"少なくとも2枚の複数枚のシリコンウェハを貼り合わせた積層ウェハの隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置であって、外周端面にシールを形成した前記積層ウェハの隣接するウェハの隙間に、真空差圧法によって接着剤を注入する接着剤注入室を備え、前記接着剤注入室は、当該接着剤注入室内を真空排気する排気部と、当該接着剤注入室内にガスを導入するガス導入部と、前記接着剤を積層ウェハの外周端面に形成された接着剤の注入口に接触させる接液部と、前記ウェハ間の隙間における接着剤の注入状態を検出する検出部とを備え、前記検出部は、前記接着剤注入室内に導入される積層ウェハの前記注入口と反対側のウェハ面に対して、近赤外線を照射する発光部および近赤外線を検出する受光部を備え、前記受光部が受光する近赤外線の受光量によって前記ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することを特徴とする、積層ウェハの接着剤注入装置。前記検出部は、前記注入口と反対側のウェハ面に対して、前記発光部と前記受光部とを同一側に配置し、前記受光部は、前記発光部から照射され前記積層ウェハで反射された近赤外線を受光し、当該反射光の受光量によって前記ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することを特徴とする、請求項1に記載の積層ウェハの接着剤注入装置。前記検出部は、前記注入口と反対側のウェハ面に対して、前記発光部からの近赤外線を所定の入射角で照射し、前記入射角は、前記ウェハを透過した近赤外線が前記ウェハと前記隙間との間との境界面において、前記隙間に接着剤が無いときに透過し、前記隙間に接着剤があるときに全反射する角度であり、前記受光部は、ウェハと隙間との境界面において、当該隙間への接着剤の注入によって全反射された反射光の受光量によって前記ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することを特徴とする、請求項1に記載の積層ウェハの接着剤注入装置。前記検出部は、前記注入口と反対側のウェハ面を挟んで、前記発光部と前記受光部とを対向して配置し、前記受光部は、前記発光部から照射され前記積層ウェハを透過した近赤外線を受光し、当該透過光の受光量によって前記ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することを特徴とする、請求項1に記載の積層ウェハの接着剤注入装置。前記接液部は、前記検出部の検出により得たウェハの隙間における接着剤の注入状態に基づいて、前記注入口と接着剤との接触を解くことを特徴とする、請求項1から4の何れか一つに記載の積層ウェハの接着剤注入装置。少なくとも2枚の複数枚のシリコンウェハを貼り合わせた積層ウェハの隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する接着剤注入方法であって、前記積層ウェハは一部を除いて外周端面にシールが設けられており、前記積層ウェハのシールが設けられない一部を注入口として、前記ウェハ間の隙間に真空差圧法によって接着剤を注入する注入工程を備え、前記注入工程は、前記積層ウェハを導入する接着剤注入室内を真空排気する排気工程と、前記排気工程の後、前記接着剤を積層ウェハの外周端面に形成された接着剤の注入口に接触させる接液工程と、前記接液工程の後、接着剤注入室内にガスを導入して、前記ウェハ間の隙間に真空差圧によって前記接着剤を注入させるガス導入工程と、前記ウェハ間の隙間における接着剤の注入状態を検出する検出工程とを備え、前記検出工程は、前記接着剤注入室内に導入される積層ウェハの前記注入口と反対側のウェハ面に対して近赤外線を照射し、前記積層ウェハからの反射光又は透過光を検出し、前記検出光の受光量によって前記ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することを特徴とする、積層ウェハの接着剤注入方法。前記検出工程は、前記注入口と反対側のウェハ面に対して近赤外線を照射し、前記積層ウェハで反射された反射光を受光し、当該反射光の受光量によって前記ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することを特徴とする、請求項6に記載の積層ウェハの接着剤注入方法。前記検出工程は、前記注入口と反対側のウェハ面に対して近赤外線を所定の入射角で照射し、前記入射角は、前記ウェハを透過した近赤外線がウェハと隙間との境界面において、前記隙間に接着剤が無いときに透過し、前記隙間に接着剤があるときに全反射する角度であり、ウェハと隙間との境界面において、当該隙間への接着剤の注入によって全反射された反射光の受光量によって前記ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することを特徴とする、請求項6に記載の積層ウェハの接着剤注入方法。前記検出工程は、前記注入口と反対側のウェハ面に対して近赤外線を照射し、前記積層ウェハを透過した透過光を受光し、当該透過光の受光量によって前記ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することを特徴とする、請求項6に記載の積層ウェハの接着剤注入方法。前記接液工程は、前記検出工程の検出により得たウェハの隙間における接着剤の注入状態に基づいて、前記注入口と接着剤とを分離して接触を解くことを特徴とする、請求項6から9の何れか一つに記載の積層ウェハの接着剤注入方法。上記したように、圧力差によって積層ウェハの隙間内に接着剤を浸透させて注入する際、隙間内への接着剤の注入工程の終了は所定時間の経過によって行っている。この所定時間は、実験等によって注入に要する時間を予め求めておくことで定めている。しかしながら、このように注入工程の終了を所定時間の経過によって定める場合には、隙間内に接着剤が十分に注入されたか否かの確認を行っていないため、接着剤の注入工程の品質を評価することができず、接着剤の注入が不十分となっている可能性を排除することができない。また、注入工程の終了は、実際には注入時間の変動を予想して、設定時間にマージン分を加え経過時間を設定する必要があるため、注入工程の時間幅が長くなるという問題がある。ウェハは例えばSi基板により構成されるため、可視光による撮像画像では接着剤の注入状態を確認することができない。積層ウェハの隙間内への接着剤の注入状態を確認する方法として、例えば超音波の反射波の検出や、X線による透視画像の観察等が考えられる。超音波を利用した確認では、注入を完了した積層ウェハを水中に浸漬し、この水中内で超音波を発振させ、積層ウェハから反射してくる超音波を検出する。超音波の反射率は、接着剤の有無によって異なるため、検出した超音波の強度から接着剤の注入状態を確認する。また、X線による透視画像の観察による確認では、注入を完了した積層ウェハにX線を照射し、得られた透過画像を画像観察することで接着剤の注入状態を確認する。上記した接着剤の注入状態の確認方法では、接着剤の注入工程が完了した後、この積層ウェハの基板を超音波やX線を利用した検査室に導入して行う必要があるため、注入工程内で注入状態を確認することができないという問題があり、注入状態の確認に長時間を要するという問題がある。また、積層ウェハの仕様に応じて、注入する接着剤の充填樹脂や加熱条件を変更する場合がある。このような場合には、充填状態を逐次確認しながら試行錯誤によって最適な条件を設定する必要があるが、注入工程が完了した後でなければ充填状態の確認を行うことができないため、設定に長時間を要するという問題がある。全ての積層ウェハについて注入状態の確認を行う全数検査に代えて、抜き取り検査を行うことで注入状態の確認に要する時間を短縮することができるが、歩留まりが低下するという問題がある。そこで、本発明は上記課題を解決して、積層ウェハの隙間内に接着剤を注入する注入工程中において、注入状態を確認することを目的とする。本発明は、少なくとも2枚の複数枚のシリコンウェハを貼り合わせた積層ウェハの隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置および方法において、積層ウェハを構成するシリコンウェハを透過する波長を有する近赤外線を用いることによって、積層ウェハの隙間の接着剤の有無を検出することで、注入工程中に注入状態を確認することを可能とする。ウェハと隙間との境界部分における反射率や、隙間を透過する際の光の透過率は、隙間における接着剤の有無によって異なり、隙間の接着剤が注入されている場合には、ウェハと隙間との境界部分の反射率は高まり、隙間を透過する際の光の透過率は低下する。本発明は、反射光あるいは透過光の光量を検出し、この光量に基づいて隙間への接着剤の注入が完了したか否かの注入状態を検出する。この注入状態の検出は、積層ウェハの隙間内に接着剤を注入する注入工程中に行うことができる。また、本発明によれば、注入工程中に注入状態を確認することができるため、注入状態の確認に要する時間を短縮することができるため、検査時間を長引かせることなく全数検査を行うことができ、歩留まりを高めることができる。本願発明は、積層ウェハの接着剤注入装置の態様と、積層ウェハの接着剤注入方法の態様とすることができる。本発明の積層ウェハの接着剤注入装置の態様は、少なくとも2枚の複数枚のウェハを貼り合わせた積層ウェハの隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置であり、接着剤注入室を備える。外周端面にシールを形成した積層ウェハを用意しておき、接着剤注入室において、積層ウェハの隣接するウェハの隙間に真空差圧法によって接着剤を注入する。本発明の接着剤注入室は、接着剤注入室内を真空排気する排気部と、接着剤注入室内にガスを導入するガス導入部と、積層ウェハの外周端面に形成された接着剤の注入口に、接着剤を接触させる接液部と、ウェハ間の隙間における接着剤の注入状態を検出する検出部とを備える。注入口は、外周端面に形成されるシールの一部に開口部分を設けることで形成することができる。本発明の検出部は、接着剤注入室内に導入されて接着剤の注入が行われる積層ウェハにおいて、この積層ウェハの注入口と反対側の端部のウェハ面に対して、近赤外線を照射する発光部と、積層ウェハで反射あるいは透過した近赤外線を検出する受光部とで構成される。発光部から照射された近赤外線は、積層ウェハで反射あるいは透過する際に、ウェハの隙間に接着剤が注入されているか否かによって境界面での反射率や透過率、隙間部分での吸収量が異なるため、反射光や透過光の光量に違いが生じる。本発明は、受光部によって反射光や透過光を受光部し、受光した近赤外線の受光量によってウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出する。注入口から浸透した接着剤が、注入口と反対側の端部まで浸透して発光部と受光部とを結ぶ光路に達すると、受光部で受光する近赤外線の受光量が変化する。この受光量の変化を検出することによって、接着剤の充填が完了したか否かを確認することができる。積層ウェハの注入口と反対側の端部のウェハ面に近赤外線を照射すると、近赤外線はウェハ面を透過した後、ウェハ面と隙間との境界部分に達する。隙間への接着剤の充填が完了していない場合には、この境界部分の反射率はシリコンウェハの屈折率と真空の屈折率で定まる。一方、隙間への接着剤の充填が完了している場合には、この境界部分の反射率はシリコンウェハの屈折率と接着剤の屈折率で定まる。接着剤の屈折率は真空の屈折率よりも大きいため、隙間への接着剤の充填が完了すると反射率は低下する。したがって、反射光を受光した際、反射光の受光量が低下したことを検出することで、隙間への接着剤の充填が完了したことを確認することができる。また、隙間を透過する近赤外線は、隙間に接着剤が充填されてない場合には接着剤による吸収が無いため透過量は減少せず、一方、隙間に接着剤が充填されている場合にはその接着剤によって吸収されて透過量は減少する。したがって、透過光を受光した際、透過光の受光量が低下したことを検出することで、隙間への接着剤の充填が完了したことを確認することができる。したがって、反射光の光量は、隙間での接着剤の注入状態によるウェハ面と隙間との境界部分における反射率の変動によって変化する。また、透過光の光量は、隙間での接着剤の注入状態によるウェハ面と隙間との境界部分における透過率の変動、および隙間における吸収率の変動によって変化する。本発明は、この反射光あるいは透過光を検出し、その検出した反射光あるいは透過光の光量によって、隙間への接着剤の注入状態を検出する。また、ウェハと隙間との境界における反射において、全反射を利用して隙間への接着剤の注入状態を検出する構成とすることもできる。全反射を利用して隙間への接着剤の注入状態を検出する構成では、注入口と反対側のウェハ面に対して、発光部から近赤外線を所定の入射角で照射する。この入射角は、ウェハを透過した近赤外線がウェハと隙間の境界面において、隙間に接着剤が無いときに透過し、隙間に接着剤があるときに全反射する角度である。ウェハと隙間の境界面において、隙間に接着剤が注入されることによって境界部分における反射光が全反射する条件となった場合には、反射光の光量が増加する。検出部は、反射光の受光量が増加することによって、ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することができる。また、本発明の積層ウェハの接着剤注入装置の態様において、接液部は、検出部の検出により得たウェハの隙間における接着剤の注入状態に基づいて注入動作の完了時点を判定し、積層ウェハあるいは接着剤を移動させて、注入口と接着剤とを離して接触を解き、これによって接着剤の注入動作を完了する。本発明の積層ウェハの接着剤注入方法の態様は、少なくとも2枚の複数枚のウェハを貼り合わせた積層ウェハの隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する接着剤注入方法である。積層ウェハには、一部を除いて外周端面にシールが設けられており、シールが設けられていない部分を接着剤の注入口とする。本発明の接着剤注入方法は、積層ウェハの注入口から、ウェハ間の隙間に真空差圧法によって接着剤を注入する注入工程を備える。本発明の注入工程は、積層ウェハを導入する接着剤注入室内を真空排気する排気工程と、排気工程の後、接着剤を積層ウェハの外周端面に形成された接着剤の注入口に接触させる接液工程と、接液工程の後、接着剤注入室内にガスを導入して、ウェハ間の隙間に真空差圧によって前記接着剤を注入させるガス導入工程と、ウェハ間の隙間における接着剤の注入状態を検出する検出工程とを備える。検出工程は、接着剤注入室内に導入される積層ウェハの注入口と反対側のウェハ面に対して近赤外線を照射し、積層ウェハから反射光又は透過光を検出し、検出光の受光量によってウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出する。反射光によって検出を行う場合には、検出工程は、注入口と反対側のウェハ面に対して近赤外線を照射し、積層ウェハで反射された反射光を受光し、反射光の受光量によってウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出する。また、反射光によって検出を行う場合において、全反射による反射光を検出する場合には、検出工程は、注入口と反対側のウェハ面に対して近赤外線を所定の入射角で照射する。このときの入射角は、ウェハを透過した近赤外線がウェハと隙間との境界面において、隙間に接着剤が無いときに透過し、隙間に接着剤があるときに全反射する角度である。全反射の角度は、シリコンウェハの屈折率と接着剤の屈折率とによって定めることができる。ウェハと隙間との境界面において、隙間に接着剤が注入されて全反射した場合には、反射光の受光量は増加する。この全反射による反射光の受光量の増加に基づいて、ウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出することができる。透過光によって検出を行う場合には、検出工程は、注入口と反対側のウェハ面に対して近赤外線を照射し、積層ウェハを透過した透過光を受光し、透過光の受光量によってウェハの隙間における接着剤の注入状態を検出する。また、接液工程は、検出工程の検出により得たウェハの隙間における接着剤の注入状態に基づいて、注入動作の完了時点を判定し、注入口と接着剤とを分離して接触を解き、これによって接着剤の注入動作を完了する。本発明によれば、積層ウェハの隙間内に接着剤を注入する注入工程中において、注入状態を確認することができる。以下、本発明の実施の形態について図を参照しながら詳細に説明する。図1は、3次元の積層型半導体デバイスの製造の概略を説明するための概略図である。図1において、積層型半導体デバイス製造装置1は、積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成工程を行う部分と、シールを形成した積層ウェハのウェハ間の隙間の接着剤を注入して積層ウェハを接着する接着工程を行う部分とを備える。図1では、シール形成工程と接着工程をインライン状に配列した例を示している。シール形成工程はシール塗布部2とシール硬化部3によって行われ、接着工程はシール硬化部3の下流側に配置した接着剤注入部4によって行われる。シール塗布部2はシール塗布室20内に塗布装置を備え、シール硬化部3はシール硬化室30内に硬化装置を備える。また、接着剤注入部4は接着剤注入室40内に接着剤注入装置を備える。シール塗布室20、シール硬化室30、および接着剤注入室40の各処理部の室間には仕切弁111、112が設けられる。また、シール塗布室20と外気との間、および接着剤注入室40と外気との間には仕切弁110,113が設けられる。シール塗布部2は、仕切弁110を通して積層ウェハ10をシール塗布室20内に導入し、導入した積層ウェハ10の外周端面にシール材21の樹脂を塗布してシールを形成する。積層ウェハ10の外周端面とシール材21との接触は、昇降部22によってシール材21の絶縁樹脂を保持した容器を上下動させることによって行うことができ、接触させた状態で積層ウェハ10を回転させることによって、外周端面にシール材21を塗布することができる。シール硬化部3は、シールを形成した積層ウェハ10を仕切弁111を通してシール硬化室30に導入し、導入した積層ウェハ10のシール材の樹脂をシール硬化装置31によって硬化する。これによって、塗布されたシール材の樹脂を硬化させてシールを形成する。シール硬化装置31は、例えば、紫外線硬化性のシール材の場合には、紫外線照射装置とすることができる。このシールは、積層ウェハの隣接するウェハ間にシール材である絶縁樹脂を真空差圧法によって導入させるための圧力差を形成するために境界部分を検出するものである。接着剤注入部4は、シール硬化部3でシールを硬化させた積層ウェハ10を仕切弁112を通して接着剤注入室40内に導入し、導入した積層ウェハ10のウェハの隙間に、接着剤41を差圧によって注入する。ウェハの隙間に接着剤41が導入された積層ウェハ10は、接着剤注入室40の仕切弁113を通して外気側に導出される。接着剤注入部4は、接着剤注入室40内に、接着剤注入室40内を真空排気する真空排気ポンプ43、接着剤注入室40内を大気に戻すためにN2ガス等のガスを導入するガス導入部44、接着剤41の絶縁樹脂を保持した容器を上下動させる昇降部42、積層ウェハ10のウェハ間の隙間への接着剤の充填が完了したか否かを検出する検出部45を備える。接着剤注入部4は、真空排気ポンプ43の真空排気による真空状態と、ガス導入部44のガス導入による大気圧あるいは大気圧を越える圧力による圧力状態との圧力差を利用した真空差圧法によって、積層ウェハ10のウェハ間の隙間に接着剤を導入する。検出部45は、近赤外線を照射する発光部45aと、積層ウェハ10で反射された反射光あるいは積層ウェハ10を透過した透過光を受光する受光部45bを備え、受光部45bで受光した受光光量に応じた信号を出力する。検出部45は、受光光量に応じた信号を制御部46に出力する。制御部46は、検出部45の信号に基づいてウェハの隙間への接着剤の充填が完了したか否かを判定し、接着剤の充填の完了判定に基づいて接着剤の注入動作を終了する。接着剤の注入動作の終了は、例えば、昇降部42を下降させて、接着剤41を積層ウェハ10の注入口から離すことで行う。積層半導体製造装置1は、シール塗布部2,シール硬化部3,接着剤注入部4の各部によって、積層ウェハ10に対して行うシール形成工程シール塗布処理、シール硬化処理および接着工程接着剤注入処理、接着剤硬化処理等の各処理を行う。次に、積層ウェハへの接着剤の注入動作例について図2,3のフローチャートを用いて制御する。はじめに、積層ウェハ10の外周端面に、注入口を除いてシールを形成する。このシール形成工程は、積層ウェハ10の外周端面にシール材の樹脂を塗布する工程と、塗布したシール材の樹脂を硬化させる工程とを備える。シール材の樹脂を硬化は、シール硬化装置31によって行う。シール硬化装置は、例えば樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線を照射することで硬化させ、また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱することで硬化させる。次に、積層ウェハ10のウェハ間の隙間に絶縁性樹脂からなる接着剤41を注入する注入処理を行う。接着剤41の注入処理は、仕切弁112を開いて積層ウェハ10を接着剤注入室40内に積層ウェハ10をシール硬化室30から導入した後S2a、仕切弁112を閉じて接着剤注入室40を密閉するS2b。接着剤注入室40を真空排気ポンプ43で排気し、積層ウェハ10の注入口に接着剤41を接触させて接液し、その後、容器内にガス導入部44からN2ガス等を導入することで内部の圧力を大気圧に開放あるいは、大気圧以上の圧力に加圧しS2e、積層ウェハ10内外の差圧を利用して、接液した接着剤41を積層ウェハ10の隣接するウェハ間の隙間に注入する。この接着剤の注入において、ウェハの隙間の注入を容易とするために、接着剤を加熱して接着剤の粘度を下げてもよい。これによって、積層ウェハ10のウェハ間の隙間に接着剤41を注入する。検出器によって接着剤の注入状態を検出する。注入状態の検出は、発光部から積層ウェハ10のウェハ面に近赤外線を照射し、積層ウェハ10で反射された近赤外線の反射光、あるいは、積層ウェハ10を透過した近赤外線の透過光を検出することで行うS2g。接着剤の注入状態の検出によって、ウェハの隙間への接着剤の注入が完了したと判定されたときには、積層ウェハ10の注入口を接着剤から離液して、接液状態を解消する。制御部46は、検出部45から受光量に応じた信号を受け、この受光量に基づいて接着剤の注入状態を検出、接着剤の注入が完了したと判定したときに、昇降部42を駆動して接着剤41を収納した容器を下降させて、注入口から接着剤を離して離液させるS2i。積層ウェハ10のウェハ間に接着剤を注入した後、注入口に付着している余剰の接着剤を拭き取る。接着剤の拭き取りは、例えば、図示していない拭き取り装置の拭き取り材を積層ウェハ10の注入口に接触させることで行うS3。余剰の接着剤を拭き取った後、注入した接着剤を硬化させて積層ウェハを接着させる。接着剤の硬化は、例えば、加熱によって行うことができる。接着剤を硬化させた後、仕切弁113を開け、積層ウェハ10を接着剤注入室40から取り出すS5。次に、近赤外線の反射あるいは透過を用いて接着剤の注入状態を検出する構成、および動作状態について、図4~図10を用いて説明する。図4は検出部が備える発光部と受光部の構成例を説明するための図である。図4aは反射光によって接着剤の注入状態を検出する構成例を示し、図4bは透過光によって接着剤の注入状態を検出する構成例を示している。図4a,bに示す構成例において、積層ウェハ10は、ウェハ11aとウェハ11bとを隣接されて配置すると共に、両ウェハ11a,11bの対向面の外周部分にシール材12を設けて、ウェハ11aとウェハ11bとの間に隙間14を形成している。シール材12の一部には開口部分を設けて、接着剤を隙間内の注入するための注入口13を形成している。図4aに示す構成例は反射光を検出する構成例を示している。積層ウェハ10の注入口13と反対側において、発光部45aと受光部45bとをウェハ11aに対して同じ側に、ウェハ11aに対向させて配置し、発光部45aから近赤外線を照射し、積層ウェハ10で反射された近赤外線を受光部45bで受光する。注入口13から注入された接着剤は、注入口13と反対側に向かって隙間14を順次浸透して満たしていき、最後に注入口13と反対側に達することによって注入が完了する。したがって、発光部45aと受光部45bとを積層ウェハ10の注入口13と反対側に配置し、この位置における接着剤の有無を反射光の光量を検出することによって、隙間内への接着剤の注入が完了したか否かを検出することができる。図4bに示す構成例は透過光を検出する構成例を示している。積層ウェハ10の注入口13と反対側において、発光部45aと受光部45bとをウェハ11aおよびウェハ11bを挟んで互いに対向させて配置し、発光部45aから近赤外線を照射し、積層ウェハ10を透過した近赤外線を受光部45bで受光する。注入口13から注入された接着剤は、注入口13と反対側に向かって隙間14を順次浸透して満たしていき、最後に注入口13と反対側に達することによって注入が完了する。したがって、発光部45aと受光部45bとを積層ウェハ10の注入口13と反対側に配置し、この位置における接着剤の有無を透過光の光量を検出することによって、隙間内への接着剤の注入が完了したか否かを検出することができる。また、シリコンは近赤外域の光を透過することから、発光部が発光する光の波長域を近赤外領域とし、受光部が検出する光の波長域を近赤外領域とすることによって、近赤外線をシリコンウェハで挟まれた隙間まで透過させることができる。ウェハと隙間との境界では、隙間内に接着剤が存在するか否かによって反射率が異なるため、反射光の光量から隙間内への接着剤の注入状態を検出することができる。また、隙間内に接着剤が存在するか否かによってこの隙間の近赤外線の吸収率が異なるため、隙間を透過した透過光の光量から隙間内への接着剤の注入状態を検出することができる。図5、6は2枚のウェハからなる積層ウェハに対する近赤外線の反射および透過を説明するための概略図である。なお、ここでは、ウェハ内および真空中での近赤外線の吸収は無いものとして説明する。図5aはウェハで挟まれる隙間は真空状態にある場合を示し、2枚のウェハ11a,11bで挟まれた隙間14内に接着剤は注入されておらず真空状態となっている。ここで、ウェハ11aの外側から近赤外線が照射されると、入射光50は各境界面60a,60b,60c,60dを通過する。境界面60aは大気とウェハ11aとの境界面であり、境界面60bはウェハ11aと隙間14内の真空との境界面であり、境界面60cは隙間14内の真空とウェハ11bとの境界面であり、境界面60dはウェハ11bと大気の境界面である。境界面60aでは、大気とウェハ11aの各屈折率で定まる反射率および透過率に応じて、入射光50が反射光51aと透過光52aに分けられ、境界面60bでは、ウェハ11aと隙間14内の真空の各屈折率で定まる反射率および透過率に応じて、透過光52aが反射光51bと透過光52bに分けられ、境界面60cでは、隙間14内の真空とウェハ11bの各屈折率で定まる反射率および透過率に応じて、透過光52bが反射光51cと透過光52cに分けられ、境界面60dでは、ウェハ11bと大気の各屈折率で定まる反射率および透過率に応じて、透過光52cが反射光51dと透過光52dに分けられる。また、図5bはウェハで挟まれる隙間は接着剤が注入された状態にある場合を示している。ここで、ウェハ11aの外側から近赤外線が照射されると、入射光50は各境界面60a,60b,60c,60dを通過する。境界面60aは大気とウェハ11aとの境界面であり、境界面60bはウェハ11aと隙間14内の接着剤41との境界面であり、境界面60cは隙間14内の接着剤41とウェハ11bとの境界面であり、境界面60dはウェハ11bと大気の境界面である。境界面60aでは、大気とウェハ11aの各屈折率で定まる反射率および透過率に応じて、入射光50が反射光51aと透過光52aに分けられ、境界面60bでは、ウェハ11aと隙間14内の接着剤41の各屈折率で定まる反射率および透過率に応じて、透過光52aが反射光51bと透過光52bに分けられ、境界面60cでは、隙間14内の接着剤41とウェハ11bの各屈折率で定まる反射率および透過率に応じて、透過光52bが反射光51cと透過光52cに分けられ、境界面60dでは、ウェハ11bと大気の各屈折率で定まる反射率および透過率に応じて、透過光52cが反射光51dと透過光52dに分けられる。また、接着剤41を通過する際に、透過光は接着剤の吸収率に応じて透過光量が低下する。なお、図5a,bでは、境界面60b,60c,60dで反射した各反射光51b,51c,51dが以後に通過する境界面において行われる反射および透過は省略し、そのまま進むものとして示している。図5a,bにおいて、積層ウェハに対して発光器と同じ側に設けた検出器は、反射光51a、51b,51c,51dを受光し、積層ウェハに対して発光器と反対側に設けた検出器は、透過光52dを受光する。各検出器が受光する受光量は、ウェハの隙間内の接着剤の有無によって変化する。検出器が検出する受光量は、主に、接着剤の有無による境界面60bおよび境界面60cでの反射率の変化、および接着剤の有無による隙間における吸収量の変化によって変化する。したがって、反射光および透過光の光量変化を検出することによって、隙間内における接着剤の注入状態を検出することができる。図6は、隙間内の接着剤の注入状態による光量変化を説明するための図である。図6aは反射光量と透過光量の関係を示し、図6bは反射光量を示し、図6cは透過光量を示している。隙間内に接着剤が注入された状態では、接着剤の屈折率が真空の屈折率よりも高いため反射率が低下し、これによって反射光量は減少する。また、接着剤の透過率が真空の透過率よりも低いため透過量が低下し、これによって透過光量は減少する。図6bは接着剤の注入状態による反射光量の変化状態を示し、図6cは接着剤の注入状態による透過光量の変化状態を示している。この反射光量および透過光量の変化状態を予め定めておいたしきい値と比較することによって、隙間内での接着剤の注入状態を検出する。ここで、しきい値は、反射光量と透過光量について、接着剤が未注入の状態と注入完了状態との各状態で予め測定し、測定で得られた測定値に基づいて定めておく。図7は積層ウェハの各境界面での反射率および透過率を説明するための図である。なお、図7においても、図5と同様に、各境界面で反射した反射光の以後の境界面での反射については省略して示している。図7aは隙間内に接着剤が注入されていない状態を示し、図7bは隙間内に接着剤が注入された状態を示し、それぞれ図中において下方から上方に向かって入射し、各境界面で反射および透過する場合を示している。一般に、入射側の屈折率をni、出射側の屈折率をnoで表した場合には、境界面の反射率Rは、R=ni-n02/nin02で表される。図7a,bにおいて、境界面Aは大気側とウェハ11aとの境界を示し、境界面Bはウェハ11aと真空状態の隙間14との境界を示し、境界面Cは真空状態の隙間14とウェハ11bとの境界を示し、境界面Dはウェハ11bと大気側との境界を示している。また、境界面Eはウェハ11aと接着剤が注入された隙間14との境界を示し、境界面Gは接着剤が注入された隙間14とウェハ11bとの境界を示し、層Fは隙間14に注入された接着剤の層を示している。境界面Aの反射率R1、境界面Bの反射率R2、境界面Cの反射率R3、境界面Dの反射率R4はそれぞれ、R1=nair-nSi2/nairnSi2R2=nSi-n02/nSin02R3=n0-nSi2/n0nSi2R4=nSi-nair2/nSinair2で表され、境界面Eの反射率R5、境界面Gの反射率R6はそれぞれ、R5=nSi-nad2/nSinad2R3=nad-nSi2/nadnSi2で表される。ここで、nairは空中の屈折率であり、nSiはシリコンウェハの屈折率であり、n0は真空の屈折率であり、nadは接着剤の屈折率である。各境界面において、入射された光はその境界面での反射率および透過率に応じて反射光と透過光に分かれ、透過光は次の境界面において次に境界面での反射率および透過率に応じて反射光と透過光に分かれる。図7a,bは、各境界面での反射および透過状態を反射率Rと透過率T=1-Rで示している。なお、反射光は光路上の以後の境界面で反射するが、ここではこれらの反射を省略して一回のみ反射するものとして示している。また、ここでは、隙間内における接着剤の有無による反射量および透過量の相違を比較するために、光吸収については接着剤のみを考慮して吸収率をαで表し、大気中およびウェハ中の光吸収は無いものとしている。隙間内に接着剤が注入されていない場合において、各境界面での反射率、透過率、反射量、および透過量を以下の表1に示す。この例では、検出器が検出する反射量は、R1T1R1T1T2R3T1T2T3R4で表される。また、検出器が検出する透過量は、T1T2T3T4で表される。また、隙間内に接着剤が注入された場合において、各境界面での反射率、透過率、反射量、および透過量を以下の表2に示す。この例では、検出器が検出する反射量は、R1T1R1T1T5αR6T1T5T6αR4で表される。また、検出器が検出する透過量は、T1T5T6αT4で表される。ここで、一例として、nair=1,nSi=3,n0=1,nad=1.5とした場合には、各境界面の反射Rおよび透過率Tは、R1=1/4,R2=1/4,R3=1/4,R4=1/4,R5=0.11,R6=0.11T1=3/4,T2=3/4,T3=3/4,T4=3/4T5=0.89,T6=0.89となる。したがって、隙間内に接着剤が注入されていない場合の反射量および透過量は、反射量=0.68透過量=0.32となり、隙間内に接着剤が注入された場合の反射量および透過量は、接着剤の屈折率nad=1.5とし、透過率α=0.7とした場合には、反射量=0.52透過量=0.28となる。なお、接着剤の透過率は形成素材やエージング状態によって異なるが、例えば文献3中の表1~3に示されているように、初期状態では約0.7のオーダーであり、エージング後には約0.03程度となる。上記した例では、2枚のウェハを貼り合わせて積層ウェハを形成する構成例を示しているが、本発明は2枚を越える枚数のウェハを積層した積層ウェハについても適用することができる。図8,9は4枚のウェハを貼り合わせてなる積層ウェハの例を示している。4枚のウェハからなる積層ウェハでは3つの隙間が形成され、各隙間に接着剤が注入される。各隙間への接着剤の注入は一様となるとは限らず、一部の隙間への接着剤の完了した場合であっても他の隙間への接着剤の注入状態が不全である場合もあり得る。図8aは、全ての隙間に接着剤が注入されていない状態を示し、図8bは入射側の隙間への接着剤の注入は不全であるが、他の隙間への接着剤の注入は完了した状態を示し、図8cは全ての隙間への注入が完了した状態を示している。積層ウェハの一方のウェハ面側に近赤外線を照射した際、検出される反射量および透過量は隙間への接着剤の注入状態によって異なる。本発明は、この反射量又は透過量を検出し、予め定めておいたしきい値と比較することによって、接着剤の注入状態を検出する。図9は、隙間内の接着剤の注入状態による光量変化を説明するための図である。図9aは反射光量と透過光量の関係を示し、図9b反射光量を示し、図9cは透過光量を示している。隙間内に接着剤が注入された状態では、接着剤の屈折率が真空の屈折率よりも高いため反射率が低下し、これによって反射光量は減少する。また、接着剤の透過率が真空の透過率よりも低いため透過量が低下し、これによって透過光量は減少する。また、隙間が複数個数ある場合には、各隙間での接着剤の注入状態によって反射量および透過量が相違する。図9bは接着剤の注入状態による反射光量の変化状態を示し、図9cは接着剤の注入状態による透過光量の変化状態を示している。この反射光量および透過光量の変化状態を予め定めておいたしきい値と比較することによって、隙間内での接着剤の注入状態を検出する。ここで、しきい値は、反射光量と透過光量について、接着剤が未注入の状態と注入完了状態との各状態で予め測定し、測定で得られた測定値に基づいて定めておく。次に、近赤外線の全反射を用いて接着剤の注入状態を検出する構成、および動作状態について、図10を用いて説明する。図10は2枚のウェハを積層してなる積層ウェハの例を示している。ウェハと隙間との境界面において、ウェハ11aと隙間14との境界面60bでは、隙間14内に接着剤が注入された状態では、接着剤の屈折率nadはウェハ11aの屈折率nsiよりも高いことから、入射角によって高屈折率の層から低屈折率の層に光りが全反射する場合がある。本発明は、このウェハと接着剤が注入された隙間との間に境界面での反射を利用して、隙間での接着剤の注入状態を検出する。図10aは、隙間内に接着剤が注入されていない状態を示し、図10bは、隙間内に接着剤が注入された状態を示している。積層ウェハでは、屈折率の大きさの関係から、ウェハ11aと隙間14との境界面60bおよびウェハ11bと大気との境界面60dにおいて全反射が起こりうる。境界面60bに対する入射角がθinであり、出射角がθoutであるとき、スネルの法則により、隙間14内に接着剤が注入されていない場合には、nsisinθin=n0sinθoutで表され、隙間14内に接着剤が注入された場合には、nsisinθin=nadsinθoutで表される。隙間14内に接着剤が注入された時に全反射となるには、入射角θinが以下の関係を満たせばよい。sinnad/nsi-1≦θin≦sinn0/nsi-1ここで、nad=3,nsi=1,n0=1である場合には、入射角θinは約20°と約30°との間となる。このような入射角θinによって積層ウェハに近赤外線を照射することによって、隙間に接着剤が注入されると全反射となり、検出される反射光量は増加する。"