"表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた光源回路ユニット。前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する請求項1に記載の光源回路ユニット。前記発光素子チップは発光ダイオードである請求項1に記載の光源回路ユニット。前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの2つの電極がそれぞれ電気的に接続される第1配線層および第2配線層とを含む請求項1に記載の光源回路ユニット。前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む請求項1に記載の光源回路ユニット。前記配線パターンと前記封止レンズとの間に白色レジスト層を有すると共に、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記白色レジスト層と同材料による反射層を有する請求項1に記載の光源回路ユニット。少なくとも前記回路基板上の、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記配線パターンと同材料による反射層を有する請求項1に記載の光源回路ユニット。前記回路基板上の全面に、前記封止レンズに対応して開口が形成された反射シートを有する請求項1に記載の光源回路ユニット。前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである請求項1に記載の光源回路ユニット。前記回路基板上に2以上の発光素子チップを有し、前記反射層を発光素子チップ間の領域を含む、前記回路基板の全面に有する請求項1に記載の光源回路ユニット。前記回路基板の裏面に放熱性の金属シートがラミネートされている請求項1に記載の光源回路ユニット。内部に光源回路ユニットを支持する支持部材と、前記光源回路ユニットの全面に対向配置された拡散シートとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップとを備えた、照明装置。内部に導光板を支持する支持部材と、前記導光板の全面に対向配置された拡散シートと、前記支持部材内の前記導光板の端面に対向配置された光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップとを備えた、照明装置。前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の前方に支持された光学シートと、コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、前記光学シートと前記支持部材との間に配置されると共に、前記貫通孔を介して前記支持部材の背面まで延在し、かつ前記コネクタを介して前記駆動基板に電気的に接続された、折り曲げ可能な光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた、照明装置。前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の前方に支持された光学シートと、コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、前記光学シートと前記支持部材との間に併設された複数の光源回路ユニットと、前記支持部材の内部から前記貫通孔を通って背面に至ると共に、前記複数の光源回路ユニットそれぞれとは異方性導電樹脂を介して、前記駆動基板とは前記コネクタを介して電気的に接続された折り曲げ可能な接続部材とを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた、照明装置。光学シートと、中央から端面側になるにつれて前記光学シートとの距離が狭くなるような湾曲底面を有する支持部材と、複数の発光素子チップを1または2以上の列状に有すると共に、前記支持部材内に前記湾曲底面に沿って収容された折り曲げ可能な光源回路ユニットと、前記光学シートの両端近傍から前記支持部材の背面全体を覆うと共に、前記支持部材の湾曲底面に倣った傾斜面を有する背面保護部材とを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた、照明装置。前記複数の発光素子チップの列方向の配列ピッチが前記収容空間の幅が狭くなるにつれて狭くなっている請求項16に記載の照明装置。面輝度を均一化するよう前記複数の発光素子チップに対する駆動電流を前記発光素子チップの列方向の配列ピッチに応じて調整する請求項17に記載の照明装置。表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた表示装置。しかしながら、このような白色レジスト層は、LEDチップのダイボンディングやワイヤボンディング、半田付けの後処理の工程において加熱されると、黄ばんで反射率が低下するという問題があった。その他の光取り出し手段としては、チップボンディング用に白色ペーストを使用する方法や、LEDチップの裏面へ反射層銀めっきを形成するなどの方法があるが、いずれもコストが高くなるという問題があった。本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡易な構成で、発光素子チップの裏面側からの発光光を前面に取り出すことができると共に反射率の低下を抑制し、かつコスト低減も可能な光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置を提供することにある。本技術による光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、チップ搭載層上に直接に搭載され、配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えたものである。本技術による照明装置および表示装置はそれぞれ上記光源回路ユニットを備えたものである。本技術の光源回路ユニット、照明装置または表示装置では、発光素子チップの裏面側からの発光光は、当該チップが搭載された光反射性のチップ搭載層により反射され、チップの前面側から取り出される。本技術の光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置によれば、光反射性の配線パターンの一部をチップ搭載層とし、このチップ搭載層上に発光素子チップを直接に搭載するようにしたので、簡単な構成で、発光素子チップの裏面側からの発光光を前面に取り出すことができると共に、反射率が低下する虞もなくなる。以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。1.実施の形態LEDチップを配線パターンに対して直接にダイボンディングした例2.変形例1反射層を追加した例3.変形例2更に、反射シートを追加した例4.変形例3放熱機能を付加した例5.適用例1直下式バックライトの例6.適用例2分割基板の例7.適用例3回路基板を折り曲げて支持部材の背面側で駆動基板に接続した例8.適用例4支持部材と共に回路基板を湾曲させた例9.適用例5エッジ式バックライトの例実施の形態図1は、本開示の一実施の形態に係る光源回路ユニットの構成を表すものである。この光源回路ユニット1は、例えば液晶表示装置などの表示装置のバックライトや白熱電球や蛍光灯に代わる光源回路ユニットとして用いられるものであり、回路基板11上にドーム状の封止レンズ12により覆われた発光素子チップ、例えばLEDチップ13を備えている。LEDチップ13の数はここでは1個としているが、後述の変形例のように2以上としてもよく、直下式バックライトに適用する場合には行列状に多数のLEDチップ13を用いる。回路基板11にはその表面に光反射性の配線パターン14が設けられている。この配線パターン14には、例えば、LEDチップ13へ駆動電流を供給するための配線層14A第1配線層および配線層14B第2配線層と共に、LEDチップ13を搭載するためのチップ搭載層14Cが含まれている。これら配線層14A,14Bおよびチップ搭載層14Cは、導電性を有し、かつ光反射性を有する材料により同一工程で形成されたものであり、互いに電気的に独立している。なお、本実施の形態では、チップ搭載層14CはLEDチップ13の台座としての機能のみを有し、配線としての機能を有していない。ここに、光反射性とは、LEDチップ13の発光光裏面発光光に対する反射率が90以上の高い反射率を有する場合をいい。このような光反射性を有する材質として、具体的には、例えばアルミニウムAl,銀Agあるいはこれらの合金等が挙げられる。但し、コスト面からはAlが最も好ましい。なお、上記のように工程を簡略化するためには配線層14A,14B,14Cは同一材料により同一工程で形成されたものが好ましいが、特にチップ搭載層14Cが光反射機能を有するものであれば、チップ搭載層14Cは配線層14A,14Bとは異なる材料により異なる工程で形成してもよい。LEDチップ13は、例えば図2に示したように、表面に2つの電極n型電極13Aおよびp型電極13Bを有している。このLEDチップ13は、例えば透明基板13aの上に形成されたバッファ層13b,n型クラッド層13c、活性層13d、p型クラッド層13eおよびキャップ層13fにより構成されている。n型電極13Aはn型クラッド層、p型電極13Bはキャップ層にそれぞれ電気的に接続されている。LEDチップ13のn型電極13Aおよびp型電極13BはそれぞれアルミニウムAl、金Auなどの配線ボンディングワイヤ15A,15Bを通じて配線層14A,14Bと電気的に接続されている。即ち、LEDチップ13は配線層14A,14Bおよび配線15A,15Bを通じて流れる電流により駆動され、発光するようになっている。本実施の形態では、このLEDチップ13がチップ搭載層14C上に、直接に搭載されている。ここに、直接にとは、LEDチップ13をパッケージ化したり、チップ搭載層14CとLEDチップ13との間に錫や金のめっき層などの反射層を間に設けるようなことなく、LEDチップ13の裏面上記透明基板そのものをチップ搭載層14Cにダイボンディングなどにより固着させることを意味する。但し、図1に示したようにダイボンディング用の透明ペースト16などの接着層はチップ搭載層14CとLEDチップ13との間に介在していてもよいものとする。なお、本実施の形態では透明ペースト16は導電性を有するものではないが、後述のように、両面に電極を有するLEDチップを用いる場合には、チップ搭載層14Cが電流路としての機能を有するため、透明ペースト16は導電性を有するものとする。回路基板11としては可撓性を有し、折り曲げ可能であることが好ましく、具体的には、PETポリエチレンテレフタレートやフッ素、PENポリエチレンナフタレートなどの樹脂製フィルムに配線パターン14を印刷したものを用いることができる。樹脂製フィルムの膜厚は例えば20μm~50μm、配線パターン14の厚みは例えば35μm~50μmであるが、これらに限るものではない。回路基板11としては、その他、表面にポリイミドやエポキシ系などの絶縁性樹脂層が形成された、Alなどのメタルベース基板の当該絶縁性樹脂層上に上記反射性材質の配線パターンを印刷したものを用いてもよい。また、FR4ガラスエポキシ樹脂やCEM3ガラスコンポジット樹脂などのガラス含有樹脂からなるフィルム基材上に上記反射性材質の配線パターンを印刷したものとしてもよい。配線層14A,14Bと封止レンズ12の外周部分との間には、白色のレジスト層17AおよびLEDチップ13を囲むように形成された撥水層18がこの順に設けられている。また、封止レンズ12により覆われた領域内のチップ搭載層14Cと配線層14A,14Bとの間の回路基板11上にも白色のレジスト層17Bが設けられている。白色のレジストとしては、例えば酸化チタンTiO2微粒子や硫酸バリウムBaSO4微粒子などの無機材料、光散乱のための無数の孔を有する多孔質アクリル樹脂微粒子やポリカーボネイト樹脂微粒子などの有機材料が挙げられる。具体的には、ソルダーレジストFINEDELDSR-330S42-13W商品名,タムラ化研株式会社などを利用することができる。これら白色のレジスト層1717A,17Bは、前述のように反射率が低下する虞があるが、光反射機能80前半を有している。本実施の形態では、これらのレジスト層1717A,17BがLEDチップ13の周辺領域の反射層補助反射層として機能するようになっている。なお、レジスト層17A,17Bは、図1では分離されているが、LEDチップ13の搭載領域およびLEDチップ13と配線層14A,14Bとを接続する領域を除く回路基板11上の全面にベタ膜として形成されているものとする。撥水層18はLEDチップ13を覆う封止レンズ12を所定の形状に形成するためのものである。撥水層18は例えばフッ素樹脂などの撥水材により形成され、この撥水層18は形状例えば円環状が封止レンズ12の底面形状となる。封止レンズ12は、LEDチップ13を保護すると共に、LEDチップ13から発せられた光Lの取り出し効率を向上させるためのものである。この封止レンズ12は、例えばシリコンやアクリル樹脂などの透明樹脂により構成されたものであり、LEDチップ13の全体を覆うよう構成されている。この封止レンズ12には蛍光物質が含まれていてもよい。例えばシリコンやアクリル樹脂などの透明樹脂に蛍光物質を例えば重量比10で混練することにより、LEDチップ13からの発光光の色調を調整することができる。即ち、LEDチップ13からの所定波長の光が照射されると、封止レンズ12に含まれる蛍光物質が励起され、照射された波長とは異なる波長の光が射出される。蛍光物質としては、例えばイットリウムアルミニウムガーネットYAG蛍光体などを用いることができる。この光源回路ユニット1は、例えば以下の工程により作製することができる。まず、上記のように回路基板11上に予め形成された配線パターン14のうちチップ搭載層14C上に透明ペースト16を塗布し、チップ搭載層14C上にLEDチップ13を搭載したのち、加熱硬化する。次いで、ワイヤボンディングによりLEDチップ13の2つの電極n型電極13Aおよびp型電極13Bと配線層14A,14Bとの間を上述の配線15A,15Bにより接続させる。そののち、回路基板11上のLEDチップ13の搭載領域およびLEDチップ13と配線層14A,14Bとを接続する領域を除く全面にレジスト層17を形成する。次いで、レジスト層17上に撥水層18を形成したのち、封止剤として例えばシリコン樹脂などをチップ搭載層14C上に固着されたLEDチップ13を中心にしてポッティングする。適量の樹脂材料をポッティングし、例えば温度150°Cで4時間加熱することにより樹脂材料を硬化させる。これによりドーム状の封止レンズ12を形成し、図1に示した光源回路ユニット1を得ることができる。この光源回路ユニット1では、LEDチップ13からの発光光は封止レンズ12を介して前方に取り出されるが、一部はLEDチップ13の裏面側から回路基板11側へ向う裏面発光光。この裏面発光光は、当該LEDチップ13が搭載された、高い光反射機能を有するチップ搭載層14Cの表面で反射され、図1に矢印Lで示したように前方に取り出される。また、上方に拡散シート図示せずが配置されている場合には、反射光の一部はその拡散シートにより反射され、回路基板11側に戻るが、これも光反射機能を有する白色のレジスト層17により再び拡散シート側へ戻される。このように本実施の形態では、Alなどの高反射率の配線パターン14の一部領域チップ搭載層14Cの上にLEDチップ13を直接、ダイボンディングを行い、このチップ搭載層14Cを反射層として利用する。従って、反射層として高価な銀めっきなどは不要であり、また、チップ裏面に予め反射層を形成する必要もなく、通常のLEDチップをそのまま使用することができる。また、ボンディング用ペーストとして一般的な安価な透明ペーストを使用することが可能である。よって、光取り出しのための構成および製造プロセスが簡素化されると共に、コストの低減も可能となる。以下、上記実施の形態の変形例1~3について説明するが、上記実施の形態と共通の構成要素については同一符号を付してその説明は省略すると共に、共通の効果についても説明を省略する。変形例1図3A,Bに示した光源回路ユニット2は、回路基板11上に、上記と同様の封止レンズ12により覆われたLEDチップ13を複数例えば2個備えている。回路基板11上の配線パターン14配線層14A,14B、チップ搭載層14Cの空き部分のほぼ全面には、配線パターン14の印刷と同時に、同じ反射材料例えばAlによる反射層22が形成されている。光源回路ユニット2の上方には拡散シート21などの光学シートが配置されている。この光源回路ユニット2では、LEDチップ13の裏面側から回路基板11側へ向う裏面発光光は光反射機能を有するチップ搭載層14Cの表面で反射され、図2に矢印で示したように前方に取り出されることは、上記実施の形態と同様である。加えて、この光源回路ユニット2では、前方に取り出された光は拡散シート21により拡散されるが、その一部は反射して回路基板11側へ戻される。この拡散シート21からの戻り光は配線パターン14の空き領域に形成された反射層22により再び拡散シート21側へ効果的に反射される。また、封止レンズ12に蛍光物質が含まれている場合には、封止レンズ12内で発光し、回路基板11側に向う光についても同様に反射層22により拡散シート21側へ反射される。上記光源回路ユニット1で用いた白色レジストは、ダイボンディングやワイヤボンディング、半田付けの後処理の工程において加熱されると、反射率が低下する虞があるが、この光源回路ユニット2では、白色レジストに代えて配線パターン14の印刷と同時に反射層22を形成するようにしたので、反射率の低下がなく、またコストを低減することが可能になる。変形例2図4Aに示した光源回路ユニット3は、変形例1の光源回路ユニット2のLEDチップ13,13間の反射層22の上方に、更に反射シート23を追加し、より高輝度化を図るようにしたものである。図4Bはこの反射シート23の平面構成を表したもので、封止レンズ12に対応する位置には開口23Aが設けられている。反射シート23としては、配線パターン14を構成する材料例えばAlと同じでもよいが、それよりも高い反射率を有する材料、例えば白色PET材を用いることができる。変形例3図5に示した光源回路ユニット4は、上記光源回路ユニット2の回路基板11の裏面に放熱性の金属シート24をラミネートし、ビス25A,25Bにより回路基板11と共に、バックシャーシ26に固定したものである。金属シート24は、具体的には、例えば厚み50μm~150μmのAl薄板やCu薄板とする。この程度の厚みであれば、回路基板11は金属シート24とともに折り曲げ可能である。この金属シート24は、例えば図6に示したロールツーロールRoolToRool方式により回路基板11の裏面に一体化することができる。即ち、樹脂製フィルムロール27から樹脂フィルム27Aを、Alシートロール28からAlシート28Aを、粘着剤ロール29から粘着シート29Aをそれぞれ中間ロール30を介して送り出し、圧着ロール31において樹脂フィルム27Aの裏面全面にAlシート28Aをラミネートする。そののち、配線パターン印刷機32において、樹脂フィルム27Aの表面に例えばAlによる配線パターンを印刷する。配線パターンが印刷された樹脂フィルム27Aはカッター33により所望の大きさに切断され、これにより裏面に金属シート24を有する回路基板11が作製される。なお、LEDチップ13をダイボンディングする前に、回路基板11の金属シート24をシワなく形成できるものであれば、上記方法に限らず、他の方法でもよい。粘着剤としては、例えばエポキシ樹脂などが用いられる。なお、後述の放熱効果を高めるために、粘着剤中に例えばアルミナなどの高熱伝導性の粒子を混入して熱伝導性を高めるようにしてもよい。このように裏面に金属シート24をシワなく形成することにより、この回路基板11は可撓性を有しながらも腰のある一定の強度を有する基板となり、通常の吸着による基板固定方法を用いたダイボンディングやワイヤボンディングが可能となる。図7はワイヤボンディング装置での基板固定方法を表したものである。このワイヤボンディング装置は、複数の吸着口34Aを有するベース34の上に回路基板11を配置し、吸着口34Aを介して真空吸着することにより回路基板11をベース34上に固定するものであり、この状態でヘッド35によるワイヤボンディングが行われる。このとき本変形例3の回路基板11は金属シート24により適度な硬さを有するため、回路基板11にシワが発生しにくくなる。よって、吸着口34Aの数を増やすことなく、一般のボンディング装置を用いた自動化を図ることで可能になる。加えて、本実施の形態では、LEDチップ13からの発熱は金属シート24Al薄板の全面に伝わり、この金属シート24を介してバックシャーシ26へ効率よく伝達される。即ち、金属シート24により放熱効果を効果的に得ることができる。また、金属シート24と回路基板11の表面側の反射層22の材質を同じ、例えばAlとし、厚みも同じとした場合には、回路基板11の表裏での熱膨張率がほぼ同じになるので、回路基板11での反りの発生が抑制されるという効果もある。上記光源回路ユニット1~4は折り曲げ可能であり、例えば街灯や手術用の照明など各種用途の照明装置に適用することができる。また、液晶表示装置などの表示装置のバックライト照明装置としても適用可能である。その場合には、液晶パネルの直下に光源ユニットを配置する直下型でも、あるいは導光板の端面に光源を配置するエッジ型のいずれでも適用可能である。適用例1図8は直下型のバックライトを用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト40は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ41支持部材の底面に配置したものである。光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ42により光学シート、例えば拡散シート43が支持されている。バックシャーシ41の側壁にも拡散シート44が設けられている。この液晶表示装置では、光源回路ユニット1の封止レンズ12から取り出された光Lは拡散シート43を透過して液晶パネル45に至ると共に、一部は拡散シート43,44により反射され、更にその反射光が上記の白色レジスト層や反射シート等により再び拡散シート43に戻されて液晶パネル45に至り、その結果表示なされる。適用例2上記のような直下型のバックライトでは、基板の製造上の都合で、大判の光源回路ユニット1を製造することが困難であり、基板を細かく分割する場合がある。図9A,Bはこのような分割基板を用いたバックライト50の構成を表している。図9Aはその平面構成、図9Bはその断面構成を表すものである。このバックライト50は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ51支持部材の底面に配置したものである。光源回路ユニット1は、複数個、並列配置されており、これら複数の光源回路ユニット1に共通に反射シート51が設けられている。反射シート51は例えばAlにより構成されており、各LEDチップ13に対応して開口51Aを有している。光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ52により拡散シート53が支持されている。このバックライト50の前面には液晶パネル54が配設されている。バックシャーシ51の背面には、光源回路ユニット1に駆動電流を供給するためのLED駆動回路基板55が配設されている。このLED駆動回路基板55にはコネクタ55Aが設けられている。反射シート51の一辺側にはACF異方性導電樹脂56を介してFFCフレキシブルフラットケーブル57の一端が熱圧着により接合されている。バックシャーシ51にはこのFFC57の端面形状矩形に対応した形状の貫通孔57Aが設けられている。FFC57はバックシャーシ51の内部から貫通孔57Aを通して背面側に沿うよう折り曲げられている。FFC57の端部はコネクタ差し込み部となっており、このコネクタ差し込み部がLED駆動回路基板55のコネクタ55Aに差し込まれ、互いに電気的に結合されている。このようなバックライト50を備えた液晶表示装置では、分割基板を用いているため、上記ダイレクトボンディングにより一部に不良品が発生したとしても、当該不良品を交換するのみで対処でき,全ての基板を交換する必要がなくなる。適用例3図10は適用例3に係る液晶表示装置の構成を表すものである。バックライト60は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ61の底面に配置したものであり、光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ62により拡散シート63が支持されている。バックライト60の前面には液晶パネル64が配設されている。バックシャーシ61の背面にはLED駆動回路基板65が配設されている。このLED駆動回路基板65にはコネクタ65Aが設けられている。バックシャーシ61の端部近傍には光源回路ユニット1の回路基板11の端面形状矩形に対応した形状の貫通孔61Aが設けられている。回路基板11の端部側はこの貫通孔61Aを通して背面側に沿うよう折り曲げられている。回路基板11の端部はコネクタ差し込み部となっており、このコネクタ差し込み部がLED駆動回路基板65のコネクタ65Aに差し込まれ、互いに電気的に結合されている。なお、回路基板11側の配線パターン14がAlで形成され、コネクタ65A側の端子が金Auめっきである場合には、異種金属による電食を防止するために回路基板11のコネクタ差し込み部先端には金または錫めっきを施すことが望ましい。従来、LED回路基板とLED駆動回路基板との電気的接続は、それぞれにコネクタを設け、FFCやハーネスなどの結線部材によりこれら2つのコネクタ間を結合することにより行われている。しかしながら、LED自体の単価が大きく低下している中で、コネクタ端子や結線部材のコストが無視できないようになっている。これに対して、本実施の形態では、光源回路ユニット1の回路基板11は可撓性を有し、図10に示したようにバックシャーシ61の背面側まで折り曲げ可能であるため、当該回路基板11上のコネクタおよび結線部材は不要となり、部品点数およびコストの削減が可能となる。適用例4図11は、同じく直下型のバックライトを用いた液晶表示装置の構成を表すものである。バックライト70は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ71の底面に配置したものであり、光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ72により拡散シート73が支持されている。光源回路ユニット1にはまた上記反射シート23が配設されている。バックライト70の前面には液晶パネル74が配設されている。バックシャーシ71の背面には、光源回路ユニット1に駆動電流を供給するためのLED駆動回路基板75が配設されている。このLED駆動回路基板75にはコネクタ75Aが設けられている。光源回路ユニット1とLED駆動回路基板75との電気的接続は適用例3と同様である。バックシャーシ71の背面から液晶パネル74の前面の周縁部まではリアカバー76背面保護部材により覆われている。このバックライト70では、その上下左右の端面に向ってバックシャーシ71が湾曲されており、光源回路ユニット1もそれに倣って湾曲している。そして、この光源回路ユニット1では、LEDチップ13間のピッチも湾曲の程度に合わせて上下左右の端面になるほど狭くなっており、LEDチップ13への駆動電流もピッチが狭く密集した割合に応じて下げるようになっている。また、リアカバー76にもバックシャーシ71の湾曲部に倣ってテーパ76Aが設けられている。即ち、この液晶表示装置では、バックシャーシ71および光源回路ユニット1を湾曲させてその上下左右の端面側の薄型化を図ると共に、それに併せてリアカバー76にテーパ76Aを設けることにより、全体としてより薄く見えるようにしたものである。このような構成の液晶表示装置では、光源回路ユニット1のLEDチップ13は端面側になるほど液晶パネル74との間の光学的距離が短くなり、チップ間のピッチが均一であるとLEDチップの粒ムラが発生する。これに対して、この適用例4では、光源回路ユニット1の湾曲の程度に合わせてLEDチップ13間のピッチを変化させると共に、LEDチップ13への駆動電流もピッチに応じて変化させるようになっている。これにより、液晶パネル74での面輝度を一定に保つよう制御することが可能になる。適用例5図12はエッジ型のバックライトを用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト80は、例えば上記光源回路ユニット1を導光板81の端面に対向するようバックシャーシ81支持部材の側壁に配置したものである。光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ82により拡散シート83が支持されている。このバックライト80の前面には液晶パネル84が配設されている。この液晶表示装置では、光源回路ユニット1の封止レンズ12から取り出された光Lは導光板81により照射方向が拡散シート83側に変換される。そののち、図8の場合と同様に拡散シート83を透過して液晶パネル84に至ると共に、一部は拡散シート83により反射され、更にその反射光が上記の白色レジスト層や反射シート等により再び拡散シート83に戻されて液晶パネル84に至り、その結果表示が行われる。以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等においては、片面に2つの電極を有するLEDチップ13を用いて説明したが、図13に示したように両面にそれぞれ対向してn型電極61Aおよびp型電極61Bを有するタイプLEDチップ61としてもよい。このような場合には、チップ搭載層14Cは他の配線層14Bと一体的に形成されると共に、透明ペースト62を導電性のものとする。即ち、LEDチップ61の一方のp型電極61Bには配線層14Aおよび配線15Aを通じて、他方のn型電極61Aには配線層14Bおよびチップ搭載層14Cを通じて駆動電流が供給される。なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。1表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた光源回路ユニット。2前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する、前記1に記載の光源回路ユニット。3前記発光素子チップは発光ダイオードである、前記1または2に記載の光源回路ユニット。4前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの2つの電極がそれぞれ電気的に接続される第1配線層および第2配線層とを含む、前記1乃至3のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。5前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む、前記1乃至4のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。6前記配線パターンと前記封止レンズとの間に白色レジスト層を有すると共に、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記白色レジスト層と同材料による反射層を有する、前記1乃至5のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。7少なくとも前記回路基板上の、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記配線パターンと同材料による反射層を有する、前記1乃至4のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。8前記回路基板上の全面に、前記封止レンズに対応して開口が形成された反射シートを有する、前記1乃至7のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。9前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである、前記1乃至8のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。10前記回路基板上に2以上の発光素子チップを有し、前記反射層を発光素子チップ間の領域を含む、前記回路基板の全面に有する、前記1乃至9のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。11前記回路基板の裏面に放熱性の金属シートがラミネートされている、前記1乃至10のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。12内部に光源回路ユニットを支持する支持部材と、前記光源回路ユニットの全面に対向配置された拡散シートとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップとを備えた、照明装置。13内部に導光板を支持する支持部材と、前記導光板の全面に対向配置された拡散シートと、前記支持部材内の前記導光板の端面に対向配置された光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップとを備えた、照明装置。14前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の前方に支持された光学シートと、コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、前記光学シートと前記支持部材との間に配置されると共に、前記貫通孔を介して前記支持部材の背面まで延在し、かつ前記コネクタを介して前記駆動基板に電気的に接続された、折り曲げ可能な光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた、照明装置。15前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の前方に支持された光学シートと、コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、前記光学シートと前記支持部材との間に併設された複数の光源回路ユニットと、前記支持部材の内部から前記貫通孔を通って背面に至ると共に、前記複数の光源回路ユニットそれぞれとは異方性導電樹脂を介して、前記駆動基板とは前記コネクタを介して電気的に接続された折り曲げ可能な接続部材とを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた、照明装置。16光学シートと、中央から端面側になるにつれて前記光学シートとの距離が狭くなるような湾曲底面を有する支持部材と、複数の発光素子チップを1または2以上の列状に有すると共に、前記支持部材内に前記湾曲底面に沿って収容された折り曲げ可能な光源回路ユニットと、前記光学シートの両端近傍から前記支持部材の背面全体を覆うと共に、前記支持部材の湾曲底面に倣った傾斜面を有する背面保護部材とを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた、照明装置。17前記複数の発光素子チップの列方向の配列ピッチが前記収容空間の幅が狭くなるにつれて狭くなっている、前記16に記載の照明装置。18面輝度を均一化するよう前記複数の発光素子チップに対する駆動電流を前記発光素子チップの列方向の配列ピッチに応じて調整する、前記17に記載の照明装置。19表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた表示装置。"