ベース板と、前記ベース板の一方の主面上に設けられ、絶縁基板、半導体素子及び外部端子を含む回路基板と、前記回路基板を取り囲むように配置された筐体と、を備えた半導体装置であって、前記ベース板はその他方の面が前記半導体装置の冷却面に露出し、前記筐体には、その前記冷却面側に開口部を有し、側壁を有する取付け孔が設けられ、前記側壁面に開口部を有する溝が形成され、前記溝には弾性部材が収納されていることを特徴とする半導体装置。前記弾性部材は斜め巻コイルスプリングであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。前記取付け孔はさらに底面を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置。前記筐体は前記冷却面に露出しており、前記溝は前記冷却面にも開口部を有していることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。このような固定方法によれば、筐体の上面に露出したネジの頭と筐体上面に引き出された端子との間の絶縁距離を確保するため、パワーモジュールの外形が大きくなるという課題があった。また、上記固定部を樹脂のみとすると樹脂クリープによりネジが緩んでいくために、金属ベース板にも貫通孔を設け、ベース板を筐体と冷却フィンとの間に介在させ、ベース板ごとネジで固定するようにしているが、ベース板が大きくなりコストが増加するという課題が生じていた。さらに、ネジ締め加工が必要となることによる加工費の増大も課題であった。また、特許文献2には半導体チップを封止するパッケージ本体の上面に、弾性部材によって放熱フィンを着脱自在に装着させた半導体集積回路装置が開示されているが、絶縁距離の確保とか小型化という課題の認識はない。この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、適正な絶縁距離を確保しつつ、小型化を図り、かつ冷却フィンの着脱が容易な半導体装置を得ることを目的としている。上記課題を解決するため、この発明に係る半導体装置では、ベース板と、前記ベース板の一方の主面上に設けられ、絶縁基板、半導体素子及び外部端子を含む回路基板と、前記回路基板を取り囲むように配置された筐体と、を備えた半導体装置であって、前記ベース板はその他方の面が前記半導体装置の冷却面に露出し、前記筐体には、その前記冷却面側に開口部を有し、側壁を有する取付け孔が設けられ、前記側壁面に開口部を有する溝が形成され、前記溝には弾性部材が収納されていることを特徴とする。上記のような構成としたため、本発明に係る半導体装置は、冷却フィンの着脱が容易であり、適正な絶縁距離を確保しつつ、その小型化を図ることができるという効果を奏する。<実施の形態>図1は本発明の実施の形態に係る半導体装置であるパワーモジュールの内部構造を示す断面図である。銅のような熱伝導性の良好な金属からなるベース板1の一方の主面上には、回路基板2が半田により固着されている。回路基板2は、銅のような導電性を有する金属からなる複数の回路パターン4が形成された絶縁基板3と、回路パターン4上に半田により固着されている複数の電力半導体素子5と、複数の電力半導体素子5間及び電力半導体素子5と他の回路パターン4との間を接続しているアルミニウムワイヤ6と、絶縁基板3の他の回路パターン4上に半田により接続されている外部端子7とから構成されている。絶縁基板3には、例えばアルミナ、窒化アルミニウム又は窒化珪素のようなセラミックスが用いられる。回路基板2の周囲のベース板1上には、回路基板2を取り囲むように絶縁物である熱可塑性樹脂からなる筐体9が配置され、ベース板1と筐体9で規定される空間には、電力半導体素子5を保護するために、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主剤とする封止剤8が充填されている。外部端子7は、外部との接続のために、その一端が封止剤8から露出している。ベース板1の他方の主面は、パワーモジュールを冷却するための冷却面として外部に露出している。筐体9には、その上記冷却面側に円形の開口部を有する円筒形の取付け孔9aが設けられている。取付け孔9aに符合するように、ベース板1には円形の貫通孔が設けられている。取付け孔9aには、その側壁面に開口部を有する溝9bが、円筒形の側壁面を取り囲むように形成されている。図2は図1のA-A断面図を示しているが、図2に示されるように溝9bには弾性部材10が収納されている。冷却フィン12はこのように構成されたパワーモジュールに取り付ける冷却器として最適である。すなわち、冷却フィン12はその取付け面に2つの円柱形状の支柱12aが設けられており、その支柱12aと取付け孔9aとが篏合するように、パワーモジュールを冷却フィン12に取り付ける。支柱12aが取付け孔9aに挿入されると、弾性部材10の加圧力によりパワーモジュールは冷却フィン12に固定される。なお、パワーモジュールのベース板1と冷却フィン12との境界には、境界面での熱伝導性を改善するためにシリコーングリス11を介在させている。以上述べたように、本パワーモジュールでは、冷却フィン12への固定にネジを使用していないので、パワーモジュールの冷却フィン12への固定時におけるネジ締め工程が不要となり、製造工程の簡略化が図られている。また、支柱12aが取付け孔9aに収容されているので、外部端子7と支柱12aとの間の絶縁距離が延長され、所定の絶縁性能を保持したまま、パワーモジュールの外形の小型化が可能となっている。筐体9に設けられた取付け孔9aは、図1に示されるように、底面9cを有していることが望ましい。底面9cが存在することにより支柱12aの上方の空間が筐体9により閉ざされ、外部端子7と支柱12aとの間の絶縁距離がさらに延長され、所定の絶縁性能を保持したまま、パワーモジュールの外形をさらに小型化できるからである。弾性部材10には、例えばバルシール社の斜め巻コイルスプリングが望ましい。図3は斜め巻コイルスプリングのばね力-たわみ率特性を示すグラフである。この斜め巻コイルスプリングは、通常のコイルスプリングと異なり、コイルを斜めに巻くことにより、コイルのスプリング反発方向を変え、例えば図3に示されるように予め設定された動作撓み範囲内でスプリング力が略一定の非線形特性を有するように、スプリング特性を変化させているので、樹脂クリープが生じても安定した加圧力を確保できる。また、多点接触によるスプリング特性の安定性を得ることができ、挿抜力の制御も容易にできる。本実施の形態によれば、パワーモジュールの冷却フィンへの固定を、金属ネジによるネジ止めではなく、筐体9と冷却フィン12の支柱12aとの間に印加される弾性部材10の加圧力によることとしたため、パワーモジュールの冷却フィンへの着脱が容易で、かつ所定の絶縁性能を保持したままパワーモジュールの小型化薄型化を図ることができる。また、本実施の形態によれば、パワーモジュールの冷却フィンへの固定を、金属ネジによるネジ止めではなく、筐体9と冷却フィン12の支柱12aとの間に印加される弾性部材10の加圧力によることとしたため、樹脂クリープによるネジの緩みという問題から解放され、図4に示されるような構成をとることも可能である。図4は、本実施の形態に係るパワーモジュールの変形例の内部構造を示す断面図である。図1に示されたパワーモジュールとの相違点は、筐体9が冷却面に露出しており、ベース板1が筐体9内部に収容され、溝9bが冷却面にも開口部を有している点である。すなわち、樹脂クリープによるネジの緩みという問題から解放されたため、ベース板1を筐体9と冷却フィン12との間に介在させる必要がなくなる。したがって、ベース板1のサイズを縮小化が可能となり、コストの低減に寄与する。また、ベース板1を筐体9内部に収容されるようにしたことにより、溝9bを冷却面にも開口部を有するように配設することが可能となったので、弾性部材10の溝9bへの装着が容易となるという効果も奏する。ベース板1の一方の主面上には、回路基板2が半田により固着されているが、銅のような金属からなるベース板1とセラミックスからなる絶縁基板3を主体とする回路基板2との線膨張係数の相違により発生する熱応力を緩和するために、回路基板2を固着したベース板1には通常反りが発生している。このようなベース板1を冷却フィン12の平坦な取り付け面にネジにより固定すると、ベース板1の反りが矯正され、ベース板1と回路基板2との間の半田に印加される応力が増大し、ベース板1と回路基板2との間の接合の信頼性に悪影響を与える。しかしながら、本実施の形態によれば、パワーモジュールの冷却フィンへの固定を、金属ネジによるベース板1のネジ止めではなく、筐体9と冷却フィン12の支柱12aとの間に印加される弾性部材の加圧力によることとしたため、ベース板1の反りが矯正されることなく、ベース板1と回路基板2との間の接合の信頼性に与える悪影響は小さく、変形例のようにベース板1のサイズを縮小すると、ベース板1と回路基板2との間の接合の信頼性に与える悪影響はさらに小さくなる。なお、実施の形態の説明においては、ベース板1材質は銅であったが、これに限るものではなく、熱伝導性の良好な材料、例えばアルミニウムのような他の金属、あるいはAl-SiCなどのアルミニウムとセラミックスからなる複合材料であっても構わない。また、実施の形態の説明においては、半導体装置としてパワーモジュールを例にとって説明したが、パワーモジュール以外の樹脂筐体を有する半導体装置であっても、本発明の効果が発揮されることは言うまでもない。