"リソグラフィ装置であって、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムであって、第1の素子及び第2の素子を備える投影システムと、前記第1の素子と前記第2の素子との間の振動伝搬を抑制する第1の振動絶縁システムと、を備え、前記第1の振動絶縁システムが、それぞれ直列に作用するように配置された、第1の弾性部材と、第1の内部質量体と、第2の弾性部材とを備える弾性部を備えるリソグラフィ装置。前記投影システムが、前記パターン付き放射ビームの特性を調整する放射調整素子を備え、前記第1の素子が、前記放射調整素子の状態を調整するアクチュエータである、請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記第2の素子が、前記放射調整素子の状態を測定するセンサである、請求項2に記載のリソグラフィ装置。前記投影システムの第1の部分を支持する第1の投影システムフレームであって、前記第1の素子が前記投影システムの前記第1の部分に連結される第1の投影システムフレームと、前記投影システムの第2の部分を支持する第2の投影システムフレームであって、前記第2の素子が前記投影システムの前記第2の部分に連結される第2の投影システムフレームと、を備え、前記第1の振動絶縁システムが、前記第1及び第2の投影システムフレームの間の振動伝搬を抑制するように構成される、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。前記第1の弾性部材の剛性、前記第2の弾性部材の剛性、及び前記第1の内部質量体の質量は、前記第1の弾性部材と、前記第1の内部質量体と、前記第2の弾性部材の組合せに関連する共振周波数が、前記第1の投影システムフレームの前記共振の振幅の少なくとも10の振幅を有する前記第2の投影システムの共振を生ずる前記第1の投影システムフレームの最低の内部共振周波数よりも少なくとも50Hzだけ低くなるように選択される、請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。前記第1の弾性部材の剛性、前記第2の弾性部材の剛性、及び前記第1の内部質量体の質量は、前記第1の弾性部材と、前記第1の内部質量体と、前記第2の弾性部材の組合せに関連する共振周波数が100~200Hzの範囲になるように選択される、請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。前記第1及び第2の弾性部材の各々が、螺旋体の形態の弾性材料から形成される、請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。前記第1の振動絶縁システムが、前記弾性部の変形に関連するエネルギーを吸収するように構成された制振部を更に備え、該制振部が、制振部材を介して前記第1の内部質量体に取り付けられた制振質量体を備える、請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。前記第1の振動絶縁システムが、前記第1の振動絶縁システムが接触する前記投影システムフレームの3つの回転自由度、又は3つの並進自由度に関連する共振周波数の拡がりを狭めるような異方性の剛性を有し、位置決めされる、請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。前記第1の振動絶縁システムが、第3の弾性部材を更に備え、該第3の弾性部材が、前記第1の弾性部材と並行して作用するように構成される、請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。前記第1の振動絶縁システムが、前記弾性部の変形に関連するエネルギーを吸収するように構成された制振部を更に備える、請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。パターン付き放射ビームを基板上に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、第1の素子と第2の素子とを有する投影システムを備えるステップと、第1の振動絶縁システムを使用して、前記第1の素子と前記第2の素子の間の振動伝搬を抑制するステップと、を含み、前記第1の振動絶縁システムが、それぞれ直列に作用するように配置された第1の弾性部材と、第1の内部質量体と、第2の弾性部材とを備える弾性部を備えるデバイス製造方法。リソグラフィ装置であって、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、前記投影システムの第1の部分を支持する第1の投影システムフレームと、前記投影システムの第2の部分を支持する第2の投影システムフレームと、前記第1及び第2の投影システムフレームの少なくとも一方を支持する絶縁フレームと、前記絶縁フレームを介して前記第1の投影システムフレームを支持し、前記第1の投影システムフレームから前記絶縁フレームへの振動伝搬を抑制するように構成された第1の振動絶縁システムと、を備え、前記振動絶縁システムが、前記第1の投影システムフレームの重心を含む平面よりも前記絶縁フレームの重心を含む水平面により近接する位置で前記絶縁フレームと係合するように構成されるリソグラフィ装置。前記第1の振動絶縁システムが前記絶縁フレームと係合するように構成される位置と前記第1の投影システムの重心を含む平面との離間距離が、前記第1の振動絶縁システムが前記絶縁フレームと係合する位置と前記絶縁フレームの重心を含む平面との離間距離の少なくとも5倍長い、請求項13に記載のリソグラフィ装置。投影システムを使用してパターン付き放射ビームを基板に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、第1の投影システムフレームを使用して前記投影システムの第1の部分を支持するステップと、第2の投影システムフレームを使用して前記投影システムの第2の部分を支持するステップと、絶縁フレームを使用して前記第1及び第2の投影システムフレームを支持するステップと、第1の振動絶縁システムを使用して前記絶縁フレームを介して前記第1の投影システムフレームを支持し、前記第1の投影システムフレームから前記絶縁フレームへの振動伝搬を抑制するステップと、を含み、前記第1の振動絶縁システムが、前記投影システムフレームの重心を含む平面よりも前記絶縁フレームの重心を含む水平面により近接する位置で前記絶縁フレームと係合するように構成されるデバイス製造方法。0009投影システムの素子間の機械的絶縁を改良することが望まれる。0010本発明の一態様によれば、リソグラフィ装置であって、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムであって、第1の素子及び第2の素子を備える投影システムと、第1の素子と第2の素子との間の振動伝搬を抑制する第1の振動絶縁システムとを備え、第1の振動絶縁システムが、それぞれ直列に作用するように配置された、第1の弾性部材と、第1の内部質量体と、第2の弾性部材とを備える弾性部を備えるリソグラフィ装置が提供される。0011本発明の代替態様によれば、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムの第1の部分を支持する第1の投影システムフレームと、投影システムの第2の部分を支持する第2の投影システムフレームと、第1及び第2の投影システムフレームの少なくとも一方を支持する絶縁フレームと、絶縁フレームを介して第1の投影システムフレームを支持し、第1の投影システムフレームから絶縁フレームへの振動の伝搬を抑制するように構成された第1の振動絶縁システムとを備えるリソグラフィ装置が提供される。第1の振動絶縁システムは、第1の投影システムフレームの重心を含む平面よりも絶縁フレームの重心を含む水平面に近接する位置で絶縁フレームと係合するように構成される。0012本発明の別の代替態様によれば、パターン付き放射ビームを基板上に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、第1の素子及び第2の素子を有する投影システムを備えるステップと、第1の振動絶縁システムを使用して、第1の素子と第2の素子の間の振動の伝搬を抑制するステップとを含み、第1の振動絶縁システムが、それぞれが直列に作用するように配置された、第1の弾性部材と、第1の内部質量体と、第2の弾性部材とを備える弾性部を備える製造方法が提供される。0013本発明のさらに別の代替態様によれば、投影システムを使用してパターン付き放射ビームを基板に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、第1の投影システムフレームを使用して投影システムの第1の部分を支持するステップと、第2の投影システムフレームを使用して投影システムの第2の部分を支持するステップと、絶縁フレームを使用して第1及び第2の投影システムフレームを支持するステップと、第1の振動絶縁システムを使用して絶縁フレームを介して第1の投影システムフレームを支持し、第1の投影システムフレームから絶縁フレームへの振動伝搬を抑制するステップとを含むデバイス製造方法が提供される。第1の振動絶縁システムは、投影システムフレームの重心を含む平面よりも絶縁フレームの重心を含む水平面により近接する位置で絶縁フレームと係合するように構成される。0014本発明の別の特徴及び利点、並びに本発明の様々な実施形態の構造及び作用を、添付の図面を参照しながら以下に詳述する。本発明は、本明細書に記載する特定の実施形態に限定されないことに留意されたい。このような実施形態は、例示のみを目的として本明細書に記載されている。当業者であれば、本明細書の教示に基づいて別の実施形態を思い付くことができるだろう。0030本明細書は、本発明の特徴を組み込んだ1つ又は複数の実施形態を開示する。開示された実施形態は本発明を例示するに過ぎない。本発明の範囲は、開示された実施形態に限定されない。本発明は、添付の特許請求の範囲によって規定される。0031記載される実施形態、及び明細書内の、一実施形態、ある実施形態、例示的実施形態などの表現は、記載された実施形態が特定の機能、構造、又は特性を含むことができる旨を示すが、すべての実施形態が特定の機能、構造、又は特性を必ずしも含まなくてもよい。さらに、このような字句は、必ずしも同じ実施形態に言及している訳ではない。さらに、特定の機能、構造、又は特性がある実施形態に関連して記載されている時には、明示的であるか否かを問わず、当業者は知識の範囲内でこのような機能、構造、又は特性を他の実施形態に関連して扱うことができると考えられる。0032本発明の実施形態は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又はそれらの任意の組合せで実施することができる。また、本発明の実施形態は、1つ又は複数のプロセッサによって読み取り、実行することができる機械可読媒体に記憶された命令として実施することもできる。機械可読媒体は、機械例えば、コンピュータデバイスが読み取れる形式で情報を記憶又は伝送できる任意の機構を含むことができる。例えば、機械可読媒体は、読み取り専用メモリROM、ランダムアクセスメモリRAM,磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、電気、光、音響又は他の形態の伝搬信号例えば、搬送波、赤外線信号、デジタル信号など、及びその他を含むことができる。さらに、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令を特定の動作を実行するものとして本明細書に記載することがある。しかし、このような記載は便宜上のものであり、実際には、このような動作は、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令などを実行するコンピュータデバイス、プロセッサ、コントローラ、又はその他のデバイスによって行われることを理解されたい。0033このような実施形態を詳述する前に、本発明の実施形態を実施することができる例示の環境を示すことが有用であろう。0034図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームB例えばUV放射又はDUV放射を調節するように構成された照明システムイルミネータILと、パターニングデバイス例えばマスクMAを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続された支持構造例えばマスクテーブルMTと、基板例えばレジストコートウェーハWを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル例えばウェーハテーブルWTと、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C例えば1つ又は複数のダイを含むに投影するように構成された投影システム例えば屈折投影レンズシステムPSとを備える。0035照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。0036支持構造はパターニングデバイスを支持、すなわちその重量を支えている。支持構造は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。この支持構造は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書においてレチクル又はマスクという用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語であるパターニングデバイスと同義と見なすことができる。0037本明細書において使用するパターニングデバイスという用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。0038パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルLCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型位相シフトマスク、ハーフトーン型位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。0039本明細書において使用する投影システムという用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において投影レンズという用語を使用した場合、これはさらに一般的な投影システムという用語と同義と見なすことができる。0040本明細書で示すように、本装置は透過タイプである例えば透過マスクを使用する。あるいは、装置は反射タイプでもよい例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する。0041リソグラフィ装置は、2つデュアルステージ又はそれ以上の基板テーブル及び/又は2つ以上のマスクテーブルを有するタイプでよい。このようなマルチステージ機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、1つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に1つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。0042リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で周知である。本明細書で使用する液浸という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。0043図1を参照すると、イルミネータILは放射源SOから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び/又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムBDの助けにより、放射源SOからイルミネータILへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源SO及びイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDとともに放射システムと呼ぶことができる。0044イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調整するアジャスタADを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び/又は内側半径範囲一般にそれぞれ、σouter及びσinnerと呼ばれるを調整することができる。また、イルミネータILは、インテグレータIN及びコンデンサCOなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。0045放射ビームBは、支持構造例えば、マスクテーブルMT上に保持されたパターニングデバイス例えば、マスクMAに入射し、パターニングデバイスによってパターン形成される。マスクMAを横断した放射ビームBは、投影システムPSを通過し、投影システムPSは、ビームを基板Wのターゲット部分C上に合焦させる。第2のポジショナPW及び位置センサIF例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサの助けにより、基板テーブルWTを、例えば様々なターゲット部分Cを放射ビームBの経路に位置決めするように正確に移動できる。同様に、第1のポジショナPMと別の位置センサ図1には明示されていないを用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームBの経路に対してマスクMAを正確に位置決めできる。一般に、マスクテーブルMTの移動は、第1のポジショナPMの一部を形成するロングストロークモジュール粗動位置決め及びショートストロークモジュール微動位置決めの助けにより実現できる。同様に、基板テーブルWTの移動は、第2のポジショナPWの一部を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合スキャナとは対照的に、マスクテーブルMTをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。マスクMA及び基板Wは、マスクアライメントマークM1、M2及び基板アライメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよいスクライブレーンアライメントマークとして周知である。同様に、マスクMA上に複数のダイを設ける状況では、マスクアライメントマークをダイ間に配置してもよい。0046図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも1つにて使用可能である。00471.ステップモードにおいては、マスクテーブルMT及び基板テーブルWTは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影されるすなわち単一静的露光。次に、別のターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTがX方向及び/又はY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で結像されるターゲット部分Cのサイズが制限される。00482.スキャンモードにおいては、マスクテーブルMT及び基板テーブルWTは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Cに投影されるすなわち単一動的露光。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの拡大縮小及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の非スキャン方向における幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分のスキャン方向における高さが決まる。00493.別のモードでは、マスクテーブルMTはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルWTを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルWTを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。0050上述した使用モードの組合せ及び/又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。0051以下の説明では、基板Wが露光される際にZ軸が基板Wに垂直な軸と対応し、X軸とY軸とがZ軸に垂直な平面を画定する直交座標系が参照される。X、Y、及びZ軸を中心とする回転はそれぞれRx、Ry、及びRzと呼ばれる。0052図2は、リソグラフィデバイスの一部の概略側面図である。第1の投影システムフレーム6と第2の投影システムフレーム8とが振動絶縁システム16及び18を介して絶縁フレーム4によって支持される。振動絶縁システム16/18は、互いに同じ構造を有していてもよく、又は異なる構造を有していてもよい。一般に、各振動絶縁システム16/18は、弾性変形するように構成された少なくとも1つの弾性部と、1つ又は複数の弾性部の変形に関連するエネルギーを散逸する少なくとも1つの制振部とを有する。1つ又は複数の制振部は、受動的な制振形態と比較して制振性能を高めるために、フレームの1つの測定された位置の分量を例えば加速度計によってフレームの1つの作用する力に変換する制御システムでアクティブにされてもよい。0053図2に示す実施形態では、振動絶縁システム16及び18は1つのユニットとして示されるが、例えば複数の弾性部、及び/又は複数の制振部などの複数のユニットを備えることもできる。このような配置構成の例は図8に示されており、以下に記載する。0054絶縁フレーム4は、リソグラフィ装置の設置側の床に取り付けるように構成されたベースフレーム2によって支持される。絶縁フレーム4、したがって絶縁フレーム4上に取り付けられているすべての素子を設置場所から、及びそうでなければ設置場所を通して絶縁フレーム4に伝達されるかも知れないリソグラフィ装置の別の素子から発される振動から絶縁するために絶縁フレーム-ベースフレーム振動絶縁システム17を備えてもよい。0055第1の投影システムフレーム6は、投影システムPSの一部である放射調整素子10の状態を調整するためのアクチュエータ12を支持する。調整は、例えば放射調整素子10の位置又は向きを変更するステップを含んでもよい。放射調整素子10は、例えばミラー又はレンズであってもよい。0056第2の投影システムフレーム8は、放射調整素子10の状態を測定するセンサ14を支持する。例えば、アクチュエータ12が放射調整素子10の位置を調整するように構成されている場合は、センサ14は、放射調整素子10の位置を測定するように構成されてもよい。第1の状態から第2の状態への放射調整素子の切換えを制御するために、制御システム内でセンサ14からの出力を使用してもよい。制御システムは、例えば放射調整素子を制御するためにフィードバック制御を使用してもよい。力がアクチュエータ12によって放射調整素子10に加えられると、対応する反力が第1の投影システムフレーム6に作用する。これらの反力は、特に投影システムフレーム6の固有の、又はそれに近い内部共振モードでは、第1の投影システムフレーム6内での振動の伝搬を引き起こすことがある。0057第1の投影システムフレーム6から絶縁フレーム4内への振動の伝搬は振動絶縁システム16によって抑制されるが、それにもかかわらずある種の振動が通過することがある。また、これらの振動が振動絶縁システム18を通って第2の投影システムフレーム8内に伝わると、センサ14の性能を妨害することがある。絶縁フレーム4と、第1及び第2の投影システムフレーム6/8の内部構造は簡単なモデルで許容されるよりもより複雑であるため、このような伝搬を完全に防止することは困難である。その結果、振動の伝搬を緩和することができるシステムの異なる部分の共振モードが互いにある程度重複することを完全に避けることは不可能である。0058このような伝搬の結果、センサ14の出力に以下の2つの影響がある。すなわち1放射調整素子10の状態の変化による影響、及び2第1の投影システムフレーム6、絶縁フレーム4、及び第2の投影システムフレーム8を通って伝達される放射調整素子10の起動によって生じる振動による影響である。第2の影響によってセンサ14の読取り値にエラーが生じ、そのため、センサ14の出力によって放射調整素子10を調整するために使用される制御システムの安定性の問題、及び/又は放射調整素子10のターゲット状態と実際の状態との偏差が生じることがある。したがって、リソグラフィプロセスの出力の品質とスループットとに悪影響が及ぶことがある。0059振動絶縁システム16/18は、放射調整素子10の作動に関連する振動、及び/又はそうでなければ作動プロセスを実行するための制御システムを最も妨害する振動に対して特に効果的に投影システムフレーム6/8を絶縁するように配置し得る。通常、最も影響がある振動は、例えば10Hz~30Hzなどの比較的低周波の振動である。これらの周波数は、フレーム6及び8の質量と組み合わせて16及び18内の弾性部材の剛性によって決定される。剛性が低い部材を使用することから生じる低周波は、絶縁フレーム4へのフレーム6の振動、及び絶縁フレーム4からフレーム8への振動を良好に絶縁する。一端で投影システムフレームに連結され、他端で絶縁フレーム4に連結される1つの連続弾性部材を使用してこのような振動を絶縁するために、剛性が比較的低い弾性部材を使用する必要があり、これは対応する低周波の内部共振モード通常は1kHz未満、例えば600Hzの範囲を有する傾向がある。したがって、このような弾性部材の内部共振モードは、投影システムフレーム6/8のいずれか又は両方の影響のある内部共振モードに比較的近くなりがちであり、それは有害な振動が第1の投影システムフレーム6から第2の投影システムフレーム8に伝搬可能な範囲を拡大する傾向がある。0060図3A及び図3Bはそれぞれ、剛性がより高い弾性部材を組み込むことによって上記の課題に対処する振動絶縁システム16/18の弾性部19の側面図と側断面図である。この配置構成はまた、第1と第2の投影システムフレーム6/8間の振動を低減することに更に役立つ新規の共振モードも生じさせる。0061この例による弾性部19は、第1の弾性部材22と、内部質量体24と、第2の弾性部材26とを備える。第1又は第2の投影システムフレーム6/8、及び絶縁フレーム4にそれぞれ連結するために、弾性部19の上下の先端に連結部材20及び21が備えられる。0062図11を参照して以下に記載するこの原理の変形形態は、絶縁フレームが2つの分離ユニットに分割される形態であり、ユニットの一方又は両方が以下の3つのユニット、1第1の弾性部材として、分離された2つの絶縁フレームの1つと投影システムフレームとの間に作用する振動絶縁システムの弾性部、2分離された絶縁フレーム、及び、3第2の弾性部材として、分離された絶縁フレームとベースフレームとの間に作用する振動絶縁システムの弾性部から成る直列配置された内部質量体として作用することができる。0063第1及び第2の弾性部材22/24は、変形後、ある限度内で平衡するサイズ、形状、及び回転状態に戻るように構成されるという意味で弾性である。動作時には、第1及び第2の弾性部材22/24は実質的に弾性挙動する。平衡するサイズ、形状、又は回転状態から変形すると、第1及び第2の弾性部材22/24は、変形を引き起こす復元力又はトルクを素子に加え、変形に対する抵抗を生じる。例えば図2のような配置構成で展開されると、第1及び第2の弾性部材22/24は、第1及び第2の投影システムフレーム6及び8、及び絶縁フレーム4内の振動によって変形すると、これらのコンポーネントに復元力又はトルクを加える。0064より詳細には、弾性部材22/24は、以下の6つの自由度、すなわちX、Y、又はZ軸に平行な圧縮/伸長、及びX、Y、又はZ軸Rx,Ry,Rzを中心とする回転のうちの1つ以上の自由度で変形に抗する弾性をもたらすようにすなわち、実質的に弾性変形可能に構成されてもよい。0065図示した配置構成では、弾性部材22/24は、実質的に円筒形の形状の螺旋体の形態の弾性材料から形成される。弾性部材22/24は、縦軸に沿って中空である。螺旋体は、可能な2つの方向の1つで巻回される。すなわち、軸上で見ると、螺旋体は時計回り、又は逆時計回りに観察者から螺旋を描いて離れるように見える。追加的に又は代替的に、必要な弾性特性をもたらす別の配置構成を使用することもできる。0066第1の弾性部材22と、内部質量体24と、第2の弾性部材26とは、直列に動作するように配置される。すなわち、第1の弾性部材22はその一端で内部質量体に連結され、次に内部質量体は第2の弾性部材26の一端に連結され、第1の弾性部材22が変形すると、低周波の場合は第2の弾性部材26の対応する変形すなわち、同じ種類、及び同じ方向の変形を引き起こす。第1及び第2の弾性部材22及び26の他端は連結部材20及び21に連結される。0067直列の2つ以上の弾性部材22/26を使用することによって、より剛性の高い弾性部材を使用し、しかも同じ全体的な剛性をもたらすことが可能になる。直列の2つの弾性部材22/26の場合、剛性が元の剛性の2倍の弾性部材を使用して、1つの弾性部材配置構成と同じ全体的な剛性が達成される。したがって、個々の弾性部材22/26の内部共振はより高い周波数にシフトし例えば1kHz以上、有害な振動が第1の投影システムフレーム6から第2の投影システムフレーム8へと伝搬する範囲が狭まる。00681つの弾性部材を使用した配置構成に対して、図3A及び図3Bの弾性部19も、内部質量体24の変位に関連する新たな固有内部共振モードを生じさせる。図2のような配置構成で展開されると、新たな共振にはリソグラフィシステムの周波数応答を変化させる効果があるので、アクチュエータ12からセンサ14への振動の伝搬が低減する。要するに、内部質量体24がなければ、界面点20上のいかなる振動もばね剛性による力、F=c.x但しFは力、cはばね剛性、xは界面点20の振動変位であるが界面点21に作用する結果を招く。図3A及び図3Bのように内部質量体を挿入することによって、質量、及びばね22と26との複合的な剛性によって規定される追加共振周波数が生じる。この追加共振周波数は約150Hzにある。この新たな共振周波数未満では、界面点20の振動変位によって再び界面点21上に比例する力が加わることになる。しかし、この追加共振周波数以上では、内部質量体24が界面20及び21から効果的に分離される。すなわち、界面点20の運動に応じて内部質量体の運動が大幅に周波数の二次関数的に低減する。この追加周波数以上の周波数での質量体24の振動運動は界面点20の振動運動より大幅に小さいので、界面点20の振動の結果として界面点21にかかる力は以前よりも大幅に小さくなる。0069第1及び第2の弾性部材22/26の剛性、及び内部質量体24のサイズは、これらの組合せの共振周波数が構成時に別の臨界周波数から離隔するように選択される。これは、フレーム6からフレーム8に伝達される際に、それらの周波数が及ぼす影響が大きい例えば10以上という意味で重要である。このような離隔は、一致する共振の増幅を避けるために必要である。追加周波数は、例えば絶縁フレーム4、第1の投影システムフレーム6、及び第2の投影システムフレーム8の内部モードなど、リソグラフィ装置の別の重要な内部モードとは異なり、少なくとも20Hz、望ましくは50Hz、より望ましくは150Hzとする。更に、弾性部材及び内部質量体の剛性の結果である追加周波数は、問題を生じることがあるフレーム6/8内の最低周波数よりも大幅に低いものとする。例えば、フレーム6/8の問題を生じる可能性のある第1モードの共振周波数が450Hzである場合、150Hzの追加共振周波数が生じるように内部質量体を選択することもできる。この場合、450Hzの共振の効果には、9分の1への低減が得られる。特に、フレーム6の450Hzの振動がフレーム8の振動の10になる場合、これは1.1に低減される。両方のフレーム6及びフレーム8が記載の振動絶縁体構造を使用すれば、81分の1への低減さえ得られる。0070弾性部19の共振周波数は、X、Y、Z軸に沿った/を中心にした内部質量体24の変位及び回転を伴うモードを含んでもよい。望ましくは、弾性部19は、最も影響のある各々の励振の共振周波数が、例えば25Hzの周波数範囲内望ましくは15Hzの周波数範囲内のように同様になるように構成される。望ましくは、すべての励振モードのすべての周波数は、例えば絶縁フレーム4、第1の投影システムフレーム6、及び第2の投影システムフレーム8の内部モードなど、リソグラフィ装置の別の重要な内部モードとは異なり、少なくとも20Hz、望ましくは50Hzになるように配置される。0071図3A及び図3Bに示す弾性部19は、各々が螺旋体の形態の第1及び第2の弾性部材22及び26を備える。しかし、追加的に又は代替的に、必要な弾性特性をもたらす別の配置構成を使用することもできる。0072図4A及び図4Bはそれぞれ、振動絶縁システム16/18の弾性部19の代替例の側面図と側断面図である。弾性部19は、第1の弾性部材22の螺旋体が第2の弾性部材26の螺旋体とは逆方向に巻回されること以外は図3A及び図3Bに示したものと同様である。この配置構成は、Z軸を中心とする内部質量体24の回転を引き起こす、Z軸に平行な力が弾性部19に加えられることを回避するものである。生じる可能性のあるこの回転モードからの影響を低減することによって、弾性部材19の異なる内部共振モードに関連する周波数の拡がりを低減することができ、したがって、そうでなければ弾性部材19を通した振動の伝搬に影響を及ぼすことがある、システム内の上記の共振モードと別の共振モードとが重複する可能性が低減される。0073図5A及び図5Bはそれぞれ、振動絶縁システム16/18の弾性部19の代替例の上面図と側断面図である。弾性部19は、内部質量体24が、第1の弾性部材22内に上方に延在する内側部分28と、第2の弾性部材26内に下方に延在する内側部分30とを有すること以外は図4A及び図4Bに示したものと同様である。任意選択として、内側部分28/30は、第1の弾性部材22又は第2の弾性部材26の長さの少なくとも25望ましくは少なくとも50である全体距離頂部から底部にわたって縦に延在している。内部質量体24の内側部分28/30は、第1又は第2の弾性部材22/26が接触することなく縦に移動し、傾倒し、及び/又は内壁に対して回転できるように、第1又は第2の弾性部材22/26の内壁から離間している。したがって、内側部分28/30は、少なくとも適宜の限度内に留まる振幅では弾性部19の変形を受け入れることができる。図5A及び図5Bの配置構成は第1及び第2の弾性部材22/26の両方の内側に延在する内側部分28/30を有する内部質量体24を示しているが、内部質量体24が第1及び第2の弾性部材22/26の一方の内側だけに延在するように配置することもできる。0074第1及び第2の弾性部材22/26のいずれか一方又は両方の内側に延在する内側部分28/30を備えることによって、内部質量体をより重くすることができ、しかも弾性部19の全体的な寸法はコンパクトに維持される。0075この例では、内部質量体24は、図5Aから最も分かりやすいように、上から見ると円対称である。この配置構成によっても、コンパクトな全体的寸法を達成しやすくなり、しかも確実にX-Y面内の等方性の変形に応答しやすくなる。しかし、その代わりに又はそれに加えて、必要に応じて異方性応答をもたらす別の非円対称の配置構成を備えてもよい。例えば、弾性部19の形状、例えば内部質量体24の形状を、非円対称になるように構成することもできる。その例は、図10A及び図10Bを参照して以下に説明する。0076図6A及び図6Bはそれぞれ、振動絶縁システム16/18の弾性部19の代替例の上面図と側断面図である。弾性部19は、第1及び第2の弾性部材22/26の内側に延在する内側部分28/30に加えて、内部質量体24が、第1及び第2の弾性部材22/26の半径方向外側にあり、これと平行に縦に延在する外側部分32及び34も備えていること以外は、図5A及び図5Bに示したものと同様である。あるいは、内部質量体の外側部分を、第1又は第2の弾性部材22/26の外側だけに延在し、及び/又は第1又は第2の弾性部材22/26と平行に縦にだけ延在するように構成することもできる。任意選択として、外側部分32/34は、第1の弾性部材26の長さの少なくとも25望ましくは少なくとも50である全体距離頂部から底部にわたって縦に延在している。0077図示した実施形態では、外側部分32/34は、軸上で見ると円対称である。したがって、これらの部分は、弾性部材22/24への連結がなされるポイント以外は略円筒形である。この形状によってコンパクトな全体的寸法を維持しやすくなり、確実にX-Y面内の等方性の変形に応答しやすくなる。しかし、対称性が低い、又は別の対称形の配置構成を備えてもよい。0078より一般的には、弾性部材22/26の外側に内部質量体の一部を備えることによって、弾性部材22/24の横寸法の対応する増大を必要とせずに使用できる内部質量体の範囲が広がり、これはコストの低減に役立つ弾性部材22/24に必要な材料を削減し、既存の弾性部材22/24をよりフレキシブルに使用する基盤をもたらすことによって。また、これによって、対応するモードの内部共振周波数が互いにできるだけ近くなるように、3つの回転方向で特定の慣性を有する内部質量体を作製する設計上の自由度が得られる。0079図7A及び図7Bはそれぞれ、制振部40と共に、図6A及び図6Bに示したタイプの弾性部19を備える振動絶縁システム16/18の上面図と側断面図である。制振部40は、制振質量体36と、制振質量体36を内部質量体24に取り付けるように構成された制振部材38とを備える。制振部材38は、内部質量体24の移動に関連するエネルギーを吸収し、したがって弾性部19の振動を減衰するように構成される。図示した実施形態では、制振部40は、コンパクトさ、及び変形に対する等方性応答を確実にするために円対称であるが、基本的概念から離れることなく別の構成を用いてもよい。0080図3Aから図7Bに示した実施形態では、様々な弾性部19はX-Y面内で円対称である変形に応答するように配置されている。しかし、上述のように、より低い対称性すなわち異方性で応答する弾性部19を提供することが望ましいことがある。例えば、投影システムフレーム6/8の異なる共振モード間の例えばX、Y、Z軸に平行な振動、及び/又はX、Y、及び/又はZ軸を中心とする回転間の周波数の拡がりを低減するために、このような弾性部19の組合せを使用することができる。特定モードの共振を絶縁フレーム4から、したがって別の投影システムフレームから絶縁するためにこの組合せを使用することもできる。0081図8は、この原理を示す投影システムフレーム6/8、及び3つの異方性弾性部19の概略上面図である。各々の異方性弾性部19は、弾性部19を表す矩形の短軸で概略的に示す第2の軸に平行な剛性よりも高い、矩形の長軸で概略的に示す第1の軸に平行な剛性を有するように構成される。この例では、各弾性部19は、望ましくは、投影システムフレーム6/8の重心よりも投影システムフレーム6/8の横縁に近い位置で投影システムフレーム16/18に作用するように投影システムフレーム6/8の周辺方向に向かって配置される。任意選択として、1つ又は複数の弾性部19は、投影システムフレーム6/8の横縁に重なるように構成される。各弾性部19は、第1の軸が投影システムフレーム6/8の重心方向すなわち一般に内側を向くように配向される。任意選択として、第1の軸は、弾性部19が投影システムフレーム6/8上で投影システムフレームの重心に対して作用する領域の中心を結ぶ線と45°未満、望ましくは30未満°、又は10°未満の角度を成す。実際のリソグラフィ機械では、機械には多くのコンポーネントがあり、光が投影光学系を透過しなければならないので、フレーム6/8が絶縁フレーム4に連結される位置の選択は極めて限定される。フレーム6/8の所与の質量で、弾性部19の組合せの全剛性をX、Y、及びZ方向で等しく選択すると、これらの方向でのフレームの共振周波数は等しくなる例えば10~30Hz。しかし、フレーム6/8に連結される所与の3組の位置では、Rx、Ry及びRz方向の慣性が異なる。これらの回転方向でほぼ等しい共振周波数を生成するために、個々の弾性部19のX、Y及びZ方向の剛性を異なるものに選択することができるすべての弾性部の全体の剛性がX、Y及びZ方向で同じである限り。例えば、Rzに関する慣性は、通常はRx及びRyに関する慣性よりも小さいので、Rzに対する接線方向の弾性部19の剛性を、別の方向の弾性部19の剛性よりも低く設定することが有利である。0082図9A及び図9Bは、振動絶縁システム16/18の二列の異方性弾性部19の側面図と側断面図である。この配置構成では、2対の弾性部材が備えられる。すなわち、第1及び第2の弾性部材22及び26左側と、第3及び第4の弾性部材42及び44右側である。しかし、1対の平行な弾性部材を1つの弾性部材と直列に備えることも可能であるすなわち3つの弾性部材配列。第1及び第2の弾性部材22及び26は、間に内部質量体24を取り付けて直列に作用するように構成される。同様に、第3及び第4の弾性部材42及び44は、間に第2の内部質量体24を取り付けて直列に作用するように構成される。図示した例では、第1及び第2の内部質量体24は互いに一体に連結されて1つの質量体を形成する。しかし、その代わりに任意選択として、別個に移動、又はねじることができるように互いに離隔した1つの質量体を使用することもできる。直列の第1の弾性部材-内部質量体-第2の弾性部材素子22-24-26は、直列の第3の弾性部材-第2の内部質量体-第2の弾性部材素子42-24-44と並行して作用するように配置される。その結果としての弾性部材19の剛性は、図示のようにページ面に水平に作用する変形に対しての方が、ページ面に垂直に作用する変形に対するよりも大きい。したがって、この異方性を用いて、例えば図8に示すような構成の投影システムフレーム6/8のいずれか一方又は両方の共振周波数の拡がりを低減することができる。0083任意選択として、第1、第2、第3及び第4の弾性部材22/26/42/44は螺旋体の形態の弾性材を備える。別の任意選択として図示のように、第1の弾性部材22の螺旋体は第2の弾性部材26の螺旋体とは逆方向に巻回され、及び/又は第3の弾性部材42の螺旋体は第4の弾性部材44の螺旋体とは逆方向に巻回される。これによって、Z軸に平行な力がZ軸を中心とする回転を引き起こす可能性のある範囲が狭まり、弾性部材19の内部共振に関連する周波数の拡がりが低減される。別の任意選択として図示のように、第1の弾性部材22の螺旋体は、第3の弾性部材42第1の弾性部材22と同レベルにある弾性部材の螺旋体と逆方向に巻回される。これによって、Z軸を中心とする回転の抑制が更に向上する。さらに、この配置構成は、図示のように、ページに垂直な水平軸を中心とする回転に関する剛性と比較して、ページ内の水平軸を中心とする回転に関する剛性を高めて、弾性部材の回転剛性の更なる異方性をもたらす。この更なる異方性によって、このような弾性部材19の組合せによって適切に支持されていれば、投影システムフレーム6/8のいずれか一方又は両方の影響の大きい共振に関連する周波数の拡がりを抑制する範囲が広がる。0084図10A及び図10Bは、振動絶縁システム16/18の更なる異方性弾性部19の上面図と側断面図である。図示した配置構成は、この例では1つの内部ユニットとして構成された第1及び第2の内部質量体24が、第1、第2、第3及び第4の弾性部材22/26/42/44内部内側部分28/30に、及び第1、第2、第3及び第4の弾性部材22/26/42/44の外部外側部分32/34に縦に延在するように構成されていること以外は、図9A及び図9Bに示した配置構成と同様である。内部質量体24の外側部分32/34は更に、長軸と位置合わせされた2列の弾性部材で矩形の形状を有するように配置される。その結果としての配置構成によって、特に短軸に平行に極めてコンパクトな外寸法を維持しつつ、広範囲の内部質量体を利用することが可能になる。0085第1の投影システムフレーム6から第2の投影システムフレーム8への振動の伝搬を低減する代替の又は追加の方法は、追加の絶縁段階を備えることである。これを可能にする方法の1つは、絶縁フレームを互いに絶縁された2つのフレームに分割することによって達成される。この方法は、第2の投影システムフレーム8からの第1の投影システムフレーム6の絶縁を更に高めるために開示した別の配置構成のいずれかと共に、又はその代わりに使用することができる。0086図11は、この概念に基づく例示的実施形態を示す。この配置構成によれば、第1の投影システムフレーム6は第1の絶縁フレーム4Aによって支持され、第2の投影システムフレーム8は第2の絶縁フレーム4Bによって支持される。第1の絶縁フレーム4Aと第1の投影システムフレーム6との間に、及び第2の絶縁フレーム4Bと第2の投影システムフレーム8との間に振動絶縁システム16/18が備えられる。第1及び第2の絶縁フレーム4A/4Bは剛性ではなく、又は互いに一体に連結されておらず、各々が振動絶縁システム17A/Bによってベースフレーム2から分離されている。したがって、振動絶縁システム16/18間には直接的な機械連結部がなく、これは1つの絶縁フレーム4がこのような連結部を提供する図2の配置構成の状態とは対照的である。0087図11の配置構成は、直列の第1の弾性部材-内部質量体-第2の弾性部材から成る振動絶縁システムを使用する概念を実施する。特に、このような2つの振動絶縁システムは、1振動絶縁システム16の弾性部、絶縁フレーム4A内部質量体として、及び振動絶縁システム17Aの弾性部の組合せ、及び2振動絶縁システム18、絶縁フレーム4B内部質量体として、及び振動絶縁システム17Bの弾性部の組合せとして特定することができる。したがって、振動絶縁システム16と18の各々が内部質量体を備えるように形成される場合は、ベースフレーム2を介した第1の投影システムフレーム6から第2の投影システムフレーム6への振動伝搬は、1つの絶縁フレーム4を介して第1と第2の投影システムフレーム6/8間の振動伝搬を抑制する詳細に上述した同じ機構によって低減される。特に、同じ追加の共振モードが生成され、これが第1及び第2の投影システムフレーム6/8をシステムの残りの素子から分離しやすくする。0088このように絶縁フレームを分割することで得られる利点に加えて、第1の投影システムフレーム6と第1の絶縁フレーム4Aとの間に、及び/又は第2の投影システムフレーム8と第2の絶縁フレーム4Aとの間に同じ原理弾性部材-内部質量体-弾性部材に基づく直列配置構成を使用することによって、振動伝搬を更に抑制することができる。例えば、これらの位置に図3Aから図10Bを参照して上述したどの実施形態も使用できる。0089第1及び第2の絶縁フレーム4A/4B間に分離を測定するためにセンサ50が備えられる。センサ50からの出力は、ベースフレーム2上に設けられた絶縁フレームアクチュエータ52に制御信号を出力する制御システム46に送られる。制御信号に応答してアクチュエータ52は、ターゲット値の許容限度内で第1及び第2の絶縁フレーム4A/4B間の分離を保持するために、第1の絶縁フレーム4Aに加えられる力を変更する。代替的に又は追加的に、第1又は第2の投影システムフレーム6/8に、第1及び第2の投影システムフレーム6/8間の距離を測定するセンサ48を備えてもよく、アクチュエータ52の動作を制御して第1及び第2の投影システムフレーム6/8間の分離をターゲット値の許容限度内に保つためにこの測定値を使用するように制御システム46を構成してもよい。0090このように絶縁フレームを分割することで得られる追加レベルの絶縁によって、第1の投影システムフレーム6内に発生する振動が第2の投影システムフレーム8に伝搬する範囲が狭められる。制御システムを備えることによって、第1及び第2の投影システムフレーム6/8間の空間関係が許容限度内に一定に保たれる。したがって、リソグラフィ装置の精度及び/又は安定性が向上する。0091第1の投影システムフレーム6から第2の投影システムフレーム8への振動伝搬を低減する代替方法は、第1及び/又は第2の投影システムフレーム6/8に対して絶縁フレーム4を配置する態様を再構成することである。これを達成できる方法の1つは、第1及び第2の投影システムフレーム6、8に第1の振動絶縁システム17Aを備える一方、絶縁フレーム4に第2の振動絶縁システム17Bを備えることである。絶縁フレーム4が第1及び第2の投影システムフレーム6、8をもはや支持しない構成の利点は、従来のレイアウトと比較して絶縁フレーム4のサイズを縮小できることである。その結果、絶縁フレーム4の内部周波数が上昇し、これは例えば段位置決めシステムがその絶縁フレーム4に結合されるので有利である。0092図12は、この概念に基づく例示的実施形態を示す。この配置構成によれば、第1の投影システムフレーム6及び第2の投影システムフレーム8は、第1の振動絶縁システム17Aを介してベースフレーム2上に支持される。絶縁フレーム4は、第2の振動絶縁システム17Bを介してベースフレーム2上に支持される。第1の投影システムフレーム6及び第2の投影システムフレーム8は互いに剛結合されず、振動絶縁システム16を介して連結される。第1の投影システムフレーム6は、弾性部材62を介して反応質量体60を支持する。放射調整素子10の状態を調整するアクチュエータ12は、ある周波数以上のアクチュエータ12の駆動力がフィルタリングされるように、反応質量体60を介して第1の投影システムフレーム6に連結され、その結果、例えば第1の投影システムフレーム6の励振が低減し得る。一例として、アクチュエータ12、反応質量体60、及び弾性部材62によって形成される動的システムが10Hz以上の周波数をフィルタリングするように弾性部材62の剛性を適合させてもよい。第2の投影システムフレーム8に対する放射調整素子10の位置を測定するようにセンサ14を構成してもよい。絶縁フレーム4と第2の投影システムフレーム8との間の距離を測定するために、例えば干渉計などのセンサ64が備えられる一方、コントローラは、絶縁フレーム4と第2の投影システムフレーム8との間の相対位置に基づいて補償するように構成される。0093第1の投影システムフレーム6から第2の投影システムフレーム8への振動伝搬を低減する代替の又は追加の方法は、第1及び/又は第2の投影システムフレーム6/8に絶縁フレーム4を連結する態様を再構成することである。一般に、投影システムフレームの重心の近傍の高さで絶縁フレームと投影システムフレームとを連結することが有利である。例えば、この方法は、投影システムフレームの共振モードの相違に関連する周波数の拡がりを最小限にするために役立つ。しかし、その結果、絶縁フレームの重心と、絶縁フレームと投影システムフレームとの連結点間の離隔が大きくなることは、投影システムフレームと絶縁フレーム間に作用するX-Y面に平行な所与の力の成分で、X-Y面内の軸を中心とした比較的大きいトルクが加えられることを意味し、その結果、同じ絶縁フレームによって支持される別の投影システムフレームに大きな力が伝達されることがある。この効果は、1つの投影システムフレームから別の投影システムフレームに振動が伝搬可能な範囲を拡大する傾向がある。0094図13Aは、このような解決策を概略的に示す。この場合、投影システムフレーム6/8は、投影システムフレーム6/8を支持する絶縁フレーム4と相互作用点54で相互作用するように構成される。例えば、相互作用点54に振動絶縁システムを展開してもよい。相互作用点54の高さは、投影システムフレーム6/8の重心の高さ又はその近傍に位置するように絶縁フレーム4に対して上昇される。0095図13Bは、相互作用点54が降下され、したがって絶縁フレーム4に加えられるトルクが低減し、投影システムフレーム6/8内で発生する振動が絶縁フレーム4を経て別の投影システムフレームに伝達される例えば1つの絶縁フレームが備えられる場合は同じ絶縁フレーム4によって支持され、図11のように異なる投影システムフレームが別個の絶縁フレームによって支持される場合は異なる絶縁フレームによって支持される範囲が狭まる代替配置構成の概略図である。0096望ましくは、連結点54と投影システムフレーム6/8の重心を含む水平面との離間距離は、連結点54と絶縁フレーム4の重心を含む水平面との離間距離の少なくとも5倍である。より望ましくは、離間距離は10倍以上、又は20倍以上である。0097上記のいずれかの実施形態の代わりに又はそれに加えて、図13Bの配置構成の基盤となる概念を用いることができる。例えば、開示した振動絶縁システム16/18の様々な構成のいずれかを相互作用点54に展開することができる。降下された相互作用点54を、第1及び第2の投影システムフレーム6/8のいずれか一方、又は両方と組み合わせ、及び/又は別のフレームと組み合わせて使用することもできる。図11に示すタイプの配置構成のように、複数の絶縁フレーム4A/4Bが備えられる場合は、絶縁フレーム4A/4Bのいずれか一方又は両方と組み合わせて図13の方法を使用することもできる。0098ある実施形態では、第2の振動絶縁システムを介して第1の投影システムフレームを支持するように構成された第1の絶縁フレームと、第3の振動絶縁システムを介して第2の投影システムフレームを支持するように構成された第2の絶縁フレームと、第4の振動絶縁システムを介して第1の絶縁フレームを支持し、第5の振動絶縁システムを介して第2の絶縁システムを支持するように構成されたベースフレームとが備えられる。0099ある実施形態では、第2の振動絶縁システムの弾性部は第1の弾性部材を備え、第1の絶縁フレームは第1の内部質量体を備え、第4の振動絶縁システムは第2の弾性部材を備える。00100ある実施形態では、第2の振動絶縁システムと第3の振動絶縁システムの少なくとも一方は第1の振動絶縁システムを備える。00101ある実施形態では、第4及び第5の振動絶縁システムはエアマウントを備える。00102ある実施形態では、リソグラフィ装置は、第1及び第2の絶縁フレーム間の離間距離を測定するセンサと、第1及び第2の絶縁フレームの一方に力を加えるアクチュエータと、センサとアクチュエータとを使用して第1及び第2の絶縁フレームの相対離間距離を制御するように構成された制御システムとを更に備える。00103ある実施形態では、リソグラフィ装置は、第1及び第2の投影システムフレーム間の離間距離を測定するセンサと、第1及び第2の絶縁フレームの一方に力を加えるアクチュエータと、センサとアクチュエータとを使用して第1及び第2の投影システムフレームの相対離間距離を制御するように構成された制御システムとを更に備える。00104ある実施形態では、リソグラフィ装置は、第1及び第2の投影システムフレームを支持する絶縁フレームと、絶縁フレームを支持するベースフレームであって、リソグラフィ装置の設置側に連結されるように構成されたベースフレームと、絶縁フレームとベースフレームとの間の振動伝搬を抑制するための絶縁フレーム-ベースフレーム間の振動絶縁システムとを備える。00105ある実施形態では、第1の振動絶縁システムは、第1の投影システムフレームと絶縁フレームとの間に作用するように構成される。00106ある実施形態では、第1の振動絶縁システムは、第2の投影システムフレームと絶縁システムとの間に作用するように構成される。00107ある実施形態では、第1のチューニング内部質量体は、第1及び第2の弾性部材の螺旋体の少なくとも一方の内側で第1の弾性部材の全長の少なくとも25だけ縦に延在する内側部分を備える。00108ある実施形態では、内部質量体は、第1及び第2の弾性部材の少なくとも一方の螺旋体の半径方向外側に延在する外側部分を備える。00109ある実施形態によれば、第1の振動絶縁システムが、第1の振動絶縁システムが接触する投影システムフレームの最小の慣性に関連する変形モードに対して最小の剛性を与えるように、異方性弾性部材が配向されるリソグラフィ装置が提供される。00110ある実施形態によれば、複数の弾性部の各々が、使用中の基板の平面に平行な平面内の第1の軸に平行な変形に対する剛性が第1の軸に垂直で、同じ平面内の第2の軸に平行な変形に対する剛性よりも高い剛性を有し、複数の弾性部の各々が、弾性部が接触する投影システムフレームの重心と接触する投影システムフレームに作用する領域の中心を結ぶ線に対して第1の軸が45°未満の角度を成すように配向されるリソグラフィ装置が提供される。00111ある実施形態では、第1の振動絶縁システムの弾性部は、第2の内部質量体と第4の弾性部材とを更に備え、第3の弾性部材、第2の内部質量体、及び第4の弾性部材がそれぞれ直列に配置され、直列の第1の弾性部材、第1の内部質量体、及び第2の弾性部材が、直列の第3の弾性部材、第2の内部質量体、及び第4の弾性部材と並行して作用するように配置される。00112ある実施形態では、第1の弾性部材の螺旋体は、第2の弾性部材の螺旋体とは逆方向に巻回される。00113ある実施形態では、第1の弾性部材は、第3の弾性部材と横方向に位置合わせされ、第2の弾性部材は第4の弾性部材と横方向に位置合わせされる。00114ある実施形態では、第3の弾性部材と第4の弾性部材はそれぞれ、螺旋体の形態の弾性材料から形成され、第1の弾性部材の螺旋体は、第3の弾性部材の螺旋体と逆方向に巻回され、第2の弾性部材の螺旋体は、第4の弾性部材の螺旋体と逆方向に巻回される。00115ある実施形態では、第1、第2、第3、及び第4の弾性部材はそれぞれ、螺旋体の形態の弾性材料から形成され、第1及び第2の内部質量体は、第1、第2、第3、及び第4の弾性部材の半径方向外側に位置する外側部分を備え、使用中の基板の平面に平行な面内で第1、第2、第3、及び第4の弾性部材を囲む連続する閉ループを形成するように構成される。00116ある実施形態では、第1の弾性部材及び第2の弾性部材は、第1の軸に沿って位置合わせされ、第3の弾性部材及び第4の弾性部材は、第1の軸に平行な第2の軸に沿って位置合わせされ、この軸から横向きに離間される。00117本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイLCD、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書でウェーハ又はダイという用語を使用している場合、それぞれ、基板又はターゲット部分という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール、メトロロジーツール及び/又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ICを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。0100光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用に特に言及してきたが、本発明は文脈によってはその他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組合せを印加することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると、内部にパターンが残される。0101本明細書で使用する放射及びビームという用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線UV放射例えば、365nm、355nm、248nm、193nm、157nm若しくは126nm、又はこれら辺りの波長を有する及び極端紫外線EUV放射例えば、5nm~20nmの範囲の波長を有するを含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。0102レンズという用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。0103以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の1つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスクの形態をとることができる。0104上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、下記に示す特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。0105発明の概要及び要約書の項ではなく、発明を実施するための形態の項を用いて特許請求の範囲を解釈するように企図されていることを理解されたい。概要及び要約書の項は発明者らが考える本発明の1つ又は複数の例を記載できるがそのすべては記載できないため、本発明及び添付の特許請求の範囲を決して限定するものではない。00106以上、特定の機能及びそれらの関係の実施態様を示す機能ビルディングブロックを使用して本発明の実施形態について説明した。本明細書においては、これらの機能ビルディングブロックの境界は、説明の便宜上、任意に画定されている。特定の機能及びそれらの関係が適切に実施される限り、代替境界を画定することも可能である。00107特定の実施形態についての以上の説明は、本発明の一般的な性質を余すところなく開示しており、したがって当業者は、当分野における知識を適用することにより、不適切な過度の実験作業を必要とすることなく、また、本発明の一般概念から逸脱することなく、様々な用途のためにこのような特定の実施形態に容易に修正を加え、及び/又は適合させることができる。したがって、このような適合及び修正は、開示されている実施形態の、本明細書において示されている教示及び手引きに基づく等価物の意味及び範囲内に含まれることが意図されている。本明細書における表現又は用語は、説明を目的としたものであって本発明を限定するためのものではなく、したがって本明細書の用語又は表現は、当業者によって、教示及び手引きに照らして解釈されるべきものであることを理解されたい。00108本発明の広さ及び範囲は、上で説明したいずれの例示的実施形態によっても限定されず、唯一添付の特許請求の範囲及びそれらの等価物によってのみ定義されるものとする。"