"発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤であって、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子を含有し、該熱硬化性樹脂組成物における光反射性針状絶縁粒子並びに光反射性球状絶縁粒子の配合量が、熱硬化性樹脂組成物に対してそれぞれ1~50体積であり、且つ光反射性球状絶縁粒子の光反射性針状絶縁粒子に対する配合比V/Vが1:1~10である光反射性異方性導電接着剤。該光反射性針状絶縁粒子が、酸化チタン、酸化亜鉛及びチタン酸塩からなる群より選択される少なくとも1種の無機粒子である請求項1記載の光反射性異方性導電接着剤。該光反射性針状絶縁粒子が、酸化亜鉛の表面をシラン剤で処理してなることを特徴とする請求項1記載の光反射性異方性導電接着剤。該光反射性針状絶縁粒子のアスペクト比が、10よりも大きく35未満であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。光反射性針状絶縁粒子の屈折率JISK7142が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率JISK7142よりも大きい請求項1~4のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。光反射性球状絶縁粒子が、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛及び酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である請求項1~5のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。光反射性球状絶縁粒子の平均粒径が、0.1~30μmである請求項1~6のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。光反射性球状絶縁粒子の屈折率JISK7142が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率JISK7142よりも大きい請求項6又は7記載の光反射性異方性導電接着剤。光反射性球状絶縁粒子が、球状銀粒子の表面を絶縁性樹脂で被覆した樹脂被覆金属粒子である請求項1~8のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂と酸無水物系硬化剤とを含有する請求項1~9のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。導電粒子が、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子から選択された少なくとも一種の無機粒子から形成された光反射層とからなる光反射性導電粒子である請求項1~10のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。熱硬化性樹脂組成物100質量部に対する光反射性導電粒子の配合量が、1~100質量部である請求項11記載の光反射性異方性導電接着剤。請求項1~12のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤を介して、発光素子がフリップチップ方式で配線板に実装されている発光装置。発光素子が、発光ダイオードである請求項13記載の発光装置。しかしながら、特許文献1の技術では、p電極34とn電極35とが絶縁されるように、LED素子33に光反射層40を金属蒸着法などにより設けなければならず、製造上、コストアップが避けられないという問題があった。他方、光反射層40を設けない場合には、硬化したACPやACF中の金、ニッケルあるいは銅で被覆された導電粒子の表面は茶色乃至は暗茶色を呈し、また、導電粒子を分散させているエポキシ樹脂バインダー自体も、その硬化のために常用されるイミダゾール系潜在性硬化剤のために茶色を呈しており、発光素子が発した光の発光効率光取り出し効率を向上させることが困難であるという問題もあった。また、以上説明した問題コストアップ問題や光取り出し効率の問題の他に、より大きな問題として、異方性導電接続部にクラックが発生することや導通信頼性の低下という問題があった。即ち、このようなACPやACFでLED素子33と基板31とを異方性導電接続して得た発光装置の場合、基板31の熱線膨張係数より高い熱線膨張係数を示すエポキシ樹脂をACPやACFのバインダー樹脂として使用しているために、発光装置の環境温度変化例えば、鉛フリーハンダの対応リフロー処理、熱衝撃試験、高温雰囲気中で使用貯蔵等における温度変化に伴い、基板に固着しているACPやACFの硬化物に内部応力が発生し、異方性導電接続部にクラックが発生したり、異方性導電接続の導通信頼性が低下するという問題があった。本発明の目的は、以上の従来の技術の問題点を解決することであり、発光ダイオードLED素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をLED素子に設けなくても発光効率を改善でき、しかも、環境温度変化により発光装置の異方性導電接続部に生ずる導通信頼性の低下やクラックの発生を抑制乃至防止できるようにすることである。本発明者らは、異方性導電接着剤そのものに光反射機能を持たせれば、発光効率を低下させないようにできるとの仮定の下、イ異方性導電接着剤に、光反射性絶縁粒子を配合することにより、発光素子の発光効率を低下させないようにできること、ロその場合に、針状の光反射性絶縁粒子よりも球状の光反射性絶縁粒子の方が発光効率を低下させない能力が高いこと、ハ他方、球状の光反射性絶縁粒子よりも針状の光反射性絶縁粒子の方が異方性導電接続部の接続信頼性の低下とクラック発生の抑制に対して有効であること、ニ従って、発光素子の発光効率の向上と、接続信頼性の低下の抑制防止及びクラックの発生の抑制防止とを両立するためには、光反射性針状絶縁粒子と光反射性球状絶縁粒子とを特定の配合割合にすべきであること、を見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は、発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤であって、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子を含有し、該熱硬化性樹脂組成物における光反射性針状絶縁粒子並びに光反射性球状絶縁粒子の配合量が、熱硬化性樹脂組成物に対してそれぞれ1~50体積であり、且つ光反射性球状絶縁粒子の光反射性針状絶縁粒子に対する配合比V/Vが1:1~10である光反射性異方性導電接着剤を提供する。また、本発明は、この光反射性異方性導電接着剤を介して、発光素子がフリップチップ方式で配線板に実装されている発光装置を提供する。本発明の光反射性異方性導電接着剤においては、光反射性の針状絶縁粒子と球状絶縁粒子とを、熱硬化性樹脂組成物に対しそれぞれ1~50体積で配合し、且つ光反射性球状絶縁粒子の光反射性針状絶縁粒子に対する配合比を1:1~10に設定している。このため、製造コストの増大を招くような光反射層をLED素子に設けなくても発光効率を改善でき、しかも、環境温度変化により発光装置の異方性導電接続部に生ずる導通信頼性の低下やクラックの発生を抑制乃至防止できる。本発明の光反射性異方性導電接着剤は、発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用するものであって、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子を含有する。本発明において、光反射性絶縁粒子として、光反射性針状絶縁粒子と光反射性球状絶縁粒子とを併用する理由は以下のとおりである。一般論として、熱硬化性樹脂組成物に光反射性絶縁粒子が含有されている場合、温度変化に伴い樹脂組成物の伸縮性が低下する硬くなると、熱硬化性樹脂組成物ないしその硬化物の内部応力によって光反射性絶縁粒子と熱硬化性樹脂組成物との界面にクラックが発生し易くなる。光反射性異方性導電接着剤にクラックが生じると、導通信頼性を損なうことになる。そのため、光反射性異方性導電接着剤は優れた強靭性を有することが必要となるが、光反射性絶縁粒子として光反射性針状絶縁粒子を熱硬化性樹脂組成物に添加することにより光反射性異方性導電接着剤に高い強靭性を付与することができる。これは、熱硬化性樹脂組成物中において、それぞれランダムな方向に配置される針状の光反射性絶縁粒子が、それ自体が撓み易くしかもベンディングし易いために、温度変化に伴う熱硬化性樹脂組成物の内部応力を針状結晶中に伝搬及び吸収させることができ、熱硬化性樹脂組成物にこの内部応力が伝わるのを抑制することができるためである。よって、光反射性針状絶縁粒子を含有する光反射性異方性導電接着剤は、優れた強靭性を発揮して、温度変化によって熱硬化性樹脂組成物が伸縮してもクラックの発生を抑制防止し、また、導通信頼性の低下を抑制防止することができる。他方、光反射性絶縁粒子として、光反射性針状絶縁粒子だけを用いた場合、光反射率が低下する傾向がある。そこで、本発明においては、良好な光反射特性を有する球状の光反射性絶縁粒子を光反射性針状絶縁粒子と併用するのである。このような光反射性針状絶縁粒子の熱硬化性樹脂組成物における配合量は、熱硬化性樹脂組成物に対して1~50体積、好ましくは5~25体積である。これは、光反射性針状絶縁粒子の配合量が1体積未満であると、光反射性異方性導電接着剤による接合部におけるクラックの発生や導通信頼性の低下を十分に抑制防止し難くなる傾向があり、多すぎると相対的に熱硬化性樹脂組成物の配合量が減少して光反射性異方性導電接着剤の接着性が低下し、また、光反射性球状絶縁粒子の配合量も減少し、光反射性異方性導電接着剤による接合部の光反射率の改善が不十分になる傾向があり、この範囲であれば本発明の効果が得られるからである。また、光反射性球状絶縁粒子の熱硬化性樹脂組成物における配合量は、熱硬化性樹脂組成物に対して1~50体積、好ましくは2~25体積である。これは、光反射性球状絶縁粒子の配合量が1体積未満であると光反射性異方性導電接着剤による接合部の光反射率の改善が不十分になる傾向があり、多すぎると相対的に熱硬化性樹脂組成物の配合量が減少して光反射性異方性導電接着剤の接着性が低下し、また、光反射性針状絶縁粒子の配合量も減少し、光反射性異方性導電接着剤による接合部のクラックの発生を抑制し、接続信頼性の低下を改善し難くなる傾向があり、この範囲であれば本発明の効果が得られるからである。また、光反射性球状絶縁粒子の光反射性針状絶縁粒子に対する配合比V/Vは、1:1~10、好ましくは1:2~8である。光反射性球状絶縁粒子の配合量が、この範囲を外れて光反射性針状絶縁粒子よりも相対的に少ない場合には、光反射特性が低下する傾向があり、逆に相対的に多い場合には、耐クラック特性が低下する傾向があるからである。光反射性針状絶縁粒子としては、可視光を発光する発光装置に適用する場合、白色を呈する針状無機化合物を使用することが好ましい。このような光反射性針状絶縁粒子は、光反射性異方性導電接着剤に入射した光を外部に反射し、しかも、光反射性針状絶縁粒子自体が白色を呈するので、可視光に対する反射特性の波長依存性を小さくすることができ、可視光を効率的に反射することができる。また、光反射性針状絶縁粒子の径は5μm以下が好ましい。また、そのアスペクト比は、熱硬化性樹脂組成物の内部応力を十分に伝搬及び吸収させるために10よりも大きいことが好ましく、また、針状絶縁粒子を折れ難くし、また、熱硬化性樹脂組成物中へ均一に分散させるために、35未満であることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物中への分散性をさらに向上させるためには20未満であることがより好ましい。このような光反射性針状絶縁粒子の好ましい具体例としては、酸化亜鉛ウィスカ、酸化チタンウィスカ、チタン酸カリウムウィスカ、チタン酸ウィスカ等のチタン酸塩ウィスカ、ホウ酸アルミニウムウィスカ、ウォラストナイトカオリンシリケートの針状結晶等の針状形状の白色の無機化合物を挙げることができる。ウィスカは、特殊な製法によって針状に成長した結晶であり、結晶構造に乱れがないため弾力性に富み、変形しにくいという利点を有する。これらの無機化合物は、可視光を発光する発光装置においては白色を呈するため、可視光に対する反射特性の波長依存性が小さく、且つ可視光を反射しやすい。中でも、酸化亜鉛ウィスカは、白色度が高く、且つ、硬化した異方性導電接着剤における熱硬化性樹脂組成物の硬化物の光劣化が懸念される場合であっても光劣化に対して触媒性がないことから、特に好ましい。なお、光反射性針状絶縁粒子としては、このような単針状結晶であるものに代えて、例えばテトラポッド登録商標のような四面体の中心部と頂点とをそれぞれ結合してなる形状等の、複数本の針状形状を有する結晶複針状結晶を使用するようにしてもよい。複針状結晶の白色針状無機粒子は、単針状結晶の白色針状無機粒子に比べて熱伝導性が大きい点で優れているが、単針状結晶よりも、かさ高い結晶構造であるため、熱圧着時に針状部分によって基板や素子の接合部品を傷付けないように注意する必要がある。また、これらの光反射性針状絶縁粒子は、例えばシランカップリング剤で処理したものであってもよい。シランカップリング剤による処理により、熱硬化性樹組成物中での分散性を向上させることができる。このため、シランカップリング剤処理済みの光反射性針状絶縁粒子を、短時間で均一に熱硬化性樹脂組成物中に混合させることができる。光反射性針状絶縁粒子は、その屈折率JISK7142が、好ましくは熱硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率JISK7142よりも大きいこと、より好ましくは少なくとも0.02程度大きいことが好ましい。屈折率の差が小さいと、それらの界面での反射効率が低下するからである。光反射性異方性導電接着剤において、光反射性針状絶縁粒子と併用する光反射性球状絶縁粒子としては、可視光を発光する発光装置に適用する場合、白色を呈する球状無機化合物を使用することが好ましい。このような光反射性球状絶縁粒子は、光反射性異方性導電接着剤に入射した光を外部に反射し、しかも、光反射性球状絶縁粒子自体が白色を呈するので、可視光に対する反射特性の波長依存性を小さくすることができ、可視光を効率的に反射することができる。また、光反射性球状絶縁粒子の平均粒径は、小さすぎると光反射性異方性導電接着剤の硬化物の光反射率が低くなり、大きすぎると導電粒子による異方性導電接続を阻害する傾向があるので、好ましくは0.02~20μm、より好ましくは0.2~1μmである。このような光反射性球状絶縁粒子の好ましい具体例としては、酸化チタンTiO2、窒化ホウ素BN、酸化亜鉛ZnO及び酸化アルミニウムAl2O3からなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子が挙げられる。中でも、高屈折率の点からTiO2を使用することが好ましい。また、これらの表面には、必要に応じて、常法によりSiとAlコート層を形成してもよい。光反射性球状絶縁粒子は、その屈折率JISK7142が、好ましくは熱硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率JISK7142よりも大きいこと、より好ましくは少なくとも0.02程度大きいことが好ましい。これは、屈折率差が小さいとそれらの界面での反射効率が低下するからである。また、光反射性球状絶縁粒子として、球状金属粒子の表面を透明な絶縁性樹脂で被覆した樹脂被覆金属粒子を使用することができる。金属粒子としては、ニッケル、銀、アルミニウム等を挙げることができる。光反射性球状絶縁粒子としての樹脂被覆金属粒子の平均粒径は、形状によっても異なるが、一般に大きすぎると、導電粒子による異方性導電接続を阻害するおそれがあり、小さすぎると光を反射しにくくなるので、好ましくは0.1~30μm、より好ましくは0.2~10μmである。ここで、樹脂被覆金属粒子の平均粒径は、絶縁被覆も含む大きさである。このような光反射性球状絶縁粒子としての樹脂被覆金属粒子における当該樹脂としては、種々の絶縁性樹脂を使用することができる。機械的強度や透明性等の点からアクリル系樹脂の硬化物を好ましく利用することができる。好ましくは、ベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物などのラジカル開始剤の存在下で、メタクリル酸メチルとメタクリル酸2-ヒドロキシエチルとをラジカル共重合させた樹脂を挙げることができる。この場合、2,4-トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系架橋剤で架橋されていることがより好ましい。また、金属粒子としては、予めシランカップリング剤でγ-グリシドキシ基やビニル基等を金属表面に導入しておくことが好ましい。このような樹脂被覆金属粒子は、例えば、トルエンなどの溶媒中に金属粒子とシランカップリング剤とを投入し、室温で約1時間撹拌した後、ラジカルモノマーとラジカル重合開始剤と、必要に応じて架橋剤とを投入し、ラジカル重合開始温度に加温しながら撹拌することにより製造することができる。本発明の光反射性異方性導電接着剤を構成する導電粒子としては、異方性導電接続用の従来の導電粒子において用いられている金属の粒子を利用することができる。例えば、金、ニッケル、銅、銀、ハンダ、パラジウム、アルミニウム、それらの合金、それらの多層化物例えば、ニッケルメッキ/金フラッシュメッキ物等を挙げることができる。中でも、金、ニッケル、銅は、導電粒子を茶色としてしまうことから、本発明の効果を他の金属材料よりも享受することができる。また、導電粒子として、樹脂粒子を金属材料で被覆した金属被覆樹脂粒子を使用することができる。このような樹脂粒子としては、スチレン系樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ナイロン樹脂粒子などが挙げられる。樹脂粒子を金属材料で被覆する方法としても従来公知の方法を採用することができ、無電解メッキ法、電解メッキ法等を利用することができる。また、被覆する金属材料の層厚は、良好な接続信頼性を確保するに足る厚さであり、樹脂粒子の粒径や金属の種類にもよるが、通常、0.1~3μmである。また、樹脂粒子の平均粒径は、小さすぎると導通不良が生じ、大きすぎるとパターン間ショートが生じる傾向があるので、好ましくは1~20μm、より好ましくは3~10μm、特に好ましくは3~5μmである。この場合、コア粒子1の形状としては球形が好ましいが、フレーク状、ラクビーボール状であってもよい。好ましい金属被覆樹脂粒子は球状形状であり、その粒径は大きすぎると接続信頼性の低下となるので、好ましくは1~20μm、より好ましくは3~10μmである。特に、本発明においては、上述したような導電粒子に対し光反射性を付与し、光反射性導電粒子とすることが好ましい。図1A、図1Bは、このような光反射性導電粒子10、20の断面図である。まず、図1Aの光反射性導電粒子から説明する。光反射性導電粒子10は、金属材料で被覆されているコア粒子1と、その表面に酸化チタンTiO2粒子、酸化亜鉛ZnO粒子又は酸化アルミニウムAl2O3粒子から選択された少なくとも一種の無機粒子2から形成された光反射層3とから構成される。酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子は、太陽光の下では白色を呈する無機粒子である。従って、それらから形成された光反射層3は白色~灰色を呈する。白色~灰色を呈しているということは、可視光に対する反射特性の波長依存性が小さく、且つ可視光を反射しやすいことを意味する。なお、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子のうち、硬化した異方性導電接着剤の熱硬化性樹脂組成物の硬化物の光劣化が懸念される場合には、光劣化に対して触媒性がなく、屈折率も高い酸化亜鉛を好ましく使用することができる。コア粒子1は、異方性導電接続に共されるものであるので、その表面が金属材料で構成されている。ここで、表面が金属材料で被覆されている態様としては、前述したように、コア粒子1そのものが金属材料である態様、もしくは樹脂粒子の表面が金属材料で被覆された態様が挙げられる。無機粒子2から形成された光反射層3の層厚は、コア粒子1の粒径との相対的大きさの観点からみると、コア粒子1の粒径に対し、小さすぎると反射率の低下が著しくなり、大きすぎると導通不良が生ずるので、好ましくは0.5~50、より好ましくは1~25である。また、光反射性導電粒子10において、光反射層3を構成する無機粒子2の粒径は、小さすぎると光反射現象が生じ難くなり、大きすぎると光反射層の形成が困難となる傾向があるので、好ましくは0.02~4μm、より好ましくは0.1~1μm、特に好ましくは0.2~0.5μmである。この場合、光反射させる光の波長の観点からみると、無機粒子2の粒径は、反射させるべき光即ち、発光素子が発する光が透過してしまわないように、その光の波長の50以上であることが好ましい。この場合、無機粒子2の形状としては無定型、球状、鱗片状、針状等を挙げることができるが、中でも、光拡散効果の点から球状、全反射効果の点から鱗片状の形状が好ましい。図1Aの光反射性導電粒子10は、大小の粉末同士を物理的に衝突させることにより大粒径粒子の表面に小粒径粒子からなる膜を形成させる公知の成膜技術いわゆるメカノフュージョン法により製造することができる。この場合、無機粒子2は、コア粒子1の表面の金属材料に食い込むように固定され、他方、無機粒子同士が融着固定されにくいから、無機粒子のモノレイヤーが光反射層3を構成する。従って、図1Aの場合、光反射層3の層厚は、無機粒子2の粒径と同等乃至はわずかに薄くなると考えられる。次に、図1Bの光反射性導電粒子20について説明する。この光反射性導電粒子20においては、光反射層3が接着剤として機能する熱可塑性樹脂4を含有し、この熱可塑性樹脂4により無機粒子2同士も固定され、無機粒子2が多層化例えば2層あるいは3層に多層化している点で、図1Aの光反射性導電粒子10と相違する。このような熱可塑性樹脂4を含有することにより、光反射層3の機械的強度が向上し、無機粒子の剥落などが生じにくくなる。熱可塑性樹脂4としては、環境低負荷を意図してハロゲンフリーの熱可塑性樹脂を好ましく使用することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンやポリスチレン、アクリル樹脂等を好ましく使用することができる。このような光反射性導電粒子20も、メカノフュージョン法により製造することができる。メカノフュージョン法に適用する熱可塑性樹脂4の粒子径は、小さすぎると接着機能が低下し、大きすぎるとコア粒子に付着しにくくなるので、好ましくは0.02~4μm、より好ましくは0.1~1μmである。また、このような熱可塑性樹脂4の配合量は、少なすぎると接着機能が低下し、多すぎると粒子の凝集体が形成されるので、無機粒子2の100質量部に対し、好ましくは0.2~500質量部、より好ましくは4~25質量部である。本発明の光反射性異方性導電接着剤に使用する熱硬化性樹脂組成物としては、なるべく無色透明なものを使用することが好ましい。異方性導電接着剤中の光反射性導電粒子の光反射効率を低下させず、しかも入射光の光色を変えずに反射させるためである。ここで、無色透明とは、異方性導電接着剤の硬化物が、波長380~780nmの可視光に対して光路長1cmの光透過率JISK7105が80以上、好ましくは90以上となることを意味する。本発明の光反射性異方性導電接着剤において、熱硬化性樹脂組成物100質量部に対する光反射性導電粒子等の導電粒子の配合量は、少なすぎると導通不良が生じ、多すぎるとパターン間ショートが生ずる傾向があるので、好ましくは1~100質量部、より好ましくは10~50質量部である。本発明の光反射性異方性導電接着剤の反射特性は、発光素子の発光効率を向上させるために、光反射性異方性導電接着剤の硬化物の波長450nmの光に対する反射率JISK7105が、少なくとも30であることが望ましい。このような反射率とするためには、使用する光反射性導電粒子の反射特性や配合量、熱硬化性樹脂組成物の配合組成などを適宜調整すればよい。通常、反射特性の良好な光反射性導電粒子の配合量を増量すれば、反射率も増大する傾向がある。また、光反射性異方性導電接着剤の反射特性は屈折率という観点から評価することもできる。即ち、その硬化物の屈折率が、導電粒子と光反射性針状絶縁粒子と光反射性球状絶縁粒子とを除いた熱硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率よりも大きいと、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子とそれを取り巻く熱硬化性樹脂組成物の硬化物との界面での光反射量が増大するからである。具体的には、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子のそれぞれの屈折率JISK7142から、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率JISK7142を差し引いた差が、好ましくは0.02以上、より好ましくは0.2以上であることが望まれる。なお、通常、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂組成物の屈折率は約1.5である。本発明の光反射性異方性導電接着剤を構成する熱硬化性樹脂組成物としては、従来の異方性導電接着剤や異方性導電フィルムにおいて使用されているものを利用することができる。一般に、このような熱硬化性樹脂組成物は、絶縁性バインダー樹脂に硬化剤を配合したものである。絶縁性バインダー樹脂としては、脂環式エポキシ化合物や複素環系エポキシ化合物や水素添加エポキシ化合物などを主成分としたエポキシ系樹脂が好ましく挙げられる。脂環式エポキシ化合物としては、分子内に2つ以上のエポキシ基を有するものが好ましく挙げられる。これらは液状であっても、固体状であってもよい。具体的には、グリシジルヘキサヒドロビスフェノールA、3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3,4′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート等を挙げることができる。中でも、硬化物にLED素子の実装等に適した光透過性を確保でき、速硬化性にも優れている点から、グリシジルヘキサヒドロビスフェノールA、3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3′,4′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレートを好ましく使用することができる。複素環系エポキシ化合物としては、トリアジン環を有するエポキシ化合物を挙げることができ、特に好ましくは1,3,5-トリス2,3-エポキシプロピル-1,3,5-トリアジン-2,4,6-1H,3H,5H-トリオンを挙げることができる。水素添加エポキシ化合物としては、先述の脂環式エポキシ化合物や複素環系エポキシ化合物の水素添加物や、その他公知の水素添加エポキシ樹脂を使用することができる。脂環式エポキシ化合物や複素環系エポキシ化合物や水素添加エポキシ化合物は、単独で使用してもよいが、2種以上を併用することができる。また、これらのエポキシ化合物に加えて本発明の効果を損なわない限り、他のエポキシ化合物を併用してもよい。例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、ジアリールビスフェノールA、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、クレゾール、テトラブロモビスフェノールA、トリヒドロキシビフェニル、ベンゾフェノン、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフルオロアセトン、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、トリスヒドロキシフェニルメタン、ビキシレノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどの多価フェノールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテル;グリセリン、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、チレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル;p-オキシ安息香酸、β-オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル;フタル酸、メチルフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイドロフタル酸、エンドメチレンテトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイドロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル;アミノフェノール、アミノアルキルフェノールから得られるグリシジルアミノグリシジルエーテル;アミノ安息香酸から得られるグリシジルアミノグリシジルエステル;アニリン、トルイジン、トリブロムアニリン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルスルホンなどから得られるグリシジルアミン;エポキシ化ポリオレフィン等の公知のエポキシ樹脂類が挙げられる。硬化剤としては、酸無水物、イミダゾール化合物、ジシアンなどを挙げることができる。中でも、硬化物を変色させ難い酸無水物、特に脂環式酸無水物系硬化剤を好ましく使用できる。具体的には、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等を好ましく挙げることができる。本発明の光反射性異方性導電接着剤の熱硬化性樹脂組成物において、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とを使用する場合、それぞれの使用量は、脂環式酸無水物系硬化剤が少なすぎると未硬化エポキシ化合物が多くなり、多すぎると余剰の硬化剤の影響で被着体材料の腐食が促進される傾向があるので、脂環式エポキシ化合物100質量部に対し、脂環式酸無水物系硬化剤を、好ましくは80~120質量部、より好ましくは95~105質量部の割合で使用する。本発明の光反射性異方性導電接着剤は、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子と導電粒子と熱硬化性樹脂組成物とを均一に混合することにより製造することができる。また、光反射性異方性導電フィルムとする場合には、それらをトルエン等の溶媒とともに分散混合し、剥離処理したPETフィルムに所期の厚さとなるように塗布し、約80°C程度の温度で乾燥すればよい。次に、本発明の発光装置について図2を参照しながら説明する。発光装置200は、基板21上の接続端子22と、発光素子としてLED素子23のn電極24とp電極25とのそれぞれに形成された接続用のバンプ26との間に、前述の本発明の光反射性異方性導電接着剤を塗布し、基板21とLED素子23とがフリップチップ実装されている発光装置である。ここで、光反射性異方性導電接着剤の硬化物100は、光反射性導電粒子10と、更に光反射性針状絶縁粒子と光反射性球状絶縁粒子とが熱硬化性樹脂組成物の硬化物11中に分散してなるものである。なお、必要に応じて、LED素子23の全体を覆うように透明モールド樹脂で封止してもよい。また、LED素子23に従来と同様に光反射層を設けてもよい。このように構成されている発光装置200においては、LED素子23が発した光のうち、基板21側に向かって発した光は、光反射性異方性導電接着剤の硬化物100中の光反射性導電粒子10で反射し、LED素子23の上面から出射する。従って、発光効率の低下を防止することができる。また、光反射性針状絶縁粒子が包含されているので、光反射性異方性導電接着剤の硬化物の接続信頼性を改善し、クラックの発生を抑制防止することができる。本発明の発光装置200における光反射性異方性導電接着剤以外の構成LED素子23、バンプ26、基板21、接続端子22等は、従来の発光装置の構成と同様とすることができる。また、本発明の発光装置200は、本発明の光反射性異方性導電接着剤を使用すること以外は、従来の異方性導電接続技術を利用して製造することができる。なお、発光素子としては、LED素子の他、本発明の効果を損なわない範囲で公知の発光素子を適用することができる。以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明の範囲は、下記のいずれかの実施例に限定されるものではない。実施例1~7、比較例1~4異方性導電接着剤の作製光反射性白色針状絶縁粒子金属酸化物ウィスカ及び/または光反射性白色球状絶縁粒子金属酸化物粒子と、導電粒子として、球状のアクリル樹脂粒子の表面に金メッキ層が形成された金被覆樹脂粒子平均粒径5μmまたは酸化チタン微粒子で被覆された光反射性導電粒子平均粒径5μm10質量部を、脂環式エポキシ化合物CEL2021P、ダイセル化学工業株50質量部とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸50質量部とを含有する透明なエポキシ系熱硬化性樹脂組成物屈折率1.45に、表1の添加量で混合し、異方性導電接着剤を調製した。なお、実施例6で使用した光反射性導電粒子は、粒径0.5μmの酸化チタン粉末4質量部、粒径0.2μmのポリスチレン系粉末3質量部、及び粒径5μmの導電粒子平均粒径4.6μmの球状アクリル樹脂粒子に0.2μm厚の無電解金メッキを施した粒子20GNR4.6EH、日本化学工業株20質量部とをメカノフュージョン装置AMS-GMP、ホソカワミクロン株に投入し、金被覆樹脂粒子の表面に酸化チタン粒子からなる約1μm厚の光反射層を成膜することにより作製した。この光反射性導電粒子の外観色は灰色であった。また、実施例1及び2で使用した光反射性球状絶縁粒子は、粒径0.5μmのTiO2表面を、Si膜とAl膜とで被覆したものである。実施例6で使用した光反射性針状絶縁粒子は、ZnOウィスカの表面を、シリコンカップリング剤で表面処理シリカ処理したものであるパナテトラ、株アムテック製。光反射率の評価作製した異方性導電接着剤を白色板上に厚さ100μmとなるように塗布し、200°Cで1分間加熱して硬化させた。得られた硬化物について、分光光度計株島津製作所製UV3100を用いて硫酸バリウムを標準とした波長450nmの光に対する全反射率鏡面反射及び拡散反射を測定した。得られた結果を表1に示す。実用上、光反射率は30超であることが望ましい。LED実装モジュールサンプルの作製100μmピッチの銅配線にNi/Au5.0μm厚/0.3μm厚メッキ処理した配線を有するガラスエポキシ基板に、バンプホルダFB700、株カイジョーを用いて15μm高の金Auバンプを形成した。この金バンプ付きエポキシ基板に、光反射性異方性導電接着剤を用いて、青色LEDVf=3.2VIf=20mA素子を200°C、20秒、1kg/チップの条件でフリップチップ実装し、テスト用LEDモジュールを得た。全光束量の評価得られたテスト用LEDモジュールについて、全光束量測定システム積分全球LE-2100、大塚電子株製を用いて全光束量を測定した測定条件If=20mA定電流制御。得られた結果を表1に示す。実用上、全光束量は、300mlm超であることが望まれる。導通信頼性及び耐クラック性の評価導通信頼性及び耐クラック性について、以下の2種類の冷熱サイクル試験TCTを行うことにより評価した。<TCT-A>テスト用LEDモジュールを、-40°C及び100°Cの雰囲気に各30分間曝し、これを1サイクルとする冷熱サイクルを1000サイクル行った。<TCT-B>テスト用LEDモジュールを、-55°C及び125°Cの雰囲気に各30分間曝し、これを1サイクルとする冷熱サイクルを1000サイクル行った。導通信頼性の評価は、TCTを1000サイクル行った後に、TCTから取り出したテスト用LEDモジュールについて、If=20mA時のVf値を測定し、以下の基準で評価した。ランク:基準A:初期Vf値からのVf値の上昇分が3未満である場合B:初期Vf値からのVf値の上昇分が3以上5未満である場合C:初期Vf値からのVf値の上昇分が5以上である場合クラック発生の有無の評価は、TCTを1000サイクル行った後に、TCTから取り出したテスト用LEDモジュールについて、金属顕微鏡にて青色LED素子の上面より観察を行い、光反射性異方性導電接着剤の硬化物にクラックが発生したか否かを観察し、以下の基準で評価した。ランク:基準A:クラックの発生が全く観察されない場合B:クラックの発生が僅かに観察されるが、実用上問題のないレベルである場合C:クラックの発生が観察される場合表1からわかるように、実施例1~7の異方性導電接着剤の場合、全反射率が37以上であり、全光束量も340mlm以上であった。また、耐クラック性及び導通信頼性の評価は、いずれもA評価であった。それに対し、比較例1の異方性導電接着剤の場合、光反射性絶縁粒子を配合していなかったので、外観色が茶色となり、そのため全反射率が8と非常に低く、全光束量も200mlmと非常に低い結果となった。また、比較例2の異方性導電接着剤の場合、光反射性絶縁粒子のトータルの配合量が実施例3の異方性導電接着剤と同一であるが、光反射性球状絶縁粒子を配合せずに光反射性針状絶縁粒子のみを使用したため、光反射率が42実施例3から35に低下し、しかも全光束量も360mlm実施例3から300mlmに低下した。比較例3の異方性導電接着剤の場合、光反射性絶縁粒子のトータルの配合量が実施例3の異方性導電接着剤と同一であるが、光反射性針状絶縁粒子を配合せずに光反射性球状絶縁粒子のみを使用したため、光反射率は42実施例3から50に向上したものの、耐クラック性がC評価となってしまい、導通信頼性もTCT-Bの場合にC評価となってしまった。比較例4の異方性導電接着剤の場合、実施例3の異方性導電接着剤の場合に比べ、光反射性球状絶縁粒子を4volから16volへと増大させたため、光反射率、全光束量については改善されたが、耐クラック性がBまたはC評価となり、導通信頼性もTCT-Bの場合にB評価となってしまった。"