光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に設けられる第1のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられる第2のヒートシンクと、前記発光モジュールを覆うように設けられるグローブと、前記第2のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第1のヒートシンクは、前記発光モジュールと前記駆動回路のいずれか一方のみで発生した熱を外部に放出し、前記第2のヒートシンクは、前記発光モジュールと前記駆動回路のいずれか他方のみで発生した熱を外部に放出することを特徴とする、電球形照明装置。前記第1のヒートシンクが、前記駆動回路で発生した熱を外部に放出し、前記第2のヒートシンクが、前記発光モジュールで発生した熱を外部に放出することを特徴とする、請求項1に記載の電球形照明装置。前記第1のヒートシンクが、略筒状または略柱状であり、前記発光素子基板の中央部には、前記第1のヒートシンクと接触しない開口部が設けられており、前記発光素子基板が、前記第2のヒートシンクと熱的に結合されるとともに、前記駆動回路が、熱伝導性を有する材料からなる熱伝導部材を介して前記第1のヒートシンクと熱的に結合されていることを特徴とする、請求項2に記載の電球形照明装置。前記発光素子基板と前記第2のヒートシンクとの間に、前記発光素子基板で発生した熱を前記第2のヒートシンクに伝達する放熱板をさらに備え、前記放熱板の中央部には、前記第1のヒートシンクと接触しない開口部が設けられていることを特徴とする、請求項3に記載の電球形照明装置。前記第1のヒートシンクが、前記発光モジュールで発生した熱を外部に放出し、前記第2のヒートシンクが、前記駆動回路で発生した熱を外部に放出することを特徴とする、請求項1に記載の電球形照明装置。しかしながら、上記特許文献2及び3に開示された方法では、いずれも、駆動回路からの熱の伝達経路の最後には必ず、発光モジュールからの熱の伝達経路と共用される部分が存在する。そのため、発光モジュール側の発熱量が多い場合には、駆動回路からの放熱の際に、発光モジュールからの発熱の影響を受けてしまい、結果として、駆動回路の放熱効率の低下につながる、という問題があった。そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、新たな放熱構造を設けることにより、駆動回路からの発熱に対し、発光モジュールからの発熱の影響を受けることなく、駆動回路の放熱効率を向上させることが可能な電球形照明装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、光を出射する発光素子と、複数の前記発光素子が環状に配置される発光素子基板とを有する発光モジュールと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の一側に設けられる第1のヒートシンクと、前記発光素子基板を基準として、前記環の中心軸方向の他側に設けられる第2のヒートシンクと、前記発光モジュールを覆うように設けられるグローブと、前記第2のヒートシンクの内部に設置され、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、を備え、前記第1のヒートシンクは、前記発光モジュールと前記駆動回路のいずれか一方のみで発生した熱を外部に放出し、前記第2のヒートシンクは、前記発光モジュールと前記駆動回路のいずれか他方のみで発生した熱を外部に放出する、電球形照明装置が提供される。ここで、前記電球形照明装置において、前記第1のヒートシンクが、前記駆動回路で発生した熱を外部に放出し、前記第2のヒートシンクが、前記発光モジュールで発生した熱を外部に放出するようにしてもよい。この場合に、前記第1のヒートシンクが、略筒状または略柱状であり、前記発光素子基板の中央部には、前記第1のヒートシンクと接触しない開口部が設けられており、前記発光素子基板が、前記第2のヒートシンクと熱的に結合されるとともに、前記駆動回路が、熱伝導性を有する材料からなる熱伝導部材を介して前記第1のヒートシンクと熱的に結合されていてもよい。さらに、前記電球形照明装置は、前記発光素子基板と前記第2のヒートシンクとの間に、前記発光素子基板で発生した熱を前記第2のヒートシンクに伝達する放熱板をさらに備え、前記放熱板の中央部には、前記第1のヒートシンクと接触しない開口部が設けられていてもよい。また、前記電球形照明装置において、前記第1のヒートシンクが、前記発光モジュールで発生した熱を外部に放出し、前記第2のヒートシンクが、前記駆動回路で発生した熱を外部に放出するようにしてもよい。本発明によれば、新たな放熱構造を設けることにより、駆動回路からの発熱に対し、発光モジュールからの発熱の影響を受けることなく、駆動回路の放熱効率を向上させることが可能な電球形照明装置を提供することができる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。[1.第1実施形態]まず、図1~図3を参照しながら、本発明の第1の実施形態に係る照明装置の構成について詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る照明装置100の全体構成を示す上面図a及び正面図bである。図2は、同実施形態に係る照明装置100を図1aのII-II線で切断した断面図である。図3aは、本実施形態に係る発光モジュール110の構成を示す上面図であり、図3bは、本実施形態に係る放熱板170の構成を示す上面図である。[1.1.電球形照明装置の構成]図1及び図2に示すように、本実施形態に係る照明装置100は、発光モジュール110と、第1のヒートシンク以下、上部ヒートシンクと称する。120と、第2ヒートシンク以下、下部ヒートシンクと称する。130と、グローブ150と、駆動回路160と、放熱板170と、熱伝導部材180と、を主に有する。発光モジュール110発光モジュール110は、発光素子111と発光素子基板113とを有し、照明装置100の光源となる部材である。発光素子111は、LEDLightEmittingDiode等の半導体発光素子であり、光を出射する。この発光素子111の発光色は、後述するグローブ150の構成材料により異なる。具体的には、グローブ150が蛍光体を含有した材料樹脂等で構成される場合、発光素子111の発光色は青色であり、グローブ150において光の波長が変換され、白色となる。一方、グローブ150が光拡散剤を含有した材料樹脂等で構成される場合、発光素子111の発光色は白色6500K~2000Kである。発光素子111から出射された光は、後述するリフレクタ140で反射して、あるいは直接グローブ150に到達し、グローブ150で拡散されて外部に放射される。また、発光素子111は、本実施形態では複数用意され、これら複数の発光素子111が、発光素子基板113の一方の面上に環状に配置される。ここでいう環状とは、図3aに示すような円形の環状だけでなく、楕円形の環状、多角形の環状も含む概念である。発光素子基板113は、発光素子111が実装される基板であり、好ましくは、アルミニウム、ニッケル等の金属や、ガラスコンポジットCEM3や、セラミック等の熱伝導性の高い材料で形成される。これにより、発光モジュール110で発生した熱を効率よく下部ヒートシンク130に伝達でき、照明装置100の放熱効率を向上させることができる。発光素子基板113の形状は特に限定されるものではないが、上述したANSI規格を満たすためには、略円形状図3aを参照または略多角形状であることが好ましい。ここで、本実施形態に係る発光素子基板113は、図3aに示すように、中央に開口部113aを有している。開口部113aの形状は、略円形状、略楕円形状、略多角形状等、特に限定されるものではない。ただし、開口部113aの大きさは、上部ヒートシンク120の底部よりも大きく、発光素子基板113と上部ヒートシンク120とが接触しないようにする必要がある。これは、後述するように、本実施形態では、上部ヒートシンク120は、発光モジュール110とは熱的に遮断され、かつ、駆動回路160で発生した熱のみを外部に放出するように設けられる必要があるためである。また、発光素子基板113は、下部ヒートシンク130の上部または放熱板170に保持されることにより、位置が固定される。上部ヒートシンク120上部ヒートシンク120は、駆動回路160で発生した熱を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、上部ヒートシンク120は、アルミニウムや銅などの熱伝導性の高い金属や、熱伝導性の高い樹脂などの材質で形成される。また、放熱効果を更に高めるために、上部ヒートシンク120には、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、上部ヒートシンク120の表面積を大きくすることが好ましい。この点、本実施形態では、上部ヒートシンク120は、一端に開口部121を有する中空の略筒状の形状を有している。この略筒状の形状の中空部を有することにより、上部ヒートシンク120の外部に露出した面の表面積熱を放散するのに用いられる面の面積が大きくなり、放熱効果を高めることができる。なお、放熱効果を高めるための構成は、このような中空形状のみならず、例えば、上部ヒートシンク120は、略筒状または略柱状の本体部を有し、この本体部に外部に露出した複数のフィンを有するような構成であってもよい。また、上部ヒートシンク120は、発光素子基板113を基準として、発光素子111の配置により構成される環の中心軸方向の一側に設けられる。このとき、上部ヒートシンク120は、駆動回路160と熱伝導部材180を介して接触するように設けられる。このように、上部ヒートシンク120が、駆動回路160と熱伝導部材180を介して接触して設けられることにより、駆動回路160で発生した熱を外部に放出する役割を有する。ここで、上部ヒートシンク120は、上述したように、発光モジュール110と接触しないように設けられており、また、上部ヒートシンク120は、後述する断熱材181により下部ヒートシンク130とも熱的に遮断されている完全に遮断されていなくてもよい。以下同様。ので、駆動回路160からの発熱に対し、発光モジュール110からの発熱の影響を受けることなく、駆動回路160の放熱効率を向上させることができる。なお、図1及び図3では、上部ヒートシンク120は、円筒状となるように描かれているが、上部ヒートシンク120の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、発光素子基板113から離隔するに従い拡径する逆錐台状の形状であってもよい。下部ヒートシンク130下部ヒートシンク130は、その一端図1~図3の下端で口金図示せず。と接続されるとともに、発光モジュール110で発生した熱を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、下部ヒートシンク130は、熱伝導性の高い樹脂で形成される。本実施形態において、下部ヒートシンク130が、金属ではなく樹脂で形成されているのは、照明装置100を軽量化するためであり、また、樹脂は絶縁性であることから、口金と接続された際のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がないためである。従って、照明装置100の重量増が問題とならない場合には、下部ヒートシンク130の材質として、アルミニウムや銅などの金属材料を使用してもよい。ただし、下部ヒートシンク130を金属材質とした場合には、口金のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がある。また、放熱効果を更に高めるために、下部ヒートシンク130にも、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、下部ヒートシンク130の表面積を大きくすることが好ましい。この点、本実施形態では、下部ヒートシンク130は、両端に開口部を有する中空の略筒状の本体部の外周面に、複数のフィン139が設けられている。この複数のフィン139を有することにより、下部ヒートシンク130の外部に露出した面の表面積熱を放散するのに用いられる面の面積が大きくなり、放熱効果を高めることができる。なお、放熱効果を高めるための構成は、このようなフィン139のみならず、例えば、下部ヒートシンク130の本体部の外周面に、複数の凹部図示せず。を有するような構成であってもよい。また、下部ヒートシンク130は、発光素子基板113を基準として、発光素子111の配置により構成される環の中心軸方向の他側に設けられる。これにより、下部ヒートシンク130は、上部ヒートシンク120とは独立して駆動回路160や発光モジュール110で発生した熱を外部に放出することができる。従って、ヒートシンクが1つしかない場合と比べて、照明装置100の放熱効率を格段に高めることができる。ここで、下部ヒートシンク130は、後述するように、断熱材181により、駆動回路160と熱的に遮断されており、また、上部ヒートシンク120とも熱的に遮断されている。従って、下部ヒートシンク130は、発光モジュール110からの発熱に対し、駆動回路160からの発熱の影響を受けることなく、発光モジュール110の放熱効率を向上させることができる。さらに、本実施形態では、下部ヒートシンク130は、樹脂131と、この樹脂131内部に挿入された金属部材133とで構成されている。そして、下部ヒートシンク130は、樹脂131と金属部材133とが一体でインサート成形されることにより得られるものである。これは、樹脂131だけであると、アルミニウムや銅などの金属と比較するとやや熱伝導性が低いため、さらに熱伝導性を高めるために、アルミニウムや銅などの金属部材133を挿入したものである。従って、発光モジュール110の性能により発熱が抑制されるなどして、放熱効果が十分である場合には、金属部材133を挿入する必要はない。また、金属部材133を挿入する場合には、発光モジュール110で発生した熱が、下部ヒートシンク130に、より伝達されやすくなるようにするために、放熱板170放熱板170が設置されない場合には、発光素子基板113と接触するように、金属部材133を配置することが好ましい。なお、下部ヒートシンク130は、上述した放熱機能の他に、駆動回路160が収納される筐体としての機能も有する。本実施形態では、下部ヒートシンク130の中空の本体部の内部に、駆動回路160が設置されている。また、一般に、LED等の半導体発光素子を用いた照明装置では、駆動回路160よりも発光モジュール110の方が発熱量が大きい。本実施形態に係る照明装置100の構成によれば、発熱量の大きな発光モジュール110が、上部ヒートシンク120よりもサイズ表面積が大きく、放熱量も大きな下部ヒートシンク130と熱的に結合されていることにより、逆の場合と比較して、放熱効率を上げることができる。グローブ150グローブ150は、発光モジュール110を覆うように略球状に設けられ、発光素子111から出射された光の色発光素子111の発光色を制御する役割、及び、これらの光をグローブ150の表面上で拡散させることで照明装置100の配光角を広くする役割を有する。グローブ150は、発光素子111の発光色を制御する役割を実現するために、発光素子111の発光色に応じて、蛍光体や光拡散剤を含んでいる。具体的には、発光素子111が、青色で発光するLEDである場合には、グローブ150の素材が蛍光体を含有する材料か、または、グローブ150の表面に蛍光体が塗布されている。例えば、グローブ150が樹脂からなる場合には、この樹脂中に蛍光顔料を含有させるようにしてもよく、グローブ150がガラス材料からなる場合には、このグローブの表面に蛍光塗料を塗布するようにしてもよい。そして、発光素子111から出射され、グローブ150に到達した光の波長が、グローブ150の蛍光体により変換され、白色の発光となる。ここで、蛍光体による発光は、光拡散度が大きいことから、発光素子111から出射された光の配光分布が不十分であっても、蛍光体による発光の際の光拡散で、良好な配光分布を得ることが可能となる。また、青色LEDと蛍光体とを組み合わせることにより、自然光に近い色で発光させることができるようになる。さらに、照明装置100の配光角をより広げるために、グローブ150の素材が、蛍光体に加えてさらに光拡散剤を含有する材料であるか、または、グローブ150の表面に、蛍光体に加えてさらに光拡散剤が塗布されていてもよい。一方、発光素子111が、白色光を発するLEDである場合には、グローブ150の素材が光拡散剤を含有する材料であるか、または、グローブ150の表面に光拡散剤が塗布されていてもよい。この場合にも、光拡散剤により、発光素子111から出射された光が、グローブ150の表面で拡散され、照明装置100の配光角を広げることができる。本実施形態では、グローブ150の頂部発光モジュール110側とは反対側の端部には、上部ヒートシンク120の上端部開口部121が形成されている側の端部と接続される開口部が形成されている。これにより、上部ヒートシンク120の中空部分が外部に露出されることになるため、照明装置100の放熱効率を高めることができる。なお、グローブ150の底部発光モジュール110側の端部にも開口部図示せず。が設けられており、グローブ150は、この開口部において、発光素子基板113、放熱板170または下部ヒートシンク130と接続される。駆動回路160駆動回路160は、下部ヒートシンク130の内部に設置され、口金を介して外部から供給される電力を利用して発光素子111を駆動点灯させる電源回路である。駆動回路160は、基板に実装されている複数の電子部品から構成されており、発光素子111を駆動させる際に複数の電子部品から発熱する。この駆動回路160で発生した熱は、熱伝導部材180を介して上部ヒートシンク120に伝達され、外部に放出される。また、本実施形態に係る駆動回路160は、交流を直流に変換するための電解コンデンサを有していない。市販されているLED照明装置の製品寿命は、数万時間とされているが、実際には、電解コンデンサの寿命が数千時間であるため、LED照明装置全体としての製品寿命に到達する前に、電解コンデンサを交換する必要がある。しかし、本実施形態に係る駆動回路160は、交流を直流に変換するための電解コンデンサを有していないため、数千時間で部品を交換する必要がなく、照明装置100の製品寿命を格段に延ばすことができる。放熱板170放熱板170は、下部ヒートシンク130に接触するように設けられ、発光モジュール110で発生した熱を下部ヒートシンク130に伝達する役割を有する。放熱板170は、上記熱伝達の役割を実現するために、アルミニウムや銅などの熱伝導性の高い金属で構成される。ここで、本実施形態に係る放熱板170は、図3bに示すように、中央に開口部170aを有している。開口部170aの形状は、略円形状、略楕円形状、略多角形状等、特に限定されるものではない。ただし、開口部170aの大きさは、上部ヒートシンク120の底部よりも大きく、放熱板170と上部ヒートシンク120とが接触しないようにする必要がある。これは、本実施形態では、上部ヒートシンク120は、発光モジュール110とは熱的に遮断され、かつ、駆動回路160で発生した熱のみを外部に放出するように設けられる必要があるためである。なお、照明装置100の放熱効率が十分に高く、また、発光素子基板113、グローブ150、上部ヒートシンク120の位置決め精度が確保できれば、放熱板170は、必ずしも設けられていなくてもよい。熱伝導部材180熱伝導部材180は、熱伝導性を有する材料以下、熱伝導材と称する。からなり、上部ヒートシンク120と駆動回路160とを熱的に結合する役割を有する。上記熱伝導材としては、シート状または膜状に成形できる材料、あるいは型に注入して充填できるような性状を有する材料などが挙げられる。このような材料としては、例えば、熱伝導性を有する樹脂などがあるが、このような樹脂の中でも、特に、熱伝導性の高いシリコン系の樹脂またはエポキシ系の樹脂が好ましい。また、熱伝導部材180が、下部ヒートシンク130や発光モジュール110と接触するなどして、上部ヒートシンク180が、下部ヒートシンク130及び発光モジュール110と熱的に結合されてしまうと、発光モジュール110で発生した熱が駆動回路160や上部ヒートシンク120に伝達されてしまうことになる。従って、本実施形態では、樹脂等の断熱材180を下部ヒートシンク130の内周面に沿って、さらには、上部ヒートシンク120の底部や熱伝導部材180の周面を覆うように設けることにより、上部ヒートシンク120を、下部ヒートシンク130及び発光モジュール110と熱的に遮断するようにしている。その他の構成その他、本実施形態に係る照明装置100は、必要に応じて他の部材を備えていてもよい。例えば、照明装置100の配光性を向上させるために、照明装置100は、発光素子111から出射させた光を反射して口金方向に光を配光させるためのリフレクタ図示せず。を有していてもよい。[1.2.電球形照明装置の作用効果]次に、図4を参照しながら、上述した構成を有する照明装置100の作用効果について説明する。図4は、本実施形態に係る照明装置100における熱の流れを示す説明図である。なお、図4では、説明をわかりやすくするために、グローブ150を省略してある。照明装置100では、主に、発熱する部分発熱体が2つある。1つ目は、発光モジュール110である。発光モジュール110では、発光素子111が駆動回路160におり駆動され、光が出射される際に熱を発生する。そして、各発光素子111で発生した熱は、この発光素子111が実装されている発光素子基板113に伝達される。ここで、発光素子基板113、放熱板170、及び下部ヒートシンク130樹脂131、金属部材133は、熱伝導性の高い材質である。従って、発光モジュール110で発生した熱発光素子111で発生し、発光素子基板113に伝達された熱は、まず、発光素子基板113の下面に接触している放熱板170に伝達され、図4の矢印B1に示すように、金属部材133を通過して樹脂131まで伝達される。樹脂131まで伝達された熱は、矢印B2に示すように、フィン139などから外部に放出される。一方、発熱体となる2つ目は、駆動回路160である。駆動回路160で発生した熱は、図4の矢印T1に示すように、駆動回路160から、熱伝導部材180を通って、上部ヒートシンク120に伝達され、図4の矢印T2に示すように、上部ヒートシンク120の開口部121内の周面から外部に放出される。ここで、本実施形態においては、上部ヒートシンク120は、2つの発熱体のうち駆動回路160のみと熱的に結合されており、発光素子110及び下部ヒートシンク130とは熱的に遮断されている。また、下部ヒートシンク130は、2つの発熱体のうち発光モジュール110のみと熱的に結合されており、駆動回路160及び上部ヒートシンク120とは熱的に遮断されている。そのため、下部ヒートシンク130は、発光モジュール110からの発熱に対し、駆動回路160からの発熱の影響を受けることなく、発光モジュール110の放熱効率を向上させることができる。逆に、上部ヒートシンク120は、駆動回路160からの発熱に対し、発光モジュール110からの発熱の影響を受けることなく、駆動回路160の放熱効率を向上させることができる。以上説明したように、照明装置100は、上部ヒートシンク120からの放熱と、下部ヒートシンク130からの放熱の2つの放熱経路を有するが、これらの2つの放熱経路が、2つの発熱体のうちのいずれか一方のみの放熱に利用されるため、各放熱経路特に、上部ヒートシンク120からの放熱効率を向上させることができる。[1.3.電球形照明装置の製造方法]次に、図5を参照しながら、本実施形態に係る照明装置100の製造方法について詳細に説明する。図5は、本実施形態に係る照明装置100の製造方法の一例を示す説明図である。照明装置100を組み立てる際には、まず、各部品、すなわち、発光モジュール110、上部ヒートシンク120、下部ヒートシンク130、グローブ150、駆動回路160、必要に応じて放熱板170を用意する。次いで、下部ヒートシンク130の内部中空部に駆動回路160を設置し、駆動回路160が設置された下部ヒートシンク130の上部に放熱板170を配置する。放熱板170は、この時点で下部ヒートシンク130の金属部材133に固定する。次に、放熱板170上に、発光モジュール110を固定する。さらに、発光モジュール110覆うようにグローブ150を被せ、グローブ150の開口部から、上部ヒートシンク120の開口部側の端部の位置とグローブ150の開口部の位置とが合うように、上部ヒートシンク120を挿入する。また、下部ヒートシンク130の内周面に沿って、樹脂等の断熱材180を配置し、断熱材180の端部が上部ヒートシンク120の底部の周縁部と接触するようにする。次に、ここまで組み立てた状態で全体を上下反転させ、下部ヒートシンク130の口金接続側の開口部から、例えば、ノズル183等を用いて、溶融状態の熱伝導材を下部ヒートシンク130の中空部に注入する。そして、少なくとも、上部ヒートシンク120の底部と駆動回路160とが熱伝導材により熱的に結合されるまで、熱伝導材を注入した後に、この熱伝導材を硬化させることにより、熱伝導部材180を形成する。最後に、図示していないが、下部ヒートシンク130の下端部に口金を接続することで、本実施形態に係る照明装置100を製造することができる。[2.第2実施形態]次に、図6を参照しながら、本発明の第2の実施形態に係る照明装置について説明する。図6は、本発明の第2の実施形態に係る照明装置200の全体構成及び熱の流れを示す説明図である。上述した第1の実施形態に係る照明装置100において、上部ヒートシンク120が駆動回路160で発生した熱を放出し、下部ヒートシンク130が発光モジュール110で発生した熱を放出しているのに対し、本実施形態に係る照明装置200では、上部ヒートシンク120が発光モジュール110で発生した熱を放出し、下部ヒートシンク130が駆動回路160で発生した熱を放出している。上述したように、一般的には、発光モジュール110で発生する熱量の方が、駆動回路160で発生する熱量よりも大きいため、構造的に表面積を大きくしやすい下部ヒートシンク130から発光モジュールで発生した熱を放出することが好ましい。しかし、例えば、上部ヒートシンク120の材質として、アルミニウムや銅などよりも熱伝導率が高く、放熱効率に優れた材質例えば、カーボンなどを用いることにより、発光モジュール110で発生する多量の熱を放出することが可能であれば、上部ヒートシンク120が発光モジュール110で発生した熱を放出し、下部ヒートシンク130が駆動回路160で発生した熱を放出するようにすることができる。このように、発熱量の比較的小さな駆動回路160からの熱を下部ヒートシンク130により放出するようにすることで、下部ヒートシンク130のサイズを小型化することができるため、発光素子111から出射された光を水平方向より口金方向側に配光させやすくなる。以下、照明装置200の各構成要素について説明する。[2.1.電球形照明装置の構成]図6に示すように、本実施形態に係る照明装置200は、発光モジュール210と、上部ヒートシンク220と、下部ヒートシンク230と、熱伝導部材240、グローブ250と、駆動回路260と、断熱材280と、を主に有する。発光モジュール210発光モジュール210の構成は、第1の実施形態に係る発光モジュール110の構成と同様であるので、詳細な説明を省略する。上部ヒートシンク220上部ヒートシンク220は、発光モジュール110で発生した熱を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、上部ヒートシンク220は、熱伝導性の高い金属や熱伝導性の高い樹脂や無機材料などの材質で形成されるが、本実施形態に係る上部ヒートシンク220は、特に高い放熱効率を要求されるため、例えば、カーボン等の材料を使用することが好ましい。また、放熱効果を更に高めるために、上部ヒートシンク220には、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、上部ヒートシンク220の表面積を大きくすることが好ましい。この点、本実施形態では、上部ヒートシンク220は、一端に開口部221を有する中空の略筒状の本体部の端部に略円板状の底部が連結されたような形状を有している。この略筒状の形状の中空部を有することにより、上部ヒートシンク220の外部に露出した面の表面積熱を放散するのに用いられる面の面積が大きくなり、放熱効果を高めることができる。なお、放熱効果を高めるための構成は、このような中空形状のみならず、例えば、上部ヒートシンク220は、略筒状または略柱状の本体部を有し、この本体部に外部に露出した複数のフィンを有するような構成であってもよい。また、上部ヒートシンク220が上記略円板状の底部を有し、この底部に第1の実施形態と同様のドーナツ状の発光素子基板213を配置することにより、上部ヒートシンク220と発光素子基板213とを直接接触させることができる。また、上部ヒートシンク220は、発光素子基板213を基準として、発光素子211の配置により構成される環の中心軸方向の一側に設けられる。このとき、上部ヒートシンク220は、発光素子基板213のみと接触するように設けられる。このように、上部ヒートシンク220が、発光素子基板213のみと接触して設けられることにより、発光モジュール210で発生した熱を外部に放出する役割を有する。ここで、上部ヒートシンク220は、後述する断熱材280により、駆動回路260及び下部ヒートシンク230と熱的に遮断されているので、発光モジュール210からの発熱に対し、駆動回路260からの発熱の影響を受けることなく、発光モジュール210の放熱効率を向上させることができる。なお、図6では、上部ヒートシンク220の本体部は、円筒状となるように描かれているが、上部ヒートシンク220の本体部の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、円板状の底部から離隔するに従い拡径する逆錐台状の形状であってもよい。下部ヒートシンク230下部ヒートシンク230は、その一端図6の下端で口金図示せず。と接続されるとともに、駆動回路260で発生した熱を外部に放出する機能を有する。この放熱機能を実現するために、下部ヒートシンク230は、熱伝導性の高い樹脂で形成される。本実施形態において、下部ヒートシンク230が、金属ではなく樹脂で形成されているのは、照明装置200を軽量化するためであり、また、樹脂は絶縁性であることから、口金と接続された際のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がないためである。従って、照明装置200の重量増が問題とならない場合には、下部ヒートシンク230の材質として、アルミニウムや銅などの金属材料を使用してもよい。ただし、下部ヒートシンク230を金属材質とした場合には、口金のかしめ部分に絶縁対策を施す必要がある。また、放熱効果を更に高めるために、下部ヒートシンク230にも、凹部や複数のフィンなどが設けられることにより、下部ヒートシンク230の表面積を大きくすることが好ましい。また、下部ヒートシンク230は、発光素子基板213を基準として、発光素子211の配置により構成される環の中心軸方向の他側に設けられる。これにより、下部ヒートシンク230は、上部ヒートシンク220とは独立して駆動回路260で発生した熱を外部に放出することができる。従って、ヒートシンクが1つしかない場合と比べて、照明装置200の放熱効率を格段に高めることができる。ここで、下部ヒートシンク230は、後述するように、断熱材280により、発光モジュール210と熱的に遮断されており、また、上部ヒートシンク220とも熱的に遮断されている。従って、下部ヒートシンク230は、駆動回路260からの発熱に対し、発光モジュール210からの発熱の影響を受けることなく、駆動回路260の放熱効率を向上させることができる。なお、下部ヒートシンク230は、上述した放熱機能の他に、駆動回路260が収納される筐体としての機能も有する。本実施形態では、下部ヒートシンク230の中空の本体部の内部に、駆動回路260が設置されている。ただし、本実施形態では、下部ヒートシンク230と駆動回路260とを熱的に結合させるために、下部ヒートシンク230の中空部が、熱伝導材240で充填されている。この熱伝導材240としては、シート状または膜状に成形できる材料、あるいは型に注入して充填できるような性状を有する材料などが挙げられる。このような材料としては、例えば、熱伝導性を有する樹脂などがあるが、このような樹脂の中でも、特に、熱伝導性の高いシリコン系の樹脂またはエポキシ系の樹脂が好ましい。グローブ250グローブ250の構成は、第1の実施形態に係るグローブ150の構成と同様であるので、詳細な説明を省略する。駆動回路260駆動回路260は、下部ヒートシンク230の内部に設置され、口金を介して外部から供給される電力を利用して発光素子211を駆動点灯させる電源回路である。駆動回路260は、基板に実装されている複数の電子部品から構成されており、発光素子211を駆動させる際に複数の電子部品から発熱する。この駆動回路260で発生した熱は、熱伝導材240を介して下部ヒートシンク230に伝達され、外部に放出される。また、駆動回路260のその他の構成は、第1の実施形態に係る駆動回路160の構成と同様であるので、詳細な説明を省略する。断熱材280断熱材280は、熱伝導性を有しない樹脂等からなり、下部ヒートシンク230及び駆動回路260と、上部ヒートシンク220とを熱的に遮断する役割を有する。上部ヒートシンク220が、下部ヒートシンク230及び駆動回路260と熱的に結合されてしまうと、発光モジュール210で発生した熱が駆動回路260や下部ヒートシンク230に伝達されてしまうことになる。従って、本実施形態では、略円板状の断熱材280を上部ヒートシンク220の底部と下部ヒートシンク230との間に配置することにより、上部ヒートシンク220を、下部ヒートシンク230及び駆動回路260と熱的に遮断するようにしている。なお、断熱材280の形状は特に限定されるものではなく、下部ヒートシンク230及び駆動回路260と、上部ヒートシンク220とを熱的に遮断できる形状であれば、任意の形状を有することができる。その他の構成その他、本実施形態に係る照明装置200は、必要に応じて他の部材を備えていてもよい。例えば、照明装置200の配光性を向上させるために、照明装置200は、発光素子211から出射させた光を反射して口金方向に光を配光させるためのリフレクタ図示せず。を有していてもよい。[2.2.電球形照明装置の作用効果]次に、再び図6を参照しながら、上述した構成を有する照明装置200の作用効果について説明する。照明装置200では、主に、発熱する部分発熱体が2つある。1つ目は、発光モジュール210である。発光モジュール210では、発光素子211が駆動回路260におり駆動され、光が出射される際に熱を発生する。そして、各発光素子211で発生した熱は、この発光素子211が実装されている発光素子基板213に伝達される。ここで、発光素子基板213及び上部ヒートシンク220は、熱伝導性の高い材質である。従って、発光モジュール210で発生した熱発光素子211で発生し、発光素子基板213に伝達された熱は、図6の矢印T3に示すように、発光素子基板213の下面に接触している上部ヒートシンク220の底部に伝達される。上部ヒートシンク220の底部に伝達された熱は、矢印T4に示すように、そのまま上部ヒートシンク220の開口部221内の底面から外部に放出される。あるいは、上部ヒートシンク220の底部に伝達された熱は、矢印T3に示すように、上部ヒートシンク220の本体部に伝達された後に、矢印T4に示すように、上部ヒートシンク220の本体部の内周面のいずれかの部分から外部に放出される。一方、発熱体となる2つ目は、駆動回路260である。駆動回路260で発生した熱は、図6の矢印B3に示すように、駆動回路260から、熱伝導材240を通って、下部ヒートシンク230に伝達され、矢印B4に示すように、下部ヒートシンク230の外周面から外部に放出される。ここで、本実施形態においては、上部ヒートシンク220は、2つの発熱体のうち発光モジュール210のみと熱的に結合されており、駆動回路260及び下部ヒートシンク230とは熱的に遮断されている。また、下部ヒートシンク230は、2つの発熱体のうち駆動回路260のみと熱的に結合されており、発光モジュール210及び上部ヒートシンク220とは熱的に遮断されている。そのため、上部ヒートシンク220は、発光モジュール210からの発熱に対し、駆動回路260からの発熱の影響を受けることなく、発光モジュール210の放熱効率を向上させることができる。逆に、下部ヒートシンク230は、駆動回路260からの発熱に対し、発光モジュール210からの発熱の影響を受けることなく、駆動回路260の放熱効率を向上させることができる。以上説明したように、照明装置200は、上部ヒートシンク220からの放熱と、下部ヒートシンク230からの放熱の2つの放熱経路を有するが、これらの2つの放熱経路が、2つの発熱体のうちのいずれか一方のみの放熱に利用されるため、各放熱経路からの放熱効率を向上させることができる。[2.3.電球形照明装置の製造方法]次に、本実施形態に係る照明装置200の製造方法について詳細に説明する。照明装置200を組み立てる際には、まず、各部品、すなわち、発光モジュール210、上部ヒートシンク220、下部ヒートシンク230、グローブ250、駆動回路260、断熱材280を用意する。次いで、下部ヒートシンク230の内部中空部に駆動回路260を設置し、駆動回路260が設置された下部ヒートシンク230の上部に断熱材280を配置する。断熱材280は、この時点で下部ヒートシンク230に固定する。次に、断熱材280上に、上部ヒートシンク220を固定する。さらに、上部ヒートシンク220の底部の上に発光モジュール210を設置し、発光モジュール210覆うようにグローブ250を被せる。この際、上部ヒートシンク220の開口部側の端部の位置とグローブ250の開口部の位置とが合うように設置する。次に、ここまで組み立てた状態で全体を上下反転させ、下部ヒートシンク230の口金接続側の開口部から、例えば、ノズル等を用いて、溶融状態の熱伝導材240を下部ヒートシンク230の中空部に注入する。そして、下部ヒートシンク230の中空部内に熱伝導材240が充填されるまで、熱伝導材240を注入した後に、この熱伝導材240を硬化させる。最後に、図示していないが、下部ヒートシンク230の下端部に口金を接続することで、本実施形態に係る照明装置200を製造することができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、上述した第1及び第2の実施形態では、発光素子基板、第1のヒートシンク、第2のヒートシンク、グローブ、および放熱板の、中心軸に対して直交する方向に切断したときの断面形状を円形としたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、上記各部材の断面形状は、多角形や楕円形であってもよい。また、上述した第1及び第2の実施形態では、発光素子基板に複数の発光素子を環状に配置して構成される1つの発光素子群のみを設けているが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、発光素子基板に、同心円状に複数の発光素子群を設けてもよい。