"ポリイミドフィルムの片面に銅箔または銅合金箔が、反対側の面にアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔が積層されているLED用放熱基板であって、銅箔または銅合金箔の表面とアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の表面との間の熱抵抗が1.8°C/W以下であることを特徴とするLED用放熱基板。前記アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔が、陽極酸化処理アルマイト処理されていないことを特徴とする請求項1記載のLED用放熱基板。前記ポリイミドフィルムの厚みが3~25μmであることを特徴とする請求項1または2記載のLED用放熱基板。前記ポリイミドフィルムの銅箔または銅合金箔との接合面、およびアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔との接合面が、熱圧着性のポリイミド層であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のLED用放熱基板。前記ポリイミドフィルムが、耐熱性のポリイミド層の両面に熱圧着性のポリイミド層が積層されているものであることを特徴とする請求項4記載のLED用放熱基板。前記銅箔または銅合金箔の厚みが9~200μmであり、前記アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の厚みが200μm~1mmであることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のLED用放熱基板。ポリイミドフィルムと、銅箔または銅合金箔と、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔とが加圧加熱成形装置により貼り合わされていることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載のLED用放熱基板。本発明は、優れた放熱性および耐電圧性を有し、薄く、しかも良好な屈曲特性を有し、三次元加工可能なLED用放熱基板を提供することを目的とする。本発明は以下の事項に関する。1.ポリイミドフィルムの片面に銅箔または銅合金箔が、反対側の面にアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔が積層されているLED用放熱基板であって、銅箔または銅合金箔の表面とアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の表面との間の熱抵抗が1.8°C/W以下であることを特徴とするLED用放熱基板。2.前記アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔が、陽極酸化処理アルマイト処理されていないことを特徴とする上記1記載のLED用放熱基板。3.前記ポリイミドフィルムの厚みが3~25μmであることを特徴とする上記1または2記載のLED用放熱基板。4.前記ポリイミドフィルムの銅箔または銅合金箔との接合面、およびアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔との接合面が、熱圧着性のポリイミド層であることを特徴とする上記1~3のいずれかに記載のLED用放熱基板。5.前記ポリイミドフィルムが、耐熱性のポリイミド層の両面に熱圧着性のポリイミド層が積層されているものであることを特徴とする上記4記載のLED用放熱基板。6.前記銅箔または銅合金箔の厚みが9~200μmであり、前記アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の厚みが200μm~1mmであることを特徴とする上記1~5のいずれかに記載のLED用放熱基板。7.ポリイミドフィルムと、銅箔または銅合金箔と、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔とが加圧加熱成形装置により貼り合わされていることを特徴とする上記1~6のいずれかに記載のLED用放熱基板。ここで、銅箔または銅合金箔の表面とアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の表面との間の熱抵抗銅箔とアルミニウム箔の間の熱抵抗とも言う。は、通常、ポリイミドフィルムの熱抵抗と同じ値になる。本発明のLED用放熱基板は、厚みの薄いポリイミドフィルムの片面に銅箔または銅合金箔が、反対側の面にアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔が積層されているものであり、銅箔または銅合金箔の表面とアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の表面との間の熱抵抗が1.8°C/W以下である。このようなLED用放熱基板は従来にはなかったものであり、薄く、良好な屈曲特性を有し、優れた放熱性および耐電圧性を有している。ポリイミドフィルムは絶縁性に優れているので、厚みを薄くしても十分な耐電圧が得られる。そして、ポリイミドフィルムを非常に薄くできることから、本発明のLED用放熱基板は、総厚みが小さく、熱抵抗が低く、良好な放熱性を有しており、機械加工性に優れ、良好な屈曲特性を有し、三次元加工することができる。本発明のLED用放熱基板は、量産性に優れるロールツーロール方式により製造することができる。アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔は、一般的に、密着性を向上させる目的で、陽極酸化処理アルマイト処理されている。しかし、陽極酸化処理されているアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔は表面に例えば4μm程度の厚い、比較的硬い酸化皮膜を有するため、これを用いた場合、LED用放熱基板の屈曲特性が低下することがある。本発明においては、陽極酸化処理されていないアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を用いることが好ましい。本発明のLED用放熱基板は、ポリイミドフィルムの片面に銅箔または銅合金箔が、反対側の面にアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔が積層されているものであり、銅箔または銅合金箔の表面とアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の表面との間の熱抵抗が1.8°C/W以下である。銅箔または銅合金箔の表面とアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の表面との間の熱抵抗は1.2°C/W以下であることが好ましく、0.8°C/W以下であることがより好ましく、0.6°C/W以下であることが特に好ましい。銅箔または銅合金箔の表面とアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の表面との間の熱抵抗の下限値は特に限定されないが、例えば0.1°C/W以上、さらには0.15°C/W以上、特に0.2°C/W以上であることが好ましい。本発明においては、接着剤などを使用せず、ポリイミドフィルムに銅箔または銅合金箔、およびアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔が直接積層されていることが好ましい。したがって、ポリイミドフィルムの銅箔または銅合金箔との接合面、およびアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔との接合面は、これら金属との密着性に優れるポリイミド層、好ましくはこれら金属との密着性に優れる熱圧着性のポリイミド層であることが好ましい。ポリイミドフィルムは、これら金属との密着性に優れる単層のポリイミドフィルム、特には、これら金属との密着性に優れる単層の熱圧着性のポリイミドフィルムであってもよく、耐熱性のポリイミド層の両面にこれら金属との密着性に優れるポリイミド層が積層されているもの、特には、耐熱性のポリイミド層の両面にこれら金属との密着性に優れる熱圧着性のポリイミド層が積層されているものであってもよい。機械的特性に優れる点から、耐熱性のポリイミド層の両面にこれら金属との密着性に優れるポリイミド層、好ましくは熱圧着性のポリイミド層が積層されているものが好ましい。本発明において、ポリイミドフィルムは、LED用放熱基板の製造後にポリイミドフィルムとなっていればよく、本発明のLED用放熱基板は、ポリイミドフィルムに銅箔または銅合金箔と、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔とを積層して製造したものに限定されない。例えば、ポリアミック酸などのポリイミド前駆体の溶液を銅箔または銅合金箔上に流延塗布し、熱処理イミド化してポリイミドフィルムとし、このポリイミドフィルムにアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を熱圧着などにより積層して本発明のLED用放熱基板を製造してもよい。ポリイミドフィルム及びLED用放熱基板の製造方法については後述する。本発明において用いる銅箔または銅合金箔は特に限定されないが、銅箔、特に圧延銅箔または電解銅箔を好適に用いることができる。銅箔または銅合金箔の厚みは9~200μmであることが好ましく、18~200μmであることがより好ましい。また、厚みが35~80μmの銅箔または銅合金箔が好ましい場合もある。一般に、銅箔または銅合金箔の厚みが厚い方が高電流用途に適する。銅箔または銅合金箔としては、表面粗度を示すRzが3μm以下、より好ましくは2μm以下、特に好ましくは0.5~1.5μmであるものが好ましい。Rzが小さい場合には、銅箔または銅合金箔の表面を表面処理して使用してもよい。このような銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔、またはこれらの銅合金箔を挙げることができ、特に圧延銅箔が好ましい。本発明において用いるアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔は特に限定されず、アルミニウム合金箔は、アルミニウムを主成分とする他の金属との合金であればよい。アルミニウム合金箔としては、例えば、マグネシウムを主要添加物質としたアルミ合金Al-Mg系合金、例えば、JIS5052合金などのJIS5000系などを挙げることができる。本発明においては、少なくともアルミニウムとマグネシウムとを含むアルミニウム合金箔が良好な屈曲特性を有するために好ましい。Al-Mg系合金は、どのような組成のものでも用いることができるが、マグネシウム含有量が1.5~5質量のもの、より好ましくは2~3質量のものが強度に優れるために好ましい。上記のように、良好な屈曲特性を有し、加工性に優れるLED用放熱基板が得られるので、陽極酸化処理されていないか、または陽極酸化処理層の薄い例えば4μm未満、さらには3μm以下、特に2μm以下アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔、好ましくは陽極酸化処理されていないアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を用いることが好ましい。また、陽極酸化処理されていないか、または陽極酸化処理層の薄いアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を用いると、優れた耐屈曲性が得られ、さらに熱圧着によりポリイミドフィルムに張り合わせる場合、外観不良が起こりにくい。また、界面活性剤を含むアルカリ性電解液を用いた交流電解処理KO処理を施したアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔、例えば、古河スカイ株式会社製、KO処理板も用いることができるが、KO処理が施されていないアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を用いることが好ましい。アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔は、ポリイミドフィルムと積層する側の表面は、陽極酸化処理アルマイト処理、または硫酸アルマイト処理ともいうやKO処理されていてもよいが、耐熱性と折り曲げ性の面から陽極酸化処理やKO処理されていないアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を用いることが好ましい。アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔のポリイミドフィルムと張り合わせる表面は、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の製造により付着した油分を除去するために、有機溶剤で処理されていることが好ましい。アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の厚みは200μm~1mmであることが好ましく、250~500μmであることがより好ましく、300~400μmであることが特に好ましい。一般に、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔の厚みが薄い方が折り曲げ用途に適する。本発明では、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔にヒートシンクを接合して放熱するようにすることができ、はんだ付け可能なアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔、例えば、東洋鋼鈑株式会社製、サップレートSAPlateを用いることで直接はんだ付けすることが可能になる。本発明では、ポリイミドフィルムが金属箔銅箔、アルミニウム箔と接する側に熱圧着性層を有する場合、その熱圧着性層の厚みが、金属箔のポリイミドフィルムとの接着面の表面粗さRzjis以上であることが好ましい。熱圧着性層の厚みが金属箔の表面粗さRzjis未満の場合、得られるLED用放熱基板のポリイミドフィルムと金属箔とのピール強度は、場所によるバラツキが大きいものとなることがある。次に、ポリイミドフィルムについて説明する。ポリイミドフィルムとしては、特に限定されないが、銅箔やアルミニウム箔との密着性に優れ、好ましくは熱圧着性であり、積層した銅箔などの金属箔をエッチングすることができて、耐熱性、電気絶縁性や屈曲性に優れるものであればよい。また、必要に応じて金属箔を充分に支持できるものであればよく、必要に応じて金属配線を形成する時に使用するフォトレジスト層を除去するための現像液や剥離液に大きな影響を受けないものであればよい。ポリイミドフィルムとしては、単層、または2層以上を積層した複層のフィルム、シート、板の形状のものを用いることができる。ポリイミドフィルムとしては、宇部興産株式会社製ユーピレックスVT商品名などが挙げられるが、これらに限定されない。ポリイミドフィルムの厚みは、特に限定されるものではないが、十分な電気的な絶縁性能が得られれば薄いほど好ましく、3~50μm、より好ましくは4~35μm、より好ましくは5~25μm、より好ましくは7~15μm、特に好ましくは9~15μmであることが好ましい。ポリイミドフィルムの厚みは、耐ハンダ性の面から4~15μm、さらに7~12.5μmであることが好ましく、さらに耐ハンダ性と熱抵抗の面から9~15μmであることが好ましい。本発明においては、基板の少なくとも片面がコロナ放電処理、プラズマ処理、化学的粗面化処理、物理的粗面化処理、シランカップリング剤などの表面処理剤による表面処理などの表面処理されたポリイミドフィルムを用いることができる。単層の熱圧着性のポリイミドフィルムの場合や、フィルムの熱圧着性のポリイミド層を直接金属と張り合わせる場合は、通常、表面処理剤による表面処理を行う必要はない。ポリイミドフィルムの表面処理に用いるシランカップリング剤としては、最も一般的なアミノ官能性シランカップリング剤、エポキシ官能性シランカップリング剤を始め、メルカプト官能性シランカップリング剤、オレフィン官能性シランカップリング剤、アクリル官能性シランカップリング剤など、種々のものを用いることができる。シランカップリング剤としては、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス2-メトキシエトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、4-グリシジルブチルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-3-4-3-アミノプロポキシブトキシプロピル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。ポリイミドフィルムの表面処理剤としては、アミノシラン系、エポキシシラン系などのシランカップリング剤が好ましい。また、シランカップリング剤に代えて、チタネート系カップリング剤、またはジルコネート系カップリング剤によって処理した場合についても、同様の効果が得られる。なお、シランカップリング剤による表面処理は公知の方法に従って行うことができる。シランカップリング剤等の表面処理剤で処理表面処理されているとは、ポリイミドフィルムの表面において、表面処理剤がそのままの状態で含まれている場合でもよく、あるいは、ポリイミドまたはポリイミド前駆体、またはこれらの有機溶液中で例えば320~550°Cの加熱により化学変化などを起こした状態で含まれている場合でもよい。ポリイミドフィルムは、基板の剛性が小さいなど、取扱いが困難である場合には、基板の裏面に後工程で剥離可能な剛性のあるフィルムや基板を張り付けて用いることができる。本発明では、ポリイミドフィルムとして、耐熱性を有する層Sa1と、この耐熱性を有する層の両面に、接着剤層を含む熱圧着性及び/又は接着性を有する層Sa2を有する2層以上の多層の熱圧着性及び/又は接着性を有するものを用いることができる。その層構成の一例としては、Sa2/Sa1/Sa2、Sa2/Sa1/Sa2/Sa1/Sa2等を挙げることができる。また、熱圧着性を有する層Sa2単層のポリイミドフィルムを用いることもできる。ポリイミドフィルムの熱圧着性及び/又は接着性を有する層Sa2は、金属箔との貼り合わせに使用される。この熱圧着性及び/又は接着性を有する層Sa2は、熱圧着性を有する層及び接着性を有する層から選ばれる層である。2層以上の熱圧着性及び/又は接着性を有する多層のポリイミドフィルムにおいて、耐熱性を有する層Sa1と熱圧着性及び/又は接着性を有する層Sa2の厚みは適宜選択することができる。しかし、本発明においては、上記のように、最外層の熱圧着性及び/又は接着性を有する層Sa2の厚みは、金属箔のポリイミドフィルムとの接着面の表面粗さRzjis以上であることが好ましく、好ましくは0.5μm以上、より好ましくは1μm以上、さらに好ましくは2μm以上の範囲にすることが好ましい。また、熱圧着性及び/又は接着性を有する層Sa2の厚みは、3μm以下であることが好ましい。本発明のLED用放熱基板は、銅箔または銅合金箔と、ポリイミドフィルムポリイミド層と、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔が積層されているものであり、その製造方法によって限定されるものではない。LED用放熱基板としては、ポリイミドフィルムの片面に銅箔または銅合金箔を、反対側の面にアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を直接、または接着剤熱圧着性材料を介して、加熱および/または加圧により積層したものなどを用いることができる。また、銅箔または銅合金箔、およびアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔に、熱圧着性ポリイミド層となるポリイミド溶液あるいはポリイミド前駆体溶液ポリアミック酸溶液などを塗布し、必要に応じて加熱乾燥イミド化して、これらとポリイミドフィルムとを加熱や加圧などにより積層して得られるものを用いることもできる。銅箔または銅合金箔に、熱圧着性ポリイミド層となるポリイミド溶液あるいはポリイミド前駆体溶液ポリアミック酸溶液などを塗布し、必要に応じて加熱乾燥イミド化し、次いで、これにアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を加熱や加圧などにより積層して得られるものを用いることもできる。ポリイミドフィルムと金属箔銅箔、アルミニウム箔とは直接積層されていることが好ましいが、ポリイミドフィルムの表面と金属箔とが、加圧、加熱または加圧加熱を行っても、圧着性が低い場合には、ポリイミドフィルムと金属箔とを接着剤を介して積層することが好ましい。ポリイミドフィルムや金属箔に接着性または熱圧着性の有機材料または樹脂、あるいはポリイミドフィルム用の樹脂を塗布する場合、その塗布は、ロールコーター、スリットコーター、コンマコーターなど、一般的に用いられる方法で行うことができる。接着剤層又は熱圧着性樹脂層を有する金属箔とポリイミドフィルムとを積層する場合、または金属箔と接着剤層又は熱圧着性樹脂層を有するポリイミドフィルムとを積層する場合、加熱装置、加圧装置または加圧加熱装置を用いて、これらを積層することができる。加熱条件および加圧条件は、用いる材料に応じて適宜選択することが好ましい。また、金属箔とポリイミドフィルムとの積層は、連続またはバッチで行うことができれば特に限定されないが、ロールラミネートあるいはダブルベルトプレス等を用いて連続して行うことが好ましい。ポリイミドフィルムとしては、耐熱性、電気絶縁性などに優れるポリイミドフィルムを好適に用いることができる。ポリイミドフィルムとしては、単層のポリイミドフィルムを用いてもよく、2層以上のポリイミドが積層されているポリイミドフィルムを用いてもよい。また、ポリイミドの種類も特に限定されるものではない。ポリイミドフィルムは、公知の方法で製造することができる。例えば単層のポリイミドフィルムは、1ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸溶液を支持体上に流延または塗布し、イミド化する方法、2ポリイミド溶液を支持体上に流延または塗布し、必要に応じて加熱する方法などにより得ることができる。2層以上のポリイミドフィルムは、3ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸溶液を支持体上に流延または塗布し、さらに、そのポリアミック酸層の上面に、2層目以上のポリイミドの前駆体であるポリアミック酸溶液を逐次的に流延または塗布し、イミド化する方法、42層以上のポリイミドの前駆体であるポリアミック酸溶液を同時に支持体上に流延または塗布し、イミド化する方法、5ポリイミド溶液を支持体上に流延または塗布し、さらに、そのポリイミド層の上面に、2層目以上のポリイミド溶液を逐次的に流延または塗布し、必要に応じて加熱する方法、62層以上のポリイミド溶液を同時に支持体上に流延または塗布し、必要に応じて加熱する方法、7上記1から6で得られた2枚以上のポリイミドフィルムを直接、または接着剤を介して積層する方法などにより得ることができる。なお、LED用放熱基板の銅箔または銅合金箔や、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を支持体として、その上に直接ポリイミドフィルムを形成することもできる。ポリイミドフィルムとして、好ましくは耐熱性ポリイミド層S1の両面に熱圧着性ポリイミド層S2を有する3層以上の熱圧着性を有するポリイミドフィルムを用いることができる。この多層ポリイミドフィルムの層構成の一例としては、S2/S1/S2、S2/S1/S2/S1/S2等を挙げることができる。また、熱圧着性ポリイミド層S2単層のポリイミドフィルムを用いることもできる。熱圧着性を有するポリイミドフィルムにおいて、耐熱性ポリイミド層S1と熱圧着性ポリイミド層S2の厚みは適宜選択することができる。しかし、本発明においては、上記のように、最外層の熱圧着性ポリイミド層S2の厚みは、金属箔のポリイミドフィルムとの接着面の表面粗さRzjis以上であることが好ましく、耐熱性ポリイミド層S1の両面に熱圧着性ポリイミド層S2を有するポリイミドフィルムの場合、最外層の熱圧着性ポリイミド層S2の厚みは、銅箔やアルミニウム箔と熱圧着により十分な密着性を得ることができればよく、好ましくは0.5~10μm、より好ましくは1~7μm、さらに好ましくは2~5μmの範囲であることが好ましい。また、熱圧着性ポリイミド層S2の厚みは、3μm以下であることが好ましい。耐熱性ポリイミド層S1の両面に厚みが略等しい熱圧着性ポリイミド層S2を設けることにより、カールを抑制することができる。熱圧着性を有するポリイミドフィルムにおいて、耐熱性ポリイミド層S1の耐熱性ポリイミドとしては、下記の特徴1~4を少なくとも1つ有するもの、特には下記の特徴1~4を少なくとも2つ有するもの[1と2、1と3、2と3の組み合わせ等]を用いることができ、特に下記の特徴を全て有するものを好適に用いることができる。1単独のポリイミドフィルムの場合に、ガラス転移温度が300°C以上、好ましくはガラス転移温度が330°C以上、さらに好ましくは確認不可能であるもの。2単独のポリイミドフィルムの場合に、線膨張係数50~200°CMDが、ポリイミドフィルムに積層する銅箔などの金属箔の熱膨張係数に近いもの。具体的には、ポリイミドフィルムの熱膨張係数は5×10-6~28×10-6cm/cm/°Cであることが好ましく、9×10-6~20×10-6cm/cm/°Cであることがより好ましく、さらに12×10-6~18×10-6cm/cm/°Cであることが好ましい。3単独のポリイミドフィルムの場合に、引張弾性率MD、ASTM-D882が300kg/mm2以上、好ましくは500kg/mm2以上、さらに好ましくは700kg/mm2以上であるもの。4好ましくは熱収縮率が0.05以下であるもの。耐熱性ポリイミド層S1としては、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDA、ピロメリット酸二無水物PMDAおよび3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDAから選ばれる成分を主とする酸成分と、パラフェニレンジアミンPPDおよび4,4’-ジアミノジフェニルエーテルDADEから選ばれる成分を主とするジアミン成分とから合成されるポリイミドを用いることができる。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルDADEは、一部または全部を3,4’-ジアミノジフェニルエーテルDADEと置き換えることができる。耐熱性ポリイミド層S1として、例えば、次のポリイミドが好ましい。13,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDAと、パラフェニレンジアミンPPDおよび場合によりさらに4,4’-ジアミノジフェニルエーテルDADEとから製造されるポリイミド。この場合、PPD/DADEモル比は100/0~85/15であることが好ましい。23,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDAおよびピロメリット酸二無水物PMDAと、パラフェニレンジアミンPPDおよび4,4’-ジアミノジフェニルエーテルDADEとから製造されるポリイミド。この場合、BPDA/PMDAモル比は15/85~85/15であり、PPD/DADEモル比は90/10~10/90であることが好ましい。3ピロメリット酸二無水物PMDAと、パラフェニレンジアミンPPDおよび4,4’-ジアミノジフェニルエーテルDADEとから製造されるポリイミド。この場合、DADE/PPDモル比は90/10~10/90であることが好ましい。43,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDAおよびピロメリット酸二無水物PMDAと、パラフェニレンジアミンPPDおよび4,4’-ジアミノジフェニルエーテルDADEとから製造されるポリイミド。この場合、BTDA/PMDAモル比が20/80~90/10であり、PPD/DADEモル比が30/70~90/10であることが好ましい。また、耐熱性ポリイミドの物性を損なわない範囲で、他のテトラカルボン酸二無水物やジアミンを使用してもよい。耐熱性ポリイミド層S1層の耐熱性ポリイミドの合成は、最終的に各成分の割合が前記範囲内であればランダム重合またはブロック重合のいずれの方法によっても達成される。また、あらかじめ2種類のポリアミック酸を合成しておき、このポリアミック酸溶液を混合後、反応条件下で混合して均一溶液とする方法によっても達成される。耐熱性ポリイミドは、次のようにして製造することができる。まず、前記の各成分を使用し、ジアミン成分と酸成分テトラカルボン酸二無水物の略等モル量を有機溶媒中で反応させて、ポリアミック酸の溶液とする。ポリアミック酸の溶液は、均一な溶液状態が保たれていれば一部がイミド化されていてもよい。そして、このポリアミック酸の溶液をドープ液として使用し、そのドープ液の薄膜を形成した後、その薄膜を加熱し、薄膜から溶媒を蒸発させて除去すると共にポリアミック酸をイミド環化することにより耐熱性ポリイミドを製造することができる。本発明においては、耐熱性ポリイミドのドープ液の薄膜に熱圧着性ポリイミドのドープ液の薄膜を積層後に、両方を同時にイミド化することができる。本発明においては、耐熱性ポリイミドのドープ液と熱圧着性ポリイミドのドープ液とを共押出して、耐熱性ポリイミドのドープ液の薄膜と熱圧着性ポリイミドのドープ液の薄膜とを積層後に、両方を同時にイミド化することもできる。本方法については後述する。一方、熱圧着性ポリイミド層S2の熱圧着性ポリイミドは、1金属箔との熱圧着性を有するポリイミドである。この熱圧着性ポリイミドとしては、好ましくは熱圧着性ポリイミドのガラス転移温度以上から400°C以下の温度で金属箔と積層することができる熱圧着性を有するポリイミドであることが好ましい。熱圧着性ポリイミド層S2の熱圧着性ポリイミドは、さらに、以下の特徴2~5を少なくとも1つ有することが好ましい。2金属箔とポリイミドS2とのピール強度が0.7N/mm以上であり、150°Cで168時間加熱処理後でもピール強度の保持率が90以上、さらには95以上、特に100以上であること。3ガラス転移温度が130~330°Cであること。4引張弾性率が100~700Kg/mm2であること。5線膨張係数50~200°CMDが13~30×10-6cm/cm/°Cであること。熱圧着性ポリイミド層S2の熱圧着性ポリイミドとしては、種々の公知の熱可塑性ポリイミドから選択することができる。例えば、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物a-BPDA、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDA、ピロメリット酸二無水物PMDA、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDA、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸二無水物ODPA、p-フェニレンビストリメリット酸モノエステル無水物、3,3’,4,4’-エチレングリコールジベンゾエートテトラカルボン酸二無水物などから選ばれる成分を含む酸成分、好ましくはそれらを主成分として含む酸成分と、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]プロパン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルフォン、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルフォンなどから選ばれる、少なくとも主鎖にベンゼン環を3個有するジアミン成分を含み、好ましくはそれらを主成分として含み、必要に応じて主鎖にベンゼン環を1個または2個有するジアミン成分をさらに含むジアミン成分とから合成されるポリイミドを用いることができる。熱圧着性ポリイミドとしては、好適には、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物a-BPDA、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDA、ピロメリット酸二無水物PMDAおよび3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDAから選ばれる酸成分と、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼンおよび2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパンから選ばれるジアミン成分とから合成されるポリイミドを用いることができる。この熱圧着性ポリイミドは、必要に応じて、主鎖にベンゼン環を1個または2個有するジアミン成分や、上記以外のジアミン成分および酸成分を含むことができる。熱圧着性ポリイミドとしては、特に、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン以下、TPERと略記することもあるを80モル以上含むジアミン成分と、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDAおよび/または2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物a-BPDAとから製造されるポリイミドが好ましい。この場合、s-BPDA/a-BPDAモル比は100/0~5/95であることが好ましい。また、熱圧着性ポリイミドの物性を損なわない範囲で、他のテトラカルボン酸二無水物、例えば2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物あるいは2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物などで置き換えてもよい。熱圧着性ポリイミドは、次のようにして製造することができる。まず、前記の各成分と、さらに場合により他のテトラカルボン酸二無水物および他のジアミンとを、有機溶媒中、約100°C以下、特に20~60°Cの温度で反応させて、ポリアミック酸の溶液とする。そして、このポリアミック酸の溶液をドープ液として使用し、そのドープ液の薄膜を形成した後、その薄膜を加熱し、薄膜から溶媒を蒸発させて除去すると共にポリアミック酸をイミド環化することにより熱圧着性ポリイミドを製造することができる。また、前述のようにして製造したポリアミック酸の溶液を150~250°Cに加熱するか、またはイミド化剤を添加して150°C以下、特に15~50°Cの温度で反応させて、イミド環化した後、溶媒を蒸発させるか、もしくは貧溶媒中に析出させて粉末とし、その後、この粉末を有機溶媒に溶解することにより熱圧着性ポリイミドの有機溶媒溶液を得ることができる。熱圧着性ポリイミドを得るためには、前記の有機溶媒中、ジアミンアミノ基のモル数としての使用量が、酸無水物の全モル数テトラカルボン酸二無水物とジカルボン酸無水物の酸無水物基の総モル数としてに対する比として、0.95~1.0、特に0.98~1.0、さらには0.99~1.0であることが好ましい。ジカルボン酸無水物を使用して反応させる場合、その使用量は、テトラカルボン酸二無水物の酸無水物基のモル量に対する比として、0.05以下であるような割合とすることができる。熱圧着性ポリイミドの製造において、得られるポリアミック酸の分子量が小さい場合、金属箔との積層体、すなわち本発明のLED用放熱基板の接着強度の低下をもたらす場合がある。また、ポリアミック酸のゲル化を制限する目的で、リン系安定剤、例えば亜リン酸トリフェニル、リン酸トリフェニル等をポリアミック酸重合時に固形分ポリマー濃度に対して0.01~1重量の範囲で添加することができる。また、イミド化促進の目的で、ドープ液中に塩基性有機化合物を添加することができる。例えば、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール、イソキノリン、置換ピリジンなどをポリアミック酸に対して0.05~10重量、特に0.1~2重量の割合で添加することができる。これらは、比較的低温でポリイミドフィルムを形成するため、イミド化が不十分となることを避けるために使用することができる。また、接着強度の安定化の目的で、熱圧着性ポリイミド用ポリアミック酸溶液に有機アルミニウム化合物、無機アルミニウム化合物または有機錫化合物を添加してもよい。例えば、水酸化アルミニウム、アルミニウムトリアセチルアセトナートなどをポリアミック酸に対してアルミニウム金属として1ppm以上、特に1~1000ppmの割合で添加することができる。酸成分およびジアミン成分からポリアミック酸を製造するときに使用される有機溶媒は、耐熱性ポリイミドおよび熱圧着性ポリイミドのいずれの場合に対しても、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、N-メチルカプロラクタム、クレゾール類などが挙げられる。これらの有機溶媒は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。耐熱性ポリイミドおよび熱圧着性ポリイミドは、アミン末端を封止するためにジカルボン酸無水物、例えば、無水フタル酸およびその置換体、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびその置換体、無水コハク酸およびその置換体など、特に、無水フタル酸を使用することができる。耐熱性ポリイミド層S1の片面又は両面に熱圧着性ポリイミド層S2を有する熱圧着性を有するポリイミドフィルムは、好適には、i共押出し-流延製膜法単に、共押出法ともいう。によって、耐熱性ポリイミドS1のドープ液と熱圧着性ポリイミドS2のドープ液とを薄膜状に積層させて支持体上に流延し、乾燥、イミド化して多層ポリイミドフィルムを得る方法、あるいはii耐熱性ポリイミドS1のドープ液を支持体上に流延塗布し、乾燥した自己支持性フィルムゲルフィルムの片面又は両面に熱圧着性ポリイミドS2のドープ液を塗布し、これを乾燥、イミド化して多層ポリイミドフィルムを得る方法によって得ることができる。共押出法は、特開平3-180343号公報特公平7-102661号公報に記載されている方法を用いることができる。熱圧着性を両面に有する3層のポリイミドフィルムの製造の一例を示す。耐熱性ポリイミドS1のポリアミック酸溶液と熱圧着性ポリイミドS2のポリアミック酸溶液とを、三層共押出法によって、耐熱性ポリイミド層S1層の厚みが4~45μmで、その両側の熱圧着性ポリイミド層S2層の厚みの合計が1~20μmとなるように、三層押出し成形用ダイスに供給し、ステンレス鏡面、ベルト面等の支持体上にキャストして、支持体面上に流延塗布する。そして、この流延フィルムを100~200°Cで乾燥して、半硬化状態またはそれ以前の乾燥状態である自己支持性フィルムのポリイミドフィルムAを得る。ここで、200°Cを超えた高い温度で流延フィルムを処理すると、熱圧着性を有するポリイミドフィルムの製造において、接着性の低下などが起こる傾向がある。この半硬化状態またはそれ以前の状態とは、加熱および/または化学イミド化によってフィルムが自己支持性の状態にあることを意味する。自己支持性フィルムのポリイミドフィルムAは、溶媒および生成水分が、好ましくは約25~60質量、特に好ましくは30~50質量残存している。この自己支持性フィルムを乾燥イミド化温度に昇温する際には、比較的短時間内に昇温することが好ましく、例えば、10°C/分以上の昇温速度で昇温することが好適である。乾燥イミド化する際に自己支持性フィルムに対して加えられる張力を増大することによって、最終的に得られるポリイミドフィルムAの線膨張係数を小さくすることができる。例えば、前述の自己支持性フィルムを得るための乾燥工程に続いて、連続的または断続的に、自己支持性フィルムの少なくとも一対の両端縁を自己支持性フィルムと共に移動可能な固定装置などで固定した状態で、前記の乾燥温度より高い温度、好ましくは200~550°Cの範囲内、特に好ましくは300~500°Cの範囲内の高い温度で、好ましくは1~100分間、特に1~10分間、自己支持性フィルムを乾燥および熱処理する。最終的に得られるポリイミドフィルム中の有機溶媒および生成水等からなる揮発物の含有量が好ましくは1重量以下になるように、自己支持性フィルムから溶媒などを充分に除去すると共に、前記フィルムを構成しているポリマーのイミド化を充分に行って、両面に熱圧着性を有するポリイミドフィルムを形成することができる。前記の自己支持性フィルムの固定装置としては、例えば、多数のピンまたは把持具などを等間隔で備えたベルト状またはチェーン状のものを、連続的または断続的に供給される自己支持性フィルムの長手方向の両側縁に沿って一対設置し、そのフィルムの移動と共に連続的または断続的に移動させながら前記フィルムを固定できる装置が好適である。また、前記の自己支持性フィルムの固定装置は、熱処理中のフィルムを幅方向または長手方向に適当な伸び率または収縮率特に好ましくは0.5~5程度の伸縮倍率で伸縮することができる装置であってもよい。なお、前記の工程において製造された両面に熱圧着性を有するポリイミドフィルムを、再び、好ましくは4N以下、特に好ましくは3N以下の低張力下あるいは無張力下で、100~400°Cの温度で、好ましくは0.1~30分間熱処理することにより、特に寸法安定性に優れた両面に熱圧着性を有するポリイミドフィルムとすることができる。また、製造された長尺の、両面に熱圧着性を有するポリイミドフィルムは、適当な公知の方法でロール状に巻き取ることができる。ここで、ポリイミドフィルムの、流延したドープが支持体と接する側のフィルム表面をB面とし、流延したドープが支持体と接しない側空気側のフィルム表面をA面とする。次に、ポリイミドフィルムとして、特に上記のような耐熱性ポリイミド層S1の両面に熱圧着性ポリイミド層S2を有するポリイミドフィルムを用いたLED用放熱基板の製造方法について説明する。LED用放熱基板は、例えば、上記の耐熱性ポリイミドS1の両面に、直接または接着剤を介して、金属箔、すなわち銅箔または銅合金箔と、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を積層して製造することができる。LED用放熱基板は、好ましくは、上記の両面に熱圧着性ポリイミド層S2を有するポリイミドフィルムを用いて、熱圧着性ポリイミド層S2と金属箔、すなわち銅箔または銅合金箔と、アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を直接積層して製造することができる。LED用放熱基板は、さらに好ましくは、上記の両面に熱圧着性ポリイミド層S2を有するポリイミドフィルムを用いて、熱圧着性ポリイミド層S2のフィルム表面A面側に銅箔または銅合金箔を、熱圧着性ポリイミド層S2のフィルム表面B面側にアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を直接積層して製造することが、剥離強度の面から好ましい。熱圧着性を有するポリイミドフィルムの両面に金属箔を積層したLED用放熱基板の製造方法の一例として、次の方法を挙げることができる。即ち、1長尺状の金属箔銅箔または銅合金箔と、長尺状の熱圧着性を有するポリイミドフィルムと、長尺状の金属箔アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔とをこの順に3枚重ねて、加熱圧着装置加熱加圧装置に送る。このとき、熱風供給装置や赤外線加熱機などの予熱器を用いて、好ましくは導入する直前のインラインで150~250°C程度、特に150°Cより高く250°C以下の温度で2~120秒間程度予熱することが好ましい。2一対の圧着ロールまたはダブルベルトプレスを用いて、その加熱圧着ゾーンの温度がポリイミドS2のガラス転移温度より20°C以上高い温度から400°Cの温度範囲で、特にガラス転移温度より30°C以上高い温度から400°Cの温度範囲で、金属箔/ポリイミド/金属箔の3枚重ねを加圧下に熱圧着する。3特にダブルベルトプレスの場合には、引き続いて冷却ゾーンで加圧下に冷却して、好適にはポリイミドS2のガラス転移温度より20°C以上低い温度、特に30°C以上低い温度にまで冷却して、ポリイミドフィルムの両面に金属箔を積層させ、これをロール状に巻き取る。これにより、ロール状のLED用放熱基板を製造することができる。この製造方法では、熱圧着前に予熱することにより、ポリイミドに含有されている水分等による、熱圧着後の積層体の発泡による外観不良の発生を防止したり、電子回路形成時の半田浴浸漬時の発泡を防止したりすることができ、それにより、製品収率の悪化を防ぐことができる。また、熱圧着装置全体を炉の中に設置する方法も考えられるが、熱圧着装置がコンパクトなものに実質限定され、LED用放熱基板の形状に制限を受けるので、実用的ではない。また、アウトラインで予熱処理しても、積層するまでにポリイミドが再度吸湿してしまい、熱圧着後の積層体の発泡による外観不良や、半田耐熱性の低下を避けることが困難となる。ダブルベルトプレスは、加圧下に高温加熱-冷却を行うことができるものであって、熱媒を用いた液圧式のものが好ましい。両面に熱圧着性を有するポリイミドフィルムと金属箔とを、ダブルベルトプレスを用いて、加圧下に熱圧着-冷却して積層することによって、好適には引き取り速度1m/分以上とすることができ、また、長尺で幅が約400mm以上、特に約500mm以上の幅広の、接着強度が大きく即ち、金属箔とポリイミド層とのピール強度に優れる、しかも金属箔表面に皺が実質的に認められないほど外観が良好な金属箔積層ポリイミドフィルムLED用放熱基板を得ることができる。製品外観の良好なLED用放熱基板を量産するために、熱圧着性ポリイミドフィルムと金属箔との組み合わせを1組以上供給するとともに、最外層の両側とベルトとの間に保護材つまり保護材2枚を介在させ、加圧下に熱圧着-冷却して積層することが好ましい。保護材としては、非熱圧着性で表面平滑性が良いものであれば特に材質を問わず使用でき、例えば金属箔、特に銅箔、ステンレス箔、アルミニウム箔や、高耐熱性ポリイミドフィルム宇部興産株式会社製、ユーピレックスSなどの厚み5~125μm程度のものが好適に挙げられる。このようにして得られたLED用放熱基板は、公知の方法に従って、銅箔または銅合金箔をエッチングにより部分的に除去して金属配線を形成し、金属配線を形成した側にLEDチップを実装する。本発明のLED用放熱基板は放熱性に優れ、LED照明装置、LEDバックライト用に、基板に数多くのLEDを搭載しても、LEDの温度上昇、発光効率の低下を抑制することができる。以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。評価方法1ピール強度:ポリイミドフィルムとアルミニウム箔との間のピール強度を、JISC5016に準じて、90°、幅5mmの条件で測定する。測定試料は、銅箔を引き剥がしたポリイミド/アルミニウム箔の積層体を用いる。ピール強度の測定は、何も処理していない初期、湿熱処理後85°C85Rh1000時間後、および半田耐熱260°C30秒処理後の3点を行う。2半田耐熱性:JISC6481に準じて行う。測定試料は、銅箔をエッチング除去したポリイミド/アルミニウム箔の積層体を用いる。半田耐熱性の評価は、250°Cまたは270°C、30秒間の条件で行い、耐熱処理後、積層体のポリイミドフィルム側の発泡の有無を目視により観察する。○:発泡なし、×:発泡あり。3曲げ加工性:測定試料は、銅箔/ポリイミド/アルミニウム箔の積層体を用いる。積層体を、外径約1.0mm、内径約0.6mmになるように折り曲げる。その後、折曲げ部分を戻して、アルミニウム箔の折り曲げ部のクラックの発生の有無を目視で観察する。折り曲げは、銅箔面が外側になる場合と、銅箔面が内側になる場合の2通りを行う。○:クラックなし、×:クラックあり。参考例1:耐熱性ポリイミドS1用ドープ液の製造N-メチル-2-ピロリドン中にパラフェニレンジアミンPPDと3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDAとを1000:998のモル比でモノマー濃度が18重量、以下同じになるように加え、50°Cで3時間反応させた。得られたポリアミック酸溶液の25°Cにおける溶液粘度は、約1680ポイズであった。参考例2:熱圧着性ポリイミドS2用ドープ液の製造N-メチル-2-ピロリドン中に1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼンTPE-Rと2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物a-BPDAおよび3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDAとを1000:200:800のモル比でモノマー濃度が18になるように加え、さらにトリフェニルホスフェートをモノマー重量に対して0.5重量加え、40°Cで3時間反応させた。得られたポリアミック酸溶液の25°Cにおける溶液粘度は、約1680ポイズであった。参考例3、4:熱圧着性多層ポリイミドフィルムA1、A2の製造三層押出し成形用ダイスマルチマニホールド型ダイスを設けた製膜装置を使用し、参考例1及び参考例2で得たポリアミック酸溶液を三層押出ダイスの厚みを変えて金属製支持体上に流延し、140°Cの熱風で連続的に乾燥した後、剥離して自己支持性フィルムを形成した。この支持体から剥離した自己支持性フィルムを加熱炉で150°Cから450°Cまで徐々に昇温して溶媒の除去、イミド化を行って、厚みの異なる2種類の長尺状の三層ポリイミドフィルムを製造し、これをロールに巻き取った。得られた三層ポリイミドフィルム層構成:S2/S1/S2の特性を評価した結果を下記に示す。熱圧着性多層ポリイミドフィルムA1厚み構成:2.5μm/7.5μm/2.5μm合計12.5μm。S2層のガラス転移温度:240°C。S1層のガラス転移温度:300°C以上で明確な温度は確認できなかった。線膨張係数50~200°C:MD19ppm/°C,TD18ppm/°C。機械的特性試験方法:ASTMD8821引張強度:MD,TD各520MPa、2伸び率:MD,TD各90、3引張弾性率:MD,TD各7200MPa。電気的特性試験方法:ASTMD1491絶縁破壊電圧:4.9kV。熱圧着性多層ポリイミドフィルムA2厚み構成:4μm/17μm/4μm合計25μm。S2層のガラス転移温度:240°C。S1層のガラス転移温度:300°C以上で明確な温度は確認できなかった。線膨張係数50~200°C:MD19ppm/°C,TD18ppm/°C。機械的特性試験方法:ASTMD8821引張強度:MD,TD各520MPa、2伸び率:MD,TD各100、3引張弾性率:MD,TD各7200MPa。電気的特性試験方法:ASTMD1491絶縁破壊電圧:7.1kV。この熱圧着性多層ポリイミドフィルムA1、A2は厚み12.5μmと25μmであり、従来の一般的なLED用放熱基板に用いられるエポキシ樹脂フィルム厚み:1.2mmよりも薄いが、電気的な絶縁性は同等であった。以下の実施例では、ポリイミドフィルムのA面側に銅箔を、ポリイミドフィルムのB面側にアルミニウム箔を積層した。アルミニウム箔は、表面に付着した油分を除去するために有機溶剤で処理したものを用いた。実施例1~3LED用放熱基板の製造ダブルベルトプレス直前のインラインで200°Cの熱風で30秒間加熱して予熱した3層のポリイミドフィルムA2と、このポリイミドフィルムA2の片面A面に電解銅箔厚み:18μm、Rz=0.6μm、反対側の面B面に表1に示す通りの無処理または表面処理をしたAl-Mg合金箔古河スカイ社製、A5052-H34、厚み:300μmとを積層して加熱ゾーン最高加熱温度:330°Cに送り、次に冷却ゾーン最低冷却温度:180°Cに送り、圧着圧力:3.9MPa、圧着時間2分で、連続的に熱圧着-冷却して積層して、LED用放熱基板幅:540mm、長さ:30mを製造し、ロール状に巻き取った。得られたLED用放熱基板のピール強度、半田耐熱性および曲げ加工性を評価した結果を表2に示す。半田耐熱性の評価は、250°Cで行った。実施例4~5LED用放熱基板の製造ダブルベルトプレス直前のインラインで200°Cの熱風で30秒間加熱して予熱した表3に示す3層のポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面A面に圧延銅箔厚み:35μm、粗化グレード、Rz=1.2μm、反対側の面B面に無処理のAl-Mg合金箔古河スカイ社製、A5052-H34、厚み:300μmとを積層して加熱ゾーン最高加熱温度:330°Cに送り、次に冷却ゾーン最低冷却温度:180°Cに送り、圧着圧力:3.9MPa、圧着時間2分で、連続的に熱圧着-冷却して積層して、LED用放熱基板幅:540mm、長さ:30mを製造し、ロール状に巻き取った。得られたLED用放熱基板のピール強度、半田耐熱性および曲げ加工性を評価した結果を表3に示す。半田耐熱性の評価は、250°Cと270°Cで行った。熱抵抗の評価実施例4および実施例5で製造したLED用放熱基板の熱抵抗を以下のような方法で評価した。まず、製造したLED用放熱基板を1cm×1.5cmのサイズに切り出した。次に、10cm×10cmの面積を有する銅製の水冷板と、LED用放熱基板のアルミニウム箔側とに熱伝導性グリスを薄く塗布し、両者を貼り付けた。次に、LED用放熱基板の銅箔側と、一つの側面が1cm×1.5cmのトランジスタ2SC3258とに熱伝導性グリスを薄く塗布し、両者を貼り付けた。トランジスタとLED用放熱基板との界面のトランジスタ側の最表面の温度Thと、水冷板とLED用放熱基板の銅箔の接触部の水冷板側の最表面の温度Tlとを測定するために、あらかじめトランジスタと水冷板の表面に細い熱電対を挿入するための溝を設けた。以上のようにして、製造したLED用放熱基板を用いて、トランジスタ/銅箔/ポリイミドフィルム/Al-Mg合金箔/水冷板と、細い熱電対をセットした。次に、トランジスタに5~35Wの電力Pを印加し、熱電対の指示が安定するのを待って、Th、Tlを測定した。熱抵抗Rthは以下の式より算出した。Rth=Th-Tl/P-2×Rgここで、Rgは熱伝導性グリス1層分の熱抵抗0.35°C/Wである。以上のようにして、実施例4で製造したLED放熱基板の熱抵抗を求めたところ、0.22°C/Wであり、非常に良好な熱抵抗であった。また、実施例5で製造したLED放熱基板の熱抵抗を求めたところ、0.58°C/Wであり、良好な熱抵抗であった。実施例6LED用放熱基板の製造ダブルベルトプレス直前のインラインで200°Cの熱風で30秒間加熱して予熱した3層のポリイミドフィルムA1と、このポリイミドフィルムA1の片面に電解銅箔厚み:18μm、反対側の面にAl-Mg合金箔古河スカイ社製、JIS5052-H32A5052-H32、厚み:300μmとを積層して加熱ゾーン最高加熱温度:330°Cに送り、次に冷却ゾーン最低冷却温度:180°Cに送り、圧着圧力:3.9MPa、圧着時間2分で、連続的に熱圧着-冷却して積層して、LED用放熱基板幅:540mm、長さ:30mを製造し、ロール状に巻き取った。得られたLED用放熱基板は、銅箔/ポリイミドフィルムA1/Al-Mg合金箔の両面金属箔積層体であり、従来の一般的なLED用放熱基板は折り曲げが不可能であるのに対し、折り曲げ可能で良好な屈曲特性を有していた。熱抵抗の評価実施例6で製造したLED用放熱基板の熱抵抗を、実施例4と同じ方法で評価した。熱抵抗は、0.24°C/Wであり、良好な熱抵抗であった。"