"熱伝達装置で使用され、液体状態および気体状態のうちの少なくとも一方で熱伝達流体を保持する貯蔵器に結合されるように適合された凝縮器であって、前記貯蔵器から前記熱伝達流体を気体状態で受け取る入口と、前記熱伝達流体を液体状態で前記貯蔵器に戻す出口と、第1ヘッダ空間および第2ヘッダ空間と、を含み、前記入口が、前記貯蔵器に対して前記出口の高さより大きい高さに配置されており、前記熱伝達流体を前記気体状態で前記第1ヘッダ空間に導入するように構成されており、前記出口が、前記熱伝達流体を前記液体状態で前記第2ヘッダ空間に導くように構成されており、前記入口および前記出口の各々が、前記貯蔵器内で前記熱伝達流体のその液体状態における高さを超える高さに配置されており、前記凝縮器内に配置された実質的に垂直のフィンのアレイを含み、前記フィンが内部を通る通路を画定し、前記通路が、前記第1ヘッダ空間および前記第2ヘッダ空間に通じ、かつ前記通路を通る前記熱伝達流体の流れを可能にし、前記フィンの各々が、その少なくとも一方の側部に複数の溝を有し、前記溝が、前記伝達流体の重力方向に実質的に位置合せされている、凝縮器。前記第1ヘッダ空間および前記第2ヘッダ空間が互いから分離されている、請求項1に記載の凝縮器。前記第1ヘッダ空間および前記第2ヘッダ空間が1つのヘッダ空間を構成している、請求項1に記載の凝縮器。前記入口および前記出口が単一導管を形成している、請求項1に記載の凝縮器。前記入口および前記出口が前記凝縮器の同じ側にある、請求項1に記載の凝縮器。前記熱伝達流体がその液体状態にあるときに前記熱伝達流体の前記出口への流れを促進するように前記出口の方向に傾斜するように配置されている底面を有する、請求項1に記載の凝縮器。前記溝が前記フィンの両側にある、請求項1に記載の凝縮器。前記溝が、前記フィンの前記両側に一致した対で配置されている、請求項7に記載の凝縮器。前記溝が、前記フィンの前記両側に互い違いの関係で配置されている、請求項7に記載の凝縮器。前記凝縮器の深さが前記高さより大きく、それにより前記熱伝達装置が減少した高さを有することができる、請求項1に記載の凝縮器。前記凝縮器の外側に複数の第2フィンをさらに含み、前記複数の第2フィンが、前記熱伝達流体とその液体状態または気体状態のいずれにおいても接触していない、請求項1に記載の凝縮器。前記チャンバと熱連通している前記凝縮器チャンバの上方または下方の少なくとも一方に液体冷却板をさらに含む、請求項1に記載の凝縮器。垂直方向のゆとりが小さい環境で使用される熱伝達装置であって、熱伝達流体を液体状態で保持する貯蔵器と、凝縮器であって、前記貯蔵器から前記熱伝達流体を気体状態で受け取る入口、前記熱伝達流体を液体状態で前記貯蔵器に戻す出口、ならびに第1ヘッダ空間および第2ヘッダ空間、を有し、前記入口が、前記出口より上方に配置されており、前記熱伝達流体をその気体状態で前記第1ヘッダ空間に導入するように構成されており、前記出口が、前記熱伝達流体をその液体状態で前記第2ヘッダ空間に導くように構成されており、前記入口および前記出口の各々が、前記貯蔵器内で前記熱伝達流体のその液体状態における高さを超える高さに配置されており、前記凝縮器内に配置された実質的に垂直のフィンのアレイを有し、前記フィンが内部を通る通路を画定し、前記通路が、前記第1ヘッダ空間および前記第2ヘッダ空間に通じ、かつ前記通路を通る前記熱伝達流体の流れを可能にし、前記フィンの各々が、その少なくとも一方の側部に複数の溝を有し、前記溝が、前記伝達流体の重力方向に実質的に位置合せされている、凝縮器と、を含み、前記熱伝達流体がその気体状態で、前記入口を通って前記凝縮器の前記第1ヘッダ空間に入ることができ、その後、前記熱伝達流体が前記通路の頂部を通って流れて前記フィンと接触し、そこで前記気体が凝縮し、その後、前記熱伝達流が、前記通路の底部を通って前記第2ヘッダ空間に、その後前記出口に戻るように流れて前記貯蔵器に戻る、熱伝達装置。前記熱伝達流体を前記貯蔵器から前記入口に導く第1導管をさらに含む、請求項13に記載の熱伝達装置。前記第1導管が、前記熱伝達流体をその気体状態で前記貯蔵器から前記入口に導くように適合されている、請求項14に記載の熱伝達装置。前記凝縮した熱伝達流体をその液体状態で前記出口から前記貯蔵器まで導く第2導管をさらに含む、請求項14に記載の熱伝達装置。前記凝縮器が、前記熱伝達流体がその液体状態にあるときに、前記熱伝達流体の前記出口への流れを促進するように前記出口の方向に傾斜するように配置されている底面を有する、請求項13に記載の熱伝達装置。前記凝縮器の外側に複数の第2フィンをさらに含み、前記複数の第2フィンが、前記熱伝達流体とその液体状態または気体状態のいずれにおいても接触していない、請求項13に記載の熱伝達装置。前記凝縮器の深さがその高さより大きく、それにより前記熱伝達装置が減少した高さを有することができる、請求項13に記載の熱伝達装置。前記熱伝達装置に外部熱伝達機器を取り付けて、前記凝縮器との熱接触を提供し、かつ前記熱伝達装置にさらなる熱伝達能力を提供する手段をさらに含む、請求項13に記載の熱伝達装置。前記凝縮器の外側に施されて、前記熱伝達機器と前記凝縮器との間に熱伝導を提供する熱伝達媒体をさらに含む、請求項20に記載の熱伝達装置。前記熱伝達媒体が、熱伝導パッド、熱伝導ゲルおよび熱伝導グリースのうちの1つから選択される、請求項21に記載の熱伝達装置。前記取り付ける手段が、前記外部熱伝達機器を前記凝縮器に接触させるばねを含む、請求項20に記載の熱伝達装置。障壁構成要素をさらに含む、請求項20に記載の熱伝達装置。前記障壁構成要素が筐体の1つの壁である、請求項24に記載の熱伝達装置。前記筐体が、前記熱伝達装置を実質的に包囲している、請求項25に記載の熱伝達装置。前記筐体が、前記熱伝達装置の前記貯蔵器を実質的に包囲している、請求項25に記載の熱伝達装置。したがって、凝縮器は一般に周知でありかつ広く使用されているが、凝縮器を、より効率的に、したがってより競争力があり、費用対効果が大きくかつ有用にすることが引き続き必要とされている。特に、凝縮物の移送のための適切な重力高さと結合された適切な内部凝縮器表面積を提供しながら、非常にコンパクトな環境で物体を冷却するために使用することができる凝縮器を提供することが有用である。したがって、本発明の目的は、コンピュータチップ等、過熱する傾向がある場合がある物体の効率的かつ有効な冷却を可能にする熱伝達装置を提供することである。本発明のさらなる目的は、垂直方向のゆとりすなわち上部の余裕が限られている用途で使用される、高さが減少した改善された熱伝達装置を提供することである。本発明のこれらの目的および他の目的にしたがって、加熱された熱伝達流体を気体から液体に凝縮する実質的に垂直な凝縮器フィンを有するチャンバを備える熱伝達装置が提供される。チャンバは、気体を受け取る入口と、凝縮流体をその液体状態で貯蔵器に戻す出口とを有している。入口および出口はともに、貯蔵器内の液体熱伝達流体の高さより高い高さに配置されている。凝縮面を提供する垂直凝縮器フィンは、入口と出口との間の垂直空間に実質的に配置されている。この配置の利点は、凝縮物が蒸発器に重力によって戻るために、利用可能な垂直高さのより広い部分が残される、ということである。この配置により、同様に、液体を凝縮器構成要素内に押し込むそれが発生した場合、凝縮器のいずれかの部分が動作不能になることのマイナスの結果なしに、液体戻りラインにおいて液体の高さの大幅な変化が可能になる。この構造により、装置は、優れた凝縮性能を達成し、全体的に減少した高さを有することができる。さらに、この構造により、装置は、チャンバの深さがチャンバの内部の高さより大きい、全体的に減少した高さを有することができる。本発明の好ましい実施形態では、チャンバ内の凝縮器フィンは、それらの表面に、チャンバ内の有効冷却面を増大させるように溝を有することができる。溝を、設計上の選択事項として、フィンの両側に、一致した対向する対で配置することができ、または両側に交互に互い違いに配置することができる。通常電気機器または電子機器の冷却に適用されるように、チャンバの外面のうちの1つまたは複数に、チャンバと熱連通する複数の空気冷却フィンが取り付けられている。採用される面は、最も典型的には頂面または底面である。最も一般的には複数のフィンフィンのアレイと呼ばれる場合もあるが採用されるが、単一フィンを同様に使用することができる。空気が、自然対流手段によるかまたは強制対流手段によって1つまたは複数の空気冷却フィンを通過する。自然対流冷却または強制対流冷却に使用される空気冷却フィンを設計し、製造しかつ採用することは、冷却システム設計の技術分野において周知である。1つまたは複数の空気冷却フィンを使用する代りに、チャンバの頂面あるいは底面のいずれかまたは両方に液体冷却板を配置することができる。このように使用される場合、冷却板は、チャンバと熱連通するようにチャンバに固定される。冷却流体が冷却板内を循環する。冷却流体によって提供される冷却により、チャンバ内部の気体が凝縮する。液体冷却板という用語は、液体冷却ヒートシンクと同義であり、両用語は本技術分野において周知である。液体冷却ヒートシンクの例は、米国特許第5,829,516号に開示されており、参照により本明細書に組み込まれる。本発明の他の目的および特徴は、添付の図面とともに考慮される以下の詳細な説明から明らかとなろう。しかしながら、図面は、単に例示の目的で設計されており本発明の範囲を定義するものとして設計されておらず、本発明の範囲については、添付の特許請求の範囲を参照するべきであることが理解されるべきである。図面は必ずしも正確な縮尺で描かれておらず、特に示さない限り、図面は単に、本明細書に記載する構造および手続きを概念的に例示するように意図されていることがさらに理解されるべきである。本発明をさらに説明するために、同様の数字が同様の部分を指す図面に示されている例示的な実施形態について言及する。本発明の好ましい実施形態によれば、図4において全体として10で、本発明による熱伝達装置または閉ループ流体冷却システムが示されている。熱伝達装置10は、熱伝達流体14を保持する、蒸発器として作用する貯蔵器12と、熱伝達流体が気体状態にあるときに熱伝達流体14を貯蔵器12から出るように導く第1導管16と、熱伝達流体14がその気体状態から液体状態に凝縮されると、熱伝達流体14を貯蔵器12に戻るように導く第2導管18とを備えている。熱伝達流体の液体部分が、凝縮面をあふれさせる前に上昇することができる最大高さを、図4においてhとして表示する。好ましい実施形態では、熱伝達流体14は水または脱イオン水である。設計により、冷却流体に対する所定の要件、たとえば耐凍性、耐食性または冷却流体が非導電性であることが課される場合、アルコール等の有機冷却流体、R134A等の冷媒、または3MFluorinertあるいはNovecLiquids等の工学engineered流体を使用することができる。熱伝達装置10はまた、凝縮器として作用するチャンバ20も備え、チャンバ20は、第1導管16に結合された入口22図7と、第2導管18に結合された出口24とを有している。好ましい実施形態では、チャンバ20は、気密であり、アルミニウムまたは銅等の金属製である。図5および図8は、複数の実質的に垂直な凝縮器フィン26のうちの1つを示し、それらは、チャンバ20内に配置されて、熱伝達流体14が、チャンバ20内に導入されるときのその気体状態から貯蔵器12に戻るためのその液体状態まで凝縮するための冷却面を提供する。フィン26は、互いに間隔が空けられて間に通路を形成し、その通路を熱伝達流体14が流れ、冷却フィン26の表面のより多くの部分と接触することができる。気体のすべての通路に沿った分散を促進するために、チャンバ20の頂部に第1開放ヘッダ空間32図5および図6aが設けられている。第1開放ヘッダ空間32は、実質的にチャンバ20の全幅にわたっており、それにより、気体状態の熱伝達流体14がチャンバ20の全幅にわたりその後通路に沿ってチャンバ20の全深さまで妨げられずに流れることができる深さ、幅および高さの向きは図8に示す。気体が20の全深さおよび全幅に平滑に分散するのを可能にすることにより、冷却フィン26の最大冷却表面積が最も効率的に露出する。熱伝達流体14の貯蔵器12への戻り流を促進するために、第2開放ヘッダ空間34が設けられている。第2開放ヘッダ空間は、実質的にチャンバ20の全幅にわたって延在し、出口24に通じている。本発明の好ましい実施形態では2つの開放ヘッダ空間が設けられているが、設計上の選択事項として、単一の連続したヘッダ空間図6bにおいて33として示すを使用することができ、それは、気体に比較して凝縮物の濃度が高いことにより、凝縮物が、単一ヘッダ空間の上方部分を気体に利用可能のままであるようにして、下方部分に自然に集まるためである。入口22は、図5および図6bに示すようにチャンバ20の頂部に配置することも、図6aに示すようにチャンバ20の側部に配置することもできる。いずれの構成においても、熱伝達流体14の気体は、第1ヘッダ空間32に入り、上述したようにフィン26で凝縮する。構成の選択は、単なる設計上の選択事項であり、用途の要件によって決まり、入口22に対する適切な位置の選択は、十分に当業者の技能の範囲内にある。本発明の構造的配置により、凝縮面のすべてを、貯蔵器および液体戻り導管の両方において液体高さの重力的に上方に配置することができる。この構造により、凝縮面が、それらを収容するチャンバとともに、熱伝達装置全体に対して利用可能な垂直高さの比較的小さい部分を占有するというさらなる利点が提供される。図7は、空冷式フィン30’が凝縮器チャンバの底部外面に取り付けられている本発明の実施形態を示す。別法として、空冷式フィンの代りに、図11に示すような液冷式冷却板30または凝縮器に冷却を提供する任意の他の既知の方法を使用することができる。熱伝達装置10の性能を向上させるさらなる可能性は、図9aおよび図9bに示すように、フィン26に溝40を設けることである。溝40を、設計上の選択事項として、フィン26の両側に、一致した対として配置するか図9a、または図9bに示すように互い違い配置で配置することができる。設計上の選択事項として、図10に示すように、入口および出口両方として単一ポート36を使用することにより、本発明によって提供される利益を具現化することも可能である。単一ポート36では、気体42が上方に流れることができる一方で、液体44が下方に流れることができる。図12に示す本発明の別の実施形態では、熱伝達装置40は、冷却されているマイクロプロセッサとともに、回路基板に取り付けられている。周縁のうちの1つの近くに電気コネクタ42が配置されている回路基板を、コンピュータシャーシ内のスロット等の別の構造内に挿入することができる。熱伝達装置40は、凝縮器20用の冷却手段を提供する液体冷却板44とともに、回路基板上の電気コネクタ42と嵌合するように寸法が決められた電気コネクタ46を支持している。そのように配置される場合、回路基板がシャーシに挿入されたとき、電気コネクタ42、46は互いに嵌合し、凝縮器20は液体冷却板44と嵌合する。凝縮器20と液体冷却板44との間の嵌合は、熱を効率的に伝達するために2つの構成要素間に優れた熱連通を提供しなければならず、この理由で、熱グリースあるいはゲル等、熱伝達を促進するインタフェース材料48または熱インタフェースパッドが、嵌合面の間に配置される。典型的な実施では、グラファイト系パッド等、固体/非グリースインタフェース材料が、接着剤によって一方の構成要素の面に永久的に固定される。接着剤のない面は他方の構成要素と接触する。これにより、2つの構成要素を、インタフェース材料に損傷を与えることなく繰返し組み立てるかまたは嵌合させかつ分解することができる。液体冷却板44内を循環する冷却流体を、サーバ、メインフレームコンピュータおよび電気通信機器の冷却の技術分野において周知である複数の手段によって提供することができる。2つの具体的な例は以下の通りである。1専用の独立型冷却器が、冷却流体、通常脱イオン水を所定温度でかつ所定体積流量で提供することができる。冷却板に入る液体の温度は、冷却されているマイクロプロセッサの所望の最大動作温度に従って設定される。冷却流体の体積流量は、伝達される必要がある総ワット数に従って、かつ液体冷却板内の冷却流体の所望の最大温度上昇によって設定される。これらのパラメータ、すなわち冷却板に入る冷却流体温度および冷却流体の体積流量の両方に対して設定値を求めることは、周知でありかつ長年にわたる工学的方法によって達成することができ、それには、過度の実験は不要である。別法として、2冷却されている機器を収容する建築施設、たとえば多くのサーバを収容しサポートするデータセンタが、冷却水を、所定温度および圧力で十分な体積流量で提供することができる。これを、ユーティリティ水と呼ぶ場合がある。必要な熱伝達を達成するようにこれらの値に基づいて液体冷却板を設計することを、先の例におけるように、周知のかつ長年にわたる工学的方法で達成することができる。この実施形態の利点は、チップまたはマイクロプロセッサ等の流体冷却される電子コンポーネントを、それが実装されている回路基板とともに、液体冷却板構成要素に冷却流体を提供するかまたはそれから冷却流体を除去する配管を妨げることなく、修理または交換のために取り外すことができる、ということである。これにより、電子コンポーネントを間接的に冷却するために水を使用する危険が低下し、それは、点検および保守を含む通常運転時に、冷却水が漏出し電子コンポーネントに損傷を与える危険が低下するためである。この利益を、物理的障壁、たとえば、回路基板領域を液体冷却板領域から分離する隔壁または壁50を設けることによってさらに強化することができる。極端に言うと、物理的障壁を、回路基板を収容する点線52によって示唆するような筐体の形態とすることができ、そこでは、凝縮器構成要素および電気コネクタは筐体の1つの壁を通って突出する。図12cに示すように、構造は、インタフェース材料48を筐体52’の外側に残して、凝縮器20を完全に封入することさえも可能である。図12では、液体冷却板は、凝縮器20の傾斜した底面と嵌合している。液体冷却板44には、対応して角度が付けられた上面が設けられている。回路基板は水平に移動して、電気コネクタ46および液体冷却板44両方と係合する。ばね54が、液体冷却板の上面を凝縮器構成要素の下面に向かって付勢して、インタフェースに優れた熱連通を提供する。空冷式フィンと同様に、液体冷却板を、凝縮器の下面、上面または両方で使用することができる。図12では、液体冷却板は傾斜面を有しているが、これは単に設計上の選択を表すものである。最も一般的であるように上面および下面が平行である冷却板を、凝縮器構成要素の傾斜面と嵌合する必要に応じて冷却板全体を傾斜させることによって使用することができる。いずれの実施形態または構成においても、本発明による熱伝達装置は、特に、本発明の構成のために垂直空間が限られている用途に対して、既知の従来技術による装置と比較した場合、高さ減少し、改善されかつ効率的な熱伝達を可能にする。したがって、本発明の基本的な新規の特徴を、その好ましい実施形態に適用されるものとして図示し記載し指摘してきたが、例示した装置の形態および詳細ならびにそれらの動作のさまざまな省略および置換および変更を、本発明の趣旨から逸脱することなく当業者によって行うことができる。たとえば、同じ結果を達成するために実質的に同じ機能を実質的に同様に行うそれらの要素のすべての組合せは、本発明の範囲内にあることが明示的に意図されている。さらに、本発明の実施形態の任意の開示された形態に関連して示し、ならびに/もしくは記載した構造および/または要素を、一般的な設計上の選択事項として、任意の他の開示されたもしくは記載されたもしくは示唆された形態または実施形態に組み込むことができる。したがって、本発明は、本明細書に添付の特許請求の範囲の範囲によって示されているようにのみ限定されるべきである。"