絶縁材料を用いて形成された筐体と、前記筐体と一体とされた導電体と、前記筐体に設けられ、前記導電体を流れる電流に基づいて発生する磁場を検出して検出信号を出力する磁気センサと、前記磁気センサと電気的に接続され、前記導電体と共に前記筐体と一体とされた複数の端子と、を備えた電流センサ。前記磁気センサは、前記導電体の上方に設けられる請求項1に記載の電流センサ。前記磁気センサは、磁気検出素子と、前記磁気検出素子から出力された前記検出信号の処理を行う周辺回路部と、を備える請求項2に記載の電流センサ。前記磁気センサと前記複数の端子は、ワイヤにより電気的に接続される請求項3に記載の電流センサ。しかし、従来の磁電変換装置は、支持板に発生する磁場が外乱磁場となり、電路導体を流れる電流の検出精度が低下する問題がある。この支持板に発生する磁場は、電路導体に流れる電流により発生する磁場を打ち消す渦電流に応じて発生するもので、支持板を用いる限り不可避である。従って、本発明の目的は、検出精度が高く、小型化することができる電流センサを提供することにある。本発明の一態様は、絶縁材料を用いて形成された筐体と、筐体と一体とされた導電体と、筐体に設けられ、導電体を流れる電流に基づいて発生する磁場を検出して検出信号を出力する磁気センサと、磁気センサと電気的に接続され、導電体と共に筐体と一体とされた複数の端子と、を備えた電流センサを提供する。本発明によれば、検出精度が高く、小型化することができる電流センサを提供することができる。実施の形態の要約実施の形態に係る電流センサは、絶縁材料を用いて形成された筐体と、筐体と一体とされた導電体と、筐体に設けられ、導電体を流れる電流に基づいて発生する磁場を検出して検出信号を出力する磁気センサと、磁気センサと電気的に接続され、導電体と共に筐体と一体とされた複数の端子と、を備える。実施の形態電流センサ1の構成図1aは、実施の形態に係る電流センサの斜視図であり、bは、電流センサの上面図であり、cは、図1bのIcIc線で切断した面を矢印の方向から見た断面図であり、dは、変形例に係る電流センサの要部断面図である。なお、図1bに示す磁気検出素子40及び周辺回路部41は、模式的に示したものであり、形状及び配置は、センサICintegratedcircuit4により異なる。また、実施の形態に係る各図において、部品と部品との比率は、実際の比率とは異なる場合がある。この電流センサ1は、図1a及びbに示すように、主に、絶縁材料を用いて形成された下部筐体2bと、下部筐体2bと一体とされた導電体としてのバスバー3と、下部筐体2bに設けられ、バスバー3を流れる電流3aに基づいて発生する磁場3bを検出して検出信号を出力する磁気センサとしてのセンサIC4と、センサIC4と電気的に接続され、バスバー3と共に下部筐体2bと一体とされた複数の端子6a~端子6cと、を備える。筐体2の構成筐体2は、例えば、図1cの紙面上側に開口が形成された箱形状を有する。この筐体2は、例えば、上部筐体2aと、下部筐体2bと、を備えて構成されている。筐体2は、例えば、ポリスチレン系、ポリエチレン系、ポリアミド系、アクリロニトリル/ブダジエン/スチレンABS等の合成樹脂材料を用いて形成された絶縁体である。なお、特に、下部筐体2bは、例えば、バスバー3及び端子6a~端子6cを一体化したものであり、溶融樹脂を射出成形するインサート成形により形成される。この溶融樹脂は、例えば、絶縁性及び耐湿性に優れる材料が好ましく、ポリフェニレンサルファイドPPS樹脂等が用いられる。筐体2は、例えば、その内部がエポキシ樹脂を主成分としたシリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料を用いて封止されても良い。バスバー3の構成バスバー3は、例えば、銅、銅合金又は黄銅等の導電性を有する板部材を打ち抜いて長細い板形状となるように形成されたものである。このバスバー3は、例えば、図1cに示すように、短手方向の断面が長方形状となっている。このバスバー3の両端部には、例えば、円形状の孔であるねじ孔30及びねじ孔31が形成されている。バスバー3は、一例として、基板に取り付けられた場合、基板の電子回路、及びねじを介して電流3aが流れるように構成されている。基板への取り付けは、測定対象となる電流が流れる電源ライン上にバスバー3を配置し、ねじ孔30及びねじ孔31に挿入されたねじを締め付けることにより行われる。バスバー3は、その内部に電流が流れると、例えば、図1cに示すように、電流の進行方向、すなわち、図1cに紙面の表側から裏側に向う方向に対して右ねじの方向に、略同心円形状、又は略楕円形状の磁場3bが発生する。センサIC4は、この磁場3bを検出し、検出した磁場3bに応じた検出信号を出力する。センサIC4の構成センサIC4は、磁気検出素子40と、磁気検出素子40と電気的に接続された周辺回路部41と、を含むセンサICである。磁気検出素子40は、例えば、ホール素子、MR素子MagnetoResistiveDevice等の磁場の強さに応じた検出信号を出力する素子である。本実施の形態に係る磁気検出素子40は、一例として、ホール素子である。周辺回路部41は、例えば、磁気検出素子40から出力された検出信号の処理を行うように構成されている。一例として、周辺回路部41は、磁気検出素子40から出力された検出信号アナログ信号をデジタル化するように構成されている。この周辺回路部41は、例えば、パッド4a、ワイヤ5a及び端子6aを介して車両の接地回路と接続される。また、周辺回路部41は、例えば、端子6b、ワイヤ5b及びパッド4bを介して動作に必要な電圧Vccが車両の電源回路から入力する。さらに、周辺回路部41は、例えば、パッド4c、ワイヤ5c及び端子6cを介してデジタル信号に変換された検出信号を出力する。パッド4a~パッド4cは、例えば、センサIC4の表面に設けられ、ワイヤボンディングにより、それぞれがワイヤ5a~ワイヤ5cと電気的に接続されている。このパッド4a~パッド4cは、例えば、金、銅等の導電性を有する金属材料を用いて形成される。ワイヤ5a~ワイヤ5bは、例えば、金、銅等の導電性を有する金属材料を用いて形成された線材である。センサIC4は、例えば、下部筐体2bに配置される。センサIC4を配置する位置は、バスバー3の近傍の磁場3bの磁束密度が高い領域である。なお、センサIC4の配置に関する変形例として、センサIC4を配置する位置は、例えば、図1dに示すように、バスバー3の上方であっても良い。センサIC4をバスバー3の上方に配置する場合は、下部筐体2bとバスバー3が一体とされているので、センサIC4を配置し易くなる。センサIC4の配置は、バスバー3が下部筐体2bと一体とされた後に行われるので、バスバー3とセンサIC4の相対的な位置を精度良く決めることができる。このバスバー3とセンサIC4の相対的な位置決め精度が向上することは、つまり、電流センサ1の検出精度が向上することである。コアを有する電流センサの場合、コア、磁気検出素子及びバスバーのお互いの相対位置を精度良く決める必要があり、累積交差が大きくなる。しかし、本実施の形態に係る電流センサ1は、コアを持たない構成であるので、バスバー3とセンサIC4との相対位置を精度良く決めれば良い。また、この電流センサ1は、バスバー3が下部筐体2bと一体とされた状態でセンサIC4を下部筐体2bに取り付けるので、位置決めの精度を容易に向上させることができる。また、センサIC4は、例えば、リードフレーム上に配置された状態で下部筐体2bに配置されないので、リードフレームのような金属板に発生する渦電流に起因する磁場の影響を排除することができる。端子6a~端子6cの構成端子6a~端子6cは、例えば、金、銅等の導電性を有する金属材料、又はその合金材料を用いて長細い板形状に形成される。この端子6aの一方端部は、ワイヤボンディングにより、ワイヤ5aが電気的に接続されている。端子6bの一方端部は、ワイヤボンディングにより、ワイヤ5bが電気的に接続されている。端子6cの一方端部は、ワイヤボンディングにより、ワイヤ5cが電気的に接続されている。電流センサ1は、例えば、端子6a~端子6cを介して車両のECUElectronicControlUnitに電気的に接続されている。以下に、本実施の形態に係る電流センサ1の動作について、各図を参照しながら説明する。電流センサ1が、車両に搭載されている場合を例として説明する。電流センサ1の動作電流センサ1は、車両の電源がオン状態にされると、端子6b、ワイヤ5b、パッド4b及び周辺回路部41を介して電圧Vccが入力すると共に、バスバー3に電流3aが流れる。バスバー3に電流3aが流れると、バスバー3の周囲に電流3aに応じた磁場3bが発生する。磁気検出素子40は、磁場3bに応じた検出信号を周辺回路部41に出力する。周辺回路部41は、当該検出信号をデジタル化してパッド4c、ワイヤ5cを介して端子6cから車両のECUに出力する。車両のECUは、取得した検出信号に基づいてバスバー3に流れる電流3aの電流値を算出する。実施の形態の効果本実施の形態に係る電流センサ1は、下部筐体2bがバスバー3と一体となるように成形されるので、バスバー3を後から配置する場合と比べて、バスバー3とセンサIC4の相対的な位置を容易に決めることができ、両者の位置関係が安定する。特に、電流センサ1は、バスバー3の上方にセンサIC4を配置することが容易となる。この際、バスバー3とセンサIC4の間には、下部筐体2b、つまり、絶縁材料が介在するので、バスバー3の取り付けに伴う応力がセンサIC4に及ぼす影響を緩和することができる。また、本実施の形態に係る電流センサ1は、端子6a~端子6cが下部筐体2bと一体とされ、センサIC4と端子6a~端子6cがワイヤ5a~ワイヤ5cにより電気的に接続されるので、センサIC4にリードフレームのような金属板が必要なくなり、金属板に発生する渦電流に起因する外乱磁場が発生しない。従って、電流センサ1は、磁場3bの検出精度が高くなり、電流3aの検出精度が高くなる。さらに、本実施の形態に係る電流センサ1は、コアを必要としないので、コアが必要な場合と比べて、小型化することができる。なお、上記の実施の形態では、筐体2内は、空間になっていたが、これに限定されず、樹脂で一体的にモールドされていても良い。以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。