複数の孔を有する基板を振動させることにより粒子が前記基板の入口側から出口側へ前記孔を通過して分級される篩において、前記基板の入口側には前記粒子が互いにくっ付きあって塊となる粒子同士を分離するための複数の突起を形成したことを特徴とする篩。前記孔の穴径が1μm~150μmで、前記突起の高さ寸法が前記穴径の0.5~2倍であることを特徴とする請求項1に記載の篩。前記突起が合成樹脂、金属、セラミックの何れかで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の篩。この特許文献1により、分級効率を向上させ、分級作業の生産性を大幅に改善させることが可能な篩を提供することができた。しかしながら、粒子物質の種類によっては粘性があり、孔の入口側において粒子同士がくっ付きあって塊になるため、粒子が孔を通過しなくなり分級されない虞があることが判明した。この現象は、特に1μm~20μmの超微粒子において顕著に発生することが実施品で確認された。本発明は、かかる課題に鑑み、粒子同士がくっ付きあって塊になっても、この塊を崩して粒子を分級するようにした斬新な篩を提供することを目的とする。第1態様の発明は、複数の孔を有する基板を振動させることにより粒子が前記基板の入口側から出口側へ前記孔を通過して分級される篩において、前記基板の入口側には前記粒子が互いにくっ付きあって塊となる粒子同士を分離するための複数の突起を形成したことを特徴とする篩である。第2態様の発明は、孔の穴径が1μm~150μmで、突起の高さ寸法が前記穴径の0.5~2倍であることを特徴とする篩である。第3態様の発明は、前記突起が合成樹脂、金属、セラミックの何れかで形成されていることを特徴とする篩である。本発明では、篩作業中に孔の入口側で粒子が互いにくっ付きあって塊となっても、基板の粒子の入口側で基板とともに振動している突起にこの塊がぶつかりあうことにより塊が崩される。このため、粒子同士が分離して個々の粒となって、孔を通過するようになるので、円滑に分級され篩の作業効率を向上させることができる。特に、突起の高さ寸法を孔の穴径1μm~150μmの0.5~2倍にすることにより、突起の強度を維持しつつ粒子の塊を効率良く崩すことができる。これは、突起を孔の穴径の2倍よりも高くすると突起の強度が弱まり、0.5倍よりも低くすると粒子の塊が孔を塞いでしまい、分級されなくなる虞が高いからである。更に、突起を合成樹脂で形成することにより、合成樹脂の柔軟性によって粒子を傷つけないで塊を崩すことができる。また、突起を金属、例えばニッケル、パラジューム、鉄、銅、金、銀等の合金で形成することにより篩を基板と同じ材質である金属と一体に同時に製造することができる。また、突起をセラミックで形成することによりセラミック以外の例えば、有機物等の不純物を嫌う粒子を篩うときに有効である。以下、本発明に係る篩の実施形態について、図1~図4に基づいて詳述する。1はニッケル、パラジューム、鉄、銅、金、銀等の合金によって製作された金属製の篩であり、この基板2には球形等のいろいろな形状の粒子3を上側から下側へ通過させて分級する複数の孔4が形成されている。この孔4の形状は図1に示すような四角穴形状に限定されず、三角穴形状、六角穴形状、丸穴形状等でも良い。また、この孔4は基板2の入口側41の穴径を広くしているが、出口側42の穴径と同一のストレート形状でも良い。基板2には、粒子3が互いにくっ付きあって図3に示すように塊5となる粒子3同士を分離するための複数の円錐状の突起6が、基板2の入口側41に形成されている。そして、孔4の穴径aは1μm~150μmであり、突起6の高さ寸法bは孔4の穴径a1μm~150μmの1.5~2倍にすることにより、突起6の強度を維持しつつ粒子3の塊5を効率良く崩すようにしている。これは、突起6を孔4の穴径の2倍よりも高くすると突起6の強度が弱まり、0.5倍よりも低くすると粒子3の塊5が突起6と接触しないで落下して孔4を塞いでしまい、分級されなくなる虞が高いからである。以下、篩1の製造工程について図4に基づいて説明する。7はステンレス等の基盤で、この基盤7の上に第1段のレジスト感光性樹脂8をコートする。そして基盤7の上にニッケル9を電鋳で析出させると、ニッケル9がレジスト8の中心81に向かって外周から覆いかぶさって環状の庇部91が形成される。次に、ニッケル9の上の平坦部92に第2段のレジスト感光性樹脂10をコートする。このコートされたレジスト10の間のニッケル9の上に離型剤を介してニッケル11を電鋳で析出させるとニッケル9の庇部91で囲まれている窪み93が埋まり、この埋まった部分が突起6となる。その後、レジスト10を溶剤で溶かすと、この溶けた部分が孔4となり、ニッケル11を取り外して上下反転すると、図1及び図2に示す篩1を製造することができる。このように、突起6を篩1と同じ材質である、例えばニッケル等の金属で形成するようにすると、突起6を篩1と一体に同時に製作でき、製造工程を簡略化することができる。尚、突起6は、円錐状の突起6の孔形状を有するスクリーン印刷により、耐熱耐久性のある合成樹脂で形成することもできる。以下、このスクリーン印刷による製造工程について、図5に基づいて説明する。図5aに示すように、窪み111を有するニッケル基板11上にワイヤ121とワイヤ122からなるスクリーンマスク12とスキージー13を用いてインク14によりメッシュを形成する。形成するインク14は、有機物エポキシ、ポリウレタン、ポリイミド、紫外光硬化樹脂等や、セラミックアルミナ、シリカ、等のスラリー状のものや、アルコキシドセラッミクの混合物で良い。次に図5bに示すように、スクリーン印刷後はスクリーンマスク12を離型し、インク14を重合又は焼成する。一般には、Ni電鋳材が基板11の場合はそれ自身に酸化皮膜があり離型性を有しているので、重合又は焼成後は容易に離型することができる。しかし、必要によっては、弗素系の離型剤を予め薄くコートした方が好ましい。次に、図5cに示すように、インク14を重合又は焼成したことによりメッシュが形成されるときに、窪み111にインク14が充填され、離型されればその充填個所が突起61となって形成される。次に図5dに示すように、重合又は焼成されたインク14がメッシュとなって基板11から離型されることにより、突起61が一体となって上述した有機物やセラミック等の素材で出来上がる。この工法は、スクリーン印刷で基板11上にインク14からなるメッシュと突起61を一体形成したが、この基板11をベースにインジェクション成形でメッシュを製作すれば、突起61を有する有機物のメッシュを形成することもできる。このように合成樹脂で形成することにより、突起61の先鋭部12で粒子3の塊5を崩すとき、合成樹脂の柔軟性によって粒子3を傷つけることはないので、好ましい。また、また、突起61をセラミックで形成することによりセラミック以外の例えば有機物等の不純物を嫌う粒子を篩うときに有効である。そして、本発明に係る篩1を所定の周波数と振幅を備えた振動手段によって上下方向、左右方向のほか、ラジアル方向等に振動させて、凝集し易い粒子3の分級を行う篩い作業を実行すると、粒子の粘性や吸着により粒子3同士が孔4の入口側で粒子が互いにくっ付きあって塊5となる場合がある。この場合、図3に示すように基板2と一緒に振動している突起6の先鋭部12にこの塊5がぶつかりあって塊5が崩され、粒子3同士が分離して矢印のように孔4を通過するようになるため、円滑に分級され篩1の作業効率を向上させることができた。このことは、次に示す性能試験の結果から立証できた。本発明に係る篩装置の性能試験の結果を説明する。図6の写真で示すように、穴径が14μmで30ピッチの孔4が850個/1平方インチあり、高さ7μmの多数の突起6をライン幅に設けた篩1を用意した。そして、この篩1を周波数35kHzの振とう機で10分間振動させながら粒径5~20μmの有機樹脂の粒子3を篩1の上から散布すると、凝集してくっ付きあった粒子3の塊5が突起6の先鋭部12により崩されて分離分散していることが篩1の上部で目視でき、14μm以下の粒子を分級回収したところ、突起6を有さない従来の篩と比較すると、1.5~2倍も回収効率が高いことが確認できた。図7~図9は本発明の他一実施形態を示すもので、突起62の形状を三角錐形状にしたものであり、突起62以外の他の構成部品については図1~図3と同一符号を付して詳細な説明は省略する。この他一実施形態においても、図9に示すように、図3で上述した実施形態の場合と同様に基板2と一緒に振動している突起62の先鋭部121にこの塊5がぶつかりあって塊5が崩され、粒子3同士が分離して矢印のように孔4を通過するようになるため、円滑に分級され篩1の作業効率を向上させることができる。図10~図12は本発明の他二実施形態を示すもので、突起63の形状を円柱形状にしたものであり、突起63以外の他の構成部品については図1~図3と同一符号を付して詳細な説明は省略する。この他二実施形態においても、図12に示すように、図3で上述した実施形態の場合と同様に基板2と一緒に振動している突起63の先端部122にこの塊5がぶつかりあって塊5が崩され、粒子3同士が分離して矢印のように孔4を通過するようになるため、円滑に分級され篩1の作業効率を向上させることができる。尚、突起63の先端部122が平坦であるため、図3及び図9の場合と比較して塊5が崩されにくい虞があるため、突起63の個数を上述した実施形態よりも多くした方が好ましい。このように、突起6、61、62、63は何れの形状であっても塊5を崩すことは可能であり、突起形状であれば他の異なる形状でも適用することができる。