基板に実装された素子部品を外部から遮蔽するシールドケースの集合体であって、縦m個×横n個m、nは、それぞれ独立に、2以上の整数を表すからなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなり、隣接するシールドケース間の分割箇所に沿って、レーザー光を照射し焼入れしてなることを特徴とするシールドケース集合体。前記シールドケースが、電鋳法によって形成され、その厚さが0.03mm~0.08mmであり、内側の高さが0.1mm~1.5mmであり、天板の一辺の長さが0.2mm~15mmである請求項1記載のシールドケース集合体。前記シールドケースが、銅、ニッケル、銅合金又はニッケル合金である請求項1又は2に記載のシールドケース集合体。前記ニッケル合金が、ニッケル-リン、ニッケル-マンガン、ニッケル-コバルト、又はニッケル-鉄である請求項3に記載のシールドケース集合体。プリント基板に縦m個×横n個m、nは、それぞれ独立に、2以上の整数を表すからなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、該素子部品集合体に請求項1~4のいずれかに記載のシールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、該電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法。本発明者らは、従来のシールドケースが有する前記問題に対処するために、小型化された素子部品に実装可能なシールドケースとして、電鋳法によるシールドケース集合体を先に提案した特願2010-218981号明細書。しかしながら、提案したシールドケースのように、厚さの薄い金属製シールドケースを使用する場合、金属材料又は厚さによっては、シールドケースへのV溝加工が難しくなるため、容易に分割加工できないという問題があった。このため、シールドケースの集合体をプリント基板に実装した後、ダイシング機等で切断して分割するか、または素子部品をプリント基板に実装した後、予め個片に分割したシールドケースを所定の位置に実装する必要があった。本発明は、このような状況下になされたものであって、容易に個片に分割可能なシールドケース集合体及びそれらをプリント基板の素子部品集合体に実装した電子部品集合体から、低価格かつ高効率で電子部品を製造する方法を提供することを目的とする。本発明者らは、前記目的を達成するために、鋭意研究を重ねた結果、金属製シールドケース集合体の分割する箇所に、レーザー光を照射し焼入れすることによって、容易に個片に分割可能なシールドケース集合体が得られることを見出した。また、プリント基板に素子部品を多数個実装して素子部品集合体となし、前記シールドケース集合体で実装後、容易に個片に切り分けることにより、電子部品を低価格かつ高効率で製造し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。すなわち、本発明は、1基板に実装された素子部品を外部から遮蔽するシールドケースの集合体であって、縦m個×横n個m、nは、それぞれ独立に、2以上の整数を表すからなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなり、隣接するシールドケース間の分割箇所に沿って、レーザー光を照射し焼入れしてなることを特徴とするシールドケース集合体、2前記シールドケースが、電鋳法によって形成され、その厚さが0.03mm~0.08mmであり、内側の高さが0.1mm~1.5mmであり、天板の一辺の長さが0.2mm~15mmである上記1に記載のシールドケース集合体、3前記シールドケースが、銅、ニッケル、銅合金又はニッケル合金である上記1又は2に記載のシールドケース集合体、4前記ニッケル合金が、ニッケル-リン、ニッケル-マンガン、ニッケル-コバルト、又はニッケル-鉄である上記3に記載のシールドケース集合体、及び5プリント基板に縦m個×横n個m、nは、それぞれ独立に、2以上の整数を表すからなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、該素子部品集合体に上記1~4のいずれかに記載のシールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、該電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法を提供するものである。本発明によれば、レーザー光の照射により容易に個片に分割可能な複数個のシールドケースが一体となったシールドケース集合体を、プリント基板上の素子部品集合体に実装することで、電子部品を容易に個片に切り分けることができ、電子部品を低価格かつ高効率で、製造する方法を提供することができる。まず、本発明に使用するシールドケース集合体について説明する。[シールドケース集合体]本発明で使用されるシールドケースは、縦m個×横n個の多数個のシールドケースm、nは、それぞれ独立に、2以上の整数を表すを、板チョコ状に規則的に並べてなる多数個取りの金属製シールドケースである。m、nの数は、好ましくは2~100であり、2以上であると電子部品の生産性に寄与し、100以下であるとプリント基板上の素子部品集合体とシールドケース集合体間との位置合わせが精度良くできるため好ましい。前記シールドケースの厚さは、0.03mm~0.08mmが好ましい。0.03mm以上であるとシールド性が保たれ、かつ搬送装置によるピックアンドプレース動作時の圧力に耐えうるため好ましい。また、0.08mm以下であるとレーザー加工時間が短くなり生産性に優れると共に、軽量であり材料コストも下がるため好ましい。前記シールドケースの寸法は、特に限定されないが、ピックアンドプレース動作等を含む搬送及びシールドケースの機械的強度を考慮した場合、内側の高さが0.1mm~1.5mmであることが好ましく、天板の一辺の長さは0.2mm~15mmであることが好ましい。また、隣接する個々のシールドケースの間隔は0.3mm~1mmであることが好ましい。間隔が0.3mm以上であると、後述する電鋳法によるシールドケース集合体の製造における母型からの剥離が容易で、かつ電着の均一性が良好となり好ましい。さらに、密着性が確保され、個片に分割する時に剥離のおそれがなく好ましい。間隔が1mm以下であるとコスト、生産効率の観点から好ましい。前記シールドケースは、銅、ニッケル、銅合金又はニッケル合金であることが好ましく、特に銅、ニッケル、ニッケル-リン、ニッケル-マンガン、ニッケル-コバルト、ニッケル-鉄であることが好ましい。これらの金属を使用することにより、良好な機械的強度やシールド性が得られる。本発明に使用するシールドケース集合体は、機械的強度、寸法精度、コスト及び生産性の観点から、板金の絞り加工や曲げ加工では、製造することは不利であるため、金属製品の複製法の一つである電鋳法によって製造するのが好ましい。これは、電気化学反応により、シールドケース集合体の型となる母型の表面に所定の厚さで金属を電着層として還元析出させた後、この電着層を母型から剥離することによって製造するものである。本発明で使用する母型材料については、特に限定されないが、銅、ニッケル、クロム、真鍮などがあり、離型皮膜の形成方法としては複素環式チアジアゾール誘導体を含む溶液に母型を浸漬したあとに電気めっきを施す方法や、クロム酸溶液に浸潰してクロム酸皮膜を形成させる方法がある。また、抜き勾配を付ける場合は10°~20°が好ましい。本発明で使用するシールドケース集合体の製造条件については、電着金属の種類によって適宜選択される。例えば、ニッケル電着では、塩化ニッケル浴、硫酸ニッケル浴、スルファミン酸ニッケル浴、ホウフッ化ニッケル浴などが一般に用いられ、電流密度は2.5A/dm2~15A/dm2の範囲で適宜調整し、通常1時間~2.5時間通電して製造する。次に、本発明のレーザー光照射による焼入れについて説明する。[レーザー光照射による焼入れ]本発明の、シールドケース集合体の分割箇所への焼入れは、所定の波長を有するレーザー加工機を使用する。具体的には、レーザー加工機のレーザー光の出力、加工速度、ビーム径等を制御し、レーザー光を分割箇所に照射して、金属製シールドケース材料の変態点以上から溶融点以下の温度範囲に加熱して、自己冷却放冷材料自身の熱拡散による急速冷却することによって行う。シールドケース材料の金属の種類によって変態点、溶融点は異なるが、一般には750°C以上、1400°C以下の範囲が好ましい。シールドケース集合体の分割箇所へ焼入れを行うと、焼入れ条件冷却条件にも依存により異なるが、通常、焼入れされた部位の硬度は増すが、逆に衝撃には脆くなるため、分割が容易になる。本発明に使用したシールドケース集合体の加工方法について説明する。[シールドケース集合体の加工方法]本発明で使用するレーザー加工機については、金属材料に対するマイクロ溶接に使用可能なレーザー加工機であれば特に限定されない。また、レーザー加工機のレーザー光の波長の範囲N次高調波含む;Nは2以上の整数も、特に限定されないが、コスト、メンテナンス、生産性、安全性等の観点から、例えば、近紫外から近赤外の波長範囲、つまり、190nm~2500nm、好ましくは350nm~1200nmである。本発明で使用する0.03mm~0.08mmの厚さのニッケル製シールドケースでは、例えば、波長が1100nmの赤外レーザーを使用する場合は、出力10W~30Wで、加工速度を50mm/分~300mm/分とすることが好ましい。同様に、例えば、全固体パルスレーザー例えば、発振周波数:20kHzの第三高調波である波長が355nmの紫外レーザーを使用する場合は、出力1W~2Wで、加工速度を50mm/分~300mm/分とすることが好ましい。このときのビーム径は0.05mm~0.2mmの範囲にあることが好ましい。尚、レーザー光の照射エネルギーによっては、金属製シールドケースの表面が溶出し、レーザー光のビーム径の幅で細い線状痕が形成されることがあるが、その深さを金属製シールドケースの厚さの1/2以下に収まるように、上記のような加工条件を設定することにより、例えば、プリント基板への実装工程での搬送の際に金属性シールドケース自体が分割されてしまうおそれもなく、実装プリント基板との接合後、良好な分割ができる。図1は本発明で使用したシールドケース集合体とシールドケースを個片に分割するためのレーザー照射箇所の一例を示す説明図である。また、図2は本発明で使用したレーザー加工装置発振機からシールドケース分割箇所までのレーザー光の経路の一例を示す模式図である。図1に示すように、シールドケース集合体1の分割箇所である隣接するシールドケース3間の中心線2に沿って、レーザー光4を照射し、走査移動することで、シールドケース集合体1の分割箇所を焼入れする。尚、図2に示すように、レーザー加工装置発振機5から出射したレーザー光4は、ミラー6で反射され、レンズ7で絞られ、分割箇所へ入射するように制御されている。実際の走査に関しては、レーザー光4を直接走査しても良いが、レーザーヘッド部等からの粉塵の落下を抑制するために、シールドケース集合体1予めステージ上に固定を移動させても良い。分割箇所に関しては、通常、隣接するシールドケース3間の中心線2が選ばれるが、特に制限されない。ただし、プリント基板に実装し個片に分割する場合には、分割後の、破断面の平滑性、またバリ、クラック等の発生の抑制の観点から、シールドケース集合体1の分割箇所とプリント基板シールドケースを実装する面に対し裏面側に予め設けたV溝箇所部との位置関係については、互いに重なり合うように対応させておくことが好ましい。本発明のレーザー焼入れを施したシールドケース集合体を使用した電子部品の製造方法について説明する。[電子部品の製造方法]図3は本発明のレーザー焼入れを施したシールドケース集合体を用いて電子部品を製造する工程の一例を工程順に示す説明図である。まず、図3aに示すように、予めV溝10を加工したプリント基板9に、素子部品8を縦m×横n個m、nは、それぞれ独立に、2以上の整数を表すを実装して素子部品集合体となした後、図3bに示すように、前記シールドケース集合体をプリント基板9に実装する。実際の実装は、前記シールドケース集合体とプリント基板9との接合により行うが、接合に関しては、導電性接着材の熱硬化又はクリームはんだのリフロー等により行う。しかる後、図3cにおけるV溝10の位置でプリント基板を個片に切り分けることで、中心線2に焼入れされたシールドケース集合体が、同時に一体となって容易に切り分けられ、図3dに示す電子部品11を、短時間で多数個得ることができる。ここで、シールドケース集合体が実装されたプリント基板の個片への切り分け方法の一例を説明する。図4は本発明のレーザー焼入れを施したシールドケース集合体を用いて電子部品を製造する工程の一つである分割工程の一例を説明するための分割機及び電子部品集合体の模式図である。まず、分割機12は、ベース13、クランプ14、分割ヘッド15及び搬送コンベア16で構成されている。ベース13上を隣接するシールドケース間の配列ピッチ量に応じてステップ送りされた縦m個×横n個の電子部品集合体は、分割位置でクランプ14の下降により固定される。次いで、分割ヘッド15が下降し、プリント基板のV溝に沿って、縦方向紙面に立てた法線方向m個の電子部品が一列に連なった集合体に分割する。さらに、搬送コンベア16により、次のステップに移送されたm個の電子部品が一列に連なった集合体は、上記と同様にして、m個の電子部品に切り分けられる。このように個片に切り分けることで、容易に多数個の電子部品を得ることができる。本発明において用いられる素子部品としては、具体的には、MEMSマイクロフォン、水晶振動子、無線モジュール、タイムベースモジュール、セラミックレゾネータ、ブルートゥースモジュール等が挙げられる。次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明はこの例によってなんら限定されるものではない。[シールドケース集合体の作製]等間隔に14個×18個の凸部幅2.6mm×長さ3.6mm×高さ0.7mmを有する銅製の母型を用意し、スルファミン酸ニッケル浴中で、電流密度5A/dm2で70分間通電し、厚さ0.04mmのシールドケース集合体1を作製した。[実施例1]隣接する個々のシールドケース3間の中心線2に沿って、レーザー微細加工システムMWL-WS05Tファインデバイス社製を用いて、波長1100nmの赤外レーザー光を、出力20Wで連続発振し、200mm/分の加工速度で走査し、焼入れを行った。次に、クリームはんだを印刷したプリント基板9の所定の位置に、前記レーザー焼入れ加工したシールドケース集合体を搭載して、はんだリフローによりプリント基板9に実装した。[実施例2]隣接する個々のシールドケース3間の中心線2に沿って、レーザー微細加工システムMWL-WS05Tファインデバイス社製を用いて、全固体パルスレーザーの第三高調波である355nmの紫外レーザー光を、20kHzで発振し、200mm/分の加工速度で走査し、焼入れを行った。実施例1と同様にしてクリームはんだを印刷したプリント基板9の所定の位置に、前記レーザー焼入れ加工したシールドケース集合体を搭載して、はんだリフローによりプリント基板9に実装した。[比較例1]クリームはんだを印刷したプリント基板9の所定の位置に、レーザー焼入れをしていないシールドケース集合体1を搭載して、はんだリフローによりプリント基板9に実装した。[評価方法]実施例1、実施例2及び比較例1で作製した各シールドケース集合体を実装したプリント基板9を、プリント基板9に予め設けたV溝10に沿って、電子部品を個片に分割した後、シールドケース3の破断面を観察し、平滑であれば○、バリ、クラック等の発生、または分割が不能な場合を×として評価した。評価結果を表1に示す。分割線中心線に沿ってレーザー光で焼入れした金属製シールドケース集合体を、プリント基板に実装した電子部品集合体は、個片への分割が容易であり、しかも、金属製シールドケースの分割面はバリのないシャープな端面であった。