"分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物a、分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物b及び分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物cが配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。シリコーン化合物aとアミン化合物bを反応させ、次いでマレイミド化合物cを反応させて得られる、アミノ基、イミド基及びN-置換マレイミド基を有する変性シリコーンXを含有する請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。さらに、エポキシ樹脂及びシアネート樹脂から選ばれた少なくとも一種の熱硬化性樹脂dを含有する請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。さらに、無機充填材eを含有する請求項1~3のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。シリコーン化合物aが両末端に不飽和二重結合を有する化合物である請求項1~4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。シリコーン化合物aがどちらか一方の末端に不飽和二重結合を有する化合物である請求項1~4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。シリコーン化合物aの不飽和二重結合が、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基から選ばれたものである請求項1~6のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項1~7のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を基材に含侵又は塗工した後、Bステージ化されていることを特徴とするプリプレグ。絶縁樹脂層が請求項8に記載のプリプレグを用いて形成されたものであることを特徴とする積層板。請求項9に記載の積層板における絶縁樹脂層の片面又は両面に配置された金属箔を回路加工して得られたものであることを特徴とするプリント配線板。本発明の目的は、こうした現状に鑑み、特に耐熱性を維持しつつ、耐湿性および低熱膨張性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供することである。本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定のシリコーン化合物、アミン化合物及びマレイミド化合物が配合された樹脂組成物が上記目的に沿うものであることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、以下の熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供するものである。1.分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物a、分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物b及び分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物cが配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。2.シリコーン化合物aとアミン化合物bを反応させ、次いでマレイミド化合物cを反応させて得られる、アミノ基、イミド基及びN-置換マレイミド基を有する変性シリコーンXを含有する上記1の熱硬化性樹脂組成物。3.さらに、エポキシ樹脂及びシアネート樹脂から選ばれた少なくとも一種の熱硬化性樹脂dを含有する上記1又は2の熱硬化性樹脂組成物。4.さらに、無機充填材eを含有する上記1~3いずれかの熱硬化性樹脂組成物。5.シリコーン化合物aが両末端に不飽和二重結合を有する化合物である上記1~4いずれかの熱硬化性樹脂組成物。6.シリコーン化合物aがどちらか一方の末端に不飽和二重結合を有する化合物である上記1~4いずれかの熱硬化性樹脂組成物。7.シリコーン化合物aの不飽和二重結合が、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基から選ばれたものである上記1~6いずれかの熱硬化性樹脂組成物。8.上記1~7いずれかの熱硬化性樹脂組成物を基材に含侵又は塗工した後、Bステージ化されていることを特徴とするプリプレグ。9.絶縁樹脂層が上記8のプリプレグを用いて形成されたものであることを特徴とする積層板。10.上記9の積層板における絶縁樹脂層の片面又は両面に配置された金属箔を回路加工して得られたものであることを特徴とするプリント配線板。本発明の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸、又は塗工して得たプリプレグ、及び該プリプレグを積層成形することにより製造した積層板、及び該積層板を用いて製造された多層プリント配線板は、特に吸湿性、低熱膨張率、耐熱性、銅箔接着性などに優れており、高集積化された電子機器用プリント配線板として有用である。以下、本発明について詳細に説明する。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物a、分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物b及び分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物cが配合されたものである。先ず、分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物aとしては、両末端に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物又は、どちらか一方の末端に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物が好ましい。a成分における、両末端に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物は下記の一般式Iで表される化合物であり、また、どちらか一方の末端に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物は下記一般式IIで表される化合物である。[式I中、R1及びR2は独立に、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基またはメタクリル基を示し、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に、アルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、mは1~50の整数である。[式II中、R1は、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基またはメタクリル基を示し、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に、アルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、mは独立に1~50の整数である。上記一般式で表される分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物aは、市販品を用いることができ、例えば、両末端にメタクリル基を有するX-22-164AS官能基当量450、X-22-164A官能基当量860、X-22-164B官能基当量1630、一方の末端にメタクリル基を有するX-22-2475官能基当量420X-22-174DX官能基当量4600以上、信越化学工業株製等が挙げられ、これらは単独で、あるいは2種類以上を混合して用いてもよい。分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物bとしては、例えば、ジアミノベンジジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、3、3-ジクロロ-4、4-ジアミノビフェニル、3、3-ジメトキシ-4、4-ジアミノビフェニル、3、3-ジメチル-4、4-ジアミノビフェニル、3、3-ジクロロ-4、4-ジアミノビフェニル、3、3-ジメチル-4、4-ジアミノビフェニル-6、6-ジスルホン酸、2、2、5、5-テトラクロロ-4、4-ジアミノビフェニル、4、4-メチレン-ビス2-クロロアニリン、1、3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2、2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルスルホン、4、4-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、2、2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、1、4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、4、4-ジアミノジフェニルスルフィド、2、2-ジメチル-4、4-ジアミノビフェニル、4、4-ジアミノ-3、3-ビフェニルジオール、9、9-ビス4-アミノフェニルフルオレン、o‐トリジンスルホン等のジアミン類等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。これらの中で、良好な反応性や耐熱性を有するジアミノジフェニルメタン、ジアミノベンジジン、3、3-ジメトキシ-4、4-ジアミノビフェニル、3、3-ジメチル-4、4-ジアミノビフェニル、2、2-ジメチル-4、4-ジアミノビフェニル、4、4-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、4、4-ジアミノ-3、3-ビフェニルジオールが好ましく、更に低熱膨張性を有するジアミノベンジジン、3、3-ジメトキシ-4、4-ジアミノビフェニル、3、3-ジメチル-4、4-ジアミノビフェニル、2、2-ジメチル-4、4-ジアミノビフェニル、4、4-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、4、4-ジアミノ-3、3-ビフェニルジオール等のベンジジン構造を有するものがより好ましく、溶剤への溶解性の点から、3、3-ジメチル-4、4-ジアミノビフェニル、4、4-ビス4-アミノフェノキシビフェニルが特に好ましい。また、アミン化合物bは、必要によりモノアミン化合物を併用してもよく、この場合はアニリン、o‐、m‐、pメチルアニリン、o‐、m‐、pエチルアニリン、o‐、m‐、pビニルアニリン、o‐、m‐、pアリルアニリン、o‐、m‐、pアミノフェノール、o‐、m‐、pアミノ安息香酸、o‐、m‐、pアミノベンゼンスルホン酸、3、5-ジヒドロキシアニリン、3、5-ジカルボキシアニリン等が挙げられるが、低熱膨張性や溶解性の点から、o‐、m‐、pアミノフェノールが特に好ましい。1分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物cとしては、例えば、ビス4-マレイミドフェニルメタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス4-マレイミドフェニルエーテル、ビス4-マレイミドフェニルスルホン、3、3-ジメチル-5、5-ジエチル-4、4-ジフェニルメタンビスマレイミド、4-メチル-1、3-フェニレンビスマレイミド、m-フェニレンビスマレイミド、2、2-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。これらの中で、反応率が高く、より高耐熱性化できるビス4-マレイミドフェニルメタン、ビス4-マレイミドフェニルスルホン、3、3-ジメチル-5、5-ジエチル-4、4-ジフェニルメタンビスマレイミド、2、2-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパンが好ましく、溶剤への溶解性の点から、3、3-ジメチル-5、5-ジエチル-4、4-ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス4-マレイミドフェニルメタンがより好ましく、安価である点からビス4-マレイミドフェニルメタンが特に好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記のシリコーン化合物a、アミン化合物b及びマレイミド化合物cが配合されたものであるが、先ずシリコーン化合物aとアミン化合物bを反応させ、次いでマレイミド化合物cを反応させて得られる、アミノ基、イミド基及びN-置換マレイミド基を有する変性シリコーンXを使用することができる。このような反応を行うことによりシリコーン連鎖の分子量を制御することができ、低熱膨張化を行うことができる。これらの反応は有機溶媒中で、加熱保温しながら行い、アミノ基、イミド基及びN-置換マレイミド基を有する変性シリコーンを合成することが好ましい。シリコーン化合物aとアミン化合物bの使用量は、耐熱性の観点から、アミン化合物bの一級アミノ基の当量が、シリコーン化合物aの不飽和二重結合炭化水素基の当量を超える範囲で反応させることが望ましい。シリコーン化合物aとアミン化合物bの反応温度100°C~200°Cとすることが好ましく、反応時間は0.5~10時間とすることが好ましい。次いで、シリコーン化合物aとアミン化合物bの反応生成物に、マレイミド化合物cを反応させることにより、アミノ基、イミド基及びN-置換マレイミド基を有する変性シリコーンが得られる。この際のマレイミド化合物cの使用量は、ゲル化の防止と耐熱性の観点から、マレイミド化合物cのマレイミド基の当量が、アミン化合物bの一級アミノ基の当量を超える範囲であることが望ましい。マレイミド化合物cの反応の温度は70~200°Cとすることが好ましく、反応時間は0.5~10時間とすることが好ましい。以上の反応で使用される有機溶媒は、特に制限されないが、例えばエタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチルエステルやγ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の窒素原子含有溶剤、ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶剤等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。これらの中で、溶解性の点からシクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、γ-ブチロラクトンが好ましく、低毒性であることや揮発性が高くプリプレグの製造時に残溶剤として残りにくい点から、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルアセトアミドが特に好ましい。有機溶媒の使用量は、溶解性と反応時間の観点から、シリコーン化合物a、アミン化合物b及びマレイミド化合物cの合計量100質量部当たり、25~1000質量部とすることが好ましく、40~700質量部とすることがより好ましい。また、上記反応には、必要により任意に反応触媒を使用することができる。反応触媒は、特に限定されないが、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、単独で良好な熱硬化反応性を有するが、必要により、熱硬化性樹脂を併用することで、耐熱性や接着性、機械強度を向上させることができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物に配合される熱硬化性樹脂dは特に制限されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を混合して使用できる。これらの中で、成形性や電気絶縁性の点からエポキシ樹脂、シアネート樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物およびこれらにリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの中で、耐熱性、難燃性の点からビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。これらは1種又は2種以上を混合して使用できる。また、シアネート樹脂としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂などのビスフェノール型シアネート樹脂およびこれらが一部トリアジン化したプレポリマーなどを挙げることができる。これらの中で耐熱性、難燃性の点からノボラック型シアネート樹脂が好ましい。これらは1種又は2種以上を混合して使用できる。これらの熱硬化性樹脂には、必要に応じて硬化剤や硬化促進剤を使用できる。硬化剤の例としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、アミノトリアジンノボラック樹脂等の多官能フェノール化合物、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸共重合体等の酸無水物等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を混合して使用できる。また、硬化促進剤の例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルトII、トリスアセチルアセトナートコバルトIII等の有機金属塩、イミダゾール類及びその誘導体、有機リン系化合物、第二級アミン類、第三級アミン類、及び第四級アンモニウム塩等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を混合して使用できる。本発明の熱硬化性樹脂組成物には、任意に無機充填材eを配合することができる。無機充填材eとしては、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、EガラスやTガラス、Dガラス等のガラス粉や中空ガラスビーズ等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を混合して使用できる。無機充填材eとしては、誘電特性、耐熱性、低熱膨張性の点からシリカが特に好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられ、乾式法シリカとしてはさらに、製造法の違いにより破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融球状シリカが挙げられる。これらの中で、低熱膨張性及び樹脂に充填した際の高流動性から溶融球状シリカが好ましい。無機充填材eとして溶融球状シリカを用いる場合、その平均粒子径は0.1~10μmであることが好ましく、0.3~8μmであることがより好ましい。該溶融球状シリカの平均粒子径を0.1μm以上にすることで、樹脂に高充填した際の流動性を良好に保つことができ、さらに10μm以下にすることで、粗大粒子の混入確率を減らし粗大粒子起因の不良の発生を抑えることができる。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を100として粒子径による累積度数分布曲線を求めた時、ちょうど体積50に相当する点の粒子径のことであり、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。無機充填材eの配合量は、熱硬化性樹脂組成物中の固形分換算樹脂成分合計量100質量部当たり20~300質量部であることが好ましく、50~200質量部であることがより好ましい。無機充填材eの配合量を20~300質量部にすることで、プリプレグの成形性と低熱膨張性を良好に保つことができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物には、樹脂組成物として熱硬化性の性質を損なわない程度に、熱可塑性樹脂、エラストマー、有機充填材、難燃剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び接着性向上剤等を使用できる。熱可塑性樹脂の例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、シリコーン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等が挙げられる。エラストマーの例としては、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリル等が挙げられる。有機充填材の例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、シリコーン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等よりなる均一構造の樹脂フィラー、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、共役ジエン系樹脂等よりなるゴム状態のコア層と、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、シアン化ビニル系樹脂等よりなるガラス状態のシェル層を持つコアシェル構造の樹脂フィラーが挙げられる。難燃剤の例としては、臭素や塩素を含有する含ハロゲン系難燃剤、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、リン酸エステル系化合物、赤リン等のリン系難燃剤、スルファミン酸グアニジン、硫酸メラミン、ポリリン酸メラミン、メラミンシアヌレート等の窒素系難燃剤、シクロホスファゼン、ポリホスファゼン等のホスファゼン系難燃剤、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤が挙げられる。その他、紫外線吸収剤の例としてはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、酸化防止剤の例としてはヒンダードフェノール系やヒンダードアミン系酸化防止剤、光重合開始剤の例としてはベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系の光重合開始剤、蛍光増白剤の例としてはスチルベン誘導体の蛍光増白剤、接着性向上剤の例としては尿素シラン等の尿素化合物やシラン系、チタネート系、アルミネート系等のカップリング剤が挙げられる。また、配合時、無機充填材をシラン系、チタネート系等のカップリング剤、シリコーンオリゴマー等の表面処理剤で前処理、あるいはインテグラルブレンド処理することも好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、通常、希釈溶媒として有機溶媒を使用し、ワニスとして使用される。該有機溶媒は特に制限されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、メチルセロソルブ等のアルコール系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。最終的に得られるワニス中の樹脂組成物は、ワニス全体の40~90質量であることが好ましく、50~80質量であることがより好ましい。ワニス中の樹脂組成物の含有量を40~90質量にすることで、塗工性を良好に保ち、適切な樹脂組成物付着量のプリプレグを得ることができる。本発明のプリプレグは、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工した後、Bステージ化してなるものである。すなわち、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は、吹付け、押出し等の方法で塗工した後、加熱等により半硬化Bステージ化して本発明のプリプレグを製造する。以下、本発明のプリプレグについて詳述する。本発明のプリプレグに用いられる基材として、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。その材質の例としては、Eガラス、Dガラス、Sガラス及びQガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル及びテトラフルオロエチレン等の有機繊維、並びにそれらの混合物等が挙げられる。これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約0.03~0.5mmを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、20~90質量となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、100~200°Cの温度で1~30分加熱乾燥し、半硬化Bステージ化させて、本発明のプリプレグを得ることができる。本発明の積層板は、絶縁樹脂層が本発明のプリプレグを用いて形成されたものであり、前述のプリプレグを用いて、積層成形して、本発明の積層板を形成することができる。例えば、前述のプリプレグを、1~20枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより積層板を製造することができる。金属箔は、電気絶縁材料用積層板で用いるものであれば特に制限されない。また、成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度100~250°C、圧力0.2~10MPa、加熱時間0.1~5時間の範囲で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、多層板を製造することもできる。本発明のプリント配線板は、本発明の積層板における絶縁樹脂層の片面又は両面に配置された金属箔を回路加工して得られたものである。すなわち、本発明の積層板の導体層を通常のエッチング法によって配線加工し、前述のプリプレグを介して配線加工した積層板を複数積層し、加熱プレス加工することによって一括して多層化した後、ドリル加工又はレーザ加工によるスルーホール又はブラインドビアホールの形成と、メッキ又は導電性ペーストによる層間配線の形成を経て多層プリント配線板を製造することができる。次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。なお、以下の実施例で得られた銅張積層板は、以下の方法で性能を測定評価した。1ガラス転移温度Tg銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた5mm角の評価基板を作製し、TMA試験装置デュポン社製、TMA2940を用いて圧縮法で熱機械分析をおこなった。評価基板を前記装置にZ方向に装着後、荷重5g、昇温速度10°C/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における熱膨張曲線の異なる接線の交点で示されるTgを求め、耐熱性を評価した。2熱膨張率銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた5mm角の評価基板を作製し、TMA試験装置デュポン社製、TMA2940を用いて圧縮法で熱機械分析をおこなった。評価基板を前記装置にX方向に装着後、荷重5g、昇温速度10°C/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における30°Cから100°Cまでの平均熱膨張率を算出し、これを熱膨張率の値とした。3銅箔接着性銅箔ピール強度銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより3mm幅の銅箔を形成して評価基板を作製し、引張り試験機を用いて銅箔の接着性ピール強度を測定した。4吸湿性吸水率銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、平山製作所株製プレッシャークッカー試験装置を用いて、121°C、2atmの条件で5時間までプレッシャークッカー処理を行った後、評価基板の吸水率を測定した。5吸湿はんだ耐熱性銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた5cm角の評価基板を作製し、平山製作所株製プレッシャークッカー試験装置を用いて、121°C、2atmの条件で4時間までプレッシャークッカー処理を行った後、温度288°Cのはんだ浴に、評価基板を20秒間浸漬した後、外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。6銅付きはんだ耐熱性銅張積層板から25mm角の評価基板を作製し、温度288°Cのはんだ浴に、120分間評価基板をフロートし、外観を観察することにより銅付きはんだ耐熱性を評価した。製造例1:変性シリコーンX-1の製造温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積3リットルの反応容器に、X-22-164AS:155.1gと、3,3-ジエチル-4,4-ジアミノジフェニルメタン:274.9g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル:430.0gを配合し、還流温度で10時間反応させた。次いで、ビス4-マレイミドフェニルメタン:570.0gとプロピレングリコールモノメチルエーテル:570.0gを配合し、100°Cで2時間反応させ、ポリイミド構造中にシリコーンと不飽和N-置換マレイミド基を有する変性シリコーンの溶液を得た。製造例2:変性シリコーンX-2の製造温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積3リットルの反応容器に、X-22―164A:51.8gと、3,3-ジエチル-4,4-ジアミノジフェニルメタン:103.6g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル:430.0gを配合し、還流温度で10時間反応させた。次いで、ビス4-マレイミドフェニルメタン:570.0gとプロピレングリコールモノメチルエーテル:570.0gを配合し、100°Cで2時間反応させ、ポリイミド構造中にシリコーンと不飽和N-置換マレイミド基を有する変性シリコーンX-2の溶液を得た。製造例3:変性シリコーンX-3の製造温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積3リットルの反応容器に、X-22-2475:51.8gと、3,3-ジエチル-4,4-ジアミノジフェニルメタン:103.6g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル:430.0gを配合し、還流温度で10時間反応させた。次いで、ビス4-マレイミドフェニルメタン:570.0gとプロピレングリコールモノメチルエーテル:570.0gを配合し、100°Cで2時間反応させ、ポリイミド構造中に不飽和N-置換マレイミド基を有する変性シリコーンX-3の溶液を得た。実施例1~13、比較例1~4以下に示す各成分を第1表~第3表に示した配合割合質量部で混合し、溶媒にメチルエチルケトンを用いて樹脂分65質量の均一なワニスを作製した。次に、このワニスを厚さ0.1mmのEガラスクロスに含浸塗工し、160°Cで10分加熱乾燥して樹脂含有量48質量のプリプレグを得た。このプリプレグを4枚重ね、12μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力2.5MPa、温度240°Cで60分間プレスを行って、銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の試験評価した結果を第1表~第3表に示す。分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物aa-1両末端メタクリル変性シリコーン信越化学工業株製;商品名:X-22-164ASa-2両末端メタクリル変性シリコーン信越化学工業株製;商品名:X-22-164Aa-3片末端メタクリル変性シリコーン信越化学工業株製;商品名:X-22-2475分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物bb-13、3-ジエチル-4、4-ジアミノジフェニルメタン日本化薬製;商品名:KAYAHARDA-Ab-22、2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン和歌山精化製;商品名:BAPP分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物cc-1ビス4-マレイミドフェニルメタンケイアイ化成株製;商品名:BMIc-23、3-ジメチル-5、5-ジエチル-4、4-ジフェニルメタンビスマレイミド大和化成工業株製;商品名:BMI-5100熱硬化性樹脂dd-1α-ナフトール型エポキシ樹脂日本化薬株製;商品名:NC-7000Ld-2ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂日本化薬株製;商品名:NC-3000H硬化促進剤:下記の式に示す構造のヘキサメチレンジイソシアネートと2-エチル-4-メチルイミダゾールの付加反応物。無機充填材:溶融シリカ株アドマテックス製:商品名:SC2050-KNK第1表~第2表から明らかなように、本発明の実施例では、ガラス転移温度Tg、低熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性および銅付きはんだ耐熱性の全てに優れている。一方、第3表から明らかなように、比較例では、吸湿性および低熱膨張率の特性に劣っている。従って、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、特に耐熱性を維持しつつ、吸湿性および低熱膨張率に優れた積層板が得られている。"