"基板を冷却可能な基板冷却装置において、冷却室と、基板積層装置と、冷却手段と、風向き変更手段とを有し、前記基板積層装置は、複数の基板を各々所定の間隔を空けて積層可能であって、且つ複数の基板を冷却室内の上下方向に移動可能であり、複数の基板は、複数のエリアに区分された位置にあり且つ基板同士の間で送風路が形成され、前記冷却手段は、特定のエリアに対して重点的に送風可能であり、前記風向き変更手段は、一部のエリアから出てくる気流の向きを変更して、他のエリアに対して重点的に送風可能であることを特徴とする基板冷却装置。冷却室は壁を有した筺体で構成されており、前記壁には突出片が設けられており、前記風向き変更手段は、壁の一部と突出片で構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板冷却装置。前記冷却室は、吸気口と排気口を有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板冷却装置。制御装置と、温度検知手段とを有し、前記温度検知手段は基板の温度を検知可能であり、前記制御手段は温度検知手段で検知した温度に基づいて前記冷却手段を制御可能であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板冷却装置。請求項1乃至4のいずれかに記載の基板冷却装置と、基板を加熱可能な基板加熱装置と、移載装置を有し、前記移載装置は基板加熱装置で加熱された基板を基板冷却装置へ搬送可能であることを特徴とする基板キュア装置。請求項1乃至5のいずれかに記載の基板冷却装置又は基板キュア装置を用いて基板を冷却する工程を有することを特徴とする基板の製造方法。ところが、特許文献1に記載された基板冷却装置は、複数の冷却プレートにガラス基板を物理的に接触させているため、冷却プレートとガラス基板との間で摩擦が生じ、ガラス基板の表面に傷がつく恐れがある。また、ガラス基板は、急速冷却に伴うサーマルショックと呼ばれる熱衝撃で、ガラス基板の端部が欠けてしまうことがある。特許文献1に記載された基板冷却装置では、冷却プレートの表面の端部に耐熱テープを貼付することで、サーマルショックを緩衝し、ガラス基板の端部の欠けを防止できるとされている。ところが、特許文献1では、耐熱テープによる効果として、端部の欠け発生率が対策前と比べて低減できたと記載されているが、ゼロにすることは困難である。さらに基板冷却装置は、一般に外形形状が大きく、小型化が望まれている。上記した現状に鑑み、本発明は、冷却による基板の損傷を防止可能であり、かつ外形形状の小型化が可能な基板冷却装置及び基板キュア装置の提供を目的とする。また同様の課題を解決することができる基板の製造方法の提供を目的とする。上記課題を解決するための請求項1に記載の発明は、基板を冷却可能な基板冷却装置において、冷却室と、基板積層装置と、冷却手段と、風向き変更手段とを有し、前記基板積層装置は、複数の基板を各々所定の間隔を空けて積層可能であって、且つ複数の基板を冷却室内の上下方向に移動可能であり、複数の基板は、複数のエリアに区分された位置にあり且つ基板同士の間で送風路が形成され、前記冷却手段は、特定のエリアに対して重点的に送風可能であり、前記風向き変更手段は、一部のエリアから出てくる気流の向きを変更して、他のエリアに対して重点的に送風可能であることを特徴とする基板冷却装置である。冷却装置は、冷却室内の空気を冷却可能であることが望ましい。本発明で採用する基板冷却装置は、複数の基板を各々所定の間隔を空けて積層可能な基板積層装置を有し、複数の基板は、複数のエリアに区分された位置にあり、且つ基板同士の間によって送風路を形成している。つまり、基板は整流板として機能し、複数の整流板で、各エリアに区分された送風路を構築している。また、本発明で採用する基板冷却装置は、特定のエリアに対して重点的に送風可能な冷却装置と、一部のエリアから出てくる気流の向きを変更して、他のエリアに対して重点的に送風可能な風向き変更手段を有している。冷却装置で主に特定のエリアに送風すると、特定のエリアに配置された基板で熱が奪われて、ぬるくなった風が出てくる。そのぬるくなった風を、風向き変更手段で主に他のエリアに送風すると、他のエリアに配置された基板で熱が奪われて、さらにぬるくなった風がでてくる。一方、本発明の基板冷却装置では、複数の基板を冷却室内の上下方向に移動可能である。そのため基板が移動されて各エリアを順次進行する。その結果、各エリアに配置された複数の基板を、各エリアに応じた温度で冷却することが可能である。そのため、複数の基板は、各エリアを経ることで段階的に冷却され、急速冷却による基板の端部の欠けを防止している。また、本発明で採用する基板冷却装置は、冷却媒体として送風を用いているため、基板との機械的な摩擦が生じることがなく、基板は冷却によって損傷することがない。また本発明の基板冷却装置では、冷却すべき基板を上下方向に積み重ねるので、場所を取らない。請求項2に記載の発明は、冷却室は壁を有した筺体で構成されており、前記壁には突出片が設けられており、前記風向き変更手段は、壁の一部と突出片で構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板冷却装置である。本発明で採用する基板冷却装置は、壁の一部と突出片で構成された風向き変更手段を有している。つまり、風向き変更手段を簡素な構成で構築可能である。例えば、壁に切り欠き部を複数設け、取外し可能な突出片と組み合わせることで、エリア数の増減を容易に行うことが可能である。或いは、自動開閉式の突出片を複数設けることで、エリア数の増減がより容易となる。基板冷却装置の送風流路は、循環回路であっても良いが、一方通行の流路構成とすることが推奨される。即ち請求項3に記載の発明は、前記冷却室は、吸気口と排気口を有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板冷却装置である。複数のエリアを通過した空気はかなりの高温となる。その高温の空気を冷却装置に戻して冷却し、再度各エリアに循環させる循環回路を構成すると、冷却装置の負荷が高くなり、高出力の冷却装置が必要となる。本発明で採用する基板冷却装置は、冷却室に吸気口と排気口を設けている。吸気口は外気を冷却室内に取り込むためのものであり、排気口は冷却室内の不要な空気を冷却室外に排気するためのものである。つまり、冷却装置で冷却する空気を吸気口から取り込んだ外気のみとし、複数のエリアを通過した高温の空気を排気口から排気することで、冷却装置にかかる負担を軽減することが可能となる。すなわち吸気口と排気口を設けることで、ある程度の冷却手段の負荷を低減することができる。請求項4に記載の発明は、制御装置と、温度検知手段とを有し、前記温度検知手段は基板の温度を検知可能であり、前記制御手段は温度検知手段で検知した温度に基づいて前記冷却手段を制御可能であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板冷却装置である。本発明で採用する基板冷却装置は、温度検知手段に基づいてフィードバック制御が可能となるため、冷却が不十分であったり、冷却をし過ぎることがなく、目標とする温度で基板を仕上げることができる。請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれかに記載の基板冷却装置と、基板を加熱可能な基板加熱装置と、移載装置を有し、前記移載装置は基板加熱装置で加熱された基板を基板冷却装置へ搬送可能であることを特徴とする基板キュア装置である。本発明で採用する基板キュア装置は、基板の加熱から冷却までの工程を一つの装置内で完結可能であり、その他の工程と組み合わせての製造ラインの構築が容易である。請求項6に記載の発明は、請求項1乃至5のいずれかに記載の基板冷却装置又は基板キュア装置を用いて基板を冷却する工程を有することを特徴とする基板の製造方法である。本発明で採用する基板の製造方法は、前記の基板冷却装置又は基板キュア装置を用いて基板を冷却するものである。前述の通り、前記の基板冷却装置又は基板キュア装置を用いることで、冷却による基板の損傷を防止可能である。本発明の基板冷却装置、基板キュア装置、並びに基板の製造方法によれば、冷却による基板の損傷を防止できる。また本発明の基板冷却装置及び基板キュア装置は、専有床面積が小さく、場所をとらない。以下は、本発明の基板冷却装置、基板キュア装置、並びに基板の製造方法の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明は、実施形態の理解を容易にするためのものであり、これによって、本発明が制限して理解されるべきではない。また下記の実施形態では、理解を容易にするために基板80を8段積みにした構成を説明するが、実際には、基板80は、数十段に積まれる。なお基板80は、ガラス等で作られた薄板であり、1m四方あるいはそれ以上の面積を有する場合が多い。図1に示す基板キュア装置1は、基板加熱装置2と基板冷却装置3とが一体化された装置である。基板キュア装置1は、外郭断熱壁5と天井板60と底板61とで周囲を囲まれた筺体4を有している。なお筐体4は、前記した基板80が水平姿勢で配置されるものであり、相当の大きさを持つ。筺体4内は、底板61の略中央に設けられた中間断熱壁8で仕切られており、加熱室6と冷却室7とに区分されている。なお、加熱室6と冷却室7の上部は連通しており、両方に跨って、移載装置30が設けられている。移載装置30は、図1に示すように、加熱室6と冷却室7に跨って位置している。移載装置30は、伸縮部31と、一対のアーム32,32と、レール33を有している。移載装置30はいわゆるクレーン装置であり、伸縮部31は上下方向天地方向に伸縮可能であり、一対のアーム32,32は開閉可能である。つまり、移載装置30は、図5に示すように、一対のアーム32,32で基板80を基板積層装置10aからすくい取って保持可能である。基板80を保持した移載装置30は、レール33に沿って、加熱室6から冷却室7に移動可能であり、前述の逆の手順で、基板積層装置10bに基板80を受け渡すことが可能である。つまり、移載装置30は、加熱室6の基板積層装置10a図示省略から冷却室7の基板積層装置10bに基板80を移し替えて搭載することが可能である。加熱室6は、図2,3に示す様に基板80を加熱して、キュアと呼ばれる熱硬化処理が可能なものである。図1に示すように、加熱室6において、加熱室側外郭断熱壁5aの下部には開閉扉26を有した搬入口20が設けられている。なお、搬入口20の近傍には、アーム53を有した搬入装置52が設けられている。搬入装置52によって、基板積層装置10aに基板80を搬入することが可能である。また、底板61には吸気口22が設けられており、天井板60には排気口23が設けられている。加熱室6内には、中板62が設けられており、中板62の上側に基板積層装置10aが設けられ、中板62の下側に従来公知のヒータ17と送風機18が設けられている。中間断熱壁8の側面であって上部側には、突出片63が設けられている。すなわち、加熱室6では、図3に示すように、ヒータ17と送風機18により、吸気口22から取り込まれた外気は、加熱された後に中間断熱壁8に向かって送風される。中間断熱壁8に沿って送風された空気は、突出片63で風向きを変えて、複数の基板80に向けて送風される。複数の基板80を通過した空気の大部分は、上昇して排気口23から筺体4の外へ排気される。一方、複数の基板80を通過した空気の一部は、下降してヒータ17側に戻り、加熱室6内を循環する。なお、図3では、説明の都合上、基板積層装置10a,10bの図示を省略している。基板積層装置10aは、図1に示すように、一対の駆動部11a,11bを有している。一対の駆動部11a,11bは対向配置されており、一対の駆動部11a,11bを同期運転されることで、鏡像動作が可能である。駆動部11a,11bはいずれも2本の連通軸28,29を有し、当該連通軸28,29の両端にプーリ12,13が設けられている。そしてプーリ12,13にベルト14が懸架されている。プーリ12,13は、従来公知のものであり、上下方向に対向配置されている。懸架されたベルト14には、背面に突起15が一定間隔Dをあけて複数設けられている。一方、プーリ12は、図示しないモータで駆動されるものであり、プーリ12を駆動することで、ベルト14を周回移動させる。その結果、ベルト14に設けられた突起15が昇降する。基板積層装置10aは、図2に示す様に、対向配置された突起15,15で基板80を支持可能であり、複数の基板80を、所定の間隔Dを空けて積層可能である。また、前述の通り、一対の駆動部11a,11bは同期運転されるため、一対の駆動部11a,11bが各々備える突起15,15も同期して駆動される。その結果、基板積層装置10aは、複数の基板80を下から上に向かって一斉に移動可能である。一方、冷却室7は、図2,3に示す様に基板80を冷却可能なものである。図1に示すように、冷却室7において、冷却室側外郭断熱壁5bには開閉扉27を有した搬出口21が設けられている。筐体4を全体的に観察したとき、搬出口21の位置は、加熱室6の搬入口20と対向する位置にある。すなわち搬出口21は、搬入口20が設けられた加熱室側外郭断熱壁5aに対して対向する位置の冷却室側外郭断熱壁5bに設けられている。また搬出口21の高さは、比較的低い位置にある。搬出口21の外側には温度センサ49温度検知手段が設けられている。なお、搬出口21の近傍には、アーム55を有した搬出装置54が設けられている。搬出装置54によって、基板積層装置10bから基板80を筺体4の外へ取り出すことが可能である。また、冷却室側外郭断熱壁5bの底板61近傍の位置には、吸気口24が設けられており、天井板60には排気口25が設けられている。冷却室7内には、中板64が設けられており、中板64の上側に基板積層装置10bが設けられ、中板64の下側に従来公知の蒸発器44と送風機47が設けられている。送風機47の近傍には温度センサ48温度検知手段が設けられている。なお、蒸発器44は冷凍回路40の一部である。冷凍回路40は、圧縮機41、凝縮器42、膨張弁43、蒸発器44から構成される。圧縮機41から蒸発器44に至る各装置は冷媒配管45によって接続されている。凝縮器42の近傍にはファン46が配置されている。なお、冷凍回路40は公知の冷凍サイクルであるため、詳細な説明は省略する。冷凍回路40は、制御装置50で制御されるものである。なお、制御装置50には、前述の温度センサ48,49で測定された温度情報が入力される。即ち冷凍回路40は、蒸発器44の下流側に配された温度センサ48の検知温度が所定の温度となる様に制御されている。さらに、冷却室7内には、突出片65~68が設けられている。突出片65~68は、いずれもある程度の面積を有するものであり、冷却室7の略全幅図1,3の奥行き方向に渡っている。突出片65,67は、上下方向に間隔を空けて中央の中間断熱壁8の冷却室7に設けられている。即ち突出片67は、中間断熱壁8の中間部分にあり、庇の如く中間断熱壁8から略垂直方向に突出している。突出片65は、中間断熱壁8の上端近傍にあり、同じく庇の如く中間断熱壁8から略垂直方向に突出している。これに対して突出片68は、前記した突出片65,67の間にあり、自由端側が基端側よりも上方にある。即ち突出片68は傾斜姿勢である。突出片66は、冷却室側外郭断熱壁5bに設けられている。突出片66は、庇の如く冷却室側外郭断熱壁5bから略垂直方向に突出している。突出片66の位置は、上下方向において、突出片65,67の略真ん中に位置している。つまり、突出片65~67は、上下方向において、突出片65~67の順番で、下側から上側に向かって位置している。なお、突出片66の下側には、軸流ファン51送風装置が設けられている。本実施形態においては、冷却室7の内部が、前記した突出片65~67によって、高さ方向にA~Cのエリアに区分されている。つまり本実施形態においては、冷却室7は、中板64から中間断熱壁8に設けられた突出片65までの高さ領域がAエリアである。また中間断熱壁8に設けられた突出片65から冷却室側外郭断熱壁5bの内面側に設けられた突出片66までの高さ領域がBエリアである。さらに冷却室側外郭断熱壁5bの内面側に設けられた突出片66から中間断熱壁8の上端近傍に設けられた突出片67までの高さ領域がCエリアである。ここで、冷却室7側に設けられた基板積層装置10bは、前述の加熱室6に設けられたものと同様の構成であり、構成についての詳細な説明を省略する。基板積層装置10bについても、図2~4に示すように、複数の基板80が所定の間隔Dを空けて積層される。なお、図3,4では、説明の都合上、基板積層装置10bの図示を省略している。基板積層装置10bに対する基板80の搭載状態を説明すると、図4に示すように、複数の基板80は、下側から上側に向かって、基板80a~80fの順番で間隔Dを空けて搭載されている。基板80は基板積層装置10bによって上方から下方側に向かって降下するものではあるが、図4の時点においては、水平方向において、突出片65は基板80bと略同一線上の位置にある。また同じく、突出片66は基板80dと略同一線上の位置にあり、突出片67は基板80fと同一線上の位置にある。前記した様に冷却室7の内部は、前記した突出片65~67によって、高さ方向にA~Cのエリアに区分されているから、図4の時点においては、Aエリアに基板80a,80bが位置し、Bエリアに基板80c,80dが位置し、Cエリアに基板80e,80fが位置している。また最も下のAエリアとその上のBエリアとの境界部には基板80bがある。そして基板80bは、相当の面積があり、AエリアとBエリアとの間は基板80bで塞がれている。そのためAエリアからBエリアに対して直接的には通風されにくい状態となっている。一方、Aエリア内に存在する基板80aと80bとの間には隙間81aがあり、隙間81aは冷却室7の下部側であって中間断熱壁8の近傍部56と冷却側外郭断熱壁5bの近傍部57を連通する。すなわち基板80aと80bとの間には隙間81aは、Aエリアの両端部たる冷却室7の下部側であって中間断熱壁8の近傍部56と冷却側外郭断熱壁5bの近傍部57を連通する。そしてその一方で、AエリアとBエリアとの間は、概ね基板80bで遮蔽されている。そして本実施形態では、基板80aと80bとの間に形成される隙間81aが送風路Sとして機能する。なお実際の装置では、基板80の積載量が、数十段に及ぶので、Aエリアに属する基板80の枚数は多く、基板80の間に形成される隙間81の数も多い。またBエリアについても同様であり、基板80bと80cとの間に形成される隙間81bがBエリアの送風路Sとして機能する。また基板80cと80dとの間に形成される隙間81cについてもBエリアの送風路Sとして機能する。すなわち上記した隙間81b,隙間81cは、Bエリアの両端部たる冷却室7の中間部であって冷却側外郭断熱壁5bの近傍部72と冷却室7の中間部であって中間断熱壁8の近傍部73の間を連通する。そしてその一方で、AエリアとBエリアとの間は、概ね基板80bで遮蔽されている。またBエリアとCエリアとの間は、概ね基板80dで遮蔽されている。さらにCエリアについても同様であり、基板80dと80eとの間に形成される隙間81dがCエリアの送風路Sとして機能する。また基板80eと80fとの間に形成される隙間81eについてもCエリアの送風路Sとして機能する。すなわち上記した隙間81d,隙間81eは、Cエリアの両端部たる冷却室7の上部であって中間断熱壁8の近傍部75と冷却側外郭断熱壁5bの近傍部76を連通する。そしてその一方で、CエリアとBエリアとの間は、概ね基板80dで遮蔽されている。また各エリアの送風路Sは、基板80を外れた位置で連通する。そのため各エリアの送風路Sは、直列的に繋がる。また一連の送風路SはS字上に蛇行する。そのため冷却室7内には、突出片65~67と基板80a~80fとによって、A~Cのエリアに区分された送風路Sが形成されている。蛇行した送風路Sにおいて、各エリアに位置する基板80a~80fは、整流板的な機能を発揮する。また前記した送風路の一端側下側は、中板64と底板61とによって構成される導入流路85と連通し、その端部は吸気口24に繋がっている。そして中板64の下側には蒸発器44と送風機47があり、当該蒸発器44と送風機47は、導入流路85内に置かれている。そのため、図3、図4に示すように、送風路Sの上流たる導入流路85において、送風機47に吸引され、吸気口24から取り込まれた外気は、蒸発器44を通過して冷却された後、中間断熱壁8に向かって送風される。中間断熱壁8に沿って送風された空気は、中間断熱壁8及び突出片65に衝突して風向きを変え、Aエリアに対して重点的に送風される。ここでAエリアでは、図面左側の、冷却室7の下部側であって中間断熱壁8の近傍部56と、図面右側の、冷却側外郭断熱壁5bの近傍部57が、基板80a,80bの間の隙間81aによって連通するから、送風は、当該隙間81aを図面右側に向かって流れる。この間、送風は基板80a,80bと接し、基板80a,80bの熱を奪う。Aエリアを通過した空気は、冷却側外郭断熱壁5bに衝突し、さらに突出片66で風向きを変えて、Bエリアに対して重点的に送風される。つまり、断熱壁5と突出片66は、風向き変更手段70を成している。またAエリアの末端部たる冷却側外郭断熱壁5bの近傍部57には、軸流ファン51送風装置が設けられているので、冷却側外郭断熱壁5bの近傍部57に至った送風は、軸流ファン51で再加圧されてBエリアに送風される。そしてBのエリアの両端は、基板80bと80cとの間に形成される隙間81b及び、基板80cと80dとの間に形成される隙間81cによって連通するから、送風はこれらの隙間81b,81cを通過する。すなわちBエリアでは、図面右側から左側に向かって送風される。また、Bエリアを通過した空気は、中間断熱壁8に沿って進み、突出片67,68で風向きを変えて、Cエリアに対して重点的に送風される。Cエリアについても、送風は、基板80dと80eとの間に形成される隙間81dと、基板80eと80fとの間に形成される隙間81eを流れることとなる。ここで突出片68は、他の突出片65,66,67と異なり、傾斜した形状となっている。突出片68は、Cエリアの送風を適度の分配し、Cエリア内の送風路Sに均等に送風するために設けられている。すなわち他の突出片65,66,67は、壁面から垂直姿勢に設置されており、送風が隣接するエリアに直接洩れることを阻止している。これに対して突出片68は、傾斜姿勢となっており、突出片68よりも上方側に送風を漏らす構造となっている。いずれにしても、本実施形態では、中間断熱壁8と突出片67,68は、風向き変更手段71を成している。なお、Cのエリアを通過した空気は、上昇して排気口25から筺体4の外へ排気される。つぎに、本実施形態の基板キュア装置1を用いた基板80の製造方法について、図5,図6a~図7dを用いて説明する。基板80は、搬入口20から加熱室6基板加熱装置2に搬入され、基板積層装置10aの対向する突起15に載置される。加熱室6に搬入された基板80は、加熱室6の最も下の位置にあり、基板積層装置10aの駆動に応じて次第に上昇する。基板積層装置10aが駆動して基板80が上昇すると、新たに空き状態の突起15の組が移動して来るので、空き状態の突起15の組にも順次基板80が載置される。遂には加熱室6内に基板80が満載状態となり、最も上の基板80が基板積層装置10aの最上部に至る。この間、基板80は加熱され続け、キュア処理が完了する。図5において、加熱室6基板加熱装置2でキュア処理加熱処理が行われた基板80は、移載装置30によって、加熱室6の基板積層装置10a図示省略から冷却室7基板冷却装置3の基板積層装置10b図示省略に移載される。そして移載装置30によって、加熱室6の最も上部の基板80が保持されて上昇し、隣の冷却室7に搬送される。そして冷却室7に設置された基板積層装置10bにキュア処理後の基板80が設置される。すなわち基板80は、基板積層装置10bの対向する突起15に載置される。冷却室7に搬入された基板80は、冷却室7の最も上の位置にあり、基板積層装置10bの駆動に応じて次第に下降する。基板積層装置10bが駆動して基板80が下降すると、新たに空き状態の突起15の組が移動して来るので、空き状態の突起15の組にも順次キュア処理後の基板80が載置される。遂には冷却室7内に基板80が満載状態となり、最も下の基板80aが基板積層装置10bの最下部に至る。この間、基板80は冷却され続ける。図6aの基板冷却状態においては、キュア処理済加熱処理済の基板80a~80fが、冷却室7の基板積層装置10b図示省略に搭載された状態を示している。前述の通り、冷却室7内には、突出片65~67,68と基板80a~80fとによって、A~Cのエリアに区分され、さらに各基板80a~80f同士の隙間81a~81eによって各エリア毎に独立した流路が形成されている。そして各流路は直列的に繋がっていて一連の送風路Sが形成されている。この状態において、蒸発器44と送風機47によって冷却された空気は、最初にAエリアに送風される。冷却された空気は、Aのエリアにおいて、基板80a,80bに熱を奪われ、ぬるくなった空気としてAのエリアから出て行く。Aのエリアを通過してぬるくなった空気は、風向き変更手段70によって、Bのエリアに送風される。ぬるくなった空気は、Bのエリアにおいて、基板80c,80dに熱を奪われ、さらにぬるくなった空気としてBのエリアから出て行く。Bのエリアを通過してさらにぬるくなった空気は、風向き変更手段71によって、Cのエリアに送風される。さらにぬるくなった空気は、Cのエリアにおいて、基板80e,80fに熱を奪われ、さらにぬるくなった空気としてCのエリアから出て行く。つまり、蒸発器44で冷却された空気は、A~Cのエリアに区分された送風路Sを通過することで、段階的に熱を奪われる。そのため、A~Cのエリアの順番で、冷却された空気の温度が、暖かい温度へとシフトしている。その結果、基板80は、C~Aのエリアを経ることで、段階的に冷却される。図6bの基板取出し状態においては、搬出口21が有する開閉扉27が開かれて、Aのエリアにあった基板80aが筺体4の外へ取り出されている。取り出された基板80aは、温度センサ49によって温度が検知される。この検知された温度信号は、制御装置50にフィードバックされ、冷却室7内の温度調整がなされる。図7cの基板下降状態においては、基板積層装置10b図示省略によって、基板80b~80fが、基板80ひとつ分だけ一斉に下降されている。その結果、Aのエリアに基板80b,80cが位置し、Bのエリアに基板80d,80eが位置し、Cのエリアに基板80fが位置している。図7dの基板補充状態においては、移載装置30図示省略により、キュア処理済加熱処理済の基板80gが補充されている。つまり、上記の図6a~図7dのサイクルを繰り返すことにより、キュア処理済加熱処理済の基板80を連続的に冷却して仕上げることができる。以上の通り、冷却室7では、基板80の冷却温度は、A~Cのエリアに応じて段階的にゆるめられている。つまり、基板80をC~Aのエリアへと順番に送ることにより、徐々に冷却することが可能となる。その結果、基板80は、従来のように急速冷却による割れが生じることはない。つまり、基板キュア装置1基板冷却装置3を用いることにより、冷却による基板80の損傷を防止できる。上記した実施形態では、基板冷却装置3は、筺体4に組み込まれて基板キュア装置1とする例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、基板加熱装置2とは、独立分離して、基板冷却装置3を単体で用いても構わない。上記した実施形態では、風向き変更手段70,71は、断熱壁5と突出片66、中間断熱壁8と突出片67とする例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ダクトのようなもので構成しても構わない。或いは、突出片66,67を用いずに、軸流ファン51送風装置を用いて、風向き変更手段としても構わない。上記した実施形態では、突出片66,67を、それぞれ断熱壁5,8に固定した例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、壁に切り欠き部を複数設け、取外し可能な突出片と組み合わせることで、エリア数の増減を容易に行うことが可能である。或いは、自動開閉式の突出片を複数設けることで、エリア数の増減がより容易となる。上記した実施形態では、蒸発器44と送風機47の組み合わせによって冷却手段を構成しているが、送風機47だけで冷却手段を構成してもよい。上記した実施形態では、冷却室7内で基板80を水平に保持し、上から下方向に向かって基板80を移動させたが、逆に下から上に向かって基板を移動させてもよい。この構成を採用する場合には、冷却は、上側から下側に向かって送風することによって行うこととなる。上記した実施形態では、風向き変更手段は、送風装置軸流ファン51を有している。すなわち本実施形態の基板冷却装置3は、基板80の間に送風が行われるから流路抵抗が高い。またさらに本発明の基板冷却装置3では、風向き変更手段によって、一部のエリアから出てくる気流の向きを変更して、他のエリアに対して送風を行うから、送風路Sがジグザグ状となって長くなり、流路抵抗がさらに高くなる傾向となる。そのため基板冷却装置を大型化すると、流路抵抗が過度に大きくなって所望の送風量が確保できなくなってしまう懸念がある。そこで上記した実施形態では、中途に送風装置軸流ファン51を設けた。本実施形態の基板冷却装置3では、風向き変更手段が送風装置軸流ファン51を持っており、上流側から流れてきた送風が送風装置で再加圧される。その結果、基板冷却装置3を通過する風量として大きな流量を確保することができる。しかしながら本発明は、軸流ファン51を有する構成に限定されるものではなく、送風路Sに一つだけ送風装置があるものであってもよい。"