"基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ導入溝を有する光ファイバガイド用コアパターンから構成される光ファイバガイド部材と、光信号伝達用コアパターンと該光信号伝達用コアパターン上に形成された上部クラッド層とから構成される光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンとが、基板の一方表面上に形成された同一の下部クラッド層上に形成され、かつ前記光ファイバガイド部材の光ファイバ導入溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる光ファイバコネクタ。前記基板が、一方表面上に接着層を形成した基板であって、該接着層上に前記光信号伝達用コアパターン及び前記ファイバガイド用コアパターンが形成された請求項1に記載の光ファイバコネクタ。前記接着層が、下部クラッド層である請求項1又は2に記載の光ファイバコネクタ。前記基板が、電気配線板である請求項1~3のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタ。前記光ファイバガイド部材の下部クラッド層の上面から前記光導波路の上部クラッド層の上面までの距離が、固定される光ファイバの直径以下である請求項1~4のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタ。前記光ファイバガイド用コアパターンの高さが、固定される光ファイバの半径以上である請求項1~5のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタ。前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路である請求項1~6のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタ。前記下部クラッド層上にコア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンを一括形成する第1の工程を有する請求項1~7のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタの製造方法。前記第1の工程の後に、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンの形成面側に上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンの光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去する第2の工程を有する請求項8に記載の光ファイバコネクタの製造方法。前記第2の工程の前後いずれかに、光ファイバを接続する光導波路の端面を平滑化するために、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第3の工程を有し、且つ該スリット溝の深さが前記下部クラッド層の表面以下である請求項8又は9に記載の光ファイバコネクタの製造方法。本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、寸法安定性の良い硬い基板によらずとも、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明者は、上記課題に対して、光ファイバガイド部材における光ファイバガイド用コアパターンと光導波路における光信号伝達用コアパターンとを、基板の一方表面上に形成した同一のクラッド層上に形成することにより、前記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。すなわち、本発明は、1基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ導入溝を有する光ファイバガイド用コアパターンから構成される光ファイバガイド部材と、光信号伝達用コアパターンと該光信号伝達用コアパターン上に形成された上部クラッド層とから構成される光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンとが、基板の一方表面上に形成された同一の下部クラッド層上に形成され、かつ前記光ファイバガイド部材の光ファイバ導入溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる光ファイバコネクタ、2前記基板が、一方表面上に接着層を形成した基板であって、該接着層上に前記光信号伝達用コアパターン及び前記ファイバガイド用コアパターンが形成された上記1に記載の光ファイバコネクタ、3前記接着層が、下部クラッド層である上記1又は2に記載の光ファイバコネクタ、4前記基板が、電気配線板である上記1~3のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、5前記光ファイバガイド部材の下部クラッド層の上面から前記光導波路の上部クラッド層の上面までの距離が、固定される光ファイバの直径以下である上記1~4のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、6前記光ファイバガイド用コアパターンの高さが、固定される光ファイバの半径以上である上記1~5のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、7前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路である上記1~6のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、8前記下部クラッド層上にコア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンを一括形成する第1の工程を有する上記1~7のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法、9前記第1の工程の後に、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンの形成面側に上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンの光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去する第2の工程を有する上記8に記載の光ファイバコネクタの製造方法、10前記第2の工程の前後いずれかに、光ファイバを接続する光導波路の端面を平滑化するために、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第3の工程を有し、且つ該スリット溝の深さが前記下部クラッド層の表面以下である上記8又は9に記載の光ファイバコネクタの製造方法、を提供するものである。本発明によれば、光ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンとを同一の下部クラッド層上に形成することにより、同一高さの光ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンとが形成できるため、製造が容易になると共に、コアパターン形成が精度良く可能となる結果、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、寸法安定性の良い硬い基板によらずとも、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を得ることができる。本発明の光ファイバコネクタを、図1~4を用いて説明する。なお、図1~4に示した例は、接着層2を下部クラッド層3として用いた例である。また、図3d-5のみ、光ファイバ導入溝8の一部に光ファイバ30を固定している状態を示している。本発明の光ファイバコネクタは、基板1の一方表面に形成された同一の下部クラッド層3上に、光ファイバ30を固定する図3d-6参照ための光ファイバ導入溝8を有する光ファイバガイド用コアパターン5が形成された光ファイバガイド部材10と、下部クラッド層3上に光信号伝達用コアパターン4が形成され、更に光信号伝達用コアパターン4上に上部クラッド層6が形成された光導波路20とが並設された光ファイバコネクタであって、光ファイバガイド部材10の光ファイバ導入溝8に固定された光ファイバ30と、光導波路20の光信号伝達用コアパターン4とが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる。而して、本発明の光ファイバコネクタの特徴は、基板1の一方表面に形成した同一の下部クラッド層3上に、光ファイバガイド部材10における光ファイバガイド用コアパターン5と光導波路20における光信号伝達用コアパターン4とを形成したことを特徴とする。なお、本発明において、ファイバガイド用コアパターン5は、光ファイバ30を固定するためのものであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。また、使用する光ファイバに制限はないが、以下光ファイバの直径と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各層について説明する。下部クラッド層及び上部クラッド層下部クラッド層3及び上部クラッド層6としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。クラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン4より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層3及び上部クラッド層6において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂を常法により塗布するか又はクラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートすることにより形成すれば良い。塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。下部クラッド層3及び上部クラッド層6の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、5~500μmの範囲が好ましい。5μm以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、500μm以下であると、膜厚を均一に制御することが容易となる。以上の観点から、下部クラッド層3及び上部クラッド層6の厚さは、さらに10~100μmの範囲であることがより好ましい。また、導波路20において、光信号伝達用コアパターン4を埋め込むための上部クラッド層6の厚みは、コアパターン4の厚さ以上にすることが好ましいが、下部クラッド層3の表面から上部クラッド層上面までの高さが光ファイバの直径以下になるように適宜調整すれば良い。コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム本発明においては、下部クラッド層3上に光信号伝達用コアパターン4及びファイバガイド用コアパターン5を形成する方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂を定法により塗布するか又はコア層形成用樹脂フィルムをラミネートすることによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すれば良い。この際、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン4とファイバガイド用コアパターン5を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。コア層形成用樹脂、特に光信号伝達用コアパターン4に用いるコア層形成用樹脂としては、上部クラッド層6より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができる。コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は10~100μmとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後の光信号伝達用コアパターン4の厚さが10μm以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、100μm以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。さらに、使用する光ファイバの半径光ファイバのコア径以上にすると、更に結合損失が向上するため良い。具体的には、クラッド直径が80μmで、コア径が50μmの光ファイバ場合のコア層形成用樹脂フィルムの厚さは65μm以上であり、クラッド直径が125μmで、コア径が50μmの光ファイバ場合のコア層形成用樹脂フィルムの厚さは87.5μm以上である。該厚みを得るためには、塗工機のギャップを適宜調整すれば良い。クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムは、支持フィルム上に形成するのが好ましい。支持フィルムの種類としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。支持フィルムの厚さは、5~200μmであることが好ましい。5μm以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、200μm以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは10~100μmの範囲であることがより好ましく、15~50μmであることが特に好ましい。基板基板1の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。基板1として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、前記クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムの支持フィルムを使用することで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。基板1として使用する電気配線板は、特に限定されるものではないが、金属配線103がFR-4ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基板上に形成された電気配線板でもよく、金属配線103がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。なお、金属配線103は金属層102から形成することができる。また、光信号伝達用コアパターン4、ファイバガイド用コアパターン5が、特に基板1に密着性が無い場合には、接着層2付きの基板1を用いてもよく、その場合、接着層2が下部クラッド層3を形成するものであっても良い。接着層2の種類としては特に限定されないが、両面テープ、UVまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板1を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板1と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層2とするのが好ましく、クラッド層形成用樹脂フィルムがより好ましい。本発明の光ファイバコネクタの製造方法は、前記のように、基板の一方表面上に形成した下部クラッド層上に、コア層形成用樹脂を定法により塗布するか又はコア層形成用樹脂フィルムをラミネートすることによりコア層を形成し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを、好ましくは一括して、形成する第1の工程を有する。第1の工程の後には、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンの形成面側に上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンの光ファイバを固定するための溝8部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去する第2の工程を有する。第2の工程においては、上部クラッド層形成用フィルムの除去部分が、ファイバガイド用コアパターン5上にかかっていても良い。また、本発明の光ファイバコネクタの製造方法は、第2の工程の前後いずれかに、光ファイバを接続する光導波路の端面を平滑化するために第3の工程を有するのが好ましい。光導波路の端面を平滑化する方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて光導波路の端面を切削し、スリット溝9を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削深さは、下部クラッド層3の表面以下にすると光ファイバ30が良好に実装できるため好ましい。本発明において、光ファイバ30を光ファイバガイド部材10の溝8に固定する方法としては、特に限定されないが、例えば、ガラスブロックでファイバを抑えて溝8に押し込み、光信号伝達用コアパターン4の中心と光ファイバ30の中心を位置合わせして、接着剤等により固定すれば良い。この際、図3、4に示すX方向の位置合わせはファイバガイド用コアパターン5により行い、Z方向の位置合わせは基板1により行うことができる。光ファイバガイド部材10の下部クラッド層3の表面から光導波路20の上部クラッド層6の上面までの距離が、光ファイバ30の直径以下だと、ガラスブロックで光ファイバを抑えて溝8に押し込むなどの作業がしやすい。また、光ファイバガイド部材10のファイバガイド用コアパターン5の高さ厚さが、光ファイバ30の半径以上であると光ファイバ30の位置ずれがしにくい。本発明においては、具体的には、光ファイバの直径が200μm以下であればコア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、125μm径や80μm径の光ファイバを用いることが更に好ましい。ファイバガイド用コアパターン5の溝8の横幅としては、光ファイバの直径以上の幅であればよく、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より0.1~10μm広い幅であると更に良い。コアパターン5の高さは光ファイバの半径以上の高さであれば良く、且つ光ファイバの直径以下であれば良い。光ファイバの半径より5μm以上高く、直径より3μm以上低いと光ファイバの実装性が良いため更に好ましい。光ファイバガイド部材10の下部クラッド層3の表面から光導波路20の上部クラッド層6の上面までの距離は光ファイバの直径以下であれば良く、光ファイバの直径未満であればより効果的に光ファイバを固定できる。以下、本発明を実施例により、図を参照しながら、さらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。実施例1[クラッド層形成用樹脂フィルムの作製][Aベースポリマー;メタアクリルポリマーA-1の作製]撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を65°Cに上昇させ、メチルメタクリレート47質量部、ブチルアクリレート33質量部、2-ヒドロキシエチルメタクリレート16質量部、メタクリル酸14質量部、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル3質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部の混合物を3時間かけて滴下後、65°Cで3時間撹拌し、さらに95°Cで1時間撹拌を続けて、メタアクリルポリマーA-1溶液固形分45質量を得た。[クラッド層形成用樹脂ワニスの調合]Aベースポリマーとして、前記A-1溶液84質量部固形分38質量部、B光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタンメタアクリレート商品名:U-200AX、新中村化学工業株式会社製33質量部及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタンメタアクリレート商品名:UA-4200、新中村化学工業株式会社製15質量部、C熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液商品名:スミジュールBL3175、住化バイエルウレタン株式会社製、固形分75質量20質量部固形分15質量部、D光重合開始剤として、1-[4-2-ヒドロキシエトキシフェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン商品名:イルガキュア2959、チバジャパン株式会社製1質量部、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキシド商品名:イルガキュア819、チバジャパン株式会社製1質量部及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート23質量部を攪拌しながら混合した。孔径2μmのポリフロンフィルタ機種名:PF020、アドバンテック東洋株式会社製を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムとしてのPETフィルム商品名:コスモシャインA4100、東洋紡績株式会社製、厚み50μmの非処理面上に、塗工機機種名:マルチコーターTM-MC、株式会社ヒラノテクシー製を用いて塗布し、100°Cで20分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理PETフィルム商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム株式会社製、厚み25μmを貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。なお、本実施例では、下部クラッド層3には、接着層2として、乾燥後の膜厚で10μmのクラッド層形成用樹脂フィルムを使用した。また、本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は、実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は乾燥後の膜厚とする。[コア層形成用樹脂フィルムの作製]Aベースポリマーとして、フェノキシ樹脂商品名:フェノトートYP-70、東都化成株式会社製26質量部、B光重合性化合物として、9,9-ビス[4-2-アクリロイルオキシエトキシフェニル]フルオレン商品名:A-BPEF、新中村化学工業株式会社製36質量部及びビスフェノールA型エポキシアクリレート商品名:EA-1020、新中村化学工業株式会社製36質量部、C光重合開始剤として、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィンオキサイド商品名:イルガキュア819、チバスペシャリティケミカルズ株式会社製1質量部及び1-[4-2-ヒドロキシエトキシフェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン商品名:イルガキュア2959、チバスペシャリティケミカルズ株式会社製1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスBを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスBを、支持フィルムとしてのPETフィルム商品名:コスモシャインA1517、東洋紡績株式会社製、厚さ:16μmの非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型PETフィルム商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ:25μmを離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。なお、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルムの膜厚塗工後の膜厚は、実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は乾燥後の膜厚とする。[基板の作製]サブトラクティブ法による電気配線形成金属層102として片面銅箔付きのポリイミドフィルム101ポリイミドフィルム;商品名:ユーピレックスVT、宇部日東化成株式会社製、厚み;25μm、銅箔;商品名:NA-DFF、三井金属鉱業株式会社、厚み;9μm図2a-1、図3c-1参照の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト商品名:フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ:25μmをロールラミネータ機種名:HLM-1500、日立化成テクノプラント株式会社製を用い圧力0.4MPa、温度110°C、ラミネート速度0.4m/minの条件で貼り、次いで紫外線露光機機種名:EXM-1172、株式会社オーク製作所製にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅50μmのネガ型フォトマスクを介し、紫外線波長365nmを120mJ/cm2照射し、次いで未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを35°Cの0.1~5重量炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、35°Cの1~10重量水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、Lライン幅/S間隙幅=60/190μmの直線の電気配線103を形成しフレキシブル配線板を得た。Ni/Auめっきの形成その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Niめっき用増感剤商品名:SA-100、日立化成工業株式会社製に25°Cで5分間浸漬後水洗し、次いで83°Cの無電解Niめっき液商品名:ICPニコロンGM-SD溶液、奥野製薬株式会社製、pH4.6に8分間浸漬して3μmのNi被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。次に、置換金めっき液100mL;HGS-500及び1.5g;シアン化金カリウム/Lで建浴HGS-500:商品名、日立化成工業株式会社製に85°Cで8分間浸漬し、Ni被膜上に0.06μmの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線103部分が、Ni及びAuのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た図2a-2、図3c-2参照。接着層2として、上記で得られた10μm厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100mmに裁断し、保護フィルムである離型PETフィルムピューレックスA31を剥離して、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に搭載し、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ機種名:MVLP-500、株式会社名機製作所製を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度100°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着し、次いで、紫外線露光機機種名:EXM-1172、株式会社オーク製作所製にて支持フィルム側から紫外線波長365nmを4J/cm2照射し、次いで支持フィルムを剥離し、170°Cで1時間加熱処理することにより、厚さ10μmの下部クラッド層3付きの基板1電気配線板を形成した図2a-3、図3c-3参照。[光ファイバコネクタの作製]次に、上記の下部クラッド層3面にロールラミネータ機種名:HLM-1500、日立化成テクノプラント株式会社製を用い圧力0.4MPa、温度50°C、ラミネート速度0.2m/minの条件で、保護フィルムを剥離した75μm厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ機種名:MVLP-500、株式会社名機製作所製を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度70°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅50μmパターンピッチ;125μm、4本、ファイバガイド用コアパターン幅40μmファイバ溝ピッチ;125μm、4本、両端のファイバガイド用コアパターンのみ150μmのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線波長365nmを900mJ/cm2照射し、次いで80°Cで5分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるPETフィルムを剥離し、現像液プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/N,N-ジメチルアセトアミド=8/2、質量比を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液イソプロパノールを用いて洗浄し、100°Cで10分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン4及びファイバガイド用コアパターン5を形成し、同時に85μm幅の溝8を形成した。なお、ファイバガイド用コアパターン5における各パターンの大きさは、光ファイバを溝8に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン4に光信号を伝達可能な位置に接合するように設計されている図2a-4、図2b-4、図3c-4、図3d-4、図3e参照。次いで、保護フィルムを剥離した76μm厚の上部クラッド層樹脂フィルムを、コアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ株式会社名機製作所製、MVLP-500を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度110°C、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、660μm×3.0mmの非露光部を有したネガ型フォトマスクを介して紫外線波長365nmを150J/cm2照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液3炭酸ナトリウム水溶液を用いて、溝8部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、170°Cで1時間加熱乾燥及び硬化し、125μmピッチ、ファイバ径80μm、4チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。得られた光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド用コアパターン5の溝8の横幅は85μm、ファイバガイド用コアパターン5の高さは64μm、基板面から上部クラッド層上面までの高さは79.5μm、光信号伝達用コアパターン4の厚みは75μmであった図2a-5、図2b-5、図3c-5、図3d-5参照。スリット溝の形成得られた光導波路20の光ファイバの接続端面を平滑化するためにダイシングソー機種名:DAC552、株式会社ディスコ社製を用いて40μm幅のスリット溝9を形成した。併せて、ファイバーガイドコアに対して垂直に基板を切断し光導波路端面から2.5mm地点、基板端面にファイバ溝が現れるように外形加工を行った。光路変換ミラーの形成得られた光導波路20のファイバ溝側の光導波路の端面から100μm地点に上部クラッド層6側からダイシングソー機種名:DAC552、株式会社ディスコ社製を用いて45°の光路変換ミラー11を形成した図2a-6、図2b-6参照。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置機種名:RE-0025、ファースト技研株式会社製を用いて蒸着金属層12としてAuを0.5μm蒸着させた図2a-7、図2b-7参照。以上のようにして得られた光ファイバコネクタの溝8に、125μmピッチ、4チャンネルの光ファイバ30コア径;50μm、クラッド径;80μmをガラスブロックで抑えて溝8に押し込んだところ、光導波路20の光信号伝達用コアパターン5の光伝達面に接合し、光ファイバ30から光信号を伝達すること及び光導波路20から光ファイバ30へ光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ30が位置ずれすることもなかった。実施例2実施例1において電気配線を250μmピッチで形成し、コアパターン形成用のマスクを光信号伝達用コアパターン幅50μmファイバ接続部分のパターンピッチ;250μm、光路変換ミラー形成部ファイバ接続部分より5mm地点のパターンピッチ;250μm、4本、ファイバガイド用コアパターン幅40μmファイバ溝ピッチ;250μm、4本、両端のファイバガイド用コアパターンのみ150μmのネガ型フォトマスクとし、上部クラッド層のネガ型フォトマスクを開口部を145μm×3.0mmの非露光部を250μmピッチで4箇所を有したネガ型フォトマスクとした以外は同様の方法で250μmピッチ、ファイバ径80μm、4チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。得られた光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド用コアパターン5の溝8の横幅は85μm、ファイバガイド用コアパターン5の高さは75μm、基板面から上部クラッド層上面までの高さは79.6μm、光信号伝達用コアパターン4の高さは75μmであった。以上のようにして得られた光ファイバコネクタの溝8に、250μmピッチ、4チャンネルの光ファイバコア径;50μm、クラッド径;80μmをガラスブロックで抑えて溝8に押し込んだところ、光導波路20の光信号伝達用コアパターン5の光伝達面に接合し、光ファイバ30から光信号を伝達すること及び光導波路20から光ファイバ30へ光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ30が位置ずれすることもなかった図4a、図4b、図4c、図4d、図4e参照。"