"半導体ウェーハの水切りを行う際に当該半導体ウェーハを収納したキャリアを内部に収納した状態でスピンドライヤの回転体内周面に取り付けて用いるクレイドルであって、前記キャリアを内部に収納したときに前記キャリアの脚部を載置する底板と、前記半導体ウェーハの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる開口部とを有する底面部と、前記キャリアを内部に収納したときに前記キャリアの側面を支持するキャリア側面支持部と、前記キャリア側面支持部よりも底面側に位置し、空気流入口が設けられ、前記半導体ウェーハの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる空隙を前記キャリアの側面との間に形成可能な空隙形成部とを有する側面部と備え、前記キャリアを内部に収納したときに、前記キャリアの脚部の両端部のみが前記底板に載置され、かつ、前記キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分が前記開口部に露出するように前記底面部が構成されていることを特徴とするクレイドル。請求項1に記載のクレイドルにおいて、前記底板は、前記底面部の長辺方向両端部及び前記底面部の短辺方向両端部の両方に形成され、前記開口部を取り囲むような形状を有することを特徴とするクレイドル。請求項1に記載のクレイドルにおいて、前記底板は、前記底面部の長辺方向両端部のみに形成され、前記開口部を前記底面部の長辺方向両端部で挟み込むような形状を有することを特徴とするクレイドル。請求項1~3のいずれかに記載のクレイドルにおいて、前記底面部の長辺方向両端部における前記底板の幅はともに、前記底面部の長辺の長さの5~15の範囲内にあることを特徴とするクレイドル。請求項2に記載のクレイドルにおいて、前記キャリアを内部に収納したときに、前記キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分における前記キャリアの脚部と前記底板との間隔は、前記底面部の短辺方向両端部における前記底板の幅よりも広くなるように構成されていることを特徴とするクレイドル。半導体ウェーハを収納したキャリアをクレイドルの内部に収納する工程と、前記クレイドルをスピンドライヤの回転体内周面に取り付ける工程と、前記スピンドライヤの回転体を回転させて前記半導体ウェーハの水切りを行う水切り工程とを含む半導体ウェーハの水切り方法であって、前記クレイドルとして、請求項1~5のいずれかに記載のクレイドルを用いることを特徴とする半導体ウェーハの水切り方法。請求項6に記載の半導体ウェーハの水切り方法によって水切りされた半導体ウェーハを用いて製造された半導体装置。しかしながら、従来のクレイドル900においては、スピンドライヤ使用時には、空気流入口923から流入し空隙924を通過した空気は一旦底板911底板911における短辺方向両端部914に衝突した後、キャリアの脚部810と底板911との間のわずかな隙間を通って開口部912まで移動した後に開口部912から排出されることとなる。そのため、空隙924に水滴が滞留し易くなる。その結果、空隙924中に滞留した水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハWに付着することがあり、このことが半導体製品の製品歩溜りを高くすることの障害となるという問題がある。そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、従来のクレイドルの場合よりも、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能なクレイドルを提供することを目的とする。[1]本発明のクレイドルは、半導体ウェーハの水切りを行う際に当該半導体ウェーハを収納したキャリアを内部に収納した状態でスピンドライヤの回転体内周面に取り付けて用いるクレイドルであって、前記キャリアを内部に収納したときに前記キャリアの脚部を載置する底板と、前記半導体ウェーハの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる開口部とを有する底面部と、前記キャリアを内部に収納したときに前記キャリアの側面を支持するキャリア側面支持部と、前記キャリア側面支持部よりも底面側に位置し、空気流入口が設けられ、前記半導体ウェーハの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる空隙を前記キャリアの側面との間に形成可能な空隙形成部とを有する側面部と備え、前記キャリアを内部に収納したときに、前記キャリアの脚部の両端部のみが前記底板に載置され、かつ、前記キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分が前記開口部に露出するように前記底面部が構成されていることを特徴とする。[2]本発明のクレイドルにおいては、前記底板は、前記底面部の長辺方向両端部及び前記底面部の短辺方向両端部の両方に形成され、前記開口部を取り囲むような形状を有することが好ましい。[3]本発明のクレイドルにおいては、前記底板は、前記底面部の長辺方向両端部のみに形成され、前記開口部を前記底面部の長辺方向両端部で挟み込むような形状を有することが好ましい。[4]本発明のクレイドルにおいては、前記底面部の長辺方向両端部における前記底板の幅はともに、前記底面部の長辺の長さの5~15の範囲内にあることが好ましい。[5]本発明のクレイドルにおいては、前記キャリアを内部に収納したときに、前記キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分における前記キャリアの脚部と前記底板と間隔は、前記底面部の短辺方向両端部における前記底板の幅よりも広くなるように構成されていることが好ましい。[6]本発明の半導体ウェーハの水切り方法は、半導体ウェーハを収納したキャリアをクレイドルの内部に収納する工程と、前記クレイドルをスピンドライヤの回転体内周面に取り付ける工程と、前記スピンドライヤの回転体を回転させて前記半導体ウェーハの水切りを行う水切り工程とを含む半導体ウェーハの水切り方法であって、前記クレイドルとして、請求項1~5のいずれかに記載のクレイドルを用いることを特徴とする。[7]本発明の半導体ウェーハは、上記[6]に記載の半導体ウェーハの水切り方法によって水切りされた半導体ウェーハを用いて製造されたことを特徴とする。本発明のクレイドルによれば、キャリアを内部に収納したときに、底面部は、キャリアの脚部の両端部のみが底板に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部に挟まれた部分が開口部に露出するように構成されているため、スピンドライヤ使用時には、空気流入口から流入し空隙を通過した空気が底板に遮られずに開口部から直接排出されるようになり、水滴が空隙中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。本発明の半導体ウェーハの水切り方法によれば、クレイドルとして、本発明のクレイドルを用いるため、スピンドライヤ使用時には、空気流入口から流入し空隙を通過した空気が底板に遮られずに開口部から直接排出されるようになり、水滴が空隙中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。本発明の半導体装置によれば、本発明の半導体ウェーハの水切り方法によって水切りされた半導体ウェーハを用いて製造されたものであるため、高品質な半導体装置となる。以下、本発明のクレイドル、半導体ウェーハの水切り方法及び半導体装置について、図に示す実施形態に基づいて説明する。[実施形態1]まず、実施形態1に係るクレイドル100の構成を説明する。図1は、実施形態1に係るクレイドル100を説明するために示す図である。図1aはクレイドル100の斜視図であり、図1bは、図1aの符号aの矢印の方向から見たクレイドル100の平面図である。図2は、図1bのA-A断面図である。図3は、実施形態1におけるキャリア200を説明するために示す図である。実施形態1において、x方向はスピンドライヤに装着したときのスピンドライヤの回転体の回転方向を示し、y方向はスピンドライヤに装着したときのスピンドライヤの回転体の半径方向を示し、z方向はスピンドライヤに装着したときの回転体の回転面とは垂直な高さ方向を示す。実施形態1に係るクレイドル100は、図1に示すように、底面部110と、側面部120と、端壁130と、取り付け部140とを備える。実施形態1に係るクレイドル100において、側面部120は、底面部110の短辺方向x方向及びx方向とは反対の方向の両端に位置し、底面部110に対して立設している。端壁130は、底面部110の長辺方向z方向及びz方向とは反対の方向の両端に位置し、底面部110に対して立設している。実施形態1に係るクレイドル100は、符号aの矢印の先の方向から後述するキャリア200を載置する構造を有する。実施形態1に係るクレイドル100は、半導体ウェーハの水切りを行う際に当該半導体ウェーハWを収納したキャリア200を内部に収納した状態でスピンドライヤの回転体内周面に取り付けて用いる。この際に、符号aの矢印の先に回転体の中心軸が来るように実施形態1に係るクレイドル100を取り付ける。底面部110は、底板111と、開口部112とを有する。底板111は、底面部110の長辺方向両端部113及び底面部110の短辺方向両端部114の両方に形成され、後述する開口部112を取り囲むような形状を有する。底面部110の長辺方向両端部113における底板111の幅は、底面部110の長辺の長さの5~15の範囲内にある。底板111は、穴あけ加工が施された金属板からなる。また、底板111は、キャリア200を内部に収納したときにキャリアの脚部210を載置する。具体的には、キャリア200を内部に収納したときに、底面部110は、キャリアの脚部の両端部212のみが底板111長辺方向両端部113における底板111に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部212に挟まれた部分214が開口部112に露出するように構成されている。また、底板111は、キャリア200を内部に収納したときに、キャリアの脚部の両端部212に挟まれた部分214におけるキャリアの脚部210と底板111と間隔は、底面部110の短辺方向両端部114における底板111の幅よりも広くなるように構成されている。開口部112は、半導体ウェーハWの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路の一部を構成する。開口部112は、半導体ウェーハWから開口部112の方向に振り飛ばされた水滴を、空気とともに系外に排出する排出口である。また、開口部112は、回転により後述する空気流入口123から流入し流通路を通過した空気を排出する排出口でもある。開口部112の形状は、z方向の長さが長い長方形状である。側面部120は、キャリア側面支持部121と、空隙形成部122とを有する。側面部120は金属板を折り曲げた構造を有する。キャリア側面支持部121は、側面部120における先端側y方向とは反対の方向の先端側に位置し、キャリア200を載置したときにキャリアの側面220を支持する。キャリア側面支持部121は、キャリア200を載置したときにキャリアの側面220を支持するために内側に向かって折り曲げられた構造を有する。空隙形成部122は、キャリア側面支持部121よりも底面側底面部110側に位置し、空気流入口123が設けられている。空隙形成部122は、半導体ウェーハWの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる空隙124をキャリアの側面220との間に形成可能である。空隙形成部122は、キャリアの側面220に対応した形状となっているが、空気流入口123が設けられている部分は外側に向かって張り出している。空気流入口123の形状は、底面部110における長辺方向に長い長方形の形状をしている。空隙124は、半導体ウェーハWの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路として十分な空間を有する。流通路は、半導体ウェーハWの水切りを行う際に空気及び水滴の流通路となる空隙124と排出口となる開口部112とからなる。端壁130は、キャリア200を底面部110の長辺方向から支持する。取り付け部140は、側面部120の外側x方向及びx方向とは反対の方向に形成され、スピンドライヤに形成されている突起と係合するための切り欠きを有している。キャリア200は、図3に示すように、脚部210と、側面220とからなる。キャリア200は、複数枚の半導体ウェーハを収容することができる。キャリア200の材質としては、ポリプロピレンPPやポリカーボネートPCなどの樹脂が使用されている。半導体ウェーハとしては、シリコンウェーハ、SiCウェーハ等を用いることができる。次に、実施形態1に係る半導体ウェーハの水切り方法を以下に示す各工程に沿って説明する。図4は、実施形態1に係る半導体ウェーハの水切り方法を説明するために示すフローチャートである。図5は、スピンドライヤ使用時における実施形態1に係るクレイドル100を説明するために示す図である。図5aは半導体ウェーハWの水切りを行う際のクレイドル100の断面図であり、図5bは半導体ウェーハWの水切りを行う際のクレイドル100の要部拡大断面図である。図5中、符号F1はクレイドル100の中央部を通過する空気が開口部112から排出される空気流通経路を示し、符号F2は空気流入口123から流入した空気が空隙124を介して開口部112から排出される空気流通経路を示す。実施形態1に係る半導体ウェーハの水切り方法は、実施形態1に係るクレイドル100をスピンドライヤの回転体内周面に取り付けて使用することにより半導体ウェーハの水切りを行う半導体ウェーハの水切り方法である。実施形態1に係る半導体ウェーハの水切り方法は、図4に示すように、キャリア載置工程S1と、クレイドル取り付け工程S2と、水切り工程S3とを含む。まず、洗浄された複数枚の半導体ウェーハWを収納したキャリア200を準備する。具体的には、複数枚の半導体ウェーハWをキャリア200に収容してキャリア200ごと、薬液や純水の入ったバットの中へ,順序良く入れて行くことで、半導体ウェーハWを洗浄し、半導体ウェーハW上のゴミやパーティクルなどの異物を除去していく。そして、最後に超純水で仕上げを行い洗浄が終了する。このとき、半導体ウェーハWの表面にはゴミやパーティクルを含んでいる可能性のある水滴が付着している。1キャリア載置工程S1次に、キャリアの脚部210を底板111に載置するとともにキャリアの側面220をキャリア側面支持部121によって支持することによって、半導体ウェーハWを収納したキャリア200をクレイドル100の内部に収納する。このとき、キャリアの脚部の両端部212のみが底板111に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部212に挟まれた部分214が開口部112に露出することとなる。2クレイドル取り付け工程S2次に、スピンドライヤに装着したときにx方向は回転方向、y方向は半径方向、z方向は高さ方向となるように、スピンドライヤの回転体内周面にクレイドル100を取り付ける。具体的には、クレイドル100を取り付けるための突起と、取り付け部140に設けられた切り欠きとを係合する。3水切り工程S3次に、スピンドライヤの回転体を回転させて半導体ウェーハWの水切りを行う。まず、スピンドライヤの回転体を回転させるとともにスピンドライヤの底部に設けられた吸引穴図示せずから図示しない吸引ポンプにより空気を吸引する。スピンドライヤの回転体の回転によって半導体ウェーハW上の水滴には遠心力が働き、水滴は開口部112又は空隙形成部122に向かって振り飛ばされる。また、図示しない吸引ポンプにより空気を吸引することによってスピンドライヤの回転体の中心から半径方向に向かって空気の流れが発生し、このことによっても、水滴は開口部112又は空隙形成部122に向かって振り飛ばされる。開口部112に振り飛ばされた水滴は、吸引により発生する気流によって形成された空気流通経路F1に沿って開口部から直接排出されていく。また、空隙形成部122の方向に振り飛ばされた水滴は、空気流入口123から流入し空気及び水滴の流通路を形成する空隙124を通過した空気が底板111に妨げられることなく流通路Fに沿って開口部112から直接排出されていく。このようにして、半導体ウェーハWの水切りをすることができる。このように実施形態1の半導体ウェーハの水切り方法によって水切りされた半導体ウェーハを用いて製造された半導体装置は、高品質な半導体装置となる。次に、実施形態1に係るクレイドル、半導体ウェーハの水切り方法及び半導体装置の効果を説明する。実施形態1に係るクレイドル100によれば、キャリア200を内部に収納したときに、底面部110は、キャリアの脚部の両端部212のみが底板111に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部212に挟まれた部分214が開口部112に露出するように構成されているため、スピンドライヤ使用時には、空気流入口123から流入し空隙124を通過した空気が滞留することなく開口部112から直接排出されるようになり、水滴が空隙124中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハWに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。また、実施形態1に係るクレイドル100によれば、底板111は、底面部110の長辺方向両端部113の両方に形成されているため、キャリア200を内部に収納したときにキャリアの脚部を安定して底板111に載置することが可能となる。その結果、キャリアを安定して内部に収納することが可能となる。また、実施形態1に係るクレイドル100によれば、底板111は、底面部110の短辺方向両端部114の両方にも形成されているため、底面部110の長辺方向の機械的強度を高くすることが可能となる。その結果、外部の衝撃に強く取り扱いが容易なクレイドルとすることが可能となる。また、実施形態1に係るクレイドル100によれば、底面部110の長辺方向両端部113における底板111の幅はともに、底面部110の長辺の長さの5以上であるため、キャリア200が開口部112に抜け落ちることなくキャリア200を収納することが可能となる。また、底面部110の長辺方向両端部113における底板111の幅はともに、底面部110の長辺の長さの15以下であるため、半導体ウェーハの水切りを行う際に底面部110の長辺方向両端部113が、半導体ウェーハWから開口部112の方向に振り飛ばされた水滴を、空気とともに系外に排出することを阻害することがない。また、実施形態1に係るクレイドル100によれば、キャリア200を内部に収納したときに、キャリアの脚部の両端部212に挟まれた部分214におけるキャリアの脚部210と底板との間隔は、底面部110の短辺方向両端部114における底板111の幅よりも広くなるように構成されているため、空隙124を通過した空気は、底板111によって阻害されることなく開口部112から排出される。そのため、空隙124を通過した空気が滞留することを防ぐことが可能となる。実施形態1に係る半導体ウェーハの水切り方法によれば、クレイドルとして、実施形態1のクレイドル100を用いるため、スピンドライヤ使用時には、空気流入口123から流入し空隙124を通過した空気が滞留することなく開口部112から直接排出されるようになり、水滴が空隙124中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハWに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。実施形態1に係る半導体装置によれば、実施形態1に係る半導体ウェーハの水切り方法によって水切りされた半導体ウェーハWを用いて製造されたものであるため、高品質な半導体装置となる。[実施形態2]図6は、実施形態2に係るクレイドル102を説明するために示す図である。図6aは、クレイドル102を説明するために示す平面図であり、図6bはクレイドル102を説明するために示す図6aのA-A断面図である。実施形態2に係るクレイドル102は、基本的には実施形態1に係るクレイドル100と同様の構成を有するが、底板111は底面部110の長辺方向両端部113のみに形成される点で、実施形態1に係るクレイドル100の場合とは異なる。すなわち、実施形態2に係るクレイドル102において、図6に示すように、底板111は、底面部110の長辺方向両端部113のみに形成され、開口部112を底面部110の長辺方向両端部113で挟み込むような形状を有する。このように、実施形態2に係るクレイドル102は、底板111は底面部110の長辺方向両端部113のみに形成される点で、実施形態1に係るクレイドル100の場合とは異なるが、実施形態1に係るクレイドル100の場合と同様に、キャリア200を内部に収納したときに、キャリアの脚部の両端部212のみが底板111に載置され、かつ、キャリアの脚部の両端部212に挟まれた部分214が開口部112に露出するように底面部110が構成されているため、実施形態1に係るクレイドル100の場合と同様に、スピンドライヤ使用時には、空気流入口123から流入し空隙124を通過した空気が滞留することなく開口部112から直接排出されるようになり、水滴が空隙124中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハWに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りを高くすることが可能となる。また、実施形態2に係るクレイドル102によれば、底板111は、底面部110の長辺方向両端部113のみに形成されるため、底面部110の短辺方向に開口部112を広げることが可能となる。そのため、空隙124を通過した空気を開口部112から排出する際に、底板111が空隙124を通過した空気を阻害することがなく、水滴が流通路中に滞留することがなくなる。その結果、水滴から放出されるパーティクルが半導体ウェーハに付着することがなくなることから、半導体製品の製品歩溜りをさらに高くすることが可能となる。なお、実施形態2に係るクレイドル102は、底板111は底面部110の長辺方向両端部113のみに形成される点以外の点においては実施形態1に係るクレイドル100と同様の構成を有するため、実施形態1に係るクレイドル100が有する効果のうち該当する効果を有する。以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。1上記各実施形態における各構成要素の数、位置関係、大きさは例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。2上記各実施形態においては、キャリアの側面220を支持するキャリア側面支持部121によってキャリア200を支持したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、キャリア200における長辺方向両端部113にクレイドルと係合するための固定用突起を設けるとともに底面部110における長辺方向両端部113に当該固定用突起と係合する穴を設け、キャリア200を内部に収納したときに、当該固定用突起と穴とを係合することによりキャリア200を支持してもよい。3上記各実施形態においては、空気流入口123は空隙形成部122における底面部110とは垂直な面に空気流入口123を形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、底面部110から傾いている面に、空気流入口123を形成してもよい。"