"円盤状のスリッタ刃により切断された電極基材の切断面を撮像手段により撮像し、撮像した画像データに基づいて、前記スリッタ刃の全周における切断品質を連続的に検査する工程、前記切断品質に基づいて前記スリッタ刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有する電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の1回転目で切断された前記切断面の第1位置を撮像するためにストロボを第1タイミングで照射すること、前記スリッタ刃の2回転目で切断された前記切断面の第2位置を撮像するためにストロボを第2タイミングで照射すること、前記第2タイミングが、前記第1タイミングで照射された部位と、前記第1タイミングで照射されていない部位を含むように、第1タイミングと位相をずらして設定されていること、を特徴とする電極基材製造方法。請求項1に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の3回転目で切断された前記切断面の第3位置を撮像するためにストロボを第3タイミングで照射すること、前記第1位置、前記第2位置、及び前記第3位置が複数の視野に分割されていること、第3タイミングの前記第3位置の第1視野の前記画像データを含めて、前記スリッタ刃の劣化状態を判断すること、を特徴とする電極基材製造方法。請求項1または請求項2に記載の電極基材製造方法において、前記第1タイミングと前記第2タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、前記第2タイミングを、前回の第2タイミングに対してずらせること、を特徴とする電極基材製造方法。請求項1または請求項2に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の3回転目で切断された前記切断面の第3位置を撮像するためにストロボを第3タイミングで照射すること、前記第1タイミングと前記第2タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できないときには、前記第3タイミングにより照射した部位を加えて、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位を検査すること、を特徴とする電極基材製造方法。請求項1乃至請求項4に記載の電極基材製造方法のいずれか1つにおいて、前記電極基材の搬送速度が加速されているときに、前記第1タイミングを早めにずらし、前記第2タイミングを遅くずらせること、を特徴とする電極基材製造方法。しかしながら、特許文献1の技術には、次のような問題があった。すなわち、スリッタ刃の全周に対応する切断面を検査する場合、ストロボ照射のため、撮像されていない部位検査の隙間が存在し、全周検査を正確に行うことができない問題があった。本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、円盤状のスリット刃により切断された切断面の切断品質から、スリット刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有し、スリット刃の全周に渡って劣化状態を正確に判断できる電極基材製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の電極基材製造方法は、次の構成を有している。1円盤状のスリッタ刃により切断された電極基材の切断面を撮像手段により撮像し、撮像した画像データに基づいて、スリッタ刃の全周における切断品質を連続的に検査する工程、切断品質に基づいてスリッタ刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有する電極基材製造方法において、スリッタ刃の1回転目で切断された切断面の第1位置を撮像するためにストロボを第1タイミングで照射すること、スリッタ刃の2回転目で切断された切断面の第2位置を撮像するためにストロボを第2タイミングで照射すること、第2タイミングが、第1タイミングで照射された部位と、第1タイミングで照射されていない部位を含むように、第1タイミングと位相をずらして設定されていること、を特徴とする。21に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の3回転目で切断された前記切断面の第3位置を撮像するためにストロボを第3タイミングで照射すること、前記第1位置、前記第2位置、及び前記第3位置が複数の視野に分割されていること、第3タイミングの前記第3位置の第1視野の前記画像データを含めて、前記スリッタ刃の劣化状態を判断すること、を特徴とする。31または2に記載の電極基材製造方法において、前記第1タイミングと前記第2タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、前記第2タイミングを、前回の第2タイミングに対してずらせること、を特徴とする。41または2に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の3回転目で切断された前記切断面の第3位置を撮像するためにストロボを第3タイミングで照射すること、前記第1タイミングと前記第2タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できないときには、前記第3タイミングにより照射した部位を加えて、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位を検査すること、を特徴とする。51乃至4に記載の電極基材製造方法のいずれか1つにおいて、前記電極基材の搬送速度が加速されているときに、前記第1タイミングを早めにずらし、前記第2タイミングを遅くずらせること、を特徴とする。本発明の電極基材製造方法は、次のような作用、効果を奏する。1円盤状のスリッタ刃により切断された電極基材の切断面を撮像手段により撮像し、撮像した画像データに基づいて、スリッタ刃の全周における切断品質を連続的に検査する工程、切断品質に基づいてスリッタ刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有する電極基材製造方法において、スリッタ刃の1回転目で切断された切断面の第1位置を撮像するためにストロボを第1タイミングで照射すること、スリッタ刃の2回転目で切断された切断面の第2位置を撮像するためにストロボを第2タイミングで照射すること、第2タイミングが、第1タイミングで照射された部位と、第1タイミングで照射されていない部位を含むように、第1タイミングと位相をずらして設定されていること、を特徴とするので、スリット刃により切断された直後の電極基材のバリを検査するときに、スリッタ刃の劣化を短周期2周期の検査で検知することができるため、不良品を減少させることができ、電極基材の歩留まりを向上させ、製品である二次電池のコストを低減することができる。すなわち、原則的には、スリット刃の2周分を用いて、スリット刃の全周で切断された切断面を全て検査できるため、不良品をスリット刃の2周分の長さ内に収めることができる。また、ストロボ照射のタイミングだけを調整するだけで検査できるため、設備も簡単で設備のコストダウンを実現できる。21に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の3回転目で切断された前記切断面の第3位置を撮像するためにストロボを第3タイミングで照射すること、前記第1位置、前記第2位置、及び前記第3位置が複数の視野に分割されていること、第3タイミングの前記第3位置の第1視野の前記画像データを含めて、前記スリッタ刃の劣化状態を判断すること、を特徴とするので、第1タイミングの第1視野の先端部を、第3タイミングの第1視野により補完して確認できるため、スリッタ刃の劣化状態を全ての外周に対して確実に確認することができる。31または2に記載の電極基材製造方法において、前記第1タイミングと前記第2タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、前記第2タイミングを、前回の第2タイミングに対してずらせること、を特徴とするので、第1タイミングと第2タイミングの重なり合う部位を、前回の部位に対してずらすことができるため、スリット刃の異なる部分を二重に検査でき、検査精度を向上させることができる。例えば、第1タイミングと第2タイミングとの重なり合う部位は、二重に検査されており、その部分を4回転目のときに、2回転目前回のタイミングとずらすことにより、重なり合う部位を変更できるのである。さらに、第3タイミング3回転目を第1タイミング1回転目に対して、ずらすと、さらなる効果を得られる。41または2に記載の電極基材製造方法において、前記スリッタ刃の3回転目で切断された前記切断面の第3位置を撮像するためにストロボを第3タイミングで照射すること、前記第1タイミングと前記第2タイミングとで、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できないときには、前記第3タイミングにより照射した部位を加えて、前記スリッタ刃の全周に対応する切断面の全ての部位を検査すること、を特徴とするので、電極基材の搬送スピードがより速くなった場合にも、不良品の発生をスリット刃の3周分の長さ以内に収めることができる。51乃至4に記載の電極基材製造方法のいずれか1つにおいて、前記電極基材の搬送速度が加速されているときに、前記第1タイミングを早めにずらし、前記第2タイミングを遅くずらせること、を特徴とするので、加速により発生する照射タイミングのずれを自動的に調整できるため、電極基材の加速時においても、スリット刃の全周の劣化状態を常に検査することができる。すなわち、検査漏れの部位が発生しない。次に、本発明の電極基材製造方法の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1に、電極基材12が定常定速で搬送されている定常定速運転状態での、スリット刃11と電極基材12の位置関係を示す。スリット刃は、検査する位置に応じて、3等分して考える。すなわち、A点からB点までの区間GAB、B点からC点までの区間GBC、及びC点からA点までの区間GCAである。ここで、A点、B点、C点は、スリット刃の絶対位置ではなく、120度角度の違う相対位置を示している。一方、スリット刃11には、絶対位置である基点Xが定められており、制御装置は、A点の基点Xに対する角度を常に把握している。一方、電極基材12には、スリット刃11のA点で切断されたA1、A2、A3、スリット刃11のB点で切断されたB1、B2、B3、及びスリット刃11のC点で切断されたC1、C2、C3が等距離で点在している。A1-B1間、及びA2-B2間は、スリッタ刃11の区間GABと対応しており、同じ長さの視野GABである。B1-C1間、及びB2-C2間は、スリッタ刃11の区間GBCに対応しており、同じ長さの視野GBCである。C1-A2間、及びC2-A3間は、スリッタ刃11の区間GCAに対応しており、同じ長さの視野GCAである。図3に、1視野幅を電極基材12が移動するのに必要な時間である移動時間HSTと、画像処理時間Hとの時間的関係を示す。横軸は時間であり、画像処理時間Hは、1回のストロボ照射で撮像した画像データを制御装置が処理する時間である。図3の縦軸の、4th、5th、6thは、定常定速運転時の状態を示している。この定常定速運転が図1に対応するものである。スリット刃11の全外周を3等分して、3つの視野GAB、視野GBC、視野GCAとして測定している。ストロボ照射タイミングSTは、4thが4周目を示し、4周目の第1視野視野GABでのストロボ照射タイミングがST11、第2視野視野GBCのストロボ照射タイミングがST12、第3視野視野GCAのストロボ照射タイミングがST13である。同様に、5周目の第1視野視野GABでのストロボ照射タイミングがST21、第2視野視野GBCのストロボ照射タイミングがST22、第3視野視野GCAのストロボ照射タイミングがST23である。同様に、6周目の第1視野視野GABでのストロボ照射タイミングがST31、第2視野視野GBCのストロボ照射タイミングがST32、第3視野視野GCAのストロボ照射タイミングがST33である。図3では、ストロボ照射タイミングST11~ST33は、タイミングを表わしているのであり、ストロボ照射時間を表わしているのではない。実際には、ストロボ照射タイミングST11~ST33に対応するストロボ照射時間の長さは、1視野幅を電極基材12が移動する移動時間HSTより、かなり短い時間に設定している。ストロボ照射時間を移動時間HSTと同じ時間採ると、バリの方向かつ移動方向に伸びた画像になり、バリの判断が難しくなるためである。移動時間HSTは、定常定速運転状態では、同じ長さの時間であり、画像処理時間Hより短く、本実施の形態では、画像処理時間Hの1/2の長さH/2よりも長い時間である。ここで、画像処理時間Hとは、1回のストロボ照射で撮像してメモリーに記憶される画像データを処理する時間を示している。画像処理時間Hは、制御装置の能力で一定に決まっている。そのため、1視野幅を移動する移動時間HSTが、画像処理時間Hより長いか等しい場合には、移動時間HSTで得られた画像データを、画像処理時間Hで処理できることを示している。また、1視野幅を移動する移動時間HSTが、画像処理時間Hより短い場合には、移動時間HSTで得られた画像データを、画像処理時間Hで処理することができないことを示している。画像処理時間Hが経過する前に、次の画像データが入力してしまうからである。本実施例では、定常定速運転時の移動時間HSTが、画像処理時間Hより短く設定されているので、移動時間HSTで得られた画像データを、画像処理時間Hで処理することができない。したがって、スリット刃11の全外周を検査しようとすると、少なくともスリット刃11の2回転分に対応する2周分長さ以上の電極基材12を検査する必要がある。撮像装置には、シャッターが取付けられている。ストロボ照射は、シャッターが開いているときに行われ、画像データは、ストロボ照射のときのみメモリーに記憶され、制御装置により画像処理される。図1は、ストロボ照射タイミングにより計測可能な電極基材12の空間的な範囲を示し、図3は、ストロボ照射タイミングの時間的な範囲を示している。図1において、スリット刃11が1周する間に切断された電極基材12は、A1-A2間である。A1-A2間は、3等分されており、A1-B1間のA1を始点として長さW1の部位について、ストロボ照射タイミングST11により、画像データが撮像されている。同様に、B1-C1間のB1を始点として長さW1の部位について、ストロボ照射タイミングST12により、画像データが撮像されている。同様に、C1-A2間のC1を始点として長さW1の部位について、ストロボ照射タイミングST13により、画像データが撮像されている。また、A2-A3間は、3等分されており、A2-B2間のB2を終点として長さW1の部位について、ストロボ照射タイミングST21により、画像データが撮像されている。同様に、B2-C2間のC2を終点として長さW1の部位について、ストロボ照射タイミングST22により、画像データが撮像されている。同様に、C2-A3間のA3を終点として長さW1の部位について、ストロボ照射タイミングST23により、画像データが撮像されている。スリッタ刃11の第2回転目の区間GABに対応する、2周目の電極基材12の部位A2-B2におけるストロボ照射タイミングST21は、スリッタ刃11の第1回転目の区間GABに対応する、1周目の電極基材12の部位A1-B1におけるストロボ照射タイミングST11に対して、遅くする方向に位相をずらしている。同様に、スリッタ刃11の第2回転目の区間GBCに対応する、2周目の電極基材12の部位B2-C2におけるストロボ照射タイミングST22は、スリッタ刃11の第1回転目の区間GBCに対応する、1周目の電極基材12の部位B1-C1におけるストロボ照射タイミングST12に対して、遅くする方向に位相をずらしている。同様に、スリッタ刃11の第2回転目の区間GCAに対応する、2周目の電極基材12の部位C2-A3におけるストロボ照射タイミングST23は、スリッタ刃11の第1回転目の区間GCAに対応する、1周目の電極基材12の部位C1-A2におけるストロボ照射タイミングST13に対して、遅くする方向に位相をずらしている。W1は同じ長さであり、視野GAB、視野GBC、視野GCAの半分の長さよりも長い。そのため、ST11の撮像するスリット刃11の対応箇所と、ST21の撮像するスリット刃11の対応箇所は、一部重なり合い、両方の画像データに含まれるため、二重に検査している。図1に示すように、スリット刃11の第1回転時に対応する電極基材12の1周目の区間A1-A2と、スリット刃11の第2回転時に対応する電極基材の2周目の区間A2-A3を検査すれば、スリット刃11の全外周の刃の切れ味を検査することができる。しかし、点Aは、切れ目となるため、十分な画像データを得ることができない恐れがある。それを回避するために、スリット刃11の第3回転時の第1視野A3-B3のストロボ照射タイミングST23により得られる画像データを追加して画像処理すれば、点Aについても確実にスリット刃11の劣化状態を検査することができる。次に、定常定速状態が図1のように、ストロボ照射タイミングST11とストロボ照射タイミングST21の重なり合う部分が大きいときの応用例について説明する。その場合、図1の計測を繰り返し行うことにより、スリット刃11の全外周の劣化状態を検査することができるのであるが、重なりあう部分は、画像データが二重に得られ、二重に検査されるため、検査精度がその部分だけ良くなる。しかし、それ以外の部位は、一回の検査となるため、検査精度にバラツキが生じる。それを回避するために、図4に示すようにストロボ照射を行っている。すなわち、第3周目のストロボ照射タイミングST31、ST32、ST33は、第1周目第1タイミングのストロボ照射タイミングST31、ST32、ST33と同じタイミングとしている。第4周目第4タイミングストロボ照射タイミングST41、ST42、ST43の照射により撮像される範囲W1の終点を、第2周目第2タイミングのストロボ照射タイミングST31、ST32、ST33の照射により撮像される範囲W1の終点より遅くしている。ストロボ照射時間は、全て同じ時間であり、それにより撮像される範囲長さW1も同じ長さである。このように、第4周目のストロボ照射タイミングST41、ST42、ST43の照射により撮像される範囲の終点を、第2周目のストロボ照射タイミングST31、ST32、ST33の照射により撮像される範囲の終点より遅くすることにより、第3タイミングと第4タイミングの重なり合う部位を、第1タイミングと第2タイミングの重なり合う部位に対してずらすことができるため、スリット刃の異なる部分を二重に検査でき、検査精度を向上させることができる。ここで、上記実施の形態では、第1タイミングST11、ST12、ST13と第2タイミングST21、ST22、ST23とで、スリッタ刃11の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、第4タイミングST41、ST42、ST43を、第2タイミングST21、ST22、ST23に対してずらせているが、さらに、第3タイミングを第1タイミングに対してずらしても良い。次に、定常定速運転状態となる前の加速運転状態について説明する。図3の縦軸の、1th、2th、3thに、電極基材12が加速されている加速運転状態を示す。低速運転では、所定時間内に取り込まれる画像データが、定常定速運転時より少ないため、画像処理時間には、十分な余裕がある。すなわち、1thに示すように、加速前は低速運転であり、1視野幅を移動する移動時間L1は、画像処理時間Hより長いため、常時スリット刃11の全外周に対応した電極基材12の検査が可能である。しかし、加速されていくにつれて、移動時間は、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9と徐々に時間が短くなる。これは、1視野幅を電極基材12が移動する移動時間HSTは、電極基材12の搬送速度と反比例するためである。L5の段階では、既に画像処理時間Hより短くなっているため、各1周分のみでスリット刃11の全外周に対応する電極基材12の部位を検査することができなくなっている。この状態をそのまま続けると、隙間Pが発生して、検査できない部位が生じてしまい、問題となる。その問題を解決するための手段について、図2を用いて説明する。図2において、始め定常定速運転より遅い速度、丁度、移動時間HSTと画像処理速度Hが等しい場合としている。この運転状態では、ストロボ照射タイミングSS1により照射される電極基材12の長さWL1は、視野GAB視野GBC、視野GCAと等しい。加速運転時には、制御装置の信号を受けて、ストロボの照射タイミングを変更している。すなわち、加速運転が開始されると同時に、図2に示すように、1周目最初のストロボ照射タイミングSK1により撮像される範囲の始点を、M1の長さ分だけ早めている。また、2周目のストロボ照射タイミングSK2のストロボ照射により撮像される範囲の終点を、N1の長さ分だけ遅くしている。通常、シャッターでは、照射タイミングの始点を速くすることはできないが、本実施の形態では、ストロボを使用しているため、簡便に照射タイミングを早めることができる。加速は、図3に示すようにリニアに行われているが、1周目のストロボ照射タイミングSK1と、2周目のストロボ照射タイミングSK2は、その回転中は一定のストロボ照射時間としている。全てのストロボ照射のタイミングをずらさなくても対応可能であり、制御が簡潔で済むからである。図2に示すように、加速の大きさは、制御装置からの信号で把握できるので、加速の大きさに合わせて、適切な分、1周目のストロボ照射タイミングSK1により撮像される範囲WK1の始点を早め、同時に、2周目のストロボ照射タイミングSK2により撮像される範囲WK2の終点を遅くしている。一方、減速の場合には、図2に示すように、移動時間HSTが長くなり、画像処理時間Hより長くなってくるため、適切な瞬間に、各周における全外周検査に切り替えれば良い。また、電極基材12のスピードがより高速化されて、定常低速運転状態におけるストロボ照射タイミングST1により撮像される範囲W1が、区間GABの長さの1/2以下となった場合には、3周分を利用して、1周目の照射タイミングにより撮像される範囲の始点をA1から開始し、2周目の照射タイミングにより撮像される範囲の中点をA1-B1の中間位置におき、3周目の照射タイミングにより撮像される範囲の終点をC3に合わせれば良い。これにより、3周分でスリット刃11の全外周に対応する電極基材12の部位を測定することができる。この方法は、電極基材12のスピードが高速化されない場合であっても、画像処理装置のコストを低減できる効果を奏する。以上、詳細に説明したように、本実施の形態の電極基材製造方法によれば、次のような効果を奏する。1円盤状のスリッタ刃11により切断された電極基材12の切断面を撮像手段により撮像し、撮像した画像データに基づいて、スリッタ刃11の全周における切断品質を連続的に検査する工程、切断品質に基づいてスリッタ刃11の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有する電極基材製造方法において、スリッタ刃11の1回転目で切断された切断面の第1位置A1-A2を撮像するためにストロボを第1タイミングST11、ST12、ST13で照射すること、スリッタ刃11の2回転目で切断された切断面の第2位置A2-A3を撮像するためにストロボを第2タイミングST21、ST22、ST23で照射すること、第2タイミングST21、ST22、ST23が、第1タイミングST11、ST12、ST13で照射された部位と、第1タイミングST11、ST12、ST13で照射されていない部位を含むように、第1タイミングST11、ST12、ST13と位相をずらして設定されていること、を特徴とするので、スリット刃11により切断された直後の電極基材12のバリを検査するときに、スリッタ刃11の劣化を2周期の検査で検知することができるため、不良品を減少させることができ、電極基材12の歩留まりを向上させ、製品である二次電池のコストを低減することができる。すなわち、原則的には、スリット刃11の2周分を用いて、スリット刃11の全周で切断された切断面を全て検査できるため、不良品をスリット刃の2周分の長さ内に収めることができる。また、ストロボ照射のタイミングだけを調整するだけで検査できるため、設備も簡単で設備のコストダウンを実現できる。21に記載の電極基材製造方法において、スリッタ刃11の3回転目で切断された前記切断面の第3位置A2-A3を撮像するためにストロボを第3タイミングST31、ST32、ST33で照射すること、第1位置A1-A2、第2位置A2-A3、及び第3位置A3-A4が複数の視野ST31、ST32、ST33に分割されていること、第3タイミングの第3位置の第1視野ST33の画像データを含めて、スリッタ刃11の劣化状態を判断すること、を特徴とするので、第1タイミングの第1視野の先端部点A1を、第3タイミングの第1視野ST31により補完して確認できるため、スリッタ刃11の劣化状態を全ての外周に対して確実に確認することができる。31または2に記載の電極基材製造方法において、第1タイミングST11、ST12、ST13と第2タイミングST21、ST22、ST23とで、スリッタ刃11の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できるときには、第4タイミングST41、ST42、ST43を、第2タイミングST21、ST22、ST23に対してずらせること、を特徴とするので、第3タイミングST31、ST32、ST33と第4タイミングST41、ST42、ST43の重なり合う部位を、前回の部位第1タイミングと第2タイミングの重なり合う部位に対してずらすことができるため、スリット刃11の異なる部分を二重に検査でき、検査精度を向上させることができる。41または2に記載の電極基材製造方法において、スリッタ刃11の3回転目で切断された切断面の第3位置A3-A4を撮像するためにストロボを第3タイミングST31、ST32、ST33で照射すること、第1タイミングST11、ST12、ST13と第2タイミングST21、ST22、ST23とで、スリッタ刃11の全周に対応する切断面の全ての部位が検査できないときには、第3タイミングST31、ST32、ST33により照射した部位を加えて、スリッタ刃11の全周に対応する切断面の全ての部位を検査すること、を特徴とするので、電極基材12の搬送スピードがより速くなった場合にも、不良品の発生をスリット刃11の3周分の長さ以内に収めることができる。51乃至4に記載の電極基材製造方法のいずれか1つにおいて、電極基材の搬送速度が加速されているときに、第1タイミングST11、ST12、ST13を早めにずらし、第2タイミングST21、ST22、ST23を遅くずらせること、を特徴とするので、加速により発生する照射タイミングのずれを自動的に調整できるため、電極基材の加速時においても、スリット刃の全周の劣化状態を常に検査することができる。以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。本実施の形態では、スリット刃11の外周を3等分して、3つの視野として検査しているが、スリット刃11の外周を4等分して、4つの視野として検査しても良い。また、2等分しても良いし、5,6等分しても良い。"