基材と、この基材上に設けられたアンテナと、このアンテナに電気的に接続され、前記アンテナと電気的閉回路を形成するICチップと、このICチップおよびアンテナを封止する封止材とを有するRFIDタグであって、前記基材は比誘電率が3.5以上であるポリイミドもしくはガラスエポキシであり、前記アンテナに接続された前記ICチップの動作周波数が0.86~0.96GHzの間であり、前記アンテナと前記ICチップにより形成された電気回路の共振周波数が前記ICチップの動作周波数かその付近であるように設計されており、前記封止材はエポキシ及び炭素及びシリカを主成分とした、比誘電率が2.6以上である封止材であり、前記アンテナが形成されている前記基板面上にて前記アンテナと前記ICチップとそれらを電気的に接続している金属とを一括して封止することで、金属および半導体が表面に露出していない構造であるRFIDタグ。請求項1において、基材の片面に設けられた前記アンテナはコイル形状で、かつ前記アンテナの導線幅/導線間距離がほぼ0.2mm/0.2mmであり、外形の大きさが縦4mm以下×横4mm以下×高さ0.4mm以下であるRFIDタグ。請求項1において、基材の片面に設けられた前記アンテナはコイル形状で、かつ前記アンテナの導線幅/導線間距離がほぼ0.1mm/0.1mmであり、外形の大きさが縦2.5mm以下×横2.5mm以下×高さ0.3mm以下であるRFIDタグ。引用文献1、2のRFIDタグは、比較的小型で薄型であり、汎用のリーダ等でも200mm以上の通信距離を有する。しかし、フィルム基材に設けるアンテナとして、縦または横が、数cm程度の大きさが必要なため、RFIDタグを取付ける対象が、上述した小型多品種品である場合には対応できず、対象となる製品や取付けについての制約が大きい。引用文献3、4のRFIDタグは、数mm角縦:数mm×横:数mmを表す。以下、同様。程度と小型であり、小型多品種品にも対応できる。しかし、引用文献3のRFIDタグは、アンテナを多層に設けるため、アンテナを設ける基材も多層構造が必要となり、コストがかかる上、全体の厚みも増す問題がある。引用文献4のRFIDタグは、基材で支持されない単体のアンテナを、多数個繋げたリードフレーム状の部材を用いるので、封止後に個々のパッケージに切断すると、アンテナの切断面がパッケージの外部に露出し、環境劣化等による通信特性や信頼性への影響が懸念される。しかも、引用文献3、4のような、数mm角程度サイズのRFIDタグは、一般に、通信距離が数mm以下程度であり、実用的には十分とは言えない。リーダ等の側で対応することで、通信距離を伸ばすことは可能であるが、専用のリーダ等が必要になり、汎用のリーダ等が使えないため、使い勝手が悪い問題がある。引用文献5、6のRFIDは、サイズはICチップと同等数100μm角程度であり、小型多品種品に十分対応できる。しかし、通信距離が1mm以下または接触レベルと短く、実際に使用する現場においては、作業の効率や自由度が低い問題がある。一方、通信距離を長くしようとすると、ICチップ自体のサイズを拡大する必要があるため、コスト高になる問題があった。サイズが10mm角程度以下で、かつ通信距離が、10mm程度以上であるようなRFIDタグであれば、小型多品種品を始めとして、適用範囲は大幅に拡大し、また汎用のリーダ等でも対応可能であるため、産業上利用価値が非常に高い。しかしながら、上述したように、サイズが数mm角オーダー以下のRFIDは、通信距離が短く、実用上は、使い勝手の悪いものであった。また、適用製品が、半導体パッケージ等の電子部品や射出成形品等の場合、リフローや成形時の加熱、あるいは使用時の発熱に晒されるため、250~300°Cで数秒程度の耐熱性を要するが、このような耐熱性は考慮されていない問題がある。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、小型1.7~13mm角であっても、通信距離を確保可能で、耐熱性や耐環境性を有し、しかも従来のオンチップアンテナやパッケージ化したものに比べて、コストを低減可能なRFIDタグ及びこれを用いた自動認識システムを提供することを目的とする。本発明は、以下のものに関する。1.基材と、この基材上に設けられたアンテナと、このアンテナに電気的に接続され、前記アンテナと電気的閉回路を形成するICチップと、このICチップおよびアンテナを封止する封止材とを有するRFIDタグであって、前記基材は比誘電率が3.5以上であるポリイミドもしくはガラスエポキシであり、前記アンテナに接続された前記ICチップの動作周波数が0.86~0.96GHzの間であり、前記アンテナと前記ICチップにより形成された電気回路の共振周波数が前記ICチップの動作周波数かその付近であるように設計されており、前記封止材はエポキシ及び炭素及びシリカを主成分とした、比誘電率が2.6以上である封止材であり、前記アンテナが形成されている前記基板面上にて前記アンテナと前記ICチップとそれらを電気的に接続している金属とを一括して封止することで、金属および半導体が表面に露出していない構造であるRFIDタグ。2.項1において、基材の片面に設けられた前記アンテナはコイル形状で、かつ前記アンテナの導線幅/導線間距離がほぼ0.2mm/0.2mmであり、外形の大きさが縦4mm以下×横4mm以下×高さ0.4mm以下であるRFIDタグ。3.項1において、基材の片面に設けられた前記アンテナはコイル形状で、かつ前記アンテナの導線幅/導線間距離がほぼ0.1mm/0.1mmであり、外形の大きさが縦2.5mm以下×横2.5mm以下×高さ0.3mm以下であるRFIDタグ。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、小型1.7~13mm角であっても、通信距離を確保可能で、耐熱性や耐環境性を有し、しかも従来のオンチップアンテナやパッケージ化したものに比べて、コストを低減可能なRFIDタグ及びこれを用いた自動認識システムを提供することができる。本発明における基材は、アンテナやICチップを支持するものである。基材としては、樹脂製のものを使用する。樹脂製の基材としては、リフローや成形時の加熱、あるいは使用時の発熱に晒される時に必要な、250~300°Cで数秒程度の耐熱性と機械的強度を有し、熱膨張係数が小さい材料が好適であり、このようなものとして、ガラスエポキシ、フェノール、ポリイミド等が利用できる。アンテナを低コストでばらつきなく形成するためには、基材の片面に金属箔が貼り合わされた金属箔付き基材を用いて、エッチングによりアンテナを形成することが効果的である。さらにRFIDタグの薄型化のためには10~50μm程度の薄い基材を用いることが有効である。前記条件を満たす基材として、ポリイミド基材の片面に銅箔が貼り合わされた銅箔付きポリイミド基材例えば日立化成工業株式会社製製品名:MCF-5000I、ポリイミド厚み25μm、銅箔厚み18μmが利用できる。なお、比誘電率は、紙フェノールが4.6~7.0程度、ガラスエポキシが4.4~5.2程度、ポリイミドが3.5程度であり、これらの基材は全て利用できるが、比誘電率が高ければ、インダクタンスが増加するため、アンテナを小型化できる。なお、比誘電率は、紙フェノールやガラスエポキシより小さいが、基材が薄く形成可能で、耐熱性があり、物理的強度が強く、アンテナの形成性も良好な点で、銅箔付きポリイミド基材を用いるのが望ましい。本発明のアンテナは、リーダ等と電磁結合して電力を受け取り、ICチップに伝えて、ICチップを動作させるものである。アンテナは単層でよく、多層化する必要がないので、基材の片面に銅箔を貼り合せた、銅箔付きポリイミド基材の銅箔を用いて形成すると、低コストでばらつきなく形成することができる点で望ましい。図3に示すように、樹脂製の基材1上の中央部にICチップを30配置し、このICチップ30の外周部の基材1の片面にアンテナ20を配置する。アンテナ20は、基材1の外周部の長さのとれる領域に配置されるので、アンテナ形状の自由度が拡大し、アンテナ20のインダクタンスLとICチップ30の静電容量Cとを含めて形成される電気回路以下、LC共振回路ということがある。の共振周波数の調整が容易となる。また、アンテナ20は、ICチップ30の外周部に設けられるので、コイルアンテナの場合、コイルの直径が大きくなり、インダクタンスが増加して、通信距離の確保と小型化に有利となる。また、アンテナ20は、ICチップ30と接続されて電気的閉回路を形成し、開放端を有しないようにする。ICチップ30と接続されて電気的閉回路を形成し、開放端を有しないアンテナの具体例としては、図34のループアンテナBや図35のコイルアンテナが挙げられ、これにより、RFIDタグのサイズが小型でも、LC回路としてアンテナ20を容易に設計でき、かつ小面積で効率的にインダクタンスを得ることができるため、通信距離を確保するのが有利となる。アンテナの形状の代表的な例を、図31~5に示す。アンテナ20の形状は、アンテナ20のインダクタンスとICチップ30の静電容量とを含めて形成される電気回路LC共振回路の共振周波数が、ICチップ30の動作周波数またはその付近となるように設計する。アンテナ20の形状としては、メアンダラインアンテナ図32、ループアンテナ図31、4、コイルアンテナ図35、渦アンテナ図33等のアンテナとして広く用いられているものが利用できる。これらの中でも、ICチップ30と接続されて電気的閉回路を形成するコイルアンテナ図35やループアンテナB図34は、電気回路をLC共振回路として容易に設計することができ、かつ小面積で効率的にインダクタンスを得ることができるため、小型化することが可能となる点で望ましく、特にコイルアンテナ図35が望ましい。アンテナ20の設計手法については後述する。またコイルアンテナの場合、巻線コイルを接着剤等で搭載することも可能だが、巻線コイルよりもエッチングで作製するコイルのほうがインダクタンス等の性能が安定しており、また、導線幅/導線間距離が、0.2mm/0.2mm~0.05mm/0.05mm程度の微細な配線を形成することができるため小型化に有利であり、量産性にも優れているため、エッチング製法のほうが産業上有効である。また、図3には、ICチップ30及びワイヤボンディングしたワイヤ40も図示している。銅箔付きポリイミドの銅箔をエッチングしてアンテナ20を形成するとき、ICチップ30を搭載する部分の銅箔も残しておき、ダイパッド図示しない。を形成しておくことで、ICチップ30のワイヤボンディング等の接続の際に剛性を保ち歩留まりが向上する。ICチップ30を搭載する部分の銅箔の上にダイボンドフィルム図示しない。を配置し、その上にICチップ30を固定する。ICチップ30は読み取り専用のものでもよいが、情報を書き込めるもののほうが、作業履歴等を随時書き込めるため好適である。その後、ワイヤボンディングによってICチップ30とアンテナ20を直接接続する。図35のコイルアンテナ20では、2箇所のアンテナ端部が、アンテナ20を間に挟んで位置するが、この間に位置するアンテナ20を、ワイヤボンディングのワイヤ40で跨いで、アンテナ端部とICチップ30とを直接接続することによって、ジャンパー線を設けたり、多層化してスルーホールを介して接続する必要がないため、低コスト化を図ることができる。ほとんど全てのアンテナは配線場所を調整することでフリップチップ接続により、アンテナとICチップとを直接接続することも可能である。両面銅箔基材等を用いて多層配線すれば全てのアンテナにおいてフリップチップ接続ができるが、量産性減少、コスト上昇及び配線が封止後に表面に露出してしまう等の理由から片面銅箔基材を用いることが望ましい。両面銅箔基材等を用いて多層配線することで、特にコイルアンテナではコイルの直径を小さくすることができるためRFIDタグの縦および横の寸法を減らし、小型化を実現できる。但し、この場合は、高さの寸法が若干増加する。また、デメリットとしては量産性減少、コスト上昇及び配線が封止後に表面に露出してしまう等があるため、やはり片面銅箔基材を用いて、単層のコイルアンテナを形成することが望ましい。図4は、封止後のRFIDタグ80を示す断面図である。基材1上にてダイパッド90上に搭載されたICチップ30、アンテナ20、ワイヤ40を、封止材10を用いて一括して封止することで、それらを保護する。基材1として薄いものを用い、アンテナ20を基材の片面のみに単層で設けているので、封止後の厚みは、例えば0.2~1.0mm程度にすることができる。封止後、ICチップ30やアンテナ20やワイヤ40等の金属配線部分は全て封入されるため、封止材10の外部からは、まったく触れられない構造となり、環境劣化の観点からも偽造防止の観点からも安全性信頼性が向上する。封止材としては、通常半導体で使用されている封止材を使用することができ、比誘電率は2.6~4.5程度である。RDIDタグ自体の性能を高めるためには、封止材の比誘電率は低いほうが好ましいが、比誘電率が高ければインダクタンスが増加するためアンテナを小型化することができる。このようにして作製されたRFIDタグは、基材が耐熱性180°C以上、封止材が耐熱性150°C以上であり、ワイヤボンディングを使用しているため、従来のPET等にアンテナを形成しているRFIDタグに比べて耐熱性が高く、高温でも正常に動作する。このため、適用製品が、半導体パッケージ等の電子部品や射出成形品等の場合、リフローや成形時の加熱、あるいは使用時の発熱に晒されるので、250~300°Cで数秒程度の耐熱性を要するが、このような用途にも対応可能である。以下、アンテナの設計手法について説明する。アンテナの設計は、アンテナ線の形状、線の太さ、線の長さ、等によって決まる共振周波数を指標とする。この共振周波数を、使用するICチップの動作周波数に近づけることによって、リーダライタからの電力をアンテナが受け取り、ICチップに伝えて、ICチップが動作する。共振周波数をアンテナの図面から解析的に導出することは一般的に難しい。実際にはアンテナを試作して実験的に測定する方法が採られることが多い。しかし、本発明のRFIDタグは小型なので、アンテナの試作を手作業で正確に行うことは不可能であり、一方でエッチングマスク作製からエッチングまで行ってアンテナを作製するのは時間もコストもかかってしまう。このため、本発明では、電磁界シミュレータアンシスジャパン株式会社製シミュレータソフト製品名:HFSSを用いてアンテナ設計を行なうが、これにより、時間およびコストを削減することができる。電磁界シミュレータに、アンテナの形状、材質、およびICチップの静電容量等を入力することにより、シミュレーション結果から共振周波数を得る。そして、電磁界シミュレータにより求められる、アンテナのインダクタンスLとICチップの静電容量Cとを含めて形成される電気回路の共振周波数f0が、ICチップの動作周波数またはその付近であるように、アンテナを設計する。なお、この場合の共振周波数とは、アンテナの両端にICチップを接続した場合の電気的閉回路のインピーダンスの虚数部がゼロとなる周波数のことである。設計の原理を理解しやすいのはコイルアンテナの両端にICチップを接続した場合の電気的閉回路を考えることであり、単純なLC共振回路と見立てることができる。図35のコイルアンテナの電気的等価回路を、図5に示す。この場合の共振周波数f0は、コイルアンテナの等価回路であるコイル50のインダクタンスL、ICチップ30の等価回路であるコンデンサ60の静電容量Cを用いて、次式で表される。[式]2πf0^2=1/LCCは使用するICチップ30の選定によって変えられ、Lはコイルアンテナの形状特にコイルアンテナの直径と巻数によって調整することができ、その結果、目的の共振周波数f0を実現することができる。特にLの調整は有効で、コイルアンテナの直径を大きくしたり、巻数を増やすことでLが増加し、その結果f0は減少する。RFIDタグICチップの共振周波数動作周波数は、電波法上特に商業的に利用価値が高い13.56MHz~2.45GHzの範囲とすることが好ましい。UHF帯UltraHighFrequencyBandの動作周波数0.86~0.96GHz付近のRFIDの場合、電波の波長は30cm程度であるが、一方で、UHF帯用のICチップの大きさは、通常0.6mm角以下であるため、オンチップアンテナ方式では、ICチップが正常に動作するようなアンテナを、ICチップ上に形成することは困難である。また、数mm角程度サイズのRFIDタグにおいても、従来の設計手法を用いたアンテナでは、数mm程度の通信距離しか得られなかった。しかし、上記の電磁界シミュレータを用いた設計手法による本発明のRFIDタグによれば、従来の数cm角のアンテナを用いずとも、数mm角のアンテナでも、RFIDタグが動作するための通信距離を大幅に拡大できるという優れた特長がある。本発明のRFIDタグは、半導体装置内等に埋め込んで使用することができる。また、両面テープ等でラベルのように商品やサンプルに貼り付けて管理等に利用することができ、商品を販売する際等に容易に取り外すことも可能である。さらに、本発明のRFIDタグと、リーダ等とを組み合わせることにより、眼鏡や時計あるいは医療用サンプルや半導体等のような小型多品種品であっても、通信距離が長く、作業性のよい自動認識システムを構成することができる。この場合、本発明のRFIDタグであれば、通信距離が長いので、汎用のリーダ等と組み合わせて自動認識システムを構成することも可能である。実施例1樹脂基材として、ポリイミド基材の片面に銅箔を貼り合せた、銅箔付きポリイミド基材日立化成工業株式会社製MCF-5000I、ポリイミド厚み25μm、銅箔厚み18μmを準備した。この銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図35に示すようなコイルアンテナを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。また、同時にICチップを搭載するダイパッド図示しない。を形成した。次に、ICチップとして、大きさが0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、静電容量が0.77pF、動作周波数が0.86~0.96GHz付近のものを用いた。このICチップを、ダイパッド上に、ダイボンディング材を用いて搭載し、ワイヤボンディングにより、アンテナとICチップとを直接接続した。次に、基材の片面上のアンテナとICチップ、ワイヤボンディングのワイヤを含めて、封止材で封止した。最後に、必要なサイズにダイシング加工し、RFIDタグを作製した。実施例2銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図34に示すようなループアンテナBを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。比較例1銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図32に示すようなメアンダラインアンテナを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。比較例2銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図31に示すようなループアンテナAを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。比較例3銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図33に示すような渦アンテナを、4mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。実施例3銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図35に示すようなコイルアンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。実施例4銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図34に示すようなループアンテナBを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。比較例4銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図32に示すようなメアンダラインアンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。比較例5銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図31に示すようなループアンテナAを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。比較例6銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図33に示すような渦アンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。実施例5銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図35に示すようなコイルアンテナを、1.7mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mmで形成した。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。実施例6銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図35に示すようなコイルアンテナを、9mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.1mm/0.1mmで形成した。また、ICチップとして、大きさが0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、静電容量が17pF、動作周波数が13.56GHz付近のものを用いた。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。実施例7銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図35に示すようなコイルアンテナを、13mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.1mm/0.1mmで形成した。それ以外は、実施例6と同様にしてRFIDタグを作製した。実施例8銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図35に示すようなコイルアンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mm、0.2mm/0.2mmで形成した。また、ICチップとして、大きさが0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、静電容量が0.7pF、動作周波数が2.45GHz付近のものを用いた。それ以外は、実施例1と同様にしてRFIDタグを作製した。実施例9銅箔付きポリイミド基材の銅箔をエッチングすることにより、図35に示すようなコイルアンテナを、2.5mm角の範囲内に、導線幅/導線間幅が0.05mm/0.05mm、0.1mm/0.1mmで形成した。それ以外は、実施例8と同様にしてRFIDタグを作製した。以下、読取り評価の方法と実験結果について説明する。リーダライタはLS産電株式会社製製品名:UI-9061出力1Wを用いた。リーダライタの読取り部を中心として、周囲25cm四方に障害物がない状態で、RFIDタグ80の読取り評価を行った。リーダライタでRFIDを読取れる時の、リーダライタ読取り部からRFIDタグ80までの最大距離を測定した。実施例1~5及び比較例1~6についての、シミュレーション結果および読み取り評価の結果を、表1に示す。使用したICチップの大きさは0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、静電容量は0.77pF、動作周波数は0.86~0.96GHz付近である。この表1から、ICチップと接続されて電気的閉回路を形成する、コイルアンテナ及びループアンテナBでは、電磁界シミュレータによる共振周波数が、0.2~3GHzであり、概ね、他のアンテナに比べて、ICチップの動作周波数0.9GHz程度に近い。また、読み取り距離も、電気的閉回路を形成しない、メアンダラインアンテナ、ループアンテナA、渦アンテナに比べて、読取り良好な結果となっている。特に、ICチップの動作周波数0.9GHz程度に近い、共振周波数1~1.1GHzとなった、実施例1a、2b、3bでは、20mmを超える通信距離が得られた。※表1中の読取り距離欄の×は、RFIDタグをリーダライタに接触させても、読取りできなかったことを表す。エッチングによってアンテナを形成するにあたり、導線幅および導線間距離は太いほうが歩留まりよく安定して量産することが可能である。そこで、プロセス上の制約から導線幅/導線間距離が決められた場合、10mm程度の読み取り距離を確保しつつ、どれだけ小型化できるかを考察した。その結果、導線幅/導線間距離が0.2mm/0.2mmの場合は、RFIDタグのサイズを4mm角程度まで小さくできることが判明した。また導線幅/導線間距離が0.1mm/0.1mmの場合は、RFIDタグのサイズを2.5mm角程度まで小さくできることが判明した。また導線幅/導線間距離が0.05mm/0.05mmの場合はRFIDタグのサイズを1.7mm角程度まで小さくできることが判明した。実施例6及び7のシミュレーション結果および読み取り評価結果を、表2に示す。使用したICチップの大きさは0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、静電容量17pF、動作周波数13.56MHzである。HF帯HighFrequencyBandの動作周波数13.56MHzにおいては、周波数がUHF帯よりも低くなるが、コイルアンテナのインダクタンスを大きくすることにより、導線幅/導線間距離が0.1mm/0.1mmの場合は、RFIDタグのサイズを13mm角程度まで小さくできることが判明した。実施例8及び9のシミュレーション結果および読み取り評価結果を、表3に示す。使用したICチップの大きさは0.5mm×0.5mm×0.1mm程度、静電容量0.7pF、動作周波数2.45GHzである。導線幅/導線間距離が0.1mm/0.1mmの場合はRFIDタグのサイズを1.7mm角程度まで小さくできることが判明した。