高分子膜またはガラス基板上に金属薄膜半導体薄膜金属薄膜を積層状に成長させてなるトムソン素子において、該n型半導体からなるトムソン素子の発熱部にp型半導体からなるトムソン素子の発熱部が接続されたことを特徴とする熱電変換装置。高分子膜またはガラス基板上に金属薄膜半導体薄膜金属薄膜を積層状に成長させてなるトムソン素子において、該n型半導体からなるトムソン素子の発熱部にp型半導体からなるトムソン素子の発熱部が接続され且つトムソン素子で生じる発熱部から冷却部に向かって流れる熱流の温度勾配に沿って音響振動が重畳されるように超音波トランスジューサが高分子膜またはガラス基板上に設置されたことを特徴とする請求項1記載の熱電変換装置。p型半導体からなるトムソン素子の冷却部にn型半導体からなるトムソン素子の冷却部が接続されたことを特徴とする請求項1記載の熱電変換装置。p型半導体からなるトムソン素子の冷却部にn型半導体からなるトムソン素子の冷却部が接続され且つトムソン素子で生じる発熱部から冷却部に向かって流れる熱流の温度勾配に沿って音響振動が重畳されるように超音波トランスジューサが高分子膜またはガラス基板上に設置されたことを特徴とする請求項1記載の熱電変換装置。半導体レーザ冷却器、ノートPC用冷却器、小型冷蔵庫、赤外線センサー用冷却器、半導体ウエハ用半導体温度調整システム、超精密空気温湿度調整制御装置、厨房製品、ワインセラー、医療用冷却パット、冷凍固装置、カロリメータ、ヘルメット、冷暖房服、テント、防寒シート、防寒靴のそれぞれと構成されてなることを特徴とする請求項1記載又は請求項3記載の熱電変換装置。超音波トランスジューサが水晶、ZnO、CdS、LiNbO3、LiTaO3、Li2B4O7、KNbO3、Bi12GeO20、GaAs、AlN、PZT-4、PbNb2O6、PbTiO3の中の一つからなることを特徴とする請求項2記載又は請求項4記載の熱電変換装置。これまでのペルチェ素子は、冷却作用と発熱作用が同時に発生する。冷却は冷却、発熱は発熱と分離利用できる新しい機能を有する熱電変換システムが望まれている。この問題を解決できる方法としての金属薄膜と半導体薄膜からなる薄膜を積層状に成長させて金属薄膜半導体薄膜金属薄膜からなるトムソン素子を形成し、このトムソン素子に電流を流して、ゼーベック係数の差による吸熱あるいは発熱を独立に発現させるようにした熱電変換システムが望まれる。本発明は、高分子膜またはガラス基板上に金属薄膜半導体薄膜金属薄膜を積層状に成長させてなるトムソン素子において、n型半導体からなるトムソン素子の発熱部にp型半導体からなるトムソン素子の発熱部が接続された冷却機能を有する熱電変換装置である。また本発明は、n型半導体からなるトムソン素子の発熱部にp型半導体からなるトムソン素子の発熱部が接続され且つトムソン素子で生じる発熱部の熱流の温度勾配に沿って音響振動が重畳されるように超音波トランスジューサを高分子膜またはガラス基板上に設置することで熱流の高速の動作を可能にする冷却機能を有する熱電変換装置である。また逆にトムソン素子の冷却部に他のトムソン素子の冷却部を接続して生じる熱流の温度勾配を形成してなる発熱機能を有する熱電変換装置を実現できる。さらに、この温度勾配に超音波振動を重畳して高速動作が可能な発熱機能を有する熱電変換装置も構成することもできる。以上説明したように本発明の熱電変換装置は、建築物や移動体車両の壁や窓のみでなくあらゆる物体に生じる放射や輻射による熱を利用した熱電変換装置において、金属と半導体からなる薄膜を積層状に成長させて金属薄膜半導体薄膜金属薄膜の三層薄膜からなる二つのトムソン素子を構成し、このトムソン素子に電流を流し、DC電流の流れる方向で、ゼーベック係数の差による冷却あるいは発熱を発現させるようにした熱電変換システムである。これまでの、ペルチェ素子が抱えていた冷却と発熱を併せ持つという欠点を払拭し、冷却機能と発熱機能を分けて実現できる新たな機能を有する。本願発明の熱電変換装置は、薄膜技術により多量に大面積にトムソン素子を形成できることから、短時間でかつ製造コストも劇的に低減できるので、その工業的価値は極めて高い。本発明は、高分子膜またはガラス基板上に金属薄膜半導体薄膜金属薄膜を積層状に成長させてなるトムソン素子において、n型半導体からなるトムソン素子の発熱部にp型半導体からなるトムソン素子の発熱部が接続された熱電変換装置である。本発明は、n型半導体からなるトムソン素子の発熱部にp型半導体からなるトムソン素子の発熱部が接続され且つトムソン素子で生じる発熱部の熱流の温度勾配に沿って音響振動が重畳されるように超音波トランスジューサが高分子膜またはガラス基板上に設置されることで熱流の移動の高速動作を可能にする熱電変換装置である。またp型半導体からなるトムソン素子の冷却部にn型半導体からなるトムソン素子の冷却部が接続された熱電変換装置である。さらに本発明は、p型半導体からなるトムソン素子の冷却部にn型半導体からなるトムソン素子の冷却部が接続され且つトムソン素子で生じる発熱部の熱流の温度勾配に沿って音響振動が重畳されるように超音波トランスジューサが高分子膜またはガラス基板上に設置されることで熱流の移動の高速動作を可能にする熱電変換装置である。以下、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明する。金属薄膜は代わりに金属ナノ粒子でもよい。また、半導体薄膜の代わりに半導体ナノ粒子でもよい。図1は、本発明の熱電変換装置の断面図である。110と109は、高分子膜またはガラス基板である。金属薄膜銅超微粒子101とn型半導体薄膜ATO、ITO102と金属薄膜銅超微粒子103からなるトムソン素子にDC電圧104を印加すると、金属薄膜銅超微粒子101は冷却部111、金属薄膜銅超微粒子103は発熱部112となる。金属薄膜銅超微粒子103には、金属薄膜銅超微粒子105の境界面が接触している。金属薄膜銅超微粒子105とp型半導体薄膜106と金属薄膜銅超微粒子107からなるトムソン素子にDC電圧108を印加すると、金属薄膜銅超微粒子105は発熱部113、金属薄膜銅超微粒子107は冷却部114が生じる。二つのトムソン素子の110と109の高分子膜またはガラス基板側は、111と114の冷却システムとして動作していることになる。金属ナノ粒子や半導体ナノ粒子は、高分子バインダーに分散、塗布することにより成膜しているため、プリンテッドエレクトロニクス技術により比較的低コストで大面積に塗布できる。これまでのペルチェ素子では、かならず吸熱と発熱が同時に起こることは避けられなかった。本発明は、独立して冷却機能のみを利用することが可能である。図2は、本発明の熱電変換装置の断面図である。211と210は、高分子膜またはガラス基板である。金属薄膜銅超微粒子201とn型半導体薄膜ATO、ITO202と金属薄膜銅超微粒子203からなるトムソン素子にDC電圧204を印加すると、金属薄膜銅超微粒子201は冷却部212、金属薄膜銅超微粒子203は発熱部213となる。金属薄膜銅超微粒子203には、金属薄膜銅超微粒子205の境界面が接触している。金属薄膜銅超微粒子205とp型半導体薄膜206と金属薄膜銅超微粒子207からなるトムソン素子にDC電圧208を印加すると、金属薄膜銅超微粒子205は発熱部214、金属薄膜銅超微粒子207は冷却部215が生じる。209は、圧電薄膜からなる超音波トランスジューサである。211と210の高分子膜またはガラス基板に挟まれた二つのトムソン素子は、212と215の冷却システムとして動作する。温度勾配がある境界面に起こる熱電変換現象に超音波トランスジューサから生じる超音波を重畳することで温度が高速に移動できる。超音波の伝搬方向は216である。本発明は、独立して冷却機能のみを利用することが可能である。図3は、本発明の熱電変換装置の断面図である。310と309は、高分子膜またはガラス基板である。金属薄膜銅超微粒子301とp型半導体薄膜302と金属薄膜銅超微粒子303からなるトムソン素子にDC電圧304を印加すると、金属薄膜銅超微粒子301は発熱部311、金属薄膜銅超微粒子303は冷却部312となる。金属薄膜銅超微粒子303には、金属薄膜銅超微粒子305の境界面が接触している。金属薄膜銅超微粒子305とn型半導体薄膜ATO、ITO306と金属薄膜銅超微粒子307からなるトムソン素子にDC電圧308を印加すると、金属薄膜銅超微粒子305は冷却部313、金属薄膜銅超微粒子307は発熱部314が生じる。二つのトムソン素子の310と309の高分子膜またはガラス基板側は、311と314の発熱システムとして動作していることになる。これまでのペルチェ素子では、かならず吸熱と発熱が同時に起こることは避けられなかった。本発明は、独立して発熱機能のみを利用することが出来る。図4は、本発明の熱電変換装置の断面図である。411と412は、高分子膜またはガラス基板である。金属薄膜銅超微粒子401とp型半導体薄膜402と金属薄膜銅超微粒子403からなるトムソン素子に電圧404を印加すると、金属薄膜銅超微粒子401は発熱部413、金属薄膜銅超微粒子403は冷却部414となる。金属薄膜銅超微粒子403には、金属薄膜銅超微粒子405の境界面が接触している。金属薄膜銅超微粒子405とn型半導体薄膜ATO、ITO406と金属薄膜銅超微粒子407からなるトムソン素子に電圧408を印加すると、金属薄膜銅超微粒子405は冷却部415、金属薄膜銅超微粒子407には発熱部416が生じる。411と412の高分子膜またはガラス基板に挟まれた二つのトムソン素子から生じる発熱部416と発熱部413は、発熱システムとなるトムソン素子として動作する。409は圧電薄膜からなる超音波トランスジューサで、410は超音波の伝搬方向である。温度勾配がある境界面に起こる熱電変換現象に超音波トランスジューサから生じる超音波を重畳することで発熱部413と冷却部414の間を温度が高速に移動できる。本発明は、独立して発熱機能のみを利用することが出来る。レーザダイオードLDが使用される例として業務用としては光通信が挙げられる。光通信用LDモジュールは温度変化によりレーザ光の発振波長が変化する。レーザ光の発振波長が変化することを防ぐためにこれまでペルチェ素子が使用されてきた。図5は、波長多重DWDM伝送システムで使われる高出力励起用LDである。501は、本発明のトムソン冷却器である。502はサーミスタ、503はフォトダイオード、504はLD、505は集光用第1レンズ、506はコリメータ用第2レンズである。シングルモードファイバ507から1、480nmの信号レーザ光が射出される。DWDMは、発信波長の異なる複数のLDを使用するが、通常その波長間隔として0.8nmまたは0.4nmが使われる。ところがLDの発信波長の温度依存性が0.1°CであるためLDの温度を一定に保持する必要があり、電子冷却が必要となる。局所冷却や温度コントロールが可能であるベルチェ素子の使用により、LDを冷却することが期待できる。ただしLDペルチェ素子から発生した熱をどう放熱するかが大きな課題であった。本願発明の専用の冷却システム発熱を伴わないを使うことで、根源的なヒートシンクの問題を解決できることになる。図6にノートPCの方熱経路と放熱システムに用いられるデバイスを示す。図に示されるようにUcentralprocessingunitから発生した熱は銅CuもしくはアルミAl合金などのヒートスプツダで分散される。601はノートPC筺体底面、602は液晶パネル裏、603は吸気、604はCPU、605はファン、606は排気口、607は排気、608は本願発明のトムソン冷却器、609はヒートスプレッダである。なお、CPUとヒートスプレッダの間に熱伝導率が小さい空気層を巻き込まないように、グリースやフェーズチェンジ材などが挿入される。ヒートスプレッダで分散された熱はヒートパイプなどのヒートコンダクタで運搬され、CuもしくはAl合金のフィンに伝わる。放熱システム内の熱抵抗をきるだけ小さくするためにヒートスプレッダ、フィンとヒートパイプはカシメもしくは溶接で接合され、フィンに伝わった熱は冷却ファンにより大気中に放熱される。PCのCPUの消費電力が現在ほど大きくなかったころにはペルチェ素子の使用も検討されてきた。しかしながら、CPUのように数十Wもの熱量が発生するデバイスをベルチェ素子で冷却する場合は、冷却対象デバイスから発生する熱量の倍以上の電力をペルチェ素子に投入する必要があるため、最終的に大気中に放熱する熱量はかなりの量となり冷却ファンのような強制冷却デバイスに大きな負担がかかる。ハイパワーのデスクトップPCのCPUからの放熱にもヒートパイプフィン冷却ファンを組合せた冷却システムが採用されている。またPC内部の発熱源は、CPUに加えてグラフイツクチップやハードディスクなど分散する傾向にあり、かつ電子機器の静音化の要求により冷却ファンに過度の負担をかけないような設計がされるために、それ自身が発熱するペルチェ素子の使用は現時の性能の延長では困難といえ新たなデバイスが実用化されると考えられる。そこで、本願発明のトムソン冷却は、放熱のためのヒートシンクや冷却ファンや水冷システムは必要ない。数十Wの冷却性能をもつ本願発明のトムソン素子冷却器こそ冷却効率の改善が期待され今後、用途は拡大する。冷却側にヒートシンクを、放熱側に液循環を用いたハイブリッド方式小型冷蔵庫の構成例を図7に示す。701は本発明のトムソン冷却器で、702は送風ファン、703は放熱器、704は送風ファン、705は冷却側ヒートシンク、706はインぺラである。ハイブリッド方式では、冷却側にアルミニウム製ヒートシンクと送風ファン、放熱側にポンプ一体型液熱交換器、フインチューブタイプの放熱器、液循環回路と送風ファンとから構成されている。熱電モジュールはポンプ一体型液熱交換器とヒートシンクに挟まれ、冷却面は熱拡散コンパウンド等を介してヒートシンクと接続されている。冷却側ヒートシンクでは、送風ファンによって送られた空気が冷却され、放熱側では熱電モジユールの放熱面と液が直接接触し、加熱された液は放熱器で送風ファンによって送られた空気へ放熱する。図7は、極めて効率の高い小型冷蔵庫である。このハイブリッド方式小型冷蔵庫は、バイオリアクタ分野の培養庫としても応用が可能であり、酵素、微生物、植物細胞、動物細胞、ホルモン受容体、抗体などの反応小型冷蔵庫として使われる。図8は、赤外線センサーの冷却である。801は赤外線センサー、802は窓、803は輪射シールド、804は放熱ファンであるが、ここに本発明の冷却器を使うことで、赤外線センサーの感度を増倍できる。赤外線受光窓は、3~5ミクロン用のサファイアが使われている。また、受光窓の部分が結露しないよう、放熱側の熱を窓に伝導させる設計を行っている。電子クーラの放熱面は、はんだあるいは接着材などで固定される。冷却温度の検出は通常熱容量の小さいビードサーミスターが用いられる。多段クーラでは、上段の放熱を吸収すると同時に上段との温度差を保つ必要があった。しかし、最下段の吸熱能力を一定とした場合は、段数が増えるほど最大温度差は大きくなるものの、最上段の吸熱能力は低下していく。これが冷却能力低下の理由となっているため6段クーラが使われるケースは比較的少ない。また、多段クーラの段数が多くなり、吸熱能力が小さくなってくると、温度の高い部分からの輯射熱が問題となるが、本願発明を適用することで、この問題は解決できる。図9は、半導体プロセスにおける温度調整システムにおける半導体前工程と熱電システムとの関連を示したもので、901は本願発明の熱電システムトムソンシステムある。半導体プロセスにおいて熱電システムは、半導体回路を形成する際のいろいろな工程において、ウェハ、レジスト、薬液などの精密な温度調節に使用されている。本願発明は、半導体製造の前工程での熱電モジュールである。コータデベロッパでは温度の高いウェハを室温に急速冷却したり、レジストや現像液などを温調がでいる。また、プラズマエッチング装置の処理台や容器外壁の温度調節にも使用できる。薬液洗浄は前工程の繰り返しの中で頻繁に実施されるが、この薬液の温調にも使用できる。後工程の中では、半導体回路形成後の検査工程にも使われている。この場合にも、温度精度よりも、むしろ熱電システムがマイナス温度からプラス温度まで簡単に、しかも速やかに温度を変えられるという本願発明の熱電変換システムの特長が利用される。図10は、熱電式冷却器を応用した超精密空気温湿度制御装置である。図10中の1001は空調ユニット、1002は吸い込み、1003はスピンコータ、1004は電源制御ケーブル、1005は吐き出し、1006は排気、1007は電源制御ユニット、1008は膜式加湿器、1009はプレフィルタ、1010は吸込口、1011は加熱器、1012は冷却徐湿用熱交換器、1013はダクト、1014は吸出口、1015はULPAフィルタ、1016熱電式冷却機である。超精密空気温湿度制御装置は、空調ユニットと電源制御ユニットからなる。本装置の空調ユニットには、圧縮機式冷却器の代わりに熱電式冷却器が、またパン型の加湿器の代わりに中空糸膜式加湿器が用いられ、これらにより軽量小型化および低振動低騒音化が図られ、スピンコータ本体への直接搭載も可能となった。空調ユニットおよび電源制御ユニットの概略の外観とスピンコータへの取り付けた場合の状態を図の上部に示す。空調ユニットは形状が小型であるためスピンコータ本体の上部に直接搭載されまた電源制御ユニットはスピンコータ本体の操作部に別置きされる。空調ユニットは上部からクリーンルーム内の空気を吸い込み、温度と湿度の制御を行ったうえで、下部からULPAフィルタを通して直接スピンコータの処理チャンパ内にこの空気を吐き出す。空調ユニットの内部構成を図の下部に示す。空調ユニットの空気流路は、空気の吸い込み側から吐き出し側に向かつて、入口ダクト、冷却除湿用熱交換器、加熱器、加湿器、送風機、出口ダクトによって構成されている。また空調ユニットの空気流路外には、熱電式冷却器、循環ポンプ、熱媒体循環パイプなどが設置されている。本願発明のトムソン素子を使った超精密空気温湿度制御装置は、バイオリアクタとしてのインキュベーション容器としても、または工場内農作物の栽培収穫に利用が可能で、今後は広範囲の用途が考えられる。図11は、本発明のワインセラーである。トムソン冷却方式は、ワインセラーの要求を高度に満足するものとして認められており、今後本願特許を採用した小型のワインセラーを中心にトムソン冷却方式を採用するものが増える。以下は、トムソン冷却方式の特徴とワインセラー1101への適用の考え方である。1良好な温度制御性トムソン冷却方式では、印加する直流電流の大きさでその吸熱量を制御する。このため、トムソンモジユールの表面付近で士0.1°C以下、ワインセラーの庫内で士1°C程度の温度制御が可能である。これは、電流の向きを逆にすることで制御温度よりも外気が低い場合、加温も適用可能である。したがって、適切な庫内温度を外部から与えるようにすることにより、ワインセラーに要求される温度要件を十分に充たすものである。2湿度の保持トムソン冷却方式で、は庫内を直接冷やす方式を採用しているため、一般の冷蔵庫のような冷気を庫内に送風する方式と異なり、庫内の湿度を庫外より高い状態に保つことができる。これにより、ワインセラーに要求される湿度要件を充たすことができるとともに、冷蔵庫に適用した場合には、庫内の野菜やチーズなどの乾燥を防ぎ、ラップなしに保存することができる。ただし、加温状態ではこの機能は働かないため、別途保湿機構が必要となる。3低騒音、低振動トムソン冷却方式は電流を熱流に電子的変換するものであり、基本的に無音無振動である。現実の製品では、トムソンモジュールの高温側の放熱にファンを用いており、ごくわずかな騒音と振動があるが、コンプレッサ方式に比べると圧倒的な低騒音、低振動を実現しており、ワインセラーに要求される振動に関する要件を十分に充たすものであるとともに、本願発明のワインセラーは設置環境を保全するための静粛性も十分に充たすものである。図12は、本願発明のトムソンモジュール1201からなる空冷式ホテルパンークーラ厨房製品である。トムソンモジュールの極性で発熱にすることで、加熱用途に利用できる。本願発明のトムソンジュールでは、半導体の接合をはんだで行なわない。トムソン素子を構成するナノ粒子である半導体を塗布する方法でこの問題を完全に避けることができる。厨房製品分野で本願発明の熱電変換装置は最適である。図13は、高感度レーザパワー測定用カロリメータのブロック図である。1301はレーザビーム、1302はビードサーミスタ受光器、1303はヒータ、1304は温度検出用熱電変換素子、1305は本願発明のトムソン冷却用素子、1306は定電流源、1307はプリアンプ、1308は円筒カバー、1309は吸収ディスク、1310は補償用受光器、1311はデジタルボルトメータ、1312はコンピュータ、1313はフィルタ、1314は温度標準ジャケット、1315はメインアンプ、1316は定電圧源、1317はデジタルボルトメータである。受光器は、3個の熱電変換素子を挟んで温度基準ジャケットに熱伝導性接着剤で接続される。真ん中の素子は受光器を冷却し、外側の2個の素子は、受光器と温度基準ジャケットの温度差を検出する。受光器はツイン構造とし、1つは測定用、もう1つは温度、気圧変動補償用である。レーザパワーを吸収する受光器は、吸収ディスクと円筒カバーからなり、ディスク内のヒータは受光器の温度制御用、ビードサーミスタは、ディスク上での光とDCパワーの置換の不確かさの評価とビームの位置決め用である。測定の原理を図13で説明する。あらかじめ被測定パワーより大きな冷却パワーとなるように、定電流源から冷却素子に加える電流を設定し、受光器の温度を基準ジャケット温度より下げる。このときに生じた両者間の温度差を検出し、プリアンプ、メインアンプ、フィルタおよび加算器などからなる制御系を通してヒータにフィードバックし、受光器とジャケットが等温となるように制御する。しかし、定常的な状態になってもアナログ制御系の閉ループゲインで決まる制御偏差が残る。そこでプリアンプ出力を測定して等温制御をするために必要なヒータへのオフセット電圧をコンピュータで計算し、加算器に印加する。これにより制御量を減少し、制御偏差も減少させる。この操作を制御偏差がノイズレベルとなるまで繰り返す。この方法により、制御偏差を極限的に小さくでき、制御時間と安定性を著しく改善できる。図14は、冷却療法クライオセラピーであり、整形外科分野やスポーツ分野において、5つの効果が期待されている。1疼痛痛みの緩和2出血量の抑制3腫脹血腫浮腫の予防4関節稼働域の早期回復5低酸素性二次損傷の制限このシステムは、1401冷却パッドからの吸熱1402、1403はタンク1405から供給される専用循環液により、ポンプ1404で冷却ジャケット1411へと送られ、本願発明のトムソン冷却器1410で冷却される。1409は温度ヒューズ、1406は制御基板、1407は温度設定ボリューム、1408は冷却ジャケットからの放熱である。制御基板の接続を逆にすると、パッドからの放熱により患部への温熱療法にも本願発明は利用できる。図15は、自転車やバイク用のヘルメットである。ヘルメットの表面には、本願発明のトムソン素子1501は、ヘルメット表面に均一にスプレー法により塗布されている。図16は、本発明の冷凍固定装置である。図16中の1601は加工物、1602は氷、1603はステージ、1604は本願発明のトムソン素子、1605はエバポレータである。冷凍固定部分冷凍チャックはステージ、本願発明のトムソン素子、エバポレータの三層構造になっている。トムソン素子はステージ、及びエバポレータに対し密着し、熱交換がスムーズに行われるようになっている。エバポレータは、ステージから吸熱されるトムソン素子により輸送される熱のラジエータになっている。トムソン素子は、直流で駆動し、急速な冷却もしくは加熱ができる。熱流に本願発明の超音波を重畳させれば、さらなる熱流の高速動作が可能になる。図17は、本発明の電子除湿器である。ここで図17中の1701は自動強制対流用ファン、1702は乾燥空気、1703は排気孔、1704は排気湿度t1、1705は排気湿度RH2、1706は電源トランス、1707は除湿、1708は収納ケース、1709は放熱ファン、1710は本願発明のトムソン素子、1711は冷却ファン、1712は吸気孔、1713は結露除湿、1714は湿度センサ自動強制対流用、1715はドレン、1716は装置外へ水分を排出、1717は多湿空気、1718は吸気湿度t1、1719は吸気湿度RH1、1720は温度°C、1721は相対湿度、1722はトムソン素子の原理図である。筒状の収納ケース内へ吸気孔から取り入れられた多湿空気は冷却ファンに接触し、冷やされて強制結露を起こし、除湿される。その後上部の放熱ファンで吸熱し温められ、上昇気流となって乾燥空気が排気孔から放出される。上部のファンは湿度センサ通常湿度60に設定によって多湿時のみ運転し、一段の省エネとファンの長寿命を図っている。図18の左側は本発明の電子冷暖房服である。右側は電子冷暖房服の内側に配置された分散配置型のユニット全体図1801である。1802は熱電素子部、1803は15mm角の銅板、1804は4.4mm角の熱電素子、1805は熱電ユニット構造図、1806は熱電ユニット断面図、1807はチタンコーチィングネオプレーンシート、1808は銅板、1809は熱電素子、1810は配線である。厚さ1mmのネオプレーン材のスポンジ状断熱材90mm×130mm、2枚を貫通させて4.4mmの従来のペルチェ素子を横4個、縦7個で計28個をはめ込み1つのユニットとしている。放熱面に鉄板を敷き、放熱率を最大にしたところ、冷却面は7.1°C~8.8°C程度の温度が3時間程度持続する。分散配置型のベストは、ペルチェ素子が有する冷却と発熱の問題がある。しかしながら、本願発明のトムソン素子では、冷房機能と暖房機能が独立に切り替えられるという特長がある。