磁気共鳴撮像MRIシステム向けの無線周波数RFコイル100であって、第1の端部リング102と、第2の端部リング104と、前記第1及び第2の端部リング104の間に電気的に結合されている、その各々が複数の導体172から形成した第1のラング部分120と単一の中実な導体から形成した第2のラング部分122とを含んだ複数のラング106と、を備えるRFコイル100。各ラング106はさらに複数の導体172から形成した第3のラング部分124を備えており、前記第2のラング部分を該第1と第3のラング部分の間に直列に電気結合させている、請求項1に記載のRFコイル100。前記複数の導体172は第1のラング部分120を形成するように一体に編み組みされている、請求項1に記載のRFコイル100。前記複数の導体172が1つのワイヤバンドル196を形成するように一体に編み組みされており、複数のワイヤバンドル196によって前記第1のラング部分120が形成されている、請求項1に記載のRFコイル100。前記複数の導体172が1つのワイヤバンドル196を形成するように一体に編み組みされており、複数のワイヤバンドル196を前記第1のラング部分190を形成するように一体に編み組みさせている、請求項1に記載のRFコイル100。前記複数の導体172はそれぞれ円形断面形状を有しており、該複数の導体172の各々は該導体の外部表面の周りに絶縁材料174を配置させて有する、請求項1に記載のRFコイル100。前記複数の導体172の各々は、所望の無線周波数RFコイル動作周波数に基づいて選択された外径176を有する、請求項1に記載のRFコイル100。前記第1の端部リング102、第2の端部リング104及び複数のラング106は1つのバードケージコイルを形成するように一体に結合されている、請求項1に記載のRFコイル100。前記RFコイル100は横方向電磁場型TEMコイル、全身用コイル、局所コイルのうちの少なくとも1つである、請求項1に記載のRFコイル100。各ラング106はさらに、第1の端部リング102の近傍に配置された第1の開口部220と、第2の端部リング104の近傍に配置された第2の開口部222と、を備える、請求項1に記載のRFコイル100。水素原子核の共鳴周波数にあるまたはその近傍のRFエネルギーをもつパルスを生成するためには無線周波数RFコイルが用いられる。これらのRFコイルは、RF励起信号を送信すると共に画像の形成に使用されるMR信号を受信するために用いられる。MRIシステムでは、全身用RFコイルやRF表面または、局所コイルなど様々なタイプのRFコイルが用いられることがある。よく見られる2つのRFコイル構成には、バードケージコイルと横方向電磁場型TEMコイルとがある。MRIスキャンの間に、MRIシステムの患者ボア内に音響ノイズや振動が生じる可能性がある。この音響ノイズ及び振動は、患者とスキャナ操作者の両者にとって不快となりまた有害となり得る可能性がある。MRIシステム内には、傾斜コイルやRFコイルを含め幾つかの音響ノイズ発生源が存在する。RFコイルが発生させる音響ノイズは典型的には傾斜コイルの動作によりRFコイル導体内に誘導されるうず電流に起因する。具体的には、時変動する磁場を発生させるために傾斜コイルに対して電流パルスが例えば、パルスシーケンスの一部として加えられている。これら時変動する磁場はRFコイル内にうず電流を誘導し、これがRFコイルに動きや振動を起こさせかつ音響ノイズを生じさせる可能性がある。さらに、RFコイル内に誘導されるうず電流は熱も発生させる可能性がある。RFコイルが発生させる熱は、患者の快適性やMRIシステムの効率に悪影響を生じさせかねない患者ボアの温度を上昇させることがある。一実施形態では、磁気共鳴撮像MRIシステム向けの無線周波数RFコイルを提供する。本RFコイルは、第1の端部リングと、第2の端部リングと、該第1と第2の端部リングの間に電気的に結合させたその各々が複数の導体から形成した第1のラング部分及び単一の中実な導体から形成した第2のラング部分を含んだ複数のラングと、を含む。別の実施形態では、磁気共鳴撮像MRIシステム向けの無線周波数RFコイルを提供する。本RFコイルは、第1の端部リングと、第2の端部リングと、該第1と第2の端部リングの間に電気的に結合させた複数のラングと、を含む。これらのラングのうちの少なくとも1つは、マルチ導体アセンブリと該マルチ導体アセンブリと直列に結合させた中実な導体とを含んでおり、該マルチ導体アセンブリはラングの長さ方向に部分的に延びており、該マルチ導体アセンブリはマルチ導体アセンブリを形成するように一体に編み組みされた複数の個別導体を含んでいる。また別の実施形態では、磁気共鳴撮像MRIシステムを提供する。本MRI撮像システムは、クライオスタット内に据え付けた超伝導マグネットと、該超伝導マグネットの内径内部に配置させた傾斜コイルアセンブリと、該傾斜コイルアセンブリの内径内部に配置させた無線周波数RFコイルと、を含む。このRFコイルは、第1の端部リングと、第2の端部リングと、該第1と第2の端部リングの間に電気的に結合させたその各々が複数の導体から形成した第1のラング部分及び単一の中実な導体から形成した第2のラング部分を含んだ複数のラングと、を含む。本発明の実施形態は、添付の図面と共に読むことによってさらに十分な理解が得られよう。これらの図面が様々な実施形態の機能ブロックからなる図を表している場合も、必ずしもこれらの機能ブロックがハードウェア回路間で分割されることを意味するものではない。したがって例えば、1つまたは複数の機能ブロック例えば、プロセッサ、制御器またはメモリを単一のハードウェア例えば、汎用の信号プロセッサやランダムアクセスメモリ、ハードディスク、その他の形、あるいは複数のハードウェアの形で実現させることがある。同様にそのプログラムは、スタンドアロンのプログラムとすること、オペレーティングシステム内のサブルーチンとして組み込まれること、インストールしたソフトウェアパッケージの形で機能させること、その他とすることができる。こうした様々な実施形態は図面に示した配置や手段に限定されるものではないことを理解すべきである。本明細書で使用する場合、単数形でaやanの語を前に付けて記載した要素やステップは、これに関する複数の要素やステップも排除していないこうした排除を明示的に記載している場合を除くと理解すべきである。さらに、一実施形態に対する言及は、記載した特徴も組み込んでいる追加的な実施形態の存在を排除すると理解されるように意図したものではない。さらに特に明示的に否定する記述をしない限り、ある具体的な性状を有する1つまたは複数の構成要素を備えるcomprisingまたは有するhaving実施形態は、当該性状を有しないこうした追加的な構成要素も含むことがある。本明細書に記載した無線周波数RFコイル及び方法の様々な実施形態は、図1に示したような撮像システム10などの医用撮像システムの一部として、あるいはこれにより使用されるようにして設けられることがある。このRFコイルは、その各々が複数の個別絶縁のワイヤから製作された追加部分と中実な導体を形成する第2の部分とを含むような複数のラングまたは導電性素子を含む。少なくとも幾つかの実施形態ではこの複数のラングによって、各ラングの幅方向の電流分布をより均一とさせており、これによりより均一な磁場B1を生成することを可能にしている。磁場B1がより均一であることは、高磁場における撮像用途にとって特に有用である。撮像システム10を単一モダリティ撮像システムとして例証しているが、マルチモダリティ撮像システム内にまたはこれを伴った様々な実施形態も実現し得ることを理解されたい。例えば撮像システム10を磁気共鳴撮像MRIシステムとして例証しているが、コンピュータ断層CT、陽電子放出断層PET、単一光子放出コンピュータ断層SPECT、並びに超音波システムや画像特に、人に関する画像の作成が可能な別の任意のシステムなど別のタイプの医用撮像システムと組み合わせることもできる。さらにこれらの様々な実施形態は人を撮像対象とする医用撮像システムに限定されるものではなく、人間以外の対象、手荷物、その他を撮像するための獣医学システムや非医用システムを含むことができる。この例示的実施形態では撮像システム10は、超伝導マグネット14を含んだ超伝導マグネットアセンブリ12を含む。超伝導マグネット14は、マグネットコイル支持体または巻型上に支持した複数の磁気コイルから形成されている。一実施形態ではその超伝導マグネットアセンブリ12はさらに熱遮蔽16も含むことがある。容器18クライオスタットとも呼ぶが超伝導マグネット14を囲繞しており、また熱遮蔽16がこの容器18を囲繞している。容器18は典型的には、超伝導マグネット14のコイルを冷却するために液体ヘリウムで満たしている。容器18の外側表面を囲繞して断熱体図示せずを設けることがある。撮像システム10はさらに、主傾斜コイル20、遮蔽傾斜コイル22及びRF送信コイル24を含む。撮像システム10はさらに、制御器30、主磁場制御32、傾斜磁場制御34、メモリ36、表示デバイス38、送信-受信T-Rスイッチ40、RF送信器42及び受信器44を含むのが一般的である。動作時において、ボア46内部の適当な支持体例えば、モータ式テーブル図示せずや別の患者テーブル上に撮像対象の患者図示せずなど被験者の体部やファントームを配置させている。超伝導マグネット14は、ボア46を横断するような均一かつ静的な主磁場B1を発生させる。ボア46内また対応する患者内の電磁場の強度は、超伝導マグネット14に対する付勢電流の供給も制御している主磁場制御32を介して制御器30による制御を受けている。1つまたは複数の傾斜コイル素子を含むことがある主傾斜コイル20は、ボア46内の磁場B1に対して直交する3つの方向x、y及びzのうちの任意の1つまたは幾つかの方向に磁場勾配が印加できるようにして設けられている。主傾斜コイル20は、傾斜磁場制御34によって付勢されており、これもまた制御器30により制御を受けている。複数のコイル例えば、共鳴表面コイルを含むことがあるRF送信コイル24は、磁気パルスを送信するように、かつ/または任意選択で受信コイル素子も設けられている場合に患者からMR信号を同時に検出するように配列させている。RF送信コイル24と受信表面コイル設けられている場合とは、それぞれRF送信器42と受信器44のうちの一方に対してT-Rスイッチ40によって選択的に相互接続させることがある。RF送信器42及びT-Rスイッチ40は、RF磁場パルスまたは信号をRF送信器42により発生させ、かつこれが患者内の磁気共鳴励起のために患者に選択的に印加されるように制御器30により制御を受けている。RFパルスの印加に続いて、RF送信コイル24をRF送信器42から脱結合させるために再度T-Rスイッチ40を作動させる。検出したMR信号は一方、制御器30に伝送される。制御器30は、患者の画像を示す信号を生成するようにMR信号の処理を制御しているプロセッサ48を含む。画像を表す処理済み信号はさらに、その画像の視覚的表示を提供するために表示デバイス38に送られる。具体的にはこのMR信号によって、表示デバイス38上で観察し得る観察可能画像を取得するようにフーリエ変換を受けるk空間が満たされるまたはk空間が形成される。上で言及したようにRFコイル例えば、RFコイル24は、励起磁場B1を生成するようなRF励起パルスの送信のため及び/またはMR信号の受信のために用いられることがある。図2は、図1に示したような撮像システム10で使用し得る様々な実施形態に従って形成した例示的なRFコイル100の斜視図である。様々な実施形態は、バードケージコイル、横方向電磁場型TEMコイル、全身用コイル及び/または表面または、局所コイルなどの様々なコイル構成の形成のため並びに信号の送信及び/または受信のために用いられることがある。したがって、この例示的実施形態をバードケージ構成で例証しているが、本明細書に記載した例示的なラングを、ラングを用いた別のコイル構成でも使用し得ることを理解すべきである。図2を参照するとRFコイル100は、第1の端部リング102と、第2の端部リング104と、第1と第2の端部リング102及び104のそれぞれの間を電気的に結合させる複数のラング106と、を含む。複数のラング106の各々は、第1の端部108と第2の反対側端部110とを含む。この例示的実施形態では、各ラング106の第1の端部108は第1の端部リング102と電気的に結合されており、また各ラング106の第2の端部110は第2の端部リング104と電気的に結合されている。ラング106は、例えばはんだ付け手順を用いて端部リング102と104の各々に結合させることがある。任意選択ではそのラング106は、例えば導電性接着剤を用いて端部リング102と104の各々に結合させることがある、図2に示したように、第1の端部リング102と第2の端部リング104は互いに空間的に離間した関係で対向すると共に、複数のラング106によって接続されており、これによりRFコイル100は環状の端部を有する円筒形状となると共に上述の撮像システム10に適合可能となる。この例示的実施形態ではRFコイル100は、距離Dだけ半径方向に互いから離間しているN本のラング106を含む。したがってラング106は、端部リング102及び104の周りに周回方向に配列されており、またこの例示的実施形態では互いから均等に離間されている。RFコイル100が有するラング106の数はこの例示的実施形態より少ないことも多いこともあり得ることを理解すべきである。ラング106の数は具体的な撮像用途の要件に基づいて選択されることがある。例えばラング106の数は、所望の撮像域FOV、所望の画像分解能、所望のパワー要件及び/または所望の撮像速度に基づいて選択されることがある。例示的な実施形態では各ラング106は複数のコンデンサ図示せずを含む。これらのコンデンサは例えば、ラング106を互いに電気的に接続させる低インダクタンスの端部リングコンデンサとすることがある。ラング106は、例えば銅など導電率が高い材料から製作されることがある。図2に示したRFコイル100は、全身用RFコイルとして、あるいは頭部用コイルなどの表面または、局所コイルとして用いられることがある。全身用RFコイルの場合にそのRFコイル100の寸法は、図1に示した超伝導マグネットアセンブリ12の内部にRFコイル100が装着可能となるように構成される。表面または局所コイル例えば、頭部用コイルの場合にそのRFコイル100の寸法は、図1にも示したようなボア46の内部にRFコイル100が配置可能となるように構成される。図3は、図2に示したRFコイル100の簡略斜視図である。上で検討したようにRFコイル100は、第1の端部リング102、第2の端部リング104及び複数のラング106を含む。この例示的実施形態では各ラング106は、第1のラング部分120、第2のラング部分122及び第3のラング部分124を互いに電気的に直列に結合させて含む。この例示的実施形態では第2のラング部分122は、第1、第2及び第3のラング部分120、122及び124の組み合わせ本明細書においてラング106とも呼ぶによって連続した単一の電気導体が形成されるように第1のラング部分120と第3のラング部分124の間に電気的に結合させている。第1のラング部分120、第2のラング部分122及び第3のラング部分124は、例えばはんだ付け手順及び/または導電性接着剤を用いて一体に結合させることがある。ラング106の形成に利用されるラング部分の数、サイズ及び箇所は幾つかの実施形態では、うず電流を低減または最小限することにより音響振動及びノイズを低減させ、かつコイル100のRF性能を上昇または最大化させるように選択されることを理解すべきである。再度図3を参照すると、第1のラング部分120は第1の端部130及び第2の反対側端部132を含む。第2のラング部分122は第1の端部134及び第2の反対側端部136を含む。さらに第3のラング部分124は第1の端部138及び第2の反対側端部140を含む。上で検討した例示的なラング106を形成するためには、第1のラング部分120の第1の端部130を上で検討したようなはんだまたは接着剤を用いて第1の端部リング102と電気的に結合させる。したがって第1のラング部分120の第1の端部130によってさらにラング106の第1の端部108が形成される。第1のラング部分120の第2の端部132は第2のラング部分122の第1の端部134と電気的に結合させている。第2のラング部分122の第2の端部136は第3のラング部分124の第1の端部138と電気的に結合させている。さらに第3のラング部分124の第2の端部140は、第2の端部リング104と電気的に結合させている。したがって第3のラング部分124の第2の端部140によってさらに、ラング106の第2の端部110が形成される。図4は、図2及び3に示した第1のラング部分120の一部分の前面図を表している。この例示的実施形態では第1のラング部分120は、少なくとも1つのマルチ導体アセンブリ150を含む。任意選択では第1のラング部分120は、単一のマルチ導体アセンブリ150を含むことがある。この例示的実施形態ではマルチ導体アセンブリ150は、図4に示したようなリボンケーブルタイプの配列で配置させることがある。図4は第1のラング部分120を説明するために用いているが、第1のラング部分120と実質的に同様に第3のラング部分124を形成し得ることを理解すべきである。マルチ導体アセンブリ150の数及び長さ、並びに第1及び第3のラング部分120及び124を形成するマルチ導体アセンブリ150内部の個々の導体の直径は、図2及び3に示したRFコイル100により生成しようとする所望の周波数に基づいて選択される。例えばマルチ導体アセンブリ150は、励起周波数が大きければ有する直径をより小さくし、また励起周波数が小さければ有する直径をより大きくすることがある。この例示的実施形態では複数の導体アセンブリ150は、第1のラング部分120が実質的に平面状となるようにして互いに平行に位置決めされている。任意選択ではマルチ導体アセンブリ150のうちの少なくとも幾つかをバンドル式配列で配置させることがある。図5は、図4に示したマルチ導体アセンブリ150のうちの少なくとも1つに代えて使用し得る例示的なマルチ導体アセンブリ170の上部斜視図である。図5に示したように、導体アセンブリ170は円形の断面形状を有する。導体アセンブリ170はさらに、その各々の長さが実質的に同じであるような複数の個々のワイヤ導体172を含む。ワイヤ導体172はそれぞれ、電気絶縁材料174によって囲繞されている。この例示的実施形態ではワイヤ導体172はそれぞれ、上で検討したようにRFコイル100により生成させようとする所望の周波数に基づいて選択される外径176を有する。導体アセンブリ170はさらに、複数の絶縁性ワイヤ導体172が互いに対する固定の相対的位置に維持されるようにしてワイヤ導体172を収容するように構成された外側絶縁層178を含むことがある。ワイヤ導体172は、例えば銅や銀などの高導電率材料から形成されている。さらに絶縁材料174は高い降伏電圧に耐えるように選択される。この実施形態ではそのワイヤ導体172は、導体アセンブリ170の長さ方向で導体170が互いに平行に延びるような平行配列で構成されている。図6は、図4に示した導体アセンブリ150のうちの少なくとも1つに代えて使用し得る例示的なマルチ導体アセンブリ180の上部斜視図である。図6に示したように、導体アセンブリ180は円形の断面形状を有する。導体アセンブリ180はさらに、その各々の長さが実質的に同じであるような複数のワイヤ導体182を含む。ワイヤ導体182はそれぞれ、電気絶縁材料184によって囲繞されている。この実施形態ではそのワイヤ導体182はそれぞれ、上で検討したようなRFコイル100により生成させようとする所望の周波数に基づいて選択される外径186を有する。導体アセンブリ180はさらに、複数の絶縁性ワイヤ導体182が互いに対する固定の相対的位置に維持されるようにしてワイヤ導体182を収容するように構成された外側絶縁層188を含むことがある。ワイヤ導体182は、例えば銅や銀などの高導電率材料から形成されている。さらに、絶縁材料184は高い降伏電圧に耐えるように選択される。この実施形態ではそのワイヤ導体182はさらに、電気導体アセンブリ180を形成するように一体に織り込まれ、撚り合されあるいは編み組みされている。具体的には複数の個々のワイヤ導体182は、各ワイヤ導体182の形状によって1つのらせんが形成されるように曲げられるまたは形成されている。さらに個々のらせんは、導体アセンブリ180を形成するように互いに織り合されるか織り込まれている。図7は、図4に示した導体アセンブリ150のうちの少なくとも1つに代えて使用し得る例示的なマルチ導体アセンブリ190の上部斜視図である。図7に示したように、導体アセンブリ190は円形の断面形状を有する。導体アセンブリ190はさらに、その各々の長さが実質的に同じであるような複数の個々のワイヤ導体192を含む。ワイヤ導体192はそれぞれ、電気絶縁材料194によって囲繞されている。この実施形態ではそのワイヤ導体192はそれぞれ、上で検討したようなRFコイル100により生成させようとする所望の周波数に基づいて選択される外径を有する。この実施形態ではそのワイヤ導体192はさらに、ワイヤバンドル196を形成するように一体に織り込まれ、撚り合されあるいは編み組みされている。複数のワイヤバンドル196は次いで、導体アセンブリ190を形成するように一体に織り込まれ、撚り合されあるいは編み組みされている。具体的にはワイヤバンドル196は、各ワイヤバンドル196の形状によって1つのらせんが形成されるように曲げられている。さらに個々のらせん巻きワイヤバンドル196は、導体アセンブリ190を形成するように互いに織り合されるか織り込まれている。導体アセンブリ190はさらに、複数の絶縁性ワイヤバンドル196が互いに対する固定の相対的位置に維持されるようにしてワイヤバンドル196を収容するように構成された外側絶縁層198を含むことがある。図8は、図4に示した導体アセンブリ150のうちの少なくとも1つに代えて使用し得る例示的なマルチ導体アセンブリ230の上部斜視図である。図8に示したように、導体アセンブリ230は矩形の断面形状を有する。導体アセンブリ230はさらに、その各々の長さが実質的に同じであるような複数の個々のワイヤ導体232を含む。ワイヤ導体232はそれぞれ、電気絶縁材料234によって囲繞されている。この実施形態ではそのワイヤ導体232はそれぞれ、上で検討したようなRFコイル100により生成させようとする所望の周波数に基づいて選択される外径を有する。導体アセンブリ230はさらに、複数の絶縁性ワイヤ導体232が互いに対する固定の相対的位置に維持されるようにしてワイヤ導体232を収容するように構成された外側絶縁層236を含むことがある。ワイヤ導体232は例えば銅や銀などの高導電率材料から形成されている。さらに、絶縁材料236は高い降伏電圧に耐えるように選択される。この実施形態ではそのワイヤ導体232はさらに、矩形断面を形成するように一体に織り込まれ、撚り合されあるいは編み組みされている。図9は、図3にも示した第2のラング部分122の上部斜視図である。上で検討したようにこの例示的実施形態では第2のラング部分122は、導体材料の単一片から製作した単一または一体性の電気導体である。第2のラング部分122は、例えば銅材料から製作されることがある。この例示的実施形態では、その第2のラング部分122は実質的に矩形の形状を有すると共に、幅210、長さ212及び厚さ214を含む。第2のラング部分122のこの幅210、長さ212及び厚さ214は、図2及び3に示したRFコイル100により生成しようとする所望の周波数に基づいて選択される。例えばより低い周波数ではより小さい体積例えば、より小さい幅、長さまたは幅が必要となり、またより高い周波数ではより大きな体積が必要となる。図8には矩形の形状に形成した第2のラング部分122を図示しているが、別の形状も利用し得ることを理解すべきである。図10は、図2に示したRFコイル100の簡略平面図である。上で検討したようにRFコイル100は、第1の端部リング102、第2の端部リング104及び複数のラング106を含む。この例示的実施形態では、各ラング106はさらに、1対の開口部または切り出し部220及び222を含む。動作時において開口部220及び222はうず電流の低減または最小化を容易にする。したがってこの開口部対220及び222はさらに、うず電流の低減の結果として音響振動及びノイズを低減させると共に、コイル100のRF性能を上昇または最大化させることが可能である。したがってうず電流の低減のためにこの開口部対220及び222は、ラング106が第1端部リング102と第2の端部リング104のそれぞれと出会う領域または、箇所224に配置させている。図10に示した実施形態では各ラング106は、ラング106の第1の端部108に配置させたラング開口部220と、ラング106の第2の端部110に配置させた第2のラング開口部222と、を有する。ラング開口部220及び222は、例えばラング106から材料例えば、銅を除去することによって形成することができる。ラング開口部対220及び222は好ましくは、図10に示したような矩形の形状を有する。任意選択ではこのラング開口部対220及び222は、うず電流の低減を容易にするような任意の形状を有することがある。例えばこのラング開口部対220及び222はU字形状を有することがある。しかし本明細書に記載した様々な実施形態は、図10に示した開口部を含まないRFコイルを形成することを理解すべきである。図11は、本明細書に記載したマルチ導体アセンブリのうちのいずれかを含むように製作し得る別の例示的なRFコイルアセンブリ300である。この例示的実施形態ではRFコイルアセンブリ300は、横方向電磁場型TEMコイルアセンブリとして配列させている。したがってRFコイルアセンブリ300は、中空の円筒構造またはフレーム304を囲繞する外側RF遮蔽302を含む。RF遮蔽302は、RF送信の遮蔽に適した銅製のメッシュその他の導体材料から形成させることがある。RFコイルアセンブリ300のRF遮蔽302について3つのコイル素子306を見えるようにした部分切欠き図で表している。配列させるとRFコイルアセンブリ300は、フレーム304の周回に沿って均等間隔にした全部で16個のコイル素子306を有する。しかしRFコイルアセンブリ300の様々な構成は任意の数のコイル素子306を有し得ることを理解すべきである。コイル素子306の図示から理解できるように、コイル素子306はフレーム304の主軸に沿った伝導性セグメントとして長さ方向に配置させている。一実施形態ではそのコイル素子306は、幅が概ね1.25インチでありかつ長さが概ね460mmであるような銅製のストリップである。しかし、コイル素子306がフレーム304の周りに均等間隔となっていれば、同様の幅と長さによって本明細書で検討した利点を同様に達成できることを理解されたい。コイル素子306はそれぞれ、コイル素子306の端部位置に配置したコネクタ308を介して共通のRF遮蔽302と電気的に連絡させている。したがってRF遮蔽302は、コイル素子302をRF送信に使用しているときに電流帰還経路の役割をすることがある。コイルアセンブリ300の1つの端部リング310上において、各コイル素子306の間に1つの脱結合素子312が取り付けられている。近傍のコイル素子306の脱結合によって各コイル素子からの送信と比べて制御の改善が得られるこれについては、以下で説明することにする。この例示的な実施形態では、TEMコイル300はさらに複数のマルチ導体アセンブリ320を含む。マルチ導体アセンブリ300は、本明細書に記載したマルチ導体アセンブリのうちのいずれかの形で具現化することができる。この例示的実施形態では、コイル素子306の各々の上に単一のマルチ導体アセンブリ320が形成またはパターン形成されていると共に、これが端部リング310と反対側端部リング322の間を延びている。別の実施形態ではその外側RF遮蔽302はさらに、少なくとも1つのマルチ導体アセンブリ330を含むように製作されることもある。この例示的実施形態では外側RF遮蔽302は、端部リング310から端部リング322まで延びる複数のマルチ導体アセンブリ330を含むと共に、外側RF遮蔽302の外側表面の周りで概ね等距離だけ離間させている。この例示的実施形態ではマルチ導体アセンブリ330は、本明細書に記載したマルチ導体アセンブリのうちのいずれかの形で具現化し得ると共に、アジマス方向と長手方向の両方の導電率を維持するようにサイズ設定しかつ位置決めされている。本明細書には、複数のラングを含んだ例示的なRFコイルを記載している。各ラングは複数のラング部分を含む。ラング部分のうちの少なくとも1つは単一の一体性導体である。ラング部分のうちの少なくとも1つは、複数の個々の電気導体から形成されている。各電気導体は円形断面を有し、かつ導体の外部表面の周りに配置させた絶縁材料を有する。動作時においてRFコイルは、各ラング上に発生するうず電流の低減を容易にする。このためRFコイルによって生成される加熱、振動及び/または音響ノイズも低減することができる。さらにこのRFコイルによって各ラングの幅に沿ってより均一な電流分布が生成され、これによってより均一な励起磁場を生成することができる。さらにこのRFコイルによれば、ノイズが発生する箇所すなわち、ラングの端部位置において直接的に音響ノイズ発生が有効に低減され、またこれにより患者、病院技師及び医師の体感を改善し得ると共に室内への追加の防音材料の設置の必要性も低減し得る。上の記述は例示であって限定でないことを理解されたい。例えば上述の実施形態及び/または、その態様は、互いに組み合わせて使用することができる。さらに、具体的な状況や材料を様々な実施形態の教示に適応させるようにその趣旨を逸脱することなく多くの修正を実施することができる。本明細書に記載した材料の寸法やタイプが様々な実施形態のパラメータを規定するように意図していても、これらは決して限定ではなく単なる例示である。上の記述を検討することにより当業者には別の多くの実施形態が明らかとなろう。様々な実施形態の範囲はしたがって、添付の特許請求の範囲、並びに本請求範囲が規定する等価物の全範囲を参照しながら決定されるべきである。添付の特許請求の範囲では、を含むincludingやようになったinwhichという表現をを備えるcomprisingやであるところのwhereinという対応する表現に対する平易な英語表現として使用している。さらに添付の特許請求の範囲では、第1の、第2の及び第3のその他の表現を単にラベル付けのために使用しており、その対象に対して数値的な要件を課すことを意図したものではない。さらに、添付の特許請求の範囲の限定は手段プラス機能形式で記載しておらず、また35U.S.C.§112、第6パラグラフに基づいて解釈されるように意図したものでもないただし、本特許請求の範囲の限定によってのための手段meansforの表現に続いて追加的な構造に関する機能排除の記述を明示的に用いる場合を除く。この記載では、様々な実施形態最適の形態を含むを開示するため、並びに当業者による任意のデバイスやシステムの製作と使用及び組み込んだ任意の方法の実行を含む様々な実施形態の実施を可能にするために例を使用している。この様々な実施形態の特許性のある範囲は本特許請求の範囲によって規定していると共に、当業者により行われる別の例を含むことができる。こうした別の例は、その例が本特許請求の範囲の文字表記と異ならない構造要素を有する場合や、その例が本特許請求の範囲の文字表記と実質的に差がない等価的な構造要素を有する場合があるが、本特許請求の範囲の域内にあるように意図したものである。