軸部と前記軸部の先端に設けられ前記軸部より太いヘッド部とを有するピンを備えたランプが装着されるソケットにおいて、表面と裏面とを有する本体であり、前記ピンのヘッド部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴とつながり、前記ピンのヘッド部より細く前記ピンの軸部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第2貫通穴とが設けられた本体と、前記本体の裏面に取り付けられる導電部材であって、前記ピンを前記本体の表面側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記本体の裏面側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部の軸部側の面である第1面に接触する第1面接触部を有する導電部材とを備えることを特徴とするソケット。前記第1面接触部は、前記ピンのヘッド部の第1面に接触する面が略平坦である請求項1のソケット。前記第1面接触部は、板バネ状に形成され、前記ピンのヘッド部の第1面に接触する場合に、前記ピンのヘッド部を前記本体の裏面から離れる方向に押圧する請求項1のソケット。前記本体の表面には、前記ランプの放熱をするための放熱部材が設けられ、前記第1面接触部は、前記ピンのヘッド部を押圧することにより前記ランプの本体を前記放熱部材に密着させる請求項3のソケット。前記導電部材は、前記ピンのヘッド部の側面である第2面に接触する第2面接触部を有する請求項1から4のいずれかのソケット。前記導電部材は、前記ピンが前記第2貫通穴にスライドする過程で前記ピンのヘッド部により一定以上の力で押されれば弾性変形し、一定以上の力で押されなければ前記ピンのスライド操作を規制するスライド規制部を有する請求項1から5のいずれかのソケット。前記本体は、絶縁材料で形成され、前記第1貫通穴と前記第2貫通穴とが設けられたピン受部と、金属材料で形成され、前記ピン受部の側方に取り付けられるランプ受部とを有し、前記ピン受部は、前記本体の表面として、前記第1面接触部が前記ピンのヘッド部の第1面に接触するように前記ソケットに前記ランプが装着された場合に、前記ランプの本体から離間する表面を有し、前記ランプ受部は、前記ピン受部の表面より前記ランプ側に位置する面であり、前記第1面接触部が前記ピンのヘッド部の第1面に接触するように前記ソケットに前記ランプが装着された場合に、前記ランプの本体に接触する面を有する請求項1から3のいずれかのソケット。軸部と前記軸部の先端に設けられ前記軸部より太いヘッド部とを有するピンを備えたランプが装着されるソケットにおいて、絶縁材料で形成され、表面と裏面とを有するピン受部であり、前記ピンのヘッド部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴とつながり、前記ピンのヘッド部より細く前記ピンの軸部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第2貫通穴とが設けられたピン受部と、金属材料で形成され、前記ピン受部の側方に取り付けられるランプ受部とを有する本体と、前記ピン受部の裏面に取り付けられる導電部材であって、前記ピンを前記ピン受部の表面側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記ピン受部の裏面側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部に接触する導電部材とを備え、前記ピン受部は、前記表面として、前記導電部材が前記ピンのヘッド部に接触するように前記ソケットに前記ランプが装着された場合に、前記ランプの本体から離間する表面を有し、前記ランプ受部は、前記ピン受部の表面より前記ランプ側に位置する面であり、前記導電部材が前記ピンのヘッド部に接触するように前記ソケットに前記ランプが装着された場合に、前記ランプの本体に接触する面を有することを特徴とするソケット。前記ソケットは、照明器具の器具本体に取り付けて使用され、前記ランプ受部は、金属材料で形成され、前記器具本体へ前記ソケットを取り付けるための器具取り付け部を有する請求項7又は8のソケット。前記本体は、前記ランプが挿入できるように開口され、開口された部分の内側面に金属材料で形成された突起が設けられ、前記ソケットには、前記ランプとして、外側面に前記突起を係り留めするための孔を備えたランプが装着される請求項1から9のいずれかのソケット。請求項1から10のいずれかのソケットと、前記ソケットが取り付けられる器具本体とを備える照明器具。軸部と前記軸部の先端に設けられ前記軸部より太いヘッド部とを有するピンを備えたランプが装着されるソケットの、表面と裏面とを有する本体であり、前記ピンのヘッド部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴とつながり、前記ピンのヘッド部より細く前記ピンの軸部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第2貫通穴とが設けられた本体の裏面に取り付けられる導電部材であって、前記ピンを前記本体の表面側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記本体の裏面側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部の軸部側の面である第1面に接触する第1面接触部を有することを特徴とする導電部材。一般的に導電板で多く使用されているバネ用リン青銅等の銅合金は比較的導電率が悪く、また、温度による影響でバネ特性が劣化する。蛍光ランプ以上に長寿命が見込めるLEDランプを使用した場合、設置環境の温度変化やランプのON/OFF等によるヒートサイクルが長期間続くことで導電板のバネ特性が劣化し、口金ピンと導電板の接触圧が弱くなりやすい。その結果接触抵抗が増大し、ランプの不点灯や、最悪の場合、焼損する可能性もある。また、口金ピンと導電板との接触抵抗が増大して発熱したり、ランプの異常昇温時等、ランプの口金ピンが熱くなったりする。ランプは、ソケット本体の絶縁物のみで保持されているため、口金ピンの温度が絶縁物の溶融温度を超えた場合、熱可塑性樹脂である絶縁物は溶融し、天井取り付けの器具では、ランプの落下が考えられ、重大事故に繋がる可能性がある。本発明は、例えば、ランプのピンとソケットの導電部材との接続の信頼性を高めることを目的とする。本発明の一の態様に係るソケットは、軸部と前記軸部の先端に設けられ前記軸部より太いヘッド部とを有するピンを備えたランプが装着されるソケットであって、表面と裏面とを有する本体であり、前記ピンのヘッド部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴とつながり、前記ピンのヘッド部より細く前記ピンの軸部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第2貫通穴とが設けられた本体と、前記本体の裏面に取り付けられる導電部材であって、前記ピンを前記本体の表面側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記本体の裏面側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部の軸部側の面である第1面に接触する第1面接触部を有する導電部材とを備えることを特徴とする。本発明の一の態様によれば、ソケットの本体の裏面に取り付けられる導電部材が、ランプのピンのヘッド部の軸部側の面である第1面に接触する第1面接触部を有するため、ピンと導電部材との接続の信頼性が向上する。以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。実施の形態1.図1aは、本実施の形態に係るランプ10の平面図、図1bは、ランプ10の側面図及びランプ10の口金ピン11の拡大図である。図1a及びbにおいて、ランプ10は、GX53ランプである。GX53の口金は一般的にスワン形口金とも呼ばれ、1対の口金ピン11をもっていることが特徴である。口金ピン11は円柱である口金ピン軸12と円柱である口金ピンヘッド13で構成されている。口金ピン軸12は口金ピンヘッド13よりも径が小さくなっているため、図1bの拡大図のように断面T字形の形状をしている。ここで、口金ピンヘッド13の側面を口金ピンヘッド側面部13aとし、口金ピンヘッド13の口金ピン軸12と垂直に交わる面を口金ピンヘッド底面部13bとする。ランプ10は、他のスワン形口金、例えばグローランプ等の口金P21等と同様の形状の口金ピン11を備えているが、大きく異なる点として、ランプ10本体にランプ落下防止を目的とした構造で、1対の係り留め部14をもっていることが挙げられる。この係り留め部14は係り留め挿入孔14aと係り留め保持部14bから構成され、係り留め保持部14bは口金ピン11と垂直の位置にある。図2aは、本実施の形態に係るソケット20の平面図、図2bは、ソケット20のA-A断面図である。図3aは、ソケット20の導電板30の平面図、図3bは、ソケット20の導電板30の側面図である。図4は、ソケット20にランプ10が装着された状態の平面図である。図2a及びbにおいて、ソケット20は、スワン形口金を装着可能な外形形状をしており、例えば、JISC7709で規定されるGX53やP21である。ソケット20の本体は熱可塑性樹脂の絶縁材、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート等で成形されている。本実施の形態では、ソケット20は、ダウンライト等、天井に設置される照明器具の一部であり、その器具本体に取り付けられるものとする。よって、ソケット20に対して、下方からランプ10が装着される。なお、ソケット20は、他の種類の照明器具に用いてもよい。よって、例えばソケット20の側方あるいは上方からランプ10が装着されるようにしてもよい。ソケット20には導電板30を収納するため、点対称の導電板収納部22があり、図示しない収納蓋を取り付けることで導電板30を収納する。ソケット20の導電板収納部22には1対のL字形のリブ24がある。また、ソケット20には1対の口金ピン挿入部23がある。この口金ピン挿入部23は口金ピン挿入孔23aと口金ピン保持部23bから構成される。口金ピン保持部23bと垂直の位置には、1対の突起した係り留め突起25がある。また、ソケット20には、図示しない器具本体へソケット20を取り付けるための器具取り付け部26がある。口金ピンヘッド13よりも口金ピン挿入孔23aは径が大きく、口金ピン保持部23bは径が小さい。そのため、ソケット20の本体の底面部27から上面部28に向かって口金ピンヘッド13を口金ピン挿入孔23aに挿入し、口金ピンヘッド13が口金ピン保持部23bの位置に移動するまでランプ10を回転させることで、ソケット20にランプ10が装着固定された状態を作ることができる。後述するように、この状態においてランプ10とソケット20が接続される。上記の回転操作では、ソケット20の係り留め突起25をランプ10の係り留め挿入孔14aに挿入し、係り留め保持部14bまで係り留め突起25を移動させることとなるため、ランプ10の落下防止効果も得られる。図3a及びbにおいて、導電板30は、前述したようにバネ用リン青銅等で形成されている。導電板30には、ソケット20にランプ10が装着されるとバネ性により弾性変形し、口金ピンヘッド側面部13aと接触して導通する側面接触部31がある。また、口金ピンヘッド底面部13bと接触して導通する底面接触部32があり、これは側面接触部31に対し垂直に設けられる。即ち、側面接触部31と底面接触部32は、導電板30の長手方向の端部から見たときに略L字形状をなすように形成される。底面接触部32には、口金ピン軸12の太さより広く開けられた切り欠き部32aが設けられている。なお、底面接触部32が口金ピン保持部23bを塞がないように、切り欠き部32aの形状を口金ピン保持部23bの外周形状に合わせてもよい。また、導電板30には、外部から給電する電線を接続するための外部電線接続部34速結端子がある。ソケット20のリブ24に電線が当たるため、規定の長さ以上の電線を挿入した場合でも、外部に露出する等の不具合は発生しない。また、導電板30には、ソケット20のリブ24の幅より大きい幅幅の差は最小限とすることが望ましいの切り込み溝である可動防止溝35がある。ソケット20にランプ10が装着された状態においてリブ24に可動防止溝35が入れられて位置が固定される。導電板30には、凸部33も設けられている。ランプ10の口金ピン11をソケット20へ接続する回転操作の際、口金ピンヘッド側面部13aは導電板30の凸部33を通過するため、操作者は適度なクリック感を得られ、適正な装着を確認できる。なお、回転操作の際にクリック感が得られるようにする方法としては、このような凸部33によるもの以外にも様々な方法があり、例えばソケット20側に凸部を設ける方法等を採用してもよい。その後、図4のように適正な装着位置までランプ10を回転させると、側面接触部31が弾性変形しながら口金ピンヘッド側面部13aと接触し、また口金ピンヘッド底面部13bはランプ10の自重により、導電板30の底面接触部32と接触することとなる。側面接触部31が弾性変形する際、ソケット20のリブ24が導電板30の可動防止溝35に固定されることにより移動することはなく、側面接触部31の狙った弾性力を得ることができる。図5は、ランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30とが接続した状態の断面図である。図5のようにランプ10をソケット20へ取り付けたとき、口金ピン11はバネ性により弾性変形した導電板30の側面接触部31と、導電板30の底面接触部32により、電気的に接続される。従来の場合、導電板は口金ピンヘッド側面部のみに接触していた。この場合、設置環境による温度変化やランプのON/OFF等によるヒートサイクルが発生し、これが長期間続いた場合、導電板のバネ性の劣化によって、口金ピンと導電板の接触圧が弱くなりやすい。特にバネ用リン青銅は温度によるバネ性の特性劣化により接触圧が弱くなり、口金ピンヘッド側面部と導電板の間に酸化皮膜等の絶縁物ができる等、接触抵抗増大による不具合を誘発する可能性がある。またLEDランプは長寿命であり、従来のグローランプのように交換する工程がなく、一度発生した酸化皮膜等の絶縁物を除去できる工程が少ない。そのため不具合が発生しやすいことになる。一方、図5のように口金ピンヘッド底面部13bと接触する導電板30の構造であれば、温度変化に大きな影響を受けることもなく、接触の信頼性が高まる。また、底面接触部32があることで、口金ピン11との接触面積が増え、これによりランプ10の口金から伝達される熱を従来以上に放熱可能となる。これはLEDランプ等、高温になると光量が減少する特性があるランプ10の場合、光量低下を防止することに繋がる。本実施の形態のように、ソケット20が天井取り付け器具に用いられる場合、導電板30の底面接触部32はランプ10を保持する。そのため、万一の接触抵抗の増大による発熱やランプ10の異常昇温によってランプ10の口金からソケット20に熱が伝わることで、ソケット20の口金ピン保持部23bが溶融しても、底面接触部32によりランプ10は保持されるため、ランプ10が落下しにくい。図1a及びbに示したように、本実施の形態において、ソケット20に装着されるランプ10は、平面視で略円形状を有している。ランプ10は、平面視でランプ10の本体の中心に対して互いに対称となる位置に2本の口金ピン11ピンの例を備えている。なお、口金ピン11の数は1本又は2本以上であってもよい。口金ピン11は、円柱状の口金ピン軸12軸部の例と、口金ピン軸12の先端に設けられる円柱状の口金ピンヘッド13ヘッド部の例とを有している。なお、口金ピン軸12と口金ピンヘッド13は多角柱形状又はその他の形状を有していてもよい。口金ピンヘッド13は口金ピン軸12より太く形成されている。図2a及びbに示したように、本実施の形態において、ソケット20の本体は、底面部27表面の例と上面部28裏面の例とを有している。上面部28には、口金ピン11に対応する位置に導電板収納部22受金部の例が設けられている。導電板収納部22には、口金ピン挿入孔23a第1貫通穴の例と口金ピン保持部23b第2貫通穴の例とが設けられている。口金ピン挿入孔23aは、口金ピンヘッド13より太い幅で底面部27から上面部28まで貫通する穴である。口金ピン保持部23bは、口金ピン挿入孔23aとつながり、口金ピンヘッド13より細く口金ピン軸12より太い幅で底面部27から上面部28まで貫通する穴である。即ち、口金ピン挿入孔23aは口金ピンヘッド13の外周形状よりも大きい挿入穴であり、口金ピン保持部23bは口金ピンヘッド13の外周形状よりも小さい係止穴である。図3及び図4に示したように、本実施の形態において、それぞれの導電板収納部22の内部には、外部から給電するための電線を接続するための接続端子を設けた導電板30導電部材の例が1つずつ収納される。即ち、ソケット20の本体の上面部28には導電板30が取り付けられる。導電板30は、底面接触部32第1面接触部の例と側面接触部31第2面接触部の例とを有している。底面接触部32は、口金ピン11をソケット20の本体の底面部27から口金ピン挿入孔23aに挿入して口金ピンヘッド13が上面部28側に突出した状態で口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた場合に、口金ピンヘッド13の口金ピン軸12側の面である口金ピンヘッド底面部13b第1面の例に接触するように形成されている。側面接触部31は、同様に口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた場合に、口金ピンヘッド13の側面である口金ピンヘッド側面部13a第2面の例に接触するように形成されている。即ち、口金ピンヘッド13が口金ピン保持部23bに係合するとき、底面接触部32は口金ピンヘッド底面部13bに接触し、側面接触部31は口金ピンヘッド側面部13aに接触する。導電板30は、さらに、凸部33スライド規制部の例を有している。凸部33は、口金ピン11が口金ピン保持部23bにスライドする過程で口金ピンヘッド13により一定以上の力で押されれば弾性変形し、一定以上の力で押されなければ口金ピン11のスライド操作を規制する。即ち、凸部33は、ランプ10が回動してソケット20に取り付けられたとき、口金ピンヘッド側面部13aに接触してランプ10の取り外し方向への回動を規制する係止部である。図5に示したように、本実施の形態では、底面接触部32の口金ピンヘッド底面部13bに接触する面が略平坦平面であるため、接触面積を広くとることができ、高い放熱効果が得られる。以上のように、本実施の形態によれば、特に長寿命のランプ10に対し、ランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30の接続の信頼性及び放熱性が向上するという効果が得られる。具体的には、口金ピン11と導電板30の接触箇所を口金ピンヘッド13の側面だけでなく、口金ピンヘッド13の底面にも設けることで上記効果が得られる。ソケット20にランプ10を取り付けた場合、ランプ10の自重によって重力方向の力が加わり、口金ピンヘッド底面部13bと接触している導電板30は、前述した温度変化の影響を受けず、接触の信頼性が高まる。また口金ピン11と接触する導電板30の面積が増えることで、放熱性も高まる。これは天井取り付け具の場合はもちろん、壁取り付けの器具の場合も当てはまる。つまり、LED発光部の方が口金ピン11よりも長く重いため、ランプ10が傾き、口金ピンヘッド底面部13bが導電板30に押し付けられることで、器具の取り付けに関わらず、接触の信頼性向上の効果を得ることができる。また、口金ピン11と導電板30の材質である金属との接触面積が増えるため、ランプ10の口金から伝達される熱を従来以上に放熱することができる。これはLEDランプの場合、LED素子が高温になると光量が減少する特性があるため、光量低下を防止することに繋がる。また、口金ピン11はソケット20の受金部と導電板30で保持することとなり、落下が懸念される天井取り付け器具の場合、通常のソケットよりも落下しにくい効果を得ることができる。特にグローランプはGX53口金のように落下防止の機構がないため、効果的である。実施の形態2.本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。図6は、本実施の形態に係るランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30とが接続した状態の断面図である。実施の形態1では、導電板30の底面接触部32が平板の形状をしているが、本実施の形態では、図6のように導電板30の底面接触部32がヘの字の形状をしている。この底面接触部32は、口金ピンヘッド底面部13bとヘの字の頂点付近で接触し、ランプ10の自重に反発するバネ性をもっている。そのため、本実施の形態では、口金ピン11と導電板30の接触の信頼性がさらに向上する。図6に示したように、本実施の形態では、底面接触部32が、板バネ状に形成され、口金ピンヘッド底面部13bに接触する場合に、口金ピンヘッド13をソケット20の上面部28から離れる方向に押圧するように形成されている。よって、より確実に口金ピン11と導電板30と接続できる。実施の形態3.本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。図7は、本実施の形態に係るランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30とが接続した状態の断面図である。図7に示したように、ソケット20にランプ10が装着された状態口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた状態において、導電板30が、平板状の底面接触部32のみで口金ピンヘッド13に接触するようにしてもよい。即ち、導電板30が口金ピンヘッド底面部13bのみに接触するようにしてもよい。実施の形態4.本実施の形態について、主に実施の形態2との差異を説明する。図8は、本実施の形態に係るランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30とが接続した状態の断面図である。図8に示したように、ソケット20にランプ10が装着された状態口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた状態において、導電板30が、ヘの字の形状をしてバネ性をもった底面接触部32のみで口金ピンヘッド13に接触するようにしてもよい。即ち、導電板30が口金ピンヘッド底面部13bのみに接触するようにしてもよい。実施の形態5.本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。図9aは、本実施の形態に係るソケット20の平面図、図9bは、ソケット20のB-B断面図である。図9a及びbにおいて、ソケット20の本体は、一部が金属プレート29放熱部材の例で形成されている。そして、導電板収納部22を含む残りの部分が、実施の形態1等と同様に、熱可塑性樹脂の絶縁材、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート等で形成されている。金属プレート29と熱可塑性樹脂部分との接続方法としては、例えば一方の端部を凸状とし、他方の端部を凹状として端部同士を嵌合させるといった方法を採用することができる。なお、本実施の形態では、少なくともソケット20の本体のランプ10が取り付けられる面、即ち、底面部27に金属プレート29が取り付けられていればよい。図示していないが、導電板30としては、実施の形態2又は4と同様に、への字形状でバネ性をもった底面接触部32を有するものを用いる。この底面接触部32によって、口金ピンヘッド底面部13bが押し上げられるので、ランプ10の上面ソケット20の底面部27と対向する面がソケット20の本体の金属プレート29に密着する。即ち、導電板30の底面接触部32は、口金ピンヘッド13を押圧することによりランプ10の本体を金属プレート29に密着させる。そのため、発熱したランプ10の熱が金属プレート29に伝わりやすくなり、ランプ10を効率的に放熱することができる。本実施の形態では、金属プレート29の一部がソケット20の係り留め突起25の少なくとも一部を形成している。そのため、ランプ10の係り留め保持部14bは、金属製の部分を含む係り留め突起25に引っかかる。したがって、ソケット20の本体の樹脂部が劣化しても、ランプ10が外れるおそれがない。実施の形態6.本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。図10aは、本実施の形態に係るソケット20の底面側斜視図、図10bは、ソケット20の上面側分解斜視図である。図11aは、ソケット20の分解平面図、図11bは、ソケット20の側面図及び部分拡大図ピン受部40とランプ受部50の境界面の拡大図である。図10a及びb、図11a及びbにおいて、ソケット20の本体は、ピン受部40と、ピン受部40の妻手方向の両端部に取り付けられる1対の金属製のランプ受部50で構成されている。ピン受部40は、スワン形口金を装着可能な外形形状をしており、例えば、JISC7709で規定されるGX53である。ピン受部40は熱可塑性樹脂の絶縁材料、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート等で形成されている。ピン受部40には導電板30を収納するため、点対称の導電板収納部22があり、図示しない収納蓋を取り付けることで導電板30を収納する。また、ピン受部40には1対の口金ピン挿入部23がある。この口金ピン挿入部23は口金ピン挿入孔23aと口金ピン保持部23bから構成される。また、ピン受部40の長手方向の両端部には、ピン受部40の妻手方向に延びる1対の連結突起41が線対称に配置される。連結突起41はピン受上面部43ピン受部40の上面から垂直方向に延びる連結軸41aと連結軸41aの先端からピン受部40の妻手方向且つ外側方向に延びる円錐形状をした接合部41bで構成される。ランプ受部50は、ピン受部40の連結突起41と対向する位置に連結受部51を備える。連結受部51はランプ受上面部53ランプ受部50の上面から垂直方向に延びるL字形状をした連結片51aを有する。連結片51aにはピン受部40の接合部41bの円錐形状をした部分の幅底面の径より小さい径の穴である連結孔51bが形成されている。ピン受部40の長手方向の両端部にある接合部41bがランプ受部50の長手方向の両端部にある連結孔51bに嵌合されることにより、ランプ受部50がピン受部40の妻手方向の左右それぞれに固定される。また、ランプ受部50には、ピン受部40の口金ピン挿入部23と垂直の位置に、1対の突起した係り留め突起25がある。ピン受部40は、実施の形態1におけるソケット20の本体と同様に、ランプ10が挿入できるように開口されており、係り留め突起25は、この開口された部分の内側面の切り欠かれた箇所から突出するように設けられている。前述したように、ランプ10の外側面には係り留め部14が設けられており、ランプ10の装着時に、係り留め突起25は、この係り留め部14に係り留めされる。また、ランプ受部50には、図示しない器具本体へソケット20を取り付けるための器具取り付け部26がある。実施の形態1と同様に、ランプ10の口金ピンヘッド13よりも口金ピン挿入孔23aは径が大きく、口金ピン保持部23bは径が小さい。そのため、ピン受底面部42ピン受部40の底面からピン受上面部43に向かって口金ピンヘッド13を口金ピン挿入孔23aに挿入し、口金ピンヘッド13が口金ピン保持部23bの位置に移動するまでランプ10を回転させることで、ピン受部40にランプ10が装着固定された状態を作ることができる。この状態においてランプ10とピン受部40が接続される。上記の回転操作では、ランプ受部50の係り留め突起25をランプ10の係り留め挿入孔14aに挿入し、係り留め保持部14bまで係り留め突起25を移動させることとなるため、ランプ10の落下防止効果も得られる。また、ランプ10の異常発熱等でランプ10が高温となり、樹脂等の絶縁材料で形成されたピン受部40が溶融しても、金属で形成されたランプ受部50の係り留め突起25によりランプ10を保持することができるため、実施の形態5と同様に、ランプ10の落下による2次災害を防ぐことができる。ランプ受部50の板厚はピン受部40の肉厚よりも厚いが、ピン受上面部43とランプ受上面部53が平面同じ高さとなるように配置されている。よって、ランプ10をピン受部40に装着したとき、ランプ10はランプ受部50と接触し、ピン受部40の肉厚とランプ受部50の板厚の差により、ランプ10とピン受部40の間に空間が生じる。そのため空気の対流が発生し、ランプ10の冷却につながりランプ10の長寿命化にもつながる。またピン受部40の絶縁材料の熱劣化を抑えることも期待できる。図10a及びb、図11a及びbに示したように、本実施の形態において、ソケット20の本体は、絶縁材料で形成されたピン受部40と、金属材料で形成されたランプ受部50とを有している。ピン受上面部43には、ランプ10の口金ピン11に対応する位置に導電板収納部22が設けられている。導電板収納部22には、実施の形態1と同様に、口金ピン挿入孔23aと口金ピン保持部23bとが設けられている。ランプ受部50は、2つあり、ピン受部40の側方左右両側に取り付けられる。ランプ受底面部52ランプ受部50の底面は、ピン受底面部42よりランプ10側に位置する。導電板30がランプ10の口金ピンヘッド13に接触するようにソケット20にランプ10が装着された場合、ピン受底面部42はランプ10の本体から離間するが、ランプ受底面部52はランプ10の本体に接触する。このため、ランプ10の熱がピン受部40に伝わりにくくなるとともに、ランプ10の熱がランプ受部50を介して放熱される。よって、ピン受部40の熱劣化を抑制できる。なお、図11aに示すように、本実施の形態では、ランプ10の口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた場合に口金ピンヘッド側面部13aのみに接触する導電板30が導電板収納部22の内部に収納されているが、実施の形態1や実施の形態2と同様に、口金ピンヘッド底面部13bにも接触する即ち、側面接触部31及び底面接触部32を有する導電板30が導電板収納部22の内部に収納されてもよい。あるいは、実施の形態3や実施の形態4と同様に、口金ピンヘッド底面部13bのみに接触する即ち、底面接触部32のみを有する導電板30が導電板収納部22の内部に収納されてもよい。以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらのうち、2つ以上の実施の形態を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらのうち、1つの実施の形態を部分的に実施しても構わない。あるいは、これらのうち、2つ以上の実施の形態を部分的に組み合わせて実施しても構わない。