"微細凹凸構造を表面に有する成形体と、前記成形体の微細凹凸構造側の表面に接する保護フィルムとを有する積層構造体であって、前記微細凹凸構造における凸部間の平均間隔が可視光波長以下であり、前記保護フィルムを前記微細凹凸構造に貼着したときの密着強度が0.1~1.7N/25mmであることを特徴とする積層構造体。請求項1に記載の前記積層構造体を、所定の形状の加工品に加工する方法において、前記成形体の微細凹凸構造を有する表面に、前記表面を保護する保護フィルムを貼着する貼着工程と、前記保護フィルムと前記成形体とを所定の形状に加工する加工工程と、を含むことを特徴とする加工品の製造方法。請求項2に記載の加工工程の後、前記積層構造体から前記保護フィルムを剥離し、前記成形体を洗浄する洗浄工程を含むことを特徴とする請求項2に記載の加工品の製造方法。前記洗浄工程が、洗浄液を用いたウェット洗浄工程であることを特徴とする請求項3に記載の加工品の製造方法。しかしながら、特許文献2に記載の保護フィルム付き成形体積層構造体は、NC切削などにより所望の形状に加工することは考慮されていない。そのため、このような保護フィルム付き成形体積層構造体をNC切削等により加工すると、加工中に保護フィルムが剥がれてしまい、加工中の成形体の位置ずれや、成形体の表面に傷がつくといった問題が生じることが明らかになった。また、両面に微細凹凸構造を有する成形体の加工や、表面全面に微細凹凸構造を有する成形体を加工する場合に、上述のような問題が特に顕著となることが明らかになった。加工中に保護フィルムが剥がれないようにするには、粘着力の強い保護フィルムを用いればよいが、この場合、保護フィルムを剥離した後に、保護フィルムの粘着剤が成形体の微細凹凸構造の凹部に残留する現象糊残りが起こることが明らかとなった。凹部に糊残りがあると、成形体の光学性能が低下しやすくなる。特に、Moth-Eye構造の微細凹凸構造の表面に保護フィルムを貼着すると、保護フィルムを剥離した後に、凹部に粘着剤が残留しやすかった。本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、表面に微細凹凸構造を有する成形体と、その表面に接する保護フィルムとを有する積層構造体、および前記積層構造体を加工する際に、保護フィルムが不用意に剥がれることなく容易に加工でき、かつ糊残りが少ない加工品を製造する方法を提供する。本発明者らは鋭意検討した結果、特定の密着強度を有する保護フィルムを用い、かつ加工工程の後に洗浄工程を行うことで、積層構造体の加工中に保護フィルムが剥離するのを抑制でき、その結果、加工中でも微細凹凸構造を保護することが可能となり、キズや汚れの付着が少ない複雑な形状の加工品を、糊残りを抑制しつつ、容易に製造できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の第一の態様は、微細凹凸構造を表面に有する成形体と、前記成形体の微細凹凸構造側の表面に接する保護フィルムとを有する積層構造体であって、前記微細凹凸構造における凸部間の平均間隔が可視光波長以下であり、前記保護フィルムを前記微細凹凸構造に貼着したときの密着強度が0.1~1.7N/25mmであることを特徴とする積層構造体に関する。本発明の第二の態様は、第一の態様の積層構造体を、所定の形状の加工品に加工する方法において、前記成形体の微細凹凸構造を有する表面に、前記表面を保護する保護フィルムを貼着する貼着工程と、前記保護フィルムと前記成形体とを所定の形状に加工する加工工程とを含むことを特徴とする加工品の製造方法に関する。前記加工工程の後、前記積層構造体から前記保護フィルムを剥離し、前記成形体を洗浄する洗浄工程を含むことが好ましい。前記洗浄工程が、洗浄液を用いたウェット洗浄工程であることが好ましい。本発明の積層構造体によれば、保護フィルムが不用意に剥がれることなく容易に加工でき、かつ糊残りが少ない加工品を製造するための積層構造体を提供することができる。本発明の加工品の製造方法によれば、保護フィルムが貼着した、表面に微細凹凸構造を有する積層構造体を加工する際に、保護フィルムが不用意に剥がれることなく容易に加工でき、かつ糊残りが少ない加工品を製造できる。以下、本発明を詳細に説明する。図1は、本発明の加工品の製造方法に用いる両面保護フィルム付き成形体積層構造体1の一例を示す縦断面図である。この例の両面保護フィルム付き成形体1は、第一の基材10の両面に片面保護フィルム付き成形体積層構造体1’が積層して構成されている。また、片面保護フィルム付き成形体1’は、成形体20の表面に保護フィルム30が貼着されている。なお、図2~3において、図1と同じ構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する場合がある。また、図1~4においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。また、本明細書において、メタアクリレートは、アクリレートおよびメタクリレートを意味し、活性エネルギー線は、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、および熱線赤外線等等を意味する。また、本明細書において成形体とは、微細凹凸構造が形成された物品を意味し、積層構造体とは、成形体の表面に保護フィルムが貼着したものを意味する。[両面保護フィルム付き成形体積層構造体]<第一の基材>第一の基材10に用いられる材料としては、光を透過するものであれば特に限定されない。例えばポリカーボネート、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリエーテルケトン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、およびガラスなどが挙げられる。第一の基材10は射出成形、押し出し成形、およびキャスト成形のいずれの方法によって作成してもよい。第一の基材10の形状については特に制限されず、後述する成形体20の形状に応じて適宜選択できるが、例えば成形体20が反射防止フィルムなどである場合には、シート状またはフィルム状が好ましい。<成形体>図1に示す成形体20は、第二の基材21と、前記第二の基材21の一方の面表面に形成された、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物22とを有する。第二の基材21に用いられる材料としては、光を透過するものであれば特に限定されない。例えばメチルメタクリレート共重合体、ポリカーボネート、スチレン共重合体、メチルメタクリレート-スチレン共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリウレタン、およびガラスなどが挙げられる。第二の基材21は射出成形、押し出し成形、およびキャスト成形のいずれの方法によって作成してもよい。第二の基材21の形状には特に制限はなく、製造する成形体20に応じて適宜選択できるが、例えば成形体20が反射防止フィルムなどである場合には、シート状またはフィルム状が好ましい。第二の基材21は、硬化物22が形成されない側の面裏面に粘着剤層およびセパレートフィルム何れも図示略を設けてもよい。粘着剤層を設けることで第一の基材10に容易に貼付けられる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物との密着性や、帯電防止性、耐擦傷性、および耐候性等の改良のために、第二の基材21の表面には、例えば各種コーティングやコロナ放電処理が施されていてもよい。成形体20は、表面に微細凹凸構造を有する。成形体20は、表面全体に微細凹凸構造が形成されていてもよく、表面の一部に微細凹凸構造が形成されていてもよい。なお、微細凹凸構造が形成されている部分を凹凸部23という。凹凸部23の微細凹凸構造は、後述する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物22からなる複数の凸部を有するもので、陽極酸化アルミナの表面の微細凹凸構造を転写して形成される。微細凹凸構造としては、略円錐形状、角錐形状等の突起凸部が複数並んだ、いわゆるMoth-Eye構造が好ましい。表面に、微細凹凸構造を有する凹凸部23を備えることで、防汚性に優れた成形体20が得られる。特に、凸部間の間隔が可視光の波長以下であるMoth-Eye構造は、空気の屈折率から材料の屈折率に連続的に屈折率が増大していくことで有効な反射防止の手段となる。凸部間の平均間隔は、400nm以下が好ましく、350nm以下がより好ましく、250nm以下が特に好ましい。凸部間の平均間隔が可視光の波長以下、すなわち400nm以下であれば、可視光の反射率が少ない成形体が得られる。特に、凸部間の平均間隔が可視光の波長以下、すなわち400nm以下であれば、反射率が低く、かつ反射率の波長依存性が少ない成形体20が得られる。凸部間の平均間隔は、凸部の形成のしやすさの点から、25nm以上が好ましく、80nm以上がより好ましい。凸部間の平均間隔は、電子顕微鏡観察によって隣接する凸部間の間隔図2中、凸部23aの中心から隣接する凸部23aの中心までの距離W1を10点測定し、これらの値を平均したものである。すなわち、凸部間の平均間隔は、25~400nmが好ましく、80~250nmがより好ましい。凸部の高さは、100~400nmが好ましく、150~300nmがより好ましい。凸部の高さが100nm以上であれば、反射率が十分に低くなり、かつ反射率の波長依存性が少なくなる。凸部の高さが400nm以下であれば、凸部の耐擦傷性が良好となる。凸部の高さは、電子顕微鏡観察によって10個の凸部の高さ図2中、凸部23aの先端から、この凸部23aに隣接する凹部23bの底部までの垂直距離d1を測定し、これらの値を平均したものである。凸部のアスペクト比凸部の高さ/凸部の底面の長さは、1~5が好ましく、1.2~4がより好ましく、1.5~3が特に好ましい。凸部のアスペクト比が1以上であれば、反射率が十分に低くなる。凸部のアスペクト比が5以下であれば、凸部の耐擦傷性が良好となる。なお、凸部の底面の長さとは、図2中、凸部23aの先端から高さ方向に凸部23aを切断したときの断面における底部の長さd2のことである。凸部の形状は、高さ方向と直交する方向の凸部断面積が最表面から深さ方向に連続的に増加する形状、すなわち、凸部の高さ方向の断面形状が、三角形、台形、および釣鐘型等の形状が好ましい。成形体20は、表面に微細凹凸構造を有する凹凸部23を備えるので、光学用途成形体、特に反射防止フィルムや立体形状の反射防止体などの反射防止物品として好適である。成形体20が反射防止フィルムである場合には、例えば、液晶表示装置、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、陰極管表示装置のような画像表示装置、レンズ、ショーウィンドー、計器窓、採光部材、眼鏡レンズ、1/2波長板、およびローパスフィルター等の対象物の表面に貼り付けて使用される。成形体20が立体形状の反射防止体である場合には、あらかじめ用途に応じた形状の透明基材を用いて反射防止体を製造しておき、これを上記対象物の表面を構成する部材として使用することもできる。また、対象物が画像表示装置である場合には、その表面に限らず、その前面板に対して反射防止フィルムを貼り付けてもよいし、前面板そのものを本発明の成形体積層構造体から構成することもできる。その他にも、このような成形体20の用途としては、光導波路、レリーフホログラム、偏光分離素子、水晶デバイスなどの光学用途成形体や、細胞培養シート、超撥水性フィルム、および超親水性フィルムなどが挙げられる。<保護フィルム>保護フィルム30は、成形体20の表面を保護するものであり、図1に示すように成形体20の表面、すなわち微細凹凸構造を有する凹凸部23に貼着する。これにより、成形体20表面が他の物体と接触してもキズが付きにくくなる。さらに、成形体20と保護フィルム30との界面にゴミ等の不純物がより侵入しにくく、成形体20の表面に汚れ等がより付着しにくくなる。保護フィルムは、例えば図1に示すように、フィルム基材31上に、粘着剤を含む粘着剤層32が積層している。フィルム基材31に用いられる材質は特に限定されず、例えば結晶性エチレン系樹脂、結晶性プロピレン単独重合体、プロピレンとα-オレフィンおよび/またはエチレンとのランダム共重合体や、プロピレンとα-オレフィンおよび/またはエチレンとのブロック共重合体などの結晶性プロピレン系樹脂、ポリ1-ブテン、ポリ4-メチル-1-ペンテンなどのオレフィン系樹脂、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、エチレン-エチルアクリレート共重合体などのアクリル系樹脂、ブタジエン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-スチレン共重合体、ポリスチレン樹脂、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-アクリル酸共重合体などのスチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ化ビニル系樹脂、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12などのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの飽和エステル系樹脂、ポリカーボネ-ト、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、シリコーン樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、各種熱可塑性エラストマー、あるいはこれらの架橋物等が挙げられる。フィルム基材31の厚さは、粘着性等を損なわない範囲で適宜選択することができ、一般的には3~500μmであり、好ましくは5~200μmである。フィルム基材31の厚さが3μm未満であると、保護フィルム30の製造工程でシワ等が発生しやすくなり、成形体20に貼着しにくくなる場合がある。一方、フィルム基材31の厚さが500μmを超えると、保護フィルム30のハンドリングが困難な場合がある。フィルム基材31には、必要に応じて、例えば、防汚処理や、酸処理、アルカリ処理、プライマー処理、アンカーコート処理、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、および静電防止処理を施してもよい。粘着剤層32を形成する粘着剤としては、特に限定されるものではないが、例えばエチレン-酢酸ビニル共重合体EVA、直鎖状低密度ポリエチレンLLDPE、エチレン-α-オレフィン共重合体、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-ブタジエンランダム共重合体、水添スチレン-ブタジエンランダム共重合体、およびアクリル系ポリマー等が挙げられる。これら粘着剤は1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。また、粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、架橋触媒、粘着性付与剤、充填剤、顔料、着色剤、および酸化防止剤などの慣用の添加剤を配合してもよい。粘着剤層32の厚さは、粘着性等を損なわない範囲で適宜選択することができ、一般的には1~100μmであり、好ましくは3~50μmであり、より好ましくは5~30μmである。粘着剤層32には、耐防汚を目的として、フィルム基材31が積層した面の反対側の表面に剥離フィルム図示略が積層されていてもよい。剥離フィルムに用いられる樹脂としては特に限定されず、例えばフィルム基材31の説明において先に例示した各種樹脂などが挙げられる。これらの中でも、剥離性の観点から、ポリスチレン樹脂、飽和エステル系樹脂、およびポリアミド系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、およびポリアミド系樹脂がより好ましい。また、剥離フィルムの剥離性を上げるため、粘着剤層32に接する剥離フィルム面に、発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、シリコーン等の剥離処理を行ってもよい。保護フィルム30は、少なくとも1層のフィルム基材31、および少なくとも1層の粘着剤層32を含んでいれば、層構成または積層数は特に限定されないが、通常2~7層程度である。保護フィルム30の層構成の具体例としては、例えば、フィルム基材/粘着剤層、フィルム基材/粘着剤層/剥離フィルム、フィルム基材/粘着剤層/フィルム基材/粘着剤層、フィルム基材/粘着剤層/フィルム基材/粘着剤層/剥離フィルムなどが挙げられる。保護フィルム30の製造方法としては、共押出成形法やラミネ-ト成形法、流延法や塗工法等の適宜な展開方式が挙げられる。共押出成形法としては、例えばTダイ成形法またはインフレ-ション成形法などの公知の方法により、フィルム基材31および粘着剤層32を溶融状態で押出し、積層した後、冷却ロ-ルなどの冷却手段により冷却する方法が挙げられる。ラミネ-ト成形法としては、例えばフィルム基材31を予め押出成形法により作製しておき、その上に、粘着剤層32を溶融状態で押出し、積層した後、冷却ロ-ルなどの冷却手段により冷却する方法が挙げられる。流延法や塗工法としては、例えばトルエンや酢酸エチル等の適宜な溶剤の単独物または混合物からなる溶媒に、ベースポリマー等を溶解または分散させて10~40質量程度の粘着剤液を調製し、それを流延方式や塗工方式等の適宜な展開方式でフィルム基材31上に直接付設する方式、あるいは前記に準じ剥離フィルム上に粘着剤層32を形成してそれをフィルム基材31上に移着する方式などが挙げられる。本発明に用いる保護フィルム30は、微細凹凸構造に対する密着強度が0.1~1.7N/25mmである。より好ましくは0.1~0.2N/25mmである。微細凹凸構造に対する密着強度が0.1N/25mm以上であれば、両面保護フィルム付き成形体1を所望の形状に切削加工する途中で、保護フィルム30が成形体20から浮き上がったり剥がれたりせず、加工中の成形体20の位置がずれたり、成形体20の表面に傷がついたりしにくい。また、微細凹凸構造に対する密着強度が1.7N/25mm以下であると、後述する加工工程の後に洗浄工程を行う場合、成形体20の微細凹凸構造の凹部に糊残りが発生しにくい。また、成形体20から保護フィルムを剥がす際の作業性も良好である。上述した密着強度を満たす保護フィルムとしては、市販のものを用いることができる。例えば日東電工株式会社製のE-MASKシリーズ、株式会社サンエー化研製のポリオレフィン系フィルムPACシリーズ、PETベースマスキングSATシリーズ、株式会社スミロン製のECシリーズ、藤森工業株式会社製のマスタックシリーズ、日立化成工業株式会社製ヒタレックスシリーズ、およびフタムラ化学株式会社製SAFシリーズ等が挙げられる。[加工品の製造方法]本発明の加工品の製造方法は、成形体の微細凹凸構造を有する表面に、前記表面を保護する保護フィルムを貼着する貼着工程と、保護フィルムと成形体とを所定の形状に加工する加工工程と、加工された積層構造体から保護フィルムを剥離し、成形体を洗浄する洗浄工程とを含む。ここで、所定の形状とは、所望の形状又は任意の形状のことを意味する。以下、上述した両面保護フィルム付き成形体1を用い、本発明の加工品の製造方法の一例について説明する。<貼着工程>貼着工程では、成形体20の微細凹凸構造を有する表面に、前記表面を保護する保護フィルム30を貼着する。成形体20に保護フィルム30を貼着する方法としては、特に制限されないが、例えば後述するように、一対のニップロールの間に成形体20と保護フィルム30とを供給して貼り合わせる方法などが挙げられる。また、詳しくは後述するが、成形体20の製造と貼着工程とを連続して行ってもよい。なお、図1に示す両面保護フィルム付き成形体1を作製する場合には、上述した方法などによって成形体20に保護フィルム30を貼着して片面保護フィルム付き成形体1’を2つ作製した後、これらを第一の基材10の両面にラミネート法などによって貼り合わせればよい。<加工工程>加工工程では、貼着工程により作製した両面保護フィルム付き成形体1を所定の形状に加工する。加工方法としては特に制限されないが、NC切削が好ましい。NC切削は、工作機械の制御を数値情報で行うことであり、プログラミングにより、工具の位置、経路、主軸の回転、被工作物の位置制御が可能になる。これにより少量多品種生産において、高精度かつ効率的に加工が行える。中でも、NC切削の工具にエンドミルを用いたエンドミル加工は表面および輪郭削りに利用され、溝加工の他、段付け、底面加工、穴加工も容易に行うことができる。NC切削機で例えばシート状の成形体20を加工する場合、成形体20の表面のキズ防止、切削屑切粉や汚れ付着防止を目的として、表面に保護フィルム30をつけて加工するが一般的である。本発明によれば、貼着工程において成形体20の表面に保護フィルム30を貼着してから加工するので、成形体20の表面にキズや汚れが付着しにくい。また、加工工程では、図1に示すように、両面保護フィルム付き成形体1を作業台2に固定する目的で、これらの間にバックアップシート3を介在させてもよい。そして、両面保護フィルム付き成形体1を加工する際は、バックアップシート3を完全に貫通させず、バックアップシート3の途中までハーフカットする。これにより、切削工具が作業台2に当たるのを避け、工具の刃こぼれや台の傷付きを防止する。バックアップシート3は一般に基材と粘着剤層からなる保護フィルムを用いる。バックアップシート3の基材の膜厚は50~1000μmが好ましい。基材の膜厚が50μm以上であると、ハーフカットが容易になり、切削工具が作業台2に接触して刃こぼれの原因となることもない。基材の膜厚が1000μm以内であれば、基材費用が高額にならず、取り扱い性も良好である。保護フィルム30のフィルム基材31に対する、バックアップシート3の粘着剤層の密着強度は0.2~5N/25mmが好ましい。密着強度が0.2N/25mm以上であると、加工中に両面保護フィルム付き成形体1を保持しやすくなり、両面保護フィルム付き成形体1の位置ずれが起こりにくい。ところで、上述したように、保護フィルム30の粘着力が弱いと、加工途中に保護フィルム30に浮きや剥がれが発生し、成形体20の位置ずれが生じる。また、切削屑切粉が成形体20と保護フィルム30の間に侵入し、キズおよび汚れとなって不具合が発生する。これらの問題を解消するには、単に保護フィルム30の粘着力を上げる方法が考えられるが、粘着剤層32の成分粘着剤が成形体20の微細凹凸構造に移行して汚染の原因となったり、微細凹凸構造の凹部に糊残りが発生したりする。しかし、本発明であれば、上述した特定の密着強度を有する保護フィルム30を用いることで、加工途中に保護フィルム30が不用意に剥がれることなく容易に加工でき、かつ糊残りが少ない加工品を製造できる。なお、本発明においては、両面保護フィルム付き成形体1を構成する保護フィルム30で、バックアップシート3を兼ねることも可能である。また、作業台2により強固に固定する目的で、両面保護フィルム付き成形体1をバックアップシート3を介して作業台2に真空吸着させてもよい。<洗浄工程>洗浄工程では、加工工程により加工された両面保護フィルム付き成形体1から保護フィルム30を剥離し、第一の基材10の両面に積層した成形体20を洗浄する工程である。上述したように、保護フィルム30には、加工工程において成形体20が位置ずれしない程度の粘着力密着強度を有している必要がある。しかしながら、保護フィルム30の密着強度を強くすると、加工工程の後、両面保護フィルム付き成形体1から保護フィルム30を剥離した際に、成形体20の微細凹凸構造の凹部に糊残りが発生する場合がある。この糊残りを除去するために、洗浄工程を行う。成形体20の洗浄方法は特に限定されないが、オゾン、およびプラズマ等の気相雰囲気に被洗浄物を曝すドライ洗浄や、有機溶剤や洗浄液などの液体に被洗浄物を曝すウェット洗浄が挙げられる。取扱いの容易さや、洗浄時における成形体20の微細凹凸構造へのダメージが少ない点からウェット洗浄が好ましい。ウェット洗浄としては、拭取り、超音波洗浄、浸漬洗浄、およびジェット水流洗浄等が好ましい。ウェット洗浄に用いる洗浄液は、有機溶剤、または水系の洗浄液が好ましい。洗浄液の具体例としては、例えば水や、エタノール、メタノール、およびアセトン等の有機溶剤に、酸性、中性、およびアルカリ性の界面活性剤を配合した洗浄液などが挙げられる。より具体的には横浜油脂工業株式会社製のセミクリーンシリーズ、東邦化学工業株式会社製のトーホークリーンシリーズ、およびBEX社製のGCシリーズ等が挙げられる。これら洗浄液は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。ウェット洗浄の条件としては、洗浄液の温度は10~70°Cが好ましく、洗浄時間は1~60分が好ましい。また、洗浄液で洗浄した後は、水または有機溶剤を用いて、成形体20の表面に付着した洗浄液成分界面活性剤などをリンス除去することが好ましい。<その他の工程>上述した洗浄工程を経て、所定の形状に加工された微細凹凸構造を有する加工品は、その後の取扱い時にキズ汚れから微細凹凸構造を保護する目的で、保護フィルムを貼り付けることが好ましい。加工品に用いる保護フィルムとしては、剥がした際に糊残りが起こりにくいものが好ましく、保護フィルムのアクリル樹脂板に対する密着強度は0.1N/25mm以上0.2N/25mm未満が好ましい。[両面保護フィルム付き成形体の製造]上述した両面保護フィルム付き成形体1は、例えば図3に示す片面保護フィルム付き成形体の製造装置40を用いて製造される片面保護フィルム付き成形体1’を、第一の基材10の両面にラミネート等によって貼り合わせることで製造できる。<片面保護フィルム付き成形体の製造装置>図3は、片面保護フィルム付き成形体の製造装置40の一例を示す概略構成図であり、この例の製造装置40は、表面に微細凹凸構造を有するロール状モールド41と、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’を収容するタンク42と、空気圧シリンダ43を備えたニップロール44と、活性エネルギー線照射装置45と、剥離ロール46と、空気圧シリンダ47を備えた一対のニップロール48とを具備する。なお、図3に示す片面保護フィルム付き成形体の製造装置40は、成形体20を製造した後に、連続して片面保護フィルム付き成形体1’を製造する装置である。ロール状モールドロール状モールド41は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’に微細凹凸構造を転写させるモールドであり、表面に陽極酸化アルミナを有する。表面に陽極酸化アルミナを有するモールドは、大面積化が可能であり、ロール状モールドの作製が簡便である。陽極酸化アルミナは、アルミニウムの多孔質の酸化皮膜アルマイトであり、表面に複数の細孔凹部を有する。表面に陽極酸化アルミナを有するモールドは、例えば、下記a~e工程を経て製造できる。aロール状のアルミニウムを電解液中、定電圧下で陽極酸化して酸化皮膜を形成する工程。b酸化皮膜を除去し、陽極酸化の細孔発生点を形成する工程。cロール状のアルミニウムを電解液中、再度陽極酸化し、細孔発生点に細孔を有する酸化皮膜を形成する工程。d細孔の径を拡大させる工程。e前記c工程とd工程を繰り返し行う工程。a工程:図4に示すように、アルミニウム50を陽極酸化すると、細孔51を有する酸化皮膜52が形成される。アルミニウムの純度は、99以上が好ましく、99.5以上がより好ましく、99.8以上が特に好ましい。アルミニウムの純度が低いと、陽極酸化した時に、不純物の偏析により可視光を散乱する大きさの凹凸構造が形成されたり、陽極酸化で得られる細孔の規則性が低下したりすることがある。電解液としては、硫酸、シュウ酸、およびリン酸等が挙げられる。シュウ酸を電解液として用いる場合:シュウ酸の濃度は、0.7M以下が好ましい。シュウ酸の濃度が0.7Mを超えると、電流値が高くなりすぎて酸化皮膜の表面が粗くなることがある。化成電圧が30~60Vの時、周期が100nmの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向にある。電解液の温度は、60°C以下が好ましく、45°C以下がより好ましい。電解液の温度が60°Cを超えると、いわゆるヤケといわれる現象がおこり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。硫酸を電解液として用いる場合:硫酸の濃度は0.7M以下が好ましい。硫酸の濃度が0.7Mを超えると、電流値が高くなりすぎて定電圧を維持できなくなることがある。化成電圧が25~30Vの時、周期が63nmの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向がある。電解液の温度は、30°C以下が好ましく、20°C以下がよりに好ましい。電解液の温度が30°Cを超えると、いわゆるヤケといわれる現象がおこり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。b工程:図4に示すように、酸化皮膜52を一旦除去し、これを陽極酸化の細孔発生点53にすることで細孔の規則性を向上できる。c工程:図4に示すように、酸化皮膜を除去したアルミニウム50を再度、陽極酸化すると、円柱状の細孔51を有する酸化皮膜52が形成される。陽極酸化は、a工程と同様な条件で行えばよい。陽極酸化の時間を長くするほど深い細孔を得ることができる。d工程:図4に示すように、細孔51の径を拡大させる処理以下、細孔径拡大処理と記す。を行う。細孔径拡大処理は、酸化皮膜を溶解する溶液に浸漬して陽極酸化で得られた細孔の径を拡大させる処理である。このような溶液としては、例えば、5質量程度のリン酸水溶液等が挙げられる。細孔径拡大処理の時間を長くするほど、細孔径は大きくなる。e工程:図4に示すように、c工程の陽極酸化と、d工程の細孔径拡大処理を繰り返すと、直径が開口部から深さ方向に連続的に減少する形状の細孔51を有する陽極酸化アルミナが形成され、表面に陽極酸化アルミナを有するモールドロール状モールド41が得られる。繰り返し回数は、合計で3回以上が好ましく、5回以上がより好ましい。繰り返し回数が2回以下では、非連続的に細孔の直径が減少するため、このような細孔を有する陽極酸化アルミナを用いて製造された硬化物22の反射率低減効果は不十分である。陽極酸化アルミナの表面は、硬化物22との分離が容易になるように、離型剤で処理されていてもよい。処理方法としては、例えば、シリコーン樹脂またはフッ素含有ポリマーをコーティングする方法、フッ素含有化合物を蒸着する方法、フッ素含有シランカップリング剤またはフッ素含有シリコーン系シランカップリング剤をコーティングする方法等が挙げられる。細孔51の形状としては、略円錐形状、角錐形状、円柱形状等が挙げられ、円錐形状、角錐形状等のように、深さ方向と直交する方向の細孔断面積が最表面から深さ方向に連続的に減少する形状が好ましい。細孔51間の平均間隔は、400nm以下が好ましく、350nm以下がより好ましい。特に、細孔51間の平均間隔が400nm以下であれば、反射率が低く、かつ反射率の波長依存性が少ない成形体20が得られる。細孔51の深さは、100~400nmが好ましく、150~300nmがより好ましい。細孔51のアスペクト比細孔の高さ/細孔の開口部の長さは、1~5が好ましく、1.2~4がより好ましく、1.5~3が特に好ましい。なお、細孔の開口部の長さとは、細孔の最深部から深さ方向に細孔を切断したときの切断面における開口の長さのことである。タンクタンク42は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’を収容し、ロール状モールド41と、ロール状モールド41の表面に沿って移動する帯状の第二の基材21との間に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’を供給する。ニップロールニップロール44は、ロール状モールド41に対向して配置される。ニップロール44は、ロール状モールド41と共に第二の基材21および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’をニップする。ニップ圧は、ニップロール44に備わる空気圧シリンダ43によって調整する。活性エネルギー線照射装置活性エネルギー線照射装置45は、ロール状モールド41の下方に設置され、活性エネルギー線を照射して、第二の基材21とロール状モールド41の間に充填された活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’を硬化させる。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’が硬化されることにより、第二の基材21上に、ロール状モールド41の微細凹凸構造が転写された硬化物22が形成される。活性エネルギー線照射装置45としては、高圧水銀ランプ、およびメタルハライドランプ等を使用できる。この場合の光照射エネルギー量は、100~10000mJ/cm2が好ましい。剥離ロール剥離ロール46は、活性エネルギー線照射装置45よりも下流側に配置され、表面に硬化物22が形成された第二の基材21をロール状モールド41から剥離する。一対のニップロール一対のニップロール48は、剥離ロール46の下流側に配置され、成形体20に保護フィルム30を貼着させる。一対のニップロール48は、外周面がゴム等の弾性部材で形成された弾性ロール48aと、外周面が金属等の剛性が高い部材で形成された剛性ロール48bとからなる。ニップ圧は、弾性ロール48aに備わる空気圧シリンダ47によって調整する。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’は、分子中にラジカル重合性結合および/またはカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマーを適宜含有するものであり、非反応性のポリマーを含有するものでもよい。ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、特に限定されることなく使用できる。例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、i-ブチルメタアクリレート、s-ブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、アルキルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、アリルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-メトキシエチルメタアクリレート、2-エトキシエチルメタアクリレートなどのメタアクリレート誘導体、メタアクリル酸、メタアクリロニトリル、スチレン、α-メチルスチレンなどのスチレン誘導体、メタアクリルアミド、N-ジメチルメタアクリルアミド、N-ジエチルメタアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタアクリルアミドなどのメタアクリルアミド誘導体等の単官能モノマー、エチレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,5-ペンタンジオールジメタアクリレート、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、ポリブチレングリコールジメタアクリレート、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-3-メタアクリロキシ-2-ヒドロキシプロポキシフェニルプロパン、1,2-ビス3-メタアクリロキシ-2-ヒドロキシプロポキシエタン、1,4-ビス3-メタアクリロキシ-2-ヒドロキシプロポキシブタン、ジメチロールトリシクロデカンジメタアクリレート、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物ジメタアクリレート、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物ジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ジビニルベンゼン、メチレンビスアクリルアミド等の二官能性モノマー、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリメタアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリメタアクリレート、等の三官能モノマー、コハク酸/トリメチロールエタン/アクリル酸の縮合反応混合物、ジペンタエリストールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリストールペンタメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレート等の多官能のモノマー、二官能以上のウレタンアクリレート、および二官能以上のポリエステルアクリレートなどが挙げられる。これらは、単独で用いても、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。カチオン重合性結合を有するモノマーとしては特に限定はないが、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基、およびビニルオキシ基などを有するモノマーが挙げられ、これらの中でも特にエポキシ基を有するモノマーが好ましい。オリゴマーおよび反応性ポリマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物などの不飽和ポリエステル類、ポリエステルメタアクリレート、ポリエーテルメタアクリレート、ポリオールメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、ウレタンメタアクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、および側鎖にラジカル重合性結合を有する上述のモノマーの単独または共重合ポリマー等が挙げられる。本発明におけるカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、および反応性ポリマーは、カチオン重合性の官能基を有する化合物カチオン重合性化合物であれば特に限定されず、モノマー、オリゴマー、およびプレポリマーのいずれであってもよい。カチオン重合性の官能基は、多くの種類が知られているが、中でも実用性の高い官能基として、エポキシ基やオキセタニル基などの環状エーテル基;ビニルエーテル基;カーボネート基O-CO-O基等が例示できる。代表的なカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物やオキセタン化合物などの環状エーテル化合物;ビニルエーテル化合物;環状カーボネート化合物、ジチオカーボネート化合物などのカーボネート系化合物等が挙げられる。非反応性のポリマーとしては、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、および熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。活性エネルギー線硬化性組成物は、通常、硬化のための重合開始剤を含有する。重合開始剤としては特に限定されず、公知のものが使用できる。光反応を利用する場合、光重合開始剤としてはラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤が挙げられる。ラジカル重合開始剤としては、公知の活性エネルギー線を照射して酸を発生するものであれば特に制限なく利用でき、具体的にはアセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、およびアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤などが挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、アセトフェノン、p-tert-ブチル-1’,1’,1’-トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、2’,2’-ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2’-フェニルアセトフェノン、2-アミノアセトフェノン、およびジアルキルアミノアセトフェノン等が挙げられる。ベンゾイン系光重合開始剤としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-2-メチルプロパン-1-オン、1-4-イソプロピルフェニル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、およびベンジルジメチルケタール等が挙げられる。ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル-o-ベンゾイルベンゾエート、4-フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、および4,4’-ビスジメチルアミノベンゾフェノン等が挙げられる。チオキサントン系光重合開始剤としては、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、およびジメチルチオキサントン等が挙げられる。アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシフォスフィンオキサイド、およびビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、その他のラジカル重合開始剤としては、α-アシルオキシムエステル、ベンジル-o-エトキシカルボニル-α-モノオキシム、グリオキシエステル、3-ケトクマリン、2-エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、およびtert-ブチルペルオキシピバレート等が挙げられる。これらラジカル重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。カチオン重合開始剤としては、公知の活性エネルギー線を照射して酸を発生するものであれば特に制限なく利用できるが、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、およびホスホニウム塩等を挙げることができる。スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス4-ジフェニルスルホニオ-フェニルスルフィド-ビスヘキサフルオロホスフェート、ビス4-ジフェニルスルホニオ-フェニルスルフィド-ビスヘキサフルオロアンチモネート、4-ジp-トルイルスルホニオ-4′-tert-ブチルフェニルカルボニル-ジフェニルスルフィドヘキサフルオロアンチモネート、7-ジp-トルイルスルホニオ-2-イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェート、および7-ジp-トルイルスルホニオ-2-イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート等を挙げることができる。ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、およびビスドデシルフェニルヨードニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート等を挙げることができる。ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフルオロホスホニウムヘキサフルオロホスフェート、およびテトラフルオロホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等を挙げることができる。熱反応を利用する場合、熱重合開始剤の具体例としては、例えばメチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、t-ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t-ブチルパーオキシオクトエート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系化合物;前記有機過酸化物にN,N-ジメチルアニリン、N,N-ジメチル-p-トルイジン等のアミンを組み合わせたレドックス重合開始剤等が挙げられる。重合開始剤の添加量は活性エネルギー線硬化性組成物100質量部に対して0.1~10質量部である。0.1質量部以上であると、重合が進行しやすく、10質量部以下であると、得られる硬化物が着色したり、機械強度が低下したりすることがない。また、活性エネルギー線硬化性組成物には、上述したもの以外に、帯電防止剤、離型剤、防汚性を向上させるためのフッ素化合物などの添加剤、微粒子、少量の溶剤などが添加されていてもよい。<片面保護フィルム付き成形体の製造>上述した片面保護フィルム付き成形体の製造装置40を用いて、片面保護フィルム付き成形体1’を製造する方法の一例を説明する。成形体の作製まず、成形体20を作製する。具体的には、図3に示すように、回転するロール状モールド41の表面に沿うように帯状の第二の基材21を搬送させ、第二の基材21とロール状モールド41との間に、タンク42から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’を供給する。さらに、ロール状モールド41と、空気圧シリンダ43によってニップ圧が調整されたニップロール44との間で、第二の基材21および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’をニップし、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’を、第二の基材21とロール状モールド41との間に均一に行き渡らせると同時に、ロール状モールド41の微細凹凸構造の凹部内に充填する。ついで、ロール状モールド41の下方に設置された活性エネルギー線照射装置45から、第二の基材21を通して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’を硬化させることによって、ロール状モールド41の表面の微細凹凸構造が転写された硬化物22を形成する。ついで、剥離ロール46により、表面に硬化物22が形成された第二の基材21を剥離することによって、成形体20を得る。図4に示すような細孔51転写して形成された硬化物22の表面は、いわゆるMoth-Eye構造となる。保護フィルムの貼着次に、得られた成形体20の表面に、保護フィルム30を貼着する。具体的には、先に得られた成形体20を一対のニップロール48の間に通過させると同時に、保護フィルム繰り出し機図示略から繰り出される保護フィルム30を、微細凹凸構造が形成された側の表面に貼着するように、成形体20と一対のニップロール48の間に供給する。このとき、成形体20は、成形体20の裏面微細凹凸構造が形成されていない側の面が剛性ロール48bに接触するように、弾性ロール48aと剛性ロール48bとの間に成形体20を送り込まれる。一方、保護フィルム30は、粘着剤層32が成形体20の表面微細凹凸構造が形成された側の面に接触し、フィルム基材31が弾性ロール48aと接触するようにして、弾性ロール48aと成形体20の間に送り込まれる。ついで、成形体20の表面に保護フィルム30の粘着剤層32が接触した状態で、成形体20と保護フィルム30を弾性ロール48aと剛性ロール48bとの間で挟持し、空気圧シリンダ47によって一対のニップロール48のニップ圧を調整しながら、成形体20に保護フィルム30を貼着する。こうして、図1に示すような、成形体20の表面、すなわち凹凸部23に保護フィルム30が接着した片面保護フィルム付き成形体1’を得る。なお、成形体20の表面は、保護フィルム30を介して弾性ロール48aと接触することになるので、微細凹凸構造が変形したり破損したりしにくい。保護フィルム30としては、特定の密着強度を有していれば、上述したような方法で別途作製したものを用いてもよく、市販のものを用いてもよい。片面保護フィルム付き成形体1’は、上述したように成形体20を作製した後に連続して保護フィルム30を貼着して製造するのが、保護フィルム30の貼着目的汚れ付着の防止や、微細凹凸構造の形状維持や製造コストを考慮すると好ましいが、これに限定されず、成形体を作製した後、成形体を一旦回収し、別の製造ラインに移して保護フィルム30を貼着してもよい。[作用効果]以上説明したように、本発明の加工品の製造方法によれば、特定の密着強度を有する保護フィルムを用い、かつ加工工程の後に洗浄工程を行うことで、加工途中に保護フィルム30が不用意に剥がれることなく容易に加工でき、糊残りが少ない加工品を製造できる。また、本発明によれば、加工工程において成形体の微細凹凸構造を保護することが可能となるため、キズや汚れの付着が少ない、複雑な形状の加工品を容易に製造できる。従って、本発明は、特に加工中の成形体の位置ずれが顕著に現れるとされている両面に微細凹凸構造を有する成形体の加工に好適である。[他の実施形態]本発明の加工品の製造方法は、上述した方法に限定されない。上述した方法では、図1に示す両面保護フィルム付き成形体1を加工しているが、加工の対象となるものは図示例の両面保護フィルム付き成形体1に限定されない。例えば図1に示す片面保護フィルムつき成形体1’を加工してもよい。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。2微細凹凸構造被着体に対する保護フィルムの密着強度の測定ラミネーターを用い、0.3MPaの条件で保護フィルムを微細凹凸構造が形成された側の表面に貼り付けた。密着強度の測定は、テンシロン試験機ORIENTEC社製、テンシロンRTC‐1210に保護フィルム付き成形体積層構造体をセットし、10Nのロードセルを使用して、JISZ-0237に準拠して、微細凹凸構造が形成された側の表面と保護フィルムが接着している箇所において180°引き剥がし試験を行うことで、微細凹凸構造に対する保護フィルムの密着強度を測定した。[実施例1]<ロール状モールドの作製>純度99.90のアルミニウムインゴットに鍛造処理を施して、直径200mm、内径155mm、厚さ350mmに切断した圧延痕のない円筒状アルミニウム原型に羽布研磨処理を施した後、これを過塩素酸、エタノール混合溶液中体積比1:4で電解研磨し鏡面化した。ついで、表面が鏡面化されたアルミニウム原型を、0.3Mシュウ酸水溶液中で、浴温16°Cにおいて直流40Vの条件下で30分間陽極酸化を行い、厚さ3μmの酸化皮膜を形成した工程a。形成された酸化皮膜を、6質量のリン酸と1.8質量のクロム酸混合水溶液中で一旦溶解除去した工程b後、再び工程aと同一条件下において、30秒間陽極酸化を行い、酸化皮膜を形成した工程c。その後、5質量リン酸水溶液30°C中に8分間浸漬して、酸化皮膜の細孔を拡径する孔径拡大処理工程dを施した。さらに工程cと工程dを繰り返し、これらを合計で5回追加実施することで工程e、細孔の開口部の長さ:100nm、深さ:230nmの略円錐形状のテーパー状細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成されたロール状モールドを得た。ついで、離形剤であるダイキン工業株式会社製、オプツールDSX商品名の0.1質量溶液にロール状モールドを10分間ディッピングし、24時間風乾して離形処理し、酸化皮膜表面のフッ素化処理を行った。<片面保護フィルム付き成形体の製造>得られたロール状モールドを図3に示す片面保護フィルム付き成形体の製造装置40に設置し、以下のようにして成形体20を作製し、連続して片面保護フィルム付き成形体1’を製造した。まず、図3に示すように、ロール状モールド41を冷却水用の流路を内部に設けた機械構造用炭素鋼製の軸芯にはめ込んだ。ついで、下記の組成の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’をタンク42から室温で供給ノズルを介して、ニップロール44とロール状モールド41の間にニップされている第二の基材三菱レイヨン株式会社製のアクリルフィルム、アクリプレン、フィルム幅340mm、長さ400m21上に供給した。この際、空気圧シリンダ43によりニップ圧が調整されたニップロール44によりニップされ、ロール状モールド41の凹部内にも活性エネルギー線硬化性組成物22’が充填される。ついで、毎分7.0mの速度でロール状モールド41を回転させながら、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’がロール状モールド41と第二の基材21の間に挟まれた状態で240W/cmの紫外線照射装置45から紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物22’を硬化賦型して硬化物22とした後、剥離ロール46によりロール状モールド41から剥離して、図2に示すような、表面に微細凹凸構造を有する凹凸部23を備えた成形体透明シート20を得た。この成形体20の表面をSEMで観察したところ、凹凸部23には細孔の開口部の長さ:100nm、高さ230nmの凸部が形成され、ロール状モールドの微細凹凸構造が良好に転写された微細凹凸構造が形成されていた。ついで、成形体20の裏面微細凹凸構造が形成されていない側の面が剛性ロール48bに接触するように、成形体20を弾性ロール48aと剛性ロール48bの間に送り込んだ。一方、保護フィルム日東電工株式会社製、HR-601030の粘着面粘着剤層が、成形体20の表面微細凹凸構造が形成された側の面に接触するようにして、保護フィルム30を弾性ロール48aと成形体20の間に送り込んだ。そして、空気圧シリンダ47によって一対のニップロール48のニップ圧を調整0.1MPa~0.5MPaしながら、成形体20の表面に保護フィルム30を貼着し、図1に示すような片面保護フィルム付き成形体1’を得た。なお、保護フィルム30の微細凹凸構造に対する密着強度は0.36N/25mmであった。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物トリメチロールエタンアクリル酸無水コハク酸縮合エステル:75質量部、東亞合成株式会社製、アロニックスM206:20質量部、アクリル酸メチル:5質量部、チバスペシャリティケミカルズ株式会社、イルガキュア184:1.0質量部、チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、イルガキュア819:0.1質量部。<評価>切削加工性の評価ラミネーターを用い、得られた片面保護フィルム付き成形体1’を、第一の基材10三菱レイヨン株式会社製のアクリルシート、アクリライトL、厚さ0.15cm、縦横20×30cmの両面にラミネートし、両面に微細凹凸構造が形成された両面保護フィルム付き成形体1を得た。さらに、図1に示すように、両面保護フィルム付き成形体1の片面にバックアップフィルム3をラミネートした後、バックアップフィルム3側をNC加工機の作業台2に真空吸着によって固定した。ついで、エンドミルを用い、両面保護フィルム付き成形体1を縦横5cm幅に切削加工して、1片の大きさが5×5cmの試験片を切り出し加工工程、以下の評価基準にて評価した。結果を表1に示す。○:保護フィルムが剥がれることなく、ほぼ良好に切削加工でき、かつ切削面にカケバリが生じていない。×:切削加工中に保護フィルムが剥がれた。または切削面にカケバリが生じた。加工品のヘイズ測定加工品のヘイズは、JISK7361-1に準拠し、ヘイズメータースガ試験機社製を用いて測定した。加工品の反射率分光光度計日立製作所社製、U-4000を用い、入射角:5°、波長380~780nmの範囲で硬化樹脂膜の表面の相対反射率を測定し、JISR3106に準拠して可視光反射率を算出した。糊残りの評価上述した加工工程により、両面保護フィルム付き成形体1から切り出した試験片から保護フィルム30を剥離し、第一の基材10の両面にラミネートした成形体20を、アルカリ洗浄液を用いて超音波洗浄し洗浄工程、加工品を得た。得られた加工品を目視および顕微鏡で異物の有無を観察し、以下の評価基準にて糊残りを判定した。結果を表1に示す。◎:アルカリ洗浄を行わなくても糊残りがない○:アルカリ洗浄することで糊残りを除去できる×:アルカリ洗浄を行っても糊残りを除去できない糊残りなし:反射率の変化が0.05未満、ヘイズの変化が0.2未満、目視および顕微鏡観察で異物がみられない[実施例2]微細凹凸構造に対する密着強度が0.38N/25mmである保護フィルム日東電工株式会社製、RB-200Sを用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。[実施例3]微細凹凸構造に対する密着強度が0.83N/25mmである保護フィルム株式会社スミロン製、EC-625を用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。[実施例4]微細凹凸構造に対する密着強度が0.95N/25mmである保護フィルム日東電工株式会社製、R-200を用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。[実施例5]微細凹凸構造に対する密着強度が0.19N/25mmである保護フィルム株式会社サンエー化研製、SATHC1138T10-Jを用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。[実施例6]微細凹凸構造に対する密着強度が0.12N/25mmである保護フィルム大王加工紙工業株式会社製、FM-125を用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。[比較例1]微細凹凸構造に対する密着強度が3.80N/25mmである保護フィルム日立化成工業株式会社製、P-3020を用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。[比較例2]微細凹凸構造に対する密着強度が3.15N/25mmである保護フィルム日立化成工業株式会社製、P-3030を用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。[比較例3]微細凹凸構造に対する密着強度が1.80N/25mmである保護フィルム日立化成工業株式会社製、P-3040を用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。[比較例4]微細凹凸構造に対する密着強度が1.80N/25mmである保護フィルムフタムラ化学株式会社製、SAF-300Mを用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。[比較例5]微細凹凸構造に対する密着強度が0.05N/25mmである保護フィルム日東電工株式会社製、RB-100Sを用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム付き成形体を製造加工し、評価した。結果を表1に示す。表1より明らかなように、微細凹凸構造に対する密着強度が0.1~1.7N/25mmの保護フィルムを用いた実施例1~6の場合、加工中に保護フィルムと成形体が剥離する等の問題が発生することなく、エンドミルを用いたNC切削加工が可能であった。また、洗浄後の加工品には糊残りがなかった。なお、実施例5および6の場合、アルカリ洗浄を行う前の状態であっても、糊残りがなかった。一方、アクリル樹脂板に対する密着強度が1.7N/25mmを超える保護フィルムを用いた比較例1~4の場合、NC切削加工は可能であったが、保護フィルムの密着強度が強すぎるため、洗浄後の加工品には糊残りがあった。アクリル樹脂板に対する密着強度が0.1N/25mm未満の保護フィルムを用いた比較例5の場合、保護フィルムの密着強度が弱すぎるため、NC切削加工中に保護フィルムと成形体とが剥離してしまい、成形体の性能を保ちながら所望の形状にNC切削加工を行うことができなかった。従って、糊残りの評価は行わなかった。"