"有機樹脂固形分として、Aジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を成分とする熱硬化性樹脂を前記有機樹脂固形分の総量100質量部当たり10~25質量部と、Bノボラック型フェノール樹脂と、Dエポキシ樹脂と、Eリン化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記B成分としてCアミノトリアジンノボラック樹脂を前記有機樹脂固形分の総量100質量部当たり3~8質量部含む、熱硬化性樹脂組成物。E成分が、F環状有機リン化合物を含むことを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。E成分が、さらにG添加型リン系化合物を含むことを特徴とする請求項2に記載の熱硬化性樹脂組成物。E成分において、有機樹脂固形分の総量100質量部当たり、FとGの合計が15~27質量部であり、且つGが20質量部未満であることを特徴とする請求項3に記載の熱硬化性樹脂組成物。有機樹脂固形分の総量100質量部に対し、H無機充填剤を15~90質量部含む請求項1~4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項1~5のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物をワニスとし、このワニスをガラスクロスに含浸乾燥してなるプリプレグを所定枚数重ね合わせ、前記プリプレグ表面に銅箔を重ね構成後、加熱成形して得られるプリント配線板用積層板。しかし、はんだの鉛フリー化にともない、はんだの融点が高温化し、高い耐熱性が求められる昨今において、このようにジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂を比較的多量に配合した場合、耐熱性の要求レベルを満足することが困難となってきた。なお、従来から優れた難燃効果として無機充填剤である水酸化アルミを使用することにより、ハロゲンフリー材であり、且つ難燃性の規格UL94においてV-0を達成することができている。しかし、はんだの鉛フリー化にともない、はんだの融点が高温化し、高い耐熱性が求められる昨今において、水酸化アルミを多量に使用することにより、約220°Cで水和物の熱分解が起きてしまう影響等により、耐熱性が低下するという問題から、耐熱性の要求レベルを満足することが困難となってきた。本発明は、ハロゲンフリーでかつアンチモン化合物フリーであり、かつ低誘電正接、高耐熱性、難燃性等の特性がバランス良く優れた熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板用積層板を提供するものである。添加型リン系化合物と環状有機リン化合物を組み合わせることにより、耐熱性の改善手法による難燃性低下を抑制することができ、難燃性の規格UL94においてV-0を達成するプリント配線板材料の発明に至った。本発明は以下の通りである。1有機樹脂固形分として、Aジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を成分とする熱硬化性樹脂を前記有機樹脂固形分の総量100質量部当たり10~25質量部と、Bノボラック型フェノール樹脂と、Dエポキシ樹脂と、Eリン化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記B成分としてCアミノトリアジンノボラック樹脂を前記有機樹脂固形分の総量100質量部当たり3~8質量部含む、熱硬化性樹脂組成物。2E成分が、F環状有機リン化合物を含むことを特徴とする1に記載の熱硬化性樹脂組成物。3E成分が、さらにG添加型リン系化合物を含むことを特徴とする2に記載の熱硬化性樹脂組成物。4E成分において、有機樹脂固形分の総量100質量部当たり、FとGの合計が15~27質量部であり、且つGが20質量部未満であることを特徴とする3に記載の熱硬化性樹脂組成物。5有機樹脂固形分の総量100質量部に対し、H無機充填剤を15~90質量部含む1~4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。61~5のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物をワニスとし、このワニスをガラスクロスに含浸乾燥してなるプリプレグを所定枚数重ね合わせ、前記プリプレグ表面に銅箔を重ね構成後、加熱成形して得られるプリント配線板用積層板。本発明により、ハロゲンフリーでかつアンチモン化合物フリーであり、かつ低誘電正接、高耐熱性、難燃性等の特性がバランス良く優れた熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板用積層板を提供することが可能となった。本発明に用いるAジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物としては、ジヒドロベンゾオキサジン環を有し、ジヒドロベンゾオキサジン環の開環反応により硬化する樹脂であれば特に限定されるものではなく、例えばフェノール性水酸基を有する化合物、ホルマリンホルムアルデヒド、1級アミンから下記式1に示した反応式により合成される。式1中のR1はアルキル基、シクロヘキシル基またはフェニル基アルキル基もしくはアルコキシル基で置換されたフェニル基を含むである。フェノール性水酸基を有する化合物として、多官能フェノール、ビフェニル化合物、ビスフェノール化合物、トリスフェノール化合物、テトラキスフェノール化合物、フェノール樹脂があげられる。多官能フェノールとしてはカテコール、ヒドロキノン、レゾルシノールがあげられる。ビスフェノール化合物としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF及びその位置異性体、ビスフェノールSがあげられる。またフェノール樹脂としてはレゾール樹脂、フェノールノボラック樹脂、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール樹脂、メラミンフェノール樹脂、ベンゾグアナミンフェノール樹脂、フェノール変性ポリブタジエン等があげられるが、特にビスフェノール化合物が望ましい。1級アミンとしては、具体的にメチルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、置換アニリン等があげられ、特に、熱安定性や価格の点でアニリンが望ましい。また成分Aは、有機樹脂固形分の総量100質量部当たり、10~25質量部含まれる。10質量部未満であると、低誘電化の効果が十分ではなく、25質量部を超えると現在の耐熱要求レベルを満たすには困難であるという問題が発生する。成分Bのノボラック型フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、クレゾールノボラック型樹脂、さらにアミノトリアジンノボラック樹脂等が挙げられる。単独でまたは2種以上組み合わせることができる。さらに、多層板のリフロー時の内層処理面の赤変による耐熱性の低下を抑制するためB成分の一つとしてCアミノトリアジンノボラック樹脂が含まれる。アミノトリアジンノボラック樹脂のトリアジン環成分としてメラミン又はベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル酸又はメチルシアヌレート、エチルシアヌレート等のシアヌル酸誘導体や、イソシアヌル酸又はメチルイソシアヌレート、エチルシアヌレート等のイソシアヌル酸誘導体等が使用される。アミノトリアジンノボラック樹脂のフェノール成分としてとしては、フェノ-ル又はビスフェノ-ルA、ビスフェノ-ルF、ビスフェノ-ルS等の多価フェノール類や、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール等のアルキルフェノール類、アミノフェノール、フェニルフェノール等が挙げられ、これらを1種類又は2種以上併用することができる。アミノトリアジンノボラック樹脂の含有量は、有機樹脂固形分の総量100質量部当たり3~8質量部である。3質量部未満の場合は、多層板のリフロー時の内層処理面の赤変の抑制効果が十分ではなく、8質量部を超えると、アミノトリアジンノボラックの熱分解の影響により著しく耐熱性が低下する。本発明に使用する成分Dエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ化合物、複素環式エポキシ化合物、ジグリシルエステル系エポキシ化合物等が挙げられるが、Tg、耐熱性,コストの観点からノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。本発明に使用するEリン化合物成分として含むことができるF環状有機リン化合物は、例えば下記一般式2構造を有する化合物が挙げられる。式2中、X1~X8は、同一又は異なってもよく、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表わし、Aは、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基で置換されていてもよいジヒドロキシフェニル基或いはジヒドロキシナフチル基を表す。Eリン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物において、含有される該Eリン化合物としては、無機性原子含有率が100ppm以下であるものが好ましい。本発明に使用するDリン化合物成分として含むことができるG添加型リン系化合物としては、例えば下記一般式3構造を有する化合物が挙げられる。式3中、R1,R2及びR3は、それぞれ独立に、アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、または未置換もしくはアルキル基、アルコキシル基などで置換されたフェニル基等の芳香族基であり、mは、1、2又は3であり、nは、R1、R2又はR3の置換基数を示し、それぞれ独立して0、1又は2である。G添加型リン系化合物は、リン酸エステルを縮合させて高融点化することにより、高温耐薬品性、耐湿耐熱性、Tgを改善する効果がある。難燃性確保及び反応性の制御、耐熱性の確保等のため、有機樹脂固形分の総量100質量部当たり、F環状有機リン化合物とG添加型リン系化合物の合計が15~27質量部であり、且つGは20質量部未満であることが好ましい。Gが20質量部を超えると、反応性が著しく低下し、プレス成形が困難になり、且つ著しくTgが低下するおそれがある。本発明に使用するH無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゼオライトやハイドロタルサイト等の無機水和物、クレー、タルク、ワラストナイト、マイカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、ガラス粉等の汎用される無機充填剤や、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、ヒドロキシスズ酸亜鉛等のB、Sn系充填剤や、酸化亜鉛、酸化スズ等の金属酸化物、銅や亜鉛等の硝酸塩等を限定なく目的に応じて使用可能であり、またこれら無機充填剤をシランカップリング剤やチタネートカップリング剤、モリブデン酸亜鉛等により、コート又は処理して、有機成分との接着性や、耐熱性、温湿度に対する安定性や安全性を向上させることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物中のA、B、C、D、Eの有機樹脂固形分の合計100質量部に対して、H無機充填剤を15~90質量部含むことが好ましい。H無機充填剤の添加量が15質量部未満の場合、積層板自体の剛性が下がるといった問題発生するおそれがある。また、添加量が90質量部を超えると、銅箔などの金属箔との密着力の低下、成形性の低下等の問題が発生するおそれがある。本発明に用いる熱硬化性樹脂組成物は、前記の成分の他に、熱硬化性樹脂の硬化剤や変性剤、または着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線不透過剤等を配合することができ、これらは通常使用されているもので良く、特に限定されない。本発明に用いる熱硬化性樹脂組成物は、有機溶剤に溶解又は分散させたワニスとして使用することが好ましい。有機溶剤としては、特に制限するものではないが、ケトン系、芳香族炭化水素系、エステル系、アミド系、アルコール系等を用いることができる。具体的には,ケトン系溶剤として、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等が、芳香族炭化水素系としては、トルエン、キシレン等が、エステル系溶剤としてはメトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル等が、アミド系溶剤としてはN-メチルピロリドン、ホルムアミド、N-メチルホルムアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等が、アルコール系溶剤としてはメタノール、エタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等が挙げられる。これらの溶剤は1種又は2種以上を混合して用いることができる。また、本発明のプリント配線板用積層板は、前記の熱硬化性樹脂組成物をワニスとし、このワニスをガラスクロスに含浸乾燥してなるプリプレグを所定枚数重ね合わせ、前記プリプレグ表面に銅箔を重ね構成後、加熱成形して得られる。なお、ガラスクロス以外の織布基材を使用してもよい。プリプレグに用いる織布基材としては、紙、コットンリンターのような天然繊維基材、アラミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、アクリルのような有機合成繊維基材、ガラス、アスベストのような無機繊維基材が挙げられる。耐燃性の見地から、ガラス繊維基材ガラスクロス等が好ましい。ガラス繊維基材ガラスクロス等としては、Eガラス、Cガラス、Dガラス、Sガラス等を用いた織布や短繊維を有機バインダーで接着したガラス織布、更に、ガラス繊維とセルロース繊維とを混沙したものが挙げられ、より好ましくは、Eガラスを使用したガラス織布である。本発明によれば、織布や不織布等の基材に前記ワニスを含浸し、乾燥してプリプレグを製造することができる。得られるプリプレグは、必要に応じて必要枚数を重ねあわせ、その両面に銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を構成後、加圧、加熱プレスすることにより、プリント配線板用積層板金属張積層板とすることができる。本発明によれば、金属箔張積層板の金属箔に対して回路加工を施すことにより印刷配線板とすることができる。回路加工は、例えば、金属箔表面にレジストパターンを形成後、エッチングにより不要部分の金属箔を除去し、レジストパターンを剥離後、ドリルにより必要なスルーホールを形成し、再度レジストパターンを形成後、スルーホールに導通させるためのメッキを施し、最後にレジストパターンを剥離することにより行うことができる。このようにして得られた印刷配線板の表面に更に上記の金属箔張積層板を前記したのと同様の条件で積層し、更に、上記と同様にして回路加工して多層印刷配線板とすることができる。この場合、必ずしもスルーホールを形成する必要はなく、バイアホールを形成してもよく、両方を形成することができる。このような多層化は必要枚数行われる。上記のようにして作製された印刷配線板を内層回路板として、これの片面又は両面に接着剤付き金属箔を積層することができる。この積層成形は、通常加熱加圧下に行われる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。得られた金属張積層板には、上記と同様に回路加工を施し、多層印刷配線板とすることができる。本発明における熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリント配線板材料は、特に、低誘電正接を生かしたMHz帯以上の高周波用回路基板又は、高弾性率を生かしたビルドアップ用ベース基板の用途に有用である。以下に本発明を実施例により詳しく説明するが、本発明はこの実施例のみに限定されるものではない。以下、特に断らない限り、部は質量部を、は質量を意味する。A:ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物温度計、撹拌機、冷却管、滴下装置を備えた5Lフラスコに、ビスフェノールF1000gとメタノール920gを加え、撹拌しながら、50°Cで溶解した。そこに、パラホルムアルデヒド652gを添加した。更に、撹拌しながら、アニリン930gを1時間かけて滴下し、1時間後に78~80°Cになるようにした。還流下7時間反応させた後、減圧し、圧力360mmHgで減圧濃縮した。この減圧度を保ったまま、濃縮を継続し、樹脂の温度が110°Cになった時点で、減圧度を高めて,90mmHgにした。流出液がなくなったことを確認した後、樹脂をバットに取り出し、樹脂の軟化点が78°CであるAジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を得た。Bノボラック樹脂として、HP-850N日立化成工業株式会社製、商品名、CアミノトリアジンノボラックとしてLA-7052大日本インキ化学工業株式会社製、商品名、Dエポキシ樹脂として、EPICLONN-695大日本インキ化学工業株式会社製商品名、Eリン化合物としてF環状有機リン化合物である、HCA-HQ三光化学株式会社製、商品名を、G添加型リン系化合物である、PX-200大八化学工業株式会社製、商品名を、H無機充填剤として、水酸化アルミニウムCL-303住友化学工業株式会社製、商品名と、シリカF05-30福島窯業株式会社製商品名を用いた。樹脂組成物の調製実施例1~7、比較例1~4上記に示したA~Hを下記表1の通り配合し、メチルエチルケトン及びメチルプロピレングリコールを溶液の不揮発分が65~75になるよう混合し、実施例1~7及び比較例1~4の各熱硬化性樹脂組成物ワニスを調製した。※表中の数字は全て質量部前記の実施例1~7及び比較例1~4の各熱硬化性樹脂組成物ワニスを、IPC品番2116ガラスクロス0.1mmに含浸させ、160°Cで4分間乾燥してプリプレグを得た。次いで、このプリプレグ8枚重ねたものの両面に18μmの銅箔YGP-18:日本電解株式会社製、商品名を重ね、温度190°C、圧力2.45MPaにて90分間加熱加圧成形して厚さ0.8mmプリプレグ8枚の両面銅張積層板を作製した。また、このプリプレグを1枚使用し、両面に18μmの銅箔YGP-18:日本電解株式会社製、商品名を重ね、温度190°C、圧力2.45MPaにて90分間加熱加圧成形して厚さ0.1mmプリプレグ1枚の両面銅張積層板を作製し、回路形成後、両銅箔面に内層密着処理BF処理:日立化成工業株式会社製、商品名を施した後に、プリプレグを1枚ずつ重ね両面に18μmの銅箔YGP-18:日本電解株式会社製、商品名を重ね、温度190°C、圧力2.45MPaにて、90分間加熱加圧成形して4層銅張積層板を作製した。以上作製した両面銅張積層板プリプレグ8枚のものについて、比誘電率、誘電正接、耐燃焼性難燃性を評価した。また、作製した4層銅張積層板について、リフロー耐熱性260°Cの評価を実施した。結果を表2、表3に示した。なお、特性試験の方法は以下の通りとした。リフロー耐熱性はんだ耐熱性;260°C:260°C以上最高到達温度266°C、保持時間30秒以上基板を流すことを1サイクルとし、基板が膨れるまでのサイクル数を求めた。比誘電率:JIS-C-6481に従って、1MHzでの比誘電率を求めた。誘電正接:JIS-C-6481に従って、1MHzでの誘電正接を求めた。耐燃焼性難燃性:UL94に準拠した。難燃性として、厚さ0.8mm:プリプレグ8枚の両面銅張積層板を使用した。上記の結果から、実施例1~7はいずれもリフロー耐熱性において、耐熱要求レベル以上の10サイクル以上を達成し、低誘電率、低誘電正接、且つ難燃性V-0を達成することを確認できた。また、比較例1、3、4はいずれもリフロー耐熱性において10サイクルに到達しないことを確認し、比較例2は、誘電率及び誘電正接の著しい低下を確認した。上記の結果から、本発明によれば、高耐熱性、良好な誘電特性を示し、ハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が0.25質量以下にて難燃性の規格UL94においてV-0を達成可能であることが確認できた。本発明によれば、高耐熱性、良好な誘電特性、難燃性等の特性がバランス良く優れた熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及びプリント配線板、成型材料、接着用組成物を得ることができる。更に、本発明の樹脂組成物に、難燃性を高める作用を有する添加物として、無機充填剤又はリン系化合物を添加することにより、これらの難燃作用や作用温度域の異なる難燃剤の併用により各々の難燃剤を単独で用いた場合に比較して相乗効果を得ることが可能となり安定かつ難燃性、及び他特性バランスの優れた熱硬化性樹脂組成物を得ることが可能である。"