"生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、表裏をなす第1の主面と第2の主面のうち該第1の主面において前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、表裏をなす第3の主面と第4の主面のうち該第3の主面において前記伝熱部の前記第2の主面と接合するように前記伝熱部に離散的に配置され、該第4の主面の各々に形成された発熱部材に電力を投入することで該伝熱部を加熱する複数の発熱チップと、前記発熱部材の各々の温度を取得する温度取得部と、前記温度を記憶する記憶部と、前記発熱部材に投入する前記電力を制御する制御部と、を具備し、前記制御部は、前記発熱部材に所定の電力を投入したときの前記温度を前記記憶部に格納し、前記記憶部に格納された前記温度に基づいて、所定の期間における前記発熱部材の各々の温度上昇を算出し、前記複数の発熱チップの各々の間の前記温度上昇の差に基づいて、該発熱チップの温度制御に用いる各々の制御パラメータを決定し、それぞれの前記制御パラメータに基づいて、前記複数の発熱チップのそれぞれに投入する前記電力をフィードバック制御する、ことを特徴とする治療用処置装置。前記制御部は、前記制御パラメータの決定にあたり、前記温度上昇に基づいて、前記複数の発熱チップのうちから基準チップを選出し、前記基準チップの前記温度上昇と前記複数の発熱チップのうち他の発熱チップの各々の前記温度上昇とを比較することで、該他の発熱チップの各々の温度制御に用いる制御パラメータを決定する、ことを特徴とする請求項1に記載の治療用処置装置。前記制御パラメータは、前記発熱チップの各々に投入する最大電力値、及び/又は前記フィードバック制御における前記発熱チップの各々に係る比例ゲインであることを特徴とする請求項1又は2に記載の治療用処置装置。前記制御部は、前記基準チップとして加熱開始時から所定時間経過時までの温度上昇が最も遅い前記発熱チップを選出することを特徴とする請求項2に記載の治療用処置装置。複数の発熱チップの各発熱部材に電力を投入することで該発熱チップが配置されている伝熱部を加熱し、該伝熱部によって生体組織を目標温度で加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、前記発熱部材に前記電力を投入して前記加熱を開始し、前記加熱を開始した後の前記発熱チップの各々の温度上昇を取得し、前記温度上昇に基づいて前記複数の発熱チップのうちから基準チップを選出し、前記基準チップと他の前記発熱チップの各々との温度の比較に基づいて該発熱チップの各々の制御パラメータを設定し、前記制御パラメータに基づいて前記発熱チップの各々の温度を制御する、ことを特徴とする治療用処置装置の制御方法。上記のような治療用処置装置において、高周波電極等の生体組織と接する伝熱部に、それを加熱する複数の発熱チップが離散的に配置されている構成を考える。伝熱部の温度を急速に上昇させるため、発熱チップには大電力が投入される。このとき、生体組織と伝熱部との接触状態が場所によって不均一であると、生体組織と接触している部分としていない部分とで温度差が生じ、生体組織と接触していない部分において伝熱部が過加熱されるおそれがある。このような過加熱は、発熱チップの故障等の治療用処置装置の不具合につながる可能性がある。そこで本発明は、生体組織とそれに接する伝熱部との接触状態が不均一であっても、発熱チップによる過加熱を防止することができる治療用処置装置を提供することを目的とする。前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、表裏をなす第1の主面と第2の主面のうち該第1の主面において前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、表裏をなす第3の主面と第4の主面のうち該第3の主面において前記伝熱部の前記第2の主面と接合するように前記伝熱部に離散的に配置され、該第4の主面の各々に形成された発熱部材に電力を投入することで該伝熱部を加熱する複数の発熱チップと、前記発熱部材の各々の温度を取得する温度取得部と、前記温度を記憶する記憶部と、前記発熱部材に投入する前記電力を制御する制御部と、を具備し、前記制御部は、前記発熱部材に所定の電力を投入したときの前記温度を前記記憶部に格納し、前記記憶部に格納された前記温度に基づいて、所定の期間における前記発熱部材の各々の温度上昇を算出し、前記複数の発熱チップの各々の間の前記温度上昇の差に基づいて、該発熱チップの温度制御に用いる各々の制御パラメータを決定し、それぞれの前記制御パラメータに基づいて、前記複数の発熱チップのそれぞれに投入する前記電力をフィードバック制御する、ことを特徴とする。また、前記目的を果たすため本発明の治療用処置装置の制御方法の一態様は、複数の発熱チップの各発熱部材に電力を投入することで該発熱チップが配置されている伝熱部を加熱し、該伝熱部によって生体組織を目標温度で加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、前記発熱部材に前記電力を投入して前記加熱を開始し、前記加熱を開始した後の前記発熱チップの各々の温度上昇を取得し、前記温度上昇に基づいて前記複数の発熱チップのうちから基準チップを選出し、前記基準チップと他の前記発熱チップの各々との温度の比較に基づいて該発熱チップの各々の制御パラメータを設定し、前記制御パラメータに基づいて前記発熱チップの各々の温度を制御する、ことを特徴とする。本発明によれば、各発熱チップの温度上昇を比較し、その温度上昇に応じて各発熱チップの制御パラメータを設定するので、生体組織とそれに接する伝熱部との接触状態が不均一であっても、発熱チップによる過加熱を防止することができる治療用処置装置を提供できる。本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための装置であり、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる装置である。図1に示すように、治療用処置装置210は、エネルギ処置具212と、エネルギ源214と、フットスイッチ216とを備えている。エネルギ処置具212は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具212は、ハンドル222と、ハンドル222に取り付けられたシャフト224と、シャフト224の先端に設けられた保持部226とを有する。保持部226は、開閉可能であり、処置対象の生体組織を保持して、凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部226側を先端側と称し、ハンドル222側を基端側と称する。ハンドル222は、保持部226を操作するための複数の操作ノブ232を備えている。なお、ここで示したエネルギ処置具212の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。ハンドル222は、ケーブル228を介してエネルギ源214に接続されている。エネルギ源214には、フットスイッチ216が接続されている。足で操作するフットスイッチ216は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ216のペダルを術者が操作することにより、エネルギ源214からエネルギ処置具212へのエネルギの供給のON/OFFが切り換えられる。保持部226及びシャフト224の構造の一例を図2に示す。図2Aは保持部226が閉じた状態を示し、図2Bは保持部226が開いた状態を示す。シャフト224は、筒体242とシース244とを備えている。筒体242は、その基端部でハンドル222に固定されている。シース244は、筒体242の外周に、筒体242の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。筒体242の先端部には、保持部226が配設されている。保持部226は、第1の保持部材260と、第2の保持部材270とを備えている。第1の保持部材260の基部は、シャフト224の筒体242の先端部に固定されている。一方、第2の保持部材270の基部は、シャフト224の筒体242の先端部に、支持ピン256によって、回動可能に支持されている。したがって、第2の保持部材270は、支持ピン256の軸回りに回動し、第1の保持部材260に対して開いたり閉じたりする。保持部226が閉じた状態では、第1の保持部材260の基部と、第2の保持部材270の基部とを合わせた断面形状は、円形となる。第2の保持部材270は、第1の保持部材260に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材258により付勢されている。シース244を、筒体242に対して先端側にスライドさせ、シース244によって第1の保持部材260の基部及び第2の保持部材270の基部を覆うと、図2Aに示すように、弾性部材258の付勢力に抗して、第1の保持部材260及び第2の保持部材270は閉じる。一方、シース244を、筒体242の基端側にスライドさせると、図2Bに示すように、弾性部材258の付勢力によって第1の保持部材260に対して第2の保持部材270は開く。筒体242には、後述する第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276に接続される高周波電極用通電ライン268と、発熱部材である発熱チップ100に接続される発熱チップ用通電ライン281とが挿通されている。筒体242の内部には、その基端側で操作ノブ232の一つと接続した駆動ロッド252が、筒体242の軸方向に沿って移動可能に配設されている。駆動ロッド252の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ254が配設されている。操作ノブ232を操作すると、駆動ロッド252を介してカッタ254は、筒体242の軸方向に沿って移動させられる。カッタ254が先端側に移動するとき、カッタ254は、保持部226に形成された後述するカッタ案内溝264,274内に収まる。第1の保持部材260は、第1の保持部材本体262を有し、第2の保持部材270は、第2の保持部材本体272を有する。図3に示すように、第1の保持部材本体262には、前記したカッタ254を案内するためのカッタ案内溝264が形成されている。第1の保持部材本体262には、凹部が設けられ、そこには例えば銅の薄板で形成された第1の高周波電極266が配設されている。第1の高周波電極266は、カッタ案内溝264を有するので、その平面形状は、図3Aに示すように、略U字形状となっている。また、後に詳述するように、第1の高周波電極266の第1の保持部材本体262側の面には、複数の発熱チップ100が接合されている。この発熱チップ100と、発熱チップ100への配線等と、第1の高周波電極266とを覆うように、例えばシリコーンからなる封止剤が塗布されて封止膜360が形成されている。第1の高周波電極266には、図2に示すように、高周波電極用通電ライン268が電気的に接続している。第1の高周波電極266は、この高周波電極用通電ライン268を介して、ケーブル228に接続されている。第2の保持部材270は、第1の保持部材260と対称をなす形状をしている。すなわち、第2の保持部材270には、カッタ案内溝264と対向する位置に、カッタ案内溝274が形成されている。また、第2の保持部材本体272には、第1の高周波電極266と対向する位置に、第2の高周波電極276が配設されている。第2の高周波電極276は、高周波電極用通電ライン268を介して、ケーブル228に接続されている。閉じた状態の保持部226が生体組織を把持する際には、把持された生体組織は、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276と接触する。第1の保持部材本体262及び第2の保持部材本体272は更に、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276に接した生体組織を焼灼するために、発熱のための機構を有する。第1の保持部材本体262に設けられた発熱機構と、第2の保持部材本体272に設けられた発熱機構とは、同様の形態を持つ。ここでは第1の保持部材本体262に形成された発熱機構を例に挙げて説明する。まず、この発熱の機構を構成する発熱チップ100について図4A及び図4Bを参照して説明する。ここで、図4Aは上面図であり、図4Bは図4Aに示した4B-4B線に沿う断面図である。発熱チップ100は、図4A及び図4Bに示すように、アルミナ製の基板111を用いて形成されている。基板111の主面の一方である表面には、発熱用のPt薄膜である抵抗パターン113が形成されている。また、基板111の表面の、長方形の2つの短辺近傍には、それぞれ矩形の電極115が形成されている。ここで、電極115は、抵抗パターン113のそれぞれの端部に接続している。電極115が形成されている部分を除き、抵抗パターン113上を含む基板111の表面には、例えばポリイミドで形成された絶縁膜117が形成されている。基板111の裏面全面には、接合用金属層119が形成されている。電極115と接合用金属層119とは、例えばTiとCuとNiとAuとからなる多層の膜である。これら電極115と接合用金属層119とは、ハンダ付け等に対して安定した強度を有している。接合用金属層119は、例えば第1の高周波電極266に発熱チップ100をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。発熱チップ100は、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276の生体組織と接する面第1の主面とは反対側の面第2の主面に配設されている。ここで発熱チップ100は、それぞれ接合用金属層119の表面と第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276の第2の主面とをハンダ付けすることにより固定されている。第1の高周波電極266の場合を例に挙げて、図3を参照して説明する。第1の高周波電極266には、6個の発熱チップ100が離散的に配置されている。すなわち、発熱チップ100は、基端側から先端側に向けてカッタ案内溝264を挟んで対称に2列に3個ずつ並べて配置されている。これら発熱チップ100の一対の電極115には、それぞれ一対の発熱チップ用通電ライン281が接続されている。このようにして各発熱チップ100は、発熱チップ用通電ライン281及びケーブル228を介して、エネルギ源214に接続されている。エネルギ源214は、各発熱チップ100に投入する電力を個別に制御する。第1の高周波電極266上には、発熱チップ100や発熱チップ用通電ライン281を覆うように、例えばシリコーンからなる封止剤が塗布されて、封止膜360が図3に示すように形成されている。エネルギ源214から出力された電流は、6つの発熱チップ100のそれぞれの抵抗パターン113を流れる。その結果、各抵抗パターン113は発熱する。抵抗パターン113が発熱すると、第1の高周波電極266にその熱が伝達される。この熱により、第1の高周波電極266に接した生体組織が焼灼される。発熱チップ100で生じた熱を効率よく第1の高周波電極266へ伝えるために、封止膜360、及びその周囲の第1の保持部材本体262は、第1の高周波電極266や基板111の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有することが好ましい。封止膜360及び第1の保持部材本体262の熱伝導率が低いことで、損失の少ない熱伝導が実現される。エネルギ源214の内部には、図5に示すように、制御部180と、高周波エネルギ出力回路181と、発熱チップ駆動回路182と、入力部185と、表示部186と、記憶部187と、スピーカ188とが配設されている。制御部180は、エネルギ源214内の各部と接続しており、エネルギ源214の各部を制御する。高周波エネルギ出力回路181は、エネルギ処置具212と接続しており、制御部180の制御の下、エネルギ処置具212の第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276を駆動する。すなわち、高周波エネルギ出力回路181は、高周波電極用通電ライン268を介して、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276に高周波電圧を印加する。発熱チップ駆動回路182は、エネルギ処置具212と接続しており、制御部180の制御の下、エネルギ処置具212の各発熱チップ100を駆動する。すなわち、発熱チップ駆動回路182は、制御部180の制御の下、発熱チップ用通電ライン281を介して加熱のために発熱チップ100の各抵抗パターン113に電力を供給する。ここで、発熱チップ駆動回路182は、各発熱チップ100に供給する電力量を個別に変化させることができる。また、発熱チップ駆動回路182は、発熱チップ100に印加する電圧と、そのとき流れる電流とに基づいて、発熱チップ100の各抵抗パターン113の抵抗値を取得する機能を有する。抵抗パターン113の抵抗値は、抵抗パターン113の温度に応じて変化する。そこで、抵抗パターン113の温度と抵抗値との関係を予め取得しておき、その関係を予め記憶部187に記憶させておく。発熱チップ駆動回路182は、抵抗パターン113の抵抗値に基づいて、抵抗パターン113の温度と抵抗値との関係を利用して抵抗パターン113の温度を取得する。発熱チップ駆動回路182は、取得した抵抗パターン113の温度を制御部180に出力する。制御部180は、発熱チップ駆動回路182から取得した抵抗パターン113の温度を、記憶部187に格納し、必要に応じて適宜読み出す。制御部180には、フットスイッチSW216が接続されており、フットスイッチ216からエネルギ処置具212による処置が行われるONと、処置が停止されるOFFとが、入力される。入力部185は、制御部180の各種設定を入力する。表示部186は、制御部180の各種設定を表示する。記憶部187は、エネルギ源214の動作に必要な各種データが記憶されている。スピーカ188は、アラーム音などを出力する。このように、例えば第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276は、生体組織に熱を伝える伝熱部として機能し、例えば抵抗パターン113は、発熱部材として機能し、例えば発熱チップ100は、前記伝熱部に離散的に配置され、それに形成され前記発熱部材に電力を投入することで伝熱部を加熱する複数の発熱チップとして機能し、例えば抵抗パターン113及び発熱チップ駆動回路182は、発熱部材の温度を取得する温度取得部として機能し、例えば記憶部187は、温度を記憶する記憶部として機能し、例えば制御部180は、前記発熱部材に投入する電力を制御する制御部として機能する。次に本実施形態に係る治療用処置装置210の動作を説明する。術者は、予めエネルギ源214の入力部を操作して、治療用処置装置210の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力、熱エネルギ出力の目標温度、加熱時間等を設定しておく。それぞれの値を個別に設定するように構成してもよいし、術式に応じた設定値のセットを選択するように構成してもよい。エネルギ処置具212の保持部226及びシャフト224は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ232を操作して保持部226を開閉させ、第1の保持部材260と第2の保持部材270とによって処置対象の生体組織を把持する。このとき、第1の保持部材260に設けられた第1の高周波電極266と第2の保持部材270に設けられた第2の高周波電極276との両方の第1の主面に、処置対象の生体組織が接触している。術者は、保持部226によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ216を操作する。フットスイッチ216がONに切り換えられると、エネルギ源214から、ケーブル228を介して第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276に、予め設定した設定電力の高周波電力が供給される。供給される電力は、例えば、20W~80W程度である。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し、凝固する。次にエネルギ源214は、高周波エネルギの出力を停止した後、後に詳述するようにして第1の高周波電極266の温度が目標温度になるように発熱チップ100に電力を供給する。ここで、目標温度は、例えば100°C~300°Cである。このとき電流は、エネルギ源214の発熱チップ駆動回路182から、ケーブル228及び発熱チップ用通電ライン281を介して、各発熱チップ100の抵抗パターン113を流れる。各発熱チップ100の抵抗パターン113は、電流によって発熱する。抵抗パターン113で発生した熱は、基板111及び接合用金属層119を介して、第1の高周波電極266に伝わる。その結果、第1の高周波電極266の温度は上昇する。同様に、第2の高周波電極276の温度も、第2の高周波電極276に配置された各発熱チップ100を流れる電流による発熱で上昇する。これらの熱によって第1の高周波電極266又は第2の高周波電極276の第1の主面と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ232を操作してカッタ254を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。本実施形態に係るエネルギ源214の発熱チップ駆動回路182による温度制御について詳述する。ここでは、第1の高周波電極266の温度制御を例に挙げて説明するが、第2の高周波電極276の温度制御も同様である。本実施形態では、発熱チップ100による第1の高周波電極266の加熱が、過加熱となることを防止するように制御を行う。第1の高周波電極266の全面が生体組織に接触した状態では、第1の高周波電極266の熱伝導状態は均一である。しかしながら、例えば図6に示すように、生体組織900が第1の高周波電極266に不均一に接している場合、熱伝導状態が不均一となる。ここで、図6は、生体組織900と第1の高周波電極266との位置関係を示しており、図6Aは、生体組織900側から見た斜視図で表し、図6Bは、生体組織900側から見た平面図で表している。図6において、6個の発熱チップ100に関し、それぞれ第1の発熱チップ100-1、第2の発熱チップ100-2、第3の発熱チップ100-3、第4の発熱チップ100-4、第5の発熱チップ100-5、及び第6の発熱チップ100-6と称することにする。図6に示す場合において、第1の発熱チップ100-1、第2の発熱チップ100-2、第3の発熱チップ100-3、第5の発熱チップ100-5、及び第6の発熱チップ100-6に対応する位置では、第1の高周波電極266に生体組織900が接しているが、第4の発熱チップ100-4に対応する位置では、第1の高周波電極266に生体組織900が接していない。通常、生体組織900を短時間で高温にする必要性があるため、発熱チップ100には瞬間的に大電力を投入する。このとき、図6に示すように、第1の高周波電極266の一部に生体組織900と接していない部分がある場合、この接していない部分で他の部分と熱伝導条件が異なる。このため、第1の高周波電極266の生体組織900と接していない部分において、急激に温度が上昇し、過加熱する恐れがある。その結果、生体組織900と接していない部分に配置された発熱チップ100図6に示す例では第4の発熱チップ100-4が故障するおそれがある。また、第1の高周波電極266が全く生体組織900と接していない場合も、全ての発熱チップ100について同様のことが起こり得る。本実施形態では、上記のような過加熱を防止するために、加熱を始めるにあたって過加熱防止処理を行う。本実施形態に係る処理の一例を図7及び図8に示すフローチャートを参照して説明する。ステップS1においてエネルギ源214の制御部180は、過加熱防止処理を実施する。この過加熱防止処理の一例を図8に示すフローチャートを参照して説明する。ステップS11において制御部180は、発熱チップ駆動回路182に指令して、各発熱チップ100の抵抗パターン113に所定の定電力を所定時間ΔTの間印加させる。ここで、所定の定電力は例えば10Wであり、所定時間ΔTは例えば0.5秒から1秒程度である。ステップS12において制御部180は、前記所定時間後の各発熱チップ100の温度を、発熱チップ駆動回路182から取得する。ここで、発熱チップ駆動回路182は、各抵抗パターン113の抵抗値を計測し、それに基づいて各発熱チップ100の温度を算出する。制御部180は、取得した各発熱チップ100の温度を記憶部187に格納する。ステップS13において制御部180は、記憶部187に格納した各発熱チップ100の温度を読み出して、各発熱チップ100の温度を比較し、それら発熱チップ100のうち最も温度が低い、すなわち温度上昇が最も遅い発熱チップ100を基準チップとして選出する。ここで基準チップは、生体組織900と第1の高周波電極266とが接触している部分に対応する位置に配置された発熱チップ100が選択される。生体組織900と第1の高周波電極266とが接触する位置では、熱負荷が大きく温度が上昇しづらいからである。例えば図6に示す例では第2の発熱チップ100-2が選択される。一方、生体組織900と第1の高周波電極266とが接触していない部分に対応する位置に配置された発熱チップ100は、熱負荷が小さいため温度上昇速度が速くなる。例えば図6に示す例では、第4の発熱チップ100がこれに該当する。図9に、図6に示す例における基準チップに設定される第2の発熱チップ100-2の温度152と、第4の発熱チップ100-4の温度154との時間経過に対する温度上昇の様子を模式的に示す。この図に示すように、加熱開始から所定時間ΔT経過後において、第2の発熱チップ100の温度152と第4の発熱チップ100の温度154とは温度差Thだけ異なる。ステップS14において制御部180は、基準チップの温度と、他の発熱チップ100の温度とに基づいて、発熱チップ100の各々について制御パラメータを設定する。より具体的には、基準チップ以外の発熱チップ100の温度上昇速度が基準チップの温度上昇速度に近づくように、制御パラメータを設定する。例えば後述する発熱チップ100に投入する最大電力Pmaxを低減させる。例えば次式1に従って、最大電力の基準値Pmax0よりも所定時間ΔT経過後の基準チップと注目する発熱チップ100との温度差Thに比例した量だけ低くする。Pmax=Pmax0-aTh1ここで、aは比例定数である。また、後述する比例ゲインGを、次式2に従って、基準ゲインG0よりも温度差Thに応じた量だけ減少させる。G=G0-bTh2ここで、bは比例定数である。比例定数a及びbは、適当な値を予め設定しておき、記憶部187に記憶させておく。上記のようにして、過加熱防止処理では、各発熱チップ100について、それぞれ制御パラメータである最大電力Pmax及び比例ゲインGを算出する。各発熱チップ100のそれぞれの最大電力Pmax及び比例ゲインGを、過加熱防止処理の戻り値とする。図7に示すフローチャートに戻って制御部180による温度制御処理の説明を続ける。ステップS2において制御部180は、発熱チップ駆動回路182から、各抵抗パターン113の抵抗値を計測しそれに基づいて算出した各発熱チップ100の温度Tを取得する。ステップS3において制御部180は、次式3に従って、フィードバック制御に用いる各抵抗パターンに投入する電力P1を算出する。P1=PG×Tset-T/P3ここで、Gは過加熱防止処理で算出された比例ゲインであり、Tsetは第1の高周波電極266の目標温度である。ステップS4において制御部180は、算出された各電力P1が過加熱防止処理で算出された該当する最大電力Pmaxより大きいか否かを判定する。電力P1が最大電力Pmaxよりも大きい発熱チップ100については、制御部180は処理をステップS5に移す。ステップS5において制御部180は、該当する発熱チップ100への投入電力Pをそれぞれの最大電力Pmaxに設定し、処理をステップS7に移す。一方ステップS4の判定で電力P1が最大電力Pmax以下のとき、制御部180は、処理をステップS6に移す。ステップS6において制御部180は、該当する発熱チップ100への投入電力PをそれぞれステップS3で算出した電力P1に設定し、処理をステップS7に移す。ステップS7において制御部180は、設定された各投入電力Pを発熱チップ100の各々に投入するように発熱チップ駆動回路182に指令を出力する。この投入電力Pは、過加熱防止処理で発熱チップ100に印加される電力よりも大きな電力でもよい。ステップS8において制御部180は、経過時間が処置時間topに達し、処置終了時間になったか否かを判定する。終了時間になっていなければ、制御部180は、処理をステップS2に戻し、各発熱チップ100への電力投入を継続する。一方、終了時間になっていれば処理を終了する。上記のように各発熱チップ100に投入する電力を、発熱チップ100の温度上昇に応じて、すなわち、生体組織900と第1の高周波電極266との接触状態に由来する熱負荷に応じて制御する。その結果、生体組織を短時間で目標温度にするために第1の高周波電極266の温度を短時間で上昇させることを実現しつつ、生体組織に接触していない部分の急激な温度上昇による過加熱を防止することができる。過加熱防止制御により制御パラメータを調整せずに、最大電力の基準値Pmax0を最大電力Pmaxとして用い、基準ゲインG0を比例ゲインGとして用いた場合に、例えば図9に破線で示す温度159のように、発熱チップ100の限界温度Tbを超えて上昇する状況において、本実施形態によれば、例えば温度154のように、限界温度Tbを超えないように制御することができる。本実施形態の説明では、過加熱防止処理において1つの基準チップを選出している。しかしながらこれに限らない。複数の基準を用いて制御パラメータを設定するように構成してもよい。また、基準チップを選出せずに、発熱チップの温度上昇と制御パラメータとの関係を予めテーブルとして記憶部187に用意しておき、このテーブルと計測された温度上昇とに基づいて、制御パラメータを設定するようにしてもよい。同様に、発熱チップの温度上昇と制御パラメータとの関係を関数として保持しておき、計測された温度上昇に基づいて、制御パラメータを算出してもよい。また、本実施形態の説明では、制御パラメータである最大電力Pmaxと比例ゲインGとをともに温度差Thに応じて変更する例を示したが、最大電力Pmaxと比例ゲインGとのうちどちらか一方を変更してもよい。上記式1、2及び3はもちろん一例であり、例えば高次の式を導入する等、他の関係式を用いてもよい。なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。"