"第1及び第2主面とその間に位置した複数の側面を有し、硬化性樹脂からなるパッケージ本体と、前記パッケージ本体の両端にそれぞれ配置され、第1面及び第2面とその間に位置した複数の側面を有し、少なくとも前記第1面が前記パッケージ本体の第1主面と共面をなし、前記複数の側面のうち少なくとも一側面は前記パッケージ本体の一側面と共面をなし且つ外部に露出された部分を有し、前記パッケージ本体の内部に位置した部分において前記露出された部分に連結された接続部を有する第1及び第2外部端子用ブロックと、前記パッケージ本体において前記第1及び第2外部端子用ブロックの間に位置し、第1及び第2電極が形成された電極形成面を有し、その電極形成面が前記パッケージ本体の第2主面を向くように配置され、前記電極形成面の反対の面は前記パッケージ本体の第1主面と共面をなす発光ダイオードチップと、前記パッケージ本体内に配置され、前記発光ダイオードチップの第1電極及び第2電極をそれぞれ第1外部端子用ブロック及び第2外部端子用ブロックの接続部にそれぞれ電気的に連結するワイヤを含むことを特徴とする発光装置。前記発光ダイオードチップは、少なくとも側面に形成された透明樹脂層を含むことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記発光ダイオードチップは、側面と前記電極形成面の反対の面に形成された透明樹脂層を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。前記透明樹脂層のうち、少なくとも前記電極形成面の反対の面に形成された部分は蛍光体粉末が含まれたことを特徴とする請求項3に記載の発光装置。前記パッケージ本体の第1主面のうち、少なくとも前記発光ダイオードチップ領域に形成された蛍光体層をさらに含むことを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載の発光装置。前記パッケージ本体を構成する硬化性樹脂は15以下の屈折率を有する樹脂であることを特徴とする請求項1~5のいずれか一つに記載の発光装置。前記発光ダイオードチップが位置した領域がカバーされるように前記パッケージ本体の対向する両側面に形成され、高反射性粉末が含まれた樹脂からなる側面反射層をさらに含むことを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載の発光装置。前記第1及び第2外部端子用ブロックの第2面は、前記パッケージ本体の内部に位置し、その側面のうち一部は前記パッケージ本体の側面に露出され、前記接続部は、前記第1及び第2外部端子用ブロックの第2面から前記露出された部分に連結されるように形成されたことを特徴とする請求項1~7のいずれか一つに記載の発光装置。前記第1及び第2外部端子用ブロックは、それぞれ前記パッケージ本体の第1主面に露出された第1面と前記第1面の反対の第2面とその間に位置した側面を有する絶縁性ブロック体を含み、前記第1及び第2外部端子用ブロックの接続部は、それぞれ前記絶縁性ブロック体の第1及び第2面を貫通し、前記側面の露出された部分から露出されるように形成された導電性ビアホールを含むことを特徴とする請求項1~8のいずれか一つに記載の発光装置。前記第1及び第2外部端子用ブロックの隣接した2つの側面がそれぞれ前記パッケージ本体の隣接した2つの側面に露出されることを特徴とする請求項1~9のいずれか一つに記載の発光装置。前記第1及び第2外部端子用ブロックの隣接した3つの側面がそれぞれ前記パッケージ本体の隣接した3つの側面に露出されることを特徴とする請求項1~9のいずれか一つに記載の発光装置。前記第1及び第2外部端子用ブロックの接続部は、前記絶縁性ブロック体の第2面に形成され前記導電性ビアホールに連結された電極層をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の発光装置。前記第1及び第2外部端子用ブロックは、前記絶縁性ブロック体の第1面に形成され前記導電性ビアホールに連結された金属層を覆うように前記絶縁性ブロック体の第1面に形成され、高反射性粉末が含まれた樹脂からなる光吸収防止層をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の発光装置。前記絶縁性ブロック体はセラミックブロック体またはPCBブロックであることを特徴とする請求項9に記載の発光装置。前記セラミックブロック体は多孔性構造を有することを特徴とする請求項14に記載の発光装置。前記多孔性構造の空隙率は10~60で、空隙直径は0.1~1.3μmであることを特徴とする請求項15に記載の発光装置。前記第1及び第2外部端子用ブロックは、前記発光ダイオードチップを向く側面に形成された段差部を有し、その第2面は前記パッケージ本体の第2主面に露出されるように位置し、前記接続部は前記第1及び第2外部端子用ブロックの段差部から前記露出された第2面に連結されるように形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記第1及び第2外部端子用ブロックはそれ自体が接続部として提供される電気的伝導性を有する物質からなることを特徴とする請求項17に記載の発光装置。前記硬化性樹脂は電気的絶縁性を有する高反射性粉末を含むことを特徴とする請求項1~18のいずれか一つに記載の発光装置。前記高反射性粉末はTiO2粉末であることを特徴とする請求項19に記載の発光装置。前記パッケージ本体内に位置し、前記第1及び第2外部端子用ブロック体の第1面及び前記発光ダイオードチップの電極形成面のうち一面に取り付けられ前記接続部及び第1または第2電極に電気的に連結されたツェナーダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項1~20のいずれか一つに記載の発光装置。前記パッケージ本体内に位置し、前記発光ダイオードチップ上に取り付けられた放熱体をさらに含むことを特徴とする請求項1~21のいずれか一つに記載の発光装置。前記パッケージ本体の第1及び第2主面と側面は平坦な面であることを特徴とする請求項1~22のいずれか一つに記載の発光装置。本発明は、上記の従来技術の問題点を解決するためのもので、その目的は、より小型化が可能でありながらも従来のパッケージ工程と異なり、単一の工程で発光ダイオードチップと外部連結用電極リードとを一体化させることができる発光装置の製造方法を提供することである。本発明の他の目的は、より小型化が可能でありながら、簡素化された工程で製造することができる新たな構造の発光装置を提供することである。また、本発明は、上記光学部品の製造工程を提供することを別の目的とする。上記の技術的課題を解決するために、本発明の一態様は大きく2つの実施形態による発光装置の製造方法を提供する。本発明の第1実施形態による発光装置の製造方法は、両電極が形成された電極形成面を有する複数の発光ダイオードチップと、少なくとも一面に露出された接続部を有する複数の外部端子用ブロックとを設ける工程と、各電極形成面と接続部の露出面とが上部を向いた状態で発光ダイオードチップが外部端子用ブロックの間に位置するように第1シート上に外部端子用ブロックと上記発光ダイオードチップとを取り付ける工程と、発光ダイオードチップの電極を、隣接した外部端子用ブロックの露出された接続部にワイヤでそれぞれ連結する工程と、外部端子用ブロックと発光ダイオードチップとの配列領域を囲むように第1シート上に上記ワイヤの高さより大きい高さを有するスペーサーを取り付けることによりチップアレイ構造物を設ける工程と、チャンバー内にチップアレイ構造物を配置し、チャンバー内が減圧または真空状態になるようにチャンバー内を減圧させる工程と、スペーサーにより囲まれた上記配列領域が埋まるようにスペーサー内の配列領域に硬化性液状樹脂を滴下させる工程と、硬化性液状樹脂がチップアレイ構造物の内部に充填された状態でスペーサー上に第2シートを取り付ける工程と、チップアレイ構造物の内部に充填された硬化性液状樹脂を硬化させる工程と、複数の発光装置が得られるようにチップアレイ構造物を所望の大きさに切断する工程と、を含む。本発明の第2実施形態による製造方法は、両電極が形成された電極形成面を有する複数の発光ダイオードチップと少なくとも一面に露出された接続部とを有する複数の外部端子用ブロックを設ける工程と、電極形成面と接続部とのそれぞれの露出面が上部を向いた状態で発光ダイオードチップが外部端子用ブロックの間に位置するように第1シート上に外部端子用ブロックと発光ダイオードチップとを取り付ける工程と、発光ダイオードチップの電極を隣接した外部端子用ブロックの露出された接続部にワイヤでそれぞれ連結する工程と、外部端子用ブロックと発光ダイオードチップとの配列領域を囲むように第1シート上に上記ワイヤの高さより大きい高さを有し、少なくとも一つの流入口が設けられたスペーサーを取り付ける工程と、スペーサー上に第2シートを取り付けることにより上記配列領域を含んだ内部空間を有するチップアレイ構造物を製造する工程と、チャンバー内にチップアレイ構造物を配置し、チップアレイ構造物の内部空間が減圧または真空状態になるようにチャンバー内を減圧させる工程と、チャンバーの減圧が維持された状態で、上記内部空間が密閉されるようにスペーサーの流入口と隣接した領域に硬化性液状樹脂を配置する工程と、上記流入口を介して硬化性液状樹脂が上記内部空間に流入されて充填されるようにチャンバーの減圧または真空状態を解除する工程と、チップアレイ構造物の内部に充填された硬化性液状樹脂を硬化させる工程と、複数の発光装置が得られるようにチップアレイ構造物を所望の大きさに切断する工程と、を含む。上記複数の発光ダイオードチップは、それぞれ少なくとも側面に形成された透明樹脂層を含むことができる。透明樹脂層は、側面と上記電極形成面の反対の面とに形成されることができる。透明樹脂層のうち、少なくとも上記電極形成面の反対の面に形成された部分は発光波長を変換するための蛍光体粉末を含むことができる。これと異なり、チップアレイ構造物を所望の大きさに切断する前に、第1シートを除去した後に露出された面のうち、少なくとも上記発光ダイオードチップ領域に蛍光体層をさらに形成することができる。硬化性液状樹脂を硬化させた後、チップアレイ構造物を切断する工程の前に、第1及び第2シートを除去する工程をさらに含むことができる。本発明に採用された外部端子用ブロックは、互いに反対に位置した第1面及び第2面を有する絶縁性ブロック体を含み、上記接続部は絶縁性ブロック体の第1面及び第2面を貫通する導電性ビアホールにより具現できる。ワイヤが連結される接続部の露出領域は絶縁性ブロック体の第1面であってもよい。この場合、ワイヤ接続領域を充分に保障するために、上記接続部は上記導電性ビアホールに連結されるように絶縁性ブロック体の第1面に形成された電極層をさらに含むことができる。上記絶縁性ブロック体はセラミックブロック体またはPCBブロックであることができ、セラミックブロック体である場合には樹脂と密着力を強化するために多孔性セラミックからなることができる。また、外部端子用ブロックが発光装置によく結束されるように、上記外部端子用ブロックは少なくとも一つの段差が形成された側面を有することができる。導電性ビアホールを有する外部端子用ブロックは、チップアレイ構造物の切断工程において、導電性ビアホールが切断され、その切断された面に露出されるようにする。この場合、好ましくは、外部端子用ブロックと発光ダイオードチップとの配列は、4つの発光ダイオードチップが1つの外部端子用ブロックを共有するように具現することができ、絶縁性ブロック体の隣接した2つの側面で上記導電性ビアホールが露出されるように外部端子用ブロックと共にチップアレイ構造物を切断する。第1シート上に発光ダイオードチップと外部端子用ブロックとを取り付ける工程は、硬化性物質が塗布された第1シート上に発光ダイオードチップと外部端子用ブロックとを配列する工程と、第1シート上に発光ダイオードチップと外部端子用ブロックが維持されるように硬化性物質を硬化させる工程とにより具現できる。好ましくは、チャンバー内を減圧させる工程の前に、硬化性液状樹脂をチャンバー内に配置することにより、チャンバー内を減圧させる工程で硬化性液状樹脂の脱泡処理を行うことができる。好ましくは、上記硬化性液状樹脂は電気的絶縁性を有する高反射性粉末を含むことができる。このような高反射性粉末としてはTiO2粉末を使用することができる。外部端子用ブロックと発光ダイオードチップとを取り付ける工程において、外部端子用ブロックまたは発光ダイオードチップ上にツェナーダイオードをさらに取り付けることができる。これと類似して、発光ダイオードチップ上に放熱体をさらに取り付けることができる。本発明の第2実施形態による製造方法において、第2シートとして硬性rigidシートを使用することが好ましい。特定の実施例において、外部端子用ブロックの高さはスペーサーの高さと同じであり、外部端子用ブロックは発光ダイオードチップを向く面に形成された段差構造を有し、その段差面と上端面が互いに電気的に連結された構造であることができる。この場合、外部端子用ブロックはそれ自体が接続部として提供されることができるように導体からなることができる。本発明の他の態様は、第1主面及び第2主面とその間に位置した複数の側面を有し、それぞれ第1主面及び第2主面を含む第1レベル領域及び第2レベル領域に分かれ、硬化性樹脂からなるパッケージ本体と、パッケージ本体の両端にそれぞれ配置され、第1面及び第2面とその間の側面とを有し、少なくとも第1面がパッケージ本体の第1主面に露出され、パッケージ本体の内部に位置した部分で露出された他の面に連結された接続部を有する第1外部端子用ブロック及び第2外部端子用ブロックと、上記第1レベル領域で第1外部端子用ブロックと第2外部端子用ブロックとの間に位置し、第1電極及び第2電極が形成された電極形成面を有し、その電極形成面が上記第2レベル領域を向くように配置された発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップの第1電極及び第2電極をそれぞれ第1外部端子用ブロック及び第2外部端子用ブロックの接続部にそれぞれ電気的に連結するワイヤと、を含む発光装置を提供する。本発明によると、別途のケース構造を採用しないため、充分にコンパクトな構造の新たな発光装置を実現することができる。また、ケース構造の射出成形とは別に樹脂包装部の形成工程が要求される従来の方法とは異なり、全体構造を単一化された工程により製造することができる上、リードフレームに対する別途の加工工程が要求されないため、コンパクトなパッケージの大量生産工程に有益に使用されることができる。また、発光装置のサイズをチップアレイ構造物の適切な設計を通じ一律的に適用することができるため、工程偏差を減少させ、優れた発光装置をより効果的に生産することができる。以下、添付の図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。本発明の第1実施形態による発光装置の製造方法は、図1及び図2に図示された工程例を通じてより容易に理解することができる。図1a~図1dは、本発明の第1実施形態による発光装置の製造工程に必要なチップアレイ構造物を設ける工程を示す図である。図1aに示すように、硬化性物質Rが塗布された第1シート11a’上に外部端子用ブロック15と発光ダイオードチップ12とを配列する。発光ダイオードチップ12は両極性の電極12a,12bの全てが一面以下、電極形成面ともいうに形成された構造を有する。本実施形態のように電極形成面の反対面と側面とに形成された樹脂層14を含むことができる。樹脂層14は必要に応じて波長変換のための蛍光体粉末を含むことができる。特に、蛍光体が含まれた樹脂層部分は発光ダイオードチップ12のうち、光放出面として提供される面、即ち、電極形成面の反対面に提供されることができる。本実施形態に採用された外部端子用ブロック15は、絶縁性ブロック体15aとその両面を貫通する導体からなる接続部15bを有する。接続部15bは、外部端子用ブロック15のうち、少なくとも一面に露出され発光ダイオードチップ12と接続される領域を提供する。このような外部端子用ブロック15は、最終的な発光装置の外部端子として提供される。このような外部端子のための連結領域は、後続の切断工程によって現れる接続部15bの切断面を介して露出させることで得られる。所望の最終的な発光装置の構造例:sideviewまたはtopviewに応じて、接続部15bの位置及び形状並びに接続部15bの形状は多様に変更することができる図7a及び図7bと図16参照。本発明に採用可能な外部端子用ブロック15は、特定の形態に限定されず、発光ダイオードチップの電極12a,12bと連結された露出された接続部15bを有し、最終的な発光装置即ち、切断工程後においてその発光装置の表面に露出された接続部15bを有する形態であればよい。特定の実施形態において、外部端子用ブロック自体が接続部として提供されることができるように導体物質により構成された構造物であることができる。本実施形態において、発光ダイオードチップ12は外部端子用ブロック15の間に位置するように配列される。後続のワイヤ接続工程のために発光ダイオードチップ12と外部端子用ブロック15は上記電極形成面と接続部15bの露出面とが上部を向くように配置される。本実施形態に採用可能な好ましい配列形態が図3に図示されている。図3を参照すると、発光ダイオードチップ12は一列に配列されたLEDチップアレイAとして図示されている。このようなLEDチップアレイAは樹脂層14を形成した後に個別チップに完全に切断されていない形態として理解することができる。無論、本例とは異なり、チップアレイを使用せず、個別チップを配列する方式で実施してもよい。本配列例では、1つの外部端子用ブロック15は4つの発光ダイオードチップ12によって共有される形態を有する。従って、点線に従って後続の工程において切断されると、1つの外部端子用ブロック15は1/4単位に切断され4つの個別発光装置に属することができる。ここで、1/4単位に外部端子用ブロック15が切断されるとき、接続部15bである導電性ビアホールも共に切断され、その切断により形成された隣接した2つの側面で接続部15bが露出される。その露出された接続部領域は外部端子のための連結領域として提供されることができる。発光装置の外部端子の構成方法はこれに限定されず、当業者であれば、1つの外部端子用ブロックを2つまたは異なる数のチップに共有されるような他の配列形態を実現することができる。次いで、図1bのように、接着用硬化性物質Rによって、発光ダイオードチップ12と外部端子用ブロック15とを、第1シート11aに固定させる。本工程は、配列された発光ダイオードチップ12と外部端子用ブロック15とに対する適切な圧着工程後に、接着用硬化性物質Rの硬化条件を適用することにより得ることができる。例えば、硬化性物質Rが紫外線UV硬化性樹脂である場合、圧着後に紫外線を照射することで所望の取り付けを実現することができる。次に、図1cのように、発光ダイオードチップ12の電極12a,12bを、隣接した外部端子用ブロック15の露出した接続部15bにワイヤ16a,16bによってそれぞれ連結する。前の配列工程図1a参照において、発光ダイオードチップ12と外部端子用ブロック15とはそれぞれ電極形成面と接続部15bの露出面とが上面に位置するように配列されているため、本ワイヤボンディング工程は容易に実現されることができる。次いで、図1dのように、外部端子用ブロック15と発光ダイオードチップ12との配列領域を囲むように第1シート11a上にスペーサー17を取り付ける。スペーサー17は後続する樹脂充填工程において樹脂充填領域を定義する役割をする。従って、ワイヤ16a,16bが樹脂からなるパッケージ本体の内部に位置するように、スペーサー17はワイヤ16a,16bの高さより大きい高さを有する。スペーサー17の取り付けは接着用樹脂または硬化性物質を利用して実現することができる。このような工程を通じて、本発明の第1実施形態に使用されるチップアレイ構造物は製造されることができる。図1dに示されたチップアレイ構造物は図2a~図2dに図示された樹脂充填工程及び切断工程を含む一連の工程を通じて複数の発光装置として製造されることができる。先ず、図2aのように、スペーサー17によって囲まれた配列領域が埋まるようにスペーサー17内の上記配列領域に硬化性液状樹脂18’を滴下する。硬化性液状樹脂18’はスペーサー17によって囲まれた内部空間が埋まるように充分に多い量で滴下されることが好ましい。より具体的には、硬化性液状樹脂18’は少なくともスペーサー17の高さを有することができるように滴下させることが好ましい。硬化性液状樹脂18’は他の構成要素の光吸収による損失を防ぎ、光放出効率を向上させるために電気的絶縁性を有する高反射性粉末を含む透明樹脂であることができる。高反射性粉末としては、好ましくはTiO2粉末を使用することができる。透明樹脂としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂またはその組み合わせを使用することができる。滴下される硬化性液状樹脂18’は、発光ダイオードチップ12と外部端子用ブロック15との間の空間に適切に位置することができるように樹脂の粘度等の工程条件を調節することが好ましい。本実施形態において、樹脂充填工程は真空チャンバー内に上記チップアレイ構造物を配置し、チャンバー内が減圧または真空状態になるようにそのチャンバー内を減圧させた状態で行われる。例えば、本工程は図4a及び図4bに図示された真空チャンバーを使用して実施することができる。図4a及び図4bに示すように、真空チャンバー装置はチャンバー31、チャンバー31の一側に設けられた真空バルブ36及びチャンバー31内部に設けられたステージ33を含む。チャンバー31の内部空間は、真空バルブ36を通じて減圧されチャンバー31の内部空間を真空または所望の減圧状態に転換させることができる。チャンバー31には、硬化性液状樹脂18’を所望の位置に滴下するために樹脂貯蔵部34をさらに装着することができる。このような減圧条件で充填される硬化性液状樹脂18’の脱泡処理を確実にすることができる。好ましくは、チャンバー31内部を減圧させる前に、予め硬化性液状樹脂を配置してチャンバー31内部に配置し脱泡処理をより効果的に行うこともできる。次いで、図2bのように、チャンバー31の減圧または真空状態を解除した後に、スペーサー17上に第2シート11bを取り付ける。第2シート11bをスペーサー17上に取り付ける工程において、スペーサー17の高さに準ずるように硬化性液状樹脂18’のレベルを調節することができる。また、このような第2シート11bの取り付け工程に適用される適切な加圧を通じ発光ダイオードチップ12と外部端子用ブロック15との間の空間までより効果的に硬化性液状樹脂18’を注入させることができる。本工程と共に他の後続する工程は、好ましくはチャンバーの減圧または真空状態を解除した後に、チップアレイ構造物をアンローディングした状態で外部で行われることができる。次に、図2cのように上記チップアレイ構造物の内部に充填された硬化性液状樹脂18’を硬化させる。本硬化工程は樹脂の種類によって熱または紫外線照射により実施されることができる。本工程は必要に応じてチャンバー31の内部で直接実施されることができるが、チップアレイ構造物を取り出してチャンバー31の外部で別途の加圧装備Pを利用して実施されることができる。このように硬化された樹脂18は発光ダイオードチップ12と外部端子用ブロック15とを結束して単一の構造体を提供することができるとともに、発光ダイオードチップ12と外部端子用ブロック15とを電気的に連結するワイヤ16部分を保護することができる。次いで、図2dのように、上記チップアレイ構造物から第1シート11a及び第2シート11bを除去し、複数の発光装置10が得られるように上記チップアレイ構造物を所望の大きさに切断する。第1シート11a及び第2シート11bは、当業者に公知の適切な化学的/機械的方法によって上記チップアレイ構造物から除去されることができる。シート11a,11bの除去後に、上記チップアレイ構造物を、ダイシング装置Dを用いて切断する。図1a及び図3で説明した配列形態では、切断される位置を外部端子用ブロック15が1/4に分割されるように設定することにより分割された外部端子用ブロック15をそれぞれ4つの発光装置のための外部端子として提供することができる。また、外部端子用ブロック15の切断によって、接続部15bを互いに隣接した2つの側面で露出させることができる。図5a及び図5bは、それぞれ本発明の第1実施形態により製造されることができる発光装置の一例を示す平面図及び側断面図である。図5a及び図5bを参照すると、発光装置20は硬化性樹脂からなるパッケージ本体28を含む。パッケージ本体28は互いに反対に位置した第1主面28a及び第2主面28bと、その間に位置する側面28cとを有する。パッケージ本体28の第1主面28a及び第2主面28bと側面28cとは平坦な面で提供される。本実施形態では各面が平坦な面として図示されているが、さらなる加工工程を通じて変形されることができる。パッケージ本体28は他の構成要素の光吸収による損失を低減させるために電気的絶縁性を有する高反射性粉末を含む透明樹脂であることができる。高反射性粉末としてはTiO2粉末を使用するのが好ましい。パッケージ本体28の両端には第1及び第2外部端子用ブロック25が位置する。第1及び第2外部端子用ブロック25はパッケージ本体28の第1主面28aに露出された第1面と、その第1面と対向する第2面を有する。本実施形態に採用された外部端子用ブロック25は絶縁性ブロック体25aと上記第1面及び第2面を貫通する接続部25bとを有する。本実施形態による発光装置20の構造をより容易に説明するために、パッケージ本体28は発光ダイオードチップ22のうち、電極22a,22bが形成された面を基準として第1主面28a及び第2主面28bをそれぞれ含む第1レベル領域L1及び第2レベル領域L2に分けて理解することができる。発光ダイオードチップ22は第1レベル領域L1において第1及び第2外部端子用ブロック25の間に位置し、第1電極22a及び第2電極22bが形成された電極形成面が第2レベル領域L2を向くように配置される。発光ダイオードチップ22はワイヤ26a,26bを介して第1及び第2外部端子用ブロック25の第2面に露出された接続部25bにそれぞれ連結されることができる。また、ワイヤ26a,26bが存在する部分はパッケージ本体28の第1レベル領域L1から第2レベル領域L2に亘った領域に位置して保護されることができる。本実施形態では、特に図3の配列形態と図2dの切断工程で説明したように、各外部端子用ブロック25を隣接した2つの切断面で接続部25bが露出されるように4つに分割して切断されることができる。この場合、外部端子用ブロック25の接続部25bが共に露出されたパッケージ本体28の側面は発光装置20の実装面として提供されることができる。このような構造を有する発光装置20は側面放出型LEDパッケージ構造として非常に有用に使用されることができる。特に、本実施形態による発光装置20は別途のケース構造を採用しないため、充分にコンパクトな構造を実現することができる。また、ケース構造の射出成形とは別に樹脂包装部の形成工程が求められる従来の方法とは異なり、全体構造を単一化された工程により製造することができるとともに、リードフレームに対する別途の加工工程が求められないため、コンパクトなパッケージのための大量生産工程に有益に使用されることができる。本実施形態による発光装置は所望のパッケージ構造により多様に変形され実施されることができる。一変形例として、必要な構成要素を適切に追加して実行することができる。代表的な例として発光ダイオードチップを効果的に放出させることができる放熱体及び/または耐電圧特性のためのツェナーダイオードをさらに含む構造で提供されることができる。図6a及び図6bは、それぞれ本発明による発光装置の他の例を示す平面図及び側断面図である。図6a及び図6bを参照すると、発光装置30は、図5a及び図5bに示された発光装置20と同様に、パッケージ本体38と、パッケージ本体38の両端に位置する第1及び第2外部端子用ブロック35と、を含む。また、第1及び第2外部端子用ブロック35の間に位置した発光ダイオードチップ32をも含む。発光ダイオードチップ32は第1レベル領域L1に位置し、第1電極32a及び第2電極32bがワイヤ36a,36bを介して第1及び第2外部端子用ブロック35の接続部35bにそれぞれ連結されることができる。また、ワイヤ36a,36bが存在する部分は、パッケージ本体38の第2レベル領域L2に位置して保護されることができる。本実施形態による発光装置30は、第2レベル領域L2に位置し、外部端子用ブロック35のうち、一ブロック上に配置されたツェナーダイオード37を含む。ツェナーダイオード37はワイヤボンディングまたは表面実装ボンディング方式により発光ダイオードチップ32と電気的に連結されることができる。即ち、本実施形態のようにツェナーダイオード37の一電極が外部端子用ブロック35の接続部35bに表面実装により連結され、他の電極がワイヤ36cにより他の外部端子用ブロック35の接続部35bに連結されることができる。これと異なり、ツェナーダイオード37の電極位置と実装位置によりツェナーダイオード37は他のボンディング構造を有することができる。例えば、本実施形態と異なり、ツェナーダイオード37は発光ダイオードチップ32の電極形成面に実装することができる。この場合には両電極を、ワイヤを介して各接続部に連結することができる。また、発光装置30は、第2レベル領域L2に位置し、発光ダイオードチップ32上に取り付けられた放熱体39をさらに含むことができる。放熱体39は公知の熱伝導性に優れた物質からなることができる。このように、必要に応じて発光装置30にツェナーダイオード37及び/または放熱体39を付加することができる。このような工程は図1a~図1dに示されたチップアレイ構造物の製造工程において実行されることができ、好ましくはワイヤボンディング工程図1cの前に実行されることができる。図7a及び図7bは、本発明の第1実施形態に好ましく採用可能な外部端子用ブロックを示す斜視図である。ここで、図示された外部端子用ブロックは図3に図示された配列形態に適用されることができる構造で、最終的な発光装置では、点線で表示された1/4に分割された形態として提供されることができるが、これと異なり、図9に図示された形態のように基板形態で提供されることもできる。図7aに示された外部端子用ブロック45は絶縁性ブロック体45aを含む。このような絶縁性ブロック体45aはセラミック素体からなることが好ましい。特に、セラミック素体を多数の空隙hを有する多孔性構造で提供することによりパッケージ本体を構成する樹脂と結合強度を向上させることができる。このような目的のために、多孔性構造を構成する空隙率は約10~60が好ましく、空隙直径は約0.1~1.3μmが好ましい。外部端子用ブロック45の接続部45bは、絶縁性ブロック体45aの両面を貫通する導電性ビアホールV1と導電性ビアホールV1に連結された電極層E1を含むことができる。ここで、電極層E1は、発光ダイオードチップの電極とワイヤボンディングする際に、より広い接続面積を提供でき、ボンディングの不良を低減させることができる。導電性ビアホールV1の形成過程において、必要に応じて外部端子用ブロック45にAuまたはAgのような金属からなる金属層Mを形成することができる。このような金属層Mはパッケージ構造内で発光ダイオードチップから生成された光を吸収するため、光効率を低下させる可能性がある。これを防ぐために、外部端子用ブロック45は少なくとも金属層Mを覆うように形成された光吸収防止層46をさらに含むことが好ましい。光吸収防止層46はTiO2のような高反射性粉末が含まれた樹脂層からなることができる。図7bに図示された外部端子用ブロック55は絶縁性ブロック体55aを含む。このような絶縁性ブロック体55aはその側面に段差Sを付加した形態である。このような段差構造Sは前の例の多孔性組織と同様にパッケージ本体を構成する樹脂と結合強度を向上させることができる。外部端子用ブロック55の接続部55bは絶縁性ブロック体55aの両面を貫通する導電性ビアホールV2と導電性ビアホールV2に連結された電極層E2とを含むことができる。ここで、電極層E2は、発光ダイオードチップの電極とワイヤボンディングする際に、より広い接続面積を提供することができ、ボンディングの不良を低減させることができる。図8a~図8dは、それぞれ本発明の第1実施形態の変形例による発光装置の製造工程のうち、一部工程チップアレイ構造物の製造工程を示す工程別断面図である。図8aに示すように、硬化性物質Rが塗布された第1シート61a’上に外部端子用ブロック65と発光ダイオードチップ62とを配列する。発光ダイオードチップ62は両極性の電極62a,62bの全てが形成された電極形成面を有する。本実施形態では、図1に例示された実施形態と異なり、発光ダイオードチップ62の表面に別途の樹脂層を有しない構造である。外部端子用ブロック65は、図1と同様に、絶縁性ブロック体65aとその両面を貫通する導体からなる接続部65bとを有することができる。外部端子用ブロック65は、後続の切断工程図2e参照において切断され、外部接続領域として提供されることができるようにその切断面で接続部65bを露出させることができる。本実施形態において、発光ダイオードチップ62は、外部端子用ブロック65の間に位置するように配列され、発光ダイオードチップ62と外部端子用ブロック65とは上記電極形成面と接続部65bの露出面が上部を向くように配置される。本配列例は、図9に示すように、外部端子用ブロック65が基板構造で提供される形態である。このような外部端子用ブロック65はPCB基板を利用して容易に製造されることができる。また、点線に従って後続工程において切断されると、1つの外部端子用ブロック65の接続部65bは1/4単位で切断され4つの個別発光装置に属することができる。ここで、このような切断により形成された隣接した2つの側面において接続部が露出されることができる。その露出された領域は外部端子のための連結領域として提供されることができる。発光装置の外部端子の構成方法はこれに限定されず、当業者であれば、1つの外部端子用ブロックを2つまたは異なる数のチップに共有されるように他の配列形態を実現することができる。次いで、図8bのように、配列された発光ダイオードチップ62と外部端子用ブロック65とを第1シート61a上に接着用硬化性物質Rを利用して取り付ける。本取り付け工程は配列された発光ダイオードチップ62と外部端子用ブロック65とに対する適切な圧着工程後に、接着用硬化性物質Rの硬化条件を適用することにより得ることができる。次に、図8cのように、発光ダイオードチップ62の電極62a,62bを、隣接した外部端子用ブロック65の露出された接続部65bにワイヤ66a,66bでそれぞれ連結する。次いで、図8dのように、外部端子用ブロック65と発光ダイオードチップ62との配列領域を囲むように第1シート61a上にスペーサー67を取り付ける。ワイヤ66a,66bが樹脂からなるパッケージ本体の内部に位置するように、スペーサー67はワイヤ66a,66bの高さより大きい高さを有する。スペーサー67の取り付けは接着用樹脂または硬化性物質を利用して実現されることができる。このような工程を通じて、本実施形態に使用されるチップアレイ構造物は製造されることができる。図8dに示されたチップアレイ構造物は図10a~図10eに図示された樹脂充填工程及び切断工程を含む一連の工程を通じ複数の発光装置として製造されることができる。本実施形態において採用された発光ダイオードチップ62は図1に示された実施形態と異なり、その表面に樹脂層を備えていない形態で例示されている。従って、白色発光装置のように波長変換のための蛍光体層の付加が必要な場合、本実施形態は、蛍光体層を付加する新たな方法を提供する。この方法は図10a~図10eに示された工程によって理解することができる。先ず、図10aのように、スペーサー67により囲まれた配列領域が埋まるようにスペーサー67内の配列領域に硬化性液状樹脂68’を滴下する。硬化性液状樹脂68’はスペーサー67により囲まれた内部空間が埋まるように充分に多い量で滴下されることが好ましい。より具体的には硬化性液状樹脂68’は少なくともスペーサー67の高さを有することができるように滴下させることが好ましい。本実施形態における樹脂充填工程は、真空チャンバー内に上記チップアレイ構造物を配置し、チャンバー内が減圧または真空状態になるようにチャンバー内を減圧させた状態で行われる。例えば、図1に図示された実施形態と同様に、図4a及び図4bに示された真空チャンバーを用いて実施することができる。ここではその説明を省略する。本実施形態に使用される硬化性液状樹脂は、パッケージ本体の内部に光が進入することを防ぎ、所望の方向に光抽出が容易になるように屈折率の低い樹脂を使用することが好ましい。硬化性液状樹脂として約1.5以下の屈折率を有する透明液状樹脂を使用することがより好ましい。次いで、図10bのように、チャンバーの減圧または真空状態を解除した後に、スペーサー67上に第2シート61bを取り付ける。第2シート61bをスペーサー67上に取り付ける工程において、スペーサー67の高さに準ずるように硬化性液状樹脂68’のレベルを調節することができる。また、このような第2シート61bの取り付け工程に適用される適切な加圧により、発光ダイオードチップ62と外部端子用ブロック65との間の空間までより効果的に硬化性液状樹脂68’を注入させることができる。本工程と共に他の後続する工程は、好ましくはチャンバーの減圧または真空状態を解除した後に、チップアレイ構造物をアンローディングした状態で外部で実行されることができる。次いで、図10cのように、上記チップアレイ構造物の内部に充填された硬化性液状樹脂68’を硬化させる。本硬化工程は硬化性液状樹脂68’の種類によって熱または紫外線照射により実施されることができる。本工程は必要に応じてチャンバーの内部で直接実施されることできるが、本実施形態のようにチップアレイ構造物を取り出してチャンバーの外部で別の加圧装備Pを用いて実施されることができる。このように硬化された硬化性液状樹脂68は発光ダイオードチップ62と外部端子用ブロック65とを結束して単一の構造体を提供し、発光ダイオードチップ62と外部端子用ブロック65とを電気的に連結するワイヤ66a,66b部分を保護することができる。次いで、図10dのように、上記チップアレイ構造物から第1シート61a及び第2シート61bを除去した後に、第1シート61aが除去されて露出された面に蛍光体層69を形成する。上記第1シート61a及び第2シート61bは、当業者に公知の適切な化学的/機械的方法によって上記チップアレイ構造物から除去されることができる。蛍光体層69が形成される面は光放出面として少なくとも発光ダイオードチップ62に対応する領域に形成することが好ましい。次に、図10eのように、上記チップアレイ構造物を切断して複数の発光装置60を提供する。本切断工程は適切なダイシング装置Dを用いて実行されることができる。本実施形態のように、1つの外部端子用ブロック65が4つの発光ダイオードチップ62によって共有される形態の場合、1つの外部端子用ブロック65は1/4単位に切断され各発光装置60に属するように切断されることができる。ここで、外部端子用ブロック65と共に接続部65bである導電性ビアホールも切断され、その切断により形成された隣接した2つの側面において接続部65bが露出されることができる。その露出された接続部領域は外部端子のための連結領域として提供されることができる。図11a及び図11bは、それぞれ図8a~図8d及び図10a~図10eに示された方法により製造されることができる発光装置を示す平面図及び側断面図である。図11a及び図11bを参照すると、上記発光装置70は硬化性樹脂からなるパッケージ本体78を含む。パッケージ本体78は互いに反対に位置する第1主面78a及び第2主面78bと、その間に位置する側面78cとを有する。パッケージ本体78の第1主面78a及び第2主面78bと側面78cとは平坦な面で提供される。パッケージ本体78の両端には第1及び第2外部端子用ブロック75が位置する。第1及び第2外部端子用ブロック75はパッケージ本体78の第1主面78aに露出された第1面と、その第1面に対向する第2面とを有する。本実施形態に採用されたブロック75は絶縁性ブロック体75aと上記第1面及び第2面を貫通する接続部75bを有する。パッケージ本体78は発光ダイオードチップ72のうち、電極72a,72bが形成された面を基準に第1主面78a及び第2主面78bを含む第1レベル領域L1及び第2レベル領域L2に分けて理解することができる。発光ダイオードチップ72は、第1レベル領域L1において第1及び第2外部端子用ブロック75の間に位置し、第1電極72a及び第2電極72bが形成された電極形成面が第2レベル領域L2を向くように配置される。発光ダイオードチップ72はワイヤ76a,76bを介して第1及び第2外部端子用ブロック75の第2面に露出された接続部75bにそれぞれ連結されることができる。また、ワイヤ76が存在する部分はパッケージ本体78の第2レベル領域L2に位置して保護されることができる。発光ダイオードチップ72のうち、電極形成面の反対面は第1主面78aに露出される。パッケージ本体78の第1主面78aは光放出面として提供される。このようなパッケージ本体の第1主面78aには少なくとも発光ダイオードチップ72領域が含まれるように蛍光体層79が提供される。パッケージ本体78を構成する硬化性樹脂は発光ダイオードチップ72から生成された光が上記パッケージ本体78の内部に進入することを防ぎ、蛍光体層79の方向に容易に抽出できるように屈折率の低い樹脂を使用することが好ましい。硬化性樹脂としては約1.5以下の屈折率を有する透明樹脂を使用するのより好ましい。また、図11a及び図11bに図示されたように、発光装置70は少なくとも発光ダイオードチップ72が位置した領域をカバーするように発光装置70の対向する両側面に形成された側面反射層74をさらに含む。側面反射層74は主に外部端子用ブロック75が位置しない側面に配置されパッケージ本体78の側面方向に進行する光を遮断する役割をする。好ましくは、側面反射層74はTiO2のような高反射性粉末が含まれた樹脂からなることができる。本実施形態では、外部端子用ブロック75を隣接した2つの切断面において接続部75bが露出された構造を有する。この場合、外部端子用ブロック75の接続部75bが共に露出されたパッケージ本体78の側面は発光装置70の実装面として提供されることができる。このような構造を有する発光装置70は側面放出型LEDパッケージ構造として非常に有用に使用されることができ、必要によって外部端子用ブロックの構造は多様に変更されることができる。例えば、図9に示されたように基板形態の外部端子用ブロック65を使用する場合、図11aに示されたように最終的な個別発光装置の外部端子用ブロックは、それぞれ隣接した3面に露出されることができる。これと異なり、図3に図示された外部端子用ブロック15を使用する場合、最終的な個別発光装置の外部端子用ブロックは、図12に示されるように2つの隣接した側面に露出されるように形成でき、外部端子用ブロックの接続部が同一に露出された面が実装面として提供されることができる。特に本実施形態では実装面として使用される面と対向する側面に電極が露出されないため、セッティング後に金属カバーによるショット問題を防ぐことができる。上述の第1実施形態と異なり本発明の第2実施形態は、新たな真空吸入を利用した樹脂充填工程を使用する。図13a~図13dはそれぞれ本発明の第2実施形態による発光装置の製造工程のうち、一部工程チップアレイ構造物の製造工程を示す工程別断面図である。先ず、図13aに図示したように、硬化性物質Rが塗布された第1シート81a上に外部端子用ブロック85と発光ダイオードチップ82とを配列する。発光ダイオードチップ82は、両極性の電極82a,82bの全てが形成された電極形成面を有し、その電極形成面の反対面と側面とに形成された樹脂層84を含むことができる。樹脂層84は必要に応じて波長変換のための蛍光体粉末を含むことができる。特に蛍光体が含まれた樹脂層部分は発光ダイオードチップ82のうち、光放出面として提供され、電極形成面の反対面に提供されることができる。本実施形態に採用された外部端子用ブロック85は、段差構造を有する導体ブロックからなる。外部端子用ブロック85の段差面85aは発光ダイオードチップ82の電極82a,82bと連結される接続領域として提供される。また、外部端子用ブロック85の上端面85bは最終的な発光装置の外部接続領域として提供される。このために、上記外部端子用ブロックの厚さは最終的な発光装置の高さに該当する。本実施形態における発光ダイオードチップと外部端子用ブロックとの配列形態は、第1実施形態と同様に適用されることができる。ここではその説明を省略する。次いで、図13bのように、第1シート81a上に配列された発光ダイオードチップ82と外部端子用ブロック85とを第1シート81aに接着用物質Rを硬化させ取り付ける。本工程は配列された発光ダイオードチップ82と外部端子用ブロック85とに対する適切な圧着工程後に、接着用硬化性物質Rの硬化条件を適用することにより得ることができる。例えば、接着用硬化性物質Rが紫外線UV硬化性樹脂である場合、圧着後に紫外線を照射することにより、所望の取り付けを実現することができる。本実施形態では、接着用硬化性物質を別に塗布した形態で例示したが、本発明では第1シート81a自体が硬化性樹脂であってもよい。次に、図13cのように、発光ダイオードチップ82の電極82a,82bを隣接した外部端子用ブロック85にワイヤ86a,86bでそれぞれ連結する。本実施形態に採用された外部端子用ブロック85では、発光ダイオードチップ82と連結される接続領域が段差面85aとして提供されることができる。外部端子用ブロック85の段差面85aは電極形成面と共に上部を向いて配列されているため、本ワイヤボンディング工程は容易に実現されることができる。また、本実施形態において外部端子用ブロック85はそれ自体が導体物質からなる。従って、最終的なパッケージで露出される上端面85bが段差面85aと電気的に連結されることができ、外部端子用ブロック85の上端面85bは最終発光装置の外部接続領域として提供されることができる。次いで、図13dに図示したように、発光ダイオードチップ82と外部端子用ブロック85が配列された領域を囲むように形成され、少なくとも1つの流入口I、図16参照を有するスペーサー87を配置し、スペーサー87上に第2シート81bを取り付ける。スペーサー87は、一定の高さを有し、第1シート81a及び第2シート81bと共に配列領域を含む内部空間を定義する。スペーサー87の高さは最終的な発光装置の厚さに相当し、本実施形態では外部端子用ブロックの厚さと略同じである。上記チップアレイ構造物の内部空間は図16に示すように、対向する側壁部分に上記内部空間を外部と連結する2つの流入口Iを有する。上記流入口Iは後続の工程でチップ82の表面を囲む樹脂のための供給路として使用される。本実施形態のように、流入口Iを対向する辺に複数で提供することにより、より円滑な樹脂の流入を保障することができる。しかし、本発明は流入口Iの数や位置に限定されず、配列領域の大きさ及び配列間隔により少なくとも1つの流入口で充分であることができる。図13dに図示されたチップアレイ構造物は図17a及び図17bに図示された真空チャンバーを利用して樹脂充填工程を実行することができる。図17a及び図17bはそれぞれ本実施形態に使用可能な真空チャンバー装置の一例を示す側断面図及び内部平面図である。図17a及び図17bに示すように、真空チャンバー装置はチャンバー91、チャンバー91の一側に設けられた真空バルブ96及びチャンバー91の内部に設けられたステージを含む。チャンバー91の内部空間は真空バルブ96を通じて減圧されチャンバー91の内部空間を真空または所望の減圧状態に転換させることができる。チャンバー91には、硬化性液状樹脂88を所望の位置に滴下することができるようにチャンバー91上部に樹脂貯蔵部94を含む。本実施形態でスペーサー87の流入口Iが密閉されるように、樹脂貯蔵部94は図示したようにそれぞれ流入口Iと隣接した領域に配置されることが好ましい。以下、図14a~図14dを参照して、本発明の第2実施形態によるチップの部品製造工程の一例を説明する。本実施形態は図17a及び図17bに図示された真空チャンバー装置を用いて実施されることが理解でき、下記の製造工程に対するより具体的な説明では図14a及び図14bが参照される。先ず、図14aに図示したようにチャンバー31内にチップアレイ構造物を配置した状態で、真空バルブ96を通じチャンバー91の内部空間を真空または減圧状態に転換し、硬化性液状樹脂88をスペーサー87の流入口Iに滴下する。本減圧過程によりチャンバー91内部が真空状態になることが好ましいが、適切な減圧状態でも下述の樹脂の吸入を保障することができる。このような減圧によりチャンバー91内部のみではなく、流入口Iを通じて上記チップアレイ構造物の内部空間も全て同じ圧力状態に転換されることができる。好ましくは、本減圧過程において硬化性液状樹脂88’を予めチャンバー91内部に配置することにより、液状樹脂88’の脱泡処理をなすことができる。従って、硬化性液状樹脂88’のための追加脱泡工程を省略することができる。次いで、図示したように、硬化性液状樹脂88’は流入口Iが覆われるように充分な量で滴下され、滴下された樹脂により実質的にチップアレイ構造物の内部空間は密封されることができる。次に、真空バルブ96を利用して真空または減圧状態を解除することにより、図14bのように内部空間に硬化性液状樹脂88’が充填されたチップアレイ構造物を得ることができる。本解除過程において、チャンバー91の内部圧力は急激に上昇するが、チップアレイ構造物の内部空間は一時的であっても流入口Iを防いでいる硬化性液状樹脂88’により減圧または真空状態が維持されることができる。従って、チップアレイ構造物の内部空間は他の外部空間即ち、チャンバー91の内部と高い圧力差異が発生され、このような圧力差異により図14aの矢印で表示されたように、硬化性液状樹脂88’は流入口Iを通じチップアレイ構造物の内部空間に流入され、その内部空間を充填させることができる。本工程を通じて効果的な樹脂88’の充填を実現するために、樹脂88’の粘度と滴下された樹脂の位置及び形態と滴下量を調節することができる。次いで、図14cのように、チップアレイ構造物の内部空間に充填された硬化性液状樹脂88’を硬化させる。このような硬化工程は樹脂の種類によって熱または紫外線照射により実施されることができる。本工程は必要によってチャンバー91の内部で直接実施されることができるが、チップアレイ構造物を取り出してチャンバー91の外部の別の装備Pを通じ実施されることができる。このように硬化された樹脂88は第1シート81aにより保護されるチップ82の第1面82aを除いた全ての面に掛けて存在することができる。最終的に、上記チップアレイ構造物から第1シート81a及び第2シート81bを除去して、複数の発光装置80が得られるように上記チップアレイ構造物を所望の大きさに切断する。第1シート81a及び第2シート81bは当業者に公知の適切な化学的/機械的方法によって上記チップアレイ構造物から除去されることができる。第1シート81a及び第2シート81bの除去後に、上記チップアレイ構造物を、ダイシング装置Dを利用して切断する。本実施形態による製造方法は、硬化性液状樹脂の真空流入を利用する点に特徴があり、このような製造方法は樹脂の真空流入時図14a参照にチップアレイ構造物に圧力が加わるため、上記第2シートが外部端子用ブロックにより支持されることができる条件が好ましいので、外部端子用ブロックの高さがパッケージの高さに該当する場合、より好ましく適用されることができる。無論、上記第2シートが樹脂の真空流入時に印加される圧力でも別途の支持構造なしに歪みが発生しない硬性rigid物質からなるのであれば、本実施形態による真空吸入による樹脂充填工程は図1及び図8に示された高さの低い外部端子用ブロックを採用した形態でも有益に適用されることができる。本実施形態から得られた発光装置では、最終的な発光装置と同じ高さを有し側面に段差が形成された外部端子用ブロックを利用する。従って、外部端子用ブロックの段差面に発光ダイオードチップのためのワイヤ接続領域を提供し、その上端面を露出させ外部接続領域を提供することができる。このような構造は上面放出topview型発光パッケージ構造として有益に使用されることができる。図15a及び図15bは、図13及び図14の製造方法により製造されることができる発光装置を示す平面図及び側断面図である。図15a及び図15bを参照すると、発光装置100は、硬化性樹脂からなるパッケージ本体108を含む。パッケージ本体108は互いに反対に位置する第1主面108a及び第2主面108bと、その間に位置する側面108cとを有する。パッケージ本体108の第1主面108a及び第2主面108bと側面108cとは平坦な面で提供される。パッケージ本体108は他の構成要素の光吸収による損失を低減させるために電気的絶縁性を有する高反射性粉末を含む透明樹脂であることができる。高反射性粉末としてはTiO2粉末を使用するのが好ましい。パッケージ本体108の両端には第1及び第2外部端子用ブロック105が位置する。本実施形態において、第1及び第2外部端子用ブロック105は前の第1実施形態と異なり、パッケージ本体108の高さと同じ高さを有しながら発光ダイオードチップ102を向く側面に段差が形成された構造を有する。また、第1及び第2外部端子用ブロック105はそれ自体が導体物質からなることができる。従って、発光ダイオードチップ102と連結される接続領域を提供する段差面105aとパッケージ本体の第2主面108bに露出された上端面105bは相互電気的に連結されることができる。本実施形態による発光装置100の構造をより容易に説明するために、パッケージ本体108は発光ダイオードチップ102のうち、電極102a,102bが形成された面を基準として第1主面108a及び第2主面108bを含む第1レベル領域L1及び第2レベル領域L2に分けて理解することができる。発光ダイオードチップ102は、第1レベル領域L1において第1及び第2外部端子用ブロック105の間に位置し、第1電極102a及び第2電極102bが形成された電極形成面が第2レベル領域L2を向くように配置される。発光ダイオードチップ102はワイヤ106a、106bを介して第1及び第2外部端子用ブロック105の段差面105aにそれぞれ連結されることができる。また、ワイヤ106a,106bが存在する部分は、パッケージ本体108の第2レベル領域L2に位置して保護されることができる。本実施形態による発光装置は、パッケージ本体108の第2主面108bに露出された外部端子用ブロックの上端面105bが外部接続領域として提供されるため、表面実装方式によりボンディングされながら、パッケージ本体108の第2主面108bが実装面として提供されることができる。このような構造を有する発光装置100は上面放出型LEDパッケージ構造として非常に有用に使用されることができる。本実施形態において、外部端子用ブロック105は光放出面第1主面108aの反対面である第2主面108b、外部回路と連結されることができる接続領域を提供するための構造例である。このような構造を具現するために、前で説明したように外部端子用ブロック105はパッケージ本体108の高さと同じ高さを有しながら発光ダイオードチップ102を向く側面に段差これは発光ダイオードチップ102のための接続領域を提供するが形成された構造を有することができる。このような外部端子用ブロックの構造は多様に変形され実施されることができる。図18a及び図18bは本発明の第2実施形態に採用可能な外部端子用ブロックを示す上部平面図及び側断面図である。図18a及び図18bに図示された外部端子用ブロック115は、点線に従って1/4に分割され個別パッケージに外部端子として使用される構造を示す例である。外部端子用ブロック115は所望のパッケージ本体の高さと略同じ高さを有しながら発光ダイオードチップを向くように段差が形成された絶縁性ブロック体115aを含む。上記絶縁性ブロック体115aは樹脂からなるパッケージ本体との結束力を強化するために、多数の空隙構造hを有する多孔性セラミック素体からなることができる。前で説明したように、このような結束力を強化するために、多孔性構造を構成する空隙率は約10~60が好ましく、空隙直径は約0.1~1.3μmが好ましい。外部端子用ブロック115の段差面はパッケージ本体の内部に位置して発光ダイオードチップの電極との接続領域として提供され、上記外部端子用ブロック115の上端面はパッケージ本体の実装面に露出され外部回路と連結される領域を提供する。このような外部端子構造を実現するために、上記外部端子用ブロック115の段差面に従ってその上端面には電極層115bが形成され、発光ダイオードチップと外部に露出された上面を電気的に連結することができる。このように、本発明は上述の実施形態及び添付の図面により限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲により限定し、該特許請求の範囲に記載の本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な形態の置換、変形及び変更が可能であるということは当技術分野において通常の知識を有する者にとっては自明である。"