"ヘッダコネクタ組立体100であって、パネル102の開口104内に配置されるように構成され、キャビティ408を含む外部ハウジング316と、前記外部ハウジングの前記キャビティ内に受容され、前記パネルの前記開口内に配置されるように構成され、コンタクト302が配置されるように構成されたチャネル414を含む内部ハウジング314と、前記外部ハウジングと前記内部ハウジングとの間に配置され、前記パネルと係合して前記パネルと電気的に接続するように構成されたシールドサブ組立体318と、前記パネルと前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方との間に配置されるように構成されたシール体326,328を含み、前記シール体は、前記パネルと前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方との間の異物の経路を制限するヘッダコネクタ組立体。前記シール体326,328は、前記シールドサブ組立体が前記ヘッダコネクタ組立体と前記パネルとの間の境界面に係合した状態で、前記境界面への異物侵入を制限する請求項1記載のヘッダコネクタ組立体。前記シール体は、前記外部ハウジングと前記パネルとの間に配置されるように構成された前方シール体326と、前記内部ハウジングと前記パネルとの間に配置されるように構成された後方シール体328をさらに含む請求項1記載のヘッダコネクタ組立体。前記前方シール体は、前記パネルの前側面からの前記パネルと前記外部ハウジングとの境界面を通じての一種以上の異物の侵入を制限し、前記後方シール体は、前記パネルの後側面からの前記パネルと前記内部ハウジングとの境界面を通じての一種以上の異物の侵入を制限する請求項3記載のヘッダコネクタ組立体。前記前方シール体は、前記シールドサブ組立体と前記パネルの前側面との間に配置されるように構成され、前記後方シール体は、前記シールドサブ組立体と前記パネルの後側面との間に配置されるように構成される請求項3記載のヘッダコネクタ組立体。前記シールドサブ組立体は、互いに電気的に接続される外部導電性シールド320と内部導電性シールド322を含み、前記外部導電性シールドは、前記内部導電性シールドが貫通する開口を含む請求項1記載のヘッダコネクタ組立体。前記シールドサブ組立体は、互いに電気的に接続される外部導電性シールド320と内部導電性シールド322を含み、前記外部導電性シールドは、前記パネルと電気的に接続されるように構成され、前記内部導電性シールドは、前記外部ハウジングの前記キャビティ内において、前記内部ハウジングと前記外部ハウジングとの間に配置される請求項1記載のヘッダコネクタ組立体。前記シールドサブ組立体は、互いに電気的に接続される外部導電性シールド320と内部導電性シールド322を含み、前記外部導電性シールドは、前記内部導電性シールドに対して垂直に向けられている請求項1記載のヘッダコネクタ組立体。ハイブリッド自動車や電気自動車は、トランスミッションを含めて自動車内の様々なコンポーネントに電力供給するために比較的高電圧電流を用いる場合がある。ハイブリッド自動車や電気自動車においてトランスミッションへ高電圧電流を伝送するためには、シールドコネクタが必要となる場合がある。例えば、コネクタからの電磁干渉放出を制限するために、トランスミッションへ電力伝送するために非シールドのワイヤやコネクタを用いるのでなく、シールドコネクタは必要とされる場合がある。コネクタへ電磁シールドを付加すると、複数の部分や入れ子の位置が形成され、複数の部分の間や位置の間に導電体が備えられるコネクタハウジングが必要となる場合がある。しかし、コネクタに複数の部分や位置を提供することは、複数の部分や位置間の幾つかの境界面をコネクタに導入することになる。これら境界面は、コネクタ内部と通じているため、湿気やトランスミッション液などの異物のための経路となってしまう場合がある。コネクタ内に侵入する異物は、コネクタを通じて高電圧電流の伝送をショートさせたり、または他の干渉をしたり、トランスミッションケース内のトランスミッション液をトランスミッションケース外に漏させたりする場合がある。課題を解決するための手段は、以下記載されるように、コネクタ内に異物が侵入することおよび/またはコネクタを通じて異物の経路を制限するシール手段を備えるヘッダコネクタによって提供される。ヘッダコネクタ組立体は、外部ハウジング、内部ハウジング、シールドサブ組立体、シール体を含む。前記外部ハウジングは、パネルの開口内に配置され、キャビティを含む。前記内部ハウジングは、チャネルを含み、前記パネルの開口内に配置される。前記内部ハウジングは、前記外部ハウジングの前記キャビティ内に受容され、前記内部ハウジング内にコンタクトを備えるために構成されたチャネルを含む。前記シールドサブ組立体は、前記外部ハウジングと前記内部ハウジングとの間に配置される。前記シールドサブ組立体は、前記パネルと係合して、前記シールドサブ組立体を前記パネルと電気的に接続する。前記シール体は、前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方と前記パネルとの間に配置される。前記シール体は、前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングの少なくとも一方と前記パネルとの間の異物の経路を制限する。本発明は、以下添付の図面を参照して例示的に説明される。図1は、本発明の一実施形態におけるパネル102に実装されたヘッダコネクタ組立体100の斜視図である。図2は、ヘッダコネクタ組立体100の別の斜視図である。ヘッダコネクタ組立体100は、パネル102内の開口104を通じてヘッダコネクタ組立体100を設置することでパネル102に実装される。図1は、パネル102の前側面106側からのヘッダコネクタ組立体100を示す。一方で、図2は、パネル102の後側面108側からのヘッダコネクタ組立体100を示す。図示された実施形態において、ヘッダコネクタ組立体100は、パネル102の前側面106から突出する嵌合端110まで延伸し、かつ、パネル102の後側面108の近くに配置され、突出する後端112まで延伸する。ヘッダコネクタ組立体100は、パネル102の前側面106から延伸する嵌合端110において、コネクタ800図8参照と嵌合する。ヘッダコネクタ組立体100内の複数のコンタクト302図3参照は、1つ以上の導電体部材804図8参照と嵌合することで、コンタクト302が導電体部材804と電気的に連結する。コンタクト302は、ヘッダコネクタ組立体100の後端112から外側に出る複数のケーブル202を貫通する導電体200と連結する。ヘッダコネクタ組立体100とコネクタ800との嵌合により、コンタクト302を通じて導電体部材804と導電体200が連結する。一実施形態において、パネル102は、ハイブリッド自動車や電気自動車などの乗り物内のトランスミッションケースの一部である。パネル102は、トランスミッションケースの外面である。後側面108がトランスミッション液などの内部の異物に晒される一方で、パネル102の前側面106が湿気や汚れなどの環境的な異物に暴露される。しかしながら、パネル102は、異なる面の部分であってもよい。例えば、パネル102は、ヘッダコネクタ組立体100を通じて電力および/またはデータ信号を通信する電気部品や他のデバイスの外面を代表してもよい。パネル102は、互いに反対側となる側面106,108間に厚さ112を有する。図示された実施形態において、開口104がパネル102を貫通し、フランジ114,118によって丸く取り囲まれる状態で、フランジ114,118が、パネル102の各側面106,108から突出する。開口104内に配置され、開口104内においてヘッダコネクタ組立体100を丸く取り囲かこむパネル102の部分は、パネル102の押圧面116と称されてもよい。以下記載されるように、異物の侵入や経路を遮断するために、ヘッダコネクタ組立体100のシール体326,328が、開口104内の押圧面116と係合する。押圧面116は、開口104内におけるヘッダコネクタ組立体100とパネル102との間に境界面を含んでもよい。ヘッダコネクタ組立体100は、パススルーコネクタpass-throughconnectorやヘッダコネクタとして称される。ヘッダコネクタ組立体100が、パネル102の片側106にあるコネクタ800図8参照とパネル102の反対側108にある1つ以上の電気部品との間で伝導路を形成するためである。以下記載されるように、ヘッダコネクタ組立体100は、比較的高電圧電流を高電圧を用いる乗り物のトランスミッションへ伝送するなどの高電圧アプリケーションに用いられてもよい。ヘッダコネクタ組立体100を流れる高電圧電流によって生じる電磁干渉EMIから電気部品を保護するために、ヘッダコネクタ組立体100は、ヘッダコネクタ組立体100の外部へのEMIの放出を制限する電磁シールドサブ組立体318図3参照を含む。シールドサブ組立体318は、ヘッダコネクタ組立体100からパネル102までEMIの伝送させるために、ヘッダコネクタ組立体100の外周に沿ってパネル102と連結される。例えば、シールドサブ組立体318は、パネル102の押圧面116図1参照と係合し、シールドサブ組立体318とパネル102が電気的に連結されてもよい。EMIは、シールドサブ組立体318内に配置されたコンタクトサブ組立体300図3参照から放出される。シールドサブ組立体318は、他の近くのコンポーネントとのEMI干渉を避けるためにEMIをパネル102へ放出してもよい。ヘッダコネクタ組立体100内のシールドサブ組立体318図3参照がパネル102と係合するために、ヘッダコネクタ組立体100は、シールドサブ組立体318が延伸し突出する開口や間隙を含む。これら開口や間隙は、パネル102の外側からパネル102の前側面106を通じてなどヘッダコネクタ組立体100内に侵入する湿気などの異物の、および/または、パネル102の後部パネル102の後側面108を通じてなどからヘッダコネクタ組立体100内に侵入するトランスミッション液などの異物の経路となってしまう可能性がある。以下記載されるように、ヘッダコネクタ組立体100内への異物の侵入を制限するために、シール体326,328図3参照は、シールドサブ組立体318がパネル102と係合するヘッダコネクタ組立体100の外周の両側面において、ヘッダコネクタ組立体100とパネル102との間の境界に配置される。これらシール体326,328は、パネル102の前側面106および後側面108からヘッダコネクタ組立体100内への異物経路を制限する。図3は、本発明の一実施形態のヘッダコネクタ組立体100の分解図である。ヘッダコネクタ組立体100は、コンタクトサブ組立体300を含む。図3に示されるコンタクトサブ組立体300は、3本のコンタクト302を含むが、異なる本数のコンタクトであってもよい。コンタクト302は、ケーブル202を貫通する導電体200図2参照と連結される。ケーブル202は、ケーブルシール304における開口306を貫通する。ケーブルシールリテーナ308は、ヘッダコネクタ組立体100内にケーブルシール304を固定する。ケーブルシールリテーナ308は、ケーブル202がヘッダコネクタ組立体100の後端112の外側まで延伸するように貫通する開口310を含む。ケーブルシール304は、ケーブルシールリテーナ308における開口310およびケーブルシール304における開口306を通じてのヘッダコネクタ組立体100内への異物侵入を防止するために、ケーブルシールリテーナ308内のケーブル202を取り囲む。ヘッダコネクタ組立体100は、ハウジングサブ組立体312を含む。図示された実施形態において、ハウジングサブ組立体312は、外部ハウジング316に連結される内部ハウジング314を含む。内部ハウジング314および外部ハウジング316は、本実施形態において別体として図示および記載されるが、別の実施形態では、内部ハウジング314および外部ハウジング316は、単体として形成されてもよい。以下記載されるように、内部ハウジング314は外部ハウジング316内へ延伸し、コンタクト302は内部ハウジング314内へ配置される。内部ハウジング314および外部ハウジング316は、図4と関連させて以下、さらに詳述する。シールドサブ組立体318は、内部導電性シールド322と連結される外部導電性シールド320を含む。外部導電性シールド320および内部導電性シールド322は、本実施形態において別体として図示および記載されるが、別の実施形態では、外部導電性シールド320および内部導電性シールド322は、単一の単体として形成されてもよい。以下記載されるように、外部導電性シールド320は、パネル102の開口104内のハウジングサブ組立体312の外周に沿うように、パネル102図1参照と係合する。外部導電性シールド320は、ハウジングサブ組立体312における外部ハウジング316と内部ハウジング314との間に配置される。内部ハウジング314の一部は、内部導電性シールド322内に配置される。例えば、コンタクト302を含む内部ハウジングの314の一部は、内部導電性シールド322内に位置する内部ハウジング314の一部内に配置される。外部導電性シールド320は、内部導電性シールド322が貫通する開口324を含む。内部導電性シールド322は、内部ハウジング314内に位置するコンタクトサブ組立体300から生じたEMIの放出を制限する。EMIは、内部導電性シールド322から外部導電性シールド320まで伝送される。外部導電性シールド320は、EMIのエネルギーをパネル102まで伝送するようにパネル102と連結される。外部導電性シールド320および内部導電性シールド322は、図5と関連させて以下、さらに詳述する。図3に示されるヘッダコネクタ組立体100は、前方シール体326および後方シール体328を含む。シール体326,328は、部品間の境界を封止する2つの部品間において押圧可能なエラストマー部材である。例えば、シール体326,328は、内部ハウジング314および外部ハウジング316の外周に配置されるOリング状のガスケットまたは埋め込み用樹脂であってもよい。前方シール体326は、外部ハウジング316とパネル102との間の境界を通じる湿気の経路を制限するために、パネル102における開口104の内側における外部ハウジング316とパネル102図1参照との間で押圧される。後方シール体328は、内部ハウジング314とパネル102との間の境界を通じるトランスミッション液の経路を制限するために、開口104の内側における内部ハウジング314とパネル102との間で押圧される。図4は、本発明の一実施形態におけるハウジングサブ組立体312の斜視図である。外部ハウジング316および内部ハウジング314は、一種以上のポリマーなどの誘電性材料を含んでも、または誘電性材料から形成されてもよい。外部ハウジング316は、嵌合端110から境界端400まで延伸する細長い形状である。キャビティ408は、嵌合端110から境界端400まで外部ハウジング316を貫通する。外部ハウジング316の前部402は、嵌合端110を含み、コンタクトサブ組立体300図3参照のコンタクト302図3参照のシュラウドを形成する。コネクタ800図8参照は、外部ハウジング316の嵌合端110と嵌合する。外部ハウジング316の後部404は、前部402から境界端400まで延伸する。後部404は、パネル102図1参照の円形開口104図1参照内に嵌合させるために、略円筒状またはチューブ状形状である。例えば、後部404の一部は、パネル102の厚さ112図1参照内に配置されてもよい。後部404は、開口104が図1に示される形状と異なるのであれば、異なる形状であってもよい。溝406は、後部404内の外部ハウジング316の外周に延伸する。前方シール体326図3参照は、パネル102の外部ハウジング316と押圧面116図1参照との間の溝406内に保持される。一実施形態において、後部404は、パネル102の開口104内に部分的に配置される。前部402および後部404の一部がパネル102の前側面106図1参照から突出する。一方で、後部404の残りの部分がパネル102の厚さ112内に配置される。図示された実施形態において、後部404は、境界端400において後部404の外周に沿って配置される凹部420を含む。凹部420は、外部導電性シールド320図3参照における保持指部502図5参照およびばね指部504図5参照を受容することで、外部導電性シールド320を外部ハウジング316に固定する。内部ハウジング314は、前端422から後端112まで延伸する細長形状体を有する。内部ハウジング314は、後部412に連結される前部410を含む。前部410は、前端422から境界端416まで延伸する。後部412は、境界端416から後端112まで延伸する。チャネル414は、前端422から後端112まで内部ハウジング314を貫通する。コンタクト302図3参照は、チャネル414内に配置される。図示された実施形態において、前部410は、略長方形の断面形状を有する。一方で後部412は、略円筒形状またはチューブ状形状である。別の実施形態では、前部410および/または後部412は異なる形状となってもよい。後部412が円形開口104図1参照内に嵌合可能なように、後部412は、略円筒形状またはチューブ状形状であってもよい。開口104の形状が図1に図示された形状とは異なる場合は、後部412の形状が変えられてもよい。内部ハウジング314の前部410が外部ハウジング316の前部402内のキャビティ408内へ延伸可能となるように、内部ハウジング314が外部ハウジング316と連結される。以下記載されるように、外部導電性シールド320は、内部ハウジング314の境界端416と外部ハウジング316の境界端400との間に配置される。内部導電性シールド322は、内部ハウジング314の前部410を部分的に取り囲み、外部ハウジング316のキャビティ408内において、内部ハウジング314の前部410と外部ハウジング316との間に配置される。溝418は、後部412の内部ハウジング314の外周に沿って延伸する。後方シール体328図3参照は、パネル102内の開口104図1参照内において、内部ハウジング314とパネル102図1参照との間の溝418に保持される。一実施形態において、後部412がパネル102の後側面108図1参照を超えて延伸、すなわち突出しないように、パネル102の開口104内に少なくとも部分的に後部412が配置される。図5は、本発明の一実施形態におけるシールドサブ組立体318の斜視図である。シールドサブ組立体318の外部導電性シールド320は、金属や金属合金などの導電性材料からなる通常のシートを打ち抜き加工し、曲げ加工で形成されてもよい。図示された実施形態において、外部導電性シールド320は、円形状の略平面体部512を備える。外部導電性シールド320がパネル102図1参照の円形開口104図1参照と同じ形状とし、円形開口104内に嵌合可能とするように、外部導電性シールド320は、環状形状を有する。別の実施形態では、外部導電性シールド320は異なる形状を有してもよい。外部導電性シールド320は、外部導電性シールド320の片側の外部導電性シールド320内の開口324の外周から突出する片持ち梁500を含む。別の実施形態では、梁500は片持ち形状でなくてもよく、および/または、梁500は外部導電性シールド320の異なる側から延伸してもよい。内部導電性シールド322が開口324を通じて挿入されると、梁500が内部導電性シールド322と係合する。梁500が内部導電性シールド322と係合することで、外部導電性シールド320と内部導電性シールド322とを電気的に接続する。例えば、内部導電性シールド322が開口104内に配置されると、内部導電性シールド322によって開口324から外側に離れるように梁500が偏倚する。その後、外側へ偏倚した梁500は、内部導電性シールド322に力を与えて、梁500と内部導電性シールド322との間の接触を維持してもよい。図示された実施形態において、外部導電性シールド320は、外部導電性シールド320の外周に沿って保持指部502およびばね指部504を含む。保持指部502は、外部導電性シールド320の延伸した片持ち梁であり、外部導電性シールド320を外部ハウジング316図3参照に固定する。上述のように、外部ハウジング316は、保持指部502を受容する凹部420図4参照を含む。導電性シールド320が外部ハウジング316と連結され、保持指部502が凹部420内に受容されると、保持指部502が外側に偏倚される。保持指部502の偏倚は、外部導電性シールド320が外部ハウジングから分離してしまうことを防止する。ばね指部504は、外部導電性シールド320の延伸部であり、パネル102図1参照の開口104図1参照内においてパネル102と係合して、シールドサブ組立体318とパネル102を電気的に接続する。図5に示されるように、ばね指部504は、弾性的に折り畳める片持ち梁である。例えば、シールドサブ組立体318がパネル102の開口104内に挿入され、ばね指部504がパネル102の押圧面116図1参照と係合すると、ばね指部504が曲げられるように、ばね指部504が折り畳まれてもよい。ばね指部504が押圧されることで、ばね指部504が接触を維持し、それゆえにパネル102との電気接続を維持するように、ばね指部504にパネル102の押圧面116へ外力を働かせることができる。別の実施形態では、ばね指部504が異なる形状や方向性を有していてもよい。例えば、ばね指部504は、折り畳まれなくてもよく、片持ち梁でなくともよい。内部導電性シールド322は、それぞれ反対側となる端部506,508間に延伸する細長形状体である。内部導電性シールド322は、内部ハウジング314図3参照の前部410図4参照の形状に好適に対応する形状である。例えば、内部導電性シールド322は、略長方形の断面形状を有するが、別の実施形態では、異なる形状であってもよい。内部導電性シールド322は、一端506からその反対端508まで延伸する内部チャンバ510を形成する。内部ハウジング314の前部410は、内部チャンバ510内へ挿入される。図6は、本発明の一実施形態におけるヘッダコネクタ組立体100の別の分解図である。図6に示されるように、外部導電性シールド320は、外部ハウジング316の境界端400に連結される。外部導電性シールド320の保持指部502およびばね指部504は、外部導電性シールド320の凹部420内に受容される。内部導電性シールド322は、前部410が内部導電性シールド322内へ挿入されることで、内部ハウジング314の前部410に連結される。内部ハウジング314のチャネル414図4参照が内部ハウジング314の前端422において開いている一方で、内部導電性シールド322は前部410を取り囲む。前方シール体326は、外部ハウジング316の溝406内に配置される。一方で、後方シール体328は、内部ハウジング314の溝418内に配置される。内部導電性シールド322および外部導電性シールド320は、内部ハウジング314と外部ハウジング316との境界面に配置され、内部ハウジング314と外部ハウジング316を互いから分離させている。例えば、内部導電性シールド322および内部ハウジング314の前部410は、外部導電性シールド320における開口324を通じて外部ハウジングの316のキャビティ408内に挿入される。一実施形態において、内部導電性シールド322および内部ハウジング314は、内部ハウジング314の境界面416が外部導電性シールド320に係合するまで、外部ハウジング316内に挿入される。例えば、外部導電性シールド320は、外部ハウジング316の境界面400と内部ハウジング314の境界面416との間に挟み込まれる。そのような位置において、外部導電性シールド320は、内部ハウジング314と外部ハウジング316とを分離し、内部ハウジング314と外部ハウジング316との間の境界面に配置される。内部導電性シールド322は、外部ハウジング316内に配置され、外部ハウジング316内において、外部ハウジング316を内部ハウジング314と分離する。コンタクトサブ組立体300図3参照は、内部ハウジング314の後端112を通じて内部ハウジング314のチャネル414内に挿入される。図6に示されるように、チャネル414は、後端112を通じてアクセス可能である。コンタクトサブ組立体300は、ケーブルシールリテーナ308図3参照が内部ハウジング314に連結されるまで、チャネル414内へ挿入され、コンタクトサブ組立体300のその他の部品がチャネル414内に固定される。図7は、本発明の一実施形態におけるパネル102図1参照無しのヘッダコネクタ組立体100を線7-7で切断した断面図である。図7に示されるように、内部導電性シールド322および外部導電性シールド320は、互いに対してほぼ直交する方向へ向けられる。例えば、外部導電性シールド320は、ほぼ垂直平面に沿って向けられる一方で、内部導電性シールド322は、ほぼ水平面に沿って平行に向けられる。内部導電性シールド322および外部導電性シールド320は、内部ハウジング314と外部ハウジング316とを分離し、内部ハウジング314と外部ハウジング316との間の境界面に配置される。内部導電性シールド322および外部導電性シールド320は、内部導電性シールド322と外部導電性シールド320の梁500との間の接触によって、互いに電気的に接続される。外部導電性シールド320のばね指部504は、ヘッダコネクタ組立体100の外周から突出し、パネル102の開口104図1参照内において、ばね指部504がパネル102図1参照と係合して押圧されることが可能となる。ばね指部504とパネル102との間の係合により、外部導電性シールド320を介して、内部導電性シールド322とパネル102とが接続される。内部ハウジング314の開いた前端422を除いて、コンタクト302が内部導電性シールド322内で囲まれるように、コンタクト302は、内部ハウジング314のチャネル414内に配置される。使用中、電磁干渉EMIがコンタクト302を流れる電流によって生じ、放出される。内部導電性シールド322は、コンタクト302の周りのEMIをシールドするように、コンタクト302を囲む。内部導電性シールド322によって、コンタクト302からのEMIの放出をヘッダコネクタ組立体100から外側に出すことでシールドする。外部導電性シールド320は、内部導電性シールド322と電気的に接続されるので、コンタクト302からのEMIが内部導電性シールド322から外部導電性シールド320まで伝送可能とされる。外部導電性シールド320は、パネル102の押圧面116図1参照と係合し、EMIをパネル102まで伝送してもよい。図8は、本発明の一実施形態における図1のヘッダコネクタ組立体100を線7-7で切断した別の断面図である。図8は、パネル102の開口104内に実装し、コネクタ800と嵌合したヘッダコネクタ組立体100を示す。コネクタ800は、ヘッダコネクタ組立体100と嵌合し、コネクタ800とヘッダコネクタ組立体100との間を通電させる。コネクタ800は、米国特許公開12/539,261号明細書タイトル:二段階ラッチによるコネクタ組立体、2009年8月11日出願においてプラグコネクタ組立体2として図示および記載されているコネクタ組立体と同様である。しかしながら、他の種類や異なるコネクタ800は、ヘッダコネクタ組立体100との嵌合のために用いられてもよい。コネクタ800は、外部ハウジング316と係合し、コネクタ800の導電性部材804とヘッダコネクタ組立体100のコンタクト302が嵌合する。前方シール体326および後方シール体328は、湿気やトランスミッション液などの異物がヘッダコネクタ組立体100内へ、すなわち、パネル102の片側106,108からもう一方の側106,108へパネル102内の開口104を通じて移動することを制限する。前方シール体326および後方シール体328は、外部導電性シールド320を挟んでそれぞれ反対側に配置され、パネル102の両側面106,108から外部導電性シールド320および/または内部導電性シールド322に沿ってヘッダコネクタ組立体100内へ通過する異物の侵入を防止する。前方シール体326は、外部ハウジング316とパネル102の押圧面116との間で押圧圧縮され、ヘッダコネクタ組立体100とパネル102との間の境界面を封止する。このシールは、外部ハウジング316とパネル102との間の境界面を通じておよび外部ハウジング316と内部ハウジング314との境界面に至るパネル102の前側面106から由来する異物の侵入を制限する。例えば、前方シール体326は、外部ハウジング316とパネル102との間の境界面を通じておよび外部ハウジング316と内部ハウジング314との境界端400,416の間の境界面を通じて、トランスミッションケースの外側からの湿気がヘッダコネクタ組立体100の内部へと至ることを防止する。後方シール体328は、外部ハウジング316とパネル102の押圧面116との間で押圧圧縮され、ヘッダコネクタ組立体100とパネル102との間の境界面を封止する。このシールは、内部ハウジング314とパネル102との間の境界面を通じておよび外部ハウジング316と内部ハウジング314との境界面に至るパネル102の後側面108から由来する異物の侵入を制限する。例えば、後方シール体328は、外部ハウジング316とパネル102との間の境界面を通じておよび外部ハウジング316と内部ハウジング314との境界端400,416の間の境界面を通じて、トランスミッション液がヘッダコネクタ組立体100の内部へと至ることを防止する。前方シール体326および後方シール体328は、本実施形態において別体として図示および記載されている。別の実施形態では、単体として形成されてもよい。例えば、単体は、各溝406,418図4参照に配置され、パネル102と外部ハウジング316および内部ハウジング314との境界面において、一方の溝406からもう一方の溝418まで延伸してもよい。そのような単一シール体は、シールドサブ組立体318とパネル102とを電気的に接続するために、外部導電性シールド320が、開口104の内側において貫通し、パネル102と接触することを可能にする1以上の開口を含んでもよい。外部導電性シールド320は、前方シール体326と後方シール体328との間のパネル102の押圧面116と係合する。後方シール体328が、外部導電性シールド320とパネル102の後側面108との境界面を封止する一方で、前方シール体326が、外部導電性シールド320とパネル102の前側面106との境界面を封止する。内部導電性シールド322は、コンタクト302またはコネクタ800の導電性部材804からの電磁干渉の放出を制限するように、コンタクト302を囲み、コネクタ800の導電性シールド802と係合する。例えば、コンタクト302または導電性部材804によって生じたまたはそこから放出する電磁干渉は、外部ハウジング316および内部ハウジング314によってパネル102まで伝送可能である。"