両主面に形成された一対の励振電極により振動する圧電振動部と、前記圧電振動部を囲む4辺からなる矩形状の枠部と、前記圧電振動部と前記枠部のうちの第1辺又は該第1辺の端部の近傍とを連結する1つ又は2つ以上の連結部と、を有する圧電フレームを備え、前記圧電フレームの前記枠部は、前記一対の励振電極の一方から前記連結部を介して前記第1辺の側に引き出された第1引出電極と、前記一対の励振電極の他方から前記連結部及び前記枠部の前記第1辺に交差する第2辺の前記圧電振動部の反対側の外側側面を介して前記第1辺に対向する側に引き出された第2引出電極とを備える圧電デバイス。前記第2引出電極は、前記第2辺の両主面上に形成されている請求項1に記載の圧電デバイス。前記第1引出電極は、前記枠部の前記第2辺に対向する側の前記圧電振動部の反対側の外側側面を介して形成される請求項1又は請求項2に記載の圧電デバイス。前記枠部に接合され前記励振電極に電圧を印加する外部電極を前記第1辺の側と該第1辺に対向する側とに有するベース部を備え、前記第1引出電極は前記第1辺の側に形成される前記外部電極に電気的に接続され、前記第2引出電極は前記第1辺に対向する側に形成される前記外部電極に電気的に接続される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイス。前記ベース部の四隅にそれぞれ外部電極が形成され、前記第1引出電極が前記圧電フレームの四隅の一つである第1隅の両主面に形成され、前記第2引出電極が前記圧電フレームの四隅の一つであり前記第1隅とは異なる第2隅の両主面に形成されており、前記圧電フレームのどちらの主面を前記ベース部に接合するかを選択することにより、前記一対の励振電極が接続される前記外部電極を選択することができる請求項4に記載の圧電デバイス。前記圧電デバイスを発振させる発振回路を有する集積回路を備える請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイス。両主面に形成された一対の励振電極により振動する圧電振動部及び前記圧電振動部を囲む4辺からなる矩形状の枠部と前記圧電振動部と前記枠部のうちの第1辺又は該第1辺の端部の近傍とを連結する1つ又は2つ以上の連結部とを有する圧電フレームと、前記枠部に接合され前記励振電極に電圧を印加する外部電極を前記第1辺の側と該第1辺に対向する側とに有するベース部とを備える圧電デバイスの製造方法であって、複数の前記圧電フレームを含み、隣り合う前記圧電フレームの間で且つ前記第1辺と交差する前記枠部の第2辺に前記圧電ウエハを貫通した貫通孔と、前記一対の励振電極と、前記一対の励振電極の一方から前記枠部の前記第1辺の側まで引き出した第1引出電極と、前記一対の励振電極の他方から前記枠部の前記第2辺の外側側面を介して前記枠部の前記第1辺に対向する側まで引き出した第2引出電極と、が形成された圧電ウエハを用意する工程と、前記一対の外部電極を含む複数の前記ベース部が形成されたベースウエハを用意する工程と、前記圧電ウエハと前記ベースウエハとを接合する接合工程と、を備える圧電デバイスの製造方法。前記第1引出電極は、前記枠部の前記第2辺に対向する側の前記圧電振動部の反対側の外側側面を介して形成され、前記切断工程前に、前記圧電デバイスを発振させる発振回路を有する複数の集積回路を用意する工程と、前記ベースウエハに前記集積回路を載置する工程と、前記接合工程後に、前記圧電デバイスを単位として切断する切断工程と、前記切断工程後に、前記枠部の前記外側側面に形成された前記第1引出電極及び前記第2引出電極を介して前記圧電振動部の周波数特性を測定する測定工程と、をさらに備える請求項7に記載の圧電デバイスの製造方法。前記第2引出電極は、前記第2辺の両主面上に形成されている請求項7又は請求項8に記載の圧電デバイスの製造方法。しかし、特許文献1では、枠部と振動部との間のスリットの内側を通って電極が形成されているため、内側に形成された引出電極は浮遊容量の発生原因となり、振動片のクリスタルインピーダンス値又は振動周波数等の振動特性に影響を及ぼすという問題がある。そこで本発明は、枠部の外側側面に引出電極を形成することにより浮遊容量の発生を抑え、引出電極の電気抵抗値が低くされた圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。第1観点の圧電デバイスは、両主面に形成された一対の励振電極により振動する圧電振動部と、圧電振動部を囲む4辺からなる矩形状の枠部と、圧電振動部と枠部のうちの第1辺又は第1辺の端部の近傍とを連結する連結部と、を有する圧電フレームを備え、圧電フレームの枠部は、一対の励振電極の一方から連結部を介して第1辺の側に引き出された第1引出電極と、一対の励振電極の他方から連結部及び枠部の第1辺に交差する第2辺の圧電振動部の反対側の外側側面を介して第1辺に対向する側に引き出された第2引出電極とを備える。第2観点の圧電デバイスは、第1観点において、第2引出電極が、第2辺の両主面上に形成されている。第3観点の圧電デバイスは、第1観点又は第2観点において、第1引出電極が、枠部の第2辺に対向する側の圧電振動部の反対側の外側側面を介して形成される。第4観点の圧電デバイスは、第1観点から第3観点において、枠部に接合され励振電極に電圧を印加する外部電極を第1辺の側と第1辺に対向する側とに有するベース部を備え、第1引出電極が第1辺の側に形成される外部電極に電気的に接続され、第2引出電極が第1辺に対向する側に形成される外部電極に電気的に接続される。第5観点の圧電デバイスは、第4観点において、ベース部の四隅にそれぞれ外部電極が形成され、第1引出電極が圧電フレームの四隅の一つである第1隅の両主面に形成され、第2引出電極が圧電フレームの四隅の一つであり第1隅とは異なる第2隅の両主面に形成されており、圧電フレームのどちらの主面をベース部に接合するかを選択することにより、一対の励振電極が接続される外部電極を選択することができる。第6観点の圧電デバイスは、第1観点から第3観点において、圧電デバイスを発振させる発振回路を有する集積回路を備える。第7観点の圧電デバイスの製造方法は、両主面に形成された一対の励振電極により振動する圧電振動部及び圧電振動部を囲む4辺からなる矩形状の枠部と圧電振動部と枠部のうちの第1辺又は第1辺の端部の近傍とを連結する連結部とを有する圧電フレームと、枠部に接合され励振電極に電圧を印加する外部電極を第1辺の側と第1辺に対向する側とに有するベース部とを備える圧電デバイスの製造方法である。また、圧電デバイスの製造方法は、複数の圧電フレームを含み、隣り合う圧電フレームの間で且つ第1辺と交差する枠部の第2辺に圧電ウエハを貫通した貫通孔と、一対の励振電極と、一対の励振電極の一方から枠部の第1辺の側まで引き出した第1引出電極と、一対の励振電極の他方から枠部の第2辺の外側側面を介して枠部の第1辺に対向する側まで引き出した第2引出電極と、が形成された圧電ウエハを用意する工程と、一対の外部電極を含む複数のベース部が形成されたベースウエハを用意する工程と、圧電ウエハとベースウエハとを接合する接合工程と、を備える。第8観点の圧電デバイスの製造方法は、第7観点において、第1引出電極が枠部の第2辺に対向する側の圧電振動部の反対側の外側側面を介して形成され、切断工程前に圧電デバイスを発振させる発振回路を有する複数の集積回路を用意する工程と、ベースウエハに集積回路を載置する工程と、接合工程後に圧電デバイスを単位として切断する切断工程と、切断工程後に枠部の外側側面に形成された第1引出電極及び第2引出電極を介して圧電振動部の周波数特性を測定する測定工程と、をさらに備える。第9観点の圧電デバイスの製造方法は、第7観点又は第8観点において、第2引出電極が、第2辺の両主面上に形成されている。本発明によれば、枠部の外側側面に引出電極を形成することにより浮遊容量の発生が抑えられ、引出電極の電気抵抗値が低くされた圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。第1実施形態<圧電デバイス100の構成>図1は、圧電デバイス100の分解斜視図である。圧電デバイス100は、表面実装型の圧電振動子であり、プリント基板等に実装されて使用される。圧電デバイス100は主に、圧電フレーム10と、リッド部20と、ベース部30とにより構成されている。リッド部20及びベース部30には、水晶材及びガラス等の電気を通さない絶縁材が用いられる。また、圧電フレーム10には例えばATカットの水晶材が用いられる。ATカットの水晶材は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶材の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス100において圧電デバイス100の長手方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。圧電フレーム10は、圧電振動部11と圧電振動部11を囲む枠部12とを有している。また、枠部12は、Z’軸方向に伸びX軸方向で対向した-X軸側の第1辺L1及びX軸側の第3辺L3を有し、X軸方向に伸びZ’軸方向で対向したZ’軸側の第2辺L2及び-Z’軸側の第4辺L4を有している。さらに、圧電振動部11と枠部12との間には、圧電フレーム10をY’軸方向に貫通する貫通部13と、圧電振動部11と枠部12の第1辺L1とを圧電振動部11の-X軸側で連結する連結部14とが形成されている。圧電振動部11のY’軸側及び-Y’軸側の面にはそれぞれ励振電極15が形成されている。また、連結部14及び枠部12には励振電極15に接続されている第1引出電極16a及び第2引出電極16bが形成されている。圧電振動部11の-Y’軸側の面に形成されている励振電極15に接続されている第1引出電極16aは、-Y’軸側の励振電極15から-X軸方向に伸びて連結部14を通り、枠部12の第1辺L1の-Z’軸側の端まで形成されている。また、圧電振動部11のY’軸側の面に形成された励振電極15に接続されている第2引出電極16bは、Y’軸側の励振電極15から-X軸方向に伸びて連結部14を通り、枠部12の第1辺L1及び第2辺L2を経由して第3辺L3のZ’軸側の端まで形成されている。また第2引出電極16bは、枠部12のY’軸側の面から枠部12の第2辺L2のZ’軸側の外側側面を介して枠部12の-Y’軸側の面に引き出されるように形成されている。リッド部20は、-Y’軸側の面に凹部21と、凹部21を囲む接合面22とが形成されている。接合面22は、圧電フレーム10の枠部12のY’軸側の面と封止材40図2参照を介して接合される。ベース部30は、Y’軸側の面に凹部31と、凹部31を囲む接合面32と、X軸側のZ’軸側及び-X軸側の-Z’軸側の端に配置される電極パッド33とが形成されている。また、-Y’軸側の面には一対の外部電極34が形成されている。さらに、ベース部30の四隅にはキャスタレーション35が形成されており、キャスタレーション35にはキャスタレーション電極36が形成されている。X軸側のZ’軸側及び-X軸側の-Z’軸側に形成されているキャスタレーション電極36は、電極パッド33と外部電極34とを電気的に接続している。図2aは、図1のA-A断面図である。圧電デバイス100は、圧電フレーム10のY’軸側にリッド部20が配置され、-Y’軸側の面にベース部30が配置されている。圧電フレーム10とリッド部20とは、枠部12のY’軸側の面とリッド部20の接合面22とが封止材40を介して接合される。また、圧電フレーム10とベース部30とは、枠部12の-Y’軸側の面とベース部30の接合面32とが封止材40を介して接合される。さらに圧電フレーム10とベース部30とが接合されることにより、第1引出電極16a及び第2引出電極16bが電極パッド33とそれぞれ接合される。そのため、外部電極34と励振電極15とが電気的に接続される。図2bは、図1のB-B断面図である。圧電フレーム10のZ’軸側に配置される枠部12に形成されている第2引出電極16bは、枠部12のY’軸側の面と、-Y’軸側の面と、圧電振動部11のZ’軸側に形成された枠部12の圧電振動部11とは反対側の外側側面とに形成されており、互いに電気的に接続されている。図2cは、Z’軸側から見た圧電デバイス100の側面図である。図2cに示されたように、側面から見ると圧電フレーム10のY’軸側の全面に第2引出電極16bが形成さている。圧電フレーム10のZ’軸側の側面及び-Y’軸側の面は、-X軸側の幅D1の領域に第2引出電極16bが形成されていない。一方、キャスタレーション35のX軸方向での幅D2は幅D1より狭く形成されている。そのため、-X軸側のキャスタレーション35に形成されたキャスタレーション電極36と第2引出電極16bとは電気的に絶縁されている。図3aは、圧電フレーム10の平面図である。圧電振動部11のY’軸側の面には励振電極15が形成されている。また、第2引出電極16bが励振電極15から連結部14を通り、枠部12の第2辺L2を経由して第1辺L1のから第3辺L3にまで形成されている。図3bは、-Y’軸側の面の電極が示された圧電フレーム10の平面図である。図3bは、圧電フレーム10をY’軸側から-Y’軸方向に見た図であり、圧電フレーム10を透過して圧電フレーム10の-Y’軸側に形成された励振電極15、第1引出電極16a及び第2引出電極16bを見ている。圧電振動部11の-Y’軸側の面には励振電極15が形成されている。また、第1引出電極16aが-Y’軸側の励振電極15から連結部14を介して枠部12の第1辺L1に引き出され、さらに第1辺L1の-Z’軸側の端まで形成されている。一方、第2引出電極16bが枠部12の第2辺L2に形成されている。-Y’軸側の面に形成された第2引出電極16bは、枠部12の第2辺L2における-X軸側の幅D1の領域には形成されていない。そのため、第2引出電極16bとベース部30の-X軸側のZ’軸側に形成された幅D2であるキャスタレーション電極36図2c参照とは電気的に絶縁される。図3cは、圧電フレーム10のZ’軸側の外側側面が示された図である。つまり図3cには、圧電振動片11のZ’軸側に配置された枠部12の外側側面が示されている。図3cに示される枠部12の第2辺L2の外側側面には第2引出電極16bの一部が形成されている。また、第2辺L2において-X軸側の幅D1の領域には、第2引出電極16bが形成されていない。この枠部12の第2辺L2の外側側面に形成されている第2引出電極16bは、図2cに示されるように枠部12のY’軸側の面に形成されている第2引出電極16bと枠部12の-Y’軸側の面に形成されている第2引出電極16bとを電気的に接続している。圧電フレーム10の第2引出電極16bは、Y’軸側の面に形成された励振電極15から連結部14を介し、枠部12の第2辺L2を経由して第1辺L1から第3辺L3まで形成されている。そのため、第2引出電極16bは第1引出電極16aよりも電極が形成されている距離が長く、電気抵抗値が高くなりやすい。圧電フレーム10では第2引出電極16bが枠部12の第2辺L2のY’軸側の面、-Y’軸側の面及びZ’軸側の外側側面に形成されることにより第2引出電極16bの面積が広くなっており、第2引出電極16bの電気抵抗値が低くなるように形成されている。また、第2引出電極16bは、枠部12の内側側面圧電振動部11に面している枠部12の側面には形成されていないため、浮遊容量の発生が抑えられている。これらのことにより、圧電デバイス100は圧電振動部11のクリスタルインピーダンスCI値が低くなるように形成されている。<圧電デバイス100の製造方法>図4は、圧電デバイス100の製造方法が示されたフローチャートである。まず、ステップS101で圧電ウエハW10が用意される。圧電ウエハW10には複数の圧電フレーム10が形成されている。圧電ウエハW10について図5a及び図5bを参照して説明する。図5aは、圧電ウエハW10の平面図である。圧電ウエハW10には複数の圧電フレーム10が形成されている。各圧電フレーム10には、圧電ウエハW10をY’軸方向に貫通する貫通部13が形成されることにより圧電振動部11、枠部12及び連結部14が形成される。また、Z’軸方向に隣接した圧電フレーム10の間には、圧電ウエハW10をY’軸方向に貫通する貫通孔17が形成されている。さらに各圧電フレーム10に形成される励振電極15、第1引出電極16a及び第2引出電極16bは、水晶材の表面にクロムCr膜を形成し、クロム膜の表面に金Au膜を形成することにより形成されている。図5aでは、後述される図4のフローチャートのステップS105でウエハが切断されるスクライブライン41が一点鎖線で挟まれてハッチングされた領域として示されている。図5bは、図5aの点線で囲まれた領域43を拡大した図である。図5bでは、Z’軸方向に隣接した圧電フレーム10と、その間に形成された貫通孔17とが示されている。図3cに示されるような枠部12の外側側面に形成される第2引出電極16bは、貫通孔17にクロム膜及び金膜をスパッタすることにより形成される。このとき、貫通孔17の-X軸側の端部がX軸方向での幅D1であるマスク不図示で覆われることにより、図3cに示されるように枠部12の第2辺L2の外側側面の-X軸側端部への電極形成が妨げられる。また、貫通孔17に電極が形成される際には、枠部12の第4辺L4の外側側面にも電極が形成される。この電極は使用されないため、スクライブライン41に枠部12の-Z’軸側の外側側面を含むように設定することで、ウエハが切断されるときに圧電フレーム10から取り除かれる。図4に戻って、ステップS102では、リッドウエハW20が用意される。リッドウエハW20には複数のリッド部20が形成されている。リッドウエハW20について図6を参照して説明する。図6は、リッドウエハW20の平面図である。リッドウエハW20には複数のリッド部20が形成されており、各リッド部20の-Y’軸側の面には凹部21が形成される。各凹部21の周りは接合面22となる。また図6では、隣接したリッド部20の境界線が一点鎖線で示されている。この一点鎖線はスクライブライン41を示している。ステップS103では、ベースウエハW30が用意される。ベースウエハW30には複数のベース部30が形成されている。ベースウエハW30について図7を参照して説明する。図7は、ベースウエハW30の平面図である。ベースウエハW30には複数のベース部30が形成されている。各ベース部30のY’軸側の面には凹部31が形成され、凹部31の周りは接合面32となる。また、各ベース部30のY’軸側の面には電極パッド33が形成される。一方、各ベース部30の-Y’軸側の面には外部電極34が形成される。図7では、隣接したベース部30の境界線が一点鎖線で示されている。この一点鎖線はスクライブライン41を示している。X軸方向に伸びているスクライブライン41とZ’軸方向に伸びているスクライブライン41とが交差する場所にはベースウエハW30を貫通する貫通孔35aが形成されている。貫通孔35aは後述されるステップS105でベースウエハW30がスクライブライン41で切断されることによりキャスタレーション35図1参照となる。また、貫通孔35aの内側にはキャスタレーション電極36が形成されており、電極パッド33と外部電極34とを電気的に接続している。図4に戻って、ステップS104では、圧電ウエハW10、リッドウエハW20及びベースウエハW30が互いに接合される。各ウエハの接合は、封止材40図2a参照を介して行われる。封止材40には、例えば低融点ガラス又はポリイミド樹脂等が用いられる。ステップS105では、圧電ウエハW10、リッドウエハW20及びベースウエハW30が切断される。この切断は、図5aに示された圧電ウエハW10、図6に示されたリッドウエハW20及び図7に示されたベースウエハW30のスクライブライン41を含むように行われる。第2実施形態圧電フレームは、圧電フレームのある中心軸に対して線対称180°回転しても同じ形状となるになるように形成することができる。このような圧電フレームは、Y’軸側の面及び-Y’軸側の面のどちらにベース部又はリッド部を接合するか判別する手間が省けるため好ましい。以下に、圧電フレームのある中心軸に対して線対称になるように形成されている圧電フレーム110、及び圧電フレーム110が使用された圧電デバイス200について説明する。また以下の説明では圧電デバイス100とその構成が同じ部分は圧電デバイス100と同じ番号を付してその説明を省略する。<圧電デバイス200の構成>図8は、圧電デバイス200の分解斜視図である。圧電デバイス200は主に、水晶フレーム110と、リッド部20と、ベース部30とにより構成されており、水晶フレーム110のY’軸側にリッド部20が配置され、-Y’軸側にベース部30が配置される。水晶フレーム110は、圧電振動部11と枠部12の第1辺L1とを圧電振動部11の-X軸側で連結する2つの連結部114を有している。圧電振動部11のY’軸側の面に形成されている励振電極15に接続されている第2引出電極116bは、Y’軸側の励振電極15からZ’軸側の連結部114を通り、枠部12の第1辺L1から枠部12の第2辺L2の外側側面を介して第3辺L3の-Y’軸側の端まで形成されている。また、圧電振動部11の-Y’軸側の面に形成されている励振電極15に接続されている第1引出電極116aは、-Y’軸側の励振電極15から-Z’軸側の連結部114を通り、枠部12の第1辺L1から枠部12の第4辺L4の外側側面を介して第3辺L3のY’軸側の端にまで形成されている。さらに、第1引出電極116aは-X軸側の端で電極パッド33と接続され、第2引出電極116bはX軸側の端で電極パッド33と接続される。図8に示された圧電フレーム110において、対称軸Axを軸として180°回転したときの形状は回転する前の形状と同じである。すなわち、圧電フレーム110は対称軸Axに対して線対称である。対称軸Axは、圧電フレーム110の第1辺における-X軸側の第1面M1の中心と第3辺におけるX軸側の第3面M3の中心とを結ぶ直線である。図9aは、圧電フレーム110の平面図である。圧電振動部11のY’軸側の面には励振電極15が形成されている。また、第2引出電極116bが励振電極15から連結部114を通り、枠部12の第1辺L1のZ’軸側から第2辺L2までに形成されている。なお、第2辺L2に形成された第2引出電極116bは第3辺L3の第3面M3と距離D1離れて形成されている。さらに、枠部12の第3辺L3の-Z’軸側及び第4辺L4には第1引出電極116aが形成されている。なお、第4辺L4に形成された第1引出電極116aは第1辺L1の第1面M1と距離D1離れて形成されている。図9bは、圧電フレーム110の-Y’軸側の面の電極を示した平面図である。図9bは、圧電フレーム110をY’軸側から-Y’軸方向に見た図であり、圧電フレーム110を透過して-Y’軸側に形成された励振電極15、第1引出電極116a及び第2引出電極116bを見ている。圧電振動部11の-Y’軸側の面には励振電極15が形成されている。また、第1引出電極116aが励振電極15から連結部114を通り、枠部12の第1辺L1の-Z’軸側から第4辺L4までに形成されている。なお、第2辺L2に形成された第2引出電極116bは第1辺L1の第1面M1と距離D1離れて形成されている。さらに、枠部12の第2辺L2及び第3辺L3のZ’軸側には第2引出電極116bが形成されている。なお、第4辺L4に形成された第1引出電極116aは第3辺L3の第3面M3と距離D1離れて形成されている。図9cは、枠部12の第4辺L4の外側側面が示された図である。図9cに示される枠部12の第4辺L4の外側側面には第1引出電極116aが形成されている。この枠部12の第4辺L4の外側側面に形成されている第1引出電極116aは、枠部12のY’軸側の面に形成されている第1引出電極116a図9a参照と枠部12の-Y’軸側の面に形成されている第1引出電極116a図9b参照とを電気的に接続している。また、第1引出電極116aは第1辺L1の第1面M1及び第3辺L3の第3面M3と距離D1離れて形成されている。図9dは、枠部12の第2辺L2の外側側面が示された図である。図9dに示される枠部12の第2辺L2の外側側面には第2引出電極116bが形成されている。この枠部12の第2辺L2の外側側面に形成されている第2引出電極116bは、枠部12のY’軸側の面に形成されている第2引出電極116b図9a参照と枠部12の-Y’軸側の面に形成されている第2引出電極116b図9b参照とを電気的に接続している。また、第2引出電極116bは第1辺L1の第1面M1及び第3辺L3の第3面M3と距離D1離れて形成されている。図9において、距離D1は第1実施形態の図2cで説明された幅D1と同じで、ベース部30のキャスタレーションのX軸方向の幅D2より大きく形成されている。そのため、図8に示されたようにベース部30のキャスタレーション35に形成されたキャスタレーション電極36と第2引出電極16bとは電気的に絶縁されている。<圧電デバイス200の製造方法>圧電デバイス200の製造方法は、図4に示された圧電デバイス100の製造方法と同じである。ただ、ステップS101の圧電ウエハが用意されるステップで用意される圧電ウエハW110は圧電デバイス100の圧電ウエハW10とは異なる。以下に図10a及び図10bを参照して圧電ウエハW110について説明する。図10aは、圧電ウエハW110の平面図である。圧電ウエハW110には複数の圧電フレーム110が形成されている。各圧電フレーム110には、貫通部13が形成されることにより圧電振動部11、枠部12及び連結部114が形成されている。また、Z’軸方向に隣接した圧電フレーム110の間には、圧電ウエハW110をY’軸方向に貫通する貫通孔117が形成されている。各圧電フレーム110に形成される励振電極15、第1引出電極116a及び第2引出電極116bは、水晶材の表面にクロムCr膜を形成し、クロム膜の表面に金Au膜を形成することにより形成されている。図10aでは、スクライブライン41が一点鎖線で挟まれた領域として示されている。図10bは、図10aの点線で囲まれた領域143を拡大した図である。図10bでは、Z’軸方向に隣接した圧電フレーム110と、その間に形成された貫通孔117とが示されている。また、Z’軸方向に隣接した圧電フレーム110のX軸側端部と-X軸側端部とには貫通孔は形成されていない。そのため、貫通孔117にクロム膜及び金膜をスパッタする際に、図9c及び図9dに示されるように枠部12の外側側面のX軸側端部と-X軸側端部とには電極が形成されない。また、スクライブライン41が貫通孔117をZ’軸方向にはみ出さないように設定されることにより枠部12の外側側面に第1引出電極116a図9c参照及び第2引出電極116b図9d参照が形成される。第3実施形態圧電デバイスは、ベース部の-Y’軸側の面の4箇所に外部電極を形成し、ベース部と圧電フレームとを接合する前にこの4箇所のどの外部電極を使用するかを選択可能な構成とすることができる。以下に、使用する外部電極を選択することができる圧電デバイス300について説明する。また以下の説明では圧電デバイス100及び圧電デバイス200とその構成が同じ部分には同じ番号を付してその説明を省略する。<圧電デバイス300の構成>図11は、圧電デバイス300の分解斜視図である。圧電デバイス300は、表面実装型の圧電発振器であり、プリント基板等に実装されて使用される。圧電デバイス300は主に、圧電フレーム210と、リッド部20と、ベース部230とにより構成されている。圧電フレーム210のY’軸側の面にリッド部20が配置され、-Y’軸側の面にベース部230が配置される。圧電振動部11のY’軸側の面に形成されている励振電極15に接続されている第2引出電極216bは、Y’軸側の励振電極15から連結部14を通り、枠部12の第2辺L2を経由して第3辺L3のZ’軸側まで形成されている。また、第2引出電極216bは、Z’軸側の枠部12のY’軸側の面及び-Y’軸側の面に形成され、貫通部13の-X軸側及び枠部12の第2辺L2のZ’軸側の外側側面を介して互いに電気的に接続されている。圧電振動部11の-Y’軸側の面に形成されている励振電極15に接続されている第1引出電極116aは、-Y’軸側の励振電極15から連結部14を通り、枠部12の第1辺L1の-Z’軸側まで形成されている。また、第1引出電極216aは、枠部12のY’軸側の面及び-Y’軸側の面に形成されており、貫通部13を介して互いに電気的に接続されている。ベース部230の-Y’軸側の面の四隅には、外部電極234a~234dが形成されている。外部電極234aは-X軸側のZ’軸側の隅に形成され、外部電極234bはX軸側のZ’軸側の隅に形成され、外部電極234c図示しないはX軸側の-Z’軸側の隅に形成され、外部電極234dは-X軸側の-Z’軸側の隅に形成されている。またベース部230は、Y’軸側の面に凹部31と、凹部31を囲むように形成されている接合部32とを有しており、ベース部230のY’軸側の面の四隅には電極パッド233a~233dが形成されている。さらにベース部230の四隅にはキャスタレーション235a~235dが形成されており、キャスタレーション235a~235dにはそれぞれキャスタレーション電極236a~236dが形成されている。また、キャスタレーション電極236a~236dは、電極パッド233a~233dと外部電極234a~234dとをそれぞれ電気的に接続している。圧電デバイス300では、プリント基板等に実装されるための端子として、外部電極234a及び外部電極234c、又は外部電極234b及び外部電極234dのどちらの組み合わせの外部電極を使用するかを選択して形成することができる。例えば、図11に示された圧電フレーム210のY’軸側の面を第1主面217a、-Y’軸側の面を第2主面217bとすると、外部電極234b及び外部電極234dの組み合わせを実装端子として使用する場合は、図11に示されるように、圧電フレーム210の第2主面217bが-Y’軸側の面に配置されるように形成する。このとき、第1引出電極216aは電極パッド233dに接続され、第2引出電極216bは電極パッド233bに接続される。また、外部電極234a及び外部電極234cの組み合わせを実装端子として使用する場合は、圧電フレーム210の第1主面217aを-Y’軸側の面として配置する。このとき、第1引出電極216aは電極パッド233aに接続され、第2引出電極216bは電極パッド233cに接続される。圧電デバイス300では、このように第1主面217a及び第2主面217bのどちらをベース部230に接続するかを選択して形成することにより、実装するときに使用する外部電極を選択することができる。第4実施形態圧電デバイスは、集積回路を組み込むことで発振回路を形成し、圧電発振器として形成することができる。以下に集積回路が組み込まれた圧電デバイス400について説明する。また以下の説明では圧電デバイス100から圧電デバイス300とその構成が同じ部分には同じ番号を付してその説明を省略する。<圧電デバイス400の構成>図12は、圧電デバイス400の分解斜視図である。圧電デバイス400は、表面実装型の圧電発振器であり、プリント基板等に実装されて使用される。圧電デバイス400は主に、圧電フレーム110と、リッド部20と、ベース部330と、集積回路350とにより構成されている。圧電デバイス400は、圧電フレーム110のY’軸側の面にはリッド部20が配置され、-Y’軸側の面にはベース部330が配置される。また、ベース部330のY’軸側には集積回路350が載置される。集積回路350には、-Y’軸側の面に圧電フレーム110の励振電極15に電気的に接続される2つの圧電端子351と、外部電極34と電気的に接続される4つの回路端子352とが形成されている。ベース部330は、-Y’軸側の面の四隅に外部電極334が形成されている。ベース部330には、Y’軸側の面に凹部331と、凹部331を囲む接合面332とが形成されている。凹部331には、集積回路350の圧電端子351と接続される圧電端子載置部337と、回路端子352と接続される回路端子載置部336とが形成されている。圧電端子載置部337は、ベース部330のY’軸側の面に形成される接続電極333を介して圧電フレーム110の第1引出電極116a及び第2引出電極116bと電気的に接続される。また、回路端子載置部336は、ベース部330を貫通する貫通電極335を介して外部電極334と電気的に接続されている。図13aは、図12のC-C断面図である。集積回路350は、圧電端子351及び回路端子352をベース部330の圧電端子載置部337及び回路端子載置部336とそれぞれ金属バンプ42を介して接続することによりベース部330のY’軸側の面に載置される。また回路端子載置部336は貫通電極335を介して外部電極334と電気的に接続されている。図13bは、図12のD-D断面図である。集積回路350の圧電端子351は金属バンプ42を介して圧電端子載置部337と接続され、圧電端子載置部337は接続電極333を介して第1引出電極116a及び第2引出電極116bと接続される。また、第1引出電極116a及び第2引出電極116bの一部はそれぞれ枠部12の外側側面に形成されている。<圧電デバイス400の製造方法>図14は、圧電デバイス400の製造方法が示されたフローチャートである。ステップS201では複数の圧電フレーム110が形成された圧電ウエハW110図10a参照が用意され、ステップS202では複数のリッド部20が形成されたリッドウエハW20図6参照が用意され、ステップS202では、複数のベース部330が形成されたベースウエハ不図示が用意される。ステップS201~ステップS203は、図4のステップS101~ステップS103と同様の工程である。ステップS204では、複数の集積回路350が用意され、ステップS205でベースウエハに形成された各ベース部330の凹部331に集積回路350がそれぞれ載置される。このとき、図13aに示されるように、集積回路350の圧電端子351及び回路端子352が金属バンプ42を介して圧電端子載置部337及び回路端子載置部336とそれぞれ接続される。ステップS206では圧電ウエハW110、リッドウエハW20及びベースウエハが互いに接合され、ステップS207では圧電ウエハW110、リッドウエハW20及びベースウエハがスクライブライン41に沿って切断される。ステップS206及びステップS207は図4のステップS104及びステップS105と同様の工程である。ステップS208では、圧電振動部11の周波数特性が測定される。圧電デバイス400に形成されている第1引出電極116a及び第2引出電極116bは、図13bの白抜き矢印44に示されるように圧電デバイス400の表面に露出した部分を有している。ステップS208の周波数特性の測定は、この白抜き矢印44の部分にプローブ不図示を当てることにより測定が行われる。圧電デバイス400は、励振電極15に直接接続された第1引出電極116a及び第2引出電極116bが圧電デバイス400の表面に露出している。そのため、図14のステップS208に示されたように圧電振動部11が圧電デバイス400内に封止された後に、圧電デバイス400の表面に露出した第1引出電極116a及び第2引出電極116bを介して圧電振動部11の周波数特性を測定することができる。以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更変形を加えて実施することができる。例えば、上記実施形態では、第2引出電極が枠部の外側側面に形成されている例を示したが、第2引出電極はさらに枠部の圧電振動部に面した内側側面にも形成されてもよい。第2引出電極が枠部の内側側面にも形成されることにより第2引出電極の面積が更に広くなり、第2引出電極の電気抵抗値をさらに下げることができる。また、上記実施形態では、連結部が枠部12の第1辺L1に連結された例を示したが、連結部は第1辺L1と第2辺L2との交差部及び第1辺L1と第4辺L4との交差部に接続されてもよい。さらに、連結部は枠部12の第2辺L2及び第4辺L4の第1辺L1に近い側第1辺L1の端部の近傍に接続されていてもよい。上記実施形態では、圧電振動素子がATカットの水晶振動素子である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するBTカットなどであっても同様に適用できる。また、音叉型水晶振動素子についても適用できる。さらに圧電振動素子は水晶材料のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む圧電材料に基本的に適用できる。