窒化物セラミックス焼結体基板、該焼結体基板の上に形成された窒化チタン層、該窒化チタン層の上に形成された銅およびチタンを含む密着層、該密着層の上に形成された銅メッキ層を備えてなり、前記密着層の厚みが0.1μm以上5μm以下であるメタライズド基板。前記密着層と前記銅メッキ層との厚み比が、密着層/銅メッキ層で、1/50~1/1である、請求項1に記載のメタライズド基板。前記密着層が、銀を含んでいない層である、請求項1または2に記載のメタライズド基板。前記窒化物セラミックス焼結体基板上の、前記窒化チタン層、前記密着層、および、前記銅メッキ層が、ホトリソ法により形成された配線パターンである、請求項1~3のいずれかに記載のメタライズド基板。前記配線パターンのラインアンドスペースが、50/50μm以下である、請求項4に記載のメタライズド基板。銅粉、および水素化チタン粉を含み、銀粉を含まない金属成分、並びに25°Cの粘度が100Pas以上の高粘性溶媒を含む金属ペースト組成物であって、銅粉100質量部に対して、水素化チタン粉を5質量部以上50質量部以下、高粘性溶媒を10質量部以上50質量部以下含む金属ペースト組成物。さらに、バインダー成分を含んでいないか、または、含んでいたとしても前記銅粉100質量部に対して4質量部未満である、請求項6に記載の金属ペースト組成物。前記水素化チタン粉が、5μm超の粗大粒子を含まないものである、請求項6または7に記載の金属ペースト組成物。前記銅粉の平均粒子径が、0.1μm以上1.0μm未満である、請求項6~8のいずれかに記載の金属ペースト組成物。窒化物セラミックス焼結体におけるメタライズドパターンを形成する側の全面に、請求項6~9のいずれかに記載の金属ペースト組成物を塗布する工程、上記で得られた基板を焼成することで、前記窒化物セラミックス焼結体上に、窒化チタン層および密着層をこの順に形成する焼成工程、前記密着層表面に銅メッキ層を形成する工程、配線パターンとして残したい前記銅メッキ層上の所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターンを形成する工程、前記レジストパターンを形成していない位置の前記銅メッキ層および前記密着層をエッチングにより除去する工程、前記レジストパターンを剥離する工程、および、露出している前記窒化チタン層をエッチングする工程、を備えたメタライズド基板の製造方法。窒化物セラミックス焼結体におけるメタライズドパターンを形成する側の全面に、請求項6~9のいずれかに記載の金属ペースト組成物を塗布する工程、上記で得られた基板を焼成することで、前記窒化物セラミックス焼結体上に、窒化チタン層および密着層をこの順に形成する焼成工程、前記密着層上の配線パターンを形成したくない所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターンを形成する工程、レジストパターンが形成されていない前記密着層上に、銅メッキ層を形成する工程、前記レジストパターンを剥離する工程、露出している前記密着層をエッチングする工程、および、露出している前記窒化チタン層をエッチングする工程、を備えたメタライズド基板の製造方法。前記焼成工程の後に、前記密着層上に銅ストライクメッキによる酸化防止層を形成する工程を備える、請求項11に記載のメタライズド基板の製造方法。前記焼成工程の後に、前記密着層の表面を研磨する研磨工程をさらに備える、請求項10~12のいずれかに記載のメタライズド基板の製造方法。ホトリソ法およびエッチングによりメタライズドパターンを形成する特許文献2に記載された方法によると、ラインアンドスペースが20/20μm程度のファインパターンを形成することができるが、該方法では、メタライズドパターンの形成のためスパッタ層を形成する必要があり、スパッタ層を形成するための専用設備等が必要となり、簡便にメタライズド基板を製造できる方法ではなかった。そこで、本発明は、より簡便な方法によりファインパターンを形成することができるメタライズド基板の製造方法、該方法により製造されるメタライズド基板、および該方法において使用する金属ペースト組成物を提供することを課題とする。スクリーン印刷により金属ペースト組成物をパターン形状に塗布し、これを焼成してメタライズドパターンを形成する方法では、上記したようにファインパターンを形成することができない。また、スパッタ層を形成してエッチングによりメタライズドパターンを形成する方法は、簡便な方法とはいえない。よって、新たなアプローチが必要である。このような新たなアプローチとして、本発明者らは、以下に示すメタライズド基板の製造方法、該方法によって得られるメタライズド基板、および、該方法において使用する金属ペースト組成物を完成させた。第1の本発明は、窒化物セラミックス焼結体基板10、該焼結体基板10の上に形成された窒化チタン層20、該窒化チタン層20の上に形成された銅およびチタンを含む密着層30、該密着層30の上に形成された銅メッキ層40を備えてなり、前記密着層30の厚みが0.1μm以上5μm以下であるメタライズド基板100である。上記層構成のメタライズド基板100では、窒化チタン層20および密着層30の上に、銅メッキ層40を形成しているので、銅メッキ層40の基板10への密着性が良好である。また、密着性を確保するための密着層30の層厚を薄くして、導電性の良好な銅メッキ層により導電性を確保している。第1の本発明において、密着層30と銅メッキ層40との厚み比は、密着層30/銅メッキ層40で、1/50~1/1であることが好ましい。このような厚み比とすることで、金属層の密着性と導電性のバランスをとることができる。第1の本発明において、密着層30は、銀を含んでいない層であることが好ましい。密着層30が銀を含む場合、後に詳述するように、エッチングにより金属層をパターニングする際に不具合が生じてしまう虞がある。第1の本発明において、窒化物セラミックス焼結体基板10上の、窒化チタン層20、密着層30、および、銅メッキ層40が、ホトリソ法により形成されたメタライズドパターンであることが好ましい。また、ホトリソ法によりパターン形成することにより、該メタライズドパターンのラインアンドスペースを、50/50μm以下とすることができる。第2の本発明は、銅粉、および水素化チタン粉を含み、銀粉を含まない金属成分、並びに25°Cの粘度が100Pas以上の高粘性溶媒を含む金属ペースト組成物であって、銅粉100質量部に対して、水素化チタン粉を5質量部以上50質量部以下、高粘性溶媒を10質量部以上50質量部以下含む金属ペースト組成物である。下記で詳述するように、基板10上に形成した金属層が銀を含んでいると、エッチング時において問題が生じる。よって、金属層を形成するための金属ペースト組成物は、銀粉を含まないことが好ましい。また、焼結性を良好にするために、液相を形成する水素化チタン粉を所定範囲の量含んでいる必要がある。また、高粘性溶媒を使用していることにより、ペーストの粘度を保ちながら、且つその除去が容易なため、ファインパターンを形成し易くなる。第2の本発明において、金属ペースト組成物は、さらに、バインダー成分を含んでいないか、または、含んでいたとしても銅粉100質量部に対して4質量部未満であることが好ましい。金属ペースト組成物中にバインダー成分が上記範囲を超えて含まれていると、焼成において金属層が緻密化しない。また、有機バインダーの量をできるだけ少なくし、高粘性溶媒を使用して、金属ペースト組成物の粘度を確保することが好ましい。また、本発明の金属ペースト組成物では、固形分濃度が低くなるため、金属ペースト組成物のレベリング性が向上しスクリーン印刷時のメッシュ痕が低減する。、また、印刷膜厚を低減させることができる。第2の本発明において、水素化チタン粉は、5μm超の粗大粒子を含まない粒度分布のものであることが好ましい。粗大粒子を含むと、金属層に突起が生じてしまうことがある。密着層30の厚みを薄くする本発明においては、注意が必要である。第2の本発明において、銅粉の平均粒子径は、0.1μm以上1.0μm未満であることが好ましい。銅粉の平均粒子径を上記範囲とすることにより、緻密な金属層が得られる。第3の本発明は、窒化物セラミックス焼結体10におけるメタライズドパターンを形成する側の全面に、第2の本発明の金属ペースト組成物32を塗布する工程、上記で得られた基板を焼成することで、窒化物セラミックス焼結体10上に、窒化チタン層20および密着層30をこの順に形成する焼成工程、密着層30表面に銅メッキ層40を形成する工程、配線パターンとして残したい銅メッキ層40上の所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターン50を形成する工程、レジストパターン50を形成していない位置の銅メッキ層40および密着層30をエッチングにより除去する工程、レジストパターン50を剥離する工程、および、露出している窒化チタン層20をエッチングする工程、を備えたメタライズド基板100aの製造方法である。第4の本発明は、窒化物セラミックス焼結体10におけるメタライズドパターンを形成する側の全面に、第2の本発明の金属ペースト組成物32を塗布する工程、上記で得られた基板を焼成することで、窒化物セラミックス焼結体10上に、窒化チタン層20および密着層30をこの順に形成する焼成工程、密着層30上の配線パターンを形成したくない所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターン50を形成する工程、レジストパターン50が形成されていない密着層30上に、銅メッキ層40を形成する工程、レジストパターン50を剥離する工程、露出している密着層30をエッチングする工程、および、露出している窒化チタン層20をエッチングする工程、を備えたメタライズド基板100bの製造方法。第4の本発明において、前記焼成工程の後に、前記密着層30上に銅ストライクメッキによる酸化防止層52を形成する工程を備えることが好ましい。第3および第4の本発明において、焼成工程の後に、密着層30の表面を研磨する研磨工程をさらに備えていることが好ましい。なお、第4の発明において、密着層30上に酸化防止層52を形成する場合は、該酸化防止層52を形成する前に、密着層30の表面を研磨することが好ましい。第3および第4の本発明のメタライズド基板の製造方法においては、窒化物セラミックス焼結体基板10の全面に金属ペースト組成物を塗布焼成して、これをホトリソ法によりパターニングすることにより、メタライズドパターンを形成している。このため、高精細な配線パターンを形成することができる。焼結体基板10全面に形成した金属層の一部をエッチングする必要があることから、金属層を形成するための第2の本発明の金属ペースト組成物は、該エッチングが好適に行われるものである必要がある。また、焼成により緻密な金属層を形成するものである必要もある。第2の本発明の金属ペースト組成物は、このような要求を満たしている。第1の本発明のメタライズド基板100は、第3および第4の上記本発明の方法により製造される。窒化チタン層20および密着層30が、銅メッキ層40と焼結体基板10との密着性を確保しており、銅メッキ層40が導電性を確保しているので、密着性および導電性のよいメタライズドパターンが形成されている。本発明は、より簡便な方法によりファインパターンを形成することができるメタライズド基板の製造方法、該方法により製造されるメタライズド基板、および、該方法において使用する金属ペースト組成物に関する。まず、本発明のメタライズド基板の製造方法について説明する。本発明のメタライズド基板は、以下に例示する代表的な二つの方法第3の本発明および第4の本発明により製造される。形成されるメタライズドパターンは窒化チタン層20、密着層30、および、銅メッキ層40を備え、窒化チタン層20、密着層30を有することにより、窒化物セラミックス焼結体基板10と銅メッキ層40との密着性が確保されている。また、密着層30が所定の薄膜とされ、銅メッキ層40の膜厚が確保されているので、メタライズドパターンの導電性が良好なものとなる。また、いずれの方法においても、窒化物セラミックス焼結体基板10の全面に形成した金属層をホトリソ法によりパターニングしているので、簡便な方法により高精細なメタライズドパターンを形成することができる。<第3の本発明のメタライズド基板の製造方法>以下、図3を参照しつつ、第3の本発明のメタライズド基板の製造方法について説明する。第3の本発明のメタライズド基板100aの製造方法は、以下の工程を備えている。3-i窒化物セラミックス焼結体10におけるメタライズドパターンを形成する側の全面に、第2の本発明の金属ペースト組成物32を塗布する工程、3-ii上記で得られた基板を焼成することで、窒化物セラミックス焼結体10上に、窒化チタン層20および密着層30をこの順に形成する焼成工程、3-iii密着層30表面に銅メッキ層40を形成する工程、3-iv配線パターンとして残したい銅メッキ層40上の所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターン50を形成する工程、3-vレジストパターン50を形成していない位置の銅メッキ層40および密着層30をエッチングにより除去する工程、3-viレジストパターン50を剥離する工程、および、3-vii露出している窒化チタン層20をエッチングする工程、以下、各工程について説明する。工程3-iまず、窒化物セラミックス焼結体10におけるメタライズドパターンを形成する側の全面に、第2の本発明の金属ペースト組成物32を塗布する。窒化物セラミックス焼結体基板窒化物セラミックス焼結体基板10は、所定形状の窒化物セラミックスグリーンシートあるいは窒化物セラミックス顆粒を加圧成形した加圧成形体を焼成する公知の方法により作製することができる。その形状、厚み等は特に制限されない。焼結体原料には、通常用いられる希土類等の焼結助剤を含んでいてもよい。窒化物セラミックス焼結体基板10の表面は、必要に応じて研磨して表面を平滑にしてもよい。窒化物セラミックスとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化ジルコニウム、窒化チタン、窒化タンタル、窒化ニオブ等が挙げられる。中でも、高熱伝導率等の特性を有する窒化アルミニウムを用いることが好ましい。第2の本発明の金属ペースト組成物第2の本発明の金属ペースト組成物は、銅粉、および水素化チタン粉を含み、銀粉を含まない金属成分、並びに25°Cの粘度が100Pas以上の高粘性溶媒を含む金属ペースト組成物であって、銅粉100質量部に対して、水素化チタン粉を5質量部以上50質量部以下、高粘性溶媒を10質量部以上50質量部以下含む金属ペースト組成物である。本発明者は、銀のような低融点の金属を含む金属ペースト組成物を窒化物セラミックス焼結体基板10の全面に塗布し、これを焼成して、窒化物セラミックス焼結体基板10の全面に金属層を形成し、該金属層を所定のパターンにエッチングすることにより、ファインパターンが形成できるのではないかと考えた。しかし、実際に金属層をエッチングしてみると、エッチング液と金属層中の銀とが反応して不動態を形成し、これが残渣として多量に残ってしまうことが分かった。該残渣をさらに取り除く工程を加えたのでは、製法が煩雑となってしまう。また、金属ペースト組成物がチタン成分を含む場合は、窒化物セラミックス焼結体基板10と該チタン成分とが反応して、メタライズパターンと焼結体基板10との界面に窒化チタン層が形成される。該窒化チタン層は、メタライズドパターンと焼結体基板10との密着性を良好にする。しかし、該窒化チタン層をエッチングする際、使用するエッチング液の種類によっては、金属層が銀を含有していると、金属層中の銀が触媒となって、エッチング液が分解してしまう場合があり、窒化チタン層のエッチングを行うことができないという問題が生じることがあった。以上の理由より、本発明の金属ペースト組成物は、銀を含まないこととした。しかしながら、話は単純ではなく、銅粉末および銀粉末を含む金属ペースト組成物を用いた場合、焼成の際に銀が液相を形成し、焼結が進み、緻密な金属層が形成されるのであるが、金属ペースト組成物が銀を含まない場合は、液相が形成されず、緻密な金属層が形成できないという問題が生じた。液相が形成されない場合は、焼結が十分に進まず、金属層中に空隙が多くなり、強度、導電性に劣る金属層となってしまう。本発明者は、緻密な金属層を形成すべく、銀以外の液相を形成する成分を検討し、金属ペースト中の水素化チタンも焼成の際に液相を形成することから、該水素化チタンを所定量含ませることとした。第2の本発明の金属ペースト組成物において、金属ペースト中の銅粉100質量部に対する、水素化チタン粉の割合の下限は、5質量部以上、好ましくは10質量部以上、より好ましくは20質量部以上であり、上限は50質量部以下、好ましくは40質量部以下、より好ましくは30質量部以下である。上記した第2の本発明の金属ペースト組成物を用いることにより、エッチングの際に問題が生じることがなく、また、緻密な金属層を形成することができる。本発明の金属ペースト組成物は、25°Cの粘度が100Pas以上の高粘性溶媒を含む。そして、その配合量は、銅粉100質量部に対して、10質量部以上50質量部以下であり、好ましくは20質量部以上40質量部以下である。高粘性溶媒を前記範囲の配合量とすることにより、下記に詳述するが、バインダー成分を低減することができ、金属ペースト組成物の粘度を確保しつつ、緻密な薄膜の金属層を形成することができる。この理由は明らかではないが、焼成する際に、高粘性溶媒は、蒸発して除去されるため、熱分解により除去されるバインダー成分と比較して、その除去が容易であり、その結果、薄膜であっても、緻密な金属層が形成できるものと考えられる。高粘性溶媒の25°Cにおける粘度の上限は、焼成時に蒸発して除去できるものであればよいため、特に限定されるものではないが、通常、1000Pasである。この高粘性溶媒は、具体的には、イソボルニルシクロヘキサノールが挙げられる。イソボルニルシクロヘキサノールは、粘度の温度依存性が高いため好適に使用できる。また、金属ペースト組成物の粘度としては、印刷性および焼結体基板への付着性の観点から、25°Cの粘度が10Pas以上100Pas以下とすることが好ましい。なお、形成される金属ペースト組成物が上記の粘度範囲となるのであれば、金属ペースト組成物には、通常の溶媒を組み合わせて加えてもよく、通常の溶媒としては、例えば、トルエン、酢酸エチル、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、テキサノール等を使用できる。また、印刷適性や保存安定性を向上する目的で、公知の界面活性剤、可塑剤等を添加することができる。好適に使用できる分散剤としては、リン酸エステル系、ポリカルボン酸系などを例示することができる。また、第2の本発明の金属ペースト組成物は、さらに、バインダー成分を含んでいないか、または、含んでいたとしてもその含有量を銅粉100質量部に対して好ましくは4質量部未満、より好ましくは2質量以下、さらに好ましくは1質量部以下とする。金属ペースト組成物中にバインダー成分が上記範囲を超えて含まれていると、焼成において金属層が緻密化しない虞がある。この場合も、金属ペースト組成物の粘度は、25°Cの粘度が10Pas以上100Pas以下とすることが好ましい。上記したように、本発明の金属ペースト組成物では、バインダー成分を含有しないか、その含有量が低く設定されており、固形分濃度が低いため、金属ペースト組成物のレベリング性が向上しスクリーン印刷時のメッシュ痕が低減する。、また、印刷膜厚を低減させることができる。第2の本発明の金属ペースト組成物において、水素化チタン粉は、5μm超の粗大粒子を含まない粒度分布ものであることが好ましい。粗大粒子を含むと、金属層密着層30の表面に突起が生じてしまうことがある。密着層30の厚みを薄くする本発明においては、注意が必要である。水素化チタン粉の平均粒子径は、好ましくは0.5μm以上5μm以下である。水素化チタン粉の平均粒子径が小さすぎると、チタン粉の酸化が起こり、金属層中にボイドが生じる場合がある。なお、本明細書における粒度分布および平均粒子径は、それぞれ、日機装株式会社製マイクロトラックを用いてレーザー回折法によって測定した体積分布および該体積分布のメディアンを与える球相当径体積平均値D50である。第2の本発明において、銅粉の平均粒子径は、0.1μm以上1.0μm未満であることが好ましい。銅粉の平均粒子径を上記範囲とすることにより、緻密な金属層が得られる。第2の本発明の金属ペースト組成物は、上記した各成分を秤量し、撹拌脱泡装置例えば、遊星式撹拌脱泡装置マゼルスター、倉敷紡績社製を用いて混合後、三本ロールミル等により混練、解砕して水素化チタン粉の粗大粒子を解砕する。、製造される。上記した第2の本発明の金属ペースト組成物を、セラミックス焼結体基板10におけるメタライズドパターンを形成する側の全面に、塗布する。通常、セラミックス焼結体基板10の片側の全面に金属ペースト組成物が塗布され、該片側にメタライズドパターンが形成されるが、セラミックス焼結体基板10の両側の全面に金属ペースト組成物を塗布し、該両側にメタライズドパターンを形成してもよい。工程3-ii工程3-iiでは、金属ペースト組成物32が塗布されたセラミックス焼結体基板10を焼成することで、窒化物セラミックス焼結体10上に、窒化チタン層20および密着層30をこの順に形成する。焼成工程金属ペースト組成物32が塗布されたセラミックス焼結体基板10の焼成は、非酸化性雰囲気下、耐熱性容器内で、行うことが好ましい。非酸化性雰囲気としては、真空下、あるいはアルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス、または水素ガス雰囲気が挙げられる。また、不活性ガス、および水素ガスの混合雰囲気であってもよい。これら非酸化性雰囲気の中でも、好ましくは真空下、または不活性ガスと水素ガスの混合ガス雰囲気を採用することが好ましい。真空下で焼成を行う場合、真空度は、雰囲気中の酸素や窒素等の反応性ガスがチタンと反応するのを防ぐ目的からできるだけ高い方がよく、好ましくは1.33×10-1Pa以下、より好ましくは1.33×10-2Pa以下である。なお、真空度の上限は、特に制限されるものではないが、工業的な生産を考慮すると1.33×10-4Pa以上である。耐熱性容器は、金属ペースト組成物32が塗布されたセラミックス焼結体基板10対象物を焼成する際の温度に十分耐え得る材質で形成されるものであればよく、焼成時の高温下においても、ガスを透過せず、容器自体からガス発生が無く、且つ気密性の高いものであることが好ましい。この耐熱性容器に好適に使用できる材質を具体的に例示すれば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物焼結体、アルミナ、マグネシア、ジルコニア等の酸化物焼結体、インコロイ、ハステロイ等の耐熱合金類、又は石英ガラス等を例示できる。このうち、焼成時の容器内の均熱性を確保するという点で、熱伝導性に優れる窒化物焼結体が好ましい。この耐熱性容器は、焼成工程において、対象物の雰囲気を他の焼成炉内の雰囲気から遮断し、ペースト中のバインダーが分解飛散して炉壁等に再付着した分解物やその他の汚染源が、焼成炉内の温度上昇に伴い再飛散して金属ペースト組成物中のチタン成分と反応するのを抑制する役割を果しているものと考えられる。そのため、この耐熱性容器は、焼成工程において、対象物近傍の雰囲気を他の焼成炉内の雰囲気から遮断できるように蓋ができる構造のものを使用することが好ましい。また、耐熱性容器は、完全な密閉状態にできるものでもよいが、金属ペースト組成物中のバインダーが熱分解して発生するガスを容器外へ放出するできる程度の隙間を有するものであってもよい。また、耐熱性容器の形状は、焼成炉内において、耐熱性容器内の温度分布がないような大きさのものが好ましい。このことからも、耐熱性容器は、熱伝導性に優れる窒化物焼結体からなる容器であることが好ましい。本発明においては、チタン成分を含む金属ペースト組成物を焼成することで、チタン成分と焼結体基板10中の窒素成分とが反応して、窒化チタン層20が密着層30と焼結体基板10との間に形成されるのであるが、そのうち一部のチタン成分は、密着層30の表面に移動する虞がある。上記した特殊な焼成条件を採用すると、金属ペースト組成物中のチタン成分が密着層30の表面に移動することが抑制され、窒化チタン層20が十分に形成される。これにより、密着層30の焼結体基板10への密着性がより良好になると共に、密着層30表面のチタン濃度が低くなることにより、密着層30表面のメッキ性が良好となる。焼成は、好ましくは900°C以上1000°C以下、より好ましくは930°C以上970°C以下の温度で実施される。該温度で焼成することにより、緻密な密着層30が形成される。焼成温度が低すぎると、液相が十分に形成されず、緻密な金属層とならない虞があり、焼成温度が高すぎると、金属層表面が荒れる虞がある。また、焼成時間は、配線パターン、膜厚等に応じて適宜決定してやればよく、上記温度範囲で数十秒以上1時間以下保持してやれば十分である。窒化チタン層20窒化チタン層20は、金属ペースト組成物中のチタン成分と、窒化物セラミックス焼結体基板10中の窒素成分とが反応することにより、窒化物セラミックス焼結体基板10と密着層30との界面において形成される。チタンと窒化物アルミニウム焼結体との反応は極めて高速で進行し、濡れ性が良いことが確認されており、該窒化チタン層20が形成されることにより、密着層30の密着性が強固なものとなると考えられる。窒化チタン層20は、窒化チタン以外に、銅、セラミックス成分等を含んでいてもよく、窒化チタン層20全体の質量を基準100質量として、窒化チタンを50質量以上、好ましくは70質量以上含んでいる。窒化チタン層20の厚みは特に限定されないが、密着層30の密着性を良好なものとする点から、下限は0.05μm以上、好ましくは0.10μm以上、より好ましくは0.20μm以上であり、上限は特に限定されないが、実際の製造上、通常3.0μm以下、好ましくは2.0μm以下となる。なお、この窒化チタン層20の厚みは、メタライズド基板100aの断面を電子顕微鏡で観察することにより確認できる。密着層30密着層30は、窒化物セラミック焼結体基板10上に金属ペースト組成物32を塗布して、これを焼成することにより、上記した窒化チタン層20の上に形成される。密着層30は、銅100質量部に対して、チタンを15質量部以下、好ましくは10質量部以下含んで構成される。本発明の密着層30には、金属ペースト組成物由来のチタン成分が比較的多く含まれている。また、密着層30には、窒化チタン層生成の際に窒化物セラミックスが還元されることにより生成した金属窒化物セラミックスが窒化アルミニウムセラミックスの場合はアルミニウムも比較的多く含まれる。このため、該密着層30は、高導電性は期待できない。よって、以下に説明するように、密着層30の層厚は、密着性が確保できる程度に薄く設定される。また、チタンを多く含有することにより密着層30の表面が荒れる虞がある。このため、以下に説明するように、焼成工程の後に、密着層30表面を研磨してもよい。上記密着層30の構成成分の質量比は、密着層30/窒化チタン層20/窒化物セラミックス焼結体基板10からなる積層体を分析して算出した値に基づいている。質量比を分析するには、酸等によるエッチング処理により密着層30窒化チタン層の部分を除く。のみを溶解させ、得られた溶液を分析することにより実施することができる。密着層30の厚みは、下限は該密着層30の上に形成する銅メッキ層40の密着性を良好にする観点から、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは0.2μm以上、さらに好ましくは0.4μm以上である。一方、密着層30の厚みが5μmを超えると、ファインパターンを形成できないため好ましくない。例えば、ファインパターン形成時にエッチングにより密着層30を除去しなければならないが、密着層30の厚みが5μmを超えるとエッチングに時間がかかるため、必要とするメタライズドパターンに悪影響を及ぼす確率が高くなる。そのため、密着層30の厚みの上限は、好ましくは5μm以下であり、より好ましくは4μm以下、さらに好ましくは3μm以下である。なお、本発明では、第2の本発明の金属ペースト組成物中の水素化チタンの量を多くすることで、金属層の焼結を十分に進めることができることを見出したが、この場合は、形成される密着層30中にチタン成分が多量に含まれ、密着層30の導電性が劣ってしまうという新たな問題が発生する。よって、本発明者は、チタンを含む密着層30の層厚を最小限として、導電性を確保するためにその上に銅メッキ層40を形成することにした。上記の焼成工程により、形成した密着層30の表面には、凹凸が存在する場合がある。本発明では、密着層30の厚みを薄くしているため、水素化チタンの粒子径によっては、表面が荒れる虞がある。よって、次の工程3-iiiの前に、密着層30の表面を研磨して平滑にする工程を付加してもよい。表面研磨の方法は特に限定されず、砥粒を用いた機械的研磨、酸アルカリを用いた化学的研磨など、を採用できる。工程3-iii工程3-iiiでは、密着層30表面に銅メッキ層40を形成する。銅メッキの形成方法は、特に限定されず、電解メッキ、無電解メッキのいずれも採用でき、これらを組み合わせてもよい。厚膜メッキを効率よく形成する観点からは、まずは無電解メッキを施し、その後施したメッキを種として電解メッキを施すのが効率的である。銅メッキ層40の厚みは、導電性を良好にする観点から下限が好ましくは2μm以上、より好ましくは5μm以上であり、上限は特に限定されないが、銅メッキ層40が厚すぎると、導電性を向上させる効果が飽和すると共に、精密配線とすることが難しくなる虞があることから、好ましくは200μm以下、より好ましくは100μm以下である。前記密着層30と銅メッキ層40との厚み比は、好ましくは1/50以上2/30以下であり、密着層30に比べて銅メッキ層40は厚く設定されている。工程3-iv工程3-ivでは、配線パターンとして残したい銅メッキ層40上の所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターン50を形成する。レジストは、後のエッチングにおいて、所定位置の銅メッキ層40等を保護することができるものであれば、特に限定されず、ポジ型、ネガ型の種類を問わず使用することができる。例えば、ポジ型のホトレジストを銅メッキ層40上の全面に塗布し、配線パターンとして残したい箇所以外の箇所を露光し、露光部分を現像液により除去することにより、レジストパターン50が形成される。該現像液は特に限定されず、TMAH等の通常の現像液が使用できる。レジストパターン50の厚さは特に限定されないが、通常1μm以上30μm以下とされる。工程3-v工程3-vでは、レジストパターン50を形成していない位置の銅メッキ層40および密着層30をエッチングにより除去する。エッチング液としては、金属層をエッチングする一般的なエッチング液金属腐食性のある薬品を使用することができ、例えば、塩化第二鉄水溶液等が挙げられる。なお、エッチング液の塗布は、基板をエッチング液に浸漬する方法でもよいし、基板上にエッチング液をスプレーする方法でもよい。工程3-vi工程3-viでは、レジストパターン50を剥離する。レジストパターン50を剥離するための剥離液としては、アルカリ金属の水酸化物水溶液を用いることができる。基板を該剥離液に浸漬してもよいし、基板上に剥離液をスプレーしてもよい。例えば、3質量の液温50°CのNaOH水溶液に基板を1分程度浸漬することにより、レジストパターン50を除去することができる。工程3-vii工程3-viiでは、露出している窒化チタン層20をエッチングする。窒化チタン層20は、上記した、塩化第二鉄水溶液等の一般的なエッチング液ではエッチングすることができない。よって、窒化チタン層20をエッチングするために、別のエッチング液を用いる本工程が必要となる。窒化チタン層20をエッチングするためのエッチング液としては、例えば、過酸化水素系のエッチング液を用いることができる。なお、エッチング液の塗布は、基板をエッチング液に浸漬する方法でもよいし、基板上にエッチング液をスプレーする方法でもよい。以上の工程により、メタライズド基板100aが製造される。所望により、形成した金属層窒化チタン層20、密着層30、銅メッキ層40の表面には、メッキ層例えば、Ni/Auメッキが形成される。<第4の本発明のメタライズド基板の製造方法>以下、図4、5を参照しつつ、第4の本発明のメタライズド基板の製造方法について説明する。なお、図4は、酸化防止層52を形成しない場合の工程図であり、図5は、酸化防止層52を形成する場合の工程図である。第4の本発明のメタライズド基板100bの製造方法は、以下の工程を備えている。4-i窒化物セラミックス焼結体10におけるメタライズドパターンを形成する側の全面に、第2の本発明の金属ペースト組成物32を塗布する工程、4-ii上記で得られた基板を焼成することで、窒化物セラミックス焼結体10上に、窒化チタン層20および密着層30をこの順に形成する焼成工程、必要に応じて4-iii前記密着層30表面に酸化防止層52を形成する工程、4-iv前記密着層30上の配線パターンを形成したくない所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターン50を形成する工程、または、前記工程4-iiiを実施した場合には、前記酸化防止層52上の配線パターンを形成したくない所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターン50を形成する工程、4-vレジストパターン50が形成されていない前記密着層30上、または前記酸化防止層52上に、銅メッキ層40を形成する工程、4-viレジストパターン50を剥離する工程、4-vii露出している密着層30、あるいは、酸化防止層52および密着層30をエッチングする工程、および、4-viii露出している窒化チタン層20をエッチングする工程。以下、各工程について説明する。工程4-i工程4-iでは、窒化物セラミックス焼結体10におけるメタライズドパターンを形成する側の全面に、第2の本発明の金属ペースト組成物32を塗布する。工程4-iは、上記した工程3-iと同様にして行う。工程4-ii工程4-iiでは、上記で得られた基板を焼成することで、窒化物セラミックス焼結体10上に、窒化チタン層20および密着層30をこの順に形成する。工程4-iiは、工程3-iiと同様にして行う。次の工程4-iiiの前に、密着層30の表面を研磨しても良い点も、同様である。工程4-iii工程4-iiで密着層30を形成した後は、そのまま工程4-ivに記すように、密着層30上の配線パターンを形成したくない所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターン50を形成する工程を実施することもできる図4参照。ただし、チタンを含む密着層30の表面が酸化され、その除去が困難とならないように、密着層30表面に酸化防止層52を形成することもできる図5参照。この工程4-iiiでは、密着層30表面に酸化防止層52を形成する。第4の本発明の方法においては、レジストパターン50を、配線パターンを形成したくない箇所に形成し、該レジストパターン50を形成していない箇所に銅メッキ層40を形成する。よって、銅メッキ40を形成するまでの間、配線パターンとなる密着層30の表面が露出してしまい、該表面が酸化してしまう虞がある。密着層30はチタン成分を含むため、いったん密着層30表面に形成した酸化皮膜は通常の酸処理では完全には除去できない虞がある。このことを完全に防止するため、本工程において、まず、密着層30の表面に酸化防止層52を形成することが好ましい。酸化防止層52は、密着層30表面の酸化を防止でき、後の工程4-viiにおいて容易にエッチングされるような金属層であれば特に限定されるものではない。中でも、短時間で薄くて密着性の良い金属層を形成できる観点から、例えば、銅メッキ層銅ストライクメッキとすることが好ましい。銅ストライクメッキは、無電解メッキ法或いは電解メッキ法により形成することができる。酸化防止層52の層厚は特に限定されないが、例えば、0.05μm以上1μm以下とすることができる。上記のような酸化防止層52を形成することにより、表面が酸化した場合でも通常の酸処理で容易に酸化膜を除去することが可能となる。工程4-iv工程4-ivでは、工程4-iiで形成した密着層30、あるいは必要に応じて実施した工程4-iiiで形成した酸化防止層52上の配線パターンを形成したくない所定の位置に、ホトリソ法によりレジストパターン50を形成する。レジストパターンの形成方法は、上記した工程3-ivと同様であるが、本工程では配線パターンを形成したくない所定の位置にレジストパターンを形成する点で、工程3-ivとはレジストパターンの形成箇所が逆である。本工程でのレジストパターン50は、後に形成する銅メッキ層40の層厚よりも、厚く形成する必要がある。通常2μm以上、50μm以下の範囲で、形成する銅メッキ層40の厚さよりも0.2μm以上厚くなるように形成すればよい。工程4-v工程4-vでは、レジストパターン50が形成されていない前記密着層30上に、銅メッキ層40を形成する。また、工程4-iiiを実施した場合には、酸化防止層52上に、銅メッキ層40を形成する。銅メッキ層40の形成方法は、電解メッキ、無電解メッキのいずれでもよいが、酸化防止層52として銅ストライクメッキを形成した場合は、該銅ストライクメッキが電解メッキの種となるため、電解メッキを採用することが効率的であり好ましい。銅メッキ層の厚さについては、上記した工程3-iiiの場合と同様である。また、銅メッキ層40の上に、さらなるメッキ層Ni/Auメッキを形成してもよい。工程4-vi工程4-viでは、レジストパターン50を剥離する。レジストパターン50の剥離方法は、上記した工程3-viと同様である。工程4-vii工程4-viiでは、密着層30をエッチングする。工程4-iiiを実施した場合には、酸化防止層52、および密着層30をエッチングする。本工程においては、銅メッキ層40も一部エッチングされるが、密着層30は電解メッキにより形成した銅メッキ層40よりもエッチングレートが速い。そのため、銅メッキ層40がエッチングされる前に、密着層30を優先的にエッチングすることが可能となる。また、酸化防止層52を形成する場合には、銅メッキ層40に比べて十分に薄い膜厚とすることにより、レジストパターンが形成されていた密着層30の部分を優先的にエッチングすることができる。また、銅メッキ層40を電解メッキにて形成し、酸化防止層52を無電解メッキにて形成する場合には、該酸化防止層52のエッチングレートが銅メッキ層40に比べて速くなるため好ましい。一方、銅メッキ層40上に、さらにメッキ層Ni/Auメッキを形成した場合には、該メッキ層の下部に存在する、銅メッキ層40および密着層30、あるいは、銅メッキ層40、酸化防止層52および密着層30は、該メッキ層に保護され、上側表面からはエッチングされず、選択的にレジストパターンが形成されていた密着層30、または酸化防止層52の部分をエッチングすることができる。使用するエッチング液、エッチング方法は、上記した工程3-vにおけるものと同様のものが使用できるが、密着層30、および酸化防止層52と、銅メッキ層40とのエッチングレートの差がより大きいという観点から、硫酸/過酸化水素系のエッチング液が好ましい。工程4-viii工程4-viiiでは、窒化チタン層20をエッチングする。使用するエッチング液、エッチング方法は、上記した工程3-viiにおけるものと同様である。以上の工程により、メタライズド基板100bが製造される。<メタライズド基板100100a、100b>上記した方法により、製造されるメタライズド基板100100a、100bは、窒化物セラミックス焼結体基板10/窒化チタン層20/密着層30/銅メッキ層40を備えている。場合によっては、銅メッキ層40の表面にさらにメッキ層Ni/Auメッキを備えていてもよい。また、第4の本発明の製法により製造される場合は、密着層30と銅メッキ層40との間に酸化防止層52を備えていることが好ましい。チタン成分を含む密着層30の厚さは薄く設定されており、その上に、導電性の良好な銅メッキ層40が形成され、該銅メッキ層が導電性を担っている。窒化物セラミックス焼結体基板10上に形成されている金属層窒化チタン層20/密着層30/銅メッキ層40、または、窒化チタン層20/密着層30/酸化防止層52/銅メッキ層40は、ホトリソ法により、パターニングされている。ホトリソ法を採用することにより、従来の金属ペーストを印刷して配線パターンを形成する方法に比べて、精密配線とすることができ、配線パターンのラインアンドスペースを、好ましくは50/50μm以下、より好ましくは30/30μm以下、さらに好ましくは20/20μm以下とすることができる。<実施例1>金属ペースト組成物の作製平均粒子径D50が0.3μmである銅粉末100質量部、平均粒子径D50が2μmである水素化チタン粉末25質量部、高粘性溶媒としてイソボルニルシクロヘキサノールを38質量部、ポリアルキルメタクリレート0.6質量部、およびターピネオール13質量部を、遊星式撹拌脱泡装置を用いて予備混合した後、3本ロールミルを用いて分散処理することにより、金属ペースト組成物を作製した。この金属ペースト組成物の25°Cの粘度は、40Pasであった。メタライズド基板の作製工程3-i窒化アルミニウム焼結体基板窒化物セラミックス焼結体基板10トクヤマ社製、商品名SH-30の一方の面の全体に、上記金属ペーストをスクリーン印刷法にて印刷し、150°Cで10分間乾燥させた。工程3-ii次いで、真空中、950°Cにて30分間焼成することにより、密着層30を形成した。このとき密着層30の厚みが3μmとなるように金属ペースト組成物の印刷膜厚を調整した。次に、密着層30の厚みが2μmとなるまで密着層30の表面をバフ研磨し、平滑化をおこなった。同じ条件で形成した基板の断面を電子顕微鏡で確認したところ、窒化チタン層20の厚みは、1μmであった。また2μmとした密着層30に含まれるチタンの量は、密着層30における銅100質量部に対して、2質量部であった。工程3-iiiその後、硫酸銅めっき浴を用いて1.5A/dm2の電流密度で電解めっきをおこない、密着層30上に厚さ3μmの銅メッキ層40を形成した。工程3-iv次に、厚さ10μmのドライフィルムレジストを銅メッキ層40上に添付し、配線パターンを形成したフォトマスクを介して超高圧水銀ランプで露光し、次いで炭酸ナトリウム水溶液で現像し、銅メッキ層40上にレジストパターンを形成した。この際、フォトマスクには、パターン描画性評価用としてピッチ60μmライン/スペース=30/30μmのストライプパターン、接合強度評価用として2mm角のパターン、体積抵抗率評価用として幅0.4mmの直線状のパターンが形成されたものを使用した。工程3-v次に、塩化第二鉄液ボーメ度45°Beを用い、液温20°C、スプレー圧0.15MPaにて、スプレーエッチングをおこなった。尚、ドライフィルムレジストの無い表面が露出した銅メッキ層40および密着層30が全てエッチングされた時間をジャストエッチング時間とし、ジャストエッチング時間5秒をエッチング時間とした。エッチング後の基板を水中で超音波洗浄をおこない、エッチング後に基板上に一部堆積した黒色の残渣を除去した。エッチング後の基板は、レジストに被覆されていない領域の銅メッキ40および密着層30が除去され、黄金色の窒化チタン層20が露出していた。工程3-vi次に、基板を3水酸化ナトリウム溶液中に浸漬し、レジストを剥離した。工程3-vii次いで、過酸化水素/アンモニア溶液に基板を浸漬し、基板表面に露出した窒化チタン層20をエッチングにより除去することによりメタライズド基板を得た。得られたメタライズド基板は、下記の方法で評価をおこなった。<評価方法>パターン描画性の評価上記の実施例で得られたメタライズド基板について、ピッチ60μmライン/スペース=30/30μmであるストライプ形状のフォトマスクパターンにおける再現性を評価した。レーザー顕微鏡でメタラズド基板表面に形成されたストライプ形状のメタライズドパターンを観察し、メタライズ上部の線幅を測定した。また、ラインの断線の有無を確認した。結果を表1に示す。活性層:窒化チタン層の有無の確認上記の実施例で得られたメタライズド基板を樹脂に包埋して研磨し、メタライズド基板断面の観察試料を作製した。得られた観察試料を走査型電子顕微鏡日立ハイテクノロジーズ社製S-3400Nにて観察し観察倍率2000倍、窒化物セラミックス焼結体基板10とメタライズ層の界面における窒化チタン層TiN層の厚みを確認した。結果を表1に示す。密着層に含まれるチタン成分の量上記で得られたメタライズド基板断面の観察試料における密着層の中央部の領域を上記走査型電子顕微鏡に装着されたエネルギー分散型X線分析装置OxfordInstruments社製INCAEnergy350にて分析した。分析時の電子の加速電圧は15kVとし、検出された元素の質量濃度より銅100質量部に対するチタンの量を算出した。結果を表1に示す。接合強度の評価上記の実施例で得られたメタライズド基板のメタライズドパターン上に無電解ニッケルメッキを厚さ約2μm、次いで無電解金メッキを厚さ約0.2μm施してから、以下の手順で接合強度の評価を行った。2mm角のメタライズドパターン上に先端部の径がφ1.1mmで、且つ先端部表面にニッケルメッキを施した42アロイ製ネイルヘッドピンを基板と垂直となるようにPb-Sn半田にて半田付けし、ピンを10mm/分の速度で垂直に引張り、基板から破断した際の荷重を記録した。同様の試験を5回実施して荷重の平均値を算出した。結果を表1に示す。体積抵抗率の評価上記の実施例で得られたメタライズド基板に形成した幅0.4mmの直線状のメタライズドパターンの電気抵抗を4端子法により測定し、メタライズドパターンの膜厚より、見かけの体積抵抗率を算出した。結果を表1に示す。<実施例2>実施例1と同様にして窒化アルミニウム基板上に金属ペーストを印刷、乾燥をおこない工程3-iと同様の方法で実施した工程4-i。、実施例1と同様にして焼成およびバフ研磨することにより、密着層30を形成した工程3-iiと同様の方法で実施した工程4-ii。。工程4-iv次に、厚さ10μmのドライフィルムレジストを、配線パターンを形成したフォトマスクを介して所定の位置に貼付し、超高圧水銀ランプで露光し、次いで炭酸ナトリウム水溶液で現像し、密着層30上にレジストパターンを形成した。この際、フォトマスクには、パターン描画性評価用としてピッチ60μmライン/スペース=30/30μmのストライプパターン、接合強度評価用として2mm角のパターン、体積抵抗率評価用として幅0.4mmの直線状のパターンが形成されたものを使用した。工程4-v次に、硫酸銅めっき浴を用いて3A/dm2の電流密度で電解めっきをおこない、レジスト層が形成されていない密着層30上に厚さ5μmの銅メッキ層40を形成した。更に、銅メッキ層40上に電解めっきにより厚さ2μmのニッケル層および厚さ0.2μmの金層を形成した。工程4-viその後、基板を3水酸化ナトリウム溶液中に浸漬し、レジストを剥離した。工程4-vii次に、硫酸/過酸化水素系のエッチング液に基板を浸漬し、表面が露出した密着層30を溶解除去した後、水中で超音波洗浄をおこない、エッチング後に基板上に一部堆積した黒色の残渣を除去した。エッチング後の基板は、銅メッキ層40に被覆されていない領域の密着層30が除去され、黄金色の窒化チタン層20が露出していた。工程4-viii次いで、過酸化水素/アンモニア溶液に基板を浸漬し、基板表面に露出した窒化チタン層20をエッチングにより除去することによりメタライズド基板を得た。得られたメタライズド基板は、実施例1と同様の方法で評価した。但し、接合強度の評価の際、メタライズドパターン上に無電解ニッケルメッキ及び無電解金メッキを形成せずに、接合強度の評価をおこなった。その結果を表1に示す。<実施例3>実施例2と同様にして窒化アルミニウム基板上に金属ペーストを印刷、乾燥をおこない工程4-i、実施例1と同様にして焼成およびバフ研磨することにより、密着層30を形成した工程4-ii。工程4-iii次いで、ホルマリンを還元剤とする無電解銅メッキ浴を用い、厚さ0.5μmの無電解メッキ層からなる酸化防止層52を形成した。工程4-iv次に、厚さ10μmのドライフィルムレジストを、配線パターンを形成したフォトマスクを介して所定の位置に貼付し、超高圧水銀ランプで露光し、次いで炭酸ナトリウム水溶液で現像し、酸化防止層52上にレジストパターンを形成した。この際、フォトマスクには、パターン描画性評価用としてピッチ60μmライン/スペース=30/30μmのストライプパターン、接合強度評価用として2mm角のパターン、体積抵抗率評価用として幅0.4mmの直線状のパターンが形成されたものを使用した。工程4-v次に、硫酸銅めっき浴を用いて3A/dm2の電流密度で電解めっきをおこない、レジスト層が形成されていない酸化防止層52上に厚さ5μmの銅メッキ層40を形成した。更に、銅メッキ層40上に電解めっきにより厚さ2μmのニッケル層および厚さ0.2μmの金層を形成した。工程4-viその後、基板を3水酸化ナトリウム溶液中に浸漬し、レジストを剥離した。工程4-vii次に、硫酸/過酸化水素系のエッチング液に基板を浸漬し、表面が露出した酸化防止層52および下層の密着層30を溶解除去した後、水中で超音波洗浄をおこない、エッチング後に基板上に一部堆積した黒色の残渣を除去した。エッチング後の基板は、銅メッキ層40に被覆されていない領域の酸化防止層52、および密着層30が除去され、黄金色の窒化チタン層20が露出していた。工程4-viii次いで、過酸化水素/アンモニア溶液に基板を浸漬し、基板表面に露出した窒化チタン層20をエッチングにより除去することによりメタライズド基板を得た。得られたメタライズド基板は、実施例1と同様の方法で評価した。但し、接合強度の評価の際、メタライズドパターン上に無電解ニッケルメッキ及び無電解金メッキを形成せずに、接合強度の評価をおこなった。その結果を表1に示す。<実施例4>実施例1の工程3-iiにおいて、密着層30の厚みが1μmとなるまで密着層30の表面をバフ研磨した以外は、実施例1と同様にしてメタライズド基板を作製し、実施例1と同様の評価をおこなった。結果を表1に示す。<実施例5>実施例1の工程3-iにおいて、密着層30の厚みが5μmとなるように金属ペースト組成物の印刷膜厚を調整し、実施例1の工程3-iiにおいて、密着層30の厚みが4μmとなるまで密着層30の表面をバフ研磨し、平滑化をおこなった以外は、実施例1と同様にしてメタライズド基板を作製した。同じ条件で形成したメタライズド基板の断面を電子顕微鏡で確認したところ、窒化チタン層20の厚みは、1.5μmであった。また厚さ4μmとした密着層30に含まれるチタンの量は、密着層30における銅100質量部に対して、3質量部であった。得られたメタライズド基板を実施例1と同様にして評価をおこなった。結果を表1に示す。<比較例1>金属ペースト組成物の作製平均粒子径D50が0.3μmである銅粉末100質量部、高粘性溶媒としてイソボルニルシクロヘキサノールを24質量部、ポリアルキルメタクリレート0.4質量部、およびターピネオール8.5質量部を、遊星式攪拌脱泡装置を用いて予備混合した後、3本ロールミルを用いて分散処理することにより、金属ペースト組成物を作製した。メタライズド基板の作製実施例1において、金属ペースト組成物として上記で得た金属ペースト組成物をもちいた以外は、実施例1と同様の処理をおこなった。但し、銅メッキ層40をエッチングする際工程3-v、窒化アルミニウム基板10と密着層30の界面でメタライズ層が剥離したため、メタライズド基板が作製できなかった。尚、窒化アルミニウム基板10と密着層30の界面には、窒化チタン層20の形成は認められなかった。<比較例2>実施例1の工程3-iにおいて、密着層30の厚みが8μmとなるように金属ペースト組成物の印刷膜厚を調整し、実施例1の工程3-iiにおいて、密着層30の厚みが7μmとなるまで密着層30の表面をバフ研磨し、平滑化をおこなった以外は、実施例1と同様にしてメタライズド基板を作製した。同じ条件で形成したメタライズド基板の断面を電子顕微鏡で確認したところ、窒化チタン層20の厚みは、2.5μmであった。また厚さ7μmとした密着層30に含まれるチタンの量は、密着層30における銅100質量部に対して、6質量部であった。得られたメタライズド基板を実施例1と同様にして評価をおこなった。結果を表1に示す。実施例1、4、および5においては、密着層30の膜厚が5μm以下であるために、工程3-vのエッチングの際のサイドエッチングの進行が小さく、得られたメタライズド基板のメタライズドパターンにおいてラインの断線はみられなかった。比較例2の製造方法では、密着層30の膜厚が大きく、工程3-vのエッチングの際のサイドエッチングの進行が大きくなる為に、得られたメタライズド基板のメタライズドパターンのライン幅マスク寸法:30μmが小さくなり、所々にラインの断線が確認された。以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うメタライズド基板、金属ペースト組成物、および、該メタライズド基板の製造方法もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。