"酸化セリウムと、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素を含有する研磨材微粒子において、前記酸化セリウム中のCe含有量が20mol以上で、かつ、前記La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素と前記酸化セリウム中のCeの含有量の和molが、前記Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和molより大きいことを特徴とする研磨材微粒子。前記酸化セリウム中のCeの含有量が40~70molであることを特徴とする請求項1に記載の研磨材微粒子。前記Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和が5~10molであることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨材微粒子。前記La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和が5mol以上であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の研磨材微粒子。前記研磨材微粒子の平均粒径が0.02~2.0μmであることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の研磨材微粒子。前記研磨材微粒子の粒径分布変動係数が20以下であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の研磨材微粒子。前記研磨材微粒子が球状粒子であることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の研磨材微粒子。請求項1~7のいずれか1項に記載の研磨材微粒子の製造方法において、Ceの塩と、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の塩と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の塩を含有する水溶液に、尿素系化合物を添加して、セリウムの塩基性炭酸塩を作製し、次いで、得られた塩基性炭酸塩を空気中または酸化性雰囲気中で焼成することを特徴とする研磨材微粒子の製造方法。請求項1~7のいずれか1項に記載の研磨材微粒子の製造方法において、Ceの塩と、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の塩と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の塩を含有する水溶液に、過酸化水素と尿素系化合物を添加して、セリウムの塩基性炭酸塩を作製し、次いで、得られた塩基性炭酸塩を空気中または酸化性雰囲気中で焼成することを特徴とする研磨材微粒子の製造方法。本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、高い研磨速度を有し、かつ研磨傷の発生が少ない研磨剤微粒子、及び粒径の変動係数が小さく、製造工程が簡単で製造コストが低い研磨剤微粒子の製造方法を提供することにある。本発明の上記課題は、以下の構成により達成される。1.酸化セリウムと、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素を含有する研磨材微粒子において、前記酸化セリウム中のCe含有量が20mol以上で、かつ、前記La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素と前記酸化セリウム中のCeの含有量の和molが、前記Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和molより大きいことを特徴とする研磨材微粒子。2.前記酸化セリウム中のCeの含有量が40~70molであることを特徴とする前記1に記載の研磨材微粒子。3.前記Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和が5~10molであることを特徴とする前記1または2に記載の研磨材微粒子。4.前記La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和が5mol以上であることを特徴とする前記1~3のいずれか1項に記載の研磨材微粒子。5.前記研磨材微粒子の平均粒径が0.02~2.0μmであることを特徴とする前記1~4のいずれか1項に記載の研磨材微粒子。6.前記研磨材微粒子の粒径分布変動係数が20以下であることを特徴とする前記1~5のいずれか1項に記載の研磨材微粒子。7.前記研磨材微粒子が球状粒子であることを特徴とする前記1~6のいずれか1項に記載の研磨材微粒子。8.前記1~7のいずれか1項に記載の研磨材微粒子の製造方法において、Ceの塩と、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の塩と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の塩を含有する水溶液に、尿素系化合物を添加して、セリウムの塩基性炭酸塩を作製し、次いで、得られた塩基性炭酸塩を空気中または酸化性雰囲気中で焼成することを特徴とする研磨材微粒子の製造方法。9.前記1~7のいずれか1項に記載の研磨材微粒子の製造方法において、Ceの塩と、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の塩と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の塩を含有する水溶液に、過酸化水素と尿素系化合物を添加して、セリウムの塩基性炭酸塩を作製し、次いで、得られた塩基性炭酸塩を空気中または酸化性雰囲気中で焼成することを特徴とする研磨材微粒子の製造方法。本発明により、高い研磨速度を有し、かつ研磨傷の発生が少ない研磨剤微粒子、及び粒径の変動係数が小さく、製造工程が簡単で製造コストが低い研磨剤微粒子の製造方法を提供することができた。本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、酸化セリウムと、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素を含有する研磨材微粒子において、前記酸化セリウム中のCe含有量が20mol以上で、かつ、前記La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素と前記酸化セリウム中のCeの含有量の和molが、前記Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和molより大きいことを特徴とする研磨材微粒子により、高い研磨速度を有し、かつ研磨傷の発生が少ない研磨剤微粒子、及び粒径の変動係数が小さく、製造工程が簡単で製造コストが低い研磨剤微粒子の製造方法が得られることを見出し、本発明に至った次第である。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の研磨材微粒子は、酸化セリウムと、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素を含有する研磨材微粒子において、前記酸化セリウム中のCeの含有量が20mol以上で、かつ、前記La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素と前記酸化セリウム中のCeの含有量の和molが、前記Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和molより大きいことを特徴とする。酸化セリウムの他に、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素を含有することにより、研磨剤微粒子の形状を制御し、粒径の変動係数を小さくすることができる。研磨材微粒子を用いた研磨では、研磨後の残留異物として研磨材微粒子が残存する場合があるが、本発明の研磨材微粒子では酸化セリウム中のCeの含有量を20mol以上とした結果、研磨後の残留研磨材微粒子を減少させることができる。また、研磨速度を高くする観点及び研磨後の残留異物を低減する観点から、下記1~4のような構成が好ましい。1酸化セリウム中のCeの含有量は20~80molが好ましく、さらに好ましくは40~70molである。2Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和molは5mol以上が好ましく、さらに好ましくは5~10molである。3La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の含有量の和molは5mol以上が好ましい。4研磨材微粒子の粒径が単分散であり、粒径分布変動係数は20以下であることが好ましい。研磨剤微粒子の平均粒径と変動係数研磨材微粒子は、用途によって粒径に対する要求レベルは異なるが、研磨後の仕上がり表面精度が高くなるにつれて、それに使う研磨材微粒子は微粒化が必要になり、半導体デバイスの製造工程で使うためには平均粒径が2.0μm以下である必要がある。一方、研磨速度は粒径が小さいほど遅くなる傾向にあるので、0.02μm未満の粒径ではコロイダルシリカに比べて研磨速度が速いという優位点が失われる。従って、研磨材微粒子の平均粒径としては、0.02~2.0μmの範囲が好ましく、さらに好ましくは0.05~1.5μmの範囲である。なお、研磨剤微粒子の結晶子サイズとしては、10~100nmの範囲が好ましく用いられる。ここで、結晶子サイズは、X線回折で得られた回折ピークの測定可能なピークを10~15選択して測定するウィルソン法を用いて算出する。また平坦度を出すためにはできるだけ粒径が揃っている、粒径分布変動係数が小さいことが必要である。従って、平均粒径が0.02~2.0μmになっているだけではなく、粒径が揃っていることも必要である。各微粒子が単結晶であると各微粒子はほぼ同じ形状になり、非常に精度の高い平坦度を達成することができる。研磨材微粒子の平均粒径、粒径分布変動係数の測定は、研磨材微粒子を、界面活性剤を使用して水中に分散し、光散乱法微粒子径測定装置例えば、掘場製作所製LA-910を用いて求めることができる。また、走査電子顕微鏡SEM、透過電子顕微鏡TEM等の電子顕微鏡写真から、多数の研磨材微粒子の粒径を求め、その平均値及び標準偏差から変動係数を求めることができる。動的光散乱法により、液体中の粒子の粒径の平均値及び標準偏差を求めることができるが、この場合、幾つかの仮定に基づいている。このため、動的光散乱法から求められる変動係数は、SEM像から直接的に求められる変動係数より信頼度が小さい。研磨剤微粒子の形状本発明の研磨材微粒子としては、単一の結晶でもよく、複数の微粒子の集合体でもよい。本発明の研磨材微粒子の形状としては、平板状、多面状、球状といろいろな形態をとりうるが、研磨時の研磨材微粒子と被研磨材との接触率を上げるには、球状微粒子が好ましい。ただし、球状微粒子は、必ずしも球体結晶の集合体ではなくてもよく、その他の結晶形態をとる微粒子の集合体が結果的に球状微粒子を形成する場合も含む。ここで、球状とは、走査電子顕微鏡SEMまたは透過型電子顕微鏡を用いて撮影した研磨材微粒子の撮影写真から、球状粒子の長径aと短径bを求め、前記長径と短径の比:a/bが1.00~1.02の範囲であることと定義する。得られた上記希土類元素の塩基性炭酸塩を空気中または酸化性雰囲気酸素中で焼成することにより、塩基性炭酸塩の形状を保ったままで球状の研磨材微粒子を得ることができる。前記焼成の温度は500°C以上が好ましい。研磨材微粒子の製造方法本発明はCeを含む水溶液に尿素系化合物、または尿素系化合物と過酸化水素とを添加して該Ce元素の塩基性炭酸塩を作製する工程、次いで、得られた該塩基性炭酸塩を空気中または酸化性雰囲気中で焼成する工程を経て調製されたことを特徴とする研磨材微粒子の製造方法によって得られる酸化セリウム中のCeが20mol以上含有する無機化合物からなる単分散研磨材微粒子である。また、本発明者らは研磨微粒子としての研磨速度を高めるためには焼成における雰囲気を調整することで酸化セリウムとし、Ce価数を制御する必要があることが分かった。次に、本発明の研磨材微粒子の製造方法を具体的に説明する。本発明の研磨材微粒子は、下記製造方法1または2で製造することができる。製造方法1Ceの塩と、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の塩と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の塩を含有する水溶液に、尿素系化合物を添加してセリウムの塩基性炭酸塩を析出させ、得られた沈殿を固液分離し、次いで、得られた塩基性炭酸塩を空気中または酸化性雰囲気中で焼成する。製造方法2Ceの塩と、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の塩と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の塩を含有する水溶液に、過酸化水素と尿素系化合物を添加してセリウムの塩基性炭酸塩を析出させ、得られた沈殿を固液分離し、次いで、得られた塩基性炭酸塩を空気中または酸化性雰囲気中で焼成する。上記製造方法に用いられる、Ceの塩と、La、Pr、Nd、Sm、Euから選ばれる少なくとも1種の元素の塩と、Y、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種の元素の塩としては硝酸塩が好ましい。Ceの塩としては、硝酸第1セリウムIII、塩化第1セリウムIII、硫酸第1セリウムIII等が挙げられるが、この中で硝酸第1セリウムIIIが好ましい。尿素系化合物としては、尿素、尿素の塩例えば、硝酸塩、塩酸塩等、N,N′-ジアセチル尿素、N,N′-ジベンゾイル尿素、N,N-ジベンゾイル尿素、ベンゼンスルホニル尿素、p-トルエンスルホニル尿素、トリメチル尿素、テトラエチル尿素、テトラメチル尿素、トリフェニル尿素、テトラフェニル尿素、N-ベンゾイル尿素、メチルイソ尿素、エチルイソ尿素等が挙げられるが、好ましくは尿素である。尿素系化合物の添加量は上記希土類元素の3~5倍程度が好ましい。酸化セリウムIIIは不安定であり、過酸化水素を用いて酸化セリウムIVとすることが好ましい。過酸化水素を用いる場合、その添加量は、上記希土類イオンの合計濃度に対して1/100~30/100で添加が好ましい。以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において部あるいはの表示を用いるが、特に断りがない限り質量部あるいは質量を表す。実施例1《研磨材微粒子の作製》研磨材微粒子1の作製イットリウム、セリウム、ランタン各硝酸塩の合計濃度が0.05モル/リットルで、イットリウム/セリウム/ランタン硝酸塩の水溶液中でのイオン含有量比モル比が20/70/10の水溶液10リットルを95°Cに加熱した。この水溶液に、過酸化水素を0.01モル/リットルとなるように添加し、尿素を0.6モル/リットルとなるように添加し、95°Cで1時間加熱し、イットリウム/セリウム/ランタン=20モル/70モル/10モルの塩基性炭酸塩を調製した。析出した塩基性炭酸塩をメンブランフィルタにて分離し、700°Cで2時間焼成して本発明の研磨材微粒子1を得た。研磨材微粒子2~15の作製研磨材微粒子1の作製において、イットリウム、セリウム、ランタン、プラセオジウム各硝酸塩の濃度比を表1に記載のように変化させた以外は同様にして、研磨材微粒子2~15を作製した。《研磨材微粒子の測定と評価》得られた研磨材微粒子について、元素分析、平均粒径、粒径分布変動係数、研磨速度、傷発生、微少傷発生を下記方法で評価した。元素分析研磨材微粒子を誘導結合プラズマ質量分析装置ICP-MSにて元素を定量分析した。装置は、エスアイアイナノテクノロジー株社製SPQ9700を使用した。元素の定量分析の結果、測定誤差範囲で、各硝酸塩の仕込み比molと、研磨材微粒子の元素比molは一致した。平均粒径、粒径分布変動係数研磨材微粒子約100個のSEM像図1参照;研磨材微粒子1から平均粒径及び粒径の変動係数を求めた。研磨速度使用した研磨機は、スラリー状の研磨材微粒子を研磨対象面に供給しながら、研磨対象面を研磨パッドで研磨するものである。研磨材微粒子スラリーの砥粒濃度は、100g/Lとした分散媒は水のみ。そして、研磨試験では、スラリー状の研磨材微粒子を5リットル/分の割合で供給することとし、研磨材微粒子を循環使用した。なお、研磨対象物は65mmφの平面パネル用ガラスとした。また、研磨パッドはポリウレタン製のものを使用した。研磨面に対する研磨パッドの圧力は9.8kPa100g/cm2とし、研磨試験機の回転速度は100min-1rpmに設定し、30分研磨をした。そして、加工前後の厚みをNikonDigimicroMF501にて測定し、厚み変位から1分当たりの研磨量を算出し、研磨速度とした。傷平面パネル用ガラス100枚について、50~100μmレベルの傷の有無を目視で調べた。微少傷上記目視で傷が確認できなかった平面パネル用ガラス100枚について、有ビジョンサイテックス社製MicroMAXVMX-2200にて数μmレベルの微少傷を数えた。評価の結果を表1に示す。表より、本発明の研磨材微粒子は比較例に比べ、粒径の変動係数が小さく、高い研磨速度を有し、かつ研磨傷の発生が少ないことが分かる。"