チップとワークとの間に設けられたハンダを融解して前記ワークに前記チップを接合する方法において、前記チップ及び前記ワークを前記ハンダの融点未満の予熱温度に保持する工程と、前記チップ及び前記ワークのいずれか一方のみを前記予熱温度から昇温する工程と、前記チップを前記ワークに接触させる工程とを備えることを特徴とする接合方法。前記チップを前記ワークに接触させた状態で前記チップ及び前記ワークのいずれか一方のみを前記予熱温度から昇温することを特徴とする請求項1に記載の接合方法。前記ワークを前記予熱温度から昇温することを特徴とする請求項1又は2に記載の接合方法。前記ワークに複数の前記チップを接合する方法であって、前記ワークと1の前記チップとを前記予熱温度に保持し、前記ワークを前記予熱温度から昇温して1の前記チップを前記ワークに接合し、1の前記チップを前記ワークに接合した後に前記ワークの温度を前記予熱温度に低下させてから前記ワークを再昇温して次の前記チップを前記ワークに接合することを特徴とする請求項3に記載の接合方法。チップを吸着するコレットと、前記コレットに吸着された前記チップを加熱する第1ヒータと、ワークを載置する接合ステージと、前記接合ステージに載置された前記ワークを加熱する第2ヒータと、前記第1ヒータと前記第2ヒータの温度を制御する制御部とを備え、前記コレットが、前記第1ヒータによって加熱された前記チップを前記第2ヒータによって加熱された前記ワークに接触させ、前記チップ及び前記ワークの間に設けられたハンダを融解して前記ワークに前記チップを接合する装置において、前記制御部は、前記コレットに吸着された前記チップと前記接合ステージに載置された前記ワークとを前記ハンダの融点未満の予熱温度に保持し、前記チップ及び前記ワークのいずれか一方のみを前記予熱温度から昇温して前記ハンダを融解することを特徴とする接合装置。しかしながら、上記した方法では、チップがコレットに持ち上がられてからワークに接合されるまでの間、ハンダの融点Tmより高い温度T1にチップが加熱され続けることとなり、チップの種類によっては熱により性能が劣化する可能性がある。本発明は、上記の点に考慮してなされたものであり、チップ及びワークの熱による性能劣化を抑えることができる接合方法及び接合装置を提供することを目的とする。本発明の接合方法は、チップとワークとの間に設けられたハンダを融解して前記ワークに前記チップを接合する方法において、前記チップ及び前記ワークを前記ハンダの融点未満の予熱温度に保持する工程と、前記チップ及び前記ワークのいずれか一方のみを前記予熱温度から昇温する工程と、前記チップを前記ワークに接触させて前記チップを前記ワークに接合する工程とを備えることを特徴とする。また、本発明の接合装置は、チップを吸着するコレットと、前記コレットに吸着された前記チップを加熱する第1ヒータと、ワークを載置する接合ステージと、前記接合ステージに載置された前記ワークを加熱する第2ヒータと、前記第1ヒータと前記第2ヒータの温度を制御する制御部とを備え、前記コレットが、前記第1ヒータによって加熱された前記チップを前記第2ヒータによって加熱された前記ワークに接触させ、前記チップ及び前記ワークの間に設けられたハンダを融解して前記ワークに前記チップを接合する装置において、前記制御部は、前記コレットに吸着された前記チップと前記接合ステージに載置された前記ワークとを前記ハンダの融点未満の予熱温度に保持し、前記チップ及び前記ワークのいずれか一方のみを前記予熱温度から昇温して前記ハンダを融解することを特徴とする。本発明によれば、チップ及びワークの熱による性能劣化を抑えることができる。以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る接合装置10は、発光ダイオード等のチップ1と、回路基板やパッケージ等のワーク2との間に設けられたハンダ3を融解して前記チップ1をワーク2に接合する装置である。この接合装置10は、図1に示すように、ワーク2に接合するチップ1を供給する供給部12と、供給部12から搬送されたチップ1を仮置きする移載部14と、ワーク2が載置される接合部16と、供給部12から移載部14へチップ1を搬送する第1コレット18と、移載部14から接合部16へチップ1を搬送する第2コレット20と、接合装置10を制御する制御部21とを備える。供給部12は、ワーク2に接合するチップ1が多数貼付された粘着シートを有するチップ保持部22と、チップ保持部22を水平方向及び鉛直軸回り方向に移動させる供給用移動テーブル24を備え、供給用移動テーブル24の動作によって、チップ保持部22を図1に示すような第1コレット18の下方を避けた待避位置と、第1コレット18の下方位置との間をチップ保持部22が移動する。チップ保持部22に保持された各チップ1にはワーク2に接合する面本実施形態では下面にハンダ3が設けられている。チップ1とワーク2とを接合するハンダ3として、本実施形態では例えば、融点Tmが280°Cの金-錫Au-Sn合金を用いる。第1コレット18は、下端面に開口する吸着孔を介してチップ保持部22に保持されたチップ1を真空吸着する。第1コレット18は、上下方向に移動可能に設けられたピックアップベース25に取り付けられており、上記した供給用移動テーブル24によるチップ保持部22の移動に同期して上下動することで、チップ保持部22が保持するチップ1を真空吸着して移載部14へ供給する。移載部14は、第1コレット18によって供給部12から搬送されたチップ1が載置されるアライメントステージ26と、アライメントステージ26に載置されたチップ1を加熱する第3ヒータ28と、アライメントステージ26に載置されたチップ1を撮像しその位置を検出する第1カメラ30と、アライメントステージ26を移動させる移載用移動テーブル31とを備える。移載部14では、ピックアップベース25に取り付けられ第1コレット18の移動に同期して、アライメントステージ26が第1コレット18の下方位置と図1に示すような第1カメラ30による撮像が可能な撮像位置との間を移動することで、第1コレット18の下方位置においてアライメントステージ26にチップ1が載置され、その後、第1カメラ30による撮像が可能な撮像位置へアライメントステージ26は移動する。第2コレット20は、下端面に開口する吸着孔を介してチップ1を真空吸着するコレット本体32と、コレット本体32に真空吸着されたチップ1を加熱する第1ヒータ34と備える。第2コレット20は、移載部14と接合部16の間を移動するとともに上下方向に移動するボンディングベース35に取り付けられており、移載部14に載置されたチップ1を真空吸着して接合部16へ搬送し、接合部16に設けられたワーク2の所定位置ボンディング位置に吸着するチップ1を接合する。接合部16は、ワーク2が載置される搭載ステージ36と、搭載ステージ36に載置されたワーク2を加熱する第2ヒータ38と、搭載ステージ36に載置されたワーク2を撮像しその位置を検出する第2カメラ40と、搭載ステージ36を水平方向及び鉛直軸回り方向に移動させる搭載用移動テーブル42とを備える。搭載用移動テーブル42は、ボンディングベース35に取り付けられた第2コレット20の移動に同期して搭載ステージ36を水平方向及び鉛直軸回り方向に移動させることで、ワーク2のボンディング位置の上方に第2コレット20に真空吸着されたチップ1が位置するようにワーク2の位置を調整する。なお、搭載ステージ36の近傍には、チップ1を接合する前のワーク2が載置され搭載ステージ36へワーク2を供給するワーク供給部不図示と、搭載ステージ36から搬出されたチップ1を接合した後のワーク2を受け入れて収納する収納部不図示とが設けられている。制御部21は、図2に示すように、供給用移動テーブル24、ピックアップベース25、移載用移動テーブル31、ボンディングベース35及び搭載用移動テーブル42の位置制御や、第1ヒータ34、第2ヒータ38及び第3ヒータ28の温度制御や、第1カメラ30及び第2カメラ40の制御を行う制御手段として機能するとともに、第1カメラ30及び第2カメラ40が撮像した画像からチップ1及びワーク2の位置を検出する。次に、上記した接合装置10を使用した接合方法について、図3に基づいて説明する。まず、供給部12のチップ保持部22に保持された多数のチップ1から1のチップ1を第1コレット18で真空吸着して移載部14のアライメントステージ26に載置する。アライメントステージ26に設けられた第3ヒータ28は、予め、ハンダの融点Tm未満の予熱温度T1例えば、150~250°Cに加熱保温されており、供給部12からアライメントステージ26に載置されたチップ1を予熱温度T1に加熱保温するステップS1。また、搭載ステージ36には、上記したワーク供給部よりチップ1を接合する前のワーク2が搬送され搭載ステージ36の上面に載置される。ワーク2が載置される前の搭載ステージ36も第2ヒータ38によって、予熱温度T1に加熱保温されており、搭載ステージ36に載置されたワーク2を温度T1に加熱保温するステップS2。次いで、第1カメラ30によってアライメントステージ26上のチップ1を撮像した画像から当該チップ1の位置を検出するとともに、第2カメラ40によって搭載ステージ36上のワーク2を撮像した画像から当該ワーク2の位置を検出するステップS3。次いで、検出したチップ1及びワーク2の位置情報に基づいて、ボンディングベース35及び搭載用移動テーブル42を動作させることで、アライメントステージ26上のチップ1を第2コレット20で真空吸着してワーク2のボンディング位置にチップ1を接触させるステップS4。なお、第2コレット20に設けられた第1ヒータ34も、第2ヒータ38及び第3ヒータ28と同様、予熱温度T1に加熱されており、アライメントステージ26から搭載ステージ36に載置されたワーク2にチップ1を搬送する間も第2コレット20はチップ1を予熱温度T1に加熱保温する。次いで、チップ1をワーク2のボンディング位置に接触させた状態で、第1ヒータ34及び第2ヒータ38のいずれか一方のみ、例えば、第2ヒータ38のみを温度T1からハンダ3の融点以上の温度T2例えば、320°Cへ昇温することで、搭載ステージ36に載置されたワーク2を温度T1から昇温し、他方のヒータ、例えば、第1ヒータ34の温度を予熱温度T1に保持する。ステップS5。本実施形態では、第2ヒータ38の温度T1から温度T2への昇温を例えば2~5秒間で行う。そして、所定時間だけ第2ヒータ38を温度T2に保持することで、チップ1とワーク2との間に設けられたハンダ3が融点Tm以上となって融解するステップS6。このように本実施形態では、チップ1及びワーク2のいずれか一方ワーク2が温度T2に加熱され、他方チップ1が予熱温度T1に加熱されており、加熱されたチップ1及びワーク2を接触させてハンダ3を融解する。そのため、チップ1及びワーク2のいずれか一方のみを加熱してハンダ3を融解する場合の加熱温度に比べて、本実施形態ではハンダ3を融解するための温度T2を低く設定することができる。次いで、チップ1の真空吸着を解除してから第2コレット20を上方に移動させるとともに、第2ヒータ38の温度を温度T2から予熱温度T1へ降温することで、ハンダ3が凝固してチップ1とワーク2とを接合するステップS7。チップ1を接合したワーク2に更に次のチップ1を接合する場合は、次のチップ1を供給部12からアライメントステージ26に載置して予熱温度T1に加熱保温しステップS1、第1カメラ30及び第2カメラ40によってチップ1及びワーク2の位置を検出しステップS3、次のチップ1をワーク2のボンディング位置に接触させステップS4、第2ヒータ38を予熱温度T1から温度T2へ昇温してワーク2を再昇温しステップS5、所定時間だけ第2ヒータ38を温度T2に保持してハンダ3を融解しステップS6、第2ヒータ38の温度を温度T2から予熱温度T1へ降温することで、ハンダ3が凝固して次のチップ1とワーク2とを接合するステップS7。そして、上記したステップS1、ステップS3、ステップS4、ステップS5、ステップS6、及びステップS7をこの順に繰り返し行うことで、ワーク2に複数のチップ1を接合することができる。以上のように本実施形態では、チップ1及びワーク2が予めハンダ3の融点Tm未満の予熱温度T1に加熱保温されているため、予熱温度T1からハンダ3の融点Tm以上の温度T2へ素早く昇温することができ、接合時間を短縮することができる。しかも、予熱温度T1から温度T2への昇温は前記チップ及び前記ワークのいずれか一方のみ行い、他方を予熱温度T1に保持しておくため、チップ1及びワーク2の間に配置されているハンダ3の温度を制御しやすくなるため、昇温速度を上げてもオーバーシュートしにくく、ハンダ3を融解するために過不足のない適切な温度へ素早く昇温することができ、チップ1及びワーク2の熱による性能劣化を抑えることができる。また、本実施形態では、チップ1をワーク2のボンディング位置に接触させた状態で第2ヒータ38を予熱温度T1から昇温するため、急激にハンダ3が加熱されることがなくハンダ3に気泡が発生しにくくなるとともに、ワーク2の熱膨張に起因する位置ずれの影響を低減でき位置精度を向上させることができる。また、本実施形態では、チップ1及びワーク2のうち外形寸法の大きいワーク2を予熱温度T1から温度T2へ昇温するため、昇温時の温度制御がしやすく、ハンダ3を融解するために過不足のない適切な温度へ素早く昇温することができる。