実装面及びこの実装面に対して反対側の裏面を有するセラミックス製の基材と;基材の実装面に直接接合又は蝋着されて所定のパターンで配設された正面金属部材と;正面金属部材と連続して形成されており、基材の外周よりも延出するように設けられるとともに、正面金属部材よりも高さ寸法が大きくなるように形成された連結部と;基材の裏面に直接接合又は蝋着された裏面金属部材と;正面金属部材に実装される半導体発光素子と;を具備することを特徴とする発光装置。請求項1記載の発光装置と;発光装置が設けられる器具本体と;を具備することを特徴とする照明装置。このような従来の発光装置において、給電部をはんだ付けによって設けてしまうと、高い温度環境での使用や点灯消灯による温度変化によって、はんだにクラックなどの劣化が発生するおそれがある。そこで、第1金属層と一体で給電部を形成することも考えられる。しかしながら、単に第1金属層と連続して給電部を形成しようとすると強度が不足してしまう虞がある。その理由は、主として第1金属層は、導電パターンやLEDチップを実装する領域として機能すればよいため偏平形状の薄形に形成されるものである。そして、このような第1金属層と連続して給電部を形成してしまうと給電部の接続部分は薄肉で形成されるため剛性が弱く電気的接続を行なう場合に不具合を生じる可能性があった。また、同様に仮に第1金属層を延設して固定部として用いようとしても上記同様に剛性が弱く機械的接続の強度維持が行なえない虞があった。本発明は、上記に鑑みなされたものであり、部品点数を増加することなく、電気的接続又は機械的接続の信頼性が高い発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供することを目的とする。本発明の本実施形態における発光装置は、実装面及びこの実装面に対して反対側の裏面を有するセラミックス製の基材と、基材の実装面に直接接合又は蝋着されて所定のパターンで配設された正面金属部材と、正面金属部材と連続して形成されており、基材の外周よりも延出するように設けられるとともに、正面金属部材よりも高さ寸法が大きくなるように形成された連結部と、基材の裏面に直接接合又は蝋着された裏面金属部材と、正面金属部材に実装される半導体発光素子とからなる。本発明の実施形態によれば、電気的接続又は機械的接続のために部品点数を増加することがないし、各接続の信頼性を高めることができる発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供できる。実施形態に係る発光装置において、基板には、DCBDirectCopperBonding基板、DBADirectBrazingAluminum基板、AMCActiveMetalBrazedCopper基板等を用いることができる。DCB基板は、セラミックス基材に金属部材として銅板を直接接合して形成されたものである。DBA基板は、セラミックス基材に金属部材としてアルミニウム板を蝋着して形成されたものである。AMC基板は、セラミックス基材に金属部材として銅板を蝋着して形成されたものである。また、実施形態において、セラミックス基材には、Al2O3、ALN、SiN等の材料を用いることができる。また、実施形態において、正面金属部材を所定のパターンで実装面に設けるには、一枚の金属部材を予め金型等で所定のパターンに打ち抜き成形したものを、セラミックス等の基材に接合した後、この金属部材の必要な部分間に設けられていてこの必要部分を支持していたブリッジ部等の不要な部分を切除して実現できる。或いは、一枚の金属部材をセラミックス基材に接合した後、エッチングによって所定のパターンに形成することもできる。また、実施形態において、半導体発光素子には、例えばLEDチップや有機EL等を用いることができる。以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。発光装置2は、COBchiponboard型のものであって、図1~図5に示すように基板11と、複数の半導体発光素子例えばLEDチップ21と、枠部材25と、透光性の封止部材27等を具備している。基板11は例えばDCB基板からなる。具体的には、図3等に示すように基材12と、正面金属部材14と、給電部16と、裏面金属部材18を備えている。基材12は、Al2O3、ALN、SiN等のセラミックス材料の平板で形成されている。図1及び図3に示すように板状の基材12は、その周部例えば四隅の内の二つの隅部に凹部12aを有している。これら一対の凹部12aは、180°隔たって基材12の対角線上に設けられている。これとともに、一対の凹部12aは、基材12の周部を切り欠くように設けられていて、基材12の周面及び厚み方向に夫々開放されている。図1に示すように基材12の正面をなす一面はLEDチップ21が実装される実装面12bであり、基材12の裏面12cは実装面12bと反対側の他面からなり、これら両面は平行である。正面金属部材14及び給電部16は基材12に対してその正面側に配置されている。詳しくは、基材12の実装面12bにDCB法により正面金属部材14及び給電部16が直接接合されている。正面金属部材14はLEDチップ21の放熱及びこのチップの光りを反射するために設けられている。裏面金属部材18は基材12に対してその裏面12c側に配置されている。詳しくは、基材12の裏面12cにDCB法により裏面金属部材18が直接接合されている。正面金属部材14、給電部16、及び裏面金属部材18はいずれも銅板である。DCB法による直接接合では、銅板の一面に酸化銅被膜を形成し、この酸化銅被膜をセラミックス製の基材12に向けて基材12に前記銅板を配置し、加熱炉において銅板の溶融温度より低く酸化銅被膜の溶融温度より高い温度で加熱することにより、銅板とセラミックス製の基材12の接合界面に共晶溶融物を形成して、この共晶溶融物により前記銅板を基材12の実装面12b又は裏面12cに接合する。実装面12bに直接接合された正面金属部材14は、マトリクス状に分割された複数のパターン部14aからなる。図5に示すように各パターン部14aは複数のLEDチップ21の実装位置に対応して縦横に間隔的に並べられ既述のようにマトリクス状に配設されている。実装面12bに直接接合された給電部16は、パターン部14aの配列方向例えば図5において左右方向にこれらパターン部14aを間に置いて、これらパターン部14aの両側に隣接して配置されている。これら一対の給電部16の一端部が実装面12bに直接接合されていて、パターン部14aの配列方向の端に配置されたパターン部14aに夫々隣接して設けられている。各給電部16の他端部は、連結部である給電端部16aとして用いられ、基材12の周部から基材12外に向けて真っ直ぐに突出されている。この給電端部16aはその高さ位置を変えることなく例えば実装面12bと平行に設けられている。この給電部16は基材12の中心に対し点対称に設けられているとともに、その給電端部16aは図1及び図3に示すように基材12の凹部12aに対してずれて配置されている。給電部16には図示しない給電用の絶縁被覆電線が接続される。なお、図5に示すようにLEDチップ21を一方の配列方向毎に直列に接続したLED直列回路を複数設けたので、LED直列回路毎に給電をする給電部16が既述のように左右に一対形成されている。しかし、全てのLEDチップ21を直列に接続して給電する場合には、直列接続の両端位置のパターン部14aに隣接して給電部16を形成すれば良い。正面金属部材14及び給電部16の表面には、これら正面金属部材14及び給電部16より遥かに薄い図示しない金属層が積層されている。この金属層は、前記表面に例えば略3μmの厚みでメッキされたニッケルメッキ層等からなる下地メッキ層と、この上に例えば略03μmの厚みでメッキされた表層メッキ層とからなり、表層メッキ層は例えば銅又は銀或いは金等のメッキ層からなる。表層メッキ層を銀メッキ層で形成することは、正面金属部材14をなす各パターン部14aでの光反射性能を高く確保できる点で好ましい。基材12の実装面12bに正面金属部材14及び給電部16を所定のパターンで配設するには、所定厚みを有する一枚の金属材例えば銅板を、打ち抜きプレス機の金型等で所定のパターンに打ち抜き形成したものを実装面12bに直接接合し、メッキ処理を施した後、実装面12bに接合されている銅板からなる金属材の内で、必要な部位同士を接続していたブリッジ部の不要な部分を切除することによって実現できる。或いは、所定の厚みを有しかつ所定の大きさに形成された一枚の銅板からなる金属材を、基材12の実装面12bに直接接合した後、エッチングによって不要な部位を野祖いて所定のパターンに形成し、その後、残った必要部分、つまり、正面金属部材14及び給電部16に対してメッキ処理を施すことで実現可能である。基材12の裏面12cにDCB法により直接接合された裏面金属部材18は、基板11の反り防止及び放熱等のために設けられていて、好ましくは図6に示すように基材12の裏面12cの略全域を覆っている。この裏面金属部材18は、平板であるとともに、図1~図3に示すように複数例えば2箇所に固定部18aを一体に有している。固定部18aは、基材12の周部より突出されていて、この基材12の前記凹部12aに基材12の裏側から臨んでいる。この固定部18aにねじ通し部例えばねじ通孔19が形成されている。ねじ通し部は切り欠き状の凹みで形成することもできる。板状の金属素材を材料として基材12に接合された正面金属部材14、給電部16、及び裏面金属部材18の厚みは、これらが基材12に直接接合して設けられることにより所望の厚みとすることができ、例えば200μm~500μmの範囲で選択される。この厚みは金属メッキ層に比較して遥かに厚く、そのために、機械的強度を確保できる。更に、裏面金属部材18の厚みは、正面金属部材14の給電部16の厚みより薄い。この裏面金属部材18の厚みは、DCB法による基板11の製造での直接接合後に常温まで温度降下する場合、正面金属部材14側が凸となり裏面金属部材18側が凹となるように基板11が反ることを抑制できるように、正面金属部材14のパターンに応じて定められいる。各LEDチップ21には例えば青色発光をするLEDチップが用いられている。これらのLEDチップ21は、図4に示すようにサファイア等からなる素子基板21a上に単色の青色発光をする半導体発光層21bが積層され、この半導体発光層21b上に正負一対の素子電極21cが互いに配置された半導体ベアチップである。LEDチップ21は、その半導体発光層21bと反対側に位置する素子基板21aの裏面をダイボンド材22で各パターン部14aに夫々固定することによって基材12の実装面12b上に実装されている。ダイボンド材22は、銀ベースト又は樹脂接着剤例えば透明シリコーン樹脂等からなる。各LEDチップ21の実装は約300°Cの温度をかけながら行われる。この場合、正面金属部材14及び給電部16が基材12の実装面12bに占める面積と、裏面金属部材18が基材12の裏面12cに占める面積との差、言い換えれば、これらの面積と厚みを元に換算が可能な基材表裏面での金属材のボリューム差に基づいて、基材12の実装面12b側が凸となり裏面12c側が凹となるように基材12が反ることを、正面金属部材14及び給電部16の厚みより裏面金属部材18の厚みが薄いことにより抑制できる。そして、本実施例によると、図4及び図5に示すように各LEDチップ21の素子電極21cとパターン部14a及び給電部16とはボンディングワイヤ23によって電気的に接続されている。この場合、一方の極の素子電極21cは、この電極を有したLEDチップ21が実装されたパターン部14aにボンディングワイヤ23によって接続され、他方の極の素子電極21cは、電極を有したLEDチップ21が実装されたパターン部14aに隣接した他のパターン部14aにボンディングワイヤ23によって接続されている。更に、こうして直列接続されたLEDチップ列の一端に位置したLEDチップ21の素子電極21cが、一方の電極部16にボンディングワイヤ23によって接続され、前記LEDチップ列の他端に位置したLEDチップ21が実装されたパターン部14aが、他方の電極部16にボンディングワイヤ23によって接続されている。これにより、各LEDチップ列は、その列が延びる方向の両側に位置された給電部16間に直列接続されている。また、給電部16は、正面金属部材14と一体に形成されているが給電部16のうちの基材12から突出している給電端部16aは、正面金属部材14及び基材12と接合している給電部16よりも高さ寸法が大きくなるように形成されているものである。この高さ寸法とは、正面金属基板14及び給電部16が基材12に接合されている状態であって、基材12、正面金属部材14及び給電部16の積層状態を正面から見た場合の正面金属部材14の肉厚、同方向からの給電部16及び同方向からの給電端部16aの肉厚の寸法のことを示す。そして、これを摸示的に示した図6において、高さ寸法Aに対して、給電端部16aの高さ寸法Bの方が大きくなっている。また、本実施例においては、正面金属部材14を基材12にDCB法によって形成する際に給電部16及び給電端部16aも一体で形成するものであるが、正面金属部材14を基材12に直接接合する過程において、基材12に接合される正面金属部材14部分及び給電部16は、接合の過程で図6寸法Aに示したように薄肉上の偏平形となる。これに対し、給電端部16aを基材12から突出するような長さ寸法で給電部16に予め形成することによって、延出した金属部分は基材12との接合時による溶融等の影響を受け難いため、図6の寸法Bで示したように基材12と接合する金属材よりも高さ方向に肉厚の形状となる。このような給電部16を形成することによって、給電端部16aの剛性を高めることが可能となる。そして、例えば給電部16aにおける電気的接続をスライド差込方式のコネクタ接続にする場合であっても接続動作時に給電端部16aが簡単に曲がってしまうような不具合を防ぐことができるし、例えば電気的接続を螺旋による螺合方式で実施しようとしても給電端部16aの曲がり過ぎによる電気的接続不良や給電端部16a自体の切断等の不具合を抑制することができる。なお、給電端部16aの構成箇所を本実施例のように構成する方法としては、正面金属部材14及び給電部16を基材12にDCB法によって形成した後に肉厚の給電端部部16aを給電部16に溶接等で固着することもできる。しかしながら、本実施例のように正面金属部材14及び給電部16と一体で給電端部16aを形成すると製造工程が煩雑とならないため製造コストを抑制することができるため好適である。また、寸法Aと寸法B好適な範囲としては寸法Aに対して寸法Bが105から120の範囲に形成されているものである。この理由は、まず105よりも小さい範囲となると剛性が正面金属部材14及び給電部16と略同一となることを示している。このことは、給電端部16aが所望の剛性となるようにするには、正面金属部材14及び給電部16の肉厚も給電端部16aに応じて設定することになってしまうので、正面金属部材14及び給電部16の材料取りが余分に多くなってしまうことになる。これでは、製造コストが上がってしまうと共に、製造時の基板と正面金属部材との接合条件を高めることになるため製造性も低下させることになって好適ではない。また、寸法Aに対して寸法Bが120以上にしようとすると正面金属部材14及び給電部16と同じ材料及び一体で給電端部16aを構成することは困難になるため、製造性が容易ではなくなり好適ではない。さらに、給電端部16aが肉厚すぎると、給電端部16aは、基材12から突出する程度に長いものであるため、給電部16と給電端部16aとの接合部分に応力がかかり、前記接合部が切断してしまう虞もある。したがって、製造性や製造コスト及び信頼性の観点から総合的に導かれた範囲は、上記105から120の範囲であった。なお、本実施例においては、正面金属部材14及び給電部16と一体で形成したのは給電端部16aであるが、給電構造のみならず、基板11を固着するための固着部を形成するものであっても適用できるものである。この場合は、給電部16が電位を有している場合、絶縁性を確保するための構成が固着部に付与されるものである。そして、図示はしないが、本実施例の発光装置2は、例えばスポットライトや電球形状の照明装置等の器具本体に発光装置2を配置して使用する照明装置に適用することが可能である。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。