第1実装部、第1有効部、及び、前記第1有効部を挟んで前記第1実装部の反対側に境界線となる第1辺を備えた第1アレイ領域と、第2実装部、第2有効部、前記第2実装部を挟んで前記第2有効部と反対側に前記第1辺と一致する第2辺、及び、前記第2辺に沿って前記第2実装部と並んだ島状のバンクを備えた第2アレイ領域と、を備えた第1マザー基板を用意し、前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域において前記第1有効部の周囲に第1シール材を配置するとともに前記第1シール材の両端部を前記第2アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出して第1液晶注入口を形成し、前記第1マザー基板の前記第2アレイ領域において前記第2有効部の周囲に第2シール材を配置するとともに前記第2シール材の両端部で第2液晶注入口を形成し、前記第1マザー基板の前記第1シール材及び前記第2シール材を配置した側に第2マザー基板を配置した後に、前記第1シール材及び前記第2シール材を硬化させ、前記第1マザー基板と前記第2マザー基板とを貼り合わせたマザー基板対を形成し、前記第1マザー基板を前記境界線に沿って分割し、前記第2マザー基板のうち前記第1実装部の上に位置する第1カバー部を除去し、前記第2マザー基板のうち前記第2実装部の上に位置する第2カバー部とともに前記境界線よりも前記第2アレイ領域に引き出した前記第1シール材を除去する、ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。さらに、前記バンクの上に、前記境界線と平行な第1方向に延出した凸状体を配置することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置の製造方法。前記凸状体は、前記バンク上の前記第2有効部側に配置することを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置の製造方法。前記バンクの第1方向に沿った幅は、前記バンク上に引き出された前記第1シール材の第1方向に沿った幅よりも広いことを特徴とする請求項2または3に記載の液晶表示装置の製造方法。前記境界線に直交する第2方向に沿った前記境界線から前記バンクまでの距離は、前記バンクの第2方向に沿った奥行きよりも短いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。前記バンクは、前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域及び前記第2アレイ領域に亘って延在した下地膜の上に形成することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。前記バンクと前記下地膜との第1接着力は、前記バンクと前記第1シール材との第2接着力よりも弱いことを特徴とする請求項6に記載の液晶表示装置の製造方法。前記バンクと前記下地膜との第1接着力は、前記第1シール材と前記下地膜との第3接着力よりも弱いことを特徴とする請求項6または7に記載の液晶表示装置の製造方法。前記バンクは、有機材料によって形成することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。請求項1に記載の液晶表示装置の製造方法によって製造され、前記バンクの少なくとも一部を備えたことを特徴とする液晶表示装置。請求項2に記載の液晶表示装置の製造方法によって製造され、前記バンクの上に配置された前記凸状体の少なくとも一部を備えたことを特徴とする液晶表示装置。アクティブエリアを形成する有効部と第1方向に沿って延出した基板端との間に形成された実装部及び前記実装部と第1方向に並んで形成されたバンクを備えた第1基板と、前記有効部に対向するとともに前記実装部及び前記バンクを露出する第2基板と、前記有効部の周囲に配置され前記有効部を挟んで前記基板端の反対側に液晶注入口を形成するとともに、セルギャップを形成した前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせるシール材と、前記セルギャップに保持された液晶層と、を備えたことを特徴とする液晶表示装置。第1実装部、第1アクティブエリア、及び、前記第1有効部を挟んで前記第1実装部の反対側に境界線となる第1辺を備えた第1アレイ領域と、第2実装部、第2アクティブエリア、前記第2実装部を挟んで前記第2アクティブエリアと反対側に前記第1辺と一致する第2辺、及び、前記第2辺に沿って前記第2実装部と並んだ島状のバンクを備えた第2アレイ領域と、を備えた第1マザー基板と、前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域において前記第1有効部の周囲に配置されるとともにその両端部が前記第2アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出され、第1液晶注入口を形成する第1シール材と、前記第1マザー基板の前記第2アレイ領域において前記第2有効部の周囲に配置されるとともにその両端部で第2液晶注入口を形成する第2シール材と、前記第1マザー基板と前記第1シール材及び前記第2シール材によって貼り合わせられた第2マザー基板と、を備えたことを特徴とするマザー基板対。さらに、前記バンクの上の前記第2有効部側に配置され前記境界線と平行な第1方向に延出した凸状体を備えたことを特徴とする請求項13に記載のマザー基板対。前記バンクは、有機材料によって形成されたことを特徴とする請求項13または14に記載のマザー基板対。本実施形態の目的は、歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、及び、マザー基板対を提供することにある。本実施形態によれば、第1実装部、第1有効部、及び、前記第1有効部を挟んで前記第1実装部の反対側に境界線となる第1辺を備えた第1アレイ領域と、第2実装部、第2有効部、前記第2実装部を挟んで前記第2有効部と反対側に前記第1辺と一致する第2辺、及び、前記第2辺に沿って前記第2実装部と並んだ島状のバンクを備えた第2アレイ領域と、を備えた第1マザー基板を用意し、前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域において前記第1有効部の周囲に第1シール材を配置するとともに前記第1シール材の両端部を前記第2アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出して第1液晶注入口を形成し、前記第1マザー基板の前記第2アレイ領域において前記第2有効部の周囲に第2シール材を配置するとともに前記第2シール材の両端部で第2液晶注入口を形成し、前記第1マザー基板の前記第1シール材及び前記第2シール材を配置した側に第2マザー基板を配置した後に、前記第1シール材及び前記第2シール材を硬化させ、前記第1マザー基板と前記第2マザー基板とを貼り合わせたマザー基板対を形成し、前記第1マザー基板を前記境界線に沿って分割し、前記第2マザー基板のうち前記第1実装部の上に位置する第1カバー部を除去し、前記第2マザー基板のうち前記第2実装部の上に位置する第2カバー部とともに前記境界線よりも前記第2アレイ領域に引き出した前記第1シール材を除去する、ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。本実施形態によれば、上記の液晶表示装置の製造方法によって製造され、前記バンクの少なくとも一部を備えたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。本実施形態によれば、アクティブエリアを形成する有効部と第1方向に沿って延出した基板端との間に形成された実装部及び前記実装部と第1方向に並んで形成されたバンクを備えた第1基板と、前記有効部に対向するとともに前記実装部及び前記バンクを露出する第2基板と、前記有効部の周囲に配置され前記有効部を挟んで前記基板端の反対側に液晶注入口を形成するとともに、セルギャップを形成した前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせるシール材と、前記セルギャップに保持された液晶層と、を備えたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。本実施形態によれば、第1実装部、第1アクティブエリア、及び、前記第1有効部を挟んで前記第1実装部の反対側に境界線となる第1辺を備えた第1アレイ領域と、第2実装部、第2アクティブエリア、前記第2実装部を挟んで前記第2アクティブエリアと反対側に前記第1辺と一致する第2辺、及び、前記第2辺に沿って前記第2実装部と並んだ島状のバンクを備えた第2アレイ領域と、を備えた第1マザー基板と、前記第1マザー基板の前記第1アレイ領域において前記第1有効部の周囲に配置されるとともにその両端部が前記第2アレイ領域の前記バンクに向けてそれぞれ引き出され、第1液晶注入口を形成する第1シール材と、前記第1マザー基板の前記第2アレイ領域において前記第2有効部の周囲に配置されるとともにその両端部で第2液晶注入口を形成する第2シール材と、前記第1マザー基板と前記第1シール材及び前記第2シール材によって貼り合わせられた第2マザー基板と、を備えたことを特徴とするマザー基板対が提供される。以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。図1は、本実施形態における液晶表示装置1の構成を概略的に示す平面図である。すなわち、液晶表示装置1は、アクティブマトリクスタイプの液晶表示パネルLPNを備えている。液晶表示パネルLPNは、アレイ基板ARと、アレイ基板ARに対向して配置された対向基板CTと、アレイ基板ARと対向基板CTとを貼り合わせるシール材SEと、アレイ基板ARと対向基板CTとの間に形成されたセルギャップに保持された液晶層LQと、を備えている。この液晶表示パネルLPNは、画像を表示する略矩形状のアクティブエリアACTを備えている。このアクティブエリアACTは、m×n個のマトリクス状に配置された複数の画素PXによって構成されている但し、m及びnは正の整数である。また、この液晶表示パネルLPNは、四角形状であり、第1方向Xに沿って延出した第1辺S1及び第2辺S2、及び、第1方向Xに直交する第2方向Yに沿って延出した第3辺S3及び第4辺S4を有している。アレイ基板AR及び対向基板CTは、ともに四角形状である。アレイ基板ARは、第1辺S1、第2辺S2、第3辺S3、及び、第4辺S4にそれぞれ対応した基板端を有している。対向基板CTは、第1辺S1、第3辺S3、及び、第4辺S4にそれぞれ対応した基板端を有し、さらに、第2辺S2の直上の位置よりもアクティブエリアACT側に位置する基板端CTEを有している。アレイ基板ARは、アクティブエリアACTを形成する有効部EFと、対向基板CTの第1方向Xに沿った基板端CTEよりも外方に延在した延在部AREと、を備えている。つまり、延在部AREは、第2辺S2に相当するアレイ基板ARの基板端と、有効部EFとの間あるいは、対向基板CTの基板端CTEとの間に形成されている。このアレイ基板ARは、延在部AREにおいて、第1方向Xに沿って並んで形成された実装部MT及びバンクBKを備えている。対向基板CTは、アレイ基板ARの有効部EFに対向するとともに延在部AREにおける実装部MT及びバンクBKを露出している。バンクBKは、島状に形成されている。図示した例では、延在部AREにおいて、2個のバンクBKがそれぞれ島状に形成され、第2辺S2あるいは、第1方向Xに沿って並んでいる。また、これらのバンクBKは、第2辺S2の第1方向Xに沿ったほぼ中間位置付近に形成されている。なお、図示した2個のバンクBKは繋がっていても良く、このような場合には、延在部AREにおいて、1個のバンクBKが島状に形成されることになる。実装部MTは、複数のパッドPDを備えている。アクティブエリアACTに画像を表示するのに必要な信号を供給する信号源として、例えばフレキシブルプリント回路基板2は、実装部MTのパッドPDと接続される。なお、この実装部MTには、他の信号源として、駆動ICチップが実装される場合もある。図示した例では、延在部AREにおいて、2つの実装部MTがバンクBKを挟んだ両側に形成されている。このような実装部MT及びバンクBKは第2辺S2あるいは、第1方向Xに沿って並んでいる。シール材SEは、アレイ基板ARと対向基板CTとの間において、アクティブエリアACTあるいは、アレイ基板ARの有効部EFの周囲に配置され、図示した例では、略矩形枠状に形成されている。このシール材SEは、アクティブエリアACTあるいは、アレイ基板ARの有効部EFを挟んで、第2辺S2に相当するアレイ基板ARの基板端の反対側、つまり、第1辺S1側に、液晶材料を注入するための液晶注入口LIを形成している。このような液晶注入口LIは、シール材SEの両端部をそれぞれ第1辺S1側に引き出すことによって形成されている。なお、シール材SEの両端部は、第2方向Yに沿ってバンクBKと同一直線上に位置している。このような液晶注入口LIは、封止材LSによって封止されている。各画素PXの構成は、例えば以下の通りである。すなわち、アレイ基板ARは、有効部EFにおいて、第1方向Xに沿って延出したゲート配線GL、第2方向Yに沿って延出したソース配線SL、ゲート配線GL及びソース配線SLに接続されたスイッチング素子SW、スイッチング素子SWに接続された画素電極EPなどを備えている。ゲート配線GL及びソース配線SLは、それぞれ有効部EFの外側に引き出され、実装部MTの各パッドPDに接続されている。液晶層LQを介して画素電極EPと対向する対向電極ETは、アレイ基板ARに備えられても良いし、対向基板CTに備えられても良い。なお、液晶モードについて特に制限はなく、TNTwistedNematicモード、OCBOpticallyCompensatedBendモード、VAVerticalAlignedモードなどの主として縦電界や斜め電界を利用するモードや、IPSIn-PlaneSwitchingモード、FFSFringeFieldSwitchingモードなどの主として横電界を利用するモードなどが適用可能である。図2は、図1に示したバンクBKを含む液晶表示パネルLPNをII-II線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。なお、ここでは、説明に必要な箇所のみを簡略化して図示している。アレイ基板ARは、ガラス基板などの絶縁基板10を用いて形成され、有効部EFにおいて、絶縁基板10の上に形成されたスイッチング素子SW、第1層間絶縁膜11、第2層間絶縁膜12、画素電極PE、第1配向膜AL1などを備えている。第1層間絶縁膜11は、例えば、図示しないゲート配線とソース配線との間に介在している。つまり、ゲート配線は絶縁基板10と第1層間絶縁膜11の間に配置され、ソース配線は第1層間絶縁膜11と第2層間絶縁膜12との間に配置されている。スイッチング素子SWは、例えば、ボトムゲート型あるいはトップゲート型の薄膜トランジスタTFTであり、ポリシリコンやアモルファスシリコンからなる半導体層を備えている。第1層間絶縁膜11は、窒化シリコンや酸化シリコンSiOなどの無機材料によって形成されている。このような第1層間絶縁膜11は、有効部EFから延在部AREに亘って延在している。第2層間絶縁膜12は、第1層間絶縁膜11の上に形成されている。このような第2層間絶縁膜12は、カラーフィルタとなる赤色、緑色、青色にそれぞれ着色された有機膜や、透明な有機膜であり、有機材料によって形成されている。画素電極PEは、第2層間絶縁膜12の上に形成されている。この画素電極PEは、第2層間絶縁膜12に形成されたコンタクトホールを介してスイッチング素子SWと電気的に接続されている。第1配向膜AL1は、アレイ基板ARの対向基板CTと対向する面に形成され、有効部EFの略全体に亘って延在している。この第1配向膜AL1は、画素電極PEなどを覆っている。対向基板CTの構造については詳述しないが、ガラス基板などの絶縁基板を用いて形成され、必要に応じて、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、オーバーコート層、第2配向膜AL2などを備えている。第2配向膜AL2は、対向基板CTのアレイ基板ARと対向する面に形成されている。これらのアレイ基板ARと対向基板CTとの間に配置された柱状スペーサSPは、液晶層LQを保持するためのセルギャップを形成している。図示した例では、柱状スペーサSPは、アレイ基板AR側に備えられ、第2層間絶縁膜12の上に形成され、第1配向膜AL1によって覆われている。なお、柱状スペーサSPは、対向基板CT側に備えられていても良い。アレイ基板ARは、対向基板CTの基板端CTEよりも外方に延在した延在部AREにおいて、絶縁基板10の上に形成された第1層間絶縁膜11、バンクBKなどを備えている。第1層間絶縁膜11は、バンクBKの下地膜として機能する。バンクBKは、有効部EFの第2層間絶縁膜12と同様に、第1層間絶縁膜11の上に形成されている。また、このバンクBKは、第2層間絶縁膜12と同一の有機材料によって形成されている。例えば、第2層間絶縁膜12が透明な有機膜である場合には、バンクBKは、透明な有機材料によって形成される。また、第2層間絶縁膜12がカラーフィルタである場合には、バンクBKは、視認性が低いあるいは、比視感度が低い色に着色された着色層、例えば、青色に着色された有機材料によって形成することが望ましい。なお、図中に破線で示したが、バンクBKの上において、有効部EF側に寄った位置に凸状体CVが配置される場合もあり得る。このような凸状体CVは、柱状スペーサSPと同一材料によって形成される。柱状スペーサSPがアレイ基板AR側に備えられた構成では、凸状体CVがバンクBKの上に配置されることがあり得る。柱状スペーサSPが対向基板CT側に備えられた構成では、凸状体CVがバンクBKの上に残ることはない。以下に、本実施形態における液晶表示パネルLPNの製造方法について説明する。ここでは、大型基板を用いて複数の液晶表示パネルLPNを一括形成するいわゆる多面取りを採用した製造方法について説明する。図3は、本実施形態における液晶表示パネルLPNの製造方法を説明するための図であり、第1マザー基板SUB1を用意する工程を説明するための平面図である。図示したように、まず、アレイ基板ARを形成するための第1マザー基板SUB1を用意する。このような第1マザー基板SUB1は、例えば、大型のガラス基板を用いて形成する。この第1マザー基板SUB1は、複数のアレイ領域A、...を備えている。これらのアレイ領域Aは、それぞれ四角形状であり、アレイ基板ARを形成する領域に相当する。また、これらのアレイ領域Aは、第1方向Xに並んでいるとともに第2方向Yに並んでいる。このようなアレイ領域Aには、第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2が含まれる。第2アレイ領域A2は、第1アレイ領域A1の第2方向Yに隣接している。アレイ領域Aを示す図中の太線は、後に第1マザー基板SUB1から個別のアレイ基板ARを切り取り出さす際に、第1マザー基板SUB1を割断する割断予定線CAである。つまり、各アレイ領域Aは、割断予定線CAによって囲まれた内側の領域に相当する。このような割断予定線CAは、格子状をなす。また、ここに示した第1マザー基板SUB1においては、隣接するアレイ領域Aの間に隙間がない。つまり、隣接するアレイ領域Aは互いに接しており、割断予定線CAは隣接するアレイ領域Aの間の境界線となる。例えば、第1アレイ領域A1と第2アレイ領域A2との間の境界線である割断予定線CA12は、第1アレイ領域A1に対応したアレイ基板ARの第1辺S1となり、第2アレイ領域A2に対応したアレイ基板ARの第2辺S2となる。つまり、第2アレイ領域A2に対応したアレイ基板ARの第2辺S2は、第1アレイ領域A1に対応したアレイ基板ARの第1辺S1と一致する。各アレイ領域Aは、実装部MT及び有効部EFを備えている。各実装部MTは、詳細な図示を省略するが、上記の通り複数のパッドを備えている。各有効部EFは、詳細な図示を省略するが、上記の通り、各種層間絶縁膜、スイッチング素子、画素電極を備えている。アレイ領域Aのうち、第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2についてより具体的に説明する。第1アレイ領域A1は、第1実装部MT1及び第1有効部EF1を備えている。また、この第1アレイ領域A1は、第1有効部EF1を挟んで第1実装部MT1の反対側に、第2アレイ領域A2との境界線となる第1辺S1を備えている。第2アレイ領域A2は、第2実装部MT2及び第2有効部EF2を備えている。また、この第2アレイ領域A2は、第2実装部MT2を挟んで第2有効部EF2の反対側に、第1アレイ領域A1との境界線であって、第1アレイ領域A1の第1辺S1と一致する第2辺S2を備えている。また、この第2アレイ領域A2は、第2辺S2に沿って第2実装部MT2と並んだ島状のバンクBKを備えている。このようなバンクBKは、第2有効EF2の第2層間絶縁膜を形成する際に同時に形成する。第2アレイ領域A2におけるバンクBK及び第2実装部MT2は、第2有効部EF2と第1有効部EF1との間に位置している。なお、図示していないが、アレイ基板が柱状スペーサを備える構成では、この柱状スペーサを第2層間絶縁膜の上に形成する際に、バンクBKの上に凸状体CVも同時に形成する。図示しないが、一方では、対向基板CTを形成するための第2マザー基板SUB2を用意する。この第2マザー基板SUB2は、第1マザー基板SUB1と同等の寸法の基板を用いて形成する。対向基板が柱状スペーサを備える構成では、柱状スペーサを形成する際に凸状体CVも同時に形成する。図4は、本実施形態における液晶表示パネルLPNの製造方法を説明するための図であり、シール材SEを配置する工程を説明するための平面図である。図示したように、第1マザー基板SUB1の上においてシール材SEを配置する。各シール材SEは、アレイ領域Aの各々において有効部EFの周囲に配置し、それぞれの有効部EFに通じる液晶注入口LIを形成する。各液晶注入口LIは、隣接するアレイ領域Aとの境界線あるいは割断予定線CAを越えて各シール材SEを引き出すことによって形成する。各シール材SEは、略矩形枠状に形成し、隣接する他のシール材SEから離間している。このようなシール材SEには、第1アレイ領域A1に形成した第1シール材SE1、及び、第2アレイ領域A2に形成した第2シール材SE2が含まれる。第2シール材SE2は、第1シール材SE1から離間している。第1シール材SE1と第2シール材SE2との間には、第2アレイ領域A2に形成した第2実装部MT2などが位置している。第1シール材SE1は、第1有効部EF1の周囲に配置する。第1シール材SE1の両端部は、第1アレイ領域A1と第2アレイ領域A2との境界線である割断予定線CA12を越えて第2アレイ領域A2のバンクBKに向けてそれぞれ引き出され、第1液晶注入口LI1を形成する。第2シール材SE2についても同様に、第2有効部EF2の周囲に配置し、その両端部で第2液晶注入口LI2を形成する。これらの各シール材SEは、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などの樹脂材料によって形成する。このようなシール材SEは、スクリーン印刷によって形成しても良いし、ディスペンサによる描画により塗布形成しても良い。このとき、図中の破線で囲んだ領域Bにおいて、第2アレイ領域A2のバンクBKと第1シール材SE1との位置関係をより具体的に説明する。図5は、図4に示したバンクBK及び第1シール材SE1を含む領域Bを拡大した平面図である。第1シール材SE1の一端部は、第1アレイ領域A1において第1方向Xから第2方向Yにほぼ直角に折り曲げられ、割断予定線CA12を越えて、第2アレイ領域A2のバンクBKの上に設定されたシール終端設定位置CSPまで引き出される。図示した例では、バンクBKの上に、第1方向Xに沿って延出した凸状体CVが配置されている。ここでは、4列の凸状体CVが図示されている。これらの凸状体CVは、バンクBK上において第2有効部EF側に配置されている。シール終端設定位置CSPは、凸状体CVよりも割断予定線CA12側に設定されている。このようなバンクBK及び凸状体CVは、第1シール材SE1が第2方向Yに広がる際に障壁となり、第2有効部EF2側への広がりを抑制する。ここで、バンクBKの第1方向Xに沿った幅W1は、バンクBK上に引き出された第1シール材SE1の第1方向Xに沿った幅W2よりも広い。このため、バンクBKに到達した第1シール材SE1が第2方向Yに広がろうとした際に、バンクBKの上に乗り上げる前の第1シール材SE1を第1方向Xに沿って広げることで、第2方向Yへの広がりを抑制することが可能となる。また、凸状体CVの第1方向Xに沿った幅についても、第1シール材SE1の第1方向Xに沿った幅W2よりも広い。このため、たとえ第1シール材SE1が凸状体CVに到達したとしても、まずは凸状体CVが延出する第1方向Xに沿って第1シール材SE1を広げることで、第2方向Yへの広がりを抑制することが可能となる。また、例え第1シール材SE1が割断予定線CA12側に位置する凸状体CVを乗り越えたとしても、複数列に亘って形成された凸状体CVのそれぞれが同様に第1シール材SE1を第1方向Xに広げるため、第2方向Yへの広がりを抑制することが可能となる。また、バンクBKの幅W1が第1シール材SE1の幅W2よりも広いため、バンクBKの上に第1シール材SE1を引き出した際に、第1シール材SE1の一部がバンクBKの上から脱落することを防止できる。また、バンクBKの上に第1シール材SE1を引き出した際に、第1シール材SE1の両側にバンクBKのマージンを確保することにより、第1シール材SE1が第1方向Xに広がった際にその一部がバンクBKの上から脱落することを防止できる。割断予定線CA12からバンクBKまでの第2方向Yに沿った距離Lは、バンクBKの第2方向Yに沿った奥行きDよりも短い。これについて、図6を参照しながら説明する。図6は、図5に示したバンクBK及び第1シール材SE1を含む第1マザー基板SUB1をVI-VI線で切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。バンクBKの下地膜となる第1層間絶縁膜11は、第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2に亘って延在している。上記の通り、第1シール材SE1は、第2方向Yに広がることが想定されるため、第2有効部EF2への広がりを阻止すべく、複数列の凸状体CVをそれぞれ数十μmオーダの間隔を持って配置するスペースを確保しつつ、バンクBKの奥行きDを設定している。一方で、設計時点の割断予定線CA12に対して、実際の割断時には、第1アレイ領域A1側あるいは第2アレイ領域A2側にずれる可能性がある。このため、バンクBKは、設計時点の割断予定線CA12に対してマージンを持って配置される。また、第1シール材SE1との接着力について着目すると、第1層間絶縁膜11と第1シール材SE1との接着力は、バンクBKと第1シール材SE1との接着力よりも強い。割断予定線CA12よりも第2アレイ領域A2側に引き出した第1シール材SE1は、割断後に除去されるべきであるため、第1シール材SE1との接着力が比較的強い領域は、極力小さいことが望ましい。このため、割断予定線CA12からバンクBKまでの距離Lは、できるだけ小さいことが望ましい。発明者が検討したところでは、バンクBKの奥行きDは、割断予定線CA12からバンクBKまでの距離Lの数倍に設定されている。また、バンクBKと第1層間絶縁膜11との接着力は、バンクBKと第1シール材SE1との接着力よりも弱い。当然のことながら、バンクBKと第1層間絶縁膜11との接着力は、第1シール材SE1と第1層間絶縁膜11との接着力よりも弱い。このため、バンクBKの上に広がった第1シール材SE1は、割断に際して容易に除去することが可能である。これについては、割断工程でより詳細に説明する。図7は、本実施形態における液晶表示パネルLPNの製造方法を説明するための図であり、第1マザー基板SUB1と第2マザー基板SUB2とを貼り合わせたマザー基板対SSを形成する工程を説明するための断面図である。ここでは、第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2を含む断面を図示している。図示したように、第1マザー基板SUB1の第1シール材SE1、第2シール材SE2などを配置した側に第2マザー基板SUB2を配置する。つまり、第2マザー基板SUB2は、第1マザー基板SUB1に配置した各シール材SEの上に配置される。そして、第1マザー基板SUB1の各アレイ領域Aにおいて第2マザー基板SUB2との間に所定のセルギャップが形成されるように、第1マザー基板SUB1及び第2マザー基板SUB2を加圧する。そして、第1マザー基板SUB1と第2マザー基板SUB2との間に所望のセルギャップが形成された状態で、各シール材SEを硬化させ、第1マザー基板SUB1と第2マザー基板SUB2とを貼り合わせたマザー基板対SSを形成する。その後、必要に応じて、第1マザー基板SUB1及び第2マザー基板SUB2を研磨しても良い。その後、図示したように、マザー基板対SSにおいて、第1マザー基板SUB1の割断予定線CA12を含む全ての割断予定線CAにて割断するとともに、第2マザー基板SUB2の割断予定線CCにて割断する。これにより、第1マザー基板SUB1は、境界線に沿って第1アレイ領域A1及び第2アレイ領域A2を含む各アレイ領域Aに分割される。また、第2マザー基板SUB2のうち、第1実装部MT1の上に位置する第1カバー部CR1及び第2実装部MT2の上に位置する第2カバー部CR2を含む全てのカバー部が除去される。図8は、図7に示したマザー基板対SSのうち、バンクBK及び第1シール材SE1を含む領域を切断したときの断面構造を概略的に示す断面図である。図示したように、第1マザー基板SUB1に第2マザー基板SUB2を貼り合わせたマザー基板対SSにおいては、加圧時に第1シール材SE1が第2方向Yに広がり、第1シール材SE1は、シール終端設定位置CSPよりも凸状体CV側に広がっている。図示した例では、第1シール材SE1は、複数列の凸状体CVのうち、最も第1アレイ領域A1側に位置する凸状体CVまで到達している。このような状態で、第1シール材SE1が硬化した後に、第1マザー基板SUB1を割断予定線CA12にて割断し、第1アレイ領域A1と第2アレイ領域A2とを分割するとともに、第2マザー基板SUB2を割断予定線CCにて割断し、第2カバー部CR2を除去する。第2カバー部CR2を除去する際には、割断予定線CA12よりも第2アレイ領域A2に引き出した第1シール材SE1も同時に除去する。これについて、図9を参照しながら説明する。図9は、図8に示したマザー基板対SSを割断予定線CA12及びCCにて割断した後のパネルの断面構造を概略的に示す断面図である。ここでは、a乃至dの4つのパネルを図示している。いずれのパネルも、第1マザー基板SUB1から切り出した第2アレイ領域A2に対応するアレイ基板ARと、第2アレイ領域A2に対向する第2マザー基板SUB2から切り出し第2カバー部CR2を除去した対向基板CTとを第2シール材SE2で貼り合わせたものである。aに示したパネルは、第1層間絶縁膜11及びバンクBKの上に乗り上げていた第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去されたものである。このようなパネルでは、バンクBKは略全体が第1層間絶縁膜の上に残っている。また、バンクBKの上の凸状体CVについては、その一部が第1シール材SE1とともに除去される場合があり、この場合には第2シール材SE2に近接する側のみが残る場合もあり得る。bに示したパネルは、第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去されたものであるが、第1シール材SE1が乗り上げていたバンクBKの一部も同時に除去されている点で、aに示したパネルと相違している。このようなパネルでも、バンクBKの上の凸状体CVの一部が第1シール材SE1とともに除去される場合があり得る。cに示したパネルは、第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去されたものであるが、バンクBKの上の凸状体CVの全ても同時に除去されている点で、aに示したパネルと相違している。dに示したパネルは、第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去されたものであるが、第1シール材SE1が乗り上げていたバンクBKの一部も同時に除去されている点、さらに、バンクBKの上の凸状体CVの全ても同時に除去されている点で、aに示したパネルと相違している。なお、第1シール材SE1が第2カバー部CR2とともに除去される際に、第1シール材SE1が乗り上げていたバンクBKの全体も同時に除去されることがある。この場合、割断した後のパネルには、バンクBKも凸状体CVも残らない。c及びdで示したパネルは、全ての凸状体CVが対向基板CTに備えられた構成で形成される。また、全ての凸状体CVがアレイ基板ARに備えられた構成であっても、全ての凸状体CVが第1シール材SE1と接着したことにより、第1シール材SE1を除去した際に、全ての凸状体CVが除去されることもあり得る。このようにして割断されたパネルには、液晶注入口LIから液晶材料を注入した後に封止材LSで封止する。これにより、アレイ基板ARと対向基板CTとの間に液晶層LQが保持された液晶表示パネルLPNが製造される。上記の液晶表示パネルLPNによれば、製造する過程で隣接するアレイ領域Aへのシール材SEのはみ出しをバンクBK及び凸状体CVによって抑制することができ、割断時に除去すべきシール材SEのはみ出し量を低減することが可能となる。また、はみ出したシール材SEとの接着力が強い領域第1層間絶縁膜11と接着した領域は極めて少なく、シール材SEとの接着力が弱い領域バンクBKと接着した領域の割合の方が高い。このため、割断時にカバー部CRに接着したシール材SEをアレイ基板ARの側から容易に除去することが可能となる。したがって、カバー部CRを除去する際に、シール材SEとの接着力が強いことに起因した基板の欠けや割れの発生を抑制することが可能となる。これにより、歩留まりの低下を抑制することが可能となる。以上説明したように、本実施形態によれば、歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置の製造方法、マザー基板対、及び、液晶表示装置を提供することができる。なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。