セラミックス材料からなる部分を含む本体部と、前記本体部の表面の少なくとも一部を覆うように前記本体部に設けられた外部電極と、を備えた焼成体であるセラミックスデバイスであって、前記外部電極は、前記外部電極の表面に露呈するように固着したセラミックス粒子を備えた、セラミックスデバイス。圧電材料からなる部分を含む本体部と、前記本体部の表面の少なくとも一部を覆うように前記本体部に設けられた外部電極と、を備えた焼成体である圧電デバイスであって、前記外部電極は、前記外部電極の表面に露呈するように固着したセラミックス粒子を備えた、圧電デバイス。請求項2に記載の圧電デバイスにおいて、前記本体部は、前記圧電材料からなる少なくとも2つの圧電層と、少なくとも1つの内部電極とが積層された積層体であり、前記外部電極は、前記積層体である本体部の上下面の何れか一方又両方の少なくとも一部を覆う表面電極と、前記積層体である本体部の側面の少なくとも一部を覆い且つ前記内部電極及び前記表面電極と接続する側面電極と、を備え、前記表面電極が、前記表面電極の表面に露呈するように固着した前記セラミックス粒子を備えた、圧電デバイス。請求項3に記載の圧電デバイスにおいて、前記表面電極に備えられた複数の前記セラミックス粒子の少なくとも一部が前記表面電極の表面に露呈するように固着している、圧電デバイス。請求項4に記載の圧電デバイスにおいて、前記側面電極に備えられた複数の前記セラミックス粒子のうちの一部が前記側面電極の表面に露呈するように固着し、残りが前記側面電極の内部に埋設された、圧電デバイス。請求項3乃至請求項5の何れか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記表面電極の厚さは0.5~10.0μmであり、前記側面電極の厚さは0.5~10.0μmであり、前記セラミックス粒子の粒径は0.5~7.0μmである、圧電デバイス。請求項2乃至請求項6の何れか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記セラミックス粒子は、前記本体部に含まれる前記圧電材料と同じ組成を有する圧電材料の粒子である、圧電デバイス。請求項7に記載の圧電デバイスにおいて、前記外部電極を構成する材料における前記圧電材料の含有率は10~50体積である、圧電デバイス。請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載のセラミックスデバイス、又は圧電デバイスにおいて、前記セラミックス粒子を含む電極材料のペーストを利用して前記外部電極の成形体を形成し、前記形成された成形体を焼成することによって、前記セラミックス粒子が前記外部電極の表面に固着された、セラミックスデバイス、又は圧電デバイス。請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載のセラミックスデバイス、又は圧電デバイスにおいて、前記セラミックス粒子を含まない電極材料のペーストを利用して前記外部電極の成形体を形成し、前記形成された成形体の表面に前記セラミックス粒子を散布し、前記セラミックス粒子が散布された成形体を焼成することによって、前記セラミックス粒子が前記外部電極の表面に固着された、セラミックスデバイス、又は圧電デバイス。請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載のセラミックスデバイス、又は圧電デバイスにおいて、前記セラミックス粒子を含まない電極材料のペーストを利用して前記外部電極の成形体を形成し、前記形成された成形体を焼成し、前記焼成によって形成された焼成体の表面にガラス接合法を利用して前記セラミックス材料を接合することによって、前記セラミックス粒子が前記外部電極の表面に固着された、セラミックスデバイス、又は圧電デバイス。作用効果本実施形態に係る圧電デバイスでは、外部電極20の表面に、複数のセラミックス粒子Pが露呈するように固着している。この結果、外部電極20の表面において電極材料の粒子に対してセラミックス粒子Pが突出して配置される。従って、外部電極20がその周囲に存在する物体と接触する際、その物体は、電極材料よりもセラミックス粒子Pと接触し易い。この結果、圧電デバイスの搬送等の際、外部電極20の電極材料の表面に傷がつく事態が発生し難くなり、圧電デバイスの作動不良等が発生し難くなる。加えて、外部電極20の表面において電極材料の粒子に対してセラミックス粒子Pが突出して配置されることによって、電極材料の粒子とセラミックス粒子Pとで外部電極20の表面に凹凸が形成される。この結果、この圧電デバイスの外部電極20が他の物体に貼り付けられる場合、上記凹凸の存在によって所謂アンカー効果が発生し、両者の密着性が向上し得る。本発明は上記実施形態に限らず、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、上記実施形態においては、本体部10が、圧電層11と内部電極12が交互に積層された積層体であるが、本体部10が圧電材料のみからなる内部電極を有さない圧電体であってもよい。また、本体部10が圧電材料以外のセラミックス材料のみからなる内部電極を有さないセラミックス体であってもよい。また、上記実施形態では、本体部10の上面のみに表面電極21が形成されているが、本体部10の上下面のそれぞれに表面電極21が形成されていてもよい。また、上記実施形態では、セラミックス粒子Pとして圧電材料の粒子が使用されているが、圧電材料以外の材料のセラミックス粒子が使用されてもよい。10...本体部、11...圧電層、12...内部電極、20...外部電極、21...表面電極、22...側面電極、P...セラミックス粒子以下、図面を参照しながら本発明による圧電デバイスの実施形態について説明する。構成図1、図2に示すように、本実施形態に係る圧電デバイスは、焼成体であり、直方体状の本体部10と、本体部10の表面の少なくとも一部を覆うように本体部10に設けられた外部電極20と、を備える。本体部10は、圧電材料からなる複数本例では6つの圧電層11と、複数本例では5つの層状の内部電極12とを有し、最上層及び最下層として圧電層11が位置し且つ圧電層11と内部電極12とが交互に積層された積層体である。圧電層11と内部電極12の各層は互いに平行に積層されている。本体部10のサイズ焼成後は、例えば、縦0.2~10.0mm、横0.1~10.0mm、高さ0.01~10.0mmである。各圧電層11焼成後の厚さは1.0~100.0μmであり、各内部電極12焼成後の厚さは0.3~5.0μmである。外部電極20は、本体部10の上面の一部を覆う表面電極21と、本体部10の側面の一部を覆う側面電極22とを備える。側面電極22は、内部電極12及び表面電極21と電気的に接続されている。より具体的には、図2に示すように、3つの内部電極12A、表面電極21A、及び側面電極22A以下、これらを総称して第1電極群と呼ぶが互いに電気的に接続され、2つの内部電極12B、表面電極21B、及び側面電極22B以下、これらを総称して第2電極群と呼ぶが互いに電気的に接続されている。第1、第2電極群は、絶縁体である圧電層11を介して接続されることによって、互いに電気的に絶縁されている。換言すると、互いに電気的に接続された3つの内部電極12Aと、互いに電気的に接続された2つの内部電極12Bとは、櫛歯状の電極を構成している。表面電極21焼成後の厚さは0.5~10.0μmであり、側面電極22焼成後の厚さは0.5~10.0μmである。なお、本例では、内部電極が5層となっているが、内部電極の層の数は特に限定されないゼロであってもよい。この圧電デバイスでは、第1、第2電極群の間に与える電位差を調整することによって圧電層11従って、本体部10の変形量が制御され得る。この原理を利用することによって、この圧電デバイスは、対象物の位置を制御するアクチュエータとして利用され得る。この対象物として、光学レンズ、磁気ヘッド、光ヘッド等が挙げられる。また、この圧電デバイスでは、圧電層11従って、本体部10の変形量に応じて第1、第2電極群の間に発生する電位差が変化する。この原理を利用することによって、この圧電デバイスは、超音波センサ、加速度センサ、角速度センサ、衝撃センサ、質量センサ等の各種センサとしても利用され得る。圧電層11の材料圧電材料としては、圧電セラミックス、電歪セラミックス、強誘電体セラミックス、或いは反強誘電体セラミックスが採用されることが好適である。具体的な材料としては、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、マンガンタングステン酸鉛、コバルトニオブ酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ナトリウムビスマス、ニオブ酸カリウムナトリウム、タンタル酸ストロンチウムビスマス等を単独であるいは混合物として含有するセラミックスが挙げられる。外部電極20表面電極21と側面電極22、及び内部電極12の材料電極材料としては、室温で固体であり、導電性に優れた金属で構成されていることが好ましく、例えば、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、パラジウム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、鉛等の金属単体、もしくはこれらの合金が採用され得る。図2のZ1部の拡大図である図3に示すように、外部電極20のうち表面電極21の表面には、複数のセラミックス粒子Pが露呈するように固着している、本例では、図3に示すように、表面電極21に備えられた複数のセラミックス粒子Pの全てが表面電極21の表面に露呈するように固着している。しかしながら、表面電極21に備えられた複数のセラミックス粒子Pのうちの一部が表面電極21の表面に露呈するように固着し、残りが表面電極21の内部に埋設されていてもよい。本実施形態では、セラミックス粒子Pとして、前記圧電材料と同じ組成を有する圧電材料の粒子が使用されている。固着とは、表面電極21の電極材料の粒子とセラミックス粒子Pとが直接又はガラスを介して接合している状態を指す。また、セラミックス粒子Pが表面電極21の表面に露呈するとは、セラミックス粒子Pの少なくとも一部が表面電極21の表面にて顕微鏡観察等によって見える状態を指す。更にいえば、表面電極21の表面において電極材料の粒子に対して露呈したセラミックス粒子Pが突出して配置される状態、従って、電極材料の粒子とセラミックス粒子Pとで表面電極21の表面に凹凸が形成される状態を指す。また、外部電極20のうち側面電極22には、セラミックス粒子Pが備えられていてもいなくてもよい。側面電極22にセラミックス粒子Pが備えられている場合、図2のZ2部の拡大図である図4に示すように、側面電極22に備えられた複数のセラミックス粒子Pのうちの一部が側面電極22の表面に露呈するように固着し、残りが側面電極22の内部に埋設され得る。また、側面電極22に備えられた複数のセラミックス粒子Pの全てが側面電極22の内部に埋設されていてもよい。製造方法次に、上記圧電デバイスの製造方法について簡単に説明する。なお、外部電極20にセラミックス粒子Pを含ませる方法については後述する。以下、焼成前であることは、対応する部材の名称にグリーンを付し、或いは、対応する部材の符号の末尾にgを付すことによって示される。本例では、先ず、図5に示すように、平板状の基材上に、圧電デバイスに対応する部分以下、グリーン圧電デバイス対応部と呼ぶが所定の間隔をおいてマトリクス状に複数個3×7個整列した状態で含まれる1枚の大きなグリーン積層体が形成される。この大きなグリーン積層体は、本体部10に対応するグリーン積層体部と、その上面に形成された表面電極21に対応するグリーン電極膜と、を含む。本体部10に対応するグリーン積層体部は、圧電層11に対応するグリーン圧電シートと、内部電極12に対応するグリーン電極膜とが交互に積層されて形成される。グリーン圧電シートは、ドクターブレード法等の周知の手法の一つを利用して前記圧電材料を含むペーストを成形することによって形成される。グリーン圧電シート上へのグリーン電極膜の形成は、スクリーン印刷等の周知の手法の一つを利用して前記電極材料を含むペーストを成形することによってなされる。グリーン圧電シートとグリーン電極膜との圧着性をより確実とするため、グリーン圧電シートとグリーン電極膜との間にグリーン接着層が介装されてもよい。この場合、グリーン圧電シート上へのグリーン接着層の形成は、塗付等の周知の手法の一つを利用してなされる。次いで、図5に示す切断線2点鎖線を参照に沿って切断加工、パンチ加工等の機械加工を施す。この結果、図6に示すように、基材上において、複数個3×7個のグリーン圧電デバイス対応部を同一工程で取り出すことができる。以下、説明の便宜上、取り出された複数のグリーン圧電デバイス対応部のうちの1つのみに着目して説明を続ける。図7は、取り出された1つのグリーン圧電デバイス対応部の図2に対応する断面を示す。図7に示すように、本例では、グリーン圧電デバイス対応部は、本体部10に対応するグリーン積層体10gと、グリーン積層体10gの上面に形成された表面電極21に対応するグリーン電極膜21gとから構成される。グリーン積層体10gは、最上層及び最下層として圧電シート11gが位置し且つ圧電シート11gと電極膜12gとが交互に積層された積層体である。次に、図8に示すように、グリーン圧電デバイス対応部の側面の所定箇所にそれぞれ、側面電極22に対応するグリーン電極膜22gが形成される。この形成は、スクリーン印刷等の周知の手法の一つを利用して前記電極材料を含むペーストを成形することによってなされる。そして、図8に示したグリーン圧電デバイス対応部に対し、所定温度で所定時間に亘って焼成が実行される。この結果、図1及び図2に示す圧電デバイス焼成後が得られる。なお、上述した例では、前記大きなグリーン積層体において電極膜21gが形成された状態で機械加工がなされた。この結果、図7に示すように、各グリーン圧電デバイス対応部が前記機械加工によって取り出された段階にて既に、同対応部には電極膜21gが形成されている。これに対し、前記大きなグリーン積層体において電極膜21gが形成されていない状態で機械加工がなされてもよい。この場合、各グリーン圧電デバイス対応部が前記機械加工によって取り出された段階では未だ、同対応部には電極膜21gが形成されていない。外部電極20にセラミックス粒子Pを含ませる方法次に、外部電極20にセラミックス粒子Pを含ませる方法について説明する。第1~第3の方法について順に説明する。<第1の方法>外部電極20を構成する電極材料を含むペースト中に事前にセラミックス粒子Pを含める。このようにセラミックス粒子Pを含む電極材料のペーストを利用して外部電極20に対応するグリーン電極膜を形成する。形成されたグリーン電極膜を焼成することによって、セラミックス粒子Pが外部電極20の表面に固着される。外部電極20のうち表面電極21の表面のみにセラミックス粒子Pを固着させる場合には、グリーン電極膜21gの形成に使用されるペーストのみにセラミックス粒子Pが含められる。外部電極20のうち表面電極21の表面にセラミックス粒子Pを固着させ、且つ、側面電極22の表面にセラミックス粒子Pを固着させる及び側面電極22の内部にセラミックス粒子Pを埋設させる場合には、グリーン電極膜21gの形成に使用されるペースト及びグリーン電極膜22gの形成に使用されるペーストにセラミックス粒子Pが含められる。<第2の方法>セラミックス粒子Pを含まない電極材料のペーストを利用して外部電極20に対応するグリーン電極膜を形成する。形成されたグリーン電極膜の表面にセラミックス粒子Pを均一に散布する。セラミックス粒子Pが散布されたグリーン電極膜を焼成することによって、セラミックス粒子Pが外部電極20の表面に固着される。この方法の場合、電極材料の粒子とセラミックス粒子Pとの固着性を高めるため、セラミックス粒子Pの散布後においてセラミックス粒子Pが散布されたグリーン電極膜の表面の部分を加圧することが好ましい。外部電極20のうち表面電極21の表面のみにセラミックス粒子Pを固着させる場合には、グリーン電極膜21gの表面のみにセラミックス粒子Pが散布される。外部電極20のうち表面電極21の表面にセラミックス粒子Pを固着させ、且つ、側面電極22の表面にセラミックス粒子Pを固着させる及び側面電極22の内部にセラミックス粒子Pを埋設させる場合には、グリーン電極膜21gの表面及びグリーン電極膜22gの表面にセラミックス粒子Pが散布される。<第3の方法>セラミックス粒子Pを含まない電極材料のペーストを利用して外部電極20に対応するグリーン電極膜を形成する。形成されたグリーン電極膜を焼成する。焼成によって形成された外部電極20の表面にガラス接合法を利用してセラミックス粒子Pを接合することによって、セラミックス粒子Pが外部電極20の表面に固着される。外部電極20のうち表面電極21の表面のみにセラミックス粒子Pを固着させる場合には、表面電極21の表面のみにセラミックス粒子Pが接合される。外部電極20のうち表面電極21の表面にセラミックス粒子Pを固着させ、且つ、側面電極22の表面にセラミックス粒子Pを固着させる場合には、表面電極21の表面及び側面電極22の表面にセラミックス粒子Pが接合される。外部電極ペースト中の圧電材料の含有率次に、上記第1の方法が採用される場合であって、且つ、セラミックス粒子Pが圧電層11の材料と同じ圧電材料の粒子である場合における、外部電極ペースト中の圧電材料の最適な含有率の範囲について考察するために行った実験について説明する。外部電極ペーストとは、外部電極20の形成に使用されたペーストである。この含有率は、外部電極焼成後を構成する材料における圧電材料の含有率ということもできる。この実験では、上述した製造方法を利用して作製された圧電デバイスのサンプルであって、圧電層11の厚さが20.0μm、内部電極12の厚さが2.0μm、圧電層11の層数が10層で、外部電極20表面電極21及び側面電極22の厚さが5.0μm、全体のサイズが縦2.0mm、横1.0mm、高さ0.2mmであり、焼成温度が1200°Cのものが使用された。各数値は焼成後の値である。外部電極ペーストに含まれる電極材料焼成前の粒径は0.1~1.0μmであり、圧電材料焼成前の粒径は0.01~1.0μmであった。外部電極20焼成後に含まれる圧電材料の粒径は0.5~7.0μmであった。この実験では、外部電極ペースト中に含まれる圧電材料の含有率体積、Volが異なるそれぞれの上記サンプルについて、焼成後における圧電デバイスのクラック発生率、並びに、圧電デバイスの特性測定時の導通不良率が評価された。この結果を図9に示す。図9から理解できるように、前記含有率が10Vol未満であると、圧電デバイスのクラック発生率が大きくなる。クラック発生箇所は、本体部10と外部電極20との接合面の周囲、或いはその近傍である。これは、以下の理由に基づくと考えられる。即ち、外部電極20が圧電層11と同じ圧電材料の粒子を含むことによって、焼成時における本体部10と外部電極20との収縮量の差を小さくすることができる。この結果、前記収縮量の差に起因する圧電デバイスのクラックの発生を抑制することができる。このようなクラック発生の抑制効果は前記含有率が大きいほど大きい。従って、前記含有率が10Vol未満であると、前記収縮量の差が大きいことに起因して前記クラック発生の抑制効果が十分に発揮されず、圧電デバイスのクラック発生率が大きくなる。一方、前記含有率が50Volを超えると、圧電デバイスの導通不良が発生し易い。これは、前記含有率が50Volを超えると、外部電極20の表面に絶縁体である圧電材料が多く存在することに基づくと考えられる。以上より、前記含有率は、10~50Volであることが好適である。これによれば、焼成後のクラックの発生、並びに、導通不良の発生を抑制することができる。前記含有率が20~40Vol、或いは、20~30Volであればより好ましい。作用効果本実施形態に係る圧電デバイスでは、外部電極20の表面に、複数のセラミックス粒子Pが露呈するように固着している。この結果、外部電極20の表面において電極材料の粒子に対してセラミックス粒子Pが突出して配置される。従って、外部電極20がその周囲に存在する物体と接触する際、その物体は、電極材料よりもセラミックス粒子Pと接触し易い。この結果、圧電デバイスの搬送等の際、外部電極20の電極材料の表面に傷がつく事態が発生し難くなり、圧電デバイスの作動不良等が発生し難くなる。加えて、外部電極20の表面において電極材料の粒子に対してセラミックス粒子Pが突出して配置されることによって、電極材料の粒子とセラミックス粒子Pとで外部電極20の表面に凹凸が形成される。この結果、この圧電デバイスの外部電極20が他の物体に貼り付けられる場合、上記凹凸の存在によって所謂アンカー効果が発生し、両者の密着性が向上し得る。本発明は上記実施形態に限らず、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、上記実施形態においては、本体部10が、圧電層11と内部電極12が交互に積層された積層体であるが、本体部10が圧電材料のみからなる内部電極を有さない圧電体であってもよい。また、本体部10が圧電材料以外のセラミックス材料のみからなる内部電極を有さないセラミックス体であってもよい。また、上記実施形態では、本体部10の上面のみに表面電極21が形成されているが、本体部10の上下面のそれぞれに表面電極21が形成されていてもよい。また、上記実施形態では、セラミックス粒子Pとして圧電材料の粒子が使用されているが、圧電材料以外の材料のセラミックス粒子が使用されてもよい。