"下記式1で表される化合物Aと、フェノール類とアルデヒドの縮合物、芳香族炭化水素とアルデヒドの縮合物、石油樹脂、スチレン化フェノール、及びロジンからなる群より選択された少なくとも1種の化合物Bと、重合開始剤Cとを含むことを特徴とする樹脂組成物。式1中、Raは、それぞれ独立に、反応性官能基を示す。R1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。R2は単結合又は連結基を示す。mは、それぞれ独立に、0~4の整数を示す。nは、0~10の整数を示す。前記化合物Aが、下記式1’で表される化合物である請求項1に記載の樹脂組成物。式1’中、Ra、R1、mは、前記に同じ。さらに、無機フィラーDを含む請求項1又は2に記載の樹脂組成物。さらに、シランカップリング剤Eを含む請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。前記重合開始剤Cが、光若しくは熱カチオン重合開始剤、又は、光若しくは熱ラジカル重合開始剤である請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物を硬化してなる硬化物。請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含むことを特徴とする封止剤。請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含むことを特徴とするシール剤。請求項6に記載の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス装置。請求項6に記載の硬化物を含むLED装置。請求項6に記載の硬化物を含むディスプレイ。しかしながら、特許文献3に開示された硬化性樹脂組成物の硬化物は、比較的低い吸水性を示すものの、十分な低透湿性を有するものではなかった。特に、上記硬化物は、有機エレクトロルミネッセンス装置用の封止材に要求される低透湿性を満足することは困難であった。このように、高い屈折率を有し、なおかつ透湿性が十分に低い、特に有機エレクトロルミネッセンス装置用の封止材として好ましく使用できる材料は、未だ得られていないのが現状である。さらに、上記電子デバイスにおける封止材は、通常、樹脂組成物硬化性樹脂組成物を所定の型内に注型し、これを加熱又は光照射によって硬化させることによって形成される。このような樹脂組成物には、電子デバイスの品質向上の観点から、硬化の際の収縮硬化収縮が小さいことが求められている。従って、本発明の目的は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた硬化物樹脂硬化物を形成でき、硬化収縮が小さい樹脂組成物硬化性樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた硬化物を提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた封止材又はシール材を形成でき、硬化収縮が小さい封止剤又はシール剤を提供することにある。さらにまた、本発明の他の目的は、電子素子等が上記硬化物により封止され、硬化収縮や水分湿気による悪影響が生じにくく、上記硬化物の高い屈折率による高い品質を有する有機エレクトロルミネッセンス装置、LED装置、及びディスプレイを提供することにある。本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、分子内に2つの反応性官能基、2以上の芳香環、及び3以上の硫黄原子を有する特定構造の化合物と、フェノール類とアルデヒドの縮合物、芳香族炭化水素とアルデヒドの縮合物、石油樹脂、スチレン化フェノール、及びロジンからなる群より選択された少なくとも1種の化合物と、重合開始剤とを含有する樹脂組成物は硬化収縮が小さく、該樹脂組成物の硬化物が高い屈折率を有し、なおかつ優れた低透湿性を有することを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、下記式1で表される化合物Aと、フェノール類とアルデヒドの縮合物、芳香族炭化水素とアルデヒドの縮合物、石油樹脂、スチレン化フェノール、及びロジンからなる群より選択された少なくとも1種の化合物Bと、重合開始剤Cとを含むことを特徴とする樹脂組成物を提供する。式1中、Raは、それぞれ独立に、反応性官能基を示す。R1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。R2は単結合又は連結基を示す。mは、それぞれ独立に、0~4の整数を示す。nは、0~10の整数を示す。さらに、前記化合物Aが、下記式1’で表される化合物である前記の樹脂組成物を提供する。式1’中、Ra、R1、mは、前記に同じ。さらに、無機フィラーDを含む前記の樹脂組成物を提供する。さらに、シランカップリング剤Eを含む前記の樹脂組成物を提供する。さらに、前記重合開始剤Cが、光若しくは熱カチオン重合開始剤、又は、光若しくは熱ラジカル重合開始剤である前記の樹脂組成物を提供する。また、本発明は、前記の樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。また、本発明は、前記の樹脂組成物を含むことを特徴とする封止剤を提供する。また、本発明は、前記の樹脂組成物を含むことを特徴とするシール剤を提供する。また、本発明は、前記の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。また、本発明は、前記の硬化物を含むLED装置を提供する。また、本発明は、前記の硬化物を含むディスプレイを提供する。本発明の樹脂組成物は上記構成を有するため、硬化収縮が小さく、硬化させることにより、高い屈折率を有し、かつ低透湿性に優れた硬化物を形成することができる。このため、本発明の樹脂組成物は、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、LED装置、ディスプレイなどの電子デバイスにおける封止材又はシール材を形成するための封止剤又はシール剤として好ましく使用できる。本発明の樹脂組成物を用いて電子素子等を封止して得られた電子デバイスは、樹脂組成物の硬化収縮による悪影響や、デバイス内部への水分の浸入による悪影響が最小限に抑えられ、優れた耐久性を有する。さらに、上記電子デバイスは、本発明の樹脂組成物の硬化物封止材が高い屈折率を有することに起因して、例えば、封止材と高屈折率部材との界面における光の反射が抑制されるなど、高い品質を有する。<樹脂組成物>本発明の樹脂組成物は、下記式1で表される化合物Aと、フェノール類とアルデヒドの縮合物、芳香族炭化水素とアルデヒドの縮合物、石油樹脂、スチレン化フェノール、及びロジンからなる群より選択された少なくとも1種の化合物Bと、重合開始剤Cとを必須成分として含む組成物樹脂組成物である。[化合物A]本発明の樹脂組成物を構成する化合物Aは、上記式1で表される化合物である。上記式1中のRa2つのRaは、それぞれ独立に、反応性官能基重合性官能基を示す。即ち、式1中の2つのRaは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。特に、Raとしては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、グリシジル基、オキセタニル基が好ましく、より好ましくはビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基である。上記式1中のR1式1に示された複数のR1は、それぞれ独立に同一でもよいし、異なっていてもよい、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。また、mが2~4の整数である場合、同一の芳香環に結合した2~4個のR1が互いに結合して、芳香環を構成する炭素原子とともに4員以上の環を形成していてもよい。なお、mが2~4の整数である場合、同一の芳香環に結合した2~4個のR1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。上記R1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。上記R1におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、s-ブチル基、t-ブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のC110アルキル基好ましくはC15アルキル基などが挙げられる。上記ハロアルキル基としては、例えば、クロロメチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基等のC110ハロアルキル基好ましくはC15ハロアルキル基などが挙げられる。上記R1におけるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基などが挙げられる。なお、上記アリール基の芳香環は、例えば、フッ素原子などのハロゲン原子、メチル基などのC14アルキル基、トリフルオロメチル基などのC15ハロアルキル基、ヒドロキシル基、メトキシ基等のC14アルコキシ基、アミノ基、ジアルキルアミノ基、カルボキシル基、メトキシカルボニル基などのアルコキシカルボニル基、ニトロ基、シアノ基、アセチル基等のアシル基等の置換基を有していてもよい。上記ヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基などのC110アルキル基が有する水素原子の少なくとも1つがヒドロキシル基で置換されたC110ヒドロキシアルキル基好ましくはC15ヒドロキシアルキル基などが挙げられる。上記R1におけるヒドロキシル基の保護基、ヒドロキシアルキル基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基、例えば、アルキル基例えば、メチル基、t-ブチル基などのC14アルキル基など;アルケニル基例えば、アリル基など;シクロアルキル基例えば、シクロヘキシル基など;アリール基例えば、2,4-ジニトロフェニル基など;アラルキル基例えば、ベンジル基など;置換メチル基例えば、メトキシメチル基、メチルチオメチル基、ベンジルオキシメチル基、t-ブトキシメチル基、2-メトキシエトキシメチル基など、置換エチル基例えば、1-エトキシエチル基など、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、1-ヒドロキシアルキル基例えば、1-ヒドロキシエチル基などなどのヒドロキシル基とアセタール又はヘミアセタール基を形成可能な基;アシル基例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基などのC16脂肪族アシル基;アセトアセチル基;ベンゾイル基などの芳香族アシル基など;アルコキシカルボニル基例えば、メトキシカルボニル基等のC14アルコキシ-カルボニル基など;アラルキルオキシカルボニル基;置換又は無置換カルバモイル基;置換シリル基例えば、トリメチルシリル基など;分子内にヒドロキシル基やヒドロキシメチル基が2以上存在するときには置換基を有していてもよい二価の炭化水素基例えば、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基、ベンジリデン基などなどが挙げられる。上記R1におけるアミノ基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基、例えば、上記ヒドロキシル基の保護基として例示したアルキル基、アラルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基などが挙げられる。上記R1におけるカルボキシル基の保護基、スルホ基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基、例えば、アルコキシ基例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基などのC16アルコキシ基など、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、トリアルキルシリルオキシ基、置換基を有していてもよいアミノ基、ヒドラジノ基、アルコキシカルボニルヒドラジノ基、アラルキルカルボニルヒドラジノ基などが挙げられる。上記R1におけるアシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基などのC16脂肪族アシル基、アセトアセチル基、ベンゾイル基などの芳香族アシル基などが挙げられる。上記アシル基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基を使用できる。上記アシル基が保護された形態としては、例えば、アセタールヘミアセタールを含むなどが挙げられる。上記R1が芳香環1つあたりに2つ以上結合している場合即ち、式1中のmが2~4の場合、これらが互いに結合して式1中の芳香環を構成する炭素原子と共に形成する4員以上の環としては、例えば、5員の脂環式炭素環、6員の脂環式炭素環、2以上の脂環式炭素環単環の縮合環などの脂環式炭素環;5員のラクトン環、6員のラクトン環などのラクトン環などが挙げられる。上記式1中のR2は、単結合又は連結基1以上の原子を有する二価の基を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基エーテル結合、チオエーテル基チオエーテル結合、エステル基エステル結合、カーボネート基カーボネート結合、アミド基アミド結合、又はこれらが複数個連結した基などが挙げられる。上記連結基は、水酸基、カルボキシル基などの置換基を有していてもよく、このような連結基としては、例えば、1以上の水酸基を有する二価の炭化水素基などが挙げられる。上記二価の炭化水素基としては、炭素数が1~18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が1~18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2-シクロペンチレン基、1,3-シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、1,2-シクロヘキシレン基、1,3-シクロヘキシレン基、1,4-シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基シクロアルキリデン基を含むなどが挙げられる。上記式1中の複数のmそれぞれの芳香環上の置換基R1の数は、それぞれ独立に同一であってもよいし、異なっていてもよい、0~4の整数を示す。また、nnが付された括弧内の構造単位の繰り返し数は、0~10の整数を示す。中でも、上記式1中のnは、樹脂組成物の粘度、性状の観点で、0~3が好ましく、より好ましくは0である。即ち、化合物Aとしては、特に、上記式1中のnが0である、下記式1’で表される化合物が好ましい。式1’中、Ra、R1、mは、前記に同じ。本発明の樹脂組成物における化合物A上記1で表される化合物の具体例としては、例えば、下記式で示される化合物などが挙げられる。なお、上記式におけるRは、水素原子又はメチル基である。なお、本発明の樹脂組成物において化合物Aは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の樹脂組成物100重量における化合物Aの含有量配合量は、特に限定されないが、5~95重量が好ましく、より好ましくは20~95重量、さらに好ましくは40~90重量である。化合物Aの含有量を上記範囲に制御することにより、樹脂組成物の塗布性が向上し、さらには、硬化物の屈折率を高くし、低透湿性を向上させやすい傾向がある。化合物Aの製造方法としては、特に限定されず、公知乃至慣用の方法を適用することができる。例えば、式1中のRaが水素原子である化合物例えば、4,4’-チオビスベンゼンチオールなどを原料とし、これにハロゲン化ビニル、ハロゲン化アリル、メタアクリル酸のハロゲン化物、エピハロヒドリンなどを塩基の存在下で反応させる方法などによって、製造できる。また、式1中のRaがビニル基である化合物については、例えば、式1中のRaが水素原子である化合物例えば、4,4’-チオビスベンゼンチオールなどとジハロエタンとを反応させ、続いて、脱ハロゲン化水素する方法などによっても製造できる。[化合物B]本発明の樹脂組成物を構成する化合物Bは、フェノール類とアルデヒドの縮合物、芳香族炭化水素とアルデヒドの縮合物、石油樹脂、スチレン化フェノール、及びロジンからなる群より選択された少なくとも1種の化合物樹脂である。化合物Bにおけるフェノール類とアルデヒドの縮合物以下、フェノール類-アルデヒド樹脂と称する場合があるは、フェノール類とアルデヒドとを縮合させることにより得られる化合物樹脂である。上記フェノール類としては、例えば、フェノール、置換フェノール例えば、クレゾールなどのアルキル置換フェノール、レゾルシノール、置換レゾルシノールなどが挙げられる。上記アルデヒドとしては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フルフラールなどが挙げられる。上記フェノール類とアルデヒドとの縮合反応は、例えば、酸触媒又はアルカリ触媒の存在下、必要に応じて加熱することによって実施することができる。上記フェノール類-アルデヒド樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂;ノボラック型クレゾール樹脂、レゾール型クレゾール樹脂などのクレゾール樹脂;ノボラック型ビフェニルフェノール樹脂、レゾール型ビフェニルフェノール樹脂などのビフェニル構造を有するフェノール樹脂などが挙げられる。また、上記フェノール類-アルデヒド樹脂としては、上記例示のフェノール類-アルデヒド樹脂を変性したもの例えば、ロジン変性体、テルペン変性体、マレイン酸変性体、エチレンオキシド付加体、ポリオール変性体などを使用することもできる。上記フェノール類-アルデヒド樹脂としては、上記の中でも、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、ノボラック型ビフェニルフェノール樹脂が好ましい。上記フェノール類-アルデヒド樹脂としては、例えば、商品名SAP-X旭有機材工業株製;p-クレゾールノボラック樹脂、商品名MEH7851-M明和化成株製;フェノール-ビフェニルホルムアルデヒド縮合物などの市販品を使用することもできる。上記フェノール類-アルデヒド樹脂は、特に限定されないが、化合物Aとの相溶性の観点で、25°C以下において液状であること、又は、25~200°Cより好ましくは25~180°C、さらに好ましくは25~150°Cに軟化点を有することが好ましい。なお、軟化点は、例えば、JISK7234に記載の環球法に準拠する方法により測定できる。上記フェノール類-アルデヒド樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、化合物Aとの相溶性の観点で、100~10000が好ましく、より好ましくは150~5000、さらに好ましくは150~2000である。なお、上記重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定される標準ポリスチレン換算の分子量より算出できる。上記フェノール類-アルデヒド樹脂の水酸基価は、特に限定されないが、化合物Aとの相溶性の観点で、10~1000mgKOH/gが好ましく、より好ましくは10~500mgKOH/g、さらに好ましくは10~100mgKOH/gである。上記水酸基価は、例えば、JISK0070に記載の中和滴定法に準拠して測定することができる。本発明の樹脂組成物における化合物Bとしての芳香族炭化水素とアルデヒドの縮合物以下、芳香族炭化水素-アルデヒド樹脂と称する場合があるは、芳香族炭化水素とアルデヒドとを縮合させることにより得られる化合物樹脂である。上記芳香族炭化水素としては、例えば、アルキル置換ベンゼン例えば、トルエン、キシレンなど、アルキル置換ナフタレン例えば、メチルナフタレン、ジメチルナフタレンなどなどが挙げられる。上記アルデヒドとしては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フルフラールなどが挙げられる。上記芳香族炭化水素とアルデヒドとの縮合反応は、例えば、酸触媒又はアルカリ触媒の存在下、必要に応じて加熱することによって実施することができる。上記芳香族炭化水素-アルデヒド樹脂としては、例えば、キシレン樹脂、トルエン樹脂、アルキルナフタレン樹脂などが挙げられる。また、上記芳香族炭化水素-アルデヒド樹脂としては、上記例示の芳香族炭化水素-アルデヒド樹脂を変性したもの例えば、ロジン変性体、テルペン変性体、マレイン酸変性体、エチレンオキシド付加体、ポリオール変性体などを使用することもできる。上記芳香族炭化水素-アルデヒド樹脂としては、上記の中でも、キシレン樹脂が好ましい。上記芳香族炭化水素-アルデヒド樹脂としては、例えば、商品名レジタックスA-2エスジーケミカル株製;モノメチルナフタレンホルムアルデヒド縮合物、商品名ニカノールY-50、ニカノールY-1000、ニカノールG以上、フドー株製;キシレン樹脂などの市販品を使用することもできる。上記芳香族炭化水素-アルデヒド樹脂は、特に限定されないが、化合物Aとの相溶性の観点で、25°C以下において液状であること、又は、25~200°Cより好ましくは25~180°C、さらに好ましくは25~150°Cに軟化点を有することが好ましい。上記芳香族炭化水素-アルデヒド樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、化合物Aとの相溶性の観点で、100~10000が好ましく、より好ましくは150~5000、さらに好ましくは150~2000である。なお、上記重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定される標準ポリスチレン換算の分子量より算出できる。本発明の樹脂組成物における化合物Bとしての石油樹脂は、灯油、ナフサなどの留分を水蒸気分解する際に副生する高級不飽和炭化水素C5留分やC9留分などをカチオン重合して得られる化合物樹脂である。上記石油樹脂としては、例えば、ピペリレンシスピペリレン、トランスピペリレン、イソプレン、2-メチルブテンなどの不飽和脂肪族炭化水素を必須の又は主たるモノマー成分とする脂肪族石油樹脂;インデン、メチルインデン、スチレン、メチルスチレン、ビニルトルエン、クマロンなどの不飽和芳香族炭化水素を必須の又は主たるモノマー成分とする芳香族石油樹脂;上記不飽和脂肪族炭化水素と上記不飽和芳香族炭化水素の両方を必須の又は主たるモノマー成分とする脂肪族/芳香族混成樹脂;上述の脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族/芳香族混成樹脂における不飽和結合及び/又は芳香環不飽和結合及び芳香環のいずれか一方又は両方が水素化された水素化石油樹脂例えば、脂環族石油樹脂など、上述の各種石油樹脂の変性体例えば、フェノール類により変性したフェノール変性体、アルコール類により変性したアルコール変性体、ロジン変性体、テルペン変性体、マレイン酸変性体などなどが挙げられる。上記石油樹脂は、公知乃至慣用の方法により製造することができる。また、上記石油樹脂としては、例えば、商品名ネオポリマーL-90、ネオポリマーS以上、JX日鉱日石エネルギー株製;石油樹脂などの市販品を使用することもできる。また、上記石油樹脂の市販品としては、その他、例えば、商品名SC-100エスジーケミカル株製;フェノール変性石油樹脂ネオポリマーE-100JX日鉱日石エネルギー株製;フェノール変性石油樹脂ネオポリマー160JX日鉱日石エネルギー株製;無水マレイン酸変性石油樹脂などを使用することもできる。上記石油樹脂は、特に限定されないが、化合物Aとの相溶性の観点で、25°C以下において液状であること、又は、25~200°Cより好ましくは25~180°C、さらに好ましくは25~150°Cに軟化点を有することが好ましい。上記石油樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、化合物Aとの相溶性の観点で、100~10000が好ましく、より好ましくは150~5000、さらに好ましくは150~2000である。なお、上記重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定される標準ポリスチレン換算の分子量より算出できる。本発明の樹脂組成物における化合物Bとしてのロジンとしては、公知乃至慣用の各種ロジン類を使用することができる。具体的には、上記ロジンとしては、例えば、ウッドロジン、ガムロジン、トール油ロジンなどの未変性ロジン;上記未変性ロジンを水素化した水素化ロジン水添ロジン、上記未変性ロジンを不均化した不均化ロジン、上記未変性ロジンを重合した重合ロジン、上記未変性ロジンをフェノール類で変性したフェノール変性ロジン、上記未変性ロジンをマレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸,クロトン酸、アクリル酸等の不飽和カルボン酸で変性した不飽和カルボン酸変性ロジン例えば、マレイン化ロジンやアクリル化ロジンなど、上記未変性ロジンとアルコール類多価アルコールなどとを反応させたロジンエステル、上記未変性ロジンをホルマリン処理したホルミル化ロジンなどの変性ロジンロジン誘導体が挙げられる。上記ロジンには、その他、分子内にロジン骨格と水酸基とを各々2個有するロジン含有ジオールロジンジオールなども含まれる。上記ロジンは、公知乃至慣用の方法により製造することができる。また、上記ロジンとしては、KR-85荒川化学工業株製などの市販品を使用することもできる。また、上記ロジンの市販品としては、その他、商品名KE-100、荒川化学工業株製:ロジンエステルD-6011、荒川化学工業株製:ロジン含有ジオール、ハイペールCH、荒川化学工業株製:水素化ロジンなどを使用することもできる。上記ロジンは、特に限定されないが、化合物Aとの相溶性の観点で、25°C以下において液状であること、又は、25~200°Cより好ましくは25~180°C、さらに好ましくは25~150°Cに軟化点を有することが好ましい。上記ロジンの重量平均分子量は、特に限定されないが、化合物Aとの相溶性の観点で、100~10000が好ましく、より好ましくは150~5000、さらに好ましくは150~2000である。なお、上記重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定される標準ポリスチレン換算の分子量より算出できる。本発明の樹脂組成物における化合物Bとしてのスチレン化フェノールは、触媒の存在下、フェノールに芳香族ビニル化合物を反応させて得られる化合物フェノールに対し芳香族ビニル化合物が付加した化合物である。上記スチレン化フェノールとしては、フェノール1モルに対して芳香族ビニル化合物1モルが付加したモノスチレン化フェノール、フェノール1モルに対して芳香族ビニル化合物1~2モルが付加したモノジスチレン化フェノール、フェノール1モルに対して芳香族ビニル化合物2~3モルが付加したジトリスチレン化フェノール、フェノール1モルに対して芳香族ビニル化合物3モルが付加したトリスチレン化フェノールなどが挙げられる。上記芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、o-メチルスチレン、1,3-ジメチルスチレン、ビニルナフタレンなどが挙げられる。中でも、上記芳香族ビニル化合物としては、スチレンが好ましい。上記触媒としては、例えば、パラトルエンスルホン酸、硫酸、三塩化アルミニウムなどの酸触媒が挙げられる。上記スチレン化フェノールは、公知乃至慣用の方法により製造することができる。また、上記スチレン化フェノールとしては、例えば、商品名ニットレジンPH-25以上、日塗株製;スチレン化フェノールなどの市販品を使用することもできる。上記の中でも、化合物Bとしては、硬化物の透湿性と屈折率の観点で、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、ノボラック型ビフェニルフェノール樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、フェノール変性石油樹脂、スチレン化フェノール、及びロジンからなる群より選ばれた少なくとも1種の化合物が好ましい。化合物Bの20°Cにおける波長589nmの光ナトリウムD線に対する屈折率は、特に限定されないが、1.500~1.900が好ましく、より好ましくは1.550~1.850、さらに好ましくは1.580~1.820である。なお、化合物Bの屈折率は、例えば、JISK0062に準拠する方法により測定することができる。なお、本発明の樹脂組成物において化合物Bは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。化合物Bの含有量配合量は、特に限定されないが、化合物A100重量部に対して、1~120重量部が好ましく、さらに好ましくは5~100重量部、さらに好ましくは10~90重量部である。化合物Bの含有量を上記範囲に制御すると、硬化物の屈折率を高い値に保持しながら、透湿性をいっそう低下させることが容易となる傾向がある。本発明の樹脂組成物は、上記化合物Aに加えて化合物Bを必須成分として含有させることにより、該樹脂組成物の硬化物に対して高い屈折率を保持させながら、同時にその透湿性を著しく低下させることができる。さらに、化合物Bを含有させることによって、硬化の際の硬化収縮を著しく抑制することができる。[重合開始剤C]本発明の樹脂組成物を構成する重合開始剤Cとしては、特に限定されず、周知慣用の重合開始剤を使用することができる。具体的には、例えば、重合開始剤Cとして、光カチオン重合開始剤若しくは熱カチオン重合開始剤光若しくは熱カチオン重合開始剤、又は、光ラジカル重合開始剤若しくは熱ラジカル重合開始剤光若しくは熱ラジカル重合開始剤を好ましく使用できる。なお、重合開始剤Cは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。光カチオン重合開始剤上記光カチオン重合開始剤としては、例えば、サイラキュアUVI-6970、サイラキュアUVI-6974、サイラキュアUVI-6990、サイラキュアUVI-950以上、米国ユニオンカーバイド社製、商品名、イルガキュア250、イルガキュア261、イルガキュア264チバスペシャルティケミカルズ社製、商品名、SP-150、SP-151、SP-170、オプトマーSP-171以上、株ADEKA製、商品名、CG-24-61チバスペシャルティケミカルズ社製、商品名、DAICATII株ダイセル製、商品名、UVAC1590、UVAC1591ダイセルサイテック株製、商品名、CI-2064、CI-2639、CI-2624、CI-2481、CI-2734、CI-2855、CI-2823、CI-2758、CIT-1682以上、日本曹達株製品、商品名、PI-2074ローディア社製、商品名、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩、FFC5093M社製品、商品名、BBI-102、BBI-101、BBI-103、MPI-103、TPS-103、MDS-103、DTS-103、NAT-103、NDS-103ミドリ化学株製、商品名、CD-1010、CD-1011、CD-1012米国、Sartomer社製、商品名、CPI-100P、CPI-101Aサンアプロ株製、商品名などの市販品に代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。熱カチオン重合開始剤上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドSI-45、同左SI-47、同左SI-60、同左SI-60L、同左SI-80、同左SI-80L、同左SI-100、同左SI-100L、同左SI-110L、同左SI-145、同左SI-150、同左SI-160、同左SI-110L、同左SI-180L以上、三新化学工業株製品、商品名、CI-2921、CI-2920、CI-2946、CI-3128、CI-2624、CI-2639、CI-2064以上、日本曹達株社製品、商品名、PP-33、CP-66、CP-77株ADEKA製品、商品名、FC-509、FC-5203M社製品、商品名などに代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールS等のフェノール類との化合物であってもよい。本発明の樹脂組成物100重量における光カチオン重合開始剤若しくは熱カチオン重合開始剤の含有量配合量は、特に限定されないが、0.01~15重量が好ましく、より好ましくは0.01~10重量、さらに好ましくは0.05~5重量、特に好ましくは0.1~3重量である。光若しくは熱カチオン重合性開始剤を上記範囲内で使用することにより、低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。硬化促進剤本発明の樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。上記硬化促進剤とは、本発明の樹脂組成物中の重合性化合物が光若しくは熱カチオン重合開始剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。上記硬化促進剤としては、周知慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7DBU、及びその塩例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩;1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5DBN、及びその塩例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、4級アンモニウム塩、ヨードニウム塩;ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミンなどの3級アミン;2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール;リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラp-トリルボレートなどのホスホニウム化合物;オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩;金属キレートなどが挙げられる。なお、硬化促進剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、上記硬化促進剤としては、U-CATSA506、U-CATSA102、U-CAT5003、U-CAT18X、12XD開発品以上、サンアプロ株製、TPP-K、TPP-MK以上、北興化学工業株製、PX-4ET日本化学工業株製等の市販品を使用することもできる。本発明の樹脂組成物100重量における硬化促進剤の含有量配合量は、特に限定されないが、0.05~5重量が好ましく、より好ましくは0.1~3重量、さらに好ましくは0.2~3重量、特に好ましくは0.25~2.5重量である。硬化促進剤の含有量が0.05重量未満であると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤の含有量が5重量を超えると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。光ラジカル重合開始剤上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジメトキシアセトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ジフェニルジサルファイト、オルトベンゾイル安息香酸メチル、4-ジメチルアミノ安息香酸エチル日本化薬株製カヤキュアEPA等、2,4-ジエチルチオキサンソン日本化薬株製カヤキュアDETX等、2-メチル-1-[4-メチルフェニル]-2-モルホリノプロパノン-1チバガイギ-株製イルガキュア907等、2-ジメチルアミノ-2-4-モルホリノベンゾイル-1-フェニルプロパン等の2-アミノ-2-ベンゾイル-1-フェニルアルカン化合物、テトラt-ブチルパーオキシカルボニルベンゾフェノン、ベンジル、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、4,4-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゼン誘導体、2,2’-ビス2-クロロフェニル-4,5,4’,5’-テトラフェニル-1,2’-ビイミダゾ-ル保土谷化学株製B-CIM等等のイミダゾール化合物、2,6-ビストリクロロメチル-4-4-メトキシナフタレン-1-イル-1,3,5-トリアジン等のハロメチル化トリアジン化合物、2-トリクロロメチル-5-2-ベンゾフラン2-イル-エテニル-1,3,4-オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール化合物などが挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、光増感剤を加えることができる。上記光ラジカル重合開始剤としては、感度及び耐薬品性等の観点から、イミダゾール化合物とアミノベンゼン誘導体の組合せ、2-アミノ-2-ベンゾイル-1-フェニルアルカン化合物、ハロメチル化トリアジン化合物、ハロメチルオキサジアゾール化合物などが好ましい。熱ラジカル重合開始剤上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物類が挙げられる。上記有機過酸化物類としては、例えば、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等を使用することができる。有機過酸化物の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサネート、2,5-ジメチルー2,5-ジ2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジーt-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチルー2,5-ジブチルパーオキシヘキサン、2,4-ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジーt-ブチルパーオキシジーイソプロピルベンゼン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、メチルエチルケトンパーオキシド、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエートなどが挙げられる。さらに、上記熱ラジカル重合開始剤とともに、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸コバルト等のナフテン酸やオクテン酸のコバルト、マンガン、鉛、亜鉛、バナジウムなどの金属塩を併用することができる。同様に、ジメチルアニリン等の3級アミンも使用することができる。上述の光若しくは熱ラジカル重合開始剤は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を任意の割合で組み合わせて使用してもよい。その使用量は、本発明の樹脂組成物100重量において、0.01~5重量が好ましく、より好ましくは0.1~3重量である。[無機フィラーD]本発明の樹脂組成物は、さらに、無機フィラーDを含んでいてもよい。無機フィラーDとしては、特に限定されないが、シリカナノシリカなど、アルミナ、マイカ、合成マイカ、タルク、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化ジルコニウムナノジルコニアなど、酸化チタンナノチタニアなど、チタン酸バリウム、カオリン、ベントナイト、珪藻土、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、ガラスビーズ、ガラス繊維、グラファイト、カーボンナノチューブ、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、セルロースなどが挙げられる。なお、無機フィラーDは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。これらの無機フィラーDは、例えば国際公開第96/31572号に記載されている火炎加水分解法や、火炎熱分解法、プラズマ法等の公知の方法で製造することができる。好ましい無機フィラーDとしては、安定化されたコロイド状無機粒子のナノ分散ゾル類等を用いることができ、市販品としては、BAYER社製のシリカゾル、Goldschmidt社製のSnO2ゾル類、MERCK社製のTiO2ゾル類、NissanChemicals社製のSiO2、ZrO2、Al2O3およびSb2O3ゾルまたはDEGUSSA社製のAerosil分散物類などの市販品が入手可能である。無機フィラーDは、表面の改質によりこれらの粘度挙動を変化させることができる。無機フィラーDの表面改質は、公知の表面改質剤を用いて行うことができる。このような表面改質剤としては、例えば、無機フィラーDの表面に存在する官能基と共有結合や錯形成等の相互作用が可能な化合物や、重合体マトリックスと相互作用可能な化合物を用いることができる。このような表面改質剤としては、例えば、分子内にカルボキシル基、第1級、第2級、第3級アミノ基、4級アンモニウム基、カルボニル基、グリシジル基、ビニル基、メタアクリロキシ基、メルカプト基等の官能基を有する化合物等を用いることができる。このような表面改質剤としては、通常、標準温度および圧力条件下で液体であり、分子内の炭素数が15以下より好ましくは炭素数が10以下、さらに好ましくは8以下の低分子有機化合物で構成された表面改質剤が好ましい。上記低分子有機化合物の分子量は、特に限定されないが、500以下が好ましく、より好ましくは350以下、さらに好ましくは200以下である。上記表面改質剤としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸、グルタル酸、シュウ酸、マレイン酸およびフマル酸などの炭素数1~12の飽和または不飽和モノおよびポリカルボン酸類好ましくは、モノカルボン酸類;及びこれらのエステル類好ましくはメタクリル酸メチル等のC1~C4アルキルエステル類;アミド類;アセチルアセトン、2,4-ヘキサンジオン、3,5-ヘプタンジオン、アセト酢酸およびC1~C4アルキルアセト酢酸類などのβ-ジカルボニル化合物等が挙げられる。また、特に限定されないが、公知慣用のシランカップリング剤を表面改質剤として使用することもできる。無機フィラーDの粒径は、特に限定されないが、0.01nm~1μmが好ましく、より好ましくは0.1nm~200nm、さらに好ましくは0.1nm~100nmである。無機フィラーDの含有量配合量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の化合物Aおよび化合物Bの総量合計含有量100重量部に対して、1~2000重量部が好ましく、より好ましくは10~500重量部である。また、樹脂組成物全量100重量に対する無機フィラーDの含有量は、特に限定されないが、5~95重量が好ましく、より好ましくは10~80重量である。[シランカップリング剤E]本発明の樹脂組成物は、基板等の被接着体に対する接着性を向上させるために、さらに、シランカップリング剤Eを含んでいてもよい。シランカップリング剤Eとしては、特に限定されず、公知慣用のシランカップリング剤を使用できる。シランカップリング剤Eとしては、具体的には、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリスメトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2-34-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビストリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどの、水溶液中で比較的安定なものの中から適宜選択して使用することができる。本発明の樹脂組成物100重量におけるシランカップリング剤Eの含有量配合量は、特に限定されないが、0.1~20重量が好ましく、より好ましくは0.3~8重量、さらに好ましくは0.5~5重量である。シランカップリング剤Eの含有量が0.1重量未満であると、シランカップリング剤Eによる樹脂の架橋効果が乏しく、したがって緻密な膜が得られにくい場合がある。また、金属基材へのカップリング効果が乏しく、密着性が劣り、望ましい耐アルカリ性と防錆力が得られにくい場合がある。シランカップリング剤Eの含有量が20重量を超えると、加水分解による耐水、耐アルカリ性等諸性能の低下が著しく、造膜性に問題が生じ、また経済性の点でも不利となる場合がある。[他の添加剤]本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、重合禁止剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、顔料、有機溶剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤などの慣用の添加剤を含有していてもよい。<樹脂組成物の製造方法>本発明の樹脂組成物は、上述の成分A、成分B、成分C、及び必要に応じて、成分D、成分E、その他の成分添加剤などを、均一に混合することにより得ることができる。本発明の樹脂組成物を得るにあたっては、各成分を自公転式攪拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、3本ロールミル、ビーズミル等の一般的に知られる混合用機器を使用してなるべく均一になるように、攪拌、溶解、混合、分散等を行うことが望ましい。なお、各成分は、同時に混合してもよいし、逐次混合してもよい。<硬化物>本発明の樹脂組成物を光若しくは熱により硬化させることにより、硬化物樹脂硬化物を得ることができる。本発明の樹脂組成物を光光照射により硬化させる場合には、例えば、上記樹脂組成物に対して、水銀ランプ等で1000mJ/cm2以上の光を照射することで硬化させることができる。また、本発明の樹脂組成物を熱加熱により硬化させる場合には、例えば、上記樹脂組成物を、温度50~200°Cより好ましくは50~190°C、さらに好ましくは50~180°Cで、10~600分間より好ましくは10~480分間、さらに好ましくは15~360分間加熱することで硬化させることができる。加熱する温度硬化温度と時間硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、樹脂組成物の硬化が不十分となることがあり、好ましくない場合がある。一方、硬化温度と硬化時間が上記範囲の上限値より高い場合、樹脂成分の分解が起きることがあり、好ましくない場合がある。本発明の樹脂組成物の硬化条件は、種々の条件に依存するが、硬化温度が高い場合は硬化時間を短く、硬化温度が低い場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。本発明の樹脂組成物を硬化させることにより、屈折率が高く、なおかつ低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。本発明の樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、透湿性が低いため、防湿性に優れている。上記硬化物の透湿度は、JISL1099およびJISZ0208に準じて、厚み100μmの硬化物の透湿量を、60°C、90RHの条件下で測定することにより算出することができる。本発明の硬化物は、特に限定されないが、上記の方法で測定した透湿度が、50g/m2atmday以下例えば、0~50g/m2atmdayであることが好ましく、より好ましくは30g/m2atmday以下例えば、0~30g/m2atmday、さらに好ましくは25g/m2atmday以下例えば、0~25g/m2atmdayである。また、本発明の樹脂組成物に無機フィラーDを配合することにより、硬化物の透湿度を、例えば、20g/m2atmday以下例えば、0~20g/m2atmday、特に好ましくは15g/m2atmday以下例えば、0~15g/m2atmdayと、さらに低減することができる。また、上記硬化物の20°Cにおける波長589nmの光ナトリウムD線に対する屈折率は、特に限定されないが、1.550~1.900が好ましく、より好ましくは1.600~1.850、さらに好ましくは1.650~1.820である。なお、硬化物の屈折率は、例えば、JISK7142に準拠する方法や、プリズムカプラを用いる方法により測定することができる。<封止剤、シール剤>本発明の樹脂組成物は硬化収縮が小さく、該樹脂組成物の硬化物は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れる。このため、本発明の樹脂組成物は、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、LED装置、ディスプレイ例えば、タッチパネルなどなどの電子デバイスにおける封止材又はシール材を形成するための封止剤又はシール剤として好ましく使用できる。より具体的には、本発明の樹脂組成物を必須成分として含む封止剤又はシール剤を、特に高い屈折率と低透湿性の封止材又はシール材が求められる電子デバイス用の封止剤又はシール剤として使用できる。なお、上記封止剤又はシール剤を硬化させる際の条件としては、上述の硬化物を得る際と同様の条件を採用できる。また、本発明の樹脂組成物は、上記用途への使用に限定されず、例えば、接着剤としても使用できる。<有機エレクトロルミネッセンス装置、LED装置、ディスプレイなどの電子デバイス>本発明の樹脂組成物を電子デバイスにおける封止剤やシール剤などとして使用することにより、硬化収縮や水分湿度による悪影響が最小限に抑えられ、なおかつ硬化物の高い屈折率に起因する高い品質が付与された電子デバイス本発明の樹脂組成物の硬化物を含む電子デバイスを得ることができる。上記電子デバイスとしては、例えば、有機エレクトロルミネッセンス装置、発光ダイオード装置LED装置、タッチパネルなどのディスプレイなどが挙げられる。特に、本発明の樹脂組成物を、特に高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた封止材の使用が要求される有機エレクトロルミネッセンス装置に対して使用した場合には、より耐久性かつ品質の高い有機エレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。製造例1[ビス[4-2-クロロエチルチオフェニル]スルフィドの製造]冷却管、攪拌器、温度計を備え付けた1Lの4口フラスコに、4,4’-チオビスベンゼンチオール50.6g202.1mmol、テトラブチルアンモニウムブロマイド[nBu4NBr]1.71g5.30mmol、及び1,2-ジクロロエタン410.3g4146mmolを入れ、ここに、室温で30wt水酸化カリウム水溶液87.3g466.8mmolを滴下した。滴下終了後、反応液を2時間攪拌し、その後、水を加え、ブフナロートを用いて白色固体をろ別した。ろ別した白色固体を水で洗浄し、その後減圧乾燥して、下記式で表されるビス[4-2-クロロエチルチオフェニル]スルフィドを白色固体として得た74.9g、収率99。製造例2[ビス4-ビニルチオフェニルスルフィドMPVの製造]冷却管、攪拌器、温度計を備え付けた1Lの4口フラスコに、ビス[4-2-クロロエチルチオフェニル]スルフィド100.1g266.8mmol、テトラブチルアンモニウムブロマイド[nBu4NBr]4.51g14.0mmol、及びn-ヘプタン239.5gを入れ、ここに、85°Cで50wt水酸化ナトリウム水溶液107.0g882.0mmolを滴下した。滴下終了後、反応液を5時間攪拌し、その後、水を加え、分液ロートに移して分液を行った。さらに、有機層を2回水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。上記粗生成物をシリカゲルカラムクロマトグラフィーヘキサン/酢酸エチル=40/1で精製し、その後、1.0mg/mlの2,6-ジ-tert-ブチルハイドロキシトルエンのヘキサン溶液11.0gを加え、減圧乾燥し、下記式で表されるビス4-ビニルチオフェニルスルフィドMPVを無色透明液体として得た23.0g、収率28。1H-NMRCDCl3,500MHz:δ5.39-5.40m,4H、6.52dd,J=16.4、9.6Hz,2H、7.27-7.30m,8H実施例1製造例2で得たビス4-ビニルチオフェニルスルフィド70重量部、SC-100エスジーケミカル株製30重量部、及び熱カチオン重合開始剤サンエイドSI-B3三新化学工業株製1重量部を、自公転式攪拌脱泡装置型式:AR-250株シンキー製内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を、厚み100μmのテフロン登録商標製のスペーサを用いた型に注型し、100°Cの定温送風オーブンにて1時間加熱し、硬化させて硬化物を得た。実施例2~19表1~3に示すように、化合物A、化合物B、重合開始剤Cの種類及び配合量を変更したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作製した。なお、実施例6におけるアミルフェノールジサルファイド重合物は、サンセラーAP三新化学工業株製、シリカ配合物からアセトンにて抽出、乾燥することにより得た。比較例1ビス4-ビニルチオフェニルスルフィド99重量部、及び熱カチオン重合開始剤サンエイドSI-B3三新化学工業株製1重量部を、自公転式攪拌脱泡装置型式:AR-250シンキー株製内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を、厚み100μmのテフロン登録商標製のスペーサを用いた型に注型し、100°Cの定温送風オーブンにて1時間加熱し、硬化させて硬化物を得た。比較例2、3表3に示すように、化合物A、重合開始剤Cの種類及び配合量を変更したこと以外は、比較例1と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作製した。<水蒸気透過率透湿度の測定>実施例及び比較例で得られた100μm厚みの硬化物を透湿カップに取り付け、JISL1099に従って、60°C、90RHの条件にて、上記硬化物の水蒸気透過率を測定した。結果を表1~3に示す。<屈折率の測定>実施例及び比較例で得られた100μm厚みの硬化物について、Model2010プリズムカプラメトリコン社製を使用して、589nmの光の屈折率を測定した。結果を表1~3に示す。<硬化収縮率の測定>樹脂組成物を硬化させて硬化物を形成した際の硬化収縮率を、比重法により算出した。結果を表1~3に示す。表1~3に示すように、本発明の樹脂組成物実施例は、硬化時の硬化収縮が小さく、さらに、その硬化物は高い屈折率を有し、かつ低透湿性に優れており、これらの特性をバランス良く備えるものであった。一方、本発明の規定を満たさない樹脂組成物比較例は、特に、硬化物の透湿性が高く、上述の特性をバランス良く備えるものではなかった。実施例及び比較例で用いた化合物は、以下の通りである。[化合物A]MPV:ビス4-ビニルチオフェニルスルフィドMPSMA東京化成工業株製:ビス4-メタクリロイルチオフェニルスルフィド[化合物B]SC-100エスジーケミカル株製:フェノール変性石油樹脂レジタックスA-2エスジーケミカル株製:モノメチルナフタレンホルムアルデヒド縮合物SAP-X旭有機材工業株製:p-クレゾールノボラック樹脂MEH7851-M明和化成株製:フェノール-ビフェニルホルムアルデヒド縮合物ニットレジンPH-25日塗化学株製:スチレン化フェノールネオポリマーL-90、ネオポリマーSJX日鉱日石エネルギー株製:石油樹脂ニカノールY-50、ニカノールY-1000、ニカノールGフドー株製:キシレン樹脂KE-100荒川化学工業株製:ロジンエステル[化合物C]SI-B3三新化学工業株製:4-ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウム=テトラキスペンタフルオロフェニルボレートパーブチルO日油株製:t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート"