可撓性を有し、両主面にそれぞれ電極が形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の両主面に形成された前記電極に、それぞれ実装された電子部品と、前記フレキシブル基板の両主面に、それぞれ、前記電子部品を覆うように形成された樹脂層と、を備えた電子部品内蔵基板であって、前記フレキシブル基板が、前記電子部品が実装されていない領域において、屈曲部を有してなる電子部品内蔵基板。前記樹脂層の表面と前記フレキシブル基板の前記電極との間、および、前記樹脂層の表面と前記電子部品の端子電極との間の少なくとも一方に、導電ビアが形成されてなる、請求項1に記載された電子部品内蔵基板。請求項1または2に記載された電子部品内蔵基板の少なくとも一方の主面に、さらに電子部品が実装されてなる複合モジュール。可撓性を有し、両主面にそれぞれ電極が形成されたフレキシブル基板を準備する工程と、前記フレキシブル基板の両主面に形成された前記電極に、それぞれ、電子部品を実装する工程と、前記フレキシブル基板の両主面に、それぞれ、熱硬化性樹脂からなる樹脂層を配置し、前記樹脂層の両主面側から加圧して、前記樹脂層が前記電子部品を覆った、前記フレキシブル基板と前記樹脂層との積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱して、硬化させる工程とを備え、前記フレキシブル基板が、前記電子部品が実装されていない領域において、屈曲部を有してなる電子部品内蔵基板の製造方法。前記樹脂層を硬化させる工程の後に、前記樹脂層の表面と前記フレキシブル基板の前記電極との間、および、前記樹脂層の表面と前記電子部品の端子電極との間の少なくとも一方に、ビアを形成する工程と、前記ビアに導電物質を充填して、導電ビアを形成する工程とをさらに備えた、請求項4に記載された電子部品内蔵基板の製造方法。上述した従来の電子機器400においては、厚みの大きな電子部品103が、基板101に形成された開口101a内に配置されることにより、全体としての厚み高さが小さく抑えられている。しかしながら、電子機器400を製造するにあたっては、基板101に開口101aを設ける工程、フレキシブル基板105a、105bを支持部材104に取付ける工程、フレキシブル基板105a、105bを適切な形状に屈曲する工程、フレキシブル基板105a、105bを基板101に取付ける工程が必要であり、製造が煩雑で、製造コストが高くなる原因となっていた。また、フレキシブル基板105a、105bと支持部材104との間、およびフレキシブル基板105a、105bと基板101との間では、異種材料の接続界面が発生するため、接合信頼性に不安があった。本発明は、上述した従来技術の有する問題点を解決するためになされたものである。その手段として、本発明の電子部品内蔵基板は、可撓性を有し、両主面にそれぞれ電極が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の両主面に形成された電極に、それぞれ実装された電子部品と、フレキシブル基板の両主面に、それぞれ、電子部品を覆うように形成された樹脂層とを備え、フレキシブル基板が、電子部品が実装されていない領域において、屈曲部を有するようにした。この結果、本発明の電子部品内蔵基板は、部材や製造工程の追加をすることなしに、容易に、薄型化をはかることが可能になっている。なお、樹脂層には、導電ビアや表面配線を設けるようにしても良い。この場合には、外部との電気的接続を容易におこなうことができる。また、電子部品内蔵基板の少なくとも一方の主面に、さらに電子部品を実装するようにしても良い。この場合には、より複雑で高度な電子回路を備えた複合モジュールを構成することができる。また、本発明は、上述した電子部品内蔵基板の製造に適した製造方法を提供する。本発明の電子部品内蔵基板は、上述した構成としたため、内部に厚みの大きな電子部品を内蔵させても、電子部品内蔵基板自体の厚みは大きくならず、薄型に構成することができる。また、特別な部材や工程の追加が不要であるため、製造が容易で、コスト高もまねかない。さらに、異種材料の接続界面が少なくなるため、信頼性が高い。以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。[第1実施形態]図1A~Cに、本発明の第1実施形態にかかる電子部品内蔵基板100を示す。上述したとおり、図1A~Cは、それぞれ、製造する際に適用される工程を示す。なお、図1Cは、電子部品内蔵基板100の完成図でもある。まず、完成図である図1Cを参照して、電子部品内蔵基板100の構造について説明する。電子部品内蔵基板100は、ポリイミド樹脂やポリカーボネート樹脂などからなり、可撓性を有するフレキシブル基板1を備える。フレキシブル基板1の両主面には、それぞれ、Cuなどからなり、電子部品を実装する際のランド電極や、配線電極として用いられる電極2が形成されている。また、フレキシブル基板1を貫通して、所定の電極2間を接続する、Cuなどからなるビア導体3が形成されている。そして、フレキシブル基板1の電極2には、電子部品4、5、6が、はんだを用いて実装されている。本実施形態においては、電子部品4には厚みの大きい、コンデンサ、抵抗、コイルなどのチップ部品が、電子部品5には電子部品4よりも厚みの小さなチップ部品が、電子部品6には電子部品4よりも厚みの小さなIC部品が用いられている。なお、チップ部品4の両端には端子電極4a、4aが、チップ部品5の両端には端子電極5a、5aが、それぞれ形成されている。そして、フレキシブル基板1の両主面には、電子部品4、5、6を内蔵して、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂からなる、樹脂層7が形成されている。なお、樹脂層7内において、フレキシブル基板1は、電子部品4、5、6が実装されていない領域において、屈曲部Bを有している。すなわち、フレキシブル基板1は、厚みの大きな電子部品4が実装された部分では、電子部品4が実装された主面と反対側の主面方向図1Cにおける上側に撓み、電子部品内蔵基板100の厚みが大きくなるのを抑えた状態で、樹脂層7内に配置されている。電子部品内蔵基板100は、内蔵された電子部品4、5、6と、電極2、ビア導体3とで、所望の電子回路が構成されている。なお、図示しないが、構成された電子回路は、電子部品内蔵基板100の端面などから引出され、外部と電気的に接続される。かかる構造からなる、本発明の第1実施形態にかかる電子部品内蔵基板100は、たとえば、次の方法で製造される。まず、図1Aに示すように、フレキシブル基板1を準備し、両主面に電子部品4、5、6を実装する。フレキシブル基板1は、たとえば、ポリイミド樹脂やポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シートの両主面全面にCu箔を接合し、フォトリソグラフィ法やエッチング法により所定の形状にパターンニングして電極2を形成し、続いてレーザー照射などでビアを形成し、ビア内を無電解Cuめっきすることによりビア導体3を形成して得ることができる。電子部品4、5、6の電極2への実装は、たとえば、予め電極2上に塗布されたクリームはんだ、あるいは電子部品6の底面に形成された端子電極に固着されたはんだボールを、リフローさせておこなうことができる。次に、図1Bに示すように、フレキシブル基板1の両主面に、熱硬化性樹脂からなる、加熱されて半溶融状態になった樹脂層7、7を配置し、両主面側から加圧する。この工程は、減圧された環境でおこなうことが好ましい。この結果、図1Cに示すように、フレキシブル基板1および電子部品4、5、6は、樹脂層7に埋設される。なお、このとき、フレキシブル基板1は、厚みの大きな電子部品4が実装された部分では、電子部品4が実装された主面と反対側の主面方向図中上側に撓み、電子部品内蔵基板100の厚みが大きくなるのを抑えた状態で、樹脂層7内に配置される。これは、次の理由による。図2A、Bに、基板11の両主面に樹脂17を配置し、両主面側からプレス金型Pで加圧した場合の反発力Rを模式的に示す。なお、図2Aは樹脂17が厚い場合、図2Bは樹脂17が薄い場合を示す。樹脂17中に物体基板や電子部品などを内蔵するプレスにおいて、樹脂17が有するプレス金型Pへの反発力Rは、樹脂17が薄い場合図2Bの方が、樹脂17が厚い場合図2Aよりも大きい。したがって、物体を上下から樹脂で挟み込み、さらにプレス金型Pで加圧した場合、その物体の上下の樹脂の厚みは、同じ大きさに近づくように調整される。すなわち、樹脂の厚みに差が生じた場合には、厚みの大きい側の樹脂は反発力Pが小さいため、プレス金型Pに押されて、厚みの小さい側の樹脂の厚みに近づくまで、厚みの小さい側の樹脂よりも優先的に、平面方向に伸びようとする。したがって、図1Cに示すように、電子部品4、5、6が実装されたフレキシブル基板1の両主面に樹脂層7、7を配置して、両主面側から加圧した場合、フレキシブル基板1の厚みの大きな電子部品4が実装された部分においては、電子部品4の天面上の樹脂層7の厚み図中下側と、その裏面の樹脂層7の厚み図中上側とは、同じ大きさに近づこうとする。この結果、フレキシブル基板1は、屈曲部Bが形成され、電子部品4が実装された部分において、電子部品4が実装された主面と反対側の主面方向図中上側に撓み、電子部品内蔵基板100の厚みが大きくなるのを抑えた状態で、樹脂層7内に配置されるのである。最後に、加熱し、樹脂層7を構成する熱硬化性樹脂を硬化させて、図1Cに示すように、電子部品内蔵基板100を完成させる。以上、本発明の第1実施形態にかかる電子部品内蔵基板100の構造、およびその製造方法の一例について説明した。しかしながら、本発明がこの内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って、種々の変更をなすことができる。たとえば、フレキシブル基板1に実装される電子部品4、5、6の種類、大きさ、個数などは任意であり、上述した内容には限定されない。また、フレキシブル基板1の両主面に半溶融状態で上下から配置される樹脂層7、7の配置当初の厚みは、必ずしも同じである必要はなく、実装される電子部品の大きさや個数を考慮して、両者に差を設けるようにしても良い。[第2実施形態]図3D~図4Gに、本発明の第2実施形態にかかる電子部品内蔵基板200を示す。ただし、図3D~図4Gは、それぞれ、製造する際に適用される工程を示す。なお、図4Gは、電子部品内蔵基板200の完成図でもある。まず、完成図である図4Gを参照して、電子部品内蔵基板200の構造について説明する。電子部品内蔵基板200は、図1Cに示した第1実施形態にかかる電子部品内蔵基板100に、さらに、ビア導体8a、8bと、表面電極9とが付加された構成からなる。すなわち、樹脂層7には、樹脂層7の両主面から、それぞれ、フレキシブル基板1に形成された電極2に至る、導電ビア8aが形成されている。また、樹脂層7には、樹脂層7の一方の主面図中下側の主面から、電子部品4の端子電極4aに至る、導電ビア8bが形成されている。そして、樹脂層7の両主面には、導電ビア8aまたは8bと接続された、表面電極9が形成されている。なお、導電ビア8a、8b、表面電極9には、たとえば、Cuを用いることができる。かかる構造からなる電子部品内蔵基板200は、表面電極9に、さらに電子部品を実装したり、表面電極9を用いて、外部との電気的接続をはかったりすることができる。電子部品内蔵基板200は、たとえば、次の方法で製造される。まず、図1Cに示した、第1実施形態にかかる電子部品内蔵基板100を用意する。次に、図3Dに示すように、レーザー照射などの方法により、樹脂層7に、樹脂層7の表面からフレキシブル基板1に形成された電極2に至るビア8a’と、樹脂層7の表面から電子部品4の端子電極4aに至るビア8b’を形成する。次に、薬液を用いてデスミア処理をおこない、ビア8a’、8b’内から樹脂などの残渣を除去する。次に、図3Eに示すように、ビア8a’に導電性ペーストを充填してビア導体8aを形成し、ビア8b’に導電性ペーストを充填してビア導体8bを形成する。なお、導電ペーストは、熱硬化性樹脂を含んでおり、充填後、あるいは、この後の工程のいずれかの段階で加熱されて硬化される。次に、図3Fに示すように、樹脂層7の両主面の全面に、たとえばCu箔などの金属箔9’を、接着剤などを用いて接合する。最後に、図4Gに示すように、金属箔9’を、フォトリソグラフィ法やエッチング法により所定の形状にパターンニングして表面電極9を形成して、電子部品内蔵基板200を完成させる。[第3実施形態]図5に、本発明の第3実施形態にかかる複合モジュール300を示す。複合モジュール300は、図4Gに示した第2実施形態にかかる電子部品内蔵基板200の一方の主面図中上側の主面に形成された電極9に、さらに電子部品15を実装した構造からなる。複合モジュール300においては、内部に内蔵された電子部品4、5、6と、表面に実装された電子部品15とで、より複雑で高度な電子回路を構成することができる。