"絶縁材料から成る基板と、該基板における電子部品の実装面に形成された外部配線と、前記基板の内部に形成された内部配線と、前記基板における前記実装面と前記内部配線との間に形成されたビアと、を有する配線基板であって、前記外部配線は、電流の流れる電流配線と、該電流配線にて発生した熱を受熱する受熱配線と、を有し、前記ビアは、前記受熱配線と前記内部配線とを電気的に接続する受熱ビアを有しており、前記電流配線は、2本に分岐した形状を成し、前記受熱配線は、所定の間隔を空けて、前記電流配線における2本に分岐した部位にて囲まれた領域内に形成されていることを特徴とする配線基板。前記受熱配線の平面形状と、前記電流配線における2本に分岐した部位にて囲まれた領域の平面形状とは、相似であり、両者の間の対向間隔が一定であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。前記受熱配線と前記電流配線との間に、絶縁性及び熱伝導性を有する熱伝導媒体が設けられ、前記受熱配線と前記電流配線とは、前記熱伝導媒体を介して熱的に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の配線基板。前記受熱配線は一方向に延びた形状を成し、その横幅が、前記受熱ビアとの接続部位よりも、該接続部位から延びた部位の方が短いことを特徴とする請求項1~3いずれか1項に記載の配線基板。前記受熱配線は、前記搭載面における、前記電流配線の2本に分岐した部位にて囲まれた領域以外の領域にも、前記電流配線と所定の間隔を空けて、形成されていることを特徴とする請求項1~4いずれか1項に記載の配線基板。複数の前記受熱配線は、異なる前記内部配線に接続されていることを特徴とする請求項1~5いずれか1項に記載の配線基板。前記電流配線の2本に分岐した部位の間に、これら2本に分岐した部位を接続する接続配線が設けられており、該接続配線と2本に分岐した部位とによって囲まれた複数の領域それぞれに、前記受熱配線が形成されていることを特徴とする請求項1~6いずれか1項に記載の配線基板。前記外部配線は、前記電子部品を前記実装面に機械的及び電気的に接続するはんだを溶かすリフロー時の熱を確保する集熱配線を有し、前記電流配線と前記集熱配線とは電気的に接続されており、その接続部位に、前記電流配線と前記集熱配線双方への熱伝導を抑制する複数の空隙が形成されていることを特徴とする請求項1~7いずれか1項に記載の配線基板。前記電流配線と前記集熱配線との接続部位に形成された空隙の一部は、前記受熱配線と前記電流配線との間の空隙であることを特徴とする請求項8に記載の配線基板。ところで、上記したように、特許文献1に示される電子制御装置では、電流回路の放熱性を向上するために、ジャンパーリード線を用いている。これによれば、電子制御装置における、プリント基板の厚さ方向の体格が増大する、という不具合が生じる虞がある。そこで、本発明は上記問題点に鑑み、体格の増大が抑制されつつ、放熱性が向上された配線基板を提供することを目的とする。上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、絶縁材料から成る基板と、該基板における電子部品の実装面に形成された外部配線と、基板の内部に形成された内部配線と、基板における実装面と内部配線との間に形成されたビアと、を有する配線基板であって、外部配線は、電流の流れる電流配線と、該電流配線にて発生した熱を受熱する受熱配線と、を有し、ビアは、受熱配線と内部配線とを電気的に接続する受熱ビアを有しており、電流配線は、2本に分岐した形状を成し、受熱配線は、所定の間隔を空けて、電流配線における2本に分岐した部位にて囲まれた領域内に形成されていることを特徴とする。このように本発明によれば、電流配線にて生じた熱を受熱する受熱配線が、搭載面に形成されている。これによれば、搭載面にジャンパーリード線が接続される構成とは異なり、配線基板の厚さ方向の体格の増大が抑制されつつ、配線基板の放熱性が向上される。また、本発明では、電流配線における2本に分岐した部位にて囲まれた領域内に、所定の間隔を空けて受熱配線が形成されている。これによれば、1本の電流配線と受熱配線とが所定の間隔を空けて隣接配置された構成と比べて、電流配線と受熱配線との対向面積が大きくなるので、電流配線にて生じた熱が、受熱配線に多く伝導される。これにより、放熱性が向上される。請求項2に記載のように、受熱配線の平面形状と、電流配線における2本に分岐した部位にて囲まれた領域の平面形状とは、相似であり、両者の間の対向間隔が一定である構成が好適である。これによれば、受熱配線の平面形状と、電流配線における2本に分岐した部位にて囲まれた領域の平面形状とが相似でない構成、若しくは、両者が相似であるが、両者の間の対向間隔が不定である構成と比べて、電流配線と受熱配線との対向面積が大きくなる。そのため、電流配線にて生じた熱が、受熱配線に多く伝導され、放熱性が向上される。請求項3に記載のように、受熱配線と電流配線との間に、絶縁性及び熱伝導性を有する熱伝導媒体が設けられ、受熱配線と電流配線とは、熱伝導媒体を介して熱的に接続された構成が好ましい。これによれば、受熱配線と電流配線との間に熱伝導媒体が設けられていない構成と比べて、電流配線にて生じた熱が、受熱配線に多く伝導される。これにより、放熱性が向上される。請求項4に記載のように、受熱配線は一方向に延びた形状を成し、その横幅が、受熱ビアとの接続部位よりも、該接続部位から延びた部位の方が短い構成が良い。これによれば、電流配線と受熱配線との対向面積、及び、搭載面の面積を変えずに、電流配線の形成面積を大きくすることができる。そのため、受熱配線が電流配線から受け取る熱量の低減、及び、配線基板の体格の増大が抑制されつつ、電流配線にて生じる熱量を少なくすることができる。請求項5に記載のように、受熱配線は、搭載面における、電流配線の2本に分岐した部位にて囲まれた領域以外の領域にも、電流配線と所定の間隔を空けて、形成された構成が良い。これによれば、請求項1に記載の構成と比べて、更に放熱性が向上される。請求項6に記載のように、複数の受熱配線は、異なる内部配線に接続された構成が良い。内部配線に、受熱配線に伝達された熱を外部に放出するのに適した大きな配線グランドと接続される配線や電源と接続される配線が含まれている場合、その大きな配線の1つに、各受熱配線を接続すれば良い。しかしながら、内部配線に、上記した大きな配線がない場合、内部配線の発熱を抑えるため、各受熱配線を異なる内部配線に接続するのが望ましい。これに対して、請求項6に記載の構成では、各受熱配線が、異なる内部配線に接続されている。これによれば、各受熱配線に伝達された熱を、異なる内部配線に伝導することができる。請求項7に記載のように、電流配線の2本に分岐した部位の間に、これら2本に分岐した部位を接続する接続配線が設けられており、該接続配線と2本に分岐した部位とによって囲まれた複数の領域それぞれに、受熱配線が形成された構成が良い。これによれば、接続配線と受熱配線とが対向するので、1つの領域内に複数の受熱配線が配置された構成と比べて、放熱性が向上される。請求項8に記載のように、外部配線は、電子部品を実装面に機械的及び電気的に接続するはんだを溶かすリフロー時の熱を確保する集熱配線を有し、電流配線と集熱配線とは電気的に接続されており、その接続部位に、電流配線と集熱配線双方への熱伝導を抑制する複数の空隙が形成された構成が良い。これによれば、はんだを溶かす際の熱が、集熱配線を介して電流配線に伝導されることが抑制される。これにより、はんだを溶かす熱が失われることが抑制される。また、実使用時において、外部配線にて生じた熱が、集熱配線へ伝達されることが抑制される。これにより、実使用時にてはんだが溶融することが抑制される。請求項9に記載のように、電流配線と集熱配線との接続部位に形成された空隙の一部は、受熱配線と電流配線との間の空隙である構成が良い。これによれば、配線基板の体格の増大が抑制される。以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。第1実施形態図1は、第1実施形態に係る配線基板の概略構成を示す上面図である。図2は、図1のII-II線に沿う断面図である。図3は、図1に示す電流配線と集熱配線との接続部位を説明するための拡大上面図である。図4は、図1に示す受熱配線を説明するための上面図である。図5は、図4のA-A線の基板温度を示すグラフである。図6は、図4のB-B線の基板温度を示すグラフである。なお、図1では、電流の流れを破線矢印で示し、図1及び図2では、熱の伝導を白抜き矢印で示している。図1及び図2に示すように、配線基板100は、要部として、絶縁材料から成る基板10と、該基板10における電子部品90の実装面10aに形成された外部配線20と、基板10の内部に形成された内部配線30と、基板10における実装面10aと内部配線30との間に形成されたビア40と、を有する。本実施形態では、電子部品90として、アルミ電解コンデンサが実装面10aに実装されており、該コンデンサの接続端子は、はんだを介して、外部配線20と電気的に接続されている。そして、図2に示すように、実装面10a、及び、その裏面は、保護膜11によって覆われている。外部配線20は、電流の流れる電流配線21と、該電流配線21にて発生した熱を受熱する受熱配線22と、リフロー方式にて電子部品90をはんだ付けする際の熱を確保する集熱配線23と、を有する。本実施形態では、一つの電流配線21に一つの集熱配線23が接続されてなる集合配線が、実装面10aに2つ形成されており、各集合配線の集熱配線23に、電子部品90の接続端子がはんだ付けされている。また、2つの集合配線の内の一方に、一つの電流配線21が電気的に接続されており、一方の集合配線から一つの電流配線21に電流が流れるようになっている。図3に示すように、電流配線21と集熱配線23との接続部位には、幾つかの空隙24が形成され、その接続面積が低減されている。この隙間により、電流配線21と集熱配線23双方への熱伝導が抑制される。すなわち、リフロー時に集熱配線23にて蓄えられた熱が、電流配線21へ伝導することが抑制され、電流配線21に電流が流れている時実使用時に電流配線21にて生じた熱が、集熱配線23に伝導されることが抑制される。ちなみに、図3に示すように、電流配線21と受熱配線22とは、所定の間隔を置いて形成されているが、その2つの配線21,22間の空隙が、上記した、電流配線21と集熱配線23との接続部位に形成された空隙24の一部を担っている。なお、保護膜11には、溶けたはんだの流出を防ぐ環状のレジスト12が形成されており、このレジスト12によって、はんだが囲まれている。内部配線30は、外部電源に接続される電源配線図示略と、グランドに接続されるグランド配線31と、電気信号が流れる信号配線図示略と、を有する。図2では、上記した各内部配線の内、グランド配線31のみを明示している。グランド配線31と電源配線は、信号配線よりも線幅が広く、抵抗が小さくなっている。ビア40は、電源配線と電気的に接続された電源ビア41と、グランド配線31と電気的に接続されたグランドビア42と、信号配線と電気的に接続された信号ビア図示略と、を有する。図1に示すように、電源ビア41は、一方の集合配線の電流配線21における、集熱配線23との接続端とは反対の端部に形成され、グランドビア42の一部は、他方の集合配線の電流配線21における、集熱配線23との接続端とは反対の端部に形成されている。そして、グランドビア42の残りは、受熱配線22の端部に形成されている。この構成により、電流配線21にて生じた熱が、受熱配線22に伝導されると、その熱は、グランドビア42を介して、グランド配線31に伝導される。受熱配線22の端部に形成されたグランドビア42が、特許請求の範囲に記載の受熱ビアに相当する。次に、本実施形態に係る配線基板100の特徴点を説明する。図1及び図4に示すように、電源ビア41が端部に形成された電流配線21は、電源ビア41の形成された端部から、集熱配線23が接続された端部に向かう途中で、2本に分岐した形状を成している。この分岐形状により、電源ビア41から供給された電流は、図1に示すように、2手に分かれて、2本に分岐した部位それぞれにて熱が発生する。受熱配線22は、2本に分岐した部位にて囲まれた領域内に、所定の間隔を空けて形成されており、分岐した部位にて生じた熱が、受熱配線22に伝導されるようになっている。受熱配線22に伝導された熱は、グランドビア42を介して、グランド配線31へと伝導される。図1に示すように、受熱配線22は一方向電流の流動方向に延びた形状を成し、その横幅が、グランドビア42との接続部位よりも、該接続部位から延びた部位の方が短くなっている。具体的に言えば、受熱配線22の両端部は、円形を成し、その中央部が、円形の直径よりも横幅の短い矩形を成している。そして、受熱配線22の平面形状と、電流配線21における2本に分岐した部位にて囲まれた領域の平面形状とは、相似であり、両者の間の対向間隔が一定となっている。次に、図5,6に基づいて、基板10におけるA-A線及びB-B線の熱分布を説明する。図5,6それぞれの縦軸は、基板温度[°C]を示し、横軸は、基板長さ距離[mm]を示している。図5,6には、本実施形態に記載の構成本発明の他、比較対象として、電流配線21が分岐していなく、集熱配線23が実装面10aに形成されていない場合分岐なし、及び、電流配線21が分岐しているが、集熱配線23が実装面10aに形成されていない場合分岐ありそれぞれの基板温度が示されている。図5における、距離-0.5~0.5mmは、集熱配線23のおおよその横幅、距離0.5~1mm、及び、距離-0.5~-1mmは、分岐した電流配線21それぞれの横幅を示している。図5に示すように、分岐なしの構成では、分岐ありの構成、及び、本発明の構成それぞれよりも基板温度が全領域で高く、分岐ありの構成は、本発明の構成よりも基板温度が全領域で高くなっている。特に、温度分布の顕著な違いは、分岐なしの構成では、おおよそ距離-1.0~1.0mmの間で基板温度が一定となっているのに対して、分岐ありの構成、及び、本発明の構成の場合、おおよそ距離-0.5~0.5mmの間電流配線21の非形成領域の基板温度が、おおよそ距離0.5~1mm、及び、距離-0.5~-1mmの間電流配線21の形成領域の基板温度よりも低くなっている。また、おおよそ距離-0.5~0.5mmの間では、本発明の構成の方が、分岐ありの構成よりも温度が低くなっている。これは、受熱配線22に伝導された熱が、グランドビア42を介してグランド配線31に伝導されるためである。図6における、距離-9.0~9.0mmは、受熱配線22の長さを示している。図6に示すように、分岐なしの構成、分岐ありの構成、及び、本発明の構成それぞれは、全領域にて、ほぼ同等の温度分布を形成するが、基板温度の高さには差が生じている。本発明の構成では、おおよそ距離-9.0~9.0mmの間受熱配線22の形成領域では、分岐なしの構成、及び、分岐ありの構成それぞれよりも基板温度が低くなっている。これは、受熱配線22に伝導された熱が、グランドビア42を介してグランド配線31に伝導されるためである。以上、示したように、本発明の構成の場合、上記した2つの比較構成と比べて、基板温度が低くなっている。次に、本実施形態に係る配線基板100の作用効果を説明する。上記したように、電流配線21にて生じた熱を受熱する受熱配線22が、実装面10aに形成されている。これによれば、搭載面にジャンパーリード線が接続される構成とは異なり、配線基板100の厚さ方向の体格の増大が抑制されつつ、配線基板100の放熱性が向上される。また、電流配線21における2本に分岐した部位にて囲まれた領域内に、所定の間隔を空けて受熱配線22が形成されている。これによれば、1本の電流配線と受熱配線とが所定の間隔を空けて隣接配置された構成と比べて、電流配線21と受熱配線22との対向面積が大きくなるので、電流配線21にて生じた熱が、受熱配線22に多く伝導される。これにより、放熱性が向上される。受熱配線22の平面形状と、電流配線21における2本に分岐した部位にて囲まれた領域の平面形状とは、相似であり、両者の間の対向間隔が一定となっている。これによれば、受熱配線の平面形状と、電流配線における2本に分岐した部位にて囲まれた領域の平面形状とが相似でない構成、若しくは、両者が相似であるが、両者の間の対向間隔が不定である構成と比べて、電流配線21と受熱配線22との対向面積が大きくなる。そのため、電流配線21にて生じた熱が、受熱配線22に多く伝導され、放熱性が向上される。受熱配線22は一方向電流の流動方向に延びた形状を成し、その横幅が、グランドビア42との接続部位よりも、該接続部位から延びた部位の方が短くなっている。これによれば、電流配線21と受熱配線22との対向面積、及び、配線基板100の面積を変えずに、電流配線21の形成面積を大きくすることができる。そのため、受熱配線22が電流配線21から受け取る熱量の低減、及び、配線基板100の体格の増大が抑制されつつ、電流配線21にて生じる熱量を少なくすることができる。電流配線21と集熱配線23との接続部位には、幾つかの空隙24が形成され、この隙間により、電流配線21と集熱配線23双方への熱の伝導が抑制される。すなわち、リフロー時に集熱配線23にて蓄えられた熱が、電流配線21へ伝導することが抑制され、電流配線21に電流が流れている時実使用時に電流配線21にて生じた熱が、集熱配線23に伝導されることが抑制される。これにより、リフロー時に、はんだを溶かす熱が失われることが抑制され、実使用時に、はんだが溶融することが抑制される。電流配線21と受熱配線22とは、所定の間隔を置いて形成されているが、その2つの配線21,22間の空隙が、上記した、電流配線21と集熱配線23との接続部位に形成された空隙24の一部を担っている。これによれば、配線基板100の体格の増大が抑制される。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。本実施形態では、受熱配線22は、電流配線21における2本に分岐した部位にて囲まれた領域内だけに形成された例を示した。しかしながら、受熱配線22の形成としては、上記例に限定されず、例えば、図7に示すように、実装面10aにおける、電流配線21の2本に分岐した部位にて囲まれた領域以外の領域にも、電流配線21と所定の間隔を空けて、受熱配線22が形成された構成を採用することもできる。これによれば、更に放熱性が向上される。図7は、配線基板の変形例を示す上面図である。本実施形態では、電流配線21における2本に分岐した部位にて囲まれた領域が1つである例を示した。しかしながら、例えば、図8に示すように、実装面10aにおける、電流配線21の2本に分岐した部位の間に、これら2本の分岐した部位を接続する接続配線25が設けられ、接続配線25と2本に分岐した部位とによって囲まれた2つの領域それぞれに、受熱配線22が形成された構成を採用することもできる。これによれば、接続配線25と各受熱配線22とが対向するため、1つの領域内に複数の受熱配線が配置された構成と比べて、放熱性が向上される。なお、接続配線25の数としては、上記例に限定されず、2つ以上を採用することもできる。図8は、配線基板の変形例を示す上面図である。本実施形態では、受熱配線22の両端部は、円形を成し、その中央部が、円形の直径よりも横幅の短い矩形を成した例を示した。しかしながら、受熱配線22の平面形状としては、上記例に限定されず、例えば、図9に示すように、受熱配線22の両端部、及び、中央部が正方形、両端部と中央部それぞれを連結する連結部が、横幅が正方形の一辺の長さよりも短い矩形である平面形状を採用することもできる。図9においても、受熱配線22の平面形状と、電流配線21における2本に分岐した部位にて囲まれた領域の平面形状とは相似であり、両者の間の対向間隔が一定となっているが、この構成であれば、本実施形態で示した構成と比べて、受熱配線22と電流配線21との対向面積が増大するので、放熱性がより向上される。なお、もちろんであるが、受熱配線22の平面形状としては、上記例に限定されず、いかなる形状であっても良い。図9は、配線基板の変形例を示す上面図である。本実施形態では、受熱配線22が、グランドビア42を介して、グランド配線31に接続された例を示した。しかしながら、受熱配線22が、信号ビアを介して、信号配線に接続された構成を採用することもできる。しかしながら、通常、信号配線は、グランド配線31や電源配線よりも横幅が短く、熱を他の部位に伝導するのに適していない。そのため、上記構成を採用する場合、実装面10aに、複数の受熱配線22を形成し、それぞれが、異なる信号配線に接続された構成が好ましい。これによれば、各受熱配線22に伝達された熱を、異なる信号配線に伝導することができる。本実施形態では、電流配線21と受熱配線22との間の隙間について、特に言及しなかった。しかしながら、電流配線21と受熱配線22との間に、絶縁性及び熱伝導性を有する熱伝導媒体図示略が設けられた構成を採用することもできる。これによれば、熱伝導媒体を介して、電流配線21と受熱配線22とが熱的に接続されるので、電流配線と受熱配線との間に熱伝導媒体が設けられていない構成と比べて、電流配線21にて生じた熱が、受熱配線22に多く伝導される。これにより、放熱性が向上される。"