"端子保持部と、前記端子保持部から回路基板と略平行にフード部を突出させた形態のハウジングと、前記ハウジングに取り付けられ、半田付けにより前記回路基板に接続される複数の端子金具とを備え、前記端子金具は、前記回路基板と略平行に前記端子保持部を貫通し、先端部が前記フード部内に収容され、基端側部分が前記ハウジングの外部に露出した端子接続部と、前記端子接続部の基端から前記回路基板に向かって延出した脚部と、前記脚部の延出端から回路基板と略平行をなすように延出し、半田を介して前記回路基板に固着される半田接続部とを備え、複数の前記端子接続部同士が前記回路基板と交差する方向に並列するように配置されている基板用コネクタにおいて、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部の少なくとも一部が、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部に対し幅方向へ外れた位置に配置されていることを特徴とする基板用コネクタ。前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部は、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部と幅方向において重なる接続機能部と、前記接続機能部の先端部から幅方向に突出し、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部から幅方向へ外れた配置となる検査対象部とを備えて構成されていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記脚部は、前記端子接続部の並列方向に対して斜めをなしており、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部の全領域が、前記端子接続部と略平行をなし、且つ前記回路基板から遠い側の前記端子接続部から幅方向へ外れた位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。しかし、特許文献1の基板用コネクタの場合、基板接続部が、端子接続部に比べて幅狭になっているので、半田との接触面積が小さくなり、回路基板に対する半田接続部の固着強度の低下が懸念される。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板に対する半田接続部の固着強度向上を図ることを目的とする。上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、端子保持部と、前記端子保持部から回路基板と略平行にフード部を突出させた形態のハウジングと、前記ハウジングに取り付けられ、半田付けにより前記回路基板に接続される複数の端子金具とを備え、前記端子金具は、前記回路基板と略平行に前記端子保持部を貫通し、先端部が前記フード部内に収容され、基端側部分が前記ハウジングの外部に露出した端子接続部と、前記端子接続部の基端から前記回路基板に向かって延出した脚部と、前記脚部の延出端から回路基板と略平行をなすように延出し、半田を介して前記回路基板に固着される半田接続部とを備え、複数の前記端子接続部同士が前記回路基板と交差する方向に並列するように配置されている基板用コネクタにおいて、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部の少なくとも一部が、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部に対し幅方向へ外れた位置に配置されているところに特徴を有する。請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部は、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部と幅方向において重なる接続機能部と、前記接続機能部の先端部から幅方向に突出し、前記回路基板から遠い側の前記端子接続部から幅方向へ外れた配置となる検査対象部とを備えて構成されているところに特徴を有する。請求項3の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記脚部は、前記端子接続部の並列方向に対して斜めをなしており、前記回路基板に近い側の前記端子接続部から延出する前記半田接続部の全領域が、前記端子接続部と略平行をなし、且つ前記回路基板から遠い側の前記端子接続部から幅方向へ外れた位置に配置されているところに特徴を有する。<請求項1の発明>回路基板に近い側の端子接続部から延出する半田接続部は、その少なくとも一部が、回路基板から遠い側の端子接続部の陰に隠れない位置に配置されるので、複数段の端子接続部の並列方向と平行な方向から半田の状態を画像検査することができる。本発明では、半田接続部を端子接続部より幅狭にする必要がないので、半田接続部と半田との接触面積を広く確保でき、回路基板に対する半田接続部の固着強度を高めることができる。<請求項2の発明>半田接続部の全体を脚部から幅方向へ突出させた場合、幅方向における端子金具のピッチが大きくなり、基板用コネクタ全体が大型化する。その点、本発明は、半田接続部の一部だけを検査対象部として幅方向へ突出させたので、幅方向における端子金具のピッチの拡大を回避できる。<請求項3の発明>本発明によれば、半田接続部の全領域を画像検査の検査対象とすることができる。また、半田接続部は、端子接続部と平行なので、端子接続部の幅方向における端子金具間のピッチが拡大するのを回避できる。<実施形態1>以下、本発明を具体化した実施形態1を図1~図9を参照して説明する。図1~3に示すように、本実施形態1の基板用コネクタAは、合成樹脂製のハウジング10と、細長い材料を曲げ加工して成形された第1~第3の形状と寸法の異なる3種類の複数本の端子金具20L,20M,20Sとを組み付けて構成されている。尚、以下の方向の説明は、水平に配置した回路基板Pの表面上面に基板用コネクタAを取り付けた状態を基準とする。前後方向と左右方向は、回路基板Pの表面と平行な方向である。左右方向と幅方向は同義で用いる。上下方向は、回路基板Pの表面と直角な方向である。図1に示すように、ハウジング10は、回路基板Pの表面と略直角な壁状をなす端子保持部11と、端子保持部11の外周から前方へ片持ち状に突出する角筒状のフード部12とを一体に形成して構成されている。端子保持部11には、前後方向に貫通する複数の取付孔13L,13M,13Sが形成されている。複数の取付孔13L,13M,13Sは、左右方向において一定のピッチで配置されているとともに、上下方向においては3段に分かれて配置されている。図1~5に示すように、第1端子金具20Lは、前後方向に細長く直線状に延びた形態の第1端子接続部21Lと、第1端子接続部21Lの後端基端から下方へ延出する第1脚部22Lと、第1脚部22Lの延出端下端から後方つまり、端子接続部の長さ方向と平行な方向へ片持ち状に延出する第1半田接続部23Lとを備えて構成されている。かかる第1端子金具20Lは、図3に示すように、第1端子接続部21Lを上段回路基板Pから最も遠い段の取付孔13Lに後方から貫通させることによってハウジング10に取り付けられている。第1端子金具20Lをハウジング10に取り付けた状態では、第1端子接続部21Lの前端部先端部がフード部12内に収容される。また、第1端子接続部21Lの基端部後端部と第1脚部22Lの全体と第1半田接続部23Lの全体が、端子保持部11の後方ハウジング10の外部へ露出する。第1半田接続部23Lは、半田図示省略を介して回路基板Pの表面に固着される。図6,7に示すように、第2端子金具20Mは、前後方向第1端子接続部21Lと平行に細長く直線状に延びた形態の第2端子接続部21Mと、第2端子接続部21Mの後端基端から下方第1脚部22Lと平行な方向へ延出する第2脚部22Mと、第2脚部22Mの延出端下端から水平方向へ片持ち状に延出する第2半田接続部23Mとを備えて構成されている。第2端子接続部21Mの長さは、第1端子接続部21Lより短く、第2脚部22Mの長さは第1脚部22Lよりも短い。かかる第2端子金具20Mは、図3に示すように、第2端子接続部21Mを中段の取付孔13Mに後方から貫通させることによってハウジング10に取り付けられている。第2端子金具20Mをハウジング10に取り付けた状態では、第2端子接続部21Mの前端部先端部がフード部12内に収容される。また、第2端子接続部21Mの基端部後端部と第2脚部22Mの全体と第2半田接続部23Mの全体が、端子保持部11の後方ハウジング10の外部へ露出している。また、第2端子接続部21Mは、第1端子接続部21Lよりも回路基板Pに近い位置に配置され、上下方向に視たときに第1端子接続部21Lと重なるように配置される。第2端子接続部21Mの後端と第2脚部22Mと第2半田接続部23Mは、第1端子接続部21Lの後端、第1脚部22L及び第1半田接続部23Lよりも前方端子保持部11に近い位置に配置される。図6,7に示すように、第2半田接続部23Mは、第2脚部22Mの下端から後方第1半田接続部23Lと平行に延びる第2接続機能部24Mと、第2接続機能部24Mの後端延出端から左方へ片持ち状に延びる第2検査対象部25Mとを備える。第2接続機能部24Mは、第1端子接続部21Lと平行をなすので、上下方向に視たときに第1端子接続部21Lと重なるように位置する。一方、第2検査対象部25Mは、上下方向に視たときに第1端子接続部21Lから幅方向へ外れた位置に配置される。第2半田接続部23Mは、半田を介して回路基板Pの表面に固着される。図8,9に示すように、第3端子金具20Sは、前後方向第1端子接続部21L及び第2端子接続部21Mと平行に細長く直線状に延びた形態の第3端子接続部21Sと、第3端子接続部21Sの後端基端から下方第1脚部22L及び第2脚部22Mと平行な方向へ延出する第3脚部22Sと、第3脚部22Sの延出端下端から水平方向へ片持ち状に延出する第3半田接続部23Sとを備えて構成されている。第3端子接続部21Sの長さは、第2端子接続部21Mより短く、第3脚部22Sの長さは第2脚部22Mよりも短い。かかる第3端子金具20Sは、図3に示すように、第3端子接続部21Sを下段の取付孔13Sに後方から貫通させることによってハウジング10に取り付けられている。第3端子金具20Sをハウジング10に取り付けた状態では、第3端子接続部21Sの前端部先端部がフード部12内に収容される。また、第3端子接続部21Sの基端部後端部と第3脚部22Sの全体と第3半田接続部23Sの全体が、端子保持部11の後方ハウジング10の外部へ露出している。また、第3端子接続部21Sは、第2端子接続部21Mよりも回路基板Pに近い位置に配置され、上下方向に視たときに第1端子接続部21L及び第2端子接続部21Mと重なるように配置される。第3端子接続部21Sの後端と第3脚部22Sと第3半田接続部23Sは、第2端子接続部21Mの後端、第2脚部22M及び第2半田接続部23Mよりも前方端子保持部11に近い位置に配置される。第3半田接続部23Sは、第3脚部22Sの下端から後方第1半田接続部23Lと平行に延びる第3接続機能部24Sと、第3接続機能部24Sの後端延出端から右方つまり、左右方向において第2検査対象部25Mとは反対方向へ片持ち状に延びる第3検査対象部25Sとを備える。第3接続機能部24Sは、第1端子接続部21L及び第2端子接続部21Mと平行をなすので、上下方向に視たときに第1端子接続部21L及び第2端子接続部21Mと重なるように位置する。一方、第3検査対象部25Sは、上下方向に視たときに第1端子接続部21L及び第2端子接続部21Mから幅方向へ外れた位置に配置される。この第3半田接続部23Sは、半田を介して回路基板Pの表面に固着される。上記のように本実施形態1の基板用コネクタAを構成する複数の端子金具20L,20M,20Sは、回路基板Pと略平行に端子保持部11を貫通して基端側部分がハウジング10の外部に露出した端子接続部21L,21M,21Sと、端子接続部21L,21M,21Sの基端から回路基板Pに向かって延出した脚部22L,22M,22Sと、脚部22L,22M,22Sの延出端から回路基板Pと略平行をなすように突出し、半田を介して回路基板Pに固着される半田接続部23L,23M,23Sとを備える。また、複数の端子金具20L,20M,20Sは、端子接続部21L,21M,21S同士が回路基板Pと交差する上下方向に並列するように配置されている。そして、回路基板Pと直角な上下方向において回路基板Pに最も近い第3端子接続部21Sから延出した第3半田接続部23Sの第3検査対象部25Sは、第3端子接続部21Sよりも回路基板Pから遠い第2端子接続部21M及び第1端子接続部21Lに対し幅方向右方へ外れた位置に配置されている。また、上下方向において第1端子接続部21Lよりも回路基板Pに近い第2端子接続部21Mから延出した第2半田接続部23Mの第2検査対象部25Mは、第2端子接続部21Mよりも回路基板Pから遠い第1端子接続部21Lに対し幅方向左方へ外れた位置に配置されている。第2半田接続部23M及び第3半田接続部23Sは、回路基板Pから最も遠い第1端子接続部21Lより回路基板Pに近い第2端子接続部21M及び第3端子接続部21Sから延出しているため、上方3段の端子接続部21L,21M,21Sの並列方向と平行な方向から画像検査したときに、第1端子接続部21Lの陰に隠れることが懸念される。しかし、上記構成によれば、第2半田接続部23M及び第3半田接続部23Sは、その第2検査対象部25M及び第3検査対象部25Sが、第1端子接続部21Lの陰に隠れずに第1端子接続部21Lから左右方向幅方向に外れた位置に配置される。したがって、上方から半田の状態を画像検査することができる。本実施形態1では、第2半田接続部23Mや第3半田接続部23Sを第2端子接続部21Mや第3端子接続部21Sより幅狭にする必要がないので、第2半田接続部23M及び第3半田接続部23Sと半田との接触面積を広く確保でき、回路基板Pに対する第2半田接続部23M及び第3半田接続部23Sの固着強度を高めることができる。また、第1端子接続部21Lより回路基板Pに近い側の第2端子接続部21Mから延出する第2半田接続部23Mは、回路基板Pから遠い第1端子接続部21Lと幅方向において重なる第2接続機能部24Mと、第2接続機能部24Mの先端部から幅方向に突出し、第1端子接続部21Lから幅方向へ外れた配置となる第2検査対象部25Mとを備えて構成されている。同様に、第1端子接続部21L及び第2端子接続部21Mより回路基板Pに近い側の第3端子接続部21Sから延出する第3半田接続部23Sは、第1端子接続部21L及び第2端子接続部21Mと幅方向において重なる第3接続機能部24Sと、第3接続機能部24Sの先端部から幅方向に突出し、第1端子接続部21L及び第2端子接続部21Mから幅方向へ外れた配置となる第3検査対象部25Sとを備えて構成されている。この構成の技術的意義は、次の通りである。半田接続部の全体を脚部から幅方向へ突出させた場合、幅方向における端子金具のピッチが大きくなり、基板用コネクタ全体が大型化する。その点、本実施形態は、第2半田接続部23Mと第3半田接続部23Sの一部だけを第2検査対象部25Mと第3検査対象部25Sとして幅方向へ突出させたので、幅方向における端子金具のピッチの拡大が回避されている。<実施形態2>次に、本発明を具体化した実施形態2を図10~図18を参照して説明する。図10~12に示すように、本実施形態2の基板用コネクタBは、合成樹脂製のハウジング30と、細長い材料を曲げ加工して成形された第1~第3の形状と寸法の異なる3種類の複数本の端子金具40L,40M,40Sとを組み付けて構成されている。尚、以下の方向の説明は、水平に配置した回路基板Pの表面上面に基板用コネクタBを取り付けた状態を基準とする。前後方向と左右方向は、回路基板Pの表面と平行な方向である。左右方向と幅方向は同義で用いる。上下方向は、回路基板Pの表面と直角な方向である。図10~12に示すように、ハウジング30は、回路基板Pの表面と略直角な壁状をなす端子保持部31と、端子保持部31の外周から前方へ片持ち状に突出する角筒状のフード部32とを一体に形成して構成されている。端子保持部31には、前後方向に貫通する複数の取付孔33L,33M,33Sが形成されている。複数の取付孔33L,33M,33Sは、左右方向において一定のピッチで配置され、上下方向においては3段に分かれて配置されている。図10~14に示すように、第1端子金具40Lは、前後方向に細長く直線状に延びた形態の第1端子接続部41Lと、第1端子接続部41Lの後端基端から下方へ延出する第1脚部42Lと、第1脚部42Lの延出端下端から後方つまり、端子接続部の長さ方向と平行な方向へ片持ち状に延出する第1半田接続部43Lとを備えて構成されている。かかる第1端子金具40Lは、第1端子接続部41Lを上段回路基板Pから最も遠い段の取付孔33Lに後方から貫通させることによってハウジング30に取り付けられている。第1端子金具40Lをハウジング30に取り付けた状態では、第1端子接続部41Lの前端部先端部がフード部32内に収容される。また、第1端子接続部41Lの基端部後端部と第1脚部42Lの全体と第1半田接続部43Lの全体が、端子保持部31の後方ハウジング30の外部へ露出する。第1半田接続部43Lは、半田図示省略を介して回路基板Pの表面に固着される。図12,15,16に示すように、第2端子金具40Mは、前後方向第1端子接続部41Lと平行に細長く直線状に延びた形態の第2端子接続部41Mと、第2端子接続部41Mの後端基端から斜め下方第1脚部42Lに対して斜め方向へ延出する第2脚部42Mと、第2脚部42Mの延出端下端から後方第2端子接続部41Mと平行な方向へ片持ち状に延出する第2半田接続部43Mとを備えて構成されている。第2端子接続部41Mの長さは、第1端子接続部41Lより短く、第2脚部42Mの長さは第1脚部42Lよりも短い。図12に示すように、第2脚部42Mは、左右方向から視たときに、第2端子接続部41M及び第2半田接続部43Mに対して直角をなしている。また、図11,16に示すように、第2脚部42Mは、後方背面側から視たときに、端子接続部41L,41M,41Sの並び方向回路基板Pと直角な方向と平行な基準線Rに対して右方へ傾いている。基準線Rは、第1脚部42Lと平行な直線である。図10,11に示すように、第2脚部42Mの下端及び第2半田接続部43Mは、第1端子接続部41Lに対して左方幅方向へ外れた位置にある。第2半田接続部43Mは、半田を介して回路基板Pの表面に固着される。かかる第2端子金具40Mは、第2端子接続部41Mを中段の取付孔33Mに後方から貫通させることによってハウジング30に取り付けられている。第2端子金具40Mをハウジング30に取り付けた状態では、第2端子接続部41Mの前端部先端部がフード部32内に収容される。また、第2端子接続部41Mの基端部後端部と第2脚部42Mの全体と第2半田接続部43Mの全体が、端子保持部31の後方ハウジング30の外部へ露出している。また、第2端子接続部41Mは、第1端子接続部41Lよりも回路基板Pに近い位置に配置され、上下方向に視たときに第1端子接続部41Lと重なるように配置される。第2端子接続部41Mの後端と第2脚部42Mと第2半田接続部43Mは、第1端子接続部41Lの後端、第1脚部42L及び第1半田接続部43Lよりも前方端子保持部31に近い位置に配置される。図12,17,18に示すように、第3端子金具40Sは、前後方向第1端子接続部41L及び第2端子接続部41Mと平行に細長く直線状に延びた形態の第3端子接続部41Sと、第3端子接続部41Sの後端基端から斜め下方第1脚部42Lに対して斜め方向へ延出する第3脚部42Sと、第3脚部42Sの延出端下端から後方方向第3端子接続部41Sと平行な方向へ片持ち状に延出する第3半田接続部43Sとを備えて構成されている。第3端子接続部41Sの長さは、第2端子接続部41Mより短く、第3脚部42Sの長さは第2脚部42Mよりも短い。図12に示すように、第3脚部42Sは、左右方向から視たときに、第3端子接続部41S及び第3半田接続部43Sに対して直角をなしている。また、図11,18に示すように、第3脚部42Sは、後方背面側から視たときに、端子接続部41L,41M,41Sの並び方向回路基板Pと直角な方向と平行な基準線Rに対して左方第2脚部42Mとは左右逆方向へ傾いている。図10,11に示すように、第3脚部42Sの下端及び第3半田接続部43Sは、第3端子接続部41S、第2端子接続部41M及び第1端子接続部41Lに対して右方幅方向において第2半田接続部43Mとは逆方向へ外れた位置にある。第3半田接続部43Sは、半田を介して回路基板Pの表面に固着される。かかる第3端子金具40Sは、第3端子接続部41Sを下段の取付孔33Sに後方から貫通させることによってハウジング30に取り付けられている。第3端子金具40Sをハウジング30に取り付けた状態では、第3端子接続部41Sの前端部先端部がフード部32内に収容される。また、第3端子接続部41Sの基端部後端部と第3脚部42Sの全体と第3半田接続部43Sの全体が、端子保持部31の後方ハウジング30の外部へ露出している。また、第3端子接続部41Sは、第2端子接続部41Mよりも回路基板Pに近い位置に配置され、上下方向に視たときに第1端子接続部41L及び第2端子接続部41Mと重なるように配置される。第3端子接続部41Sの後端と第3脚部42Sと第3半田接続部43Sは、第2端子接続部41Mの後端、第2脚部42M及び第2半田接続部43Mよりも前方端子保持部31に近い位置に配置される。上記のように本実施形態2の基板用コネクタBを構成する複数の端子金具40L,40M,40Sは、回路基板Pと略平行に端子保持部31を貫通して基端側部分がハウジング30の外部に露出した端子接続部41L,41M,41Sと、端子接続部41L,41M,41Sの基端から回路基板Pに向かって延出した脚部42L,42M,42Sと、脚部42L,42M,42Sの延出端から回路基板Pと略平行をなすように突出し、半田を介して回路基板Pに固着される半田接続部43L,43M,43Sとを備える。また、複数の端子金具40L,40M,40Sは、端子接続部41L,41M,41S同士が回路基板Pと交差する上下方向に並列するように配置されている。そして、回路基板Pと直角な上下方向において回路基板Pに最も近い第3端子接続部41Sから延出した第3半田接続部43Sは、第3端子接続部41Sよりも回路基板Pから遠い第2端子接続部41M及び第1端子接続部41Lに対し幅方向右方へ外れた位置に配置されている。また、上下方向において第1端子接続部41Lよりも回路基板Pに近い第2端子接続部41Mから延出した第2半田接続部43Mは、第2端子接続部41Mよりも回路基板Pから遠い第1端子接続部41Lに対し幅方向左方へ外れた位置に配置されている。第2半田接続部43M及び第3半田接続部43Sは、回路基板Pから最も遠い第1端子接続部41Lより回路基板Pに近い第2端子接続部41M及び第3端子接続部41Sから延出しているため、上方3段の端子接続部41L,41M,41Sの並列方向と平行な方向から画像検査したときに、第1端子接続部41Lの陰に隠れることが懸念される。しかし、上記構成によれば、第2半田接続部43M及び第3半田接続部43Sは、第1端子接続部41Lの陰に隠れずに第1端子接続部41Lから左右方向幅方向に外れた位置に配置される。したがって、上方から半田の状態を画像検査することができる。本実施形態2では、第2半田接続部43Mや第3半田接続部43Sを第2端子接続部41Mや第3端子接続部41Sより幅狭にする必要がないので、第2半田接続部43M及び第3半田接続部43Sと半田との接触面積を広く確保でき、回路基板Pに対する第2半田接続部43M及び第3半田接続部43Sの固着強度を高めることができる。また、回路基板Pに近い側の第2端子接続部41M及び第3端子接続部41Sから延出する第2脚部42M及び第3脚部42Sは、端子接続部41L,41M,41Sの並列方向上下方向に対して斜めをなしている。これにより、第2端子接続部41M及び第3端子接続部41Sから延出する第2半田接続部43M及び第3半田接続部43Sの全領域が、第2端子接続部41M及び第3端子接続部41Sと略平行をなし、且つ回路基板Pから遠い側の第1端子接続部41Lから幅方向へ外れた位置に配置されている。この構成によれば、第2半田接続部43M及び第3半田接続部43Sの全領域を画像検査の検査対象とすることができる。また、第2半田接続部43Mと第3半田接続部43Sは、第1~第3端子接続部41L,41M,41Sと平行なので、端子接続部41L,41M,41Sの幅方向左右方向における端子金具40L,40M,40S間のピッチが拡大するのを回避できる。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1上記実施形態1では、第2半田接続部と第3半田接続部の一部第2検査対象部及び第3検査対象部のみを幅方向へ突出させて画像検査の検査対象としたが、半田接続部の全体を幅方向へ突出させて検査対象としてもよい。2上記実施形態1では、第2半田接続部及び第3半田接続部のうち第2接続機能部及び第3接続機能部を第2端子接続部及び第3端子接続部と平行に向け、第2検査対象部及び第3検査対象部を第2端子接続部及び第3端子接続部と交差する方向へ突出させたが、これに替えて、第2半田接続部又は第3半田接続部の全領域を、第2端子接続部又は第3端子接続部に対し平行に向けて幅方向へ段差状にオフセットさせ、回路基板から遠い側の第1端子金具の第1端子接続部から幅方向へ外れた配置となるようにしてもよい。3上記実施形態2では、第2半田接続部及び第3半田接続部の全領域が第2端子接続部及び第3端子接続部と略平行をなすようにしたが、第2半田接続部又は第3半田接続部を第2端子接続部及び第3端子接続部と交差する向きにしてもよい。4上記実施形態2では、回路基板に近い側の第2端子接続部及び第3端子接続部から延出する第2半田接続部及び第3半田接続部の全領域が、回路基板から遠い側の第1端子接続部に対して幅方向へ外れる配置としたが、これに替えて、回路基板に近い側の第2端子接続部又は第3端子接続部から延出する第2半田接続部又は第3半田接続部の一部のみが、第1端子接続部に対して幅方向へ外れる配置としてもよい。"