"複数の基板が挿入されるサブラックと、前記基板に取付けられ、前記基板が前記サブラックに挿入された際に当該サブラック開口側に位置する正面部および、前記基板面に沿った両側面部を有する導電性のパネルと、前記パネルの側面部に取付けられ、対向する他のパネルまたはサブラックとの間で電気的接触を取る第1ガスケットと、前記パネルの第1ガスケット取付け位置より正面部側に形成され、前記第1ガスケット側に張り出された第1ガスケット保護部とを備える電磁シールド構造。前記サブラックの内側面に取付けられ、対向するパネルとの間で電気的接触を行う第2ガスケットと、前記サブラックの第2ガスケット取付け位置より開口側に形成され、前記第2ガスケット側に張り出された第2ガスケット保護部とをさらに備えることを特徴とする請求項1記載の電磁シールド構造。前記第1ガスケット保護部は、前記パネルから切り起こされることによって、少なくとも2箇所形成されることを特徴とする請求項1記載の電磁シールド構造。前記第2ガスケット保護部は、前記サブラックから切り起こされることによって、少なくとも2箇所形成されることを特徴とする請求項2記載の電磁シールド構造。前記第1ガスケット保護部を切り起こす際に形成される切り起こし穴を通風口として使用することを特徴とする請求項3記載の電磁シールド構造。前記第1ガスケット保護部を切り起こす際に形成される切り起こし穴は、パネル正面から見えないように形成されることを特徴とする請求項3記載の電磁シールド構造。前記パネルの第1ガスケット取付け面とは反対側面部の端部には、パネル内側に傾斜する傾斜部が形成されることを特徴とする請求項1記載の電磁シールド構造。しかしながら、特許文献1に開示される方法では、ガスケット取付面をスライド可能にするためにパネルから分割しているため、部品点数が増加し、また、部品製造コストおよび基板組立コストが増加するという課題がある。また、基板挿入以外に別途ガスケット接触のためのスライド作業が必要なため、サブラックへの基板挿入作業コストが増加するという課題がある。さらに、サブラックのガスケットに対しては剥がれ破損を防げないという課題もある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、部品点数削減、コスト低減を行いつつ、基板挿入を行う際にパネルおよびサブラックのガスケット剥がれ破損を防止することができる電磁シールド構造を提供することを目的としている。この発明に係る電磁シールド構造は、複数の基板が挿入されるサブラックと、基板に取付けられ、基板がサブラックに挿入された際に当該サブラック開口側に位置する正面部および、基板面に沿った両側面部を有する導電性のパネルと、パネルの側面部に取付けられ、対向する他のパネルまたはサブラックとの間で電気的接触を取る第1ガスケットと、パネルの第1ガスケット取付け位置より正面部側に形成され、第1ガスケット側に張り出された第1ガスケット保護部とを備えるものである。この発明によれば、上記のように構成したので、部品点数削減、コスト低減を行いつつ、基板挿入を行う際にパネルおよびサブラックのガスケット剥がれ破損を防止することができる。以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1に係る通信装置のサブラック1の構成を示す斜視図であり、図2はパネル3の構成を示す斜視図である。一般に通信機器では、図1に示すように、電子部品および回路を実装した基板2を高密度に収納するため、複数の基板2を平行に並べて、長方形間口11に設けたスロットに挿入するサブラック1を用いている。サブラック1に挿入される基板2には、正面基板2がサブラック1に挿入された際のサブラック開口側に導電性を有するパネル3が取付けられている。このパネル3は、図2に示すように、基板2の面に垂直な正面部31と、基板2の面に沿った一方の側面部であるガスケット取付部32と、他方の側面部であるガスケット押付部33とからなる略コの字型断面に構成されている。なお、ガスケット取付部32は、正面部31の左右どちら側に配置されてもよいが、以下では正面部31の左側に配置された場合について説明する。また、ガスケット取付部32には、略半円形断面であり、導電性と弾性を有するガスケット第1ガスケット4が取付けられている。このガスケット4は、基板2がサブラック1に挿入された際に、隣接基板のパネル3ガスケット押付部33またはサブラック1との間で電気的接触を取り、電磁シールドを構成するものである。このガスケット4には取付け構造上、図3に示すように、ガスケット表面41とガスケット取付部32のなす角度θが、90度以下となるガスケット根元部42と、90度を超えるガスケット先端部43とが存在している。また、図2に示すように、パネル3には、ガスケット4の取付け位置より正面部31側に、ガスケット4側に張り出されたガスケット保護部第2ガスケット保護部5が、パネル3と一体に形成されている。このガスケット保護部5は、基板2がサブラック1に挿入されている状態において、ガスケット4側の隣接スロットに他の基板2が挿入された場合に、他の基板2のガスケット押付部33を自基板2のガスケット根元部42に接触させないように、ガスケット先端部43側に案内するものである。一方、図1に示すように、サブラック間口11の右内側面12にも、基板2と同様のガスケット第2ガスケット6が取付けられている。また、サブラック1のガスケット6の取付け位置より開口側に、ガスケット6側に張り出されたガスケット保護部第2ガスケット保護部7が、サブラック1と一体に形成されている。次に、上記のように構成されたパネル3の各部の寸法関係について説明する。図4に示すように、パネル3の幅寸法ガスケット押付部33からガスケット4先端までの幅寸法T2は、サブラック1内で1枚の基板2に割当てられた幅寸法T1図6参照より大きく構成されている。また、ガスケット押付部33からガスケット保護部5先端までの幅寸法T3は、サブラック1内で1枚の基板2に割当てられた幅寸法T1より小さく、ガスケット押付部33からガスケット根元部42までの幅寸法T4よりも大きく構成されている。なお、サブラック1に取付けられたガスケット6とガスケット保護部7の寸法関係についても同様であり、その説明を省略する。次に、上記のように構成されたパネル3が取付けられた基板2を、サブラック1に挿入する際の動作について説明する。図5はこの発明の実施の形態1における基板挿入中のパネル3の状態を示す平面図であり、図6は基板挿入後のパネル3の状態を示す平面図である。なお以下では、サブラック1に挿入済みの基板隣接基板2a,2bの間に基板挿入基板2cを挿入する場合について説明するが、サブラック間口11の内側面の隣に挿入基板2cを挿入する場合についても同様である。基板挿入動作では、図5に示すように、挿入基板2cをサブラック1のスロットに挿入し始めると、挿入基板2cのガスケット4は隣接基板2aのガスケット押付部33に接触し、挿入基板2cのガスケット押付部33は隣接基板2bのガスケット4に接触する。この際、挿入基板2cのガスケット押付部33は、隣接基板2bのガスケット保護部5により、隣接基板2bのガスケット先端部43のみに接触するように案内される。すなわち、挿入基板2cのガスケット押付部33が、隣接基板2bのガスケット根元部42と接触することはない。そのため、基板挿入力F1は、隣接基板2bのガスケット4に作用するものの、隣接基板2bのガスケット4をパネル3から剥がそうとする力F2に変換されることはない。また、基板挿入力F1の一部は、ガスケット4を基板挿入方向と垂直な方向に圧縮する力F3へと変換される。そのため、ガスケット4の剥がれや破損が生じることなく、基板挿入を行うことができる。その後、さらに挿入基板2cの挿入を進めてサブラック1への収納が完了すると、図6に示すように、挿入基板2cのパネル3は、両側面部32,33において基板挿入方向に垂直な方向に圧縮されたガスケット4により隣接基板2a,2bのパネル3と電気的接触を取る。これにより、電磁シールドが構成される。以上のように、この実施の形態1によれば、パネル3のガスケット4の取付け位置より正面部31側に、ガスケット4側に張り出されたガスケット保護部5を設けるように構成したので、基板挿入を行う際にガスケット押付部33が隣接基板2aのガスケット先端部43のみと接触するため、ガスケット4がスムーズに圧縮され、ガスケット剥がれ破損を起こさずに基板挿入を行うことができる。また、サブラック1にも、パネル3と同様のガスケット保護部7を設けるように構成したので、サブラック1のガスケット6に対しても、剥がれ破損を防止することができる。さらに、ガスケット保護部5,7はパネル3およびサブラック1と一体に形成されているため、特許文献1に開示されるような従来の方法に対して部品点数を低減させることができ、基板サブラック組立コストを低減させることができる。また、基板挿入作業とは別個のガスケット接触作業も不要なため、基板挿入作業コストを低減させることができる。実施の形態2.実施の形態1では、ガスケット保護部5,7をパネル3およびサブラック1と一体に形成した場合について示したが、実施の形態2では、パネル3およびサブラック1を板金で製作し、ガスケット保護部5,7を板金加工により切り起こして形成する場合について示す。図7はこの発明の実施の形態2に係る通信装置のサブラック1の構成を示す斜視図であり、図8はパネル3の構成を示す斜視図である。図7,8に示すように、ガスケット保護部5は、板金加工によりパネル3から切り起こされることによって形成されている。このガスケット保護部5は、部分的に少なくとも上下2箇所設けられている。また、ガスケット保護部7についても同様に、板金加工によりサブラック1から切り起こされることによって形成されている。このガスケット保護部7も、部分的に少なくとも上下2箇所設けられている。また、パネル3には、正面部31に基板2の冷却などの目的で通風口を設ける場合があるが、ガスケット保護部5を切り起こす際に形成された切り起こし穴8を通風口として使用することができる。これにより、通風口を単独で設ける場合よりも基板製作コストを削減させることができる。また、切り起こし穴8をパネル正面から見えないように板金加工することで、正面部31の意匠を損なわないようにすることができる。なお、上記のように構成されたパネル3およびサブラック1の各部の寸法関係は、図4に示す寸法関係と同様である。また、基板挿入動作についても、図5,6に示す基板挿入動作と同様であり、その説明を省略する。以上のように、この実施の形態2によれば、ガスケット保護部5,7を板金加工によりパネル3およびサブラック1から切り起こして形成するように構成したので、実施の形態1における効果に加えて、基板サブラック部品製作コストを低減させることができる。また、ガスケット保護部5を切り起こす際に形成された切り起こし穴8を通風口として使用することで、通風口を設ける際の基板製作コストを削減させることができる。また、切り起こし穴8をパネル正面から見えないように板金加工することで、正面部31の意匠を損なわないようにすることができる。実施の形態3.図9はこの発明の実施の形態3におけるパネル3の構成を示す平面図である。この図9に示す実施の形態3におけるパネル3は、図1に示す実施の形態1におけるガスケット押付部33の端部に、パネル3の内側に傾斜する傾斜部9を追加したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。次に、上記のように構成されたパネル3が取付けられた基板2を、サブラック1に挿入する際の動作について説明する。図10はこの発明の実施の形態3における基板挿入中のパネル3の状態を示す平面図である。なお以下では、サブラック1に挿入済みの基板隣接基板2a,2bの間に基板挿入基板2cを挿入する場合について説明するが、サブラック間口11の内側面の隣に挿入基板2cを挿入する場合についても同様である。基板挿入動作では、図10に示すように、挿入基板2cをサブラック1のスロットに挿入し始めると、挿入基板2cのガスケット4は隣接基板2aのガスケット押付部33に接触し、挿入基板2cのガスケット押付部33は隣接基板2bのガスケット保護部5に接触する。この際、挿入基板2cのガスケット押付部33は、傾斜部9により、隣接基板2bのガスケット保護部5にスムーズに案内される。さらに挿入基板2cを挿入すると、傾斜部9は隣接基板2bのガスケット先端部43と接触し始めるが、接触面が傾斜しているため、基板挿入力F1は隣接基板2bのガスケット4をパネル3から剥がそうとする力に変換されることなく、実施の形態1よりもスムーズにガスケット4を基板挿入方向に垂直な方向に圧縮する力F3へと変換される。その後、さらに挿入基板2cの挿入を進めてサブラック1への収納が完了すると、挿入基板2cのパネル3は、両側面部32,33において基板挿入方向に垂直な方向に圧縮されたガスケット4により隣接基板2a,2bのパネル3と電気的接触を取る。これにより、電磁シールドが構成される。以上のように、この実施の形態3によれば、ガスケット押付部33の端部に、ガスケット保護部5の機能を補助する傾斜部9を設けるように構成したので、実施の形態1における効果に加えて、より確実にガスケット剥がれ破損を起こさずに基板挿入を行うことができる。また傾斜部9は、板金加工によってパネル3と単一部品で実現可能であり、特許文献1に開示されるような従来の方法に対して部品点数を低減させることができ、部品製造コスト基板組立コストを低減させることができる。また、基板挿入作業がスムーズとなり、基板挿入作業コストを低減させることができる。なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。"