"複数の共有結合モノマー単位を含むホスホシロキサン樹脂であって、各共有結合モノマー単位は、次の式Iを有するホスホシロキサン単位:I及び次の式IIを有するオルガノシロキサン単位:R2mOR3nSiO4-m-n/2II;式中、R1及び各R2は、水素、C1~C10ヒドロカルビル、及びC1~C10ヒドロカルビレンからなる群から独立して選択され、各R3は、水素及びC1~C10ヒドロカルビルからなる群から独立して選択され、pは0又は1であり、q=1-p、mは0、1、2、3、又は4であり、nは0、1、又は2であり、mnは0、1、2、3、又は4である。からなる群から選択され、それにより、前記共有結合モノマー単位の少なくとも0.001モルはホスホシロキサン単位であり、q=1を有する各ホスホシロキサン単位において、少なくとも1つの基R1又はR2はC1~C10ヒドロカルビレンであり、mは、前記ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて、0.0001~3.95の平均値を有し、mnは、前記ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて、0.0001~3.95の平均値を有し、mn=4を有する各オルガノシロキサン単位において、少なくとも1つの基R2はC1~C10ヒドロカルビレンである、ホスホシロキサン樹脂。前記共有結合モノマー単位の0.001モル~75モルがホスホシロキサン単位であり、前記共有結合モノマー単位の25モル~99.999モルがオルガノシロキサン単位である、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の75モル未満が水素である、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。全ホスホシロキサン単位の25モル未満がq=1を有する、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。全オルガノシロキサン単位の5モル未満がn>0を有する、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の75モル未満が水素であり、全ホスホシロキサン単位の25モル未満がq=1を有し、全オルガノシロキサン単位の5モル未満がn>0を有する、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。前記ホスホシロキサン樹脂の分子当たり平均で少なくとも1つの基R1又はR2がアルケニル基である、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。前記ホスホシロキサン樹脂の分子当たり平均で1つを超える基R1又はR2がアルケニル基である、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モルがアルケニル基である、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モルが末端アルケニル基である、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モルが、ビニル、アリル、5-ペンテニル、及び6-ヘキセニルからなる群から選択される、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モルがビニル基であり、前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1の5モル~75モルが水素であり、各R3が、水素、メチル、ビニル、又はフェニルからなる群から独立して選択される、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。前記ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モルがビニルであり、全ての基R1の5モル~75モルが水素であることを除き、各R1及び各R2が、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ビニル、及びフェニルからなる群から独立して選択され、各R3が、水素、メチル、エチル、プロピル、及びフェニルからなる群から独立して選択される、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。共有結合モノマー単位の複数対が結合し、次の式iii:III式中、各R5は脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビルであり、各R6はC1~C10ヒドロカルビレンである。を有する有機的に橋架けしたジシリル結合を形成する、請求項1に記載のホスホシロキサン樹脂。各R5が、メチル、エチル、プロピル、フェニル、及びtert-ブチルからなる群から独立して選択され、各R6が、メチレン、エチレン、1,3-プロピレン、ブチレン、ペンチレン、1,2-フェニレン、1,3-フェニレン、及び1,4-フェニレンからなる群から独立して選択される、請求項14に記載のホスホシロキサン樹脂。A分子当たり平均で1つを超える基R1又はR2がアルケニル基である、請求項1に記載の少なくとも1つのホスホシロキサン樹脂と、B分子当たり平均で少なくとも2つのケイ素結合水素原子を有する少なくとも1つの有機ケイ素化合物と、C触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含む、硬化性シリコーン組成物。前記少なくとも1つの有機ケイ素化合物が、式B1:Q1Q42SiO1/2wQ42SiO2/2xQ1SiO3/2ySiO4/2zB1式中、Q1は、脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビル又は脂肪族飽和C1~C10ハロヒドロカルビルであり、Q4は、Q1又は少なくとも1つのケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、wは0~0.8であり、xは0~0.6であり、yは0~0.99であり、zは0~0.35であり、wxyz=1、yz/wxyzは0.2~0.99であり、wx/wxyzは0.01~0.8である。を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂であり、前記基Q4の少なくとも50モルがオルガノシリルアルキルである、請求項16に記載の硬化性シリコーン組成物。前記有機ケイ素化合物が、式:HQ12Si-Q3-SiQ12H式中、Q1は、脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビル又は脂肪族飽和C1~C10ハロヒドロカルビルであり、Q3は:式中、gは1~6からなる群から選択される脂肪族飽和ヒドロカルビレン基である。のオルガノ水素シランである、請求項16に記載の硬化性シリコーン組成物。前記少なくとも1つの有機ケイ素化合物が、ジフェニルシラン、2-クロロエチルシラン、ビス[p-ジメチルシリルフェニル]エーテル、1,4-ジメチルジシリルエタン、1,3,5-トリスジメチルシリルベンゼン、1,3,5-トリメチル-1,3,5-トリシラン、ポリメチルシリレンフェニレン、及びポリメチルシリレンメチレン、からなる群から選択される、請求項16に記載の硬化性シリコーン組成物。請求項16に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物と、前記硬化生成物中に分散した繊維強化材と、を含む自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム。前記自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムが、5μm~500μmの厚さを有する、請求項20に記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム。第1の基板と、前記第1の基板の上に横たわる少なくとも1つの追加基板と、各基板の少なくとも1つの表面の少なくとも一部上に提供されるシリコーン接着剤であって、それにより、前記シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する2つの基板毎の対向する表面の間となり、かつ前記隣接する基板の前記対向する表面と直接接触し、前記シリコーン接着剤は少なくとも1つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤と、を含む、積層基板であって、前記基板のうちの少なくとも1つが、請求項16に記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムである、積層基板。A分子当たり平均で少なくとも2つのケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも1つのシリコーン樹脂と、B分子当たり平均で少なくとも2つのケイ素結合水素原子を有する少なくとも1つの有機ケイ素化合物と、C式IVIV式中、R1及び各R2は、水素又はC1~C10ヒドロカルビルであり、R7は、-SiR23、水素、又はC1~C10ヒドロカルビルである。を有する少なくとも1つのホスホン酸化合物であって、それにより、前記少なくとも1つのホスホン酸化合物の分子当たり少なくとも1つの基R2はアルケニル基である、少なくとも1つのホスホン酸化合物と、D触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含む、硬化性シリコーン組成物。前記少なくとも1つの有機ケイ素成分が式A1:Z1Z22SiO1/2wZ22SiO2/2xZ1SiO3/2ySiO4/2zA1式中、Z1は、脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビル又は脂肪族飽和C1~C10ハロヒドロカルビルであり、Z2は、C1~C10ヒドロカルビル又はC1~C10ハロヒドロカルビルであり、wは0~0.8であり、xは0~0.6であり、yは0~0.99であり、zは0~0.35であり、wxyz=1、yz/wxyzは0.2~0.99であり、wx/wxyzは0.01~0.8である。を有するシリコーン樹脂であり、前記シリコーン樹脂の分子当たり平均で少なくとも2つの基Z1又はZ2がアルケニル基である、請求項23に記載の硬化性シリコーン組成物。前記少なくとも1つのシリコーン樹脂が、Vi2MeSiO1/20.25PhSiO3/20.75、ViMe2SiO1/20.25PhSiO3/20.75、ViMe2SiO1/20.25MeSiO3/20.25PhSiO3/20.50、ViMe2SiO1/20.15PhSiO3/20.75SiO4/20.1、及びVi2MeSiO1/20.15ViMe2SiO1/20.1PhSiO3/20.75、からなる群から選択される、請求項24に記載の硬化性シリコーン組成物。請求項23に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物と、前記硬化生成物に分散した繊維強化材と、を含む、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム。前記自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムが、5μm~500μmの厚さを有する、請求項26に記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム。第1の基板と、前記第1の基板の上に横たわる少なくとも1つの追加基板と、各基板の少なくとも1つの表面の少なくとも一部上に提供されるシリコーン接着剤であって、それにより、前記シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する2つの基板毎の対向する表面の間となり、かつ前記隣接する基板の前記対向する表面と直接接触し、前記シリコーン接着剤は少なくとも1つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤と、を含む、積層基板であって、前記基板の少なくとも1つが、請求項26に記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムである、積層基板。したがって、好適な屈折率を有し、尚且つ可燃性が低いシリコーン樹脂組成物の必要性が依然として存在する。これに関する可燃性の低下は、シリコーン樹脂の限界酸素指数LOIの測定により定量化され得る。高屈折率及び低可燃性のシリコーン樹脂の必要性は、本明細書に開示される例示的実施形態及び好ましい実施形態に記載される本発明によって達成される。本明細書に開示の実施形態によると、ホスホシロキサン樹脂は複数の共有結合構造単位を含む。該ホスホシロキサン樹脂中の各共有結合構造単位は、式Iを有するホスホシロキサン単位:I及び次の式IIを有するオルガノシロキサン単位:R2mOR3nSiO4-m-n/2IIからなる群から選択される。式I及びIIにおいて、R1及び各R2は、水素、C1~C10ヒドロカルビル、及びC1~C10ヒドロカルビレンからなる群から独立して選択され、各R3は、水素及びC1~C10ヒドロカルビルからなる群から独立して選択され、pは0又は1であり、q=1-pであり、mは0、1、2、3、又は4であり、nは0、1、又は2であり、mnは0、1、2、3、又は4である。ホスホシロキサン樹脂において、共有結合構造単位の少なくとも0.001モルは、ホスホシロキサン単位である。q=1を有する各ホスホシロキサン単位において、少なくとも1個の基R1又はR2は、C1~C10ヒドロカルビレンである。ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて、mは0.0001~3.95の平均値を有し、mnは0.0001~3.95の平均値を有する。mn=4を有する各オルガノシロキサン単位において、少なくとも1個の基R2はC1~C10ヒドロカルビレンである。好ましい実施形態において、ホスホシロキサン樹脂中の全ホスホシロキサン単位で表わされる全ての基R1及びR2の75モル未満は、水素である。更に好ましい実施形態において、ホスホシロキサン樹脂中の全ホスホシロキサン単位の25モル未満は、q=1を有する。更に好ましい実施形態において、全オルガノシロキサン単位の5モル未満は、n>0を有する。本明細書に開示される更なる実施形態によると、第1の硬化性シリコーン組成物は、A上述の実施形態に記載の少なくとも1種のホスホシロキサン樹脂と、ここで、少なくとも1種のホスホシロキサン樹脂の分子当たり平均で1個を超える基R1又はR2はアルケニル基である、B分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有する少なくとも1種の有機ケイ素化合物と、C触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含む。本明細書に開示される更なる実施形態によると、第2の硬化性シリコーン組成物は、A分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも1種のシリコーン樹脂と、B分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有する少なくとも1種の有機ケイ素化合物と、C式IV:IV式中、R1及び各R2は、水素又はC1~C10ヒドロカルビルであり、R7は、-SiR23、水素、又はC1~C10ヒドロカルビルである。を有する少なくとも1種のホスホン酸化合物であって、それにより、前記少なくとも1種のホスホン酸化合物の分子当たり少なくとも1個の基R2はアルケニル基である、少なくとも1種のホスホン酸化合物と、D触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含む。本明細書に開示される更なる実施形態によると、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムは、第1の硬化性シリコーン組成物又は第2の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物を含む。自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムは、第1の硬化性シリコーン組成物又は第2の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物に分散した繊維強化材を更に含んでもよい。本明細書に開示される更なる実施形態によると、積層基板は、第1の基板と、第1の基板の上に横たわる少なくとも1つの追加基板と、シリコーン接着剤とを含む。シリコーン接着剤は、各基板の少なくとも1つの表面の少なくとも一部上に提供され、それにより、シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する2つの基板毎の対向する表面の間となり、かつ該隣接する基板の該対向する表面と直接接触し、シリコーン接着剤は少なくとも1種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。シリコーン接着剤は、有機ケイ素化合物、例えば、第1の硬化性シリコーン組成物又は第2の硬化性シリコーン組成物中の有機ケイ素化合物を含んでもよい。積層基板の基板うちの少なくとも1つは、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムである。本発明のこれらの特徴、並びに他の特徴、態様及び利点は、以下の説明文、添付の特許請求の範囲、及び添付の図面を参照することで更に深い理解がなされるであろう。本発明の特徴及び利益は、特定の実施形態を時折参照して本明細書に記載されるだろう。しかし、本発明が異なる形態で実施されてもよく、本明細書において記載の実施形態に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、本開示が徹底され、完全な物であり、当業者に本発明の範囲を十分に伝えるように、これらの実施形態が提供される。別段に定義されていない限り、本明細書において使用される全ての技術的用語及び科学的用語は、本発明が属する分野の当業者に共通に理解されるものと同じ意味を有している。本明細書において説明に使用される用語は、単に特定の実施形態を記載するためであり、限定されるものではない。本明細書及び添付の特許請求の範囲において、単数形a、an、及びtheは、文脈が明らかに示さない限り、同様に複数形を含むものとする。本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用するから独立して選択されるという用語は、文脈が明らかに他を示していない限り、参照された群が、同じ、異なる、又はその組み合わせであり得ることを意味することが意図される。したがって、この定義のもとでは、X1、X2、及びX3は希ガスから独立して選択されるという言い回しは、X1、X2、及びX3が全て同じである、X1、X2、及びX3が全て異なる、及びX1及びX2が同じであるがX3は異なるというシナリオを包含することになる。別途記載のない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用されている成分量、分子量などの特性、反応条件等を表す全ての数は、全ての例において、用語約により修飾されていることを理解されたい。したがって、別途記載のない限り、本明細書及び特許請求の範囲に記載の数値的特性は、本発明の実施形態により得ることが求められる所望の性質に応じて変化し得る近似値である。本発明の広い範囲を示している数値範囲及びパラメータは近似値であるが、具体的な実施例で示している数値は、できる限り正確に報告されている。当業者は、いかなる数値も、値を確定するために使用される測定技術に起因する一定の誤差を本質的に包含することを理解するだろう。本明細書で使用するとき、用語ヒドロカルビルは、炭化水素分子から任意の1つの水素を除いてなる一価の基を指し、炭化水素分子は水素原子及び炭素原子からなる任意の分子である。用語ヒドロカルビルは、直鎖基、分岐基、環状基、及びこれらの組み合わせを包含し、任意の2個の隣接炭素原子は、単結合、二重結合、又は三重結合で結合され得る。したがって、ヒドロカルビルは、飽和ヒドロカルビル及び不飽和ヒドロカルビの両方を包含する。本明細書で使用するとき、用語ハロヒドロカルビルは、ハロ炭化水素分子から任意の1つの水素を除いてなる一価の基を指す。ハロ炭化水素分子は、炭化水素分子の1個以上の水素原子が同じ数のハロゲン原子で置換されることにより生じる分子である。特に記載のない限り、各ハロゲン原子は、フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素からなる群から独立して選択される。好ましい実施形態において、各ハロゲン原子は、フッ素及び塩素からなる群から独立して選択される。本明細書で使用するとき、用語Cx~Cyヒドロカルビルx及びyは整数であるは、x~y個の全炭素原子と、ヒドロカルビルの一価性を保つのに十分な数の水素原子とを有するヒドロカルビルを指す。非限定的な例として、C1~C10ヒドロカルビルは、メチル、エチル、ビニル-CH=CH2、アリル-CH2-CH=CH2、プロピル、1-メチルエチルイソプロピル、ブチル、1-メチルプロピル、2-メチルプロピル、1,1-ジメチルエチルtert-ブチル、ペンチル、1-メチルブチル、1-エチルプロピル、2-メチルブチル、3-メチルブチル、1,2-ジメチルプロピル、2,2-ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、シクロペンチル、シクロヘキシル、ベンジル、トリル、及び任意のナフチルなどの基を包含する。用語Cx~Cyハロヒドロカルビルは同じように使用される。C1~C10ハロヒドロカルビル基の例としては、3,3,3-トリフルオロプロピル、3-クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、2,2,2-トリフルオロエチル、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル、及び2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。本明細書で使用するとき、用語ヒドロカルビレンは、炭化水素から任意の2個の水素原子を除いてなる二価の基を指す。2個の水素原子は、同じ炭素原子から除かれていてもよく、2個の異なる炭素原子から除かれていてもよい。用語ヒドロカルビレンは、直鎖基、分岐基、環状基、及びこれらの組み合わせを包含し、隣接炭素原子は、単結合、二重結合、又は三重結合で結合され得る。したがって、ヒドロカルビレンは、飽和ヒドロカルビレン及び不飽和ヒドロカルビレンの両方を包含する。本明細書で使用するとき、用語Cx~Cyヒドロカルビレンx及びyは整数であるは、x~y個の全炭素原子と、ヒドロカルビレンの二価性を保つのに十分な数の水素原子とを有するヒドロカルビレンを指す。非限定的な例として、C1~C10ヒドロカルビレンは、メタンジイルメチレン、-CH2-、エタン-1,2-ジイルエチレン、-CH2-CH2-、ビニレン-CH=CH-、プロパン-1,3-ジイル-CH2-CH2-CH2-、プロパン-1,2-ジイル-CH2-CH-CH3、ブタンジイル、ペンタンジイル、ヘキサンジイル、ヘプタンジイル、オクタンジイル、ノナンジイル、デカンジイル、シクロペンタン-1,2-ジイル、シクロペンタン-1,3-ジイル、シクロヘキサン-1,2-ジイル、シクロヘキサン-1,3-ジイル、シクロヘキサン-1,4-ジイル、ベンゼン-1,2-ジイル、ベンゼン-1,3-ジイル、ベンゼン-1,4-ジイル1,4-フェニレン、いかなるトルエンジイル、及びいかなるナフチレンジイルなどの基を包含する。本明細書で使用するとき、用語飽和ヒドロカルビル、飽和ハロヒドロカルビル、及び飽和ヒドロカルビレンは、それぞれ、炭素-炭素二重結合及び炭素-炭素三重結合を含まないヒドロカルビル、ハロヒドロカルビル、及びヒドロカルビレンを指す。明細書で使用するとき、用語脂肪族飽和ヒドロカルビル、脂肪族飽和ハロヒドロカルビル、及び脂肪族飽和ヒドロカルビレンは、それぞれ、脂肪族炭素-炭素二重結合及び脂肪族炭素-炭素三重結合を含まないヒドロカルビル、ハロヒドロカルビル、及びヒドロカルビレンを指す。脂肪族飽和種は、芳香族炭素-炭素二重又は三重結合を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。本明細書で使用するとき、用語不飽和ヒドロカルビル、不飽和ハロヒドロカルビル、及び不飽和ヒドロカルビレンは、それぞれ、少なくとも1つの炭素-炭素二重又は三重結合を含むヒドロカルビル、ハロヒドロカルビル、及びヒドロカルビレンを指す。少なくとも1つの炭素-炭素二重又は三重結合は、脂肪族又は芳香族であってもよく、任意の位置におけるものであってもよい。特に記載のない限り、用語アルケニル基は、少なくとも1つの脂肪族炭素-炭素二重結合を含む不飽和ヒドロカルビルを指す。用語アルケンジイル基は、少なくとも1つの脂肪族炭素-炭素二重結合を含む不飽和ヒドロカルビレンを指す。本明細書で使用するとき、用語末端アルケニル基は、末端炭素-炭素二重結合を有するアルケニル基を指す。末端アルケニル基において、末端炭素-炭素二重結合は、必ずしも炭素-炭素二重結合だけではない。したがって、末端アルケニル基の例としては、ビニル-CH=CH2、アリル-CH2-CH=CH2、5-ペンテニル-CH23-CH=CH2、6-ヘキセニル-CH24-CH=CH2、及びヘキサ-4,6-ジエニル-CH2-CH2-CH=CH-CH=CH2が挙げられるが、これらに限定されない。アルケニル基はヒドロカルビル基のサブセットを表すので、用語Cx~Cyヒドロカルビルは、例えば、Cx~Cyヒドロカルビル基の一部がアルケニル基であることを列挙することにより限定され得る。これと関連して、そのように列挙されたアルケニル基は、Cx~Cyアルケニル基と同等物であることが理解されるであろう。本明細書で使用するとき、化合物Y中の基XのWモルはZであるという用語又はその任意の変形は、化合物Yを含む試料又は溶液中に存在する化合物Yの全単一分子に対する平均値を指す。化合物Yの任意の単一分子に関し、Wの値は、単一分子中のZと定義される基Xと、単一分子中の基Xの総数との比に100を乗じたものである。したがって、用語Wモルで表わされる平均値は、各単一分子の値Wの全ての合計を、化合物Yの試料又は溶液中の化合物Yの分子の総数で除したものである。例示として、化合物CX14X1は水素又は塩素であるは、それぞれが4個の基X1を有する次の5つの考えられる種を定義する:CH4、CH3Cl、CH2Cl2、CHCl3、及びCCl4。この例示では、分子中の基X1の20モルは塩素であるという用語は、例えば、100個の分子CX14を含有する試料において、試料中に存在する400個の基X1のうち、8020が塩素であり、32080が水素であることを意味する。更なる限定又は制限を有さずに表現されている場合、化合物Y中の基XのWモルはZであるという用語は、考えられる種の相対数又は統計的分布に関して何も意味しない。したがって、上の例示では、80個の塩素原子は、例えば、20個のCCl4分子上のみに存在し得る、80個のCH3Cl分子上のみに存在し得る、25個のCH2Cl2分子上のみに存在し得る、及び10個のCHCl3分子上のみに存在し得る等である。本明細書で使用するとき、用語化合物Yの分子当たり少なくともWの基Xの平均はZであるという用語又はその任意の変形は、化合物Yの多数の分子を含む所与の試料又は溶液において、所与の試料又は溶液中の化合物Yの分子の数で除した、所与の試料又は溶液中の化合物Yの全分子上のZで定義された基Xの総数が、W以上であることを意味する。好ましい実施形態では、Zで定義された基Xのランダムな統計的分布が、所与の試料又は溶液中のYの分子上に存在すると想定すべきである。特に好ましい実施形態では、化合物Yの分子当たり少なくともWの基Xの平均はZであるという用語は、化合物Yの各反応分子上の少なくともWの基XがZであることを意味する。本明細書で使用するとき、用語硬化樹脂及び未硬化樹脂は、同じ化学化合物即ち、共有結合構造単位の無限網目構造を有する樹脂を指すことができる。硬化樹脂は三次元無限網目構造を有し、かつ特定の溶媒に不溶性であるのに対して、未硬化樹脂は特定の溶媒中への有意な溶解性を維持する点で、硬化樹脂は未硬化樹脂と区別される。三次元構造は架橋により生じる。この定義と一致して、用語特定の樹脂の硬化生成物とは、硬化性樹脂を架橋して三次元網目構造を形成させるのに必要な条件に硬化性樹脂が供されたことを意味する。樹脂の硬化が、シリコーン水素結合と他の種例えば、オレフィン類との化学反応を伴う場合、硬化樹脂は、シリコーン水素結合の残存量を保持し、依然として特定の溶媒中に不溶性であり得ることが理解されるであろう。本明細書に開示の実施形態によると、ホスホシロキサン樹脂は、複数の共有結合構造単位を含む。ホスホシロキサン樹脂中の各共有結合構造単位は、共有結合構造単位の少なくとも1つがホスホシロキサン単位であるように、式Iを有するホスホシロキサン単位:及び式IIを有するオルガノシロキサン単位:R2mOR3nSiO4-m-n/2II、からなる群から選択される。あるいは、共有結合結合単位の少なくとも0.001モル、少なくとも0.01モル、少なくとも0.1モル、少なくとも1モル、少なくとも10モル、又は少なくとも25モルは、ホスホシロキサン単位である。好ましい実施形態では、共有結合構造単位の0.001モル~75モル、0.001モル~50モル、0.001モル~25モル、0.01モル~75モル、0.1モル~75モル、1モル~75モル、1モル~50モル、1モル~25モル、10モル~75モル、25モル~75モルは、ホスホシロキサン単位であり、したがって、共有結合構造単位の25モル~99.999モル、50モル~99.999モル、75モル~99.999モル、25モル~99.99モル、25モル~99.9モル、25モル~99モル、50モル~99モル、75モル~99モル、25モル~90モル、又は25モル~75モルは、オルガノシロキサン単位である。本明細書で使用するとき、共有結合構造単位に関する用語共有結合とは、複数の共有結合構造単位中の各ホスホシロキサン単位及び各オルガノシロキサン単位が、少なくとも1つの共有結合により、少なくとも1つの他のホスホシロキサン単位又はオルガノシロキサン単位に直接結合していることを意味する。一実施形態では、ホスホシロキサン樹脂中の全モノマー単位の100が、ホスホシロキサン単位又はオルガノシロキサン単位のいずれかであるが、共有結合の定義は、ホスホシロキサン樹脂を式Iを有するホスホシロキサン単位及び式IIを有するオルガノシロキサン単位のみに厳格に限定することを意図しているわけではない。むしろ、ホスホシロキサン樹脂は、式I又は式IIのいずれかによって包含されない追加のモノマー単位を、不純物として又は意図的な添加として含んでもよいことが想到される。好ましい実施形態では、上で定義したように、ホスホシロキサン樹脂中の全モノマー単位の少なくとも75、少なくとも80、少なくとも90、少なくとも95、少なくとも99、少なくとも99.9、又は少なくとも99.99が、ホスホシロキサン単位又はオルガノシロキサン単位のいずれかである。更に、ホスホシロキサン樹脂中の共有結合構造単位のWモルはホスホシロキサン[又はオルガノシロキサン]単位であるという用語における化合物Y中の基XのWモルはZであるという用語の上記定義に関し、モルの基準となるホスホシロキサン樹脂中の全共有結合構造単位の数は、上で定義したように少なくとも1つの共有結合により少なくとも1つの他のホスホシロキサン単位又はオルガノシロキサン単位に直接結合しているホスホシロキサン単位及びオルガノシロキサン単位のみを含むものとする。式I及び式IIにおいて、基R1及びR2は、水素、C1~C10ヒドロカルビル、及びC1~C10ヒドロカルビレンからなる群から独立して選択され得る。更なる実施形態において、基R1及びR2は、水素、C1~C6ヒドロカルビル、及びC1~C6ヒドロカルビレンからなる群から独立して選択され得る。ヒドロカルビル基及びヒドロカルビレン基は上記に定義した通りである。ホスホシロキサン樹脂において、第1のホスホシロキサン又はオルガノシロキサン単位中のヒドロカルビレンとして定義される基R1又はR2は、第2のホスホシロキサン又はオルガノシロキサン単位中の対応するヒドロカルビレン基R1又はR2と化学的に結合して、第1の単位と第2の単位との間にヒドロカルビレン結合を形成することができる。かかる基R1又はR2ヒドロカルビレンが脂肪族不飽和物を含有する場合、ヒドロカルビレン中のオレフィンは、別のモノマー単位中のケイ素結合水素と架橋し得る。ヒドロカルビルと定義される基R1及びR2は、ホスホシロキサン樹脂中の末端基を表す。基R1及びR2は、水素として定義される場合、例えばホスホシロキサン樹脂中の異なる位置に配置されるアルケニル基又は任意のオレフィンを介した架橋に利用できる、個々の単位上の部位を表す。例示的実施形態において、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の75モル未満は水素である。好ましい実施形態では、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の50未満、25未満、又は10未満は水素である。当業者には理解されるように、未硬化ホスホシロキサン樹脂は、典型的には、硬化ホスホシロキサン樹脂が含むよりも多くの数のシリコーン水素シラン結合及びリンー水素結合を含む。更に好ましい実施形態において、基R1をフェニルとして有するホスホシロキサン単位では、少なくとも1個の基R2はフェニルではない。式I及び式IIにおいて、各R3は、水素及びC1~C10ヒドロカルビルからなる群から独立して選択され得る。更なる実施形態において、各R3は、水素及びC1~C6ヒドロカルビルからなる群から独立して選択され得る。したがって、q=1を有するホスホシロキサン単位中及びn>0を有するオルガノシロキサン単位中に存在する基-OR3は、ヒドロキシル又はヒドロカルビルオキシ末端基であり得る。かかる末端基は、典型的には、ホスホシロキサン樹脂を合成するために用いられるプロセスからの残留物であり、好ましい実施形態では、ホスホシロキサン樹脂内でのそれらの発生は最小限に抑えられる。それでも、ある状況では、ホスホシロキサン樹脂の特性を調整するためにある種の末端基を含むことが所望され得る。各ホスホシロキサン単位において、下つき文字pは0又は1であり、下つき文字qは1-pである。非末端ホスホシロキサン単位、即ち、下つき文字pが1であるホスホシロキサン単位では、非末端ホスホシロキサン単位は、オルガノシロキサン単位又は別のホスホシロキサン単位のいずれかに存在する対応するO1/2原子によって共有されるO1/2原子を含む。2個のO1/2原子は一緒になって、非末端ホスホシロキサン単位とオルガノシロキサン単位又は他のホスホシロキサン単位との間にSi-O-P結合又はP-O-P結合を生じさせる。末端ホスホシロキサン単位、即ち、下つき文字qが1であるホスホシロキサン単位は、リン原子に結合した末端基R3O-を含む。これらR3O-基は、典型的にはホスホシロキサン樹脂の形成からの残留物であるので、典型的には、ホスホシロキサン樹脂中の全ホスホシロキサン単位の25モル未満がq=1を有する。好ましい実施形態では、ホスホシロキサン樹脂中の全ホスホシロキサン単位の10モル未満、5モル未満、1モル未満、0.1モル未満、又は更には約0モルがq=1を有する。かかるホスホシロキサンがホスホシロキサン樹脂中の少なくとも1つの他のモノマー単位と連結することができることを確実にするために、p=0及びq=1を有する各ホスホシロキサン単位では、少なくとも1個の基R1又はR2は、C1~C10ヒドロカルビレンでなければならない。各オルガノシロキサン単位において、下つき文字mは、独立して、0、1、2、3、又は4である。下つき文字mはケイ素結合基R2を表し、R2は、水素、C1~C10ヒドロカルビル、又はC1~C10ヒドロカルビレンである。したがって、下つき文字mに包含される基の第1の部分はケイ素結合水素であり、架橋又はヒドロシリル化のための部位を表す。下つき文字mに包含される基の第2の部分はケイ素結合ヒドロカルビルであり、ホスホシロキサン樹脂の末端基を表す。下つき文字mに包含される基の第3の部分はケイ素結合ヒドロカルビレンであり、これらヒドロカルビレンは、ホスホシロキサン単位又は他のオルガノシロキサン単位上の対応するヒドロカルビレンと結合し得る。かかるヒドロカルビレンが脂肪族不飽和物を含有する場合、該ヒドロカルビレン中のオレフィンは、別のモノマー単位中のケイ素結合水素と架橋することができる。ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて、mは0.0001~3.95の平均値を有し得る。各オルガノシロキサン単位において、下つき文字nは0、1、又は2であり、それにより、各オルガノシロキサン単位において、mnは、0、1、2、3、又は4である。下つき文字nが1又は2である場合、オルガノシロキサン単位は、1個又は2個の末端基-OR3を含む。これら-OR3基は、ホスホシロキサン樹脂の形成からの残留物であるので、典型的には、全オルガノシロキサン単位の5モル未満がn>0を有する。好ましい実施形態では、全オルガノシロキサン単位1モル未満、0.1モル未満、又は更には、ほぼ0モルがn>0を有する。各オルガノシロキサン単位中の下つき文字m及び下つき文字nの合計は、ホスホシロキサン樹脂中に存在するオルガノシロキサン単位の全てについて0.0001~3.95の平均値を有する。したがって、任意のホスホシロキサン樹脂中のオルガノシロキサン単位は、多種多様な構造分布、例えば、Q単位SiO4/2;mn=0、T単位RSiO3/2;mn=1、D単位R2SiO2/2;mn=2、M単位R3SiO1/2;mn=3、及びヒドロカルビレン結合シリル単位R4Si;mn=4の組み合わせを有することができ、ここで、Rは一般に、オルガノシロキサン単位のR2mOR3n-部分である。オルガノシロキサン単位がホスホシロキサン樹脂中の少なくとも1つの他のモノマー単位と連結することができることを確実にするために、mn=4を有する各オルガノシロキサン単位では、少なくとも1個の基R2は、C1~C10ヒドロカルビレンでなければならない。いくつかの実施形態において、ホスホシロキサン樹脂は、上記で定義したように、アルケニル基である基R1又はR2を分子当たり平均で少なくとも1個含み得る。好ましい実施形態において、ホスホシロキサン樹脂は、上で定義したように、アルケニル基である基R1又はR2を分子当たり平均で1個を超えて含み得る。非限定的な例として、ホスホシロキサン樹脂は、アルケニル基である基R1又はR2を、分子当たり平均で1.01、1.05、1.10、1.25、1.50、2.00、又は更には10、100、1000、又は10,000個以上含み得る。分子当たり少なくとも1個のケイ素結合アルケニル基を有するホスホシロキサン樹脂が、例えば、ケイ素結合水素原子を有する少なくとも1つの他のシリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物中に含まれることができる。かかる硬化性シリコーン組成物の硬化により、ホスホシロキサン樹脂とシリコーン樹脂との間の結合又は架橋が生じる。したがって、ホスホシロキサン樹脂中の平均で正確に1個の基R1又はR2がアルケニル基である場合、ホスホシロキサン樹脂の分子は、例えばシリコーン樹脂の末端基においてシリコーン樹脂に結合し得る。ホスホシロキサン樹脂中の平均で1個を超える基R1又はR2がアルケニル基である場合、ホスホシロキサン樹脂の分子はシリコーン樹脂に結合することができ、更にはある程度までシリコーン樹脂と架橋することができる。好ましい実施形態では、上で定義したように、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モル、少なくとも50モル、又は少なくとも75モルがアルケニル基である。以下により詳細に記載されるように、ホスホシロキサン樹脂がオルガノシロキサン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物の一部である場合、ホスホシロキサン樹脂中のアルケニル基は、ホスホシロキサン樹脂を架橋する機能を担うことができる。上で定義したように、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モル、少なくとも50モル、又は少なくとも75モルは、末端アルケニル基である。あらゆる基R1及びR2のあらゆる炭素-炭素二重結合は、架橋に対して反応性であり得るが、末端アルケニル基は最も反応性であることが分かっている。更に好ましい実施形態では、末端アルケニル基は、ビニル-CH=CH2、アリル-CH2-CH=CH2、5-ペンテニル-CH23-CH=CH2、及び6-ヘキセニル-CH24-CH=CH2からなる群から選択され得る。ホスホシロキサン樹脂の例示的実施形態では、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モルはビニル基であり得、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1の5モル~75モルは水素であり得、全ての基R3は、水素、メチル、ビニル、又はフェニルからなる群から独立して選択され得る。ホスホシロキサン樹脂の更なる例示的実施形態では、各R1及び各R2は、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モルがビニルであるように、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ビニル、及びフェニルからなる群から独立して選択され得る。同じ例示的実施形態において、全ての基R1の5モル~75モルは水素であり得、各R3は、水素、メチル、エチル、プロピル、及びフェニルからなる群から独立して選択され得る。ホスホシロキサン樹脂の好ましい実施形態において、共有結合構造単位の複数対は結合し、ホスホシロキサン樹脂内に式IIIを有する1つ以上の有機的に橋架けしたジシリル結合を形成することができる。III式中、各R5は、上記に定義した通り、脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビルであり、R6は、上記に定義した通り、C1~C10ヒドロカルビレンである。この種の例示的な好ましい実施形態では、各R5は、メチル、エチル、プロピル、フェニル、及びtert-ブチルからなる群から独立して選択され得る。この種の更なる例示的な好ましい実施形態では、各R6は、メチレン、エチレン、1,3-プロピレン、ブチレン、ペンチレン、1,2-フェニレン、1,3-フェニレン、及び1,4-フェニレンからなる群から独立して選択され得る。上記実施形態に記載される1種以上の未硬化ホスホシロキサン樹脂を、硬化性シリコーン組成物の構成成分として組み込むことができる。好ましい実施形態において、硬化性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化硬化性組成物である。第1の硬化性シリコーン組成物では、少なくとも1種のホスホシロキサン樹脂及び少なくとも1種の有機ケイ素化合物が、ヒドロシリル化触媒と共に含まれる。第2の硬化性シリコーン組成物では、少なくとも1種のシリコーン樹脂と、少なくとも1種の有機ケイ素化合物と、ヒドロシリル化触媒とを含む混合物に、ホスホン酸化合物が加えられ、それにより、該第2の硬化性シリコーン組成物を硬化することによって硬化ホスホシロキサン樹脂が生じる。第1の硬化性シリコーン組成物の実施形態では、第1の硬化性シリコーン組成物は、A前述のように、分子当たり平均で1個を超えるケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも1種のホスホシロキサン樹脂と、B分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合水素原子を、好ましくはホスホシロキサン樹脂を硬化するのに十分な量で有する少なくとも1種の有機ケイ素化合物と、C触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含み得る。硬化性シリコーン組成物の成分Aは、前述のような分子当たり平均で1個を超えるケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも1種のホスホシロキサン樹脂である。好ましい実施形態において、成分Aはホスホシロキサン樹脂であり、ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モル、少なくとも50モル、又は少なくとも75モルは、アルケニル基である。ホスホシロキサン樹脂中の全ての基R1及びR2の少なくとも25モル、少なくとも50モル、又は少なくとも75モルが末端アルケニル基であることも好ましくあり得る。成分Bは、分子当たり平均で少なくとも1個のケイ素結合水素原子、好ましくは分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有する少なくとも1種の有機ケイ素化合物である。好ましい硬化性シリコーン組成物では、例えば、ホスホシロキサン樹脂A上のアルケニル基と結合し、それによってホスホシロキサン樹脂Aを完全に硬化するのに十分な量のケイ素結合水素原子が存在する。有機ケイ素化合物は、好ましくは、分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合水素原子、あるいは分子当たり平均で少なくとも3個のケイ素結合水素原子を有する。成分Aにおける分子当たりのアルケニル基の平均数と、成分Bにおける分子当たりのケイ素結合水素原子の平均数との合計が4を超えるとき、架橋が最も有利に生じることが一般に分かっている。有機ケイ素化合物は、オルガノ水素シラン又はオルガノ水素シロキサンであり得る。オルガノ水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであり得る。同様に、オルガノ水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであり得る。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝状、環状、又は樹脂性であり得る。シクロシラン及びシクロシロキサンは、典型的には、3~12個のシリコーン原子、あるいは3~10個のシリコーン原子、あるいは3~4個のシリコーン原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンにおいて、ケイ素結合水素原子は、末端、ペンダント、又は末端及びペンダント位置の両方に位置させることができる。オルガノ水素シランの例としては、ジフェニルシラン、2-クロロエチルシラン、ビス[p-ジメチルシリルフェニル]エーテル、1,4-ジメチルジシリルエタン、1,3,5-トリスジメチルシリルベンゼン、1,3,5-トリメチル-1,3,5-トリシラン、ポリメチルシリレンフェニレン、及びポリメチルシリレンメチレンが挙げられるが、これらに限定されない。オルガノ水素シランは、式:HQ12Si-Q3-SiQ12Hを有し得、式中、Q1は、脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビル又は脂肪族飽和C1~C10ハロヒドロカルビルであり、Q3は、式中、gは1~6からなる群から選択される脂肪族飽和ヒドロカルビレンである。Q1で表わされるヒドロカルビル基は、成分Aのホスホシロキサン樹脂で定義及び例示された通りであり、Q1で表わされるハロヒドロカルビル基は、該ヒドロカルビル基のいずれかを含むことができ、1個以上の水素原子は同じ数のハロゲン原子で置換されている。式:HQ12Si-Q3-SiQ12H式中、Q1及びQ3は上に記載及び例示した通りであるを有するオルガノ水素シランの例としては、限定されるものではないが、次の化学式:を有するシランが挙げられる。オルガノ水素シロキサンの例としては、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、1,1,3,3-テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリスジメチルシロキシシラン、1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリメチル水素シロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン/メチル水素シロキサン、ジメチル水素シロキシ末端ポリメチル水素シロキサン、及びMeがメチルであるHMe2SiO1/2単位、Me3SiO1/2単位、及びSiO4/2単位から本質的になる樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。オルガノ水素シロキサンはまた、次の式B1を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂であり得る。Q1Q42SiO1/2wQ42SiO2/2xQ1SiO3/2ySiO4/2zB1式中、Q1は、脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビル又は脂肪族飽和C1~C10ハロヒドロカルビルであり、Q4は、Q1又は少なくとも1個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、wは0~0.8であり、xは0~0.6であり、yは0~0.99であり、zは0~0.35であり、wxyz=1、yz/wxyzは0.2~0.99であり、wx/wxyzは0.01~0.8であり、ここで、基Q4の少なくとも50モルはオルガノシリルアルキルである。Q1で表わされるヒドロカルビル及びハロヒドロカルビル基は、成分Aシリコーン樹脂に関して上に記載及び例示した通りである。Q4で表わされるオルガノシリルアルキル基の例としては、限定されるものではないが、次の式:式中、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、及び下つき文字nは2~10の値を有するである。を有する基が挙げられる。オルガノ水素ポリシロキサン樹脂の式B1において、下つき文字w、x、y、及びzはモル分率である。下つき文字wは、典型的には、0~0.8、あるいは0.02~0.75、あるいは0.05~0.3の値を有し、下つき文字xは、典型的には、0~0.6、あるいは0~0.45、あるいは0~0.25の値を有し、下つき文字yは、典型的には、0~0.99、あるいは0.25~0.8、あるいは0.5~0.8の値を有し、下つき文字zは、典型的には、0~0.35、あるいは0~0.25、あるいは0~0.15の値を有する。また、yz/wxyzの比は、典型的には、0.2~0.99、あるいは0.5~0.95、あるいは0.65~0.9である。更に、wx/wxyzの比は、典型的には、0.01~0.80、あるいは0.05~0.5、あるいは0.1~0.35である。典型的には、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂中の基Q4の少なくとも50モル、少なくとも65モル、又は少なくとも80モルは、少なくとも1個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基である。オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、典型的には、500~50,000、500~10,000、又は1,000~3,000の数平均分子量Mnを有し、ここでこの分子量は、低角レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器及びシリコーン樹脂MQ標準を用いるゲル透過クロマトグラフィにより測定されるものである。オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、29SiNMRで測定した場合、典型的には、10w/w未満、5w/w未満、又は2w/w未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、Q1Q42SiO1/2単位即ち、M単位及び/又はQ42SiO2/2単位即ち、D単位と組み合わせたQ1SiO3/2単位即ち、T単位及び/又はSiO4/2単位即ち、Q単位を含み、ここで、Q1及びQ4は、上に記載及び例示した通りである。例えば、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、DTQ樹脂、及びMTQ樹脂、並びにMDTQ樹脂、DQ樹脂、MQ樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹脂、又はMDQ樹脂とすることができる。オルガノ水素ポリシロキサン樹脂の例としては、限定されるものではないが、次式:HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH22MeSiO1/20.12PhSiO3/20.88、HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH22MeSiO1/20.17PhSiO3/20.83、HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH22MeSiO1/20.17MeSiO3/20.17PhSiO3/20.66、HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH22MeSiO1/20.15PhSiO3/20.75SiO4/20.10、及びHMe2SiC6H4SiMe2CH2CH22MeSiO1/20.08HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2Me2SiO1/20.06PhSiO3/20.86、式中、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、C6H4は1,4-フェニレン基を示し、括弧外の下付き数字はモル分率を示す。を有する樹脂が挙げられる。また、前記式中では、単位の順序は特定されていない。更なる例示的実施形態において、硬化性シリコーン組成物の成分Bは、それぞれが上記のような、単一有機ケイ素化合物であっても、2種以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であってもよい。例えば、成分Bは、単一オルガノ水素シラン、2種の異なるオルガノ水素シランの混合物、単一オルガノ水素シロキサン、2種の異なるオルガノ水素シロキサンの混合物、又はオルガノ水素シランとオルガノ水素シロキサンとの混合物であってもよい。特に、成分Bは、成分Bの全重量に対して、少なくとも0.5w/w、少なくとも50w/w、又は少なくとも75w/wの式B1を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と、オルガノ水素シラン及び/又はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と異なるオルガノ水素シロキサンとを含む混合物であってもよい。好ましい実施形態において、成分Bの濃度は、成分Aのホスホシロキサン樹脂を硬化架橋させるのに十分なものである。成分Bの正確な量は、所望の硬化度で決まり、この硬化度は、一般に、成分Bのケイ素結合水素原子のモル数と成分Aのアルケニル基モル数の比の増加とともに増加する。成分Bの濃度は、典型的には、成分Aのアルケニル基のモル当り、0.4モル~2モルのケイ素結合水素原子、0.8モル~1.5モルのケイ素結合水素原子、又は0.9モル~1.1モルのケイ素結合水素原子をもたらすのに十分なものである。ケイ素結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物を調製する方法は、当技術分野で周知である。例えば、オルガノ水素シランは、グリニャール試薬をハロゲン化アルキル又はアリルと反応させることによって調製することができる。特に、式:HQ12Si-Q3-SiQ12Hを有するオルガノ水素シランは、エーテル中で式:Q3X2を有する二ハロゲン化アリルをマグネシウムで処理することによって対応するグリニャール試薬を生成し、次いでQ1及びQ3が上に記載及び例示した通りである式:HQ12SiClを有するクロロシランでこのグリニャール試薬を処理することによって調製することができる。オルガノ水素シロキサンを調製する方法例えば、オルガノハロシランの加水分解及び縮合によるも、当技術分野で周知である。加えて、式B1を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、式B2:Q1Q22SiO1/2wQ22SiO2/2xQ1SiO3/2ySiO4/2zB2を有するシリコーン樹脂aを、分子当り平均2~4個のケイ素結合水素原子を有し、1,000未満の分子量を有する有機ケイ素化合物bと、ヒドロシリル化触媒c及び、任意に、有機溶媒dの存在下で反応させることによって調製することができ、式中、Q1は、脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビル又は脂肪族飽和C1~C10ハロヒドロカルビルであり、Q2はQ1又はアルケニルであり、wは0~0.8であり、xは0~0.6であり、yは0~0.99であり、zは0~0.35であり、wxyz=1、yz/wxyzは0.2~0.99であり、wx/wxyzは0.01~0.8である。上記反応では、シリコーン樹脂aは、分子当り平均で少なくとも2個のケイ素結合アルケニル基を有し、有機ケイ素化合物b中のケイ素結合水素原子とシリコーン樹脂a中のアルケニル基のモル比は、1.5~5である。硬化性シリコーン組成物の成分Cは、成分Aと成分Bの付加反応を促進する少なくとも1種のヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、白金族金属を含有する化合物、又はマイクロカプセル化白金族金属含有触媒を含む周知のヒドロシリル化触媒の任意のものであってもよい。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムが挙げられる。好ましくは、白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高い活性に基づき、白金である。好ましいヒドロシリル化触媒としては、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第3,419,593号でWillingにより開示されている塩化白金酸とある種のビニル含有オルガノシロキサンの錯体が挙げられる。この種の好ましい触媒は、塩化白金酸と1,3-ジエテニル-1,1,3,3-テトラメチル-ジシロキサンの反応生成物である。ヒドロシリル化触媒はまた、熱可塑性樹脂中にカプセル化された白金族金属を含むマイクロカプセル化白金族金属含有触媒であってもよい。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒を含有する組成物は、周囲条件下で長期間、典型的には数ヶ月以上安定であるにもかかわらず、熱可塑性樹脂の融点又は軟化点を超える温度で比較的速やかに硬化する。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒及びその調製方法は当技術分野で周知であり、米国特許第4,766,176号及び該明細書中に引用されている参考文献、並びに米国特許第5,017,654号で例示されている。成分Cは、単一のヒドロシリル化触媒であっても、構造、形態、白金族金属、錯体化配位子、及び熱可塑性樹脂など少なくとも1つの特性において異なる2種以上の異なる触媒を含む混合物であってもよい。成分Cの濃度は、成分Aと成分Bの付加反応を触媒するのに十分なものである。典型的には、成分Cの濃度は、成分Aと成分Bを合わせた重量に対して、0.1ppm~1000ppmの白金族金属、好ましくは0.5ppm~500ppmの白金族金属、より好ましくは1ppm~20ppmの白金族金属をもたらすのに十分なものである。硬化速度は、白金族金属0.1ppm未満で非常に遅い。1000ppmを超える白金族金属を使用しても硬化速度は顕著に増加しないので、不経済である。硬化性シリコーン組成物は追加成分を含んでもよいが、該成分がホスホシロキサン樹脂の硬化を妨げないのが条件でとなる。追加成分の例としては、3-メチル-3-ペンテン-1-イン、3,5-ジメチル-3-ヘキセン-1-イン、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オル、1-エチニル-1-シクロヘキサノール、2-フェニル-3-ブチン-2-オル、ビニルシクロシロキサン、及びトリフェニルホスフィンなどのヒドロシリル化触媒阻害剤;米国特許第4,087,585号及び同第5,194,649号で教示されている接着促進剤などの接着促進剤;染料;顔料;酸化防止剤;熱安定剤;UV安定剤;難燃剤;流動調節剤;補強材及び増量充填材などの充填剤;並びに有機溶媒及び反応性希釈剤などの希釈剤が挙げられるが、これらに限定されない。硬化性シリコーン組成物は、典型的には有機溶媒を含有しない。しかしながら、該組成物は、該組成物の粘度を低減するために、又は基板上への組成物の提供を容易にするために、有機溶媒を更に含んでもよい。一実施形態において、硬化性シリコーン組成物は反応性希釈剤を更に含む。例えば、硬化性シリコーン組成物は、分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合アルケニル基を有し、25°Cで0.001Pas~2Pasの粘度を有するオルガノシロキサン希釈剤を含む反応性希釈剤を更に含むことができ、その場合、オルガノシロキサン希釈剤の粘度は、硬化性シリコーン組成物のホスホシロキサン成分Aの粘度の20以下である。オルガノシロキサン希釈剤は、次の式D1:A1A42SiO1/2cA42SiO2/2dA1SiO3/2eSiO4/2fD1式中、A1は、脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビル又は脂肪族飽和C1~C10ハロヒドロカルビルであり、A4はA1又はアルケニルであり、cは0~0.8であり、dは0~1であり、eは0~0.25であり、fは0~0.2であり、cdef=1、及びcdは0に等しくない。を有してもよい。また、ef=0の場合、dは0に等しくなく、アルケニル基は全てが末端基ではない。オルガノシロキサン希釈剤の構造は、線状、分枝状、又は環式であってもよい。オルガノシロキサン希釈剤の25°Cにおける粘度は、典型的には、0.001Pas~2Pas、あるいは0.001Pas~0.1Pas、あるいは0.001Pas~0.05Pasである。更に、オルガノシロキサン希釈剤の25°Cにおける粘度は、典型的には、硬化性シリコーン組成物中のホスホシロキサンAの粘度の20以下、10以下、又は更には1以下である。反応性希釈剤として使用するのに適したオルガノシロキサン希釈剤の例としては、限定されるものではないが、ViMeSiO3、ViMeSiO4、ViMeSiO5、ViMeSiO6、ViPhSiO3、ViPhSiO4、ViPhMeSi2O、ViMe2Si2O、ViPhSiO5、ViPhSiO6、ViMe2SiOViMeSiOnSiMe2Vi、Me3SiOViMeSiOnSiMe3、及びViMe2SiO4Siの式のオルガノシロキサンが挙げられ、ここで、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、Viはビニルであり、下つき文字nは、オルガノシロキサン希釈剤の25°Cにおける粘度が0.001Pas~2Pasとなるような値を有する。反応性希釈剤は、それぞれが上記のような、単一オルガノシロキサン希釈剤であってもよく、2種以上の異なるオルガノシロキサン希釈剤を含む混合物であってもよい。アルケニル官能性オルガノシロキサンを作製する方法は、当技術分野で周知である。硬化性シリコーン組成物中の反応性希釈剤の濃度は、典型的には、ホスホシロキサン樹脂A及び有機ケイ素化合物Bを合わせた重量に対して、1~20w/w、1~10w/w、又は1~5w/wである。好ましい実施形態において、硬化性シリコーン組成物中の反応性希釈剤の濃度は、有機ケイ素化合物B中の脂肪族炭素-炭素二重結合のモル数、及び反応性希釈の合計と、ホスホシロキサン樹脂A中のケイ素結合水素原子のモル数との比が、0.005~0.7、あるいは0.03~0.3、あるいは0.05~0.2となるようなものである。硬化性シリコーン組成物は、少なくとも1種のセラミック充填剤を更に含んでもよい。セラミック充填剤の例としては、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化チタン、及び窒化ジルコニウムなどの窒化物;炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、炭化ジルコニウム、及び炭化モリブデンなどの炭化物;金属酸化物、例えば、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ベリリウム、ジルコニウム、チタニウム、及びトリウムの酸化物;ケイ酸塩、例えば、アルミニウム、マグネシウム、ジルコニウム、及びチタニウムのケイ酸塩;並びに、ケイ酸アルミニウムマグネシウムなどの複合ケイ酸塩が挙げられるが、これらに限定されない。硬化性シリコーン組成物は、例えば、成分A、B、及びC、並びにあらゆる任意成分を、有機溶媒の助けを借りて又は借りずに、定められた割合で周囲温度にて混合することによって調製され得る。硬化性シリコーン組成物がすぐに使用される場合には、種々の成分を加える順序は重要でないが、組成物の早期硬化を防止するために、ヒドロシリル化触媒は少なくとも約30°C未満の温度で添加されるのが好ましい。混合は、例えば、回分式又は連続法いずれかで、粉砕、ブレンディング、及び撹拌など当技術分野で公知の任意の技法によって実施することができる。成分の粘度及び最終硬化性シリコーン組成物の粘度によって特定の装置を決定する。第2の硬化性シリコーン組成物の実施形態において、第2の硬化性シリコーン組成物は、A分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも1種のシリコーン樹脂と、B分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合水素原子を、好ましくはホスホシロキサン樹脂を硬化するのに十分な量で有する少なくとも1種の有機ケイ素化合物と、C少なくとも1種のホスホン酸化合物と、D触媒量のヒドロシリル化触媒と、を含み得る。第2の硬化性シリコーン組成物において、有機ケイ素化合物B及びヒドロシリル化触媒Dは、第1の硬化性シリコーン組成物に関して上述した通りである。第2の硬化性シリコーン組成物において、成分Aは、式A1を有する少なくとも1種のシリコーン樹脂である。Z1Z22SiO1/2wZ22SiO2/2xZ1SiO3/2ySiO4/2zA1式中、Z1は、脂肪族飽和C1~C10ヒドロカルビル又は脂肪族飽和C1~C10ハロヒドロカルビルであり、Z2は、C1~C10ヒドロカルビル又はC1~C10ハロヒドロカルビルであり、wは0~0.8であり、xは0~0.6であり、yは0~0.99であり、zは0~0.35であり、wxyz=1、yz/wxyzは0.2~0.99であり、wx/wxyzは0.01~0.8である。少なくとも1種のシリコーン樹脂Aは、分子当たり平均で少なくとも2個のケイ素結合アルケニル基を有する。Z1で表わされるヒドロカルビル及びハロヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和物を含まず、1~10個の炭素原子、あるいは1~6個の炭素原子を有し得る。少なくとも3個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル及びハロヒドロカルビル基は、分岐状又は非分岐状構造を有し得る。Z1で表わされるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、1-メチルエチル、ブチル、1-メチルプロピル、2-メチルプロピル、1,1-ジメチルエチル、ペンチル、1-メチルブチル、1-エチルプロピル、2-メチルブチル、3-メチルブチル、1,2-ジメチルプロピル、2,2-ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、及びデシルなどのアルキル;シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキル;フェニル及びナフチルなどのアリル;トリル及びキシリルなどのアルカリール;並びにベンジル及びフェネチルなどのアラルキルが挙げられるが、これらに限定されない。Z1で表わされるハロヒドロカルビル基の例としては、3,3,3-トリフルオロプロピル、3-クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、2,2,2-トリフルオロエチル、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル、及び2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。Z2で表わされるヒドロカルビル及びハロヒドロカルビル基は、同じでも異なっていてもよく、典型的には、2~約10個の炭素原子、あるいは2~6個の炭素原子を有する。上でZ1に関して列挙された非限定的な例の基に加えて、Z2で表わされる基は脂肪族不飽和物を含むことができ、その例として、限定されないがビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル、及びオクテニルなどのアルケニル基が挙げられる。シリコーン樹脂Aの式A1において、下つき文字w、x、y、及びzはモル分率である。下つき文字wは、0~0.8、0.02~0.75、又は0.05~0.3の値を有することができる。下つき文字xは、0~0.6、0~0.45、又は0~0.25の値を有することができる。下つき文字yは、0~0.99、0.25~0.8、又は0.5~0.8の値を有することができる。下つき文字zは、0~0.35、0~0.25、又は0~0.15の値を有することができる。また、比yz/wxyzは、典型的には、0.2~0.99、0.5~0.95、又は0.65~0.9である。更に、比wx/wxyzは、典型的には、0.01~0.80、0.05~0.5、又は0.1~0.35である。典型的には、シリコーン樹脂中の基Z2の少なくとも25モル、少なくとも35モル、少なくとも50モル、少なくとも65モル、又は少なくとも80モルはアルケニル基である。少なくとも1種のシリコーン樹脂Aは、500~50,000、あるいは500~10,000、あるいは1,000~3,000の数平均分子量Mnを有することができ、分子量は、シリコーン樹脂MQ標準及び低角レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器を用いるゲル透過クロマトグラフィによって求められる。少なくとも1種のシリコーン樹脂Aの25°Cにおける粘度は、0.01Pas~100,000Pas、0.1Pas~10,000Pas、又は1Pas~100Pasであり得る。少なくとも1種のシリコーン樹脂Aは、29SiNMRで測定した場合、10w/w未満、5w/w未満、又は2w/w未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。少なくとも1種のシリコーン樹脂は、Z1Z22SiO1/2単位即ち、M単位及び/又はZ22SiO2/2単位即ち、D単位と組み合わせたZ1SiO3/2単位即ち、T単位及び/又はSiO4/2単位即ち、Q単位を含み、ここで、Z1及びZ2は、上記及び例示した通りである。例えば、少なくとも1種のシリコーン樹脂は、DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹脂、MDTQ樹脂、DQ樹脂、MQ樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹脂、又はMDQ樹脂とすることができる。シリコーン樹脂Aの例としては、限定されるものではないが、次の式:aVi2MeSiO1/20.25PhSiO3/20.75、bViMe2SiO1/20.25PhSiO3/20.75、cViMe2SiO1/20.25MeSiO3/20.25PhSiO3/20.50、dViMe2SiO1/20.15PhSiO3/20.75SiO4/20.1、及びeVi2MeSiO1/20.15ViMe2SiO1/20.1PhSiO3/20.75、式中、Meはメチルであり、Viはビニルであり、Phはフェニルであり、括弧外の下付き数字はモル分率である。を有するシランが挙げられる。これらの式は、構造単位の特定の順序に限定されず、ランダム又はブロックコポリマーを表すことができる。少なくとも1種のシリコーン樹脂Aは、それぞれが上記のような、単一シリコーン樹脂であっても、2種以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であってもよい。シリコーン樹脂を調製する方法は当技術分野で周知であり、こうした樹脂の多くは市販されている。シリコーン樹脂は、典型的には、トルエンなどの有機溶媒中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することによって調製される。例えば、Z1Z22SiO1/2単位及びZ1SiO3/2単位から本質的になるシリコーン樹脂は、式Z1Z22SiClを有する化合物と、式Z1SiCl3を有する化合物をトルエン中で共加水分解することによって調製することができ、ここで、Z1及びZ2は、上記で定義され例示された通りである。塩酸水溶液とシリコーン加水分解物を分離し、この加水分解物を水で洗浄することによって残留酸を除去し、穏やかな縮合触媒の存在下で加熱することによって樹脂に必要な粘度を与える。所望であれば、樹脂を有機溶媒中で縮合触媒を用いて更に処理することによってケイ素結合ヒドロキシ基の含量を低減することができる。あるいは、-Br、-I、-OCH3、-OCOCH3、-NCH32、-NHCOCH3、及び-SCH3など、クロロ以外の加水分解性基を含有するシランを、共加水分解反応の出発物質として利用することもできる。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度、及び処理条件によって決まる。第2の硬化性シリコーン組成物において、少なくとも1種のホスホン酸化合物Cは、次の式IVを有することができる。IV式中、R1及び各R2は、水素又はC1~C10ヒドロカルビルであり、R7は、ホスホシロキサン樹脂に関して上記に定義した通り、-SiR23、水素、又はC1~C10ヒドロカルビルである。上記に定義した通り、少なくとも1種のホスホン酸化合物Cの分子当たり少なくとも1個の基R2はアルケニル基である。好ましい実施形態では、基R7は-SiR23であり、ホスホン酸化合物C中の基R2は、水素、メチル、ビニル、アリル、及びフェニルからなる群から選択することができ、分子当たり少なくとも1個の基R2はビニル又はアリルである。少なくとも1種のシリコーン樹脂A、少なくとも1種の有機ケイ素化合物B、少なくとも1種のホスホン酸化合物C、及びヒドロシリル化触媒Dは、第1の硬化性シリコーン組成物に関して前述したように混合されて、第2の硬化性シリコーン組成物を形成することができる。各成分の割合は、各アルケニル基に対して平均して0.4~2個のケイ素結合水素が存在し、ヒドロシリル化触媒の量が樹脂を硬化するのに十分であるようなものである。更なる実施形態は、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムを目的とする。自立型樹脂フィルムは、上述の第1の硬化性シリコーン組成物又は第2の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物と、該硬化性シリコーン組成物の硬化生成物中に分散した繊維強化材とを含む。硬化生成物に関して上で概ね定義されたように、第1の硬化性シリコーン組成物又は第2の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物は、組成物の樹脂性構成成分を架橋して三次元網目構造を形成するために、組成物を必要条件に供することによって得られる。自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムにおいて、繊維強化材は、フィルムに高弾性率及び高い引張強度を付与する繊維を含む任意の強化材であることができる。繊維強化材は、25°Cにおいて少なくとも3GPaのヤング係数を有し得る。例えば、強化材は、25°Cにおいて3GPa~1,000GPa、3GPa~200GPa、又は10GPa~100GPaのヤング係数を有し得る。更に、強化材は、25°Cにおいて少なくとも50MPaの引張強度を有し得る。例えば、強化材は、典型的には、25°Cにおいて50MPa~10,000MPa、50MPa~1,000MPa、又は50MPa~500MPaの引張強度を有し得る。繊維強化材は、布などの織布地、マット又は繊維をロービングした布地などの不織布、あるいは遊離した個々の繊維であってもよい。強化材の繊維の形状は、直径1μm~100μm、1μm~20μm、又は1μm~10μmの円筒形である。遊離繊維は、連続的でも細かく切断されていてもよい。本明細書で使用するとき、遊離繊維に関する用語連続的とは、繊維が、一般に途切れない様式で、強化ホスホシロキサン樹脂フィルム全体に延びていることを意味する。繊維強化材は、有機不純物を除去するために、樹脂に加えられる前に加熱処理されてもよい。例えば、繊維強化材は、空気中で高温例えば、575°Cで好適な期間例えば、2時間の間加熱されてもよい。繊維強化材の理としては、ガラス繊維、石英繊維、グラファイト繊維、ナイロン繊維、ポリエステル系繊維、Kevlar登録商標及びNomex登録商標などのアラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、及び炭化ケイ素繊維を含む強化材が挙げられるが、これらに限定されない。様々な方法を用いて繊維強化材を硬化性シリコーン組成物に含浸させることができる。例えば、第1の方法によると、繊維強化材は、i硬化性シリコーン組成物を剥離ライナに適用してシリコーンフィルムを形成する工程、ii前記フィルムに繊維強化材を埋め込む工程、iii埋め込まれた繊維強化材を脱気する工程、及びiv硬化性シリコーン組成物を埋め込んで脱気した繊維強化材に適用して、含浸された繊維強化材を形成する工程、によって含浸されてよい。工程iにおいて、上述の第1の硬化性シリコーン組成物又は第2の硬化性シリコーン組成物のような硬化性シリコーン組成物を剥離ライナに適用し、シリコーンフィルムを形成することができる。剥離ライナは、後述のようにシリコーン樹脂を硬化させた後に、強化シリコーン樹脂フィルムを剥離による損傷を与えずに取り出すことが可能な表面を有する、任意の剛体又は可撓性材料であってもよい。剥離ライナの例としては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、及びポリイミドが挙げられるが、これらに限定されない。硬化性シリコーン組成物は、従来の被コーティング技術、例えば、スピンコーティング、ディッピング、スプレー、ブラシング、又はスクリーン印刷によって剥離ライナに適用されてもよい。硬化性シリコーン組成物は、下記の工程iiにおいて繊維強化材を埋め込むのに十分な量で適用される。工程iiにおいて、繊維強化材がシリコーンフィルム中に埋め込まれる。繊維強化材は、単純に該強化材をフィルム上に置き、フィルムの硬化性シリコーン組成物でこの強化材を満たすことによってシリコーンフィルムに埋め込まれてもよい。工程iiiにおいて、埋め込まれた繊維強化材が脱気される。埋め込まれた繊維強化材に、室温~23°C±2°Cから60°Cの温度において、埋め込まれた強化材に閉じ込められた空気を除去するのに十分な期間にわたって真空を適用することによって、埋め込まれた繊維強化材を脱気することができる。例えば、埋め込まれた繊維強化材は、典型的には、室温で1,000Pa~20,000Paの圧力を5分~60分にわたって適用することにより脱気されることができる。工程ivにおいて、埋め込んで脱気した繊維強化材に硬化性シリコーン組成物を適用し、含浸された繊維強化材を形成する。硬化性シリコーン組成物は、工程iに関して上述した従来の方法を用いて、埋め込んで脱気した繊維強化材に適用されてもよい。第1の方法は、v含浸された繊維強化材を脱気する工程と、vi含浸されて脱気された繊維強化材に第2の剥離ライナを適用して組立品を形成する工程と、vii組立品を圧縮する工程と、を更に含んでもよい。組立品は、過剰なシリコーン組成物、閉じ込められた空気、又はその両方を除去し、かつ含浸された繊維強化材の厚みを低減するために圧縮されてもよい。この組立品は、ステンレス鋼製ローラ、液圧プレス、ゴム製ローラ、又は張り合わせロールセットなどの従来の装置を用いて圧縮され得る。組立品は、典型的には、1,000Pa~10MPaの圧力で、室温~23°C±2°Cから50°Cの温度において圧縮される。あるいは、第2の方法によると、繊維強化材は、i繊維強化材を剥離ライナ上に堆積させる工程、ii硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を埋め込む工程、iii埋め込まれた繊維強化材を脱気する工程、及びiv硬化性シリコーン組成物を埋め込んで脱気した繊維強化材に適用して含浸された繊維強化材を形成する工程、によって、硬化性シリコーン組成物に含浸されてもよい。第2の方法は、v含浸された繊維強化材を脱気する工程と、vi第2の剥離ライナを含浸されて脱気された繊維強化材に適用して組立品を形成する工程と、viiこの組立品を圧縮する工程と、を更に含んでもよい。第2の方法において、工程iii~viiは、硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる第1の方法に関して上述した通りである。第2の方法の工程iiにおいて、繊維強化材は硬化性シリコーン組成物中に埋め込まれる。強化材は、組成物で強化材を単純に被覆し、組成物で強化材を満たすことによって、硬化性シリコーン組成物中に埋め込まれてもよい。更に、繊維強化材が織布又は不織布である場合、強化材を組成物に通過させることによって強化材を前記樹脂に組成物に含浸させてもよい。布地は、室温~23°C±2°Cにおいて1cm/秒~1,000cm/秒の速度で硬化性シリコーン組成物に通過されてもよい。その後すぐに、シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な温度で、含浸された繊維強化材を加熱する。含浸された繊維強化材は、大気圧、減圧、又は加圧下で加熱されてもよい。例えば、含浸された繊維強化材は、室温~23±2°Cから250°C、室温から200°C、又は室温から150°Cの温度で、大気圧で加熱されてもよい。強化材は、シリコーン樹脂を硬化架橋するのに十分な長さの時間にわたって加熱される。例えば、含浸された繊維強化材は、150°C~200°Cの温度で0.1時間~3時間の時間にわたって加熱されてもよい。あるいは、含浸された繊維強化材は、100°C~200°Cの温度及び1,000Pa~20,000Paの圧力で、0.5時間~3時間にわたって真空下で加熱されてもよい。含浸された繊維強化材は、従来の真空バッグ方法を用いて真空下で加熱されてもよい。例示的な真空バッグ方法では、ブリーダー例えば、ポリエステルを含浸された繊維強化材の上に適用してもよく、ブリーザー例えば、ナイロン、ポリエステルをブリーダーの上に適用してもよい。バキュームノズルを備えた真空バッグフィルム例えば、ナイロンをブリーザーに適用してもよい。真空バッグフィルムはテープで密封されてもよい。次に、密封したバッグフィルムに真空例えば、1,000Paを適用してもよく、真空になになったバッグを前述のように加熱してもよい。本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、硬化生成物の10~99w/w、30~95w/w、60~95w/w、又は70~95w/wの硬化性シリコーン組成物を含み得る。また、強化シリコーン樹脂フィルムは、5μm~500μm、15μm~500μm、15μm~300μm、20μm~150μm、又は30μm~125μmの厚さを有し得る。強化シリコーン樹脂フィルムは、典型的には、フィルムに亀裂が入ることなくフィルムを3.2以下の直径を有する円筒形のステンレス鋼心棒の上で曲げることができるような可撓性を有し、この可撓性は、ASTM規格D522-93a、方法Bに記載の通りに測定される。強化シリコーン樹脂フィルムは、低い線熱膨張率CTE、高い引張強度、及び高い弾性率を有する。例えば、フィルムの室温~23°C±2°Cから200°Cの温度におけるCTEは、0~80μm/m°C、0~20μm/m°C、又は2μm/m°C~10μm/m°Cであり得る。また、フィルムの25°Cにおける引張強度は、50MPa~200MPa、80MPa~200MPa、又は100MPa~200MPaであり得る。更に、強化シリコーン樹脂フィルムの25°Cにおけるヤング係数は、2GPa~10GPa、2GPa~6GPa、又は3GPa~5GPaであり得る。更なる実施形態は、前述のような少なくとも1つの繊維強化された自立ホスホシロキサン樹脂フィルムを基板として含む積層基板を目的とする。積層基板の実施形態は、第1の基板と、第1の基板の上に横たわる少なくとも1つの追加基板と、全ての隣接する基板の間のシリコーン接着剤とを含む。本明細書で使用するとき、追加基板に関連して用いられる用語上に横たわるとは、各追加基板は第1の基板及び任意の介在基板の上の位置を占めるが、必ずしもこれら基板と直接接触していないことを意味する。シリコーン接着剤は、各基板の少なくとも1つの表面の少なくとも一部の上に提供され、その結果、シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する2つの基板毎の対向面の間となり、該対向面と直接接触する。シリコーン接着剤は、少なくとも1種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。基板は、平面形状、複雑な形状、又は不規則な形状を有する任意の剛性材料又は可撓性材料であってもよい。基板は、電磁スペクトの可視領域内約400nm~約700nmの光に対して透過性又は不透過性であり得る。また、基板は、導体、半導体、又は不導体であってもよい。基板の例としては、シリコーン、炭化ケイ素、リン化インジウム、及びガリウムヒ素などの半導体該シリコーンは、任意に酸化ケイ素の表面層を有する;石英;石英ガラス;酸化アルミニウム;セラミック;ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルカリ鉛ガラス、ホウ酸塩ガラス、石英ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウ酸鉛ガラス、ホウケイ酸ナトリウムガラス、アルミノケイ酸リチウムガラス、カルコゲニドガラス、リン酸塩ガラス、及びケイ酸アルカリバリウムガラスなどのガラス;金属箔;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートPET、及びポリエチレンナフタレートなどのポリオレフィン;ポリテトラフルオロエチレン及びポリビニルフルオライドなどのフルオロカーボンポリマー;ナイロンなどのポリアミド;ポリイミド;ポリメチルメタクリレートなどのポリエステル;ナエポキシ樹脂;ポリエーテル;ポリカーボネート;ポリスルホン;並びにポリエーテルスルホンが挙げられるが、これらに限定されない。第1の基板若しくは追加基板の少なくとも1つ、あるいは第1の基板及び追加基板の少なくとも1つは、上述の実施形態のいずれか1つに記載の自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルムである。加えて、1つ以上の基板は、シリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材例えば、ガラス織布若しくはガラス不織布、又は緩いガラス繊維を含浸させ、含浸させた繊維強化材を加熱してシリコーン樹脂を硬化することによって調製された任意の繊維強化シリコーン樹脂フィルムであり得る。様々な種類の硬化性シリコーン組成物から調製された強化シリコーン樹脂フィルムは、次の国際特許出願公報:PCT国際公開特許WO2006/088645、同WO2006/088646、同WO2007/092032、及び同WO2007/018756に例示されている通り、当該技術分野において既知である。非限定的な例として、積層基板は、1~20の追加基板、1~10の追加基板、又は1~4の追加基板を含んでもよい。積層基板が、1~50の追加基板、1~100の追加基板、又は更には1~500の追加基板といった、実施可能な任意の数の追加基板を含むことができることが考えられる。積層基板が積層ガラス基板である場合、基板のうちの少なくとも1つはガラスであり、基板のうちの1つは、前述のような強化された自立ホスホシロキサン樹脂フィルムであり、そして任意に、基板のうちの少なくとも1つは強化シリコーン樹脂フィルムである。積層基板は、各基板の少なくとも1つの表面の少なくとも一部上にシリコーン接着剤コーティングを含む。接着剤コーティングは、各基板の1つ以上の表面の一部の上、又は各基板の1つ以上の表面の全体の上に存在し得る。例えば、積層基板が、ガラスパネル枠を備える積層ガラスである場合、シリコーン接着剤コーティングは、各枠の一面上、両面上、又は両面及び縁部の両方に存在し得る。シリコーン接着剤は、任意の既知のシリコーン接着剤又はこれから開発されるシリコーン接着剤を含み得る。いくつかの実施形態において、シリコーン接着剤は、第2の硬化性シリコーン組成物に関して上で記載されかつ例示された通り、式A1の少なくとも1種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含み得る。好ましい実施形態では、シリコーン接着剤は、第1の硬化性シリコーン組成物に関して上で記載されかつ例示された通り、式B1の少なくとも1種のオルガノ水素ポリシロキサンの硬化生成物を含み得る。好ましい実施形態において、シリコーン接着剤は高い透明度を有し得る。シリコーン接着剤の透明度は、接着剤の組成及び厚さといった多くの要因によって決定し得る。例えば、厚さ50μmのシリコーン接着剤フィルムは、電磁スペクトルの可視領域内約400nm~約700nmの光に対して、少なくとも80又は少なくとも90の透過率を有し得る。シリコーン接着剤を大気圧で室温23±2°Cから250°C、室温から200°C、又は室温から150°Cの温度に暴露することによって、シリコーン接着剤を硬化することができる。シリコーン接着剤は、一般に、シリコーン接着剤中のシリコーン樹脂又はオルガノ水素ポリシロキサンを硬化架橋するのに十分な時間の長さにわたって加熱される。例えば、組成物は、150°C~200°Cの温度で0.1時間~3時間にわたって加熱されてもよい。コーティングされた基板は、基板表面の少なくとも一部上にシリコーン接着剤コーティングを含む。シリコーン接着剤コーティングは、基板の1つ以上の表面の一部の上、又は1つ以上の表面の全体の上に存在し得る。例えば、基板が平面パネルの場合、シリコーン接着剤コーティングは、基板の一面上、両面上、又は両面及び縁部の両方に存在し得る。シリコーン接着剤コーティングは、シリコーン接着剤の1つの層を含む単一層コーティングであってもよく、又は少なくとも2種の異なるシリコーン接着剤の2つ以上の層を含む複数層コーティングであってもよく、その場合、直接隣接する層は異なるシリコーン接着剤を含む。異なるシリコーン接着剤を有する複数層コーティングを使用する場合、異なるシリコーン接着剤の硬化生成物は、異なる組成物の併用を特に望ましくするために相互に機能し合う異なる組成特性又は物理的特性を有することができる。非限定的な例として、複数層コーティングは、2種類以上のシリコーン接着剤の2~7、2~5、又は2~3の個々の層を含んでもよい。非限定的な例として、単層のシリコーン接着剤コーティングは、0.03μm~300μm、0.1μm~100μm、又は0.1μm~50μmの厚さを有していてもよい。非限定的な例として、複数層コーティングは、0.06μm~300μm、0.2μm~100μm、又は0.2μm~50μmの厚さを有していてもよい。シリコーン接着剤コーティングの任意の層の厚さが約0.03μm未満の場合、シリコーン接着剤コーティングは不連続となる場合がある。シリコーン接着剤コーティングの任意の層の厚さが300μmを超えると、シリコーン接着剤コーティングにひびが入る、該コーティングの接着性が低下する、又はその両方となる可能性がある。図1を参照すると、積層基板の第1の例示的実施形態が2層積層基板1として示されている。2層積層基板1は、第1の基板20と、第1の基板20の上に横たわる第1の追加基板30とを含む。第1の基板20は、第1の基板の第1の表面22と第1の基板の第2の表面24とを有し、第1の基板の第2の表面24は第1の基板の第1の表面22の反対側となる。第1の追加基板30は、第1の基板の第1の表面22と対向する第1の追加基板の第2の表面34を第1の対向表面51として有する。第1の追加基板の第1の表面32は、第1の追加基板の第2の表面34の反対側である。第1の基板20及び第1の追加基板30の少なくとも一方は、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム由来である。第1のシリコーン接着剤層25は、第1の基板の第1の表面22の少なくとも一部の上、及び第1の追加基板の第2の表面34の少なくとも一部の上に提供され、それにより、第1のシリコーン接着剤層25のなくとも一部は、第1の基板の第1の表面22と第1の追加基板の第2の表面34との間となる。第1の対向面51は、第1のシリコーン接着剤層25の直接接触する。第1のシリコーン接着剤層25は、上で定義したような少なくとも1種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。2層積層基板1の例示的実施形態では、第1の基板20及び第1の追加基板30は実質的に同じ幅を有しているが、第1の基板20及び第1の追加基板30は異なる幅を有してもよいことは容易に明らかであろう。更に、第1のシリコーン接着剤層25は、第1の基板の第1の表面22及び第1の追加基板の第2の表面34を完全に覆って示されているが、該積層基板においては、これら表面のそれぞれの一部のみが覆われる必要があることが理解されるであろう。図2を参照すると、接着剤でコーティングされた3層層基板2が、積層基板の第2の例示的実施形態として示されている。接着剤でコーティングされた3層積層基板2は、第1の基板20と、第1の追加基板30と、第2の追加基板40とを含む。第1の基板20と第1の追加基板30とは隣接した基板である。同様に、第1の追加基板と第2の追加基板40とは隣接した基板である。第1の対向面51は、第1の基板の第1の表面22と第1の追加基板の第2の表面34とを含む。第2の対向面52は、第1の追加基板の第1の表面32と第2の追加基板の第2の表面44とを含む。第2の追加基板の第1の表面42は、第2の追加基板の第2の表面44の反対側である。第1の基板20、第1の追加基板30、及び第2の追加基板40の少なくとも1つは、自立型の強化ホスホシロキサン樹脂フィルム由来である。第1のシリコーン接着剤層25は、第1の対向面51のそれぞれの間にこれらと直接接触して設けられる。第2のシリコーン接着剤層35は、第2の対向面52のそれぞれの間にこれらと直接接触して設けられる。このように、シリコーン接着剤は、各基板の少なくとも1つの表面の少なくとも一部の上に提供され、それにより、シリコーン接着剤の少なくとも一部は、隣接する2つの基板毎の対向面となり、該対向面と直接接触する。その上、接着剤でコーティングされた3層層基板2では、底部接着剤層15が第1の基板の第2の表面24上に設けられ、上部接着剤層45が第2の追加基板の第1の表面42上に設けられる。底部接着剤層15及び上部接着剤層45は、更なる追加基板、又は更には複数の個々の基板を有する更なる積層基板を、積層体上面47、積層体底面13、又はその両方に取り付けるために使用することができる。第1のシリコーン接着剤層25、第2のシリコーン接着剤層35、上部接着剤層45、及び底部接着剤層15のそれぞれは、上記に定義したような少なくとも1種のシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。積層基板を調製する好適な方法を、図1に示される2層積層基板1に関してここで説明する。2層積層基板1は、i上述の硬化性シリコーン組成物を第1の基板の第1の表面上に塗布して第1の接着フィルムを形成する工程、ii第1の追加基板を第1の接着フィルム上に適用する工程、及びiii第1の接着フィルムの硬化性シリコーン組成物を硬化する工程、によって調製することができる。硬化性シリコーン組成物は、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、フローコーティング、スクリーン印刷、及びロールコーティングなどの従来の方法を用いて基板上に塗布され得る。存在する場合、フィルムを加熱する前にコーティングされた基板から溶媒を蒸発させてもよい。単純な空気乾燥、真空の適用、又は加熱50°C以下などの任意の好適な蒸発手段を用いることができる。追加のシリコーン接着剤コーティングと基板とを含む積層基板は、同様の方法で、例えば、第1の追加基板上に追加の接着フィルムを適用し、この追加の接着フィルムの上に第2の追加基板を提供し、接着フィルムの硬化性シリコーン組成物を硬化することにより調製され得る。積層基板が少なくとも1つの多層シリコーン接着剤コーティングを含む場合、多層シリコーン接着剤コーティングの各層は、次の多層シリコーン接着剤コーティング層が適用される前に少なくとも部分的に硬化されてもよい。以下の実施例を参照するが、これら実施例は説明のために提示されており、以下の実施例に限定されないことを当業者は理解するであろう。調製例1ビニルビスビニルジメチルシリルホスホネートの調製250mL三つ口丸底フラスコに攪拌棒、Dean-Starkトラップ、凝縮器、及び温度計を装備し、窒素ガス雰囲気にした。29gのビニルホスホン酸及び125gの1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ジビニルジシロキサンをフラスコに加えた。この混合物を撹拌しながらフラスコを加熱した。温度が115°Cに達すると、凝縮器の下で水が凝縮し始めた。Dean-Starkトラップの中に凝縮した水を集めた。次いで、凝縮した水を引き続き集めながら、還流を維持するために温度を更に143°Cまで上昇させた。還流を47時間維持し、この期間の後に7.7gの水がDean-Starkトラップの底に集まった。次に、加熱を中止し、フラスコの中の反応混合物を一つ口丸底フラスコに移し、この一つ口丸底フラスコをロータリーエバポレータの上に置いた。未反応のテトラメチルジビニルジシロキサンを、5mmHg0.67kPa及び85°Cで1.5時間かけて除去した。淡黄色の透明で低粘性の液体を得た。29SiNMRは、8.004ppmにおいて単一の鋭いピーク及び約8.4ppmで非常に小さなショルダーを示し、主にViPOOSiMe2Vi2及びごく少量の不純物ViPOOHOSiMe2ViVi=ビニル基と一致した。31PNMRは、約-0.6ppmにおける単一の鋭いピークを主として示し、更なる非常に小さなピークが11.4ppmに見られ、29SiNMRの結果と一致していた。調製例2フェニルビスビニルジメチルシリルホスホネートの調製調製例1の手順と類似の手順に従って、20gのフェニルホスホン酸及び94.2gのテトラメチルジビニルジシロキサンを三つ口丸底フラスに加えた。生成物を得、最終収量は99.5であった。29SiとGC-MSの組み合わせにより、生成物は99がPh-POOSiMe2Vi2であることが確認され、最終収量は99.5であった。調製例3フィルムの調製以下に記載の配合物で使用された基材は次の通りである。樹脂:平均組成がPhSiO3/20.75ViMe2SiO1/20.25である、トルエン中シリコーン樹脂79.5重量の溶液架橋剤有機ケイ素化合物:フェニルトリスジメチルシロキシシランホスホネートA:調製例1に従って調製されたビニルビスビニルジメチルシリルホスホネートホスホネートB:調製例2に従って調製されたフェニルビスビニルジメチルシリルホスホネート触媒A:1000重量ppmの白金濃度までトルエンで希釈したテトラメチルジシロキサンの白金錯体触媒B:触媒Aとして記載された錯体に、錯体中の白金1モルにつき4モルのトリフェニルホスフィンを加えたもの。Hauschildミキサー上で所望量の樹脂、架橋剤、ホスホネートA又はホスホネートB、触媒A又は触媒B、及びトルエン溶媒を混合することにより配合物を調製した。ステンレス鋼棒を有する幅15cmの飽和水槽を作った。Style106ガラス繊維BGFIndustrial,Inc.を、飽和水槽の幅と一致する幅及び長さ約300cmを有する片に切断した。ガラス布片を600°Cの空気炉の中で15分にわたって加熱処理し、ガラス繊維から加工残余物表面サイズ剤を除去した。加熱処理されたガラス布片のそれぞれの一端を、繊維強化テープを使用して木製棒に固着し、固着したガラス布片を飽和水槽のステンレス鋼棒の下に1つずつ入れた。液面がステンレス鋼棒よりも高くなるように配合物を飽和水槽に注ぎ込んだ。個々のガラス布片を飽和水槽のステンレス鋼棒の下の配合物を通して引き出した。布に取り込まれる樹脂溶液の量を溶液の濃度によって調整し、該濃度は所望量のトルエンを加えることで調節された。次に、飽和ガラス布を換気したフードの内部で垂直に吊るして一晩乾燥させた。乾燥工程の後、樹脂飽和ガラス布を150°Cの換気炉の中で1時間にわたって硬化した。実施例1~7調製例3で記載された手順に従って実施例1~7を調製し、LOI値と様々な配合物の成分との関係を判定した。実施例7の配合物はホスホネート成分を欠如していたので、実施例7は比較例として調製された。配合物成分が表1に記載されており、数値はそれぞれの配合物に添加された各成分のグラム数を表す。表1に記載の配合物のそれぞれでガラス布を飽和させ、調製例3に記載の手順に従って硬化した。フィルムの3cm×3cm正方形片を切断した後これを計量し、フィルムの重量と強化布の重量を用いて計算し、フィルムの樹脂含量を決定した。フィルムの総重量から布の重量を減じて樹脂の重量を決定した。樹脂含量は、フィルムの総重量のパーセントとして表わされる樹脂の重量であった。ASTM規格D2863-06aに従って限界酸素指数を測定した。LOI値は、フィルムがその中でろうそくのような小さな炎を維持することができるO2/N2雰囲気の酸素の割合に対応する。値が高いほど、物質の緩慢燃焼を維持するのに必要な酸素を含む環境中の酸素濃度が高くなる。したがって、LOI値が高いほどフィルム材料の可燃性は低い。材料が典型的な空気中の酸素濃度即ち、約21~28と等しいか、わずかに高い場合、この材料は通常、燃焼の遅い材料であると考えられる。空気の典型的な酸素含有量は、材料が火炎を維持するのを可能にするには十分でないので、28~30又はそれ以上のLOI値を有する材料は、自己消化性であると考えられる。得られたLOIデータを表2に示す。ホスホン酸化合物を有さない実施例7の配合物と比較すると、実施例1~6は、ホスホン酸化合物を配合物に加えることでLOIが上昇することを一貫して実証した。特に実施例1、3、及び7を参照すると、架橋剤及び触媒を本質的に同量で有する3種類の配合物では、ホスホネートの量が増加するにつれてLOI値が増加することがわかる。実施例1、実施例2及び実施例3と実施例4の比較は、架橋剤の量を増加させるがホスホネートAの量が本質的に一定に保たれる場合、LOIに有意な影響を与えないことを示した。実施例5及び6は、ホスホネートBを含む配合物におけるこの観察結果と一致した。実施例3及び4は、それぞれ実施例5及び6と比べて、ホスホネートBフェニルを含む配合物に対して、ホスホネートAビニルを含む配合物においてLOIの増加が大きいことを示した。"