"接触端子が形成された第1面及び前記第1面の反対側であって前記接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナを含む配線パターンが形成された第2面を有する基板と、前記第2面側に実装されたICチップと、前記第2面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え、前記ICチップは、前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、前記コンデンサは、折り曲げ可能なシート状のコンデンサであり、前記アンテナの両端自体に、前記前記コンデンサの接続端子が直接接続され、封止樹脂により前記第2面上に封止されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュール。請求項1に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサは、絶縁基板上に予め形成されたものであり、前記絶縁基板が前記基板の前記第2面に実装されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュール。請求項1又は請求項2に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記ICチップの接触用パッドと、前記コンデンサとの間を直接接続するワイヤを備えること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュール。請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサは、前記アンテナの内周側に配置されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュール。接触端子が形成された第1面及び前記第1面の反対側であって前記接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナを含む配線パターンが形成された第2面を有する基板と、前記第2面側に実装されたICチップと、前記第2面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え、前記ICチップは、前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、前記コンデンサは、折り曲げ可能なシート状のコンデンサであり、前記ICチップ上に実装され、前記ICチップ上面の接触用パッドに対して導電部材により電気的に接続され、封止樹脂により前記第2面上に封止されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュール。請求項5に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサは、絶縁基板上に予め形成されたものであり、前記絶縁基板が前記ICチップ上に実装されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュール。請求項5又は請求項6に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサの端子と、前記アンテナの端子との間を直接接続するワイヤを備えること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュール。請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサは、電極及び誘電体層を、蒸着により交互に積層して形成されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュール。カード基材と、前記カード基材に埋設された請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の接触非接触両用ICモジュールと、を有するICカード。しかし、上述のICカード100図7に示したような形態では、アンテナ102を内蔵するカード本体の作製工程、アンテナ端子102aを露出させる切削工程、アンテナ端子102aとICチップ実装基板101とを接続する接続工程という多くの複雑な工程を要するという問題があった。特に切削工程は、カード本体に内蔵されたアンテナ102を確実に露出させると共に、アンテナ102を切除しないようにする必要があり、非常に高精度な加工が必要であり、切削装置が高価であると共に、切削自体も困難であり信頼性が低いため、更に歩留まりが悪く、得られるICカード100の単価が高くなるという問題があった。また、特開平07-239922号公報に記載のICモジュール205及びICカード200では、アンテナ202の形状が小型であるので、通信可能な距離が短いという問題があった。本発明の課題は、製造が簡単で低価格で製造することができ、通信特性が良好な接触非接触両用ICモジュール及びICカードを提供することである。本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。請求項1の発明は、接触端子が形成された第1面及び前記第1面の反対側であって前記接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナを含む配線パターンが形成された第2面を有する基板と、前記第2面側に実装されたICチップと、前記第2面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え、前記ICチップは、前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、前記コンデンサは、折り曲げ可能なシート状のコンデンサであり、前記アンテナの両端自体に、前記前記コンデンサの接続端子が直接接続され、封止樹脂により前記第2面上に封止されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュールである。請求項2の発明は、請求項1に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサは、絶縁基板上に予め形成されたものであり、前記絶縁基板が前記基板の前記第2面に実装されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュールである。請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記ICチップの接触用パッドと、前記コンデンサとの間を直接接続するワイヤを備えること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュールである。請求項4の発明は、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサは、前記アンテナの内周側に配置されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュールである。請求項5の発明は、接触端子が形成された第1面及び前記第1面の反対側であって前記接触端子の外形よりも小さいサイズのアンテナを含む配線パターンが形成された第2面を有する基板と、前記第2面側に実装されたICチップと、前記第2面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサとを備え、前記ICチップは、前記コンデンサを介して前記アンテナに対して電気的に接続され、前記コンデンサは、折り曲げ可能なシート状のコンデンサであり、前記ICチップ上に実装され、前記ICチップ上面の接触用パッドに対して導電部材により電気的に接続され、封止樹脂により前記第2面上に封止されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュールである。請求項6の発明は、請求項5に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサは、絶縁基板上に予め形成されたものであり、前記絶縁基板が前記ICチップ上に実装されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュールである。請求項7の発明は、請求項5又は請求項6に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサの端子と、前記アンテナの端子との間を直接接続するワイヤを備えること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュールである。請求項8の発明は、請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の接触非接触両用ICモジュールにおいて、前記コンデンサは、電極及び誘電体層を、蒸着により交互に積層して形成されていること、を特徴とする接触非接触両用ICモジュールである。請求項9の発明は、カード基材と、前記カード基材に埋設された請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の接触非接触両用ICモジュールと、を有するICカードである。本発明によれば、接触端子と同程度以下のサイズのアンテナと、アンテナに並列に接続されたコンデンサとを備えるので、ICカードの作製が容易であって、接触非接触両用のICカードを低価格に提供することができると共に、通信可能距離も長くすることができる。また、シートキャパシタを基板に直接形成するようにすれば、ICモジュールを薄型にすることができ、更に曲げや、局部的な圧力印加に対して強度が優れているため、信頼性を高くすることができる。以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。第1実施形態図1は、本発明によるICモジュール15の第1実施形態を簡略化して示した図である。また、図2は、第1実施形態を図1よりも詳細に示した図である。本実施形態におけるICモジュール15は、接触通信を行うための接触端子11Tと、非接触通信を行うためのアンテナ12と、接触機能と非接触機能を併せ持つICチップ13と、アンテナ12に並列接続されるコンデンサ14とをICチップ実装基板11に設けている。ICチップ実装基板11は、厚さ70μmのガラスエポキシ製の基板であり、片面第1面に接触端子11Tの端子パターンを備え、もう一面第2面にアンテナ12及びアンテナ端子12a等の配線パターンを備えている。接触端子11T及びアンテナ12等の形成は、ICチップ実装基板11の両面に厚さ18μmの銅箔を貼り付け、エッチング処理によって行った。接触端子11Tは、ICチップ実装基板11の第1面のほぼ全面に設けられており、図示しない接触式のリーダライタの接触端子と接触して電気的導通を行う複数の端子を有している。尚、ICチップ実装基板11は、接触端子11Tの各端子に対応した貫通孔11aを有しており、第2面側から接触端子11Tの裏面に電気的接続ができるようになっている。アンテナ12は、ICチップ実装基板11の外周に沿って複数回巻かれたアンテナコイルであり、本実施形態では、外形寸法:10×10mm,5巻き図1及び2では、簡単のため3巻きで示しているとなっている。また、アンテナ12は、両端部にアンテナ端子12aを有しており、少なくともアンテナ端子12aの部分には、Niメッキ又は金メッキを施してある。ICチップ13は、接触通信機能と非接触通信機能を併せ持つICチップであり、ICチップ実装基板11の第2面に絶縁性ペースト不図示によって接着されている。ICチップ13は、複数の接続用パッド13aを有しており、この接続用パッド13aとアンテナ端子12a及び接触端子11Tとの接続部には、金ワイヤ17が用いられている。コンデンサ14は、厚さ300μmのセラミックコンデンサであり、アンテナ端子12aに銀ペースト等の導電性ペーストによって接続されている。したがって、コンデンサ14は、電気的に見ると、アンテナ12に並列に接続されている図1。ICモジュール15は、少なくともICチップ13を覆うようにエポキシ樹脂等の封止樹脂18によって封止され、ICチップ13や配線等の保護が保護されている。ICモジュール15は、図示しないICカード本体に埋設部を切削加工等によって形成し、この埋設部に接着剤等を用いて埋設され、接触非接触両用のICカードとして使用される。ここで、ICモジュール15をICカード本体に埋設するときには、電気的に接続を行う部分がないので、埋設部の加工は、従来技術において説明したような高精度の加工が不要である。非接触通信を行う場合には、通信可能距離が長い方が望ましく、アンテナが大きい方が有利である。しかし、本実施形態におけるICモジュール15や、従来技術において説明した特開平07-239922号公報に記載のICモジュール205等では、アンテナのサイズを大きくすることができない。LC共振回路では、共振周波数fは、L:アンテナコイルの自己インダクタンス,C:コンデンサの静電容量として次の式で与えられる。f=1/2π√LC式1リーダライタとの非接触通信距離を長くするには、ICカードの共振周波数をICカードリーダライタ間の交信周波数に近くすることが必要であるが、アンテナのサイズを小型化する場合、コイルの巻き数が同じならば、Lの値は、小さくなる。この場合、アンテナサイズを小型化する前と同等の共振周波数を得るには、式1より、コイルの巻き数を増やすか、静電容量Cを増やせばよい。ここで、コイルの巻き数を増やす場合を考えると、限られたスペース内でアンテナの巻き数を増やすことは困難である。また、アンテナの巻き数を増やすと、電気抵抗が増加するので、その分は、逆に通信可能距離を短くする方向に働いてしまう。そこで、本実施形態では、コンデンサ14を追加することによって、静電容量Cを増加させて、小型のアンテナであっても、通信可能距離が長くなるようにしている。本実施形態と比較例との比較本実施形態によるICモジュール15の通信可能距離が長くなっていることを確認するために、アンテナの巻き数と外付けコンデンサを変更した比較例との比較を行った。比較するICモジュールとして、アンテナ外形がICモジュール15と同じで、外付けコンデンサが無く、巻き数が20巻きの物比較例1と、5巻きの物比較例2の2つのICモジュールを用意し、同じリーダライタを使用して通信可能距離を比較した。この比較結果を表1に示す。表1に示すように、比較例2では、全く通信を行うことができず、また、アンテナの巻き数の多い比較例1であっても5mmであった通信可能距離が、本実施形態では、15mmまで長くなっていることが確認できた。本実施形態によれば、コンデンサ14を追加したので、アンテナ12を小型にしても、長い通信距離を確保することができる。第2実施形態図3は、本発明の第2実施形態におけるICモジュール25をシートキャパシタ24付近で切断した断面図である。図4は、ICモジュール25を第2面側から見た図である。第2実施形態におけるICモジュール25は、第1実施形態におけるICモジュール15のICチップ実装基板11の材質を変更してICチップ実装基板21とした点と、コンデンサ14がセラミックコンデンサを接続した形態であるのを、シートキャパシタ24とした点が異なるのみであるので、他の共通する部分については、第1実施形態と共通の符号を付して、重複する説明は省略する。ICチップ実装基板21は、厚さ70μmのポリイミド製の基板である他は、第1実施形態におけるICチップ実装基板11と同様の形態をしている。シートキャパシタ24は、ICチップ実装基板21に直接形成された薄型の折り曲げ可能なシート状のコンデンサである。シートキャパシタ24の形成は、アンテナ端子12aに電極としてアルミニウム、誘電体層としてポリ尿素を交互に蒸着により形成して行った。本実施形態によれば、コンデンサとしてシートキャパシタ24を蒸着により形成するので、ICチップ実装基板21とシートキャパシタ24との接続が不要であると共に、シートキャパシタ24を形成するためのベース基板とアンテナを形成するための基板とをICチップ実装基板21によってまとめることができる。したがって、ICモジュール25を薄型にすることができる。また、蒸着により形成したコンデンサシートキャパシタ24は、セラミックコンデンサと比較して、曲げや、局部的な圧力印加に対して強度が優れているため、信頼性の高いICモジュールを作製することができる。変形形態以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。例えば、第2実施形態において、コンデンサシートキャパシタ24をICチップ実装基板21に直接形成を行ったが、図5に示すように、予めシートキャパシタ34をポリイミド製等の絶縁基板39に蒸着形成した後、ICチップ実装基板21に導電性接着剤、異方性導電接着剤等を用いて接続してもよい。また、図6に示すように、予めシートキャパシタ34を絶縁基板39に蒸着形成した後、ICチップ13に導電性接着剤、異方性導電接着剤等を用いて接続してもよい。尚、図6に示す例では、ICチップ13とシートキャパシタ34とを接続するチップ/コンデンサ接続部は、導電性接着剤36を用い、アンテナ12とシートキャパシタ34とを接続するアンテナ/コンデンサ接続部は、金ワイヤ17を用いている形態であるが、これは、ICチップ13とアンテナ12とを接続するチップ/アンテナ接続部及びアンテナ12とシートキャパシタ34とを接続するアンテナ/コンデンサ接続部を設ける形態としてもよい。"