"液体を供給する供給孔が厚み方向に貫通された基体と、前記基体に配置され、前記供給孔と連通しており、前記供給孔を通り流入してくる前記液体を収容する収容室を画定し、前記基体から前記基体の厚み方向に延びる側壁と、前記側壁と隣接し、前記収容室内の前記液体が吐出される複数の吐出孔が形成される孔形成層と、前記基体に配置され、前記複数の吐出孔の各々から前記液体を吐出させるためのエネルギーを発生させる複数のエネルギー発生素子と、前記基体に配置され、前記複数のエネルギー発生素子に電気エネルギーを選択的に供給する複数のスイッチング素子を含む素子集合体と、を備え、前記素子集合体は、前記電気エネルギーを供給する素子本体と、前記素子本体を封止する封止部材と、を含み、前記側壁の少なくとも一部は、前記封止部材の一部からなることを特徴とする液体吐出装置用素子基板。前記収容室は、前記供給孔から供給される前記液体を共通して収容する共通液室と、前記共通液室から供給される前記液体を収容し、前記複数のエネルギー発生素子からエネルギーが発生することにより,少なくとも前記液体に圧力が加わる複数の圧力室と、を含み、前記封止部材の一部は、前記共通液室を画定する側壁の一部であることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置用素子基板。前記封止部材と、前記孔形成層と、を接続する接続材を備え、前記接続材は、前記共通液室を画定することを特徴とする請求項2に記載の液体吐出装置用素子基板。前記基体の厚み方向及び前記複数の吐出孔の配列方向に直交する方向における、前記共通液室の一端に、前記素子集合体が配置され、前記直交する方向における、前記共通液室の他端に、前記複数の圧力室が配置されることを特徴とする請求項2又は3に記載の液体吐出装置用素子基板。前記供給孔は、前記共通液室と連通し、前記複数の吐出孔の配列方向における前記基体の両端のうち少なくとも一端の外側に形成されることを特徴とする請求項4に記載の液体吐出装置用素子基板。前記素子集合体と、前記複数のエネルギー発生素子と、の間を電気的に接続する複数の配線と、前記複数の配線と前記素子集合体との間に形成された電気的接点を覆う保護材と、を備えることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の液体吐出装置用素子基板。前記液体は、インクであり、請求項1~6のいずれかに記載の液体吐出装置用素子基板と、前記供給孔と連通し、インクを収容するインクタンクと、を備えることを特徴とするインクカートリッジ。請求項7に記載のインクカートリッジを備えることを特徴とするインクジェット記録装置。しかしながら、従来技術における基板は、スイッチング素子102aとヒータ106aとの間に側壁202を設けた場合、インク供給口203の長手方向と垂直方向に、その側壁202を設けるための専用領域が必要である。前記専用領域が必要であるため、基板100及び記録チップ200が大きくなってしまうという問題点があった。本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、小型化可能な液体吐出装置用素子基板を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、請求項1に記載の液体吐出装置用素子基板は、液体を供給する供給孔が厚み方向に貫通された基体と、前記基体に配置され、前記供給孔と連通しておりしており、前記供給孔を通り流入してくる前記液体を収容する収容室を画定し、前記基体から前記基体の厚み方向に延びる側壁と、前記側壁と隣接し、前記収容室内の前記液体が吐出される複数の吐出孔が形成される孔形成層と、前記基体に配置され、前記複数の吐出孔の各々から前記液体を吐出させるためのエネルギーを発生させる複数のエネルギー発生素子と、前記基体に配置され、前記複数のエネルギー発生素子に電気エネルギーを選択的に供給する複数のスイッチング素子を含む素子集合体と、を備え、前記素子集合体は、前記電気エネルギーを供給する素子本体と、前記素子本体を封止する封止部材と、を含み、前記側壁の少なくとも一部は、前記封止部材の一部からなることを特徴とする。請求項2に記載の液体吐出装置用素子基板の前記収容室は、前記供給孔から流れる液体が共通して収容する共通液室と、前記共通液室から流れる液体を収容し、前記複数のエネルギー発生素子にエネルギーが発生することにより圧力が加わる複数の圧力室と、を含み、前記封止部材は、前記共通液室を画定する側壁の一部であることを特徴とする。請求項3に記載の液体吐出装置用素子基板は、前記封止部材と、前記孔形成層と、を接続する接続材を備え、前記接続材は、前記共通液室を画定することを特徴とする。請求項4に記載の液体吐出装置用素子基板は、前記基体の厚み方向及び前記複数の吐出孔の配列方向に直交する方向における、前記共通液室の一端に、前記素子集合体が配置され、前記直交する方向における、前記共通液室の他端に、前記複数の圧力室が配置されることを特徴とする。請求項5に記載の液体吐出装置用素子基板の前記供給孔は、前記共通液室と連通し、前記複数の吐出孔の配列方向における前記基体の両端のうち少なくとも一端の外側に形成されることを特徴とする。請求項6に記載の液体吐出装置用素子基板は、前記素子集合体と、前記複数のエネルギー発生素子と、の間を電気的に接続する複数の配線と、前記複数の配線と前記素子集合体との間に形成された電気的接点を覆う保護材と、を備えることを特徴とする。請求項7に記載のインクカートリッジは、液体吐出装置用素子基板と、前記供給孔と連通し、インクを収容するインクタンクと、を備えることを特徴とする。請求項8に記載のインクジェット記録装置は、前記インクカートリッジを備えることを特徴とする。請求項1に記載の素子基板の側壁の一部は、素子集合体の封止部材の一部からなる。即ち、基体において、素子集合体と収容室との間に別途側壁を設ける必要がない。その結果、基板の小型化を図ることができる。請求項2に記載の素子基板において、素子集合体の封止部材は、共通液室の側壁の一部である。供給孔から流れる液体が封止部材に接触することで、素子集合体が冷却される。素子集合体が冷却されることにより、素子集合体の発熱により素子集合体の応答特性及び信頼性の低下、素子集合体の破壊を防止することができる。請求項3に記載の素子基板において、封止部材と、孔形成層と、を接続する接続材は、共通液室の一部をなす。接続材が封止部材と孔形成層とを接続することにより、素子基板を小型化してかつ供給孔から供給される液体が収容室から外部に漏れることを防止することができる。請求項4に記載の素子基板は、素子集合体と、圧力室とが、前記直交する方向において対向して設けられる。このため、素子集合体とエネルギー発生素子と、を電気的に接続し、前記直交する方向に延びた各々の配線の長さを均一化することができる。その結果、配線抵抗差を小さく抑えられる。このため、前記エネルギー発生素子にて発生するエネルギー量が安定し、吐出される液体の量が均一となる等、吐出が安定する。請求項5に記載の素子基板の供給孔は、複数の吐出孔の配列方向における、共通液室の両端のうち少なくとも一端に形成される。即ち、供給孔は、素子集合体と、圧力室と、の間に形成されておらず、前記直交する方向において、供給孔の幅だけ、共通液室を狭くすることができる。その結果、基板の小型化を図ることができる。請求項6に記載の素子基板は、保護材を備える。保護材により、前記素子集合体のパッケージとエネルギー発生素子との間の電気的接点に液体が侵入することを防止して電気的接点を確実に保護できる。即ち、侵入した液体が電気的接点に触れることにより、電気的接点が腐食したり、ショートしたりすることを防止して、素子基板の信頼性を向上させることができる。第1実施形態に係るインクカートリッジ1の構造以下、本発明を具現化した第1実施形態に係るインクカートリッジ1について、図1及び図2を参照して説明する。インクカートリッジ1は、後述するインクジェットプリンタ1Pのキャリッジ3Pに着脱可能に形成される。図1に示すように、インクカートリッジ1は、インクタンク2と、FPC3と、ヘッドチップ4と、を備える。第1実施形態に係る方向について定義する。ヘッドチップ4は、基体60と、複数のノズル72nを有するノズルプレート72と、を備える。基体60の厚み方向を、上下方向とする。複数のノズル72nは、一列に配列される。ノズル72nの配列方向を、前後方向とする。上下方向と前後方向とに直交する方向を、左右方向とする。インクタンク2は、インクを収容可能な容器である。インクタンク2は、後述するインク供給孔46と連通する。インクは、例えば黒色インクである。インクタンク2は、一部の上面が突出した略直方体形状を有する。上面突出形状は、図11にて示すように、後述するインクジェットプリンタ1Pに着脱容易とするために設けられる。図2に示すように、インクタンク2は、インク収容部21と、スリット22と、を備える。インク収容部21は、インクタンク2の内部に形成される。インク収容部21は、インクを収容可能な空間である。スリット22は、ヘッドチップ4が接着されるインクタンク2の上面に形成される。スリット22は、インク収容部21と連通する。スリット22は、インクタンク2の上面の前後方向における両端に各々形成される。スリット22は、ヘッドチップ4の後述するインク供給孔46と連通する。FPC3は、インクタンク2の前面、右面、及び上面に延設される。FPC3は、後述する封止剤74を用いてインクタンク2に接着される。FPC3は、本体接続PAD31と、本体接続配線32と、フィルム33と、を備える。FPC3は、フィルム33で、本体接続配線32が挟持される。すなわちFPC3は、所謂フレキシブル基板であり、折り曲げ可能になっている。FPC3は、インクジェットプリンタ1Pの制御部から供給される電気信号及びエネルギー発生素子としての発熱抵抗部62aに熱エネルギーを発生させるための電力をヘッドチップ4に供給する。電気信号とは、ヘッドチップ4の複数のノズル72nの所定のノズルから所定のタイミングにてインクを吐出するための駆動信号である。本実施形態においては、FPC3は、前面、右面、及び上面に延設されたが、これに限らず、前面及び上面に渡って延設されていてもよい。FPC3が、前面及び上面に渡って延びて配置されていると、ユーザが、インクカートリッジ1の左右の面を把持した際に、FPC3が左右いずれかの面にあるために、把持しやすく、より好適である。本体接続PAD31は、インクタンク2の前面に配置される。本体接続PAD31は、後述するキャリッジ3P側に対向配置されたPADと電気的に接続される。本体接続PAD31は、キャリッジ3P側のPADを介して供給される電気信号を受信する。キャリッジ3P側のPADは、例えばバネ力で本体接続PAD31に付勢される。本体接続PAD31に付勢されることにより、キャリッジ3P側のPADと本体接続PAD31とを確実に導通させることができる。本体接続配線32は、インクタンク2の前面、右面、及び上面に渡って延びる。本体接続配線32は、本体接続PAD31と同数形成される。本体接続配線32の各々は、本体接続PAD31の各々と電気的に接続される。本体接続配線32は、例えば、制御信号を供給する複数の制御配線、電源電圧が印加される電源配線、及びGND配線等を含む。制御信号は、例えばクロック信号、アドレスデータ、シリアルデータ等である。制御配線は、例えばクロック信号を供給するクロック配線、アドレスデータを供給するアドレス配線、シリアルデータを供給するシリアルデータ配線等である。制御配線は、例えば10本ある。本体接続配線32の各々は、後述するヘッドチップ4のPAD39に電気的に接続される。フィルム33は、本体接続配線32を覆う。フィルム33は、フレキシブルな絶縁性材料からなる。フィルム33は、例えばポリイミドを含む。ヘッドチップ4は、インクタンク2の上面に配置される。ヘッドチップ4は、インクジェットプリンタ用である。図2に示すように、FPC3は、ヘッドチップ4とはフリップチップ実装技術等を用いて接着される。FPC3は、例えばTABである。ヘッドチップ4は、四角い平板状である。ヘッドチップ4は、複数のノズル72nを備える。複数のノズル72nは、後述するノズルプレート72において前後方向に等間隔に形成される。[ヘッドチップ4の内部構造]図3及び図4を参照して、ヘッドチップ4の内部構造について説明する。ヘッドチップ4は、ドライバIC45と、発熱抵抗部62aと、流路37と、導通経路38と、を備える。ヘッドチップ4の電気的接続ヘッドチップ4の電気的接続について説明する。導通経路38は、本体接続配線32から供給される電気信号をドライバIC45に入力し、電源電圧を発熱抵抗部62aに印加するために形成される。導通経路38は、PAD39と、配線42、44、50と、貫通ビア48、51と、基体60と、を備える。図3に示すように、PAD39は、ヘッドチップ4の右端において、前後方向に配列される。PAD39は、本体接続配線32と同数形成される。本体接続配線32は、ヘッドチップ4のPAD39に向けて左側へ延びる。図4aに示すように、本体接続配線32は、フィルム33に覆われている。PAD39の各々は、本体接続配線32の各々と電気的に接続される。PAD39は、GNDPAD39gと、電源PAD39vと、制御PAD39sと、を有する。GNDPAD39gは、PAD39の中で最後端に配置される。GNDPAD39gは、本体接続配線32のGND配線と電気的に接続される。制御PAD39sは、GNDPAD39gと、電源PAD39vと、の間に複数配置される。制御PAD39sの各々は、本体接続配線32の制御配線の各々と電気的に接続される。電源PAD39vは、PAD39の中で最前端に配置される。電源PAD39vは、本体接続配線32の電源配線と電気的に接続される。配線42の各々は、PAD39の各々と電気的に接続される。配線42は、PAD39から左方向に延びて、ドライバIC45の端子45x及び貫通ビア48に電気的に接続される。配線42は、PAD39と同数形成される。配線42gは、GNDPAD39gと電気的に接続される。配線42gは、GNDPAD39gから左向きに延びて、ドライバIC45の右側の端子45xと電気的に接続される。配線42sの各々は、制御PAD39sの各々と電気的に接続される。配線42sは、制御PAD39sの各々から左向きに延びて、ドライバIC45の右側の端子45xと電気的に接続される。配線42vは、電源PAD39vと電気的に接続される。配線42vは、電源PAD39vから左向きに延びて、貫通ビア48及びドライバIC45の右側の端子45xと電気的に接続される。ドライバIC45は、FPC3におけるPAD39の左側に配置される。ドライバIC45は、前後方向に長い直方体形状を有する。ドライバIC45は、配線42g及び42sを通して電気信号を受信し、複数の発熱抵抗部62aに向けて所定のタイミングにて電源電圧を印加する。図4aに示すように、ドライバIC45は、後述する複数のスイッチング素子45ssを含む素子集合体である。ドライバIC45は、素子本体45hと、パッケージ45pと、端子45xと、を備える。素子本体45hは、ドライバIC45の発熱抵抗部62a側に配置される。素子本体45hは、本体制御部からの制御信号に応じて、発熱抵抗部62aに電気エネルギーを供給する。パッケージ45pは、素子本体45hを覆うように配置される。パッケージ45pは、素子本体45hを封止する。端子45xは、素子本体45hと電気的に接続される。端子45xは、素子本体45hの下方の左右方向における両端に配置される。端子45xは、パッケージ45pの外部に露出される。なお、複数の端子45xは、複数の発熱抵抗部62aと同間隔で並んでいる。複数の端子45xは、複数の発熱抵抗部62aと同間隔で並んでいるため、複数の端子45xから、複数の発熱抵抗部62aに向けて、配線44を直線的に延ばすだけで、配線44の長さを均一化することができる。配線44の長さを均一化することで、配線44の左右前後方向の幅及び上下方向の厚みを調整しなくても配線44の配線抵抗が均一化され、吐出インク滴の吐出量を揃え、吐出そのものの精度及び安定性を向上させることができる。また、配線44が直線である場合、配線44に屈曲点がないため、構造上屈曲点に発生する傾向がある電界集中が防止できる。その結果、配線44が破断する等の不具合を生じる恐れがなく、ヘッドチップ4の歩留まりの向上を図ることができる。配線44は、ドライバIC45の左側の端子45xと電気的に接続される。配線44の幅は等しく、発熱抵抗部62aと同数形成される。配線44は、ドライバIC45と、発熱抵抗部62aと、の間を電気的に接続する。本実施形態においては、配線44は、左側の端子45xから左向きに直線的に延びて、端子45xと同間隔に並んだ発熱抵抗部62aの各々と電気的に接続される。発熱抵抗部62aの各々は、配線44を通してドライバIC45と電気的に接続される。発熱抵抗部62aの数は、例えば192個である。発熱抵抗部62aの抵抗値は、配線44の抵抗値と比較して、高い。図4bに示すように、貫通ビア48は、酸化絶縁膜61を上下方向に貫通して、基体60と電気的に接続される。基体60は、左右前後方向に延びる板形状を有する。基体60は、導電体である。基体60は、後述する供給孔46が上下方向に貫通される。酸化絶縁膜61は、基体60を覆うように形成される。図4aに示すように、貫通ビア51は、基体60と電気的に接続される。貫通ビア51は、配線50と同数形成される。貫通ビア51の各々は、基体60から、酸化絶縁膜61、抵抗体62、及び配線50を上下方向に貫通して、配線50の各々と電気的に接続される。抵抗体62は、ヘッドチップ4の左端から右向きにドライバIC45の左端まで延びる。抵抗体62は、配線50、44の下側に配置される。発熱抵抗部62aは、配線50の右端と、配線44の左端と、の間において、左右方向に延びる抵抗体62である。発熱抵抗部62aは、複数のノズル72nの各々からインクを吐出させるためのエネルギーを発生させる。発熱抵抗部62aは、基体60の上方に配置される。配線50は、発熱抵抗部62aと同数形成される。配線50の各々は、貫通ビア51の各々から右向きに延びて、発熱抵抗部62aの各々と電気的に接続される。インクの吐出を制御する際の電気信号の流れについて説明する。電気エネルギーとしての電源電圧の印加経路について説明する。図4bに示すように、電源電圧は、本体接続配線32の電源配線から、電源PAD39v、電源配線42v、貫通ビア48を介して、基体60に印加される。さらに、図4aに示すように、電源電圧は、基体60から、複数の貫通ビア51、複数の配線50を介して、複数の発熱抵抗部62aの各々に印加される。複数の発熱抵抗部62aにより、電気エネルギーが熱エネルギーに変換される。電気エネルギーが熱エネルギーに変換されることにより、後述するインク室47のインクに熱エネルギーが加えられ、発熱抵抗部62aの上部から気泡が発生する。さらに、電源電圧は、複数の発熱抵抗部62aの各々から、複数の配線44、左側の端子45xを介して、ドライバIC45の素子本体45hにも印加される。ドライバIC45は、図示しない電圧変換部を有する。電圧変換部は、ヒータ駆動電圧レベルをデジタルIC信号レベルに変換することができる。ヒータ駆動電圧レベルは、例えば10~15V程度である。デジタルIC信号レベルは、例えば3.3V、又は5V等の規格に従う値が一般的であるが,前記値以外の,例えばより低い電圧を採用しても良い。ドライバIC45の電源に、別途設けた信号線を用いて印加してももちろんよい。制御信号の流れについて説明する。図4aに示すように、制御信号は、本体接続配線32の複数の制御配線から、複数の制御PAD39s、複数の制御配線42s、右側の端子45xを通って、ドライバIC45の素子本体45hに供給される。図5を参照して、素子本体45hの電気的接続について説明する。図5に示すように、ドライバIC45の素子本体45hは、制御部45gと、スイッチング素子部45sと、を備える。制御部45gは、複数の制御配線42sと電気的に接続される。制御部45gは、デコーダ、シフトレジスタ、ラッチ、及びANDゲートを備える。デコーダは、制御信号のうちアドレスデータが入力され、電源電圧が印加されるべき発熱抵抗部62aを電気的に選択するアドレスデータをANDゲートに出力する。シフトレジスタは、制御信号のうちクロック信号及びシリアルデータが入力され、各々の発熱抵抗部62aのON/OFFを示すパラレルデータをラッチに出力する。ラッチは、シフトレジスタから入力されたパラレルデータを一時保持した後、発熱抵抗部62aに電源電圧を印加するタイミングを示すタイミング信号をANDゲートに出力する。ANDゲートは、ラッチからタイミング信号、デコーダからアドレスデータが入力され、複数の発熱抵抗部62aに各々割り当てられたスイッチング素子部45sの複数の対応するスイッチング素子45ssのうち、所定のスイッチング素子45ssに所定のタイミングにて電源電圧を印加する。制御部45gのANDゲートの出力側は、スイッチング素子部45sと電気的に接続される。スイッチング素子部45sは、複数のスイッチング素子45ssを備える。スイッチング素子45ssは、例えばFETである。FETとは、電界効果トランジスタである。スイッチング素子部45sは、例えばスイッチング素子45ssとしてのFETが集積されたFETアレーである。FETは、例えばCMOSトランジスタである。CMOSトランジスタは、ゲート電極と、ドレイン電極と、ソース電極と、を備える。制御部45gの複数のANDゲートの各々の出力側は、スイッチング素子部45sの複数のスイッチング素子45ssのゲート電極の各々に電気的に接続される。配線44は、スイッチング素子部45sの各スイッチング素子45ssのドレイン電極に電気的に接続される。GND配線42gは、スイッチング素子部45sの各スイッチング素子45ssのソース電極に電気的に接続される。複数のスイッチング素子45ssは、複数の発熱抵抗部62aに電気エネルギーを選択的に供給する。具体的には、制御部45gのANDゲートからスイッチング素子部45sの各スイッチング素子45ssのゲート電極にON電圧が印加される。ゲート電極にON電圧が印加されると、各スイッチング素子45ssのドレイン電極とソース電極が電気的に導通する.ソース電極は、GND配線42gと電気的に接続されている。従って,発熱抵抗部62aの両端に電位差が生じ,電流が、発熱抵抗部62aを通って、ドレイン電極からソース電極へと流れる。このようにして、電気エネルギーが発熱抵抗部62aに供給される。電気エネルギーは、P=I×R2Wにより求めることができる。Pは、駆動に要した電力である。Iは、前記発熱抵抗部62aに流れた電流である。Rは、発熱抵抗部62aの抵抗値である。図3に示すように、電流は、ドライバIC45の素子本体45hから、GND配線42g、GNDPAD39gを通って、本体接続配線32のGND配線へと流れる。インクの流動インクの流動に関わる構成について説明する。流路37は、インクタンク2のスリット22から供給されるインクをノズル72nに導く流路である。流路37は、インク供給孔46と、インク室47と、を備える。2つのインク供給孔46は、ヘッドチップ4の基体60に貫通される。インクは、2つのインク供給孔46を介してインク室47に供給される。本実施形態においては、2つのインク供給孔46は、ヘッドチップ4の前後方向における両端の外側の、左右方向における中央に各々形成される。インク供給孔46は、上下方向に貫通される。インク供給孔46は、左右方向に延びる。2つのインク供給孔46は、インクタンク2の2つのスリット22と各々連通する。図3に示すように、インク室47は、ドライバIC45の左側に配置される。インク室47は、2つのインク供給孔46の間に配置される。インク室47は、インク供給孔46と連通する。インク室47は、インク供給孔46を通り流入してくるインクを収容する。インク室47は、共通インク室47kと、複数の圧力室47pと、を有する。インク室47は、後述する側壁70及びパッケージ側壁45psによって画定される。共通インク室47kは、ドライバIC45の左側において、前後方向に延びて形成される。共通インク室47kは、インク供給孔46から供給されるインクを共通して収容する。共通インク室47kは、ドライバIC45のパッケージ45p及び保護材49と、圧力室47p及び側壁70と、インク供給孔46と、接続フィルム75と、基体60の上方にある保護膜64と、に囲まれる空間である。ドライバIC45は、共通インク室47kの右端に配置される。具体的には、ドライバIC45のパッケージ45pは、共通インク室47kの右側に配置される。保護材49は、共通インク室47kの右下側に配置される。圧力室47pは、共通インク室47kの左端に配置される。具体的には、圧力室47p及び側壁70は、共通インク室47kの左側に交互に並んで配置される。インク供給孔46は、共通インク室47kの前後方向における両側に配置される。図4aに示すように、接続フィルム75は、共通インク室47kの上側に配置される。保護膜64は、共通インク室47kの下側に配置される。図3に示すように、側壁70は、基体60の上方の保護膜64から、上向きに延びる。側壁70は、インク室47を画定する。接続フィルム75は、パッケージ45pと、ノズルプレート72と、を接続する。具体的には、接続フィルム75は、ノズルプレート72の右上端と、パッケージ45pの左上端と、に接続される。接続フィルム75は、共通インク室47kを画定する部材の1つである。ドライバIC45のパッケージ45pは、パッケージ側壁45psを備える。パッケージ側壁45psは、パッケージ45pの一部である。パッケージ側壁45psは、共通インク室47kの右側に配置される。パッケージ側壁45psは、インク室47kの共通インク室47kを画定する側壁の一部である。図4abに示すように、保護材49は、ドライバIC45の左右の両端の下側において前後方向に渡って配置される。保護材49は、端子45xを覆うように配置される。保護材49は、端子45xを保護するために配置される。端子45xは、ドライバIC45と、配線44、42g、42sと、の間の電気的接点である。圧力室47pは、共通インク室47kの左側に複数配置される。圧力室47pは、共通インク室47kから供給されるインクを収容する。複数の発熱抵抗部62aが発熱することにより、圧力室47pのインク内に気泡が発生する。気泡により、圧力室47p内のインクに圧力が加わる。圧力室47pは、複数のノズル72nと同数形成される。複数の圧力室47pは、複数のノズル72nと各々連通する。圧力室47pの各々は、共通インク室47kの左端から左向きに延びて形成される。圧力室47pは、共通インク室47kと、側壁70と、ノズルプレート72と、保護膜64と、に囲まれる空間である。共通インク室47kは、圧力室47pの右側に配置される。側壁70は、圧力室47pの前側、後側、左側に配置される。図4aに示すように、ノズルプレート72は、圧力室47pの上側に配置される。保護膜64は、圧力室47pの下側に配置される。圧力室47pの各々は、側壁70によって画定されているために、クロストークが起こる恐れがなくなる。クロストークとは、選択され駆動された各々の発熱抵抗部62aの発熱により発生する気泡が生じる圧力によって、選択され駆動された発熱抵抗部62aに対応する領域とは異なる領域に干渉し合い、対応する領域のノズルとは異なるノズルからインクが吐出したり、インクの吐出方向が曲がったり、あるいはインクの流れを阻害することである。ノズルプレート72は、側壁70に隣接して形成される。図3に示すように、ノズルプレート72は、前後方向に渡って複数の圧力室47p及び側壁70を覆うように配置される。ノズルプレート72は、複数のノズル72nが形成される。ノズルプレート72の右端と、ノズル72nと、の間の長さは、200μm以上が望ましい。前記長さが200μm以上である場合、接続フィルム75周囲に溜まって増粘したインクが、ノズル72nに到達して、ノズル72n中に侵入し、ノズル72nにインクが詰まる恐れがなくなる。図4aに示すように、ノズル72nは、ノズルプレート72の、保護膜64と上下方向において対向する位置に形成される。ノズル72nの各々は、圧力室47pの各々に対応したノズルプレート72に形成される。ノズル72nを通して、インク室47内のインクが吐出される。図4aに示すように、保護膜64は、共通インク室47k及び圧力室47pの下側に配置される。保護膜64は、配線42s、42g、42v、44、50の上側に配置される。保護膜64は、配線42s、42g、42v、44、50をインクから保護するために形成される。インクの流れについて説明する。図3の矢印に示すように、インクは、インクタンク2のスリット22から、インク供給孔46、共通インク室47kを通って、複数の圧力室47pの各々に供給される。さらに、図4aの矢印に示すように、インクは、各々の圧力室47pから、各々のノズル72nを通って、印刷用紙に吐出される。インクカートリッジ1の製造方法図6を用いて、インクカートリッジ1の製造方法について説明する。例えば以下に示す様な方法によって、インクカートリッジ1を製造することができる。インクカートリッジ1の製造方法を概略的に説明する。基体60上に導通経路38及び保護膜64を形成するS10。保護膜64を形成した後、保護膜64上に圧力室47pを形成するS20。圧力室47pを形成した後、保護膜64上に共通インク室47kを形成し、ヘッドチップ4の製造が完了するS30。その後、ヘッドチップ4にFPC3を圧着しS41、インクタンク2を接着しS42、インクカートリッジ1の製造が完了する。まず、図6及び図7を用いて、導通経路及び保護膜形成工程S10について説明する。基体60は、例えばアルミニウムからなる。基体60は、導電体である。基体60が導電体であるため、発熱抵抗部62aに電源電流を供給するための導通経路として利用することができる。基体60の上下方向の厚み及び前後方向の幅は、基体60上に形成される基板60と同材料からなる一般的な配線と比較して、大きい。基体60の上下方向の厚み及び前後方向の幅は、一般的な配線と比較して大きいため、基体60の抵抗値は低く、一般的な電源用共通配線を基体60上に形成して用いるよりも、電源用共通配線の各接続先の位置の違いからなる配線抵抗差を小さくすることができる。基体60は、熱伝導性の高い材料からなる。基体60は、熱伝導性の高い材料であるため、放熱性に優れ、基体60へ電源電圧を印加することにより、その基体60の抵抗値の低さと相まって,基体60の温度が過度に上昇してしまう恐れがない。基体60は、延性、展性を有する。基体60は、延性、展性を有するため、ガラス板、セラミック材料等の脆性材料からなる基体と比較して、過度な衝撃により割れる恐れがない。基体60の厚みは、500~700μm程度である。第1実施形態においては、基体60の厚みは、625μmである。絶縁膜形成工程S11について説明する。具体的には、基体60の表面を熱酸化させる。第1実施形態においては、基体60を焼成炉に入れ、ガスを流しながら、基板60を焼成する。ガスは、酸素原子を含む物質、例えばO2、H2O等である。基体60を焼成すると、酸化絶縁膜61が基体60の表面に形成される。また、予め基体60の両面に酸化絶縁膜61が形成された既製品の基板を用いることで、酸化絶縁膜61が準備されてもよい。酸化絶縁膜61は、例えばアルミナAl2O3である。酸化絶縁膜61の厚みは、例えば1~5μm程度である。基体60の表面に酸化絶縁膜61が形成されているため、保護膜64が破損しインクが基体60に向けて流れ込んだ際も、インクから保護される。また、酸化絶縁膜61は絶縁性を有するため、基体60と発熱抵抗部62aとが、電気的に導通することを防ぐことができる。配線形成工程S12について説明する。具体的には、抵抗体62は、酸化絶縁膜61の上面に、フォトリソグラフィ技術によるパターニングを行いながら、スパッタリング法を用いて形成される。さらに、配線44、50は、抵抗体62の上面に、発熱抵抗部62aに相当する領域を除いて、フォトリソグラフィ技術によるパターニングを行いながら、スパッタリング法を用いて形成される。配線42sは、酸化絶縁膜61の上面に、フォトリソグラフィ技術によるパターニングを行いながら、スパッタリング法を用いて形成される。抵抗体62は、例えば窒化タンタルTaN、又はタンタルアルミニウムTaAlを含む。抵抗体62の厚みは、20~100nm程度である。配線42s、44、50は、Al、又はAlCu等のAl合金を含む。配線42s、44、50の厚みは、例えば500nm程度である。電気接続部形成工程S13について説明する。具体的には、バンプ63は、配線44の上面の左端、及び配線50の上面の右端に、電気めっき法を用いて形成される。貫通ビア51は、基体60の上面の左端に、フォトリソグラフィ技術によるパターニングを行いながら、スパッタリング法を用いて形成される。PAD39sは、酸化絶縁膜61の上面の右端であり、配線42sの右隣に、フォトリソグラフィ技術によるパターニングを行いながら、スパッタリング法を用いて形成される。貫通ビア51の厚みは、2μm程度である。貫通ビア51は、例えばAlを含む。PAD39sは、例えばAlを含む。PAD39sの厚みは、1μm程度である。保護膜工程S14について説明する。保護膜64は、パッシベーション膜64pと、耐キャビテーション膜64kと、を備える。具体的には、パッシベーション膜64pは、配線42s、44、50、及び発熱抵抗部62aの上面に、フォトリソグラフィ技術によるパターニングを行いながら、プラズマCVD法、又はスパッタリング法を用いて、成膜される。さらに、耐キャビテーション膜64kは、パッシベーション膜64pの発熱抵抗部62aの上方に、フォトリソグラフィ技術によるパターニングを行いながら、スパッタリング法を用いて成膜される。パッシベーション膜64pは、絶縁性を有する。パッシベーション膜64pは、例えば窒化シリコンからなる。パッシベーション膜64pの厚みは、例えば0.4μm程度である。耐キャビテーション膜64kは、タンタルTaを含む。耐キャビテーション膜64kは、キャビテーションによって発熱抵抗部62aの上方のパッシベーション膜64pに複数回の衝撃が加わって、パッシベーション膜64pに壊食が起きることを防止する。パッシベーション膜64pに壊食が起きると、インクが発熱抵抗部62aと接触し、ショートが起こる。キャビテーションとは、液体の圧力差によって短時間で気泡の発生と消滅とが生じる現象である。次に、図6及び図8を用いて、圧力室形成工程S20について説明する。側壁形成工程S21について図8aを参照して説明する。具体的には、側壁70は、パッシベーション膜64pの上面において、発熱抵抗部62aの右側を除いて、発熱抵抗部62aを囲むように形成される。第1実施形態においては、側壁70の材料にフォトレジストを用い、スピンコート法を用いて塗布され、側壁70の材料をプリベークした後、フォトリソグラフィ法を用いて選択的に側壁70の材料が除去され、側壁70が形成される。側壁70は、側壁層70sと、密着層70mと、を備える。密着層70mは、例えばポリイミドPIを含む。密着層70mは、パッシベーション膜64pの上面に形成される。密着層70mは、側壁層70sとパッシベーション膜64pとを接合するために形成される。側壁層70sは、密着層70mの上面に形成される。側壁層70sは、絶縁性材料からなる。側壁層70sは、例えばエポキシ樹脂を含む。側壁70の厚みは、例えば10~30μm程度である。埋め込み工程S22について図8bを参照して説明する。具体的には、犠牲層80は、側壁70及びパッシベーション膜64pを覆うように、塗布される。犠牲層80は、例えばAZAZエレクトロニックマテリアルズを含む。犠牲層80は、少なくとも側壁70より上方まで塗布される。平坦化工程S23について図8cを参照して説明する。具体的には、犠牲層80の上面を側壁70より上方にて平坦化されるよう、切削する。さらに、犠牲層80の上面が側壁70の上面と同一平面上になるまで、犠牲層溶解液を用いて、犠牲層80を溶解する。第1実施形態においては、犠牲層溶解液に、基体60、配線、電気接続部、及び側壁70を含むモジュールを浸漬させて、犠牲層80を溶解させる。犠牲層溶解液は、例えばAZ4903等の有機溶媒である。ノズルプレート形成工程S24について図8dを参照して説明する。具体的には、ノズルプレート72は、犠牲層80及び側壁70の上面を覆うように塗布される。第1実施形態においては、ノズルプレート72の材料が、スピンコート法を用いて塗布され、ノズルプレート72の材料をプリベークした後、フォトリソグラフィ法を用いて選択的にノズルプレート72の材料が除去され、ノズルプレート72が形成される。ノズルプレート72は、ノズル形成層72kと、撥水層72hと、を備える。ノズル形成層72kは、例えばエポキシ樹脂を含む。ノズル形成層72kは、犠牲層80及び側壁70の上面に形成される。撥水層72hは、ノズル形成層72kの上面に形成される。撥水層72hは、フルオロカーボンを有する化合物等の撥水樹脂材料を含む。ノズルプレート72の厚みは、例えば25μmである。ノズルプレート72のノズル72nは、ノズルプレート72の発熱抵抗部62aと対向する位置に形成される。ノズル72nは、フォトレジストからなるノズルプレート72を形成した後、フォトリソグラフィ法を用いて、形成することができる。また、ノズル72nの直径に応じて、ノズル72nは、ドリル等の機械加工にて形成されてもよい。また、予めノズルプレート72にノズル72nが形成された既製品のノズルプレート72を用いることで、ノズル72nが準備されてもよい。既製品のノズルプレート72を用いる場合、ノズルプレート72と側壁70等に対して位置合わせして側壁70等と接着することになる。埋め込み材料除去工程S25について図8eを参照して説明する。具体的には、犠牲層溶解液を用いて、犠牲層80を溶解する。第1実施形態においては、犠牲層溶解液に、基体60、配線、電気接続部、側壁70、及びノズルプレート72を含むモジュールを浸漬させて、犠牲層80を溶解させる。例えば犠牲層80にAZを用いる場合、犠牲層溶解液は、前述したように例えばAZ4903等の有機溶媒である。溶解した犠牲層80は、インク供給孔46等から排出される。次に、図6及び図9を用いて、共通インク室形成工程S30について説明する。ドライバIC接着工程S31について図9aを参照して説明する。具体的には、バンプ63の上部とドライバIC45の端子45xの下部とが対向するよう位置合わせされる。そして、バンプ63の上部とドライバIC45の端子45xの下部とを近接させて、バンプ63とドライバIC45の端子45xとを、熱圧着治具を用いて熱圧着する。さらに、保護材49は、端子45x及びバンプ63がインクに触れないように、端子45x及びバンプ63の周囲に、ディスペンサを用いて注入される。第1実施形態においては、素子本体45hにパッケージ45pが封止された既製品のドライバIC45を用いることで、パッケージ45pが準備される。ドライバIC45の高さは、例えば、500μm程度である。パッケージ45pは、絶縁性を有する。パッケージ45pは、例えばエポキシ樹脂からなる。端子45xは、例えばアルミニウムからなる。保護材49は、例えばエポキシ樹脂からなる。接続フィルム圧着工程S32について図9bを参照して説明する。具体的には、接続フィルム75の左端とノズルプレート72の右端とが対向するよう、さらに接続フィルム75の右端とドライバIC75の左端とが対向するよう、位置合わせされる。そして、接続フィルム75をノズルプレート72及びドライバIC45に近接させて、熱圧着治具を用いてノズルプレート72を熱圧着する。なお、接続フィルム75の左端は、凹凸が激しく、その結果インクが溜まりやすい。このため、接続フィルム75の表面をなだらかにする必要がある。例えば、接続フィルム75の左端にレーザー光を照射することにより、接続フィルム75に局所的に熱を加える。そして、接続フィルム75の左端の形状がなだらかになるよう押圧することが望ましい。接続フィルム75は、例えばドライフィルムである。ドライフィルムとは、フォトレジストをフィルム形状にしたものである。ドライフィルムは、例えば日立化成製のフォテックである。第1実施形態においては、接続フィルム75は、ドライバIC45の左上端及びノズルプレート72の右上端に熱圧着される。熱圧着とは、熱で接続フィルム75を軟化させた状態で別部材に押圧して硬化させ,別部材と接着することである。次に、FPC圧着工程S41について図9cを参照して説明する。第1実施形態においては、図3に示すように、ヘッドチップ4のPAD39と、FPC3の本体接続配線32と、がワイヤーボンディング法を用いて接着される。次に、インクタンク接着工程S42について、図9dを参照して説明する。具体的には、ヘッドチップ4、FPC3、及びインクタンク2は、封止剤74を用いて接着される。図9dは、図10のAA断面図である。第1実施形態においては、図10に示すように、封止剤74は、ドライバIC45、接続フィルム75、及びノズルプレート72の周囲を囲み、インク供給孔46の上部を覆うように、充填される。封止材74は、例えばエポキシ樹脂からなる。[インクカートリッジ1の使用方法]インクジェットプリンタ1Pについて、図11を参照して説明する。インクジェットプリンタ1Pは、ハウジング21Pと、プラテン16Pと、ガイド軸4Pと、キャリッジ3Pと、ベルト7Pと、アイドルプーリ8Pと、駆動プーリ6Pと、駆動モータ5Pと、インクカートリッジ1を備える。プラテン16Pは、ハウジング21P内に配置される。プラテン16Pは、図11中矢印A方向に回転可能に設けられる。ガイド軸4Pは、プラテン16Pに沿って配置される。キャリッジ3Pは、ガイド軸4Pに摺動可能に取り付けられる。ベルト7Pは、キャリッジ3Pに取り付けられる。アイドルプーリ8P及び駆動プーリ6Pは、ベルト7Pが掛け渡される。駆動モータ5Pは、駆動プーリ6Pを回転させる。駆動プーリ6Pが回転することにより、キャリッジ3Pは、ベルト7Pを介してガイド軸4Pに沿って図11中矢印B方向に移動する。ヘッドチップ4を備えるインクカートリッジ1が、キャリッジ3P上に着脱可能に取り付けられる。インクカートリッジ1は、プラテン16Pに対向して取り付けられる。印字用紙17Pは、プリンタ1Pの後方より図11中矢印C方向にハウジング21P内に挿入される。印字用紙17Pは、プラテン16Pに沿って矢印D方向に搬送されて、プリンタ1Pのハウジング21Pから排出される。印字用紙17Pが、プラテン16Pに搬送される際に、キャリッジ3Pが移動しながら、インクカートリッジ1のノズル72nはインクを吐出する。インクカートリッジ1のノズル72nからインクが吐出されるため、印字用紙17Pに所要のデータを印字することができる。第2実施形態に係るインクカートリッジのヘッドチップ4bの構造第2実施形態に係るインクカートリッジのヘッドチップ4bについて、図12を参照して説明する。なお、図12は、説明の便宜上、接続フィルム75及びノズルプレート72を省略して描かれている。なお、第1実施形態のヘッドチップ4と同じ構成のものについては、同じ符号を付し、説明を省略する。図12に示すように、第2実施形態におけるヘッドチップ4bは、第1実施形態におけるヘッドチップ4と比較して、インク室が異なる。第2実施形態におけるヘッドチップ4bのインク室47bは、共通インク室47kbと、複数の圧力室47pbと、を備える。共通インク室47kbは、ドライバIC45とは接せず、ヘッドチップ4の左側に配置される。共通インク室47kbは、前後方向に延びて形成される。インク供給孔46bは、共通インク室47kbの左右方向における中央に形成される。インク供給孔46bは、前後方向に延びて形成される。インク供給孔46bの左右方向の長さは、200μm程度である。インク供給孔46bがインク室内に形成されているため、第2実施形態におけるヘッドチップ4bは、第1実施形態におけるヘッドチップ4と比較して、左右方向に200μm程度大きくなってしまう。圧力室47pbは、共通インク室47kbの右側に複数配置される。ドライバIC45は、圧力室47pbの右端に配置される。側壁70bは、圧力室47pbの前側及び後側に配置される。耐キャビテーション膜64kbは、圧力室47pbの右端の下方に配置される。発熱抵抗部62abは、耐キャビテーション膜64kbの下方に配置される。インク室47bにおけるインクの流れについて説明する。図12の矢印に示すように、インクは、インク供給孔46b、共通インク室47kbを通って、複数の圧力室47pbの各々に供給される。第3実施形態に係るインクカートリッジのヘッドチップ4cの構造第3実施形態に係るインクカートリッジのヘッドチップ4cについて、図13を参照して説明する。なお、第1実施形態のヘッドチップ4と同じ構成のものについては、同じ符号を付し、説明を省略する。図13に示すように、第3実施形態におけるヘッドチップ4cは、第1実施形態におけるヘッドチップ4と比較して、ノズルプレートが異なる。第3実施形態におけるノズルプレート72cは、圧力室47pから、共通インク室47kcまで、右向きに延びて、ドライバIC45のパッケージ側壁45pscに接続される。パッケージ側壁45pscは、共通インク室47kcの右側に配置される。パッケージ側壁45pscの上下方向における高さは、側壁70の上下方向における高さと同じである。なお、インクがノズルプレート72cとドライバIC45との間の隙間から漏れてくる恐れがある場合、ドライバIC45の端子45xの封止同様、前記隙間は例えばエポキシ樹脂からなる保護材で閉塞されてもよい。第4実施形態に係るインクカートリッジのヘッドチップ4dの構造第4実施形態に係るインクカートリッジのヘッドチップ4dについて、図14を参照して説明する。なお、第1実施形態のヘッドチップ4と同じ構成のものについては、同じ符号を付し、説明を省略する。図14に示すように、第4実施形態におけるヘッドチップ4dは、第1実施形態におけるヘッドチップ4と比較して、接続フィルムが異なる。第4実施形態における接続フィルム75dは、2つのスリット75tdを備える。スリット75tdは、接続フィルム75dの左右方向における両端に2つ形成される。左端のスリット75tdは、ノズルプレート72の右上端に配置される。右端のスリット75tdは、パッケージ45pの左上端に配置される。スリット75tdは、ノズルプレート72及びパッケージ45pの配置を決めるための目印となる。このため、スリット75tdにより、接続フィルム75tdの位置決めがしやすくなる。そして、ディスペンサを用いて、スリット75tdに向けて接着剤75sdが充填される。スリット75tdは、ディスペンサにて接着剤75sdを充填する際の目印となる。また、スリット75tdは、接着剤75sdが充填されるため、過度に接着剤が接続フィルム75dの外部に流れることを防止することができる。なお、スリット75tdは、ミシン目でも、複数の孔であってもよい。変形例本発明は、今までに述べた実施形態に限定されることはなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形変更が可能である。以下に、その変形の一例を述べる。本実施形態においては、ノズルプレート72は、発熱抵抗部62aと対向して配置された。しかしながら、ノズルプレート72は、発熱抵抗部62aの左側又は右側に配置されていてもよい。ノズルプレート72は、側壁と隣接して配置されていればよい。本実施形態においては、エネルギー発生素子として、熱エネルギーを発生させる発熱抵抗部62aを配置したが、熱エネルギーに限らず、応力エネルギーを発生させるピエゾ素子を配置してもよい。本実施形態においては、吐出させる液体としてインクが用いられたが、インクに限らず、はんだ、有機EL、DNA等機能性物質を含む溶液、液晶等の液体を吐出させてもよい。ただし、上記液体の場合、熱エネルギーにより気泡を発生させることが困難である、又は液体の物性が変化する恐れがあるため、発熱抵抗部ではなく、応力エネルギーを発生させるピエゾ素子を用いる必要がある。本実施形態においては、基体60はアルミニウム等の導電性を有する材料からなるが、導電性を有する材料に限らず、シリコンなどの絶縁性の材料から構成されていてもよい。ただし、基体が絶縁性材料からなる場合、基体を導通経路として使用することができない。このため、電源電流を発熱抵抗部に供給するための共通配線をヘッドチップ内に別途設ける必要がある。本実施形態においては、パッケージ45pは、エポキシ樹脂からなるが、エポキシ樹脂に限らず、素子本体を封止可能で、素子本体とのショートを防ぐことができる合成樹脂等の絶縁性の材料から構成されていればよい。第1実施形態においては、インク供給孔46は、共通インク室47kの前後方向における両端に2つ形成されていたが、インク供給孔46は、前記両端のうち一端に1つ形成されていてもよい。本実施形態においては、制御信号は、デコーダ、シフトレジスタ等の変換回路を有する制御部45gにより、ノズル72n個々に対してのパラレルデータに変換されて、インクが吐出されるノズルの選択及び吐出タイミングを制御する。このため、変換前の制御信号を供給する制御配線は10本であった。しかしながら、制御配線をノズルの数と同数配置し、制御部45gを設けず、ノズルの選択及び吐出タイミングを制御してもよい。発明と実施例との対応関係本実施形態におけるインクカートリッジ1は、本発明におけるインクカートリッジの一例である。本実施形態におけるインクジェットプリンタ1Pは、本発明におけるインクジェット記録装置の一例である。本実施形態におけるインクタンク2は、本発明におけるインクタンクの一例である。本実施形態におけるヘッドチップ4、4b、4c、4dは、本発明における液体吐出装置用素子基板の一例である。本実施形態における配線44は、本発明における配線の一例である。本実施形態におけるドライバIC45は、本発明における素子集合体の一例である。本実施形態における素子本体45hは、本発明における素子本体の一例である。本実施形態におけるパッケージ45pは、本発明における封止部材の一例である。本実施形態における端子45xは、本発明における電気的接点の一例である。本実施形態におけるパッケージ側壁45ps、45pscは、本発明におけるパッケージの一部の一例である。本実施形態におけるインク供給孔46、46bは、本発明における供給孔の一例である。本実施形態におけるスイッチング素子45ssは、本発明におけるスイッチング素子の一例である。本実施形態におけるインク室47、47bは、本発明における収容室の一例である。本実施形態における共通インク室47k、47kb、47kcは、本発明における共通液室の一例である。本実施形態における圧力室47p、47pbは、本発明における圧力室の一例である。本実施形態における保護材49は、本発明における保護材の一例である。本実施形態における基体60は、本発明における基体の一例である。本実施形態における発熱抵抗部62a、62abは、本発明におけるエネルギー発生素子の一例である。本実施形態における側壁70は、本発明における側壁の一例である。本実施形態におけるノズルプレート72、72cは、本発明における孔形成層の一例である。本実施形態におけるノズル72nは、本発明における吐出孔の一例である。本実施形態における接続フィルム75、75dは、本発明における接続材の一例である。"