複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に前記内部電極が接続された一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサーと、絶縁基板と前記絶縁基板上に銅箔によって形成され前記積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極がそれぞれ接続される一対のランドとを有する配線板とを備え、前記配線板における前記一対のランド間に前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けた回路基板。前記接触抑制部として、前記絶縁基板上にシルク印刷部を設けた請求項1に記載の回路基板。前記シルク印刷部を前記一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けた請求項2に記載の回路基板。前記接触抑制部として、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成した請求項1に記載の回路基板。前記接触抑制部として、前記絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成した請求項1に記載の回路基板。ところが、特許文献1乃至特許文献8に記載された回路基板にあっては、積層セラミックコンデンサーの加工や構造の変更が必要であり、材料費や加工費が高くなり製造コストが高騰すると言う問題がある。また、特許文献9及び特許文献10に記載された回路基板にあっては、積層セラミックコンデンサーの配線板に対する実装位置が制限され、回路基板の設計の自由度が低下すると言う問題がある。そこで、本技術回路基板は、上記した問題点を克服し、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することを課題とする。第1に、回路基板は、上記した課題を解決するために、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に前記内部電極が接続された一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサーと、絶縁基板と前記絶縁基板上に銅箔によって形成され前記積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極がそれぞれ接続される一対のランドとを有する配線板とを備え、前記配線板における前記一対のランド間に前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けたものである。従って、回路基板にあっては、接触抑制部によって積層セラミックコンデンサーの素体と配線板の間に隙間が形成される。第2に、上記した回路基板においては、前記接触抑制部として、前記絶縁基板上にシルク印刷部を設けることが望ましい。接触抑制部として、絶縁基板上にシルク印刷部を設けることにより、回路基板に対する各種の表示等を目的とした同じ製造工程においてシルク印刷部を設けることが可能になる。第3に、上記した回路基板においては、前記シルク印刷部を前記一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けることが望ましい。シルク印刷部を一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けることにより、二つのシルク印刷部に載置された状態で積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極が一対のランドに接合される。第4に、上記した回路基板においては、前記接触抑制部として、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成することが望ましい。接触抑制部として、積層セラミックコンデンサーの素体と絶縁基板の間の銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成することにより、離隔空間によって積層セラミックコンデンサーと配線板の接触が抑制される。第5に、上記した回路基板においては、前記接触抑制部として、前記絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成することが望ましい。接触抑制部として、絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、積層セラミックコンデンサーの素体と絶縁基板の間の銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成することにより、シルク印刷部と離隔空間によって積層セラミックコンデンサーと配線板の接触が抑制される。本技術回路基板は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に前記内部電極が接続された一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサーと、絶縁基板と前記絶縁基板上に銅箔によって形成され前記積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極がそれぞれ接続される一対のランドとを有する配線板とを備え、前記配線板における前記一対のランド間に前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けている。従って、積層セラミックコンデンサーの加工や構造の変更を必要とせず積層セラミックコンデンサーの配線板に対する実装位置も制約されないため、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。請求項2に記載した技術にあっては、前記接触抑制部として、前記絶縁基板上にシルク印刷部を設けている。従って、回路基板に対する各種の表示等を目的とした同じ製造工程においてシルク印刷部を設けることができ、製造工程の追加を必要とせず、その分、製造コストの高騰や製造時間の増大を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。請求項3に記載した技術にあっては、前記シルク印刷部を前記一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けている。従って、積層セラミックコンデンサーを配線板に対して安定した状態で実装することができる。請求項4に記載した技術にあっては、前記接触抑制部として、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成している。従って、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。請求項5に記載した技術にあっては、前記接触抑制部として、前記絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成している。従って、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。以下に、本技術回路基板を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。[回路基板の構成]回路基板1は、配線板実装基板2と配線板2上に実装された積層セラミックコンデンサー3とを有している図1参照。配線板2は絶縁基板4上に所定の回路パターン5が形成され、回路パターン5には積層セラミックコンデンサー3が接合される一対のランド5a、5aが形成されている図1及び図2参照。回路パターン5は厚さが20μm~30μm程度の銅箔によって形成されている。ランド5a、5aは、例えば、長方形状に形成され、並び方向に直交する方向が長手方向にされている。絶縁基板4としては、例えば、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板等が用いられている。配線板2にはランド5a、5aの間にシルクスクリーン印刷によって形成された二つのシルク印刷部6、6が設けられている。シルク印刷部6、6は厚みがランド5a、5aの厚みより厚くされており、例えば、30μm~50μmにされている。シルク印刷部6、6はそれぞれランド5a、5aの内側の近傍に位置され、ランド5a、5aの長手方向にに延びる形状に形成されている。シルク印刷部6、6の幅は、例えば、0.3mm程度にされ、長さがランド5a、5aと同じか稍長く形成されている。シルクスクリーン印刷は回路基板に対して、例えば、製造者の略号、部品番号、部品名、ヒューズの定格の表示、回路の境界の表示等を目的として製造工程の一つとして行われる。従って、シルクスクリーン印刷によるシルク印刷部6、6の形成も、これらの表示等を目的とした同じ製造工程において行うことができる。積層セラミックコンデンサー3は図示しない複数の誘電体層と図示しない複数の内部電極とが交互に積層された素体7の両端部に内部電極が接続された一対の外部電極8、8が設けられて成る図1参照。積層セラミックコンデンサー3は素体7の外部電極8、8側の端部がそれぞれシルク印刷部6、6に載置された状態において、外部電極8、8がそれぞれランド5a、5aに半田9、9によって接合される。このように積層セラミックコンデンサー3がシルク印刷部6、6に載置された状態でランド5a、5aに接合されることにより、積層セラミックコンデンサー3の素体7と絶縁基板4の間に一定の隙間が形成される。積層セラミックコンデンサー3に電圧が印加されると、電圧の印加に伴う電歪効果により誘電体に機械的な歪みが発生して振動するが、シルク印刷部6、6によって素体7と絶縁基板4の間に一定の隙間が形成されているため、積層セラミックコンデンサー3に振動が生じても素体7が絶縁基板4配線板2に接触し難い状態にされている。従って、シルク印刷部6、6は、積層セラミックコンデンサー3に電圧の印加に伴う電歪効果が生じたときに、素体7と配線板2の接触を抑制する接触抑制部として機能し、接触抑制部によって可聴域の音が出力される鳴きの発生が抑制される。[まとめ]以上に記載した通り、回路基板1にあっては、積層セラミックコンデンサー3に電圧の印加に伴う電歪効果が生じたときに素体7と配線板2の接触を抑制する接触抑制部としてシルク印刷部6、6が設けられている。従って、積層セラミックコンデンサー3の加工や構造の変更を必要とせず積層セラミックコンデンサー3の配線板2に対する実装位置も制約されないため、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。特に、シルク印刷部6、6を設けるためのシルクスクリーン印刷は、上記したように、回路基板1に対する各種の表示等を目的とした同じ製造工程において行うことができ、製造工程の追加を必要とせず、その分、製造コストの高騰や製造時間の増大を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。接触抑制部としてシルク印刷部6、6を設ける構成は、図1に示すように、素体7と絶縁基板4の間に回路パターン5の一部5bが形成されている場合に特に有効である。尚、上記には、二つのシルク印刷部6、6を設けた例を示したが、シルク印刷部6の数は任意であり、例えば、ランド5a、5aの中央部に一つのシルク印刷部6が設けられていてもよく、また、ランド5a、5aの中央部に三つ以上のシルク印刷部6、6、が設けられていてもよい。但し、ランド5a、5a間に二つのシルク印刷部6、6が設けられることにより、積層セラミックコンデンサー3を配線板2に対して安定した状態で実装することができる。[測定値]以下に、シルク印刷部6、6が設けられた回路基板1とシルク印刷部6、6が設けられていない回路基板について比較した測定値について説明する図3参照。図3は、可聴範囲とされる周波数領域に対する音圧レベルを測定した値を示し、実線はシルク印刷部6、6が設けられた回路基板1についての測定値を示し、破線はシルク印刷部6、6が設けられていない回路基板についての測定値を示す。横軸は周波数であり、縦軸は音圧レベルである。図3に示すように、シルク印刷部6、6が設けられた回路基板1の音圧レベルはシルク印刷部6、6が設けられていない回路基板の音圧レベルに対して低下されており、特に、2KHz以上の高周波領域における音圧レベルが低下されている。このようにシルク印刷部6、6が設けられた回路基板1の音圧レベルはシルク印刷部6、6が設けられていない回路基板の音圧レベルに対して低下されており、可聴域の音が出力される鳴きの発生が抑制されていることが実証された。[変形例]以下に、鳴きの発生を抑制する回路基板の各変形例について説明する図4及び図5参照。第1の変形例に係る回路基板1Aは、例えば、積層セラミックコンデンサー3の素体7と絶縁基板4の間に回路パターン5の一部銅箔5aが形成されている場合に、この一部5aをエッチングによって除去することにより離隔空間10を形成した例である図4参照。回路基板1Aのように離隔空間10が形成されていることにより、積層セラミックコンデンサー3に振動が生じても素体7が絶縁基板4配線板2に接触し難い状態にされている。従って、離隔空間10は、積層セラミックコンデンサー3に電圧の印加に伴う電歪効果が生じたときに、素体7と配線板2の接触を抑制する接触抑制部として機能し、接触抑制部によって可聴域の音が出力される鳴きの発生が抑制される。このように素体7と配線板2の接触を抑制する接触抑制部として離隔空間10が形成されている場合においても、積層セラミックコンデンサー3の加工や構造の変更を必要とせず積層セラミックコンデンサー3の配線板2に対する実装位置も制約されないため、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。第2の変形例に係る回路基板1Bは、例えば、積層セラミックコンデンサー3の素体7と絶縁基板4の間に回路パターン5の一部銅箔5aが形成されている場合に、この一部5aをエッチングによって除去することにより離隔空間11を形成し、加えて、シルク印刷部6、6を設けた例である図5参照。回路基板1Bのように離隔空間11が形成され、加えて、シルク印刷部6、6が設けられていることにより、積層セラミックコンデンサー3に振動が生じても素体7が絶縁基板4配線板2に接触し難い状態にされている。従って、離隔空間11及びシルク印刷部6、6は、積層セラミックコンデンサー3に電圧の印加に伴う電歪効果が生じたときに、素体7と配線板2の接触を抑制する接触抑制部として機能し、接触抑制部によって可聴域の音が出力される鳴きの発生が抑制される。このように素体7と配線板2の接触を抑制する接触抑制部として離隔空間11及びシルク印刷部6、6が形成されている場合においても、積層セラミックコンデンサー3の加工や構造の変更を必要とせず積層セラミックコンデンサー3の配線板2に対する実装位置も制約されないため、製造コストの高騰及び設計の自由度の低下を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。特に、第1の変形例及び第2の変形例に係る回路基板1A、1Bにおけるエッチングによる銅箔の除去は、回路基板1A、1Bの製造時におけるエッチング工程と同じ製造工程において行うことができ、製造工程の追加を必要とせず、その分、製造コストの高騰や製造時間の増大を来たすことなく鳴きの発生を抑制することができる。[本技術]本技術は、以下のような構成とすることもできる。1複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体の両端部に前記内部電極が接続された一対の外部電極が設けられた積層セラミックコンデンサーと、絶縁基板と前記絶縁基板上に銅箔によって形成され前記積層セラミックコンデンサーの一対の外部電極がそれぞれ接続される一対のランドとを有する配線板とを備え、前記配線板における前記一対のランド間に前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記配線板の接触を抑制する接触抑制部を設けた回路基板。2前記接触抑制部として、前記絶縁基板上にシルク印刷部を設けた前記1に記載の回路基板。3前記シルク印刷部を前記一対のランドの並び方向に離隔して二つ設けた前記2に記載の回路基板。4前記接触抑制部として、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間を形成した前記1から前記3の何れかに記載の回路基板。5前記接触抑制部として、前記絶縁基板上に設けたシルク印刷部と、前記積層セラミックコンデンサーの素体と前記絶縁基板の間の前記銅箔をエッチングによって除去することにより離隔空間とを形成した前記1から前記4の何れかに記載の回路基板。上記した技術を実施するための最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。