"排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、前記閉塞された領域に対向した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞された放熱部材と、前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、を備える電子機器。排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、前記閉塞された領域に対向した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、前記排気口と前記送風口とに其々対向した部分を有する放熱部材と、前記周壁の閉塞された領域と前記放熱部材との間に設けられた部分を有し、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、を備える電子機器。前記筐体は、支持部を有し、前記底壁の排気口が設けられた領域は、前記筐体の厚み方向において前記支持部の先端と前記プリント配線板との間に位置する請求項1または2いずれかに記載の電子機器。前記プリント配線板は、前記筐体の周壁に対向するとともに、当該周壁から離れた端部を有し、前記ファンは、前記プリント配線板の端部と前記筐体の周壁との間に設けられた請求項1または2いずれかに記載の電子機器。前記放熱部材は、前記筐体の厚み方向に前記ファンより大きな厚みを有する請求項1または2いずれかに記載の電子機器。前記底壁から前記放熱部材に向かって起立し、前記ファンの送風口から送風されて前記放熱部材を通過した気流を前記排気口へ導く導風部を有した請求項1または2いずれかに記載の電子機器。前記放熱部材は、前記底壁と対向する第1端と、この第1端とは反対側に位置する第2端とを有し、この第2端には、前記ファンの送風口から送風された気流を遮る遮風部材が設けられた請求項1または2いずれかに記載の電子機器。前記筐体における前記放熱部材を収容した領域の厚みは、前記筐体における前記ファンを収容した領域の厚みより小さい請求項1または2いずれかに記載の電子機器。排気口が設けられた底壁と、この底壁の周縁に設けられ、前記排気口のない周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、送風口から送風するファンと、前記ファンと前記排気口との間に設けられ、前記ファンから送風される放熱部材と、前記周壁と前記放熱部材との間に一部が位置され、前記電子部品から前記放熱部材まで前記電子部品で発生した熱を伝達するヒートパイプと、を備える電子機器。排気口が設けられた底壁を含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、送風口から送風するファンと、複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞されることで前記ファンからの風を前記排気口に導く放熱部材と、前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、を備える電子機器。排気口が設けられた底壁と、この底壁の周縁に設けられ、前記排気口のない周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、送風口から送風するファンと、前記ファンと前記排気口との間に設けられ、前記ファンから送風される放熱部材と、前記電子部品から前記放熱部材まで前記電子部品で発生した熱を伝達するヒートパイプと、を備える電子機器。しかしながら、特許文献1に示すような従来の技術では、薄型化した電子機器の筐体に対応することについて考慮がなされていない。一般的に、筐体の薄型化に伴い、当該筐体を構成する側面の壁に設けられた排気口は小さくなるため、冷却効率が低下する可能性がある。そこで、本発明は、冷却効率の低下を抑制する電子機器を提供する。本発明の一実施形態の電子機器は、排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、前記閉塞された領域に対向した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞された放熱部材と、前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、を備える。本発明の実施形態の電子機器によれば、冷却効率の低下を抑制することができる。以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。なお、この明細書において、電子機器1を利用者側から見て、手前を前、奥側を後、上、下、左、右をそれぞれ定義する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1は、本発明の第1の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図である。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と表示ユニット3とを備えている。本体2は、本体ベース4と本体カバー5とを有する。本体カバー5は、本体ベース4に対して上方から組み合わされる。本体ベース4と本体カバー5とが協働することで、本体2は筐体6を備える。筐体6は、上壁6a、周壁6b、および下壁底壁6cを有する。上壁6aは、キーボード7を支持している。下壁6cには例えば複数の脚部支持部材20が設けられている。このためポータブルコンピュータ1を下壁6cを下にして例えば机の上のような設置面Fに載置した時、筐体6の下壁6cと設置面Fとの間には隙間が形成される。筐体6は、回路基板プリント配線板8と冷却ファン9とを収容している。冷却ファン9は吸気口9aから筐体6内の空気を吸引し、送風口9bからロータ9cの回転軸の遠心方向に送風する。本実施例の回路基板8は、周縁の一部が切欠かれている。この切欠き部分8aには冷却ファン9が収容されている。回路基板8には、発熱部品電子部品10が実装されている。発熱部品10は、回路基板8に実装され通電されることで発熱する。発熱部品10の一例は、例えばCPUである。筐体6のなかで冷却ファン9に対向する部位には、通気孔部11が設けられている。さらに筐体6は、例えば複数の吸気孔12を有する。吸気孔12は筐体6内に開口している。表示ユニット3は、ディスプレイハウジング13と、このディスプレイハウジング13に収容された液晶表示パネル14とを備える。液晶表示パネル14は、表示画面14aを有する。表示画面14aは、ディスプレイハウジング13の前面の開口部13aを通じてディスプレイハウジング13の外部に露出されている。表示ユニット3は、筐体6の後端部にヒンジ6dを介して支持されている。そのため、表示ユニット3は、上壁6aを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁6aを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。次に、図2ないし図4を参照して通気孔部11について詳しく説明する。図2は、第1の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。図3は、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。図4は、図1中に示されたポータブルコンピュータのF1-F1線に沿う断面図である。図2に示すように、通気孔部11は筐体6に設けられ、筐体6の外壁の一部を形成して外部に露出されている。通気孔部11は、下壁6cと、この下壁6cに開口された排気孔32とから構成される。図3に示すように、ポータブルコンピュータ1は、さらにヒートパイプ42および放熱部材43を備える。ヒートパイプ42は、伝熱部材の一例である。発熱部品10には、ヒートパイプ42の一端部42aに熱的に接続される。詳しくは、ヒートパイプの一端部42aは、受熱ブロック44に形成された溝44aに例えば嵌合される。受熱ブロック44は、例えば金属で形成され、高い熱伝導率を有する。受熱ブロック44は、発熱部品10の間に伝熱部材45を介在させて、発熱部品10に載置されている。伝熱部材45の一例は、例えばグリスや伝熱シートなどである。図3に示すように、受熱ブロック44は、固定具46を用いて回路基板8に固定される。これにより、ヒートパイプ42は、受熱ブロック44を介して発熱部品10に熱的に接続される。ヒートパイプ42の他端部42bは、放熱部材43に熱的に接続されている。放熱部材43は、複数のフィン要素43aを有する。フィン要素43aは、例えば矩形状に形成された板状部材である。ヒートパイプ42は、内部に作動液を有し、気化熱と毛細管現象を利用して両端部42a,42bの間で熱を移動させる。ヒートパイプ42は、発熱部品10で発せられる熱を放熱部材43に伝える。図4に示すように、放熱部材43は、その長手方向を筐体6の周壁6bに沿わして配置される。放熱部材43は、周壁6bの側方に位置するとともに、排気孔32の上方に位置する。放熱部材43は、冷却ファン9の送風口9bと、周壁6bと、排気孔32とにそれぞれ対向している。放熱部材43は、例えばフィンの折り曲げや、遮風板などで筐体6の上壁6aと周壁6bとに対向する面が閉塞されている一方で、下壁6cに対向する面は閉塞されていない。即ち、冷却ファン9の送風口9bからの気流は、放熱部材43を通過する過程で筐体6の上壁6a側に流れず、排気孔32が設けられた下壁6c側に向かって流れるようにガイドされる。放熱部材43の一例は、例えば錆びないようにNiめっきやその他のコーティングなどの表面処理がなされていても良い。放熱部材43の一例は、例えば錆びにくいアルマイトのような金属材料で形成されていても良い。図3及び図4に示すように、本実施例のヒートパイプ42は、放熱部材43と、筐体6の周壁6bとの間に設けられる。発熱部品10に熱的に接続される端部42aにおいて、本実施例のヒートパイプ42は、筐体の厚み方向の幅mが、当該方向に直交する方向の幅nに対して小さい形状、即ち、筐体の厚み方向に対して扁平な形状を有している。放熱部材43に熱的に接続される端部42bにおいて、本実施例のヒートパイプ42は、筐体の厚み方向の幅mが、当該方向に直交する方向の幅nに対して大きい形状又は同寸法の形状、即ち、筐体の厚み方向と直交する方向に対して扁平な形状、又は略円形の形状を有している。次に、ポータブルコンピュータ1の作用について説明する。冷却ファン9が駆動されると、冷却ファン9は筐体内の空気を吸気し、その吸い込んだ空気を送風口9bから吐出する。冷却ファン9により生じた気流は、放熱部材43を通過して、下壁6cに設けられた排気孔32に排出される。ここで上述した通り、本実施例の放熱部材43はフィンの折り曲げや遮風板などで上方および周壁6bに対向する側方が閉塞されている。このような構成により、本実施の形態では冷却ファン9により生じた気流が筐体6の上壁6a側及び側方6b側に向かって流れないため、筐体6内に冷却ファンから発生した気流が滞留することがない。これにより発熱部品10により暖められた筐体6内の空気は筐体6の外部に排気される。また、発熱部品10で発せられた熱は、ヒートパイプ42を通じて放熱部材43に伝える。放熱部材43は、冷却ファン9が駆動される間、当該冷却ファン9からの冷却風を受けることにより常に放熱が促進されている。従って、本実施の形態ではヒートパイプ42の熱伝導効率を低下させることなく、筐体6内に実装された発熱部品10の冷却を促進することができる。このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、排気孔32が下壁6cに設けられるため、筐体6が薄型設計された場合であっても、これに合わせて排気孔32のサイズが小さくなることがない。これにより、当該筐体6内に実装された発熱部品10を効率よく冷却することが可能となる。本実施例のポータブルコンピュータ1によれば、ヒートパイプ42が放熱部材43と周壁6cとの間に配置されるため、放熱部材43の上方又は下方にヒートパイプ42を重ねる構造に比べて実装高が筐体6の厚さ方向に大きくなることがない。これにより、放熱部材43を構成する各フィンを其々小型化させることなく筐体6の薄型設計に対応することが可能となる。本実施例の構成によれば、図5に示すように、放熱部材43の上方又は下方にヒートパイプ42を重ねることがないため、放熱部材43のサイズを上壁6aと下壁6cとで規定される筐体6の厚さ方向に可能な限り拡大することができる。例えば、冷却ファン9は、筐体6内の吸気をするため、上壁6aおよび下壁6cのうち、少なくとも一方と一定の距離を隔てて配置される必要があるが、本実施例の放熱部材43では、このような制限がなく、少なくとも冷却ファン9以上の厚さを確保することが可能となり、放熱効率を向上させることができる。本実施例のポータブルコンピュータ1によれば、下壁6cに複数の脚部20が設けられている。下壁6cにおける排気孔32が設けられた領域は、筐体6の厚み方向に脚部20の先端と回路基板8との間に位置する。このような構成により、ポータブルコンピュータ1を下壁6cを下にして例えば机の上のような設置面Fに載置した時、筐体6の下壁6cと設置面Fとの間には隙間が形成され、排気孔32から外部に排出される気流の経路を確保することができる。本実施例の回路基板8は、筐体6の周壁6bに対向する周縁部分を有している。この周縁部分には、一部が切欠かれることで他の領域と比べて周壁6bから離れた領域がある。本実施例のポータブルコンピュータ1では、当該回路基板8の切欠き部分8aに冷却ファン9を収容させることにより、冷却ファン9の収容に必要な厚さを薄くすることを実現する。これにより、本実施例では、筐体6の薄型化を実現することができる。本実施例のヒートパイプ42は、発熱部品10に熱的に接続される領域において筐体の厚み方向の幅mが、当該方向に直交する方向の幅nに対して小さい形状、即ち、筐体の厚み方向に対して扁平な形状を有している。また、放熱部材43に熱的に接続される領域において、幅mは幅nに対して大きい形状又は同寸法の形状、即ち、筐体の厚み方向と直交する方向に対して扁平な形状、又は略円形の形状を有している。このような構成により、本実施例のヒートパイプ42は、回路基板8や発熱部品10と重なる領域において低い実装高を有して筐体6の薄型設計に対応する一方で、回路基板8等から離れた領域では、筐体の厚み方向に直交する方向に対して狭い実装領域を有して筐体6の小型設計に対応することが可能となる。次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ31を、図6及び図7を参照して説明する。図6は、第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。図7は、第2の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。第2の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ31は、筐体6の下壁6cの構造が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ31は、図1に示す第1の実施形態のものと同様の外観を有する。図6および図7に示すように、下壁6cにはダクト33が設けられている。ダクト33は、下壁6cから上方を向いて筐体6内に起立している。ダクト33の一例は、筐体下壁6cと一体に形成されたリブである。ダクト33は、起立壁34a,34b,34c,34dを有する。これらの起立壁34a,34b,34c,34dは、放熱部材43を囲うとともに、冷却ファン9から送風されて放熱部材43を通過した気流を排気孔32に導くガイドの働きをする。このような構成により、第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ31では、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ1と同様の効果を得られるとともに、冷却ファン9から送風されて放熱部材43を通過した気流を効率よく冷却風を排気孔32に導くことを実現する。次に、図8を参照しながら、第2の実施形態における変形例について説明する。図8は、第2の実施形態の変形例に係るポータブルコンピュータの断面図である。図8に示すように、ポータブルコンピュータ31の変形例では、ダクト33の起立壁34a,34b,34c,34dと放熱部材43との間に、弾性のガスケット33Aを有する。このような構成により、本変形例のポータブルコンピュータ31では、ダクト33の起立壁34a,34b,34c,34dと放熱部材43との境界に存在する空隙を閉塞することが可能となり、冷却ファン9から送風されて放熱部材43を通過した気流が、当該空隙を通じて筐体6内に流れ込むことを防止でき、効率よく冷却風を排気孔32に導くことを実現する。次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ41を、図9及び図10を参照して説明する。図9は、第3の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。図10は、第3の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。第3の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ41は、筐体6の周壁6cと、下壁6cと、放熱部材43との構造が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。図9に示すように、第3の実施形態に係るポータブルコンピュータ41では、周壁6bと下壁6cとに跨る段差部6bcが設けられている。段差部6bcは、下壁6cから上壁6aに向かって起立した起立壁6c1と、この起立壁6c1における下壁6cと接続されていない端部から周壁に亘って設けられる第2の下壁6c2とから構成される。図9及び図10に示すように、第3の実施形態に係るポータブルコンピュータ41では、第2の下壁6c2に排気孔32が設けられている。また、排気孔32に対向する位置、即ち上壁6aと第2の下壁6c2とに挟まれる領域には、放熱部材43と、ヒートパイプ42とが配置されている。このような構成により、第3の実施形態に係るポータブルコンピュータ41では、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ1と同様の効果を得られるとともに、複数の脚部20を下壁6cに有していなくても、当該下壁6cを下にして例えば机の上のような設置面Fに載置した時、筐体6の第2の下壁6c2と設置面Fとの間に隙間が形成され、排気孔32から外部に排出される気流の経路を確保することができる。これにより、筐体の薄型設計に適する形状を提供することができる。次に、本発明の第4の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ51を、図11及び図12を参照して説明する。図11は、第4の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。図12は、第4の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。第4の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ51は、筐体6の周壁6b、放熱部材43、及びヒートパイプ42の構造が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ51は、図1に示す第1の実施形態のものと同様の外観を有する。図11に示すように、第4の実施形態に係るポータブルコンピュータ51では、周壁6bに第2の排気孔322が形成されている。また、本実施例の放熱部材43の周壁6bに対向する側方は、下方と同様に閉塞されていない。即ち、冷却ファン9から送風されて放熱部材43を通過する気流は、周壁6bに設けられた第2の排気孔322と、下壁6cに設けられた排気孔32と、に向かって流れる。図12に示すように、本実施例のヒートパイプ42は、筐体6の厚さ方向の幅が放熱部材43の幅、及び第2の排気孔322における筐体6の厚さ方向の距離より短い。これにより、冷却ファン9から送風された気流が、放熱部材43から第2の排気孔322まで至る間にヒートパイプ42によって完全に遮断されてしまうことはない。このような構成により、第4の実施形態に係るポータブルコンピュータ51では、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ1と同様の効果を得られるとともに、冷却ファン9から送風された冷却風をヒートパイプ42に当てることができるため、より冷却効率を向上させることが可能である。次に、本発明の第5の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ61を、図13を参照して説明する。図13は、第5の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。第5の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ61は、放熱部材43、及びヒートパイプ42の構造が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ51は、図1に示す第1の実施形態のものと同様の外観を有する。図13に示すように、第5の実施形態に係るポータブルコンピュータ61では、ヒートパイプ42が放熱部材43の内部に埋め込まれている。このような構成により、第5の実施形態に係るポータブルコンピュータ61では、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ1と同様の効果を得られるとともに、筐体6の高密度実装を可能とする。以上、第1ないし第5の実施形態、及びこれらの実施例における複数の変形例に係るポータブルコンピュータについて説明したが、本発明の実施形態はこれらに限定されない。第1ないし第5の実施形態及びこれらの実施例における複数の変形例に係る構成要素は、適宜を組み合わせて実施することができる。本発明が適用可能な電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えばデジタルカメラやビデオカメラ、パーソナルデジタルアシスタントなど種々の電子機器に適用可能である。"