系内の溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込む、押込工程と、前記溶融シリコン中の不純物と前記処理剤とを反応させ、該不純物を系外に除去する、除去工程とを有する、シリコンの製造方法。前記処理剤が塊状であり、前記押込工程において、該塊状の処理剤を溶融シリコンの液面に投入することにより、該処理剤と溶融シリコンとを接触させ、該処理剤を、押込手段を用いて、溶融シリコンの液面の下方に押し込む、請求項1に記載のシリコンの製造方法。前記処理剤が塊状であり、該塊状の処理剤を棒状体に固定し、棒状体を系内に挿入することにより、該処理剤を、前記溶融シリコンに接触させるとともに該溶融シリコンの液面の下方へと押し込む、請求項1に記載のシリコンの製造方法。前記不純物にはホウ素が含まれる、請求項1~3のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。前記処理剤が塩である、請求項1~4のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。前記処理剤が、アルカリ金属とハロゲンとの塩、アルカリ土類金属とハロゲンとの塩、アルカリ金属とハロゲンとを含む複合塩、及び、アルカリ土類金属とハロゲンとを含む複合塩、よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含むものである、請求項1~5のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。前記処理剤が、フッ化リチウムLiF、フッ化ナトリウムNaF、フッ化カリウムKF、フッ化ルビジウムRbF、フッ化セシウムCsF、珪フッ化ソーダNa2SiF6、クリオライトNa3AlF6、フッ化ナトリウムとフッ化バリウムとの混合物、及び、フッ化ナトリウムとフッ化バリウムと塩化バリウムとの混合物、並びに、これらの混合物、よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含む、請求項1~6のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。前記処理剤の量が、前記溶融シリコンに対して、5質量以上300質量以下である、請求項1~7のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。不純物を含む溶融シリコンと処理剤とを系内で接触させ、該溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させ、該不純物を系外に除去する、シリコンの製造装置であって、前記系内には、底部と側部と上部開口部とを有し、前記不純物を含む溶融シリコンが充填される容器、前記溶融シリコンの液面よりも下方に前記処理剤を押し込む、押込手段、前記不純物を含む溶融シリコンと前記処理剤とを加熱する加熱手段、並びに、前記溶融シリコン及び処理剤からの蒸発物を系外に除去する、除去手段、が備えられる、シリコンの製造装置。前記押込手段が、前記溶融シリコンの液面に存在する塊状の処理剤を、液面の下方へと押し込むものである、請求項9に記載のシリコンの製造装置。前記押込手段が、先端に塊状の処理剤を固定可能な棒状体である、請求項9に記載のシリコンの製造装置。請求項1~8のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法により得られたシリコンを用いた、シリコンウェハー。請求項1~8のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法により得られたシリコンを用いた、太陽電池用パネル。ここで、特許文献5に係る技術にあっては、例えば、塩の粉末を容器内の溶融シリコン中に投入し、溶融シリコンと塩とを接触させて不純物を塩と反応させるとともに、溶融シリコンからの蒸発物を吸引除去することで、塩と反応した不純物を系外に排出させている。しかしながら、塩の粉末を容器内に投入すると、粉末が系内で飛散し、或いは、系内の熱により溶融蒸発し、塩が溶融シリコンと接触しないまま系外に排出されてしまう場合があった。本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、処理剤を用いて溶融シリコン中の不純物を除去する際、処理剤を溶融シリコンに確実に接触させることができ、不純物との反応に効率的に寄与させることが可能な、シリコンの製造方法を提供することを課題とする。本発明者らは、上記課題を解決するため種々の検討を行った結果、処理剤を溶融シリコンの液面に投入後、処理剤を液面よりも下方に押し込むことにより、処理剤を溶融シリコンと確実に接触させて無駄なく利用することができることを見出した。特に、塊状処理剤を溶融シリコンの液面に投入して、当該塊状処理剤を押し込む形態、又は、塊状処理剤を棒状体に固定し、当該棒状体を押し込むことで処理剤を溶融シリコンの液面の下方に押し込む形態において、処理剤の飛散等を一層適切に防止可能で、処理剤を無駄なく利用することができることを知見した。本発明は当該知見に基づいて成し遂げられたものである。すなわち、本発明の要旨は、次の1~13に存する。1系内の溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込む、押込工程と、前記溶融シリコン中の不純物と前記処理剤とを反応させ、該不純物を系外に除去する、除去工程とを有する、シリコンの製造方法。2前記処理剤が塊状であり、前記押込工程において、該塊状の処理剤を溶融シリコンの液面に投入することにより、該処理剤と溶融シリコンとを接触させ、該処理剤を、押込手段を用いて、溶融シリコンの液面の下方に押し込む、1に記載のシリコンの製造方法。3前記処理剤が塊状であり、該塊状の処理剤を棒状体に固定し、棒状体を系内に挿入することにより、該処理剤を、前記溶融シリコンに接触させるとともに該溶融シリコンの液面の下方へと押し込む、1に記載のシリコンの製造方法。4前記不純物にはホウ素が含まれる、1~3のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。5前記処理剤が塩である、1~4のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。6前記処理剤が、アルカリ金属とハロゲンとの塩、アルカリ土類金属とハロゲンとの塩、アルカリ金属とハロゲンとを含む複合塩、及び、アルカリ土類金属とハロゲンとを含む複合塩、よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含むものである、1~5のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。7前記処理剤が、フッ化リチウムLiF、フッ化ナトリウムNaF、フッ化カリウムKF、フッ化ルビジウムRbF、フッ化セシウムCsF、珪フッ化ソーダNa2SiF6、クリオライトNa3AlF6、フッ化ナトリウムとフッ化バリウムとの混合物、及び、フッ化ナトリウムとフッ化バリウムと塩化バリウムとの混合物、並びに、これらの混合物、よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含む、1~6のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。8前記処理剤の量が、前記溶融シリコンに対して、5質量以上300質量以下である、1~7のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法。9不純物を含む溶融シリコンと処理剤とを系内で接触させ、該溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させ、該不純物を系外に除去する、シリコンの製造装置であって、前記系内には、底部と側部と上部開口部とを有し、前記不純物を含む溶融シリコンが充填される容器、前記溶融シリコンの液面よりも下方に前記処理剤を押し込む、押込手段、前記不純物を含む溶融シリコンと前記処理剤とを加熱する加熱手段、並びに、前記溶融シリコン及び処理剤からの蒸発物を系外に除去する、除去手段、が備えられる、シリコンの製造装置。10前記押込手段が、前記溶融シリコンの液面に存在する塊状の処理剤を、液面の下方へと押し込むものである、9に記載のシリコンの製造装置。11前記押込手段が、先端に塊状の処理剤を固定可能な棒状体である、9に記載のシリコンの製造装置。121~8のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法により得られたシリコンを用いた、シリコンウェハー。131~8のいずれか一項に記載のシリコンの製造方法により得られたシリコンを用いた、太陽電池用パネル。本発明において系内とは、溶融シリコンと処理剤との反応、処理剤との反応による不純物の蒸発及び処理剤の蒸発を生じさせる場をいう。例えば、排出口を備えた筐体内に加熱手段や容器等が収容され、筐体内部にてシリコンの精製を行い、排出口を介して不純物を蒸発除去する場合は、筐体内を系内とみなすことができる。一方、系外とは、溶融シリコンから除去された不純物の回収、処理剤の蒸発物の回収精製が行われる場をいう。例えば、筐体外を系外とみなすことができる。処理剤とは、溶融シリコンに添加された場合に溶融し、溶融シリコンに含まれる不純物と反応し得る物質を意味する。ただし、溶融シリコンに添加された際、処理剤の少なくとも一部が分解気化するものであってもよい。本発明において塊状の処理剤とは、その形状は特に限定されるものではなく、立方体、直方体、球状体、或いは、棒状体等を例示することができる。塊状の処理剤の大きさについても、特に限定されるものではなく、系内に投入可能で、且つ、処理剤を押し込む際に支障がない大きさであればよい。より具体的には、処理剤の最も長い辺、或いは、最も長い径の下限が、通常1mm以上、好ましくは2mm以上、より好ましくは5mm以上、最も好ましくは10mm以上の処理剤をいう。処理剤の最も長い辺、或いは、最も長い径の上限については特に限定されるものではなく、好ましくは200cm以下、より好ましくは100cm以下、さらに好ましくは50cm以下、特に好ましくは20cm以下、最も好ましくは10cm以下である処理剤をいう。尚、塊状の処理剤においては、処理剤が密に塊を形成していてもよいし、空隙を有しつつ凝集して塊を形成していてもよい。例えば、処理剤を溶融凝固させることにより、密な塊状処理剤を得ることができる。また、粉末状の処理剤や粒状の処理剤を加熱焼結させることにより、空隙を有しつつ凝集した塊状の処理剤を得ることもできる。或いは、加圧成形等、各種成形方法によって得られた塊状処理剤であってもよい。本発明によれば、ホウ素B、アルミニウムAl及びカルシウムCa等の不純物を含む溶融シリコンと、処理剤とを系内で接触させることにより、当該シリコン液相と処理剤の液相との界面を構成することができ、該界面を介してシリコン中の不純物と処理剤とを反応させることで、当該不純物を効率よく除去することができる。すなわち、本発明によれば、短時間に同一のプロセスで溶融シリコンに含まれる不純物を効率よく除去し、高純度の金属シリコンとすることが可能な、シリコンの製造方法を提供することができる。一方、界面を介してシリコン中の不純物と処理剤とを反応させることにより、反応によって生じた反応物は、一部が蒸気圧の高い化合物として蒸発除去され、一部が処理剤に溶解する。ここで、本発明では、処理剤を溶融シリコンの液面よりも下方に押し込むものとしている。これにより、溶融シリコンに接触することなく蒸発してしまう処理剤を低減することができ、処理剤を無駄なく反応に寄与させることができる。すなわち、本発明によれば、処理剤を用いて溶融シリコン中の不純物を除去する際、処理剤を溶融シリコンに確実に接触させることができ、不純物との反応に効率的に寄与させることが可能な、シリコンの製造方法を提供することができる。以下に本発明の実施の形態を詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施態様の一例代表例であり、本発明はその要旨を超えない限り、以下の内容に限定されない。1.シリコンの製造方法本発明に係るシリコンの製造方法は、系内の溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込む、押込工程と、溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させ、不純物を系外に除去する、除去工程とを有することに特徴を有する。図1に本発明に係るシリコンの製造方法の一例製造方法S100を示す。図1に示すように、製造方法S100は、系内にシリコンを投入する工程工程S1、投入したシリコンを溶融させる工程工程S2、溶融シリコンに処理剤を添加するとともに溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込む工程工程S3、溶融シリコンと処理剤とを閉鎖系で反応させる工程工程S4、閉鎖手段を交換する工程工程S5、閉鎖手段を取り外した状態で溶融シリコンと処理剤とを開放系で反応させ、処理剤及び不純物を系外に除去する工程工程S6、並びに、系内の溶融シリコンを凝固させる工程工程S7を有している。尚、図1に示すように、製造方法S100においては、工程S5の後、工程S3に戻り、工程S3~S5を繰り返すものとされている。以下、工程毎に説明する。1.1.工程S1工程S1は、原料となる金属シリコンを系内へと投入する工程である。原料金属シリコン中には不純物として、少なくともホウ素Bが含まれており、さらに、例えば、リンP、鉄Fe、アルミニウムAl、カルシウムCa或いはチタンTi等が含まれていてもよい。本発明では、これら不純物のうち特に、ホウ素Bを除去することができ、更にはアルミニウムAl及びカルシウムCaを好適に除去することができる。原料金属シリコン中の不純物の合計濃度は、質量基準で、10~500ppmであることが好ましく、10~300ppmであることがより好ましい。このような濃度範囲にある原料金属シリコンは、アーク炭素還元等によって容易に得ることができ、コストを低く抑えることができるので好ましい。また、原料金属シリコンとして、シリコンの切削屑や、炭素還元により炭化ケイ素を除去したシリコン等を用いてもよい。1.2.工程S2工程S2は、系内に投入したシリコンを加熱して溶融させる工程である。シリコンの加熱については、公知の加熱手段を用いて加熱すればよい。加熱温度は、シリコンの融点1410°C以上が好ましく、1450°C以上がより好ましい。また、処理剤の蒸発速度を適度に抑え不純物除去が効果的に行われるよう、該温度の上限は、2000°C以下が好ましく、1700°C以下がより好ましい。1.3.工程S3工程S3は、溶融シリコンに処理剤を添加するとともに溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込む工程である。処理剤は、原料金属シリコンの溶融温度で融解し、シリコン液相と処理剤液相との界面を構成することによって、溶融シリコン中の不純物、特にはホウ素BやアルミニウムAl、カルシウムCa等の不純物と反応し、不純物を気相に蒸発させ得る物質、或いは、不純物を処理剤自体に溶解させて不純物とともに蒸発し得る物質であれば特に制限されないが、不純物との反応性等の点から、塩えんであることが好ましい。より好ましくは、処理剤はアルカリ金属とハロゲンとの塩、アルカリ土類金属とハロゲンとの塩、アルカリ金属とハロゲンとを含む複合塩、及び、アルカリ土類金属とハロゲンとを含む複合塩、よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含むものである。特に、フッ化リチウムLiF、フッ化ナトリウムNaF、フッ化カリウムKF、フッ化ルビジウムRbF、フッ化セシウムCsF、珪フッ化ソーダNa2SiF6、クリオライトNa3AlF6、フッ化ナトリウムとフッ化バリウムとの混合物、及び、フッ化ナトリウムとフッ化バリウムと塩化バリウムとの混合物、又は、これらの混合物、よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含むことが好ましい。これらの中でも、シリコン中に処理剤成分が多量に取り込まれることを抑制し、且つ、取り込まれた場合でも容易に精製することが可能である観点から、アルカリ金属及び/又はアルカリ土類金属のフッ化物が好ましく、アルカリ金属のフッ化物がより好ましく、NaFが特に好ましい。この場合、他の塩との複合塩や混合塩であってもよい。尚、原料金属シリコンを溶解した場合、酸化被膜が生成する場合があるが、本発明では、上記した処理剤中に酸化物を溶解させることができる。また、上記した処理剤であれば、処理剤を保持する容器として通常のグラファイトを使用することができ、経済的観点からも好ましい。尚、処理剤は、事前に処理剤同士を必要に応じて混合し、加熱溶融後に冷却し、フラックス化したものを用いることもできる。尚、処理剤の液相を溶融シリコンの液相の上に形成させる場合は、シリコンSiより密度の小さな処理剤を用いるとよい。当該処理剤としては、例えば、Csよりも原子番号の小さなアルカリ金属フッ化物塩が挙げられる。処理剤中の不純物の含有量は低い方が望ましいが、仮に処理剤中に不純物が含まれていたとしても、当該不純物はフッ素化されている場合が多く、処理温度では、大部分が蒸発してしまうので問題はない。したがって、処理剤として通常の工業用の薬品を用いることが可能である。ただし、本発明においては、加熱を行うことで処理剤中の不純物を除去することができ、焼結させたり、或いは、溶融の後冷却凝固させることで、所定の塊状の処理剤を得ることができる。処理剤の使用量は、原料金属シリコン溶融シリコンに対して、5質量以上が好ましく、10質量以上がより好ましく、20質量以上がさらに好ましく、30質量以上が特に好ましい。また、300質量以下が好ましく、100質量未満がより好ましく、70質量以下がさらに好ましく、50質量以下が特に好ましい。処理剤の使用量を5質量以上とすることにより、十分な精製効果が得られる。また、本発明では、後述するように、まず、閉鎖系で溶融シリコンと処理剤とを十分に反応させるものとしており、これにより処理剤の使用量を減少させることができる。溶融シリコンに処理剤を添加するとともに溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込む形態としては、例えば、以下の形態を挙げることができる。A塊状の処理剤を溶融シリコンの液面に投入することにより、処理剤と溶融シリコンとを接触させ、押込手段を用いて処理剤を溶融シリコンの液面の下方に押し込む形態B塊状の処理剤を棒状体に固定し、棒状体を系内に挿入することにより、処理剤を溶融シリコンに接触させるとともに溶融シリコンの液面の下方へと押し込む形態本発明において塊状の処理剤とは、その形状は特に限定されるものではなく、立方体、直方体、球状体、或いは、棒状体等の種々の形状を例示することができる。塊状の処理剤の大きさについても、特に限定されるものではなく、系内の溶融シリコン中に投入可能で、且つ、処理剤を押し込む際に支障がない大きさであればよい。より具体的には、処理剤の最も長い辺、或いは、最も長い径の下限が、通常1mm以上、好ましくは2mm以上、より好ましくは5mm以上、最も好ましくは10mm以上の処理剤をいう。処理剤の最も長い辺、或いは、最も長い径の上限については特に限定されるものではなく、例えば、好ましくは200cm以下、より好ましくは100cm以下、さらに好ましくは50cm以下、特に好ましくは20cm以下、最も好ましくは10cm以下である処理剤をいう。尚、塊状の処理剤においては、処理剤が密に塊を形成していてもよいし、空隙を有しつつ凝集して塊を形成していてもよい。例えば、処理剤を溶融凝固させることにより、密な塊状処理剤を得ることができる。また、粉末状の処理剤や粒状の処理剤を加熱凝集焼結させることにより、空隙を有しつつ凝集した塊状の処理剤を得ることもできる。或いは、加圧成形等、各種成形方法によって得られた塊状処理剤であってもよい。上記Aの形態における塊状の処理剤としては、例えば押込手段に設けられたガスの抜け穴よりも大きく、且つ、押込手段の内径よりも小さな径を有する処理剤が好ましい。より具体的には、最も長い辺、或いは、最も長い径の下限が、好ましくは2mm以上、より好ましくは5mm以上、最も好ましくは10mm以上で、上限が好ましくは100cm以下の処理剤とする。尚、押込手段とは、溶融シリコンの液面にある処理剤を液面よりも下方へと押し込むことが可能なものであれば、その形態は特に限定されるものではない。具体的形態については後述する。或いは、上記Bの形態における塊状の処理剤としては、棒状体に適切に固定できるとともに、系内に挿入できればよく、最も長い辺、或いは、最も長い径の下限が、好ましくは10mm以上、より好ましくは30mm以上、最も好ましくは50mm以上で、上限が好ましくは200cm以下の処理剤とする。特に、直径が10~1000mmで、高さが50~2000mmの略円柱状の処理剤を好適に用いることができる。尚、棒状体とは、塊状の処理剤を系内へと挿入可能で、且つ、溶融シリコンの液面よりも下方に塊状の処理剤を押し込み可能なものであれば、その形態は特に限定されるものではない。具体的形態については後述する。原料金属シリコンと処理剤とを加熱融解させる温度は、上記シリコンを溶融させる際の温度と同等でよい。すなわち、シリコンの融点1410°C以上が好ましく、1450°C以上がより好ましい。また、該温度の上限は、2000°C以下が好ましく、1700°C以下がより好ましい。かくして、溶融シリコンと処理剤とを接触させることにより、シリコン液相と処理剤液相との界面を構成することができる。ここで、本発明では、溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込むものとしており、溶融シリコンに接触することなく蒸発してしまう処理剤を低減することができ、処理剤を無駄なく反応に寄与させることができる。そして、後述する工程S4~S6において、シリコン液相と処理剤液相との界面を介して、溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させることができ、該不純物を気相に蒸発又は処理剤に移行させることができる。また、シリコン液相と処理剤液相との界面を介して、処理剤が蒸発したガス又は複合化合物が一部分解してできた分解生成物のガス等をシリコンに作用させることにより、溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させることができる。1.4.工程S4工程S4は、溶融シリコンと処理剤とを閉鎖系で反応させる工程である。反応系を閉鎖系とするためには、例えば、溶融シリコン及び処理剤をるつぼ等の容器に充填し、当該容器を蓋等の閉鎖手段によって閉鎖すればよい。反応処理時間、すなわち溶融シリコンと処理剤との接触時間は、通常0.1時間以上が好ましく、0.25時間以上がより好ましく、0.5時間以上が特に好ましい。また、通常12時間以下が好ましく、6時間以下がより好ましく、2時間以下が特に好ましい。反応処理時間は、長い程、不純物の低下には効果があるが、プロセスコストの観点からは短い方が望ましい。上記の通り溶融シリコンと処理剤との界面において生成した不純物を含む化合物、すなわちシリコン中の不純物と処理剤とを反応させた反応物は、蒸発するか又は一部は処理剤に溶け込み、処理剤とともに蒸発する。ここで、処理剤は溶融シリコンの液面よりも下方に押し込まれているため、処理剤の大部分を無駄なく反応に寄与させることができるものの、一部については、溶融シリコン中の不純物と反応せずに蒸発する。しかしながら、工程S4では、反応系を閉鎖系としているため、蒸発した処理剤が系内で凝縮し、再度、溶融シリコンの液面に落下到達し得る。すなわち、工程S4においては、溶融シリコン液面からの蒸発物を反応系内で凝縮させて凝縮物とした後、該凝縮物を溶融シリコンへと落下させて再度処理剤として利用することで、溶融シリコンと処理剤との界面が常時適切に形成される。このように、反応系内で処理剤を循環させることによって、処理剤を無駄なく反応に寄与させることができ、処理剤のロスを抑えることができる。ただし、工程S4において、処理剤を落下させることによる循環再利用は必須ではない。処理剤を落下させないまま、後述する工程S5において、閉鎖手段に凝縮させた処理剤を回収することも有り得る。工程S4では、溶融シリコンと処理剤とについて、相対速度の大きな流れを作ることにより、シリコン液相と処理剤液相の界面近傍に形成される反応場として機能する境界層を相対的に薄くすることができる。例えば、電磁誘導撹拌によって加熱を行うことで、上記相対速度の大きな流れを作り出すことができる。このようにすることで不純物と処理剤との反応を一層促進することができる。或いは、下記i~ivに係る方法によっても、不純物と処理剤との反応を一層促進することができる。i不活性ガスをシリコン液相に吹き込む方法。ii高周波誘導炉を用いてシリコン液相を誘導攪拌する方法。iii上層に浮上した処理剤を機械的に下層のシリコン層に押し込む方法。或いは、下層に沈んだ処理剤を機械的に上層のシリコン層に押し上げる方法。機械的に押し込む或いは押し上げるとは、機械的手段、例えばグラファイトでできた凹型の治具を用いて上層の処理剤を下層のシリコン層に押し込む、或いは、下層の処理剤を上層のシリコンに押し上げることをいう。iv回転子を使って液相を攪拌する方法。1.5.工程S5工程S5は、閉鎖手段を交換する工程である。上記した工程S4において、溶融シリコン中の不純物と処理剤とが反応し、蒸発する。ここで、蒸発した処理剤は、上述の通り、閉鎖手段に付着させて凝縮させ、溶融シリコン中に再度落下させることにより、溶融シリコン中の不純物と反応させることが好ましい。工程S4において、このような循環反応が繰り返されることで、閉鎖手段に付着して凝縮した処理剤には、時間の経過とともに、不純物が濃縮されることとなる。この際、閉鎖手段について、例えば冷却水等を用いて所定部分を低温に制御することにより、処理剤を当該所定部分に優先的に凝縮させてもよい。工程S5では、このように濃縮された不純物を含む処理剤の凝縮物を、閉鎖手段から取り除くため、閉鎖手段を新たな閉鎖手段に交換する。工程S5において閉鎖手段を交換した後は、図1に矢印で示したように、再度、系内に処理剤を添加し工程S3、新たな閉鎖手段を用いて閉鎖系にて反応を行い工程S4、再び閉鎖手段を交換する工程S5。このように工程S3~S5を繰り返した後、閉鎖手段を取り外し、工程S6に進む。工程S3~S5の繰り返しについて、その繰り返しの回数は特に限定されるものではなく、添加した処理剤の量や処理時間を考慮しつつ、適宜決定すればよい。1.6.工程S6工程S6は、工程S4の後、閉鎖手段を取り外す等したうえで、溶融シリコンに任意に処理剤を再度添加して押し込みつつ、溶融シリコンと処理剤とを開放系で反応させ、処理剤及び不純物を系外に除去する工程である。上記の通り溶融シリコンと処理剤との界面において生成した不純物を含む化合物、すなわちシリコン中の不純物と処理剤とを反応させた反応物は、蒸発するか又は一部は処理剤に溶け込み、処理剤とともに蒸発させて除去することができる。すなわち、反応系を開放系とすることで、処理剤とともに不純物を系外に容易に除去可能である。工程S6に係る蒸発除去時の圧力減圧度は、大気圧であれば十分であるが、場合により10-4Pa程度まで減圧することが好ましい。また、蒸発除去時に、アルゴン等の不活性ガスをキャリアガスとして溶融シリコン中に吹き込むと、蒸発除去が促進されるので好ましい。また、工程S4と同様に、各種手段を用いて溶融シリコンを攪拌することが好ましい。不純物を処理剤とともに蒸発除去した後に、必要に応じて、容器内を真空排気することにより残存する処理剤や溶融シリコン中に含まれるその他の不純物リン等を除去することも好ましい。溶融シリコンに含まれる不純物と処理剤との反応について、その作用等も含めさらに詳細に説明する。a処理剤としてフッ化ナトリウムNaFを用いる場合フッ化ナトリウムNaFの1500°Cでの比重は約1.8であり、シリコンの比重約2.6よりも軽い。そのため、系内では、下層であるシリコン液相と上層であるNaF液相との界面が構成される。このような場合、界面を介して、次の反応が起こると考えられ、溶融シリコン中の不純物であるホウ素Bは反応物として気相に蒸発し、一部は処理剤中に溶解して移動する。4NaFB=3NaNaBF4、又は、3NaFB=3NaBF3また、溶融シリコン中の不純物であるアルミニウムAlについても、次の反応が起こると考えられる。ホウ素とは違い、生成物の蒸気圧は低いので、この場合は処理剤に溶解するが、処理剤を蒸発除去する時に一緒に除かれる。Al6NaF=Na3AlF63Na一方で、NaF中のNaの一部が、溶融シリコン中に取り込まれるが、これについてはアルカリ除去処理によって容易に除去可能である。NaBF4及びBF3等は、最初NaFに溶解すると思われるが、蒸気圧も高く、プロセス中に大部分は蒸発する。仮に、不純物がNaF中に溶解して残っていても、工程S6にて温度を上げるか、又は減圧状態で蒸発させることにより、NaFとともに不純物を一緒に蒸発除去することができる。アルミニウムAlやカルシウムCaも同様のプロセスで、溶融シリコンから除去されることになる。アルミニウムAl、カルシウムCaは、NaFと反応し、それぞれ、Na3AlF6、NaCaF5を生成して処理剤に溶解し、処理剤を除去するプロセスにおいて除去される。尚、NaFとSiとが反応して、SiF4が生成することも考えられ、気体のSiF4が不純物と反応することも考えられるが、いずれにしても、不純物は蒸気圧の高いフッ化物として除去することができる。b処理剤としてNaFとSiF4の複合化合物Na2SiF6を用いる場合処理剤としてNaFとSiF4の複合化合物Na2SiF6を用いることもできる。この場合、Na2SiF6は液相になる前に一部分解が起こり、NaFとSiF4になる。SiF4はガスであるので、Na2SiF6を機械的に溶融シリコン中に押し込んでやると、ガスが融液中の不純物と反応して好都合である。また、NaFと液相シリコンSiとの反応が抑制されるために、精製するシリコンの歩留まりが向上するという利点がある。これらの反応は、通常0.5~2気圧で行うことが好ましく、アルゴン等の不活性ガスでシールした大気圧が経済的に望ましい。大気圧でも、処理剤は殆ど蒸発させることができる。さらに、完全に除去する場合は、約1.3×102~1.3×103Pa1~10-5Torrの真空にして蒸発させることが好ましい。こうすることによって、融液はシリコンだけとなり、後述する工程S7にて、鋳型に鋳込むことによって容易に回収できるようになる。尚、工程S4~S6において、系内に酸素が存在する場合、当該酸素と溶融シリコンとが反応して酸化物特に、シリカが生成する。シリカは溶融シリコンと処理剤との界面に固体状で存在することとなり、処理剤と溶融シリコンとの接触界面を減少させてしまう場合がある。すなわち、シリカの生成によって、不純物と処理剤との反応が阻害され、不純物を効率よく除去できない虞がある。上記においては、当該酸化物を処理剤中に溶解させるものとして記載したが、下記のような工程を備えさせることで、シリカの生成を防いでも良い。すなわち、系内に酸素を含まないガスを流通させることで、系内から系外へと酸素を除去する工程を有するとともに、不純物を含む溶融シリコンと処理剤とを系内で接触させ、該溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させ、該不純物を系外に除去する工程を有する、シリコンの製造方法とすることにより、系内の酸素が除去されることとなる結果、シリカの生成を抑制することができる。この場合、溶融シリコンの液相中に酸素を含まないガスを吹き込むことによって、系内に酸素を含まないガスを流通させてもよい。これによって、溶融シリコン中の酸素も系外へと追い出すことができ、シリカの生成を一層抑制することができる。酸素を含まないガスとしては、アルゴンガスが好ましい。また、系内に酸素を含まないガスを流通させる場合、当該ガスをキャリアガスとして使用することもできる。すなわち、溶融シリコンから蒸発除去された不純物を、酸素を含まないガスをキャリアガスとして系外へ除去することができる。これにより、酸素の除去と不純物の除去とを同時に行うことが可能である。一方、大規模でシリコンの製造を行いたい場合、系内を完全に不活性ガス雰囲気とすることは難しい場合がある。この観点から、大気雰囲気でシリコンの製造を行うことができれば、効率的にシリコンを製造することができるものと考えられる。また、大気雰囲気で製造することができれば製造コストを抑えることもできる。しかしながら、上述したように、大気雰囲気では、酸素とシリコンとが反応することによってシリカが生成し、反応界面が減少してしまうという問題がある。この問題は、例えば、下記のようなシリコンの製造方法とすることにより解決できる。すなわち、不純物を含む溶融シリコンと処理剤とを、酸素を含む系内で接触させ、該溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させ、該不純物を系外に除去する工程を有するとともに、処理剤を、溶融シリコンの液面部分及び/又は内部であって、酸素と反応することによって生成した酸化物の存在しない部分に供給し、さらに処理剤を溶融シリコンの液面よりも下方に押し込む、シリコンの製造方法とすることによって、溶融シリコンと処理剤とを適切に接触させることが可能となる。この場合は、例えば、溶融シリコンの液面に生成した酸化物を移動させることによって、溶融シリコンの液面部分及び/又は内部に、酸化物の存在しない部分を作り出すとよい。酸化物の移動については、機械や道具を使用して移動させる形態の他、誘導加熱によって溶融シリコンを誘導攪拌し、流れを誘起することで酸化物を一定の方向に移動させる形態、或いは、プラズマ処理等によって酸化物を移動或いは除去する形態であってもよい。或いは、溶融シリコンの酸化物の存在する箇所に処理剤を添加したとしても、当該処理剤を溶融シリコンの液面よりも下方に押し込むことにより、溶融シリコンの内部における酸化物の存在しない部分に処理剤を供給することができる。1.7.工程S7工程S7は、系内の溶融シリコンを凝固させる工程である。溶融シリコンの凝固については、溶融シリコンを鋳型に鋳込む等、溶融シリコンを冷却することにより行えばよい。溶融シリコンを凝固させることにより、不純物が除去された高純度のシリコンインゴットを得ることができる。また、溶融シリコンを凝固させる際に、いわゆる一方向凝固を行って、残存する不純物を偏析によって除去することにより、さらに高純度のシリコンを得ることも可能である。上記方法により、不純物を除去した後、さらに、アルカリ金属の除去を行うことにより、より高純度のシリコンとすることができる。アルカリ金属の除去は、それ自体既知の通常用いられる方法により行うことができる。例えば、真空処理、一方向凝固等のプロセスで容易に除去される。このように、製造方法S100においては、上記工程S1~S7によって、溶融シリコン中の不純物を除去する。そして、不純物の除去を終了後、処理剤を蒸発除去するとよい。また、さらに、純度を上げたい場合は、処理剤の蒸発除去の後、新たに処理剤を添加し、再度工程S3~S6を繰り返すとよい。また、製造方法S100においては、高純度処理剤と低純度処理剤とを使い分けてもよい。例えば、溶融シリコン中の不純物濃度が高い場合は低純度処理剤を用いて不純物をある程度除去し、その後、溶融シリコン中の不純物濃度の低くなった後例えば、精製時間全体の8割以上が経過した際、或いは、溶融シリコン中のホウ素濃度が質量基準で1ppm以下となった際は、一度系内の処理剤を除去した後、系外から新たな処理剤未使用の処理剤或いは回収し再生した高純度処理剤を投入し、溶融シリコンの液面よりも下方に押し込んだうえで、引き続き工程S4~S6を行ってもよい。製造方法S100においては、蒸発した処理剤を回収することで、次回以降のシリコン精製の際、再び処理剤として用いることもできる。この際、精製によって処理剤に含まれる不純物を除去し、処理剤を再生することが好ましい。図2を参照しつつ、処理剤を回収する工程工程S8、処理剤を再生する工程工程S9について説明する。1.8.工程S8工程S8は、系内から処理剤を回収する工程である。例えば、上記の工程S5又は工程S6において、処理剤を回収することができる。工程S5を経た閉鎖手段には、濃縮された不純物を含む処理剤が付着して凝縮しており、この凝縮物をかきとることで、処理剤を回収することができる。また、工程S6の際、系外において、処理剤気体状、液状、或いは粉体状を回収することもできる。例えば、処理剤を含むヒュームを系内から系外へと吸引して集塵することで、処理剤を回収することができる。この際、吸引口にて処理剤を不要に凝固させることなく吸引することができ、且つ、流通経路における処理剤の詰まりを防止できる観点から、吸引口や流通経路を処理剤の融点よりも高温となるように設定しておくことが好ましい。また、ヒュームをキャリアガスとともに吸引する場合においては、流通経路における風速ms-1を5以上30以下とすることが好ましい。これによっても、流通経路における処理剤の付着を抑制することができ、流通経路の詰まりを防止することができる。また、吸引の際は、吸引口を処理剤や溶融シリコンの液面近傍に設置するとよい。これにより、吸引口における温度を容易に処理剤の融点以上の温度とすることができるとともに、蒸発した処理剤を効率よく吸引することができる。例えば、ヒュームを、サイクロン又はバグフィルターによって凝縮させ、凝縮物として回収することができる。或いは、ヒュームを湿式捕集によって溶媒中に捕集してスラリーとし、該スラリーを乾燥することで塊状の凝縮物として回収することもできる。この場合、溶媒としては水が好適に用いられる。尚、湿式捕集を経て塊状の凝集物として回収することで、以下の効果も奏する。すなわち、塊状の凝集物は、後述する工程S9において、粉体よりも容易に溶融精製することができる。これは、塊状となることで空隙が減少し、密度が大きくなる結果、熱伝導率が高くなり、内部にまで容易に熱を伝導させることができるためと考えられる。これにより凝集物を容易に溶融させることができ、内部に存在する不純物を効率的に除去、精製することができる。1.9.工程S9工程S9は、工程S8にて回収した処理剤を再生する工程である。工程S9においては、処理剤を精製することにより再生することができる。例えば、処理剤を加熱することによって、処理剤に含まれる不純物を除去することができ、処理剤を再生することができる。処理剤を再生する際の加熱温度は、例えば400~1700°C程度、好ましくは600~1600°Cとすることができる。尚、処理剤を加熱して焼結させることにより、或いは、処理剤を加熱溶融させた後で冷却固化させることにより、上記した塊状の処理剤を得ることができる。すなわち、すなわち、処理剤を加熱することにより、中に含まれる不純物を除去するとともに、シリコンの製造に好適に用いることが可能な塊状の処理剤を容易に得ることができる。再生した処理剤は、工程S3における処理剤として、或いは、工程S6において任意に供給される処理剤として用いることが可能である。このように、製造方法S100は、系内の溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込む、押込工程工程S1~S3と、溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させ、不純物を系外に除去する、除去工程工程S4~S6とを有するものとしたことにより、溶融シリコンに接触することなく蒸発してしまう処理剤を低減させることができ、処理剤を無駄なく反応に寄与させることができる。尚、上記シリコンの製造方法S100においては、処理剤の添加工程S3の後、まず、閉鎖系にて反応を行い工程S4、その後、開放系にて反応を行う工程S5ものとして説明したが、本発明は当該形態に限定されるものではない。処理剤を添加した直後に開放系で反応を行ってもよい。或いは、処理剤を添加しながら、開放系で反応を行うことも可能である。本発明では、処理剤を溶融シリコンの液面よりも下方に押し込むものとしているため、溶融シリコンに接触することなく蒸発してしまう処理剤を低減させることができ、閉鎖系にて反応を行わずとも、溶融シリコンから不純物を効率的に除去することができる。ただし、反応系内で処理剤を循環させ、或いは、処理剤を凝縮させることによって、処理剤を無駄なく反応に寄与させることができ、或いは、処理剤を適切に回収することができ、処理剤のロスを一層抑えることができる観点から、閉鎖系にて反応を行った後、開放系にて処理剤及び不純物の蒸発除去を行うことが好ましい。また、上記説明においては、工程S4において、反応系を閉鎖系とし溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させ、閉鎖手段において蒸発物を凝縮させた後、工程S5において、閉鎖手段を新たな閉鎖手段に交換し、工程S3~工程S5を繰り返すものとして説明したが、本発明は当該形態に限定されるものではない。工程S5において、閉鎖手段を新たな閉鎖手段に交換し、新たな処理剤を追加することなく、工程S4~工程S5を繰り返すものとしてもよいし、工程S5を行わず、閉鎖手段を取り外す等して、工程S4からそのまま工程S6を行うことも可能である。また、工程S4からそのまま工程S6を行う際、工程S3を同時に行ってもよい。すなわち、溶融シリコンの液面よりも下方から処理剤を連続的に導入しながら工程S3、閉鎖系における反応工程S4と開放系における反応工程S6とを行ってもよい。2.シリコンの製造装置本発明に係るシリコンの製造方法を実施可能な製造装置について説明する。本発明に係るシリコンの製造装置は、不純物を含む溶融シリコンと処理剤とを系内で接触させ、該溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させ、該不純物を系外に除去する、シリコンの製造装置であって、系内に下記1~5が備えられていることに特徴を有する。1底部と側部と上部開口部とを有し、不純物を含む溶融シリコンが充填される容器2溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込む押込手段3不純物を含む溶融シリコンと処理剤とを加熱する加熱手段4反応系を閉鎖系とするため容器を閉鎖する閉鎖手段5反応系を開放系とする際に用いる、溶融シリコン及び処理剤からの蒸発物を系外に除去する、除去手段例えば、チャンバー等の筐体内に上記容器、加熱手段、冷却手段を設置することで、当該筐体内を系内、筐体外を系外とすることができる。そして筐体の一部に除去手段としての排出口を設けることで、溶融シリコンの精製時、系内から排出口を介して系外へと不純物を蒸発除去することができる。2.1.容器容器は、溶融シリコンと処理剤とが充填されるものであり、容器内で上記溶融シリコンと処理剤との界面が形成されることで、溶融シリコン中の不純物と処理剤とを反応させることができる。そして、不純物は、気相に蒸発し、或いは、処理剤中に溶解することによって、溶融シリコンから上部開口部及び排出手段を介して系外へと除去される。容器の材質については、本発明に係るシリコンの製造方法を実施可能なものであれば特に限定されるものではないが、グラファイト或いはシリコンカーバイドからなる容器を用いることが好ましい。容器の形状、大きさについては、精製プロセスの規模加熱手段の規模に応じて適宜決定すればよい。2.2.押込手段押込手段は、溶融シリコンの液面よりも下方に処理剤を押し込む手段である。例えば、図3Aに示すような押込手段15や図3Bに示すような押込手段16を挙げることができる。図3Aに、溶融シリコンの液面にある処理剤を液面よりも下方へと押し込むことが可能な押込手段15を概略的に示す。図3Aに示すように、押込手段15は、液面にある処理剤を捕捉可能な器部15aと当該器部15aが先端に固定された棒状部15bとを有しており、器部15aには孔15cが設けられている。当該孔15cは複数設けられていてもよい。このような押込手段15によれば、溶融シリコンの液面にある処理剤を器部15aにて捕捉しつつ、棒状部15bを押し込むことで、処理剤を溶融シリコンの液面よりも下方に押し込むことができる。このとき、器部15aには、処理剤とともにガスや溶融シリコンが捕捉されるが、当該ガスや液状の溶融シリコンは器部15aに設けられた孔15cから上方に抜け出る。また、当該孔15cから、処理剤を溶出或いは噴出させることも可能である。押込手段15において、器部15aの内径は、容器の内径に合わせて設計したものであればよい。例えば、器部15aの内径を1000mm程度とすることができる。孔15cの径は、例えば、詰まりを防止する観点から2mm以上とすることが好ましい。図3Bに示した形態では、棒状体である押込手段16の先端に、塊状の処理剤2が固定されている。このような形態であっても、棒状体16を系内へと挿入して、溶融シリコンの液面よりも下方に塊状の処理剤2を押し込むことができる。このように、押込手段は、処理剤を溶融シリコンに添加した後に液面の処理剤を液面下方へと押し込む形態図3A、処理剤を溶融シリコンに接触させるとともに液面下方へと押し込む形態図3Bのいずれであってもよい。また、これら以外にも、例えば溶融シリコンが充填された容器の側面から処理剤を押し込むことによっても、処理剤を溶融シリコンの液面よりも下方に押し込むことができる。尚、押込手段の材質は特に限定されるものではないが、例えば、上記の容器と同様の材質とすることができる。押込手段の大きさは、シリコンの製造装置の規模に合わせて適宜決定できる。2.3.加熱手段加熱手段は、容器内に充填された溶融シリコンと処理剤とを加熱可能なものであれば特に限定されるものではない。特に、誘導加熱炉を用いると、容器内の溶融シリコン及び処理剤が誘導攪拌され、反応を促進させることができ好ましい。2.4.閉鎖手段閉鎖手段は、容器の上部開口部の上方に設けられ、反応系を閉鎖系とし、溶融シリコン及び処理剤からの揮発物を凝縮させるものであれば、特に限定されるものではなく、凝縮物を容器の上部開口部から溶融シリコンへと落下可能なものが好適に用いられる。例えば、系内の上下方向に延在する側壁を有するとともに、下部が開口部とされ上部が閉鎖部とされた蓋部材とすることができる。このような蓋部材の内部中空部においては、温度分布が存在し、容器側から離れるにしたがって温度が低下する。すなわち、蒸発した処理剤は、蓋部材の内部を上昇するにつれて冷却され、いずれは凝縮することとなる。凝縮した処理剤は、密度が増加し、蓋部材の内部から容器の上部開口部へと自然落下する。尚、蒸発した処理剤は、蓋部材の中空の空間部で冷却凝縮されてもよく、蓋部材の内部壁に付着して凝縮されてもよい。内部壁に付着した凝縮物であっても、壁面から剥がれ落ちることで、或いは、壁面から流れ落ちることで、容器の上部開口部へと自然落下可能である。この際は、蓋部材に振動を加えられるような手段を設けると、処理剤の落下が促され好ましい。或いは、上記の工程S5にて説明したように、付着した凝縮物を落下させることなく、回収してもよい。蓋部材の形状や大きさは特に限定されるものではない。例えば、上記容器の上部開口部と同程度の大きさの開口を有し、容器から上方に延びる側壁を有する蓋部材とすることができる。蓋部材の材質についても系内の温度に耐え得るものであって、蒸発した処理剤との反応を生じ難いものであれば特に限定されるものではない。例えば、上記容器と同様の材質のものとすることができる。また、筒状体の周囲に温度制御のためにセラミック等の断熱材をつけてもよい。さらに、蓋部材の上部閉鎖部については、ガスだけを逃がすような構造としてもよい。例えば、カーボンフェルト等のフィルターによって、閉鎖部を形成してもよい。また、蓋部材の内部には、仕切り部材が設けられていてもよい。仕切り部材によって、蓋部材内部の表面積を増大させることができる。仕切り部材の形状や材質については特に限定されるものではない。一方、閉鎖手段は、系内の上下方向とは交差する方向に延在する板状体であってもよい。このような形態であっても、板状体の容器側表面近傍にて、蒸発した処理剤を凝縮させることができる。特に、水冷定盤とするとよい。蒸発した処理剤をより適切に凝縮させることができるからである。板状体の材質については、上記蓋部材と同様のものとすればよい。また、板状体の形状、大きさについては、容器の大きさを考慮して適宜決定すればよい。尚、板状体とする場合も、板状体と容器との間や、板状体の一部に、気体の逃げ道として間隙や孔を設けておいてもよい。板状体の設置位置は、容器の上部開口部の上方であればよい。特に、系内において処理剤の蒸気で満たされている位置に設けることが好ましい。閉鎖手段においては、蒸発した処理剤が融点以下に凝縮されれば、処理剤を落下させるという効果を期待できる。特に、閉鎖手段は、蒸発した処理剤を凝固点以下にまで冷却する手段であることが好ましい。したがって、不要な温度上昇を避けるべく、閉鎖手段は加熱手段よりも外側上方に設けられることが好ましい。例えば、加熱炉を誘導炉とした場合、コイルよりも上方に延びる側壁を有する蓋部材、或いは、コイルよりも上方に設けられた板状体とすることが好ましい。閉鎖手段の溶融シリコン側となる表面については、酸化物又は窒化物、例えば、シリカ又は窒化シリコンをコーティングすることが好ましい。高純度のシリカや窒化シリコンの粒子をコーティングしてもよい。このようにコーティングすることにより、処理剤の固着を容易に防止することができ、処理剤の自然落下が促されるほか、処理剤の回収も容易となる。2.5.除去手段除去手段は、反応系を開放系とした際、溶融シリコンからの蒸発物を系外へ排出除去する手段である。除去手段としては、系内と系外とを連通するように設けられた排出口を例示することができる。上記したように、排出口は、チャンバー等の筐体の一部に設けることができる。特に、筐体の上部に設けることが好ましい。尚、本発明に係るシリコンの製造装置において、除去手段には、さらに、溶融シリコン液面からの揮発物蒸発物を吸引する吸引手段が備えられていてもよい。吸引手段は、吸引口が溶融シリコンの液面上部であって、液面の近傍に設けられたものであることが好ましい。これにより、溶融シリコン液面からの蒸発物を効率的に除去することができる。吸引口における風速等については、上述した通りである。また、本発明に係るシリコンの製造装置には、さらに、溶融シリコン液面からの揮発物蒸発物を回収するための回収手段が備えられていてもよい。回収手段は製造装置の系外に備えられていることが好ましい。例えば、シリコンの精製が完了した後、処理剤を蒸発除去する場合、回収手段によって、蒸発除去した処理剤を系外にて回収しておけば、次回のシリコン精製時に再び処理剤として再利用することができる。回収手段の具体例としては、サイクロン、バグフィルター又は湿式捕集手段のいずれかが好ましい。特に湿式捕集手段が好ましい。反応系を開放系とする場合は、閉鎖手段を機能させないようにする例えば、蓋部材や板状体と容器との間に隙間を開ける、或いは、蓋部材や板状体を系内から系外へと取り外す等。これにより、反応系を開放系とすることができ、溶融シリコン液面からの蒸発物を除去手段によりスムーズに蒸発除去させることができる。本発明に係るシリコンの製造装置の具体例を、上記以外のその他構成等も含めさらに詳細に説明する。2.6.1.シリコンの製造装置100図4に、一実施形態に係る本発明のシリコンの製造装置100を概略的に示す。この装置100は、密閉可能なチャンバー、或いはアルゴン等の不活性ガスでシールできる筐体7、その内部に配置したグラファイト等の容器るつぼ3、誘導加熱用のコイル4、断熱材8、るつぼ3を支持する支持台10、及びシリコンを鋳込むための鋳型9などから成り、原料の金属シリコン1はるつぼ3の中に充填されている。また、処理剤2は系内に設けられた押込手段15により溶融シリコン1の液面よりも下方に押し込まれることとなる。さらに、反応系を閉鎖系とする場合には、るつぼ3の上方に閉鎖手段としての蓋部材13が設置される。筐体7には、ガスの導入口11、排気口12、原材料投入口6等が取り付けられている。処理剤2は原材料投入口6から系内へと投入される。筐体7として真空容器を用いる場合は、チャンバーの中を0.01~2×105Pa真空から2気圧程度の圧力範囲まで制御することができるが、通常の、Ar等の不活性ガスシール筐体を用いる方が経済的である。また、加熱用の誘導コイル4、断熱材8、るつぼ3は、一体で傾動できるようになっており、処理の済んだ原料金属シリコン1は、鋳型9に流しこまれる。シリコンの製造の際は、まず、るつぼ3の上方にある蓋部材13とるつぼ3との間を開けて、原料の金属シリコン1をるつぼ3に充填し、加熱して溶融シリコンとした後、当該溶融シリコンの液面に処理剤2を原材料投入口6から一定量投入し、投入した後に、押込手段15を用いて処理剤2を溶融シリコン1の液面よりも下方に押し込む。その後、蓋部材13をるつぼ3の上方に再び設置し、反応系を閉鎖系とする。投入された処理剤2は、加熱溶融した後蒸発するが、蓋部材13の中で蒸気が上昇した時に冷えて凝縮し、液状或いは固体状となり、密度が高いために再びるつぼ3中に自然落下することによって循環する。これによって、反応に関与せずに無駄に蒸発する処理剤を減らすことができる。このように閉鎖系にて反応を行った後、反応系を開放系とする。この場合は、例えば、蓋部材13とるつぼ3との間に隙間を設ける、或いは、蓋部材13を系外に取り外す等すればよい。シリコン1中の不純物は処理剤2と反応してガス状反応生成物となるため、るつぼ3の上部開口から排出口を介して系外に除去され、溶融シリコンが精製される。このとき、溶融シリコン中に残存する処理剤についても蒸発除去されるが、処理剤にも不純物が微量溶解しているので、このプロセスによっても溶融シリコンは精製されることとなる。必要によっては、これらのプロセスを繰り返すことによって、溶融シリコン1は高純度化される。2.6.2.シリコンの製造装置200図5に、一実施形態に係る本発明のシリコンの製造装置200を概略的に示す。製造装置200では、原材料投入口6を設けず、また、押込手段15に替えて押込手段16を用いて処理剤2を溶融シリコン1の液面よりも下方に押し込む構成である以外は、製造装置100と同様の構成である。このような構成であっても、処理剤2を溶融シリコン1の液面よりも下方に押し込むことができ、処理剤を無駄なく反応に寄与させることができる。2.6.3.シリコンの製造装置300図6に、一実施形態に係る本発明のシリコンの製造装置300を概略的に示す。図6の装置300においては、溶融シリコン1と処理剤2との両液相の界面を動かすことが不純物処理に有利であることに鑑み、液相の中に不活性ガスであるアルゴン等をガス吹き込み管25で吹き込むことによって液相を攪拌し、両液相界面での接触状態を改善可能としている。こうすることにより、不活性ガスとともに、不純物の反応生成物を効率よく追い出すこともできる。尚、この場合、蓋部材13とるつぼ3との間に、気体の逃げ道として隙間を設けておくとよい。溶融シリコン1の撹拌に関しては、上記のようなガス吹き込みの変わりに、高周波誘導炉を用いてシリコン液相を誘導攪拌することや、また、攪拌板を溶融シリコン1中で回転し液相を攪拌する方法も有効である。誘導加熱の場合、電源の周波数が比較的低い、例えば、0.5~5KHz程度の電源を用いると、誘導電流がシリコン融液内で発生し、特有の攪拌現象が発生するので望ましい。特に、この場合、攪拌板等をシリコン融液内に挿入する機械的撹拌をすることなく融液を攪拌できるので、汚染の点からも好ましい。2.6.4.シリコンの製造装置400上記説明においては、閉鎖手段を備えるものとして説明したが、本発明に係るシリコンの製造方法を実施可能なシリコンの製造装置としては、閉鎖手段を備えない形態であってもよい。図7に、一実施形態に係るシリコンの製造装置400を概略的に示す。図7の装置400においては、閉鎖手段に替えて吸引手段30が設けられている。吸引手段30は、吸引口が溶融シリコン1の液面と対向する位置に設けられている。また、吸引口がるつぼ3の内側上部開口部よりも下方に設けられているので、蒸発した処理剤を効率的に吸引することが可能である。これにより、処理剤を吸引口で凝縮させることなく効率的に吸引することができる。また、本発明では、押込手段15を用いて、投入した処理剤2を溶融シリコン1の液面よりも下方に押し込む構成としているので、処理剤2を溶融シリコン1の液中にて適切に反応に寄与させることができ、吸引手段30が存在する場合でも、処理剤2が反応に寄与しないまま蒸発吸引されることを抑制できる。ここで、蒸発した処理剤や不純物を効率よく吸引するために、溶融シリコンと処理剤とが充填される容器側壁の最上端部の風速ms-1を、0.5以上とすることが好ましい。流通経路の径は小さくすることが、風速を大きくして、経路壁面に処理剤が付着することを抑制するために好ましいが、小さすぎると圧力損失が大きくなる。そのため、流通経路の風速ms-1が、5以上30以下となるように、流通経路の径と風量を決めることが好ましい。このような形態にあっては、回収した処理剤を精製するため、処理剤を溶融させる加熱手段を系外にさらに備えるとよい。回収した処理剤を加熱溶融させることで、処理剤中に溶解残存する不純物を除去することができる。回収手段の形態は上述した通りである。上記シリコンの製造装置100又は200と、製造装置300及び400とを組み合わせた構成とすることも可能である。すなわち、押込手段15又は16を用いて処理剤2を溶融シリコン1の液面よりも下方に押し込んだ後、ガス吹き込み手段25を介して溶融シリコン1中にガスを吹き込みつつ閉鎖手段13を用いて閉鎖系にて反応を行い、その後、当該閉鎖手段13を取り外して開放系とし、吸引手段30を備える除去手段によって、溶融シリコン液面からの揮発物蒸発物を吸引しながら、処理剤及び不純物を系外に除去するものとしてもよい。以上のようなシリコンの製造装置によれば、本発明に係るシリコンの製造方法を適切に実施することができる。本発明に係るシリコンの製造方法により得られるシリコンの不純物濃度は、ホウ素Bについては2.0ppm以下が好ましく、1.5ppm以下がより好ましく、1.0ppm以下がさらに好ましく、0.5ppm以下が特に好ましい。また、アルミニウムAlについては、通常20ppm以下が好ましく、18ppm以下がより好ましく、2ppm以下がさらに好ましく、1ppm以下が特に好ましい。さらに、カルシウムCaについては、通常20ppm以下が好ましく、5ppm以下がより好ましく、2ppm以下がさらに好ましく、1ppm以下が特に好ましい。尚、本発明に係る製造方法において上記工程S4~6を何度も繰り返すことによって、不純物濃度を上記値よりもさらに小さくすることもできる。シリコン中の不純物濃度は、例えば、ICP-MSInductivelyCoupledPlasmaMassSpectrometer:高周波誘導結合プラズマ質量分析計により分析することができる。本発明に係るシリコンの製造方法により得られるシリコンは、さらに他の精製方法を組み合わせてより純度を高めてもよい。3.シリコンの用途本発明に係るシリコンの製造方法によって得られたシリコンは、公知の方法で加工することにより、例えば、太陽電池用のシリコンインゴットやシリコンウェハーとして用いることができる。或いは、太陽電池用パネルを制作する際の素材に使用される高純度シリコンとして用いることもできる。以上、現時点において、最も実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うシリコンの製造方法及び製造装置、シリコンウェハー、並びに、太陽電池パネルもまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。