"熱可塑性樹脂をDSCで測定された融解ピークから求められる融点以上に加熱し、熱可塑性樹脂融液とする工程と、熱可塑性樹脂融液に大気圧よりも高い圧力を加える工程と、前記熱可塑樹脂溶液に大気圧よりも高い圧力を加えた状態で冷却を開始する工程と、結晶化温度範囲上限温度より低い冷却終了温度に冷却した後に、脱圧する工程とを備え、前記冷却に際し、冷却開始から少なくとも前記結晶化温度に至るまで前記大気圧よりも高い圧力に維持または該圧力より高い圧力とする、高分子材料の製造方法。前記冷却終了温度が、結晶化温度範囲下限温度以下の温度である、請求項1に記載の高分子材料の製造方法。前記冷却開始から前記冷却終了温度に至るまでの冷却工程において圧力を高める、請求項1または2に記載の高分子材料の製造方法。前記熱可塑樹脂融液に圧力を加えるに際し、静水圧を与える、請求項1~3のいずれか1項に記載の高分子材料の製造方法。前記熱可塑性樹脂としてポリオレフィンを用いる、請求項1~4のいずれか1項に記載の高分子材料の製造方法。請求項1~5のいずれか1項に記載の高分子材料の製造方法により得られた高分子材料であって、結晶化度が50以上であり、樹脂物性が等方性を有する、高分子材料。前記結晶化度のばらつきが、結晶化度の最大値が最小値の2倍以内である、請求項6に記載の高分子材料。請求項1~5のいずれか1項に記載の高分子材料の製造方法により得られた高分子材料であって、元の熱可塑性樹脂の前記融点をTm0とし、得られた高分子材料のDSCで測定された融解ピークから求められた融点をTmとしたとき、TmがTm0よりも10°C~20°C高い、高分子材料。特許文献1では、上記生産方法により高分子配向結晶体の結晶化度を高めることができるとされている。しかしながら、配向融液状態とするため、得られる高分子配向結晶体は、結晶性において異方性を有するものであった。従って、3次元的等方性を有する高い結晶度の高分子材料を得ることはできなかった。加えて、特許文献1に記載の生産方法では、シート状や薄肉状の形態の高分子配向結晶体を得ることが記載されているが、特許文献1に記載の生産方法では、厚肉の成形体や3次元的に複雑な形状の成形体を得ることは困難である。また、特許文献1では、上記のように3次元的等方性を有する高い結晶度を得ることができなかったため、機械的強度等の樹脂物性の等方性を高めることができなかった。同様の理由で、様々な形状の高分子材料において融点を高め、耐熱性を高めることも困難であった。本発明の目的は、結晶化度が高く、結晶化度のばらつきが小さく、3次元的に等方的な結晶性を備えているため、耐熱性が高く、樹脂物性の等方性が高く、樹脂物性のばらつきが小さい高分子材料の製造方法及び高分子材料を提供することにある。本発明に係る高分子材料の製造方法は、熱可塑性樹脂をDSCで測定された融解ピークから求められる融点以上に加熱し、熱可塑性樹脂融液とする工程と、熱可塑性樹脂融液に大気圧よりも高い圧力を加える工程と、前記熱可塑樹脂溶液に大気圧よりも高い圧力を加えた状態で冷却を開始する工程と、結晶化温度範囲上限温度より低い冷却終了温度に冷却した後に、脱圧する工程とを備え、冷却に際し、冷却開始から少なくとも前記冷却終了温度に至るまで前記大気圧よりも高い前記圧力を維持または該圧力よりも圧力を高める。なお、本発明において結晶化温度範囲とは、示差走査熱量分析DSCにより計測されるDSCチャートにおいて、DSC曲線がベースラインから離れる際の温度から、DSC曲線が再度ベースラインに戻る際までの温度範囲をいう。上記結晶化温度範囲内の最も高い温度を結晶化温度範囲上限温度とし、上記結晶化温度範囲内の最も低い温度を結晶化温度範囲下限温度とする。本発明の高分子材料の製造方法のある特定の局面では、前記冷却終了温度が、結晶化温度範囲下限温度以下の温度である。この場合には、得られる高分子材料の結晶性をより一層高めることができる。従って、得られる高分子材料の融点及び耐熱性をより一層高めることができる。本発明の高分子材料の製造方法のある特定の局面では、前記冷却開始から前記冷却終了温度に至るまでの冷却工程において圧力を高める。この場合には、結晶密度がより高くなるため、より一層結晶化度の高い高分子材料を得ることができる。従って、得られる高分子材料の耐熱性をより一層高めることができる。本発明に係る高分子材料の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記熱可塑性樹脂融液に圧力を加えるに際し、静水圧を与える。この場合には、熱可塑樹脂融液に等方的に圧力を確実に加えることができる。そのため、得られる高分子材料の耐熱性をより確実に高めること及び樹脂物性の等方性をより確実に高めることができる。しかも、目的とする高分子材料の形状についても限定されない。すなわち、様々な形状を有する高分子材料を容易に得ることができる。本発明に係る高分子材料の製造方法では、好ましくは、熱可塑性樹脂としてポリオレフィンが用いられる。汎用性の高いポリオレフィンを用いることにより、安価でありながら、結晶化度の高い高分子材料を得ることができる。従って、耐熱性の高い高分子材料を安価に得ることができる。本発明に係る高分子材料は、本発明の高分子材料の製造方法に従って得られたものであり、結晶化度が50以上であり、樹脂物性が等方性を有する。好ましくは、結晶化度のばらつきは、結晶化度の最大値が最小値の1.5倍以内であり、より好ましくとは1.2倍である。その場合には、機械的強度や耐熱性等の樹脂物性のばらつきを効果的に小さくすることができる。本発明に係る高分子材料の他の特定の局面では、本発明に係る高分子材料は、本発明の高分子材料の製造方法に従って得られたものであり、元の熱可塑性樹脂の前記融点をTm0とし、得られた高分子材料のDSCで測定された融解ピークから求められた融点をTmとしたとき、TmがTm0よりも10°C~20°C高い。本発明に係る高分子材料の製造方法によれば、高分子融液に大気圧より高い圧力を加えた状態において冷却するため、冷却に伴って、融液状態から熱可塑性樹脂の分子運動が規制される状態に移行し始めたとしても、その状態で上記加圧力が作用する。従って、上記圧力を加えた状態において高分子融液を結晶化温度範囲上限温度より低い冷却終了温度に冷却することにより、3次元的に等方性を有する結晶構造が形成される。さらに、上記結晶構造を有する高分子材料において、結晶化度のばらつきを小さくすることができる。加えて、上記圧力が加えられた状態で結晶化が開始し、進行するため、得られる高分子材料の結晶化度を高めることができる上記のように、本発明の製造方法により得られる高分子材料は3次元的に等方性を有する結晶構造を備えており、さらに結晶化度が高められているため、融点を高めることができる。従って、上記高分子材料の耐熱性を高めることができる。加えて、上記高分子材料が3次元的に等方性を有する結晶構造を備えているため、上記高分子材料の機械的強度や耐熱性等の樹脂物性の等方性を高めることができる。さらに、上記高分子材料の結晶化度のばらつきが小さいため、樹脂物性のばらつきを小さくすることができる。上記製造方法により得られた本発明の高分子材料は、結晶化度が高められ、結晶化度のばらつきが小さくなっており、3次元的に等方的な結晶性を有しているため、結晶化度が50以上であり、樹脂物性が等方性を有する高分子材料を提供することができる。加えて、融点が元の熱可塑性樹脂の前記融点よりも10°C~20°C高い高分子材料を得ることができる。以下、本発明の詳細を説明する。本発明に係る高分子材料の製造方法では、熱可塑性樹脂を融点Tm0以上に加熱する。使用する熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン-α-オレイン共重合体などのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、飽和ポリエステル、ポリメタクリル酸エステルなどの様々な熱可塑性樹脂を用いることができる。好ましくは、安価であり、容易に入手し得るので、ポリプロピレンなどのポリオレフィンを好適に用いることができる。また、透明樹脂の結晶化度を向上させることにより、屈折率を向上させ、光学レンズ等の光学用途に好適に用いることができる。用意する熱可塑性樹脂の形状は特に限定されない。もっとも、最終的に得られる高分子材料の形状に応じた熱可塑性樹脂成形体を用いることが望ましい。すなわち、熱可塑性樹脂成形体を融点Tm0以上に加熱し熱可塑性樹脂融液とされたとしても、直ちに加圧下で冷却することにより、元の熱可塑性樹脂成形体と同様の形状を有する高分子材料を得ることができる。従って、好ましくは、上記熱可塑性樹脂成形体を融点Tm0以上に加熱し熱可塑性樹脂融液とした場合に、当初の熱可塑性樹脂成形体の外形を維持する容器内に熱可塑性樹脂成形体を配置しておくことが望ましい。それによって、加圧下で冷却した後に、元の熱可塑性樹脂成形体と同様の形状を有する高分子材料を得ることができる。上記熱可塑性樹脂を加熱する方法については、特に限定されず、高周波誘導加熱、オーブン、ヒーター等を用いる方法などを用いることができる。もっとも、後述する加圧工程を実施する必要があるため、加圧し得る容器や装置内において加熱し得る方法が用いられる。上記熱可塑性樹脂の融点Tm0は、DSC示差走査熱量分析により測定された融解ピークにより求められた融解点である。本発明に係る高分子材料の製造方法では、上記のように熱可塑性樹脂を融点以上に加熱し、大気圧より高い圧力を熱可塑性樹脂融液に加え、圧力を加えた状態で熱可塑性樹脂融液を冷却する。この加圧は、熱可塑性樹脂を加熱する段階から行ってもよく、あるいは熱可塑性樹脂が融点以上に加熱され、熱可塑性樹脂融液となった時点以降に加圧してもよい。いずれにしても、熱可塑性樹脂融液を冷却開始する時点で、熱可塑性樹脂融液が大気圧以上に加圧されていることが必要である。そして、加圧状態のまま冷却工程を実施することが必要である。上記冷却工程において熱可塑樹脂融液に加えられる上記圧力は、少なくとも結晶化温度範囲上限温度より低い冷却終了温度に至るまで、大気圧よりも高い上記圧力を維持してもよい。その場合には、圧力を変化させる必要がないため、操作の簡略化を図ることができる。なお、本発明において結晶化温度範囲とは、示唆操作熱量測定DSCにより計測されるDSCチャートにおいて、DSC曲線がベースラインから離れる際の温度から、DSC曲線が再度ベースラインに戻る際までの温度範囲をいう。上記結晶化温度範囲内の最も高い温度を結晶化温度範囲上限温度とし、上記結晶化温度範囲内の最も低い温度を結晶化温度範囲下限温度とする。他方、冷却開始から上記冷却終了温度に至るまでの冷却工程において、上記圧力をさらに高めてもよい。その場合には、得られる高分子材料における結晶密度がより高くなるため、より一層結晶化度の高い高分子材料を得ることができる。そのため、得られる高分子材料の融点をより一層高めることができる。従って、耐熱性をさらに高めることができる。本発明の高分子材料の製造方法では、熱可塑樹脂融液に大気圧よりも高い圧力を加えた状態で冷却を開始する。この場合には、冷却開始前に上記大気圧よりも高い圧力を加えていてもよく、冷却開始時に大気圧より高い圧力を加えていてもよい。融液状態の上記熱可塑性樹脂融液中では、熱可塑性樹脂の分子は自由に運動することができる。ところが、上記熱可塑性樹脂融液を加圧すると、圧力により上記熱可塑性樹脂の自由な分子運動が規制される。ここで、上記熱可塑性樹脂融液を加圧した状態のまま冷却すると、上記熱可塑性樹脂の分子運動が規制されたまま、上記熱可塑性樹脂融液は融液状態から固体状態に移行する。そのため、上記熱可塑性樹脂融液が固体状態に移行する際に、3次元的に等方的な結晶化が進行する。本発明では、分子が自由に運動できる状態から自由に運動することができない状態に移行する間、上記加圧状態を維持することが必要である。それによって、熱可塑性樹脂の分子運動が規制されたまま冷却が進行し、3次元的に等方的に結晶化が進行する。従って、3次元的に等方性を有する結晶構造を有する高分子材料を得ることができる。それによって、得られる高分子材料の融点及び耐熱性を高めることができる。加えて、得られる高分子材料の樹脂物性の等方性を高めることができる。さらに、結晶化度のばらつきも小さくすることもできるため、得られる高分子材料の樹脂物性のばらつきを小さくすることができる。なお、本発明において、樹脂物性とは、該樹脂が有する機械的強度、耐熱性及び屈折率等の物性をいう。加えて、上記のように分子運動が規制されたまま冷却が進行するため、得られる高分子材料の結晶化度が高められる。それによって、得られた高分子材料の融点は元の熱可塑性樹脂の融点よりも高くなる。従って、耐熱性に優れた高分子材料を得ることができる。なお、好ましくは、上記冷却終了温度に至るまで、大気圧よりも高い加圧状態とすることが望ましい。その場合には、得られる高分子材料の結晶化度をより一層高めることができる。従って、得られる高分子材料の耐熱性をさらに高めることができる。上記加圧に必要な圧力は、大気圧以上である限り、特に限定されない。上記圧力は、好ましくは、1MPa以上、より好ましくは10MPa以上である。上記圧力を1MPa以上、より好ましくは10MPa以上とした場合には、3次元的等方性の結晶構造を確実に得ることができ、かつ結晶化度をより一層効果的に高めることができる。それによって、得られる高分子材料の融点及び耐熱性を効果的に高めることができる。加えて、樹脂物性の等方性をより一層高めることができる。なお、上記加圧に際しての圧力の上限は、3次元的に等方性の結晶構造が得られる限りにおいて、特に限定されない。もっとも、上記圧力が高すぎると、上記加圧に際して使用する設備が大きくなり、上記設備にかかるコストが高くなることがある。そのため、上記圧力の上限は、200MPa以下であることが望ましい。上記冷却工程中において、上記圧力をさらに高める場合に必要な増圧量は、特に限定されないが、5~50MPa以上とすることが望ましい。この範囲内で増圧することにより、結晶化度をさらに高めることができ、さらに結晶化度のばらつきもさらに小さくすることができる。それによって、得られる高分子材料の耐熱性をより一層高めることができ、樹脂物性のばらつきも小さくすることができる。上記加圧方法は特に限定されず、例えば、種々の圧力媒体中に熱可塑性樹脂を挿入し、ポンプなどの加圧源で圧力媒体に圧力を加える方法を用いることができる。このような圧力媒体としては、水、オイルなどを用いることができる。また、上記圧力媒体としてガスを用いてもよい。もっとも、ガスを上記圧力媒体として用いて上記熱可塑性樹脂を加圧する場合には、上記熱可塑性樹脂に含浸しないガスを用いることが望ましい。それによって、得られる高分子材料の密度の低下を抑制することができる。上記加圧方法としては、静水圧を用いることが好ましい。静水圧を用いた場合、熱可塑性樹脂周囲から均一にすなわち等方的に圧力を加えことができる。従って、結晶性の等方性をより一層高めることができる。さらに、上記熱可塑性樹脂の形状についてもシート状に限定されず、厚肉成形体や複雑な形状の熱可塑性樹脂を用いることができる。従って、様々な形状の高分子材料を容易に得ることができる。上記加圧時間は、冷却速度並びに上記熱可塑性樹脂の融点及び上記結晶化温度範囲によって異なる。例えば、上記熱可塑性樹脂がポリプロピレンの場合には、上記加圧時間は冷却開始から10秒以上が好ましく、より好ましくは60秒以上である。本発明の高分子材料の製造方法では、結晶化温度範囲上限温度より低い温度に冷却することにより、上記のように分子運動が規制されている状態で結晶化が進行する。従って、上記冷却により、結晶化度の高い高分子材料を得ることができる。そのため、本発明の高分子材料の製造方法では、上記結晶化温度範囲上限温度より低い冷却終了温度において脱圧する。脱圧は、静水圧などの圧力を解除することにより行い得る。このようにして、本発明の高分子材料の製造方法によれば、結晶化度が高く、しかも結晶性が3次元的に等方性である高分子材料を得ることができる。従って、得られる高分子材料の融点及び耐熱性が高められ、さらに樹脂物性の等方性が高められる。上記高分子材料は結晶化度のばらつきも小さいため、樹脂物性のばらつきも小さくなる。上記冷却終了温度は、上記結晶化温度範囲上限温度より低い温度である限り、特に限定されない。もっとも、上記冷却終了温度は、上記結晶化温度範囲下限温度以下の温度が好ましい。その場合には、得られる高分子材料の結晶性をより一層高めることができる。従って、得られる高分子材料の融点及び耐熱性をより一層高めることができる。本発明の高分子材料は、本発明の製造方法により得られたものであり、結晶化度が50以上であり、樹脂物性が3次元的に等方性を有する。樹脂物性が3次元的に等方性を有するとは、結晶化度が高くなることにより生じる樹脂の物性が3次元的に等方性を有することを意味する。例えば、機械的強度や耐熱性等の樹脂物性が、3次元的に等方性を有することを意味する。結晶化度のばらつきは、上記結晶化度の最大値が最小値の1.5倍以内であることが好ましく、より好ましくとは1.2倍である。この場合には、機械的強度や耐熱性等の樹脂物性のばらつきの少ない高分子材料を提供することができる。結晶化度のばらつきについては、後述の実施例の項で述べるように、サンプルとして用意した高分子材料と複数の点での結晶化度を測定することにより、複数の点における結晶化度に基づき、結晶化度のばらつきを評価することができる。本発明の高分子材料は、前述したように、結晶化度が50以上と高く、しかも3次元的に等方性の結晶性を有する。従って、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂からなる高分子材料において、樹脂物性の等方性を高めることができる。また、結晶化度が高められるため、上記高分子材料の耐熱性も高めることができる。また、本発明の高分子材料としては、本発明の製造方法により得られたものであり、元の熱可塑性樹脂の融点をTm0とし、得られた高分子材料の融点をTmとしたとき、TmがTm0よりも10°C~20°C高い高分子材料も挙げられる。このように融点が元の熱可塑性樹脂に比べて10~20°C高い理由としては、前述の本発明の製造方法により、結晶化度が高められていることによる。すなわち、上記熱可塑樹脂融液が、圧力が加えられた状態において結晶化温度範囲上限温度より低い冷却終了温度に冷却されるため、前述したように得られる高分子材料の結晶化度が高められる。それによって、上記高分子材料の融点が高められるため、耐熱性に優れた高分子材料を得ることができる。しかも、前述したように、シート状や薄肉成形体に限らず、厚肉成形体や複雑な形状の成形体も得ることができる。以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明をより詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されない。実施例1ポリプロピレン日本ポリプロ社製、ポリプロピレン樹脂グレードMA3H、融点167°C、結晶化温度範囲80°C~150°Cからなる80mm×5mm×厚み1mmの形状の射出成形体を用意した。このポリプロピレン樹脂射出成形を常温25.7°Cにおいて、圧力容器に封入し、初期の圧力を静水圧で5MPaとした。次に、上記圧力容器内に封入されたポリプロピレン樹脂射出成形体を圧力容器外に配置されたマントルヒーターによって、180°Cの温度まで加熱した。上記加熱により、静水圧は27MPaとなった。しかる後、上記マントルヒーターによって、30分間かけて190°Cの温度まで加熱した。温度が190°Cとなった時点で、圧力を150MPaに高め、5分間保持した。その後、冷却速度10°C/分以上で圧力を150MPaに維持したまま165°Cの温度まで冷却した。続いて、圧力を150MPaに維持したまま55°Cの温度まで冷却した。冷却後脱圧し、ポリプロピレン樹脂成形体を取り出して、ポリプロピレン樹脂成形体を得た。実施例1における上記加熱、加圧及び冷却工程の加熱及び加圧プロファイルを図1及び表1に示す。実施例2冷却開始時の圧力を160MPaに昇圧したことを除いては、実施例1と同様にして、ポリプロピレン樹脂成形体を加熱及び加圧並びに冷却して、ポリプロピレン樹脂成形体を得た。実施例2における上記加熱、加圧及び冷却工程の加熱及び加圧プロファイルを図2及び表2に示す。実施例3圧力を160MPaに維持したまま冷却速度10°C/分以上で115°Cの温度まで冷却したことを除いては、実施例2と同様にして、ポリプロピレン樹脂成形体を加熱及び加圧並びに冷却して、ポリプロピレン樹脂成形体を得た。実施例3における上記加熱、加圧及び冷却工程の加熱及び加圧プロファイルを図3及び表3に示す。実施例4ポリプロピレン日本ポリプロ社製、ポリプロピレン樹脂グレードMA3H、融点167°C、結晶化温度範囲80°C~150°Cを切り出し、50mm×50mm×50mmの塊状試験片を得た。上記塊状試験片を、合成樹脂フィルムの内面にアルミが真空蒸着されてなる複合フィルムからなるサンプル袋に入れ、上記サンプル袋を常温25.7°Cにおいて圧力容器に封入した。上記圧力容器内において、上記サンプル袋の周囲を圧力媒体としての水により満たした。上記サンプル袋は、周囲の圧力を内部の試験片に伝えつつ、水と試験片の接触を防止することができる。初期の圧力を静水圧で5MPaとした。次に、上記圧力容器内に封入されたポリプロピレン樹脂射出成形体を圧力容器外に配置されたマントルヒーターによって、180°Cの温度まで加熱した。上記加熱により、静水圧は27MPaに上昇した。しかる後、上記マントルヒーターによって、30分間かけて190°Cの温度まで加熱した。温度が190°Cとなった時点で、圧力を150MPaに高め、5分間保持した。その後、冷却速度10°C/分以上で圧力を150MPaに維持したまま55°Cの温度まで冷却した。冷却後脱圧し、上記サンプル袋を取り出し、室温まで冷却した。続いて、上述のように処理された試験片をサンプル袋から取り出して、ポリプロピレン樹脂成形体を得た。実施例4における上記加熱、加圧及び冷却工程の加熱及び加圧プロファイルを図4及び表4に示す。実施例5実施例4と同様にして、塊状試験片の入ったサンプル袋を加熱及び加圧した。その後、冷却開始時に圧力を170MPaにさらに昇圧し、圧力を170MPaに維持したまま室温まで冷却した。続いて、上述のように処理された試験片をサンプル袋から取り出して、ポリプロピレン樹脂成形体を得た。実施例5における上記加熱、加圧及び冷却工程の加熱及び加圧プロファイルを図5及び表5に示す。比較例1ポリプロピレン日本ポリプロ社製、ポリプロピレン樹脂グレードMA3H、融点167°C、結晶化温度範囲80°C~150°Cからなる80mm×5mm×厚み1mmの形状の射出成形体を用意した。この射出射出体を、比較例1のポリプロピレン樹脂成形体とした。比較例2ポリプロピレン日本ポリプロ社製、ポリプロピレン樹脂グレードMA3H、融点167°C、結晶化温度範囲80°C~150°Cからなる80mm×5mm×厚み1mmの形状の射出成形体を用意した。このポリプロピレン樹脂射出成形を常温25.7°Cにおいて、圧力容器に封入し、初期の圧力を静水圧で5MPaとした。次に、上記圧力容器内に封入されたポリプロピレン樹脂射出成形体を圧力容器外に配置されたマントルヒーターによって加熱し、205°Cの温度まで加熱した。上記加熱により、静水圧は23MPaとなった。しかる後、上記マントルヒーターによって、30分間かけて209°Cの温度まで加熱した。続いて、209°Cの温度で1分間保持した。その後、冷却速度10°C/分以上で165°Cの温度まで冷却した。続いて、冷却終了温度である55°Cにまで冷却した。冷却中には圧力を維持しておらず、冷却終了温度である55°Cにおける静水圧は13MPaであった。冷却後脱圧し、ポリプロピレン樹脂成形体を取り出して、ポリプロピレン樹脂成形体を得た。比較例2における上記加熱、加圧及び冷却工程の加熱及び加圧プロファイルを図6及び表6に示す。比較例3実施例4において用意したものと同じポリプロピレンを射出成形し、50mm×50mm×50mmの塊状試験片を得た。この塊状試験片を、比較例3のポリプロピレン樹脂成形体とした。融点及び結晶化度の評価実施例1~5及び比較例1~3により得られたポリプロピレン樹脂成形体の結晶化度及び融点を、以下の要領で測定した。1結晶化度実施例1~5及び比較例1~3により得られたポリプロピレン樹脂成形体の結晶化度を、JISK7122に準拠して測定した。結果を下記の表7に示した。具体的には、試料を熱流束示差走査熱量測定装置の容器に入れ、高分子品を200°Cまで加熱し、DSC曲線のピーク面積を求め、209mJ/mgで除し、100を乗することにより結晶化度を算出した。結晶化度の測定装置としては、エスアイアイナノテクノロジー社製DSC6220等を用いた。2融点実施例1~5及び比較例1~3により得られたポリプロピレン樹脂成形体の融点を、DSCの融解ピークを温度として求めることによって測定した。結果を下記の表7に示した。DSCの融解ピーク測定装置としては、エスアイアイナノテクノロジー社製DSC6220等を用いた。表7から明らかなように、実施例1~5により得られたポリプロピレン樹脂成形体は、ポリプロピレンの射出成形のみによって得られた比較例1~3のポリプロピレン樹脂成形体と比較して、結晶化度が大幅に高められている。これは、実施例1~5のポリプロピレン樹脂成形体が、本発明の製造方法に従った加熱及び加圧プロファイルにより、上記射出成形体または上記塊状試験片を加熱、加圧及び冷却することにより得られたことによる。それによって、得られたポリプロピレン樹脂成形体の結晶化度が高められたと考えられる。また、比較例1の元のポリプロピレン樹脂成形体の融点Tmは167.7°Cであるのに対し、比較例1では処理後のポリプロピレン樹脂成形体の融点は165.1°Cとむしろ低くなった。これに対して、実施例1~5で処理したポリプロピレン樹脂成形体では、融点TmがTm0よりも10°C以上高くなった。これは、上記のように、得られたポリプロピレン樹脂成形体の結晶化度が高められたことによる。従って、本発明の製造方法に従うことにより、結晶化度及び耐熱性が高められたポリプロピレン樹脂射出成形体を提供し得ることがわかる。異方性の評価実施例4,5及び比較例3により得られたポリプロピレン樹脂成形体の結晶化度のばらつき及び機械的強度の異方性を、以下の要領で測定した。1結晶化度のばらつき実施例4,5及び比較例3により得られたポリプロピレン樹脂成形体において、3mm以上離れている任意の5点の結晶化度を前記結晶化度測定法で測定した。これにより、得られた結晶化度の最大値と最小値との比を求め、結晶化度のばらつきを示す指標とした。結果を表8に示した。2機械的強度の異方性実施例4,5及び比較例3により得られたポリプロピレン樹脂成形体から、互いに垂直な3方向に長軸を有する試験片を作成した。上記試験片を、23°Cで試験速度50mm/分の条件により引張試験を行うことにより、引張弾性率を測定した。これにより、上記試験片の3方向の引張弾性率について最大値と最小値の比を求め、機械的強度の異方性を示す指標とした。結果を表8に示した。引張弾性率の測定装置としては、エーアンドディ社製テンシロン万能試験機RTCシリーズを用いた。表8から明らかなように、実施例4及び5により得られたポリプロピレン樹脂成形体は、ポリプロピレンの射出成形のみによって得られた比較例3のポリプロピレン樹脂成形体と比較して、結晶化度のばらつきが極めて小さく、機械的強度の3次元的な異方性が極めて小さいことがわかる。これは、実施例4及び5のポリプロピレン樹脂成形体が、本発明の製造方法に従って上記塊状試験片を加熱、加圧及び冷却することにより得られたことによる。それによって、得られたポリプロピレン樹脂成形体の結晶化度が高められ、結晶化度のばらつきが小さくなっていると考えられる。さらに、上記製造方法によって、3次元的に等方性の結晶構造が得られたため、上記ポリプロピレン樹脂成形体の樹脂物性の等方性も高められたと考えられる。"