"ガラス基板上に、有機EL素子と、前記有機EL素子に均等に電流を供給するための複数の陽極端子電極及び陰極端子電極とを備える有機EL照明装置において、それぞれの前記陽極端子電極の位置に対応する陽極電極を有する回路と、それぞれの前記陰極端子電極の位置に対応する陰極電極を有する回路とが形成された配線基板を備えることを特徴とする有機EL照明装置。前記配線基板が前記有機EL素子の一部または全部を囲むように形成されたことを特徴とする請求項1に記載の有機EL照明装置。裏面に均熱放熱板を備え、前記均熱放熱板の外周を前記ガラス基板の外周よりも大きくすることを特徴とする請求項2に記載の有機EL照明装置。前記配線基板の外周を前記ガラス基板の外周よりも大きくすることを特徴とする請求項2に記載の有機EL照明装置。前記配線基板に電流を供給するための給電端子部を形成することを特徴とする請求項2に記載の有機EL照明装置。前記基板の周囲に樹脂枠を設置することを特徴とする請求項2に記載の有機EL照明装置。前記配線基板が、それぞれの前記陽極端子電極の位置に対応する電極を有する回路が形成された陽極フレキシブルプリント基板と、それぞれの前記陰極端子電極の位置に対応する電極を有する回路が形成された陰極フレキシブルプリント基板とからなることを特徴とする請求項1に記載の有機EL照明装置。前記ガラス基板の側面及び裏面端部を絶縁膜で被覆することを特徴とする請求項7に記載の有機EL照明装置。前記陽極フレキシブルプリント基板及び前記陰極フレキシブルプリント基板に電流を供給するための給電端子部を形成することを特徴とする請求項7に記載の有機EL照明装置。裏面に均熱放熱板を備えることを特徴とする請求項7に記載の有機EL照明装置。前記有機EL素子を封止缶により封止することを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の有機EL照明装置。前記有機EL素子を封止用ガラス基板により封止することを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の有機EL照明装置。前記有機EL素子を封止膜により封止することを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の有機EL照明装置。しかしながら、上述した従来の有機EL照明装置においては、それぞれ四箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12をリード線で半田付け法により結線しているが、それぞれ四箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12をリード線で半田付け法により結線する作業は非常に熟練を要するものであるため、結線作業の自動化を図ることは困難である。このため、生産性の向上を図ることが困難である。また、ガラス基板10上に形成された陽極端子電極11及び陰極端子電極12には半田が載りにくいため、超音波半田を用いて半田付けを行うこととなるが、このとき、超音波半田によりガラス基板10が欠ける虞がある。また、大面積の有機EL照明パネルを高輝度で点灯させるためには、大電流を印加する必要があるが、従来の有機EL照明装置においては、一箇所から電流を供給していることから、四箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12にこの大電流を供給するためにはリード線をかなり太くする必要がある。例えば、1.5Aの電流を流すためには、外径1.3mmφのリード線を陽極端子電極11及び陰極端子電極12にそれぞれ1本ずつ配置する必要がある。このため、有機EL照明装置の薄型化、狭額縁化を図ることは困難である。また、従来の有機EL照明装置においては、大判のガラス基板をスクライブやブレークにより切断して所望のパネルサイズを得た上で、陽極端子電極11及び陰極端子電極12の表面全面に下地半田を形成して有機EL照明パネルを製作している。このため、ガラス基板10の四方向の端部の切断面は鋭利であり、また、下地半田が露出していたり、下地半田がはみ出している虞がある。このため、有機EL照明装置を持ったときに、手を切るなどして怪我をしたり、感電したりする虞があるなど、安全性に問題がある。また、従来の有機EL照明装置においては、陰極上に保護膜を形成し、補助電極配線等を陰極上の全面に亘り積層して、補助電極配線の端部と陽極ITOとを接続することにより低抵抗化を図っている。このため、保護膜上に導電性異物等が存在した場合には保護膜が破壊され、陰極と陽極ITOとの間におけるショート発生確率が非常に高くなる。特に、電極面積の大きな有機EL照明パネルにおいては、薄い保護膜では陰極と陽極ITOとの間におけるショート発生確率は著しく増大し、歩留まり低下の大きな要因となる。以上のことから、本発明は、結線作業の自動化を図り、生産性の向上を図ることができる有機EL照明装置を提供することを目的とする。上記の課題を解決するための第1の発明に係る有機EL照明装置は、ガラス基板上に、有機EL素子と、前記有機EL素子に均等に電流を供給するための複数の陽極端子電極及び陰極端子電極とを備える有機EL照明装置において、それぞれの前記陽極端子電極の位置に対応する電極を有する回路と、それぞれの前記陰極端子電極の位置に対応する電極を有する回路とが形成された配線基板を備えることを特徴とする。上記の課題を解決するための第2の発明に係る有機EL照明装置は、第1の発明に係る有機EL照明装置において、前記配線基板が前記有機EL素子の一部または全部を囲むように形成されたことを特徴とする。上記の課題を解決するための第3の発明に係る有機EL照明装置は、第2の発明に係る有機EL照明装置において、裏面に均熱放熱板を備え、前記均熱放熱板の外周を前記ガラス基板の外周よりも大きくすることを特徴とする。上記の課題を解決するための第4の発明に係る有機EL照明装置は、第2の発明に係る有機EL照明装置において、前記配線基板の外周を前記ガラス基板の外周よりも大きくすることを特徴とする。上記の課題を解決するための第5の発明に係る有機EL照明装置は、第2の発明に係る有機EL照明装置において、前記配線基板に電流を供給するための給電端子部を形成することを特徴とする。上記の課題を解決するための第6の発明に係る有機EL照明装置は、第2の発明に係る有機EL照明装置において、前記基板の周囲に樹脂枠を設置することを特徴とする。上記の課題を解決するための第7の発明に係る有機EL照明装置は、第1の発明に係る有機EL照明装置において、前記配線基板が、それぞれの前記陽極端子電極の位置に対応する電極を有する回路が形成された陽極フレキシブルプリント基板と、それぞれの前記陰極端子電極の位置に対応する電極を有する回路が形成された陰極フレキシブルプリント基板とからなることを特徴とする。上記の課題を解決するための第8の発明に係る有機EL照明装置は、第7の発明に係る有機EL照明装置において、前記ガラス基板の側面及び裏面端部を絶縁膜で被覆することを特徴とする。上記の課題を解決するための第9の発明に係る有機EL照明装置は、第7の発明に係る有機EL照明装置において、前記陽極フレキシブルプリント基板及び前記陰極フレキシブルプリント基板に電流を供給するための給電端子部を形成することを特徴とする。上記の課題を解決するための第10の発明に係る有機EL照明装置は、第7の発明に係る有機EL照明装置において、裏面に均熱放熱板を備えることを特徴とする。上記の課題を解決するための第11の発明に係る有機EL照明装置は、第1の発明から第10の発明のいずれかひとつに係る有機EL照明装置において、前記有機EL素子を封止缶により封止することを特徴とする。上記の課題を解決するための第12の発明に係る有機EL照明装置は、第1の発明から第10の発明のいずれかひとつに係る有機EL照明装置において、前記有機EL素子を封止用ガラス基板により封止することを特徴とする。上記の課題を解決するための第13の発明に係る有機EL照明装置は、第1の発明から第10の発明のいずれかひとつに係る有機EL照明装置において、前記有機EL素子を封止膜により封止することを特徴とする。本発明によれば、結線作業の自動化を図り、生産性の向上を図ることができる有機EL照明装置を提供することができる。以下、本発明に係る有機EL照明装置を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。以下、本発明の第1の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。はじめに、本実施例に係る有機EL照明装置の構成の概要について説明する。本実施例に係る有機EL照明装置は、従来の有機EL照明装置と同様に、図39および図40に示したガラス基板10上の四辺にそれぞれ陽極端子電極11と、ガラス基板10上の四隅にそれぞれ陰極端子電極12と、ガラス基板10上に有機EL素子13を覆うように、酸素や水等による有機EL素子13の性能劣化を防止するための封止缶14とを備えている。なお、本実施例においては、基板としてガラス基板10を用いたが、これ以外にも、プラスチックや金属やセラミック等の材料を基板として用いることも可能である。図1は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図2は、図1にA-Aで示す断面における断面図である。図3は、図1にB-Bで示す断面における断面図である。図4は、図1にC-Cで示す断面における断面図である。なお、図1~4においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。図1に示すように、本実施例に係る有機EL照明装置は、四箇所の陽極端子電極11に均等に給電するための陽極配線1aと、四箇所の陰極端子電極12に均等に給電するための陰極配線1bが形成された枠状の配線基板1を備えている。本実施例においては、配線基板1は、封止缶14を囲むように設置されている。なお、本実施例においては、配線基板1は複数の部品により構成することとするが、具体的な構成については後程詳細に説明する。また、本実施例においては、配線基板1の材料には、ガラスエポキシ基板やフレキシブルプリント基板を用いることとする。また、本実施例においては、配線基板1の厚さは、0.2~0.5mm程度とした。図2~4に示すように、配線基板1の四辺の裏面には、陽極端子電極11と対応する位置に陽極端子電極11と接続される陽極電極1cが形成されている。また、配線基板1の四隅の裏面には、陰極端子電極12と対応する位置に陰極端子電極12と接続される陰極電極1dが形成されている。なお、本実施例においては、陽極電極1c及び陰極電極1d上に異方性導電膜以下、ACF;AnisotropicConductiveFilmというを貼付するか、異方性導電ペースト以下、ACP;AnisotropicConductivePasteというを塗布した上で、配線基板1をガラス基板10に貼り付けて熱圧着した。これにより、陽極電極1cと陽極端子電極11、及び陰極電極1dと陰極端子電極12が電気的に接続される。図1,3に示すように、陽極配線1aと陽極電極1cはスルーホールを通した陽極接続配線1eにより接続されている。また、図1,4に示すように、陰極配線1bと陰極電極1dは、スルーホールを通した陰極接続配線1fにより接続されている。したがって、プラス電流とマイナス電流は短絡することなく配線基板1によりそれぞれ回路を形成するようになっている。なお、本実施例においては、四角形状に形成された有機EL素子13に均等に電流を供給するため四箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12を備えているため、配線基板1には四箇所の陽極電極1cと四箇所の陰極電極1dが形成されているが、例えば、三角形状に形成された有機EL素子13に均等に電流を供給するため三箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12を備えている場合には、配線基板1には三箇所の陽極電極1cと三箇所の陰極電極2dを形成するようにしてもよい。さらに、五角形状以上の多角形に形成された有機EL素子13に均等に電流を供給するため五箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12を備えている場合には、配線基板1には五箇所以上の陽極電極1cと五箇所以上の陰極電極1dを形成するようにしてもよい。次に、本実施例に係る有機EL照明装置における配線基板1の構成について説明する。図5は、本実施例に係る有機EL照明装置における配線基板1の構成を示した模式図である。図5に示すように、本実施例に係る有機EL照明装置における配線基板1は、二つのL字状のL字型配線基板2と、二つのL字状のL字型配線基板2を接続するための二つのL字状の接続用L字型配線基板3とにより構成されている。L字型配線基板2の表面の端部には、陽極電極2aと陰極電極2bが形成されている。図3に示すように陽極電極1cと陽極電極2aは、スルーホールを通した陽極接続配線2cにより接続されている。図4に示すように陰極電極1dと陰極電極2bは、スルーホールを通した陰極接続配線2dにより接続されている。なお、本実施例においては、配線基板1は二つのL字型配線基板2と二つの接続用L字型配線基板3とを組み合わせてロの字状に形成されているが、配線基板1はこれに限らず、はじめからロの字状に形成された配線基板を使用してもよい。また、配線基板1はロの字状に限らずコの字状やVの字状等の形状であってもよく、必要に応じて有機EL素子の一部または全部を囲むように形成すればよい。図6は、本実施例に係る有機EL照明装置における接続用L字型配線基板3の構造を示した模式図である。なお、図6aは接続用L字型配線基板3の表面側の構造を示した模式図、図6bは接続用L字型配線基板3の裏面側の構造を示した模式図である。図6aに示すように、接続用L字型配線基板3の表面側には、陽極配線3aが形成されている。また、図6bに示すように、接続用L字型配線基板3の裏面側には、陰極配線電極3bと陽極電極3cが形成されている。図3に示すように、陽極配線3aと陽極電極3cは、スルーホールを通した陽極接続配線3dにより接続されている。図1,3,4に示すように、陽極電極2aと陽極電極3c、及び陰極電極2bと陰極配線電極3bとを半田付けにより接続する。なお、本実施例においては、陽極電極2aと陽極電極3c、及び陰極電極2bと陰極配線電極3bとを半田付けにより接続したが、ACFやACPを用いて熱圧着して接続することとしてもよい。また、図1~6では簡単のため陽極配線1a、陰極配線1bおよび陽極配線3aを外部に剥き出しになった状態で記載しているが、ショートや感電を避けるために非電気伝導性の材料で必要に応じて被覆することが望ましい。ところで、従来の有機EL照明装置では、四箇所の陽極端子電極11及び四箇所の陰極端子電極12をそれぞれ結線するために、リード線をそれぞれ4本、計8本の両端16箇所を半田ごてで手作業により結線する必要があった。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、配線基板1により配線を行うことにより、自動圧着機を用いてACFを貼付け又はACPを塗布した後、配線基板1により配線することができるため、歩留まり及び生産性の向上を図ることができる。また、従来の有機EL照明装置では、配線抵抗を低減し輝度ムラを低減する方法として、有機EL素子に接触する上部電極上に薄膜の絶縁膜例えば、100nm~1000nmを被覆し、絶縁膜上に導電膜付き絶縁フィルムを形成している。しかしながら、絶縁膜は薄膜であるため、導電性異物等によりショートが発生し、歩留まりの低下の要因となっていた。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、配線基板1を用い、封止缶14の周囲に配線を這わせることにより、有機EL素子13に形成された電極とのショートは全く発生しないため、大幅な歩留まりの向上を図ることができる。また、従来、超音波半田を用いて半田付けを行う必要があったが、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、ACFやACPを用いて熱圧着により接続するため、超音波半田によりガラス基板10が欠けることを抑制することができる。また、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、薄い配線基板1を用いることにより、従来に比較して有機EL照明パネルの厚みを薄くすることができる。以下、本発明の第2の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図7は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図8は、図7にA-Aで示す断面における断面図である。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第1の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図7,8に示すように、配線基板1の大きさを拡大している点が異なっている。これにより、陽極端子電極11、陰極端子電極12及びガラス基板10の端面等を、作業者が直接手で触れなくさせることができる。なお、本実施例においては、配線基板1の外周をガラス基板10の外周よりも0.5~3.0mm程度大きくすることとする。ところで、従来の有機EL照明装置におけるリード線を用いた半田付け法による配線接続方法の場合、陽極端子電極11、陰極端子電極12、リード線接続部、ガラス基板10の端面等が露出しているため、作業者が持ったときに手を切るなどして怪我をしたり、感電したりするなどの虞があり、安全性に問題があった。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第1の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、拡大した配線基板1により陽極端子電極11、陰極端子電極12及びガラス基板10の端面等を、作業者が直接手で触れることが無いように保護することができるため、安全性の向上を図ることができる。また、配線基板1の大きさを拡大することにより、ガラス基板10の端面を外部衝撃から保護することもできる。以下、本発明の第3の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図9は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図10は、図9にA-Aで示す断面における断面図である。なお、図9,10においては、コネクタについては省略したが、実際にはコネクタが取り付けられる。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第1の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図9,10に示すように、配線基板1に突き出し部4を形成し、突き出し部4に陽極配線1aから突き出した陽極給電端子部4aと、陰極配線1bから突き出した陰極給電端子部4bを形成した点が異なっている。これにより、図42に示した陽極引き出し線22及び陰極引き出し線23を用いることなく、直接陽極給電端子部4a及び陰極給電端子部4bにコネクタ24を接続することができる。なお、図9,10では簡単のため陽極配線1a、陰極配線1b、陽極配線3a、陽極給電端子部4aおよび陰極給電端子部4bを外部に剥き出しになった状態で記載しているが、ショートや感電を避けるために非電気伝導性の材料で必要に応じて被覆することが望ましい。ところで、従来の有機EL照明装置では、それぞれ四箇所ある陽極端子電極11及び陰極端子電極12のうちのそれぞれ一箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12から外径1.3mmφのリード線を引き出す場合、封止缶14の高さが1mm以下の時には、リード線が0.3mm以上出っ張ることとなり、十分な薄型化を図ることができなかった。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第1の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、配線基板1に突き出し部4を形成し、突き出し部4に陽極配線1aから突き出した陽極給電端子部4aと、陰極配線1bから突き出した陰極給電端子部4bを形成したことにより、リード線を省くことができるため、有機EL照明装置の薄型化や、狭額縁化を図ることができる。さらに、コネクタ24を用い簡易な接続ができるため、生産性の向上や、製造工程の簡略化を図ることができる。以下、本発明の第4の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図11は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図12は、図11にA-Aで示す断面における断面図である。なお、図11,12においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第1の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図11,12に示すように、ガラス基板10の周囲に樹脂枠5を設けた点が異なっている。これにより、陽極端子電極11、陰極端子電極12及びガラス基板10の端面等を、作業者が直接手で触れなくさせることができる。なお、本実施例においては、樹脂枠5の材料は、ABSを用いたが、PETやPCVを用いることとしてもよい。また、本実施例においては、樹脂枠5は、アクリル系の両面テープによりガラス基板10に貼り付けたが、接着剤を塗布して貼り付けることとしてもよい。ところで、従来の有機EL照明装置におけるリード線を用いた半田付け法による配線接続方法の場合、陽極端子電極11、陰極端子電極12、リード線接続部、ガラス基板10の端面等が露出しているため、作業者が持ったときに手を切るなどして怪我をしたり、感電したりするなどの虞があり、安全性に問題があった。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第1の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、樹脂枠5により陽極端子電極11、陰極端子電極12及びガラス基板10の端面等を、作業者が直接手で触れることが無いように保護することができるため、安全性の向上を図ることができる。また、配線基板1の大きさを拡大することにより、ガラス基板10の端面を外部衝撃から保護することもできる。以下、本発明の第5の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図13は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図14は、図13にA-Aで示す断面における断面図である。なお、図13,14においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第1の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図13,14に示すように、封止缶14の上部に均熱放熱板6を設置した点が異なっている。なお、本実施例においては、均熱放熱板6の材質には、アルミニウム、銅、セラミック、グラファイトシート等の熱伝導性の良い材料を用いることとしたが、これ以外にも熱伝導性の良い材料であれば用いることが可能である。また、本実施例においては、封止缶14の上部に均熱放熱板6を単層としたが、複層としてもよく複層とする場合、アクリル又は熱硬化性のエポキシ樹脂フィルム又は液状の接着剤を用いて貼り合わせることとする。これにより、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第1の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、有機EL素子13に発生する熱を均一化し、有機EL素子13全体の熱を均熱することにより、有機EL素子13面内の発光分布を向上させることができる。ところで、従来の有機EL照明装置におけるリード線を用いた半田付け法による配線接続方法の場合、陽極端子電極11、陰極端子電極12、リード線接続部、ガラス基板10の端面等が露出しているため、作業者が持ったときに手を切るなどして怪我をしたり、感電したりするなどの虞があり、安全性に問題があった。このため、本実施例においては、図13,14に示すように、均熱放熱板6の外周をガラス基板10の外周よりも大きくすることとした。なお、図13においては、均熱放熱板6は、破線により示している。これにより、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第1の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、均熱放熱板6により陽極端子電極11、陰極端子電極12及びガラス基板10の端面等を、作業者が直接手で触れることが無いように保護することができるため、安全性の向上を図ることができる。また、配線基板1の大きさを拡大することにより、ガラス基板10の端面を外部衝撃から保護することもできる。以下、本発明の第6の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図15は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図16は、図15にA-Aで示す断面における断面図である。なお、図15,16においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第1の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図15,16に示すように、封止缶14の替わりに、酸素、水等による有機EL素子13の性能劣化を防止するため封止用ガラス基板7を接着層8によりガラス基板10に張り合わせて有機EL素子13を封止した。本実施例においては、接着層8に樹脂を用いる固体封止を例として示したが、接着層8にゲル剤を用いるゲル封止とすることも可能である。なお、ゲル封止の場合には、ゲル剤が流出しないようにガラス基板10と封止用ガラス基板7とを接着剤で固める必要がある。また、本実施例においては、封止基板として封止用ガラス基板7を用いたが、これ以外にも、プラスチックや金属やセラミック等の材料を基板として用いることも可能である。これにより、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第1の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、有機EL照明パネルの厚みをより薄くすることができる。以下、本発明の第7の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図17は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図18は、図17にA-Aで示す断面における断面図である。なお、図17,18においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第1の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図17,18に示すように、封止缶14の替わりに、酸素、水等による有機EL素子13の性能劣化を防止するための封止膜9を形成する。なお、本実施例においては、封止膜9には、10μm程度のポリイミド膜と、20μm程度の接着剤を用いることとする。これにより、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第1の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、有機EL照明パネルの厚みをより薄くすることができる。以下、本発明の第8の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図19は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図20は、図19にA-Aで示す断面における断面図である。図21は、図19にB-Bで示す断面における断面図である。なお、図19~21においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。図19~21に示すように、本実施例に係る有機EL照明装置は、四箇所の陽極端子電極11と四箇所の陰極端子電極12に均等に給電するため、四箇所の陽極端子電極11に対応する陽極配線パターンが形成されたフレキシブルプリント基板以下、FPCというである陽極FPC基板101を備えている。陽極FPC基板101の四辺には、陽極FPC電極101aが形成されている。なお、FPCの回路や電極等の具体的な構造については従来のFPCと同様であるため、ここでの説明は省略する。また、本実施例に係る有機EL照明装置は、四箇所の陰極端子電極12に対応する陰極配線パターンが形成されたFPCである陰極FPC基板102を備えている。陰極FPC基板102の四隅には、陰極FPC電極102aが形成されている。すなわち、本実施例に係る有機EL照明装置は、陽極FPC基板101及び陰極FPC基板102が有機EL素子13の発光面をほぼ全面に亘り覆う缶封止型の有機EL照明装置である。なお、陽極FPC基板101及び陰極FPC基板102は、絶縁性部材を介して陽極配線パターン及び陰極配線パターンが形成されており、陽極配線パターン及び陰極配線パターンの両側は絶縁性部材で被覆されている。また、陽極FPC電極101aと接続する位置の陽極端子電極11上の絶縁性材料は取り除いておく。同様に、陰極FPC電極102aと接続する位置の陰極端子電極12上の絶縁性材料も取り除いておく。また、電流を供給する給電端子部上の絶縁材料を取り除くのはもちろんのことである。なお、通常、配線材料には低抵抗の銅を用いるが、銅露出部については金や半田でメッキしたものを使用する。また、本実施例においては、四角形状に形成された有機EL素子に均等に電流を供給するように四箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12を備えているため、陽極FPC基板101には四箇所の陽極FPC電極101aが形成されており、陰極FPC基板102には四箇所の陰極FPC電極102aが形成されているが、例えば、三角形状に形成された有機EL素子に均等に電流を供給するため三箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12を備えている場合には、陽極FPC基板101には三箇所の陽極FPC電極101aを形成し、陰極FPC基板102には三箇所の陰極FPC電極102aを形成するようにしてもよい。さらに、五角形状以上の多角形に形成された有機EL素子に均等に電流を供給するため五箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12を備えている場合には、陽極FPC基板101には五箇所以上の陽極FPC電極101aを形成し、陰極FPC基板102には五箇所以上の陰極FPC電極102aを形成するようにしてもよい。次に、図19に示すA-A断面における本実施例に係る有機EL照明装置の構造について説明する。図19,20に示すように、本実施例に係る有機EL照明装置は、ガラス基板10上に陽極端子電極11が形成されている。陽極端子電極11上の中央部には、有機EL素子13が形成されている。また、陽極端子電極11上の両端部には、異方性導電膜以下、ACF;AnisotropicConductiveFilmという103が貼付されている。また、陽極端子電極11上には、有機EL素子13を封止する封止缶14が形成されている。封止缶14上には、下部絶縁膜104が形成されている。なお、本実施例においては、下部絶縁膜104には、ポリイミド等のフィルム状の膜を用いる。下部絶縁膜104、封止缶14及びACF103上には、陽極FPC基板101を備えている。陽極FPC基板101の陽極FPC電極101aとACF103は、ACF圧着装置を用いて熱圧着方式により接続されている。これにより、陽極FPC電極101aと陽極端子電極11とが電気的に接続される。なお、本実施例においては、陽極FPC電極101aと陽極端子電極11との接続にACF103を用いたが、この他にも半田や銀ペーストや導電フィルム等の材料を用いることができ、さらに、電気的な接続を行えるものであればこれらに限られるものではない。陽極FPC基板101上には、層間絶縁膜105が形成されている。層間絶縁膜105上には、陰極FPC基板102を備えている。すなわち、層間絶縁膜105は、陽極FPC基板101と陰極FPC基板102とを絶縁する役割を果たしている。なお、本実施例においては、層間絶縁膜105には、ポリイミド等のフィルム状の膜を用い、さらに、陽極FPC基板101と陰極FPC基板102とを接合させるアクリル又は熱硬化性のエポキシ樹脂フィルム等を用いる。陰極FPC基板102上には、上部絶縁膜106が形成されている。以上が図19に示すA-A断面における本実施例に係る有機EL照明装置の構造である。次に、図19に示すB-B断面における本実施例に係る有機EL照明装置の構造について説明する。図19,21に示すように、本実施例に係る有機EL照明装置は、ガラス基板10上の中央部には、有機EL素子13が形成されている。また、ガラス基板10上の有機EL素子13の両側部には、陰極端子電極12が形成されている。陰極端子電極12上には、ACF103が貼付されている。また、陰極端子電極12上には、有機EL素子13を封止する封止缶14が形成されている。封止缶14上には、下部絶縁膜104が形成されている。下部絶縁膜104上には、陽極FPC基板101を備えている。封止缶14及び陽極FPC基板101上には、層間絶縁膜105が形成されている。層間絶縁膜105、封止缶14及びACF103上には、陰極FPC基板102を備えている。陰極FPC基板102の陰極FPC電極102aとACF103は、ACF圧着装置を用いて熱圧着方式により接続されている。これにより、陰極FPC電極102aと陰極端子電極12とが電気的に接続される。陰極FPC基板102上には、上部絶縁膜106が形成されている。以上が図19に示すB-B断面における本実施例に係る有機EL照明装置の構造である。ところで、従来の有機EL照明装置では、四箇所の陽極端子電極11及び四箇所の陰極端子電極12をそれぞれ結線するために、リード線をそれぞれ4本、計8本の両端16箇所を半田ごてで手作業により結線する必要があった。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、陽極FPC基板101及び陰極FPC基板102により配線を行うことにより、自動機を用いてACF103を貼付けた後、陽極FPC基板101及び陰極FPC基板102により配線することができるため、歩留まり及び生産性の向上を図ることができる。また、従来の有機EL照明装置では、配線抵抗を低減し輝度ムラを低減する方法として、有機EL素子に接触する上部電極上に薄膜の絶縁膜例えば、100nm~1000nmを被覆し、絶縁膜上に導電膜付き絶縁フィルムを形成している。しかしながら、絶縁膜は薄膜であるため、導電性異物等によりショートが発生し、歩留まりの低下の要因となっていた。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、陽極FPC基板101及び陰極FPC基板102を用い、封止缶14上に配線を這わせることにより、有機EL素子13に形成された電極とのショートは全く発生しないため、大幅な歩留まりの向上を図ることができる。以下、本発明の第9の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図22は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図23は、図22にA-Aで示す断面における断面図である。図24は、図22にB-Bで示す断面における断面図である。なお、図22~24においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。また、図22においては、上部絶縁膜106は破線により示した。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第8の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図22~24に示すように、上部絶縁膜106により陽極端子電極11及び陰極端子電極12の表面や、ガラス基板10の側面10a及び裏面端部10bまで被覆する。なお、上部絶縁膜106と陽極端子電極11及び陰極端子電極12や、上部絶縁膜106とガラス基板10は、接着剤により接着する。なお、本実施例においては、接着剤には、固体接着剤を用いる。また、アクリルやエポキシ樹脂等のフィルム状接着剤や、液体接着剤を用いた場合には、ディスペンサーによる塗布や、スクリーン印刷による印刷により、均一に面内に塗布することが可能である。また、ゲル状の接着剤フィルムを用いてもよい。従来の有機EL照明装置におけるリード線を用いた半田付け法による配線接続方法の場合、陽極端子電極11、陰極端子電極12、リード線接続部、ガラス基板10の端面等が露出しているため、持ったときに手を切るなどして怪我をしたり、感電したりするなどの虞があり、安全性に問題があった。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第8の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、上部絶縁膜106により陽極端子電極11及び陰極端子電極12の表面、ガラス基板10の側面10a又は裏面端部10bを被覆することにより、安全性の向上を図ることができる。以下、本発明の第10の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図25は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図26は、図25にA-Aで示す断面における断面図である。図27は、図25にB-Bで示す断面における断面図である。なお、図25~27においては、コネクタについては省略したが、実際にはコネクタが取り付けられる。また、図25においては、上部絶縁膜106は破線により示した。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第9の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図25~27に示すように、陽極FPC基板101及び陰極FPC基板102の配線パターンを変更し、陽極FPC基板101の陽極FPC電極101aに陽極端子電極より突き出した陽極FPC給電端子部101bを形成し、陰極FPC基板102の陰極FPC電極102aに陰極端子電極12より突き出した陰極FPC給電端子部102bを形成した。これにより、図42に示した陽極引き出し線22及び陰極引き出し線23を用いることなく、直接陽極FPC給電端子部101b及び陰極FPC給電端子部102bにコネクタ24を接続することができる。なお、陽極FPC給電端子部101bの上部は層間絶縁膜105の凸部105aにより被覆し、陰極FPC給電端子部102bの上部は上部絶縁膜106の凸部106aにより被覆する。ところで、従来の有機EL照明装置では、それぞれ四箇所ある陽極端子電極11及び陰極端子電極12のうちのそれぞれ一箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12から外径1.3mmφのリード線を引き出す場合、封止缶14の高さが1mm以下の時には、リード線が0.3mm以上出っ張ることとなり、十分な薄型化を図ることができなかった。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第8の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、陽極FPC基板101及び陰極FPC基板102のパターン形状を変更し、陽極端子電極11及び陰極端子電極12より突き出した陽極FPC給電端子部101b及び陰極FPC給電端子部102bを形成することにより、リード線を省くことができるため、有機EL照明装置の薄型化や、狭額縁化を図ることができる。さらに、コネクタ24を用い簡易な接続ができるため、生産性の向上や、製造工程の簡略化を図ることができる。以下、本発明の第11の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図28は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図29は、図28にA-Aで示す断面における断面図である。図30は、図28にB-Bで示す断面における断面図である。なお、図28~30においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第8の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図28~30に示すように、上部絶縁膜106の上部に均熱放熱板115を設置した点が異なっている。なお、本実施例においては、均熱放熱板115の材質には、アルミニウム、銅、セラミック、グラファイトシート等の熱伝導性の良い材料を用いることとしたが、これ以外にも熱伝導性の良い材料であれば用いることが可能である。また、本実施例においては、上部絶縁膜106の上部に均熱放熱板115を設置したが、陽極FPC基板101と下部絶縁膜104との間やこれら両方の位置に設置してもよい。また、本実施例においては、上部絶縁膜106の上部に均熱放熱板115を単層としたが、複層としてもよく複層とする場合、アクリル又は熱硬化性のエポキシ樹脂フィルム又は液状の接着剤を用いて貼り合わせることとする。これにより、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第8の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、有機EL素子13に発生する熱を均一化し、有機EL素子13全体の熱を均熱することにより、有機EL素子13面内の発光分布を向上させることができる。以下、本発明の第12の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図31は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。なお、図31においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第1の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図31に示すように、陽極FPC電極101aを短冊状にして短冊状陽極FPC電極101cとし、短冊状陽極FPC電極101c上から半田116により半田付けを行うことにより、陽極FPC電極101aと陽極端子電極11とを電気的に接続する点が異なっている。なお、本実施例においては、陽極FPC電極101aについて説明したが、陰極FPC電極102aについても同様に短冊状とし半田により陰極FPC電極102aと陰極端子電極12とを電気的に接続することもできる。これにより、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第8の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、短冊状陽極FPC電極101cとすることにより陽極FPC電極101aと陽極端子電極11とを半田により容易に接続することができる。以下、本発明の第13の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図32は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。なお、図32においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第8の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図32に示すように、陽極FPC基板101と陰極FPC基板102とが積層されている部分に位置する上部絶縁膜106上にコネクタ117を設置し、コネクタ117の陽極端子117aを上部絶縁膜106、陰極FPC基板102、層間絶縁膜105を一部除去した上で陽極FPC基板101に形成した陽極取り出し部101dと接続し、コネクタ117の陰極端子117bを上部絶縁膜106を一部除去して陰極FPC基板102に形成した陰極取り出し部102cと接続した点が異なっている。従来の有機EL照明装置では、それぞれ四箇所ある陽極端子電極11及び陰極端子電極12のうちのそれぞれ一箇所の陽極端子電極11及び陰極端子電極12から外径1.3mmφのリード線を引き出す場合、封止缶14の高さが1mm以下の時には、リード線が0.3mm以上出っ張ることとなり、十分な薄型化を図ることができなかった。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第8の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、上部絶縁膜106上にコネクタ117を設置することにより、リード線を省くことができるため、有機EL照明装置の薄型化や、狭額縁化を図ることができる。さらに、コネクタ117を用い簡易な接続ができるため、生産性の向上や、製造工程の簡略化を図ることができる。以下、本発明の第14の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図33は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図34は、図33にA-Aで示す断面における断面図である。図35は、図33にB-Bで示す断面における断面図である。なお、図33~35においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第8の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図33~35に示すように、封止缶14の替わりに、酸素、水等による有機EL素子13の性能劣化を防止するため封止用ガラス基板7を接着層8によりガラス基板に10に張り合わせて有機EL素子13を封止した。本実施例においては、接着層8に樹脂を用いる固体封止を例として示したが、接着層8にゲル剤を用いるゲル封止とすることも可能である。なお、ゲル封止の場合には、ゲル剤が流出しないようにガラス基板に10と封止用ガラス基板7とを接着剤で固める必要がある。また、本実施例においては、封止基板として封止用ガラス基板7を用いたが、これ以外にも、プラスチックや金属やセラミック等の材料を基板として用いることも可能である。なお、本実施例に係る有機EL照明装置においても、第9の実施例に係る有機EL照明装置のように、上部絶縁膜106により陽極端子電極11及び陰極端子電極12の表面並びにガラス基板10の側面10a及び裏面端部10bまで被覆するようにしてもよい。また、第10の実施例に係る有機EL照明装置のように、陽極FPC基板101及び陰極FPC基板102の配線パターンを変更し、陽極FPC基板101の陽極FPC電極101aに陽極端子電極より突き出した陽極FPC給電端子部101bを形成し、陰極FPC基板102の陰極FPC電極102aに陰極端子電極12より突き出した陰極FPC給電端子部102bを形成するようにしてもよい。上記特許文献2に開示される従来の有機EL照明装置では、上部電極上の保護膜の上に直接補助配線を形成しているため、保護膜上に導電性異物等が存在した場合には保護膜が破壊され、陰極と陽極ITOとの間におけるショート発生確率が非常に高くなる。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置によれば、第8の実施例に係る有機EL照明装置の奏する効果に加え、陽極FPC基板101の下に封止用ガラス基板7を接着層8を備えることにより、陽極FPC基板101と陰極端子電極12との間のショート発生を防ぐことができる。このため、歩留まりの低下を抑制することができる。以下、本発明の第15の実施例に係る有機EL照明装置について説明する。図36は、本実施例に係る有機EL照明装置の平面図である。図37は、図36にA-Aで示す断面における断面図である。図38は、図36にB-Bで示す断面における断面図である。なお、図36~38においては、給電端子部については省略したが、実際には給電端子部が形成される。本実施例に係る有機EL照明装置の構造は、第8の実施例に係る有機EL照明装置の構造とほぼ同様であるが、図36~38に示すように、封止缶14の替わりに、酸素、水等による有機EL素子13の性能劣化を防止するための封止膜9を形成して有機EL素子13を封止した。なお、本実施例に係る有機EL照明装置においても、第9の実施例に係る有機EL照明装置のように、上部絶縁膜106により陽極端子電極11及び陰極端子電極12の表面並びにガラス基板10の側面10a及び裏面端部10bまで被覆するようにしてもよい。また、第10の実施例に係る有機EL照明装置のように、陽極FPC基板101及び陰極FPC基板102の配線パターンを変更し、陽極FPC基板101の陽極FPC電極101aに陽極端子電極より突き出した陽極FPC給電端子部101bを形成し、陰極FPC基板102の陰極FPC電極102aに陰極端子電極12より突き出した陰極FPC給電端子部102bを形成するようにしてもよい。上記特許文献2に開示される従来の有機EL照明装置では、上部電極上の保護膜の上に直接補助配線を形成しているため、保護膜上に導電性異物等が存在した場合には保護膜が破壊され、陰極と陽極ITOとの間におけるショート発生確率が非常に高くなる。これに対し、本実施例に係る有機EL照明装置においては、陽極FPC基板101の下に厚膜の封止膜9、例えば、10μm程度のポリイミド膜と、20μm程度の接着剤を用いた封止膜9を形成することにより、陽極FPC基板101と陰極端子電極12との間のショート発生を防ぐことができる。このため、歩留まりの低下を抑制することができる。以上、本発明に係る有機EL照明装置の実施例について説明したが、各実施例において示した構成は適宜組み合わせて実施することが可能である。"