"硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤及び/又は熱硬化剤、並びに、無機フィラーを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記無機フィラーは、球状の無機フィラー及び板状の無機フィラーを含有し、前記硬化性樹脂100重量部に対して、前記球状の無機フィラーを38~80重量部、前記板状の無機フィラーを3~20重量部含有することを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。球状の無機フィラーはシリカであり、板状の無機フィラーはタルクであることを特徴とする請求項1記載の液晶滴下工法用シール剤。硬化性樹脂は、エポキシメタアクリレート樹脂を含有することを特徴とする請求項1又は2記載の液晶滴下工法用シール剤。エポキシメタアクリレート樹脂は、エポキシメタクリレート樹脂であることを特徴とする請求項3記載の液晶滴下工法用シール剤。請求項1、2、3又は4記載の液晶滴下工法用シール剤と、導電性微粒子とを含有することを特徴とする上下導通材料。請求項1、2、3若しくは4記載の液晶滴下工法用シール剤及び/又は請求項5記載の上下導通材料を用いて製造されることを特徴とする液晶表示素子。本発明は、接着性、描画性、及び、硬化物の耐湿性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶滴下工法用シール剤を用いて製造される上下導通材料及び液晶表示素子を提供することを目的とする。本発明は、硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤及び/又は熱硬化剤、並びに、無機フィラーを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記無機フィラーは、球状の無機フィラー及び板状の無機フィラーを含有し、前記硬化性樹脂100重量部に対して、前記球状の無機フィラーを38~80重量部、前記板状の無機フィラーを3~20重量部含有する液晶滴下工法用シール剤である。以下に本発明を詳述する。本発明者は、硬化性樹脂に対して、球状の無機フィラーと板状の無機フィラーとをそれぞれ特定量配合することにより、接着性、描画性、及び、硬化物の耐湿性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、無機フィラーを含有する。上記無機フィラーは、球状の無機フィラー及び板状の無機フィラーを含有する。なお、本明細書において上記球状とは、後述する走査型電子顕微鏡で観察した粒子径から得られるアスペクト比長径/厚みが1.05未満であることを意味し、上記板状とは、アスペクト比が1.05~70であることを意味する。上記球状の無機フィラーは特に限定されず、例えば、球状シリカ、球状アルミナ、球状酸化チタン、球状酸化アルミニウム、球状炭酸カルシウム等が挙げられる。なかでも、分散性に優れ、得られる液晶滴下工法用シール剤の接着性、硬化物の耐湿性を向上させる効果に優れることから、球状シリカが好適である。また、上記球状の無機フィラーは表面処理していてもよい。上記表面処理としては、例えば、エポキシ基化処理、アクリロイル基化処理、メタクリロイル基化処理、ビニル基化処理、アミノ基化処理、メトキシ基化処理、トリメチルシリル基化処理、オクチルシリル基化処理、フェニル基化処理、メルカプト基化処理、イミダゾイル基化処理、イソシアネート基化処理、チオシアネート基化処理、シアノ基化処理、スチリル基化処理、シリコーンオイルを用いた表面処理等が挙げられる。上記球状の無機フィラーの平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限は0.05μm、好ましい上限は3.0μmである。上記球状の無機フィラーの平均粒子径が0.05μm未満であったり、3.0μmを超えたりすると、得られる液晶滴下工法用シール剤の描画性や、塗工に用いた部材の洗浄性が悪化することがある。上記球状の無機フィラーの平均粒子径のより好ましい下限は0.3μm、より好ましい上限は1.0μmである。なお、本明細書において上記平均粒子径は、走査型電子顕微鏡を用いて、5000倍の倍率で観察した粒子10個の粒子径の平均値を意味する。また、上記走査型電子顕微鏡としては、S-4300日立ハイテクノロジーズ社製等を用いることができる。上記球状の無機フィラーの含有量は、後述する硬化性樹脂100重量部に対して、下限が38重量部、上限が80重量部である。上記球状の無機フィラーの含有量が38重量部未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の硬化物が耐湿性に劣るものとなる。上記球状の無機フィラーの含有量が80重量部を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が接着性や描画性に劣るものとなる。上記球状の無機フィラーの含有量の好ましい下限は40重量部、好ましい上限は60重量部である。上記板状の無機フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、板状アルミナ、層剥離して分散させたスメクタイトやモンモリロナイト等が挙げられる。なかでも、得られる液晶滴下工法用シール剤の接着性を向上させる効果に優れることから、タルクが好適である。また、上記板状の無機フィラーは表面処理していてもよい。上記表面処理としては、例えば、エポキシ基化処理、アクリロイル基化処理、メタクリロイル基化処理、ビニル基化処理、アミノ基化処理、メトキシ基化処理、トリメチルシリル基化処理、オクチルシリル基化処理、フェニル基化処理、メルカプト基化処理、イミダゾイル基化処理、イソシアネート基化処理、チオシアネート基化処理、シアノ基化処理、スチリル基化処理、又は、シリコーンオイルを用いた表面処理等が挙げられる。上記板状の無機フィラーの平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限は0.5μm、好ましい上限は5.0μmである。上記板状の無機フィラーの平均粒子径が0.5μm未満であったり、5.0μmを超えたりすると、得られる液晶滴下工法用シール剤の描画性や、塗工に用いた部材の洗浄性が悪化することがある。上記板状の無機フィラーの平均粒子径のより好ましい下限は1.0μm、より好ましい上限は3.0μmである。上記板状の無機フィラーの平均粒子径は、上記球状の無機フィラーと同様にして走査型電子顕微鏡を用いて測定した無機フィラーの長径の平均値を示す。上記板状の無機フィラーの含有量は、後述する硬化性樹脂100重量部に対して、下限が3重量部、上限が20重量部である。上記板状の無機フィラーの含有量が3重量部未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤が接着性に劣るものとなる。上記板状の無機フィラーの含有量が20重量部を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤のチクソ性が高くなりすぎ、得られる液晶滴下工法用シール剤の描画性や、塗工に用いた部材の洗浄性が悪化する。上記板状の無機フィラーの含有量の好ましい下限は6重量部、好ましい上限は10重量部である。なお、上記球状の無機フィラーと板状の無機フィラーの含有量の合計量としては、41重量部から100重量部であることが好ましい。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、硬化性樹脂を含有する。上記硬化性樹脂は、エポキシメタアクリレート樹脂を含有することが好ましい。なお、本明細書において、メタアクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。また、本明細書において上記エポキシメタアクリレート樹脂とは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基をメタアクリル酸と反応させた化合物のことを表す。上記エポキシメタアクリレート樹脂は特に限定されず、例えば、メタアクリル酸とエポキシ樹脂とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られるものが挙げられる。なかでも、硬化物の耐湿性に優れることからエポキシメタクリレート樹脂が好適である。なお、本明細書において、メタアクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。上記エポキシメタアクリレート樹脂を合成するための原料となるエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、2,2’-ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート828EL、エピコート1004いずれも三菱化学社製、エピクロン850-SDIC社製等が挙げられる。上記ビスフェノールF型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート806、エピコート4004いずれも三菱化学社製等が挙げられる。上記ビスフェノールS型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA1514DIC社製等が挙げられる。上記2,2’-ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、RE-810NM日本化薬社製等が挙げられる。上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA7015DIC社製等が挙げられる。上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP-4000SADEKA社製等が挙げられる。上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EX-201ナガセケムテックス社製等が挙げられる。上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートYX-4000H三菱化学社製等が挙げられる。上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV-50TE東都化成社製等が挙げられる。上記ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV-80DE東都化成社製等が挙げられる。上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP-4088SADEKA社製等が挙げられる。上記ナフタレン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンHP4032、エピクロンEXA-4700いずれもDIC社製等が挙げられる。上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN-770DIC社製等が挙げられる。上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN-670-EXP-SDIC社製等が挙げられる。上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンHP7200DIC社製等が挙げられる。上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、NC-3000P日本化薬社製等が挙げられる。上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ESN-165S東都化成社製等が挙げられる。上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート630三菱化学社製、エピクロン430DIC社製、TETRAD-X三菱ガス化学社製等が挙げられる。上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ZX-1542東都化成社製、エピクロン726DIC社製、エポライト80MFA共栄社化学社製、デナコールEX-611ナガセケムテックス社製等が挙げられる。上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YR-450、YR-207いずれも東都化成社製、エポリードPBダイセル化学工業社製等が挙げられる。上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールEX-147ナガセケムテックス社製等が挙げられる。上記ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートYL-7000三菱化学社製等が挙げられる。上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CRいずれも東都化成社製、XAC4151旭化成社製、エピコート1031、エピコート1032いずれも三菱化学社製、EXA-7120DIC社製、TEPIC日産化学社製等が挙げられる。上記エポキシメタアクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、エベクリル860、エベクリル3200、エベクリル3201、エベクリル3412、エベクリル3600、エベクリル3700、エベクリル3701、エベクリル3702、エベクリル3703、エベクリル3800、エベクリル6040、エベクリルRDX63182いずれもダイセルサイテック社製、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020いずれも新中村化学工業社製、エポキシエステルM-600A、エポキシエステル40EM、エポキシエステル70PA、エポキシエステル200PA、エポキシエステル80MFA、エポキシエステル3002M、エポキシエステル3002A、エポキシエステル1600A、エポキシエステル3000M、エポキシエステル3000A、エポキシエステル200EA、エポキシエステル400EAいずれも共栄社化学社製、デナコールアクリレートDA-141、デナコールアクリレートDA-314、デナコールアクリレートDA-911いずれもナガセケムテックス社製等が挙げられる。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、硬化性樹脂として、上記エポキシメタアクリレート樹脂以外のエポキシ樹脂やメタアクリル樹脂を含有してもよい。上記エポキシ樹脂としては、エポキシ基が付与した樹脂なら特に限定無く使用することができ、上記エポキシメタアクリレート樹脂を合成するための原料となるエポキシ樹脂が使用できる。上記メタアクリル樹脂としては、メタクリロイル基又はアクリロイル基を有する樹脂であれば、特に限定なく使用することができ、例えば、メタアクリル酸エステル等が挙げられる。上記メタアクリル酸エステルとしては、メタアクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレート等が挙げられる。上記メタアクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物としては1官能のものとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、2-メトキシエチルメタアクリレート、メトキシエチレングリコールメタアクリレート、2-エトキシエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、エチルカルビトールメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、2,2,2-トリフルオロエチルメタアクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピルメタアクリレート、1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルメタアクリレート、イミドメタアクリレート、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、イソノニルメタアクリレート、イソミリスチルメタアクリレート、2-ブトキシエチルメタアクリレート、2-フェノキシエチルメタアクリレート、ビシクロペンテニルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、ジエチルアミノエチルメタアクリレート、ジメチルアミノエチルメタアクリレート、2-メタアクリロイロキシエチルコハク酸、2-メタアクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2-メタアクリロイロキシエチル-2-ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジルメタアクリレート、2-メタアクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。また、2官能のものとしては、例えば、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,3-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9ノナンジオールジメタアクリレート、1,10-デカンジオールジメタアクリレート、2-n-ブチル-2-エチル-1,3―プロパンジオールジメタアクリレート、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールAジメタアクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールAジメタアクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールFジメタアクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエンルジメタアクリレート、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-メタアクリロイロキシプロピルメタアクリレート、カーボネートジオールジメタアクリレート、ポリエーテルジオールジメタアクリレート、ポリエステルジオールジメタアクリレート、ポリカプロラクトンジオールジメタアクリレート、ポリブタジエンジオールジメタアクリレート等が挙げられる。また、3官能以上のものとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリメタアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、グリセリントリメタアクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリメタアクリレート、トリスメタアクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。上記イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレートの原料となるイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネートMDI、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5-ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネートXDI、水添XDI、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリスイソシアネートフェニルチオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、1,6,10-ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。また、上記イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレートの原料となるイソシアネートとしては、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、ポリプロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。上記イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレートの原料となる、水酸基を有するメタアクリル酸誘導体としては、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート等の市販品やエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノメタアクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノメタアクリレート又はジメタアクリレート、ビスフェノールA変性エポキシアクリレート等のエポキシアクリレート等が挙げられる。上記イソシアネートに水酸基を有するメタアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタンメタアクリレートとしては、具体的には例えば、トリメチロールプロパン134重量部、重合禁止剤としてBHT0.2重量部、反応触媒としてジブチル錫ジラウリレート0.01重量部、イソホロンジイソシアネート666重量部を加え、60°Cで還流攪拌しながら2時間反応させ、次に、2-ヒドロキシエチルアクリレート51重量部を加え、空気を送り込みながら90°Cで還流攪拌しながら2時間反応させることにより得ることができる。上記ウレタンメタアクリレートのうち、市販されているものとしては、例えば、M-1100、M-1200、M-1210、M-1600いずれも東亞合成社製、エベクリル230、エベクリル270、エベクリル4858、エベクリル8402、エベクリル8804、エベクリル8803、エベクリル8807、エベクリル9260、エベクリル1290、エベクリル5129、エベクリル4842、エベクリル210、エベクリル4827、エベクリル6700、エベクリル220、エベクリル2220いずれもダイセルユーシービー社製、アートレジンUN-9000H、アートレジンUN-9000A、アートレジンUN-7100、アートレジンUN-1255、アートレジンUN-330、アートレジンUN-3320HB、アートレジンUN-1200TPK、アートレジンSH-500Bいずれも根上工業社製、U-122P、U-108A、U-340P、U-4HA、U-6HA、U-324A、U-15HA、UA-5201P、UA-W2A、U-1084A、U-6LPA、U-2HA、U-2PHA、UA-4100、UA-7100、UA-4200、UA-4400、UA-340P、U-3HA、UA-7200、U-2061BA、U-10H、U-122A、U-340A、U-108、U-6H、UA-4000いずれも新中村化学工業社製、AH-600、AT-600、UA-306H、AI-600、UA-101T、UA-101I、UA-306T、UA-306I等が挙げられる。上記硬化性樹脂は、部分メタアクリル変性エポキシ樹脂を含有することが好ましい。なかでも、得られるシール剤が耐湿性に優れるものとなることから、部分メタクリル変性エポキシ樹脂を含有することがより好ましい。なお、本明細書において上記部分メタアクリル変性エポキシ樹脂とは、1分子中にエポキシ基とメタアクリロイルオキシ基とをそれぞれ1つ以上有する樹脂を意味する。また、本明細書において上記メタアクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味する。上記部分メタアクリル変性エポキシ樹脂は、例えば、2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の一部分のエポキシ基をメタアクリル酸と反応させることによって得ることができる。上記硬化性樹脂全体におけるメタアクリロイルオキシ基とエポキシ基との合計量に対するエポキシ基の比率の好ましい上限は50モルである。上記エポキシ基の比率が50モルを超えると、シール剤の液晶に対する溶解性が高くなって液晶汚染を引き起こし、得られる液晶表示素子が表示性能に劣るものとなることがある。上記エポキシ基の比率のより好ましい上限は20モルである。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、ラジカル重合開始剤及び/又は熱硬化剤を含有する。上記ラジカル重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は特に限定されないが、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等を好適に用いることができる。また、上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、イルガキュア184、イルガキュア369、イルガキュア379、イルガキュア651、イルガキュア819、イルガキュア907、イルガキュア2959、イルガキュアOXE01、ルシリンTPOいずれもBASFJapan社製、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル以上、いずれも東京化成工業社製等が挙げられる。なかでも吸収波長域が広いことから、イルガキュア651、イルガキュア907、ベンゾインイソプロピルエーテル、及び、ルシリンTPOが好適である。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。上記熱ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。なかでも、高分子アゾ化合物からなる高分子アゾ開始剤であることが好ましい。なお、本明細書において高分子アゾ開始剤とは、アゾ基を有し、熱によってメタアクリロイルオキシ基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が300以上の化合物を意味する。また、上記高分子アゾ開始剤は、通常、光照射によっても分解してラジカルを発生することから、後述する光ラジカル重合開始剤としても機能し得る。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量の好ましい下限は1000、好ましい上限は30万である。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量が1000未満であると、高分子アゾ開始剤が液晶に悪影響を与えることがある。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量が30万を超えると、硬化性樹脂への混合が困難になることがある。上記高分子アゾ開始剤の数平均分子量のより好ましい下限は5000、より好ましい上限は10万であり、更に好ましい下限は1万、更に好ましい上限は9万である。上記高分子アゾ開始剤としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ開始剤としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。このような高分子アゾ開始剤としては、例えば、4,4’-アゾビス4-シアノペンタン酸とポリアルキレングリコールの重縮合物や、4,4’-アゾビス4-シアノペンタン酸と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられ、具体的には例えば、VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001いずれも和光純薬工業社製等が挙げられる。上記有機過酸化物は特に限定されず、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。上記ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限が0.1重量部、好ましい上限が30重量部である。上記ラジカル重合開始剤の含有量が0.1重量部未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の重合が充分に進行しないことがある。上記ラジカル重合開始剤の含有量が30重量部を超えると、未反応のラジカル重合開始剤が多く残り、得られる液晶滴下工法用シール剤の耐候性が悪くなることがある。上記ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は1重量部、より好ましい上限は10重量部であり、更に好ましい上限は5重量部である。上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、固形の有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。上記固形の有機酸ヒドラジドは特に限定されず、例えば、1,3-ビス[ヒドラジノカルボエチル-5-イソプロピルヒダントイン]、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、アミキュアVDH、アミキュアUDHいずれも、味の素ファインテクノ社製、SDH、IDH、ADHいずれも、大塚化学社製等が挙げられる。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主にシール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。上記シランカップリング剤は特に限定されないが、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができることから、例えば、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、必要に応じて、粘度調整の為の反応性希釈剤、パネルギャップ調整の為のポリマービーズ等のスペーサー、3-P-クロロフェニル-1,1-ジメチル尿素等の硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤等の添加剤を含有してもよい。本発明の液晶滴下工法用シール剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、3本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、無機フィラーと、ラジカル重合開始剤及び/又は熱硬化剤と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。本発明の液晶滴下工法用シール剤のチクソトロピックスインデックスは特に限定されないが、好ましい下限は1.0、好ましい上限は1.4である。上記チクソトロピックスインデックスが1.0未満であるとシール剤を塗工した際に糸引きが生じることがある。上記チクソトロピックスインデックスが1.4を超えると、シール剤の描画性が悪くなったり、ディスペンスノズルやシリンジ、充填時に用いた冶具等の塗工に用いた部材の洗浄性が悪くなったりすることがある。上記チクソトロピックスインデックスのより好ましい上限は1.2である。なお、本明細書において上記チクソトロピックスインデックスとは、25°CでE型粘度計を用いて測定した、[0.5rpmでの測定粘度/5.0rpmでの測定粘度]で表される値のことである。本発明の液晶滴下工法用シール剤に導電性微粒子を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。このような本発明の液晶滴下工法用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発明の1つである。上記導電性微粒子は特に限定されず、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。本発明の液晶滴下工法用シール剤及び/又は本発明の上下導通材料を用いてなる液晶表示素子もまた、本発明の1つである。本発明によれば、接着性、描画性、及び、硬化物の耐湿性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶滴下工法用シール剤を用いて製造される上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。エポキシメタクリレート樹脂硬化性樹脂Aの合成ビスフェノールA型エポキシ樹脂三菱化学社製、エピコート828EL、エポキシ当量1901000重量部と、重合禁止剤としてp-メトキシフェノール2重量部と、反応触媒としてトリエチルアミン2重量部と、メタクリル酸905重量部とを、空気を送り込みながら90°Cで5時間還流攪拌して反応させた。得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物ホフマンミネラル社製、シリチンV8510重量部が充填されたカラムで濾過し、エポキシメタクリレート樹脂として硬化性樹脂Aを得た。部分メタクリル変性エポキシ樹脂硬化性樹脂Cの合成ビスフェノールA型エポキシ樹脂三菱化学社製、エピコート828EL、エポキシ当量1901000重量部と、重合禁止剤としてp-メトキシフェノール2重量部と、反応触媒としてトリエチルアミン2重量部と、メタクリル酸453重量部とを、空気を送り込みながら90°Cで5時間還流攪拌して反応させた。得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物ホフマンミネラル社製、シリチンV8510重量部が充填されたカラムで濾過し、50部分メタクリル変性エポキシ樹脂として硬化性樹脂Cを得た。実施例1硬化性樹脂として、硬化性樹脂A58重量部と硬化性樹脂C42重量部とをそれぞれ所定の容器に配合し、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、光ラジカル重合開始剤として2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノンBASFJapan社製、イルガキュア6511.7重量部を配合して加熱溶解させ、シランカップリング剤としてγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン信越シリコーン社製、KBM-4032.6重量部を混合攪拌し、球状の無機フィラーとして球状シリカAアドマテックス社製、SO-C2、平均粒子径0.6μm、アスペクト比1.042重量部、板状の無機フィラーとしてタルク日本タルク社製、SG-2000、平均粒子径1.4μm、アスペクト比188.0重量部、及び、熱硬化剤としてアジピン酸ジヒドラジド大塚化学社製、ADH9.0重量部を混合攪拌した後、セラミックス3本ロールミルにて分散させることによって、シール剤を得た。実施例2~15、比較例1~9用いた材料及び配合量を、表1~3に示したものとしたこと以外は実施例1と同様にしてシール剤を得た。なお、表1~3におけるエポキシアクリレート樹脂硬化性樹脂BとしてはEB3700ダイセルサイテック社製を用い、球状シリカBとしてはSO-C6アドマテックス社製、平均粒子径2.7μm、アスペクト比1.0を用い、球状アルミナAとしてはAO-802アドマテックス社製、平均粒子径0.5μm、アスペクト比1.0を用い、球状アルミナBとしてはAO-809アドマテックス社製、平均粒子径7.9μm、アスペクト比1.0を用い、板状アルミナAとしてはYFA05025キンセイマテック社製、平均粒子径4.7μm、アスペクト比23を用い、板状アルミナBとしてはYFA07070キンセイマテック社製、平均粒子径6.8μm、アスペクト比68を用いた。<評価>実施例及び比較例で得られたシール剤について以下の評価を行った。結果を表1~3に示した。1チクソ性E型粘度計ブルックフィールド社製、DV-IIIを用いて、25°Cにおいて0.5及び5.0rpmの条件で粘度を測定した。0.5rpmの条件で測定した粘度を5.0rpmの条件で測定した粘度で除して、チクソトロピックインデックスを算出した。2接着性実施例及び比較例で得られたシール剤に、シリカスペーサー積水化学工業社製、SI-H055を1重量配合し、2枚のITO膜付きアルカリガラス試験片30×40mmのうち一方に微小滴下し、これにもう一方のガラス試験片を十字状に張り合わせたものを、メタルハライドランプにて3000mJ/cm2の紫外線を照射した後、120°Cで60分加熱することによって接着試験片を得た。これを上下に配したチャックにて引っ張り試験5mm/secを行った。得られた測定値kgfをシール塗布断面積cm2で除した値が0kgf/cm2以上30kgf/cm2未満である場合を×、30kgf/cm2以上60kgf/cm2未満である場合を△、60kgf/cm2以上である場合を○として評価した。3硬化物の耐湿性実施例及び比較例で得られたシール剤を、平滑な離型フィルム状にコーターで厚さ200~300μmに塗行した後、メタルハライドランプにて3000mJ/cm2の紫外線を照射した後、120°Cで60分加熱することによって透湿度測定用硬化フィルムを得た。JISZ0208の防湿包装材料の透湿度試験方法カップ法に準じた方法で透湿度試験用カップを作製し、得られた透湿度測定用硬化フィルムを取り付け、温度80°C湿度90RHの高温高湿オーブンに投入して透湿度を測定した。得られた透湿度の値が50g/m224hr未満である場合を○、50g/m224hr以上70g/m224hr未満である場合を△、70g/m224hr以上である場合を×として評価した。4描画性実施例及び比較例で得られたシール剤をディスペンス用のシリンジ武蔵エンジニアリング社製、PSY-10Eに充填し、脱泡処理を行った。このシリンジの先端に内径300μmの精密ノズル武蔵エンジニアリング社製、HN-0.3Nを装着し、次いで、ディスペンサ武蔵エンジニアリング社製、SHOTMASTER300を用いてITO薄膜付きの透明電極基板に長方形の枠を描く様にシール剤を塗布した。続いて、TN液晶チッソ社製、JC-5001LAの微小滴を液晶滴下装置にて滴下塗布し、他方の透明基板を、真空張り合わせ装置にて5Paの減圧下にて張り合わせた。張り合わせた後のセルをメタルハライドランプにて3000mJ/cm2の紫外線を照射した後、120°Cで60分加熱することによってシール剤を熱硬化させ、液晶セルを各シール剤につき5枚ずつ作製した。この液晶セル内のシール剤を観察し、断線不良が生じていた場合を×、断線不良はないがシール剤の端部にうねりが生じるなどしていた場合を△、断線不良も端部のうねりもなくシール剤がきれいなラインが描けていた場合を○として評価した。5表示性能高温高湿下で保管した後に駆動した液晶セルの色むら評価実施例及び比較例で得られたシール剤をディスペンス用のシリンジ武蔵エンジニアリング社製、PSY-10Eに充填し、脱泡処理を行った。次いで、ディスペンサ武蔵エンジニアリング社製、SHOTMASTER300を用いてITO薄膜付きの透明電極基板に長方形の枠を描く様にシール剤を塗布した。続いて、TN液晶チッソ社製、JC-5001LAの微小滴を液晶滴下装置にて滴下塗布し、他方の透明基板を、真空張り合わせ装置にて5Paの減圧下にて張り合わせた。張り合わせ後のセルをメタルハライドランプにて3000mJ/cm2の紫外線を照射した後、120°Cで60分加熱することによってシール剤を熱硬化させ、液晶セルを各シール剤につき5枚ずつ作製した。得られた液晶セルを温度80°C、湿度90RHの環境下にて36時間保管した後、AC3.5Vの電圧駆動をさせ、中間調のシール剤周辺を目視で観察した。シール剤部周辺に色むらが全く見られなかった場合を○、少し薄い色むらが見えた場合を△、はっきりとした濃い色むらがあった場合を×、セル評価できなかったものを-として評価した。"