"ステージ上に配列されたワークピース上にパターンを発生させるように構成される書込ツールと;前記書込ツールの座標系と、前記ステージと前記ワークピースとのうちの1つの上の校正プレートの座標系との間の相関を決定するように構成される校正システムとを有するパターン発生器であって、前記校正システムはさらに前記校正プレートの表面上の少なくとも1つの反射パターンから反射した少なくとも1つの光ビーム状の光相関信号、またはパターンに少なくとも部分的に基づき前記相関を決定するように構成される、パターン発生器。前記校正システムは、前記書込ツールが前記ワークピース上に前記パターンを発生させている間に前記相関を決定するように構成され、前記パターン発生器は、書込ツールの前記座標系と前記校正プレートの前記座標系との間の前記相関に基づき、前記ワークピース上に発生した前記パターンのリアルタイム整列を実行するように構成される、請求項1記載のパターン発生器。前記書込ツールの前記座標系と前記校正プレートの前記座標系との間の前記相関は、前記ワークピース上に前記パターンを発生させる前に少なくとも部分的に決定される、請求項1記載のパターン発生器。前記校正システムは、前記校正プレート上の少なくとも1つの反射パターンに整合するパターンで配列される少なくとも1つの光ビームを、前記校正プレートに向けて放出するように構成される分離測定システムであり、前記校正プレート上の前記少なくとも1つの反射パターンから反射した前記少なくとも1つの光ビームはさらに、前記書込ツールの前記座標系と前記校正プレートの前記座標系との間の前記相関を決定すべく用いられる、請求項3記載のパターン発生器。前記書込ツールの前記座標系と前記校正プレートの前記座標系との間の前記相関は、前記ワークピース上に前記パターンを発生させる間に少なくとも部分的に決定される、請求項1記載のパターン発生器。前記書込ツールの前記座標系と前記校正プレートの前記座標系との間の前記相関は、前記ワークピース上に前記パターンを発生させる前記書込ツールのうちの少なくとも1つの書込ユニットのストローク間において少なくとも部分的に決定される、請求項1記載のパターン発生器。前記相関は、1つの回転子アームの書込掃引間において少なくとも部分的に決定される、請求項6記載のパターン発生器。前記相関は、2つの別個の回転子アームの書込掃引間において少なくとも部分的に決定される、請求項6記載のパターン発生器。前記校正システムはさらに、前記校正プレート上の少なくとも1つの反射パターンに整合するパターンで配列される少なくとも1つの光ビームを前記校正プレートに向けて放出するように構成され、前記校正プレート上の前記少なくとも1つの反射パターンから反射した前記少なくとも1つの光ビームはさらに、前記書込ツールの前記座標系と前記校正プレートの前記座標系との間の前記相関を決定すべく、前記校正システムによって用いられる、請求項1記載のパターン発生器。前記パターン発生器はさらに、前記校正プレート上の少なくとも1つの反射パターンに整合するパターンで配列される光ビームを放出するように構成される分離測定システムを有し、前記校正プレート上の前記少なくとも1つの反射パターンから反射した前記少なくとも1つの光ビームは、前記書込ツールの前記座標系と前記校正プレートの前記座標系との間の前記相関を決定すべく前記校正システムによって用いられる、請求項1記載のパターン発生器。前記ワークピース上に前記パターンを発生させながら、前記パターン発生器は、書込ツールの前記座標系と前記校正プレートの前記座標系との間の前記相関に基づき、前記パターンのリアルタイム整列を実行するように構成される、請求項1記載のパターン発生器。前記校正プレートは、異なる反射率の領域を有する少なくとも1つの反射パターンを有し、前記校正プレートは、空間位置、焦点、および前記光ビームの光量を校正する光ビームを反射させるように構成され、前記光ビームは、線画像を有し、前記少なくとも1つの反射パターンは、前記光ビームの前記線画像に整合するように構成される、請求項1記載のパターン発生器。前記光ビームは、前記少なくとも1つの反射パターンに整合するパターンで配列される複数の光線束を有する、請求項12記載のパターン発生器。前記線画像は、空間光変調器線画像である、請求項12記載のパターン発生器。前記パターン発生器はさらに、反射光ビームをサンプリングするように構成される少なくとも1つの光検出器を有する、請求項12記載のパターン発生器。前記少なくとも1つの反射パターンおよび整合する線画像は、結果として得られる相関信号において単一ピークを提供するように構成される、請求項12記載のパターン発生器。前記少なくとも1つの反射パターンは、BarkerまたはBarker様コード体系にしたがって構成される、請求項12記載のパターン発生器。前記光ビームは、一次元パターンで配列された一連の光線束を有する、請求項12記載のパターン発生器植。前記校正プレートはさらに、前記光ビームの前記一次元パターンに整合する複数の水平反射パターンと;各々の対の隣接する垂直反射バー集合間でインターレースされた傾斜反射パターン集合を有する複数の垂直反射バー集合であって、各々の傾斜反射パターン集合は、前記光ビームの前記一次元パターンに整合するように配列された複数の傾斜バーを有することとを有する、請求項18に記載のパターン発生器。前記校正プレートはさらに、前記校正プレートの表面形状を測定することで焦点センサを校正する複数の拡散パッドと;反射光ビームの変調を測定することで、焦点を校正するチャープラスタと;パターン露光のタイミングの校正および照合を確認する複数の確認パッドと;前記校正プレートの角度方向を測定すべく、ファン様パターンで配列される複数のラインと;前記校正プレートのタイミングオフセットを校正する複数のオフセット校正領域とを有する、請求項19記載のパターン発生器。前記複数の傾斜反射パターンと、前記複数の垂直反射バー集合とは、前記光ビームによって横切られる軌道に沿ってインターレースされる、請求項19記載のパターン発生器。前記書込ツールは、少なくとも1つの回転子アームを有する回転子であり、前記校正システムはさらに、前記光ビームを放出するように構成されるレーザ光源と;前記少なくとも1つの回転子アームに前記光ビームを向けるように構成される回転プリズムと;前記校正プレートに向けて光信号を反射させるように構成される反射体とを有する、請求項12記載のパターン発生器。前記ステージは、円筒形ステージである、請求項1記載のパターン発生器。前記書込ツールは、螺旋状書込ツールである、請求項1記載のパターン発生器。前記パターンは、ロール焼付によって前記ワークピース上に発生する、請求項1記載のパターン発生器。別個の光ビームは、前記ワークピース上の前記パターンの発生と、前記ワークピース上の前記パターンのリアルタイム整列の実行とに用いられる、請求項1記載のパターン発生器。しかし、少なくともいくつかの場合において、十分に正確なパターン整合を実行し、またはワークピース上に発生されるべきパターンのピクセル位置を十分な精度で決定し、あるいはその両方を行うことは、いくぶん難しい。例示的実施形態は、書込ツールの座標系と校正プレートの座標系との間の相関性を校正プレートから反射した光ビームに少なくとも部分的に基づき決定するように構成される校正システムを有するパターン発生器を記載する。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システムは、書込ツールの座標系と、ワークピースとステージのうちの1つ上の校正プレートたとえばキャリアステージに取付けられた基準ボードの座標系との間の相関性を、校正プレート表面上の少なくとも1つの反射パターンから反射した少なくとも1つの光ビーム状の少なくとも1つの光相関信号またはパターンに、少なくとも部分的に基づき決定するように構成される。少なくともいくつかの他の例示的実施形態にしたがって書込ツールの座標系と校正プレートの座標系との間の相関性は、ワークピース上にパターンを発生させる前に少なくとも部分的に決定される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システムは、書込ツールがワークピース上にパターンを発生させている間に相関性を決定するように構成され、パターン発生器は、校正プレートから反射した光ビーム、たとえば校正プレート表面上の少なくとも1つの反射パターンから反射した少なくとも1つの光ビーム状の光相関信号またはパターンに、少なくとも部分的に基づきパターンのリアルタイム整列を実行するように構成される。例示的実施形態は、図面に関して記載される。ここで添付図面を参照して例示的実施形態をさらに十分に説明する。図面において、いくつかの例示的実施形態が、示される。図面において、層と領域の厚さは、明確にするため誇張されている。図面中の類似の参照数字は、類似の要素を示す。詳細な例示的実施形態が、本明細書において開示される。しかし、本明細書において開示された特定の構造的および機能的詳細は、例示的実施形態を説明するための単なる代表的なものにすぎない。例示的実施形態は、多くの代替形式において具現化され得るので、本明細書において示される例示的実施形態のみに限定されると解釈されるべきではない。しかし、当然のことながら、開示された特定の1つに例示的実施形態を限定するつもりはなく、それどころか例示的実施形態は、適切な範囲内にあるすべての改変、等価物、および代替物を包含する。類似の数字は、図の説明の全体を通して類似の要素を指す。当然のことながら、用語の第1、第2などは、様々な要素を説明すべく本明細書において用いられ得るが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、一方の要素を他方から区別するためだけに用いられる。例示的実施形態の範囲から逸脱しなければ、たとえば第1要素が、第2要素と称せられることが可能であり、同様に第2要素は、第1要素と称せられ得る。本明細書において用いられるように、用語and/orは、関連して列挙された品目のうちのいずれかと1つあるいは複数の組み合わせ全てを有する。当然のことながら、要素が別の要素に接続または結合されると称される場合、他の要素に直接的に接続または結合され得るか介在要素が存在し得る。逆に、要素が別の要素に直接的に接続または直接的に結合されると称される場合、介在要素は存在しない。要素間の関係の説明に用いられる他の単語は、同じように解釈されるべきであるたとえば間対間で直接、隣接した対直接隣接したなど。本明細書において用いられる専門用語は、例示的実施形態の説明を目的とするだけであり、例示的実施形態の限定を意図しない。本明細書において用いられるように、単数形a,anおよびtheは、別に明確に文章で示されなければ、同様に複数形を有するように意図される。さらに当然のことながら、用語comprises,comprising,includesおよびincludingのうちの少なくとも一方は、本明細書において用いられる場合、規定の特徴、整数、段階、動作、要素、および成分のうちの少なくとも一方の存在を指定するが、1つあるいは複数の他の特徴、整数、段階、動作、要素、成分、およびそれらのグループのうちの少なくとも一方の存在または付加を排除しない。同様に注目すべきは、いくつかの別の実施において、言及された機能/作用は、図において言及された順序外で生じ得ることである。たとえば連続して示される2つの図は、実際に実質的に同時に実行され得るか、関係する機能性/作用に依存して、逆の順序で実行されるときもあり得る。例示的実施形態にしたがって基板またはワークピースの読取と書込/パターン形成は、広義に理解されるべきである。たとえば読取には、顕微鏡法、検査、計測法、分光法、干渉分光法、光波散乱計測法、前述の方法のうちの1つあるいは複数の組み合わせなどが含まれ得る。書込/パターン形成には、フォトレジストの露光、光加熱によるアニーリング、融除、光ビームによって表面に任意の他の変化を生み出すことが含まれ得る。基板の実施例には、平面パネルディスプレイ、プリント配線板PCB、包装用途における基板またはワークピース、光起電性パネルなどが含まれる。例示的実施形態は、レーザビームが所定または所望の周辺部位置で校正スケールに向けて回転子のアームに沿って反射するレーザビームの位置を測定する方法と測定装置を提供する。以降で詳述されるように、校正スケールあるいは格子は、レーザビームを透過または反射させる透明領域と反射領域の明確に定義された空間校正パターンである。特定の例示的実施形態にしたがって少なくとも1つの検出器システムは、レーザ光線がスケール、格子または校正プレート上をスキャンしている間に表面に衝突するレーザ光線を放出するレーザ光源から生じるレーザ光線の反射または透過を検出するように構成される。検出器システムは、ワークピースに衝突する光を放出するレーザビームたとえば書込または読取ビームのワークピース上の衝突位置の決定に用いられ得る。特定の例示的実施形態において、検出器システムは、たとえば書込か読取ビームのワークピース上の衝突位置を調整することで、所望の書込または読取ビーム位置からの偏差を補正する制御手段を有し得る。書込装置システムにおいて、書込ビームは、表面の融除または基板かウエハのようなワークピース上にパターンを生成すべく用いられ得る。特定の例示的実施形態にしたがって書込ビーム、または読取ビーム位置の補正は、光学系の移動中に書込ビームを操縦することで、たとえばワークピース上の少なくとも1つの書込ビームの衝突位置を調整することで、達成され得る。少なくとも1つの他の例示的実施形態にしたがって書込ビーム位置の補正は、光学系の移動中に書込ビームを操縦するための、ミラーたとえば可変ミラーのような光学成分を用いることで達成され得る。さらに別の例示的実施形態にしたがって書込ビーム、または読取ビームの位置は、スキャン掃引間で補正され得る。例示的実施形態は、パターン発生器、測定システム、測定装置、および測定ツールに関連する。明確にするため、例示的実施形態は、回転子を有するパターン発生器に関して記載される。回転子は、1つあるいは複数のアームたとえば2,3,4,5,6またはさらに多くのアームを有し得るとともに各々のアームは、書込/パターン形成またはパターンか画像の読取を行うように構成される光学系を有し得る。一実施例において、アームの読取/書込ヘッドは、固定または本質的に固定されており、光学像は、回転または揺動光学系によって回転軸近くの位置から回転軸からさらに離れた位置に並進される。一実施例において、回転システムは、2つの平行ミラーを有し得るので、ワークピース上の円をスキャンし得る。例示的実施形態にしたがって決定された測定データたとえば周辺部位置データは、y位置に関しては他の位置測定装置たとえば線形符号器または干渉計と、x位置に関しては回転符号器と組み合わされ得る。組み合わせは、システムの全回転中および全直線運動にわたってより絶対的なカーテシアン座標を提供し得る。例示的実施形態は、連続回転システムと連結して用いられ得る。連続回転システムは、環境とエネルギーを比較的ほとんどまたは全くやりとりしないとともに比較的小さな振動をやりとりする。少なくとも1つの例示的実施形態は、カーテシアン座標系における周辺部位置を測定する測定装置を提供する。少なくともこの例示的実施形態にしたがって測定装置は、回転レーザ光源、反射体、スケール、および検出器を有する。回転レーザ光源は、回転子の半径に沿って回転レーザ光を放出するように構成される。反射体は、レーザビームの経路に対して直角方向にレーザビームを反射させるように構成される。スケールは、透明領域と反射領域のパターンを有し、測定装置の周辺部位置に位置付けられる。検出器は、レーザビームがスケール上をスキャンする間に回転レーザビームの反射または透過を検出することでパルスシーケンスを提供するように構成される。パルスシーケンスは、システムのカーテシアン座標に対応する。少なくとも1つの他の例示的実施形態は、カーテシアン座標系における周辺部位置を測定する方法を提供する。少なくともこの例示的実施形態にしたがって回転レーザビームは、回転子の半径に沿って放出され;回転レーザビームは、レーザビームの経路に対して直角方向に反射し;パルスシーケンスは、レーザビームが測定装置の周辺部領域に位置付けられた透明領域と反射領域のパターン上をスキャンする間に、回転レーザビームの反射または透過を検出することで提供される。パルスシーケンスは、システムのカーテシアン座標に対応する。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって回転子は、複数のアームを有し、反射体は、回転子の複数のアームのうちの1つに沿ってレーザビームを反射させるように構成される。パルスシーケンスにおける他の全てのパルスは、カーテシアン座標系の第1方向における位置を表わす。連続するパルス間の時間差は、カーテシアン座標系の第2方向における位置を表わす。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって検出器は、スケールの上部に配列され得る。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって測定装置はさらに、スケールとテーブルとの間の固定相対距離を維持するように構成される軸受たとえば空気軸受パッドを有し得る。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって少なくとも1つの空気軸受は、テーブルとスケールの支持部材間に少なくとも1つの空気軸受を提供することで、テーブルの移動方向に対して直角にスケールとテーブルとの間の固定相対距離または位置を維持するように構成される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって測定装置はさらに、テーブルの側面に沿ってスケールを誘導するように構成されるスプリング負荷パッドと軸受を有する。少なくともいくつかの他の例示的実施形態にしたがって測定装置は、スケールがテーブルの回転に追随し得るようにテーブルの移動方向y方向にテーブルの側面に沿って誘導を広げることで、スケールとテーブルとの間の相対位置を維持すべく少なくとも1つのパッドたとえば空気軸受パッドを有し得る。少なくともいくつかの他の例示的実施形態にしたがって測定装置は、所定または規定距離でテーブルの側面に沿ってスライドさせることで、テーブル上の固定位置でスケールを維持するように構成される少なくとも2つのスプリング負荷パッドを有し得る。少なくともいくつかの他の例示的実施形態にしたがって測定装置は、テーブルの移動方向に対して直角方向にスケールの支持部材とテーブルとの間の距離を維持する少なくとも1つのスプリング負荷パッドたとえば空気軸受パッドと、スケールがテーブル回転に追随し得るように、テーブルの移動方向y方向にテーブルの側面に沿って誘導を広げる少なくとも1つの第2パッドたとえば空気軸受パッドとを有し得る。レーザ光源は、露光ビームを放出するように構成される光源と別のものであり得る。この場合、反射体は、スケールに向けて第1方向にレーザビームを反射させるとともにワークピースに向けて第2方向に露光ビームを反射させるように構成され得る。また、反射体は、同じ方向にレーザビームと露光ビームを反射させるように構成され得る。この場合、レーザ光源から放出されたレーザビームは、ワークピースを露光する露光ビームとしても働き得る。反射体は、ワークピースを露光すべくワークピースに向けてレーザビームのうちの第1部分とスケールに向けてレーザビームのうちの第2部分を反射させ得る。また、レーザビームのうちの第1部分とレーザビームのうちの第2部分は、反対方向に反射し得る。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがってレーザビームは、ワークピースを露光すべくワークピースに向けて反射し得るとともに、ワークピースを露光するレーザビームのうちの反射部分は、反射体の上方に配列されるスケールに向けて戻り反射し得る。図1は、レーザビームが回転子のアームまたは半径に沿って反射する測定装置またはツールの簡略化した例示的実施形態を例示する。図1を参照すると、レーザビーム108は、時計回りまたはθ方向にスケールまたは格子110上をスキャンする。レーザビーム108の反射と透過のうちの少なくとも一方は、検出器表示なしによって検出される。検出器は、レーザビーム108の検出された反射と透過のうちの少なくとも一方に基づきパルスシーケンス106からなる検出器信号D_Sを発生させる。検出器は、レーザビーム108の検出された各々の反射と透過のうちの少なくとも一方に対してパルスを発生させ得る。さらにそのパルスシーケンスは、カーテシアンデカルト座標に対応する。少なくともこの例示的実施形態にしたがって検出器は、光の検出反射か透過に基づきパルスシーケンスを発生させるように構成される任意の検出器であり得る。一実施例において、図1に関する上記の検出器は、光強度を測定する任意の標準または在来型光検出器であり得る。さらに図1を参照すると、スケール110は、垂直スリット102と傾斜スリット104を有する。この実施例において、検出器信号D_Sの他のあらゆるパルス106-nは、カーテシアン座標系における特定のx位置に対応し、連続する2つのパルス間の時間Δtは、カーテシアン座標系における特定のy位置に対応する。図2は、例示的実施形態にしたがう回転子を有する測定装置またはシステムを示す。図2を参照すると、測定装置は、4つのアーム202を有する回転子208を有する。回転子208は、基部210の上方に配置される。テーブル212は、基部210上に配置されるとともに、ワークピース214を保持することができる。例示的動作において、レーザ光源206は、回転子208に向けて回転またはスキャンレーザビーム200を出す。レーザビーム200は、テーブル212の周辺部に配列されたスケール204に向けて回転子208のアーム202に沿って反射するたとえば表示されない反射体によって。図2をさらに参照すると、別の反射体図2においても示されないは、レーザビーム200をスケール204に向けて上方に反射させる。レーザビーム200が、スケール204にわたってスキャンすると、スケール204は、レーザビーム200を非回転位置に位置する検出器に向けて後方反射させる。少なくともこの例示的実施形態において、検出器は、非回転位置のレーザ光源近くに位置し得るので、戻り光は、45°の半透明プレート表示なしによって水平にたとえば図2における垂直ビームから90°反射し得る。レーザビーム200は、図2におけるスケール204をスキャンするとき、検出器は、パルスシーケンスを有する検出器信号を発生させる。たとえば図1に関する上記のように、検出器信号の他のあらゆるパルスは、カーテシアン座標系における特定のx位置に対応し、連続する2つのパルス間の時間Δtは、カーテシアン座標系における特定のy位置に対応する。したがって、所定または所望の周辺部位置のカーテシアン座標は、発生した検出器信号に基づき決定され得る。図1の場合でもそうであったが、図2に関する上記の検出器は、光強度を測定する任意の標準または在来型光検出器であり得る。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがってスケール204とテーブル212のうちの少なくとも一方は、スケール204がテーブル212に対して位置付けられ得るように、xとyのうちの少なくとも一方の方向に移動するように構成され得る。図3は、別の例示的実施形態にしたがう測定装置を示す。図3において示される測定装置は、光の透過がスケールの背面で測定される以外は、図2において示される測定装置に類似する。図2と3において、類似の数字は、類似の要素を指す。図3を参照すると、測定装置は、4つのアーム202を有する回転子208を有する。回転子208は、基部210の上方に配置される。レーザ光源206は、回転子208に向けて回転レーザビーム300を放出する。回転レーザビーム300は、反射体表示なしによってアーム202のうちの1つに沿って反射する。次にレーザビーム300は、別の反射体同様に表示なしによって、テーブル212の周辺部でスケール304に向けて上方反射する。レーザビーム300が、スケール304にわたってスキャンするとき、レーザビーム300は、スケール304を経て透過されるとともに、スケール304の上面たとえば背面または比較的密接して配置された検出器306によって検出される。この例示的実施形態において、検出器306は、パルスシーケンスを有する検出器信号を発生させる。たとえば図1と2に関する上記のように、検出器信号の他のあらゆるパルスは、カーテシアン座標系における特定のx位置に対応し、連続する2つのパルス間のΔtは、カーテシアン座標系における特定のy位置に対応する。したがって、所定または所望の周辺部位置のカーテシアン座標は、発生した検出器信号に基づき決定され得る。図1と2の場合でもそうであったように、図3に関する上記の検出器306は、光強度を測定する任意の標準または在来型光検出器であり得る。回転およびプリズム移動プリズム移動の場合、たとえば移動テーブルを組み合わせたシステムにおいて、移動に対して直角方向の相対位置は、軸受でテーブル212の側面に沿ってスケール204,304を誘導することで測定され得る。テーブル212の回転を操作するため、スケール204,304がテーブル212の回転に追随するように2つ以上の誘導パッドが、付加され得る。例示的実施形態にしたがってスプリング負荷誘導パッドは、いくつかの方法で実装され得る。たとえばスプリング負荷誘導パッドは、空気軸受、スリーブ軸受、磁気軸受などであり得る。パッドは、直交方向に所定または規定距離でテーブルの側面に沿ってスライドすることができるので、テーブル上の固定位置でスケールを維持する。図4は、1例示的実施形態にしたがう測定装置のうちの一部を例示する。この例示的実施形態において、スケール404は、テーブル212の側面に沿って軸受で誘導されるスプリング負荷パッド406に取付けられる。図5は、図4において示されるシステムのうちの一部分に類似して構成されるが、さらに2つのパッド502と504が、テーブル回転にしたがうスケール回転を調整すべく付加される測定装置のうちの一部を示す。図5において、2つの追加パッド502と504は、スケール404がテーブル回転に追随し得るようにy方向にテーブル212の側面に沿って誘導を広げる。図6~9は、種々の例示的実施形態にしたがうスケールに向けて/スケール上に測定ビームを反射させるように構成される測定装置のうちの一部を例示する。以降に図示および詳述されるように、測定ビームは、露光ビームから得られ得るか、完全に分離したレーザ光源から得られ得る。図6は、実施形態例にしたがうオーバーヘッドスケールを有する測定装置のうちの一部を示す。この例示的実施形態において、測定レーザビーム606は、露光ビーム614の光源とは分離したレーザ光源608から得られる。図6を参照すると、例示的動作において、レーザ光源608は、回転子のアーム602に向けて回転レーザビーム606を出す。レーザビーム606は、アーム602に沿って反射体610に向けられる。反射体610は、テーブル612の上方に配列されるスケール604に向けてレーザビーム606を反射させる。レーザビーム606は、スケール604にわたってスキャンし、レーザビーム606の透過または反射ビーム606は、検出器表示なしによって検出される。この実施例において、検出器は、スキャンレーザビーム606の検出された透過または反射に基づき検出器信号を発生させ得る。さらに所定または所望の周辺部位置のカーテシアン座標は、検出器信号を有するパルスシーケンスに基づき決定され得る。図6に関する上記の検出器は、光強度を測定する任意の標準または在来型光検出器であり得る。少なくとも図6において示される例示的実施形態にしたがって反射体610は、テーブル612とスケール604間に配列される。図7は、例示的実施形態にしたがうスケールを有する測定装置のうちの一部を示す。この実施例において、スケールは、図6において示される例示的実施形態と比較して、ステージ表面により接近して配列される。図7における測定レーザビーム706は、露光ビーム714の光源とは分離したレーザ光源708から得られる。図7を参照すると、レーザ光源708は、回転子のアーム702に向けて回転レーザビーム706を出す。反射体表示なしは、レーザビーム706をアーム702に沿って別の反射体710に向ける。反射体710は、テーブル712の上方に配列されたスケール704に向けてレーザビーム706を下方反射させる。レーザビーム706が、スケール704にわたってスキャンするとき、レーザビーム706の透過または反射は、上記の検出器表示なしによって検出される。図6に関する上記のように、検出器は、スキャンレーザビーム706の検出された透過または反射に基づき検出器信号を発生させ得る。さらに所定または所望の周辺部位置のカーテシアン座標は、検出器信号を有するパルスシーケンスに基づき決定され得る。図7に関する上記の検出器は、光強度を測定する任意の標準または在来型光検出器であり得る。この例示的実施形態において、スケール704は、反射体710とテーブル712間に配列される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがってワークピースの露光に用いられる光が、スケールのスキャンに用いられ得る。図8は、ワークピースを露光する露光ビームのうちの一部が、スケールのスキャンと周辺部位置のカーテシアン座標の決定に用いられる例示的実施形態を示す。この例示的実施形態において、測定レーザビーム806は、露光ビームから得られる。図8を参照すると、例示的動作において、レーザ808は、回転子のアーム802に向けて回転レーザビーム806を出す。反射体表示なしは、別の反射体810に向けてアーム802に沿ってレーザビーム806を反射させる。反射体810は、レーザビーム806のうちの一部をテーブル812に向けて反射させ、レーザビーム806のうちの別の一部をテーブル812の上方に配列されるスケール804に向けて下方反射させる。レーザビーム806が、スケール全体にわたってスキャンするとき、スケール804の上面からのレーザビーム806の反射は、上記の検出器表示なしによって検出される。上記のように、検出器は、スキャンレーザビーム806の検出された透過または反射に基づき検出器信号を発生させ得る。さらに所定または所望の周辺部位置のカーテシアン座標は、検出器信号を有するパルスシーケンスに基づき決定され得る。図8に関する上記の検出器は、光強度を測定する任意の標準または在来型光検出器であり得る。図9は、スケールの底面からの反射/透過が、周辺部位置のカーテシアン座標の決定に用いられる実施例を示す。この例示的実施形態において、測定レーザビーム906は、露光ビームから得られる。図9を参照すると、レーザ908は、回転子のアーム902に向けて回転レーザビーム906を出す。反射体表示なしは、レーザビーム906を回転子のアーム902に沿って反射体/偏向器/光学要素910に向ける。反射体/偏向器910は、レーザビーム906をスケール904の方に上方に向ける。レーザビーム906が、スケール904全体をスキャンするとき、レーザビーム906は、スケール904によって光学要素910に向けて戻り反射する。反射レーザビーム906は、再び光学要素910を通過し、テーブル912に衝突し、または検出器表示なしによって検出され、あるいはその両方を行う。上記のように、検出器は、スキャンレーザビーム906の検出された透過または反射に基づき検出器信号を発生させ得る。さらに所定か所望の周辺部位置のカーテシアン座標は、検出器信号を有するパルスシーケンスに基づき決定され得る。図9に関する上記の検出器は、光強度を測定する任意の標準または在来型の光検出器であり得る。例示的実施形態はまた、校正プレートとボードのうちの少なくとも一方の座標系と書込装置システムとの間の関係または相関が、パターン形成中に利用され得るパターン発生器を提供する。この関係または相関は、パターン形成前に校正システムによって提供され得るとともにワークピースのパターン形成中の比較的高速のリアルタイム整列に用いられ得る。例示的実施形態は、回転システムに関するいくつかの例において記載される。しかし、例示的実施形態は、それらに限定されない。むしろ例示的実施形態は、たとえばシリンダステージ、ロール焼付の螺旋状コンセプトなどの様々なステージコンセプトおよびプリント技術に適用可能である。さらに例示的実施形態は、校正プレートとボードのうちの少なくとも一方上のパターンに衝突する書込ビームのうちの回折部分を用いることに限定されない。むしろ別の実施形態において、校正プレートとボードのうちの少なくとも一方のパターンに衝突する分離ビームまたは空間光変調器空中像は、パターン形成中の比較的高速のリアルタイム整列にも使用され得る。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システムは、書込ツールの座標系と校正プレートの座標系との間の相関を、校正プレートから反射した光ビームに少なくとも部分的に基づき決定するように構成される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システムは、書込ツールの座標系とワークピースとステージのうちの1つ上の校正プレートたとえばキャリアステージに取付けられた基準ボードの座標系との間の相関を、校正プレートの表面上の少なくとも1つの反射パターンから反射した少なくとも1つの光ビーム状の少なくとも1つの光相関信号、またはパターンに少なくとも部分的に基づき決定するように構成される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正プレートは、ワークピースが設置されるキャリアステージと固定関係を有する基準ボードである。一実施例において、基準ボードは、キャリアステージに取付けられ得る。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システムは、書込ツールの座標系と、ステージとワークピースのうちの1つ上の校正プレートの座標系との間の相関を、校正プレートから反射した一次元パターン、または画像に少なくとも部分的に基づき決定するように構成される。少なくともいくつかの他の例示的実施形態にしたがって校正システムは、書込ツールの座標系と、ステージとワークピースのうちの1つ上の校正プレートの座標系との間の相関を、校正プレートから反射した二次元画像、またはパターンに少なくとも部分的に基づき決定するように構成される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システムは、ワークピース上にパターンを発生させながら、書込ツールの座標系と、ステージとワークピースのうちの1つ上の校正プレートの座標系との間の相関を決定するように構成される。校正システムは、同時に、または並行してワークピース上にパターンを発生させながら、書込ツールの座標系と校正プレートの座標系との間の相関を決定するように構成され得る。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがってパターン発生器は、書込ツールの座標系と校正プレートの座標系との間の決定された相関に基づき、パターンのリアルタイム整列を実行するように構成される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システムは、書込ツールがワークピース上にパターンを発生させている間に相関を決定するように構成され、パターン発生器は、校正プレートから反射した光ビーム、たとえば校正プレートの表面上の少なくとも1つの反射パターンから反射した少なくとも1つの光ビーム状の光相関信号、またはパターンに少なくとも部分的に基づき、パターンのリアルタイム整列を実行するように構成される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって書込ツールの座標系と校正プレートの座標系との間の相関は、ワークピース上にパターンを発生させている間に少なくとも部分的に決定される。少なくともいくつかの他の例示的実施形態にしたがって書込ツールの座標系と校正プレートの座標系との間の相関は、ワークピース上にパターンを発生させる書込ツールのうちの少なくとも1つの書込ユニットの書込ストローク間において少なくとも部分的に決定される。例示的実施形態において、相関は、書込装置ツールのうちの1回転子アームの書込掃引間と、書込装置ツールのうちの少なくとも2つの別個の回転子アームの書込掃引間とのうちの少なくとも一方において少なくとも部分的に決定される。少なくともいくつかの他の例示的実施形態にしたがって書込ツールの座標系と校正プレートの座標系との間の相関は、ワークピース上にパターンを発生させる前に少なくとも部分的に決定される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システムは、校正プレートに向けて少なくとも1つの光ビームを出す手段と、校正プレート表面上の少なくとも1つの反射パターンから反射する少なくとも1つの放出光ビーム状の光相関信号、またはパターンを認識するように設計される認識ソフトウエアとを有する測定システムを有するか、その測定システムに結合される。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがってパターンと相互に作用するテーラード空間光変調器パターンは、書込装置システムの空間光変調器の比較的正確な位置を提供するように導入される。空間光変調器の比較的正確な位置は、相関測定と、続いて測定される校正プレートとボードのうちの少なくとも一方のカーテシアン座標とによって得られる。図10は、例示的実施形態にしたがうレーザ直接画像化LDI書込装置と測定システム1000の光学経路を例示する。この例示的実施形態において、校正プレート1100から反射した光ビームは、光検出器1007によって集光およびサンプリングされる。次に校正システム1016は、集光およびサンプリングされた光ビームに基づきパターン方向性、並進運動、およびスケーリングのうちの少なくとも一方に関する情報を提供し得る。校正に用いられる光ビーム以降、光相関ビームは、校正光ビームが、以降に詳述されるように光検出器1007によってサンプリングされる以外は、書込に用いられる光ビーム以降、書込光ビームの経路に類似するか、実質的に類似する経路に沿って伝送される。図10を参照すると、ミラー1001は、光ビーム光源たとえば表示されないレーザ光源から放出された書込光ビームたとえばレーザビームを空間光変調器SLM1002に向けて反射させる。空間光変調器1002は、書込光ビームを空間変調画像SLM画像でミラー1001に戻し反射させる。ミラー1001は、書込光ビームを傾斜ミラー1003に向ける。傾斜ミラー1003は、書込光ビームを縮小する縮小リレー光学系1010に書込光ビームを向ける。半透明非点収差補正装置1008は、縮小書込光ビームをレーザ直接画像化書込装置1000の線状焦点に成形する。半透明非点収差補正装置1008は、成形書込光ビームをトロンボーン1006に送る。トロンボーン1006は、少なくとも2つの機械的に並進運動可能な直角ミラーを有し、光学経路の変更、したがって書込光ビームの最終焦点を変更するように構成される。図10をさらに参照すると、トロンボーン1006は、成形書込光ビームを焦点リレー1004に向ける。書込光信号は、焦点リレー1004を通って空間光変調器の空中画像1011に移る。この画像は、ピラミッド型反射性回転プリズム1014の真上に位置付けられる。ピラミッド型反射回転プリズム1014は、1つあるいは複数の回転子アームに機械的に固定される。明確にするため、1つの回転子アーム1020のみが、図10において示される。回転子アーム1020は、回転子リレー光学系1012を有する。回転子リレー光学系1012は、書込光ビームの焦点を合わせるとともに校正プレート1100に向ける。校正プレート1100は、ステージたとえば一体のであり得るか、ステージまたはステージ上のワークピースのうちの一部に固定され得る。以降で詳述されるように、校正プレート1100は、書込光ビームの空間位置、焦点、および光量のうちの少なくとも一方を校正すべく、書込光ビームを反射させるように構成される複数の反射パターンの領域を有する。領域は、種々たとえば比較的高度と比較的低度の反射率を有し得る。図10に戻って参照すると、校正プレート1100は、校正プレートに衝突する光ビームのパターンと反射パターンとの間の相関性から生じる光相関ビームとして、書込光ビームを回転子アーム1020に向けて戻し反射させる。光相関ビームは、半透明非点収差補正装置1008に達するまで、書込光ビームの光学経路に類似または実質的に類似した経路を介してレーザ直接画像化書込装置1000内を後方に伝搬する。半透明非点収差補正装置1008は、光相関ビームを光検出器1007および校正システム1016に向ける/反射させる。光検出器1007は、光相関ビームに基づきアナログ電気信号を発生させる。電気信号は、サンプリング、アナログデジタル変換、さらにレーザ直接画像化書込装置1000の校正に特異的なアルゴリズムを用いる校正システム1016による分析が行われる。校正システム1016は、1つあるいは複数の中央処理ユニットCPU、デジタル信号プロセッサDSP、特定用途向け集積回路ASIC、フィールドプログラマブルゲートアレイFPGA、コンピュータまたはその他によって実装され得る。さらに詳細には、少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システム1016は、各々の回転子アーム1020に対して反射した試料のステップ応答を測定するとともに回転子角xαの関数としての焦点マップを提供するように構成される。校正システム1016はまた、校正プレート1100の平面における光強度を測定するように構成され得るとともに各々の回転子アーム1020と、露光掃引に沿った一連の位置とに対して光量制御装置を校正するように構成され得る。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって校正システム1016は、校正プレート1100の配向、校正プレート1100のx-オフセットとy-オフセット、校正プレート1100のx-スケールとy-スケール、および校正プレート1100上の空間光変調器画像の形状と位置を回転子角xαの関数たとえば各々の回転子アームに対するとして決定するように構成される。これらの測定値に基づき、校正システム1016は、校正プレート1100とレーザ直接画像化書込装置1000の座標系との間の相関性を提供し得る。回転システムの場合において、校正システム1016はまた、回転子アーム半径、回転子回転中心、および回転子アーム当りの1つの単掃引を測定するように構成され得る。これらの測定値に基づき、校正システム1016は、プリント前に校正の妥当性を比較的高速で検査を行い得る。さらに校正システム1016は、専用のガラス板表面上の公知のパターンレジストレーションを測定するとともに拡張y-スケールを提供するように構成され得る。同様に校正システム1016は、ステージの移動時に配向性またはx-方向におけるステージの蛇行の補正を提供するように構成され得る。図11は、校正プレート1100の例示的実施形態をより詳細に示す。図11に示される校正プレート1100は、書込光ビームの空間位置、焦点、および光量のうちの少なくとも一方を校正すべく、書込光ビームを反射させるように構成される。例示的実施形態にしたがって校正プレート1100は、異なるたとえば比較的高度および比較的低度の反射率の領域を有し得る。一実施例において、校正プレート1100は、クロムまたは類似の反射プレートであり得る。図11をさらに詳細に参照すると、校正プレート1100は、複数の水平バーコードパターン1102を有する。各々の水平バーコードパターン1102は、バーコードパターンで配列された複数の水平バー1102Hを有する。複数の水平バーコードパターン1102は、書込光ビームの位置のy-スケールとy-オフセットを測定すべく光相関信号を生成するように構成される。校正プレート1100は、トラック1104をさらに有する。トラック1104は、複数の垂直バーx-バー集合と複数の傾斜バーコードパターンを有する。図17に関して以降に詳述されるように、複数の傾斜バーコードパターンは、垂直バー集合間で織り交ぜられ、またはインターレースされ、あるいはその両方が行われ、傾斜バーコードパターンは、校正プレート1100にわたる単掃引における投射空間光変調器線画像の実際のxとy-位置を抽出するように構成される。図11をさらに参照すると、校正プレート1100は、校正プレート1100の範囲にわたって焦点のトポグラフィ測定を行うべく複数のパッド1106をさらに有する。校正プレート1100はまた、焦点の比較的粗い校正には他の垂直バー1108の比較的疎らなラスタを有する。複数の確認パッド1110は、たとえば校正プレート1100が実装され得るレーザ直接画像化書込装置の変調器遅延補正とタイミングのうちの少なくとも一方を確認すべく提供される。複数のファンライン1112は、校正プレート1100の角度方向を校正すべく提供される。複数のファンライン1112は、図13に関して以降で詳述されることになる。ドットの領域1114は、校正プレート1100の座標系に対して整列カメラ表示なしを校正すべく構成される。図11をさらに参照すると、校正プレート1100は、複数の整列パッド1116をさらに有する。複数の整列パッド1116は、ステージ表示なし上に取付け中の校正プレート1100の機械的整列を支援すべく校正される。図17は、図11に示されるトラック1104のうちの一部のより詳細な図である。図11に関する上記のように、トラック1104は、複数の垂直バーx-バー集合と、複数の垂直バー集合間でインターレースあるいは織り交ぜされた複数の傾斜バーコードパターンとを有する。複数の傾斜バーコードパターンに関して記載されるが、トラック1104は、1つあるいは複数の傾斜バーコードパターンを有し得る。しかも、少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって傾斜バーコードパターンは、本明細書において記載される垂直と水平バーに対して斜めに向けられる。各々の傾斜バーコードパターンは、たとえばBarker-コードパターン、Barker-コード様パターンまたは類似パターンなどのバーコードパターンで配列された複数の傾斜バーを有する。図17を参照すると、傾斜バーコードパターン1704y-パターンバーコードとも称されるは、垂直バー集合1702間に位置付けられる。各々の垂直バー集合1702は、複数の垂直バー1702Vを有する。傾斜バーコードパターン1704は、複数の傾斜バー1704Sを有する。垂直バー集合1702間に傾斜バーコードパターンを織り交ぜるパターン1704は、トラック1104全体を通して反復され得るたとえば周期的に。例示的動作において、空間光変調器線画像をトラック1104の経路に送出することで、垂直バー1702Vの異なるたとえば低度と高度反射率との間の転移が、校正プレート1100のx-スケールとx-オフセットを示す光相関信号を提供する。これは、図14Aと14Bに関して以降に詳述される。図17において示される実施例において、各々の垂直バー1702Vのx-座標は、校正プレート1100の設計から公知である。したがって、傾斜バーコードパターン1704のx-座標は、垂直バー集合1702間のギャップにわたって補間することで得られる。一実施例において、その最も近い隣接垂直バー1702Vに対する相関ピークの位置は、書込光ビームのy-位置を提供する。これは、空間光変調器線画像が傾斜バーコードパターン1704を横切る場所のxとy座標を提供する。軌道パターンの完全アークの測定は、総計、たとえば152点の空間光変調器の完全または実質的に完全な位置を提供する。空間光変調器に沿った8つの異なる領域が、測定され、さらに回転子半径R、回転子回転中心x0とy0、回転子角xαの関数としての空間光変調器平均x-位置、および抽出半径と回転中心dxnおよびdynによって定義された理想円からの空間光変調器形状と位置偏差が、抽出される。回転子角xαの関数としての空間光変調器平均x-位置は、x-オーダテーブルの校正に用いられる。図16Aは、他の比較的低反射基板上における比較的高反射バーの傾斜バーコードパターンのより詳細な図を示す。図16Bは、空間光変調器線画像と回転子アームの位置に依存する反射パターンとの間の相関を示す例示的相関信号を例示するグラフである。図16Aを参照すると、この例示的実施形態において、傾斜バーコードパターン1606における傾斜バーは、Barker-コードパターンで配列される。Barker-コードパターンに整合する空間光変調器線パターン1604は、図16Aにおいて示されるような校正プレート1100の平面に画像化される。空間光変調器線画像1604は、傾斜バーコードパターン1606と交差する経路たとえばアーク経路を横切るとき、反射光ビームは、空間光変調器線画像1604と傾斜バーコードパターン1606との間の相関を示す。図16Bにおいて示されるように、光相関信号の単一ピーク1602は、空間光変調器線画像1604が傾斜バーコードパターン1606に整合する位置に対応する。空間光変調器線画像が傾斜バーコードパターン1606に整合するy-座標の位置は、相関ピークの位置を最も近い隣接垂直バーの位置と比較することで得られる。図12Aは、例示的補正または偏差関数fxαとfyαを略図で示す。補正関数fxαとfyαは、たとえばレーザ直接画像化書込装置たとえば図10において示されるレーザ直接画像化書込装置1000によって露光されるべき基板への空間光変調器線画像の光学的投射における誤差または欠陥の補正に用いられる。図12Bは、誤差または欠陥と、空間光変調器上のピクセルの実際の位置y0との間の例示的依存関係を例示する例示的大域座標系を示す。図12Aと12Bを参照すると、図11に示されるトラック1104に沿って回転子角αの関数として垂直バーと傾斜バーコードパターンのxとy座標をサンプリングした後、得られた座標xαとyαの集合は、得られた点に対して最小二乗回帰を用いることで得られた理想または完全円形または楕円形アークと比較される。理想円形アーク由来の座標xαとyαにおける偏差は、続いてx-方向の偏差関数fxαおよびy-方向の偏差関数fyαとして、抽出される。基板上に書き込まれるべき空間光変調器パターンをマッピングする場合、抽出された偏差関数fxαおよびfyαは、空間位置において表集計および補正され得る。偏差関数fxαおよびfyαによって記載された偏差はまた、図12Bに示されるように空間光変調器上のピクセルの実際位置y0に依存する。図12Bに示されるように、たとえば図10に示される反射ピラミッド型プリズム1014の上方の空間光変調器の空中画像1011におけるピクセル1204は、回転子アーム1020によってステージ面たとえば校正プレートか基板上の空間光変調器ピクセルの画像1208に向けて反射される。空間光変調器上のピクセルの実際位置y0に依存して、ピクセルによって横断される経路は、関数xα,y0,yα,y0によって表現されることになり、関連偏差関数fxα,y0およびfyα,y0は、空間光変調器1002における回転子角αと位置の関数として軌道の偏差をマッピングする。図12Aと12Bをさらに参照すると、大域座標系における反射ピラミッド型プリズム1012の真上にある空間光変調器虚像位置0,y0が、公知なので、基礎的な動きは、下記の数式1によって表現される。数式1x’=Rsinαfxy0,αy’=-y0RcosαSyfyy0,α数式1において、偏差関数fxα,y0およびfyα,y0は、校正される必要がある空間光変調器画像軌道のうちの予測不可能な部分を表現する。ピラミッド型プリズム1012および接続回転子アーム1020が、回転するとき、数式1によって表現される軌道は、空間光変調器における一次元配列のピクセルの位置y0での任意ピクセルの動きを提供する。完全に整列した実質的に誤差のないシステムの名目上の経路は、数式1によって表現され得る。偏差関数fxα,y0およびfyα,y0は、ゼロまたは実質的にゼロであり得る。しかし、投射誤差と光学収差のため、任意の実システムにおいてピクセルによって表わされる経路は、もはや理想円形アークに追随しない。むしろピクセルによって表わされる経路は、fxα,y0とfyα,y0によって表わされるさらなる偏差が、それぞれxとy方向に付け加えられる。校正の目的は、数式1における有効半径RおよびオフセットSyとともにこれらの偏差を決定することである。たとえば比較的明確に定義される追跡可能な校正パターン上の横断軌道を測定することで、これらのパラメータを決定した後、パラメータは、投射誤差および光学収差の補正に適用され得る。決定されたパラメータは、有効な誤差補正を可能にするので、書込性能が改善される。図13は、校正プレートがステージ上に取付けられる例示的実施形態を示す。図13を参照すると、校正プレート1302は、ファン反射バー1300を有する。この実施例において、ステージ1304は、y-軸に沿って直線的に進んでいる。図13において示されるファンパターン1300は、図11に関する上記のファンパターン1112に対応する。空間光変調器線画像によって表わされた経路は、ファンパターン1300と交差するとき、結果として生じる相関信号における相関ピーク集合は、回転子角αの関数として記録される。相関ピークは、図16Bに関する上記のピークに類似している。相関ピークは、ステージ1304の様々な位置に対して繰り返し記録されるとき、記録された相関ピークは、分岐するか校正プレート1302上の共通線1306に集束する。ファンパターン1300に対するこの共通線1306の位置は、y-軸に対する校正プレート1302の角度方向Φ0に関する必要な情報を提供する。角度方向Φ0は、たとえば校正プレート1302のx-スケールの抽出に用いられる。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがって図10に関する上記の校正システム1016は、続いて測定される書込装置運動軸システムに対する校正プレートカーテシアン座標の倍率を提供し得る。図14Aは、空間光変調器線画像における均一に照射されたピクセルブロックが、反射垂直バー1402上の経路を横切る実施例を示す。図14Bは、図14Aにおいて横断された経路から生じる例示的相関信号を例示するグラフである。より詳細には、図14Aは、反射垂直バー1402上の経路を横断する空間光変調器線画像1404における照射ピクセルブロック1406を示す。反射垂直バー1402は、y-軸に沿って向けられる。空間光変調器線画像1404が、垂直バー1402の反射領域に入るか、反射領域から出て行くとき、比較的低反射率と比較的高反射率との間のシャープな転移は、図14Bに示される光相関信号における比較的シャープな転移を提供する。図14Bに示される光相関信号における比較的シャープな転移は、x-軸に沿った垂直バー1402の位置の比較的高い解像度を提供する。図15Aは、空間光変調器線画像において均一に照射されたピクセルブロックが、反射水平バー1502上の経路を横断する実施例を示す。図15Bは、図15Aにおいて横断された経路から生じる例示的相関信号を例示するグラフである。より詳細には、図15Aは、反射水平バー1502上の経路を横切る空間光変調器線画像1504における均一照射ピクセルブロック1506を示す。反射水平バー1502は、x-軸に沿って水平に向けられる。図15Bにおいて図示されるように、空間光変調器線画像1504が、反射水平バー1502の反射領域に入るか反射領域から出て行くとき、比較的低反射率と比較的高反射率との間の転移は、もはや比較的シャープではない。むしろ図15Bに示される相関信号は、相関信号の最大振幅につながる傾斜エッジを有する。照射部分を取り囲む非照射領域に存在するいくつかの背景光を有する有限コントラスト空間光変調器の場合において、結果的に生じる信号の背景レベルは、無視できないかもしれない。したがって、空間光変調器の比較的大きな部分の照射が、要求され得る。しかし、これは、光相関信号の転移においてさらに緩やかな傾斜よりシャープでない転移をもたらし得る。シャープさの低下は、反射バーのy-位置を決定する場合、比較的低い精度をもたらす。バーコードパターンたとえばBarkerかBarker様コード体系を用いることで、この問題は、回避され得る。図18Aと18Bは、例示的実施形態にしたがうy-スケール校正を説明する例示的グラフを例示する。より詳細には、図18Aは、有限コントラスト空間光変調器画像のy-位置の決定における比較的低い精度に対処する実施例を例示する。図18Aに図示されるように、図15Aのように空間光変調器の均一ピクセルブロックを照射するよりはむしろ空間光変調器線画像における照射ピクセルのパターン1800が、照射される。さらに図15Aに図示される単一水平バーよりはむしろ水平バーコードパターン1802が、用いられる。図18Aの水平バーコードパターン1802は、図11に関する上記の水平バーコードパターン1102に対応する。図18Aにおいて、照射ピクセルのパターン1800に整合するパターンを有する水平バーコードパターン1802にわたって、照射ピクセルのパターン1800が、掃引されると、正確に選択されたパターンの光相関信号は、単一相関ピークを生じさせる。図15Aおよび15Bに関して記載された実施例とは異なり、単一相関ピークは、背景とは比較的良好に区別される。この明確に定義された単一相関ピークは、図15Aに示される均一照射ピクセルブロック1502と比べて改善された解像度と信号対ノイズ比を提供する。図18Bは、図17に関する上記の垂直バー集合間で織り交ざった傾斜バーコードパターンを有する水平バーコードパターン1804とトラック1806を有する実施例を例示する。図18Bにおける水平バーコードパターン1804は、y-軸に沿ったスケーリングとオフセットを提供する。傾斜バーコードパターンの場合において、校正システムたとえば図10における1016は、サンプリングされたxとy位置の光相関ビームを処理することで、単一スキャンにおける両直交軸のスケールとオフセットに関する情報を生じさせる。これは、比較的高精度を維持しながら校正時間を減らし得る。図19は、より大きな領域にわたる歪みと偏差に関する情報を提供すべく、軌道の単一スキャン測定が、たとえば図11と17に関する上記のように構成される校正プレートで繰り返し使用され得る方法を例示するグラフである。マスク描画において、そのような校正プレートは通常、黄金のプレートGPと称され、ステージ移動に依存する偏差の校正と補正とのうちの少なくとも一方に用いられる。少なくともいくつかの例示的実施形態は、ステージに固定された校正プレートまたはボードを利用するパターン発生器を提供する。ステージは、プリントおよび測定のうちの少なくとも一方が行われるべきワークピースを保持するように構成される。少なくとも1つの例示的実施形態は、書込ツールと校正システムを有するパターン発生器を提供する。書込ツールは、ステージ上に配列されたワークピース上にパターンを発生させるように構成される。書込ツールは、レーザ直接画像化書込装置、螺旋状スキャナ、回転スキャナ、線スキャナなどであり得る。校正システムは、書込ツールの座標系と、ステージとワークピースのうちの1つ上の校正プレートの座標系との間の相関を決定するように構成される。ワークピース上にパターンを発生させながら、パターン発生器はまた、書込ツールの座標系と校正プレートの座標系との間の決定された相関に基づきパターンのリアルタイム整列を実行するように構成される。上記のように、例示的実施形態は、回転子または回転システムに関するいくつかの場合において記載されるが、例示的実施形態は、それらに限定されない。むしろ例示的実施形態は、たとえば円筒形ステージ、ロール焼付けの螺旋構想などの様々なステージ構想およびプリント技術に適用できる。それらの実施例は、図20A~35に関して下述される。さらに例示的実施形態は、校正プレートとボードとのうちの少なくとも一方のパターンに衝突する書込光ビームのうちの回折または反射部分を用いることに限定されるべきではない。むしろ別の実施形態において、校正プレートとボードのうちの少なくとも一方のパターンに衝突する別のビームまたは空間光変調器空中画像は、パターン形成中の高速リアルタイム整列に用いられ得る。図21は、円筒形ステージを有するプリントプラットホームを例示する。図10において示されるレーザ直接画像化書込装置に関する上記の方法、機器、および装置のうちの少なくとも一方はまた、図21に示されるプリントプラットホームと連結して実行され得る。例示的実施形態の構想と原理のうちの少なくとも一方は、上記と実質的に同じなので、詳細な記載は、簡略化のため省略される。図21を参照すると、プラットホームは、上部と下部の支持構造213Uと213Lおよび端面支持構造214Lと214Rを有するフレーム202を有する。支持構造213U,213L,214Lおよび214Rは、たとえば連続片の金属材たとえば金属薄板から形成され得る。図21に示されるように、支持構造213U,213L,214Lおよび214Rは、温度制御のためその内部に形成された管207を有する。支持構造213U,213L,214Lおよび214Rの温度は、方向217に管207を通って流れる流体たとえば空気、液体、ガス、その他によって制御され得る。また、支持構造213U,213L,214Lおよび214Rは、各々の支持構造213U,213L,214Lおよび214Rが個々に形成され、次いで組み立てられる段階的様式で形成され得る。シリンダまたは円筒形ステージ201は、フレーム202内に配列される。一実施例において、シリンダ201は、直径約1メータ、長さ約2メータであり得る。シリンダ201は、軸受216を用いることで回転軸212上に取付けられる。モータ203のような駆動装置は、方向218にシリンダ201を回転させる回転軸212を駆動すべく回転軸212の一端に取付けられる。シリンダ201は、たとえば約500kgであり得るとともに、軸受216は、たとえば流体軸受であり得るが、任意の適切な軸受が、用いられ得る。流体は、たとえば空気、液体、ガスなどであり得る。流体軸受は、当該分野において周知であるため、詳細な記載は、簡略化のため省略されることになる。少なくとも一実施例において、直径約1メータ、長さ約2.5メータのシリンダは、たとえば流体軸受によって支持され得る。回転軸212は、回転子の延長であり得るか、固定であり得る。図21をさらに参照すると、フレーム202とシリンダ201の温度は、強制冷却によって制御され得る。強制冷却は、方向206に回転軸212を通って流れる流体たとえば液体、空気、ガスなどによって実行され得る。フレーム202とシリンダ201の温度は、約0°Cから約0.01°Cまでの温度に制御され得る。たとえばシリンダ201は、約0.05°Cか約0.01°Cに制御された温度であり得る。図21に示す処理プラットホームはさらに、シリンダ201にワークピースを輸送するコンベア208を有する。シリンダ201へのワークピースの積卸は、図25Aと25Bに関してより詳細に記載する。図21をさらに参照すると、各々の端面支持構造214Lと214Rは、複数のツールバー302と310が配列、取付けまたは固定される複数の取付け面211を有する。複数のツールバー302と310のうちの各々は、その上に取付けられたツールを有し得るが、図21は、明確にするため、ツールバー302上に取付けられた単一ツール301のみを示す。例示的動作において、駆動装置203は、ツール301がシリンダ201上に負荷されたワークピースの表面上の任意の点にアクセスできるように、任意の角度にステージ201を回転させ、ツール301は、ツールバー302に沿ってスライドする。ツール301は、パターン形成中にワークピース上により正確な座標系を確立し、または高速パターン整列を実行し、あるいはその両方を行う、たとえば計測装置と書込ツールのうちの少なくとも一方であり得る。座標系は、たとえばワークピースたとえばガラス板が、後に平らな状態になるときに真の座標を提供すべく、ガラスの曲げを補正して算出され得る。一実施例において、計測装置301は、ガラス表面上の基準点と、ワークピース上に予め形成またはパターン形成のうちの少なくとも一方が行われた層の特徴とのうちの少なくとも一方を読取る光学系表示なしを有し得る。計測装置301の光学系は、ワークピース上の任意の点にアクセスすべくツールバー302に沿って固定またはスライドされ得る。計測装置301からのデータは、様々な動作と機能のうちの少なくとも一方に用いられ得る。たとえば計測装置301からのデータは、高温処理とコーティング/エッチングのうちの少なくとも一方によって生じた歪みの評価に用いる測定に使用され得る。ツール301はまた、形成パターンに関連する分析ツール、検査ツール、パターン形成ツールおよび処理ツールのうちの少なくとも一方を整列し、現在の動作たとえばパターン形成と前のパターンとの間のより正確なオーバーレイの歪みマップをオンザフライで生成し、ワークピースのパターン形成中に高速パターン整列を実行し、または座標系か支持構造における歪みとドリフト、あるいはそのいずれか一方を監視し、あるいはその両方を行うべく用いられ得る。図21に示すプラットホームは、ツールバーに複数たとえば4つの付加的な自由位置を有するとともに複数たとえば5つの別個の機器を保持し得る。各々の機器は、ステージの幅全体をスキャンする。本発明の例示的実施形態にしたがうプラットホームは、任意数のツールバーを有し得るとともに、多重ツールは、各々のツールバー上に取付けられ得る。図22は、別の例示的プラットホームを示す。図22のプラットホームは、図22のプラットホームが計測ツールバー402と検査ツールバー404を有する以外は、図21に示すプラットホームに類似している。検査ツールバー404は、複数たとえば4つの光学検査ヘッド406を有する。光学検査ヘッド406は、互いに同じであるか、異なり得る。図22を参照すると、矢印によって示されるように、シリンダ201が回転し、光学ヘッド406は、シリンダ201上に負荷されたワークピースの幅全体に及ぶようにツールバー404に沿ってスライドする。各々の光学ヘッド406は、カメラでワークピースのストライプを読取るとともに、読取ったストライプを公知の基準パターンと比較する。基準パターンは、同じストライプの時間的に遅延した部分、同じか別のツールバー上の別のツールからのパターンまたはデータベースから得られた基準パターンであり得る。読取ったストライプを同じストライプの時間的に遅延した部分または別のツールからのパターンと比較することは、ダイツーダイdietodie検査と称されるが、読取ったストライプをデータベースから得られた基準パターンと比較することは、ダイツーデータベース検査と称される。図22において示される光学検査ヘッド406は、たとえば時間遅延積分方式TDIカメラのようなカメラであり得る。図23Aは、複数の入力と出力を有するシリンダ配列を例示する。図23Bは、ワークピースが捕捉され得るか通過が許可され得るように、シリンダが、処理トラック内に配列され得る方法の実施例を示す。図23Bに図示されるように、処理トラック1102で運ばれるワークピース1100は、明確にするため示されていない複数のワークピース間のワークピースの所望の順序に依存して、シリンダ1104を通り過ぎるかシリンダ1104によって取り込まれる。たとえばワークピース1100が、遅延する必要がある場合、ワークピース1100は、シリンダ1104によって処理トラック1102から取り除かれる。シリンダ1104上では、他のワークピースが、円筒形ステージ1104を通り過ぎ得るとともにワークピース1100より先に処理され得る。一方、遅延する必要がない場合、ワークピース1100は、シリンダ1104を通り過ぎ、処理トラック1102上を進み続ける。この配列は、たとえば品質管理のサンプリングに用いられるような分析機器に用いられ得る。シリンダ1104はまた、トラック上のワークピースの順序を変更すべく、一定期間後にワークピースを捕捉、保持、続いて放出するのに用いられ得る。当該分野において周知のように、シーケンスにおける2つの要素順序の変更は、任意選別を可能にし、ワークピースの捕捉と保持のうちの少なくとも一方を行う能力は、ワークピースの選別を可能にする。図23Cは、逐次配列される複数のシリンダのマシン1、マシン2、マシン3を例示する。図23Cは、3つのシリンダを例示するだけであるが、類似の配列は、任意数のシリンダを有し得る。図23Cを参照すると、図23Cにおける各々のシリンダは、図23Bに示されるシリンダと同じか実質的に同じであり得るとともに、ワークピースを通過および捕捉することができる。図23Cに示される配列を用いると、総スループットは、縦列シリンダ数と相関があり得る。たとえばシリンダが多い程、総スループットは、高くなる。任意のワークピースは、ワークピースが処理される任意の機械に送られ、その後処理トラック上の材料の流れに送り戻され得る。これによって、3つの機器の総合能力を利用する柔軟性が改善される。シリンダはまた、3つの異なる様式の機器であり得るか、ワークピース間の選別または順序の変更に用いられ得る。ワークピースは、シリンダを用いることで、処理され得るか、ワークピースのワークフローが変更され得るか、あるいはその両方のため、図24に示されるようなよりコンパクトな処理ユニットが実現され得る。図24は、図23A~23Cに関する上記の複数のシリンダを有する例示的処理システムを示す。図24を参照すると、ワークピースは、左から入るたとえば表示されていないストッカから提供される。ワークピースは、被覆ステーション800においてフォトレジストで被覆されるとともに焼成される。被覆および焼成後、ワークピースは、露光ステーション802で露光され、現像装置804で現像される。現像後、結果として得られたワークピース上のレジストパターンは、検査ステーション808によって検査される。レジストパターンが、検査に落ちると、ワークピースは、ストリップステーション810で被覆が剥ぎ取られ、被覆ステーション800に戻される。図24をさらに参照すると、レジストパターンが、検査に通ると、ワークピースは、エッチングステーション806でエッチング処理され、さらに検査ステーション812で再度検査される。ワークピースが、検査に通るか、修理可能な欠陥を有する場合、ワークピースは、それに応じてストッカまたは修理ステーションに送出される。ワークピースが検査に落ちるとたとえばワークピースが修理不能、ワークピースは、スクラップに送出され、廃棄される。図25Aは、シリンダの例示的水平配向を示す。図25Bは、シリンダの例示的垂直配向を示す。図25Aにおけるように、シリンダを水平に負荷する場合、ワークピースは、コンベヤベルトから取り出される。図25Bにおけるように、シリンダを垂直に負荷する場合、シリンダは、誘導レールシステムから負荷される。水平に負荷される場合、ワークピースは、重力によって適所に保持され得る。重力に加えて、水平負荷シリンダは、ワークピースを適所にラッチすべく、ワークピースのエッジをシリンダ上で下方に押し付けるプッシャによって適所に保持され得る。ワークピースは、その表面が必ずシリンダ表面にきっちりと追随するように、真空によって適所に保持され得る。ワークピースの末端では、ワークピースのスプリング力が、主要な力であり得る。したがってそれらのワークピースの末端は、シリンダによりしっかりと固定される。ワークピースのエッジを捕捉または放出するように制御されるラッチが、用いられ得る。エッジが除荷のために放出されると、プッシャは、その力を引き継ぎ、ワークピースが引っ張り出される間、ワークピースの末端に追随する。プッシャは、接触または非接触型であり得る。図26は、シリンダ上で座標系を確立する例示的装置2800を示す。図26を参照すると、角度符号器ディスク2802は、シリンダ2804とともに回転し、線形符号器2806は、ツール軸に沿って配列される。ツールバー2808は、角度符号器ディスク2802を参照し、ツールによって用いられるスケールを提供する。角度符号器2802は、たとえば回転軸の位置における不確実性、角度符号における非線形およびノイズのうちの少なくとも一方などの誤差に悩まされ得る。図27Aは、標準ワークピース座標xとyに移動させるコマンドが、特定のツールとステージ座標に移動させるステージおよびツールのコマンドに変換され得る方法をより詳細に例示する。標準または抽象ワークピース座標は、たとえばワークピースが所望または予め定義された状態たとえば約22.00°Cの均一温度で平らな正面が応力を受けないにある場合のワークピース上における座標である。さらに標準状態は、たとえば基板が処理された可能な歪み、反りおよび縮みで後、さらに別のパネル、たとえばカラーフィルタ用のトランジスタ配列に整合され得る特定期間においてであり得る。ワークピースが、応力のない状態でも平らでもなく、指定の温度で完成された状態でないかもしれなくても、ワークピースの表面上の点と標準状態のワークピース上の点との間には、依然として1対1の関係が存在し得る。焼き戻された応力のない平らな完成ワークピース上における特定のx,y座標に出現し得るクロスを描くには、クロスが描かれるべき点があらゆる時点で存在する。クロスを描く機械は、ツールおよびステージ座標によって制御され得る。図27Aは、抽象座標に対してステージとツール座標を位置付け得る方法を示す。図27Aを参照すると、ステップS3600Dにおいてツールを標準ワークピースx,y座標点に移動させた後、ステップS3602Dにおいて標準座標は、スケール誤差と、現在の時点と標準状態との間の温度差から生じるスケール誤差とに対して補正される。ステップS3604Dにおいて、たとえば高温アニーリングに起因する縮みのような系統的歪みが、補正される。ステップS3604Dにおいて、締付けおよび曲げ歪みが、さらに補正される。たとえばこれに関連して曲げは、曲げおよび締付けまたは他の公知の歪みたとえば保持力による圧縮に起因する外面の拡張であり得る。少なくとも1つの例示的実施形態において、正確にたとえば完璧に整列させてより薄いワークピースをステージに取付けることは、比較的困難であり得る。したがって、ステージにワークピースを取付け、続いてステージに対する誤整列を測定することが、より容易であり得る。この実施例において、システムは、機械座標でワークピースの位置を測定する整列センサを有し得る。測定された誤整列は、ソフトウエアにおいてワークピースの座標系に適用され得る。図27Aをさらに参照すると、ステップS3608Dにおいて、補正座標は、ステージの誤整列に対してさらに補正される。このとき、ワークピース座標は、ステップS3610Dにおいてステージおよびツールの座標または制御パラメータに変換される。軸上の円筒形ステージと角度符号器に関する実施例において、ステップS3610Dでの変換には、シリンダの軸に沿った角度とツール距離を円筒形座標に変換することが含まれる。ツールが、マニピュレータ、カメラまたは空間光変調器のような内部座標を有する場合、これらの内部座標も算出され得る。ステップS3612Dにおいて、ツールオフセットが、座標に適用される。2つ以上のツールまたは2つ以上のツールバーが用いられる場合、ツールオフセットは、各々のツールに対して測定されるとともに、この補正に使用されるべく保存される。少なくとも1つの例示的実施形態において、各々のツールのオフセットは、ツールの特性に適した共通参照に対して測定される。たとえばツールがカメラまたは検出器の場合、共通参照は、共通基準点であり得る。ツールが、光線による露光ツールの場合、共通参照は、たとえばカメラ、検出器、その他であり得る。参照が、簡単に手に入らないか実用的でない場合たとえばマイクロディスペンサ、補助整列システムたとえば補助検出器、カメラ、光源などが、用いられ得る。次にステップS3614Dにおいてツールおよびステージは、変換および補正されたステージとツール座標にしたがって移動する。図27Bは、ツールとステージ座標を標準ワークピース座標に変換する方法を示す。すなわち、図27Bに示される方法は、図27Aに示される方法の逆である。たとえば図示されるように、特定のステージとツール座標の集合が、記録されるとともに抽象ワークピース座標に変換される。各々の図27Aと27Bに示される方法は、特定の順序に対して示されるが、これは、実施例の提供のみを目的としている。これらの図に示される方法の段階間のシーケンスは、反転され得るし、1つあるいは複数の段階が、スキップされ得るし、または2つ以上の段階が、1つの動作に組み合わされ得るし、あるいはその両方であり得る。図27Bを参照すると、ステップS3614Eにおいて、ステージとツール座標が、入力され、ステップS3612Eでツールオフセットが、補正される。ツールとステージ座標は、ステップS3610Eで標準ワークピース座標に変換される。ステップS3608Eにおいて、補正座標は、ステージの誤整列に対してさらに補正される。ステップS3606Eにおいて、締付けおよび曲げ歪みが、さらに補正される。ステップS3604Eにおいて、任意の公知の系統的歪みが、補正される。標準座標は、ステップS3602Eにおいてスケール誤差と、現在の時点と標準状態との間の温度差から生じるスケール誤差とに対して補正される。標準ワークピースx,y座標点は、ステップS3600Eで出力される。図28は、例示的実施形態にしたがう投射系のより詳細な図を示す。描かれたストライプは、ワークピース上において幅約140mmであり得るとともにツール軸に沿ったスキャン速度は、約1m/sであり得る。ストライプ間に約20mmのオーバーラップが存在する。結果的に、スループットは、約0.1m2/秒か約6m2/60秒である。露光パターンは、ワークピース上に予め生成されたパターンの公知の歪みに整合させるべく歪められ得るか、パターン形成、応力、高温処理または整合に起因するプロセスにおいて生じ得るか後に歪み要素になり得る歪みを見越して歪められ得る。ツール軸に沿った意図的な歪みは、投射系の速度に対するマスクのスキャン速度の小さな変化を用いることで生成し得る。たとえば接線方向において、小さな歪みは、シリンダの小さな角度移動によって、投射系の成分のうちの1つの機械的オフセットまたは傾斜によって、またはスキャン方向に対して垂直方向のマスクの小さな移動によって、あるいはその両方によって、生成され得る。マスクは、平らであり得るが、シリンダ上の光場は、湾曲され得る。湾曲場は、適切であり得るリングフィールド系において補正され得る。図29は、円筒形ステージを用いることで、半導体および他のデバイスを形成するいくつかの例示的真空または閉鎖環境プロセスを示す。図29を参照すると、シリンダ5101は、密閉容器5102内に封入される。容器5102は、たとえばアクセス点5105を介して導入される真空を用いることで密閉され得る。また、アクセス点5105は、密閉容器5102の気圧を制御するのに用いられる。ロードロック5103は、ワークピース5104が、真空を維持しながらチャンバ内に負荷され得るように、差動排気される。機械が負荷された後、ロードロック5103は、閉鎖される。図29をさらに参照すると、密閉容器5102内で円筒形ステージ5101が、スパッタプロセス5100A、プラズマエッチングプロセス5100B、誘導プラズマエッチングまたは蒸着5100C、光子、電子、あるいはイオンビームラビング5100Dとレーザアニーリング/再結晶5100Eのうちのいずれか一方において用いられる。各々のこれらのプロセスは、当該分野において周知であるため、それらの詳細な記載は、簡潔さのため省略されることになる。さらにプロセス5100A~5100Eのみが、本明細書において記載されるが、示されるプロセスよりも多くのプロセスが、類似または実質的に類似したシステムを用いることで実行され得る。少なくともいくつかの例示的実施形態にしたがうシリンダまたは円筒形ステージは、検査と修理のうちの少なくとも一方の基盤としても用いられ得る。図30,31A~31C、および32A~32Cは、たとえば図21において示されるモジュラシステムにおいて有用な様々なステージを例示する。より詳細には、図30は、平台プラットホームを例示する。図30に図示されるプラットホームは、トラスとしての実施例の提供を目的に示される軽量フレームであり得る。しかし、例示的実施形態は、管内を流れる流体たとえば空気、水、およびガスのうちの少なくとも一方によって制御される温度であり得る薄肉管で形成され得る。フレームは、ワークピース5803を支持する固定ステージ最上部5802により堅い支柱を提供し得る。少なくとも1つのツールバーは、多重ツールバーが可能なステージ一面にわたって広がり得るとともに、共通座標系を生成する基盤に加えて標準台座、固定具、および接続器は、1つあるいは多数のツールバー上に1つあるいは多数のツールを備えたステージの構成をより容易にする。図30は、4つのツールバー5804を有することを実施例として示す。各々のツールバーは、1つあるいは多数のツール5805を有する。ツール5805は、円筒形ステージに関する上記の方法に類似または実質的に類似した方法で取付けまたは配列される。ツールバー5804の数と、各々のツールバー5804に取付けられるツール5805の数は、適用および必要な能力のうちの少なくとも一方にしたがって構成され得る。図30はまた、ツールバー組立体を駆動させるリニアモータ5807を示し、リニアモータの固定子は、床の上に別々に立つ2つの支柱5709,5710間に接続されるロッド5708に取付けられる。別の例示的実施形態において、自由に動くカウンタマス表示なしは、リニアモータのいずれの部分も地面に接続され得ないよう固定子に接続され得る。リニアモータは、共通の重力の固定中心を保持しながら、それらの間に力を適用することで、ツールバー組立体とカウンタマスを動かす。地面とカウンタマス間に弱い力を適用するモータ表示なしを有する分離システムは、移動範囲内の中心にカウンタマスを保持する。図20Aと20Bは、在来式のドラムスキャナの例を示す。この実施例において、ワークピースは、たとえばプラスチックフィルムか紙などの軟質シートであり得る。図20Bにおいて、基板は、特にカラーフィルタを製造すべく、熱転写によるディスプレイ装置の製造を対象とした薄いガラス板である。図20Aと20Bにおける光書込ユニットは、たとえば1点レーザダイオードであり得る。レーザダイオードは、たとえば青、赤、紫などの一般に市販されている波長であり得る。レーザダイオードの電力は、たとえば単一モードでは約5mW~約65mW、さらに多重モードダイオードでは約5mW~約300mWであり得る。レーザダイオードの電気光学効率は、たとえば約13であり得る。レーザダイオードは、光学動力源としておよびモジュレータとして、たとえば同時に働き得る。また、光書込ユニットは、空間光変調器であり得る。回転子スキャナの回転軸は、垂直、水平、またはその間の任意の角度であり得る。垂直軸配列は、常に光書込ユニットの一定、あるいは実質的に一定の加速度を有し得る。水平軸配列は、より効率的に、または重力に対抗する必要性がないためより少ない労力で、あるいはその両方でワークピースを扱い得る。図31A~31Cは、ディスク回転子スキャナを有する螺旋状書込装置の様々な実装と配向を例示する。図31A~31Cに関する下記のディスク回転子スキャナは、たとえば米国特許出願公開第11/711,895号において示されるディスク回転子スキャナと同じか実質的に同じであり得る。したがって、詳細な記載は、簡略化のため、省略する。図31Aを参照すると、書込装置は、ホルダたとえば管状ホルダ710とディスク回転子スキャナ730を有する。ディスク回転子スキャナ730は、複数の光書込ユニット740を有する。ワークピース720は、ワークピースホルダ710の内側に配列される。ホルダ710の中心軸は、この実施例においては水平に配列される。ホルダ710は、固定位置に保持されるが、ディスク回転子スキャナ730は、中心軸に平行か実質的に平行な方向に回転し、または移動し、あるいはその両方を行う。光書込ユニット740は、少なくとも1列でディスク回転子スキャナ730の外エッジ上に配列されるが、図31Aにおいては2列を有するように示される。光書込ユニット740は、ワークピースホルダ710の内面の方を向く。図31Bを参照すると、ワークピースホルダ710の中心軸は、垂直に配列される。ワークピース770は、図31Aに関する上記のホルダ710の内側に配列される。ワークピース770は、ワークピース770を平板化、または実質的に平板化する力によってホルダ710内に固定される。また、ワークピース770は、真空ノズルによってホルダ710に固定される。この実施例において、ワークピース770は、ワークピース770とホルダ710との間の空気を除去することで、ホルダ710に固定される。ワークピース770およびホルダ710は、ディスク回転子スキャナ730が回転および垂直たとえば上方と下方のうちの少なくとも一方移動のうちの少なくとも一方を行う間、固定される。図31Cを参照すると、図31Cの書込装置は、図31Bに関する上記の書込装置に類似または実質的に類似している。しかし、図31Cの書込装置において、ワークピース720とホルダ710は、ディスク回転子スキャナ730が垂直方向たとえば上方と下方のうちの少なくとも一方に移動する間、回転する。図32A~32Cはまた、螺旋状書込装置を例示する。図32Aを参照すると、書込装置は、ホルダたとえば円筒形ステージまたは管型ホルダ810、回転子スキャナ830、および複数の光書込ユニット840を有する。ワークピース820は、ホルダ810の外側に配列される。ワークピース820は、真空ノズル図32Bにおいて850で特定されるによってホルダ810上に固定される。回転子スキャナ840は、ワークピースホルダ810の外側で回転し、光書込ユニット840は、ホルダ810の中心軸に向けて内側の半径方向に放射を出す。光書込ユニット840は、たとえば一点レーザダイオード、多重点レーザダイオードまたは空間光変調器SLMであり得る。空間光変調器SLMは、ワークピース860上にスタンプまたはパターン860を生成できる少なくとも部分的に透過性の空間光変調器であり得る。図32Aに示すように、ワークピースホルダ810の中心軸は、水平に向けられ得る。図32Aをさらに参照すると、動作中、リング回転子スキャナ830は、ホルダ810の中心軸を中心に回転するとともに、ホルダ810に対して軸方向およびホルダ810の中心軸と平行に移動する。さらにホルダ810は、リング回転子スキャナ830の回転方向と逆の回転方向にその中心軸の周りを回転する。図32Bは、固定円筒形ホルダ810と回転書込ヘッド830を有する実施例を示す。固定円筒形ホルダ810は、巻き付けられたワークピース820を保持することができる。図32Bを参照すると、ホルダ810は、校正センサが配列されるスリット870を有する。校正センサは、可動型であり得るか固定型であり得る。書込ヘッド830は、ワークピース820上にパターン860を生成するように構成された複数の光書込ユニット840を有する。書込パターンが、より高精度で整列され、それによって、オーバーレイ精度が高まるように、アライメントカメラ880は、ワークピース820上の既存のパターンを捉える。図32Cは、巻き付けられたワークピース820と固定書込ヘッド830を保持する回転円筒形ホルダ810を有する例示的螺旋状書込装置を示す。書込ヘッド830は、ワークピース820上にパターン860を生成するように構成された複数の光書込ユニット840を有する。図32Cの光書込ユニット840は、図32Aの光書込ユニット840と同じか実質的に同じであり得る。図33は、平らか実質的に平らなワークピースにパターンを形成する回転子スキャナの斜視図である。図33を参照すると、回転子スキャナ1520は、回転子スキャナ1520のうちの平らな部分たとえば上面と底面のうちの少なくとも一方上に配列される複数の光書込ユニット表示なしを有する。複数の光書込ユニットは、回転子スキャナ1520に対して軸方向に電磁波を出すように、配列される。一実施例において、光書込ユニットは、回転子スキャナ1520の底部の外エッジの周りに配列され得る。図示されるように、回転子スキャナ1520は、ワークピース1510の表面に沿って回転し、または移動し、あるいはその両方を行う。回転子スキャナ1520の幅は、ワークピース1510の幅をカバーする。例示的実施形態において、回転子スキャナ1520は、ワークピース1510を様々な方向にスキャンするとともにアークが0,45または90度の接線でないような角度でワークピースの全域にわたって比較的シャローなランを形成する。この形状は、より厚いマスクと非湾曲性マスクのうちの少なくとも一方で用いられ得る。図34は、別の書込装置の斜視図である。図34を参照すると、書込装置は、ワークピース1610を保持できる円形ステージ1630を有する。書込ヘッド1620は、円形ステージ1630の少なくとも直径に広がるように配置される。書込ヘッド1620は、光書込ヘッドによって放出された電磁放射が、書込中にワークピース1610に衝突するように、書込ヘッドのうちの表面部分に配列される複数の光書込ユニット表示なしを有する。例示的動作において、円形ステージ1630、したがってワークピース1610は、書込ヘッド1620が円形ステージ1610の回転軸に対して垂直に移動する間、回転する。図35は、別の書込装置を例示する。図示されるように、書込装置は、ワークピース2202上にパターンを発生させる回転子スキャナ2200を有する。図35に図示される例示的実施形態は、図35に示される例示的実施形態がワークピース形状制御装置2204をさらに有することを除いて、たとえば図31A,31Bおよび31Cのうちの少なくとも一方に図示される例示的実施形態に類似または実質的に類似している。ワークピース形状制御装置2204は、回転子スキャナ2200と同じか実質的に同じ方向にスキャンする。少なくとも1つの例示的実施形態において、ワークピース形状制御装置2204は、ワークピース形状制御装置2204と回転子スキャナ2200が、一定または実質的に一定な水平整列を維持するようにワークピース2202をスキャンする。前述の説明は、例示と説明のために提供されている。前述の説明は、全てを網羅しているわけでもない。特定の例示的実施形態の個々の要素または特徴は、概してその特定の実施例に限定されないが、たとえ明確に示されないか記載されない場合であっても、適用可能であるとともに選択された実施形態において用いられ得る場合、置き換え可能である。上記はまた、色々な意味で変化し得る。そのような変化は、例示的実施形態からの逸脱とみなされるべきではなく、そのような変更はすべて、本明細書において説明される実施形態例の範囲内に含められるように意図される。"