第1凸部を成形するための第1成形凹部を有する第1成形型を準備し、上記第1成形凹部に光硬化性の樹脂材料を充填したのち光透過性の基材フィルムを載置し、上記基材フィルムを通して光を照射することにより、基材フィルムの片面に第1凸部を形成し、上記第1凸部が形成された基材フィルムの他面に光不透過性の印刷層を形成し、第2凸部を成形するための第2成形凹部を有する光透過性の第2成形型を準備し、上記第2成形凹部に光硬化性の樹脂材料を充填したのち、第1凸部が形成された基材フィルムを載置し、上記第2成形型を通して光を照射することにより、基材フィルムの印刷層形成面に第2凸部を形成することを特徴とするキースイッチの製造方法。上記光透過性の第2成形型は、純度が99.5質量以上のSiO2からなる請求項1記載のキースイッチの製造方法。上記光透過性の第2成形型は、Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量以下である請求項2記載のキースイッチの製造方法。光透過性の基材フィルムの片面に第1凸部が形成され、上記基材フィルムの他面に光不透過性の印刷層が形成され、上記基材フィルムの印刷層形成面に第2凸部が形成されていることを特徴とするキースイッチ。第1凸部を成形するための第1成形凹部を有する光透過性の第1成形型と、第2凸部を成形するための第2成形凹部を有する光透過性の第2成形型とを準備し、上記第1成形凹部に光硬化性の樹脂材料を充填した第1成形型に対して光不透過性のフィルムを積層した状態で、上記第2成形凹部に光硬化性の樹脂材料を充填した第2成形型を合わせ、上記第1成形型および第2成形型を通して光を照射することにより、上記フィルムの片面に第1凸部を形成するとともに、上記フィルムの他面に第2凸部を形成することを特徴とするキースイッチの製造方法。上記光不透過性のフィルムは、基材フィルムに印刷層を形成したものであり、印刷層を形成した基材フィルムを、第1成形型に対し、印刷層のない面を第1成形凹部に対面させるように積層する請求項5記載のキースイッチの製造方法。上記光透過性の第1成形型および第2成形型は、純度が99.5質量以上のSiO2からなる請求項5または6記載のキースイッチの製造方法。上記光透過性の第1成形型および第2成形型は、Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量以下である請求項7記載のキースイッチの製造方法。光不透過性の基材フィルムに印刷層が形成され、上記基材フィルムの印刷層形成面に第2凸部が形成され、他面に第1凸部が形成されていることを特徴とするキースイッチ。上記特許文献1では、キートップをモールド成形した樹脂フィルムと、押し子をモールド成形した樹脂フィルムをそれぞれ別々につくり、その後両者を接着する作業を行わねばならない。フィルムの接着は、間に空気を取り込んで気泡を形成しやすく、作業が困難で不良品も発生しやすいという問題がある。上記特許文献2は、印刷フィルムの片面に押しボタンを形成する技術を開示するに留まる。したがって、結局、特許文献1のように、キートップを片面に形成した印刷フィルムと、押し子を成形した印刷フィルムをそれぞれ別々につくり、その両者を接着しなければならない。上記特許文献3も、フィルムベースの片面に押し子を形成する技術を開示するに留まる。したがって、結局、特許文献1のように、キートップを片面に形成した印刷フィルムと、押し子を成形した印刷フィルムをそれぞれ別々につくり、その両者を接着しなければならない。上記特許文献4は、スクリーン印刷で押し子を形成したELシートに対し、別途成形しておいたキートップを接着等する技術を開示するに留まる。キートップを別途形成しておかねばならず、ひとつひとつ押し子形成面の反対面に位置決めしながら貼り付ける工程が困難で不良品も発生しやすいという問題がある。上記特許文献5は、キートップと押し子を有するエラストマーキーパッドを一体成形する技術を開示するに過ぎず、フィルムの両面にキートップと押し子を一体的に形成する技術を開示するものではない。本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、フィルムの両面にキートップと押し子を一体的に形成するキースイッチの製造方法およびキースイッチを提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の第1のキースイッチの製造方法は、第1凸部を成形するための第1成形凹部を有する第1成形型を準備し、上記第1成形凹部に光硬化性の樹脂材料を充填したのち光透過性の基材フィルムを載置し、上記基材フィルムを通して光を照射することにより、基材フィルムの片面に第1凸部を形成し、上記第1凸部が形成された基材フィルムの他面に光不透過性の印刷層を形成し、第2凸部を成形するための第2成形凹部を有する光透過性の第2成形型を準備し、上記第2成形凹部に光硬化性の樹脂材料を充填したのち、第1凸部が形成された基材フィルムを載置し、上記第2成形型を通して光を照射することにより、基材フィルムの印刷層形成面に第2凸部を形成することを要旨とする。上記目的を達成するため、本発明の第1のキースイッチは、光透過性の基材フィルムの片面に第1凸部が形成され、上記基材フィルムの他面に光不透過性の印刷層が形成され、上記基材フィルムの印刷層形成面に第2凸部が形成されていることを要旨とする。上記目的を達成するため、本発明の第2のキースイッチの製造方法は、第1凸部を成形するための第1成形凹部を有する光透過性の第1成形型と、第2凸部を成形するための第2成形凹部を有する光透過性の第2成形型とを準備し、上記第1成形凹部に光硬化性の樹脂材料を充填した第1成形型に対して光不透過性のフィルムを積層した状態で、上記第2成形凹部に光硬化性の樹脂材料を充填した第2成形型を合わせ、上記第1成形型および第2成形型を通して光を照射することにより、上記フィルムの片面に第1凸部を形成するとともに、上記フィルムの他面に第2凸部を形成することを要旨とする。上記目的を達成するため、本発明の第2のキースイッチは、光不透過性の基材フィルムに印刷層が形成され、上記基材フィルムの印刷層形成面に第2凸部が形成され、他面に第1凸部が形成されていることを要旨とする。本発明の第1のキースイッチの製造方法は、まず、光透過性の基材フィルムを光硬化性の樹脂材料を充填した第1成形型に載置し、上記基材フィルムを通して光を照射して基材フィルムの片面に第1凸部を形成する。ついで、その基材フィルムの他面に光不透過性の印刷層を形成し、光硬化性の樹脂材料を充填した光透過性の第2成形型に上記基材フィルムを載置し、第2成形型を通して光を照射して基材フィルムの印刷層形成面に第2凸部を形成する。このように、光不透過性の印刷層を形成した基材フィルムの両面に、それぞれ第1凸部と第2凸部を一体的に形成することができる。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。本発明の第1のキースイッチの製造方法において、上記光透過性の第2成形型は、純度が99.5質量以上のSiO2からなる場合には、第2成形型の光透過性を確保するとともにその均一性を確保し、樹脂材料の硬化むらをなくして不良率を減少し、また不必要に光照射時間を延長しなくてよい。本発明の第1のキースイッチの製造方法において、上記光透過性の第2成形型は、Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量以下である場合には、第2成形型の光透過性を確保するとともにその均一性を確保し、樹脂材料の硬化むらをなくして不良率を減少し、また不必要に光照射時間を延長しなくてよい。本発明の第1のキースイッチは、光透過性の基材フィルムの片面に第1凸部が形成され、上記基材フィルムの他面に光不透過性の印刷層が形成され、上記基材フィルムの印刷層形成面に第2凸部が形成されている。このように、光不透過性の印刷層を形成した基材フィルムの両面に、それぞれ第1凸部と第2凸部が形成されている。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。本発明の第2のキースイッチの製造方法は、光硬化性の樹脂材料を充填した第1成形型に対してフィルムを積層した状態で光硬化性の樹脂材料を充填した第2成形型を合わせ、上記第1成形型および第2成形型を通して光を照射することにより、上記フィルムの片面に第1凸部を形成し、上記フィルムの他面に第2凸部を形成する。このように、光不透過性フィルムの両面に、それぞれ第1凸部と第2凸部を一体的に形成することができる。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。本発明の第2のキースイッチの製造方法において、上記光不透過性のフィルムは、基材フィルムに印刷層を形成したものであり、印刷層を形成した基材フィルムを、第1成形型に対し、印刷層のない面を第1成形凹部に対面させるように積層する場合には、印刷層を形成した基材フィルムの両面に、それぞれ第1凸部と第2凸部が形成される。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。本発明の第2のキースイッチの製造方法において、上記光透過性の第1成形型および第2成形型は、純度が99.5質量以上のSiO2からなる場合には、第1成形型および第2成形型の光透過性を確保するとともにその均一性を確保し、樹脂材料の硬化むらをなくして不良率を減少し、また不必要に光照射時間を延長しなくてよい。本発明の第2のキースイッチの製造方法において、上記光透過性の第1成形型および第2成形型は、Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量以下である場合には、第1成形型および第2成形型の光透過性を確保するとともにその均一性を確保し、樹脂材料の硬化むらをなくして不良率を減少し、また不必要に光照射時間を延長しなくてよい。本発明の第2のキースイッチは、光不透過性の基材フィルムに印刷層が形成され、上記基材フィルムの印刷層形成面に第2凸部が形成され、他面に第1凸部が形成されている。このため、印刷層が形成された光不透過性の基材フィルムの両面に、それぞれ第1凸部と第2凸部が形成されている。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。つぎに、本発明を実施するための形態を説明する。図1は、本発明の第1実施形態のキースイッチを説明する断面図である。このキースイッチは、光透過性の基材フィルム1の片面に第1凸部としてキートップ2が形成され、上記基材フィルム1の他面に光不透過性の印刷層3が形成され、上記基材フィルム1の印刷層形成面に第2凸部として押し子4が形成されている。上記基材フィルム1は、キートップ2を押圧操作したときにその押圧変動を押し子4により基板図示していないに伝達するというキースイッチの特性上、可撓性のある樹脂フィルムを用いることができる。樹脂フィルムの材質としては、例えば、アクリル樹脂、PET樹脂、ポリカーボネート樹脂等のフィルムを使用することができる。上記印刷層3は、遮光、隠蔽、加飾、必要な情報の表示等の目的で、各種のインク、塗料、顔料、ペースト等により印刷された層である。上記キートップ2および押し子4は、光硬化性の樹脂を基材フィルム1上で硬化させて形成される。キートップ2は、基材フィルム1の印刷層3が形成されていない面に、所定間隔を隔てて複数形成されている。押し子4も、基材フィルム1の印刷層3が形成された面に、所定間隔を隔てて複数形成されている。キートップ2と押し子4は、キートップ2を押圧操作したときにその押圧変動を押し子4により基板図示していないに伝達するというキースイッチの特性上、1対1で対応して設けられている。すなわち、所定の配置がなされたキートップ2各々に対応した位置に、それぞれ1つずつ押し子4が形成されている。つぎに、上記キースイッチの製造方法について説明する。図2-1、図2-2は、本発明の第1実施形態のキースイッチの製造方法を説明する図である。工程をA~Gに示している。Aまず、第1凸部であるキートップ2を成形するための第1成形凹部7を有する第1成形型5を準備する。この第1成形型5は、使用する光硬化樹脂の離型性が保たれ、所定の寸法精度や剛性が確保できるものであれば各種の材質を用いることができる。例えば、金属や各種の硬質樹脂材料を使用することができる。この第1成形型5は光透過性は必要とされない。Bついで、上記第1成形凹部7に光硬化性の樹脂材料を充填したのち光透過性の基材フィルム1を載置する。光硬化性の樹脂材料としては、紫外線硬化樹脂10を用いることができる。このとき、基材フィルム1における所定の位置にキートップ2を形成するため、基材フィルム1における所定の位置に第1成形凹部7が位置するよう、第1成形型5に対する基材フィルム1の位置決めを行う。位置決めについては、例えば、第1成形型5に形成した位置決めピンを基材フィルム1に形成した位置決め穴に挿通させる手法、第1成形型5に形成した位置決めリブに基材フィルム1の端部を当接させる手法等、従来公知の各種の位置決め手法を適用することができる。Cつぎに、上記基材フィルム1を通して光を照射することにより、基材フィルム1の片面に第1凸部としてキートップ2を形成する。上記光としては、紫外線ランプ9による紫外光を使用することができる。紫外線硬化樹脂10が硬化してキートップ2が形成されると、第1成形型5から基材フィルム1を剥離する。基材フィルム1の剥離は、例えば、基材フィルム1の端部を固定した剥離ローラーを回転させて剥離する手法等、各種の剥離手法を適用することができる。Dつぎに、上記第1凸部としてキートップ2が形成された基材フィルム1の他面に光不透過性の印刷層3を形成する。印刷層3を形成する印刷手法は、例えば、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、熱転写印刷等、各種の印刷手法を適用することができる。Eつぎに、第2凸部として押し子4を成形するための第2成形凹部8を有する光透過性の第2成形型6を準備し、上記第2成形凹部8に光硬化性の樹脂材料を充填したのち、第1凸部としてキートップ2が形成された基材フィルム1を載置する。光硬化性の樹脂材料としては、紫外線硬化樹脂10を用いることができる。このとき、基材フィルム1の印刷層形成面を第2成形型6の第2成形凹部8に対して対面させる。また、基材フィルム1における所定の位置に押し子4を形成するため、基材フィルム1における所定の位置に第2成形凹部8が位置するよう、第2成形型6に対する基材フィルム1の位置決めを行う。位置決めについては、上述した各種の従来公知の位置決め手法を適用することができる。上記光透過性の第2成形型6は、純度が99.5質量以上のSiO2からなるものを好適に用いることができる。SiO2の純度が99.5質量未満では、第2成形型6の十分な光透過性を確保できないおそれがあるうえ、光透過性の均一性も不十分となるおそれがあり、樹脂材料の硬化むらが生じて、不良率が高くなったり、硬化時間を余分にとる必要が生じたりするからである。また、上記光透過性の第2成形型6は、Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量以下であるものを好適に用いることができる。Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量を超えると、第2成形型6の十分な光透過性を確保できないおそれがあるうえ、光透過性の均一性も不十分となるおそれがあり、樹脂材料の硬化むらが生じて、不良率が高くなったり、硬化時間を余分にとる必要が生じたりするからである。Fその状態で、上記第2成形型6を通して光を照射することにより、基材フィルム1の印刷層形成面に第2凸部として押し子4を形成する。上記光としては、紫外線ランプ9による紫外光を使用することができる。紫外線硬化樹脂10が硬化して押し子4が形成されると、第2成形型6から基材フィルム1を剥離する。基材フィルム1の剥離は、上述した各種の剥離手法を適用することができる。Gこのようにして、光透過性の基材フィルム1の片面に第1凸部としてキートップ2が形成され、上記基材フィルム1の他面に光不透過性の印刷層3が形成され、上記基材フィルム1の印刷層形成面に第2凸部として押し子4が形成されたキースイッチを得ることができる。以上のように、上記第1実施形態のキースイッチの製造方法は、まず、光透過性の基材フィルム1を光硬化性の樹脂材料である紫外線硬化樹脂10を充填した第1成形型5に載置し、上記基材フィルム1を通して光を照射して基材フィルム1の片面に第1凸部としてキートップ2を形成する。ついで、その基材フィルム1の他面に光不透過性の印刷層3を形成し、光硬化性の樹脂材料として紫外線硬化樹脂10を充填した光透過性の第2成形型6に上記基材フィルム1を載置し、第2成形型6を通して光を照射して基材フィルム1の印刷層形成面に第2凸部として押し子4を形成する。このように、光不透過性の印刷層3を形成した基材フィルム1の両面に、それぞれキートップ2と押し子4を一体的に形成することができる。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。上記第1実施形態のキースイッチの製造方法は、上記光透過性の第2成形型6は、純度が99.5質量以上のSiO2からなるため、第2成形型6の光透過性を確保するとともにその均一性を確保し、樹脂材料の硬化むらをなくして不良率を減少し、また不必要に光照射時間を延長しなくてよい。上記第1実施形態のキースイッチの製造方法では、上記光透過性の第2成形型6は、Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量以下であるため、第2成形型6の光透過性を確保するとともにその均一性を確保し、樹脂材料の硬化むらをなくして不良率を減少し、また不必要に光照射時間を延長しなくてよい。上記第1実施形態のキースイッチは、光透過性の基材フィルム1の片面に第1凸部としてキートップ2が形成され、上記基材フィルム1の他面に光不透過性の印刷層3が形成され、上記基材フィルム1の印刷層形成面に第2凸部として押し子4が形成されている。このように、光不透過性の印刷層3を形成した基材フィルム1の両面に、それぞれキートップ2と押し子4が形成されている。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。図3は、本発明の第2実施形態のキースイッチの製造方法を説明する図である。工程をA~Cに示している。まず、第1凸部としてキートップ2を成形するための第1成形凹部7を有する光透過性の第1成形型15と、第2凸部として押し子4を成形するための第2成形凹部8を有する光透過性の第2成形型6とを準備する。上記光透過性の第1成形型15および第2成形型6は、純度が99.5質量以上のSiO2からなるものを用いることができる。SiO2の純度が99.5質量未満では、第1成形型15および第2成形型6の十分な光透過性を確保できないおそれがあるうえ、光透過性の均一性も不十分となるおそれがあり、樹脂材料の硬化むらが生じて、不良率が高くなったり、硬化時間を余分にとる必要が生じたりするからである。上記光透過性の第1成形型15および第2成形型6は、Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量以下であるものを用いることができる。Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量を超えると、第1成形型15および第2成形型6の十分な光透過性を確保できないおそれがあるうえ、光透過性の均一性も不十分となるおそれがあり、樹脂材料の硬化むらが生じて、不良率が高くなったり、硬化時間を余分にとる必要が生じたりするからである。A上記第2成形凹部7に光硬化性の樹脂材料を充填した第2成形型6に対して光不透過性のフィルムを積層する。光硬化性の樹脂材料としては、例えば紫外線硬化樹脂10を用いることができる。上記光不透過性のフィルムは、基材フィルム11に印刷層3を形成したものである。基材フィルム11としては、例えば、光透過性の樹脂フィルムや、光不透過性の樹脂フィルムを使用することができる。また、印刷層3は、遮光、隠蔽、加飾、必要な情報の表示等の目的で、各種のインク、塗料、顔料、ペースト等により印刷された層である。印刷層3を形成する印刷手法は、例えば、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、熱転写印刷等、各種の印刷手法を適用することができる。この例では、上記紫外線硬化樹脂10を第1成形凹部7に充填した第1成形型15に対し、基材フィルム11の印刷層のない面を上記第1成形凹部7に対面させて積層する。これにより、基材フィルム11の印刷層のない面に第1凸部としてキートップ2が形成されることになる。B第1成形型15に対して光不透過性のフィルムを積層した状態で、上記第2成形凹部8に光硬化性の樹脂材料を充填した第2成形型6を合わせる。この例では、印刷層3を形成した基材フィルム11を、第2成形型6に対し、印刷層形成面を第2成形凹部8に対面させるように積層し、第2成形型6に対して第1成形型15を合わせている。C上記第1成形型15および第2成形型6を通して光を照射することにより、上記フィルムの片面に第1凸部としてキートップ2を形成するとともに、上記フィルムの他面に第2凸部として押し子4を形成する。光の照射は紫外線ランプ9で行うことができる。このとき、上記第1成形型15側と第2成形型6側とを同時に光照射することもできるし、上記第1成形型15側と第2成形型6側とを一方ずつ光照射することもできる。この例では、フィルムの印刷層のない面にキートップ2を形成し、印刷層形成面に押し子4を形成している。図4は、上記のようにして得られた本発明の第2実施形態のキースイッチを示す断面図である。このキースイッチは、光不透過性の基材フィルム11に印刷層3が形成され、上記基材フィルム11の印刷層形成面に第2凸部として押し子4が形成され、他面に第1凸部としてキートップ2が形成されている。第2実施形態のキースイッチの製造方法は、光硬化性の樹脂材料を充填した第1成形型15に対して光不透過性のフィルムを積層した状態で光硬化性の樹脂材料を充填した第2成形型6を合わせ、上記第1成形型15および第2成形型6を通して光を照射することにより、上記フィルムの片面に第1凸部としてキートップ2を形成し、上記フィルムの他面に第2凸部として押し子4を形成する。このように、光不透過性フィルムの両面に、それぞれキートップ2と押し子4を一体的に形成することができる。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。第2実施形態キースイッチの製造方法は、上記光不透過性のフィルムは、基材フィルム11に印刷層3を形成したものであり、印刷層3を形成した基材フィルム11を、第2成形型6に対し、印刷層形成面を第2成形凹部8に対面させるように積層するため、印刷層3を形成した基材フィルム11の両面に、それぞれキートップ2と押し子4が形成される。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。第2実施形態のキースイッチの製造方法は、上記光透過性の第1成形型15および第2成形型6は、純度が99.5質量以上のSiO2からなるため、第1成形型15および第2成形型6の光透過性を確保するとともにその均一性を確保し、樹脂材料の硬化むらをなくして不良率を減少し、また不必要に光照射時間を延長しなくてよい。第2実施形態のキースイッチの製造方法は、上記光透過性の第1成形型15および第2成形型6は、Ca、Na、KおよびBのそれぞれの元素含有量が0.1質量以下であるため、第1成形型15および第2成形型6の光透過性を確保するとともにその均一性を確保し、樹脂材料の硬化むらをなくして不良率を減少し、また不必要に光照射時間を延長しなくてよい。本発明の第2実施形態のキースイッチは、光不透過性の基材フィルム11に印刷層3が形成され、上記基材フィルム11の印刷層形成面に第2凸部として押し子4が形成され、他面に第1凸部としてキートップ2が形成されている。このため、印刷層3が形成された光不透過性の基材フィルム11の両面に、それぞれキートップ2と押し子4が形成されている。したがって、従来例のようなフィルム同士を接着するとか、別途形成しておいたキートップを位置決めしながら貼り付けるといった困難な工程を省略できて不良品も減少する。図5は、本発明の第3実施形態のキースイッチを示す断面図である。この例では、印刷層3が形成された基材フィルム11の印刷層形成面に、第2凸部としてキートップ2が形成され、反対面の印刷層3がない面に第1凸部として押し子4が形成されている。それ以外は、上記第1実施形態のキースイッチと同様である。このキースイッチを製造する場合、押し子4を成形するための第1成形凹部を形成した第1成形型5と、キートップ2を成形するための第2成形凹部を形成した第2成形型6とを使用する。それ以外は、基本的に図2-1、図2-2に基づく説明と同様の方法で製造することができる。この例において、第2実施形態のキースイッチのように、不透明の基材フィルム11を使用することも可能である。この場合、押し子4を成形するための第1成形凹部を形成した第1成形型15と、キートップ2を成形するための第2成形凹部を形成した第2成形型6とを使用する。それ以外は、基本的に図3に基づく説明と同様の方法で製造することができる。これらの場合も上記各実施形態と同様の作用効果を奏する。