"基板と支持板とそれらの間に存在する樹脂層とを有する積層体を製造する方法であって、前記樹脂層を前記支持板上に形成する工程と、前記樹脂層を前記基板に剥離可能に密着させる工程とを有する方法において、前記密着させる工程の前に、密着させる前記基板表面および前記樹脂層表面の少なくとも一方を予めシリコーンオイルまたはシランカップリング剤で処理する工程を含むか、または、前記樹脂層を形成する工程において前記樹脂層をシリコーンオイルまたはシランカップリング剤を含む樹脂から形成し、その後、前記密着させる工程において前記基板および前記樹脂層を重ねて密着させる、積層体の製造方法。密着させる前記基板表面および前記樹脂層表面の少なくとも一方にシリコーンオイルまたはシランカップリング剤を塗布する工程と、シリコーンオイルを塗布する場合は前記シリコーンオイルを低分子量化する処理を行う工程、シランカップリング剤を塗布する場合は前記シランカップリング剤を反応させる処理を行う工程とを有し、その後、前記密着させる工程において前記基板および前記樹脂層を重ねて密着させる、請求項1に記載の積層体の製造方法。密着される前記基板表面がシリコーンオイルまたはシランカップリング剤で表面処理されており、前記処理が施された基板表面の水接触角が90°以上である、請求項2に記載の積層体の製造方法。前記樹脂層を前記支持板上に形成する工程において、前記支持板表面に硬化性樹脂組成物層を形成し、次いで該硬化性樹脂組成物を硬化させて前記樹脂層を形成する、請求項1~3のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。前記樹脂層がシリコーン樹脂からなる、請求項1~4のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。前記樹脂層が、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの反応硬化物からなる、請求項1~5のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。基板と支持板とそれらの間に存在する樹脂層とを有し、前記樹脂層と前記基板は剥離可能に密着し、前記樹脂層は前記支持板上に、それらの間の剥離強度が前記樹脂層と前記基板との間の剥離強度よりも高くなるように固定されている積層体であって、密着している前記基板表面および前記樹脂層表面の少なくとも一方は予めシリコーンオイルまたはシランカップリング剤で処理された表面からなるか、または、前記樹脂層がシリコーンオイルまたはシランカップリング剤を含む樹脂から形成された樹脂層である、積層体。前記樹脂層表面に密着している基板表面が、シリコーンオイルまたはシランカップリング剤で表面処理された表面である、請求項7に記載の積層体。前記表面処理された基板表面の水接触角が90°以上である、請求項8に記載の積層体。前記樹脂層がシリコーン樹脂からなる、請求項7~9のいずれか1項に記載の積層体。前記樹脂層が、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの反応硬化物からなる、請求項7~10のいずれか1項に記載の積層体。しかしながら、上記従来の構成の積層体では、補強板を基板から剥離する際に、補強板の樹脂層が凝集破壊され、樹脂層の一部が製品側である基板に付着してしまうことがあった。これは、デバイスの製造工程における加熱処理や薬液処理の条件によっては、樹脂層が劣化したり、樹脂層と基板との密着強度が上昇するためと考えられる。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、樹脂層と基板とを剥離する際に樹脂層が凝集破壊されるのを抑制することができる積層体の製造方法、および積層体を提供することを目的とする。上記目的を解決するため、本発明の積層体の製造方法は、基板と支持板とそれらの間に存在する樹脂層とを有する積層体を製造する方法であって、前記樹脂層を前記支持板に形成する工程と、前記樹脂層を前記基板に剥離可能に密着させる工程とを有する方法において、前記密着させる工程の前に、密着させる前記基板表面および前記樹脂層表面の少なくとも一方を予めシリコーンオイルまたはシランカップリング剤で処理する工程を含むか、または、前記樹脂層を形成する工程において前記樹脂層をシリコーンオイルまたはシランカップリング剤を含む樹脂から形成し、その後、前記密着させる工程において前記基板および前記樹脂層を重ねて密着させる、積層体の製造方法である。本発明の積層体の製造方法において、密着させる前記基板表面および前記樹脂層表面の少なくとも一方にシリコーンオイルまたはシランカップリング剤を塗布する工程と、シリコーンオイルを塗布する場合はシリコーンオイルを低分子量化する処理を行う工程と、シランカップリング剤を塗布する場合はシランカップリング剤を反応させる処理を行う工程とを有し、その後、前記密着させる工程において前記基板および前記樹脂層を重ねて密着させることが好ましい。また、密着される前記基板表面がシリコーンオイルまたはシランカップリング剤で表面処理されており、前記処理が施された基板表面の水接触角が90°以上であることが好ましい。本発明の積層体の製造方法において、前記樹脂層を前記支持板上に形成する工程において、前記支持板表面に硬化性樹脂組成物層を形成し、次いで該硬化性樹脂組成物を硬化させて前記樹脂層を形成することが好ましい。また、本発明の積層体の製造方法において、前記樹脂層がシリコーン樹脂からなることが好ましい。さらに、本発明の積層体の製造方法において、前記樹脂層が、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの反応硬化物からなることが好ましい。また、本発明の積層体は、基板と支持板とそれらの間に存在する樹脂層とを有し、前記樹脂層と前記基板は剥離可能に密着し、前記樹脂層は前記支持板上に、それらの間の剥離強度が前記樹脂層と前記基板との間の剥離強度よりも高くなるように固定されている積層体であって、密着している前記基板表面および前記樹脂層表面の少なくとも一方は予めシリコーンオイルまたはシランカップリング剤で処理された表面からなるか、または、前記樹脂層がシリコーンオイルまたはシランカップリング剤を含む樹脂から形成された樹脂層である、積層体である。本発明の積層体において、前記樹脂層表面に密着している基板表面が、シリコーンオイルまたはシランカップリング剤で表面処理された表面であることが好ましい。また、前記表面処理された基板表面の水接触角が90°以上であることが好ましい。また、本発明の積層体において、前記樹脂層がシリコーン樹脂からなることが好ましい。さらに、本発明の積層体において、前記樹脂層が、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの反応硬化物からなることが好ましい。本発明によれば樹脂層と基板とを剥離する際に樹脂層が凝集破壊されるのを抑制することができる積層体の製造方法、および積層体を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、以下の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。なお、本発明において樹脂層が支持板上に固定されているとは、樹脂層と支持板との間の剥離強度が樹脂層と基板との間の剥離強度よりも高い状態であることを意味する。第1の実施形態図1は、本発明に係る積層体の一例の部分側面図である。図1に示すように、積層体10は、基板20と支持板31とそれらの間に樹脂層32が存在する積層体である。樹脂層32は、支持板31上に固定されると共に、基板20の第1主面201に剥離可能に密着されている。支持板31および樹脂層32は、液晶パネルなどのデバイス電子機器を製造する工程において、基板20を補強する補強板30として機能する。この積層体10は、デバイスの製造工程の途中まで使用される。即ち、この積層体10は、基板20上に薄膜トランジスタなどのデバイス用部材が形成されるまで使用される。その後、補強板30は、基板20から剥離され、デバイスを構成する部材とはならない。基板20から剥離された補強板30は、新たな基板20と積層され、積層体10として再利用することができる。以下、各構成について詳説する。はじめに、基板20について説明する。基板20は、第2主面202にデバイス用部材が形成されてデバイスを構成する。ここで、デバイス用部材とは、デバイスの少なくとも一部を構成する部材をいう。デバイス用部材の具体例としては、薄膜トランジスタTFT、カラーフィルタCFが挙げられる。デバイスとしては、太陽電池PV、液晶パネルLCD、有機ELパネルOLEDなどが例示される。基板20の種類は、一般的なものであって良く、例えば、シリコンウエハ、ガラス基板、樹脂基板、またはステンレスSUS基板や銅基板などの金属基板であって良い。これらの中でも、ガラス基板が好ましい。ガラス基板は耐薬品性、耐透湿性に優れ、且つ、熱収縮率が低いからである。熱収縮率の指標としては、JISR3102-1995に規定されている線膨張係数が用いられる。基板20の線膨張係数が大きいと、デバイスの製造工程は加熱処理を伴うことが多いので、様々な不都合が生じやすい。例えば、基板20上にTFTを形成する場合、加熱下でTFTが形成された基板20を冷却すると、基板20の熱収縮によって、TFTの位置ずれが過大になるおそれがある。ガラス基板は、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形して得られる。このような成形方法は、一般的なものであって良く、例えばフロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法、フルコール法、ラバース法などが用いられる。また、特に厚さが薄いガラス基板は、いったん板状に成形したガラスを成形可能温度に加熱し、延伸などの手段で引き伸ばして薄くする方法リドロー法で成形して得られる。ガラス基板のガラスは、特に限定されないが、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、化学強化ガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が40~90質量のガラスが好ましい。ガラス基板のガラスとしては、デバイスの種類やその製造工程に適したガラスが採用される。例えば、液晶パネル用のガラス基板は、アルカリ金属成分の溶出が液晶に影響を与えやすいことから、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス無アルカリガラスからなる。このように、ガラス基板のガラスは、適用されるデバイスの種類およびその製造工程に基づいて適宜選択される。ガラス基板の厚さは、特に限定されないが、ガラス基板の薄型化および/または軽量化の観点から、通常0.8mm未満であり、好ましくは0.3mm以下であり、さらに好ましくは0.15mm以下である。0.8mm以上の場合、ガラス基板の薄型化および/または軽量化の要求を満たせない。0.3mm以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることが可能である。0.15mm以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることが可能である。また、ガラス基板の厚さは、ガラス基板の製造が容易であること、ガラス基板の取り扱いが容易であることなどの理由から、0.03mm以上であることが好ましい。樹脂基板の樹脂の種類は、特に限定されない。具体的には、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリル樹脂、各種液晶ポリマー樹脂、シクロオレフィン樹脂、シリコーン樹脂などが例示される。なお、樹脂基板は、透明であっても良いし、不透明であっても良い。また、樹脂基板は、表面に保護層などの機能層が形成されてなるものであっても良い。なお、基板20は2層以上からなっていても良く、この場合、各々の層を形成する材料は同種材料であっても良いし、異種材料であっても良い。また、この場合、基板20の厚さは基板中の全ての層の合計の厚さを意味するものとする。基板20の厚さは、基板の薄型化および/または軽量化の観点から、通常1.0mm未満であり、好ましくは0.5mm以下であり、さらに好ましくは0.3mm以下である。また基板の製造が容易であることと、基板の取り扱いが容易であることなどからの理由から0.01mm以上であることが好ましい。次に、支持板31について説明する。支持板31は、樹脂層32と協働して、基板20を支持して補強し、デバイスの製造工程において基板20の変形、傷付き、破損などを防止する。また、従来よりも厚さが薄い基板20を使用する場合、従来の基板と同じ厚さの積層体10とすることにより、デバイスの製造工程において、従来の厚さの基板に適合した製造技術や製造設備を使用可能にすることも、支持板31を使用する目的の1つである。支持板31としては、例えばガラス板、樹脂板、またはステンレスSUS板などの金属板などが用いられる。支持板31は、デバイスの製造工程が熱処理を伴う場合、基板20との線膨張係数の差の小さい材料で形成されることが好ましく、基板20と同一材料で形成されることがより好ましい。基板20がガラス基板である場合、支持板31はガラス板であることが好ましい。特にガラス基板と同じガラス材料からなるガラス板であることが好ましい。支持板31の厚さは、基板20よりも厚くてもよいし、薄くてもよい。好ましくは、基板20の厚さ、樹脂層32の厚さ、および積層体10の厚さに基づいて、支持板31の厚さが選択される。例えば、現行のデバイスの製造工程が厚さ0.5mmの基板を処理するように設計されたものであって、基板20の厚さと樹脂層32の厚さとの和が0.1mmの場合、支持板31の厚さを0.4mmとする。支持板31の厚さは、通常の場合、0.08~5.0mmであることが好ましく、0.2~5.0mmであることがより好ましく、0.2~1.0mmであることがさらに好ましい。支持板31がガラス板の場合、ガラス板の厚さは、扱いやすく、割れにくいなどの理由から、0.08mm以上であることが好ましい。また、ガラス板の厚さは、デバイス用部材形成後に剥離する際に、割れずに適度に撓むような剛性が望まれる理由から、1.0mm以下であることが好ましい。基板20と支持板31との25~300°Cにおける平均線膨張係数以下、単に平均線膨張係数というの差は、好ましくは500×10-7/°C以下であり、より好ましくは300×10-7/°C以下であり、さらに好ましくは200×10-7/°C以下である。差が大き過ぎると、デバイスの製造工程における加熱冷却時に、積層体10が激しく反ったり、基板20と補強板30とが剥離する可能性がある。基板20の材料と支持板31の材料が同じ場合、このような問題が生じるのを抑制することができる。次に、樹脂層32について説明する。樹脂層32は、支持板31上に固定されており、また、基板20に剥離可能に密着されている。樹脂層32は、剥離操作が行われるまで基板20の位置ずれを防止すると共に、剥離操作によって基板20から容易に剥離し、基板20などが剥離操作によって破損するのを防止する。樹脂層32の大きさは、特に限定されない。樹脂層32の大きさは、基板20や支持板31よりも大きくても良いし、小さくても良い。樹脂層32の基材側の表面321以下、密着面321ともいうは、一般的な粘着剤が有するような粘着力ではなく、固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力によって、基板20の表面201以下、密着面201ともいうに貼り付いていることが好ましい。容易に剥離することができるからである。本発明では、この樹脂層表面の容易に剥離できる性質を剥離性という。一方、樹脂層32の支持板31の表面に対する結合力は、樹脂層32の基板20の表面201に対する結合力よりも相対的に高い。このため、樹脂層32と支持板31との間の剥離強度は樹脂層32と基板20との間の剥離強度よりも高くなっている。本発明では、樹脂層表面の基板表面に対する結合を密着といい、支持板表面に対する結合を固定という。樹脂層32と支持板31との間は、粘着力や接着力で結合していることが好ましい。ただしこれに限られるものではなく、樹脂層32の密着面201に対する結合力よりも相対的に高い限り、樹脂層32と支持板31との間は、上記ファンデルワールス力に起因する力によって貼り付いていてもよい。樹脂層32の厚さは、特に限定されないが、1~100μmであることが好ましく、5~30μmであることがより好ましく、7~20μmであることがさらに好ましい。樹脂層32の厚さがこのような範囲であると、樹脂層32と基板20との密着が十分になるからである。また、樹脂層32と基板20との間に気泡や異物が介在しても、基板20のゆがみ欠陥の発生を抑制することができるからである。また、樹脂層32の厚さが厚すぎると、樹脂層を形成するのに時間および材料を要するため経済的ではない。なお、樹脂層32は2層以上からなっていてもよい。この場合樹脂層32の厚さは樹脂層の全ての層の合計の厚さを意味するものとする。また、樹脂層32が2層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。樹脂層32は、ガラス転移点が室温25°C程度よりも低い、またはガラス転移点を有しない材料からなることが好ましい。非粘着性の樹脂層となり、より容易に基板20と剥離することができ、同時に基板20との密着も十分になるからである。また、樹脂層32は、デバイスの製造工程において加熱処理されることが多いので、耐熱性を有していることが好ましい。また、樹脂層32の弾性率が高すぎると基板20との密着性が低くなる傾向にある。一方、樹脂層32の弾性率が低すぎると剥離性が低くなる。樹脂層32を形成する樹脂の種類は、特に限定されない。例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂およびシリコーン樹脂が挙げられる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でもシリコーン樹脂が好ましい。シリコーン樹脂は、耐熱性や剥離性に優れるためである。また、支持板31がガラス板である場合、ガラス板表面のシラノール基との縮合反応によって、ガラス板に固定し易いからである。シリコーン樹脂層は、支持板31と基板20との間に介装されている状態では、例えば大気中200°C程度で1時間程度処理しても、剥離性がほぼ劣化しない点も好ましい。樹脂層32は、シリコーン樹脂の中でも剥離紙用に使用されるシリコーン樹脂硬化物からなることが好ましい。剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性樹脂組成物を支持板31の表面に硬化させて形成した樹脂層32は、優れた剥離性を有するので好ましい。また、柔軟性が高いので、樹脂層32と基板20との間へ気泡や塵介などの異物が混入しても基板20のゆがみ欠陥の発生を抑制することができる。このような剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性シリコーンは、その硬化機構により縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーンおよび電子線硬化型シリコーンに分類されるが、いずれも使用することができる。これらの中でも付加反応型シリコーンが好ましい。硬化反応のしやすさ、樹脂層32を形成した際に剥離性の程度が良好で、耐熱性も高いからである。付加反応型シリコーンは、主剤及び架橋剤を含み、白金系触媒などの触媒の存在下で硬化する硬化性の組成物である。付加反応型シリコーンの硬化は、加熱処理により促進される。付加反応型シリコーンの主剤は、ケイ素原子に結合したアルケニル基ビニル基などを有する直鎖状のオルガノポリシロキサンすなわち、オルガノアルケニルポリシロキサンからなり、ビニル基などが架橋点となる。付加反応型シリコーンの架橋剤は、ケイ素原子に結合した水素原子ハイドロシリル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンすなわち、オルガノハイドロジェンポリシロキサンからなり、ハイドロシリル基などが架橋点となる。また、剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性シリコーンは形態的に溶剤型、エマルジョン型および無溶剤型があり、いずれの型も使用可能である。これらの中でも無溶剤型が好ましい。生産性、安全性、環境特性の面が優れるからである。また、樹脂層32を形成する際の硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化または電子線硬化の時に発泡を生じる溶剤を含まないため、樹脂層32中に気泡が残留しにくいからである。また、剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性シリコーンとして、具体的には市販されている商品名または型番としてKNS-320A、KS-847いずれも信越シリコーン社製、TPR6700GE東芝シリコーン社製、ビニルシリコーン8500荒川化学工業社製とメチルハイドロジェンポリシロキサン12031荒川化学工業社製との組み合わせ、ビニルシリコーン11364荒川化学工業社製とメチルハイドロジェンポリシロキサン12031荒川化学工業社製との組み合わせ、ビニルシリコーン11365荒川化学工業社製とメチルハイドロジェンポリシロキサン12031荒川化学工業社製との組み合わせなどが挙げられる。なお、KNS-320A、KS-847およびTPR6700は、あらかじめ主剤と架橋剤とを含有している硬化性シリコーンである。また、樹脂層32を形成するシリコーン樹脂は、シリコーン樹脂層中の成分が基板20に移行しにくい性質、すなわち低シリコーン移行性を有することが好ましい。樹脂層32を支持板31上に固定する方法は、特に限定されないが、例えばフィルム状の樹脂を支持板31の表面に固定する方法が挙げられる。具体的には、フィルムの表面に対する高い固定力高い剥離強度を付与するために、支持板31の表面に表面改質処理プライミング処理を行い、樹脂層32を支持板31上に固定する方法が挙げられる。例えば、シランカップリング剤のような化学的に固定力を向上させる化学的方法プライマー処理、フレーム火炎処理のように表面活性基を増加させる物理的方法、サンドブラスト処理のように表面の粗度を増加させることにより引っかかりを増加させる機械的処理方法などが例示される。また、例えば支持板31表面上に樹脂層32となる硬化性樹脂組成物の層を形成し、次いで該硬化性樹脂組成物を硬化して樹脂層32を形成する方法で支持板31上に固定された樹脂層32を形成することもできる。支持板31表面上に硬化性樹脂組成物の層を形成する方法としては、例えば硬化性樹脂組成物を支持板31上にコートする方法が挙げられる。コートする方法としては、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法などが挙げられる。このような方法の中から、樹脂組成物の種類に応じて適宜選択することができる。また、樹脂層32となる硬化性樹脂組成物を支持板31上にコートする場合、その塗布量は1~100g/m2であることが好ましく、5~20g/m2であることがより好ましい。例えば付加反応型シリコーンの硬化性樹脂組成物から樹脂層32を形成する場合、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと触媒との混合物からなる硬化性樹脂組成物を、上記のスプレーコート法などの公知の方法により支持板31上に塗布し、その後に加熱硬化させる。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例えば、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合計量100質量部に対して、白金系触媒を2質量部配合した場合、大気中で50°C~250°C、好ましくは100°C~200°Cで反応させる。また、この場合の反応時間は5~60分間、好ましくは10~30分間とする。硬化性樹脂組成物を加熱硬化させることによって、硬化反応の際にシリコーン樹脂が支持板31と化学的に結合する、および/または、アンカー効果によってシリコーン樹脂層が支持板31と結合する。これらの作用によって、シリコーン樹脂層が支持板31に強固に固定される。なお、シリコーン樹脂以外の樹脂からなる樹脂層を硬化性樹脂組成物から形成する場合も、上記と同様の方法で支持板に固定された樹脂層を形成することができる。樹脂層32を基板20上に剥離可能に密着させる方法は、公知の方法であってよい。例えば、常圧環境下で樹脂層32の剥離性表面に基板20を重ねた後、ロールやプレスを用いて樹脂層32と基板20とを圧着させる方法が挙げられる。ロールやプレスで圧着することにより樹脂層32と基板20とがより密着するので好ましい。また、ロールまたはプレスによる圧着により、樹脂層32と基板20との間に混入している気泡が比較的容易に除去されるので好ましい。真空ラミネート法や真空プレス法により圧着すると、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保がより好ましく行われるのでより好ましい。真空下で圧着することにより、微小な気泡が残存した場合でも、加熱により気泡が成長することがなく、基板20のゆがみ欠陥につながりにくいという利点もある。樹脂層32を基板20上に剥離可能に密着させる際には、樹脂層32および基板20の互いに接触する側の面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが好ましい。樹脂層32と基板20との間に異物が混入しても、樹脂層32が変形するので基板20の表面の平坦性に影響を与えることはないが、クリーン度が高いほどその平坦性は良好となるので好ましい。なお、樹脂層32を支持板31上に固定する工程と、樹脂層32を基板20上に剥離可能に密着させる工程との順序に制限はなく、例えば略同時であってもよい。本発明において、密着面201および密着面321の少なくとも一方は予めシリコーンオイルまたはシランカップリング剤で処理されているか、または、樹脂層32はシリコーンオイルまたはシランカップリング剤を含む樹脂から形成されている。第1の実施形態は、このうち前者の表面処理である。密着面201および密着面321の少なくとも一方を、密着させる前に予めシリコーンオイルまたはシランカップリング剤で表面処理することにより、密着面201、321に存在する極性基の密度を適切に調節することができる。なお、本実施形態では、基板20側の密着面201が予め表面処理されていても良く、樹脂層32側の密着面321が予め表面処理されていても良く、両側の密着面201、321が予め表面処理されていても良い。なお、樹脂層32をシリコーンオイルまたはシランカップリング剤を含む樹脂から形成すること第2の実施形態によっても、同様に密着面321に存在する極性基の密度を適切に調節することができる。ここで、ガラス基板の表面に存在する極性基としては、例えば水酸基-OHなどが挙げられる。また、樹脂層の表面に存在する極性基としては、例えばカルボニル基-CO、カルボキシル基-COOHなどが挙げられる。これらの極性基は、いずれも親水基である。基板20と樹脂層32との密着面201、321に存在する極性基の密度が適切であることは、密着前に密着面201、321となる表面の水接触角を測定して判断される。一般的に、表面に存在する親水性の極性基の密度が高いほど、水接触角が小さくなる傾向がある。ここで、水接触角とは、JISR3257-1999に規定されている接触角のことである。表面処理された密着面201、321の密着前の水接触角は、90°以上であることが好ましく、90~120°であることがより好ましく、90~110°であることがさらに好ましい。両方の密着面201、321の密着前の水接触角が、いずれも90°よりも小さいと、基板20や樹脂層32の表面に存在する極性基の密度が高過ぎる。そのため、デバイスの製造工程において、積層体10の温度が250°Cを超えると、基板20と樹脂層32との化学結合が促進され、基板20と樹脂層32補強板30とを分離するのが困難になる。密着前の水接触角が90°以上である表面は基板20の密着面201であることが好ましい。密着面201の水接触角が90°以上であれば、密着面321の密着前の水接触角が90°未満であっても、樹脂が特に親水性の高いものでない限り、樹脂層32と基板20を容易に剥離することができる。特に、樹脂層32がシリコーン樹脂などの疎水性の樹脂である場合、たとえ密着面321の密着前の水接触角が90°未満であっても容易に剥離することができる。基板20の密着面201には、密着前の表面処理によって微細な凹凸構造が予め形成されていても良い。この場合、凹凸構造のアンカー効果によって、基板20の密着面201と樹脂層32の密着面321とが十分な結合力で密着し、積層体10を容易にハンドリングできる。なお、表面処理によって微細な凹凸構造が形成されると、水接触角が増加する傾向があり、水接触角が120°を超えることがある。表面処理を行う表面は、十分に清浄な面であることが好ましく、洗浄直後の面であることが好ましい。清浄度活性度が低過ぎると、均一な表面処理ができない。洗浄方法としては、ガラス表面や樹脂表面の洗浄に用いられる一般的な方法が用いられる。表面処理を行わない表面は、マスクなどの保護フィルムで予め保護しておくことが望ましい。表面処理の材料が誤って付着した面には、デバイスの製造工程において、デバイス用部材を形成するのが難しいからである。表面処理の材料であるシリコーンオイル、シランカップリング剤は、単独で又は組み合わせて用いられる。組み合わせて用いる場合、シランカップリング剤で表面処理した後にシリコーンオイルで表面処理しても良いし、シリコーンオイルで表面処理した後にシランカップリング剤で表面処理しても良い。シリコーンオイルの種類は、特に限定されないが、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイルなどのストレートシリコーンオイル、側鎖または末端にアルキル基、ハイドロジェン基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、ポリエーテル基、ハロゲン基等を導入した変性シリコーンオイルが例示される。具体例としては、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、ジフェニルシロキサンなどが挙げられ、列記の順に耐熱性が増加し、最も耐熱性が高いのはジフェニルシロキサンである。これらのシリコーンオイルは、一般的には、ガラス基板やプライマー処理した金属基板など基板の表面の撥水処理に用いられている。シリコーンオイルによる表面処理方法は、一般的な方法であって良い。シリコーンオイルを単に塗布するのみの処理では、シリコーンオイルが被処理表面に結合する程度が少なく、処理の効果が十分に発揮されないおそれがあることより、シリコーンオイルを塗布した後シリコーンオイルを被処理表面に結合させる処理を加えることが好ましい。シリコーンオイルを被処理表面に結合させる処理は、シリコーンオイルの分子鎖を切断するような処理であり、切断された断片が被処理表面に結合すると考えられる以下この処理をシリコーンオイルの低分子量化という。シリコーンオイルによる表面処理方法としては、シリコーンオイルを基板20の密着面201や樹脂層32の密着面321に塗布し、低分子量化する方法が好ましい。シリコーンオイルの塗布量や低分子量化の処理条件などを調節することにより、基板20の密着面201や樹脂層32の密着面321に存在する極性基の密度を最適化することができる。よって、樹脂層32と基板20とを剥離する際に樹脂層32が凝集破壊されるのを抑制することができる。シリコーンオイルの塗布方法は、一般的な方法であって良い。例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法などの中から、シリコーンオイルの種類や塗布量などに応じて適宜選定される。塗布液としては、ヘキサン、ヘプタン、キシレンなどの溶剤でシリコーンオイルを1質量以下に希釈した溶液を用いることが望ましい。1質量を超えると、低分子量化の処理時間が長過ぎる。また、0.01質量以上に希釈した溶液を用いることが望ましい。0.01質量未満では、極性基の密度を最適化するには不充分となる。シリコーンオイルを低分子量化する方法には、一般的な方法が用いられ、例えば光分解や熱分解によって、シリコーンオイルのシロキサン結合を切断する方法がある。光分解には、低圧水銀ランプやキセノンアークランプなどから照射される紫外線が利用され、大気中での紫外線照射により発生するオゾンが併用されても良い。熱分解は、バッチ炉、コンベア炉などで行われても良いし、プラズマやアーク放電などが利用されても良い。バッチ炉やコンベア炉での熱分解の場合、上記の塗布液のシリコーンオイルの種類や濃度にもよるが、250°Cから400°Cでの処理が望ましい。250°C未満ではシリコーンの低分子量化が不充分となり、400°Cを超える場合にはシリコーンのシリカ化が顕著となり低分子量化処理としては不充分となる。シリコーンオイルのシロキサン結合が切断されると、メチル基などの疎水性の官能基の密度が高くなり、基板20の密着面201や樹脂層32の密着面321に存在する親水性の極性基の密度が減る。なお、シリコーンオイルのシロキサン結合が切断され過ぎると、親水性の極性基の密度が再び増える傾向がある。シランカップリング剤の種類は、特に限定されないが、例えば、ヘキサメチルジシラザンHMDS、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-N-2-アミノエチル-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アニリノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン類や、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン類、3-クロロプロピルトリメトキシシランのようなクロルシラン類やフルオロシラン類、3-メルカプトトリメトキシシランなどのメルカプトシラン、ビニルトリメトキシシラン、N-2-N-ビニルベンジル-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシランなどのビニルシラン類、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン類から選ばれた1種以上のものが好ましく使用できる。シランカップリング剤による表面処理方法は、一般的な方法であって良い。例えば、シランカップリング剤を気化したガスを含む雰囲気に基板20の密着面201や樹脂層32の密着面321を曝し、基板20の密着面201や樹脂層32の密着面321に存在する親水性の極性基をメチル基などの疎水性の官能基に置換する方法などがある。雰囲気中のシランカップリング剤の濃度、温度、処理時間などを調節することにより、基板20の密着面201や樹脂層32の密着面321に存在する極性基の密度を最適化することができる。よって、樹脂層32と基板20とを剥離する際に樹脂層32が凝集破壊されるのを抑制することができる。なお、密着面201、321は、デバイスの製造工程の途中で互いに剥離された後、所定の処理により表面処理前の状態に戻すことができる。例えばシリコーンオイルまたはシランカップリング剤による表面処理が施された面は、光分解や熱分解によって、表面処理前の状態に戻すことができる。このようにして、例えば基板20の表面201を表面処理前の状態に戻しておけば、表面201に光学フィルム例えば、偏光フィルムを貼り付ける場合、その貼り付け強度を高めることができる。ちなみに、リワーク性を重視すれば、表面処理後の状態のままの基板20の表面201に、光学フィルムを貼り付けても良い。第2の実施形態本実施形態の積層体の構成は、図1と略同一であるので、図示を省略する。本実施形態において、樹脂層32は、シリコーンオイルまたはシランカップリング剤を含む樹脂から形成される。樹脂層32は、シリコーンオイルまたはシランカップリング剤を含む硬化性樹脂組成物を硬化させることによって形成されることが好ましい。硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性樹脂組成物が用いられる。なお、基板20および樹脂層32の密着面201、321は、密着前に、上記表面処理が施されたものでなくて良い。シリコーンオイル、シランカップリング剤は、単独で又は組み合わせて用いられ、それぞれ、硬化性樹脂組成物の成分と反応する官能基を有しないものを使用することが好ましい。例えば、前記付加反応型シリコーンの硬化性樹脂組成物から樹脂層32を形成する場合、シリコーンオイルやシランカップリング剤としては架橋点となる官能基例えば、ビニル基やヒドロシリル基を有しないものが用いられる。また、縮合反応型シリコーンの硬化性樹脂組成物から樹脂層32を形成する場合は、共縮合しうる官能基加水分解性基やシラノール基などを有しないシリコーンオイルが用いられる。この樹脂層32には、シリコーンオイルが、上記硬化性樹脂組成物の硬化時に架橋することなく、分散して含まれている。また、シランカップリング剤は、通常、上記硬化性樹脂組成物の硬化時に縮合し、硬化した樹脂中にはシランカップリング剤の縮合物として含まれている。そのため、樹脂層32の密着面321に、シリコーンオイルまたはシランカップリング剤の縮合物が分散して含まれている。例えば、樹脂層32の密着面321にシリコーンオイルが含まれている場合、デバイスの製造工程において、積層体10の温度が高くなると、シリコーンオイルが低分子量化する。その結果、両密着面201、321に存在する親水性の極性基の密度が低減し、メチル基などの疎水性の官能基の密度が増大する。また、樹脂層32の密着面321にシランカップリング剤縮合物が含まれている場合、両密着面201、321に存在する親水性の極性基がメチル基などの疎水性の官能基に置換される。このため、樹脂層32となる硬化性樹脂組成物中に含まれるシリコーンオイルまたはシランカップリング剤の含有量や種類を調節することで、両密着面201、321に存在する極性基の密度を最適化することができる。よって、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、樹脂層32と基板20とを剥離する際に樹脂層32が凝集破壊されるのを抑制することができる。加えて、シリコーンオイルを低分子量化する工程が他の目的の工程と合わせて行われるので、また、シランカップリング剤を気化する工程がないので、工数を低減することができる。樹脂層32となる硬化性樹脂組成物中に含まれるシリコーンオイルおよびシランカップリング剤の含有量は、これらを含む硬化性樹脂組成物の固形分に対して0.1~5質量であることが望ましい。0.1質量未満の場合、十分な効果が得られない。一方、5質量を超える場合、樹脂層32の耐熱性が低くなり過ぎる。第2の実施形態の場合、基板20の密着面201は前記第1の実施形態のおける表面処理が施されたものでなくてもよい。基板20がガラス基板の場合、その表面は親水性の高い表面であることより、密着面201は密着前に予め前記第1の実施形態のおける表面処理が施されていてもよい。以下に、実施例などにより本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。[実施例1]基板および支持板には、いずれも、フロート法により得られた縦720mm×横600mmのガラス板旭硝子社製、AN100、無アルカリガラスを用いた。なお、基板の厚さは0.4mmとし、支持板の厚さは0.3mmとした。基板および支持板の平均線膨張係数は、それぞれ、38×10-7/°Cであった。補強板の作製支持板を純水洗浄、UV洗浄し、支持板の表面を清浄化した。その後、支持板の片面に、硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷により塗布した塗布量30g/m2。硬化性樹脂組成物には、無溶剤付加反応型シリコーン信越シリコーン社製、KNS-320A100質量部と白金系触媒信越シリコーン社製、CAT-PL-562質量部との混合物を用いた。上記無溶剤付加反応型シリコーンは、ケイ素原子に結合したビニル基とメチル基とを有する直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサン主剤と、ケイ素原子に結合した水素原子とメチル基とを有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン架橋剤とを含むものである。支持板上に塗布した混合物を大気中で180°C、30分間加熱硬化させ、支持板上の中央に縦705mm×横595mm×厚さ20μmのシリコーン樹脂層を形成し、固定した。基板の表面処理基板を純水洗浄、UV洗浄し、基板の表面を清浄化した。その後、基板の片面である第2主面にマスクを施したうえで、反対側の第1主面にシリコーンオイル含有量が0.5質量のヘプタン溶液をスプレーコートして乾燥した。シリコーンオイルには、ジメチルポリシロキサン東レダウコーニング社製、SH200を用いた。続いて、シリコーンオイルの低分子量化のため、空気中で低圧水銀ランプによる紫外線処理を2分間おこなった。その後、接触角計クルス社製、DROPSHAPEANALYSISSYSTEMDSA10Mk2を用いて、基板の第1主面の水接触角を測定したところ、100°であった。積層体の作製紫外線処理後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。積層体の耐熱試験この積層体を、酸素体積濃度が1000ppm以下の窒素雰囲気中350°Cで1時間加熱処理した。その後、室温まで冷却したうえで、基板とシリコーン樹脂層との間に剥離刃を刺入し、基板側を平坦に保持しながら、シリコーン樹脂層側を刺入位置付近から順次撓み変形させて、基板とシリコーン樹脂層とを剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は100°であった。[実施例2]基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。補強板の作製実施例2では、硬化性樹脂組成物として、両末端にビニル基を有する直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサンビニルシリコーン、荒川化学工業社製、8500と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン荒川化学工業社製、12031と、白金系触媒荒川化学工業社製、CAT12070との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、補強板を作製した。ここで、直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンとの混合比は、ビニル基とハイドロシリル基とのモル比が1:1になるように調節した。また、白金系触媒は、直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計100質量部に対して、5質量部とした。基板の表面処理実施例2では、シリコーンオイルの低分子量化のため、常圧リモートプラズマ装置積水化学社製、RTシリーズによるプラズマ処理を行った以外は、実施例1と同様にして、基板の表面処理を行った。ここで、プラズマ処理の処理条件は、出力3kw、窒素/空気流量比=600slm/750sccm、搬送速度5m/分とした。プラズマ照射時の基板の表面温度は50°C以下であった。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は95°であった。積層体の作製表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。積層体の耐熱試験この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は100°であった。[実施例3]基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。補強板の作製実施例3では、実施例2と同様にして補強板を作製した。基板の表面処理実施例3では、シリコーンオイルの低分子量化のため、大気中400°Cで10分加熱処理を行った以外は、実施例1と同様にして、基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、105°であった。積層体の作製表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。積層体の耐熱試験この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は105°であった。[実施例4]基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。補強板の作製実施例4では、実施例2と同様にして補強板を作製した。基板の表面処理実施例4では、シリコーンオイルの低分子量化のため、基板の第1主面にシリコーンオイル含有量が0.1質量のヘプタン溶液をスプレーコートして乾燥し、大気中250°Cで10分加熱処理を行った以外は、実施例1と同様にして、基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、98°であった。積層体の作製表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。積層体の耐熱試験この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は98°であった。[実施例5]基板および支持板には、それぞれ、フロート法により得られた縦720mm×横600mmのガラス板旭硝子社製、AS、ソーダライムガラスを用いた。なお、基板の厚さは0.4mmとし、支持板の厚さは0.3mmとした。基板および支持板の平均線膨張係数は、それぞれ、85×10-7/°Cであった。補強板の作製実施例5では、実施例2と同様にして補強板を作製した。基板の表面処理実施例5では、シリコーンオイルの低分子量化のため基板の第1主面にシリコーンオイル含有量が0.5質量のヘプタン溶液をスプレーコートして乾燥し、大気中350°Cで10分加熱処理を行った以外は、実施例1と同様にして、基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、102°であった。積層体の作製表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。積層体の耐熱試験この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は102°であった。[実施例6]基板および支持板には、それぞれ、化学強化した以外は実施例5と同様のガラス板を用いた。補強板の作製実施例6では、実施例2と同様にして補強板を作製した。基板の表面処理実施例6では、シリコーンオイルの低分子量化のため、実施例5と同様にして、基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、102°であった。積層体の作製表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。積層体の耐熱試験この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は102°であった。[実施例7]基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。補強板の作製支持板を純水洗浄、UV洗浄し、支持板の表面を清浄化した。その後、支持板の片面に、硬化性樹脂組成物99.5質量部とシリコーンオイル0.5質量部との混合物をスクリーン印刷により塗布した塗布量30g/m2。ここで、硬化性樹脂組成物には、実施例2と同一のものを用い、シリコーンオイルには、ジメチルポリシロキサン東レダウコーニング社製、SH200を用いた。支持板上に塗布した混合物を大気中で180°C、30分間加熱硬化させ、支持板上の中央に縦705mm×横595mm×厚さ20μmのシリコーン樹脂層を形成し、固定した。積層体の作製補強板の作製後、基板の洗浄後の表面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。積層体の耐熱試験この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの樹脂の転写は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は102°であった。[実施例8]基板および支持板には、いずれも、縦720mm×横600mmのポリイミド樹脂板東レデュポン社製、カプトン200HVを用いた。なお、基板の厚さは0.05mmとし、支持板の厚さは0.5mmとした。補強板の作製実施例8では、実施例2と同様にして補強板を作製した。基板の表面処理実施例8では、実施例2と同様にして基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、100°であった。積層体の作製表面処理後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。積層体の耐熱試験この積層体を、実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は100°であった。[実施例9]基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。補強板の作製実施例9では、実施例2と同様にして補強板を作製した。基板の表面処理基板を純水洗浄、UV洗浄し、基板の表面を清浄化した。その後、基板の片面である第2主面にマスクを施したうえで、反対側の第1主面を、シランカップリング剤東レダウコーニング社製、Z6040を気化したガスを飽和状態に維持した雰囲気に10分間曝した。曝露時の基板の表面温度は25°Cであった。曝露後の基板の第1主面の水接触角は100°であった。積層体の作製シランカップリング剤による表面処理後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。積層体の耐熱試験この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は100°であった。[比較例1]基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。積層体の作製比較例1では、実施例2と同様にして補強板を作製し、基板の第1主面を純水洗浄およびUV洗浄して清浄化した後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。なお、基板の密着面第1主面の密着前の水接触角は7°であった。積層体の耐熱試験この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離したところ、シリコーン樹脂層が凝集破壊されて、シリコーン樹脂層の一部が基板側に付着した。[比較例2]基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。補強板の作製比較例2では、実施例2と同様にして補強板を作製した。積層体の作製実施例2と同様にして補強板を作製し、基板の第1主面を純水洗浄して清浄化した後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。なお、基板の第1主面の密着前の水接触角は40°であった。積層体の耐熱試験この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離したところ、シリコーン樹脂層が凝集破壊されて、シリコーン樹脂層の一部が基板側に付着した。本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは、当業者にとって明らかである。本出願は、2010年5月11日出願の、日本特許出願2010-108952に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。"