"イオン交換樹脂床が収容される圧力タンクと、前記イオン交換樹脂床を再生する再生液及び/又は水が貯留される液タンクと、前記圧力タンクと前記液タンクとを接続する液供給ラインと、前記液タンクにおける液面を所定範囲に制御する液面制御手段と、接続端部及び大気に開放された開放末端部を有する排水ラインであって、前記接続端部において前記圧力タンクに接続され、前記液タンクから前記圧力タンクへ供給された再生液及び/又は水を前記開放末端部から排水として排出する排水ラインと、を備え、前記液タンクにおける液面と前記排水ラインにおける前記開放末端部との高さ関係が、前記液タンクにおける液面>前記開放末端部の関係になるように設定されており、前記液タンクにおける液面と前記排水ラインにおける前記開放末端部との間の水頭圧差により、前記液タンクから前記圧力タンクへ再生液及び/又は水を供給すると共に、再生液及び/又は水を前記圧力タンクから前記排水ラインへ排出するように構成され、前記イオン交換樹脂床は、架橋度が10~12のイオン交換樹脂ビーズからなるイオン交換装置。前記イオン交換樹脂ビーズの粒径の均一係数は1.2以下である請求項1に記載のイオン交換装置。前記イオン交換樹脂床の頂部に設けられる頂部配液部と、前記イオン交換樹脂床の底部に設けられる底部配液部と、前記イオン交換樹脂床の頂部に設けられる頂部集液部と、前記イオン交換樹脂床の底部に設けられる底部集液部と、原水を前記底部配液部へ配液しながら、前記頂部集液部で集液することにより原水の上昇流を生成して、処理水を製造する水処理プロセスの水の流れ;及び、再生液を前記頂部配液部へ配液しながら、前記底部集液部で集液することにより再生液の下降流を生成して、前記イオン交換樹脂床を再生させる再生プロセスの再生液の流れを切り換え可能なバルブ手段と、前記水処理プロセス及び前記再生プロセスを順に切り換えるように、前記バルブ手段を制御するバルブ制御手段と、を更に備える請求項1又は2に記載のイオン交換装置。前記イオン交換樹脂床の頂部に設けられる頂部配液部と、前記イオン交換樹脂床の底部に設けられる底部配液部と、前記イオン交換樹脂床の頂部に設けられる頂部集液部と、前記イオン交換樹脂床の底部に設けられる底部集液部と、原水を前記頂部配液部へ配液しながら、前記底部集液部で集液することにより原水の下降流を生成して、処理水を製造する水処理プロセスの水の流れ;及び、再生液を前記底部配液部へ配液しながら、前記頂部集液部で集液することにより再生液の上昇流を生成して、前記イオン交換樹脂床を再生させる再生プロセスの再生液の流れを切り換え可能なバルブ手段と、前記水処理プロセス及び前記再生プロセスを順に切り換えるように、前記バルブ手段を制御するバルブ制御手段と、を更に備える請求項1又は2に記載のイオン交換装置。再生液の供給及び排出に水頭圧差を利用する構成においては、イオン交換樹脂床の再生率を安定化させるために、再生プロセス及び押出プロセスを通じて、水頭圧差の変動及び通液抵抗の変動を最小限に抑制することが肝要となる。なぜなら、イオン交換樹脂床の再生率が不安定であると、所期の採水量と水質を恒常的に確保できなくなるからである。水頭圧差の変動は、主として装置の構造設計や施工状態に起因する一方で、通液抵抗の変動は、主としてイオン交換樹脂ビーズの物理化学的性質に起因する。しかしながら、従来の構成のイオン交換装置では、これら二つの要因について十分な注意が払われておらず、イオン交換樹脂床の再生率が不安定になりやすかった。従って、本発明は、再生プロセス及び押出プロセスの実行中に、水頭圧差及び通液抵抗の変動を同時に抑制することができるイオン交換装置を提供することにある。本発明は、イオン交換樹脂床が収容される圧力タンクと、前記イオン交換樹脂床を再生する再生液及び/又は水が貯留される液タンクと、前記圧力タンクと前記液タンクとを接続する液供給ラインと、前記液タンクにおける液面を所定範囲に制御する液面制御手段と、接続端部及び大気に開放された開放末端部を有する排水ラインであって、前記接続端部において前記圧力タンクに接続され、前記液タンクから前記圧力タンクへ供給された再生液及び/又は水を前記開放末端部から排水として排出する排水ラインと、を備え、前記液タンクにおける液面と前記排水ラインにおける前記開放末端部との高さ関係が、前記液タンクにおける液面>前記開放末端部の関係になるように設定されており、前記液タンクにおける液面と前記排水ラインにおける前記開放末端部との間の水頭圧差により、前記液タンクから前記圧力タンクへ再生液及び/又は水を供給すると共に、再生液及び/又は水を前記圧力タンクから前記排水ラインへ排出するように構成され、前記イオン交換樹脂床は、架橋度が10~12のイオン交換樹脂ビーズからなるイオン交換装置に関する。また、前記イオン交換装置の前記イオン交換樹脂ビーズの粒径の均一係数は、1.2以下であることが好ましい。また、前記イオン交換装置は、前記イオン交換樹脂床の頂部に設けられる頂部配液部と、前記イオン交換樹脂床の底部に設けられる底部配液部と、前記イオン交換樹脂床の頂部に設けられる頂部集液部と、前記イオン交換樹脂床の底部に設けられる底部集液部と、原水を前記底部配液部へ配液しながら、前記頂部集液部で集液することにより原水の上昇流を生成して、処理水を製造する水処理プロセスの水の流れ;及び、再生液を前記頂部配液部へ配液しながら、前記底部集液部で集液することにより再生液の下降流を生成して、前記イオン交換樹脂床を再生させる再生プロセスの再生液の流れを切り換え可能なバルブ手段と、前記水処理プロセス及び前記再生プロセスを順に切り換えるように、前記バルブ手段を制御するバルブ制御手段と、を更に備えることが好ましい。また、前記イオン交換装置は、前記イオン交換樹脂床の頂部に設けられる頂部配液部と、前記イオン交換樹脂床の底部に設けられる底部配液部と、前記イオン交換樹脂床の頂部に設けられる頂部集液部と、前記イオン交換樹脂床の底部に設けられる底部集液部と、原水を前記頂部配液部へ配液しながら、前記底部集液部で集液することにより原水の下降流を生成して、処理水を製造する水処理プロセスの水の流れ;及び、再生液を前記底部配液部へ配液しながら、前記頂部集液部で集液することにより再生液の上昇流を生成して、前記イオン交換樹脂床を再生させる再生プロセスの再生液の流れを切り換え可能なバルブ手段と、前記水処理プロセス及び前記再生プロセスを順に切り換えるように、前記バルブ手段を制御するバルブ制御手段と、を更に備えることが好ましい。本発明によれば、再生プロセス及び押出プロセスの実行中に、水頭圧差及び通液抵抗の変動を同時に抑制することができるイオン交換装置を提供することができる。<第1実施形態>以下、本発明のイオン交換装置の第1実施形態としての硬水軟化装置1について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明のイオン交換装置の第1実施形態としての硬水軟化装置1の全体構成図である。図2は、第1実施形態のプロセス制御バルブ3により実行されるプロセスを示すフローチャートである。図3は、第1実施形態の各プロセスにおけるプロセス制御バルブ3の開閉状態を示す説明図である。第1実施形態の硬水軟化装置1は、水道水、地下水、工業用水等の原水中に含まれる硬度成分をナトリウムイオン又はカリウムイオンへ置換して軟水を生成する。硬水軟化装置1は、軟水を各種の用水として需要箇所へ供給する目的で使用される。硬水軟化装置1は、家屋やマンション等の居住建物、ホテルや大衆浴場等の集客施設、ボイラやクーリングタワー等の冷熱機器、食品加工装置や洗浄装置等の水使用機器等に接続される。また、本実施形態の硬水軟化装置1は、原水W1をイオン交換樹脂床211後述で軟水化して得られた処理水軟水W2を浴室等の需要箇所不図示に供給する水処理プロセスST1と、排水ラインL5の内部に滞留しているエアを排出するエア抜きする呼び水プロセスST2と、塩水W4を供給してイオン交換樹脂床211を再生させる再生プロセスST3と、イオン交換樹脂床211に供給された塩水W4を押し出す押出プロセスST4と、イオン交換樹脂床211に残留した塩水W4を洗浄するリンスプロセスST5と、を実行可能な構成を備える。まず、図1を参照して、本実施形態の硬水軟化装置1の全体構成について説明する。以下の説明においてラインとは、流路、経路、管路等の総称である。図1に示すように、本実施形態の硬水軟化装置1は、圧力タンク2と、バルブ手段としてのプロセス制御バルブ3と、液タンクとしての塩水タンク4と、バルブ制御手段としての制御部5と、液タンクとしての原水タンク6と、を備える。圧力タンク2は、圧力タンク本体21を主体として構成される。圧力タンク本体21は、上部に開口部を有する有底の筒状体であり、開口部を蓋部材で密閉している。圧力タンク本体21の内部には、陽イオン交換樹脂ビーズからなるイオン交換樹脂床211、及び濾過砂利からなる支持床212が収容されている。イオン交換樹脂床211は、原水W1を軟水化する処理材として機能する。イオン交換樹脂床211は、圧力タンク本体21の内部において、支持床212の上部に積層されている。本実施形態におけるイオン交換樹脂床211は、架橋度が10~12の陽イオン交換樹脂ビーズ、より好ましくは、架橋度が10~12且つ粒径の均一係数が1.2以下の陽イオン交換樹脂ビーズにより構成される。なお、陽イオン交換樹脂ビーズは、ナトリウム型の調和平均径が0.5~0.8mmであることが望ましく、カルシウム型からナトリウム型に変化したときの体積変化率が10以下であることがより望ましい。架橋度が10~12の条件を満たす陽イオン交換樹脂ビーズとしては、例えば、三菱化学社製:製品名DIAIONSK110,DIAIONSK112、ダウケミカル社製:製品名AMBERLITEIR122,AMBERLITEIR124、ピュロライト社製:製品名PUROLITEC100x10,PUROLITEC100x12等が挙げられる。また、架橋度が10~12且つ粒径の均一係数が1.2以下の条件を満たす陽イオン交換樹脂ビーズとしては、例えば、三菱化学社製:製品名DIAIONUBK10,DIAIONUBK12、ダウケミカル社製:製品名IMACHP1220,AMBERJET1220、ピュロライト社製:製品名PUROFINEPFC100x10等が挙げられる。支持床212は、イオン交換樹脂床211に対する流体の整流部材として機能する。支持床212は、圧力タンク本体21の底部側に収容されている。圧力タンク2の詳細については後述する。プロセス制御バルブ3は、少なくとも、原水W1を圧力タンク2の底部スクリーン底部配液部242へ配液しながら、頂部スクリーン頂部集液部241で集液することにより原水W1の上昇流を生成して、処理水である軟水W2を製造する水処理プロセスST1の水原水W1、軟水W2の流れ;及び、再生液である塩水W4を頂部スクリーン頂部配液部241へ配液しながら、底部スクリーン底部集液部242で集液することにより塩水W4の下降流を生成して、イオン交換樹脂床211を再生させる再生プロセスST3の塩水W4の流れを切り換え可能なバルブである。プロセス制御バルブ3の詳細については後述する。塩水タンク4は、イオン交換樹脂床211を再生する再生液としての塩水W4を貯留する液タンクである。塩水W4は、陽イオン交換樹脂ビーズを用いる硬水軟化装置においては、塩化ナトリウム、塩化カリウムの各水溶液等を利用することができる。塩水タンク4は、圧力タンク2よりも重力方向における上方に配置されている。塩水タンク4は、重力方向と直交する方向に、原水タンク6と略並列な位置に配置されている。塩水タンク4の液面後述するタンク領域41の液面と、排水ラインL5の開放末端部後述との高さ関係は、塩水タンク4の液面>排水ラインL5の開放末端部の関係となるように設定されている。そして、本実施形態の硬水軟化装置1は、塩水タンク4における液面と排水ラインL5の開放末端部との間の水頭圧差により、塩水タンク4から圧力タンク2へ塩水W4が流下するように構成されている。塩水タンク4の詳細については後述する。制御部5は、CPU及びメモリ含むマイクロプロセッサ不図示により構成される。制御部5は、フロースイッチ321後述から入力された検出信号等に基づいて、プロセス制御バルブ3の動作を制御する。メモリには、本実施形態の硬水軟化装置1の運転を実施する制御プログラムが予め記憶されている。この制御プログラムは、例えば、硬水軟化装置1における水処理プロセスST1の流路と再生プロセスST3の流路とを切り換えるように、プロセス制御バルブ3を制御するプログラムである。CPUは、制御プログラムに従って、水処理プロセスST1~リンスプロセスST5を順に切り換えるように、プロセス制御バルブ3を制御する。原水タンク6は、原水ラインL1から第1補水ラインL7を経て供給された原水W1を貯留する液タンクである。原水W1としては、水道水、地下水、工業用水等を利用することができる。原水タンク6は、圧力タンク2よりも重力方向における上方に配置されている。原水タンク6の液面と、排水ラインL5の開放末端部との高さ関係は、原水タンク6の液面>排水ラインL5の開放末端部の関係となるように設定されている。そして、本実施形態の硬水軟化装置1は、原水タンク6における液面と排水ラインL5の開放末端部との間の水頭圧差により、原水タンク6から圧力タンク2へ原水W1が流下するように構成されている。原水タンク6の詳細については後述する。次に、上述した圧力タンク2、プロセス制御バルブ3、塩水タンク4、及び原水タンク6の構成について詳細に説明する。圧力タンク2において、圧力タンク本体21の底部には、原水ラインL1の他方の端部が配置されている。圧力タンク本体21内に配置される原水ラインL1は、合成樹脂製パイプ等を用いた集配液管231となっており、この集配液管231がイオン交換樹脂床211を貫通して支持床212の下部に到達するように設けられている。水処理プロセスST1において、原水ラインL1を流通する原水W1は、圧力タンク本体21の底部から圧力タンク2の内部に供給される。一方、圧力タンク本体21の頂部には、軟水ラインL2の一方の端部が配置されている。すなわち、水処理プロセスST1において、圧力タンク2の内部でイオン交換樹脂床211により処理されて得られた軟水W2は、圧力タンク2の上部から軟水ラインL2を流通する。圧力タンク2に配置された、原水ラインL1集配液管231の他方の端部には、樹脂ビーズの流出を防止する底部スクリーン242が設けられている。底部スクリーン242は、樹脂ビーズよりも小さな多数の開孔を有する後述する頂部スクリーン241も同様。底部スクリーン242は、原水ラインL1の他方の端部と連通する。底部スクリーン242による配液位置及び集液位置は、支持床212の下部に設定される。底部スクリーン242は、水処理プロセスST1において、イオン交換樹脂床211の底部から原水W1を配液する底部配液部、及び再生プロセスST3において、イオン交換樹脂床211の底部から塩水W4を集液する底部集液部として機能する。また、圧力タンク2に配置された、軟水ラインL2の一方の端部には、樹脂ビーズの流出を防止する頂部スクリーン241が設けられている。頂部スクリーン241は、軟水ラインL2の一方の端部と連通する。頂部スクリーン241による配液位置及び集液位置は、イオン交換樹脂床211の頂部付近に設定される。頂部スクリーン241は、再生プロセスST3において、イオン交換樹脂床211の頂部から塩水W4を配液する頂部配液部、及び水処理プロセスST1において、イオン交換樹脂床211の頂部から原水W1を集液する頂部集液部として機能する。プロセス制御バルブ3は、その内部に、各種のライン、弁等を備える。具体的には、プロセス制御バルブ3は、ラインとして、原水ラインL1と、軟水ラインL2と、希釈水ラインL3と、塩水ラインL4と、排水ラインL5と、バイパスラインL6と、を備える。後述するように、原水ラインL1の一部は、排水ラインL5としても機能する。軟水ラインL2の一部は、塩水ラインL4としても機能する。また、プロセス制御バルブ3は、弁として、原水通水弁311と、バイパス弁312と、軟水通水弁313と、塩水弁314と、再生排水弁315と、を備える。また、プロセス制御バルブ3は、フロースイッチ321を備える。本実施形態の硬水軟化装置1は、プロセス制御バルブ3の外部に、各種のライン等を備える。具体的には、原水ラインL1は、プロセス制御バルブ3の外部原水供給源から内部に導入され、再度外部に向けて延びている。軟水ラインL2は、プロセス制御バルブ3の外部圧力タンク2から内部に導入され、再度外部に向けて延びている。希釈水ラインL3は、プロセス制御バルブ3の外部原水タンク6から内部に導入されるように延びている。塩水ラインL4は、プロセス制御バルブ3の外部塩水タンク4から内部に導入され、再度外部圧力タンク2へ向けて延びている。排水ラインL5は、プロセス制御バルブ3の外部圧力タンク2から内部に導入され、再度外部に向けて延びている。第1補水ラインL7は、原水ラインL1の接続部J11後述と原水タンク6に設けられた第1フロート弁74後述とを接続する。第2補水ラインL8は、原水ラインL1の接続部J14後述と塩水タンク4内に配置された第2フロート弁75後述とを接続する。原水ラインL1は、上流側において、外部の原水供給源不図示に接続され、下流側において、圧力タンク2の底部と連通している。原水ラインL1は、原水W1を圧力タンク本体21及び原水タンク6に供給する供給路を構成する。原水ラインL1には、原水供給源から原水W1が圧送される例えば、原水W1が水道水であれば、水道圧により圧送される。原水ラインL1には、原水供給源から圧力タンク2に向けて順に、接続部J11、減圧弁73、フロースイッチ321、接続部J12、原水通水弁311、接続部J13、及び接続部J14が設けられている。原水ラインL1の接続部J11には、第1補水ラインL7の上流側が接続されている。原水ラインL1の接続部J12には、バイパスラインL6の上流側の端部が接続されている。原水ラインL1の接続部J13には、排水ラインL5の上流側の端部が接続されている。後述するように、原水ラインL1において、接続部J13よりも下流側は、排水ラインL5としても機能する。原水ラインL1の接続部J14には、第2補水ラインL8の上流側の端部が接続されている。減圧弁73は、原水W1を所定の水圧まで減圧する弁である。減圧弁73は、原水ラインL1の接続部J11の下流側に設けられている。フロースイッチ321は、原水ラインL1における減圧弁73と接続部J12との間に設けられている。フロースイッチ321は、制御部5と電気的に接続されている。フロースイッチ321は、原水ラインL1において所定の水流を検知すると、検出信号を制御部5に出力する。すなわち、フロースイッチ321は、原水ラインL1を所定流量の原水W1が流通したことを検知すると、検出信号を制御部5に出力する。原水通水弁311は、原水ラインL1において、接続部J12と接続部J13との間に設けられている。原水通水弁311は、原水ラインL1における原水W1の流通を制御する。原水通水弁311は、弁体の駆動部が制御部5と電気的に接続されている。原水通水弁311における弁の開閉は、制御部5により制御される。第1補水ラインL7は、上流側において、原水ラインL1の接続部J11に接続され、下流側において原水タンク6に接続されている。第1補水ラインL7は、原水ラインL1を流通する原水W1の一部を原水タンク6に供給する供給路を構成する。軟水ラインL2は、一方の端部において、圧力タンク2の頂部と連通し、他方の端部において、需要箇所図示せずに接続されている。軟水ラインL2は、イオン交換樹脂床211により処理されて得られた軟水W2を需要箇所に供給するための供給路を主として構成する。軟水ラインL2には、圧力タンク2から需要箇所に向けて順に、接続部J21、軟水通水弁313、及び接続部J22が設けられている。軟水ラインL2の接続部J21には、塩水ラインL4の下流側の端部が接続されている。軟水ラインL2において、接続部J21よりも圧力タンク2側は、塩水ラインL4としても機能する。また、軟水ラインL2の接続部J22には、バイパスラインL6の下流側の端部が接続されている。軟水通水弁313は、軟水ラインL2において、接続部J21と接続部J22との間に設けられている。軟水通水弁313は、軟水ラインL2における軟水の流通を制御する。軟水通水弁313は、弁体の駆動部が制御部5と電気的に接続されている。軟水通水弁313における弁の開閉は、制御部5により制御される。塩水ラインL4は、上流側において、塩水タンク4のタンク領域41後述に接続され、下流側において軟水ラインL2の接続部J21に接続されている。塩水ラインL4は、イオン交換樹脂床211を再生させるための塩水W4を圧力タンク2に供給するための供給路を構成する。塩水ラインL4には、塩水タンク4から軟水ラインL2の接続部J21に向けて順に、第2逆止弁72、塩水弁314と、接続部J4と、が設けられている。第2逆止弁72は、塩水W4の流れを、塩水タンク4から圧力タンク本体21へ流下させる方向へのみ規制する。塩水弁314は、塩水ラインL4における塩水W4の流通を制御する。塩水弁314は、弁体の駆動部が制御部5と電気的に接続されている。塩水弁314における弁の開閉は、制御部5により制御される。希釈水ラインL3は、上流側において、原水タンク6の底部に接続され、下流側において、塩水ラインL4の接続部J4に接続されている。希釈水ラインL3は、主として、再生プロセスST3において塩水W4を希釈するための原水Wを塩水ラインL4に供給するため、及び、押出プロセスST4においてイオン交換樹脂床211内の塩水W4を押し出す原水W1を、圧力タンク2に供給するための供給路を構成する。希釈水ラインL3には、第1逆止弁71が設けられている。第1逆止弁71は、原水W1の流れを、原水タンク6から圧力タンク本体21へ流下させる方向へのみ規制する。排水ラインL5の一方の端部は、大気に開放されており、開放末端部を構成する。また、排水ラインL5の他方の端部は、原水ラインL1の接続部J13に接続されている。排水ラインL5は、各種の排水W5を系外に排水するための排水路を構成する。原水ラインL1の下流側は、圧力タンク2の底部と連通している。前述したように、原水ラインL1において、接続部J13よりも下流側は、排水ラインL5としても機能する。従って、排水ラインL5の他方の端部は、原水ラインL1を介して圧力タンク2に接続されており、接続端部を構成する。再生排水弁315は、排水ラインL5における接続部J13よりも下流側に設けられている。再生排水弁315は、排水ラインL5における排水W5又は塩水W4の流通を制御する。再生排水弁315は、弁体の駆動部が制御部5と電気的に接続されている。再生排水弁315における弁の開閉は、制御部5により制御される。バイパスラインL6は、上流側において、原水ラインL1の接続部J12に接続され、下流側において、軟水ラインL2の接続部J22に接続されている。バイパスラインL6は、再生プロセスST3等において、圧力タンク2を介さずに需要箇所に原水W1を供給するための供給路を構成する。バイパス弁312は、バイパスラインL6に設けられている。バイパス弁312は、バイパスラインL6における原水W1の流通を制御する。バイパス弁312は、弁体の駆動部が制御部5と電気的に接続されている。バイパス弁312における弁の開閉は、制御部5により制御される。第2補水ラインL8は、一方の端部において、原水ラインL1の接続部J14に接続され、他方の端部において、塩水タンク4と連通している。第2補水ラインL8は、リンスプロセスST5において、原水ラインL1の接続部J14から流通する原水W1を、塩水タンク4に供給する供給路を構成する。塩水タンク4は、タンク領域41と、塩載置部42と、ネット43と、を備える。タンク領域41は、塩水タンク4における塩水W4の貯留部を構成する。塩載置部42は、タンク領域41の内部に配置されている。塩載置部42の底部には、透水性を有するネット43が設けられている。塩載置部42には、原水W1に溶解させる塩塩化ナトリウム、塩化カリウム等が載置されている。第2補水ラインL8の他方の端部は、塩載置部42の上部に配置され、塩載置部42に向けて開放されている。第2補水ラインL8から供給された原水W1は、第2補水ラインL8の他方の端部から塩載置部42に向けて流下する。塩載置部42に載置された塩は、タンク領域41に貯留された原水W1により溶解され、塩水W4が生成される。塩水タンク4の底部には、塩水ラインL4の上流側の端部が接続されている。再生プロセスST3において、タンク領域41の内部に貯留された塩水W4は、塩水タンク4における液面と排水ラインL5の開放末端部との間の水頭圧差により、塩水ラインL4を流下する。この塩水W4は、塩水ラインL4の接続部J4において、希釈水ラインL3を流下した原水W1と混合して希釈される。希釈された塩水W4は、軟水ラインL2の一部を流下して圧力タンク2に供給され、頂部スクリーン241からイオン交換樹脂床211の頂部に配液される。更に、塩水タンク4は、液面制御手段としての第2フロート弁75を備える。フロートバルブ75は、第2補水ラインL8の他方の端部に設けられている。ここで、第2フロート弁75の構成と動作について簡単に説明する。第2フロート弁75は、図示しないフロートと、弁体と、原水パイプと、を備える。フロートは、円筒状の浮力体であり、中心部に原水パイプが貫通している。フロートは、原水パイプに沿って上下方向に移動自在に支持されている。フロートの上部には、磁石が取り付けられている。フロートは、タンク領域41に貯留された塩水W4の液面に浮いており、塩水W4の水位に追従して上下方向に移動する。弁体は、円柱状の部材であり、原水パイプの内部に形成された擦動空間に収容されている。この擦動空間は、下端部が原水W1の流入口となる一方で、上端部が原水W1の流出口となっている。弁体は、擦動空間を上下方向に移動することができ、弁体が流出口に当接することにより、原水W1の流通が遮断されるようになっている。すなわち、原水W1の流出口は、弁体に対して弁座として機能する。また、弁体の内部には、磁性体が組み込まれている。原水パイプは、第2補水ラインL8と連通した管路である。原水パイプは、塩水タンク4タンク領域41の内部に略垂直に配置されている。上述したように、原水パイプは、フロートの中心部を貫通している。原水パイプの上部には、逆U字形の出口管が接続されている。また、出口管の端部は、塩水タンク4の塩載置部42に向けて開放されている。原水パイプを流通する原水W1は、塩水タンク4に貯留された塩水W4と混合せずに、出口管の端部へ導かれる。上記構成において、塩水タンク4における塩水W4の液面が所定の水位に達していない場合、第2補水ラインL8から供給された原水W1は、原水パイプから出口管を流通し、塩水タンク4の塩載置部42に供給される。これにより、塩水タンク4における塩水W4の液面が上昇する。塩水W4の液面が上昇すると、液面と共にフロートが上昇する。このとき、フロートの磁石は、弁体の磁性体を吸引するため、原水パイプの擦動空間に収容された弁体も、フロートと共に上昇する。そして、液面が所定の水位まで上昇すると、上昇した弁体が擦動空間の流出口に当接して、管路を閉鎖する。これにより、管路からの原水W1の供給が停止する。一方、塩水タンク4における塩水W4の液面が所定の水位より低くなると、液面と共にフロートが下降する。このとき、フロートの磁石は、弁体の磁性体を吸引するため、原水パイプの擦動空間に収容された弁体も、フロートと共に下降する。そして、液面が所定の水位まで降下すると、下降した弁体が擦動空間の流出口から離反して、管路を開放する。これにより、管路からの原水W1の供給が開始される。本実施形態において、塩水タンク4のタンク領域41に貯留された塩水W4の液面は、第二フロート弁75により所定範囲に維持される。このため、塩水タンク4における液面と排水ラインL5の開放末端部との間の水頭圧差がほぼ一定となる。従って、後述する再生プロセスST3において、イオン交換樹脂床211を流通する塩水W4の線速度を一定に維持することができる。ここで、塩水W4の線速度とは、塩水W4の流量をイオン交換樹脂床211の横断面積で除したものであり、次式で示される。線速度[m/h]=流量[m3/h]÷横断面積[m2]1なお、上述した第二フロート弁75の構成及び動作は、特開平4-108586号公報での開示に基づくが、一例を示したものであり、この例に限定されない。また、塩水タンク4の上部には、オーバーフロー管不図示が取り付けられている。このオーバーフロー管は、第二フロート弁75の故障等により流路の遮断不良が発生した場合に、溢れた塩水W4を系外に排出するための設備である。原水タンク6は、液面制御手段としての第一フロート弁74を備える。第一フロート弁74は、第1補水ラインL7の下流側の端部に連結されている。第一フロート弁74は、原水タンク6の内部に貯留された原水W1の液面が所定範囲に維持されるように、原水タンク6の貯水量を制御する。第1フロート弁74は、原水タンク6の液面の上下変動に追従した浮玉61の変位に応じて流路を開閉する弁であり、ボールタップと呼ばれるものである。本実施形態において、原水タンク6の内部に貯留された原水W1の液面は、第1フロート弁74により所定範囲に維持される。このため、原水タンク6における液面と排水ラインL5の開放末端部との間の水頭圧差がほぼ一定となる。従って、後述する再生プロセスST3及び押出プロセスST4において、イオン交換樹脂床211を流通する原水W1又は塩水W4の線速度を一定に維持することができる。ここで、原水W1又は塩水W4の線速度とは、原水W1又は塩水W4の流量をイオン交換樹脂床211の横断面積で除したものであり、上述の1式で示される。なお、上述した第1フロート弁74の構成及び動作は、一般的なボールタップに基づくが、一例を示したものであり、この例に限定されない。また、原水タンク6の上部には、オーバーフロー管不図示が取り付けられている。このオーバーフロー管は、第1フロート弁74の故障等により流路の遮断不良が発生した場合に、溢れた原水W1を系外に排出するための設備である。制御部5は、水処理プロセスST1~リンスプロセスST5を順に切り換えるように、プロセス制御バルブ3を制御する。制御部5は、図示しないメモリと、演算部としてのCPUと、を備える。メモリは、後述する水処理プロセスST1、呼び水プロセスST2、再生プロセスST3、押出プロセスST4、及びリンスプロセスST5の各プロセスの処理手順に関するデータ等を記憶する。CPUは、フロースイッチ321から出力された検出信号原水ラインL1を所定量の原水W1が流通したことを検知したときに出力される信号やタイマ等の情報に基づいて、硬水軟化装置1で実行すべき処理を設定する。そして、CPUは、メモリに記憶された各プロセスの処理手順に関するデータに基づいて、所定の弁開閉信号をプロセス制御バルブ3に出力する。なお、プロセス制御バルブ3を構成する各弁311~315の開閉は、弁駆動回路不図示により制御される。弁駆動回路は、CPUにより出力された弁開閉信号に基づいて、原水通水弁311、軟水通水弁313、バイパス弁312、塩水弁314、及び再生排水弁315における弁の開閉を制御する。以下の説明において、弁を開くことを開状態といい、弁を閉じることを閉状態という。上記構成のように構成された硬水軟化装置1において、制御部5は、プロセス制御バルブ3の流路を切り換えることにより、図2に示す以下のプロセスST1~ST5を順次実施する。ST1原水W1をイオン交換樹脂床211に対して下から上へ通過させる水処理プロセス水軟化プロセスST2原水W1を排水ラインL5から強制排水して、排水ラインL5の内部に滞留しているエアを排出するエア抜きすると共に、排水ラインL5に溜まったゴミ等を除去することにより、再生不良を防止する呼び水プロセスST3再生液としての塩水W4をイオン交換樹脂床211に対して上から下へ通過させる再生プロセスST4押出水としての原水W1をイオン交換樹脂床211に対して上から下へ通過させる押出プロセスST5濯ぎ水としての原水W1をイオン交換樹脂床211に対して上から下へ通過させるリンスプロセスプロセス制御バルブ3における各弁311~315の開閉は、図3に示すように、プロセスST1~ST5毎に、制御部5により制御される。その結果、圧力タンク2の内部は、プロセスST1~ST5毎に、流体の流れが生成される状態か、或いは、流体の流れが生成されない状態となる。次に、本実施形態における硬水軟化装置1の運転方法動作について詳細に説明する。なお、水処理プロセスST1を除く各プロセスST2~ST5においては、バイパス弁312が開状態となっている。そのため、原水ラインL1の接続部J11よりも下流側を流通する過剰な原水W1は、接続部J12からバイパスラインL6へ流通し、接続部J22及び軟水ラインL2を介して、軟水W2の需要箇所へ一時的に供給される。水処理プロセスST1制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~315は、図3のST1に示す開閉状態に設定される。その結果、原水ラインL1を流れる水道水、地下水、工業用水等の原水W1は、原水ラインL1を介して、圧力タンク本体21の内部に供給され、底部スクリーン242から配水される。底部スクリーン242から配水された原水W1は、イオン交換樹脂床211を上昇流で通過する。その過程において、原水W1の硬度成分は、ナトリウムイオン又は、カリウムイオンへ置換され、原水W1は軟水化される。イオン交換樹脂床211を通過した処理水軟水W2は、圧力タンク2の頂部で頂部スクリーン241へ集水される。その後、軟水W2は、軟水ラインL2を介して、軟水W2の需要箇所へ供給される。そして、所定量の軟水W2を採取することにより、イオン交換樹脂床211が硬度成分を置換できなくなると、制御部5は、呼び水プロセスST2以降のプロセスを実施する。呼び水プロセスST2制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~315は、図3のST2に示す開閉状態に設定される。その結果、原水ラインL1を流れる原水W1は、原水ラインL1から接続部J12及びJ13を経て排水ラインL5を流通し、排水W5として排水ラインL5の開放末端部から系外に排出される。再生プロセスST3制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~315は、図3のST3に示す開閉状態に設定される。その結果、塩水タンク4の内部に貯留された塩水W4は、塩水タンク4の液面と排水ラインL5の開放末端部との水頭圧差により、塩水ラインL4を介して流下する。同時に、原水タンク6の内部に貯留された原水W1は、原水タンク6の液面と排水ラインL5の開放末端部との水頭圧差により、希釈水ラインL3を介して流下する。各ラインを流下した塩水W4と原水W1とは、塩水ラインL4の接続部J4で混合され、所定濃度約10重量の塩水W4となる。この塩水W4は、塩水ラインL4を介して、圧力タンク2の頂部に配置された頂部スクリーン241から配液され、圧力タンク本体21の内部を下降流で通過する。その過程において、塩水W4は、イオン交換樹脂床211を再生する。使用済みの塩水W4は、圧力タンク2の底部に配置された底部スクリーン242で集液され、排水ラインL5を介して系外に排水される。この再生プロセスST3は、所定時間実行され、所定量の塩水W4を供給することにより完了する。押出プロセスST4制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~315は、図3のST4に示す開閉状態に設定される。その結果、塩水W4が塩水ラインL4を介して流下しなくなり、原水タンク6の内部に貯留された原水W1のみが希釈水ラインL3及び塩水ラインL4を介して流下する。流下した原水W1は、圧力タンク2の頂部に配置された頂部スクリーン241から配水され、圧力タンク本体21の内部を下降流で通過する。その過程において、原水W1は、先行して供給された塩水W4を押し出しながら、引き続き、イオン交換樹脂床211を再生する。使用済みの塩水W4及び原水W1は、圧力タンク2の底部に配置された底部スクリーン242で集水され、排水ラインL5を介して系外に排水される。この押出プロセスST4は、所定時間実行され、所定量の原水W1を供給して塩水W4を押し出すことにより完了する。リンスプロセスST5制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~315は、図3のST5に示す開閉状態に設定される。その結果、軟水通水弁313及びバイパス弁312が開状態になり、原水ラインL1には、原水供給源から原水W1が圧送される。この原水W1は、原水ラインL1、接続部J12、バイパスラインL6、接続部J22、軟水ラインL2を介して、圧力タンク2へ流通する。そして、原水W1は、圧力タンク2の頂部に配置された頂部スクリーン241から配水され、圧力タンク本体21の内部を下降流で通過する。その過程において、原水W1は、イオン交換樹脂床211の内部に残留する塩水W4を洗い流しながら、イオン交換樹脂床211をリンスする。使用済みの原水W1は、圧力タンク2の底部に配置された底部スクリーン242で集水され、排水ラインL5を介して系外に排水される。このリンスプロセスST5は、フロースイッチ321による水流有りの積算検知時間が所定時間に達するまで実行され、所定量の原水W4を供給することにより完了する。また、リンスプロセスST5において、原水供給源から圧送された原水W1の一部は、原水ラインL1、接続部J14、及び第2補水ラインL8を介して、塩水タンク4へ供給される。これにより、次回の再生プロセスST3で使用する塩水W4が調製される。このように、リンスプロセスST5においては、外部の原水供給源から圧送された原水W1が圧力タンク2へ流通する。従って、圧力タンク2への単位時間当たりの原水供給量は、押出プロセスST4の場合よりも大きくなる。このため、イオン交換樹脂床211の内部に残留する塩水W4は、速やかに洗い流される。制御部5は、リンスプロセスST5が終了すると、プロセス制御バルブ3を水処理プロセスST1の状態に復帰させる。なお、呼び水プロセスST2~リンスプロセスST5においては、バイパス弁312が開状態となっている。このため、ユーザが軟水W2の需要箇所で蛇口等を開くと、バイパスラインL6を介して原水W1が供給される。このように、本実施形態の硬水軟化装置1では、一連の再生作動の実行時において、ユーザに原水W1を供給することができる原水供給状態。上述した第1実施形態の硬水軟化装置1によれば、例えば、以下のような効果が奏される。本実施形態の硬水軟化装置1において、イオン交換樹脂床211は、架橋度が10~12の陽イオン交換樹脂ビーズにより構成される。これに対して、架橋度が10に満たない陽イオン交換樹脂ビーズによりイオン交換樹脂床211を構成した場合には、水処理プロセスST1を繰り返すうちに、原水W1中の残留塩素や溶存酸素等により酸化を受けて樹脂母体が不可逆的に膨潤し、イオン交換樹脂床211の通液抵抗が増加する。通液抵抗が増加すると、再生プロセスST3や押出プロセスST4において、塩水W4や原水W1を規定の線速度で通液できなくなるばかりでなく、偏流やショートパスが生じやすくなり、結果としてイオン交換樹脂床211の再生率が低下することになる。また、塩水W4の供給量をタイマによる時間計測で管理している場合には、塩水W4の流量が低下することにより、規定時間内に規定量の塩水W4の供給が完了せずに、再生不良を起こす可能性がある。更に、樹脂母体が不可逆的に膨潤すると、陽イオン交換樹脂ビーズの強度が低下して、破砕に至ることもある。このため、イオン交換樹脂床211の一部が流失し、所期の採水量と水質を確保できなくなるおそれがある。一方、架橋度が12を超える陽イオン交換樹脂ビーズによりイオン交換樹脂床211を構成した場合には、樹脂母体の耐酸化性は向上する。しかし、樹脂母体中の架橋剤の割合が多いために、イオン交換容量が相対的に減少する。この結果、所要の採水量を確保するためには、イオン交換樹脂床211の容量を増加させなければならないため、圧力タンク2が大型化する。また、架橋度の高い陽イオン交換樹脂ビーズは、一般的に脆くなる傾向がある。このため、水処理プロセスST1を繰り返すうちに、ビーズ間の摩擦により、陽イオン交換樹脂ビーズが破砕して、生成した軟水W2中に破砕片が混入するおそれがある。また、陽イオン交換樹脂ビーズが破砕することにより、イオン交換樹脂床211の一部が流失し、所期の採水量と水質を確保できなくなるおそれもある。しかしながら、本実施形態のイオン交換樹脂床211は、架橋度が10~12の陽イオン交換樹脂ビーズにより構成されるため、上述のような不具合の発生を低減することができる。従って、本実施形態の硬水軟化装置1によれば、再生プロセスST3及び押出プロセスST4の実行中に、イオン交換樹脂床211の通液抵抗の変動を抑制して再生率を安定化させることにより、またイオン交換樹脂床211の流失を抑制することにより、所期の採水量と水質を恒常的に確保することができる。また、本実施形態のイオン交換樹脂床211は、架橋度が10~12であることに加えて、粒径の均一係数が1.2以下である陽イオン交換樹脂ビーズにより構成される。これに対して、均一係数が1.2を超える陽イオン交換樹脂ビーズによりイオン交換樹脂床211を構成した場合には、原水W1の上昇流による水処理プロセスST1や、一般的なイオン交換装置で行われている逆洗浄プロセスを実施したときに、沈降速度の違いにより、粒径の小さな陽イオン交換樹脂ビーズがイオン交換樹脂床211の上部に集中する一方で、粒径の大きな陽イオン交換樹脂ビーズがイオン交換樹脂床211の下部に集中する。このように、粒径の不均一な陽イオン交換樹脂ビーズを用いると、イオン交換樹脂床211の内部において空隙分布が大きくなる。このため、イオン交換樹脂床211において、流体の流れやすい部分と流れにくい部分とが同時に発生し、通液抵抗が不安定になる。その結果、再生プロセスST3や押出プロセスST4において、塩水W4や原水W1を規定の線速度で通液できなくなるばかりでなく、偏流やショートパスが生じやすくなり、結果として、イオン交換樹脂床211の再生率が低下することになる。しかしながら、本実施形態におけるイオン交換樹脂床211は、架橋度が10~12且つ粒径の均一係数が1.2以下の陽イオン交換樹脂ビーズにより構成されるため、上述のような不具合の発生を低減することができる。従って、本実施形態の硬水軟化装置1によれば、再生プロセスST3及び押出プロセスST4の実行中に、イオン交換樹脂床211の通液抵抗の変動を最小限に止めて所定の再生率を維持し、所期の採水量と水質を恒常的に確保することができる。また、本実施形態の硬水軟化装置1は、及び塩水タンク4の内部に貯留された塩水W4の液面を所定範囲に制御する第2フロート弁75、及び原水タンク6の内部に貯留された原水W1の液面を所定範囲に制御する第1フロート弁74を備える。加えて、塩水タンク4及び原水タンク6の液面と、排水ラインL5の開放末端部との高さ関係が、塩水タンク4及び原水タンク6の液面>排水ラインL5の開放末端部の関係となるように設定されている。そして、塩水タンク4及び原水タンク6における液面と排水ラインL5の開放末端部との間の水頭圧差により、塩水タンク4から圧力タンク2へ塩水W4が、また、原水タンク6から圧力タンク2へ原水W1がそれぞれ流下するように構成されている。そのため、再生プロセスST3及び押出プロセスST4を通じて水頭圧差が所定範囲に保たれ、塩水W4や原水W1をイオン交換樹脂床211に対して、ほぼ一定の線速度で流下させることができる。従って、本実施形態の硬水軟化装置1によれば、再生プロセスST3及び押出プロセスST4の実行中に、通液の駆動力となる水頭圧差の変動を抑制して再生率を安定化させることにより、所期の採水量と水質を恒常的に確保することができる。以上のように、本実施形態の硬水軟化装置1は、再生プロセス及び押出プロセスの実行中に、水頭圧差の変動だけでなく、通液抵抗の変動をも同時に抑制するように、特定の物理化学的性質を有する陽イオン交換樹脂ビーズを用いてイオン交換樹脂床211を構成している。このため、所期の採水量と水質を得るために必要なイオン交換樹脂床211の再生率が安定して確保される。なお、陽イオン交換樹脂ビーズとして、ナトリウム型の調和平均径が0.5~0.8mmのものを用いた場合には、再生液である塩水W4との接触効率が向上するため、イオン交換樹脂床211の再生率がより安定するという効果を奏する。更には、陽イオン交換樹脂ビーズとして、カルシウム型からナトリウム型に変化したときの体積変化率が10以下であるものを用いた場合には、再生プロセスST3及び押出プロセスST4を通じての経時的な通液抵抗の変化が抑制されるため、イオン交換樹脂床211の再生率が一層安定するという効果を奏する。<第2実施形態>図4は、本発明のイオン交換装置の第2実施形態としての硬水軟化装置1Aの全体構成図である。図5は、第2実施形態の各プロセスにおけるプロセス制御バルブ3Aの開閉状態を示す説明図である。なお、第2実施形態のプロセス制御バルブ3Aにより実行されるプロセスを示すフローチャートは、第1実施形態図2と同じであるため説明を省略する。第2実施形態の硬水軟化装置1Aは、第1実施形態の硬水軟化装置1に対して、圧力タンク2A及びプロセス制御バルブ3Aの構成が異なる。その他の構成は同じであり、同等部分については、第1実施形態と同一符号を付して説明する。図4に示すように、本実施形態の圧力タンク2Aにおいて、圧力タンク2Aに配置された、原水ラインL1の他方の端部には、頂部スクリーン241Aが設けられている。頂部スクリーン241Aは、水処理プロセスST1において、イオン交換樹脂床211の頂部から原水W1を配液する頂部配液部、及び再生プロセスST3において、イオン交換樹脂床211の頂部から塩水W4を集液する頂部集液部として機能する。また、圧力タンク2Aにおいて、圧力タンク2Aに配置された、軟水ラインL2の一方の端部には、底部スクリーン242Aが設けられている。底部スクリーン242Aは、再生プロセスST3において、イオン交換樹脂床211の底部から塩水W4を配液する底部配液部、及び水処理プロセスST1において、イオン交換樹脂床211の底部から原水W1を集液する底部集液部として機能する。なお、圧力タンク本体21内に配置される軟水ラインL2は、合成樹脂製パイプ等を用いた集配液管231となっており、この集配液管231がイオン交換樹脂床211を貫通して支持床212の下部に到達するように設けられている。プロセス制御バルブ3Aは、第1実施形態の各ラインL1~L8に加えて、第2排水ラインL9を備える。また、プロセス制御バルブ3Aは、第1実施形態の各弁311~315に加えて、第2排水弁316を備える。なお、本実施形態においては、第1実施形態の再生排水弁315は、第1排水弁315とされている。第2排水ラインL9は、上流側において、軟水ラインL2の接続部J23に接続され、下流側において、排水ラインL5の接続部J5に接続されている。第2排水弁316は、第2排水ラインL9に設けられている。第2排水弁316は、弁体の駆動部が制御部5と電気的に接続されている。第2排水弁316における弁の開閉は、制御部5により制御される。次に、本実施形態における硬水軟化装置1Aの運転方法動作について説明する。なお、水処理プロセスST1を除く各プロセスST2~ST5においては、バイパス弁312が開状態となっている。そのため、第1実施形態と同じく、原水ラインL1の接続部J11よりも下流側を流通する過剰な原水W1は、接続部J12からバイパスラインL6へ流通し、接続部J22及び軟水ラインL2を介して、軟水W2の需要箇所へ一時的に供給される。水処理プロセスST1制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~316は、図5のST1に示す開閉状態に設定される。その結果、原水ラインL1を流れる水道水、地下水、工業用水等の原水W1は、原水ラインL1を介して、圧力タンク本体21の内部に供給され、頂部スクリーン241Aから配液される。頂部スクリーン241Aから配液された原水W1は、イオン交換樹脂床211を下降流で通過する。その過程において、原水W1の硬度成分は、ナトリウムイオン又は、カリウムイオンへ置換され、原水W1は軟水化される。イオン交換樹脂床211を通過した処理水軟水W2は、圧力タンク2Aの底部で底部スクリーン242Aへ集液される。その後、軟水W2は、軟水ラインL2を介して、軟水W2の需要箇所へ供給される。そして、所定量の軟水W2を採取することにより、イオン交換樹脂床211が硬度成分を置換できなくなると、制御部5は、呼び水プロセスST2以降のプロセスを実施する。呼び水プロセスST2制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~316は、図5のST2に示す開閉状態に設定される。その結果、原水ラインL1を流れる原水W1は、原水ラインL1から接続部J12及びJ13を経て排水ラインL5を流通し、排水W5として排水ラインL5の開放末端部から外部に排出される。再生プロセスST3制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~316は、図5のST3に示す開閉状態に設定される。その結果、塩水タンク4の内部に貯留された塩水W4は、塩水タンク4の液面と排水ラインL5の開放末端部との水頭圧差により、塩水ラインL4を介して流下する。同時に、原水タンク6の内部に貯留された原水W1は、原水タンク6の液面と排水ラインL5の開放末端部との水頭圧差により、希釈水ラインL3を介して流下する。各ラインを流下した塩水W4と原水W1とは、塩水ラインL4の接続部J4で混合され、所定濃度の塩水W4となる。この塩水W4は、塩水ラインL4を介して、圧力タンク2Aの底部に配置された底部スクリーン242Aから配液され、圧力タンク本体21の内部を上昇流で通過する。その過程において、塩水W4は、イオン交換樹脂床211を再生する。使用済みの塩水W4は、圧力タンク2Aの頂部に配置された頂部スクリーン241Aで集液され、排水ラインL5を介して系外に排水される。この再生プロセスST3は、所定時間実行され、所定量の塩水W4を供給することにより完了する。押出プロセスST4制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~316は、図5のST4に示す開閉状態に設定される。その結果、塩水W4が塩水ラインL4を介して流下しなくなり、原水タンク6の内部に貯留された原水W1のみが希釈水ラインL3及び塩水ラインL4を介して流下する。流下した原水W1は、圧力タンク2Aの底部に配置された底部スクリーン242Aから配水され、圧力タンク本体21の内部を上昇流で通過する。その過程において、原水W1は、先行して供給された塩水W4を押し出しながら、引き続き、イオン交換樹脂床211を再生する。使用済みの塩水W4及び原水W1は、圧力タンク2の頂部に配置された頂部スクリーン241Aで集水され、排水ラインL5を介して系外に排水される。この押出プロセスST4は、所定時間実行され、所定量の原水W1を供給して塩水W4を押し出すことにより完了する。リンスプロセスST5制御部5からの指令信号により、プロセス制御バルブ3の各弁311~316は、図5のST5に示す開閉状態に設定される。その結果、原水通水弁311、バイパス弁312及び第2排水弁316が開状態になる。原水通水弁311が開状態になると、原水ラインL1には、外部の原水供給源不図示から原水W1が圧送される。この原水W1は、原水ラインL1を介して、圧力タンク2Aへ流通する。そして、原水W1は、圧力タンク2Aの頂部に配置された頂部スクリーン241Aから配水され、圧力タンク本体21の内部を下降流で通過する。その過程において、原水W1は、イオン交換樹脂床211の内部に残留する塩水W4を洗い流しながら、イオン交換樹脂床211をリンスする。使用済みの原水W1は、圧力タンク2Aの底部に配置された底部スクリーン242Aで集水され、軟水ラインL2、接続部J23、ドレンラインL9、接続部J5、排水ラインL5を介して系外に排水される。このリンスプロセスST5は、フロースイッチ321による水流有りの積算検知時間が所定時間に達するまで実行され、所定量の原水W1を供給することにより完了する。また、本実施形態においても、リンスプロセスST5において、原水供給源から圧送された原水W1の一部は、原水ラインL1、接続部J14、及び第2補水ラインL8を介して、塩水タンク4へ供給される。このように、リンスプロセスST5においては、外部の原水供給源から圧送された原水W1が圧力タンク2Aへ流通する。従って、圧力タンク2Aへの単位時間当たりの原水供給量は、押出プロセスST4の場合よりも大きくなる。このため、イオン交換樹脂床211の内部に残留する塩水W4は、速やかに洗い流される。制御部5は、リンスプロセスST5が終了すると、プロセス制御バルブ3を水処理プロセスST1の状態に復帰させる。なお、呼び水プロセスST2~リンスプロセスST5においては、バイパス弁312が開状態となっている。このため、ユーザが軟水W2の需要箇所で蛇口等を開くと、バイパスラインL6を介して原水W1が供給される。このように、第2実施形態の硬水軟化装置1においても、一連の再生作動の実行時において、ユーザに原水W1を供給することができる原水供給状態。上述した第2実施形態の硬水軟化装置1Aにおいても、第1実施形態と同様の効果を奏することができる。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、前述した第1及び第2実施形態に限定されることなく、種々の形態で実施することができる。例えば、第1及び第2実施形態の硬水軟化装置1では、塩水タンク4及び原水タンク6が、いずれも圧力タンク22Aより上方に配置されているが、これに限定されない。塩水タンク4及び原水タンク6の液面と、排水ラインL5の開放末端部との高さ関係が、塩水タンク4及び原水タンク6の液面>排水ラインL5の開放末端部の関係となるように設定されていればよく、例えば、塩水タンク4及び/又は原水タンク6を圧力タンク22Aの側方に配置してもよい。なお、第1フロート弁74及び第2フロート弁75で制御される両タンクの液面は、必ずしも同じレベルでなくてもよいが、希釈された塩水W4の濃度を一定に保つことが容易であることから、同一レベルで制御するように構成するのが望ましい。更に、塩水タンク4及び原水タンク6を個別に備えるのではなく、原水タンク6を塩水タンク4と共用するように構成してもよい。この構成では、再生プロセスST3で塩水タンク4内に貯留された塩水W4を消費した後、ネット43よりも下方で液面を制御しながら原水W1を貯留しすなわち、塩と接触しないように塩水タンク4に原水W1を貯留し、押出プロセスST4において、この原水W1を押出水として圧力タンク22Aに供給する。なお、この構成においては、再生プロセスST3の直前に、ネット43よりも上方で液面を制御しながら原水W1を貯留しすなわち、塩と接触するように塩水タンク4に原水W1を貯留しする。そして、イオン交換樹脂床211の再生に適した濃度の塩水W4が調製された時点で、再生プロセスST3を開始するように操作する。第1及び第2実施形態において、図1及び図4に示す各ラインやバルブ等の配置や接続は一例を示したものであり、図1及び図4の構成に限定されない。塩水タンク4と原水タンク6との間を、不図示のラインで接続した構成としてもよい。この場合には、原水タンク6から塩水タンク4のタンク領域41に原水W1が補水される。第1及び第2実施形態において、塩水タンク4には、液面制御手段としての第2フロート弁75を設け、原水タンク6には、液面制御手段としての第1フロート弁74を設けた例について説明した。液面制御手段は、これに限らず、例えばオーバーフローラインにより構成することもできる。ここで、液面制御手段として、オーバーフローラインを設けた構成について、塩水タンク4を例に挙げて簡単に説明する各部は不図示とする。塩水タンク4のタンク領域41を仕切り板により第1タンク領域大室と第2タンク領域小室とに分割する。第1タンク領域は、塩載置部42の側に位置し、塩水W4が貯留される領域である。第2タンク領域は、第1タンク領域からオーバーフローした塩水W4が流れ込む領域である。第2タンク領域の底部に、オーバーフローラインの上流側を接続する。オーバーフローラインの下流側は、例えば、排水ラインL5に接続する。上記構成において、第1補水ラインL7から原水W1を補水した際に、第1タンク領域から溢れた塩水W4は、仕切り板の上部をオーバーフローして第2タンク領域に流れ込む。この塩水W4は、第2タンク領域の底部に接続されたオーバーフローラインから排水ラインL5へ排水される。上記構成によれば、仕切り板の高さを適宜に設定することにより、複雑な機構を設けることなく、塩水タンク4の液面を所定範囲に維持することができる。原水タンク6の液面制御手段についても同様な構成とすることができる。この場合には、原水タンク6からオーバーフローした原水W1を、排水ラインL5から排水してもよく、或いは、塩水タンク4に補水するように構成してもよい。また、液面制御手段として、液位検知電極と補水バルブとを組み合わせた構成とすることもできる。ここで、液面制御手段として、液位検知電極と補水バルブとを組み合わせた構成について、塩水タンク4を例に挙げて簡単に説明する。液位検知電極は、塩水タンク4の所定高さの位置に検知電極を設け、塩水タンク4の底部に接地電極を設けて構成する。液位検知電極は、塩水W4の液面が検知電極の先端に接液したときに、検知電極~接地電極間に電流が流れることを検知して、満水の検出信号を出力する。液位検知電極から出力された検出信号は、制御部5に送信される。また、塩水タンク4に対して、外部の原水供給源から原水W1を供給する補水ラインを設ける。更に、この補水ラインに補水バルブを設ける。補水バルブは、その駆動部が制御部5と電気的に接続され、弁の開閉は制御部5により制御される。上記構成において、制御部5は、液位検知電極から検出信号を受信しない状態が所定時間継続した場合には、補水バルブを開状態として、塩水タンク4への原水W1の補水を開始する。一方、制御部5は、液位検知電極から検出信号を受信した場合には、補水バルブを閉状態として、塩水タンク4への原水W1の補水を停止する。補水バルブを開状態とするまでの所定時間は、再生プロセスST3中に、塩水W4の液面が検知電極の先端から所定高さ例えば、3~5mm降下する時間に相当して設定される。上記のような制御を行なうことにより、塩水タンク4の液面を検知電極の先端近傍の所定範囲に維持することができる。原水タンク6の液面制御手段についても同様な構成とすることができる。なお、上述した水位検知電極と補水バルブとを組み合わせた構成及び動作は一例を示したものであり、この例に限定されるものではない。前述の第1及び第2実施形態では、本発明のイオン交換装置を硬水軟化装置に適用した例について説明したが、本発明の適用はこれに制限されない。例えば、硬水軟化装置におけるイオン交換樹脂のイオン交換樹脂を、陽イオン交換樹脂から陰イオン交換樹脂へ置換すれば、硝酸性窒素除去装置として使用することができる。"