"所定の周波数で動作する低域側アンテナ素子と、前記所定の周波数よりも高い周波数で動作する高域側アンテナ素子と、前記低域側アンテナ素子及び前記高域側アンテナ素子の入力インピーダンスを動的に調整するマッチング回路と、前記低域側アンテナ素子、前記高域側アンテナ素子及び前記マッチング回路が実装されたプリント基板とを備え、前記プリント基板の一方の主面には、当該プリント基板のエッジ又は第1のグランドパターンのエッジによって区画されたアンテナ実装領域が設けられており、前記プリント基板の前記一方の主面のうち前記アンテナ実装領域の外側には、第1のグランドパターンを含む主回路領域が設けられており、前記アンテナ実装領域内の一部の領域には、マッチング回路及び第2のグランドパターンを含むマッチング回路実装領域が設けられており、前記アンテナ実装領域のうち前記マッチング回路実装領域を除いた領域は、任意のグランドパターンが排除されたグランドクリアランス領域であり、前記低域側アンテナ素子の基端は、前記マッチング回路の出力端子に接続されており、前記高域側アンテナ素子の基端は、前記第2のグランドパターンに接続されると共に、前記低域側アンテナ素子に容量結合していることを特徴とするアンテナ装置。前記低域側アンテナ素子及び前記高域側アンテナ素子を支持するアンテナキャリアをさらに備え、前記低域側アンテナ素子及び高域側アンテナ素子は前記アンテナキャリアの表面に形成されており、前記低域側アンテナ素子及び前記高域側アンテナ素子は前記アンテナキャリアを介して前記プリント基板上に実装されていることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。前記アンテナキャリアは、前記プリント基板に接する第1の底面と、前記マッチング回路実装領域の上方に位置し且つ前記プリント基板に接しない第2の底面とを有し、前記高域側アンテナ素子の基端及び前記低域側アンテナ素子の基端は共に前記第2の底面に形成されており、前記プリント基板の前記アンテナ実装領域内には低域側給電ピン及び高域側給電ピンが設けられており、前記高域側アンテナ素子の基端は、前記アンテナ実装領域内に設けられた高域側給電ピンを介して前記マッチング回路実装領域内の前記第2のグランドパターンに接続されており、前記高域側アンテナ素子の基端は、前記アンテナ実装領域内に設けられた低域側給電ピンを介して前記マッチング回路のアンテナ接続端子に接続されていることを特徴とする請求項2に記載のアンテナ装置。前記マッチング回路はグランドパッドを備え、前記グランドパッドはマッチング回路実装領域内に設けられた第3のグランドパターンに接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のアンテナ装置。所定の周波数で動作する低域側アンテナ素子と、前記所定の周波数よりも高い周波数で動作する高域側アンテナ素子と、前記低域側アンテナ素子及び前記高域側アンテナ素子を支持するアンテナキャリアをさらに備え、前記アンテナキャリアは、実装面に接する第1の底面と、前記第1の底面よりも上方に位置し前記実装面に接しない第2の底面とを有し、前記高域側アンテナ素子の基端及び前記低域側アンテナ素子の基端は共に前記第2の底面に形成されていることを特徴とするアンテナ装置。前記低域側アンテナ素子は、当該低域側アンテナ素子の前記基端から前記アンテナキャリアの幅方向である第1の方向に延びており、前記高域側アンテナ素子は、当該低域側アンテナ素子の前記基端から前記アンテナキャリアの前記幅方向であって前記第1の方向とは逆方向である第2の方向に延びていることを特徴とする請求項5に記載のアンテナ装置。請求項1乃至6のいずれか一項に記載のアンテナ装置と、前記アンテナ装置の前記マッチング回路に接続された無線回路部と、少なくとも前記無線回路部を制御する通信制御部とを備え、前記無線回路部及び前記通信制御部は、前記プリント基板の前記主回路領域に設けられていることを特徴とする無線通信機器。従来の複共振アンテナは、誘電体ブロック上に複数の放射導体が形成され、プリント基板上の所定のアンテナ実装領域内に実装される。アンテナ実装領域はグランドパターンが排除されたグランドクリアランス領域とされ、これにより複共振アンテナを安定的に動作させることが可能である。しかしながら、アンテナ実装領域の全体をグランドクリアランス領域とする場合、アンテナ実装領域内に部品や配線パターンを形成することはできない。そのため、プリント基板上においてアンテナが占める面積が大きくなり、プリント基板の利用効率が悪いという問題がある。さらに、複共振アンテナをアクティブアンテナとして機能させる場合、アンテナのインピーダンスを動的に切り替えるためのマッチング回路をアンテナ実装領域の外側にレイアウトする必要があり、プリント基板の実装面積がさらに広く占有されるという問題がある。本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、マッチング回路を用いて高域側アンテナ素子及び低域側アンテナ素子の入力インピーダンスを動的に調整すると共に、主回路領域内の実装スペースの有効利用を図ることが可能なアンテナ装置を提供することにある。また、本発明の目的は、そのようなアンテナ装置を用いた小型で高性能なアンテナ装置を提供することにある。本発明者は、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、複共振アンテナを構成するアンテナ素子のうち低域側アンテナ素子の基端をアンテナ実装領域内のグランドパターンに接続し、当該グランドパターンを低域側アンテナ素子の一部として使用した場合には、アンテナ実装領域内にグランドパターンを設けたとしてもアンテナ特性が低下することはなく、これにより低域側及び高域側のアンテナ素子の入力インピーダンスを動的に調整するマッチング回路をアンテナ実装領域内に設けることが可能となり、主回路領域からマッチング回路実装領域を排除することにより主回路領域内のスペースを有効利用することができることを見出した。本発明はこのような技術的知見に基づくものであり、本発明によるアンテナ装置は、所定の周波数で動作する低域側アンテナ素子と、前記所定の周波数よりも高い周波数で動作する高域側アンテナ素子と、前記低域側アンテナ素子及び前記高域側アンテナ素子の入力インピーダンスを動的に調整するマッチング回路と、前記低域側アンテナ素子、前記高域側アンテナ素子及び前記マッチング回路が実装されたプリント基板とを備え、前記プリント基板の一方の主面には、当該プリント基板のエッジ又は第1のグランドパターンのエッジによって区画されたアンテナ実装領域が設けられており、前記プリント基板の前記一方の主面のうち前記アンテナ実装領域の外側には、第1のグランドパターンを含む主回路領域が設けられており、前記アンテナ実装領域内の一部の領域には、マッチング回路及び第2のグランドパターンを含むマッチング回路実装領域が設けられており、前記アンテナ実装領域のうち前記マッチング回路実装領域を除いた領域は、任意のグランドパターンが排除されたグランドクリアランス領域であり、前記低域側アンテナ素子の基端は、前記マッチング回路の出力端子に接続されており、前記高域側アンテナ素子の基端は、前記第2のグランドパターンに接続されると共に、前記低域側アンテナ素子に容量結合していることを特徴とする。また、本発明による無線通信機器は、上述した本発明によるアンテナ装置と、前記アンテナ装置の前記マッチング回路に接続された無線回路部と、少なくとも前記無線回路部を制御する通信制御部とを備え、前記無線回路部及び前記通信制御部は、前記アンテナ装置の前記プリント基板の前記主回路領域に設けられていることを特徴とする。本発明によれば、アクティブ素子を用いて高域側アンテナ素子及び低域側アンテナ素子の入力インピーダンスを動的に調整できると共に、アクティブ素子がアンテナ実装領域内に設けられているので、アンテナ実装領域の外側に位置する通常の主回路領域内にマッチング素子を実装しなくてもよく、プリント基板上の実装スペースの有効利用を図ることができる。本発明によるアンテナ装置は、前記低域側アンテナ素子及び前記高域側アンテナ素子を支持するアンテナキャリアをさらに備え、前記低域側アンテナ素子及び高域側アンテナ素子は前記アンテナキャリアの表面に形成されており、前記低域側アンテナ素子及び前記高域側アンテナ素子は前記アンテナキャリアを介して前記プリント基板上に実装されていることが好ましい。この構成によれば、低域側及び高域側アンテナ素子をプリント基板上に容易且つ正確に実装できると共に、各アンテナ素子に対して適切な波長短縮効果を付与することができる。本発明において、前記アンテナキャリアは、前記プリント基板に接する第1の底面と、前記マッチング回路実装領域の上方に位置し且つ前記プリント基板に接しない第2の底面とを有し、前記高域側アンテナ素子の基端及び前記低域側アンテナ素子の基端は共に前記第2の底面に形成されており、前記プリント基板の前記アンテナ実装領域内には低域側給電ピン及び高域側給電ピンが設けられており、前記高域側アンテナ素子の基端は、前記アンテナ実装領域内に設けられた高域側給電ピンを介して前記マッチング回路実装領域内の前記第2のグランドパターンに接続されており、前記高域側アンテナ素子の基端は、前記アンテナ実装領域内に設けられた低域側給電ピンを介して前記マッチング回路のアンテナ接続端子に接続されていることが好ましい。この構成によれば、各アンテナ素子とプリント基板上の信号ラインとを容易且つ確実に接続できると共に、アンテナ実装領域内にマッチング回路の実装空間を確保することができる。本発明において、前記マッチング回路はグランドパッドを備え、前記グランドパッドはマッチング回路実装領域内に設けられた第3のグランドパターンに接続されていることが好ましい。この構成によれば、アンテナ実装領域内においてマッチング回路とグランドとの接続を確実にすることができ、マッチング回路の安定的な動作が可能となる。また、本発明によるアンテナ装置は、所定の周波数で動作する低域側アンテナ素子と、前記所定の周波数よりも高い周波数で動作する高域側アンテナ素子と、前記低域側アンテナ素子及び前記高域側アンテナ素子を支持するアンテナキャリアをさらに備え、前記アンテナキャリアは、実装面に接する第1の底面と、前記第1の底面よりも上方に位置し前記実装面に接しない第2の底面とを有し、前記高域側アンテナ素子の基端及び前記低域側アンテナ素子の基端は共に前記第2の底面に形成されていることを特徴とする。この場合において、前記低域側アンテナ素子は、当該低域側アンテナ素子の前記基端から前記アンテナキャリアの幅方向である第1の方向に延びており、前記高域側アンテナ素子は、当該低域側アンテナ素子の前記基端から前記アンテナキャリアの前記幅方向であって前記第1の方向とは逆方向である第2の方向に延びていることが好ましい。本発明によれば、通常の主回路領域内にマッチング素子の実装領域を設ける必要がなく、これによりアンテナ実装領域の外側の主回路領域内に空きスペースを確保することができる。したがって、アンテナ特性を低下させることなく主回路領域の有効利用を図ることができる。また、本発明によれば、そのようなアンテナ装置を用いた小型で高性能なアンテナ装置を提供することができる。以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発明の好ましい実施の形態によるアンテナ装置の構成を示す略外観斜視図である。図1に示すように、本実施形態によるアンテナ装置100は、複共振アンテナとして構成されたアンテナブロック10と、アンテナブロック10が実装されたプリント基板20とを備えている。アンテナブロック10は、プリント基板20の長手方向Y方向の一方の端部に設けられたアンテナ実装領域20A内に実装されている。アンテナ実装領域20Aを除いたプリント基板20上の領域は、高周波回路、コントローラ、インターフェース回路、ディスプレイ等、無線通信機器を構成するために必要な回路及び部品が実装された主回路領域20Bである。さらに、アンテナブロック10とプリント基板20との間に設けられた空間には、アンテナブロック20の入力インピーダンスを調整するマッチング回路30の実装領域であるマッチング回路実装領域22が設けられている。図2は、図1に示すアンテナブロック10の構造を示す略斜視図である。また、図3は、アンテナブロック10の展開図である。図2及び図3に示すように、アンテナブロック10は、アンテナキャリア11と、アンテナキャリア11の長手方向の一端側図中の右側に設けられた低域側アンテナ素子12と、アンテナキャリア11の長手方向の他端側図中の左側に設けられた高域側アンテナ素子13とを備えている。低域側アンテナ素子12及び高域側アンテナ素子13はアンテナキャリア11を介してプリント基板20上に搭載されるので、各アンテナ素子12,13をプリント基板20上に容易且つ正確に実装することができる。アンテナキャリア11の概略的な形状は、図2中のX方向を長手方向とする直方体である。アンテナキャリア11の上面11A、底面11B、及び2つの側面11C,11DはY方向と平行な面であり、他の2つの側面11E,11FはY方向と直交する面X方向と平行な面である。アンテナキャリア11の底面11Bには段差11sが設けられており、相対的に低い第1の底面11B1と、相対的に高い第2の底面11B2とを有している。第1の底面11B1はプリント基板20と接触する面であり、第2の底面11B2はプリント基板20と接しない面である。アンテナキャリア11の底面11Bの一部をプリント基板20の表面から浮かせることにより、部品の実装空間を確保することができ、アンテナ実装領域20A内に後述するマッチング回路を実装することが可能となる。本実施形態によるアンテナキャリア11は樹脂製であって、内部に空洞を有する中空ブロックであることが好ましい。樹脂を用いた場合は成形や加工が容易であり、上記のように完全な直方体ではない任意の形状を容易に成形することができる。また、中空状とした場合にはアンテナブロック10の軽量化及び材料コストの低減を図ることができる。アンテナキャリア11の材料は樹脂が好ましいが、樹脂に限定されるものではなく、目的とする周波数に応じて適宜選択すればよい。比誘電率εrが大きくなるほど大きな波長短縮効果が得られるので、アンテナ素子の長さを短くできるが、放射効率が低下するため、必ずしも比誘電率εrが大きければよいというわけではなく、適切な値が存在する。したがって、例えば、目的とする周波数が900MHzである場合、比誘電率εrが2~20程度の材料を用いることが好ましい。これによれば、十分な放射効率を確保しつつ、アンテナ素子の小型化を図ることができる。低域側アンテナ素子12及び高域側アンテナ素子13は共に、アンテナキャリア11の表面に形成された一本の帯状導体パターンからなる。帯状パターンを適切な位置で折り曲げて構成することにより、アンテナキャリア11により定義される狭い空間内に収め、基本波と高調波の共振周波数をそれぞれ個別に制御することができ、各アンテナ素子12,13の小型化が可能である。図3に示すように、低域側アンテナ素子12の放射導体は、複数の直線パターンの結合からなり、第2の底面11B2に形成された第1の直線パターン12aと、第1の側面11Cに形成された第2の直線パターン12bと、上面11Aに形成された第3の直線パターン12cと、第3の側面11Eに形成された第4の直線パターン12dと、第2の側面11Dに形成された第5及び第6の直線パターン12e,12fを有している。第1の直線パターン12aの一端は給電点P1であり、他端は第1の側面11Cに向かって延びて第2の直線パターン12bの一端に接続されている。第2の直線パターン12bの他端は真っ直ぐ上方に延びて第3の直線パターン12cの一端に接続されている。第3の直線パターン12cは、上面11Aと第1の側面11Cとに共通のエッジに沿って長手方向に延びており、その他端は第4の直線パターン12dの一端に接続されている。第4の直線パターン12dは上面11Aと第3の側面11Eとに共通のエッジに沿って幅方向に延びており、その他端は第5の直線パターン12eの一端に接続されている。第5の直線パターン12eは、上面11Aと第2の側面11Dとに共通のエッジに沿って長手方向に延びており、その他端は第6の直線パターン12fの一端に接続されている。第6の直線パターン12fの他端は真っ直ぐ下方に延び、幅方向の途中で終端されている。このように、低域側アンテナ素子12の第1~第6の直線パターン12a~12fは折り返し構造の線形パターンとして構成されている。また、第1のアンテナ素子12の基端部はアンテナキャリア11の第2の底面11B2に設けられているので、プリント基板上の給電ピンの接続を容易に確保することができる。一方、図3に示すように、高域側アンテナ素子13の放射導体は、複数の直線パターンの結合からなり、第2の底面11B2に形成された第1の直線パターン13aと、第2の側面11Dに形成された第2の直線パターン13bと、上面11Aに形成された第3~第6の直線パターン13c~13fを有している。第1の直線パターン13aの一端は給電点P2であり、他端は第2の側面11Dに向かって延びて第2の直線パターン13bの一端に接続されている。第2の直線パターン13bの他端は真っ直ぐ上方に延びて第3の直線パターン13cの一端に接続されている。第3の直線パターン13cは、上面11Aと第2の側面11Dとに共通のエッジに沿って長手方向に延びており、その他端は第4の直線パターン13dの一端に接続されている。第4の直線パターン13dは上面11Aと第4の側面11Fとに共通のエッジに沿って幅方向に延びており、その他端は第5の直線パターン13eの一端に接続されている。第5の直線パターン13eは、上面11Aと第1の側面11Cとに共通のエッジに沿って長手方向に延びており、その他端は第6の直線パターン13fの一端に接続されている。第6の直線パターン13fの他端は第2の側面11Dに向かって延び、幅方向の途中で終端されている。このように、高域側アンテナ素子13の第1~第6の直線パターン13a~13fは、折り返し構造の線形パターンとして構成されている。また、第2のアンテナ素子13の基端部はアンテナキャリア11の第2の底面11B2に設けられているので、プリント基板上の給電ピンの接続を容易に確保することができる。また、高域側アンテナ素子13の第1の直線パターン13aは、低域側アンテナ素子12の第1の直線パターン12aと逆方向に延びているので、両者の電磁的な干渉を少なくすることができる。図4は、アンテナブロック10が実装されるプリント基板20の構成を示す略平面図であり、aは表面側のレイアウト、bは表面側から透過的に見た裏面側のレイアウトである。図4に示すように、プリント基板20はFR4等の絶縁基板に導体パターンやビアホール導体が形成されたものであって、その長手方向の一端側にはアンテナ実装領域20Aが設けられている。アンテナ実装領域20Aは、アンテナキャリア11の表面に形成された低域側アンテナ素子12及び低域側アンテナ素子13が実装されるプリント基板20上の領域であって、少なくともプリント基板20へのアンテナ素子12,13の投影面の外縁に囲まれた領域と重なる領域として定義される。本実施形態によるアンテナ実装領域20Aは、プリント基板20の幅方向を長手方向とし、四辺がプリント基板20のエッジ20e又はグランドパターン23のエッジ23eに囲まれた略矩形状の領域である。特に、アンテナ実装領域20Aは、三辺がプリント基板20のエッジ20eに囲まれており、残りの一辺がプリント基板20上のグランドパターン23のエッジ23eに囲まれている。アンテナ実装領域20Aの大部分は、グランドパターンが排除されたグランドクリアランス領域21である。グランドクリアランス領域21は、プリント基板20の表面のみならず裏面側にも設けられており、多層基板の場合には内層にも設けられている。アンテナ実装領域20Aをグランドクリアランス領域21とすることで、アンテナ特性の安定化を図ることができ、アンテナ素子12,13の放射効率を高めることができる。アンテナ実装領域20Aの外側の領域は、無線通信機器を構成するための回路又は部品が実装された主回路領域20Bであり、主回路領域20B内であってアンテナ実装領域20Aと主回路領域20Bとの境界付近にはグランドパターン23が設けられている。このグランドパターン23により、アンテナ実装領域20Aと主回路領域20Bとの境界が定義される。アンテナ実装領域20A内の一部の領域には、マッチング回路30を実装するための領域であるマッチング回路実装領域22が設けられている。グランドクリアランス領域21とマッチング回路実装領域22との境界は必ずしも明確である必要はないが、本実施形態では矩形状の領域として定義される。マッチング回路30は、低域側アンテナ素子12及び高域側アンテナ素子13の入力インピーダンスを動的に調整する回路の半導体チップである。そのため、プリント基板20上の信号ラインはマッチング回路30を介してアンテナブロック10に接続される。マッチング回路30は、マッチング回路実装領域22内の所定の位置に表面実装されている。マッチング回路実装領域22内には複数のパッド不図示が形成されており、マッチング回路30の端子電極は対応するパッドに接続される。マッチング回路30を安定的に動作させるためには、グランドとの接続を確実に取る必要があり、そのためマッチング回路実装領域22内には複数のグランドパターングランドパッドが設けられている。そして、マッチング回路30の裏面の中央部には信号端子や電源端子等の他の電極よりも大きな面積を有するグランド電極が設けられており、このグランド電極はマッチング回路領域22内のグランドパッドに接続されている。マッチング回路実装領域22内には給電ピン25A及びグランドピン25Bが設けられており、一方の給電ピン25Aはマッチング回路30の出力端子に接続されており、他方のグランドピン25Bはマッチング回路実装領域22内のグランドパターン24に接続されている。給電ピン25A,グランドピン25Bは互いに近接して配置されている。図5は、アンテナブロック10の実装状態を示す略側面断面図である。図5に示すように、アンテナブロック10を実装したとき、低域側アンテナ素子12の給電点P1は給電ピン25Aの先端に接触し、高域側アンテナ素子13の給電点P2はグランドピン25Bの先端に接触する。これにより、低域側アンテナ素子12の給電点P1は、給電ピン25Aを介してマッチング回路30の出力端子に接続される。また、高域側アンテナ素子13の給電点P2はグランドピン25Bを介してマッチング回路実装領域22内のグランドパターンに接続されると共に、低域側アンテナ素子12に容量結合された状態となる。こうして、低域側アンテナ素子12は直接給電方式のモノポールアンテナとして構成され、高域側アンテナ素子13は容量結合給電方式の逆Fアンテナとして構成される。図6は、マッチング回路30の構成を示すブロック図である。図6に示すように、マッチング回路30は、インピーダンスのミスマッチングを検出するミスマッチ検出部31と、複数の容量が異なるコンデンサを含むインピーダンス回路網32と、インピーダンス回路網32を駆動するドライバ33と、ミスマッチ検出部31の検出結果に基づいてドライバ33を制御するマイクロコントローラ34とを備えている。前段のRF回路より主力されるRF信号はインピーダンス回路網32を通ってアンテナ素子に供給される。ミスマッチ検出部31は、直列のコイルとその前後に並列の検出線が設けられたもので構成され、コイルを通過する両端の信号の差分から位相を検出し、マイクロコントローラ34でその位相を計算する。アンテナ素子12,13とインピーダンス回路網32とのインピーダンスマッチングが取れていれば、低損失で高効率な電波が輻射される。しかし、インピーダンスマッチングが低い場合にはVSWRが高くなるので、ミスマッチ検出部31はVSWRに比例した信号をマイクロコントローラ34に送る。マイクロコントローラ34は、ミスマッチ検出部31の出力結果に合わせてドライバ33を制御してインピーダンス回路網32内部のキャパシタ容量を適切に制御し、インピーダンスを調整する。これにより、マッチング回路30は、アンテナ素子とのインピーダンスマッチングをアクティブに制御することができる。図7は、比較例によるアンテナ装置200の構成を示す略斜視図である。図7に示すように、比較例によるアンテナ装置200では、アンテナ実装領域20Aの全体がグランドクリアランス領域として構成されている。また、アンテナキャリア11の底面11Bに段差はなく、底面11Bの全面がプリント基板20と接触している。そして、マッチング回路30は、アンテナ実装領域20A内ではなくそれよりも外側の主回路領域20B内に実装されている。このように、アンテナ実装領域20Aの全体をグランドクリアランス領域として構成した場合には、アンテナ素子12,13を安定的に動作させることができる。しかし、アンテナ実装領域20A内には何もレイアウトすることができないので、プリント基板20上の限られた領域内にマッチング回路実装領域22をレイアウトしなければならず、他の回路の実装面積が狭められることになる。一方、上述した本実施形態によるアンテナ装置100は、アンテナ実装領域20Aの全体をグランドクリアランス領域とするのではなく、その一部をマッチング回路実装領域22として使用しているので、アンテナ実装領域20Aの外側にマッチング回路実装領域22を設けなくてもよく、マッチング回路30の移設により生じた主回路領域20B内の余白スペースを他の回路の実装領域として利用することができる。図8は、実施例及び比較例によるアンテナ装置の放射効率の周波数特性を示すグラフであり、横軸は周波数GHz、縦軸は放射効率dBを示している。また、グラフ中の矩形のラインはアンテナ素子が満たすべき放射効率のスペックを示しており、スペックを上回る放射効率であれば良好な特性と言うことができる。ここで、実施例によるアンテナ装置とは、図1に示した構成を有するアンテナ装置であって、マッチング回路実装領域22がアンテナ実装領域20A内に設けられているものをいう。また、比較例によるアンテナ装置とは、マッチング回路実装領域22がアンテナ実装領域20Aの外側の主回路領域内に設けられている点以外は実施例と同一の構成を有するものをいう。図8に示すように、実施例によるアンテナ装置の放射効率は良好であり、比較例によるアンテナ装置と同等の放射効率が得られていることが分かる。このことは、上記の通り、マッチング回路30をアンテナ実装領域20A内に実装してもアンテナ特性が劣化しないことを意味し、これにより主回路領域20B内の実装スペースに余裕を持たせることができる。図9は、実施例及び比較例によるアンテナ装置のVSWRの周波数特性を示すグラフであり、横軸は周波数GHz、縦軸はVSWRを示している。また、グラフ中の矩形のラインはアンテナ素子が満たすべき放射効率のスペックを示しており、スペックを下回るVSWRであれば良好な特性と言うことができる。図9に示すように、実施例によるアンテナ装置のVSWRは良好であり、比較例によるアンテナ装置と同等のVSWR特性が得られていることが分かる。このことは、上記の通り、マッチング回路をアンテナ実装領域20A内に実装してもアンテナ特性が劣化しないことを意味し、これにより主回路領域20B内の実装スペースに余裕を持たせることができる。以上説明したように、本実施形態によるアンテナ装置100は、マッチング回路実装領域22がアンテナ実装領域20A内に設けられているので、主回路領域20B内にマッチング回路30を実装しなくてもよく、実装スペースの有効利用を図ることができる。また、各アンテナ素子12,13の入力インピーダンスをマッチング回路30によって動的に調整するので、複共振アンテナにおいて広帯域な周波数特性を得ることができる。さらに、低域側アンテナ素子12及び高域側アンテナ素子13はアンテナキャリア11を介してプリント基板20上に搭載されるので、各アンテナ素子12,13をプリント基板20上に容易且つ正確に実装することができる。図10は、上記アンテナ装置100を用いた無線通信機器の構成の一例を示すブロック図である。図10に示すように、無線通信機器300は、低域側アンテナ素子12と、高域側アンテナ素子13と、マッチング回路30、マッチング回路30に接続された無線回路部41と、無線回路部41を制御する通信制御部42と、メモリ43、及び入出力インターフェース44を備えている。そして、アンテナ装置100の構成要素である第1及び第2のアンテナ素子12,13及びマッチング回路30は、プリント基板20のアンテナ実装領域20A内に設けられており、無線回路部41、通信制御部42、メモリ43及び入出力インターフェース44はプリント基板20の主回路領域20B内に設けられている。このように、マッチング回路30は主回路領域20B内に実装されないので、主回路領域20B内のスペースを無線回路部41等の他の回路の実装領域として有効に利用することができる。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。例えば、上記実施形態においては、上面11A及び4つの側面11C~11Fを有する略直方体状のアンテナキャリア11上に高域側及び低域側アンテナ素子12,13を設けているが、本発明はこのような構成に限定されず、上面と側面の境界がはっきりしない湾曲面を有するアンテナキャリア11を用いてもよい。携帯電話は曲面的なデザインを有するものも多く、そのような外観形状に合わせてアンテナキャリア11の形状を湾曲面とすることも可能である。さらに、本発明においては、アンテナキャリア11を使用せず、例えば無線通信機器の筐体ケースの裏面にアンテナ素子を直接形成することも可能である。また、上記実施形態においては、アンテナキャリア11の底面11Bに段差11sが設けられている場合を例に挙げたが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、例えば、アンテナキャリア11の底面11Bを段差のない平坦面とし、これとは別に用意した土台の上にアンテナキャリア11を実装してその底面とプリント基板20との間に空間を設けることも可能である。"