ランプを保持すると共に、交流電源からの電力をランプに供給するためのソケットを有する照明器具に取り付けられるランプであって、基台と、前記基台に取り付けられる発光モジュールと、前記ソケットに取り付けられて、該ランプを前記照明器具に固定する固定部と、前記交流電源に直接接続されて、前記交流電源から電力を受電する接続部と、前記接続部で受電した電力を用いて、前記発光モジュールを点灯させる駆動部とを備え、前記固定部と前記接続部とは、異なる位置に設けられているランプ。該ランプは、さらに、直管を備え、前記直管は、内部に前記基台を収納し、長手方向の両端に前記固定部が取り付けられる請求項1に記載のランプ。前記発光モジュールは、前記基台の一方側の面に取り付けられ、前記接続部は、前記基台の他方側の面であって、且つ長手方向中央部に取り付けられる請求項2に記載のランプ。前記固定部は、金属で形成され、且つ前記基台と接触している請求項1~3のいずれか1項に記載のランプ。前記駆動部は、前記接続部で受電した交流を直流に変換する整流回路を含む請求項1~4のいずれか1項に記載のランプ。請求項1~4のいずれか1項に記載のランプと、前記接続部に電力を供給する交流電源、及び前記固定部を受け入れるソケットを有する照明器具とを備える照明装置。直管型LEDについては、本願発明者らも種々検討している。例えば、図9a及び図9bに示すような直管型LEDが検討されている。図9aは、直管型LEDの一例を示す断面図である。図9bは、図9aをB-B’線に沿って切断した直管型LEDの断面図である。本願発明者らが検討している直管型のLEDランプ100は、図9a及び図9bに示すように、長尺状のガラス管からなる直管110と、直管110内に設けられた複数個のライン状のLEDモジュール120と、直管110の両端に設けられた一対の口金150a、150bとを備える。LEDモジュール120は、長尺板状の実装基板121と、実装基板121上に実装された複数個のLED素子122と、複数個のLED素子122を封止する封止部材123とによって構成されている。上記構成のLEDランプ100において、LED素子122を点灯させるためには、外部から直流の電力を受電する必要がある。そこで、LEDランプ100は、例えば従来の直管型蛍光灯と同様に、照明器具のソケットに口金150a、150bを挿入してLEDランプ100を照明器具に固定すると共に、口金150aを通じてLED素子122を点灯させるための電力を受電するように構成することができる。一方、従来の照明器具は、交流電源典型的には、交流100Vの商用電源を指す。以下同じ。160からの電力を、安定器170を経由してソケットに供給している。すなわち、上記構成のLEDランプ100を従来の照明器具に取り付けようとする場合、安定器170をバイパスして交流電源160とソケットとを接続し、さらに交流を直流に変換する変換回路等を取り付ける工事を行わなくてはならない。しかしながら、従来の照明器具に設置されている安定器170は、グロースタータ等の始動回路、点灯回路、インバータ等、非常に多岐にわたり、その種類によって、LEDランプ100を取り付けるための工事の方法も異なる。また、照明器具の内部には空きスペースが少なく、上記のような工事を行うのは極めて困難である。さらに、電力を受電する接続端子としての口金150aに、LEDランプ100を照明器具に固定する機能をも持たせることにより、口金150aの緩み等に起因する接触不良等を生じる可能性がある。蛍光灯と比較して極めて寿命の長いLED素子を用いる場合には、特に顕著である。そこで、本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、既設の照明器具への取り付けが簡単で、且つ信頼性に優れたランプを提供することを目的とする。本発明の一形態に係るランプは、ランプを保持すると共に、交流電源からの電力をランプに供給するためのソケットを有する照明器具に取り付けられる。具体的には、基台と、前記基台に取り付けられる発光モジュールと、前記ソケットに取り付けられて、該ランプを前記照明器具に固定する固定部と、前記交流電源に直接接続されて、前記交流電源から電力を受電する接続部と、前記接続部で受電した電力を用いて、前記発光モジュールを点灯させる駆動部とを備える。そして、前記固定部と前記接続部とは、異なる位置に設けられている。既存の照明器具に対して、交流電源と接続部とを直接接続するための工事を行うことは、交流電源とソケットとの間にいかなる回路が設置されているかに関係なく、極めて簡単に行うことができる。その結果、上記構成のランプを既存の照明器具に取り付けるのが極めて容易となる。また、固定部と接続部とを異なる位置に配置することにより、例えば、従来のように固定部及び接続部の2つの機能を口金に持たせる場合と比較して、接触不良等を有効に防止することができる。さらに、該ランプは、直管を備えてもよい。そして、前記直管は、内部に前記基台を収納し、長手方向の両端に前記固定部が取り付けられてもよい。但し、本発明は直管型のランプに限定されず、円環型等の他の形式のランプにも適用することができる。また、前記発光モジュールは、前記基台の一方側の面に取り付けられてもよい。そして、前記接続部は、前記基台の他方側の面であって、且つ長手方向中央部に取り付けられてもよい。これにより、交流電源から延びるケーブル長を短くすることができる。また、前記固定部は、金属で形成され、且つ前記基台と接触してもよい。これにより、ランプの放熱特性がさらに向上する。また、前記駆動部は、前記接続部で受電した交流を直流に変換する整流回路を含んでもよい。このように、駆動部をランプ側に設けたことにより、ランプの寿命に相当する耐久性だけを駆動部に付与すればよい。その結果、駆動部を照明器具側に設ける場合と比較して、駆動部の劣化に伴う追加工事の必要がなくなる。本発明の一形態に係る照明装置は、上記記載のランプと、前記接続部に電力を供給する交流電源、及び前記固定部を受け入れるソケットを有する照明器具とを備える。これにより、既存の照明器具を有効に利用した照明装置を得ることができる。本発明によれば、既設の照明器具への取り付けが簡単で、且つ信頼性に優れたランプを提供することを目的とする。以下、本発明の実施の形態に係るLEDランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。実施の形態まず、図1a及び図1bを参照して、本発明の実施の形態に係るLEDランプ1を説明する。図1a及び図1bは、本実施の形態に係るLEDランプ1の概略構成を示す図であって、発光側の一部を切り欠いた外観斜視図図1aと、非発光側図1aの裏面側の一部を切り欠いた外観斜視図図1bである。本実施の形態に係るLEDランプ1は、図1aに示すように、直管蛍光灯と略同形の直管型LEDランプであって、長尺筒状の直管10と、複数個のLEDモジュール20と、複数個のLEDモジュール20が載置される基台30と、直管10の両端部に装着された一対の口金70とを備える。また、LEDランプ1は、図1bに示すように、基台30の裏面側に、外部から交流の電力を受電する接続部40と、接続部40で受電した電力を用いて、LEDモジュール20を点灯させる駆動部50と、駆動部50が実装される基板駆動回路実装基板60とを備える。次に、図2~図4を参照して、図1a及び図1bに示すLEDランプ1の各構成要素を詳述する。図2は、直管10の管軸を通る平面で、且つ基台30に垂直な平面で切断した側断面図である。図3は、図2をIII-III’線に沿って切断したLEDランプ1の拡大断面図である。図4は、本実施の形態に係る駆動部50の回路構成の一例を示す図である。直管10は、図2及び図3に示すように、両端部に開口を有する長尺筒体であり、その横断面形状は円環状である。直管10としては、ガラス管又はプラスチック管等で構成することができる。本実施の形態に係る直管10は、例えば、ヤング率が70000[MPa]のガラス管で構成されている。具体的には、70~72[]のシリカSiO2を含むソーダ石灰ガラスで構成される。なお、直管10は、JIS日本工業規格に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。例えば、長さが1198[mm]、外径が30[mm]、厚みが0.7[mm]のガラス管を用いることができる。また、直管10の外面又は内面には、拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、なお、ガラス管等の直管10の内面に、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布すればよい。これにより、LEDモジュール20から発せられる光を拡散させることができる。さらに、直管10の接続部40に対面する位置には、接続部40を露出させる開口部11が設けられている。本実施の形態に係る開口部11は、直管10の長手方向中央部に設けられている。これにより、交流電源図示省略から延びるケーブルを接続部40に接続することが可能となる。LEDモジュール20は、ライン状の発光モジュールであって、長尺板状の実装基板LED実装基板21と、当該実装基板21上に実装された複数のLED素子22と、複数のLED素子22を封止する封止部材23とを備える。実装基板21は、透光性の高い窒化アルミニウム若しくはアルミナ等のセラミック基板、樹脂基板、又はガラス基板等を用いることができる。また、実装基板21は、直管10の内部に収納可能な大きさである。つまり、実装基板21の幅及び厚みは、直管10の内径より小さい。また、実装基板21の長さは、直管10の長さより短い。本実施の形態では、長辺長手方向の長さが140[mm]、短辺短手方向の長さが7[mm]、厚みが1[mm]の長尺状のセラミック基板を、実装基板21として用いた。複数のLED素子22は、実装基板21の長手方向に沿って一列直線状、又は一次元状に実装されている。LED素子22は、単色の可視光を発するベアチップであり、実装基板21に形成された配線パターン図示省略にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装される。LED素子22としては、例えば、青色光を発光する青色LEDチップ等が用いられる。より具体的には、InGaN系の材料によって構成され、中心波長が440nm~470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。本実施の形態では、1つのLEDモジュール20に、24個のLED素子22が実装されている。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてLED素子22の例を示したが、半導体レーザ及び有機ELElectroLuminescence等、他の半導体発光素子を用いてもよい。封止部材23は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板21上の全てのLED素子22を覆うように直線状に形成されて、LED素子22を封止し、保護している。また、封止部材23は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であって、LED素子22からの光を波長変換する波長変換層として機能する。封止部材23としては、例えば、LED素子22が青色LEDである場合、白色光を得るために、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系蛍光体材料、黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。基台30は、図2及び図3に示すように、長尺状の基板LEDモジュール実装基板であって、一方側の面表面に複数のLEDモジュール20が載置され、他方側の面裏面に実装基板60、駆動部50、及び接続部40が載置される。また、基台30は、LEDモジュール20の熱を放熱するための放熱体としても機能する。従って、基台30は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましい。本実施の形態では、ヤング率が70000[MPa]のアルミニウムからなる長尺板状のアルミニウム基板を用いた。接続部40は、交流電源図示省略に直接接続されて、交流電源から電力を受電する受電端子である。本実施の形態に係る接続部40は、直管10に設けられた開口部11から露出するオス端子である。駆動部50は、接続部40で受電した電力を用いて、LEDモジュール20を点灯させる。本実施の形態に係る駆動部50は、例えば、図4に示すように、接続部40で受電した交流を直流に変換する整流回路を含む。具体的には、整流回路は、4個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジで構成され、接続部40で受電した交流を直流に変換して、LEDモジュール20に供給する。実装基板60は、基台30の裏面で、且つ基台30の長手方向中央部に実装されている。この実装基板60には、駆動部50と接続部40とが実装される。なお、実装基板60は、例えば、実装基板21と同一の材料で構成することができる。口金固定部70は、図2に示すように、有底筒状の口金本体と、口金本体の底部の外面から外方に突出する一対の口金ピンとを備える。口金70は、接着材等によって直管10の両端の縮径部に固着されている。この口金70は、照明器具のソケットに取り付けられて、LEDランプ1を照明器具に固定する固定部として機能する。なお、口金70の形状は、LEDランプ1を装着する照明器具に合わせて適宜選択することができ、例えばG型口金等が用いられる。この口金70は、金属又は樹脂によって形成することができる。例えば、口金70を熱伝導性に優れた金属で形成し、図2に示すように、基台30の端部と接触させれば、基台30を経由して伝わるLEDモジュール20からの熱を、LEDランプ1の両端部から放熱することができる。次に、図5を参照して、本実施の形態に係るLEDランプ1を備える照明装置2を説明する。図5は、LEDランプ1を備える照明装置2の概略構成を示す斜視図である。照明装置2は、本実施の形態に係るLEDランプ1と、照明器具3とを備える。照明器具3は、口金70を受け入れてLEDランプ1を保持する一対のソケット4と、ソケット4が取り付けられている器具本体5と、回路ボックス図示省略と、器具本体5の裏面典型的には、天井裏に設置されている交流電源80とを備える。また、器具本体5の内面は、LEDランプ1から発せられた光を所定方向例えば、下方である。に反射させる反射面となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、スイッチ図示省略をオン状態にするとLEDランプ1に給電し、オフ状態にすると給電しない点灯回路を収納する。照明器具3は、天井等に固定具を介して装着される。上記構成の照明器具3は、従来の直管型蛍光灯を取り付け可能な従来の照明器具であってもよい。但し、本実施の形態に係るLEDランプ1を取り付けるのに先立って、交流電源80とソケット4とを電気的に切断し、先端にプラグ81を取り付けたハーネス82を交流電源80に直結しておくものとする。さらに、プラグ81は、ソケット4に取り付けられたLEDランプ1の接続部40に取り付け可能な位置に配置しておくものとする。上記構成の照明器具3に対して、本実施の形態に係るLEDランプ1を取り付ける。具体的には、口金70をソケット4に挿入してLEDランプ1を照明器具3に固定すると共に、プラグ81を接続部40に接続すれば、LEDランプ1を点灯させることができる。このように、交流電源80にハーネス82を接続する工事は、交流電源80とソケット4との間にいかなる回路図10の安定器170等が設置されているかに関係なく、極めて簡単に行うことができる。その結果、本実施の形態に係るLEDランプ1を既存の照明器具に取り付けるのが極めて容易となる。また、口金70を固定部としてだけ機能させ、電気的な接続を口金70とは異なる位置に配置された接続部40で行うことにより、口金70の緩み等に起因する接触不良を有効に防止することができる。また、口金70を単純な構造とすることができるので、材料の選択の幅が広がると共に、製造コストを抑えることができる。また、口金70を通電させないので、LEDランプ1の口金としては、アルミなどの金属のみで形成された部材を用いることが可能となるが、本構成を採用することにより、高強度の口金70を構成するとするLEDランプ1が得られる。そのため、例えば、高熱にさらされるような場合でも、LEDランプ1の特に口金70は高耐熱性を発揮するので、火災時になどにおいても照明器具3に対する固定が保持されるので、非常灯用としてもとても有用である。さらに、駆動部50をLEDランプ1側に設けたことにより、LEDランプ1の寿命に相当する耐久性だけを駆動部50に付与すればよい。その結果、駆動部50を照明器具3側に設ける場合と比較して、駆動部50の劣化に伴う追加工事の必要がなくなる。交流電源80とLEDランプ1との接続部材本実施形態ではハーネス82が、照明器具3の外側へ誘導されるための貫通孔83は、遮光防止及び外観低下防止から、ランプの裏側など目立たないところに位置することが好ましい。また、照明器具3に対するLEDランプ1の取付け時における作業性を良好なものとするなどの観点から、貫通孔83は、交流電源80のハーネス82の先端の外径と略同等程度の寸法となっている。ハーネス82の先端が貫通孔83よりも小さければ小さいほど。照明器具3とLEDランプ1との接続作業性が低下することが懸念される。なお、本実施形態では、ハーネス82とプラグ81とが一体となった接続部材を採用したが、本形態に特に限定されるものではなく、交流電源80に圧着端子などで接続され、駆動部50との接続に適した部材であればよい。また、その長さなども特に限定されない。さらに、貫通孔83、及び接続部材を配置する照明器具3の近傍には、接続部材を誘導配置するためのガイド溝が設けられていることが好ましい。ガイド溝の深さ及び配置状態などは特に限定されないが、作業性向上などの観点からは、照明器具3の貫通孔83周辺であって、少なくとも裏表どちらかの面に、並列に設けることが好ましい。また、自然災害など、LEDランプ1に対して振動などの外的な衝撃が負荷される場合であっても、口金70の他に、ハーネス82のような接続部材で照明器具3とLEDランプ1とが接続されており、照明器具3に対するLEDランプ3の固定強度は高く保持されるので、落下抑制などの効果も得られる。なお、ハーネス82などの接続部材は、その形状などは特に限定されず、100V、200V用など所望とする入力値に応じて適宜選択すればよい。駆動回路入力が100V以上200V以下のようにマルチ対応の場合は、どちらも接続できる構造を採用していることが好ましい。変形例次に、本発明の実施の形態に係るLEDランプ1の変形例を、以下に説明する。変形例1まず、図6a~図6cを参照して、本発明の変形例1に係るLEDランプ1Aを説明する。図6aは、変形例1に係るLEDランプ1Aの斜視図である。図6bは、図6aをY-Y’線に沿って切断した断面図である。図6cは、図6aをZ-Z’線に沿って切断した断面図である。LEDランプ1Aは、図6a~図6cに示すように、直管10及び基台30に代えて、アルミニウム等の金属からなる金属筐体10Aと、金属筐体10Aに取り付けられたカバー30Aとで構成されている。なお、その他の構成は本実施の形態と共通するので、詳しい説明は省略する。金属筐体10Aは、図6bに示すように、略半円柱形状であって、カバー30Aで覆われる側の面には、本実施の形態に係るLEDモジュール20が実装される基台として機能する。また、金属筐体10Aの半円柱部分は外部に露出されており、当該露出部分からLEDモジュール20が発する熱を放出する。さらに、金属筐体10Aの長手方向中央部には、図6cに示すように、半円柱形状の部分が抉り取られて凹部11Aが形成されている。そして、この凹部11A内に、本実施の形態に係る接続部40、駆動部50、及び実装基板60が設置されている。カバー30Aは、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成される。そして、金属筐体10Aとカバー30Aとを結合することにより、円筒形状の直管が形成される。また、金属筐体10Aとカバー30Aとの両端部分には、本実施の形態に係る口金70が取り付けられている。変形例2本実施の形態では、実装基板21上にLED素子22ベアチップを直接実装するCOB型ChipOnBoardのLEDモジュール20の例を示した。しかしながら、COB型のLEDモジュール20に代えて、樹脂等で成型されたキャビティの中にLEDチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型SMD:SurfaceMountDeviceのLEDモジュール20Bであってもよい。図7を参照して、変形例2に係るSMD型のLEDモジュール20Bを説明する。図7は、変形例2に係るLEDモジュール20Bの斜視図である。変形例2に係るLEDモジュール20Bは、図7に示すように、複数のパッケージ21Bを、ダイアタッチ剤等によって基板22Bの長手方向直管10の管軸方向と平行な方向に一列直線状に並べて構成されている。パッケージ21Bは、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはLEDチップ23Bが実装されている。そして、実装されたLEDチップ23Bは、蛍光体含有樹脂24Bで覆われている。複数のパッケージ21Bは、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続されると共に、外部端子25Bと電気的に接続される。変形例3本実施の形態では、直管型のLEDランプ1の例を示した。しかしながら、本発明は、直管10に代えて、円管10Cを備える円管型のLEDランプ1Cにも適用することができる。図8を参照して、変形例3に係るLEDランプ1Cを説明する。図8は、変形例3に係るLEDランプ1Cの平面図である。変形例3に係るLEDランプ1Cは、図8に示すように、円環形状の円管10Cを備える。この円管10Cは、内部に本実施の形態に係るLEDモジュール20、基台30、駆動部50、及び実装基板60等を収納し、内側に向かって突出する接続部40を露出させている。このLEDランプ1Cは、従来の円環型蛍光灯を取り付け可能な照明器具に取り付けられる。具体的には、円管10Cの接続部40と異なる任意の位置を、照明器具側に設けられたC型環図示省略に保持され、交流電源図示省略から延びるハーネス82の先端に取り付けられたプラグ81が接続部40に接続される。なお、本発明は、本実施の形態に係る直管型のLEDランプ1、及び変形例3に係る円環型のLEDランプ1Cのみならず、既存の照明器具に設置されるあらゆる形状のLEDランプに適用することができる。本実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせてもよい。以上、図面を参照してこの発明の実施の形態を説明したが、この発明は、図示した実施の形態のものに限定されない。図示した実施の形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。