"透明基板の一方の面上に、少なくとも、前記透明基板の周縁に沿う額縁領域を有し、第一の電極群と、絶縁層と、所定方向に延びる第一のITO透明電極群と前記第一の電極群と導通しつつ前記第一のITO透明電極群と直交する方向に延びる第二のITO透明電極群とから構成される第二の電極群と、前記額縁領域に端子部及び前記第二の電極群と前記端子部とを結ぶ引き出し用配線と、保護層と、が敷設されているタッチセンサー基板であって、前記端子部と前記引き出し用配線はITO透明電極と金属配線とが積層されてなり、前記端子部の端部は保護層により被覆されていることを特徴とするタッチセンサー基板。前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項1に記載のタッチセンサー基板。前記金属配線は、透明電極で被覆されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のタッチセンサー基板。透明基板上に加飾パターンを多面付けで形成する工程、第一の電極パターンを形成する工程、層間絶縁層を形成する工程、第二のITO電極パターン及び端子部を形成する工程、金属配線を形成する工程、少なくとも金属配線を被覆するように保護層を形成する工程、ケミカルエッチング法により透明基板を断裁する工程、を含むことを特徴とするタッチセンサー基板の製造方法。前記加飾パターンをスクリーン印刷によりインキで形成することを特徴とする請求項4に記載のタッチセンサー基板の製造方法。前記加飾パターンをフォトリソ法によりフォトレジストで形成することを特徴とする請求項4に記載のタッチセンサー基板の製造方法。前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載のタッチセンサー基板の製造方法。請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のタッチセンサー基板を用いるか、請求項4から請求項7のいずれか1項に記載のタッチセンサー基板の製造方法により製造されたタッチセンサー基板を用いたことを特徴とする画像表示装置。そこで本発明は、透明基板上に多面付けで製造された複数のタッチセンサーをケミカルエッチング法を使用して個々のタッチセンサーに分割する場合、接続端子部分を薬液耐性のある剥離の難しい保護層で被覆できないという現実に対応するためになされたものである。すなわち、保護層で被覆しなくとも腐食性の強いレジスト剥離液に対して耐性を備え、しかも金属配線を備える端子電極部の構成を提供することを目的とした。上記課題を達成するための請求項1記載の発明は、透明基板の一方の面上に、少なくとも、前記透明基板の周縁に沿う額縁領域を有し、第一の電極群と、絶縁層と、所定方向に延びる第一のITO透明電極群と前記第一の電極群と導通しつつ前記第一のITO透明電極群と直交する方向に延びる第二のITO透明電極群とから構成される第二の電極群と、前記額縁領域に端子部及び前記第二の電極群と前記端子部とを結ぶ引き出し用配線と、保護層と、が敷設されているタッチセンサー基板であって、前記端子部と前記引き出し用配線はITO透明電極と金属配線とが積層されてなり、前記端子部の端部は保護層により被覆されていることを特徴とするタッチセンサー基板としたものである。請求項2に記載の発明は、前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項1に記載のタッチセンサー基板としたものである。請求項3に記載の発明は、前記金属配線は、透明電極で被覆されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のタッチセンサー基板としたものである。請求項4に記載の発明は、透明基板上に加飾パターンを多面付けで形成する工程、第一の電極パターンを形成する工程、層間絶縁層を形成する工程、第二の電極パターン及び端子部を形成する工程、金属配線を形成する工程、少なくとも金属配線を被覆するように保護層を形成する工程、ケミカルエッチング法により透明基板を断裁する工程、を含むことを特徴とするタッチセンサー基板の製造方法としたものである。請求項5に記載の発明は、前記加飾パターンをスクリーン印刷によりインキで形成することを特徴とする請求項4に記載のタッチセンサー基板の製造方法としたものである。請求項6に記載の発明は、前記加飾パターンをフォトリソ法によりフォトレジストで形成することを特徴とする請求項4に記載のタッチセンサー基板の製造方法としたものである。請求項7に記載の発明は、前記金属配線は、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの三層構造であることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載のタッチセンサー基板の製造方法としたものである。請求項8に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のタッチセンサー基板を用いるか、請求項4から請求項7のいずれか1項に記載のタッチセンサー基板の製造方法により製造されたタッチセンサー基板を用いたことを特徴とする画像表示装置としたものである。請求項1に記載の発明によれば、電力供給用の異方性導電フィルムAFC基板が接続されるタッチセンサー基板の端子部は、ITO電極だけが露出しており、金属配線は保護層で完全に被覆された形態である。この端子部は、腐食したり脱離しそうな金属配線が存在しないので、AFC基板側と安定した接続が期待され、またタッチセンサー基板の低抵抗化が期待できる。請求項2と請求項7に記載の発明によれば、低抵抗のAlは腐食されやすいため、安定性の高いMo間に設けることにより信頼性の高い配線とすることができる。また、その他の金属材料を用いた場合も同様の効果を得ることができる。請求項3に記載の発明によれば、金属配線がITO皮膜により完全に覆われているので請求項1よりもさらに金属配線の耐薬品性が向上する。請求項4に記載の発明は、タッチセンサー基板の製造方法を特定したもので、カバーガラスとなる基板上に、加飾部、ITO透明電極からなるタッチセンサー、及び低抵抗用金属配線部分を形成し、さらに保護層で被覆し、端子部ではITO透明電極だけが大気に露出して金属配線が露出しないようにした。この工程を踏むことで金属配線にダメージが生じないタッチセンサー基板の製造ができる。請求項5に記載の発明は、スクリーン印刷が、多様なインクを採用できることで着色、模様等で意匠性の高い加飾を備えるタッチセンサー基板が提供できる。本タッチパネルセンサー基板が、表示部表面に装着できる画像表示装置の例としては、液晶表示装置と有機EL表示装置、電子ペーパー表示装置を挙げることができるが、これらに限られることなく、公知の表示装置全般に装着することができる。以下、カバーガラス一体型のタッチセンサー基板の構成を、製造工程に即して詳しく説明する図5他を参照のこと。タッチセンサー10をその表面に形成する透明基板として、40cm×50cmで厚さ0.5mmのソーダライムガラスを使用した。タッチセンサー10は、該ガラス基板上に多面付けで複数同時に形成され、最終的にケミカルエッチングにより個々のタッチセンサーに断裁される。先ず、ガラス基板1の一方の面の額縁領域を、所定の加飾パターンが加工されたメッシュ生地のマスク版で覆い、スキージにより黒色インキを吐出してスクリーン印刷加飾パターン2を印刷した図5a。黒色インキはMRX系樹脂帝国インキ者社製GLS-912に黒色顔料を混合したものである。乾燥後の厚みが、隠蔽率OD値が3.5以上となるように、約1.3μm以上、2.0μm以下程度となるように230メッシュ版を用いた。印刷後、120°Cで30分間オーブン乾燥を行った。枠状加飾の大きさは携帯電話の表示部外周程度である。図5では、簡単のため2面付けとして断面視の図で記載している。加飾パターン2はスクリーン印刷法であれば、種々のカラーインキを採用できて意匠性も高まるが、定法のフォトリソ法でも形成できる。この場合は先ず、黒色のネガ型感光性レジスト新日鉄化学社製SH5-HR-11をガラス基板1上に、スピンコート法を使用して仕上がり膜厚が、隠蔽率OD値が3.5以上となるように、約1.3μm以上、2.0μm以下程度になるように所定の厚みに塗布した。90°Cにてプレベークしてから、プロキシミティー露光方式にて、加飾パターンに対応した所定のクロムパターンを有するフォトマスク上から露光量が200mJになるように露光した。その後、Na2CO3とNaHCO3の混合アルカリ水溶液で現像し、235°Cで20分乾燥し加飾パターン2を形成した。次に、投影型静電容量方式のタッチセンサーを構成する電極パターンを形成するが、先ず、電極配置の一例を図示する。図1は、X,Yの2方向に延びる菱形電極配置の上面視の図である。図2a、bは、図1に示すA-A’ラインにおける断面視の図である。尚、図2では加飾パターンと金属配線は端にあるため省略されている。タッチセンサー10は、ガラス基板1の中央主要部分上に、複数の第一の電極群以下、ジャンパー線4と記す。、層間絶縁層6以下、単に絶縁層と、第二の電極群から構成されている。第二の電極群は、複数のX方向に延びる透明電極5以下、X電極と、複数のY方向に延びる透明電極7以下、Y電極とからなっている。ジャンパー線4、絶縁層6、菱形の透明電極X電極5は孤立して形成され、Y電極7くびれた接続部8を介してY方向に接続して形成されているは、この順序で形成される。ジャンパー線4は、導電性を有する材料によって形成され、マトリックス状に配置されている。ジャンパー線4の各々は、それぞれが孤立したX電極5をX軸方向に接続するためのものであり、両端部がX軸方向に隣接する一対のX電極5の各々と重なり合うような位置及び寸法に形成されている。ジャンパー線4は、例えば、透明導電材料ITO、IZO、Ag、Ag合金、導電性高分子等から選択して形成することができる。本発明では透明導電材料のITOを用いて形成した。Ag、Ag合金等については視認されない程度の細さで低反射に形成する必要がある。ITO膜はDCマグネトロンスパッタ装置を用いて、170°Cで加熱しながらスパッタする加熱スパッタにより製膜した。その後、ノボラック系ポジ型レジストをスピンコートし、150°Cでプレベークした後100mJで露光し、Na2CO3とNaHCO3の混合アルカリ水溶液で現像した。エッチング液にシュウ酸を用いてITOをエッチングし、最後に全面露光してからレジストを剥離した。これによりジャンパー線4第一の電極群が敷設された図5b。図5は抽象概念図で実際の形状とは対応していない。次に、絶縁層6を形成した。絶縁性材料としては、誘電率が2~4の光透過性の高いアクリル系材料が好ましいが、本実施例では絶縁性樹脂大阪有機工業製:CHIRON-ZA100を使用し、先ず、ジャンパー線4を含む基板1の表面全体を覆うようにスピンコートにて塗布した。80°Cでプレベークしてから所定のフォトマスクを用いてプロキシミティ露光を行った。その後、Na2CO3とNaHCO3の混合アルカリ水溶液で現像し230°Cで20分のキュアーを施した図5c。これによりX電極5とジャンパー線4とが重なり合う部分には、ジャンパー線4の表面にまで達する導通用スルーホール9を有する厚みが2μmの絶縁層6が形成された尚、スルーホール他については図2aを参照。ここで、絶縁層の形状はドット型でもよい。なお、本実施形態においては、額縁領域に設けられた加飾パターン上へも絶縁層6を同時に設けた。加飾パターン上の絶縁層6の目的は、加飾パターン2の凸性を低減して表面を平坦化することと、均一に加飾2を被覆して加飾部からの出ガスを防止することである。但し、必ずしも必須ということはない。次に、引き回し用配線13のITOと併設されるMoモリブデン/Alアルミニウム/Moの三層構造からなる金属配線14の形成を行った。X,Y方向に延びるITO透明電極にはセンシング動作のための電流を供給するが、電流は、タッチセンサー基板10周縁部に設けた接続用端子部11に、図示しないフレキシブルプリント基板以下、FPCと記す。を接続することでなされる。引き回し用配線13と接続用の端子部11は、図3に示すように、加飾パターン2の上に積層された絶縁層の上に形成される。表示部内のX電極5とY電極7を表示部外の接続端子部11まで引き回す部分の抵抗を低くするために、この部分には金属が透明電極に併設される。加飾パターン2内の表示部では、透過性のない金属配線は使用しにくいが、この領域外では使用できるからである。端子部11は、通常はX方向とY方向の電極の延長上で加飾2の上に接続端子部11を、可能であればピッチを拡大するなどして敷設するが、図に模式的に示すように一方の電極を曲げて形成して他方の電極側に集めるような場合もある。FPC基板とITO端子部11との接続は異方性導電フィルムAFCを介して接続するが、AFC中の球状導電体の球径は4μm以上が好ましい。本実施例では、DCマグネトロンスッパタ方式で、Mo,Al,Moをこの順に0.3μmの厚みで積層した。その後、ノボラック系ポジ型レジストをスピンコートし、105°Cでプレベークし、100mJで所定パターンのフォトマスクを介して露光してからNa2CO3とNaHCO3の混合アルカリ水溶液で現像した。次に、燐酸硝酸水3成分系のエッチャントを用いて上記金属層をエッチングした。最後に珪酸塩を含むNa2CO3とNaHCO3の混合アルカリ水溶液でレジストを剥離した。こうすることで線幅が15μmの金属配線を加飾2上で且つ絶縁層6の上に形成した図5d。図4aに示すように、金属配線14は、次工程で形成される端子部ITOの最終端に至るまで併設するようにエッチングした。ただし、完全に両方が最終端まで一致して重なっていることではない。製造上の誤差もあるし、できるだけ重なるようにという意味合いである。次に、絶縁層6の上にITOからなる第二の電極群X電極パターンとY電極パターン及び、電極パターンを延長し終端を接続用端子部11とする引き回し用の配線13を形成した。このX電極5とY電極7は、絶縁層6上の同一レイヤ内に、図1に示すようにマトリクス状に配列されている。この図では図示していないが引き回し用配線13と接続用端子部11は、加飾パターン2と絶縁層6が積層したその上に金属配線と接触する位置に敷設した。具体的には、DCマグネトロンスパッタ装置を用いて、170°Cで加熱しながらスパッタする加熱スパッタによりITO膜を0.03μm厚に製膜した。その際にスルーホール9図2aも埋設されX電極5とジャンパー線4との導通が取られる。その後、ノボラック系ポジ型レジストをスピンコートし、150°Cでプレベークし、100mJで、所定パターンを有するフォトマスクを介して露光してからNa2CO3とNaHCO3の混合アルカリ水溶液で現像した。エッチング液にシュウ酸を用いITO膜をエッチングして、最後に全面露光して残余のレジスト膜を剥離すると、X電極5パターン、Y電極6パターン、引き回し用配線13が形成された図5e。X電極5の各々は、図1に示すように、絶縁層6上においては孤立しておりいずれにも接続されていないが、スルーホール9を介して絶縁層6の下部に形成されたジャンパー線4によりX方向に接続されている。一方、Y電極7の各々は、X電極5の行間及び列間に配置され、絶縁層6上において、くびれた接続部8を介してY軸方向に相互に連結されている。X軸方向に接続されるX電極5と、Y軸方向に接続されるY電極7とを同一レイヤに配列する場合、交差部分が生じるため、交差部でショートしないように絶縁部を設けてX電極とY電極とを隔てる必要があるためジャンパー線4のような構造が必ず必要となる。本実施形態に係る静電容量型タッチパネルでは、ジャンパー線4を基板1上に形成し、その上方に絶縁層8とX電極及びY電極7を同一レイヤー上に形成しているため、表面側から見た際にジャンパー線8を目立ちにくくすることができる。また本実施形態では、スルーホール9の開口部底部と側壁が第二電極形成時のITOによって覆われているため、絶縁層6のオーバーハングが生じた場合でも、オーバーハングのないスルーホール9の内壁に沿ってX電極5がジャンパー線4の表面に到達することができる。したがって、スルーホール9内壁の断面形状にかかわらず、ジャンパー線4の断線を防止することができる。ジャンパー線4とX電極5との接続形態については、図2bに示すような形態も可能である。この場合、絶縁層6は、Y電極7がX電極5とジャンパー線4と接触しないようにY電極7の下部だけに形成されるものである。電極の形状やジャンパー線の垂直方向の位置など別の態様も考えられる。次に、保護層12の形成を行った。透明絶縁性材料JSR製:NN-901を基板表面全体を覆うようにスピンコートにて塗布した。80°Cでプレベークしてから所定のフォトマスクを介し、150mJでプロキシミティ露光を行った。その後、Na2CO3とNaHCO3の混合アルカリ水溶液で現像し230°Cで20分のキュアーを施した。これにより金属配線を含むセンサー部上部及び加飾上方は保護層12で被覆された図5f。保護層による端子部11の保護の形態については、図4aで示すように端子部11の内側に保護層12の開口部がくるように現像した。ここで開口部16は、Mo/Al/Mo下とITO上の積層になっている。そして金属配線14は、その端部も含め保護層12により完全に被覆されることで、次工程の強アルカリ現像液が金属配線とITO及び絶縁層の積層断面から浸透して、金属配線の剥がれ、浮き、腐食等のダメージを生じることが防止できる。ITO透明電極17は強アルカリに対して十分な耐性があるからである。端子部11構成の別の態様としては、図4bで示すように金属配線14をITO透明電極17を金属配線より一回り大きく形成して完全に被覆するようにすることができる。ITO透明電極17で被覆しておけば、強アルカリ性の剥離液に対して金属配線14はダメージを受けることがなく、その上をさらに保護層12で被覆すれば万全である。次に、タッチセンサー10が多面付けで形成されている基板1をケミカルエッチング法を用いて断裁し個々のタッチセンサーを採取した。基板1上にフッ酸耐性のあるポジ型レジスト14をスピンコートし、プレベークしてから露光現像を行った。これにより加飾パターンの中間部に細いレジスト開口部16が形成された図5g。フッ酸によって開口部底部に露出したガラス部分をエッチングして溶出すると多面付けされた基板からタッチセンサー個片がくり抜かれた。くり抜いた個片を被覆しているレジストを強アルカリで剥離すると、一部の加飾4上に接続端子部11が露出し他の部分は保護層9で被覆された所望のタッチセンサー基板10が得られた図5h。ケミカルエッチングによりガラス基板を化学的に溶解させて断裁したものは、物理的熱的な断裁に比べてガラス基板の強度が低下することがないので押圧耐性及び曲げ耐性の高いタッチセンサー付カバーガラスとなる。このタッチセンサー付カバーガラスは画像表示部に装着し、画像表示部と電気的接続をとって使用する。適合する画像表示装置としては、液晶表示装置、有機EL表示装置、電子ペーパー表示装置を挙げることができる。タッチセンサー端子と表示装置側の制御部との接続には所定の大きさの導電性微粒子を内包するFPCを使用するのが望ましい。"