"射出装置の少なくとも加熱筒を、軸方向に沿って配設した複数のヒータを有する加熱部により加熱した際の軸方向に生じる所定の温度分布を矯正する射出成形機の温度分布矯正装置であって、前記加熱筒におけるフィードゾーンを加熱する後部ヒータの後方に配設し、前記後部ヒータよりも、軸方向長さが短く、かつワット密度が大きい矯正ヒータと、前記後部ヒータの後端から前記矯正ヒータの軸方向中央位置間に配設して、加熱筒の温度を検出する矯正温度センサと、前記矯正温度センサにより検出した温度矯正検出温度と予め設定した矯正目標温度に基づいて温度のフィードバック制御を行う制御手段と、を備えることを特徴とする射出成形機の温度分布矯正装置。前記制御手段は、前記加熱筒におけるフィードゾーンの中間位置の温度を後部温度センサにより検出し、かつ検出した後部検出温度と予め設定した後部目標温度に基づいて温度のフィードバック制御を行う制御機能を備えることを特徴とする請求項1記載の射出成形機の温度分布矯正装置。前記矯正ヒータの軸方向長さは、前記後部ヒータの軸方向長さに対して、1/3以下に選定することを特徴とする請求項1又は2記載の射出成形機の温度分布矯正装置。前記矯正ヒータのワット密度は、前記後部ヒータのワット密度に対して、3倍以上に選定することを特徴とする請求項1,2又は3記載の射出成形機の温度分布矯正装置。前記矯正温度センサは、前記後部ヒータの後端と前記矯正ヒータの前端間に配設することを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の射出成形機の温度分布矯正装置。前記矯正目標温度は、前記後部目標温度に対して、所定の係数を乗じ、かつ前記後部目標温度よりも低い温度に設定することを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の射出成形機の温度分布矯正装置。前記係数は、0.90~0.99の範囲に選定することを特徴とする請求項6記載の射出成形機の温度分布矯正装置。前記加熱筒の前端に設けた射出ノズルを加熱するノズルヒータの前方に配設し、前記ノズルヒータよりも、軸方向長さが短く、かつワット密度が大きい第二矯正ヒータ,及び当該第二矯正ヒータにおける前記射出ノズルの温度を検出する第二矯正温度センサを備えるとともに、前記制御手段に、前記第二矯正温度センサにより検出した温度第二矯正検出温度と予め設定した第二矯正目標温度に基づいて温度のフィードバック制御を行う制御機能を設けたことを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の射出成形機の温度分布矯正装置。前記加熱筒のコンプレッションゾーンを加熱する中間部ヒータの前方であって、前記加熱筒のメータリングゾーンを加熱する前部ヒータの後方に配設し、前記前部ヒータよりも、軸方向長さが短く、かつワット密度が大きい第三矯正ヒータ,及び当該第三矯正ヒータにおける前記加熱筒の温度を検出する第三矯正温度センサを備えるとともに、前記制御手段に、前記第三矯正温度センサにより検出した温度第三矯正検出温度と予め設定した第三矯正目標温度に基づいてフィードバック制御を行う制御機能を設けたことを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の射出成形機の温度分布矯正装置。しかし、加熱筒の温度分布に対処した従来の装置は、次のような解決すべき課題が存在した。第一に、加熱筒後部で発生するオーバシュートを排除する手法として、主に、フィードゾーンを加熱する後部ヒータの一部又は全部を変更したり、或いは温度センサの取付位置を変更する手法を採用するため、フィードゾーンに必要な本来の正規の温度分布特性に影響を及ぼしてしまう。即ち、オーバシュートは排除されるとしても、フィードゾーンの特に後半部位は緩やかな低下傾向となり、部分的に熱量不足が生じるなど、オーバシュートのみを排除して、正規の温度分布特性になるように正確に矯正する観点からは必ずしも十分であるとは言えなかった。第二に、材料の変更や成形条件の変更等により、加熱筒の温度分布特性も変更する必要が生じた場合、温度分布特性の変更、更には最適化を行うことが容易でない。即ち、上述のように、後部ヒータの一部又は全部を変更したり、或いは温度センサの取付位置を変更するなどにより、温度分布特性に対する修正を行っているため、変更できる要素は限定的となる。したがって、変更に対する自由度柔軟性を高め、更には適応性及び汎用性を高める観点からも更なる改善の余地があった。本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決した射出成形機の温度分布矯正装置の提供を目的とするものである。本発明は、上述した課題を解決するため、射出装置Mの少なくとも加熱筒2を、軸方向Fsに沿って配設した複数のヒータ3m,3c,3f...を有する加熱部3により加熱した際の軸方向Fsに生じる所定の温度分布を矯正する射出成形機Mの温度分布矯正装置1を構成するに際して、加熱筒2におけるフィードゾーンZfを加熱する後部ヒータ3fの後方に配設し、後部ヒータ3fよりも、軸方向Fs長さが短く、かつワット密度が大きい矯正ヒータ3sと、後部ヒータ3fの後端3frから矯正ヒータ3sの軸方向Fs中央位置間に配設して、加熱筒2の温度を検出する矯正温度センサ4sと、矯正温度センサ4sにより検出した温度矯正検出温度Tsdと予め設定した矯正目標温度Tssに基づいて温度のフィードバック制御を行う制御手段5と、を備えることを特徴とする。この場合、発明の好適な実施の態様により、制御手段5には、加熱筒2におけるフィードゾーンZfの中間位置の温度を後部温度センサ4fにより検出し、かつ検出した後部検出温度Tfdと予め設定した後部目標温度Tfsに基づいて温度のフィードバック制御を行う制御機能を設けることができる。一方、矯正ヒータ3sの軸方向Fs長さは、後部ヒータ3fの軸方向Fs長さに対して、1/3以下に選定するとともに、矯正ヒータ3sのワット密度は、後部ヒータ3fのワット密度に対して、3倍以上に選定することが望ましい。また、矯正温度センサ4sは、後部ヒータ3fの後端3frと矯正ヒータ3sの前端3sf間に配設することができる。さらに、矯正目標温度Tssは、後部目標温度Tfsに対して、所定の係数Ksを乗じ、かつ当該後部目標温度Tfsよりも低い温度に設定することができる。なお、係数Ksとしては、0.90~0.99の範囲に選定することが望ましい。他方、加熱筒2の前端に設けた射出ノズル2nを加熱するノズルヒータ3nの前方に配設し、ノズルヒータ3nよりも、軸方向Fs長さが短く、かつワット密度が大きい第二矯正ヒータ3ns,及び当該第二矯正ヒータ3nsにおける射出ノズル2nの温度を検出する第二矯正温度センサ4nsを設けるとともに、制御手段5に、第二矯正温度センサ4nsにより検出した温度第二矯正検出温度と予め設定した第二矯正目標温度に基づいて温度のフィードバック制御を行う制御機能を設けることができる。さらに、加熱筒2のコンプレッションゾーンZcを加熱する中間部ヒータ3cの前方であって、加熱筒2のメータリングゾーンZmを加熱する前部ヒータ3mの後方に配設し、前部ヒータ3mよりも、軸方向長さが短く、かつワット密度が大きい第三矯正ヒータ3ms,及び当該第三矯正ヒータ3msにおける加熱筒2の温度を検出する第三矯正温度センサ4msを設けるとともに、制御手段5に、第三矯正温度センサ4msにより検出した温度第三矯正検出温度と予め設定した第三矯正目標温度に基づいてフィードバック制御を行う制御機能を設けることができる。このような本発明に係る射出成形機Mの温度分布矯正装置1によれば、次のような顕著な効果を奏する。1加熱筒2におけるフィードゾーンZfを加熱する後部ヒータ3fの後方に、当該後部ヒータ3fよりも、軸方向Fs長さが短く、かつワット密度が大きい矯正ヒータ3sを配設し、加熱筒2の後端部位に対する温度のフィードバック制御を行うようにしたため、フィードゾーンZfの後方に、いわば材料供給部冷却部位による吸熱作用を遮断する断熱壁を設けることができ、フィードゾーンZfに対する冷却部位の温度による影響を可及的に低減できる。したがって、温度制御時に、フィードゾーンZfの温度分布において発生する無用なオーバシュートを排除し、正規の温度分布となるように、より正確な矯正を行うことができる。2加熱筒2のフィードゾーンZfに対する温度の制御系に対し、加熱筒2の後端部位における温度を、追加した矯正ヒータ3s及び矯正温度センサ4sを含み、かつ独立したフィードバック制御系により制御するようにしたため、例えば、材料の変更や成形条件の変更等により、温度分布特性を変更する必要が生じた場合であっても、矯正目標温度Tssに対する設定変更等により容易に最適化できるなど、変更に対する自由度柔軟性、更には適応性及び汎用性を高めることができる。3好適な態様により、制御手段5に、加熱筒2におけるフィードゾーンZfの中間位置の温度を後部温度センサ4fにより検出し、かつ検出した後部検出温度Tfdと予め設定した後部目標温度Tfsに基づいて温度のフィードバック制御を行う制御機能を設ければ、矯正ヒータ3s及び矯正温度センサ4sを追加的に設けた場合であっても、フィードゾーンZfの温度制御は、特に変更することなく、従前からのフィードバック制御により安定に行うことができる。4好適な態様により、矯正ヒータ3sの軸方向Fs長さを、後部ヒータ3fの軸方向Fs長さに対して、1/3以下に選定すれば、フィードゾーンZfにおける無用なオーバシュートを排除し、正規の温度分布特性となるように正確に矯正する観点から必要十分な作用効果を確保できる。5好適な態様により、矯正ヒータ3sのワット密度を、後部ヒータ3fのワット密度に対して、3倍以上に選定すれば、フィードゾーンZfにおける無用なオーバシュートを排除し、正規の温度分布特性となるように正確に矯正する観点から必要十分な作用効果を確保できるとともに、矯正ヒータ3sの軸方向Fsの長さ選定と相俟って、より大きな作用効果を期待できる。6好適な態様により、矯正温度センサ4sを、後部ヒータ3fの後端3frと矯正ヒータ3sの前端3sf間に配設すれば、本発明に基づく十分な作用効果を確保し、矯正温度センサ4sの配設位置を最適化する観点から最も望ましい態様として実施することができる。7好適な態様により、矯正目標温度Tssを、後部目標温度Tfsに対して、所定の係数Ksを乗じ、かつ当該後部目標温度Tfsよりも低い温度に選定すれば、本発明に基づく必要十分な作用効果を確保する観点から最適な矯正目標温度Tssを設定できるとともに、設定も容易に行うことができる。8好適な態様により、第二矯正ヒータ3ns及び第二矯正温度センサ4nsを設けるとともに、制御手段5に、第二矯正温度センサ4nsにより検出した温度第二矯正検出温度と予め設定した第二矯正目標温度に基づいて温度のフィードバック制御を行う制御機能を設ければ、加熱筒2の前端側、即ち、射出ノズル2nの先端部位における温度分布の矯正も、加熱筒2の後端部位における温度分布の矯正と同様に実現することができ、全体において、より望ましい温度分布特性に矯正することができる。9好適な態様により、第三矯正ヒータ3ms及び第三矯正温度センサ4msを設けるとともに、制御手段5に、第三矯正温度センサ4msにより検出した温度第三矯正検出温度と予め設定した第三矯正目標温度に基づいてフィードバック制御を行う制御機能を設ければ、加熱筒2におけるメータリングゾーンZmの温度分布をより緻密に制御でき、温度分布特性の平坦性をより高めることができるなど、より理想的な温度分布特性を得ることができる。次に、本発明に係る好適実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。まず、本実施形態に係る温度分布矯正装置1を備える射出成形機Mの基本構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1中、Miは射出装置であり、この射出装置Miと不図示の型締装置により射出成形機Mが構成される。射出装置Miは、加熱筒2を備え、この加熱筒2は、前端に射出ノズル2nを有するとともに、加熱筒2の後端は、加熱筒2の内部に成形材料を供給する材料供給部11に結合する。材料供給部11は、上端にホッパ11hを備えるとともに、このホッパ11hの下端口は、鉛直方向に設けた材料落下孔11rを介して加熱筒2の内部に連通する。この材料落下孔11r及びこの材料落下孔11rの下方に位置する加熱筒2は、図示を省略した冷却用のウォータジャケットを含む冷却部位Xcとして冷却される。また、射出ノズル2nを含む加熱筒2の外周面には加熱部3を配設する。加熱部3は、軸方向Fsに沿って順次配設したバンドヒータ等を用いた複数のヒータ3n,3m,3c,3f、即ち、射出ノズル2nノズルゾーンZnの外周面に装着したノズルヒータ3n,加熱筒2の前部に装着してメータリングゾーンZmを加熱する前部ヒータ3m,加熱筒2の中間部に装着してコンプレッションゾーンZcを加熱する中間部ヒータ3c,加熱筒2の後部に装着してフィードゾーンZfを加熱する後部ヒータ3fを備え、これらの各ヒータ3n,3m,3c,3fは、加熱部3を加熱する一般的な基本態様に基づいて装着される。さらに、加熱筒2には、各加熱部位における温度を検出する熱電対等を用いた複数の温度センサ4n,4m,4c,4fをそれぞれ付設する。即ち、ノズルヒータ3nの軸方向Fs中央位置における射出ノズル2nの温度を検出するノズル温度センサ4n,前部ヒータ3mの軸方向Fs中央位置となる加熱筒2におけるメータリングゾーンZmの温度を検出する前部温度センサ4m,中間部ヒータ3cの軸方向Fs中央位置となる加熱筒2におけるコンプレッションゾーンZcの温度を検出する中間部温度センサ4c,後部ヒータ3fの軸方向Fs中央位置となる加熱筒2におけるフィードゾーンZfの温度を検出する後部温度センサ4fを備える。各温度センサ4n,4m,4c,4fは、加熱筒2射出ノズル2nの外周面に形成した装着孔に差込んで付設する。一方、加熱筒2の内部にはスクリュ12を挿入し、このスクリュ12の後端は、材料供給部11の後方へ延出することにより、当該スクリュ12を回転駆動及び進退駆動するスクリュ駆動部13に接続する。他方、射出成形機Mは、全体の制御を司る成形機コントローラ21を備え、この成形機コントローラ21のヒータ出力ポートに、上述した各ヒータ3n,3m,3c,3fを接続するとともに、センサ入力ポートに、上述した各温度センサ4n,4m,4c,4fを接続する。成形機コントローラ21は、図2に示すように、コンピュータ機能を有するコントローラ本体22を備え、このコントローラ本体22には、各種データを表示グラフィック表示するディスプレイ23及び各種設定を行う設定部24が付属する。なお、設定部24は、ディスプレイ23に付設したタッチパネル入力方式により構成する。また、成形機コントローラ21には、加熱部3に対して温度制御を行う温度制御部31を内蔵し、この温度制御部31はコントローラ本体22に接続する。この場合、温度制御部31は、各ヒータ3f,3c,3m,3nに対応する独立した制御系を構成する温度制御ユニット31f,31c...を備える。したがって、任意の温度制御ユニット、例えば、温度制御ユニット31fには、後部温度センサ4fと後部ヒータ3fが接続される。これにより、温度制御ユニット31fには、コントローラ本体22から後部目標温度Tfsが転送されているため、温度制御時には、後部ヒータ3fに通電してフィードゾーンZfを加熱するとともに、この温度は後部温度センサ4fにより後部検出温度Tfdとして検出され、後部検出温度Tfdが、後部目標温度Tfsになるように、温度に対する独立したフィードバック制御が行われる。なお、残りの各温度制御ユニット31c,31m,31nにおいても同様の制御が行われる。次に、本実施形態に係る温度分布矯正装置1の構成について、図1及び図2を参照して説明する。まず、後部ヒータ3fの後方に矯正ゾーンZsを確保し、この矯正ゾーンZsにおける加熱筒2の外周面に、本発明に従って、矯正ヒータ3sを装着する。この場合、後部ヒータ3fの後方に、矯正ヒータ3sの装着スペースが無い場合には、後部ヒータ3fの後端側を短くして矯正ヒータ3sに必要な装着スペースを確保する。また、矯正ヒータ3sの軸方向Fs長さは、後部ヒータ3fの軸方向Fs長さに対して、短く選定、望ましくは、1/3以下に選定するとともに、さらに、矯正ヒータ3sのワット密度は、後部ヒータ3fのワット密度に対して、大きく選定、望ましくは、3倍以上に選定する。このように、矯正ヒータ3sの軸方向Fs長さを、後部ヒータ3fの軸方向Fs長さに対して、1/3以下に選定すれば、フィードゾーンZfにおける無用なオーバシュートを排除し、正規の温度分布特性となるように正確に矯正する観点から必要十分な作用効果を確保できるとともに、矯正ヒータ3sのワット密度を、後部ヒータ3fのワット密度に対して、3倍以上に選定すれば、フィードゾーンZfにおける無用なオーバシュートを排除し、正規の温度分布特性となるように正確に矯正する観点から必要十分な作用効果を確保できるとともに、矯正ヒータ3sの軸方向Fsの長さ選定と相俟って、より大きな作用効果を期待できる。一方、矯正ヒータ3sに対応して、矯正ヒータ3sにより加熱される加熱筒2の後端部位の温度を検出する熱電対等を用いた矯正温度センサ4sを付設する。矯正温度センサ4sは、後部ヒータ3fの後端3frと矯正ヒータ3sの前端3sf間、即ち、後部ヒータ3fと矯正ヒータ3sの境界位置に付設する。矯正温度センサ4sも、加熱筒2の外周面に形成した装着孔に差込んで付設できる。ところで、前述した各温度センサ4n,4m,4c,4fは、加熱筒2の温度を検出する一般的な基本態様、即ち、各ヒータ3f...における軸方向Fs中央位置を選定して付設するが、矯正温度センサ4sの場合は、矯正ヒータ3sの軸方向Fs中央位置ではなく、後部ヒータ3fと矯正ヒータ3sの境界位置に付設する。このように、矯正温度センサ4sを、後部ヒータ3fの後端3frと矯正ヒータ3sの前端3sf間に配設すれば、本発明に基づく十分な作用効果を確保し、矯正温度センサ4sの配設位置を最適化する観点から、最も望ましい態様として実施することができる。なお、矯正温度センサ4sは、後部ヒータ3fと矯正ヒータ3sの境界位置に配設する態様が最も良好なパフォーマンスを得ることができるが、後部ヒータ3fの後端3frから矯正ヒータ3sの軸方向Fs中央位置間の範囲において選定してもよい。この場合、後部ヒータ3fと矯正ヒータ3sの境界位置に配設する場合に比べて温度分布に対する矯正効果はやや劣るとしても比較的良好なパフォーマンスを得ることができる。さらに、矯正温度センサ4sにより検出した温度矯正検出温度Tsdと予め設定した矯正目標温度Tssに基づいて温度のフィードバック制御を行う制御手段5を設ける。この制御手段5は、前述した成形機コントローラ21により構成される。このため、成形機コントローラ21におけるコントローラ本体22には、図2に示す演算部22aが付属する。また、コントローラ本体22に内蔵する内部メモリには、本実施形態に係る温度分布矯正装置1を機能させるための各種制御シーケンス制御処理及び各種演算処理を実行する処理プログラムが格納されている。一方、温度制御部31には、矯正ヒータ3sに対する独立した温度制御系を構成する温度制御ユニット31sを備え、この温度制御ユニット31sに、矯正温度センサ4s及び矯正ヒータ3sを接続する。これにより、温度制御ユニット31sには、コントローラ本体22から矯正目標温度Tssが転送されるため、温度制御時には、矯正ヒータ3sの通電により、加熱筒2の後端部位が加熱され、このときの温度が矯正温度センサ4sにより矯正検出温度Tsdとして検出されるとともに、矯正検出温度Tsdが、矯正目標温度Tssになるように、温度に対する独立したフィードバック制御が行われる。次に、このような構成を有する温度分布矯正装置1の動作機能を含む温度制御系の動作について、図1~図4を参照して説明する。まず、設定部24により目標温度を入力する。即ち、フィードゾーンZfに対しては、後部目標温度Tfsを入力するとともに、他のゾーンZc,Zm,Znに対してもそれぞれ対応する目標温度を同様に入力する。これにより、コントローラ本体22に、各目標温度Tfs...が設定される。なお、矯正目標温度Tssは、後述するように、後部目標温度Tfsの設定に基づいて自動で設定される。そして、設定された各目標温度Tfs...は、対応する各温度制御ユニット31f...に転送される。図2にグラフィック表示される温度分布特性において、Tfsは後部目標温度を示し、例示の後部目標温度Tfsは、220°Cである。一方、フィードゾーンZfの後部目標温度Tfsが設定されれば、矯正ゾーンZsにおける矯正目標温度Tssは演算部22aにより自動で算出される。即ち、後部目標温度Tfsが設定されれば、演算部22aにおいて、後部目標温度Tfsに対して所定の係数Ksを乗じて矯正目標温度Tssを演算する。そして、得られた矯正目標温度Tssがコントローラ本体22に設定され、さらに、温度制御ユニット31sに転送される。係数Ksとしては、0.90~0.99の範囲に選定することが望ましい。これにより、矯正目標温度Tssは、後部目標温度Tfsよりも低い温度に設定される。図2には、係数Ksを0.97とし、矯正目標温度Tssが213°Cとして設定された場合を例示する。なお、このような矯正目標温度Tssは、オペレータによりマニュアル設定できるようにしてもよい。また、係数Ksの値は、射出成形機Mの種類毎に実験等により最適値を求めることができる。このように、矯正目標温度Tssを、後部目標温度Tfsに対して、所定の係数Ksを乗じ、かつ当該後部目標温度Tfsよりも低い温度に選定すれば、本発明に基づく必要十分な作用効果を確保する観点から最適な矯正目標温度Tssを設定できるとともに、設定も容易に行うことができる。他方、温度制御時稼動時には、各温度制御ユニット31f...,31sにより各ヒータ3f,3c,3m,3n,3sに通電が行われ、対応する加熱筒2射出ノズル2nの各部位が加熱される。また、各部位の温度は、対応する各温度センサ4f,4c,4m,4n,4sにより検出され、各温度制御ユニット31f...,31sに付与されることによりそれぞれ温度に対する独立したフィードバック制御が行われる。例えば、加熱筒2におけるフィードゾーンZfの温度は、このフィードゾーンZfの中間位置に配した後部温度センサ4fにより後部検出温度Tfdとして検出され、温度制御ユニット31fに付与される。温度制御ユニット31fには、後部目標温度Tfsが設定されているため、後部検出温度Tfdが、後部目標温度Tfsとなるように、温度制御ユニット31fから後部ヒータ3fに、対応する制御信号制御量が付与される。このように、加熱筒2におけるフィードゾーンZfの中間位置の温度を後部温度センサ4fにより検出し、かつ検出した後部検出温度Tfdと予め設定した後部目標温度Tfsに基づいて温度のフィードバック制御を行う制御機能を設ければ、矯正ヒータ3s及び矯正温度センサ4sを追加的に設けた場合であっても、フィードゾーンZfの温度制御は、特に変更することなく、従前からのフィードバック制御により安定に行うことができる。また、加熱筒2の後端部位に装着した矯正ヒータ3sに対しても、基本的には同様のフィードバック制御が行われる。即ち、後部ヒータ3fと矯正ヒータ3s間の境界位置に付設された矯正温度センサ4sにより、加熱筒2の温度が矯正検出温度Tsdとして検出され、温度制御ユニット31sに付与される。温度制御ユニット31sには、矯正目標温度Tssが設定されているため、矯正検出温度Tsdが矯正目標温度Tssとなるように、温度制御ユニット31sから矯正ヒータ3sに対して制御信号制御量が付与され、温度に対するフィードバック制御が独立して行われる。ところで、矯正ヒータ3sを設けない場合には、冷却部位Xcの低温通常,50°C程度状態が直接フィードゾーンZfにおける加熱温度に影響する。この場合、冷却部位Xcの吸熱作用により、フィードゾーンZfの後半は、途中から図2に仮想線で示す温度分布特性Arのように温度が大きく低下する。この結果、後部ヒータ3fに対する制御量が大きくなり、特に、後部温度センサ4fからフィードゾーンZfの前側はオーバシュートAreの発生により設定温度よりも高くなる不具合を生じる。しかし、本実施形態に係る温度分布矯正装置1によれば、加熱筒2におけるフィードゾーンZfを加熱する後部ヒータ3fの後方に、当該後部ヒータ3fよりも、軸方向Fs長さが短く、かつワット密度が大きい矯正ヒータ3sを配設し、加熱筒2の後端部位に対する温度のフィードバック制御を行うようにしたため、フィードゾーンZfの後方に、いわば材料供給部冷却部位による吸熱作用を遮断する断熱壁を設けることができ、フィードゾーンZfに対する冷却部位の温度による影響を可及的に低減できる。したがって、温度制御時に、フィードゾーンZfの温度分布において発生する無用なオーバシュートを排除し、正規の温度分布となるように、より正確な矯正を行うことができる。加えて、加熱筒2のフィードゾーンZfに対する温度の制御系に対し、加熱筒2の後端部位における温度を、追加した矯正ヒータ3s及び矯正温度センサ4sを含み、かつ独立したフィードバック制御系により制御するようにしたため、例えば、材料の変更や成形条件の変更等により、温度分布特性を変更する必要が生じた場合であっても、矯正目標温度Tssに対する設定変更等により容易に最適化できるなど、変更に対する自由度柔軟性、更には適応性及び汎用性を高めることができる。図3には、本実施形態に係る温度分布矯正装置1を用いた際における温度分布特性をより詳細に示す。図3に示す温度分布特性Aiは、本実施形態に係る温度分布矯正装置1を設けた場合であり、TS150,TS200,TS250,TS300は、それぞれ設定温度が、150°C,200°C,250°C,300°Cの場合を示す。また、図4には、比較例として、背景技術、特に、特許文献1における第一実施例に基づく温度分布特性Arpを示す。即ち、フィードゾーンの後部ヒータを前後二つに等分し、かつ前後のワット密度を変更するとともに、フィードゾーンにおける温度を検出する後部温度センサを、後部ヒータの軸方向中央位置に付設した場合であり、本実施形態における矯正温度センサ4sは存在しない。なお、図3の場合と同様に、TS150,TS200,TS250,TS300は、それぞれ設定温度が、150°C,200°C,250°C,300°Cの場合を示す。図3と図4を対比した場合、背景技術における温度分布特性Arは、フィードゾーンZfの設定温度が150°Cであれば、オーバシュートはほとんど生じないが、設定温度が高くなるに従ってオーバシュートが大きくなり、300°Cでは、25°Cとなる。これに対して、本実施形態における温度分布特性Aiは、設定温度の大きさが異なっても高くなってもほとんどオーバシュートは生じない。したがって、本実施形態に係る温度分布矯正装置1は、融点の高い成形材料に用いて最適であり、例えば、融点の高いエンジニアプラスチック等の成形も可能となる。また、背景技術の温度分布特性Arpの傾向から、設定温度が300°Cの場合、フィードゾーンZfの設定温度を260°Cまで低下させれば、オーバシュートを排除することが可能となる。しかし、この場合、加熱筒2の後部における温度勾配が緩やかになり、この結果、フィードゾーンZfの温度分布特性Arpの特に後半側は平坦性を確保できない。これに対して、本実施形態に係る温度分布矯正装置1を用いた場合には、矯正ヒータ3sの軸方向Fs長さを、後部ヒータの軸方向Fs長さに対して、十分に短く設定し、矯正ヒータ3sのワット密度を、後部ヒータ3fのワット密度に対して、十分に大きく設定するため、加熱筒2の後端部位における温度が低下する勾配は、設定温度に拘わらず急峻な特性となり、フィードゾーンZfのほぼ全域における温度分布特性の平坦性を確保できるとともに、最適な理想的な温度分布特性を確保できる。次に、本発明の変更実施形態に係る温度分布矯正装置1について、図5及び図6を参照して説明する。前述した図1及び図2に示した実施形態は、加熱筒2のフィードゾーンZfを加熱する後部ヒータ3fの後方に配設し、当該後部ヒータ3fよりも、軸方向Fs長さが短く、かつワット密度が大きい矯正ヒータ3s,及び後部ヒータ3fの後端3frから矯正ヒータ3sの軸方向Fs中央位置間に配設して、加熱筒2の温度を検出する矯正温度センサ4sを設けるとともに、矯正温度センサ4sにより検出した温度矯正検出温度Tsdと予め設定した矯正目標温度Tssに基づいてフィードバック制御を行う制御手段5と、を備えて構成したが、図5及び図6に示す変更実施形態は、同様の原理に基づく構成を射出ノズル2nの先端部位に適用したものである。即ち、加熱筒2の前端に設けた射出ノズル2nを加熱するノズルヒータ3nの前方に第二矯正ゾーンZnsを確保し、この第二矯正ゾーンZnsにおける射出ノズル2nの外周面に、ノズルヒータ3nよりも、軸方向Fs長さが短く、かつワット密度が大きい第二矯正ヒータ3nsを追加して設けるとともに、当該第二矯正ヒータ3nsにおける射出ノズル2nの温度を検出する第二矯正温度センサ4nsを追加して設ける。また、制御手段5には、第二矯正温度センサ4nsにより検出した温度第二矯正検出温度と予め設定した第二矯正目標温度に基づいて温度のフィードバック制御を行う制御機能を追加して設ける。このような第二矯正ヒータ3ns及び第二矯正温度センサ4nsを設ければ、加熱筒2の前端側、即ち、射出ノズル2nの先端部位における温度分布の矯正も、加熱筒2の後端部位における温度分布の矯正と同様に実現することができる。したがって、加熱筒2の全体において、より望ましい温度分布特性に矯正することができる。なお、図5及び図6に示す変更実施形態では、第二矯正温度センサ4nsを第二矯正ヒータ3nsの軸方向Fs中央位置に付設した場合を例示する。射出ノズル2n側は、加熱筒2の後端側に対しては、さほど大きな乱れオーバシュートは生じないため、第二矯正温度センサ4nsの配設位置は、必ずしも図1及び図2に示したように、第二矯正ヒータ3nsとノズルヒータ3n間の境界位置に配設することを要しない。また、図5及び図6に示す変更実施形態では、同様の構成を加熱筒2のメータリングゾーンZmに適用した場合を例示する。即ち、加熱筒2のコンプレッションゾーンZcを加熱する中間部ヒータ3cの前方であって、加熱筒2のメータリングゾーンZmを加熱する前部ヒータ3mの後方に、第三矯正ゾーンZmsを確保し、この第三矯正ゾーンZmsにおける加熱筒2の外周面に、前部ヒータ3mよりも、軸方向長さが短く、かつワット密度が大きい第三矯正ヒータ3msを追加して設けるとともに、当該第三矯正ヒータ3msにおける加熱筒2の温度を検出する第三矯正温度センサ4msを追加して設ける。さらに、制御手段5には、第三矯正温度センサ4msにより検出した温度第三矯正検出温度と予め設定した第三矯正目標温度に基づいてフィードバック制御を行う制御機能を追加して設ける。なお、メータリングゾーンZmへの適用は、加熱筒2射出ノズル2nを含むの前端及び後端に適用する場合とその目的及び作用がやや異なり、オーバシュートの排除というよりも温度分布特性をより緻密に設定する目的で適用することができる。このような第三矯正ヒータ3ms及び第三矯正温度センサ4msを設けるとともに、制御手段5に、第三矯正温度センサ4msにより検出した温度第三矯正検出温度と予め設定した第三矯正目標温度に基づいてフィードバック制御を行う制御機能を設ければ、加熱筒2におけるメータリングゾーンZmの温度分布をより緻密に制御できるため、温度分布特性の平坦性をより高めることができるなど、より理想的な温度分布特性を得ることができる。なお、図6には、このような変更実施形態に係る温度分布矯正装置1を用いた場合の温度分布特性をAiにより示すとともに、温度分布矯正装置1を用いない場合の温度分布特性をArにより示す。なお、図5及び図6において、図1及び図2と同一部分には同一符号を付してその構成を明確にするとともに、その詳細な説明は省略する。以上、好適実施形態変更実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成,形状,素材,数量,数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更,追加,削除することができる。例えば、矯正ヒータ3sの軸方向Fs長さを、後部ヒータ3fの軸方向Fs長さに対して、1/3以下に選定し、また、矯正ヒータ3sのワット密度を、後部ヒータ3fのワット密度に対して、3倍以上に選定することが望ましいが、必ずしもこれらの条件を必須とするものではない。一方、矯正目標温度Tssは、後部目標温度Tfsに対して低い温度に設定することが望ましいが、射出成形機Mの形態や成形条件等に対応して、同一に設定してもよいし、後部目標温度Tfsに対して高い温度に設定する場合を排除するものではない。さらに、ヒータにはバンドヒータをはじめ、各種加熱手段を適用できるとともに、温度センサには、熱電対をはじめ、各種温度検出手段を適用できる。"