セラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材と、前記セラミックシートを所定の長さに切断するシート切断部材と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片が積層されるシート積層部材と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片を前記シート搬送部材から剥離させ、前記セラミックシートの前記切断片を前記シート積層部材に転写させる複数のシート転写部材と、を有し、一方の前記シート転写部材と他方の前記シート転写部材は、前記セラミックシートの前記切断片を交互に転写させて積層することを特徴とする積層型電子部品製造装置。前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有し、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品製造装置。前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部を有し、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることを特徴とする請求項2に記載の積層型電子部品製造装置。前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることを特徴とする請求項2又は3に記載の積層型電子部品製造装置。前記シート搬送部材にセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成部を有し、前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、複数の前記シート転写部材による前記セラミックシートの前記切断片の転写が行われることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の積層型電子部品製造装置。シート搬送部材によってセラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送工程と、前記セラミックシートをシート切断部材によって所定の長さに切断するシート切断工程と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片を複数のシート転写部材によって前記シート搬送部材から剥離させ、シート積層部材に転写させるシート転写工程と、を有し、前記シート転写工程では、一方の前記シート転写部材と他方の前記シート転写部材は、前記セラミックシートの前記切断片を前記シート積層部材に交互に転写させて積層することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。前記セラミックシートに電極回路形成部によって電極回路を形成する電極回路形成工程を有し、前記電極回路形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることを特徴とする請求項6に記載の積層型電子部品の製造方法。前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜形成部によって誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程を有し、前記誘電体塗膜形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることを特徴とする請求項7に記載の積層型電子部品の製造方法。前記電極回路形成工程又は前記誘電体塗膜形成工程では、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部として、無版印刷装置を使用することを特徴とする請求項7又は8に記載の積層型電子部品の製造方法。前記シート搬送部材に成膜形成部によってセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成工程を有し、前記成膜形成工程において前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、複数の前記シート転写部材による前記セラミックシートの前記切断片の転写が行われることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の積層型電子部品の製造方法。しかしながら、上記特許文献1の従来技術では、短冊状の積層ステージにセラミックグリーンシートを積層する場合、供給されたセラミックグリーンシートをサクションロールで剥離する動作とサクションロールから積層ステージへ積層する動作は同時に行うことができないため、各動作は間欠動作となる。セラミックグリーンシートの供給を間欠動作にするためには、供給リール自体を間欠動作させる、または連続回転する供給リールからサクションロールでの剥離部までの間にバッファ部を持たせることが必要となり、装置が高価となり、容積も大きくなり、電力などの消費エネルギーも大きくなる。また、間欠動作に伴う品質ばらつきの要因セラミックグリーンシート搬送および剥離の際のキズ、ひずみ、ハンドリングミスによる積層位置ズレ、カット屑の飛散によるコンタミネーションが発生する。そして、ここでもサクションロールの重量が重いため、加減速時の慣性が大きく高速化が難しい。そして、積層ズレが発生する。一方、上記特許文献2の従来技術では、セラミックグリーンシート形成、内部電極形成を含めた工程とする場合、セラミックグリーンシート形成、電極形成したものを短冊状の積層体へ積層する動作において、積層工程へのセラミックグリーンシートの供給が間欠動作となる。それに伴い、セラミックグリーンシート形成、内部電極形成を1層毎に停止する場合、各形成工程において形成開始後、連続安定状態に達するまでの材料ロス、品質ばらつきグリーンシート膜厚、電極膜厚、電極面積のばらつきやシートスジが発生する。また、間欠動作をすることで電力などの消費エネルギーが大きくなる。さらに、ロールの重量が重いため、加減速時の慣性が大きく高速化が難しい。そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、設備の簡素化、小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供することである。本発明は、セラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材と、前記セラミックシートを所定の長さに切断するシート切断部材と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片が積層されるシート積層部材と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片を前記シート搬送部材から剥離させ、前記セラミックシートの前記切断片を前記シート積層部材に転写させる複数のシート転写部材と、を有し、一方の前記シート転写部材と他方の前記シート転写部材は、前記セラミックシートの前記切断片を交互に転写させて積層する。この構成によれば、複数のシート転写部材のうち一方のシート転写部材によって、シート切断部材で切断されたセラミックシートの切断片がシート搬送部材から剥離されてシート積層部材に転写される。そして、複数のシート転写部材のうち他方のシート転写部材によって、シート切断部材で切断されたセラミックシートの切断片がシート搬送部材から剥離されて、シート積層部材に既に転写されているセラミックシートの切断片に転写される。このようにして、一方のシート転写部材と他方のシート転写部材との動作により、セラミックシートの切断片が交互に転写されて積層される。本発明によれば、セラミックシートを連続的に停止することなく供給しつつ、1つのシート積層部材上に積層することができる。その結果、バッファ機構、加減速を必要とする部分が不要となり、装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに電力などの消費電力を小さくすることができる。また、ほぼ等速で各工程が実行されるため、セラミックシートへのダメージ、ひずみ、ハンドリングミス、カット屑を低減でき、搬送位置決めバラツキ低減により積み重ね精度の向上が可能となる。さらに、装置面、品質面での課題が低減できることで、生産ライン速度の向上が容易となる。また、前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有し、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることが好ましい。この構成によれば、シート搬送部材によるセラミックシートの搬送が継続された状態で、電極回路形成部によってセラミックシートに電極回路が形成される。これにより、電極回路の連続印刷が可能になる。また、前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部を有し、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることが好ましい。この構成によれば、シート搬送部材によるセラミックシートの搬送が継続された状態で、誘電体塗膜形成部によってセラミックシートの段差部に誘電体塗膜が形成される。これにより、シート搬送部材によりセラミックシートの搬送が継続された状態で、誘電体塗膜の形成工程が行われるため、誘電体塗膜の連続印刷が可能になる。この結果、別の工程でかつそれぞれ独立した時間で誘電体塗膜が形成される場合と比較して、セラミックシートを積層した積層構造体、ひいては電子部品の品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。さらに、全体の装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに消費エネルギーを小さくすることができる。また、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることが好ましい。この構成によれば、セラミックシートの切断片の各層毎に異なるパターンの電極回路及び誘電体塗膜を容易かつ高速に形成することができる。また、シート積層部材の位置制御に誤差が発生しても、電極回路間及び誘電体塗膜間のピッチを自在に調整して、位置ズレのない電極回路及び誘電体塗膜を形成することができる。この結果、複雑な設備が不要になるため、新規設備投資コストの低減を図ることができる。また、前記シート搬送部材にセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成部を有し、前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、複数の前記シート転写部材による前記セラミックシートの前記切断片の転写が行われることが好ましい。この構成によれば、成膜形成部によるセラミックシートの形成が継続された状態で、複数のシート転写部材によるセラミックシートの切断片の転写が行われる。これにより、セラミックシートの連続形成と、セラミックシートの切断片の連続転写が可能となる。このため、連続した一連の工程として、セラミックシートの積層構造体を製造することが可能になる。この結果、別の工程でかつそれぞれ独立した時間で成膜形成部によるセラミックシートの形成と複数のシート転写部材によるセラミックシートの切断片の転写が行われる場合と比較して、セラミックシートの積層構造体、ひいては電子部品の品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。さらに、全体の装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに消費エネルギーを小さくすることができる。また、本発明は、シート搬送部材によってセラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送工程と、前記セラミックシートをシート切断部材によって所定の長さに切断するシート切断工程と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片を複数のシート転写部材によって前記シート搬送部材から剥離させ、シート積層部材に転写させるシート転写工程と、を有し、前記シート転写工程では、一方の前記シート転写部材と他方の前記シート転写部材は、前記セラミックシートの前記切断片を前記シート積層部材に交互に転写させて積層することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。また、前記セラミックシートに電極回路形成部によって電極回路を形成する電極回路形成工程を有し、前記電極回路形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることが好ましい。また、前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜形成部によって誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程を有し、前記誘電体塗膜形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることが好ましい。また、前記電極回路形成工程又は前記誘電体塗膜形成工程では、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部として、無版印刷装置を使用することが好ましい。さらに、前記シート搬送部材に成膜形成部によってセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成工程を有し、前記成膜形成工程において前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、複数の前記シート転写部材による前記セラミックシートの前記切断片の転写が行われることが好ましい。本発明によれば、設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる。本発明の第1実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、本発明の製造対象としている積層型電子部品には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層型電子部品が含まれる。以下、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例に挙げて説明する。先ず、積層型電子部品製造装置について説明する。なお、第1実施形態は、電極回路内部電極及び誘電体塗膜が既に形成された長尺セラミックシートが下記のシート搬送ロールに連続的非間欠的に搬送される態様のものである。図1に示すように、積層型電子部品製造装置10は、主として、セラミックシートSセラミックグリーンシート及び基材フィルムを搬送するシート搬送ロール12シート搬送部材と、セラミックシートSを所定の長さに切断する切断機構14シート切断部材と、シート搬送ロール12で搬送されてきたセラミックシートSをシート搬送ロール12の外周面から剥離する第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bシート転写部材と、切断機構14により所定の長さに切断されかつ各剥離ロール16A、16Bによって剥離されたセラミックシートSの切断片ST1、ST2が積層されてセラミックシートSの積層構造体が形成される平板状の積層ステージ18シート積層部材と、を有している。基材フィルムの表面には、離形処理が施されている。具体的に、シート搬送ロール12は、剛体ロール円柱状あるいは円筒状で構成されている。シート搬送ロール12は、図示しない回転駆動機構により回転駆動されるように構成されている。切断機構14は、例えば、図示しない回転駆動機構により回転するカット用ローラに刃を設け、シート搬送ロール12に近接し、略同じ周速度で回転して、シート搬送ロール12上のセラミックシートSを所定のカット位置で切断するものが用いられる。あるいは、切断機構14として、図示しない直線駆動機構により、刃が直線往復運動するように設けられてもよい。この場合には、刃が直線往復運動することにより、シート搬送ロール12上で搬送しているセラミックシートSを所定のカット位置で切断する。第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bは、セラミックシートSの切断片ST1、ST2をロール上に保持する機構手段を有している。セラミックシートSの切断片ST1、ST2をロール上に保持する機構として、例えば、真空吸引機構、加圧温度による密着、静電気による密着静電吸着など、セラミックシートSの切断片ST1、ST2を吸着できる手段や機構であれば、特に問われない。また、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bは、図示しない移動装置により、シート搬送ロール12に近接する位置剥離位置から積層ステージ18に近接する位置転写位置の間を自在に移動可能例えば、直線移動となるように構成されている。これにより、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bは、シート搬送ロール12上のセラミックシートSの切断片ST1、ST2を剥離させて、積層ステージ18上に転写させることが可能になる。さらに、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bは、図示しない回転駆動機構により、回転可能となるように設けられている。第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bは、シート搬送ロール12の外周面上のセラミックシートSの切断片ST1、ST2に圧接して回転することにより、シート搬送ロール12の基材フィルムの外周面からセラミックシートSの切断片ST1、ST2を剥離させる。積層ステージ18は、例えば、剛体平板が用いられる。ただし、剛体平板に限られるものではなく、円筒状あるいは円柱状のロールを使用してもよい。ロールを使用する場合には、セラミックシートSの切断片ST1、ST2を外周面上に巻き付けて積層する。また、積層ステージ18は、図示しない直線駆動機構により、水平方向図1中矢印X参照に沿って移動するように構成されている。これにより、積層ステージ18は、水平方向図1中では左右方向に往復運動することができる。剥離ロール16A、16Bは、吸着吸引、静電吸着あるいは粘着などの手段によりセラミックシートSを保持する。また、セラミックシートSの切断片ST1、ST2を積層ステージ18上で保持する手段として、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bのブロー正圧、または加圧温度による密着方法を用いる。剥離ロール16A、16Bが切断片ST1ST2を保持する力は、基材フィルムが切断片ST1、ST2を保持する力より大きく、さらに積層ステージ18が切断片ST1、ST2を保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートSの切断片ST1、ST2は基材フィルムから剥離されて剥離ロール16A、16Bに保持され、その後、積層ステージ18へ転写される。剥離ロール16A、16Bは、セラミックシートSを吸引して剥離する真空引きの吸引ロールでもよい。このとき、剥離ロール16A、16Bは、セラミックシートSを吸着する部位と吸着しない部位とを制御するように構成されることが好ましい。基材フィルムからセラミックシートSを受け取るときにセラミックシートSに接触する剥離ロール16A、16Bの所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートSを積層ステージ18に転写するときにセラミックシートSに接触する剥離ロール16A、16Bの所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートSの受け取りと転写を円滑に行うことができる。次に、第1実施形態に係る積層型電子部品製造装置10を用いたセラミックシートSの積層構造体の製造方法について説明する。図1及び図2に示すように、既に電極回路及び誘電体塗膜が形成された長尺状のセラミックシートSがシート搬送ロール12によって連続的かつ一定の速度で搬送される。なお、シート搬送ロール12は、図示しない回転駆動機構により回転駆動されている。そして、シート搬送ロール12により搬送されているセラミックシートSが切断機構14によって切断される。切断機構14は、図示しない回転駆動機構により回転し、刃がセラミックシートSを所定の部位で切断する。このため、切断機構14が一回転する度に、セラミックシートS上の一箇所が切断される。なお、切断機構14による切断工程においても、セラミックシートSの搬送が継続される。すなわち、セラミックシートSは、切断機構14による切断工程の影響を受けることなく、連続供給されている。このようにして、シート搬送ロール12上のセラミックシートSが所定の間隔をあけて次々に切断されシート搬送ロール12の外周面上にセラミックシートSである短冊状の切断片ST1、ST2が複数生成される。次に、所定のタイミングで、第1剥離ロール16Aあるいは第2剥離ロール16Bが、シート搬送ロール12上のセラミックシートSの切断片ST1、ST2を交互にシート搬送ロール12から剥離する。すなわち、セラミックシートSの切断片ST1が第1剥離ロール16Aによってシート搬送ロール12上の基材フィルムから剥離され、別のセラミックシートSの切断片ST2が第2剥離ロール16Bによってシート搬送ロール12上の基材フィルムから剥離される。このようにして、シート搬送ロール12上のセラミックシートSの複数の切断片ST1、ST2が、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bによって交互に剥離されていく。なお、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bによる剥離動作は、途中で停止することなく、セラミックシートSの切断片ST1、ST2を所定の枚数、積層するまで継続する。ここで、第1剥離ロール16Aあるいは第2剥離ロール16Bによる剥離速度は、シート搬送ロール12によるセラミックシートSの切断片ST1、ST2の供給速度と略同じ速度に調節されている。このため、セラミックシートSの切断片ST1、ST2が連続供給された状態を維持しながら、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bによる剥離動作を継続させることができる。この結果、シート搬送ロール12によるセラミックシートSの切断片ST1、ST2の供給速度を遅くしたり、あるいはセラミックシートSの切断片ST1、ST2の供給を一旦停止させる必要がないため、セラミックシートSの積層構造体の製造を高速化させることができる。なお、本明細書の第1剥離ロール16Aあるいは第2剥離ロール16Bによる剥離速度は、シート搬送ロール12によるセラミックシートSの切断片ST1、ST2の供給速度と略同じ速度に調節されているとは、第1剥離ロール16Aの周速度及び第2剥離ロール16Bの周速度がシート搬送ロール12の周速度と同速度であるという意味である。詳細には、第1剥離ロール16Aあるいは第2剥離ロール16Bがシート搬送ロール12に近接している間短冊シート1枚の剥離開始から終了までを含む間、第1剥離ロール16Aあるいは第2剥離ロール16Bの周速度とシート搬送ロール12の周速度とが略同じ周速であるという意味である。続いて、セラミックシートSの切断片ST1を保持した第1剥離ロール16Aが転写位置に向って垂直方向図1の下方向に移動し、かつ切断片ST1の端部が下方に向くように回転しながら積層ステージ18に向けて移動する。その後、積層ステージ18が第1剥離ロール16Aの転写位置に向かって水平移動図1の右方向することにより、第1剥離ロール16Aに保持されたセラミックシートSの切断片ST1と積層ステージ18の上面とが所定の圧力で接触する。両者が接触した後も、積層ステージ18が水平方向に移動することにより、第1剥離ロール16Aが回転し、第1剥離ロール16Aによってシート搬送ロール12から剥離されたセラミックシートSの切断片ST1が積層ステージ18の上面に転写される1層目の形成。なお、転写方法については上述した通りである。1層目となるセラミックシートSの切断片ST1の転写後に、第1剥離ロール16Aは、垂直方向図1の上方向に移動して、再度、シート搬送ロール12上のセラミックシートSの切断片ST1をシート搬送ロール12から剥離する。そして、第1剥離ロール16AによるセラミックシートSの切断片ST1の転写後1層目の形成後に、セラミックシートSの切断片ST2を保持した第2剥離ロール16Bが転写位置に向って垂直方向図1の下方向に移動し、かつ切断片ST2の端部が下方に向くように回転しながら積層ステージ18に向けて移動する。その後、積層ステージ18が第2剥離ロール16Bの転写位置に向って水平移動図1の左方向することにより、第2剥離ロール16Bに保持されたセラミックシートSの切断片ST2と積層ステージ18に転写された1層目の切断片ST1とが所定の圧力で接触する。両者が接触した後も、積層ステージ18が水平方向に移動することにより、第2剥離ロール16Bが回転し、第1剥離ロール16Aによって積層ステージ18上に転写されたセラミックシートSの切断片ST1の上面に、第2剥離ロール16Bによってシート搬送ロール12から剥離されたセラミックシートSの切断片ST2が転写される2層目の形成。2層目となるセラミックシートSの切断片ST2の転写後に、第2剥離ロール16Bは、垂直方向図1の上方向に移動して、再度、シート搬送ロール12上のセラミックシートSの切断片ST2をシート搬送ロール12から剥離する。さらに、第2剥離ロール16BによるセラミックシートSの切断片ST2の転写後2層目の形成後に、セラミックシートSの切断片ST1を保持した第1剥離ロール16Aが転写位置に向って垂直方向図1の下方向に移動し、かつ切断片ST1の端部が下方に向くように回転しながら積層ステージ18に向けて移動する。その後、積層ステージ18が第1剥離ロール16Aの転写位置に向かって水平移動図1の右方向することにより、第1剥離ロール16Aに保持されたセラミックシートSの切断片ST1と積層ステージ18に転写された2層目の切断片ST2とが所定の圧力で接触する。両者が接触した後も、積層ステージ18が水平方向に移動することにより、第1剥離ロール16Aが回転し、2層目のセラミックシートSの切断片ST2の上面に、第1剥離ロール16Aによってシート搬送ロール12から剥離されたセラミックシートSの切断片ST1が転写される3層目の形成。3層目となるセラミックシートSの切断片ST1の転写後に、第1剥離ロール16Aは、垂直方向図1の上方向に移動して、再度、シート搬送ロール12上のセラミックシートSの切断片ST1をシート搬送ロール12から剥離する。続いて、第1剥離ロール16AによるセラミックシートSの切断片ST1の転写後3層目の形成後に、セラミックシートSの切断片ST2を保持した第2剥離ロール16Bが転写位置に向って垂直方向図1の下方向に移動し、かつ切断片ST2の端部が下方に向くように回転しながら積層ステージ18に向けて移動する。その後、積層ステージ18が第2剥離ロール16Bの転写位置に向かって水平移動図1の左方向することにより、第2剥離ロール16Bに保持されたセラミックシートSの切断片ST2と積層ステージ18に転写された3層目の切断片ST1とが所定の圧力で接触する。両者が接触した後も、積層ステージ18が水平方向に移動することにより、第2剥離ロール16Bが回転し、3層目のセラミックシートSの切断片ST1の上面に、第2剥離ロール16Bによってシート搬送ロール12から剥離されたセラミックシートSの切断片ST2が転写される4層目の形成。4層目となるセラミックシートSの切断片ST2の転写後に、第2剥離ロール16Bは、垂直方向図1の上方向に移動して、再度、シート搬送ロール12上のセラミックシートSの切断片ST2をシート搬送ロール12から剥離する。このようにして、規定枚数のセラミックシートSの切断片ST1、ST2が積層ステージ18に積層されるまで、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bの垂直方向への直線往復移動が継続され、かつ積層ステージ18の水平方向への直線往復移動が継続され、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bによる剥離動作及び転写動作が繰り返される連続的に剥離動作及び転写動作が実行される。そして、第1剥離ロール16AによるセラミックシートSの切断片ST1の剥離転写と第2剥離ロール16BによるセラミックシートSの切断片ST2の剥離転写とが交互に実行され、セラミックシートSの切断片ST1、ST2が積層されていく。そして、セラミックシートSの積層構造体が形成される。なお、積層ステージ18に形成されたセラミックシートSの積層構造体が積層ステージ18から取り外され、ダイサーカットによりチップ状に切断される。その後、焼成、電極回路外部電極回路が形成されるなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサが製造される。以上のように、第1実施形態によれば、長尺のセラミックシートSを連続的に停止することなく供給しつつ、セラミックシートSの切断片ST1、ST2を各剥離ロール16A、16Bでシート搬送ロール12から剥離させて、積層ステージ18上に連続積層することができる。このため、セラミックシートSの搬送工程と、セラミックシートSの切断工程と、セラミックシートSの切断片ST1、ST2の剥離転写工程の各工程がノンストップで進行して、セラミックシートSの積層構造体が形成される。この結果、バッファ機構、加減速を必要とする部分が不要となり、装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに電力などの消費電力を小さくすることができる。また、略等速で各工程が実行されるため、セラミックシートSへのダメージ、ひずみ、ハンドリングミス、カット屑を低減でき、各剥離ロール16A、16BによるセラミックシートSの切断片ST1、ST2の搬送位置決めのバラツキが低減されることにより、セラミックシートSの切断片ST1、ST2の積み重ね精度の向上が可能となる。さらに、装置面、品質面での課題が低減できることで、生産ライン速度の向上が容易となる。ここで、タイムチャートに基づいて説明する。図6は、剥離ローラ16A、16Bを使ってセラミックシートの切断片ST1、ST2を積層ステージ18に積層するときのタイミングチャートである。セラミックシートの切断片ST1、ST2の2枚積重ねを1サイクルとして示している。すでに、剥離ロール16Aによって積層ステージ18の上面に転写されたセラミックシートSの切断片ST1の上面に、剥離ローラ16Bによって切断片ST2を積み重ねている間、剥離ローラ16Aが次に転写するセラミックシートSの切断片ST1の剥離を行っている。2つの剥離ロール16A、16Bを交互に動かし、さらにセラミックシートの切断片ST1、ST2の積層、剥離動作を同時進行させることにより、時間的な余裕ができ、セラミックシートSの連続搬送を止めることなく、セラミックシートSの切断片ST1、ST2を積層ステージ18に積層することができる。なお、図6のタイムチャート中の各工程が終了した時点の構成図が図1に示されている。なお、第1実施形態では、シート搬送ロール12が本発明のシート搬送部材に対応し、また、積層ステージ18が本発明のシート積層部材に対応する。また、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bが本発明のシート転写部材に対応し、切断機構14が本発明のシート切断部材に対応する。上記実施形態では、シート搬送ロール12によってキャリアフィルムPETフィルム付きのセラミックシートS電極回路24が予め形成されたものを搬送することにより、セラミックスラリーの塗布から電極回路24を形成するまでの工程が削除できる。この結果、設備の小型化及び低コスト化を実現することができる。なお、キャリアフィルムは、シート搬送ロール12にそのまま搬送されていく。このように、搬送積層対象をキャリアフィルム付のセラミックシートSまで広げることができるため、新規な設備投資コストを大きく低減させることができる。また、セラミックシートSとして、既にキャリアフィルムに付着されたものを使用するため、セラミックスラリーを塗布してセラミックシートが形成される場合と比較して、切断機構14によるセラミックシートSの切断が容易になる。これにより、セラミックシートSの切断片ST1、ST2の積層をさらに高速に行うことができる。また、セラミックシートSの切断片ST1、ST2の積層停止状態から積層開始状態におけるセラミックスラリーのロスを無くすことができる。次に、本発明の第2実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第1実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。第2実施形態は、コーティング搬送ロールシート搬送部材上にセラミックスラリーを塗布してセラミックシートを形成し、さらに、コーティング搬送ロール上のセラミックシートに電極回路内部電極と誘電体塗膜を形成した後、セラミックシートを切断機構により切断して、その切断片を積層ステージ上で転写する態様である。図2に示すように、コーティング搬送ロールシート搬送部材20の周囲には、コーティング搬送ロール20の表面にセラミックシートSの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段22と、成膜手段22にセラミックスラリーを供給するための給液手段26と、成膜手段22を基準としてコーティング搬送ロール回転方向下流側に位置しコーティング搬送ロール20の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置28と、コーティング搬送ロール20上のセラミックシートSに対して電極回路24を形成するための電極回路形成手段30電極回路形成部と、電極回路24の形成によりセラミックシートSの切断片ST1、ST2の表面に発生する段差部34図3及び図4参照に誘電体塗膜36を形成するための誘電体塗膜形成手段32誘電体塗膜形成部と、電極回路24及び誘電体塗膜36を乾燥させるための乾燥硬化装置38と、が配置されている。なお、第1実施形態と同様にして、第2実施形態においても、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bと、積層ステージ18と、が設けられている。コーティング搬送ロール20は、表面に離型処理が施された金属などの剛体ロール円柱状あるいは円筒状で構成されている。コーティング搬送ロール20は、図示しない回転駆動機構により回転駆動されるように構成されている。コーティング搬送ロール20が回転駆動することにより、外周面に形成されたセラミックシートSが搬送される。なお、離型処理とは、例えば、フッ素系めっき処理などが該当する。成膜手段22としては、例えば、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータなどが適宜採用される。なお、コーティング搬送ロール20の外周面に形成されるセラミックシートSの膜厚をより薄くするためには、ダイコータに上流減圧機構を設けることが好ましい。成膜手段22からコーティング搬送ロール20に対して連続的にセラミックスラリーを塗布して、セラミックシートSが形成される。このように、同一のコーティング搬送ロール20に対して、セラミックスラリーが連続的に供給される。なお、セラミックスラリーはとしては、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂成分を溶解分散させたものが採用される。UV硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。なお、溶媒は、水系でもよい。給液手段26としては、例えば、シリンダ型ディスペンサが採用される。なお、給液手段26は、シリンダ型ディスペンサに限られるものではなく、ギヤポンプ、ダイヤフラムポンプなど適宜採用してもよい。電極回路形成手段30としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。電極回路形成手段30は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の電極回路24を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷など手段は問わない。また、電極回路形成手段30で使用される電極材インクは、例えば、有機溶媒にNi粉末ニッケル粉末と樹脂を溶解分散させたものが使用される。UV硬化性の樹脂にNi粉末を分散させたものでもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。誘電体塗膜形成手段32としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。誘電体塗膜形成手段32は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の誘電体塗膜を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ロータリースクリーン印刷など手段は問わない。また、誘電体塗膜形成手段32で使用される誘電体材料は、セラミックスインク、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂を溶解分解させたものである。UV硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。乾燥硬化装置28、38としては、例えば、熱風により乾燥する方法やコーティング搬送ロール20の外周面を加熱する方法が採用される。UV硬化性の樹脂を用いている場合、UV照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置28、38は、コーティング搬送ロール20上に塗布されたセラミックスラリーを乾燥または硬化させてセラミックシートSを形成するためのものである。次に、第2実施形態の積層型電子部品製造装置を用いたセラミックシートSの積層構造体の製造方法について説明する。なお、第1実施形態の積層型電子部品製造装置の作用効果と重複する作用効果については、適宜、説明を省略する。図2に示すように、離型処理を施したコーティング搬送ロール20を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段22により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段26であるシリンダ型ディスペンサを用いて行われる。そして、コーティング搬送ロール20上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置38を用いて乾燥し固化させる。ここで、乾燥硬化装置38によるセラミックスラリーの乾燥には、所定の温度の熱風を用いる。コーティング搬送ロール20の外周面が適温となるように別途、温度調整する。なお、これらの温度は、セラミックシートSの材料により適宜調整する。このようにして、成膜手段22及び給液手段26によって、セラミックスラリーがコーティング搬送ロール20に対して連続的に供給され、コーティング搬送ロール20上でセラミックシートSが形成され続ける。次に、形成されたセラミックシートSに対して電極材インクが塗布され、所定の図形パターンの電極回路内部電極回路24が印刷される。また、セラミックシートSに形成された電極回路24によって発生した段差部34凹部に対して、誘電体塗膜形成手段32例えば、インクジェット印刷からセラミック材料誘電体材料が塗布され、所定の図形パターンの誘電体塗膜36が印刷される。ここで、電極回路形成手段30による電極回路24の形成速度及び誘電体塗膜形成手段32による誘電体塗膜36の形成速度は、コーティング搬送ロール20によるセラミックシートSの形成速度や、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bによる剥離速度と、略同じ速度に調節されている。このため、セラミックシートSが連続形成される状態を維持しながら、電極回路24及び誘電体塗膜36の形成作業を実行し、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bによる剥離動作を継続させることができる。すなわち、セラミックシートSの形成工程から、電極回路24及び誘電体塗膜36の形成工程、セラミックシートSの切断工程、切断片ST1、ST2の剥離転写工程までをノンストップで実行することができる。この結果、コーティング搬送ロール20によるセラミックシートSの搬送速度を遅くしたり、あるいはセラミックシートSの搬送を一旦停止させる必要がないため、セラミックシートSの積層構造体の製造を高速化させることができる。そして、セラミックシートSに形成された誘電体塗膜36と電極回路24は、乾燥硬化装置38から温風が吹き付けられて乾燥する。なお、誘電体塗膜36と電極回路24の形成順序は、特に問われない。このようにして、セラミックシートSの形成に続いて、電極回路24及び誘電体塗膜36の形成が実行される。このため、セラミックシートSの形成と電極回路24及び誘電体塗膜36の形成とが連続して実行される。さらに、電極回路24及び誘電体塗膜36の形成乾燥硬化装置38による乾燥も含むの際にも、セラミックシートSの形成が継続されるため、外周面に形成されたセラミックシートSのコーティング搬送ロール20による搬送が継続された状態で、電極回路24及び誘電体塗膜36の形成が行われる。次に、電極回路24及び誘電体塗膜36が形成されたセラミックシートSは、切断機構14により所定の部位で切断される。なお、切断機構14によるセラミックシートSの切断方法は、第1実施形態と同様であるため、説明は省略する。切断機構14による切断後、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bにより、セラミックシートSの切断片ST1、ST2が次々にコーティング搬送ロール20から剥離されて、積層ステージ18上に積層されていく。第2実施形態においても、第1剥離ロール16AによるセラミックシートSの切断片ST1と第2剥離ロール16BによるセラミックシートSの切断片ST2とが交互に重ねられていき、セラミックシートSの積層構造体が形成される。第2実施形態によれば、セラミックシートSの成形電極回路24誘電体塗膜36の印刷積層を一貫して行う場合に、セラミックシートSの形成と共に、連続成形、連続印刷が可能となるため、品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。特に、コーティング搬送ロール20上で成膜手段22によるセラミックシートSの形成が継続された状態で、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16BによるセラミックシートSの切断片ST1、ST2の転写が行われる。これにより、セラミックシートSの連続成形、セラミックシートSの切断片ST1、ST2の連続転写が可能となる。また、コーティング搬送ロール20上で成膜手段22によるセラミックシートSの形成が継続された状態で、電極回路形成手段30による電極回路24の形成と、誘電体塗膜形成手段32による誘電体塗膜36の形成と、が行われる。これにより、セラミックシートSの連続形成、電極回路24及び誘電体塗膜36の連続形成が可能となる。このため、セラミックシートSの形成工程、電極回路24及び誘電体塗膜36の形成工程、セラミックシートSの切断工程、セラミックシートSの切断片ST1、ST2の剥離転写工程の各工程がノンストップで進行して、セラミックシートSの積層構造体が形成される。これにより、全て工程が連続した一連の工程となって、セラミックシートSの積層構造体を製造することが可能になる。この結果、セラミックシートSの積層構造体、ひいては電子部品の品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。さらに、全体の装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに消費エネルギーを小さくすることができる。また、図3及び図4に示すように、セラミックシートSに電極回路24を形成すると、電極回路24間に凹部が生じ、セラミックシートS上に段差部34凹部が発生するが、この段差部34に、誘電体塗膜36を印刷することにより、段差部34を低減することができる。このように、電極回路間の段差部34を誘電体塗膜36で埋めることにより、セラミックシートSの積層数が増加した場合に発生し易くなる、積みズレや接着不良を防止することができ、また、段差部34が存在することに起因する構造欠陥を抑制することができる。この結果、製造される電子部品の品質不良を防止することができる。特に、電気回路24及び誘電体塗膜36がコーティング搬送ロール20上で略同じタイミングで形成されることにより、電気回路24及び誘電体塗膜36の位置精度を高めることができる。これにより、CCDカメラなどの検知手段を別途設置しなくても、高精度のセラミックシートSの積層構造体を製造することができる。また、セラミックシートSが剛体であるコーティング搬送ロール20上に形成され、シート成形からシート積層工程までをコーティング搬送ロール20や転写ロール14でシート面を支持されながら搬送するので、薄くて低強度のセラミックシートSを使用しても、セラミックシートSの破れや傷つきの発生を抑制することができる。この結果、薄くて低強度のセラミックシートSのハンドリング性を高めることができる。また、積層ステージ18が剛体である金属で構成されているため、セラミックシートSの切断片ST1、ST2の積層工程において、薄くて低強度のセラミックシートSを使用しても、位置ずれ積層ズレすることがない。また、電極回路24及び誘電体塗膜36の形成にインクジェットなどの無版印刷工法を用いることにより、電極回路24及び誘電体塗膜36の形成を高速化することができる。また、セラミックシートSの各層毎において異なる電極パターンを備えた電極回路24及び誘電体塗膜36の形成が可能になる。特にセラミックシートSの積層の進行に伴いセラミックシートSの歪みや積層ステージ18の高さが変化しても、電極回路24及び誘電体塗膜36のパターンや形成位置を自在に変更することができるため、電極回路24間及び誘電体塗膜36間のピッチ間隔を適宜調整して、位置ズレのない電極回路24及び誘電体塗膜36の形成が可能になる。なお、第2実施形態では、コーティング搬送ロール20が本発明のシート搬送部材に対応し、また、積層ステージ18が本発明のシート積層部材に対応する。また、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bが本発明のシート転写部材に対応し、切断機構14が本発明のシート切断部材に対応する。さらに、電極回路形成手段30が本発明の電極回路形成部に対応し、また、誘電体塗膜形成手段32が本発明の誘電体塗膜形成部に対応する。次に、本発明の第3実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第1実施形態及び第2実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。第3実施形態は、コーティング搬送ロール上にセラミックスラリーを塗布してセラミックシートを形成し、セラミックシートを切断機構により切断して、その切断片を積層ステージに転写後、セラミックシートに対して電極回路内部電極と誘電体塗膜を形成する態様である。図5に示すように、電極回路形成手段30と、誘電体塗膜形成手段32と、電極回路24及び誘電体塗膜36を乾燥させる乾燥硬化装置38と、が積層ステージ18の移動軌跡近傍に配置されている。第3実施形態によれば、コーティング搬送ロール20上でセラミックスラリーを塗布して形成されたセラミックシートSが切断機構14により切断される。そして、セラミックシートSの切断片ST1、ST2が第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bによりコーティング搬送ロール20から剥離されて、積層ステージ18上に交互に転写される。ここで、積層ステージ18上に転写されたセラミックシートSの切断片ST1、ST2に対して電極回路形成手段30によって電極回路24が形成され、誘電体塗膜形成手段32によって誘電体塗膜36が形成される。そして、乾燥硬化装置38によって電極回路24及び誘電体塗膜36が乾燥される。このように、積層ステージ18に一層のセラミックシートSの切断片ST1、ST2が転写される度に、電極回路24及び誘電体塗膜36が形成される。そして、電極回路24及び誘電体塗膜36が形成された後、2層目となるセラミックシートSの切断片ST2が1層目の切断片ST1に重ねられるようにして転写される。これが繰り返されて、セラミックシートSの積層構造体が形成される。なお、第3実施形態では、コーティング搬送ロール20が本発明のシート搬送部材に対応し、また、積層ステージ18が本発明のシート積層部材に対応する。また、第1剥離ロール16A及び第2剥離ロール16Bが本発明のシート転写部材に対応し、切断機構14が本発明のシート切断部材に対応する。さらに、電極回路形成手段30が本発明の電極回路形成部に対応し、また、誘電体塗膜形成手段32が本発明の誘電体塗膜形成部に対応する。