"粘弾性樹脂材料に、磁性フィラーを分散してなる磁場応答性樹脂組成物であって、該樹脂組成物の磁場を印加しない状態における10Hzの複素弾性率が4×106N/m2以下であり、該粘弾性樹脂材料の硬度がSRIS0101規格のアスカーC硬度で0~30またはJISK2207に準拠した針入度25°Cで20~200であり、該組成物全量に対して、磁性フィラーの含有量が10~60容量であることを特徴とする磁場応答性樹脂組成物。前記磁性フィラーは、形状が略球形のパーマロイであることを特徴とする請求項1に記載の磁場応答性樹脂組成物。前記樹脂組成物の飽和磁化状態における1Hzに対する10Hzの複素弾性率の変化比率が30以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁場応答性樹脂組成物。請求項1~3のいずれか1項に記載の磁場応答性樹脂組成物を適用してなるダンパー。請求項1~3のいずれか1項に記載の磁場応答性樹脂組成物の製造方法であって、前記磁性フィラーは、沈降防止手段により、粘弾性樹脂材料に均一に分散させることを特徴とする磁場応答性樹脂組成物の製造方法。前記沈降防止手段は、未硬化の磁場応答性樹脂組成物を重力に対する角度が経時的に変化するよう回転させて硬化することを特徴とする請求項5に記載の磁場応答性樹脂組成物の製造方法。本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、磁場の強さを調整することによって、種々の振動状態において、良好に振動衝撃を吸収させることができる磁場応答性樹脂組成物を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の軟磁性フィラーを粘弾性材料に特定の割合で配合することにより、驚くべきことに、磁場が印加されていない状態では柔らかく、磁場が印加された時には弾性率が著しく向上し、かつ従来よりも減衰容量と複素弾性率の周波数依存性が小さくでき、前記課題i~iiiを解決できることを見出した。本発明は、これらの知見に基づき、完成するに至ったものである。すなわち、本発明の第1の発明によれば、粘弾性樹脂材料に、磁性フィラーを分散してなる磁場応答性樹脂組成物であって、該樹脂組成物の磁場を印加しない状態における10Hzの複素弾性率が4×106N/m2以下であり、該粘弾性樹脂材料の硬度がSRIS0101規格のアスカーC硬度で0~30またはJISK2207に準拠した針入度25°Cで20~200であり、組成物全量に対して、磁性フィラーの含有量が10~60容量であることを特徴とする磁場応答性樹脂組成物が提供される。また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、前記磁性フィラーは、形状が略球形のパーマロイであることを特徴とする磁場応答性樹脂組成物が提供される。さらに、本発明の第3の発明によれば、第1又は2の発明において、前記樹脂組成物の飽和磁化状態における1Hzに対する10Hzの複素弾性率の変化比率が30以下であることを特徴とする磁場応答性樹脂組成物が提供される。また、本発明の第4の発明によれば、第1~3のいずれかの発明に係る磁場応答性樹脂組成物を適用してなるダンパーが提供される。また、本発明の第5の発明によれば、第1~3のいずれかの発明に係る磁場応答性樹脂組成物の製造方法であって、前記磁性フィラーは、沈降防止手段により、粘弾性樹脂材料に均一に分散させることを特徴とする磁場応答性樹脂組成物の製造方法が提供される。さらに、本発明の第6の発明によれば、第5の発明において、前記沈降防止手段は、未硬化の磁場応答性樹脂組成物を重力に対する角度が経時的に変化するよう回転させて硬化することを特徴とする磁場応答性樹脂組成物の製造方法が提供される。本発明の磁場応答性樹脂組成物は、印加する磁場を調整することにより、弾性率、減衰性を変化させることが可能であり、セミアクティブ制御により種々の振動状態に適合が可能である。特に、共振周波数が変化するような機械や構造物の防振が可能となる。本発明の磁場応答性樹脂組成物は、粘弾性樹脂材料に、磁性フィラーを分散してなるものである。以下、本発明の磁場応答性樹脂組成物、その製造方法およびその用途などについて、項目毎に説明する。1.磁場応答性樹脂組成物の構成材料1粘弾性樹脂材料本発明の磁場応答性樹脂組成物において、用いられる粘弾性樹脂材料は、磁性フィラーの分散が可能で、所定の硬度と粘弾性を有するものを適用でき、例えば、公知の各種ゴムやエラストマー、有機ゲルなどが適用できる。有機ゲルについては、例えば、シリコーン系ゲル、アクリル系ゲル、ポリオレフィン系ゲル、ポリウレタン系ゲル、ブタジエンゲル、イソプレンゲル、ブチルゲル、スチレンブタジエンゲル、エチレン酢酸ビニル共重合体ゲル、エチレン-プロピレン-ジエン三元共重合体ゲル又はフッ素ゲルなどが挙げられる。特に、耐熱性や圧縮永久歪が小さいなどの長期安定性が要求される場合には、シリコーン系の粘弾性樹脂材料が好適であり、シリコーンゴム、シリコーン系エラストマー、シリコーン系ゲルが適用できる。シリコーン系粘弾性樹脂材料は、付加反応型、縮合型、エネルギー線硬化型、ミラブル型熱加硫型のいずれも、用いることができるが、付加反応型シリコーン系粘弾性樹脂材料が好ましい。硬度は、SRIS0101規格のアスカーC硬度が0~30またはJISK2207に準拠した針入度25°Cが20~200であり、ゴム状~ゲル状まで適用できる。2磁性フィラー本発明の磁場応答性樹脂組成物に用いられる磁性フィラーは、公知の軟磁性フィラーおよび/または硬磁性フィラーを、目的に応じて適用できるが、磁場応答性大きさと速さと制御安定性の観点から、軟磁性フィラーを適用することが好ましい。軟磁性フィラーは、公知の軟磁性金属粉または酸化物磁性粉フェライト粉が使用される。このような軟磁性金属粉としては、Fe-Si合金、Fe-Al合金、Fe-Si-Al合金センダスト、Fe-Si-Cr合金、Fe-Ni合金パーマロイ、Fe-Ni-Co合金ミューメタル、Fe-Ni-Mo合金スーパーマロイ、Fe-Co合金、Fe-Si-Al-Cr合金、Fe-Si-B合金、Fe-Si-Co-B合金等の鉄系の合金粉、あるいは鉄粉カーボニル鉄粉などが例示される。また、このようなフェライト粉としては、Mn-Znフェライト、Mn-Mg-Znフェライト、Mg-Cu-Znフェライト、Ni-Znフェライト、Ni-Cu-Znフェライト、Cu-Znフェライト等のスピネル系フェライト、W型、Y型、Z型、M型等の六方晶フェライトが例示される。本発明の磁場応答性樹脂組成物の目的の性能に応じて、磁場印加時の磁場応答性樹脂組成物の弾性率の変化幅を大きくするためには、飽和磁束密度が大きいもの、また、小さな磁場で容易に制御するためには、透磁率が大きく、かつ保持力が小さいものを適宜単独または複数組み合わせて選択すればよい。酸化物磁性粉は、軟磁性金属フィラーに比べて、透磁率や飽和磁束密度が小さいが、絶縁性や難燃性が要求される場合に有利である。さらに、磁性フィラーは、分散性や粘弾性材料との密着性を向上させるなどの目的から、磁性フィラーの表面を、表面処理を施したものを適用してもよい。本発明の磁場応答性樹脂組成物の特徴的な特性を発現する一因として、磁場応答性樹脂組成物中の磁性フィラーの分布が寄与しており、磁場印加に応じて変化する磁性フィラーの位置と周囲の磁性フィラーとの距離などが深く関与している。この観点から、磁性フィラーの粒径、粒度分布、形状、含有量配合比率で調整する。i粒径、粒度分布磁性フィラーの粒径は、磁場応答性樹脂組成物の硬度と磁気特性のバランスを決める要素であり、1~100μmが好ましく、1~30μmがより好ましく、1~20μmがさらに好ましい。また、効率よく充填するために、異粒径の磁性フィラーを組み合わせて粒度分布を調整してもよい。ii形状磁性フィラーの形状は、球形や扁平状、針状など種々のものが適用できるが、粘弾性樹脂材料への分散性や充填性の観点から、球状が好ましい。また、同一形状もしくは異なる形状のものを組み合わせて適用してもよい。磁性フィラーの形状は、磁場印加された磁場応答性樹脂組成物に振動などの外力が働いた時の弾性挙動にも影響する因子であり、形状の選択や形状の複合化などによって、磁場応答性樹脂組成物の性状を調整できる。iii含有量配合比率磁性フィラーの配合割合は、磁性フィラーの磁気特性、粒径、粒度分布及び形状と、粘弾性材料の硬度、粘弾性特性とに応じて、粘弾性樹脂材料と磁性フィラーの合計すなわち樹脂組成物全量に対して、10~60容量の範囲で、調整されるのが好ましく、20~55容量の範囲がより好ましい。60容量上限値を超えると、磁場応答性ゲル組成物が硬くなりすぎてダンパーとして機能しなくなり、一方、10容量未満下限値であると、磁場応答性が小さすぎて、本発明の作用効果が得られないため好ましくない。2.磁場応答性樹脂組成物の性状、性能1硬度本発明の磁場応答性樹脂組成物の磁場を印加しない状態における10Hzの複素弾性率が4×106N/m2以下である。好ましくは、前記複素弾性率が1×105N/m2以下である。前記複素弾性率が4×106N/m2を超えると、磁場が印加された時の磁化された磁性フィラー同士の磁気凝集が阻害されて、本発明の効果が得られ難くなるため好ましくない。一方、前記複素弾性率は低いほど応力変形しやすく有利であるが、実際には、粘弾性樹脂材料の複素弾性率と本発明の磁場応答性効果を発現するに十分な磁性フィラーの配合量で決定される複素弾性率の値が下限値となる。2磁場印加による減衰容量、弾性率の周波数依存性本発明の磁場応答性樹脂組成物は、磁場印加軸方向に対して圧縮させる条件よりも磁場印加軸に対して垂直方向にせん断変形させる条件において、従来品よりも、高周波数での減衰容量や弾性率の増加が抑制されて、周波数依存性が小さいことが特徴の一つであり、例えば、磁場が印加されて、飽和磁化状態となった磁場応答性樹脂組成物は、振動周波数1Hzの複素弾性率に対する10Hzの複素弾性率の変化比率が30以下変化比率がマイナス値を含むである。この周波数依存性は、磁性フィラーや粘弾性樹脂の種類や配合比、によって、無磁場では周波数依存性が大きいが磁場印加時に周波数依存性が小さくなる場合と、無磁場の状態で既に周波数依存性を小さくできる場合とがある。また、磁場印加したときの減衰容量や複素弾性率は、無磁場の場合に比べて、大きいもので約100倍と、従来に比べて大きな変化を示す。このような特異な性状を示すメカニズムは、現状不明であるが、磁化された磁性フィラー同士が引き合う作用と、磁気フィラー間の有機マトリックスの弾性特性との相互作用を要因の一つとして、磁性フィラーの磁気作用効果や形状、粒度分布などが複雑に絡み合うことにより発現しているものと、推察している。3.磁場応答性樹脂組成物の製造方法本発明の磁場応答性樹脂組成物は、粘弾性樹脂材料に、磁性フィラーを、粘弾性樹脂材料と磁性フィラーの合計すなわち樹脂組成物全量に対して、30~50容量の範囲で分散充填させたのち、所定の形状に成型し、固化して製造される。以下、例を挙げて説明するが、本例に限定されない。1粘弾性樹脂材料が反応硬化性樹脂の場合未硬化の粘弾性樹脂材料に、所定量の磁性フィラーを添加して混合分散させる混合工程、次いで、混合工程で調整された未硬化混合物を成型する成型工程、次いで加熱して未硬化混合物を硬化させる硬化工程を含んでなる。混合工程は、公知の方法を適用できる。成型は、型成型など公知の方法を所望の形状に応じて適宜選択でき、例えばシート状であれば、カレンダー成型などが好適である。また、押出し成形器で混合工程と押出しによる成型を連続して実施してもよい。さらに、硬化工程は、粘弾性材料の硬化反応に応じて、熱、湿気、光など適宜選択できる。また、磁性フィラーの比重密度は、一般的に、未硬化の粘弾性樹脂材料より大きいので、未硬化の粘弾性樹脂材料の粘度が低く、硬化する間に磁性フィラーが沈降して不均一分散となりやすい場合には、未硬化混合物を重力に対する角度が経時的に変化するよう回転して、磁性フィラーの沈降方向を経時的に変化させて、特定の方向に磁性フィラーが偏って分散しないようにする手段を適用することが好ましい。回転硬化装置の構成例を図4に、回転状態のイメージ図を図5に示す。回転硬化は、少なくとも重力による磁性フィラーの移動の影響が小さくなる程度に硬化するまで行う。回転条件は、磁性フィラーの比重や充填量、未硬化混合物もしくは未硬化の粘弾性樹脂材料の粘度に応じて設定し、また、形状やフィラーの沈降特性に応じて、図5の回転方向や速度速度0を含むを調整する。図4において、硬化のためのエネルギーは、熱や電子線UV含むが適用でき、電子線の場合には、金型を透明にすればよい。また、図4では、金型近傍で硬化エネルギーを印加するように描いているが、熱硬化の場合には、オーブンの中に図4の回転機構と金型を組み込んだ構成としてもよい。2粘弾性樹脂材料が熱可塑性樹脂の場合熱可塑性の粘弾性樹脂材料と磁性フィラーを加熱溶融混合混錬する混合工程と、混合物を成型する成型工程と、冷却固化する固化工程と、からなる。混合工程は、公知の混合、混錬方法が適用でき、例えば、粉状の粘弾性樹脂材料と磁性フィラーをヘンシェルミキサ等で混合後、押出し機で加熱混錬すればよい。成型工程は、押出し成型や射出成形、ロール成型など公知の方法が適用できる。射出成形の場合には、混錬工程でペレット化しておく。磁性フィラーに磁気異方性がある場合には、成型時に磁場を印加する磁場成型とすることが好ましい。4.磁場応答性樹脂組成物の使用方法、用途本発明の磁場応答性樹脂組成物は、防振材として、例えば、図1の構成としてセミアクティブ制御の防振システムの可変減衰ダンパとして使用することができ、特に振幅方向に垂直に磁場を印加することによって振動を効果的に抑制することができ、減衰特性の周波数依存性も従来よりも小さいので、広い周波数において安定した制振効果を実現できる。また、図2のように、磁場応答性樹脂組成物からなる可変粘弾性部に先端に錘を有する柔軟性梁が連結された構造として、外部振動を打ち消すように錘の共振点を調整したダンパダイナミックダンパーの質量の運動を、磁場に応答したときの可変粘弾性部の硬度変化によって抑制するタイプの防振システムにも応用できる。さらに、図3のように、磁場応答性樹脂組成物からなる可変粘弾性部の内部に錘を組込み、磁場を印加して可変粘弾性部の硬度を変化させて外部振動による錘の運動を変化させる構造のダンパダイナミックダンパーとしても応用できる。さらに、通常の磁性ゴムと同様にセンサーやアクチュエータなどの用途にも好適に使用できる。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に特に限定されるものではない。尚、実施例および比較例において、磁場応答性樹脂組成物などに関する性能などは、下記の評価方法に従って、評価した。また、磁場応答性樹脂組成物の使用材料として、下記のものを用いた。1.評価方法1硬度:JISK2207石油アスファルトに準拠した針入度測定法で求めた。2複素弾性率及び減衰容量の周波数依存性40×20×20mmの磁場応答性樹脂組成物を図6の構成でセットし、磁場応答性樹脂組成物に均等に磁場印加するように永久磁石を配置して、磁場応答性樹脂組成物と永久磁石とのGap距離を調整して、磁場211mTを印加した状態で、アクチュエータで磁場印加方に対して垂直方向に所定の周波数でせん断変形させ、変形量Xと最大変形量Xmaxをレーザー変位計で計測するとともに、各変形量における応力Fx,Fxmaxをロードセルで検出した。複素弾性率Gは、下記数式1~数式2から計算し、減衰容量Wは、数式3から計算して求めた。なお、数式2、3におけるTは磁場応答性樹脂組成物の厚み、Aはせん断面積、K’は貯蔵剛性、K’’は損失剛性、ηは損失係数である。2.使用材料1粘弾性樹脂材料A液主剤架橋触媒/B液主剤架橋剤からなる二液付加反応型シリコーンゲル東レダウコーニング社製:CF5106A:B=50:50での硬化後の硬度が針入度150を用いた。2磁性フィラー表1に示す市販の軟磁性フィラーを用いた。なお、平均粒径は、パーティクルカウンターにおけるD50の値である。3.磁場応答性樹脂組成物の調製:[実施例1~12および比較例1~4]シリコーンゲルと表1に示す磁性フィラーを表2に示す割合で配合し、40×20×20mmのキャビティを有する金型に充填したのち、金型を密閉して図4の構成の回転式硬化装置を用いて、磁場応答性ゲル組成物を調製した。硬化条件は70°C×1hr後、回転式硬化装置から硬化物を取り出した後、さらに70°C×1hrの追硬化を行った。なお、比較例4のみ、回転させないで従来の静置状態で加熱硬化させた。表2、3における磁性フィラーの配合比は、磁場応答性樹脂組成物全体に対する容量である。上記磁場応答性ゲル組成物について、複素弾性率及び減衰容量の周波数依存性を評価した。それらの評価結果を表2、3に示す。また、複素弾性率及び減衰容量の周波数依存性を図7~14に示す。表2に示された評価結果および図7~10から明らかなように、実施例の複素弾性率は、磁性フィラーを添加することによって、無磁場の状態に対して磁場印加によって10~50倍増加することがわかる。同じ磁性フィラーであれば、添加量が多いほど磁場印加前後の変化量が大きい。また、複素弾性率の周波数依存性は、実施例1~3の磁粉フィラーA添加系においては、無磁場の状態では、比較例1同様に周波数が高くなるに従って複素弾性率が大きくなるが、磁場が印加されると、0.1Hzから10Hzにおいてほぼプロットの傾きが平坦となる傾向を示し、磁場を印加することで周波数依存性を小さくできることがわかる。また、実施例4~9の磁性フィラーBまたはCを添加した場合においては、磁場印加による複素弾性率の周波数依存性の変化は、実施例1~3の磁性フィラーAを用いた場合に比べて顕著ではないが、磁性フィラーB、または磁性フィラーCの添加によって、無磁場の状態でも周波数に対する複素弾性率のプロットの傾きが平坦になり、複素弾性率の周波数依存性を小さくできることがわかる。また、実施例1~3と比較例1~3との比較から、磁場応答性樹脂組成物の硬度が本発明の好ましい範囲内であれば、本発明の効果が得られることがわかる。さらに、実施例1~12の磁場応答性樹脂組成物は、回転硬化方式で製造することで、比較例4のような磁性フィラーの偏在がなく、目視でほぼ均一に分散されていた。また、表3の評価結果および図11~14から明らかなように、減衰容量は、無磁場の状態に対して、磁場印加によって2~80倍増加することがわかる。減衰容量の周波数依存性は、複素弾性率の周波数依存性と同様の挙動を示し、磁性フィラー種類に応じて減衰容量の周波数依存性が小さくなることがわかる。このように、本発明によれば、磁性フィラーの種類や添加量を種々選択することによって、磁場印加時の複素弾性率や減衰容量の変化が大きく、かつ周波数依存性の小さい磁場応答性樹脂組成物が得られることがわかる。"