"絶縁性接着剤樹脂中に光反射性の導電性粒子を含有する異方性導電接着剤であって、前記光反射性の導電性粒子が、核となる樹脂粒子の表面に、ピーク波長460nmにおける反射率が60以上の金属からなる光反射性金属層が形成され、さらに、当該光反射性金属層の表面に銀合金からなる被覆層が形成されてなる異方性導電接着剤。前記光反射性金属層は、ニッケル、金、銀からなる群から選択される1又は2以上の金属からなる請求項1記載の異方性導電接着剤。請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の異方性導電接着剤を製造する方法であって、前記光反射性金属層及び前記被覆層を、それぞれめっき法によって形成する工程を有する異方性導電接着剤の製造方法。対となる接続電極を有する配線基板と、前記配線基板の対となる接続電極にそれぞれ対応する接続電極を有する発光素子とを備え、請求項1又は2のいずれか1項記載の異方性導電接着剤によって前記発光素子が前記配線基板上に接着され、かつ、当該発光素子の接続電極が、当該異方性導電接着剤の導電性粒子を介して当該配線基板の対応する接続電極に対しそれぞれ電気的に接続されている発光装置。対となる接続電極を有する配線基板と、前記配線基板の接続電極にそれぞれ対応する接続電極を有する発光素子とを用意し、前記配線基板の接続電極と前記発光素子の接続電極を対向する方向に配置した状態で、当該発光素子と当該発光素子との間に請求項1又は2のいずれか1項記載の異方性導電接着剤を配置し、前記配線基板に対して前記発光素子を熱圧着する工程を有する発光素子の製造方法。本発明は、このような従来の技術の課題を考慮してなされたもので、その目的とするところは、銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供することにある。上記目的を達成するためになされた本発明は、絶縁性接着剤樹脂中に光反射性の導電性粒子を含有する異方性導電接着剤であって、前記光反射性の導電性粒子が、核となる樹脂粒子の表面に、ピーク波長460nmにおける反射率が60以上の金属からなる光反射性金属層が形成され、さらに、当該光反射性金属層の表面に銀合金からなる被覆層が形成されてなるものである。本発明では、前記光反射性金属層は、ニッケル、金、銀からなる群から選択される1又は2以上の金属からなる場合にも効果的である。また、本発明は、上述したいずれかの異方性導電接着剤を製造する方法であって、前記光反射性金属層及び前記被覆層を、それぞれめっき法によって形成する工程を有する異方性導電接着剤の製造方法である。さらに、本発明は、対となる接続電極を有する配線基板と、前記配線基板の対となる接続電極にそれぞれ対応する接続電極を有する発光素子とを備え、上述したいずれかの異方性導電接着剤によって前記発光素子が前記配線基板上に接着され、かつ、当該発光素子の接続電極が、当該異方性導電接着剤の導電性粒子を介して当該配線基板の対応する接続電極に対しそれぞれ電気的に接続されている発光装置である。さらにまた、本発明は、対となる接続電極を有する配線基板と、前記配線基板の接続電極にそれぞれ対応する接続電極を有する発光素子とを用意し、前記配線基板の接続電極と前記発光素子の接続電極を対向する方向に配置した状態で、当該発光素子と当該発光素子との間に上述したいずれかの異方性導電接着剤を配置し、前記配線基板に対して前記発光素子を熱圧着する工程を有する発光素子の製造方法である。本発明の場合、異方性導電接着剤の導電性粒子が、核となる樹脂粒子の表面に、ピーク波長460nmにおける反射率が60以上の金属からなる光反射性金属層が形成され、さらに、光反射性金属層の表面に光反射性金属層と同様に反射率の大きい銀合金からなる被覆層が形成されていることから、異方性導電接着剤による光の吸収を最小限に抑えることができる。その結果、本発明の異方性導電接着剤を用いて配線基板上に発光素子を実装すれば、発光素子の発光効率を低下させることがなく、効率良く光を取り出すことが可能な発光装置を提供することができる。また、本発明の異方性導電接着剤は、光反射性金属層の表面にマイグレーションの起こりにくい銀合金からなる被覆層が形成されていることから、耐マイグレーション性を向上させることができる。一方、本発明の方法によれば、異方性導電接着剤の配置と熱圧着工程という簡素で迅速な工程により、上述した顕著な効果を奏する発光装置を製造することができるので、生産効率を大幅に向上させることができる。本発明によれば、銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供することができる。以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は、特にペースト状の異方導電性接着剤が好ましく適用することができるものである。図1aは、本発明に係る異方性導電接着剤の構成を模式的に示す断面図、図1bは、本発明に用いる導電性粒子の構成を示す拡大断面図、図1cは、本発明に係る発光装置の実施の形態の構成を示す断面図である。図1aに示すように、本発明の異方性導電接着剤1は、絶縁性接着剤樹脂2中に、複数の導電性粒子3が分散された状態で含有してなるものである。本発明の場合、絶縁性接着剤樹脂2としては、特に限定されることはないが、透明性、接着性、耐熱性、機械的強度、電気絶縁性に優れる観点からは、エポキシ系樹脂と、その硬化剤とを含む組成物を好適に用いることができる。エポキシ系樹脂は、具体的には、脂環式エポキシ化合物や複素環式エポキシ化合物や水素添加エポキシ化合物などである。脂環式エポキシ化合物としては、分子内に2つ以上のエポキシ基を有するものが好ましく挙げられる。これらは液状であっても、固体状であってもよい。具体的には、グリシジルヘキサヒドロビスフェノールA、3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3,4-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート等を挙げることができる。中でも、硬化物にLED素子の実装等に適した光透過性を確保でき、速硬化性にも優れている点から、グリシジルヘキサヒドロビスフェノールA、3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3,4-エポキシシクロヘキセンカルボキシレートを好ましく使用することができる。複素環系エポキシ化合物としては、トリアジン環を有するエポキシ化合物を挙げることができ、特に好ましくは1,3,5-トリス2,3-エポキシプロピル-1,3,5-トリアジン-2,4,6-1H,3H,5H-トリオンを挙げることができる。水素添加エポキシ化合物としては、先述の脂環式エポキシ化合物や複素環式エポキシ化合物の水素添加物や、その他公知の水素添加エポキシ樹脂を使用することができる。また、これらのエポキシ化合物に加えて本発明の効果を損なわない限り、他のエポキシ樹脂を併用してもよい。例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、ジアリールビスフェノールA、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、クレゾール、テトラブロモビスフェノールA、トリヒドロキシビフェニル、ベンゾフェノン、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフルオロアセトン、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、トリスヒドロキシフェニルメタン、ビキシレノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどの多価フェノールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテル1グリセリン、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、チレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテルlp-オキシ安息香酸、β-オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル1フタル酸、メチルフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイドロフタル酸、エンドメチレンテトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイドロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル1アミノフェノール、アミノアルキルフェノールから得られるグリシジルアミノグリシジルエーテル1アミノ安息香酸から得られるグリシジルアミノグリシジルエステル1アニリン、トルイジン、トリブロムアニリン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、4,4-ジアミノジフェニルメタン、4,4-ジアミノジフェニルスルホンなどから得られるグリシジルアミン1エポキシ化ポリオレフィン等の公知のエポキシ樹脂類が挙げられる。また、硬化剤としては、酸無水物、イミダゾール化合物、ジシアンなどを挙げることができる。中でも、硬化剤を変色させ難い酸無水物、特に脂環式酸無水物系硬化剤を好ましく使用することができる。具体的には、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等を好ましく挙げることができる。なお、脂環式のエポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とを使用する場合、それぞれの使用量は、脂環式酸無水物形硬化剤が少なすぎると未硬化エポキシ化合物が多くなり、多すぎると余剰の硬化剤の影響で被着体材料の腐食が促進される傾向があるので、脂環式エポキシ化合物100質量部に対し、好ましくは80~120質量部、より好ましくは95~105質量部の割合で使用することができる。本発明の導電性粒子3は、核となる樹脂粒子30を有し、この樹脂粒子30の表面に、光反射性金属層31が形成され、さらに、光反射性金属層31の表面に銀合金からなる被覆層32が形成されて構成されている。本発明の場合、樹脂粒子30は、特に限定されることはないが、高い導通信頼性を得る観点からは、例えば架橋ポリスチレン系、ベンゾグアナミン系、ナイロン系、PMMAポリメタクリレート系などからなる樹脂粒子を好適に用いることができる。樹脂粒子30の大きさは、特に限定されることはないが、高い導通信頼性を得る観点からは、平均粒径で3μm~5μmのものを好適に用いることができる。樹脂粒子30の表面に形成される光反射性金属層31は、青色光のピーク波長であるピーク波長460nmにおける反射率が60以上、より好ましくは反射率が95以上の金属材料からなる。光反射性金属層31の材料としては、単一の層からなる銀Ag、ニッケルNi層表面に金Au層が形成されたものがあげられる。これらのうちでも、反射率をより向上させる観点からは、銀を用いることが好ましい。この場合、銀としては、純度金属成分中における割合が98重量以上のものを用いることが好ましい。本発明の場合、光反射性金属層31の形成方法は、特に限定されることはないが、表面を平滑にして反射率をより向上させる観点からは、めっき法を採用することが好ましい。本発明の場合、光反射性金属層31の厚さは特に限定されることはないが、所望の反射率を確保する観点からは、0.05μm以上に設定することが好ましい。光反射性金属層31の表面に形成される被覆層32は、銀を主体とする合金本明細書では、銀合金という。からなるものである。本発明の場合、被覆層32の銀合金は、金属中における銀の割合が95重量以上のものを用いることが好ましい。この場合、反射率をより向上させる観点からは、光反射性金属層31の金属中における銀の割合が、被覆層32の金属中における割合より大きくなるように構成することが好ましい。なお、銀合金において、銀の他に含有する金属としては、例えば、Bi、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Au、Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn等があげられる。そして、本発明の場合、被覆層32の材料としては、青色光のピーク波長であるピーク波長460nmにおける反射率が60以上、より好ましくは反射率が90以上の材料からなるものを用いることが好ましい。本発明の場合、被覆層32の形成方法は、特に限定されることはないが、銀合金を均一に被覆する観点からは、スパッタリング法を採用することが好ましい。スパッタリング法は、物体に薄膜を形成する方法の一つであり、真空中で行うものである。スパッタリング法では、容器内を真空にした状態で、成膜対象物とスパッタリングターゲットとの間に電圧を印加してグロー放電を生じさせる。これにより発生した電子やイオンが高速でターゲットに衝突することにより、ターゲット材料の粒子が弾き飛ばされ、その粒子スパッタ粒子が成膜対象物の表面に付着して薄膜が形成される。ここで、本発明のような微小な粒子にスパッタリングによって薄膜を形成する方法としては、一次粒子まで分散させた微粒子を装置内の容器にセットし、容器を回転させて微粒子を流動させるとよい。すなわち、このような流動状態の微粒子に対してスパッタリングを行うことにより、各微粒子の全面にターゲット材料のスパッタ粒子が衝突し、各微粒子の全面に薄膜を形成させることができる。また、本発明に適用するスパッタリング法としては、二極スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、高周波スパッタリング法、反応性スパッタリング法を含む公知のスパッタリング法を採用することが可能である。本発明の場合、被覆層32の厚さは特に限定されることはないが、所望の耐マイグレーション性を確保する観点からは、0.07μm以上に設定することが好ましい。本発明の場合、絶縁性接着剤樹脂2に対する導電性粒子3の含有量は特に限定されることはないが、光反射率、耐マイグレーション性、絶縁性の確保を考慮すると、絶縁性接着剤樹脂2を100重量部に対し、導電性粒子3を1重量部以上100重量部以下含有させることが好ましい。本発明の異方性導電接着剤1を製造するには、例えば、所定のエポキシ樹脂等を溶解させた溶液に、所定の溶剤に分散させた上記導電性粒子3を加えて混合してバインダーペーストを調製する。ここで、異方性導電接着剤フィルムを製造する場合には、このバインダーペーストを例えばポリエステルフィルム等の剥離フィルム上にコーティングし、乾燥後、カバーフィルムをラミネートして所望の厚さの異方導電性接着フィルムを得る。一方、図1cに示すように、本実施の形態の発光装置10は、例えばセラミックスからなる配線基板20と、この配線基板20上に発光素子40が実装されて構成されている。本実施の形態の場合、配線基板20上には、対となる接続電極として、第1及び第2の接続電極21、22が、例えば、銀めっきによって所定のパターン形状に形成されている。第1及び第2の接続電極21、22の例えば隣接する端部には、例えばスタッドバンプからなる凸状の端子部21b、22bがそれぞれ設けられている。一方、発光素子40としては、例えば、ピーク波長が400nm以上500nm以下の可視光を発光するLED発光ダイオードが用いられている。本発明は、特に、ピーク波長が460nm近傍の青色用のLEDを好適に用いることができる。発光素子40は、その本体部40aが例えば長方体形状に形成され、一方の面上に、アノード電極及びカソード電極である、第1及び第2の接続電極41、42が設けられている。ここで、配線基板20の第1及び第2の接続電極21、22の端子部21b、22bと、発光素子40の第1及び第2の接続電極41、42とは、対向させて配置した場合に、各接続部分が対向するように、それぞれの大きさ並びに形状が設定されている。そして、発光素子40が、硬化させた上記異方性導電接着剤1によって配線基板20上に接着されている。さらに、発光素子40の第1及び第2の接続電極41、42が、異方性導電接着剤1の導電性粒子3を介して配線基板20の対応する第1及び第2の接続電極21、22端子部21b、22bに対しそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、発光素子40の第1の接続電極41が、導電性粒子3の接触によって配線基板20の第1の接続電極21の端子部21bに対し電気的に接続されるとともに、発光素子40の第2の接続電極42が、導電性粒子3の接触によって配線基板20の第2の接続電極22の端子部22bに対し電気的に接続されている。その一方で、配線基板20の第1の接続電極21及び発光素子40の第1の接続電極41と、配線基板20の第2の接続電極22及び発光素子40の第2の接続電極42とは、異方性導電接着剤1中の絶縁性接着剤樹脂2によって互いに絶縁されている。図2a~cは、本発明の発光装置の製造工程の実施の形態を示す図である。まず、図2aに示すように、対となる第1及び第2の接続電極21、22を有する配線基板20と、配線基板20の第1及び第2の接続電極21、22にそれぞれ対応する第1及び第2の接続電極41、42を有する発光素子40とを用意する。そして、配線基板20の第1及び第2の接続電極21、22の端子部21b、22bと、発光素子40の第1及び第2の接続電極41、42とを、対向する方向に配置した状態で、配線基板20の第1及び第2の接続電極21、22の端子部21b、22bを覆うように未硬化のペースト状の異方性導電接着剤1aを配置する。なお、例えば未硬化の異方性導電接着剤1aがフィルム状のものである場合には、例えば図示しない貼付装置によって未硬化の異方性導電接着剤1aを、配線基板20の第1及び第2の接続電極21、22が設けられた側の面の所定位置に貼り付ける。そして、図2bに示すように、未硬化の異方性導電接着剤1a上に発光素子40を載置し、図示しない熱圧着ヘッドによって発光素子40の発光側の面、すなわち、第1及び第2の接続電極41、42が設けられた側と反対側の面40bに対して所定の圧力及び温度で加圧加熱を行う。これにより、未硬化の異方性導電接着剤1aの絶縁性接着剤樹脂2aが硬化し、図2cに示すように、その接着力によって発光素子40が配線基板20上に接着固定される。また、この熱圧着工程において、配線基板20の第1及び第2の接続電極21、22の端子部21b、22bと、発光素子40の第1及び第2の接続電極41、42とに複数の導電性粒子3がそれぞれ接触して加圧され、その結果、発光素子40の第1の接続電極41と配線基板20の第1の接続電極21、並びに、発光素子40の第2の接続電極42と配線基板20の第2の接続電極22が、それぞれ電気的に接続される。その一方で、配線基板20の第1の接続電極21及び発光素子40の第1の接続電極41と、配線基板20の第2の接続電極22及び発光素子40の第2の接続電極42とは、異方性導電接着剤1中の絶縁性接着剤樹脂2によって互いに絶縁された状態になる。そして、以上の工程により、目的とする発光装置10が得られる。以上述べた本実施の形態によれば、異方性導電接着剤1の導電性粒子3が、核となる樹脂粒子30の表面に、ピーク波長460nmにおける反射率が60以上の金属からなる光反射性金属層31が形成され、さらに、光反射性金属層31の表面に光反射性金属層31と同様に反射率の大きい銀合金からなる被覆層32が形成されていることから、異方性導電接着剤1による光の吸収を最小限に抑えることができる。その結果、本発明の異方性導電接着剤1を用いて配線基板20上に発光素子40を実装すれば、発光素子40の発光効率を低下させることがなく、効率良く光を取り出すことが可能な発光装置10を提供することができる。また、本発明の異方性導電接着剤1は、光反射性金属層31の表面にマイグレーションの起こりにくい銀合金からなる被覆層32が形成されていることから、耐マイグレーション性を向上させることができる。一方、本発明の方法によれば、異方性導電接着剤1の配置工程と、熱圧着工程という簡素で迅速な工程により、発光装置10を製造することができるので、生産効率を大幅に向上させることができる。なお、本発明は上述した実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、図1c及び図2cに示す発光装置10は、その形状や大きさを簡略化して模式的に示したもので、配線基板並びに発光素子の接続電極の形状、大きさ及び数等については、適宜変更することができる。また、本発明は例えばピーク波長が460nm近傍の青色用の発光素子のみならず、種々のピーク波長を有する発光素子に適用することができる。ただし、本発明は、ピーク波長が460nm近傍の発光素子に適用した場合に最も効果があるものである。以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。<接着剤組成物の調製>エポキシ樹脂日産化学工業社製TEPIC50重量部、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物新日本理化社製MH-70050重量部、硬化促進剤四国化学社製2E4MZ2重量部及び溶剤であるトルエンを用いて接着剤組成物を調製した。<導電性粒子の作成>実施例粒子1平均粒径5μmの架橋アクリル樹脂からなる樹脂粒子根上工業社製アートパールJ-6Pの表面に、無電解めっき法により、厚さ0.3μmの銀Agからなる反射性金属層を形成した。この場合、めっき液としては、上村工業社製プレサRGA-14を用いた。この反射性金属層の表面に、スパッタリング法により、厚さ0.13μmの銀合金からなる被覆層を形成した。この場合、スパッタリング装置としては、共立社製粉体スパッタリング装置を用い、スパッタターゲットとしては、溶解、鋳造法により作製したAgNdCu合金ターゲットを用いた。このAgNdCu合金ターゲットは、Ag:Nd:Cuを98.84~99.07:0.36~0.44:0.57~0.72重量の範囲で含むものである。実施例粒子2樹脂粒子の表面に、無電解めっき法により、ニッケル/金からなる厚さ0.13μmの反射性金属層を形成した。また、銀合金からなる被覆層の厚さを0.4μmとした。それ以外は実施例粒子1と同一の条件で実施例粒子2を作成した。実施例粒子3銀合金からなる被覆層の厚さを0.13μmとした以外は実施例粒子2と同一の条件で実施例粒子3を作成した。実施例粒子4銀合金からなる被覆層の厚さを0.05μmとした以外は実施例粒子1と同一の条件で実施例粒子4を作成した。実施例粒子5樹脂粒子の表面に、無電解めっき法によってニッケルのみからなる光反射性層金属層を形成した以外は実施例粒子3と同一の条件で実施例粒子5を作成した。比較例粒子1樹脂粒子の表面に無電解めっき法によって銀からなる光反射性金属層を形成する一方で、被覆層は形成せず、その他は実施例粒子1と同一の条件で比較例粒子1を作成した。比較例粒子2厚さ0.3μmの金Auからなる被覆層を形成した以外は実施例粒子5と同一の条件で比較例粒子2を作成した。比較例粒子3樹脂粒子の表面に、ニッケルからなるめっきを施す一方で、被覆層を形成せず、その他は実施例粒子1と同一の条件で比較例粒子3を作成した。<異方性導電接着剤の作成>上述した接着剤組成物100重量部溶剤を除くに対して上述した実施例粒子1~5及び比較例粒子1~3をそれぞれ15重量部混入して、実施例1~5並びに比較例1~3の異方性導電接着剤を得た。<評価>1反射率実施例1~5及び比較例1~3の異方性導電接着剤を平滑な板上に乾燥後の厚さが70μmとなるように塗布し、硬化させて反射率測定用のサンプルを作成した。各サンプルについて、分光測色計コニカミノルタ社製CM-3600dを用い、青色波長である波長460nmにおける反射率を測定した。その結果を表1に示す。2耐マイグレーション性実施例1~5及び比較例1~3の異方性導電接着剤を用い、セラミックからなる基板上にLED素子0.35×0.35mm□を接着固定フィリップチップ実装し、LED素子実装モジュールを作成した。作成したLED実装モジュールに対し、それぞれ温度85°C、相対湿度85RHの環境下で通電させる高温高湿試験を、100時間、500時間行い、それぞれの外観を顕微鏡で目視観察した。その結果を表1に示す。ここでは、異方性導電接着剤中にデンドライト樹状に延びる析出物が発生しなかった場合は○、デンドライトの発生が認められた場合は△とした。3導通信頼性上述した耐マイグレーション性試験において、100時間、500時間、1000時間ごとに電気測定を行いカーブトレーサー國洋電機工業社製TCT-2004によりVf値を測定するとともに、導通の破断オープンの有無、短絡発生の有無を確認した。すなわち、導通の破断が確認できた場合は○として評価し、測定パターンの一部がショートした場合を△として評価した。その結果を表1に示す。<実施例1>表1から明らかなように、実施例1の異方性導電接着剤を用いた樹脂硬化物は、反射率が38を示し、比較例1に示される、純銀の光反射性金属層上に被覆層を設けない導電性粒子を用いたものと同等の値を示した。また、実施例1の異方性導電接着剤を用いて作成したLED素子実装モジュールの外観を観察したところ、500時間の高温高湿試験後においてデンドライトは確認されず、耐マイグレーション性も良好であった。さらに、電気特性については初期状態から変化がなく、導通信頼性も良好であった。<実施例2>導電性粒子の光反射性金属層がニッケル/金めっきからなる実施例2の異方性導電接着剤を用いた樹脂硬化物は、反射率が30を示し、実施例1のものには及ばなかったが、十分実用可能なレベルであった。また、実施例2の異方性導電接着剤を用いて作成したLED素子実装モジュールの外観観察については、500時間の高温高湿試験後においてデンドライトは確認されず、耐マイグレーション性も良好であった。さらに、電気特性については初期状態から変化がなく、導通信頼性も良好であった。<実施例3>導電性粒子の光反射性金属層がニッケル/金めっきからなり、被覆層の厚さが実施例2より薄い実施例3のものは、反射率が24を示し、実施例1及び実施例2のものには及ばなかったが、実用可能なレベルであった。また、実施例3の異方性導電接着剤を用いて作成したLED素子実装モジュールの外観観察については、500時間の高温高湿試験後においてデンドライトは確認されず、耐マイグレーション性も良好であった。さらに、電気特性については初期状態から変化がなく、導通信頼性も良好であった。<実施例4>導電性粒子の光反射性金属層が純銀からなり、被覆層の厚さが実施例1より薄い実施例4のものは、反射率が26を示し、比較例1に示される最表層が純銀である導電性粒子を用いたものと遜色のない値を示した。また、実施例4の異方性導電接着剤を用いて作成したLED素子実装モジュールの外観観察については、500時間の高温高湿試験後においてデンドライトは確認されず、耐マイグレーション性も良好であった。さらに、電気特性については初期状態から変化がなく、導通信頼性も良好であった。<実施例5>光反射性層金属層がニッケルからなり、被覆層が銅合金からなる導電性粒子を用いた実施例5のものは、反射率が39で実施例1と同等であったが、500時間の高温高湿試験後における外観観察においてデンドライトが確認された点で、実施例1の方が優れているといえる。<比較例1>純銀からなる光反射性金属層上に被覆層を設けない導電性粒子を用いた比較例1の異方性導電接着剤は、反射率が40で最も良好であったが、100時間の高温高湿試験後における外観観察においてデンドライトが確認され、耐マイグレーション性が実施例1~4のものに比べて劣っていた。また、導通試験においては、500時間まではショート等が確認されないものの、1000時間になると断線が確認された。<比較例2>導電性粒子の光反射性金属層がニッケルからなり、被覆層が金Auからなる比較例2のものは、耐マイグレーション性及び導通信頼性は良好であったが、反射率が18を示し、実施例1~5のものに比べて劣っていた。<比較例3>ニッケルからなる光反射性金属層上に被覆層を設けない導電性粒子を用いた比較例3のものは、耐マイグレーション性及び導通信頼性は良好であったが、反射率が15を示し、実施例1~5のものに比べて極端に劣っていた。以上の結果より、本発明によれば、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する発光素子用の異方性導電接着剤が得られることを実証することができた。"