"電極母材と、当該電極母材の内部に設けられ、銅を主体とする内層とを有する中心電極と、前記中心電極の先端に設けられた貴金属チップと、を備えたスパークプラグであって、前記貴金属チップと、前記電極母材と、前記内層とにわたって形成された溶融部を備え、前記溶融部は、前記内層に接しており、前記貴金属チップの成分と、前記電極母材の成分と、前記内層を形成する銅成分とを含み、前記中心電極の中心軸に平行な断面であって、かつ、前記中心軸及び前記溶融部を通る断面において、前記溶融部の輪郭線と前記内層の外周線との接点を点P1とし、前記点P1を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L1とし、前記直線L1と前記溶融部の前記貴金属チップ側における輪郭線との交点を点P2とし、前記点P1と前記点P2の中点を点P3とした場合に、前記溶融部の前記点P3における銅成分の含有量は、50重量以下であることを特徴とするスパークプラグ。請求項1に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記点P1から前記点P2までの長さをaとした場合に、a≧0.1mmの関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。請求項1または請求項2に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記溶融部が、前記中心軸を挟んで対向して形成されている第2の溶融部と繋がっていない場合には、前記溶融部の輪郭線のうち、前記貴金属チップの側面の輪郭線と前記溶融部の輪郭線との接点から、前記溶融部の輪郭線が前記内層に接する点までの長さをcとし、前記溶融部が、前記中心軸を挟んで対向して形成されている第2の溶融部と繋がっている場合には、前記溶融部の輪郭線のうち、前記貴金属チップの側面の輪郭線と前記溶融部の輪郭線との接点から、前記溶融部の輪郭線と前記中心軸との交点までの長さをcとした場合に、c≧0.2mmの関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記点P1から前記点P2までの長さをaとし、前記溶融部が、前記中心軸を挟んで対向して形成されている第2の溶融部と繋がっていない場合には、前記点P2を通り、前記中心軸に垂直な直線を直線L2とし、前記溶融部の先端を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L3とし、前記直線L2と前記直線L3との交点を点P4とし、前記点P2から前記点P4までの長さをbとし、前記溶融部が、前記中心軸を挟んで対向して形成されている第2の溶融部と繋がっている場合には、前記直線L2と前記中心軸との交点を点P5とし、前記点P2から前記点P5までの長さをbとした場合に、b/a≧1.5の関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。本発明は、上述した従来の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることのできる技術を提供することを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するために、以下の形態または適用例を取ることが可能である。適用例1電極母材と、当該電極母材の内部に設けられ、銅を主体とする内層とを有する中心電極と、前記中心電極の先端に設けられた貴金属チップと、を備えたスパークプラグであって、前記貴金属チップと、前記電極母材と、前記内層とにわたって形成された溶融部を備え、前記溶融部は、前記内層に接しており、前記貴金属チップの成分と、前記電極母材の成分と、前記内層を形成する銅成分とを含み、前記中心電極の中心軸に平行な断面であって、かつ、前記中心軸及び前記溶融部を通る断面において、前記溶融部の輪郭線と前記内層の外周線との接点を点P1とし、前記点P1を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L1とし、前記直線L1と前記溶融部の前記貴金属チップ側における輪郭線との交点を点P2とし、前記点P1と前記点P2の中点を点P3とした場合に、前記溶融部の前記点P3における銅成分の含有量は、50重量以下であることを特徴とするスパークプラグ。本適用例の構成では、溶融部が、貴金属チップと、電極母材と、内層とにわたって形成されているので、内層の膨張によって生じる応力を、溶融部によって緩和することができる。したがって、中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることができる。一方、溶融部に含まれる貴金属チップや電極母材の成分の含有量が少なくなると、すなわち、溶融部に含まれる銅成分の含有量が多くなると、溶融部の境界近傍において酸化スケールが発生しやすくなる。本適用例では、溶融部の点P3における銅成分の含有量が50重量以下であるため、酸化スケールの発生を抑制することができ、中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることができる。適用例2適用例1に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記点P1から前記点P2までの長さをaとした場合に、a≧0.1mmの関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。溶融部は、貴金属チップと、電極母材と、内層とにわたって形成されているため、内層の膨張を吸収する緩和層として機能する。長さaは、溶融部のうち、内層と貴金属チップとの間における最も厚い部分の長さである。この長さaが長いほど、溶融部は、内層の膨張を適切に吸収することができる。本適用例では、長さaが0.1mm以上であるため、内層の膨張を適切に吸収することができる。この結果、酸化スケールの発生を抑制することができ、中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることができる。適用例3適用例1または適用例2に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記溶融部が、前記中心軸を挟んで対向して形成されている第2の溶融部と繋がっていない場合には、前記溶融部の輪郭線のうち、前記貴金属チップの側面の輪郭線と前記溶融部の輪郭線との接点から、前記溶融部の輪郭線が前記内層に接する点までの長さをcとし、前記溶融部が、前記中心軸を挟んで対向して形成されている第2の溶融部と繋がっている場合には、前記溶融部の輪郭線のうち、前記貴金属チップの側面の輪郭線と前記溶融部の輪郭線との接点から、前記溶融部の輪郭線と前記中心軸との交点までの長さをcとした場合に、c≧0.2mmの関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。長さcが長いほど、内層の膨張を吸収することが可能な範囲が大きくなる。本適用例では、長さcが0.2mm以上なので、酸化スケールの発生を効果的に抑制することができ、中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることができる。適用例4適用例1から適用例3のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記点P1から前記点P2までの長さをaとし、前記溶融部が、前記中心軸を挟んで対向して形成されている第2の溶融部と繋がっていない場合には、前記点P2を通り、前記中心軸に垂直な直線を直線L2とし、前記溶融部の先端を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L3とし、前記直線L2と前記直線L3との交点を点P4とし、前記点P2から前記点P4までの長さをbとし、前記溶融部が、前記中心軸を挟んで対向して形成されている第2の溶融部と繋がっている場合には、前記直線L2と前記中心軸との交点を点P5とし、前記点P2から前記点P5までの長さをbとした場合に、b/a≧1.5の関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。b/aの値が大きいほど、すなわち、長さaに対する長さbが大きいほど、溶融部に生じる応力を適切に緩和することができるので、貴金属チップが中心電極から折損剥離しにくくなる。本適用例では、b/aを1.5以上としているため、貴金属チップの折損強度を向上させることができる。なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能である。例えば、スパークプラグの製造方法および製造装置等の形態で実現することができる。次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。A.第1実施形態:B.第2実施形態:C.実験例:C1.溶融部92の点P3における銅成分の含有量と酸化スケール発生割合に関する実験例:C2.溶融幅aと酸化スケール発生割合に関する実験例:C3.境界長さcと酸化スケール発生割合に関する実験例:C4.溶融部比率b/aと折損強度に関する実験例:D.他の実施形態:E.変形例:A.第1実施形態:図1は、本発明の一実施形態としてのスパークプラグ100を示す部分断面図である。以下では、図1においてスパークプラグ100の軸線方向ODを図面における上下方向とし、下側をスパークプラグの先端側、上側を後端側として説明する。なお、図1では、軸線Oの右側にスパークプラグ100の外観を示し、軸線Oの左側にスパークプラグ100を軸線O以下では、中心軸Oともいう。を通る面で切断した断面を示している。スパークプラグ100は、絶縁碍子10と、主体金具50と、中心電極20と、接地電極30と、端子金具40とを備えている。中心電極20は、絶縁碍子10に設けられた軸孔12内に、軸線方向ODに延びた状態で保持されている。絶縁碍子10は、絶縁体として機能しており、主体金具50は、この絶縁碍子10を取り囲んだ状態で内挿している。端子金具40は、電力の供給を受けるための端子であり、絶縁碍子10の後端部に設けられている。絶縁碍子10は、アルミナ等を焼成することにより形成された絶縁体である。絶縁碍子10は、軸線方向ODへ延びる軸孔12が中心軸に沿って形成された筒状の絶縁体である。絶縁碍子10には、軸線方向ODの略中央に外径が最も大きな鍔部19が形成されており、それより後端側には後端側胴部18が形成されている。後端側胴部18には、表面長さを長くして絶縁性を高めるための襞部11が形成されている。鍔部19より先端側には、後端側胴部18よりも外径の小さな先端側胴部17が形成されている。先端側胴部17よりもさらに先端側には、先端側胴部17よりも外径の小さな脚長部13が形成されている。脚長部13は、先端側ほど外径が小さくなっている。この脚長部13は、スパークプラグ100が内燃機関のエンジンヘッド200に取り付けられた際には、内燃機関の燃焼室内に曝される。脚長部13と先端側胴部17との間には段部15が形成されている。中心電極20は、絶縁碍子10の先端側から後端側に向かって中心軸Oに沿って延びており、絶縁碍子10の先端側において露出している。中心電極20は、電極母材21の内部に芯材25を埋設した構造を有する棒状の電極である。電極母材21は、インコネル600またはインコネル601等インコネルは商標名のニッケルまたはニッケルを主成分とする合金から形成されている。芯材25は、電極母材21よりも熱伝導性に優れる銅または銅を主体とする合金から形成されている。本明細書では、銅を主体とする合金とは、銅を95以上含むものをいう。また、以下では、この芯材25を内層25ともいう。通常、中心電極20は、有底筒状に形成された電極母材21の内部に芯材25を詰め、底側から押出成形を行って引き延ばすことで作製される。軸孔12内において、中心電極20は、シール体4およびセラミック抵抗3を介して、絶縁碍子10の後端側に設けられた端子金具40に電気的に接続されている。主体金具50は、低炭素鋼材より形成された筒状の金具であり、絶縁碍子10を内部に保持している。絶縁碍子10の後端側胴部18の一部から脚長部13にかけての部位は、主体金具50によって取り囲まれている。主体金具50は、工具係合部51と、取付ネジ部52とを備えている。工具係合部51は、スパークプラグレンチ図示せずが嵌合する部位である。主体金具50の取付ネジ部52は、ネジ山が形成された部位であり、内燃機関の上部に設けられたエンジンヘッド200の取付ネジ孔201に螺合する。このように、主体金具50の取付ネジ部52をエンジンヘッド200の取付ネジ孔201に螺合させて締め付けることより、スパークプラグ100は、内燃機関のエンジンヘッド200に固定される。主体金具50の工具係合部51と取付ネジ部52との間には、径方向外側に膨出するフランジ状の鍔部54が形成されている。取付ネジ部52と鍔部54との間のネジ首59には、板体を折り曲げて形成した環状のガスケット5が嵌挿されている。ガスケット5は、スパークプラグ100をエンジンヘッド200に取り付けた際に、鍔部54の座面55と取付ネジ孔201の開口周縁部205との間で押し潰されて変形する。このガスケット5の変形により、スパークプラグ100とエンジンヘッド200間が封止され、取付ネジ孔201を介した燃焼ガスの漏出が抑制される。主体金具50の工具係合部51より後端側には、薄肉の加締部53が設けられている。また、鍔部54と工具係合部51との間には、加締部53と同様に、薄肉の座屈部58が設けられている。主体金具50の工具係合部51から加締部53にかけての内周面と、絶縁碍子10の後端側胴部18の外周面との間には、円環状のリング部材6,7が挿入されている。さらに両リング部材6,7間には、タルク滑石9の粉末が充填されている。加締部53を内側に折り曲げるようにして加締めることにより、主体金具50と絶縁碍子10とが固定される。主体金具50と絶縁碍子10との間の気密性は、主体金具50の内周面に形成された段部56と、絶縁碍子10の段部15との間に介在する環状の板パッキン8によって保持され、燃焼ガスの漏出が防止される。座屈部58は、加締めの際に、圧縮力の付加に伴い外向きに撓み変形するように構成されており、タルク9の圧縮長さを確保して主体金具50内の気密性を高めている。主体金具50の先端部には、主体金具50の先端部から中心軸Oに向かって屈曲した接地電極30が接合されている。接地電極30は、インコネル600等インコネルは商標名の耐腐食性が高いニッケル合金で形成することが可能である。この接地電極30と主体金具50との接合は、溶接により行うことができる。接地電極30の先端部33は、中心電極20と対向している。スパークプラグ100の端子金具40には、図示しない高圧ケーブルがプラグキャップ図示しないを介して接続されている。そして、この端子金具40とエンジンヘッド200との間に高電圧を印加することにより、接地電極30と中心電極20との間に火花放電が生じる。なお、中心電極20と接地電極30とのそれぞれには、高融点の貴金属を主成分として形成された円柱状の電極チップ90,95が取り付けられている。具体的には、中心電極20の先端側の面には、例えば、イリジウムIrや、イリジウムを主成分として、白金Pt、ロジウムRh、ルテニウムRu、パラジウムPd、レニウムReのうち、1種類あるいは2種類以上を添加したIr合金によって形成された電極チップ90が取り付けられる。また、接地電極30の先端部33の中心電極20と対向する面には、白金または白金を主成分とした電極チップ95が取り付けられる。なお、以下では電極チップを貴金属チップともいう。図2は、中心電極20及び貴金属チップ90の断面を拡大して示す説明図である。この図2は、軸線方向ODが紙面の上向きとなるように描かれている。また、この図2に示された断面は、中心電極の中心軸Oに平行な断面であって、かつ、中心軸O及び溶融部92を通る断面である。本実施形態では、貴金属チップ90と、電極母材と、内層とにわたって溶融部92が形成されている。溶融部92は、内層25に接しており、貴金属チップ90の成分と、電極母材21の成分と、内層25を形成する銅成分とを含んでいる。銅成分が含まれると熱伝導率が大きくなるので、溶融部92の熱伝導率を大きくすることができ、熱引き性能を向上させることができる。また、溶融部92の熱引き性能の向上に伴い、貴金属チップ90の熱引き性能も向上させることができる。さらに、溶融部92が、貴金属チップ90と、電極母材21と、内層25とにわたって形成されているので、内層25の膨張によって生じる応力を、溶融部92によって緩和することができる。したがって、中心電極20と貴金属チップ90との溶接強度を向上させることができる。溶融部92は、貴金属チップ90と中心電極20との境界の側面から、ファイバーレーザー又は電子ビームを照射することによって形成することができる。特に、ファイバーレーザーや電子ビームは、単位面積当たりのエネルギー強度が大きいため、融点の高い内層25も溶融させることができる。本実施形態では、溶融部92は、貴金属チップ90の側面の全周を取り囲むように形成されている。また、本実施形態では、中心軸Oを挟んで溶融部92に対向した位置に、第2の溶融部93が形成されている。上述したように、溶融部92は、貴金属チップ90の側面の全周を取り囲むように形成されているため、溶融部92と第2の溶融部93とは貴金属チップ90の側面の周囲を取り囲んで繋がっており、一体となっている。ここで、図2に示した断面において、溶融部92の輪郭線と内層25の外周線との接点を点P1とする。点P1を通り、中心軸Oに平行な直線を直線L1とする。直線L1と溶融部92の貴金属チップ90側における輪郭線との交点を点P2とする。点P1と点P2の中点を点P3とする。本実施形態では、この点P3における銅成分の含有量は、50重量以下である。このようにすれば、酸化スケールの発生を抑制することができ、中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることができる。この理由について以下説明する。溶融部92に含まれる貴金属チップ90や電極母材21の成分の含有量が少なくなると、すなわち、溶融部92に含まれる銅成分の含有量が多くなると、溶融部92の境界近傍において酸化スケールが発生しやすくなる。本実施形態では、溶融部92の代表点としての点P3における銅成分の含有量が50重量以下であるため、酸化スケールの発生を抑制することができる。このような溶融部92は、内層25における銅成分の含有量を調整したり、ファイバーレーザー又は電子ビームの出力や照射時間、照射方向を調整することにより実現することができる。また、銅成分の含有量を上記の数値範囲とした根拠については後述する。また、図2に示した断面において、点P1から点P2までの長さをaとする。この場合において、本実施形態のスパークプラグ100は、以下の関係式1を満たしている。a≧0.1mm...1このようにすれば、酸化スケールの発生を抑制することができ、中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることができる。この理由について以下説明する。上述したように、溶融部92は、内層25の膨張を吸収する緩和層として機能する。長さaは、溶融部92のうち、内層25と貴金属チップ90との間における最も厚い部分の長さである。この長さaが長いほど、溶融部92は、内層25の膨張を適切に吸収することができる。本実施形態では、長さaが0.1mm以上であるため、内層の膨張を適切に吸収することができる。この結果、酸化スケールの発生を抑制することができる。なお、長さaを上記の数値範囲とした根拠については後述する。また、長さaを、以下では溶融幅aとも呼ぶ。さらに、図2に示した断面において、溶融部92の輪郭線のうち、貴金属チップ90の側面の輪郭線と溶融部92の輪郭線との接点から、溶融部92の輪郭線が内層25に接する点までの長さをcとする。この場合において、本実施形態のスパークプラグ100は、以下の関係式2を満たしている。c≧0.2mm...2このようにすれば、内層25の膨張を吸収することが可能な範囲が大きくなるので、酸化スケールの発生を効果的に抑制することができ、中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることができる。なお、長さcを上記の数値範囲とした根拠については後述する。また、長さcを、以下では境界長さcとも呼ぶ。さらに、図2に示した断面において、点P2を通り、中心軸Oに垂直な直線を直線L2とする。溶融部92の先端を通り、中心軸Oに平行な直線を直線L3とする。直線L2と直線L3との交点を点P4とする。点P2から点P4までの長さをbとする。この場合において、本実施形態のスパークプラグ100は、以下の関係式3を満たしている。b/a≧1.5...3このようにすれば、貴金属チップの折損強度を向上させることができる。この理由について以下説明する。b/aの値が大きいほど、すなわち、長さaに対する長さbが大きいほど、溶融部92に生じる応力を適切に緩和することができるので、貴金属チップ90が中心電極20から折損剥離しにくくなる。本実施形態では、b/aを1.5以上としているため、貴金属チップ90の折損強度を向上させることができる。なお、b/aを上記の数値範囲とした根拠については後述する。また、bを、以下では溶融深さbとも呼び、b/aを、以下では溶融部比率b/aとも呼ぶ。また、本実施形態では、貴金属チップ90は、内層25に接している。したがって、貴金属チップ90の熱が内層25に直接伝わるため、貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。B.第2実施形態:図3は、第2実施形態における中心電極20及び貴金属チップ90の断面を拡大して示す説明図である。図2に示した第1実施形態との違いは、溶融部92bが第2の溶融部93bと繋がっている点であり、他の構成は第1実施形態と同じである。この第2実施形態では、溶融部92bが第2の溶融部93bと繋がっている場合における境界長さc及び溶融深さbの定義について説明する。この第2実施形態では、溶融部92bの輪郭線のうち、貴金属チップ90の側面の輪郭線と溶融部92bの輪郭線との接点から、溶融部92bの輪郭線と中心軸Oとの交点までの長さを境界長さcと定義する。また、直線L2と中心軸Oとの交点を点P5とし、点P2から点P5までの長さを溶融深さbと定義する。この第2実施形態では、このように定義した境界長さc及び溶融深さbが、上記関係式2及び3を満たすことが好ましい。このように、溶融部92bが第2の溶融部93bと繋がっているスパークプラグにおいても、上記第1実施形態が満たす条件のうちのいずれか1つ以上を満たせば、上記第1実施形態と同様の効果を奏することができる。C.実験例:C1.溶融部92の点P3における銅成分の含有量と酸化スケール発生割合に関する実験例:本実験例では、溶融部92の点P3における銅成分の含有量と酸化スケール発生割合との関係を調べるため、点P3における銅成分の含有量の異なる複数のサンプルを用意し、各サンプルに対してバーナー冷熱試験を行なった。バーナー冷熱試験では、各サンプルの貴金属チップ90をバーナーで2分間加熱して900°Cとし、その後1分間冷却をするというサイクルを100回繰り返した。そして、バーナー冷熱試験後に各サンプルにおける酸化スケール発生割合を測定した。以下では、酸化スケール発生割合の算出方法について説明する。図4は、酸化スケール発生割合の算出方法を示す説明図である。この図4は、図2及び図3に示した断面と同じ断面である。この図4では、溶融部92、93の輪郭線のうち、太い実線で示された箇所に酸化スケールが発生しているものとして説明する。本実験例では、以下の式4を用いて酸化スケール発生割合を算出する。ここで、E1は、貴金属チップ90の側面から溶融部92の先端までの長さであり、E2は、貴金属チップ90の側面から第2の溶融部93の先端までの長さである。e1は、溶融部92に発生した酸化スケールの長さである。ただし、図4に示すように、溶融部92に2本の酸化スケールが発生した場合には、長い方の酸化スケールの長さをe1とする。このとき、貴金属チップ90から離れた側に発生した酸化スケールの長さを測定する場合には、貴金属チップ90の側面を延長した線よりも外側に発生した部分図4の破線J1で囲まれた部分の長さは含めない。同様に、e2は、第2の溶融部93に発生した酸化スケールの長さである。ただし、図4に示すように、貴金属チップ90から離れた側に酸化スケールが発生した場合には、貴金属チップ90の側面を延長した線よりも外側に発生した部分図4の破線J2で囲まれた部分の長さは含めない。なお、第2実施形態のように、溶融部92の先端と第2の溶融部93の先端とが繋がっている場合には、上記式4の分母として、中心電極20の直径Dを用いる。また、以下で説明する他の実験例においても、上記式4を用いて酸化スケール発生割合を算出する。なお、各実験例に用いられるサンプルの寸法は、以下のとおりである。中心電極20の直径D=1.7mm内層25の直径d=1.1mmまた、本実験例のサンプルにおける溶融幅aは0.2mmであり、溶融深さbは0.3mmである。図5は、溶融部92の点P3における銅成分の含有量と酸化スケール発生割合との関係をグラフ形式で示す説明図である。この図5によれば、溶融部92の点P3における銅成分の含有量が少ないほど、酸化スケールの発生割合が小さいことが理解できる。具体的には、溶融部92の点P3における銅成分の含有量が50重量では、酸化スケール発生割合が10程度となり、40重量では、酸化スケール発生割合が1程度となり、30重量では、酸化スケールがほとんど発生しないことが理解できる。したがって、溶融部92の点P3における銅成分の含有量は、50重量以下であることが好ましく、40重量以下であることがさらに好ましく、30重量以下であることが特に好ましい。なお、銅成分の含有量は、ファイバーレーザー又は電子ビームの出力と照射位置を変えることによって調整することができる。C2.溶融幅aと酸化スケール発生割合に関する実験例:本実験例では、溶融幅aと酸化スケールの発生割合との関係を調べるため、溶融幅aの異なる複数のサンプルを用意し、各サンプルに対してバーナー冷熱試験を行なった。そして、バーナー冷熱試験後に各サンプルにおける酸化スケール発生割合を測定した。なお、本実験例のサンプルにおける溶融深さbは0.3mmであり、点P3における銅成分の含有量は20重量である。図6は、溶融幅aと酸化スケール発生割合との関係をグラフ形式で示す説明図である。この図6によれば、溶融幅aが大きくなるほど、酸化スケール発生割合が小さくなることが理解できる。具体的には、溶融幅aが0.1mmでは、酸化スケール発生割合が10未満となり、0.2mmでは、酸化スケールがほとんど発生しないことが理解できる。したがって、溶融幅aは、0.1mm以上であることが好ましく、0.2mm以上であることがさらに好ましい。なお、溶融幅aは、ファイバーレーザー又は電子ビームの出力と焦点を変えることによって調整することができる。C3.境界長さcと酸化スケール発生割合に関する実験例:本実験例では、境界長さcと酸化スケールの発生割合との関係を調べるため、境界長さcの異なる複数のサンプルを用意し、各サンプルに対してバーナー冷熱試験を行なった。そして、バーナー冷熱試験後に各サンプルにおける酸化スケール発生割合を測定した。なお、本実験例のサンプルの点P3における銅成分の含有量は20重量である。また、各サンプルにおける境界長さcの測定は、断面を拡大して撮影し、溶融部92の輪郭線に沿った長さを計測することにより行なった。図7は、境界長さcと酸化スケール発生割合との関係をグラフ形式で示す説明図である。この図7によれば、境界長さcが長いほど、酸化スケール発生割合が小さいことが理解できる。具体的には、境界長さcが0.2mmでは、酸化スケール発生割合が10未満となり、0.4mmでは、酸化スケールがほとんど発生しないことが理解できる。したがって、境界長さcは、0.2mm以上であることが好ましく、0.4mm以上であることが特に好ましい。なお、境界長さcは、ファイバーレーザー又は電子ビームの出力と焦点を変えることによって調整することができる。C4.溶融部比率b/aと折損強度に関する実験例:本実験例では、溶融部比率b/aと貴金属チップ90の折損強度との関係を調べるため、溶融部比率b/aの異なる複数のサンプルを用意し、各サンプルに対して荷重試験を行なった。荷重試験では、貴金属チップ90の側面のうち、先端面から0.1mmの位置に荷重を与えた。そして、貴金属チップ90が中心電極20から折損剥離したときの荷重を折損強度[N]として測定した。なお、本実験例では、溶融幅aが0.1mmのサンプルと、0.2mmのサンプルに対して荷重試験を行なった。また、本実験例のサンプルの点P3における銅成分の含有量は20重量である。図8は、溶融部比率b/aと折損強度との関係を示す説明図である。この図8によれば、溶融部比率b/aが大きいほど、折損強度が大きいことが理解できる。具体的には、溶融幅aに関わらず、溶融部比率b/aが1.5では、折損強度が100Nより大きく、2.0では、折損強度が110Nより大きくなることが理解できる。したがって、溶融部比率b/aは、溶融幅aに関わらず、1.5以上であることが好ましく、2.0以上であることがさらに好ましい。なお、溶融部比率b/aは、ファイバーレーザー又は電子ビームの出力と焦点を変えることによって調整することができる。D.他の実施形態:図9ないし図13は、他の実施形態における中心電極20及び貴金属チップ90の断面を拡大して示す説明図である。図9に示した実施形態では、溶融部92c、93cが、中心電極20と貴金属チップ90との境界面から貴金属チップ90側に移動した位置に形成されている。このような実施形態であっても、上記第1及び第2実施形態が満たす各種条件の1つ以上を満たすことができる。図10に示した実施形態では、溶融部92d、93dが、中心電極20と貴金属チップ90との境界面から貴金属チップ90とは反対側に移動した位置に形成されている。このような実施形態であっても、上記第1及び第2実施形態が満たす各種条件の1つ以上を満たすことができる。図11に示した実施形態では、溶融部92e、93eが、中心電極20と貴金属チップ90との境界面に対して斜め下方に延びた状態すなわち、スパークプラグの後端側に延びた状態で形成されている。このような実施形態であっても、上記第1及び第2実施形態が満たす各種条件の1つ以上を満たすことができる。図12に示した実施形態では、溶融部92f、93fが、中心電極20と貴金属チップ90との境界面に対して斜め上方に延びた状態すなわち、スパークプラグの先端側に延びた状態で形成されている。このような実施形態であっても、上記第1及び第2実施形態が満たす各種条件の1つ以上を満たすことができる。図13に示した実施形態では、内層25gの先端が細くなっている。このような実施形態であっても、上記第1及び第2実施形態が満たす各種条件の1つ以上を満たすことができる。E.変形例:なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。E1.変形例1:上記実施形態では、中心軸Oの左側を溶融部92として説明し、中心軸Oの右側を第2の溶融部93として説明したが、これらは反対であってもよい。E2.変形例2:上記実施形態では、溶融部92は、貴金属チップ90の側面の全周に形成されていたが、貴金属チップ90の側面の一部に溶融部92が形成されていることとしてもよい。この場合であっても、中心電極の中心軸Oに平行な断面であって、かつ、中心軸O及び溶融部92を通る断面において、上述した実施形態の構成の一部を備えていれば、中心電極と貴金属チップとの溶接強度を向上させることができる。E3.変形例3:上記実施形態におけるスパークプラグの放電方向は、軸線方向ODに一致しているが、本発明は、放電方向が軸線方向ODに垂直な方向である、いわゆる横放電型のスパークプラグに対しても、適用することができる。E4.変形例4:上記実施形態におけるスパークプラグには、電極チップ貴金属チップ90,95が設けられているが、接地電極30の先端に設けられた電極チップ貴金属チップ95は省略することとしてもよい。E5.変形例5:上記実験例では、中心電極20の直径Dが1.7mm、内層25の直径dが1.1mmのサンプルを用いて本発明の効果を説明したが、中心電極20や内層25の直径が他の大きさのスパークプラグに対しても、本発明を適用することが可能である。例えば、以下の寸法のスパークプラグに対しても、本発明を適用することができる。中心電極20の直径D=1.9mm、内層25の直径d=1.4mmのスパークプラグ。中心電極20の直径D=2.1mm、内層25の直径d=1.4mmのスパークプラグ。中心電極20の直径D=2.3mm、内層25の直径d=1.6mmのスパークプラグ。中心電極20の直径D=2.6mm、内層25の直径d=1.8mmのスパークプラグ。"