"第一のエポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを含む樹脂層と、前記樹脂層の少なくとも一方の面上に設けられ、第二のエポキシ樹脂及び無機フィラーを含む接着層と、を有し、前記接着層に含まれる無機フィラーの含有率が前記接着層中に30質量~80質量であり、前記樹脂層に含まれる無機フィラーの含有率が前記樹脂層中に80質量~93質量である多層樹脂シート。前記樹脂層の平均厚さが50μm~500μmであり、前記接着層の平均厚さが1μm~25μmである請求項1に記載の多層樹脂シート。前記接着層は、重量平均分子量が1万以上でガラス転移温度が50°C以下の高分子量成分を更に含む請求項1又は請求項2に記載の多層樹脂シート。前記第一のエポキシ樹脂は、メソゲン基を有する請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の多層樹脂シート。前記メソゲン基は、その平面構造が非対称構造を有する請求項4に記載の多層樹脂シート。前記メソゲン基は、ベンゼンに由来する2つの2価の官能基が、2価の連結基を介して結合した構造を有する請求項4又は請求項5に記載の多層樹脂シート。前記硬化剤は、フェノールノボラック樹脂である請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の多層樹脂シート。前記フェノールノボラック樹脂は、単官能フェノール及び2官能フェノールから選ばれる少なくとも1種のフェノール性化合物をメチレン鎖で連結した化合物を含む請求項7に記載の多層樹脂シート。前記フェノール性化合物は、カテコール及びレゾルシノールから選ばれる少なくとも一方を含む請求項8に記載の多層樹脂シート。前記樹脂層の密度が、1.8g/cm3~3.3g/cm3である請求項1~請求項9のいずれか1項に記載の多層樹脂シート。請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の多層樹脂シートと、前記多層樹脂シートの接着層上に配置された金属箔と、を有する金属箔付き多層樹脂シート。請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の多層樹脂シートの硬化体である多層樹脂シート硬化物。請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の多層樹脂シートの硬化体である多層樹脂シート硬化物と、前記多層樹脂シート硬化物の少なくとの一方の面上に配置された金属板又は放熱板と、を有する樹脂シート積層体。請求項13に記載の樹脂シート積層体と、前記樹脂シート積層体上に配置された半導体素子と、を有する半導体装置。しかしながら、特開2008-13759号公報及び特許第4118691号公報に記載の複合材料は、有機-無機複合系シート以下、単に樹脂シートともいうとして、優れた熱伝導率を有するものの、実際に使用されるプロセスへの適合性については不十分な場合があった。例えば、これらの樹脂シートには一般的にアルミニウムや銅などの金属表面や、有機材料表面への高い接着性が求められるが、高い熱伝導率を達成するために無機フィラー成分が高充填化されているため、被接着面への密着性が十分に得られない場合があった。これは例えば、被着体に対して実際に接し、接着する面積が低いためと考えることができる。また、無機フィラー成分が高充填化されているため、可とう性が十分ではなく未硬化状態の樹脂シートを外形打ち抜きする際に割れなどの不具合が発生する場合があった。本発明は、上記課題を解決し、高い熱伝導率を有し、絶縁性、接着強度及び熱衝撃耐性に優れる多層樹脂シート硬化物を形成可能で、可とう性に優れる多層樹脂シート及びそれを用いた金属箔付き多層樹脂シート、多層樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体及び半導体装置を提供することを目的とする。本発明は以下の態様を包含する。<1>第一のエポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを含む樹脂層と、前記樹脂層の少なくとも一方の面上に設けられ、第二のエポキシ樹脂及び無機フィラーを含む接着層とを有し、前記接着層に含まれる無機フィラーの含有率が前記接着層中に30質量~80質量であり、前記樹脂層に含まれる無機フィラーの含有率が前記樹脂層中に80質量~93質量である多層樹脂シートである。<2>前記樹脂層の平均厚さが50μm~500μmであり、前記接着層の平均厚さが1μm~25μmである前記<1>に記載の多層樹脂シート。<3>前記接着層は、重量平均分子量が1万以上でガラス転移温度が50°C以下の高分子量成分を更に含む前記<1>又は<2>に記載の多層樹脂シートである。<4>前記第一のエポキシ樹脂は、メソゲン基を有する前記<1>~<3>のいずれか1つに記載の多層樹脂シートである。<5>前記メソゲン基は、その平面構造が非対称構造を有する前記<4>に記載の多層樹脂シートである。<6>前記メソゲン基は、ベンゼンに由来する2つの2価の官能基が、2価の連結基を介して結合した構造を有する前記<4>又は<5>に記載の多層樹脂シートである。<7>前記硬化剤は、フェノールノボラック樹脂である前記<1>~<6>のいずれか1つに記載の多層樹脂シートである。<8>前記フェノールノボラック樹脂は、単官能フェノール及び2官能フェノールから選ばれる少なくとも1種のフェノール性化合物をメチレン鎖で連結した化合物を含む前記<7>に記載の多層樹脂シートである。<9>前記フェノール性化合物は、カテコール及びレゾルシノールから選ばれる少なくとも一方を含む前記<8>に記載の多層樹脂シートである。<10>前記樹脂層の密度が、1.8g/cm3~3.3g/cm3である前記<1>~<9>のいずれか1つに記載の多層樹脂シートである。<11>前記<1>~<10>のいずれか1つに記載の多層樹脂シートと、前記多層樹脂シートの少なくとも1つの接着層上に配置された金属箔とを有する金属箔付き多層樹脂シートである。<12>前記<1>~<10>のいずれか1つに記載の多層樹脂シートの硬化体である多層樹脂シート硬化物である。<13>前記<1>~<10>のいずれか1項に記載の多層樹脂シートの硬化体である多層樹脂シート硬化物と、前記多層樹脂シート硬化物の少なくとの一方の面上に配置された金属板又は放熱板と、を有する樹脂シート積層体である。<14>前記<13>に記載の樹脂シート積層体と、前記樹脂シート積層体上に配置された半導体素子とを有する半導体装置である。本発明によれば、高い熱伝導率を有し、絶縁性、接着強度及び熱衝撃耐性に優れる多層樹脂シート硬化物を形成可能で、可とう性に優れる多層樹脂シート及びそれを用いた金属箔付き多層樹脂シート、多層樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体及び半導体装置を提供することができる。本明細書において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。<多層樹脂シート>本発明の多層樹脂シートは、第一のエポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを含む樹脂層と、前記樹脂層の少なくとも一方の面上に設けられ、第二のエポキシ樹脂及び無機フィラーを含む接着層と、を有して構成され、前記接着層に含まれる無機フィラーの含有率が前記接着層中に30質量~80質量であり、前記樹脂層に含まれる無機フィラーの含有率が前記樹脂層中に80質量~93質量であることを特徴とする。前記多層樹脂シートにおいては、これを構成する樹脂層と接着層に含まれる無機フィラーの含有率をそれぞれ特定の範囲とすることで、高い熱伝導率を有し、絶縁性、接着強度及び熱衝撃耐性に優れる多層樹脂シート硬化物を形成することができる。さらに未硬化状態における可とう性に優れ、未硬化状態の多層樹脂シートに対して外形打ち抜き加工等を施す場合であっても、割れ等の故障の発生を抑制することができる。[樹脂層]多層樹脂シートを構成する樹脂層は、第一のエポキシ樹脂の少なくとも1種と、硬化剤の少なくとも1種と、無機フィラーの少なくとも1種とを含み、樹脂層に含まれる無機フィラーの含有率が樹脂層中に80質量~93質量である。前記樹脂層の平均厚さは特に制限されない。熱伝導性と絶縁性の観点から、50μm~500μmであることが好ましい。第一のエポキシ樹脂樹脂層に含まれる第一のエポキシ樹脂プレポリマーは通常用いられるエポキシ樹脂を特に制限なく用いることができる。中でも、硬化後に優れた熱伝導性を示すエポキシ樹脂であることが好ましい。第一のエポキシ樹脂としては例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多官能フェノール類のグリシジルエーテル化合物、二官能アルコール類のグリシジルエーテル化合物、およびこれらのアラルキル置換体、水素添加物が挙げられる。中でも前記第一のエポキシ樹脂は、メソゲン基を有するエポキシ樹脂以下、特定エポキシ樹脂ともいうの少なくとも1種を含むことが好ましい。前記メソゲン基を有するエポキシ樹脂は、高い熱伝導率を達成する観点から、エポキシ樹脂骨格にメソゲン基を有し、硬化時に高次構造を形成するものであることが好ましい。メソゲン基を有するエポキシ樹脂の具体的内容は、例えば、特許第4118691号公報に記載されている。また、メソゲン基を有するエポキシ樹脂は、市販されているものであってもよく、また新たに製造したものであってもよい。ここでメソゲン基とは、分子間相互作用の働きにより、液晶性や結晶性を発現しやすくするような官能基のことを指す。メソゲン基は、熱伝導性の観点から、ベンゼンに由来する2価の官能基が、2価の連結基を介して結合した構造であることが好ましい。ここで、ベンゼンに由来する2価の官能基とは、ベンゼン又はベンゼン誘導体から芳香環上の水素原子を2個取り除いて構成される官能基を意味する。メソゲン基として具体的にはビフェニル基、フェニルベンゾエート基、アゾベンゼン基、スチルベン基およびこれらの誘導体などが代表として挙げられる。メソゲン基を有するエポキシ樹脂として具体的には、4-オキシラニルメトキシベンゾイックアシッド-4,4’-1,8-オクタンジイルビスオキシビスフェノールエステル、4-オキシラニルメトキシベンゾイックアシッド-4,4’-1,6-ヘキサンジイルビスオキシビスフェノールエステル、4-オキシラニルメトキシベンゾイックアシッド-4,4’-1,4-ブタンジイルビスオキシビスフェノールエステル、4-4-オキシラニルブトキシベンゾイックアシッド-1,4’-フェニレンエステル、4,4’-ビフェノールジグリシジルエーテル、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ビフェノールジグリシジルエーテル、1-{3-メチル-4-オキシラニルメトキシフェニル}-4-4-オキシラニルメトキシフェニル-1-シクロヘキセン等が挙げられる。またメソゲン基を有するエポキシ樹脂としては、メソゲン基の平面構造が非対称構造であることが好ましく、さらにメソゲン基は、ベンゼンに由来する2価の官能基であって互いに構造が異なる2つの2価の官能基が、2価の連結基を介して結合した構造であることがより好ましい。ここで、平面構造が非対称構造であるとは、メソゲン基の構造式を平面上に描いた場合に、その構造式が非対称となることをいう。前記非対称構造のメソゲン基を有するエポキシ樹脂として具体的には、1-{3-メチル-4-オキシラニルメトキシフェニル}-4-4-オキシラニルメトキシフェニル-1-シクロヘキセン等が挙げられる。さらにメソゲン基を有するエポキシ樹脂が形成し得る高次構造とは、ミクロな配列をしている構造体のことであり、例えば結晶相や液晶相が相当する。このような高次構造体の存在確認は、偏光顕微鏡による観察によって容易に判断することが可能である。即ち、直交ニコル法による常態での観察において、偏光解消現象による干渉縞が見られることで判別可能である。この高次構造体は通常樹脂中に島状に存在し、ドメイン構造を形成したその一つの島のことを指す。またこの高次構造体は共有結合を有している。このような高次構造を発現するエポキシ樹脂として具体的には、2環エポキシ樹脂として、YL-6121Hジャパンエポキシレジン株式会社製、YX-4000Hジャパンエポキシレジン株式会社製、YSLV-80XY東都化成株式会社製等が挙げられ、3環エポキシ樹脂として、1-{3-メチル-4-オキシラニルメトキシフェニル}-4-4-オキシラニルメトキシフェニル-1-シクロヘキセン等を挙げることができる。中でも、ハンドリング性、高熱伝導率を発揮する上で、1-{3-メチル-4-オキシラニルメトキシフェニル}-4-4-オキシラニルメトキシフェニル-1-シクロヘキセンが好ましい。樹脂層における第一のエポキシ樹脂好ましくは、メソゲン基を有するエポキシ樹脂の含有率は特に制限されない。熱伝導率と耐熱性の観点から、樹脂層の固形分中に1質量質量~20質量であることが好ましく、5質量~15質量であることがより好ましく、6質量~12質量であることが更に好ましい。尚、樹脂層の固形分とは、樹脂層を構成する成分から揮発性の成分を除外した残分を意味する。硬化剤樹脂層は硬化剤の少なくとも1種を含む。硬化剤は第一のエポキシ樹脂プレポリマーを硬化可能であれば特に制限されない。具体的には、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、メルカプタン系硬化剤等の重付加型硬化剤や、イミダゾールなどの潜在性硬化剤等を挙げることができる。硬化剤は、耐熱性、密着性の観点から、アミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。さらに、保存安定性の観点から、フェノール系硬化剤であることがより好ましい。さらにこれらの硬化剤の中でも、メソゲン基を有するエポキシ樹脂を硬化した際に、高次構造を発現可能であり、高い熱伝導率を達成可能な構造を有する硬化剤であることが好ましい。前記アミン系硬化剤としては特に制限されず、通常使用されるものから適宜選択して用いることができる。中でも、2以上の官能基またはそれ以上の官能基を有することが硬化物の特性を向上するために好ましい。また、熱伝導率の観点から、剛直な骨格を有する多官能硬化剤がより好ましい。2官能アミン系硬化剤の具体例としては、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルフォン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメトキシビフェニル、4,4’-ジアミノフェニルベンゾエート、1,5-ジアミノナフタレン、1,3-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフタレン等が挙げられる。中でも、前記メソゲン基を有するエポキシ樹脂、1-{3-メチル-4-オキシラニルメトキシフェニル}-4-4-オキシラニルメトキシフェニル-1-シクロヘキセンとの組み合わせにおいて、高い熱伝導率を発現可能なアミン系硬化剤として、1,5-ジアミノナフタレンが好適である。第一のエポキシ樹脂とアミン系硬化剤の含有比第一のエポキシ樹脂/アミン系硬化剤は特に限定されない。中でも反応性、熱伝導率および接着性の観点から、エポキシ当量基準で、0.85以上、1.2以下であることが好ましく、0.9以上、1.1以下であることがより好ましい。前記フェノール系硬化剤としては、低分子フェノール化合物や、それらをノボラック化したフェノール樹脂から適宜選択して用いることができる。低分子フェノール硬化剤として、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール等の1官能フェノール化合物や、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等の2官能フェノール化合物、さらには1,2,3-トリヒドロキシベンゼン、1,2,4-トリヒドロキシベンゼン、1,3,5-トリヒドロキシベンゼン等の3官能フェノール化合物等を挙げることができる。またこれら低分子フェノール化合物をメチレン鎖で連結したフェノールノボラック樹脂を硬化剤として挙げることができる。本発明におけるフェノール系硬化剤は、熱伝導率の観点から、単官能フェノール化合物及び2官能フェノール化合物から選ばれる少なくとも1種のフェノール化合物の2分子以上をメチレン鎖で連結したフェノールノボラック樹脂の少なくとも1種を含むことが好ましい。さらに、高い熱伝導率を発揮するフェノール系硬化剤として、カテコールやレゾルシノールさらにはハイドロキノンといった、2官能フェノール化合物を硬化剤として使用することが熱伝導率の向上の観点から好ましい。またフェノール系硬化剤は、更なる高耐熱化の観点から、これら2官能フェノール化合物をメチレン鎖で連結したフェノールノボラック硬化剤を含むことが好ましく、カテコール、レゾルシノール及びハイドロキノンから選ばれる少なくとも1種がメチレン鎖で連結したフェノールノボラック硬化剤を含むことがより好ましく、カテコール及びレゾルシノールから選ばれる少なくとも一方がメチレン鎖で連結したフェノールノボラック硬化剤を含むことがさらに好ましい。2官能フェノール化合物をメチレン鎖で連結したフェノールノボラック硬化剤として具体的には、カテコールノボラック樹脂、レゾルシノールノボラック樹脂、ハイドロキノンノボラック樹脂など1種類のフェノール化合物をノボラック化した樹脂や、カテコールレゾルシノールノボラック樹脂、レゾルシノールハイドロキノンノボラック樹脂などといった2種類以上のフェノール化合物をノボラック化した樹脂を挙げることができる。中でもフェノール系硬化剤は、熱伝導率と耐熱性の観点から、カテコールレゾルシノールノボラック樹脂の少なくとも1種を含むことが好ましい。前記フェノールノボラック樹脂は、フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物であるモノマーを含んでいてもよい。ノボラック樹脂を構成するフェノール化合物であるモノマーの含有比率以下、モノマー含有比率ということがあるとしては特に制限はないが、5質量~50質量であることが好ましく、10質量~45質量であることがより好ましく、15質量~40質量であることがさらに好ましい。モノマー含有比率が5質量以上であることで、ノボラック樹脂の粘度上昇が抑制され、無機フィラーとの密着性がより向上する。また50質量以下であることで、硬化の際における架橋反応により、より高密度な高次構造が形成され、より優れた熱伝導性と耐熱性が達成できる。また第一のエポキシ樹脂とフェノール系硬化剤の含有比第一のエポキシ樹脂/フェノール系硬化剤は反応性、熱伝導率及び接着性の観点から、エポキシ当量基準で、0.85以上、1.2以下であることが好ましく、0.9以上、1.1以下であることがより好ましい。無機フィラー前記樹脂層は無機フィラーの少なくとも1種を含む。無機フィラーは熱伝導性を有している粒子状の無機物であれば特に制限されない。中でも非導電性の無機フィラーであることが好ましい。非導電性の無機フィラーとしては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素六方晶窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素等、窒化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、ダイヤモンド等が挙げられる。中でも、熱伝導性と絶縁性の観点から、酸化アルミニウムがより好ましい。これらの無機フィラーは1種類または2種類以上の混合系で使用することができる。無機フィラーの熱伝導率は特に制限されない。好ましくは30W/mK以上、より好ましくは100W/mK以上、特に好ましくは200W/mK以上である。なお、熱伝導率の上限は特に制限はないが、通常、1100W/mK以下である。無機フィラー粒子の体積平均粒径は特に制限されない。例えば、005μm~50μmであることが好ましい。また樹脂層に含まれる無機フィラーの粒子径分布は特に制限されない。無機フィラーは、単一のピークを有する粒子径分布曲線を示すものであっても2以上のピークを有する粒子径分布曲線を示すものであってもよい。無機フィラーは、その粒子径分布曲線が少なくとも2つのピークを有することが好ましく、少なくとも3つのピークを有することがより好ましい。これにより大きな粒子径の無機フィラーの空隙に小さな粒子径の無機フィラーがパッキングされることによって、単一粒子径の無機フィラーのみを使用するよりも密に充填されるために、より高熱伝導性を発現することが可能になる。粒子径分布曲線が2以上のピークを有する無機フィラーは、例えば、体積平均粒子径の異なる2種類以上の無機フィラーを混合することで構成することができる。混合する体積平均粒子径が異なる2種類以上の無機フィラーの混合比率は特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。なお、無機フィラーの粒子径分布及び体積平均粒子径は、レーザー回折法を用いて測定される。レーザー回折法はレーザー回折散乱粒度分布測定装置例えば、ベックマンコールター社製、LS230を用いて行うことができる。前記無機フィラーが、体積平均粒子径の異なる2種類以上の無機フィラーの混合物である場合、具体的には例えば、酸化アルミニウムを使用した場合に、全無機フィラー中に、体積平均粒子径16μm~20μmの無機フィラーを60質量~75質量、体積平均粒子径2μm~4μmの無機フィラーを10質量~20質量、体積平均粒子径0.3μm~0.5μmの無機フィラーを10質量~20質量の範囲の割合で全体が100質量となるように混合することが好ましい。これによって、より高密度に無機フィラーを充填することが可能となる。前記樹脂層が体積平均粒子径の異なる2種類以上の無機フィラーを含むかどうかは以下のようにして無機フィラーの粒子径分布を測定することで確認することができる。例えば、無機フィラーの粒子径分布は、レーザー回折法又は樹脂層の断面観察を用いて、実測することができる。レーザー回折法を用いる場合、まず樹脂層中の無機フィラーを抽出し、レーザー回折散乱粒度分布測定装置例えば、ベックマンコールター社製、LS230を用いることで測定可能である。具体的には、有機溶剤等や硝酸、王水などを用いて、樹脂層から無機フィラー成分を抽出し、超音波分散機などで十分に分散する。この分散液の粒子径分布を測定することで、無機フィラーの粒子径分布の測定が可能になる。また、樹脂層、多層樹脂シート又はそれらの硬化物の断面を走査型電子顕微鏡にて観察し、実測することで粒子径分布を測定することができる。具体的には、これらを透明なエポキシ樹脂等に埋め込み、ポリッシャーやスラリーなどで研磨して、その断面を露出させる。露出した断面を走査型電子顕微鏡にて直接観察することで、無機フィラーの粒子径分布を測定することができる。また、FIB装置集束イオンビームSEMなどを用いて、二次元の断面観察を連続的に行い、三次元構造解析を行なうことで測定することもできる。樹脂層における無機フィラーの含有率は、樹脂層の固形分の全質量を100質量とした時に、80質量~93質量の範囲で含有される。無機フィラーの含有率は、樹脂層の固形分の全質量を100質量とした時に、83質量~93質量であることが好ましく、85質量~93質量であることがより好ましい。無機フィラーの含有率が80質量未満では十分に高い熱伝導率を得ることができない場合がある。また93質量を越えると樹脂シートの柔軟性や絶縁性が低下する場合がある。樹脂層は、熱伝導性、絶縁性及び可とう性の観点から、第一のエポキシ樹脂としてメソゲン基を有するエポキシ樹脂を固形分中に1質量~20質量含み、硬化剤としてアミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤から選ばれる少なくとも1種を、硬化剤に対して第一のエポキシ樹脂がエポキシ当量基準で0.85以上1.2以下となるように含み、無機フィラーとして粒子径分布曲線が2以上のピークを有する熱伝導率が30W/mK以上の無機フィラーを固形分中に83質量~95質量含むことが好ましく、第一のエポキシ樹脂として平面構造が非対称構造であるメソゲン基を有するエポキシ樹脂を固形分中に5質量~15質量含み、硬化剤としてフェノール系硬化剤を、硬化剤に対して第一のエポキシ樹脂がエポキシ当量基準で0.9以上1.1以下となるように含み、無機フィラーとして粒子径分布曲線が2以上のピークを有する熱伝導率が200W/mK以上の無機フィラーを固形分中に85質量~93質量含むことがより好ましい。樹脂層は、第一のエポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーに加えて、必要に応じて、カップリング剤や分散剤等のその他の添加剤を含んでいてもよい。カップリング剤や分散剤の少なくとも1種を含むことで、熱伝導性及び絶縁信頼性が向上する。これは例えば、カップリング剤や分散剤が無機フィラーの表面とその周りを取り囲む有機樹脂の間で共有結合を形成する役割を果たすことにより、熱が効率よく伝達される。更には水分の浸入を妨げることにより、絶縁信頼性がより向上すると考えることができる。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤及び分散剤等を挙げることができる。これらの中でも、熱伝導性及び絶縁信頼性の観点から、シランカップリング剤の少なくとも1種であることが好ましい。シランカップリング剤としては、通常使用されるものから適宜選択することができる。中でも末端にエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基、水酸基等から選ばれる官能基を有するシランカップリング剤を用いることが好適である。これにより、エポキシ樹脂やフェノール樹脂との相溶性及び樹脂層と無機フィラー層との界面での熱伝導ロスを低減することができる。シランカップリング剤の具体例としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトトリエトキシシラン、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。またSC-6000KS2に代表されるシランカップリング剤オリゴマ日立化成コーテットサンド株式会社製を使用することもできる。またこれらシランカップリング剤は1種単独で又は2種類以上を併用することもできる。分散剤としては、通常使用されるものから適宜選択することができる。例えばED-113楠本化成株式会社製、DISPERBYK-106BYK-ChemieGmbH製、DISPERBYK-111BYK-ChemieGmbH製等を挙げることができる。またこれら分散剤は1種単独で又は2種類以上を併用することもできる。前記樹脂層がカップリング剤又は分散剤を含む場合、カップリング剤及び分散剤の樹脂層中における含有率は特に制限されない。熱伝導性の観点から、無機フィラーに対して0.01質量~2質量であることが好ましく、0.1質量~1質量であることがより好ましい。-硬化促進剤-樹脂層は、硬化促進剤の少なくとも1種をさらに含むことが好ましい。硬化促進剤としては、例えば、4級ホスホニウム塩系化合物、4級アンモニウム塩系化合物、イミダゾール系化合物、DBU脂肪酸塩系化合物、金属キレート系化合物、金属塩系化合物、トリフェニルホスフィン系化合物等を挙げることができる。イミダゾール系化合物である硬化促進剤としては、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、市販品としては、四国化成工業株式会社製、商品名:キュアゾール2E4MZ、キュアゾール2PZ-CN、キュアゾール2PZ-CNSがある。トリフェニルホスフィン系化合物である硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン等を挙げることができる。また硬化剤促進剤としては、接着層に含まれる樹脂シートの可使期間が長くなる点で、潜在性硬化促進剤も好適に用いられる。その代表例としてはジシアンジミド、アジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物、グアナミン酸、メラミン酸、エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加化合物、エポキシ化合物とジアルキルアミン類との付加化合物、アミンとチオ尿素との付加化合物、アミンとイソシアネートとの付加化合物等が挙げられるが、本発明はこれらに制限されるものではない。前記樹脂層が硬化促進剤を含む場合、硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計100質量部に対して、好ましくは0.1質量部~20質量部、より好ましくは0.5質量部~15質量部である。硬化促進剤の含有量が0.1質量部以上であると十分な硬化速度が得られる傾向がある。また20質量部以下であると可使期間が短くなることを抑制できる傾向がある。樹脂層以下、樹脂シートともいうは、例えば、第一のエポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを含み、必要に応じて溶剤や添加剤等をさらに含む樹脂組成物を、離型フィルム上に塗布して塗布層を形成し、これを乾燥することで形成することができる。具体的には例えば、PETフィルム等の離型フィルムに、メチルエチルケトンやシクロヘキサノンなどの溶剤を添加したワニス状の樹脂組成物を、アプリケーター等で塗布後、溶剤の少なくとも一部を除去し、乾燥することで、樹脂層を形成することができる。前記樹脂層はさらに、半硬化のBステージ状態まで、加熱硬化あるいは光硬化してもよい。ここで、Bステージ状態とは、常温25°Cにおける粘度が104~105Pasであるのに対して、100°Cにおける粘度が102~103Pasに粘度が低下する状態を意味する。加熱硬化、光硬化の条件は樹脂層をBステージ状態にすることができる限り、特に制限されない。例えば加熱硬化には熱プレスを用いることができる。これにより樹脂層を平坦に構成することができる。前記樹脂層をBステージ状態まで加熱硬化する具体的な方法としては、例えば、80°C~170°C、圧力0.1MPa~20MPaで、0.1分~5分間、熱プレスする方法を挙げることができる。本発明において前記樹脂層の平均厚さは50μm~500μmであることが好ましく、この範囲であれば特に制限されず目的に応じて適宜選択することができる。樹脂層の平均厚さは、熱伝導性と絶縁性の観点から、70μm~300μmであることがより好ましく、100μm~250μmであることがさらに好ましい。一般に、樹脂層の厚みが薄くなると熱伝導性は向上する傾向にある。一方で絶縁性は低下する傾向にある。樹脂層の平均厚さが50μm以上であると、絶縁性が十分に得られる傾向がある。50μm~100μmでは、絶縁性が確保できる領域であり、熱伝導性も良好であるため、熱伝導性を重視する分野では十分に使用できる。100μm~250μmでは、熱伝導性と絶縁性のバランスが一番良い領域である。250μm~500μmでは、熱伝導性が若干低下するが、絶縁性は向上するため、絶縁性を重視する分野では十分に使用できる。さらに500μm以下であると、熱伝導性が低下しすぎずに、また生産性が向上する傾向がある。樹脂層の平均厚さは、断面観察によって樹脂層の5箇所の厚みをそれぞれ測定し、その算術平均値として与えられる。断面観察の方法は樹脂層の平均厚さを測定できる限り特に制限されない。例えば走査型電子顕微鏡SEMを用いて、樹脂の種類に応じて適宜選択される条件で行うことができる。また多層樹脂シートにおける樹脂層の平均厚さも同様にして測定される。樹脂層の密度は無機フィラーの構成や配合量等に応じて適宜選択することができる。例えば、1.8g/cm3~3.3g/cm3の範囲内とすることが好ましい。具体的には無機フィラーとして酸化アルミニウムを使用した場合に、2.0g/cm3~3.3g/cm3の範囲が好ましく、樹脂層の柔軟性と熱伝導率の両立の観点から、2.2g/cm3~3.3g/cm3の範囲であることがより好ましく、2.5g/cm3~3.3g/cm3の範囲であることがさらに好ましく、3.1g/cm3~3.3g/cm3の範囲であることが特に好ましい。尚、樹脂層及び多層樹脂シートともに、密度はアルキメデス法にて測定できる。[接着層多層樹脂シートは、前記樹脂層の少なくとも一方の面上に、第二のエポキシ樹脂及び無機フィラーを含み、無機フィラーの含有率が30質量~80質量である接着層を有する。また前記接着層は第二のエポキシ樹脂及び無機フィラーに加えて、高分子量成分等のその他の成分を含んでいてもよい。かかる構成であることで、多層樹脂シートの可とう性が向上し、樹脂層の割れを抑制することができる。さらに極端な強度の応力や衝撃がかかった場合には、樹脂層とともに接着層も割れることで、不良品を容易に見分けることができる。これは例えば以下のように考えることができる。また前記接着層の平均厚さは特に制限されない。熱伝導性と絶縁性の観点から、平均厚さが1μm~25μmであることが好ましい。無機フィラーの含有率が特定の範囲である接着層は樹脂層の片面又は両面に設けられる。多層樹脂シートに応力がかかって曲がるなどした場合に最も応力がかかりやすく、最も割れの起点が発生しやすい樹脂層の表面に接着層が付設されることで、樹脂層のもろさを十分に改善しながらも、不良の発生を見過ごさないことが可能になると考えることができる。このように前記樹脂層に、特定の構成の接着層を付設することによって初めて、熱伝導性が高く、さらに可とう性及び接着性にも優れる多層樹脂シートを構成することが可能になる。接着層は、電気絶縁性を有することが好ましい。ここで絶縁性とは絶縁耐圧3kV以上であることを意味する。また本発明において、接着層は樹脂層の少なくとも一方の面上に設けられるが、絶縁性および初期密着裕度向上の観点から、樹脂層の両面に設けられることが好ましい。第二のエポキシ樹脂接着層は第二のエポキシ樹脂プレポリマーの少なくとも1種を含む。第二のエポキシ樹脂としては、熱により硬化して接着作用を発現するものであれば特に制限されない。中でも、第二のエポキシ樹脂は、樹脂層に含まれる第一のエポキシ樹脂とは異なる構造を有し、1分子中にエポキシ基を2個以上含有する2官能以上のエポキシ樹脂であることが好ましい。1分子中にエポキシ基を2個含有する2官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型及びビスフェノールF型エポキシ樹脂等が例示される。ビスフェノールA型又はビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、三菱化学株式会社製、商品名:エピコート807、エピコート827、エピコート828、ダウケミカル日本株式会社製、商品名:D.E.R.330、D.E.R.331、D.E.R.361、東都化成株式会社製、商品名:YD8125、YDF8170等が挙げられる。また1分子中にエポキシ基を3個以上含有する3官能以上のエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。フェノールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬株式会社製、商品名:EPPN-201がある。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、住友化学株式会社製、商品名:ESCN-190、ESCN-195、日本化薬株式会社製、商品名:EOCN1012、EOCN1025、EOCN1027、東都化成株式会社製、商品名:YDCN701、YDCN702、YDCN703、YDCN704等が挙げられる。第二のエポキシ樹脂の重量平均分子量は、多層樹脂シートの可とう性の観点から、300以上5000未満であることが好ましく、300以上3000未満であることがより好ましい。尚、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算したものである。接着層に含まれる第二のエポキシ樹脂として、2官能エポキシ樹脂と3官能以上のエポキシ樹脂を併用する場合、耐熱性の観点から、それらの合計100質量部に対して、含有量が50質量部~99質量部である2官能エポキシ樹脂と含有量が1質量部~50質量部である3官能以上のエポキシ樹脂とを用いることが好ましく、含有量が50質量部~90質量部である2官能エポキシ樹脂と含有量が10質量部~50質量部である3官能以上のエポキシ樹脂とを用いることがより好ましい。第二のエポキシ樹脂の接着層中における含有率は、樹脂層と被着体を接着可能であれば特に制限されない。例えば、接着層の固形分の総質量中に0.1質量~30質量であることが好ましく、5質量~20質量であることがより好ましい。無機フィラー前記接着層は、無機フィラーの少なくとも1種を含む。前記無機フィラーは熱伝導性を有していれば特に制限されない。中でも非導電性の無機フィラーであることが好ましい。非導電性の無機フィラーとしては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素六方晶窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素等、窒化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、ダイヤモンド等が挙げられる。中でも、熱伝導性と絶縁性の観点から、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウム及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種がより好ましい。これらの無機フィラーは1種単独で又は2種以上の混合系で使用することができる。無機フィラーとして非導電性フィラーを使用することによって絶縁性がより向上した多層樹脂シートを構成することができる。接着層に含まれる無機フィラーの体積平均粒子径は特に制限されない。例えば、0.1μm~5.0μmとすることができ、可とう性と熱伝導性の観点から、0.3μm~3.0μmであることが好ましい。接着層における無機フィラーの含有率は、接着層の固形分の全質量を100質量としたとき、30質量~80質量の範囲である。中でも無機フィラーの含有率は、接着性と熱衝撃耐性の観点から、好ましくは45質量~80質量の範囲であり、さらに好ましくは60質量~78質量の範囲である。無機フィラーの含有率が30質量未満であると、接着層の熱伝導性は樹脂単体の熱伝導性とさほど変わらないことが本願発明者らの検討により分かった。そのため、多層樹脂シートとした際に、接着性を十分に確保することができるが、熱伝導率が低下する場合がある。無機フィラーの含有率が30質量以上から45質量未満の範囲内では、無機フィラーによる接着層への熱伝導性の付与が確認できる領域であり、多層樹脂シートとしても、熱伝導性の向上が確認できる領域である。さらに、無機フィラーの含有率が45質量以上から78質量未満の範囲内では、接着層の熱伝導性が更に向上し、多層樹脂シートとしても樹脂層の熱伝導性を損なわずに効率的に熱伝達が可能であり、十分な接着性を確保することができる。中でも、60質量以上から78質量未満の範囲内が熱伝導性,接着性などの観点から一番バランスが取れている領域であるといえる。一方、無機フィラーの含有率が80質量を超えると、接着層自体の熱伝導性は高くなる。しかし、シート中の樹脂成分が不足し始めるため、接着性が低下する可能性がある。よって、接着層としての機能が低下する場合がある。また、接着層の弾性率が高くなるため、衝撃耐性も悪化し、生産性が悪化する場合がある。その他の成分接着層には、必要に応じてその他の成分として、高分子量成分、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、イオン捕捉剤などを含有することができる。-高分子量成分-接着層は、高分子量成分の少なくとも1種を含むことが好ましく、重量平均分子量が1万以上でガラス転移温度が50°C以下の高分子量成分の少なくとも1種を含むことがより好ましい。接着層が第二のエポキシ樹脂に加えて高分子量成分を含むことで、接着強度とともに、初期密着性に対する裕度向上が可能になる。前記高分子量成分の重量平均分子量は、1万以上であることが好ましく、10万以上であることがより好ましい。重量平均分子量が1万以上であると、樹脂組成物をフィルム状としたときの強度や可撓性がより向上したり、タック性が低下したりする傾向がある。また高分子量成分の重量平均分子量は、200万以下であることが好ましく、100万以下であることがより好ましく、40万以下であることがさらに好ましい。重量平均分子量が200万以下であることで、接着層形成用の樹脂組成物のフロー性が小さくなることを抑制し、例えば、配線回路の充填性が向上する傾向にある。なお、重量平均分子量はゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定され、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値である。また、高分子量成分のガラス転移温度Tgは、多層樹脂シートの可とう性の観点から、50°C以下であることが好ましく、-50°C以上50°C以下であることがより好ましく、-50°C以上0°C以下であることがさらに好ましく、-30°C以上-5°C以下であることが特に好ましい。ガラス転移温度が50°C以下であると、多層樹脂シートの可とう性がより向上し、多層樹脂シートを室温で取り扱う際の破断を抑制することができる。またガラス転移温度が-50°C以上であると、接着層のタック性が大きくなりすぎることが抑制され、取り扱い性が向上する傾向にある。高分子量成分は、架橋反応が進行し易くなるという点で、官能基を有する高分子量成分であることが好ましい。該官能基はポリマー鎖中に有していても、ポリマー鎖末端に有していてもよい。官能基としては、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、イソシアネート基、アミノ基、アミド基等の架橋性官能基が挙げられる。これらの中でも、エポキシ基が好ましい。前記官能基を有する高分子量成分として、架橋性官能基を有するポリイミド樹脂、メタアクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに制限されるものではない。高分子量成分を構成する官能基含有モノマーの量は、全モノマー量を規準として、0.5質量~6.0質量であることが好ましく、1.0質量~4.0質量であることがより好ましい。前記官能基含有モノマーの量が0.5質量以上であると、耐熱性がより向上する傾向にあり、6.0質量以下であると、接着層形成用組成物以下、ワニスともいうの粘度上昇を抑制できる傾向がある。ワニスの粘度上昇を抑制することでフィルム化が容易になる。また粘度低下を目的に適量の溶剤等で希釈する必要がなくなるため、ワニス作製量が抑制されて製造効率がより向上する。前記官能基を有する高分子量成分の製造方法としては、例えば、所望の官能基を有する重合性モノマーを単独で重合する方法、官能基を有する重合性モノマー及びこれと共重合可能な他の重合性モノマーとを共重合する方法などにより得ることができる。重合方法は特に制限されず、例えば、パール重合、溶液重合等の方法を使用することができる。高分子量成分として好ましいものとして具体的には、グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートなどの官能基含有モノマーを含有するモノマー組成物を重合して得られる重量平均分子量が10万以上であるエポキシ基含有メタアクリル共重合体等が挙げられる。エポキシ基含有メタアクリル共重合体としては、メタアクリル酸エステル共重合体、アクリルゴムなどを使用することができ、アクリルゴムがより好ましい。前記アクリルゴムは、メタアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリルなどの共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリルなどの共重合体などからなるゴムである。前記高分子量成分は、Tgが-50°C~50°Cで架橋性官能基を有する重量平均分子量が10万以上40万以下である高分子量成分であることが好ましい。高分子量成分のTgが50°Cを以下であると、多層樹脂シートの柔軟性がより向上する。またTgが-50°C以上であると、多層樹脂シートのタック性が高くなりすぎることを抑制し、ハンドリング性がより向上する。また高分子量成分の重量平均分子量が10万以上であると樹脂シートの耐熱性がより向上する。また重量平均分子量が40万以下であると樹脂シートのフローがより向上する。かかる高分子量成分は市販品として、ナガセケムテックス株式会社製、商品名:HTR-860P-3等を好適に使用することができる。接着層が高分子量成分を含む場合、接着層中における高分子量成分の含有量は、エポキシ樹脂と後述する硬化剤の合計量100質量部に対して、好ましくは10質量部~500質量部、より好ましくは10質量部~400質量部、特に好ましくは40質量部~80質量部である。高分子成分の含有量が10質量部以上であると、弾性率がより低減されたり、成形時のフロー性がより向上したりする。また高分子成分の含有量が500質量部以下であると、貼付け荷重が少ない場合に流動性が低下することを抑制し、回路充填性が低下することを抑制できる。-硬化剤-接着層は、硬化剤の少なくとも1種をさらに含むことが好ましい。接着層に含まれる硬化剤としては、通常用いられている公知のエポキシ樹脂硬化剤であれば特に制限されない。例えば、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三弗化硼素、フェノール性水酸基を1分子中に2個以上有する化合物であるビスフェノールA、ビスフェノールF及びビスフェノールS等のビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、変性フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。特に、吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂が好ましい。硬化剤として用いられるフェノール樹脂の市販品としては、DIC株式会社製、商品名:バーカムTD-2090、バーカムTD-2131、プライオーフェンLF2882、プライオーフェンVH4150、プライオーフェンVH4170、フェノライトLF2882、フェノライトLF2822、三井化学株式会社製、商品名:ミレックスXLCシリーズ、XLシリーズ等が挙げられる。前記フェノール樹脂の重量平均分子量は特に制限されない。接着性と耐熱性の観点から、300~2000であることが好ましく、500~1500であることがより好ましい。接着層が硬化剤を含む場合、接着層中における硬化剤の含有量は、第二のエポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して、硬化剤中の反応活性基の総量が、好ましくは0.6当量~1.4当量、より好ましくは0.8当量~1.2当量となるように含有される。硬化剤の含有量が前記範囲内であることで耐熱性がより向上する傾向がある。-硬化促進剤-接着層は、硬化促進剤の少なくとも1種をさらに含むことが好ましい。硬化促進剤としては、例えば、4級ホスホニウム塩系化合物、4級アンモニウム塩系化合物、イミダゾール系化合物、DBU脂肪酸塩系化合物、金属キレート系化合物、金属塩系化合物、トリフェニルホスフィン系化合物等を挙げることができる。イミダゾール系化合物である硬化促進剤としては、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、市販品としては、四国化成工業株式会社製、商品名:キュアゾール2E4MZ、キュアゾール2PZ-CN、キュアゾール2PZ-CNSがある。また硬化剤促進剤としては、接着層に含まれる樹脂シートの可使期間が長くなる点で、潜在性硬化促進剤も好適に用いられる。その代表例としてはジシアンジミド、アジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物、グアナミン酸、メラミン酸、エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加化合物、エポキシ化合物とジアルキルアミン類との付加化合物、アミンとチオ尿素との付加化合物、アミンとイソシアネートとの付加化合物等が挙げられるが、本発明はこれらに制限されるものではない。中でも室温での活性を低減できる点でアダクト型の構造をとっているものが特に好ましい。アダクト型硬化促進剤の代表的な例を以下に示すが、本発明はこれらに制限されるものではない。アミン-エポキシアダクト型硬化促進剤の市販品としては、味の素株式会社製、商品名:アミキュアPN-23、アミキュアMY-24、アミキュアMY-D、アミキュアMY-H等、エーシーアール株式会社製、商品名:ハードナーX-3615S、ハードナーX-3293S等、旭化成株式会社製、商品名:ノバキュアHX-3748、ノバキュアHX-3088等、パシフィックアンカーケミカル社製、商品名:Ancamine2014AS、Ancamine2014FG等が挙げられる。また、アミン-尿素アダクト型硬化促進剤の市販品としては、富士化成株式会社製、商品名:フジキュアFXE-1000、フジキュアFXR-1030等が挙げられる。接着層が硬化促進剤を含む場合、接着層中の硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計100質量部に対して、好ましくは0.1質量部~20質量部、より好ましくは0.5質量部~15質量部である。硬化促進剤の含有量が0.1質量部以上であると十分な硬化速度が得られる傾向がある。また20質量部以下であると可使期間が短くなることを抑制できる傾向がある。カップリング剤接着層は、カップリング剤の少なくとも1種を含有することができる。これにより異種材料間の界面結合性が向上し、熱伝導性がさらに向上する。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、熱伝導性の観点から、シランカップリング剤が好ましい。接着層がシランカップリング剤を含む場合、接着層中のカップリング剤の含有量は、添加による効果や耐熱性及びコストの点から、接着層の総固形分量100質量部に対し、0.1質量部~10質量部であることが好ましい。シランカップリング剤の具体例は既述の通りである。イオン捕捉剤接着層はイオン捕捉剤の少なくとも1種を含有することができる。イオン捕捉剤によりイオン性不純物が吸着され、吸湿時の絶縁信頼性がより向上する。接着層がイオン捕捉剤を含む場合のイオン捕捉剤の含有量は、添加による効果や耐熱性、コストの点から、接着層の総固形分量100質量部に対して、1質量部~10質量部であることが好ましい。イオン捕捉剤としては、銅がイオン化して溶け出すのを防止するため銅害防止剤として知られる化合物、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤、無機イオン吸着剤等を挙げることができる。トリアジンチオール化合物を成分とする銅害防止剤は、三協製薬株式会社製、商品名:ジスネットDBが市販されている。ビスフェノール系還元剤としては、2,2’-メチレン-ビス-4-メチル-6-第3-ブチルフェノール、4,4’-チオ-ビス-3-メチル-6-第3-ブチルフェノール等が挙げられ、吉富製薬株式会社製、商品名:ヨシノックスBBが市販されている。無機イオン吸着剤としては、ジルコニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、マグネシウムアルミニウム系化合物等が挙げられ、東亜合成化学工業株式会社製、商品名:IXEが市販されている。接着層を構成する無機フィラー以外の成分からなる接着層樹脂組成物は、その硬化物の動的粘弾性測定装置で測定した25°Cでの貯蔵弾性率が、好ましくは20MPa~2000MPa、より好ましくは100MPa~2000MPaであり、260°Cでの貯蔵弾性率が、好ましくは3MPa~50MPa、より好ましくは3MPa~40MPa、特に好ましくは3MPa~20MPaである。接着層樹脂組成物の硬化物の25°Cでの貯蔵弾性率が2000MPa以下又は260°Cでの貯蔵弾性率が50MPa以下であると、金属板又は放熱板と、多層樹脂シートとの熱膨張係数の差によって発生する熱応力を十分に緩和させることができる傾向があり、剥離やクラックの発生を抑制することができる。また25°Cでの貯蔵弾性率が20MPa以上であると、多層樹脂シートの取り扱い性や多層樹脂シートの厚み精度が向上する傾向がある。さらに、260°Cでの貯蔵弾性率が3MPa以上であると、高温時におけるクラックの発生を抑制できる傾向がある。接着層樹脂組成物の硬化物は、例えば、接着層樹脂組成物を130°C~200°Cで、0.5時間~5時間加熱することにより得られる。貯蔵弾性率の測定は、例えば、動的粘弾性測定装置レオロジー社製、DVE-V4を使用し、硬化物に引張り荷重をかけて、周波数10Hz、昇温速度5~10°C/分で-50°Cから300°Cまで測定する温度依存性測定モードによって測定できる。本発明において接着層の平均厚さは1μm~25μmであることが好ましく、この範囲であれば特に制限されず目的に応じて適宜選択することができる。接着層の平均厚さは、熱伝導性と絶縁性の観点から、2μm~15μmであることがより好ましく、5μm~12μmであることがさらに好ましい。接着層の平均厚さが1μm以上であると、接着性が十分に得られる傾向がある。また25μm以下であると、熱伝導性が低下しすぎることを抑制できる傾向がある。なお、接着層の平均厚さは、断面観察により接着層の5箇所の厚みをそれぞれ測定し、その算術平均値として与えられる。断面観察の方法は接着層の平均厚さを測定できる限り特に制限されない。例えば走査型電子顕微鏡SEMを用いて、樹脂の種類等に応じて適宜選択される条件で行うことができる。また多層樹脂シートにおける接着層の平均厚さも同様にして測定される。接着層は、例えば、第二のエポキシ樹脂及び無機フィラーを含み、必要に応じて溶剤やその他の成分をさらに含む接着層樹脂組成物を、離型フィルム上に、塗布して塗布層を形成し、これを乾燥することで形成することができる。具体的には例えば、PETフィルム等の離型フィルムに、メチルエチルケトンやシクロヘキサノンなどの溶剤を添加したワニス状の接着層樹脂組成物を、アプリケーター等で塗布後、溶剤の少なくとも一部を除去し、乾燥することで、シート状の接着層を形成することができる。接着層は前記樹脂層の少なくとも一方の面上に設けられる。樹脂層の面上に接着層を設ける方法としては、樹脂層とシート状の接着層とをプレスやラミネートなどにより接合する方法、樹脂層表面に、接着層樹脂組成物を直接塗布して溶剤除去して接着層を形成する方法などが挙げられる。作業性などの点から、予めシート状の接着層を作製し、これを樹脂層の面上に接合する方法が好ましい。樹脂層の面上にシート状の接着層をプレスやラミネートにより接合する条件は、樹脂層及び接着層の構成に応じて適宜選択される。例えば、加熱温度130°C~150°C、圧力1MPa~15MPa、0.2分~3分間という条件で樹脂層上に接着層を設けることができる。[多層樹脂シートの製造方法]多層樹脂シートの製造方法は、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを含む樹脂組成物のシート状に形成して樹脂層を得る樹脂層形成工程と、前記樹脂層の少なくとも一方の面上に、接着層を設ける接着層形成工程と、を有し、必要に応じてその他の工程を有して構成される。前記樹脂層形成工程、及び接着層形成工程については、既述の通りであり、好ましい態様も同様である。<金属箔付き多層樹脂シート>本発明の金属箔付き多層樹脂シートは、前記多層樹脂シートと、前記多層樹脂シートの少なくとも1つの接着層上に配置された金属箔とを有することを特徴とする。前記多層樹脂シートを有することで熱伝導率、電気絶縁性、可とう性に優れる。前記多層樹脂シートは、樹脂層がBステージ状態の半硬化物である半硬化樹脂層であることが好ましい。また前記金属箔は前記多層樹脂シートの少なくとも1つの接着層上に配置されていればよい。すなわち、前記多層樹脂シートがその両面に接着層を有する場合、金属箔は両方の接着層上に配置されていてもよく、一方の接着層上にのみ配置されていてもよい。前記金属箔としては、金箔、銅箔、アルミニウム箔など特に制限されないが、一般的には銅箔が用いられる。前記金属箔の厚みとしては、1μm~35μmであれば特に制限されないが、20μm以下の金属箔を用いることで可とう性がより向上する。また、金属箔として、ニッケル、ニッケル-リン、ニッケル-スズ合金、ニッケル-鉄合金、鉛、鉛-スズ合金等を中間層とし、この両面に0.5μm~15μmの銅層と10μm~300μmの銅層を設けた3層構造の複合箔、又はアルミニウムと銅箔とを複合した2層構造複合箔を用いることもできる。金属箔付き多層樹脂シートは、前記多層樹脂シートの少なくとも1つの接着層上に金属箔を配置することで得られる。接着層上に金属箔を配置する方法としては、多層樹脂シートの接着層と金属箔とをプレスやラミネートなどにより接合する方法、樹脂層の少なくとも一方の面上に、接着層と金属箔とをこの順に積層し、プレスやラミネートなどにより接合する方法などが挙げられる。作業性などの点から、多層樹脂シートの接着層と金属箔とをプレスやラミネートなどにより接合する方法、樹脂層の少なくとも一方の面上に、接着層と金属箔とをこの順に積層し、プレスやラミネートなどにより接合する方法が好ましい。金属箔付き多層樹脂シートを得る際の、プレスやラミネートの条件は、樹脂層及び接着層の構成等に応じて適宜選択される。例えば、加熱温度130°C~150°C、圧力1MPa~15MPa、0.2分~3分間という条件で多層樹脂シートの接着層上に金属箔を配置することができる。<多層樹脂シート硬化物>本発明の多層樹脂シート硬化物は、前記多層樹脂シートの硬化体である。前記多層樹脂シート硬化物は、前記多層樹脂シートに、光又は熱を与えて多層樹脂シートを構成する樹脂層を硬化させる硬化工程を有し、必要に応じてその他の工程を有する製造方法で製造することができる。前記樹脂層に、光又は熱を与えることにより、高次構造を発現する樹脂例えば、メソゲン基を有するエポキシ樹脂と硬化剤とが反応して、結晶構造部と非晶構造部からなる高次架橋構造が形成される。その際、接着層上に被着体が接触している場合には、接着層が硬化することで接着層を介して被着体及び樹脂層を接着することができる。前記樹脂層は無機フィラーを含み、さらに、前記樹脂層上には接着層が設けられている。そのため前記多層樹脂シート硬化物は、高い熱伝導率を有し、絶縁性、接着強度が良好で、さらに熱衝撃耐性にも優れ、電気、電子機器に用いる電気絶縁材料として好適である。前記樹脂層の硬化には光又は熱を用いる。光を与えて前記樹脂層を硬化させる方法としては、例えば、UV光源を挙げることができる。また熱を与えて前記樹脂層を硬化させる方法としては、例えば、加熱温度100°C~220°C、加熱時間30分~10時間とする方法が挙げられる。本発明においては、熱伝導率の観点から、メソゲン基を有するエポキシ樹脂が配向し易い温度を含む加熱温度で熱処理することが好ましい。具体的には高熱伝導化の観点から、特に、100°C~160°Cと160°C~250°Cの少なくとも2段階の加熱を行うことがより好ましい。前記多層樹脂シートにおける樹脂層の平均厚さは50μm~500μmであること好ましい。これは硬化前の状態における平均厚さである。従って多層樹脂シート硬化物においては、樹脂層の構成や硬化条件によって硬化後の樹脂層の平均厚さが減少する場合がある。具体的には、硬化前の多層樹脂シートに柔らかく潰れ易い窒化ホウ素を使用した場合では、樹脂層の平均厚さに対する硬化後の樹脂層の厚さの変化率が、5~40程度変化する場合がある。一方、硬く変形しにくいアルミナを使用した場合では、樹脂層の平均厚さに対する硬化後の樹脂層の厚さは、さほど変化しない。<樹脂シート積層体>本発明の樹脂シート積層体は、多層樹脂シートの硬化体である多層樹脂シート硬化物と、前記多層樹脂シート硬化物の少なくとの一方の面上に配置された金属板又は放熱板と、を有することを特徴とする。かかる高熱伝導樹脂シート積層体は、高い熱伝導率を有し、接着層と金属板又は放熱板との接着強度に優れ、さらに熱衝撃耐性にも優れる。前記金属板又は放熱板としては、銅板、アルミ板、セラミック板などが挙げられる。なお、金属板又は放熱板の厚みは特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。また金属板又は放熱板として、銅箔やアルミ箔などの金属箔を使用してもよい。前記樹脂シート積層体は、樹脂層の両面に接着層を有する前記多層樹脂シートの少なくとも一方の接着層上に、金属板又は放熱板を配置する工程と、前記多層樹脂シートに光又は熱を与えて前記樹脂層を硬化する工程と、を有する製造方法で製造することができる。多層樹脂シートの接着層上に、金属板又は放熱板を配置する方法としては、通常用いられる方法を特に制限なく用いることができる。例えば、接着層上に、金属板又は放熱板を貼り合わせる方法等を挙げることができる。貼り合わせる方法としては、プレス法あるいはラミネート法などが挙げられる。プレス法及びラミネート法における条件は特に制限されず、高熱伝導樹脂シート積層体の構成に応じて適宜選択することができる。また前記多層樹脂シートの樹脂層を硬化する方法については、既述の通りであり、好ましい態様も同様である。本発明の多層樹脂シートは、電気絶縁性、熱伝導性および接着性に優れることから、種々の用途に適用することができる。例えば、サイリスタやIGBT等を含むパワー半導体装置や、LEDチップ等を含む光半導体装置等の構成に好適に用いることができる。<半導体装置>本発明の半導体装置は、前記樹脂シート積層体と、前記樹脂シート積層体上に配置された半導体素子とを有することを特徴とする。前記樹脂シート積層体を有することで半導体素子から発生する熱を、金属板又は放熱板を介して効率よく放熱することができる。前記半導体素子としては、サイリスタやIGBT等を含むパワー半導体素子や、LEDチップ等を含む光半導体素子などを挙げることができる。半導体素子を前記樹脂シート積層体上に配置する方法は、半導体素子が発生する熱を前記樹脂シート積層体が熱伝導可能であれば特に制限されない。例えば半導体素子が実装された基板を前記樹脂子シート積層体の金属板又は放熱板上に配置してもよく、また半導体素子が実装された金属基板の金属板を樹脂シート積層体における金属板として多層樹脂シートの接着層上に配置してもよい。図1~図3にパワー半導体装置の構成例を示す。図1は、パワー半導体チップ10が、はんだ層12を介して配置された銅板4と、本発明の多層樹脂シート2と、グリース層8を介して水冷ジャケット20上に配置された放熱ベース6とが積層されて構成されたパワー半導体装置100の構成例を示す概略断面図である。パワー半導体チップ10を含む発熱体が本発明の多層樹脂シートを介して放熱部材と接触していることで、効率よく放熱が行なわれる。尚、前記放熱ベース6は、熱伝導性を有する銅やアルミニウムを用いて構成することができる。図2は、パワー半導体チップ10の両面に、冷却部材を配置して構成されたパワー半導体装置150の構成例を示す概略断面図である。パワー半導体装置150においては、パワー半導体チップ10の上面に配置される冷却部材が、2層の銅板4を含んで構成されている。かかる構成であることにより、チップ割れやはんだ割れの発生を、より効果的に抑制することができる。図2では多層樹脂シート2と水冷ジャケット20とがグリース層8を介して配置されているが、多層樹脂シート2と水冷ジャケット20とが直接接触するように配置されていてもよい。図3は、パワー半導体チップ10の両面に、冷却部材を配置して構成されたパワー半導体装置200の構成例を示す概略断面図である。パワー半導体装置200においては、パワー半導体チップ10の両面に配置される冷却部材が、それぞれ1層の銅板4を含んで構成されている。図3では多層樹脂シート2と水冷ジャケット20とがグリース層8を介して配置されているが、多層樹脂シート2と水冷ジャケット20とが直接接触するように配置されていてもよい。図4は、LEDライトバー300の構成の一例を示す概略断面図である。LEDライトバー300は、ハウジング38と、グリース層36と、アルミニウム基板34と、本発明の多層樹脂シート32と、LEDチップ30とがこの順に配置されて構成される。発熱体であるLEDチップ30が本発明の多層樹脂シート32を介してアルミニウム基板34上に配置されることで、効率よく放熱することができる。図5は、LED電球の発光部350の構成例を示す概略断面図である。LED電球の発光部350は、ハウジング38と、グリース層36と、アルミニウム基板34と、本発明の多層樹脂シート32と、回路層42と、LEDチップ30とがこの順に配置されて構成される。また図6は、LED電球450の全体の構成の一例を示す概略断面図である。図7は、LED基板400の構成の一例を示す概略断面図である。LED基板400は、アルミニウム基板34と、本発明の多層樹脂シート32と、回路層42と、LEDチップ30とがこの順に配置されて構成される。発熱体であるLEDチップ30が回路層と本発明の多層樹脂シート32を介してアルミニウム基板34上に配置されることで、効率よく放熱することができる。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、部及びは質量基準である。合成例窒素雰囲気下でセパラブルフラスコにモノマーとしてレゾルシノール105g0.95molとカテコール5g0.05mol、触媒としてシュウ酸0.11g0.1質量、溶剤としてメタノール15gを量り取った後、内容物を攪拌し、40°C以下になるように油浴で冷却しながらホルマリン30g約0.33mol、F/P=0.33を加えた。2時間攪拌した後、油浴を100°Cにして、加温しながら水及びメタノールを減圧留去した。水及びメタノールが出なくなったことを確認した後、CHNを用いてノボラック樹脂と質量比が50となる溶液を作製し、カテコールレゾルシノールノボラック樹脂溶液CRNを得た。GPCによる分子量測定で、得られた生成物の数平均分子量は484で、繰り返し単位数はn=3.9であった。またモノマー含有比率は40であった。1H-NMRの測定により、繰り返し単位に水酸基が2.1含まれることが分かった。水酸基当量は62g/eqであった。樹脂層1の作製無機フィラーとして、酸化アルミニウム72.854質量部[住友化学株式会社製、α-アルミナ;体積平均粒子径18μmの酸化アルミニウムAA-1848.082質量部、体積平均粒子径3μmの酸化アルミニウムAA-317.484質量部、及び体積平均粒子径0.4μmの酸化アルミニウムAA-047.288質量部]と、シランカップリング剤として3-フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン0.078質量部信越化学工業株式会社製、KBM-573と、硬化剤としてカテコールレゾルシノールノボラックCRN樹脂上記で得られた合成品、固形分50質量のシクロヘキサノン溶解品3.629質量部と、メチルエチルケトンMEK14.471質量部と、シクロヘキサノンCHN3.006質量部と、アルミナボール100質量部粒子径5mmとを、ボールミル粉砕装置を用いて混合した。均一になったことを確認した後に、メソゲン基を有するエポキシ樹脂高熱伝導エポキシ樹脂として、特開2005-206814号公報の記載に準じて合成された1-{3-メチル-4-オキシラニルメトキシフェニル}-4-4-オキシラニルメトキシフェニル-1-シクロヘキセン5.902質量部第一のエポキシ樹脂と、トリフェニルホスフィンTPP、硬化促進剤、和光純薬工業株式会社製0.061質量部とをさらに混合し、40時間~60時間ボールミル粉砕を行い、ワニス状の樹脂組成物樹脂シート塗工液Aを得た。アプリケーターで樹脂シート塗工液Aワニス状の樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム藤森工業株式会社製、75E-0010CTR-4、以下、単にPETフィルムともいうの離型面上に厚みが約100μmになるように塗布し、100°Cのボックス型オーブンで10分間乾燥させた後に、空気に触れていた上面同士を重ね合わせ、真空熱プレス熱板130°C、圧力1MPa、処理時間15秒により重ね合せ処理を行い、両面がPETフィルムで覆われた200μmの平均厚さを有するBステージ状態の樹脂層樹脂層1を得た。得られた樹脂層1からPETフィルムを剥がして、樹脂層の密度をアルキメデス法で求めたところ3.2g/cm3であった。樹脂層2の作製樹脂層1の作製と同様にしてワニス状の樹脂組成物樹脂シート塗工液Aを得た。アプリケーターで樹脂シート塗工液Aワニス状の樹脂組成物をPETフィルムの離型面上に厚みが約100μmになるように塗布し、100°Cのボックス型オーブンで10分間乾燥させた後に、空気に触れていた上面同士を重ね合わせ、熱プレス熱板150°C、圧力15MPa、処理時間3分により重ね合せ処理を行い、両面がPETフィルムで覆われた190μmの平均厚さを有するBステージ状態の樹脂層樹脂層2を得た。得られた樹脂層2の密度を同様にして測定したところ3.2g/cm3であった。樹脂層3の作製方法無機フィラーとして、酸化アルミニウム26.128質量部[住友化学株式会社製、α-アルミナ;体積平均粒子径3μmの酸化アルミニウムAA-318.443質量部、及び体積平均粒子径0.4μmの酸化アルミニウムAA-047.685質量部]と、シランカップリング剤として3-フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン0.077質量部信越化学工業株式会社製、KBM-573と、分散剤としてBYK-106ビックケミージャパン株式会社製0.099質量部と、硬化剤としてカテコールレゾルシノールノボラックCRN樹脂日立化成工業株式会社製、固形分50質量のシクロヘキサノン溶解品4.635質量部と、シクロヘキサノンCHN33.431質量部と、アルミナボール100質量部粒子径5mmとを、ボールミル粉砕装置を用いて混合した。均一になったことを確認した後に、メソゲン基を有するエポキシ樹脂高熱伝導エポキシ樹脂として、特開2005-206814号公報の記載に準じて合成された1-{3-メチル-4-オキシラニルメトキシフェニル}-4-4-オキシラニルメトキシフェニル-1-シクロヘキセン7.513質量部第一のエポキシ樹脂と、トリフェニルホスフィンTPP、硬化促進剤、和光純薬工業株式会社製0.079質量部をさらに混合し、40時間~60時間ボールミル粉砕を行った。さらに窒化ホウ素フィラー水島合金鉄株式会社製、HP-4028.037質量部を加え、ボールミルで30分~60分攪拌し、ワニス状の樹脂組成物樹脂シート塗工液Bを得た。アプリケーターで樹脂シート塗工液Bワニス状の樹脂組成物をPETフィルムの離型面上に厚みが約175μmになるように塗布し、100°Cのボックス型オーブンで10分間乾燥させた後に、空気に触れていた上面同士を重ね合わせ、真空熱プレス熱板130°C、圧力1MPa、処理時間15秒により重ね合せ処理を行い、両面がPETフィルムで覆われた240μmの平均厚さを有するBステージ状態の樹脂層樹脂層3を得た。得られた樹脂層3の密度を同様にして測定したところ2.0g/cm3であった。樹脂層4の作製樹脂層3の作製方法と同様にワニス状の樹脂組成物樹脂シート塗工液Bを得た。アプリケーターで樹脂シート塗工液Bワニス状の樹脂組成物をPETフィルムの離型面上に厚みが約175μmになるように塗布し、100°Cのボックス型オーブンで10分間乾燥させた後に、空気に触れていた上面同士を重ね合わせ、真空熱プレス熱板150°C、圧力15MPa、処理時間3分により重ね合せ処理を行い、PETフィルムで覆われた200μmの平均厚さを有するBステージ状態の樹脂層樹脂層4を得た。得られた樹脂層4の密度を同様にして測定したところ2.2g/cm3であった。接着層1の作製エポキシ樹脂YD-8170C東都化成株式会社製、固形分100質量4.778質量部と、エポキシ樹脂YDCN-703東都化成株式会社製、固形分60質量2.664質量部と、フェノール樹脂LF-2882DIC株式会社製、固形分60質量6.074質量部とアルミナのスラリー無機フィラー、アドマテックス株式会社製、商品名:アドマファインAE2050、平均粒径:0.7μm、アルミナ粒子分76質量,フェノール樹脂LF-2882分1.9質量45.785質量部とをディスパー攪拌装置により約15分攪拌した。さらに、アクリルゴムHTR-860P-3ナガセケムテックス株式会社製、固形分12質量、重量平均分子量80万、ガラス転移温度12°C38.855質量部とシランカップリング剤A-189日本ユニカー株式会社製、固形分100質量0.041質量部と、シランカップリング剤A-1160日本ユニカー株式会社製、固形分50質量0.165質量部と、硬化促進剤である2PZ-CN四国化成工業株式会社製、固形分4質量に溶剤希釈1.647質量部を加え、ディスパーにより約15分間攪拌し、接着層用樹脂組成物接着層ワニスを得た。得られた接着層ワニスをコンマコータにより離型処理を施したPETフィルム上に塗布した。コンマギャップを40μmに設定して塗工を行い、100°Cで約3分間乾燥を行い、片面にPETフィルムが設けられた平均厚さ10μmの接着層1を得た。接着層2、3の作製エポキシ樹脂YD-8170C東都化成株式会社製、固形分100質量4.778質量部と、エポキシ樹脂YDCN-703東都化成株式会社製、固形分60質量2.664質量部と、フェノール樹脂LF-2882DIC株式会社製、固形分60質量5.349質量部とアルミナのスラリー無機フィラー、アドマテックス株式会社製、商品名:アドマファインAE2050、平均粒径:0.7μm、アルミナ粒子分76質量,フェノール樹脂LF-2882分1.9質量68.687質量部をディスパー攪拌装置により約15分攪拌した。さらに、アクリルゴムHTR-860P-3ナガセケムテックス株式会社製、固形分12質量、重量平均分子量80万、ガラス転移温度12°C38.855質量部とシランカップリング剤A-189日本ユニカー株式会社製、固形分100質量0.041質量部と、シランカップリング剤A-1160日本ユニカー株式会社製、固形分50質量0.165質量部と、硬化促進剤である2PZ-CN四国化成工業株式会社製、固形分4質量に溶剤希釈1.647質量部を加え、ディスパーにより約15分間攪拌し、接着層用樹脂組成物接着層ワニスを得た。得られた接着層ワニスをコンマコータにより離型処理を施したPETフィルム上に塗布した。コンマギャップを40μmに設定して塗工を行い、100°Cで約3分間乾燥を行い、片面にPETフィルムが設けられた平均厚さ10μmの接着層2を得た。また、コンマギャップを70μmに設定して塗工を行い、100°Cで約10分間乾燥を行い、片面にPETフィルムが設けられた平均厚さ20μmの接着層3を得た。接着層4の作製エポキシ樹脂YD-8170C東都化成株式会社製、固形分100質量4.778質量部と、エポキシ樹脂YDCN-703東都化成株式会社製、固形分60質量2.664質量部と、フェノール樹脂LF-2882DIC株式会社製、固形分60質量7.246質量部とアルミナのスラリー無機フィラー、アドマテックス株式会社製、商品名:アドマファインAE2050、平均粒径:0.7μm、アルミナ粒子分76質量,フェノール樹脂LF-2882分1.9質量8.867質量部をディスパー攪拌装置により約15分攪拌した。さらに、アクリルゴムHTR-860P-3ナガセケムテックス株式会社製、固形分12質量、重量平均分子量80万、ガラス転移温度12°C38.855質量部とシランカップリング剤A-189日本ユニカー株式会社製、固形分100質量0.041質量部と、シランカップリング剤A-1160日本ユニカー株式会社製、固形分50質量0.165質量部と、硬化促進剤である2PZ-CN四国化成工業株式会社製、固形分4質量に溶剤希釈1.647質量部を加え、ディスパーにより約15分間攪拌し、接着層用樹脂組成物接着層ワニスを得た。得られた接着層ワニスをコンマコータにより離形処理を施したPETフィルム上に塗布した。コンマギャップを40μmに設定して塗工を行い、100°Cで約3分間乾燥を行い、片面にPETフィルムが設けられた平均厚さ10μmの接着層4を得た。接着層5の作製エポキシ樹脂YD-8170C東都化成株式会社製、固形分100質量4.778質量部と、エポキシ樹脂YDCN-703東都化成株式会社製、固形分60質量2.664質量部と、フェノール樹脂LF-2882DIC株式会社製、固形分60質量7.091質量部とアルミナのスラリー無機フィラー、アドマテックス株式会社製、商品名:アドマファインAE2050、平均粒径:0.7μm、アルミナ粒子分76質量,フェノール樹脂LF-2882分1.9質量13.766質量部をディスパー攪拌装置により約15分攪拌した。さらに、アクリルゴムHTR-860P-3ナガセケムテックス株式会社製、固形分12質量、重量平均分子量80万、ガラス転移温度12°C38.855質量部とシランカップリング剤A-189日本ユニカー株式会社製、固形分100質量0.041質量部と、シランカップリング剤A-1160日本ユニカー株式会社製、固形分50質量0.165質量部と、硬化促進剤である2PZ-CN四国化成工業株式会社製、固形分4質量に溶剤希釈1.647質量部を加え、ディスパーにより約15分間攪拌し、接着層用樹脂組成物接着層ワニスを得た。得られた接着層ワニスをコンマコータにより離形処理を施したPETフィルム上に塗布した。コンマギャップを40μmに設定して塗工を行い、100°Cで約3分間乾燥を行い、片面にPETフィルムが設けられた平均厚さ10μmの接着層5を得た。接着層6の作製エポキシ樹脂YD-8170C東都化成株式会社製、固形分100質量4.778質量部と、エポキシ樹脂YDCN-703東都化成株式会社製、固形分60質量2.664質量部と、フェノール樹脂LF-2882DIC株式会社製、固形分60質量6.991質量部とアルミナのスラリー無機フィラー、アドマテックス株式会社製、商品名:アドマファインAE2050、平均粒径:0.7μm、アルミナ粒子分76質量,フェノール樹脂LF-2882分1.9質量16.909質量部をディスパー攪拌装置により約15分攪拌した。さらに、アクリルゴムHTR-860P-3ナガセケムテックス株式会社製、固形分12質量、重量平均分子量80万、ガラス転移温度12°C38.855質量部とシランカップリング剤A-189日本ユニカー株式会社製、固形分100質量0.041質量部と、シランカップリング剤A-1160日本ユニカー株式会社製、固形分50質量0.165質量部と、硬化促進剤である2PZ-CN四国化成工業株式会社製、固形分4質量に溶剤希釈1.647質量部を加え、ディスパーにより約15分間攪拌し、接着層用樹脂組成物接着層ワニスを得た。得られた接着層ワニスをコンマコータにより離形処理を施したPETフィルム上に塗布した。コンマギャップを40μmに設定して塗工を行い、100°Cで約3分間乾燥を行い、片面にPETフィルムが設けられた平均厚さ10μmの接着層6を得た。接着層7の作製エポキシ樹脂YD-8170C東都化成株式会社製、固形分100質量4.778質量部と、エポキシ樹脂YDCN-703東都化成株式会社製、固形分60質量2.664質量部と、フェノール樹脂LF-2882DIC株式会社製、固形分60質量4.865質量部とアルミナのスラリー無機フィラー、アドマテックス株式会社製、商品名:アドマファインAE2050、平均粒径:0.7μm、アルミナ粒子分76質量,フェノール樹脂LF-2882分1.9質量83.962質量部をディスパー攪拌装置により約15分攪拌した。さらに、アクリルゴムHTR-860P-3ナガセケムテックス株式会社製、固形分12質量、重量平均分子量80万、ガラス転移温度12°C38.855質量部とシランカップリング剤A-189日本ユニカー株式会社製、固形分100質量0.041質量部と、シランカップリング剤A-1160日本ユニカー株式会社製、固形分50質量0.165質量部と、硬化促進剤である2PZ-CN四国化成工業株式会社製、固形分4質量に溶剤希釈1.647質量部を加え、ディスパーにより約15分間攪拌し、接着層用樹脂組成物接着層ワニスを得た。得られた接着層ワニスをコンマコータにより離形処理を施したPETフィルム上に塗布した。コンマギャップを40μmに設定して塗工を行い、100°Cで約3分間乾燥を行い、片面にPETフィルムが設けられた平均厚さ10μmの接着層7を得た。接着層8の作製変性ポリアミドイミド樹脂ワニス日立化成工業株式会社製、品名:KS6003、固形分40質量を、コンマコータにより離形処理を施したPETフィルム上に塗布した。コンマギャップを40μmに設定して塗工を行い、130°C~140°Cに設定したコンベヤ式乾燥炉で約8分間乾燥を行い、平均厚さ10μmの接着層8を作製した。接着層9の作製エポキシ樹脂YD-8170C東都化成株式会社製、固形分100質量4.778質量部と、エポキシ樹脂YDCN-703東都化成株式会社製、固形分60質量2.664質量部と、フェノール樹脂LF-2882DIC株式会社製、固形分60質量7.308質量部とアルミナのスラリー無機フィラー、アドマテックス株式会社製、商品名:アドマファインAE2050、平均粒径:0.7μm、アルミナ粒子分76質量,フェノール樹脂LF-2882分1.9質量5.160質量部をディスパー攪拌装置により約15分攪拌した。さらに、アクリルゴムHTR-860P-3ナガセケムテックス株式会社製、固形分12質量、重量平均分子量80万、ガラス転移温度12°C38.855質量部とシランカップリング剤A-189日本ユニカー株式会社製、固形分100質量0.041質量部と、シランカップリング剤A-1160日本ユニカー株式会社製、固形分50質量0.165質量部と、硬化促進剤である2PZ-CN四国化成工業株式会社製、固形分4質量に溶剤希釈1.647質量部を加え、ディスパーにより約15分間攪拌し、接着層用樹脂組成物接着層ワニスを得た。得られた接着層ワニスをコンマコータにより離形処理を施したPETフィルム上に塗布した。コンマギャップを40μmに設定して塗工を行い、100°Cで約3分間乾燥を行い、片面にPETフィルムが設けられた平均厚さ10μmの接着層9を得た。実施例1:多層樹脂シート1の作製上記で得られた樹脂層1から一方の面のPETフィルムを剥がして、樹脂層1の露出した面と接着層1のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート1を作製した。貼付け条件は、熱板温度130°C、圧力1MPa、時間15秒で行った。実施例2:多層樹脂シート2の作製上記で得られた樹脂層1から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層1の露出した面と接着層1のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート2を作製した。貼付け条件は、熱板温度130°C、圧力1MPa、時間15秒で行った。実施例3:多層樹脂シート3の作製上記で得られた樹脂層2から一方の面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層1のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート4を作製した。貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例4:多層樹脂シート4の作製上記で得られた樹脂層2から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層1のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート4を作製した。貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例5:多層樹脂シート5の作製上記で得られた樹脂層3から一方の面のPETフィルムを剥がして、樹脂層3の露出した面と接着層1のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、多層樹脂シート5を作製した。貼付け条件は、熱板温度130°C、圧力1MPa、時間15秒で行った。実施例6:多層樹脂シート6の作製上記で得られた樹脂層3から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層3の露出した面と接着層1のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート6を作製した。貼付け条件は、熱板温度130°C、圧力1MPa、時間15秒で行った。実施例7:多層樹脂シート7の作製上記で得られた樹脂層4から一方の面のPETフィルムを剥がして、樹脂層4の露出した面と接着層1のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート7を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例8:多層樹脂シート8の作製上記で得られた樹脂層4から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層4の露出した面と接着層1のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート8を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例9:多層樹脂シート9の作製上記で得られた樹脂層2から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層1のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート9を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例10:多層樹脂シート10の作製上記で得られた樹脂層4から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層4の露出した面と接着層2のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート10を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例11:多層樹脂シート11の作製上記で得られた樹脂層2から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層3のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート11を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例12:多層樹脂シート12の作製上記で得られた樹脂層4から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層4の露出した面と接着層3のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート12を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例13:多層樹脂シート13の作製上記で得られた樹脂層2から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層4のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート13を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例14:多層樹脂シート14の作製上記で得られた樹脂層4から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層4の露出した面と接着層4のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート14を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例15:多層樹脂シート15の作製上記で得られた樹脂層2から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層5のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート1を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例16:多層樹脂シート16の作製上記で得られた樹脂層4から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層4の露出した面と接着層5のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート16を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例17:多層樹脂シート17の作製上記で得られた樹脂層2から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層6のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート17を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。実施例18:多層樹脂シート18の作製上記で得られた樹脂層4から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層4の露出した面と接着層6のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シート18を作製した。接着層の貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。比較例1樹脂層2に対して接着層を貼り合わせずに樹脂シートC1とした。比較例2樹脂層4に対して接着層を貼り合わせずに樹脂シートC2とした。比較例3上記で得られた樹脂層2から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層7のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シートC3を作製した。貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。比較例4上記で得られた樹脂層4から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層1の露出した面と接着層7のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シートC4を作製した。貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。比較例5上記で得られた樹脂層1から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層1の露出した面と接着層8のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シートC5を作製した。貼付け条件は、熱板温度130°C、圧力1MPa、時間15秒で行った。比較例6上記で得られた樹脂層2から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層8のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シートC6を作製した。貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。比較例7上記で得られた樹脂層3から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層3の露出した面と接着層8のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シートC7を作製した。貼付け条件は、熱板温度130°C、圧力1MPa、時間15秒で行った。比較例8上記で得られた樹脂層4から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層4の露出した面と接着層8のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シートC8を作製した。貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。比較例9上記で得られた樹脂層2から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層2の露出した面と接着層9のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シートC9を作製した。貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。比較例10上記で得られた樹脂層4から両面のPETフィルムを剥がして、樹脂層4の露出した面と接着層9のPETフィルムとは反対側の面とが対向するように重ね合わせて、真空熱プレスによって接着層の貼付けを行い、両面にPETフィルムが設けられた多層樹脂シートC10を作製した。貼付け条件は、熱板温度150°C、圧力15MPa、時間3分で行った。<評価>上記方法により作製した多層樹脂シート及び樹脂シート以下、評価用シートともいうを用いて、可とう性、熱伝導率、絶縁耐圧、接着面積、せん断強度をそれぞれ下記の方法で測定し、得られた結果を表1に示した。樹脂層及び接着層の平均厚さ上記で得られた評価用シートについて、樹脂層及び接着層の平均厚さをそれぞれ走査型電子顕微鏡SEMを用いて測定した。具体的には評価用シートの断面観察により、樹脂層及び接着層のそれぞれについて5箇所の層厚を測定し、その算術平均値として平均厚さをそれぞれ算出した。熱伝導率:キセノンフラッシュ法上記で得られた評価用シートの両面からPETフィルムを剥がし、その両面に80μm厚の銅箔を重ねた後、プレス処理を行ったプレス工程条件:熱板温度165°C、真空度≦1kPa、圧力10MPa、処理時間3分。その後ボックス型オーブン中で、140°Cで2時間、165°Cで2時間、190°Cで2時間のステップキュアにより、樹脂シート積層体として両面に銅箔が設けられた多層樹脂シート硬化物をそれぞれ得た。次いで得られた銅箔が設けられた多層樹脂シート硬化物から、銅のみを過硫酸ナトリウム溶液を用いてエッチング除去し、シート状の樹脂硬化物を得た。得られた樹脂硬化物の熱拡散率をNETZSCH社製のNanoflashLFA447型Xeフラッシュ法熱拡散率測定装置を用いてシートの熱拡散率を測定した。測定条件としては、測定温度25±1°C、測定電圧270V、Amplitude5000、パルス幅0.06msである。得られた熱拡散率の数値に、以下のようにして求めた比熱Cp:J/gKと密度d:g/cm3を乗算することによって、熱伝導率W/mKを算出した。全ての測定は25±1°Cで行った。密度は同様に銅箔を除去したシート状の樹脂硬化物を用いて、アルキメデス法により求めた。さらに比熱を示差熱分析装置DSCParkinElmer社製Pyris1型による入力熱量の差により求めた。測定条件としては、高純度アルミナをリファレンスとし、窒素雰囲気下、昇温速度5°C/分にて測定した。接着面積30mm×40mmのアルミ基板厚さ3mm及び20mm×30mmの銅基板厚さ3mmを、上記で得られた評価用シートを介してプレス圧着を行い、それぞれプレスの圧力を3MPa、5MPa、7MPaで接着したときの所定の硬化プロセスを経た後に超音波探傷により接着面積を測定した。なお、片面にのみ接着層を設けた評価用シートについては接着層が銅基板側となるようにプレス圧着を行った。用いた多層樹脂シートの面積に対する、測定された接着面積の割合を下記評価基準に従って評価した。-評価基準-A:接着面積≧95B:95>接着面積≧70C:接着面積<70可とう性上記方法により作製した評価用シート硬化前を10mm×100mmの短冊に切断し、両面のPETフィルムを剥離した。この状態のシートをマンドレル曲げ試験器を用いて、巻き付け時にひびが入らない直径の最低値を測定した。最低値が8mm以上の場合をD、6mm以上8mm未満の場合をC、4mm以上6mm未満の場合をB、4mm未満の場合をAとして評価した。絶縁耐圧ASTMD149、JISC2110に準拠して測定した。具体的には以下のようにして測定した。測定する評価用シートから上記と同様にしてシート状の樹脂硬化物を得た。これを5cm×5cmの大きさにカッターで切断し、一方の面に直径20mmの円形の銅層、他方の面に全面アルミを有するように試料を作製した。試料を挟みこむように電極を配置し、電気絶縁油中で試料に電圧を0から昇圧スピード500V/秒で上昇させ、絶縁破壊が起きたときの電圧単位kVを求めた。せん断強度JISK6850に準じて測定を行った。樹脂シートの両面からPETフィルムを剥がし、両面とも銅板で挟み、真空熱プレス熱板温度175°C、真空度≦1kPa、圧力15MPa、処理時間5分を行い、その後ボックス型オーブンに入れて160°Cで30分、190°Cで2時間のステップキュアにより硬化を行った。このようにして得た樹脂シートを貼り付けた金属ワークのせん断接着強度を株式会社オリエンテック製のテンシロン万能試験機RTC-1350Aを使用し、試験速度1mm/分の条件で樹脂シートのせん断接着強度を測定した。表1中、貼合せ条件は以下の通りである。低圧:130°C、1MPa、15秒高圧:150°C、15MPa、3分接着フィルムとして従来用いられていた変性ポリアミドイミド樹脂を接着層とした比較例5~8に対し、本発明の多層樹脂シートを用いた場合、熱伝導率や絶縁耐圧が高く、高温度でのせん断強度が高くなる。一方、接着層を有しない比較例1、2は、熱伝導率が高いものの、可とう性に乏しい。また、接着層の無機フィラー含有量が80質量を超えると、接着性が乏しくなるため、熱伝導率や絶縁耐圧ならびにせん断強度が低くなる。本発明の樹脂層と接着層とからなる多層樹脂シートを用いた場合、可とう性に優れ、せん断強度も大きくなることが分かる。日本国特許出願2010-257765号及び2011-064923号の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。"