"式1:[化1]xMgCO3yMgOH2zH2O1式中、x:y:zは、4:1:4,4:1:5,4:1:6,4:1:7,3:1:3,または3:1:4である。で表されるハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材Aと、エポキシ樹脂Bと、硬化剤Cとを含んでなる、樹脂組成物。前記式1で表されるハイドロマグネサイトが式2:[化2]4MgCO3MgOH24H2O2で表される、請求項1に記載の樹脂組成物。前記無機充填材Aは、ハイドロマグネサイトとハンタイトの質量比が10:90~45:55の範囲である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。前記硬化剤Cが、シアン酸エステル化合物、BT樹脂、およびフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記シアン酸エステル化合物が式5:式中、R11は水素原子またはメチル基を示し、qは1以上の整数を示す。で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物であるか、または前記BT樹脂が式5で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を原料としたものである、請求項4に記載の樹脂組成物。前記フェノール樹脂が、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、およびナフタレン型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項4または5に記載の樹脂組成物。前記フェノール樹脂が式6:式中、Rは水素原子またはメチル基を示し、nは1以上の整数を示す。で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂である、請求項4~6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記エポキシ樹脂Bが、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の少なくとも1種である、請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記エポキシ樹脂Bが式3:式中、Ar1およびAr2はそれぞれ同一にまたは異なって、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基の単環あるいは多環の芳香族炭化水素が置換基になったアリール基を示し、RxおよびRyはそれぞれ同一にまたは異なって、水素原子またはアルキル基、アリール基を示す。mは1~5の整数を示し、nは1~50の整数を示す。また、Gはグリシジル基を示す。で表されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂である、請求項1~8のいずれか一項に記載の樹脂組成物。マレイミド化合物をさらに含んでなる、請求項1~9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。シリコーンパウダーをさらに含んでなる、請求項1~10のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記無機充填材Aの配合量が、前記エポキシ樹脂Bと前記硬化剤Cの合計100質量部に対し、5~250質量部である、請求項1~11のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記エポキシ樹脂Bの配合量が、前記エポキシ樹脂Bと前記硬化剤Cの合計100質量部に対し、5~70質量部である、請求項1~12のいずれか一項に記載の樹脂組成物。請求項1~13のいずれか一項に記載の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなる、プリプレグ。請求項14に記載のプリプレグを積層成形してなる、積層板。請求項14に記載のプリプレグと、金属箔とを積層成形してなる、金属箔張積層板。本発明は、面方向の熱膨張率が低く、耐熱性ドリル加工性に優れ、さらに高度な難燃性を保持するプリント配線板用樹脂組成物、およびその樹脂組成物を用いて作製されるプリプレグ、ならびに該プリプレグを用いた積層板および金属箔張積層板を提供することを課題とする。発明者らは、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材Aと、エポキシ樹脂Bと、硬化剤Cとを含んでなる樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるプリプレグを使用することにより、無機フィラー充填量に対する面方向の熱膨張率が低く、ドリル加工性耐熱性に優れ、さらに高度な難燃性を保持する積層板が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の一態様によれば、式1:[化1]xMgCO3yMgOH2zH2O1式中、x:y:zは、4:1:4,4:1:5,4:1:6,4:1:7,3:1:3,または3:1:4である。で表されるハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材Aと、エポキシ樹脂Bと、硬化剤Cとを含んでなる樹脂組成物が提供される。また、本発明の他の態様によれば、上記の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるプリプレグが提供される。また、本発明の他の態様によれば、上記のプリプレグを積層成形してなる積層板が提供される。また、本発明の他の態様によれば、上記のプリプレグと、金属箔とを積層成形してなる金属箔張積層板が提供される。本発明の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるプリプレグから得られる積層板は、耐熱性が優れ、ハロゲン化合物またはリン化合物を使用しなくても高い難燃性を有し、ドリル加工性が優れ、無機充填材の量に対する面方向の熱膨張率が低いことから、様々な特性が要求される半導体パッケージ用の材料が提供される。樹脂組成物本発明の樹脂組成物は、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材Aと、エポキシ樹脂Bと、硬化剤Cとを含んでなるものである。樹脂組成物は、マレイミド化合物およびシリコーンパウダー等の他の成分をさらに含んでもよい。以下、樹脂組成物を構成する各成分について説明する。無機充填材A本発明で使用される無機充填材Aは天然に存在するハイドロマグネサイトとハンタイトの2成分が均一に混ざり合った鉱物を粉砕した微粒子からなるものである。ハイドロマグネサイトは、式1:[化1]xMgCO3yMgOH2zH2O1式中、x:y:zは、4:1:4,4:1:5,4:1:6,4:1:7,3:1:3,または3:1:4である。の構造を有するものである。ハイドロマグネサイトの構造としては難燃効果の観点から特に4MgCO3MgOH24H2Oの構造を有するものであることが好ましい。ハンタイトは、式2:[化2]Mg3CaCO342の構造を有するものである。ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合比は種々の比率のものが適用可能であるが、無機充填材Aの難燃効果の観点から、ハイドロマグネサイトとハンタイトの質量比が、10:90~45:55の範囲であることが好ましく、15:85~40:60の範囲であることがより好ましい。本発明における無機充填材Aは、0.2~100μmの粒子径を有するものが好適に使用される。これらは通常市販される工業グレードのものが使用できる。例えばMinelco製UltraCarb1200やMinelco製HyperCarb2050が挙げられる。本発明における無機充填材Aの配合量は、エポキシ樹脂Bと硬化剤Cの合計100質量部に対し、5~250質量部程度であることが好ましく、30~200質量部であることがより好ましく、特に60~150質量部の範囲で使用することがさらに好ましい。5質量部以上で無機充填材Aの難燃効果が得られ、250質量部以下でドリル加工性が良好だからである。本発明における無機充填材としては、ハイドロマグネサイトおよびハンタイトの混合物以外の無機充填材を併用することも可能である。併用しうる無機充填材としてはプリント配線材料用に通常使用される無機充填材であれば特に限定しないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等のシリカ類、ベーマイト、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、アルミナ、タルク、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維、球状ガラスEガラスやTガラス、Dガラス、Sガラス、Qガラスなどのガラス微粉末類などが挙げられる。無機充填材Aに関して、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用することも可能である。シランカップリング剤または湿潤分散剤を配合することによって無機充填材の分散性を向上させることができる。これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されるものではない。具体例としては、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系、γ-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのビニルシラン系、N-β-N-ビニルベンジルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フェニルシラン系などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。また湿潤分散剤とは、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されるものではない。例えばビッグケミージャパン株製のDisperbyk-110、Disperbyk-111、Disperbyk-180、Disperbyk161、BYK-W996、W9010、W903等の湿潤分散剤が挙げられる。エポキシ樹脂B本発明において使用されるエポキシ樹脂Bは、プリント配線板材料用に通常使用されるエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではない。エポキシ樹脂Bの代表的な例としては近年の環境問題への関心の高まりから非ハロゲン系エポキシ樹脂が好ましい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、およびブタジエンなどの2重結合をエポキシ化した化合物、ならびに水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。この中でも、難燃性や耐熱性を向上させる観点から、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の少なくとも1種が好ましく、難燃性をより向上させる観点から、下記式3で表されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。アラルキルノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等が挙げられる。特に、下記式4で表されるフェノールフェニルアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。また、目的に応じて1種もしくは2種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。式中、Ar1およびAr2はそれぞれ同一にまたは異なって、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の単環あるいは多環の芳香族炭化水素が置換基になったアリール基を示し、RxおよびRyはそれぞれ同一にまたは異なって、水素原子またはアルキル基、アリール基を示す。mは1~5の整数を示し、nは1~50の整数を示す。また、Gはグリシジル基を示す。式中、nは1以上の整数を示す。エポキシ樹脂Bの配合量は、エポキシ樹脂Bと硬化剤Cの合計100質量部に対し、5~70質量部程度であることが好ましく、特に10~40質量部の範囲で使用することが好ましい。5質量部以上で目的とする硬化物が得られ、70質量部以下で良好な耐熱性を得ることができるからである。硬化剤C本発明において使用される硬化剤Cは一般的なエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤であれば特に限定されないが、耐熱性に優れ、特に誘電率、誘電正接などの電気特性に優れるシアン酸エステル化合物、BT樹脂ビスマレイミドトリアジン樹脂、および低吸水性、高耐熱性に優れるフェノール樹脂を使用することができる。これらは、1種もしくは2種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。シアン酸エステル化合物としては一般に公知のシアン酸エステル化合物を使用することができる。例えば、下記式5で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、1,3-ジシアナトベンゼン、1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼン、ビス3,5-ジメチル4-シアナトフェニルメタン、1,3-ジシアナトナフタレン、1,4-ジシアナトナフタレン、1,6-ジシアナトナフタレン、1,8-ジシアナトナフタレン、2,6-ジシアナトナフタレン、2、7-ジシアナトナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4、4’-ジシアナトビフェニル、ビス4-シアナトフェニルメタン、2,2’-ビス4-シアナトフェニルプロパン、ビス4-シアナトフェニルエーテル、ビス4-シアナトフェニルチオエーテル、ビス4-シアナトフェニルスルホン、2、2’-ビス4-シアナトフェニルプロパン、ビス3、5-ジメチル、4-シアナトフェニルメタン、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物等が挙げられる。この中でも、難燃性を向上させる観点から、下記式5で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を特に好適に使用することができる。式中、R11は水素原子またはメチル基を示し、qは1以上の整数を示す。BT樹脂としては、マレイミド化合物とシアン酸エステル化合物を主成分とし、プレポリマー化させたものであれば特に限定されない。例えば、2,2-ビス4-シアナトフェニルプロパンCX、三菱ガス化学株式会社製と、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミジフェニルメタンBMI-70:ケイアイ化成株式会社製とを加熱熔融し、重合反応させたもの、ノボラック型シアン酸エステル樹脂プリマセットPT-30、ロザンジャパン製、シアネート当量:124g/eq.と、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミジフェニルメタンBMI-70:ケイアイ化成株式会社製とを加熱熔融し、重合反応させた後、メチルエチルケトンに溶解させたものが挙げられる。この中でも、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を含むBT樹脂は樹脂骨格が剛直構造であるため、耐熱性を維持できるとともに、反応阻害要因を低減させて硬化性を高め、吸水性、耐熱性に優れるという特性から好適に使用できる。BT樹脂の原料であるシアン酸エステル化合物は1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することが可能である。フェノール樹脂としては、1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有する樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記式6で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Xylok型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、およびアミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂などが例示される。これらは単独あるいは2種以上組み合わせて使用することができる。この中でも、吸水性や耐熱性の観点から、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、およびナフタレン型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、吸水性をより向上させる観点から、下記式6で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂がより好ましい。式中、Rは水素原子またはメチル基を示し、nは1以上の整数を示す。フェノール樹脂を配合する場合は、フェノール樹脂の水酸基数とエポキシ樹脂のグリシジル基数の数の比が0.7~2.5で配合することが好ましい。フェノール樹脂の水酸基数とエポキシ樹脂のグリシジル基数の数の比は、ガラス転移温度の低下を防止する観点から0.7以上であることが好ましく、難燃性の低下を防止する観点から2.5以上であることが好ましい。フェノール樹脂はシアン酸エステル化合物、あるいはシアン酸エステル化合物とマレイミド化合物をプレポリマー化したBT樹脂との併用も可能である。他の成分本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物をさらに含んでもよい。マレイミド化合物は耐熱性を向上させる効果がある。本発明に用いるマレイミド化合物は1分子中に1個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、N-フェニルマレイミド、N-ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス4-マレイミドフェニルメタン、2,2-ビス{4-4-マレイミドフェノキシ-フェニル}プロパン、ビス3,5-ジメチル-4-マレイミドフェニルメタン、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン、ビス3,5-ジエチル-4-マレイミドフェニルメタン、ポリフェニルメタンマレイミド、これらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能である。より好適なものとしては、ビス4-マレイミドフェニルメタン、2,2-ビス{4-4-マレイミドフェノキシ-フェニル}プロパン、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンが挙げられる。マレイミド化合物の使用量としては、エポキシ樹脂B、硬化剤C、マレイミド化合物の合計100質量部に対し、3~50質量部程度であることが好ましく、特に5~30質量部の範囲で使用することが好ましい。本発明による樹脂組成物は、シリコーンパウダーをさらに含んでもよい。シリコーンパウダーは燃焼時間を遅らせ、難燃効果を高める難燃助剤としての作用がある。また、シリコーンパウダーはドリル加工性を高める効果もある。シリコーンパウダーとしては、シロキサン結合が三次元網目状に架橋したポリメチルシルセスキオキサンを微粉末化したもの、ビニル基含有ジメチルポリシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンの付加重合物を微粉末化したもの、ビニル基含有ジメチルポリシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンの付加重合物による微粉末の表面にシロキサン結合が三次元網目状に架橋したポリメチルシルセスキオキサンを被覆させたもの、無機担持体表面にシロキサン結合が三次元網目状に架橋したポリメチルシルセスキオキサンを被服させたもの等を例示することができる。シリコーンパウダーの平均粒子径D50は特に限定されないが、分散性を考慮すると平均粒子径D50が1~15μmであることが好ましい。ここでD50とはメジアン径メディアン径であり、測定した粉体の粒度分布を2つに分けたときの大きい側と小さい側が等量となる径である。一般的には湿式レーザー回折散乱法により測定される。シリコーンパウダーの配合量は特に限定されないが、エポキシ樹脂Bと硬化剤Cの合計配合量100質量部に対し、1質量部以上30質量部以下が好ましく、2質量部以上20質量部以下が特に好ましい。ドリル加工性を向上させる観点から1質量部以上であることが好ましく、成形性や分散性の低下を防ぐ観点から30質量部以下が好ましい。本発明による樹脂組成物には、必要に応じ、硬化速度を適宜調節するために硬化促進剤を併用することも可能である。これらは、エポキシ樹脂やシアン酸エステル化合物やフェノール樹脂の硬化促進剤として一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。これらの具体例としては、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル等の有機金属塩類、イミダゾール類、およびその誘導体、第3級アミン等が挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜組み合わせて使用することも可能である。本発明による樹脂組成物には、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、およびそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、他の難燃性の化合物、添加剤などの併用も可能である。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性の化合物では、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物などが挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等、所望に応じて適宜組み合わせて使用することも可能である。本発明による樹脂組成物の製造方法は、無機充填材Aと、エポキシ樹脂Bと、硬化剤Cとを組み合わせて樹脂組成物が得られるのであれば、特に限定されない。例えばエポキシ樹脂Bに無機充填材Aを配合し、ホモミキサー等で分散させ、そこへ硬化剤Cを配合する方法などが挙げられる。さらに、粘度を下げ、ハンドリング性を向上させると共にガラスクロスとの含浸性を高めるために有機溶媒を添加することが望ましい。プリプレグ本発明によるプリプレグは、上記の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるものである。本発明のプリプレグを製造する際において使用される基材には、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することが出来る。例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス、NEガラス、Tガラス、Qガラス、球状ガラス等のガラス繊維、あるいはガラス以外の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルなどの有機繊維が挙げられ、目的とする用途や性能により適宜選択できる。形状としては織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマットなどが挙げられる。厚みについては、特に制限はされないが、通常は0.01~0.3mm程度を使用する。これらの基材の中でも面方向の膨張率とドリル加工性のバランスから、特にEガラスのガラス繊維を使用することが好ましい。本発明によるプリプレグの製造方法は、無機充填材Aとエポキシ樹脂Bと硬化剤Cとを含んでなる樹脂組成物と、基材とを組み合わせたプリプレグが得られるものであれば、特に限定されない。例えば、上記樹脂組成物と有機溶剤からなる樹脂ワニスを基材に含浸または塗布させた後、100~200°Cの乾燥機中で、1~60分加熱させる方法などにより半硬化させ、プリプレグを製造する方法などが挙げられる。基材に対する樹脂組成物の付着量は、プリプレグの樹脂量無機充填材を含むで20~90質量の範囲が好ましい。有機溶剤は樹脂組成物の粘度を下げ、ハンドリング性を向上させると共にガラスクロスとの含浸性を高めるために用いられる。有機溶剤としてはエポキシ樹脂B、硬化剤C、が溶解するものであれば、特に限定されるものではない。具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミドやジメチルアセトアミドなどのアミド類等が挙げられる。積層板本発明による積層板は、上述のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体的には、前述のプリプレグを1枚あるいは複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に、銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、積層成形することにより製造する。使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されない。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板および多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温度は100~300°C、圧力は2~100kgf/cm2、加熱時間は0.05~5時間の範囲が一般的である。また、本発明のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板を組み合わせ、積層成形することにより、多層板とすることも可能である。以下に合成例、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説明する。合成例1α-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の合成温度計、撹拌器、滴下漏斗、および還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより0~5°Cに冷却しておき、そこへ塩化シアン7.47g0.122mol、35塩酸9.75g0.0935mol、水76ml、および塩化メチレン44mlを仕込んだ。この反応器内の温度を-5~5°C、pHを1以下に保ちながら、撹拌下、α-ナフトールアラルキル式6:式中のRは全て水素原子、SN485、水酸基当量:214g/eq.軟化点:86°C、新日鐵化学株製20g0.0935mol、およびトリエチルアミン14.16g0.14molを塩化メチレン92mlに溶解した溶液を滴下漏斗により1時間かけて滴下した。滴下終了後、更にトリエチルアミン4.72g0.047molを15分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度で15分間撹拌後、反応液を分液し、有機層を分取した。得られた有機層を水100mlで2回洗浄した後、エバポレーターにより減圧下で塩化メチレンを留去した。最終的に80°Cで1時間濃縮乾固させて、α-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物23.5gを得た。得られたシアン酸エステル化合物を、液体クロマトグラフィーおよびIRスペクトルにより分析したところ、原料ピークは検出されなかった。また、13C-NMRおよび1H-NMRにより、構造を同定した。水酸基からシアネート基への転化率は、99以上であった。合成例2BT樹脂BT2610の合成2,2-ビス4-シアナトフェニルプロパンCX、三菱ガス化学株式会社製40質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミジフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株式会社製60質量部を150°Cで熔融し、攪拌しながら混合樹脂がコーンプレート粘度計で1.2Pasとなるまで反応させた。その後、混合樹脂をメチルエチルケトンに溶解させ、BT樹脂を得た。合成例3BT樹脂BT9510の合成ノボラック型シアン酸エステル樹脂プリマセットPT-30、ロザンジャパン製、シアネート当量:124g/eq.50質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミジフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株式会社製50質量部を150°Cで熔融し、攪拌しながら混合樹脂がコーンプレート粘度計で1.5Pasとなるまで反応させた。その後、混合樹脂をメチルエチルケトンに溶解させ、BT樹脂を得た。実施例1ナフトールアラルキル型フェノール樹脂SN-495、新日鐵化学株製、水酸基当量:236g/eq.45質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株製55質量部、湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材Ultracarb1200、ハイドロマグネサイトとハンタイトの質量比が15~30:85~70、Minelco製、ハイドロマグネサイトは4MgCO3MgOH24H2Oという構造90質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911C、モリブデン酸亜鉛担持:10質量、シャーウィンウイリアムズケミカルズ製10質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで4分間加熱乾燥して、樹脂含有量50質量のプリプレグを得た。金属箔張積層板の作成得られたプリプレグを、それぞれ4枚重ねて12μm厚の電解銅箔3EC-III、三井金属鉱業製を上下に配置し、圧力30kgf/cm2、温度220°Cで120分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ0.4mmの金属箔張積層板を得た。得られた金属箔張積層板を用いて、難燃性、耐熱性、熱膨張率、ドリル加工性の評価を行った。難燃性、熱膨張率は金属箔張積層板をエッチングにより銅箔を除去したのちに、下記方法にて行った。難燃性:板厚が0.8mmのエッチングした積層板を用いて、UL94垂直燃焼試験法に準拠して評価した。ガラス転移温度:JISC6481に従い、動的粘弾性分析装置TAインスツルメント製で測定した。熱膨張率:熱機械分析装置TAインスツルメント製で40°Cから340°Cまで毎分10°Cで昇温し、60°Cから120°Cでの面方向の線膨張係数を測定した。測定方向は積層板のガラスクロスの縦方向Warpを測定した。耐熱性評価は、金属箔張積層板を下記方法で行った。耐熱性:50×50mmのサンプルを、300°C半田に30分間フロートさせて、デラミネーションが発生するまでの時間を測定した。30分経過してもデラミネーションが発生しなかった場合は表に>30minと表した。ドリル加工性評価は、孔位置精度を下記のドリル加工条件で評価した。加工機:日立ビアメカニクス株製ND-1V212重ね数:金属箔張積層板4枚エントリーシート:三菱瓦斯化学株製LE450バックアップボード:利昌工業株製PS-1160Dドリルビット:ユニオンツール株製MDMC0.18x3.3L508A回転数:160krpm送り速度:0.8m/minヒット数:10000評価結果を表1、表2に示す。実施例2ナフトールアラルキル型フェノール樹脂SN-495を55質量部、エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂EPICLONN-770、エポキシ当量:190g/eq.、DIC株製45質量部を用いた以外は実施例1と同様に行った。実施例3ナフトールアラルキル型フェノール樹脂の代わりにナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500、DIC株製、水酸基当量:153g/eq.20質量部、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH60質量部を用いた以外は実施例1と同様に行った。実施例4ナフトールアラルキル型フェノール樹脂の代わりにナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500、DIC株製、水酸基当量:153g/eq.25質量部、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.25質量部を用い、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の代わりにフェノールノボラック型エポキシ樹脂N-770、エポキシ当量:190g/eq.、DIC株製50質量部を用いた以外は実施例1と同様に行った。実施例5実施例1においてナフトールアラルキル型フェノール樹脂を10質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を10質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例1と同様に行った。実施例6実施例2においてナフトールアラルキル型フェノール樹脂を10質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を10質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例2と同様に行った。実施例7実施例3においてナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500を5質量部減量し、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103を5質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を10質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例3と同様に行った。実施例8実施例4においてナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500を5質量部減量し、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103を5質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を10質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例4と同様に行った。実施例9実施例5において、シリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例5と同様に行った。実施例10実施例6において、シリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例6と同様に行った。実施例11実施例7において、シリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例7と同様に行った。実施例12実施例8において、シリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例8と同様に行った。実施例13実施例5において、シリコーンパウダーKMP-60520質量部を加えた以外は実施例5と同様に行った。実施例14実施例9においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材A90質量部の代わりに、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材A90質量部を使用する以外は実施例9と同様に行った。実施例15実施例9において、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltraCarb1200200質量部を加えた以外は実施例9と同様に行った。実施例16実施例9において、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltraCarb12005質量部、球状シリカSFP-130MC、電気化学工業株式会社、粒径0.7μm85質量部を加えた以外は実施例9と同様に行った。実施例17ナフトールアラルキル型フェノール樹脂の代わりに合成例1で作成したα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物シアネート当量:261g/eq.45量部を用いた以外は実施例1と同様に行った。実施例18合成例1で作製したα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の代わりに2,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA210、シアネート当量139、三菱ガス化学製30質量部を用い、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを70質量部用いた以外は実施例17と同様に行った。実施例19合成例1で作成したα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物樹脂を60質量部用い、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の代わりにフェノールノボラック型エポキシ樹脂N-770を40質量部用いた以外は実施例17と同様に行った。実施例202,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA210、シアネート当量139、三菱ガス化学製を40質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-770を60質量部用いた以外は実施例18と同様に行った。実施例21実施例17において合成例1で作成したα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を10質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを10質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例17と同様に行った。実施例22実施例18において2,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA210を5質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを15質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例18と同様に行った。実施例23実施例19において合成例1で作成したα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を15質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-770を5質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例19と同様に行った。実施例24実施例20において2,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマーCA210を5質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-770を15質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例20と同様に行った。実施例25実施例21においてシリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例21と同様に行った。実施例26実施例22においてシリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例22と同様に行い、プリプレグを得た。実施例27実施例23においてシリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例23と同様に行った。実施例28実施例24においてシリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例24と同様に行った。実施例29合成例2で作製したBT樹脂BT2610、三菱ガス化学製60質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH30質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-77010質量部、湿潤分散剤BYK-W9031.5質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911C10質量部、オクチル酸亜鉛0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで4分間加熱乾燥して、樹脂含有量50質量のプリプレグを得た。実施例1と同様にして金属箔張積層板を得た。実施例30BT樹脂として、合成例3で作製したBT9510三菱ガス化学製を50質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを40質量部用いた以外は実施例29と同様に行った。実施例31実施例29において合成例2で作製したBT樹脂BT2610を10質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを10質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例29と同様に行った。実施例32実施例30において合成例3で作製したBT樹脂BT9510を10質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを10質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例30と同様に行った。実施例33実施例31においてシリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例31と同様に行った。実施例34実施例32においてシリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例32と同様に行った。実施例35ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.10質量部、合成例2で作製したBT樹脂BT261055質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH25質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-77010質量部、湿潤分散剤BYK-W9031.5質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911C10質量部、オクチル酸亜鉛0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで4分間加熱乾燥して、樹脂含有量50質量のプリプレグを得た。実施例1と同様にして金属積層板を得た。実施例36BT樹脂として合成例3で作製したBT9510を40質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを40質量部用いた以外は実施例35と同様に行った。実施例37実施例35においてビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103を5質量部減量し、合成例2で作製したBT樹脂BT2610を5質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを5質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-770を5質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例35と同様に行った。実施例38実施例36においてビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103を5質量部減量し、合成例3で作製したBT樹脂BT95105質量部減量し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを5質量部減量し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-770を5質量部減量し、代わりにビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン20質量部を使用し、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911Cを使用しなかった以外は実施例36と同様に行った。実施例39実施例37において、シリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例37と同様に行った。実施例40実施例38において、シリコーンパウダーKMP-60510質量部を加えた以外は実施例38と同様に行った。実施例41ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10310質量部、合成例1で作成したα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物10量部、合成例2で作製したBT樹脂BT261045質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH25質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-77010質量部、湿潤分散剤BYK-W9031.5質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911C10質量部、オクチル酸亜鉛0.01質量部を用いて実施例1と同様に行った。実施例42ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10310質量部、ノボラック型シアン酸エステル化合物プリマセットPT-3010質量部、合成例3で作製したBT樹脂BT951035質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH35質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-77010質量部、湿潤分散剤BYK-W9031.5質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911C10質量部、オクチル酸亜鉛0.01質量部を用いて実施例1と同様に行った。実施例43合成例1で作成したα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物10量部、合成例2で作製したBT樹脂BT261050質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH30質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-77010質量部、湿潤分散剤BYK-W9031.5質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911C10質量部、オクチル酸亜鉛0.01質量部を用いて実施例1と同様に行った。実施例44ノボラック型シアン酸エステル化合物プリマセットPT-3010質量部、合成例3で作製したBT樹脂BT951040質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH40質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-77010質量部、湿潤分散剤BYK-W9031.5質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911C10質量部、オクチル酸亜鉛0.01質量部を用いて実施例1と同様に行った。実施例45ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10310質量部、合成例1で作成したα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物40量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH50質量部、湿潤分散剤BYK-W9031.5質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911C10質量部、オクチル酸亜鉛0.01質量部を用いて実施例1と同様に行った。実施例46ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10310質量部、ノボラック型シアン酸エステル化合物プリマセットPT-3040質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH40質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂N-77010質量部、湿潤分散剤BYK-W9031.5質量部、ハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたものケムガード911C10質量部、オクチル酸亜鉛0.01質量部を用いて実施例1と同様に行った。実施例47実施例3においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb1200を250質量部加えた以外は、実施例3と同様に行った。比較例1実施例1においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC90質量部を使用する以外は、実施例1と同様に行った。実施例1より、孔位置精度が劣っている。比較例2実施例1においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC40質量部を使用する以外は、実施例1と同様に行った。実施例1より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。比較例3実施例1においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製90質量部を使用する以外は、実施例1と同様に行った。実施例1より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣る。比較例4実施例1においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH60120質量部を使用する以外は、実施例1と同様に行った。実施例1より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。比較例5実施例3においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化アルミニウムCL-303、住友化学製90質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-950020質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10320質量部の代わりに、フェノール樹脂PHENOLITETD-2093、DIC株式会社製、水酸基当量:10540質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH60質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂60質量部を使用する以外は、実施例3と同様に行った。実施例3より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。比較例6実施例3においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化マグネシウムキスマ8SN、協和化学工業製90質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-950020質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10320質量部の代わりに、フェノール樹脂TD-209340質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH60質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂DEN43860質量部を使用する以外は、実施例3と同様に行った。実施例3より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。比較例7実施例5においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC90質量部を使用する以外は、実施例5と同様に行った。実施例5より、孔位置精度が劣っている。比較例8実施例5においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC40質量部を使用する以外は、実施例5と同様に行った。実施例5より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。比較例9実施例5においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH6090質量部を使用する以外は、実施例5と同様に行った。実施例5より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣る。比較例10実施例5においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH60120質量部を使用する以外は、実施例5と同様に行った。実施例5より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。比較例11実施例7においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化アルミニウムCL-30390質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-950015質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10315質量部の代わりに、フェノール樹脂TD-209340質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH50質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂DEN43850質量部を使用する以外は、実施例7と同様に行った。実施例7より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。比較例12実施例7においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化マグネシウムキスマ8SN90質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-950015質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10315質量部の代わりに、フェノール樹脂TD-209340質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH50質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂DEN43850質量部を使用する以外は、実施例7と同様に行った。実施例7より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。比較例13実施例9においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC90質量部を使用する以外は、実施例9と同様に行った。実施例9より、孔位置精度が劣っている。比較例14実施例9においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC40質量部を使用する以外は、実施例9と同様に行った。実施例9より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣る。比較例15実施例9においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH6090質量部を使用する以外は、実施例9と同様に行った。実施例9より、難燃性が劣っている。比較例16実施例9においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH60120質量部を使用する以外は、実施例9と同様に行った。実施例9より、難燃性が劣っている。比較例17実施例11においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化アルミニウムCL-30390質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-950015質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10315質量部の代わりに、フェノール樹脂TD-209340質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH50質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂DEN43850質量部を使用する以外は、実施例11と同様に行った。実施例11より、熱膨張率が大きく、耐熱性も悪い。比較例18実施例11においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化マグネシウムキスマ8SN90質量部を使用し、ナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-950015質量部とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-10315質量部の代わりに、フェノール樹脂TD-209340質量部を使用し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH50質量部の代わりに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂DEN43850質量部を使用する以外は、実施例11と同様に行った。実施例11より、熱膨張率が大きく、耐熱性も悪い。比較例19実施例17においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC90質量部を使用する以外は、実施例17と同様に行った。実施例17より、熱膨張率が大きく、孔位置精度も劣っている。比較例20実施例17においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC40質量部を使用する以外は、実施例17と同様に行った。実施例17より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。比較例21実施例17においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH6090質量部を使用する以外は、実施例17と同様に行った。実施例17より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。比較例22実施例17においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH60120質量部を使用する以外は、実施例17と同様に行った。実施例17より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。比較例23実施例17においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化アルミニウムCL-30390質量部を使用する以外は、実施例17と同様に行った。実施例17より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。比較例24実施例17においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化マグネシウムキスマ8SN120質量部を使用する以外は、実施例17と同様に行った。実施例17より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。比較例25実施例21においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC90質量部を使用する以外は、実施例21と同様に行った。実施例21より、熱膨張率が大きく、孔位置精度も劣っている。比較例26実施例21においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC40質量部を使用する以外は、実施例21と同様に行った。実施例21より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。比較例27実施例21においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH6090質量部を使用する以外は、実施例21と同様に行った。実施例21より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。比較例28実施例21においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH60120質量部を使用する以外は、実施例21と同様に行った。実施例21より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、孔位置精度も劣っている。比較例29実施例21においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化アルミニウムCL-30390質量部を使用する以外は、実施例21と同様に行った。実施例21より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。比較例30実施例21においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化マグネシウムキスマ8SN120質量部を使用する以外は、実施例21と同様に行った。実施例21より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣り、耐熱性も悪い。比較例31実施例25においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC90質量部を使用する以外は、実施例25と同様に行った。実施例25より、孔位置精度が劣っている。比較例32実施例25においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、球状シリカSFP-130MC40質量部を使用する以外は、実施例25と同様に行った。実施例25より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。比較例33実施例25においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH6090質量部を使用する以外は、実施例25と同様に行った。実施例25より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。比較例34実施例25においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、ベーマイトAPYRALAOH60120質量部を使用する以外は、実施例25と同様に行った。実施例25より、熱膨張率が大きく、難燃性にも劣っている。比較例35実施例25においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化アルミニウムCL-30390質量部を使用する以外は、実施例25と同様に行った。実施例25より、熱膨張率が大きく、耐熱性も悪い。比較例36実施例25においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb120090質量部の代わりに、水酸化マグネシウムキスマ8SN120質量部を使用する以外は、実施例25と同様に行った。実施例25より、熱膨張率が大きく、耐熱性も悪い。比較例37実施例3においてハイドロマグネサイトとハンタイトの混合物である無機充填材AUltracarb1200を加えなかった以外は、実施例3と同様に行った。実施例3より、熱膨張率が大きく、難燃性も劣っている。比較例38実施例3においてフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHを加えなかった以外は、実施例3と同様に行ったが、硬化しなかった。比較例39実施例3においてナフタレン型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500とビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103を加えなかった以外は、実施例3と同様に行ったが、硬化しなかった。比較例40実施例3においてフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FHをポリエチレン樹脂ノバテックHD、日本ポリエチレン株製に変更した以外は、実施例3と同様に行ったが、硬化しなかった。以上より本発明により得られるプリプレグによる積層板は、耐熱性が高く、熱膨張率が小さく、かつドリル加工性に優れ、ハロゲン系難燃剤とリン化合物を難燃剤として用いることなく高度の難燃性を保持できることを確認した。"