"Aカルボン酸含有樹脂、B下記一般式Iで表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、式中、R1は、水素原子、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わし、R2は、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わす。C下記一般式IIで表される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤、式中、R3、R4は、炭素数1~12のアルキル基又はアリールアルキル基を表わし、R5、R6は、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は2つが結合した環状アルキルエーテル基を表わす。D分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物但し、カルボン酸含有化合物は除く、及びE青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の400~420nmの波長における吸光度が、25μm当たり0.5~1.2であることを特徴とする光硬化性の樹脂組成物。前記カルボン酸含有樹脂Aが全組成物中に、20~60質量含有し、前記カルボン酸含有有樹脂A100質量部に対して、前記オキシムエステル系光重合開始剤Bを0.01~10質量部、前記アミノアセトフェノン系光重合開始剤Cを0.1~30質量部、前記化合物Dを5~100質量部の割合で含有し、前記青色顔料Eが乾燥塗膜の400~420nmの波長における吸光度が、25μm当たり0.5~1.2となる範囲で含有することを特徴とする請求項1記載の光硬化性の樹脂組成物。更に、Fジアルキルアミノベンゾフェノンを前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、5質量部以下含むことを特徴とする請求項1または2記載の光硬化性の樹脂組成物。更に、G分子中に2個以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を、前記カルボン酸含有樹脂Aのカルボキシル基1当量に対して、0.6~2.0当量含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光硬化性の樹脂組成物。前記請求項1乃至4のいずれか一項に記載の樹脂組成物を、キャリアフィルムに塗布乾燥して得られる光硬化性、又は光硬化性のドライフィルム。前記請求項1乃至4のいずれか一項に記載の樹脂組成物、又は前記請求項5に記載のドライフィルムを、銅上にて光硬化して得られる硬化物。前記請求項1乃至4のいずれか一項に記載の樹脂組成物、又は前記請求項5に記載のドライフィルムを、波長が350~420nmのレーザー光にて光硬化して得られる硬化物を有するプリント配線板。本発明は、400~420nmのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な表面硬化性と深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物であって、特に、ソルダーレジスト用途として、又、400~420nmのレーザー光による直接描画に用いるに好適な光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供することを目的とする。発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を行った結果、Aカルボン酸含有樹脂、B一般式Iで表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、式中、R1は、水素原子、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わし、R2は、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わす。C一般式IIで表される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤、式中、R3、R4は、炭素数1~12のアルキル基又はアリールアルキル基を表わし、R5、R6は、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は2つが結合した環状アルキルエーテル基を表わす。D分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物但し、カルボン酸含有化合物は除く、E青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の400~420nmの波長における吸光度が、25μm当たり0.5~1.2である光硬化性の樹脂組成物が、400~420nmのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な表面硬化性と深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた組成物であることを見出し、本発明を完成させるに至った。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物の提供形態としては、液状の形態であってもよく、また、感光性ドライフィルムの形態であってもよい。また、本発明によれば、本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物の硬化物、および該硬化物のパターンを形成してなるプリント配線板が提供される。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、表面硬化性と深部硬化性が優れ、波長が400~420nmのレーザー発振光源によるパターン形成が可能であり、レーザーダイレクトイメージング用ソルダーレジストとして用いることが可能となる。さらに、このようなレーザーダイレクトイメージング用ソルダーレジストを用いることにより、ネガパターンが不要になり、初期生産性の向上、低コスト化に貢献できる。また、本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、表面硬化性と深部硬化性に優れ、高感度で高解像性であることから、信頼性の高いプリント配線板を提供することが可能となる。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、Aカルボン酸含有樹脂、B一般式Iで表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、C一般式IIで表されるアミノアセトフェノン系光重合開始剤、D分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物但し、カルボン酸含有化合物は除く、E青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の400~420nmの波長における吸光度が、25μm当たり0.5~1.2であることを特徴とする組成物である。即ち、前記カルボン酸含有樹脂A、一般式Iで表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤B、一般式IIで表されるアミノアセトフェノン系光重合開始剤C、及び分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物但し、カルボン酸含有化合物は除くDを含むことにより、希アルカリ水溶液により現像可能な組成物になり、更にオキシムエステル系光重合開始剤B、アミノアセトフェノン系光重合開始剤C、及び青色顔料Eにより、その塗膜の400~420nmの波長における吸光度を、25μm当たり0.5~1.2に調整することが可能となり、表面硬化性と深部硬化性に優れた塗膜を形成できることを見出した。以下、本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物の各構成成分について詳しく説明する。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物に含まれるカルボン酸含有樹脂Aとしては、分子中にカルボキシル基を含有している公知慣用の樹脂化合物が使用できる。更に分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボン酸含有感光性樹脂A’が、光硬化性や耐現像性の面からより好ましい。具体的には、下記に列挙するような樹脂が挙げられる。1メタアクリル酸などの不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の1種類以上とを共重合することにより得られるカルボン酸含有樹脂、2メタアクリル酸などの不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の1種類以上との共重合体に、グリシジルメタアクリレートや3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物やメタアクリル酸クロライドなどによって、エチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボン酸含有感光性樹脂、3グリシジルメタアクリレートや3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、メタアクリル酸などの不飽和カルボン酸を反応させ、生成した二級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有感光性樹脂、4無水マレイン酸などの不飽和二重結合を有する酸無水物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、2-ヒドロキシエチルメタアクリレートなどの水酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られるカルボン酸含有感光性樹脂、5多官能エポキシ化合物とメタアクリル酸などの不飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有感光性樹脂、6ポリビニルアルコール誘導体などの水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に一分子中にエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる水酸基含有のカルボン酸含有感光性樹脂、7多官能エポキシ化合物と、メタアクリル酸などの不飽和モノカルボン酸と、一分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と、エポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の1個の反応性基を有する化合物例えば、ジメチロールプロピオン酸などとの反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有感光性樹脂、8一分子中に少なくとも2個のオキセタン環を有する多官能オキセタン化合物にメタアクリル酸などの不飽和モノカルボン酸を反応させ、得られた変性オキセタン樹脂中の第一級水酸基に対して飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有感光性樹脂、及び9多官能エポキシ樹脂例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などに不飽和モノカルボン酸例えば、メタアクリル酸などを反応させた後、多塩基酸無水物例えば、テトラヒドロフタル酸無水物などを反応させて得られるカルボン酸含有感光性樹脂に、更に、分子中に1個のオキシラン環と1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物例えば、グリシジルメタアクリレートなどを反応させて得られるカルボン酸含有感光性樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものでは無い。これらの例示の中で好ましいものとしては、上記2、5、7、9のカルボン酸含有感光性樹脂であり、特に上記9のカルボン酸含有感光性樹脂が、光硬化性、硬化塗膜特性の面から好ましい。なお、本明細書において、メタアクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。上記のようなカルボン酸含有樹脂Aは、バックボーンポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像が可能になる。また、上記カルボン酸含有樹脂Aの酸価は、40~200mgKOH/gの範囲であり、より好ましくは45~120mgKOH/gの範囲である。カルボン酸含有樹脂の酸価が40mgKOH/g未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、200mgKOH/gを超えると現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せたり、場合によっては、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となるので好ましくない。また、上記カルボン酸含有樹脂Aの重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に2,000~150,000、さらには5,000~100,000の範囲にあるものが好ましい。重量平均分子量が2,000未満であると、タックフリー性能が劣ることがあり、露光後の塗膜の耐湿性が悪く現像時に膜減りが生じ、解像度が大きく劣ることがある。一方、重量平均分子量が150,000を超えると、現像性が著しく悪くなることがあり、貯蔵安定性が劣ることがある。このようなカルボン酸含有樹脂A及び/又はカルボン酸含有感光性樹脂A’の配合量は、全組成物中に、20~60質量、好ましくは30~50質量である。上記範囲より少ない場合、塗膜強度が低下したりするので好ましくない。一方、上記範囲より多い場合、粘性が高くなったり、塗布性等が低下するので好ましくない。本願発明に用いられるオキシムエステル系光重合開始剤Bは、下記一般式Iで表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤であり、式中、R1は、水素原子、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わし、R2は、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わす。例えば、前記特許文献1に記載されたものなどが挙げられる。このようなオキシムエステル系光重合開始剤Bで好ましいものとしては、下記式IIIで表わされる光重合開始剤2-アセチルオキシイミノメチルチオキサンテン-9-オン、下記一般式IVで表される構造を持つ光重合開始剤、及び下記一般式Vで表される構造を持つ光重合開始剤式中、R7、R8は、それぞれ独立に炭素数1~12のアルキル基を表し、R9、R10、R11、R12は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数1~6のアルキル基を表し、nは0~5の整数を表す。Mは硫黄原子を表す。R13は、水素原子又は炭素数1~12のアルキル基を表し、R14、R15は、炭素数1~12のアルキル基を表す。が挙げられる。市販品としては、チバスペシャルティケミカルズ社製のCGI-325、イルガキュアーOXE01、イルガキュアーOXE02が挙げられる。これらのオキシムエステル系光重合開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。このようなオキシムエステル系光重合開始剤Bを含む光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、単独でプリント配線板などの銅上に塗布した場合、銅との界面で銅原子と反応し、光重合開始剤としての機能が失活するという問題があり、後述のアミノアセトフェノン系光重合開始剤Cと併用する必要がある。このようなオキシムエステル系光重合開始剤Bの配合量としては、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、0.01~10質量部、好ましくは0.01~5質量部の割合である。オキシムエステル系光重合開始剤Bの配合量が、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対し、0.01質量部未満であると、光による分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物D、及びカルボン酸含有樹脂Aの硬化が十分でなく、硬化被膜の吸湿性が高くなってPCT耐性が低下し易くなり、また、はんだ耐熱性や耐無電解めっき性も低くなり易い。一方、オキシムエステル系光重合開始剤Bの配合量が、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対し、10質量部を超えた場合、硬化塗膜の形状がレーザー照射している部分よりも大きく感光するハレーション現象が発生しやすく、さらに硬化深度も得られにくくなるので好ましくない。本発明に用いられる下記一般式IIで示される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤Cとしては、式中、R3、R4は、炭素数1~12のアルキル基又はアリールアルキル基を表わし、R5、R6は、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は2つが結合した環状アルキルエーテル基を表わす。例えば、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノアミノプロパノン-1、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタン-1-オン、2-ジメチルアミノ-2-[4-メチルフェニルメチル]-1-[4-4-モルホリニルフェニル]-1-ブタノン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノンなどが挙げられる。市販品としては、チバスペシャルティケミカルズ社製のイルガキュアー907、イルガキュアー369、イルガキュアー379などが挙げられる。このようなアミノアセトフェノン系光重合開始剤Cは、前記オキシムエステル系光重合開始剤Bの重合を阻害することなく、更に、前記オキシムエステル系光重合開始剤Bは銅上で熱により失活する現象を補う働きをする。このようなアミノアセトフェノン系光重合開始剤Cの配合量としては、前記カルボン酸含有有樹脂A100質量部に対して、0.1~30質量部、好ましくは0.5~15質量部の割合である。アミノアセトフェノン系光重合開始剤Cの配合量が、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対し、0.1質量部未満であると、銅上での光硬化性が不足し、塗膜が剥離したり、耐薬品性等の塗膜特性が低下するので、好ましくない。一方、アミノアセトフェノン系光重合開始剤Cの配合量が、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対し、30質量部を超えた場合、耐熱性や電気特性が低下するので好ましくない。また、本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、光開始助剤として3級アミン化合物やベンゾフェノン化合物を含有することができる。そのような3級アミン類としては、エタノールアミン類、4,4’-ジメチルアミノベンゾフェノン日本曹達社製ニッソキュアーMABP、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノン保土ヶ谷化学工業製EAB、4-ジメチルアミノ安息香酸エチル日本化薬社製カヤキュアーEPA、2-ジメチルアミノ安息香酸エチルインターナショナルバイオ-シンセエティックス社製QuantacureDMB、4-ジメチルアミノ安息香酸n-ブトキシエチルインターナショナルバイオ-シンセエティックス社製QuantacureBEA、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル日本化薬社製カヤキュアーDMBI、4-ジメチルアミノ安息香酸2-エチルヘキシルVanDyk社製Esolol507等が挙げられる。これら公知慣用の3級アミン化合物は単独で又は2種類以上の混合物として使用できる。これらの中で、特に4,4’-ジメチルアミノベンゾフェノンや4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノンなどのジアルキルアミノベンゾフェノンFが好ましい。特に、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノンが、毒性も少なく、好ましく用いられる。理由としては、波長400~420nmの領域に大きな吸収を有しており、後述する吸光度に大きな影響を与え本発明の目的である表面硬化性と硬化深度が達成できる。このようなジアルキルアミノベンゾフェノンFの配合量としては、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、5質量部以下、好ましくは、0.01~5質量部、より好ましくは0.1~2質量部の割合である。ジアルキルアミノベンゾフェノンFの配合量が、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対し5質量部を超えた場合、電気特性が低下するので好ましくない。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、さらに必要に応じて、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類;2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;ベンゾフェノン、4-ベンゾイルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-エチルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-プロピルジフェニルスルフィド等のベンゾフェノン類又はキサントン類;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド類などの公知慣用の光重合開始剤を、併用してもよい。これらの中で、特に好ましいものとしては、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルスルフィドであり、さらに好ましいものは2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤を併用することが、高感度化の面から好ましい。このような光重合開始剤、及び光開始助剤の配合量は、前記オキシムエステル系光重合開始剤B、アミノアセトフェノン系光重合開始剤C、アルキルアミノベンゾフェノンFとの総量が、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、20質量部以下となる範囲である。上記範囲より多い場合、電気特性が低下するので、好ましくない。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物に用いられる分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物D但し、前記カルボン酸含有感光性樹脂A’であるカルボン酸含有化合物は除くは、活性エネルギー線照射により、光硬化して、前記カルボン酸含有樹脂Aを、アルカリ水溶液に不溶化、又は不溶化を助けるものである。このような化合物Dとしては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類;エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのモノ又はジアクリレート類;N,N-ジメチルアクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピルアクリルアミドなどのアクリルアミド類;N,N-ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N-ジメチルアミノプロピルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルのアクリレート類;及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。これらの中で、特に分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物である多官能メタアクリレート化合物が、光硬化性に優れ好ましい。さらに、ビスフェノールA、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールおよびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させたエポキシアクリレート樹脂や、さらにそのエポキシアクリレート樹脂の水酸基に、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのヒドロキシアクリレートとイソホロンジイソシアネートなどのジイソシアネートのハーフウレタン化合物を反応させたエポキシウレタンアクリレート化合物などが、挙げられる。このようなエポキシアクリレート系樹脂は、指触乾燥性を低下させることなく、光硬化性を向上させることができる。このような分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物Dの配合量は、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、5~100質量部、より好ましくは、10~70質量部の割合である。前記配合量が、5質量部未満の場合、光硬化性が低下し、活性エネルギー線照射後のアルカリ現像により、パターン形成が困難となるので、好ましくない。一方、100質量部を超えた場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が低下したり、塗膜が脆くなるので、好ましくない。本発明の特徴の一つである青色顔料Eは、通常着色顔料として使用されるものであるが、本発明における400~420nmのレーザー光を用いた場合、青色顔料例えば、フタロシアニンブルーを添加したものの方が、より低露光量で光沢感度が得られること見出した。この青色顔料例えば、フタロシアニンブルー系顔料の増感効果の理由は、明らかでないが、例えば本発明の範囲である25μm当たりの吸光度が0.5以下の樹脂組成物に、フタロシアニンブルーを添加し、吸光度を0.5以上にするだけで十分な表面硬化性と硬化深度が同時に低露光量で得られることが明らかとなった。また、この増感効果は、表面の反応性光沢改善に効果があり、硬化深度は逆に悪くなる。すなわち、レーザー光を反射するような働きをする。この働きはレジストの形状の安定化にも有効である。例えば、レジストの断面形状を見た場合、フタロシアニンブルーを含まず、吸光度が0.5よりも低い場合は、レジストの断面形状は底部が大きく広がった形状であり、また、塗膜表面部の光沢もない状況にある。また、フタロシアニンブルーが含まず、吸光度が0.5よりも大きな場合は、表層部が大きく広がり底部は細くなる状況がある。しかし、本発明の吸光度の適正範囲内で、オキシムエステル系光重合開始剤B、アミノアセトフェノン系光重合開始剤C、及び青色顔料E、又は更にジアルキルベンゾフェノンFを含有する場合、硬化皮膜厚が5~100μmの範囲内で、レーザー光源の照射寸法とほぼ同じ寸法の底部を有するレジスト形状が得られ且つ表面の光沢が得られることを見出した。このような青色顔料Eの適正なの添加量は、乾燥塗膜の400~420nmの波長における吸光度が、25μm当たり0.5~1.2となる範囲であれば任意に添加することができる。このような青色顔料Eとしては、α型銅フタロシアニンブルー、α型モノクロル銅フタロシアニンブルー、β型銅フタロシアニンブルー、ε型銅フタロシアニンブルー、コバルトフタロシアニンブルー、メタルフリーフタロシアニンブルーなどのフタロシアニンブルー系顔料、紺青などの無機顔料が挙げられるが、特にフタロシアニンブルー系顔料が好ましい。本発明の光硬化性の樹脂組成物を、ソルダーレジストなどの耐熱性を必要とする樹脂組成物として使用する場合、分子中に2個以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分以下、環状チオエーテル化合物と略す。Gを配合することができる。このような環状チオエーテル化合物は、分子中に3、4または5員環の環状エーテル基、又は環状チオエーテル基のいずれか一方又は2種類の基を2個以上有する化合物であり、例えば、分子内に少なくとも2つ以上のエポキシ基を有する化合物、すなわち多官能エポキシ化合物G-1、分子内に少なくとも2つ以上のオキセタニル基を有する化合物、すなわち多官能オキセタン化合物G-2、分子内に2個以上のチオエーテル基を有する化合物、すなわちエピスルフィド樹脂などが挙げられる。前記多官能性エポキシ化合物G-1としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のエピコート828、エピコート834、エピコート1001、エピコート1004、大日本インキ化学工業社製のエピクロン840、エピクロン850、エピクロン1050、エピクロン2055、東都化成社製のエポトートYD-011、YD-013、YD-127、YD-128、ダウケミカル社製のD.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、チバスペシャルティケミカルズ社のアラルダイド6071、アラルダイド6084、アラルダイドGY250、アラルダイドGY260、住友化学工業社製のスミ-エポキシESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128、旭化成工業社製のA.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等何れも商品名のビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコートYL903、大日本インキ化学工業社製のエピクロン152、エピクロン165、東都化成社製のエポトートYDB-400、YDB-500、ダウケミカル社製のD.E.R.542、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイド8011、住友化学工業社製のスミ-エポキシESB-400、ESB-700、旭化成工業社製のA.E.R.711、A.E.R.714等何れも商品名のブロム化エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコート152、エピコート154、ダウケミカル社製のD.E.N.431、D.E.N.438、大日本インキ化学工業社製のエピクロンN-730、エピクロンN-770、エピクロンN-865、東都化成社製のエポトートYDCN-701、YDCN-704、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドECN1235、アラルダイドECN1273、アラルダイドECN1299、アラルダイドXPY307、日本化薬社製のEPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、住友化学工業社製のスミ-エポキシESCN-195X、ESCN-220、旭化成工業社製のA.E.R.ECN-235、ECN-299等何れも商品名のノボラック型エポキシ樹脂;大日本インキ化学工業社製のエピクロン830、ジャパンエポキシレジン社製エピコート807、東都化成社製のエポトートYDF-170、YDF-175、YDF-2004、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドXPY306等何れも商品名のビスフェノールF型エポキシ樹脂;東都化成社製のエポトートST-2004、ST-2007、ST-3000商品名等の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコート604、東都化成社製のエポトートYH-434、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドMY720、住友化学工業社製のスミ-エポキシELM-120等何れも商品名のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドCY-350商品名等のヒダントイン型エポキシ樹脂;ダイセル化学工業社製のセロキサイド2021、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドCY175、CY179等何れも商品名の脂環式エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL-933、ダウケミカル社製のT.E.N.、EPPN-501、EPPN-502等何れも商品名のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL-6056、YX-4000、YL-6121何れも商品名等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物;日本化薬社製EBPS-200、旭電化工業社製EPX-30、大日本インキ化学工業社製のEXA-1514商品名等のビスフェノールS型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコート157S商品名等のビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコートYL-931、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイド163等何れも商品名のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂;チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドPT810、日産化学工業社製のTEPIC等何れも商品名の複素環式エポキシ樹脂;日本油脂社製ブレンマーDGT等のジグリシジルフタレート樹脂;東都化成社製ZX-1063等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂;新日鉄化学社製ESN-190、ESN-360、大日本インキ化学工業社製HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等のナフタレン基含有エポキシ樹脂;大日本インキ化学工業社製HP-7200、HP-7200H等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂;日本油脂社製CP-50S、CP-50M等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂;さらにシクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂;エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体例えばダイセル化学工業製PB-3600等、CTBN変性エポキシ樹脂例えば東都化成社製のYR-102、YR-450等等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも特にノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はそれらの混合物が好ましい。前記多官能オキセタン化合物G-2としては、ビス[3-メチル-3-オキセタニルメトキシメチル]エーテル、ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]エーテル、1,4-ビス[3-メチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ベンゼン、1,4-ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ベンゼン、3-メチル-3-オキセタニルメチルアクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチルアクリレート、3-メチル-3-オキセタニルメチルメタクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチルメタクリレートやそれらのオリゴマー又は共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリp-ヒドロキシスチレン、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、又はシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられる。その他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキルメタアクリレートとの共重合体なども挙げられる。前記分子中に2個以上の環状チオエーテル基を有する化合物としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のビスフェノールA型エピスルフィド樹脂YL7000などが挙げられる。また、同様の合成方法を用いて、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えたエピスルフィド樹脂なども用いることができる。このような環状チオエーテルGにより、耐熱性を付与する場合の配合量は、前記カルボン酸含有樹脂のカルボキシル基1当量に対して、0.6~2.0当量、好ましくは、0.8~1.5当量となる範囲である。環状チオエーテルGの配合量が、上記範囲より少ない場合、カルボキシル基が残り、耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性などが低下するので、好ましくない。一方、上記範囲を超えた場合、低分子量の環状チオエーテルGが残存することにより、塗膜の強度などが低下するので、好ましくない。上記環状チオエーテル化合物Gを使用する場合、熱硬化触媒を含有することが好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-2-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4-ジメチルアミノ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メトキシ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メチル-N,N-ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィン等のリン化合物など、また市販されているものとしては、例えば四国化成工業社製の2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZいずれもイミダゾール系化合物の商品名、サンアプロ社製のU-CAT3503N、U-CAT3502Tいずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002いずれも二環式アミジン化合物及びその塩などがある。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基及び/又はオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独で又は2種以上を混合して使用してもかまわない。また、密着性付与剤としても機能するグアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジン、2-ビニル-2,4-ジアミノ-S-トリアジン、2-ビニル-4,6-ジアミノ-S-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジンイソシアヌル酸付加物等のS-トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化触媒と併用する。これら熱硬化触媒の配合量は、通常の量的割合で充分であり、例えばカルボン酸含有樹脂Aまたは環状チオエーテル化合物G100質量部に対して、0.1~20質量部、好ましくは0.5~15.0質量部の割合である。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、塗膜の物理的強度等を上げるために、必要に応じて、フィラーを配合することができる。このようなフィラーとしては、公知慣用の無機又は有機フィラーが使用できるが、特に硫酸バリウム、球状シリカおよびタルクが好ましく用いられる。さらに、前述の1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物Dや前記多官能エポキシ樹脂G-1にナノシリカを分散したHanse-Chemie社製のNANOCRYL商品名XP0396、XP0596、XP0733、XP0746、XP0765、XP0768、XP0953、XP0954、XP1045何れも製品グレード名や、Hanse-Chemie社製のNANOPOX商品名XP0516、XP0525、XP0314何れも製品グレード名も使用できる。これらを単独で又は2種以上配合することができる。これらフィラーの配合量は、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、300質量部以下、好ましくは0.1~300質量部、より好ましくは、0.1~150質量部の割合である。前記フィラーの配合量が、300質量部を超えた場合、組成物の粘度が高くなり印刷性が低下したり、硬化物が脆くなるので好ましくない。さらに、本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、前記カルボン酸含有樹脂Aの合成や組成物の調整のため、又は基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のため、有機溶剤を使用することができる。このような有機溶剤としては、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などが挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などである。このような有機溶剤は、単独で又は2種以上の混合物として用いられる。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、さらに必要に応じて、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、t-ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの公知慣用の熱重合禁止剤、微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び/又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤などのような公知慣用の添加剤類を配合することができる。また、本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、解像性等に悪影響を与えない範囲内で、青色顔料以外の着色顔料を添加することができる。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、例えば前記有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布し、約60~100°Cの温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥仮乾燥させることにより、タックフリーの塗膜を形成できる。また、上記組成物をキャリアフィルム上に塗布し、乾燥させてフィルムとして巻き取ったものを基材上に張り合わせることにより、樹脂絶縁層を形成できる。その後、直接描画装置レーザーダイレクトイメージング装置でパターンを描画し、又は接触式又は非接触方式により、パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光し、未露光部を希アルカリ水溶液例えば0.3~3炭酸ソーダ水溶液により現像してレジストパターンが形成される。さらに、熱硬化性成分を含有している場合、例えば約140~180°Cの温度に加熱して熱硬化させることにより、前記カルボン酸含有樹脂Aのカルボキシル基と、分子中に2個以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分Gが反応し、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性などの諸特性に優れた硬化塗膜を形成することができる。上記基材としては、紙フェノール、紙エポキシ、ガラス布エポキシ、ガラスポリイミド、ガラス布/不繊布エポキシ、ガラス布/紙エポキシ、合成繊維エポキシ、フッ素ポリエチレンPPOシアネートエステル等を用いた高周波回路用銅張積層版等の材質を用いたもので全てのグレードFR-4等の銅張積層版、その他ポリイミドフィルム、PETフィルム、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ板等を挙げることができる。本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物を塗布した後に行なう揮発乾燥は、熱風循環式乾燥炉、IR炉、ホットプレート、コンベクションオーブンなど蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用い乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方法およびノズルより支持体に吹き付ける方式を用いて行なうことができる。上記活性エネルギー線照射に用いられる露光機としては、前記したように、直接描画装置例えばコンピューターからのCADデータにより直接レーザーで画像を描くレーザーダイレクトイメージング装置を用いることができる。活性エネルギー線としては、最大波長が400~420nmの範囲にあるレーザー光を用いていればよい。また、その露光量は膜厚等によって異なるが、一般には2~100mJ/cm2、好ましくは5~60mJ/cm2、さらに好ましくは10~30mJ/cm2の範囲内とすることができる。上記直接描画装置としては、例えばペンタックス社製、日立ビアメカニクス社製、ボールセミコンダクター社製等のものを使用することができ、いずれの装置を用いてもよい。前記現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法などがあり、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、テトラメチルアンモニウムハイドロオキシドなどのアルカリ水溶液が使用できる。以下に、実施例および比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではないことはもとよりである。合成例1攪拌機、温度計、環流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2リットルのセパラブルフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂日本化薬株製、EOCN-104S、軟化点92°C、エポキシ当量=220g/当量660g、カルビトールアセテート421.3g、及びソルベントナフサ180.6gを仕込み、90°Cに加熱攪拌し、溶解した。次に、一旦60°Cまで冷却し、アクリル酸216g、トリフェニルホスフィン4.0g、メチルハイドロキノン1.3gを加えて、100°Cで12時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応生成物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸241.7gを仕込み、90°Cに加熱し、6時間反応させた。これにより、不揮発分=65質量、固形分酸価=77mgKOH/g、二重結合当量不飽和基1モル当たりの樹脂のg重量=400g/当量、重量平均分子量=7,000のカルボン酸含有感光性樹脂A’の溶液を得た。以下、このカルボン酸含有感光性樹脂の溶液を、A-1ワニスと称す。合成例2攪拌機、温度計、環流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2リットルのセパラブルフラスコに、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ当量=215g/当量、1分子中に平均して6個のフェノール核を有する430gおよびアクリル酸144g2モルを仕込んだ。撹拌しつつ120°Cまで加熱し、120°Cを保ったまま10時間反応を続けた。いったん反応生成物を室温まで冷却し、無水コハク酸190g1.9モルを加え、80°Cに加熱して4時間反応した。ふたたび、この反応生成物を室温まで冷却した。この生成物固形分の酸価は、139mgKOH/gであった。この溶液にグリシジルメタクリレート85.2g0.6モルおよびプロピレングリコールメチルエーテルアセテート45.9gを加え、撹拌しつつ110°Cまで加熱し、110°Cを保ったまま6時間反応を続けた。この反応生成物を室温まで冷却したところ、粘調な溶液が得られた。このようにして、不揮発分=65質量、固形分酸価=86mgKOH/gのカルボン酸含有感光性樹脂A’の溶液を得た。以下、このカルボン酸含有感光性樹脂の溶液を、A-2ワニスと称す。合成例3攪拌機、温度計、環流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2リットルのセパラブルフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエピクロンN-680大日本インキ化学工業株製、エポキシ当量=215g/当量215部を入れ、カルビトールアセテート266.5部を加え、加熱溶解した。この樹脂溶液に、重合禁止剤としてハイドロキノン0.05部と、反応触媒としてトリフェニルホスフィン1.0部を加えた。この混合物を85~95°Cに加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、24時間反応させた。このエポキシアクリレートに、予めイソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートを1:1モルで反応させたハーフウレタン208部を徐々に滴下し、60~70°Cで4時間反応させた。このようにして得られた分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物Dであるエポキシウレタンアクリレートワニス不揮発分=65質量を、以下D-1ワニスと称す。上記合成例1~3の樹脂溶液を用い、表1に示す種々の成分とともに表1に示す割合質量部にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、ソルダーレジスト用の光硬化性熱硬化性の樹脂組成物を調製した。ここで、得られた光硬化性熱硬化性の樹脂組成物の分散度をエリクセン社製グラインドメータによる粒度測定にて評価したところ15μm以下であった。性能評価:<吸光度>吸光度の測定には、紫外可視分光光度計日本分光株式会社製Ubest-V-570DS、及び積分球装置日本分光株式会社製ISN-470を使用した。実施例1~7及び比較例1~7の光硬化性熱硬化性の樹脂組成物をガラス板にアプリケーター塗布後、熱風循環式乾燥炉を用いて80°C,30分乾燥し、光硬化性熱硬化性の樹脂組成物の乾燥塗膜をガラス板上に作製した。紫外可視分光光度計及び積分球装置を用いて、光硬化性熱硬化性の樹脂組成物を塗布したガラス板と同一のガラス板で、500~300nmにおける吸光度ベースラインを測定した。作製した乾燥塗膜付きガラス板の吸光度を測定し、ベースラインから乾燥塗膜の吸光度を算出でき、目的の光の波長405nmにおける吸光度を得た。塗布膜厚のずれによる吸光度のずれを防ぐため、この作業をアプリケーターによる塗布厚を4段階に変えて行い、塗布厚と405nmにおける吸光度のグラフを作成し、その近似式から膜厚25μmの乾燥塗膜の吸光度を算出して、それぞれの吸光度とした。その評価結果を表2に示す。<最適露光量>銅貼り積層基板をバフロール研磨後、水洗、乾燥し、前記実施例1~7及び比較例1~7の光硬化性熱硬化性の樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、80°Cの熱風循環式乾燥炉で30分乾燥させた。乾燥後、フォトマスクイーストマンコダック社製、ステップタブレットNo.2を介して、波長405nmの青紫レーザーを搭載した直接描画装置を用いて露光した。照射したものをテストピースとし、スプレー圧0.2MPaの現像液炭酸ナトリウム水溶液にて60秒間の現像を行なった後、残存塗膜の段数を目視判定した。残存塗膜の段数が6段になる露光量を、適正露光量とした。その評価結果を表2に示す。<表面硬化性>上記最適露光量と同様にして作製した基板を、フォトマスク無しで露光して上記と同様に現像し現像塗膜を得た。露光量は、上記最適露光量評価で得られた露光量とした。現像塗膜を高圧水銀灯で1000mJ/cm2の紫外線照射後、150°C,60分の熱硬化をすることにより硬化塗膜を得た。このようにして得られた硬化塗膜の表面硬化性は、光沢度計マイクロトリグロスビッグガードナー社製を用いて60°時の光沢度について評価した。評価基準は現像後の光沢度50以上を良好、光沢度50未満を不良とした。その評価結果を表2に示す。<断面形状>実施例1~7及び比較例1~7の光硬化性熱硬化性の樹脂組成物を、ライン/スペースが300/300、銅厚50μmの回路パターン基板をバフロール研磨後、水洗し、乾燥してからスクリーン印刷法により塗布し、80°Cの熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させる。乾燥後、波長405nmの青紫レーザーを搭載した直接描画装置を用いて露光した。露光パターンは、スペース部に20/30/40/50/60/70/80/90/100μmのラインを描画させるパターンを使用した。露光量は、上記最適露光量評価によって得られた露光量とした。露光後、炭酸ナトリウム水溶液によって現像を行ってパターンを形成し、高圧水銀灯で1000mJ/cm2の紫外線照射後、150°C,60分の熱硬化をすることにより硬化塗膜を得た。硬化塗膜の設計値100μmライン部のクロスセクションを観察した。この形状を図面に記載した模式図のように、A~Eの5段階に別けて評価した。図面は、以下のような現象が発生した時の模式図を示す。特に、A評価の場合、設計値からのずれがライン上部、下部ともに5μm以内のものとした。その結果を表2に示す。A評価:設計幅通りの理想状態B評価:耐現像性不足等による表面層の食われ発生C評価:アンダーカット状態D評価:ハレーション等による線太り発生E評価:表面層の線太りとアンダーカットが発生上記表2に示す結果から判るように、本発明の光硬化性、又は光硬化性熱硬化性の樹脂組成物は、400~420nmの青紫レーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な深部硬化性が得られ、さらに表面硬化性と熱安定性が優れた組成物であって、特に、ソルダーレジスト用途として、又、400~420nmのレーザー光による直接描画に用いるに好適な光硬化性熱硬化性の樹脂組成物、並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供することが可能である。"