四辺からなる矩形形状を有し、この矩形形状の中央領域の表裏面に一対の励振電極を有する圧電振動部と、互いに向かい合う第1枠体及び第2枠体並びに互いに向かい合い前記第1枠体及び前記第2枠体と交差する第3枠体及び第4枠体からなり、前記圧電振動部を囲む外枠部と、前記圧電振動部の一辺又は該一辺を含む角部から伸び前記第1枠体又は該第1枠体と前記第3枠体又は前記第4枠体との角部まで伸びて前記圧電振動部と前記外枠部とを連結する連結部と、前記一対の励振電極から前記連結部を通って前記外枠部に引き出される一対の引出電極と、を備え、前記一対の引出電極の一方は前記第1枠体又は前記第1枠体を介して前記第4枠体まで引き出されており、前記一対の引出電極の他方は前記第3枠体を介して前記第2枠体まで引き出されており、前記第3枠体の枠幅は前記第4枠体の枠幅よりも広い圧電振動片。前記第3枠体に形成される引出電極の幅は、前記第3枠体の枠幅に等しい請求項1に記載の圧電振動片。請求項1又は請求項2に記載の圧電振動片と、前記圧電振動片の前記外枠部の一方の主面に封止材を介して接合され、前記第1枠体まで引き出された引出電極及び前記第2枠体まで引き出された引出電極にそれぞれ電気的に接続される一対の電極パッドを有するベースと、前記圧電振動片の他方の主面に封止材を介して接合されるリッドと、により構成され、前記圧電振動部が、前記ベース、前記リッド、及び前記外枠部により形成される密閉されたキャビティに載置されている圧電デバイス。前記第4枠体に形成される封止材は、前記第4枠体側の前記キャビティの側面、又は前記キャビティの側面に反対側の外側の側面の少なくとも一方の側面に前記封止材がはみ出して、前記第4枠体の側面と前記リッド又は前記ベースの側面とを接合する請求項3に記載の圧電デバイス。前記第3枠体又は前記第4枠体の少なくとも一方は段差が形成された主面を有し、前記ベース及び前記リッドの前記外枠部に面する主面に、前記段差にかみ合う凸部が形成されている請求項3又は請求項4に記載の圧電デバイス。しかし特許文献1では引出電極の全体の経路の短い一部分が広く形成されているのみであり、引出電極全体の電気抵抗の減少は示されていない。そこで本発明は、引出電極が形成される外枠部の幅を広く形成して引出電極の幅を広くして引出電極の電気抵抗が低くされた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。第1観点の圧電振動片は、四辺からなる矩形形状を有し、この矩形形状の中央領域の表裏面に一対の励振電極を有する圧電振動部と、互いに向かい合う第1枠体及び第2枠体並びに互いに向かい合い第1枠体及び第2枠体と交差する第3枠体及び第4枠体からなり、圧電振動部を囲む外枠部と、圧電振動部の一辺又は一辺を含む角部から伸び第1枠体又は第1枠体と第3枠体又は第4枠体との角部まで伸びて圧電振動部と外枠部とを連結する連結部と、一対の励振電極から連結部を通って外枠部に引き出される一対の引出電極と、を備え、一対の引出電極の一方は第1枠体又は第1枠体を介して第4枠体まで引き出されており、一対の引出電極の他方は第3枠体を介して第2枠体まで引き出されており、第3枠体の枠幅は第4枠体の枠幅よりも広い。第2観点の圧電振動片は、第1観点において、第3枠体に形成される引出電極の幅が、第3枠体の枠幅に等しい。第3観点の圧電デバイスは、第1観点又は第2観点の圧電振動片と、圧電振動片の外枠部の一方の主面に封止材を介して接合され、第1枠体まで引き出された引出電極及び第2枠体まで引き出された引出電極にそれぞれ電気的に接続される一対の電極パッドを有するベースと、圧電振動片の他方の主面に封止材を介して接合されるリッドと、により構成され、圧電振動部が、ベース、リッド、及び外枠部により形成される密閉されたキャビティに載置されている。第4観点の圧電デバイスは、第3観点において、第4枠体に形成される封止材が、第4枠体側のキャビティの側面、又はキャビティの側面に反対側の外側の側面の少なくとも一方の側面に封止材がはみ出して、第4枠体の側面とリッド又はベースの側面とを接合する。第5観点の圧電デバイスは、第3観点又は第4観点において、第3枠体又は第4枠体の少なくとも一方が段差が形成された主面を有し、ベース及びリッドの外枠部に面する主面に、段差にかみ合う凸部が形成されている。本発明によれば、引出電極が形成される外枠部の幅を広く形成し、引出電極の幅を広くして引出電極の電気抵抗が低くされた圧電振動片及び圧電デバイスを提供することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。第1実施形態<圧電デバイス100>図1は、圧電デバイス100の分解斜視図である。圧電デバイス100は表面実装型の圧電デバイスであり、プリント基板等に実装されて使用される。圧電デバイス100は主に、リッド110と、ベース120と、圧電振動片130とにより構成されている。リッド110及びベース120には、水晶材及びガラス等の電気を通さない絶縁材が用いられる。また、圧電振動片130には例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス100において圧電デバイス100の長手方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。圧電振動片130は、圧電振動部131と、圧電振動部131を囲む外枠部132と、圧電振動部131及び外枠部132を連結する一対の連結部133とを有している。また、圧電振動部131と外枠部132との間には圧電振動片130をY’軸方向に貫通する貫通溝136が形成されている。圧電振動部131のY’軸側及び-Y’軸側の主面には、それぞれ励振電極134が形成されている。また外枠部132には、各励振電極134から連結部133を介して引き出される引出電極135が形成されている。リッド110は、-Y’軸側の面に、凹部111と、凹部111を囲む接合面112とが形成されている。接合面112は、圧電振動片130の外枠部132のY’軸側の面に封止材140図2参照を介して接合される。ベース120は、Y’軸側の面に、凹部121と、凹部121を囲む接合面122と、X軸側のZ’軸側及び-X軸側の-Z’軸側の角に配置される電極パッド123とが形成されている。接合面122は、圧電振動片130の外枠部132の-Y’軸側の面に封止材140図2参照を介して接合される。また、ベース120の-Y’軸側の面には一対の実装端子124が形成されている。さらに、ベース120の側面の四隅にはキャスタレーション126が形成されており、キャスタレーション126にはキャスタレーション電極125が形成されている。X軸側のZ’軸側及び-X軸側の-Z’軸側に形成されているキャスタレーション電極125は、電極パッド123と一対の実装端子124とをそれぞれ電気的に接続している。図2aは、図1のA-A断面図である。圧電デバイス100は、圧電振動片130のY’軸側にリッド110が配置され、-Y’軸側にベース120が配置されている。また圧電デバイス100の内部にはリッド110の凹部111とベース120の凹部121とによりキャビティ150が形成されており、キャビティ150には圧電振動部131が配置される。キャビティ150は、リッド110の接合面112及び外枠部132のY’軸側の面と、ベース120の接合面122及び外枠部132の-Y’軸側の面とのそれぞれの間に封止材140が形成されることにより密封されている。外枠部132とベース120との接合時には、同時に外枠部132に形成される引出電極135とベース120に形成される電極パッド123とが電気的に接続される。図2bは、図1のB-B断面図である。圧電デバイス100に形成されるキャスタレーション150は、圧電デバイス100の-Z’軸側に寄って形成されている。そのため、キャスタレーション150の-Z’軸側に形成される圧電デバイス100の壁の厚さが幅WLに形成され、キャスタレーション150のZ’軸側に形成される圧電デバイス100の壁の厚さが幅WRに形成されているとすると、幅WLは幅WRよりも狭い。図3aは、リッド110の平面図である。リッド110は、X軸方向に長く、Z’軸方向に短い矩形状に形成されている。また、リッド110の-Y’軸側の面に形成される凹部111もX軸方向に長くZ’軸方向に短い矩形状に形成されている。凹部111はリッド110の-Y’軸側の面で-Z’軸側に寄って形成されており、-Z’軸側の接合面112のZ’軸方向の幅は幅WLに形成され、Z’軸側の接合面112のZ’軸方向の幅は幅WRに形成されている。図2bで示されたように、幅WLは幅WRよりも狭い。図3bは、ベース120の平面図である。ベース120は、X軸方向に長く、Z’軸方向に短い矩形状に形成されている。また、ベース120のY’軸側の面に形成される凹部121もX軸方向に長くZ’軸方向に短い矩形状に形成されている。凹部121はベース120のY’軸側の面で-Z’軸側に寄って形成されており、-Z’軸側の接合面122のZ’軸方向の幅は幅WLに形成され、Z’軸側の接合面112のZ’軸方向の幅は幅WRに形成されている。図2bで示されたように、幅WLは幅WRよりも狭い。ベース120の四隅にはキャスタレーション126が形成されており、キャスタレーション126にはキャスタレーション電極125図1及び図2a参照が形成されている。また、ベース120の-Y’軸側の面のX軸側及び-X軸側にはそれぞれ実装端子124図2a参照が形成されており、ベース120のY’軸側の面のX軸側のZ’軸側の角と-X軸側の-Z’軸側の角とには電極パッド123が形成されている。X軸側に形成される電極パッド123及び実装端子124はX軸側に形成されるキャスタレーション電極125により電気的に接続され、-X軸側に形成される電極パッド123及び実装端子124は-X軸側に形成されるキャスタレーション電極125により電気的に接続される。図4aは、圧電振動片130の平面図である。圧電振動片130は、圧電振動部131と、圧電振動部131を囲む外枠部132と、圧電振動部131と外枠部132とを連結する一対の連結部133と、により構成されている。また、外枠部132は、圧電振動部131の-X軸側に配置される第1枠体132aと、圧電振動部131のX軸側に配置される第2枠体132bと、圧電振動部131のZ’軸側に配置される第3枠体132cと、圧電振動部131の-Z’軸側に配置される第4枠体132dと、により構成されている。圧電振動部131は、一対の連結部133により、圧電振動部131の-X軸側で第1枠体132aに連結されている。一対の連結部133は、圧電振動部131の一方の辺のみに連結されていることにより、圧電振動部131で発生させられる所定の振動が外枠部132等に逃げづらくなり、より安定した振動が得られるため好ましい。また、第3枠体132cのZ’軸方向の幅は幅WRに形成され、第4枠体132dのZ’軸方向の幅は幅WLに形成されている。図2bで示されたように、幅WLは幅WRよりも狭い。図4aには、圧電振動片130のY’軸側の面に形成される電極が示されている。圧電振動片130の圧電振動部131には励振電極134が形成されている。圧電振動部131のY’軸側の面に形成された励振電極134からは、Z’軸側の連結部133を介して外枠部132の第1枠体132a側に引出電極135が引き出されている。また、貫通溝136のZ’軸側の-X軸側の角には、貫通溝136の側面に形成され、引出電極135の一部を成す側面電極137が形成されている。図4bは、圧電振動片130の平面図である。図4bには、圧電振動片130をY’軸側から-Y’軸側に見た平面図が示されている。また、図4bには、圧電振動片130の-Y’軸側の面に形成される電極が示されている。圧電振動部131の-Y’軸側の面には励振電極134が形成されており、-Y’軸側の励振電極134からは-Z’軸側の連結部133を介して外枠部132の第1枠体132aの-Z’軸側の端又は第4枠体132dの-X軸側の端まで引出電極135が引き出されている。また側面電極137から第3枠体132cを介して第2枠体132bまでには、Y’軸側の面に形成される励振電極134に電気的に接続される引出電極135が形成されている。第3枠体132cに形成されている引出電極135のZ’軸方向の幅は、幅WRに形成されている。圧電デバイス100の作製方法では、まず、図3a、図3b及び図4に示されたリッド110、ベース120及び圧電振動片130が、それぞれ異なるウエハ上に複数形成され、各ウエハを互いに封止材140を介して接合することにより、ウエハに複数の圧電デバイス100を形成する。さらに、ウエハをダイシングにより切断して圧電デバイス100を互いに切り離すことにより、個々の圧電デバイス100が作製される。図4bに示されたように、圧電振動片130では第3枠体132cのZ’軸方向の幅が広く形成されていることにより、第3枠体132cに形成される引出電極135の幅も広く形成することができる。そのため、第2枠体132bまで引き出されている引出電極135の電気抵抗を下げることができ、圧電デバイス100のクリスタルインピーダンスCI値を下げることができる。また、圧電デバイス100では、キャビティ150及びキャビティ150内に形成される圧電振動部130等の寸法を従来の圧電デバイスと同様にすることで、従来の圧電デバイスとキャビティ内の電気的な特性を変えることなく設計することができるため、設計が容易である。第2実施形態圧電デバイスでは、キャビティの封止が容易に破れないことが望ましい。以下に、圧電デバイス100の変形例として、圧電デバイスに形成されるキャビティの封止が破れにくい圧電デバイスを、図5aから図5cを参照して説明する。また以下の説明では、第1実施形態と同じ部分には同じ記号を用い、その説明を省略する。さらに図5aから図5cでは、図2bに示された圧電デバイス100の断面に相当する断面の断面図が示されている。<圧電デバイス200>図5aは、圧電デバイス200の断面図である。圧電デバイス200は、圧電デバイス100と同様に、キャスタレーション150の-Z’軸側に形成される圧電デバイス200の壁の厚さが幅WLに形成され、キャスタレーション150のZ’軸側に形成される圧電デバイス200の壁の厚さが幅WLよりも狭い幅WRに形成されている。そのため、キャビティ150の-Z’軸側の壁の封止は、キャビティ150のZ’軸側の壁の封止よりも破れやすい可能性がある。圧電デバイス200では、キャビティ150の-Z’軸側の側面に封止材140がはみ出して形成されている。図5aでは、このキャビティ150内にはみ出した封止材が封止材140aとして示されている。圧電デバイス200では、封止材140aが第4枠体132dのZ’軸側の側面とリッド110又はベース120の側面とを互いに接合している。そのため、キャビティ150の-Z’軸側の封止は、圧電デバイス100に比べて破れにくい。<圧電デバイス300>図5bは、圧電デバイス300の断面図である。圧電デバイス300は、平板状に形成されたリッド310及びベース320と、圧電振動部131及び圧電振動部131の厚さよりも厚く形成された外枠部332を有する圧電振動片330と、により形成されている。圧電デバイス300では、キャビティ150の-Z’軸側のY’軸側及び-Y’軸側の角にキャビティ150内にはみ出した封止材140bが形成されている。封止材140bは、圧電デバイス200の封止材140aと同様に、キャビティ150の-Z’軸側で外枠部332、リッド310、及びベース320を互いに接合しており、キャビティ150の-Z’軸側の封止を破れにくくしている。また、封止材140bは、キャビティ150の角に形成されているため、安定した状態で形成されることができる。<圧電デバイス400>図5cは、圧電デバイス400の断面図である。圧電デバイス400は、リッド410と、ベース420と、圧電振動片430とにより構成されている。また圧電振動片430は、圧電振動部131と、圧電振動部131よりもY’軸方向の厚さが厚い外枠部432とを有している。Z’軸側及び-Z’軸側の外枠部432は、外枠部432のキャビティ150側の厚さがキャビティ150の反対側の厚さよりも薄く形成されている。そのため、Z’軸側及び-Z’軸側の外枠部432のY’軸側及び-Y’軸側の面には、段差が形成されている。また、リッド410及びベース420には、外枠部432に形成されている段差にかみ合うように、それぞれ凸部413及び凸部423が形成されている。圧電デバイス400では、外枠部432に段差が形成され、リッド410及びベース420にそれぞれ凸部413及び凸部423が形成されることにより、外枠部432とリッド410又はベース420とが互いに接合される面の面積が広くなっている。そのため、キャビティ150のZ’軸側及び-Z’軸側の壁の封止が破れにくくなっている。また、段差の分だけZ’軸側の外枠部432に形成される引出電極135の面積を広くすることができ、引出電極135の電気抵抗を減らすことができるため好ましい。圧電デバイス400の外枠部432は、キャビティ150側の厚さがキャビティ150の反対側の厚さよりも薄く形成されていたが、キャビティ150側の厚さがキャビティ150の反対側の厚さよりも厚く形成されていても良い。以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更変形を加えて実施することができる。例えば、圧電振動片130の連結部133は圧電振動部131の-X軸側の辺と第1枠体132aとを連結していたが、圧電振動部131の-X軸側のZ’軸側及び-Z’軸側の角部と、第1枠体と第3枠体又は第4枠体との角部とを連結していてもよい。また、圧電振動片はATカットの水晶振動片である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するBTカットなどであっても同様に適用できる。また圧電振動片は水晶材料のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む圧電材料に基本的に適用できる。