"モジュール基板と、前記モジュール基板に配置され、高周波信号を出力する電子部品と、前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された高周波信号を伝送するための第1伝送手段と、前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された前記高周波信号以外の信号を伝送する第2伝送手段と、を有し、前記モジュール基板の厚み方向における前記第1伝送手段の長さは、前記第2伝送手段よりも短いことを特徴とする高周波モジュール。前記第1伝送手段は、導電性の接続部材から構成されることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。前記第1伝送手段は、複数の導電性の接続部材によって囲まれることにより形成された伝播空間から構成されることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。前記モジュール基板は、有機基板からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の高周波モジュール。前記電子部品は、前記モジュール基板にフリップチップ接続により実装されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の高周波モジュール請求項1乃至5のいずれか一項に記載の高周波モジュールを実装するためのプリント配線板であって、前記高周波モジュールを実装する実装面は、前記第1伝送手段に接続される導体が形成された第1接続面と、前記第2伝送手段に接続される導体が形成された第2接続面と、を含んで構成され、前記第1接続面は、前記第2接続面の位置よりも、前記モジュール基板の厚み方向に高い位置に形成されていることを特徴とするプリント配線板。請求項1乃至5のいずれか一項に記載の高周波モジュールと、請求項6に記載のプリント配線板と、を有することを特徴とするプリント回路板。請求項7に記載のプリント回路板と、前記プリント回路板に配置され、前記高周波モジュールから出力された高周波信号を送信する送信素子と、前記プリント回路板に配置され、前記送信素子から送信された高周波信号の反射信号を受信し、前記高周波モジュールに伝送する受信素子と、を有することを特徴とするアンテナ装置。前記送信素子及び前記受信素子は、パッチアンテナとして構成されていることを特徴とする請求項8に記載のアンテナ装置。前記送信素子及び前記受信素子は、スロットアレイアンテナとして構成されていることを特徴とする請求項8に記載のアンテナ装置。上記特許文献1に開示されているレーダ装置の高周波モジュールは、BGABallGridArrayパッケージとして構成されており、複数のはんだボールを介して、プリント配線板の導体パターンに接続される。このような高周波モジュールでは、高周波信号の伝送損失を小さくするためには、はんだボールのサイズを小さくし、伝送距離を短くすることが望ましい。しかしながら、はんだボールのサイズを小さくすると、はんだの量が減るため、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性が低下し、高周波信号以外の信号が伝わりにくくなるおそれがある。本発明は、上述の事情の下になされたもので、高周波信号の伝送損失を小さくするとともに、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができる高周波モジュール、プリント配線板、プリント回路板、及びアンテナ装置を提供することを目的とする。上述の目的を達成するために、本発明に係る第1の観点に係る高周波モジュールは、モジュール基板と、前記モジュール基板に配置され、高周波信号を出力する電子部品と、前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された高周波信号を伝送するための第1伝送手段と、前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された前記高周波信号以外の信号を伝送するための第2伝送手段と、を有し、前記モジュール基板の厚み方向における前記第1伝送手段の長さは、前記第2伝送手段よりも短いことを特徴とする。上述の目的を達成するために、本発明に係る第2の観点に係るプリント配線板は、第1の観点に係る高周波モジュールを実装するためのプリント配線板であって、前記高周波モジュールを実装する実装面は、前記第1伝送手段に接続される導体が形成された第1接続面と、前記第2伝送手段に接続される導体が形成された第2接続面と、を含んで構成され、前記第1接続面は、前記第2接続面の位置よりも、前記モジュール基板の厚み方向に高い位置に形成されていることを特徴とする。上述の目的を達成するために、本発明に係る第3の観点に係るプリント回路板は、第1の観点に係る高周波モジュールと、第2の観点に係るプリント配線板と、を有ることを特徴とする。上述の目的を達成するために、本発明に係る第4の観点に係るアンテナ装置は、第3の観点に係るプリント回路板と、前記プリント回路板に配置され、前記高周波モジュールから出力された高周波信号を送信する送信素子と、前記プリント回路板に配置され、前記送信素子から送信された高周波信号の反射信号を受信し、前記高周波モジュールに伝送する受信素子と、を有することを特徴とする。本発明の高周波モジュールの第1伝送手段は、モジュール基板の厚み方向における長さが、第2伝送手段の長さよりも短くなるように形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第2伝送手段を形成する導電性材料の量を確保でき、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができる。《第1実施形態》以下、本発明の第1実施形態について、図1~図3を参照しながら説明する。なお、図中のXZ平面は水平な面であり、図中のY軸の方向は鉛直方向である。第1実施形態に係るアンテナ装置100は、例えば、自動車のバンパーに取り付けられ、その自動車の前方を走る自動車との車間距離を計測するために用いられる。アンテナ装置100は、図1及び図2に示すように、高周波モジュール10と、プリント配線板30と、アンテナユニット40とを有する。高周波モジュール10は、高周波信号をプリント配線板30に出力する電子部品で、プリント配線板30に実装されている。この高周波モジュール10は、例えば、BGABallGridArrayパッケージとして構成され、図3に示すように、モジュール基板11と、モジュール基板11のY側の面に配置された集積回路部品12及び樹脂部13と、モジュール基板11の-Y側の面に配置されたパッド14及び導体接続部20と、集積回路部品12等を覆うカバー19とを有する。モジュール基板11は、長方形板状の絶縁性部材である。モジュール基板11は、例えば、ポリフェニレンエーテルPolyphenyleneether、PPE樹脂からなる。モジュール基板11の素材は任意である。PPE樹脂基板に限らず、液晶ポリマーLiquidCrystalPolymer、LCP基板、低温同時焼成セラミックLowTemperatureCofiredCeramics、LTCC基板等の絶縁性基板を用いることができる。また、モジュール基板11には、導波路11a、導体パターン、ビア11b等が形成されている。導波路11aは、集積回路部品12から出力された高周波信号を伝送する。この導波路11aは、例えば、コプレーナ線路から構成される。しかしながら、導波路11aの形状は任意であり、マイクロストリップ線路等でもよい。ビア11bは、モジュール基板11に形成された貫通孔に導電性物質が充填されることにより形成される。集積回路部品12は、ミリ波帯又はマイクロ波帯の高周波信号を出力する高周波発信器、増幅器、バンドパスフィルタ等の複数の電子部品を含んで構成される。集積回路部品12は、例えば、フリップチップ接続によって、モジュール基板11のY側の面に実装されている。集積回路部品12の実装方法は任意である。フリップチップ接続に限らず、ワイヤボンディングによる実装でもよい。しかしながら、ミリ波帯等の高周波信号を伝送する場合は、伝送損失が小さいフリップチップ接続の方が好ましい。樹脂部13は、実装された集積回路部品12と、モジュール基板11との接続部分を保護する部材で、リフロー工程によって硬化されたアンダーフィル樹脂からなる。このアンダーフィル樹脂は、例えば、エポキシ樹脂からなる主剤と、その主剤を硬化させる硬化剤とから構成される。アンダーフィル樹脂の素材は任意である。しかしながら、集積回路部品12の接続部分のピッチが微細な場合においては、ボイド等の発生を抑制し、十分に充填される必要がある。また、集積回路部品12に損傷を与えない必要がある。そのため、集積回路部品12との熱膨張差が小さく、有機樹脂と無機フィラーとの複合体からなる素材が好ましく、具体的には、最大粒径5μm以下の無機フィラーを40~60wt含有させた有機樹脂が適している。パッド14は、導電性の素材からなり、集積回路部品12と導体接続部20とを接続するとともに、集積回路部品12から出力された信号等を、導波路11aやビア11bとともに導体接続部20に伝送する。パッド14は、複数形成されており、モジュール基板11の-Y側の面に格子状に配置されている。これらのパッド14は、いずれも円形状に整形され、高周波信号を伝送するための第1パッド15と、この第1パッド15よりも大径に整形され、高周波信号以外の信号等を伝送するための第2パッド16とから構成される。高周波信号以外の信号は、例えば、集積回路部品12を制御するための制御信号や、電源回路部から供給される信号等が含まれる。なお、本実施形態においては、第1パッド15は、3つ形成されている。導体接続部20は、例えば、略球状に形成されたはんだボールから構成されている。導体接続部20は、第1パッド15及び第2パッド16を介して、モジュール基板11の-Y側の面に格子状に実装されている。導体接続部20は任意である。はんだボールに限らず、例えば、Auスタッドバンプ等であってもよい。また、導体接続部20は、集積回路部品12からの高周波信号を伝送するための第1導体接続部21と、高周波信号以外の信号を伝送するための第2導体接続部22とを有している。第1導体接続部21のY軸方向における長さは、第2導体接続部22のY軸方向における長さよりも短くなるように形成されている。第1導体接続部21は、第1パッド15に接続され、第2導体接続部22は、第2パッド16に接続される。プリント配線板30は、例えば、多層配線板であり、図2に示すように、基板本体31と、基板本体31の表面に形成された導体パターン32と、Y軸方向に貫通するように形成され、アンテナユニット40に給電する給電線33とを有している。この給電線33は、第2導体接続部22の真下-Y側に形成され、第2導体接続部22に直接接続される。基板本体31は、略長方形板状の絶縁性部材が積層されたものであり、例えば、ポリフェニレンエーテルPPE樹脂からなる。基板本体31の素材は任意である。PPE樹脂からなる基板に限らず、液晶ポリマーLCP基板、低温同時焼成セラミックLTCC基板等の絶縁性基板を用いることもできる。また、基板本体31のY側の面は、第1導体接続部21の端部に接続される第1接続面34と、第2導体接続部22の端部に接続される第2接続面35とから構成される。第1接続面34及び第2接続面35は、XZ平面に水平な面として構成されている。また、第1接続面34は、第2接続面35よりも、Y方向に高い位置に形成されている。第1接続面34と第2接続面35との高低差は、第2導体接続部22のY方向における長さから、第1導体接続部21の長さを減算した値と同等である。この第1接続面34がY方向に高い位置に形成されることにより、基板本体31には、図1に示すように、第1接続面34を上面とする凸部36が形成される。凸部36は、第1導体接続部21の数に対応して、3つ形成される。アンテナユニット40は、図2に示すように、プリント配線板30の-Y側の面に配置されたパッチアンテナとして構成される。このアンテナユニット40は、送信アンテナ素子41と、受信アンテナ素子42とを有する。送信アンテナ素子41は、高周波モジュール10の高周波発信器から出力された高周波信号を、給電線33を介して、電波を外部空間に放射する。送信アンテナ素子41は、図2Bを参照するとわかるように、プリント配線板30のX側の端部近傍に配置されている。受信アンテナ素子42は、外部空間において反射された電波反射波を受信するとともに、導体パターン32等を介して、高周波モジュール10に出力する。受信アンテナ素子42は、図2Bを参照するとわかるように、プリント配線板30の-Y側の端部近傍及びY側の端部近傍の2箇所に配置されている。アンテナ装置100は、高周波モジュール10と、プリント配線板30と、アンテナユニット40とに加えて、電源回路部、信号処理回路部を有している。電源回路部は、高周波モジュール10と同様に、プリント配線板30のY側の面に実装されている。電源回路部は、導体パターン32等を介して、高周波モジュール10に電源を供給する。信号処理回路部も、高周波モジュール10及び電源回路部と同様に、プリント配線板30のY側の面に実装されている。信号処理回路部は、外部空間に放射される信号と、外部空間で反射された信号との位相差を算出するとともに、この位相差に基づいて、前方を走る自動車との車間距離を算出する。上述したプリント配線板30のY側の面には、例えば、リフロー工程により、高周波モジュール10が接続される。このとき、高周波モジュール10の第1導体接続部21が、プリント配線板30の第1接続面34に接続されるとともに、第2導体接続部22が、第2接続面35に接続される。このリフロー工程によって、第1導体接続部21及び第2導体接続部22のはんだが溶けて、第1導体接続部21と、第1接続面34上の導体パターン32とが電気的に接続される。また、第2導体接続部22と、基板本体31の給電線33とが電気的に接続される。これにより、プリント回路板が完成する。さらに、このプリント回路板の-Y側の面には、アンテナユニット40が接続される。これにより、アンテナ装置100が完成する。上述のように構成されたアンテナ装置100は、例えば、自動車のバンパーに固定されるとともに、コネクタ等を介して自動車の制御装置等に接続される。このように、取り付けられたアンテナ装置100は、例えば、このアンテナ装置100が取り付けられた自動車と、その前方を走行する自動車との車間距離を計測するために用いられる。次に、アンテナ装置100の動作を、図1~3を参照して説明する。自動車の運転手が、自動車のエンジンを始動させると、アンテナ装置100に電源が供給される。これにより、先ず、集積回路部品12の高周波発信器が、高周波信号を出力する。そして、この高周波信号は、導波路11a、ビア11b、第1パッド15を介して、第1導体接続部21に伝送される。次に、第1導体接続部21に伝送された高周波信号は、プリント配線板30の基板本体31の給電線33を介して、送信アンテナ素子41に伝送される。そして、送信アンテナ素子41が、伝送された高周波信号を、外部空間自動車の前方方向に放射する。外部空間に放射された高周波信号は、例えば、前方を走る別の自動車に反射される。反射波信号は、受信アンテナ素子42によって受信される。受信アンテナ素子42は、受信された反射波信号を、第1パッド15等を介して、高周波モジュール10の集積回路部品12に伝送する。集積回路部品12は、伝送された反射波信号を、増幅回路部によって増幅する。そして、第2パッド16、第2導体接続部22、導体パターン32等を介して信号処理部に出力する。信号処理部は、外部空間に放射される信号と、反射波信号との位相差を算出するとともに、この位相差に基づいて、前方を走る自動車との車間距離を算出する。そして、信号処理部は、車間距離に対応した信号を出力する。信号処理部から出力された信号は、プリント配線板30の基板本体31の導体パターン32等を介して、アンテナ装置100が設置された自動車の制御装置等に伝送される。自動車の制御装置は、伝送された信号に基づいて、所定の制御を行う。例えば、車間距離が設定値よりも小さくなった場合には、自動車の表示装置に表示したり、警告音を発生させたりすることで、車間距離が設定値よりも小さくなった旨を運転手に知らせる。以上、説明したように、本第1実施形態に係るアンテナ装置100によれば、高周波信号を伝送する第1導体接続部21は、Y軸方向における長さが、第2導体接続部22の長さよりも短くなるよう形成されている。また、プリント配線板30の第1接続面34は、第2接続面35よりも高い位置に形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第2導体接続部22のはんだの量を確保でき、高周波モジュール10とプリント配線板30との接続信頼性の低下を抑制することができる。また、本第1実施形態に係るアンテナ装置100の高周波モジュール10は、集積回路部品12等を覆うカバー19を有している。これに限らず、図4に示す高周波モジュール10Aのように、カバー19を有さない構成としてもよい。ただし、この場合は、高周波回路部12は、フリップチップ接続によってモジュール基板11に実装されていることが好ましい。《第2実施形態》次に、本発明の第2実施形態について、図5及び図6を参照しながら説明する。なお、第1実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。第2実施形態に係るアンテナ装置100Aは、図5に示すように、高周波モジュール10と、プリント配線板30Aと、アンテナユニット40とを有する。なお、このアンテナ装置100Aの高周波モジュール10、アンテナユニット40は、第1実施形態に係るアンテナ装置100のものと同等である。そして、プリント配線板30Aが、第1実施形態に係るアンテナ装置100のプリント配線板30と異なるものである。プリント配線板30Aは、基板本体31Aと、基板本体31の表面に形成された導体パターン32、Y軸方向に貫通するように形成され、アンテナユニット40に給電する給電線33等を有している。また、基板本体31AのY側の面は、第1導体接続部21に接続される第1接続面34Aと、第2導体接続部22に接続される第2接続面35Aとから構成される。第1接続面34Aは、第2接続面35AよりもY方向に高い位置に形成されている。また、第2接続面35Aは、第2導体接続部22の下方-Y側近傍にのみ形成されている。これにより、図6に示すように、基板本体31Aには、第2接続面35Aを底面とする凹部37が形成される。本第2実施形態に係るアンテナ装置100Aによれば、本第1実施形態に係るアンテナ装置100と同様に、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第2導体接続部22のはんだの量を確保でき、高周波モジュール10とプリント配線板30Aとの接続信頼性の低下を抑制することができる。さらに、第2接続面35Aは、第1実施形態に係る第2接続面35と比較して、小さな面積になるように形成されている。これにより、プリント配線板30A全体に対する薄板部分の比率を減らし、厚板部分を多く確保できるため、多層配線板であるプリント配線板30Aの層数を多く形成することが可能になる。ひいては、導体パターン等の設計の自由度を向上させることができる。また、本第2実施形態に係るプリント配線板30Aには、1つの凹部37が形成されているが、これに限らず、図7に示すプリント配線板30Bように、複数の凹部37を形成してもよい。この場合、プリント配線板30Bに形成された凹部37の数は、第2接続導体部22の数と同一にできる。《第3実施形態》次に、本発明の第3実施形態について、図8及び図9を参照しながら説明する。なお、第1実施形態及び第2実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。第3実施形態に係るアンテナ装置100Cは、図8に示すように、高周波モジュール10Cと、プリント配線板30Cと、アンテナユニット40とを有する。高周波モジュール10Cは、図8B及び図9を参照するとわかるように、モジュール基板11と、集積回路部品12と、接地導体接続部51a~51d、61a~61dと、接地パッド17と、伝送導体接続部25と、伝送パッド18とを有している。モジュール基板11のY側の面には、導波管変換部11cが形成されている。この導波管変換部11cは、集積回路部品12から出力された高周波信号を、後述する伝播空間50に伝送する。集積回路部品12は、高周波発信器、増幅器、バンドパスフィルタ等の複数の電子部品を含んで構成され、高周波信号を導波管変換部11cに出力する。接地導体接続部51a~51dは、略球状に形成されたはんだボールから構成され、接地パッド17を介して、モジュール基板11の-Y側の面に実装されている。これらの接地導体接続部51a~51dに囲まれた空間には、図8Bに示すように、集積回路部品12からの高周波信号を伝送するための伝播空間50が形成される。伝播空間50は、導波管変換部11cからの高周波信号を-Y方向に伝送する。接地導体接続部61a~61dは、接地導体接続部51a~51dと同様に、略球状に形成されたはんだボールから構成され、接地パッド17を介して、モジュール基板11の-Y側の面に実装されている。これらの接地導体接続部61a~61dに囲まれた空間には、外部空間において反射された高周波信号を伝送するための伝播空間60が形成される。伝播空間60は、外部空間において反射された高周波信号をY方向に伝送する。伝送導体接続部25は、略球状に形成されたはんだボールから構成され、伝送パッド18を介して、モジュール基板11の-Y側の面に格子状に実装されている。伝送導体接続部25は、高周波信号以外の信号を伝送する。高周波信号以外の信号は、例えば、集積回路部品12を制御するための制御信号や、電源回路部から供給される信号等が含まれる。プリント配線板30Cの内部には、図8Aに示すように、複数のスロット52が形成されている。スロット52は、モジュール基板11に形成された伝播空間50の下方-Y方向に形成されており、このスロット52によって、伝播空間70が構成される。伝播空間70は、伝播空間50からの高周波信号を、送信アンテナ素子41に伝送する。同様に、モジュール基板11に形成された伝播空間60の下方-Y方向にも、複数のスロットから構成された2つの伝播空間が形成されており、受信アンテナ素子42からの反射波信号をY方向に伝送する。次に、アンテナ装置100Cの動作を説明する。先ず、集積回路部品12の高周波発信器が、高周波信号を出力する。そして、この高周波信号は、導波管変換部11cを介して、伝播空間50に伝送される。次に、伝播空間50に伝送された高周波信号は、プリント配線板30Cの伝播空間70を介して、送信アンテナ素子41に伝送される。そして、送信アンテナ素子41が、伝送された高周波信号を、外部空間自動車の前方方向に放射する。外部空間に放射された高周波信号は、例えば、前方を走る別の自動車に反射される。反射波信号は、受信アンテナ素子42によって受信される。受信アンテナ素子42は、受信された反射波信号を、伝播空間60等を介して、集積回路部品12に伝送する。集積回路部品12は、伝送された反射波信号を、増幅回路部によって増幅する。そして、伝送パッド18、伝送導体接続部25、導体パターン32等を介して信号処理部に出力する。信号処理部は、外部空間に放射される信号と、反射波信号との位相差を算出するとともに、この位相差に基づいて、前方を走る自動車との車間距離を算出する。そして、信号処理部は、車間距離に対応した信号を出力する。信号処理部から出力された信号は、プリント配線板30Cの導体パターン32等を介して、アンテナ装置100Cが設置された自動車の制御装置等に伝送される。自動車の制御装置は、伝送された信号に基づいて、所定の制御を行う。例えば、車間距離が設定値よりも小さくなった場合には、自動車の表示装置に表示したり、警告音を発生させたりすることで、車間距離が設定値よりも小さくなった旨を運転手に知らせる。以上、説明したように、本第3実施形態に係るアンテナ装置100Cによれば、高周波信号を伝送する伝播空間50,60は、Y軸方向における長さが、伝送導体接続部25の長さよりも短くなるよう形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、伝送導体接続部25のはんだの量を確保でき、高周波モジュール10Cとプリント配線板30Cとの接続信頼性の低下を抑制することができる。また、本第3実施形態に係るアンテナ装置100Cの高周波モジュール10Cは、集積回路部品12等を覆うカバー19を有している。これに限らず、図10に示す高周波モジュール10Dのように、カバー19を有さない構成としてもよい。ただし、この場合は、高周波回路部12は、フリップチップ接続によってモジュール基板11に実装されていることが好ましい。《第4実施形態》次に、本発明の第4実施形態について、図11を参照しながら説明する。なお、第1実施形態~第3実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。第4実施形態に係るアンテナ装置100Dは、図11に示すように、高周波モジュール10Cと、プリント配線板30Dとを有する。高周波モジュール10Cは、第3実施形態に係るアンテナ装置100Cの高周波モジュール10Cと同等のものである。プリント配線板30Dの内部には、図10に示すように、伝播空間50からの高周波信号を-Y方向に伝送する導波管80が形成されている。導波管80は、例えば、内周面がメタライズされた孔によって構成される。メタライズに用いられる材料は任意であるが、銅めっきが好ましい。さらには、銅めっきを施した後に、ニッケルめっき、金めっきを施してもよい。また、導波管80の下端-Y側は、スロットアレイアンテナ81として構成されており、伝播空間50からの高周波信号は、このスロットアレイアンテナ81を介して、外部空間自動車の前方方向に放射される。同様に、モジュール基板11に形成された伝播空間60の下方-Y方向にも、導波管が形成されている。この導波管の下端-Y側もスロットアレイアンテナ82として構成されており、外部空間からの反射波信号は、このスロットアレイアンテナ82を介して伝播空間60に伝送される。上述のように構成されたアンテナ装置100Dにおいては、伝播空間50に伝送された高周波信号が、プリント配線板30Dの導波管80を介して伝送される。そして、導波管80の下端-Y側に形成されたスロットアレイアンテナ81が、伝送された高周波信号を、外部空間自動車の前方方向に放射する。外部空間に放射された高周波信号は、例えば、前方を走る別の自動車に反射される。反射波信号は、スロットアレイアンテナ82によって受信される。そして、このスロットアレイアンテナ82は、受信された反射波信号を、伝播空間60等を介して、集積回路部品12に伝送する。本第4実施形態に係るアンテナ装置100Dによれば、上述の実施形態と同様に、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、伝送導体接続部25のはんだの量を確保でき、高周波モジュール10Cとプリント配線板30Dとの接続信頼性の低下を抑制することができる。また、プリント配線板30Dの内部には、-Y側の端部がスロットアレイアンテナ81,82として構成された導波管80が形成されている。このため、アンテナユニットを別途形成する必要がない。《第5実施形態》次に、本発明の第5実施形態について、図12を参照しながら説明する。なお、第1実施形態~第4実施形態と同一又は同等の構成については、同一の符号を用いる。第5実施形態に係るアンテナ装置100Eは、図12に示すように、高周波モジュール10と、プリント配線板30Eと、インピーダンス整合部90とを有する。このアンテナ装置100Eのプリント配線板30EのY側の面は、平滑な面として形成されている。インピーダンス整合部90は、高周波信号の伝送損失を低減させる円柱形状の部材であり、高周波モジュール10とプリント配線板30Eとの間に配置される。インピーダンス整合部90は、導電性の素材からなる芯線91と、芯線91の周囲に形成された誘電体部92と、誘電体部92の外周に形成された円筒状の接地電極93とを有している。誘電体部92は、例えば、フッ素樹脂からなる。インピーダンス整合部90は、例えば、はんだ接続により、プリント配線板30Eに実装される。しかしながら、インピーダンス整合部90の実装方法は、任意である。Au-Au圧着等によって実装されていてもよい。本第5実施形態に係るアンテナ装置100Dによれば、インピーダンス整合部90が、高周波モジュール10とプリント配線板30Eとの間に配置されている。これにより、第1導体接続部21は、Y軸方向における長さが、第2導体接続部22の長さよりも短くなるように形成することが可能になる。このため、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第2導体接続部22のはんだの量を確保でき、高周波モジュール10とプリント配線板30Eとの接続信頼性の低下を抑制することができる。《実施例》次に、上述した本実施形態の伝送損失を、電磁界シミュレーションによって計算した。実施例1図1~図3に示す第1実施形態に係るアンテナ装置100について、第2導体接続部22に、76GHzの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、第1導体接続部21は、高さを0.1mm、直径を0.1mmとする円柱形状として、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は-0.3dBであった。実施例2図8及び図9に示す第3実施形態に係るアンテナ装置100Cについて、伝播空間50に、76GHzの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、伝送導体接続部25は、高さを0.1mm、直径を0.1mmとする円柱形状とし、これら伝送導体接続部25同士のX軸方向の間隔を1.3mm、Y軸方向の間隔を2.6mmとして、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は-0.1dBであった。実施例3図11に示す第5実施形態に係るアンテナ装置100Eについて、伝播空間50に、76GHzの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、伝送導体接続部25は、高さを0.06mm、直径を0.1mmとする円柱形状とし、インピーダンス整合部90の特性インピーダンスを50Ωとして、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は-0.2dBであった。比較例1比較例1に係るアンテナ装置200は、図13に示すように、高周波モジュール210と、Y側の面が平滑な面として構成されたプリント配線板230とを有している。高周波モジュール210の第1導体接続部21及び第2導体接続部22は、同じ長さに形成されている。このアンテナ装置200について、第1導体接続部21に、76GHzの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、第1導体接続部21及び第2導体接続部22は、高さを0.5mm、直径を0.5mmとする円柱形状として、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は-7.2dBであった。比較例2比較例2に係るアンテナ装置200Aは、図14に示すように、高周波モジュール210Aと、Y側の面が平滑な面として構成されたプリント配線板230Aとを有している。高周波モジュール210Aの接地導体接続部51a~51d及び伝送導体接続部25は、同じ長さに形成されている。このアンテナ装置200Aについて、伝送空間50に、76GHzの高周波信号を伝送した場合の伝送損失のシミュレーションを行った。なお、接地導体接続部51a~51d及び伝送導体接続部25は、高さを0.1mm、直径を0.1mmとする円柱形状とし、これら導体接続部同士のX軸方向の間隔を1.3mm、Y軸方向の間隔を2.6mmとして、シミュレーションを行った。この結果、伝送損失は-5.4dBであった。以上のシミュレーションの結果により、実施例1~3の伝送損失は、比較例1及び比較例2の伝送損失よりも小さいことが確認された。本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。例えば、上記本第実施形態のプリント配線板30のY側の面は、異なる高さに形成された第1接続面34と第2接続面35とから構成されているが、これに限らず、3種類以上の異なる高さの面から構成されていてもよい。また、上記本第実施形態の高周波モジュール10及びプリント配線板30は、車載レーダ装置として用いられるアンテナ装置に適用されているが、これに限らず、パーソナルコンピュータのマザーボードにも適用することも可能である。上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。付記1モジュール基板と、前記モジュール基板に配置され、高周波信号を出力する電子部品と、前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された高周波信号を伝送するための第1伝送手段と、前記電子部品に接続され、前記電子部品から出力された前記高周波信号以外の信号を伝送する第2伝送手段と、を有し、前記モジュール基板の厚み方向における前記第1伝送手段の長さは、前記第2伝送手段よりも短いことを特徴とする高周波モジュール。付記2前記第1伝送手段は、導電性の接続部材から構成されることを特徴とする付記1に記載の高周波モジュール。付記3前記第1伝送手段は、複数の導電性の接続部材によって囲まれることにより形成された伝播空間から構成されることを特徴とする付記1に記載の高周波モジュール。付記4前記モジュール基板は、有機基板からなることを特徴とする付記1乃至3のいずれか一つに記載の高周波モジュール。付記5前記電子部品は、前記モジュール基板にフリップチップ接続により実装されていることを特徴とする付記1乃至4のいずれか一つに記載の高周波モジュール付記6付記1乃至5のいずれか一つに記載の高周波モジュールを実装するためのプリント配線板であって、前記高周波モジュールを実装する実装面は、前記第1伝送手段に接続される導体が形成された第1接続面と、前記第2伝送手段に接続される導体が形成された第2接続面と、を含んで構成され、前記第1接続面は、前記第2接続面の位置よりも、前記モジュール基板の厚み方向に高い位置に形成されていることを特徴とするプリント配線板。付記7付記1乃至5のいずれか一つに記載の高周波モジュールと、付記6に記載のプリント配線板と、を有することを特徴とするプリント回路板。付記8付記7に記載のプリント回路板と、前記プリント回路板に配置され、前記高周波モジュールから出力された高周波信号を送信する送信素子と、前記プリント回路板に配置され、前記送信素子から送信された高周波信号の反射信号を受信し、前記高周波モジュールに伝送する受信素子と、を有することを特徴とするアンテナ装置。付記9前記送信素子及び前記受信素子は、パッチアンテナとして構成されていることを特徴とする付記8に記載のアンテナ装置。付記10前記送信素子及び前記受信素子は、スロットアレイアンテナとして構成されていることを特徴とする付記8に記載のアンテナ装置。"