太陽電池などが発電する直流電力の電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、単一の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、前記筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、前記ヒートシンクの基盤部と間隔を存し且つ略並行にプリント配線基板が配置され、前記昇圧部を構成する発熱性の電装部品を、前記プリント配線基板に接続し、且つ前記プリント配線基板から外れた外周近傍の位置において前記ヒートシンクの基盤部に熱伝導ブロックを介して熱伝導的に取り付けると共に、前記インバータ部を構成するスイッチング素子を前記プリント配線基板に接続し、且つ前記プリント配線基板から外れない位置において前記ヒートシンクの基盤部に熱伝導的に取り付けることを特徴とするパワーコンディショナ。前記筐体内は、前記フィルタ部を構成するリアクトルを上部側に収容し、前記プリント配線基板を含む他の回路素子を下側に収容して前記ヒートシンクの基盤部と前記プリント配線基板との間の前記間隔に空気の上昇通路を構成したことを特徴とする請求項1に記載のパワーコンディショナ。前記ヒートシンクはアルミニウム製であり、前記熱伝導ブロックは前記ヒートシンクの基盤部に取り付けたアルミニウム製であり、前記発熱性の電装部品は、固定具によって前記熱伝導ブロックの前面側に固定したことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のパワーコンディショナ。前記筐体内は、前記リアクトルが収容される室が上部室となり、前記プリント配線基板を含む他の回路素子が収容される室が下部室となるように前記両室間の空気対流を抑制する区画壁にて区画され、前記発熱性の電装部品は前記区画壁に近接して前記リアクトルの近傍配置とすることを特徴とする請求項3に記載のパワーコンディショナ。前記発熱性の電装部品は前記プリント配線基板の前記リアクトル側の一部を切り欠いた位置に配置されることを特徴とする請求項4に記載のパワーコンディショナ。前記筺体は防水のための密閉構造を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のパワーコンディショナ。前記ヒートシンクは単一の構成でありこのヒートシンクの基盤部には前記発熱性の電装部品、前記スイッチング素子、前記リアクトルが取り付けられていることを特徴とする請求項6に記載のパワーコンディショナ。この特許文献1では、パワーコンディショナの筐体内の放熱が良好に行なえると共に、パワーコンディショナの筐体に人が触れたときのやけどなどを防止できる効果が期待でき、このパワーコンディショナは屋内設置式として有用である旨の効果が記載されている。本発明は、このような屋内設置式パワーコンディショナではなく、屋外設置式のパワーコンディショナを提供するものであり、屋外設置式とするためにパワーコンディショナ内部に収納される電装部品放熱特性を向上させる構造に関するものである。パワーコンディショナは、太陽電池が発電する直流電力を、ダイオードを含む昇圧回路、直流交流変換回路DC/AC変換回路またはインバータ回路ともいう、及びリアクタを含むフィルタ回路を通って交流電力に変換された電力が商用電力系統GRIDへ供給される構成であるが、その回路の中には、直流交流変換回路、フィルタ回路のリアクタ、及び昇圧回路のダイオードのように発熱が大きな電装部品がある。これらの発熱が筐体内に篭れば、これらの回路素子の特性が変化し、または動作不良となる虞がある。直流交流変換回路及びフィルタ回路のリアクタから発する熱をヒートシンクから放散させる技術は種々考案されているが、本発明は、特に、昇圧回路の発熱性の電装部品ダイオードなどから発生される熱が筐体内に篭らず、ヒートシンクを介して筐体外へ良好に放熱される技術を提供するものである。また、本発明は、単一のヒートシンクに直流交流変換回路及びリアクタに加えて昇圧回路の発熱性の電装部品を取り付けた際にヒートシンク上で夫々の部品の放熱が熱干渉するのを抑制し筐体外へ良好に放熱される技術を提供するものである。第1発明は、太陽電池などが発電する直流電力の電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、単一の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、前記筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、前記ヒートシンクの基盤部と間隔を存し且つ略並行にプリント配線基板が配置され、前記昇圧部を構成する発熱性の電装部品を、前記プリント配線基板に接続し、且つ前記プリント配線基板から外れた外周近傍の位置において前記ヒートシンクの基盤部に熱伝導ブロックを介して熱伝導的に取り付けると共に、前記インバータ部を構成するスイッチング素子を前記プリント配線基板に接続し、且つ前記プリント配線基板から外れない位置において前記ヒートシンクの基盤部に熱伝導的に取り付けることを特徴とする。第2発明は、第1発明において、前記筐体内は、前記フィルタ部を構成するリアクトルを上部側に収容し、前記プリント配線基板を含む他の回路素子を下側に収容して前記ヒートシンクの基盤部と前記プリント配線基板との間の前記間隔に空気の上昇通路を構成したことを特徴とする。第3発明は、第1発明または第2発明において、前記ヒートシンクはアルミニウム製であり、前記熱伝導ブロックは前記ヒートシンクの基盤部に取り付けたアルミニウム製であり、前記発熱性の電装部品は、固定具によって前記熱伝導ブロックの前面側に固定したことを特徴とする。第4発明は、第3発明において、前記筐体内は、前記リアクトルが収容される室が上部室となり、前記プリント配線基板を含む他の回路素子が収容される室が下部室となるように前記両室間の空気対流を抑制する区画壁にて区画され、前記発熱性の電装部品は前記区画壁に近接して前記リアクトルの近傍配置とすることを特徴とする。第5発明は、第4発明において、前記発熱性の電装部品は前記プリント配線基板の前記リアクトル側の一部を切り欠いた位置に配置されることを特徴とする。第6発明は、第1発明乃至第5発明のいずれかにおいて、前記筺体は防水のための密閉構造を備えることを特徴とする。第7発明は、第6発明において、前記ヒートシンクは単一の構成でありこのヒートシンクの基盤部には前記発熱性の電装部品、前記スイッチング素子、前記リアクトルが取り付けられていることを特徴とする。第1発明は、昇圧部を構成する発熱性の電装部品を、プリント配線基板に接続し、且つプリント配線基板から外れた外周近傍の位置においてヒートシンクの基盤部に熱伝導ブロックを介して熱伝導的に取り付ける。このため、筐体内に配置されるプリント配線基板の配置との関係において、昇圧部を構成する発熱性の電装部品から発生される熱が筐体内に篭らず、筐体外へ良好に放熱される効果が得られる。また、この発熱性の電装部品は、プリント配線基板から外れた位置において熱伝導ブロックへ取り付けられるため、プリント配線基板への接続端子を特別に長くしなくても接続でき、その接続したプリント配線基板を取り付けた後に熱伝導ブロックへ取り付けることができ、熱伝導ブロックへの取り付け作業もし易くなる。また、プリント配線基板に接続したインバータ部を構成するスイッチング素子は、プリント配線基板から外れない位置においてヒートシンクの基盤部に熱伝導的に取り付けるため、プリント配線基板のヒートシンクの基盤部側にスイッチング素子を配置でき、プリント配線基板のヒートシンクの基盤部との間隔を有効活用した放熱性のよい配置とすることができる。第2発明は、発熱の大きなフィルタ部を構成するリアクトルとプリント配線基板を含む他の回路素子との配置を考慮して、筐体内の上部室にリアクトルを配置し、ヒートシンクの基盤部とプリント配線基板との間の間隔に空気の上昇通路を構成したことにより、プリント配線基板に接続した回路素子がリアクトルの発熱の影響を受け難くなり、プリント配線基板をリアクトルに近付けた配置としても、昇圧部を構成する発熱性の電装部品の放熱も良好であり、且つリアクトルをプリント配線基板に接続するリード線を短くすることができるため、小さい筐体を採用できるものとなる。第3発明は、ヒートシンクはアルミニウム製であり、熱伝導ブロックはヒートシンクの基盤部に取り付けたアルミニウム製であり、発熱性の電装部品は、固定具によって熱伝導ブロックの前面側に固定したことにより、熱伝導ブロックへ発熱性の電装部品から発生する熱の放熱を安定に伝達できるものとなる。第4発明は、リアクトルが収容される室が上部室となり、プリント配線基板を含む他の回路素子が収容される室が下部室となるように両室間の空気対流を抑制する区画壁にて区画されることにより、リアクトルから発生する熱によってプリント配線基板の回路素子が不良になることが防止される。このため、発熱性の電装部品を区画壁に近接してリアクトルの近傍配置とした場合にも、その発熱を良好に放熱できるものとなり、リアクトルをプリント配線基板に接続するリード線も短く、小さい筐体を採用できるものとなる。第5発明は、発熱性の電装部品をプリント配線基板のリアクトル側の一部を切り欠いた位置に配置した場合、上記第4発明の効果を奏することができ、放熱効果の優れた安定動作のパワーコンディショナを得ることができる。第6発明は、上記第1発明~第5発明によって、屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造とすることができ、その場合、上記第1発明~第5発明の効果によって、放熱効果の優れた安定動作のパワーコンディショナを得ることができる。第7発明は、単一の構成のヒートシンクの基盤部に、発熱性の電装部品、スイッチング素子、リアクトルを取り付けることにより、これら電気部品の放熱用ヒートシンクをそれぞれ設ける場合に比して、放熱式の筐体の構成が簡素され、これら電気部品の配置及び取り付けがし易いものとなる。本発明は、太陽電池などが発電する直流電力の電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、単一の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、前記筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、前記ヒートシンクの基盤部と間隔を存し且つ略並行にプリント配線基板が配置され、前記昇圧部を構成する発熱性の電装部品を、前記プリント配線基板に接続し、且つ前記プリント配線基板から外れた外周近傍の位置において前記ヒートシンクの基盤部に熱伝導ブロックを介して熱伝導的に取り付けると共に前記インバータ部を構成するスイッチング素子を前記プリント配線基板に接続し、且つ前記プリント配線基板から外れない位置において前記ヒートシンクの基盤部に熱伝導的に取り付ける構成であり、以下にその実施例を図に基づき説明する。本発明に係るパワーコンディショナPCDは、高電圧となる電装部品を含み所期の動作をする電気回路部CTが筐体1内に収容された形態である。この電気回路部CTのうち、図1には本発明に係るパワーコンディショナPCDの主回路MCの構成を示している。図1において、太陽電池PVが発電する直流電力の直流電圧を昇圧する昇圧回路を構成する昇圧部DC/DCを備え、昇圧部DC/DCで昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ回路を構成するインバータ部INVを備える。直流電源である太陽電池PVからの直流電力は、チョッパ動作により昇圧部DC/DCにて昇圧され、昇圧部DC/DCで昇圧した直流電力は、インバータ部INVにより交流電力に変換DC/AC変換というされた後、ローパスフィルタ回路を構成するフィルタ部LPFを介して商用電力系統GRIDの周波数に相当する所定の低周波数の正弦波の交流電力として商用電力系統GRIDへ供給される構成である。昇圧部やインバータ部などは高電圧となる電装部品である。図1において、昇圧部DC/DCは、リアクトルL1、スイッチング素子T1、ダイオードD0、ダイオードD1及びコンデンサC1で昇圧回路が構成され、太陽電池PVから供給される直流電圧は、チョッパ制御部H1による制御によってスイッチング素子T1がONオンという及びOFFオフという動作して所定電圧に昇圧される。また、インバータ回路INVは、スイッチング制御のために4個のスイッチング素子T2~T5が単相フルブリッジ接続されており、4個のスイッチング素子T2~T5が、昇圧部DC/DCから供給される直流電力をPWM制御部H2によってONオンという及びOFFオフという動作して、商用電力系統GRIDの周波数に相当する所定の周波数の交流電力に変換される。このため、インバータ部INVは、DC/AC変換部と称することができる。フィルタ部LPFは、リアクトルL2、リアクトルL3及びコンデンサC3にて高周波数を遮断するローパスフィルタ回路を構成し、インバータ部INVのスイッチング素子T2とT3の接続点QがリアクトルL2に接続され、スイッチング素子T4とT5の接続点RがリアクトルL3に接続され、インバータ部INVから出力されるパルス電圧を平滑高調波成分を取り除いてして商用電力系統GRIDの周波数に相当する周波数の交流電力とし、制御リレーRYを介して商用電力系統GRIDへ出力される。図1において、昇圧部DC/DCは、スイッチング素子T1がオンONとする状態になるとリアクトルL1にエネルギーが蓄積され、スイッチング素子T1がオフOFFとする状態になるとリアクトルL1に蓄積されたエネルギーが放出されてコンデンサC1に充電される。この場合、スイッチング素子T1がON時間とOFF時間の割合を制御することにより、昇圧回路DC/DCは、太陽電池PVから供給される直流電力の電圧を所定の電圧に昇圧する。ダイオードD1は、電流が太陽電池PV側へ逆流しないようにするためであり、スイッチング素子T1に並列のダイオードは、スイッチング素子T1の保護のためである。ダイオードD0はリアクトルL1とダイオードD1をバイパスするように接続されており、太陽電池PVの発電電圧がコンデンサC1の端子電圧位置Pの電圧を超える場合に太陽電池PVの出力が直接このダイオードD0を介してコンデンサC1を充電しインバータ部INVへ供給されるものである。すなわち、太陽電池PVの発電量が大きく昇圧部DC/DCによる昇圧を必要としないときは、太陽電池PVの出力がリアクトルL1、ダイオードD1を経ることなくインバータ部INVへ供給され、少なくともリアクタL1による発電電力の損失を防止できパワーコンディショナでの変換効率を上げることができるものである。一方、太陽電池PVの出力が連続して通過するためその発熱量は大きいものとなる。この発熱量はダイオードD1がスイッチング素子T1の動作で断続的に通電される状態に比して大きいものである。このような動作において、昇圧部DC/DCは、その出力が最大値PWとするになるようにするために、太陽電池PVの出力電力の最大点で動作させる制御を行うようにチョッパ制御部H1が動作する。このための一つの制御方式として、太陽電池PVの電流ISと、太陽電池PVと並列接続されたコンデンサCSの電圧VCSと、リアクトルL1の電流ILとをチョッパ制御部H1が検出し、それによってスイッチング素子T1をスイッチング制御して、昇圧部DC/DCから出力される電力が最大になるように、この昇圧比スイッチング素子T1のONデューティの制御をすることができる。また、インバータ部INVは、前記最大値PWとするに基づいて算出した電流が商用電力系統GRIDへ出力されるように、PWM制御部H2によって商用電力系統GRIDへ重畳される前記正弦波の交流電圧のピーク値を制御する。図1に示すように、パワーコンディショナPCDの主回路MCの主制御部Hは、チョッパ制御部H1とPWM制御部H2を含んでいる。パワーコンディショナPCDの主回路MCは、図1に点線で囲む部分が一つのプリント配線基板PB1に配線され、スイッチング素子T1~T5のそれぞれは、通常、IGBTInsulatedGateBipolarTransistorと称するものである。スイッチング素子T2~T5は、図2に示すように、単一一つのパッケージに収容される形態でモジュール化されており、IPMインテリジェントパワーモジュールと称する。なお、製造上のメリットを出すために、スイッチング素子T1及びダイオードD1もスイッチング素子T2~T5と共に単一一つのパッケージに収容される形態でモジュール化することができる。このため、図2に示すものは、スイッチング素子T1~T5及びダイオードD1が単一一つのパッケージに収容されたIPMモジュールを示している。このIPMにおいて、V1、V2は図1に示すV1、V2に相当し、P、Q、Rが図1に示すP、Q、Rに相当する。発熱量の大きい回路素子として、インバータ部INVのスイッチング素子T2~T5があり、後述のように、このスイッチング素子T2~T5を収容したIPMは、裏側面図2の下側面がアルミニウム等の金属製の放熱面KHとなっており、この放熱面KHが後述のヒートシンク5の前面に密着するように、ネジ12によってIPMの取り付けフランジ部がヒートシンク5に固定され、IPMから発生する熱がヒートシンク5によって放熱される構成である。図4は、防水のための密閉構造の筐体内に収容された本発明に係るパワーコンディショナPCDの全体斜視図である。パワーコンディショナPCDは屋外に縦方向に設置されるものであり、例えば家屋の外壁の縦壁HKに略垂直状態に取り付けられるものである。このため、図1に示す主回路を含めて、電気回路部分を雨滴などから保護するために防水構造の筐体1に収容した形態とする。筐体1は、略直方形状の金属製箱体であり、金属製ケーシング2と、このケーシング2の表側の開口1Aを開閉可能な金属製蓋3にて閉じられ、裏側壁の少なくとも一部がヒートシンク5で構成され、内部にパワーコンディショナPCDの電気回路部が収容された構成である。ヒートシンク5は、平板状の基盤部5Bの裏側に縦方向の放熱フィン5Aが上下方向の空気通路5Cを存して複数並列形成されたものであり、ヒートシンク5は、アルミニウムなどの熱良導体で押し出し成形される長尺のものを所定長さに切断することにより、量産される。ヒートシンク5は、基盤部5Bが筐体1内に臨み放熱フィン5Aが筐体1の裏側に露出した状態でケーシング2に取り付けられる。筐体1を金属製としたのは、屋外設置であるため、太陽光に対して劣化しないように耐光性を考慮したものである。ケーシング2は、上下の壁2A、2B及び左右の壁2C、2Dでもって周囲壁2Sを構成し、表側と裏側に開口2F、2Rを形成した金属製である。ケーシング2の裏側壁の少なくとも一部がヒートシンク5で構成されるように、ケーシング2の裏壁2Eに形成した裏側開口2Rの周縁部のフランジ2R1に、ヒートシンク5の基盤部5Bが密着するようにネジ9にて取り付けられ、ケーシング2の裏側開口2Rが防水状態に塞がれている。この取り付けによって、放熱フィン5Aが筐体1の裏側に露出した状態となる。この場合、フランジ2R1とヒートシンク5の間にシール用パッキンを介在させてもよい。また、ケーシング2の表側開口2Fは開閉可能な蓋3にて防水状態に閉じられる。蓋3の内側周縁に環状の防水用パッキン4が両面テープ等によって取り付けられている。蓋3の左右辺部に形成した取り付け部3B、3Cを貫通する取り付け孔10を通して、ネジ11にてケーシング2の周囲壁2Sの左右の壁2C、2Dに設けた取り付けフランジ8B、8Cに固定される。この固定によって、ケーシング2の表側開口2Fを形成する周囲壁2Sの先端前端が、パッキン4に食い込み状態で当接することによって、ケーシング2と蓋3が防水状態にシールされる。蓋3はネジ11を緩めることによってケーシング2から取り外し可能である。ケーシング2の周囲壁2Sの上壁2Aには、上方へ突出状態に係止フランジ8Aが設けられており、ケーシング2への蓋3の取り付けは、家屋の外壁の縦壁HKに略垂直状態に取り付けられたケーシング2に対して、蓋3の下部を持ち上げた斜め状態において、蓋3の上辺3Aに下向き形成した係止部3A1をケーシング2の上壁2Aの係止フランジ8Aに係止するように操作し、この係止状態から矢印Y方向へ蓋3の下部をケーシング2に近づけつつ蓋3によってケーシング2の表側開口1Aを閉じ、蓋3は表側開口1Aの全体を覆う大きさを有しており、上記のように、ネジ11にてケーシング2の周囲壁2Sの左右の壁2C、2Dに設けた取り付けフランジ8B、8Cに固定する。この固定によって、表側開口1Aの周縁を形成する周囲壁2Sの先端前端が蓋3の内側周縁に取り付けた防水用パッキン4に食い込み状態で密着し、表側開口1Aの全周で防水シール状態となる。蓋3の取り外しを場合は、ネジ11を緩め、ケーシング2に対して蓋3の下部を持ち上げて斜め状態にした状態で、係止フランジ8Aから蓋3の上辺3Aの係止部3A1が外れる位置まで蓋3を上方へ持ち上げ、その状態で蓋3を手前に引けば、ケーシング2から蓋3を取り外すことができる。ケーシング2の周囲壁2Sの下壁2Bには、リード線引き出し部6と手動操作のスイッチ操作部7が下壁2Bから下方へ突出する状態に設けられている。リード線引き出し部6は、筐体1内に収容された電気回路部CTと太陽電池PVとを接続する接続ラインや、フィルタ回路LPF及び制御リレーRY図示せずを介して商用電力系統GRIDへ接続する接続ライン等のリード線が通る部分である。スイッチ操作部7は、筐体1内に配置されたスイッチSWのONOFF制御を筐体1の外側から手動操作する部分である。スイッチSWは、パワーコンディショナPCDの所定の回路部を開閉するスイッチであり、実施例では、太陽電池PVからの発電出力をパワーコンディショナPCDの所定の回路部へ接続するリード線に介在し、このリード線を開閉接片が直接回路を開閉してON状態-OFF状態を切り換えるスイッチSWを示している。スイッチSWは、ケーシング2の周囲壁2Sの下壁2Bに近接してケーシング2内に配置されており、スイッチSWから下壁2Bを貫通して筐体1外へ延びる操作軸7Jにスイッチ操作部7が取り付けられている。これらリード線引き出し部6とスイッチ操作部7は、ケーシング2に下壁2Bに対して適宜の防水シール構成の取り付け構造となっている。リード線引き出し部6とスイッチ操作部7を下壁2Bに設けたのは、雨滴が掛かり難い領域であるからである。筐体1内に収容されたパワーコンディショナPCDの電気回路部は、主回路MCの配線を含めて、複数のプリント配線基板PB1~PB5に形成され、筐体1内の収容配置は、発熱量の大きな回路素子であるリアクトルL1、L2、L3が配置される第1室15と、プリント配線基板PB1~PB5及びそれらに形成されたその他の電気回路部分が収容される第2室16とに区画壁17によって区画されている。昇圧部DC/DC、インバータ部INV及びフィルタ部LPFは、それらを構成する電気素子が接続されるプリント配線基板PB1に形成されている。プリント配線基板PB1~PB5は、ヒートシンク5の平板状の基盤部5Bと間隔を存して基盤部5Bの前面側に並行に配置している。リアクトルL2、L3は、図9に示すように、柔軟性の熱伝導シート18Aと電気絶縁シート19Aを介して、筐体1の内側に露出したヒートシンク5の基盤部5Bにリアクトルを構成するコイル部の外周部が熱伝導的に取り付けた構成である。熱伝導シート18Aは、シリコンオイルを含浸させたシリコン高分子材で構成され、厚さが略3mm~10mm例えば5mmである。また電気絶縁シート19Aは合成樹脂製シートであり、熱が伝導の阻害とならないように厚さが0.5mm~2mmの薄いシートである。図6及び図9に示すように、リアクトルL2、L3は、四辺形状の環状鉄心F2の対向二辺図6の上下辺にそれぞれコイル部L2C、L3Cが巻回されたものであり、各コイル部L2C、L3Cは、その絶縁被覆の保護するために必要に応じて外周が絶縁テープによって覆われている。リアクトルL2、L3は、コイル部L2C、L3Cが巻回されない環状鉄心F2の対向二辺図6の左右辺を保持する保持部21A、21Bを形成した枠状の保持部材21が環状鉄心F2に取り付けられている。保持部材21に形成した4箇所の取り付けフランジ21Fが、ネジ25によってヒートシンク5の基盤部5Bに固定されることによって、リアクトルL2、L3は、熱伝導シート18Aと電気絶縁シート19Aを介してヒートシンク5に取り付けられる。この取り付けによって、各コイル部L2C、L3Cは、柔軟性の熱伝導シート18Aに食い込み状態となり、柔軟性の熱伝導シート18Aと電気絶縁シート19Aは密着し、電気絶縁シート19Aはヒートシンク5の基盤部5Bに密着する。このため、リアクトルL2、L3の発熱は、柔軟性の熱伝導シート18Aと電気絶縁シート19Aを介してヒートシンク5の基盤部5Bに伝達され、放熱フィン5Aから放散される。ネジ24は複数の部材を結合して枠状の保持部材21を形成するためのネジである。このように、リアクトルL2、L3は、パワーコンディショナPCDの電気回路部が密閉構造の筐体1内に収容される場合において、熱伝導シート18Aを通してヒートシンク5に伝熱する効果的放熱を得ることができるため、リアクトルL2、L3から発する熱によって筐体1内が高温によるなることにより生じる電気回路素子の特性の変化や素子の破壊等の虞がなく、安定動作の屋外設置型のパワーコンディショナPCDが得られるものとなる。また、筐体1内への熱伝導シート18Aの取り付け等の際に熱伝導シート18Aに亀裂などが生じた場合にも、電気絶縁シート19AによってリアクトルL2、L3とヒートシンク5との電気絶縁が得られるため、安全構成となる。更に、熱伝導シート18Aは、シリコンオイルを含浸させたシリコン高分子材で構成されることにより、粘着性を有する柔軟性の状態となるため、リアクトルL2、L3から生じる振動も吸収でき、密閉構造の筐体1を介して周囲に伝播される騒音を低減できる技術が提供できるものとなる。また、リアクトルL1は、熱伝導シート18Aと同様の柔軟性の熱伝導シート18Bと、電気絶縁シート19Aと同様の電気絶縁シート19Bを介して、筐体1の内側に露出したヒートシンク5の基盤部5Bにリアクトルを構成するコイル部の外周部が熱伝導的に取り付けた構成である。熱伝導シート18Bは、シリコンオイルを含浸させたシリコン高分子材で構成され、厚さが略3mm~10mm例えば5mmである。また電気絶縁シート19Bは合成樹脂製シートであり、熱が伝導の阻害とならないように厚さが0.5mm~2mmの薄いシートである。リアクトルL1は、図6及び図9に示すように、四辺形状の環状鉄心F1の対向二辺図6の上下辺に巻回した二つコイル部L1C、L1Cが直接接続されてひとつのリアクトルL1を構成したものである。コイル部L1C、L1Cは、その絶縁被覆の保護するために必要に応じてそれぞれ外周が絶縁テープ26Bによって覆われている。リアクトルL1は、コイル部L1Cが巻回されない環状鉄心F1の対向二辺図6の左右辺を保持する保持部20A、20Bを形成した枠状の保持部材20が環状鉄心F1に取り付けられている。保持部材20に形成した4箇所の取り付けフランジ20Fが、ネジ23によってヒートシンク5の基盤部5Bに固定されることによって、リアクトルL1は、熱伝導シート18Bと電気絶縁シート19Bを介してヒートシンク5に取り付けられる。この取り付けによって、各コイル部L1Cは、柔軟性の熱伝導シート18Bに食い込み状態となり、柔軟性の熱伝導シート18Bと電気絶縁シート19Bは密着し、電気絶縁シート19Bはヒートシンク5の基盤部5Bに密着する。このため、リアクトルL1の発熱は、柔軟性の熱伝導シート18Bと電気絶縁シート19Bを介してヒートシンク5の基盤部5Bに伝達され、放熱フィン5Aから放散される。ネジ22は複数の部材を結合して枠状の保持部材20を形成するためのネジである。このように、リアクトルL1は、パワーコンディショナPCDの電気回路部が密閉構造の筐体1内に収容される場合において、熱伝導シート18Bを通してヒートシンク5に伝熱する効果的放熱を得ることができるため、リアクトルL1から発する熱によって筐体1内が高温によるなることにより生じる電気回路素子の特性の変化や素子の破壊等の虞がなく、安定動作の屋外設置型のパワーコンディショナPCDが得られるものとなる。また、筐体1内への熱伝導シート18Bの取り付け等の際に熱伝導シート18Bに亀裂などが生じた場合にも、電気絶縁シート19BによってリアクトルL1とヒートシンク5との電気絶縁が得られるため、安全構成となる。更に、熱伝導シート18Bは、シリコンオイルを含浸させたシリコン高分子材で構成されることにより、粘着性を有する柔軟性の状態となるため、リアクトルL1から生じる振動も吸収でき、密閉構造の筐体1を介して周囲に伝播される騒音を低減できる技術が提供できるものとなる。リアクトルL1、L2、L3は発熱するため、この発熱が他の回路素子へ悪影響を及ぼさないようにするために、筐体1内は、図6及び図8に示すように、フィルタ部LPFに備えたリアクトルL2、L3、及び昇圧部DC/DCに備えたリアクトルL1が収容される第1室15が上位置となり、他の回路素子が収容される第2室16が下位置となるように配置し、第1室15と第2室16は、両室間の空気対流を抑制する区画壁17にて区画されている。なお、リアクトルL1はその発熱量が少ない場合は第2室16に配置し、上記同様に、柔軟性の熱伝導シート18Bと、電気絶縁シート19Bを介して、筐体1の内側に露出したヒートシンク5の基盤部5Bに熱伝導的に取り付けた構成とし、第1室15には上記同様の構成によって、発熱量の大きいリアクトルL2、L3を配置した状態でもよい。図6等に示すように、リアクトルL1は、端子部がリード線29Aでもって制御基板の一つであるプリント配線基板PB1に配線され、リアクトルL2、L3は、それぞれの端子部がリード線29Bでもってプリント配線基板PB1に配線されると共に、リード線29Cでもって商用電力系統GRIDへ接続されるプリント配線基板PB2に配線されている。この場合、リード線29A、29B、29Cは、区画壁17の切り欠き部17Aを通して配線されている。このIPMは第2室16に配置されているため、インテリジェントパワーモジュールIPMの発熱が上部のリアクトルL1、L2、L3に悪影響を及ぼさず、リアクトルから発生する熱の放熱と、インテリジェントパワーモジュールIPMから発生する熱の放熱とが、ヒートシンクによって効果的に放熱されるものとなる。プリント配線基板PB1は、ヒートシンク5の平板状の基盤部5Bと間隔SPを存して基盤部5Bの前面側に基盤部5Bに並行に配置している。また、発熱量の大きい回路素子としては、スイッチング素子T1~T5を一つのパッケージに収容したIPMインテリジェントパワーモジュールがあるが、このIPMは、プリント配線基板PB1から外れない位置において、ヒートシンク5の基盤部5Bに取り付けられる。具体的には、IPMは、間隔SPに配置されるように、図2、図3及び図7に示すように、プリント配線基板PB1の配線と接続する状態でプリント配線基板PB1の裏側に配置され、且つ、このIPMの裏側面図2の下側面が金属製の放熱板KHとなっており、この放熱板KHが筐体1側に露出したヒートシンク5の基盤部5Bに密着するように、ネジ12によってヒートシンク5に固定されている。これによって、IPMから発生する熱は、放熱板KHを通してヒートシンク5に伝達され、ヒートシンク5の放熱フィン5Aから放散される構成である。また、プリント配線基板PB1の配線へ接続したダイオードD0も発熱する。昇圧部DC/DC、インバータ部INV及びフィルタ部LPFは、プリント配線基板PB1に形成されており、このダイオードD0から発生する熱をヒートシンク5へ伝達し、ヒートシンク5から放散する構成とする。図11に示すように、ダイオードD0は、合成樹脂製カバー50で扁平直方体状にパッケージされ、その一方側に2本に端子51が延出した一般的な形態である。このダイオードD0をプリント配線基板PB1の前面側図11の右側に配置するように、プリント配線基板PB1の前面側端子51を接続すれば、ヒートシンク5の基盤部5BとダイオードD0の距離が長くなりすぎて、ヒートシンク5の基盤部5BへダイオードD0を取り付けることが困難となる。このため本発明では、ヒートシンク5の基盤部5Bに近い位置にダイオードD0を配置するために、端子51をプリント配線基板PB1の裏面側図11の左側に接続する構成としている。このような配置にする場合、ダイオードD0の端子51を図11に示すような直線状のままプリント配線基板PB1の裏面側図10の左側に接続すれば、プリント配線基板PB1の裏面側とヒートシンク5の基盤部5Bとの大きな間隔が必要になり、筐体1の厚さが大きくなると共に、ヒートシンク5の基盤部5Bへ当接するダイオードD0の当接面は、端子51とは反対側の面図11の50Aの面となり、ダイオードD0の放熱面積としては少なすぎ、十分な放熱効果は得られなくなる、という問題が生じる。本発明では、このような点に鑑み、筐体1の厚さが小さく、且つダイオードD0の良好な放熱効果が得られる構成を提供する。そのため、プリント配線基板PB1から外れたプリント配線基板PB1の外周近傍の位置において、ヒートシンク5の基盤部5Bに熱伝導ブロック28を介して熱伝導的に取り付ける構成としている。具体的には、図10及び図14に示すように、ダイオードD0は、端子51がプリント配線基板PB1に並行するように端子51の先端部が略直角状に屈曲されてプリント配線基板PB1の裏側間隔SP側に接続され、プリント配線基板PB1から外れた位置に配置し、その位置においてヒートシンク5の基盤部5Bへ取り付ける構成としている。具体的には、プリント配線基板PB1の端部に形成した切り欠き45に対応してダイオードD0を配置する。ダイオードD0は、扁平直方体状の面積の大きな面図11の下側面50Bが、ヒートシンク5の基盤部5Bにネジ41で取り付けたアルミニウム製の熱伝導ブロック28に対面するように、熱伝導ブロック28へ熱伝導性の固定具40によって固定する。固定具40は、その一端の係止突起40Aが熱伝導ブロック28に形成した係止孔28Aに係止するようにダイオードD0を覆う状態で、他端の取り付けフランジ40Bを熱伝導ブロック28に形成したネジ孔28Bに螺合するネジ44で固定する。この場合、ダイオードD0とヒートシンク5との電気絶縁を確保するために、ダイオードD0と熱伝導ブロック28との間に、厚さが0.5mm~2mmの合成樹脂製の電気絶縁シート42が介在されている。電気絶縁シート42は薄いので、ダイオードD0の発熱は、熱伝導ブロック28を介してヒートシンク5の基盤部5Bへ伝わり放散される。既存のダイオードD0の端子5の長さは一般的に定まっているため、このようにプリント配線基板PB1に並行するように端子51を略直角状に屈曲しない場合は、ダイオードD0をプリント配線基板PB1の端部よりも外側へ配置することができない。端子5の長さを特別に長いダイオードD0とすれば、ダイオードD0のコストアップを来すため好ましくない。そのため、本発明では既存のダイオードD0を使用した場合でも効果的な放熱が得られるようにするために、プリント配線基板PB1の端部に切り欠き45を形成し、この切り欠き45に対応してダイオードD0を配置し、ヒートシンク5の基盤部5Bとの間に生じる間隔を埋めるように熱伝導ブロック28を取り付ける。このようなダイオードD0の取り付けによって、ダイオードD0は、プリント配線基板PB1とヒートシンク5との間隔SPの延長上に位置する状態となる。上記のように、IPMは、プリント配線基板PB1の配線と接続する状態でプリント配線基板PB1の裏側に取り付けられており、間隔SP内に配置される。そして、このIPMの裏側面の放熱板KHがヒートシンク5の基盤部5Bに密着する取り付けである。このため、この間隔SPは、少なくともIPMの取り付け上必要なものである。このように、IPMが取り付けられるプリント配線基板PB1の同じ面に、ダイオードD0が取り付けられることにより、ヒートシンク5の基盤部5Bへの取り付けが容易となり、且つ、ダイオードD0が間隔SPの延長上に位置することにより、この間隔SPを上昇する空気の通路中にダイオードD0が存在することとなり、この上昇する空気によっても冷却されるため、放熱効果に優れたものとなる。また、上記のようなダイオードD0の取り付けによって、ダイオードD0の放熱が熱伝導ブロック28を介してヒートシンク5の基盤部5Bへ良好に行われるが、一方では、リアクトルL1の熱が伝わるヒートシンク5の基盤部5Bの部分からの距離が熱伝導ブロック28の厚みを介する分だけ長くなり、ダイオードD0がリアクトルL1の放熱の干渉を受け難くなる。このため、図6に示すように、ダイオードD0を第2室16の上部において区画壁17に近接し、リアクトルL1の近傍配置とすることができ、その分、リアクトルL1をプリント配線基板PB1に接続するリード線29A及びリアクトルL2をプリント配線基板PB1に接続するリード線29Bが短くできる。またそれによって、小さい筐体1を採用できるものとなる。上記のように、ヒートシンク5は単一の構成であり、このヒートシンク5の基盤部5Bに、発熱性の電装部品であるダイオードD0、インバータ部INVを構成するスイッチング素子T2~T5、リアクトルL1~L3が取り付けられているため、これら電気部品の放熱用ヒートシンクをそれぞれ設ける場合に比して、放熱式の筐体1の構成が簡素され、これら電気部品の配置及び取り付けがし易いものとなる。筐体1は、ヒートシンク5の裏側に放熱促進用ファン34を設け、放熱促進用ファン34をIPMインテリジェントパワーモジュールに略対応する位置に配置している。放熱促進用ファン34を設けない場合は、ヒートシンク5の放熱は、ヒートシンク5の放熱フィン5A間を上昇する空気の自然の流れに任されることとなり、IPMインテリジェントパワーモジュールの熱が伝達されるヒートシンク5の部分が高温になることにより、その熱がヒートシンク5を伝ってリアクトルL1、L2、L3から発生する熱が伝導されるヒートシンク5の部分の温度低下の邪魔になり、リアクトルL1、L2、L3から発生する熱の放熱効果の低下を招くが、放熱促進用ファン34を設けることにより、このようなことが抑制され、IPMインテリジェントパワーモジュールの熱の放熱効果の向上と共に、リアクトルL1、L2、L3から発生する熱の放熱効果の向上ができるものとなる。実施例の放熱促進用ファン34は、図13に示すように、ファンケース36Kに取り付けた電動機34Aによって回転するプロペラ34Bの形態であるが、他の形態のファンであってもよい。図7、図9、図12及び図13に示すように、ヒートシンク5の放熱フィン5Aの裏側全体を覆う面積のカバー板35を設け、このカバー板35の中央部には送風用孔37が形成されており、ファンケース36Kに取り付けた放熱促進用ファン34が送風用孔37に臨むように、送風用孔37の周縁部にファンケース36Kをネジにて取り付けている。放熱促進用ファン34を取り付けたカバー板35は、その左右のフランジ部35Fをヒートシンク5の基盤部5Bの左右部分にネジ38にて固定する。これによって図13に示すように、カバー板35がヒートシンク5の放熱フィン5Aの裏側全体を覆う状態で、放熱促進用ファン34がヒートシンク5の放熱フィン5A相互間の空気通路に臨み、IPMインテリジェントパワーモジュールに略対応する裏側位置に配置される。図7に示すように、実施例では、放熱促進用ファン34がIPMインテリジェントパワーモジュールの若干上寄りの位置に配置された状態であるが、IPMインテリジェントパワーモジュールの真裏位置に配置することが好ましい。パワーコンディショナPCDを家屋の外壁の縦壁等に沿って略垂直状態に取り付けられるために、図7、図9、図12及び図13に示すように、カバー板35の上半部の裏側に放熱促進用ファン34を覆う状態で取り付け板39が配置され、取り付け板39は、その左右両側に形成した取り付け脚39Eの先端フランジ部39Fをヒートシンク5の基盤部5Bの左右部分にネジにて固定する。このネジは、専用のネジでもよいがカバー板35を取り付けるネジ38と兼用してもよい。取り付け板39の上部には、家屋の外壁の縦壁等に取り付けられるための取り付け孔39Hが形成されている。なお、カバー板35の下端部には、後方へ折り曲げ形成した間隔保持部35Pを形成しており、間隔保持部35Pの後方先端35P1が取り付け板39の下方延長上となる状態に形成される。これによって、取り付け板39を家屋の外壁の縦壁等に沿って取り付けるとき、間隔保持部35Pの後方先端35P1が家屋の外壁の縦壁等に当接するため、パワーコンディショナPCDが家屋の外壁の縦壁等に沿って略垂直状態の取り付けを維持できるものとなる。ケーシング2の上壁2Aの内側面、即ち、リアクトルL1、L2、L3が収容される第1室15の上壁2Aの内面には、所定厚さに平板状の断熱材43が貼着されている。これは、第1室15の上壁2AはリアクトルL1、L2、L3の発熱によって温められるため、断熱材43が存在しない場合には、パワーコンディショナPCDの周囲温度が低下したとき、第1室15の上壁2Aに露付きが生じ、この露がリアクトルL1、L2、L3や第2室に落下して、電気絶縁状態が悪化する懸念がある。しかし、断熱材43を設けることにより、この露付きを防止できるため、このような懸念は解消される。プリント配線基板PB3に表示器30が取り付けられており、蓋3の中央部に形成した縦方向の窪み31の一部に形成した窓33に表示器30が臨む状態であり、窓33から筐体1内に雨滴が侵入しないように、窪み31全体に透明な樹脂カバー32が液密状態に接着されている。表示器30は、パワーコンディショナPCDの動作状態や、故障時のエラーコードの表示等が表示される。