電子部品が実装されるプリント基板と、プリント基板を取り付ける樹脂ケースとを有し、前記樹脂ケ-ス内の底部に溝を成型するとともに、前記溝の周囲とプリント基板と密着する構造とし、前記プリント基板には、防湿必要箇所に2箇所の穴を設け、1箇所の穴は絶縁コ-ト材注入口とし、もう1箇所は絶縁コ-ト材が前記溝内に満たされた後に絶縁コ-ト材が溢れる構造とした制御装置。しかしながら、上記のようにプリント基板全体を絶縁コ-ト材料でコ-ティング一般的にはポッティングというを行なおうとすると、プリント基板を取り付ける樹脂ケース内部に約7mm程度の高さで絶縁コ-ト材料を注入する為、絶縁コ-ト材料が大量に必要となり、材料コストが大きくかかってしまう。一般的に材料は2液タイプの混合によって、絶縁コ-ト材を液体状態から硬化をさせる為、設備投資、設備管理、作業時の管理工数が大きくなっている。本発明は、絶縁コ-トが必要な箇所のみを絶縁コ-ト材でコーティングをする方式で、従来の2液から1液タイプの材料を使用することを前提としており、作業時における絶縁コ-ト材を必要箇所のみにコ-ティングするものであって、コーティング後の確認方法等、安定したもの造りを提供でき、コ-ティング作業の工数を減らし、使用絶縁コ-ト材のコストを抑えることを目的とする。前記目的を達成するために、本発明は、電子部品が実装されるプリント基板と、プリント基板を取り付ける樹脂ケースとを有し、前記樹脂ケ-ス内の底部に溝を成型するとともに、前記溝の周囲とプリント基板とを密着する構造とし、前記プリント基板には、防湿必要箇所に2箇所の穴を設け、1箇所の穴は絶縁コ-ト材注入口とし、もう1箇所は絶縁コ-ト材が前記溝内に満たされた後に絶縁コ-ト材が溢れる構造としたものである。溝とプリント基板間から、絶縁コ-ト材を注入した際の漏れを防ぐことができる。また、一方から絶縁コート材を注入し、もう一方の穴で成型樹脂溝内に絶縁コ-ト材が溢れることを視認できるようにすることで必要塗布箇所に対して、塗布量、コーティング範囲にバラツキをなくすことが可能となる。第1の発明は、子部品が実装されるプリント基板と、プリント基板を取り付ける樹脂ケースとを有し、前記樹脂ケ-ス内の底部に溝を成型するとともに、前記溝の周囲とプリント基板とを密着する構造とし、前記プリント基板には、防湿必要箇所に2箇所の穴を設け、1箇所の穴は絶縁コ-ト材注入口とし、もう1箇所は絶縁コ-ト材が前記溝内に満たされた後に絶縁コ-ト材が溢れる構造としたことにより、溝とプリント基板間から、絶縁コ-ト材を注入した際の漏れを防ぐことができる。また、一方から絶縁コート材を注入し、もう一方の穴で成型樹脂溝内に絶縁コ-ト材が溢れることを視認できるようすることで必要塗布箇所に対して、塗布量、コーティング範囲にバラツキをなくすことが可能となる。以下、本発明のより具体的な形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。実施の形態1図2は、本発明の一実施形態にかかるプリント基板を取り付ける為の樹脂ケ-ス構造を現した図面である。図3は樹脂ケ-ス10内に取り付けるプリント基板の図面である。プリント基板30の双方の面には、コ-ティングが必要となる範囲をシルク印刷にて記してある。はんだ面のシルク印刷箇所コーティング部3の内側に絶縁コ-ト材を注入するコーティング注入穴4と、注入された絶縁コ-ト材が溢れてきたら図2における溝1に絶縁コ-ト材が満たされた状態と判断ができるコーティング確認穴5をほぼ対角に設置してある。図2の樹脂ケ-ス10にプリント基板30をはめ込み、コーティング注入穴4から絶縁コ-ト材を注入して、注入された絶縁コ-ト材がコーティング確認穴5から溢れてきたら溝1に絶縁コ-ト材が満たされた状態と判断ができる仕組みを特徴としている。図2において、樹脂ケース10の底部に絶縁コ-ト材を溜める為の溝1を設けており、プリント基板30のコーティング範囲と平面視同じ形状で且つ、プリント基板30との隙間をなくすためにプリント基板と溝1の外周はプリント基板30に密着している。図2の樹脂ケース10におけるコーティング確認穴2は、φ1の穴をほぼ対角に2箇所設けられ、この2箇所の穴が、プリント基板30の樹脂ケース10への取り付けやコーティングなどの作業完了後に、はんだ面側のコ-ティングがなされているかをチェックできる穴となる。なお絶縁コ-ト材は、従来の2液から1液タイプの材料を使用することを前提としており、作業時における絶縁コ-ト材を必要箇所のみにコ-ティングするものであって、コーティング後の確認方法等、安定したもの造りを提供でき、コ-ティング作業の工数を最小限にでき、使用絶縁コ-ト材のコストを最小限に抑えることができる。プリント基板30を樹脂ケ-ス10に予めはめ込むことにより、プリント基板30の両面のコ-ティング作業を、部品面側から行うことができ、従来の工程である以下のa~dの工程a.はんだ面へのコ-ティング、b.表面硬化、c.プリント基板の樹脂ケ-ス取付け、c.部品面側へのコ-ティング、d.完了から、本実施の形態の工程である以下のA~Bの工程A.プリント基板の樹脂ケ-ス取付け、B.はんだ面、部品面側の同時コ-ティングとすることで、表面硬化による待機時間ロスによる工数削減、製品の硬化場所の確保等も不要となり、プリント基板30の樹脂ケ-ス10への取付けの際、絶縁コ-ト材への接触によるはがれの防止も可能となった。樹脂ケース10に絶縁コ-ト材を溜める溝1を設けたので、必要塗布箇所に対して、塗布量、コーティング範囲にバラツキがなくなり、はんだ面側のコ-ティング確認も樹脂ケ-ス10に設けたコーティング確認穴2を見ることで容易に行えるなど安定した品質確保が可能となる。このように、プリント基板30のはんだ面フロ-はんだ付けされた電子部品端はんだ付け面側のコーティングで、危険部位へ絶縁コ-ト材をコ-ティングするに当っては、プリント基板30を樹脂ケ-ス10内にはめ込んでおき、その際、プリント基板30を入れ込む為の樹脂ケ-ス10は予め、プリント基板30への塗布必要箇所と同位置に、樹脂成型によって絶縁コ-ト材を溜める溝1を成型したうえで、プリント基板30をはめ込んだ際、溝1とプリント基板30間に隙間がなくなるまで密着させることで、絶縁コ-ト材を注入した際の漏れを防ぐことができる。更に絶縁コ-ト材を溜める溝1にはφ1の穴絶縁コ-ト材が注入されても漏れでない穴を空けておく。プリント基板30には、部品面から絶縁コ-ト材を注入するコーティング注入穴4と、絶縁コ-ト材の注入確認穴5を設け、一方から絶縁コート材を注入し、もう一方の穴で溝1内に絶縁コ-ト材が溢れることを確認できるようすることで、コーティング必要塗布箇所に対して、塗布量およびコーティング範囲におけるバラツキをなくすことが可能となる。なお、プリント基板30を予めはめ込んで有るので、コ-ティング箇所に触れることもなく、次作業の部品面側のコ-ティング作業に入ることができるので時間ロスも防ぐことができる。また、リント基板30の樹脂ケース10への取り付けやコーティングなどの作業完了後に、はんだ面側へのコ-ティングが行われているかの製品チェックは、樹脂ケ-ス10内の溝1に空けた穴から、絶縁コ-ト材が出ていることでコ-ティング作業に問題がないことを確認できる仕組みとしている。