ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体を焼結してなる基板本体と、この基板本体の表面または内層に形成され、前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度より低い焼結温度を有する金属ペーストを焼結してなる焼成層と、を有することを特徴とするセラミックス基板。前記ガラスセラミックス組成物の成形体と前記金属ペーストとを一体として焼結してなる請求項1記載のセラミックス基板。前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度と、前記金属ペーストの焼結温度との温度差が、150°C以上300°C以下である請求項1又は2記載のセラミックス基板。前記金属ペースト焼成層が、前記基板本体の厚さに対して1以上10以下の厚みを有する請求項1乃至3のいずれか1項記載のセラミックス基板。前記金属ペーストの金属としては、銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金から選択される金属又は合金である請求項1乃至4のいずれか1記載のセラミックス基板。前記金属ペースト焼成層が、前記基板本体の一方の主面上、または両主面上に露出させて設けられている請求項1乃至5のいずれか1項記載のセラミックス基板。少なくとも1枚のグリーンシート表面に、このグリーンシートの焼結温度よりも低い焼結温度を有する金属ペーストを塗布して金属ペースト焼成層を形成する工程と、前記グリーンシートを積層する工程と、前記積層したグリーンシートを焼成する工程と、を有することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、ガラスセラミックス組成物の成形体の焼結時の変形が少なく、基板の寸法精度が高められ、また原料コストが低く、設計上の自由度が確保されたセラミックス基板の提供を目的とする。また、本発明は、上記セラミックス基板を製造するセラミックス基板の製造方法の提供を目的とする。すなわち、本発明のセラミックス基板は、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体を焼結してなる基板本体と、この基板本体の表面または内層に形成され、前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度より低い焼結温度を有する金属ペーストを焼結してなる焼成層と、を有することを特徴とする。前記セラミックス基板は、前記ガラスセラミックス組成物の成形体と前記金属ペーストとを一体として焼結してなることが好ましい。また、前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度と、前記金属ペーストの焼結温度との温度差は、150°C以上300°C以下であることが好ましい。また、前記金属ペースト焼成層は、前記基板本体の厚さに対して1以上10以下の厚みを有することが好ましい。また、前記金属ペーストの金属としては、銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金から選択される金属又は合金であることが好ましい。また、前記金属ペースト焼成層は、前記基板本体の一方の主面上、または両主面上に露出させて設けられていることが好ましい。また、本発明のセラミックス基板の製造方法は、少なくとも1枚のグリーンシート表面に、このグリーンシートの焼結温度よりも低い焼結温度を有する金属ペーストを塗布して金属ペースト焼成層を形成する工程と、前記グリーンシートを積層する工程と、前記積層したグリーンシートを焼成する工程と、を有することを特徴とする。本発明によれば、ガラスセラミックス組成物よりも低い温度で焼結する金属ペーストの焼成層を形成することによって、焼結に伴ってガラスセラミックス組成物の成形体が収縮するのを抑制でき、寸法精度が高められたセラミックス基板とできる。また、本発明によれば、基板全体に対する金属ペースト焼成層の面積率を低減でき、設計上の自由度が高く、原料コストの低いセラミックス基板とできる。以下、本発明について詳細に説明する。本発明のセラミック基板は、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体を焼結してなる基板本体と、この基板本体の表面または内層に形成され、前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度より低い焼結温度を有する金属ペーストを焼結してなる焼成層と、を有する。本発明によれば、基板本体を構成するガラスセラミックス組成物の成形体以下、単に成形体と示す。の表面に、このガラスセラミックス組成物より低温で焼結する金属ペーストを塗布して金属又は合金の焼結層を形成することで、焼結に伴う成形体の収縮、変形を、従来よりも高い精度で抑制し、寸法精度を向上できる。また、成形体の収縮、変形を従来より高い精度で抑制することで、基板本体に対する金属ペースト焼成層の面積率を低減でき、従来に比べて、金属ペーストの使用量を低減できる。図1は、本発明のセラミックス基板1の一例を示す平面図である。図1において、セラミックス基板1は、これを主として構成する基板本体2を有している。基板本体2は、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体2A図4参照。を焼結させたものであり、基板本体2内には、製品領域としての連結配線基板3が、縦3個、横2個、合計6個、一定間隔を設けて配置されている。基板本体2のうち、連結配線基板3を除く領域は余白領域4とされており、各連結配線基板3と一体として形成されている。連結配線基板3内には、配線基板領域5が縦横に形成されており図2参照。、各配線基板領域5の間には、図示しないが、これを区分する分割溝が縦横に形成されている。この分割溝に沿って基板を分割することにより、複数の配線基板5が形成される。各配線基板5には、キャビティ不図示が設けられており、このキャビティ内に発光素子等のチップが搭載されて、発光装置等の電子部品が構成される。基板本体2の一方の主面上図示面には、この主面上に露出するように、幅狭で帯状に形成された金属ペースト焼成層6が設けられている。金属ペースト焼成層6は、焼結時の成形体2Aの収縮を抑制するためのものであり、基板本体2の一辺と平行に、この基板本体2の一方の側縁部から対向側の側縁部にかけて、各連結配線基板3間の余白領域4内に1ずつ設けられている。本発明における金属ペースト焼成層6は、上述したように、基板本体2を構成するガラスセラミックス組成物の焼結温度より低い焼結温度を有する金属ペーストからなるものである。このようなものとすることで、ガラスセラミックス組成物の成形体2Aが焼結を開始するときに、金属ペースト焼成層6が形成されるため、焼結に伴って、成形体2Aが収縮、変形するのを早期に抑制できる。なお、図1において、金属ペースト焼成層6は、成形体2Aの焼結時に、連結配線基板3が膨張する方向と平行となるように設けられている。すなわち、図1に示す金属ペースト焼成層6は、焼成時に、連結配線基板3が図中矢印方向左右方向に膨張する図1、図3参照。成形体2Aに対して設けたものである。連結配線基板3が膨張する方向と平行に金属ペースト焼成層6を設けることで、焼成時における連結配線基板3の変形を効果的に抑制できるため好ましい。なお、焼成時に連結配線基板3が膨張する方向は、成形体2Aにおける配線パターンの設置位置や、成形体2Aと熱源との位置関係などによって種々異なるものであり、図1は、その一例を示すものである。基板本体2を構成するガラスセラミックス組成物の焼結温度と、金属ペーストの焼結温度との温度差は、150°C以上300°C以下であることが好ましい。ガラスセラミックス組成物の焼結温度と金属ペーストの焼結温度との温度差が150°C未満であると、ガラスセラミックス組成物の成形体2Aが焼結する際の、金属ペースト焼成層6の強度焼結度が低すぎて、成形体2Aの収縮を十分に抑制できないおそれがある。一方、ガラスセラミックス組成物の焼結温度と金属ペーストの焼結温度との温度差が300°Cを超えると、成形体2Aが焼結する際の金属ペースト焼成層6の強度焼結度が高すぎて、焼成中に、金属ペースト焼成層6周辺の成形体2Aが変形するおそれがあり、成形体2Aの焼結状態を制御するのが困難となるおそれがある。金属ペースト焼成層6を構成する金属ペーストは、例えば銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金等の金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤、焼結助剤等を添加してペースト状としたものを用いることができる。金属ペーストに用いる金属粉末としては、成形体2Aの収縮を効率的に抑制する観点から、特に銀粉末を好ましく用いることができる。金属ペーストに用いる金属粉末の50平均粒径D50は、0.5μm以上2.5μm以下であることが好ましい。金属粉末の粒径が0.5μm未満であると、焼結が過度に進行し、基板本体が変形等するおそれがある。一方、金属粉末の粒径が2.5μmを超えると、金属ペーストが焼結し難くなり、金属ペースト層6a金属ペースト層6の焼成前の状態を6aと示す。図4参照。の焼結温度が高くなりすぎて、寸法精度を向上させる効果を十分に得られなくなるおそれがある。なお、本明細書において、50平均粒径は、レーザ回折散乱法による粒子径測定装置により測定した値をいう。また、金属ペーストに添加剤を添加する場合には、その添加量は、金属ペースト全体に対して5質量以下であることが好ましい。添加材の添加量が、金属ペースト全体に対して5質量を超えると、金属ペーストの焼結温度が高くなりすぎたり、または低くなりすぎたりして、寸法精度を向上させる効果を十分に得られなくなるおそれがある。なお、金属ペーストに添加する添加剤としては、焼結の進行を促進するためのガラスフリットや、焼結の進行を遅らせるための金属酸化物などが用いられる。なお、ガラスフリット、金属酸化物については、特に種類を限定することなく用いることができる。金属ペースト焼成層6の厚さは、基板本体2の厚さに対して、1以上10以下であることが好ましい。金属ペースト焼成層6の厚さが、基板本体2の厚さに対して1未満の場合、成形体2Aの変形を抑制する効果を十分に得られないおそれがある。一方、金属ペースト焼成層6の厚さが、基板本体2の厚さに対して10を超えると、基板本体2の厚さ方向の変形が発生し、基板の平坦度を低下させるおそれがある。金属ペースト焼成層6の厚さは、好ましくは、基板本体2に対して2以上4以下である。金属ペースト焼成層6の面積率は、一枚のセラミックスシート全体の面積に対して、0.8以上1.8以下であることが好ましい。金属ペースト焼成層6の面積率が0.8未満であると、成形体2Aの焼結に伴う収縮を、十分に抑制できないおそれがある。一方、金属ペースト焼成層6の面積率が1.8を超えると、連結配線基板3の領域が狭くなり過ぎて、生産効率が低下するおそれがある。金属ペースト焼成層6は、基板本体2の一方の主面上図示面だけでなく、他方の主面上にも設けることが好ましい。ただし、基板本体2の両主面上に金属ペースト焼成層6を設ける場合、一方の主面上に金属ペースト焼成層6を設ける位置と、他方の主面上に金属ペースト焼成層6を設ける位置との関係で、成形体2A全体が焼成中に変形するおそれがある。したがって、基板本体2の両主面上に金属ペースト焼成層6を設ける場合には、各面の金属ペースト焼成層6の設置位置を対応させるように、例えば、基板本体2の端部から略同一距離上に設けるようにすることが好ましい。また、金属ペースト焼成層6は、焼結時の成形体2Aの収縮を効率的に抑制する観点からは、図1に示すように、基板本体2の主面上に露出させて設けることが好ましい。基板本体2の主面上に露出させて設けた金属ペースト焼成層6は、基板本体2の中間層に形成した金属ペースト焼成層6より20程度小さい設置面積で、同程度の収縮抑制効果を得ることができる。ただし、金属ペースト焼成層6は、必ずしも基板本体2の主面上に露出させて設けるものである必要はなく、基板本体2の中間層、すなわち、基板本体2の内部に金属ペースト焼成層6を設けるようにしてもよい。また、基板本体2の主面上と、基板本体2の内部の双方に設けるようにしてもよい。また、金属ペースト焼成層6は、基板本体2上に単独で設けられるものに限られず、例えば、金属ペースト焼成層6の上に、さらに、ガラス粉末に可塑剤等を添加したガラスペースト体の焼結体を設けることも可能である。なお、上述したセラミックス基板では、複数個の連結配線基板3と、余白領域4とを一体として大判の基板本体2を形成し、この余白領域4に金属ペースト焼成層6を設ける構成としたが、必ずしもこのような構成である必要はなく、例えば、連結配線基板3を各別に分離して形成し、連結配線基板3内の領域に、金属ペースト焼成層6を設けるようにしてもよい。基板本体2は、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体を焼結してなるものであり、平板状の部材であれば、その種類等は特に限定されないが、アルミナセラミックス、低温同時焼成セラミックスLowTemperatureCo-firedCeramic。以下、LTCCと示す。、窒化アルミニウム等は、熱伝導性、放熱性、強度、および製造コスト等の点で優れており、好ましく用いられる。以上、本発明のセラミックス基板1について一例を挙げて説明したが、本発明の趣旨に反しない限度において、また必要に応じて、その構成を適宜変更できる。基板本体2としてLTCCを採用した場合、本発明のセラミックス基板1は以下のようにして製造できる。なお、以下の説明では、その製造に用いる部材について、一部を除き、完成品の部材と同一の符号を付して説明する。まず、グリーンシートを形成する。グリーンシートは、基板本体用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物にバインダー、必要に応じて可塑剤、溶剤等を添加してスラリーを調整し、これをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで製造できる。基板本体用ガラス粉末は、必ずしも限定されるものではないものの、ガラス転移点Tgが550°C以上700°C以下のものが好ましい。ガラス転移点Tgが550°C未満の場合、後述する脱脂が困難となるおそれがある。一方、ガラス転移点Tgが700°Cを超える場合、収縮開始温度が高くなり、寸法精度が低下するおそれがある。このような基板本体用ガラス粉末としては、例えばSiO2を57mol以上65mol以下、B2O3を13mol以上18mol以下、CaOを9mol以上23mol以下、Al2O3を3mol以上8mol以下、K2OとNa2Oから選ばれる少なくとも一方を合計で0.5mol以上6mol以下含有するものが好ましい。基板本体用ガラス粉末は、上記したようなガラス組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕することにより得ることができる。湿式粉砕法の場合には、溶媒として水を用いることが好ましい。粉砕は、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機が用いられる。なお、基板本体用ガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、ガラス転移点等の諸特性を満たす範囲で他の成分を含有することもできる。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は10mol以下であることが好ましい。基板本体用ガラス粉末の50粒径D50は0.5μm以上2μm以下であることが好ましい。基板本体用ガラス粉末の50粒径が0.5μm未満の場合、ガラス粉末が凝集しやすく、取り扱いが困難となると共に、均一に分散させることが困難となる。一方、ガラス粉末の50粒径が2μmを超える場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径の調整は、例えば粉砕後に必要に応じて分級してもよい。なお、50粒径はレーザ回折散乱法による粒子径測定装置により測定した値をいう。セラミックスフィラーとしては、従来からLTCC基板の製造に用いられるものを特に制限なく用いることができ、例えばアルミナ粉末、ジルコニア粉末、またはアルミナ粉末とジルコニア粉末との混合物を好適に用いることができる。セラミックスフィラーの50粒径D50は、例えば0.5μm以上4μm以下であることが好ましい。このような基板本体用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを、例えば基板本体用ガラス粉末が30質量以上50質量以下、セラミックスフィラーが50質量以上70質量以下となるように配合、混合することによりガラスセラミックス組成物を得ることができる。また、このガラスセラミックス組成物に、バインダー必要に応じて可塑剤、溶剤等を添加することによりスラリーを得ることができる。バインダーとしては、例えばポリビニルブチラール、アクリル樹脂等を好適に用いることができる。可塑剤としては、例えばフタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等を用いることができる。また、溶剤としては、トルエン、キシレン、ブタノール等の芳香族系またはアルコール系の有機溶剤を用いることができる。さらに、分散剤やレベリング剤を使用することも可能である。このスラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで、グリーンシートを製造できる。このようにして製造されたグリーンシートを、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して所定の寸法角に切断し、同時に所定位置に層間接続用のビアホールを打ち抜き形成できる。グリーンシートの連結配線基板3領域の表面に、導体パターン用の導電金属ペーストをスクリーン印刷等の方法で印刷することにより、未焼成の導体パターンを形成する。また、前記した層間接続用のビアホール内に導体金属ペーストを充填することによって、未焼成の層間接続部を形成する。導体パターン、及び層間接続部に用いる導電金属ペーストとしては、例えば銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものが用いられる。次いで、基板本体2の最上層及び最下層用グリーンシートの表面に、図4に示す位置に金属ペーストをスクリーン印刷等の方法で印刷することにより、未焼成の金属ペースト層6aを形成する。なお、両グリーンシートにおける未焼成の金属ペースト層6aの形成位置は、略同位置目視レベルで同位置と認識される程度を意味する。となるように形成する。金属ペーストとしては、例えば銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金等の金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤、焼結助剤等を添加してペースト状としたものを用いることができる。なお、この際、未焼成の金属ペースト層6aの上に、例えば、ガラス粉末に可塑剤等を添加してペースト体としたものを、スクリーン印刷等で塗布してガラスペースト層を形成することも可能である。未焼成の導体パターン、及び未焼成の金属ペースト層6aが形成されたグリーンシートを位置合わせしつつ複数枚重ね合わせて加熱および加圧して一体化することにより、図4に示す成形体2Aを形成する。次いで、この成形体2Aを例えば500°C以上600°C以下の温度で1時間以上10時間以下保持することにより、グリーンシートに含まれる樹脂等のバインダーを分解除去する脱脂を行う。その後、例えば850°C以上900°C以下の温度で20分以上60分以下保持することにより、グリーンシートを構成するガラスセラミックス組成物を焼成する。この焼成により、ガラスセラミックス基板内部および表面表裏面に形成された、導体金属ペースト及び金属ペーストも同時に焼成され、金属ペースト焼成層6を有するセラミックス基板1とできる。脱脂温度が500°C未満もしくは脱脂時間が1時間未満の場合、バインダー等を十分に除去することができないおそれがある。一方、脱脂温度を600°C程度、脱脂時間を10時間程度とすれば、十分にバインダー等を除去することができ、これを超えるとかえって生産性等が低下するおそれがある。焼成は、焼成温度が850°C未満、焼成時間が20分未満の場合、緻密なものが得られないおそれがある。一方、焼成温度を900°C程度、焼成時間を60分程度とすれば、十分に緻密なものが得られ、これを超えるとかえって生産性等が低下するおそれがある。焼成は、特に860°C以上880°C以下の温度で行うことが好ましい。金属ペースト焼成層6の形成に、銀を主成分とする金属粉末を含有する金属ペーストを用いた場合には、焼成温度が880°Cを超えると、金属ペーストが過度に軟化して所定の形状を維持できなくなるおそれがある。以上、本発明のセラミックス基板1の製造方法について一例を挙げて説明したが、各形成順序等について、セラミックス基板1の製造が可能な限度において適宜変更できる。以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。<グリーンシート>まず、基板本体用グリーンシートを製造した。すなわち、SiO2を60.4mol、B2O3を15.6mol、Al2O3を6mol、CaOを15mol、K2Oを1mol、Na2Oを2molとなるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて1600°Cで60分溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより40時間粉砕して基板本体用ガラス粉末を製造した。なお、粉砕の溶媒にはエチルアルコールを用いた。このガラス粉末が35質量、アルミナフィラー昭和電工社製、商品名:AL-45Hが40質量、ジルコニアフィラー第一稀元素化学工業社製、商品名:HSY-3F-Jが25質量となるように配合し、混合することにより基板本体用ガラスセラミックス組成物を製造した。このガラス基板本体用セラミックス組成物50gに、有機溶剤トルエン、キシレン、2-プロパノール、2-ブタノールを質量比4:2:2:1で混合したもの15g、可塑剤フタル酸ジ-2-エチルヘキシル2.5g、バインダーとしてのポリビニルブチラールデンカ社製、商品名:PVK3000K5g、さらに分散剤ビックケミー社製、商品名:BYK1800.5gを配合し、混合してスラリーを調製した。このスラリーをPETフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させ、本体用グリーンシートを製造した。このようにして製造されたグリーンシートを、打ち抜き型を使用して、縦174mm、横170mmの寸法角に切断し、同時に所定位置に層間接続用のビアホールを打ち抜き形成した。銀粉末大研化学工業社製、商品名:S400-2、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比85:15の割合で配合し、固形分が82質量となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールにて3回分散を行って金属ペーストAを製造した。また、銀粉末DOWAエレクトロニクス社製、商品名:AG-SAG113、ビヒクルとしてのエチルセルロースと添加剤として酸化ロジウムを質量比86.9:13:0.1の割合で配合し、溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールにて3回分散を行って金属ペーストBを製造した。一方、導電性粉末大研化学工業社製、商品名:S550、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比85:15の割合で配合し、固形分が85質量となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールにて3回分散を行って貫通導体用金属ペーストを製造した。次に、オーバーコート層に用いるガラスセラミックス組成物を製造した。すなわち、SiO2が81.6mol、B2O3が16.6mol、K2Oが1.8molとなるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて1600°Cで60分溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより20時間粉砕して基板本体用ガラス粉末を製造した。なお、粉砕の溶媒にはエチルアルコールを用いた。次に、上記のオーバーコート層用ガラス粉末に、50粒径D50が2μmであるアルミナフィラー昭和電工社製、商品名:AL-45Hを、30質量となるように配合し、混合することによりオーバーコート層用ガラスセラミックス組成物を製造した。上記のガラスセラミックス組成物と樹脂成分とを、ガラスセラミックス組成物を60質量、樹脂成分を40質量の割合で配合し、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールにて3回分散を行って、オーバーコート層用ガラスペーストを作製した。なお、樹脂成分は、エチルセルロースとαテレピネオールとを質量比85:15の割合で調合し分散したものを使用した。本体用グリーンシートの連結配線基板3領域の未焼成貫通導体に相当する部分に孔空け機を用いて直径0.3mmの貫通孔を形成し、スクリーン印刷法により導電金属ペーストを充填して未焼成貫通導体ペースト層を形成すると共に、未焼成接続端子導体ペースト層、未焼成外部電極端子導体ペースト層を形成した。このグリーンシートを、焼成後の厚さが1.0mmとなるように重ね合わせ、熱圧着により一体化して、導体ペースト層付き本体用グリーンシート2A、即ち成形体2Aを得た。なお、導体ペースト層付き本体用グリーンシート2Aにおいて、それぞれ縦44mm、横66mmの矩形領域を6個形成して連結配線基板3とした。また、各連結配線基板3の間、及び本体用グリーンシート2Aの端部から各連結配線基板3までの間の領域幅14mmを、余白領域4とした。実施例1導体ペースト層付き本体用グリーンシート2の表裏両面の余白領域4図4参照。内に、乾燥、焼成後の金属ペースト焼成層6の幅が1mmとなるように、金属ペーストAをスクリーン印刷法によって塗布し、未焼成の金属ペースト層6a-1を形成して、未焼成セラミックス基板1Aを製造した。実施例2~4実施例1の未焼成セラミックス基板1の製造において、未焼成金属ペースト層6aの設置位置、金属ペースト焼成層6の幅、及び金属ペーストの種類を表1に示すように変更して、未焼成金属ペースト層6a-2~6a-3を有する未焼成セラミックス基板1Aを製造した実施例2~3。また、実施例1の未焼成セラミックス基板1の製造において、未焼成金属ペースト層6aの設置位置、金属ペースト焼成層6の幅、及び金属ペーストの種類を表1に示すように変更して未焼成金属ペースト層6a-4を形成し、更にその上にオーバーコート層用ガラスペーストを塗布して未焼成セラミックス基板1Aを製造した実施例4。比較例1導体ペースト層付き本体用グリーンシート2Aのいずれの面にも未焼成金属ペースト層6aを形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、未焼成セラミックス基板1Aを製造した比較例1。参考例1導体ペースト層付き本体用グリーンシート2Aの表裏両面に、乾燥、焼成後の金属ペースト焼成層6の幅が2mmとなるように金属ペーストBを印刷して未焼成金属ペースト層6a-5を形成したこと以外は、実施例1と同様にして未焼成セラミックス基板1Aを製造した参考例1。上記で得られた未焼成セラミックス基板1Aを、550°Cで5時間保持して脱脂を行い、さらに870°Cで30分間保持して焼成を行ってセラミックス基板1を製造した。この際、実施例1~4、比較例1、及び参考例1で用いた各金属ペーストの焼結温度は、それぞれ表1に示す温度であった。次に、各実施例1~4、比較例1、及び参考例1のセラミックス基板1について、各配線基板領域における変形量を測定した。具体的には、焼成後の連結配線基板3について、中央領域の幅図1中B位置の幅と、端部領域の幅図1中A位置又はC位置の幅とを測定し、その差を変形量μmとした。結果を表1にまとめて示す。表1から明らかなように、基板本体2より低温で焼結する金属ペーストを用いて金属ペースト焼成層6を形成した実施例1~4のセラミックス基板1は、焼成後の各連結配線基板3において、中央領域図1中B位置の幅と端部領域図1中A位置又はC位置の幅の差が0.1未満に抑えられており、中央領域図1中B位置の膨らみが殆どなく、端部領域図1中A位置又はC位置の収縮が抑えられていることが認められた。実施例5上記した実施例1~4は、本体用グリーンシート2Aの一方の側縁部から対向側の側縁部にかけて、各連結配線基板3間の余白領域4内に、各1本ずつ未焼成金属ペースト層6a-1~6a-4を設けて未焼成セラミックス基板1Aを成形した。これに対し、実施例5では、図5に示すように、導体ペースト層付き本体用グリーンシート2Aの表裏両面の余白領域4内に、各連結配線基板3を囲むように、金属ペーストAをスクリーン印刷法によって塗布し、それ以外の条件は実施例1と同様にして、未焼成金属ペースト層6a-6を有する未焼成セラミックス基板1Aを製造した実施例5。このようにして得られた未焼成セラミックス基板1Aを、550°Cで5時間保持して脱脂を行い、さらに870°Cで30分間保持して焼成を行ってセラミックス基板1を製造した。この際、実施例5で用いた金属ペーストAの焼結温度は、650°Cであった。実施例5で得られたセラミックス基板1の各配線基板領域における変形量を、実施例1~4と同様にして測定した。実施例5のセラミックス基板1の変形量は、実施例1のセラミックス基板1の変形量と同等であり、中央領域図1中B位置の幅と端部領域図1中A位置又はC位置の幅の差が0.1未満に抑えられており、中央領域図1中B位置の膨らみが殆どなく、端部領域図1中A位置又はC位置の収縮が抑えられていることが認められた。