吸気口と排気口を有するケーシングと前記ケーシング内に収納したファンを装着したファンモータおよび前記ファンモータを駆動する制御装置を備えた換気装置であって、前記ケーシングには、前記ファンモータのガイドベーンの一部とこのケーシングの外側を連通させる小孔を設け、前記制御装置には、前記ファンモータの回転速度を制御する速度制御手段と、前記制御装置の基板上に設置して前記小孔から伝わる空気の圧力を検知する半導体圧力センサと、前記小孔と前記半導体圧力センサとを接続するチューブを備え、前記制御装置は、前記半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる空気の圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御することにより前記排気口から吐出される風量を一定に保つことを特徴とする換気装置。前記小孔は前記ファンの回転で生成される排気流の方向に対してほぼ対向するケーシングの位置に設けられた請求項1記載の換気装置。前記小孔は前記ファンの回転で生成される排気流の方向に対して垂直方向のケーシングの位置に設けられた請求項1記載の換気装置。吸気口と排気口を有するケーシングと前記ケーシング内に収納したファンを装着したファンモータと前記ファンモータを駆動する制御装置および前記排気口に接続した排気ダクトから構成される換気システムであって、前記排気ダクトには、小孔を設け、前記制御装置には、前記ファンモータの回転速度を制御する速度制御手段と、前記制御装置の基板上に設置して前記小孔から伝わる空気の圧力を検知する半導体圧力センサと、前記小孔と前記半導体圧力センサとを接続するチューブを備え、前記制御装置は前記半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる空気の圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御することにより前記排気口から吐出される風量を一定に保つことを特徴とする換気システム。底部に小孔を設けた箱の前記小孔に近接して前記半導体圧力センサを収納し、前記箱の小孔の中心が前記排気ダクトの小孔の中心と合致するよう前記箱を前記排気ダクトに取り付けた請求項4記載の換気システム。制御装置はダクト長設定手段を備え、前記半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる空気の圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御するための前記所定値をダクト長で補正する請求項1乃至3のいずれかに記載の換気装置。制御装置はダクト長設定手段を備え、前記半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる空気の圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御するための前記所定値をダクト長で補正する請求項4または5記載の換気システム。制御装置は温度補正サーミスタを備え、前記半導体圧力センサが検知する圧力値を前記温度補正サーミスタの検知する周囲温度で補正する請求項1乃至3または請求項6のいずれかに記載の換気装置。制御装置は温度補正サーミスタを備え、前記半導体圧力センサが検知する圧力値を前記温度補正サーミスタの検知する周囲温度で補正する請求項4または5または7記載の換気システム。このような従来の方式において、圧力センサによるものでは、圧力センサの中でも差圧センサと言われるものを使用しており、圧力センサが高価であり、また圧力センサの取り付け構造が複雑になる課題がある。また、DCモータの特性値を風量推定に用いる方法は、モータの特性値を実験によって求め、そのデータをマイコンなどの記憶装置ROMに記憶させることをおこなうのでデータの採取に多大の労力と時間を必要とし、従って開発期間が長くなる課題があった。そこで本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、安価なセンサを使用し簡単な構造で一定風量の排気を制御することができる換気装置および換気システムを提供することを目的とする。そして、この目的を達成するために、本発明の換気装置は、吸気口と排気口を有するケーシングと前記ケーシング内に収納したファンを装着したファンモータおよび前記ファンモータを駆動する制御装置を備えた換気装置であって、前記ケーシングには、前記ファンモータの排気風路の一部と外気とを連通させる小孔を設け、前記制御装置には、前記ファンモータの回転速度を制御する速度制御手段と、前記制御装置の基板上に設置して前記小孔から伝わる空気の圧力を検知する半導体圧力センサと、前記小孔と前記半導体圧力センサとを接続するチューブを備え、前記制御装置は、前記半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる空気の圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御することにより前記排気口から吐出される風量を一定に保つことを特徴とする換気装置としたものであり、これにより所期の目的を達成するものである。また、この目的を達成するために、本発明の換気システムは、吸気口と排気口を有するケーシングと前記ケーシング内に収納したファンを装着したファンモータと前記ファンモータを駆動する制御装置および前記排気口に接続した排気ダクトから構成される換気システムであって、前記排気ダクトには小孔を設け、前記制御装置には、前記ファンモータの回転速度を制御する速度制御手段と、前記制御装置の基板上に設置して前記小孔から伝わる空気の圧力を検知する半導体圧力センサと、前記小孔と前記半導体圧力センサとを接続するチューブを備え、前記制御装置は前記半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる空気の圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御することにより前記排気口から吐出される風量を一定に保つことを特徴とする換気システムとしたものであり、これにより所期の目的を達成するものである。本発明によれば、前記小孔から伝わる空気の圧力を前記半導体圧力センサで検知する構成としたことにより、安価なセンサを使用し簡単な構造で、かつ前記換気装置の搬送する空気を換気装置の風路外に漏らすことなく排気風量が安定した換気装置および換気システムを提供できるという効果を得ることができる。本発明の請求項1記載の発明は、吸気口と排気口を有するケーシングと前記ケーシング内に収納したファンを装着したファンモータおよび前記ファンモータを駆動する制御装置を備えた換気装置であって、前記ケーシングには、前記ファンモータの排気風路の一部と外気とを連通させる小孔を設け、前記制御装置には、前記ファンモータの回転速度を制御する速度制御手段と、前記制御装置の基板上に設置して前記小孔から伝わる空気の圧力を検知する半導体圧力センサと、前記小孔と前記半導体圧力センサとを接続するチューブを備え、前記制御装置は、前記半導体圧力センサが検知する圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御することにより前記排気口から吐出される風量を一定に保つことを特徴とする換気装置である。このことにより、安価に風量制御が行えるという効果を奏する。本発明の請求項2記載の発明は、請求項1記載の換気装置において、小孔はファンの回転で生成される排気流の方向に対してほぼ対向するケーシングの位置に設けられたことを特徴とする換気装置であり、小孔から吐出する空気の風速が速くなり検知量の差が大きくなって安定して風量制御が行えるという効果を奏する。本発明の請求項3記載の発明は、請求項1記載の換気装置において、小孔はファンの回転で生成される排気流の方向に対して垂直方向のケーシングの位置に設けられたことを特徴とする換気装置であり、動圧の影響を排して静圧を正確に測定することができ精度高く風量制御が行えるという効果を奏する。本発明の請求項4記載の発明は、吸気口と排気口を有するケーシングと前記ケーシング内に収納したファンを装着したファンモータと前記ファンモータを駆動する制御装置および前記排気口に接続した排気ダクトから構成される換気システムであって、前記排気ダクトには、小孔を設け、前記制御装置には、前記ファンモータの回転速度を制御する速度制御手段と、前記制御装置の基板上に設置して前記小孔から伝わる空気の圧力を検知する半導体圧力センサと、前記小孔と前記半導体圧力センサとを接続するチューブを備え、前記制御装置は前記半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる空気の圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御することにより前記排気口から吐出される風量を一定に保つことを特徴とする換気システムである。このことにより、ファンの回転による乱流の影響をほぼ排して静圧を検知することができ、精度良く風量制御がおこなえるという効果を奏する。本発明の請求項5記載の発明は、請求項4記載の換気装置において、底部に小孔を設けた箱の前記小孔に近接して歪センサを収納し、箱の小孔の中心が前記排気ダクトの小孔の中心と合致するよう箱を排気ダクトに取り付けたことを特徴とする。このことにより、風速は箱の小孔で規制することができ、排気ダクトの小孔は大きめに開ければよく現場での作業性が向上するという効果を奏する。本発明の請求項6記載の発明は、請求項1乃至3のいずれかに記載の換気装置において、制御装置はダクト長設定手段を備え、前記半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる空気の圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御するための前記所定値をダクト長で補正することを特徴とする換気装置であり、前記換気装置が設置された場所のダクト長の影響による誤差をなくし精度よく風量制御が行えるという効果を奏する。本発明の請求項7記載の発明は、請求項4または5記載の換気システムにおいて、制御装置はダクト長設定手段を備え、前記半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる空気の圧力が所定値になるよう前記ファンモータの回転数を制御するための前記所定値をダクト長で補正することを特徴とする換気装置であり、前記換気装置が設置された場所のダクト長の影響による誤差をなくし精度よく風量制御が行えるという効果を奏する。本発明の請求項8記載の発明は、請求項1乃至3または6のいずれかに記載の換気装置において、制御装置は温度補正サーミスタを備え半導体圧力センサが検知する圧力値を温度補正サーミスタの検知する周囲温度で補正することを特徴とする換気装置であり、運転する季節などの影響による誤差をなくし精度よく風量制御が行えるという効果を奏する。本発明の請求項9記載の発明は、請求項4または5記載の換気システムにおいて、制御装置は温度補正サーミスタを備え歪センサが検知する風速値を温度補正サーミスタの検知する周囲温度で補正することを特徴とする換気装置であり、運転する季節などの影響による誤差をなくし精度よく風量制御が行えるという効果を奏する。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。実施の形態1図1は換気装置及び換気システムの外観図である。図1は換気装置1が複数の吸気箱2とそれぞれ吸気ダクト3で連結されるとともに排気ダクト4を接続した状態換気システムを示している。制御箱5は換気装置1の外部に設けられていて後述する制御装置14を収納している。図2は図1の換気装置及び換気システムが建物の天井に取り付けられた状態を示す図である。図2のように換気装置1と吸気箱2は梁101に吊り下げる状態で取り付けられる。吸気箱2の下端は天井102を貫通し、吸気グリル6で覆われている。排気ダクト4の先端は壁103を貫通し、排気グリル7で覆われている。ファンモータ8に取り付けたファン9が回転すると矢示のように吸気グリル6、吸気箱2、吸気ダクト3、ファン9、排気ダクト4、排気グリル7の空気流が発生し、建物内の空気が屋外に排出される。図3aは換気装置の構造を示す図で、図2の換気装置を下面から見たA-B示断面図である。換気装置は、本体の外郭であるケーシング10と、ケーシング10内にファン9を装着したファンモータ8とこのファンモータ8を駆動する制御装置14を備えている。ケーシング10には3個の吸気口11と排気口12が設けられている。ファン9の周囲にはガイドベーン13が設けられ、ファン9の矢示方向の回転により吸気口11から吸入した空気が排気口12から排出される。制御装置14はケーシング10の外側のコーナ部に設けた制御箱5に収納されている。また、制御箱5は、排気風路の一部と連通し、すなわち、ガイドベーン13の一部とケーシング10に設けた小孔10a介して連通し、この小孔10aの制御箱5側に設置した制御装置14の基板上に設置して小孔10aから伝わる空気の圧力を検知する半導体圧力センサ15と、小孔10aと半導体圧力センサ15を接続するチューブ15aとを備える。なお、小孔10aの制御箱5側にはチューブ15aを固定できる筒状の加工がされているものとする。また、制御装置14は、半導体圧力センサ15が検知する圧力が所定値になるようにファンモータ8の回転速度を制御する速度制御手段23を備えている。つまり、図3bは、図3aのC示の部分、すなわちケーシング10のコーナ部分および制御箱5を拡大した図に示すように、ガイドベーン13の排気側の終端部が当接するケーシング10に小孔10aを設け、この小孔とチューブ15aを介して制御装置14の基板上に設置された半導体圧力センサ15の検知口に接続されており、ケーシング10の小孔10aから伝わる圧力Pが検知できる。半導体圧力センサ15は圧力Pの空気に押されたセンサチップ部の機械的な微小な変化ひずみを電気信号として検出するセンサであり、内蔵する変換回路で圧力Pが直線的に出力電圧Eに変換されて出力される。なお、図3のように小孔10aと半導体圧力センサ15の検知口が相対するような位置関係にある場合は、小孔と検知口が密接できるように構造上の工夫ができれば、チューブ15aは必ずしも必要ではない。ここで、圧力Pは排気風量Qと相関があり、ほぼ比例関係である。ダクト長設定手段26および温度補正用サーミスタ16も制御装置14に搭載している。ダクト長設定手段はディップスイッチのように組合せで設定してもボリュームのようにアナログで設定しても構わない。図4aは換気装置の電気的な構成を示す図である。ファンモータ8に接続した制御装置14は、変換回路を内蔵した半導体圧力センサと温度補正用サーミスタ16に接続した抵抗器18を電源19で付勢し、半導体亜鶴良くセンサの出力電圧Eと温度補正用サーミスタの両端電圧を2個のA/Dコンバータ20、21でそれぞれデジタル値に変換してCPU22マイコンなどの中央処理装置の入力とし、このCPU22の出力として速度制御手段23が接続され、さらにCPU22の入力として風量設定スイッチ24およびダクト長設定手段26が接続される構成としている。ここで速度制御手段は例えはパルス幅変調PWM方式の速度調節装置が用いられる。図4bは半導体圧力センサの内蔵変換回路を詳細に表した図である。一般にセンサチップ歪ゲージはひずみによる抵抗の変化が極めて小さいので、図4aに示すホイートストンブリッジ回路に組み、抵抗の微小な変化を検出する。ホイートストンブリッジ回路では、ホイートストンブリッジ回路の出力電圧e=ブリッジ電圧×R1×R3-R2×R4/R1R2×R3R4、および、R1=R2=R3=R4=Rの関係から、抵抗変化分に比例した出力電圧が得られるとともに、ひずみにも比例した出力電圧が得られる。つまり、出力電圧は、ホイートストンブリッジ回路の出力電圧e=ブリッジ電圧×ΔR/4R=ブリッジ電圧×Ks×ε/4、ここで、ε:ひずみKs:ゲージ率となる。このホイートストンブリッジ回路の出力電圧eは、微小電圧なので、増幅器17aで増幅してアナログ出力出力電圧EとしてA/Dコンバータに接続する。図5は半導体圧力センサが検知する圧力Pと半導体圧力センサの出力電圧Eの関係を示す図である。図6は一般的な半導体圧力センサの構造を示す図である。半導体圧力センサは制御装置14の基板上に設置して、基板の配線パターンで配線できるため簡単な構成で換気装置および換気システムを提供できる。図7は一般的な換気装置のP-Q特性を示す図である。図のダクト長ごとの負荷曲線は、排気ダクト4の長さで負荷が大きく変わることを表している。排気ダクトの配管径は排気口12の大きさから施工上一律に決められている。ここで、一般的なダクト長である10m以下であれば例えば400m3/hを得ようとすると25Paを所定の圧力とすればおおよそ近い風量を得られるが、ダクト長が25mにもなればそれを考慮した80Paを所定の圧力としないと400m3/hを得ることはできないことを表している。図8はCPU22の内部メモリROMに記憶された風量設定と図5で説明した出力電圧Eの値所定値を示す図である。例えば、風量設定スイッチ24が弱に設定されている場合で周囲温度が25°Cの場合は所定値はE1であることを示す。さらに、ダクト長の設定値ごとに同様の情報テーブルを設け、ダクト長に合わせて所定値E1を読み換えることができる。次に図1~図8を参照しながら図9を用いて制御装置14の風量制御の動作を説明する。S1ステップ1において、制御装置14は風量設定スイッチ24の設定値例えば図6のダクト長5mの弱V1を読み、次にS2で温度補正用サーミスタ16の検知する周囲温度例えば25°Cを読む。次にS3では図8で説明した所定値E1を選択する。次にS4では図7および8で説明したダクト長の設定値に合わせた情報テーブルから所定値E1を読み換える。次にS5では半導体圧力センサ15が検知する出力電圧Eを所定値E1と比較しE<E1であればファンモータ8を減速しS6、次にS7でE>E1であればファンモータ8を増速するS8。以上の動作はCPU22内のRAMやROMが共働するCPUのプログラムの形態で実施される。このような動作を繰り返して半導体圧力センサ15により圧力Pが一定に保たれる。前述のように圧力Pと換気装置の排気風量Qとは相関があるので圧力Pを一定にすることで排気風量Qが一定に保たれる。以上説明したように、ケーシングの排気路を構成する部分に設けた例えば直径1mm程度の円形の小孔の外部に設置された半導体圧力センサが検知する前記小孔から伝わる圧力を所定値になるようファンモータの回転数を制御することで排気口から吐出される排気風量を一定に保つことができる。実施の形態2本実施の形態では、実施の形態1で説明した図1~図9のうち図3を除き同じなので図3に替わる図10について説明する。なお、実施の形態1と同一部分は同一番号を付し、詳細な説明は省略する。図10aは図3aと同様の構造を示す断面した平面図、図10bは図10aのD示の拡大図である。図3と同じ符号を記す9、10、11、12、13は同じものなので説明を省略する。図10bに示すように、実施の形態1の排気風路の一部と外気とを連通させる構成として、排気口12の側面に小孔12aを設けている。排気口12の壁面には排気流の方向に垂直の且つ排気風量Qの値に応じた静圧が発生するQの平方根に比例する。半導体圧力センサ15はこの圧力が伝わるようにチューブ15aで接続されており、実施の形態1の動作で説明したように、圧力Pが一定になるようにファンモータ8の回転数を制御することで排気風量Qを一定にすることができる。実施の形態3本実施の形態は、換気装置に排気ダクトが装着された状態、すなわち換気システムの状態で実施される形態のものである。本実施の形態では、実施の形態1で説明した図1~図9のうち図3を除き同じなので図3に替わる図11について説明する。なお、実施の形態1または2と同一部分は同一番号を付し、詳細な説明は省略する。また、実施の形態2の小孔12aに相当する孔として小孔25aを備えたものである。図11aは図3aと同様の構造を示す断面した平面図、図11bは図11aのE示の拡大図、図11cは同斜視図である。図3と同じ符号を記す9、10、11、12、13は同じものなので説明を省略する。施工現場において排気口12に装着される排気ダクト4に孔4a、4b、4cを設け、箱25をネジ4dと4eで固定する。箱25内には半導体圧力センサ15が基板15bに取り付けられリード線15cが制御箱5内の制御装置14に接続されている。半導体圧力センサ15の設置される箱25の底部には小孔25aが設けられている。この小孔25aは前記の排気ダクト4の孔4aとそれぞれの中心が合致する。また孔4aの径は小孔25aよりも大きく開けられる。つまり、実質的に小孔25aに相当する小孔が排気ダクト4または制御箱5のどちらか一方に備えていれば良い。実施の形態2で説明したのと同様に排気ダクト4の壁面には排気流の方向に垂直の且つ排気風量Qの値に応じた静圧が発生する。半導体圧力センサ15はこの圧力が伝わるようにチューブ15aで接続されており、実施の形態1の動作で説明したように、圧力Pが一定になるようにファンモータ8の回転数を制御することで排気風量Qを一定にすることができる。本実施の形態では、排気風量Qが層流状態であり、動圧の影響を受けずに安定した静圧が発生するため圧力Pも安定し、精度よく排気風量の制御が行える。また、また孔4aの径を小孔25aよりも大きくするよう施工指図書で指定することで圧力Pが箱25の小孔25aの径で規定されるため、取り付け以前の状態で性能の確認や微調整を実施でき、また現場での作業性も向上する。