クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査し、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載し、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー前又はリフロー後の検査を行う部品実装基板検査方法であって、前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記リフロー前又はリフロー後における前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する検査を行うことを特徴とする部品実装基板検査方法。前記クリーム半田の検査においてはその高さを検査し、前記電子部品が搭載されたプリント基板の検査においては前記電子部品の高さを検査し、それらの高さに基づいて、前記クリーム半田の外観を観ることなく、前記電子部品が前記クリーム半田に良好に接しているか否かを判定することを特徴とする請求項1に記載の部品実装基板検査方法。更に前記クリーム半田を支障なく潰せる許容値に基づいて、前記電子部品が前記クリーム半田に良好に接しているか否かを判定することを特徴とする請求項2に記載の部品実装基板検査方法。前記クリーム半田の検査においてはその高さを複数個所で検査し、前記電子部品が搭載されたプリント基板の検査においては前記電子部品の高さを複数個所で検査することにより、前記電子部品の前記プリント基板に対する傾き、前記電子部品の前記クリーム半田に対する部分的不接触、又は前記クリーム半田の部分的潰れを判定することを特徴とする請求項2に記載の部品実装基板検査方法。クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー処理を行うリフロー装置と、前記リフロー処理が行われた前記電子部品が搭載されたプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー後外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー後外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置と直接的又は間接的に接続され、前記クリーム半田外観検査装置による前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを特徴とする基板製造システム。クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたリフロー処理前のプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー前外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー前外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置と直接的又は間接的に接続され、前記クリーム半田外観検査装置による前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを特徴とする基板製造システム。クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査し、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載し、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー前又はリフロー後の検査を行う部品実装基板検査方法であって、前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を利用して、前記リフロー前又はリフロー後における前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する検査を行うことを特徴とする部品実装基板検査方法。クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー処理を行うリフロー装置と、前記リフロー処理を行われた前記電子部品が搭載されたプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー後外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー後外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを特徴とする基板製造システム。クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたリフロー処理前のプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー前外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー前外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを特徴とする基板製造システム。しかしながら、このようなX線を用いた透過型の検査装置は、一般的に、非透過型の検査装置に比べ扱いが難しく、高価であるという問題点を抱えている。そこで、X線による透過型の検査装置を用いずに、安定した品質保証を提供する手段を提供することができれば、これらの問題点を解決することができる。本発明は、上記のような課題に鑑みなされたものであり、その目的は、電子部品が実装されたプリント基板に対する外観検査において、X線による透過型の検査装置を用いずに、プリント基板と電子部品の良好な接続性を保証できる部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システムを提供することにある。上記目的を達成するため、本発明の部品実装基板検査方法は、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査し、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載し、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー前又はリフロー後の検査を行う部品実装基板検査方法であって、前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記リフロー前又はリフロー後における前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する検査を行うことを要旨とする。また、好適には、前記クリーム半田の検査においてはその高さを検査し、前記電子部品が搭載されたプリント基板の検査においては前記電子部品の高さを検査し、それらの高さに基づいて、前記クリーム半田の外観を観ることなく、前記電子部品が前記クリーム半田に良好に接しているか否かを判定する。更に好適には、更に前記クリーム半田を支障なく潰せる許容値に基づいて、前記電子部品が前記クリーム半田に良好に接しているか否かを判定する。また、好適には、前記クリーム半田の検査においてはその高さを複数個所で検査し、前記電子部品が搭載されたプリント基板の検査においては前記電子部品の高さを複数個所で検査することにより、前記電子部品の前記プリント基板に対する傾き、前記電子部品の前記クリーム半田に対する部分的不接触、又は前記クリーム半田の部分的潰れを判定する。また、上記目的を達成するため、本発明の基板製造システムは、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー処理を行うリフロー装置と、前記リフロー処理が行われた前記電子部品が搭載されたプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー後外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー後外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置と直接的又は間接的に接続され、前記クリーム半田外観検査装置による前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを要旨とする。また、上記目的を達成するため、本発明の基板製造システムは、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたリフロー処理前のプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー前外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー前外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置と直接的又は間接的に接続され、前記クリーム半田外観検査装置による前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを要旨とする。また、上記目的を達成するため、本発明の部品実装基板検査方法は、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査し、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載し、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー前又はリフロー後の検査を行う部品実装基板検査方法であって、前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を利用して、前記リフロー前又はリフロー後における前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する検査を行うことを要旨とする。また、上記目的を達成するため、本発明の基板製造システムは、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー処理を行うリフロー装置と、前記リフロー処理を行われた前記電子部品が搭載されたプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー後外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー後外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを要旨とする。また、上記目的を達成するため、本発明の基板製造システムは、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたリフロー処理前のプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー前外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー前外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを要旨とする。本発明の部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システムによれば、電子部品が実装されたプリント基板に対する外観検査において、X線による透過型の検査装置を用いずに、プリント基板と電子部品の良好な接続性を保証できる。また、X線による透過型の検査装置が不要となるので、コストを削減でき、また、その専任技術者を配置する必要もないのでシステム全体の取り扱いが容易となる。本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。まず、図11は、電子部品をプリント基板の表面に実装するプロセスを示すフローチャートである。同図に示すプロセスにおいては、まず、クリーム半田塗布装置によりプリント基板にクリーム半田を塗布するステップS1。次に、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、クリーム半田外観検査装置により、印刷クリーム半田の外観が検査されるステップS2。この検査にて行われる検査項目としては、印刷クリーム半田の位置と、図12に示される底部面積a1、突起面積a2、断面積a3、平均高さh1、ピーク高さh2、体積v等の形状情報である。尚、後述するように、印刷クリーム半田93の高さとしては、平均高さh1を採用する。印刷クリーム半田93の高さとして、ピーク高さh2を採用してしまうと、図12cに示すような、尖った半田の場合には正常に部品が設置できない可能性があるからである。更に、ここでの平均高さh1は、印刷クリーム半田93の全ての二次元分布高さデータから求めるのではなく図12a及びbの高さh1’は、そのようにして求められた高さ、印刷はんだ高さデータの高い方からN分の高さ積分値を、N分に相当する面積値で除算した値Nは任意を採用する。半田表面の微妙な凹凸や尖った部分の影響をなくすためである。次に、電子部品搭載装置により、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載するステップS3。ここで、このように電子部品が搭載されたもののリフロー処理前のプリント基板に対して、リフロー前外観検査装置により検査を行うステップS4。次に、リフロー装置により、リフロー処理を行うステップS5。ここで、このようなリフロー処理後の電子部品搭載プリント基板に対して、リフロー後外観検査装置により検査を行うステップS6。その後は、後工程へ移行されるステップS7。そこで、従来においては、前述のように、例えばBGABallGridArrayによるリードレス、フィレットレス部品については、部品実装後の半田の状態の検査において、例えばX線を利用した透過型の検査装置が必要であった。しかしながら、部品実装後の外観検査装置のみでの品質保証を担保するのであればこのような透過型の検査装置が必要であるといえるが、製造ライン全体での品質保証の観点からみれば、前述のように、実装前の段階でクリーム半田外観検査装置にて検査を実施し、半田状態が正常と判断された時点では半田状態の品質は保証されていると言える。このように既にクリーム半田外観検査装置により品質が保証された半田上に搭載した部品の外観検査では、半田の検証を含めた検査を行う必要はない。つまり、前述のプロセスにおいて、外観を検査することで適正な部品実装状態を評価するためには、クリーム半田外観検査装置にて判定された半田状況をリフロー処理前もしくは後の外観検査装置が受け取り、又は、クリーム半田外観検査装置における判定基準をリフロー処理前もしくは後の外観検査装置が共有し、その情報を元に適切に実装された場合の判定基準を設けることができればよい。具体的には、以下の2つの方法となる。すなわち、部品実装後のリフロー処理前又は後の外観検査装置は、クリーム半田外観検査装置から印刷直後の半田の高さ、位置等の検査結果を取得しておく一方で、部品の高さ、傾きを測定する。クリーム半田外観検査装置から印刷直後の半田の高さ、位置等の検査結果を取得できれば、それらの情報から、部品が正しく実装される場合のその所望の位置、高さ、傾きを限定できる。つまり、リフロー処理前又は後の外観検査装置にて、部品の高さ、傾きを測定し、実装される部品の所望の高さに対して低ければ、半田が潰れていると判断でき、一方、実装される部品の所望の高さに対して高ければ、浮いている状態と判断でき、いずれの場合も、直接半田の外観の情報を得ることなく、部品実装後の半田の状態を推定できることとなる。もしくは、部品実装後のリフロー処理前又は後の外観検査装置は、クリーム半田外観検査装置における、印刷直後の半田の高さ、位置等の判定基準を共有しておく一方で、部品の高さ、傾きを測定する。クリーム半田外観検査装置における、印刷直後の半田の高さ、位置等の判定基準が予め分かっていれば、合格判定の基板については、それらの情報から、部品が正しく実装される場合のその所望の位置、高さ、傾きを限定できる。つまり、この場合も、それらのデータから、半田が潰れている状態と、部品が浮いている状態を判断でき、直接半田の外観の情報を得ることなく、部品実装後の半田の状態を推定できることとなる。次に、上述の本発明の部品実装基板検査方法を具体的に実現するシステムについて、例示して説明する。<基板製造システムの第一実施形態>図1は、本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第一実施形態の概略構成図である。同図に示す基板製造システムは、クリーム半田塗布装置図示せずと、クリーム半田外観検査装置20と、電子部品搭載装置30と、リフロー装置50と、リフロー後外観検査装置60と、データ保存用パーソナルコンピュータ70とを少なくとも備えている。尚、リフロー前外観検査装置を含んでいてもよい。クリーム半田外観検査装置20は、クリーム半田外観検査用光学ユニット22と、そのユニット22の動き及び処理等を制御するためのクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21とを含んでいる。ここで、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21は、検査データを格納する記憶部211を備えている。また、リフロー後外観検査装置60は、リフロー後外観検査用光学ユニット62と、そのユニット62の動き及び処理等を制御するためのリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61とを含んでいる。ここで、リフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61は、検査データを格納する記憶部611を備えている。データ保存用パーソナルコンピュータ70と、クリーム半田外観検査装置20内のクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21とは、ケーブル81で接続されている。また、データ保存用パーソナルコンピュータ70と、リフロー後外観検査装置60内のリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61とは、ケーブル82で接続されている。次に、図1に示した基板製造システムにおける処理動作を説明する。クリーム半田塗布装置によりクリーム半田が塗布されたプリント基板は、クリーム半田の塗布状態を評価するために、クリーム半田外観検査装置20により、印刷クリーム半田93の外観が検査される。具体的には、クリーム半田外観検査用光学ユニット22をクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21により制御し、印刷クリーム半田93を光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、前述のように、印刷クリーム半田93の位置と、底部面積a1、突起面積a2、断面積a3、平均高さh1、ピーク高さh2、体積v等の形状情報である図12及び図2a参照。それらの検査データは、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21内の記憶部211に格納されるとともに、ケーブル81を介してデータ保存用パーソナルコンピュータ70に送られ、その内部の記憶部71に格納される。ここで、クリーム半田外観検査装置20には、クリーム半田外観検査の良否判定基準が予め格納されており、クリーム半田外観検査装置20は、それらと検査結果を比較することにより、クリーム半田93が塗布された個々のプリント基板91の良否判定を行う。クリーム半田外観検査装置20により良品判定された印刷クリーム半田93が塗布されたプリント基板91は、電子部品搭載装置30に送られ、印刷クリーム半田93上に電子部品92が搭載される。図2bは、電子部品92が搭載された状態を示す図である。同図において、符号h3は、ボールバンプ94を含めた電子部品92の高さを表している。この高さh3は、設計値から予め得られる値である。次に、電子部品92が搭載されたプリント基板91は、リフロー装置50に送られ、リフロー処理が行われる。リフロー装置50によりリフロー処理が行われたプリント基板91は、リフロー後外観検査装置60に送られる。一方、リフロー後外観検査装置60は、データ保存用パーソナルコンピュータ70の記憶部71に格納された検査データを、ケーブル82を介して予め受け取っておき、そのリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61内の格納部611に格納しておく。尚、データ保存用パーソナルコンピュータ70から受け取るデータとしては、少なくとも、印刷クリーム半田93の平均高さh1である。そこで、リフロー後外観検査装置60は、電子部品92が搭載され、更にリフロー処理が行われたプリント基板91に対して、外観検査を行う。具体的には、リフロー後外観検査用光学ユニット62をリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61により制御して光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、少なくとも、図2cに示す、リフロー後のプリント基板91上の電子部品92の高さリフロー後の半田の高さを含むh4である。また、更に電子部品92の位置を検査してもよい。そこで、予め任意に設定する印刷クリーム半田93を支障なく潰せる許容値をh5とすると、前述のように、リフロー後のプリント基板91上の電子部品92が良好に載置されていると見做されるその高さh4の範囲が、平均高さh1、高さh3、及び高さh5との関係で、決まってくる。具体的には、印刷クリーム半田93と、電子部品92側のボールバンプ94が少なくとも接している条件としては、式1がある。h4<h1h31また、支障が生じるほど印刷クリーム半田93を潰していない条件としては、式2がある。h1h3-h4<h52従って、リフロー後外観検査装置60による検査により得られた、リフロー後のプリント基板91上の電子部品92の高さh4が、上記式1及び2を満たしていれば、この基板製造システムにおいて、クリーム半田の品質を保証しつつ電子部品92が正しく載置されていると判断できる。尚、半田は、プリント基板91や電子部品92に対して二次元的に多点存在するので、その1点だけではなく、多点のそれぞれで上記式1及び2を検証すれば、プリント基板91に対する電子部品92の各種位置関係や、そのときの半田の状況を判断できる。図3は、それらの各種態様の例を示す図である。図3aは、電子部品92のある一列がプリント基板91に対して全体的に浮いてしまっている態様を示している。すなわち、上記式1を満たさない状態である。また、図3bは、支障が生じるほど印刷クリーム半田93が全体的に潰れてしまっている態様を示している。すなわち、上記式2を満たさない状態である。また、図3cは、一部の半田が接しておらず、電子部品92がプリント基板91に対して傾いている態様を示している。すなわち、一部の点において、上記式1を満たさない状態である。一方、全ての半田の点において、式1及び2を満たしていれば、電子部品92がプリント基板91に対して傾いた状態であっても良品と判定する。図3dはそのような態様を示す図である。これには、同じ高さの複数の印刷クリーム半田93に電子部品92が許容される程度に式2を満たして傾いて取り付けられる場合のほか、複数の印刷クリーム半田93の高さに許容される程度に傾きがあるところに、電子部品92が取り付けられる場合がある。尚、必要に応じて、このように判定された判定結果を、リフロー後外観検査装置60に設けられたリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61に含まれる表示装置図示せずに表示する。以上のように、第一実施形態の基板製造システムにおいては、データ保存用パーソナルコンピュータ70を介して、クリーム半田外観検査装置20による検査結果を利用することにより、リフロー後外観検査装置60における検査においては、X線等を利用した透過型検査装置を使用することなく、電子部品92の載置状況やそのときの半田の状態の良否を判定できる。<基板製造システムの第二実施形態>図4は、本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第二実施形態の概略構成図である。この第二実施形態においては、半田リフロー後の最終保証はできないが、少なくとも、電子部品搭載装置30により電子部品92が、正しく載せられているかのみを保証そこまでを保証することにより、より事前に不良を判定するシステムに部品実装基板検査方法を採用した場合を実現している。同図に示す基板製造システムは、クリーム半田塗布装置図示せずと、クリーム半田外観検査装置20と、電子部品搭載装置30と、リフロー前外観検査装置40と、リフロー装置図示せずと、データ保存用パーソナルコンピュータ70とを少なくとも備えている。尚、リフロー後外観検査装置を含んでいてもよい。クリーム半田外観検査装置20は、クリーム半田外観検査用光学ユニット22と、そのユニット22の動き及び処理等を制御するためのクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21とを含んでいる。ここで、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21は、検査データを格納する記憶部211を備えている。また、リフロー前外観検査装置40は、リフロー前外観検査用光学ユニット42と、そのユニット42の動き及び処理等を制御するためのリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41とを含んでいる。ここで、リフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41は、検査データを格納する記憶部411を備えている。データ保存用パーソナルコンピュータ70と、クリーム半田外観検査装置20内のクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21とは、ケーブル81で接続されている。また、データ保存用パーソナルコンピュータ70と、リフロー前外観検査装置40内のリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41とは、ケーブル83で接続されている。次に、図4に示した基板製造システムにおける処理動作を説明する。クリーム半田塗布装置によりクリーム半田が塗布されたプリント基板は、クリーム半田の塗布状態を評価するために、クリーム半田外観検査装置20により、印刷クリーム半田93の外観が検査される。具体的には、クリーム半田外観検査用光学ユニット22をクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21により制御し、印刷クリーム半田93を光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、前述のように、印刷クリーム半田93の位置と、底部面積a1、突起面積a2、断面積a3、平均高さh1、ピーク高さh2、体積v等の形状情報である図12及び図5a参照。それらの検査データは、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21内の記憶部211に格納されるとともに、ケーブル81を介してデータ保存用パーソナルコンピュータ70に送られ、その内部の記憶部71に格納される。ここで、クリーム半田外観検査装置20には、クリーム半田外観検査の良否判定基準が予め格納されており、クリーム半田外観検査装置20は、それらと検査結果を比較することにより、クリーム半田93が塗布された個々のプリント基板91の良否判定を行う。クリーム半田外観検査装置20により良品判定された印刷クリーム半田93が塗布されたプリント基板91は、電子部品搭載装置30に送られ、印刷クリーム半田93上に電子部品92が搭載される。図5bは、電子部品92が搭載された状態を示す図である。同図において、符号h3は、ボールバンプ94を含めた電子部品92の高さを表している。この高さh3は、設計値から予め得られる値である。次に、電子部品92が搭載されたプリント基板91は、リフロー前外観検査装置40に送られる。一方、リフロー前外観検査装置40は、データ保存用パーソナルコンピュータ70の記憶部71に格納された検査データを、ケーブル83を介して予め受け取っておき、そのリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41内の格納部411に格納しておく。尚、データ保存用パーソナルコンピュータ70から受け取るデータとしては、少なくとも、印刷クリーム半田93の平均高さh1である。そこで、リフロー前外観検査装置40は、電子部品92が搭載されたプリント基板91に対して、外観検査を行う。具体的には、リフロー前外観検査用光学ユニット42をリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41により制御して光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、少なくとも、図5bに示す、リフロー前のプリント基板91上の電子部品92の高さリフロー前の半田の高さを含むh6である。また、更に電子部品92の位置を検査してもよい。そこで、予め任意に設定する印刷クリーム半田93を支障なく潰せる許容値をh5とすると、前述のように、リフロー前のプリント基板91上の電子部品92が正常に載置されていると見做されるその高さh6の範囲が、平均高さh1、高さh3、及び高さh5との関係で、決まってくる。具体的には、印刷クリーム半田93と、電子部品92側のボールバンプ94が少なくとも接している条件としては、式3がある。h6<h1h33また、支障が生じるほど印刷クリーム半田93を潰していない条件としては、式4がある。h1h3-h6<h54従って、リフロー前外観検査装置40による検査により得られた、リフロー前のプリント基板91上の電子部品92の高さh6が、上記式3及び4を満たしていれば、この基板製造システムにおいて、クリーム半田の品質を保証しつつ電子部品92が正しく載置されていると判断できる。尚、半田は、プリント基板91や電子部品92に対して二次元的に多点存在するので、その1点だけではなく、多点のそれぞれで上記式3及び4を検証すれば、プリント基板91に対する電子部品92の各種位置関係や、そのときの半田の状況を判断できる。図6は、それらの各種態様の例を示す図である。図6aは、電子部品92のある一列がプリント基板91に対して全体的に浮いてしまっている態様を示している。すなわち、上記式3を満たさない状態である。また、図6bは、支障が生じるほど印刷クリーム半田93が全体的に潰れてしまっている態様を示している。すなわち、上記式4を満たさない状態である。また、図6cは、一部の半田が接しておらず、電子部品92がプリント基板91に対して傾いている態様を示している。すなわち、一部の点において、上記式3を満たさない状態である。一方、全ての半田の点において、式3及び4を満たしていれば、電子部品92がプリント基板91に対して傾いた状態であっても良品と判定する。図6dはそのような態様を示す図である。これには、同じ高さの複数の印刷クリーム半田93に電子部品92が許容される程度に式4を満たして傾いて取り付けられる場合のほか、複数の印刷クリーム半田93の高さに許容される程度に傾きがあるところに、電子部品92が取り付けられる場合がある。尚、必要に応じて、このように判定された判定結果を、リフロー前外観検査装置40に設けられたリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41に含まれる表示装置図示せずに表示する。以上のように、第二実施形態の基板製造システムにおいては、データ保存用パーソナルコンピュータ70を介して、クリーム半田外観検査装置20による検査結果を利用することにより、リフロー前外観検査装置40における検査においては、X線等を利用した透過型検査装置を使用することなく、少なくともその段階で、電子部品92の載置状況を判定できる。尚、第一実施形態及び第二実施形態においては、図1又は図4に示す通り、データ保存用パーソナルコンピュータ70を介して、クリーム半田外観検査装置20と、リフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40とを接続しているが、ネットワーク例えばローカルエリアネットワークにそれらを接続してデータのやりとりを行ってもよい。一方、データ保存用パーソナルコンピュータ70を介することなく、クリーム半田外観検査装置20と、リフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40とを直接接続してもよい。ところで、上述の第一及び第二実施形態においては、上述の各種方法で、クリーム半田外観検査装置20と、リフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40とを接続し、クリーム半田外観検査装置20における個々の検査結果少なくとも半田の高さをリフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40に渡し、その結果に基づいて、部品が載置された場合の測定高さが、良好な半田状態であると見做せる条件を満たしていれば、部品載置後の半田状態を良好と推定しているが、以下のように、リフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40が、クリーム半田外観検査装置20における判定基準合否判定パラメータを共有的に持っていれば、クリーム半田外観検査装置20と、リフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40とを直接的又は間接的に接続することなく、リフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40は、第一及び第二実施形態と同様に、部品載置後の半田状態を推定できる。<基板製造システムの第三実施形態>図7は、本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第三実施形態の概略構成図である。同図に示す基板製造システムは、クリーム半田塗布装置図示せずと、クリーム半田外観検査装置20と、電子部品搭載装置30と、リフロー装置50と、リフロー後外観検査装置60とを少なくとも備えている。尚、リフロー前外観検査装置を含んでいてもよい。クリーム半田外観検査装置20は、クリーム半田外観検査用光学ユニット22と、そのユニット22の動き及び処理等を制御するためのクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21とを含んでいる。ここで、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21は、検査データを格納する記憶部211を備えている。また、リフロー後外観検査装置60は、リフロー後外観検査用光学ユニット62と、そのユニット62の動き及び処理等を制御するためのリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61とを含んでいる。ここで、リフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61は、検査データを格納する記憶部611を備えている。また、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21の記憶部211と、リフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61の記憶部611は、それぞれの検査結果を格納すると共に、共通に、クリーム半田外観検査装置20における半田状態の判断基準例えば、半田が良好と判断される高さ上限値h7及び高さ下限値h8図8aを少なくとも含むを有している。次に、図7に示した基板製造システムにおける処理動作を説明する。クリーム半田塗布装置によりクリーム半田が塗布されたプリント基板は、クリーム半田の塗布状態を評価するために、クリーム半田外観検査装置20により、印刷クリーム半田93の外観が検査される。具体的には、クリーム半田外観検査用光学ユニット22をクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21により制御し、印刷クリーム半田93を光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、前述のように、印刷クリーム半田93の位置と、底部面積a1、突起面積a2、断面積a3、平均高さh1、ピーク高さh2、体積v等の形状情報である図12参照。それらの検査データは、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21内の記憶部211に格納される。ここで、クリーム半田外観検査装置20は、前述のように、半田が良好と判断される判定基準、すなわち高さ上限値h7及び高さ下限値h8図8a参照を有しており、クリーム半田外観検査装置20は、それらと検査結果を比較することにより、クリーム半田93が塗布された個々のプリント基板91の良否判定を行う。クリーム半田外観検査装置20により良品判定された印刷クリーム半田93が塗布されたプリント基板91は、電子部品搭載装置30に送られ、印刷クリーム半田93上に電子部品92が搭載される。図8bは、電子部品92が搭載された状態を示す図である。同図において、符号h3は、ボールバンプ94を含めた電子部品92の高さを表している。この高さh3は、設計値から予め得られる値である。次に、電子部品92が搭載されたプリント基板91は、リフロー装置50に送られ、リフロー処理が行われる。リフロー装置50によりリフロー処理が行われたプリント基板91は、リフロー後外観検査装置60に送られる。リフロー後外観検査装置60は、電子部品92が搭載され、更にリフロー処理が行われたプリント基板91に対して、外観検査を行う。具体的には、リフロー後外観検査用光学ユニット62をリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61により制御して光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、少なくとも、図8cに示す、リフロー後のプリント基板91上の電子部品92の高さリフロー後の半田の高さを含むh4である。また、更に電子部品92の位置を検査してもよい。そこで、予め任意に設定する印刷クリーム半田93を支障なく潰せる許容値をh5とすると、前述のように、リフロー後のプリント基板91上の電子部品92が良好に載置されていると見做されるその高さh4の範囲が、高さ上限値h7、高さ下限値h8、高さh3、及び高さh5との関係で、決まってくる。具体的には、印刷クリーム半田93と、電子部品92側のボールバンプ94が少なくとも接している条件としては、式5がある。h4<h8h35また、支障が生じるほど印刷クリーム半田93を潰していない条件としては、式6がある。h7h3-h4<h56従って、リフロー後外観検査装置60による検査により得られた、リフロー後のプリント基板91上の電子部品92の高さh4が、上記式5及び6を少なくとも満たしていれば、この基板製造システムにおいて、クリーム半田の品質を保証しつつ電子部品92が正しく載置されていると判断できる。尚、半田は、プリント基板91や電子部品92に対して二次元的に多点存在するので、その1点だけではなく、多点のそれぞれで上記式5及び6を検証すれば、プリント基板91に対する電子部品92の各種位置関係や、そのときの半田の状況を判断できる。尚、必要に応じて、このように判定された判定結果を、リフロー後外観検査装置60に設けられたリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ61に含まれる表示装置図示せずに表示する。以上のように、第三実施形態の基板製造システムにおいては、リフロー後外観検査装置60がクリーム半田外観検査装置20の判定基準を共有することにより、リフロー後外観検査装置60における検査においては、X線等を利用した透過型検査装置を使用することなく、電子部品92の載置状況やそのときの半田の状態の良否を判定できる。<基板製造システムの第四実施形態>図9は、本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第四実施形態の概略構成図である。この第四実施形態は、第二実施形態と同様、半田リフロー後の最終保証はできないが、少なくとも、電子部品搭載装置30により電子部品92が、正しく載せられているかのみを保証そこまでを保証することにより、より事前に不良を判定するシステムに部品実装基板検査方法を採用した場合を実現している。同図に示す基板製造システムは、クリーム半田塗布装置図示せずと、クリーム半田外観検査装置20と、電子部品搭載装置30と、リフロー前外観検査装置40と、リフロー装置図示せずを少なくとも備えている。尚、リフロー後外観検査装置を含んでいてもよい。クリーム半田外観検査装置20は、クリーム半田外観検査用光学ユニット22と、そのユニット22の動き及び処理等を制御するためのクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21とを含んでいる。ここで、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21は、検査データを格納する記憶部211を備えている。また、リフロー前外観検査装置40は、リフロー前外観検査用光学ユニット42と、そのユニット42の動き及び処理等を制御するためのリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41とを含んでいる。ここで、リフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41は、検査データを格納する記憶部411を備えている。また、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21の記憶部211と、リフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41の記憶部411は、それぞれの検査結果を格納すると共に、共通に、クリーム半田外観検査装置20における半田状態の判断基準例えば、半田が良好と判断される高さ上限値h7及び高さ下限値h8図10aを少なくとも含むを有している。次に、図9に示した基板製造システムにおける処理動作を説明する。クリーム半田塗布装置によりクリーム半田が塗布されたプリント基板は、クリーム半田の塗布状態を評価するために、クリーム半田外観検査装置20により、印刷クリーム半田93の外観が検査される。具体的には、クリーム半田外観検査用光学ユニット22をクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21により制御し、印刷クリーム半田93を光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、前述のように、印刷クリーム半田93の位置と、底部面積a1、突起面積a2、断面積a3、平均高さh1、ピーク高さh2、体積v等の形状情報である図12参照。それらの検査データは、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ21内の記憶部211に格納される。ここで、クリーム半田外観検査装置20は、前述のように、半田が良好と判断される判定基準、すなわち高さ上限値h7及び高さ下限値h8図10a参照を有しており、クリーム半田外観検査装置20は、それらと検査結果を比較することにより、クリーム半田93が塗布された個々のプリント基板91の良否判定を行う。クリーム半田外観検査装置20により良品判定された印刷クリーム半田93が塗布されたプリント基板91は、電子部品搭載装置30に送られ、印刷クリーム半田93上に電子部品92が搭載される。図10bは、電子部品92が搭載された状態を示す図である。同図において、符号h3は、ボールバンプ94を含めた電子部品92の高さを表している。この高さh3は、設計値から予め得られる値である。次に、電子部品92が搭載されたプリント基板91は、リフロー前外観検査装置40に送られる。リフロー前外観検査装置40は、電子部品92が搭載されたプリント基板91に対して、外観検査を行う。具体的には、リフロー前外観検査用光学ユニット42をリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41により制御して光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、少なくとも、図10bに示す、リフロー前のプリント基板91上の電子部品92の高さリフロー前の半田の高さを含むh6である。また、更に電子部品92の位置を検査してもよい。そこで、予め任意に設定する印刷クリーム半田93を支障なく潰せる許容値をh5とすると、前述のように、リフロー後のプリント基板91上の電子部品92が良好に載置されていると見做されるその高さh6の範囲が、高さ上限値h7、高さ下限値h8、高さh3、及び高さh5との関係で、決まってくる。具体的には、印刷クリーム半田93と、電子部品92側のボールバンプ94が少なくとも接している条件としては、式7がある。h6<h8h37また、支障が生じるほど印刷クリーム半田93を潰していない条件としては、式8がある。h7h3-h6<h58従って、リフロー前外観検査装置40による検査により得られた、リフロー前のプリント基板91上の電子部品92の高さh6が、上記式7及び8を少なくとも満たしていれば、この基板製造システムにおいて、クリーム半田の品質を保証しつつ電子部品92が正しく載置されていると判断できる。尚、半田は、プリント基板91や電子部品92に対して二次元的に多点存在するので、その1点だけではなく、多点のそれぞれで上記式7及び8を検証すれば、プリント基板91に対する電子部品92の各種位置関係や、そのときの半田の状況を判断できる。尚、必要に応じて、このように判定された判定結果を、リフロー前外観検査装置40に設けられたリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ41に含まれる表示装置図示せずに表示する。以上のように、第四実施形態の基板製造システムにおいては、リフロー前外観検査装置40がクリーム半田外観検査装置20の判定基準を共有することにより、リフロー前外観検査装置40における検査においては、X線等を利用した透過型検査装置を使用することなく、電子部品92の載置状況やそのときの半田の状態の良否を判定できる。尚、上述の第三及び第四実施形態においては、第一及び第二実施形態のようにクリーム半田外観検査装置20からの実際の測定結果を受け取ってそれに基づいて判断しない分、判定条件が厳しくなってしまうが、一方、リフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40を、間接的又は直接的にクリーム半田外観検査装置20に接続しない分、比較的簡易な構成となる利点がある。<上記実施形態の変形例>第一及び第二実施形態と第三及び第四実施形態の中間的な形態として、第一及び第二実施形態のように、クリーム半田外観検査装置20と、リフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40とを接続しておいて、第三及び第四実施形態のように、クリーム半田外観検査装置20における判定基準を伝えるという構成も考えられる。尚、上述の各実施形態においては、リフロー後外観検査装置60又はリフロー前外観検査装置40は、クリーム半田外観検査装置20における高さの検査結果又は判定基準を利用して判定しているが、更に、クリーム半田外観検査装置20における半田の体積の検査結果又は判定基準を利用することとすれば、更に信頼性のある判定が行える。