"水混和性溶媒A、酸性化合物Bおよび水Wを必須成分とする切削液において、そのpHが4.5~5.5であることを特徴とする固定砥粒ワイヤーを用いてシリコンインゴットスライス用水溶性切削液。本水溶性切削液に金属シリコン粉末を加えたスラリーの粘度が下記の関係式1を満たす請求項1記載の水溶性切削液。V10/V0≦101[但し、V10は本水溶性切削液100重量部に対して平均粒子径が0.1~5.0μmの金属シリコン粉末10重量部を均一に配合して得られたスラリーを回転式粘度計で測定した粘度mPas;V0は本水溶性切削液だけの粘度mPasを表す。]本水溶性切削液に金属シリコン粉末を加えたスラリーの粘度が下記の関係式2を満たす請求項1または2記載の水溶性切削液。V10/V5≦32[但し、V5は本水溶性切削液100重量部に対して平均粒子径が0.1~5.0μmの金属シリコン粉末5重量部を均一に配合して得られたスラリーを回転式粘度計で測定した粘度mPasを表す。]請求項1~3いずれか記載の水溶性切削液を用いてシリコンインゴットを切断する工程を含むシリコンインゴットの製造方法請求項1~3いずれか記載の水溶性切削液を用いてシリコンインゴットをスライスして製造されたシリコンウエハ。請求項5に記載のシリコンウエハを用いて製造された電子材料。そこで、本発明は固定砥粒ワイヤーによるシリコンインゴットの切削工程において、従来品より、シリコン切粉が含有した際のスラリー粘度をできるだけ低く抑えることができる水溶性切削液を提供することを目的とする。本発明者らは、上記の目的を達成するべく検討を行った結果、本発明に到達した。すなわち本発明は、水混和性溶媒A、酸性化合物Bおよび水Wを必須成分とする切削液において、そのpHが4.5~5.5であることを特徴とする固定砥粒ワイヤーを用いてシリコンインゴットを切断する水溶性切削液;これを用いてシリコンインゴットをスライスして製造されたシリコンウエハ;このシリコンウエハを用いて製造された電子材料である。本発明の水溶性切削液はシリコンインゴットの切削工程において、切削の際発生するシリコン切粉の増大に伴うスラリー粘度の上昇が抑えられているため、スラリー粘度の変化幅を小さくできるので、安定したウエハが生産できる。また、加工時や加工後の廃液の保存において水素ガスによる爆発事故に対する安全性を向上させることができ、かつ加工装置等に使用されている金属に対する腐食による加工効率の低下といった問題を抑制できるという利点がある。本発明の水溶性切削液は、水混和性溶媒A、酸性化合物Bおよび水Wを必須成分として含有する。さらに、水溶性切削液のpHが4.5~5.5である必要がある。本発明の水溶性切削液の必須成分である水混和性溶媒Aは、任意の割合で水に溶解する溶媒であれば特に差しつかえなく、例えばメタノール、エタノール、アセトン、アセトニトリル、グリセリン、ポリオキシアルキレン付加物A1などが挙げられ、粘度金属シリコン切粉の分散性の観点からポリオキシアルキレン付加物A1が好ましい。また、水混和性溶媒Aは1種類でもよく2種類以上の混合物であってもよい。本発明の水混和性溶媒Aとして好ましいポリオキシアルキレン付加物A1は、水との相溶性の観点からHLBは10~45が好ましく、より好ましくは14~45であり、この範囲であれば水との相溶性の観点で優れている。ここでのHLBとは、親水性と親油性のバランスを示す指標であって、例えば界面活性剤入門2007年三洋化成工業株式会社発行、藤本武彦著212頁に記載されている小田法による計算値として知られているものであり、グリフィン法による計算値ではない。HLB値は有機化合物の有機性の値と無機性の値との比率から計算することができる。HLB≒10×無機性/有機性HLBを導き出すための有機性の値及び無機性の値については前記界面活性剤入門213頁に記載の表の値を用いて算出できる。本発明の水混和性溶媒Aとして好ましいポリオキシアルキレン付加物A1は、下記一般化学式1で表される。R1O-AOn-R21[式中、R1とR2はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基;AOは、1種または2種以上の炭素数が2~4のオキシアルキレン基を表す。nはアルキレンオキサイドの平均付加モル数を表す。式中、R1とR2はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表す。アルキル基としては炭素数1~6のアルキル基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基などが挙げられる。R1とR2として好ましいのは、水素原子、メチル基、エチル基である。化学式1中のAOは炭素数が2~4のオキシアルキレン基を表し、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基などが挙げられ、これらの2種以上を併用してもよく、ブロック付加でもランダム付加でもよい。水溶性の点でオキシエチレン基、オキシプロピレン基が好ましく、オキシエチレン基単独、オキシエチレン基とオキシプロピレン基の併用がさらに好ましい。nはAOの平均付加モル数を表し、通常1~10の数である。好ましくは1~5、さらに好ましくは1~3である。10を超えると粘度が高くなり過ぎ、使用時に泡立ちが起こる。AOnは1種のアルキレンオキサイドまたは2種以上のアルキレンオキサイドの付加形式を表し、異種の場合の付加形式はブロック状でもランダム状でもよい。ポリオキシアルキレン付加物A1の具体例として、アルキレングリコール、ポリアルキレングリコール等の水溶性グリコール;これらのアルキルエーテルなどの水溶性エーテルなどが挙げられる。ポリオキシアルキレン付加物A1のうち、アルキレングリコールとしては、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、1,2-ブチレングリコール、1,3-ブチレングリコール、1,4-ブチレングリコールなどが挙げられる。ポリオキシアルキレン付加物A1のうち、ポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコールジエチレングリコールおよびトリエチレングリコールなど、ポリ1,2-プロピレングリコールジ1,2-プロピレングリコールなど、ポリ1,3-プロピレングリコール、ポリ1,2-ブチレングリコール、ポリ1,3-ブチレングリコール、ポリ1,4-ブチレングリコールなどが挙げられる。ポリオキシアルキレン付加物A1のうち、アルキレングリコールのモノもしくはジアルキルエーテルとしては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、1,2-プロピレングリコールモノメチルエーテルおよび1,2-プロピレングリコールジメチルエーテルなどが挙げられる。ポリオキシアルキレン付加物A1のうち、ポリアルキレングリコールのモノもしくはジアルキルエーテルとしては、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル[ジエチレングリコールモノメチルエーテルおよびトリエチレングリコールモノメチルエーテルなど]、ポリエチレングリコールジメチルエーテル[ジエチレングリコールジメチルエーテルおよびトリエチレングリコールジメチルエーテルなど]およびポリ1,2-プロピレングリコールモノメチルエーテル[ジ1,2-プロピレングリコールモノメチルエーテルなど]などが挙げられる。ポリオキシアルキレン付加物A1のうち好ましいのは、粘度金属シリコン切粉の分散性の観点から、アルキレングリコール、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、ポリアルキレングリコールおよびポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルである。さらに好ましくは、オキシアルキレン基の炭素数が2~3であるアルキレングリコール、ポリアルキレングリコールおよびこれらのモノメチルエーテル、モノエチルエーテルである。特に好ましくは、1,2-プロピレングリコールHLB400、ジエチレングリコールHLB27.5、1,2-プロピレングリコールモノメチルエーテルHLB14.3、ジエチレングリコールモノメチルエーテルHLB14.0である。使用時の水溶性切削液中の本発明の水混和性溶媒Aの含有量は、通常50~85重量、好ましくは60~80重量である。本発明の水溶性切削液の第2の必須成分である酸性化合物Bは、有機酸B1でも無機酸B2でもよい。酸性化合物Bのうち、有機酸B1としては、クエン酸、リンゴ酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、乳酸などが挙げられる。酸性化合物Bのうち、無機酸B2としては、塩酸、硝酸などが挙げられる。pHが4.5未満となる過剰な酸に対してはアルカリ性物質をpH調整剤として投入して、使用時の洗浄剤のpHが4.5~5.5となるように調整してもよい。その場合は、酸性化合物Bの代わりに、酸性化合物BとpH調整剤のアルカリ物質とが塩を形成した有機酸の塩または無機酸の塩の形で含んでもよい。酸性化合物Bがそのアルカリ性物質と塩を形成した有機酸の塩または無機酸の塩としては、クエン酸のカリウム塩、フタル酸のジエタノールアミン塩、塩酸のトリエタノールアミン塩、硝酸のアンモニウム塩、乳酸のナトリウム塩などが挙げられる。これらの酸性化合物Bのうち、金属シリコン切粉が混入したスラリー状の切削液の粘度の観点からクエン酸、フタル酸、乳酸、硝酸またはこれらの塩が好ましい。また、酸性化合物Bは1種類でもよく2種類以上の混合物であってもよい。本発明の水溶性切削液のpHは、金属シリコン切粉が混入したスラリー状の切削液の粘度の観点と耐腐食性の観点から通常4.5~5.5であり、好ましくは4.7~5.5である。本発明の酸性化合物Bの含有量は、使用時の切削液の重量に基づいて、好ましくは0.01~5重量、さらに好ましくは0.1~3重量である。0.01重量未満では水とシリコンとが反応して、水素発生量が多くなり、5重量を超えると耐腐食性が不十分となる。本発明の水溶性切削液の必須成分である水Wの含有量は、使用時の切削液の重量に基づいて、通常10~50重量、好ましくは20~40重量である。10重量未満では、切削液自体の粘度や金属シリコン切粉が混入したスラリー状の切削液の粘度が高くなり、50重量を超えると水とシリコンとが反応して、水素発生量が多くなる。本発明の水溶性切削液自体の粘度V0は、BL型回転式粘度計で測定した粘度mPasである。V0は加工性切削の際発生するシリコンの切粉の分散性の観点から通常5~30mPasであり、好ましくは5~20mPasである。粘度が5mPas未満であるとシリコン切粉の分散性が不十分となる。本発明の水溶性切削液に金属シリコン粉末を加えたスラリーの粘度は、通常下記の関係式1を満たし、好ましくは関係式1の右辺は5である。関係式1の左辺が10を超えると安定したウエハを生産できない。V10/V0≦101但し、V10は本水溶性切削液100重量部に対して平均粒子径が0.1~5.0μmの金属シリコン粉末10重量部を均一に配合して得られたスラリーをBL型回転式粘度計で測定した粘度mPasである。なお、このようなスラリーはチクソトロピー性を有するため、BL型回転式粘度計で測定する際に適切な号数の回転子ローターと回転数rpmを選択する必要がある。本発明の水溶性切削液に金属シリコン粉末を加えたスラリーの粘度は、通常下記の関係式2を満たし、好ましくは関係式2の右辺は3である。関係式2の左辺が5を超えると安定したウエハを生産できない。V10/V5≦52但し、V5は本水溶性切削液100重量部に対して平均粒子径が0.1~5.0μmの金属シリコン粉末5重量部を均一に配合して得られたスラリーをBL型回転式粘度計で測定した粘度mPasである。本発明の水溶性切削液は、さらに、水素発生を抑制する目的およびpHを4.5~5.5に調整する目的で、pH調整剤を適当量加えてもよい。このようなpH調整剤としては、金属水酸化物例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどなどの塩基性化合物などが挙げられる。本発明の水溶性切削液は、さらに、潤滑剤、分散剤を含有してもよい。潤滑剤としては、高級アルコールのアルキレンオキサイド付加物、高級アルコールのアルキレンオキサイド付加物のリン酸エステルまたはその塩、高級アルコールのアルキレンオキサイド付加物の硫酸エステルまたはその塩が挙げられる。分散剤としては、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物またはその塩、ポリカルボン酸塩、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリビニルスルホン酸塩、ポリアルキレングリコール硫酸エステル塩、ポリビニルアルコールリン酸エステル塩、メラミンスルホン酸塩およびリグニンスルホン酸塩などが挙げられる。本発明の水溶性切削液は、ワイヤーソーによりシリコンインゴットをスライス加工する際に好適に使用できる。シリコンインゴットをスライス加工する方法として、遊離砥粒及び固定砥粒ワイヤーを用いる方法が挙げられる。固定砥粒ワイヤーを用いたシリコンインゴットのスライジング加工に特に適している。本発明の水溶性切削液を用いてシリコンインゴットをスライスして製造されたシリコンウエハを用いて製造される電子材料としては、例えばメモリー素子、発振素子、増幅素子、トランジスタ、ダイオード、CCD、太陽電池、IC、LSI等が挙げられる。以下、実施例及び比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下、特に定めない限り、は重量、部は重量部を示す。実施例1~3及び比較例1~2表1記載の配合比重量部で各成分を配合し、実施例1~3及び比較例1~2の水溶性切削液を調製した。なお、表中の水はイオン交換水を用いた。また、表中の記号のPGはプロピレングリコール、KOHは水酸化カリウムを表す。得られた水溶性切削液について、pH、粘度の測定を行った。その結果を表1に示す。なお、pHメーターは堀場製作所製F-12を使用した。粘度はトキメック社製のBL型回転式粘度計を使用し、温度25°Cで測定した。その際、NO.1ローターを用い、回転数12~60rpmで測定した。粘度の測定は以下に示す方法で行った。1各水溶性切削液は、表1記載の配合比重量部により調製した。金属シリコン粉末を加えたスラリーは、各水溶性切削液100重量部に対して、純珪素粉末高純度科学研究所製純珪素、1μm以下純度99以上を5重量部配合し、V5用の切削液とした。同様に各水溶性切削液100重量部に対して純珪素粉末を10重量部配合し、V10用の切削液とした。2調製した切削液は200mlのトールビーカーに約200ml採取し、25°Cの恒温槽にて60分間静置した後、ホモミキサーで1400rpm、90秒間均一になるまで攪拌し、再度25°Cの恒温槽にて5分間静置したものの粘度を測定した。あわせて、純珪素粉末を含まない切削液自体の粘度V0も測定した。3粘度は以下の条件で2回測定した平均値とした。粘度計:BL型回転式粘度計トキメック社製測定温度:25°CローターNo.:No.1回転数:12~60rpm表1から明らかなように、実施例1~3の本発明の水溶性切削液はいずれも、金属シリコン粉末を加えたスラリーの粘度が低く抑えられ、関係式1、関係式2を満たしている。すなわち、固定砥粒ワイヤーによるシリコンインゴットの切削工程において、シリコン切粉が含有した際のスラリーの粘度上昇を低く抑えることができ、切削開始時の粘度からの変化幅を小さくできるので、安定したウエハが生産できる。一方、酸性化合物Bが配合されておらずpHの高い比較例1、および酸性化合物Bは配合されているがpHが高い比較例2は、金属シリコン粉末を加えたスラリーの粘度V10とV5が高いため安定した品質のウエハの生産ができず、また加工装置への負荷が過剰にかかる。"