微細な凹凸パターンを被転写物に転写する微細構造転写装置であって、表面に微細な凹凸パターンを形成したスタンパと、前記スタンパを保持するためのスタンパ保持部とを備え、前記スタンパ保持部は、透光性のバックアップ部材と、当該バックアップ部材の中央部を覆って取り付けられたスタンパバックアップ弾性体と、前記スタンパを吸着保持するための負圧を導入する空間と、そして、前記スタンパ保持部を取り囲んで形成され、前記スタンパの外周部と当接する部材を備えており、更に、前記当接部材は、前記バックアップ部材に対して移動可能となっており、もって、前記スタンパバックアップ弾性体に押し付けられる前記スタンパの湾曲面の曲率を変更可能としたことを特徴とする微細構造転写装置。前記請求項1に記載した微細構造転写装置において、前記当接部材は、圧力により、前記バックアップ部材に対して移動可能となっていることを特徴とする微細構造転写装置。前記請求項2に記載した微細構造転写装置において、前記当接部材は、前記スタンパ保持部を取り囲んで形成された円環状の枠部材の内部の空間内に移動可能に配置されており、更に、当該枠部材と前記当接部材との間に形成された空間内に圧力を導入する手段を備えていることを特徴とする微細構造転写装置。しかしながら、前記した特許文献1に記載されている転写方式は、機械固定方式であり、スタンパとの摺動部における発塵の影響が考慮されていない。また、微小量を連続的に変形させることが困難であることによるレジストの濡れ広がりムラが発生する点について勿論のこと、転写時のスタンパ表面における球面形状の曲率を、被転写物の材料に適した状態に合わせて、又は、被転写物の大きさに合わせて変更することについては、考慮されていない。一方、前記特許文献2および3に記載されている転写方式では、スタンパ面を、流体を用いて球面状にすることにより、表面の微細なうねりによる気泡の発生は抑えられるものの、流体の漏れにより発生する発塵により環境の清浄度を低下させてしまうこと、及び構造が複雑になるなどの問題があると共に、転写時のスタンパ表面における球面形状の曲率を変更するための構造については、考慮されていない。さらに、前記特許文献4に記載された方法では、雰囲気を真空とすることにより、表面の微細なうねりによる気泡の入り込みを防止することができるが、全体を真空槽の中に入れなければならず装置が大型化してしまうとともに、真空槽への出し入れに時間がかかり、全体のスループットが低下してしまうという問題があった。加えて、転写時のスタンパ表面における球面形状の曲率を変更することについては考慮されていない。そこで、本発明は、上記した従来技術の課題を解決するために達成されたものであり、その目的は、転写時のスタンパ表面における球面形状の曲率を、適宜、変更することが可能な微細構造転写装置を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明によれば、微細な凹凸パターンを被転写物に転写する微細構造転写装置であって、表面に微細な凹凸パターンを形成したスタンパと、前記スタンパを保持するためのスタンパ保持部とを備え、前記スタンパ保持部は、透光性のバックアップ部材と、当該バックアップ部材の中央部を覆って取り付けられたスタンパバックアップ弾性体と、前記スタンパを吸着保持するための負圧を導入する空間と、そして、前記スタンパ保持部を取り囲んで形成され、前記スタンパの外周部と当接する部材を備えており、更に、前記当接部材は、前記バックアップ部材に対して移動可能となっており、もって、前記スタンパバックアップ弾性体に押し付けられる前記スタンパの湾曲面の曲率を変更可能とした微細構造転写装置が提供される。また、本発明では、前記に記載した微細構造転写装置において、前記当接部材は、圧力により、前記バックアップ部材に対して移動可能となっていることが好ましく、更には、前記当接部材は、前記スタンパ保持部を取り囲んで形成された円環状の枠部材の内部の空間内に移動可能に配置されており、更に、当該枠部材と前記当接部材との間に形成された空間内に圧力を導入する手段を備えていることが好ましい。上述した本発明によれば、転写時におけるスタンパ表面の球面形状の曲率を、適宜、被転写物の材料に適した状態に合わせて、又は、被転写物の大きさに合わせて、最適に変更することが可能となり、もって、製造する機種の変更にも拘わらず、全体のスループットが低下してしまうことなく、微細なパターンを転写することが可能となる微細構造転写装置が提供されるという、優れた効果を発揮する。以下、本発明の一実施の形態になる微細構造転写装置について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図1には、本発明の一実施の形態になる微細構造転写装置の構成を示す。当該装置は、図からも明らかなように、主に、薄い円盤状のスタンパ100と、そして、当該スタンパをその下面に吸着して保持真空保持するための、その外形が円筒状のスタンパ保持部200とから構成されている。なお、上記のスタンパ100は、その表面図では下面に微細な凹凸パターンを転写するための転写部101を備えており、例えば、ディスク基板など、所謂、被転写物の表面に図示しない塗布装置によりレジストなどを塗布した後、当該表面を押し付けることにより、微細な凹凸パターンを形成する。また、スタンパ保持部200は、その中央部に、例えば、石英やガラスなどの透光性の部材からなるバックアップ部材201と、その周囲を取り囲むように設けられ、その内部に空間を形成した円環状の枠部材202と、当該枠部材202の内部空間において移動可能図における矢印の方向に挿入/配置されたリング状の部材203と、そして、スタンパ保持部200の表面図では下面中央部に取り付けられたスタンパバックアップ弾性体204を備えている。なお、このスタンパバックアップ弾性体204は、上記バックアップ部材201よりもその径が小さく即ち、円環状の枠部材202との間に環状の空間を形成している、かつ、より柔らかい弾性率が高い材料で形成され、例えば、シリコンゴム等の透光性の弾性部材から形成されている。また、リング状部材203は、スタンパ100の裏面において、その外周部分と当接するように構成/配置されている。一方、枠部材202は、例えば、鉄等の金属により形成されており、その一部本例では、外周面には、後にその詳細を説明するが、スタンパ保持部200の内部に形成された複数本例では、二つの空間の空間に対して所望の圧力を導入するための圧力導入ダクト221、222が形成されている。また、上記リング状部材203の一部にも、一方の圧力導入ダクト221とほぼ一致する位置に、圧力導入用の貫通孔223が形成されている。即ち、圧力導入ダクト221の圧力は、当該圧力導入孔223を通して、上記環状の枠部材202とバックアップ弾性体204との間に形成された環状の空間に導かれる。他方、圧力導入ダクト222の圧力は、上記環状の枠部材202とリング状部材203との間に形成される空間内に導入される。また、図中の、図中の符号205は、上記リング状部材203の外周と内周にそれぞれ設けられたシーリングのための、所謂、Oリングであり、これにより、当該環状の枠部材202内におけるリング状部材203の移動にもかかわらず、上記枠部材202とリング状部材203との間に形成される空間を外部に対して気密に保持することが出来る。即ち、上記にその詳細な構成を述べたスタンパ保持部200によれば、環状の枠部材202とバックアップ弾性体204との間に形成された環状の空間を負圧にすることにより、上記円盤状のスタンパ100をその下面に固定/保持することが出来る。また、上記枠部材202とリング状部材203との間に形成される空間内に圧力制圧又は負圧を導入することにより、上記リング状部材203を図の矢印方向に移動することが可能となる。このことにより、以下にも詳細に説明するが、上記したスタンパ100の表面を、所望の曲率を有する球面状に変更するための機構を構成する。次に、添付の図2は、上記に詳細な構成を述べたスタンパ100とそれを保持/固定するためのスタンパ保持部200と共に、スタンパ保持部200に対して、所望の圧力を供給/制御する制御装置300を含めたブロック図である。図において、符号400は、正圧を発生するためのコンプレッサを示しており、符号500は、負圧を発生するためのポンプを示している。これらコンプレッサ400とポンプ500からの圧力は、制御バルブ610を介して選択的に、上記スタンパ保持部200の圧力導入ダクト222に導かれており、更に、ポンプ500からの圧力負圧は、他の制御バルブ620を介して、圧力導入ダクト221に導かれている。なお、ここでは、一例として、正圧を発生するため手段としてコンプレッサを、また、負圧を発生するための手段としてポンプを示したが、これに限定されることなく、その他、例えば、アキュムレータを負圧源や正圧源として用いてもよい。一方、制御装置300は、これらコンプレッサ400や真空ポンプ500、更には、制御バルブ610、620を駆動/制御するための駆動/制御部具体的には、バルブ駆動/制御部310、コンプレッサ駆動/制御部320、ポンプ駆動/制御部330を備えると共に、これらの制御を行うための演算処理を行う中央演算処理部CPU340やそのための記憶装置メモリ350を備えている。続いて、上述した微細構造転写装置による転写時の動作について、添付の図3及び図4を参照しながら説明する。なお、以下に示す動作は、例えば、上記図2に示したメモリ350内に予め格納されたプログラムに基づいてCPU340により実行される。図3のフローチャート図を参照しながら、まず、レジストの塗布が行われた転写前のディスク基板図示しないを、装置の所定の位置に配置するステップS31。なお、この塗布方式にはスピンコートまたはインクジェットなどが用いられる。次に、スタンパ100の背面を負圧にして、即ち、上記ポンプ500により発生した負圧負圧Aを、スタンパ保持部200の枠部材202とバックアップ弾性体204との間に形成された環状の空間内に導くことにより、スタンパ100を保持するステップS32。この時の微細構造転写装置内の圧力などの状態を、添付の図4Aに示す。なお、この時、リング状部材203は、その自重により、所定の位置図の最下位置に戻るが、場合によっては、環状の枠部材202とリング状部材203との間に形成される空間内に圧力正圧Bを導入することにより、当該リング状部材203を最下位置に戻してもよい。続いて、上記において、枠部材202とバックアップ弾性体204との間の空間内に導かれた負圧負圧Aを制御することにより、スタンパ100をスタンパバックアップ弾性体204に押し付けることにより、当該スタンパを変形させるステップS33。即ち、これにより、スタンパ100の表面を球面形状に湾曲させる。この時、更に、環状の枠部材202とリング状部材203との間の空間内に導入される圧力正圧又は負圧を、適宜、制御することによれば、スタンパ100の周辺部に当接するリング状部材203の位置図の上下方向を変えることが可能となり、もって、スタンパ100の表面を球面形状の曲率を、適宜、変更することが可能となる。なお、この時の微細構造転写装置内の圧力などの状態を、添付の図4Bに示す。より具体的には、例えば、被転写物の材料に適した状態に合わせて、又は、被転写物の大きさに合わせて、予め、必要な曲率を求めておき、そして、当該曲率を得るために必要となる上記負圧値Aと共に、更には、必要な正圧値Bをも求め、これらを、上記メモリ350内に予め格納しておく。そして、必要に応じてメモリから読み出し、これに基づいて、上述したコンプレッサ400やポンプ500、更には、制御バルブ610、620を制御すればよい。ここで、図5に、上述した微細構造転写装置におけるスタンパ100の湾曲状態を示すため、スタンパの表面高さをプロットしたグラフ700を示す。変形前の状態を701に、変形後の状態3段階を702~704により示す。即ち、上記で説明した初期状態のスタンパ100は、グラフの曲線701の状態である。また、スタンパの背面の空間が真空排気されて上面スタンパの外周部付近がスタンパ保持部に押し当てられ、中心部付近がスタンパバックアップ弾性体に押し当てられて凸形状に変形湾曲したスタンパは、702~704の状態である。このことから、被転写物の材料に適した状態に合わせて、又は、被転写物の大きさに合わせて最適に変更することが分かる。続いて、図示しない上面加圧密着ユニットを駆動して、加圧ベースをディスク基板に近づけ、上述したスタンパ100を、その中央部から周辺部に向けてディスク基板に押し当てるステップS34。この時の微細構造転写装置内の圧力などの状態を、添付の図4Cに示す。即ち、スタンパ100は、上記のステップにおいて、被転写物の材料に適した状態に合わせて、又は、被転写物の大きさに合わせて、最適な曲率を持った球面形状になっていることから、当該スタンパ100を、ディスク基板に対して、より良好な状態で押し当てることが可能となる。そして、押し付け圧力図の加圧が所定の値になった時に、加圧ベースの移動を停止しステップS35、更に、スタンパ100の背面の真空排気負圧A、圧力Bを停止するステップS36。その後、スタンパ100をディスク基板の全面に押し付けステップS37、UV光を照射してレジストを露光するステップS38。この時の微細構造転写装置内の圧力などの状態を、添付の図4Dに示す。そして、レジストの露光を完了した後、上面加圧密着ユニットを後退させ、スタンパ100を被転写物であるディスク基板の表面から剥離するステップS39。この時の微細構造転写装置内の圧力などの状態を、添付の図4Eに示す。なお、この時、負圧Aを、スタンパ保持部200の枠部材202とバックアップ弾性体204との間に形成された環状の空間内に導くことにより、スタンパ100を保持する。以上に詳述した本発明になる微細構造転写装置によれば、転写時におけるスタンパ表面の球面形状の曲率を、適宜、被転写物の材料に適した状態に合わせて、又は、被転写物の大きさに合わせて、最適に変更することが可能となり、もって、製造する機種の変更にも拘わらず、全体のスループットが低下してしまうことなく、微細なパターンを転写することが可能となる。