"熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂多孔質膜の少なくとも片面に、耐熱性微粒子を主成分として含む耐熱多孔質層を有する電気化学素子用セパレータであって、前記樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数Aが、35mN/m以下であり、前記耐熱多孔質層が、水系の媒体を含み、かつ表面張力Bが29mN/m未満の耐熱多孔質層形成用組成物により形成されたものであり、前記表面張力濡れ指数Aと前記表面張力Bとの関係が、A>Bであることを特徴とする電気化学素子用セパレータ。前記樹脂多孔質膜と前記耐熱多孔質層との180°での剥離強度が、0.5N/cm以上である請求項1に記載の電気化学素子用セパレータ。前記耐熱多孔質層形成用組成物は、前記媒体100質量部に対して0.01~2質量部の界面活性剤を含有している請求項1に記載の電気化学素子用セパレータ。前記界面活性剤が、炭化水素系界面活性剤、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤よりなる群から選択される少なくとも1種である請求項3に記載の電気化学素子用セパレータ。前記界面活性剤が、前記樹脂多孔質膜の、前記耐熱多孔質層が形成された面とは反対側の表面には存在していない請求項3に記載の電気化学素子用セパレータ。前記耐熱多孔質層形成用組成物を塗布した前記樹脂多孔質膜の表面の領域の面積のうち、95以上において前記耐熱多孔質層が形成されている請求項1に記載の電気化学素子用セパレータ。前記耐熱多孔質層に存在する直径3mm以上のピンホールが、前記耐熱多孔質層の形成部分100cm2あたり1個以下である請求項1に記載の電気化学素子用セパレータ。正極、負極、セパレータおよび非水電解液を含む電気化学素子であって、前記セパレータが、請求項1に記載の電気化学素子用セパレータであることを特徴とする電気化学素子。熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂多孔質膜の少なくとも片面に、耐熱性微粒子を主成分として含む耐熱多孔質層を有する電気化学素子用セパレータを製造する方法であって、表面張力濡れ指数Aが35mN/m以下の樹脂多孔質膜を準備する工程と、水系の媒体を含み、かつ表面張力Bが29mN/m未満の耐熱多孔質層形成用組成物を、前記樹脂多孔質膜の表面に塗布し、乾燥して耐熱多孔質層を形成する工程とを含み、前記表面張力濡れ指数Aと前記表面張力Bとの関係を、A>Bとすることを特徴とする電気化学素子用セパレータの製造方法。前記耐熱多孔質層形成用組成物は、前記媒体100質量部に対して0.01~2質量部の界面活性剤を含有している請求項9に記載の電気化学素子用セパレータの製造方法。前記界面活性剤が、炭化水素系界面活性剤、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤よりなる群から選択される少なくとも1種である請求項10に記載の電気化学素子用セパレータの製造方法。前記界面活性剤が、前記樹脂多孔質膜の、前記耐熱多孔質層が形成された面とは反対側の表面には存在していない請求項10に記載の電気化学素子用セパレータの製造方法。ところで、例えばポリオレフィン製の多孔質膜の場合、その表面張力濡れ指数は40mN/mに満たないため、特許文献2や特許文献3の技術では、ポリオレフィン製の多孔質膜の表面にコロナ放電処理、プラズマ処理などの親水化処理を施して、その表面張力濡れ指数を40mN/m以上に調整している。ところが、ポリオレフィン製の多孔質膜に前記の親水化処理を施すと、場合によっては局所的に樹脂が溶融するなどの熱的ダメージが加わることがある。また、前記の親水化処理によってポリオレフィン製の多孔質膜が帯電してしまい、この帯電した電荷が放電されるときの発熱によって、ポリオレフィン製の多孔質膜に溶融などの熱的ダメージが加わることもある。ポリオレフィン製の多孔質膜が受けた前記の熱的ダメージが、積層型のセパレータの不良の原因となったり、多孔質膜を構成するポリオレフィンの溶融によって目詰まりが生じ、負荷特性の低下や充放電サイクル特性の低下の原因となったりする。こうしたことから、基材となる樹脂多孔質膜に親水化処理を施すことなく、良好な生産性で積層型のセパレータを製造し得る技術の開発要請もある。一方、樹脂多孔質膜に親水化処理を施さずに、耐熱性の高い材料を含む層を良好に形成する手段として、耐熱性の高い材料を含む層を形成するための組成物の媒体にメチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、アルコールなどの有機溶媒を使用することも考えられる。この場合、ポリオレフィン製の多孔質膜のような表面張力濡れ指数の低い樹脂多孔質膜を、親水化処理せずに使用しても、樹脂多孔質膜に対する前記組成物の濡れ性を高め得るため、前記組成物を樹脂多孔質膜の表面に良好に塗布できる可能性がある。しかし、この場合、前記組成物が樹脂多孔質膜の塗布面の反対側の面にまで透過する、いわゆる裏抜けが起こり、前記組成物の塗布に用いられる塗工装置のガイドなどに使用されているローラーに、前記組成物やその媒体が付着して、前記組成物を樹脂多孔質膜の表面に良好に塗布できないことがある。本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、耐熱性の高い層を有し、かつ生産性が良好な電気化学素子用セパレータ、その電気化学素子用セパレータを用いた電気化学素子、およびその電気化学素子用セパレータの製造方法を提供する。本発明の電気化学素子用セパレータは、熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂多孔質膜の少なくとも片面に、耐熱性微粒子を主成分として含む耐熱多孔質層を有する電気化学素子用セパレータであって、前記樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数Aが、35mN/m以下であり、前記耐熱多孔質層が、水系の媒体を含み、かつ表面張力Bが29mN/m未満の耐熱多孔質層形成用組成物により形成されたものであり、前記表面張力濡れ指数Aと前記表面張力Bとの関係が、A>Bであることを特徴とする。また、本発明の電気化学素子は、正極、負極、セパレータおよび非水電解液を含む電気化学素子であって、前記セパレータが、前記本発明の電気化学素子用セパレータであることを特徴とする。更に、本発明の電気化学素子用セパレータの製造方法は、熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂多孔質膜の少なくとも片面に、耐熱性微粒子を主成分として含む耐熱多孔質層を有する電気化学素子用セパレータを製造する方法であって、表面張力濡れ指数Aが35mN/m以下の樹脂多孔質膜を準備する工程と、水系の媒体を含み、かつ表面張力Bが29mN/m未満の耐熱多孔質層形成用組成物を、前記樹脂多孔質膜の表面に塗布し、乾燥して耐熱多孔質層を形成する工程とを含み、前記表面張力濡れ指数Aと前記表面張力Bとの関係を、A>Bとすることを特徴とする。本発明によれば、耐熱性の高い層を有し、かつ生産性が良好な電気化学素子用セパレータ、その電気化学素子用セパレータを用いた電気化学素子、およびその電気化学素子用セパレータの製造方法を提供することができる。本発明の電気化学素子用セパレータ以下、単にセパレータというは、熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂多孔質膜の少なくとも片面に、耐熱多孔質層を有している。本発明のセパレータに係る樹脂多孔質膜は、セパレータの基材となり、例えば、本発明のセパレータが使用された電気化学素子が通常使用される状況下において、正極と負極とを隔離する役割を果たすものである。一方、本発明のセパレータに係る耐熱多孔質層は、セパレータの耐熱性を高めるための層であり、例えば、本発明のセパレータが使用された電気化学素子の内部が、樹脂多孔質膜を構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度となった場合でも、耐熱多孔質層によって正極と負極との直接の接触による短絡が抑制される。また、セパレータに係る樹脂多孔質膜が熱収縮し得る場合でも、耐熱多孔質層によってセパレータ全体の熱収縮が抑制される。よって、本発明のセパレータを用いた電気化学素子は、高温下における安全性が優れたものとなる。本発明のセパレータは、基材となる樹脂多孔質膜に、耐熱多孔質層の構成材料を含み、これを水系の媒体に分散または溶解させた耐熱多孔質層形成用組成物塗料を塗布し、乾燥して前記媒体を除去する工程を経て製造される。そして、その製造にあたり、35mN/m以下の表面張力濡れ指数Aを有する樹脂多孔質膜と、29mN/m未満であり、かつ表面張力濡れ指数Aよりも小さな表面張力Bすなわち、表面張力濡れ指数Aと表面張力Bとの関係が、A>Bを有する耐熱多孔質層形成用組成物を使用する。このように、樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数Aと、耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力Bとを調整することで、樹脂多孔質膜の表面に、耐熱多孔質層形成用組成物を良好に塗布できるようにして、優れた性状の耐熱多孔質層の形成が可能となる。また、樹脂多孔質膜の主成分となる熱可塑性樹脂としては、後述するようにポリオレフィンが好ましいが、例えば、ポリエチレンPEは、表面張力濡れ指数Aが31mN/m、ポリプロピレンPPは、表面張力濡れ指数Aが29mN/mである。よって、本発明のセパレータに係る樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数Aは、その主成分となる熱可塑性樹脂の選択によって調整することができる。そのため、樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数の調整のためにコロナ放電処理やプラズマ処理などの親水化処理を施す必要がないことから、こうした親水化処理による樹脂多孔質膜の熱的ダメージを回避することができ、セパレータ製造時における不良部分の発生を抑制し得る。本発明のセパレータでは、前記の各作用によって、生産性を高めている。本発明において樹脂多孔質膜基材の表面張力濡れ指数mN/mAは、日本工業規格JISK-6768に準拠する方法で測定するものとする。耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力Bは、プレート法、ペンダントドロップ法、最大泡圧法などの従来の方法によって測定することができる。本発明のセパレータに係る樹脂多孔質膜は、熱可塑性樹脂を主成分とするものである。樹脂多孔質膜を構成する熱可塑性樹脂としては、セパレータを適用する電気化学素子において、セパレータ用の素材として一般的に用いられている35mN/m以下の表面張力濡れ指数を有する樹脂であれば特に制限はないが、例えば、電気化学素子がリチウムイオン電池やリチウムポリマー電池のように、電位が高く、非水電解液を用いる電気化学素子の場合には、素子内での安定性の面から、ポリオレフィンが好ましい。ポリオレフィンの表面張力濡れ指数の下限値は、29mN/m程度である。樹脂多孔質膜に好適なポリオレフィンとしては、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP、エチレン-プロピレン共重合体などが挙げられる。また、本発明のセパレータは、その樹脂多孔質膜が前記熱可塑性樹脂を主成分としていることで、電気化学素子が高温に曝された場合に、熱可塑性樹脂が軟化して空孔が閉塞する、いわゆるシャットダウン機能を備えている。シャットダウンを起こす温度としては、通常想定される電気化学素子の使用温度範囲よりも高く、電気化学素子の異常時に予測される温度よりも低い温度、例えば、リチウムイオン電池における異常発熱温度よりも低い温度であることが求められる。よって、例えば、電気化学素子がリチウムイオン電池の場合には、セパレータに係る樹脂多孔質膜により生じるシャットダウンの温度が100~140°Cであることが好ましい。こうしたことから、セパレータに係る樹脂多孔質膜の主成分となる熱可塑性樹脂は、その融点、すなわち、JISK7121の規定に準じて、示差走査熱量計DSCを用いて測定される融解温度が、100~140°Cのポリオレフィンであることが好ましく、PEがより好ましい。樹脂多孔質膜としては、例えば、従来から知られている電気化学素子リチウムイオン電池などなどでセパレータとして使用されている前記例示の熱可塑性樹脂で構成された多孔質膜、すなわち、溶剤抽出法、乾式または湿式延伸1軸延伸または2軸延伸法などにより作製されたイオン透過性の多孔質膜いわゆる微多孔膜を用いることができる。また、前記のとおり表面張力濡れ指数が35mN/m以下の熱可塑性樹脂を用いて樹脂多孔質膜を形成することで、樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数Aを35mN/m以下とすることができる。樹脂多孔質膜において、熱可塑性樹脂を主成分とするとは、樹脂多孔質膜を構成する成分のうち、主成分である熱可塑性樹脂が80質量以上であることを意味している。樹脂多孔質膜は、熱可塑性樹脂のみで構成されていてもよい。すなわち、樹脂多孔質膜における熱可塑性樹脂の割合が100質量であってもよい。樹脂多孔質膜の孔径は、電気化学素子内でのイオンの良好な移動を可能とする観点から、0.001μm以上であることが好ましく、0.01μm以上であることがより好ましい。ただし、樹脂多孔質膜の孔径が大きすぎると、イオンの透過性が良好になる反面、セパレータの厚みに対する孔径の比が大きくなりすぎたり、電気化学素子の電極に使用する活物質の粒径に対する孔径の比が大きくなりすぎたりすることから、正極と負極とを隔離して短絡を防止する効果が小さくなる虞がある。そのため、樹脂多孔質膜の孔径は、10μm以下であることが好ましく、5μm以下であることがより好ましい。樹脂多孔質膜の有する孔は、樹脂多孔質膜の一方の面から他方の面まで繋がっている連通孔である必要があるが、孔の形態としては、樹脂多孔質膜の一方の面から他方の面まで直線的に繋がっている所謂ストレート孔よりも、樹脂多孔質膜内で孔が屈曲している形態であることが好ましい。樹脂多孔質膜の有する孔が屈曲性を持つことで、例えばリチウムイオン電池において、リチウムデンドライト形成による内部短絡のポテンシャルを下げることが可能となる。本発明のセパレータに係る耐熱多孔質層は、耐熱性微粒子を主成分として含む層である。本明細書でいう耐熱性微粒子における耐熱性とは、少なくとも150°Cにおいて変形などの形状変化が目視で確認されないことを意味している。すなわち、耐熱性とは、変形などの形状変化が生じない耐熱温度が150°C以上であることをいう。耐熱性微粒子の耐熱温度は、200°C以上であることが好ましく、300°C以上であることがより好ましく、500°C以上であることが更に好ましい。耐熱性微粒子としては、電気絶縁性を有する無機微粒子であることが好ましく、具体的には、酸化鉄、シリカSiO2、アルミナAl2O3、TiO2、BaTiO3、MgOなどの無機酸化物微粒子;窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機窒化物微粒子;フッ化カルシウム、フッ化バリウム、硫酸バリウムなどの難溶性のイオン結合性微粒子;シリコン、ダイヤモンドなどの共有結合性微粒子;モンモリロナイトなどの粘土微粒子;などが挙げられる。ここで、前記無機酸化物微粒子は、ベーマイト、ゼオライト、アパタイト、カオリン、ムライト、スピネル、オリビン、マイカなどの鉱物資源由来物質またはこれらの人造物などの微粒子であってもよい。また、無機微粒子は、金属、SnO2、スズ-インジウム酸化物ITOなどの導電性酸化物;カーボンブラック、グラファイトなどの炭素質材料;などで例示される導電性材料の表面を、電気絶縁性を有する材料、例えば、前記の無機酸化物などで被覆することにより電気絶縁性を持たせた粒子であってもよい。耐熱性微粒子には、有機微粒子を用いることもできる。有機微粒子の具体例としては、ポリイミド、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、架橋ポリメチルメタクリレート架橋PMMA、架橋ポリスチレン架橋PS、ポリジビニルベンゼンPDVB、ベンゾグアナミン-ホルムアルデヒド縮合物などの架橋高分子の微粒子;熱可塑性ポリイミドなどの耐熱性高分子の微粒子;が挙げられる。これらの有機微粒子を構成する有機樹脂高分子は、前記例示の材料の混合物、変性体、誘導体、共重合体ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体であってもよく、前記耐熱性高分子の場合はその架橋体であってもよい。耐熱性微粒子は、前記例示のものを1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。前記例示の耐熱性微粒子の中でも、無機酸化物微粒子がより好ましく、アルミナ、シリカ、ベーマイトが更に好ましい。耐熱性微粒子の粒径は、平均粒径で、0.001μm以上であることが好ましく、0.1μm以上であることがより好ましく、また、15μm以下であることが好ましく、1μm以下であることがより好ましい。耐熱性微粒子の平均粒径は、例えば、レーザー散乱粒度分布計例えば、HORIBA社製LA-920を用い、耐熱性微粒子を溶解しない媒体に分散させて測定した数平均粒子径として規定することができる。耐熱性微粒子の形態としては、例えば、球状に近い形状を有していてもよく、板状の形状を有していてもよいが、短絡防止の点からは、板状の粒子や、一次粒子が凝集した二次粒子構造の粒子であることが好ましい。前記の板状粒子や二次粒子の代表的なものとしては、板状のアルミナや板状のベーマイト、二次粒子状のアルミナや二次粒子状のベーマイトなどが挙げられる。板状粒子の形態としては、アスペクト比板状粒子中の最大長さと板状粒子の厚みの比が、5以上であることが好ましく、10以上であることがより好ましく、また、100以下であることが好ましく、50以下であることがより好ましい。板状粒子におけるアスペクト比は、例えば、走査型電子顕微鏡SEMにより撮影した画像を画像解析することにより求めることができる。耐熱多孔質層は耐熱性微粒子を主成分として含むが、ここでいう主成分として含むとは、耐熱性微粒子を、耐熱多孔質層の構成成分の全体積中、70体積以上含むことを意味している。耐熱多孔質層における耐熱性微粒子の量は、耐熱多孔質層の構成成分の全体積中、80体積以上であることがより好ましく、90体積以上であることが更に好ましい。耐熱多孔質層中の耐熱性微粒子を前記のように高含有量とすることで、セパレータ全体の熱収縮を良好に抑制することができる。また、耐熱多孔質層には、耐熱性微粒子同士を結着したり耐熱多孔質層と樹脂多孔質膜とを結着したりするために有機バインダを含有させることが好ましく、このような観点から、耐熱多孔質層における耐熱性微粒子の含有量の好適な上限値は、例えば、耐熱多孔質層の構成成分の全体積中、99体積である。耐熱多孔質層における耐熱性微粒子の量を70体積未満とすると、例えば、耐熱多孔質層中の有機バインダ量を多くする必要が生じるが、その場合には耐熱多孔質層の空孔が有機バインダによって埋められてしまい、例えばセパレータとしての機能を喪失する虞があり、また、開孔剤などを用いて多孔質化した場合には、耐熱性微粒子同士の間隔が大きくなりすぎて、熱収縮を抑制する効果が低下する虞がある。耐熱多孔質層に用いる有機バインダとしては、耐熱性微粒子同士や耐熱多孔質層と樹脂多孔質膜とを良好に接着でき、電気化学的に安定で、かつ電気化学素子の有する非水電解液に対して安定であれば特に制限はない。具体的には、エチレン-酢酸ビニル共重合体EVA、酢酸ビニル由来の構造単位が20~35モルのもの、エチレン-エチルアクリレート共重合体などのエチレン-アクリル酸共重合体、フッ素樹脂[ポリフッ化ビニリデンPVDFなど]、フッ素系ゴム、スチレン-ブタジエンゴムSBR、カルボキシメチルセルロースCMC、ヒドロキシエチルセルロースHEC、ポリビニルアルコールPVA、ポリビニルブチラールPVB、ポリビニルピロリドンPVP、ポリN-ビニルアセトアミド、架橋アクリル樹脂、ポリウレタン、ナイロン、ポリエステル、ポリビニルアセタール、エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの有機バインダは1種単独で使用してもよく、2種以上を併用しても構わない。前記例示の有機バインダの中でも、150°C以上の耐熱温度を有する耐熱樹脂が好ましく、特に、エチレン-アクリル酸共重合体、フッ素系ゴム、SBRなどの柔軟性の高い材料がより好ましい。これらの具体例としては、三井デュポンポリケミカル社製のEVAエバフレックスシリーズ商品名、日本ユニカー社製のEVA、三井デュポンポリケミカル社製のエチレン-エチルアクリレート共重合体EEAエバフレックス-EEAシリーズ商品名、日本ユニカー社製のEEA、ダイキン工業社製のフッ素ゴムダイエルラテックスシリーズ商品名、JSR社製のSBRTRD-2001商品名、日本ゼオン社製のSBRBM-400B商品名などが挙げられる。また、アクリル酸ブチルを主成分とし、これを架橋した構造を有する低ガラス転移温度の架橋アクリル樹脂自己架橋型アクリル樹脂も好ましい。セパレータに係る耐熱多孔質層は、前記の通り、耐熱多孔質層形成用組成物を樹脂多孔質膜の表面に塗布し、乾燥する工程を経て形成される。耐熱多孔質層形成用組成物は、例えば前記の耐熱性微粒子や有機バインダなど、耐熱多孔質層の構成材料を含み、これらを媒体に分散または溶解させたものである。耐熱多孔質層形成用組成物の媒体には、水系、すなわち、水を主成分とする媒体を使用する。水系の媒体は水のみでもよいが、例えば、エタノール、イソプロパノールなどの炭素数が6以下のアルコールなどのような水溶性の有機溶媒を含んでいてもよい。水を主成分とするとは、媒体の全重量に対して水を50質量以上含むことを意味している。耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力Bは、前記の通り、29mN/m未満であり、かつ樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数Aよりも小さくする。耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力Bを前記のように調整するには、耐熱多孔質層形成用組成物に界面活性剤を含有させることが好ましい。界面活性剤としては、例えば、炭化水素系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などが挙げられる。炭化水素系界面活性剤としては、例えば、脂肪酸塩、コール酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウムなどのアニオン性界面活性剤;テトラアルキルアンモニウム塩などのカチオン性界面活性剤;分子内にアニオン性部位とカチオン性部位の両者を有する両性界面活性剤;アルキルグルコシドなどのノニオン性界面活性剤;が挙げられる。フッ素系界面活性剤としては、例えば、疎水基に直鎖アルキル基、パーフルオロアルケニル基などを配したものパーフルオロオクタンスルフォン酸、パーフルオロカルボン酸などが挙げられる。シリコーン系界面活性剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサンなどが挙げられる。界面活性剤は、前記例示のものを1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。耐熱多孔質層形成用組成物における界面活性剤の量は、耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力Bを前記の値に調整できる量とすればよいが、具体的には、その媒体100質量部に対して、0.01質量部以上とすることが好ましく、0.02質量部以上とすることがより好ましく、0.05質量部以上とすることが更に好ましい。ただし、耐熱多孔質層形成用組成物における界面活性剤の量が多いと、樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との密着性が低下して、例えば、180°での剥離強度を好適値とすることが困難となる。セパレータにおける樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との密着性が低下すると、基材である樹脂多孔質膜の熱収縮を抑制する作用が小さくなる虞がある。また、耐熱多孔質層形成用組成物における界面活性剤の量が多いと、耐熱多孔質層形成用組成物やその媒体が樹脂多孔質膜の空孔を通って反対側の面に抜けてしまう裏抜けが起こりやすくなり、前記組成物を塗布するための塗工装置のバックアップロールなどを濡らしてしまうなど、ハンドリングが低下したり、前記組成物を所望の塗布厚みに塗布することが困難となったりする虞がある。よって、耐熱多孔質層形成用組成物における界面活性剤の量は、その媒体100質量部に対して、2質量部以下とすることが好ましく、1質量部以下とすることがより好ましく、0.5質量部以下とすることが更に好ましい。また、耐熱多孔質層形成用組成物を樹脂多孔質膜に塗布した際の前記の裏抜けを抑制する観点からは、耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力Bを、15mN/m以上とすることが好ましい。前記のように調整された耐熱多孔質層形成用組成物を用いることで、セパレータ製造時の前記裏抜けを抑制することができるが、具体的には、耐熱多孔質層形成用組成物由来の界面活性剤が、樹脂多孔質膜の、耐熱多孔質層が形成された面とは反対側の表面には存在していないセパレータとすることができる。樹脂多孔質膜に耐熱多孔質層形成用組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、ナイフコーター、リバースロールコーター、ダイコーターなどの塗工装置を用いる方法が挙げられる。図1に、本発明のセパレータの製造に適用できる塗工装置の一例の概略図を示す。図1に示す塗工装置を用いてセパレータを製造する場合、先ず、ロール状に巻き取られた樹脂多孔質膜1を引き出し、その表面に、ダイヘッド2により耐熱多孔質層形成用組成物を塗布する。この際、耐熱多孔質層形成用組成物における界面活性剤の量を調整しておくことで、耐熱多孔質層形成用組成物やその媒体の裏抜けによって、ダイヘッド2のバックロール4の表面や、塗布を終えた樹脂多孔質膜1を搬送するターンロール5の表面が汚染されることを防止することができ、耐熱多孔質層形成用組成物を均一に塗布することが可能となる。その後、樹脂多孔質膜1の表面の塗膜を乾燥ゾーン6において乾燥することで、樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層とを有するセパレータセパレータとして使用される多層多孔質膜3が得られる。図1において、矢印6aは、乾燥エアの吹き出し方向を示す。図1では、樹脂多孔質膜1の片面にのみ耐熱多孔質層を形成したセパレータの製造例を示したが、本発明のセパレータは、このように耐熱多孔質層を樹脂多孔質膜の片面にのみ有する構成でもよく、耐熱多孔質層を樹脂多孔質膜の両面に有する構成でもよい。また、本発明のセパレータは、耐熱多孔質層のみならず、樹脂多孔質膜も複数有する構成でもよい。ただし、層数を増やすことでセパレータの厚みを増やすと、電気化学素子の内部抵抗の増加やエネルギー密度の低下を招く虞があるので、層数を多くしすぎることは好ましくなく、セパレータを構成する層耐熱多孔質層および樹脂多孔質膜の総数は5層以下であることが好ましく、より好ましくは2層の構成である。樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数Aおよび耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力Bを前記の値に調整すると共に、表面張力濡れ指数Aと表面張力Bとが前記の関係を満たすようにすることで、良好な性状の耐熱多孔質層を形成できる。具体的には、セパレータ製造時における耐熱多孔質層形成用組成物を塗布した樹脂多孔質膜の表面の領域の面積のうち、95以上において、耐熱多孔質層を形成することができる。また、耐熱多孔質層に存在する直径3mm以上のピンホールが、耐熱多孔質層の形成部分100cm2あたり1個以下である耐熱多孔質層を形成することができる。耐熱多孔質層形成用組成物を塗布した樹脂多孔質膜の表面の領域のうち、耐熱多孔質層が形成されている面積比率は、セパレータから耐熱多孔質層形成用組成物を塗布した部分を10cm×10cmのサイズで切り出したサンプルについて、塗布抜けや塗布ハジキ部などを除いて耐熱多孔質層が良好に形成されている面積を求め、サンプルの面積すなわち、樹脂多孔質膜の面積である100cm2で除して百分率で表すことにより求められる値である。また、耐熱多孔質層に存在する直径3mm以上のピンホールの、耐熱多孔質層の形成部分100cm2あたりの個数は、セパレータから耐熱多孔質層を形成した部分を10cm×10cmのサイズで切り出したサンプルについて、耐熱多孔質層が直径3mm以上の大きさで抜けている箇所の個数をカウントすることにより求められる値である。本発明のセパレータの厚み総厚みは、セパレータとして要求される機能正極と負極とを良好に隔離する機能を確保し、かつ電気化学素子のエネルギー密度の低下を抑える観点から、6~50μmであることが好ましい。また、セパレータに係る樹脂多孔質膜の厚みをTaμm、耐熱多孔質層の厚みをTbμmとしたとき、TaとTbとの比率Ta/Tbは、5以下であることが好ましく、4以下であることがより好ましく、また、1以上であることが好ましく、2以上であることがより好ましい。本発明のセパレータは、このように、樹脂多孔質膜の厚み比率を大きくし耐熱多孔質層を薄くしても、セパレータ全体の熱収縮を抑制することが可能であり、電気化学素子内において、セパレータの熱収縮による短絡の発生を高度に抑制することができる。セパレータにおいて、樹脂多孔質膜が複数存在する場合には、厚みTaはその総厚みであり、耐熱多孔質層が複数存在する場合には、厚みTbはその総厚みである。具体的な値で表現すると、樹脂多孔質膜の厚み樹脂多孔質膜が複数存在する場合には、その総厚みは、5μm以上であることが好ましく、また、30μm以下であることが好ましい。そして、耐熱多孔質膜の厚み耐熱多孔質層が複数存在する場合には、その総厚みは、1μm以上であることが好ましく、2μm以上であることがより好ましく、4μm以上であることが更に好ましく、また、20μm以下であることが好ましく、10μm以下であることがより好ましい。樹脂多孔質膜が薄すぎると、特にシャットダウン特性を付与する場合には、かかる特性が弱くなる虞があり、厚すぎると、電気化学素子のエネルギー密度の低下を引き起こす虞があることに加えて、熱収縮しようとする力が大きくなり、セパレータ全体の熱収縮を抑える効果が小さくなる虞がある。また、耐熱多孔質層が薄すぎると、セパレータ全体の熱収縮を抑制する効果が小さくなる虞があり、厚すぎると、セパレータ全体の厚みの増大を引き起こしてしまう。セパレータ全体の空孔率としては、電解液の保液量を確保してイオン透過性を良好にする観点から、乾燥した状態で、30以上であることが好ましい。一方、セパレータの強度の確保と内部短絡の防止の観点から、セパレータの空孔率は、乾燥した状態で、70以下であることが好ましい。多層多孔質膜の空孔率:Pは、多層多孔質膜の厚み、面積あたりの質量、構成成分の密度から、下記1式を用いて各成分iについての総和を求めることにより計算できる。P=100-Σai/ρi×m/t1ここで、前記式中、ai:質量で表した成分iの比率、ρi:成分iの密度g/cm3、m:セパレータの単位面積あたりの質量g/cm2、t:セパレータの厚みcmである。また、前記1式において、mを樹脂多孔質膜の単位面積あたりの質量g/cm2とし、tを樹脂多孔質膜の厚みcmとすることで、前記1式を用いて樹脂多孔質膜の空孔率:Paを求めることもできる。この方法により求められる樹脂多孔質膜の空孔率は、30~70であることが好ましい。更に、前記1式において、mを耐熱多孔質層の単位面積あたりの質量g/cm2とし、tを耐熱多孔質層の厚みcmとすることで、前記1式を用いて耐熱多孔質層の空孔率:Pbを求めることもできる。この方法により求められる耐熱多孔質層の空孔率は、20~60であることが好ましい。本発明のセパレータは、樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との180°での剥離強度が、0.5N/cm以上であることが好ましく、1.0N/cm以上であることがより好ましい。樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との剥離強度が前記の値を満たす場合には、耐熱多孔質層の作用によるセパレータ全体の熱収縮を抑制する作用がより良好となり、このセパレータを用いた電気化学素子の安全性が更に向上する。樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との180°での剥離強度の上限値は、通常、5N/cm程度である。本明細書でいうセパレータにおける樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との180°での剥離強度は、以下の方法により測定される値である。先ず、セパレータから長さ5cm×幅2cmのサイズの試験片を切り出し、その耐熱多孔質層の表面の、片端から2cm×2cmの領域に粘着テープを貼り付ける。粘着テープのサイズは、幅2cmで、長さは5cm程度としておき、粘着テープの片端とセパレータの片端とが揃うように粘着テープを貼り付ける。その後、引張試験機を用い、粘着テープを貼り付けたセパレータ試験片の、セパレータの片端側粘着テープを貼り付けた端側とは反対の端側と、粘着テープの片端側セパレータに貼り付けた端側とは反対の端側とを把持して、引張速度10mm/minで引っ張り、耐熱多孔質層が剥離したときの強度を測定する。図2に、引張試験機図示しないによって引っ張った状態のセパレータ試験片の側面の様子を模式的に示す。図2中、3がセパレータ、3aが樹脂多孔質膜、3bが耐熱多孔質層、7が粘着テープであり、図2中の矢印が引張方向である。セパレータにおける樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との180°での剥離強度を前記の値とするには、樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数Aおよび耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力Bを前記の値とし、更に表面張力濡れ指数Aと表面張力Bとが前記の関係を満たすように調整するとともに、耐熱多孔質層形成用組成物における界面活性剤の含有量を前記の値とすればよい。次に、本発明の電気化学素子について説明する。本発明の電気化学素子は、本発明のセパレータを用いていれば、その他の構成および構造については特に制限はなく、従来から知られている非水電解液を有する各種電気化学素子、例えば、リチウムイオン電池一次電池および二次電池、ポリマーリチウム電池、電気二重層キャパシタなどとすることができる。特に、本発明の電気化学素子は、高温での安全性が要求される用途に好適に適用できる。以下、本発明の電気化学素子の一例として、リチウムイオン二次電池への適用について詳述する。リチウムイオン二次電池の形態としては、スチール缶やアルミニウム缶などを外装缶として使用した角筒形や円筒形などの筒形電池などが挙げられる。また、金属を蒸着したラミネートフィルムを外装体としたソフトパッケージ電池とすることもできる。正極としては、従来の非水電解質電池に用いられている正極であれば特に制限はない。正極は、例えば、正極活物質に導電助剤カーボンブラックなどの炭素材料などやPVDFなどのバインダなどを適宜添加した正極合剤を、正極集電体の両面に塗布して正極合剤層を形成することにより作製できる。正極活物質としては、例えば、Li1xMO2-0.1<x<0.1、M:Co、Ni、Mnなどで表されるリチウム含有遷移金属酸化物;LiMxMn2xO4M:Li、B、Mg、Ca、Sr、Ba、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Al、Sn、Sb、In、Nb、Mo、W、Y、Ru、Rhから選ばれる少なくとも1種、0.01≦x≦0.5で表されるスピネル型リチウムマンガン複合酸化物;オリビン型LiMPO4M:Co、Ni、Mn、Fe;LiMn0.5Ni0.5O2;Li1aMnxNiyCo1-x-yO2-0.1<a<0.1、0<x<0.5、0<y<0.5;などを用いることができる。正極集電体としては、アルミニウムなどの金属の箔、パンチングメタル、網、エキスパンドメタルなどを用い得るが、通常、厚みが10~30μmのアルミニウム箔が好適に用いられる。正極側のリード部は、通常、正極作製時に、正極集電体の一部に正極合剤層を形成せずに正極集電体の露出部を残し、そこをリード部とすることによって設けられる。ただし、正極側のリード部は必ずしも当初から正極集電体と一体化されたものであることは要求されず、正極集電体にアルミニウム製の箔などを後から接続することによって設けても良い。負極としては、従来の非水電解質電池に用いられている負極であれば特に制限はない。負極は、例えば、負極活物質に導電助剤カーボンブラックなどの炭素材料などやPVDFなどのバインダなどを適宜添加した負極合剤を、負極集電体の両面に塗布して負極合剤層を形成することにより作製できる。負極活物質としては、例えば、黒鉛、熱分解炭素類、コークス類、ガラス状炭素類、有機高分子化合物の焼成体、メソカーボンマイクロビーズMCMB、炭素繊維などの、リチウムを吸蔵、放出可能な炭素系材料の1種または2種以上の混合物や、リチウム含有窒化物、またはリチウム酸化物などのリチウム金属に近い低電圧で充放電できる化合物などを用いることができる。また、Si、Sn、Ge、Bi、Sb、Inなどの元素およびその合金、またはリチウム金属やリチウム/アルミニウム合金も負極活物質として用いることができる。これらの各種合金やリチウム金属などの金属を負極活物質として用いる場合には、その金属の箔を単独で用いて負極を形成してもよく、また、その金属を負極集電体上に配置して負極を形成してもよい。負極集電体を用いる場合には、負極集電体としては、銅製やニッケル製の箔、パンチングメタル、網、エキスパンドメタルなどを用い得るが、通常、銅箔が用いられる。この負極集電体は、高エネルギー密度の電池を得るために負極全体の厚みを薄くする場合、厚みの上限は30μmであることが好ましく、また、下限は5μmであることが望ましい。負極側のリード部も、正極側のリード部と同様に、通常、負極作製時に、負極集電体の一部に負極合剤層を形成せずに負極集電体の露出部を残し、そこをリード部とすることによって設けられる。ただし、この負極側のリード部は必ずしも当初から負極集電体と一体化されたものであることは要求されず、負極集電体に銅製の箔などを後から接続することによって設けてもよい。電極は、前記の正極と前記の負極とを、本発明のセパレータを介して積層した積層電極体や、更にこれを巻回した巻回電極体の形態で用いることができる。リチウムイオン二次電池に係る非水電解液としては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、プロピオン酸メチル、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、γ-ブチロラクトン、エチレングリコールサルファイト、1,2-ジメトキシエタン、1,3-ジオキソラン、テトラヒドロフラン、2-メチル-テトラヒドロフラン、ジエチルエーテルなどの1種のみからなる有機溶媒、または2種以上の混合溶媒に、例えば、LiClO4、LiPF6、LiBF4、LiAsF6、LiSbF6、LiCF3SO3、LiCF3CO2、Li2C2F4SO32、LiNCF3SO22、LiCCF3SO23、LiCnF2n1SO32≦n≦7、LiNRfOSO22ここでRfはフルオロアルキル基などのリチウム塩から選ばれる少なくとも1種を溶解させることによって調製したものが使用される。このリチウム塩の非水電解液中の濃度としては、0.5~1.5mol/Lとすることが好ましく、0.9~1.25mol/Lとすることがより好ましい。また、前記の有機溶媒の代わりに、エチル-メチルイミダゾリウムトリフルオロメチルスルホニウムイミド、へプチル-トリメチルアンモニウムトリフルオロメチルスルホニウムイミド、ピリジニウムトリフルオロメチルスルホニウムイミド、グアジニウムトリフルオロメチルスルホニウムイミドといった常温溶融塩を用いることもできる。更に、前記の非水電解液にPVDF、フッ化ビニリデン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体PVDF-HFP、ポリアクリロニトリルPAN、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、エチレンオキシド-プロピレンオキシド共重合体、主鎖あるいは側鎖にエチレンオキシド鎖を含む架橋ポリマー、架橋したポリメタアクリル酸エステルといったゲル電解質を形成可能なホストポリマーを用いてゲル化した電解質を用いることもできる。本発明の電気化学素子は、従来から知られている非水電解液を有する電気化学素子が用いられている各種用途と同じ用途に適用することができる。以下、実施例に基づいて本発明を詳細に述べる。ただし、下記実施例は、本発明を制限するものではない。以下の実施例および比較例における各測定は、以下のようにして行った。耐熱多孔質層形成用スラリー耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力Bは、協和界面科学社製の全自動表面張力計CBVP-Zを用いて測定した。樹脂多孔質膜の表面張力A濡れ指数mN/mは、JISK-6768に準拠する方法で測定した。樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との180°での剥離強度は、粘着テープに日東電工社製の両面接着テープNo.5011Nを用いて、前記の方法により測定した。また、セパレータの熱収縮率は、以下の方法により測定した。先ず、セパレータのMD方向、TD方向をそれぞれ5cm、10cmとした短冊状のサンプル片を切り取った。ここで、MD方向とは樹脂多孔質膜の作製の際の機械方向であり、TD方向はMD方向に垂直な方向である。このサンプルについて、MD方向、TD方向の中心で交差するように、MD方向、TD方向に平行にそれぞれ3cmずつの直線を油性マジックでマークを付した。それぞれの直線の中心は、これらの直線の交差点とした。このサンプルを恒温槽に吊るし、槽内温度を5°C/分の割合で温度上昇させ、150°Cに到達後、150°Cで1時間温度を保ち、150°Cで1時間経過後のMD方向TD方向のそれぞれのマークの長さを測定した。そして、加熱前と加熱後のそれぞれのマークの長さから、MD方向およびTD方向の熱収縮率を測定した。実施例1有機バインダであるSBRのエマルジョン固形分比率40質量:300gと、水:4000gとを容器に入れ、均一に分散するまで室温で攪拌した。この分散液に耐熱温度が150°C以上の耐熱性微粒子であるベーマイト粉末板状、平均粒径1μm、アスペクト比10:4000gを4回に分けて加え、増粘剤としてカルボキシメチルセルロース水溶液固形分として、耐熱性微粒子100質量に対して1質量部を添加し、ディスパーにより2800rpmで5時間攪拌して均一なスラリーを調製した。このスラリーにフッ素系界面活性剤であるパーフルオロオクタンスルフォン酸を、水100質量部に対して0.1質量部添加して、耐熱多孔質層形成用スラリーを得た。この耐熱多孔質層形成用スラリーを、樹脂多孔質膜であるPE製多孔質膜厚み12μm上にグラビアコーターを用いて塗布した後、乾燥して、樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との2層構造の厚み16μmのセパレータを得た。ここで、樹脂多孔質膜として使用したPE製多孔質膜の表面張力濡れ指数Aは30mN/mであり、耐熱多孔質層形成用スラリーの表面張力Bは21.5mN/mであった。実施例2界面活性剤をシリコーン系界面活性剤であるジメチルポリシロキサンポリオキシアルキレン共重合体に変更した以外は、実施例1と同様にして耐熱多孔質層形成用スラリーを調製し、このスラリーを用いた以外は実施例1と同様にしてセパレータを作製した。実施例3界面活性剤の添加量を水100質量部に対して2.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして耐熱多孔質層形成用スラリーを調製し、このスラリーを用いた以外は実施例1と同様にしてセパレータを作製した。比較例1界面活性剤を使用しない以外は、実施例1と同様にして耐熱多孔質層形成用スラリーを調製し、このスラリーを用いた以外は実施例1と同様にしてセパレータを作製した。比較例2界面活性剤の添加量を水100質量部に対して0.005質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして耐熱多孔質層形成用スラリーを調製し、このスラリーを用いた以外は実施例1と同様にしてセパレータを作製した。実施例1~3および比較例1~2のセパレータについて、その作製に使用した樹脂多孔質膜の表面張力濡れ指数A、耐熱多孔質層形成用組成物の表面張力B、樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との180°での剥離強度および熱収縮率を表1に示す。セパレータの熱収縮率は、MD方向の熱収縮率およびTD方向の熱収縮率のうち、より大きい方の値を示している。また、表1には、前記の方法により測定した耐熱多孔質層形成用組成物を塗布した樹脂多孔質膜の表面の領域の面積のうち、耐熱多孔質層が形成されている面積比率表1では被覆率と記載、および耐熱多孔質層に存在する直径3mm以上のピンホールの、耐熱多孔質層の形成部分100cm2あたりの個数表1ではピンホール個数と記載も併記する。表1に示す通り、表面張力濡れ指数Aおよび表面張力Bが適正値にあり、かつこれらの関係も適正な樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層形成用スラリーとを用いた実施例1~3のセパレータは、耐熱多孔質層の被覆率が高く、ピンホールも認められず、耐熱多孔質層が良好に形成されている。これに対し、表面張力Bが不適な耐熱多孔質層形成用スラリーを用いた比較例1~2のセパレータでは、樹脂多孔質膜の表面に耐熱多孔質層形成用スラリーを塗布した際にハジキが発生して均一に塗布することができず、良好な性状の耐熱多孔質層を形成できていない。特に、界面活性剤を添加していない耐熱多孔質層形成用スラリーを用いて形成した比較例1のセパレータでは、ほとんど耐熱多孔質層が形成できず、剥離強度およびピンホール個数の測定はできなかった。また、実施例1~2のセパレータは、実施例3のセパレータに比べて剥離強度が大きい。これは、実施例1~2のセパレータに使用した耐熱多孔質層形成用スラリーに添加した界面活性剤量が、実施例3のセパレータに使用したものよりも少ないためであると考えられる。また、実施例1~2のセパレータは、実施例3のセパレータに比べて熱収縮率が小さいが、これは、樹脂多孔質膜と耐熱多孔質層との剥離強度が大きく、両層の密着性が高いために、樹脂多孔質膜の収縮が耐熱多孔質層によって良好に抑制されたためであると考えられる。実施例4<正極の作製>正極活物質であるLiCoO2:90質量部、導電助剤であるアセチレンブラック:7質量部、およびバインダであるPVDF:3質量部を、N-メチル-2-ピロリドンNMPを溶剤として均一になるように混合して正極合剤含有ペーストを調製した。このペーストを、集電体となる厚さ15μmのアルミニウム箔の両面に、塗布長が表面280mm、裏面210mmになるように間欠塗布し、乾燥した後、カレンダー処理を行って、全厚が150μmになるように正極合剤層の厚みを調整し、幅43mmになるように切断して正極を作製した。更に、この正極におけるアルミニウム箔の露出部に正極リード部を溶接した。<負極の作製>負極活物質である黒鉛:95質量部と、バインダであるPVDF:5質量部とを、NMPを溶剤として均一になるように混合して負極合剤含有ペーストを調製した。このペーストを、集電体となる厚さ10μmの銅箔の両面に、塗布長が表面290mm、裏面230mmになるように間欠塗布し、乾燥した後、カレンダー処理を行って、全厚が142μmになるように負極合剤層の厚みを調整し、幅45mmになるように切断して負極を作製した。更に、この負極における銅箔の露出部に負極リード部を溶接した。<電池の組み立て>前記のようにして得た正極と負極とを、実施例1のセパレータを、その耐熱多孔質層が負極側に向くように介在させて重ね合わせ、渦巻状に巻回して巻回電極体を作製した。得られた巻回電極体を押しつぶして扁平状にした後にラミネートフィルム製の外装体に入れ、非水電解液エチレンカーボネートとエチルメチルカーボネートを体積比で1対2に混合した溶媒に、LiPF6を濃度1.2mol/Lで溶解した溶液を注入した後に、外装体の開口部を封止して電池を作製した。実施例5セパレータを実施例2のセパレータに変更した以外は、実施例4と同様にして電池を作製した。実施例6セパレータを実施例3のセパレータに変更した以外は、実施例4と同様にして電池を作製した。比較例3セパレータを比較例2のセパレータに変更した以外は、実施例4と同様にして電池を作製した。実施例4~6および比較例3の電池について、以下の充放電特性評価を行った。先ず、これらの電池について、25°C、電流値150mAで定電流充電し、電圧が4.2Vに達した時点で引き続き電圧4.2Vで定電圧充電する定電流/定電圧充電により初期充電を行った。充電の終止時間は12時間とした。次に、充電後の各電池について、引き続き、電流値150mAの定電流放電を行った。更に、その後の各電池について、-5°Cで、電流値500mAで定電流充電し、電圧が4.2Vに達した時点で引き続き電圧4.2Vで定電圧充電する定電流/定電圧充電を行った。充電終止時間は2.5時間とした。前記充電後の各電池を解体して負極表面を観察し、充電状態を判定したところ、実施例4~6の電池ではリチウム金属の析出に由来する灰色の部分が殆ど無く、均一に充電できていたのに対し、比較例3の電池では、灰色の部分が多く見られ、セパレータに係る耐熱多孔質層の不均一さに起因して、充電状態が不均一であることが確認された。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で、上記以外の形態としても実施が可能である。本出願に開示された実施形態は一例であって、これらに限定はされない。本発明の範囲は、上述の明細書の記載よりも、添付されている請求の範囲の記載を優先して解釈され、請求の範囲と均等の範囲内での全ての変更は、請求の範囲に含まれるものである。"