インクを吐出させるためのエネルギーを発生させる複数の発熱素子と、温度検出素子と、一方の端部に設けられた複数の配線接続パッドと、を有する記録素子基板と、インクジェット記録ヘッドの外部と電気的に接続される複数の外部接続パッドと、を有するインクジェット記録ヘッドであり、外部電源に接続される前記外部接続パッドと前記発熱素子とを接続するための配線である電源配線と、外部のグランド端子に接続される前記外部接続パッドと前記発熱素子とを接続するための配線であるグランド配線と、外部回路に接続される前記外部接続パッドと前記温度検出素子とを接続するための配線である電極配線と、が設けられており、複数の前記電極配線によって、前記温度検出素子と前記記録素子基板の上に設けられた温度検出素子用の複数の前記配線接続パッドとがそれぞれ接続されており、さらに前記電極配線によって、温度検出素子用の前記配線接続パッドと前記外部接続パッドとが接続されており、前記電極配線は、前記記録素子基板の上に設けられた前記配線接続パッドと、前記外部接続パッドとの間では、前記電源配線と、前記グランド配線との間に配置されていることを特徴とする、インクジェット記録ヘッド。前記電源配線の一端は、前記記録素子基板の上の電源配線用の前記配線接続パッドに接続されており、他端は、前記外部接続パッドに接続されている、請求項1に記載のインクジェット記録ヘッド。前記記録素子基板の他方の端部に複数の配線接続パッドが設けられており、前記記録素子基板の他方の端部の電源配線用の前記配線接続パッドは、前記記録素子基板の一方の端部の電源配線用の配線接続パッドと前記電源配線を介してつながっている前記外部接続パッドとは別の外部接続パッドと、電源配線を介してつながっている、請求項2に記載のインクジェット記録ヘッド。前記記録素子基板の一方の端部の電源配線用の前記配線接続パッドと前記電源配線を介してつながっている前記外部接続パッドは、前記インクジェット記録ヘッドの外部で短絡している、請求項2または3に記載のインクジェット記録ヘッド。前記電極配線の幅方向の中心線から、前記電源配線の前記電極配線側の端までの距離と、前記グランド配線の前記電極配線側の端までの距離が等しい、請求項1から4のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッド。前記複数の配線接続パッドと前記複数の外部接続パッドとを接続する複数の配線と、前記外部接続パッドは電気配線基板の上に設けられている、請求項1から5のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッド。前記複数の配線接続パッドと前記複数の外部接続パッドとを接続する複数の配線は電気配線基板の上に設けられており、前記複数の外部接続パッドはプリント配線基板の上に設けられている、請求項1から5のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッド。前記電気配線基板としてフレキシブル配線基板を用いる、請求項6または7に記載のインクジェット記録ヘッド。インクを吐出させるためのエネルギーを発生する複数の発熱素子と、記録素子基板の温度を検出するための温度検出素子と、を備える前記記録素子基板と、インクジェット記録ヘッドの外部と電気的に接続される複数の外部接続パッドと、を有するインクジェット記録ヘッドであって、外部電源に接続される前記外部接続パッドと、前記前記発熱素子と電気的に接続される前記記録素子基板に設けられる電源配線用配線接続パッドと、を接続するための配線である電源配線と、外部のグランド端子に接続される前記外部接続パッドと、前記発熱素子と電気的に接続される前記記録素子基板に設けられるグランド配線用配線接続パッドと、を接続するための配線であるグランド配線と、外部回路に接続される複数の前記外部接続パッドと、前記温度検出素子と電気的に接続される前記記録素子基板に設けられる複数の電極配線用配線接続パッドとを接続するための配線である複数の電極配線と、が設けられており、前記複数の電極配線は、前記電源配線と前記グランド配線との間に配置されていることを特徴とする、インクジェット記録ヘッド。前記温度検出素子を用いて、記録動作中に温度検出を行う請求項1から9のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッド。請求項1から10のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッドを備えた、記録装置。上述の通り、近年、記録素子基板の発熱体を高密度化することが積極的に行なわれている。また、記録ヘッドの小型化や記録速度の向上も同時に求められている。これらのことから、記録ヘッドを大きくさせる事なく、記録中に記録ヘッドの温度を検出し記録制御を行うことが必要となっている。したがって、記録素子基板だけでなく、電気配線基板などの配線も高密度に配線し、電気配線基板などの小型化を図っている。しかしながら、特許文献1に記載した方法では記録素子基板内部のノイズを抑制することは可能だが、電気配線基板上でのノイズを抑制することは難しい。また、温度センサ、例えばダイオードを用いた温度検出素子の場合、ノイズ電圧によって数mVだけ検知する電圧が変化しても温度検出結果に影響がでる。そのため、記録パターンに応じて発生する電気配線基板上のノイズ電圧によって記録中の記録素子基板の温度検出結果は大きく左右されることがある。そこで本発明は、電気配線基板の面積の拡大を抑制しつつ、ノイズ電圧が温度検出素子に及ぼす影響を低減させた、インクジェット記録ヘッドを提供する。本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出させるためのエネルギーを発生させる複数の発熱素子と、温度検出素子と、一方の端部に設けられた複数の配線接続パッドと、を有する記録素子基板が設けられている。さらに、インクジェット記録ヘッドの外部と電気的に接続される複数の外部接続パッドが設けられている。また、インクジェット記録ヘッドには、電源配線と、グランド配線と、電極配線とが設けられている。電源配線は、外部電源に接続される外部接続パッドと発熱素子とを接続するための配線である。グランド配線は、外部のグランド端子に接続される外部接続パッドと発熱素子とを接続するための配線である。電極配線は、外部回路に接続される外部接続パッドと温度検出素子とを接続するための配線である。複数の電極配線によって、温度検出素子と記録素子基板の上に設けられた温度検出素子用の複数の配線接続パッドとがそれぞれ接続されており、さらに電極配線によって、温度検出素子用の配線接続パッドと外部接続パッドとが接続されている。電極配線は、記録素子基板の上に設けられた配線接続パッドと、外部接続パッドとの間では、電源配線と、グランド配線との間に配置されている。本発明によると、温度検出素子で検出されるノイズ電圧を減少させることができ、インクジェット記録ヘッドの大型化を防止することができる。以下に、添付の図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の機能を有する構成には添付図面中、同一の番号を付与し、その説明を省略することがある。図1は、本発明に係るインクジェット記録ヘッドの一実施形態を示す外観概略図である。なお、図1においては不図示の記録素子基板100上に配置されるプレートについては、図4にて説明する。電気配線基板200上に、記録素子基板100と、記録素子基板100との電気接続部不図示とが設けられ、電気配線基板200の一端側はプリント配線基板300と電気的に接続されている。そして、プリント配線基板300上には不図示の記録装置との電気接続に用いられる複数の外部接続パッドで構成される外部接続パッド部320が形成されている。本発明の記録ヘッド700では、電気配線基板200と記録素子基板100、および電気配線基板200とプリント配線基板300とがそれぞれILBインナーリードボンド接続されている。そして、各基板100、200、300がインクホルダー600に貼り付けられた後、電気配線基板200の電気接続部を封止材によって封止して記録ヘッド700が完成する。図2は、本実施形態の、電気配線基板、プリント配線基板、および記録素子基板のレイアウト図を示す。プリント配線基板300には、外部電源図示せずに接続するための3つの電源配線用外部接続パッド301、302、305が設けられている。また、外部のグランド端子図示せずに接続するための2つのGNDグランド配線用外部接続パッド303、304と、外部回路図示せずに接続するための2つの電極配線用外部接続パッド310、311も設けられている。プリント配線基板300上の2つの電源配線用外部接続パッド301、305は電源配線201で接続されており、電源配線201は、電気配線基板200上の電源配線用外部接続パッド同士301、305の間で記録素子基板100の一方の端部へ配線されている。プリント配線基板300上のもう1つの電源配線用外部接続パッド302は、電源配線202を介して記録素子基板100の他方の端部に接続されている。同様にプリント配線基板300上のGND配線用外部接続パッド303、304から記録素子基板100の両端部へ、GND配線グランド配線203、204が電気配線基板200およびプリント配線基板300上を通ってそれぞれ配線されている。また、プリント配線基板300上のカソード電極配線用外部接続パッド310とアノード電極配線用外部接続パッド311から記録素子基板100の一方の端部へ、電極配線210、211が電気配線基板200とプリント配線基板300上を通って配線されている。本実施形態では、従来の構造とは異なり、2つの電源配線用外部接続パッド301、305を設けている。そして、一端が記録素子基板100に接続している電源配線201を電気配線基板200上で分岐させ、他端を電源配線用外部接続パッド301と、外部接続パッド305とに接続させている。なお、2つの電源配線用外部接続パッド301、305は、不図示の記録装置本体の回路上において短絡している。図3は、記録素子基板100の一方の端部のレイアウト図である。なお、図2では、プリント配線基板300とは反対側の端部を示している。記録素子基板100はシリコン半導体基板などに半導体装製造技術を用いて形成される作りこまれているものである。図示した例では、略矩形状を有し、中央部に長手方向に延びる貫通孔であるインク供給口110が形成されている。このインク供給口110の長手方向に沿って、インクを吐出させるためのエネルギーを発生させる発熱素子である複数のヒータ111、112の列が設けられている。ヒータ111、112は、インク供給口110を介してこの記録素子基板100の不図示のインクタンクから紙面奥側から手前側に供給されてきた液体インクを加熱して発泡させる。そして、ヒータ111の上層に設けられている吐出口404図4参照は液滴を吐出させるためのものである。また、記録素子基板100の温度を検知するための温度センサ温度検出素子140が設けられている。本実施形態において温度センサ140としてはダイオードを用いているが、アルミニウム等で構成してもよい。さらに、記録素子基板100には、不図示の記録装置本体から不図示の電気配線を通して、電源と信号とをこの記録素子基板100に供給するためのパッド部が設けられている。パッド部は、電源やGND、温度検出素子用といった複数の配線接続パッド120~124を含んでおり、ワイヤーコンタクトなど電気的接続手段を用いることにより記録素子基板100外に配線を引き回している。そして、電気配線基板200およびプリント配線基板300を通して不図示の記録装置本体と電気的に接続を行っている。また、ヒータ111、112を囲むように電源配線101が設けられ、電源配線101の長手方向に沿って、GNDグランド配線102、103が設けられている。なお、図示していないが、電源配線101はヒータ111、112と接続しており、GND配線102、103も、スイッチング素子や記録素子選択回路不図示を介してヒータ111、112と接続している。各配線接続パッド121~124について説明する。記録素子基板100には、温度センサ140とアノード電極用配線105を介して接続しているアノード電極配線用配線接続パッド123と、カソード電極用配線104を介して接続しているカソード電極配線用配線接続パッド124が配置されている。各電極配線用配線接続パッド123、124は、電源配線101に接続している電源配線用配線接続パッド120と、GND配線102、103に接続しているグランド配線用配線接続パッド121、122にそれぞれ挟まれるような形で離れて配置されている。なお、隣接する配線接続パッド同士120~124は実質的に等しい距離離れていることが好ましい。また、配線接続パッド同士120~124の間には、各種ロジック配線用配線接続パッドが配置されている図2では不図示。なお、温度センサ140はヒータ111の列の端とヒータ112の列とから実質的に等距離の位置に配置されている。カソード電極用配線104とアノード電極用配線105はともに電源配線101とは接しないように、各電極用配線104、105と電源配線101との間には不図示の絶縁層が設けられている。電源配線用配線接続パッド120は、電気配線基板200上の電源配線201に、GNDグランド配線用配線接続パッド121、122は、電気配線基板200上のGND配線203、204にそれぞれ接続されている。図4は、記録ヘッド700の要部の概略構成図である。インクを吐出するための吐出口404と吐出口404へインクを供給するための流路405とを有するオリフィスプレート401が、記録素子基板100上に配置されている。記録素子基板100のヒータ111、112と、吐出口404とがそれぞれ対向するようになっている。オリフィスプレート401を上述の記録素子基板100に接続することで、インク供給口110から各流路405を介して吐出口404にインクを供給することができる。ここで、図2および図3を用いて、記録ヘッド700が双方向記録を行う際の各基板100、200、300について説明する。記録ヘッド700のスキャン方向に合わせてヒータ112列およびヒータ111列をそれぞれ個別に駆動させて記録を行う。具体的にはヒータ111列からヒータ112列の方向へ記録ヘッド700がスキャンされる場合、ヒータ112列を駆動させて記録する。またその逆方向に記録ヘッド700がスキャンされる場合はヒータ111列を駆動させて記録を行う。このような駆動方法においてヒータ111列を駆動させる場合は、電流が、不図示の外部電源から、電源配線用外部接続パッド301、302、305と電源配線201、202と電源配線用配線接続パッド120とを通ってヒータ111に流れる。さらに、その電流は、ヒータ111から、GND配線103とGND配線用配線接続パッド121とGND配線203、204とGND配線用外部接続パッド303、304とを介して不図示のグランド端子へ流れる。ただし、詳しくは後述するが、電流は、電源配線202よりも電源配線201に多く流れ、GND配線203よりGND配線204に多く流れる。同様に、ヒータ112列を駆動させる場合は、電流が、不図示の外部電源から、電源配線用外部接続パッド301、302、305と電源配線201、202と電源配線用配線接続パッド120とを通ってヒータ112に流れる。さらに、その電流は、ヒータ112から、GND配線103とGND配線用配線接続パッド121とGND配線203、204とGND配線用外部接続パッド303、304とを介して不図示のグランド端子へ流れる。ただし、詳しくは後述するが、電流は、電源配線201よりも電源配線202に多く流れ、GND配線204よりGND配線203に多く流れる。次に、本実施形態の記録ヘッド700の温度センサに生じるノイズ電圧を測定した。なお、比較例として、図5に示す電気配線基板、プリント配線基板、および記録素子基板のレイアウト図の構成を有する記録ヘッドを用いた。本実施形態では、2本の電極配線210、211が、それぞれ電源配線201とGND配線203、204の間に配置される構成とした。しかし、比較例では、一方の電極配線211は電源配線201とGND配線204の間に配置する。そして、他方の電源配線210をGND配線204の外側に配置し、電源配線210の外側には電源配線201を配置しない構成である。したがって、電源配線201と電源配線用外部接続パッド301とは接続されているが、電源配線201と電源配線用外部接続パッド305とは接続されていない。他の構成については、図2に示す本実施形態と同様なので、説明を省略する。次に本実施例の各基板と、図5に示す比較例の各基板の詳細について説明する。本実施例および比較例の電気配線基板200では、幅15mm、長さ50mmのベースフィルム上に銅箔を用いて厚さ25μmの配線パターンを形成している。電気配線基板200上の電源配線201、202およびGND配線203、204の幅は、最も狭い部分で30μm、最も広い部分で1500μmとした。また電極配線210、211およびその他のロジック配線図2、5では不示図の幅は、一律30μmとした。その際、各配線間の隙間を、最も狭い部分で50μm、最も広い部分で300μmとした。なお、各電極配線210、211の幅方向の中心線から、電源配線201およびGND配線203、204の各電極配線210、211側の端までの距離は、最小200μm、最大500μmとなっている。なお、記録素子基板100との接続部近傍において300μmである。なお、電極配線210の幅方向の中心線から、電源配線201の電極配線210側の端までの距離と、電極配線211の幅方向の中心線から、GND配線204の電極配線210側の端までの距離とが等しくなっている。また、電極配線211の幅方向の中心線から、電源配線201の電極配線211側の端までの距離と、電極配線211の幅方向の中心線から、GND配線203の電極配線210側の端までの距離とが等しくなっている。本実施例と比較例のプリント配線基板300は、幅20mm、長さ20mmのガラスエポキシ基板の両面に銅箔を用いて厚さ20μmの配線パターンを形成し、このようなガラスエポキシ基板を複数枚積層している。その際、厚さ25μmのスルーホールを用いて、積層した基板間を電気的に接続している。ここでプリント配線基板300上に設けられた電源配線201、202およびGND配線203、204の幅を、最も狭い部分で100μm、最も広い部分で2500μmとした。また電極配線210、211およびその他のロジック配線図2、5では不示図の幅を一律100μmとした。その際、電極配線用外部接続パッド310、311までの各配線間の隙間を、最も狭い部分で100μm、最も広い部分で500μmとした。また、プリント配線基板300上の各外部接続パッドのサイズは2500×2500μmとし、ニッケルを用いて厚さ30μmのパターンを形成した後、厚さ02μmの金箔をその上にパターニングして形成している。なお、各電極配線210、211の幅方向の中心線から、電源配線201およびGND配線203、204の各電極配線210、211側の端までの距離は、最小200μm、最大1500μmであり、電気配線基板200との接続部近傍において300μmである。なお、電極配線210の幅方向の中心線から、電源配線201の電極配線210側の端までの距離と、電極配線211の幅方向の中心線から、GND配線204の電極配線210側の端までの距離とが等しくなっている。また、電極配線211の幅方向の中心線から、電源配線201の電極配線211側の端までの距離と、電極配線211の幅方向の中心線から、GND配線203の電極配線210側の端までの距離とが等しくなっている。これらの結果から、図2のプリント配線基板300上の電極配線用外部接続パッド311は電源配線用外部接続パッド301からと、GND配線用外部接続パッド303からとの距離が実質的に等しい位置に配置される。同様に、電極配線用外部接続パッド310は、電源配線用外部接続パッド305からと、GND配線用外部接続パッド304からとの距離が実質的に等しい位置に配置される。つまり、電極配線用外部接続パッド310、311は、隣接する外部接続パッドとは実質的に等しい距離離れている。上記のように作成した本実施例と比較例の記録ヘッドに対して、プリント配線基板300上の電源配線用外部接続パッド301、302に電流0.5Aをそれぞれ印加して双方向記録を行った。そして、双方向記録中の本実施形態および比較例において、温度センサに生じるノイズ電圧の比較を行った。なお、本実施形態では、電源配線用外部接続パッド301、305は記録装置本体側でショートしている為、電源配線用外部接続パッド301、305に印加される電流の合計が0.5Aとなっている。図6に、温度センサに生じるノイズ電圧と記録ヘッドの駆動周波数の関係を示す。本実施形態においてヒータ111列を駆動させた場合の結果が曲線501、ヒータ112列を駆動させた場合の結果が曲線502である。比較例においてヒータ111列を駆動させた場合の結果が曲線503、ヒータ112列を駆動させた場合の結果が曲線504で表されている。本実施形態の記録ヘッド700の場合、電源配線201が、各電極配線210、211側の外側に配置されているので、電源配線201とGND配線203、204との間に温度検出素子用電極配線210、211全体が挟まれる形で配置されている。そのため、ヒータ111列、ヒータ112列のどちらを駆動させても、電源配線201を流れる電流と、GND配線203、204を流れる電流は対向するため、互いの対向電流によってノイズ電圧を打ち消し合う。ヒータ111列を駆動させた場合、電源配線用外部接続パッド305側の電源配線201に流れる電流の向きと、GND配線204に流れる電流の向きは対向している。この場合、GND配線204に流れる電流に引き寄せられ、電源配線201に流れる電流は、電源配線用外部接続パッド301側よりも電源配線用外部接続パッド305側の電源配線201に集中して流れる。同様にヒータ112列を駆動させた場合、電源配線用外部接続パッド301側の電源配線201流れる電流の向きと、GND配線203に流れる電流の向きは対向している。この場合、GND配線203に流れる電流に引き寄せられ、電源配線201に流れる電流は、電源配線用外部接続パッド305側よりも電源配線用外部接続パッド301側に集中して流れる。この様に、各配線に流れる電流が対向する時、電子が互いに引かれ合う。その為、対向する電流の値に応じて電源配線201およびGND配線203、204に流れる電流は、2つの電極配線210、211のどちらかの配線側に集中して電流が流れる。したがって、より効果的に電源配線201とGND配線203、204のノイズ電圧を打ち消すことができる。また、本実施形態の場合、電極配線210の幅方向の中心線から、電源配線201の電極配線側210の端までの距離と、GND配線204の電極配線側210の端までの距離とが実質的に等しい。また、電極配線211の幅方向の中心線から、電源配線201の電極配線側211の端までの距離と、GND配線203の電極配線側211の端までの距離とが実質的に等しい。そのため、電極配線210、211に発生するノイズ電圧は、電源配線201とGND配線203、204からのノイズ電圧と等しくなり、互いのノイズ電圧を打ち消し合う効果がより高まる。上記の比較例の記録ヘッドの場合、ヒータ112列のみを駆動させると、電源配線201とGND配線203に互いに対向する向きに電流が流れる。この場合、電極配線211を挟んで電源配線201とGND配線203に流れる電流の向きは対向しているため、電源配線201に発生するノイズ電圧とGND配線203に発生するノイズ電圧とが互いに打ち消しあう。そのため、温度センサに生じるノイズ電圧は小さい。一方、ヒータ111列のみを駆動させた場合、電源配線201は、電極配線211側にしか設けられていないため、電流は電極配線211側の電源配線201から電極配線210側のGND配線204に流れる。その結果、GND配線204を流れる電流に対して対向電流を形成する部分が存在しないため、GND配線204で発生するノイズ電圧を打ち消すことができない。そのため、温度センサに生じるノイズ電圧が大きくなる。以上のことから、電源配線201とGND配線203、204との間に電極配線210、211を配置することで、ヒータ111列とヒータ112列を個別に駆動させたときの温度センサに生じるノイズ電圧を、実用上問題ないレベルに抑制することができる。また、基板を大型化させてしまうこともない。このような構成によりインクジェット記録ヘッドから液滴を吐出して記録を行う記録動作中に温度センサによる温度検出を行う際にもノイズの影響を軽減できるため精度の高い温度検出が可能となる。また、従来のように記録動作を行っていない時に温度検出を行う必要がなく、常に温度センサによる温度検出が可能となる。これにより記録を行う際のスループットを高めることが可能となる。また、プリント配線基板300上の電極配線用外部接続パッド311は電源配線用外部接続パッド301からと、GND配線用外部接続パッド303からとの距離が実質的に等しい位置に配置される。同様に、電極配線用外部接続パッド310は、電源配線用外部接続パッド305からと、GND配線用外部接続パッド304からとの距離が実質的に等しい位置に配置される。そのため、プリント配線基板300上の外部接続パッド部320図1参照と記録装置本体とを電気的に接続するフレキシブル配線上においても、温度検出素子用電極配線210、211が電源配線201とGND配線203、204とに挟まれる構成となる。よって、記録ヘッド700外部の配線上においても同様の効果を得ることができる。なお本実施形態では、インク供給口110と温度検出素子140とがそれぞれ1つ、また、ヒータがインク供給口110の両側に1列ずつ配列された構成で示したが、それぞれ複数であってもよい。また、本実施形態では外部接続パッド部320が記録素子基板100の長手方向に配置されているが、短辺方向に配置される構成であっても可能である。その他の構成として、図7のように電源配線201の径が、電極配線210側と電極配線211側とで不均等であっても、GND配線203、204に流れる電流に対向する様に、電流が流れる。そのため、ヒータ111列のみを駆動させた場合においても電極配線210側の電源配線201に十分な電流が流れ、ノイズ電圧を打ち消し合う効果が発生する。また、図8のようなプリント配線基板を用いずにフレキシブル配線基板を用いた電気配線基板200のみの構成の記録ヘッドであってもノイズ電圧を打ち消す効果を得ることが可能である。