"レンズと接触するように配置された線状光源であって、主表面を有する基板と、前記主表面上に設けられた発光素子と、前記主表面上に形成され、前記発光素子の周囲を取り囲むように形成された反射壁と、を備え、前記反射壁は、前記発光素子の周囲を取り囲むように形成された内壁部と、前記内壁部の外周面上に形成され、前記レンズと接触する樹脂とを含み、前記樹脂の弾性係数は、前記内壁部の弾性係数よりも小さい、線状光源。前記内壁部は環状に形成され、前記内壁部の表面は内周面と外周面とを含み、前記内周面および前記外周面によって稜線部が形成され、前記樹脂は、前記内壁部の表面のうち前記内周面以外の部分であって、前記稜線部を覆うように環状に形成された、請求項1に記載の線状光源。前記樹脂は、前記内壁部の外周面を覆うように形成された、請求項2に記載の線状光源。前記樹脂は、黒色樹脂である、請求項1から請求項3のいずれかに記載の線状光源。前記内壁部の内周面と外周面とのなす角度は、90°以下である、請求項2から請求項4のいずれかに記載の線状光源。前記内壁部の外周面は、前記稜線部から離れるにつれて前記基板に近づくように傾斜する傾斜面を有する、請求項2または請求項3に記載の線状光源。請求項1から請求項6のいずれかに記載の線状光源を備えた電子機器。しかし、特開平09-148633号公報に記載された発光ダイオード整列光源や特開2003-197975号公報に記載されたLEDパッケージ上に、レンズや導光体などを載せると、レンズ等と発光ダイオード整列光源等との間に隙間が形成されるおそれがある。レンズ等と発光ダイオード整列光源等との間に隙間が形成されると、当該隙間から光が漏れる。画像表示装置、照明器具やプロジェクタなどの電子機器などにおいて光漏れが生じると、輝度むらなどが生じる。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、光漏れを抑制することができる線状光源および当該線状光源を備えた電子機器を提供することである。本発明に係る線状光源は、レンズと接触するように配置された線状光源である。線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に設けられた発光素子と、主表面上に形成され、発光素子の周囲を取り囲むように形成された反射壁とを備える。上記反射壁は、発光素子の周囲を取り囲むように形成された内壁部と、内壁部の外周面上に形成され、レンズと接触する樹脂とを含み、樹脂の弾性係数は、内壁部の弾性係数よりも小さい。好ましくは、上記内壁部は環状に形成され、内壁部の表面は内周面と、外周面とを含む。上記内周面および外周面によって稜線部が形成され、樹脂は、内壁部の表面のうち内周面以外の部分であって、稜線部を覆うように環状に形成される。好ましくは、上記樹脂は、内壁部の外周面を覆うように形成される。好ましくは、上記樹脂は、黒色樹脂である。好ましくは、上記内壁部の内周面と外周面とのなす角度は、90°以下である。好ましくは、上記内壁部の外周面は、稜線部から離れるにつれて基板に近づくように傾斜する傾斜面を有する。本発明に係る電子機器は、上記線状光源を含む。本発明に係る線状光源および当該線状光源を備えた電子機器は、光漏れを抑制することができる。図1から図18を用いて、本発明に係る線状光源と、この線状光源を備えた電子機器について説明する。なお、下記の実施の形態においては、電子機器として、液晶表示装置に適用した例について説明するが、他に照明装置やプロジェクタなどの電子機器にも適用ことができる。図1は、本実施の形態に係る液晶表示装置を示す正面図である。この図1に示すように、液晶表示装置1は、土台1A上に設けられており、液晶表示装置1は、画像が表示される画面を有している。図2は、液晶表示装置1の分解斜視図であり、図3は、液晶表示装置1を示す断面図である。図2および図3に示すように、液晶表示装置1は、光を出射する光出射面を有するバックライト10と、バックライト10の光出射面上に配置された拡散シート2と、拡散シート2上に配置されたプリズムシート3と、プリズムシート3上に配置された液晶パネル4と、液晶パネル4に設けられたフレーム5とを含む。液晶パネル4は、板状に形成され、液晶パネル4の一方の主表面4Aは、画像を表示可能な画像表示領域と、画像表示領域の外周に位置する非表示領域とを含む。液晶パネル4に表示された画像は、バックライト10からの光によって観察者が視認することができる。フレーム5は液晶パネル4の非表示領域を覆うと共に、画像表示領域に表示された画像が外部から観察可能なように枠状に形成されている。バックライト10は、面発光ユニットあって、液晶パネル4に向けて光を照射している。バックライト10は、光源モジュール20と、光源モジュール20上に配置され、開口部11aが形成されたシャーシ11と、シャーシ11に対して光源モジュール20と反対側に配置された反射シート12と、反射シート12に対してシャーシ11と反対側に配置された導光板13とを含む。バックライト10の導光板13出射された光は拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に入射する。光源モジュール20は、図1の一点鎖線に示されるように、液晶表示装置1の背面の高さ方向の中央部に設けられると共に、液晶表示装置1の幅方向に配列する一方の側辺部から他方の側辺部に亘って延びるように形成されている。図4は、光源モジュール20の一部を示す斜視図であり、この図4および上記図3に示すように、光源モジュール20は、液晶表示装置1の幅方向に延びる光源ホルダー21と、光源ホルダー21に設けられた複数のLEDLightEmittingDiodeユニット25とを含む。光源ホルダー21は、搭載板26と、搭載板26の側辺部から立ち上がるように形成された周壁部27と、周壁部27の上端部から張り出す鍔部28とを含む。搭載板26は、シャーシ11から間隔をあけて配置されており、搭載板26には、複数のLEDユニット25が固定されている。鍔部28は、シャーシ11に固定されている。LEDユニット25は、搭載板26上に配置されるヒートシンク22と、ヒートシンク22上に間隔をあけて配置された線状LEDモジュール24a,24bと、線状LEDモジュール24aおよび線状LEDモジュール24bを接続するように配置されたアーチ形状の光結合部材レンズ30とを備える。ヒートシンク22は、板状に形成され、搭載板26に固定されている。図5は、LEDユニット25の分解斜視図である。この図5に示すように、線状LEDモジュール24aは、基板31と、基板31の主表面上に形成されたダム反射壁32とを含む。基板31およびダム32は液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成されている。ダム32は環状に形成されており、ダム32内には、ダム32の長さ方向に間隔をあけて複数のLEDが設けられている。線状LEDモジュール24bは、基板33と、基板33の主表面上に配置されたダム34とを含む。基板33およびダム34も液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成されている。ダム34は、環状に形成されており、ダム34内には、複数のLEDがダム34の長さ方向に間隔をあけて配置されている。光結合部材30は、液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成されており、光結合部材30の長さ方向に垂直な断面において、光結合部材30の断面形状は、二股形状なっている。光結合部材30は、付根部35と、付根部35から二股に分かれる脚部36および脚部37とを含む。付根部35の頂点部35aは平坦面とされている。当該頂点部35aは、図3に示すように、シャーシ11に形成された開口部11aと、反射シート12に形成されたスリット12aとから露出する導光板13と接触している。導光板13と光結合部材30とは、別部材であり、その間に空気が介在しないようになっている。具体的には、両部材は、接着剤やレーザ溶着により接合されている。図5において、脚部36および脚部37は、付根部35から離れるにつれて互いの間隔が広がるように形成されている。脚部36の底面は、ダム32上に配置され、脚部37の底面はダム34上に配置される。図6は、線状LEDモジュール24aおよび脚部36およびその周囲の部材を示す断面図である。この図6に示すように、脚部36の底面には突出部38が形成されており、突出部38は、接着剤39によって基板33に固定されている。線状LEDモジュール24aは、環状のダム32内に配置されたLED40を含み、ダム32およびLED40は、突出部38よりも外側に配置されている。脚部36の外周面は、湾曲面状に形成されており、脚部36の外周面によって反射面41が形成されている。LED40からの光は、反射面41によって反射され、その反射光が平坦面状に形成された頂点部35aに達する。その後、図3に示す導光板13に入射し、導光板13に入射された光は、導光板13の内部を全反射して進む。その後、当該光は、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板13中を進む角度が変わり、全反射条件が破られ、導光板13の液晶パネル4側表面から出射する。導光板13から出射した光は、拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。このバックライト10によれば、光結合部材30の厚さ方向の伸縮量は大きくないため、伸縮量を考慮して、LED40と光結合部材30との間にクリアランスを設ける必要がない。また、光結合部材30の材質は導光板13の材質と同じ樹脂から形成されているので、LED40からの出射光は、光の損失なしに平坦面状の頂点部35aを通過し導光板13に入射する。それゆえ、LED40からの出射光が外部に直接漏れることを防止することができ、光結合効率を向上させることができる。なお、図5に示す脚部37も脚部36と同様に形成されており、脚部37の外周面は湾曲面状に形成され、当該外周面が反射面42となっている。そして、線状LEDモジュール24bからの光は、反射面42で反射され、頂点部35aを通って、導光板13内に入り込む。なお、線状LEDモジュール24a,24bの光源として、LEDを採用した例について説明したが、必ずしもこれに限らず、例えば、有機EL発光素子または無機EL発光素子を用いることも可能である。図7は、線状LEDモジュール24aを模式的に示す斜視図であって、ダム32は基板31の主表面上に環状に形成され、ダム32によって、溝部32aが形成されている。ダム32の長手方向の長さL1は、たとえば、110mm程度であり、ダム32の高さHは、たとえば、0.45mmから0.5mm程度とされている。ダム32の幅W1は、たとえば、2.5mm程度とされている。溝部32aの溝幅W2は、たとえば、0.5mm程度とされている。溝部32a内には、蛍光体樹脂50が充填されており、溝部32aの底部には、ダム32の長さ方向に間隔をあけて複数のLED40が配置されている。蛍光体樹脂50は、たとえば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などから形成され、蛍光体樹脂50の上面は、溝部32aの開口縁部よりも、たとえば、0.05mm程度下方に位置している。LED40同士の距離L2は、たとえば、2mm程度とされている。図8は、線状LEDモジュール24aおよびその周囲に位置する部材を示す断面図である。線状LEDモジュール24aの基板31は、アルミベース31Aと、アルミベース31Aの主表面上に形成された絶縁樹脂31Pと、絶縁樹脂31Pの上面上に形成された配線31Cと、配線31Cの一部が露出するように配線31C上に形成された絶縁樹脂31Rと、配線31Cの上面のうち、絶縁樹脂31Rから露出する部分に形成されためっき31Gとを含む。配線31Cは、銅Cuなどの導電率の高い金属材料から形成されており、めっき31Gは、たとえば、銀Ag等から形成されている。めっき31Gの上面上には、ダイボンドペースト40Sが島状に形成されており、LED40はこのダイボンドペースト40Sの上面上に形成されている。めっき31Gは、反射ミラーとして機能しており、めっき31Gに入射したLED40からの光は、光結合部材30に向けて反射される。ダム32は、めっき31G上に形成され、ダム32の上端部は脚部36の底面55と接触している。ダム32は、環状に形成された内壁部51と、この内壁部51の外周面上に形成された樹脂接触用樹脂52とを含む。内壁部51は、白色樹脂から形成されている。内壁部51は、たとえば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂から形成されており、白色顔料として、チタンTiなどが採用されている。樹脂52は、黒色樹脂から形成されており、樹脂52は、たとえば、エポキシ樹脂やシリコン樹脂から形成されている。黒色顔料として、たとえば、カーボンブラックなどが採用されている。内壁部51の内壁面に入射したLED40からの光の少なくとも一部は、光結合部材30に向けて反射される。特に、樹脂52は白色樹脂によって形成されているため、LED40からの光の反射効率の向上が図られている。樹脂52は、上記のように黒色樹脂によって形成されており、内壁部51を通過したLED40からの光が外部に漏れることを抑制することができる。これにより、液晶表示装置1に輝度むらが生じることを抑制することができる。樹脂52の弾性係数は、内壁部51の弾性係数よりも小さく、樹脂52は、内壁部51よりも弾性変形し易い樹脂材料から形成されている。このため、樹脂52と、光結合部材30の底面55との接触部位において、樹脂52が弾性変形し、樹脂52と底面55との間に隙間が形成されることを抑制することができる。光結合部材30の底面55と、樹脂52との間から光が漏れることを抑制することで、液晶表示装置1に輝度むらが生じることを抑制することができる。さらに、樹脂52が弾性変形することで、光結合部材30の底面55が損傷することも抑制することができる。なお、樹脂52に含まれる黒色顔料の含有率を内壁部51に含まれる白色顔料の含有率よりも低くすることで、樹脂52の弾性係数を樹脂52の弾性係数よりも小さくすることができる。図9は、ダム32の一部を示す断面図である。この図9に示すように、内壁部51は、内周面60と、外周面64とを含み、外周面64は、立上面62と、この立上面62の先端部に接続された傾斜面61とを含む。傾斜面61は立上面62の上端部から上方に向かうにつれて、内周面60に近接するように形成されている。そして、傾斜面61の上端部と内周面60の上端部とによって稜線部63が形成されている。傾斜面61と内周面60との交差角度θは、90°より小さく、鋭角となっている。なお、この図9に示す例においては、内周面60は、略垂直面とされているが、図9の破線に示すように、上方に向けて広がるような傾斜面としてもよい。このように内周面60を傾斜させることで、内周面60で反射するLED40からの光を良好に向けることができる。傾斜面61においても、稜線部63から離れるにつれて、下方に向かうような形状であればよく、図9に示すような平坦面に限られず、湾曲面状に形成してもよい。立上面62においても、同様に傾斜面や湾曲面状に形成してもよい。樹脂52は、内周面60には形成されていない。この樹脂52は、内壁部51の表面のうち、内周面60以外の部分であって、稜線部63を覆うように形成されている。これにより、稜線部63と光結合部材30の底面55とが接触することが抑制され、底面55の損傷を抑制することができる。さらに、樹脂52の先端部は、上方に向けて膨出するような湾曲面状とされており、樹脂52の先端部から底面55に大きな荷重が加えられることが抑制されている。樹脂52は、樹脂52の頂点部から下方に滑らかに延びる裾野部を有しており、下方に向かうにつれて水平方向の幅が厚くなるように形成されている。樹脂52は、内周面60に形成されていないため、光の取り出し効率の向上が図られている。なお、線状LEDモジュール24aについて主に説明したが、線状LEDモジュール24bも線状LEDモジュール24aと同様に形成されている。上記のように構成された線状LEDモジュール24aの製造方法について、図10から図16を用いて説明する。図10は、線状LEDモジュール24aの製造工程の第1工程を示す断面図である。この図10において、アルミベース31Aを準備する。アルミベース31A上に絶縁樹脂31Pを形成し、その後、絶縁樹脂31P上にスパッタリングなどで金属膜を形成し、この金属膜をパターニングして、配線31Cを形成する。配線31Cを形成した後、絶縁樹脂を形成して、この絶縁樹脂をパターニングして、絶縁樹脂31Rを形成する。これにより、配線31Cの一部が露出する。その後、電解めっき等で、絶縁樹脂31Rから露出する配線31Cの上面上にめっき31Gを形成する。このようにして、基板31が形成される。図11は、図10に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図11に示すように、基板31の上面上に金型70を配置する。この金型70の下面にはキャビティ71が形成されている。このキャビティ71の下面は開口している。そして、金型70の下面を基板31の上面に配置した状態で、キャビティ71に樹脂を流し込む。これにより、図12に示すように内壁部51が形成される。図12は、図11に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図12に示すように、内壁部51の上方にディスペンサノズル80を配置する。その後、ディスペンサノズル80から内壁部51に向けて黒色樹脂を塗布する。図13は、ディスペンサノズル80から内壁部51に樹脂を塗布する様子を示す断面図である。この図13に示すように、黒色樹脂はディスペンサノズル80のノズル孔から傾斜面61に向けて吐出される。この際、傾斜面61上に吐出された樹脂の一部は、稜線部63に達する一方で、内周面60と傾斜面61との交差角度θは、鋭角となっているため、黒色樹脂が内周面60を垂れ下がることが抑制される。このようにして、樹脂52が形成される。なお、樹脂52は、内壁部51の全周に亘って形成され、図14に示すように、ダム32が形成される。図15は、図14に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図15に示すように、溝部32aの底面に位置するめっき31Gの表面上にダイボンドペースト40Sを形成する。その後、LED40をダイボンドペースト40S上に配置し、さらに、ボンデリングワイヤ40WをLED40に接続する。図16は、図15に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図16に示すように、ダム32内に蛍光体樹脂50を充填する。蛍光体樹脂50は、ポッティング方式、トランスファー成型またはインジェクション成型などによって形成される。これにより、線状LEDモジュール24aを製作することができる。なお、図17および図18を用いて、線状LEDモジュール24aの製造方法の変形例について説明する。図17は、変形例に係る線状LEDモジュール24aの製造過程を示す断面図である。この図17に示すように、基板31を形成した後、内壁部51を形成する。その後、内壁部51内に位置するめっき31Gの表面上に、ダイボンドペースト40Sを形成する。その後、ダイボンドペースト40S上にLED40を配置し、さらに、LED40にボンデリングワイヤ40Wを接続する。その後、蛍光体樹脂50を内壁部51内に充填する。図18は、図17に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図18に示すように、樹脂52を内壁部51上に塗布する。このようにして、線状LEDモジュール24aを形成してもよい。以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"