"被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段が配設された加工エリアと、該加工エリアを覆う加工エリアカバーと、該加工エリアカバーに設置された扉と、を備えた半導体製造装置であって、該加工エリア内には、該加工エリアを照明する照明手段が配設され、該扉は、該扉の開閉を検知する開閉検知手段を備え、該開閉検知手段により該扉の開状態が検知されると該照明手段が点灯され、該扉の閉状態が検知されると該照明手段が消灯されることを特徴とする半導体製造装置。しかしながら、従来の切削装置や研削装置では、加工エリアの照明は、作業者のスイッチ操作によって点灯及び消灯する構成が殆どである。このような場合、切削ブレードの交換や各種調整作業に追われる作業者はスイッチ操作を忘れてしまうことも多い。更に、オペレーションパネル近傍にスイッチが設けられる場合が多く、オペレーションパネルから離れた位置で各種メンテナンス作業を行う場合、照明を点灯/消灯するためにわざわざオペレーションパネル近傍までアクセスしなければならないという状況が発生していた。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業者がスイッチ操作をすることなく、扉を開閉すると自動的に加工エリアの照明が点灯/消灯する半導体製造装置を提供することである。本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段が配設された加工エリアと、該加工エリアを覆う加工エリアカバーと、該加工エリアカバーに設置された扉と、を備えた半導体製造装置であって、該加工エリア内には、該加工エリアを照明する照明手段が配設され、該扉は、該扉の開閉を検知する開閉検知手段を備え、該開閉検知手段により該扉の開状態が検知されると該照明手段が点灯され、該扉の閉状態が検知されると該照明手段が消灯されることを特徴とする半導体製造装置が提供される。本発明の半導体製造装置によれば、加工エリアに設けられた扉を開閉すると自動的に加工エリアの照明が点灯/消灯するため、作業者がスイッチ操作をすることなく、必要な場所と必要なときに、作業場所に必要な明るさを確保することが可能となるという効果を奏する。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、半導体製造装置の一種である切削装置の表面側斜視図が示されている。図2は切削装置の背面側斜視図、図3は切削装置の一部破断背面側斜視図である。切削装置2の機構部は複数のパネルを組み合わせて形成された外装カバー4内に収容されている。図3に示すように、加工エリア5にはチャックテーブル6が配設されており、チャックテーブル6は回転可能且つX軸方向に移動可能に構成されている。切削装置2は、Y軸方向に並列して配設された第1切削ブレード10を有する第1切削ユニット8と、第2切削ブレード14を有する第2切削装置さユニット12を有している。第1及び第2切削装置さユニット8,12とも、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能に配設されている。図1を参照すると、符号16は加工エリアカバーであり、加工エリア5にアクセスするための扉18,20が配設されている。扉18の開閉は開閉検知手段22で検知され、扉20の開閉は扉検知手段24で検知される。図2の背面図に示すように、切削装置2の背面側には加工エリアカバー兼扉30が設けられている。加工エリアカバー兼扉30の開閉は開閉検知手段32により検知される。加工エリア5内には、図3に最もよく示されるように、メンテナンス作業時に加工エリア5内を照明する照明灯26が配設されている。28は切削水が照明灯26にかかるのを防止する飛沫遮蔽板である。好ましくは、照明灯26はLEDランプ等の長寿命、低消費電力の照明器具が用いられる。開閉検知手段22,24,32は、予め切削装置2に備わっている安全確認用の回路を流用する。安全確認用の回路とは、扉18,20,30の開閉を検知して、チャックテーブル6の動作方向であるX軸、第1、第2切削ユニット8,12のスピンドルの動作方向では、Y軸とZ軸、スピンドルの回転、その他装置内部の搬送機構の軸が退避位置に退避して停止しているか、スピンドルが回転を停止しているかを判断し、これらが退避位置で停止していなければ、危険状態として装置電源を落とす又は警報を発するための回路である。34はタッチパネル式の表示モニタであり、オペレータが装置の操作指令を入力できるとともに、装置の稼働状況が表示モニタ34上に表示される。36は切削装置2の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置2が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。38は非常停止ボタンであり、作業者がこの非常停止ボタン38を押すと切削装置2の作動を直ちに停止することができる。次に、図4のフローチャートを参照して、扉開閉動作と照明灯26の点灯/消灯との関係について説明する。まず、ステップS10で開状態を検知しているか否かを判断する。扉18,20及び加工エリアカバー兼扉30の一つでも開いている状態であれば、ステップS11へ進んで照明灯26を点灯する。ステップS10が否定判定の場合、即ち全ての扉18,20及び加工エリアカバー兼扉30が閉まっている場合には、ステップS12へ進んで照明灯26を消灯する。このように本実施形態では、加工エリア5に設けられた扉18,20及び加工エリアカバー兼扉30の開閉操作に応じて、自動的に加工エリア5の照明灯26が点灯/消灯するようにしたため、作業者がスイッチ操作をすることなく、作業時には必要な場所に一様の明るさを確保することができ、扉閉鎖時には自動的に消灯するため、消費電力を抑制することができる。図5を参照すると、本発明第2実施形態の半導体製造装置の一種である研削装置42の斜視図が示されている。44は研削装置42のベースであり、ベース44の後方にはコラム46が立設されている。コラム46には、上下方向に伸びる一対のガイドレール一本のみ図示48が固定されている。この一対のガイドレール48に沿って研削ユニット研削手段50が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット50は、そのハウジング60が一対のガイドレール48に沿って上下方向に移動する移動基台52に取り付けられている。研削ユニット50は、ハウジング60と、ハウジング60中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ62と、スピンドルの先端に固定された複数の研削砥石66を有する研削ホイール64を含んでいる。研削ユニット50は、研削ユニット50を一対の案内レール48に沿って上下方向に移動するボールねじ54とパルスモータ56とから構成される研削ユニット送り機構58を備えている。パルスモータ56をパルス駆動すると、ボールねじ54が回転し、移動基台52が上下方向に移動される。ベース44の中間部分にはチャックテーブル機構68が配設されており、チャックテーブル機構68は図示しないチャックテーブル移動機構により装置手前側のウエーハ搬入搬出領域と研削ユニットを研削する研削領域との間でY軸方向に移動される。70はチャックテーブル機構68をカバーする蛇腹である。チャックテーブル機構68は回転駆動されるチャックテーブル90を備えている。チャックテーブル90は、枠体90aと、枠体90aの上面とその保持面が面一に形成されたポーラスセラミックス等の吸引部90bとから構成される。ベース44の前側部分には第1のウエーハカセット72と、第2のウエーハカセット74と、ウエーハ搬送ロボット76と、複数の位置決めピン80を有する位置決め機構78と、ウエーハ搬入機構ローディングアーム82と、ウエーハ搬出機構アンローディングアーム84と、スピンナ洗浄ユニット86が配設されている。また、ベース44の概略中央部には、チャックテーブル90を洗浄する洗浄水噴射ノズル88が設けられている。この洗浄水噴射ノズル88は、チャックテーブル90が装置手前側のウエーハ搬入搬出領域に位置付けられた状態において、チャックテーブル90に向かって洗浄水を噴射する。チャックテーブル90に隣接して、第1厚み測定器92と第2厚み測定器94が配設されている。第1厚み測定器92の測定針はチャックテーブル90の枠体92aの上面に接触して枠体92aの高さを検出する。第2厚み測定器94の測定針はチャックテーブル90に吸引保持されたウエーハの表面に接触してウエーハの表面の高さを検出する。第2厚み測定器94で検出したウエーハの表面の高さから第1厚み測定器92で検出したチャックテーブル90の高さを減算することにより、ウエーハの厚みを算出することができる。96は加工エリアカバーであり、加工エリアカバー96には開閉可能な扉98が配設されている。扉98の開閉は開閉検知手段100で検知される。102はLEDランプ等から形成された照明灯であり、開閉検知手段100で検知される扉98の開閉に応じて、図4に示したフローチャートと同様にその点灯及び消灯が制御される。"