ケース箱と放熱ケースによって形成された収納ケースの内部に、一面に放熱面を、周縁の一部に放熱板固定部をそれぞれ形成し、かつ電動機等を駆動する半導体素子と、前記半導体素子を実装したプリント基板と、前記半導体素子の前記放熱面に密着し、かつ前記プリント基板に取付けられた金属製の放熱プレートを備えた構成において、前記放熱プレートの前記プリント基板への取付けを、前記放熱プレートに折り曲げ加工によって形成され、かつ前記プリント基板側へ延出した取付け部を、前記プリント基板の取付け孔部へ嵌合挿入する取付け構成とし、さらに、前記放熱プレートに、前記放熱板固定部を貫通する取付けネジとの接触を避ける逃げ加工部を設け、前記取付けネジにより、前記放熱プレートの一面が前記半導体素子の放熱面と接触し、前記放熱プレートの他面が絶縁シートを介して前記放熱ケースと当接するように取付けた電子制御装置。前記プリント基板に設けた取付け孔部の形状を、前記放熱プレートの取付け部との嵌合方向に対して、直角方向において前記放熱プレートの取付け部の移動を規制する形状とした請求項1に記載の電子制御装置。前記放熱プレートの取付け部にクリンチ部を設け、前記取付け部をプリント基板の取付け孔部に挿入後、クリンチ部をクリンチする構成とした請求項1または2に記載の電子制御装置。前記クリンチ部をクリンチしたとき、クリンチ部とプリント基板との間に隙間を形成するようにした請求項3に記載の電子制御装置。前記放熱プレートと前記半導体素子の放熱面との間に、熱伝導性のコンパウンドを塗布した請求項1から4のいずれか一項に記載の電子制御装置。しかしながら、上記従来の構成では、放熱ケース112が安全のためにアースに接続された場合、充電部とアースの間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されると、半導体素子104とアースに接続されている放熱ケース112の距離が非常に近いことから、半導体素子104が誤動作するという課題を有していた。特に近年、半導体素子の小型化が進んでおり、それに伴って放熱性の向上を目的に、半導体素子の放熱面部の絶縁樹脂が薄肉化になっており、半導体素子104に放熱板を取付けたとき、半導体素子内部の回路と放熱板との距離が益々接近する構成となっている。したがって、誤動作に対する対策が益々必要となっている。本発明は、上記従来の課題を解決するもので、半導体素子の放熱性を確保ながらも、半導体素子が誤動作しない、信頼性の高い電子制御装置を提供することを目的としている。上記従来の課題を解決するために、本発明の電子制御装置は、放熱プレートを、半導体素子と放熱ケースの間に配置し、さらに、前記放熱プレートを、前記放熱ケースと絶縁される構造でありながら密着して設けたものである。かかることにより、アースに接続された放熱ケースと半導体素子の隔離寸法を、放熱プレートの厚み寸法だけ拡大し、半導体素子の充電部とアースの間に、雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子に印加されるノイズ量が軽減されるものである。本発明の電子制御装置は、半導体素子の充電部とアースの間に、雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子に印加されるノイズ量を軽減し、半導体素子の外乱ノイズによる誤動作を防止して信頼性の高い電子制御装置を提供することができる。請求項1に記載の発明は、ケース箱と放熱ケースによって形成された収納ケースの内部に、一面に放熱面を、周縁の一部に放熱板固定部をそれぞれ形成し、かつ電動機等を駆動する半導体素子と、前記半導体素子を実装したプリント基板と、前記半導体素子の前記放熱面に密着し、かつ前記プリント基板に取付けられた金属製の放熱プレートを備えた構成において、前記放熱プレートの前記プリント基板への取付けを、前記放熱プレートに折り曲げ加工によって形成され、かつ前記プリント基板側へ延出した取付け部を、前記プリント基板の取付け孔部へ嵌合挿入する取付け構成とし、さらに、前記放熱プレートに、前記放熱板固定部を貫通する取付けネジとの接触を避ける逃げ加工部を設け、前記取付けネジにより、前記放熱プレートの一面が前記半導体素子の放熱面と接触し、前記放熱プレートの他面が絶縁シートを介して前記放熱ケースと当接するように取付けたものである。かかる構成とすることにより、前記放熱プレートは、前記取付けネジおよび放熱ケースと電気的に絶縁された状態となる。その結果、前記放熱ケースがアースに接続された場合においても、前記放熱プレートは、電気的にアースと絶縁され、また、前記放熱ケースと半導体素子の間隔を、少なくとも前記放熱プレートの厚み寸法だけ隔離することができる。したがって、前記半導体素子の充電部とアースの間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子に印加するノイズ量が軽減され、半導体素子の誤動作を抑制することができる。さらに、前記放熱プレートは、熱伝導性の良い金属製であるため、半導体素子の発熱を効率よく前記放熱ケースに熱伝導し、放熱することができる。その結果、信頼性の高い電子制御装置を提供することができる。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記プリント基板に設けた取付け孔部の形状を、前記放熱プレートの取付け部との嵌合方向に対して、直角方向において前記放熱プレートの取付け部の移動を規制する形状としたものである。かかることにより、前記放熱プレートは、前記プリント基板の実装面と平行方向に移動することが規制される。その結果、前記放熱プレートと半導体素子の接続端子との絶縁距離が不用意に接近することはなく、また前記放熱プレートは、プリント基板面と直角の方向放熱プレートの取付け部の嵌合方向へは移動が可能であるため、前記放熱プレートと半導体素子において、プリント基板面と直角方向の熱線膨張係数に差がある場合においても、前記半導体素子の端子部とプリント基板のはんだ接合部に、温度変化による応力が加わることもなく、信頼性を高めることができる。請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の発明において、前記放熱プレートの取付け部にクリンチ部を設け、前記取付け部をプリント基板の取付け孔部に挿入後、クリンチ部をクリンチする構成としたものである。かかる構成とすることにより、前記クリンチにより、前記放熱プレートとプリント基板の分離を防止することができる。したがって、前記放熱プレートをプリント基板に装着した後は、前記放熱プレートがプリント基板から容易に外れることはなく、前記半導体素子を放熱ケースに取付ける際に、組立て性の良い電子制御装置を提供することができる。また、前記放熱プレートが、前記プリント基板から容易に外れることがないため、放熱プレートを予めプリント基板に装着した状態で、保管や輸送することが可能となる。請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記クリンチ部をクリンチしたとき、クリンチ部とプリント基板との間に隙間を形成するようにしたものである。かかることにより、前記放熱プレートと半導体素子において、プリント基板面と直角方向の熱線膨張係数に差がある場合においても、前記隙間により、前記半導体素子の端子部と前記プリント基板のはんだ接合部に温度変化による応力が加わることがなく、信頼性の高い電子制御装置を提供することができる。請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれか一項に記載の発明において、前記放熱プレートと前記半導体素子の放熱面との間に、熱伝導性のコンパウンドを塗布したものである。かかることにより、前記コンパウンドによって前記半導体素子と放熱プレートが貼り付いた状態になるため、半導体素子を放熱ケースに取付ける際に、放熱プレートが、プリント基板および半導体素子に対して位置ずれすることがない。その結果、前記半導体素子の取付け作業を容易にし、組立て作業性の良い電子制御装置を提供することができる。また、前記放熱プレートを予めプリント基板に装着した状態で輸送する際にも、梱包箱の中で放熱プレートがプリント基板に衝撃を加えることがなく、その衝撃による部品破壊を抑制することができる。さらに、前記放熱プレート表面の平面度が粗い場合においても、半導体素子と放熱プレートの熱伝導を良好にし、半導体素子の温度上昇を確実に抑えることができ、さらに信頼性を高めた電子制御装置を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1における電子制御装置の分解斜視図、図2は、同実施の形態1における電子制御装置を放熱ケースに取付けた状態の側面から見た断面図、図3は、同実施の形態1における電子制御装置を裏側から見た斜視図である。図1から図3において、プリント基板1には、モータ等を駆動する半導体素子4が、その接続端子4cをはんだ付けすることにより実装されている。半導体素子4は、本体部に切欠き状に形成された一対の放熱板固定部4aと、プリント基板1と対向しない側の放熱面4bがモールド成型にて形成されている。プリント基板1には、半導体素子4の他に、半導体素子4を駆動するための回路図示せずが組み込まれている。ケース箱8と金属製の放熱ケース12は、結合ネジ32により結合され、一体の収納ケース10を形成している。そして、その内部に、プリント基板1を収納している。また、放熱ケース12は、電気的にアースに接続されている。金属製の放熱プレート16は、プリント基板1における半導体素子4の実装面側から、半導体素子4の放熱面4bと密着するように、プリント基板1に装着されている。また、半導体素子4の放熱面4bには、熱伝導性のコンパウンド20が塗布されているため、放熱プレート16と半導体素子4の放熱面4bの間には、熱伝導性のコンパウンド20が介在している。尚、放熱プレート16は、L字型に折り曲げ加工されてプリント基板1と交差する方向に延出する取付け部16aを持ち、この取付け部16aをプリント基板1の取付け孔部1aに嵌合挿入し、クリンチ部16bをクリンチすることにより、プリント基板1の実装面に対して水平方向に位置固定され、プリント基板1に装着されるようになっている。ここで、放熱プレート16の寸法は、クリンチ部16bをクリンチしたときに、クリンチ部16bとプリント基板1の間に微小な隙間22ができるように設定されている。また、プリント基板1に設けた取付け孔部1aは、取付け部16aの厚さに合わせた略長方形に形成されている。その結果、放熱プレート16の取付け部16aは、取付け孔部1aとの嵌合方向への移動には自由度があり、嵌合方向に対して直角方向への移動については、その移動が規制される。さらに、放熱プレート16と放熱ケース12の間には、例えばマイカ製の絶縁シート24が配置されており、これにより放熱プレート16と放熱ケース12が電気的に絶縁されている。プリント基板1には、一対の貫通孔1bが、また絶縁シート24には、シート貫通孔24aがそれぞれ設けられている。そして、この貫通孔1b及びシート貫通孔24aを介して、半導体素子4の放熱板固定部4aが、プリント基板1の半導体素子4の実装面と反対側から取付けネジ28によって放熱ケース12に密着して取付けられている。放熱プレート16には、接触回避孔16cおよび接触回避切欠き16dが形成され、半導体素子4が、取付けネジ28によって放熱ケース12に取付けられた状態において、取付けネジ28とは接触せず、電気的に絶縁されるように構成されている。以上のように構成された電子制御装置について、以下その動作、作用を説明する。半導体素子4が動作すると、半導体素子4は発熱するが、その発熱は放熱面4bから放熱プレート16および放熱ケース12に熱伝導する。そして、放熱ケース12から外に放熱されるため、半導体素子4が必要以上に温度上昇することはなく、熱による半導体素子4の破壊を防止することができる。また、放熱プレート16は、電気的にアースと絶縁され、さらに、アースに接続された放熱ケース12と半導体素子4の距離が、放熱プレート16の厚み寸法だけ隔離された構成となる。その結果、半導体素子4の充電部とアースの間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子4に印加するノイズ量が軽減され、半導体素子4が誤動作することはなく、信頼性の高い電子制御装置を提供することができる。尚、放熱プレート16の厚みが厚くなれば、放熱ケース12と半導体素子4との間隔も広がり、それに伴い半導体素子4に印加されるノイズの強度も弱くなる。この放熱プレート16の厚み寸法放熱ケース12と半導体素子4の間隔は、実験等により、必要な厚みを選定することができる。さらに、放熱プレート16は、取付け孔部1aと取付け部16aの嵌合により、プリント基板1の実装面に対して水平方向取付け孔部1aとの嵌合方向に対して直角方向に位置規制されてズレないため、放熱プレート16と半導体素子4の接続端子4cとの絶縁距離が不用意に接近することはない。また、放熱プレート16は、取付け孔部1aと取付け部16aの嵌合により、プリント基板1の実装面に対して水平方向にのみ位置規制され、垂直方向取付け孔部1aとの嵌合方向にはフリーとなっている。そのため、放熱プレート16と半導体素子4の垂直方向の熱線膨張係数に差がある場合においても、半導体素子4の端子部とプリント基板1のはんだ接合部に温度変化による応力が加わることがない。また放熱プレート16は、熱伝導性の良い金属製であるため、半導体素子4の発熱を効率よく放熱ケース12に熱伝導して放熱することができ、電子制御装置の信頼性を高めることができる。さらに、クリンチ部16bをクリンチすることにより、放熱プレート16がプリント基板1から容易に外れることはなく、半導体素子4を放熱ケース12に取付けする際に、組立ての作業性を良くすることができる。また、コンパウンド20の塗布により、半導体素子4と放熱プレート16が貼り付いた状態になるため、半導体素子4を放熱ケース12に取付ける際に、放熱プレート16がプリント基板1および半導体素子4に対して位置ズレすることがなく、半導体素子4の取付け作業を容易し、組立て性の良い電子制御装置を提供することができる。さらに、コンパウンド20の塗布により、放熱プレート16を予めプリント基板1に装着した状態で輸送する際にも、梱包箱の中で放熱プレート16がプリント基板1に対して振動し、輸送時の振動に起因した部品破壊を発生させることもなく、電子制御装置の信頼性を高めることができる。また、コンパウンド20の塗布により、放熱プレート16の表面の平面度が粗い場合においても、半導体素子4と放熱プレート16の熱伝導を良好にすることができる。その結果、半導体素子4の温度上昇を確実に抑えることができ、信頼性の高い電子制御装置を提供することができる。