"連続した強化繊維束A1~50重量とポリフェニレンエーテルエーテルケトンB0.1~30重量からなる複合体に、熱可塑性樹脂C20~98.9重量が接着されてなる成形材料であって、前記成分Bが、融点が270°C以下のポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を重合触媒Dで重合させて得られるポリフェニレンエーテルエーテルケトンである成形材料。前記成分B’が環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンを60重量以上含む請求項1に記載の成形材料。前記成分B’が異なる繰り返し数mを有する環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの混合物である請求項1または2のいずれかに記載の成形材料。前記成分BのDSCによる結晶融解エンタルピー△Hが40J/g以上である請求項1~3のいずれかに記載の成形材料。前記成分Aが、炭素繊維の単繊維を少なくとも10,000本含有してなる、請求項1~4のいずれかに記載の成形材料。前記成分Cが、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂から選択される少なくとも1種である、請求項1~5のいずれかに記載の成形材料。前記成分Dがアルカリ金属塩である請求項1~6のいずれかに記載の成形材料。前記成分Aが軸心方向にほぼ平行に配列されており、かつ該成分Aの長さが成形材料の長さと実質的に同じである、請求項1~7のいずれかに記載の成形材料。前記複合体が芯構造であり、前記成分Cが該複合体の周囲を被覆した芯鞘構造である、請求項8に記載の成形材料。成形材料の形態が、長繊維ペレットである請求項9に記載の成形材料。長さが1~50mmの範囲内である、請求項1~10のいずれかに記載の成形材料。本発明は、かかる従来技術の問題点の改善を試み、連続した強化繊維束と熱可塑性樹脂からなる成形材料において、融解特性を改善したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーを用いることにより、生産性、取扱性および得られる成形材料の耐熱性に優れる成形材料を提供することを目的とする。かかる問題点を解決するための本発明は、以下の構成からなる。すなわち、1連続した強化繊維束A1~50重量とポリフェニレンエーテルエーテルケトンB0.1~30重量からなる複合体に、熱可塑性樹脂C20~98.9重量が接着されてなる成形材料であって、前記成分Bが、融点が270°C以下のポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を重合触媒Dで重合させて得られるポリフェニレンエーテルエーテルケトンである成形材料。2前記成分B’が環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンを60重量以上含む1に記載の成形材料。3前記成分B’が異なる繰り返し数mを有する環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの混合物である1または2のいずれかに記載の成形材料。4前記成分BのDSCによる結晶融解エンタルピー△Hが40J/g以上である請求項1~3のいずれかに記載の成形材料。5前記成分Aが、炭素繊維の単繊維を少なくとも10,000本含有してなる、1~4のいずれかに記載の成形材料。6前記成分Cが、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂から選択される少なくとも1種である、1~5のいずれかに記載の成形材料。7前記成分Dがアルカリ金属塩である1~6のいずれかに記載の成形材料。8前記成分Aが軸心方向にほぼ平行に配列されており、かつ該成分Aの長さが成形材料の長さと実質的に同じである、1~7のいずれかに記載の成形材料。9前記複合体が芯構造であり、前記成分Cが該複合体の周囲を被覆した芯鞘構造である、8に記載の成形材料。10成形材料の形態が、長繊維ペレットである9に記載の成形材料。11長さが1~50mmの範囲内である、1~10のいずれかに記載の成形材料。本発明の成形材料を用いることにより、経済性、生産性に優れる成形材料の使用において、耐熱性および力学特性に優れた成形品を容易に製造することができる。本発明の成形材料は、連続した強化繊維束Aと、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンB、熱可塑性樹脂C、重合触媒Dから構成される。まず各構成要素について説明する。<強化繊維束A>本発明で用いられる強化繊維としては、特に限定されないが、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、鉱物繊維、炭化ケイ素繊維等が使用でき、これらの繊維を2種以上混在させることもできる。とりわけ、炭素繊維は比強度、比剛性に優れ、成形品の力学特性を向上させる観点で好ましい。これらの中でも、軽量かつ高強度、高弾性率の成形品を得る観点から、炭素繊維を用いるのが好ましく、特に引張弾性率で200~700GPaの炭素繊維を用いることが好ましい。さらには、炭素繊維や、金属を被覆した強化繊維は、高い導電性を有するため、成形品の導電性を向上させる効果があり、例えば電磁波シールド性の要求される電子機器などの筐体用途には特に好ましい。また、炭素繊維のより好ましい態様として、X線光電子分光法により測定される繊維表面の酸素Oと炭素Cの原子数の比である表面官能基量O/Cが、0.05~0.4の範囲にあることがあげられる。O/Cが高いほど、炭素繊維表面の官能基量が多く、マトリックス樹脂との接着性を高めることができる。一方、O/Cが高すぎると、炭素繊維表面の結晶構造の破壊が懸念される。O/Cが好ましい範囲内で、力学特性のバランスにとりわけ優れた成形品を得ることが出来る。表面官能基量O/Cは、X線光電子分光法により、次のような手順によって求められる。まず、溶媒でサイジング剤などを除去した炭素繊維をカットして銅製の試料支持台上に拡げて並べた後、光電子脱出角度を90 ゚とし、X線源としてMgKα1、2を用い、試料チャンバー中を1×10-8Torrに保つ。測定時の帯電に伴うピークの補正としてC1Sの主ピークの運動エネルギー値K.E.を969eVに合わせる。C1Sピーク面積は、K.E.として958~972eVの範囲で直線のベースラインを引くことにより求める。O1Sピーク面積は、K.E.として714~726eVの範囲で直線のベースラインを引くことにより求める。ここで表面官能基量O/Cとは、上記O1Sピーク面積とC1Sピーク面積の比から、装置固有の感度補正値を用いて原子数比として算出する。本発明における強化繊維束Aは、強化繊維の単糸数が多いほど経済性には有利であることから、単繊維は10,000本以上が好ましい。他方、強化繊維の単糸数が多いほどマトリックス樹脂の含浸性には不利となる傾向があるため、強化繊維束Aとして炭素繊維束を用いる場合、経済性と含浸性の両立を図る観点から、15,000本以上100,000本以下がより好ましく、20,000本以上50,000本以下がとりわけ好ましく使用できる。とりわけ、本発明の効果である、成形材料を製造する過程での熱可塑性樹脂の含浸性に優れている点、射出成形を行う際に強化繊維の成形品中への分散が良好である点は、より繊維数の多い強化繊維束に対して好適である。さらに、単繊維を強化繊維束に束ねる目的で、本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンBとは別に、集束剤を使用してもよい。これは強化繊維束に集束剤を付着させることで、強化繊維の移送時の取扱性や、成形材料を製造する過程でのプロセス性を高める目的で、本発明の目的を損なわない範囲で、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂や種々の熱可塑性樹脂などのサイジング剤を1種または2種以上併用することができる。本発明の成形材料に用いられる、連続した強化繊維束Aとは、単繊維が一方向に配列された強化繊維束が長さ方向に亘り連続した状態であることを意味するが、強化繊維束の単繊維全てが全長に亘り連続している必要はなく、一部の単繊維が途中で分断されていても良い。このような連続した強化繊維束としては、一方向性繊維束、二方向性繊維束、多方向性繊維束などが例示できるが、成形材料を製造する過程での生産性の観点から、一方向性繊維束がより好ましく使用できる。<ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’>本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンBは重合触媒D存在下でポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を加熱重合することにより転化することで得られる。本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’は融点が270°C以下であり、さらに、250°C以下であることが好ましく、230°C以下であることがより好ましく、200°C以下であることがさらに好ましく、180°C以下であることが特に好ましく例示できる。ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の融点が低いほど加工温度を下げることが可能であり、プロセス温度を低く設定可能となるため加工に要するエネルギーを低減し得るとの観点で有利となる。また、プロセス温度を低く設定できることにより、例えば、後述する重合触媒DとポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を溶融させて混合する工程において、溶融混練の温度を重合温度よりも十分に低く設定できるようになる。かかる効果により、成形材料の製造プロセスにおいて、貯蔵中や強化繊維Aへの含浸の前にポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の重合が進行して溶融粘度が増加するといった好ましくない反応を抑制できる。なおここで、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の融点は示差走査型熱量測定装置を用いて吸熱ピーク温度を観測することにより測定することが可能である。本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’は、環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンを60重量以上含むポリフェニレンエーテルエーテルケトン組成物であることが好ましく、65重量以上含む組成物であることがより好ましく、70重量以上含むことがさらに好ましく、75重量以上含む組成物であることがよりいっそう好ましい。本発明における環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンとは、パラフェニレンケトン、およびパラフェニレンエーテルを繰り返し構造単位に持つ、下記一般式Iで表される環式化合物である。式Iにおける繰り返し数mの範囲は2~40であり、2~20がより好ましく、2~15がさらに好ましく、2~10が特に好ましい範囲として例示できる。繰り返し数mが大きくなるとポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の融点が高くなる傾向にあるため、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を低温で溶融解させるとの観点から、繰り返し数mを前記範囲にすることが好ましい。また、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’は異なる繰り返し数mを有する環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの混合物であることが好ましく、少なくとも異なる3つ以上の繰り返し数mからなる環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物であることがさらに好ましく、4つ以上の繰り返し数mからなる混合物であることがより好ましく、5つ以上の繰り返し数mからなる混合物であることが特に好ましい。さらに、これら繰り返し数mが連続するものであることが特に好ましい。単一の繰り返し数mを有する単独化合物と比較して異なる繰り返し数mからなる混合物の融点は低くなる傾向にあり、さらに2種類の異なる繰り返し数mからなる環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物と比較して、3種類以上の繰り返し数mからなる混合物の融点はさらに低くなる傾向にあり、さらに不連続の繰り返し数mからなる混合物よりも連続する繰り返し数mからなる混合物の方がさらに融点が低くなる傾向にある。なおここで、各繰り返し数mを有する環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンは高速液体クロマトグラフィーによる成分分割により分析が可能であり、さらにポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の組成、すなわちポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’に含まれる各繰り返し数mを有する環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの重量分率は、高速液体クロマトグラフフィーにおける各環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンのピーク面積比率より算出することが可能である。ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’における不純物成分、即ち環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン以外の成分としては線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンを主に挙げることができる。この線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンは融点が高いため、線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの重量分率が高くなるとポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の融点が高くなる傾向にある。従って、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’における環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの重量分率が上記範囲にあることで、融点の低いポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’となる傾向にある。上記のような特徴を有する本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の還元粘度ηとしては、0.1dL/g以下であることが好ましく例示でき、0.09dL/g以下であることがより好ましく、0.08dL/g以下であることがさらに好ましく例示できる。なお、本発明における還元粘度とは特に断りのない限り、濃度0.1g/dLポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の重量/98重量濃硫酸の容量の濃硫酸溶液について、スルホン化の影響を最小にするために溶解完了直後に、25°Cにおいてオストワルド型粘度計を用いて測定した値である。また、還元粘度の計算は下記式により行った。η={t/t0-1}/Cここでのtはサンプル溶液の通過秒数、t0は溶媒98重量濃硫酸の通過秒数、Cは溶液の濃度を表す。。本発明で用いられるポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を得る方法としては、例えば以下のa~cの方法が挙げられる。a少なくともジハロゲン化芳香族ケトン化合物、ジヒドロキシ芳香族化合物、塩基、および有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させることによる製造方法。b少なくとも線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトン、ジハロゲン化芳香族ケトン化合物、ジヒドロキシ芳香族化合物、塩基および有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させることによる製造方法。c少なくとも線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトン、塩基性化合物、有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させることによる製造方法。以上に述べたポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の製造方法a、b、cの代表的な反応式を以下に示す。<重合触媒D>本発明において、重合触媒Dは、本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’のポリフェニレンエーテルエーテルケトンBへの加熱重合を加速させる効果のある化合物であれば特に制限はなく、光重合開始剤、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、アニオン重合開始剤、遷移金属触媒など公知の触媒を用いることができるが、なかでもアニオン重合開始剤が好ましい。アニオン重合開始剤としては、無機アルカリ金属塩または有機アルカリ金属塩などのアルカリ金属塩を例示することができ、無機アルカリ金属塩としてはフッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化セシウム、塩化リチウムなどのアルカリ金属ハロゲン化物を例示でき、また有機アルカリ金属塩としては、ナトリウムメトキシド、カリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムエトキシド、ナトリウムtert-ブトキシド、カリウムtert-ブトキシドなどのアルカリ金属アルコキシドまたは、ナトリウムフェノキシド、カリウムフェノキシド、ナトリウム-4-フェノキシフェノキシド、カリウム-4-フェノキシフェノキシドなどのアルカリ金属フェノキシド、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウムなどのアルカリ金属酢酸塩を例示することができる。また、これらアニオン重合開始剤は、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を求核攻撃することにより触媒作用を発現していると推測している。従って、これらアニオン重合開始剤と同等の求核攻撃能を有する化合物を触媒として用いることも可能であり、このような求核攻撃能を有する化合物としては、アニオン重合性末端を有するポリマーを挙げることができる。これらアニオン重合開始剤は単独で用いても良いし、2種以上を混合して用いても良い。ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の加熱重合をこれら好ましい触媒の存在下に行うことにより、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBが短時間で得られる傾向にあり、具体的には加熱重合の加熱時間として、2時間以下、さらには1時間以下、0.5時間以下が例示できる。使用する触媒の量は、目的とするポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの分子量ならびに触媒の種類により異なるが、通常、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の主要構成単位である式の繰り返し単位1モルに対して、0.001~20モル、好ましくは0.005~15モル、さらに好ましくは0.01~10モルである。この好ましい範囲の触媒量を添加することによりポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の加熱重合が短時間で進行する傾向にある。重合触媒Dの添加方法に際しては、特に制限は無いが、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’と重合触媒Dからなる混合物を予め調製し、この混合物を連続した強化繊維Aと複合化させる方法などが例示できる。ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’と重合触媒Dとの混合物を得る方法に、特に制限は無いが、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’に重合触媒Dを添加した後、均一に分散させることが好ましい。均一に分散させる方法として、例えば機械的に分散させる方法、溶媒を用いて分散させる方法などが挙げられる。機械的に分散させる方法として、具体的には粉砕機、撹拌機、混合機、振とう機、乳鉢を用いる方法などが例示できる。溶媒を用いて分散させる方法として、具体的にはポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を適宜な溶媒に溶解または分散し、これに重合触媒Dを加えた後、溶媒を除去する方法などが例示できる。また、重合触媒Dの分散に際して、重合触媒Dが固体である場合、より均一な分散が可能となるため重合触媒Dの平均粒径は1mm以下であることが好ましい。<ポリフェニレンエーテルエーテルケトンB>本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンBは重合触媒D存在下でポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を加熱重合することにより転化することで得られる。なお、ここでのポリフェニレンエーテルエーテルケトンBとは、パラフェニレンケトン、およびパラフェニレンエーテルを繰り返し構造単位に持つ、下記一般式IIで表される線状化合物である。本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの還元粘度ηに特に制限はないが、好ましい範囲として0.1~2.5dL/g、より好ましくは0.2~2.0dL/g、さらに好ましくは0.3~1.8dL/gを例示できる。かかる好適な粘度範囲に調整することにより、成形性と成形品の力学特性に優れた成形材料が得られる。本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの融点は、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の組成や分子量、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’に含まれる環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの重量分率、さらには加熱時の環境により変化するため、一意的に示すことはできないが、好ましい範囲として、270~450°C、より好ましくは280~400°C、さらに好ましくは300~350°Cを例示できる。かかる好適な温度範囲に調整することにより、成形性と耐熱性に優れた成形材料が得られる。なおここで、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの融点は、本発明の成形材料からポリフェニレンエーテルエーテルケトンBに当たる部位を物理的に取り出し、このサンプルから示差走査型熱量測定装置を用いて吸熱ピーク温度を観測することにより測定することが可能である。ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を加熱重合することによりポリフェニレンエーテルエーテルケトンBへと転化する際の加熱温度は、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の融点以上であることが好ましく、このような温度条件であれば特に制限はない。加熱温度がポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の融点未満では加熱重合によりポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを得るのに長時間が必要になる、もしくは加熱重合が進行せずにポリフェニレンエーテルエーテルケトンBが得られなくなる傾向にある。加熱温度の下限としては、160°C以上が例示でき、好ましくは200°C以上、より好ましくは230°C以上、さらに好ましくは270°C以上である。この温度範囲では、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’が溶融し、短時間でポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを得ることができる傾向にある。一方、加熱重合の温度が高すぎるとポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’間、加熱により生成したポリフェニレンエーテルエーテルケトンB間、およびポリフェニレンエーテルエーテルケトンBとポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’間などでの架橋反応や分解反応に代表される好ましくない副反応が生じやすくなる傾向にあり、得られるポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの特性が低下する場合があるため、このような好ましくない副反応が顕著に生じる温度は避けることが望ましい。加熱温度の上限としては、450°C以下が例示でき、好ましくは400°C以下、より好ましくは350°C以下、さらに好ましくは300°C以下である。この温度範囲以下では、好ましくない副反応による得られるポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの特性への悪影響を抑制できる傾向にある。公知のポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーを用いた場合、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーの融点が高いため、上記の好適な温度範囲では加熱重合に長時間を要する、もしくは加熱重合が進行せずポリフェニレンエーテルエーテルケトンが得られない傾向になるのに対し、本発明における融点が270°C以下という特徴を有するポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’は上記好適な温度範囲において、効率よく加熱重合が進行し、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBが得られる。また、本発明におけるポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’は、得られるポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの融点以下の温度で、加熱重合させることも可能である。かかる重合条件で得られたポリフェニレンエーテルエーテルケトンBは、公知のポリフェニレンエーテルエーテルケトンに比べて、融解エンタルピー、ひいては結晶化度が高くなる傾向がある。これはポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の加熱重合と重合によって得られたポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの結晶化が同時に進行する現象、いわゆる結晶化重合が進行しているためと考えている。結晶化重合により得られたポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの融解エンタルピーの下限としては、40J/g以上が例示でき、好ましくは45J/g以上、より好ましくは50J/g以上である。なおここで、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの融解エンタルピーは、本発明の成形材料からポリフェニレンエーテルエーテルケトンBに当たる部位を物理的に取り出し、このサンプルから示差走査型熱量測定装置を用いて吸熱ピーク面積を観測することにより測定することが可能である。反応時間は、使用するポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’における環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの重量分率や組成比、加熱温度や加熱重合方法などの条件によって異なるため一様には規定できないが、前記した架橋反応などの好ましくない副反応が起こらないように設定することが好ましく、0.001~100時間の範囲が例示でき、0.005~20時間が好ましく、0.005~10時間がより好ましい。これら好ましい反応時間とすることにより、架橋反応などの好ましくない副反応の進行による得られるポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの特性への悪影響を抑制できる傾向にある。<熱可塑性樹脂C>本発明に用いられる熱可塑性樹脂Cは、特に限定はなく、ポリエチレンテレフタレートPET樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBT樹脂、ポリトリメチレンテレフタレートPTT樹脂、ポリエチレンナフタレートPENp樹脂、液晶ポリエステル等のポリエステル系樹脂や、ポリエチレンPE樹脂、ポリプロピレンPP樹脂、ポリブチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂や、スチレン系樹脂、ウレタン樹脂の他や、ポリオキシメチレンPOM樹脂、ポリアミドPA樹脂、ポリカーボネートPC樹脂、ポリメチルメタクリレートPMMA樹脂、ポリ塩化ビニルPVC樹脂、ポリフェニレンスルフィドPPS樹脂、ポリフェニレンエーテルPPE樹脂、変性PPE樹脂、ポリイミドPI樹脂、ポリアミドイミドPAI樹脂、ポリエーテルイミドPEI樹脂、ポリスルホンPSU樹脂、変性PSU樹脂、ポリエーテルスルホンPES樹脂、ポリケトンPK樹脂、ポリエーテルケトンPEK樹脂、ポリエーテルエーテルケトンPEEK樹脂、ポリエーテルケトンケトンPEKK樹脂、ポリアリレートPAR樹脂、ポリエーテルニトリルPEN樹脂、フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、これらの共重合体、変性体、および2種類以上ブレンドした樹脂などであってもよい。中でも、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂といったエンジニアプラスチック、あるいはスーパーエンジニアリングプラスチックが好ましく用いられ、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBとの相溶性に優れ、繊維分散性が良く、外観に優れた成形品が得られる為にポリエーテルエーテルケトン樹脂が特に好ましく用いられる。かかる熱可塑性樹脂Cを用いることにより、本発明における成形品の力学特性の改善効果をより一層引き出すことが可能となる。また、本発明で用いられる熱可塑性樹脂Cの分子量は、成形材料を成形して得られる成形品の力学特性の観点から、重量平均分子量で好ましくは10,000以上であり、より好ましくは20,000以上であり、とりわけ好ましくは30,000以上である。これは重量平均分子量が大きいほど、マトリックス樹脂の強度や伸度が高くなる観点で有利である。一方、重量平均分子量の上限については特に制限は無いが、成形時の流動性の観点から好ましくは1,000,000以下であり、より好ましくは500,000以下を例示できる。なお、前記重量平均分子量は前記SECサイズ排除クロマトグラフィーなどの一般的なGPCゲルパーミレーションクロマトグラフィーを使用して求めることができる。上記群に例示された熱可塑性樹脂Cは、本発明の目的を損なわない範囲で、繊維強化剤、エラストマーあるいはゴム成分などの耐衝撃性向上剤、他の充填材や添加剤を含有しても良い。これらの例としては、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、あるいは、カップリング剤が挙げられる。<成形材料>本発明の成形材料は、強化繊維束A、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンB、熱可塑性樹脂Cおよび重合触媒Dで構成される。このうち、A~Cの各構成成分の合計が100重量とした際の、強化繊維束Aは1~50重量、好ましくは5~45重量、より好ましくは10~40重量である。強化繊維束Aが1重量未満では、得られる成形品の力学特性が不十分となる場合があり、50重量を超えると射出成形の際に流動性が低下する場合がある。また、A~Cの各構成成分の合計が100重量とした際の、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBは0.1~30重量、好ましくは1~18重量、より好ましくは5~15重量である。この範囲内で用いることで、成形性と取扱性に優れた成形材料が得られる。さらに、A~Cの各構成成分の合計が100重量とした際の、熱可塑性樹脂Cは20~98.9重量、好ましくは37~94重量、より好ましくは45~85重量であり、この範囲内で用いることで、成形性と取扱性に優れた成形材料が得られる。さらに、重合触媒Dは、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の主要構成単位である式の繰り返し単位1モルに対して、0.001~20モル、好ましくは0.005~15モル、さらに好ましくは0.01~10モルである。本発明の成形材料は、連続した強化繊維束AとポリフェニレンエーテルエーテルケトンBからなる複合体に熱可塑性樹脂Cが接着するように配置されて構成される成形材料である。強化繊維束AとポリフェニレンエーテルエーテルケトンBと重合触媒Dとは、この3者で複合体が形成される。この複合体の形態は図1に示すようなものであり、強化繊維束Aの各単繊維間にポリフェニレンエーテルエーテルケトンBが満たされている。すなわち、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの海に、強化繊維Aが島のように分散している状態である。さらに重合触媒Dは、その役割から、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの海中、および/又は強化繊維束AとポリフェニレンエーテルエーテルケトンBとの界面に存在することが好ましい。本発明の成形材料において、耐熱性に優れたポリフェニレンエーテルエーテルケトンBが強化繊維束Aに良好に含浸した複合体とすることで、熱可塑性樹脂Cとが接着されていても、例えば、本発明の成形材料を射出成形すると、射出成形機のシリンダー内で溶融混練された、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBが熱可塑性樹脂Cに拡散し、強化繊維束Aが熱可塑性樹Cに分散することを助け、同時に熱可塑性樹脂Cが強化繊維束Aに置換、含浸することを助けるいわゆる含浸助剤分散助剤としての役割を持つ。本発明の成形材料においての好ましい態様としては、図2に示すように、強化繊維束Aが成形材料の軸心方向にほぼ平行に配列され、かつ強化繊維束Aの長さは成形材料の長さと実質的に同じ長さである。ここで言う、ほぼ平行に配列されているとは、強化繊維束の長軸の軸線と、成形材料の長軸の軸線とが、同方向を指向している状態を示し、軸線同士の角度のずれは、好ましくは20°以下であり、より好ましくは10°以下であり、さらに好ましくは5°以下である。また、実質的に同じ長さとは、例えばペレット状の成形材料において、ペレット内部の途中で強化繊維束が切断されていたり、ペレット全長よりも有意に短い強化繊維束が実質的に含まれたりしないことである。特に、そのペレット全長よりも短い強化繊維束の量について規定されているわけではないが、ペレット全長の50以下の長さの強化繊維の含有量が30重量以下である場合には、ペレット全長よりも有意に短い強化繊維束が実質的に含まれていないと評価する。さらに、ペレット全長の50以下の長さの強化繊維の含有量は20重量以下であることが好ましい。なお、ペレット全長とはペレット中の強化繊維配向方向の長さである。強化繊維束Aが成形材料と同等の長さを持つことで、成形品中の強化繊維長を長くすることが出来るため、優れた力学特性を得ることができる。図3~6は、本発明の成形材料の軸心方向断面の形状の例を模式的に表したものであり、図7~10は、本発明の成形材料の直交方向断面の形状の例を模式的に表したものである。成形材料の断面の形状は、強化繊維束AとポリフェニレンエーテルエーテルケトンBと重合触媒Dからなる複合体に、熱可塑性樹脂Cが接着するように配置されていれば図に示されたものに限定されないが、好ましくは軸心方向断面である図3~5に示されるように、複合体が芯材となり熱可塑性樹脂Cで層状に挟まれて配置されている構成が好ましい。また直交方向断面である図7~9に示されるように、複合体を芯として、熱可塑性樹脂Cが周囲を被覆するような芯鞘構造に配置されている構成が好ましい。図11に示されるような複数の複合体を熱可塑性樹脂Cが被覆するように配置する場合、複合体の数は2~6程度が望ましい。複合体と熱可塑性樹脂Cの境界は接着され、境界付近で部分的に熱可塑性樹脂Cが該複合体の一部に入り込み、複合体中のポリフェニレンエーテルエーテルケトンBと相溶しているような状態、あるいは強化繊維に含浸しているような状態になっていてもよい。成形材料の軸心方向は、ほぼ同一の断面形状を保ち連続であればよい。成形方法によってはこのような連続の成形材料をある長さにカットしてもよい。本発明の成形材料は、例えば射出成形やプレス成形などの手法により強化繊維束AとポリフェニレンエーテルエーテルケトンBと重合触媒Dからなる複合体に、熱可塑性樹脂Cを混練して最終的な成形品を作製できる。成形材料の取扱性の点から、複合体と熱可塑性樹脂Cは成形が行われるまでは分離せず、前述したような形状を保っていることが重要である。複合体と熱可塑性樹脂Cでは、形状サイズ、アスペクト比、比重、重量が全く異なるため、成形までの材料の運搬、取り扱い時、成形工程での材料移送時に分離し、成形品の力学特性にバラツキを生じたり、流動性が低下して金型詰まりを起こしたり、成形工程でブロッキングする場合がある。そのため、図7~9に例示されるように、強化繊維である強化繊維束AとポリフェニレンエーテルエーテルケトンBと重合触媒Dからなる複合体に対して、熱可塑性樹脂Cが該複合体の周囲を被覆するように配置されていること、すなわち、強化繊維である強化繊維束AとポリフェニレンエーテルエーテルケトンBと重合触媒Dからなる複合体が芯構造であり、熱可塑性樹脂Cが該複合体の周囲を被覆した芯鞘構造とすることが好ましい。このような配置であれば、複合体と熱可塑性樹脂Cとを強固に複合化できる。また、熱可塑性樹脂Cが強化繊維束AとポリフェニレンエーテルエーテルケトンBと重合触媒Dからなる複合体の周囲を被覆するように配置されるか、該複合体と熱可塑性樹脂Cが層状に配置されているか、いずれが有利であるかについては、製造の容易さと、材料の取り扱いの容易さから、熱可塑性樹脂Cが該複合体の周囲を被覆するように配置されることがより好ましい。前述したように、強化繊維束AはポリフェニレンエーテルエーテルケトンBによって完全に含浸されていることが望ましいが、現実的にそれは困難であり、強化繊維束AとポリフェニレンエーテルエーテルケトンBからなる複合体にはある程度のボイドが存在する。特に強化繊維束Aの含有率が大きい場合にはボイドが多くなるが、ある程度のボイドが存在する場合でも本発明の含浸繊維分散促進の効果は示される。ただしボイド率が40を超えると顕著に含浸繊維分散促進の効果が小さくなるので、ボイド率は0~40の範囲が好ましい。より好ましいボイド率の範囲は20以下である。ボイド率は、複合体の部分をASTMD27341997試験法により測定する。本発明の成形材料は、好ましくは1~50mmの範囲の長さに切断して用いられる。前記の長さに調製することにより、成形時の流動性、取扱性を十分に高めることができる。このように適切な長さに切断された成形材料としてとりわけ好ましい態様は、射出成形用の長繊維ペレットが例示できる。また、本発明の成形材料は、連続、長尺のままでも成形法によっては使用可能である。例えば、熱可塑性ヤーンプリプレグとして、加熱しながらマンドレルに巻き付け、ロール状成形品を得たりすることができる。このような成形品の例としては、液化天然ガスタンクなどが挙げられる。また本発明の成形材料を、複数本一方向に引き揃えて加熱融着させることにより一方向熱可塑性プリプレグを作製することも可能である。このようなプリプレグは、高い強度、弾性率、耐衝撃性が要求されるような分野、例えば航空機部材などに適用が可能である。<成形材料の製造方法>本発明の成形材料は、前述した形状を容易に製造できると言った観点から、以下のI~IIIの工程を経て製造することが好ましい。工程IポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’および重合触媒Dからなる混合物を得る工程。工程II前記混合物を連続した強化繊維束Aに含浸させた複合体を得る工程。工程III前記複合体を熱可塑性樹脂Cと接着させる工程。<工程I>工程Iにおいて、混合物を得る装置は、投入したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’と重合触媒Dを混合させる機構を具備した物であれば特に制限は無いが、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’と重合触媒Dとを均一に混合させる観点から、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を加熱溶融させるための加熱源を具備することが好ましい。また、溶融混合物を得た後に、速やかに工程IIに移す為に、送液機構を具備することがより好ましい。送液の駆動方式としては、自重式、圧空式、スクリュー式、およびポンプ式などが例示できる。工程Iにおいて、溶融混合物を得る際は、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の加熱重合をなるべく起こさないように温度や時間を設定するのが好ましい。溶融混合物を得る際の温度は160~340°C、好ましくは180~320°C、より好ましくは200~300°C、特に好ましくは230~270°Cである。160°Cより低い温度で加熱した場合、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’が溶融しない、あるいは溶融に長時間を要する傾向があり望ましくない。340°Cより高温で加熱した場合は、ポリフェニレンエーテルエーテルケトオリゴマーB’の重合が急速に進み、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの生成による粘度上昇が起こり、続く工程IIにおける含浸性に悪影響を生じる。工程Iにおいて、溶融混合物を得る際の時間は、特に制限は無いが、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の重合が進み、増粘することを避ける為に、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’と重合触媒Dを加熱後できるだけ速やかに工程IIに移ることが好ましい。かかる時間の範囲としては、0.01~300分、好ましくは0.1~60分、より好ましくは0.3~30分、さらに好ましくは0.5~10分となる。0.01分より加熱時間が短い場合は、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’への重合触媒Dの分散が不十分となる。300分より加熱時間が長い場合は、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の生成による粘度上昇が起こり、続く工程IIにおける含浸性に悪影響を生じる場合がある。また、加熱の際の雰囲気は非酸化性雰囲気下で行うことが好ましく、減圧条件下で行うことも好ましい。ここで、非酸化性雰囲気とは、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気であることを指す。また、減圧条件下とは系内が大気圧よりも低いことを指し、例えば0.1kPa~50kPaの範囲が好ましい範囲として例示できる。これによりポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’間、加熱により生成したポリフェニレンエーテルエーテルケトンB間、及びポリフェニレンエーテルエーテルケトンBとポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’間などで架橋反応や分解反応などの好ましくない副反応の発生を抑制できる傾向にある。<工程II>工程IIにおいて、用いる装置は、工程Iにおいて得られた混合物を連続した強化繊維束Aに含浸させる機構を具備したものであれば特に制限は無く、溶融混合物をTダイやスリットダイなどの金型ダイに供給しつつ該金型ダイ中に強化繊維束を通過させる装置や、溶融混合物をギアポンプにて溶融バスに供給し、該溶融バス内で強化繊維束Aをしごきながら通過させる装置や、溶融混合物をプランジャーポンプでキスコーターに供給し、強化繊維束Aに塗布する装置や、溶融混合物を加熱した回転ロールの上に供給し、このロール表面に強化繊維束Aを通過させる方法が例示できる。これらの装置は、含浸性を向上させる目的で、組み合わせて使用しても良く、また得られた複合体をループさせて、複数回同じ装置を通過させても良い。工程IIにおいて、溶融混練物を含浸させる際の温度は160~450°C、好ましくは200~400°C、より好ましくは230~350°C、特に好ましくは270~300°Cである。160°Cより低い温度で加熱した場合、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’が凝固し、増粘、あるいは固化してしまい、含浸性を低下させる傾向がある。450°Cより高温で加熱した場合は、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’間、加熱により生成したポリフェニレンエーテルエーテルケトンB間、及びポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’とポリフェニレンエーテルエーテルケトンB間などで架橋反応や分解反応などの好ましくない副反応が発生する傾向にある。工程IIにおいて、溶融混練物を含浸させる際の時間は、特に制限は無いが、溶融混練物が強化繊維束Aに十分に含浸できるだけの時間を確保することが好ましい。かかる時間の範囲としては、0.001~1000分、好ましくは0.01~300分、より好ましくは0.1~60分、さらに好ましくは0.3~30分、特に好ましくは0.5~10分となる。0.001分より含浸時間が短い場合は、溶融混練物の強化繊維束Aへの含浸が不十分となる。1000分より含浸時間が長い場合は、成形材料の生産性の面で好ましくない。<工程III>工程IIIにおいて、用いる装置は、工程IIで得られた複合体に熱可塑性樹脂Cを接着させる機構を具備したものであれば特に制限は無く、溶融させた熱可塑性樹脂CをTダイやスリットダイなどの金型ダイに供給しつつ該金型ダイ中に複合体を通過させる装置や、溶融させた熱可塑性樹脂Cをギアポンプにて溶融バスに供給し、該溶融バス内に複合体を通過させる装置や、溶融させた熱可塑性樹脂Cをプランジャーポンプでキスコーターに供給し、複合体に塗布する装置や、溶融させた熱可塑性樹脂Cを加熱した回転ロールの上に供給し、このロール表面に複合体を通過させる方法が例示できる。工程IIIにおいて、複合体と熱可塑性樹脂Cを接着させる際の温度は、使用する熱可塑性樹脂Cの分子構造や分子量、組成といった各種特性によって異なるため一概ではないが、下限としては、使用する熱可塑性樹脂Cの融点が例示できる。上限としては前記融点に加えて80°C、好ましくは50°C、より好ましくは30°C、さらに好ましくは20°Cが例示できる。かかる温度範囲において、熱可塑性樹脂Cは、複合体との接着が容易に行え、かつ熱可塑性樹脂Cが熱分解するといった製造上好ましくない現象を抑えることができる。なおここで、熱可塑性樹脂Cの融点は示差走査型熱量測定装置を用いて吸熱ピーク温度を観測することにより測定することが可能である。工程IIIにおいて、複合体が、複合体と熱可塑性樹脂とを接着させる装置を通過する時間としては、特に制限は無いが、0.0001~120分、好ましくは0.001~60分、より好ましくは0.01~10分が例示できる。0.0001分より時間が短い場合は、複合体と熱可塑性樹脂との接着が困難となる傾向がある。120分より時間が長い場合は、成形材料の生産性の面で好ましくない。本発明の成形材料の製造工程において、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’をポリフェニレンエーテルエーテルケトンBに転化させるのは、工程I~IIIのいずれの工程で行っても良いが、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の強化繊維束Aへの含浸を効率良く行う為には、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を工程IIと同時およびそれ以降に選択的に重合させることが好ましい。かかる要件を満たすためにも、前記した工程I~工程IIIの装置、温度、及び時間といった条件が好適となる。また、工程I~IIIを経た後、さらに160~450°C、好ましくは200~400°C、より好ましくは230~350°C、特に好ましくは270~300°Cで熱処理し、成形材料中に残存したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を加熱重合させることも有意である。160°Cより低い温度で、熱処理した場合、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の重合が進行せず、長時間を要する場合がある。450°Cより高温で熱処理した場合は、熱可塑性樹脂Cが短時間で溶融し、成形材料の形態が崩れる場合がある。<成形品の製造方法>本発明の成形材料は、加熱することで溶融させて所定の形状に成形することができる。成形材料を溶融させる温度は、選択する原料によって異なるが、好ましい範囲として160~450°C、より好ましくは230~430°C、さらに好ましくは270~400°Cを例示できる。160°Cより低い温度では、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBおよび/または熱可塑性樹脂Cが溶融せずに成形性に問題がある場合がある。450°Cより高い温度では、熱可塑性樹脂Cが熱分解して成形品物性の低下やボイドが生じる場合がある。また、本発明の成形材料は、本発明の目的を損なわない範囲で、成形工程の前に、前処理を行っても良い。これらの例としては、乾燥、脱脂、脱気、裁断、賦形、積層、配列、あるいは、接着が挙げられる。本発明の成形材料は、各種成形方法によって最終的な形状の成形品に加工できる。成形方法としてはプレス成形、スタンパブル成形、トランスファー成形、射出成形や、これらの組合せ等が挙げられる。本発明の成形材料はリブ、ボス、歯車といった複雑形状の成形品や平板、角板、丸板といった幅広の成形品といった多様な形状に成形することが可能である。複雑形状の成形品の場合、射出成形およびトランスファー成形が好ましく用いられ、生産性の面から射出成形がより好ましく用いられる。幅広の成形品にはプレス成形、スタンピング成形が好ましく用いられる。本発明の成形材料を射出成形に用いる場合は、ペレット形状とした成形材料を用いることが好ましい。射出成形においては、ペレット状の成形材料を可塑化する際、温度、圧力、混練が加えられることから、本発明によれば、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBが含浸分散助剤として大きな効果を発揮する。この場合、通常のインラインスクリュー型射出成形機を用いることができ、たとえ圧縮比の低いような形状のスクリューを用いたり、材料可塑化の際の背圧を低く設定するなどしたりして、スクリューによる混練効果が弱い場合であっても、強化繊維がマトリックス樹脂中に良分散し、繊維への樹脂の含浸が良好な成形品を得ることができる。また、本発明で得られる成形品は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記成形工程とは別に、後処理を行っても良い。これらの例としては、アニール、研磨、裁断、研削、接着、あるいは、塗装が挙げられる。<成形品>成形品としては、スラストワッシャー、オイルフィルター、シール、ベアリング、ギア、シリンダーヘッドカバー、ベアリングリテーナ、インテークマニホールド、ペダル等の自動車部品、シリコンウエハーキャリアー、ICチップトレイ、電解コンデンサートレイ、絶縁フィルム等の半導体液晶製造装置部品、ポンプ、バルブ、シール等のコンプレッサー部品や航空機のキャビン内装部品といった産業機械部品、滅菌器具、カラム、配管等の医療器具部品や食品飲料製造設備部品が挙げられる。また、本発明の成形材料は、流動性に優れるため成形品の厚みが0.5~2mmといった薄肉の成形品を比較的容易に得ることができる。このような薄肉成形が要求されるものとしては、例えばパーソナルコンピューター、携帯電話などに使用されるような筐体や、パーソナルコンピューターの内部でキーボードを支持する部材であるキーボード支持体に代表されるような電気電子機器用部材が挙げられる。このような電気電子機器用部材では、強化繊維に導電性を有する炭素繊維を使用した場合に、電磁波シールド性が付与されるためにより好ましい。以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。本発明に使用した評価方法を下記する。1環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの定量高速液体クロマトグラフィーによって、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’中の環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの定量を行った。測定条件を下記する。装置:島津株式会社製LC-10Avpシリーズカラム:MightysilRP-18GP150-4.6検出器:フォトダイオードアレイ検出器UV=270nmを使用カラム温度:40°Cサンプル:0.1重量THF溶液移動相:THF/0.1wトリフルオロ酢酸水溶液。2融点測定JISK71211987に準拠し、示差走査型熱量測定装置、DSCシステムTA3000メトラー社製を用い、昇温速度10°C/分で測定し、融解ピーク温度を融点とした。3赤外分光分析装置下記条件により、赤外分光における吸収スペクトルの測定を行った。装置:PerkinElmerSystem2000FT-IRサンプル調製:KBr法。4粘度測定下記条件により、還元粘度の測定を行った。粘度計:オストワルド型粘度計溶媒:98重量硫酸サンプル濃度:0.1g/dLサンプル重量/溶媒容量測定温度:25°C還元粘度計算式:η={t/t0-1}/Ct:サンプル溶液の通過秒数t0:溶媒の通過秒数C:溶液の濃度。5成形材料の生産性評価得られた成形材料の形状を目視で観察し、不良品樹脂の割れ、強化繊維の素抜けを測定した。測定は、得られた成形材料から20gを無作為に抽出し、その内の不良品の総数に当たる不良品率を判断基準とし、以下の3段階で評価し、○以上を合格とした。○○:不良品率が1個/20g未満である。成形材料の生産性に特に優れる。○:不良品率が1個/20g以上、5個/20g未満である。成形材料の生産性に優れる。×:不良品率が5個/20g以上である。成形材料の生産性に劣る。6成形材料を用いて得られた成形品に含まれる強化繊維の平均繊維長成形品の一部を切り出し、400°Cで加熱プレスし、30μm厚のフィルムを得た。得られたフィルムを光学顕微鏡にて150倍に拡大観察し、フィルム内で分散した繊維を観察した。その長さを1μm単位まで測定して、次式により重量平均繊維長Lwおよび数平均繊維長Lnを求めた。重量平均繊維長Lw=ΣLi×Wi/100数平均繊維長Ln=ΣLi/NtotalLi:測定した繊維長さi=1、2、3、、nWi:繊維長さLiの繊維の重量分率i=1、2、3、、nNtotal:繊維長さを測定した総本数。7成形材料を用いて得られた成形品の密度JISK71121999の5に記載のA法水中置換法に準拠し測定した。成形品から1cm×1cmの試験片を切り出し、耐熱性ガラス容器に投入し、この容器を80°Cの温度で12時間真空乾燥し、吸湿しないようにデシケーターで室温まで冷却した。浸漬液にはエタノールを用いた。8成形材料を用いて得られた成形品の曲げ試験ASTMD7901997に準拠し、3点曲げ試験冶具圧子10mm、支点4mmを用いて支持スパンを100mmに設定し、クロスヘッド速度2.8mm/分の試験条件にて曲げ強度および曲げ弾性率を測定した。試験機として、インストロン登録商標万能試験機4201型インストロン社製を用いた。9成形材料を用いて得られた成形品のアイゾット衝撃試験ASTMD2561993に準拠し、モールドノッチ付きアイゾット衝撃試験を行った。用いた試験片の厚みは3.2mm、試験片の水分率0.1重量以下において、アイゾット衝撃強度J/mを測定した。<ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の調製>参考例1ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の製造方法a攪拌機、窒素吹き込み管、ディーンスターク装置、冷却管、温度計を具備した4つ口フラスコに、4,4’-ジフルオロベンゾフェノン2.40g11mmol、ヒドロキノン1.10g10mmol、無水炭酸カリウム1.52g11mmol、ジメチルスルホキシド100mL、トルエン10mLを仕込んだ。混合物中のベンゼン環成分1.0モルに対するジメチルスルホキシドの量は3.13リットルである。窒素を通じながら140°Cまで昇温し、140°Cで1時間保持、その後160°Cにまで昇温し160°Cで4時間保持して反応を行った。反応終了後、室温にまで冷却して反応混合物を調製した。得られた反応混合物を約0.2g秤取り、THF約4.5gで希釈、濾過によりTHF不溶成分を分離除去することにより高速液体クロマトグラフィー分析サンプルを調製、反応混合物の分析を行った。結果、繰り返し数m=2~6の連続する5種類の環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの生成を確認、ヒドロキノンに対するポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の収率は15.3であった。このようにして得られた反応混合物50gを分取し、1重量酢酸水溶液150gを加えた。撹拌してスラリー状にした後、70°Cに加熱して30分間撹拌を継続した。スラリーをガラスフィルター平均孔径10~16μmで濾過して固形分を得た。得られた固形分を脱イオン水50gに分散させ70°Cで30分間保持して濾過して固形分を得る操作を3回繰り返した。得られた固形分を70°Cで一晩真空乾燥に処し、乾燥固体約1.24gを得た。さらに、上記で得られた乾燥固体1.0gをクロロホルム100gを用いて、浴温80°Cで5時間ソックスレー抽出を行った。得られた抽出液からエバポレーターを用いてクロロホルムを除去して固形分を得た。この固形分にクロロホルム2gを加えた後、超音波洗浄器を用いて分散液として、メタノール30gに滴下した。これにより生じた析出成分を平均ポアサイズ1μmの濾紙を用いて濾別後、70°Cで3時間真空乾燥に処し、白色固体を得た。得られた白色固体は0.14g、反応に用いたヒドロキノンに対する収率は14.0であった。この白色粉末は赤外分光分析における吸収スペクトルよりフェニレンエーテルケトン単位からなる化合物であることを確認、また高速液体クロマトグラフィーにより成分分割したマススペクトル分析装置;日立製M-1200H、さらにMALDI-TOF-MSによる分子量情報により、この白色粉末は繰り返し数mが2~6の連続する5種類の環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物を主要成分とするポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’であることが分かった。また、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’中における環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物の重量分率は81であった。なお、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’における環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン以外の成分は線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーであった。このようなポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の融点を測定した結果、163°Cの融点を有することが分かった。また、還元粘度を測定した結果、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’は0.02dL/g未満の還元粘度を有していることが分かった。また、上記したソックスレー抽出によるポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の回収における、クロロホルム不溶の固形成分を70°Cで一晩真空乾燥に処しオフホワイト色の固形分約0.85gを得た。分析の結果、赤外分光分析における吸収スペクトルより線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンであることを確認した。また、還元粘度の測定を行った結果、この線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンは0.45dL/gの還元粘度を有していることが分かった。参考例2ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の製造方法bここでは、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の製造方法により副生する線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンを用いたポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の製造方法bについて記す。攪拌機を具備した100mLのオートクレーブに4,4’-ジフルオロベンゾフェノン0.22g1mmol、ヒドロキノン0.11g1mmol、無水炭酸カリウム0.14g1mmol、参考例1記載の方法により得られた線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトン還元粘度;0.45dL/g1.15g4mmol、N-メチル-2-ピロリドン50mLを仕込んだ。混合物中のベンゼン環成分1.0モルに対するN-メチル-2-ピロリドンの量は3.33リットルである。反応容器を室温常圧下にて窒素ガス下に密閉した後、400rpmで撹拌しながら、室温から140°Cまで昇温し140°Cで1時間保持、その後180°Cにまで昇温し180°Cで3時間保持、次いで230°Cにまで昇温し230°Cで5時間保持し反応を行った。得られた反応混合物を約0.2g秤取り、THF約4.5gで希釈、濾過によりTHF不溶成分を分離除去することにより高速液体クロマトグラフィー分析サンプルを調製、反応混合物の分析を行った。結果、繰り返し数m=2~8の連続する7種類の環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの生成を確認、環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物の収率は8.3であった。また、参考例1記載の方法により上記反応混合物からポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の回収を行った結果、収率8.0でポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を得た。得られたポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の分析を行った結果、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’中における環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物の重量分率は77であり、165°Cの融点を有することが分かった。また、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の還元粘度は0.02dL/g未満であることも分かった。参考例3ここでは、特許公表2007-506833の実施例に記載の一般的な方法によるポリフェニレンエーテルエーテルケトンの製造方法に準じた合成について記す。攪拌機、窒素吹き込み管、ディーンスターク装置、冷却管、温度計を具備した4つ口フラスコに4,4’-ジフルオロベンゾフェノン22.5g103mmol、ヒドロキノン11.0g100mmol、およびジフェニルスルホン49gを仕込んだ。混合物中のベンゼン環成分1.0モルに対するジフェニルスルホンの量は約0.16リットルである。窒素を通じながら140°Cにまで昇温したところ、ほぼ無色の溶液を形成した。この温度で無水炭酸ナトリウム10.6g100mmol及び無水炭酸カリウム0.28g2mmolを加えた。温度を200°Cに上げて1時間保持し、250°Cに上げて1時間保持、次いで315°Cに上げて3時間保持した。得られた反応混合物を高速液体クロマトグラフィーにて分析した結果、ヒドロキノンに対する環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物の収率は1未満と痕跡量であった。反応混合物を放冷して粉砕し、水およびアセトンで洗浄することにより、副生塩及びジフェニルスルホンを洗浄除去した。得られたポリマーを熱風乾燥機中、120°Cで乾燥させて粉末を得た。得られた粉末約1.0gを、クロロホルム100gを用いて浴温80°Cで5時間ソックスレー抽出を行った。得られた抽出液からエバポレーターを用いてクロロホルムを除去して少量のクロロホルム可溶成分を得た。この回収したクロロホルム可溶成分の、反応に用いたヒドロキノンに対する収率は1.2であった。高速液体クロマトグラフィーにより、回収したクロロホルム可溶成分の分析を行った結果、このクロロホルム可溶成分中には環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンおよび線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーが含まれていることが分かった。この線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーは溶剤溶解性などの特性が環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンと類似しており、環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンからの分離が困難な化合物である。また、上記の回収したクロロホルム可溶成分中に含まれる環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物は、繰り返し数m=4、5からなり、さらに繰り返し数m=4の環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの重量分率が80以上を占めるものであった。また、この回収したクロロホルム可溶成分の融点は約320°Cであった。これは、この方法により得られたクロロホルム可溶成分を占める環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン4量体m=4の含有率が高いことに起因すると推測している。また、上記したソックスレー抽出において、クロロホルムに不溶の固形成分を70°Cで一晩真空乾燥に処しオフホワイト色の固形分約0.98gを得た。分析の結果、赤外分光分析における吸収スペクトルより線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンであることを確認した。また、還元粘度の測定を行った結果、この線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンは0.75dL/gの還元粘度を有していることが分かった。参考例4ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の製造方法cここでは、参考例3による方法で得られた線状ポリフェニレンエーテルエーテルケトン還元粘度;0.75dL/gを用いた環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの製造方法cについて記す。攪拌機を具備した1リットルのオートクレーブに参考例3記載の方法により得られたポリフェニレンエーテルエーテルケトン14.4g50mmol、フッ化セシウム1.52g10mmol、N-メチル-2-ピロリドン500mLを仕込んだ。混合物中のベンゼン環成分1.0モルに対するN-メチル-2-ピロリドンの量は3.33リットルである。反応容器を室温常圧下にて窒素ガス下に密閉した後、400rpmで撹拌しながら、室温から140°Cまで昇温し140°Cで1時間保持、その後180°Cにまで昇温し180°Cで3時間保持、次いで230°Cにまで昇温し230°Cで5時間保持し反応を行った。得られた反応混合物を約0.2g秤取り、THF約4.5gで希釈、濾過によりTHF不溶成分を分離除去することにより高速液体クロマトグラフィー分析サンプルを調製、反応混合物の分析を行った。結果、繰り返し数m=2~8の連続する7種類の環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物の生成を確認、環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物の収率は13.7であった。ここでの環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物の収率は、環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの生成量と、反応に用いたポリフェニレンエーテルエーテルケトンの量の比較により算出した。。また、参考例1記載の方法により上記反応混合物からポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の回収を行った結果、収率13.7でポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を得た。得られたポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’中における環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン混合物の重量分率は79であり、165°Cの融点を有することが分かった。また、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’は0.02dL/g未満であることも分かった。<成形材料>実施例1参考例1で調製したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’に、重合触媒Dとしてフッ化セシウムをポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の主要構成単位である式-O-Ph-O-Ph-CO-Ph-の繰り返し単位に対して5モルとなるよう添加し、230°Cの溶融バス中で溶融させ溶融混合物を得た。得られた溶融混合物をギアポンプにてキスコーターに供給した。230°Cに加熱されたロール上にキスコーターから溶融混合物を塗布し、被膜を形成させた。このロール上に炭素繊維トレカ登録商標T700S-24K東レ株製を接触させながら通過させて、強化繊維束Aの単位長さあたりに一定量の溶融混合物を付着させた複合体を得た。この複合体を、300°Cに加熱された炉内へ供給し、ベアリングで自由に回転する、一直線上に上下交互に配置された10個のロールφ50mm間に通過させ、かつ葛折りに炉内に設置された10個のロールバφ200mmを複数回ループさせて通過させ、合計30分間かけてポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を強化繊維束Aに十分含浸させながらポリフェニレンエーテルエーテルケトンBに転化させた。続いて、熱可塑性樹脂Cとして、VICTREX登録商標PEEKTM151Gビクトレックスエムシー株製ポリエーテルエーテルケトン樹脂、融点343°Cを400°Cで単軸押出機にて溶融させ、押出機の先端に取り付けたクロスヘッドダイ中に押し出すと同時に、得られた複合体も上記クロスヘッドダイ中に連続的に供給することによって、溶融した熱可塑性樹脂Cを複合体に被覆した。このとき、熱可塑性樹脂Cの吐出量を調整し、強化繊維束Aの含有率を所定の値に調整した。上記記載の方法により得られたストランドを、冷却後、カッターにて7mmの長さに切断して芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを得た。得られた長繊維ペレットは運搬による毛羽立ちもなく、良好な取扱性を示した。得られた長繊維ペレットから、熱可塑性樹脂Cの被覆を剥がし、さらに強化繊維Aを取り除くことで、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離した。ここで得られたポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを150°C、5時間以上真空下で乾燥させた。乾燥させた長繊維ペレットを、日本製鋼所株製J150EII-P型射出成形機を用いて、各試験片用の金型を用いて成形を行った。条件はいずれも射出成形温度:400°C、金型温度:160°C、冷却時間30秒とした。成形後、真空下で80°C、12時間の乾燥を行い、かつデシケーター中で室温、3時間保管した乾燥状態の試験片について評価を行った。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。実施例2参考例2で調製したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を用いた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを製造した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を行い、各評価に供した。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。比較例1参考例3で調製したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を用い、溶融バス温度、ロール温度および炉内温度を350°Cに代えた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットの製造を試みたところ、多数の成形材料が不良品となった。これは、溶融バス内でポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の重合が進行し、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBとなったことで、連続した強化繊維束Aへの含浸が困難になったためであった。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を試みたところ、スクリューへの噛み込み不良により成形ができなかった。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。実施例3参考例4で調製したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’を用いた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを製造した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を行い、各評価に供した。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。実施例1~3の結果より、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の製造方法によらず、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の融点を270°C以下とすることで、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の連続した強化繊維束Aへの含浸性に優れ、成形材料の製造が容易になることは明らかである。得られた成形材料中ではポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’はポリフェニレンエーテルエーテルケトンBに重合しており、この成形材料を用いた成形品は、力学特性に優れていた。比較例1より、融点が270°Cより大きいポリフェニレンエーテルエーテルケトン組成物を用いた場合、プロセス温度を高く設定する必要があり、溶融バス内でポリフェニレンエーテルエーテルケトン組成物の重合が進行し、強化繊維束Aへの含浸性が大きく低下することは明らかである。この成形材料は、生産性と成形性で大きく劣るだけでなく、プロセス温度を高く設定する必要があるため、経済性の面でも劣ることは明らかである。実施例4参考例1で調製したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の量を18重量に代えて、熱可塑性樹脂Cの量を62重量に代えた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを製造した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を行い、各評価に供した。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。実施例5参考例1で調製したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の量を30重量に代えて、熱可塑性樹脂Cの量を50重量に代えた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを製造した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を行い、各評価に供した。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。比較例2重合触媒Dとしてのフッ化セシウムを用いない以外は、実施例5と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを製造した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を行い、各評価に供した。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。比較例3ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’、重合触媒Dとしてのフッ化セシウムおよび溶融バスを使用せず、熱可塑性樹脂Cの量を80重量に代えた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットの製造を試みたところ、多数の成形材料が不良品となった。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を試みたところ、スクリューへの噛み込み不良により成形ができなかった。各プロセス条件を表1に記載した。実施例4および5より、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の量を18重量および30重量としても、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の連続した強化繊維束Aへの含浸性に優れ、成形材料の製造が容易であることは明らかである。得られた成形材料中ではポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’はポリフェニレンエーテルエーテルケトンBに重合しており、この成形材料を用いた成形品は、力学特性に優れていた。比較例2および実施例5の比較より以下のことが明らかである。比較例2は重合触媒Dとしてのフッ化セシウムを用いない為に、得られた成形材料中ではポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’がポリフェニレンエーテルエーテルケトンBに重合していないことが明らかである。さらに比較例2は実施例5に比べて力学特性が大きく劣ることは明らかである。比較例3より、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’および重合触媒Dを用いない場合は、高粘度の熱可塑性樹脂Cでは連続した強化繊維束Aへの含浸が不十分である為に、成形材料の生産性および成形性で大きく劣ることは明らかである。実施例6炉内温度を350°Cに代えて、炉内時間を10分に代えた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを製造した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を行い、各評価に供した。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。実施例7炉内温度を400°Cに代えて、炉内時間を10分に代えた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを製造した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を行い、各評価に供した。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。実施例6および7より、炉内温度を350°Cおよび400°Cとしても、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の連続した強化繊維束Aへの含浸性に優れ、成形材料の製造が容易であることは明らかである。得られた成形材料中ではポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’はポリフェニレンエーテルエーテルケトンBに重合しており、この成形材料を用いた成形品は、力学特性に優れていた。さらに、この条件で製造された、成形材料中のポリフェニレンエーテルエーテルケトンBの融解エンタルピーは40kJ/g未満であり、公知のポリフェニレンエーテルエーテルケトン同等であった。実施例8参考例1で調製したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の量を3重量に代えて、熱可塑性樹脂Cの量を87重量に代えて、強化繊維束Aの量を10重量に代えた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを製造した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を行い、各評価に供した。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。実施例9参考例1で調製したポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の量を15重量に代えて、熱可塑性樹脂Cの量を55重量に代えて、強化繊維束Aの量を30重量に代えた以外は、実施例1と同様の方法で、芯鞘構造の柱状ペレット長繊維ペレットを製造した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様の方法で、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンBを分離し、融点測定および粘度測定に供した。得られた長繊維ペレットを用いて、実施例1と同様に射出成形を行い、各評価に供した。各プロセス条件および評価結果を表1に記載した。実施例8および9より成形材料の繊維含有量を10重量および30重量としても、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’の連続した強化繊維束Aへの含浸性に優れ、成形材料の製造が容易であることは明らかである。得られた成形材料中ではポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマーB’はポリフェニレンエーテルエーテルケトンBに重合しており、この成形材料を用いた成形品は、力学特性に優れていた。"