封止材料により集積回路が封止された製品部分がゲート部分を介してランナー部分に接合されているモールド成型済みリードフレームを、移動方向に平行である直線に前記製品部分のうちの第1製品部分が正射影された点が前記製品部分のうちの前記第1製品部分より前記ゲート部分から遠い第2製品部分が前記直線に正射影された点より前記移動方向の側に配置されるように、支持する支持機構と、前記支持機構に対して前記移動方向に移動することにより、前記ランナー部分を押すパンチとを具備し、前記モールド成型済みリードフレームは、前記ランナー部分が前記パンチに押されることにより、前記製品部分が前記ランナー部分から切り離されるゲート切断装置。請求項1において、前記支持機構は、製品受け面が形成されているダイと、前記製品受け面に対向する製品押さえ面が形成されているパットとを備え、前記製品押さえ面は、前記直線に前記製品押さえ面のうちの第1製品押さえ面部分が正射影された点が前記製品押さえ面のうちの前記第1製品押さえ面部分より前記パンチから遠い第2製品押さえ面部分が前記直線に正射影された点より前記移動方向の側に配置されるように、形成され、前記モールド成型済みリードフレームは、前記モールド成型済みリードフレームが前記製品押さえ面に接触しているときに、前記製品部分が前記ランナー部分から切り離されるゲート切断装置。請求項2において、前記製品受け面は、前記モールド成型済みリードフレームが前記支持機構に移動可能に支持されるように、形成されているゲート切断装置。請求項3において、前記モールド成型済みリードフレームは、前記製品部分の周辺に配置されるリードフレーム部分をさらに備え、前記ダイは、前記支持機構に前記モールド成型済みリードフレームが支持されているときに、前記リードフレーム部分に接触するリードフレーム受けと、前記製品部分が前記製品押さえ面に接触するときに、前記リードフレーム部分が退避するリードフレーム退避用窪みとがさらに形成されるゲート切断装置。請求項2において、前記製品受け面は、前記製品押さえ面に平行に形成されるゲート切断装置。封止材料により集積回路が封止された製品部分がゲート部分を介してランナー部分に接合されているモールド成型済みリードフレームを、移動方向に平行である直線に前記製品部分のうちの第1製品部分が正射影された点が前記製品部分のうちの前記第1製品部分より前記ゲート部分から遠い第2製品部分が前記直線に正射影された点より前記移動方向の側に配置されるように、支持機構を用いて支持するステップと、前記支持機構に対して前記移動方向にパンチを移動させることにより、前記ランナー部分を押すステップとを具備し、前記モールド成型済みリードフレームは、前記ランナー部分が前記パンチに押されることにより、前記製品部分が前記ランナー部分から切り離されるゲート切断方法。請求項6において、前記支持機構は、製品受け面が形成されているダイと、前記製品受け面に対向する製品押さえ面が形成されているパットとを備え、前記製品押さえ面は、前記直線に前記製品押さえ面のうちの第1製品押さえ面部分が正射影された点が前記製品押さえ面のうちの前記第1製品押さえ面部分より前記パンチから遠い第2製品押さえ面部分が前記直線に正射影された点より前記移動方向の側に配置されるように、形成され、前記モールド成型済みリードフレームは、前記モールド成型済みリードフレームが前記製品押さえ面に接触しているときに、前記製品部分が前記ランナー部分から切り離されるゲート切断方法。請求項7において、前記製品受け面は、前記モールド成型済みリードフレームが前記支持機構に移動可能に支持されるように、形成されているゲート切断方法。請求項8において、前記モールド成型済みリードフレームは、前記製品部分の周辺に配置されるリードフレーム部分をさらに備え、前記ダイは、前記支持機構に前記モールド成型済みリードフレームが支持されているときに、前記リードフレーム部分に接触するリードフレーム受けと、前記製品部分が前記製品押さえ面に接触するときに、前記リードフレーム部分が退避するリードフレーム退避用窪みとがさらに形成されるゲート切断方法。請求項7において、前記製品受け面は、前記製品押さえ面に平行に形成されるゲート切断方法。封止材料により集積回路が封止された製品部分がゲート部分を介してランナー部分に接合されているモールド成型済みリードフレームを作製するステップと、移動方向に平行である直線に前記製品部分のうちの第1製品部分が正射影された点が前記製品部分のうちの前記第1製品部分より前記ゲート部分から遠い第2製品部分が前記直線に正射影された点より前記移動方向の側に配置されるように、支持機構を用いて前記モールド成型済みリードフレームを支持するステップと、前記支持機構に対して前記移動方向にパンチを移動させることにより、前記ランナー部分を押すステップとを具備し、前記モールド成型済みリードフレームは、前記ランナー部分が前記パンチに押されることにより、前記製品部分が前記ランナー部分から切り離される半導体装置製造方法。請求項11において、前記支持機構は、製品受け面が形成されているダイと、前記製品受け面に対向する製品押さえ面が形成されているパットとを備え、前記製品押さえ面は、前記直線に前記製品押さえ面のうちの第1製品押さえ面部分が正射影された点が前記製品押さえ面のうちの前記第1製品押さえ面部分より前記パンチから遠い第2製品押さえ面部分が前記直線に正射影された点より前記移動方向の側に配置されるように、形成され、前記モールド成型済みリードフレームは、前記モールド成型済みリードフレームが前記製品押さえ面に接触しているときに、前記製品部分が前記ランナー部分から切り離される半導体装置製造方法。請求項12において、前記製品受け面は、前記モールド成型済みリードフレームが前記支持機構に移動可能に支持されるように、形成されている半導体装置製造方法。請求項13において、前記モールド成型済みリードフレームは、前記製品部分の周辺に配置されるリードフレーム部分をさらに備え、前記ダイは、前記支持機構に前記モールド成型済みリードフレームが支持されているときに、前記リードフレーム部分に接触するリードフレーム受けと、前記製品部分が前記製品押さえ面に接触するときに、前記リードフレーム部分が退避するリードフレーム退避用窪みとがさらに形成される半導体装置製造方法。請求項12において、前記製品受け面は、前記製品押さえ面に平行に形成される半導体装置製造方法。既述のゲート切断装置100は、モールド成型済みリードフレーム120がダイ101に固定されているときに、パンチ103が移動方向112に移動することにより、図9に示されているように、製品部分122の樹脂が破壊される樹脂欠けが発生することがある。このような樹脂欠けは、製品部分122にパンチ103が当たっていなくても発生する。このような樹脂欠けは、さらに、切断部分のサイズが大きくなれば大きくなるほど発生しやすい。モールド成型済みリードフレーム22の製品部分22が破壊されないように、ランナー部分124から製品部分122を適切に切り離すことが望まれている。本発明の課題は、モールド成型済みリードフレームのランナー部分から製品部分を適切に切り離すゲート切断装置およびゲート切断方法を提供することにある。以下に、発明を実施するための形態実施例で使用される符号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を記載する。この符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態実施例の記載との対応を明らかにするために付加されたものであり、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。本発明によるゲート切断装置1040は、支持機構1、241、2とパンチ3とを備えている。支持機構1、241、2は、封止材料により集積回路が封止された製品部分22がゲート部分24を介してランナー部分23に接合されているモールド成型済みリードフレーム20を、移動方向12に平行である直線17に製品部分22のうちの第1製品部分26が正射影された点28が製品部分22のうちの第1製品部分26よりゲート部分24から遠い第2製品部分27が直線17に正射影された点29より移動方向12の側に配置されるように、支持する。パンチ3は、支持機構1、241、2に対して移動方向12に移動することにより、ランナー部分23を押す。モールド成型済みリードフレーム20は、ランナー部分23がパンチ3に押されることにより、製品部分22がランナー部分23から切り離される。本発明によるゲート切断方法は、封止材料により集積回路が封止された製品部分22がゲート部分24を介してランナー部分23に接合されているモールド成型済みリードフレーム20を、移動方向12に平行である直線17に製品部分22のうちの第1製品部分26が正射影された点28が製品部分22のうちの第1製品部分26よりゲート部分24から遠い第2製品部分27が直線17に正射影された点29より移動方向12の側に配置されるように、支持機構1、241、2を用いて支持するステップと、支持機構1、241、2に対して移動方向12にパンチ3を移動させることにより、ランナー部分23を押すステップとを備えている。このとき、モールド成型済みリードフレーム20は、ランナー部分23がパンチ3に押されることにより、製品部分22がランナー部分23から切り離される。本発明による半導体装置製造方法は、封止材料により集積回路が封止された製品部分22がゲート部分24を介してランナー部分23に接合されているモールド成型済みリードフレーム20を作製するステップと、移動方向12に平行である直線17に製品部分22のうちの第1製品部分26が正射影された点28が製品部分22のうちの第1製品部分26よりゲート部分24から遠い第2製品部分27が直線17に正射影された点29より移動方向12の側に配置されるように、支持機構1、241、2を用いてモールド成型済みリードフレーム20を支持するステップと、支持機構1、241、2に対して移動方向12にパンチ3を移動させることにより、ランナー部分23を押すステップとを備えている。モールド成型済みリードフレーム20は、ランナー部分23がパンチ3に押されることにより、製品部分22がランナー部分23から切り離される。本発明によるゲート切断装置およびゲート切断方法は、モールド成型済みリードフレームに対して適切な角度でパンチを移動させることにより、製品部分が破損しないように、ランナー部分からその製品部分を適切に切り離すことができる。図面を参照して、本発明によるゲート切断装置の実施の形態を記載する。そのゲート切断装置10は、図10に示されているように、ダイ1とパット2とパンチ3とを備えている。ダイ1は、金属から形成され、図示されていないボルスタに固定されている。ダイ1は、製品受け面5と側面7とが形成されている。側面7は、平坦に形成され、移動方向12に平行である1つの平面に沿って形成されている。移動方向12は、鉛直方向に平行である。製品受け面5は、窪みの底であり、平坦に形成されている。製品受け面5は、さらに、製品受け面5と側面7とがなす角ηが所定の鈍角を示すように、形成されている。パット2は、ダイ1が形成される金属と同じ金属から形成され、ダイ1の移動方向12の反対側に配置されている。パット2は、移動方向12に平行に平行移動可能にそのボルスタに支持されている。パット2は、製品押さえ面8が形成されている。製品押さえ面8は、平坦に形成され、製品受け面5に対向し、製品受け面5に平行になるように形成されている。パット2は、さらに、側面11が形成されている。側面11は、平坦に形成され、側面7が沿う平面に沿って形成されている。すなわち、パット2は、製品押さえ面8と側面11とがなす角θが所定の鋭角を示すように、形成されている。パンチ3は、金属から形成され、側面7と側面11とに対向するように、配置されている。パンチ3は、移動方向12に平行に平行移動可能にそのボルスタに支持されている。パンチ3は、パンチ下面14が形成されている。パンチ下面14は、移動方向12を向くように形成されている。パット2は、製品受け面5にモールド成型済みリードフレーム20が配置されているときに、移動方向12に移動することにより、モールド成型済みリードフレーム20をダイ1に固定する。モールド成型済みリードフレーム20は、図1に示されるモールド成型済みリードフレーム120と同様に形成されている。すなわち、モールド成型済みリードフレーム20は、リードフレームと樹脂とを備えている。そのリードフレームは、一枚の金属板から形成され、フレームと複数のダイパッド部と複数の吊りピンと複数のリードとが形成されている。そのフレームは、そのリードフレームの周縁を形成している。その複数のダイパッド部は、板状に形成され、そのフレームに囲まれるように、配置されている。その複数のダイパッド部は、それぞれ、集積回路がマウントされている。その集積回路は、複数の回路素子が集積されている。その複数の回路素子としては、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、コイルが例示される。その複数の吊りピンは、それぞれ、棒状に形成され、一端がそのフレームに接合され、他端がその複数のダイパッド部のいずれかに接合されている。すなわち、その複数のダイパッド部は、それぞれ、その複数の吊りピンを介してそのフレームに支持されている。その複数のリードは、それぞれ、棒状に形成され、一端がその複数のダイパッド部のいずれかに向けられ、他端がそのフレームに接合されている。その複数のリードの各々は、その一端がその複数の回路素子のうちのいずれかの回路素子の端子に電気的に接続されている。その樹脂は、複数の製品部分22とランナー部分23と複数のゲート部分24とを形成し、図示されていないカル部分を形成している。複数の製品部分22は、その集積回路をその複数のダイパッド部とその複数の吊りピンとともに封止している。そのカル部分は、塊状に形成されている。ランナー部分23は、樹形に形成され、幹部分と複数の枝部分とから形成されている。その幹部分は、一端がそのカル部分に接合されている。その複数の枝部分は、一端がその幹部分に接合されている。複数のゲート部分24は、ランナー部分23の複数の枝部分より細く形成され、その複数の枝部分の先端と複数の製品部分22とに接合されている。複数の製品部分22は、それぞれ、さらに、ダイ1に対向する側にテーパ面25が形成されている。テーパ面25は、概ね平坦に形成され、複数の製品部分22の複数のゲート部分24に接合されている部分の近傍が徐々に薄くなるように形成される。このとき、ダイ1は、製品受け面5を底とする窪みがモールド成型済みリードフレーム20の製品部分22に嵌まるように、形成されている。パンチ3は、モールド成型済みリードフレーム20がダイ1とパット2とに保持されているときに、移動方向12に平行にパンチ3が下降することにより、モールド成型済みリードフレーム20のランナー部分23を移動方向12に押すように、形成されている。さらに、ダイ1は、モールド成型済みリードフレーム20の製品部分22が製品受け面5に接触するときに、テーパ面25が移動方向12に垂直になるように、製品受け面5と側面7とがなす角ηが設定される。パット2は、モールド成型済みリードフレーム20の製品部分22がダイ1の製品押さえ面8に接触するときに、テーパ面25が移動方向12に垂直になるように、製品押さえ面8と側面11とがなす角θが設定される。ゲート切断装置10は、さらに、図示されていないパットアクチュエータとパンチアクチュエータと制御装置とを備えている。その制御装置は、ユーザに操作されることにより、そのパットアクチュエータとそのパンチアクチュエータとを制御する。そのパットアクチュエータは、その制御装置に制御されることにより、パット2を移動方向12に平行に移動させる。そのパンチアクチュエータは、その制御装置に制御されることにより、パンチ3を移動方向12に平行に移動させる。このようなゲート切断装置10は、図3に示される既述のゲート切断装置100と基本構造が同じであり、ゲート切断装置100のダイ101とパット102とがダイ1とパット2とにそれぞれ置換されることにより、容易に作製されることができる。本発明による半導体装置製造方法の実施の形態は、モールド成型済みリードフレームを作製する動作とゲート切断方法を実行する動作と分離前半導体装置パッケージを分離する動作とを備えている。モールド成型済みリードフレームを作製する動作では、モールド成型済みリードフレーム20が作製される。すなわち、複数の回路素子が集積された複数の集積回路が作製され、一枚の金属板からリードフレームが作製される。その集積回路は、そのリードフレームのダイパッド部にマウントされる。その集積回路は、そのダイパッド部にマウントされた後に、複数のリードの各々がその複数の回路素子のうちのいずれかの回路素子の端子に電気的に接続されるように、ワイヤボンディングされる。そのワイヤボンディングされたボンディング済みリードフレームは、図2の射出成型装置140と同様の射出成型装置を用いて、その集積回路が樹脂に封止される。すなわち、その射出成型装置は、上金型とその下金型とプランジャーとを備えている。その上金型とその下金型とは、噛み合わせることにより、その上金型とその下金型との間にカルとランナーと複数のゲートと複数のキャビティとが形成されるように、形成されている。そのカルは、外部から樹脂を充填することができるように、形成されている。そのランナーは、そのカルからその複数のキャビティに溶融樹脂を導く通路に形成されている。その複数のゲートは、そのランナーからその複数のキャビティに溶融樹脂を注入する入口に形成されている。そのプランジャーは、その上金型とその下金型とが噛み合わされているときに、そのカルに配置されている樹脂を加圧することができるように、その上金型とその下金型とに対して移動可能に支持されている。その射出成型装置は、その複数の集積回路がその複数のキャビティの中に配置されるように、その上金型とその下金型とが噛み合わせる。その射出成型装置は、その上金型とその下金型とが噛み合わされているときに、そのカルに配置されている樹脂を加圧することにより、そのランナーとその複数のゲートとを介してその複数のキャビティにその樹脂を注入する。その射出成型装置は、その複数のキャビティがその樹脂で充填された後に、その樹脂を固化することにより、モールド成型済みリードフレーム20を作製する。このとき、複数の製品部分22は、その複数のキャビティで固化した樹脂により形成される。ランナー部分23は、そのランナーで固化した樹脂により形成される。複数のゲート部分24は、その複数のゲートで固化した樹脂により形成される。そのゲート切断方法は、ゲート切断装置10を用いて実行される。ゲート切断装置10の制御装置は、まず、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット2を移動方向12の反対方向に移動させる。そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ3を移動方向12の反対方向に移動させる。ユーザは、パット2とパンチとがダイ1から十分に離れているときに、モールド成型済みリードフレーム20の製品部分22がダイ1の製品受け面5に接触するように、ダイ1にモールド成型済みリードフレーム20を配置する。その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム20がダイ1に配置された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット2を移動方向12に移動させる。モールド成型済みリードフレーム20は、パット2の製品押さえ面8が製品部分22に接触することにより、ダイ1に固定される。その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム20がダイ1に固定されているときに、そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ3を移動方向12に移動させる。モールド成型済みリードフレーム20は、パンチ3が移動方向12に移動することにより、ランナー部分23がパンチ3により打ち抜かれ、図11に示されているように、ゲート部分24が切断され、製品部分22がランナー部分23から切り離される。その制御装置は、製品部分22がランナー部分23から切り離された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット2を移動方向12の反対方向に移動させる。そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ3を移動方向12の反対方向に移動させる。ユーザは、パット2とパンチとがダイ1から十分に離れた後に、製品部分22をゲート切断装置10から取り出す。このようなゲート切断方法によれば、モールド成型済みリードフレーム20は、ランナー部分23がパンチ3により打ち抜かれるときに、パンチ3が製品部分22に対して所定の方向に移動することにより、製品部分22のうちのダイ1の側の部分に打抜き力が伝わりにくい。このため、ゲート切断装置10は、ランナー部分23がパンチ3により打ち抜かれるときに、製品部分22が破壊されることが防止され、製品部分22からランナー部分22を適切に切り離すことができる。なお、製品押さえ面8と側面11とがなす角θとしては、モールド成型済みリードフレーム20の製品部分22がダイ1の製品押さえ面8に接触するときにテーパ面25が移動方向12に垂直にならない角が適用されることもできる。たとえば、設計者は、ゲート切断装置10を設計するときに、互いに異なる複数の鋭角に対応する複数のゲート切断装置を仮想的に作製する。その複数のゲート切断装置のうちのある鋭角に対応するゲート切断装置は、パットの製品押さえ面と側面とがなす角θがその鋭角に等しく、ダイの製品受け面と側面とがなす角ηが次式:θη=180°を満足する。その設計者は、さらに、コンピュータシミュレーションにより、その複数のゲート切断装置に基づいてその複数の鋭角に対応する複数の力を算出する。その複数の力のうちのある鋭角に対応する力は、その複数のゲート切断装置のうちのその鋭角に対応するゲート切断装置を用いてその仮想的なモールド成型済みリードフレームのランナー部分を製品部分から打ち抜くときに、その仮想的なモールド成型済みリードフレームの製品部分に印加される力の大きさを示している。その設計者は、モールド成型済みリードフレーム20を構成する樹脂を破壊することができる力より小さい力をその複数の力から選択し、その複数の鋭角からその選択された力に対応する鋭角をゲート切断装置10の角θに適用する。このような設計によれば、あるモールド成型済みリードフレームに関して、角θとして70°が算出される。このような角θが適用されたゲート切断装置は、既述の実施の形態におけるゲート切断装置10と同様にして、製品部分22が破壊されることが防止され、製品部分22からランナー部分22を適切に切り離すことができる。なお、角θは、そのコンピュータシミュレーションと異なる力学的検証を用いて算出されることもできる。その力学的検証としては、実機による実験が例示される。なす角θとしては、任意の鋭角が適用されることもできる。パット2の製品押さえ面8は、図1に示されているように、第1製品押さえ面部分15と第2製品押さえ面部分16とを含んでいる。第2製品押さえ面部分16は、第1製品押さえ面部分15に比較して、パンチ3からより遠い位置に配置されている。このとき、製品押さえ面8は、移動方向に平行である直線17に第1製品押さえ面部分15が正射影した点18に比較して直線17に第2製品押さえ面部分16が正射影した点19が移動方向12の反対側に配置されるように、形成されている。その任意の鋭角が適用されたゲート切断装置は、パット2の製品押さえ面8が移動方向12に垂直である比較例のゲート切断装置に比較して、モールド成型済みリードフレーム20のランナー部分24が製品部分22から切り離されるときにモールド成型済みリードフレーム20の製品部分22に印加される力がより小さい。このため、そのゲート切断装置は、その比較例のゲート切断装置に比較して、製品部分22が破壊されることがより確実に防止され、製品部分22からランナー部分22をより適切に切り離すことができる。本発明によるゲート切断装置の実施の他の形態を示している。そのゲート切断装置40は、図12に示されているように、ダイ41とパット2とパンチ3とを備えている。すなわち、ゲート切断装置40は、既述の実施の形態におけるゲート切断装置10のダイ1が他のダイ41に置換され、パット2がゲート切断装置10のパット2と同様に形成され、パンチ3がゲート切断装置10のパンチ3と同様に形成されている。ダイ41は、パット2が形成される金属と同じ金属から形成され、ボルスタに固定されている。ダイ41は、製品受け面45と側面47とが形成されている。側面47は、平坦に形成され、パット2の側面11が沿う平面に沿って形成されている。製品受け面45は、窪みの底であり、平坦に形成されている。その窪みは、モールド成型済みリードフレーム20の複数の製品部分22のうちの1つの製品部分に嵌まるように、形成されている。製品受け面45は、移動方向12に垂直になるように、形成されている。図13は、ダイ41を示している。ダイ41は、さらに、リードフレーム受け面31とリードフレーム退避用窪み32とが形成されている。リードフレーム受け面31は、平坦に形成され、製品受け面45の周辺に形成されている。リードフレーム退避用窪み32は、リードフレーム受け面31のさらに外側に形成されている。リードフレーム受け面31は、図14に示されているように、製品受け面45より移動方向12の反対側に突出するように、形成されている。リードフレーム受け面31は、モールド成型済みリードフレーム20の製品部分22が製品受け面45に接触しているときに、モールド成型済みリードフレーム20のリードフレームがリードフレーム受け面31に接触する。リードフレーム退避用窪み32は、リードフレーム受け面31より移動方向12の側に凹むように、形成されている。リードフレーム退避用窪み32は、モールド成型済みリードフレーム20のリードフレームがリードフレーム受け面31に接触したまま、モールド成型済みリードフレーム20の製品部分22が製品受け面45から離れたときに、そのリードフレームがリードフレーム退避用窪み32に退避するように、形成されている。このようなゲート切断装置40は、既述の実施の形態におけるゲート切断装置10と同様にして、図3に示されるゲート切断装置100のダイ101とパット102とがダイ41とパット2とにそれぞれ置換されることにより、容易に作製されることができる。本発明によるゲート切断方法の実施の他の形態は、ゲート切断装置40を用いて実行される。ゲート切断装置40の制御装置は、まず、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット2を移動方向12の反対方向に移動させる。そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ3を移動方向12の反対方向に移動させる。ユーザは、パット2とパンチとがダイ41から十分に離れているときに、モールド成型済みリードフレーム20の製品部分22がダイ41の製品受け面35に接触するように、かつ、モールド成型済みリードフレーム20のリードフレームがリードフレーム受け面31に接触するように、ダイ41にモールド成型済みリードフレーム20を配置する。その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム20がダイ41に配置された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット2を移動方向12に移動させる。このとき、モールド成型済みリードフレーム20は、そのリードフレームがリードフレーム受け面31に接触したまま、製品部分22が製品受け面45から離れることができるように、ダイ41に移動可能に支持される。その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム20がダイ41に移動可能に支持されているときに、そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ3を移動方向12に移動させる。モールド成型済みリードフレーム20は、パンチ3が移動方向12に移動することにより、ランナー部分23が移動方向に押され、図15に示されているように、製品部分22がパットの製品押さえ面8に接触するように、移動する。このとき、モールド成型済みリードフレーム20のリードフレームは、リードフレーム退避用窪み32に退避する。モールド成型済みリードフレーム20は、製品部分22がパットの製品押さえ面8に接触しているときに、パンチ3が移動方向12に移動することにより、ランナー部分23がパンチ3により打ち抜かれ、ゲート部分24が切断され、製品部分22がランナー部分23から切り離される。その制御装置は、製品部分22がランナー部分23から切り離された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット2を移動方向12の反対方向に移動させ、そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ3を移動方向12の反対方向に移動させる。ユーザは、パット2とパンチとがダイ41から十分に離れた後に、製品部分22をゲート切断装置40から取り出す。製品部分22のダイ41に対向する面は、第1製品部分26と第2製品部分27とを含んでいる。第2製品部分27は、第1製品部分26に比較して、パンチ3からより遠い位置に配置されている。モールド成型済みリードフレーム20は、ランナー部分23がパンチ3により打ち抜かれるときに、ランナー部分23がパンチ3に押されることにより、移動方向に平行である直線17に第1製品部分26が正射影した点28に比較して直線17に第2製品部分27が正射影した点29が移動方向12の反対側に配置されるように、配置される。すなわち、ゲート切断装置40は、モールド成型済みリードフレーム20が移動方向12に対して所定の向きに向くように固定しないで、ランナー部分23がパンチ3により打ち抜かれるときに、モールド成型済みリードフレーム20が移動方向12に対して所定の向きに向くように配置させることができる。このため、ゲート切断装置40は、既述の実施の形態におけるゲート切断装置10と同様にして、ランナー部分23をパンチ3により打ち抜くときに、製品部分22が破壊されることを防止することができ、製品部分22からランナー部分22を適切に切り離すことができる。