"絶縁性材料からなるベース基材と、該ベース基材の一方の面上に形成され、導電性材料からなるアンテナと、を備えてなるアンテナシートであって、前記アンテナは、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部が設けられた一対の放射素子を有してなり、前記ベース基材の一方の面上において、前記端子部の近傍に、前記端子部の延在する方向に沿って、高熱伝導膜が設けられ、前記高熱伝導膜は、前記給電点と離隔して、前記給電点を囲むように設けられたことを特徴とするアンテナシート。請求項1に記載のアンテナシートを備えたことを特徴とする非接触型データ受送信体。特許文献1~3などに開示されているアンテナにICチップを実装するには、導電性接着剤を介して、アンテナの端子部上にICチップを配置した後、導電性接着剤を加熱、溶融して、アンテナの端子部とICチップを接合する。このようなICチップの実装方法では、導電性接着剤に十分に熱が伝わらずに、導電性接着剤が十分に溶融しないことがあった。その場合、アンテナの端子部にICチップが強固に固定されないため、アンテナの端子部とICチップの接続不良が生じるという問題があった。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、導電性接着剤を用いたICチップの実装において、導電性接着剤の一点の箇所のみに熱が集中せずに面的に十分に熱を加えることができるアンテナシートおよびこれを備えた非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。本発明のアンテナシートは、絶縁性材料からなるベース基材と、該ベース基材の一方の面上に形成され、導電性材料からなるアンテナと、を備えてなるアンテナシートであって、前記アンテナは、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する端子部が設けられた一対の放射素子を有してなり、前記ベース基材の一方の面上において、前記端子部の近傍に、前記端子部の延在する方向に沿って、高熱伝導膜が設けられ、前記高熱伝導膜は、前記給電点と離隔して、前記給電点を囲むように設けられたことを特徴とする。本発明の非接触型データ受送信体は、本発明のアンテナシートを備えたことを特徴とする。本発明のアンテナシートによれば、導電性接着剤を用いたICチップの実装において、導電性接着剤を溶融するための熱を、給電点およびその近傍に面として熱を付与することができるから、導電性接着剤には、一点に過剰な熱が集中せず、面的に効率よく必要な熱を十分に加えることができる。本発明のアンテナシートの実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。1第一実施形態図1は、本発明のアンテナシートの第一実施形態を示す概略平面図である。図2は、本発明のアンテナシートの第一実施形態を示す概略平面図であり、図1の破線αで囲んだ領域を示す図である。本実施形態のアンテナシート10は、ベース基材11と、ベース基材11の一方の面11a上に形成されたアンテナ12とから概略構成されている。アンテナシート10としては、例えば、図1に示すように、長尺のベース基材11の一方の面11a上に、複数のアンテナ12が間隔を置いて列状に配列されて形成されたものも用いられる。このようなアンテナシート10を用いる場合、ICチップを実装した後、所定の形状に裁断されて、個片化される。アンテナ12は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点13,14を有する直線状の端子部15,16が設けられた一対の放射素子17,18と、放射素子17の給電点13近傍、並びに、放射素子18の給電点14近傍を短絡する短絡部19とから概略構成されている。すなわち、アンテナ12は、一対の放射素子17,18を有するダイポールアンテナである。また、ベース基材11の一方の面11a上において、端子部15,16の近傍に、端子部15,16の延在する方向に沿って、高熱伝導膜20が設けられている。さらに、高熱伝導膜20は、給電点13,14と離隔して、給電点13,14を側方から囲むとともに、給電点13,14を介して対向するように、互いに離隔して設けられた一対の高熱伝導膜20A,20Bから構成されている。高熱伝導膜20A,20Bは、給電点13,14側の角が凹んだ略L字状をなしている。そして、高熱伝導膜20A,20Bから構成される高熱伝導膜20は、給電点13,14側が開口した略コ字状をなしている。また、ベース基材11の一方の面11a上において、端子部15,16と短絡部19で囲まれる領域内に、給電点13,14上に実装されるICチップを位置決するためのマーク21が設けられている。このマーク21は、高熱伝導膜20と離隔して設けられている。このように、マーク21を、高熱伝導膜20と離隔して設けることにより、高熱伝導膜20によってICチップの位置決めが阻害されることなく、マーク21を基準としたICチップの位置決めを確実に行うことができる。高熱伝導膜20と端子部15,16との間隔は、特に限定されるものではないが、例えば、0.1~1mm程度とする。また、高熱伝導膜20と給電点13,14との間隔は、特に限定されるものではないが、例えば、0.1~1mm程度とする。さらに、高熱伝導膜20Aと高熱伝導膜20Bとの間隔は、特に限定されるものではないが、例えば、1~3mm程度とする。また、ベース基材11の一方の面11a上には、ICチップを実装するときの土台となる薄膜22が設けられている。これにより、ICチップは傾くことなく、ベース基材11の一方の面11a上にほぼ水平に実装される。また、土台となる薄膜22は、高熱伝導膜20と離隔して設けられており、高熱伝導膜20に加えられた熱が、薄膜22に直接伝わらないようになっている。ベース基材11としては、ポリエチレンテレフタレートPET、グリコール変性ポリエチレンテレフタレートPET-G、ポリブチレンテレフタレートPBT、ポリエチレンナフタレートPENなどのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレンPE、ポリプロピレンPPなどのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニルPVC、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネートPCからなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。アンテナ12は、ベース基材11の一方の面11aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末カーボンブラック、カーボンナノチューブなどなどの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。ポリマー型導電インクとしては、熱硬化型、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。また、アンテナ12をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。さらに、アンテナ12をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。高熱伝導膜20は、アンテナ12と同様に、ベース基材11の一方の面11aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。マーク21は、アンテナ12と同様に、ベース基材11の一方の面11aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。また、アンテナ12と、高熱伝導膜20と、マーク21とは、同一の材料で形成されることが好ましい。このようにすれば、上述の方法により、アンテナ12と、高熱伝導膜20と、マーク21とを、同一の工程で形成することができるので、製造工程を簡略化することができる。なお、高熱伝導膜20は、ベース基材11よりも熱伝導率が高い膜である。詳細には、ベース基材11は上記のような材料からなり、高熱伝導膜20は上記のような材料からなるものである。このようなアンテナシート10に、ICチップを実装するには、導電性接着剤を介して、アンテナ12の端子部15,16の給電点13,14上にICチップを配置した後、導電性接着剤を加熱、溶融して、アンテナ12の給電点13,14とICチップを接合する。導電性接着剤としては、ACPAnisotropicConductivePaste:異方性導電ペースト、NCPNonConductiveResinPaste:無導電粒子ペーストなどが用いられる。ここで、導電性接着剤を加熱、溶融するには、ICチップおよびその近傍に熱が加えられる。導電性接着剤を加熱、溶融する温度は130~200°Cである。このとき、ICチップおよびその近傍、すなわち、アンテナ12の給電点13,14およびその近傍に加えられた熱は、ベース基材11全体に拡散することなく、ベース基材11よりも熱伝導率が高い高熱伝導膜20に伝わる。その結果、高熱伝導膜20は給電点13,14を囲むように設けられているので、給電点13,14およびその近傍に熱を集中させることができるから、導電性接着剤には、一点に過剰な熱が集中せず、面的に効率よく必要な熱を十分に加えることができる。したがって、導電性接着剤により、アンテナ12の給電点13,14に、ICチップを強固に固定することができる。このアンテナシート10に、導電性接着剤を用いてICチップを実装することにより、非接触型データ受送信体が得られる。また、非接触型データ受送信体には、必要に応じて、アンテナおよびICチップを保護するための被覆が施される。2第二実施形態図3は、本発明のアンテナシートの第二実施形態を示す概略平面図である。本実施形態のアンテナシート30は、ベース基材31と、ベース基材31の一方の面31a上に形成されたアンテナ32とから概略構成されている。アンテナ32は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点33,34を有する直線状の端子部35,36が設けられた一対の放射素子37,38と、放射素子37の給電点33近傍、並びに、放射素子38の給電点34近傍を短絡する短絡部39とから概略構成されている。すなわち、アンテナ32は、一対の放射素子37,38を有するダイポールアンテナである。また、ベース基材31の一方の面31a上において、端子部35,36の近傍に、端子部35,36の延在する方向に沿って、端子部35,36を介して互いに対向するように、高熱伝導膜40が設けられている。さらに、高熱伝導膜40は、給電点33,34と離隔して、給電点33,34を側方から囲むとともに、給電点33,34を介して対向するように、互いに離隔して設けられた一対の高熱伝導膜40A,40Bから構成されている。また、ベース基材31の一方の面31a上において、端子部35,36と短絡部39で囲まれる領域内に、給電点33,34上に実装されるICチップを位置決するためのマーク41が設けられている。このマーク41は、高熱伝導膜40と離隔して設けられている。高熱伝導膜40A,40Bは、マーク41側の角が凹んだ略L字状をなしている。そして、高熱伝導膜40A,40Bから構成される高熱伝導膜40は、マーク41側が開口した略コ字状をなしている。高熱伝導膜40と端子部35,36との間隔は、特に限定されるものではないが、例えば、0.1~1mm程度とする。また、高熱伝導膜40と給電点33,34との間隔は、特に限定されるものではないが、例えば、0.1~1mm程度とする。さらに、高熱伝導膜40Aと高熱伝導膜40Bとの間隔は、特に限定されるものではないが、例えば、1~3mm程度とする。また、ベース基材31の一方の面31a上には、ICチップを実装するときの土台となる薄膜42が設けられている。これにより、ICチップは傾くことなく、ベース基材41の一方の面41a上にほぼ水平に実装される。また、土台となる薄膜42は、高熱伝導膜40と離隔して設けられており、高熱伝導膜40に加えられた熱が、薄膜42に直接伝わらないようになっている。アンテナシート30によっても、上述の第一実施形態のアンテナシート10と同様の効果が得られる。このアンテナシート30に、導電性接着剤を用いてICチップを実装することにより、非接触型データ受送信体が得られる。また、非接触型データ受送信体には、必要に応じて、アンテナおよびICチップを保護するための被覆が施される。なお、本発明において、アンテナの形状は、上述の第一実施形態および第二実施形態に限定されるものではない。本発明にあっては、アンテナがダイポールアンテナであれば、いかなる形状であってもよい。また、本発明において、高熱伝導膜とマークの形状や配置は、上述の第一実施形態および第二実施形態に限定されるものではない。本発明にあっては、高熱伝導膜が、給電点と離隔して、給電点を囲むように形成された1つのコ字状の高熱伝導膜からなり、その高熱伝導膜の所定の位置に、上記のマークに相当する開口部高熱伝導膜が設けられていない部分が設けられていてもよい。"