aウェハーの上面にイメージセンサを実装するステップと、b透明部材を準備するステップと、c前記イメージセンサを密封すると共に前記ウェハーの上面のうち前記イメージセンサが密封される領域以外の領域が露出するように前記ウェハーの上面に前記透明部材を設けるステップと、d前記ウェハーにビアを形成するステップと、e前記ウェハーの上面のうち露出した領域にカプセル化部を形成するステップと、f前記ウェハーをダイシングして個々のイメージセンサモジュールに分割するステップと、を含むウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。前記cステップは、前記透明部材の上面にボンディングサポータを接着するステップと、前記透明部材のうち前記イメージセンサと対応する部位を除く部位を除去するステップと、前記ウェハーと前記透明部材のうちいずれか一方にボンディングスペーサを形成するステップと、前記イメージセンサが前記透明部材によって密封されるように、前記ウェハーの上面に前記ボンディングスペーサを介して前記透明部材を設置するステップと、前記ボンディングサポータを除去するステップと、を含んでいることを特徴とする請求項1に記載のウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。前記透明部材のうち前記イメージセンサと対応する部位を除く部位の除去は、エッチング工程によって行われることを特徴とする請求項2に記載のウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。前記ボンディングサポータの除去は、熱または紫外線またはレーザーを用いた除去工程によって行われることを特徴とする請求項2または3に記載のウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。前記cステップは、前記透明部材の下面のうち前記イメージセンサと対応する部位を除く部位に開口溝を形成するステップと、前記ウェハーと前記透明部材のうちいずれか一方にボンディングスペーサを形成するステップと、前記イメージセンサが前記透明部材によって密封されるように、前記ウェハーの上面に前記ボンディングスペーサを介して前記透明部材を設置するステップと、前記透明部材の前記開口溝が上部に開口するように前記透明部材をシニングするステップと、を含んでいることを特徴とする請求項1に記載のウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。前記開口溝の形成は、エッチング工程によって行われることを特徴とする請求項5に記載のウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。前記dステップは、前記ウェハーの上面側から下面側にドリル加工によってビアホールを形成し、前記ビアホールの内部に導電性部材を充填することによって行われることを特徴とする請求項1から6のいずれか1つに記載のウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。前記fステップ以前に行われ、前記ビアの下端部に外部接続部材を形成するステップをさらに含む請求項1から7のいずれか1つに記載のウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。前記外部接続部材は、前記ビアの下端部に形成された下面パッドを介して前記ビアと電気的に接続されることを特徴とする請求項8に記載のウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。前記fステップより前に、前記透明部材に赤外線遮断部を形成するステップをさらに含む請求項1から9のいずれか1つに記載のウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法。したがって、本発明は、上述した従来技術において提起されている上記の短所と問題点を解決するために創案されたものであり、本発明の目的は、ビアなどの外部接続のための配線工程を容易にして生産性を向上させ、さらに信頼性を向上させることができ、カメラモジュールに適用する際にフォーカス無調整を実現できる、ウェハーレベルのイメージセンサモジュール、その製造方法、及びカメラモジュールを提供することにある。上記目的を達成するための本発明の一態様によれば、ウェハーと、ウェハーの上面に実装されたイメージセンサと、イメージセンサを密封するようにウェハーの上面に設けられた透明部材と、ウェハー上の、透明部材の外側の領域に位置するように形成されたビアと、ビアの上端部に形成された上面パッドと、ウェハーの上面のうち透明部材の外側の領域上に形成されたカプセル化部と、ビアの下端部に電気的に接続された外部接続部材と、を含むウェハーレベルのイメージセンサモジュールが提供される。透明部材は、ボンディングスペーサを介してウェハーの上面に接着されていることが好ましい。この時、透明部材はガラスによって形成し、ボンディングスペーサは、接着性を有するポリマーまたはメタルによって形成することができる。外部接続部材は、ビアの下端部に形成された下面パッドを介してビアと電気的に接続された半田ボールとすることができる。ビアは、ウェハーの上面側からドリル加工よって形成されたビアホールと、ビアホールの内部に充填された導電性部材によって形成することができる。この時、導電性部材は、導電性を有する金属とすることができる。ウェハーレベルのイメージセンサモジュールは、透明部材の一面に形成され、イメージセンサに流入する光のうち長波長の赤外線を遮断するための赤外線遮断部をさらに含むように構成することができる。ここで、赤外線遮断部は、透明部材の一面に赤外線遮断物質がコーティングされて形成された赤外線遮断コーティング層とすることができる。カプセル化部は、エポキシ系の樹脂から形成することが好ましい。一方、上記のような目的を達成するための本発明の他の一態様によれば、上面にイメージセンサおよび上面パッドが備えられ、側部に傾斜面が形成されたウェハーと、イメージセンサを密封するようにウェハーの上面に設けられた透明部材と、上面パッドと一端が接続されてウェハーの傾斜面に沿ってウェハーの下面まで延びるように形成されたリード部と、ウェハーの上面のうち透明部材の外側の領域上に形成されたカプセル化部と、リード部の他端に電気的に接続された外部接続部材と、を含むウェハーレベルのイメージセンサモジュールが提供される。透明部材は、ボンディングスペーサを介してウェハーの上面に接着されていることが好ましい。この時、透明部材はガラスで形成することができ、ボンディングスペーサは、接着性を有するポリマーまたはメタルによって形成することができる。外部接続部材は、リード部の他端部に電気的に接続された半田ボールによって構成することができる。ウェハーレベルのイメージセンサモジュールは、透明部材の一面に形成され、イメージセンサに流入する光のうち長波長の赤外線を遮断するための赤外線遮断部をさらに含むように構成することができる。この時、赤外線遮断部は、透明部材の一面に赤外線遮断物質がコーティングされて形成された赤外線遮断コーティング層とすることができる。カプセル化部は、エポキシ系の樹脂からなることが好ましい。一方、上記のような目的を達成するための本発明のさらに他の態様によれば、aウェハーの上面にイメージセンサを実装するステップと、b透明部材を準備するステップと、cイメージセンサを密封すると共にウェハーの上面のうちイメージセンサが密封される領域以外の領域が露出するようにウェハーの上面に透明部材を設けるステップと、dウェハーにビアを形成するステップと、eウェハーの上面のうち露出した領域にカプセル化部を形成するステップと、fウェハーをダイシングして個々のイメージセンサモジュールに分割するステップと、を含むウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法が提供される。前記cステップは、透明部材の上面にボンディングサポータを接着するステップと、透明部材のうちイメージセンサと対応する部位を除く部位を除去するステップと、ウェハーと透明部材のうちいずれか一方にボンディングスペーサを形成するステップと、イメージセンサが透明部材によって密封されるように、ウェハーの上面にボンディングスペーサを介して透明部材を設置するステップと、ボンディングサポータを除去するステップと、を含むものとすることができる。この時、透明部材のうちイメージセンサと対応する部位を除く部位の除去は、エッチング工程によって行うことが好ましい。また、ボンディングサポータの除去は、熱または紫外線またはレーザーを用いた除去工程によって行うことが好ましい。あるいは、前記cステップは、透明部材の下面のうちイメージセンサと対応する部位を除く部位に開口溝を形成するステップと、ウェハーと透明部材のうちいずれか一方にボンディングスペーサを形成するステップと、イメージセンサが透明部材によって密封されるように、ウェハーの上面にボンディングスペーサを介して透明部材を設置するステップと、透明部材の開口溝が上部に開口するように透明部材をシニングするステップと、を含むものとすることもできる。この時、開口溝の形成はエッチング工程によって行うことが好ましい。前記dステップは、ウェハーの上面側から下面側にドリル加工によってビアホールを形成し、ビアホールの内部に導電性部材を充填することによって行うことができる。ウェハーレベルのイメージセンサモジュールのこの製造方法は、前記fステップ以前に行われる、ビアの下端部に外部接続部材を形成するステップをさらに含むものとすることができる。外部接続部材は、ビアの下端部に形成した下面パッドを介してビアと電気的に接続させることが好ましい。ウェハーレベルのイメージセンサモジュールのこの製造方法は、前記fステップ以前のいかなる時に行ってもよい、透明部材に赤外線遮断部を形成するステップをさらに含むものとすることができる。一方、上記のような目的を達成するための本発明のさらに他の態様によれば、ウェハーと、ウェハーの上面に実装されるイメージセンサと、イメージセンサを密封するようにウェハーの上面に設けられる透明部材と、ウェハー上の、透明部材の外側の領域に位置するように形成されたビアと、ビアの上端部に形成された上面パッドと、ウェハーの上面のうち透明部材の外側の領域上に形成されたカプセル化部と、ビアの下端部に電気的に接続された外部接続部材を含むウェハーレベルのイメージセンサモジュールと、カプセル化部の上端面に下端部が結合することによってウェハーレベルのイメージセンサモジュールの上部に設けられた光学ケースと、を含むカメラモジュールが提供される。この時、カプセル化部の上端面の高さは透明部材の上端面の高さより低くなるようにすることが好ましい。一方、上記のような目的を達成するための本発明のさらに他の態様によれば、上面にイメージセンサおよび上面パッドが備えられ、側部に傾斜面が形成されたウェハーと、イメージセンサを密封するようにウェハーの上面に設けられた透明部材と、上面パッドと一端が接続されウェハーの傾斜面に沿ってウェハーの下面まで延びるように形成されたリード部と、ウェハーの上面のうち透明部材の外側に形成されたカプセル化部と、リード部の他端に電気的に接続された外部接続部材を含むウェハーレベルのイメージセンサモジュールと、カプセル化部の上端面に下端部が結合することによってウェハーレベルのイメージセンサモジュールの上部に設けられた光学ケースと、を含むカメラモジュールが提供される。本発明に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールおよびその製造方法によれば、ビアなど外部接続のための配線工程を容易にして生産性を向上させることができるという利点が得られる。本発明に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールおよびその製造方法によれば、パッケージ工程内でウェハーの上面のうちイメージセンサの領域を除いた領域も保護可能であり、信頼性を向上させることができるという利点が得られる。本発明に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールおよびその製造方法によれば、ウェハーレベル状態で透明部材を取り付けカプセル化部を形成することによって異物による不良を最小化できるという利点が得られる。本発明に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールを含むカメラモジュールによれば、カプセル化部の上端面に光学ケースの下端部が直接結合することによって、カプセル化部の上端面の高さを調節して、カメラモジュールをスリム化することができ、光学ケースに装着されたレンズとイメージセンサとの間の焦点距離を一定に調整し、フォーカス無調整方式のカメラモジュールを実現できるという利点が得られる。以下、本発明に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールおよびその製造方法、そしてカメラモジュールについて、添付の図面を参照しながら詳細に説明すれば次の通りである。ウェハーレベルのイメージセンサモジュールの第1実施形態まず、図3を参照して、本発明の第1実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールについて詳細に説明する。図3は、本発明の第1実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールを概略的に示した断面図である。図3に示すように、本発明の第1実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールは、ウェハー11と、ウェハー11の上面に実装されたイメージセンサ12と、イメージセンサ12を密封するようにウェハー11の上面に設けられた透明部材13と、ウェハー11上の、透明部材13の外側の領域に位置するように形成されたビア14と、ビア14の上端部に形成された上面パッド15と、ウェハー11の上面のうち透明部材13の外側の領域上に形成されたカプセル化部16と、ビア14の下端部に電気的に接続された外部接続部材18と、を含んでいる。透明部材13は、ボンディングスペーサ19を介してウェハー11の上面に接着されることが好ましい。したがって、透明部材13は、ボンディングスペーサ19の上下方向の厚さ分だけウェハー11の上面から上方に離隔して位置している。この時、透明部材13はガラスで形成することができ、ボンディングスペーサ19は、接着性を有するポリマーまたはメタルで形成することができる。ビア14は、ウェハー11の上面側からドリル加工によって形成されたビアホール14aと、ビアホール14aの内部に充填された導電性部材14bとから構成することができる。この時、ビアホール14aは、ドリル加工の代わりにレーザー加工によって形成することもでき、導電性部材14bは、ビアホール14a内に満たされた導電性を有する金属とすることができる。外部接続部材18は、ビア14の下端部に形成された下面パッド17を介してビア14と電気的に接続された半田ボールとすることができる。この時、外部接続部材18は、半田ボール以外に他の形態を有する半田バンプによって形成してもよい。一方、ウェハーレベルのイメージセンサモジュールは、透明部材13の一面に赤外線遮断部図示せずを設けて、透明部材13を介してイメージセンサ12に流入する光のうち長波長の赤外線を遮断するようにしてもよい。この時、赤外線遮断部は、透明部材13の一面に赤外線遮断物質がコーティングされて形成された赤外線遮断コーティング層とすることもでき、透明部材13の一面に設けられる赤外線遮断フィルタのようなフィルム形態の赤外線遮断部材とすることもできる。もちろん、ウェハーレベルのイメージセンサモジュールに赤外線遮断部を設ける代わりに、ウェハーレベルのイメージセンサモジュールと結合して1つのカメラモジュールを構成する光学ケースなどに赤外線遮断フィルタのような赤外線遮断部材を装着し、イメージセンサ12に流入する長波長の赤外線を遮断するようにすることもできる。一方、カプセル化部16は、エポキシ系の樹脂によって形成することが好ましい。カプセル化部16が、ウェハー11の上面のうち透明部材13によって密封される領域以外の領域を覆うように形成されることによって、上面パッド15などのような回路パターンなどを保護して信頼性を向上させることができる。次に、図4~図10を参照して、本発明の第1実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法について詳細に説明する。図4~図10は、本発明の第1実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールの製造方法の各工程を順次示す断面図である。まず、図4に示すように、透明部材13を準備するが、この時、透明部材13の一面にはボンディングサポータ3を接着して、透明部材13の一部分を除去しても除去された部位の他の部位をボンディングサポータ3によって固定された状態に維持することができるようにする。そして、図5に示すように、透明部材13のうちイメージセンサ12図6参照と対応する部位を除いた残りの部位を除去する。この時、透明部材13のうちの、イメージセンサ12と対応する部位を除く部位の除去はエッチング工程によって行うことが好ましい。さらに、図6に示すように、ウェハー11の上面にイメージセンサ12を実装し、ウェハー11と透明部材13のうちのいずれか一方にボンディングスペーサ19を形成した後、ボンディングスペーサ19を介してウェハー11の上面に透明部材13を配置して、イメージセンサ12を密封する。そして、図7に示すように、ウェハー11の上面に透明部材13を配置した後に、透明部材13の一面に備えられたボンディングサポータ3を熱または紫外線またはレーザーを用いた除去工程によって除去する。これによって、ウェハー11の上面のうちイメージセンサ12が密封される領域以外の領域が露出させられる。次に、図8に示すように、ウェハー11上にビア14および上面パッド15を形成する。この時、ビア14は、ウェハー11の上面側から下面側にドリル加工等によってビアホール14aを形成した後、ビアホール14aの内部に導電性部材14bを充填して形成される。次に、図9に示すように、ウェハー11の上面のうち露出した領域にカプセル化部16を形成する。この時、カプセル化部16は、エポキシ系の樹脂などによって形成される。そして、図10に示すように、ビア14の下端部に外部接続部材18を形成する。この時、外部接続部材18は、ビア14の下端部に下面パッド17を形成し、下面パッド17を介してビア14と電気的に接続することができる。すなわち、ビア14は、ウェハー11の上面に備えられた上面パッド15のような電極パッドをウェハー11の下面に備えられた下面パッド17および外部接続部材18と電気的に接続する役割を果たす。一方、外部接続部材18を形成する工程は、カプセル化部16を形成する工程以前に行うこともできる。以後、ウェハー11をダイシングして図3に示された個々のイメージセンサモジュールに分割する。一方、図示していないが、透明部材13には赤外線遮断部が形成され、透明部材13を介してイメージセンサ12に流入する長波長の赤外線を遮断するようにすることができる。この時、透明部材13に赤外線遮断部を形成する工程は、ウェハー11をダイシングして個々のイメージセンサモジュールに分割するステップ以前に行えば、いかなる時でも行うことができる。次に、図11~図17を参照して、本発明の第1実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールの他の製造方法を説明する。図11~図17は、本発明の第1実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールのこの製造方法の各工程を順次示す断面図である。まず、図11に示すように、透明部材13を準備する。そして、図12に示すように、前記透明部材13の下面のうちイメージセンサ12と対応する部位を除く部位に開口溝13aを形成する。この時、開口溝13aの形成は、エッチング工程によって行うことが好ましい。さらに、図13に示すように、ウェハー11の上面にイメージセンサ12を実装し、ウェハー11と透明部材13のうちいずれか一方にボンディングスペーサ19を形成した後、ボンディングスペーサ19を介してウェハー11の上面に透明部材13を配置し、イメージセンサ12を密封する。そして、図14に示すように、ウェハー11の上面に透明部材13を配置した後に、透明部材13の開口溝13aが上部に開口するように透明部材13をシニングする。これによって、ウェハー11の上面のうちイメージセンサ12が密封される領域以外の領域が露出させられる。次に、図15に示すように、ウェハー11上にビア14および上面パッド15を形成する。この時、ビア14は、ウェハー11の上面側から下面側にドリル加工等によってビアホール14aを形成した後、ビアホール14aの内部に導電性部材14bを充填して形成することができる。次に、図16に示すように、ウェハー11の上面のうち露出した領域にカプセル化部16を形成する。この時、カプセル化部16は、エポキシ系の樹脂などによって形成することができる。そして、図17に示すように、ビア14の下端部に外部接続部材18を形成する。この時、外部接続部材18は、ビア14の下端部に下面パッド17を形成し、下面パッド17を介してビア14と電気的に接続することができる。すなわち、ビア14はウェハー11の上面に備えられた上面パッド15のような電極パッドをウェハー11の下面に備えられた下面パッド17および外部接続部材18と電気的に接続する役割を果たす。一方、外部接続部材18を形成する工程は、カプセル化部16を形成する工程以前に行うこともできる。以後、ウェハー11をダイシングして図3に示した個々のイメージセンサモジュールに分割する。一方、図示していないが、透明部材13には赤外線遮断部を形成し、透明部材13を介してイメージセンサ12に流入する長波長の赤外線を遮断するように構成することもできる。この時、透明部材13に赤外線遮断部を形成する工程は、ウェハー11をダイシングして個々のイメージセンサモジュールに分割するステップ以前に行えば、いかなる時でも行うことができる。ウェハーレベルのイメージセンサモジュールの第2実施形態次に、図18を参照して、本発明の第2実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールについて詳細に説明する。図18は、本発明の第2実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールを概略的に示す断面図である。図18に示すように、本発明の第2実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールは、上面にイメージセンサ22および上面パッド25が備えられ、側部に傾斜面が形成されたウェハー21と、イメージセンサ22を密封するようにウェハー21の上面に設けられた透明部材23と、上面パッド25と一端が接続されウェハー21の傾斜面に沿ってウェハー21の下面まで延びるように形成されたリード部24と、ウェハー21の上面のうち透明部材23の外側の領域に形成されたカプセル化部26と、リード部24の他端に電気的に接続された外部接続部材28を含んでいる。透明部材23は、ボンディングスペーサ29を介してウェハー21の上面に接着されていることが好ましい。したがって、透明部材23は、ボンディングスペーサ29の上下方向の厚さ分だけウェハー21の上面から上方に離隔されて設けられている。この時、透明部材23はガラスで形成することができ、ボンディングスペーサ29は、接着性を有するポリマーまたはメタルで形成することができる。外部接続部材28は、リード部24の他端部に電気的に接続された半田ボールとすることができる。この時、外部接続部材28は、半田ボール以外に他の形態を有する半田バンプによって形成することもできる。一方、ウェハーレベルのイメージセンサモジュールは、透明部材23の一面に赤外線遮断部図示せずを設けて、透明部材23を介してイメージセンサ22に流入する光のうち長波長の赤外線を遮断するように構成することもできる。この時、赤外線遮断部は、透明部材23の一面に赤外線遮断物質がコーティングされて形成された赤外線遮断コーティング層とすることもでき、透明部材23の一面に設けられた赤外線遮断フィルタのようなフィルム形態の赤外線遮断部材とすることもできる。もちろん、ウェハーレベルのイメージセンサモジュールに赤外線遮断部を設ける代わりに、ウェハーレベルのイメージセンサモジュールと結合して、1つのカメラモジュールを構成する光学ケースなどに赤外線遮断フィルタのような赤外線遮断部材を装着し、イメージセンサ22に流入する長波長の赤外線を遮断するように構成することもできる。一方、カプセル化部26は、エポキシ系の樹脂で形成することが好ましい。カプセル化部26を、ウェハー21の上面のうち透明部材23によって密封された領域以外の領域を覆うように形成することによって、上面パッド25のような回路パターンなどを保護し、信頼性を向上させることができる。カメラモジュールの実施形態次に、添付の図19を参照して、本発明に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールを用いたカメラモジュールについて詳細に説明する。図19は、本発明の第1実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールを用いたカメラモジュールを概略的に示した断面図である。図19に示すように、カメラモジュールは、上述した本発明の第1実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールと、ウェハーレベルのイメージセンサモジュールを構成するカプセル化部16の上端面に下端部が結合した光学ケース10を含んでいる。この時、カプセル化部16の高さは、透明部材13の上端面の高さより低くなっている。このように、カプセル化部16の上端面に光学ケース10の下端部が直接結合することによってカプセル化部16の上端面の高さを調節してカメラモジュールをスリム化することができ、光学ケース10に装着されたレンズLとイメージセンサ12の間の焦点距離を一定に調整し、フォーカス無調整方式のカメラモジュールを実現することができる。一方、図19に示されたカメラモジュールには、透明部材13を介してイメージセンサ12に流入する光のうち長波長の赤外線を遮断するための赤外線遮断フィルタFが光学ケース10に装着されているが、上述したように、本発明では透明部材13の一面に赤外線遮断部を形成することによって、光学ケース10の内部に赤外線遮断フィルタFを設けるための空間をなくしてカメラモジュールをよりスリム化することもできる。また、図示していないが、上述した本発明の第2実施形態に係るウェハーレベルのイメージセンサモジュールが適用されたカメラモジュールでもまた、光学ケース10の下端部をカプセル化部の上端面に直接結合し、カプセル化部の上端面の高さを透明部材の上端面の高さより低くして、カメラモジュールのスリム化およびフォーカス無調整方式のカメラモジュールの実現を図ることができる。上述した本発明の好ましい実施形態は、例示の目的で開示するものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更が可能であり、このような置換、変更などは、特許請求の範囲に規定する本発明に属するものである。