周囲ガスの入口開口と周囲ガスの出口開口と循環ガスの内部キャビティとを有するハウジング内の電子画像アセンブリを冷却するためのアセンブリであって、前記入口開口から周囲ガスを受け入れる熱交換器の第1の部分と、前記第1の部分から周囲ガスを受け入れる前記熱交換器の第2の部分と、前記電子画像アセンブリの背後に配置されているとともに、前記入口開口および前記出口開口と気体連通しているチャネルと、前記第1の部分と前記第2の部分との間に位置しているとともに、前記第1の部分と前記第2の部分と前記チャネルとに周囲ガスを通す第1のファンと、前記内部キャビティと前記熱交換器の第1の部分及び前記第2の部分のうちの少なくとも一方とに循環ガスを通す第2のファンと、を備えることを特徴とするアセンブリ。前記第1のファンは、周囲ガスを前記入口開口から引き込む請求項1に記載のアセンブリ。前記第1のファンは、周囲ガスを押して前記出口開口に通す請求項2に記載のアセンブリ。前記アセンブリは、更に、循環ガスの経路内に配置されている電子部品を備える請求項1に記載のアセンブリ。前記電子部品は、電力モジュールである請求項4に記載のアセンブリ。前記熱交換器の前記第1の部分及び前記第2の部分は波形層から構成されている請求項1に記載のアセンブリ。前記熱交換器の前記第1の部分及び前記第2の部分は直交流式熱交換器の第1部分及び第2部分である請求項1に記載のアセンブリ。電子ディスプレイアセンブリであって、周囲ガスの入口開口および出口開口を有するハウジングと、前記ハウジング内の電子画像アセンブリと、前記電子画像アセンブリの前方の透明フロントプレートと、前記電子画像アセンブリの背後に配置されるリアプレートと、熱交換器と、周囲ガスファンアセンブリと、循環ガスファンアセンブリと、を備えており、前記透明フロントプレートと前記電子画像アセンブリとの間の空間は、フロントチャネルを画成しており、前記リアプレートと前記電子画像アセンブリとの間の空間は、リアチャネルを画成しており、前記熱交換器は、前記フロントチャネルと気体連通しており、前記熱交換器は、2つの部分を備えており、前記2つの部分の各々は、第1のガス経路および第2のガス経路を有しており、前記第1のガス経路は、前記入口開口および前記出口開口と気体連通しており、前記第2のガス経路は、前記チャネルと気体連通しており、前記周囲ガスファンアセンブリは、前記第1のガス経路と前記リアチャネルとに周囲ガスを通すために、前記熱交換器の前記2つの部分の間に配置されており、前記循環ガスファンアセンブリは、前記フロントチャネルと前記第2のガス経路とに循環ガスを通すように、位置していることを特徴とする電子ディスプレイアセンブリ。前記電子ディスプレイは、更に、循環ガスの経路内に配置される電力モジュールを備えている請求項8に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記電子画像アセンブリは、液晶ディスプレイである請求項8に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記電子画像アセンブリは、OLEDディスプレイである請求項8に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記熱交換器は、波形層を備える直交流式熱交換器である請求項8に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記電子ディスプレイアセンブリは、更に、前記チャネル内に配置されているとともに、前記電子画像アセンブリと熱連通している複数のリブを備えている請求項8に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記複数のリブは、金属製である請求項13に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記複数のリブは、前記電子画像アセンブリと伝導性を有する熱連通状態で配置されている請求項13に記載の電子ディスプレイアセンブリ。前記複数のリブは、長方形断面を有する請求項13に記載の電子ディスプレイアセンブリ。熱制御される液晶ディスプレイアセンブリであって、周囲ガスの入口開口および出口開口を有するハウジングと、背面を有しているとともに、前記ハウジング内に配置されているLEDバックライトと、前面を有しているとともに、前記ハウジング内で前記LEDバックライトの前方に配置されている液晶ディスプレイと、前記液晶ディスプレイの前方にある透明フロントプレートと、前記LEDバックライトの前記背面の背後に配置されているリアプレートと、前記リアプレートと前記LEDバックライトとの間に配置される複数のリブと、熱交換器と、周囲ガスファンアセンブリと、循環ガスファンアセンブリと、を備えており、前記透明フロントプレートと前記液晶ディスプレイとの間の空間は、フロントチャネルを画成しており、前記リアプレートと前記LEDバックライトと前記複数のリブとの間の空間は、複数のリアチャネルを画成しており、前記熱交換器は、前記フロントチャネルと気体連通している第1のガス経路と、前記入口開口および前記出口開口と気体連通している第2のガス経路と、を有しており、前記周囲ガスファンアセンブリは、周囲ガスを前記入口開口へ取り込んで前記第2のガス経路と前記リアチャネルとに通すとともに前記出口開口から押し出すために、前記熱交換器内に配置されており、前記循環ガスファンアセンブリは、前記フロントチャネルと前記第1のガス経路とに循環ガスを通すように、位置していることを特徴とする熱制御される液晶ディスプレイアセンブリ。前記液晶ディスプレイアセンブリは、更に、循環ガスの経路内に配置される電力モジュールを備えている請求項17に記載の液晶ディスプレイアセンブリ。前記熱交換器は、波形層を備える直交流式熱交換器である請求項17に記載の液晶ディスプレイアセンブリ。前記複数のリブは金属製である請求項17に記載の液晶ディスプレイアセンブリ。LCDディスプレイを使用すると、バックライトがしばしば熱源となり、バックライトの背面を横切ってガスを移動させてバックライトを冷却させるのは望ましくないことが分かった。バックライトの前面を冷却することは望ましいが、バックライトキャビティが塵、埃、または、他の粒子で汚染されるのを恐れて、バックライトの前面を冷却できないと考えられていた。例示的な実施形態では、電子ディスプレイを適切に冷却させるために循環ガスと周囲ガスとの組み合わせを使用してもよい。循環ガスは、画像アセンブリの前面から熱を除去するために使用されてもよい。また、循環ガスは、内部電子アセンブリから熱を除去するために使用されてもよい。LCDを電子画像アセンブリとして使用するときには、LCDのバックライトキャビティから熱を除去するために循環ガスが使用されてもよい。ガスは、ディスプレイ内でのみ循環しているため、微粒子および汚染物質が無い状態のままであることができ、ディスプレイに悪影響を与えない。循環ガスを冷却させるために周囲ガスを取り込んでもよい。周囲ガスおよび循環ガスを熱交換器を通るように引き込んでもよく、熱交換器は、好ましくは周囲ガスと循環ガスとを互いに混合させることなく、熱が循環ガスから周囲ガスに伝わることができるようにする。例示的な実施形態は直交流式熱交換器を使用する。画像アセンブリの背部からの熱を除去するために、周囲ガスの更なる流れを画像アセンブリの背面を横切って引き込むことができる。LCDを電子画像アセンブリとして使用するときには、周囲ガスのこの更なる流れを使用して、LCD用のバックライトの背部から熱を除去できる。ノイズ放射を減らすために、熱交換器に周囲ガスおよび/または循環ガスを通すファンが熱交換器内または、2つの別個の熱交換器の間に配置されてもよく、このとき、熱交換器は、マフラーとして作用して、ファンにより発せられるノイズを低減できる。また、電子画像アセンブリの背後の更なる周囲ガス経路を使用する場合には、マニホールドを使用して、ディスプレイの縁部に沿って周囲ガスを収集し、この周囲ガスを多数の小さな流れに分けてもよい。この更なる周囲ガス経路を通すためのファンをマニホールド内に配置して、ファンにより発せられるノイズを低減できるとともに、周囲ガスをディスプレイにわたって均一に分配させることができる。例示的な実施形態では、1つのファンアセンブリを使用して、熱交換器および電子画像アセンブリの背後の両方を通じて周囲ガスを通すことができる。ディスプレイの上縁部または下縁部から周囲ガスを取り込むことが好ましいことが分かってきた。これは、一般にこれらの縁部が観察者に見えないからである。しかしながら、縦長配置のディスプレイの上縁部または下縁部から周囲ガスを取り込むと、冷却周囲ガスが、電子画像アセンブリの背部を横切って移動して熱を受け入れ、その温度が上昇することが分かってきた。冷却空気が反対側の縁部上縁部または下縁部のいずれかに達すると、空気の温度がかなり上昇する場合があり、ディスプレイの反対側の部分をもはや適切に冷却できない場合がある。したがって、マニホールドにより、冷却外気は、電子画像アセンブリ全体を均一な態様で適切に冷却できるとともに、電子画像アセンブリ内の任意のホットスポットを減らすことができる。以上の特徴および他の特徴並びに効果は、添付の図面に示される本発明の特定の実施形態の以下の更に詳細な説明から明らかである。以下の詳細な説明および添付図面を読むことによって例示的な実施形態を良く理解することができる。図面中、同一の参照符号は同一の部分を示す。以下、本発明の例示的な実施形態が示される添付図面を参照して、本発明を更に十分に説明する。しかしながら、この発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書中に記載される例示的な実施形態に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が完全で完備しており且つ本発明の範囲を当業者に十分に伝えることができるように与えられる。図面中、層および領域のサイズおよび相対的なサイズは、明確にするために誇張される場合がある。言うまでもなく、構成要素または層が他の構成要素または層の上にあるとして言及されるときには、構成要素または層は、他の構成要素上または層上に直接にあってもよく或いは介在する構成要素上または介在する層上にあってもよい。一方、構成要素が他の構成要素または層の上に直接にあるとして言及されるときには、介在する要素または介在する層が存在しない。同様の参照符号は全体にわたって同様の構成要素を示す。本明細書中で使用される用語および/またはは、関連する列挙された項目のうちのいずれかおよびこれらの項目のうちの1つ以上の全ての組む合わせを含む。言うまでもなく、第1、第2、第3などの用語は、様々な構成要素、構成部品、領域、層、および/または、部分を説明するために本明細書中で使用される場合があるが、これらの構成要素、構成部品、領域、層、および/または、部分はこれらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、1つの構成要素、構成部品、領域、層、または、部分を他の領域、層、または、部分から区別するためだけに使用される。したがって、以下で述べられる第1の構成要素、構成部品、領域、層、または、部分を、本発明の教示内容から逸脱することなく、第2の構成要素、構成部品、領域、層、または、部分と称することができる。例えば、下側、上側などの空間的に相対的な用語は、本明細書中では、図示される1つの構成要素または特徴の1つ或いは複数の他の構成要素または特徴に対する関係を説明するべく、説明を容易にするために使用される場合がある。空間的に相対的な用語は、図に描かれる方向に加えて、装置の使用時または作動時の様々な方向を包含しようとするものであることは言うまでもない。例えば、図中の装置が反転されれば、他の構成要素または特徴に対して下側として説明された構成要素が他の構成要素または特徴に対して上側に方向付けられる。したがって、例示的な用語下側は、上下の両方向を包含し得る。装置がそれ以外の方向に向けられる90度回転される、または、他の方向に回転される場合もあり、本明細書中で使用される空間的に相対的な記述子は適宜に解釈され得る。本明細書中で使用される専門用語は、特定の実施形態を説明するためだけのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書中において、文脈が他に明確に示していない限り、複数形も含まれる。また、用語備えるおよび/または備えているは、この明細書で使用される場合、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、構成要素、および/または、構成部品の存在を特定するが、1つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、構成要素、構成部品、および/または、それらのグループの存在または付加を排除しないことは言うまでもない。本明細書では、本発明の理想的な実施形態および中間構造の概略図である断面図を参照して本発明の実施形態を説明する。したがって、例えば製造技術および/または公差の結果としての例示の形状のばらつきが予想されることを考慮して、本発明の実施形態は、本明細書中で説明される特定の形状に限定されるものではなく、例えば製造に起因する形状の逸脱も含まれる。例えば、長方形として示される埋め込み領域は、一般に、埋め込み領域から非埋め込み領域への二元的な変化ではなく、丸みを帯びた或いは湾曲した特徴形態および/または埋め込み集中度の勾配をその縁部に有する。同様に、埋め込みによって形成される埋設領域は、埋設領域と埋め込みが行なわれる表面との間の領域に、何らかの埋め込みをもたらし得る。したがって、図に示される領域は概略的な領域であり、それらの形状は、装置の領域の実際の形状を示すことを意図したものではなく、また、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。別段定義されない限り、本明細書中で使用される全ての用語技術用語および科学用語を含むは、本発明の属する技術分野における当業者に一般的に理解される意味と同じ意味を有する。また、一般に使用される辞書で定義されるような用語は、関連技術の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書中でそのように明示的に定義されない限り、理想的な或いは過度に形式的な意味に解釈されないことは言うまでもない。図1Aは、電子ディスプレイ100の例示的な実施形態の正面斜視図である。内部部品を保護して、ディスプレイ100により生成される画像を見ることができるようにするために、透明なフロントプレート10がディスプレイの前部に配置される。幾つかの実施形態は、透明なフロントプレート10としてガラスを使用してもよい。例示的な実施形態は、屈折率整合光学接着剤を用いて積層される2枚のガラスを使用してもよい。幾つかのフロントプレート10は、反射防止機能や偏光機能などの他の有用性を与えてもよい。ハウジングは、ディスプレイ100が周囲ガスを受け入れて冷却されるように、入口開口24および出口開口25を備えてもよい。図1Bは、電子ディスプレイ100の例示的な実施形態の背面斜視図である。ディスプレイ100の内部部品にアクセスできるようにリアカバー15が使用されてもよい。図2は、リアカバー15が取り外された場合における図1Bに示される背面斜視図と同様の背面斜視図である。周囲ガス200は、入口開口24を介してディスプレイ内へ取り込まれて、熱交換器45を通過し、出口開口25を介してディスプレイから抜け出ることができる。熱交換器ファンアセンブリ46を使用して、周囲ガス200をディスプレイ内へ引き込んで強制的に熱交換器45に通すことができる。熱交換器ファンアセンブリ46における例示的な配置については以下で更に説明するが、多くの実施形態では、ファンアセンブリ46を入口開口24および/または出口開口25の近傍に配置することができ、また、ファンアセンブリ46は熱交換器45内に配置されてもよく或いは図2に示されるように熱交換器45内に配置されなくてもよい。随意的に、周囲ガス210を入口開口24を通じてディスプレイ内へ取り込んでもよい。その後、周囲ガス210は、ディスプレイの縁部に沿って延びる第1のマニホールド30を通って案内される。第1のマニホールド30は、流入する周囲ガス210の1つの大きな流れを受け入れて、それをディスプレイを横切る複数の小さな流れに分ける。第1のマニホールド30と反対側のディスプレイの縁部に沿って第2のマニホールド35を配置してもよい。第2のマニホールド35は、複数の小さな流れを受け入れて、それらの流れを組み合わせて1つの流れにして出口開口25から排出する。この実施形態では、周囲ガス210を入口開口24に引き込んでディスプレイを横切るように流すために、マニホールドファンアセンブリ211が使用される。この特定の実施形態において、マニホールドファンアセンブリ211は、第1のマニホールド30内に配置されるとともに、周囲ガス210をディスプレイ内へ引き込んで1つの流れを複数の小さな流れに分けるために使用される。しかしながら、これは必須ではない。幾つかの実施形態がマニホールドファンアセンブリ211を第2のマニホールド35に配置してもよく或いは第1および第2の両方のマニホールド30、35内に配置してもよい。典型な実施形態では、両方の周囲ガスの流れを使用してもよいが、それらの両方を使用する必要はない。幾つかの実施形態は、周囲ガス200または周囲ガス210だけを使用してもよい。また、周囲ガス200および周囲ガス210の両方の流れを使用する場合でも、それらの流れが同じ入口開口および出口開口を共有する必要はない。したがって、周囲ガスの2つの流れに関してそれぞれの入口開口および出口開口が個別に存在してもよい。図3は、図1Bに示されるA-A断面線に沿う斜視断面図である。この場合も先と同様に、周囲ガス200は、入口開口24を介してディスプレイ内へ取り込まれて、熱交換器45を通過し、出口開口25を介してディスプレイから抜け出ることができる。熱交換器ファンアセンブリ46を使用して、周囲ガス200は、ディスプレイ内へ引き込まれて強制的に熱交換器45に通される。勿論、入口開口24は、汚染物質、昆虫、屑、および/または、水/流体をディスプレイ内へ容易に取り込むことができないように、フィルタまたは他の被覆体を備えてもよい。しかしながら、例示的な実施形態は、周囲ガス200が汚染物質を含んだ場合でも損傷しない。これは、周囲ガスが、微粒子や汚染物質から受ける損傷の影響を受け難い熱交換器45のみを通過するにすぎないからである。出口開口25も、汚染物質および/または昆虫がディスプレイに入ることができないようにするための何らかのタイプの被覆体を備えてもよい。電子画像アセンブリ50をフロントプレート10の背後に配置してもよい。複数のチャネル60を電子画像アセンブリ50の背後好ましくは直後ろにに配置してもよい。周囲ガス210は、第1のマニホールド30ここでは図示せずを通った後、強制的にチャネル60に通されてもよい。電子画像アセンブリ50の直ぐ背後の周囲ガス210の流れは、電子画像アセンブリ50の背部からの熱のいかなる蓄積をも除去するように、使用可能である。電子画像アセンブリ50の背部が熱伝導面を有して、熱がこのプレートに容易に伝わって周囲ガス210によって除去され得るようにすることが好ましい場合がある。チャネル60は任意の数の形状を成すことができる。この実施形態では正方形断面を有して示されるが、これは必須ではない。他の実施形態は、I‐ビーム断面、中空の正方形断面、中空の長方形断面、中実の長方形断面または中実の正方形断面、T断面、Z断面、ハニカム断面、または、これらの任意の組み合わせ或いは混合を伴うチャネル60を含んでもよい。好ましくは、チャネル60は、熱伝導性であり、電子画像アセンブリ50と熱連通している。したがって、好ましい実施形態において、電子画像アセンブリ50の背部に蓄積する熱は、チャネル60の全体にわたって伝えられて、周囲ガス210によって除去される。図4は、図1Bに示されるB-B断面線に沿う斜視断面図である。この図では、循環ガス250の経路も観察できる。フロントプレート10と電子画像アセンブリ50との間の空間はフロントチャネル251を画成し、このフロントチャネルを循環ガス250が移動することによって、電子画像アセンブリ50の前面の熱の任意の蓄積を除去することができる。その後、循環ガス250が熱交換器45に案内されることが好ましく、この熱交換器45では熱を循環ガス250から周囲ガス200に伝えることができる。循環ガス250は、熱交換器45から抜け出るときに、フロントチャネル251に回帰するように向きを変える。循環ガス250が様々な電子部品7上を流れて、熱が電子部品7から循環ガス250に伝わるようにしてもよい。電子部品7は、以下のうちのいずれか1つ、すなわち、電力モジュール、ヒートシンク、キャパシタ、モータ、マイクロプロセッサ、ハードドライブ、AC/DC変換器、変圧器、または、プリント回路基板のうちのいずれか1つとなり得るが、これらに限定されない。この断面図には、電子画像アセンブリ50の直ぐ背後のチャネル60のうちの1つのチャネルを下って移動する周囲ガス210の経路も示されている。この実施形態において、周囲ガス210は、マニホールドファンアセンブリ211によって、第1のマニホールド30からチャネル60を横切って第2のマニホールド35へと通される。この図に示されるように、周囲ガス210の経路と循環ガス250の経路とが交差することが想定されるが、2つのガスを混合させないようにすることが好ましい周囲ガス210は微粒子または汚染物質を含む場合があるが、循環ガス210は微粒子および汚染物質が実質的に無い状態でいる場合があるからである。循環ガス250が微粒子または汚染物質を有さないようにすることが好ましい場合がある。これは、循環ガスが電子画像アセンブリ50の前方で移動するからである。したがって、画質を低下させないようにするために、循環ガス250を清浄に保って、循環ガスを周囲ガス210と混合させないようにすることが望ましい場合がある。図5は、図4に示される挿入部分Cの斜視断面図である。前述したように、周囲ガス210および循環ガス250を使用する実施形態を実用すれ際、2つのガスの経路を互いに交差させなければならない場合があり、また、それらのガスを混合させないようにして、ディスプレイの高感度部分の汚染を防止することが望ましい場合がある。ここで、クロススループレート500によって、2つのガスの経路はガス同士を混合させることなく互いに交差できる。この実施形態において、クロススループレート500は、該プレートを貫通する一連のボイド穴を含む。一連の第1のボイド550は、クロススループレート500を貫通して、周囲ガス210が第1のマニホールド30から電子画像アセンブリ50の背後で延びるチャネル60に移動できるようにする。一連の第2のボイド525は、一連の第1のボイド550の方向に対して実質的に垂直な方向に延びてクロススループレート500を貫通する。一連の第2のボイド525は、循環ガス250がフロントチャネル251から抜け出て周囲ガス210と交差して熱交換器45の方へ向かい続けることができるようにする。この実施形態では、循環ガス250を引き込んでフロントチャネル251および熱交換器45に通すために、循環ガスファンアセンブリ255が使用される。図示してここで説明した他のファンアセンブリと同様に、循環ガスファンアセンブリ255は、熱交換器45の入口/出口またはフロントチャネル251の入口/出口を含むディスプレイ内の任意の場所に配置することができるが、これらの入口/出口に限定されないことは理解されたい。図6は、クロススループレート500の1つの実施形態の斜視断面図である。この実施形態において、クロススループレート500は、トッププレート501とボトムプレート502との間に挟まれた複数の中空ブロック503から構成され、この場合、プレート501、502の一部がブロック503の中空部と対応するように除去されている。トッププレート501の一部は、中空ブロック503、一連の第1のボイド550、および、一連の第2のボイド525の詳細を示すために除去されている。クロススループレート500は、任意の数の形状を成すことができ、多くの態様で構成され得る。幾つかの他の実施形態は、中実プレートを使用してもよく、その場合、この中実プレートを切って一連の第1および第2のボイド550、525を形成する。他の実施形態は、中空部が互いに垂直な2組の中空ブロックを使用することができ、これらのブロックは互いに締結される。更なる他の実施形態は、熱交換器45に関して以下で教示される構造と同様の構造を使用することができ、例えば、任意のタイプの直交流式熱交換器構造を使用できる。図7は、熱交換器45の1つの実施形態の分解斜視図である。この図では、熱交換器ファンアセンブリ46が熱交換器45内のその装着位置から取り外されて示されている。この実施形態では、熱交換器45は2つの部分47、48に分けられ、この場合、ファンアセンブリ46は2つの部分47、48間に配置されている。ファンアセンブリ46は、周囲ガス200を引き込んで熱交換器45に通すような任意の場所に配置できるが、熱交換器の2つの部分間にファンアセンブリ46を配置すると、多くの利益を得られることが分かってきた。第1に、熱交換器を通る周囲ガス200の体積流量が高く、それにより、熱交換器45における冷却能力が良好になる。第2に、熱交換器45の周囲部分47、48が本質的にファンアセンブリ46のためのマフラーとして作用するため、ファンアセンブリ46により引き起こされるノイズを大幅に減らすことができる。この実施形態では、部分48は部分47よりも薄くて長い。これは、更なる電子部品が部分48に隣接してハウジング内に嵌まり込むことができるようにハウジング内により多くの空間を確保するために行なわれた措置である。この構造は、最大の冷却能力を得るために想定し得る最大の熱交換器45を形成することが望ましいときに好ましい場合がある。無論、これは必須ではなく、他の実施形態は、等しい幅および長さを有するこれらの部分を有してもよい。また、この実施形態は、周囲ガス200を通すためにファンアセンブリ46を使用するが、他の実施形態は、代わりに、熱交換器内に配置されるファンアセンブリを使用して循環ガス250を通すとともに、他のファンアセンブリ場合により、熱交換器内に配置され、または、熱交換器の入口/出口に位置されるを用いて周囲ガス200を通す。周囲ガス200は、熱交換器45の第1の経路または複数の経路を通る一方で、循環ガス250は、熱交換器45の第2の経路または複数の経路を通る。必須ではないが、循環ガス250および周囲ガス200を混合しないことが好ましい。これにより、周囲ガス200中に存在する任意の汚染物質および/または微粒子がディスプレイの内部に悪影響を与えないようにすることができる。好ましい実施形態では、熱交換器45は直交流式熱交換器であるが、多くのタイプの熱交換器が周知であり、そのような熱交換器を本明細書中の実施形態のうちのいずれかと共に使用してもよい。熱交換器45は、直交流式熱交換器、並流式熱交換器、または、向流式熱交換器であってもよい。例示的な実施形態では、熱交換器45が薄いプレートの複数の積層体から構成される。プレートは、波形構造、ハニカム構造、または、管状構造を有してもよく、その場合、複数のチャネル/経路/チューブがプレートを長手方向に下って延びる。プレートは、経路の方向がそれぞれの隣接するプレートと交互に入れ替えられ、それにより、各プレートの経路が隣接するプレートの経路に対して実質的に垂直になるように積み重ねられてもよい。このようにすると、周囲ガスまたは循環ガスは、ガスの経路と平行に延びるチャネルまたは経路を有するプレートを介してのみ、例示的な熱交換器に入ることができる。プレートが互い違いにされるため、循環ガスおよび周囲ガスが互いに隣接するプレート内で移動でき、また、ガス自体を混合させることなく熱を2つのガス間で伝えることができる熱交換器が適切にシールされる場合が好ましいが、必須ではない。言い換えると、例示的な熱交換器は、周囲ガスのための少なくとも1つの第1のガス経路と、循環ガスのための少なくとも1つの第2のガス経路とを有し、その場合、2つの経路は、互いに実質的に垂直で隣接しており、周囲ガスと循環ガスとが混合できないようにする。熱交換器における代替構造として、一対の波形、ハニカム、または、管状のプレート間に開放チャネルを配置してもよい。開放チャネルは、隣接するプレートの経路に対して垂直な方向に延びてもよい。この開放チャネルは、2つの材料のストリップまたはテープ特に、VeryHighBondVHBテープを、プレートの2つの対向する縁部間で、隣接するプレートの経路の方向に対して垂直な方向に延在させることによって形成されてもよい。このようにすると、第1の方向で熱交換器に入るガスは、ストリップまたはテープと平行な開放チャネルを通る。第1の方向に対して実質的に垂直な第2の方向で入るガスは、隣接するプレートの経路を通る。他のタイプの直交流式熱交換器は、第1のガスを収容して第2のガスの経路に対して垂直に延びる複数のチューブを備えることができる。第2のガスは、第1のガスを収容するチューブの上を流れるため、熱が2つのガス間で交換される。無論、多くのタイプの直交流式熱交換器が存在し、また、任意のタイプが本明細書中の実施形態と協働する。例示的な熱交換器は、2つのガス間で熱を容易に交換できるように側壁が比較的低い耐熱性を有するプレートを有してもよい。熱交換器を形成するために多くの材料を使用できる。好ましくは、使用される材料は、防食耐性、腐食耐性があって、軽量であり、安価であるべきである。金属は、熱伝導率が高いので、熱交換器の材料として一般的に使用され、これらの実施形態と協働する。しかしながら、プラスチックおよび複合体も電子ディスプレイのための温熱条件を満たせることが分かっている。例示的な実施形態では、熱交換器のプレートを構成する材料としてポリプロピレンを利用する。ポリプロピレンは質が悪い熱導体のように見受けられるが、薄い側壁厚に対して表面積を大きくすると、全体の熱抵抗が低くなることが分かってきた。したがって、例示的な熱交換器がプラスチックから形成されることによって、薄くて軽量なディスプレイアセンブリが製造される。具体的には、波形のプラスチックを各プレート層に使用してもよく、その場合、それらは交互に互いに積み重ねられるすなわち、隣り合う各プレートは、周囲のプレートに対して垂直な方向に延びるチャネルを有する。図8は、液晶ディスプレイLCD300のバックライトキャビティを通る循環ガス350の流れを使用する他の実施形態の斜視断面図である。この実施形態において、LCD300および関連するバックライト320は電子画像アセンブリとして使用される。領域を取り囲んでバックライトキャビティを形成するために、バックライト壁330をLCD300とバックライト320との間に配置してもよい。一般的には、バックライトキャビティは、汚染物質/微粒子がバックライトキャビティ内へ入ってバックライト320の光学的/電気的機能に支障を来さないようにするために閉じられている。しかしながら、前述したように、例示的な実施形態は、バックライトキャビティを換気してバックライト320および更にはLCD300の背部を冷却するべく使用される循環ガスとして清浄なガス物質を使用してもよい。バックライト壁330には、循環ガス350がバックライトキャビティを通ることができるようにするために開口340を配置することができる。循環ガス350を引き込んでバックライトキャビティに通すためにファンアセンブリ360を使用してもよい。例示的な実施形態では、循環ガス350がバックライトキャビティを容易に通ることができるように、対向するバックライト壁にこの図に示されるディスプレイの反対側に開口が存在する。図9は、LCD300とフロントプレート10との間の循環ガス250の流れに加えて、バックライトキャビティを通る循環ガス350の流れを使用する例示的な実施形態の斜視断面図である。循環ガスファンアセンブリ255を配置してもよく、その場合、循環ガスファンアセンブリ255は、循環ガス350を引き込んでバックライトキャビティに通すことができるとともに、循環ガス250をLCD300とフロントプレート10との間に引き込むことができるようになっている。前述したように、循環ガス250、350は、周囲ガス200この図には示されないによって冷却されるように、強制的に熱交換器45この図には示されないへ通されることが好ましい。また、図9には、バックライト320の直ぐ背後を移動する周囲ガス210の随意的な更なる流れも示されている。周囲ガス210は、第1のマニホールド30を通ると、チャネル60を通過して、バックライト320および更にはチャネル60自体該チャネルが熱伝導性である場合から熱を除去してもよい。マニホールドファンアセンブリ211は、周囲ガス210を第1のマニホールド30内へ引き込んでチャネル60に通すために使用されてもよい。この場合も先と同様に、クロススループレート500は、循環ガス350、250が周囲ガス210と混合することなく経路を横切るようにするために使用されてもよい。例示的な実施形態において、バックライト320は、熱伝導性基板好ましくは金属コアPCB上に実装された複数のLEDを含む。チャネル60に面する熱伝導性基板の表面上には、チャネル60と熱連通状態にあってもよい熱伝導性のフロントプレートが存在してもよい。例示的な実施形態において、熱伝導性プレートは、金属製であり、より好ましくはアルミニウムである。図10は、周囲ガスの流れを制御するために1つのファンアセンブリ1050を使用する実施形態1000の背面斜視図である。実施形態1000は、ここでは、リアカバーが取り外された状態で示されている。この図では、主ディスプレイアセンブリが依然として外部ディスプレイハウジング1001内にある。前述した実施形態のうちの一部と同様に、循環ガスファンアセンブリ1105を使用して、循環ガス1106を熱交換器1100内へ引き込んで通してもよい。また、他の循環ガスファンアセンブリ1205を使用して、循環ガス1106を引き込んで熱交換器1200に通してもよい。循環ガス1106は、様々な電気部品1109から熱を引き出すために使用されてもよい。周囲ガスファンアセンブリ1050を使用して、周囲ガスを入口開口1009内へ引き込んで、周囲ガスを出口開口1010から排出してもよい。周囲ガスは、熱交換器1200、1100および電子画像アセンブリ使用されればの背後のチャネルを通ることが好ましい。断面線11A-11Aがディスプレイ実施形態1000を水平に貫いて示されている。図11Aは、図10に示される断面線11A-11Aに基づく図10の実施形態の斜視断面図である。明確にするため、外部ハウジング1001が取り外されている。循環ガス1106が熱交換器1200、1100を通った後、循環ガスは透明なフロントプレート1500と電子画像アセンブリ1600との間に案内されてもよい。循環ガス1106は、透明なフロントプレート1500と電子画像アセンブリ1600との間を通過した後、熱交換器1200、1100へと戻されてもよい。この実施形態において、ファンアセンブリ1050は、周囲ガス1055、1056の流れを制御するために使用される。周囲ガス1055は熱交換器1200、1100を通る一方で、周囲ガス1056は電子画像アセンブリ1600の背後を通る。図11Bは、図11Aの挿入部分Bの斜視断面図である。チャネル1700は、電子画像アセンブリ1600の背面または背部と電子画像アセンブリ1600の背面または背部に対して略平行なプレートとの間の空間によって画成されてもよい。チャネル1700は、同様に熱伝導性であって好ましくは電子画像アセンブリ1600と熱連通状態にあるリブを含んでもよい。周囲ガスをチャネル1700内および熱交換器1200、1100内に同時に案内するようにファンアセンブリ1050を配置することによって、気流の増大、少ないファンノイズ、および、安価/軽量なアセンブリを含む幾つかの改善を得ることができるが、これ以外の改善も得られる。この実施形態では、周囲ガス1055および周囲ガス1056のための経路が互いに実質的に平行である。前述したように、多くの電子画像アセンブリ特に、LED、LCD、および、OLEDが温度に応じて変化する性能特性を有し得る。画像アセンブリ内に‘ホットスポット’が存在するときには、これらのホットスポットは、得られる画像中に、エンドユーザに見える場合がある不規則性をもたらし得る。したがって、本明細書中に記載される実施形態を用いると、画像アセンブリ時としてバックライトアセンブリを含むにより発生され得る熱をチャネル60および熱伝導面の全体にわたってほぼ均一に分配して、ホットスポットを除去し、バックライトおよび/または電子画像アセンブリを冷却することができる。循環ガスおよび周囲ガスは任意の数のガス物質となり得る。幾つかの実施形態では、全てに関して空気がガスとして使用されてもよい。好ましくは、循環ガスが画像アセンブリの前方および/またはバックライトキャビティ内を移動し得るため、循環ガスは、それらが観察者に対する画像の外観に影響を与えないように、ほぼ清浄でなければならない。また、循環ガスは、好ましくは、画質への悪影響および/または内部電子部品への損傷を防止するために、汚染物質および/または微粒子例えば、塵、埃、花粉、水蒸気、煙等も実質的に含むべきではない。時として、周囲ガスも汚染物質を有さないようにすることが好ましい場合がある。周囲ガス内の微粒子を減らすのに役立つようにフィルタが使用されてもよい。フィルタは、周囲ガスを引き込んでフィルタに通すことができるように入口開口の近傍に配置することができる。しかしながら、例示的な実施形態では、ディスプレイは、汚染物質が周囲ガス中に存在するがこれがディスプレイに悪影響を与えないように設計されてもよい。これらの実施形態において、熱交換器、マニホールド、チャネル、および、周囲ガスまたは循環ガスのための任意の他の経路は、周囲ガス中の任意の汚染物質がディスプレイの高感度部に入らないように適切にシールされるべきである。したがって、これらの例示的な実施形態において、周囲ガスのために取り込む外気は、外気が汚染物質を含む場合であっても、ディスプレイに悪影響を与えない。これは、汚染物質が外気中に存在する屋外環境または屋内環境でディスプレイが使用されるときに特に有益である。冷却システムは連続的に延びてもよい。しかしながら、望ましい場合には、温度が所定の閾値に達した時期を検出するために、温度検出装置図示せずが電子ディスプレイ内に組み込まれてもよい。そのような場合、ディスプレイ内の温度が所定の値に達するときに、様々な冷却ファンが選択的に関与されてもよい。所定の閾値が選択されてもよく、また、システムは、ディスプレイを許容温度範囲内に有利に維持するように構成されてもよい。一般的なサーモスタットアセンブリを使用してこの課題を達成できる。熱電対が温度検出装置として使用されてもよい。開示された実施形態の思想および範囲が多くのタイプのディスプレイの冷却をもたらすことは言うまでもない。一例として、限定的ではなく、実施形態は、以下の電子画像アセンブリのうちのいずれか、すなわち、LCD全てのタイプ、発光ダイオードLED、有機発光ダイオードOLED、電界放出ディスプレイFED、発光ポリマーLEP、有機エレクトロルミネセンスOEL、プラズマディスプレイ、および、任意の他の薄パネル電子画像アセンブリのちのいずれかと併用されてもよい。また、実施形態は、未だ発見されていないタイプを含む他のタイプのディスプレイと共に使用されてもよい。特に、システムは、フルカラーフラットパネルOLEDディスプレイと共に使用するのに良く適し得ると考えられる。例示的な実施形態は、大型55インチ以上LEDバックライト付き高解像度液晶ディスプレイLCDを利用してもよい。本明細書中に記載される実施形態は、屋外環境に良く適するが、ディスプレイの熱安定性が危険にさらされる場合がある屋内用途例えば、工場/工業環境、スパ、ロッカールームに適してもよい。当該技術分野において良く知られるように、電子ディスプレイを縦長態様または横長態様で配置することができ、いずれも本明細書中の実施形態と共に使用され得る。循環ガスは時計回り或いは反時計回りに移動するように示される場合があるが、いずれの方向が本明細書の実施形態のうちのいずれかと共に使用されてもよい。同様に、周囲ガスは、上から下へ、下から上へ、左から右へ、右から左へ移動するように示される場合があるが、任意の配置を使用できる。更に、本出願の図が必ずしも原寸に比例していないことは言うまでもなく、また、明確にするため、および、説明目的で、幾つかの構成部品が拡大される場合がある。好ましい実施形態を図示して説明してきたが、当業者であれば理解できるように、前述の実施形態に影響を及ぼすように多くの変形および改良がなされてもよく、これらの変形および改良は特許請求の範囲に記載される発明の範囲内に包含される。また、先に示された構成要素の多くは、変更されてもよく或いは同じ結果を与える異なる要素と置き換えられてもよく、それらの構成要素も特許請求の範囲に記載される発明の範囲内に包含される。したがって、本発明は特許請求の範囲で限定されるものである。