いることができ、例えば、N型半導体としてはN型不純物がドープされたGaNを用いることができ、P型半導体としてはP型不純物がドープされたAlGaNを用いることができる。発光層13には、所定のバンドギャップと量子井戸が設けられ、電子及び正孔が再結合する物質として、例えば、InGaNを用いることができ、目的とする光の波長に応じて、発光層13に含まれる半導体物質を調節することが好ましい。第1の電極層17および第2の電極層21には、例えば、アルミニウムAl、チタンTi、ニッケルNi、クロムCr、インジウムIn、錫Sn、モリブデンMo、銀Ag、金Au、ニオブNb、タンタルTa、バナジウムV、白金Pt、鉛Pb、ベリリウムBe、酸化錫SnO2、酸化インジウムIn2O3、酸化インジウム錫ITO、金-シリコンAuSi合金、金-ゲルマニウムAuGe合金、金-亜鉛AuZn合金、金-ベリリウムAuBe合金等を用いることができる。第1の電極層17および第2の電極層21は、第1の半導体層11と第2の半導体層15の半導体の組合せに応じて、p型またはn型の電極層を適宜選択する。図示しないが、第1の電極層17及び第2の電極層21は、ボンディングワイヤ181、ボンディングワイヤ183に接続するためのパッドを、例えば、Ti/Auの積層構造で形成してもよい。このような構成を備える発光素子10は、発光層13から基板1の方向、第2の電極層21の方向、及び発光層13の側面方向に、所定の波長の光を放出する。したがって、発光素子10から放出される量の半分近くの光は、基板1方向に放出され、所定の波長の光を透過する基板1から接着剤130に入射することとなる。接着剤本実施形態に係る接着剤130は、発光素子10から入射した所定の波長の光を透過し、且つ、光透過性部材150よりも屈折率の低い材料を用いる。接着剤130には、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等を用いることができる。光透過性部材150よりも屈折率の低い材料であれば、これらに限定されず、他の光透過性を有する材料を用いてもよい。光透過性部材本実施形態に係る光透過性部材150は、接着剤130を透過した所定の波長の光を透過し、且つ、接着剤130よりも屈折率の高い材料を用いる。また、光透過性部材150は、後述する封止材170の屈折率よりも屈折率の高い材料を用いる。本実施形態に係る光透過性部材150には、例えば、サファイアAl2O3、炭化ケイ素SiC、酸化亜鉛ZnO、シリコンSi、ガリウムヒ素GaAs、ガリウムリンGaP、リチウム-アルミナLiAl2O3、窒化ホウ素BN、窒化アルミニウムAlN、又は窒化ガリウムGaN等を用いることができる。したがって、光透過性部材150と接着剤130及び封止材170とは、光透過性部材150の屈折率が接着剤130及び封止材170の屈折率よりも高くなる組合せであれば、適宜選択可能である。本実施形態において、光透過性部材150の光が入射する入射面151は平面である。光透過性部材150の入射面151を平面とすることにより、発光素子10を安定して実装することができる。反射部材本実施形態に係る反射部材160は、光透過性部材150に入射した所定の波長の光を反射する反射面161を有する。反射面161は実装部材190の実装面195に対して傾斜し、反射面161と光透過性部材150の光が入射する入射面151とのなす角とは鋭角になるように設定される。本実施形態においては、反射部材160は実装面195に対して、一端から他端に反射面161が傾斜した形状を備える。この反射面161と入射面151とのなす角θは、光透過性部材150の屈折率と接着剤130の屈折率とがなす臨界角θcの半分よりも大きい。また、光透過性部材150の屈折率と封止材170の屈折率とがなす臨界角θcの半分よりも大きい。反射部材160は、光透過性部材150との界面である反射面161に銀等の金属膜を配設することにより形成することができる。このような構成を備える反射部材160は、光透過性部材150に入射した光を、光透過性部材150と接着剤130との界面、または光透過性部材150と封止材170との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材150の側面方向に光を放出することができる。なお、本実施形態においては、発光素子10の基板1上の実装面積が、光透過性部材150及び反射部材160の面積よりも小さくしている。また、本実施形態においては、光透過性部材150から放出される光は、光透過性部材150の片側の側面方向から放出されるため、発光素子10は、光透過性部材150の実装面の中心に配置する必要はなく、発光素子10は、光透過性部材150の実装面の中心よりも傾斜した反射面161に近接する位置に配置してもよい。なお、光透過性部材150と反射部材160との高さは、反射面161と入射面151とのなす角θと、反射部材160の1辺の長さにより決定される。封止材本実施形態に係る封止材170は、発光素子10から放出された所定の波長の光を透過し、且つ、光透過性部材150よりも屈折率の低い材料を用いる。封止材170には、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等を用いることができる。光透過性部材150よりも屈折率の低い材料であれば、これらに限定されず、他の光透過性を有する材料を用いてもよい。また、封止材170には、発光素子10から放出された光を他の波長の光に変換する蛍光体を含有させてもよい。ここで、蛍光体は公知の材料を用いることができる。ボンディングワイヤ本実施形態に係るボンディングワイヤ181及び183は、公知の材料で形成することができる。実装部材本実施形態に係る実装部材190は、光透過性部材150の側面から放出される光を発光素子10の上面方向、すなわち、発光ダイオード100の発光方向に反射させる部材である。実装部材190は、反射部材160を配置する実装面195と、光透過性部材150から放出される光を反射する反射面197とに、銀等の金属膜を配設することにより形成してもよい。実装部材190には第1の電極191及び第2の電極193が配設され、ボンディングワイヤ181及び183を介して、外部に配設される電源に発光素子10を接続して電力を供給する。光の反射と放出上述の構成を備える本実施形態に係る発光ダイオード100が、反射面161で反射された光を発光素子10の基板面1に再入射させずに、光透過性部材150の側面方向に放出する機構について以下に詳述する。発光素子10の基板1を例えばサファイアで形成すると、基板1は屈折率1.77を有する。接着剤130及び封止材170には、例えば、屈折率1.41を有する透明なシリコン系接着剤を用いることできる。また、光透過性部材150として接着剤130及び封止材170よりも屈折率の高い、例えば、屈折率1.77を有するサファイアを用いることができる。本実施形態において、反射面161と入射面151とのなす角θは、光透過性部材150の屈折率と接着剤130及び封止材170の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。すなわち、光透過性部材150の屈折率1.77と、接着剤130及び封止材170の屈折率1.41との臨界角θcは52.8°であり、反射面161と入射面151とのなす角θは、臨界角52.8°の半分よりも若干大きな角度、例えば、27°に設定することができる。なお、臨界角θcは、光透過性部材150の屈折率をn1、接着剤130及び封止材170の屈折率をn2としたときに、次式により表される。図2に示したように、本実施形態において、発光素子10から直下方向に向かう光は基板1と接着剤130を透過して光透過性部材150に入射する。このとき、接着剤130は基板1よりも屈折率が低いため、臨界角52.8°より小さい範囲の角度の光が接着剤130に入射する。接着剤130に入射した光は屈折し、基板1と接着剤130との界面の法線に対して0°から90°の範囲に広がり接着剤130の内部を進む。光透過性部材150の屈折率は接着剤130の屈折率よりも大きいため、光透過性部材150の入射角が0°から90°の範囲の全ての光が光透過性部材150に入射する。光透過性部材150に入射した光は、光透過性部材150の入射面接着剤130との界面151の法線に対して、0°から52.8°の範囲の光となる。したがって、本実施形態において、光透過性部材150に入射する光は、光透過性部材150の入射面151の法線に対して0°から52.8°の範囲に制御することができる。本実施形態において、反射面161と入射面151とのなす角θが27度に設定されているため、光透過性部材150の入射面151の法線に対して0°で入射した光は、法線に対して27°の入射角で反射面161に到達し、反射面161で偏向して、光透過性部材150と接着剤130との界面、及び光透過性部材150と封止材170との界面方向に進む。このように反射した光は、光透過性部材150と接着剤130との界面、または光透過性部材150と封止材170との界面に、入射角54°で到達する。この入射角54°は、臨界角52.8°よりも大きいため、光透過性部材150と接着剤130との界面、または光透過性部材150と封止材170との界面に到達した光は全反射して再び反射面161に達して反射した後、光透過性部材150の側面に進む。光透過性部材150の側面に達した光は、光透過性部材150の側面に対する入射角が18°となり、臨界角52.8°よりも小さいため、光透過性部材150の側面と封止材170との界面を透過して、封止材170に放出される。すなわち、光透過性部材150の側面と封止材170との界面に到達した光は、全反射しない角度となっている。本実施形態においては、光透過性部材150の入射面151の法線に対して0°で入射した光は反射部材160の反射面161で2回反射した後に封止材170に放出されるものとして説明したが、光透過性部材150と反射部材160の形状寸法により、反射面161で1回反射した後に光透過性部材150の側面に到達しても、臨界角52.8°よりも小さな36°の入射角で到達するため、上述の光の挙動と同様に外部に放出される。一方、図2に示すように、光透過性部材150の入射面151の法線に対して10°、20°、30°、40°及び50°で入射した光についても、入射面151の法線に対して0°で入射した光と同様に、反射部材160の反射面161で、光透過性部材150に入射した光を、光透過性部材150と接着剤130との界面、または光透過性部材150と封止材170との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材150の側面に到達した光を封止材170に放出させる。このようにして、光透過性部材150から封止材170に放出された光線は、実装部材190の実装面195と反射面197で反射し、封止材170と空気との界面を透過して空気中に放出される。以上説明したように、本実施形態に係る発光ダイオード100は、反射面161と入射面151とのなす角θが、光透過性部材150の屈折率と接着剤130及び封止材170の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。これにより、発光素子10の下面から光透過性部材150に入射した光が、反射部材160の反射面161で光透過性部材150の入射面151の臨界角よりも大きな角度の光に偏向し、光透過性部材150と接着剤130との界面、または光透過性部材150と封止材170との界面で全反射することにより、全ての光を光透過性部材150の側面から封止材170に放出させることが可能となる。また、光透過性部材150が接着剤130よりも高い屈折率を有し、接着剤130及び封止材170との臨界角よりも大きな入射角になるよう反射部材160の反射面161を形成することにより、発光素子10から直下方向に向かう光であっても、発光素子10に再入射せずに全反射し、光透過性部材150の側面から封止材170に取り出すことが可能となる。また、本実施形態に係る発光ダイオード100において、発光素子10が接着剤130で接着される光透過性部材150の上面光が入射する入射面、すなわち実装面は平面であるため、発光素子10を安定して実装できる構造であり、発光素子10の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造と両立する発光ダイオードを実現することができる。実施形態2実施形態1においては、簡単のため、反射部材の水平方向に対して、一端から他端に傾斜した形状の反射面を備える例を説明したが、本実施形態においては、より実用的な例として、反射部材が、光透過性部材の中央部に対して少なくとも二方向に傾斜した、発光素子に向かって凸形状の反射面を備える発光ダイオードについて説明する。図3は本発明の実施形態に係る発光ダイオード200を示す模式図であり、図3aは発光ダイオード200の上面図であり、図3bは図3aのAA’における発光ダイオード200の断面図である。また、図4は発光ダイオード200の光透過性部材250及び反射部材260における、発光素子10から入射した光の挙動を示す模式図である。本実施形態に係る発光ダイオード200は、実施形態1と同様に、実装部材190の凹部に光透過性部材250で覆われた反射部材260が配置され、光透過性部材250の上面には接着剤130を介して発光素子10が配設される。発光素子10は基板1の上面に第1の半導体層11、発光層13、第2の半導体層15及び透明電極層19が順次積層された構成を備え、第1の半導体層11には第1の電極層17が配設され、透明電極層19には第2の電極層21が配設される。また、第1の電極層17は実装部材190の第1の電極191にボンディングワイヤ181を介して接続され、第2の電極層21は実装部材190の第2の電極193にボンディングワイヤ183を介して接続される。少なくとも、発光素子10、接着剤130、光透過性部材250及び反射部材260は、封止材170により覆われる。本実施形態において、発光素子10、接着剤130、封止材170、ボンディングワイヤ181及び183、実装部材190は実施形態1と同様の構成であるため、説明は省略する。反射部材本実施形態に係る反射部材260は、光透過性部材250に入射した所定の波長の光を反射する、発光素子に向かって凸形状の反射面261を有する。反射面261は実装部材190の実装面195に対して傾斜し、反射面261と光透過性部材250の光が入射する入射面251とのなす角とは鋭角になるように設定される。この反射面261と入射面251とのなす角θは、光透過性部材250の屈折率と接着剤130の屈折率とがなす臨界角θcの半分よりも大きい。また、光透過性部材250の屈折率と封止材170の屈折率とがなす臨界角θcの半分よりも大きい。反射部材260は、光透過性部材250との界面である反射面261に銀等の金属膜を配設することにより形成することができる。このような構成を備える反射部材260は、光透過性部材250に入射した光を、光透過性部材250と接着剤130との界面、または光透過性部材250と封止材170との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材250の側面方向に光を放出することができる。反射部材260は、上述の条件を満たす反射面261を備える凸形状であって、三角柱の矩形の面を実装部材190の実装面に配置した屋根型形状でもよく、正三角錐、正四角錐、正五角錐、正六角錐、正八角錐等の正多角錐、円錐であってもよい。本実施形態において、反射面261と入射面251とのなす角が臨界角θcの半分よりも大きくなれば、反射部材260の形状は任意に選択可能である。光透過性部材本実施形態に係る光透過性部材250は、実施形態1の光透過性部材150と同様の材料を用いることができるため、材料の説明は省略する。光透過性部材250の形状は、反射部材260の形状に応じて設定することが好ましい。実施形態1で説明したように、光透過性部材250の上面、すなわち発光素子10を実装する面は平面である。光透過性部材250の実装面の形状は、反射部材260の形状に応じて、正三角柱、正四角柱、正五角柱、正六角柱、正八角柱等の正多角柱、円柱から選択することができる。本実施形態において、光透過性部材250の光が入射する入射面251は平面である。光透過性部材250の入射面251を平面とすることにより、発光素子10を安定して実装することができる。なお、本実施形態においては、発光素子10の基板1上の実装面積が、光透過性部材250及び反射部材260の面積よりも小さくしている。また、本実施形態においては、光透過性部材250から放出される光は、光透過性部材250の全ての側面方向から放出されるため、発光素子10は、光透過性部材250の実装面の中央部に配置される。光の反射と放出上述の構成を備える本実施形態に係る発光ダイオード200において、光の挙動は実施形態1で説明した光の挙動と同様である。本実施形態においては、反射部材260が光透過性部材250に入射した所定の波長の光を反射する、発光素子に向かって凸形状の反射面261を有するため、光透過性部材250の一方向の側面からではなく、反射部材260が屋根型形状であれば2つの対向する側面から、反射部材260が正三角柱、正四角柱、正五角柱、正六角柱、正八角柱等の正多角柱であれば各側面から、反射部材260が円柱であれば側面から封止材170へ放出される。本実施形態においては、反射部材260の反射面261で、光透過性部材250に入射した光を、光透過性部材250と接着剤130との界面、または光透過性部材250と封止材170との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材250の側面に到達した光を封止材170に放出させるため、光透過性部材250および反射部材260の面積を、発光素子の基板上の実装面積よりも大きくする。したがって、光透過性部材250の側面方向に効率よく光を取り出すためには、発光素子10の基板上の実装面積は、光透過性部材250および反射部材260の面積よりも小さく、理論的には発光素子10が光透過性部材250および反射部材260に対して、点光源となることが好ましいが、製造上可能な範囲で発光素子10の基板上の実装面積を光透過性部材250および反射部材260の面積よりも小さくする。また、光透過性部材250と反射部材260との高さは、反射面261と入射面251とのなす角θと、反射部材260の1辺の長さにより決定される。以上説明したように、本実施形態に係る発光ダイオード200は、反射面261と入射面251とのなす角θが、光透過性部材250の屈折率と接着剤130及び封止材170の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。また、反射部材260が発光素子10に向かって凸形状を有する。これにより、発光素子10の下面から光透過性部材250に入射した光が、反射部材260の反射面261で光透過性部材250の入射面251の臨界角よりも大きな角度の光に偏向し、光透過性部材250と接着剤130との界面、または光透過性部材250と封止材170との界面で全反射することにより、全ての光を光透過性部材250の側面から封止材170に放出させることが可能となる。また、光透過性部材250が接着剤130よりも高い屈折率を有し、接着剤130及び封止材170との臨界角よりも大きな入射角になるよう反射部材260の反射面261を形成することにより、発光素子10から直下方向に向かう光であっても、発光素子10に再入射せずに全反射し、光透過性部材250の側面から封止材170に取り出すことが可能となる。本実施形態においては、光透過性部材250の側面から複数の方向に光が放出されるため、発光ダイオード200から放出される光の均一性が向上する。また、本実施形態に係る発光ダイオード200において、発光素子10が接着剤130で接着される光透過性部材250の上面実装面は平面であるため、発光素子10を安定して実装できる構造であり、発光素子10の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造と両立する発光ダイオードを実現することができる。実施形態3上述の実施形態においては、光透過性部材に入射した光を光透過性部材の側面方向に光を放出させるため、発光素子の基板上の実装面積が、光透過性部材及び反射部材の面積よりも小さくなるように構成していた。本実施形態においては、更に好ましい例として、光透過性部材及び反射部材の面積が発光素子の基板上の実装面積と同程度に小さくする例について説明する。図5は本発明の実施形態に係る発光ダイオード300において、発光素子310、接着剤330、光透過性部材350及び反射部材360を示す模式図である。本実施形態に係る発光ダイオード300は、図5に示したように、光透過性部材350の上面には接着剤330を介して発光素子310が配設される。発光素子310は基板301の上面に第1の半導体層311、発光層313、第2の半導体層315及び透明電極層319が順次積層された構成を備え、第1の半導体層311には第1の電極層317が配設され、透明電極層319には第2の電極層321が配設される。また、図示しないが、実装部材190の凹部に光透過性部材350で覆われた反射部材360と発光素子310が配置される。第1の電極層317は実装部材190の第1の電極191にボンディングワイヤ181を介して接続され、第2の電極層321は実装部材190の第2の電極193にボンディングワイヤ183を介して接続される。少なくとも、発光素子310、光透過性部材350及び反射部材360は、封止材170により覆われる。本実施形態において、封止材170、ボンディングワイヤ181及び183、実装部材190は実施形態1と同様の構成であるため、説明は省略する。反射部材本実施形態に係る反射部材360は、光透過性部材350に入射した所定の波長の光を反射する、発光素子に向かって凸形状の反射面361を複数有する。反射面361は実装部材190の実装面195に対して傾斜し、複数の凸形状の反射面361それぞれと光透過性部材350の光が入射する入射面351とのなす角とは鋭角になるように設定される。この反射面361と入射面351とのなす角θは、光透過性部材350の屈折率と接着剤330の屈折率とがなす臨界角θcの半分よりも大きい。反射部材360は、光透過性部材350との界面である反射面361に銀等の金属膜を配設することにより形成することができる。このような構成を備える反射部材360は、光透過性部材350に入射した光を、光透過性部材350と接着剤330との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材350の側面方向に光を放出することができる。反射部材360は、上述の条件を満たす反射面361を備える凸形状の構造体を複数配置した形状であって、三角柱の矩形の面を実装部材190の実装面に配置した屋根型形状の構造体を複数配置しもよく、正三角錐、正四角錐、正五角錐、正六角錐、正八角錐等の正多角錐、円錐の構造体を複数配置しもよい。本実施形態において、反射面361と入射面351とのなす角が臨界角θcの半分よりも大きくなれば、反射部材360の形状は任意に選択可能である。また、反射部材360において、反射面361の分割数を調整することができる。光透過性部材350に入射した光が、反射部材360の反射面361、及び光透過性部材350と接着剤330の境界面で反射し、より多くの光が光透過性部材350の側面から封止材170に放出されるように、反射面361の分割数を最適化することにより、光の取り出し効率が高く、熱抵抗が低い発光ダイオードが実現できる。光透過性部材本実施形態に係る光透過性部材350は、実施形態1の光透過性部材150と同様の材料を用いることができるため、材料の説明は省略する。光透過性部材350の形状は、反射部材360の形状に応じて設定することが好ましい。実施形態1で説明したように、光透過性部材350の上面、すなわち発光素子310を実装する面は平面である。光透過性部材350の実装面の形状は、反射部材360の形状に応じて、正三角柱、正四角柱、正五角柱、正六角柱、正八角柱等の正多角柱、円柱から選択することができる。しかし、発光素子310の設計上、正四角柱または円柱が好ましい。本実施形態において、光透過性部材350の光が入射する入射面351は平面である。光透過性部材350の入射面351を平面とすることにより、発光素子310を安定して実装することができる。発光素子本実施形態において、発光素子310は、基板1の形状及び面積が光透過性部材350及び反射部材360の面積と同じに設定されること以外は、実施形態1と同様であるため、詳細な説明は省略する。接着剤330についても、光透過性部材350及び反射部材360の面積と同じ面積に設定されること以外は、実施形態1と同様であるため、詳細な説明は省略する。本実施形態においては、光透過性部材350及び反射部材360の面積を発光素子310の基板上の実装面積と同程度に小さくするため、光透過性部材350から放出される光は、後述するように、光透過性部材350の全ての側面方向から放出される。光の反射と放出上述の構成を備える本実施形態に係る発光ダイオード300において、光の挙動は実施形態2で説明した光の挙動と同様である。本実施形態においては、反射部材360が光透過性部材350に入射した所定の波長の光を偏向する、発光素子に向かって凸形状の反射面361を複数有するため、発光素子310から接着剤330を介して入射した光は、反射部材360で偏向し、光透過性部材350と接着剤330との界面で全反射した後、反射部材360で反射する。この光透過性部材350と接着剤330との界面による全反射と、反射部材360による反射の繰り返しにより、反射部材360の側面から封止材170へ放出される。熱抵抗発光ダイオード300は、発光素子310に向かって凸形状の反射面361を複数有する反射部材360を備えるため、発光素子310の基板上の実装面積を、光透過性部材350及び反射部材360の面積と等しくすることができる。このため、光透過性部材350と反射部材360との高さは、実施形態1および2で説明した発光ダイオード100および200に比して薄くなる。したがって、発光素子310と、発光素子310を実装する実装部材190の実装面195との距離が短くなり、発光素子310と実装部材190との間の熱抵抗が小さく、発光素子310から発する熱を実装部材190から発散しやすい発光ダイオードを提供することができる。以上説明したように、本実施形態に係る発光ダイオード300は、反射面361と入射面351とのなす角θが、光透過性部材350の屈折率と接着剤330の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。また、反射部材360が発光素子310に向かって凸形状を有する複数の反射面361を備える。これにより、発光素子310の下面から光透過性部材350に入射した光が、反射部材360の反射面361で偏向し、光透過性部材350と接着剤330との界面で全反射した後、反射部材360で反射する。この光透過性部材350と接着剤330との界面による全反射と、反射部材360による反射の繰り返しにより、全ての光を光透過性部材350の側面から封止材170に放出させることが可能となる。また、光透過性部材350が接着剤330よりも高い屈折率を有し、接着剤330との臨界角よりも大きな入射角になるよう凸形状の反射面361を複数形成することにより、発光素子310から直下方向に向かう光であっても、発光素子310に再入射せずに全反射し、光透過性部材350の側面から封止材170に取り出すことが可能となる。本実施形態においては、光透過性部材350の側面から複数の方向に光が放出されるため、発光ダイオード300から放出される光の均一性が向上する。また、本実施形態に係る発光ダイオード300において、発光素子310が接着剤330で接着される光透過性部材350の上面実装面は平面であるため、発光素子310を安定して実装できる構造であり、発光素子310の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造と両立する発光ダイオードを実現することができる。さらに、反射部材360が発光素子に向かって凸形状の反射面361を複数有するため、実施形態1の反射部材よりも高さを低く設定することが可能となり、発光素子310と、発光素子310を実装する実装部材190の実装面195との距離が短く、熱抵抗が小さい発光ダイオードを提供することができる。実施形態4実施形態3においては、反射部材に発光素子に向かって凸形状の反射面を複数配置することにより、光透過性部材及び反射部材の面積が発光素子の基板上の実装面積と同程度に小さくした形態について説明した。本実施形態においては、反射部材が全体として発光素子に向かって凸形状となるように、複数の凸形状の反射面を配置する例を説明する。図6は本発明の実施形態に係る発光ダイオード400において、光透過性部材450及び反射部材460を示す模式図である。本実施形態に係る発光ダイオード400は、図6に示したように、光透過性部材450の上面には接着剤430を介して発光素子410が配設される。発光素子410は基板401の上面に第1の半導体層411、発光層413、第2の半導体層415及び透明電極層419が順次積層された構成を備え、第1の半導体層411には第1の電極層417が配設され、透明電極層419には第2の電極層421が配設される。また、図示しないが、実装部材190の凹部に光透過性部材450で覆われた反射部材460と発光素子410が配置される。第1の電極層417は実装部材190の第1の電極191にボンディングワイヤ181を介して接続され、第2の電極層421は実装部材190の第2の電極193にボンディングワイヤ183を介して接続される。少なくとも、発光素子410、光透過性部材450及び反射部材460は、封止材170により覆われる。本実施形態において、封止材170、ボンディングワイヤ181及び183、実装部材190は実施形態1と同様の構成であるため、説明は省略する。反射部材本実施形態に係る反射部材460は、光透過性部材450に入射した所定の波長の光を反射する、発光素子に向かって凸形状の反射面461を複数有し、反射部材460が全体として発光素子410に向かって凸形状となる構造を備える。複数の凸形状の反射面461それぞれと光透過性部材450の光が入射する入射面451とのなす角とは鋭角になるように設定される。この反射面461と入射面451とのなす角θは、光透過性部材450の屈折率と接着剤430の屈折率とがなす臨界角θcの半分よりも大きい。反射部材460は、光透過性部材450との界面である反射面461に銀等の金属膜を配設することにより形成することができる。このような構成を備える反射部材460は、光透過性部材450に入射した光を、光透過性部材450と接着剤130との界面で全反射させるように偏向することにより、光透過性部材450の側面方向に光を放出することができる。反射部材460は、上述の条件を満たす反射面461を備える凸形状の構造体を複数配置した形状であって、三角柱の矩形の面を実装部材190の実装面に配置した屋根型形状の構造体を複数配置しもよく、正三角錐、正四角錐、正五角錐、正六角錐、正八角錐等の正多角錐、円錐の構造体を複数配置しもよい。本実施形態において、反射面461と入射面451とのなす角が臨界角θcの半分よりも大きくなれば、反射部材460の形状は任意に選択可能である。また、反射部材460において、反射面461の分割数を調整することができる。光透過性部材450に入射した光が、反射部材460の反射面461、及び光透過性部材450と接着剤430の境界面で反射し、より多くの光が光透過性部材450の側面から封止材170に放出されるように、反射面461の分割数を最適化することにより、光の取り出し効率が高く、熱抵抗が低い発光ダイオードが実現できる。光透過性部材本実施形態に係る光透過性部材450は、実施形態1の光透過性部材150と同様の材料を用いることができるため、材料の説明は省略する。光透過性部材450の形状は、反射部材460の形状に応じて設定することが好ましい。実施形態1で説明したように、光透過性部材450の上面、すなわち発光素子410を実装する面は平面である。光透過性部材450の実装面の形状は、反射部材460の形状に応じて、正三角柱、正四角柱、正五角柱、正六角柱、正八角柱等の正多角柱、円柱から選択することができる。しかし、発光素子410の設計上、正四角柱または円柱が好ましい。本実施形態において、光透過性部材450の光が入射する入射面451は平面である。光透過性部材450の入射面451を平面とすることにより、発光素子410を安定して実装することができる。発光素子本実施形態において、発光素子410は、基板1の形状及び面積が光透過性部材450及び反射部材460の面積と同じに設定されること以外は、実施形態1と同様であるため、詳細な説明は省略する。接着剤430についても、光透過性部材450及び反射部材460の面積と同じ面積に設定されること以外は、実施形態1と同様であるため、詳細な説明は省略する。本実施形態においては、光透過性部材450及び反射部材460の面積を発光素子410の基板上の実装面積と同程度に小さくするため、光透過性部材450から放出される光は、後述するように、光透過性部材450の全ての側面方向から放出される。光の反射と放出上述の構成を備える本実施形態に係る発光ダイオード400において、光の挙動は実施形態2で説明した光の挙動と同様である。本実施形態においては、反射部材460が光透過性部材450に入射した所定の波長の光を偏向する、発光素子に向かって凸形状の反射面461を複数有するため、発光素子410から接着剤430を介して入射した光は、反射部材460で偏向し、光透過性部材450と接着剤430との界面で全反射した後、反射部材460で反射する。この光透過性部材450と接着剤430との界面による全反射と、反射部材460による反射の繰り返しにより、反射部材460の側面から封止材170へ放出される。熱抵抗発光ダイオード400は、反射部材460が全体として発光素子410に向かって凸形状となるように、複数の凸形状の反射面461を配置するため、発光素子410の基板上の実装面積を、光透過性部材450及び反射部材460の面積と等しくすることができる。このため、光透過性部材450と反射部材460との高さは、実施形態1および2で説明した発光ダイオード100および200に比して薄くなる。したがって、発光素子410と、発光素子410を実装する実装部材190の実装面195との距離が短くなり、発光素子410と実装部材190との間の熱抵抗が小さく、発光素子410から発する熱を実装部材190から発散しやすい発光ダイオードを提供することができる。以上説明したように、本実施形態に係る発光ダイオード400は、反射面461と入射面451とのなす角θが、光透過性部材450の屈折率と接着剤430の屈折率とがなす臨界角の半分よりも大きくなるように設定する。また、反射部材460が発光素子410に向かって凸形状を有する複数の反射面461を備える。これにより、発光素子410の下面から光透過性部材450に入射した光が、反射部材460の反射面461で偏向し、光透過性部材450と接着剤430との界面で全反射した後、反射部材460で反射する。この光透過性部材450と接着剤430との界面による全反射と、反射部材460による反射の繰り返しにより、全ての光を光透過性部材450の側面から封止材170に放出させることが可能となる。また、光透過性部材450が接着剤430よりも高い屈折率を有し、接着剤430との臨界角よりも大きな入射角になるよう凸形状の反射面461を複数形成することにより、発光素子410から直下方向に向かう光であっても、発光素子410に再入射せずに全反射し、光透過性部材450の側面から封止材170に取り出すことが可能となる。本実施形態においては、光透過性部材450の側面から複数の方向に光が放出されるため、発光ダイオード400から放出される光の均一性が向上する。また、本実施形態に係る発光ダイオード400において、発光素子410が接着剤430で接着される光透過性部材450の上面実装面は平面であるため、発光素子410を安定して実装できる構造であり、発光素子410の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造と両立する発光ダイオードを実現することができる。さらに、反射部材460が発光素子に向かって凸形状の反射面461を複数有するため、実施形態1の反射部材よりも高さを低く設定することが可能となり、発光素子410と、発光素子410を実装する実装部材190の実装面195との距離が短く、熱抵抗が小さい発光ダイオードを提供することができる。