"複数の固体発光素子と、前記固体発光素子が実装される基板と、前記固体発光素子の発光面を被覆する透明樹脂部材に、蛍光体を含有して成る波長変換部材と、を備え、前記基板の端部寄りの位置に配置された固体発光素子は、前記基板の周縁部方向に配光されていることを特徴とする発光装置。前記固体発光素子のうち、前記基板の周縁部に近い位置に配置された固体発光素子ほど、前記基板の周縁部方向に配光されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記基板の端部寄りの位置に配置された前記固体発光素子を被覆する前記波長変換部材は、縦断面視において、前記基板の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。前記周縁部方向に樹脂量が少なくなる部分には、前記固体発光素子と前記基板に設けられた配線パターンとを接続するワイヤが設けられていないことを特徴とする請求項3に記載の発光装置。前記基板の端部寄りの位置に配置された前記固体発光素子は、該固体発光素子の発光面が前記基板の周縁部に向かって傾斜するように前記基板上に実装されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。記載の発光装置。請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の発光装置を用いた照明装置。しかしながら、上記特許文献1に記載の発光装置は、波長変換部材の周縁部が樹脂製の枠体によって囲われているので、発光面の周縁部の輝度が低くなってしまう。また、このような発光装置を複数個併設させた場合、それらの境界が暗くなるので、全体の輝度が不均一になり見栄えが悪くなる。本発明は、上記課題を解決するものであり、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得られる発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明に係る発光装置は、複数の固体発光素子と、前記固体発光素子が実装される基板と、前記固体発光素子の発光面を被覆する透明樹脂部材に、蛍光体を含有して成る波長変換部材と、を備え、前記基板の端部寄りの位置に配置された固体発光素子は、前記基板の周縁部方向に配光されている。上記発光装置において、前記固体発光素子のうち、前記基板の周縁部に近い位置に配置された固体発光素子ほど、前記基板の周縁部方向に配光されていることが好ましい。上記発光装置において、前記基板の端部寄りの位置に配置された前記固体発光素子を被覆する前記波長変換部材は、縦断面視において、前記基板の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されていることが好ましい。上記発光装置において、前記周縁部方向に樹脂量が少なくなる部分には、前記固体発光素子と前記基板に設けられた配線パターンとを接続するワイヤが設けられていないことが好ましい。上記発光装置において、前記基板の端部寄りの位置に配置された前記固体発光素子は、該固体発光素子の発光面が前記基板の周縁部に向かって傾斜するように前記基板上に実装されていることが好ましい。上記発光装置は、照明装置に用いられることが好ましい。本発明の発光装置によれば、基板の端部寄りの位置に配置された固体発光素子からの光により、基板の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置全体として均一な輝度分布が得られる。本発明の第1の実施形態に係る発光装置及びそれを用いた照明装置について、図1乃至図4を参照して説明する。本実施形態の発光装置1は、図1abに示すように、固体発光素子としての発光ダイオード以下、LED2と、LED2が実装される配線基板以下、基板3と、LED2からの光を波長変換する波長変換部材4,4’と、を備える。LED2は、基板3上にアレイ状に複数実装される。波長変換部材4,4’は、各LED2透明樹脂部材に蛍光体を含有して成り、各LED2の発光面を個別に覆うように形成される。本実施形態においては、基板3の端部寄りの位置例えば、図1abのA領域に配置されたLED2に波長変換部材4’が被覆され、基板3の端部よりも中央寄りの位置例えば、図1abのB領域に配置されたLED2に波長変換部材4が被覆される。また、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2は、基板3の周縁部方向に配光されている図1b参照。すなわち、基板3の端部よりも中央寄りの位置B領域に配置されたLED2は、基板3に直交する方向を光軸L1とし、この光軸L1を中心として放射状に光を導出する図2d乃至f参照。これに対して、端部寄りの位置A領域に配置されたLED2は、光軸L1よりも基板3の周縁部方向に傾斜した光軸L2を中心として放射状に光を導出する。基板3の中央寄りの位置に配置されたLED2を被覆する波長変換部材4は、縦断面視において、光軸L1に対して対称な形状に形成されている。これに対して、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2を被覆する波長変換部材4’は、縦断面視において、基板3の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されている図2b参照。本実施形態では、発光装置1が、複数のLED2及び波長変換部材4,4’が基板3上にアレイ状に実装された例を示すが、LED2等の配置はこれに限られない。例えば、複数のLED2及び波長変換部材4,4’が、基板3上にマトリックス状、ハニカム状、又は放射状に実装されていてもよい不図示。LED2は、発光装置1として所望の光色の発光を可能とする光源であれば特に限定されないが、発光ピーク波長が460nmの青色光を放射するGaN系青色LEDチップが好適に用いられる。LED2の大きさも、特に限定されないが、□0.3mmサイズのものが好ましい。本実施形態において、LED2には、素子上面に陽極及び陰極の各電極が設けられた、いわゆるフェイスアップ型の素子が用いられる。LED2の実装方法としては、LED2が基板3上に、ダイボンド材31によって接合され、LED2の素子上面に設けられた各電極を、基板3上に設けられた配線パターン32に、ワイヤ33を用いて結線させる。ワイヤ33は、LED2の配列方向に沿う方向に導出される。ダイボンド材31としては、例えば、シリコーン系樹脂、銀ペースト、その他高耐熱のエポキシ系樹脂材等が用いられる。なお、図1abでは、ダイボンド材31及び配線パターン32の図示を省略している。基板3は、母材として、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の汎用の基板用板材が好適に用いられる。アルミナや窒化アルミ等のセラミック基板、表面に絶縁層が設けられた金属基板であってもよい。この基板3上に、LED2に給電するための配線パターン32が設けられている。基板3の形状は、LED2及び波長変換部材4等の搭載部材を搭載できるサイズ及び形状であればよく、厚みは、取り扱い時に撓み等の変形を生じない強度を有する程度であればよい。基板3上に形成された配線パターン32は、例えば、Au表面でメッキ法により形成される。メッキ法は、Auに限られず、例えば、Ag、Cu、Ni等であってもよい。また、各パターン部の表面のAuは、基板3との接着力を向上させるために、例えば、Au/Ni/Agといった積層構造とされてもよい。なお、配線パターン32は、その表面に光反射処理が施され、LED2からの基板3側へ出射された光を反射するように構成されていてもよい。また、基板3及び配線パターン32の表面は、ワイヤ33の結線やLED2の実装に必要な領域を除き、白色レジストによって覆われていることが好ましい。この白色レジストは、例えば、リフトオフ法等により形成される。こうすれば、白色レジストによって各パターン部が保護されるので、配線の安定性が向上し、しかも、発光装置1を照明装置に組み込む際の取り扱いが容易となり、装置の製造効率が良くなる。ワイヤ33には、例えば、汎用の金ワイヤが用いられる。また、アルミワイヤ、銀ワイヤ又は銅ワイヤ等であってもよい。ワイヤ33は、熱接合又は超音波接合等の公知の接合方法により、LED2の各電極及び配線パターン32に接合される。波長変換部材4,4’は、透光性を有する樹脂材料例えば、シリコーン樹脂に、LED2から出射された青色光によって励起され、黄色光を放射する粒子状の黄色蛍光体を分散させた混合材料を、上述した形状に形成加工して作製された光学部材である。透光性を有する樹脂材料は、例えば、屈折率が1.2~1.5のシリコーン樹脂が用いられる。蛍光体には、LED2から出射された青色光の一部を吸収して励起され、波長500~650nmの波長域にピーク波長を有する周知の黄色蛍光体が好適に用いられる。この黄色蛍光体は、発光ピーク波長が黄色波長域内にあり、且つ、発光波長域が赤色波長域を含むものである。黄色蛍光体としては、イットリウムYttriumとアルミニウムAluminumの複合酸化物のガーネットGarnet構造の結晶から成る、いわゆるYAG系蛍光体が挙げられるが、これに限られない。例えば、色温度や演色性を調整するため等に、複数色の蛍光体を混色させて用いてもよく、赤色蛍光体と緑色蛍光体を適宜に混合させることにより、演色性の高い白色光を得ることができる。なお、波長変換部材4,4’を構成する樹脂材料には、上記蛍光体に加えて、例えば、光拡散材又はフィラー等が添加されてもよい。波長変換部材4,4’の形成方法としては、例えば、LED2が実装された基板3上にディスペンサを用いて、比較的チクソ性の高い蛍光体含有樹脂を塗布して所望の形状を形成する方法が挙げられる。また、この成形体を切削及び研磨することにより、上述した波長変換部材4,4’の形状となるように形成加工する方法であってもよい。更に、上述した形状に成形された金型に、蛍光体含有樹脂を充填し、LED2が実装された基板3を、逆さまの状態で、金型内の樹脂上面に置載して、硬化させる方法であってもよい。また、LED2が設置される空間に凹部を設けた碗形状の成形品を、蛍光体含有樹脂を用いて予め作成し、この凹部に成形品と同様の樹脂を充填してLED2を覆うように基板3上に置載して、硬化させる方法であってもよい。形成された波長変換部材4,4’は、上述した樹脂が硬化する前に、その樹脂によって、又は硬化後には同様の樹脂によって、基板3上に接着される。LED2から発せられた光は、光導出軸Lを中心として放射状に出射される。そして、光の一部は、波長変換部材4,4’に含まれる蛍光体に当たり、基底状態にある蛍光体を励起状態に遷移させる。励起状態となった蛍光体は、LED2からの光とは波長が異なる光を放出して基底状態に戻る。これにより、蛍光体は、LED2からの光の波長を変換した光を放射することができる。蛍光体によって波長変換された光は、光導出軸Lの方向に限らず、蛍光体から放射状に出射される。つまり、LED2から放射された光は、蛍光体によって、波長変換されるだけでなく、LED2から放射されたときの光の直進方向通りには進まず、放射状に拡散される。また、波長変換された光は、他の蛍光体の表面においても更に拡散され得る。基板3の端部寄りの位置に配置された波長変換部材4’は、図2bに示したように、基板3の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されているので、基板3の周縁部方向の表面積が、基板3の中央寄りの方向よりも大きく、より多くの光を放出する。また、波長変換部材4’は、基板3の周縁部方向の厚さが中央寄りの方向よりも薄くなっているので、基板3の周縁部方向へ進む光は、波長変換部材4内の短い距離を通る。従って、この光は、波長変換部材4’内の光路が短いだけ、蛍光体に当たる確率が低くなるので、その進行が妨げられ難い。そのため、波長変換部材4’から出射される光の光量は、基板3の中央寄りの方向よりも、周縁部方向の方が多くなる。このように、波長変換部材4’が、基板3の周縁部方向に樹脂量が少なくなる形状に形成されることにより、図2cに示すように、波長変換部材4’から放出される光の光軸L2を、基板3の周縁部方向に傾斜させることができる。この構成によれば、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2からの光によって、基板3の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置1全体として均一な輝度分布が得られる。本実施形態においては、基板3の最端部に配置されたLED2が、基板3の周縁部方向に配光されている構成に基いて説明したが、このような配光に制御されるLED2は、基板3の端部寄りの位置であればよく、必ずしも基板3の最端部に限られない。また、基板3に実装された複数のLED2のうち、基板3の周縁部に近い位置に配置されたLED2ほど、基板3の周縁部方向に配光されているように構成されてもよい。つまり、光軸L2図2c参照の傾斜角度を、基板3の端部寄りほど大きく、基板3の中央寄りほど小さくする。こうすれば、基板3の端部寄りのLED2から、基板3の中央寄りのLED2にかけて、配光が緩やかに変化するので、輝度分布をより均一化することができる。次に、図3abを参照して、複数のLED2及び波長変換部材4,4’を備えた発光装置1を組み込んだ照明装置10について説明する。照明装置10は、本体部5と、発光装置1を本体部5に固定するための取付板6と、発光装置1の光導出方向に設けられる光拡散透過パネル以下、光拡散パネル7と、を備える。発光装置1は、基板3が取付枠6にネジ61によって固定されることにより、照明装置10に保持される。なお、本実施形態において、照明装置10は、長尺矩形状のベースライトを想定して例示されているが、正方矩形状であってもよく、また、円形状のダウンライト等であってもよく、その形状等は特に限定されない。基板3上にマトリックス状に配置されたLED2及び波長変換部材4,4’の四方を囲うように、反射板が設けられてもよい。本体部5は、発光装置1が固定される底面を有する取付枠51と、この取付枠51の開口側に取り付けされ、光拡散パネル7を保持する開口枠52とを備える。取付枠51は、前面が開口した形状の構造部材であり、発光装置1を収納可能なように、基板3より大きな矩形状の底面部と、この底面部の四方に立設された側面部とを備える。開口枠52は、光を放射するために中央が開口した枠状部材である。また、開口枠52の開口部は、基板3のサイズよりも大きく、これら取付枠51及び開口枠52は、例えば、所定の剛性を有するアルミニウム板又は鋼板等の板材を、所定形状にプレス加工したものである。取付枠51の内側面は、白色塗料等によりコーティングされていてもよい。取付板6は、発光装置1の基板3と取付枠51の底面との間に隙間ができるように、発光装置1を保持する部材であり、所定の剛性を有するアルミニウム板又は鋼板等の板材を、上記形状にプレス加工したものである。取付板6は、ネジ不図示又は接着等により、本体部5の開口枠52の内側面に固定される。また、例えば、所定の樹脂板又は止め具を用いて、基板3の端部と取付板6とを挟み込むように固定してもよい不図示。取付板6は、発光装置1からの熱を効率的に放熱できるように、熱伝導性のよい材料から構成されていることが望ましく、また、取付枠51の底面と対向する面に放熱フィンが形成されていてもよい。基板3と取付枠51の底面との間には、発光装置1を点灯駆動するための電源部や配線等不図示が収納される。なお、電源別置の場合、発光装置1の取付構造は、この限りではなく、取付板6を介さず取付枠51の底面に発光装置1を直接的に固定することもできる。光拡散パネル7は、アクリル樹脂等の透光性樹脂に酸化チタン等の拡散粒子を添加した乳白色材料を、開口枠52の内寸形状と略同形状に形成加工した矩形板状部材である。なお、光拡散パネル7は、透明なガラス板又は樹脂板の表面又は裏面に、サンドブラスト処理を施して粗面としたもの、又はシボ加工を施したもの等であってもよい。このように構成された照明装置10は、発光装置1を組み込んでいるので、発光面となる光拡散パネル7の端部の輝度を向上させることができ、照明装置10全体として均一な輝度分布を得ることができる。また、図4に示すように、複数の照明装置10を併設させた場合においても、波長変換部材4’から放出される光が、各照明装置10の開口枠52よりも外側方向に照射されるので、併設された照明装置10の境界が暗くなり難く、全体の輝度を均一にすることができる。上記実施形態の変形例に係る発光装置について、図5及び図6を参照して説明する。この変形例に係る発光装置1は、図5ab及び図6a乃至cに示すように、基板3の端部寄りにある波長変換部材4’の、樹脂量が少なくなる部分には、LED2と基板3に設けられた配線パターン32とを接続するワイヤ33が設けられていない。具体的には、基板3の中央寄りの位置図中B領域に配置されたLED2のワイヤ33は、LED2の配列方向に沿って導出されているが、基板3の端部寄りの位置図中A領域に配置されたLED2の、端部側のワイヤ33は、他のワイヤ33と直交する方向に導出されている。なお、図6d乃至fに示すように、基板3の中央寄りの位置にある波長変換部材4の形状及び配光は、上記実施形態と同様である。この変形例によれば、基板3の端部側にワイヤ33が存在しないので、波長変換部材4’を形成する際に、端部側の樹脂の形状自由度を向上させることができる。具体的には、ワイヤ33は絶縁確保等の目的で樹脂封止されるが、この変形例では、基板3の端部側の樹脂形成においてこの制約を受けない。また、ディスペンサ等を用いて樹脂を塗布する方法で波長変換部材4’を形成する場合、ワイヤ33によって樹脂の流動性が妨げられることがないので、所望形状の波長変換部材4’を形成することが容易となる。次に、本発明の第2の実施形態に係る発光装置について、図7及び図8を参照して説明する。本実施形態の発光装置1は、図7ab及び図8a乃至cに示すように、基板3の端部寄りの位置A領域に配置されたLED2が、LED2の発光面が基板3の周縁部に向かって傾斜するように基板3上に実装されている。具体的には、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2と、基板3との間に、傾斜部材34が配置され、これにより、このLED2の光軸L2が基板3の端部方向に傾いている。傾斜部材34は、例えば、酸化アルミニウム等の絶縁性及び熱伝導性に優れた金属材料から形成される。なお、図8d乃至fに示すように、基板3の端部よりも中央寄りの位置B領域に配置されたLED2及びこれを被覆する波長変換部材4は、上記実施形態と同様である。この構成によれば、上記実施形態と同様に、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2が、基板3の周縁部方向に配光されるので、基板3の端部方向の輝度を向上させることができる。また、波長変換部材4は、基板3の端部及び中央寄りのいずれも同様に形成することができるので、生産性を良くすることができる。なお、本発明は、上記実施形態に限らず、種々の変形が可能である。例えば、波長変換部材4を、縦断面視においてLED2の側方方向の厚さよりも上方方向の厚さが厚く、且つLED2の光導出方向に頂点部を有するように形成すれば、配光を広くすることができ、発光面の輝度ムラをより抑制することができる。また、波長変換部材4の更に外側に、配光を調整する別途の光学部材が設けられてもよい。"