"筒状の固体電解質層と、この固体電解質層の内周部に積層形成された第1の電極層と、上記固体電解質層の外周部に積層形成された第2の電極層とを有する筒状MEAMembraneElectrodeAssemblyを用いて構成されるガス分解装置であって、上記筒状MEAを収容して加熱する加熱容器と、上記筒状MEAに連続して設けられるとともに上記加熱容器から突出する突出部と、上記突出部の開口端部に設けられた接続部材と、上記突出部又は上記接続部材に設けられるとともに、これら部位の温度、又はこれら部位を流動するガスの温度を計測できる温度センサとを備えるとともに、上記突出部又は上記接続部材の温度、あるいはこれら部分を流れるガスの温度が所定の温度以下となるように制御を行う制御手段を備える、ガス分解装置。上記制御手段は、上記加熱容器のヒータ制御装置を含んで構成されており、上記センサによって計測される温度が所定温度を越えた場合に、上記加熱容器の温度を低下させ、又は加熱を停止させるように構成されている、請求項1に記載のガス分解装置。上記制御手段は、上記突出部及び/又は上記接続部材を冷却できる冷却手段を備えて構成されている、請求項1又は請求項2のいずれかに記載のガス分解装置。上記制御手段は、上記突出部内又は上記接続部材内を流動するガスを冷却できる冷却手段を備えて構成されている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のガス分解装置。上記接続部材におけるガス流動路に、流動するガスから作用する熱よって上記接続部材が損傷するのを防止する保護部材を設けた、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のガス分解装置。上記筒状MEAは、下端部を封止して設けられるとともに、上記加熱容器内に配置される封止部と、上記筒状MEAの内部空間に挿入されて、上記筒状MEAの内周面との間に筒状流路を形成するガス誘導パイプを備え、上端部に設けられた上記接続部材を介して上記ガス誘導パイプ内に導入されたガスを、上記封止部に向けて流動させるとともに、上記封止部近傍において上記誘導パイプ内から流出させることにより反転流動させ、上記筒状流路を上記ガス誘導パイプ内の流れと反対方向に向けて流動させながら第1の電極層に作用させて分解し、上記接続部材を介して排出するように構成された、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のガス分解装置。上記突出部は、上記筒状MEAの一部を、上記加熱容器から突出させて構成されている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のガス分解装置。上記突出部の一部又は全部が、上記筒状MEAと別部材から形成されている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のガス分解装置。上記接続部材が、樹脂材料から形成されている、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のガス分解装置。上記第1の電極層及び/又は上記第2の電極層が、ニッケルNiを主成分とする金属粒子連鎖体と、イオン導電性セラミックとを含む焼成体であることを特徴とする、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のガス分解装置。上記固体電解質層が、酸素イオン導電性又はプロトン導電性を有することを特徴とする、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載のガス分解装置。請求項1から請求項11のいずれか1項に記載したガス分解装置を備える、発電装置。請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のガス分解装置を用いて行われるガス分解方法であって、上記突出部又は上記接続部の温度、あるいはこれら部分を流れるガスの温度を計測するとともに、これら部位の温度が所定の温度以下となるように制御しながら、上記ガスの分解を行う、ガス分解方法。特許文献1に記載されているような中和剤等の薬液を用いる方法、特許文献2に記載されているような燃焼させる方法、特許文献3に記載されているような触媒を用いた熱分解反応による方法により、アンモニアを分解することはできる。ところが、これらの方法では、薬品や外部エネルギ燃料を必要とし、さらには、触媒を定期的に交換する必要があり、ランニングコストが大きくなるという問題がある。また、装置が大掛かりとなり、既存の設備に付加的に設ける場合には、スペースを確保するのが困難である。また、リン酸型燃料電池を、化合物半導体製造の排気中のアンモニアの除去に用いる装置についても、電解質が液体であるため、空気側とアンモニア側との仕切りをコンパクトにできず、装置の小型化が難しいという問題があった。上記問題を解決するため、特許文献5に記載されているように、筒状の固体電解質層と、この固体電解質層を内外から挟むようにして積層形成された第1の電極層及び第2の電極層とを備えて構成される筒状MEAMembraneElectrodeAssemblyを採用することができる。上記筒状MEAの内側空間を、分解されるガスを含む気体が、軸方向に流動させられる。上記ガスを分解するには、ガスを含む気体の温度をできるだけ高めて、上記筒状MEAの第1の電極層燃料極に作用させるのが好ましい。このため、上記筒状MEAの全体を加熱するヒータが設けられている。従来の筒状MEAでは、両端部に接続部材を接続して、ガスを筒状MEAの内部空間で一方向に流動させるように構成されている。ところが、上述したように、筒状MEAの全体が高温に保持されるため、上記筒状MEAの両端部と上記接続部材との間のシール性能が低下しやすく、接続の信頼性が低いという問題があった。また、上記筒状MEAを含んで構成されるガス分解素子の全体が、上記加熱ヒータを設けた加熱容器内に設けられることになるため、上記接続部材やこれに接続される接続配管にも高い耐熱性が要求されることになる。このため、これらの間のシール構造や接続配管を高価な耐熱性材料で形成する必要があり、装置の製造コストを増加させる。本願発明は、筒状MEA内を流れるガスの温度を高めて分解効率をより高めることができるとともに、外部配管やこれを接続する接続部材、及びこれらの間に設けられるシール構造が熱により損傷するのを防止できるガス分解装置を提供することを課題とする。本願の請求項1に記載した発明は、筒状の固体電解質層と、この固体電解質層の内周部に積層形成された第1の電極層と、上記固体電解質層の外周部に積層形成された第2の電極層とを有する筒状MEAMembraneElectrodeAssemblyを用いて構成されるガス分解装置であって、上記筒状MEAを収容して加熱する加熱容器と、上記筒状MEAに連続して設けられるとともに上記加熱容器から突出する突出部と、上記突出部の開口端部に設けられた接続部材と、上記突出部又は上記接続部材に設けられるとともに、これら部位の温度、又はこれら部位を流動するガスの温度を計測できる温度センサとを備えるとともに、上記突出部又は上記接続部の温度、あるいはこれら部分を流れるガスの温度が所定の温度以下となるように制御を行う制御手段を備えて構成したものである。本願発明に係るガス分解装置においては、高いガス分解性能を得るために、筒状MEAを高温に、たとえば、800°C以上に保持する必要がある。このため、上記加熱容器が設けられるとともに、筒状MEAが上記加熱容器内に収容される。本願発明では、上記筒状MEAに、上記加熱容器の外部に突出する突出部を設け、上記接続部材を上記突出部の先端部に設けている。そして、上記接続部材を介して、筒状MEA内を流動するガスを供給あるいは排出する配管が設けられる。すなわち、本願発明では、上記接続部材を、上記加熱容器の外側であって、上記加熱容器から離れた位置に設け、配管を行うように行為されている。この構成によって、上記加熱容器内の筒状MEAから上記接続部材や配管に伝導される熱量が減少し、接続部材や配管の温度が低下させられる。しかしながら、ガス分解性能を高めるためにガスの流量を増加させると、上記突出部を介して伝導される熱量が増加するのみならず、上記加熱容器内で高温となったガスが、上記筒状MEAと上記接続部材間のシール構造や、上記接続部材、ガスを排出する配管等に直接作用して、これら部材を傷める恐れがある。本願発明では、上記突出部又は上記接続部材に設けられるとともに、これら部位の温度、又はこれら部位を流動するガスの温度を計測できる温度センサを設け、これら部位の温度を監視するように構成している。そして、上記突出部又は上記接続部の温度、あるいはこれら部分を流れるガスの温度が所定の温度以下となるように制御を行う制御手段を設けている。上記制御手段は、上記部位の温度が所定温度以下となるように制御するために設けられるものであり、種々の構成を含んで構成することができる。たとえば、請求項2に記載した発明のように、上記制御手段を、上記加熱容器のヒータ制御装置を含んで構成し、上記センサによって計測される温度が所定温度を越えた場合に、上記加熱容器の温度を低下させ、又は加熱を停止させるように構成することができる。また、請求項3に記載した発明のように、上記制御手段を、上記突出部及び/又は上記接続部材を冷却できる冷却手段を備えて構成することができる。上記冷却手段の構成も特に限定されることはなく、上記突出部や上記接続部材の周りに、冷却空気や冷却水を流動させる装置を設けて構成することができる。さらに、請求項4に記載した発明のように、上記制御手段を、上記突出部内又は上記接続部材内を流動するガスを冷却できる冷却手段を備えて構成することができる。たとえば、上記突出部内に、冷却フィン及びこのフィンを冷却できる冷却水回路を設けて、上記突出部内や上記接続部内を流れるガスを冷却するように構成することができる。上記制御温度は、シール構造及び、接続部材、配管等の耐熱温度等によって設定することができる。たとえば、接続部材としてフッ素樹脂を採用した場合、その耐熱温度である205°Cを超えた場合に、上記制御手段によってヒータによる加熱を停止するとともに、上記冷却手段を作動させるように構成することができる。上記構成を採用することにより、上記筒状MEAと上記接続部材間のシール構造や上記接続部材が熱によって損傷等するのを確実に防止することができる。また、上記接続部材に作用する温度を大幅に低下させることができる。これにより、請求項9に記載した発明のように、上記接続部材を、樹脂材料から形成することが可能となる。上記樹脂材料の種類は特に限定されることはない。たとえば、テフロン樹脂デュポン社の登録商標等のフッ素樹脂を採用することができる。また、樹脂材料から上記接続部材を形成することにより、加工等を容易に行うことも可能となり、製造コストを低減させることができる。また、上記構成を採用することにより、上記接続部材やこれに接続される配管に高い耐熱性が要求されることがなくなり、接続の信頼性が高まるとともに、製造コストを低減させることができる。請求項5に記載した発明は、上記接続部材におけるガス流動路に、流動するガスから作用する熱よって上記接続部材が損傷するのを防止する保護部材を設けたものである。高温のガスが上記接続部材内を流動すると、高温ガスから流動路内面に熱が伝導されて、流動路の一部が局所的に高温になる場合がある。上記ガス流動路に上記保護部材を設けることにより、流動路の表面を保護することが可能となり、接続部材の局所が高温に晒されることも防止できる。上記保護部材の構成及び形態は特に限定されることはない。たとえば、断熱のあるセラミック耐熱塗料を接続部材の内面に塗布することにより上記保護部材を設けることができる。また、たとえば、流動路の一部を構成する金属性の板金部材を、ガスの温度が伝導しやすい部位に設けることにより、熱を拡散させて局所が高い温度となるのを防止することもできる。上記筒状MEAの形態は特に限定されることはない。両端に開口端部を備え、これら開口端部に突出部をそれぞれ設けて接続部材を接続し、ガスを一方向に流動させるように構成された筒状MEAを採用することができる。この場合、上記筒状MEAの両側に上記突出部が設けられる。また、請求項6に記載した発明のように、上記筒状MEAは、下端部を封止して設けられるとともに、上記加熱容器内に配置される封止部と、上記筒状MEAの内部空間に挿入されて、上記筒状MEAの内周面との間に筒状流路を形成するガス誘導パイプとを備え、上端部に設けられた上記接続部材を介して上記ガス誘導パイプ内に導入されたガスを、上記封止部に向けて流動させるとともに、上記封止部近傍において上記誘導パイプ内から流出させることにより反転流動させ、上記筒状流路を上記ガス誘導パイプ内の流れと反対方向に向けて流動させながら第1の電極層に作用させて分解し、上記接続部材を介して排出するように構成することができる。上記構成を採用することにより、ガスを出入りさせる接続部材を上端のみに設けることが可能となり、筒状MEAと上記接続部材とのシール構造も1か所に設ければ良い。したがって、接続の信頼性が高まる。また、部品点数や加工工程を低減させることができる。しかも、上記筒状MEAを、加熱容器の上方に設けた保持手段によって吊り下げるようにして保持することが可能となり、筒状MEAに自重によるモーメントを作用させることなく保持することが可能となる。このため、筒状MEAの損傷を防止できるとともに、装置の構造を簡略化することができる。また、上記構成を採用することにより、筒状MEAを流れるガスは、筒状MEAの筒長さの2倍の距離を流動させられることになる。このため、上記ガス誘導パイプ内でガスの温度を上昇させた後に、上記筒状MEAに作用させることができる。したがって、ガスの分解効率を高めることが可能となり、ガスの流量を増加させてガスの処理量を増加させることが可能となる。上記筒状MEAの一端部を封止する構成は特に限定されることはない。たとえば、上記筒状MEAの一端部を、上記固体電解質層を一体延出させて形成された底部によって封止することができる。上記底部は、成形及び焼結工程において筒状MEAと一体形成されるため、ガスが漏れ出る恐れはなく、筒状MEAの一端部を確実に封止することができる。また、上記筒状MEAの一端部を、封止部材を用いて封止することもできる。この構成を採用することにより、本願発明を両端が開口された従来の筒状MEAに適用することが可能となる。上記筒状MEAにおけるガスの出入り口は、分解前のガスと分解後のガスが混合しないように、二重構造を備える接続部材が設けられる。上記接続部材は、上記ガス誘導パイプに連通するガス導入部を備えるとともに、上記ガス誘導パイプの外周部を囲み、側部にガス排出部を有する環状の排気空間を備えて構成することができる。上記接続部材を採用することにより、上記筒状MEAの一方の側から、分解されるガスを含む気体を導入するとともに、分解されたガスを含む気体を排出することができる。また、上記ガス誘導パイプを第1の電極層の集電体として利用することができる。すなわち、上記ガス誘導パイプを導電性材料から形成するとともに、上記第1の電極層に導通させられて、上記第1の電極層の集電体を構成することができる。上記ガス誘導パイプを第1の電極層の集電体として利用することにより、ガス分解効率を高めることができるばかりでなく、筒状MEA内のスペースを有効活用することができる。しかも、上記突出部内において、上記ガス誘導パイプに導通する配線を設けることができる。上記ガス誘導パイプを構成する材料は特に限定されることはないが、分解するガスによって腐食等が生じない材料で形成する必要がある。たとえば、ステンレス、ニッケル、インコネルスペシャルメタル社の登録商標等のニッケル合金等の材料を用いて形成することができる。上記第1の電極層と上記ガス誘導パイプとを導通させる手法は特に限定されることはない。たとえば、導電性を有する多孔質金属体を、上記筒状MEA内周面と上記ガス誘導パイプ外周面の間に形成される筒状流路内に挿入して、上記第1の電極層と上記ガス誘導パイプとを導通させることができる。また、上記多孔質金属体を設けることにより、上記第1の電極層の内周面と上記ガス誘導パイプの外周面との間の筒状流路を確保することができるとともに、上記ガス誘導パイプを筒状MEA内で位置決め保持することができる。上記突出部の構成も、特に限定されることはない。請求項7に記載した発明のように、上記突出部を、上記筒状MEAの一部を、上記加熱容器から突出させて構成することができる。また、請求項8に記載した発明のように、上記突出部の一部又は全部を、上記筒状MEAと別部材から形成することができる。たとえば、上記筒状MEAに連続する形態に形成された筒状のセラミック部材を、上記筒状MEAの端部に接続して、上記突出部を形成することができる。上記突出部を構成する別部材は、材料自体が耐熱及び断熱性を備えるもので形成するのが好ましい。ただし、断熱性は必須ではない。すなわち、上記接続部材に作用する温度を低減させることができれば、種々の材料を採用することができる。たとえば、耐熱性及び断熱性の高いセラミック等を採用することができる。また、ニッケル等の熱伝導性の高い金属材料で上記突出部を形成した場合、上記突出部において、上記筒状MEAから伝導される熱を逃がして、上記接続部材や配管部材に作用する温度を低減させるように構成することもできる。特に、上記突出部を上記筒状MEAと別部材で形成する場合には、冷却手段を突出部に一体形成することもできる。上記第1の電極層及び上記第2の電極層を構成する材料も特に限定されることはない。たとえば、請求項10に記載した発明のように、上記第1の電極層及び/又は上記第2の電極層を、ニッケルNiを主成分とする金属粒子連鎖体と、イオン導電性セラミックスとを含む焼成体とすることができる。金属粒子連鎖体は、金属粒子が連なってできた数珠状の細長い金属体をいう。Ni、Fe含有Ni、もしくはNi,Fe含有Niに微量Tiを含む金属とするのがよい。Niなどは表面酸化された状態では、その金属粒子連鎖体の表面が酸化されており、中身表層の内側の部分は酸化されずに金属の導電性を保持している。このため、たとえば固体電解質層内を移動するイオンが陰イオンの場合陽イオンの場合もある、次のような作用効果が生じる。A1金属粒子連鎖体を第1の電極層アノードに含有させた場合、第1の電極層アノードにおいて、固体電解質層から移動してくる陰イオンと、第1の電極層アノードの外部から第1の電極層アノードへと導かれる気体中のガス分子との化学反応を、金属粒子連鎖体の酸化層によって促進させ触媒作用、かつ陰イオンを参加させて第1の電極層アノードでの化学反応を促進させる電荷による促進作用。そして、その化学反応の結果、生じる電子の導電性を、金属粒子連鎖体の金属部分で確保することができる。この結果、第1の電極層アノードにおける電荷の授受を伴う電気化学反応を、全体的に促進することができる。金属粒子連鎖体を第1の電極層アノードに含有させた場合、第1の電極層アノードにおいて、陽イオンたとえばプロトンを発生させて固体電解質層中を第2の電極層カソードへと陽イオンを移動させ、上記の電荷による促進作用を、同様に得ることができる。ただし、金属粒子連鎖体の酸化層については、使用前は焼成処理によって確実に形成されているが、使用中に還元反応によって酸化層がなくなることが多い。酸化層がなくなっても、上記の触媒作用は減ずることはあってもなくなることはない。とくにFeやTiを含有させたNiは、酸化層がなくても触媒作用は高い。A2金属粒子連鎖体を第2の電極層カソードに含有させた場合、第2の電極層カソードにおいて、第2の電極層カソードの外部から第2の電極層カソードへと導かれる気体中のガス分子の化学反応を、金属粒子連鎖体の酸化層によって促進させ触媒作用、かつ外部回路からの電子の導電性を向上させるとともに、当該電子を参加させて第2の電極層カソードでの化学反応を促進させる電荷による促進作用。そして、当該分子から効率よく陰イオンを生じて、固体電解質層へと送り出すことができる。A1と同様に、A2の場合、固体電解質層中を移動してきた陽イオンと、外部回路を流れてきた電子と、第2の気体との電気化学反応を促進することができる。このため、上記第1の電極層アノードに含ませる場合と同様に、第2の電極層カソードにおける電荷の授受を伴う電気化学反応を、全体的に促進することができる。どのような場合に、金属粒子連鎖体を第2の電極層カソードに含ませるかは、分解対象のガスによって変わる。A3金属粒子連鎖体を第1の電極層アノード及び第2の電極層カソードに含有させた場合は、上記A1およびA2の効果を得ることができる。上記の電気化学反応は、イオンの固体電解質層を移動する速度または移動時間で律速される場合が多い。イオンの移動速度を大きくするために、上記のガス分解装置は、上記筒状MEAの全体を収容できる加熱機器たとえばヒータを備え、高温、たとえば600°C~1000°Cにするのが普通である。高温にすることで、イオン移動速度だけでなく、電極層での電荷授受をともなう化学反応も促進される。固体電解質層を移動するイオンが陰イオンの場合は、上述のように、第2の電極層カソードでの化学反応によって発生し、供給される。第2の電極層カソードにおいて導入された流体中の分子と電子とが反応して陰イオンが生成する。生成した陰イオンは、固体電解質層中を第1の電極層アノードへと移動する。第2の電極層カソードでの反応に参加する電子は、第1の電極層アノードと第2の電極層カソードとを連絡する外部回路蓄電器、電源、電力消費機器を含むから入ってくる。固体電解質層を移動するイオンが陽イオンの場合は、第1の電極層アノードでの電気化学反応によって発生して固体電解質層中を第2の電極層カソードへと移動する。電子は、第1の電極層アノードで発生して外部回路を第2の電極層カソードへと流れて第2の電極層カソードでの電気化学反応に参加する。上記電気化学反応は、燃料電池としての発電反応であってもよいし、または電気分解反応であってもよい。請求項11に記載した発明のように、固体電解質層を、酸素イオン導電性またはプロトン導電性を有する構成とすることができる。酸素イオン導電性の固体電解質を用いた場合、たとえば第2の電極層カソードで電子と酸素分子とを反応させて酸素イオンを生じさせ、これを固体電解質層で移動させて第1の電極層アノードにて所定の電気化学反応を起こさせることができる。この場合、酸素イオンの固体電解質層中の移動速度はプロトンと比べて大きくないので、実用レベルの分解容量を得るには、温度を十分高める、及び/又は固体電解質層の厚みを十分薄くする、などの対策が必要である。一方、プロトン導電性の固体電解質は、バリウムジルコネートBaZrO3などが知られている。プロトン導電性の固体電解質を用いると、たとえば第1の電極層アノードでアンモニアを分解してプロトン、窒素分子および電子を生じさせて、プロトンを、固体電解質層を経て第2の電極層カソードへと移動させ、第2の電極層カソードにおいて酸素と反応して水H2Oを生じさせる。プロトンは酸素イオンと比べて小さいので固体電解質層中の移動速度は大きく、加熱温度を低くして実用レベルの分解容量を得ることができる。また、たとえば筒状MEAを用いてアンモニア分解を行うとき、酸素イオン導電性の固体電解質層では、水を筒状MEAの第1の電極層アノードで生成する反応となる。水は、温度が低い出口付近では水滴を形成して圧力損失の原因となる。これに対して、プロトン導電性の固体電解質層を用いると、プロトンと酸素分子と電子とが、第2の電極層カソード外側で生成する。外側はほぼ開放されているので、水滴となって付着しても圧力損失を生じにくい。請求項12に記載した発明のように、分解対象のガスを燃料とし、上述した本願発明に係るガス分解装置を備えて発電装置を構成することもできる。請求項13に記載した発明は、上記ガス分解装置を用いて行うガス分解方法に関するものである。請求項13に記載した発明は、請求項1から請求項12のいずれか1項に記載のガス分解装置を用いて行われるガス分解方法であって、上記突出部又は上記接続部の温度、あるいはこれら部分を流れるガスの温度を計測するとともに、これら部位の温度が所定の温度以下となるように制御しながら、ガスの分解を行うものである。筒状MEA内を高温に維持してガス分解効率を高めることができるとともに、シール構造や配管部材が熱によって損傷するのを防止し、さらに、これら部材を耐熱性の低い安価な材料を用いて構成することができる。以下、本願発明の実施形態を、図に基づいて具体的に説明する。図1は、本願発明の第1の実施形態に係るガス分解装置100の概略構成を示す図である。第1の実施形態では、筒状MEA7を備えて構成される複数のガス分解素子10を加熱容器51内に収容してガス分解装置100が構成されている。上記筒状MEA7には、下部を加熱容器51内に収容するとともに、上部を上記加熱容器から上方へ突出させることにより突出部41が設けられている。上記筒状MEA7の上端の開口端部には、接続部材30が設けられており、この接続部材30を介して、上記筒状MEA内へ分解されるガスを含む気体を導入するとともに、分解後の排気を排出するように構成している。上記加熱容器51には、加熱ヒータ52が設けられており、このヒータ52を作動させることにより、上記筒状MEA7及び、これに作用させられる第1及び第2のガスを加熱するように構成している。上記ヒータ52は、制御装置72によって制御されるように構成されており、加熱容器51内を所定の温度、たとえば、700~900°Cに保持できるように構成されている。また、本実施形態では、上記突出部41及び上記接続部材30を冷却する冷却手段71が設けられており、上記制御装置72によって作動を制御できるように構成されている。なお、本実施形態では、上記制御装置72は、上記ヒータ52、冷却手段71の作動を制御する機能を含んで構成されるが、ヒータ52及び冷却手段を直接駆動制御する駆動制御装置を別途設けて、これら駆動制御装置を上記制御装置72によって制御するように構成することもできる。さらに、上記接続部材30には、接続部材30あるいはこの近傍を流動する排出ガスの温度を計測できるセンサ73が設けられている。本実施形態では、上記センサ73、上記ヒータ52、上記冷却手段71及び上記制御装置72によって、上記センサ73を設けた部位の温度あるいはこの近傍を流動するガスの温度を制御する制御手段70が構成されている。図2は、上記ガス分解装置100における加熱容器51内の構造を示す縦断面図である。また図3は、図2におけるIII-III線に沿う断面図である。なお本実施形態では、特に分解に供される第1のガスをアンモニア含有ガスとした場合のガス分解装置について説明する。ガス分解素子10は、円筒状の固体電解質層1の内面を覆うように第1の電極層アノード2が設けられると共に、外面を覆うように第2の電極層カソード5が設けられた筒状MEA71、2、5を備えて構成されている。第1の電極層アノード2は燃料極、また、第2の電極層カソード5は空気極と呼ばれることがある。本実施形態では上記したように、上記筒状MEA71、2、5の内側には第1のガスとしてアンモニア含有ガスが流される。また、筒状MEA71、2、5の外側には、第2のガスとして酸素含有ガスである空気が流される。そして、上記第1のガスが流れる筒状MEA71、2、5の内側の流路を第1のガス流路とするとともに、上記第2のガスが流れる筒状MEA71、2、5の外側の加熱容器51内の空間Sを第2のガス流路としている。本実施形態に係る上記筒状MEA71、2、5は、図2に示すように、直円筒状に形成されている。筒状MEA71、2、5の内径は、例えば20mm程度であるが、適用する装置に応じて寸法等を設定できる。本実施形態のガス分解素子10では、上記筒状MEA71、2、5の下端部が封止されると共に、上端部からガス誘導パイプ11kが挿入されている。上記ガス誘導パイプ11kは、ステンレス、銅、ニッケル、インコネル等のNiをベースとして、鉄、クロム、ニオブ、モリブデン等を含有させた合金、即ち600~1000°Cに対する耐熱性と、アンモニアガス耐蝕性とを備えた材料で構成される。上記下端部は、上記筒状MEA71、2、5の固体電解質層1及び内側に位置する第1の電極層2を延出させて、底部を設けることにより封止部44が設けられている。上記ガス誘導パイプ11kは、上記筒状MEA71、2、5の上端部から下端部である上記封止部44側に向けて挿入されており、上記筒状MEA7の第1の電極層2の内周面と上記ガス誘導パイプ11kの外周面との間に、筒状流路43が形成されるように設定されている。この筒状流路43には、多孔質金属体11sが挿入されており、上記ガス誘導パイプ11kを中央部に保持しつつ、上記ガス誘導パイプ11kの外周面と上記第1の電極層2の内周面との間に、筒状流路43が形成される構成としている。本実施形態に係るガス分解素子10においては、上記ガス誘導パイプ11kの内部空間42内を上記封止部44に向けて第1のガスを流し、上記封止部44の近傍において上記ガス誘導パイプ11k内から第1のガスを流出させると共に反転させ、更に上記筒状流路43を上記内部空間42での流れとは反対方向に向けて第1のガスを流すように構成している。すなわち、上記内部空間42と筒状流路43とで上記第1のガス流路が構成される。上記構成を採用することにより、上記筒状MEA7の内側の空間において、筒状MEA7の筒長さの約2倍の距離を第1のガス流路とすることができる。このため、上記ガス誘導パイプ11k内で充分に加熱され、温度が上昇された状態で、上記筒状MEA7に作用させることができる。従って、第1のガスの分解効率を高めることが可能となり、ガスの流量を増加させてガスの処理量を増加させることが可能となる。また、上記ガス誘導パイプ11kは、ステンレス等の導電性の金属で形成されており、アノード側集電体11の構成要素として機能するように構成されている。一方、第2の電極層カソード5の外面に巻き付くようにカソード側集電体12が配置されている。上記アノード側集電体11は、銀ペースト塗布層11gとNiメッシュシート11aと多孔質金属体11sと上記ガス誘導パイプ11kとを備えて構成されている。上記Niメッシュシート11aは、銀ペースト塗布層11gを介して、筒状MEA7の内面側の第1の電極層アノード2に接触して、多孔質金属体11sからガス誘導パイプ11kへと導電するように構成されている。また、上記Niメッシュシート11aの先端部W1は、上記封止部44の近傍において、上記ガス誘導パイプ11kの外周部にバンド状の接合部材W2を介して巻き付けるように導電接続されている。このため、Niメッシュシート11aは、並列的に、1Niメッシュシート11a/多孔質金属体11s/ガス誘導パイプ11k、という導電路と、2Niメッシュシート11a/ガス誘導パイプ11k、という導電路とを形成している。この結果、筒状MEA7の内面に位置して、低い電気抵抗を維持しながら、圧力損失の増大を防止することが可能となる。多孔質金属体11sは、第1のガスの圧力損失を低減させるために、気孔率を高くできる金属メッキ体、例えばセルメット登録商標:住友電気工業株式会社を用いるのが好ましい。第1の電極層アノード2とアノード側集電体11との間の電気抵抗を低減させるために、上記銀ペースト塗布層11gとNiメッシュシート11aとが配置されている。上記カソード側集電体12は、銀ペースト塗布配線12gとNiメッシュシート12aとを備えて構成されている。本実施形態では、Niメッシュシート12aが、筒状MEA7の外面に接触して、図5に示す外部配線12eへと導電している。銀ペースト塗布配線12gは、第2の電極層カソード5において、第2のガスである酸素含有ガス空気内の酸素を酸素イオンに分解するのを促進する触媒として作用する銀を含み、且つカソード側集電体12の電気抵抗を低くすることに寄与する。銀ペースト塗布配線12gは、酸素分子を通しながら銀粒子が第2の電極層カソード5に接触して、第2の電極層カソード5内に含まれる銀粒子と同等の触媒作用を発現する。上記加熱容器51内には、上記第2のガスを流すための空間Sがけられている。上記加熱容器51の外周部には、上記ヒータ52が配置されている。本実施形態では、上記空間Sには予備加熱用配管53が上記加熱容器51を貫通して配置されている。上記ヒータ52はガス分解素子10を加熱するためのものであり、このヒータ52によって筒状MEA7が第1のガスの分解に適した温度に加熱される。上記予備加熱用配管53は、上記第1のガスを予熱するための配管である。第1のガスを上記筒状MEA7内に導入する前に予備加熱用配管53に通すことで、第1のガスを予熱し、温度の低い第1のガスがいきなり筒状MEA7に導入されることにより反応不足となるのを解消する。これによってガス分解素子10の分解性能の向上とコンパクト化を図ることが可能となる。予備加熱用配管53は、第1のガス源からの配管との接続端53aを含み、下流側は図5に示すガス導入管45と接続される構成とされている。予備加熱用配管53としては、耐熱性の管、例えばNi管、インコネル管、その他の金属製やセラミックス製の耐熱及び耐腐食性を有する管を用いることができる。なお、筒状MEA7及び予備加熱用配管53は、図3には、各ガス分解素子10に対し1本ずつ設けているが、一つの予備加熱配管から複数のガス分解素子10にガスを供給するように構成してもよい。上記筒状MEA7を加熱するヒータ52を利用することにより、上記予備加熱用配管53が加熱され、この予備加熱用配管内を流動する上記第1のガスが良好に予備加熱される。上記加熱容器51は耐熱材料で構成されることになるが、耐火物材料で厚肉に構成し、ヒータ52を埋設したものとしてもよい。また、厚肉とした耐火物材料からなる加熱容器51の肉厚内に予備加熱用配管53を埋設、貫通させた構成とすることもできる。図4は、固体電解質層1が酸素イオン導電性である場合における、各ガス分解素子10の電気配線系統を示す図である。アンモニアを含む第1のガスは、上記予備加熱用配管53を経た後、上記ガス誘導パイプ11kを介して、気密性を厳格にした筒状MEA7の内筒の最奥部、即ち上記封止部44の近傍まで誘導される。上記筒状MEA7は、ヒータ52によってその全体が800°C程度に加熱されており、上記第1のガスは、上記ガス誘導パイプ11k内を流動する間に、昇温させられる。この間、上記第1のガス中のアンモニアが、上記ガス誘導パイプ11k内における加熱によって2NH3→N23H2のように分解される。筒状MEA7を用いた場合、内面側に分解ガスを含む第1のガスを通すと共に、上記ガス誘導パイプ11kを保持するため、多孔質金属体11sが用いられる。圧力損失を低くする点から、上述のように、上記筒状流路43内に配置される多孔質金属体11sとして、多孔質金属めっき体、例えば上述したセルメット登録商標を用いることができる。アンモニアを含む第1のガスは、上記第1のガス流路を内部空間42から筒状流路43内へと流れ、多孔質金属体11s、Niメッシュシート11a、及び多孔質の銀ペースト塗布層11gの空隙を通りながら、第1の電極層アノード2と接触して、下記のアンモニア分解反応をする。酸素イオンO2-は、第2の電極層カソード5での酸素ガス分解反応によって生じ、固体電解質層1を通って第1の電極層アノード2に到達したものである。即ち、陰イオンである酸素イオンが固体電解質層1を移動する場合の電気化学反応である。第1の電極層アノード2では、以下の反応が生じている。アノード反応:2NH33O2-→N23H2O6e-より詳しくは、一部のアンモニアが、2NH3→N23H2の反応を生じ、この3H2が酸素イオン3O2-と反応して3H2Oを生成する。第2の電極層カソード5には空気、特に酸素ガスが、空間Sを通るように導入され、第2の電極層カソード5において酸素分子から分解した酸素イオンを第1の電極層アノード2に向かって固体電解質層1へと送り出す。第2の電極層カソード5では、以下の反応が生じている。カソード反応:O24e-→2O2-上記の電気化学反応の結果、電力が発生し、第1の電極層アノード2と第2の電極層カソード5との間に電位差を生じ、カソード側集電体12からアノード側集電体11へと電流Iが流れる。カソード側集電体12とアノード側集電体11との間に負荷、例えばこのガス分解素子10を加熱するためのヒータ52に接続しておけば、そのための電力の一部を供給することができる。上記は、陰イオンである酸素イオンが固体電解質層1を移動する電気化学反応であるが、固体電解質層1に、例えばバリウムジルコネートBaZrO3を用いてプロトンを第1の電極層アノード2で発生させて固体電解質層1中を第2の電極層カソード5へと移動させる反応も、本発明の望ましい一つの形態である。プロトン導電性の固体電解質層1を用いると、例えば第1のガス中のアンモニアを分解する場合、第1の電極層アノード2でアンモニアを分解してプロトン、窒素分子及び電子を生じさせて、プロトンを、固体電解質層1を経て第2の電極層カソード5へと移動させ、第2の電極層カソード5において酸素と反応させて水H2Oを生じさせる。プロトンは酸素イオンと比べて小さいので、固体電解質層1中の移動速度は大きい。このため、加熱温度を低くしながら実用レベルの分解容量を得ることができる。固体電解質層1の厚みも、強度を確保できる厚みにすることができる。図5は、上記ガス分解装置100の上部の構造を示す縦断面図であり、上記ガス誘導パイプ11kと外部配線11eとの接続形態、筒状MEA7とガス導入管45及び排気管65との接続形態、及びガス分解素子10の保持形態を示している。本実施形態では、上記加熱容器51に、軸を鉛直方向に配向した状態で上記筒状MEA7の下部を収容するとともに、上記筒状MEA7の上端部を上記加熱容器51の上方に突出させて突出部41を設け、この突出部41の上端の開口端部に、ガスを出入りさせる接続部材30を設けている。上記接続部材30は、本体部31から固体電解質層1へと延びる締結部31bの内面側に収納されたOリング33が、焼成体であるセラミックスの固体電解質層1の外面に当接された状態で接続される。接続部材30の締結部31bは、外径がテーパ状に形成されており、そこにねじが切られ、そのねじに環状ねじ32が螺合される。環状ねじ32の外径が大きくなる方向へと螺合することで、締結部31bは、外面から締め付けられ、Oリング33による気密性を確保することができる。上記突出部41を設けることにより、上記加熱容器51から伝導される熱の一部を放熱させ、上記Oリング33及び上記接続部材30に伝導される熱を低減させることができる。このため、上記シール構造や上記接続部材30に上記筒状MEAを介して高い温度が作用するのを防止することができる。上記接続部材30の上端側の外周部には、係合溝81が形成されており、この係合溝81に板状の保持部材82が係合されている。上記保持部材82は、図示しない構造部材に連結されており、上記筒状MEA7は、軸を上下方向に配向して、上記接続部材30によって吊り下げるようにして保持されている。上記筒状MEA7を上記のようにして保持することにより、上記筒状MEA7に曲げモーメントが作用することはなくなる。このため、上記筒状MEAの一部に応力が集中することがなくなり、筒状MEAの損傷を防止できる。上記接続部材30の内側には、上記ガス誘導パイプ11kの基端部11dが気密性をもって嵌合できる嵌合部36が形成されている。これによって、ガス誘導パイプ11kと接続部材30とが連結され、第1のガスの通路が形成される。接続部材30には、上記第1のガスのガス導入管45との接続を行うためのガス導入部31aが設けられている。ガス導入管45の端部を、上記接続部材30のガス導入部31aの外周に嵌め合わせ、締結具47で締結することで、気密性のよい接続を得ることができる。第1のガスはガス導入管45からガス導入部31aを経てガス誘導パイプ11k内に流れ込む。ガス誘導パイプ11k内に流れ込んだ第1のガスは、内部空間42を通って上記筒状MEA7の封止部44の近傍まで流動させられる。また、接続部材30には、排気管65との接続を行うためのガス排出部31cが設けられている。ガス排気管65の端部を、上記接続部材30のガス排出部31cの外周に嵌め合わせ、締結具67によって締結することで、気密性のよい接続を得ることができる。筒状MEA7を経た第1のガスは、接続部材30内の排気空間35、ガス排出部31cを通って排気管65に排出される。上記接続部材30を採用することにより、分解前の第1のガスと分解後の第1のガスとが混ざり合うことなく、且つ上記筒状MEA7の同じ片側の位置から第1のガスを出入りさせることが可能となる。上記接続部材30の本体部31には、気密性を保ってその本体部31を貫通する導電貫通部37cが設けられ、気密性を保つために封止樹脂38等が塗られている。この導電貫通部37cは、円柱棒で、外部配線11eと確実な導電接続を行うためにナット39を螺合させるねじを切っておくのがよい。導電貫通部37cの管内先端には導電線37bが接合されており、この導電線37bの他端部37aが上記ガス誘導パイプ11kの外周部に、環状の締め付け具34を介して接合されている。上記構成を採用することにより、上記ガス誘導パイプ11kと外部配線11eの接続抵抗を低減させることができる。一方、カソード側集電体12のNiメッシュシート12aの端部の外周に、外部配線12eを周回させることで、外部への引き出しを行うことができる。第2の電極層カソード5は、筒状MEA7の外面側に位置するので、アノード側集電体11から外部への引き出しほど困難ではない。上記突出部41を設けることにより、上記Oリング33や上記接続部材30に伝導する熱を低減させることができる。しかしながら、ガス分解性能を高めるために筒状MEA内を流動するガスの流量を増加させると、上記突出部41を介して伝導される温度が高くなるばかりでなく、上記加熱容器51内で高温となったガスが、上記筒状MEAと上記接続部材間のシール構造や、上記接続部材、さらにはガスを排出する配管等に直接作用して、これら部材を傷める恐れがある。上記不都合を回避するため、上記接続部材等に作用する温度を調節できる上述した制御手段70が設けられる。上記制御手段70は、図5に示すように、上記接続部材30の排気空間35の内周面に埋め込み状に設けられる温度センサ73と、上記加熱容器51を加熱するヒータ52と、上記突出部41及び上記接続部材30を冷却する冷却手段71と、これらを制御する制御装置72とを備えて構成されている。上記センサ73は、上記接続部材30のガス排気空間の温度を計測できるように配置されている。上記センサ73によって、上記接続部材30内周面の温度、あるいは、流動するガスから、上記接続部材30の排気空間35の表面に作用する温度が計測される。制御装置72は、上記センサ73によって上記接続部材30の温度を監視するとともに、上記接続部材30の温度が所定の温度以下となるように、上記ヒータ52及び冷却手段71の制御を行うように構成されている。すなわち、上記センサ73によって計測される温度が所定温度を越えた場合に、上記ヒータ52に供給される電力を小さくして上記加熱容器51の温度を低下させ、又は加熱を停止させるように構成されている。上記温度は、上記接続部材30やシール構造の耐熱性に応じて設定することができる。たとえば、フッ素樹脂を用いて上記シール構造及び上記接続部材を形成した場合、上記温度センサ73によって計測される温度が、205°C以下となるように制御するのが好ましい。上記冷却手段71は、上記温度が所定温度を超えた場合に作動するように構成されている。たとえば、上記温度センサ73によって計測される温度が205°Cを越えた場合に作動させられて、上記接続部材等を冷却するように構成される。上記冷却手段71として、たとえば、上記突出部41及び上記接続部材30に冷却空気を送るファン等を設けることができる。また、上記突出部41の周囲に、冷却水を流す冷却管路を設けてもよい。上記冷却手段71を設けることにより、突出部41の冷却効率が高まり、上記突出部41の突出長さを短縮することも可能となる。従って、ガス分解装置100を小型化することもできる。上記加熱ヒータ52と上記冷却手段71は、共働して上記接続部材30の温度が所定の値以下となるように制御される。上記制御手段70を設けることにより、上記シール構造や上記接続部材30に作用する温度を耐熱温度以下に設定することが可能となる。これにより、シール性能の低下を防止することができるとともに、上記接続部材30の損傷を防止することができる。また、上記接続部材30やこれに接続されるガス導入管45等に高い耐熱性が要求されることがなくなり、接続の信頼性が高まるとともに、製造コストを低減させることができる。さらに、上記接続部材30が熱により融解する危険を回避する安全装置として機能させることもできる。なお、本実施形態では、制御手段70を、加熱ヒータ52と冷却手段71の双方を備えて構成したが、一方のみ備えて構成することもできる。本実施形態では、上記第1の電極層アノード2の内周部に多孔質導電層として、銀ペースト塗布層11gが設けられると共に、Niメッシュシート11aが上記多孔質導電層である銀ペースト塗布層11gを介して上記第1の電極層2に接続されている。塗布して乾燥焼成させた後に多孔質になる銀ペーストは市販されており、例えば京都エレックス株式会社製のDD-1240などを用いることができる。銀ペースト塗布層11gを多孔質にすることにより、多くのアンモニア分子NH3が、多孔質の気孔中に入って、上記第1の電極層アノード2中の触媒に触れてアノード反応が生じやすくなる。上記銀ペースト塗布層11gの気孔率を、20~80に設定するのが好ましい。気孔率が20パーセント以下である場合、ガスを導電性ペースト塗布層内へ導くのが困難になり、効率を高めることができない。一方、気孔率が80以上になると、充分な導電性を確保するのが困難であると共に、塗布層の強度を確保できない。更に、気孔率を40~60に設定するのがより好ましい。上記銀ペースト塗布層11gの厚みは、5~300μmに設定することができる。5μm以下では、Niメッシュシート11aの全域を、銀ペースト塗布層11gに均一に接触させることができず、充分な導電性を確保するのが困難である。一方、300μm以上では、充分な気孔率を有するペースト塗布層を形成するのが困難となる。導電性と気孔率を確保するために、5~100μmの厚みの銀ペースト塗布層11gを設けるのがより好ましい。上記銀ペースト塗布層11gを形成する手法は特に限定されることはない。筒状MEA7を、銀ペーストを満たした浸漬層に漬けるディッピング法や、筒状MEA7の内面に銀ペーストを噴射する塗布ノズルを挿入する手法等により、上記銀ペースト塗布層11gを形成することができる。また、銀ペースト塗布層11gを、多孔質に形成する手法も特に限定されることはない。上述した所要の気孔率を確保するために、所定温度で消失するバインダを所定量配合した銀ペーストを採用できる。また、バインダが消失する際の導電性ペースト塗布層の収縮を防止するために、昇華型のバインダを配合するのが好ましい。例えばナフタレン系のバインダを配合した銀ペーストを採用するのが好ましい。上記固体電解質層1を構成する粉体材料として、固体酸化物、溶融炭酸塩、リン酸、固体高分子などを用いることができる。固体酸化物は小型化でき、取り扱いが容易なので好ましい。固体酸化物としては、酸素イオン導電性の、SSZスカンジウム安定化ジルコニア、YSZイットリウム安定化ジルコニア、SDCサマリウム安定化セリア、LSGMランタンガレート、GDCガドリア安定化セリアなどを用いるのがよい。また、プロトン導電性のバリウムジルコネートを用いることもできる。上記各粉体材料は、大気雰囲気で、1000°C~1600°Cに、30分~180分間程度保持することにより焼成することができる。第1の電極層アノード2は、表面酸化されて酸化層を有する金属粒子連鎖体と、酸素イオン導電性のセラミックスとを主成分とする焼成体として形成できる。酸素イオン導電性のセラミックスとしては、SSZスカンジウム安定化ジルコニア、YSZイットリウム安定化ジルコニア、SDCサマリウム安定化セリア、LSGMランタンガレート、GDCガドリア安定化セリアなどを用いることができる。上記SSZを採用する場合、平均径は0.5μm~50μm程度のものを用いるのがよい。焼成工程は、大気雰囲気で、1000°C~1600°Cに、30分~180分間程度保持することにより行うことができる。また、SSZの原料粉末の平均径は0.5μm~50μm程度とするのが好ましい。表面酸化された金属粒子連鎖体と、SSZとの配合比は、mol比で0.1~10の範囲とする。上記金属粒子連鎖体の金属は、ニッケルNi、または、Niに鉄Feを含むものを採用するのが好ましい。更に好ましくは、チタンTiを2~10000ppm程度の微量含むものである。金属粒子連鎖体は、還元析出法によって製造するのがよい。この金属粒子連鎖体の還元析出法については、特開2004-332047号公報などに詳述されている。第1の電極層アノード2に含まれる金属粒子連鎖体の平均直径Dは5nm以上、500nm以下の範囲とするのがよい。また、平均長さLは0.5μm以上、1000μm以下の範囲とするのがよい。また、上記平均長さLと平均径Dとの比は3以上とするのがよい。ただし、これら範囲外の寸法を持つものであってもよい。第2の電極層カソード5は、酸素イオン導電性のセラミックスを主成分とする焼成体から形成される。この場合の酸素イオン導電性のセラミックスとして、LSMランタンストロンチウムマンガナイト、LSCランタンストロンチウムコバルタイト、SSCサマリウムストロンチウムコバルタイトなどを用いることができる。これら粉体材料も、上記と同様の条件で焼成することができる。図6及び図7に、本願発明の第2の実施形態を示す。第2の実施形態は、第1の実施形態に係る突出部41に相当する突出部材241を設けて構成したものである。なお、筒状MEA207及び加熱容器251等の構成は、第1の実施形態と同様であるので説明は省略する。図6に示すように、第2の実施形態では、上記筒状MEA207が貫通して配置される上記加熱容器251の上壁部に、上記筒状MEA207を保持できるフランジ部251aが設けられている。上記筒状MEA207は、一部が上記加熱容器251の外側に延出した状態で上記フランジ部251aに装着される。上記フランジ部251aの内周部には、耐熱性を有するシール材が充填されており、上記筒状MEA207の外周部と上記フランジ部251aの内周部との間の気密性を確保した状態で保持されている。上記フランジ部251aを設けた壁部の外面側には、筒状MEA207の軸方向に延びる円筒状の突出部材241が設けられている。上記突出部材241は、筒状MEA207の延出部207bを、気密性をもって収容するとともに、先端側にフッ素樹脂性の接続部材230が接続されている。上記突出部材241における上記加熱容器側には、フランジ部241aが形成されており、ネジ手段261によって上記加熱容器251の上壁部に固定されている。上記フランジ部241aと上記加熱容器251の外面との間には、図示しない耐熱性ガスケットが介挿されており、上記突出部材241と上記加熱容器251との間の気密性が確保され、筒状MEA内及び上記突出部材241内を流動するガスが漏れ出ないように構成されている。一方、上記突出部材241の先端部241bは、接続部材230に設けた嵌合部236に気密性をもって嵌合されている。上記突出部材241には、第1の実施形態と同様に、気密性を保って貫通する図示しない導電貫通部が設けられ、第1の集電体を構成するガス誘導パイプ211kの外周部から延びる接続配線211eが、上記突出部材241の外側に延出されている。また、上記筒状MEA207の外周部に設けられた第2の集電体から延びる接続配線212eも、上記と同様に上記突出部材241から延出されている。上記突出部材241は、上記接続部材230に作用する温度を低減させることができれば、種々の材料を用いて形成することができる。たとえば、上記接続部材を、セラミック等の耐熱性及び断熱性のある材料から形成することができる。また、放熱性の高いニッケル等の金属材料から形成することにより、上記突出部材241において、上記筒状MEA207から伝導される熱を放熱させて、上記接続部材230に作用する温度を低減させるように構成することもできる。本実施形態では、上記突出部材241の中間部に、突出部材自体のみならず内側を流動するガスを冷却できる冷却手段271が設けられている。上記冷却手段271は、上記突出部材241に一体形成されるとともに内周面から半径方向内方へ延出する複数の冷却フィン271aと、上記突出部材241の上記冷却フィン271aを設けた部位の外周を囲むように配置されるとともに、内部に冷却水を流動させる流路271cを備える環状冷却装置271bと、上記流路271cに冷却水を循環させるポンプ271dとを備えて構成される。上記冷却手段271は、上記第1の実施形態と同様に、制御手段270を構成し、制御装置272によって制御されるように構成されている。一方、上記接続部材230には、分解を終えたガスが流動する排気空間235内に突出する温度センサ273が設けられている。上記温度センサ273は、上記制御装置272に接続されている。図7に示すように、本実施形態においても、上記温度センサ273の出力によって上記加熱ヒータ252及び上記冷却手段271の作動が制御される。第2の実施形態においては、上記接続部材230内を流動するガスの温度を直接計測して、上記加熱ヒータ252及び冷却手段271を制御することができる。このため、上記接続部材241やシール構造等の温度が局部的に上昇することはなくなる。したがって、上記接続部材241やシール構造等を確実に保護することができる。図8に、本願発明の第3の実施形態を示す。この実施形態は、接続部材330の排気空間335の内面に、流動するガスから作用する熱よって上記接続部材330の内面等が損傷するのを防止する保護部材390を設けたものである。高温のガスが上記接続部材330内を流動すると、高温のガスから流動路内面に熱が直接伝導されて、流動路の一部が局所的に高温になる場合がある。上記ガス流動路に上記保護部材を設けることにより、流動路の表面を保護することが可能となる。したがって、接続部材330の局所が高温に晒されることも防止できる。上記保護部材390の構成及び形態は特に限定されることはない。たとえば、断熱性のあるセラミック耐熱塗料を接続部材の内面に塗布することにより上記保護部材390を設けることができる。また、ガス流動路の一部を構成する金属性の板金部材を、ガスの温度が伝導しやすい部位表面に設けることにより、熱を拡散させて局所が高温になるのを防止することもできる。上述した実施形態は、本願発明を、ガス除害を目的としたガス分解装置に適用したが、ガス除害を主目的としないガス分解装置や、電気化学反応装置の筒状MEAに適用できる。例えば、燃料電池等の発電装置を構成する筒状MEAにも用いることができる。上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に、特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものである。"