"硬化させることにより、フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の上に絶縁膜を形成するための熱硬化性組成物であって、該組成物を硬化させて得られる硬化物の引張弾性率が05~20GPaであることを特徴とする熱硬化性組成物。前記フレキシブル配線板の配線幅が20μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性組成物。前記熱硬化性組成物が、エポキシ基と反応性を有する官能基及びカーボネート結合を有するポリウレタンaと、無機微粒子及び/又は有機微粒子bと、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物cとを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の熱硬化性組成物。前記ポリウレタンaにおけるエポキシ基と反応性を有する官能基が、カルボキシル基、イソシアネート基、水酸基及び環状酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基であることを特徴とする請求項3に記載の熱硬化性組成物。前記化合物cが、芳香環構造および/または脂環構造を有することを特徴とする請求項3または4に記載の熱硬化性組成物。前記化合物cが、トリシクロデカン構造及び芳香環構造を有することを特徴とする請求項5に記載の熱硬化性組成物。請求項1~6のいずれか1項に記載の熱硬化性組成物を熱硬化して得られる硬化物。フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の、該配線パターンが形成されている表面の少なくとも一部が、請求項7に記載の硬化物からなる絶縁膜によって被覆されていることを特徴とする、絶縁膜を有するフレキシブル配線板。請求項1~6のいずれか1項に記載の熱硬化性組成物を、フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の、該配線パターン上に印刷法により塗布することで、該パターン上に印刷膜を形成し、該印刷膜を80~130°Cで加熱して硬化させることで、前記印刷膜から絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とする、絶縁膜を有するフレキシブル配線板の製造方法。前記配線パターンが錫メッキ処理されていることを特徴とする請求項9に記載の絶縁膜を有するフレキシブル配線板の製造方法。本発明は、フレキシブル配線板の配線の断線を抑制する効果のある絶縁膜硬化物を形成しうる熱硬化性組成物を提供することを目的とする。さらに詳しくは本発明は、低反り性および長期電気絶縁信頼性に優れ、かつフレキシブル配線板の配線の断線を抑制する絶縁膜を形成しうる熱硬化性組成物を提供することを目的とする。本発明者らは、上記課題を解決すべく研究を重ねた結果、特定の範囲の引張弾性率を有する硬化物を形成しうる熱硬化性組成物によって、以下の効果が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。1フレキシブル配線板の配線の断線を抑制することができる2熱硬化性組成物が硬化する際のフレキシブル配線板の反りが小さい3この熱硬化性組成物を硬化することによって得られる絶縁膜硬化物が、長期電気絶縁特性にも優れている。即ち、本発明Iは、硬化させることにより、フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の上に絶縁膜を形成するための熱硬化性組成物であって、該組成物を硬化させて得られる硬化物の引張弾性率が05~20GPaであることを特徴とする熱硬化性組成物である。本発明IIは、本発明Iの熱硬化性組成物を熱硬化して得られる硬化物である。本発明IIIは、本発明Iの熱硬化性組成物を、フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の、該配線パターン上に印刷法により塗布することで、該パターン上に印刷膜を形成し、該印刷膜を加熱硬化させることで、前記印刷膜から絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とする、絶縁膜を有するフレキシブル配線板の製造方法である。さらに詳しくは、本発明は、以下の事項に関する。[1]硬化させることにより、フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の上に絶縁膜を形成するための熱硬化性組成物であって、該組成物を硬化させて得られる硬化物の引張弾性率が05~20GPaであることを特徴とする熱硬化性組成物。[2]前記フレキシブル配線板の配線幅が20μm以下であることを特徴とする[1]に記載の熱硬化性組成物。[3]前記熱硬化性組成物が、エポキシ基と反応性を有する官能基及びカーボネート結合を有するポリウレタンaと、無機微粒子及び/又は有機微粒子bと、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物cとを含むことを特徴とする[1]または[2]に記載の熱硬化性組成物。[4]前記ポリウレタンaにおけるエポキシ基と反応性を有する官能基が、カルボキシル基、イソシアネート基、水酸基及び環状酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基であることを特徴とする[3]に記載の熱硬化性組成物。[5]前記化合物cが、芳香環構造および/または脂環構造を有することを特徴とする[3]または[4]に記載の熱硬化性組成物。[6]前記化合物cが、トリシクロデカン構造及び芳香環構造を有することを特徴とする[5]に記載の熱硬化性組成物。[7][1]~[6]のいずれかに記載の熱硬化性組成物を熱硬化して得られる硬化物。[8]フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の、該配線パターンが形成されている表面の少なくとも一部が、[7]に記載の硬化物からなる絶縁膜によって被覆されていることを特徴とする、絶縁膜を有するフレキシブル配線板。[9][1]~[6]のいずれかに記載の熱硬化性組成物を、フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の、該配線パターン上に印刷法により塗布することで、該パターン上に印刷膜を形成し、該印刷膜を80~130°Cで加熱して硬化させることで、前記印刷膜から絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とする、絶縁膜を有するフレキシブル配線板の製造方法。[10]前記配線パターンが錫メッキ処理されていることを特徴とする[9]に記載の絶縁膜を有するフレキシブル配線板の製造方法。本発明の熱硬化性組成物から形成された絶縁膜を配線の保護膜として用いたフレキシブル配線板は、配線の断線が抑制されている。さらに、前記熱硬化性組成物を硬化する際の、該組成物が印刷等されたフレキシブル配線板の反りは小さく、またこの熱硬化性組成物を硬化することによって得られる絶縁膜硬化物は、長期電気絶縁特性に優れている。以下、本発明について詳細に説明する。まず、本発明Iについて説明する。[本発明I]本発明Iは、その硬化物の引張弾性率が0.5~2.0GPaであることを特徴とする熱硬化性組成物であって、当該組成物は、硬化させることにより、フレキシブル配線板の上に絶縁膜を形成するために用いられる。特に、配線の断線が起こりやすい、配線幅が20μm以下のフレキシブル配線板上に絶縁膜を形成する際に本発明Iの熱硬化性組成物を用いることによって、その効果が顕著に奏される。熱硬化成分前記熱硬化性組成物の熱硬化成分としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタンまたは熱硬化性ポリイミドなどを挙げることができる。これらを2種以上組み合わせて用いてもよく、そのような単独の樹脂、又は複数の樹脂を組み合わせて得られる樹脂混合物の中から、その硬化物の引張弾性率が05~20GPaとなるものを適切に選んで、本発明に適用することができる。なお、本発明の熱硬化性組成物は前記熱硬化成分以外に、後述するその他の成分を含んでもよい。その場合にも、熱硬化性組成物を硬化して得られる硬化物の引張弾性率が上記範囲となる組み合わせを適宜選択する。熱硬化性組成物を硬化して得られる硬化物の引張弾性率本発明において、前記硬化物の引張弾性率は、硬化物を幅10mm、長さ60mmの短冊状に切り出し、25°Cでチャック間距離30mm、引張り速度5mm/分の条件で引張り試験機たとえば、装置:島津製作所製小型卓上試験機EZGraphを用いて評価して得られる数値である。本発明者は、種々の熱硬化性組成物から得られる硬化物の引張弾性率について検討したところ、引張弾性率が0.5~2.0GPaの場合、前記硬化物をフレキシブル配線板の配線の絶縁膜として使用することで、前記配線の断線が抑制され、しかも熱硬化性組成物が硬化する際の反りが十分に小さくなることを見出した。フレキシブル配線板は、基板材料と金属配線と、ソルダーレジストのような硬化物とからなる。硬化物が無い場合、前記配線板上において金属配線がむき出しになり、配線板に折れ曲がりの負荷がかかった場合、配線にクラックが入り、断線に至ってしまうことがある。同様に、前記硬化物の引張弾性率が0.5GPa未満である場合、該硬化物を金属配線の絶縁膜保護膜として用いても、フレキシブル配線板に折れ曲がりの負荷がかかった場合に、配線にクラックが入り、断線にいたる。前記硬化物が柔らかく、前記硬化物には金属配線に対する保護能力がないためである。一方、硬化物の引張弾性率が0.5GPa以上である場合、前記硬化物の金属配線保護能力が増し、折れ曲がりの負荷がかかった場合でも、配線にクラックが生じにくくなる。しかし、硬化物の引張弾性率が2.0GPaを超えると、金属配線保護能力はあるものの、硬化物の硬さがフレキシブル配線板の硬さを超えてしまい、フレキシブル配線板の柔軟性及び低反り性に悪影響を及ぼしてしまう。これらのことから、本発明においては、前記硬化物の引張弾性率は、0.5~2.0GPaである。さらに、配線の保護能力、フレキシブル配線板の柔軟性および低反り性に対する影響の観点から、硬化物の引張弾性率は、好ましくは0.7~1.5GPaである。このように、配線の保護能力に優れ、かつフレキシブル配線板の柔軟性および低反り性に対して悪影響を及ぼさない硬化物を形成しうる本発明の熱硬化性組成物は、配線保護に使用される優れたソルダーレジスト用インキとして有用である。熱硬化性組成物の好ましい含有成分そして特に本発明Iの熱硬化性組成物は、配線の断線抑制の他、優れた低そり性及び長期絶縁性も達成する観点から、エポキシ基と反応性を有する官能基及びカーボネート結合を有するポリウレタンa以下単にポリウレタンaとも言うと、無機微粒子及び/又は有機微粒子bと、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物c以下単に化合物cとも言うとを含むことが好ましい。以下、これら各成分について説明する。<ポリウレタンa>前記ポリウレタンaは、エポキシ基と反応性を有する官能基及びカーボネート結合を有するポリウレタンであれば、特に制限されない。前記ポリウレタンは、1種単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。前記エポキシ基と反応性を有する官能基とは、後述する、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物cと反応できる官能基であれば、特に制限はない。ポリウレタンaおよび化合物cの反応は硬化反応であり、該反応によって形成される硬化物は、フレキシブル配線板などの配線を保護する絶縁膜として好適である。前記エポキシ基と反応性を有する官能基としては、例えば、カルボキシル基、イソシアネート基、水酸基及び環状酸無水物基等を挙げることができる。化合物cとの反応性を考慮すると、これらの中で好ましい官能基は、カルボキシル基、イソシアネート基及び環状酸無水物基である。また、ポリウレタンaの保存安定性および化合物cとの反応性のバランスを考慮すると、より好ましい官能基は、カルボキシル基および環状酸無水物基であり、特に好ましい官能基はカルボキシル基である。前記環状酸無水物基とは、酸無水物基が環構造の一部を形成している場合の、その環構造を指す。そのような環状酸無水物基及びカーボネート結合を有するポリウレタンとしては、例えば、特開2003-198105号公報の[0023]~[0067]及び実施例1で説明されている、イミド結合を有しかつ酸無水物基及びカーボネート結合を有するポリウレタンを挙げることができる。また、カルボキシル基、イソシアネート基または水酸基を有するポリウレタン以下、ポリウレタンAともいうは、例えば、以下の方法によって製造することができる。ジブチル錫ジラウリレートのような公知のウレタン化触媒の存在下または非存在下で、ジエチレングリコールジエチルエーテルやγ-ブチロラクトンなどの溶媒、またはこれらを含む混合溶媒などを用いて、ポリカーボネートポリオール、ジイソシアネート化合物およびカルボキシル基含有ジオールを反応させることにより、前記ポリウレタンAを合成することが出来る。ポリウレタンAを合成する際に使用することのできる溶媒は、ポリウレタンAの合成原料を溶解させることができ、またポリウレタンAも溶解させることができれば特に限定されない。その溶媒として、前記ジエチレングリコールジエチルエーテルおよびγ-ブチロラクトン以外には、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルフェニルエーテル、アミルフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテルおよびジプロピレングリコールモノプロピルエーテルなどが挙げられる。また、ポリウレタンAの合成原料として、必要に応じてポリカーボネートポリオール及びカルボキシル基含有ジオール以外のポリオ-ル、モノヒドロキシル化合物およびモノイソシアネート化合物をさらに使用してもよい。上記反応は、無触媒で実施したほうが、最終的に本発明Iの熱硬化性組成物を熱硬化させて得られる硬化物の、実使用時の物性値例えば電気絶縁性が向上するので好ましい。また無触媒でも、アルコールおよびイソシアネート、またはアルコール同士は反応性が高いため、上記反応は十分に進行する。ポリカーボネートポリオールポリウレタンAの合成原料の一つであるポリカーボネートポリオールは、分子中にカーボネート結合を1個以上有し、アルコール性水酸基を2個以上有する化合物であれば、特に制限はない。その具体例としては、水酸基を1分子中に2個有しているポリカーボネートジオール、水酸基を1分子中に3個以上有しているポリカーボネートトリオールやポリカーボネートテトラオールが挙げられる。なお、ポリカーボネートポリオールにおけるカーボネート結合の数は、通常50個以下であり、アルコール性水酸基の数は、通常2個であるが、3または4個のものも使用できる。前記ポリカーボネートポリオールは、ジオール或いは主成分がジオールであるポリオール混合物を原料として、これを炭酸エステルまたはホスゲンと反応させることにより得ることができる。例えば、前記の炭酸エステルまたはホスゲンと反応させる、ポリカーボネートポリオールの原料として、ジオールのみを使用した場合には、ポリカーボネートジオールが製造されることとなり、その構造は以下の式1で表される。式1において、n1個のR1は、それぞれ独立に、対応するジオールから水酸基を除いた残基アルキレン基であり、nは自然数であり、通常nは3~50の整数である。前記式1で表されるポリカーボネートポリオールは、具体的には、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2-エチル-4-ブチル-1,3-プロパンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、1,10-デカンジールまたは1,2-テトラデカンジオールなどのジオール化合物を原料として用いることにより製造できる。前記ポリカーボネートポリオールは、その骨格中に複数種のアルキレン基を有するポリカーボネートポリオール共重合ポリカーボネートポリオールであってもよく、共重合ポリカーボネートポリオールの使用は、ポリウレタンAの上記合成反応溶媒中での結晶化防止の観点から有利な場合が多い。また、ポリウレタンAの合成反応溶媒ジエチレングリコールジエチルエーテルおよびγ-ブチロラクトンなどへの溶解性を考慮すると、分岐骨格を有し、分岐鎖の末端に水酸基を有するポリカーボネートポリオールを使用することが好ましい。以上説明したポリカーボネートポリオールは、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。ジイソシアネート化合物ポリウレタンAの合成原料の一つであるジイソシアネート化合物は、イソシアネート基を2つ有する化合物であれば、特に制限はない。ジイソシアネート化合物の具体例としては、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス4-シクロヘキシルイソシアネート、1,3-ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン、1,4-ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4-ジイソシアネート、1,3-キシリレンジイソシアネート、1,4-キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートのビウレット体、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、リシントリイソシアネート、リシンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネート及びノルボルナンジイソシアネートを挙げることができる。これらの中でも、後述する本発明IIの硬化物の電気絶縁性能を高く維持する観点から、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス4-シクロヘキシルイソシアネート、1,3-ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン、1,4-ビスイソシアナトメチルシクロヘキサン、ジフェニルメタン-4,4-ジイソシアネート、1,3-キシリレンジイソシアネート、1,4-キシリレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネート及びノルボルナンジイソシアネートが好ましく、さらに好ましくは、メチレンビス4-シクロヘキシルイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4-ジイソシアネート及びノルボルナンジイソシアネートである。以上説明したジイソシアネート化合物は、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。カルボキシル基含有ジオールポリウレタンAの合成原料の一つであるカルボキシル基含有ジオールは、分子中にアルコール性水酸基を2個有し、かつカルボキシル基を1個以上有する化合物であれば、特に制限はない。前記カルボキシル基の数は、通常1個である。カルボキシル基含有ジオールの具体例としては、ジメチロールプロピオン酸、2,2-ジメチロールブタン酸およびN,N-ビスヒドロキシエチルグリシンを挙げることができる。これらの中でも、ポリウレタンAの合成反応溶媒への溶解性の点から、ジメチロールプロピオン酸および2,2-ジメチロールブタン酸が特に好ましい。これらのカルボキシル基含有ジオールは単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。ポリカーボネートポリオール及びカルボキル基含有ジオール以外のポリオ-ル前述のように、ポリウレタンAの合成原料として、必要に応じて、ポリカーボネートポリオール及びカルボキシル基含有ジオール以外のポリオ-ル以下単にポリオールともいうを使用することができる。ポリウレタンAの合成原料としてポリオールを使用することで、ポリウレタンAの分子量及び粘度を調節することが出来る。前記ポリオ-ルは、上記ポリカーボネートポリオール以外でかつ上記カルボキシル基含有ジオール以外の、アルコール性水酸基を2個以上有する化合物であれば、特に制限はない。前記ポリオールにおいて、アルコール性水酸基の数は、通常6個以下である。前記ポリオールとして具体的には、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2-エチル-4-ブチル-1,3-プロパンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、1,10-デカンジールまたは1,2-テトラデカンジオールなどのジオール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、グリセリン及びペンタエリスリトール等の1分子中に3個以上のアルコール性水酸基を有する化合物が挙げられる。これらは前記ポリカーボネートポリオールの合成原料として用いることのできる化合物であり、一般的には、ポリカーボネートポリオール製造時に残存する原料ポリオールをそのまま、或いはさらにポリオールを追加してポリウレタンAの合成に使用することができる。以上説明したポリオールは、1種単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。モノヒドロキシル化合物前述のように、ポリウレタンAの合成原料として、必要に応じて、モノヒドロキシル化合物を使用することが出来る。ポリウレタンAの合成反応中にモノヒドロキシル化合物を添加することで、合成反応を停止させることができる。前記モノヒドロキシル化合物は、分子中にアルコール性水酸基を1つ有しており、その他にアルコール性水酸基よりイソシアネート基との反応性に富む置換基例えばアミノ基を有していない化合物であれば、特に制限はない。前記モノヒドロキシル化合物の具体例としては、メタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、イソブタノール、sec-ブタノール、t-ブタノール、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテルおよびジプロピレングリコールモノプロピルエーテルが挙げられる。これらのモノヒドロキシル化合物は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。モノイソシアネート化合物前述のように、ポリウレタンAの合成原料として、必要に応じて、モノイソシアネート化合物を使用することが出来る。ポリウレタンAの合成原料としてモノイソシアネート化合物を使用することで、ポリウレタンAの分子量を調節することが出来る。前記モノイソシアネート化合物は、イソシアネート基を一つ有する化合物であれば、特に制限はない。その具体例としては、シクロヘキシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネートおよびフェニルイソシアネート及びトルイルイソシアネートを挙げることができる。本発明Iの熱硬化性組成物の加熱時の変色耐性を考慮すると、シクロヘキシルイソシアネート及びオクタデシルイソシアネートが好ましい。カルボキシル基、イソシアネート基または水酸基を有するポリウレタンAの合成前述のように、ポリウレタンAは、公知のウレタン化触媒の存在下または非存在下で、ジエチレングリコールジエチルエーテルやγ-ブチロラクトンなどの溶媒を用いて、ポリカーボネートポリオール、ジイソシアネート化合物、カルボキシル基含有ジオール、必要に応じてポリカーボネートポリオール及びカルボキシル基含有ジオール以外のポリオ-ル、モノヒドロキシル化合物およびモノイソシアネート化合物を反応させることにより合成することが出来る。これらの原料の反応器への仕込みを行う順番については特に制約はないが、通常はポリカーボネートポリオール、カルボキシル基含有ジオール、および必要に応じてポリオ-ルを先に仕込み、溶媒に溶解させる。そして、溶液の温度を20~140°C、より好ましくは60~120°Cにし、ジイソシアネート化合物を滴下しながら加え、その後、50~160°C、より好ましくは60°C~150°CでこれらポリウレタンAの原料を反応させる。原料の仕込みモル比は、目的とするポリウレタンAの分子量および酸価に応じて調節する。前記分子量は、原料仕込みモル比と反応温度および反応時間によって調整することができるが、モノヒドロキシル化合物を使用することによって調整することも出来る。即ち、ポリウレタンAが目的とする数平均分子量になった或いは、目的とする数平均分子量に近づいたと想定されるタイミングで、上記合成原料の反応により成長しつつあるポリウレタンの末端のイソシアネート基を封鎖し、更なる数平均分子量の上昇を抑制する目的でモノヒドロキシル化合物を添加する。前記タイミングは、たとえば原料及び反応温度条件を一定にし、反応時間を変えて得られるポリウレタンAの数平均分子量を測定し、データをとっておくことにより導き出すことができる。モノヒドロキシル化合物を使用する場合、ポリカーボネートポリオール、カルボキシル基含有ジオールならびにポリオ-ルの総水酸基の数よりもジイソシアネート化合物のイソシアネート基の数を少なくしても、同じでも或いは多くしてもいっこうに問題ない。モノヒドロキシル化合物によって末端が封鎖されれば、それ以上反応が起こることはないからである。また、過剰にモノヒドロキシル化合物を使用した場合には、未反応のモノヒドロキシル化合物が残存する結果となるが、この場合には、そのまま過剰のモノヒドロキシル化合物をポリウレタンAの溶媒の一部として使用してもよいし、あるいは、蒸留等により除去してもかまわない。モノヒドロキシル化合物をポリウレタンAに導入するのは、ポリウレタンAの分子量の増大を抑制即ち、反応を停止するためであり、モノヒドロキシル化合物をポリウレタンに導入するためには、通常反応溶液中にモノヒドロキシル化合物を20~150°C、より好ましくは70~140°Cで滴下する。その後、同温度で保持して反応を完結させる。また、ポリウレタン分子の末端が水酸基である場合には、モノイソシアネート化合物をポリウレタンAに導入することができる。モノイソシアネート化合物をポリウレタンAに導入するためには、ポリウレタン分子の末端が水酸基になるように、ポリウレタンAの合成において、ポリカーボネートポリオール、カルボキシル基含有ジオールならびにポリオ-ルの総水酸基の数よりも、ジイソシアネート化合物のイソシアネート基の数が少なくなるように各合成原料を用いる必要がある。ポリカーボネートポリオール、カルボキシル基含有ジオールならびにポリオ-ルの総水酸基と、ジイソシアネート化合物のイソシアネート基との反応がほぼ終了した時点で、ポリウレタンの末端に残存している水酸基とモノイソシアネート化合物とを反応させるために、通常ポリウレタンの反応溶液中にモノイソシアネート化合物を20~150°C、より好ましくは70~140°Cで滴下する。これにより、ポリウレタンAにモノイソシアネート化合物が導入され、その後同温度で保持して反応を完結させる。ポリウレタンaの物性たとえば上記のようにして得られるポリウレタンAをはじめとする、本発明に使用されるポリウレタンaの数平均分子量は、1,000~100,000であることが好ましく、さらに好ましくは、3,000~50,000であり、特に好ましくは、5,000~30,000である。なお、本明細書において数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー以下、GPCと記す。で測定したポリスチレン換算の数平均分子量である。数平均分子量が上記範囲内であれば、本発明Iの熱硬化性組成物を熱硬化させて得られる硬化膜の伸度、可撓性、並びに強度が十分であり、また、ポリウレタンaの反応溶媒への溶解性が十分であり、前記熱硬化性組成物の粘度が、使用面で特に制約が生じない範囲となる。なお、本明細書においては、特に断りのない限り、GPCの測定条件は以下のとおりである。装置名:日本分光製HPLCユニットHSS-2000カラム:ShodexカラムLF-8043本連結移動相:テトラヒドロフラン流速:1.0mL/min検出器:日本分光製RI-2031Plus温度:40.0°C試料量:サンプルループ100μリットル試料濃度:0.1質量前後に調整。ポリウレタンaの酸価は、本発明Iの熱硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物の長期絶縁性、低そり性および引張弾性率といった物性のバランスの観点から、5~120mgKOH/gであることが好ましく、さらに好ましくは、10~50mgKOH/gである。酸価が前記範囲内であれば、ポリウレタンaと、後述する化合物c等の、硬化性組成物に含まれる他の成分との反応性が低下することもなく、本発明Iの熱硬化性組成物の硬化物について十分な耐熱性が達成される。ポリウレタンaは、数平均分子量が1,000~100,000であり、かつ酸価が5~120mgKOH/gであることが好ましく、数平均分子量が3,000~50,000であり、かつ酸価が10~50mgKOH/gであることがさらに好ましい。なお、本明細書において、ポリウレタンaの酸価は、JISK0070の電位差滴定法で測定された酸価の値である。溶媒ポリウレタンaは、それ単独では固体であるため、溶媒に溶解することで、後述する無機微粒子及び/又は有機微粒子bおよび化合物cとも均一に混合しやすく、また取り扱いも容易となる。したがって、ポリウレタンaを溶媒に溶解することが好ましい。ポリウレタンaは、前述のように通常反応溶媒中で合成されるので、合成された時には通常反応溶媒に溶解した状態で存在する。この反応溶媒は、そのまま前記溶媒として使用することができる。また、ポリウレタンaが溶媒に溶解した溶液の粘度が高い場合には、追加の溶媒を添加することもできる。ここで使用される溶媒としては、例えば、γ-ブチロラクトン、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルフェニルエーテル、アミルフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテルおよびジプロピレングリコールモノプロピルエーテルを挙げることができる。前記溶媒は、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。<無機微粒子及び/又は有機微粒子b>次に、上記無機微粒子及び/又は有機微粒子bについて説明する。前記熱硬化性組成物にこの無機微粒子及び/又は有機微粒子bを配合することにより、前記組成物を硬化させて得られる硬化物に耐熱性を付与することが出来る。なお、本明細書においては、無機微粒子及び/又は有機微粒子には、無機微粒子、有機微粒子のみならず、粉末状の無機化合物に有機化合物で物理的に被覆或いは化学的に表面処理したような有機無機の複合物系微粒子も含まれるものと定義する。本発明Iに使用される無機微粒子は、本発明Iの熱硬化性組成物中で分散してペーストを形成するものであれば、特に制限はない。このような無機微粒子としては、例えば、シリカSiO2、アルミナAl2O3、チタニアTiO2、酸化タンタルTa2O5、ジルコニアZrO2、窒化珪素Si3N4、チタン酸バリウムBaOTiO2、炭酸バリウムBaCO3、チタン酸鉛PbOTiO2、チタン酸ジルコン酸鉛PZT、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛PLZT、酸化ガリウムGa2O3、スピネルMgOAl2O3、ムライト3Al2O32SiO2、コーディエライト2MgO2Al2O35SiO2、タルク3MgO4SiO2H2O、チタン酸アルミニウムTiO2-Al2O3、イットリア含有ジルコニアY2O3-ZrO2、珪酸バリウムBaO8SiO2、窒化ホウ素BN、炭酸カルシウムCaCO3、硫酸カルシウムCaSO4、酸化亜鉛ZnO、チタン酸マグネシウムMgOTiO2、硫酸バリウムBaSO4、有機ベントナイトおよびカーボンCが挙げられる。これらの中でも、前記熱硬化性組成物から得られる硬化物の電気絶縁性と耐熱性のバランスの観点から、シリカが好ましい。次に、本発明Iに使用される有機微粒子は、本発明Iの熱硬化性組成物中で分散してペーストを形成するものであれば、特に制限はない。このような有機微粒子としては、アミド結合、イミド結合、エステル結合又はエーテル結合を有する耐熱性樹脂の微粒子が好ましい。これらの樹脂としては、耐熱性および機械特性の観点から、好ましくはポリイミド樹脂若しくはその前駆体、ポリアミドイミド樹脂若しくはその前駆体およびポリアミド樹脂が挙げられる。これら無機微粒子及び/又は有機微粒子bの平均粒子径は、好ましくは0.01~10μm、さらに好ましくは0.1~5μmである。また、以上説明した無機微粒子及び/又は有機微粒子bは、1種単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよく、その本発明Iの熱硬化性組成物における配合量は、前記熱硬化性組成物に含まれる成分a100質量部に対して、通常1~150質量部、好ましくは1~120質量部であり、さらに好ましくは1~60質量部である。<1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物c>次に、上記化合物cについて説明する。化合物cは、ポリウレタンa以外の化合物であって、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に制限はない。化合物c中のエポキシ基の数は、通常25個以下であるが、2~4個であることが好ましい。前記化合物cは、本発明Iの熱硬化性組成物において硬化剤として機能する。化合物cの例としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとする、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、フェノール類及び/又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテルビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールS型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ化合物、ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、アニリン、ビス4-アミノフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、p-アミノフェノール等のアミノフェノール類の窒素原子に結合した活性水素およびフェノール性水酸基の活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2-3,4-エポキシシクロヘキシル-5,5-スピロ3,4-エポキシシクロヘキサン-m-ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、硫黄原子含有エポキシ樹脂、トリシクロ[5,2,1,026]デカンジメタノールのジグリシジルエーテル、1,3-ビス1-アダマンチル-4,6-ビスグリシジロイルベンゼン、1-2,4-ビスグリシジロイルフェニルアダマンタン、1,3-ビス4-グリシジロイルフェニルアダマンタン及び1,3-ビス2,4-ビスグリシジロイルフェニルアダマンタン等のアダマンタン構造を有するエポキシ樹脂を挙げることができる。これらの中で、本発明Iの熱硬化性組成物から得られる硬化物の高弾性率、耐熱性、電気絶縁性の観点から、化合物cとして好ましいのは、芳香環構造および/または脂環構造を有する化合物である。後述の本発明IIの硬化物の長期電気絶縁性能を重視する場合には、前記の芳香環構造および/または脂環構造を有する化合物の中で、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル即ち、トリシクロ[5,2,1,026]デカン構造及び芳香環構造を有する化合物、1,3-ビス1-アダマンチル-4,6-ビスグリシジロイルベンゼン、1-2,4-ビスグリシジロイルフェニルアダマンタン、1,3-ビス4-グリシジロイルフェニルアダマンタン及び1,3-ビス2,4-ビスグリシジロイルフェニルアダマンタン等のアダマンタン構造を有するエポキシ樹脂即ち、トリシクロ[3,3,1,137]デカン構造及び芳香環構造を有する化合物等の、トリシクロデカン構造及び芳香環構造を有する化合物が、吸水率の低い硬化物を提供できるので好ましく、特に好ましくは、下記式2の化合物である。式中のlは0以上20以下の整数を表す。一方、ポリウレタンaとの反応性を重視する場合には、芳香環構造および/または脂環構造を有する化合物の中で、アニリン、ビス4-アミノフェニルメタンの窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、p-アミノフェノール等のアミノフェノール類の窒素原子に結合した活性水素およびフェノール性水酸基の活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂などの、アミノ基及び芳香環構造を有する化合物が好ましく、特に好ましくは、下記式3の化合物である。以上説明した化合物cは、1種類を単独で使用してもよく、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。ポリウレタンa100質量部に対する化合物cの配合量は、前記ポリウレタンaの酸価によって異なるために一概には言えない。しかし、前記ポリウレタンa中に含まれるエポキシ基と反応性を有する官能基の数と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物c中のエポキシ基の数との比エポキシ基と反応性を有する官能基/エポキシ基は、1/3~2/1の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは、1/2.5~1.5/1の範囲である。前記比が前記の範囲内であれば、未反応のポリウレタンaまたは化合物cが多く残存する可能性が低く、それゆえポリウレタンa中に、未反応のエポキシ基と反応性を有する官能基があまり残存していないため、本発明Iの熱硬化性組成物の硬化物について、十分な電気絶縁性能が達成される。<a~c成分を含む熱硬化性組成物から得られる硬化物の引張弾性率>以上説明したa~c成分を含む熱硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物の引張弾性率も0.5~2.0GPaである。この引張弾性率の範囲を実現するには、a~c成分の組成を調整すればよく、たとえばb成分の配合量を当該引張弾性率の範囲になるように調整すればよい。b成分の配合量を増やすと、引張弾性率は高くなる。また引張弾性率を高めるには、c成分としてTgあるいは軟化点の高い成分を使用してもよい。たとえばc成分として、芳香環構造および/または脂環構造を有するものこのような化合物はTgが高いを使用すれば、引張弾性率を高めることができる。また、そのようなTgあるいは軟化点の高いc成分の配合量を多くすると、引張弾性率を高めることができる。本願発明の熱硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物の引張弾性率が0.5~2.0GPaの範囲に入ることを達成しやすくするには、特にc成分として、1分子中に3~5個のエポキシ基を含有するものを使用することが好ましく、さらには常温で固体であるものを使用することが好ましい。その他の成分硬化促進剤硬化促進剤は、本発明Iの熱硬化性組成物が、ポリウレタンaおよび化合物cを含む場合に併用することが好ましい。硬化促進剤は、化合物c中のエポキシ基と、ポリウレタンa中のエポキシ基と反応性を有する官能基との反応を促進する化合物であれば特に制限はない。前記硬化促進剤としては、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジン、2,4-メタクリロイルオキシエチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-ビニル-s-トリアジンおよび2,4-ジアミノー6-ビニル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物等のトリアジン系化合物、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1-ベンジルー2-メチルイミダゾール、2-フェニルー4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-アミノエチルー2-エチルー4-メチルイミダゾール、1-アミノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチルアミノエチル-2-メチルイミダゾール、N-[2-2-メチルー1-イミダゾリルエチル]尿素、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾリウムトリメリテート、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテート、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾリウムトリメリテート、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、2,4-ジアミノ-6-[2-メチルイミダゾリル-1]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2-ウンデシルイミダゾリル-1]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2-エチル-4-メチルイミダゾリル-1]-エチル-s-トリアジン、1-ドデシル-2-メチル-3-ベンジルイミダゾリウムクロライド、N,N-ビス2-メチル-1-イミダゾリルエチル尿素、N,N-ビス2-メチル-1-イミダゾリルエチルアジポアミド、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4.5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2,4-ジアミノ-6-[2-メチルイミダゾリル-1]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2―メチルー4-フォルミルイミダゾール、2-エチルー4-メチルー5-フォルミルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルフォルミルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-2-ヒドロキシエチルイミダゾール、ビニルイミダゾール、1-メチルイミダゾール、1-アリルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-ブチルイミダゾール、2-ブチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール臭化水素塩および1-ドデシル-2-メチル-3-ベンジルイミダゾリウムクロライド等のイミダゾール系化合物、1,5-ジアザビシクロ4.3.0ノネン-5及びその塩、1,8-ジアザビシクロ5.4.0ウンデセン-7及びその塩等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物及びその誘導体、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノールおよびトリスジメチルアミノメチルフェノール等の3級アミノ基含有化合物、トリフェニルホスフィン、ジフェニルp-トリルホスフィン、トリスアルキルフェニルホスフィン、トリスアルコキシフェニルホスフィン、トリスアルキルアルコキシフェニルホスフィン、トリスジアルキルフェニルホスフィン、トリストリアルキルフェニルホスフィン、トリステトラアルキルフェニルホスフィン、トリスジアルコキシフェニルホスフィン、トリストリアルコキシフェニルホスフィン、トリステトラアルコキシフェニルホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィンおよびアルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン化合物、ジシアンジアジド等を挙げることができる。これらの硬化促進剤は1種単独で使用しても、或いは2種類以上を併用してもよい。これらの硬化促進剤の中で、硬化促進作用及び後述する本発明IIの硬化物の電気絶縁性能の両立を考慮すると、好ましい硬化促進剤は、メラミン、イミダゾール化合物、シクロアミジン化合物及びその誘導体、ホスフィン系化合物及びアミン系化合物であり、さらに好ましくは、メラミン、1,5-ジアザビシクロ4.3.0ノネン-5及びその塩、1,8-ジアザビシクロ5.4.0ウンデセン-7及びその塩である。これらの硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成できれば特に制限はない。しかし、本発明Iの熱硬化性組成物の硬化性及び本発明Iの熱硬化性組成物を硬化して得られる硬化物の電気絶縁特性や耐水性の観点から、ポリウレタンaと化合物cとの総量100質量部に対し、硬化促進剤を0.05~5質量部の範囲で配合することが好ましく、0.1~3.0質量部の範囲で配合することがより好ましい。上記範囲で硬化促進剤を配合すれば、本発明Iの熱硬化性組成物を短時間で硬化させることが可能であり、また得られる硬化物の電気絶縁特性や耐水性が十分である。消泡剤本発明Iの熱硬化性組成物からは、電気絶縁特性の良好な硬化物が得られるので、前記組成物は、例えば、レジストなどの絶縁性保護膜用の組成物として使用可能である。本発明Iの熱硬化性組成物をレジスト用の組成物即ち、レジストインキ組成物として使用する場合には、印刷の際の泡の発生を消す或いは抑制する目的で、消泡剤を前記組成物に添加することが可能でありかつ添加することが好ましい。前記消泡剤は、文字通り、レジストインキ組成物を印刷する際に発生する気泡を消す或いは抑制する作用を有するものであれば、特に制限はない。本発明Iの熱硬化性組成物に使用される消泡剤の具体例としては、例えば、BYK-077ビックケミージャパン社製、SNデフォーマー470サンノプコ社製、TSA750Sモメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製およびシリコーンオイルSH-203東レダウコーニング社製等のシリコーン系消泡剤、ダッポーSN-348サンノプコ社製、ダッポーSN-354サンノプコ社製、ダッポーSN-368サンノプコ社製およびディスパロン230HF楠本化成社製等のアクリル重合体系消泡剤、サーフィノールDF-110D日信化学工業社製およびサーフィノールDF-37日信化学工業社製等のアセチレンジオール系消泡剤、FA-630等のフッ素含有シリコーン系消泡剤を挙げることができる。その他さらに、本発明Iの熱硬化性組成物には、必要に応じて、レベリング剤等の界面活性剤類、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、カーボンブラックおよびナフタレンブラック等の公知の着色剤を添加することができる。また、ポリウレタンaの酸化劣化及び加熱時の変色を押さえることが必要な場合には、フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤およびチオエーテル系酸化防止剤等の酸化防止剤を、本発明Iの熱硬化性組成物に添加することができ、かつ添加することが好ましい。前記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、下記式4~式14で表わされる化合物を挙げることができる。式14において、nは1~5の整数である。前記ホスファイト系酸化防止剤としては、例えば、下記式15~式25で表わされる化合物を挙げることができる。前記チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、下記式26~式31で表わされる化合物を挙げることができる。また、本発明Iの熱硬化性組成物には、必要に応じて、難燃剤や滑剤を添加することもできる。<熱硬化性組成物の製造方法>本発明Iの熱硬化性組成物は、例えば、配合成分の全部をロールミル、ビーズミル等で均一に混練、混合することによって得ることができる。また、前記熱硬化性組成物が上記a~c成分を含む場合には、ポリウレタン製HPLCユニットHSS-2000カラム:ShodexカラムLF-8043本連結移動相:テトラヒドロフラン流速:1.0mL/min検出器:日本分光製RI-2031Plus温度:40.0°C試料量:サンプルループ100μリットル試料濃度:0.1質量前後に調整。<カルボキシル基及びカーボネート結合を有するポリウレタンaの合成>実施合成例1攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートポリオールとして、C-1015Nクラレ社製ポリカーボネートジオール:原料ジオールは1,9-ノナンジオール及び2-メチル-1,8-オクタンジオールであって、その仕込みモル比は、1,9-ノナンジオール:2-メチル-1,8-オクタンジオール=15:85である。水酸基価は112.3mgKOH/g、1,9-ノナンジオールの残存濃度は2.1質量、2-メチル-1,8-オクタンジオールの残存濃度は9.3質量である。248.0g、カルボキシル基含有ジオールとして、2,2-ジメチロールブタン酸日本化成社製47.5g、ポリカーボネートポリオール及びカルボキシル基含有ジオール以外のポリオ-ルとして、トリメチロールエタン三菱ガス化学社製2.7g、溶媒としてγ―ブチロラクトン三菱化学社製467.5gおよびジエチレングリコールジエチルエーテル日本乳化剤社製82.5gを仕込み、100°Cに加熱してすべての原料を溶解した。反応液の温度を90°Cまで下げ、滴下ロートにより、ジイソシアネート化合物としてメチレンビス4-シクロヘキシルイソシアネート住化バイエルウレタン社製商品名;デスモジュール-W150.4gを30分かけて滴下した。120°Cで8時間反応を行い、赤外吸収スペクトル分析によりほぼジイソシアネート化合物が消失したことを確認した。その後、エタノール和光純薬工業社製1.5gを反応液に滴下し、さらに80°Cで3時間反応を行い、カルボキシル基及びカーボネート結合を有するポリウレタン溶液以下、ポリウレタン溶液A1と記す。を得た。得られたポリウレタン溶液A1中に含まれるカルボキシル基及びカーボネート結合を有するポリウレタン以下、ポリウレタンAU1と記す。の数平均分子量は14,000であり、ポリウレタンAU1の酸価は40.0mgKOH/gであった。また、ポリウレタン溶液A1中の固形分濃度は45.0質量であった。実施合成例2攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートポリオールとして、C-1015Nクラレ社製ポリカーボネートジオール:原料ジオールは1,9-ノナンジオール及び2-メチル-1,8-オクタンジオールであって、その仕込みモル比は1,9-ノナンジオール:2-メチル-1,8-オクタンジオール=15:85である。水酸基価は112.3mgKOH/g、1,9-ノナンジオールの残存濃度は7.5質量、2-メチル-1,8-オクタンジオールの残存濃度は4.4質量である。252.8g、カルボキシル基含有ジオールとして、2,2-ジメチロールブタン酸日本化成社製47.5g、溶媒としてγ―ブチロラクトン三菱化学社製467.5gとジエチレングリコールジエチルエーテル日本乳化剤社製82.5gを仕込み、100°Cに加熱してすべての原料を溶解した。反応液の温度を90°Cまで下げ、滴下ロートにより、ジイソシアネート化合物としてメチレンビス4-シクロヘキシルイソシアネート住化バイエルウレタン社製商品名;デスモジュール-W145.6gを30分かけて滴下した。120°Cで8時間反応を行い、赤外吸収スペクトル分析によりほぼジイソシアネート化合物が消失したことを確認した。その後、イソブタノール和光純薬工業社製4.0gを反応液に滴下し、さらに80°Cで3時間反応を行い、カルボキシル基及びカーボネート結合を有するポリウレタン溶液以下、ポリウレタン溶液A2と記す。を得た。得られたポリウレタン溶液A2中に含まれるカルボキシル基及びカーボネート結合を有するポリウレタン以下、ポリウレタンAU2と記す。の数平均分子量は13,000であり、ポリウレタンAU2の酸価は40.0mgKOH/gであった。また、ポリウレタン溶液A2中の固形分濃度は45.0質量であった。<主剤配合物の調製>実施配合例1ポリウレタン溶液A1を111.1g、シリカ粉日本アエロジル社製商品名;アエロジルR-9745.0g、硬化促進剤としてメラミン日産化学工業社製0.36g及び消泡剤モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製商品名;TSA750S0.70gを混合した。このポリウレタン溶液A1へのシリカ粉、硬化促進剤及び消泡剤の混合は、三本ロールミル井上製作所社製型式:S-434×11を用いて行った。これにより得られた配合物を主剤配合物C1とした。実施配合例2実施配合例1において、ポリウレタン溶液A1をポリウレタン溶液A2に変更した以外は、実施配合例1と同様の方法によって、ポリウレタン溶液、シリカ粉、メラミンおよび消泡剤を混合した。得られた配合物を、主剤配合物C2とした。<化合物cを含む溶液の製造>製造例1撹拌機、温度計およびコンデンサーを備えた容器に、下記式2で表わされるエポキシ樹脂DIC社製グレード名;HP-7200Hエポキシ当量278g/eq1分子当たりのエポキシ基の数が3のものが主成分、常温で固体300gおよびγ-ブチロラクトン三菱化学社製300gを添加し、撹拌を開始した。撹拌を継続しながら、オイルバスを用いて、容器内の温度を70°Cに昇温した。容器内温を70°Cに昇温後、30分間撹拌を継続した。その後、HP-7200Hが完全に溶解したのを確認して、溶液を室温まで冷却し、濃度50質量のHP-7200H含有溶液を取得した。この溶液を硬化剤溶液E1とする。式中のlは0以上20以下の整数を表す。製造例2撹拌機、温度計およびコンデンサーを備えた容器に、下記式32で表わされるエポキシ樹脂DIC社製グレード名;HP-4700エポキシ当量165g/eq1分子中にエポキシ基を4個有する、常温で固体300g、γ-ブチロラクトン三菱化学社製300gを添加し、撹拌を開始した。撹拌を継続しながら、オイルバスを用いて、容器内の温度を70°Cに昇温した。容器内温を70°Cに昇温後、30分間撹拌を継続した。その後、HP-4700が完全に溶解したのを確認して、溶液を室温まで冷却し、濃度50質量のHP-4700含有溶液を取得した。この溶液を硬化剤溶液E2とする。製造例3撹拌機、温度計およびコンデンサーを備えた容器に、下記式33で表される繰り返し構造単位を有するエポキシ樹脂日本化薬社製グレード名;NC-7000エポキシ当量230g/eq1分子当たりのエポキシ基の数が8のものが主成分、常温で固体300g、γ-ブチロラクトン三菱化学社製300gを添加し、撹拌を開始した。撹拌を継続しながら、オイルバスを用いて、容器内の温度を70°Cに昇温した。内温を70°Cに昇温後、30分間撹拌を継続した。その後、NC-7000が完全に溶解したのを確認して、室温まで冷却し、濃度50質量のNC-7000含有溶液を取得した。この溶液を硬化剤溶液E3とする。製造例4撹拌機、温度計およびコンデンサーを備えた容器に、ビスフェノールA型の構造を有するエポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン社製グレード名;JER1004エポキシ当量925g/eq、1分子中にエポキシ基を2個有する、常温で固体300g、γ-ブチロラクトン三菱化学社製300gを添加し、撹拌を開始した。撹拌を継続しながら、オイルバスを用いて、容器内の温度を70°Cに昇温した。容器内温を70°Cに昇温後、30分間撹拌を継続した。その後、JER1004が完全に溶解したのを確認して、溶液を室温まで冷却し、濃度50質量のJER1004含有溶液を取得した。この溶液を硬化剤溶液E4とする。製造例5撹拌機、温度計およびコンデンサーを備えた容器に、ビスフェノールA型の構造を有するエポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン社製グレード名;JER828エポキシ当量135g/eq、1分子中にエポキシ基を2個有する、常温で液状300g、γ-ブチロラクトン三菱化学社製300gを添加し、撹拌を開始した。撹拌を継続しながら、オイルバスを用いて、容器内の温度を70°Cに昇温した。容器内温を70°Cに昇温後、30分間撹拌を継続した。その後、JER828が完全に溶解したのを確認して、溶液を室温まで冷却し、濃度50質量のJER828含有溶液を取得した。この溶液を硬化剤溶液E5とする。製造例6撹拌機、温度計およびコンデンサーを備えた容器に、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン社製グレード名;JERYL6121Hエポキシ当量175g/eq、1分子中にエポキシ基を2個有する、常温で固体300g、γ-ブチロラクトン三菱化学社製300gを添加し、撹拌を開始した。撹拌を継続しながら、オイルバスを用いて、容器内の温度を70°Cに昇温した。容器内温を70°Cに昇温後、30分間撹拌を継続した。その後、JERYL6121Hが均一に分散したのを確認して、溶液を室温まで冷却し、濃度50質量のJERYL6121H含有溶液を取得した。この溶液を硬化剤溶液E6とする。<主剤配合物と硬化剤溶液の混合>熱硬化性組成物の配合例1主剤配合物C1を117.16gと硬化剤溶液E1を19.8gとをプラスチック容器に入れた。混合は、スパーテルを用い、室温で5分間攪拌することで行い、熱硬化性組成物以下、熱硬化性組成物F1と記す。を得た。熱硬化性組成物の配合例2熱硬化性組成物の配合例1の主剤配合物C1を主剤配合物C2に置き換えた以外は、熱硬化性組成物の配合例1と同様にし、熱硬化性組成物以下、熱硬化性組成物F2と記す。を得た。熱硬化性組成物の配合例3主剤配合物C1を117.16gと硬化剤溶液E2を11.7gとをプラスチック容器に入れた。混合は、スパーテルを用い、室温で5分間攪拌することで行い、熱硬化性組成物以下、熱硬化性組成物F3と記す。を得た。熱硬化性組成物の比較配合例1主剤配合物C1を117.16gと硬化剤溶液E3を16.3gとをプラスチック容器に入れた。混合は、スパーテルを用い、室温で5分間攪拌することで行い、熱硬化性組成物以下、熱硬化性組成物G1と記す。を得た。熱硬化性組成物の比較配合例2主剤配合物C1を117.16gと硬化剤溶液E4を65.8gとをプラスチック容器に入れた。混合は、スパーテルを用い、室温で5分間攪拌することで行い、熱硬化性組成物以下、熱硬化性組成物G2と記す。を得た。熱硬化性組成物の比較配合例3主剤配合物C1を117.16gと硬化剤溶液E5を9.60gとをプラスチック容器に入れた。混合は、スパーテルを用い、室温で5分間攪拌することで行い、熱硬化性組成物以下、熱硬化性組成物G3と記す。を得た。熱硬化性組成物の比較配合例4熱硬化性組成物の比較配合例3の主剤配合物C1を主剤配合物C2に置き換えた以外は、熱硬化性組成物の比較配合例3と同様にし、熱硬化性組成物以下、熱硬化性組成物G4と記す。を得た。熱硬化性組成物の比較配合例5主剤配合物C1を117.16gと硬化剤溶液E6を12.44gとをプラスチック容器に入れた。混合は、スパーテルを用い、室温で5分間攪拌することで行い、熱硬化性組成物以下、熱硬化性組成物G5と記す。を得た。[実施例1~3、比較例1~5]熱硬化性組成物F1~F3及び熱硬化性組成物G1~G5を用いて、以下に説明する方法により、フレキシブル配線板の配線の断線抑制効果評価MIT試験、反り性の評価及び長期電気絶縁信頼性の評価を行った。結果は後記の表1に記されている。<配線板の配線の断線抑制効果評価MIT試験>フレキシブル銅張り積層板住友金属鉱山社製グレード名;エスパーフレックスUS銅厚;8μm、ポリイミド厚:38μmをエッチングして製造した、JPCA-ET01に記載の微細くし形パターン形状の基板銅配線幅/銅配線幅=15μm/15μmに錫メッキ処理を施したフレキシブル配線板に、硬化性組成物F1を、スクリーン印刷法により、塗膜のポリイミド面からの厚みが15μmの厚さ乾燥後になるように塗布した。得られた塗膜形成配線板を、80°Cの熱風循環式乾燥機に30分間入れ、その後、120°Cの熱風循環式乾燥機に120分間いれることにより前記塗膜を硬化させた。この試験片を用いて、JISC-5016に準拠し耐折性試験を行った。試験機としては、テスター産業社製MITテスターBE202を用い、折り曲げ速度175回/分、荷重300g、折り曲げ角度±135°つかみ具先端R=0.8の条件で試験を行った。10回ずつ折り曲げ回数を増やしていき、目視にて配線のクラックの有無を観察し、クラックが発生したときの折り曲げ回数を記録した。結果を表1に記す。また、熱硬化性組成物F2およびF3ならびに熱硬化性組成物G1~G5を用いて、同様の評価を行った。それらの結果についてもあわせて表1に記す。<反り性の評価>熱硬化性組成物F1を、100メッシュポリエステル版で、基板にスクリーン印刷により塗布した。得られた塗膜形成基板を、80°Cの熱風循環式乾燥機に30分間入れ、その後、120°Cの熱風循環式乾燥機に60分間入れることにより前記塗膜を硬化させた。前記基板としては25μm厚ポリイミドフィルムカプトン登録商標100EN、東レデュポン社製を用いた。硬化した塗膜以下硬化膜というを、基板ごと50mmφにサークルカッターでカットした。円形にカットされた硬化膜および基板以下試験片ともいうは、中心付近が凸状または凹状に反る形の変形を呈する。サークルカッターでカットされた試験片を、1時間後に下に凸の状態で、すなわち試験片の中心付近が水平面に接するようにして硬化膜または基板が水平面に接する静置し、水平面からの反りの高さの最大、最小値を定規で測定し、平均した。試験片を下に凸の状態で静置した際、ポリイミドフィルムに対し硬化膜が上側になる場合を、硬化膜が下側になる場合を-の符号で表した。結果を表1に記す。また、熱硬化性組成物F2およびF3ならびに熱硬化性組成物G1~G5を用いて、同様の評価を行った。それらの結果もあわせて表1に記す。<長期電気絶縁信頼性の評価>フレキシブル銅張り積層板住友金属鉱山社製グレード名;エスパーフレックスUS銅厚;8μm、ポリイミド厚:38μmをエッチングして製造した、JPCA-ET01に記載の微細くし形パターン形状の基板銅配線幅/銅配線幅=15μm/15μmに錫メッキ処理を施したフレキシブル配線板に、熱硬化性組成物F1を、スクリーン印刷法により、塗膜のポリイミド面からの厚みが15μmの厚さ乾燥後になるように塗布した。得られた塗膜形成配線板を、80°Cの熱風循環式乾燥機に30分間入れ、その後、120°Cの熱風循環式乾燥機に120分間いれることにより前記塗膜を硬化させた。この試験片を用いて、バイアス電圧60Vを印加し、温度120°C、湿度85RHの条件での温湿度定常試験を、MIGRATIONTESTERMODELMIG-8600IMV社製を用いて行った。上記温湿度定常試験をスタートしてから50時間後、100時間後の試験片の抵抗値を表1に記す。また、熱硬化性組成物F2およびF3ならびに熱硬化性組成物G1~G5を用いて、同様の評価を行った。それらの結果についてもあわせて表1に記す。<引張弾性率>厚さ1mmのフッ素樹脂シート上に、熱硬化性組成物F1を、乾燥後の塗膜の膜厚が40~60μmとなるように塗布した。得られた塗膜形成シートを、80°Cの熱風循環式乾燥機に30分間入れ、その後、120°Cの熱風循環式乾燥機に120分間いれることにより前記塗膜を硬化させた。フッ素樹脂シートを剥離して硬化物を得た。硬化物を幅10mm、長さ60mmの短冊状に切り出し、得られた硬化膜を用いて、25°Cでチャック間距離30mm、引張り速度5mm/分の条件で、島津製作所製小型卓上試験機EZGraphを用いて引張り試験を行った。引張弾性率はサンプル硬化膜数n=7で評価し、その値は最大値、最小値を除いたn=5の平均値で表した。表1より、引張弾性率が高いと、断線抑制効果が高いことが分かる。一方で、引張弾性率が高すぎると2.0GPaを超えると、反りが大きいことが分かる。反りが大きいと、絶縁膜を有するフレキシブル配線版の製造工程時の搬送不良や、位置ずれなどの悪影響を及ぼしてしまう。"