"ウエーハ裏面の中央部を研削砥石で第1の厚みまで研削して、該第1の厚みを有する円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを形成するウエーハの研削方法であって、ウエーハの直径の略1/2の直径を有する研削砥石でウエーハ裏面の少なくとも該環状凸部部分を含むウエーハの外周縁領域を該第1の厚みに所定値を加算した第2の厚みまで研削する第1研削ステップと、該第1研削ステップを実施した後、該研削砥石で該環状凸部部分を除くウエーハ裏面の中央部を該第1の厚みまで研削して底部に該第1の厚みを有する円形凹部と該円形凹部を囲繞する該第2の厚みからなる環状凸部とを形成する第2研削ステップと、を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法。前記第1研削ステップでは、前記研削砥石でウエーハの裏面全面を研削して前記第2の厚みへと薄化する請求項1記載のウエーハの研削方法。このような凸形状のチャックテーブルは、保持するウエーハの円形凹部の深さに対応した凸部を有している。研削する前のウエーハの厚みには規格があり例えば700μm等の一定厚みであるが、円形凹部の厚み円形凹部の研削仕上げ厚みは製造するデバイス毎に異なるため、円形凹部の深さも製造するデバイス毎に異なることになる。従って、一定の段差の凸部を有するチャックテーブルで異なる深さの円形凹部を有するウエーハを吸引保持すると、吸引保持が不完全になるか又は円形凹部と環状凸部との境界からウエーハが割れてしまうという問題がある。一方、円形凹部の深さに応じた複数の凸形状チャックテーブルを準備して、切削時に円形凹部の深さに応じてチャックテーブルを交換する対策も考えられるが、管理が煩雑となるとともにコスト高になるという問題がある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、異なる厚みの円形凹部を有するウエーハを一台のチャックテーブルで確実に吸引保持することのできるウエーハの研削方法を提供することである。本発明によると、ウエーハ裏面の中央部を研削砥石で第1の厚みまで研削して、該第1の厚みを有する円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを形成するウエーハの研削方法であって、ウエーハの直径の略1/2の直径を有する研削砥石でウエーハ裏面の少なくとも該環状凸部部分を含むウエーハの外周縁領域を該第1の厚みに所定値を加算した第2の厚みまで研削する第1研削ステップと、該第1研削ステップを実施した後、該研削砥石で該環状凸部部分を除くウエーハ裏面の中央部を該第1の厚みまで研削して底部に該第1の厚みを有する円形凹部と該円形凹部を囲繞する該第2の厚みからなる環状凸部とを形成する第2研削ステップと、を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法が提供される。代替実施形態として、第1研削ステップでは、研削砥石でウエーハの裏面全面を研削して第2の厚みへと薄化するようにしてもよい。本発明によると、ウエーハの円形凹部は所定深さに形成されるため、一台の凸形状チャックテーブルで異なる厚さの円形凹部を有するウエーハを確実に吸引保持することができ、異なる段差高さを有する複数の凸形状チャックテーブルを準備することは不必要となる。また、第1研削ステップで環状凸部の薄化も行うため、別途環状凸部の薄化用に他の研削ホイールを備えた研削装置が不必要となる。以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図1を参照すると、本発明のウエーハの研削方法を実施するのに適した研削装置2の斜視図が示されている。4は研削装置2のハウジングベースであり、ハウジング4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向にのびる一対のガイドレール8が固定されている。この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット研削手段10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、ハウジング12と、ハウジング12を保持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動される移動基台16に取り付けられている。研削ユニット10は、ハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18の先端に固定されたマウンタ20と、マウンタ20にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石24図4参照を有する研削ホイール22と、スピンドル18を回転駆動するサーボモータ26を含んでいる。研削装置2は、研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ28とパルスモータ30とから構成される研削ユニット送り機構32を備えている。パルスモータ30を駆動すると、ボールねじ28が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。ハウジング4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構34が配設されている。チャックテーブル機構34はチャックテーブル36を有し、図示しない移動機構により図1に示されたウエーハ着脱位置Aと、研削ユニット10に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。38,40は蛇腹である。ハウジング4の前方側には、研削装置2のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル42が配設されている。図2を参照すると、研削装置2でその裏面が研削される半導体ウエーハ11の表面側斜視図が示されている。半導体ウエーハ11は、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面11aに複数のストリート13が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート13によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ11は、デバイス15が形成されているデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域19を備えている。また、半導体ウエーハ11の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ21が形成されている。半導体ウエーハ11の表面11aには、保護テープ貼着工程により保護テープ23が貼着される。従って、半導体ウエーハ11の表面11aは保護テープ23によって保護され、図3に示すように、裏面11bが露出する状態となり、裏面11bを上側にして研削装置2のチャックテーブル36に吸引保持される。以下、図4乃至図11を参照して、本発明の研削方法について詳細に説明する。図4を参照すると、本発明研削方法の第1研削ステップの第1実施形態を示す斜視図が示されている。図5はその説明図である。本発明の研削方法では、ウエーハ11の直径の略1/2の直径を有する研削ホイール22を使用する。よって、環状に配設された研削砥石24の直径もウエーハ11の直径の略1/2である。例えば、直径φ200mmのウエーハ11を研削する場合には、研削ホイール22の直径、即ち環状に配設された研削砥石24の直径が95~99mmの範囲内であるのが好ましい。図6Aは第1研削ステップを実施する前のウエーハ11の側面図を示しており、本発明の研削方法は、ウエーハ11のデバイス領域17に対応するウエーハ11の裏面を研削して第1の厚みt1を有する円形凹部と該円形凹部を囲繞する第2の厚みt2を有する環状凸部を形成する研削方法である。第1研削ステップでは、図4及び図5に示すように、チャックテーブル36でウエーハ11の保護テープ23側を吸引保持し、環状に配設された研削砥石24の一部がウエーハ11の外周から突出するように研削砥石24をウエーハ11の裏面11bに当接させる。図5でP1はチャックテーブル36の中心であり、P2は研削砥石24の中心である。第1実施形態に係る第1研削ステップでは、チャックテーブル36をY軸方向には移動させない状態で矢印a方向に例えば300rpmで回転しつつ、研削ホイール22を矢印b方向に例えば6000rpmで回転させながら、切削ユニット送り機構32を駆動して、所定の研削送り速度でウエーハ11の外周余剰領域19に対応するウエーハ11の裏面11bを含んだ領域を研削する。接触式又は非接触式の厚み測定ゲージにより研削部分のウエーハ11の厚みを測定しながら、図6に示すように、第1の厚みt1に所定値hを加算した第2の厚み測定器t2にまでウエーハ11を研削する。本発明の第1研削ステップの第1実施形態では、研削砥石24はウエーハ11の中心部分には当接しないので、第1研削ステップ終了後のウエーハ11の裏面11bには、図6Bに示すように、未研削領域である円形凹部25が残存する。この第1研削ステップは、図7の第2実施形態に示すように、チャックテーブル36をY軸方向に低速で移動させながら実施してもよい。この実施形態の第1研削ステップによると、チャックテーブル36をY軸方向に移動させる他は、上述した第1実施形態の第1研削ステップと同一条件で実施するため、第1研削ステップ終了後のウエーハ11は、図8Bに示すように、第1の厚みt1に所定値hを加算した第2の厚みt2まで一様に研削される。本発明の研削方法では、上述した第1研削ステップを実施した後、第2研削ステップを実施する。この第2研削ステップでは、図10に最もよく示されるように、環状に配設された研削砥石24の外周がウエーハ11のデバイス領域17と外周余剰領域19の境界線48に接するとともに、チャックテーブル36の中心P1を通過するように設定される。この状態で、チャックテーブル36を矢印aで示す方向に例えば300rpmで回転しつつ、研削砥石24を矢印bで示す方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、切削ユニット送り機構32を駆動して、研削砥石24をウエーハ11の裏面11bに接触させる。そして、研削ホイール22を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。接触式又は非接触式の厚み測定ゲージでウエーハ11の厚みを測定しながらウエーハ11を第1の厚みt1、例えば30μmまで研削する。第2研削ステップが終了すると、図11に示すように、ウエーハ11の裏面11bに第1の厚みt1の円形凹部44が形成されるとともに、円形凹部44を囲繞する第2の厚みt2の環状凸部環状補強部46が形成される。第2の厚み測定t2は、第1の厚みt1に所定値hを加算した厚みであるため、円形凹部44の深さhは常に一定の所定値となり、環状凸部46の厚みt2は円形凹部44の研削量、即ち円形凹部46の厚みt1に応じて変化する。本発明の研削方法により研削されたウエーハ11は、ウエーハ11の切削加工に先立って、その外周部が環状フレーム52に装着されたダイシングテープ粘着テープ50に貼着される。ダイシングテープ50は、環状凸部46のみでなく円形凹部44にも回り込むように貼着される。図13を参照すると、切削装置のチャックテーブル54の一例の縦断面図が示されている。チャックテーブル54は、真空吸引路58が形成された回転軸56と、回転軸56上の搭載固定された枠体60を具備している。枠体60はSUS等の金属から形成され、所定高さhの円形凸部62を有している。円形凸部62には装着用円形凹部64が形成され、円形凹部64中にはポーラスなセラミック等から形成された円板形状のポーラス吸着部68が配設されている。枠体60には装着用円形凹部64に連通する真空吸引路66が形成されており、真空吸引路66は回転軸52の真空吸引路58を介して図示しない真空吸引源に接続されている。本発明の研削方法により研削されたウエーハ11は、所定深さhの円形凹部44と円形凹部44を囲繞する環状凸部46を有しているため、チャックテーブル54の円形凸部62にウエーハ11の円形凹部44を嵌合するようにウエーハ11をチャックテーブル54上に搭載すると、円形凹部44がチャックテーブル54のポーラス吸着部68により支持され、環状凸部46が枠体60により支持される。よって、ポーラス吸着部68を真空吸引源に接続することにより、ウエーハ11を確実に吸引保持することができる。"