一端側に口金を備え、他端側に取付端部を有し、円環部と、前記円環部から延出した一対の側壁を有するカバーと、複数の電子部品およびワイヤラッピングピンが実装される基板を有する点灯装置と、平板部と、前記平板部の周縁から前記口金側に延出し、前記基板を平板部に対して略垂直に支持し、前記ワイヤラッピングピンに対向した領域に切欠が形成された側壁部を有し、カバー他端に取り付けられるホルダと、屈曲形成されたバルブを有し、バルブ封部に電極を継線する一対のリード線が封着されている蛍光管と、を備えたことを特著とする電球形蛍光ランプ。前記基板は前記平板部の中心軸から離隔した位置に配置されており、前記ワイヤラッピングピンは前記基板における前記中心軸側の面に実装されていることを特徴とする請求項1記載の電球形蛍光ランプ。請求項1または2に記載の電球形蛍光ランプと、前記口金が装着されたソケットと、を備えたことを特徴とする照明装置。上述のように、小形化されたカバー内に回路基板を縦形配置することで、回路基板に実装された電子部品が、熱源である点灯中の蛍光ランプから熱影響を受けやすい。このため、電子部品の温度が著しく上昇する傾向にある。本発明の目的は、電子部品の過度の温度上昇を抑制でき、組み立てが容易な電球形蛍光ランプ及び照明装置を提供することである。本発明の実施形態に係る電球形蛍光ランプは、一端側に口金を備え、他端側に取付端部を有し、円環部と、前記円環部から延出した一対の側壁を有するカバーと、複数の電子部品およびワイヤラッピングピンが実装される基板を有する点灯装置と、平板部と、前記平板部の周縁から前記口金側に延出し、前記基板を平板部に対して略垂直に支持し、前記ワイヤラッピングピンに対向した領域に切欠が形成された側壁部を有し、カバー他端に取り付けられるホルダと、屈曲形成されたバルブを有し、バルブ封部に電極を継線する一対のリード線が封着されている蛍光管と、を備える。本発明の実施形態に係る照明装置は、前記電球形蛍光ランプと、前記口金が装着されたソケットと、を備える。本実施形態によれば、カバー内及び点灯装置の電子部品の過度な温度上昇を抑制できるとともに組み立てが容易な電球形蛍光ランプ及び照明装置が提供される。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。先ず、第1の実施形態について説明する。本実施形態は、電球形蛍光ランプの実施形態である。図1は、本実施形態に係る電球形蛍光ランプを例示する断面図であり、図2は、本実施形態に係る電球形蛍光ランプのホルダ及び点灯装置を例示する側面図であり、図3は、本実施形態に係る電球形蛍光ランプのホルダ、点灯装置及び蛍光管を例示する平面図である。なお、図を見やすくするために、各図はそれぞれ簡略化されている。すなわち、図1においては、電子部品は選択的に示されている。また、図3においては、ワイヤの巻付部分及び電子部品は図示が省略されている。一方、図2においては、口金の一部、カバー、グローブの一部が二点鎖線で示されている。図1~図3に示すように、本実施形態に係る電球形蛍光ランプ1においては、口金11、カバー12及びグローブ13が設けられており、これらによって電球形蛍光ランプ1の外形が構成されている。そして、定格電力が例えば40Wタイプ、60Wタイプ、100Wタイプの白熱電球などの一般照明用電球、例えば、JISC7501に定義されている電球に近い外観に形成されている。本明細書においては、説明の便宜上、口金11からグローブ13に向かう方向を上方とし、グローブ13から口金11に向かう方向を下方とする。従って、電球形蛍光ランプ1の中心軸Cは上下方向に延びていることになる。口金11、カバー12及びグローブ13の各中心軸は、中心軸Cとほぼ一致している。口金11においては、金属からなりネジ形状に加工されたエジソンタイプのE26形などの筒状のシェル21、このシェル21の一端側頂部に絶縁部22を介して設けられたアイレット23を備えている。アイレット23の他端側開口をカバー12の一端に被せて固定している。カバー12においては、環状の円環部24が設けられている。円環部24の下部は筒状である。円環部24の上部は椀状であり、外側に凸の曲面をなしつつ、上方に向かうほど直径が大きくなっている。円環部24の上部の内側面には、複数個、例えば2個の突起24aが形成されていると共に、内側にはホルダ14を取り付ける図示しない取付部が形成されている。また、カバー12には、円環部24から下方に向けて延出した一対の側壁25が設けられている。一対の側壁25を結ぶ直線は、電球形蛍光ランプ1の中心軸Cから離隔している。各側壁25には、上下方向に延びる溝25aが形成されている。円環部24及び側壁25は絶縁材料、例えばポリブチレンテレフタレートPBTなどの耐熱性の合成樹脂材料により一体的に形成されている。ホルダ14は、カバー12とグローブ13との結合部分付近の内側に配設されている。ホルダ14においては、略円板形の平板部27と、平板部27の周縁から下方に向かって延出した側壁部28とが設けられている。側壁部28の形状は、一部が欠損した筒状である。平板部27及び側壁部28は、絶縁材料、例えば樹脂材料によって一体的に形成されており、ホルダ14の中心軸は中心軸Cとほぼ一致している。側壁部28の内側面には、上下方向に延びる一対の溝28aが形成されている。下方から見て、溝28aは溝25aと同じ位置に配置されており、相互に連通されている。また、側壁部28の下端部の全体には、外側に向かって張り出し、断面形状が略逆三角形状の張出部28bが形成されている。これにより、側壁部28の下端部は外側に向けて折り返されたような形状になっている。張出部28bは、カバー12の円環部24の突起24aと係合している。これにより、ホルダ14とカバー12とは相互に固定されている。一方、グローブ13はホルダ14及びカバー12によって挟持されている。この結果、ホルダ14は筐体10に対して固定されている。ホルダ14の平板部27には、蛍光管15を挿通する複数の開口が形成されており、この開口に蛍光管15が挿通され、シリコーン樹脂などにより固定されている。蛍光管15は3本のU字管が直列に連通されて構成されている。また、上方から見て、3本のU字管は正三角形をなすように配置されており、グローブ13の内部に収納されている。蛍光管15の両端部にはそれぞれ電極図示せずが設けられている。各電極にはフィラメントが設けられており、この一対のワイヤ16によってフィラメントの両端が支持されており、このワイヤ16はバルブ端部に封着され、バルブが外部に導出されている。すなわち、蛍光管15の両端部には、合計4本2対のワイヤ16が封着されている。ワイヤ16はホルダ14の平板部27を貫通して、平板部27の下方まで引き出されている。また、蛍光管15の電極が封着されている端部には、1本のアマルガム封入用の細管15aが設けられている。アマルガム封入用の細管15aは平板部27を貫通して下方に延びている。アマルガム封入用の細管15aの内部には、アマルガム図示せずが収納されている。平板部27の下方、すなわち、ホルダ14から見て蛍光管15の反対側には、点灯装置17が設けられている。点灯装置17においては、略矩形の基板30が設けられている。基板30の主面はホルダ14の平板部27の下面に対して略垂直であり、従って、上下方向に対して略平行である。基板30の側端部は、ホルダ14の側壁部28に形成された一対の溝28a及びカバー12の一対の側壁25に形成された溝25aに挿通している。これにより、基板30の上側両側部は、ホルダ14の側壁部28及びカバー12の側壁25によって支持されている。上述の如く、一対の側壁部28を結ぶ直線及び一対の側壁25を結ぶ直線は中心軸Cから離隔しているため、基板30の位置も中心軸Cから離隔している。すなわち、基板30は、ホルダ14の平板部27の中心軸から離隔した位置に配置されている。基板30の両主面である回路面30a及び30bには、複数個の電子部品31が実装されている。回路面30aは、基板30におけるカバー12との間隔が広い側の主面、すなわち、基板30の中心軸C側の主面であり、回路面30bは、カバー12との間隔が狭い側の主面、すなわち、中心軸Cの反対側の主面である。電子部品31のうち、例えば、電解コンデンサ、フィルムコンデンサ及びインダクタ等の大形の電子部品は回路面30aに実装されており、トランジスタ及びチップコンデンサ等の面実装タイプの高さが低い電子部品は回路面30bに実装されている。また、基板30の回路面30aにおけるホルダ14側の領域には、2対のワイヤラッピングピン32が起立している。ワイヤラッピングピン32が延びる方向は回路面30aに対して略垂直であり、従って、平板部27の下面に対して略平行である。そして、ホルダ14の平板部27から下方に引き出された各ワイヤ16は、基板30から見て、ワイヤラッピングピン32が配置されている側、すなわち、回路面30a側の空間に引き出されており、各ワイヤラッピングピン32に巻き付けられている。これにより、蛍光管15のフィラメントは、ワイヤ16及びワイヤラッピングピン32を介して、点灯装置17に接続されている。そして、ホルダ14の側壁部28におけるワイヤラッピングピン32に対向した領域には、側壁部28の下端側から切欠28cが形成されている。側壁部28におけるワイヤラッピングピン32に対向した領域とは、仮に側壁部28に切欠28cが形成されておらず、側壁部28の形状が筒状であったと仮定した場合に、側壁部28におけるワイヤラッピングピン32に最も近い点を含む領域をいい、例えば、ワイヤラッピングピン32の中心軸の延長線と交差する領域である。切欠28cは、相互に離隔し、それぞれが2本のワイヤラッピングピン32に対向した2ヶ所の領域に形成されている。中心軸Cから見て、2ヶ所の切欠28cは、基板30の反対側に配置されている。また、切欠28cは側壁部28における最上部以外の部分に形成されており、その形状は略矩形であり、切欠28cは下方、すなわち、ホルダ14から遠ざかる方向に向けて開口している。各切欠28cに対向した2本一対のワイヤラッピングピン32は、蛍光管15の同一のフィラメントに接続されている。グローブ13は、透明又は光拡散性を有するガラスや合成樹脂などの材料からなり、下端に開口部が形成され、この開口部の縁部がカバー12の下部の内側に嵌合されて、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により固着されている。次に、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態においては、ホルダ14の側壁部28に切欠28cが形成されているため、電球形蛍光ランプ1を組み立てる際に、点灯装置17をホルダ14に装着した後、切欠28cを介して、ワイヤ16をワイヤラッピングピン32に巻き付ける作業を行うことができる。これにより、点灯装置17をホルダ14に固定した状態でワイヤ16をワイヤラッピングピン32に巻き付けることができ、作業性が良好である。すなわち、本実施形態に係る電球形蛍光ランプ1は組み立てが容易である。また、本実施形態においては、点灯中最も発熱するフィラメントを継線しているワイヤ16に対向したホルダ14に切欠28cが形成されているため、ホルダ14、カバー12及び口金11によって囲まれた空間に放熱され、これにより、カバー12内の熱をカバー12及び口金11を介して効率よく放熱することができる。一例を挙げると、切欠28cが形成されていない場合には、電球形蛍光ランプ1の駆動により、点灯装置17の温度は100~110°C程度まで上昇するが、切欠28cを形成することにより、点灯装置17の温度を5°C程度下げることができる。点灯装置17の温度を低下させることにより、電子部品31、特に耐熱温度が比較的低い電解コンデンサについて、点灯中の熱影響を低減することができる。また、アマルガムの温度も下げることができるため、蛍光管15の発光効率を向上させることができ、全光束の低下を抑制できる。なお、本実施形態においては、切欠28cを側壁部28における2ヶ所の領域に形成する例を示したが、本発明はこれには限定されない。例えば、切欠28cを、側壁部28における4本のワイヤラッピングピン32に対向する1ヶ所の領域に形成してもよい。この場合は、大きな1ヶ所の切欠28cが形成されるため、作業性及び放熱性がより一層向上する。一方、本実施形態のように、切欠28cを2ヶ所に分けて形成することにより、切欠28c間に張出部28bを配置することができるため、ホルダ14とカバー12との連結がより強固になる。また、切欠28cは、各ワイヤラッピングピン32に対向するように、4ヶ所に形成してもよい。更に、本実施形態においては、切欠28cを側壁部28における最上部を除く部分に形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、切欠28cを側壁部28における上下方向全体に形成してもよい。また、上記の実施形態においては、グローブを省略し、蛍光管が露出するタイプにも構成できる。更に、蛍光管の形状も3本のU字管からなる形状には限定されず、4本以上のU字管を並列して放電路長を長くすることもできる。更にまた、蛍光管は螺旋状に屈曲させてもよい。次に、第2の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第1の実施形態に係る電球形蛍光ランプを用いた照明装置の実施形態である。図4は、本実施形態に係る照明装置を例示する断面図である。図4に示すように、本実施形態に係る照明装置50においては、筒状の本体部51が設けられている。本体部51の底面には、ソケット52が取り付けられている。また、本体部51の内側面には、反射部材53が設けられている。そして、ソケット52には、前述の第1の実施形態に係る電球形蛍光ランプ1の口金11が装着されている。これにより、電球形蛍光ランプ1は、ソケット52によって、筒状の本体部51の内部に保持されている。照明装置50は、例えば、ダウンライトである。以上説明した実施形態によれば、電子部品の過度の温度上昇を抑制し、組み立てが容易な電球形蛍光ランプ及び照明装置を実現することができる。以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。