"ケーシングと、上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、上記ケーシングと上記加熱室との間に配置され、上記加熱室内を照らすLEDランプと、上記LEDランプが取り付けられる金属製の被取付部とを備え、上記LEDランプは、上記加熱室側に第1面を有すると共に、上記加熱室とは反対側に平坦な第2面を有する基板と、上記基板の第1面に搭載された発光ダイオード素子と、上記発光ダイオード素子と上記基板の第1面側とを覆う透明または半透明な部材と、上記基板の第2面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子とを備え、上記被取付部は、上記基板の第2面と密着する平坦な密着平面を有することを特徴とする加熱調理器。請求項1に記載の加熱調理器において、上記LEDランプは上記接続端子から絶縁された取付部材を備えることを特徴とする加熱調理器。請求項2に記載の加熱調理器において、上記取付部材は、上記基板の第2面の延在方向に延びると共に、取付穴を有する取付板であることを特徴とする加熱調理器。請求項3に記載の加熱調理器において、上記取付板は上記基板の一部であることを特徴とする加熱調理器。請求項1から4までのいずれか一項に記載の加熱調理器において、上記被取付部は上記LEDランプの取付金具の一部であることを特徴とする加熱調理器。請求項1から4までのいずれか一項に記載の加熱調理器において、上記被取付部は上記ケーシングの一部であることを特徴とする加熱調理器。しかしながら、上記従来のLEDランプでは、発光ダイオード素子からの熱は、放熱フィンを介して熱伝導性の悪い空気中に放出するだけであるため、発光ダイオード素子の冷却が不充分であった。このため、上記LEDランプを加熱調理器の高温雰囲気で使用すると、発光ダイオード素子の冷却が全く不充分であり、寿命が著しく短くなるという問題があった。そこで、本発明の課題は、高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いLEDランプを備えた加熱調理器を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明の加熱調理器は、ケーシングと、上記ケーシング内に設けられ、被加熱物を収容する加熱室と、上記ケーシングと上記加熱室との間に配置され、上記加熱室内を照らすLEDランプと、上記LEDランプが取り付けられる金属製の被取付部とを備え、上記LEDランプは、上記加熱室側に第1面を有すると共に、上記加熱室とは反対側に平坦な第2面を有する基板と、上記基板の第1面に搭載された発光ダイオード素子と、上記発光ダイオード素子と上記基板の第1面側とを覆う透明または半透明な部材と、上記基板の第2面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びると共に、上記発光ダイオード素子に電気接続される接続端子とを備え、上記被取付部は、上記基板の第2面と密着する平坦な密着平面を有することを特徴としている。上記構成によれば、上記発光ダイオード素子から発生した熱は、基板の第1面に伝わって、基板の第2面から被取付部の密着平面に伝わる。このとき、上記被取付部の密着平面が基板の第2面に密着する平坦な面であるので、基板の第2面と被取付部の密着平面との接触面積を大きくとることができる。したがって、上記発光ダイオード素子の熱を基板を介して被取付部に効率良く伝えることができる。さらに、上記基板の第2面と被取付部の密着平面との接触面積を大きくしても、被取付部が基板の第2面側つまり裏面側にあって、発光ダイオード素子の出射側にないから、LEDランプの照明能力は低下しない。したがって、上記LEDランプは、照明能力が低下せず、発光ダイオード素子を高温雰囲気でも充分に冷却でき、寿命を長くすることができる。また、上記LEDランプの寿命を長くすることができるので、LEDランプの交換回数が少なくなり、ランニングコストを低減できる。また、上記接続端子が基板の第2面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、基板の第2面と被取付部の密着平面との間に接続端子が入らないようにできる。さらに、上記基板は第2面の延在方向に対して垂直方向の反力を被取付部から受けるが、接続端子が基板の第2面の延在方向またはその延在方向に対して斜め方向に延びるので、接続端子は上記反力で外れ難い。一実施形態の加熱調理器では、上記LEDランプは上記接続端子から絶縁された取付部材を備える。上記実施形態によれば、上記LEDランプは取付部材を備えるので、基板の第2面が被取付部の密着平面に密着するように、LEDランプを被取付部に取り付けることができる。また、仮に、上記取付部材の取付先が金属であったとしても、取付部材は接続端子から絶縁されているので、接続端子の通電に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。一実施形態の加熱調理器では、上記取付部材は、上記基板の第2面の延在方向に延びると共に、取付穴を有する取付板である。上記実施形態によれば、上記取付板の取付穴に挿通した例えばビスを締め付けて、取付板を取付先に取り付ける場合、基板の第2面の延在方向に延びるので、ビスの締め付けで、基板を被取付部に押し付けることができる。したがって、上記基板の第2面と被取付部の密着平面との密着力を高くすることができる。一実施形態の加熱調理器では、上記取付板は上記基板の一部である。上記実施形態によれば、上記取付部材は基板の一部であるから、部品点数を少なくすることができる。一実施形態の加熱調理器では、上記被取付部は上記LEDランプの取付金具の一部である。上記実施形態によれば、上記被取付部はLEDランプの取付金具の一部であるから、この取付金具の表面積が大きくて、LEDランプの冷却能力を高めることができる。一実施形態の加熱調理器では、上記被取付部は上記ケーシングの一部である。上記実施形態によれば、上記被取付部はケーシングの一部であるから、ケーシングの表面積がさらに大きくて、LEDランプの冷却能力を高めることができる。本発明によれば、高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いLEDランプを備えた加熱調理器を提供できる。以下、本発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態の加熱調理器が備えるLEDランプ1を側方から見た模式図である。上記LEDランプ1は、基板の一例としてのガラスエポキシ基板2と、発光ダイオード素子3と、2本図1では1本のみ見えているの略矩形板状の接続端子4,4と、透明または半透明な部材の一例としてのカバーガラス5と、金属製の口金6とを備えている。上記ガラスエポキシ基板2は、後述する加熱室110側に向けられる第1面21と、加熱室110とは反対側に向けられる平坦な第2面22とを有して、縦の寸法が横の寸法よりも長くなっている。また、ガラスエポキシ基板2の厚さ第1面21と第2面22との間の寸法は略一定であり、ガラスエポキシ基板2の縦および横の寸法より小さくなっている。このガラスエポキシ基板2には、接続端子4,4からの電流を発光ダイオード素子3に供給するための配線23を設けている。すなわち、発光ダイオード素子3と接続端子4,4を、ガラスエポキシ基板2上の配線23を介して接続している。また、ガラスエポキシ基板2の接続端子4,4側の一部は口金6内に挿入されている。一方、ガラスエポキシ基板2の残りの大部分はカバーガラス5で覆われている。なお、ガラスエポキシ基板2の縦の寸法とは、図1中の左右方向の寸法に相当する。また、ガラスエポキシ基板2の横の寸法とは、図1の紙面に対して垂直な方向の寸法に相当する。また、上記ガラスエポキシ基板2の口金6とは反対側の一部は、取付板の一例としての略矩形板形状の取付部24となっている。この取付部24は、カバーガラス5から突出して、ガラスエポキシ基板2の第2面22の延在方向に延びている。そして、取付部24には、ビス10図9に示すが挿通される取付穴25が設けられている。また、取付部24は接続端子4,4から絶縁している。上記発光ダイオード素子3は、ガラスエポキシ基板2の第1面21に取り付けられている。また、発光ダイオード素子3は蛍光体7で気密封止されている。この蛍光体7は、発光ダイオード素子3から出射された光の波長を変換するものである。上記カバーガラス5は、ガラスエポキシ基板2の一部の第1面21側と、発光ダイオード素子3とを覆っている。このカバーガラス5内の空間は密閉空間であり、外部の気体がカバーガラス5内に入らないようになっている。また、カバーガラス5は蛍光体7で波長が変換された光を透過する。上記接続端子4,4は、ガラスエポキシ基板2の後方に設けられて、放熱平面22の延在方向に延びている。この接続端子4,4のそれぞれの先端部には貫通穴41を設けている。これにより、接続端子4,4を差し込み口図示せずに挿入したとき、差し込み口に設けられた突起が貫通穴41に嵌合して、接続端子4,4の挿入が充分になったことを感触で判るようになっている。上記口金6はカバーガラス5と接続端子4,4との間に設けられている。この口金6と接続端子4,4との間は耐熱性の封止樹脂8で封止されている。図2は、上記加熱調理器の正面を斜め上方からみた図である。なお、以下の説明において、左は加熱調理器を正面扉102側から見たときの左を指し、右は加熱調理器を正面扉102側から見たときの右を指す。上記加熱調理器は、直方体形状であって鉄などの金属製のケーシング101の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉102が取り付けられている。この扉102の上部にハンドル103を取り付けると共に、扉102の略中央に耐熱ガラス104を取り付けている。また、扉102の右側には操作パネル105を設けている。この操作パネル105は、液晶表示部106と、ユーザが操作する操作ボタン群107とを有している。また、ケーシング101の上側かつ右側後方には、排気口108aを有する排気口カバー108を設けている。さらに、ケーシング101の前面の下部扉102の下方の部分には、露受容器109を着脱自在に取り付けている。図3は、上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。また、図4は、上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。上記ケーシング101内には、図3に示すように、被加熱物123をトレイ190と共に収容可能な加熱室110を設けている。この加熱室110は、正面側に開口を有し、側面、底面および天面がステンレス鋼板からなっている。また、加熱室110の右側方には、図4に示すように、正面側から着脱自在に挿入された給水タンク111を配置している。また、図3,図4に示すように、給水タンク111の後面側には、給水タンク111に接続された蒸気発生装置112を配置している。この蒸気発生装置112には蒸気供給通路113の一端を接続し、循環ユニット114には蒸気供給通路113の他端を接続している。上記蒸気発生装置112は、ヒータを有しており、給水タンク111から供給された水を上記ヒータで加熱して、飽和水蒸気を生成する。この蒸気発生装置112で生成された飽和水蒸気は、蒸気供給通路113を介して蒸気供給口113aから循環ユニット114内の吸込口128の下流側に供給される。上記蒸気供給通路113の蒸気供給口113aは、循環ユニット114内の吸込口128の近傍に配置されている。また、循環ユニット114内には、吸込口128に対向するように循環ファン118が配置されている。上記加熱室110の上面および左側面に、L字状に屈曲した蒸気ダクト180を取り付けている。この蒸気ダクト180は、加熱室110の上壁に固定された第1ダクト部181と、第1ダクト部181の左側方から下側に屈曲する屈曲部182と、加熱室110の左側壁に固定され、屈曲部182を介して第1ダクト部181に連なる第2ダクト部183とを有している。上記蒸気ダクト180の第1ダクト部181内に、シーズヒータなどからなる加熱ヒータ121を収納している。この第1ダクト部181および加熱ヒータ121が過熱蒸気生成装置を構成している。なお、過熱蒸気生成装置は蒸気ダクトとは別に設けてもよい。また、上記第1ダクト部181の右側の端部には、循環ユニット114の上部に設けられた蒸気供給口114aが接続されており、第1ダクト部181内は循環ユニット114内に連通している。そして、加熱室110の天面には複数の第1蒸気吹出口124が設けられており、蒸気ダクト180の第1ダクト部181内の空間は第1蒸気吹出口124を介して加熱室110内に連通している。一方、蒸気ダクト180の第2ダクト部183は、加熱室110の左側面に設けられた複数の第2蒸気吹出口125を介して加熱室110内に連通している。上記加熱室110と蒸気ダクト180との隙間は、耐熱樹脂などによりシールされている。また、加熱室110および蒸気ダクト180は、加熱室110の正面側の開口を除いて断熱材により覆われている。上記循環ユニット114と蒸気ダクト180と加熱室110とそれらを接続する接続部材とによって、熱媒体の循環経路が形成されている。そして、この循環経路における循環ユニット114の加熱室110との境界部に、蒸気発生装置112で生成された飽和水蒸気が供給される。ここで、熱媒体は、加熱された空気であってもよいし、水蒸気を含む加熱された空気であってもよく、100°C以上に加熱された過熱水蒸気を含む空気であってもよく、さらに、100°C以上に加熱された過熱水蒸気を主とするものであってもよい。また、上記加熱室110の下側の空間にはマグネトロン120を配置している。このマグネトロン120で発生したマイクロ波は、導波管によって加熱室110の下部中央に導かれ、回転アンテナによって攪拌されながら加熱室110内の上方に向かって放射されて被加熱物123を加熱する。この場合、被加熱物123は加熱室110内の底部に載置される。また、上記加熱室110の右側壁の中央部には吸込口128を設けを設けている。そして、加熱室110の右側壁には、吸込口128の正面側に位置する給気口133を設けると共に、吸込口128の後面側に位置する第1排気口136を設けている。給気口133は扉102近傍に位置し、給気口133から加熱室110内に吹き出される外気が扉102に沿って流れる。また、加熱室110の後面側壁面の右下側に、第1排気口136よりも開口面積が小さい第2排気口137を設けている。上記加熱室110の右側面に配置された循環ユニット114に、循環ファン118を駆動する循環ファン用モータ119を取り付けている。この循環ファン118によって加熱室110内の蒸気や空気は、吸込口128から吸い込まれて蒸気ダクト180を介して第1,第2蒸気吹出口124,125から加熱室110内に吹き出す。また、循環ユニット114の吸込口128近傍には、加熱室110内の熱媒体の温度を検出する室内温度センサ129を配置している。上記加熱室110内の被加熱物123は、蒸気ダクト180の第1ダクト部181内に配置された加熱ヒータ121の輻射熱によって加熱される。また、加熱ヒータ121によって蒸気ダクト180を通過する熱媒体が加熱され、加熱された熱媒体が第1,第2蒸気吹出口124,125から吹き出される。これにより、加熱室110内の熱媒体が所定温度に維持される。また、加熱室110に供給すべき蒸気を加熱ヒータ121によりさらに昇温して100°C以上の過熱蒸気を生成することができる。上記ケーシング101内の下側には、冷却ファン部122、電装部品117およびマグネトロン120を配置している。また、ケーシング101内の加熱室110の右側方に送風ダクト131を配置している。この送風ダクト131は、希釈ファン130と、この希釈ファン130を駆動する希釈ファン用モータ138とを内部に収納している。冷却ファン部122は、冷却ファン115と、その冷却ファン115を駆動する冷却ファン用モータ116とを有する。上記電装部品117は、加熱調理器の各部を駆動する駆動回路やこの駆動回路を制御する制御回路等を有している。また、冷却ファン115は、ケーシング101内に外気を取り込み、発熱する電装部品117やマグネトロン120を冷却する。また、冷却ファン115によってケーシング101内に流入した外気の一部は、希釈ファン130により送風ダクト131内に導かれると共に、残りの外気は、ケーシング101の背面等に形成された開口から外部に排出される。図4に示すように、加熱室110の右側壁に第1排気口136から排気ダンパを介して接続された第1排気ダクト134を配置している。この第1排気ダクト134は、横方向に延びる横通路134aと、その横通路134aから上方に屈曲する縦通路134bとを有している。縦通路134bの上端に排気口カバー108を着脱可能に取り付けている。上記第1排気ダクト134の横通路134aの背面側に、吸込ダクト127を介して外気を吸い込む吸込口を設けている。この吸込口または第1排気口136のいずれか一方を択一的に選択して第1排気ダクト134に接続するように排気ダンパを制御する。上記排気ダンパは、排気ダンパ用モータ160より駆動される。上記第1排気ダクト134の縦通路134bは、上側に向かって流路面積が拡大されて排気口カバー108に連結される。排気口カバー108の上部には、前方に向かって開口した排気口108aが形成されている。一方、上記第2排気口137に第2排気ダクト135の下端を接続し、その第2排気ダクト135の上端を第1排気ダクト134の縦通路134bの下側に接続している。上記第2排気ダクト135は、第1排気ダクト134よりも流通面積が小さい。この第2排気口137からの排気は、第2排気ダクト135を介して第1排気ダクト134に流入し、排気口カバー108の排気口108aから外部に排出される。また、上記加熱室110の側方の送風ダクト131は、希釈ファン収納部131aと、希釈ファン130から上方に延びた縦通路131bと、縦通路131bから後面側に屈曲する横通路131cと、横通路131cから上方に屈曲するノズル部131dを有している。横通路131cとノズル部131dとが第1排気ダクト134内に挿入されている。上記送風ダクト131のノズル部131dの上端に開口部131eを設けている。これにより、第1排気ダクト134内にエジェクタが形成され、希釈ファン130によって第1排気口136から排気口108aに向かう気流を発生させる。また、上記送風ダクト131の横通路131cに、縦通路131bとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部が形成され、その凹部の一端に第1排気ダクト134内に開口するサブノズル部131fが形成される。さらに、上記送風ダクト131の縦通路131bの上部に給気通路132の一端を接続し、その給気通路132の他端を給気ダンパ140に接続している。給気通路132および給気ダンパ140は、希釈ファン130により給気口133を介して加熱室110に給気するための給気機構の一部である。この加熱室110の給気口133近傍かつ下側には、解凍センサ150を配置している。上記給気ダンパ140は、給気口133を開閉するための耐熱樹脂製のダンパ本体141と、そのダンパ本体141を覆う耐熱樹脂製のハウジング142とを有している。図5は上記加熱調理器の制御ブロック図である。上記加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御部200を電装品部17内に備えている。制御部200は、加熱ヒータ121,循環ファン用モータ119,冷却ファン用モータ116,希釈ファン用モータ138,給気ダンパ用モータ144,排気ダンパ用モータ160,操作パネル105,室内温度センサ129,解凍センサ150,給水ポンプ170,蒸気発生装置112およびマグネトロン120が接続されている。操作パネル105からの信号および室内温度センサ129,解凍センサ150からの検出信号に基づいて、制御部200は、加熱ヒータ121,循環ファン用モータ119,冷却ファン用モータ116,希釈ファン用モータ138,給気ダンパ用モータ144,排気ダンパ用モータ160,操作パネル105,給水ポンプ170,蒸気発生装置112およびマグネトロン120などを制御する。図6は、上記扉102とケーシング101を取り外した状態の加熱調理器の後面を斜め上方から見た斜視図である。また、図7は、上記扉102とケーシング101を取り外した状態の加熱調理器の前面を斜め上方から見た斜視図である。上記加熱室110の前側には前面パネル126を設けている。この前面パネル126は、給水タンク111を挿入するための挿入口126aを右側部に有している。また、加熱室110の右側壁の内面には、上段トレイ受部151a,151bと、中段トレイ受部152a,152b,152cと、下段トレイ受部153とを設けている。中段トレイ受部152a,152b間には解凍センサ150のセンサ部150aを配置している。図8は、上記前面パネル126の上部およびその近傍の部分を斜め上方から見た模式図である。上記蒸気ダクト180の第1ダクト部181と前面パネル126の上部との間には、取付金具の一例としての鋼製の枠体9を配置している。この枠体9の上部には、他の部分よりも厚い肉厚部91を被取付部の一例として設けている。一方、枠体9の下部にはフランジ部92,92を設けている。また、上記肉厚部91が、加熱室110の上壁との間に隙間を有して、複数のパンチング穴11,11,...とガラス板12との上方に位置するように、加熱室110の上壁にフランジ部92,92をビスで固定している。図9は、図8のIX-IX線から見た縦断面の模式図である。また、図10は、上記枠体9に取り付けられたLEDランプ1を接続端子4,4側から見た模式図である。上記LEDランプ1は、図9,図10に示すように、枠体9に取り付けられている。より詳しくは、枠体9の肉厚部91は加熱室110側に平坦な密着平面93を有し、この平坦な密着平面93にガラスエポキシ基板2の平坦な第2面22を密着させている。また、上記取付部24の取付穴25に挿通したビス10を締め付けることにより、LEDランプ1を枠体9に固定している。なお、口金6における肉厚部91との接触箇所に接着剤を塗布してもよい。また、上記加熱室110の上壁には、LEDランプ1に対向する複数のパンチング穴11,11,...を設けている。これにより、LEDランプ1から出射された光は複数のパンチング穴11,11,...を通って加熱室110内に入るようになっている。また、加熱室110内の蒸気などがパンチング穴11,11,...から加熱室110外に漏れないように、パンチング穴11,11,...上にガラス板12を配置している。上記加熱調理器の構成によれば、加熱室110内をLEDランプ1で照らすとき、発光ダイオード素子3が発熱する。この発光ダイオード素子3が発した熱は、ガラスエポキシ基板2の第1面21に伝わって、ガラスエポキシ基板2の第2面22から枠体9の肉厚部91の密着平面93に伝わる。このとき、第2面22および密着平面93は共に平坦な面であって互いに密着しているので、密着平面93に対する第2面22の接触面積が大きくなっている。したがって、発光ダイオード素子3が発した熱をガラスエポキシ基板2を介して枠体9の肉厚部91に効率良く伝えることができる。さらに、上記ガラスエポキシ基板2の第2面22と枠体9の肉厚部91の密着平面93との接触面積を大きくしても、枠体9の肉厚部91はLEDランプ1上に位置してLEDランプ1と加熱室110の上壁との間に無いから、LEDランプ1から出射された光が枠体9の肉厚部91の一部で遮られることがない。すなわち、LEDランプ1の高放熱,高輝度の両立を図ることができる。このように、上記LEDランプ1の放熱性能は非常に高いので、発光ダイオード素子3を高温雰囲気でも充分に冷却できる。また、上記被加熱物123を過熱水蒸気で加熱する場合、加熱ヒータ121で生成した100°C以上の過熱蒸気を複数の第1蒸気吹出口124,第2蒸気吹出口125から加熱室110内に供給する。このため、加熱ヒータ121を収納する第1ダクト部181の周辺温度は80°C~100°Cにもなる。このような高温環境にLEDランプ1を配置していても、発光ダイオード素子3を充分に冷却できるので、LEDランプ1は、照明能力が低下せず、寿命を長くすることができる。また、上記LEDランプ1の寿命を長くすることができるので、LEDランプ1の交換回数が少なくなり、ランニングコストを低減できる。また、上記接続端子4,4がガラスエポキシ基板2の第2面22の延在方向に延びるので、第2面22と密着平面93の間には接続端子4,4が介在しないようにできる。さらに、上記ガラスエポキシ基板2は第2面22の延在方向に対して垂直方向の反力を肉厚部91から受けるが、接続端子4,4がガラスエポキシ基板2の第2面22の延在方向に延びるので、接続端子4,4は上記反力で外れ難い。また、上記LEDランプ1は取付部24を備えているので、ガラスエポキシ基板2の第2面22が枠体9の肉厚部91の密着平面93に密着するように、LEDランプ1を肉厚部91に取り付けることができる。また、上記肉厚部91が鋼から成るが、取付部24は接続端子4,4から絶縁されているので、接続端子4,4の通電に悪影響は及ばない。また、上記取付部24の取付穴25に挿通したビス10を締め付けることによって、ガラスエポキシ基板2を枠体9の肉厚部91に押し付けることができるので、ガラスエポキシ基板2の第2面22と枠体9の肉厚部91の密着平面93との密着力を高くすることができる。また、上記取付部24はガラスエポキシ基板2の一部であるから、部品点数を少なくすることができる。また、上記肉厚部91は枠体9の一部であるから、肉厚部91は枠体9の広い表面を使って熱を放出することができる。したがって、上記発光ダイオード素子の冷却能力を高めることができる。上記第1実施形態では、LEDランプ1は、ガラスエポキシ基板2の第2面22の延在方向に延びる接続端子4,4を備えていたが、ガラスエポキシ基板2の第2面22の延在方向に対して斜め方向に延びる接続端子を備えてもよい。上記第1実施形態では、LEDランプ1はガラスエポキシ基板2を備えていたが、ガラスエポキシ基板2に換えて、例えば、アルミ基板等の金属基板、半導体基板、セラミック基板を備えてもよい。上記第1実施形態の鋼製の枠体9に換えて、例えば、Cu、Mo、WまたはAlから成る枠体を用いてもよい。上記第1実施形態では、ガラスエポキシ基板2に、1つの取付部24を設けていたが、複数の取付部を設けるようにしてもよい。第2実施形態図11は、本発明の第2実施形態の加熱調理器の要部の正面を斜め上方からみた模式図である。また、図11では、上記第1実施形態と同一構成部に上記第1実施形態の構成部と同一参照番号を付している。なお、以下の説明では、上記第1実施形態と同様に、左は加熱調理器を正面側から見たときの左を指し、右は加熱調理器を正面側から見たときの右を指す。上記加熱調理器は、鉄などの金属製のケーシング301と、このケーシング301内に設けられた加熱室310と、この加熱室310内を照らすLEDランプ201とを備えている。また、図示しないが、ケーシング301内には、上記第1実施形態と同様に、蒸気発生装置、電装部品、マグネトロン、加熱ヒータ、冷却ファン部および送風ダクト等を設置している。この冷却ファン部が吹き出した空気はケーシング301の右側部と加熱室310の右壁との間を流れるようになっている。図12は、図11のXII-XII線から見た縦断面の模式図である。上記ケーシング301の右側面には、被取付部の一例としての凹部302を設けている。この凹部302は、加熱室310の右壁の延在方向に略平行な底部321と、この底部321の周囲に設けられ、加熱室310の右壁の延在方向に対して傾斜する4つの周壁部322,323,324とから成っている。また、底部321は複数のパンチング穴211,211,...とガラス板212との側方に位置している。上記LEDランプ201は、ケーシング301の凹部302に取り付けられている。より詳しくは、凹部302の底部321は加熱室310側に平坦な密着平面325を有し、この平坦な密着平面325にガラスエポキシ基板2の平坦な第2面22を密着させている。また、上記取付部24の取付穴25に挿通したビス10を締め付けることにより、LEDランプ1をケーシング301に固定している。なお、口金206における周壁部323との接触箇所に接着剤を塗布してもよい。また、上記LEDランプ201は、上記第1実施形態のLEDランプ1の口金6とは異なる形状を有する金属製の口金306を備えている。この口金306の凹部302側には、凹部302の周壁部323の傾斜角と略同じ傾斜角を有する傾斜面261を設けている。また、傾斜面261を凹部302の周壁部323に当接させると、ガラスエポキシ基板2の第2面22が底部321の密着平面325に接触するように、傾斜面261を設計している。上記加熱室110の右壁には、LEDランプ1に対向する複数のパンチング穴211,211,...を設けている。これにより、LEDランプ201から出射された光は複数のパンチング穴211,211,...を通って加熱室310内に入るようになっている。また、加熱室310内の蒸気などがパンチング穴211,211,...から加熱室310外に漏れないように、パンチング穴211,211,...をガラス板212で覆っている。上記構成の加熱調理器によれば、ガラスエポキシ基板2の平坦な第2面22が凹部302の底部321の平坦な密着平面と325に密着しているので、密着平面325に対する第2面22の接触面積を大きくなっている。したがって、発光ダイオード素子3が発した熱をガラスエポキシ基板2を介して凹部302の底部321に効率良く伝えることができる。さらに、上記ガラスエポキシ基板2の第2面22と凹部302の底部321の密着平面325との接触面積を大きくしても、凹部302の底部321はLEDランプ201の光の出射側に無いから、LEDランプ201の照明能力の低下を防ぐことができる。このように、上記LEDランプ201の放熱性能は非常に高いので、発光ダイオード素子3を高温雰囲気でも充分に冷却できる。また、上記凹部302はケーシング301の一部であるから、上記第1実施形態よりも放熱面積が大きくて発光ダイオード素子3を高くできる。また、上記LEDランプ201の配置箇所には冷却ファン部からの空気が流れるので、LEDランプ201を空冷できる。上記第2実施形態では、LEDランプ201は、ガラスエポキシ基板2の第2面22の延在方向に延びる接続端子4,4を備えていたが、ガラスエポキシ基板2の第2面22の延在方向に対して斜め方向に延びる接続端子を備えてもよい。上記第2実施形態では、LEDランプ201はガラスエポキシ基板2を備えていたが、ガラスエポキシ基板2に換えて例えばアルミ基板を備えてもよい。本発明の加熱調理器としては、例えば、過熱水蒸気を使用するオーブンレンジのみならず、過熱水蒸気を使用するオーブン、過熱水蒸気を使用しないオーブンレンジ、過熱水蒸気を使用しないオーブンなどがある。本発明の加熱調理器では、オーブンレンジなどにおいて、過熱水蒸気または飽和水蒸気を用いることによって、ヘルシーな調理を行うことができる。例えば、本発明の加熱調理器では、温度が100°C以上の過熱水蒸気または飽和水蒸気を食品表面に供給し、食品表面に付着した過熱水蒸気または飽和水蒸気が凝縮して大量の凝縮潜熱を食品に与えるので、食品に熱を効率よく伝えることができる。また、凝縮水が食品表面に付着して塩分や油分が凝縮水と共に滴下することにより、食品中の塩分や油分を低減できる。さらに、加熱室内は過熱水蒸気または飽和水蒸気が充満して低酸素状態となることにより、食品の酸化を抑制した調理が可能となる。ここで、低酸素状態とは、加熱室内において酸素の体積が10以下である状態を指す。本発明の具体的な実施形態について説明したが、本発明は上記第1,第2実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施することができる。"