"上昇した温度で動作する装置108の性能パラメータを監視するための監視システム10であって、前記装置108に取付けられ、該装置の性能パラメータを検知し、アナログセンサ出力を生成するセンサ20と、125°Cを超える第1の温度に曝されるように前記装置108に十分に近接して取付けられる少なくとも1つのハブユニット14であって、前記センサ20からのアナログセンサ出力を受ける手段と、制御回路基板22と、少なくとも1つの信号調節回路基板24とを備え、前記制御回路基板22と前記信号調節回路基板24とが協働して動作し、前記アナログセンサ出力を調整し、対応するデジタルデータを生成する構成のハブユニット14と、前記第1の温度未満の第2の温度に曝されるように前記装置108に十分に近接して取付けられるコレクタユニット16であって、電源28と、前記ハブユニット14からデジタルデータを受ける手段とを備え、前記電源28が前記ハブユニット14の前記コレクタユニット16と、前記制御回路基板22と、前記信号調節回路基板24、及び前記センサ20に電力を供給する構成のコレクタユニット16と、前記第2の温度未満の第3の温度に曝されるように前記装置108から十分に離れた位置にあるディストリビュータコンピュータユニット18であって、前記コレクタユニット16からデジタルデータを受ける手段と、前記デジタルデータを処理して前記装置108の前記性能パラメータを評価する手段とを備える構成のディストリビュータコンピュータユニット18とを備える、監視システム10。前記ハブユニット14が前記装置108上に直接取付けられることを特徴とする、請求項1に記載の監視システム10。前記コレクタユニット16が、前記装置108、又は該装置108を支持する試験スタンド100に直接取付けられることを特徴とする、請求項1又は2に記載の監視システム10。前記ディストリビュータコンピュータユニット18が、制御された環境を有する筐体42内に格納されることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の監視システム10。前記第2の温度が、55°C以上、125°C未満であり、前記第3の温度が55°C未満であることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の監視システム10。前記制御回路基板22と前記信号調節回路基板24とが、アナログ信号処理経路を画成し、コンポーネントの老化、及び前記ハブユニット14が曝される前記第1の温度の変化に応じて変動する精度及び正確度特性を有する電気回路コンポーネント46、48、50を備え、前記コレクタユニット16が、システム電圧基準デバイス32と該システム電圧基準デバイス32を調整された温度に保つ手段54、56、58とを格納する筐体30と、基準電圧を生成する前記システム電圧基準デバイス32とを備える、請求項1から5のいずれか一項に記載の監視システム10であって、該システムが、基準電圧とゼロ電圧とを前記信号調節回路基板24に周期的に印加することによって連続的な較正法を実行して、前記制御回路基板22と前記信号調節回路基板24との電気回路コンポーネント46、48,50の変動に起因する前記アナログ信号処理経路内のエラーを判定し、除去する手段を更に備えることを特徴とする、監視システム10。前記制御回路基板22及び前記信号調節回路基板24の少なくとも幾つかの電気回路コンポーネント46、48、50が、シリコンオンインシュレータ基板上に実装されることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の監視システム10。前記センサ20が発生する複数の前記アナログセンサ出力を多重化して、個々の多重化アナログ出力を生成するための前記信号調節回路基板24上の手段60、62、64と、前記個々の多重化アナログ出力の前記アナログセンサ出力をスケーリングし、対応する前記デジタルデータがそれをもとに生成される個々の調節された多重化アナログ出力を生成するための、利得64を調整可能な少なくとも1つの増幅器62とを更に備え、前記増幅器62及び前記調整可能な利得64は、前記制御回路基板22に制御される、請求項1から7のいずれか一項に記載の監視システム10。前記多重化手段60、62、64によって生成される前記個々の多重化アナログ出力が、前記多重化手段60、62、64によって生成され、複数の個々の調節された多重化アナログ出力を生成するために前記増幅器62によってスケーリングされる複数の個々の多重化アナログ出力の1つであり、各々の個々の多重化アナログ出力が、前記センサ20が発生する前記アナログセンサ出力の対応するセットから生成され、前記信号調節回路基板24が、前記アナログセンサ出力のセット間の整定時間を短縮し、前記制御回路基板22の処理能力を高めるために、前記個々の調節された多重化アナログ出力をインターリーブする手段66、68を更に備えることを特徴とする、請求項8に記載の監視システム10。前記装置108がガスタービンエンジン108であり、前記ハブユニット14が前記エンジン108のカウルの下に取付けられ、前記コレクタユニット16が、前記エンジン108を支持する試験スタンド100、又は前記エンジン108のファンケース上に取付けられる、請求項1から9のいずれか一項に記載の監視システム10。従って、ワイヤ及びチューブの長さと本数とを減少させることができれば有用且つ有益であろう。本発明は、上昇した温度で動作する、例えばガスタービンエンジンなどの性能パラメータを監視するシステムを提供する。本発明の第1の態様によれば、システムは、装置に取付けられ、装置の性能パラメータを検知し、アナログセンサ出力を生成するセンサと、125°Cを超える第1の温度に曝されるように装置に十分に近接して取付けられる少なくとも1つのハブユニットと、第1の温度未満の第2の温度に曝されるように装置に十分に近接して取付けられるコレクタユニットと、第2の温度未満の第3の温度に曝されるように装置から十分に離れた位置にあるディストリビュータコンピュータユニットとを含む。ハブユニットは、センサからのアナログセンサ出力を受ける手段と、制御回路基板と、センサのアナログセンサ出力を調節し、対応するデジタルデータを生成する少なくとも1つの信号調節回路基板とを備える。コレクタユニットは、ハブユニットからのデジタルデータを受ける手段と、コレクタユニット、ハブユニットの制御回路基板及び信号調節回路基板に電力を供給する電源と、センサとを備える。ディストリビュータコンピュータユニットは、コレクタユニットからのデジタルデータを受ける手段と、デジタルデータを処理して装置の性能パラメータを評価する手段とを備える。本発明の第2の態様によれば、監視システムは、定置試験スタンド上で動作するガスタービンエンジンのエンジン性能パラメータを監視するように構成され、設置される。上記のある態様に加えて、制御回路基板及び信号調節回路基板は各々、アナログ信号処理経路を画成し、コンポーネントの老化、及びハブユニットが曝される温度の変化に応じて変動する精度及び正確度特性を有する電気回路コンポーネントを備える。該システムは更に、基準電圧とゼロ電圧とを信号調節回路基板に周期的に印加することによって連続的な較正法を実行して、制御回路基板と信号調節回路基板との電気回路コンポーネントの変動に起因するアナログ信号処理経路内のエラーを判定し、除去する手段を含んでもよい。該システムは又、センサが発生する複数のアナログセンサ出力を多重化して、個々の多重化アナログ出力を生成するための信号調節回路基板上の手段と、個々の多重化アナログ出力のアナログセンサ出力をスケーリングし、対応するデジタルデータがそれをもとに生成される個々の調節された多重化アナログ出力を生成するための、利得調整可能な少なくとも1つの増幅器とを含んでもよい。増幅器、及びその調整可能な利得は制御回路基板によって制御される。本発明の技術的効果は、ディストリビュータユニットよりも大幅に高温で動作可能なハブ及びコレクタユニットを含むようにシステムを階層化することによって、監視される装置の極めて近傍のハブ及びコレクタユニットにより、監視システムのあるタスクを実行可能であり、一方、デジタルデータを処理するために従来使用されている温度感受性がより高いハードウエアを使用して、装置から遠隔位置にあるディストリビュータユニットによって、デジタルデータ処理などの別のタスクを実行可能にすることである。好適な実施形態では、ハブ及びコレクタユニットとその電子ハードウエア、具体的にはハブユニットの制御回路基板と信号調節回路基板は、好ましくは能動冷却を使用せずに、特に高温動作に適応するように構成される。本発明の第2の態様によれば、ハブユニットの多重化能力によって、遠隔位置にあるディストリビュータユニットにデータを伝送するために必要なワイヤ又はケーブルの数が減少し、連続的な較正法によって、そうしないとハブユニットのコンポーネントの老化、及び高温環境に起因する変動を生じ易い制御回路基板及び信号調節回路基板の電気回路コンポーネントの精度及び正確度特性の結果としてアナログ信号処理経路内に生じるかもしれないエラーが除去される。本発明のその他の態様及び利点は、以下の詳細な説明からより明確に理解されよう。図2は、例えば図1に示す試験スタンド100などの定置試験スタンド上にガスタービンエンジンが取付けられ、動作する間のエンジンの性能パラメータを監視するように構成された、監視システム10の様々なユニットを示すブロック図である。システム10は、オンウイング飛行試験中、並びに航空機の通常の運航中にエンジンを監視するためにも使用できる。監視システム10は特にガスタービンエンジンの監視に適し、便宜上図1のエンジン108及びそのスタンド100を参照して記載するが、システム10の使用はこのような用途に限定されない。むしろ、システム10は、上昇した温度に曝される環境で動作する装置の性能パラメータを監視することが望まれ、又は必要とされる広範な状況により広く利用できる。図2に示すように、システム10は一般に、ガスタービンエンジン108に対する4つの環境34、36、38及び40にあるユニット12、14、16及び18を有するものとして特定されている。第1ユニット12は、エンジンの性能を評価する目的で、エンジン108の性能パラメータを監視するために、エンジン108内及びその周囲に適宜配置されたセンサ20のアレイを備える。システム10は任意の数のセンサ20を使用してもよく、センサ20は、図1を参照して前述したように、例えばエンジン108の温度、圧力、流量、力、回転速度などを監視するための様々なタイプのセンサでよい。あるタイプのセンサ20は通常、熱電対、抵抗温度検知器RTD、及び圧力変換器を含め、エンジン動作の監視中に大量に使用される。センサ20は対象のパラメータを直に検知するように配置されるので、図2において、センサ20のユニットアレイ12は、システム10が200°Cを超える最高温度に曝されることが多く、260°C以上にも達することがある高温エンジン環境34に置かれるものとして示されている。システム10で使用するのに適するセンサ20は市販され、ガスタービンエンジンのパラメータを監視するために一般に使用されており、従って、本明細書では詳細には記載しない。センサ20が発生する特定の出力信号はセンサ20のタイプによって決まるが、ほとんどの場合、信号はアナログ信号であり、そのデータがエンジンの性能を評価するコンピュータ処理装置によって使用されるようにデジタル化されなければならない。システム10の残りの主要ユニット14、16、及び18は、図2において、より低い温度の発生が見込まれる環境36、38、及び40にある。これらのユニットの第1ユニットはハブユニット14と呼ばれ、センサ20は、使用される特定のタイプのセンサと共に一般に使用される任意の適当なワイヤ、チューブ、又はその他の適当なコネクタを介してハブユニットと直接通信する。図2に示すハブユニット14は通常、センサ20の数及び各ハブユニット14が対応できるセンサ20の数に応じて、システム10内で使用し得る幾つかのハブユニット14の1つである。センサ20の環境34と同様に、ハブユニット14の環境36は、ハブユニット14がエンジン108の極めて近傍、例えばエンジンカウル114の下のエンジンコアの環境など、エンジン108の約3メートル以内に位置するようにされているので高温エンジン環境34と呼ばれる。エンジン108の真上及びそのカウル114の真下の位置の他に、別の位置には、システム10が依然として極めて高温に曝されるスタンド100のヘッドフレーム106又はアダプタ110上の隣接位置が含まれる。例えば、カウル114の下、又はヘッドフレーム106、又はアダプタ110の隣接位置の温度は125°Cを超えることが多く、例えば200°C以上、及び可能性としては260°C以上にも上る極めて高温に達することがある。その結果、ハブユニット14の電子コンポーネントは、従来の電子コンポーネント、更には軍事用標準部品で可能な温度よりも大幅に高い温度に耐えることができなければならない。これに対して、コレクタユニット16及びディストリビュータユニット18と呼ばれるシステム10の残りの2つのユニット16及び18の環境38及び40は、エンジン近傍環境38、及び低温環境40として特定される。前者がそう呼ばれるのは、コレクタユニット16はエンジン108の近傍に位置するが、ハブユニット14程にはエンジンコアに近くないように配置されているからである。例えば、コレクタユニット16を、エンジン18のコアから約3~10メートルの距離でエンジンファンケース環境内に、又はヘッドスラストフレーム106などのスタンド100上に配置してもよい。これらの位置では、温度は通常55°Cを超えるが、260°Cよりは大幅に低く、通常は125°C未満である。その結果、コレクタユニット16の電子コンポーネントは通常、ハブユニット14ほど高くはないが高温に耐えることができなければならない。ある状況では、定格が125°Cまでの軍用標準部品を使用してもよく、場合によっては定格が85°Cまでの従来の電子コンポーネントを使用してもよい。一方、ディストリビュータユニット18の低温環境40では、定格が85°C未満の従来の電子コンポーネントを使用できる。環境40は、ディストリビュータユニット18が、例えば試験スタンド100の近傍にあり、温度を55°C未満に保つ空調で安定化された密閉施設などの制御された温度環境にあることができ、好ましくは配置されるため低温と呼ばれる。オンウイングのエンジン運転では、環境40は航空機内でもよい。ディストリビュータユニット18は好ましくはシステム10の最大の処理力を有しており、従って、一般的に、図2のディストリビュータコンピュータ42によって集合的に示される、データ処理用に構成された1つ又は複数のコンピュータサーバ、パーソナルコンピュータ、及び/又はその他の処理装置を備える。以下に記載するリアルタイムの較正機能に加えて、ディストリビュータコンピュータ42は更に、エンジニアリングユニット変換、システム構成、及びデータベース機能の能力を備えてもよい。ディストリビュータコンピュータ42に適した装置は温度感受性が比較的高いことが多く、従って、概ね室温で格納されることが有利である。低温環境40は通常は、エンジン試験スタンド100から、例えば50メートルを超える遠隔位置にある。図2は、プロセッサ制御回路基板22と、1つまたは複数のアナログ信号調節回路基板24とを備えるものとしてハブユニット14を概略的に示す。これらの回路基板22及び24は好ましくは、図2に基板22と24とを完全に囲むものとして概略的に示すハウジング44内に封入される。プロセッサ制御回路基板22とアナログ信号調節回路基板24とは協働してセンサ20のアナログ出力信号を、ディストリビュータユニット18による処理が可能なデジタル信号に変換する。本発明の好ましい態様によれば、プロセッサ制御回路基板22及びアナログ信号調節回路基板24は更に連係して、アナログ-デジタル変換の前にセンサ20から受信したアナログ出力信号の完全性を保証するため、追加の処理プロセスを行う。以下により詳細に説明するように、このような追加処理プロセスの1つは、コンポーネントの老化、及びハブユニット14が曝される極端な温度変化などの温度変化の結果生ずることがあるアナログ信号調節回路基板24及びプロセッサ制御回路基板22の電子コンポーネントの精度及び正確度特性の何らかの変動を検知する連続較正機能を備えることである。較正機能は、コレクタユニット16、より具体的にはユニット16のコレクタコンピュータ26を介してハブユニット14から取得したデジタルデータのリアルタイム補正を行うために、ディストリビュータコンピュータ42が使用できる較正データを作成する。別の好ましい処理は、複数のセンサ20のアナログ出力信号を多重化アナログ出力へと多重化して、例えばRS-485シリアル通信ケーブルなどのシリアルデータコネクタを介してデジタルデータをコレクタユニット16に伝送するために必要な接続部品の数を減らす。更に別の好ましい処理プロセスは、多重化されたアナログ出力の個々のアナログ出力信号が出力間でより迅速に整定するように、1つのグループバンクのセンサ20の多重化されたアナログ出力に、別のバンクのセンサ20の多重化されたアナログ出力をインターリーブすることである。ハブユニット14の上記及びその他の態様は以下に更に詳細に記載する。コレクタハブ16は、コレクタコンピュータ26、電源28、及び以下により詳細に説明するように、システム電圧基準デバイス32を含む温度制御環境30を備えるものとして図2に概略的に示されている。電源28の主機能は、必要に応じたセンサ20と、ハブユニット14内に格納された電子コンポーネントとを含むシステム10の電子コンポーネントに電力を供給することである。好ましい電源28は、スイッチング調整器前端とリニア調整器後端とを有する二重配置設計の電源である。各ハブユニット14に複数の別個に調整される電圧を生成して、システムの故障耐性を高め、ノイズ結合を低減するように、電源28を構成してもよい。コレクタコンピュータ26は、デジタルデータをディストリビュータユニット18のディストリビュータコンピュータ42に転送する前に、ハブユニット14、並びにシステム10に含まれるいずれかの追加のハブユニット14からデジタルデータを受信する。コレクタコンピュータ26は好ましくは、例えば射程間計装グループIRIGのタイムコード、又はネットワークタイムプロトコルNTPを使用して、ディストリビュータコンピュータ42へのデジタルデータストリームを同期化するロギング機能を有するように構成される。より具体的には、コレクタコンピュータ26は好ましくは、ハブユニット14から来る複数のデジタルデータストリームを正確にタイムスタンプし、データをフレーム内にパッキングし、次いで、例えばファイバベースのイーサーネット接続を経てデータをディストリビュータコンピュータ42に送信することによって、複数のハブユニット14から受信したデジタルデータ用のインテリジェントスイッチとして動作する。複数のデータストリームをタイムスタンプし、データをフレーム内にパッキングするのに適するコンポーネントは当技術分野ではよく知られているため、本明細書では詳細に記載しない。送信が落雷に影響されることを軽減するために、コレクタコンピュータ26とディストリビュータコンピュータ42との間のデータ接続用の光ファイバケーブルを使用することが好ましく、これは、送信ケーブルは通常、試験スタンド100とディストリビュータユニット18を格納する遠隔位置の施設のハウジングとの間を通される結果、屋外環境に曝されるために望ましい。コレクタコンピュータ26、電源28、及び制御された環境30を全て適当な保護ハウジング図示せず内に封入して、これらのコンポーネントが風雨に直に曝されることから保護してもよい。特に、ハブユニット14のレベルでの多重化と、コレクタユニット16のレベルでの同期化によって、単一のイーサーネット接続を経てデジタルデータをディストリビュータユニット18に供給することができ、これは、従来センサ出力を先行技術の遠隔データ取得システムに送信するために必要であった通常何千本ものケーブルやチューブとは著しく対照的である。図3は、プロセッサ制御回路基板22、そのコンポーネントの幾つか、及びアナログ信号調節回路基板24とコレクタユニット16への接続部品を示すブロック図である。プロセッサ制御回路基板22は、EEPROM電気的に消去可能な読出し専用メモリなどのROM読出し専用メモリ48に記憶されたプログラムによって実行し、RAMランダムアクセスメモリ50を使用してセンサ20から生成されたデジタルデータ、並びに制御回路基板22によって行われる計算に使用される任意の変数を記憶するように構成されたマイクロプロセッサ46を備えるものとして示されている。マイクロプロセッサ46は好ましくは、以下に記載する信号調節回路基板24に関連する利得設定機能を実行し、センサ20の個々の信号チャネル、又は信号チャネルのブロックのどれが読出されるか、及びデータ取得、エラー検知、アナログ-デジタル変換、いずれかの組込み試験BITモードの実行、センサ20のタイプに基づくセンサの適合化、及びデジタルデータの収集、フォーマット化、及びコレクタコンピュータ26への伝送のタイミングを制御/選択する。図3に示すように、回路基板22の入力/出力I/O機能は、好ましくはメモリマップI/O動作の形態で実行される。図3に更に示すように、プロセッサ制御回路基板22はゼロ及びフルスケール制御出力をもアナログ信号調節回路基板24に送信し、且つコレクタコンピュータ26と直接通信する。調節回路基板24及び図4を参照して記載するように、制御回路基板22によって送信されるゼロ及びフルスケール制御出力は、温度変化及びコンポーネントの老化に起因する調節回路基板24の電子コンポーネントの精度及び正確度特性の何らかの変動を検知し、補償するためにゼロ電圧と基準電圧とを周期的に印加する連続較正法の一部である。前述のように、ハブユニット14は、125°C以上の温度、好ましくは少なくとも200°Cの温度で動作することを意図している。好適な実施形態では、マイクロプロセッサ46、ROM48、RAM50、及び制御回路基板22に取付けられる受動コンポーネントは200°C以上の温度で動作することができる。この能力を達成するため、マイクロプロセッサ46、ROM48、及びRAM50は、シリコンオンインシュレータSOI基板及び処理技術で実装される。当技術分野で知られているように、SOI基板は通常、絶縁体上の薄いエピタキシャル層を備える。基板は通常、ウエーハを結合する前に一対の半導体例えばシリコンの一方又は両方の結合面を酸化処理することによって形成される。もっとも一般的には、シリコンウエーハ上に形成されたエピタキシャル層上に単一の二酸化シリコン層が成長する。ウエーハを結合した後、二酸化シリコン層が、エピタキシャル層を電気的に絶縁する絶縁体を形成するように、絶縁体とエピタキシャル層及びオプションとして第2のウエーハのシリコン層以外の全てがエッチングで除去される。SOI処理技術を利用してSOI基板上に実装されるソリッドステートマイクロプロセッサの商用事例は、ハネウェル社から市販されているHT83C51マイクロプロセッサである。SOI基板上に実装されるRAMの商用事例には、ハネウェル社から市販されているHT6256256キロビットのSRAMコンポーネントが挙げられ、SOI基板上に実装されるROMの商用事例には、トワイライトテクノロジー社から市販されているROMコンポーネントが挙げられる。プロセッサ制御回路基板22の電子コンポーネントが取付けられる基板は、好ましくは、少なくとも260°Cの温度にも耐えることができる。好ましい高温基板材料は、ガラス強化された炭化水素/セラミック積層体であるRO4003Cの名称でロジャースコーポレーションから市販されている。更に、コンポーネントは好ましくは高融点のはんだで固着され、その非限定的な代表例は、融点範囲が約287~約296°Cである92.5Pb-5Sn-2.5Agである。基板の熱膨張及び収縮に起因する熱応力を低減するため、マイクロプロセッサ46、ROM48、RAM50、及び基板22上のその他のコンポーネントは好ましくは、基板内のスルーホール通常はめっきスルーホールに挿入され、次いで基板にはんだ付けされる1つ又は複数の金属リードスティックを有するスルーホールコンポーネントである。熱応力を低減する別の方法には、熱勾配を最小限にし、熱時間定数と制振性とを高くし、基板の層間剥離及び膨張/収縮により破壊し易い金属化バイアの数を制限するために高温、熱伝導性のポッティング材を使用することが含まれる。特に、スルーホールコンポーネントの金属リードは、これらが内部に配置されるバイアの構造的完全性を促進するものと考えられる。上記の高温性能によって、好ましくは、従来の電子素子に必要であるように制御回路基板22の温度を125°C未満に保つための専用の能動冷却システムを必要とせずに、制御回路基板22をハブユニットハウジング44内に格納することができる。能動冷却という用語は、本明細書では伝導、対流、及び/又は放射によって熱を回路基板22からハブユニットハウジング44へと伝達して逃がすために特に設計された冷却システムを意味するために用いられる。図4は、2つのアナログ信号調節回路基板24、及び図3のプロセッサ制御回路基板22へのその接続を示すブロック図である。アナログ信号調節回路基板24は、ハブユニット14のハウジング44内でプロセッサ制御回路基板22と組み合わされ、従ってこれもエンジン108の過酷な環境での高温で動作する必要がある。ハブユニット14、及びその調節回路基板24の高温動作によって、熱電対、RTD、及び圧力変換器を含むセンサ20がエンジン108上で直接終端し、プロセッサ制御回路基板22によって実行されるA/Dアナログ-デジタル変換の前にそれらの出力が調節されることが可能になる。更に、調節回路基板24のハードウエアは好ましくは、前述の連続較正、多重化、及びインターリーブ機能を組み込んでいる。前述のように、調節回路基板24上で実行される連続較正法は較正データを作成し、ディストリビュータコンピュータ42はこのデータを使用して、ハブユニット14から取得したデジタルデータのリアルタイムの修正を行う。連続較正法は好ましくは、信号の精度を大幅に損なうことがある調節回路基板24及びプロセッサ制御回路基板22の全ての受動及び能動コンポーネントを補償する。連続較正機能が必要であるのは、システムレベルで、例えば約-55°Cから200°C以上までのハブユニット14の予測動作範囲にわたって変動を呈することのない個別コンポーネントを現在は入手できないからである。本発明の好適な実施形態では、連続較正法はゼロ及びフルスケールデータを連続的に収集する一方で、時間及び温度に関する取得データの変動があればこれを自動的に補償する。連続較正機能の一部は、ハブユニット14から離隔したコレクタユニット16の制御された環境30に配置されるものとして図2に示すシステム電圧基準デバイス32に依拠する。コレクタユニット16内の位置が好ましいと考えられるが、システム電圧基準デバイス32を別の位置に配置しても適切であることが予測される。制御された環境30は、加熱素子54、銅板56、及び電圧基準デバイス32の均一な加熱を達成する熱RTVポッティング材58を更に含むハウジング52内に格納された電圧基準デバイス32を備えるものとして図5により詳細に概略的に示されている。基準デバイス32の温度は、例えば約55°Cから約125°Cなどの任意の適当なレベルに調整できる。基準デバイス32は、高精度のゼロ及びフルスケール基準電圧を生成し、次いで専用の差動リンクを経て調節回路基板24に送られる。温度に誘発される調節回路基板24の電気回路コンポーネントの精度及び正確度の変動は、A/D変換中にセンサ20のアナログ出力信号と共に取り込まれ、記録される。アナログ出力信号がセンサ20から読み取られる各サイクル中に、プロセッサ制御回路基板22によって基準デバイス32の高精度のゼロボルト及び基準電圧信号が、各調節回路基板24の電子コンポーネントによって画成される全てのアナログ信号処理経路チャネルを経て送信される。次いで、以前の較正読取り値からの出力電圧の変化が基板レベルのコンポーネント変動に起因し、データが更に使用される前にデジタル化されたセンサデータをデジタル修正するディストリビュータコンピュータ42に前記変化が較正データとして送信されることによって、デジタル化されたセンサデータを修正するためにゼロボルト及び基準電圧信号が使用される。実際には、ゼロ及びフルスケール基準信号は毎秒数回印加されてもよい。前述の連続較正機能によって、約∀20ppm百万分率未満程度の精度を有する時間、温度、及び距離にわたる精度がアナログ信号処理経路内で達成された。較正法の一部として、調節回路基板24は更に、センサ20からの複数の信号チャネルの多重化を行い、それによって各調節回路基板24は、例えば図4に示す2つなどのより少ない数の回路経路を経て複数のセンサ信号を調節することが可能になる。複数のセンサ20からの信号は、マルチプレキサ60を通過して多重化されたアナログ出力を生成するのもとして図4に示され、それによってシリアルデータコネクタを経てデジタルデータをコレクタユニット16に送信するために必要な接続部品の数が減少する。各回路経路内で、多重化されたアナログ出力は計装用演算増幅器62で調節される。図4に、各増幅器62は、各調節回路基板24を使用して異なる電圧出力の様々なタイプのセンサをA/D変換の前に設定された出力電圧にスケーリングすることを可能にするプロセッサ制御回路基板22によって制御可能な能動利得変化64を組み込むものとして示されている。図4から更に明らかなように、スイッチ68を使用して、回路基板24上の1つの回路経路に沿ったセンサ20の1つのバンクグループの多重化されたアナログ出力に、同じ回路基板24の別の回路経路上の別のバンクのセンサ20の多重化されたアナログ出力をインターリーブして、システムスループットを向上させることができる。1つのバンクのセンサ20からの多重化された一連のアナログ出力がプロセッサ制御回路基板22のA/D変換に出力される際に、別のバンクのセンサ20上のセンサ出力は様々な整定段階にある。第1のバンクのセンサ20からの一連の多重化されたアナログ出力がA/D変換器によって読取られた後、第1のバンクの信号が別のセンサ20上で整定され始める間に次のバンクを選択することができる。この機能によって、プロセッサ制御回路基板22及び調節回路基板24のより緩速であるがより高温に耐える回路コンポーネントでより高いシステムレベルの処理能力が可能になる。図4に示す調節回路基板24は更に、各演算増幅器62の増幅器出力上の動的な双時定数フィルタリング66を組み込み、プロセッサ制御回路基板22によって制御されるものとして示されている。この機能によって更に、多重化されたアナログ出力がそれを経て送信される回路経路間の切換え時の迅速な整定が可能になり、しかも依然としてエンジン試験環境にあるセンサ出力信号の電気的ノイズを低減する高レベルの低域フィルタリングがなされる。動的フィルタリングは、例えばRC回路からの抵抗を除去することによって達成可能であり、1つのチャネル電圧から別のチャネル電圧への迅速な出力変更が可能になり、次いで抵抗を再度回路内に切換えて、センサのノイズとリップルとを最小限にし、A/D変換器ADCに提供されるアナログデータの品質を高めることができる。特に、各調節回路基板24は好ましくは、例えばセンサ20が、熱電対及び負の電圧を出力可能な圧力変換器を含む場合、正と負の両方の入力電圧を受け入れることが可能である。加えて、調節回路基板24はハブユニット14の高温環境に位置しているので、従来は熱電対基板上で行われた冷接点補償を熱接点補償にすることができる。なぜなら、センサ20間の熱電対は、調節回路基板24によって測定されるワイヤと基準電圧との接点よりも低温にあってもよいからである。このため、計装用演算増幅器62は好ましくは、差動電圧での動作に耐えることができ、A/D変換のためにこれらの∀電圧を正だけの電圧範囲にスケーリングする。プロセッサ制御回路基板22の場合と同様に、アナログ信号調節回路基板24の回路コンポーネントは好ましくは、少なくとも200°Cの温度での基板24の動作を可能にするSOI技術で実装され、ハブユニット14全体がこのような上昇した温度で動作することを可能にする。その結果、ハブユニット14及びその制御回路基板22及び調整回路基板24は、それぞれ個々のセンサ出力がワイヤ又はチューブによって試験中のエンジンからかなりの距離を隔てた遠隔位置に送信されなければならない先行技術の限界を克服する。このような制約の結果、エンジンからデータ取得システムに通されるワイヤやチューブが長くなり、更なる費用がかかり、追加のエラー源が生じ、インストールとデバッグのために相当量の労働時間が必要となる。これに対して、ハブユニット14をヘッドフレーム106、そのアダプタ110上に直接、又はエンジン108上に、例えばカウル114の下に直接配置することができ、その結果、センサ20とハブユニット14上のその終端との間の距離が比較的短縮される例えば3メートル未満。本発明を好適な実施形態によって記載したが、当業者によって別の形態を採用できることは明らかである。例えば、ユニット12、14、16及び18とコンポーネントの物理的構成は図示したものと異なっていてもよく、材料及び処理工程は記載のものと異なるものも使用できよう。従って、本発明の範囲は以下の請求項によってのみ限定される。"