複数の半導体チップが形成されている半導体ウェハにおいて、複数の半導体チップは、n個nは2以上の整数の半導体チップが360/n度ずつ回転して配置され、かつ上記n個の半導体チップのそれぞれの間に1つ以上の半導体チップが挟まれて配置された配置パターンを基本単位とし、当該基本単位を複数繰り返すように配置されていることを特徴とする半導体ウェハ。上記複数の半導体チップは、n個nは2以上の整数の半導体チップがn回の回転対称に配置され、かつ上記n個の半導体チップのそれぞれの間に1つ以上の半導体チップが挟まれて配置された配置パターンを基本単位とし、当該基本単位を複数繰り返すように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェハ。上記半導体チップが正方形に形成された場合、nは4であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ウェハ。上記半導体チップが長方形に形成された場合、nは2であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ウェハ。半導体ウェハは複数のレチクルに分けられ、各レチクルで複数の半導体チップは、上記基本単位を複数繰り返すように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ウェハ。請求項1~5の何れかに記載の半導体ウェハに形成された半導体チップの良否判定を行うウェハテスト装置に備えられ、半導体チップのテスト端子にテスト信号を出力するとともに、当該半導体チップからのリターン信号を受信するプローブを備えた同一のプローブユニットをn個有し、n個の上記プローブユニットが360/n度ずつ回転して配置されるように組み合わせられてなることを特徴とするプローブ装置。上記n個のプローブユニットの配置がn回の回転対称性を有するように組み合わされてなることを特徴とする請求項6に記載のプローブ装置。請求項6又は7に記載のプローブ装置と、半導体ウェハを載置するためのステージと、上記半導体ウェハと上記プローブ装置とを、半導体ウェハに対して水平方向及び上下方向に相対移動させる移動機構と、移動機構の動作制御を行う制御部とを備えることを特徴とするウェハテスト装置。半導体ウェハに形成された半導体チップの良否判定を行うウェハテスト方法であって、請求項6又は7に記載のプローブ装置のn個のプローブユニットによって、請求項1~5の何れか一項に記載の半導体ウェハに配置された、基本単位を構成する上記n個の半導体チップのテスト端子に信号を出力するとともに、当該半導体チップからのリターン信号を受信するテスト工程を含んでいることを特徴とするウェハテスト方法。以上のように、装置間の測定差を減らするため、特許文献1のように、隣接したチップをミラー構造にし、入出力を対称にすることは可能である。しかしながら、プローブカードの針や配線が、同時に測定される他のチップの近傍に配置されたり、配線が交差したりする。そのため、ノイズが回り込むなど、測定の特性に影響を及ぼしており、特に、アナログや高周波用半導体においては、大きな測定誤差となり問題となっていた。また、ウェハテスト装置の有効利用の問題などから、特許文献2のように、ウェハを回転させてプロービングする方法が考えられている。しかし、単にウェハテスト装置を有効利用するだけでは、テスト回路が複雑に配線されることになり、同時測定するDUTDeviceUnderTest、テスト対象間の測定差は大きくなるばかりであった。さらに、特許文献3のように、専用の試験パッドを用意し、DUT間の測定精度が向上できるとしても、アナログ回路や高周波回路は、ロジック回路で使用できるSCANテストなどで、テストしきれないので、数個の試験用パッドだけでテストすることはできないという問題があった。本発明は、以上のような問題に対し、複数のチップを同時にテストするときに、ウェハテスト装置の測定ユニット間の個体差を最小限に抑え、精度よく測定するために、半導体ウェハやウェハテスト装置の個々の測定ユニットを所定の関係に配置することで、測定ユニット同士の配線関係を同じにし、DUT間の差をなくすための、ウェハ配置とウェハをテストするための装置及び方法とを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係る半導体ウェハは、複数の半導体チップが形成されている半導体ウェハにおいて、複数の半導体チップは、n個nは2以上の整数の半導体チップが360/n度ずつ回転して配置され、かつ上記n個の半導体チップのそれぞれの間に1つ以上の半導体チップが挟まれて配置された配置パターンを基本単位とし、当該基本単位を複数繰り返すように配置されていることを特徴とする。また、本発明に係る半導体ウェハは、複数の半導体チップが形成されており、複数の半導体チップは、n個nは2以上の整数の半導体チップがn回の回転対称に配置され、かつ上記n個の半導体チップそれぞれの間に1つ以上の半導体チップが挟まれて配置された配置パターンを基本単位とし、当該基本単位を複数繰り返すように配置されていることを特徴とする。また、本発明に係るプローブ装置は、上記半導体ウェハの良否判定を行うウェハテスト装置に好適に使われ、半導体チップのテスト端子にテスト信号を出力するとともに、当該半導体チップからのリターン信号を受信するプローブを備えた同一のプローブユニットをn個有し、n個の上記プローブユニットが360/n度ずつ回転して配置されるように組み合わせられてなることを特徴とする。また、上記プローブ装置において、上記n個のプローブユニットの配置がn回の回転対称性を有するように組み合わされてなることが好ましい。上記構成によれば、本発明に係る半導体ウェハは、n個nは2以上の整数の半導体チップが360/n度ずつ回転して配置好ましくはn回の回転対称に配置され、かつ上記n個の半導体チップそれぞれの間に1つ以上の半導体チップが挟まれて配置された配置パターンを基本単位として、この基本単位を繰り返して配置することで構成される。n個の半導体チップそれぞれの間には、少なくとも1つの半導体チップが挟まれているので、このn個の半導体チップを同時にテストする場合であっても、半導体チップ同士の干渉を最小限にすることができる。また、n個の半導体チップは360/n度ずつ回転して配置好ましくはn回の回転対称性をもって配置されているため、同時にテストする場合に、半導体チップ同士の干渉が均等化される。よって、DUT間のテスト差をなくすことができ、精度よくテストできる。また、n個のプローブユニットが360/n度ずつ回転して配置されるようにより好ましくはn回の回転対称性を有して組み合わせられてなるプローブ装置において、各プローブユニットのレイアウトを同じにすることで、n個の半導体チップを同時テストするとき、プローブユニット間の個体差の影響を最小限に抑え、精度よくテストできる。なお、本発明において、n個の半導体チップが360/n度ずつ回転して配置されるとは、離間配置されたn個の半導体チップを時計回り又は反時計回りに順に1番目、2番目n番目と称する場合、半導体チップの向きが1番目と2番目とでは360/n度回転し、2番目と3番目とでは360/n度回転し、n-1番目とn番目とでは360/n度回転している関係を指す。また、n個のプローブユニットが360/n度ずつ回転して配置されるとは、n個のプローブユニットを時計回り又は反時計回りに順に1番目、2番目n番目と称する場合、プローブユニットの向きが1番目と2番目とでは360/n度回転し、2番目と3番目とでは360/n度回転し、n-1番目とn番目とでは360/n度回転している関係を指す。上記半導体ウェハにおいて、半導体チップが正方形に形成された場合、nは4であることが好ましい。これにより、X方向とY方向とにおいて、基本単位を構成する4個の半導体チップを同時テストする際の、半導体チップ同士の間隔が一致し、より精度よくテストできる。上記半導体ウェハにおいて、半導体チップが長方形に形成された場合、nは2であることが好ましい。これにより、X方向またはY方向において、基本単位を構成する2個の半導体チップを同時テストする際の、半導体チップ同士の間隔が一致し、より精度よくテストできる。なお、上記したX方向Y方向とは、半導体ウェハの面内における直交する任意の二方向であって、半導体チップの並び方向を指す。上記半導体ウェハにおいて、半導体ウェハは複数のレチクルに分けられ、各レチクルで複数の半導体チップは、上記基本単位を複数繰り返すように配置されていることが好ましい。これにより、半導体ウェハ全体を同じ基本単位の繰り返し配置により形成し、テストする場合、同じプローブ装置で簡単にテストすることができる。また、本発明は、上記プローブ装置を備えたウェハテスト装置、及びこのウェハテスト装置によるウェハテスト方法を提供する。本発明によれば、半導体チップを回転配置することで、プローブ装置のプローブユニットテスト回路ごとの相関を気にすることなく、治具の製作が可能となり、かつ、同時テストを行う半導体チップに関わる不要な干渉を最小限にすることが可能である。以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。実施形態1本発明では、複数の半導体チップを同時にテストするとき、精度よくテストするために、ウェハテスト装置におけるプローブ装置、及び半導体ウェハ上の半導体チップの配置に工夫を凝らしている。まず、ウェハテスト装置のテスト対象DUTとなる半導体ウェハについて説明する。例えば、図1aは、本発明の実施形態に係る半導体ウェハを示す平面図である。同図に示すように、円形状の半導体ウェハ1は、12個のレチクル2に分けられ、各レチクル2には、複数の半導体チップ3が配置される。すべてのレチクル2は全く同じ形状配置パターンを有している。ここで、本発明の技術を理解しやすくするために、半導体ウェハ1における1つのレチクル2を対象として、本発明の実施形態に係る半導体チップ3の配置を説明する。もちろん、本発明の実施形態に係る半導体ウェハ1におけるレチクル2は上記数に限定されず、1個のレチクル2における半導体チップ3の形状配置も以下の実施形態に限定されない。また、ここのレチクルとは、半導体チップを形成するときの、1つのマスクに対応する半導体ウェハ上の小領域を指す。本発明の実施形態に係る半導体ウェハ1では、詳しくは、半導体ウェハ1の各レチクル2は、基本単位の半導体チップが複数繰り返して配置されている。ここで、基本単位とは、n個nは2以上の整数の半導体チップが360/n度ずつ回転してより好ましくはn回の回転対称に配置され、かつn個の半導体チップのそれぞれの間に1つ以上の半導体チップが挟まれて配置された配置パターンを指す。また、全ての基本単位の間で、n個の半導体チップの配置間隔は固定されている。すなわち、ある基本単位に含まれる任意の二つの半導体チップ間の配置間隔は、他の基本単位に含まれる対応する二つの半導体チップ間の配置間隔と同じになっている。また、基本単位同士は、半導体ウェハ1の面内方向において、互いに位置がずれるように配置されている。以下具体的な配置例で詳しく説明する。配置例1まず、一例として、4個n=4、X方向2個×Y方向2個の半導体チップで基本単位を構成する場合の半導体ウェハ1詳しくは、レチクル2の配置について説明する。例えば、図1bは、正方形に形成された半導体チップFをレチクル2上に配置した場合の平面図である。同図に示すように、レチクル2には、X方向に4個、Y方向に4個で、すべて16個の半導体チップFが配置されている。なお、X方向、Y方向とは、半導体ウェハの面内における直交する任意の二方向であって、半導体チップの並び方向を指す。また、16個の半導体チップFがすべて同じ向きではなく、レチクル2を左から右に且つ上から下に、均等に4等分左上部分、左下部分、右下部分、右上部分のした各部分での半導体チップFのみが同じ向きに配置されている。ここで、半導体チップが同じ向きに配置されたとは、半導体チップのテスト端子30を含めたレイアウトが同じ向きになることである。説明を簡単にするために、向きの同じ4つの半導体チップ3を一組一つのチップ群とし、左上部分、左下部分、右下部分、右上部分の順に反時計回り方向、それぞれチップ群P1、チップ群P2、チップ群P3、チップ群P4と呼ぶ。図1bに示すレチクル2は、F1a~F1dで示す4個の半導体チップFで基本単位を構成している。同様に、F2で示す4個の半導体チップ3、F3で示す4個の半導体チップ3、F4で示す4個の半導体チップ3も、それぞれ基本単位を構成している。すなわち、レチクル2は、基本単位を4つ繰り返した配置パターンを有している。なお、各基本単位は、半導体ウェハ1の面内方向において、互いに位置がずれるように配置されている以外は同一なので、以下、4個の半導体チップF1a~F1dで構成された基本単位についてより詳細に説明する。この基本単位は、4つの半導体チップF1a、F1b、F1c、F1dが、これらチップから等距離にある点を中心として、時計回り方向または反時計回り方向に、順に90度4回回転、360度/4ずつ回転した形状回転対称性で配置されてなる。また、この4個の半導体チップF1a~F1dのそれぞれ間には、1個の他の半導体チップF2又はF4が挟まれている。以上説明のように、基本単位を構成する4つの半導体チップF1a、F1b、F1c、F1dは、半導体チップのテスト端子30を含めたレイアウトが互いに回転対称性を有するように配置されている。よって、これら半導体チップF1a~F1dを同時にテストする場合に、半導体チップ同士の干渉が均等化される。また、半導体チップF1a~F1dのそれぞれ間には、1個の他の半導体チップF2又はF4が挟まれているので、半導体チップ同士の干渉を最小限にすることができる。なお、基本単位を構成するF2で示す4個の半導体チップ3は、半導体チップF1a~F1d全体を、図中で下方Y方向に一チップ分ずらした配置に相当する。同様に、F3で示す4個の半導体チップ3、F4で示す4個の半導体チップ3も、半導体チップF1a~F1d全体を、それぞれ、図中で右方X方向、斜め下方X及びY方向に一チップ分ずらした配置に相当する。各レチクル2における半導体チップ3は、図1bに示す例以外に、図2a~cに示すように配置されてもよい。例えば、4個の半導体チップF1を1つの基本単位とした場合、基本単位として、4個の半導体チップF1が4回の回転対称性を有し、かつ4個の半導体チップF1のX方向またはY方向での間に1つ以上の半導体チップ3が挟まれて配置された配置パターンを有している。この配置パターンのように、X方向またはY方向に1個分ずつ移動した位置に、4個の半導体チップF2またはF3またはF4を配置すると、図1bに示すようなレチクル2が得られる。上記配置例において、半導体チップ3は正方形状を有し、基本単位を構成する半導体チップ3同士のX方向及びY方向の間隔は同じである。これにより、基本単位を構成する半導体チップ3をDUTとして同時にテストするとき、テスト精度をより高くすることができる。もちろん、半導体チップ3の形状は長方形であってもよいが、長方形の場合は、同時にテストされる半導体チップ同士のX方向及びY方向での間隔が一致しないため、4個X方向2個×Y方向2個の半導体チップ3により基本単位の配置パターンを構成する場合には、正方形状を有する半導体チップを配置するのが好ましい。なお、上記配置例では、基本単位となる半導体チップの間に1個の他の半導体チップを挟んだ構成を説明したが、本発明はこれに限定されない。ただ、図1b、図2a~cのように、テスト精度を上げるために、基本単位を構成する4個の半導体チップ間の距離を、X方向及びY方向で同じにすることが好ましい。また、半導体ウェハ1を構成する複数レチクル2のそれぞれに配置された半導体チップ3の数X方向4個×Y方向4個は、単に本発明の実施形態を説明するための一例に過ぎない。配置例2次に、他の一例として、2個n=4、X方向2個×Y方向1個の半導体チップで基本単位を構成する場合の半導体ウェハ1詳しくは、レチクル2’の配置について説明する。例えば、図3に示すように、レチクル2’は、X方向に4個、Y方向に6個で、全部で24個の半導体チップ3を有している。各半導体チップFは長方形に形成されている。また、24個の半導体チップ3がすべて同じ向きではなく、レチクル2’を左から右に、均等に2等分した各部分、すなわちチップ群Q1またはQ2での半導体チップFのみが同じ向きに配置されている。図3に示すレチクル2’において、例えば、チップ群Q1の左列の半導体チップ3と、チップ群Q2の左列の半導体チップ3とは、間に他の1個の半導体チップを挟んだ状態で、互いに時計回り方向または反時計回り方向に、180度2回回転、360度/2回転した形状に配置されている。つまり、本配置例において、この2個の半導体チップを基本単位とすると、レチクル2’は、この基本単位を、12回繰り返して配置したものとなる。例えば、チップ群Q1、Q2にそれぞれ半導体チップF1~F12が同じ向きに配置された場合、チップ群Q1における半導体チップF1と、チップ群Q2における半導体チップF1とは、互いに時計回り方向または反時計回り方向に、180度2回回転、360度/2回転した形状に配置されている。また、両チップ群における半導体チップF1同士の間には、半導体チップF12が挟まれている。このように、図4において、2個ずつの半導体チップF1~F12は、基本単位の繰り返し配置となる。なお、同時に検査される半導体チップは原則として2個基本単位ずつだが、2個以上の基本単位を構成する半導体チップを同時に検査してもよい。2個以上の基本単位を構成する半導体チップを同時に検査する場合、各基本単位は互いに1個以上の半導体チップを挟んで離間していることが好ましい。具体的には例えば、互いに離間する4つの半導体チップF1、F4を同時に検査すること等が例示される。図4は、同じ配置パターンを有するレチクル2’を、2つ隣接して配置した構成を示す平面図である。なお、この配置例において、半導体チップ3は正方形状を有しても、長方形状を有してもよい。なお、上記配置例1、2において、基本単位をとなる半導体チップとの間に1個以上の半導体チップを挟んで設置するのは、テスト時、隣接する半導体チップをテストすることによる、半導体チップ同士の干渉を最小限に抑えるためである。実施形態2次に、本発明の実施形態に係るウェハテスト装置図示せず、プローブ装置及びウェハテスト方法について説明する。本発明の実施形態に係るウェハテスト装置は、半導体ウェハに配置された半導体チップのテスト端子にテスト信号を出力するとともに、当該半導体チップからのリターン信号を受信してテストするプローブ装置と、上記半導体ウェハを載置するためのステージと、上記半導体ウェエハと上記プローブ装置とを、半導体ウェハに対して水平方向XY方向及び上下方向XY方向の垂直方向に相対移動させる移動機構と、移動機構の動作制御を行う制御部とを備えている。ここで、ウェハテスト装置の上記ステージ、移動機構及び制御部は、上記機能を実現できるものであれば、従来と同じものを使ってもよく、特に限定がない。以下、本発明に係るプローブ装置について詳しく説明する。本発明の実施形態に係るプローブ装置5は、上記実施形態に係る半導体ウェハ1に形成された半導体チップ3の良否判定を行うものであって、半導体チップ3のテスト端子30にテスト信号を出力するとともに、当該半導体チップ3からのリターン信号を受信するプローブ40を備えた、n個nは2以上の整数の同一のプローブユニット4を有している。また、このn個のプローブユニット4は、これらプローブユニット4から等距離にある点を中心として、その配置がn回の回転対称性を有し、組み合わせられてn個の半導体チップ3の同時テストに用いられる。例えば、図2に示す半導体ウェハ1のレチクル2における4個の半導体チップF1DUTを同時テストしようとする場合、図5のように、プローブ装置5に、4個のプローブユニット441~44を設け、この4個のプローブユニット4は、4回の回転対称性を有し、つまり、あるプローブユニット4を基準として、90度360度/4ずつ回転して配置された状態となっている。ここで、各々のプローブユニット4は、図6に示すような構成になっている。そして、半導体ウェハ1をステージに載せた状態で、4個のプローブユニット4のプローブ40により、DUTとなる半導体チップF1のテスト端子30に信号を出力するとともに、当該半導体チップ3からのリターン信号を受信するテスト工程を行う。ここで、同時にテストされるDUTが1つの基本単位となる。次に、制御部により移動機構の動作を制御して、半導体ウェハ1とプローブ装置5とを半導体ウェハ1に対して水平方向及び上下方向に相対移動させて、次の1つの基本単位となる4個の半導体チップF3をテストする。このようにして、それぞれ基本単位となる4個の半導体チップF4、F2をテストする。ここで、移動機構は、半導体ウェハを載せるステージに設置されて、制御部の制御により、ステージを移動することで、プローブ装置に対して半導体ウェハを左右及び上下移動してもよい、または、移動機構をプローブ装置に設置して、半導体ウェハに対して、プローブ装置を左右及び上下移動してもよい。なお、テスト順は、F1→F2→F3→F4のように、反時計回り方向に限定せず、半導体ウェハ1上の同時にテストされる半導体チップ3の配置が、プローブ装置5のプローブユニット41~44にそれぞれ対応できれば、どのような順番でもよい。また、図3に示す半導体ウェハ1のレチクル2’における2個の半導体チップF1基本単位を同時テストする場合も同じである。すなわち、プローブ装置5に、2個のプローブユニット4を設け、この2個のプローブユニット4が、2回の回転対称性を有し、つまり、プローブユニット4はそれぞれ180度360度/2回転して配置された状態となっている。なお、図4に示すように、2つのレチクル2’図4参照において、例えばそれぞれの半導体チップF1を同時にテストしようとする場合は、プローブ装置5として、2個のプローブユニット4が2回の回転対称性を有して設けられてなる構成を、2セット備えればよい。以上のように、同時にテストされる半導体チップ3は、1個以上の飛びとなって、つまり、隣接している半導体チップを同時にテストしないので、半導体チップ同士の干渉を最小限にすることができる。また、本発明において、隣接する半導体チップを同時にテストしないように、プローブ装置を設計したので、プローブ装置ごとの相関を気にすることなく、治具の製作が可能となり、かつ、同時テストを行う半導体チップに関わる不要な干渉を最小限にすることが可能である。つまり、プローブ装置においてプローブや配線が、同時に測定される他の半導体チップの近傍に配置されたり、配線が交差したりすることなく、ノイズが回り込むなど、特性に影響を及ぼすことを避けることができて、テスト誤差を最小限にすることができる。特に、アナログや高周波用半導体においては、大きなテスト誤差が生じやすいが、以上のような構成によりテスト誤差を最小限に抑制できる。以下、プローブ装置5のプローブユニットプローブの設計について簡単に説明する。図7のように、一般例として、1つのレチクル2に、N行M列N、Mは何れも偶数の正方形状の半導体チップ3が配置される場合、両辺を2等分した4つの領域毎に、半導体チップ群を90度ずつ回転させて配置する。便宜的に、4つの領域のうち図中で右上の領域を領域Aとし、他の領域を、反時計回りに順に、領域B、領域C、領域Dとすると、領域Aに配する半導体チップは全て同じ向きに形成し、領域Bに配する半導体チップは全て、領域Aに配する半導体チップを反時計回りに90度回転させた向きに形成する。同様に、領域Cに配する半導体チップは全て、領域Bに配する半導体チップを反時計回りに90度回転させた向きに形成し、領域Dに配する半導体チップは全て、領域Cに配する半導体チップを反時計回りに90度回転させた向きに形成する。この場合、基本単位を構成する4つの半導体チップ3は、領域A内にある1個の半導体チップ3を起点として列方向にM2個分、及び/又は、行方向にN/2個分離れた半導体チップ3であるすなわち、図中でプローブ40が配置される4つの半導体チップの組み合わせ。これら4つの半導体チップ3は、NとMとが等しい場合を除き回転対称性はないが、90度360度/4ずつ回転して配置された関係にある。よって、半導体チップ3をテストするプローブ装置において、上記基本単位を構成する半導体チップ3の同時検査が可能なように、4つのブローブユニットに設置されるプローブ40同士を、の間隔になるように配置すればよい。なお、4つのプローブユニットは、90度360度/4ずつ回転して配置されるように組合せられてなる。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。