焼結によって成形されるチップ体と、当該チップ体が外部に露出されるように当該チップ体の一領域に形成される陽極端子接触層とを含む、コンデンサ素子。前記陽極端子接触層は、前記チップ体の一領域に形成され、樹脂材質を含んで構成される、請求項1に記載のコンデンサ素子。前記陽極端子接触層に含まれる樹脂は、耐熱性、耐食性及び機械的強度を有するように熱硬化性物質からなる、請求項2に記載のコンデンサ素子。前記陽極端子接触層に含まれる樹脂は、前記チップ体内への浸透が容易になるようにナノ粒子からなる、請求項2または3に記載のコンデンサ素子。前記陽極端子接触層が形成された一領域を除外した全領域又は一部領域に形成され、酸化皮膜が成長して形成される絶縁層と、当該絶縁層上に積層され、二酸化マンガン層からなる陰極層と、当該陰極層上に積層されるカーボン層と、導電性が向上するように当該カーボン層上に積層される銀ペースト層とをさらに含む、請求項1から4の何れか1項に記載のコンデンサ素子。焼結によって成形されるチップ体と、当該チップ体が外部に露出されるように当該チップ体の一領域に形成される陽極端子接触層と、当該陽極端子接触層が形成された一領域を除外した全領域又は一部領域に形成される絶縁層と、当該絶縁層上に積層される陰極層とを含むコンデンサ素子と、前記陰極層と電気的に連結されるように積層される陰極引出層と、当該陰極引出層に積層される陰極端子と、前記陽極端子接触層に積層される陽極端子とを含む、固体電解コンデンサ。前記陰極端子と前記コンデンサ素子との間及び前記陽極端子と前記コンデンサ素子との間にそれぞれ介在されるように設けられて外部衝撃による当該陰極端子と当該陽極端子の破損を防止する強度補強部材と、当該強度補強部材間に充填されて前記コンデンサ素子の底面を封止する液状封止材と、をさらに含む、請求項6に記載の固体電解コンデンサ。前記陽極端子接触層と前記陰極引出層とを除外した箇所に積層されて前記コンデンサ素子を保護するモールディング層をさらに含む、請求項7に記載の固体電解コンデンサ。前記陰極引出層は、ディスペンシングdispensing型、ディッピングdipping型又はプリンティング型に形成される、請求項6から8の何れか1項に記載の固体電解コンデンサ。前記陰極引出層は、伝導性物質が含有された粘性のあるペースト状に構成される、請求項9に記載の固体電解コンデンサ。前記陰極引出層は、Au、Pd、Ag、Ni及びCuの少なくとも一つを含有する粘性のある伝導性ペーストからなる、請求項9または10に記載の固体電解コンデンサ。前記強度補強部材は、金属性材質又は合成樹脂材質からなる、請求項7に記載の固体電解コンデンサ。前記強度補強部材は、スチール又はCu、Niの少なくとも一つの金属性材質を含有する材質からなる、請求項12に記載の固体電解コンデンサ。前記強度補強部材は、20~50μmの厚さに形成される、請求項12に記載の固体電解コンデンサ。前記液状封止材は、前記コンデンサ素子の底面と前記強度補強部材の上面との間に介在されて当該コンデンサ素子と当該強度補強部材とを絶縁させる、請求項7に記載の固体電解コンデンサ。前記液状封止材は、前記強度補強部材の少なくとも二面以上と接触して当該強度補強部材の固着強度を向上させる、請求項15に記載の固体電解コンデンサ。前記陰極端子と前記陽極端子は、電解メッキ、無電解メッキ、ディッピング及びペースト塗布のいずれかの方式で形成される、請求項6から16の何れか1項に記載の固体電解コンデンサ。前記陰極端子と前記陽極端子が無電解メッキで形成される場合、無電解ニッケル-リンNi-Pで形成された内部メッキ層と、当該内部メッキ層上に銅Cu又はスズSnメッキで形成された外部メッキ層とからなる、請求項17に記載の固体電解コンデンサ。前記陰極端子及び前記陽極端子は、それぞれ、前記陽極端子接触層及び前記陰極引出層に形成され、当該陽極端子接触層及び当該陰極引出層にそれぞれ隣接する前記強度補強部材の底面まで延伸して形成される、請求項8に記載の固体電解コンデンサ。前記コンデンサ素子は、複数が並列に配置されるように備えられる、請求項6から19の何れか1項に記載の固体電解コンデンサ。前記複数のコンデンサ素子は、縦方向又は横方向に並列配置される、請求項20に記載の固体電解コンデンサ。焼結によって多孔質のチップ体を成形する工程と、前記チップ体の一端部を樹脂材質が含有された含浸液に含浸させる工程とを含む、固体電解コンデンサの製造方法。前記含浸液に含有された樹脂は、耐熱性、耐食性及び機械的強度を有するように熱硬化性材質からなる、請求項22に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記含浸液に含有された樹脂は、前記チップ体内への浸透が容易になるようにナノ粒子からなる、請求項22または23に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記チップ体の一端部を含浸液に含浸させる工程後に、前記チップ体の一端部を除外した全領域又は一部領域に酸化皮膜を成長させて絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に陰極層を積層する工程と、前記陰極層上にカーボン層を積層する工程と、導電性が向上するように前記カーボン層上に銀ペースト層を積層する工程とをさらに含む、請求項22から24の何れか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記チップ体を成形する工程前に、合成樹脂フィルムからなる実装シート上に強度補強部材を形成する工程と、前記実装シートと前記強度補強部材の上面に液状封止材を塗布する工程とをさらに含む、請求項25に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記銀ペースト層を積層する工程後に、前記銀ペースト層が積層されたチップ体を前記液状封止材が塗布された前記実装シート上に実装する工程と、前記銀ペースト層が積層されたチップ体の他端部に陰極引出層を積層する工程と、前記陰極引出層が積層されたチップ体が内部に配置されるようにモールディングによってモールディング層を積層する工程と、前記チップ体の一端部と前記陰極引出層が外部に露出されるように切断するダイシング工程とをさらに含む、請求項26に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記ダイシング工程後に、前記チップ体の一端部及び前記陰極引出層にそれぞれ陽極端子及び陰極端子を形成する工程をさらに含む、請求項27に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記ダイシング工程後に、前記実装シートを前記強度補強部材の底面から除去する工程をさらに含む、請求項27または28に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記ダイシング工程後に、ダイシング面に含有された不純物を除去するために、当該ダイシング面をグラインディング又はトリミングする工程をさらに含む、請求項27から29の何れか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記陰極引出層を積層する工程は、ディスペンシング方式、ディッピング方式及びプリンティング方式のいずれかの方式で当該陰極引出層を積層する、請求項27から30の何れか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記強度補強部材は、エッチングによるパターン加工によって形成されたり、無電解メッキ又は電解メッキによるパターン加工によって形成されたりする、請求項26から31の何れか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。前記陽極端子と前記陰極端子は、電解メッキ、無電解メッキ、ディッピング及びペースト塗布のいずれかの方式で形成される、請求項28に記載の固体電解コンデンサの製造方法。本発明は、陽極ワイヤーなしでも、チップ体から陽極端子が直接引き出されることができるコンデンサ素子、固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。即ち、本発明は、陽極部の体積効率を向上させることができるコンデンサ素子、固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すると共に、電気抵抗特性を向上させることができるコンデンサ素子、固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、陽極端子と陰極端子が外部衝撃によって破損されることを減少させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、陽極端子と陰極端子が外部衝撃によって破損されることを減少させることができると共に、体積効率を向上させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。さらに、低い電気抵抗特性を具現できると共に、単位体積当たりのコンデンサ素子の表面積が拡大されて静電容量を増加させることができる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明の一実施形態に係るコンデンサ素子は、焼結によって成形されるチップ体と、当該チップ体が外部に露出されるように当該チップ体の一領域に形成される陽極端子接触層とを含む。上記陽極端子接触層は、上記チップ体の一領域に形成され、樹脂材質を含んで構成されることができる。上記陽極端子接触層に含まれる樹脂は、耐熱性、耐食性及び機械的強度を有するように熱硬化性物質からなることができる。上記陽極端子接触層に含まれる樹脂は、上記チップ体内への浸透が容易になるようにナノ粒子からなることができる。上述したコンデンサ素子は、上記陽極端子接触層が形成された一領域を除外した全領域又は一部領域に形成され酸化皮膜が成長して形成される絶縁層と、当該絶縁層上に積層され二酸化マンガン層からなる陰極層と、当該陰極層上に積層されるカーボン層と、導電性が向上するように当該カーボン層上に積層される銀ペースト層とをさらに含むことができる。本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサは、焼結によって成形されるチップ体と、当該チップ体が外部に露出されるように当該チップ体の一領域に形成される陽極端子接触層と、当該陽極端子接触層が形成された一領域を除外した全領域又は一部領域に形成される絶縁層と、当該絶縁層上に積層される陰極層とを含むコンデンサ素子と、上記陰極層と電気的に連結されるように積層される陰極引出層と、当該陰極引出層に積層される陰極端子と、上記陽極端子接触層に積層される陽極端子とを含む。上述した固体電解コンデンサは、上記陰極端子と上記コンデンサ素子との間及び上記陽極端子と上記コンデンサ素子との間にそれぞれ介在されるように設けられて外部衝撃による当該陰極端子と当該陽極端子の破損を防止する強度補強部材と、当該強度補強部材間に充填されて上記コンデンサ素子の底面を封止する液状封止材とをさらに含むことができる。上述した固体電解コンデンサは、上記陽極端子接触層と上記陰極引出層とを除外した箇所に積層されて上記コンデンサ素子を保護するモールディング層をさらに含むことができる。上記陰極引出層は、ディスペンシングdispensing型、ディッピングdipping型又はプリンティング型に形成されることができる。上記陰極引出層は、伝導性物質が含有された粘性のあるペースト状に構成されることができる。上記陰極引出層は、Au、Pd、Ag、Ni及びCuの少なくとも一つを含有する粘性のある伝導性ペーストからなることができる。上記強度補強部材は、金属性材質又は合成樹脂材質からなることができる。上記強度補強部材は、スチール又はCu、Niの少なくとも一つの金属性材質を含有する材質からなることができる。上記強度補強部材は、20~50μmの厚さに形成されることができる。上記液状封止材は、上記コンデンサ素子の底面と上記強度補強部材の上面との間に介在されて当該コンデンサ素子と当該強度補強部材とを絶縁させることができる。上記液状封止材は、上記強度補強部材の少なくとも二面以上と接触して当該強度補強部材の固着強度を向上させることができる。上記陰極端子と上記陽極端子は、電解メッキ、無電解メッキ、ディッピング及びペースト塗布のいずれかの方式で形成されることができる。上記陰極端子と上記陽極端子が無電解メッキで形成される場合、無電解ニッケル-リンNi-Pで形成された内部メッキ層と、当該内部メッキ層上に銅Cu又はスズSnメッキで形成された外部メッキ層とからなることができる。上記陰極端子及び上記陽極端子は、それぞれ、上記陽極端子接触層及び上記陰極引出層に形成され、当該陽極端子接触層及び当該陰極引出層にそれぞれ隣接する上記強度補強部材の底面まで延伸して形成されることができる。上記コンデンサ素子は、複数が並列に配置されるように備えられることができる。上記複数のコンデンサ素子は、縦方向又は横方向に並列配置されることができる。本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法は、焼結によって多孔質のチップ体を成形する工程と、当該チップ体の一端部を樹脂材質が含有された含浸液に含浸させる工程とを含む。上記含浸液に含有された樹脂は、耐熱性、耐食性及び機械的強度を有するように熱硬化性材質からなることができる。上記含浸液に含有された樹脂は、上記チップ体内への浸透が容易になるようにナノ粒子からなることができる。上述した固体電解コンデンサの製造方法は、上記チップ体の一端部を含浸液に含浸させる工程後に当該チップ体の一端部を除外した全領域又は一部領域に酸化皮膜を成長させて絶縁層を形成する工程と、当該絶縁層上に陰極層を積層する工程と、当該陰極層上にカーボン層を積層する工程と、導電性が向上するように当該カーボン層上に銀ペースト層を積層する工程とをさらに含むことができる。上述した固体電解コンデンサの製造方法は、上記チップ体を成形する工程前に合成樹脂フィルムからなる実装シート上に強度補強部材を形成する工程と、当該実装シートと当該強度補強部材との上面に液状封止材を塗布する工程とをさらに含むことができる。上述した固体電解コンデンサの製造方法は、上記銀ペースト層を積層する工程後に当該銀ペースト層が積層されたチップ体を上記液状封止材が塗布された上記実装シート上に実装する工程と、上記銀ペースト層が積層されたチップ体の他端部に陰極引出層を積層する工程と、当該陰極引出層が積層されたチップ体が内部に配置されるようにモールディングによってモールディング層を積層する工程と、上記チップ体の一端部と上記陰極引出層が外部に露出されるように切断するダイシング工程とをさらに含むことができる。上述した固体電解コンデンサの製造方法は、上記ダイシング工程後、上記チップ体の一端部及び上記陰極引出層にそれぞれ陽極端子及び陰極端子を形成する工程をさらに含むことができる。上述した固体電解コンデンサの製造方法は、上記ダイシング工程後、上記実装シートを上記強度補強部材の底面から除去する工程をさらに含むことができる。上述した固体電解コンデンサの製造方法は、上記ダイシング工程後、ダイシング面に含有された不純物を除去するために、当該ダイシング面をグラインディング又はトリミングする工程をさらに含むことができる。上記陰極引出層を積層する工程は、ディスペンシング方式、ディッピング方式及びプリンティング方式のいずれかの方式で当該陰極引出層を積層することができる。上記強度補強部材は、エッチングによるパターン加工によって形成されたり、無電解メッキ又は電解メッキによるパターン加工によって形成されたりすることができる。上記陽極端子と陰極端子は、電解メッキ、無電解メッキ、ディッピング及びペースト塗布のいずれかの方式で形成されることができる。本発明によると、陽極ワイヤーなしでも、陽極端子接触層を介して陽極端子がチップ体から直接引き出されることができる効果がある。これにより、陽極部の体積効率及び電気抵抗特性を向上させることができる効果がある。また、本発明によると、強度補強部材によって、外部衝撃による陽極端子と陰極端子の破損を減少させることができる効果がある。さらに、強度補強部材によって、陽極端子と陰極端子の破損を防止することができるため、体積効率を向上させることができる効果がある。なお、コンデンサ素子が並列に積層形成されることで、低い電気抵抗特性を具現できると共に、同一体積内での静電容量を増加させることができる効果がある。以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。但し、本発明の思想は、提示される実施形態に制限されることなく、本発明の思想を理解する当業者は、同一思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案することができるが、これもまた本願発明の思想の範囲内に含まれると言えるはずである。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の機能又は構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要にできると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。図1は、本発明の一実施形態に係るコンデンサ素子を示す縦断面図であり、図2は、図1のA部を示す拡大図である。図1及び図2を参照すると、本発明の一実施形態に係るコンデンサ素子100は、チップ体110と、陽極端子接触層120とを含んで構成されることができる。上記チップ体110は、焼結によって成形される。即ち、上記チップ体110は、タンタル又はニオブNb酸化物等の材質を用いて焼結製作されることができる。例えば、タンタル材質を用いて上記チップ体110を製作する場合、タンタルパウダーとバインダーとを一定比率で混合して攪拌させ、混合パウダーを圧縮して直方体に成形した後、これを高温及び高振動下で焼結させて製作される。上記陽極端子接触層120は、上記チップ体110が外部に露出されるように当該チップ体110の一領域に形成される。また、上記陽極端子接触層120は、樹脂材質を含んで構成されることができるが、樹脂材質からなる含浸液に上記チップ体110の一端部を含浸させて樹脂が当該チップ体110の一端部に含浸されるようにし、以後、当該チップ体110が外部に露出されるように樹脂が含浸されたチップ体110の一領域を切断することで、当該陽極端子接触層120を形成することができる。上記陽極端子接触層120に含まれる樹脂は、耐熱性、耐食性及び機械的強度を有するように熱硬化性物質からなることができる。さらに、上記陽極端子接触層120に含まれる樹脂は、上記チップ体110内への浸透が容易になるようにナノ粒子からなる。なお、本発明の一実施形態に係るコンデンサ素子100は、絶縁層130と、陰極層140と、カーボン層150と、銀ペースト層160とをさらに含んで構成されることができる。上記絶縁層130は、上記陽極端子接触層120が形成された一領域を除外した全領域又は一部領域に形成され、酸化皮膜が成長して形成されることができる。即ち、上記絶縁層130は、電気化学反応を利用した化成工程によって、上記チップ体110の表面に酸化皮膜Ta2O5を成長させて形成されることができる。この際、上記絶縁層130は、上記チップ体110を誘電体に変化させる。上記陰極層140は、上記絶縁層130上に積層され、二酸化マンガンMnO2からなることができる。即ち、硝酸-マンガン溶液に上記絶縁層130でフォーミングされたチップ体110を含浸させてその外表面に硝酸-マンガン溶液が塗布されるようにした後、これを焼成させることで、陰極を有する二酸化マンガンMnO2層である陰極層140が形成されることができる。上記カーボン層150は、上記陰極層140上に積層され、上記銀ペースト層160は、導電性が向上するように上記カーボン層150上に積層されることができる。即ち、上記カーボン層150と上記銀ペースト層160は、順次に上記陰極層140上に塗布されて積層されることができる。また、上記カーボン層150と上記銀ペースト層160は、上記陰極層140が有する極性に対する導電性が向上するようにすることで、極性の伝達のための電気的連結が容易になるようにする。上述したように、上記陽極端子接触層120によって、陽極ワイヤーを上記チップ体110に設けなくても良いため、電気抵抗特性を向上させることができる。即ち、陽極ワイヤーによる電気抵抗特性の低下を減少させ、陽極ワイヤーの省略によって静電容量を増加させることができる。換言すれば、コンデンサ素子の電気抵抗特性を確保するために、通常、太い陽極ワイヤーがチップ体に設けられるが、このような場合、太い陽極ワイヤーによって電気抵抗特性が減少する。しかしながら、上述したように、上記陽極端子接触層120によって陽極ワイヤーを上記チップ体110に設けなくても良いため、電気抵抗特性を向上させることができるのである。さらに、上記チップ体110の一側面の全面積にわたって上記陽極端子接触層120が形成されるため、電気抵抗特性をさらにより向上させることができる。さらに、陽極ワイヤーが省略されることによって、当該陽極ワイヤーが占める空間にもチップ体110が形成されるため、静電容量を増大させることができる。以下、図面を参照して本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサに対して説明する。但し、コンデンサ素子に対しては、前述した内容と同様であるため、その詳細な説明を省略する。図3は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す縦断面図であり、図4は、図3のB部の拡大図であり、図5は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す横断面図である。図3から図5を参照すると、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200は、コンデンサ素子100と、陰極引出層210と、陰極端子220と、陽極端子230とを含んで構成されることができる。上記コンデンサ素子100は、焼結によって成形されるチップ体110と、当該チップ体110が外部に露出されるように当該チップ体110の一領域に形成される陽極端子接触層120と、当該陽極端子接触層120が形成された一領域を除外した全領域又は一部領域に形成される絶縁層130と、当該絶縁層130上に積層される陰極層140とを含む。上記陰極引出層210と上記陰極層140は、電気的に連結されるように積層される。即ち、上記陰極引出層210は、上記陽極端子接触層120の反対側の端部側に形成され、上記陰極端子220が安定的に接合されて引き出されることができるようにする役割を行う。また、上記陰極引出層210は、金Au、鉛Pb、銀Ag、ニッケルNi、銅Cu等の粘性のある伝導性ペーストからなることができ、上記コンデンサ素子100の一面に塗布されて乾燥、硬化、焼成等の加工を介して十分な強度と硬度を有するように形成されることができる。なお、上記陰極引出層210は、約23~300°Cで硬化されることができる。また、上記陰極引出層210は、上記コンデンサ素子100の一面にディスペンシングdispensing方式、ペーストが上記コンデンサ素子100の一面に一定量付着されるようにするディッピングdipping方式又はシート上にペーストをプリントしてこれを上記コンデンサ素子110の一面に付着されるようにするプリンティングprinting方式等で形成されることができる。上記陰極端子220は、上記陰極引出層210に積層され、上記陽極端子230は、上記陽極端子接触層120に積層される。なお、上記陰極端子220及び上記陽極端子230は、それぞれ、上記コンデンサ素子100の両側面に形成され、さらに固体電解コンデンサ200が主に表面実装SMTされる電子部品であるため当該コンデンサ素子110の両側面から底面に延伸して形成されることができる。なお、上記陰極端子220と上記陽極端子230は、電解メッキ、無電解メッキ、ディッピング及びペースト塗布のいずれかの方式で形成されることができる。若し、上記陰極端子220と上記陽極端子230が無電解メッキで形成される場合、無電解ニッケル-リンNi-Pで形成された内部メッキ層232陽極端子230の内部メッキ層陰極端子220の内部メッキ層は図示せずと、当該内部メッキ層上に銅Cu又はスズSnメッキで形成された外部メッキ層234陽極端子230の外部メッキ層陰極端子220の外部メッキ層は図示せずとからなることができる。なお、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200は、強度補強部材240と、液状封止材250とをさらに含んで構成されることができる。上記強度補強部材240は、上記陰極端子220と上記コンデンサ素子100との間及び上記陽極端子230と上記コンデンサ素子100との間にそれぞれ介在されるように設けられて外部衝撃による当該陰極端子220と当該陽極端子230の破損を防止する。即ち、上記強度補強部材240は、上記コンデンサ素子100の底面の両側部に備えられる。なお、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200は、製造工程中に電圧印加及び特性検査のため随時に検査装備に取り付けられるが、当該検査装備のプローブprobeを上記陰極端子220と上記陽極端子230に接触させる時、端子形成部位に付着された上記強度補強部材240によって衝撃が緩衝されるようにすることで、当該陰極端子220と当該陽極端子230の浮き上がりや破損を防止することができるようにする。また、上記強度補強部材240は、所定強度以上の金属材質、合成樹脂材質又はセラミック等からなり、金属材質の場合、スチールsteelや銅Cu、ニッケルNi等の伝導性材質からなることができる。さらに、上記強度補強部材240は、100μm以内の厚さに形成されることができ、当該強度補強部材240が結合された上記コンデンサ素子100が、制限された空間内で最適な体積効率を有するようにするために、20~50μmの厚さに形成されることができる。なお、上記強度補強部材240は、上記液状封止材250によって上記コンデンサ素子100の底面に付着されることができる。上記液状封止材250は、上記強度補強部材240間に充填されて上記コンデンサ素子100の底面を封止する。また、上記液状封止材250は、上記コンデンサ素子100の底面を囲んで当該コンデンサ素子100を保護する役割を行うと共に、当該コンデンサ素子100と上記強度補強部材240との間に介在されて当該強度補強部材240を堅固に固着させる役割をする。さらに、上記液状封止材250は、絶縁材からなり、上記陰極端子220と上記陽極端子230の端子形成部位に付着される導電性材質の上記強度補強部材240を絶縁させてショートを防止することができるようにする。また、上記液状封止材は、通常、一定量の離型剤が含まれることができるが、この場合、上記コンデンサ素子100と上記強度補強部材240との接合強度を弱化させることがあるため、本実施形態に係る液状封止材250には離型剤が含まれなくても良い。なお、上記液状封止材250は、一定のフィラーfiller含有量を有するエポキシ樹脂材質からなることができる。また、上記液状封止材250は、フィラーが50~90含有され、当該液状封止材250に含有されるフィラーは20~30μmのサイズを有することができる。これにより、上記コンデンサ素子100の下部側に上記液状封止材250が未充填されることを防止し、結局、当該液状封止材250の未充填による成形不良を減少させることができる。さらに、上記液状封止材250は、上記強度補強部材240の少なくとも二面以上と接触して当該強度補強部材240の固着強度を向上させることができる。本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200は、上記陽極端子接触層120と上記陰極引出層210とを除外した箇所に積層されて上記コンデンサ素子100を保護するモールディング層260をさらに含んで構成されることができる。即ち、上記モールディング層260は、上記コンデンサ素子100の外部に全体にわたって形成され、詳細には、上記コンデンサ素子100の両側部に露出された上記陽極端子接触層120と上記陰極引出層210と上記コンデンサ素子100の下部とを除外した箇所を囲むようにすることで、当該コンデンサ素子100が外部環境から保護されるようにする。なお、上記モールディング層260は、エポキシ材質からなることができる。また、上記モールディング層260は、50~100μmのサイズを有するフィラーfillerが60~90含有されたエポキシ材質からなることができる。上述したように、陽極ワイヤーなしでも、上記陽極端子接触層120を介して上記陽極端子230が上記チップ体110から直接引き出されることができる。これにより、陽極部の体積効率及び電気抵抗特性を向上させることができる。また、上記強度補強部材240によって、外部衝撃による上記陽極端子230と上記陰極端子220の破損を減少させることができる。さらに、上記強度補強部材240によって、上記陽極端子230と上記陰極端子220の破損を防止することができるため、体積効率を向上させることができる。以下、図面を参照して本発明の他の実施形態に係る固体電解コンデンサに対して説明する。但し、上述した構成要素と同一の構成要素に対しては、前述した内容と同様であるため、その詳細な説明を省略する。図6は、本発明の他の実施形態に係る固体電解コンデンサ300を示す縦断面図である。図6を参照すると、本発明の他の実施形態に係る固体電解コンデンサ300は、複数のコンデンサ素子100と、陰極引出層310と、陰極端子320と、陽極端子330と、強度補強部材340と、液状封止材350と、モールディング層360とを含んで構成されることができる。なお、本発明の他の実施形態に係る固体電解コンデンサ300は、上述した本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200に備えられるコンデンサ素子100の個数のみに差異があり、他の構成は同一である。したがって、以下では、その差異点に対してのみ説明し、他の構成に対しては、上述した本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200と同様であるため、その詳細な説明を省略する。上記固体電解コンデンサ300は、上記コンデンサ素子100が並列に配置されるようにしたものであって、当該コンデンサ素子100の含浸性を改善して容量を増大させ、低い電気抵抗特性の具現を可能にしたものである。即ち、比較的薄い複数のコンデンサ素子100を並列に連結するにつれ、単位体積当たりの当該コンデンサ素子100の表面積を拡大させ、静電容量を拡張させることができるようにしたものである。より詳細には、複数の上記コンデンサ素子100と同一体積の単一コンデンサ素子の場合、当該コンデンサ素子を構成するチップ体のサイズが大きくなって当該チップ体の中心部まで含浸液が浸透するのが困難になるのに対し、チップ体の厚さが薄いほど当該チップ体の中心部まで含浸液を浸透させるのが容易になるため、チップ体の厚さを薄く維持するほど含浸性の向上によって低い電気抵抗特性を維持するのが容易になる。したがって、図6に示されるように、比較的薄い厚さを有する複数のコンデンサ素子100を並列に配置し、各コンデンサ素子100の両側に陰極端子320及び陽極端子330を連結する。以下、図面を参照して本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法に対して説明する。なお、上述した構成要素と同一の構成要素に対しては、上記の図面符号を付して説明する。図7から図16は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を説明するための工程説明図である。本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200の製造方法は、焼結によって多孔質のチップ体110を成形する工程と、当該チップ体110の一端部を樹脂材質が含有された含浸液に含浸させる工程とを含んで構成されることができる。まず、タンタル又はニオブNb酸化物等の材質のパウダーとバインダーとを一定比率で混合して攪拌させ、混合パウダーを押出して直方体に成形した後、これを高温及び高振動下で焼結して、図7に示されるチップ体110を成形する。その後、上記チップ体110の一端部を樹脂材質が含有された含浸液に含浸させる。これにより、図8に示されるように、上記チップ体110の一端部に樹脂が含浸される。なお、上記チップ体110の一端部に含浸された浸透及びディッピングされた樹脂は、耐熱性、耐食性及び機械的強度を有する熱硬化性材質からなり、当該チップ体110の微細気孔を介してより容易に含浸されることができるようにナノ粒子からなることができる。これにより、陰極引出に用いる薬品から上記チップ体110の一端部を保護してショートを防止し、さらに当該チップ体110の一端部から陽極を安定的に引き出すことができる。本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200の製造方法は、上記チップ体110の一端部を除外した全領域又は一部領域に酸化皮膜を成長させて絶縁層130を形成する工程と、当該絶縁層130上に陰極層140を積層する工程と、当該陰極層140上にカーボン層150を積層する工程と、導電性が向上するように当該カーボン層150上に銀ペースト層160を積層する工程とをさらに含んで構成されることができる。即ち、上記チップ体110の一端部を含浸液に含浸させる工程後、当該チップ体110の一端部を除外した全領域又は一部領域に酸化皮膜を成長させることで、図8に示されるような絶縁層130を形成する。上記絶縁層130は、誘電体酸化皮膜層からなり、上記陰極層140と絶縁される。即ち、上記絶縁層130は、上記チップ体110を誘電体に変化させる。また、上記絶縁層130は、電気化学反応を利用した化成工程によって、上記チップ体110の表面に酸化皮膜Ta2O5を成長させて形成される。次に、上記絶縁層130上に、図8に示されるような陰極層140を積層する。上記陰極層140は、硝酸-マンガン溶液に、上記絶縁層130でフォーミングされた上記チップ体110を含浸させてその外表面に硝酸-マンガン溶液が塗布されるようにした後、これを焼成させて陰極を有する二酸化マンガンMnO2が形成されるようにすることによって形成される。次いで、上記陰極層140上にカーボン層150が積層され、当該カーボン層150の積層が完了すると、銀ペースト層160が積層される。即ち、図9に示されるように、上記カーボン層150と上記銀ペースト層160は、順次に上記陰極層140上に塗布されて積層されることができる。また、上記カーボン層150と上記銀ペースト層160は、上記陰極層140が有する極性に対する導電性が向上するようにすることで、極性の伝達のための電気的連結が容易になるようにする。なお、上記チップ体110の一端部には、樹脂が含浸されているため、上記絶縁層130、上記陰極層140、上記カーボン層150及び上記銀ペースト層160の積層時、当該チップ体110の一端部には当該絶縁層130、当該陰極層140、当該カーボン層150及び当該銀ペースト層160が積層されないようにすることができる。上述した工程を介して、本発明の一実施形態に係るコンデンサ素子100が製造される。本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200の製造方法は、上記チップ体110を成形する工程前に合成樹脂フィルムからなる実装シートS上に強度補強部材240を形成する工程と、当該実装シートSと当該強度補強部材240の上面に液状封止材250を塗布する工程とをさらに含んで構成されることができる。なお、合成樹脂フィルムからなる上記実装シートS上に上記強度補強部材240を形成するが、この際、当該強度補強部材240は、エッチングによるパターン加工によって形成されたり、無電解メッキ又は電解メッキによるパターン加工によって形成されたりすることができる。まず、図10に示されるエッチングによるパターン加工によって上記強度補強部材240が形成される場合について説明すると、上記強度補強部材240を形成するために、合成樹脂フィルムからなる上記実装シートS上に、銅Cu又はニッケルNi等の伝導性ホイルfoilFを約150μm以下の厚さに塗布する。次に、上記実装シートS上に均一に塗布された伝導性ホイルFの上面、即ち、上記強度補強部材240が形成される位置にフィルム状のマスクパターンPを付着し、当該伝導性ホイルFをエッチングしてパターン加工がされるようにする。次いで、パターン加工が完了すると、上記伝導性ホイルFの上面から上記マスクパターンPを除去することで、一対の強度補強部材240が形成された実装シートSの製作を完了する。一方、図11に示される無電解メッキ又は電解メッキによるパターン加工によって上記強度補強部材240が形成される場合について説明すると、合成樹脂フィルムからなる実装シートS上に、メッキ厚さと同一厚さの粘着フィルムF1を粘着し、メッキ部位にパターンPを形成する。次に、上記パターンPが形成されたフィルムをメッキ槽に浸漬させ、無電解メッキ又は電解メッキを行うことで、パターン形成部位に銅Cu又はニッケルNiメッキ層を成長させる。次いで、パターン形成部位のメッキが完了すると、他の箇所の粘着フィルムF1を除去することで、一対の強度補強部材240が形成された実装シートSの製作を完了する。本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサ200の製造方法は、銀ペースト層160を積層する工程後に当該銀ペースト層160が積層されたチップ体110を液状封止材250が塗布された実装シートS上に実装する工程と、当該銀ペースト層160が積層されたチップ体110の他端部に陰極引出層210を積層する工程と、当該陰極引出層210が積層されたチップ体110が内部に配置されるようにモールディングによってモールディング層260を形成する工程と、当該チップ体110の一端部と陰極引出層210が外部に露出されるように切断するダイシング工程とをさらに含んで構成されることができる。上記実装シートS上に上記強度補強部材240の形成が完了すると、その後、図12に示されるように、当該実装シートSと当該強度補強部材240の上面に液状封止材250を塗布する。この際、上記液状封止材250は、上記強度補強部材240の少なくとも二面以上と接触して当該強度補強部材240の固着強度を向上させることができる。次に、上記銀ペースト層160が積層されたチップ体110を上記液状封止材250が塗布された実装シートS上に実装する。即ち、上記液状封止材250が上記強度補強部材240の上部にまで塗布された実装シートS上にコンデンサ素子100を実装する。この際、上記コンデンサ素子100の両側部の下面は、上記強度補強部材240の上面に安着されて当該強度補強部材240と当該コンデンサ素子100の下面との間に介在される上記液状封止材250によって相互に堅固に固着され、当該コンデンサ素子100の下面は、当該実装シートS上に塗布された液状封止材250によって保護される。次いで、上記銀ペースト層160が積層されたチップ体110の他端部に陰極引出層210を積層する。即ち、上記コンデンサ素子100の他端部に陰極引出層210を積層する。なお、上記陰極引出層210は、ディスペンシング方式、ディッピング方式及びプリンティング方式のいずれかの方式で積層されることができる。また、上記陰極引出層210は、金Au、鉛Pb、銀Ag、ニッケルNi、銅Cu等の粘性のある伝導性ペーストからなることができ、上記コンデンサ素子100の一面に塗布されて約30~300°Cで乾燥、硬化、焼成等を介して十分な強度と硬度を有することになる。次いで、図13に示されるように、上記陰極引出層210が積層されたチップ体110が内部に配置されるようにモールディングによってモールディング層160を積層する。即ち、上記実装シートS上に実装され上記陰極引出層210が積層された上記コンデンサ素子100の外部にモールディング層260を積層する。上記モールディング層260は、比較的大きな粒子のフィルターが含有されたエポキシ樹脂材質からなることができる。次いで、図14に示されるように、上記チップ体110の一端部と上記陰極引出層210が外部に露出されるように切断するダイシング工程が行われる。即ち、上記コンデンサ素子100に陽極端子接触層120が形成されるように上記チップ体110の一端部を、ブレードを利用したダイシング方法又はレーザーを利用したダイシング方法で切断する。さらに、上記陰極引出層210が外部に露出されるように切断する。次いで、ダイシング面に含有された不純物を除去するために、当該ダイシング面をグラインディング又はトリミングする。次いで、上記陽極端子接触層120及び上記陰極引出層210をグラインディング及びトリミングすることで、当該陽極端子接触層120及び当該陰極引出層210に陽極端子230及び陰極端子220がより容易に積層されるようにする。次いで、図15に示されるように、上記強度補強部材240の形成及び上記液状封止材250の塗布のための実装シートSを除去し、当該実装シートSの除去は、熱的方法、化学的方法又は機械的方法で行うことができる。次いで、図16に示されるように、上記陽極端子接触層120、上記陰極引出層210及び上記強度補強部材240の底面に、上記陽極端子230及び上記陰極端子220を形成する。この際、上記陽極端子230と上記陰極端子220は、電解メッキ又は無電解メッキで形成され、ペーストを利用したディッピング又は塗布による方式で形成されることができる。上述したように、陽極ワイヤーなしでも、上記陽極端子接触層120を介して上記陽極端子230がチップ体110から直接引き出されることができる固体電解コンデンサ200を製造することができる。これにより、陽極部の体積効率及び電気抵抗特性を向上させることができる固体電解コンデンサ200を製造することができる。また、上記強度補強部材240によって、外部衝撃による上記陽極端子230と上記陰極端子220の破損を減少させることができる固体電解コンデンサ200を製造することができる。さらに、上記強度補強部材240によって、上記陽極端子230と上記陰極端子220の破損を防止することができるため、体積効率を向上させることができる固体電解コンデンサ200を製造することができる。