基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、前記基板部と前記第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、前記素子搭載部材の前記第2の枠部の同一辺側で隣接しあう2つの外部接続用電極端子間に張り出す第3の凹部空間と、を備え、前記サーミスタ素子搭載パッドが2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッドと2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッドにより構成されていることを特徴とする圧電デバイス。しかしながら、従来の圧電デバイスにおいては、サーミスタ素子の抵抗値が異なるものを用いても外観上判別することができないため、抵抗値が異なるサーミスタ素子が混入した場合、すべての製品を測定しなければならないといった課題があった。また、すべての製品を再測定する必要があるため、生産性が低下してしまうといった課題があった。また、従来の圧電デバイスにおいては、形状の異なる2つのサーミスタ素子を使用し、素子搭載部材に搭載する際に、2種類の素子搭載部材が必要なため、部品点数が増加してしまい、生産性が低下してしまうといった課題があった。本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、素子搭載部材の部品点数を増やさず、抵抗値の異なるサーミスタ素子を用いても外観上判別することができ、生産性を向上させる圧電デバイスを提供することを課題とする。本発明の圧電デバイスは、基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、基板部と第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、第2の枠部の基板部の他方の主面と同一方向を向く面の4角に2個一対の圧電振動素子用電極端子と2個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子と、素子搭載部材の前記第2の枠部の同一辺側で隣接しあう2つの外部接続用電極端子間に張り出す第3の凹部空間と、を備え、サーミスタ素子搭載パッドが2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッドと2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッドにより構成されていることを特徴とするものである。本発明の圧電デバイスによれば、サーミスタ素子搭載パッドが2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッドと2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッドで構成されていることにより、サーミスタ素子の抵抗値が異なるものを用いた場合、外観上判別することができ、抵抗値の異なるサーミスタ素子が混入しても、サーミスタ素子の搭載位置により判別することができるので、すべての製品を測定する必要がなく、安定して生産することができる。また、本発明の圧電デバイスによれば、基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、前記素子搭載部材の前記第2の枠部の同一辺側で隣接しあう2つの外部接続用電極端子間に張り出す第3の凹部空間と、を備え、前記サーミスタ素子搭載パッドが2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッドと2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッドで構成されていることにより、形状の異なる2つのサーミスタ素子を使用しても、素子搭載部材に搭載する際には、2種類の素子搭載部材が必要なく、部品点数が増加することがないため、安定して生産性することができる。以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。第1の実施形態本発明の第1の実施形態に係る圧電デバイス100は、図1及び図2に示すように、素子搭載部材110と圧電振動素子120と蓋部材130とサーミスタ素子140で主に構成されている。この圧電デバイス100は、前記素子搭載部材110に形成されている第1の凹部空間K1内に圧電振動素子120が搭載され、第2の凹部空間K2内には、サーミスタ素子140が搭載されている。その第1の凹部空間K1が蓋部材130により気密封止された構造となっている。圧電振動素子120は、図1及び図2に示すように、水晶素板121に励振用電極122を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極122を介して水晶素板121に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。水晶素板121は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。励振用電極122は、前記水晶素板121の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着形成したものである。このような圧電振動素子120は、その両主面に被着されている励振用電極122から延出する引き出し電極123と第1の凹部空間K1内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド111とを、導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続することによって第1の凹部空間K1に搭載される。このときの引き出し電極123が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を圧電振動素子120の先端部とする。図1~図2に示すサーミスタ素子140は、温度変化によって電気抵抗が顕著な変化を示すものであり、この抵抗値の変化から電圧が変化するため、抵抗値と電圧との関係及び電圧と温度との関係により、出力された抵抗値を電圧に換算することで、換算して得られた電圧から温度情報を得ることができる。サーミスタ素子140は、抵抗値が、外部接続用電極端子Gを介して圧電デバイス100の外へ出力されることにより、例えば、電子機器等のメインIC図示せずで出力された抵抗値を電圧に換算することで温度情報を得ることができる。サーミスタ素子140は、図2及び図5に示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内に露出した後述する基板部110aに設けられた第1のサーミスタ素子搭載パッド112a及び第2のサーミスタ素子搭載パッド112bに半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。サーミスタ素子140は、図5aに示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2の短辺側壁部と平行になるように搭載されている。つまり、サーミスタ素子140は、素子搭載部材110の短辺側外周縁部と平行になるように搭載されている。また、サーミスタ素子140は、図5bに示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2の長辺側壁部と平行になるように搭載されている。つまり、サーミスタ素子140は、素子搭載部材110の長辺側外周縁部と平行になるように搭載されている。以上のように、抵抗値が異なる2種類のサーミスタ素子140を、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aまたは、第2のサーミスタ素子搭載パッド112bのどちらか搭載することができるようになる。図1~図2に示すように、素子搭載部材110は、基板部110aと、第1の枠部110b、第2の枠部110cとで主に構成されている。この素子搭載部材110は、前記基板部110aの一方の主面に第1の枠部110bが設けられて、第1の凹部空間K1が形成され、また、素子搭載部材110の他方の主面に第2の枠部110cが設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。尚、この素子搭載部材110を構成する基板部110a及び第2の枠部110cは、例えばアルミナセラミックス、ガラス-セラミックス等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。第1の枠部110bは、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。また、第1の枠部110bは、基板部110aの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HB上にロウ付けなどにより接続される。第1の凹部空間K1内で露出した基板部110aの一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている。また、図1~図3に示すように素子搭載部材110は、基板部110aの他方の主面と第2の枠部110cによって第2の凹部空間K2が形成されている。第2の凹部空間K2内で露出した基板部110aの他方の主面には、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと第2のサーミスタ素子搭載パッド112bが設けられている。サーミスタ素子搭載パッド112は、2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと、2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッド112bとによって構成されている。第1のサーミスタ素子搭載パッド112aは、サーミスタ素子140が素子搭載部材110の長辺側外周縁部と平行に設けられている。また、2個一対の第1のサーミスタ素子用配線パターン116aは、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと接続されており、第2の凹部空間K2内底面に露出している。また、2個一対の第1のサーミスタ素子用配線パターン116aは、前記第3の凹部空間K3に素子搭載部材110の長辺側外周縁部と平行になるように設けられている。第2のサーミスタ素子搭載パッド112bは、サーミスタ素子140が素子搭載部材110の短辺側外周縁部と平行に設けられている。また、2個一対の第2のサーミスタ素子用配線パターン116bは、第2のサーミスタ素子搭載パッド112bと接続されており、第2の凹部空間K2内底面に露出している。また、2個一対の第2のサーミスタ素子用配線パターン116bは、前記第3の凹部空間K3に素子搭載部材110の短辺側外周縁部と平行になるように設けられている。前記素子搭載部材110の第2の枠部110cの圧電振動素子搭載パッド111が設けられている面とは反対側の主面の4隅には、外部接続用電極端子Gが設けられている。外部接続用電極端子Gは、2個一対の圧電振動素子用電極端子G1と2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2により構成されている。2個一対の圧電振動素子用電極端子G1は、前記素子搭載部材110の第2の枠部110cの他方の主面の対角に設けられている。また、2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2は、第2の枠部110cの前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている位置と異なる2つの隅部に設けられている。つまり、前記サーミスタ素子用電極端子G2は、前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている対角とは異なる第2の枠部110cの対角に設けられている。第3の凹部空間K3は、図4に示すように、前記素子搭載部材110の前記第2の枠部110cの同一辺側で隣接しあう2つの外部接続用電極端子G間に設けられている。前記第3の凹部空間K3は、隣接しあう2つ外部接続用電極端子Gの間に、第2の凹部空間K2の一部が延出するようにして設けられている。つまり、第3の凹部空間K3は、第2の凹部空間K2とつながるようにして設けられている。この第3の凹部空間K3には、前記サーミスタ素子用配線パターン116の一部が露出するようにして設けられている。圧電振動素子搭載パッド111といずれかの外部接続用電極端子Gは、前記素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内の基板部110aに形成された部分を有する圧電振動素子用配線パターン113と、基板部110aに設けられた第1のビア導体114と、基板部110a及び第2の枠部110cの内部に形成された第2のビア導体115により接続されている。つまり、図3及び図5に示すように、圧電振動素子搭載パッド111は、第1のビア導体114を介して圧電振動素子用配線パターン113の一端と接続されている。また、圧電振動素子用配線パターン113の他端は、第2のビア導体115を介して圧電振動素子用電極端子G1と接続されている。よって、圧電振動素子搭載パッド111は、圧電振動素子用電極端子G1と電気的に接続されることになる。また、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと第2のサーミスタ素子搭載パッド112bとサーミスタ素子用電極端子G2は、前記素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内の基板部110aに形成された部分を有するサーミスタ素子用配線パターン116と第2の枠部110cの内部に形成された第3のビア導体117により接続されている。つまり、図6a及び図6bに示すように第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと第2のサーミスタ素子搭載パッド112bは、サーミスタ素子用配線パターン116の一端と接続されている。また、サーミスタ素子用配線パターン116の他端は、第3のビア導体117を介してサーミスタ素子用電極端子G2と接続されている。よって、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと第2サーミスタ素子搭載パッド112bは、サーミスタ素子用電極端子G2と電気的に接続されることになる。また、図3bに示すように、第1の枠部110bは、第3のビア導体117を介して、2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2と電気的に接続されることになる。つまり、第1の枠部110bとサーミスタ素子140の一端は、第3のビア導体117を介して電気的に接続されることになる。蓋部材130は、例えば、Fe-Ni合金42アロイやFe-Ni-Co合金コバールなどからなる。このような蓋部材130は、第1の凹部空間K1を、窒素ガスや真空などで気密的に封止される。具体的には、蓋部材130は、所定雰囲気で、素子搭載部材110の第1の枠部110b上に載置され、第1の枠部110bの表面の金属と蓋部材130の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、第1の枠部110bに接合される。前記導電性接着剤DSは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウムAl、モリブデンMo、タングステンW、白金Pt、パラジウムPd、銀Ag、チタンTi、ニッケルNi、ニッケル鉄NiFe、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。尚、前記素子搭載部材110は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加混合して得たセラミックグリーンシートの表面に圧電振動素子搭載パッド111、サーミスタ素子搭載パッド112、封止用導体膜HB、外部接続用電極端子G等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に第1のビア導体114、第2のビア導体115、第3のビア導体117等となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。このように、本発明の圧電デバイス100によれば、サーミスタ素子搭載パッド112が2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッド112bで構成されていることにより、サーミスタ素子140の抵抗値が異なるものを用いた場合、外観上判別することができ、抵抗値が異なるサーミスタ素子140が混入しても、サーミスタ素子140の搭載位置により外観上判別することができるので、すべての製品を測定する必要がなく、安定して生産することができる。第2の実施形態本発明の第2の実施形態に係る圧電デバイスは、素子搭載部材210の第2の凹部空間K2内に形状の異なる2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッド212aと、2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッド212bとが設けられている点で第1の実施形態と異なる。素子搭載部材210は、基板部と、第1の枠部と、第2の枠部とで主に構成されている。この素子搭載部材210は、前記基板部の一方の主面に第1の枠部が設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。また、素子搭載部材210の他方の主面に第2の枠部が設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。尚、この素子搭載部材210を構成する基板部及び第2の枠部は、例えばアルミナセラミックス、ガラス-セラミックス等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。第1の枠部は、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。また、第1の枠部は、基板部の一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HB上にロウ付けなどにより接続される。第1の凹部空間内で露出した基板部の一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている。また、図6~図7に示すように素子搭載部材210は、基板部の他方の主面と第2の枠部によって第2の凹部空間K2が形成されている。第2の凹部空間K2内で露出した基板部210aの他方の主面には、サーミスタ素子搭載パッド212が設けられている。図6~図7に示すように、サーミスタ素子搭載パッドは、2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッド212aと、2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッド212bとによって構成されている。第2のサーミスタ素子搭載パッド212bは、第1のサーミスタ素子搭載パッド212aよりも小さくなるように設けられている。第1のサーミスタ素子搭載パッド212aは、サーミスタ素子140が素子搭載部材210の長辺側外周縁部と平行に設けられている。また、2個一対の第1のサーミスタ素子用配線パターン216aは、第1のサーミスタ素子搭載パッド212aと接続されており、第2の凹部空間K2内底面に露出している。また、2個一対の第1のサーミスタ素子用配線パターン216aは、前記第3の凹部空間K3に素子搭載部材210の長辺側外周縁部と平行になるように設けられている。第2のサーミスタ素子搭載パッド212bは、サーミスタ素子140が素子搭載部材210の短辺側外周縁部と平行に設けられている。また、2個一対の第2のサーミスタ素子用配線パターン216bは、第2のサーミスタ素子搭載パッド212bと接続されており、第2の凹部空間K2内底面に露出している。また、2個一対の第2のサーミスタ素子用配線パターン216bは、前記第3の凹部空間K3に素子搭載部材210の短辺側外周縁部と平行になるように設けられている。本発明の第2の実施形態に係る圧電デバイスによれば、基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間K2内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド212に搭載されているサーミスタ素子140と、前記素子搭載部材210の前記第2の枠部210cの同一辺側で隣接しあう2つの外部接続用電極端子G間に張り出す第3の凹部空間K3と、を備え、サーミスタ素子搭載パッドが2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッド212aと2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッド212bで構成されていることにより、形状の異なる2つのサーミスタ素子140を使用しても、素子搭載部材210に搭載する際には、2種類の素子搭載部材210が必要なく、部品点数が増加することがないため、安定して生産性することができる。尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子120を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。また、前記した実施形態では、素子搭載部材110を構成する第1の枠部110bは、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている場合を説明したが、第1の枠部110bがセラミック材料からなり、中心が打ち抜かれた枠状になっていても構わない。また、その際には、第1の枠部110bの主面には、封止用導体パターンが設けられ、蓋部材130に設けられた封止部材131と接合されることで、第1の凹部空間K1内が気密封止される。