フラッシュメモリチップが封止された第1樹脂パッケージおよびコントローラチップが封止された第2樹脂パッケージを含む複数の樹脂パッケージが実装され、かつ一辺に複数の外部接続用ピンが配置された配線基板と、前記配線基板を収納するケースとを備えたソリッドステートドライブ装置を有する半導体装置であって、前記第2樹脂パッケージは、その底面に形成された複数の半田ボールを介して前記配線基板に実装されており、前記ケースの内面と前記配線基板との隙間には、粘着性を有するゲル状シートが設けられていることを特徴とする半導体装置。前記粘着性を有するゲル状シートは、前記第2樹脂パッケージの表面と接していることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。前記粘着性を有するゲル状シートは、前記配線基板の中央に配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。前記ケースは、前記配線基板の上面を覆う上側ケースと前記配線基板の下面を覆う下側ケースとで構成され、前記配線基板は、その四隅が前記上側ケースまたは前記下側ケースの少なくとも一方にネジ止めされていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。前記粘着性を有するゲル状シートは、シリコーン系エラストマーを主成分として含むことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。前記配線基板の前記一辺と対向する他の一辺には、片持ち梁方式によって前記配線基板に半田付けされた容量素子が実装されており、前記ケースの内面と前記配線基板との隙間には、粘着性を有する第2のゲル状シートが前記容量素子の表面と接するように設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。前述したように、SSD装置は、ハードディスクドライブ装置に比べて振動や衝撃に強く、また、小型で消費電力も少ないという利点を有している。そのため、SSD装置は、ノート型パソコンや携帯情報端末といったモバイル電子機器のストレージデバイスとしての需要も増大しているが、SSD装置をモバイル電子機器に搭載する場合は、特に振動および衝撃に対して高い信頼性を有することが要求される。本発明者は、樹脂パッケージで封止された各種チップフラッシュメモリチップ、コントローラチップなどが実装された配線基板を一対のケースで挟み込んで四隅をネジ止めした構造のSSD装置を作製した。そして、このSSD装置に対して振動試験および衝撃落下試験を行ったところ、樹脂パッケージと配線基板とを接続しているバンプ電極半田ボールの一部が断線する現象が見出された。そこで、この断線の原因を調べたところ、振動あるいは落下時の衝撃によって配線基板に撓みが発生し、これによって半田ボールに亀裂が生じることが断線の主因であることを見出した。そこで、樹脂パッケージと配線基板との隙間にアンダーフィル樹脂を充填することによって、樹脂パッケージと配線基板との密着力を強化する対策を講じたところ、振動試験および衝撃落下試験を行っても半田ボールに亀裂が生じることはなかった。また、他の対策として、配線基板とケースとの間に樹脂製のスペーサを挟み込むことによって、配線基板の撓みを防ぐようにしたところ、半田ボールの亀裂を抑制することができた。しかしながら、樹脂パッケージと配線基板との隙間にアンダーフィル樹脂を充填する第一の対策は、アンダーフィル樹脂を塗布するための専用の製造ラインを必要とするため、SSD装置の大幅なコスト増加を引き起こすという問題がある。また、樹脂パッケージと配線基板との隙間にアンダーフィル樹脂を充填すると、樹脂パッケージ内のチップに不良が発生した際などに、樹脂パッケージを配線基板から取り外すことが困難になる。また、配線基板とケースとの間に樹脂製のスペーサを挟み込む第二の対策も、SSD装置の機種に応じて形状および寸法の異なるスペーサを用意しなければならないため、SSD装置の大幅なコスト増加を引き起こすという問題がある。本発明の目的は、耐振性および耐衝撃性に優れたSSD装置を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の好ましい一態様である半導体装置は、フラッシュメモリチップが封止された第1樹脂パッケージおよびコントローラチップが封止された第2樹脂パッケージを含む複数の樹脂パッケージが実装され、かつ一辺に複数の外部接続用ピンが配置された配線基板と、前記配線基板を収納するケースとを備えたSSD装置を有しており、前記SSD装置の前記第2樹脂パッケージは、その底面に形成された複数の半田ボールを介して前記配線基板に実装されており、前記ケースの内面と前記配線基板との隙間には、粘着性を有するゲル状シートが設けられているものである。本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。外部からSSD装置に加わる振動や衝撃のエネルギーをゲル状シートが緩和、吸収するすることで配線基板の撓みが抑制されるので、耐振性および耐衝撃性に優れたSSD装置を実現することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。さらに、実施の形態を説明する図面においては、構成を分かり易くするために、平面図であってもハッチングを付す場合がある。実施の形態1図1は、本実施の形態のSSD装置の外観上面側を示す平面図、図2は、このSSD装置の外観下面側を示す平面図、図3は、このSSD装置を長辺方向から見た分解側面図、図4は、このSSD装置を短辺方向から見た分解側面図、図5は、このSSD装置に内蔵された配線基板上面側を示す平面図、図6は、このSSD装置に内蔵された配線基板下面側を示す平面図である。SSD装置10は、配線基板11と、この配線基板11を収納する一対のケース上側ケース12Aおよび下側ケース12Bとを備えている。配線基板11は、その四隅がビス13、スプリングワッシャ14、ナット15によって上側ケース12Aおよび下側ケース12Bに固定されている。上記配線基板11は、例えばガラスエポキシ樹脂板の両面に銅配線を形成した単層配線基板で構成されている。また、上側ケース12Aおよび下側ケース12Bは、例えばアルミニウムのような金属からなる薄板で構成されている。配線基板11の上面には、表面実装型ICパッケージの一種である複数個のSOP21と1個のSOP22とが実装されている。複数個のSOP21にはそれぞれNAND型フラッシュメモリチップ図示せずが封止されており、SOP22にはデータキャッシュ用のDRAMチップ図示せずが封止されている。SOP21およびSOP22は、それぞれの二側面から取り出された複数本のリード21a、22aを介して配線基板11の上面に半田付けされている。一方、配線基板11の下面には、NAND型フラッシュメモリチップがそれぞれ封止された複数個のSOP21の他に、上記フラッシュメモリチップおよびDRAMチップの動作を制御するためのコントローラチップ図示せずが封止された1個のBGA23が実装されている。上記コントローラチップは、メモリチップフラッシュメモリチップ、DRAMチップに比べてピン外部接続端子数が多いため、コントローラチップを封止する樹脂パッケージは、メモリチップを封止する樹脂パッケージに比べて外形寸法が大きい。そこで、コントローラチップを封止するBGA23は、その実装面積を縮小するために、パッケージ底面にアレイ状に形成した複数個の半田ボール23aを介して配線基板11と接続する方式が採用されている。配線基板11の下面の一辺には、複数個の容量素子キャパシタ24が実装されている。これらの容量素子24は、それぞれの一側面から取り出された一対のリード24aを介して配線基板11の下面の一辺に半田付けされている。すなわち、容量素子24は、いわゆる片持ち梁方式によって配線基板11に半田付けされている。また、配線基板11の下面の他端容量素子24が半田付けされた一辺と対向する一辺には、インターフェース用の複数のピン外部接続端子25が設けられている。これらのピン25は、配線基板11に形成された銅配線図示せずを介してSOP21、22、BGA23、容量素子24のいずれかと電気的に接続されている。SSD装置10は、これらのピン25を介してコンピュータのマザーボードなどに接続される。上記のような構造を有するSSD装置10に対して振動試験および衝撃落下試験を行うと、振動あるいは落下時の衝撃によって配線基板11に撓みが発生し、樹脂パッケージSOP21、22、BGA23と配線基板11との接続部リード21a、22a、半田ボール23aに強い物理的応力が加わる。特に、半田ボール23aは、リード21a、22aに比べて変形し難いので、強い物理的応力が加わった際に亀裂が発生し、断線を引き起し易い。そこで、本実施の形態では、配線基板11の下面に実装されたBGA23と下側ケース12Bとの隙間に、粘着性を有するゲル状シート26を挟み込み、振動試験時に配線基板11に加わる振動エネルギー、および衝撃落下試験時に配線基板11に加わる衝撃エネルギーをこのゲル状シート26で緩和することによって、配線基板11の撓みを抑制する。粘着性を有するゲル状シート26としては、例えばエラストマーとしてシリコーンゴムを主成分とし、これにシリコーン樹脂などを添加したシリコーン系のゲル状ポリマーなどが使用される。その他、粘着性を有するアクリル系のゲル状ポリマーやウレタン系のゲル状ポリマーなども使用できる。特に、シリコーン系のゲル状ポリマーは、耐熱性に優れ、かつ適用温度範囲も広いという利点を有しているので好ましい。BGA23と下側ケース12Bとの隙間に挟み込むゲル状シート26の寸法は、BGA23の寸法と同程度にするのが好ましい。ゲル状シート26の寸法がBGA23の寸法に比べて過剰に大きい場合は、ゲル状シート26の自重によって配線基板11に撓みが発生することがあり、かつゲル状シート26の材料費も増加する。他方、ゲル状シート26の寸法がBGA23の寸法に比べて過剰に小さい場合は、振動エネルギーや衝撃エネルギーを緩和、吸収する効果が低下する。また、ゲル状シート26の厚さは、BGA23と下側ケース12Bとの隙間の寸法よりも若干大きめにするのが好ましい。このようにすると、BGA23の表面にゲル状シート26を貼り付けた後、配線基板11を上側ケース12Aおよび下側ケース12Bにネジで固定した際、ゲル状シート26をBGA23と下側ケース12Bの双方に密着させることができる。また、ゲル状シート26をBGA23および下側ケース12Bに密着させることにより、BGA23に封止されたコントローラチップから発生した熱がゲル状シート26を介して金属製の下側ケース12Bに伝わるので、SSD装置10の放熱性を向上させることもできる。前述したように、本実施の形態のSSD装置10は、配線基板11の一辺に容量素子24が片持ち梁方式で半田付けされている。このため、外部からSSD装置10に強い振動や衝撃が加わった際、容量素子24のリード24aに大きい荷重が加わり、リード24aが配線基板11から剥離する恐れがある。そこで、本実施の形態では、配線基板11に実装された容量素子24と下側ケース12Bとの隙間にも、上記した粘着性を有するゲル状シート26を挟み込むことによって、リード24aの断線を抑制する。本実施の形態のSSD装置10を組み立てる際には、あらかじめ大面積のゲル状シート26をBGA23および容量素子24の各寸法と同程度の寸法に裁断しておく。そして、治具を使ってゲル状シート26をBGA23および容量素子24の各表面に手作業で貼り付けた後、配線基板11を上側ケース12Aおよび下側ケース12Bにネジで固定する。なお、BGA23および容量素子24の各表面にゲル状シート26を貼り付ける代わりに、BGA23および容量素子24の各表面と対向する下側ケース12Bの内面にゲル状シート26を貼り付けてもよい。このように、ゲル状シート26をBGA23および容量素子24の各表面に貼り付ける作業は、配線基板11を上側ケース12Aおよび下側ケース12Bにネジ止めする工程を利用して簡単に実施することができる。従って、BGA23と配線基板11との隙間にアンダーフィル樹脂を充填する場合とは異なり、専用の製造ラインを必要としない。また、ゲル状シート26は、SSD装置10を組み立てた後もその表面が粘着性を保っているので、BGA23、容量素子24および下側ケース12Bの各表面から容易に剥がすことができる。従って、SSD装置10を組み立てた後、BGA23に不良が発生した場合でも、BGA23を配線基板11から取り外して良品のBGA23と交換する作業の妨げにならない。また、ゲル状シート26は、大面積のゲル状シート26をBGA23および容量素子24の各寸法と同程度の寸法に裁断するだけで用意することができる。従って、この方法は、樹脂成形されたスペーサを配線基板11と下側ケース12Bまたは上側ケース12Aとの間に挟み込む方法よりも低コストで実施することができる。なお、本実施の形態では、BGA23が配線基板11の下面に実装されている場合について説明したが、BGA23が配線基板11の上面に実装されている場合には、BGA23と上側ケース12Aとの隙間に、粘着性を有するゲル状シート26を挟み込むようにする。本実施の形態のSSD装置10と、ゲル状シート26を使用しない他は本実施の形態のSSD装置10と同一構造のSSD装置比較例とを用意し、両者に対して振動試験および衝撃落下試験を行った。その結果、比較例では、1500Gの衝撃でBGA23の半田ボール23aが配線基板11から剥離する不良が発生した。また、20~2000ヘルツHz、10Gの振動で片持ち梁構造の容量素子24が配線基板11から脱落した。これに対し、ゲル状シート26を使用した本実施の形態のSSD装置10では、上記と同じ条件の各試験で不良が発生しなかった。実施の形態2図7は、本実施の形態のSSD装置を長辺方向から見た分解側面図、図8は、このSSD装置に内蔵された配線基板の下面側を示す平面図である。前述したように、SSD装置10の配線基板11は、その四隅が上側ケース12Aおよび下側ケース12Bにネジ止めされている。そのため、外部からSSD装置10に強い振動や衝撃が加わった場合、上側ケース12Aおよび下側ケース12Bに固定された配線基板11の四隅はほとんど変形しないのに対し、四隅から最も離れた位置は撓み量変形量が最大となる。すなわち、四隅が上側ケース12Aおよび下側ケース12Bに固定された配線基板11は、その中央が最も撓み易い。そこで、本実施の形態では、ゲル状シート26を配線基板11の中央付近に配置することによって、配線基板11の撓みを抑制する。図7および図8は、ゲル状シート26を配線基板11の下面側に配置した例を示しているが、図9に示すように、ゲル状シート26を配線基板11の上面側、すなわち配線基板11の上面に実装されたSOP21と上側ケース12Aとの隙間に配置してもよい。また、図7および図8は、ゲル状シート26を配線基板11の下面の樹脂パッケージSOP21およびBGA23に貼り付けた例を示しているが、配線基板11の中央と対向する下側ケース12Bの内面または上側ケース12Aの内面にゲル状シート26を貼り付けてもよい。本実施の形態によれば、前記実施の形態1よりも少ない枚数のゲル状シート26を使って配線基板11の変形を抑制することができる。以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。前記実施の形態では、配線基板の四隅が上側ケースおよび下側ケースにネジ止めされるタイプのSSD装置について説明したが、例えば配線基板の四隅が上側ケースまたは下側ケースのいずれか一方に固定されるタイプのSSD装置に適用することもできる。