内部に回路基板を備えるFPU用筐体内の熱を外部へと放熱させるFPU用筐体放熱構造であって、前記FPU用筐体放熱構造は、前記FPU用筐体内であって、当該FPU用筐体内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材と、前記FPU用筐体の外面に当該FPU用筐体と一体に形成された複数の放熱用フィンと、を含むことを特徴とするFPU用筐体放熱構造。前記放熱用フィンは、前記FPU用筐体の外面にスリット加工を施すことによって形成されていることを特徴とする請求項1記載のFPU用筐体放熱構造。前記回路基板には、当該回路基板上の回路を覆うシールドが取り付けられるラインに沿って、複数のスルーホールが設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のFPU用筐体放熱構造。前記回路基板は、半田実装する面の一部又は全部に金めっきを施していることを特徴とする請求項1~3いずれか1項記載のFPU用筐体放熱構造。しかしながら、上述した特許文献1の技術や従来の技術は、筐体内に空気の通り道を設け、自然空冷や強制空冷により、筐体外部への放熱を目指しているが、空気というのは、筐体と回路基板との間に存在すると、断熱性が非常に高いので、回路基板上の部品等から生じる熱の筐体への熱伝導効率が悪く、装置全体の性能を確保することが難しいという問題が生じてしまっている。また、電源回路等の各発熱体の温度分布は、回路基板上の位置によってバラツキがあるため、図2bに示すように、熱拡散のムラが生じ、効率的な放熱をするには、好ましい状態ではないため、温度分布を満偏なく平準化して筐体へ熱伝導させる必要がある。特に、FPUでは、電源回路の他に、高周波回路等も備えられているため、高集積化されており、高い熱が発生しやすいため、より効率的な外部への放熱が可能な筐体の放熱構造が求められていた。本発明は、上述の課題を解決するためのもので、FPU用筐体内に備えられた各発熱体から生じる熱の温度分布の平準化と筐体への熱伝導効率を上げることにより、より効率的な放熱が可能な密閉型筐体を実現するFPUに用いる筐体の放熱構造を提供することを目的としている。上述の課題に対応するため、本発明は、以下の技術的手段を講じている。即ち、請求項1記載の発明は、内部に回路基板を備えるFPU用筐体内の熱を外部へと放熱させるFPU用筐体放熱構造であって、前記FPU用筐体放熱構造は、前記FPU用筐体内であって、当該FPU用筐体内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材と、前記FPU用筐体の外面に当該FPU用筐体と一体に形成された複数の放熱用フィンとを含むことを特徴とするFPU用筐体放熱構造である。また、請求項2記載の発明は、請求項1記載のFPU用筐体放熱構造であって、前記放熱用フィンは、前記FPU用筐体の外面にスリット加工を施すことによって形成されていることを特徴としている。そして、請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載のFPU用筐体放熱構造であって、前記回路基板には、当該回路基板上の回路を覆うシールドを取り付けるラインに沿って、複数のスルーホールが設けられていることを特徴としている。またさらに、請求項4記載の発明は、請求項1~3いずれか1項記載のFPU用筐体放熱構造であって、前記回路基板は、半田実装する面の一部又は全部に金めっきを施していることを特徴としている。請求項1記載の発明によると、FPU用筐体内であって、当該FPU用筐体内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材によって、FPU用筐体と回路基板との間隙に存在する断熱性の非常に高い空気を取り除くことができるため、回路基板から生じる熱の温度分布の平準化と、FPU用筐体への熱伝導効率を飛躍的に向上させることができる。また、FPU用筐体の外面に当該FPU用筐体と一体に複数の放熱用フィンが形成されているため、FPU用筐体外部の空気との接触面が大きくなり、効率よく熱をFPU用筐体の外部へと放熱させることが可能となる。また、請求項2記載の発明によると、放熱用フィンをFPU用筐体の外面にスリット加工を施すことにより形成しているため、より効率的にFPU用筐体内の熱を外部へと放熱させることが可能となる。さらに、請求項3記載の発明によると、FPU用筐体内部の回路基板のうち、回路を覆うシールドを取り付けるラインに沿って、複数のスルーホールが設けられているため、回路基板の表裏の温度差を解消することができる。またさらに、請求項4記載の発明によると、FPU用筐体内部の回路基板の半田実装する面の一部又は全部に金めっきが施されているため、回路基板の表面温度の平準化が望める。本発明に係るFPU用筐体放熱構造の第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明に係るFPU用筐体放熱構造を採用したFPUの一例で、aはFPU用筐体放熱構造を採用したFPUの正面図、bはFPU用筐体放熱構造を採用したFPUの左側面図、cはFPU用筐体放熱構造を採用したFPUの右側面図、dはFPU用筐体放熱構造を採用したFPUの平面図、eはFPU用筐体放熱構造を採用したFPUの底面図、fはFPU用筐体放熱構造を採用したFPUのA-A線断面図を示したものである。なお、10はFPU、12はFPU用筐体、14は回路基板、16は熱伝導性ゲル材、18は放熱用フィン、20は外部アンテナ接続部、22は信号入力部を表している。図1に示すように、本実施形態におけるFPU用筐体放熱構造を採用したFPU10は、まず、内部に回路基板14を備えるFPU用筐体12と、FPU用筐体内の空隙に充填されている熱伝導性ゲル剤16と、FPU用筐体12の外面にFPU用筐体12と一体となって形成されている放熱用フィン18と、通信に用いられるアンテナを接続する外部アンテナ接続部20と、テレビカメラ等により撮影した映像素材や音声素材の信号が入力される信号入力部22を備えている。熱伝導性ゲル材16は、図1fに示すように、FPU用筐体12の内部の空隙に充填されており、回路基板14上の部品等から生じる熱をFPU用筐体12へと効率よく熱伝導させる役割を果たしている。次に、放熱用フィン18は、図1a等に示すように、FPU用筐体12の外面にFPU用筐体12と一体となった状態で、FPU用筐体12外部の空気と接するよう形成されており、熱伝導性ゲル材16から熱伝導されてきた回路基板14上の部品等から生じる熱をさらにFPU用筐体12の外部へと放熱させることができるようになっている。なお、放熱用フィン18は、図1d等に示すようにFPU用筐体12の外面に複数の微細なスリット加工を施すことによって形成することが好ましいが、効率よく放熱することができるならば、スリット加工によらずに形成しても構わない。そして、図1a等に示すように、FPU用筐体12の底面側に設けられている信号入力部22にテレビカメラ等図示せずから出力されてくる映像素材や音声素材の信号を入力可能となるように接続し、さらに、FPU用筐体12の天面側に設けられている外部アンテナ接続部20に外部アンテナ図示せずを接続し、外部へと通信可能となるようにする。続いて、本実施形態におけるFPU用筐体放熱構造について、図面を参照しながら、より詳細に説明する。図3は、本発明に係るFPU用筐体放熱構造の第1の実施形態の詳細を表したもので、aはFPU側面概略分解図、bはFPU側面概略断面図及び放熱構造の概念図を示しており、24はシールド側壁、26はシールド蓋、28は放熱ブロック、30はビスを表している。また、その他の符号については、図1と同様である。FPU10は、aに示すように、内部に回路基板14を備え、外面に放熱用フィン18が一体となって形成されたFPU用筐体12と、そのFPU用筐体12内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材16を含むFPU用筐体放熱構造を採用し、テレビカメラ等図示せずから出力された映像素材や音声素材の信号を入力する信号入力部22と、外部へと通信可能な外部アンテナ図示せずを接続する外部アンテナ接続部20を取り付け、ビス30によりそれぞれ固定させたものである。上記のFPU用筐体放熱構造を採用すると、bに示すように、まず、FPU用筐体12の内部に存在する断熱性の高い空気を熱伝導性ゲル材16の充填により排除することが可能となるため、回路基板14上の部品等から発生する熱の温度平準化と、FPU用筐体12への熱伝導率を向上させることができるわけである。本実施形態におけるFPU用筐体放熱構造を採用したFPU10は、aに示すように、回路基板14の裏面に、回路基板14の裏面側から生じる熱を放熱させるための放熱ブロック28が取り付けられ、また、回路基板14の表面に、回路基板14上の回路を覆うためのシールド側壁24が取り付けられ、さらに、その開口部分がシールド蓋26により塞がれている。そのため、回路基板14上の回路が電磁波等から保護され、且つ、回路基板上の部品等から生じる熱を放熱させることができるようになっている。そして、信号入力部22が取り付けられている他の回路基板とともに、FPU用筐体12内部に備えた状態で、ビス30により固定されている。そして、FPU用筐体12の底面側から、熱伝導性ゲル材16を流し込み、熱伝導性ゲル材16をFPU用筐体12の空隙に充填させ、底面を閉じることにより、回路基板14上の部品等から生じる熱をFPU用筐体12へと効率的に熱伝導させることができるようになっている。なお、熱伝導性ゲル材16を充填させない、同型のFPUと、本実施形態におけるFPU用筐体放熱構造を採用したFPUにおいて、それらの筐体内部の温度の冷却能対比検証を行ったところ、本実施形態におけるFPU用筐体放熱構造を採用したFPUの方が、熱伝導性ゲル材16を充填させない、同型のFPUよりも、筐体内部及び回路基板デバイス温度で、6°C以上の差で冷却能が高いということが判明している。続いて、bに示すように、FPU用筐体12の外面にFPU用筐体12と一体となって、放熱用フィン18が形成されていることによって、熱伝導性ゲル材16から伝わる熱を均一的に外部へと拡散することができるようになっている。なお、放熱用フィン18は、微細なスリット加工によって形成させることが好ましいが、放熱の効率が良い形状であれば、他の加工法によってもたらされても構わない。また、本実施形態におけるFPU用筐体放熱構造を採用したFPUと、従来のFPUとを用いて、筐体内部の温度上昇値の比較を行ってみた結果、従来のFPUが、温度上昇値53.1°Cに対して、本実施形態におけるFPU用筐体放熱構造を採用したFPU10は、温度上昇値17.8°Cと、従来のFPUに比べて、本実施形態におけるFPU用筐体放熱構造を採用したFPU10は、その内部の温度上昇を極めて効果的に抑えることができるということが判明した。また、従来のFPUは、筐体内部の回路基板の所定の箇所に放熱器を搭載し、この放熱器によって、回路基板上の部品等から生じる熱を冷やすことで、FPU自体の性能を確保するものであったが、本実施形態におけるFPU用筐体放熱構造を採用したFPU10は、上記のような放熱器を回路基板に設けることなく、極めて効率的な放熱を実現することが可能であるため、例えば、放熱器をパッケージングするような筐体を設ける必要が無く、結果、FPUの軽量化も図ることもできるわけである。続いて、本発明に係るFPU用筐体放熱構造の第2の実施形態について図面を参照しながら説明する。図4は、本発明に係るFPU用筐体放熱構造の第2の実施形態のうち、回路基板の詳細を示したもので、14は回路基板、20は外部アンテナ接続部、28は放熱ブロック、32はスルーホール、34はシールドを示している。図4に示すように、本実施形態における回路基板14は、基板上の回路を覆うシールド34が取り付けられるラインに沿って、複数のスルーホール32が設けられており、回路基板14の表裏面の温度差を解消することができるようになっている。通常、回路基板の素材は、熱の遮断性が高いため、表裏面の温度差が生じてしまっていたが、本実施形態における回路基板14のように、複数のスルーホール32を設けておくことで、その問題を解決することができるわけである。なお、スルーホール32は、GNDスルーホールであることが好ましい。また、回路基板14の裏面には、放熱ブロック28がビスを用いて取り付けられ、回路基板14上の部品等から生じる熱を外部へと放熱させることが出来るようになっている。またさらに、回路基板14の表面には、シールド34がビスを用いて取り付けられ、回路基板14上の部品等を電磁波等から保護するとともに、これら部品等から生じる熱を放熱させることが出来る。また、シールド34は、回路基板14上の回路を覆う形状となっているが、回路基板14上の配線の妨げにならないよう、配線部分に対応する箇所は、溝36が削成されている点線にて示している。そして、シールド34の回路基板14と対向する側には、シールド用の蓋図示せずを取り付けられており、外部からのゴミ等を回路基板14上に入り込ませないようにすることもできる。次に、本実施形態における回路基板14のうち、半田実装する面には、金によるメッキを施している。回路基板上に設けられる電源回路等から生じる熱の温度分布は、回路基板上の位置によってバラツキが生じてしまうが、金によるメッキを施しておくことにより、回路基板14の用面の温度分布を平準化させることが可能となるのである。なお、本実施形態では、金によるメッキを施すとしているが、温度分布の平準化が望めるならば、他の金属によるメッキを施しても構わない。また、金をメッキする箇所は、半田実装する面の全部又は一部と、適宜選択して行うことが好ましい。上記の回路基板14の裏面に放熱ブロック28、そして、表面にシールド34を取り付けた後、これらを図3に示すように、放熱用フィン18が外面に一体となって形成されているFPU用筐体12内部にビス30により固定させる。さらに、熱伝導性ゲル材16をFPU用筐体12内部の空隙に流し込み充填させることによって、回路基板14上の部品等から発生する熱を効率的にFPU用筐体12の外部へと放出させることができるFPU用筐体の放熱構造が得られるようになる。