配向性の金属基板表面のそれぞれに中間層が形成された基材の両面に、酸化物超電導層、安定化層が順に形成されており、周囲に電気絶縁性の保護層が形成されていることを特徴とする酸化物超電導線材。前記電気絶縁性の保護層の材質が、FRPであることを特徴とする請求項1に記載の酸化物超電導線材。近年、図3に示すように、配向性の金属基板31の両面に、それぞれ中間層32a、32bが形成された基材上に酸化物超電導層33a、33b、および安定化層34a、34bが形成され、周囲に保護層35が形成された酸化物超電導線材3が作製されるようになっている。しかしながら、このような酸化物超電導線材の場合、2つの酸化物超電導層を同じ臨界電流値Icとなるように形成することは困難であり、通常は、2つの酸化物超電導層のIcは異なっている。このため、電流印加時、一方の酸化物超電導層にIcを超える電流が流れると、常電導層である保護層を通って他方の酸化物超電導層に電流が流れ、電流損失が発生して、充分な超電導特性を発揮させることができない。そこで、本発明は、上記問題に鑑みて、電流印加時、一方の酸化物超電導層から他方の酸化物超電導層へ電流が流れて電流損失が発生することがなく、充分な超電導特性を発揮することができる酸化物超電導線材を提供することを課題とする。本発明者は、鋭意検討の結果、以下に記載の発明により、上記課題が解決できることを見出し本発明を完成させるに至った。請求項1に記載の発明は、配向性の金属基板表面のそれぞれに中間層が形成された基材の両面に、酸化物超電導層、安定化層が順に形成されており、周囲に電気絶縁性の保護層が形成されていることを特徴とする酸化物超電導線材である。本発明者は、上記課題の解決につき、種々の実験と検討を行った結果、安定化層を厚くすることで、保護層の材質を銅のような導電性のものにしなくてもIcを超える電流過電流に対する余裕度を充分に確保することができ、保護層の材質を電気絶縁性のものにすることで2つの酸化物超電導層間の電気的接続が発生しないようにすることにより、電流損失の発生を防止できることが分かった。即ち、本請求項の発明においては、酸化物超電導層が基材の両面のそれぞれに形成されており、さらに周囲が電気絶縁性の保護層により被覆されているため、電流印加時、一方の酸化物超電導層にIcを超える電流が流れた場合でも、他方の酸化物超電導層に電流が流れることがなく、電流損失の発生を防止して大きなIcを維持することができる。この結果、効率的な電流輸送を行うことができ、充分な超電導特性を発揮させることができる。そして、このように周囲が電気絶縁性の保護層により被覆された酸化物超電導線材は、コイルの作製に際して、従来の酸化物超電導線材の場合と異なり、線材間に絶縁テープなどを挟み込む必要がないため、コイルの作製工程を簡素化することができる。請求項2に記載の発明は、前記電気絶縁性の保護層の材質が、FRPであることを特徴とする請求項1に記載の酸化物超電導線材である。保護層を形成する電気絶縁性材料としては、特に限定されず、FRPなどの電気絶縁性樹脂を挙げることができる。なお、形成される保護層の厚さとしては、20~100μm程度が好ましい。本発明によれば、電流印加時、一方の酸化物超電導層から他方の酸化物超電導層へ電流が流れて電流損失が発生することがなく、充分な超電導特性を発揮することができる酸化物超電導線材を提供することができる。以下、本発明を実施の形態に基づき、図面を用いて説明する。実施の形態1.酸化物超電導線材の構造図1は、本実施の形態の酸化物超電導線材1の構造を模式的に示す断面図である。図1において、1は酸化物超電導線材、11は金属基板、12a、12bは中間層、13a、13bは酸化物超電導層、14a、14bは安定化層、15は保護層である。1配向金属基板金属基板11としては、配向金属基板を用いることが好ましく、具体的な配向金属基板としては、IBAD基板、Ni-W合金基板、SUS等をベース金属としたクラッドタイプの金属基板を挙げることができる。そして、コイルに巻回するためには、10~100m程度に長尺化されていることが好ましい。2中間層元素拡散を防止する目的、酸化物超電導層との格子整合を良くする目的で、金属基板11の両面に中間層12a、12bが形成される。具体的にはYSZ、CeO2、CeO2/YSZ/CeO23層構造のセラミックなどが用いられる。中間層12a、12bの形成には種々の手段が用いられるが、長尺にわたり、配向性を維持するため、スパッタ法が好ましい。中間層12a、12bの厚さは必要に応じて適宜適切な厚さに設定され、380~780nm程度が好ましい。3酸化物超電導層の形成酸化物超電導層13a、13bを形成する酸化物超電導体としては、REBCO系酸化物超電導体が好ましく、REにはイットリウムY、プラセオジウムPr、ネオジウムNd、サマリウムSm、ユウロピウムEu、ガドリニウムGd、ホルミウムHo、イッテルビウムYb等が挙げられる。酸化物超電導層13a、13bは中間層12a、12b上に酸化物超電導体をエピタキシャル成長させることにより形成されるが、形成方法は両面で同じである必要はなく、例えば、片面をPLD法、他の片面をMOD法により形成してもよい。酸化物超電導層13a、13bの厚さは、良好な結晶配向性が得られること、要求される性能などを考慮して適宜適切な厚さに設定され、100~3000nm程度が好ましい。4安定化層の形成電流がIcに達した途端に超電導状態が破壊することがないよう、電流値に余裕度を持たせるため酸化物超電導層13a、13bの表面に安定化層14a、14bが形成される。安定化層には銀または銅が好ましく、銀がより好ましい。安定化層14a、14bの形成手段は特に限定されず、例えばスパッタ法が用いられる。安定化層14a、14bの厚さは必要に応じて適宜適切な厚さに設定される。5保護層の形成最後に、全周に亘って電気絶縁性の保護層15が形成されるが、形成手段は特に限定されず、例えば、ディップコートなどの方法を用いることができる。保護層15を形成する材料としては、前記したとおり、FRPなどを用いることができる。また、厚さは、酸化物超電導層の厚さや使用される保護材の種類などを考慮して適宜適切な厚さに設定される。次に、実施例に基づき、本発明をより具体的に説明する。1.酸化物超電導線材の作製実施例1基材の作製SUS/Cu/Niのクラッド材からなる幅30mm、長さ10m、厚さ120μmの金属テープの両面に、厚さ580nmのY2O3/YSZ/CeO23層構造からなる中間層を形成し基材とした。2酸化物超電導層の形成次に、基材の両面にMOD法を用いてYBCOYBa2Cu3O7-δの酸化物超電導層を形成した。具体的には、Y、Ba、Cuの各アセチルアセトナート錯体を、Y:Ba:Cuのモル比が1:2:3となるように調整して溶媒に溶解させてMOD溶液を作製し、基板上に塗布乾燥後、大気雰囲気下505°Cで、3.5時間保持して仮焼し、厚さ1μmの仮焼膜を形成した。次に、酸素濃度100ppmのアルゴン/酸素混合ガス雰囲気下、800°Cで90分間保持して本焼した後、酸素濃度100の雰囲気下で冷却し、厚さ0.8μmの酸化物超電導層を形成した。3安定化層の形成次に、スパッタ法により、酸化物超電導層の表面に銀からなる厚さ10μmの安定化層を形成した。4保護層の形成最後に、FRP樹脂をディップコートの方法により、周囲に厚さ50μmの保護層を形成し、実施例の酸化物超電導線材を作製した。比較例保護層として、めっき法を用いて厚さ50μmの銅保護層を形成したこと以外は実施例と同じ方法で比較例の酸化物超電導線材を作製した。2.酸化物超電導線材のコイル加工1保護層にFRPを用いた酸化物超電導線材実施例のコイル加工実施例の酸化物超電導線材について、長さ10mの酸化物超電導線材を用いて内径50mm、巻き数30のシングルパンケーキコイルを作製した。2保護層に銅を用いた酸化物超電導線材比較例のコイル加工比較例の酸化物超電導線材について、長さ10mの酸化物超電導線材を用いて、片面に厚さ50μmのテープ状のFRPを貼り合わせながら、内径50mm、巻き数30のシングルパンケーキコイルを作製した。3.酸化物超電導線材とシングルパンケーキコイルの評価1評価項目作製された各酸化物超電導線材のシングルパンケーキコイルについて、電流損失の発生を測定すると共に、短尺試料にてIc77.3Kを測定した。2測定方法a電流損失の測定各酸化物超電導線材のシングルパンケーキコイルについて、通電時の液体窒素の蒸発量を測定することにより電流損失を測定した。bIcの測定各酸化物超電導線材の短尺試料について、77.3Kの温度下、4端子法によりIcを測定した。2評価結果実施例では電流損失が0J、Icが150Aであったのに対して、比較例では電流損失が207J、Icが75Aであり、電気絶縁性の保護層を設けることにより、電流損失が低減されて、大きなIcが維持されることが確認できた。また、各酸化物超電導線材をシングルパンケーキコイルに加工する際、実施例は、酸化物超電導線材にのみテンションをかけながら治具に巻き付けることにより、シングルパンケーキコイルを作製できた。これに対して、比較例は、酸化物超電導線材と厚さ50μmのテープ状のFRPの両方にテンションをかけ、酸化物超電導線材と厚さ50μmのテープ状のFRPを貼り合わせるようにして治具に巻き付け、治具に巻き付けている時にずれが生じないよう注意しなければならなかった。この結果、電気絶縁性の保護層を有する酸化物超電導線材の方が、コイル加工が容易であることが確認できた。以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、上記の実施の形態に対して種々の変更を加えることができる。