"第1金型と第2金型とで形成したキャビティに、発泡性樹脂を注入して発泡させるに際し、第1金型あるいは第2金型の設定温度より低い温度に設定した入れ子を、前記キャビティの表面の一部を構成するように配置し、前記キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記入れ子に接する部分の溶融樹脂を、前記入れ子に接する部分を除く前記キャビティ表面に接する部分より早く樹脂を固化させ、前記入れ子の前記キャビティに連通する凹部の溶融樹脂を固化させた後に、前記入れ子の凹部の内部の溶融樹脂を圧縮する発泡樹脂成形方法。前記入れ子の凹部の内部の溶融樹脂を圧縮は、前記入れ子の内部に可動中子の押し出しにより行う請求項1に記載の発泡樹脂成形方法。第1金型と第2金型とで形成したキャビティに発泡性樹脂を注入して発泡させる泡樹脂成形金型において、第1金型あるいは第2金型の設定温度より低い温度に設定され、前記キャビティの表面の一部を構成するように配置され、前記キャビティに連通する凹部が形成された枠状の入れ子と、前記入れ子の前記凹部に押し出されて前記入れ子の内部の溶融樹脂を圧縮する可動中子を設けた発泡樹脂成形金型。第1金型と第2金型とで形成したキャビティに発泡性樹脂を注入して発泡させる泡樹脂成形金型において、第1金型の設定温度より低い温度に設定され、前記キャビティの表面の一部を構成するように配置され、前記キャビティに連通する凹部が形成された枠状の第1入れ子と、前記キャビティの表面の一部を構成するよう第1入れ子に対向して第2金型に配置され、第2金型の設定温度より低い温度に設定された第2入れ子と、第1入れ子の前記凹部に押し出されて第1入れ子の内部の溶融樹脂を圧縮する可動中子を設けた発泡樹脂成形金型。しかしながら、この発泡樹脂成形方法では、金型表面を冷却するので、発泡しない部位は金型表面に面する樹脂の1mm以下の程度の厚み部のみとなり、強度低下を抑制する効果は少ない。或いは、適用部位の大きさが限定されるのが現状である。本発明は、強度低下の少ない成形品を生産できる発泡樹脂成形方法を提供することを目的とする。本発明の発泡樹脂成形方法は、第1金型と第2金型とで形成したキャビティに、発泡性樹脂を注入して発泡させるに際し、第1金型あるいは第2金型の設定温度より低い温度に設定した入れ子を、前記キャビティの表面の一部を構成するように配置し、前記キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記入れ子に接する部分の溶融樹脂を、前記入れ子に接する部分を除く前記キャビティ表面に接する部分より早く樹脂を固化させ、前記入れ子の前記キャビティに連通する凹部の溶融樹脂を固化させた後に、前記入れ子の凹部の内部の溶融樹脂を圧縮することを特徴とする。本発明の発泡樹脂成形金型は、第1金型と第2金型とで形成したキャビティに発泡性樹脂を注入して発泡させる泡樹脂成形金型において、第1金型あるいは第2金型の設定温度より低い温度に設定され、前記キャビティ表面の一部を構成するように配置され、前記キャビティに連通する凹部が形成された枠状の入れ子と、前記入れ子の前記凹部に押し出されて前記入れ子の内部の溶融樹脂を圧縮する可動中子を設けたことを特徴とする。また、本発明の発泡樹脂成形金型は、第1金型と第2金型とで形成したキャビティに発泡性樹脂を注入して発泡させる泡樹脂成形金型において、第1金型の設定温度より低い温度に設定され、前記キャビティの表面の一部を構成するように配置され、前記キャビティに連通する凹部が形成された枠状の第1入れ子と、前記キャビティの表面の一部を構成するよう第1入れ子に対向して第2金型に配置され、第2金型の設定温度より低い温度に設定された第2入れ子と、第1入れ子の前記凹部に押し出されて第1入れ子の内部の溶融樹脂を圧縮する可動中子を設けたことを特徴とする。この構成によると、第1金型と第2金型に形成されるキャビティの成型品となったときに強度が要求されている個所を形成する部分に、入れ子を配置し、キャビティに溶融樹脂を注入後、入れ子に面する樹脂は他の部分より早く固化させて、入れ子の凹部の溶融樹脂が流動できない固化樹脂の壁を形成してから、入れ子の凹部の内部の溶融樹脂を圧縮することによって、発泡気泡の大きさが小さくなる、或いは発泡ガスを樹脂内へ吸収させることで、発泡した気泡の体積が少なくなり、成形品の軽量化と使用樹脂量の低減を実現し、必要強度も確保する発泡樹脂成形を実現できる。以下、本発明の発泡樹脂成形方法を、具体的な実施の形態に基づいて説明する。実施の形態1図1abは本発明の実施の形態1における発泡樹脂成形用金型の型開き状態と型締め状態を示している。図2は生産しようとしている成型品131を示している。この発泡樹脂成形用金型は、第1金型101と第2金型102の間にキャビティ103を形成している。第1金型101のキャビティ側には、第1入れ子105が配置されている。第1入れ子105は、図3aにも示すようにキャビティ103に連通する凹部105aが形成されており、その開口端105bはキャビティ103の表面の一部を構成するように配置されている。第2金型102のキャビティ側には、図3bに示す環状の第2入れ子106が、第1入れ子105に対向して、キャビティ103の表面の一部を構成するように配置されている。第1,第2入れ子105,106の温度は、第1,第2金型101,102よりも低温に温度調節されている。さらに、第1入れ子105には、凹部105aの内部に対して出退する可動中子としての可動ピン107が設けられている。可動ピン107の温度は、第1金型101よりも低温に温度調節されている。第1,第2入れ子105,106、可動ピン107の温度調節方法は、空気、水などの冷媒を通して冷やすとか、間接的にヒートパイプで冷やすなどにより、第1,第2金型101,102より低く設定する。この発泡樹脂成形用金型を使用して実現される発泡樹脂成形方法は、図4a~eの工程で成形される。先ず、図4aに示すように、第1金型101と第2金型102を型閉じしたキャビティ103に、可動ピン107を凹部105aから後退させた状態で、発泡性溶融樹脂111を溶融樹脂注入する。注入された発泡性溶融樹脂111は、発泡ガスが溶け込んだ溶融樹脂自ら発泡することにより体積が増、図4bに示すようにキャビティ103の末端に向かって広がる。白丸は発泡した気泡を表しており、その大小は気泡の大きさを示している。気泡は成長しながら流動するために、この段階で成形品全体に存在するが、図4cに示すように第1入れ子105、第2入れ子106に面する初期固化部121の溶融樹脂は、他の箇所より冷却され固化が早いので、気泡成長があまりない状態で固化する。この初期固化部121は、第1入れ子105と第2入れ子106に挟み込まれ冷却、固化しており、キャビティ103の末端の溶融状態の後期固化部122と、第1入れ子105の凹部105aの内部の溶融状態の後期固化部123の間の溶融樹脂の流動の壁となる。また、固化した流動の壁は、枠状の壁形状であり、この枠状の壁は流動性が悪くなるので、枠状の壁の周囲から、充填される場合もある。初期固化部121の樹脂が硬化して壁が形成された後、図4dに示すように可動ピン107を第1入れ子105の凹部105aに差し込んで、キャビティ103の容積を縮小して溶融状態の後期固化部123の溶融樹脂111を圧縮する。このことにより、後期固化部123の溶融樹脂111の体積が縮小することにより、発泡気泡の大きさが小さくなる、或いは発泡ガスを樹脂内へ吸収させることで、発泡した気泡の体積が少なくなる。その後、後期固化部122及び後期固化部123が冷却固化した状態で図4eに示すように、第1金型101と第2金型102が開き、取り出された成形品131のボス部132は、他の部位に比べ発泡した気泡の体積が少なく形成される。成形品131に形成されたボス部132は、成型品が電化製品等の外装ケース等の場合には、各種の電子回路基板を取り付けるタッピングネジやピンの圧入箇所として、ボス部132を適用できる。なお、上記により形成された気泡の体積が少ない部位から気泡の体積が多い部位までの樹脂の密度は連続的に変化するので、形状的に応力集中がおきやすいボス部でも、応力集中が緩和され、強度が高くなる。これにより、従来の発泡樹脂成形品に比べて、ボス部132の発泡した気泡の体積が少ない部位は、強度が発泡の無い通常成形品と同等となり、強度が落ちることにより発泡樹脂成形が実用できない、という問題に対して、大きく改善することができる。なお、第1入れ子105、第2入れ子106、可動ピン107には、第1金型101、第2金型102より熱伝導率の高い材料、たとえば、銅合金や超硬材料を使うとよく熱を奪うので、更に効果が高くなる。第1入れ子105、第2入れ子106と第1金型101、第2金型102の間に空隙を設けると温度差をつけやすいので更によい。実施の形態2図5~図7は実施の形態2を示す。実施の形態1の第1入れ子105は、図3aに示したようにその開口端105bはキャビティ103の表面に環状の状態で全周が露出し、第2入れ子106は、図3bに示したようにそのキャビティ103の表面に環状の状態で全周が露出していたが、この実施の形態2の第1,第2入れ子105,106は、図5abに示したように形状が変更されている。図5aに示した第1入れ子105には、開口端105bに切り欠き151aが形成されている。第2入れ子106にも図5bに示したように第1入れ子105の切り欠き151aに対向する個所に切り欠き151bが形成されている。図6は切り欠き151aが形成された第1入れ子105と切り欠き151bが形成された第2入れ子106を、第1,第2金型101,102に組み込んだ状態を示している。この図6に示すように第1,第2入れ子105,106を第1,第2金型101,102に組み込んだ状態では、第1入れ子105の切り欠き151aに第1金型101の一部が嵌り込んでいる。また、第2入れ子106の切り欠き151bに第2金型102の一部が嵌り込んでいる。その他は実施の形態1と同じである。第1入れ子105の切り欠き151aとこの切り欠き151aに嵌り込んだ第1金型1の役割を説明する。第1入れ子105に切り欠き151aが形成されていない実施の形態1の場合には、初期固化部121が形成後、図4dのように可動ピン107を後期固化部123内に押し込むことによりキャビティ103が縮小して、後期固化部123を加圧して、発泡気泡の大きさが小さくなる、或いは発泡ガスを樹脂内へ吸収させることで、発泡した気泡の体積が少なくなるが、図2の右側のボス部132bのように、左側のボス部132aの中心孔よりも大径の中心孔を形成することが必要な場合には、可動ピン107を大径にすることになって、可動ピン107が凹部105aに押し込まれることによって、後期固化部123の圧力が過剰に上昇して、流動の壁となる初期固化部121が破れ、後期固化部122と後期固化部123の間で溶融樹脂が流動することがある。このように後期固化部123の加圧が不足すると、ボス部132bの樹脂に十分に小さくならなかった気泡が残ったままで樹脂が硬化するため、ボス部132bの強度が不足する。これに対して第1入れ子105の開口端105bの一部に切り欠き151aを形成しこの切り欠き151aに第1金型1を嵌め込んだ図6の場合には、初期固化部121の樹脂の一部がこの切り欠き151aに嵌まり込んだ第1金型1の熱によって部分的にやわらかくできる。図7aは可動ピン107を凹部105aに押し出す前の樹脂の硬化状態を示している。この時点での図6のX-X断面の樹脂の状態は、切り欠き151aの部分を除いて第1,第2入れ子105,106の間に挟まれた樹脂が初期固化部121となって硬化しており、凹部105aの内外とも溶融樹脂自ら発泡して体積が増加した状態になっている。次に、可動ピン107を押し出して凹部105aの発泡樹脂を加圧すると、図7bに示すように、後期固化部123の溶融樹脂111の体積が縮小することにより、発泡気泡の大きさが小さくなる、或いは発泡ガスを樹脂内へ吸収させることで、発泡した気泡の体積が少なくなる。この凹部105aの内部の加圧によって、後期固化部123の一部の樹脂は切り欠き151の隙間から凹部105aの外側に向かって拡張することによって、凹部105aの内側の圧力が必要以上に高くなることを防止している。図7bの破線152は、凹部105aの外側の発泡気泡の大きい後期固化部122の樹脂と、可動ピン107による加圧によって発泡気泡の大きさが小さくなる、或いは発泡した気泡の体積が少なくなった凹部105aの内周側の発泡樹脂との境界を表している。切り欠き151aの樹脂は流動するが、第1入れ子105の開口端105bの若干の隙間であるため、オリフィス効果により圧力が高まり、後期固化部122より気泡が小さくなることにより、強度を高く保つことができる。このように、中心孔がボス部132bのようにボス部132aよりも大きく、ボス部の直径に比べて太い可動ピン107を使用する場合であっても、初期固化部121の流動の壁が破れることを防止できる。実施の形態3図8は本発明の実施の形態3を示す。実施の形態2では、切り欠き151aが形成された第1入れ子105を第1金型101に設け、切り欠き151bが形成された第2入れ子106を第2金型102に設けたが、この実施の形態では第2金型102に第2入れ子106が設けられていない。その他は実施の形態1と同じである。このように第2金型102に第2入れ子106を設けなかった場合には、成形品の一部を囲む枠状の初期固化部162の一部に、樹脂が流動できる未固化部分の樹脂流動部位161を若干だけ残すことができる。これにより、可動ピン107が押し込み時、後期固化部123内が一定以上の圧力になると、後期固化部123から後期固化部122へ樹脂が流動し、後期固化部123内の圧力が過剰に上がることがなくなり、初期固化部162の流動の壁が破れることを防止できる。樹脂流動部位161の樹脂は流動するが、初期固化部162の厚みに対し若干の厚みであるため、オリフィス効果により圧力が高まり、後期固化部122より気泡が小さくなることにより、強度を高く保つことができる。この方法による気泡の大きさは、後期固化部122>樹脂流動部位161>初期固化部162の順になり、板厚方向に見て、ボス根元部の気泡が緻密になることにより、要求されるボス強度を得ることができる。これにより、従来の発泡樹脂成形品に比べて、ボス部132b図2の発泡の少ない部位は強度が発泡の無い通常成形品と同等となり、強度が落ちることにより発泡樹脂成形が実用できない、という問題に対して、大きく改善することができる。実施の形態4図9は本発明の実施の形態4を示す。この実施の形態4は、図1に示した実施の形態1の第1第1金型101に可動中子171を設け、後期固化部122が溶融の状態で可動中子171を矢印の方向へバック動作させることにより、キャビティ103の容積が拡張して、キャビティ103内の圧力が部分的に下がり、高発泡部位172を形成することができる。その他は実施の形態1と同じである。これにより、発泡樹脂の発泡力のみで発泡された通常発泡部位、キャビティ内の圧力を積極的に下げることで形成した高発泡部位、及び発泡気泡が少ない強度の高い部位をひとつの成形品に形成することができ、軽量化、強度確保の他に、断熱性、防音性などの機能両立ができる。ここでは可動中子171を第1第1金型101に設けた場合を説明したが、第2金型102に可動中子171を設け、後期固化部122が溶融の状態で可動中子171をバック動作させるように構成することもできる。この実施の形態4では実施の形態1の場合について説明したが、実施の形態2,実施の形態3についても同様に実施できる。"