"下記式I~Vのいずれかで表されるアダマンタン誘導体。[式中、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、Zはイミノ基又は酸素原子であり、Xは下記式1で表わされる基であり、mは0~10の整数、nは1~10の整数、pは2~4の整数、aは1~4の整数である。式中、Zはイミノ基又は酸素原子であり、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、nは1~10の整数である。同一分子中に、複数のR1~R3、X又はZが存在する場合、それらはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]下記式VIで表わされる化合物とアダマンタン誘導体を反応させる請求項1に記載のアダマンタン誘導体の製造方法。式中、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、nは1~10の整数である。nが2以上の場合、複数のR1及びR2はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。下記式VIIで表わされる化合物と下記式VIIIで表わされる化合物を反応させる請求項1に記載のアダマンタン誘導体の製造方法。式中、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、mは0~10の整数、pは2~4の整数、nは1~10の整数である。m、p又はnがそれぞれ2以上の場合、複数のR1及びR2はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。請求項1に記載のアダマンタン誘導体を含有する樹脂組成物。請求項4に記載の樹脂組成物を加熱又は光照射により硬化させてなる硬化物。請求項1に記載のアダマンタン誘導体又は請求項4に記載の樹脂組成物を用いた光学接着剤。請求項1に記載のアダマンタン誘導体又は請求項4に記載の樹脂組成物を用いたハードコート剤。本発明の目的は、曲げ強度及び硬度に優れる硬化物、及びその原料アダマンタン誘導体を提供することである。本発明によれば、以下のアダマンタン誘導体等が提供される。1.下記式I~Vのいずれかで表されるアダマンタン誘導体。[式中、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、Zはイミノ基又は酸素原子であり、Xは下記式1で表わされる基であり、mは0~10の整数、nは1~10の整数、pは2~4の整数、aは1~4の整数である。式中、Zはイミノ基又は酸素原子であり、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、nは1~10の整数である。同一分子中に、複数のR1~R3、X又はZが存在する場合、それらはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]2.下記式VIで表わされる化合物とアダマンタン誘導体を反応させる1に記載のアダマンタン誘導体の製造方法。式中、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、nは1~10の整数である。nが2以上の場合、複数のR1及びR2はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。3.下記式VIIで表わされる化合物と下記式VIIIで表わされる化合物を反応させる1に記載のアダマンタン誘導体の製造方法。式中、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、mは0~10の整数、pは2~4の整数、nは1~10の整数である。m、p又はnがそれぞれ2以上の場合、複数のR1及びR2はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。4.1に記載のアダマンタン誘導体を含有する樹脂組成物。5.4に記載の樹脂組成物を加熱又は光照射により硬化させてなる硬化物。6.1に記載のアダマンタン誘導体又は4に記載の樹脂組成物を用いた光学接着剤。7.1に記載のアダマンタン誘導体又は4に記載の樹脂組成物を用いたハードコート剤。本発明によれば、曲げ強度及び硬度に優れる硬化物、及びその原料アダマンタン誘導体が提供できる。本発明のアダマンタン誘導体は下記式I~Vのいずれかで表される。[式中、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、Zはイミノ基又は酸素原子であり、Xは下記式1で表わされる基であり、mは0~10の整数、nは1~10の整数、pは2~4の整数、aは1~4の整数である。式中、Zはイミノ基又は酸素原子であり、R1~R3はそれぞれ水素原子又はメチル基であり、nは1~10の整数である。]上記式I~Vにおいて、同一分子中に、複数のR1~R3、X又はZが存在する場合、それらはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。即ち、m又はnが2以上の場合、複数のR1、R2はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、pが2以上の場合、複数のR1~R3、Zはそれぞれ同一でも異なっていてもよく、aが2以上の場合、複数のXはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、pが2以上の場合、複数のm、nはそれそれぞれ同一でも異なっていてもよい。mは、好ましくは0~3の整数であり、より好ましくは0である。pは、好ましくは2である。nは、好ましくは1~6の整数であり、より好ましくは2である。aは好ましくは1~2である。本発明のアダマンタン誘導体は、例えば、以下に示す本発明の第1又は第2のアダマンタン誘導体の製造方法によって製造することができる。本発明の第1のアダマンタン誘導体の製造方法は、下記式VIで表わされるイソシアネート基含有メタアクリレート化合物とアダマンタン誘導体を反応させる。尚、本発明において、メタアクリレートとは、アクリレート及び/又はα位の炭素原子に置換基を有するアクリレートを示す。式中、R1~R3は上記と同じである。原料となるアダマンタン誘導体としては、1,3-ジアミノアダマンタン、2,4-ジアミノアダマンタン、1,4-ジアミノアダマンタン、1,3,5-トリアミノアダマンタン、1,3-ジアミノメチルアダマンタン、2,4-ジアミノメチルアダマンタン、1,4-ジアミノメチルアダマンタン、1,3,5-トリアミノメチルアダマンタン、1,3-ジアミノエチルアダマンタン、2,4-ジアミノエチルアダマンタン、1,4-ジアミノエチルアダマンタン、1,3,5-トリアミノエチルアダマンタン、1,3-ジアミノプロピルアダマンタン、2,4-ジアミノプロピルアダマンタン、1,4-ジアミノプロピルアダマンタン、1,3,5-トリアミノプロピルアダマンタン;4-1-アダマンチル-1,3-ベンゼンジオール、4-1-アダマンチル-1,2-ベンゼンジオール、3-1-アダマンチル-1,2-ベンゼンジオール、2-1-アダマンチル-1,4-ベンゼンジオール、2-1-アダマンチル-1,3-ベンゼンジオール、4-1-アダマンチル-1,2,3-ベンゼントリオール、5-1-アダマンチル-1,2,3-ベンゼントリオール、2-1-アダマンチル-1,3,5-ベンゼントリオール、3-1-アダマンチル-1,2,4-ベンゼントリオール、5-1-アダマンチル-1,2,4-ベンゼントリオール、6-1-アダマンチル-1,2,4-ベンゼントリオール;1,3-ビス2,4-ジヒドロキシフェニルアダマンタン、1,3-ビス3,4-ジヒドロキシフェニルアダマンタン、1,3-ビス2,5-ジヒドロキシフェニルアダマンタン、1,3-ビス2,6-ジヒドロキシフェニルアダマンタン、1,3-ビス2,3,4-トリヒドロキシフェニルアダマンタン、1,3-ビス2,4,5-トリヒドロキシフェニルアダマンタン、1,3-ビス2,4,6-トリヒドロキシフェニルアダマンタン、1,3-ビス2,5,6-トリヒドロキシフェニルアダマンタン、1,3-ビス3,4,5-トリヒドロキシフェニルアダマンタン;2,2-ビス2,4-ジヒドロキシフェニルアダマンタン、2,2-ビス3,4-ジヒドロキシフェニルアダマンタン、2,2-ビス2,5-ジヒドロキシフェニルアダマンタン、2,2-ビス2,6-ジヒドロキシフェニルアダマンタン、2,2-ビス2,3,4-トリヒドロキシフェニルアダマンタン、2,2-ビス2,4,5-トリヒドロキシフェニルアダマンタン、2,2-ビス2,4,6-トリヒドロキシフェニルアダマンタン、2,2-ビス2,5,6-トリヒドロキシフェニルアダマンタン、2,2-ビス3,4,5-トリヒドロキシフェニルアダマンタン;2,3-ビス1-アダマンチルフェノール、2,4-ビス1-アダマンチルフェノール、2,5-ビス1-アダマンチルフェノール、2,6-ビス1-アダマンチルフェノール、3,5-ビス1-アダマンチルフェノール;2,4-ビス1-アダマンチル-1,3-ベンゼンジオール、2,5-ビス1-アダマンチル-1,3-ベンゼンジオール、4,6-ビス1-アダマンチル-1,3-ベンゼンジオール、4,5-ビス1-アダマンチル-1,3-ベンゼンジオール、3,4-ビス1-アダマンチル-1,2-ベンゼンジオール、3,5-ビス1-アダマンチル-1,2-ベンゼンジオール、3,6-ビス1-アダマンチル-1,2-ベンゼンジオール、4,5-ビス1-アダマンチル-1,2-ベンゼンジオール;2,3-ビス1-アダマンチル-1,4-ベンゼンジオール、2,5-ビス1-アダマンチル-1,4-ベンゼンジオール、2,6-ビス1-アダマンチル-1,4-ベンゼンジオール4,5-ビス1-アダマンチル-1,2,3-ベンゼントリオール、4,6-ビス1-アダマンチル-1,2,3-ベンゼントリオール、2,5-ビス1-アダマンチル-1,3,4-ベンゼントリオール、2,6-ビス1-アダマンチル-1,3,4-ベンゼントリオール、5,6-ビス1-アダマンチル-1,3,4-ベンゼントリオール;1,3-ビス4-ヒドロキベンゼンアダマンタン、2,2-ビス4-ヒドロキシベンゼンアダマンタン、1,3-ビス2,3-ジヒドロキシベンゼンアダマンタン、2,2-ビス2,3-ジヒドロキシベンゼンアダマンタン等が挙げられる。式VIで表わされる化合物としては、2-アクリロイルオキシエチルイソシアネート、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等が挙げられる。使用される触媒としては、例えば、ナトリウムアミド、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルアミン、ピリジン、ルチジン、ジメチルアミノピリジン、N,N-ジメチルアニリン、1,5-ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン-5DBN、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7DBU、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムクロリド、ナトリウム、カリウム、セシウム、水素化ナトリウム、水素化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、燐酸ナトリウム、燐酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、酸化銀、ナトリウムメトキシド、カリウム-t-ブトキシド等が挙げられる。好ましくは、ジメチルアミノピリジン、DBN、DBU、テトラエチルアンモニウムブロマイドが挙げられる。また、触媒として有機金属化合物を用いてもよい。有機金属化合物としては、ウレタン化反応に対して触媒活性のある有機金属化合物であり、例えばナフテン酸コバルト等の有機コバルト化合物、テトラ-n-ブチルスズ、トリメチルスズヒドロキシド、ジメチル二塩化スズ、ジ-n-ブチルスズジラウレート、オクトエ酸スズ等の有機スズ化合物を例示することができる。この触媒の使用量は、原料であるアダマンタン誘導体に対して、通常、0.01~10モル程度が好ましく、より好ましくは0.01~5モルである。触媒の使用量が、0.01モル以上であると、反応時間が長くなり過ぎず適度なものとなる。触媒の使用量が、5モル以下であると、得られる効果と経済性のバランスが良好となる。反応は無溶媒でもよいが、必要に応じて溶媒を使用することができる。溶媒は、アダマンタン類の溶解度が好ましくは0.5質量以上、より好ましくは10質量以上の溶媒を使用することができる。具体的には、例えばヘキサン、ヘプタン、トルエン、ジメチルホルムアミドDMF、ジメチルアセトアミドDMAc、ジメチルスルホキシドDMSO、酢酸エチル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で使用してもよく、組み合わせて使用してもよい。これらの中で、反応時間の観点から、好ましくはDMF、DMSOが挙げられる。溶媒量は、アダマンタン類の濃度が好ましくは0.5質量以上、より好ましくは10質量以上となる量である。この時、アダマンタン類が懸濁状態でもよいが、溶解していることが望ましい。反応温度は0~150°C程度が好ましく、より好ましくは20~100°Cである。温度が低すぎると、反応速度が低下するため反応時間が長くなるおそれがあり、反応温度が0°C以上であると、反応速度が低下せず適度のものとなるため、反応時間が短縮される。また、反応温度が100°Cより高いと、生成物の着色が激しくなるおそれがあるため、100°C以下であれば着色の少ない生成物を得ることができる。反応の際の圧力は、絶対圧力で0.01~10MPa程度が好ましく、より好ましくは常圧~1MPaである。圧力が高すぎると、安全上問題があり、特別な装置が必要となるため産業上有用ではないが、圧力が10MPa以下であると、安全性が確保されるので特別な装置が不要となり、産業上有用である。反応時間は、通常、1分~24時間程度が好ましく、より好ましくは1~15時間である。反応生成物を、必要に応じて精製することができる。精製方法としては、蒸留、晶析、カラム分離等が可能であり、生成物の性状と不純物の種類により選択できる。本発明の第2のアダマンタン誘導体の製造方法は、下記式VIIで表わされる化合物と下記式VIIIで表わされる化合物を反応させる。式中、R1~R3、m、p、nは上記式Iと同じである。式VIIで表わされる原料アダマンタン誘導体としては、アダマンチル-1,3-ジイソシアネート、アダマンチル-1,3,5-トリイソシアネート等が挙げられる。原料アダマンタン誘導体イソシアネート化合物は、文献SyntheticCommunications,2008,38,8p.1153-1158を参照して合成することができる。式VIIIで表わされる化合物としては、アミノメチルアクリレート、アミノエチルアクリレート、アミノメチルメタクリレート、アミノエチルメタクリレート、等が挙げられる。好適例としては、アミノエチルアクリレート、アミノエチルメタクリレートがあげられる。第2のアダマンタン誘導体の製造方法に使用する触媒、溶媒、反応温度、反応圧力及び精製方法等の反応条件は、上記第1のアダマンタン誘導体の製造方法と同様である。本発明のアダマンタン誘導体は、硬化性の樹脂組成物に使用される重合性単量体として使用できる。本発明の樹脂組成物を構成する材料、例えば重合開始剤や各種添加材等は用途により適宜用いることができる。以下、樹脂組成物の構成材料について説明する。重合開始剤としては、例えば、加熱により硬化させる場合には、熱重合開始剤が用いられ、光により硬化させる場合には、光重合開始剤が用いられる。熱重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイト、メチルイソブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド及びt-ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物やアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤等が挙げられる。また、光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ベンジル類、ベンゾインエーテル類、ベンジルジケタール類、チオキサントン類、アシルホスフィンオキサイド類、アシルホスフィン酸エステル類、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ヨードシル塩、芳香族スルホキオニウム塩、メタロセン化合物等が挙げられる。重合開始剤の使用量は、上記アダマンタン誘導体100質量部に対して、通常0.01~4質量部であることが好ましく、より好ましくは0.5~2質量部である。重合開始剤の含有率を上記範囲とすることにより、良好な重合及び光学特性等物性を発現できる。また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、従来から用いられている、例えば、硬化促進剤、劣化防止剤、変性剤、シランカップリング剤、脱泡剤、無機粉末、溶剤、レベリング剤、離型剤、染料及び顔料等の公知の各種添加剤を適宜配合してもよい。上記硬化促進剤、劣化防止剤及び変性剤等の添加剤の具体例としては、特開2008-133246号公報に記載されたものと同様のものが挙げられる。組成物の硬化方法としては、例えば、必要に応じて使用することのできる各種添加剤を混合し、成形する金型樹脂金型への注入、あるいはコーティングにより所望の形状にした後に、加熱又は光照射して硬化する方法を用いることができる。加熱による熱硬化の場合、硬化温度としては、通常50~200°C程度が好ましく、より好ましくは100~180°Cである。50°C以上とすることにより硬化不良となることがなく、200°C以下とすることにより着色等を生じることがなくなる。硬化時間は、使用する硬化成分、硬化剤、促進剤や開始剤によって異なるが、0.5~6時間が好ましい。光照射による硬化の場合、紫外線を用いることにより行う。紫外線の光量は、通常500~5000mJ/cm2程度が好ましく、より好ましくは1000~4000mJ/cm2である。また、紫外線照射後に後加熱を行ってもよく、70~200°Cで0.5~12時間行うことが好ましい。成形方法としては射出成形、ブロー成形、プレス成形等、特に限定されるものではないが、好ましくはペレット状の組成物を射出成形機に用いて、射出成形することにより成形することができる。本発明の硬化物は、耐熱性、透明性及び密着性等に優れた特性を有するので、光半導体LED等、フラットパネルディスプレイ有機EL素子等、電子回路及び光回路光導波路用等の封止剤や接着剤、光学通信用レンズ及び光学用フィルム等の光学電子部材、プリント回路基板作成用レジスト及びソルダーレジスト等に好適に用いることができる。また、半導体素子/集積回路IC他、個別半導体ダイオード、トランジスタ、サーミスタ等として、LEDLEDランプ、チップLED、受光素子、光半導体用レンズ等、センサー温度センサー、光センサー、磁気センサー等、受動部品高周波デバイス、抵抗器、コンデンサ等、機構部品コネクター、スイッチ、リレー等、自動車部品回路系、制御系、センサー類、ランプシール等、接着剤光学部品、光学ディスク、ピックアップレンズ等、表面コーティング用として光学用フィルム等にも用いられる。光半導体LED等用封止剤としては、砲弾型あるいはサーフェスマウントSMT型等の素子に適用でき、金属やポリアミド上に形成されたGaN等の半導体と良好に密着し、さらにYAG等の蛍光色素を分散しても使用できる。さらに、砲弾型LEDの表面コート剤、SMT型LEDのレンズ等にも使用可能である。有機EL用に適用する際は、一般的なガラスや透明樹脂等の透光性基板上に、陽極/正孔注入層/発光層/電子注入層/陰極が順次設けられた構成の有機EL素子に適用可能である。有機EL素子の封止材として、金属缶や金属シートあるいはSiN等のコーティングされた樹脂フィルムをEL素子にカバーする際の接着剤、あるいは本発明のアダマンタン誘導体を含む硬化性組成物にガスバリアー性を付与するために無機フィラー等を分散することで、直接、EL素子を封止することも可能である。表示方式として、現在、主流のボトムエミッション型にも適用可能であるが、今後、光の取出し効率等の点で期待されるトップエミッション型に適用することで、本発明の硬化物の透明性や耐熱性の効果を活かせる。光回路に使用する際は、シングルモードやマルチモード用の熱光学スイッチやアレイ導波路型格子、合分波器、波長可変フィルター、あるいは光ファイバーのコア材料やクラッド材料にも適用できる。また、導波路に光を集光するマイクロレンズアレイやMEMS型光スイッチのミラーにも適用できる。また、光電変換素子の色素バインダー等にも適用可能である。光学用フィルムとして用いる際は、液晶用のフィルム基板、有機EL用フィルム基板等のディスプレイ用として、あるいは光拡散フィルム、反射防止フィルム、蛍光色素等を分散することによる色変換フィルム等に適用可能である。カラーレジスト材料としては、液晶表示向けのカラーフィルタを構成するRGB及びブラックマトリックス等のレジストの主成分もしくは添加剤として適応可能である。また、本発明の硬化物に用いる本発明のアダマンタン誘導体は、アクリロイルオキシ基、及びメタアクリロイルオキシ基から選ばれる1種の基を含有する化合物であり、耐熱性、密着性に優れており、かつエッチング耐性も備えていることから、半導体用レジスト材料、半導体用下地膜等の半導体形成材料としても有用である。従って、本発明は、前述のアダマンタン誘導体又は硬化物を用いてなる半導体用レジスト材料、カラーレジスト材料、半導体用下地膜、光学部品用接着剤、プリント回路基板作成用レジスト、ソルダーレジスト及びハードコート層をも提供する。実施例1還流冷却器、温度計、攪拌機、窒素導入管を取り付けた500mlの四つ口フラスコに、トリエチルアミン[5.3g、0.053mol]、4,6-ビス1-アダマンチル-1,3-ベンゼンジオール[10g、0.026mol]、DMF[100ml]を仕込み、攪拌しながら60°Cまで加熱した。その後、カレンズAOI昭和電工製2-アクリロイルオキシエチルイソシアネート[7.5g、0.053mol]をゆっくり滴下した。GCで原料の消失を確認後、反応液を室温まで冷却した。その後、析出した固体に、トルエン、ヘプタン混合溶媒で再結晶を行い、目的物を得た白色固体、収量15g、収率86。上記目的物について、1H-NMRスペクトル及び13C-NMRスペクトルを測定した。結果を以下に示す。核磁気共鳴スペクトル溶媒:CDCl3、日本電子株式会社製JNM-ECA500:1H-NMR500MHz:1.6512H、1.84-1.8612H、2.26H、3.64H、4.34H、5.82H6.12H、6.442H、7.101H,7.251H13C-NMR125MHz:21.5、29.1、37.1、41.3、63.5、100、125.9、127.9、128.1、128.9、131.6、145、154.5、166.1、166.5実施例2還流冷却器、温度計、攪拌機、窒素導入管を取り付けた500mlの四つ口フラスコに、1,3-ジアミノアダマタン[10g、0.055mol]、DMF[100ml]を仕込み、攪拌しながら60°Cまで加熱した。その後、カレンズAOI昭和電工製[15.5g、0.11mol]をゆっくり滴下した。4時間攪拌した後、反応液を室温に戻し、24時間攪拌を行い、水、酢酸エチルを加えた。酢酸エチル相を水洗し濃縮後、析出した固体に、トルエン、ヘプタン混合溶媒で再結晶を行い、目的物を得た白色固体、収量20g、収率79。上記目的物について、実施例1と同様に核磁気共鳴スペクトルを測定した。結果を以下に示す。1H-NMR500MHz:1.5610H,2.112H,2.182H、3.64H、4.34H、5.82H、6.12H、6.442H13C-NMR125MHz:30.54、34.91、41.3、45.01、49.26、54.88、63.5、127.9、131.6、154.5、166.1実施例3還流冷却器、温度計、攪拌機、窒素導入管を取り付けた500mlの四つ口フラスコに、トリエチルアミン[8.6g、0.085mol]、アダマンチルジイソシアネート[10g、0.043mol]、DMF[100ml]を仕込み、攪拌しながら60°Cまで加熱した。その後、アミノエチルアクリレート[9.8g、0.085mol]をゆっくり滴下した。LCで原料の消失を確認後、反応液を室温まで冷却した。その後、酢酸エチル、水を加え、酢酸エチル相を抽出、濃縮し、トルエン、ヘキサン混合溶媒で再結晶を行い、目的物を得た白色固体、収量10g、収率50.2。上記目的物について、実施例1と同様に核磁気共鳴スペクトルを測定した。結果を以下に示す。1H-NMR500MHz:1.5610H,2.112H,2.182H、3.52H、4.24H、5.82H、6.12H、6.432H13C-NMR125MHz:30.54,34.91,41.3、45.01,49.26,54.88、63.6、128、131.3、154、166.1実施例4実施例1で得られたアダマンタン誘導体60質量部、メチルメタクリレート40質量部と重合開始剤であるベンゾインブチルエーテル1質量部を加え硬化性組成物とし、これに紫外線を光量2000mJ/cm2で照射して硬化物を得た。得られた硬化物について下記物性1~3の評価を行った。結果を表1に示す。1硬化収縮率硬化性組成物の硬化前の比重と、硬化後の比重から算出した。2曲げ強度及び曲げ弾性率JISK7017のA法に準拠して測定した。3硬度物性測定用の硬化物3mm厚のショア硬度Dを、硬度計デュアルメータ、タイプDを用いて測定した。実施例5実施例1で得られたアダマンタン誘導体の代わりに、実施例2で得られたアダマンタン誘導体を用いた他は実施例4と同様に硬化物を製造し、評価した。結果を表1に示す。比較例11,3-アダマンチルジアクリレート60質量部、メチルメタクリレート40質量部、及び重合開始剤であるベンゾインブチルエーテル1質量部を加え硬化性組成物とし、これに紫外線を光量2000mJ/cm2で照射して硬化させた。得られた硬化物について実施例4と同様に評価を行った。結果を表1に示す。"