動作周波数において最も放射強度が強い部分である主放射部を含む放射素子を備える1以上のアンテナと、該アンテナのうちの少なくとも1つのアンテナが接続された1以上の半導体チップと、複数の端子が第1面に配置され、該第1面とは異なる第2面に前記半導体チップが配置される基板と、を具備し、前記主放射部が、前記端子のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた第1領域と、該第1領域を前記第2面に正射影した第2領域とよりも外側に配置されることを特徴とする無線装置。前記半導体チップは、前記基板の中心からずれた位置に配置されることを特徴とする請求項1に記載の無線装置。前記半導体チップは、前記基板の中心よりも前記アンテナに近接して配置されることを特徴とする請求項1に記載の無線装置。前記主放射部は、前記基板の前記第2面に配置されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の無線装置。前記主放射部は、前記基板の前記第1面に配置されるか、または該第1面と前記第2面との間に配置されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の無線装置。動作周波数において最も放射強度が強い部分である主放射部を含む放射素子を備える1以上のアンテナと、該アンテナのうちの少なくとも1つのアンテナが接続される1以上の半導体チップと、複数の端子が第1面に配置され、該第1面とは異なる第2面に前記半導体チップが配置される基板と、を具備し、前記主放射部が、前記端子が占める第1領域を前記第2面に正射影した第2領域以外の第3領域に配置されることを特徴とする無線装置。はんだボールをアンテナに用いると、無線チップと実装基板との接続に使用できるパッケージのピン数が減少して配線の自由度が下がる。例えば、ピン数が減少した分、接地に使用するピン数を減らさなければならないといった影響がある。逆に、十分なピン数を確保するためにパッケージのピン数を増やすと、パッケージサイズが増大もしくはピンの間隔が狭くなって配線の自由度が低下する。本発明の一観点は、アンテナ特性を劣化させずに配線の自由度を高めることができる無線装置を提供することを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る無線装置は、1以上のアンテナと、1以上の半導体チップと、基板とを含む。アンテナは、動作周波数において最も放射強度が強い部分である主放射部を含む放射素子を備える。半導体チップは、該アンテナのうちの少なくとも1つのアンテナが接続される。基板は、複数の端子が第1面に配置され、該第1面とは異なる第2面に前記半導体チップが配置される。前記主放射部が、前記端子のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた第1領域と、該第1領域を前記第2面に正射影した第2領域とよりも外側に配置される。以下、図面を参照しながら本開示の一実施形態に係る無線装置について詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、同一の番号を付した部分については同様の動作を行うものとして、重ねての説明を省略する。第1の実施形態第1の実施形態に係る無線装置について図1A及び図1Bを参照して説明する。図1Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図1Bは、図1A中のA-A’間の無線装置の断面図である。第1の実施形態に係る無線装置100は、半導体チップ101、アンテナ端子102、給電線103、アンテナ106、基板104、パッケージ端子105及び封止剤107を含む。また、これらを総称して半導体パッケージ108とよぶ。半導体チップ101は、例えばシリコン、シリコンゲルマニウム、ガリウム砒素などの材料による半導体基板の内部または表層に銅、アルミ、金等でパターンが形成されたものである。半導体チップ101は、後述のアンテナ106で受信した信号を用いて無線通信に関する信号処理を行うが、一般的な信号処理であるため、ここでの具体的な説明は省略する。なお、半導体チップ101は、誘電体基板や磁性体基板、金属、もしくはそれらの組み合わせでもよい。また、半導体チップ101と半導体チップ101を含む半導体パッケージ108とは、図1A及び図1Bでは正方形の形状であるが、正方形に限らず、四角形、四角形以外の多角形、円形または他の複雑な形状でもよい。さらに、図1A及び図1Bの例では、半導体チップ101は1つであるが、複数あってもよく、スタックされたり横に並べられていてもよい。アンテナ端子102は、半導体チップ101に導体で形成され、アンテナ106への給電に用いられる。なお、アンテナ端子102は、図1Aの例では、半導体チップ101の上面に形成されるが、半導体チップ101の下面に形成されてもよい。給電線103は、例えばボンディングワイヤといった導体であり、半導体チップ101のアンテナ端子102とアンテナ106の給電部とを接続する。図1Aでは、給電線103が平行二線であり、平行二線によってアンテナ106に給電を行う。基板104は、半導体チップ101を搭載するインターポーザ基板であり、基板104に形成されるパッケージ端子105を介して、半導体チップ101と半導体パッケージ108を搭載する実装基板図示せずとを接続する。図1Aの例では、基板104の下面第1面ともいうにパッケージ端子105が形成され、基板104の下面に対向する上面第2面ともいうに半導体チップ101、給電線103およびアンテナ106が搭載される。パッケージ端子105は、例えば、はんだボールであり、基板104の面上に複数配列される。半導体パッケージ108と実装基板とを電気的に接続する。封止剤107は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料で形成され、半導体を保護するために半導体パッケージ108内に充填される。アンテナ106は、例えば、アンテナ端子102に接続された給電線103と、基板104上の金属パターンなどで形成された放射素子とにより形成される。図1Aの例では、基板104上の金属パターンで形成された放射素子と、半導体チップ101上のアンテナ端子102とをボンディングワイヤを用いて接続し、ダイポールアンテナを形成する。また、アンテナ106の中で主放射部が、第1面に形成されるパッケージ端子105のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた領域S1第1領域ともいうと、領域S1を第2面に正射影した領域S2第2領域ともいうとよりも外側に配置される。主放射部とは、装置の動作周波数においてアンテナ106の放射素子中の最も放射強度が強い導体の部分である。言い換えると、主放射部は、放射素子に流れる電流が最も強く、かつ打ち消されていない部分である。通常、パッケージ端子105には、アンテナ106の主放射部に流れる電流により誘起された電流が流れる。この電流によりアンテナ106のインピーダンス特性と放射特性とが変化して、アンテナ特性が劣化する。特に、パッケージ端子105の直径にアンテナ106の主放射部が重なると、アンテナ106の放射素子に流れる電流の影響により、パッケージ端子105に誘起した電流が強く流れる。そこで、アンテナ106の主放射部を領域S1および領域S2よりも外側に配置することで、アンテナ106の主放射部109に流れる電流に起因する、パッケージ端子105やパッケージ端子105に接続される配線図示せずに誘起される電流を減少させることができる。よって、半導体チップ101と半導体パッケージ108が実装される実装基板図示せずとの接続に全てのパッケージ端子105を利用してもアンテナ特性が劣化せず、配線の自由度を高めることができる。具体的に図1Aに示す例では、アンテナ106の主放射部109が領域S1および領域S2よりも基板104の外側に配置される。このように主放射部109を配置することで、アンテナ106の主放射部109とパッケージ端子105との距離を離すことができる。なお、アンテナ106の主放射部109と領域S1の外周にあるパッケージ端子105との距離は、4分の1波長、2分の1波長、4分の3波長、1波長と、距離が離れるほどアンテナ特性に与える影響が小さく、アンテナ106の主放射部109とパッケージ端子105との距離を1波長以上離すとよい。また、アンテナ端子102とアンテナ106とは、バンプなどにより接続されてもよい。図1A及び図1Bの例では、アンテナ106は左右対称なダイポールアンテナであるが、これに限らずに非対称な形状でもよく、逆Fアンテナ、パッチアンテナ、八木アンテナ、誘電体アンテナまたはその他のアンテナでもよい。さらに、配置されるアンテナ106の数は1つに限らず、複数でもよい。また、領域S1及び領域S2よりも基板104の外側にアンテナ106の主放射部109が設けられているので、アンテナ106の主放射部109から基板104の外側への放射が容易になる。次に、別のアンテナを含む無線装置の第1の変形例を図2A及び図2Bに示す。図2Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図2Bは、図2A中のA-A’間の無線装置の断面図である。図2Aに示す無線装置200のアンテナは、基板104上の金属パターンでループが形成されたループアンテナ201である。続いて、図2に示すループアンテナの変形例を図3A及び図3Bに示す。図3Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図3Bは、図3A中のA-A’間の無線装置の断面図である。図3に示す無線装置300のアンテナは、基板104上の金属パターンと給電線103ボンディングワイヤとで形成されたループアンテナ301である。図2及び図3に示すようなループアンテナ201及び301の場合、ループアンテナの動作周波数に応じてアンテナ106中の主放射部の位置が異なる。例えば、ループの周囲長が動作周波数の略1波長の長さの場合、ループアンテナの主放射部の位置は、給電部の部分及び、ループに沿って給電部から略半波長の距離の部分である。また、ループの周囲長が動作周波数において略2分の3波長の長さの場合、ループアンテナの主放射部は、ループに沿って、給電部から略4分の1波長離れた部分、略4分の3波長離れた部分、及び略4分の5波長離れた部分となる。図2A及び図3Aに示すそれぞれのループアンテナ201及び301は、周囲長が動作周波数において略1波長の長さもしくは略2分の3波長の長さとなっているので、アンテナ106の主放射部は、周囲長が動作周波数において略1波長の長さの場合、ループに沿って給電部から略半波長離れた部分となる。周囲長が動作周波数において2分の3波長の長さの場合、アンテナ106の主放射部は、ループに沿って給電部から略4分の3波長離れた部分となる。このように、アンテナ106の主放射部109が領域S1および領域S2より外側に配置されていれば、アンテナの一部が領域S2に含まれてもよい。次に、アンテナの第2の変形例を図4A及び図4Bに示す。図4Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図4Bは、図4A中のA-A’間の無線装置の断面図である。図4に示す無線装置400のアンテナは、基板104上の金属パターンで形成された逆Fアンテナ401である。逆Fアンテナ401の主放射部109は、給電線103に接続される給電部と並行している素子となる。アンテナの第3の変形例を図5A及び図5Bに示す。図5Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図5Bは、図5A中のA-A’間の無線装置の断面図である。図5に示す無線装置500のアンテナは、基板104上の金属パターンで形成された八木アンテナ501である。八木アンテナ501は、給電素子502、反射器503及び導波器504を有している。八木アンテナ501の主放射部109は、給電素子502となる。アンテナの第4の変形例を図6A及び図6Bに示す。図6Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図6Bは、図6A中のA-A’間の無線装置の断面図である。図6に示す無線装置600のアンテナは、基板104上の金属パターンでパッチ素子が形成されたパッチアンテナ601である。パッチアンテナ601のパッチ素子が主放射部109となる。また、第1の実施形態ではパッケージ端子105は正方形状に配列され左右対称であるが、これに限らずどのような形状でパッケージ端子105が配置されてもよい。第1の実施形態の第5の変形例に係る無線装置の一例について図7A及び図7Bに示す。第5の変形例に係る無線装置700は、パッケージ端子の配列が第1の実施形態に係る無線装置100と異なっており、図7Aに示すように、最も外周にある複数のパッケージ端子105のそれぞれの中心を結んだ領域S1’図中、1点鎖線で囲まれた領域が、凹の字形状となっている。このような形状でも、アンテナ106の主放射部が、領域S1’及び領域S1’を第2面に正射影した領域S2’の外側に配置されていればよい。以上に示した第1の実施形態によれば、アンテナの主放射部を、パッケージ端子のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた領域と当該領域を対向する面に正射影した領域とよりも基板の外側に配置することで、パッケージ端子に流れる誘起される電流を抑制し、アンテナ特性を劣化させない。また、パッケージ端子をアンテナとして用いないため、基板のパッケージ端子数を増加させなくてもパッケージ端子数を確保することができ、配線の自由度を高めることができる。第2の実施形態第2の実施形態に係る無線装置について図8A及び図8Bを参照して説明する。図8Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図8Bは、図8中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。第2の実施形態に係る無線装置800は、第1の実施形態に係る無線装置100とほぼ同様の構成であるが、半導体チップ101が中心からずれた位置に配置される点が異なる。図8Aの例では、半導体チップ101が基板104の中心から見て右下に配置される。すなわち、半導体チップ101はアンテナ106から遠ざかる位置に配置される。このようにすることで、アンテナ106に近くかつ半導体チップ101と重ならない、半導体チップ101の影響が小さい領域図8A中網掛けの部分を拡げることができる。そのため、アンテナ106の近くに配置すべき部品、例えば単相と差動とを変換するバランをアンテナ106の近くでかつ広い領域に形成することができる。第2の実施形態の変形例に係る無線装置について図9を参照して説明する。図9Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図9Bは、図9中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。第2の実施形態の変形例に係る無線装置900は、図9Aに示すように、半導体チップ101が基板104の中心から下方向に配置されているので、基板104の第2面において上側の領域を拡げることができる。この上側の領域に新たな半導体チップ901が配置される。なお、ここでは半導体チップ101を2つ配置する例を示したが、2つに限らず、基板104の領域内に半導体チップを複数個配置してもよい。以上に示した第2の実施形態によれば、半導体チップを基板の中心からずれた位置に配置することで、他の部品を配置可能な領域を拡げることができ、パッケージ端子数を増やさなくてもアンテナ特性の劣化させずに配線や部品配置の自由度を高めることができる。第3の実施形態第3の実施形態に係る無線通信装置について図10を参照して説明する。図10Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図10Bは、図10A中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。第3の実施形態に係る無線装置1000は、第1の実施形態に係る無線装置100とほぼ同様の構成であるが、基板104の中心よりアンテナ106側に近づく方向にずれた位置に、半導体チップ101が配置される点が異なる。アンテナ端子102とアンテナ106の給電部との距離が近くなるので、給電線103の長さを短くすることができ、接続の損失を低減することができる。また、領域S1及び領域S2において半導体チップ101とアンテナ106とが占める領域以外のアンテナ106から遠い領域を拡げることができるので、アンテナ106の特性への影響を小さくしつつ自由度の高い配線を行うことができる。以上に示した第3の実施形態によれば、半導体チップをアンテナに近づく方向にずれた位置に配置することで、接続の損失を低減することができる。また、領域S2においてアンテナから遠い位置の領域を拡げることができるので、アンテナ特性に影響を与えうる部品をアンテナから遠い位置に配置することができ、アンテナ特性を劣化させずに自由度の高い配線を行うことができる。第4の実施形態第4の実施形態に係る無線装置について図11A及び図11Bを参照して説明する。図11Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図11Bは、図11A中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。第4の実施形態に係る無線装置1100は、第1の実施形態に係る無線装置100とほぼ同様の構成であるが、アンテナ106の主放射部109が、半導体チップ101が搭載される第2面ではなく、パッケージ端子105が配置される第1面と同一の面に形成される点が異なる。本実施形態では、第2面にある給電線103からビア1101を介して、第1面に形成されたアンテナ106に給電する。ビア1101は、給電線103とアンテナ106とを電気的に接続する。なお、図11A及び図11Bの例ではアンテナ106が第1面に形成されるが、これに限らず、基板104の内部に配置されてもよい。すなわち、第1面と第2面との間の層にアンテナ106が形成されてもよい。以上に示した第4の実施形態によれば、アンテナ106がパッケージ端子105を第2面に正射影した領域ではない位置に配置されるので、パッケージ端子などに誘起される電流が減少し、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。また、アンテナ106が基板104の第1面に配置されることで、パッケージ端子105がない第2面において配線に使用できる面積が増加するため、配線の自由度を高めることができる。また、半導体チップ101とアンテナ106とがそれぞれ配置される面が異なるので、半導体チップ101とアンテナ106との間に金属層を設けることができ、アイソレーション性能を高くすることができる。さらに、アンテナ106が第1面に形成されるので、半導体チップ101が配置される第2面から第1面方向へ容易に放射することができる。第5の実施形態第5の実施形態に係る無線装置について図12A及び図12Bを参照して説明する。図12Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図12Bは、図12A中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。第5の実施形態に係る無線装置1200は、第1の実施形態に係る無線装置100と比較して、パッケージ端子105が等間隔に配置されておらず、一部パッケージ端子105の配列の間隔が広くなっている部分を有する点が異なる。また、アンテナ106の主放射部109が、パッケージ端子105が占める領域を第2面に正射影した領域ではない位置に配置される。図12Bの例では、主放射部109が第2面上の破線で囲まれた領域以外の位置第3領域ともいうに配置される。このようにすることで、パッケージ端子105とアンテナ106の主放射部109とが重ならずに互いの距離が離れるので、アンテナ106の電流によりパッケージ端子105及びパッケージ端子105に接続される配線図示せずに誘起される電流が減少するため、アンテナ特性が劣化しない。すなわち、半導体チップ101と半導体パッケージ108が実装される実装基板との接続に、全てのパッケージ端子105を使用してもアンテナ特性は劣化しないため、配線の自由度を高めることができる。また、パッケージ端子105を第2面に正射影した領域ではない位置に効率的にアンテナ106を配置できるので省面積化できる。第5の実施形態に係る無線装置の変形例について図13A及び図13Bを参照して説明する。図13Aは、Z軸方向から無線装置を見た透視図であり、図13Bは、図13A中のA-A’間をy軸方向から見た無線装置の断面図である。パッケージ端子105が基板104の中心に配置されておらず、アンテナ106がパッチアンテナの場合である。またアンテナ106は、第1面に配置されており、アンテナ端子102とアンテナ106の給電部とは、ワイヤボンディング、バンプ、金属パターン及びビアなどによって接続される。アンテナ106が第1面側に配置されているので、半導体パッケージ108の下面方向へ第1面から容易に放射できる。以上に示した第5の実施形態によれば、アンテナ106がパッケージ端子105を第2面に正射影した領域ではない位置に配置されるので、パッケージ端子105などに誘起される電流が減少し、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。また、アンテナ106が基板104の第1面に配置されることで、パッケージ端子105がない第2面において配線に使用できる面積が増加するため、配線の自由度を高めることができる。また、パッケージ端子105の無い位置に効率的にアンテナ106の主放射部109を配置できるので省面積化することができる。また、半導体チップ101とアンテナ106とがそれぞれ配置される面が異なるので、半導体チップ101とアンテナ106との間に金属層を設けることができ、アイソレーション性能を高くすることができる。また、主放射部が第1面に形成されるため、半導体パッケージの下面の方向へ容易に放射できる。第6の実施形態上述した無線装置を無線機器に用いることも可能である。第1の実施形態から第5の実施形態までに係る無線装置を搭載した無線機器の一例について図14及び図15を参照して説明する。無線機器は、データまたは画像や動画をやりとりする機器に上述した無線装置を搭載した機器である。はじめに、第6の実施形態に係る無線機器について図14のブロック図を参照して説明する。図14に示す無線機器1400は、無線装置1401、プロセッサ1402及びメモリ1403を含む。無線装置1401は、外部とデータの送受信を行う。なお、第1の実施形態から第5の実施形態のいずれの無線装置を用いてもよい。プロセッサ1402、無線装置1401から受け取ったデータ、もしくは無線装置1401へ送信するデータを処理する。メモリ1403は、プロセッサ1402からデータを受け取って保存する。次に、無線装置を搭載した無線機器の一例について図15を参照して説明する。無線機器は、ここでは例えばノートPC1501及び携帯端末1502である。ノートPC1501及び携帯端末1502はそれぞれ、内部または外部に無線装置を搭載し、例えばミリ波帯の周波数を用いて無線装置を介したデータ通信を行う。ここでは、ノートPC1501及び携帯端末1502に無線装置100を搭載する例を示すが、上述したどの無線装置を搭載してもよい。また、ノートPC1501に搭載された無線装置と携帯端末1502に搭載された無線装置とは、アンテナ106の指向性が強い方向が対向するように配置することで、データのやりとりを効率よく行うことができる。図15の例では、ノートPC1501及び携帯端末1502を示すが、これに限らず、TV、デジタルカメラ、メモリーカードなどの機器に無線装置を搭載してもよい。無線装置をメモリーカードに搭載した一例を図16に示す。図16に示すように、メモリーカード1600は無線装置1601とメモリーカード本体1602とを含み、ノートPCや携帯端末、デジタルカメラなどと無線装置1601を介して無線通信を行うことができる。以上に示した第6の実施形態によれば、無線装置をノートPC又は携帯端末等の無線によりデータ通信を行う無線機器に搭載することで、データ等の送受信を効率よく行うことができる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。