被検査物が載置されたステージの移動によって発生する前記被検査物の振動を検出する検出装置と、前記被検査物の振動波形を形成する波形形成部と、前記振動波形に対して逆位相の振動波形を形成する演算部と、前記逆位相の振動波形を増幅して出力波形を形成する振動制御部と、前記出力波形を用いて振動板を振動させて前記被検査物に向かって音波を射出するスピーカーと、を備えていることを特徴とする制振制御装置。前記被検査物の振動を検出する位置と、前記音波が入射する位置と、が同じ位置であること、を特徴とする請求項1に記載の制振制御装置。前記振動制御部は、前記逆位相の振動波形を、前記被検査物の振動を制振するために必要な振幅を有する出力波形に増幅する増幅器を備えていること、を特徴とする請求項1または請求項2に記載の制振制御装置。前記演算部は、前記検出装置が取得した振動波形の振幅と、予め設定されている閾値とを比較する閾値比較部を有し、検出した振動波形の振幅>閾値となる場合に、前記出力波形を前記スピーカーに出力すること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の制振制御装置。前記検出装置は、レーザー振動検出装置であること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の制振制御装置。被検査物が載置されたステージの移動によって発生する前記被検査物の振動を検出し、振動波形を形成する工程と、前記振動波形に対する逆位相の振動波形を形成する工程と、前記逆位相の振動波形によってスピーカーを振動させ、前記被検査物に向かって音波を射出する工程と、を含むことを特徴とする制振制御方法。前記被検査物の振動を検出する位置と、前記音波が入射される位置と、が同じ位置であること、を特徴とする請求項6に記載の制振制御方法。前記逆位相の振動波形を、前記被検査物の振動を制振するために必要な振幅を有する出力波形に増幅する工程をさらに含むこと、を特徴とする請求項6に記載の制振制御方法。検出した振動波形の振幅と、予め設定されている閾値とを比較し、検出した振動波形の振幅>閾値となる場合に、前記出力波形を前記スピーカーに出力させこと、を特徴とする請求項6ないし請求項8のいずれか一項に記載の制振制御方法。前記被検査物の振動の検出を、非接触検出とすること、を特徴とする請求項6ないし請求項9のいずれか一項に記載の制振制御方法。被検査物が載置されたステージの移動によって発生する前記被検査物の振動を検出する検出装置と、前記被検査物の振動波形を形成する波形形成部と、前記振動波形に対して逆位相の振動波形を形成する演算部と、前記逆位相の振動波形を増幅して出力波形を形成する振動制御部と、前記出力波形を用いて振動板を振動させて前記被検査物に向かって音波を射出するスピーカーと、前記被検査物の被検査対象位置の画像データを取得する撮像装置と、前記画像データをデジタルデータに変換する画像キャプチャリングボードと、前記デジタルデータと基準画像データと比較して被検査物の良否判定を行う画像処理装置と、を備えることを特徴とする検査装置。前記被検査対象位置と、前記被検査物の振動を検出する位置と、前記音波が入射される位置と、が同じ位置になるよう前記ステージを移動させる駆動装置が、さらに備えられていること、を特徴とする請求項11に記載の検査装置。被検査物が載置されたステージの移動によって発生する前記被検査物の振動を検出し、振動波形を形成する工程と、前記振動波形に対する逆位相の振動波形を形成する工程と、前記逆位相の振動波形によってスピーカーを振動させ、前記被検査物に音波を射出し、前記被検査物の制振制御を行う工程と、前記被検査物の制振を確認した後に、前記被検査物の被検査対象位置の画像データを取得する工程と、前記画像データをデジタルデータに変換する工程と、前記デジタルデータと基準画像データを比較して前記被検査物の良否判定を行う画像処理工程と、を含むことを特徴とする検査方法。前記被検査対象位置は複数存在し、前記被検査対象位置の一つ一つに、振動検出と音波の射出を行い、前記被検査対象位置の検査を行うこと、を特徴とする請求項13に記載の検査方法。特許文献1に記載の制御方法は、ステージの位置、速度、加速度をセンサーによって検出し、アクチュエーターによってステージに制振力を与えてステージの制振を行うものである。このような制振制御装置は、ステージを制振することは可能であるが、ステージが所定位置に移動するときにステージ上に載置されたシリコンウエハー等の制振制御は行えないという課題がある。また、シリコンウエハーは薄く、軽量であることからステージの移動によって厚さ方向に振動しやすい。従って、被検査物の厚さ方向の制振制御が求められるが、上述した従来技術は、平面方向の制振制御を行うものであり、被検査物の厚さ方向上下方向の制振制御には対応できない。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例に係る制振制御装置は、被検査物が載置されたステージの移動によって発生する前記被検査物の振動を検出する検出装置と、前記被検査物の振動波形を形成する波形形成部と、前記振動波形に対して逆位相の振動波形を形成する演算部と、前記逆位相の振動波形を増幅して出力波形を形成する振動制御部と、前記出力波形を用いて振動板を振動させて前記被検査物に向かって音波を射出するスピーカーと、を備えていることを特徴とする。ここで、被検査物としては、例えば、シリコンウエハー等の軽量な物品である。本適用例による制振制御装置によれば、被検査物の振動波形を取得し、振動波形に対して逆位相の振動波形を有する音波をスピーカーから被検査物に射出させることによって、音波の振動エネルギーを利用して被検査物の振動を短時間で減衰させることができる。このことによって、制振しない場合に振動の減衰を待って検査等の次の作業が開始可能になるまでの時間ロスを低減し、作業効率を高めることができる。また、前述した従来技術のようにステージの制振によって間接的に被検査物を制振させる場合に比べ、被検査物を直接制振させることから、制振時間をより短縮することが可能になる。さらに、前述した従来技術では、位置センサー、速度センサー及び加速度センサーを用いて振動を検出し、複数のアクチュエーターを駆動させて制振させることから、演算処理等が複雑になってしまうが、本適用例では、検出した振動波形とは逆位相の振動波形を有する音波を被検査物に与えることで簡単な演算処理で制振制御が可能になるという効果がある。上述した制振制御装置は、薄板で軽量なシリコンウエハー等の被検査物の厚さ方向の振動の制振に特に効果がある。[適用例2]上記適用例に係る制振制御装置において、前記被検査物の振動を検出する位置と、前記音波が入射する位置と、が同じ位置であること、が好ましい。振動検出位置と音波を入射する位置とを同じ位置とすることにより、制振が必要な位置のみの振動検出と、その位置のみの制振をすればよいので、制振時間をより短縮化できる。[適用例3]上記適用例に係る制振制御装置において、前記振動制御部は、前記逆位相の振動波形を、前記被検査物の振動を制振するために必要な振幅を有する出力波形に増幅する増幅器を備えていること、が好ましい。スピーカーが出力する音波で被検査物を制振させる場合、被検査物には制振に必要な振動エネルギー制振エネルギーを与える必要がある。そこで、検出した振動波形に対する逆位相の振動波形を制振に必要な振幅になるように増幅して被検査物に射出することで、被検査物の制振を確実に、しかも短時間で行うことができる。[適用例4]上記適用例に係る制振制御装置において、前記演算部は、前記検出装置が検出した振動波形の振幅と、予め設定されている閾値とを比較する閾値比較部を有し、検出した振動波形の振幅>閾値となる場合に、前記出力波形を前記スピーカーに出力すること、が好ましい。検出した被検査物の振動波形の振幅が閾値よりも小さい場合には、制振制御を行わずに次の作業工程に移行することができ、作業効率をより高めることができる。[適用例5]上記適用例に係る制振制御装置において、前記検出装置は、レーザー振動検出装置であること、が好ましい。レーザー振動検出装置としては、例えば、レーザードップラー式やレーザー干渉式等がある。このように、レーザー振動検出装置を用いることによって、被検査物の振動を非接触で検出することができる。被検査物がシリコンウエハーのような場合には、検出装置がシリコンウエハーに接触すると能動面に傷をつけてしまうことがあるが、レーザー振動検出装置を用いれば被検査物に傷をつけることもなく、ピンポイントで、しかもリアルタイムで振動検出を行うことができる。[適用例6]本適用例に係る制振制御方法は、被検査物が載置されたステージの移動によって発生する前記被検査物の振動を検出し、振動波形を形成する工程と、前記振動波形に対する逆位相の振動波形を形成する工程と、前記逆位相の振動波形によってスピーカーを振動させ、前記被検査物に向かって音波を射出する工程と、を含むことを特徴とする。本適用例の制振制御方法は、被検査物の振動波形を取込み、振動波形に対して逆位相の振動波形を有する音波をスピーカーから被検査物に向かって射出させることによって、音波の振動エネルギーを利用して被検査物の振動を短時間で減衰させることができる。このことによって、制振しない場合に振動の減衰を待って検査をすることによる時間ロスを低減し、検査の作業効率を高めることができる。[適用例7]上記適用例に係る制振制御方法は、前記被検査物の振動を検出する位置と、前記音波が入射される位置と、が同じ位置であること、が好ましい。このような制振制御方法によれば、振動検出位置と音波が射出される位置とを同じにすることにより、被検査物が大判のシリコンウエハーのような場合、制振が必要な位置のみの振動検出と、その位置のみの制振をすればよいので、制振時間をより短縮化できる。[適用例8]上記適用例に係る制振制御方法は、前記逆位相の振動波形を、前記被検査物の振動を制振するために必要な振幅を有する出力波形に増幅する工程をさらに含むこと、が好ましい。このように、検出した振動波形に対する逆位相の振動波形を制振に必要な振幅になるように増幅して被検査物に入射させることで、被検査物の制振を確実に、しかも短時間で行うことができる。[適用例9]上記適用例に係る制振制御方法は、検出した振動波形の振幅と、予め設定されている閾値とを比較し、検出した振動波形の振幅>閾値となる場合に、前記出力波形を前記スピーカーに出力させること、が好ましい。検出した被検査物の振動波形の振幅が閾値よりも大きい場合には、制振工程を実施し、検出した被検査物の振動波形の振幅が閾値よりも小さい場合には、制振工程を実行せずに、検査工程等の次の作業工程に移行することができることから、作業効率を高めることができる。また、制振工程を実行する場合においても振動波形の振幅が閾値以下になれば、その時点でスピーカーの振動を停止できる。[適用例10]上記適用例に係る制振制御方法は、前記被検査物の振動の検出を、非接触検出とすること、が好ましい。非接触検出としては、例えば、レーザー振動検出装置を用いて行うことがより好適である。被検査物がシリコンウエハーのような場合には、検出装置がシリコンウエハーに接触すると能動面に傷をつけてしまうことがあるが、レーザー振動検出装置等の被接触式の検出装置を用いれば被検査物に傷をつけることもなく、ピンポイントで、しかもリアルタイムで振動検出を行うことができる。[適用例11]本適用例に係る検査装置は、被検査物が載置されたステージの移動によって発生する前記被検査物の振動を検出する検出装置と、前記被検査物の振動波形を形成する波形形成部と、前記振動波形に対して逆位相の振動波形を形成する演算部と、前記逆位相の振動波形を増幅して出力波形を形成する振動制御部と、前記出力波形にを用いて振動板を振動させて前記被検査物に向かって音波を射出するスピーカーと、前記被検査物の被検査対象位置の画像データを取得する撮像装置と、前記画像データをデジタルデータに変換する画像キャプチャリングボードと、前記デジタルデータと基準画像データとを比較して前記を用いて被検査物の良否判定を行う画像処理装置と、を備えることを特徴とする。本適用例の検査装置は、シリコンウエハー等の被検査物の外観検査を行う装置であって、ステージ上の被検査物の制振をしてから被検査対象位置の画像データを取込むため、撮像装置のフォーカスずれなどを排除できることから取込まれる画像の品質が向上し、被検査物の割れ、欠け、形状や異物の付着等の検出感度を高めることができる。[適用例12]上記適用例に係る検査装置において、前記被検査対象位置と、前記被検査物の振動を検出する位置と、前記音波が入射される位置と、が同じ位置になるよう前記ステージを移動させる駆動装置が、さらに備えられていることが好ましい。このようにすれば、被検査対象位置と、被検査物の振動を検出する位置と、音波が入射される位置とを一致させることにより、被検査物が大判のシリコンウエハーのような場合、検査が必要とされる位置のみの振動検出と、その位置のみの制振をすればよいので、検査時間をより短縮化できる。[適用例13]本適用例に係る検査方法は、被検査物が載置されたステージの移動によって発生する前記被検査物の振動を検出し、振動波形を形成する工程と、前記振動波形に対する逆位相の振動波形を形成する工程と、前記逆位相の振動波形によってスピーカーを振動させ、前記被検査物に音波を射出し、前記被検査物の制振制御を行う工程と、前記被検査物の制振を確認した後に、前記被検査物の被検査対象位置の画像データを取得する工程と、前記画像データをデジタルデータに変換する工程と、前記デジタルデータと基準画像データとを比較して前記被検査物の良否判定を行う画像処理工程と、を含むことを特徴とする。本適用例の検査方法は、シリコンウエハー等の被検査物の外観検査を行う検査方法であって、ステージ上の被検査物の制振をしてから被検査対象部の画像を取込むため、撮像装置のフォーカスずれなどを排除できることから取込まれる画像の品質が向上し、被検査物の割れ、欠け、形状や異物の検出感度を高めることができる。[適用例14]上記適用例に係る検査方法において、前記被検査対象位置は複数存在し、前記被検査対象位置の一つ一つに、振動検出と音波の射出を行い、前記被検査対象位置の検査を行うこと、が好ましい。このようにすれば、被検査物が大判のシリコンウエハーのような場合、被検査対象位置は多数存在するが、検査が必要とされる位置のみの振動検出と、その位置のみの制振をすればよいので、検査時間をより短縮化できる。以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、以下の説明で参照する図は、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材ないし部分の縦横の縮尺は実際のものとは異なる模式図である。制振制御装置図1は、制振制御装置10の概略構成を示す正面図である。制振制御装置10は、ステージ13のXY平面に直交するZ軸方向に延在される鏡筒部11に取付けられた撮像装置としてのCCDカメラ20と、検査装置としてのレーザー振動検出装置30と、照明装置50と、スピーカー40とから構成されている。なお、図1では、スピーカー40は、振動板一般にコーンと呼称される41を簡略化して図示している。ここで、CCDカメラは、CCDセンサーChargeCoupledDeviceimagesensorを有する高精細カメラである。但しCCDカメラ以外の高精細のセンサーを用いたカメラであってもよい。ステージ13は、基台12の上部に搭載されており、上面には被検査物1が載置される。被検査物1は、主として薄い板状で軽量な電子部品等であって、本実施の形態では、シリコンウエハーを例示して説明する。よって、以降の説明では、被検査物をシリコンウエハー1と表す。ステージ13は、基台12に取付けられた駆動装置14によって、ステージ13をX方向及びY方向に移動させる。CCDカメラ20は、鏡筒部11の先端部に光軸11aの延長線上に配置されている。鏡筒部11は、制振制御装置10の図示しない本体部に取付けられており、Z軸駆動装置21によってZ軸方向に往復移動可能である。つまり、シリコンウエハー1の表面1aにCCDカメラ20のフォーカスを合わせることができる。なお、CCDカメラ20が撮像した画像とZ軸駆動装置21を用いたオートフォーカスも可能である。レーザー振動検出装置30は、鏡筒部11のX方向側部に取付けられており、レーザー発光器31とレーザー受光器32とを有している。レーザー発光器31では、シリコンウエハー1の表面1aに所定の位置、所定の角度でレーザー光を射出し、レーザー受光器32では、シリコンウエハー1の表面1aからの反射光を受光する。このことから、Z軸駆動装置21は、レーザー光の発光及び受光が適切に行われるようフォーカス位置を調整する。このような検出装置では、シリコンウエハー1の厚さ方向Z方向の振動検出を可能にする。なお、本実施の形態では、レーザー振動検出装置30には、レーザードップラー式やレーザー干渉式の振動検出器が用いられ、シリコンウエハー1のレーザー光が入射される位置の振動を検出する。スピーカー40は、振動板41と振動制御部80図2参照とを有している。振動板41は振動制御部80によって所定の周波数及び振幅で励振され、振動板41が振動される際に発生する音波または超音波をシリコンウエハー1の表面1aに射出する。この際、音波の入射位置を、シリコンウエハー1の表面1aにおけるレーザー光の入射位置と同じにする。なお、図1では、振動板41は鏡筒部11を挟むように2箇所に配置されている。また、鏡筒部11には、照明装置50が配置されている。照明装置50は、シリコンウエハー1の表面1aを、画像取得に必要な明るさに照明する。続いて、制振制御装置10の制御系の構成について説明する。図2は、制振制御装置10の制御系を示すブロック図である。本実施の形態の制振制御装置10の制御系において、レーザー振動検出装置30は、シリコンウエハー1の表面1aからの反射光をレーザー受光器32で受光し、シリコンウエハー1の厚さ方向の振動として検出し、振動波形を形成する波形形成部60を備えている。波形形成部60は、取込まれた振動波形を所定の振幅に増幅する増幅器AMP61と、増幅された振動波形から、ノイズを除去するためのフィルター62と、取込まれた振動波形アナログデータをデジタルデータに変換するアナログ‐デジタル変換器ADC63とを備えている。デジタルデータに変換された振動波形は、演算部70に出力される。演算部70は、波形形成部60から入力された振動波形の振幅と、閾値との比較を行う閾値比較部71と、出力値計算部72とを備えている。閾値は、被検査物の機種種類毎に機種Aの閾値機種Bの閾値機種Cの閾値...と表すに対応して予め設定されている振幅である。そして、検出した振動波形の振幅>閾値の場合に、出力値計算部72で、振動波形を打ち消すような振動波形を形成する。つまり、検出された振動波形に対して逆位相の振動波形を形成し、振動制御部80に出力する。この時点における逆位相の振動波形はデジタルデータである。振動制御部80は、出力値計算部72から入力された逆位相の振動波形をアナログデータに変換するデジタル‐アナログ変換器DAC81と、アナログデータに変換された逆位相の振動波形を、シリコンウエハー1の制振に必要な振動エネルギー制振エネルギーを有する振幅の出力波形に増幅する増幅器AMP82と、を備えている。振動制御部80は、スピーカー40に含む構成としてもよく、スピーカー40とは別体としてもよい。振動制御部80で形成された出力波形によって、スピーカー40の振動板41を励振させ、音波または超音波をシリコンウエハー1の表面1aの被振動検出位置に射出させる。図2では、振動板41は2個配置されているが、振動板41の数は2個に限定されず、1個でも3個以上でもよい。シリコンウエハー1は、ステージ13上に載置されている。本実施の形態におけるシリコンウエハー1は、表面1aと裏面1bとに能動部が形成されている。このことから、ステージ13とシリコンウエハー1との接触面は、シリコンウエハー1の周縁部のみであって、裏面1bの能動部回路素子が形成されている部分には空隙が設けられる。従って、従来一般的に用いられるシリコンウエハー1の吸着機構を用いることができないので、ステージ13の移動によって、シリコンウエハー1に振動が発生しやすいことから、本実施の形態の制振制御装置10が有効である。制振制御方法続いて、上述した制振制御装置10を用いた制振制御方法について説明する。図3は、制振制御方法の主要工程を示すフローチャートである。まず、シリコンウエハー1の振動波形をレーザー振動検出装置30で検出するS1。ここで、振動波形を検出したか同かを判断しS2、検出しなかった場合NOには、振動波形検出S1を継続する。振動波形の検出ができた場合YESには、この振動波形を波形形成部60AMP61で増幅しS3、ノイズを除去した後、ADC63でアナログデータからデジタルデータに変換し、演算部に出力する。演算部70では、閾値比較部71で閾値との比較をするS4。そして、制振制御を実行するかどうかを判定するS5。ここで、検出した振動波形の振幅が閾値よりも小さい場合には、制振制御は必要ないと判断しNO、制振制御を終了する。また、検出した振動波形の振幅が閾値よりも大きい場合には、制振を実行する必要があると判定しYES、制振工程に移行する。続いて、出力値計算部72で、デジタルデータ化された振動波形に対して逆位相の振動波形を形成しS6、振動制御部80に出力する。次に、逆位相の振動波形を、振動板41を振動させるためのアナログデータにDAC81によって変換し、AMP82で増幅するS8。つまり、シリコンウエハー1の制振に必要な振動エネルギーを有する振幅の出力波形に増幅するS7。そして、この出力波形をスピーカー40に出力し、スピーカー40振動板41を振動させて、シリコンウエハー1の制振を行うS8。なお、制振工程S8の実行中において、シリコンウエハー1の振動波形の検出を行い、検出した振動波形の振幅が閾値よりも小さいと判定されるまで継続する。ここで、制振方法の考え方を説明する。図4は、検出した振動波形と逆位相の振動波形と出力波形との関係を模式的に表すグラフである。横軸に時間、縦軸に振幅つまり、振動の大きさを表している。振動波形と逆位相の振動波形は時間軸に対して対称形である。つまり、振幅の大きさの絶対値と周波数が同じである。この二つのグラフの和をとれば、振幅は0となり制振されることになる。しかし、本実施の形態の制振は、スピーカー40の振動によって発生する音波を用いており、シリコンウエハー1の慣性量を考慮すると、制振エネルギーを得るために、出力波形は、逆相の振動波形を増幅している。前述した制振制御装置及び制振制御方法によれば、被検査物としてのシリコンウエハー1の振動波形をレーザー振動検出装置30で取込み、この振動波形に対して逆位相の振動波形を形成し、スピーカー40を振動させて音波をシリコンウエハー1に射出させる。そして、音波の振動エネルギーを利用してシリコンウエハー1の振動を短時間で減衰させることができる。このことによって、シリコンウエハー1の制振制御をしない場合に振動の減衰を待って検査等の次工程に移行可能になるまでの待ち時間ロスを低減し、作業効率を高めることができる。また、前述した従来技術のようにステージ13の制振によって間接的に被検査物を制振さえる場合に比べ、直接、被検査物を制振させることから、制振時間をより短縮することが可能になる。さらに、前述した従来技術では、位置センサー、速度センサー及び加速度センサーを用いて振動を検出し、複数のアクチュエーターを駆動させて制振させているため、演算処理等が複雑になってしまう。しかし、本実施の形態では、検出した振動波形とは逆位相の振動波形を形成してスピーカー40から制振に必要な振動エネルギーを被検査物に与えることで簡単な演算処理で制振制御が可能になるという効果がある。また、振動の検出位置と音波を入射させる位置とを同じ位置にすることにより、被検査物がシリコンウエハー1のような場合、制振が必要な位置のみの振動検出と、その位置のみの制振をすればよいので、制振時間をより短縮化できる。また、逆位相の振動波形を制振に必要な振幅になるように増幅して被検査物に射出することで、被検査物の制振を確実に、しかも短時間で行うことができる。また、レーザー振動検出装置30が検出した振動波形の振幅と、予め設定されている閾値とを比較し、振動波形の振幅が閾値よりも小さい場合には、制振工程をせずに次の作業工程に移行することで、作業効率をより高めることができる。さらに、検出装置としてレーザー振動検出装置30を用いることによって、シリコンウエハー1の振動を非接触で検出することができる。従って、レーザー振動検出装置30を用いればシリコンウエハー1の表面に傷をつけることがなく、ピンポイントで、しかもリアルタイムで振動検出を行うことができる。検査装置続いて、前述した制振制御装置及び制振制御方法を用いた検査装置100について説明する。図5は、検査装置100の概略構成を示す正面図である。検査装置100は、前述した制振制御装置10図1、図2参照と、被検査物の被検査対象位置の画像データを取得し、この画像データをデジタルデータに変換する画像キャプチャリングボード110と、このデジタルデータを用いて被検査物の良否判定を行う画像処理装置120と、を備えている。なお、被検査物としてシリコンウエハー1の場合を例示して説明する。制振制御装置10は、ステージ13のXY平面に直交するZ軸方向に延在される鏡筒部11に取付けられたCCDカメラ20と、レーザー振動検出装置30と、照明装置50と、スピーカー40とから構成されている。なお、図5では、スピーカー40は、振動板コーン41を簡略化して図示している。ステージ13は基台12の上部に配置されており、上面にはシリコンウエハー1が載置される。ステージ13は、基台12に取付けられた駆動装置14によってX方向及びY方向に移動可能である。CCDカメラ20は、鏡筒部11の先端部の光軸11aの延長線上に配置されている。鏡筒部11は、図示しない制振制御装置10の本体部に取付けられており、Z軸駆動装置21によってZ軸方向に往復移動可能である。つまり、シリコンウエハー1の表面1aにCCDカメラ20のフォーカスを合わせることができる。なお、CCDカメラ20が撮像した画像とZ軸駆動装置21を用いたオートフォーカスも可能である。CCDカメラ20は、被検査対象位置の検出と、被検査対象位置の画像データを取得する機能を有する。レーザー振動検出装置30は、レーザー発光器31とレーザー受光器32とを有している。レーザー発光器31では、シリコンウエハー1の表面1aに所定の位置、所定の角度でレーザー光を射出し、レーザー受光器32では、シリコンウエハー1の表面1aからの反射光を受光する。このことから、Z軸駆動装置21は、レーザー光の発光及び受光が適切に行われるようフォーカス位置を調整する。スピーカー40は、振動板41と振動制御部80図8参照とを有している。振動板41は振動制御部80によって所定の周波数及び振幅で励振され、振動板41が振動される際に発生する音波または超音波をシリコンウエハー1の表面1aに射出する。この際、音波の進行方向は、シリコンウエハー1の表面1aにおけるレーザー光の入射位置と被検査対称位置と、同じ位置である。また、鏡筒部11には、照明装置50が配置されている。照明装置50は、シリコンウエハー1の表面1aを、画像データ取得に必要な明るさに照明する。続いて、検査装置100の制御系の構成について説明する。図6は、検査装置100の制御系を示すブロック図である。検査装置100は、前述した制振制御装置10の制御系に加え、CCDカメラ20で取得した被検査対象位置の画像データアナログデータをデジタルデータに変換する画像キャプチャリングボード110と、このデジタルデータを用いて、予め格納されている基準画像データとを比較し、良否判定を行う画像処理装置120と、を備えている。画像処理装置120としてはPCPersonalcomputerが用いられる。画像処理装置120は、制振制御装置10の演算部70によって、レーザー振動検出装置30が検出したシリコンウエハー1の振動波形の振幅と閾値とを比較し、振動波形の振幅<閾値となる場合のOK、画像処理を実行させる信号を画像処理装置120に入力し、振動波形の振幅>閾値の場合には、画像処理を禁止するNO信号を入力する。検査方法続いて、上述した検査装置100を用いた検査方法について説明する。図7は、検査方法の主要工程を示すフローチャートである。まず、シリコンウエハー1の制振制御を行う。制振制御方法は、前述した制振制御装置10の制振制御方法を用いて行う。制振制御方法は、図3に示すフローチャートS1~S8に準ずるため説明を省略する。ここで、検出したシリコンウエハー1の振動波形の振幅が閾値よりも小さい場合には検査工程に移行する。振動波形の振幅が閾値よりも大きい場合には、振動波形の振幅が閾値よりも小さくなるまで制振制御工程を実行する。振動波形の振幅が閾値よりも小さいと判定したとき、場合CCDカメラ20によって被検査対象位置の画像データを取得するS10。被検査対象位置は、前述した振動波形検出位置と制振制御のために形成した音波の入射位置と同じ位置である。次に、取得した画像データを画像キャプチャリングボード110によってデジタルデータに変換しS11、画像処理装置120によって、デジタル変換された画像データと予め格納されている基準画像データとを比較し、良否判定を行うS13。そして、良否判定の結果を記録するS14。良否判定の記録は、被検査対象のシリコンウエハーと測定値とが対応付けされており、否判定異常があるのシリコンウエハーは印が付与される。本実施の形態に例示した検査は外観検査であって、シリコンウエハー1の被検査対象位置におけるパターン異常、割れ、欠け、形状や異物の付着等を検出する。そして、被検査対象位置を移動して、振動波形の検出と制振制御と検査とを繰り返す。被検査物がシリコンウエハー1の場合、シリコンウエハー1には多数のICチップが整列配置されており、一つのICチップ2には複数の被検査対象位置がある。このことについて図8、図9を参照して説明する。図8は、シリコンウエハー1にICチップ2が配列された状態を模式的に示す平面図、図9は、一つのICチップ2の被検査対象位置を模式的に示す平面図である。図8において、シリコンウエハー1には、複数のICチップ2がXY平面に整列配置されている。このICチップ2の全ての検査を実行するものとする。また、ICチップ2には、図9に図示するように複数の被検査対象位置つまり、撮像位置Pが整列配置されている。なお、被検査対象位置は、必ずしも整列配置でなくてもよい。このように構成される検査装置100及び検査方法によれば、ステージ13の移動に起因してシリコンウエハー1の振動を制振してから被検査対称位置の画像データを取込むため、CCDカメラ20のフォーカスずれを排除できることから取込まれる画像データの品質が向上する。従って、ICチップ2のパターン異常、割れ、欠け、形状や異物の付着等の検出感度を高めることができる。また、本実施の形態の検査方法は、被検査対象位置Pと、振動を検出する位置と、制振の音波が入射される位置と、をシリコンウエハー1の表面で同じにしている。被検査物がシリコンウエハー1のような場合、シリコンウエハー1の全体の制振制御をする場合に比べ、検査が必要とされる位置のみの制振制御を実行すればよいので、検査時間をより短縮化できる。例えば、シリコンウエハー1に形成されるICチップ2の数が102個、1個のICチップ2の被検査対象位置Pの数が260箇所とし、X方向列の検査、続いてY方向に1段移動して、次のX方向列の検査を行う場合、シリコンウエハー1枚の被検査対象位置Pは26520箇所になる。ここで、ステージ13を被検査対象位置Pに1回移動させたときに、画像取り込みが可能な状態まで振動が減衰する検査待ち時間が50msecであった。とすると、シリコンウエハー1枚の検査待ち時間は、1326秒かかることになる。そこで、前述した制振制御を実行すれば、概ね検査待ち時間を1/10程度に短縮することができた。このことにより、検査作業の短縮化が実現できる。なお、本実施の形態の検査装置100では、被検査物をシリコンウエハー1とした例をあげ説明したが、シリコンウエハーに限らず、液晶表示体等の表示素子や、多数の被検査対象位置を有し、被接触で表面状態の検査が要求される電子部品に応用可能である。