レーザー光を発光する発光素子及び光記録媒体により反射されたレーザー光を受光する受光素子である電子部品と、前記発光素子から放射されるレーザー光を前記光記録媒体に導くと共に、前記光記録媒体により反射されたレーザー光を前記受光素子に導く光路を構成する光学素子と、前記電子部品および前記光学素子が収納されると共に、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記主面部を部分的に開口させた開口部と、を有するハウジングと、対物レンズを駆動するアクチュエータから成ると共に、前記ハウジングの前記主面部に固定された対物レンズ駆動装置と、前記ハウジングの前記主面部に配置された第1基板と、前記電子部品に取り付けられると共に、前記開口部から前記収納領域に露出する前記第1基板に導電性固着材を介して接続される第2基板と、を備え、前記第2基板の近傍で、前記外部側壁の底面側の内側の端部をカット面とすることを特徴とする光ピックアップ装置。前記外部側壁は、前記第2基板の近傍も含めて、前記主面部の外周を囲むように形成されることを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。前記第2基板付近の前記外部側壁の前記主面部の裏側の端部は、同一平面上に配置されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光ピックアップ装置。前記第2基板の近傍の前記外部側壁は均一の厚みを備えることを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の光ピックアップ装置。前記カット面の上面と、前記外部側壁の上面とが成す角度を、45度以上とすることを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載の光ピックアップ装置。前記第2基板が収納される前記収納領域は、前記ハウジングの角部に配置されることを特徴とする請求項1から請求項5の何れかに記載の光ピックアップ装置。前記カット面が設けられる外部側壁の高さは、隣接する外部側壁に対して少なくとも半分以上であることを特徴とする請求項1から請求項6の何れかに記載の光ピックアップ装置。前記電子部品は、ホルダーに収納されたレーザーダイオードであり、前記レーザーダイオードは前記第2基板を経由して前記第1基板に接続されることを特徴とする請求項1から請求項7の何れかに記載の光ピックアップ装置。前記第1基板および前記第2基板はリジッド基板であることを特徴とする請求項1から請求項8の何れかに記載の光ピックアップ装置。主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記主面部を部分的に開口させた開口部と、前記主面部が露出する第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面と、を有し、前記外部側壁の前記主面部の底面側の内側の端部にカット面が設けられたハウジングを用意する工程と、前記ハウジングの前記第1主面に第1基板を配置する工程と、前記ハウジングの前記収納領域に、第2基板が取り付けられた電子部品を収納する工程と、前記第2基板が収納される前記収納領域に、前記カット面が設けられた箇所から挿入される溶融手段により溶融される導電性固着材を介して、前記第1基板と前記第2基板とを接続する工程と、を備えることを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。前記電子部品が収納される前記収納領域は前記ハウジングの角部に設けられ、前記カット面は、前記ハウジングの角部を構成する前記外部側壁の一部に設けられることを特徴とする請求項10に記載の光ピックアップ装置の製造方法。前記接続する工程では、前記導電性固着材としての半田ペーストを、前記第1基板と前記第2基板との接触箇所に塗布し、前記溶融手段としての半田ゴテを前記半田ペーストに接触させることで、前記半田ペーストを溶融させて半田を形成することを特徴とする請求項10または請求項11に記載の光ピックアップ装置の製造方法。上記したレーザーダイオード106等の電子部品は、光ディスク装置と接続する接続コネクタが設けられる光ピックアップ装置のメイン基板に接続され、通常、前記電子部品の接続端子に接続されるフレキシブル基板を前記メイン基板に接続することにより行われるが、コスト低減のために通常のリジッド基板を前記電子部品の接続端子に接続し、このリジッド基板を前記メイン基板に直接接続することが要求される場合がある。一方、ハウジング102の強度確保のため、及びあるいは電子部品の接続端子の保護のため、前記電子部品をハウジング102の側壁に囲まれた空間の収納領域に配置することが要求される場合がある。前記メイン基板はハウジング102に取り付けられるので、前記メイン基板とハウジング102の収納領域に配置された電子部品に接続されたリジッド基板とを接続するために半田接続が行われる場合、この半田箇所が複雑な形状を呈するハウジング102の側壁に囲まれていることにより、接続の工程にて、高温の半田ゴテがハウジング102の側壁に接触する場合がある。このようになると、半田ゴテに接触することでハウジング102の側壁が溶解してしまい、外観の劣化や機械的強度の低下を招くおそれがある。本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、半田接続の際にハウジングの一部が損傷することを防止する光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。本発明の光ピックアップ装置は、レーザー光を発光する発光素子及び光記録媒体により反射されたレーザー光を受光する受光素子である電子部品と、前記発光素子から放射されるレーザー光を前記光記録媒体に導くと共に、前記光記録媒体により反射されたレーザー光を前記受光素子に導く光路を構成する光学素子と、前記電子部品および前記光学素子が収納されると共に、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記主面部を部分的に開口させた開口部と、を有するハウジングと、対物レンズを駆動するアクチュエータから成ると共に、前記ハウジングの前記主面部に固定された対物レンズ駆動装置と、前記ハウジングの前記主面部に配置された第1基板と、前記電子部品に取り付けられると共に、前記開口部から前記収納領域に露出する前記第1基板に導電性固着材を介して接続される第2基板と、を備え、前記第2基板の近傍で、前記外部側壁の底面側の内側の端部をカット面とすることを特徴とする。本発明の光ピックアップ装置の製造方法は、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記主面部を部分的に開口させた開口部と、前記主面部が露出する第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面と、を有し、前記外部側壁の前記主面部の底面側の内側の端部にカット面が設けられたハウジングを用意する工程と、前記ハウジングの前記第1主面に第1基板を配置する工程と、前記ハウジングの前記収納領域に、第2基板が取り付けられた電子部品を収納する工程と、前記第2基板が収納される前記収納領域に、前記カット面が設けられた箇所から挿入される溶融手段により溶融される導電性固着材を介して、前記第1基板と前記第2基板とを接続する工程と、を備えることを特徴とする。本発明では、ハウジングの主面部に配置される第1基板と、電子部品に取り付けられた第2基板とを導電性固着材で接続している。更に、導電性固着材が溶着される箇所の近傍に配置されたハウジングの側壁に、カット面を設けている。これにより、半田ゴテ等の溶融手段で固着材を溶融しても、半田ゴテがハウジングの側壁に接触しないので、半田ゴテの熱によるハウジングの損傷が防止される。図1から図3を参照して、本形態の光ピックアップ装置の構成を説明する。以下の説明に於いて、光ピックアップ装置10は、発光素子であるレーザーダイオード、受光素子であるPDIC等の電子部品と、ハーフミラー、回折格子、コリメートレンズ、立ち上げミラー等の光学素子とがハウジング12に収納され、このハウジング12に対物レンズ26を駆動するアクチュエータからなる対物レンズ駆動装置24が固定されて構成されている。図1を参照して、先ず、光ピックアップ装置10を説明する。図1Aは光ピックアップ装置10を上方から見た斜視図であり、図1Bは図1Aの状態を表裏反転して示す斜視図である。光ピックアップ装置10は、BDBlu-rayDisc、DVDDigitalVersatileDiskまたはCDCompactDisk規格のレーザー光を、光ディスク情報記録媒体の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。ここで、光ピックアップ装置10は必ずしもこれら3種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、1つまたは2つの規格に対応したレーザー光に対応するタイプでも良い。光ピックアップ装置10の具体的構成は、樹脂材料から成るハウジング12と、このハウジング12の内部または表面に配置された各種光学素子を備えており、レーザーダイオードから放射されるレーザー光を光ディスクに導くと共に、光ディスクにより反射されたレーザー光をPDICに導く光路が構成されている。ハウジング12は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料から成り、光学素子や電子部品を収納可能な収納領域が内部に形成されている。ハウジング12の詳細は図2を参照して後述する。ハウジング12を構成する樹脂材料としてはポリカーボネート、変性PPE、ABS樹脂等が採用される。ハウジング12の両端部分には、ガイド孔14とガイド溝16が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔14にはガイド軸が挿通され、ガイド溝16には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置10は、これらのガイド軸に沿って移動する。図1Aを参照して、ハウジング12の上面となる主面部には対物レンズ駆動装置24が固定され、その対物レンズ駆動装置24の周囲には基板18第1基板が配置されている。基板18は厚みが0.5mm程度のガラスエポキシ基板等の絶縁性材料から成るリジッド基板であり、所定形状の導電パターンが両主面に形成されている。基板18はネジ等の固定手段によりハウジング12の主面部に固着されている。また、基板18の上面には、外部光ディスク装置との入出力端子と成るコネクタ20や、制御回路が設けられたLSIが樹脂封止されたパッケージが配置される。本形態では、基板18は、ハウジングに内蔵される電子部品同士や電子部品とコネクタとを電気的に接続する役割を備えている。安価なガラスエポキシを基板18の材料として採用することにより光ピックアップ装置10のコストが低減される。対物レンズ26は、レンズホルダーに備えられた状態で、対物レンズ駆動装置24により変位可能な状態で保持されている。ここでは、CD規格のレーザー光とDVD規格のレーザー光で共用される1つの対物レンズ26が例示されているが、複数の対物レンズ26がアクチュエータに設けられても良い。図1Bを参照して、ハウジング12の内部では、側壁で区画された複数の収納領域に光学素子や電子部品が収納されている。具体的には、ハーフミラー22、立ち上げミラー23、PDIC基板36、LDホルダー34に収納されるレーザーダイオードが、ハウジング12の収納領域に配置されており、これらの光学素子や電子部品はエポキシ樹脂等の絶縁性固着材接着剤などによりハウジング12に固着されている。また、ハウジング12の主面部を部分的に開口させた開口部が設けられている。具体的には、PDIC基板36が設けられた箇所のハウジング12に開口部が設けられており、この開口部を経由するフレキシブル配線基板を介して、PDICが基板18と接続される。更に、LDホルダー34が配置された箇所にも開口部が設けられており、この開口部を経由してLDホルダー34に内蔵されたLDlaserdiodeが基板18と接続される。LDホルダー34が基板18に接続される構造は図3を参照して後述する。上記した構成の光ピックアップ装置10の動作を簡単に説明すると、先ず、LDホルダー34に収納されたLDから所定の規格のレーザー光が放射される。放射されたレーザー光は、ハーフミラー22および立ち上げミラー23で反射された後に、対物レンズ26で光ディスクの情報記録面に照射される。光ディスクの情報記録面で反射したレーザー光は、対物レンズ26、立ち上げミラー23で反射されてハーフミラー22を透過した後に、PDIC基板36に取り付けられたPDICで検出される。この様な動作により、光ディスクの情報記録面からの情報の読出し、または、情報の書き込みが行われる。図2を参照して、ハウジング12の形状を更に説明する。ハウジング12は、平面視で光ピックアップ装置の外形と同一の形状を呈する板状の主面部28と、主面部28の周辺部から連続して厚み方向に立設された外部側壁30とを有している。更に、外部側壁により囲まれる内部の領域には、主面部28から連続して厚み方向に立設された内部側壁32が設けられている。また、ハウジング12を構成するこれらの部位の厚みは略同一であり、例えば1.0mm以上2.0mm以下である。本形態では、収納領域40は、内部側壁32または外部側壁30の何れかまたは両方に囲まれる。即ち、ハウジング12の中心部付近に配置された収納領域40は内部側壁32により囲まれ、ハウジング12の外周部付近に配置された収納領域40は内部側壁32および外部側壁30により囲まれる。図3を参照して、LDホルダ-34がハウジング12に取り付けられる構造の詳細を説明する。図3AはLDホルダー34が収納される収納領域40Aを示す斜視図であり、図3Bは図3AのA-A’線に於ける断面図である。図3Aを参照して、収納領域40Aは、ハウジング12の角部に配置されており、紙面上手前側の2つの側辺が外部側壁30A、30Bにより囲まれており、紙面上奥側の側辺が内部側壁32により囲まれている。このように、LDホルダー34が配置される収納領域40Aを側壁部により囲まれた領域とすることで、使用状況下や樹脂成形時に於ける収納領域40Aの変形が抑制される。この結果、LDホルダー34に収納されるLD等の電子部品の位置精度が向上する。また、LDホルダー34がハウジング12の側壁部により囲まれていることによりLDホルダー34に収納されるLDの接続端子48が保護される。収納領域40Aには主面部28を部分的に除去した開口部38Aが設けられており、この開口部38Aから基板18の上面が露出している。また、開口部38Aに露出する基板18にはICパッケージ35が実装されており、このパッケージ35は、LDを駆動するLDDLaserDiodeDriverを内蔵する。図3Bを参照して、LDホルダー34は、収納領域40Aの内部で内部側壁32に固定されている。また、LDホルダー34は、上記した3つの規格のレーザー光の何れかまたは複数を放射するLDが内蔵されており、これらのLDと接続された端子48が外部に導出している。更に、これらの端子48は基板42第2基板に挿し込み実装されている。基板42は、LDホルダー34に内蔵されたLDと基板18とを接続するために、LDホルダー34に取り付けられた中継用の基板であり、基板18と同様にガラスエポキシ基板のリジッド基板から成る。LDホルダー34に内蔵されたLDを接続する構造としては、他にもフレキシブル配線基板を用いる方法もあるが、フレキシブル配線基板よりも安価なガラスエポキシ基板を採用することで本形態ではコスト低減を実現している。また、中継用の基板42は、垂直に立設した状態で、基板18の上面に配置されている。ここで、基板18の一部をスリット状に開口した開口部に、基板42を部分的に収納しても良い。基板42と基板18とは、半田44導電性固着材を介して接続される。具体的には、端子48と接続された基板42の導電パターンと、基板18の上面に形成された導電パターンとが半田44を介して導通している。基板42と基板18との接続箇所は端子48の個数と同じ3箇所にて半田44で接続される図3A参照。本形態では、LDホルダー34に取り付けられた基板42が面する外部側壁30Aの上部を部分的にカット面46としている。これにより、基板42を固着する半田44を半田ゴテ等の溶融手段にて溶融しても、半田ゴテが外部側壁30Aに接触しないので、外部側壁30Aが溶融することが防止される。ここで、カット面46は、C面と称される場合もある。具体的には、カット面46は、外部側壁30Aの上端部内側を部分的に切り欠く事により形成されている。ここでは、カット面46は内側に向かって下方に傾斜する平面的な部位であるが他の形状でも良い。例えば、カット面46の断面形状は、下方に向かって膨らむ曲線形状でも良いし、上方に向かって膨らむ曲面形状でも良い。外部側壁30Aの上面の幅L1は例えば2.0mmであり、カット面46の幅L2は例えば1.0mm以上1.5mm以下程度である。即ち、カット面46の幅L2は、外部側壁30Aの幅の半分以上とされる。これにより、カット面46により削除される外部側壁30Aの断面部分を大きくなり、半田ゴテの接触が確実に回避される。一方、カット面46の幅L2が1.0mmよりも短いと、カット面46による外部側壁30Aの外側への逃げが不十分であり、半田ゴテが接触してしまう虞がある。また、カット面46の幅L2が1.5mmよりも長いと、カット面46を形成することにより失われる断面面積が大きくなり、外部側壁30Aの機械的強度が劣化し、使用状況下にて外部側壁30Aが変形または破損する虞がある。図3Aを参照すると、LDホルダー34が収納される収納領域40Aは、外部側壁30Aおよび外部側壁30Bにより囲まれており、外部側壁30Aと外部側壁30Bとは平面視で直角に交わっている。ここで、外部側壁30Aおよび外部側壁30Bの両方にカット面46を形成することも可能であるが、本形態では外部側壁30Aのみにカット面46を設けており、外部側壁30Bにはカット面を設けていない。その理由は、基板42は外部側壁30Aに主面の大部分が対向するように配置されているので、上記した半田接続のための半田ゴテは外部側壁30Aに接触する可能性があり、外部側壁30Bと接触する可能性が低いからである。また、カット面46を形成する分ハウジング12全体としては機械的強度が低下するが、カット面46を外部側壁30Aのみに設ける事により、強度の低下が抑制される。また、LDホルダー34が収納される収納領域40Aを囲む外部側壁30Aおよび外部側壁30Bの厚みは、1.0mm以上2.0mm以下の範囲で均一とされる。両者の接合部分である角部に於いては側壁の内側が若干厚くなるが、他の部分では両者の幅は略均一とされる。更に、外部側壁30Aおよび外部側壁30Bの紙面上に於ける縦方向の高さL3も、例えば4.0mm以上5.0mm以下の範囲で均一とされている。これにより、収納領域40Aに比較的大型の開口部38Aが設けられた場合であっても、厚い外部側壁により強度が確保されるので、使用状況下等に於ける変形が防止される。更に、外部側壁30Aおよび外部側壁30Bの上面は同一平面上に配置されており、これにより上記した半田ゴテのハウジング12への接触が更に防止される。また、カット面46が設けられる外部側壁30Aの高さは、隣接する外部側壁30に対して少なくとも半分以上の高さが確保され、前記外部側壁30Aによりハウジング12の強度、外観が確保され、また、LDホルダー34に収納されるLDの端子が保護されている。次に、本形態の光ピックアップ装置10の製造方法を図1から図4を参照して説明する。本発明の光ピックアップ装置10は、図1に示すように、樹脂材料を一体成型したハウジング12に複数個の光学素子及び電子部品を固着することで製造される。具体的には、先ず、エポキシ樹脂等の樹脂材料を射出成形することにより図2に示すような形状を呈するハウジング12を形成する。上記したように、ハウジング12は、主面部28、外部側壁30および内部側壁32が一体的に連続して形成されており、光学素子及び電子部品を収納するための収納領域40が複数設けられている。また、主面部28の一部を切り欠く事により、電気的接続またはレーザー光を通過させるための開口部38Aも複数形成される。この様な形状のハウジング12は、モールド金型のキャビティに液状の熱硬化性樹脂を注入するトランスファーモールドにより成形される。次に、図1に示すように、ハウジング12の上面に基板18を固着する。基板18は、ネジ等の締結手段によりハウジング12の上面主面部28が露出する面に固着される。更に、ハウジング12の上面には、対物レンズ26を保持する対物レンズ駆動装置24が固着される。具体的には、ハウジング12の上面の一部をポスト状に上方に突起させた突起部とし、この突起部にネジ等の締結手段を用いて対物レンズ駆動装置24を固定する。また、対物レンズ駆動装置24と基板18とは、フレキシブル配線基板等を経由して電気的に接続される。更に、図1Bを参照して、ハウジング12の各収納領域40に光学素子及び電子部品を収納して固着する。ここでは、ハーフミラー22、立ち上げミラー23、PDIC基板36およびLDホルダー34を、各収納領域40に配置する。これらの各光学素子及び電子部品は、エポキシ樹脂等の絶縁性接着剤を介して、ハウジング12の側壁部に固着される。更に、PDIC基板36に取り付けられたPDICは、フレキシブル配線基板を経由して基板18と接続される。また、LDホルダー34は、裏面に取り付けられた基板が、基板18に対して垂直となるように固着されている。次に、図4を参照して、LDホルダー34に取り付けられた基板42と、ハウジング12の下面に取り付けられた基板18とを接続する。この接続により、LDホルダー34に内蔵されたLDと基板18とが、端子48および基板42を経由して接続される。具体的には、基板42の下端と基板18との間に半田ペーストを塗布し、加熱された半田ゴテ50を半田ペーストに接触させて溶融することにより半田44が形成される。半田44により、LDホルダー34の基板42と基板18とが固着されるとともに、両基板の主面に形成された導電パターン同士が電気的に接続される。装置全体の小型化を図るために、LDホルダー34が収納される収納領域40Aは出来うる限り小さく形成される。従って、LDホルダー34の基板42と外部側壁30Aとは接近する。このことから、本工程で半田44を形成するために半田ゴテ50を収納領域40Aに挿入すると、ハウジング12の外部側壁30Aの内側上端部に接触することにより、この部分が溶融してしまう恐れがある。このため、本形態では、外部側壁30Aの上端部内側を部分的に切り欠くことによりカット面46を形成し、外部側壁30Aに半田ゴテ50が接触することを防止している。カット面46の具体的な形状は図3Bを参照して上記した通りである。また、カット面46が存在することにより、半田ゴテ50を基板18に対して充分に寝かした状態で半田ゴテ50と基板18とが成す角の角度を小さくして、半田ゴテ50が半田44に接触することが可能となり、半田44と半田ゴテ50との接触面積を増やして半田44を即座に溶融させることが可能となる。上記工程が終了した後は、各光学素子及び電子部品の位置精度を確認する工程等を経て、図1に示す構成の光ピックアップ装置10が製造される。更に、図1Aに示すハウジング12のガイド孔14およびガイド溝16に、ガイド軸を挿通または係合させ、このガイド軸の両端部を枠状のシャーシで支持することにより、光ピックアップ支持装置が構成される。また、このような構成の光ピックアップ支持装置を、筐体に内蔵させることにより光ディスク装置が構成される。