"パネル基板の縁辺に電子部品を実装するパネルモジュール組立装置において、複数の処理辺を処理することが可能な第1の複数辺処理装置と、前記第1の複数辺処理装置に隣接して配置され、複数の処理辺を処理することが可能な第2の複数辺処理装置と、前記第1の複数辺処理装置と前記第2の複数辺処理装置との間に配置されたパネル搬送装置と、を有し、さらに、前記第1の複数辺処理装置、及び前記第2の複数辺処理装置の少なくとも1つは、前記パネル基板の姿勢を検出して校正し、複数辺処理を行う位置まで前記パネル基板を搬入するための搬入手段を有することを特徴とするパネルモジュール組立装置。請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、前記第1の複数辺同時処理装置、及び前記第2の複数辺同時処理装置の少なくとも1つは、3つの処理装置をコの字型に配置し、同時に3辺同時処理可能な処理装置であることを特徴とするパネルモジュール組立装置。請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、前記第1の複数辺同時処理装置は、第1の複数辺処理機構部から前記パネル基板を受け取るための受取り部が突出した第1の突出形状を有し、前記第2の複数辺同時処理装置は、第2の突出形状を有し、前記パネル搬送装置は、前記第1の突出形状と第2の突出形状との間に配置されていることを特徴とするパネルモジュール組立装置。請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、前記パネル基板搬送装置は、前記第1の複数辺同時処理装置により処理されたパネル基板を一時的に置くための中間置き台を有することを特徴とするパネルモジュール組立装置。請求項4に記載のパネルモジュール組立装置において、前記中間置き台は、前記パネル搬送装置の基板搬送方向のほぼ中央に配置されているとともに、処理装置連結方向への直線可動体と、前記直線可動体により直線移動する2つのアームとにより、2枚のパネル基板を搬送可能に構成されていることを特徴とするパネルモジュール組立装置。請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、前記搬入手段が、前記パネル基板を下側から保持し搬送するテーブル状搬送手段であるとともに、前記パネル搬送装置に備えられた処理済みのパネル搬出手段が、前記処理済みのパネル基板を上方から保持する吊上げ搬送手段であることを特徴とするパネルモジュール組立装置。請求項5に記載のパネルモジュール組立装置において、前記2つのアームのうち、少なくとも上流側のアームは回転機構を有しているとともに、前記回転機構と前記直線可動体との連成動作により、処理済み基板を3辺処理作業位置から、搬送可能な位置まで引き出すための動作制御を行う搬出動作制御手段を有することを特徴とするパネルモジュール組立装置。請求項5に記載のパネルモジュール組立装置において、前記直線可動体は、パネル基板搬送経路よりも前記第1の複数辺処理装置、及び前記第2の複数辺処理装置に近い場所に配置されていることを特徴とするパネルモジュール組立装置。請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、前記パネル基板は、表示パネル、または、太陽光発電パネルであることを特徴とするパネルモジュール組立装置。特許文献1および特許文献2に記載されている一般的表示パネルモジュール組立装置の基本的構成では、生産効率を高くするには、各辺およびプロセスごとの処理装置を連結する必要がある。このため、生産する可能性のある最大処理辺数および処理作業数の処理装置を連結した装置としておく必要がある。表示パネルモジュール組立装置の全長が非常に長くなり、装置コストが高くなるとともに、必要な設置面積も大きくなるという課題がある。表示パネル基板を回転させるなどして、一つの処理ユニットで、複数辺の処理を行うことも可能であるが、この場合、各処理ユニットの処理時間が長くなり、生産効率が低下することは言うまでもない。このように現在の表示パネルモジュール組立装置は、装置全長と生産性の関係が、トレードオフの関係にあることが、例えば1つの課題である。特許文献3は、これを解決する一案として、表示パネル基板の搬送装置の両側に、一対の処理装置を配置した構成を提案している。この構成では、表示パネル基板の両側から同時に処理作業を行うことから、処理装置数を削減が期待でき、装置全長が短くできる。しかし、表示パネル基板は、一般に各画素を駆動する駆動信号を供給するソース辺と駆動する画素ラインを決める走査信号を供給するゲート辺より構成されている。このため、基本的に、表示パネル基板の直交する2辺への駆動IC,TABおよびPCBなどを実装が必要である。特許文献3に開示された方式は、表示パネル基板の対向する2辺について同時処理を行うものである。このため、直交するソース辺とゲート辺の2辺の処理が必要な場合は、表示パネル基板を回転させての処理が必要になる。一つの処理ユニットで処理する場合は、各処理ユニットの処理時間が長くなり、生産効率が低下することは言うまでもない。また、複数の処理ユニットで処理する場合においても、表示パネルを回転させるエリアが必要になるとともに、その両側への処理ユニットの配置が必要ということから、装置全長や装置幅が大きくなってしまうという課題を有する。特許文献4は、表示パネル基板の隣接する2辺、つまり、ソース辺とゲート辺を同時圧着処理する方式を開示している。3辺以上については、L型圧着装置を二組配置し、その間で表示パネルを90度ごと回転搬送し、2回の圧着動作での処理を実現している。開示されている方式では、処理装置間の表示パネル搬送手段から、表示パネル基板を90度回転させながらL圧着手段に2辺を位置決めする第1の搬送動作、その後、残り2辺を圧着する圧着手段に、再び表示パネル基板を90度回転させながら位置決めする第2の搬送動作、そして、表示パネル基板を処理装置間の搬送手段に戻す第3の搬送動作と、3つの搬送動作が必要である。一般には、3種の搬送手段と2ケ所の表示パネル基板の置き台が必要となる。また、これらの動作を一つの搬送手段で行わせることも可能であるが、搬送機構が複雑になるとともに、同時に3つの搬送動作ができないことにより、搬送に必要な時間が長くなってしまい、装置の処理時間が遅くなってしまう。また、本方式では、回転動作での表示パネル基板の移動位置決めが多用されている。表示パネルモジュール処理装置は、表示パネル基板の周辺に、駆動IC,TABおよびPCBなどを実装する装置である。回転動作では、回転中心からの距離が長いほど、回転中心の誤差の影響が、大きな周辺部のX,Y座標誤差として現れる。また、回転動作にはパネル基板の対角長以上のエリアが必要であるので、各処理装置の装置サイズが大きくなってしまう。特に、本公知例の多くの回転動作を必要とする基板のハンドリングは、装置サイズに与える影響が大きい。実際の表示パネル基板において、実装処理を行う処理辺の数としては、ソース辺およびゲート辺の直交する2辺およびもう1辺加えた3辺処理がほとんどである。3辺以上に駆動IC,TABおよびPCBなどの実装が必要な場合としては、以下のようなケースが考えられる。一つ目は、ソース辺に供給する各画素を駆動する駆動信号の数が多く、TABによる取り出し配線の密度が高くなりすぎる場合などに、対向する両側のソース辺から信号を供給する必要が生じる場合である。表示パネルの画素密度などは、ある程度の規格が存在する。このため、一般に表示パネル基板サイズが小さい場合に取り出し配線の密度が高くなり、2つのソース辺への実装が必要となる。二つ目は、表示パネル基板サイズが大きい場合に生じやすいケースである。表示パネル基板サイズが大きい場合、表示パネル基板に上の電気抵抗などにより、走査信号を供給するゲート辺の信号の伝送遅延が間に合わない可能性がある。この場合、両側のゲート辺から走査信号を送れば、伝送距離を半分にできることから、両側のゲート辺に、駆動ICを実装する。表示パネル基板周辺への回路実装は、コスト面からは少ないことが望ましいことから、基本的には2辺が理想である。しかし、上記したように小型パネルにおけるソース辺2辺実装や大型パネルにおけるゲート辺2辺への実装が必要となることが良く見受けられる。しかし、表示パネル基板の4辺すべてへの実装は、研究開発段階の試作を除いて、量産における表示パネル実装では、ほとんどあり得ないなお、これは、4辺処理へ後述する3辺同時処理を適用することを除外するものではない。。このことから、各処理装置において、表示パネル処理位置で同時に3辺処理を行うことができれば、処理装置数の削減ができるとともに、表示パネル基板の回転も必要がなくなることから、表示パネル回転スペースの確保が不要となり、処理の効率化と装置の小型化を実現できる。ここで、3辺同時処理の生産性をさらに向上させるためには、以下の点に配慮することが望ましい。3辺同時処理を行うためには、処理する表示パネル基板をコの字型に囲むようにこれは例えば、方形の四辺の内の3辺を処理するようにと表現することができる、3つの処理ユニットを配置する必要が有る。この場合、3つの処理ユニットに囲まれた表示パネル基板処理位置への表示パネル基板の搬入と搬出は、処理ユニットの無い1か所の開放面方面から行う必要が有る。このために、処理済みの表示パネルの搬出後に、処理前の表示パネルを搬入する必要が有り、表示パネルの入れ替え作業に、時間を要してしまう。言うまでもないが、処理辺が1辺もしくは、2辺である前記公知例では、表示パネルの搬入方向と搬出方向を異なる方向にすることが可能であるので、比較的簡単な表示パネル搬送装置構成で、搬入と搬出動作をほぼ同時に実現することができる。本発明の目的は、3辺同時処理が可能な処理装置構成においても、処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の交換が高速に行うことが可能な表示パネル基板搬送装置を提供することである。加えて、前記表示パネル基板搬送装置と3辺同時処理装置を組合せることで、各3辺同時処理装置の処理位置への表示パネル基板の高精度な位置決め精度や高いメンテナンス性、さらには、長さや幅などの装置サイズの小型化などを実現することが可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することである。上記目的を達成するために、3辺同時処理装置と処理装置間搬送手段を交互に組合せることで、表示パネルモジュール組立装置を構成する。前記3辺同時処理装置は、3辺同時処理を行うための3つの処理ユニットと3辺同時処理位置へ表示パネル基板を搬入する搬送手段を一体構成とする。前記処理装置間搬送手段は、処理済表示パネル基板を、前記3辺同時処理装置の処理位置から搬出し、次の処理を行う下流の処理装置の表示パネル基板の搬入搬送手段まで搬送する搬送手段とする。そして、前記3辺同時処理装置を凸型構成とし、隣接する3辺同時処理装置間に形成されるへこみ領域に、前記処理装置間搬送手段を配置連結するように表示パネルモジュール組立装置を構成する。さらに、上記目的を達成するために、前記処理装置間搬送手段は、中間表示パネル置き台を配置する。そして、上流の前記3辺同時処理装置の処理位置から前記中間表示パネル置き台への表示パネル基板搬送と前記中間表示パネル置き台から下流の3辺同時処理装置における前記搬入搬送手段までの搬送の2つ区間で表示パネル基板搬送を同一の機構で同時に行うように構成する。また、表示パネル基板の前記搬送機構は、表示パネル基板搬送経路に対して処理位置側に配置構成する。さらに、上記目的を達成するために、前記3辺同時処理装置に具備された前記搬入搬送手段は、表示パネル基板を下面から保持する搬送手段であるとともに、前記処理装置間搬送手段の2つの表示パネル基板搬送手段が、表示パネル基板を上方から保持する搬送手段とする。本発明によれば従来よりも生産性の高い表示パネルモジュール組立装置を提供することができる。より具体的には、例えば、以下の通りである。上記本発明の構成によれば、3辺同時処理装置は、3辺同時処理を行うための3つの処理ユニットと3辺同時処理位置へ表示パネル基板を搬入する搬送手段を一体構成とすることで、表示パネルを高精度に処理位置に位置決めすることが可能となる。上記本発明の構成によれば、3辺同時処理装置を凸型構成とし、隣接する3辺同時処理装置間に形成されるへこみ領域に、前記処理装置間搬送手段を配置連結するように表示パネルモジュール組立装置を構成することで、表示パネルモジュール組立装置の幅や長さを小さくすることが可能となる。上記本発明の構成によれば、前記処理装置間搬送手段は、中間表示パネル置き台を配置することで、表示パネル基板の1回の搬送距離を短くすることができるので、処理装置間の高速なパネル搬送を実現することが可能となる。上記本発明の構成によれば、上流の前記3辺同時処理装置の処理位置から前記中間表示パネル置き台への表示パネル基板搬送と前記中間表示パネル置き台から下流の3辺同時処理装置における前記搬入搬送手段までの搬送の2つ区間で表示パネル基板搬送を同一の機構で同時に行うように構成することで、搬送機構の簡略化が可能となる。上記本発明の構成によれば、表示パネル基板の前記搬送機構は、表示パネル基板搬送経路に対して処理位置側に配置構成されているので、表示パネル基板搬送側からの処理中の表示パネル基板や処理装置への容易なアクセスが可能となる。上記本発明の構成によれば、前記3辺同時処理装置に具備された前記搬入搬送手段は、表示パネル基板を下面から保持する搬送手段であるとともに、前記処理装置間搬送手段の2つの表示パネル基板搬送手段が、表示パネル基板を上方から保持する搬送手段とすることで、処理位置に搬入される表示パネル基板の搬入経路の上方を使って、処理済みの表示パネル基板の搬出が可能となり、一方向からの搬入動作と搬出動作をほぼ同時に実施することができ、3辺同時処理装置においても高速に表示パネル基板の入替え動作を可能とすることができる。以上のように、本発明によれば、3辺同時処理が可能な処理装置構成においても、処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の交換が高速に行うことが可能な表示パネル基板搬送装置を提供することが可能である。加えて、前記表示パネル基板搬送装置と3辺同時処理装置を組合せることで、各3辺同時処理装置の処理位置への表示パネル基板の高精度な位置決め精度や高いメンテナンス性、さらには、長さや幅などの装置サイズの小型化などを実現することが可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することが可能となる。以下、本発明の一実施形態を図1から図10を用いて説明する。実施例まず、表示パネルモジュールの組立工程について簡単に説明する。図10は、表示パネルモジュールの組立工程を説明するための図である。表示パネルモジュールの組立は、次の手順で行われる。1端子清掃工程:表示パネル基板7の周辺端子領域を清掃する工程。溶剤など浸込ませた清掃テープ28で、端子部の異物などを拭取り除去29する。その他の異物除去方法として、UVやプラズマを用いる方法が用いられる場合もある。2ACF貼付工程パネル側:異方性導電フィルムACF30を表示パネル基板7に貼付ける工程。数10°C以下から100°C前後の温度で、ACFテープ30を軟化させて表示パネル基板7の部品搭載位置に仮付け31する。3搭載工程:表示パネル基板7周辺にCOF32やCOGパネル基板周辺搭載IC34などの部品を搭載33,35する工程。表示パネル基板7に設けられた基準マークとCOF32やCOG34などに設けられた基準マークを検出し位置決めを行って、既定の位置に搭載33,35する。4圧着工程COG,COF:搭載工程で、表示パネル基板周辺に搭載する部品を、圧着ヘッド9により、数100°C程度の高温加熱加圧する36ことで、導通を確保しACFを硬化させる。5ACF貼付工程PCB側:異方性導電フィルムACF30を周辺基板PCB10に貼付ける工程。パネル側への貼付けと同様に数10°C以下から100°C前後の温度で、ACFテープ30を軟化させて周辺基板PCB10の接続位置に仮付け31する。6PCB搭載圧着工程PCB:周辺回路基板10を表示パネル基板7周辺に圧着する工程。表示パネル基板7に取り付けられたCOFやFPCなど32の反対側に、周辺回路基板10を位置決めし、数100°C程度の高温加熱加圧する5ことで、導通を確保しACFを硬化接合する。その他、各工程での検査などの工程も必要に応じて行われる。表示パネルモジュール組立装置は、これらの各種処理工程を行う処理装置を連結し、搬送手段により、処理装置間での搬送を行うことで、連続的に組み立て処理を実施している。表示パネル基板は、一般に各画素を駆動する駆動信号を供給するソース辺と駆動する画素ラインを決める走査信号を供給するゲート辺より構成されている。このため、基本的に、表示パネル基板の直交する2辺への駆動IC,TABおよびPCBなどを実装が必要である。表示パネル基板の3辺以上に駆動IC,TABおよびPCBなどの実装が必要な場合としては、以下のようなケースが考えられる。一つ目は、ソース辺に供給する各画素を駆動する駆動信号の数が多く、TABによる取り出し配線の密度が高くなりすぎる場合などに、対向する両側のソース辺から信号を供給する必要が生じる場合である。表示パネルの画素密度などは、ある程度の規格が存在する。このため、一般に表示パネル基板サイズが小さい場合に取り出し配線の密度が高くなり、2つのソース辺への実装が必要となる。二つ目は、表示パネル基板サイズが大きい場合に起こりえるケースである。表示パネル基板サイズが大きい場合、表示パネル基板に上の電気抵抗などにより、走査信号を供給するゲート辺の信号の伝送遅延が間に合わない可能性がある。この場合、両側のゲート辺から走査信号を送れば、伝送距離を半分にできることから、両側のゲート辺に、駆動ICを実装する。表示パネル基板周辺への回路実装は、コスト面からは少ないことが望ましいことから2辺である。ただし、上記したように小型パネルにおけるソース辺2辺実装とともに、大型パネルにおけるゲート辺2辺への実装など表示パネル基板の3辺への実装が行われる場合も少なくない。しかし、表示パネル基板の4辺すべてへの実装は、研究開発段階の試作を除いて、量産ではほとんどない。表示パネル基板の3辺に実装処理を行うための現在の一般的な表示パネルモジュール組立装置の構成25の一例を図8に示す。図8では、表示パネル基板7を図中の左から投入し、ソース辺用ACF貼付処理装置25a,ソース辺用搭載処理装置25b,ソース辺用圧着装置25c,ゲート第1辺用ACF貼付処理装置25d,ゲート第2辺用ACF貼付処理装置25e,ゲート第1,2辺用搭載処理装置25f,ゲート第1辺用圧着処理装置25g,ゲート第2辺用圧着処理装置25h,ゲート第2辺用PCB搭載圧着処理装置25i,ソース辺用PCB搭載圧着処理装置25j,ゲート第2辺用PCB搭載圧着処理装置25kの11個の処理装置で構成されている。図中の白抜き矢印は各処理装置でのACF30,COF32,PCB10などの供給部品の投入を示し、括弧内は、表示パネルの投入位置G1:ゲート第一辺,G2:ゲート第2辺,S:ソース辺を示す。P-ACFは、PCB10用のACFを示す。さらに、黒矢印は、表示パネルの搬送動作処理装置間の直線搬送23や表示パネル基板の回転動作24などを示している。実際には、図8で示した処理装置以外に端子清掃装置や検査装置なども連結される場合もある。端子清掃処理装置は、その処理内容によっては連結される装置の数が少なくて済む場合があるとともに、検査装置は検査頻度などに応じて、接続数が変化するので、図8では割愛している。また、ゲート第1,2辺用搭載処理装置25fが、ゲート両辺の搭載処理を行う処理装置としているのは、一般に、ソース辺に比較してゲート辺の処理数が少ないためである。必要とする生産性処理タクトや生産する製品の仕様によって、連結する処理装置構成や数はある程度変わることはあるが、基本的に、現在の一般的な表示パネルモジュール組立装置は、このように非常に多くの処理装置を連結した大型の装置となっている。図9には、本実施例によって実現可能となる3辺同時処理装置によって、同様の機能を想定した場合の表示パネルモジュール組立装置の一実施例を示す。図8では、11個の処理装置が必要となるが、本実施例の3辺同時処理装置システムでは、ACF貼付処理装置27a,搭載処理装置27b,圧着処理装置27c,PCB接続処理装置27dの4種の3辺同時処理装置で、同様の機能を実現できことになる。図8と同様に、図中の白抜き矢印は各処理装置でのACF30,COF32,PCB10などの供給部品の投入を示し、括弧内は、表示パネルの投入位置G1:ゲート第一辺,G2:ゲート第2辺,S:ソース辺を示す。P-ACFは、PCB10用のACFを示すことも同様である。さらに、黒矢印は、表示パネルの搬送動作として処理装置間の直線搬送23とともに、処理装置内での処理前後の表示パネル基板の入替え26を示している。図9に示すように、本実施例の表示パネルモジュール組立装置は、従来の処理装置と同等の機能を半分以下の長さで実現可能である。図1は、本実施例の表示パネル搬送装置および表示パネルモジュール組立装置の基本構成および動作の一実施例を説明するための図である。本実施例の表示パネルモジュール組立装置は、ACF貼付処理,搭載処理,圧着処理,PCB接続処理などを行う3辺同時処理装置1とそれらの装置間で表示パネル基板を搬送するための処理装置間表示パネル基板搬送装置2を交互に配置連結するよう構成する。3辺同時処理装置1は、3つ辺に対応する処理ユニット4a,4b,4cが、コの字型に配置されており、その中に処理する表示パネル基板を搬送位置決めし、3つの処理ユニット4で同時処理を行うことで、表示パネル基板の3辺同時処理を実現する。3辺同時処理装置は、この表示パネル基板の3辺を処理する3つの処理ユニット4とともに、その処理位置に、表示パネル基板を搬入する搬入装置5を備えている。この搬入装置16によって、表示パネル基板をパネル受け取り位置3bから前記パネル処理位置3cに搬入する際に、表示パネル基板の姿勢を検出し、正確な位置決め動作を行うように構成した。本実施例の3辺同時処理装置1では、3辺同時処理ユニット4a,4b,4cと処理位置への表示パネル基板の搬入装置16を一体に構成することで、高精度に表示パネル基板への処理動作を実現することを可能としている。図2は、本発明の3辺同時処理装置1の一実施例として、3辺同時圧着処理装置のを示した図である。ソース辺処理用の長い圧着処理ユニット4aとその両側に、ゲート両辺を処理するための2つの圧着処理ユニット4b,4cが配置されている。各処理ユニットは、上刃9aと下刃9bからなる圧着刃を最大圧着カ所の数だけ備えている。処理する表示パネル基板の構成によっては、中央をゲート辺圧着用処理ユニット、両側を2つのソース辺圧着用処理ユニットとして使うことも、もちろん可能である。両側の処理ユニット4b,4cは、ガイドレール8b,8cの上に配置されており、処理する表示パネル基板7のサイズに応じて、その位置を可変できるように構成した。また、3つの処理ユニット4に囲まれた内側には、表示パネル保持手段15が配置されており、処理位置に搬入された表示パネル基板7を搬入手段16から受け取り保持する。この表示パネル保持手段15も、処理する表示パネル基板7のサイズに応じて、その配置幅を可変できるように構成した。処理位置3cへの表示パネル基板7搬入は、3辺同時処理装置1に一体で配置した搬入手段16によって行う。搬入手段16は、搬入ガイド16dと表示パネル基板保持テーブル16aからなる。搬入手段16の表示パネル基板保持テーブル16aも、各種表示パネル基板のサイズに対応するために、その幅を可変できるように構成した。本実施例の3辺同時処理装置1は、図に示されるように、3辺同時処理ユニット部から表示パネル基板7の受取り位置3bのみを突出した基本ベース11構成として凸型形状これは、突出した形状と表現できるとしている。これは、以下に記載するように、処理装置間表示パネル基板搬送装置2との結合を考慮した形状である。図1に示すように、処理装置間表示パネル基板搬送装置2は、隣接する3辺同時処理装置1間に形成されるへこみ領域に配置連結することで、表示パネルモジュール組立装置を構成した。この様な構成とすることで、表示パネルモジュール組立装置の大きさを小さく抑えることが可能である。表示パネルモジュール組立装置の幅は、3辺同時処理装置1の幅、つまり、3辺処理ユニット幅搬送に必要な表示パネル基板幅より若干大きい程度に収まる。表示パネルモジュール組立装置の長さは、3辺処理装置長さ×処理装置台数より若干長い程度である。処理装置は1台で3辺処理を行うことから、処理装置台数は1/3程度となることから、従来の1辺処理装置を連結した表示パネルモジュール組立装置図8に比較すると、全長が半分以下となる。次に、図1を用いて、表示パネル基板の搬送手順の一実施例を説明する。上流の処理装置間表示パネル基板搬送装置によって、処理前の表示パネル基板が、処理作業装置のパネル受取り位置3bに搬送される図中Cの矢印。処理作業装置のパネル受取り位置3bに搬送された表示パネル基板は、搬入手段16により、3辺同時処理作業位置3cまでの表示パネル基板を搬送し位置決め固定する図中Aの矢印。3辺処理ユニット4で、既定の処理が済んだ表示パネル基板は、処理装置間表示パネル基板搬送装置2の下流側保持アーム6a先端のパネル保持手段6cによって、上方から釣りあげられる。パネル保持手段6cによって、上方に釣りあげられた表示パネル基板は、3辺処理ユニット4から引出し搬送後、処理装置間表示パネル基板搬送装置2に設けられた中間置き台位置3dまで搬送される図中B1からB2の矢印。中間置き台に搬送された表示パネル基板は、処理装置間表示パネル基板搬送装置2の上流側保持アーム6bの先端のパネル保持手段6dで、上釣り保持され、下流の3辺同時処理装置1の搬入装置受け取り位置3eまで、搬送される図中Cの矢印。この動作を繰返すことで、表示パネル基板を、上流側の3辺同時処理装置から下流側の3辺同時処理装置へと順次搬送するように構成した。次に、処理装置間表示パネル基板搬送装置構成を説明する。処理装置間表示パネル基板搬送装置2に具備した表示パネル搬送機構6は、1つの直線可動手段6eに2つの保持アーム6a,6bを配置した構成であり、2つの保持アーム6a,6bの先端に表示パネル基板を釣上保持するパネル保持手段6c,6dを配置している。処理装置間表示パネル基板搬送装置2の中央には、中間置き台が設置されている。表示パネル基板の搬送は、処理済み表示パネル基板3cを上流側のパネル保持手段6cで釣上げ保持するとともに、中間置き台に置かれた表示パネル基板3dを下流側のパネル保持手段6dによって釣上げ保持し、直線可動手段6eによって、2つの表示パネル基板を同時に、中間置き台位置3dと下流側処理装置の表示パネル受取り位置3eまで搬送する。この表示パネル基板の搬送に際しては、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置2の表示パネル搬送機構6は、最初に、処理済み表示パネル基板を搬送位置まで、Y方向に引き出す図中B1部必要が有る。この基板搬送動作を、より簡単な機構で実現するために、本実施例の表示パネル搬送機構6の上流側アームは、矢印Eで示される様な回転可動機構も備えている。処理済みの表示パネル基板の引き出しは、図中Y方向にまっすぐ引き出す図中B1部必要が有る。本実施例の表示パネル搬送機構6では、アーム6aの回転動作Eと同期して、直線可動手段6eを図中D1で示した様な動作を行わせることで、図中Y方向にまっすぐな表示パネル基板の引き出し動作を実現している。この様に、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置2は比較的簡単な構成での表示パネル基板の搬送を実現した。3辺同時処理装置は、従来の1辺処理装置に比較すると1つの装置の装置幅が広くなるために、処理装置間の表示パネル基板の搬送距離が長くなってしまう。そこで、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置2は、中間置き台を設置することで、表示パネル基板の搬送時の必要搬送距離を半分とした。これによって、1回の動作での表示パネル基板の搬送距離は、従来の1辺処理装置による表示パネルモジュール組立装置よりも短くすることが可能となったので、処理装置間の基板搬送に置いても、従来の1辺処理装置と同等以上の高速な表示パネル基板搬送を実現することができた。さらに、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置2では、表示パネル基板の搬送機構を奥側つまり処理ユニット側に配置することで、前面図中Y方向下側からの処理装置および中間置き台上の表示パネルへのアクセスが容易となり、メンテナンスや以上発生時の表示パネル基板の入れ替えなどにも、対応しやすい構成とした。各処理ユニットの調整や修理などのメンテナンス時に置いても、上流および下流側の表示パネル搬送機構6のアームを両側に移動させることで、前面図中Y方向下側からの作業者のアクセスルートを広く確保することが可能となる。次に、図3から図6を用いて、本実施例の3辺同時処理装置における表示パネルの位置決め機構や高精度実装処理を実現するための機構詳細を説明する。図3は、本発明の3辺同時処理装置の一実施例として、搭載処理装置を説明するための図である。搭載処理装置は、表示パネルモジュール組立て装置の処理装置の中で、最も精度が要求される処理装置である。上流側の処理装置正確には、上流側の処理装置間表示パネル基板搬送装置2における中間置き台から、搬送されてきた表示パネル基板は、3辺処理ユニット正面の表示パネル受取り位置18で、処理装置に具備された搬入装置16の表示パネル基板保持テーブル16aに受渡される。表示パネル基板の両端部には、図5に示す表示パネル基板端マーク20が設けられている。この表示パネル基板端マーク20をCCDなどからなる基板端マーク検出センサ17aによって検出することで、表示パネル基板の受取り時の姿勢を検出する。基板端マークの位置は、表示パネル基板のサイズで変わることから、基板端マーク検出センサ17aは、センサ可能手段17bを具備しており、基板サイズに合わせた位置に検出センサを移動させることを可能とした。基板端マーク検出手段17で、受け取った基板の姿勢を検出した結果に基づいて、搬入装置16は、基板姿勢を補正し、3つの処理ユニットに囲まれた基板処理位置19に表示パネル基板を搬入する図中Aの矢印。搬入装置16には、基板姿勢を補正するために、少なくともX方向移動手段とZ軸周りの回転手段を備えていることは言うまでもない。基板処理位置19には、処理中の表示パネル基板を固定保持するための基板保持手段15が配置されている。本実施例の基板保持手段15は、2つのL型受け部材15aを組合せたものの形状を採用しており、これをガイドレール15b上でスライド可能にすることで、種々の表示パネル基板サイズへの対応を可能としている。基板保持手段で保持固定された表示パネル基板にCOFやCOGなどの周辺実装部材の搭載処理が開始される。基板を搬入した搬入手段16の表示パネル基板保持テーブル16aは、表示パネル基板受取り位置18に退避し、次の表示パネル基板の受け取りに備える。3辺への搭載処理が完了した表示パネル基板は、下流側の処理装置間表示パネル基板搬送装置2によって、吊上げられ搬出が行われる。図4は、図3の本実施例の3辺同時処理装置で、小型の表示パネル基板処理を説明する図である。小型の表示パネル基板に合わせて、搬入装置16の表示パネル基板保持テーブル16aは、幅を縮めている。また、基板姿勢を検出する基板端マーク検出センサ17aの位置も基板サイズに合わせて内側に移動している。さらに、両側の搭載処理ユニット13,14の間隔も狭く設定されるとともに、処理時の基板を保持する基板保持手段15も幅を狭くなるように移動させて使用する。これらの個所を可変することで、本実施例の処理装置は種々の大きさの表示パネル基板についても、3辺同時処理を実現した。表示パネル受取り位置18で、次に処理する表示パネル基板の姿勢を検出して、基板姿勢を補正し、処理位置に搬入する上記本実施例の方式は、表示パネル基板7の姿勢補正時間が必要なくなるという利点を有する。また、姿勢の検出位置18から処理位置19への移動が、短くかつ直線的であるので、搬入動作による表示パネル基板7の姿勢ずれなどの発生リスクも極めて少ない。さらに、本実施例の様な3辺を同時に処理する3つの処理手段で囲まれた狭い空間に設けられた処理位置においても、装置機構部などとの表示パネル基板7の衝突を発生させることなく安全に搬入させやすいという利点もある。先に記したように、図3および図4で示した本実施例の3辺同時処理装置は、搭載装置の一実施例である。本実施例の搭載機構についても、簡単に説明する。搭載装置は、表示パネル基板の各処理辺の既定の位置に、COFやCOGなどの部品を位置決め搭載するための装置である。搭載処理ユニット12,13,14は、COFやCOGなどを搭載するための搭載機構部12bとその搭載部を表示パネル基板の処理辺に沿って移動させるガイドレールなどからなる搭載機構部移動手段12aから構成される。前記したように、搭載機構部12bとその移動手段からなる搭載処理ユニット12は、3つの処理辺に対応して、3組がコの字型に配置されている。搭載ユニット12,13,14による部品の搭載処理は、搬入装置16によって基板処理位置19に搬送位置決めされ、基板保持手段15によって固定された表示パネル基板に対して行われる。搭載処理では、COFやCOGなどの搭載部品の配線を表示パネル基板の搭載位置の配線と接続する必要が有る。そこで、より高精度な位置決めを行うために、搭載機構部自身に位置決め制御する機構を設けた。搭載時の部品位置決めは、図5に示される表示パネル基板7の搭載位置の両側に設けられた搭載基準マーク21が用いられる。図6は、搭載機構部構成の一実施例を説明するための図である。搭載機構部12bは、表示パネル基板上の搭載基準マーク21を検出する光源やCCDカメラなどからなる基準マーク検出手段12cとXYZおよびθ方向へ搭載機構部全体を移動させるXYZθ稼動手段12eを備えている。搭載機構部12bは、CCDカメラから検出された基準マーク位置情報から、処理位置補正手段12dによって、搭載機構部の補正量を算出し、XYZθ可動手段12eによって、処理位置を補正することで、表示パネル処理辺上の規定の位置に、搭載処理作業を行う。本実施例の処理装置では、表示パネル受取り位置18で表示パネル基板姿勢を検出して、搬入手段16による基板処理位置19への搬入時に、表示パネル基板姿勢を補正される。これにより、処理パネル保持手段15に固定される表示パネル基板7は100μm前後~数10μm程度の精度で位置決め固定される。このため、搭載機構部12bに搭載される基準マーク検出手段12c画像検出範囲は、それほど大きくする必要がなくなり、高解像度で表示パネルの搭載基準マーク21を検出する場合においても、必要画素数を極端に多くする必要がなくなる。このことは、検出手段12cのコスト面で有利になるとともに、画像処理の演算時間を短くする効果もあり、高速処理の点でも有利となる。図6に示した基準マーク検出手段12cと処理位置補正手段12dおよびXYZθ可動手段12eを具備してなる搭載機構部12bを有する搭載処理ユニット12,13,14においては、基本的には、搭載処理ユニットのみで、表示パネル基板7の搭載位置マーク21を検出し、位置補正して処理できる。このため、前記した表示パネル受取り位置18での表示パネル基板の端部マーク21によるパネル基板姿勢補正を省くことも可能である。しかし、この場合、処理パネル基板保持手段15に固定される表示パネル基板姿勢は、ばらつきが大きくなる。これにより、搭載機構部側に搭載される搭載マーク検出用の基準マーク検出手段12cに要求される画像検出範囲は広くなる。表示パネル基板7の基板端部マーク20に比べて、小さい搭載基準マーク21を検出する搭載処理ユニット12の基準マーク検出手段12cでは、必要となる画素数が極端に多くなる可能性もある。このことは、搭載機構部側に搭載される基準マーク検出手段12cのコストや画像処理の演算時間などに悪影響を与える。表示パネル受取り位置18での表示パネル基板の基板端部マーク20によるパネル基板姿勢補正を省くことは可能ではあるが、コスト面や処理速度などを総合的に評価判断する必要がある。最後に、処理パネル基板保持手段15に固定された処理済み表示パネル基板と、次の処理のために表示パネル受取り位置18に待機している処理前の表示パネル基板の入替え動作について説明する。図7は、本実施例の処理装置を側面からみた断面図である。図7に示すように、本実施例の装置では、処理済みパネル基板搬出手段を、装置上方からの釣下げ構成とした。このような構成にすることで、前記処理パネル搬入手段16と処理済みパネル基板搬出手段は、干渉することが無い。これによって、処理済み表示パネル基板搬出動作と次に処理する表示パネル基板の搬入動作をほぼ同時に実施することが可能となる。処理済みの表示パネル基板搬出手段は、吊り下げアーム6aと表示パネル基板の表面を吸引吸着する吸着機構6cからなる。表示パネル基板搬出手段の吸着機構6cは、前記処理パネル保持手段4や前記処理パネル搬送手段16などの表示パネル基板の下方に設置されるものよりも、表示パネル基板が落下するリスクが大きい。そこで、本実施例では、比較的やわらかいゴムなどを用いた多数の弾性吸着盤で構成した、さらに、一部の吸着盤がうまく吸着できなかった場合も、他の吸着盤が表示パネルを吸着保持できるように、エアー漏れのあった吸着盤の漏れ空気量を絞る部品を搭載するとともに、吸引系統を多重化することで、エアー漏れによる吸引力低下を防いだ。これらの対策を施すことで、上方から安定して表示パネル基板の吸着搬送を可能とした。比較的やわらかいゴムなどを用いた多数の弾性吸着盤による表示パネル基板の吸着方式は、前記処理パネル保持手段15や前記パネル搬入手段16に比較して表示パネル基板7の固定精度が劣化するとともに、表示パネル基板7の処理辺の平面性補正機能などは期待できない。しかし、処理後の表示パネル基板7の搬出手段においては、これらの機能は、あまり必要でないのでこのような構成を採用しても、処理作業精度に影響を与えることはない。前記、吊り下げアーム6aと表示パネル基板の表面を吸引吸着する吸着機構6cからなる処理済みの表示パネル基板搬出手段は、図1で説明した処理装置間表示パネル基板搬送装置2では、表示パネル搬送機構6の上流側の搬送機構に相当する。すでに、図1で説明したように、本発明の実施例における処理装置間表示パネル基板搬送装置2は、中間置き台3d3a,3gを設けて、処理済みの表示パネル基板を、一度、中間置き台に搬送し、中間置き台の表示パネル基板を次の処理装置の表示パネル受取り位置18に搬送する方式である。図1などを用いて既に説明したように、この方式では、上流側の装置から処理済み表示パネル基板を搬出する保持アーム吊り下げアーム6aとパネル保持手段吸着機構6cと中間置き台から下流側の処理装置の表示パネル受取り位置18へ表示パネル基板を搬送する保持アーム吊り下げアーム6bとパネル保持手段吸着機構6dが、1つの直線可動手段6eに一体に構成されている。表示パネル搬送機構6の上流側と下流側の搬送方式は基本的に同じ構成としている。つまり、比較的やわらかいゴムなどを用いた多数の弾性吸着盤による表示パネル基板の上方からの吸着搬送方式である。このため、下流側の処理装置における表示パネル受取り位置18に搬送される際の表示パネル基板の姿勢精度もかなり劣化する。しかしながら、図3,図4で説明したように、本発明の処理装置は、表示パネル受取り位置18に搬送された表示パネル基板の姿勢を検出し補正した後、3つの処理ユニットで囲まれた表示パネル基板処理位置に搬送されることから、搬出時や下流の処理装置への搬送時の基板姿勢精度が、各処理装置の処理精度に影響を及ぼすことは無い。本実施例における処理位置の表示パネル基板の入替え動作について、もう少し詳細に説明する。表示パネル基板搬出手段は、処理パネル基板保持手段15に固定されて処理中の表示パネル基板の上面側に降りてきて、吸着機構6cによって表示パネル基板に吸着する。この表示パネル基板吸着動作が、処理中の表示パネル基板の処理辺に悪影響を与えるのを防止するために、吸着エリアは、処理パネル保持手段15で吸着保持されている領域の内側に制限した。表示パネル基板搬出手段のパネル保持手段吸着部6cが弾性を有していることと、処理パネル基板保持手段15が処理辺の若干内側全域を吸着保持していることによって、処理中に、表示パネル基板搬出手段による吸着動作を行っても、処理作業への影響はほとんど認められない。処理作業終了後、処理パネル基板保持手段15の吸着保持を解除し、表示パネル基板搬出手段によって、表示パネル基板を上方に数cm程度引上げる。そして、表示パネル受取り位置18の上方に向かって処理済みの表示パネル基板を搬出すると同時に、前記処理パネルの搬入手段16によって、表示パネル受取り位置18から処理パネル基板保持手段15に次の処理パネルの搬入を行う。表示パネル受取り位置18の上方まで搬出された処理済みの表示パネル基板は、図1などで既に説明した表示パネル搬送機構6の一連の動作で、中間置き台まで搬出される。先に中間置き台に置かれていた表示パネル基板は、表示パネル搬送機構6の下流側の保持アーム吊下げアーム6bとパネル保持手段吸着機構6dによって、下流の処理装置の表示パネル受取り位置18まで搬送される点は、既に説明したとおりである。下流への表示パネル基板の搬送の終了した表示パネル搬送機構6は、再び上流側に移動させる。そして、次に搬出する処理パネル基板保持手段15に固定された表示パネル基板と中間置き台に置かれた下流処理装置への次の搬入表示パネル基板を吸着し、次の上流処理装置からの搬出と下流処理装置への表示パネル基板の搬入に備える。以上のように、表示パネル基板の搬入出動作を実施すれば、一方向からしか基板の搬入搬出が行えない3辺同時処理などの装置構成においても、高速に表示パネル基板の入れ替えを実現することができる。本実施例の装置構成では、3辺同時処理ユニットと表示パネル基板を処理するための領域19の手前に、表示パネル受取り位置18や中間置き台さらには、その間の搬送手段へ位置した構成としている。しかし、本実施例の装置構成では、装置の奥行きについても、従来の表示パネル装置とほぼ同程度のサイズを実現することが可能である。次にその理由について簡単に説明する。従来の方式では、処理する辺を切替えるために、処理装置間や処理装置内で表示パネルを複数回回転させる必要があった。これに対して、本実施例の装置は、最大3辺の処理作業を同時に実施する処理装置である。このため、各処理装置内および処理装置間で、表示パネル基板を回転させる必要がなくなる。一般的ハイビジョンテレビなどの規格では、長辺長と短辺長の比率が16:9である。長辺長=16,短辺長=9とすると、対角長は184[=√162×92]となる。つまり、従来方式における表示パネル搬送領域の必要幅は、184αということになる。これに対して、本実施例の装置において長辺側を第1処理手段で処理する場合は、処理位置幅および待機位置に必要な幅は、それぞれ短辺長αであるので、表示パネル搬送領域の必要幅は、18α[=2×9α]となる。このように、本実施例の処理装置の奥行き方向の幅は、従来装置とほぼ同等の幅で実現可能となる。もちろん長さについては、従来の3台分の装置を1台で実現していることから、従来の半分以下の長さには短縮可能であるので、設置面積も半分以下とすることが可能となっている。以上のように、本実施例によれば、3辺同時処理が可能な処理装置構成においても、処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の交換が高速に行うことが可能な表示パネル基板搬送装置を提供することが可能である。加えて、前記表示パネル基板搬送装置と3辺同時処理装置を組合せることで、各3辺同時処理装置の処理位置への表示パネル基板の高精度な位置決め精度や高いメンテナンス性、さらには、長さや幅などの装置サイズの小型化などを実現することが可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することが可能となる。なお、本実施例は表示パネルモジュールの組立について説明したが、本発明は表示パネルモジュールに限定されない。例えば、基板に対して、処理を施すことで何らかの動作を行う装置の組立に対して広く適用することができる。例えば、太陽光発電パネルの組立にも好適である。"