ACMセンサを用いて物体の腐食速度を測定する腐食速度測定方法であって、前記物体と同じ環境にACMセンサを配置して該ACMセンサから出力される腐食電流を測定する測定工程と、該測定工程の前に、前記ACMセンサの基板表面の酸化皮膜を除去する除去工程と、を含むことを特徴とする腐食速度測定方法。前記酸化皮膜の除去は、前記ACMセンサの基板表面を酸で洗浄することによって行われることを特徴とする請求項1に記載の腐食速度測定方法。前記除去工程により前記酸化皮膜が除去されたACMセンサを、前記測定工程が開始されるまでの間、前記基板表面の酸化を抑制する環境に保管する保管工程を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の腐食速度測定方法。前記測定工程では、複数の前記ACMセンサが並列に接続されて配置されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の腐食速度測定方法。再現用のテスト片に腐食電流を流して錆の発生を促進させる錆び発生促進試験方法であって、前記再現用のテスト片と同一の構成を有する測定用のテスト片と、基板表面の酸化皮膜を除去したACMセンサとを同一の実環境に配置して、予め設定された期間、前記測定用のテスト片の錆び発生量と、前記ACMセンサの出力電流と、温度と、湿度を測定する工程と、該測定結果に基づいて再現試験条件を設定する工程と、該再現試験条件に基づいて、試験環境の温度と湿度を調整し、前記再現用のテスト片に対して、前記実環境で測定した前記ACMセンサの出力電流と同量の腐食電流を流す工程と、を含むことを特徴とする錆び発生促進試験方法。前記再現用のテスト片に腐食電流を流す工程では、実環境よりも時間を短縮して腐食電流を流し、該腐食電流の積算値を前記実環境における前記ACMセンサの出力電流値と等しくすることを特徴とする請求項5に記載の錆び発生促進試験方法。前記試験環境における再現用のテスト片の錆び発生量と、実環境における測定用のテスト片の錆び発生量とを比較して一致していない場合には、前記試験条件を変更する工程を含むことを特徴とする請求項5又は6に記載の錆び発生促進試験方法。ACMセンサは、自己腐食型センサであり、センサ表面の水膜に流れる電流を測定している。ACMセンサの基板は金属であり、製造から使用までの間に基板表面に酸化皮膜が形成されてしまう。基板表面に酸化皮膜が形成されると、電気抵抗が大きくなり、微量な腐食電流の測定に影響を与えるおそれがある。ACMセンサは、例えば橋梁や構造物等と共に直接風雨に晒される屋外の厳しい環境で使用した場合に、発生する腐食電流が大きいので、センサ感度は高い。したがって、ACMセンサの使用開始時に、その基板表面に強固な酸化皮膜が形成されていても、腐食電流の測定精度への影響は少なく、問題となることはなかった。しかしながら、例えば直接風雨に晒されない梱包箱内や輸送コンテナ内、屋内などの比較的温和な環境では、発生する腐食電流は微量である。したがって、このような温和な環境で、基板表面に強固な酸化皮膜が形成されているACMセンサを用いた場合には、酸化皮膜の電気抵抗が大きいためにセンサ感度が低く、腐食電流の測定精度に影響を与えるおそれがある。また、酸化皮膜の形成度合いによって電気抵抗が異なるので、複数のACMセンサを用いた場合には、同一の構成を有しているにもかかわらず、各ACMセンサの間で測定結果にバラツキが生じるという問題もある。本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、温和な環境でも腐食電流を正確に測定できる腐食速度測定方法を提供することである。上記課題を解決する本発明の腐食速度測定方法は、ACMセンサを用いて物体の腐食速度を測定する腐食速度測定方法であって、物体と同じ環境にACMセンサを配置してそのACMセンサから出力される腐食電流を測定する測定工程と、その測定工程の前に、ACMセンサの基板表面の酸化皮膜を除去する除去工程と、を含むことを特徴としている。本発明によれば、測定工程の前に、前準備としてACMセンサの基板表面の酸化皮膜を除去するので、酸化皮膜による抵抗を低下させた状態で腐食電流の測定を開始することができ、センサ感度を向上させることができる。したがって、例えば温和な環境であっても、微量な腐食電流を高精度に測定でき、かかる腐食電流に基づいて物体の腐食速度を正確に測定することができる。また、複数のACMセンサの間で酸化皮膜に起因した測定結果のバラツキを抑制することができる。本発明の腐食速度測定方法は、前記除去工程では、前記ACMセンサの基板表面を酸で洗浄することが好ましい。酸で洗浄することにより、ACMセンサの基板表面に形成されている強固な酸化皮膜を簡単に除去でき、基板表面に酸化皮膜が形成されていない状態で腐食電流の測定を開始することができる。本発明の腐食速度測定方法は、除去工程により酸化皮膜が除去されたACMセンサを、測定工程が開始されるまでの間、基板表面の酸化を抑制する環境に保管する保管工程を有することが好ましい。本発明によれば、酸化皮膜を除去した後のACMセンサを、実際の測定に使用するまでの間、酸化が抑制される環境に保管するので、次の測定工程において、基板表面に酸化皮膜が形成されていない状態で腐食電流の測定を開始することができる。本発明の腐食速度測定方法は、前記測定工程では、複数の前記ACMセンサが並列に接続されて配置されている構成としてもよい。複数のACMセンサを並列に接続することによって、検出できる腐食電流を増加させることができ、センサ感度の更なる向上を図ることができる。本発明の錆び発生促進試験方法は、再現用のテスト片に腐食電流を流して錆の発生を促進させる錆び発生促進試験方法であって、再現用のテスト片と同一の構成を有する測定用のテスト片と、基板表面の酸化皮膜を除去したACMセンサとを実環境に配置して、予め設定された期間、測定用のテスト片の錆び発生量と、ACMセンサの出力電流と、温度と、湿度を測定する工程と、測定結果に基づいて再現試験条件を設定する工程と、再現試験条件に基づいて、試験環境の温度と湿度を調整し、再現用のテスト片に対して、実環境で測定したACMセンサの出力電流と同量の腐食電流を流す工程とを含むことを特徴としている。本発明によれば、試験環境において実環境の状態を再現できる。したがって、実環境と同じ量の錆を再現用のテスト片に発生させることができ、錆の発生要因等の解析を容易に行うことができる。本発明の錆び発生促進試験方法は、再現用のテスト片に腐食電流を流す工程では、実環境よりも時間を短縮して腐食電流を流し、腐食電流の積算値を実環境におけるACMセンサの出力電流値と等しくすることを特徴としている。本発明によれば、錆の発生を促進させて、実環境における時間よりも短い時間で同等の錆び発生量とすることができる。したがって、錆びの発生要因等の解析を容易に行うことができる。本発明の錆び発生促進試験方法は、前記試験環境における再現用のテスト片の錆び発生量と、実環境における測定用のテスト片の錆び発生量とを比較して一致していない場合には、前記試験条件を変更する工程を含むことが好ましい。本発明によれば、測定工程の前に、ACMセンサの基板表面の酸化皮膜を除去するので、酸化皮膜による抵抗を低下させた状態で腐食電流の測定を開始することができ、センサ感度を向上させることができる。したがって、例えば温和な環境であっても、微量な腐食電流を高精度に測定でき、かかる腐食電流に基づいて物体の腐食速度を正確に測定することができる。また、複数のACMセンサの間で酸化皮膜に起因した測定結果のバラツキを抑制することができる。<第1実施の形態>図1は、ACMセンサの構成を説明する図であり、aは平面図、bはaのII-II線断面の一部を拡大して模式的に示す図である。ACMセンサ1は、対象金属からなる基板2の表面に絶縁膜3と導電膜4を積層した構造を有している。本実施の形態では、基板2はZn、導電膜4はAgにより構成されている。ACMセンサ1は、それぞれ導線が引き出されて、図示していない計測器ACMロガーに接続されている。ACMセンサ1は、基板2の略中央位置で櫛歯状に基板表面2aが露出して全体として円形を有する検出部5を有している。この検出部5の基板表面2aと導電膜4との間に水膜12図2または図3を参照が形成されて両者間が連結されると、腐食電流が生じて計測器で計測することができる。この腐食電流は、腐食量と相関があり、腐食速度の定量評価に用いることができる。本実施の形態における腐食速度測定方法は、ACMセンサ1を用いて物体の腐食速度を測定する腐食速度測定方法であって、物体と同じ環境にACMセンサ1を配置してそのACMセンサ1から出力される腐食電流を測定する測定工程と、その測定工程の前に、ACMセンサ1の基板表面2aの酸化皮膜を除去する除去工程とを含む。図2は、従来の腐食電流の測定方法を説明する図、図3は、本実施の形態における腐食電流の測定方法を説明する図である。従来は、図2に示すように、金属の基板表面2aに酸化皮膜11が形成されている状態で腐食電流の測定を開始していたので、基板表面2aと水膜12との間に酸化皮膜が介在されてしまい、基板2と導電膜4との間に流れる電流が小さくなっていた。したがって、センサ感度が低く、腐食電流の測定精度に影響を与えるおそれがあった。特に、ACMセンサ1を温和な環境で用いた場合には、発生する腐食電流が微量であるので、酸化皮膜11が測定精度に大きな影響を及ぼしていた。一方、本実施の形態では、酸化皮膜11を除去してから測定を開始するので、図3に示すように、基板表面2aが露出しており、基板2と導電膜4との間を水膜で連結することができる。したがって、基板2と導電膜4との間に流れる電流は大であり、センサ感度を高くすることができる。したがって、本実施の形態における腐食速度測定方法は、温和な環境における物体の腐食速度を測定するのに特に適している。本実施の形態における腐食速度測定方法では、除去工程において、ACMセンサ1の基板表面2aを酸で洗浄する酸洗処理が施される。洗浄に用いる酸は、酸化皮膜を除去できるものであればよく、例えば塩酸を用いることができる。この酸洗処理により、ACMセンサ1の基板表面2aに形成されている強固な酸化皮膜11を簡単に除去でき、基板表面2aに酸化皮膜が形成されていない状態で腐食電流の測定を開始することができる。本実施の形態における腐食速度測定方法では、除去工程により酸化皮膜11が除去されたACMセンサ1を、測定工程が開始されるまでの間、基板表面の酸化を抑制する環境に保管することを行っている保管工程。酸化皮膜11を除去した後のACMセンサ1を、測定に使用するまでの間、酸化が抑制される環境に保管することにより、次の測定工程において、基板表面2aに酸化皮膜が形成されていない状態で腐食電流の測定を開始することができる。酸化が抑制される環境に保管する方法の例としては、例えば密閉容器内に乾燥剤と共に収容する方法がある。図4は、ACMセンサの接続方法の一実施例を説明する図であり、aは、単一のACMセンサを接続した場合を示し、bは、複数のACMセンサを並列に接続した状態を示す図である。本実施の形態における腐食速度測定方法では、単一のACMセンサ1を配置した構成としてもよく、また、複数のACMセンサ1を並列に接続して配置した構成としてもよい。図4bに示すように、複数のACMセンサ1を並列に接続することによって、検出できる腐食電流を増加させることができ、センサ感度の更なる向上を図ることができる。実施例基板がZn、導電膜がAgからなる同じ仕様のACMセンサを7個用意し、実施例としてA1~A3のACMセンサには酸洗処理を施し除去工程有り、比較例としてB1~B4のACMセンサには酸洗処理を行わなかった除去工程なし。そして、海塩粒子量なしという環境で、実施例のA1~A3のACMセンサについては、20°Cから80°Cの間の複数の測定温度で出力値IμAを測定し、比較例のB1~B4のACMセンサ1については、測定温度50°Cでその出力値IμAを測定した。図5は、除去工程の有無による各ACMセンサの測定結果を示すグラフである。表1には、測定温度50°CにおけるA1~A3のACMセンサの出力値を示す。酸洗処理有りのA1~A3のACMセンサ1は、各センサの間で出力値のバラツキがなく、ほぼ同様の値となった。一方、酸洗処理なしのB1~B4のACMセンサ1は、出力値が大きくばらつく結果となった。図6は、酸洗処理なし4個のACMセンサを使用して同一環境を測定した結果を示すグラフである。各ACMセンサは、Fe-Ag電極を有する同じ仕様のセンサであるが、酸洗処理を行っていないため、各出力値のバラツキが大きく、測定初期には、最大で2倍の差を生じていた。<第2実施の形態>次に、第2実施の形態について説明する。なお、第1実施の形態と同様の構成には、同一の符号を付することでその詳細な説明を省略する。本実施の形態は、錆び発生促進試験方法に関するものである。本実施の形態における錆び発生促進試験方法は、再現用のテスト片に腐食電流を流して錆の発生を促進させる錆び発生促進試験方法であって、再現用のテスト片と同一の構成を有する測定用のテスト片と、基板表面の酸化皮膜を除去したACMセンサとを実環境に配置して、予め設定された期間、測定用のテスト片の錆び発生量と、ACMセンサの出力電流と、温度と、湿度を測定する工程と、測定結果に基づいて再現試験条件を設定する工程と、再現試験条件に基づいて、試験環境の温度と湿度を調整し、再現用のテスト片に対して、実環境で測定したACMセンサの出力電流と同量の腐食電流を流す工程とを含む。上記した錆び発生促進試験方法によれば、試験環境において実環境の状態を再現できる。したがって、実環境と同じ量の錆を再現用のテスト片に発生させることができ、錆の発生要因等の解析を容易に行うことができる。本実施の形態における錆び発生促進試験方法の具体例について図7及び図8を用いて以下に説明する。まず、測定用のテスト片を用意する。測定用のテスト片は、後述する再現用のテスト片と同一の構成材質及び形状等を有している。そして、測定用のテスト片とACMセンサ1を実環境例えば輸送コンテナ内や梱包内等に配置する。ACMセンサ1には、測定前に基板表面2aを酸で洗浄して酸化皮膜を除去する酸洗処理が行われている。そして、予め設定された測定期間、測定用のテスト片の錆び発生量と、ACMセンサの出力電流と、温度と、湿度の測定を行う。図7は、実環境における測定結果の一例を示すグラフである。実環境では、図7に示すように、ACMセンサ1の出力電流値と、温度と、湿度が測定され、また、測定用のテスト片の錆び発生量も測定される。本実施の形態では、測定期間として17日間が設定され、17日間経過後の腐食電流量は14μCとなっている。次に、上記した実環境における測定結果に基づいて、再現試験条件を設定する作業が行われる。再現試験条件として、試験時間、試験環境の温度と湿度、再現用のテスト片に流す腐食電流の量及びタイミング等が設定される。そして、再現試験条件に基づいて、試験環境の温度と湿度を調整し、再現用のテスト片に腐食電流を流す処理が行われる。図8は、試験環境における試験条件の一例を示すグラフである。本実施の形態では、時間軸を短縮して、実環境が17日間であったものを、2日間に短縮して行う。そして、腐食電流は、累積した総出力和が14μCとなるように、再現用のテスト片に対してステップ状に加えられる。そして、試験環境の湿度は一定とし、温度は一日の温度を擬似的に再現すべく、一日に2回上昇と下降するように調整した。なお、測定用のテスト片の錆び発生量と、再現用のテスト片の錆び発生量とを比較して一致していない場合には、試験条件を変更して再度試験を行うことが好ましい。上記した本実施の形態における錆び発生促進試験方法によれば、試験環境において実環境の状態を再現でき、実環境と同じ量の錆を再現用のテスト片に発生させることができる。特に、再現用のテスト片に腐食電流を流す工程では、実環境よりも時間を短縮して腐食電流を流し、腐食電流の積算値を実環境におけるACMセンサ1の出力電流値と等しくしている。したがって、錆の発生を促進させて、実環境における時間よりも短い時間で同等の錆び発生量とすることができる。したがって、錆びの発生要因等の解析を容易に行うことができる。本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、本実施の形態における錆び発生促進試験方法では、再現用のテスト片に対して腐食電流をステップ状に加える場合を例に説明したが、比例的に加える構成としてもよい。