"電子部品の複数のリードがそれぞれ挿入され全体として列をなすように配置された複数の部品取付用スルーホールと、前記複数の部品取付用スルーホールの列の両端近傍に配置され、前記部品取付用スルーホールの孔内に液状の無鉛はんだを充填させて固めるための受熱用スルーホールとが設けられたプリント基板であって、前記複数の部品取付用スルーホールは、前記複数の部品取付用スルーホールのうち列の両端にそれぞれ配置され、かつ挿入される前記リードの外面における列方向の中心側の箇所に孔の壁面が当るように形成され、はんだ付け前のリード挿入状態の前記電子部品の位置及び姿勢を互いに共同して保持する一対の端側スルーホールと、前記複数の部品取付用スルーホールのうち列の両端以外の箇所に配置され、かつ列方向に対する直交方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状の中心側スルーホールとを含むことを特徴とするプリント基板。電子部品の複数のリードがそれぞれ挿入され全体として列をなすように配置された複数の部品取付用スルーホールが設けられたプリント基板を備え、前記複数の部品取付用スルーホールは、列方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状であり、前記複数の部品取付用スルーホールのうち列の両端にそれぞれ配置され、かつ挿入される前記リードの外面における列方向の中心側の箇所に孔の壁面が当るように形成され、はんだ付け前のリード挿入状態の前記電子部品の位置及び姿勢を互いに共同して保持する一対の端側スルーホールと、前記複数の部品取付用スルーホールのうち列の両端以外の箇所に配置され、かつ列方向に対する直交方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状の中心側スルーホールとを含むことを特徴とするプリント基板。前記中心側スルーホールの数は、実装する前記電子部品のリード数が4以上である場合、そのリード数から2を引いた数であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント基板。前記端側スルーホールの開口面の面積は、前記電子部品のリード径に応じて設定されていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のプリント基板。前記中心側スルーホールの長軸及び短軸の少なくともいずれか一方の寸法は、前記電子部品のリード径に応じて設定されていることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のプリント基板。上記のような従来のプリント基板において、スルーホールやパターンやランドを有する多層回路基板のプリント基板上に電子部品をはんだ付けする工程では、一般的に、チップ部品等の表面実装型部品を実装するリフロー工程が行われた後、コネクタや、ジャンパ等の挿入型電子部品を実装するフロー工程が行われる。このフロー工程では、プリント基板上に予め実装する挿入型電子部品のリードをスルーホールに挿入して、はんだ槽内の液体はんだとプリント基板のはんだ接合面とが接触するようにプリント基板をはんだ槽内で移動させることにより実装する。ここで、従来では、電子部品のはんだ付けに使用するはんだ材料として、有鉛系はんだ、特に共晶組成に近い有鉛共晶はんだがよく用いられていた。この有鉛共晶はんだは、延性に優れた材料であることから、プリント基板と電子部品の外装等との熱膨張収縮差によって生じる応力を吸収することができ、プリント基板及び電子部品にかかる応力を緩和することが可能であった。しかしながら、近年の環境問題に対する意識向上のため、上記の有鉛はんだから無鉛はんだへの転換が進みつつある。この無鉛はんだは、有鉛共晶はんだに比べて、延性が小さいという特性がある。この他に、有鉛共晶はんだの溶融温度が183度であるのに対し、無鉛はんだの溶融温度が190~230度と高くなっている。これにより、プリント基板への部品実装時に無鉛はんだを使用する場合、プリント基板と電子部品の外装等との熱膨張収縮差によって生じる応力は、有鉛共晶はんだ使用時に比べて、相対的に大きくなる。また、無鉛はんだの融点が有鉛共晶はんだに比べて高いことから、電子部品実装においては、有鉛共晶はんだ使用時に比べて、入熱量やスルーホールへのはんだ流入量を増やす必要があるといった課題がある。よって、こうした影響を抑えるためには、スルーホールの径を拡大する必要がある。しかしながら、スルーホールの径の拡大に伴って、電子部品の実装位置の裕度が大きくなるため、電子部品の位置決めが困難になる。これにより、部品実装密度が高いプリント基板では、部品間で干渉することがあった。また、このような問題のため、スルーホールの径を無制限に大きくできず、無鉛はんだのはんだ上がり効果が十分に得られないことがあった。これに加えて、円形のスルーホールの径を単純に拡大した構成では、リードのピッチが比較的小さい電子部品例えばピッチが2.54mm程度を実装できないという問題もある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を得ることを目的とする。この発明のプリント基板は、電子部品の複数のリードがそれぞれ挿入され全体として列をなすように配置された複数の部品取付用スルーホールと、前記複数の部品取付用スルーホールの列の両端近傍に配置され、前記部品取付用スルーホールの孔内に液状の無鉛はんだを充填させて固めるための受熱用スルーホールとが設けられたプリント基板であって、前記複数の部品取付用スルーホールは、前記複数の部品取付用スルーホールのうち列の両端にそれぞれ配置され、かつ挿入される前記リードの外面における列方向の中心側の箇所に孔の壁面が当るように形成され、はんだ付け前のリード挿入状態の前記電子部品の位置及び姿勢を互いに共同して保持する一対の端側スルーホールと、前記複数の部品取付用スルーホールのうち列の両端以外の箇所に配置され、かつ列方向に対する直交方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状の中心側スルーホールとを含むものである。この発明のプリント基板によれば、全体として列をなすように配置された複数の部品取付用スルーホールと、複数の部品取付用スルーホールの列の両端近傍に配置された受熱用スルーホールとがプリント基板に設けられ、複数の部品取付用スルーホールが、一対の端側スルーホールと、長孔状の中心側スルーホールとを含んでおり、一対の端側スルーホールが、はんだ付け前のリード挿入状態の電子部品の位置及び姿勢を互いに共同して保持するので、リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができる。以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。実施の形態1.図1は、この発明の実施の形態1によるプリント基板を示す平面図である。図1において、プリント基板1には、基板の厚さ方向に沿ってそれぞれ配置された複数の部品取付用スルーホール2が、全体として列をなすように設けられている。また、プリント基板1における複数の部品取付用スルーホール2の列の両端の近傍には、一端あたり複数4つの受熱用スルーホール3が設けられている。さらに、プリント基板1の表面には、電路をなすパターン4が形成されている。また、プリント基板1の表面における複数の部品取付用スルーホール2のそれぞれの周縁部には、ランド5が形成されている。パターン4及びランド5は、電気的に接続されている。複数の部品取付用スルーホール2には、それぞれ電子部品の複数のリード31が挿入される。電子部品のリード31は、部品取付用スルーホール2にリード31が挿入された状態ではんだ付けされて、プリント基板1に実装固定される。複数の部品取付用スルーホール2は、一対の端側スルーホール2A,2Eと、中心側スルーホール2B~2Dとを含んでいる。端側スルーホール2A,2Eは、複数の部品取付用スルーホール2のうち列の両端にそれぞれ配置されている。また、一対の端側スルーホール2A,2Eの形状は、円状である。中心側スルーホール2B~2Dは、複数の部品取付用スルーホール2のうち列の両端以外の箇所に配置されている。また、中心側スルーホール2B~2Dの形状は、無鉛はんだの流入量、及び無鉛はんだへの入熱量を確保するため、列方向に対する直交方向図1の上下方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状長円状である。ここで、受熱用スルーホール3は、端側スルーホール2A,2Eの孔内に液状の無鉛はんだを充填させて固めるためのスルーホール、即ち端側スルーホール2A,2Eの孔内で無鉛はんだへの入熱量を確保するためのスルーホールである。次に、端側スルーホール2Aの構成について、より具体的に説明する。ここでは、端側スルーホール2Aの構成を中心に説明するが、端側スルーホール2Eの構成も端側スルーホール2Aの構成と同様である。図2は、図1の端側スルーホール2Aの構成を説明するための説明図である。なお、図2aは、図1の端側スルーホール2Aを示し、図2bは、従来の有鉛共晶はんだ用のスルーホール102を示す。図2において、端側スルーホール2Aは、挿入されるリード31における列方向中心側の箇所角部と孔の内面が当るように配置されている。即ち、端側スルーホール2Aの中心が、電子部品の最外端のリード31の中心軸に対して、列の中心から離れる方向にずらして配置されている。また、端側スルーホール2Aの径は、図2bに示す従来のスルーホール102の径よりも大きい。さらに、図2aに示す端側スルーホール2Aの周と電子部品のリード31の中心軸との間の最短距離W1が、従来のスルーホール102の周と電子部品のリード31の中心軸との最短距離W2以下となるように、端側スルーホール2Aが配置されている。このようなW1≦W2の関係により、端側スルーホール2Aと中心側スルーホール2Bとの間の間隔、及び中心側スルーホール2Dと端側スルーホール2Eとの間の間隔を、従来のスルーホール102同士の間の間隔と同様の寸法とすることができる。ここで、端側スルーホール2Eも端側スルーホール2Aと同様に配置されている。このような端側スルーホール2A,2Eの配置により、端側スルーホール2A,2Eの壁面が、それぞれ電子部品の複数のリード31のうち列の両端のリード31と当って、はんだ付け前のリード挿入状態の電子部品の位置姿勢傾きを、端側スルーホール2A,2Eが共同して保持する。従って、端側スルーホール2A,2Eの配置により、端側スルーホール2A内へのはんだ流入量を確保し、かつプリント基板1に対する電子部品の位置合わせが可能となる。なお、端側スルーホール2A,2Eの径の大きさ開口面の面積は、実装する挿入型電子部品がもつ熱容量に応じて増減してもよい。次に、中心側スルーホール2B~2Dの構成について、より具体的に説明する。中心側スルーホール2B~2Dは、電子部品の複数のリード31のうち両端以外列の中心側のリード31の中心軸と、長孔の長軸及び短軸の交点とが一致するように配置されている。このように、電子部品の中心側の各リード31を中心側スルーホール2B~2Dの中央に配置することにより、はんだ槽内でプリント基板1を移動させる方向によって、はんだが偏ることなく接合可能となる。なお、中心側スルーホール2B~2Dの長軸及び短軸の寸法は、実装する挿入型電子部品がもつ熱容量に応じてその大きさを増減してもよい。上記のような実施の形態1によれば、プリント基板1に、一対の端側スルーホール2A,2Eと、長孔状の中心側スルーホール2B~2Dと、受熱用スルーホール3とが設けられている。また、一対の端側スルーホール2A,2Eが、はんだ付け前のリード挿入状態の電子部品の位置及び姿勢を互いに共同して保持する。この構成により、リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができる。また、電子部品の実装位置が適切に定まることにより、はんだ槽内を移動する際に部品倒れや傾きなどの実装不良の発生を抑制することができる。よって、無鉛はんだによるプリント基板1への実装品質を向上させることができる。なお、実施の形態1では、受熱用スルーホール3の数が一端あたり4つであった。しかしながら、受熱用スルーホール3の数は、端側スルーホール2A,2Eの開口面の面積や、プリント基板1のレイアウト等に応じて適宜決定することができる。実施の形態2.実施の形態1では、端側スルーホール2A,2Eの孔内に液状の無鉛はんだを充填させて固めるための構成として、受熱用スルーホール3を用いた例について説明した。これに対して、実施の形態2では、孔内に液状の無鉛はんだを充填させて固めるための構成として、長孔状の端側スルーホール12A,12Eを用いる例について説明する。図3は、この発明の実施に形態2によるプリント基板を示す平面図である。図3において、実施の形態2のプリント基板11には、実施の形態1における円状の端側スルーホール2A,2Eに代えて、端側スルーホール12A,12Eが設けられている。端側スルーホール12A,12Eの形状は、列方向図3の左右方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状である。また、端側スルーホール12A,12Eは、それぞれに挿入されるリード31における列方向中心側の箇所角部と壁面が当るように形成されている。なお、端側スルーホール12A,12Eの長軸及び短軸の寸法開口面の面積は、実装する挿入型電子部品がもつ熱容量に応じてその大きさを増減してもよい。他の構成は、実施の形態1と同様である。上記のような実施の形態2によれば、端側スルーホール12A,12Eの形状が長孔状であっても、無鉛はんだのはんだ上がり不足を解消することができ、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。なお、実施の形態2では、端側スルーホール12A,12Eの長孔の長軸方向が列方向と一致するように形成されていた。しかしながら、この例に限定するものではなく、端側スルーホール12A,12Eが共同して電子部品の位置及び姿勢を保持できればよく、長孔の長軸方向が列方向に対して斜めに傾くように形成してもよい。また、実施の形態1,2では、中心側スルーホール2B~2Dの3つの中心側スルーホールを用いた例について説明した。しかしながら、中心側スルーホールの数は、この例に限定するものではなく、2以下又は4以上であってもよい。ここで、中心側スルーホールの数は、実装する電子部品のリード数が4以上である場合、そのリード数から2を引いた数である。このように、設計段階で中心側スルーホールの数を調整することによって、電子部品のリード数による制限なく、この発明を適用することができる。さらに、実施の形態1,2では、中心側スルーホール2B~2Dの長孔の長軸方向が列方向に対する直交方向と一致するように形成されていた。しかしながら、この例に限定するものではなく、中心側スルーホール2B~2Dの長孔の長軸方向が、いずれも平行であれば、列方向に対する直交方向に対して斜めに傾くように形成してもよい。"