電源ユニットに接続されるコネクタ及び前記コネクタを介して前記電源ユニットから給電されるLEDモジュールが実装された基板と、前記基板を保持する器具本体とを備え、前記コネクタは前記基板に接続される端子として前記LEDモジュールのアノード及びカソードにそれぞれ接続されるプラス端子及びマイナス端子を備え、前記器具本体に前記基板が保持された状態で前記プラス端子及び前記マイナス端子が上側を向くように前記コネクタは前記基板に実装され、前記プラス端子及び前記マイナス端子が前記基板表面に付着した水で導通するのを抑制する導通抑制部が設けられたことを特徴とする照明装置。前記コネクタは、前記プラス端子と前記マイナス端子の間に、電気的な接続に用いられない未使用の端子を備え、前記未使用の端子で前記導通抑制部が構成されたことを特徴とする請求項1記載の照明装置。前記未使用の端子が前記基板に半田付けされたことを特徴とする請求項2記載の照明装置。前記未使用の端子への半田量が、前記プラス端子と前記マイナス端子への半田量よりも多いことを特徴とする請求項3記載の照明装置。前記基板には、前記基板の表面に付着した水が前記コネクタを避けて流れるようなパターンが構成されていることを特徴とする請求項1記載の照明装置。特許文献1に示されるような光学モジュールを備えた照明装置において、防湿性能を向上させるためには、電源モジュールとの接続はコネクタ方式ではなくリード線出し方式にして、リード線部分にシリコーン樹脂などを塗布することが考えられる。しかしながら、上述のリード線出し方式では、シリコーン樹脂などの塗布材料の材料費が発生するだけでなく、リード線の加工やシリコーン樹脂などを塗布するのに時間がかかることから加工費が高くなるため、コスト高を招くという問題があった。本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、コスト高となることなく防湿性能を向上させた照明装置を提供することにある。上記課題を解決するために本発明の照明装置は、電源ユニットに接続されるコネクタ及び前記コネクタを介して前記電源ユニットから給電されるLEDモジュールが実装された基板と、前記基板を保持する器具本体とを備える。前記コネクタは前記基板に接続される端子として前記LEDモジュールのアノード及びカソードにそれぞれ接続されるプラス端子及びマイナス端子を備え、前記器具本体に前記基板が保持された状態で前記プラス端子及び前記マイナス端子が上側を向くように前記コネクタは前記基板に実装されている。そして、前記プラス端子及び前記マイナス端子が前記基板表面に付着した水で導通するのを抑制する導通抑制部が設けられたことを特徴とする。この照明装置において、前記未使用の端子が前記基板に半田付けされたことが好ましい。この照明装置において、前記未使用の端子への半田量が、前記プラス端子と前記マイナス端子への半田量よりも多いことが好ましい。この照明装置において、前記基板には、前記基板の表面に付着した水が前記コネクタを避けて流れるようなパターンが構成されていることが好ましい。本発明では、照明装置の防湿性能が安価に向上するという効果がある。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。実施形態1実施形態1の照明装置Aを図1~図4に基づいて説明する。照明装置Aは図4aに示すように、屋外例えば街路30に立てられた支柱24の上部に直接又はアーム23を用いて取り付けられ、周囲を照明する防犯灯として用いられる。照明装置Aは、図4bに示すように、器具本体20と、器具本体20の内部に収納された光源ブロック7及び電源ユニット8を備えている。器具本体20は、一面下面が開口する細長い箱状に形成された樹脂成形品であるボディ21と、アクリルなどの透光性の材料からなりボディ21の開口に取り付けられるグローブ22とからなる。ボディ21は、支柱24に固定されるアーム23側に対して先端側が斜め上方を向くように傾斜した状態で、支柱24の上部に直接又はアーム23を用いて取り付けられている。ボディ21の下面には、アーム23側に電源ユニット8が、先端側に光源ブロック7が取り付けられ、光源ブロック7及び電源ユニット8はグローブ22によって覆われている。光源ブロック7は、図1aと図2に示すように、基板3と、複数個のLEDモジュール2と、コネクタ1とで構成されている。基板3は、矩形板状であって、長手方向がボディ21の長手方向と平行となるようにボディ21に取り付けられており、使用状態では長手方向が水平面に対して傾斜した状態となる。基板3の一面には、複数のLEDモジュール2が基板3の長手方向に沿って並んだ状態で実装されている。また基板3の一面には、使用状態においてLEDモジュール2よりも下側に位置するようにコネクタ1が実装されている。コネクタ1は、図1bと図3aに示すように、ハウジング1aと、ハウジング1aの上面LEDモジュール2と対向し、使用状態において上側を向く面から上側に向かって突出するように保持された4極の端子4a、4c、4d、4bとを備えている。4極の端子4a、4c、4d、4bは、図1bの左端から順番に一列に配列されている。端子4a、4bは4極の端子の両端に位置し、それぞれLEDモジュール2のアノード及びカソードにそれぞれ電気的に接続され、それぞれプラス端子とマイナス端子となる。端子4c、4dは端子4a、4bの間に位置し、基板3に設けられたダミーのパターンにそれぞれ半田6c、6dで半田付けされているが、LEDモジュール2との電気的な接続には使用されていない。また、ハウジング1aの下面電源ユニット8と対抗する面には電源ユニット8からの電源線に設けられたコネクタ図示せずが差込接続され、電源ユニット8からLEDモジュール2に直流電力が供給される。照明装置Aは以上のような構成を有しているが、結露や器具本体20の内部に浸入した水によって、基板3の表面に水滴が付着する可能性がある。上述のように基板3は水平方向に対して傾斜した状態で配置されているので、基板3の表面に付着した水滴は、基板3の表面を下側に流れていくと予想される。図2の矢印Dは水滴が流れる方向を示している。コネクタ1の4極の端子4a、4c、4d、4bはハウジング1aから上側に向かって突出しているので、端子間に水滴が溜まる可能性がある。しかしながら、本実施形態ではプラス端子及びマイナス端子となる端子4a、4bの間に電気的な接続に用いられない未使用の端子4c、4dが配置されている。したがって、端子4a、4b間に流れ込んだ水滴が端子4c、4dによって分離されることで、端子4a、4b間が水滴によって導通しにくくなり、防湿性能が向上する。なお、本実施形態では端子4a、4bの間に、導通抑制部となる未使用の端子4c、4dが2本設けられているが、未使用の端子の本数は2本に限定されるものではなく、1本でもよいし、3本以上でもよい。また、図3bに示すように、照明装置Aに、端子4c、4dの代わりに、端子4a、4bの間に配置される絶縁性のリブ5が設けられ、このリブ5で導通抑制部が構成されてもよい。端子4a、4b間に水滴が溜まってもリブ5によって水滴が分離されることで、端子4a、4b間が短絡しにくくなり、防湿性能が向上する。なお、リブ5はハウジング1aと一体に設けてもよいし、ハウジング1a及び基板3とは別部品として設けられてもよい。上述のように、照明装置Aは、電源ユニット8に接続されるコネクタ1及びコネクタ1を介して電源ユニット8から給電されるLEDモジュール2が実装された基板3と、基板3を保持する器具本体20とを備える。コネクタ1は基板3に接続される端子としてLEDモジュール2のアノード及びカソードにそれぞれ接続されるプラス端子及びマイナス端子端子4a、4bを備え、器具本体20に基板3が保持された状態でプラス端子及びマイナス端子端子4a、4bが上側を向くようにコネクタ1は基板3に実装されている。そして、照明装置Aには、プラス端子端子4aとマイナス端子端子4bの間が、基板3表面に付着した水で導通するのを抑制する導通抑制部が設けられる。これにより、照明装置Aの防湿性能が向上するという効果がある。なお、照明装置Aにおいて、コネクタ1は、プラス端子とマイナス端子の間端子4a、4b間に、電気的な接続に用いられない未使用の端子端子4c、4dを備え、未使用の端子で前記導通抑制部が構成されている。これにより、基板3に付着してプラス端子とマイナス端子の間端子4a、4b間に流れこんだ水滴が、未使用の端子によって分離されるため、端子4a、4b間に溜まった水滴で端子4a、4b間が導通しにくくなり、照明装置Aの防湿性能が向上する。なお、コネクタ1に端子の数が3本以上の汎用品を使用した場合は、プラス端子及びマイナス端子以外に未使用の端子ができる。この未使用の端子を導通抑制部として利用することで、新たな部品を追加することなく前記導通抑制部を設けることができる。また、照明装置Aにおいて、未使用の端子4c、4dが基板3に半田付けされたことが好ましい。これにより、未使用の端子端子4c、4dと基板3との間にできる隙間が半田で塞がれるため、プラス端子又はマイナス端子と未使用の端子との間に溜まった水滴が、未使用の端子と基板との間の隙間を通って反対側に流れにくくなり、防湿性が向上する。さらに、照明装置Aにおいて、図3cに示すように、未使用の端子4c、4dの半田6c、6dの量が、プラス端子及びマイナス端子となる端子4a、4bへの半田6a、6bの量よりも多いことが好ましい。このように、未使用の端子の半田の量を、プラス端子及びマイナス端子の半田の量よりも多くしているので、プラス端子4aと未使用の端子の間に、プラス端子4aの半田6aの高さまで水滴が溜まったとしても、半田6aの方が未使用の端子の半田よりも基板3からの高さが低いことから、水滴は未使用の端子を超えて反対側に移動しない。同様に、マイナス端子4bと未使用の端子の間に、マイナス端子4bの半田6bの高さまで水滴が溜まったとしても、半田6bの方が未使用の端子の半田よりも基板3からの高さが低いことから、水滴は未使用の端子を超えて反対側に移動しない。これにより、未使用の端子の半田量を、プラス端子及びマイナス端子となる端子4a、4bの半田の量よりも多くすることで、プラス端子とマイナス端子の間が導通しにくくなり、防湿性能が向上する。実施形態2実施形態2の照明装置を図5に基づいて説明する。本実施形態は、実施形態1で説明した照明装置Aの基板3上にパターン9が形成されたものであり、パターン9以外は実施形態1と同様であるから、同一の構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。図5に示すように、基板3の表面には、各LEDモジュール2の下側から左右両側に向かってそれぞれ延びるパターン9、9がそれぞれ形成されている。パターン9の一端は、基板3の短手方向において、LEDモジュール2の端部の位置よりも、基板3の中央に近い場所まで延びている。パターン9の他端は、基板3の短手方向において、コネクタ1の端部よりも外側に延びている。複数のパターン9は、基板3を短手方向において2分割する中心線に対して左右対称で、かつ、前記中心線に沿ってLEDモジュール2の配置間隔とほぼ同じ間隔に配置される。なお、図5ではパターン9は電気回路を形成する配線パターンで構成されるが、基板3の表面に形成されたシルクパターンでもよい。上述のようなパターン9が形成されるので、基板3の表面に付着した水滴が上方から下方へと流れる際に、水滴がパターン9に沿って基板3の外側へ流れることになる。したがって、図5に示すように、基板3に付着する水滴はコネクタ1を避けて流れるために、コネクタ1に流れこむ水滴の量は少なくなる。これにより、実施形態2は実施形態1と比べてコネクタ1に水が溜まることが少なくなり、防湿性能が向上する。