"半導体露光用マスクの欠陥を検出する方法であって、前記マスクの表面高さ分布からバックグラウンド強度を取得するステップと、前記バックグラウンド強度から基準バックグラウンド強度分布を取得するステップと、前記マスクに任意波長の光を入射させ、前記マスクの注目位置の像を取得するステップと、前記取得された像の注目位置の信号強度と、前記注目位置の周辺領域における信号強度の平均値によって信号強度を取得するステップと、前記基準バックグラウンド強度分布に対する、前記信号強度の比によって、前記信号強度の補正係数を求めるステップと、前記注目位置の信号強度に前記補正係数を乗じることによって、前記信号強度を補正するステップと、前記補正された信号強度が予め定めておいたしきい値以上か否かを判定するステップとを具備するマスク欠陥検査方法。前記半導体露光用マスクは、極端紫外光露光用ブランクマスクであり、前記任意波長は、極端紫外光であり、前記取得される前記マスクの注目位置の像は、暗視野像である請求項1に記載のマスク検査方法。前記バックグラウンド強度を取得するステップの際に、像を取得するための全走査線のうち、複数本に省略される走査線上を走査させ、像強度データを取得する請求項1または2に記載のマスク検査方法。前記複数本に省略される走査線上を走査させる際に、前記走査線と交差する方向における像強度データのみを取得する請求項3に記載のマスク検査方法。半導体露光用マスクに任意波長の光を入射させて像を取得する光学系と、前記光学系を制御する制御部とを備え、前記マスクの欠陥を検出する装置であって、前記制御部は、前記マスクの表面高さ分布からバックグラウンド強度を取得し、前記バックグラウンド強度から基準バックグラウンド強度分布を取得し、前記マスクに任意波長の光を入射させ、前記マスクの注目位置の像を取得し、前記取得された像の注目位置の信号強度と、前記注目位置の周辺領域における信号強度の平均値によって信号強度を取得し、前記基準バックグラウンド強度分布に対する、前記信号強度の比によって、前記信号強度の補正係数を求め、前記注目位置の信号強度に前記補正係数を乗じることによって、前記信号強度を補正し、前記補正された信号強度が予め定めておいたしきい値以上か否かを判定する。表面ラフネスroughnessが変化している領域においても正確に信号強度の補正が行うことができ、欠陥を安定して検出することが可能なマスク検査方法およびその装置を提供する。実施形態によれば、一態様に係るマスク検査方法は、半導体露光用マスクの欠陥を検出する方法であって、前記マスクの表面高さ分布からバックグラウンド強度を取得するステップと、前記バックグラウンド強度から基準バックグラウンド強度分布を取得するステップと、前記マスクに任意波長の光を入射させ、前記マスクの注目位置の像を取得するステップと、前記取得された像の注目位置の信号強度と、前記注目位置の周辺領域における信号強度の平均値によって信号強度を取得するステップと、前記基準バックグラウンド強度分布に対する、前記信号強度の比によって、前記信号強度の補正係数を求めるステップと、前記注目位置の信号強度に前記補正係数を乗じることによって、前記信号強度を補正するステップと、前記補正された信号強度が予め定めておいたしきい値以上か否かを判定するステップとを具備する。<作用効果>上記のように、第2の実施形態に係るマスク検査方法およびその装置によれば、少なくとも上記1と同様の効果が得られる。さらに、第2の実施形態によれば、検査所望領域の像を取得するための全走査線のうち、ほぼ均等間隔に間引かれた走査線上を走査間引き走査させて、像強度データを取得しS502、基準バックグラウンド強度分布Bstdxyを求めるS503ことができる。そのため、第1の実施形態における原子間力顕微鏡AFMによって表面高さ分布を取得する必要がなく、より簡便な方法にて同様の効果を得ることが可能になる。また、上記間引き走査を行うことにより、検査時間を短縮化でき、高速検査化に対して有利である。必要に応じて、本例を適用することが可能である。[第3の実施形態走査方向に垂直方向の座標に関する一例]次に、第3の実施形態に係るマスク検査方法およびその装置について説明する。この実施形態は、走査方向の垂直方向に並ぶ座標のバックグラウンド強度を取得する一例に関するものである。この説明において、上記第1,第2の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。<構成例>構成例については、上記第1,第2の実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。<マスク欠陥の検査方法>次に、第3の実施形態に係るマスク欠陥の検査方法について説明する。ここでは、図8のフローに沿って説明する。第3の実施形態では、下記に説明するように、基準バックグラウンド強度分布Bstdxyを求めること関して、走査方向の垂直方向に並ぶ座標のバックグラウンド強度を取得する方法である。ステップS701まず、プロセッサ109-1は、同様に、検査対象のブランクマスクがマスクステージ105上に載せられているか確認する。ステップS702続いて、プロセッサ109-1は、走査方向に垂直に並ぶn点のバックグラウンド強度を取得する。より具体的には、図7の破線700で示すように、走査線の方向をXとすると、X座標がx0であり、Y座標がn個のY方向に並んだn点x0,y1、x0,y2、...x0,ynにおいて、欠陥サイズより十分に広い領域の像強度データを取得する。そして、得られた上記n点の像強度データをそれぞれ平均することにより、n点のバックグラウンド強度B1,B2,...,Bnx0,yを求める。得られたn点のバックグラウンド強度B1,B2,...,Bnyは、同様に、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。ステップS703続いて、プロセッサ109-1は、上記各バックグラウンド強度B1,B2,...,Bnyに、それぞれ上記同様のフイッティング近似を行うことにより、図9に示すように、基準バックグラウンド強度分布Bstdyを取得する。得られた基準バックグラウンド強度分布Bstdyは、同様に、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。ステップS704続いて、プロセッサ109は、マスクステージ105を走査させて、検査所望領域内を走査させ、像強度データIxyを取得する。ここでx、yは検査所望領域内の全ての点を意味する。より具体的には、マスクステージ105を走査させながら、上記図1に示したマスク欠陥検査システムにより、検出器108が、遮蔽部106により集光され結像される光を検出し、その像を取り込み、得られた像の強度について配線110を介してパーソナルコンピュータ109に出力する。得られたデータIxyは、検出器I/F109-2を介して、パーソナルコンピュータ109内の、例えば、RAM109-3等に格納される。図5に示したように、取得される検査所望領域401に含まれる走査線上402を走査させ、CCD検出器108にて像強度データIxyを取得する。ステップS705続いて、プロセッサ109-1は、上記像強度データIxyから、信号強度を算出する。より具体的には、図5に示す像強度データIxyのある注目画素403を中心とした5×5以上9×9以内の画素領域404の強度の平均値を算出することによって、バックグラウンド強度Brawxyを求める。さらに、注目画素を中心とする3×3画素領域内405にて、Ixy-Brawxyの総和によって、信号強度Srawxyを求める。得られた信号強度Srawxyは、同様に、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。ステップS706続いて、プロセッサ109-1は、基準バックグラウンド分布Bstdyを用いて、信号強度を補正する。このとき1本の走査線上で発生する光量変動が無視できる程度であるとみなし、yが同じであれば同じ補正係数を用いる。より具体的には、下記式3に従い求めることができる。式3に示すように、座標x0yにおける基準バックグラウンド強度Bstdyに対する、バックグラウンド強度Brawx0yの比を、信号強度Srawxyに乗じることにより、補正信号強度Scalxyを得る。得られた補正信号強度Scalxyは、同様に、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。続くステップS707~S709については、上記第1の実施形態と実質的に同様であるので、詳細な説明を省略する。<作用効果>上記のように、第3の実施形態に係るマスク検査方法およびその装置によれば、少なくとも上記1と同様の効果が得られる。さらに、第3の実施形態では、走査方向に垂直に並ぶ座標n点x0,y1、x0,y2、...x0,ynにおいて、バックグラウンド強度を取得するS702。そのため、1回の走査時間内における光源の光強度変動が無視できる場合、第1,第2の実施形態と同様の効果を得つつ、更に簡便な方法とすることができる点で有利である。また、上記走査を行うことにより、更に検査時間を短縮化でき、高速検査化に対して有利である。必要に応じて、本例を適用することが可能である。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。101...光源、102...楕円鏡、103...平面鏡、104...マスク、105...マスクステージ、106...遮光部、107...凹面鏡、108...検出部、109...パーソナルコンピュータ制御部。上記特許文献1では、ブランクマスクの欠陥検査を暗視野光学系にて行う際、光源から発せられる極端紫外光などの検査光をブランクマスクに照射し、ブランクマスク上にて散乱される光を結像させ、得られた暗視野像にて予め設定していた検出しきい値以上の強度を持つ信号を欠陥として検出している。このとき、主に光源から発せられる光の強度が検査進行と共に変動するため、検出しきい値に近い信号強度を示す欠陥では安定して検出することが困難になるという傾向がある。一方、上記特許文献2では、注目位置の像強度をバックグラウンド強度で除算し正規化し、光源の光強度変動の影響をなくす手法が提案されている。バックグラウンド強度は、上記のように表面ラフネスによって引き起こされる微弱な散乱光の強度であり、表面ラフネスの程度によってバックグラウンド強度が異なる。ブランクマスクの成膜プロセスの影響により、ブランクマスク中心から離れるに従って表面ラフネスの程度が変化する傾向にあり、外周部では最も変化の程度が著しい。上記のように、上記いずれの技術も、光量が一定であることを前提とされている。しかしながら、実際はマスク表面のラフネスroughnessにより、光量は不安定であり、バックグラウンド強度も変化し得る。従って、バックグラウンド強度による正規化によって信号強度を補正する手法は、特にブランクマスク外周部においては不正確であり、欠陥の検出安定性を低下させるという傾向がある。そこで、以下の実施形態においては、ブランクマスクの欠陥検査を実施する際に、予めブランクマスク上の全ての位置の基準となる基準バックグラウンド強度を求めておく。そして、欠陥検査を実施する際、任意位置にて信号強度とバックグラウンド強度を求める。さらに、得られたバックグラウンド強度に対する、任意位置に相当する基準バックグラウンド強度の比を、任意位置の信号強度に乗じることによって補正を行う。補正された信号強度が予め定めた検出しきい値より大きい場合、該任意位置に欠陥が存在すると判定する。これにより、表面ラフネスが変化している領域においても正確に信号強度の補正が行うことができ、欠陥を安定して検出することが可能となる。以下、より具体的に実施形態について図面を参照して説明する。尚、この説明においては、全図にわたり共通の部分には共通の参照符号を付す。[第1の実施形態]第1の実施形態に係るマスク検査方法およびその装置を説明する。<1.構成例>1-1.全体構成例まず、図1を用い、第1の実施形態に係るマスク検査装置の全体構成例について説明する。図示するように、第1の実施形態に係るマスク検査システムは、光源101,楕円鏡102,平面鏡103,マスク104,マスクステージ105,遮蔽部106,凹面鏡107,および検出器108を備える光学系と,この光学系を制御するパーソナルコンピュータ109とを備える。光源101は、本例では、極端紫外光を放出する光源である。楕円鏡102は、光源101から発せられた光を平面鏡103に収束させる。平面鏡103は、楕円鏡102から収束された光をマスク104上に収束させる。マスク104は、マスクステージ105上に配置される。本例では、マスク104は、極端紫外光露光用ブランクマスクである。マスクステージ105は、マスク104をX方向およびY方向に移動可能なように構成される。遮蔽部凸面鏡106は、マスク104によって散乱される光のうち、放射角が任意角度未満の散乱光を遮蔽する。凹面鏡107は、遮蔽部106を透過した散乱光を遮蔽部106に集光させる。検出器108は、遮蔽部106により集光され結像される光を検出し、その像を取り込み、得られた像の強度について配線110を介してパーソナルコンピュータ109に出力する。パーソナルコンピュータ109制御部は、検出器108から入力される光の像の強度を用いて、欠陥位置を特定するマスクの検査方法を実行する制御部として機能する。詳細については、後述する。1-2.パーソナルコンピュータの構成例次に、図2を用い、第1の実施形態に係るパーソナルコンピュータ109の構成例について説明する。図示するように、本例に係るパーソナルコンピュータ109は、バス109-0,プロセッサ109-1,検出器I/F109-2,ROM109-3,RAM109-4,および制御プログラム109-5を備える。プロセッサProcessor109-1は、バス109-0に電気的に接続され、このパーソナルコンピュータ109の全体の動作を制御する。検出器インターフェイスI/F109-2は、配線110を介して、上記検出器108に電気に接続される。検出器I/F109-2は、バス109-0に電気的に接続される。そのため、検出器108により検出された強度信号が、パーソナルコンピュータ109に入力される。ROMReadonlymemory109-3は、バス109-0に電気的に接続され、例えば、後述するマスク欠陥検査方法に係る制御プログラム109-5等が予め不揮発に格納される。RAMRandomaccessmemory109-4は、バス109-0に電気的に接続され、例えば、後述するマスク欠陥検査方法の際に、検出器108により検出された像の強度等を格納するためのワークエリアが形成される。制御プログラム109-5は、後述するマスク欠陥検査方法に係る各手順を実行するためのプログラムである。制御プログラム109-5は、プロセッサ109-1の制御に従って実行される。<2.マスク欠陥の検査方法>次に、第1の実施形態に係るマスク欠陥の検査方法について説明する。ここでは、図3のフローに沿って説明する。ステップS201まず、ブランクマスク104上にほぼ均等に配置されたn点x1,y1、x2,y2、...xn,ynにおいて、表面高さ分布を原子間力顕微鏡AFMによって測定する。ここで、測定点数nは、後述する基準バックグラウンド強度分布が十分な精度で取得できる程度以下であれば良い。得られたn点の表面高さ分布は、パーソナルコンピュータ109内の、例えば、RAM109-3等に格納される。ステップS202続いて、得られた表面高さ分布に、フーリエ変換を施し、その絶対値の2乗によって、PSDfを得る。ここでfは空間周波数であり、PSDは角度方向に依存性がないと仮定している。xyにおけるバックグラウンド強度Bは、以下の式1により、計算できる。式1において、λは波長、Rは反射率を示している。パーソナルコンピュータ109のプロセッサ109-1は、式1を計算し、RAM109-3に格納されるn点の表面高さ分布のそれぞれにおいて、Bl,B2,...,Bnを求める。ステップS203続いて、プロセッサ109-1は、計算されたBl,B2,...,Bnに対して、フイッティング近似を行うことにより、基準となる基準バックグラウンド強度分布Bstdxyを計算する。例えば、この際に得られる基準バックグラウンド強度分布Bstdxyは、図4のように示される。得られた基準バックグラウンド強度分布Bstdxyは、パーソナルコンピュータ109内の、例えば、RAM109-3等に格納される。ステップS204続いて、プロセッサ109-1は、検査対象のブランクマスク104をマスクステージ105に載せられているか確認する。ステップS205続いて、マスクステージ105を走査させて、検査所望領域内を走査させ、像強度データIxyを取得する。なお、本例でこのステップにより取得されるマスクの注目位置の像強度データIxyは、図1に示すシステムから、暗視野像である。より具体的には、マスクステージ105を走査させながら、上記図1に示したマスク欠陥検査システムにより、検出器108が、遮蔽部106により集光され結像される光を検出し、その像を取り込み、得られた像の強度について配線110を介してパーソナルコンピュータ109に出力する。得られたデータIxyは、検出器I/F109-2を介して、パーソナルコンピュータ109内の、例えば、RAM109-3等に格納される。ここで、この像を取得する際には、本例では、TDITimedelayintegrationという手法を用いる。このTDIは、例えば、図5のように示される。図示するように、取得される検査所望領域401に含まれる走査線上402を走査させ、CCD検出器108にて像強度データIxyを取得する。ステップS206続いて、プロセッサ109-1は、上記ステップS205により得られた像強度データIxyから、信号強度Brawxyを算出する。より具体的には、図5に示す1本の走査によって取得される像の領域403は、CCD検出器108の画像領域の幅を持ち、当該走査線に沿った領域となる。像強度データIxyのある注目画素403を中心とした5×5以上9×9以内の画素領域404の強度の平均値を算出することによって、信号強度Brawxyを得ることができる。そのため、プロセッサ109-1は、RAMに格納される像強度データIxyのある注目画素403を中心とした5×5以上9×9以内の画素領域404の強度の平均値を算出することによって、信号強度Brawxyを得る。計算された信号強度Brawxyは、パーソナルコンピュータ109内の、例えば、RAM109-3等に格納される。ステップS207続いて、プロセッサ109-1は、上記ステップS203により得られた基準バックグラウンド強度分布Bstdxyを用いて、上記信号強度Brawxyを補正する。より具体的には、図5中の5×5以上9×9以内の画素領域を、結像光学系の解像力やCCD検出器108の電子拡散などに起因する欠陥信号の拡がりよりも、十分大きい領域として決定する。すなわち、プロセッサ109-1は、注目画素を中心とする3×3画素領域内405で、プロセッサ109-1が、像強度データIxy-信号強度Brawxyの総和を求めることによって、信号強度Srawxyを計算する。信号強度Srawxyは、パーソナルコンピュータ109内の、例えば、RAM109-3等に格納される。さらに、3×3の画素領域は、結像光学系の解像力やCCD検出器108の電子拡散などに起因する欠陥信号の拡がりと同程度の領域として決定する。すなわち、プロセッサ109-1は、下記式2により、RAM109-3に格納される信号強度Srawxyを補正し、補正信号強度Scalxyを計算する。計算された補正信号強度Scalxyは、パーソナルコンピュータ109内の、例えば、RAM109-3等に格納される。ステップS208続いて、プロセッサ109-1は、計算された補正信号強度Scalxyを用いて、マスク104の欠陥判定の結果を記録する。より具体的には、プロセッサ109-1は、ある位置座標xd,ydにおいて、補正信号強度Scalxyが予め決定しておいた検出しきい値以上であるか否かを判定する。そして、プロセッサ109-1は、上記ステップS208の際のある位置座標xd,ydにおいて補正信号強度Scalxyが検出しきい値以上である場合には、位置座標xd,ydに欠陥が存在すると判定して、その位置座標xd,ydを欠陥座標として例えばRAM109-3等に記録する。ステップS209続いて、プロセッサ109-1は、検査終了か否かを判定する。より具体的には、プロセッサ109-1は、検査所望領域の全ての像強度データの欠陥判定を取得した場合Yesは、次にステップS210に続く。一方、検査所望領域の全ての像強度データの欠陥判定を取得していない場合Noは、同様のステップS205~S208の走査を、検査を終了するまで繰り返す。ステップS210続いて、プロセッサ109-1は、検査所望領域の全ての像強度データの欠陥判定を取得した場合Yesは、上記ステップS208の際に取得した欠陥と判定した信号の位置座標xd,yd,...,xn,ynを外部に出力する。その結果、例えば、プロセッサ109-1により、欠陥と判定した信号の位置座標xd,yd,...,xn,ynを図示しない表示部などに表示される。<3.作用効果>この実施形態に係るマスク検査方法およびその装置によれば、少なくとも下記1の効果が得られる。1表面ラフネスroughnessが変化している領域においても、正確に光源の光強度変動に対する補正を実施することが可能になり、安定して欠陥を検出することができる。上記のように、第1の実施形態に係る半導体露光用マスクの欠陥を検出する方法は、少なくとも、マスクの表面高さ分布からバックグラウンド強度を取得するステップS202と、前記バックグラウンド強度から基準バックグラウンド強度分布を取得するステップS203と、前記マスクに任意波長の光を入射させ、前記マスクの注目位置の像を取得するステップS205と、前記取得された像の注目位置の信号強度と、前記注目位置の周辺領域における信号強度の平均値によって信号強度を取得するステップS206と、前記基準バックグラウンド強度分布に対する、前記信号強度の比によって、前記信号強度の補正係数を求めるステップS207と、前記注目位置の信号強度に、前記補正係数を乗じることによって前記信号強度を補正するステップS207と、前記補正された信号強度が予め定めておいたしきい値以上か否かを判定するステップS208、S209とを具備する。換言すれば、第1の実施形態に係る半導体露光用ブランクマスク上に存在する欠陥の有無を検査する方法は、予め表面高さ分布から基準となる基準バックグラウンド強度を求めておきS203、検査実行時に取得するバックグラウンド強度に対する基準バックグラウンド強度の比を信号強度に乗じて信号強度を補正するS207。このように、補正された信号強度を用いて欠陥検出を行うことによって、安定した欠陥検出を可能とするものである。上記によれば、マスク表面のラフネスroughnessにより、光量は不安定となり、バックグラウンド強度が変化している領域例えば、ブランクマスク外周部でも、例えば、バックグラウンド強度による正規化によって信号強度を補正する手法等に比べても、欠陥の検出安定性を向上させることができるというメリットがある。このように、表面ラフネスroughnessが変化している領域においても、正確に光源の光強度変動に対する補正を実施することが可能になり、安定して欠陥を検出することができる点で有利である。[第2の実施形態間引き走査を適用する一例]次に、第2の実施形態に係るマスク検査方法およびその装置について、図6および図7を用いて説明する。第2の実施形態は、バックグラウンド強度を取得する際に、間引き走査を適用する一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。<構成例>構成例については、上記第1の実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。<マスク欠陥の検査方法>次に、第2の実施形態に係るマスク欠陥の検査方法について説明する。ここでは、図6のフローに沿って説明する。上記第1の実施形態では、原子間力顕微鏡AFMによって表面高さ分布を取得し、基準バックグラウンド強度分布Bstdxyを求める。本第2の実施形態では、検査所望領域の像を取得するための全走査線のうち、ほぼ均等間隔に間引かれた走査線上を走査間引き走査させて、像バックグラウンド強度データを取得し、基準バックグラウンド強度分布を求める点で、上記第1の実施形態と相違する。ステップS501まず、プロセッサ109-1は、検査対象のブランクマスクがマスクステージ105上に載せられているか確認する。ステップS502続いて、プロセッサ109-1は、間引き走査を適用し、バックグラウンド強度を取得する。より具体的には、図7に示すように、プロセッサは、検査所望領域601の像を取得するための全走査線のうち、ほぼ均等間隔のn本n:複数に間引かれる省略される走査線上602を走査させ、像強度データを取得する。ここで、間引き走査線数nは、続くステップS503で求める基準バックグラウンド強度分布が十分な精度で取得でき、走査に要する時間が光源の光強度変動が発生する時間より十分短くなるような本数で決定されることが望ましい。得られた間引き走査の像強度データは、各走査線上のm点図中の603において欠陥サイズより十分に広い領域の平均強度を算出する。結果、合計n×m点のバックグラウンド強度B1,B2,...,Bn×mx,yを求める。得られた合計n×m点のバックグラウンド強度B1,B2,...,Bn×mx,yは、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。ステップS503続いて、プロセッサ109-1は、上記各バックグラウンド強度B1,B2,...,Bn×mx,yに、それぞれ上記同様のフイッティング近似を行うことにより、基準バックグラウンド強度分布Bstdxyを取得する。得られた基準バックグラウンド強度分布Bstdxyは、同様に、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。続くステップS504~S509については、上記第1の実施形態と実質的に同様であるので、詳細な説明を省略する。<作用効果>上記のように、第2の実施形態に係るマスク検査方法およびその装置によれば、少なくとも上記1と同様の効果が得られる。さらに、第2の実施形態によれば、検査所望領域の像を取得するための全走査線のうち、ほぼ均等間隔に間引かれた走査線上を走査間引き走査させて、像強度データを取得しS502、基準バックグラウンド強度分布Bstdxyを求めるS503ことができる。そのため、第1の実施形態における原子間力顕微鏡AFMによって表面高さ分布を取得する必要がなく、より簡便な方法にて同様の効果を得ることが可能になる。また、上記間引き走査を行うことにより、検査時間を短縮化でき、高速検査化に対して有利である。必要に応じて、本例を適用することが可能である。[第3の実施形態走査方向に垂直方向の座標に関する一例]次に、第3の実施形態に係るマスク検査方法およびその装置について説明する。この実施形態は、走査方向の垂直方向に並ぶ座標のバックグラウンド強度を取得する一例に関するものである。この説明において、上記第1,第2の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。<構成例>構成例については、上記第1,第2の実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。<マスク欠陥の検査方法>次に、第3の実施形態に係るマスク欠陥の検査方法について説明する。ここでは、図8のフローに沿って説明する。第3の実施形態では、下記に説明するように、基準バックグラウンド強度分布Bstdxyを求めること関して、走査方向の垂直方向に並ぶ座標のバックグラウンド強度を取得する方法である。ステップS701まず、プロセッサ109-1は、同様に、検査対象のブランクマスクがマスクステージ105上に載せられているか確認する。ステップS702続いて、プロセッサ109-1は、走査方向に垂直に並ぶn点のバックグラウンド強度を取得する。より具体的には、図7の破線700で示すように、走査線の方向をXとすると、X座標がx0であり、Y座標がn個のY方向に並んだn点x0,y1、x0,y2、...x0,ynにおいて、欠陥サイズより十分に広い領域の像強度データを取得する。そして、得られた上記n点の像強度データをそれぞれ平均することにより、n点のバックグラウンド強度B1,B2,...,Bnx0,yを求める。得られたn点のバックグラウンド強度B1,B2,...,Bnyは、同様に、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。ステップS703続いて、プロセッサ109-1は、上記各バックグラウンド強度B1,B2,...,Bnyに、それぞれ上記同様のフイッティング近似を行うことにより、図9に示すように、基準バックグラウンド強度分布Bstdyを取得する。得られた基準バックグラウンド強度分布Bstdyは、同様に、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。ステップS704続いて、プロセッサ109は、マスクステージ105を走査させて、検査所望領域内を走査させ、像強度データIxyを取得する。ここでx、yは検査所望領域内の全ての点を意味する。より具体的には、マスクステージ105を走査させながら、上記図1に示したマスク欠陥検査システムにより、検出器108が、遮蔽部106により集光され結像される光を検出し、その像を取り込み、得られた像の強度について配線110を介してパーソナルコンピュータ109に出力する。得られたデータIxyは、検出器I/F109-2を介して、パーソナルコンピュータ109内の、例えば、RAM109-3等に格納される。図5に示したように、取得される検査所望領域401に含まれる走査線上402を走査させ、CCD検出器108にて像強度データIxyを取得する。ステップS705続いて、プロセッサ109-1は、上記像強度データIxyから、信号強度を算出する。より具体的には、図5に示す像強度データIxyのある注目画素403を中心とした5×5以上9×9以内の画素領域404の強度の平均値を算出することによって、バックグラウンド強度Brawxyを求める。さらに、注目画素を中心とする3×3画素領域内405にて、Ixy-Brawxyの総和によって、信号強度Srawxyを求める。得られた信号強度Srawxyは、同様に、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。ステップS706続いて、プロセッサ109-1は、基準バックグラウンド分布Bstdyを用いて、信号強度を補正する。このとき1本の走査線上で発生する光量変動が無視できる程度であるとみなし、yが同じであれば同じ補正係数を用いる。より具体的には、下記式3に従い求めることができる。式3に示すように、座標x0yにおける基準バックグラウンド強度Bstdyに対する、バックグラウンド強度Brawx0yの比を、信号強度Srawxyに乗じることにより、補正信号強度Scalxyを得る。得られた補正信号強度Scalxyは、同様に、パーソナルコンピュータ109中の、例えば、RAM109-4等に格納される。続くステップS707~S709については、上記第1の実施形態と実質的に同様であるので、詳細な説明を省略する。<作用効果>上記のように、第3の実施形態に係るマスク検査方法およびその装置によれば、少なくとも上記1と同様の効果が得られる。さらに、第3の実施形態では、走査方向に垂直に並ぶ座標n点x0,y1、x0,y2、...x0,ynにおいて、バックグラウンド強度を取得するS702。そのため、1回の走査時間内における光源の光強度変動が無視できる場合、第1,第2の実施形態と同様の効果を得つつ、更に簡便な方法とすることができる点で有利である。また、上記走査を行うことにより、更に検査時間を短縮化でき、高速検査化に対して有利である。必要に応じて、本例を適用することが可能である。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"