"蛍光を電気信号に変換する光電変換素子を有する基板と、前記光電変換素子上に形成され、放射線を前記蛍光に変換するシンチレータ層と、前記シンチレータ層を覆うように形成される防湿層と、前記防湿層と前記基板とを接着する接着層を備え、前記基板は少なくとも前記シンチレータ層を形成するアクティブエリアと前記接着層を形成する接着エリアとに区画される放射線検出器において、前記アクティブエリアには前記シンチレータ層形成面に有機樹脂保護膜が設けられ、前記接着エリアには前記接着層形成面に無機保護膜が設けられることを特徴とする放射線検出器。前記有機樹脂保護膜は、熱可塑性有機樹脂保護膜であることを特徴とする請求項1記載の放射線検出器。前記無機保護膜は、珪素Siの窒化膜、酸化膜、炭化膜、又はこれらの複合組成の膜からなることを特徴とする請求項1又は2記載の放射線検出器。前記接着層は、UV硬化型接着剤により形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の放射線検出器。前記シンチレータ層の上部に、シンチレータ光を反射する反射膜が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の放射線検出器。上記放射線検出器においては、フォトダイオード等の光電変換素子とスイッチング素子TFTを含む画素が基板上にマトリックス状に形成されるが、当該基板は、シンチレータ層が上部に形成される画素領域であるアクティブエリア、シンチレータ層を被覆する防湿層が接着層を介して基板と接着される接着エリア、アクティブエリアからの配線と基板の外部回路とを電気的に接続するタブパッドTABPad部などに分けられる。アクティブエリア上には、例えばCsI:Tl膜などのシンチレータ層が真空蒸着法などによって形成されるが、シンチレータ層と基板との密着力はその後の工程や製品出荷後の信頼性にとって極めて重要である。密着力が弱い場合には、シンチレータ層の基板からの剥がれによる特性劣化や面内の特性バラつきが生じ、製品として致命的な状態になってしまう。特に、シンチレータ層上にTiO2細粒とバインダ樹脂からなる塗布乾燥タイプの反射膜を形成する場合には、反射膜乾燥時の応力や、製品が高温や低温状態におかれた場合の熱膨張差による応力などによって、基板からシンチレータ層が剥がれ易い。従って、この密着力確保のためには、シンチレータ層が付着する基板最表層の材質が重要となる。一方、接着エリアでは、接着層の材質と基板との密着力が重要になる。この密着力は初期状態も当然であるが、高温高湿状態や冷熱状態での劣化も抑えて、長時間の防湿信頼性を確保する必要がある。密着力の劣化は、防湿封止性の低下に繋がって、防湿層と接着層との界面、接着層と基板との界面、或いは接着層自体からの透湿につながり、内部のCsI:Tl膜などシンチレータ層の特性劣化を引き起こす。一般的に、接着層に対して密着力を確保するのに好適な基板の最表層材質と、CsI:Tl蒸着膜などのシンチレータ層に対して密着力を確保するのに好適な基板の最表層材質とは一致しない。このため、基板の表層に用いられる従来の材質では、シンチレータ層との密着力または防湿層との密着力の何れかまたはどちらも十分でなく、冷熱環境や高温高湿環境での信頼性に乏しい結果を招きやすかった。そこで、本発明は、シンチレータ層と基板の密着力及び防湿層と基板の密着力のいずれにも優れ、冷熱環境や高温高湿環境での信頼性が高い放射線検出器を提供することを目的とする。実施形態の放射線検出器は、蛍光を電気信号に変換する光電変換素子を有する基板と、前記光電変換素子上に形成され、放射線を前記蛍光に変換するシンチレータ層と、前記シンチレータ層を覆うように形成される防湿層と、前記防湿層と前記基板とを接着する接着層を備え、前記基板は少なくとも前記シンチレータ層を形成するアクティブエリアと前記接着層を形成する接着エリアとに区画される放射線検出器において、前記アクティブエリアには前記シンチレータ層形成面に有機樹脂保護膜が設けられ、前記接着エリアには前記接着層形成面に無機保護膜が設けられることを特徴とする。以下、本発明の一実施の形態に係る放射線検出器について、図面を参照して説明する。放射線検出器の全体構造図1は本実施の形態に係る放射線検出器の斜視図、図2はその放射線検出器の断面図を示すものである。放射線検出器11は、放射線像であるX線像を検出するX線平面センサであり、例えば、一般医療用途などに用いられている。この放射線検出器11は、図1及び図2に示すように、蛍光を電気信号に変換する光電変換素子が形成された基板であるアレイ基板12、このアレイ基板12の一主面である表面上に設けられ入射するX線を蛍光に変換するシンチレータ層13、このシンチレータ層13上に設けられシンチレータ層13からの蛍光をアレイ基板12側へ反射させる反射膜14、シンチレータ層13および反射膜14上に設けられ外気や湿度から保護する防湿層15、防湿層15とアレイ基板12とを接着する接着層16を備えている。アレイ基板12アレイ基板12は、シンチレータ層13によりX線から可視光に変換された蛍光を電気信号に変換するもので、ガラス基板10、このガラス基板10上にマトリクス状に形成された画素17、行方向に沿って配設された複数の制御線又はゲートライン18、列方向に沿って配設された複数の信号線又はシグナルライン19、各制御線18が電気的に接続された図示しない制御回路と、各信号線19が電気的に接続された図示しない増幅/変換部を備えている。また、各画素17内には、それぞれ光電変換素子としてのフォトダイオード21が配設されている。これらフォトダイオード21はシンチレータ層13の下部に配設されている。更に、各画素17は、フォトダイオード21に電気的に接続されたスイッチング素子としての薄膜トランジスタTFT22、フォトダイオード21にて変換した信号電荷を蓄積する電荷蓄積部としての図示しない蓄積キャパシタを具備している。但し、蓄積キャパシタは、フォトダイオード21の容量が兼ねる場合もあり、必ずしも必要ではない。各薄膜トランジスタ22は、フォトダイオード21への蛍光の入射にて発生した電荷を蓄積および放出させるスイッチング機能を担う。薄膜トランジスタ22は、非晶質半導体としてのアモルファスシリコンa-Si、あるいは多結晶半導体であるポリシリコンP-Siなどの半導体材料にて少なくとも一部が構成されている。図1に示す制御線18は、各画素17間に行方向に沿って配設され、同じ行の各画素の薄膜トランジスタ22のゲート電極図示せずに電気的に接続されている。図1に示す信号線シグナルライン19は、各画素17間に列方向に沿って配設され、同じ列の各画素の薄膜トランジスタ22のソース電極図示せずに電気的に接続されている。制御回路は、各薄膜トランジスタ22の動作状態、即ちオンおよびオフを制御するもので、ガラス基板10の表面における行方向に沿った側縁に実装されている。増幅/変換部は、例えば各信号線19に対応してそれぞれ配設された複数の電荷増幅器、これら電荷増幅器が電気的に接続された並列/直列変換器、この並列/直列変換器が電気的に接続されたアナログ-デジタル変換器を有している。保護膜26a,26b図2に示すように、アレイ基板12のアクティブエリアA上には、画素17等を保護するために、保護膜26aが形成される。この保護膜26aは、実施例1で後述するようにシンチレータ層13との密着性の観点より、有機樹脂から形成され、好ましくはアクリル系、ポリエチレンやポリプロピレン、ブチラール系などの熱可塑性樹脂であり、最も好ましくはアクリル系樹脂である。一方、アレイ基板12において接着層16が形成される接着エリアBでは、密着力を向上させるための保護膜26bが形成される。この保護膜26bは、実施例2で後述するように無機膜から形成される。シンチレータ層13シンチレータ層13は、入射するX線を可視光すなわち蛍光に変換するもので、例えばヨウ化セシウムCsI:タリウムTl、あるいはヨウ化ナトリウムNaI:タリウムTl等により真空蒸着法で柱状構造に形成したもの、あるいは酸硫化ガドリニウムGd2O2S蛍光体粒子をバインダ材と混合し、アレイ基板12上に塗布して焼成および硬化し、ダイサによりダイシングするなどで溝部を形成して四角状に形成したものなどがある。これら柱間には、大気、あるいは酸化防止用の窒素N2などの不活性ガスを封入し、あるいは真空状態とすることも可能である。例えば、シンチレータ層13にCsI:Tlの蒸着膜を用い、膜厚は約600μm、CsI:Tlの柱状構造結晶の柱ピラーの太さが最表面で8~12μm程度のものを用いることができる。反射膜14シンチレータ層13上に形成される反射膜14は、フォトダイオードと反対側に発せられた蛍光を反射して、フォトダイオードに到達する蛍光光量を増大させるものである。反射膜14としては、銀合金やアルミニウムなど蛍光反射率の高い金属をシンチレータ層13上に成膜したもの、アルミニウムなどの金属表面を持つ反射板をシンチレータ層13に密着させたもの、TiO2などの光散乱性物質とバインダ樹脂とから成る拡散反射性の反射層を塗布形成したものなどがある。具体的には、光反射材として平均粒径0.3μm程度のTiO2の微粉末をブチラール系などバインダ樹脂と溶媒で混合塗布し、シンチレータ層13上に塗布乾燥させたものを適用することができる。塗布は、例えば、ディスペンサーを用いてXYステージの駆動によりライン塗布の繰り返しによりエリア状に形成することができる。なお、反射膜14は、放射線検出器11に求められる解像度、輝度などの特性により、省略することもできる。防湿層15防湿層15は、シンチレータ層13や反射膜14を外部雰囲気から保護して、湿度などによる特性劣化を抑えるためのものである。防湿層15は、例えば、厚み0.1mmのAL合金箔A1N30-O材を、周辺部に5mm幅の鍔部33を持つ構造にプレス成型してハット状に形成される図3a、b参照。防湿層15の材質としてはALアルミニウム又はAL合金に限らず、ALやAL合金と樹脂の積層フィルムや、無機膜と樹脂の積層フィルム例えば凸版印刷株式会社製のGXフィルムなど、透湿性の低い水蒸気バリア性の高い素材を用いることができる。接着層16接着層16は、添加剤を含有した接着剤を鍔部33に塗布することによって形成される。即ち、鍔部33をアレイ基板12の周辺領域と接着シールするため、例えば、ALハットを逆さまにして接着トレイに載置して鍔部33をアセトンなどで清浄化し、更にUV/O3処理をした後に接着剤をディスペンサーにより塗布することにより形成することができる。接着剤としては、後述するように、UV硬化型ナガセケムテック社製XNR5516ZHV-B1:粘度400Pasを用いることができる。防湿層15とアレイ基板12との貼り合せ防湿層15とアレイ基板12とを貼り合せるには、例えば、ALハットの鍔部33に接着剤を塗布した後、アレイ基板12を逆さまにして位置合わせをした状態で、減圧貼り合せ装置の中に載置し、チャンバーを閉じて減圧状態で合体させ、図2に示す接着エリアBでALハットからなる防湿層15と膜付きアレイ基板12とを減圧貼り合せする。次に、基板の裏面側からUV照射して接着剤を硬化する。その後、更に60°C×3時間の加熱硬化を加える。用いる基板のサイズは、例えば、17インチ□で、CsI:Tl膜を蒸着するアクティブエリアAは概ね430mm□、ALハットの防湿層15を接着シールする接着エリアBの領域は440mm□~450mm□程度とすることができる。本実施形態の効果アレイ基板12において、シンチレータ層13を被着させるアクティブエリアAの基板最表層を有機樹脂の保護膜26aとすることで、シンチレータ層13とアレイ基板12との密着力を確保し、その後の反射膜14の製造工程や製品としてのシンチレータ層13とアレイ基板12との密着力の信頼性に優れたものとすることができる。一方、アレイ基板12において、接着層16が形成される接着エリアBでは、最表層を無機材質の保護膜26bとすることで、接着層16とアレイ基板12との密着力を高め、また高温高湿による劣化も抑えて高い信頼性を確保することが可能となる。従って、シンチレータ層13とアレイ基板12との密着力、及び防湿層15の接着層16とアレイ基板12との密着力の両面で信頼性の高い放射線検出器11を提供することができる。その他の実施の形態アレイ基板12の最表層の保護膜の形態を代えた他の実施の形態を図4、図5に示す。図4に示す放射線検出器20では、アレイ基板12上のアクティブエリアAと接着エリアBの両方にまたがって無機材質の保護膜28bが形成され、さらにその保護膜28bのアクティブエリアA上に有機樹脂の保護膜28aが形成されている以外は図2に示す放射線検出器11と同様に構成されている。また、図5に示す放射線検出器30では、アレイ基板12上のアクティブエリアAと接着エリアBの両方にまたがって有機樹脂の保護膜29aが形成され、さらにその保護膜29aの接着エリアB上に無機材質の保護膜29bが形成されている以外は図2に示す放射線検出器11と同様に構成されている。これらの放射線検出器20、30においても、放射線検出器11と同様の効果を奏することができる。実施例1アレイ基板12の最表層とシンチレータ層13との間の密着力の評価以下に、アレイ基板12の最表層保護膜を変えた場合のシンチレータ層13との間の密着力に及ぼす影響について調査した。先ず、シンチレータ層13との密着力を測定するため、シリコーン系有機膜からなる最表層保護膜材質を被覆した基板上に、基板の成膜温度約150°Cで600μm相当の厚みのCsI:Tl膜を蒸着した。蒸着膜形成後に、実際に用いるTiO2反射粒子とバインダ材と溶剤からなる反射膜14として反射膜ATiO2微細粒、ブチラール系樹脂バインダ、有機溶媒、反射膜BTiO2微細粒、ブチラール系樹脂バインダ、可塑剤、有機溶媒の2種類を用意した。これらの塗液を、ディスペンサー装置を用いて3水準の重量乾燥重量:32mg、63mg、95mgで滴下し、乾燥する際の収縮応力によるCsI:Tl膜と基板との剥がれ状況を調査した。結果を図6に示す。図6からも明らかなように、反射膜Aで乾燥重量が63mg、95mgのもの、反射膜Bで乾燥重量が32mg、63mg、95mgのものは図中×の箇所でCsI:Tl膜が基板から浮き上がっていた。これに対して、反射膜Aで乾燥重量が32mgのものはCsI:Tl膜の基板からの浮き上がりは観察されなかった。また、反射膜として反射膜Aを採用し、基板の最表層材質としてアクリル系、シリコーン系、Si-N系、Si-O系保護膜を用い、密着力に効果があると期待されるUV/O3処理を弱、中、強の3段階で事前に施して、シンチレータとしてのCsI:Tl膜と基板との間の剥がれの割合を測定した結果を表1に示す。上記表の結果より、基板最表層は無機膜材質よりも有機樹脂系、特にアクリル系がシンチレータの密着力に優れることが分かった。なお、表1には示していないが、基板の最表層が有機樹脂層の場合、アクリル系に限らず、ポリエチレンやポリプロピレン、ブチラール系などの熱可塑性樹脂でも、シリコーン系やエポキシ系などの熱硬化性樹脂と比較して、よりシンチレータとの密着力に優れていた。以上の通り、CsI:Tl膜などシンチレータ層13との密着力に関しては、樹脂系の保護膜が明らかに有利であることが分かった。また樹脂系保護膜の中では、アクリル系など熱可塑性有機樹脂の方がシリコーン系などの熱硬化性有機樹脂よりも優れていた。これは、CsI:Tl膜の蒸着の際には、例えば150°C程度の基板加熱を伴うことから、蒸着時に基板表層が軟化して蒸着膜と表層との応力緩和及び密着力確保の効果が得られるものと推測される。因みに、アクリルの軟化点は120°C前後のものが多い。一方、熱硬化性のシリコーン系樹脂は、CsI:Tl膜の蒸着時の150°C程度の温度である程度硬化が進むか、仮に硬化が進まなくても熱可塑性樹脂のように軟化することがないために、蒸着膜のエネルギーでは十分な密着力を得るのが難しい可能性が考えられる。また、シンチレータ層13の観点からは、CsI:TlやCsI:Naの蒸着膜は、ピラー構造柱状結晶構造を呈し、ピラー間に隙間があるためにライトガイド効果による良好な解像度特性を有する半面、膜の面方向の支え合いが乏しいためにアレイ基板12との密着力は劣る傾向がある。よって、このようなピラー構造のシンチレータ層13においては、本実施の形態のように、シンチレータ層13を形成するアクティブエリアが有機樹脂保護膜からなる効果はより大きいものとなる。実施例2防湿層15の接着層16とアレイ基板12との間の密着力の評価防湿層15の接着層16とアレイ基板12との間の密着力については、保護層材質を表面に形成した基板を小片に分割し、接着剤を挟んで保護層側が対向するように貼り合せた構造の密着力サンプルを作製して評価した。接着剤は、ナガセケムテック社製のUV硬化型接着剤XNR5516ZHV-B1を用いた。また、密着力に効果があると期待されるUV/O3処理を事前に施した。図7に示すように、所定の保護層42を表面に形成した2mm×5mmのサイズ小片側の基板41に、約1mg程度の接着剤をディスペンサーにより塗布して、同一の保護層42が形成された4cm□の中片側の基板44に対向させる形で貼り合せて接着層43とした。約200gfの加重で押し潰した後に、小片側の基板41の裏面側から365nmのUVを3J/cm2照射して硬化させた。その後、60°C×3時間の加熱硬化を加えた。接着層43との密着力は、図7に示すデジタルフォースゲージ46を用い、小片側の基板41を側面から押して、小片が剥がれる際のピーク強度をホールドするモードで測定した。この密着力調査は、60°C-90RHの高温高湿試験による密着力変化も追跡した。図8に、保護層42として種々の材質を用いた場合の小片側の基板41と接着層43との密着力を測定した結果を示す。なお、接着剤Aと接着剤Bはいずれもエポキシ系UV硬化型接着剤であるが、添加材、フィラーなどの種類や添加量が異なる。接着層43との密着力に関しては、実施例1のシンチレータ層13とアレイ基板12との密着力の傾向とは明らかに異なり、基板の最表層が無機保護膜のものが有機保護膜のものに比べて明らかに優れる結果となった。また、60°C-90RHの高温高湿試験による密着力の劣化も、無機保護膜では小さく、有機樹脂保護膜に比較して優れていることが判明した。実施例3放射線検出器における特性評価実施例1及び実施例2の結果に基づき、以下の通りアレイ基板12の最表層保護膜材料を変えて実際の放射線検出器を製作した。まず、本実施例として、図4に示す構造の放射線検出器20を作製した。アレイ基板12上に、保護膜28bとして、プラズマCVD法で形成した膜厚2μm程度の窒化珪素の無機膜を形成し、その上層に保護膜28aとして、厚さ2.5μm程度のアクリル系樹脂膜を積層して形成した。アクリル系樹脂膜は感光性のものを用い、直接フォトリソグラフィーによって接着エリアBに対しては除去するパターン設計とした。このプロセスにより、CsI:Tlシンチレータ層13を形成するアクティブエリアAはアクリル樹脂系有機樹脂の保護膜28aが最上層となり、防湿層15との接着エリアBは窒化珪素系の無機材質の保護膜28bが最上層となっている。一方、比較例としては、タブパッドTABPad部27など除いて全面に有機樹脂の保護膜を残したもの比較例1、無機材質の保護膜を全面的に残したもの比較例2を一緒に作成した。表2に、試作サンプルのアレイ基板最上層材質の一覧を示す。その他の構成要素とプロセスは実施例、比較例1、2共に同じとした。製造プロセスにおいて、反射膜14を塗布後、乾燥の段階で、比較例2のサンプルはシンチレータ層13のCsI:Tl膜とアレイ基板12表面との間で膜浮き剥がれて隙間を生じている状態を生じた。この膜浮きの状態は、少しの振動でも剥がれ落ちるレベルであり、それ以降のプロセスには耐えられなかった。これに対して、本実施例と比較例1のサンプルは、反射膜14の形成プロセスで異常はなく、その後ALハットを接着封止する工程へと進めた。何れも減圧貼り合せされ、UV硬化と加熱硬化も特に異常なく終了した。その後、これらのサンプルの信頼性を比較するために、60°C-90RH×500hの高温高湿試験と、-20°C×2h/60°C×2hの冷熱サイクル試験と実施した結果、比較例1のサンプルは、2つのコーナー部付近でALハットとアレイ基板12との接着部に剥れを生じた。剥がれ部を調査した結果、接着層16/アレイ基板12の界面で剥離を生じていることが分かった。一方、実施例のサンプルは、接着部の異常は全く見られなかった。更に高温高湿と冷熱試験を追加し、60°C-90RH×積算1000h、-20°C×2h/60°C×2hの冷熱試験を積算60回繰り返した後も接着シール部に異常は発生しなかった。この結果は、上述した実施例2の結果とも符合している。従って、実施例のアレイ基板12の最表層を窒化珪素の保護膜としたことにより、接着層16との密着力及びその高温高湿耐性において、比較例1のサンプルに比べて明らかに優れたものと思われる。"