基板を保持する保持装置であって、前記基板を支持する突起を備えた基台と、前記突起に支持された前記基板と前記基台との間隙に液体を供給する、その容積が可変の液溜め部と、前記液溜め部の容積を調整する調整部と、を有することを特徴とする保持装置。前記調整部は、前記基板と前記液体の接触面積が一定となるように、前記容積を調整する、ことを特徴とする請求項1に記載の保持装置。前記調整部は、前記液溜め部の容積を変更するための駆動部と、経過時間に基づいて前記駆動部の動作を制御する制御部とを含む、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の保持装置。前記調整部は、前記間隙における液体の量を検出する検出器と、前記液溜め部の容積を変更するための駆動部と、前記検出器の出力に基づいて前記駆動部の動作を制御する制御部とを含む、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の保持装置。前記基台の上面は、前記間隙内の液体の減少に伴って前記間隙内の液体の毛細管圧力が増加するように構成され、前記調整部は、前記間隙内の液体の表面に前記毛細管圧力とは逆向きの一定の力を作用させるように構成されている、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の保持装置。前記基台の上面は、前記間隙内の液体と接触する領域における周辺部から中央部に向かって、前記間隙の厚さが減少するように形成されている、ことを特徴とする請求項5に記載の保持装置。前記基台の上面は、前記間隙内の液体と接触する領域における周辺部から中央部に向かって、前記液体との接触角が減少するように構成されている、ことを特徴とする請求項5に記載の保持装置。前記液溜め部は、前記容積を規定する可動部材を含み、前記調整部は、前記可動部材に一定の力を作用させるように構成されている、ことを特徴とする請求項5ないし請求項7のいずれか1項に記載の保持装置。前記調整部は、前記可動部材に一定の重力を作用させる錘を含む、ことを特徴とする請求項8に記載の保持装置。前記液溜め部は、貫通孔が形成され、該貫通孔は、その中の液体の容積が変化しても該液体の毛細管圧力が一定であるように形成されている、ことを特徴とする請求項5ないし請求項7のいずれか1項に記載の保持装置。荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、前記基板を保持する請求項1ないし請求項10のいずれか1項に記載の保持装置を有する、ことを特徴とする描画装置。請求項11に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、前記工程で描画を行われた基板を現像する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。しかし、特許文献2の保持装置は、液体の蒸発により、基板と保持部との間に液体が存在しない領域が時間の経過とともに広がってしまう。このため、必要な熱伝達のできない領域ができ、基板の熱変形が生じ得る。本発明は、基板と保持部との間の熱伝達に有利な保持装置を提供することを例示的目的とする。本発明の一側面は、基板を保持する保持装置であって、前記基板を支持する突起を備えた基台と、前記突起に支持された前記基板と前記基台との間隙に液体を供給する、その容積が可変の液溜め部と、前記液溜め部の容積を調整する調整部と、を有することを特徴とする保持装置である。本発明によれば、例えば、基板と保持部との間の熱伝達に有利な保持装置を提供することができる。以下に、添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、原則として、全図を通じ同一の部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。[実施形態1]本発明の基板保持装置は、荷電粒子線を用いて基板に描画を行う描画装置に適用した例を説明するが、それに限らず種々の装置に広く適用可能である。図3は、本実施形態に係る描画装置の構成図である。ここで、描画装置は、荷電粒子線として電子線を用いる描画装置を例に説明するが、イオン線等他の荷電粒子線を用いるものであってもよい。描画装置10は、真空チャンバ5と、当該真空チャンバ5内に収容された電子光学系3およびステージ4を有し、真空中で電子線を用いて基板2に描画を行うものである。ステージ4は、電子光学系3に対して基板2を位置決めするために可動に構成され、基板2を保持するための基板保持装置1単に保持装置ともいうを含む。図1は、実施形態1に係る基板保持装置1の構成を示す図である。基板保持装置1は、突起13支持部を備えた基台11と、突起13により支持された基板2と基台11との間隙に液体12を供給する供給機構後述を有する。図示されたような液面には、毛細管現象液体の毛細管圧力により液体12の外側に向かう力が作用するため、基板2は、真空チャンバ5内の気圧と液体12の圧力との差に相当する圧力差圧で基台11に押しつけられる。当該差圧によって基板2と突起13との間に生じる摩擦力により、基板2が横ずれしないように、基板2は基台11に保持される。ここで、液体12は、基板を保持する力の発生に寄与するだけでなく、その熱伝導率により、描画によって基板に加わる熱を基台11に伝導して基板2の熱変形を低減するのに寄与する。しかし、液体12が時間とともに蒸発して基板2と液体12との接触面積が減少すると、基板の熱変形が増加してしまう。そこで、当該接触面積が減少しないように、供給機構を構成する。当該供給機構は、基台11の中央部に形成された孔14を介して上記間隙に液体を供給するための機構である。そして、当該供給機構は、上記間隙に液体を供給する、その容積が可変の液溜め部17と、該容積を変更するための駆動部15と、駆動部15を制御する制御部16とを有して構成されている。駆動部15と制御部16とを合わせて調整部ともいう。液溜め部17は、例えば、蛇腹部17aと底板17bとで構成され得る。駆動部15は、例えば、底板17bを上下動させるアクチュエータを含み得る。なお、液溜め部17は、上述のものには限定されず、シリンダとピストンとを含むもの等、その容積を可変できるものであればよい。同様に、駆動部15は、後述のものに限定されず、液溜め部17と協働して、液溜め部17の容積を変化させるように、液溜め部17の要素例えば、ピストンを駆動するものであればよい。以上の構成において、制御部16は、液体12が蒸発して基板2と液体12との接触面積が減少しないように液溜め部17の容積を調整して液溜め部17内の液体を孔14に供給するべく、駆動部15を制御する。そのために、制御部16は、経過時間に基づいて駆動部15の動作を制御する。制御部16は、例えば、経過時間と液体の蒸発量または当該蒸発量に対応した駆動部に対する指令値との関係をあらかじめ記憶しておき、経過時間と当該関係とに基づいて駆動部15の動作を制御するように構成されている。本実施形態の構成によれば、例えば、基板と保持部との間の熱伝達に有利な保持装置を提供することができる。もって、液体12が蒸発しても、基板2を基台11に保持する力ならびに基板2の形状および大きさの維持に有利な保持装置、および、当該保持装置を有する描画装置を提供することができる。[実施形態2]図2は、実施形態2に係る基板保持装置1の構成を示す図である。実施形態1とは、制御部16の構成が異なっている。また、図2において、基板2と基台11との間隙における液体12の量を検出するための検出器18を有している点で実施形態1とは異なっている。検出器18は、例えば、当該間隙における液体12の側面真空チャンバ5内の真空雰囲気に接する液体12の表面の位置を検出する検出器としうる。制御部16は、検出器18の出力検出結果に基づいて、基板2と液体12との接触面積が一定になるように、駆動部15の動作を制御するように構成されている。そのために、制御部16は、例えば、検出器18の検出結果と上記間隙における液体12の量または当該液体12の量に対応した駆動部に対する指令値との関係をあらかじめ記憶しておき、当該関係に基づいて駆動部15の動作を制御すればよい。なお、検出器18としては、それには限定されないが、液体12の側面の位置を計測するための公知の測長器測距器、例えば、レーザ干渉測長器等の光学的な測長器を利用することができる。本実施形態の構成によれば、例えば、基板と保持部との間の熱伝達に有利な保持装置を提供することができる。もって、液体12が蒸発しても、基板2を基台11に保持する力ならびに基板2の形状および大きさの維持に有利な保持装置、および、当該保持装置を有する描画装置を提供することができる。[実施形態3]本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程基板に描画を行う工程と、当該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能品質生産性生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形または変更が可能である。例えば、以下のような変形または変更が可能である。基台11の上面突起13の部分を除く基台11の上面は、図4のように、周辺部から中央部に向かって、基板2と基台11との間の距離間隙の厚さが減少するように形成されていてもよい。またはあるいは、それに加えて、周辺部から中央部に向かって、液体12との接触角が小さくなる親液性液体12が水の場合は親水性が高くなるような表面処理または加工を施されていてもよい。これらの少なくとも一方の構成を採った場合、基板2と基台11との間隙内の液体の減少に伴って液体12の毛細管圧力が増加する。よって、駆動部15の発生する力が一定になるように制御部16が駆動部15を制御すれば、液溜め部17から該間隙に液体12が移動して基板2と液体12との接触面積が一定に保たれるようになる。この場合、当該一定の力を発生させる調整部の構成は、駆動部15および制御部16を含む構成に替えて、図4のような構成であってもよい。すなわち、底板17bまたは上述のピストンすなわち液溜め部17の容積を規定する可動部材に一定の重力を作用させる錘19を含む構成であってもよい。または、図5のように、液溜め部17液溜めを構成する容器を貫通孔が形成されたものまたは貫通孔そのものとする構成であってもよい。ここで、液溜め部17の貫通孔は、その中の液体の容積が変化しても該液体の毛細管圧力が一定であるように形成されていてもよい。以上の構成では、基台11の上面は、基板2と基台11との間隙内の液体の減少に伴って該間隙内の液体の毛細管圧力が増加するように、かつ、調整部は、該間隙内の液体の表面に該毛細管圧力とは逆向きの一定の力を作用させるように、それぞれ構成されている。なお、以上の記載では、基台11の上面は、周辺部から中央部に向かって、間隙の厚さが減少する、または、接触角が小さくなるようなものとした。しかしながら、基板2と基台11との間隙において液体12が離散的な複数の領域に満たされるような構成の場合は、間隙内の液体と接触する領域における周辺部から中央部に向かって基台11の上面を上述のように構成してもよい。