"一方の表面の中央部に凹部が形成される第1基板と、前記凹部を含む前記一方の表面に形成される第1導電膜とを有する第1電極基板と、可撓性を有する第2基板と、前記第2基板の一方の表面に形成される第2導電膜とを有する第2電極基板と、前記第1導電膜の表面に形成される第1配線と、前記第2導電膜の表面に形成される第2配線と、前記第1導電膜と前記第2導電膜とが対向するように前記第1電極基板と前記第2電極基板を保持するスペーサとを含むタッチパネル。一方の表面の中央部に第2凹部が形成される基板をさらに含み、前記第1基板は、可撓性のある材料で構成されるとともに、前記基板の前記第2凹部が形成される前記一方の表面に形成されることにより、前記一方の表面に凹部が形成される、請求項1記載のタッチパネル。前記第2凹部の端部には、前記第2凹部と、前記第2凹部が形成されていない部分との段差を緩和する緩和部が形成される、請求項2記載のタッチパネル。前記第1配線と前記第2配線は、平面視で重複しないように形成される、請求項1乃至3のいずれか一項記載のタッチパネル。前記第2基板の他方の表面に形成され、加飾が行われる加飾フィルムをさらに含む、請求項1乃至4のいずれか一項記載のタッチパネル。前記第1基板は、射出成形で形成される、請求項1記載のタッチパネル。前記基板は、射出成形で形成される、請求項2記載のタッチパネル。前記第1導電膜に接続され、前記第1導電膜が前記第2導電膜と接触すると、当該接触のあった座標位置を検出する座標検出回路をさらに含む、請求項1乃至13のいずれか一項記載のタッチパネル。ところで、従来のタッチパネルは、上基板がフィルム等の可撓性のある材料で構成されている場合、上基板と下基板の間に存在する配線や電極等により、上基板の表面に凸部が生じることがあった。このような凸部は、タッチパネルの操作面に存在することになるため、操作性の低下に繋がる場合がある。タッチパネルの操作面には平坦さが求められていた。以上のように、従来のタッチパネルには表面の平坦性が欠けるという課題があった。そこで、本発明は、表面の平坦性を改善したタッチパネルを提供することを目的とする。本発明の一観点によるタッチパネルは、一方の表面の中央部に凹部が形成される第1基板と、前記凹部を含む前記一方の表面に形成される第1導電膜とを有する第1電極基板と、可撓性を有する第2基板と、前記第2基板の一方の表面に形成される第2導電膜とを有する第2電極基板と、前記第1導電膜の表面に形成される第1配線と、前記第2導電膜の表面に形成される第2配線と、前記第1導電膜と前記第2導電膜とが対向するように前記第1電極基板と前記第2電極基板を保持するスペーサとを含む。また、一方の表面の中央部に第2凹部が形成される基板をさらに含み、前記第1基板は、可撓性のある材料で構成されるとともに、前記基板の前記第2凹部が形成される前記一方の表面に形成されることにより、前記一方の表面に凹部が形成されてもよい。また、前記第2凹部の端部には、前記第2凹部と、前記第2凹部が形成されていない部分との段差を緩和する緩和部が形成されてもよい。また、前記第1配線と前記第2配線は、平面視で重複しないように形成されてもよい。また、前記第2基板の他方の表面に形成され、加飾が行われる加飾フィルムをさらに含んでもよい。また、前記第1基板は、射出成形で形成されてもよい。また、前記基板は、射出成形で形成されてもよい。また、前記第1導電膜に接続され、前記第1導電膜が前記第2導電膜と接触すると、当該接触のあった座標位置を検出する座標検出回路をさらに含んでもよい。本発明によれば、表面の平坦性を改善したタッチパネルを提供することができる。本発明の実施の形態のタッチパネルについて、以下に説明する。まず、図1乃至図4を用いて、タッチパネルの動作の概要について説明する。抵抗膜方式のタッチパネルは、4線式と5線式とに大別することができる。4線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にX軸の電極が設けられており、他方にY軸の電極が設けられている。一方、5線式は、下部電極基板にX軸の電極及びY軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである。図1及び図2に基づきタッチパネルについて説明する。図1は、タッチパネルの斜視図であり、図2は、タッチパネルの断面の概要図である。図1及び図2に示すタッチパネル1は、4線式又は5線式のタッチパネルである。タッチパネル1が4線式であっても5線式であっても外観は略同一であるため、ここでは4線式のタッチパネルについても5線式のタッチパネルについても符号1を用いる。タッチパネル1は、上部電極基板2となる一方の面に透明導電膜4の形成されたフィルム3と、下部電極基板5となる一方の面に透明導電膜7の形成されたガラス基板6とを含み、透明導電膜4及び透明導電膜7が対向するようにスペーサ8を介し設置されている。タッチパネル1と座標検出回路80を有する駆動回路81とはフレキシブル基板FPCFlexiblePrintedCircuit9により電気的に接続されている。なお、図2に示す座標検出回路80及び駆動回路81は一例であり、座標検出回路80及び駆動回路81の構成は図2に示すものに限られない。タッチパネル1が4線式である場合は、図3Aに示すように、透明導電膜4の端部の向かい合う2辺に設けられた電極4A、4Bと、透明導電膜7の端部の向かい合う2辺に設けられた電極7A、7Bとにより、X軸方向、Y軸方向に交互に電圧を印加し、透明導電膜4と透明導電膜7とが、接触位置A点において接触することにより、図3Bに示すように、透明導電膜4を介し電位Vaを検出し、X軸方向及びY軸方向の各々の座標位置を検出する。また、タッチパネル1が5線式である場合は、図4Aに示すように、透明導電膜7の端部の4辺に設けられた電極7A、7B、7C、7Dにより、X軸方向、Y軸方向に交互に電圧を印加し、透明導電膜4と透明導電膜7とが、接触位置A点において接触することにより、図4Bに示すように、透明導電膜4を介し電位Vaを検出し、X軸方向及びY軸方向の各々の座標位置を検出する。次に、図5以下の図面を用いて、実施の形態1のタッチパネルについて説明する。図5は、実施の形態1のタッチパネルの上部電極基板及び基板に形成される電極を示す図であり、図5A、Bは基板10を示し、図5Cは上部電極基板40を示す図である。図5Bは、図5AのA-A断面を示す図である。図6は、実施の形態1のタッチパネルの断面構造を示す図である。図6に示す断面は、図5Bに示す断面と、図5CにおけるB-B断面とを含む断面である。図7は、実施の形態1のタッチパネルのカバーフィルムを示す図である。実施の形態1のタッチパネル100は、基板10、スペーサ30、上部電極基板40、粘着層50、及びカバーフィルム60を含む。基板10は、図5A、Bに示すように、上面に凹部11が形成されている。凹部11は、図5Aに示すように、基板10の縁を矩形状に残して、中央部に形成されている。基板10は、例えば、ポリカーボネート等の樹脂で構成される。凹部11の周囲には矩形環状に凸部14が形成されている。凹部11は、例えば、基板10を射出成形する際に同時に形成すればよい。凹部11の表面には、透明導電膜12が形成されている。透明導電膜12は、例えば、ITOIndiumTinOxide膜で構成される。基板10は、下部電極基板として機能するものであり、透明導電膜12には、図5Aに示すように、電極13A、13Bが形成されている。電極13A、13Bは、4線式のタッチパネル100において、X軸方向の電位分布を透明導電膜12に生じさせる際に用いられる電極である。電極13A、13Bは、FPC基板図2参照を介して、座標検出部に接続される。スペーサ30は、例えば、例えば、両面テープであり、基板10と上部電極基板40との間に設けられ、透明導電膜12と透明導電膜42を対向させた状態で基板10及び上部電極基板40を固定している。上部電極基板40は、フィルム41と透明導電膜42を有する。フィルム41は、例えば、透明の樹脂材料であるPETポリエチレンテレフタレート:polyethyleneterephthalate、又は、透明の樹脂材料であるポリカーボネートで構成される。透明導電膜42は、例えば、ITOIndiumTinOxide膜で構成される。透明導電膜42には、図5Cに示すように、電極43A、43Bが形成される。電極43A、43Bは、4線式のタッチパネル100において、Y軸方向の電位分布を透明導電膜42に生じさせる際に用いられる電極である。電極43A、43Bは、FPC基板図2参照を介して、座標検出部に接続される。電極43A、43Bは、平面視において、電極13A、13Bと重なる部分が少なくなるように、位置をずらせて配設される。このため、図6に示すように、電極13Aと電極43Bとは、平面視でずれるように配設されている。粘着層50は、例えば、アクリル系粘着剤で構成された透明な粘着層である。カバーフィルム60は、図7に示すように、枠部61を有する。カバーフィルム60は、例えば、透明の樹脂材料であるPET、又は、ポリカーボネートで構成され、下面の縁に枠部61が形成されている。枠部61は、カバーフィルム60の下面の縁に、例えば、黒い樹脂塗料を塗布することによって形成される。枠部61によって囲まれた部分は、タッチパネル100の表示部100Aであると共に、入力部である。カバーフィルム60は、主に、タッチパネル100の表面をより平滑にするとともに、枠部をカバーフィルム60の下面の周囲に沿って形成することにより、表示部100Aの周囲にある引出電極部等を覆い隠すために設けられており、加飾フィルムとも称される。以上のような実施の形態1のタッチパネル100において、図6に示すように、透明導電膜12と透明導電膜42との間の間隔ギャップは、凹部11の深さ凸部14の高さと、スペーサ30の厚さによって決まる。実施の形態1のタッチパネル100では、凹部11の深さは、スペーサ30の厚さとの関係で、透明導電膜12と透明導電膜42との間に、電極13A、13B、43A、43Bの厚さを吸収するのに十分な間隔が取れるように設定されている。ここで、電極13A、13B、43A、43Bの厚さを吸収するのに十分な間隔とは、電極13A、13B、43A、43Bの厚さにより、上部電極基板40及び粘着層50を介して、カバーフィルム60の表面に凸部が生じない間隔を言う。凹部11の深さが電極13A、13B、43A、43Bの厚さを吸収するのに十分な間隔に設定されることにより、カバーフィルム60の表面に凸部が生じることはなく、カバーフィルム60の表面には十分な平坦性が確保されることになる。このため、実施の形態1によれば、表面の平坦性を改善したタッチパネル100を提供することができる。また、実施の形態1のタッチパネル100は、凹部11とスペーサ30によって透明導電膜12と透明導電膜42との間隔を設定でき、透明導電膜12と透明導電膜42とが接触することを抑制できるので、ニュートンリング干渉縞の発生を抑制することができる。従って、視認性の高いタッチパネル100を提供することができる。なお、以上では、基板10の凹部11で電極13A、13B、41A、43Bの厚さを吸収する場合の効果について説明したが、タッチパネル100には、実際には、電極13A、13B、41A、43BとFPC基板を接続するための配線等も形成される。このような配線は、平面視において枠部61によって覆い隠される位置すなわち表示部100Aの周囲に形成される。従って、基板10に凹部11を形成する範囲は、平面視において、電極13A、13B、41A、43Bに加えて、上述のような配線を含む範囲に設定すればよい。また、以上では、タッチパネル100がカバーフィルム60を含む形態について説明したが、タッチパネル100は、必ずしもカバーフィルム60を含む必要はない。カバーフィルム60を含まない場合でも、タッチパネル100の上部電極基板40の上面には、十分な平坦さが確保されることになる。また、以上では、4線式のタッチパネル100を用いて説明を行ったが、5線式あるいはそれ以上のタッチパネルにおいても、基板10の凹部11でX軸方向及びY軸方向に電位分布を発生させるための電極や、電極に接続される配線等の厚さを吸収できるため、同様に平坦性を改善することができる。<実施の形態2>図8は、実施の形態2のタッチパネルの断面構造を示す図である。図9は、実施の形態2のタッチパネルの基板の変形例を示す図である。図8に示すように、実施の形態2のタッチパネル200は、基板10の上に透明導電膜12が形成されずに、基板10の上に下部電極基板120が配設される点が実施の形態1のタッチパネル100と異なる。その他の構成は実施の形態1のタッチパネル100と同様であるため、同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。タッチパネル200は、基板10、粘着層201、下部電極基板120、スペーサ30、上部電極基板40、粘着層50、及びカバーフィルム60を含む。粘着層201は、例えば、アクリル系粘着剤で構成された透明な粘着層である。基板10の凹部11には透明導電膜12図6参照は形成されず、基板10の上には下部電極基板120が粘着層201によって貼り付けられる。下部電極基板120は、フィルム121と透明導電膜122を有する。フィルム121は、例えば、透明の樹脂材料であるPETポリエチレンテレフタレート:polyethyleneterephthalate、又は、透明の樹脂材料であるポリカーボネートで構成される。透明導電膜122は、例えば、ITOIndiumTinOxide膜で構成される。透明導電膜122は、フィルム121の上面の全面にわたって形成されている。透明導電膜122の上には、実施の形態1における電極13A、13Bと同様の電極13A、13Bが形成されている。下部電極基板122は、フィルム121と透明導電膜122とで構成されており、可撓性を有するため、凹部11が形成された基板10の上面に下部電極基板122を貼り付けると、図8に示すように、下部電極基板122は基板10の凹部11に沿って中央部が凹んだ窪んだ形状になる。このため、実施の形態2のタッチパネル200は、実施の形態1のタッチパネル100と同様に、電極13A、13B、43A、43Bの厚さを吸収するのに十分な間隔に凹部11の深さを設定することにより、カバーフィルム60の表面に凸部が生じることはなく、カバーフィルム60の表面には十分な平坦性を確保することができる。従って、実施の形態2によれば、表面の平坦性を改善したタッチパネル200を提供することができる。なお、基板10の凹部11の端部には、図9Aに示すように、丸められた曲面部11Aが形成されていてもよく、さらに、図9Bに示すように、2つの曲面部11A,11Bが形成されていてもよい。このように曲面部11A、又は曲面部11A及び11Bを形成すると、基板10の上面に貼り付けられる下部電極基板120が凹部11と凹部11の周囲の凸部14との段差部分で急激に折り曲げられることをより効果的に抑制でき、この結果、透明導電膜122が凹部11の端で破損することをより効果的に抑制でき、より信頼性の高いタッチパネル200を提供することができる。<比較例>図10は、比較例のタッチパネルの断面構造を示す図である。図10A、Bにそれぞれ示す比較例のタッチパネル300A、300Bは、基板10Aの上面が平坦で凹部11図6等参照が形成されていない点が実施の形態1、2のタッチパネル100、200と異なる。その他の構成は、実施の形態1、2のタッチパネル100、200と同様であるため、同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。図10Aに示す比較例のタッチパネル300Aは、基板10Aに透明導電膜12が形成されており、基板10Aが下部電極基板として機能する。図10Bに示す比較例のタッチパネル300Bは、基板10Aの上に下部電極基板120が張り合わされている。なお、図10Aに示すタッチパネル300A、図10Bに示すタッチパネル300Bともに、スペーサ30は電極13A、13Bと電極43A、43Bとの間に設けられており、電極13A、13Bと電極43A、43Bは、スペーサ30によって絶縁されている。図10A、Bに示すように、比較例のタッチパネル300A、300Bは、基板10に凹部11図6等参照が形成されていないため、カバーフィルム60の上面に凸部60Aが出現してしまう。凸部60Aは、電極13A、13Bの厚さによる凸部が上部電極基板40、粘着層50を介して、カバーフィルム60に変形をもたらすことによって生じたものである。このようにカバーフィルム60の上面に凸部60Aが生じると、タッチパネル300A、300Bの操作性は著しく低下することになる。従って、上述の実施の形態1、2のタッチパネル100、200のように、カバーフィルム60の表面の平坦性を確保できれば、操作性は大幅に改善されることになる。以上、本発明の例示的な実施の形態のタッチパネルについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。"