"平均粒子径が0.5~5.0μmの球状銀粉Aと、平均厚さが0.05~0.2μmで、かつ、見掛密度が0.4~1.1g/cm3のフレーク状銀粉Bと、を含有する太陽電池集電電極形成用導電性組成物。前記フレーク状銀粉Bの含有量が、前記球状銀粉Aおよび前記フレーク状銀粉Bの合計の質量に対して30質量以下である請求項1に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。更に、エポキシ樹脂Cを含有する請求項1または2に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。更に、脂肪酸銀塩Dを含有する請求項1~3のいずれかに記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。前記エポキシ樹脂Cが、少なくとも、エポキシ当量が1500~4000g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂C1およびエポキシ当量が1000g/eq以下の多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂C2である請求項3または4に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。前記脂肪酸銀塩Dが、カルボキシ銀塩基-COOAgと水酸基-OHとをそれぞれ1個以上有する脂肪酸銀塩D1、および/または、カルボキシ銀塩基-COOAgを3個以上有するポリカルボン酸銀塩D2である請求項4または5に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。前記脂肪酸銀塩D1が、2,2-ビスヒドロキシメチル-n-酪酸銀塩および/または2-ヒドロキシイソ酪酸銀塩である請求項6に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。前記ポリカルボン酸銀塩D2が、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸銀塩である請求項6または7に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。前記エポキシ樹脂Cの含有量が、前記球状銀粉Aおよび前記フレーク状銀粉Bの合計100質量部に対して2~20質量部である請求項3~8のいずれかに記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。前記脂肪酸銀塩Dの含有量が、前記球状銀粉Aおよび前記フレーク状銀粉Bの合計100質量部に対して0.1~10質量部である請求項4~9のいずれかに記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。受光面側の表面電極、半導体基板および裏面電極を具備し、前記表面電極および/または前記裏面電極が、請求項1~10のいずれかに記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物を用いて形成される太陽電池セル。しかしながら、本発明者が特許文献1~3に記載されたペースト材料について検討したところ、線幅が狭い回路パターンが多く存在する太陽電池集電電極を形成すると、断線や蛇行、ニジミ等の発生により印刷性が劣り、また、電極の断面の高さと幅の比率高さ/幅以下、アスペクト比という。も小さくなることが分かった。特に、シリコン型太陽電池のシリコンウエハの表面にはピラミッド状の微細テクスチャ構造が形成されているが、テクスチャの形状によっては、印刷したペースト材料がテクスチャの溝に沿って濡れ広がる現象ニジミが発生しやすくなる場合があることが分かった。そこで、本発明は、印刷性に優れ、アスペクト比の高い電極を形成することができる太陽電池集電電極形成用導電性組成物およびそれを用いた太陽電池セルを提供することを課題とする。本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、所定の平均粒子径を有する球状銀粉と所定の平均厚さおよび見掛密度を有するフレーク状銀粉とを併用して調製した組成物が、良好な印刷性を有し、アスペクト比の高い電極を形成することができることを見出し、本発明を完成させた。即ち、本発明は、下記1~11を提供する。1平均粒子径が0.5~5.0μmの球状銀粉Aと、平均厚さが0.05~0.2μmで、かつ、見掛密度が0.4~1.1g/cm3のフレーク状銀粉Bと、を含有する太陽電池集電電極形成用導電性組成物。2上記フレーク状銀粉Bの含有量が、上記球状銀粉Aおよび上記フレーク状銀粉Bの合計の質量に対して30質量以下である上記1に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。3更に、エポキシ樹脂Cを含有する上記1または2に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。4更に、脂肪酸銀塩Dを含有する上記1~3のいずれかに記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。5上記エポキシ樹脂Cが、少なくとも、エポキシ当量が1500~4000g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂C1およびエポキシ当量が1000g/eq以下の多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂C2である上記3または4に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。6上記脂肪酸銀塩Dが、カルボキシ銀塩基-COOAgと水酸基-OHとをそれぞれ1個以上有する脂肪酸銀塩D1、および/または、カルボキシ銀塩基-COOAgを3個以上有するポリカルボン酸銀塩D2である上記4または5に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。7上記脂肪酸銀塩D1が、2,2-ビスヒドロキシメチル-n-酪酸銀塩および/または2-ヒドロキシイソ酪酸銀塩である上記6に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。8上記ポリカルボン酸銀塩D2が、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸銀塩である上記6または7に記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。9上記エポキシ樹脂Cの含有量が、上記球状銀粉Aおよび上記フレーク状銀粉Bの合計100質量部に対して2~20質量部である上記3~8のいずれかに記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。10上記脂肪酸銀塩Dの含有量が、上記球状銀粉Aおよび上記フレーク状銀粉Bの合計100質量部に対して0.1~10質量部である上記4~9のいずれかに記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物。11受光面側の表面電極、半導体基板および裏面電極を具備し、上記表面電極および/または上記裏面電極が、上記1~10のいずれかに記載の太陽電池集電電極形成用導電性組成物を用いて形成される太陽電池セル。以下に示すように、本発明によれば、印刷性に優れ、アスペクト比の高い電極を形成することができる太陽電池集電電極形成用導電性組成物およびそれを用いた太陽電池セルを提供することができる。特に、本発明の太陽電池集電電極形成用導電性組成物以下、本発明の導電性組成物という。は、細線部線幅:50~100μm程度の印刷性にも優れるため、スクリーン印刷に好適に用いることができる。また、本発明の導電性組成物を用いれば、低温150~500°C程度焼成であっても、断線やニジミの発生を抑制して電極を形成することができるため、太陽電池セル基板例えば、シリコン基板等への熱によるダメージを軽減できる効果も有し、非常に有用である。太陽電池集電電極形成用導電性組成物本発明の導電性組成物は、平均粒子径が0.5~5.0μmの球状銀粉Aと、平均厚さが0.05~0.2μmで、かつ、見掛密度が0.4~1.1g/cm3のフレーク状銀粉Bと、を含有する太陽電池集電電極形成用の導電性組成物である。以下に、球状銀粉Aおよびフレーク状銀粉Bならびに所望により含有してもよい他の成分等について詳述する。<球状銀粉A>本発明の導電性組成物で用いる球状銀粉Aは、平均粒子径が0.5~5μmの銀粉末である。ここで、球状とは、長径/短径の比率が2以下の粒子の形状をいう。また、平均粒子径とは、球状の銀粉末の粒子径の平均値をいい、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定された50体積累積径D50をいう。なお、平均値を算出する基になる粒子径は、球状の銀粉末の断面が楕円形である場合はその長径と短径の合計値を2で割った平均値をいい、正円形である場合はその直径をいう。例えば、後述する実施例で使用する銀粉AgC-103、福田金属箔粉工業社製の写真図2で示されるものは球状の銀粉末に該当するが、後述する実施例で併用する銀粉Ag-XF301K、福田金属箔粉工業社製の写真図3や比較例で併用する銀粉AgC-A、福田金属箔粉工業社製の写真図4で示されるものは球状の銀粉末には該当せず、フレーク鱗片状の銀粉末に該当するものである。また、上記球状銀粉Aの平均粒子径は、印刷性がより良好となる理由から、0.7~5μmであるのが好ましく、焼結速度が適当となり作業性に優れる理由から、1~3μmであるのがより好ましい。本発明においては、上記球状銀粉Aとして市販品を用いることができ、その具体例としては、AgC-102平均粒子径:1.5μm、福田金属箔粉工業社製、AgC-103平均粒子径:1.5μm、福田金属箔粉工業社製、AG4-8F平均粒子径:2.2μm、DOWAエレクトロニクス社製、AG2-1C平均粒子径:1.0μm、DOWAエレクトロニクス社製、AG3-11F平均粒子径:1.4μm、DOWAエレクトロニクス社製、EHD平均粒子径:0.5μm、三井金属社製等が挙げられる。<フレーク状銀粉B>本発明の導電性組成物で用いるフレーク状銀粉Bは、平均厚さが0.05~0.2μmで、かつ、見掛密度が0.4~1.1g/cm3の銀粉末である。ここで、フレーク状とは、長径/短径の比率が2超の形状をいい、上述したように、例えば、図3および図4で示される銀粉末が該当するが、そのうち図3で示される銀粉末がフレーク状銀粉Bに該当するものである。また、平均厚さdとは、BET法気体吸着法により測定した銀粉の比表面積をSm2/gとして、下記式iから算出した値をいう。d=0.19/Siまた、見掛け密度とは、JISZ25042000の金属粉-見掛密度測定方法に記載された方法で測定した値をいう。また、上記フレーク状銀粉Bの平均厚さは、印刷性がより良好となり、ペースト化しやすいという理由から、0.05~0.1μmであるのが好ましい。同様に、上記フレーク状銀粉Bの見掛密度は、0.4~1.1g/cm3であるのが好ましく、0.5~1.0g/cm3であるのがより好ましい。本発明においては、上記フレーク状銀粉Bの調製方法は特に限定されないが、例えば、特許文献1の[0007]~[0015]段落に記載された方法等により調製することができる。また、上記フレーク状銀粉Bとして市販品を用いることができ、その具体例としては、Ag-XF301K平均厚さ:0.1μm、見掛密度:0.82g/cm3、福田金属箔粉工業社製等が挙げられる。本発明においては、上述した球状銀粉Aとフレーク状銀粉Bとを併用することにより、得られる本発明の導電性組成物の印刷性が良好となり、アスペクト比の高い電極を形成することができる。これは、詳細には明らかではないが、本発明者は以下のように推測している。まず、一般的なペースト材料では、内在する粉体の表面積が大きいほどチクソ性が向上すると考えられている。そして、本発明で用いるフレーク状銀粉Bは、通常のフレーク状銀粉に比べて表面積が非常に大きく、チクソ性を付与する効果が高いため、印刷性が良好になると考えられる。また、球状銀粉Aとフレーク状銀粉Bとを併用することで、球状銀粉Aがフレーク状銀粉Bに挟まれて動きにくくなり、更には後述する任意成分エポキシ樹脂、脂肪酸銀塩、溶媒等をフレーク状銀粉B同士の間に内包するため、印刷後の形状保持性に優れ、アスペクト比の高い電極を形成することができると考えられる。また、本発明においては、チクソ性および粘度が適当となり、印刷性がより良好となる理由から、上記フレーク状銀粉Bの含有量が、上記球状銀粉Aおよび上記フレーク状銀粉Bの合計の質量に対して30質量以下であるのが好ましく、1~20質量であるのがより好ましく、5~20質量であるのが更に好ましい。<エポキシ樹脂C>本発明の導電性組成物は、必要に応じて、更に、造膜性樹脂としてエポキシ樹脂Cを含有するのが好ましい。上記エポキシ樹脂Cとしては、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができる。具体的には、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、臭素化ビスフェノールA型、水添ビスフェノールA型、ビスフェノールS型、ビスフェノールAF型などのビスフェノール型エポキシ樹脂;エチレングリコールグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル、ポリオキシエチレングリコールジグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリグリシジルエーテル、ポリペンタエリスリトールポリグリシジル、トリメチルプロパンジグリシジルエーテル、テトラキスグリシジルオキシフェニルエタン、トリスグリシジルオキシメタンなどの多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂;ダイマー酸等の合成脂肪酸のグリシジルエステル系エポキシ樹脂;N,N,N′,N′-テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンTGDDM、テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホンTGDDS、テトラグリシジル-m-キシリレンジアミンTGMXDA、トリグリシジル-p-アミノフェノール、トリグリシジル-m-アミノフェノール、N,N-ジグリシジルアニリン、テトラグリシジル1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンTG1,3-BAC、トリグリシジルイソシアヌレートTGIC等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂;等が挙げられ、これらを1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。本発明においては、上記エポキシ樹脂Cは、半田付け性が良好な電極を形成することができる理由から、エポキシ当量が1500~4000g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂C1およびエポキシ当量が1000g/eq以下の多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂C2を併用するのが好ましい。ビスフェノールA型エポキシ樹脂C1上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂C1は、エポキシ当量が1500~4000g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂である。上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂C1のエポキシ当量が上記範囲であると、本発明の導電性組成物の硬化後の硬度が良好となり、硬化物電極に対する優れた半田付け性を維持することができる。また、上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂C1のエポキシ当量は、電極に対する半田付け性がより良好となり、硬化収縮の割合が小さく太陽電池セル基板の反りを抑えることができる理由から、2000~4000g/eqであるのが好ましく、2000~3500g/eqであるのがより好ましい。多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂C2上記多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂C2は、エポキシ当量が1000g/eq以下の多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂である。上記多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂C2のエポキシ当量が上記範囲であると、本発明の導電性組成物の粘度が良好となり、印刷性がより良好となる。また、上記多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂C2のエポキシ当量は、スクリーン印刷をする際の粘度が適当になる理由から、100~400g/eqであるのが好ましく、100~300g/eqであるのがより好ましい。また、本発明においては、上記エポキシ樹脂Cは、太陽電池セル基板との密着性が良好な電極を形成することができる理由から、エチレンオキシドおよび/またはプロピレンオキシドが付加されたエポキシ樹脂C3であるのが好ましい。ここで、エチレンオキシドおよび/またはプロピレンオキシドによる付加は、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF等をエピクロロヒドリンと反応させてエポキシ樹脂を調製する際に、エチレンおよび/またはプロピレンを添加することにより付加変性することができる。上記エポキシ樹脂C3としては市販品を用いることができ、その具体例としては、エチレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂BEO-60E、新日本理化社製、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂BPO-20E、新日本理化社製、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂EP-4010S、ADEKA社製、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂EP-4000S、ADEKA社製等が挙げられる。本発明においては、上記エポキシ樹脂Cを含有する場合の含有量は、太陽電池セル基板との密着性がより良好な電極を形成することができる理由から、上記球状銀粉Aおよび上記フレーク状銀粉Bの合計100質量部に対して、2~20質量部であるのが好ましく、2~10質量部であるのがより好ましい。<脂肪酸銀塩D>本発明の導電性組成物は、より低温150~200°C程度の焼成であっても電極を形成することができ、太陽電池セル基板への熱によるダメージをより軽減できる理由から、更に脂肪酸銀塩Dを含有するのが好ましい。上記脂肪酸銀塩Dは、有機カルボン酸の銀塩であれば特に限定されず、例えば、特開2008-198595号公報の[0063]~[0068]段落に記載された脂肪酸金属塩特に3級脂肪酸銀塩、特許第4482930号公報の[0030]段落に記載された脂肪酸銀、特開2010-92684号公報の[0029]~[0045]段落に記載された水酸基を1個以上有する脂肪酸銀塩、同公報の[0046]~[0056]段落に記載された2級脂肪酸銀塩等を用いることができる。これらのうち、カルボキシ銀塩基-COOAgと水酸基-OHとをそれぞれ1個以上有する脂肪酸銀塩D1、および/または、カルボキシ銀塩基-COOAgを3個以上有するポリカルボン酸銀塩D2を用いるのが好ましい。具体的には、例えば、上記脂肪酸銀塩D1としては、2,2-ビスヒドロキシメチル-n-酪酸銀塩、2-ヒドロキシイソ酪酸銀塩を好適に用いることができ、上記ポリカルボン酸銀塩D2としては、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸銀塩を好適に用いることができる。本発明においては、上記脂肪酸銀塩Dの含有量は、印刷性がより良好となる理由から、上記球状銀粉Aおよび上記フレーク状銀粉Bの合計100質量部に対して、0.1~10質量部であるのが好ましく、1~10質量部であるのがより好ましい。<カチオン系硬化剤E>本発明の導電性組成物は、所望により上記エポキシ樹脂Cを含有する場合、エポキシ樹脂の硬化剤としてカチオン系硬化剤Eを含有するのが好ましい。上記カチオン系硬化剤Eは、特に限定されず、アミン系、スルホニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系の硬化剤が好ましい。上記カチオン系硬化剤Eとしては、具体的には、例えば、三フッ化ホウ素エチルアミン、三フッ化ホウ素ピペリジン、三フッ化ホウ素フェノール、p-メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラフェニルスルホニウム、テトラ-n-ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ-n-ブチルホスホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオエート、下記式Iで表されるスルホニウム塩等が挙げられ、これらを1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのうち、硬化時間が短くなるという理由から、下記式Iで表されるスルホニウム塩を用いるのが好ましい。式中、R1は、水素原子、炭素数1~4のアルキル基またはハロゲン原子を表し、R2は、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルキル基で置換されていてもよいベンジル基またはα-ナフチルメチル基を表し、R3は、炭素数1~4のアルキル基を表す。また、Qは、下記式a~cのいずれかで表される基を表し、Xは、SbF6、PF6、CF3SO3、CF3SO22N、BF4、BC6F54またはAlCF3SO34を表す。式a中、Rは、水素原子、アセチル基、メトキシカルボニル基またはベンジルオキシカルボニル基を表す。上記式Iで表されるスルホニウム塩のうち、半田付け性が良好な電極を形成することができる理由から、上記式I中のXがSbF6で表されるスルホニウム塩であるのが好ましく、その具体例としては、下記式1および2で表される化合物が挙げられる。また、本発明においては、上記カチオン系硬化剤Eの含有量は、熱により活性化してエポキシ基の開環反応を十分に進行させることができるという理由から、上記エポキシ樹脂C100質量部に対して1~10質量部であるのが好ましく、1~5質量部であるのがより好ましい。<溶媒F>本発明の導電性組成物は、印刷性等の作業性の観点から、更に溶媒Fを含有するのが好ましい。上記溶媒Fは、本発明の導電性組成物を基材上に塗布することができるものであれば特に限定されず、その具体例としては、ブチルカルビトール、メチルエチルケトン、イソホロン、α-テルピネオール等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。また、上記溶媒Fを含有する場合の含有量は、上記球状銀粉Aおよび上記フレーク状銀粉Bの合計100質量部に対して、2~20質量部であるのが好ましく、5~15質量部であるのがより好ましい。<添加剤>本発明の導電性組成物は、必要に応じて、上述した球状銀粉Aおよびフレーク状銀粉B以外の金属粉、還元剤等の添加剤を含有していてもよい。上記金属粉としては、具体的には、例えば、銅、アルミニウム等が挙げられ、中でも、銅であるのが好ましい。また、0.01~10μmの粒径の金属粉であるのが好ましい。上記還元剤としては、具体的には、例えば、エチレングリコール類等が挙げられる。一方、アスペクト比をより高くすることができ、また、上述したエポキシ樹脂Cの分解を抑制する理由から、酸化銀の含有量は上述した溶媒F100質量部に対して5質量部以下であるのが好ましく、1質量部以下であるのがより好ましく、実質的に酸化銀を含有していない態様が最も好ましい。本発明の導電性組成物の製造方法は特に限定されず、上記球状銀粉Aおよび上記フレーク状銀粉Bならびに所望により含有してもよい上記エポキシ樹脂C、上記脂肪酸銀塩D、上記カチオン系硬化剤E、上記溶媒Fおよび添加剤を、ロール、ニーダー、押出し機、万能かくはん機等により混合する方法が挙げられる。太陽電池セル本発明の太陽電池セルは、受光面側の表面電極、半導体基板および裏面電極を具備し、上記表面電極および/または上記裏面電極が、上述した本発明の導電性組成物を用いて形成される太陽電池セルである。ここで、本発明の太陽電池セルは、上述した本発明の導電性組成物が全裏面電極型いわゆるバックコンタクト型太陽電池の裏面電極の形成にも適用することができるため、全裏面電極型の太陽電池にも適用することができる。以下に、本発明の太陽電池セルの構成について図1を用いて説明する。図1に示すように、本発明の太陽電池セル1は、受光面側の表面電極4と、p層5およびn層2が接合したpn接合シリコン基板7と、裏面電極6とを具備するものである。また、図1に示すように、本発明の太陽電池セル1は、反射率低減のため、例えば、ウェハー表面にエッチングを施して、ピラミッド状のテクスチャを形成し、反射防止膜3を具備するのが好ましい。<表面電極/裏面電極>本発明の太陽電池セルが具備する表面電極および裏面電極は、いずれか一方または両方が本発明の導電性組成物を用いて形成されていれば、電極の配置ピッチ、形状、高さ、幅等は特に限定されない。なお、電極の高さは、通常、数~数十μmに設計されるが、本発明の導電性組成物を用いて形成した電極のアスペクト比は0.4以上に調整することが可能となる。ここで、表面電極および裏面電極は、図1に示すように、通常、複数個有するものであるが、本発明においては、例えば、複数の表面電極の一部のみが本発明の導電性組成物で形成されたものであってもよく、複数の表面電極の一部と複数の裏面電極の一部が本発明の導電性組成物で形成されたものであってもよい。<反射防止膜>本発明の太陽電池セルが具備していてもよい反射防止膜は、受光面の表面電極が形成されていない部分に形成される膜膜厚:0.05~0.1μm程度であって、例えば、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、酸化チタン膜、これらの積層膜等から構成されるものである。<シリコン基板>本発明の太陽電池セルが具備するシリコン基板は特に限定されず、太陽電池を形成するための公知のシリコン基板板厚:100~450μm程度を用いることができ、また、単結晶または多結晶のいずれのシリコン基板であってもよい。また、上記シリコン基板はpn接合を有するが、これは、第1導電型の半導体基板の表面側に第2導電型の受光面不純物拡散領域が形成されていることを意味する。なお、第1導電型がn型の場合には、第2導電型はp型であり、第1導電型がp型の場合には、第2導電型はn型である。ここで、p型を与える不純物としては、ホウ素、アルミニウム等が挙げられ、n型を与える不純物としては、リン、砒素などが挙げられる。本発明の太陽電池セルは、表面電極および/または裏面電極が本発明の導電性組成物を用いて形成されているため、電極のアスペクト比が0.4以上となり、受光により発生した起電力を電流として効率良く取り出すことができる。本発明の太陽電池セルの製造方法は特に限定されないが、本発明の導電性組成物をシリコン基板上に塗布して配線を形成する配線形成工程と、得られた配線を熱処理して電極表面電極および/または裏面電極を形成する熱処理工程とを有する方法が挙げられる。なお、本発明の太陽電池セルが反射防止層を具備する場合、反射防止膜は、プラズマCVD法等の公知の方法により形成することができる。以下に、配線形成工程、熱処理工程について詳述する。<配線形成工程>上記配線形成工程は、本発明の導電性組成物をシリコン基材上に塗布して配線を形成する工程である。ここで、塗布方法としては、具体的には、例えば、インクジェット、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷等が挙げられる。<熱処理工程>上記熱処理工程は、上記配線形成工程で得られた配線を熱処理して導電性の配線電極を得る工程である。ここで、上記熱処理は特に限定されないが、150~800°Cの温度で、数秒~数十分間、加熱焼成する処理であるのが好ましい。温度および時間がこの範囲であると、シリコン基板上に反射防止膜を形成した場合であっても、ファイヤースルー法により容易に電極を形成することができる。本発明においては、本発明の導電性組成物を用いているため、低温150~500°C程度であっても、良好な熱処理焼成を施すことができる。なお、本発明においては、上記配線形成工程で得られた配線は、紫外線または赤外線の照射でも電極を形成することができるため、上記熱処理工程は、紫外線または赤外線の照射によるものであってもよい。以下、実施例を用いて、本発明の導電性組成物について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。実施例1~15、比較例1~3撹拌機に、下記第1表に示す球状銀粉等を下記第1表中に示す組成比となるように添加し、これらを混合することにより導電性組成物を調製した。<スクリーン印刷性>調製した導電性組成物を、シリコン基板単結晶シリコンウェハー、LS-25TVA、156mm×156mm×200μm、信越化学工業社製上に、スクリーン印刷で塗布して配線線幅:80μm、長さ:5cmを形成した。スクリーン印刷で形成した乾燥焼成前の配線を光学顕微鏡で観察した。その結果、断線、蛇行、ニジミおよびメッシュ跡のいずれも確認されない場合を印刷性が極めて良好なものとして◎と評価し、断線は確認されないが、蛇行、ニジミおよびメッシュ跡のいずれか1つが確認された場合を印刷性が良好なものとして○と評価し、断線は確認されないが、蛇行、ニジミおよびメッシュ跡のいずれか2つ以上が確認された場合を印刷性が劣るものとして△と評価し、断線は確認された場合を印刷性が極めて劣るものとして×と評価した。これらの結果を下記第1表に示す。<体積抵抗率比抵抗>スクリーン印刷で配線を形成した後、オーブンにて200°Cで30分間乾燥し、導電性の配線電極を形成させた太陽電池セルのサンプルを作製した。作製した各太陽電池セルのサンプルについて、電極の体積抵抗率を抵抗率計ロレスターGP、三菱化学社製を用いた4端子4探針法により測定した。その結果を下記第1表に示す。<アスペクト比焼成後>上記と同様に作製した各太陽電池セルのサンプルについて、電極をレーザー顕微鏡で観察し、高さと幅とを測定し、アスペクト比高さ/幅を求めた。アスペクト比が0.4以上0.8未満のサンプルをアスペクト比が高い満足できるとして○と評価し、0.4以下のサンプルをアスペクト比が低い満足できないとして×と評価した。これらの結果を下記第1表に示す。第1表中の各成分は、以下のものを使用した。球状銀粉A-1:Ag2-1C平均粒子径:1.0μm、DOWAエレクトロニクス社製球状銀粉A-2:AgC-103平均粒子径:1.5μm、福田金属箔粉工業社製フレーク状銀粉B-1:Ag-XF301K平均厚さ:0.1μm、見掛密度:0.82g/cm3、福田金属箔粉工業社製フレーク状銀粉X:AgC-A平均厚さ:0.3μm、見掛密度:1.82g/cm3、福田金属箔粉工業社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂C1-1:YD-019エポキシ当量:2400~3300g/eq、新日鐵化学社製多価アルコール系グリシジル型エポキシ樹脂C2-1:ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルEX-821、エポキシ当量:185g/eq、ナガセケムテックス社製PO付加エポキシ樹脂C3-1:プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量:260g/eq、EP-4000S、ADEKA社製PO付加エポキシ樹脂C3-2:350g/eq、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂EP-4010S、ADEKA社製イソ酪酸銀塩:まず、酸化銀東洋化学工業社製50g、イソ酪酸関東化学社製38gおよびメチルエチルケトンMEK300gをボールミルに投入し、室温で24時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりMEKを取り除き、得られた粉末を乾燥させることにより、白色のイソ酪酸銀塩を調製した。ネオデカン酸銀塩:まず、酸化銀東洋化学工業社製50g、ネオデカン酸東洋合成社製74.3gおよびメチルエチルケトンMEK300gをボールミルに投入し、室温で24時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりMEKを取り除き、得られた粉末を乾燥させることにより、白色のネオデカン酸銀塩を調製した。2-ヒドロキシイソ酪酸銀塩:まず、酸化銀東洋化学工業社製50g、2-ヒドロキシイソ酪酸東京化成社製45gおよびメチルエチルケトンMEK300gをボールミルに投入し、室温で24時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりMEKを取り除き、得られた粉末を乾燥させることにより、白色の2-ヒドロキシイソ酪酸銀塩を調製した。2,2-ビスヒドロキシメチル-n-酪酸銀塩:まず、酸化銀東洋化学工業社製50g、2,2-ビスヒドロキシメチル-n-酪酸東京化成社製64gおよびメチルエチルケトンMEK300gをボールミルに投入し、室温で24時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりMEKを取り除き、得られた粉末を乾燥させることにより、白色の2,2-ビスヒドロキシメチル-n-酪酸銀塩を調製した。1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸銀塩:まず、酸化銀東洋化学工業社製50g、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸新日本理化社製25.29gおよびメチルエチルケトンMEK300gをボールミルに投入し、室温で24時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりMEKを取り除き、得られた粉末を乾燥させることによって、白色の1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸銀塩を調製した。硬化剤:上記式1で表される芳香族スルホニウム塩Sl-100L、三新化学工業社製溶媒:α-テルピネール第1表に示す結果から、フレーク状銀粉Bのみを用いて調製した比較例1は、断線が見られることから印刷性が極めて悪く、アスペクト比も測定不能なほど小さく、体積抵抗率も高くなることが分かった。また、球状銀粉Aと、フレーク状銀粉Bに該当しないフレーク状銀粉とを併用した比較例2は、比較例1よりも全体的に改善しているが、いまだに印刷性に劣り、アスペクト比も低く、体積抵抗率も高くなることが分かった。また、球状銀粉Aのみを用いて調製した比較例3は、印刷性が良好で、体積抵抗率も低くなるが、アスペクト比が低くなることが分かった。これに対し、球状銀粉Aとフレーク状銀粉Bとを併用して調製した実施例1~15は、印刷性が良好で、アスペクト比も高く、体積抵抗率も低くなることが分かった。また、脂肪酸銀塩を添加して調製した実施例4~15は、実施例1と比較して、体積抵抗率が低くなり、また、僅かにアスペクト比も大きくなることが分かった。"