"プラズマ処理空間を囲う真空チャンバと、その壁を貫通する開口に対して外側から吸引口が連通接続された真空ポンプと、前記プラズマ処理空間に臨んで基板を乗載可能な基板支持体とを備えたプラズマ処理装置において、前記基板支持体が、前記真空ポンプを介して前記真空チャンバに固設されていることを特徴とするプラズマ処理装置。前記基板支持体を支持する支持脚が、前記真空ポンプから延びて前記開口の中央を通って前記基板支持体に至るものであることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置。前記支持脚が、前記真空ポンプにおける排気用回転部材を回転可能に支持する支軸であることを特徴とする請求項2記載のプラズマ処理装置。前記支軸が中空の杆体であることを特徴とする請求項3記載のプラズマ処理装置。しかしながら、このような従来のプラズマ処理装置では、プラズマ処理空間から基板支持体の周りを通って吸引排気用貫通開口に至る排気路が基板支持体側面の何処を通るかで形や長さが異なっているため、それが均一性に及ぼす影響度の相違を上述のような手法で緩和することで、それなりに圧力均一性の向上を達成しているが、完全な不均一性の解消は望めない。そこで、圧力均一性の更なる向上を図るべく、それも比較的簡便な手法で達成するべく、プラズマ処理空間から吸引排気用貫通開口に至る排気路が基板支持体の周りの何処でも同じになるように、真空ポンプも含めて真空チャンバの構造に工夫を凝らすことが技術的な課題となる。この発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、プラズマ処理空間からの排気を均一に行うプラズマ処理装置を実現することを目的とする。このような課題を解決するために発明された第1乃至第4の解決手段について、その構成および作用効果を以下に説明する。[第1の解決手段]第1の解決手段のプラズマ処理装置は、出願当初の請求項1に記載の如く、プラズマ処理空間を囲う真空チャンバと、その壁を貫通する開口に対して外側から吸引口が連通接続された真空ポンプと、前記プラズマ処理空間に臨んで基板を乗載可能な基板支持体とを備えたプラズマ処理装置において、前記基板支持体が、前記真空ポンプを介して前記真空チャンバに固設されている、というものである。このような第1の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、プラズマ処理空間と基板支持体と吸引排気用貫通開口とが直列に並ぶので、プラズマ処理空間から吸引排気用貫通開口に至る排気路が基板支持体の周りの何処でも同じようになる。しかも、可動壁体やバッフルの有無等に束縛されないので、排気路に関する制約がほとんど無いうえ、構造の簡素化もし易い。したがって、この発明によれば、プラズマ処理空間からの排気を均一に行うプラズマ処理装置を実現することができる。[第2の解決手段]第2の解決手段のプラズマ処理装置は、出願当初の請求項2に記載の如く、上記の第1の解決手段のプラズマ処理装置であって、前記基板支持体を支持する支持脚が、前記真空ポンプから延びて前記開口の中央を通って前記基板支持体に至っている、というものである。このような第2の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、基板支持体の支持に必要な支持脚が、吸引排気用貫通開口のところで、その中央を通っている。これにより、プラズマ処理空間から吸引排気用貫通開口に至った排気路は、その開口のところでも、支持脚の周囲総てについて、同じようになる。したがって、この発明によれば、プラズマ処理空間からの排気を一層均一に行うプラズマ処理装置を実現することができる。[第3の解決手段]第3の解決手段のプラズマ処理装置は、出願当初の請求項3に記載の如く、上記の第2の解決手段のプラズマ処理装置であって、前記支持脚が、前記真空ポンプにおける排気用回転部材を回転可能に支持する支軸を兼ねている、というものである。このような第3の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、支持脚と支軸とが一体化されているので、装置が簡素化されるとともに小形になる。したがって、この発明によれば、プラズマ処理空間からの排気を一層均一に行うプラズマ処理装置をコンパクトに実現することができる。[第4の解決手段]第4の解決手段のプラズマ処理装置は、出願当初の請求項4に記載の如く、上記の第3の解決手段のプラズマ処理装置であって、前記支軸が中空の杆体で出来ている、というものである。このような第4の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、支軸の中を通すことにより、外部から基板支持体に至る配線や配管を付設することが、プラズマ処理空間の真空を破ること無く容易に行える。したがって、この発明によれば、プラズマ処理空間からの排気を一層均一に行うコンパクトなプラズマ処理装置を簡便に実現することができる。以上の説明から明らかなように、本発明の第1の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、プラズマ処理空間と基板支持体と吸引排気用貫通開口とが直列に並ぶようにしたことにより、プラズマ処理空間からの排気を均一に行うプラズマ処理装置を実現することができたという有利な効果が有る。また、本発明の第2の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、プラズマ処理空間から吸引排気用貫通開口に至った排気路がその開口のところでも同一性が維持されるようにしたことにより、プラズマ処理空間からの排気を一層均一に行うプラズマ処理装置を実現することことができたという有利な効果を奏する。さらに、本発明の第3の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、支持脚と支軸とが一体化されるようにもしたことにより、プラズマ処理空間からの排気を一層均一に行うプラズマ処理装置をコンパクトに実現することができたという有利な効果が有る。また、本発明の第4の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、このような第4の解決手段のプラズマ処理装置にあっては、支軸の中を通して配線や配管が行えるようにもしたことにより、プラズマ処理空間からの排気を一層均一に行うコンパクトなプラズマ処理装置を簡便に実現することができたという有利な効果を奏する。このような解決手段で達成された本発明のプラズマ処理装置について、これを実施するための具体的な形態を、以下の第1,第2実施例により説明する。図1,図2に示した第1実施例は、上述した解決手段を総て具現化したものであり、図3に示した第2実施例や、図4に示した第3実施例は、その変形例である。なお、それらの図示に際し従来と同様の構成要素には同一の符号を付して示したので、重複する再度の説明は割愛し、以下、従来との相違点を中心に説明する。本発明のプラズマ処理装置の第1実施例について、その具体的な構成を、図面を引用して説明する。図1は、要部である下部電極および真空ポンプの詳細構造を示し、aが外観斜視図、bが縦断面図である。また、図2は、チャンバ全体を含む縦断面模式図であり、従来例の図5aに対応している。このプラズマ処理装置が、図5aの従来装置と相違するのは、吸引排気用貫通開口2aが真空チャンバ本体部2の底壁のうちカソード部12基板支持体の直下のところに形成されている点と、真空ポンプ5に後述のターボポンプ50が採用されるとともにその吸引口51aが開口2aに対して直に連通接続されている点と、その支軸52とローアーサポート12a支持脚とが一体のものになっている点である。これにより、プラズマ処理空間13とカソード部12と開口2aとターボポンプ50とが、縦一列に並び、鉛直軸を基準にして回転対称形になっている。ターボポンプ50が一般的なターボポンプと相違するのは、排気用回転部材であるスリーブ53及びフィン54を回転可能に支持する支軸52に、中空の杆体が採用されていることと、その支軸52がポンプ本体51の内底から上に延び更に開口2aの中央を通ってカソード部12に至っていることである。これにより、支軸52はローアーサポート12aを兼ねるものとなり、カソード部12はターボポンプ50を介して真空チャンバ本体部2に固設されたものとなる。支軸52の軸芯を貫く穴52aは、上端部ではカソード部12の保護部材12bを貫き、下端部ではポンプ本体51の底壁を貫いて大気に通じている。その貫通穴52aはRFケーブル32の配線にも利用されている。すなわち、外部のRF電源31から延びた来たRFケーブル32が、その貫通穴52aを通ってカソード部12に至り、その電極部材12cに接続されている。図示は割愛したが、冷媒送給用の配管なども、必要であれば、貫通穴52aを利用して簡単に設置される。ターボポンプ50の吸引口51aが直に開口2aと連結されるので、可変バルブ4に代えてゲートバルブ40が導入され、それがターボポンプ50の排出口51bに連結されるとともに、ポンプ本体51に固定されたステータ55やスリーブ53に装着されたロータ56からなるフィン回転駆動用電動モータを、インバータ57にて可変速制御することで、PID制御回路4cによる圧力制御が遂行されるようになっている。さらに、それらのPID制御回路4c及びインバータ57の作動やゲートバルブ40の開閉も、RF電源31の出力や処理ガスAの流量と共に、コントローラ41にセットしたレシピ等に従ってシーケンス制御されるようになっている。この第1実施例のプラズマ処理装置について、その使用態様及び動作を説明するが、プラズマ処理装置の一般的な動作等については特開平10-335315号公報や特開2000-58298号公報などに開示されているので、ここでは、従来との主な相違点である真空引き吸引排気動作や圧力制御を中心に述べる。コントローラ41のシーケンス制御の下で、真空チャンバ23内へ横から水平状態の基板1が搬入され、この基板1がカソード部12の上面に載置される。そして、図示しない基板搬入口等が閉められると同時にゲートバルブ40が開けられ、それからターボポンプ50による真空引きが行われる。このとき、可変バルブ4が存在しないので、真空チャンバ内は速やかに真空状態となる。すなわち、PID制御回路4cに真空圧力の目標値が設定されるが、当初はそれと真空圧計4bの計測値とが離れているので、その差を縮めるようインバータ57によってモータ5556及びフィン54が高速回転させられて、ターボポンプ50の排出口51bから急速に排気がなされる。それに伴い、ターボポンプ50の吸引口51a及び真空チャンバの吸引排気用貫通開口2aからも真空チャンバ内の気体が吸い出される。そのとき、プラズマ処理空間13の気体は、カソード部12の側周部から下方へ回り込み、それから支軸52に沿うように下方へ向きを変えて開口2aを通り抜け、ターボポンプ50によって排出されるが、その流れの経路途中には、流路を絞る可変バルブ4が無いばかりか、カソード部12から真空チャンバ本体部2へ直に延びて流路を切り裂くような物も無いことから、プラズマ処理空間13の気体は辺縁部の何処からもほぼ一様に減圧されるので、その分だけ圧力分布の均一性が改善される。そして、プラズマ処理空間13の圧力が目標圧力に達すると又は充分に近づくと、PID制御回路4c及びインバータ57の制御によって、モータ5556及びフィン54の回転速度が下げられ、その後は、目標圧力を保つよう回転速度が上げ下げされる。プラズマ処理空間13からターボポンプ50までの排出経路には流れを阻害するものが無いので、モータ回転数を可変する方式であっても圧力制御は応答性も安定性も優れたものとなる。その状態で、プラズマ処理空間13に、プラズマが形成され又は導入されるとともに、処理ガスAが供給され、さらにプラズマの励起や異方性の付与等に必要であればRF電源31から高周波も印可されて、基板1にプラズマ処理が施されるが、その状態でも、プラズマや副生成ガスは均一性良く排出される。こうして、このプラズマ処理装置にあっては、プラズマ処理空間13の圧力を可変制御するに際し迅速に可変することができる。しかも、その圧力の均一性まで高めることができる。図3に要部の縦断面図を示した本発明のプラズマ処理装置が上述した第1実施例のものと相違するのは、電動モータ5556の組み込み箇所が変更された点である。具体的には、ステータ55の装着箇所がポンプ本体51の内側面から支軸52の外側周面に移され、ロータ56の装着箇所がスリーブ53の外側周面から内周面に移されている。この場合、ターボポンプ50の高さ即ち軸方向の長さが同じであれば、フィン54の段数を増やすことができ、フィン54の段数を同じに維持すれば、ターボポンプ50の高さを低くすることができる。図4に要部の縦断面図を示した本発明のプラズマ処理装置が上述した第1実施例のものと相違するのは、従来例の図5aに示した可変バルブ4に対応する可変バルブ機構61~46が真空チャンバ2内に設けられている点である。具体的には、真空チャンバ本体部2の内壁とカソード部12の下面との間に、リング状穴あき円板状の可動弁体61と、それに一端が連結され他端が真空チャンバ本体部2の内壁に連結されたベローズ62とが、開口2aを通って真空チャンバ2内に延びた支軸52すなわちローアーサポート12aの周りを囲むように設けられる。可動弁体61から延びたロッド63には、チャンバ外部の電動モータ65によって進退駆動されるロッド64が連結されていて、可動弁体61が上下に移動しうるようになっている。この場合、モータ65を作動させて可動弁体61を上限すなわちカソード部12の下面まで上昇させると、その状態では図4a参照、開口2aが閉めきられる。そして、モータ65を作動させて可動弁体61を下降させると、その状態では図4b参照、カソード部12と可動弁体61との間に円環状の間隙66ができる。その間隙66を真空チャンバ内の検出圧力に応じて可変制御することにより、インバータ57が無くても圧力制御を行うことができる。また、インバータ57も併用することにより、多様な圧力制御を行うことができる。なお、この場合、可動弁体61が真空チャンバ本体部2の内壁側で移動してそれとの間隙を調節するようにしても良く、ロッド64をベローズ62の内側に配置しても良く、それに随伴してロッド63を省くようにしても良い。なお、上記の各実施例では、平行平板形のプラズマ処理装置を説明したが、本発明の適用は平行平板形に限られない。カソード部12やアノード部11も、電極でなくても良い。プラズマ処理空間13に臨んで基板1を乗載できるようになっていれば足りる。また、基板1は、シリコンウエハのように円板状で硬いものに限らず、LCDパネルのような角板状のものでも良く、プラスチックフィルムのように柔らかいでも良い。また、それらを出し入れするために必要であれば適宜な開閉ゲートや昇降リフタ等も真空チャンバに付設される。"