所定の樹脂を有し、表面及び裏面に開口する貫通孔が形成された積層板と、前記貫通孔を形成する前記積層板の内壁に固定され、前記積層板の前記樹脂よりも低い膨張率を有する緩衝層と、前記貫通孔の内部で前記緩衝層を覆うように配置され、前記貫通孔の外側で前記積層板の表面及び裏面に固定された導体層と、を備えたプリント配線板。前記緩衝層は、前記積層板の表面及び裏面に設けられた導体回路から突出しないように形成された請求項1に記載のプリント配線板。前記緩衝層は、所定の厚みを有する円筒状を呈し、内周面と端面とによって形成される角部が面取りされた請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。前記積層板は、表面及び裏面に開口する貫通孔が複数形成され、前記複数の貫通孔のうち、一部の貫通孔のみ、その内部に前記緩衝層が備えられた請求項1から請求項3の何れかに記載のプリント配線板。前記積層板に形成された前記複数の貫通孔のうち、所定値以上の径を有する貫通孔のみ、その内部に前記緩衝層が備えられた請求項4に記載のプリント配線板。所定の樹脂を有する積層板の表面及び裏面に銅箔が張り合わされた銅張積層板を用意するステップと、前記銅張積層板に、その表面及び裏面に貫通する貫通孔を形成するステップと、前記貫通孔の内部に、前記積層板の前記樹脂よりも低い膨張率を有する緩衝層を形成し、前記貫通孔を形成する前記積層板の内壁に、前記緩衝層を固定するステップと、前記貫通孔の内部で前記緩衝層を覆い、且つ、前記貫通孔の外側で前記積層板の表面及び裏面に固定されるように、導体層を形成するステップと、を備えたプリント配線板の製造方法。前記緩衝層は、所定のワニスからなり、前記貫通孔を形成する前記積層板の内壁に塗布された後、常温硬化される請求項6に記載のプリント配線板の製造方法。以下に、図4を参照し、スルーホールが形成されたプリント配線板に部品を実装する時の問題点について説明する。図4は従来のプリント配線板の要部断面を示す図である。図4において、9は両面にパターンが形成されたプリント配線板である。プリント配線板9には、部品電気部品電子部品を実装するためのスルーホールが多数形成されている。2はプリント配線板9にスルーホールを介して実装された部品のリード、3は部品のリード2をプリント配線板9に固定するためのはんだである。プリント配線板9は、例えば、積層板10、導体層11を備えている。上記構成のプリント配線板9に部品を搭載するためには、部品のリード2をスルーホールに挿入した状態で、溶融したはんだ3をスルーホール内に充填する。すると、はんだ3は、部品のリード2及びプリント配線板9の電極導体層11の双方に濡れ広がり、その後、冷え固まって所望の継ぎ手を形成する。プリント配線板9は、要部が所定の樹脂例えば、エポキシ樹脂から構成される。このため、プリント配線板9では、部品がはんだ付けされる際に、積層板10が、溶融したはんだ3によって加熱されて膨張する。また、スルーホールに充填されたはんだ3は、積層板10が膨張した状態で凝固する。積層板10は、はんだ3が凝固した後に、冷えて収縮する元の状態に戻る。このような挙動は、はんだ3の融点が高くなるにつれて顕著に現れる。このため、プリント配線板9の両面にパターンが形成されて、導体層11が積層板10の両面にまで伸びていると、積層板10が収縮する際にはんだ継ぎ手が破断し、導体層11の一部が積層板10から剥離して、断線してしまうことがあった。特に、銀なし鉛フリーはんだや低銀鉛フリーはんだを使用する場合は、製品の信頼性を下げ、深刻な問題となる。銀なし鉛フリーはんだや低銀鉛フリーはんだは、原材料価格の優位性はあるものの、スルーホール実装に適用することが困難なものとなっていた。なお、特許文献1に記載のものでは上記問題を解決することはできなかった。この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、スルーホールを介して部品を実装する際に、スルーホール部分の断線を確実に防止し、製品の信頼性を向上させることができるプリント配線板と、このような効果を奏するプリント配線板を製造する方法とを提供することである。この発明に係るプリント配線板は、所定の樹脂を有し、表面及び裏面に開口する貫通孔が形成された積層板と、貫通孔を形成する積層板の内壁に固定され、積層板の樹脂よりも低い膨張率を有する緩衝層と、貫通孔の内部で緩衝層を覆うように配置され、貫通孔の外側で積層板の表面及び裏面に固定された導体層と、を備えたものである。この発明に係るプリント配線板の製造方法は、所定の樹脂を有する積層板の表面及び裏面に銅箔が張り合わされた銅張積層板を用意するステップと、銅張積層板に、その表面及び裏面に貫通する貫通孔を形成するステップと、貫通孔の内部に、積層板の樹脂よりも低い膨張率を有する緩衝層を形成し、貫通孔を形成する積層板の内壁に、緩衝層を固定するステップと、貫通孔の内部で緩衝層を覆い、且つ、貫通孔の外側で積層板の表面及び裏面に固定されるように、導体層を形成するステップと、を備えたものである。この発明に係るプリント配線板、及び、この発明に係る製造方法によって製造されたプリント配線板であれば、スルーホールを介して部品を実装する際に、スルーホール部分の断線を確実に防止し、製品の信頼性を向上させることができる。添付の図面を参照して、本発明を詳細に説明する。各図において、同一又は相当する部分には、同一の符号を付している。重複する説明については、適宜簡略化或いは省略している。実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1におけるプリント配線板の要部断面を示す図である。図1において、1はプリント配線板である。プリント配線板1には、部品電気部品電子部品を実装するためのスルーホールが多数形成されている。2はプリント配線板1にスルーホールを介して実装された部品のリード、3は部品のリード2をプリント配線板1に固定するためのはんだである。プリント配線板1は、両面にパターン導体回路が形成された両面板である。以下においては、プリント配線板1に関し、部品が搭載される側の面のことを一側表面或いは、単に表面、部品のリード2の先端部が突出する側の面のことを他側表面或いは、裏面という。即ち、プリント配線板1は、一側表面及び他側表面の双方に、導体回路が形成されている。プリント配線板1は、例えば、積層板4、緩衝層5、導体層6を備えている。積層板4は、要部が所定の樹脂例えば、エポキシ樹脂から構成される。積層板4は、所定の厚みを有する薄板状を呈している。積層板4には、表面及び裏面に開口する貫通孔4aが多数形成されている。緩衝層5は、積層板4が加熱された際に、積層板4が板厚方向に伸びることを抑制するために備えられた層である。緩衝層5は、貫通孔4aを形成する積層板4の内壁内周壁に、その全体全周に渡って固定されている。このため、緩衝層5自体は、所定の厚みを有する円筒状を呈する。緩衝層5の厚みは、積層板4の表面及び裏面に設けられた導体回路例えば、銅箔の厚みと同等、或いはそれ以下例えば、1乃至30μmであることが好ましい。緩衝層5は、積層板4に含まれている上記樹脂よりも低い膨張率を有する材料から構成される。緩衝層5の材料としては、例えば、無機材料或いは有機材料のワニスが好適である。無機ワニスとしては、例えば、シリコーン樹脂が、有機ワニスとしては、例えば、エポキシ樹脂やウレタン樹脂が適している。導体層6は、部品のリード2はんだ3と積層板4に設けられた導体回路とを導通させるための層である。導体層6は、貫通孔4aの内部において、緩衝層5の全体を覆うように緩衝層5の内側に配置される。また、導体層6は、貫通孔4aの外側積層板4の表面側及び裏面側において、積層板4の表面及び裏面に、直接或いは導体回路を介して固定される。即ち、本願発明の特徴部分である緩衝層5は、貫通孔4aを形成する積層板4の内壁と、貫通孔4a内でスルーホールを形成する導体層6との間に設けられている。次に、図2も参照し、上記構成を有するプリント配線板1を製造する方法について説明する。図2はこの発明の実施の形態1におけるプリント配線板の製造方法を説明するための図である。本願発明では、従来の一般的なスルーホール形成の工程に、図2cに示す工程を追加したことを特徴としている。先ず、上記構成の積層板4の表面及び裏面に銅箔7が張り合わされた銅張積層板を用意する図2a。次に、実装する部品のリード2の位置に合わせて、用意した銅張積層板積層板4に貫通孔4aを形成する図2b。この時、部品のリード2とスルーホールとのクリアランスが適正になるように、上記孔あけ工程においては、緩衝層5の厚みを考慮して貫通孔4aの径を設定する。銅張積層板に貫通孔4aを形成すると、貫通孔4aを形成する積層板4の内壁に、所定のワニスを塗布し、緩衝層5を形成する図2c。ワニスの塗布は、例えば、はんだ印刷と同様のマスク印刷法や、ディスペンサ塗布法によって行うことができる。これらの塗布方法であれば、現行のはんだ付け設備を転用することも可能である。貫通孔4aを形成する積層板4の内壁にワニスを塗布した後は、銅張積層板を過度に加熱することなく、ワニスを硬化させて上記積層板4の内壁に固定させる。ワニスの硬化方法としては、例えば、常温放置硬化、UV硬化等がある。また、低い温度であれば、ベーク処理を行っても良い。積層板4の内壁に緩衝層5を形成する場合は、後のめっき工程を考慮して、例えば、緩衝層5の上端部及び下端部が、積層板4の表面及び裏面に設けられた導体回路から上方及び下方に突出しないように形成することが好ましい。ワニスが硬化した後、即ち、積層板4の内壁に緩衝層5を固定した後、銅張積層板の表面及び裏面の必要箇所にレジスト8を形成し、めっきを施す図2d、e。このめっき処理により、貫通孔4aの内部と貫通孔4aの縁部を形成する積層板4銅箔7上とを覆うように、導体薄膜導体層6が形成される。導体層6を形成した後、レジスト8を剥離し、エッチングを施して、銅張積層板の表面及び裏面に所望の導体回路を形成する図2f。以上の工程を経て、図1に示す構成のプリント配線板1が製造される。上記構成のプリント配線板1であれば、スルーホールを介して部品を実装する際に、スルーホール部分の断線を確実に防止し、製品の信頼性を向上させることができる。即ち、プリント配線板1では、貫通孔4aを形成する積層板4の内壁に、積層板4を構成する樹脂よりも低い膨張率を有する緩衝層5が設けられている。このため、部品のはんだ付けが行われる時にプリント配線板1が加熱されても、積層板4の膨張を抑制することができ、積層板4が冷えて収縮する時の導体層6の剥離を確実に防止することができる。融点が高い銀なし鉛フリーはんだや低銀鉛フリーはんだを使用する場合は、特に有効な手段となり得る。また、貫通孔4aを形成する積層板4の内壁と貫通孔4a内でスルーホールを形成する導体層6との間に緩衝層5が設けられることにより、以下の効果も期待できる。上記構成のプリント配線板1であれば、めっき金属即ち、導体層6の均一形成及び接着力の強化が期待できる。例えば、図2bに示す孔あけ工程をドリルによって行った場合は、貫通孔4aを形成する積層板4の内壁に微細な凹凸が形成される。緩衝層5を設けることにより、貫通孔4aの内側でめっきされる面を平坦にすることができ、めっきの付きを向上させることができる。図3はこの発明の実施の形態1におけるプリント配線板の要部断面の他の構成を示す図である。図3に示すものでは、円筒状を呈する緩衝層5の、内周面と端面とによって形成される角部を面取りしている。かかる構成であれば、導体層6の湾曲部分に過度に応力が集中することを防止することができ、製品の信頼性を更に向上させることができる。なお、上述した緩衝層5を、プリント配線板1に形成された全てのスルーホール部分に適用する必要はない。上記構成の緩衝層5が備えられていないプリント配線板では、コンデンサのリード等が挿入される比較的大きな径のスルーホールや楕円形状を呈するスルーホールの部分において、積層板が収縮する際にはんだ継ぎ手が破断し易い。このため、プリント配線板に形成されている複数のスルーホールのうち、一部についてのみ、上記構成の緩衝層5を備えるように構成しても良い。かかる場合、例えば、緩衝層5を適用するスルーホール積層板の貫通孔の径を予め設定しておき、所定値以上の径を有するスルーホール積層板の貫通孔についてのみ、上記構成の緩衝層5を適用する。