"薄板を積層して交互に空気通路と冷却水通路とを形成したコアと、前記コアを収容するケースと、前記コアに挿入され、該コア内に形成された各層の冷却水通路に冷却水を分配供給する複数の水冷配管と、前記複数の水冷配管が一つの繋がった配管となるように溶接される配管溶接部と、を備え、前記配管溶接部は、前記ケース外に設けられている、ことを特徴とする熱処理装置用熱交換器。前記コアは、前記ケース内に吊された状態で保持されている、ことを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置用熱交換器。前記ケースは、その端部に、切り欠かれたようなスリットが設けられている、ことを特徴とする請求項1または2に記載の熱処理装置用熱交換器。前記コアの上流側に整流板が配置されている、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の熱処理装置用熱交換器。前記冷却水通路内の冷却水は、前記空気通路の下流側から上流側に向かって流れる、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱処理装置用熱交換器。請求項1乃至5のいずれか1項に記載の熱処理装置用熱交換器を備える、ことを特徴とする熱処理装置。前記熱交換器の下流側に、該熱交換器から排出される空気の温度を測定する測定ポートを有する、ことを特徴とする請求項6に記載の熱処理装置。ところで、このような熱交換器では、より熱負荷に強いものが求められている。さらに、熱交換器の搬送、取り付け作業等における振動、衝撃による負荷に強いものが求められている。本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、熱負荷、及び、振動、衝撃による負荷に強い熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の第1の観点にかかる熱処理装置用熱交換器は、薄板を積層して交互に空気通路と冷却水通路とを形成したコアと、前記コアを収容するケースと、前記コアに挿入され、該コア内に形成された各層の冷却水通路に冷却水を分配供給する複数の水冷配管と、前記複数の水冷配管が一つの繋がった配管となるように溶接される配管溶接部と、を備え、前記配管溶接部は、前記ケース外に設けられている、ことを特徴とする。前記コアは、前記ケース内に吊された状態で保持されていることが好ましい。前記ケースは、その端部に、切り欠かれたようなスリットが設けられていることが好ましい。前記コアの上流側に整流板が配置されていることが好ましい。前記冷却水通路内の冷却水は、前記空気通路の下流側から上流側に向かって流れることが好ましい。本発明の第2の観点にかかる熱処理装置は、本発明の第1の観点にかかる熱処理装置用熱交換器を備える、ことを特徴とする。前記熱交換器の下流側に、該熱交換器から排出される空気の温度を測定する測定ポートを有することが好ましい。本発明によれば、熱負荷、及び、振動、衝撃による負荷に強い熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置を提供することができる。以下、本発明の熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置について、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施の形態では、熱処理装置として、バッチ式の縦型熱処理装置を用いた場合を例に本発明を説明する。図1は、本発明の熱処理装置を示す図である。図1に示すように、熱処理装置1は、反応室を形成する反応管2を備えている。反応管2は、例えば、長手方向が垂直方向に向けられた略円筒状に形成されている。反応管2は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。反応管2の上端には、上端側に向かって縮径するように略円錐状に形成された頂部3が設けられている。頂部3の中央には反応管2内のガスを排気するための排気口4が設けられ、排気口4には排気管5が気密に接続されている。排気管5には、図示しないバルブ、真空ポンプなどの圧力調整機構が設けられ、反応管2内を所望の圧力真空度に制御する。反応管2の下方には、蓋体6が配置されている。蓋体6は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。また、蓋体6は、図示しないボートエレベータにより上下動可能に構成されている。そして、ボートエレベータにより蓋体6が上昇すると、反応管2の下方側炉口部分が閉鎖され、ボートエレベータにより蓋体6が下降すると、反応管2の下方側炉口部分が開口される。また、蓋体6の上方には、被処理体、例えば、半導体ウエハWを収容するウエハボート7が設けられている。ウエハボート7は、半導体ウエハWを垂直方向に所定の間隔をおいて複数枚収容可能に構成されている。ウエハボート7は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。また、ウエハボート7は、下部中央部に支柱8を有し、支柱8が蓋体6の中央部に設けられた回転導入機構9に接続されている。蓋体6の中央部には炉口部分からの放熱を抑制する手段として面状の加熱ヒータや遮熱板を備えたサーモプラグ10が支柱8と干渉しない状態で設けられている。また、反応管2の周囲には、反応管2を取り囲むように、例えば、抵抗発熱体からなる昇温用ヒータ11が設けられている。この昇温用ヒータ11により反応管2の内部が所定の温度に加熱され、この結果、半導体ウエハWが所定の温度に加熱される。なお、昇温用ヒータ11としては、金属製例えば、SUS製の水冷ジャケットからなる円筒状のヒータ本体と、ヒータ本体の内周に配設されたカーボンワイヤ式のヒータエレメント図示省略とを備えるものであってもよい。反応管2の下端近傍の側壁には、複数の処理ガス導入管12が挿通接続されている。処理ガス導入管12には、図示しない処理ガス供給源が接続されており、処理ガス供給源から処理ガス導入管12を介して所望量の処理ガスが反応管2内に供給される。このような処理ガスとしては、成膜用ガス、パージガス等がある。また、熱処理装置1には、強制空冷機構20が設けられている。本実施の形態では、強制空冷機構20は、昇温用ヒータ11及び昇温用ヒータ11内の反応管2を強制冷却する。強制空冷機構20は、送風機21と、排気配管22と、工場排気系23と、排気ファン24と、熱交換器25とを備えている。送風機21は、常温室温の空気を昇温用ヒータ11内に送風する。排気配管22は、昇温用ヒータ11内に接続されている。工場排気系23は、排気配管22に接続されている。排気ファン24は、排気配管22と工場排気系23との間に配設されている。そして、排気ファン24を駆動することにより、排気配管22から排気される空気を、例えば、微減圧で吸引し、工場排気系23に排気する。熱交換器25は、排気配管22と工場排気系23との間であって、排気ファン24の上流側に配設されている。熱交換器25は、排気配管22から排気される高温で多量の空気を常温例えば、25~30°C程度の冷却水と熱交換させて冷却する。図2は熱交換器25の構造を示す図である。図3は熱交換器25の内部構造を示す図である。図4は熱交換器25のケース252の外観を示す図である。図2及び図3に示すように、熱交換器25は、コア251を収容するケース252と、水冷配管接続部253a、253bを有し、ケース252等を保護する保護部254と、を備えている。ケース252は、両端が開放された角筒状の胴部252aと、胴部252aの両端に設けられた裁頭角錐状の空気入口ヘッダー部分配管252b及び空気出口ヘッダー部集合管252cとから構成されている。ヘッダー部252b,252cには、排気配管22を接続するための排気配管接続部フランジ256a、256bが設けられている。また、胴部252aには、コア251が収容されている。このため、排気配管22からの高温な空気は、排気配管接続部256a、ヘッダー部252bを介して胴部252aコア251に供給されることにより冷却される。そして、冷却された空気が、ヘッダー部252c、排気配管接続部256bを介してケース252外に排気される。ここで、コア251の上流側及び下流側に整流板バッファ板が配置されていることが好ましい。整流板を配置することにより、コア251内を流れる高温な空気を効率的に冷却できるためである。特に、コア251の上流側に整流板を配置することにより、排気配管22からの高温な空気が、コア251の各空気通路に均等に供給され、効率的に冷却することができる。コア251は、薄板フィン255を積層して交互に空気通路と冷却水通路とを形成した構造に構成されている。この空気通路に排気配管22からの高温な空気が供給され、冷却水通路に後述する水冷配管257からの冷却水が供給され、両者が熱交換することによりコア251の空気通路内の高温の空気が冷却される。薄板255は、その厚さが、例えば、0.3mm程度で、耐熱性及び耐食性に優れた材質、例えば、SUS316Lを用いることが好ましい。ケース252は、コア251ほどの耐食性を要求されないため、例えば、SUS304から形成されていることが好ましい。また、薄板255は、波状薄板であることが好ましい。この場合、積層方向に隣り合う薄板255は、この波が互いに交差するように角度をずらして配置され、この交差した部分がロウ付けにより接合される。図3に示すように、コア251及びケース252には、各層の冷却水通路に冷却水を分配供給する複数の水冷配管257が挿通圧入されている。複数の水冷配管257は、配管溶接部257aにより一つの繋がった配管となるように溶接され、溶接された配管の一端が水冷配管接続部253aに接続され、他端が水冷配管接続部253bに接続されている。水冷配管接続部253aは図示しない冷却水入口に接続され、水冷配管接続部253bは図示しない冷却水出口に接続されていることが好ましい。この場合、冷却水入口から水冷配管接続部253a、水冷配管275を介して各層の冷却水通路に冷却水を分配され、分配された冷却水が各層の冷却水通路、水冷配管257、水冷配管接続部253bを介して冷却水出口に排出される。このように冷却水通路内の冷却水が、高温な空気が供給される空気通路の下流側から上流側に向かって流れることにより、空気通路内を流れる高温な空気を効率良く冷却することができる。図4に示すように、保護部254は、ケース252の胴部252aを覆うように形成されている。保護部254は、水冷配管接続部253a、253bを有し、水冷配管257及び配管溶接部257aを保護する。ここで、図3に示すように、水冷配管257の配管溶接部257aは、ケース252コア251の外であって、保護部254内に配置されている。このため、配管溶接部257aにはコア251の高温の空気と接触せず、一般的に熱劣化しやすい配管溶接部257aの劣化が抑制される。この結果、配管溶接部257aからの熱劣化による漏水等を防ぐことができる。また、図3及び図4に示すように、保護部254には、複数の水冷配管257とともにケース252及びコア251に圧入された圧入棒258が設けられている。この圧入棒258及び複数の水冷配管257により、コア251はケース252の胴部252a内に保持されている。このように、コア251は、水冷配管257及び圧入棒258に吊された状態で、ケース252の胴部252a内に収容される。このように、コア251が水冷配管257及び圧入棒258に吊された状態でケース252内に収容されているので、コア251とケース252との熱膨張差による応力による影響を軽減することができる。さらに、熱交換器25の搬送及び取り付け作業での振動、衝撃によるコア251にかかる負荷を軽減することができる。さらに、図4に示すように、水冷配管257は、ケース252を側方から見た状態で、千鳥状となるようにケース252に圧入配置されている。このため、コア251の空気通路内を流れる高温な空気を効率良く冷却できる。また、図4に示すように、ケース252には、その上端から中央部に延びるように形成されたスリット259が設けられている。このため、例えば、水冷配管257や薄板255に熱応力による割れ、変形等の大きな力をスリット259がさらに引き裂かれることにより吸収し、水冷配管257や薄板255を保護することができる。スリット259は、ケース252の端部に、切り欠かれたように形成されていればよく、その形状、長さが特に制限されるものではない。また、熱処理装置1は、反応管2内のガス流量、圧力、処理雰囲気の温度といった処理パラメータを制御するための制御部コントローラ50を備えている。制御部50は、MFC、圧力調整部、昇温用ヒータ11の電力コントローラ等に制御信号を出力する。図5に制御部50の構成を示す。図5に示すように、制御部50は、レシピ記憶部51と、RAM52と、I/Oポート53と、CPU54と、これらを相互に接続するバス55と、から構成されている。レシピ記憶部51は、EEPROM、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、この熱処理装置1で実行される成膜処理の種類に応じて、制御手順を定めるプロセス用レシピと、CPU54の動作プログラムとが記憶されている。レシピ記憶部51には、この熱処理装置1で実行される処理の種類に応じて、制御手順を定めるプロセス用レシピが記憶されている。プロセス用レシピは、ユーザが実際に行う処理プロセス毎に用意されるレシピであり、反応管2への半導体ウエハWのロードから、処理済みの半導体ウエハWをアンロードするまでの、各部の温度の変化、反応管2内の圧力変化、ガスの供給の開始及び停止のタイミング、供給量などを規定する。RAM52は、CPU54のデータエリアなどとして機能する。また、CPU54が動作している間、その動作プログラムが置かれることも多い。I/Oポート53は、温度、圧力、ガスの流量に関する測定信号をCPU54に供給すると共に、CPU54が出力する制御信号を各部圧力調整部、昇温用ヒータ11の電力コントローラ、MFC等へ出力する。CPUCentralProcessingUnit54は、制御部50の中枢を構成し、レシピ記憶部51に記憶された動作プログラムを実行し、レシピ記憶部51に記憶されているプロセス用レシピに沿って、熱処理装置1の動作を制御する。バス55は、各部の間で情報を伝達する。次に、以上のように構成された熱交換器25を備える熱処理装置1を用いた昇温用ヒータ11及び昇温用ヒータ11内の反応管2の強制冷却について説明する。なお、熱処理装置1を構成する各部の動作は、制御部50CPU54により制御されている。CPU54は、図示しない電力コントローラに電力を供給し、昇温用ヒータ11を所望の温度に加熱し、反応管2内の半導体ウエハWへの所定の処理を実行する。そして、所定の処理が終了すると、CPU54は、送風機21を駆動して常温の空気を昇温用ヒータ11内に送風するとともに、排気ファン24を駆動することにより、排気配管22から排気される空気を、例えば、微減圧で吸引し、工場排気系23に排気する。これにより、排気配管22から排気された高温の空気が熱交換器25の排気配管接続部256a、ヘッダー部252bを介してコア251の各層の空気通路に供給される。また、CPU54は、例えば、図示しない冷却水入口に接続されているマスフローコントローラMFCを制御して冷却水入口から所定の流量の冷却水を供給する。これにより、冷却水入口からの冷却水が熱交換器25の水冷配管接続部253a、水冷配管275を介してコア251の各層の冷却水通路に分配、供給される。この結果、コア251の各層の空気通路に供給される高温の空気と、コア251の各層の冷却水通路に供給される冷却水とが熱接触し、空気通路を流れる高温の空気が冷却水通路を流れる冷却水と熱交換されて冷却する。この冷却された空気が、ヘッダー部252c、排気配管接続部256bを介して熱交換器25外に排気される。なお、冷却水通路を流れる冷却水は、水冷配管257、水冷配管接続部253bを介して冷却水出口に排出される。このような昇温用ヒータ11及び昇温用ヒータ11内の反応管2の強制冷却について高負荷試験を複数回行い、その効果を確認した。今までのところ配管溶接部257a等から漏水等の不具合は生じておらず、熱負荷、及び、振動、衝撃による負荷に強い熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置であることを確認した。また、水冷配管257を、ケース252を側方から見た状態で、千鳥状となるようにケース252に圧入した場合図6a、及び、並列となるようにケース252に圧入した場合図6bのケース252の温度を測定した。この結果、水冷配管257を、ケース252を側方から見た状態で、千鳥状となるようにケース252に圧入することにより、コア251の空気通路内を流れる高温な空気を効率良く冷却できることが確認できた。さらに、コア251の上流側及び下流側に整流板を配置し、熱交換器25から排出される空気の温度を測定したところ、整流板を配置することにより熱交換器25から排出される空気の温度が大きく低下したことが確認できた。特に、コア251の上流側に整流板を配置することにより熱交換器25から排出される空気の温度が大きく低下したことが確認できた。また、整流板の形状、コア251との距離を変えた場合、コア251の上流側であって、コア251近傍に円形の整流板を配置することにより、他の形状の整流板やコア251からの距離を離して整流板を配置した場合に比べて、熱交換器25から排出される空気の温度を最大で40°C近く低下できることが確認できた。このため、コア251の上流側に配置される整流板は、コア251近傍に配置されることが好ましく、その形状は円形であることが好ましい。以上説明したように、本実施の形態によれば、水冷配管257の配管溶接部257aがコア251外に配置されているので、配管溶接部257aにはコア251の高温の空気と接触せず、配管溶接部257aの劣化が抑制される。このため、配管溶接部257aからの熱劣化による漏水等を防ぐことができる。また、本実施の形態によれば、コア251が水冷配管257及び圧入棒258に吊された状態で、ケース252内に収容されているので、コア251とケース252との熱膨張差による応力による影響を軽減することができる。さらに、熱交換器25の搬送及び取り付け作業での振動、衝撃によるコア251にかかる負荷を軽減することができる。さらに、本実施の形態によれば、ケース252にスリット259が設けられているので、水冷配管257や薄板255を保護することができる。また、本実施の形態によれば、コア251の上流側及び下流側に整流板が配置されているので、熱交換器25から排出される空気の温度を大きく低下させることができる。さらに、本実施の形態によれば、水冷配管257が、ケース252を側方から見た状態で、千鳥状となるようにケース252に圧入されているので、コア251の空気通路内を流れる高温な空気を効率良く冷却することができる。このように、本実施の形態によれば、熱交換器25にかかる熱負荷を軽減することができるので、熱交換器25の材質の自由度が増える。また、熱交換器25の寿命を延ばすことができる。さらに、熱交換器25に供給される高温の空気がケース252と接触しないので、外気への熱放出が抑制される。なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。上記実施の形態では、強制空冷機構20が昇温用ヒータ11及び昇温用ヒータ11内の反応管2を強制冷却する場合を例に本発明を説明したが、例えば、図7に示すように、排気管5に強制空冷機構20が接続され、熱交換器25が排気管5から排出された高温の空気を強制冷却するものであってもよい。また、図8に示すように、熱交換器25の上流側にプレクーラ30を設けてもよい。この場合、熱交換器25及び排気ファン24を保護することができる。プレクーラ30は、簡易的に排気配管22からの高温な空気を冷却するものであり、その基本構造は、例えば、薄板フィンを積層して交互に空気通路と冷却水通路とを形成した構造であり、熱交換器25の基本構造と同一である。さらに、図8に示すように、熱交換器25の下流側に、熱交換器25から排出される空気の温度を測定する測定ポート29を設けてもよい。この場合、測定ポート29により測定された温度を制御部50にフードバックさせることにより、送風機21や排気ファン24の風量を調節し、効率的な強制冷却を行うことができる。上記実施の形態では、熱処理装置1として、単管構造のバッチ式熱処理装置の場合を例に本発明を説明したが、例えば、反応管2が内管と外管とから構成された二重管構造のバッチ式縦型熱処理装置に本発明を適用することも可能である。また、被処理体は半導体ウエハWに限定されるものではなく、例えば、LCD用のガラス基板等にも適用することができる。本発明の実施の形態にかかる制御部50は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体フレキシブルディスク、CD-ROMなどから当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部50を構成することができる。そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークのダウンロードページに当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、OSの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。"