"樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有することを特徴とする電子機器。ただし、前記一般式1中、R1は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、及び少なくとも1つのエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。ただし、前記一般式2中、R2は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、エーテル結合を有する2価の基、チオエーテル結合を有する2価の基、及び複素環基を有する2価の基のいずれかを表す。前記一般式1におけるR1が、下記一般式1-1で表される基である請求項1に記載の電子機器。ただし、前記一般式1-1中、R9は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。R10Oは、-CH2mO-、及び-CH2CH2On-のいずれかを表すmは、1~20の整数を表す。nは、2~20の整数を表す。。aは、0~4の整数を表す。bは、0~5の整数を表す。前記R10は、前記一般式1中のOH基と結合している。前記CH2b-は、前記一般式1中のカルボニル基C=Oと結合している。前記一般式2におけるR2が、下記一般式2-1で表される基である請求項1に記載の電子機器。ただし、前記一般式2-1中、R3は、エーテル結合を有する2価の基、及びチオエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。mは、それぞれ独立に、1~10の整数を表す。請求項1から3のいずれかに記載の電子機器から取り外した、前記接着体が付着した前記樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触させる工程を含むことを特徴とする電子機器からの筐体材料の回収方法。表示ラベル基材と、前記表示ラベル基材の一方の面に接する樹脂とを有し、前記樹脂が、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂であることを特徴とする表示ラベル。ただし、前記一般式1中、R1は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、及び少なくとも1つのエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。ただし、前記一般式2中、R2は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、エーテル結合を有する2価の基、チオエーテル結合を有する2価の基、及び複素環基を有する2価の基のいずれかを表す。前記一般式1におけるR1が、下記一般式1-1で表される基である請求項5に記載の表示ラベル。ただし、前記一般式1-1中、R9は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。R10Oは、-CH2mO-、及び-CH2CH2On-のいずれかを表すmは、1~20の整数を表す。nは、2~20の整数を表す。。aは、0~4の整数を表す。bは、0~5の整数を表す。前記R10は、前記一般式1中のOH基と結合している。前記CH2b-は、前記一般式1中のカルボニル基C=Oと結合している。前記一般式2におけるR2が、下記一般式2-1で表される基である請求項5に記載の表示ラベル。ただし、前記一般式2-1中、R3は、エーテル結合を有する2価の基、及びチオエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。mは、それぞれ独立に、1~10の整数を表す。下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなることを特徴とする発泡体。ただし、前記一般式1中、R1は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、及び少なくとも1つのエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。ただし、前記一般式2中、R2は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、エーテル結合を有する2価の基、チオエーテル結合を有する2価の基、及び複素環基を有する2価の基のいずれかを表す。本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、筐体材料にダメージを与えずに容易に剥離できる表示ラベル、及び発泡体、並びに筐体材料にダメージを与えずに、接着体を剥離できる電子機器、及び前記電子機器からの筐体材料の回収方法を提供することを目的とする。前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、開示の表示ラベルは、表示ラベル基材と、前記表示ラベル基材の一方の面に接する樹脂とを有し、前記樹脂が、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂である。ただし、前記一般式1中、R1は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、及び少なくとも1つのエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。ただし、前記一般式2中、R2は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、エーテル結合を有する2価の基、チオエーテル結合を有する2価の基、及び複素環基を有する2価の基のいずれかを表す。開示の発泡体は、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなる。開示の電子機器は、樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有する。開示の電子機器からの筐体材料の回収方法は、開示の前記電子機器から取り外した、前記接着体が付着した前記樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触させる工程を含む。開示の表示ラベルによれば、筐体材料にダメージを与えずに表示ラベルを容易に剥離できる。開示の発泡体によれば、筐体材料にダメージを与えずに発泡体を容易に剥離できる。開示の電子機器によれば、筐体材料にダメージを与えずに、接着体を容易に剥離できる。開示の電子機器からの筐体材料の回収方法によれば、筐体材料にダメージを与えずに、接着体を容易に剥離でき、筐体材料を回収できる。表示ラベル本発明の表示ラベルは、表示ラベル基材と、樹脂とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。<表示ラベル基材>前記表示ラベル基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紙類、樹脂フィルム類などが挙げられる。前記紙類としては、例えば、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙などが挙げられる。前記樹脂フィルム類としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の各種高分子フィルムなどが挙げられる。また、前記表示ラベル基材として、例えば、蒸着紙、合成紙、布、不織布、金属ホイルなどを用いることもできる。これらは単層で用いてもよいし、積層して用いてもよい。前記表示ラベル基材の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、10μm~500μmなどが挙げられる。前記表示ラベル基材の大きさ、形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。<樹脂>前記樹脂は、前記表示ラベル基材の一方の面に接している。前記樹脂は、少なくとも、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物と、更に必要に応じて、その他の成分を反応させて得られる樹脂である。前記樹脂は、その樹脂中にジアシルヒドラジン結合を有している。-一般式1で表される化合物-ただし、前記一般式1中、R1は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、及び少なくとも1つのエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。前記R1におけるアルキレン基としては、2価の鎖状の炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~10のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数1~10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、1,3-プロピレン基、1,4-ブチレン基、1,6-ヘキシレン、1,8-オクチレン基などが挙げられる。前記R1におけるシクロアルキレン基としては、2価の脂環式炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1,3-シクロペンタメチレン基、1,3-シクロヘキサメチレン基、1,4-シクロヘキサメチレン基、2,3-ノルボルニレン基、2,5-ノルボルニレン基、2,6-ノルボルニレン基などが挙げられる。前記R1におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1,2-フェニレン基、1,3-フェニレン基、1,4-フェニレン基、1,5-ナフチレン基、2,6-ナフチレン基、2,7-ナフチレン基などが挙げられる。前記R1におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアルキレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~10のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数1~10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、1,3-プロピレン基、1,4-ブチレン基、1,6-ヘキシレン、1,8-オクチレン基などが挙げられる。前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキル置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~10のアルキル基が挙げられる。前記炭素数1~10のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基などが挙げられる。前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキルオキシ置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~10のアルキルオキシ基が挙げられる。前記炭素数1~10のアルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、t-ブトキシ基、n-ヘキシルオキシ基、n-オクチルオキシ基などが挙げられる。前記R1における少なくとも1つのエーテル結合を有する2価の基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、下記一般式1-1から下記一般式1-4で表される基が好ましい。ただし、前記一般式1-1中、R9は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。R10Oは、-CH2mO-、及び-CH2CH2On-のいずれかを表すmは、1~20の整数を表す。nは、2~20の整数を表す。。aは、0~4の整数を表す。bは、0~5の整数を表す。前記R10は、前記一般式1中のOH基と結合している。前記CH2b-は、前記一般式1中のカルボニル基C=Oと結合している。前記一般式1-2中、nは、1~20の整数を表す。前記-CH2CH2O一般式1-2中の左端は、前記一般式1中のOH基と結合している。前記CH2-一般式1-2中の右端は、前記一般式1中のカルボニル基C=Oと結合している。前記一般式1-3中、nは、1~20の整数を表す。前記-CHCH3CH2O一般式1-3中の左端は、前記一般式1中のOH基と結合している。前記CH2-一般式1-3中の右端は、前記一般式1中のカルボニル基C=Oと結合している。前記一般式1-4中、nは、1~20の整数を表す。前記-CHCH3CH2一般式1-4中の左端は、前記一般式1中のOH基と結合している。前記CH2-一般式1-4中の右端は、前記一般式1中のカルボニル基C=Oと結合している。前記R9におけるアルキル基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~6のアルキル基が挙げられる。前記炭素数1~6のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基などが挙げられる。前記R9におけるアルコキシ基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~6のアルコキシ基が挙げられる。前記炭素数1~6のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、t-ブトキシ基、n-ヘキシルオキシ基などが挙げられる。前記R10Oにおける-CH2mO-のmとしては、5~10が好ましい。前記R10Oにおける-CH2CH2On-のnとしては、3~6が好ましい。前記一般式1で表される化合物の前記R1が、アルキレン基の場合の具体例としては、例えば、以下の式で表される化合物などが挙げられる。前記一般式1で表される化合物の前記R1が、前記一般式1-1で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の式で表される化合物などが挙げられる。ただし、上記式中、置換位置を示す3,4,5,6は、カルボニル基C=Oがベンゼン環に結合する位置を1とし、HOCH2mO基又はHOC2H4OC2H4O基がベンゼン環に結合する位置を2とした場合の置換位置である。ただし、上記式中、置換位置を示す2,4は、カルボニル基C=Oがベンゼン環に結合する位置を1とし、HOCH2mO基又はHOC2H4OC2H4O基がベンゼン環に結合する位置を3とした場合の置換位置である。ただし、上記式中、置換位置を示す3,4,5は、カルボニル基C=Oがベンゼン環に結合する位置を1とし、HOCH2mO基又はHOC2H4OC2H4O基がベンゼン環に結合する位置を2とした場合の置換位置である。前記一般式1で表される化合物は、後述するように、ポリイソシアネート化合物などと反応させることにより、得られる樹脂中に、ジアシルヒドラジン結合を導入することができる。該ジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で結合が開裂することから、前記樹脂は、酸化剤で処理することにより分解する。--一般式1で表される化合物の合成方法--前記一般式1で表される化合物の合成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、以下の反応式iに従った合成方法などが挙げられる。ただし、上記反応式i中、R1は、前記一般式1中のR1と同じである。Rは、アルキル基を表す。r.t.は、室温を表す。前記Rとしては、例えば、メチル基、エチル基などが挙げられる。前記一般式1で表される化合物は、例えば、上記反応式iに従い、メタノールなどの溶媒存在下で、HOR1基を有するカルボン酸エステルHOR1-COORを抱水ヒドラジンと反応させることにより、HOR1基を有するカルボン酸ヒドラジドHOR1-CONHNH2を合成し、更に該HOR1基を有するカルボン酸ヒドラジドHOR1-CONHNH2をオキソンOxone、2KHSO5KHSO4K2SO4、登録商標、Dupont社製などの酸化剤を用いて反応させることにより合成することができる。前記HOR1基を有するカルボン酸エステルHOR1-COORの合成方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。-一般式2で表される化合物-ただし、前記一般式2中、R2は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、エーテル結合を有する2価の基、チオエーテル結合を有する2価の基、及び複素環基を有する2価の基のいずれかを表す。前記R2におけるアルキレン基としては、2価の鎖状の炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~10のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数1~10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、1,3-プロピレン基、1,4-ブチレン基、1,6-ヘキシレン、1,8-オクチレン基などが挙げられる。前記R2におけるシクロアルキレン基としては、2価の脂環式炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1,3-シクロペンタメチレン基、1,3-シクロヘキサメチレン基、1,4-シクロヘキサメチレン基、2,3-ノルボルニレン基、2,5-ノルボルニレン基、2,6-ノルボルニレン基などが挙げられる。前記R2におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1,3-フェニレン基、1,4-フェニレン基、1,5-ナフチレン基、2,6-ナフチレン基、2,7-ナフチレン基などが挙げられる。前記R2におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアルキレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~10のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数1~10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、1,3-プロピレン基、1,4-ブチレン基、1,6-ヘキシレン、1,8-オクチレン基などが挙げられる。前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキル置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~10のアルキル基が挙げられる。前記炭素数1~10のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基などが挙げられる。前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキルオキシ置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数1~10のアルキルオキシ基が挙げられる。前記炭素数1~10のアルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、t-ブトキシ基、n-ヘキシルオキシ基、n-オクチルオキシ基などが挙げられる。前記R2におけるエーテル結合を有する2価の基、及びチオエーテル結合を有する2価の基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記一般式2-1で表される基、下記一般式2-2で表される基、下記一般式2-3で表される基などが挙げられる。ただし、前記一般式2-1中、R3は、エーテル結合を有する2価の基、及びチオエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。mは、それぞれ独立に、1~10の整数を表す。ただし、前記一般式2-2中、R4は、-OCH2mO-、及び-OCH2CH2On-のいずれかを表すmは、1~20の整数を表す。nは、2~20の整数を表す。。R5は、それぞれ独立に、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。aは、それぞれ独立に、0~4の整数を表す。ただし、前記一般式2-3中、R6は、単結合、-YCH2mY-、及び-YCH2CH2Yn-のいずれかを表すmは、1~20の整数を表す。nは、2~20の整数を表す。Yは、それぞれ独立に、O、及びSのいずれかを表す。。R7は、それぞれ独立に、アルキレン基を表す。Xは、それぞれ独立に、単結合、O、及びSのいずれかを表す。前記一般式2で表される化合物の前記R2が、前記一般式2-1で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の一般式で表される化合物などが挙げられる。前記一般式で表される化合物におけるmとしては、1~5が好ましい。前記一般式で表される化合物におけるnとしては、3~8が好ましく、3~6がより好ましい。前記一般式2で表される化合物の前記R2が、前記一般式2-2で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の一般式で表される化合物などが挙げられる。ただし、前記一般式中、置換位置を示す2,4は、OCH2mO基がベンゼン環に結合する位置を1とし、カルボニル基C=Oがベンゼン環に結合する位置を3とした場合の置換位置である。ただし、前記一般式中、置換位置を示す3,4,5は、OCH2mO基がベンゼン環に結合する位置を1とし、カルボニル基C=Oがベンゼン環に結合する位置を2とした場合の置換位置である。ただし、前記一般式中、置換位置を示す3,4,5,6は、OCH2mO基がベンゼン環に結合する位置を1とし、カルボニル基C=Oがベンゼン環に結合する位置を2とした場合の置換位置である。ただし、前記一般式中、置換位置を示す2,4は、OCH2mO基がベンゼン環に結合する位置を1とし、カルボニル基C=Oがベンゼン環に結合する位置を3とした場合の置換位置である。前記一般式で表される化合物におけるmとしては、3~8が好ましく、3~6がより好ましい。前記一般式で表される化合物におけるnとしては、2~6が好ましく、2~3がより好ましい。前記一般式2で表される化合物の前記R2が、前記一般式2-3で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の一般式で表される化合物などが挙げられる。前記一般式で表される化合物におけるmとしては、3~8が好ましく、3~6がより好ましい。前記一般式2で表される化合物の具体例としては、上記例示の化合物に加え、例えば、下記式で表される化合物などが挙げられる。前記一般式2で表される化合物は、後述するように、ポリイソシアネート化合物などと反応させることにより、得られる樹脂中に、ジアシルヒドラジン結合を導入することができる。該ジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で結合が開裂することから、前記樹脂は、酸化剤で処理することにより分解する。--一般式2で表される化合物の合成方法--前記一般式2で表される化合物の合成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、以下の反応式iiに従った合成方法などが挙げられる。ただし、上記反応式ii中、Rは、2価の有機基を表す。nは、整数を表す。r.t.は、室温を表す。前記Rとしては、例えば、アルキレン基、置換基を有していてもよい2価の芳香族基などが挙げられる。前記一般式2で表される化合物は、例えば、上記反応式iiのように、DMFN,N-ジメチルホルムアミドなどの溶媒存在下で、HOCH2CH2OnHなどのジオール化合物をNaHと反応させ、ジオールの金属アルコキシドを合成し、更に該ジオールの金属アルコキシドをブロモ酢酸t-ブチルなどのハロゲン化カルボン酸エステル例えば、BrRCO2CCH33と反応させ、グリコールジアルキルオキシカルボニルアルキルエーテル例えば、上記反応式のような、ポリエチレングリコールジt-ブチロキシカルボニルアルキルエーテルを合成し、更に該グリコールジアルキルオキシカルボニルアルキルエーテルを抱水ヒドラジンと反応させることにより合成することができる。-一般式1で表される化合物、及び一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物-前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物としては、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリイソシアネート化合物などが挙げられる。--ポリイソシアネート化合物--前記ポリイソシアネート化合物としては、1分子中に遊離のイソシアネート基を2個以上有する化合物であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート、これらポリイソシアネートの誘導体などが挙げられる。前記脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、脂肪族ジイソシアネート、脂肪族トリイソシアネートなどが挙げられる。前記脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2-プロピレンジイソシアネート、1,2-ブチレンジイソシアネート、2,3-ブチレンジイソシアネート、1,3-ブチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,6-ジイソシアナトメチルカプロエートなどが挙げられる。前記脂肪族トリイソシアネートとしては、例えば、リジンエステルトリイソシアネート、1,4,8-トリイソシアナトオクタン、1,6,11-トリイソシアナトウンデカン、1,8-ジイソシアナト-4-イソシアナトメチルオクタン、1,3,6-トリイソシアナトヘキサン、2,5,7-トリメチル-1,8-ジイソシアナト-5-イソシアナトメチルオクタンなどが挙げられる。前記脂環族ポリイソシアネートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂環族ジイソシアネート、脂環族トリイソシアネートなどが挙げられる。前記脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、1,3-シクロペンテンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、1,3-シクロヘキサンジイソシアネート、3-イソシアナトメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート慣用名:イソホロンジイソシアネート、4,4’-メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、メチル-2,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,6-シクロヘキサンジイソシアネート、1,3-若しくは1,4-ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン慣用名:水添キシリレンジイソシアネート又はその混合物、ノルボルナンジイソシアネートなどが挙げられる。前記脂環族トリイソシアネートとしては、例えば、1,3,5-トリイソシアナトシクロヘキサン、1,3,5-トリメチルイソシアナトシクロヘキサン、2-3-イソシアナトプロピル-2,5-ジイソシアナトメチル-ビシクロ2.2.1ヘプタン、2-3-イソシアナトプロピル-2,6-ジイソシアナトメチル-ビシクロ2.2.1ヘプタン、3-3-イソシアナトプロピル-2,5-ジイソシアナトメチル-ビシクロ2.2.1ヘプタン、5-2-イソシアナトエチル-2-イソシアナトメチル-3-3-イソシアナトプロピル-ビシクロ2.2.1ヘプタン、6-2-イソシアナトエチル-2-イソシアナトメチル-3-3-イソシアナトプロピル-ビシクロ2.2.1ヘプタン、5-2-イソシアナトエチル-2-イソシアナトメチル-2-3-イソシアナトプロピル-ビシクロ2.2.1-ヘプタン、6-2-イソシアナトエチル-2-イソシアナトメチル-2-3-イソシアナトプロピル-ビシクロ2.2.1ヘプタンなどが挙げられる。前記芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、芳香脂肪族ジイソシアネート、芳香脂肪族トリイソシアネートなどが挙げられる。前記芳香脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ω,ω’-ジイソシアナト-1,4-ジエチルベンゼン、1,3-若しくは1,4-ビス1-イソシアナト-1-メチルエチルベンゼン慣用名:テトラメチルキシリレンジイソシアネート又はその混合物などが挙げられる。前記芳香族ポリイソシアネートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、芳香族ジイソシアネート、芳香族トリイソシアネート、芳香族テトライソシアネートなどが挙げられる。前記芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、1,3-若しくは1,4-キシリレンジイソシアネート又はその混合物、m-フェニレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、2,4’-若しくは4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート又はその混合物、2,4-若しくは2,6-トリレンジイソシアネート又はその混合物、4,4’-トルイジンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネートなどが挙げられる。前記芳香族トリイソシアネートとしては、例えば、1,3,5-トリイソシアナトメチルベンゼン、トリフェニルメタン-4,4’,4’’’-トリイソシアネート、1,3,5-トリイソシアナトベンゼン、2,4,6-トリイソシアナトトルエンなどが挙げられる。前記芳香族テトライソシアネートとしては、例えば、4,4’-ジフェニルメタン-2,2’,5,5’-テトライソシアネートなどが挙げられる。前記ポリイソシアネートの誘導体としては、例えば、上記したポリイソシアネート化合物のダイマー、トリマー、ビウレット、アロファネート、カルボジイミド、ウレトジオン、ウレトイミン、イソシアヌレート、オキサジアジントリオン、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートクルードMDI、ポリメリックMDI、クルードTDIなどが挙げられる。前記ポリイソシアネート化合物は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。-その他の成分-前記その他の成分としては、例えば、ポリオール化合物ただし、前記一般式1で表される化合物を除く。、エポキシ樹脂、アミン樹脂などが挙げられる。--ポリオール化合物--前記ポリオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等の2価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等の3価アルコール、ペンタエリスリトール等の低分子ポリオール;、分子量が1,000以下であるポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオールなどが挙げられる。-樹脂の製造方法-前記樹脂、即ち、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を製造する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記ポリイソシアネート化合物などの前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物を、DMFなどの有機溶媒の存在下で、DABCO1,4-ジアザビクロ[2,2,2]オクタンなどの触媒を用い、必要により加熱をすることで反応を行う方法などが挙げられる。前記樹脂は、その樹脂中にジアシルヒドラジン結合を有している。前記樹脂におけるジアシルヒドラジン結合の態様の一例を説明する。例えば、前記一般式1で表される化合物と前記ポリイソシアネート化合物とを反応させて前記樹脂を得る場合、反応式は、以下の反応式iiiように表される。ここで、ポリイソシアネート化合物におけるRは、n価の有機基を表す。nは、2以上の整数を表す。得られた樹脂には、上記反応式iiiの右辺に記載された部分構造が含まれている。この部分構造中には、ジアシルヒドラジン結合が含まれている。なおこのジアシルヒドラジン結合は、前記一般式1中で表される化合物中のジアシルヒドラジン結合に由来するものである。前記樹脂におけるジアシルヒドラジン結合の態様の他の一例を説明する。例えば、前記一般式2で表される化合物と前記ポリイソシアネート化合物とを反応させて前記樹脂を得る場合、反応式は、以下の反応式ivのように表される。ここで、ポリイソシアネート化合物におけるRは、n価の有機基を表す。nは2以上の整数を表す。得られた樹脂には、上記反応式ivの右辺に記載された部分構造が含まれている。この部分構造中には、ジアシルヒドラジン結合が含まれている。前記樹脂は、架橋していてもよい。架橋させる方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、活性線により反応させ前記樹脂を架橋させることなどが挙げられる。活性線により反応し前記樹脂を架橋させる基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、ビニルエーテル基などが挙げられる。前記基は、例えば、前記活性線により前記基を反応させる化合物であるラジカル開始剤例えば、AIBNアゾビスイソブチロニトリルなどの作用により架橋する。前記活性線により反応し前記樹脂を架橋させる基を前記樹脂中に導入する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂の製造において、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記ポリイソシアネート化合物とを反応させた際に、イソシアネート基が残存するようにしておき、更にアリルアルコールなどのアリル基と水酸基を有する化合物を反応させる方法、前記樹脂の製造において、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記ポリイソシアネート化合物とを反応させた際に、水酸基が残存するようにしておき、更にメタクリル酸2-イソシアナトエチル、アクリル酸2-イソシアナトエチルなどのアクリロイル基又はメタクリロイル基とイソシアネート基を有する化合物を反応させる方法などが挙げられる。前記活性線としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紫外線UVなどが挙げられる。前記表示ラベル基材の面における前記樹脂の存在状態としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、層樹脂層状に存在していてもよいし、単一又は複数の点状で存在していてもよいし、単一又は複数の線状で存在していてもよい。前記樹脂層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1μm~50μmなどが挙げられる。前記表示ラベル基材の面へ前記樹脂を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂を含有する樹脂溶液を前記表示ラベル基材上に塗布する方法などが挙げられる。前記塗布の後には、必要に応じて加熱を行ってもよいし、樹脂を架橋するために紫外線などの活性線の照射を行ってもよい。<その他の部材>前記その他の部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、離型層などが挙げられる。-離型層-前記離型層としては、前記樹脂から容易に剥離できる層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、剥離紙などが挙げられる。前記剥離紙としては、例えば、剥離原紙と剥離層とを有する剥離紙などが挙げられる。前記剥離層としては、例えば、シリコーン系剥離剤を含有する剥離層などが挙げられる。前記表示ラベルには、その表面に文字情報、画像情報、バーコード情報などが表示されていてもよい。また、前記表示ラベルは、ICタグ、ホログラムなどを有していてもよい。前記表示ラベルは、ICTInformationandCommunicationTechnology機器、家電製品などの表示ラベルとして好適に用いることができる。前記表示ラベルは、前記樹脂を有している。前記樹脂中のジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で開裂する。そのため、前記表示ラベルを酸化剤存在下で処理すると、前記樹脂が分解し、前記表示ラベルは、ICT機器、家電製品などの樹脂筐体から容易に剥離できる。したがって、表示ラベルなどの不純物を含むことなく、ICT機器、家電製品などの筐体材料をリサイクルマテリアルリサイクルすることができる。発泡体本発明の発泡体は、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなる。前記発泡体の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、断熱材として機能するものが好ましい。前記発泡体の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも含有し、好ましくは、重合触媒、発泡剤を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する発泡組成物を塗布し、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを反応させつつ、発泡体を得る方法第1の方法が挙げられる。また、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを、触媒の存在下で反応させた前駆体を得た後に、該前駆体とを少なくとも含有し、好ましくは、重合触媒、発泡剤を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する発泡体組成物を塗布し、前記前駆体を反応させつつ、発泡体を得る方法第2の方法が挙げられる。前記重合触媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、N,N,N’,N’-テトラメチルヘキサメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、N,N-ジメチルアミノシクロヘキシルアミン、1-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-イソブチル-2-メチルイミダゾール、N,N,N’,N’-テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N’,N’,N’’-ペンタメチルジエチレントリアミン等の3級アミン、それらの有機カルボン酸塩、ビスジメチルアミノエチルエーテルなどが挙げられる。前記重合触媒は、市販品を用いることができる。前記市販品としては、例えば、花王社製のカオライザーなどが挙げられる。前記発泡体を製造する際の前記重合触媒の使用量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記発泡剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1,1,1-ジクロロフルオロエタン、イソペンタン、ノルマルペンタン、シクロペンタン等の低沸点炭化水素;窒素ガス、空気、二酸化炭素等のガス;水などが挙げられる。前記発泡体を製造する際の前記発泡剤の使用量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記その他の成分としては、例えば、前記表示ラベルにおける樹脂の説明で例示したその他の成分の前記ポリオール化合物などが挙げられる。また、前記第2の方法においては、その他の成分として、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物例えば、ポリイソシアネート化合物を用いてもよい。前記発泡体を製造する際の反応条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記発泡体は、ICTInformationandCommunicationTechnology機器、家電製品などの断熱材として好適に用いることができる。前記発泡体は、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を含有している。前記樹脂は、ジアシルヒドラジン結合を有し、該ジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で開裂する。そのため、前記発泡体を酸化剤存在下で処理すると、前記樹脂が分解し、前記発泡体は、ICT機器、家電製品などの樹脂筐体から容易に剥離できる。したがって、発泡体などの不純物を含むことなく、ICT機器、家電製品などの筐体材料をリサイクルマテリアルリサイクルすることができる。電子機器本発明の電子機器は、樹脂筐体と、接着体とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。前記電子機器は、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に樹脂を有する。<樹脂筐体>前記樹脂筐体としては、樹脂製の筐体であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記樹脂筐体の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート-ABSPC-ABS、ポリスチレンなどが挙げられる。前記樹脂筐体の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。<接着体>前記接着体としては、前記樹脂筐体に接着されるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表示ラベル基材、断熱材、アンテナなどが挙げられる。-表示ラベル基材-前記表示ラベル基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記表示ラベルにおいて説明した前記表示ラベル基材などが挙げられる。-断熱材-前記断熱材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、発泡断熱材などが挙げられる。前記発泡断熱材としては、例えば、発泡ウレタン樹脂などが挙げられる。前記断熱材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記断熱材の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、発泡断熱材を形成する原液例えば、発泡ウレタン樹脂組成物を前記樹脂が表面に形成された前記樹脂筐体に塗布し、発泡させることにより形成する方法などが挙げられる。また、発泡断熱材を形成する原液例えば、発泡ウレタン樹脂組成物を、樹脂製内箱前記樹脂筐体と金属製外箱を組み合わせた箱体の前記樹脂製内箱と前記金属製外箱との間に形成された空間部へ注入し、発泡させる方法などが挙げられる。この際、前記樹脂は、樹脂製内箱の外側に形成されており、形成される断熱材と接する。<樹脂>前記電子機器は、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に前記樹脂を有する。前記樹脂は、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂であり、前記表示ラベルの説明において記載した前記樹脂である。前記樹脂の前記樹脂筐体と前記接着体との界面における存在状態としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、層樹脂層状に存在していてもよいし、単一又は複数の点状で存在していてもよいし、単一又は複数の線状で存在していてもよい。前記樹脂層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1μm~50μmなどが挙げられる。前記樹脂筐体と前記接着体との界面に前記樹脂を配置する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記接着体が、前記表示ラベル基材の場合には、本発明の前記表示ラベルを前記樹脂筐体に貼り付ける方法などが挙げられる。また、例えば、前記接着体が、前記断熱材の場合には、前記樹脂を含有する樹脂溶液を前記樹脂筐体上に塗布し前記樹脂を前記樹脂筐体表面に形成した後に、前記断熱材を形成する原液を前記樹脂筐体に塗布する方法などが挙げられる。前記樹脂を含有する樹脂溶液を前記樹脂筐体上に塗布した後には、必要に応じて加熱を行ってもよいし、樹脂を架橋させるために紫外線などの活性線の照射を行ってもよい。前記電子機器は、前記樹脂筐体と前記接着体との界面、言い換えれば間に、前記樹脂を有している。そのため、前記樹脂筐体をマテリアルリサイクルする際に、容易に前記接着体を前記樹脂筐体から剥離することができる。このことは、前記樹脂が酸化剤により容易に分解することに起因する。例えば、前記接着体が付着した前記樹脂筐体を酸化剤溶液に接触させることで、前記樹脂が分解し、表示ラベル基材、断熱材などの前記接着体は、前記樹脂筐体から容易に剥離する。前記電子機器は、ICTInformationandCommunicationTechnology機器、家電製品などに好適に用いることができる。前記ICT機器としては、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話などが挙げられる。前記家電製品としては、例えば、テレビ、冷蔵庫、電子レンジなどが挙げられる。電子機器からの筐体材料の回収方法本発明の電子機器からの筐体材料の回収方法は、電子機器から取り外した、接着体が付着した樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触する工程接触工程を少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。<接触工程>前記接触工程としては、電子機器から取り外した、接着体が付着した樹脂筐体を酸化剤溶液に接触する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記電子機器は、本発明の前記電子機器である。前記接着体は、本発明の前記電子機器における前記接着体である。前記樹脂筐体は、本発明の前記電子機器における前記樹脂筐体である。前記電子機器から前記樹脂筐体を取り外す方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、工具などを用いて取り外す方法、前記電子機器を破砕した後に磁力選別などにより前記樹脂筐体を電子部品等と分離する方法などが挙げられる。前記酸化剤溶液としては、ジアシルヒドラジン結合を開裂可能な酸化剤を含有する溶液であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記酸化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、次亜塩素酸ナトリウムNaOCl、過酸化水素H2O2などが挙げられる。前記溶液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水溶液などが挙げられる。前記接触させる方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂筐体を前記酸化剤溶液に浸漬させる方法、前記樹脂筐体に前記酸化剤溶液を塗布する方法などが挙げられる。前記酸化剤溶液に接触させる際の前記樹脂筐体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記電子機器に使用されている状態の樹脂筐体の形状そのものであってもよいし、前記酸化剤溶液に接触させる前に破砕されていてもよい。前記樹脂筐体を前記酸化剤溶液中の前記酸化剤に接触させることにより、前記樹脂筐体に前記接着体とともに付着している、前記樹脂前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式1で表される化合物、及び前記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂が分解する。前記酸化剤により前記樹脂が分解される一例を以下の反応式vに示す。ただし、上記式v中、Aq.は、水溶液を表す。上記の反応式vは、前記樹脂としてのポリウレタン樹脂が次亜塩素酸ナトリウムNaOClにより分解される様子を示したものである。前記ポリウレタン樹脂は、前記一般式1で表される化合物に由来するジアシルヒドラジン結合を有している。前記ポリウレタン樹脂を次亜塩素酸ナトリウム水溶液に浸漬することにより、前記ポリウレタン樹脂中のジアシルヒドラジン結合が開裂してカルボン酸ナトリウム塩を形成することで、前記樹脂は分解する。前記電子機器から取り外した前記樹脂筐体には、前記樹脂が、前記接着体とともに付着している。そのため、前記樹脂筐体をマテリアルリサイクルする際に、前記樹脂筐体を酸化剤溶液に接触させることにより、前記樹脂が分解し、前記樹脂を介して前記樹脂筐体に付着している前記接着体は、前記樹脂筐体から容易に剥離する。したがって、前記電子機器からの筐体材料の回収方法によれば、筐体材料にダメージを与えずに、接着体を容易に剥離でき、マテリアルリサイクル可能な筐体材料を回収することができる。以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら制限されるものではない。合成例1<1,2-ビス{4-6-ヒドロキシヘキシルオキシベンゾイル}ヒドロシンの合成>1,2-ビス{4-6-ヒドロキシヘキシルオキシベンゾイル}ヒドロシン前記一般式1で表される化合物の合成を下記の手順で行った。<<4-6-ヒドロキシヘキシルオキシ安息香酸エチルの合成>>NaOH4.8g0.12モル、及び2-ブタノール300mLに、4-ヒドロキシ安息香酸エチル16.6g0.1モルを加えた後、更にNaI少量及び6-クロロヘキサノール16.0mL0.12モルを加えて60°Cで10時間攪拌した。その後、溶媒を減圧水流吸引器下で留去し、残留固形物を400mLのジエチルエーテルに溶かし、水で3回洗浄した。更に固形物をジエチルエーテルに溶かし、エーテル相を、Na2SO4を用いて乾燥した後、溶媒を蒸発させた。得られた生成物を、ヘキサン:酢酸エチル=10:2体積比を溶離剤として使用したシリカゲルカラムクロマトグラフィーによって精製し、4-6-ヒドロキシヘキシルオキシ安息香酸エチルを得た収率は58質量。上記反応のスキームを以下に示す。<<4-6-ヒドロキシヘキシルオキシ安息香酸ヒドラジドの合成>>上記で合成した4-6-ヒドロキシヘキシルオキシ安息香酸エチル26.6g0.1モルのメタノール100mL溶液に、抱水ヒドラジンヒドラジン1水和物12.5mL0.250モルを加え、室温で24時間還流した。溶媒を減圧留去し、残渣のオイルを放置すると、ヒドラジドが結晶化した。結晶を減圧ろ過で取り出し、少量のエタノールで洗浄した後に真空乾燥した。20g収率80質量の4-6-ヒドロキシヘキシルオキシ安息香酸ヒドラジドを得た。上記反応のスキームを以下に示す。ただし、r.t.は、室温を表す。<<1,2-ビス{4-6-ヒドロキシヘキシルオキシベンゾイル}ヒドロシンの合成>>オキソンoxone登録商標、Dupont社製67.5g0.11モルを水に分散し、ここに、上記で合成した4-6-ヒドロキシヘキシルオキシ安息香酸ヒドラジド12.6g0.05モルを加えて終夜撹拌した。反応混合物を水に注ぎ反応物を沈澱させ、沈殿物をろ過して取り出し、水洗した後に真空乾燥した。7.08gの1,2-ビス{4-6-ヒドロキシヘキシルオキシベンゾイル}ヒドロシンを得た収率は60.0。上記反応のスキームを以下に示す。ただし、r.t.は、室温を表す。得られた1,2-ビス{4-6-ヒドロキシヘキシルオキシベンゾイル}ヒドロシンのNMR測定結果を示す。1H-NMRDMSO、δppm1.10~1.8018H、m、CH2OH、3.644H、t、CH2OH、3.894H、t、OCH2、6.864H、d、Ph-H、7.784H、d、Ph-H、9.352H、S、CONH合成例2<ジエチレングリコールジカルボニルヒドロシードメチルエーテルの合成>ジエチレングリコールジカルボニルヒドロシードメチルエーテルの合成前記一般式2で表される化合物の合成を下記の手順で行った。<<ジエチレングリコールジt-ブチロキシカルボニルメチルエーテルの合成>>乾燥させたDMFN,N-ジメチルホルムアミド400mL中に60質量NaH32g0.8モルを窒素雰囲気中で分散させた後、ジエチレングリコール10.6g0.1モル及びTHFテトラヒドロフラン100mLを滴下し、常温で30分間攪拌した。次に、ブロモ酢酸t-ブチル20mL0.22モル及びDMF100mLを加えて、80°Cで12時間攪拌した。その後、反応液を常温に戻し、エチルアルコールを滴下し、残留NaHを中和させた。更に溶媒を減圧水流吸引器下で留去し、残留固形物を500mLの塩化メチレンに溶かし、水で3回洗浄した。続いて、塩化メチレン相を、Na2SO4を用いて乾燥した後、溶媒を蒸発させた。得られた生成物を、ヘキサン:酢酸エチル=10:1体積比を溶離剤として使用したシリカゲルカラムクロマトグラフィーによって精製し、ジエチレングリコールジt-ブチロキシカルボニルメチルエーテルを得た収率は70質量。<<ジエチレングリコールジカルボニルヒドロシードメチルエーテルの合成>>上記で合成したジエチレングリコールジt-ブチロキシカルボニルメチルエーテル29.2g0.1モルのメタノール100mL溶液に、抱水ヒドラジンヒドラジン1水和物12.5mL0.250モルを加え、室温で24時間還流した。溶媒を減圧留去し、残渣のオイルを放置すると、ジヒドラジドが結晶化した。結晶を減圧ろ過で取り出し、少量の冷たいエタノールで洗浄した後に真空乾燥した。20g収率は80のジエチレングリコールジカルボニルヒドロシードメチルエーテルを得た。上記反応のスキームを以下に示す。ただし、r.t.は、室温を表す。得られたジエチレングリコールジカルボニルヒドロシードメチルエーテルのNMR測定結果を示す。1H-NMRDMSO、δppm3.518H、m、OCH2CH2O、3.924H、s、OCH2CO、4.144H、S、NH2、8.922H、S、CONH実施例1<樹脂組成物の作製>イソホロンジイソシアネート6.6g0.03モルと合成例1で合成した1,2-ビス{4-6-ヒドロキシヘキシルオキシベンゾイル}ヒドロシン7.08g0.015モルを窒素雰囲気中300mLの無水DMFに溶かし、触媒としてDABCO1,4-ジアザビクロ[2,2,2]オクタン100mgを添加し90°Cで6時間攪拌した。その後、ポリエーテルジオールEXCENOL-720、旭硝子社製、水酸基価160mgKOH/g10.5g0.03モルOH基を添加し90°Cで6時間攪拌した後アセトニトリル10mLを加えて、樹脂組成物を作製した。<表示ラベル粘着ラベルの作製>表示ラベル粘着ラベルの表示ラベル基材として上質紙OKプリンス、王子製紙社製を使用した。剥離紙には、青グラシン紙を剥離原紙とし、該剥離原紙にシリコーン系剥離剤キシレン溶媒中に、PO-3東レダウコーニングシリコーン社製を80質量部、重剥離コントロール剤としてBY24-843東レダウコーニングシリコーン社製を20質量部配合し、触媒としてSRX-212東レダウコーニングシリコーン社製を3質量部添加したシリコーン系剥離剤をメイヤーバーで塗布して得られる剥離紙を用いた。前記表示ラベル基材の裏面に、前記樹脂組成物をコンマコーターにて乾燥後の塗工量が15g/m2~20g/m2となるように塗布し、前記表示ラベル基材の裏面に粘着性のある樹脂層を形成した。続いて、前記剥離紙の剥離剤塗工面を前記樹脂層と貼り合わせて、表示ラベルを得た。<樹脂筐体への表示ラベルの貼付け>次に、得られた表示ラベルを剥離紙から剥がし、表示ラベルをPC-ABS板樹脂筐体上に載せた後、2kgのロールで一往復して圧着し、表示ラベルをPC-ABS板に貼り付けた。室温で1時間放置した後の粘着力を剥離試験器で測定した。測定条件は、180度ピール、300mm/分間とした。粘着力は9.3N/cmであった。<表示ラベル剥離試験>表示ラベルを貼り付けたPC-ABS板樹脂筐体を粗破砕約2cmサイズチップした後に、破砕後のPC-ABS板PC-ABSチップを10質量NaOCl水溶液中に攪拌させながら約5分間浸漬し、PC-ABSチップ表面の表示ラベルを剥離した。PC-ABSチップ表面を目視及び顕微鏡観察すると、表示ラベルが樹脂残渣なく完全に剥離されていることを確認した。実施例2<樹脂組成物の作製>4,4’-ジイソシアン酸メチレンジフェニル4,4’-ジフェニルメタンジイソシアナート、純度98質量、東京化成工業社製7.5g0.03モル、及び合成例2で合成したジエチレングリコールジカルボニルヒドロシードメチルエーテル3.75g0.015モルを窒素雰囲気中で50mLの無水DMFに溶解し、常温で1時間攪拌した。その後、ポリエーテルジオールEXCENOL-720、旭硝子社製、水酸基価160mgKOH/g10.5g0.03モルOH基とDABCO1,4-ジアザビクロ[2,2,2]オクタン50mgを添加し、90°Cで6時間攪拌した後に、アセトニトリル10mLを加えて、樹脂組成物を作製した。<表示ラベル粘着ラベルの作製>表示ラベル粘着ラベルの表示ラベル基材として上質紙OKプリンス、王子製紙社製を使用した。剥離紙には、青グラシン紙を剥離原紙とし、該剥離原紙にシリコーン系剥離剤キシレン溶媒中に、PO-3東レダウコーニングシリコーン社製を80質量部、重剥離コントロール剤としてBY24-843東レダウコーニングシリコーン社製を20質量部配合し、触媒としてSRX-212東レダウコーニングシリコーン社製を3質量部添加したシリコーン系剥離剤をメイヤーバーで塗布して得られる剥離紙を用いた。前記表示ラベル基材の裏面に、前記樹脂組成物をコンマコーターにて乾燥後の塗工量が15g/m2~20g/m2となるように塗布し、前記表示ラベル基材の裏面に粘着性のある樹脂層を形成した。続いて、前記剥離紙の剥離剤塗工面を前記樹脂層と貼り合わせて、表示ラベルを得た。<樹脂筐体への表示ラベルの貼付け>次に、得られた表示ラベルを剥離紙から剥がし、表示ラベルをPC-ABS板樹脂筐体上に載せた後、2kgのロールで一往復して圧着し、表示ラベルをPC-ABS板に貼り付けた。室温で1時間放置した後の粘着力を剥離試験器で測定した。測定条件は、180度ピール、300mm/分間とした。粘着力は10.8N/cmであった。<表示ラベル剥離試験>表示ラベルを貼り付けたPC-ABS板樹脂筐体を粗破砕約2cmサイズチップした後に、破砕後のPC-ABS板PC-ABSチップを10質量NaOCl水溶液中に攪拌させながら約5分間浸漬し、PC-ABSチップ表面の表示ラベルを剥離した。PC-ABSチップ表面を目視及び顕微鏡観察すると、表示ラベルが樹脂残渣なく完全に剥離されていることを確認した。比較例1<樹脂組成物の作製>4,4’-ジイソシアン酸メチレンジフェニル4,4’-ジフェニルメタンジイソシアナート、純度98質量、東京化成工業社製7.5g0.03モルと、ポリエーテルジオールEXCENOL-420、旭硝子社製、水酸基価280mgKOH/g6.0g0.03モルOH基と、ポリエーテルジオールEXCENOL-720、旭硝子社製、水酸基価160mgKOH/g10.5g0.03モルOH基と、DABCO1,4-ジアザビクロ[2,2,2]オクタン50mgとを混合し窒素雰囲気中で50mLの無水DMFに溶解し、常温で1時間攪拌し、その後90°Cで6時間攪拌した後に、アセトニトリル10mLを加えて、樹脂組成物を作製した。<表示ラベル粘着ラベルの作製>表示ラベル粘着ラベルの表示ラベル基材として上質紙OKプリンス、王子製紙社製を使用した。剥離紙には、青グラシン紙を剥離原紙とし、該剥離原紙にシリコーン系剥離剤キシレン溶媒中に、PO-3東レダウコーニングシリコーン社製を80質量部、重剥離コントロール剤としてBY24-843東レダウコーニングシリコーン社製を20質量部配合し、触媒としてSRX-212東レダウコーニングシリコーン社製を3質量部添加したシリコーン系剥離剤をメイヤーバーで塗布して得られる剥離紙を用いた。前記表示ラベル基材の裏面に、前記樹脂組成物をコンマコーターにて乾燥後の塗工量が15g/m2~20g/m2となるように塗布し、前記表示ラベル基材の裏面に粘着性のある樹脂層を形成した。続いて、前記剥離紙の剥離剤塗工面を前記樹脂層と貼り合わせて、表示ラベルを得た。<樹脂筐体への表示ラベルの貼付け>次に、得られた表示ラベルを剥離紙から剥がし、表示ラベルをPC-ABS板樹脂筐体上に載せた後、2kgのロールで一往復して圧着し、表示ラベルをPC-ABS板に貼り付けた。室温で1時間放置した後の粘着力を剥離試験器で測定した。測定条件は、180度ピール、300mm/分間とした。粘着力は8.3N/cmであった。<表示ラベル剥離試験>表示ラベルを貼り付けたPC-ABS板樹脂筐体を粗破砕約2cmサイズチップした後に、破砕後のPC-ABS板PC-ABSチップを10質量NaOCl水溶液中に攪拌させながら約5分間浸漬した。PC-ABSチップ表面を目視及び顕微鏡観察すると、表示ラベルが剥離されていないことを確認した。実施例3<樹脂の合成>イソホロンジイソシアネート44.4g0.20モルと合成例1で合成した1,2-ビス{4-6-ヒドロキシヘキシルオキシベンゾイル}ヒドロシン75.5g0.16モルを窒素雰囲気中300mLの無水DMFN,N-ジメチルホルムアミドに溶かし、触媒としてDABCO1,4-ジアザビクロ[2,2,2]オクタン200mgを添加し90°Cで6時間攪拌した。その後、アリルアルコール2.4g0.04モル加えて、90°Cでさらに2時間反応させた。反応混合物を水に注ぎ、沈殿をろ過して取り出し、水洗した後真空乾燥し、樹脂を得た。<筐体への樹脂層の形成>得られた樹脂50gとAIBNアゾビスイソブチロニトリル10mgをDMF:酢酸ブチル=1:1質量比200gに溶かし、樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を、PC-ABS製厚み2mm筐体の内側表面にスプレーコート法で乾燥後の厚みが15μmとなるように塗装し、UV硬化80W/cm、照射距離:15cmを行い、更に70°Cで30分間熱処理を行い、PC-ABS樹脂製厚み2mmの樹脂製内箱樹脂筐体表面に厚み15μmの樹脂層を形成した。<断熱箱体及び冷蔵庫の作製>トリレンジアミンポリエーテルポリオール100質量部OH当量=123、シリコーン界面活性剤SZ-1919、DowCorningToray社製2質量部、重合触媒2質量部カオライザー、花王社製、シクロペンタン発泡剤10質量部、及びメチレンジフェニルイソシアネートMDI、NCO当量135135質量部を高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。続いて、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、前記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。なお、この断熱箱体において、前記樹脂製内箱表面に形成された樹脂層は、充填された発泡ウレタン樹脂と接している。そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。<PC-ABS樹脂の回収>最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱樹脂筐体、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱樹脂筐体には、発泡ポリウレタン樹脂断熱材が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱樹脂筐体を粗破砕約2cmサイズチップした後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を10質量NaOCl水溶液中に攪拌させながら約5分間浸漬し、樹脂層を分解することにより、樹脂製内箱樹脂筐体表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。処理後の樹脂製内箱を顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は完全に剥離できていることを確認した。実施例4<樹脂の合成>4,4’-ジイソシアン酸メチレンジフェニル4,4’-ジフェニルメタンジイソシアナート、純度98質量、東京化成工業社製40.0g0.16モル及び合成例2で合成したジエチレングリコールジカルボニルヒドロシードメチルエーテル50.0g0.20モルを窒素雰囲気中300mLの無水DMFに溶かし、常温で1時間攪拌した。その後、メタクリル酸2-イソシアナトエチル6.2g0.04モルを加えてさらに1時間攪拌した。反応混合物を水に注ぎ、沈殿をろ過して取り出し、水洗した後真空乾燥し、樹脂を得た。<筐体への樹脂層の形成>得られた樹脂50gとAIBN10mgをDMF:酢酸ブチル=1:1質量比200gに溶かし、樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を、PC-ABS製厚み2mm筐体の内側表面にスプレーコート法で乾燥後の厚みが15μmとなるように塗装し、UV硬化80W/cm、照射距離:15cmを行い、更に70°Cで30分間熱処理を行い、PC-ABS樹脂製厚み2mmの樹脂製内箱樹脂筐体表面に厚み15μmの樹脂層を形成した。<断熱箱体及び冷蔵庫の作製>トリレンジアミンポリエーテルポリオール100質量部OH当量=123、シリコーン界面活性剤SZ-1919、DowCorningToray社製2質量部、重合触媒2質量部カオライザー、花王社製、シクロペンタン発泡剤10質量部、及びメチレンジフェニルイソシアネートMDI、NCO当量135135質量部を高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。その後、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、上記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。なお、この断熱箱体において、前記樹脂製内箱表面に形成された樹脂層は、充填された発泡ウレタン樹脂と接している。そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。<PC-ABS樹脂の回収>最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱樹脂筐体、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱樹脂筐体には、発泡ポリウレタン樹脂断熱材が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱樹脂筐体を粗破砕約2cmサイズチップした後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を10質量NaOCl水溶液中に攪拌させながら約5分間浸漬し、樹脂層を分解することにより、樹脂製内箱樹脂筐体表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。処理後の樹脂製内箱を顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は完全に剥離できていることを確認した。比較例2<断熱箱体及び冷蔵庫の作製>トリレンジアミンポリエーテルポリオール100質量部OH当量=123、シリコーン界面活性剤SZ-1919、DowCorningToray社製2質量部、重合触媒2質量部カオライザー、花王社製、シクロペンタン発泡剤10質量部、及びメチレンジフェニルイソシアネートMDI、NCO当量135135質量部を高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。続いて、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、前記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。<PC-ABS樹脂の回収>最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱樹脂筐体、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱樹脂筐体には、発泡ポリウレタン樹脂断熱材が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱樹脂筐体を粗破砕約2cmサイズチップした後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を10質量NaOCl水溶液中に攪拌させながら約5分間浸漬し、樹脂層を分解することにより、樹脂製内箱樹脂筐体表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。処理後の樹脂製内箱を目視及び顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は剥離されていないことを確認した。実施例5<断熱発泡体、断熱箱体及び冷蔵庫の作製>イソホロンジイソシアネート44.4g0.20モルと合成例1で合成した1,2-ビス{4-6-ヒドロキシヘキシルオキシベンゾイル}ヒドロシン75.5g0.16モルを窒素雰囲気中300mLの無水DMFN,N-ジメチルホルムアミドに溶かし、触媒としてDABCO1,4-ジアザビクロ[2,2,2]オクタン200mgを添加し90°Cで6時間攪拌した。その後、溶媒を減圧水流吸引器下で留去し、更に、トリレンジアミンポリエーテルポリオール10g0.08モル、OH当量=123、シリコーン界面活性剤SZ-1919、DowCorningToray社製1.0g、重合触媒1.0g質量部カオライザー、花王社製、シクロペンタン発泡剤20mL、酢酸エチル20mL、及びアセトニトリル10mLを高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。その後、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、上記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。なお、この断熱箱体において、前記樹脂製内箱は、充填された発泡ウレタン樹脂と接している。そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。<PC-ABS樹脂の回収>最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱樹脂筐体、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱樹脂筐体には、発泡ポリウレタン樹脂断熱材が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱樹脂筐体を粗破砕約2cmサイズチップした後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を10質量NaOCl水溶液中に攪拌させながら約5分間浸漬し、発泡ウレタン樹脂を分解することにより、樹脂製内箱樹脂筐体表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。処理後の樹脂製内箱を顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は完全に剥離できていることを確認した。以上の実施例1~5を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1表示ラベル基材と、前記表示ラベル基材の一方の面に接する樹脂とを有し、前記樹脂が、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂であることを特徴とする表示ラベル。ただし、前記一般式1中、R1は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、及び少なくとも1つのエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。ただし、前記一般式2中、R2は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、エーテル結合を有する2価の基、チオエーテル結合を有する2価の基、及び複素環基を有する2価の基のいずれかを表す。付記2前記一般式1におけるR1が、下記一般式1-1で表される基である付記1に記載の表示ラベル。ただし、前記一般式1-1中、R9は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。R10Oは、-CH2mO-、及び-CH2CH2On-のいずれかを表すmは、1~20の整数を表す。nは、2~20の整数を表す。。aは、0~4の整数を表す。bは、0~5の整数を表す。前記R10は、前記一般式1中のOH基と結合している。前記CH2b-は、前記一般式1中のカルボニル基C=Oと結合している。付記3前記一般式1で表される化合物が、下記一般式1-1-1で表される化合物である付記1に記載の表示ラベル。付記4前記一般式2におけるR2が、下記一般式2-1で表される基である付記1に記載の表示ラベル。ただし、前記一般式2-1中、R3は、エーテル結合を有する2価の基、及びチオエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。mは、それぞれ独立に、1~10の整数を表す。付記5前記一般式2で表される化合物が、下記一般式2-1-1で表される化合物である付記1に記載の表示ラベル。付記6下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなることを特徴とする発泡体。ただし、前記一般式1中、R1は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、及び少なくとも1つのエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。ただし、前記一般式2中、R2は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、エーテル結合を有する2価の基、チオエーテル結合を有する2価の基、及び複素環基を有する2価の基のいずれかを表す。付記7前記一般式1におけるR1が、下記一般式1-1で表される基である付記6に記載の発泡体。ただし、前記一般式1-1中、R9は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。R10Oは、-CH2mO-、及び-CH2CH2On-のいずれかを表すmは、1~20の整数を表す。nは、2~20の整数を表す。。aは、0~4の整数を表す。bは、0~5の整数を表す。前記R10は、前記一般式1中のOH基と結合している。前記CH2b-は、前記一般式1中のカルボニル基C=Oと結合している。付記8前記一般式1で表される化合物が、下記一般式1-1-1で表される化合物である付記6に記載の発泡体。付記9樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式1で表される化合物、及び下記一般式2で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有することを特徴とする電子機器。ただし、前記一般式1中、R1は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、及び少なくとも1つのエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。ただし、前記一般式2中、R2は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、アルキレンオキシアリーレン基アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。、エーテル結合を有する2価の基、チオエーテル結合を有する2価の基、及び複素環基を有する2価の基のいずれかを表す。付記10前記一般式1におけるR1が、下記一般式1-1で表される基である付記9に記載の電子機器。ただし、前記一般式1-1中、R9は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。R10Oは、-CH2mO-、及び-CH2CH2On-のいずれかを表すmは、1~20の整数を表す。nは、2~20の整数を表す。。aは、0~4の整数を表す。bは、0~5の整数を表す。前記R10は、前記一般式1中のOH基と結合している。前記CH2b-は、前記一般式1中のカルボニル基C=Oと結合している。付記11前記一般式1で表される化合物が、下記一般式1-1-1で表される化合物である付記9に記載の電子機器。付記12前記一般式2におけるR2が、下記一般式2-1で表される基である付記9に記載の電子機器。ただし、前記一般式2-1中、R3は、エーテル結合を有する2価の基、及びチオエーテル結合を有する2価の基のいずれかを表す。mは、それぞれ独立に、1~10の整数を表す。付記13前記一般式2で表される化合物が、下記一般式2-1-1で表される化合物である付記9に記載の電子機器。付記14付記9から13のいずれかに記載の電子機器から取り外した、接着体が付着した樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触させる工程を含むことを特徴とする電子機器からの筐体材料の回収方法。付記15酸化剤溶液が、次亜塩素酸ナトリウム水溶液である付記14に記載の電子機器からの筐体材料の回収方法。付記16樹脂筐体が、破砕されている付記14から15のいずれかに記載の電子機器からの筐体材料の回収方法。"