第1の基板と、前記第1の基板の一方の面側に積層された第2の基板と、前記第2の基板の一方の面上に設けられ、発光部または受光部を有する光素子と、前記第2の基板を介して前記第1の基板とは反対側に設けられた、レンズアレイ、層状の光導波路、および挟持体が、前記第2の基板側からこの順で積層されてなる積層体と、を有し、前記光素子と前記光導波路とが前記レンズアレイを介して光学的に接続されてなる光導波路モジュールであって、前記第1の基板と前記挟持体のどちらか一方に、ガイド部が固定され、かつ、前記第1の基板と前記挟持体の他方、前記第2の基板、前記レンズアレイ、および前記光導波路には、それぞれ、前記ガイド部によって少なくともその面内位置が案内される被ガイド部が備えられていることを特徴とする光導波路モジュール。前記光素子は、前記第2の基板の前記レンズアレイ側の面上に設けられ、前記第1の基板の前記第2の基板側の面上には、第1の電極パッドが設けられ、前記第2の基板の前記第1の基板側の面上には、前記光素子と電気的に接続された第2の電極パッドが設けられ、前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドとが対向して接触することにより、これらが電気的に接続されている請求項1に記載の光導波路モジュール。前記光導波路には、光路変換部が設けられ、前記光素子と前記光導波路とが、前記光路変換部を更に介して光学的に接続されている請求項1または2に記載の光導波路モジュール。前記挟持体の前記光導波路側の面に、光反射抑制部が設けられている請求項1ないし3のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記挟持体の波長400~1600nmの光に対する透過率が50以上である請求項1ないし3のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記被ガイド部が備えられる前記第1の基板または前記挟持体と、前記第2の基板と、前記レンズアレイと、前記光導波路とは、それぞれ、前記ガイド部が備えられる前記第1の基板または前記挟持体に対して、着脱可能になっている請求項1ないし5のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体の一方の面側に突出するピンで構成されており、前記各被ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体と、前記第2の基板と、前記レンズアレイと、前記光導波路とを、それぞれ貫通し、前記ピンを挿通可能な貫通孔で構成されている、請求項1ないし6のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記ピンに対して、前記貫通孔が形成される前記第1の基板または前記挟持体を固定する固定部を有する請求項7に記載の光導波路モジュール。前記第1の基板および前記挟持体は、その形状が平面視で四角形をなしており、前記貫通孔は、前記四角形の四隅のうち、少なくとも2箇所に形成されている請求項7または8に記載の光導波路モジュール。前記ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体の一方の面側に突出するピンで構成されており、前記各被ガイド部は、それぞれ、前記第2の基板、前記レンズアレイ、および前記光導波路を貫通し、前記ピンを挿通可能な貫通孔と、前記第1の基板または前記挟持体に設けられ、前記ピンを挿入可能な凹部とで構成されている、請求項1ないし6のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記凹部が形成される前記第1の基板または前記挟持体を、前記ピンに対して固定する固定部が、前記凹部が形成される前記第1の基板または前記挟持体に設けられている、請求項10に記載の光導波路モジュール。前記第1の基板および前記挟持体は、その形状が平面視で四角形をなしており、前記凹部は、前記四角形の四隅のうち、少なくとも2箇所に形成されている請求項10または11に記載の光導波路モジュール。前記ピンは、先端側の外径が基端側の外径に比べて相対的に小さくなっている少なくとも1つの段差部を有しており、前記レンズアレイが有する前記貫通孔の内径は、前記段差部の基端側の外径より小さく、前記段差部の先端側の外径より大きい請求項7ないし12のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記ピンは、先端側の外径が基端側の外径に比べて徐々に小さくなっているテーパー部を有しており、前記レンズアレイが有する前記貫通孔の内径は、前記テーパー部の基端の外径より小さく、前記テーパー部の先端の外径より大きい請求項7ないし12のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記光導波路が少なくとも2層積層されている請求項1ないし14のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記第1の基板と第2の基板との間、前記第2の基板と前記レンズアレイとの間、前記レンズアレイと前記光導波路との間、および、前記光導波路と前記挟持体との間、の少なくとも1箇所が、接着剤で接着されている請求項1ないし15のいずれかに記載の光導波路モジュール。第1の基板と、前記第1の基板の一方の面上に設けられ、発光部または受光部を有する光素子と、前記光素子を介して前記第1の基板とは反対側に設けられた、レンズアレイ、層状の光導波路および挟持体が前記光素子側からこの順で積層されてなる積層体と、を有し、前記光素子と前記光導波路とが前記レンズアレイを介して光学的に接続されてなる光導波路モジュールであって、前記第1の基板と前記挟持体のどちらか一方にガイド部が固定され、かつ、前記第1の基板と前記挟持体の他方、前記レンズアレイ、および前記光導波路には、それぞれ前記ガイド部によって少なくともその面内位置が案内される被ガイド部が備えられていることを特徴とする光導波路モジュール。前記光導波路には、光路変換部が設けられ、前記光素子と前記光導波路とが、前記光路変換部を更に介して光学的に接続されている請求項17に記載の光導波路モジュール。前記挟持体の前記光導波路側の面に、光反射抑制部が設けられている請求項17または18に記載の光導波路モジュール。前記挟持体の波長400~1600nmの光に対する透過率が50以上である請求項17または18に記載の光導波路モジュール。前記ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体の一方の面側に突出するピンで構成されており、前記各被ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体と、前記レンズアレイと、前記光導波路とをそれぞれ貫通し、前記ピンを挿通可能な貫通孔で構成されている請求項17ないし20のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記ピンに対して、前記貫通孔が形成される前記第1の基板または前記挟持体を固定する固定部を有する請求項21に記載の光導波路モジュール。前記ピンは、少なくともその先端部にネジが切られたものであり、かつ、前記固定部は、前記ピンに螺合するナットで構成されており、前記ピンに螺合した前記ナットにより、前記積層体は前記第1の基板側に押圧、または、前記第1の基板と、前記レンズアレイと、前記光導波路とが、前記挟持体側に押圧され、固定されている請求項22に記載の光導波路モジュール。前記第1の基板および挟持体は、その形状が平面視で四角形をなしており、前記貫通孔は、前記四角形の四隅のうち、少なくとも2箇所に設けられている請求項21ないし23のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体の一方の面側に突出するピンで構成されており、前記各被ガイド部は、それぞれ、前記レンズアレイおよび前記光導波路を貫通し、前記ピンを挿通可能な貫通孔と、前記第1の基板または前記挟持体に設けられ、前記ピンを挿入可能な凹部とで構成されている請求項17ないし20のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記凹部が設けられる前記第1の基板または前記挟持体を、前記ピンに対して固定する固定部を、前記凹部が設けられる前記第1の基板または前記挟持体に有する請求項25に記載の光導波路モジュール。前記第1の基板および挟持体は、その形状が平面視で四角形をなしており、前記凹部は、前記四角形の四隅のうち、少なくとも2箇所に設けられている請求項25または26に記載の光導波路モジュール。前記ピンは、先端側の外径が基端側の外径に比べて相対的に小さくなっている少なくとも1つの段差部を有しており、前記レンズアレイが有する前記貫通孔の内径は、前記段差部の基端側の外径より小さく、前記段差部の先端側の外径より大きい請求項21ないし27のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記ピンは、先端側の外径が基端側の外径に比べて徐々に小さくなっているテーパー部を有しており、前記レンズアレイが有する前記貫通孔の内径は、前記テーパー部の基端の外径より小さく、前記テーパー部の先端の外径より大きい請求項21ないし27のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記光導波路が少なくとも2層積層されている請求項17ないし29のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記第1の基板と前記レンズアレイとの間、前記レンズアレイと前記光導波路との間、および、前記光導波路と前記挟持体との間、の少なくとも1箇所が、接着剤で接着されている請求項17ないし30のいずれかに記載の光導波路モジュール。前記被ガイド部が備えられる前記第1の基板または前記挟持体と、前記レンズアレイと、前記光導波路とは、それぞれ、前記ガイド部が固定される前記第1の基板または前記挟持体に対して、着脱可能になっている請求項17ないし31のいずれかに記載の光導波路モジュール。請求項1ないし32のいずれかに記載の光導波路モジュールを備えることを特徴とする電子機器。本発明の目的は、光素子に対して光導波路やレンズアレイを容易かつ正確に位置合わせすることができ、かつ、保守の際にこれらを容易に取り外すことのできる光導波路モジュールおよびかかる光導波路モジュールを備える電子機器を提供することにある。このような目的は、下記1~33により達成される。1第1の基板と、前記第1の基板の一方の面側に積層された第2の基板と、前記第2の基板の一方の面上に設けられ、発光部または受光部を有する光素子と、前記第2の基板を介して前記第1の基板とは反対側に設けられた、レンズアレイ、層状の光導波路、および挟持体が、前記第2の基板側からこの順で積層されてなる積層体と、を有し、前記光素子と前記光導波路とが前記レンズアレイを介して光学的に接続されてなる光導波路モジュールであって、前記第1の基板と前記挟持体のどちらか一方に、ガイド部が固定され、かつ、前記第1の基板と前記挟持体の他方、前記第2の基板、前記レンズアレイ、および前記光導波路には、それぞれ、前記ガイド部によって少なくともその面内位置が案内される被ガイド部が備えられていることを特徴とする光導波路モジュール。2前記光素子は、前記第2の基板の前記レンズアレイ側の面上に設けられ、前記第1の基板の前記第2の基板側の面上には、第1の電極パッドが設けられ、前記第2の基板の前記第1の基板側の面上には、前記光素子と電気的に接続された第2の電極パッドが設けられ、前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドとが対向して接触することにより、これらが電気的に接続されている前記1に記載の光導波路モジュール。3前記光導波路には、光路変換部が設けられており、前記光素子と前記光導波路とが、前記光路変換部を更に介して光学的に接続されている前記1または2に記載の光導波路モジュール。4前記挟持体の前記光導波路側の面に、光反射抑制部が設けられている前記1ないし3のいずれかに記載の光導波路モジュール。5前記挟持体の波長400nm~1600nmの光に対する透過率が50以上である前記1ないし3のいずれかに記載の光導波路モジュール。6前記被ガイド部が備えられる前記第1の基板または前記挟持体と、前記第2の基板と、前記レンズアレイと、前記光導波路とは、それぞれ、前記ガイド部が備えられる前記第1の基板または前記挟持体に対して、着脱可能になっている前記1ないし5のいずれかに記載の光導波路モジュール。7前記ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体の一方の面側に突出するピンで構成されており、前記各被ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体と、前記第2の基板と、前記レンズアレイと、前記光導波路とを、それぞれ貫通し、前記ピンを挿通可能な貫通孔で構成されている、前記1ないし6のいずれかに記載の光導波路モジュール。8前記ピンに対して、前記貫通孔が形成される前記第1の基板または前記挟持体を固定する固定部を有する前記7に記載の光導波路モジュール。9前記第1の基板および前記挟持体は、その形状が平面視で四角形をなしており、前記貫通孔は、前記四角形の四隅のうち、少なくとも2箇所に形成されている前記7または8に記載の光導波路モジュール。10前記ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体の一方の面側に突出するピンで構成されており、前記各被ガイド部は、それぞれ、前記第2の基板、前記レンズアレイ、および前記光導波路を貫通し、前記ピンを挿通可能な貫通孔と、前記第1の基板または前記挟持体に設けられ、前記ピンを挿入可能な凹部とで構成されている、前記1ないし6のいずれかに記載の光導波路モジュール。11前記凹部が形成される前記第1の基板または前記挟持体を、前記ピンに対して固定する固定部が、前記凹部が形成される前記第1の基板または前記挟持体に設けられている、前記10に記載の光導波路モジュール。12前記第1の基板および前記挟持体は、その形状が平面視で四角形をなしており、前記凹部は、前記四角形の四隅のうち、少なくとも2箇所に形成されている前記10または11に記載の光導波路モジュール。13前記ピンは、先端側の外径が基端側の外径に比べて相対的に小さくなっている少なくとも1つの段差部を有しており、前記レンズアレイが有する前記貫通孔の内径は、前記段差部の基端側の外径より小さく、前記段差部の先端側の外径より大きい前記7ないし12のいずれかに記載の光導波路モジュール。14前記ピンは、先端側の外径が基端側の外径に比べて徐々に小さくなっているテーパー部を有しており、前記レンズアレイが有する前記貫通孔の内径は、前記テーパー部の基端の外径より小さく、前記テーパー部の先端の外径より大きい前記7ないし12のいずれかに記載の光導波路モジュール。15前記光導波路が少なくとも2層積層されてる前記1ないし14のいずれかに記載の光導波路モジュール。16前記第1の基板と第2の基板との間、前記第2の基板と前記レンズアレイとの間、前記レンズアレイと前記光導波路との間、および、前記光導波路と前記挟持体との間、の少なくとも1箇所が、接着剤で接着されている前記1ないし15のいずれかに記載の光導波路モジュール。17第1の基板と、前記第1の基板の一方の面上に設けられ、発光部または受光部を有する光素子と、前記光素子を介して前記第1の基板とは反対側に設けられた、レンズアレイ、層状の光導波路および挟持体が前記光素子側からこの順で積層されてなる積層体と、を有し、前記光素子と前記光導波路とが前記レンズアレイを介して光学的に接続されてなる光導波路モジュールであって、前記第1の基板と前記挟持体のどちらか一方にガイド部が固定され、かつ、前記第1の基板と前記挟持体の他方、前記レンズアレイ、および前記光導波路には、それぞれ前記ガイド部によって少なくともその面内位置が案内される被ガイド部が備えられていることを特徴とする光導波路モジュール。18前記光導波路には、光路変換部が設けられ、前記光素子と前記光導波路とが、前記光路変換部を更に介して光学的に接続されている前記17に記載の光導波路モジュール。19前記挟持体の前記光導波路側の面に、光反射抑制部が設けられている前記17または18に記載の光導波路モジュール。20前記挟持体の波長400~1600nmの光に対する透過率が50以上である前記17または18に記載の光導波路モジュール。21前記ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体の一方の面側に突出するピンで構成されており、前記各被ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体と、前記レンズアレイと、前記光導波路とをそれぞれ貫通し、前記ピンを挿通可能な貫通孔で構成されている前記17ないし20のいずれかに記載の光導波路モジュール。22前記ピンに対して、前記貫通孔が形成される前記第1の基板または前記挟持体を固定する固定部を有する前記21に記載の光導波路モジュール。23前記ピンは、少なくともその先端部にネジが切られたものであり、かつ、前記固定部は、前記ピンに螺合するナットで構成されており、前記ピンに螺合した前記ナットにより、前記積層体は前記第1の基板側に押圧、または、前記第1の基板と、前記レンズアレイと、前記光導波路とが、前記挟持体側に押圧され、固定されている前記22に記載の光導波路モジュール。24前記第1の基板および挟持体は、その形状が平面視で四角形をなしており、前記貫通孔は、前記四角形の四隅のうち、少なくとも2箇所に設けられている前記21ないし23のいずれかに記載の光導波路モジュール。25前記ガイド部は、前記第1の基板または前記挟持体の一方の面側に突出するピンで構成されており、前記各被ガイド部は、それぞれ、前記レンズアレイおよび前記光導波路を貫通し、前記ピンを挿通可能な貫通孔と、前記第1の基板または前記挟持体に設けられ、前記ピンを挿入可能な凹部とで構成されている前記17ないし20のいずれかに記載の光導波路モジュール。26前記凹部が設けられる前記第1の基板または前記挟持体を、前記ピンに対して固定する固定部を、前記凹部が設けられる前記第1の基板または前記挟持体に有する前記25に記載の光導波路モジュール。27前記第1の基板および挟持体は、その形状が平面視で四角形をなしており、前記凹部は、前記四角形の四隅のうち、少なくとも2箇所に設けられている前記25または26に記載の光導波路モジュール。28前記ピンは、先端側の外径が基端側の外径に比べて相対的に小さくなっている少なくとも1つの段差部を有しており、前記レンズアレイが有する前記貫通孔の内径は、前記段差部の基端側の外径より小さく、前記段差部の先端側の外径より大きい前記21ないし27のいずれかに記載の光導波路モジュール。29前記ピンは、先端側の外径が基端側の外径に比べて徐々に小さくなっているテーパー部を有しており、前記レンズアレイが有する前記貫通孔の内径は、前記テーパー部の基端の外径より小さく、前記テーパー部の先端の外径より大きい前記21ないし27のいずれかに記載の光導波路モジュール。30前記光導波路が少なくとも2層積層されている前記17ないし29のいずれかに記載の光導波路モジュール。31前記第1の基板と前記レンズアレイとの間、前記レンズアレイと前記光導波路との間、および、前記光導波路と前記挟持体との間、の少なくとも1箇所が、接着剤で接着されている前記17ないし30のいずれかに記載の光導波路モジュール。32前記被ガイド部が備えられる前記第1の基板または前記挟持体と、前記レンズアレイと、前記光導波路とは、それぞれ、前記ガイド部が固定される前記第1の基板または前記挟持体に対して、着脱可能になっている前記17ないし31のいずれかに記載の光導波路モジュール。33前記1ないし32のいずれかに記載の光導波路モジュールを備えることを特徴とする電子機器。本発明によれば、第1の基板と挟持体のどちらか一方にガイド部が設けられており、かつ、前記第1の基板と前記挟持体の他方、光導波路、およびレンズアレイに被ガイド部が設けられているので、ガイド部に対して被ガイド部を案内させることにより、相互の位置を容易かつ正確に合わせることができ、光損失が少ない光導波路モジュールが得られる。また、ガイド部に対する被ガイド部のガイド状態を解除すれば、光導波路モジュールから光導波路やレンズアレイを取り外し、個別に交換することができるので、保守の容易性および低コスト化が可能な光導波路モジュールが得られる。また、光素子が第2の基板に実装されている場合においては、目的、用途に応じ任意に設計された第2の基板を取り替えて用いることができる。また故障しやすい傾向にある光素子をより容易に交換することが可能な光導波路モジュールが得られる。また、光路変換部が光導波路に設けられている場合には、より容易に光軸を合わせることができ、光路変換に伴う光損失を抑制し、高品質な光通信を行うことのできる光導波路モジュールが得られる。また、挟持体の光導波路側の面に光反射抑制部が設けられている場合、あるいは、挟持体の波長400~1600nmの光に対する透過率が50以上である場合、光路変換部で光路変換されずに挟持体に到達した光が、挟持体により反射されて光導波路に入射することを防ぎ、ノイズをより低減させることが可能な光導波路モジュールが得られる。また、ガイド部として、第1の基板または挟持体のどちらか一方から突出させたピンを用い、被ガイド部として、第1の基板または挟持体の他方、光導波路、およびレンズアレイを貫通する貫通孔を用いた場合、単にピンに対して貫通孔を挿通しさえすれば、相互の位置合わせを容易に行うことができるので、光損失の少なく、かつ製造が容易な光導波路モジュールが得られる。また、このような光導波路モジュールを備えることにより、信頼性の高い電子機器が得られる。以下、本発明の光導波路モジュールおよび電子機器について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。<光導波路モジュール>第1実施形態まず、本発明の光導波路モジュールの第1実施形態について説明する。図1は、本発明の光導波路モジュールの第1実施形態を示す分解斜視図、図2は、図1に示す光導波路を個別に示す斜視図一部透過して示す、図3は、図1に示すA-A線断面図である。なお、以下の説明では、図1~3の上側を上、下側を下という。また、図1~3では、厚さ方向を強調して描いている。図1に示す光導波路モジュール1は、第1の基板2と、その面上に設けられた光素子3と、光素子3を介して第1の基板2とは反対側に設けられた、レンズアレイ4、光導波路5、および挟持体6が、光素子3側からこの順で積層されてなる積層体7と、を有し、光素子3と光導波路5とがレンズアレイ4を介して光学的に接続され、第1の基板2に設けられた電気配線を伝送される電気信号と、光導波路5を伝送される光信号とを相互に変換し得るものである。光素子3は、電気信号を光信号に変換し、発光部から光信号を発光して光導波路5に入射させる発光素子、または、光導波路5から出射された光信号を受光部で受光して電気信号に変換する受光素子のいずれか、あるいは、双方の機能を有する複合素子である。図1に示す光導波路モジュール1では、第1の基板2に設けられたピンガイド部21に対して、積層体7に設けられた貫通孔被ガイド部71が挿通されることにより、第1の基板2の面方向における両者の相対的な位置を一義的に決めることができる。その結果、光素子3の光軸と積層体7の光軸とを高度に一致させることができ、光導波路モジュール1における光損失を抑制することができる。前記ピン21は、第1の基板2ではなく、例えば、挟持体6に設けられていても良い。この場合、ピン21を挿通可能な貫通孔は、第1の基板2、レンズアレイ4、および光導波路5に形成され、当該貫通孔にピン21が挿通されることにより、挟持体6の面方向における、第1の基板2、レンズアレイ4、および光導波路5の相対的な位置が一義的に決められる。その結果、第1の基板2にピン21が設けられた場合と同様に、光素子3の光軸と積層体7の光軸とを高度に一致させることができ、光導波路モジュール1における光損失を抑制することができる。以下では、前記ピン21は、第1の基板2に設けられている場合について詳述するが、挟持体6に設けられていている場合についても同様である。以下、光導波路モジュール1の各部の構成について順次説明する。光導波路光導波路5は、層状でかつ図1のX方向に延伸した細長い帯状をなしており、第1の基板2、光素子3、レンズアレイ4および挟持体6等は、この光導波路5の少なくとも一方の端部近傍に設けられている。図2に示す光導波路5は、下方からクラッド層下部クラッド層51、コア層53、およびクラッド層上部クラッド層52をこの順で積層して構成されている。このうちコア層53には、図2に示すように、平面視で線状のコア部54と、このコア部54の側面に隣接する側面クラッド部55とが形成されている。図2では、8つのコア部54が並列するように、かつ、帯状をなす光導波路5の長手方向に沿って直線状に設けられており、各コア部54の側面にそれぞれ隣接するように複数の側面クラッド部55が設けられている。なお、図2において、クラッド層52は透過して描かれている。図2に示す光導波路5では、各コア部54の一方の端部に入射された光を、各コア部54とクラッド部各クラッド層51、52および各側面クラッド部55との界面で全反射させ、他方の端部に伝搬させることができる。これにより、出射端で受光した光の明滅パターンまたはその強弱パターン等に基づいて光通信を行うことができる。すなわち、光導波路5は、複数図2では8つのチャンネルコア部54を有し、複数の光通信を並行して行うことができるマルチチャンネルの光導波路である。各コア部54とクラッド部との界面で全反射を生じさせるためには、界面に屈折率差が存在する必要がある。コア部54の屈折率は、クラッド部の屈折率より大きければよく、その差は特に限定されないものの、0.5以上であるのが好ましく、0.8以上であるのがより好ましい。一方、上限値は、特に設定されなくてもよいが、好ましくは5.5程度とされる。屈折率の差が前記下限値未満であると光を伝達する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えても、光の伝送効率のそれ以上の増大は期待できない。なお、前記屈折率差とは、コア部54の屈折率をA、クラッド部の屈折率をBとしたとき、次式で表わされる。屈折率差=|A/B-1|×100また、図2に示す構成では、各コア部54は、平面視で直線状に形成されているが、途中で湾曲、分岐等していてもよく、その形状は任意である。また、各コア部54の横断面形状は、正方形または矩形長方形のような四角形であるのが一般的であるが、特に限定されず、真円、楕円のような円形、菱形、三角形、五角形のような多角形であってもよい。各コア部54の幅および高さは、特に限定されないが、それぞれ、1~200μm程度であるのが好ましく、5~100μm程度であるのがより好ましく、20~70μm程度であるのがさらに好ましい。コア層53の構成材料は、上記の屈折率差が生じる材料であれば特に限定されないが、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等である。また、これらの中でも特にノルボルネン系樹脂が好ましい。これらのノルボルネン系ポリマーは、例えば、開環メタセシス重合ROMP、ROMPと水素化反応との組み合わせ、ラジカルまたはカチオンによる重合、カチオン性パラジウム重合開始剤を用いた重合、これ以外の重合開始剤例えば、ニッケルや他の遷移金属の重合開始剤を用いた重合等、公知のすべての重合方法で得ることができる。一方、各クラッド層51、52は、それぞれ、コア層53の下部および上部に位置し、各側面クラッド部55とともに、各コア部54の外周を囲むクラッド部を構成する。これにより光導波路5は導光路として機能する。クラッド層51、52の平均厚さは、コア層53の平均厚さ各コア部54の平均高さの0.1~1.5倍程度であるのが好ましく、0.2~1.25倍程度であるのがより好ましく、具体的には、クラッド層51、52の平均厚さは、特に限定されないが、それぞれ、通常、1~200μm程度であるのが好ましく、5~100μm程度であるのがより好ましく、10~60μm程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路5が必要以上に大型化厚膜化するのを防止しつつ、クラッド層としての機能が好適に発揮される。また、各クラッド層51、52の構成材料としては、例えば、前述したコア層53の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特にノルボルネン系ポリマーが好ましい。また、コア層53の構成材料およびクラッド層51、52の構成材料を選択する場合、両者の間の屈折率差を考慮して材料を選択すればよい。具体的には、コア層53とクラッド層51、52との境界において光を確実に全反射させるため、コア層53の構成材料の屈折率がクラッド層51、52の屈折率に比べ十分に大きくなるように材料を選択すればよい。これにより、光導波路5の厚さ方向において十分な屈折率差が得られ、各コア部54からクラッド層51、52に光が漏れ出るのを抑制することができる。なお、光の減衰を抑制する観点からは、コア層53の構成材料とクラッド層51、52の構成材料との密着性親和性が高いことも重要である。また、光導波路5の長手方向の途中には、複数のミラー光路変換部56が設けられている図1、2参照。このミラー56は、光導波路5の途中に掘り込み加工を施し、これにより得られた空間空洞の内壁面で構成される。この内壁面の一部は、コア部54を斜め45°に横切る平面であり、この平面がミラー56となる。ミラー56を介して、光導波路5と光素子3とが光学的に接続されている。ここで、光学的に接続されるとは、光素子3の発光部から出射される光信号が、ミラー56にて光路変換され、光導波路5に入射される、あるいは、光導波路5から出射される光信号が、ミラー56にて光路変換され、光素子3の受光部に入射されることを意味する。このように、ミラー56が光導波路5に形成されていることにより、光素子3の光軸と光導波路5の光軸とをより容易に一致させることができ、光導波路モジュール1における光損失を抑制することができる。なお、ミラー56には、必要に応じて反射膜を成膜するようにしてもよい。この反射膜としては、Au、Ag、Al等の金属膜が好ましく用いられる。また、光導波路5に対する掘り込み加工は、例えば、レーザー加工法、ダイシングソーによるダイシング加工法等により行うことができる。第1の基板第1の基板2は、その上面に光素子3が搭載されており、また、光素子3に接続された図示しない電気配線を有している。このような第1の基板2は、絶縁性を有する基板であり、例えば、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたもの等が挙げられる。具体的には、ガラス布エポキシ銅張積層板等のガラス基材銅張積層板や、ガラス不織布エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板に使用される絶縁基板のほか、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱熱可塑性の有機系リジッド基板や、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス系リジッド基板が挙げられる。また、第1の基板2上に形成された電気配線は、例えば、第1の基板2上に設けられた導体層例えば銅張積層板の銅箔をパターニングする方法、導電性インクを第1の基板2上に印刷する方法、あらかじめパターニングされた導体層を転写する方法等により形成される。このような電気配線は、例えば光素子3と電気信号をやりとりしたり、光素子3に電力を送出するのに用いられる。第1の基板2の形状は、特に限定されないが、平面視で四角形をなしていることが好ましく、たとえば、平板状や直方体様のブロック状とされる。また、第1の基板2の平均厚さは、特に限定されないものの、好ましくは300μm~10mm程度、より好ましくは500μm~8mm程度とされる。このような厚さの第1の基板2は、十分な剛性を有するため、光素子3を確実に支持することができる。なお、第1の基板2は、1層の基板であってもよいが、複数層が積層されてなる多層基板ビルドアップ基板であってもよい。この場合、多層基板の層間には、パターニングされた導体層が含まれており、そこには任意の電気回路が形成されていてもよい。これにより、第1の基板2が小面積であっても、その内部に複雑な電気回路を構築することができるので、電気回路の高密度化を図ることができる。光素子図1に示す第1の基板2上には、2つの光素子3が搭載されている。光素子3は、前述したように、電気信号を光信号に変換し、発光部から光信号を発光して光導波路5に入射させる発光素子、または、光導波路5から出射された光信号を受光部で受光して電気信号に変換する受光素子のいずれか、あるいは、双方の機能を有する複合素子である。具体的には、面発光レーザーVCSEL、発光ダイオードLED等の発光素子や、フォトダイオードPD、APD等の受光素子等が挙げられる。なお、本実施形態では、光素子3が発光素子である場合を例に説明する。また、図3に示す矢印は、光素子3から出射した光の進行方向を示している。図1に示す2つの光素子3は、それぞれその上面に設けられた複数図1では4つの発光部31を有している。この発光部31は、各光素子3において、Y方向に沿って等間隔で一列に並んでいる。このとき、隣接する発光部31の間隔は、光導波路5のコア部54の間隔の2倍に設定されている。また、2つの光素子3は、Y方向にずれて配置されている。このずれ量は、光導波路5のコア部54の間隔に等しくなるよう設定されている。これにより、2つの光素子3の全体で見たとき、隣接する発光部31のY方向における間隔は、光導波路5のコア部54の間隔と等しくなっている。一方、各光素子3は、図3に示すように、その下面に各発光部31に対応して設けられた電極パッド32、33を有している。電極パッド32、33に通電することで、発光部31が発光する。これらの電極パッド32、33は、前述した第1の基板2上に設けられた電気配線と電気的に接続されている。ここで、電気的に接続されているとは、電気信号の伝達や電力の送出入が可能であることを意味する。この接続には、各種ハンダ、各種ろう材を用いて行うことができ、具体的には、Sn-Pb系の鉛ハンダの他、Sn-Ag-Cu系、Sn-Zn-Bi系、Sn-Cu系、Sn-Ag-In-Bi系、Sn-Zn-Al系の各種鉛フリーハンダ、JISに規定された各種低温ろう材等を用いることができる。なお、第1の基板2上には、光素子3の他に、必要に応じて電気素子が搭載されていてもよい。かかる電気素子としては、例えば、ドライバーIC、トランスインピーダンスアンプTIA、リミッティングアンプLA、またはこれらの素子を複合したコンビネーションIC、LSI、RAM等が挙げられる。前述した電気配線は、電気素子と接続されており、電気素子により光素子3の動作が制御される。なお、光素子3および電気素子の少なくとも一方は、モールド樹脂により封止モールドされていてもよい。これにより、光素子3および電気素子は、耐候性耐熱性、耐湿性、気圧変化等、振動、外力、応力集中、異物付着等から確実に保護される。モールド樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ノルボルネン系樹脂等が挙げられる。レンズアレイ2つの光素子3上には、これらの光素子3を覆うように1つのレンズアレイマイクロレンズアレイ4が積層されている。レンズアレイ4を介して、光素子3と光導波路5が光学的に接続されている。ここで、光学的に接続されるとは、光素子3の発光部から出射される光信号が、レンズアレイ4にて集光され、光導波路5に入射される、あるいは、光導波路5から出射される光信号が、レンズアレイ4にて集光され、光素子3の受光部に入射されることを意味する。図1に示すレンズアレイ4は、平面視で四角形をなす板状部材またはフィルム状部材であり、前述した発光部31の配置に対応させて形成された複数のレンズ部41を有している。レンズ部41は、それぞれ独立した凸レンズであり、発光部31から出射した光を集光させることで、光導波路5のミラー56の有効領域に到達する光量の割合を増やすとともに、ミラー56によって反射された光量の割合を減らすことができる。その結果、ミラー56による光路変換に伴う光損失を抑制し、高品質な光通信を行うことのできる光導波路モジュール1が得られる。レンズ部41の平面視形状は円形またはそれに類する形状とされ、表面の断面形状は球面、非球面、放物面等の形状とされる。レンズアレイ4の構成材料としては、実質的に透明な材料であればよく、例えば、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのような各種ガラス材料、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂のような各種樹脂材料等が挙げられる。また、レンズアレイ4は、いかなる方法で製造されたものでもよく、例えば母材にレーザー照射し構造変化を生じさせる方法、型により母材を成形する方法等により製造される。なお、図1に示すレンズ部41の形成位置は、発光部31の配置に対応するように設定されているが、特に限定されるものではなく、所定の間隔で規則的あるいは不規則的な位置に設定されていてもよい。挟持体光導波路5上には、挟持体6が積層されている。図1に示す挟持体6は、第1の基板2とともにレンズアレイ4および光導波路5を挟持し、これらを安定的に固定する。挟持体6の形状は特に限定されないが、平面視で四角形をなしていることが好ましく、例えば、平板状、直方体様のブロック状とされる。このような形状の場合、積層体7を第一の基板2に対して、より均一に押圧することが可能となり、光素子3の光軸と積層体7の光軸をより正確に合わせることができる。挟持体6の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、ニッケル、チタン、マグネシウムのような各種金属材料、アルミナ、シリカ、ジルコニア、チタニアのような各種セラミックス材料、グラファイト、炭素繊維のような各種炭素材料、シリコンのような各種ケイ素材料、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのような各種ガラス材料、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂のような各種樹脂材料等が挙げられる。また、挟持体6の下面光導波路5側の面61には、光の反射を抑制するものであるのが好ましい。より好ましくは、挟持体6の下面61には、光反射抑制部が形成されている、あるいは、挟持体6の波長400~1600nmの光に対する透過率が50以上である。これにより、光素子3から出射した光がミラー56で反射される際、ミラー56で反射されずに挟持体6の下面61に到達した光が、再び下方に反射されるのを抑制することができる。その結果、反射光が意図せずコア部54に入射してノイズとなるのを防止することができる。ここで、前記透過率とは、分光透過率測定装置によって測定される値である。挟持体6の下面61が光の反射を抑制するためには、例えば、挟持体6の構成材料が光反射性の低い材料である、あるいは、挟持体6の下面61に光反射を抑制する処理が施されて光反射抑制部が形成されている等の特徴を有する挟持体6を用いればよい。光反射性の低い材料としては、例えば、上述した各種材料の中でも、各種ガラス材料、各種樹脂材料等が挙げられる。これらの材料は、比較的透光性が高いことから、相対的に光反射性が低いといえる。中でも、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等を用いて、波長400~1600nmの光に対する透過率が50以上である挟持体6を得ることが好ましい。一方、光反射を抑制する処理としては、例えば、挟持体6の下面61を粗面化する処理粗面化処理、挟持体6の下面61に、前述したような光反射性の低い材料を成膜する処理成膜処理等が挙げられる。粗面化処理としては、例えば、サンドブラスト処理、ショットブラスト処理、レーザー加工、ドライエッチング加工、ウエットエッチング加工等が挙げられる。また、成膜処理としては、例えば、真空蒸着、スパッタリングのような物理蒸着、プラズマCVD、熱CVDのような化学蒸着、電解めっき、無電解めっきのようなめっき処理等が挙げられる。ガイド部および被ガイド部図1に示す光導波路モジュール1は、前述したように、第1の基板2の上面に設けられ、上方に突出するピンガイド部21を有している。このピン21は、平面視で四角形をなす第1の基板2上の四隅のうち、対向する2箇所に設けられている。一方、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6は、それぞれピン21の配置に対応する位置に設けられた貫通孔被ガイド部42、57、62を有している。これらの貫通孔42、57、62は、それぞれピン21を挿通可能なものである。すなわち、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6からなる積層体7は、ピン21を挿通可能な貫通孔被ガイド部71を有している。ここで、第1の基板2における光素子3の発光部31とピン21との位置関係は、積層体7における光導波路5のミラー56と貫通孔71との位置関係と同じになるよう設定されている。すなわち、第1の基板2における発光部31のピン21からの離間距離および角度は、積層体7におけるミラー56の貫通孔71との離間距離および角度と同じになるよう設定されている。さらには、レンズアレイ4におけるレンズ部41と貫通孔71との位置関係も、上記位置関係と同じになるよう設定されている。ピンガイド部21および貫通孔被ガイド部71の位置関係を上記のように設定すると、ピン21に対して貫通孔71を挿通したとき、発光部31の光軸、レンズ部41の光軸、およびミラー56の有効領域の中心と、が自ずと一致することとなる。その結果、これらを光結合させたとき、光損失を最小限に抑えることができ、光導波路モジュール1は、高品質の光通信を行い得るものとなる。また、ピン21に対して貫通孔71を挿通しさえすれば、相互の位置を微調整アライメントすることなく、簡単に位置合わせを行うことができる。このため、光導波路モジュール1は、その製造が容易なものとなり、製造歩留まりの向上および製造コストの低減が図られる。ピン21は、第1の基板2の上面第1の基板2のレンズアレイ4側の面から上方に突出するよう固定されていればよく、例えば、第1の基板2に設けられた凹部または貫通孔に挿通することで固定したり、第1の基板2の上面に接着剤で固定すればよい。ピン21の形状は、特に限定されないが、円柱状、角柱状等の形状とされる。貫通孔71は、ピン21に挿通することで、積層体7の面方向の位置を案内する。貫通孔71の形状も特に限定されないが、円柱状、角柱状等の形状とされ、好ましくはピン21と同じ形状とされる。また、貫通孔71は、ピン21を挿通可能な大きさであればよいが、ピン21の外径を1としたとき、その内径の下限値は、通常、1程度であり、好ましくは1.005であり、より好ましくは1.03程度であり、より更に好ましくは1.10程度である。一方、前記内径の上限値は、1.50程度であるのが好ましく、1.40程度であるのがより好ましく、1.2程度であるのがより更に好ましい。貫通孔71の内径を前記範囲内とすることにより、第1の基板2に対する積層体7の位置合わせの精度を高めつつ、光導波路モジュール1の製造時の容易性および積層体7を交換する際の容易性をも高めることができる。貫通孔71は、例えば、レーザー穴明け加工、ドリル加工、パンチ加工等によって形成することができる。ピン21の外径は、必要な強度や第1の基板2の大きさ等に応じて適宜設定され、特に限定されないが、0.1~2mm程度であるのが好ましく、0.3~1mm程度であるのがより好ましい。また、ピン21の構成材料は、特に限定されないが、剛性の高い材料であればよく、具体的には、ステンレス鋼、アルミニウムのような各種金属材料、アルミナ、ジルコニアのような各種セラミックス材料、石英ガラスのような各種ガラス材料等が好ましい。また、図1に示す光導波路モジュール1は、2本のピン21と2つの貫通孔71を有しているが、これらの数は、特に限定されず、1つであっても3つ以上であってもよい。なお、2本のピン21については、互いに外径が異なっており、それに応じて2つの貫通孔71についても、互いに内径が異なっているのが好ましい。これにより、積層体7を第1の基板2上に積層する際に、面内の回転角を一義的に決めることができ、例えば本来の角度から面内で180°ずれた角度で積層されてしまうのを避けることができる。この場合、2本のピン21の外径が十分に異なっており、2つの貫通孔71のうち、内径の小さいものが、2本のピン21のうち、外径の大きいものに挿通することができないよう、それぞれの外径および内径が最適化されていることが好ましい。これにより、積層体7を誤った角度で積層するのを確実に防止することができる。同様に、ピン21が3つ以上設けられる場合であっても、互いに外径が異なるものであることが好ましく、それに応じて貫通孔71の内径も互いに異なるものであることが好ましい。以上のようにピン21と貫通孔71貫通孔42、57、62は、第1の基板2に対して積層体7の積層位置を案内するガイド部と被ガイド部として機能する。このようなガイド部および被ガイド部を用いることにより、第1の基板2に対して積層体7の位置を微調整することなく、簡単に位置合わせを行うことができる。また、ガイド部および被ガイド部は、通常、ガイド状態と非ガイド状態を容易に切り替えることができるので、非ガイド状態のときには、第1の基板2から積層体7を取り外すことができる。これにより、光導波路モジュール1の保守を行う際には、積層体7を容易に交換することができるので、保守の容易性が高められる。さらに、積層体7を構成する光導波路、レンズアレイおよび挟持体も、それぞれに設けられた被ガイド部によってガイドされており、かつ個別に交換することができる。このため、交換にかかるコストの低減を図ることができる。なお、ピン21に対して貫通孔71を挿通した状態であれば、それ自身の自重で積層体7は第1の基板2に対して仮固定されるが、これらを確実に固定するためには、積層体7の層間はもちろん、積層体7と第1の基板2との間も接着剤等を用いて固定されているのが好ましい。接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤の他、各種ホットメルト接着剤ポリエステル系、変性オレフィン系等が挙げられる。また、特に耐熱性の高いものとして、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリイミドアミドエーテル、ポリエステルイミド、ポリイミドエーテル等の熱可塑性ポリイミド接着剤が挙げられる。なお、接着剤等は、前述した光軸に干渉しない領域に塗布されるのが好ましいが、接着剤等が透光性を有している場合には、塗布領域は限定されない。また、積層体7の層間の全てが接着されていなくてもよいが、層間の少なくとも1つが接着されていることが好ましい。また、図1に示すピン21の先端部210にはネジ211が切られており、この先端部210は、挟持体6の上面から突出している。そして、突出した先端部210のネジ211には、内径にネジが切られたナット212が螺合している。このナット212がピン21のネジ211に螺合していることにより、挟持体6は下方に押圧されるとともに、ピン21に固定される。すなわち、ナット212は、挟持体6を固定することにより、積層体7を第1の基板2側に押圧して固定する固定部として機能する。このようにしてネジ211とナット212とを用いることで、第1の基板2に対して積層体7の面方向の位置を正確にガイドするとともに、挟持体6が固定されることで、そのガイド状態を確実に維持することができる。その結果、構造が簡単であって、かつ光損失の少ない光導波路モジュール1が得られる。また、ナット212を取り外しさえすれば、積層体7の固定状態を簡単に解除することもできる。なお、ピン21に切られたネジ211は、先端部に限らず、ピン21全体に切られていてもよい。また、ナット212は、内径にネジが切られたもの例えば、六角ナット、四角ナット、蝶ナット、板ナット等でなくてもよく、例えば、C型止め輪、E型止め輪のような各種止め輪で代替することもできる。これらのナット止め輪を含む。は、いずれも着脱自在なものであるので、挟持体6を固定したり解除したりすることが自由に行える点で有用である。また、固定部は、挟持体6に内蔵されていてもよい。例えば、挟持体6が、貫通孔62内に突出するバネを有しており、貫通孔62内にピン21を挿通したとき、バネが縮んでピン21を付勢することにより、挟持体6をピン21に対して固定する機構も、前記固定部となり得る。さらには、接着剤を用いて挟持体6をピン21に固定するようにしてもよい。この接着剤としては、前述したようなものが挙げられる他、光導波路モジュール1の保守作業を考慮した場合、接着後に接着を解除することのできるものも好ましく用いられる。このような接着剤は、解体性接着剤として知られており、熱や紫外線といった何らかの外的刺激に伴って接着力が低下する接着剤である。具体的には、エポキシ系解体性接着剤、アクリル系解体性接着剤等が挙げられる。なお、光導波路5の左端は、図1に示すような光素子3の発光部31と光学的に接続されている一方、光導波路5の右端についても、図1に示す光導波路モジュール1と同様の構造により受光部を有する光素子と光学的に接続されていてもよく、その他のコネクターが設けられていてもよい。このようなコネクターとしては、例えば、光ファイバーとの接続に用いられるPMTコネクター等が挙げられる。また、光導波路5の途中に、コア部54を複数に分岐する光スプリッターを介在させるようにしてもよい。この場合、分岐後の複数の端部に対して、図1に示す光導波路モジュール1や各種コネクターを設けるようにしてもよい。ここで、第1実施形態の変形例について説明する。図4は、第1実施形態のガイド部、被ガイド部および固定部の変形例を示す部分断面図である。図4に示す挟持体6は、貫通孔ではなく、下方光導波路5側に開口した凹部63を有している以外、第1実施形態にかかる挟持体6と同様である。このような挟持体6は、誤って表裏反対に積層されるおそれもなく、製造容易性のより高いものとなる。また、凹部63の内径は、途中で部分的に小さくなっており、内側に突出した爪状になっている。この部分を縮径部631とする。一方、図4に示すピン21には、ネジの代わりに先端部213よりやや基端側に位置する箇所の外径が部分的に小さくなっており、溝状になっている。この部分を縮径部214とする。そして、ピン21を凹部63内に挿入するときには、まず、ピン21の先端部213が縮径部631を押し広げる。そして、先端部213が縮径部631を通過し終えると、押し広げられていた縮径部631爪が弾力的に元に戻り、凹部63の縮径部631はピン21の縮径部214溝に入り込んだ状態となる。この状態では、爪状の縮径部631が溝状の縮径部214に引っ掛かり、挟持体6はピン21に対して固定される。すなわち、このような爪状の縮径部631および溝状の縮径部214は、挟持体6をピン21に対して固定する固定部となり得る。なお、本実施形態の場合、縮径部631が弾性変形する必要があるので、挟持体6の構成材料としては、例えば、弾性変形性を有する各種金属材料、各種樹脂材料等が好ましく用いられる。前記金属材料としては、例えば、ステンレス鋼、アルミニウムが好ましく用いられる。前記樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂が好ましく用いられる。また、上述したピン21はガイド部の一例、貫通孔71および凹部63は被ガイド部の一例であり、ガイド部および被ガイド部は、その他のものであってもよい。例えば、第1の基板2の端面に設けられ、積層体7の外側から縁部に引っ掛ける爪状部材等が挙げられる。この爪状部材を第1の基板2の少なくとも3箇所に設けることで、第1の基板2に対して積層体7の位置を正確に合わせることができる。すなわち、爪状部材が積層体7の端面に当接することで、第1の基板2に対する積層体7の位置は一義的に決定される。第2実施形態次に、本発明の光導波路モジュールの第2実施形態について説明する。図5Aおよび図5Bは、本発明の光導波路モジュールの第2実施形態を示す部分断面図である。以下、第2実施形態について説明するが、第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、図5Aおよび図5Bにおいて、第1実施形態と同様の構成部分については、先に説明したのと同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図5Aおよび図5Bに示す光導波路モジュール1は、ガイド部および被ガイド部の構成が異なる以外は、第1実施形態と同様である。図5Aに示すピン21は、先端側の外径が基端側の外径に比べて相対的に小さくなったテーパー状になっている。すなわち、図5Aに示すピン21の外径は、先端に向かって徐々に小さくなっている。一方、積層体7の設けられた貫通孔71は、積層体7を構成するレンズアレイ4、光導波路5および挟持体6のそれぞれで異なっている。具体的には、挟持体6に設けられた貫通孔62の内径は、光導波路5に設けられた貫通孔57の内径より小さく、光導波路5に設けられた貫通孔57の内径は、レンズアレイ4に設けられた貫通孔42の内径より小さいことが好ましい。このように貫通孔の内径を互いに異ならせることで、各貫通孔42、57、62は、それぞれピン21の異なる高さでピン21に対して引っ掛かりを生じる。その結果、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6は、それぞれ自ずと互いに異なる高さに固定される。すなわち、この場合、各貫通孔42、57、62をピン21に挿通しさえすれば、両者を容易に固定することができ、かつ、その固定高さは、互いに異なる高さとなる。また、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6は、第1の基板2に対して自ずと平行になる。これにより、特にレンズアレイ4の固定位置の精度が高くなり、レンズ部41の焦点の位置も厳密に制御することができる。また、各貫通孔42、57、62にピン21を挿入するにしたがい、両者の隙間クリアランスは徐々に小さくなり、最終的には各貫通孔42、57、62の内面とピン21の外面とが接する。この状態では、ピン21に対して各貫通孔42、57、62の位置が1点に収束し、前記隙間に基づいて変化する余地がないので、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6の、ピン21に対する位置は、より正確に制御されることとなる。したがって、本実施形態では、位置合わせの精度がより高くなる。なお、ピン21の外径の変化率や各貫通孔42、57、62の内径は、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6の、第1の基板2光素子3からの離間距離の設計値に応じて、適宜設定される。また、上記テーパーは、ピン21の全体に適用されていてもよいが、部分的に適用されていてもよい。また、必要に応じて、各貫通孔42、57、62の形状をテーパー状にしてもよい。図5Bに示す各貫通孔42、57、62は、その下端の内径が相対的に大きく、上端の内径が相対的に小さくなっている。すなわち、図5Bに示す各貫通孔42、57、62の内径は、それぞれ上方に向かって徐々に小さくなったテーパー状になっている。このとき、内径の変化率は、ピン21の外径の変化率と同じになっていれば、各貫通孔42、57、62をピン21に挿通したとき、ピン21の外面形状と各貫通孔42、57、62の内面形状とが適合するため、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6をピン21に対してより確実に固定することができ、かつ、位置合わせの精度もより高くなる。ここで、第2実施形態の変形例について説明する。図6は、第2実施形態のガイド部および被ガイド部の変形例を示す部分断面図である。図6に示すピン21の外径は、テーパー状に変化するのではなく、先端に向かって階段状に縮小しており、図6に示すピン21は、段差に伴う3つの段差面21A、21B、21Cを有する段差部を有している。レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6が、段差面21A上、21B上および21C上に載ることで、その位置合わせが行われる。また、段差面21A直上のピン21の外径21aは、貫通孔42を挿通可能な外径であり、かつ、貫通孔57を挿通不可能な外径であるのが好ましい。また、段差面21B直上のピン21の外径21bは、貫通孔57を挿通可能な外径であり、かつ、貫通孔62を挿通不可能な外径であるのが好ましい。また、段差面21C直上のピン21の外径21cは、貫通孔62を挿通可能な外径であるのが好ましい。以上のように、ピン21の外径21a、21b、21cおよび貫通孔42、57、62の内径を適宜設定することにより、第1の基板2に対するレンズアレイ4、光導波路5および挟持体6の離間距離を設計通りに合わせることができる。また、全てのピン21の形状が上記のように設定されていれば、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6は、第1の基板2に対して自ずと平行になる。これにより、特にレンズアレイ4の固定位置の精度が高くなり、レンズ部41の焦点の位置も厳密に制御することができる。第3実施形態次に、本発明の光導波路モジュールの第3実施形態について説明する。図7は、本発明の光導波路モジュールの第3実施形態を示す断面図である。なお、図7に示す矢印は、光素子3から出射した光の進行方向を示している。以下、第3実施形態について説明するが、第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、図7において、第1実施形態と同様の構成部分については、先に説明したのと同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図7に示す光導波路モジュール1は、光導波路5が2層積層されており、光素子3が4個搭載されているとともに、光素子3の発光部31の配置に合わせてレンズアレイ4のレンズ部41の数が増えている以外は、第1実施形態と同様である。図7に示す4つの光素子3は、第1の基板2上に並列している。そして、最も左側の光素子3と、左から3つ目の光素子3は、Y方向の位置が同じであり、一方、残る2つの光素子3は、そこからY方向にずれて配置されている。このずれ量は、第1実施形態と同様である。2層の光導波路5は、コア部54の本数、長さ、幅、間隔等が異なっていてもよいが、本実施形態では同じものとされる。このように2層の光導波路5を積層することで、光導波路5を2倍に集積することができ、より高い密度で光通信を行うことができる。なお、2層の光導波路5には、それぞれ貫通孔57が形成されており、これらの貫通孔57をピン21に挿通することで、2層の光導波路5の位置合わせを同時に行うことができる。また、本実施形態において、光導波路5の積層数は3層以上であってもよく、光素子3の数も3個または5個以上であってもよい。第4実施形態次に、本発明の光導波路モジュールの第4実施形態について説明する。図8は、本発明の光導波路モジュールの第4実施形態を示す断面図である。以下、第4実施形態について説明するが、第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、図8において、第1実施形態と同様の構成部分については、先に説明したのと同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図8に示す光導波路モジュール1では、第1の基板2とレンズアレイ4との間に第2の基板8が追加されており、光素子3が、第1の基板2上には搭載されておらず、第2の基板8上に搭載されている以外は、第1実施形態と同様である。すなわち、積層体7は、第2の基板8、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6を積層してなるものである。また、第2の基板8にも貫通孔82が設けられており、貫通孔82、42、57、62により、積層体7を貫通する貫通孔71が構成されている。よって、貫通孔71をピン21に挿通することで、第2の基板8、レンズアレイ4、光導波路5および挟持体6の位置合わせが完了する。第2の基板8としては、フィルム基板フレキシブル基板、リジッド基板を用いることができる。具体的には、フィルム基板としては、ポリエステル銅張フィルム基板、ポリイミド銅張フィルム基板、アラミド銅張フィルム基板等が挙げられ、リジッド基板としては、ガラスエポキシ銅張積層板FR4、FR5、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板等が挙げられる。第2の基板8の平均厚さは、特に限定されないものの、好ましくは、0.05~2mm程度、より好ましくは0.1~1mm程度とされる。このような厚さの第2の基板8は、十分な剛性を有するため、光素子3を確実に支持することができる。また、第2の基板8上には、図示しない電気配線が設けられている。この電気配線は、例えば、第2の基板8上に設けられた導体層例えば、銅張フィルム基板の銅箔をパターニングする方法、導電性インクを第2の基板8上に印刷する方法、あらかじめパターニングされた導体層を転写する方法等により形成される。このような電気配線は、例えば光素子3と電気信号をやりとりしたり、光素子3に電力を送出するのに用いられる。また、第2の基板8の下面第1の基板2側の面には、電気配線に接続された第2の電極パッド81が設けられており、第1の基板2の上面第2の基板8側の面には、第2の電極パッド81の配置に対応した第1の電極パッド22が設けられている。第2の電極パッド81は、第2の基板8の上面レンズアレイ4側の面に設けられた光素子3と電気的に接続されている。ここで、電気的に接続されているとは、電気信号の伝達や電力の送出入が可能であることを意味する。そして、第2の電極パッド81が、第1の基板2上に設けられた第1の電極パッド22と対向して接することにより、第2の基板8の上面レンズアレイ4側の面に設けられた光素子3と、第1の基板2上の電気配線との電気的接続を図ることができる。これにより、光素子3が第1の基板2とは異なる第2の基板8上に搭載されていても、第1の基板2側から光素子3の動作を制御することができる。また、第2の基板8は、貫通孔82をピン21に挿通することで位置合わせがなされているので、ピン21から第2の基板8を取り外すことで、容易に交換することができる。このため、光素子3に不具合が生じた場合でも、光導波路モジュール1を容易に修理することができる。<電子機器>本発明の光導波路モジュールを備える電子機器本発明の電子機器は、光信号と電気信号の双方の信号処理を行ういかなる電子機器にも適用可能であるが、例えば、ルーター装置、WDM装置、携帯電話、ゲーム機、パソコン、テレビ、ホームサーバー等の電子機器類への適用が好適である。これらの電子機器では、いずれも、例えばLSI等の演算装置とRAM等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光導波路モジュールを備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消されるため、その性能の飛躍的な向上が期待できる。さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、基板内の集積度を高めて小型化が図られるとともに、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。以上、本発明の光導波路モジュールおよび電子機器の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば光導波路モジュールを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよく、複数の実施形態同士を組み合わせるようにしてもよい。また、光導波路5の上面および下面には、それぞれカバーフィルムが積層されていてもよい。カバーフィルムにより、光導波路5を確実に保護することができる。なお、カバーフィルムとしては、第2の基板8と同様のものが用いられる。