"空気から環境パラメータを検出して電気信号として出力する空調用センサであって、筐体の内部にセンサ領域と回路領域とを有し、前記センサ領域には複数の検出センサが配置され、前記回路領域には電気回路が配置され、前記電気回路は前記複数の検出センサの複数の出力から最大又は最小の値を選択して検出信号として出力する、空調用センサ。前記センサ領域と回路領域とが一つの基板上に割り当てられる、請求項1に記載の空調用センサ。前記センサ領域が第1の基板上に割り当てられ、前記回路領域が第2の基板上に割り当てられる、請求項1に記載の空調用センサ。前記第1の基板が第1の筐体で覆われ、前記第2の基板が第2の筐体で覆われる、請求項3に記載の空調センサ。前記第1の筐体と前記第2の筐体相互間が離間して配置される、請求項4に記載の空調センサ。前記環境パラメータが温度であり、前記電気回路は前記複数の検出センサの複数の出力から最小の値を選択して温度検出信号として出力する、請求項1乃至5のいずれかに記載の空調センサ。前記環境パラメータが湿度であり、前記電気回路は前記複数の検出センサの複数の出力から最大の値を選択して湿度検出信号として出力する、請求項1乃至5のいずれかに記載の空調センサ。室温又は湿度を検出するために基板上に複数の温度センサ又は複数の湿度センサを配置し、この基板を室内に設置し、前記複数の温度センサの出力のうち最小の出力をそのときの検出室温とし、又は前記複数の湿度センサの出力のうち最大の出力をそのときの検出湿度とする、環境パラメータの検出方法。前記基板を2つに分けて一方の基板に前記複数の温度センサ又は複数の湿度センサを配置し、他方の基板に発熱部品を含む電気回路を配置する、請求項8に記載の環境パラメータの検出方法。前記一方の基板と前記他方の基板とを別個に仕切る筐体で覆う、請求項9に記載の環境パラメータの検出方法。しかしながら、上記室温調節器では発熱源の位置を基板の上部にセンサを下部に設定するため、回路配置や筐体設計の自由を制限する。また、温度センサやその周囲の精密な温度分布の計測が可能となった結果、発熱源や回路基板の部品の熱が温度センサや湿度センサに影響を与えることが判った。センサが配置される回路基板の熱は室温を高めに検出させ、湿度を低めに検出させる。また、室内の空気の流れの変化によって温度センサ近傍の温度分布センサ筐体内の温度分布が変化することも判った。よって、本発明は回路基板の発熱発熱部品の影響を軽減した空調用センサを提供することを目的とする。上記目的を達成する本発明の空調用センサの一態様は、空気から環境パラメータを検出して電気信号として出力する空調用センサにおいて、筐体の内部にセンサ領域と回路領域とを有し、上記センサ領域には複数の検出センサが配置され、上記回路領域には電気回路が配置され、上記電気回路は上記複数の検出センサの複数の出力から最大又は最小の値を選択して検出信号として出力する。かかる構成とすることによって、センサの近くに発熱源や回路基板の発熱部品などが存在し、更に室内やセンサ付近の空気の流れが変化する場合であっても現在の室内の環境パラメータに可及的に近い値を検出することが可能となる。好ましくは、上記センサ領域と回路領域とが一つの基板上に割り当てられる。それにより、一つの基板上に複数のセンサと電気回路とを設けた構成において可及的に室内の環境パラメータに近い値を検出することが可能となる。好ましくは、上記センサ領域が第1の基板上に割り当てられ、上記回路領域が第2の基板上に割り当てられる。それにより、複数のセンサと電気回路との熱的分離が容易になる。好ましくは、上記第1の基板が第1の筐体で覆われ、上記第2の基板が第2の筐体で覆われる。それにより、第1の基板のセンサ配置空間と第2の基板の電気回路配置空間との熱的分離が容易になる。好ましくは、上記第1の筐体と上記第2の筐体相互間が離間して配置される。それにより、第1の筐体と第2の筐体相互間の熱的分離が図られる。好ましくは、上記第1の筐体と上記第2の筐体は連結していても良い。それにより、筐体カバーが一体化されて取り扱いが容易になる。好ましくは、上記第1の基板と上記第2の基板とが第1の基板と第2の基板相互間を仕切る壁を有する筐体によって覆われている。それにより、第1の筐体と第2の筐体相互間の熱的分離と筐体の一体化による取り扱いの容易化が図られる。好ましくは、上記環境パラメータが温度であり、上記電気回路は上記複数の検出センサの複数の出力から最小の値を選択して温度検出信号として出力する。それにより、より室内空気の温度に近い検出温度得ることができる。好ましくは、上記環境パラメータが湿度であり、上記電気回路は上記複数の検出センサの複数の出力から最大の値を選択して湿度検出信号として出力する。それにより、より室内空気の湿度に近い検出湿度を得ることができる。また、本発明の一態様の環境パラメータの検出方法は、室温又は湿度を検出するために基板上に複数の温度センサ又は複数の湿度センサを配置し、この基板を室内に設置し、上記複数の温度センサの出力のうち最小の出力をそのときの検出室温とし、又は上記複数の湿度センサの出力のうち最大の出力をそのときの検出湿度とする。かかる構成とすることによって、センサ近傍の空気の流れの方向及び強さが変動して温度分布が変化する場合であっても、より現在の屋内空気の室温や湿度に近い温度、湿度を検出することが可能となる。好ましくは、上記基板を2つに分けて一方の基板に上記複数の温度センサ又は複数の湿度センサを配置し、他方の基板に発熱部品を含む電気回路を配置する。それにより、発熱部品による計測への影響を減少する。好ましくは、上記一方の基板と上記他方の基板とを別個に仕切る筐体で覆う。それにより、2つの基板及び空間が熱的に分離され、センサへの発熱部品による影響が軽減される。本発明の空調用センサ及び環境パラメータの検出方法によれば、センサ内の温度分布がセンサ周囲の風の影響で変化する場合であっても、最も室内の空気に近い状態のセンサ出力を選択することによって内部部品温度の出力への影響が軽減される。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。実施例1図1乃至図4は本発明の空調用センサの第1の実施例を示しており、一つの基板上にセンサと電気回路とを形成した例である。図1は、空調用センサの外観例を示している。図2は、空調用センサ内の基板の位置を点線で示している。図3は、基板上におけるセンサ配置と電気回路配置の例を示している。図4は、複数のセンサの出力を利用する空調用センサの動作を説明する機能ブロック図である。各図において対応する部分には、同一符号を付している。図1及び図2に示すように、空調用センサ1は、大別して、取付け部材10、筐体20及び本体ユニット30などによって構成されている。取付け部材10は空調用センサ1を図示しない壁などに取り付けるための部材である。筐体20は取付け部材10に結合したフレーム21及びカバー22などからなり、本体ユニット30を固定し、外部との接触を防止している。筐体20は室内の空気風が内部に流入するように、外周上面、右側側面、下面、左側面が開放されている。本体ユニット30は空調用のパラメータを検出するセンサ、信号処理回路、信号変換器などを備えた回路基板31を含んでいる。空調用のパラメータ環境パラメータとしては、制御対象である空気の温度、湿度、気圧、酸素濃度、臭気濃度、有害ガス濃度、花粉、塵微粒子濃度...などが挙げられる。図3は、本体ユニット30の例を示しており、回路基板31や部品、端子板などを箱形のケース32内に収容している。基板32の略左側半分の領域のセンサ領域には空調コントロールに必要な環境パラメータとしての温度、湿度を検出するセンサ類が配置されている。この例では、基板31の左端に沿って3つの温度センサ41~43、3つの湿度センサ51~53かそれぞれ縦一列に配置配列されている。例えば、温度センサ41~43には白金測温抵抗体、湿度センサには高分子容量式湿度センサを使用することができるが、これ等のものに限定されるものではなく、半導体センサなど種々のものが適宜に使用可能である。基板31の略右側半分の領域を占める回路領域には信号処理回路などが形成される。回路領域には発熱部品60が存在する。これ等の熱源がセンサに影響を与える。図4は、基板31上に形成される電気回路の例を示すブロック図である。同図は温度センサの例を示しているが、湿度センサの場合図示せずも同様に構成される。同図に示されるように、温度センサ41乃至43の出力が信号処理回路61に出力される。信号処理回路61は、例えば、各センサ毎に設けられた、ブリッジ回路、差動増幅器、直流増幅器、フィルタ回路、バッファ増幅器などによって構成される。信号処理部61によって補正された温度センサ41~43の各出力は信号選択部62に与えられる。信号選択部62は供給される各センサ出力の中から最も値が低いものを選択する。その理由は、空調用センサ内部に電気回路の熱源が存在するために、空調用センサ内部の温度は室内の空気の温度よりも高くなる傾向があるからであるセンサ内温度がセンサ温度周囲より低くならない。したがって、発熱の影響の少ない温度センサは複数の温度センサ出力のうち最も低い温度を出力する温度センサである。信号選択部によって選択された温度センサの出力は出力部63によって値に対応した電圧出力や電流出力に変換され、温度検出信号として図示しない空調機のコントローラに出力される。複数の湿度センサについても図4と同様に回路が構成される。複数のセンサが湿度センサである場合には、空調用センサ内部は電気回路の熱源が存在するために、室内の空気の湿度よりも低くなる傾向があるセンサ内湿度がセンサ周囲湿度より低くなる。したがって、発熱の影響の少ない湿度センサは複数の湿度センサ出力のうち最も高い湿度を出力する湿度センサである。同様に、複数の湿度センサの各出力を信号処理回路で補正し、信号選択部で最も値の高い出力を選択し、当該出力を電圧信号又は電流信号に変換してコントローラに出力する。実施例2図5は、本発明の第2の実施例を示している。同図において図3と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。この実施例では、センサ類温度センサ41~49、湿度センサ51~59をマトリクス状に配列している。このような構成とした複数のセンサ類の中から出力を選択することによって最も内部熱源の影響を受けない温度センサの出力、あるいは湿度センサの出力を得ることができる。実施例3図6乃至図8は本発明の他の実施例を示している。図6乃至図8において図1乃至図3と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。この実施例では、空調用センサの内部空間をセンサ領域の第1の空間と発熱性素子を含む回路領域の第2の空間とに分離して熱源によるセンサへの影響を減少するようにしている。図6及び図7に示すように、カバーをカバー23及び24の2つのカバーで構成し、筐体の内部空間を2つの空間に分けている。カバー23の図の横方向の断面は逆L字状であり、カバー24の図の横方向の断面はL字状であり、両カバー間には熱伝搬を防止する空間が縦方向に設けられている。図中左側カバー23の筐体内部にはセンサ基板31aが配置されている。図中右側カバー24の筐体内部には回路基板31bが設けられ、回路基板31bに対して垂直直角に発熱部品を搭載したドーターカード31cが図示しないコネクタを介して接続されている。なお、回路基板31bを使用せずにFPCフレキシブル印刷配線基板によってセンサ基板31aとドーターカード31cとを直接接続しても良い。この実施例においても、図4と同様に構成される電気回路によってセンサ出力の補正、センサ出力の選択、信号変換が行われてコントローラへのセンサ出力が得られる。この実施例では、空調用センサの内部空間を物理的に分離しているので、実施例1と比較して、電気回路の発熱素子による影響がより少なくなる利点がある。実施例4図9は本発明の第4の実施例を示している。同図において図5及び図8と対応する部分には同一符号を付し、係る部分の説明は省略する。この実施例は、センサ基板31aに設けられた複数のセンサ類温度センサ41~49,湿度センサ51~59をマトリクス状に配列している。図8の構成と比べてセンサの数が増えているのでより多様な温度分布変化に対応できる。環境パラメータの検出方法上述したように温度、湿度などの環境パラメータの検出にあたっては、室温を検出するために基板上に複数の温度センサを配置し、この基板を室内に設置し、複数の温度センサの出力のうち最小の出力をそのときの検出室温とする。また、湿度を検出するために基板上に複数の湿度センサを配置し、この基板を室内に設置し、複数の湿度センサの出力のうち最大の出力をそのときの検出湿度とする。環境パラメータとしては、温度、湿度、気圧などが該当する。また、温度センサと湿度センサとを組み合わせた温湿度センサを使用しても良い。このような手法によって、センサ近傍の空気の流れの方向及び強さ風が変動して空調用センサ内の熱源による温度分布が変化する場合であっても、より熱源の影響の少ないセンサ出力を得ることができる。実施例の効果図10乃至図12の温度分布例を参照して実施例の効果について説明する。図10は、サーモグラフで空調用センサを観察した例を示しており、等温線で空調用センサと空調用センサ近傍の温度分布の概略を示している。温度分布を示す、中央側の太い実線で示される等温線は26.8°Cを表している。外側の細い一点鎖線は25.1°Cを表している。熱源は約27°C、室温は25°Cである。この例は、上方から下方に向かって風速0.05m/秒の風が吹いている場合である。この状態では、空調用センサ内部の発熱体による熱分布は熱による上昇気流によって筐体から上方に向かって分布することが判る。筐体ケースをセンサ領域と回路領域発熱素子が存在の2つに分割することによって熱源からセンサ領域への影響が軽減されていることが判る。そして、この条件では、室温に最も近い温度はセンサ領域の左下に存在する温度センサ43によって検出されることが判る。同様に熱源の影響の少ない湿度センサは湿度センサ53であることが判る。図11は、サーモグラフで空調用センサを観察した他の例を示している。この例でも、等温線の中央側の太い実線で示される等温線は26.8°Cを表している。外側の細い一点鎖線は25.1°Cを表している。熱源は約27°C、室温は25°Cである。この例では、上方から下方に向かって風速0.1m/秒のより強い風が吹いている。この場合には、下向きの風に押されて温度分布が右横方向及び左下方向に広がることが判る。この条件ではセンサ領域の左上に存在する温度センサ41、湿度センサ51が熱源の影響を最も受けていないことが判る。このように室内の空気の流れによってセンサ類の熱源による影響の受け方が変化する。そこで、列状一次元に、マトリクス状二次元に、更には空間的三次元に配置したセンサのうちで最も熱源の影響を受けていないセンサの出力を選択することによって可及的に正確に環境パラメータ温度、湿度などを検出することが可能となる。図12は、図4及び図8に示す、空調用センサ内の領域を2つに仕切り、センサ領域に3つの温度センサを配置した構成によって計測を行った例を示す。熱源の周囲の温度分布を変化させるために、上方から下向に流れる風の風速を、0.05m/秒、0.1m/秒、0.15m/秒、0.2m/秒と変化し、これ等の場合の各センサ41~43センサ位置:上、中、下の検出温度例を示している。室温は25°Cである。同図より風速が比較的に弱い場合0.05m/秒、0.1m/秒には、下側のセンサの出力が相対的に低いことが判る。風速が比較的に強い場合0.15m/秒、0.2m/秒には、上側のセンサの出力が相対的に低いことが判る。図13は、比較例としての、センサ領域と回路領域に分離しない基板一つに1個のセンサを配置した場合の温度検出例を示している。室温は25°C、風向きは上方から下方に向かい、風速は、0.005m/秒、0.1m/秒、0.15m/秒である。この場合、検出温度は26.27°C、27.59°C、27.22°Cであった。本発明の実施例に比べて相対的に高い温度であり、熱源の影響をより強く受けていることが判る。応用、組合せ上記発明の実施の形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。例えば、一つの基板上の領域をセンサ領域と回路領域とに分け、この上に各領域毎に別々のカバーを設けて空間的に2つの領域を分けるようにしても良い。この場合には、基板を2つに分離した場合に比べて基板を介した熱伝搬が増えることが考えられるが、基板などのコストが低減できる利点がある。また、複数のセンサのうち最も低い温度のものが最も室温に近いから、必ずしも、温度センサ湿度センサを整列させる必要はない。筐体の構造や設計した空気の流れ温度分布を考慮して適宜に配置すればよい。以上説明したように、空調用温湿度センサにはセンサ内の発熱する電子部品によって温度エレメントおよび湿度エレメントが熱の影響を受けて、センサ周囲の温湿度を正確に測定することが出来ないという不具合発熱の影響により温度は高めに湿度は低めに出力されるがある。本発明の実施例によれば複数の温湿度センサを用いて出力の最小値温度又は最大値湿度を選択することによって温度分布が変動しても熱の影響の少ない出力を得ることが可能となる。"