ガラスを研磨した後の研磨剤スラリーをpH5.4~9.5に調整して、ガラス研磨屑を含む分散粒子とガラス研磨屑を含まない沈降粒子とに分離することを特徴とする研磨剤スラリーからの異物分離除去方法。研磨剤スラリー中で塩基性を示す物質をpH調整剤として添加することを特徴とする請求項1に記載の研磨剤スラリーからの異物分離除去方法。アンモニア及び/またはフッ化アンモニウムをpH調整剤として添加することを特徴とする請求項1または2に記載の研磨剤スラリーからの異物分離除去方法。ガラスを研磨した後の研磨剤スラリーから研磨ガラス屑を除去する異物分離除去装置であって、異物分離除去装置は、ガラスを研磨した後の研磨剤スラリーを回収するpH調整槽、pH調整槽から送られるスラリーを回収するスラリー分離槽、スラリー分離槽から送られるスラリーを回収するスラリー濃度調整槽とを少なくとも含んでなり、pH調整槽に回収されたガラスを研磨した後の研磨剤スラリーのpHを5.4~9.5に調整した後、スラリー分離槽でガラス研磨屑を含む分散粒子とガラス研磨屑を含まない沈降粒子とに分離させ、ガラス研磨屑を含まない沈降粒子のみをスラリー濃度調整槽に送り、スラリー濃度調整槽で研磨剤または水を加えることを特徴とする異物分離除去装置。スラリー分離槽を2つ以上備えていることを特徴とする請求項4記載の異物分離除去装置。スラリー分離槽でオーバーフローしたガラス研磨屑を含む分散粒子を回収するスラリー回収槽を備えていることを特徴とする請求項4または5に記載の異物分離除去装置。本発明は、研磨剤スラリーからの異物分離除去方法及び異物分離除去装置の提供を目的とする。本発明者は、鋭意検討を行った結果、研磨パッドとガラス研磨面間に作用してガラスを研磨した研磨剤スラリーのpHが5.4~9.5である場合に、ガラス研磨屑であるシリカ分を含んだ安定な分散状態を維持する研磨剤スラリー成分と、ガラス研磨屑であるシリカ分を含まない沈降性の研磨剤スラリー成分からなることを見出し、本発明を完成するに至った。以下に本発明を詳細に説明する。すなわち、本発明はガラスを研磨した後の研磨剤スラリーをpH5.4~9.5に調整して、ガラス研磨屑を含む分散粒子とガラス研磨屑を含まない沈降粒子とに分離することを特徴とする研磨剤スラリーからの異物分離除去方法に関するものである。本発明における研磨剤とは、酸化セリウム、酸化マンガン、酸化ジルコニウムなどを主成分とするガラス研磨に用いられる研磨剤であれば特に制限はない。本発明では、ガラスを研磨した後の研磨剤スラリーをpH5.4~9.5に調整することが必要であり、好ましくはpH6.5以上8.2以下に調整する。pHが5.4未満の場合、ガラス研磨屑が等電位に近づき、沈降してしまい、pHが9.5より大きい場合もまた、イオン強度増加効果により沈降してしまい、研磨剤スラリーからの異物分離除去することができない。pHを調整する方法としては、塩基性を示す物質をpH調整剤として添加することが好ましく、研磨対象が石英ガラスなどの半導体基板に用いられる場合、アルカリ金属は忌避されるので、アンモニアやフッ化アンモニウムであることがより好ましい。ガラスを研磨した後の研磨剤スラリーをpH5.4~9.5に調整すると、ガラス研磨屑を含む分散粒子とガラス研磨屑を含まない沈降粒子とに分離するので、前記研磨剤スラリーからガラス研磨屑を含む分散粒子だけを除去すれば、効率的に研磨剤スラリーから異物を分離除去することができる。ガラス研磨屑を含む分散粒子を除去する方法としては、スラリータンクにpH5.4~9.5に調整した研磨剤スラリーを流し込み、撹拌しながらオーバーフローさせる方法などが挙げられるが、特に制限はない。次に、本発明の研磨剤スラリーからの異物分離除去方法を実現するための装置について図1の模式図を用いながら以下に説明する。研磨装置1は、回転する研磨パッド2、研磨定盤3及び循環スラリーを吐出するスラリーノズル4からなり、研磨対象であるガラス5と研磨パッド2の間に供給された循環研磨スラリー6は、研磨装置底部から回収された後、pH調整槽7へと送液される。pH調整槽7は、攪拌羽根8とpHメータ9を備えており、研磨後のスラリーがpH5.4~9.4であれば、循環ポンプ10により、そのままスラリー分離槽11へと送液される。一方、研磨後スラリーがpH5.4~9.4の範囲から外れる場合には、アルカリ投入ノズル12からアルカリを投入し、研磨後スラリーのpHを5.4~9.4に調整する。pH5.4~9.4であるスラリーはスラリー分離槽11に送液されて、ガラス研磨屑を含む分散粒子分散粒子スラリー13とガラス研磨屑を含まない沈降粒子沈降粒子スラリー14とに分離される。ガラス研磨屑を含む分散粒子はスラリー分離槽11の上部にとどまることによりオーバーフロー或いは送液ポンプによりスラリー回収槽16へと送られ、循環研磨スラリー経路から除外される。このスラリー分離槽は一段であってもかまわないが、ガラス研磨屑をより精度よく分離するために、二段以上あっても構わない。以上のように、ガラス等の研磨屑を伴った分散粒子を除外した後、スラリー濃度の調整のために、スラリー濃度調整槽15において、研磨剤または水の投入を行う。この場合必要に応じて比重計を備えていてもよい。このようにスラリー濃度が調整された循環研磨剤スラリーは、再び研磨装置のスラリーノズルよりガラス等の被研磨材と研磨パッドの間に供給され研磨に供せられる。さらに、スラリー分離槽より分離除外された上部分散粒子スラリーは、pHが4.5未満或いは、pH9.5以上に酸或いはアルカリにより調整沈殿することにより分離可能であり、本発明の装置から排出されてさらに資源回収することが可能である。研磨屑だけを効果的に研磨剤スラリーから除外することで、研磨中の安定した研磨速度と研磨品質を維持し、同時に未使用スラリーへの全量交換の頻度を大幅に減少することができる。ガラス研磨に使用した酸化セリウム系研磨剤スラリーpH6.5中に生成した2種類の粒子の粒度分布を粒度分布測定装置島津製作所製、商品名SALDー7100で分析した。結果を図2に示す。図2における曲線Aはスラリー中で浮遊分散状態を保つ粒子の粒度分布であり、曲線Bは、スラリー中で攪拌状態から静置することで、直ちに沈殿する粒子の粒度分布であって、スラリー中の粒子構成が分散粒子と沈降粒子に分かれることが明らかである。また、上記スラリーに対してX線粉末回折を行った。図3におけるAは、分散粒子によるものであり、シリカ分による回折ハロー回折角2ΘCuKαで15°から30°が観測されたのに対して、図3におけるBの沈降粒子では観測されなかった。