"モータジェネレータと伝達ギヤとを有するトランスアクスルに搭載された電力変換装置において、モータジェネレータを駆動する複数のトランジスタを有するパワーモジュールと、パワーモジュールの上に取付けられ、パワーモジュールに駆動信号を供給するドライブ基板と、ドライブ基板を制御する制御基板と、パワーモジュールの上に取付けられ、主面に設けられた複数の取付け足と固定具によりドライブ基板を挟んでパワーモジュールに固定する共に、裏面に設けられた複数の取付け足と固定具により制御基板を固定する基板ブラケットと、を備え、基板ブラケットの主面及び裏面の取付け足は、モータジェネレータ又は伝達ギヤからの励起振動による各基板の振幅を低減するため、各基板の大きさ及び各基板の振動特性に基づいて取付け足の位置が設定されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、基板ブラケットは、モータジェネレータ又は伝達ギヤからの励起振動によるドライブ基板及び制御基板の変位が他の変位より大きくなる基板中央部の振幅を低減するようにそれぞれ個別に主面と裏面に取付け足が配置されていることを特徴とする電力変換装置。請求項2に記載の電力変換装置において、基板ブラケットの取付け足及び基板ブラケットのリブは、各基板の部品実装領域を避けて配線領域に予め決められた質量を付加する感度解析によって配置場所が決定されたことを特徴とする電力変換装置。請求項2に記載の電力変換装置において、基板ブラケットは、ドライブ基板又は制御基板に接続されたコネクタを係止するコネクタクランプを有することを特徴とする電力変換装置。請求項2に記載の電力変換装置において、ドライブ基板と制御基板とを接続するケーブルは、基板ブラケット縁部の外側を通るように上下方向に配線されたことを特徴とする電力変換装置。請求項2に記載の電力変換装置において、各基板は、励起振動による腹の振幅が低減するようにそれぞれ基板の板厚が設定されたことを特徴とする電力変換装置。上述したインバータ装置をモータジェネレータと伝達ギヤとを有するトランスアクスルに直接取付ける場合、IMEボードとドライブボードとが同様の大きさ,形状を有する場合には上述した構造で対応が可能となる。しかし、ボードの小型化や高密度実装によりIMEボードとドライブボードの大きさが異なる場合、スタッドとスペーサによる連結接続ではそれぞれのボードがモータやエンジン振動由来の起振力により異なる周波数で振動し、IGBT駆動ピンやコネクタが破損する場合があった。そこで、本発明では、モータジェネレータと伝達ギヤとを有するトランスアクスルに搭載された電力変換装置において、電力変換装置の基板の振動を低減することのできる基板接続構造を提供することを目的とする。以上のような目的を達成するために、本発明に係る電力変換装置は、モータジェネレータと伝達ギヤとを有するトランスアクスルに搭載された電力変換装置において、モータジェネレータを駆動する複数のトランジスタを有するパワーモジュールと、パワーモジュールの上に取付けられ、パワーモジュールに駆動信号を供給するドライブ基板と、ドライブ基板を制御する制御基板と、パワーモジュールの上に取付けられ、主面に設けられた複数の取付け足と固定具によりドライブ基板を挟んでパワーモジュールに固定する共に、裏面に設けられた複数の取付け足と固定具により制御基板を固定する基板ブラケットと、を備え、基板ブラケットの主面及び裏面の取付け足は、モータジェネレータ又は伝達ギヤからの励起振動による各基板の振幅を低減するため、各基板の大きさ及び各基板の振動特性に基づいて取付け足の位置が設定されていることを特徴とする。なお、取付け足は、基板を保持するネジ付きボスのようなものであり、固定具はボルトである。また、本発明に係る電力変換装置において、基板ブラケットは、モータジェネレータ又は伝達ギヤからの励起振動によるドライブ基板及び制御基板の変位が他の変位より大きくなる基板中央部の振幅を低減するようにそれぞれ個別に主面と裏面に取付け足が配置されていることを特徴とする。振幅が大きいのは低周波数における1次曲げだからである。また、本発明に係る電力変換装置において、基板ブラケットの取付け足及び基板ブラケットのリブは、各基板の部品実装領域を避けて配線領域に予め決められた質量を付加する感度解析によって配置場所が決定されたことを特徴とする。感度解析を行うことにより、振幅の大きな腹の部分に所定の質量を追加することで振幅を低減し、振幅の小さい節の部分には重量を軽減するように肉抜きを施すことが可能となる。また、本発明に係る電力変換装置において、基板ブラケットは、ドライブ基板又は制御基板に接続されたコネクタを係止するコネクタクランプを有することを特徴とする。コネクタは基板に取り付けられているものの、コネクタの変位を規制するために基板ブラケットを利用することでコネクタクランプを実現している。また、本発明に係る電力変換装置において、ドライブ基板と制御基板とを接続するケーブルは、基板ブラケット縁部の外側を通るように上下方向に配線されたことを特徴とする。ケーブルを基板ブラケット縁部の外側を通すことにより、基板ブラケットとケーブルの干渉を低減することが可能となる。また、本発明に係る電力変換装置において、各基板は、励起振動による腹の振幅が低減するようにそれぞれ基板の板厚が設定されたことを特徴とする。基板ブラケットの取付け足の配置場所や個数には限界があるため、不足分を基板の板厚により補うことで更なる振幅の低減が可能となる。本発明に係る電力変換装置を用いることにより、トランスアクスルから伝達される振動に対し、各基板の共振モードに合わせたボルト配置が基板ブラケットにより可能になり、各基板の振動を低減することができるという効果がある。また、基板の大きさ、基板の部品レイアウト及び振動低減に関する設計自由度が増えるという効果がある。また、ケーブルコネクタの変位を基板ブラケットに取付けたコネクタクランプにより抑制することで、ケーブルコネクタの耐震性が向上するという効果がある。以下、本発明を実施するための最良の形態以下実施形態というを、図面に従って説明する。図1はトランスアクスル10の構成を示している。トランスアクスル10は、モータジェネレータ11,12MG1,MG2と、車両後方に縦置き搭載されている電力変換装置20と、電力変換装置20とモータジェネレータ11,12とを接続するパワーケーブル31と,電力変換装置20と高圧バッテリとを接続するパワーケーブル32と、エンジン及びモータジェネレータ11,12の駆動力を車輪に伝達するための伝達ギヤ群と、を有している。ここで、伝達ギヤ群は、動力分配機構を介して接続されているエンジン、モータジェネレータ11及びモータジェネレータ12によって駆動されるインプットシャフト13からの入力をドライブシャフト19に伝達する各種ギヤを含んでいる。インプットシャフト13からの入力は、カウンタドライブギヤ14によりカウンタ軸のカウンタドリブンギヤに伝達され、さらに、ファイナルドライブピニオンギヤを介してドライブシャフトのファイナルリングギヤ18に伝達され、ドライブシャフトを駆動する。ここで、図1に示したハイブリッド車両のトランスアクスル10は、従来の内燃機関には無いハイブリッドシステム特有の駆動系の振動が発生し、特に、モータジェネレータ11,12による動力アシスト状態において、ギヤ群の近傍に配置された電力変換装置20に影響を及ぼすことになる。電力変換装置20には、エンジンの周波数である約300Hz前後までの周波数と、モータジェネレータ回転数とギヤ比の積に同期した周波数である約数百Hzから数kHzの振動が加わることになる。ここで、ギヤ群の近傍に電力変換装置を配置する理由は、近年の電力変換装置20の小型化により、従来、使用していなかったエンジンコンパートメントの隔壁とトランスアクスルとの間の空間を利用できるようになったからである。次に、電力変換装置20について概説する。図2は図1に示したトランスアクスル10の車両後方側に取付けられた電力変換装置20を示している。電力変換装置20は下からパワーモジュール21、ドライブ基板22、基板ブラケット23及び制御基板24がボルト27,28とスペーサ26によって接続されている。また、IGBTを駆動するドライブ基板22と、電力変換装置20の制御を司るECUを内蔵した制御基板24とは、基板ブラケット23の縁部をまたぐようにしてケーブル接続され、制御基板24のコネクタ25とドライブ基板22のコネクタとを接続している。また、高圧バッテリからの電力正極、負極とモータジェネレータ11,12MG1,MG2への電力供給U1相,V1相,W1相,U2相,V2相,W2相はパワーモジュール21の8本の高圧端子29により接続されている。また、パワーモジュール21は冷却ジャケットに接続され、冷却ジャケット取付け穴と固定具であるボルトによって固定されている図示せず。ここで、電力変換装置20はパワーモジュール21を車両前方に向けて90度回転した状態でトランスアクスルに接続されることになる。これは、車室側に搭載されている高圧バッテリと接続するケーブル長さの短縮の為と、上述した電力変換装置の小型化の為である。図3は図2に示したパワーモジュール21と制御基板24とを接続するコネクタケーブル部Aの拡大図を示している。ドライブ基板22に固定されているコネクタ38の受入れ部にはコネクタ36の横方向の変位を防止する1組の突起状のコネクタサポート37が配置されている。同様に、制御基板24のコネクタ25の受入れ部となる基板ブラケット23のコネクタ受入れ部にはコネクタクランプ33がボルト止めされており、コネクタ34の横方向の変位を防止している。このように、コネクタ34,36の横方向の変位を防止することにより、耐振性を高めることができる。なお、図2では、説明の都合上コネクタケーブル35を一部だけ記載したが、図2に示すようにコネクタ25は3方向に配置されており、これら全てのコネクタが同様に接続されている。図4は図2に示した電力変換装置20を分解した状態を示している。電力変換装置20は下からパワーモジュール21、ドライブ基板22、基板ブラケット23及び制御基板24がボルト27,28とスペーサ26によって接続されている。基板ブラケット23は、ドライブ基板22と制御基板24とをそれぞれ異なる位置で接続することができ、大きさの異なる基板であっても振幅を低減可能なように基板毎に適切な接続位置を設定し、固定することができる。また、図4のB,C,D領域においてコネクタにクランプを設けることにより、振動によるコネクタの変位を抑制する。従来、基板の小型化、高密度実装によりドライブ基板22と制御基板24の大きさが異なる場合には、2つの基板を同じ位置にて接続する連結接続ではそれぞれの基板がモータやエンジン振動由来の起振力により異なる周波数で振動し、IGBT駆動ピンやコネクタが破損する場合があった。これは、大きさが異なるボード基板を連結接続することにより基板中央での固定点と連結接続点が一致しないため、振幅が大きい腹の振幅を十分低減できず、結果的に基板1次共振点の周波数が低くなり、基板が波のように振動することでコネクタやIGBT駆動ピンに応力がかかり、破損に至ると考えられている。そこで、本実施形態に係る電力変換装置20では、基板毎に適切な接続位置を設定して固定することにした。図5は図4に示したドライブ基板22を有するパワーモジュール21の構成を示している。パワーモジュール21は、ドライブ基板22を固定するために、外周部と内周部とにスペーサ26が取り付けられている。なお、スペーサ26の数が多いことから全てに符号を付与していないが、断りの無い限り同一のスペーサ26である。また、コネクタ38の近傍には、コネクタサポート37が設けられている。ここで、ドライブ基板22の中央部のスペーサ26の領域E領域の下部にはIGBTが配置されているが、ドライブ基板を強固に固定するために、内部にIGBTサポート部材が取り付けられている。次に、パワーモジュール21について説明する。図6は図5に示したパワーモジュール21からドライブ基板22を取外した状態を示している。パワーモジュール21は、最下層に金属ベース44が設けられ、金属ベースの上に絶縁層及び複数のIGBTが固定されている。しかしながら、IGBTはトランジスタのIGBT駆動ピンと電極とを溶接により固定しているため強度が十分ではないことから、金属ベースの上に樹脂製の枠と、その枠に嵌り込む樹脂製のIGBTサポート部材41をはめ込み、IGBTサポート部材41と金属ベース44とをボルト固定することによりドライブ基板22の中央部の振幅が低減するようにしている。なお、枠とIGBTサポート部材41には複数のネジ穴43が設けられておりドライブ基板22等を固定可能である。図7は図4に示したパワーモジュール21に基板ブラケット23を固定する固定穴の配置を示している。図中下向きの三角印は基板ブラケット23の固定穴からボルトを差し込み、下側のドライブ基板をパワーモジュール21に固定する際の固定穴を示している。本実施形態における特徴事項の一つは、低周波数における1次曲げに対応できるように、ドライブ基板の中央部を十文字に固定するように固定穴を設けている。また、図中B,C及びD領域は、上述したコネクタをクランプするコネクタクランプ取り付けボルト穴を示している。ここで、基板ブラケット23の固定穴において、パワーモジュール21と接続する固定穴にリブ45を配置していない。これは、樹脂製のIGBTサポート部材によって振幅を低減することがでるため、重複してリブ45を設ける必要がないためである。図8はパワーモジュール21の上に基板ブラケット23を固定した状態を示している。ここで、特徴的な事項は、基板ブラケット23の上に固定する制御基板の振幅を低減させるため、制御基板との接続部にリブ45が集中するハブ46を設け、強度を増やすと共に、質量増加により腹の振幅を低減させるようにリブ45及びハブ46を配置したことである。次に、基板ブラケット23と制御基板とを接続する際のボルト穴の位置を示す。図9は図4に示した基板ブラケット23に制御基板24を固定する固定穴の配置を示し、上向きの三角印は制御基板の固定穴からボルトを差し込み、下側の基板ブラケット23と接続する際の固定穴を示している。また、図中B,C及びD領域は、コネクタをクランプする領域である。なお、上向きの三角印の穴には、リブ45及びリブ45が集中するハブ46が設けられている。このリブ45とハブ46により、制御基板24の振幅を低減すべく、基板中央部に固定穴が増えるように配置したものである。なお、固定穴を決定するに当たり、質量を付与することにより周波数が変化する度合いを解析する感度解析を行い、変化する度合いの大きい場所に固定穴を設定した。一般的に、振動において、振幅が大きい腹の部分と振幅が小さい節とが発生する。ここで、腹の部分に所定の質量を付加することにより振動の周波数や振幅を低減することができるが、節の部分は質量を追加しても振動の特性に影響を与えず、逆に肉抜きをする事が可能である。図10は基板ブラケットの上に固定する制御基板24を示している。一般に、LSIであるICチップを基板上にレイアウトする際、ICチップと配線領域の配置が重要となる。ICチップの位置を何らかの事情により移動させることは、基板全体のレイアウトに影響を与えるからである。そこで、本実施形態では、上述した感度解析により、基板ブラケットと制御基板24との固定点穴を予め決定し、ICチップのレイアウトがその接続点上に来ないように配置をすると共に、配線のレイアウトを検討した。その結果、図10に示すように、固定点を避けるようにしてICチップがレイアウトされ、基板の振幅が大きくなる場所においては、ボルト、ハブ、リブなどを配置することにより質量を増加させて振幅を低減させることが可能となった。さらに、基板の板厚を例えばt=1.6mmからt=2.0mmに変更することや基板同士の固定位置をそれぞれ最適な位置に配置することで各基板の共振モードに合わせてボルトを配置することができるという利点もある。なお、図10の制御基板24の四隅にあるボルト38は、基板ブラケット、ドライブ基板及びパワーモジュールの振動モードを検討した結果、基板ブラケット23に制御基板24を固定するためだけではなく、制御基板24をパワーモジュール21に固定するようにしたことで、電力制御装置全体の振動の低下を実現している。以上、上述したように、本実施形態に係る電力変換装置を用いることにより、トランスアクスルから伝達される振動に対し、各基板の共振モードに合わせたボルト配置が基板ブラケットにより可能になり、各基板の振動を低減することができる。また、基板の大きさ、基板の部品レイアウト及び振動低減に関する設計自由度が増える。また、ケーブルコネクタの変位を基板ブラケットに取付けたコネクタクランプにより抑制することで、ケーブルコネクタの耐震性が向上する。なお、本実施形態で固定穴に用いる固定具は、ボルトを使用したが、これに限定するものではなく、リベット、金属カシメ、溶着カシメなどにより固定してもよい。"