"A2個以上のメタアクリロイル基を有するウレタンメタアクリレート、B下記一般式1で表されるメタアクリルアミド以下、メタアクリルアミドというを含むメタアクリルアミド系化合物、C2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であって、前記A成分以外の化合物、並びにD1個のエチレン性不飽和基を有する化合物であって、前記B成分以外の化合物を含む組成物であって、A~D成分の合計量に対して、A~D成分及びメタクリロイル基を有する化合物を下記割合で含む活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。A成分:5~50重量B成分:5~40重量C成分:5~40重量D成分:2~50重量メタクリロイル基を有する化合物:2~30重量但し、一般式1において、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2及びR3は、水素原子又は炭素数1~20の炭化水素基を表す。尚、1分子中のR2及びR3は、同一の基であっても、異なる基であっても良い。前記A成分が、ポリオール、有機ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有メタアクリレートの反応物である請求項1に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。前記A成分が、非芳香族系のウレタンメタアクリレートである請求項1又は請求項2に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。前記A成分が、ポリエステル骨格又はポリカーボネート骨格を有するウレタンメタアクリレートである請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。前記A成分が、重量平均分子量500~5万のウレタンメタアクリレートである請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。前記B成分が、前記式1においてR2及びR3が水素原子又は炭素数1~3のアルキル基の化合物である請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。B成分中に、下記一般式2で表される化合物を30重量以下の割合で含む請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。但し、一般式2において、R4は水素原子又はメチル基を表す。前記C成分が単独重合体のガラス転移温度が100°C以上の化合物である請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。さらに、E光重合開始剤を含む請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。組成物100重量部に対して前記E成分を0.1~10重量部の割合で含む請求項9に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。組成物の硬化物が、ガラス転移温度60~180°Cを有するものである請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。組成物の硬化物が、ガラス転移温度60~180°Cを有し、かつ吸水率が10以下であるものである請求項11に記載の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の組成物からなる活性エネルギー線硬化型プラスチック基材用接着剤組成物。請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の組成物からなる活性エネルギー線硬化型光学材料用接着剤組成物。請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の組成物からなる活性エネルギー線硬化型光学フィルムラミネート用接着剤組成物。基材、請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の組成物の硬化物及び他の基材から構成される積層体。少なくとも一方の基材がプラスチック基材である請求項16記載の積層体。請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の組成物を第1の基材に塗工し、これに第2の基材を貼り合わせた後、いずれかの基材の表面から活性エネルギー線を照射することを特徴とする積層体の製造方法。しかしながら、従来の活性エネルギー線接着剤組成物をプラスチックフィルムの接着に使用した場合、硬化収縮により得られた積層体に反りカールを生じる場合があった。加えて、近年では、表示装置の薄型化、小型化により各種駆動装置や光源などから発生する熱が拡散されずにフィルム積層体の一部分に集中することがあり、また、カーナビなど日光が当るような屋外で製品を使用する場合、製品全体ではなく一部分のみが過度に温度が高くなることがある。従来から提案されている接着剤組成物を使用したフィルム積層体の場合、フィルム積層体の一部分に熱が集中するとたわみが発生し、その結果得られる画像の視認性の低下や歪み等が問題になってきている。又、前記した光学フィルム用途の接着剤組成物においては、前記した高温及び高湿条件下における接着性能が要求される他、高温及び高湿条件下においても着色しないか、又は着色が少ないという性能が要求される。しかしながら、従来の接着剤組成物は前記性能を満たすものの、高温及び高湿条件下における着色が問題となることがあった。そこで本発明者らは、接着力に優れ、得られた積層体に反りを生じることがなく、部分的に加熱される状況下においてもフィルム積層体のたわみが少なく、さらに高温及び高湿条件下に湿熱試験後の着色も少ない活性エネルギー線硬化型接着剤組成物を見出すため鋭意検討を行ったのである。本発明者らは、種々の研究の結果、ウレタンメタアクリレートとメタアクリルアミド化合物からなる組成物であって、その中に特定割合でメタクリロイル基を有する化合物を含む活性エネルギー線硬化型接着剤組成物が接着力に優れ、高温下の使用においてもフィルムのたわみを抑え、それが実用的なレベルにあることを見出し、以下に示す本発明を完成した。本発明は、A2個以上のメタアクリロイル基を有するウレタンメタアクリレート以下、A成分という。、B後記一般式1で表されるメタアクリルアミド以下、メタアクリルアミドというを含むメタアクリルアミド系化合物以下、B成分という。、C2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であって、前記A成分以外の化合物以下、C成分という。、並びにD1個のエチレン性不飽和基を有する化合物であって、前記B成分以外の化合物以下、D成分という。を含む組成物であって、A~D成分の合計量に対して、A~D成分及びメタクリロイル基を有する化合物を下記割合で含む活性エネルギー線硬化型接着剤組成物に関する。A成分:5~50重量B成分:5~40重量C成分:5~40重量D成分:2~50重量メタクリロイル基を有する化合物:2~30重量A成分としては、ポリオール、有機ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有メタアクリレートの反応物が好ましく、非芳香族系のウレタンメタアクリレートが好ましい。又、A成分としては、ポリエステル骨格又はポリカーボネート骨格を有するウレタンメタアクリレートが好ましい。又、A成分としては、重量平均分子量500~5万の化合物が好ましい。B成分としては、上記式1において、R2及びR3が水素原子又は炭素数1~3のアルキル基である化合物が好ましい。又、B成分としては、後記一般式2で表される化合物を30重量以下で含むものが好ましい。C成分としては、単独重合体のガラス転移温度以下、Tgというが100°C以上の化合物が好ましい。本発明の組成物として、さらに、E光重合開始剤を含むものが好ましく、組成物100重量部に対して前記E成分を0.1~10重量部の割合で含むものが好ましい。本発明の組成物としては、硬化物のガラス転移温度が60~180°Cであるものが好ましい。さらに、組成物の硬化物が、ガラス転移温度60~180°Cを有し、かつ吸水率が10以下であるものが好ましい。又、本発明の組成物は、薄層積層体の製造に好ましく使用でき、基材、本発明の組成物の硬化物及び他の基材から構成される積層体が好ましく、当該基材としては、少なくとも一方の基材がプラスチック基材であるものが好ましい。本発明の組成物は、プラスチック基材の接着剤組成物として好ましく使用でき、又、光学材料用の接着剤組成物として好ましく使用でき、又、光学フィルムラミネート用接着剤組成物として好ましく使用できる。又、本発明は、前記いずれかの組成物を第1の基材に塗工し、これに第2の基材を貼り合わせた後、いずれかの基材の表面から活性エネルギー線の照射する積層体の製造方法である。本発明の接着剤組成物によれば、基材に対する接着性に優れ、特にプラスチック基材に対する接着性に優れ、得られた積層体の経時的な反りがなく、また加熱試験後のたわみが発生することもなく、さらに湿熱試験後の黄変も少ない。よって、本発明の組成物は、これら特性を生かして、各種光学部材として用いられるプラスチックフィルム等の薄層被着体の接着に有効であり、特に液晶表示装置等に用いる、光学フィルムの製造に好適に使用できる。以下、本発明を詳細に説明する。尚、本明細書においては、アクリレート及び/又はメタクリレートをメタアクリレートと、アクリロイル基及び/又はメタクリロイル基をメタアクリロイル基と、アクリル酸及び/又はメタクリル酸をメタアクリル酸と表す。本発明の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物は、前記A~D成分を必須成分とする。以下、それぞれの成分について説明する。尚、A~D成分としては、後記するそれぞれの化合物を単独で使用することも、又は2種以上を併用して使用することもできる。1.A成分A成分は、2個以上のメタアクリロイル基を有するウレタンメタアクリレートである。A成分としては、種々のウレタンメタアクリレートを使用することができ、具体的には、ポリエステル骨格、ポリエーテル骨格又はポリカーボネート骨格を有するウレタンメタアクリレートを挙げることができる。これらの中でも得られる硬化物の高温及び高湿条件下における接着力に優れるものとなる点で、ポリエステル骨格又はポリカーボネート骨格を有するウレタンメタアクリレートが好ましい。A成分としては、オリゴマー及びポリマーのいずれも使用可能であり、重量平均分子量500~5万のものが好ましく、より好ましくは3,000~4万のものであり、特に好ましくは5,000~3万のものである。尚、本発明において、重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定した分子量をポリスチレン換算した値である。A成分としては、より具体的には、ポリオール、有機ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有メタアクリレートの反応物等が挙げられ、ポリオールと有機ポリイソシアネート反応物に、ヒドロキシル基含有メタアクリレートを反応させた化合物が好ましい。又、A成分としては、2個のメタアクリロイル基を有するウレタンメタアクリレート以下、2官能ウレタンメタアクリレートともいう。であることが好ましく、ポリエステル、ポリエーテル又はポリカーボネート骨格を有するジオールと有機ジイソシアネートとの反応物に、ヒドロキシル基含有メタアクリレートを反応させた2官能ウレタンメタアクリレートであることがより好ましい。ポリオールとしては、ポリエステル骨格を有するジオール、ポリエーテル骨格を有するジオール及びポリカーボネート骨格を有するジオールが好ましい。ポリエステル骨格を有するポリオールとしては、低分子量ジオール又はポリカプロラクトンジオール等のジオール成分と、二塩基酸又はその無水物等の酸成分とのエステル化反応物等が挙げられる。低分子量ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール及び3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール等が挙げられる。二塩基酸又はその無水物としては、アジピン酸、コハク酸、フタル酸、テトラヒドルフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びテレフタル酸等、並びにこれらの無水物等が挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエトラメチレングリコール等が挙げられる。ポリカーボネートポリオールとしては、前記低分子量ジオール又は/及びビスフェノールA等のビスフェノールと、エチレンカーボネート及び炭酸ジブチルエステル等の炭酸ジアルキルエステルの反応物等が挙げられる。有機ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、1,6-ヘキサンジイソシアネート、4,4-ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、1,6-ヘキサンジイソシアネート3量体、水素化トリレンジイソシアネート、水素化4,4-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシイレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート2量体、1,5-ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート相互付加物、4,4-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トリメチロールプロパントリストリレンジイソシアネート付加物及びイソホロンジイソシアネート等が挙げられる。又、有機ポリイソシアネートは、有機ジイソシアネートであることが好ましい。ヒドロキシル基含有メタアクリレートとしては、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、ヒドロキシブチルメタアクリレート、ヒドロキシペンチルメタアクリレート、ヒドロキシヘキシルメタアクリレート及びヒドロキシオクチルメタアクリレート等のヒドロキシアルキルメタアクリレート;ペンタエリスリトールトリ、ジ又はモノメタアクリレート、及びトリメチロールプロパンジ又はモノメタアクリレート等のヒドロキシル基含有ポリオールポリメタアクリレート等が挙げられる。ヒドロキシル基含有メタアクリレートとしては、ヒドロキシアルキルメタアクリレートが好ましい。A成分の製造方法としては、常法に従えば良く、1ウレタン化触媒の存在下、ポリオールと有機ポリイソシアネートとを加熱攪拌し付加反応させてイソシアネートを有するプレポリマーを製造し、これにヒドロキシアルキルメタアクリレートを添加し、加熱攪拌し付加反応させる製造方法、及び2ウレタン化触媒の存在下、ポリオール、有機ポリイソシアネート及びヒドロキシアルキルメタアクリレートを加熱撹拌する製造方法等を挙げることができる。A成分としては、上記1の製造方法で得られたものが好ましい。ウレタン化触媒としては、ジブチルスズジラウレート等のスズ系触媒、トリスアセチルアセトナート鉄等の鉄系触媒、ビスアセチルアセトナート亜鉛等の亜鉛系触媒を挙げることができる。A成分としては、高湿度下の接着強度が特に優れ、硬化後の接着剤の経時的な着色が少ないという点で、非芳香族系のウレタンアクリレートが好ましい。非芳香族系のウレタンアクリレートは、具体的には、非芳香族系のポリオール及び非芳香族系のポリイソシアネートから製造されたウレタンメタアクリレートが挙げられる。非芳香族系のポリオールとしては、湿熱後の着色の少ない点で、非芳香族系のポリエステルポリオール及びポリカーボネートポリオールが好ましい。2.B成分B成分は、メタアクリルアミドを含むメタアクリルアミド系化合物である。本発明では、B成分を含むことにより、基材への密着性向上させ、かつ組成物硬化物のガラス転移点を高くすることができるため、得られる積層体の加熱試験後のたわみを防止することができる。メタアクリルアミド系化合物としては種々の化合物を使用でき、本発明ではメタアクリルアミドである下記一般式1で表される化合物を必須成分として含む。但し、一般式1において、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2及びR3は、水素原子又は炭素数1~20の炭化水素基を表す。尚、1分子中のR2及びR3は、同一の基であっても、異なる基であっても良い。炭素数1~20の炭化水素基としては、アルキル基が好ましく、直鎖状でも分岐を有していても良い。アルキル基としては、水酸基、芳香族基及びジアミノアルキル基をさらに有するアルキル基であっても良い。アルキル基の具体例としては、メチル基、プロピル基、ブチル基、ブチル基及びヘキシル基等が挙げられる。水酸基を有するアルキル基としては、ヒドロキシメチル基及びヒドロキシエチル基等を挙げることができる。芳香族基を有するアルキル基としては、ベンジル基等を挙げることができる。水酸基を有するアルキル基としては、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基及びヒドロキシプロピル基等を挙げることができる。ジアルキルアミノアルキル基としては、N,N-ジメチルアミノエチル基及びN,N-ジメチルアミノプロピル等を挙げることができる。これらの中でもアルキル基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましい。一般式1において、R2及びR3としては、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基を有する化合物が好ましい。メタアクリルアミドの具体例としては、N-メチルメタアクリルアミド、N-n-プロピルメタアクリルアミド、N-イソプロピルメタアクリルアミド、N-n-ブチルメタアクリルアミド、N-sec-ブチルメタアクリルアミド、N-t-ブチルメタアクリルアミド、N-n-ヘキシルメタアクリルアミド、N-ベンジルメタアクリルアミド、N-ヒドロキシエチルメタアクリルアミド、N,N-ジメチルアミノエチルメタアクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピルメタアクリルアミド、N,N-ジメチルメタアクリルアミド、N,N-ジエチルメタアクリルアミド、N,N-ジ-n-プロピルメタアクリルアミド、N,N-ジイソプロピルメタアクリルアミド、N,N-ジ-n-ブチルメタアクリルアミド、N,N-ジヘキシルメタアクリルアミド、N,N-ジベンジルメタアクリルアミド等のメタアクリルアミド誘導体が挙げられる。これらの中でも、基材への浸蝕性が高いN,N-ジメチルメタアクリルアミド及びN,N-ジエチルメタアクリルアミドが好ましい。B成分は、メタアクリルアミドを必須とするものであるが、さらに下記一般式2で表される化合物以下、メタアクリルアミドともいうと併用して使用することが、基材への浸蝕性を阻害せず、熱によるたわみを低減できる点で好ましい。但し、一般式2において、R4は水素原子又はメチル基を表す。メタアクリルアミドの具体例としては、アクリロイルモルホリン、メタアクリロリルモルホリンが挙げられる。B成分として、メタアクリルアミドを使用する場合は、B成分中にメタアクリルアミドを30重量以下の割合で含むことが好ましく、より好ましくは5~20重量である。B成分として、メタアクリルアミド及びを併用する場合は、メタアクリルアミド5~35重量でメタアクリルアミド30~5重量が好ましく、より好ましくはメタアクリルアミド10~30重量でメタアクリルアミド20~10重量である。3.C成分C成分は、2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であって、前記A成分以外の化合物である。本発明ではC成分を含むことにより、組成物硬化物のガラス転移点を高くすることができるため、得られる積層体の加熱試験後のたわみを防止することができる。C成分のエチレン性不飽和基としては、メタアクリロイル基、ビニル基、ビニルエーテル基等が挙げられ、メタアクリロイル基が好ましい。C成分としては、その種々の分子量を有する化合物を使用することができ、モノマー、オリゴマー及びポリマーのいずれも使用することができる。3-1.モノマーモノマーとしては、エチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート及びトリプロピレングリコールジメタアクリレート等のアルキレングリコールジメタアクリレート;1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート及びネオペンチルグリコールジメタアクリレート等のグリコールジメタアクリレート;ビスフェノールAジメタアクリレート又はそのハロゲン核置換体及びビスフェノールFジメタアクリレート又はそのハロゲン核置換体等のビスフェノール型ジメタアクリレート;ジメチロールトリシクロデカンジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等のポリオールポリメタアクリレート;並びに前記ポリオールのアルキレンオキサイド付加物のポリメタアクリレート;イソシアヌル酸アルキレンオキサイドのジ又はトリメタアクリレート等が挙げられる。これら以外にも、文献最新UV硬化技術[株印刷情報協会、1991年発行]の53~56頁に記載されているような化合物等が挙げられる。3-2.オリゴマーオリゴマーとしてはポリエステルメタアクリレート、エポキシメタアクリレート及びポリエーテルメタアクリレート等が挙げられる。3-2-1.ポリエステルメタアクリレートオリゴマーポリエステルメタアクリレートオリゴマーとしては、ポリエステルポリオールとメタアクリル酸との脱水縮合物等が挙げられる。ここで、ポリエステルポリオールとしては、ポリオールとのカルボン酸又はその無水物との反応物等が挙げられる。ポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリブチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール及びジペンタエリスリトール等の低分子量ポリオール、並びにこれらのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられる。カルボン酸又はその無水物としては、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸及びトリメリット酸等の二塩基酸又はその無水物等が挙げられる。これら以外のポリエステルポリメタアクリレートとしては、前記文献UVEB硬化材料の74~76頁に記載されているような化合物等が挙げられる。3-2-2.エポキシメタアクリレートオリゴマーエポキシメタアクリレートは、エポキシ樹脂にメタアクリル酸を付加反応させた化合物であり、前記文献UVEB硬化材料の74~75頁に記載されているような化合物等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、芳香族エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。芳香族エポキシ樹脂としては、具体的には、レゾルシノールジグリシジルエーテル;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールフルオレン又はそのアルキレンオキサイド付加体のジ又はポリグリシジルエーテル;フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;グリシジルフタルイミド;o-フタル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。これら以外にも、文献エポキシ樹脂-最近の進歩-昭晃堂、1990年発行2章や、文献高分子加工別冊9第22巻増刊号エポキシ樹脂高分子刊行会、昭和48年発行の4~6頁、9~16頁に記載されている様な化合物を挙げることができる。脂肪族エポキシ樹脂としては、具体的には、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール及び1,6-ヘキサンジオール等のアルキレングリコールのジグリシジルエーテル;ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル;ネオペンチルグリコール、ジブロモネオペンチルグリコール及びそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル;トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン及びそのアルキレンオキサイド付加体のジ又はトリグリシジルエーテル、並びにペンタエリスリトール及びそのアルキレンオキサイド付加体のジ、トリ又はテトラグリジジルエーテル等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル;水素添加ビスフェノールA及びそのアルキレンオキシド付加体のジ又はポリグリシジルエーテル;テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエーテル;ハイドロキノンジグリシジルエーテル等が挙げられる。これら以外にも、前記文献高分子加工別冊エポキシ樹脂の3~6頁に記載されている化合物を挙げることができる。これら芳香族エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂以外にも、トリアジン核を骨格に持つエポキシ化合物、例えばTEPIC[日産化学株]、デナコールEX-310[ナガセ化成株]等が挙げられ、又、前記文献高分子加工別冊エポキシ樹脂の289~296頁に記載されているような化合物等が挙げられる。上記において、アルキレンオキサイド付加物のアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が好ましい。3-2-3.ポリエーテルメタアクリレートオリゴマーポリエーテルメタアクリレートオリゴマーとしては、ポリアルキレングリコール製リポキシSP-1509、Tg=117°C、リポキシSP-4010,Tg≧250°Cが好ましい。4.D成分D成分は、1個のエチレン性不飽和基を有する化合物であって、前記B成分以外の化合物である。D成分は、硬化性、接着性や樹脂の柔軟性等の物性調整の目的で配合する。D成分のエチレン性不飽和基としては、メタアクリロイル基、ビニル基、ビニルエーテル基等が挙げられ、メタアクリロイル基が好ましい。D成分としては、前記B成分以外の化合物であれば種々の化合物が使用できる。D成分の具体例としては、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、ペンチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、ヘプチルメタアクリレート及び2-エチルヘキシルメタアクリレート等のアルキルメタアクリレート;ベンジルメタアクリレート、フェノールエチレンオキサイド付加物のメタアクリレート及びフェノールプロピレンオキサイド付加物のメタアクリレート等のフェノールアルキレンオキサイド付加物のメタアクリレート及びノニルフェノールエチレンオキサイド付加物のメタアクリレート及びノニルフェノールプロピレンオキサイド付加物のメタアクリレート等のアルキルフェノールアルキレンオキサイド付加物のメタアクリレート等の芳香族基含有メタアクリレート;イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート及びジシクロペンタニルメタアクリレート等の脂環式メタアクリレート;2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、ヒドロキシブチルメタアクリレート、ヒドロキシペンチルメタアクリレート、ヒドロキシヘキシルメタアクリレート及びヒドロキシオクチルメタアクリレート等のヒドロキシアルキルメタアクリレート;2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタアクリレート等の2-ヒドロキシ-3-アリールプロピルメタアクリレート;メタアクリル酸及びメタアクリル酸のダイマー及びトリマー等のメタアクリル酸多量体、フタル酸モノヒドロキシエチルメタアクリレート及びω-カルボキシ-ポリカプロラクトンモノメタアクリレート等のカルボキシル基含有メタアクリレートが挙げられる。又、メタアクリレート以外にも、N-ビニルピロリドン及びN-ビニルカプロラクタム等のN-ビニル化合物等が挙げられる。これら以外にも、文献最新UV硬化技術[株印刷情報協会、1991年発行]の53~56頁に記載されているような化合物等が挙げられる。D成分の化合物としては、後記する組成物の硬化物のガラス転移温度が好ましい範囲となる様に選定することが好ましい。5.配合割合本発明において、A、B、C及びD成分の割合としては、A~D成分の合計量に対して、A成分5~50重量、B成分5~40重量、C成分5~40重量及びD成分2~50重量であり、好ましくは、A成分15~40重量、B成分10~35重量、C成分10~30重量及びD成分20~40重量である。A成分の割合が5重量より少ない場合は、接着力が低下してしまい、他方50重量より多い場合は、熱によるたわみが大きくなる。B成分が10重量より少ない場合は接着力が低下してしまい、他方40重量より多い場合は湿熱での着色が大きくなる。C成分が10重量より少ない場合は熱によるたわみが大きくなり、他方40重量より多い場合は貼り合せ時の反りが大きくなる。D成分が50重量よりも多い場合は、接着力が低下してしまう。D成分を2重量以上とすることで、接着力を優れるものとすることができる。又、本発明の組成物は、A~D成分の合計量に対してメタクリロイル基を有する化合物を5~30重量を含む必要がある。5重量よりも少ない場合は、貼り合せ時に反りがでることがあり、30重量より多い場合は硬化性が遅くなり、生産性が低下することがある。当該メタクリロイル基を有する化合物は、前記したA~D成分の中から適宜選択すれば良い。メタクリロイル基を有する化合物としては、D成分からメタクリロイル基を有する化合物を選択することが、簡便であり好ましい。6.その他の成分本発明の組成物を紫外線により硬化させる場合には、必要に応じて光重合開始剤以下、E成分ともいうを配合することもできる。E成分としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、1-ヒドロキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及びフェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、オキシフェニルアセチックアシッド2-2-オキソ-2-フェニルーアセトキシ-エトキシ-エチルエステルとオキシ-フェニル-アセチックアシッド2-ヒドロキシ-エトキシ-エチルエステルの混合物、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノ-プロパン-1-オン等のアセトフェノン;2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-ターシャリ-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン及び2-アミルアントラキノン等のアントラキノン;2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン及び2,4-ジイソピルチオキサントン等のチオキサントン;アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等のケタール;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のモノアシルホスフィンオキシドあるいはビスアシルホスフィンオキシド;ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;並びにキサントン類等が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で使用することも、安息香酸系、アミン系等の光重合開始促進剤と組み合わせて使用することもできる。E成分の好ましい配合割合は、組成物100重量部に対して0.1重量部以上10重量部以下で、より好ましくは0.5重量部以上5重量部以下である。これらの中でも、硬化物の経時的な着色が少ないため、α-ヒドロキシアセトフェノン及びホスフィンオキシドが好ましい。又、本発明の組成物には、A~D成分の合計100重量部当たり、5重量部までの量で、酸化防止剤、紫外線吸収剤、HALSヒンダードアミン系光安定剤等の耐久性向上剤を、又、塗工膜厚を均一にするためのレベリング剤、泡かみを抑制するための消泡剤を添加することができる。7.製造及び使用方法本発明の組成物の製造方法は特に限定されず、通常行われている方法により、本発明の必須成分を、又は必須成分及び必要に応じてその他の成分を攪拌又は混合することにより得られる。この場合、必要に応じて加温又は加熱することもできる。本発明の組成物としては、硬化物のTgが60~180°Cを有するものが好ましく、より好ましくは80~180°Cである。Tgが60°Cに満たないと耐熱試験時の接着強度が低下することがあり、Tgが180°Cを超えると初期の剥離強度が低下することがある。尚、本発明において、Tgとは、1Hzにおいて測定した硬化物の粘弾性スペクトルの損失正接tanδの主ピークが最大となる温度を意味する。本発明の組成物としては、硬化物がTg60~180°Cを有し、かつ吸水率が10以下であるものが好ましく、より好ましくは5以下のものである。硬化物のTg及び吸水率が前記範囲を有するものは、硬化物の着色を抑制できる効果を奏する。尚、本発明において吸水率とは、以下の方法に従い測定した値を意味する。即ち、組成物の硬化物を5cm×5cmに切り出し、これを試験片とする。この試験片を50°Cで24時間加熱し、硬化物を完全に乾燥させた後に、デシケーター中で放冷し、試験片を秤量するW1。ついで、試験片を25°Cの蒸留水に24時間浸漬し、取り出した後に試験片表面の水を軽く拭き取り秤量するW2。吸水率は、得られたW1及びW2の結果に基づき、下記式1に従い計算した結果を意味する。吸水率=W2-W1/W1×1001本発明の組成物は、種々の基材の接着に使用することができる。基材としては、プラスチック、金属及び紙等が挙げられ、プラスチックの接着に好適に使用することができる。本発明の組成物の使用方法としては、常法に従えば良く、基材に塗布した後、活性エネルギー線を照射する方法等が挙げられる。活性エネルギー線としては、可視光線、紫外線、X線及び電子線等が挙げられるが、安価な装置を使用することができるため、紫外線が好ましい。紫外線により硬化させる場合の光源としては、様々のものを使用することができ、例えば加圧或いは高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、無電極放電ランプ、カーボンアーク灯及びLED等が挙げられる。電子線により硬化させる場合には、使用できる電子線EB照射装置としては種々の装置が使用でき、例えばコックロフトワルトシン型、バンデグラフ型及び共振変圧器型の装置等が挙げられ、電子線としては50~1,000eVのエネルギーを持つものが好ましく、より好ましくは100~300eVである。本発明の組成物は、積層体の製造に好ましく使用でき、ラミネートの製造において通常行われている方法に従えばよい。例えば、組成物を第1の基材に塗工し、これに第2の基材を貼り合わせた後、いずれかの基材の表面から活性エネルギー線を照射する方法等が挙げられる。この様にして製造された積層体は、基材、本発明の組成物の硬化物及び他の基材から構成されるものである。この場合、基材としては、少なくとも一方がプラスチック基材であるものが好ましい。本発明の組成物は、光学材料用接着剤組成物として好ましく使用でき、又、光学フィルムラミネート用接着剤組成物として好ましく使用できる。この場合においては、前記の基材として、光学部材として用いられる薄層被着体を使用し、前記と同様の方法に従い積層体を製造することができる。ここで、光学部材として用いられる薄層被着体は、おもにプラスチックフィルムが使用され、活性エネルギー線を透過できるものである必要があり、膜厚としては使用する薄層被着体及び用途に応じて選択すればよいが、好ましくは厚さが1mm以下である。プラスチックフィルムにおける、プラスチックとしては、例えばポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂ABS樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、エチレン-酢酸ビニル共重合体及び塩素化ポリプロピレン等が挙げられる。使用用途に応じて、表面に金属蒸着等の処理がなされているものも使用できる。薄層被着体に対する塗工方法としては、従来知られている方法に従えばよく、ナチュラルコーター、ナイフベルトコーター、フローティングナイフ、ナイフオーバーロール、ナイフオンブランケット、スプレー、ディップ、キスロール、スクイーズロール、リバースロール、エアブレード、カーテンフローコーター及びグラビアコーター等の方法が挙げられる。又、本発明の組成物の塗布厚さは、使用する薄層被着体及び用途に応じて選択すればよいが、好ましくは0.1~1,000μmであり、より好ましくは1~50μmである。本発明の接着剤組成物から得られたラミネートフィルム又はシートは、高温条件下における接着力に優れているため、液晶表示装置等に用いる偏光フィルム、位相差フィルム、プリズムシート、輝度向上フィルム、導光板、拡散板等の光学フィルム又はシートに好適に使用できる。以下に実施例及び比較例を挙げ、本発明をより具体的に説明する。尚、以下の各例における部は重量部を意味する。○実施例1~同4及び比較例1~同5下記表1及び表2に示すA、B、C、D及びE成分を、60°Cで1時間加熱攪拌して溶解させ、活性エネルギー線硬化型接着剤組成物を製造した。得られた組成物を、下記の試験方法に従い評価した。表1及び2において、A~E成分中の各数字は部数を意味し、各略号は、以下を意味する。1UN9200A:非芳香族系のポリカーボネート骨格を有するポリカーボネート系ウレタンアクリレート、重量平均分子量以下、Mwという約1万5千根上工業株製アートレジンUN9200A2OT-1001:非芳香族系のポリエステル骨格を有するポリエステル系ウレタンアクリレート、Mw約4万東亞合成株製アロニックスOT-10013KY-303:ポリエーテル系ウレタンアクリレート、Mw約1万5千根上工業株製KY-3034DMAA:N,N-ジメチルアクリルアミド興人株製DMAA5ACMO:アクリロイルモルホリン興人株製ACMO6M-203S:トリシクロデカンジメチロールジアクリレート東亞合成株製アロニックスM-203S7M-309:トリメチロールプロパントリアクリレート東亞合成株製アロニックスM-3098M-313:イソシアヌル酸EO変性ジ及びトリアクリレート東亞合成株製アロニックスM-3139IBXA:イソボルニルアクリレート共栄社化学株製ライトアクリレートIB-XA10IBX:イソボルニルメタクリレート共栄社化学株製ライトエステルIB-X11FA-513M:ジシクロペンタニルメタクリレート日立化成株製FA-513M12DCMBF:フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステルBASF社製DAROCURMBF13TPO:2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドBASF社製DAROCURTPO14Irg184:1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンBASF社製IRGACURE18415MAの割合:A~D成分合計量に対するメタクリロイル基を有する化合物の割合単位:重量16M-5700:2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート東亞合成株製アロニックスM-5700○試験方法1Tg得られた組成物をポリエチレンテレフタレートPETフィルムに厚み1mmのゴム型枠に注入し、この上にPETフィルムでラミネートした後、120W/cm、集光型のメタルハライドランプの下から30cm位置で、コンベアスピード10m/minの条件で、ランプの下を10回繰り返し通過させて硬化物を得た。得られた硬化物を、動的粘弾性測定装置エスアイアイナノテクノロジー株製EXSTARDMS6100により粘弾性スペクトルを測定し、1Hzにおいて測定した硬化物の粘弾性スペクトルの損失正接tanδの主ピークが最大となる温度からTgを測定した。2吸水率得られた組成物をポリエチレンテレフタレートPETフィルムに厚み1mmのゴム型枠に注入し、この上にPETフィルムでラミネートした後、120W/cm、集光型のメタルハライドランプの下から30cm位置で、コンベアスピード10m/minの条件で、ランプの下を10回繰り返し通過させて硬化物を得た。得られた硬化物を5cm×5cmに切り出し、これを試験片とする。この試験片を50°Cで24時間加熱し、硬化物を完全に乾燥させた後に、デシケーター中で放冷し、試験片を秤量するW1。ついで、試験片を25°Cの蒸留水に24時間浸漬し、取り出した後に試験片表面の水を軽く拭き取り秤量するW2。得られたW1及びW2の結果に基づき、前記式1に従い吸水率を計算した。3試験体の製造厚さ50μmのポリカーボネートフィルムユーピロンFE-2000:三菱エンジニアリングプラスチック株製。以下、FE-2000という。上に、得られた組成物をバーコーターにより30μmの厚みに塗布した。これにFE-2000をニップロールにより貼りあわせた後、これを120W/cm、集光型のメタルハライドランプの下から30cm位置で、コンベアスピード10m/minの条件で、ランプの下を3回繰り返し通過させ、フィルム同士を接着させ、ラミネートフィルムを製造した。得られた試験体を恒温恒湿23°C50RH室で一昼夜放置した後、剥離強度及び貼り合せ時の反りを評価した。4剥離強度試験体を、恒温恒湿下、下記の条件で剥離強度を引張試験機により測定した。試験片:25mm×100mm剥離角度:180度剥離速度:200mm/min尚、接着強度が十分強く、剥離強度測定時に基材が破れる場合は、母材破壊と記した。5貼り合せ時の反り試験体を10cm×10cmの大きさに切り出し、恒温恒湿下に一昼夜放置した後、四隅の反りの高さを測定した。表における数値は四隅の高さの平均値を示す。数値が高いほど反りが大きいことを示す。測定結果をもとに、以下の4つの水準で判定した。◎:0.5mm未満反りがなく良好、○:0.5以上~1.0mm未満わずかに反りがある、△:1.0以上~1.5mm未満反りがある、×:反りが大きい1.5mm以上6加熱試験試験体を10cm×10cmの大きさに切り出し、ホットプレート上に試験体の一部分5×10cmを接触させた状態で80°C10分間加熱した。このときの試験体のたわみを浮き上がった最大の高さ-最小の高さで評価した。数値が高いほどたわみが大きいことを示す。測定結果をもとに、以下の4つの水準で判定した。◎:0.5mm未満たわみがなく良好、○:0.5以上~1.0mm未満わずかにたわみがある、△:0.5以上~1.0mm未満たわみがある、×:たわみが大きい1.5mm以上7湿熱試験得られた組成物をFE-2000で厚み50μmにラミネートした後、120W/cm、集光型のメタルハライドランプの下から30cm位置で、コンベアスピード10m/minの条件で、ランプの下を3回繰り返し通過させて硬化物を得た。得られた硬化物の初期と湿熱85°C90RH5日後のイエローインデックスYIを積分球式分光透過率測定器村上色材技術研究所社製DOT-3Cにより測定した。YIの変化△YI初期と湿熱後の差の数値が大きいほど黄変が大きいことを示す。測定結果をもとに、以下の4つの水準で判定した。◎:<0.5未満着色無く良好、○:0.5以上~1.0未満わずかに着色、△:1.0以上~1.5未満着色がある、×:1.5以上着色が大きい実施例1~同4の組成物は、いずれも剥離強度に優れ、貼り合せ時の反りがなく、加熱試験後のたわみがなく、湿熱後の黄変が少ないものであった。一方、本発明のB成分を含まない比較例1及び同2の組成物は、貼り合せ時の反りや加熱試験後の大きなたわみがなかったものの、剥離強度が大きく低下してしまった。又、B成分を本発明の上限40重量を超えて含み、C成分を含まない比較例3の組成物は、剥離強度に優れ、貼り合せ時の反や加熱試験後のたわみがなかったものの、湿熱後の黄変が大きかった。又、C成分を本発明の上限40重量を超えて含む比較例4の組成物は、剥離強度に優れ、加熱試験後のたわみがなかったものの、貼り合せ時に大きな反りが発生してしまった。又、A~D成分を含むものの、メタクリロイル基を有する化合物を全く含まない比較例5の組成物は、剥離強度に優れ、加熱試験後のたわみがなかったものの、貼り合せ時に大きな反りが発生してしまった。又、B成分がアクリルアミドのみを含みアクリルアミドを含まない比較例6の組成物は、貼り合せ時の反りや加熱試験後の大きなたわみがなかったものの、剥離強度が大きく低下してしまった。"