"少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域を備えるヘッドセット係合コネクターとインターフェース接続して、電力およびデータの少なくともいずれか一つを供給するヘッドセットコネクターシステムであって、接合面の所定面内に配置され、前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域と係合する複数のヘッドセットコネクター接続領域と、前記ヘッドセットコネクター接続領域と電気的に接続されるスイッチング回路であって、前記ヘッドセットコネクター接続領域と前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域との間のインターフェース方向を特定し、前記特定されたインターフェース方向に基づいて、前記ヘッドセットコネクター接続領域上で受信した信号を選択的に転送する、スイッチング回路と、を備えるヘッドセットコネクターシステム。前記ヘッドセット係合コネクターを磁気的に引き付ける一つあるいは複数の磁気素子をさらに備える、請求項1記載のシステム。前記一つあるいは複数の磁気素子は、前記複数のヘッドセットコネクター接続領域間に配置される、請求項2記載のシステム。前記一つあるいは複数の磁気素子は、強磁性体あるいは希土類磁性体から形成される、請求項2記載のシステム。前記ヘッドセットコネクター接続領域は4つの領域を含み、第一の領域対が電力を受け取り、第二の領域対がデータを受信する、請求項1記載のシステム。前記第一の領域対の各領域は異なった極性を備える、請求項5記載のシステム。前記スイッチング回路は、前記第一の領域対の極性配置を検出する、請求項6記載のシステム。前記第二の領域対の各領域は異なった極性を備える、請求項5記載のシステム。前記スイッチング回路は、前記第二の領域対の極性配置を検出する、請求項8記載のシステム。前記スイッチング回路は電力極性スイッチング回路を備える、請求項1記載のシステム。前記スイッチング回路はデータ極性スイッチング回路を備える、請求項1記載のシステム。前記接合サービスの所定面の少なくとも一部が磁性体であり、前記ヘッドセット係合コネクターを磁気的に引き付ける、請求項1記載のシステム。前記特定されたインターフェース方向は、前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域の極性配置を示す、請求項1記載のシステム。複数のヘッドセットコネクター接続領域を備えるヘッドセットコネクターシステムを、少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域を備えるヘッドセット係合コネクターにインターフェース接続する方法であって、前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域を前記複数のヘッドセットコネクター接続領域の少なくとも二つとインターフェース接続し、前記ヘッドセットコネクターシステムとインターフェース接続する前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域のインターフェース方向を特定し、前記特定されたインターフェース方向に基づいて、前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域を所定の経路に選択的に電気的に接続すること、を備える方法。前記インターフェース接続は、前記ヘッドセット係合コネクターを前記ヘッドセットコネクターシステムに磁気的に引き付けることにより実現される、請求項14記載の方法。前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域は二重極性電力信号を伝達する、請求項14記載の方法。前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域は二重極性データ信号を伝達する、請求項14記載の方法。少なくとも二つのヘッドセットコネクター接続領域を備えるヘッドセットコネクターにインターフェース接続するヘッドセット係合コネクターシステムであって、少なくともその一部が磁気的吸着部を有するハウジングと、前記ハウジングから突出するように付勢されて、前記少なくとも二つのヘッドセットコネクター接続領域とインターフェース接続される少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域と、前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域と電気的に接続される電子回路と、を備えるヘッドセット係合コネクターシステム。前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域は二重極性電力信号を供給する、請求項18記載のシステム。前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域は二重極性データ信号を供給する、請求項18記載のシステム。前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域はバネ部材により付勢される、請求項18記載のシステム。前記ハウジングは、単一のインターフェース方向でのみ前記ヘッドセットコネクターを収容するように構成された非対称形ハウジングである、請求項18記載のシステム。前記ハウジングは、少なくとも二方向のインターフェース方向のいずれか一つのインターフェース方向で前記ヘッドセットコネクターを収容するように構成された対称形ハウジングである、請求項18記載のシステム。前記ハウジングの前記磁気的吸着部は、前記ヘッドセットコネクターを前記ハウジングに磁気的に引き付けて固定する、請求項18記載のシステム。前記電子回路は、前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域と前記少なくとも二つのヘッドセットコネクター接続領域との間のインターフェース方向を特定し、前記特定されたインターフェース方向に基づいて、前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域に信号を選択的に転送する、請求項18記載のシステム。前記特定されたインターフェース方向は、前記少なくとも二つのヘッドセットコネクター接続領域の極性配置を示す、請求項25記載のシステム。少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域を備えるヘッドセット係合コネクターシステムを、少なくとも二つのヘッドセットコネクター接続領域を備えるヘッドセットコネクターにインターフェース接続する方法であって、少なくとも一つのインターフェース方向に配向された前記ヘッドセットコネクターを受け取り、前記少なくとも二つのヘッドセットコネクター接続領域の極性配列を特定し、前記特定した極性配列に基づいて、前記少なくとも二つのヘッドセット係合接続領域に信号を選択的に転送すること、を備える方法。請求項27記載の方法はさらに、前記受け取ったヘッドセットコネクターシステムを磁気的に固定することを備える、方法。前記受け取りは、少なくとも二方向のインターフェース方向のいずれか一方向に配向された前記ヘッドセット係合コネクターシステムを受け取る、請求項27記載の方法。請求項27記載の方法はさらに、前記ヘッドセット係合コネクターシステムから前記ヘッドセットコネクターシステムに電力を伝達することを備える、方法。請求項27記載の方法はさらに、前記ヘッドセット係合コネクターシステムから前記ヘッドセットコネクターシステムにデータを伝達することを備える、方法。請求項27記載の方法はさらに、前記ヘッドセットコネクターシステムから前記ヘッドセット係合コネクターシステムにデータを伝達することを備える、方法。本発明は、ヘッドセット並びにヘッドセットの製造方法に関する。ヘッドセットは、ユーザーの頭部に装着して、コンピュータ、電話の送受話器、携帯電話、自動車等のホストデバイスとのハンズフリーなデータ通信および/あるいは音声通信を可能にする通信デバイスである。ヘッドセットには、一方の耳あるいは両方の耳のすぐ近くで用いる音声出力用の一つあるいは複数のスピーカーおよび/あるいは音声入力用の一つあるいは複数のマイクが備えられる。ヘッドセットはさまざまな形態や形状で構成可能である。本発明の態様において、ヘッドセットを装着する際の主保持機構となるイヤホンとしてヘッドセットを構成するようにしてもよい。たとえば、耳を覆うように装着される、あるいは、耳の中に装着されるイヤホンによって、ヘッドセットを頭上で保持する構成が可能である。あるいは、ユーザーの頭上に、あるいはオーバーヘッド式に装着されるフレームあるいはバンドによって、ヘッドセットを保持する構成も可能である。ヘッドセットが、顔の周りを包むようにしてユーザーの口の近くにマイクを設置する固定あるいは可動ブームを備えるようにしてもよい。あるいは、ブームレス構造として、マイクをイヤホンと一体化して、より携帯に適したデバイスより小型、より軽量、より美的な外観等とするようにしてもよい。本発明の一つの態様において、ヘッドセットを、ハウジング本体とそこから伸長するイヤホン部材とを備える小型の装置として構成するようにしてもよい。イヤホン部材をハウジング本体に取り付けるようにしてもよいし、ハウジング本体と一体に成形するようにしてもよい。また、イヤホン部材やハウジング本体の表面や内部に種々のコンポーネントを設置可能である。必要性に応じて、イヤホン部材やハウジング本体が一つあるいは複数のコンポーネントを備えるように構成することができる。さまざまなコンポーネントをイヤホン部材やハウジング本体各々の内部に設置可能であり、このようなコンポーネントの例として、スピーカー、マイク、アンテナ、コネクター、ボタン、ディスプレイ、インジケーター、バッテリー、並びに、プロセッサ、コントローラー、回路等の操作コンポーネントが挙げられる。イヤホン部材に少なくともスピーカーを備え、ハウジング本体に少なくともマイクを備える必要不可欠ではないが構成が一般的である。大きさに応じて、イヤホン部材やハウジング本体の各々に、ヘッドセットの他のコンポーネントを追加するようにしてもよい。一実施形態において、アンテナ、ユーザーインターフェースボタン、インジケーターやLED等のディスプレイ、バッテリー、マイク、および/あるいは、コネクターを付属回路と共に、ハウジング本体に備えるようにしてもよく、スピーカー、プロセッサやその付属回路をイヤホン内部に設置するようにしてもよい。ボタンをハウジング本体の一端に設置するようにしてもよく、ユーザーはこのボタンを操作してさまざまな機能を実施可能であるたとえば、電話を切る。さまざまな形状、大きさ、方向でイヤホン部材やハウジング本体を適用可能である。一実施形態において、イヤホン部材を、耳の中に挿入する形態として、ユーザーの頭部近くにヘッドセットの残りの部分ハウジング本体等を保持するように構成することもできる。また、一実施形態において、ハウジング本体を管体等の長手部材の形態としてもよい。たとえば、他端にマイクを備えて長手方向に伸長するハウジング本体の一端から垂直に突き出るように、スピーカーを内蔵するイヤホン部材を構成してもよい。あるいは、耳の中に挿入可能なように、ハウジング本体と連結されるネック部からイヤホン部材を外側に、それから内側に伸長させた構成でもよい。ハウジング本体が、ハウジング形成用の管体を備え、その開放端を介して内部コンポーネントを収容するようにしてもよい。コスト削減や高速化、効率化が可能な方法のいずれかを用いて、管体を製造することができる。一実施形態において、管体の内壁面に、ヘッドセットの電子部品を保持可能な特徴構造が形成されるように、管体を製造するようにしてもよい。このような管体を形成する方法としては、金型とスタンプとを用いた押し出し成形や単一衝撃押し出し成形、二重衝撃押し出し成形、連続深絞り成形などが挙げられる。ヘッドセットが、イヤホンとハウジング本体との間に中空のネック部を備え、イヤホン内部に配置される電子部品群と、それと離れたハウジング本体内部に配置される電子部品群とを電線で接続可能な構成とすることもできる。一実施形態において、二条ネジ式インサートを用いて、デバイスを大型化することなく、中空ネック部を構造的に補強するようにしてもよい。小型のヘッドセットでは、コンポーネントを設置するための表面積が限られている。このため、本発明の一つの態様では、ヘッドセットの同一表面積に複数のコンポーネントを集積させて、ヘッドセットを小型化するようにしてもよい。また、別の態様では、ヘッドセットの同じ位置に複数のコンポーネントを内蔵することにより、ヘッドセットを大型化することなく、所望の機能レベルを達成するようにしてもよい。このようなコンポーネントは、コネクター、マイク、スピーカー、ボタン、インジケーター、ディスプレイ等から選択可能である。一実施形態において、ヘッドセットの同じ位置でアンテナとボタンが機能する構成も可能である。他の実施形態において、ヘッドセットの同じ位置でマイクとコネクターが機能する構成も可能である。これ以外の実施形態も同様に構成可能である。たとえば、スピーカーと同じ位置でたとえば、イヤホン上でボタンが機能する構成も可能であるし、マイクと同じ位置でインジケーターが機能する構成も可能である。小型のヘッドセットでは、内蔵コンポーネントを設置する内部容積も限られている。このため、本発明の一つの態様では、内蔵電子アセンブリを複数の小さな電子部品群に分割分離して、ヘッドセット内部の異なった位置に離れた位置にこれらの小さな電子部品群を設置するようにしてもよい。たとえば、通常は単一の大きな回路基板上に設置される電子部品を分割分離して、複数の小さな回路基板上に設置する構成も可能である。この構成では、複数の小さな回路基板は、各々、ヘッドセット内部の異なった場所に置かれる。回路基板が小型であればあるほど、小型のデバイス内部の種々の小さな内部ポケットに、より容易に設置可能である。たわみ線並びに可能ならば無線プロトコルを用いて、電子部品および/あるいは離れた位置にある回路基板を一体的に操作可能に連結することができる。すなわち、電子部品の第一グループを電子部品の第二グループとは分離して、第一グループをヘッドセット内部の第一位置に、第二グループをヘッドセット内部の第二位置に設置する。ただし、二つのグループ分けに何ら限定されるものではなく、電子部品は任意の数の離れた小さなグループに分割分離可能である。同様に、本発明の別の態様では、部分的に可撓性の、あるいは、曲げることが可能な電子アセンブリを小さな小型の形状に折り曲げて、空間的余裕の少ない内部容積内に設置するようにしてもよい。たとえば、通常は単一の剛性回路基板上に搭載される電子部品を、可撓性の、あるいは、曲げることが可能な回路基板部により相互接続される複数の剛性回路基板上に搭載する構成も可能である。この構成では、可撓性の、あるいは、曲げることが可能な回路基板部を、その正常な機能を損なうことなく、さまざまな内部形状の外周に沿ってカーブさせたり、折り曲げたりできる。本発明のさらに別の態様では、ヘッドセットの外形にほとんど影響を及ぼすことなくマイクおよび/あるいはスピーカーの音響性能を改善するように、音響経路、ポート、ボリュームを小型のヘッドセットを通して構築してもよい。一実施形態において、イヤホンを通る空気の流量を制御するために、イヤホン内に設置される一つあるいは複数の電子部品内および/あるいはイヤホンのハウジング内に、音響ポートを組み込む構成も可能である。他の実施形態において、種々のハウジングを通るポートの少なくとも一部を実質的に外から見えないように隠すことにより、ヘッドセットの外観をよくする構成も可能である。たとえば、ヘッドセットの二つのインターフェース接続される外表面間の継ぎ目に、ポートを設置することもできる。ハウジング本体の管体の開放端が第一外表面を形成し、ハウジング本体の管体の開放端内部に設置される先端部材が第二外表面を形成するものでもよい。たとえば、先端部材がコネクターアセンブリを備えるようにして、コネクターとマイクを同一表面積内に集積するようにしてもよい。本発明の一つの態様において、コネクターアセンブリが、電力移送およびデータ転送のための接点を備えるようにしてもよい。ユーザーインターフェースボタンに対向するハウジング本体端部にコネクターを設置することもできる。コネクターを対称形構造として、二以上のインターフェース方向で相手側コネクターと接続するようにしてもよいたとえば、90度対称形、180度対称形。一つの実施形態において、このような対称形構造に対応可能なように、スイッチング回路を備えるようにしてもよい。スイッチング回路を用いて、相手側コネクターからのデータ回線および/あるいは電力線の極性を測定することによって、インターフェース方向を特定し、特定されたインターフェース方向に基づいてデータ回線および/あるいは電力線の経路を選択することができる。所定の実施形態において、コネクターアセンブリの少なくとも一部を強磁性体で形成して、ヘッドセット充電器等の他のデバイス内の相手側コネクター上に設置される一つあるいは複数の磁石に対する引力板として作用させる構成でもよい。本発明の別の態様において、消灯時には外から見えず、点灯時には外から見える構造のインジケーターを、ヘッドセットが備えるようにしてもよい。たとえば、ハウジング本体および/あるいはイヤホン部材の壁面に、貫通細孔と呼ばれるマイクロメーターの大きさの孔を開け、ハウジング本体および/あるいはイヤホン部材の内側に設置された光源の光がこの細孔を通してユーザーに見えることにより、視覚インジケーターとして作用する。光拡散器を貫通細孔と共に用いることにより、均等に分配された光でインジケーターを照射することができる。有線接続および/あるいは無線接続により、ヘッドセットとホストデバイスとの間の通信が可能になる。有線接続には、たとえば、ケーブル/コネクター構成を用いることができ、一方、無線接続ではなんら物理的接続を必要とすることなく空気を通した通信となる。この場合には、さまざまな有線プロトコルや無線プロトコルが利用可能である。有線プロトコルは、たとえば、ユニバーサルシリアルバスUniversalSerialBus:USBインターフェース、ファイヤーワイヤーFirewireインターフェース、従来のシリアルインターフェース、パラレルインターフェース等に基づくものである。無線プロトコルは、例えば、音声および/あるいはデータの短距離伝送に基づくものである。無線プロトコルを用いて、ヘッドセットと携帯電話等の近くにあるホストデバイスとの間にパーソナルエリアネットワークを構築することもできる。本発明で利用可能な無線プロトコルの例としては、Bluetooth、HomeRF、iEEE802.11、IrDA、無線USB等が挙げられる。通信電子回路をシステムオンチップSOC構造とすることも可能である。他の無線プロトコルも用いることができるが、本発明の一つの態様では、Bluetoothブルートゥース無線プロトコルに基づく通信電子回路をヘッドセットが備えるようにしてもよい。通信電子回路は、たとえば、BluetoothシステムオンチップSoC構造を備えるものでも、これに対応するものでもよい。SoCが無線通信以外の機能を果たす回路を備えるものとしてもよい。たとえば、所定の実施形態において、有線ユニバーサルシリアルバスUniversalSerialBus:USBインターフェースや従来のシリアルインターフェースを用いる通信回路をSoC構造に組み込むようにしてもよい。本発明の一つの態様では、多機能化に伴い、ヘッドセットに電力分配回路を備えるようにしてもよい。電力分配回路を用いることにより、バッテリーの充電レベルや外部電源の利用可能性等に応じて、複数の異なったモードでヘッドセットを作動させることが可能になる。たとえば、あるモードでは、電力分配回路が、SoC構造の限定部に電力を供給すると同時に、バッテリーを充電することができる。サーミスタ等の温度検出回路を用いて、バッテリー温度をモニターすることにより、バッテリー充電を効率化することができる。このようにしてモニターしている温度が所定の閾値以下に下がった場合にのみバッテリーを充電することにより、バッテリー寿命を延ばすことができる。別のモードでは、電力分配回路により、バッテリーから種々の電子部品に選択的に電力を供給する一方で、他の電子部品には、外部電源から電力が供給される。以下、図1ないし図68を参照して、本発明のさまざまな態様や実施例を説明する。ただし、当業者には自明のことであるが、これらの図面に基づく以下の詳細な説明は、本発明の例示に過ぎず、なんら本発明をこれらの実施例に限定するものではない。図1は、本発明の一実施例に従うヘッドセット10の概略ブロック図である。ヘッドセット10は、耳の中に装着可能な単純なイヤホン形式の小型装置として構成される。ヘッドセット10は、ハウジング本体11と、ハウジング本体11から伸長するイヤホン12とを備える。イヤホン12を耳の中に装着すると、ハウジング本体11はユーザーの顔の横にくる。ハウジング本体11とイヤホン12は、各々、さまざまな内蔵コンポーネントをその内部に収容保護する一方、ヘッドセットの作動に必要なさまざまな外部コンポーネントをその外面に保持する。このような外部コンポーネントは、電子デバイスであるヘッドセットに所定の機能を与える複数の電子部品であり、たとえば、ヘッドセットデバイスの作動に必要なデータ生成やデータ受信および/あるいはデータ送信に関連するコンポーネントである。ヘッドセット10は、ヘッドセットの機能を制御するプロセッサ20を備える。図示した実施例では、プロセッサ20はイヤホン12に内蔵されるが、ヘッドセット10の任意の場所にプロセッサ20を設置可能である。プロセッサ20は、回路基板および/あるいはケーブルを介して、ヘッドセット10の他のコンポーネントと電気的に接続可能である。プロセッサ20は、ホストデバイスとの無線通信を容易にする。たとえば、プロセッサ20は、無線伝送用の信号を生成し、受信した無線信号を処理する。無線通信に加えて、プロセッサ20はヘッドセット10の種々のコンポーネントの働きや作業を調整し、連携する機能を果たす。たとえば、プロセッサ20はバッテリーの充電制御やディスプレイシステムの駆動制御をおこなう。ヘッドセット10は、また、イヤホン12からの音声情報を分配するスピーカーシステム13を備える。スピーカーシステム13は、イヤホンの端部に音声ポートを備え、音声ポートの端にレシーバーたとえば、スピーカーを備える。音声ポートを網板で覆うようにしてもよい。スピーカーシステム13は、さらに、イヤホン内部およびイヤホン外部に設置されるさまざまなポートを備える。たとえば、スピーカーシステム13は、イヤホンに内蔵される音響経路とイヤホン表面を通る音響経路とを備えるものでもよい。ヘッドセット10は、さらに、ヘッドセットへの入力用に一つあるいは複数の入力機構を備える。入力機構は、ハウジング本体に設置されるものでも、イヤホンに設置されるものでもよい。スライドスイッチ、押ボタン、ダイヤル、ホイール、ナビゲーションパッド、タッチパッド等、さまざまな形態のものを入力機構として用いることができる。構造を単純化するために、ヘッドセットに入力機構を一つだけ備えるようにしてもよいし、また、美的観点から、所定の位置に入力機構を設置するようにしてもよい。あるいは、二つ以上の入力機構をヘッドセットに備えるようにしてもよい。一つの実施形態において、ヘッドセット10は、ハウジング本体11の一端にボタン14を一つ備える。ボタン14を一端に形成することにより、ハウジング本体11の側面を使わないであけておくことができる。また、イヤホン12をボタン構造とすることもできるたとえば、イヤホンをハウジング本体に対して押圧可能な構造とする。また、イヤホン12を傾斜、回転、曲げ、および/あるいは、スライドすることにより入力可能な構造にして、ハウジング本体11の側面を使わないであけておく構成も可能である。ヘッドセット10は、さらに、ホストデバイスとの通信用に通信端子を備える。通信端子は有線接続用でも無線接続用でもよい。図示した実施例では、通信端子は、無線接続を可能にするアンテナ15である。アンテナ15をハウジング本体あるいはイヤホンに内蔵するようにしてもよい。ハウジング本体やイヤホンが無線透過材から形成されていない場合には、無線透過ウィンドウを形成する必要がある。図示した実施例では、アンテナ15は、ヘッドセットの一端に設置されている。アンテナ15と付属の無線透過ウィンドウとを一端に形成することにより、ハウジング本体11の側面を使わないであけておくことができる。また、ボタン14とアンテナ15とを同じ端部に集積するようにしてもよい。ヘッドセット10は、また、ヘッドセットとの間でデータおよび/あるいは電力を伝送する一つあるいは複数のコネクター16を備える。データ接続により、ホストデバイスにデータを送信して、ホストデバイスからデータを受信することが可能になる。一方、電力接続により、ヘッドセットに電源を供給することができる。コネクターをドックあるいはケーブル型の相手側コネクターに嵌め合わせて、充電用の電源に接続したり、ダウンロードやアップロード用のデータ源に接続したりすることができる。コネクターの位置は任意に決めることができ、これに限定されるものではないが、図示した実施例では、一端にコネクター16を設置して、ハウジング本体の側面を使わないであけておく構成である。所定の実施形態において、コネクター16並びに相手側コネクターを、二以上の異なったインターフェース方向で嵌め合わせ可能な形状とする構成も望ましい。この構成を可能にするために、コネクター16と接続されるスイッチング回路をヘッドセット10が備えるようにしてもよい。スイッチング回路を用いることにより、コネクター16と相手側コネクターとの接続状態すなわち、コネクター同士がどのような方向で接続されているかを特定することができる。スイッチング回路は、たとえば、相手側コネクターからのデータ回線および/あるいは電力線の極性を測定することにより、この接続状態を特定するものでもよい。スイッチング回路は、その後、コネクターからヘッドセット10内の他の回路へのデータ送信および/あるいは電力送信の経路を選択する。所定の実施形態において、コネクター16の少なくとも一部を、磁性体あるいは磁気的に引きつける力をもつ構造とすることも望ましい。たとえば、コネクター16に強磁性体を備えて、磁気コネクターに対してコネクター16を付勢する構成とすることもできる。このような磁気相互作用を利用することにより、コネクター16と相手側コネクターとの接続が容易になり、また、二つのコネクターが外れるのを防ぐことができる。ヘッドセット10は、さらに、ユーザーの音声を拾うことができるマイク17を備える。マイクは、通常、ハウジング本体に内蔵される。一つあるいは複数の音響ポートをハウジング本体に組み込んで、ハウジング本体の外側からマイクに伸びる音響経路を形成するようにしてもよい。音響ポートはさまざまな場所に設置可能である。一つの実施形態として、ハウジング本体の一端に音響ポートを設け、ハウジング本体の側面を使わないであけておく構成も望ましい。また、コネクターアセンブリと音響ポートとを同じ端部に一体化して設けるような構成も好適である。さらに、音響ポートの位置を適切に選択することにより、音響ポートを実質的に外から見えないように隠すような構成も可能である。たとえば、コネクターアセンブリとハウジング本体との間の継ぎ目にポートを設置するようにしてもよい。ヘッドセット10は、さらに、視覚フィードバック用のディスプレイシステム18を備える。ディスプレイシステムは、図形情報を表示可能なLCDやその他関連表示デバイスを有する複合ディスプレイシステムでもよいし、これに加えて、あるいはこれに代えて、LEDアセンブリ等、単純な視覚フィードバックのみが可能なインジケーターアセンブリでもよい。一つの実施形態として、ディスプレイシステムがインジケーターアセンブリを備え、ハウジング本体の側壁に沿って視覚フィードバックを与えるような構成も好適である。ただし、側壁を使わないで空けておくために、インジケーターアセンブリが消灯している時には外から見えない構造にすることが望ましい。たとえば、ハウジング本体を貫通する貫通細孔を開ける。この細孔はインジケーターの点灯時には光を通すが、消灯時には、あまりに小さいためユーザーは検知できない。ヘッドセット10は、また、バッテリー19を備える。バッテリー19は、ヘッドセット10の各コンポーネントに電力を供給する。ヘッドセット10を外部電源に接続した場合に、バッテリー19を充電するための充電回路をさらに備えるようにしてもよい。また、上述した各コンポーネント用の支持回路をヘッドセット10に備えるようにしてもよい。支持回路としては、たとえば、回路基板、種々の電子部品、プロセッサやコントローラーが挙げられる。ハウジング本体内部および/あるいはイヤホン内部に支持回路を内蔵するようにしてもよい。一つの実施形態として、二つの異なった位置に支持回路を分割分離することにより、デバイスをさらに小型化するような構成も望ましい。すなわち、種々の電子部品を、必要に応じた場所に分配設置する。電子部品を積層可能な構造にすれば、さらにスペースが節約できる。一つの実施形態として、一つあるいは複数の可撓部分を有する回路基板上に電子部品を搭載して、回路基板を折り曲げたりカーブさせたりすることにより積層構造を形成する構成も望ましい。図示した実施例では、イヤホン12とハウジング本体11とを一体成形しているが、ハウジング本体とイヤホンとを別々のハウジング部材として成形後、取り付け、組み立てるようにしてもよい。これらに限定されるものではないが、たとえば、ネジ、接着材、エポキシ樹脂、クリップ、ブラケット等の任意の適当な手段を用いて、二つの部材を取り付け、組み立てることができる。イヤホンは、ハウジング本体に対してさまざまな位置に設置可能である。たとえば、ハウジング本体の任意の外表面上面、側面、前面、後面等にイヤホンを設置するようにしてもよい。一つの実施形態として、ハウジング本体の一端近傍前面の平坦部にイヤホンを設置する構成も好適である。また、別の実施形態として、ハウジング本体に対してイヤホンを移動可能にして、イヤホンの位置を調整可能な構成も望ましい。イヤホン12およびハウジング本体11は、各々、その周縁領域で内蔵コンポーネントを取り囲んで、内蔵コンポーネントを覆い、保護するように構成することができる。また、必要に応じて、外部からコンポーネントを支持するような構成としてもよい。イヤホン12およびハウジング本体11は、各々、ヘッドセットの外形や形状の一部を規定する。すなわち、イヤホン12およびハウジング本体11の輪郭がヘッドセットの外側の外見を決める。輪郭は、直線の輪郭でも、曲線の輪郭でも、両方が混ざった輪郭でもよい。一つの実施形態として、イヤホン12を外部に伸長する突出部材として形成し、ハウジング本体11を長手方向に伸長する部材として形成する構成も望ましい。たとえば、ハウジング本体の一部、イヤホンの一部、あるいは、別の部材からなるネック部で、イヤホン12をハウジング本体11に連結するようにしてもよい。イヤホン12の軸がハウジング本体11の軸を横断するように、さらに言えば、ハウジング本体11の軸に対して垂直になるように配置する。イヤホン12およびハウジング本体11は、さまざまな形状で成形可能である。一つの実施形態として、イヤホン12を後ろが丸くなった円錐形部材として形成し、ハウジング本体11を錠剤形状の断面を持つように形成する構成も好適である。ただし、これらの形状は何らイヤホン12およびハウジング本体11を限定するものではなく、ヘッドセットの用途や設計に応じて、外形、形状、方向は自由に設定可能である。イヤホン12およびハウジング本体11は、たとえば、円形、正方形、長方形、三角形、楕円等、さまざまな断面形状に成形可能である。典型的な直線軸を持たないような形状でもかまわない。イヤホン12およびハウジング本体11は、一つの部材あるいは複数の部材により形成される。一つの実施形態として、ハウジング本体11が一体成形部材を備える構成でもよい。一体とは、その部材が単一の完成体であることを意味する。一体成形することにより、後で取り付け固定される二つの部分からなる従来のハウジングと比べて、部材の構造強度が高くなる。さらに、二つの部分の間に継ぎ目を持つ従来のハウジングとは異なり、一体成形部材は、実質的に継ぎ目のない外観となる。継ぎ目のないハウジングは、汚染を防ぎ、従来のハウジングと比べて耐水性が高い。たとえば、第一開口端と、第一開口端の反対側に位置する第二開口端との間が中空となる管体としてハウジング本体を形成してもよい。管体の両側を封印するために、ハウジング本体がさらに一対の端部カバーを備える構成でもよい。各端部カバーにより、各開口端を覆い、ハウジングシステムを完全に閉鎖するようにしてもよい。この場合、端部カバーを管体と同じ材料で形成してもよいし、異なった材料で形成してもよい。また、これらに限定されるものではないが、締結部、接着材、クリップ、ブラケット等、種々の手法で端部カバーを管体に取り付けることができる。さらに、端部カバーを移動可能に取り付けてもよく、ヘッドセットの操作コンポーネントを搭載するような構成でもよい。ハウジング本体11の内部断面形状は、ハウジング本体11の外部断面形状と同じでもよいし、異なっていてもよい。たとえば、ハウジング本体の外部断面を錠剤形状とし、内部断面を長方形とする構造も望ましい。さらに、必須要件ではないが、ハウジング本体11の前面および後面がほぼ平坦な面になるような構造でもよい。一つの実施形態において、ハウジング本体11を押し出し成形やそれに類する方法で形成するようにしてもよい。押し出し成形により、継ぎ目、ひび、割れ目等がない一体管を製造することが可能である。周知のように、押し出し成形は、成形オリフィスに溶融材料あるいは加熱材料を通すことにより連続加工品を製造する成形方法である。すなわち、押し出し成形により、所定の断面形状を有する長尺体が形成される。加工品の断面形状は、少なくとも部分的に成形オリフィスにより制御される。オリフィスから押し出した所定形状の成形加工品を冷ました後、所望の長さに切断する。押し出し成形により、複雑な外形を持つ加工品を、その寸法を正確に制御しつつ小型コンポーネントの場合、正確な寸法制御が不可欠である、連続的に大量生産可能である。さらに、必要な金型や工具の費用が少ないため、他の成形製造方法と比較して、押し出し成形は製造コストが低い。これらに限定されるものではないが、金属、金属合金、プラスチック、セラミック等、種々の押し出し可能な材料やその組み合わせからハウジング本体11を成形可能である。金属材料は、たとえば、アルミニウム、チタン、鋼鉄、銅であり、プラスチック材料は、たとえば、ポリカーボネート、ABS、ナイロン等であり、セラミック材料は、たとえば、アルミナ、ジルコニア等である。ジルコニアとしては、たとえば、ジルコニア酸化物を用いることができる。図2に、本発明の一実施例に従うヘッドセットコネクターシステム200を示す。システム200は、ヘッドセット210と、ヘッドセット係合コネクター220とを有する。所定の実施形態において、ヘッドセット210は、図1のヘッドセット10と同じものである。ヘッドセット210は、ヘッドセット面214内に配置される任意の数のヘッドセットコネクター接続領域たとえば、領域211、212、213を備える。面214は、ヘッドセット係合コネクター220と嵌め合わせ可能な構造で、ヘッドセット係合コネクター内に配置される対応する数のヘッドセット係合接続領域たとえば、領域221、222、223がヘッドセットコネクター接続領域と電気的に接続される。さらに、ヘッドセット210は、各ヘッドセットコネクター接続領域と電気的に接続されるスイッチング回路215を備える。スイッチング回路215の機能により、ヘッドセットコネクター接続領域とヘッドセット係合接続領域との間のインターフェース方向が決まる。たとえば、スイッチング回路215は、ヘッドセット210とヘッドセット係合コネクター220とを嵌め合わせるインターフェース方向を特定する。スイッチング回路215は、ヘッドセット係合コネクター220からのデータ回線および/あるいは電力線の極性を測定することにより、インターフェース方向を特定する。インターフェース方向を特定した後、スイッチング回路215は、特定されたインターフェース方向に基づき、ヘッドセットコネクター接続領域上で受信した信号を選択的に転送する。このスイッチング回路215と同様の機能を果たすスイッチング回路をコネクター220に内蔵するようにしてもよい。たとえば、コネクター220に内蔵のスイッチング回路により、ヘッドセット210のインターフェース方向を特定し、特定されたインターフェース方向に基づいて、接続領域に電気信号を選択的に転送する。所定の実施形態において、ヘッドセット210および/あるいはヘッドセット係合コネクター220の少なくとも一部たとえば、ハウジング224の一部あるいは全部が磁気的に引き付ける吸着部を備える構成も望ましい。また、ヘッドセット係合接続領域たとえば、領域221、222、223を付勢して、コネクター220のハウジング224から突出するような構成としてもよい。この場合、ヘッドセット210はヘッドセット係合コネクター220に磁気的に引き付けられ、磁力によって、ヘッドセット係合接続領域たとえば、領域221、222、223はヘッドセットコネクター接続領域たとえば、211、212、213に押し付けられる。図3に、本発明の一実施例に従う電子デバイス300を示す。所定の実施形態において、デバイス300は、図1に示すヘッドセット10のような電子ヘッドセットである。ただし、デバイス300は、電子ヘッドセットに限定されるものではない。デバイス300は、ハウジング310とコネクターアセンブリ320とを備える。コネクターアセンブリ320の少なくとも一部がハウジング310内に配置される。コネクターアセンブリ320は、ポート322と、マイク324と、マイクをポートに流体接続するチャネル326とを備える。コネクターアセンブリ320は、さらに、電気的に他のデバイスに接続するための一つあるいは複数の接点たとえば、接点321、323、325、327を備える。ポート322がコネクターアセンブリ320の接点と同じ外表面に位置するように、あるいは、その近傍に位置するように、ポート322を配置する。所定の実施形態において、二つの接点の間たとえば、接点323と325との間にポート322を配置する構成も望ましい。図4に、本発明の別の実施例に従う電子デバイス400を示す。デバイス300と同様に、所定の実施形態において、デバイス400は、図1に示すヘッドセット10のような電子ヘッドセットである。ただし、デバイス400は、電子ヘッドセットに限定されるものではない。デバイス400は、ハウジング410とコネクターマイク一体型アセンブリ420とを備える。コネクターマイク一体型アセンブリ420は、マイク430と、ブート440と、コネクター板450とを備える。マイク430は、一つあるいは複数の側面と、マイクポート432を有する上面とを備える。マイクブート440は、マイク430の上面および側面の少なくとも一部と共に密閉構造を形成するように、マイク430に取り付けられる。この密閉構造でマイクポート432の周囲が囲まれる。マイクブート440は、さらに、コネクター板450を密閉する部分と、マイクポート432をコネクターポート452に流動的流体的に接続する孔部とを備える。コネクター板450は、電気的に他のデバイスに接続するための一つあるいは複数の接点たとえば、接点451、453、455、457を備える。コネクターポート452がコネクターマイク一体型アセンブリ420の接点と同じ外表面に位置するように、あるいは、その近傍に位置するように、コネクターポート452を配置する。所定の実施形態において、二つの接点の間たとえば、接点453と455との間にコネクターポート452を配置する構成も望ましい。図5に、本発明の一実施例に従うヘッドセット500を示す。ヘッドセット500は、図1に示すヘッドセット10のような電子ヘッドセットであり、ハウジング本体510とイヤホン520とを備える。たとえば、ハウジング本体510は上述のハウジング本体11に対応し、イヤホン520は上述のイヤホン12に対応する。イヤホン520には、可撓性イヤホン回路基板522が内蔵される。可撓性イヤホン回路基板522上にレシーバー524と処理回路526とを搭載する。可撓性イヤホン回路基板522は、柔軟性に富み、折り曲げたりカーブさせたりすることが可能である。このような柔軟性により、可撓性イヤホン回路基板522を従来のイヤホンと比べて小型のイヤホン内に設置することができる。ハウジング本体510をイヤホン520に固定する構造でもよい。ハウジング本体510は、可撓性ハウジング本体回路基板512とマイク514とを備える。可撓性イヤホン回路基板522と同様に、可撓性ハウジング本体回路基板512は、柔軟性に富み、折り曲げたりカーブさせたりすることが可能である。このような柔軟性により、ハウジング本体回路基板512をハウジング本体内部の他のコンポーネント回路、アンテナ、バッテリー等の外周に沿って曲げて、ハウジング本体内部のスペースを節約することができる。内部スペースを節約することによって、より大きなバッテリーを収容できる空間を取ることができる。あるいは、内部スペースを節約することによって、ハウジング本体を小型化することができる。可撓性イヤホン回路基板522とマイク514は、可撓性ハウジング本体回路基板512と電気的に接続可能である。図5に示す実施例等、所定の実施形態において、可撓性ハウジング本体回路基板512と連結可能なように、可撓性イヤホン回路基板522をハウジング本体510内部に伸長させる構成も望ましい。あるいは、他の実施形態として、可撓性イヤホン回路基板522と連結可能なように、可撓性ハウジング本体回路基板512をイヤホン520内部に伸長させる構成も好適である。ここでは、可撓性ハウジング本体回路基板512と可撓性イヤホン回路基板522とを柔軟性に富む構造体として説明したが、これらの回路基板のいずれか一つあるいは両方を、可撓部と剛性部とを備える構造としてもよい。たとえば、各回路基板が一つあるいは複数の剛性部を備える構造とすれば、これらの剛性部に、レシーバー524、処理回路526、マイク514等の電子部品を容易に安定して搭載できる。図6Aに、本発明の一実施例に従うヘッドセットデバイス600を示す。ヘッドセットデバイス600は、イヤホンハウジング610と、ネジ付ネック部620と、ハウジング本体630とを備える。たとえば、ヘッドセットデバイス600は図1のヘッドセット10に対応し、イヤホンハウジング610とハウジング本体630とが、それぞれ、イヤホン12とハウジング本体11とに対応する。イヤホンハウジング610は、イヤホン貫通孔612とネック係合面614とを備える。ネジ付ネック部620は、イヤホンハウジング610のネック係合面614に係合する第一ネック面622を有する。第一ネック面622とネック係合面614は、一つあるいは複数の特徴構造たとえば、突起、タブ、スロット、切り欠きを備え、互いに所定の方向にのみ連結可能である。ハウジング本体630は、ハウジング本体貫通孔632とネック係合面634とを備える。ネジ付ネック部620は、さらに、ハウジング本体630のネック係合面634に係合する第二ネック面624を有する。第二ネック面624とネック係合面634は、一つあるいは複数の特徴構造たとえば、突起、タブ、スロット、切り欠きを備え、互いに所定の方向にのみ連結可能である。図6Bに、本発明に従うヘッドセットデバイス600と共に用いられるネジ690を示す。ネジ690は、イヤホンネジとハウジング本体ネジの両方の用途で用いられる。ネジ690は、ネジ中心を通る中空チャネル692を備える。ネジ690は、さらに、切り欠き等の特徴構造694を備え、ツールをこの特徴構造に嵌め合わせることによってネジを回転させる。イヤホンネジとして用いる場合、ネジ690をイヤホン貫通孔612に挿入して、堅く締めることによって、ネック係合面614を第一ネック面622に固定する。ハウジング本体ネジとして用いる場合、ネジ690をハウジング本体貫通孔632に挿入して、堅く締めることによって、ネック係合面634を第二ネック面624に固定する。図7に、本発明の一実施例に従うディスプレイシステム700を示す。たとえば、ディスプレイシステム700は図1のディスプレイシステム18に対応する。システム700は、ハウジング710と、光源720と、光拡散器730と制御回路740とを備える。ハウジング710には、信号インジケーター領域712が設けられる。信号インジケーター領域712に、たとえば、光を伝送する一つあるいは複数の孔貫通細孔等を設けるようにしてもよい。信号インジケーター領域712は、所定形状あるいは形態の信号を出力するように構成される。ハウジング710は、さらに、内壁714を備える。光拡散器ディフューザ730を、光源720と内壁714との間に設置するようにしてもよい。制御回路740を光源720と電気的に接続することにより、光源720の発光タイミングを制御することができる。光拡散器730は、光源720から放出される光を拡散して、すべて同じ強度、すなわち、同じ強度を持つ光を出力するように機能する。たとえば、光拡散器730の働きにより、信号インジケーター領域712には光源720から放出される光が均等に照射される。光拡散器730は、光拡散を引き起こす異なった粒子の混合体から形成される。たとえば、透明粒子を主成分として、その全体に透光性粒子がばらまかれた形のものを光拡散器730としてもよい。透光性粒子により、光は元の光路から偏向されて、光拡散器全体に分配される。したがって、光拡散器のどの部分から出力される光も、実質的に均等照射となる。図8に、本発明の一実施例に従う電力分配システム800を示す。電力分配システム800は、図1に示すヘッドセット10のような電子デバイス内に設置され、スイッチ810と、バス820と、第一電力調整回路822と、コア処理回路824と、バッテリー830と、第二電力調整回路832と、RF処理回路834と、制御回路840と、を備える。コア処理回路824は、電子デバイスの低レベルのコア機能を処理する回路を備え、一方、RF処理回路834は、電子デバイス用のRF通信を処理する回路を備える。コア処理回路824とRF処理回路834への電力供給のために、電力分配システム800は、バス820とバッテリー830とを電源として備える。バス820を接続して、システム外部の電源から電力を入力することができる。たとえば、バス820をコネクターに接続して、コネクターから電力を入力するようにしてもよい。第一電力調整回路822を、バス820とコア処理回路824とに電気的に接続する。第一電力調整回路822の働きにより、たとえば、電圧を変化させたり、電流を調節したりすることにより、コア処理回路824に適した条件になるように、バス820から入力された電力を変換することができる。バッテリー830は、化学エネルギーを蓄積して、電気エネルギーとして出力するデバイスである。バッテリー830は充電式でもよい。第二電力調整回路832を、バッテリー830とRF処理回路834とに電気的に接続する。第二電力調整回路832の働きにより、たとえば、電圧を変化させたり、電流を調節したりすることにより、コア処理回路824に適した条件になるように、バス820から入力された電力を変換することができる。スイッチ810は、コア処理回路824とRF処理回路834の両方に電気的に接続される。バス820に接続される外部電源の有無によりスイッチ810を制御するようにしてもよい。たとえば、バス820の電圧が所定閾値以下に低下した場合に、スイッチ810がアクティブになるようにしてもよい。スイッチ810がアクティブになると、第一電力調整回路822と、コア処理回路824と、RF処理回路834と、第二電力調整回路832とが電気的に接続されて、コア処理回路824とRF処理回路834とに電力が分配される。制御回路840は、バス820と、第一電力調整回路822と、コア処理回路824と、第二電力調整回路832と、電気的に接続される。制御回路840は、バス820やコア処理回路824および/あるいは電子デバイス内の他の信号に基づいて、第一電力調整回路822と第二電力調整回路832を選択的に起動する。図9に、本発明の一実施例に従う無線ヘッドセット900を示す。ヘッドセット900は、図1に示すヘッドセット10のような通信用電子ヘッドセットである。ヘッドセット900は、第一電力消費部912と第二電力消費部914とを含むプロセッサ回路910を備える。第一電力消費部912は、たとえば、電子デバイスのコア回路起動回路等であり、第二電力消費部914は、たとえば、デバイスの補助回路RF通信用回路等である。ヘッドセット900は、さらに、電力分配回路920を備える。電力分配回路920は、第二電力消費部914に電力が供給されているか否かに関わらず、第一電力消費部912に選択的に電力を供給することが可能である。所定の実施形態において、電力分配回路920が、ヘッドセット900でモニターされている一つあるいは複数の条件に基づいて、第一電力消費部912と第二電力消費部914の任意の組み合わせに選択的に電力を供給する構成も好適である。たとえば、電力分配回路920は、外部電源の有無および/あるいは内部バッテリーの充電レベルをモニターして、アクティブにするべき電力消費部を決定するようにしてもよい。図10Aおよび図10Bは、本発明の一実施例に従うヘッドセットを示す斜視図である。たとえば、ヘッドセット1000は、図1のヘッドセット10に対応し、ハウジング本体1010とイヤホン1020とは、それぞれ、ハウジング本体11とイヤホン12とに対応する。ヘッドセット1000は、ヘッドセットの電子部品やその他コンポーネントを収容するハウジングを備える。ハウジング内部には、接着剤、ネジ、圧入等の適当な手法で組み立てた複数のコンポーネントが収容される。図10Aおよび図10Bに図示した例では、ヘッドセット1000は、イヤホン1020と、ネック部1030と、ハウジング本体1010と、アンテナカバー1011と、コネクター1040とを備える。イヤホン1020には、イヤホン1020に対して空気を流入流出させるための貫通細孔たとえば、音響ポート1021と1022が形成されている。正面ポート1021の作用により、イヤホン1020に配置されたレシーバーから入力される音波が、ユーザーの耳および/あるいは外部環境に届く。また、側面ポート1022により、音圧を外部環境に出力する経路が形成される。ネック部1030によって、イヤホン1020はハウジング本体1010に取り付けられる。ハウジング本体1010の一端にアンテナカバー1011が取り付けられる。アンテナカバー1011には、少なくとも部分的に貫通するボタン1012が設けられている。ユーザーはボタン1012を操作して、ヘッドセットを制御することができる。ハウジング本体1010は、図7に示すディスプレイシステム700や図1に示すディスプレイシステム18に対応するディスプレイ1013を備える。所定の実施形態において、ディスプレイ1013が、図48及び図49に関連して後に詳述するような貫通細孔を備える構成も望ましい。ハウジング本体1010のコネクター端部に位置するコネクター1040は、ユーザーの声などの音響信号をハウジング1010内蔵のマイクに受信させるための少なくとも一つのポート図10Aでは図示されていないと、外部電源から入力される電力、データ、あるいはその両方を受信するための少なくとも一つの接点1042と、を備える。コネクター1040は、たとえば、図2に示す接続領域211、212、213に対応するものでもよい。イヤホン1020と、ネック部1030と、ハウジング本体1010と、アンテナカバー1011と、コネクター1040は、それぞれ、適当な材料、たとえば、金属、プラスチック、シリコーン、ゴム、発泡体、あるいは、これらのいずれかの組み合わせから形成可能である。たとえば、シリコーンで周囲をシールしたプラスチック材料からイヤホン1020を形成し、アルミニウムからハウジング本体1010を形成するものでもよい。イヤホン1020と、ネック部1030と、ハウジング本体1010と、アンテナカバー1011と、コネクター1040は、成形、鋳造、押し出し等適当な工程で形成される。所定の実施形態において、イヤホン1020と、ネック部1030と、ハウジング本体1010と、アンテナカバー1011と、コネクター1040とを後処理して、これらの内表面あるいは外表面に質感やその他特徴を与えるような構成も望ましい。たとえば、ビーズ吹き付けおよび陽極酸化処理によって、ハウジング本体1010の表面に所望の質感を与えるようにしてもよい。図11は、本発明の一実施例に従うヘッドセット1100の分解図である。ヘッドセット1100は、たとえば、図1に示すヘッドセット10や図10Aおよび図10Bに示すヘッドセット1000に対応する。本発明の一実施例において、イヤホンハウジング1120には、イヤホン回路基板1122が収容される。イヤホン回路基板1122は、たとえば、図5に示すイヤホン回路基板522に対応する。イヤホン回路基板1122は、可撓性回路基盤であり、ヘッドセット1100の機能を制御するために用いられるプロセッサ1123やレシーバー1124、その他の回路やコンポーネント等から選択される一つあるいは複数を電気的および/あるいは機械的に搭載可能である。イヤホン回路基板1122の柔軟性により、イヤホン回路基板1122を折り曲げることが可能になり、回路を層状にイヤホンハウジング1120内に入れて、通常は空洞で用いられていないイヤホンハウジング1120内のスペースを有効利用することができる。イヤホン回路基板1122が可撓性の部分を備えることにより、個別のワイヤーにより個々の回路基板を接続する必要がなくなる。個別のワイヤーを用いた場合には、各ワイヤーに、たとえば、一対のコネクターが必要になり、実質的に大型化してしまう可能性が高い。さらに、回路基板1122が柔軟性を持つことにより、回路基板1122が必要とする場所や専有面積を好適に減少させることが可能である。すなわち、同様の回路やコンポーネントが折り曲がり部がないレイアウトで配置される他の回路基板と比べて、回路基板1122は専有する面積が少ない。さらに、回路基板1122を用いて、従来はヘッドセット内のどこか別の場所に設置されていた電子部品やその他のコンポーネントをイヤホンハウジング1120内に内蔵することにより、ハウジング本体1110やアンテナカバー1111など、ヘッドセット1100の他のコンポーネントの専有面積や寸法を削減することが可能になる。イヤホンハウジング1120並びにその内部に収容される回路やコンポーネントに関しては、後に、図18ないし図27Bを参照して詳述する。ネック部1130により、イヤホンハウジング1120をハウジング本体1110に接続可能である。イヤホンハウジング1120と、ハウジング本体1110と、ネック部1130とは、それぞれ、図6Aに示すイヤホンハウジング610、ハウジング本体630、ネック部620に対応する。ネック部1130は、イヤホンハウジング1120に関連するネジ部材1131とハウジング本体1120に関連するネジ部材1132とに係合する二条ねじ式ネジインサートを備える。ネック部1130は、イヤホンハウジング1120およびハウジング本体1110が互いに独立して回転する可能性を減らすように、イヤホンハウジング1120とハウジング本体1110とを連結する。すなわち、ヘッドセット1100の使用中に、ユーザーがハウジング本体1110を下に引っ張るなどしてヘッドセット1100の位置を調節しようとした場合、イヤホンハウジング1120はハウジング本体1110と連動して回転する。ただし、ハウジング本体1110を下に引っ張ることにより、イヤホンハウジング1120に対してハウジング本体1110が回転して、スイッチを起動させ、ユーザー入力を可能にするような構成としてもよい。ヘッドセットのネック部とその組み立てに関しては、後に図28ないし図30を参照して詳述する。イヤホン回路基板1122に加えて、ヘッドセット1100は、他の電子部品1113を電気的および/あるいは機械的に搭載可能なハウジング本体回路基板1115を備える。ハウジング本体回路基板1115は、たとえば、図5に示すハウジング本体回路基板512に対応する。ハウジング本体回路基板1115は、一つあるいは複数のワイヤー、ケーブル、可撓性回路基板等により、イヤホン回路基板1122と電気的に接続可能である。イヤホン回路基板1122とハウジング本体回路基板1115に電子部品を配置することにより、ヘッドセット1100を小型化することができる。ヘッドセット1100内の電子部品の配置に関しては、後に図18ないし図20Cを参照して詳述する。ユーザーは、ハウジング本体回路基板1115に電気的に接続されるボタン1112を操作することにより、ヘッドセット1100の機能を制御することができる。ボタン1112は、アンテナカバー1111から伸長し、ユーザーが簡単に起動可能な別個のユーザーインターフェースとして機能する。ボタン1112は、ハウジング本体1110に対して曲げるとか、アンテナカバー1111に対して出し入れするとか、コネクター板1141およびボタン1112を貫通する軸の周囲に回転させるとか、あるいは、これらの組み合わせなど、適切な方法で移動可能なように構成される。一つの実施形態において、ボタン1112は、ドームスイッチのようなスイッチを備え、ユーザーがボタン1112を押すことによりスイッチがアクティブになる。ボタン1112がボタン案内構造を備えるようにしてもよい。ボタン案内構造は、一つあるいは複数の案内チャネルを備え、ヘッドセット1100の残りの部分に対するユーザーのボタン作動を容易にする。本発明の一実施例において、ボタン案内構造を貫通する貫通孔の形態で案内チャネルを形成してもよい。また、案内チャネルにより支持され、案内される脚部を、スイッチ作動部材として備えてもよい。ユーザーがスイッチ作動部材を押すと、スイッチ作動部材は案内チャネルに沿って、スイッチの方に移動する。案内チャネル内でスイッチ作動部材が滑らかに往復動できるように、リブ等の突出構造を用いることもできる。ボタン1112およびアンテナカバー1111を、プラスチックのような誘電材料から形成するようにしてもよい。アンテナカバー1111内部たとえば、アンテナカバー1111の内表面に沿ってあるいはボタン案内構造の一部にアンテナ共鳴素子を搭載することにより、アンテナ1118が形成される。ボタン1112とアンテナカバー1111を誘電材料から形成することにより、アンテナ1118を誤作動させる可能性のある信号干渉を抑制あるいは除去できる。さらに、誘電体のボタン1112により、ヘッドセット1100内部のアンテナ共鳴素子とハウジング本体回路基板1115のような導電性構造との間の間隔を小さくすることができる。アンテナ1118をハウジング本体回路基板1115に電気的に接続することにより、電波信号等の無線信号が送受信可能になる。アンテナ1118は、ヘッドセット1100と携帯電話や携帯メディアデバイス等の電子デバイスとの間の通信を可能にする適当なアンテナ共鳴素子を備える。伝導体板を含むフレックス回路からアンテナ共鳴素子を形成するようにしてもよい。接着材等を用いて、フレックス回路をボタン案内構造に取り付けるようにしてもよい。ボタン案内構造上に複数のボスを設置し、これに対応する複数の孔をフレックス回路に設け、一つ以上のボスをフレックス回路に熱で固着するようにしてもよい。アンテナ1118およびボタン1112と同様のアンテナ―ボタンシステムの操作と設計に関する詳細は、たとえば、本明細書に参照することにより組み込まれる米国特許出願第11/651,094号無線デバイス用のアンテナ―ボタンアセンブリに記載されている。アンテナカバー1111に突起1117を設けることにより、アンテナカバー1111をヘッドセット1100に取り付けるようにしてもよい。突起1117は、たとえば、ハウジング本体1110や、後述する一つあるいは複数のブラケット1116に固定される。バッテリーパック1119をハウジング本体1110内部に設置するようにしてもよい。バッテリーパック1119には、リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池Li-Poly、ニッケル水素電池やその他の電池から選択された適当な一つあるいは複数の電池が含まれる。バッテリーパック1119を回路基板1115に電気的に接続することにより、ヘッドセット1100の電子部品に電力を供給することができる。さらに、標準的なバッテリーパック内に通常内蔵される回路たとえば、充電回路やヒューズ保護回路をハウジング本体回路基板1115に設けるようにしてもよい。イヤホンハウジング1120内の回路分配および回路基板1115のレイアウトにより、ハウジング本体1110の内部空間の大部分をバッテリーパック1119が占有することができる。この構成により、ハウジング本体1110やヘッドセット1100を大型化することなく、ヘッドセット1100のエネルギー貯蔵能力を高めることができる。たとえば、一度の充電によるヘッドセット1100の作動時間を長くすることができる。ヘッドセット1100を他のデバイスと電気的に接続するためのコネクター1140を、ヘッドセット1100に備えるようにしてもよい。コネクター1140に開口部あるいはポートを形成することにより、ユーザーの声などの音響信号がマイクブート1144内のマイクに到達する。コネクター1140は、たとえば、図3に示すアセンブリ320や図4に示すアセンブリ420に対応する。適当な方法で、マイクを回路基板1115と電気的に接続する。イヤホンハウジング1120から一番遠いハウジング本体1110の端部にマイクブート1144を内蔵するようにしてもよい。以下、この端部をヘッドセット1100のマイク端部あるいはコネクター端部とも称し、この端部は、ヘッドセット1100を使用する際にユーザーの口の一番近くに位置するヘッドセット1100の部分となる。コネクター1140や他の部分に対するマイクブート1144の配置に関しては、後に図50Aないし図54を参照して詳述する。コネクター1140は、接点1142や付属ケーシング1143が載置されるコネクター板1141を備える。接点1142により、ヘッドセット1100を他のデバイスに対して、容易に電気的に接続することが可能になる。付属ケーシング1143を高分子材料等の非伝導性材料から形成するようにしてもよい。ケーシング1143で接点1142を取り囲むことにより、接点1142とコネクター板1141との間の電気的な接続を防ぐことができる。接点1142とケーシング1143とは、コネクター板1141の表面と実質的に同一平面上に位置し、接点、ケーシング、コネクター板の組み合わせにより、他のコネクターと係合する実質的に平坦な表面が形成される。コネクター板1141を強磁性体から形成し、図62Aないし図67Bを参照して後述する磁気コネクターのような磁気コネクターに対して付勢するようにしてもよい。コネクター板1141、接点1142、ケーシング1143並びに相手側磁気コネクターに関しては、後に図55Aないし図67Bを参照して詳述する。ヘッドセット1100に一つあるいは複数のブラケット1116を設け、コネクター1140をアンテナカバー1111の突起1117に係合するようにしてもよい。ブラケット1116により、コネクター板1141とアンテナカバー1111とが互いに軸方向に離れて、ハウジング本体1110から外れるのを防ぐことができる。あるいは、コネクター板1141とアンテナカバー1111とを一つあるいは複数のブラケットに接続して、このブラケットをハウジング本体1110の内表面に固定するようにしてもよい。設計上必要ならば、コネクター板の外周表面とハウジング本体1110の内表面との間に継ぎ目をもうけるようにしてもよい。この場合、マイクと外部環境とをつなぐ音響経路を構成する所定のポートに加えて、隙間が形成される。所定の音響経路が埃などの異物により閉塞した場合でも、このような隙間が存在すれば、マイクは音響信号を受信することができる。また、接着材を用いて、コネクター板1141とハウジング本体1110との間が実質的に気密シールされるような設計でもよい。さらに、ガスケットを用いてシールするようにしてもよい。図12は、本発明の他の実施例に従うヘッドセット1200を示す図である。ヘッドセット1200は、ヘッドセット1100と類似の構造であるが、いくつかの実質的な相違点がある。たとえば、ヘッドセット1200では、別の取り付け手法を用いて、コネクター1240がハウジング本体1210に接続される。ハウジング本体1210の内表面に形成される特徴構造たとえば、壁部1212と係合するタブ1242を、コネクター1240に設けるようにしてもよい。この方法は、ヘッドセット1100のようにブラケット1116を用いる方法よりも好ましい場合がある。たとえば、タブ1242をハウジング本体1210の近いほうの一端に取り付けることにより、ハウジング本体1210の他端に設けられたアンテナカバー等の構造にブラケットを用いて取り付ける方法と比べて、コネクター1240の構造強度を高めることができる。ヘッドセット1200は、さらに、図48および図49を参照して後述する視覚インジケーターシステムと連動して用いられる光拡散器1244を備える。さらに、ヘッドセット1200は、ボタンガイド1217の周囲に巻きつけることが可能なアンテナ1218を備える。Bluetoothブルートゥースプロトコルの基礎的事項は当該技術分野で周知であり、ここでは簡単に説明する。Bluetoothプロトコルの詳細に関しては、本明細書にその全体を参照することによって組み込まれる2004年11月4日発行のBluetoothバージョン2.0EDRVol.0仕様に、記述されている。Bluetooth無線技術は、国際オープンスタンダードに準拠したものであり、低出力短距離無線通信により、インテリジェントデバイス相互の通信を可能にする。この技術により、コンピュータや携帯電話からキーボードやヘッドホンにいたるまでの種々の電子デバイスを、ワイヤー接続やユーザーの直接的な操作なしに、接続することが可能である。Bluetooth技術は、ラップトップコンピュータ、PDA、携帯電話、プリンタ等、数多くの市販製品に組み込まれており、将来的にも製品に採用される可能性が高い。Bluetoothは、2.4GHzの無認可周波数帯域で作動する周波数ホッピングスペクトラム拡散FHSS無線システムということができる。Bluetooth送信では、送信機と受信機の両方に周知のシーケンスに基づいて、周波数を変化させる。周知の基準の一つによれば、Bluetooth送信では、2.404GHzから2.480GHzまでの範囲の79の異なった周波数が用いられる。Bluetoothの低出力送信では、通常、10メートル、すなわち、約30ないし40フィートの範囲が送信範囲となる。この範囲は、Bluetooth送信用デバイスで用いられる電力量に応じて、約1メートルから100メートルまで変動する。Bluetoothデバイスを相互に接続することによって、piconetピコネットとして知られるネットワークが形成される。piconetは、共有クロック信号と共有ホッピングシーケンスとが同期する二つ以上のデバイスにより形成される。すなわち、所定のpiconetに接続するためには、各デバイスが同一のクロック信号とホッピングシーケンスとを備える必要がある。piconetに属する所定のデバイスのクロック信号を利用して、クロック信号とホッピングシーケンスを同期させることができる。このデバイスを通常マスターmasterデバイスと称し、piconet上の残りのデバイスをスレーブslaveデバイスと称する。piconetは、それぞれ、一台のマスターデバイスと最大7台あるいはそれ以上のスレーブデバイスを含む。さらに、Bluetoothデバイスが二つ以上のpiconetに属するような構成も可能である。複数の重複piconetからなるBluetoothネットワークをscatternetスキャターネットと称する。一台のBluetoothデバイスが二つ以上のpiconetに属する場合、すべてのデバイスが一つのscatternetに含まれる。両方のpiconetで共有されているデバイスを用いて信号を中継することにより、あるpiconetに属するデバイスと別のpiconetに属するデバイスとの間の通信が可能になる。二台のBluetoothデバイスが最初に接続されると、最初に、互いにデバイスの名前、デバイスの型式等の一般的な情報を共有する。次に、秘密親鍵を用いて、信頼関係を構築し、接続を強化する。この親鍵は、通常、ユーザーにより提供されるか、あるいは、デバイス内のメモリーに記憶されている。周知のBluetooth規格に従い、この信頼関係の構築処理をペアリングと呼ぶ。ペアリング完了後には、二台のデバイスは、情報を共有し、互いの命令を受け付ける。Bluetoothデバイスの最大データスループットは、通常、約2.1Mbit/sメガビット/秒であるが、技術の進歩と共に、この値は変化すると考えられる。本発明の実施例は、このデータスループット値に限定されるものではなく、他のデータスループット値にも同様に適用可能である。この最大データスループット値は、一つのpiconetに属するすべてのデバイスに共有される値である。すなわち、複数のスレーブデバイスがマスターデバイスと通信を行う場合、すべての通信の合計容量が最大データスループット未満になる。Bluetooth規格には、公開されたソフトウェアフレームワークも含まれる。共有フレームワークは、Bluetoothプロトコルスタックと呼ばれ、Bluetooth通信を行うための種々のソフトウェアアプリケーションが含まれる。図13は、本発明の一実施例に従って、Bluetoothプロトコルスタック1300を例示する概略図である。下位スタック1302には低レベルソフトウェアが含まれる。この部位には、無線信号を生成受信するコード、送信エラーを訂正するコード、送信を符号化復号化するコード等が含まれる。ホストコントローラーインターフェースHCI1304は、低レベルBluetooth機能とアプリケーションとの間の標準インターフェースである。HCI層は、専用Bluetoothプロセッサによって処理される下位スタック1302機能を特定アプリケーション向けプロセッサによって処理される残りの機能から分割する。拡張同期接続指向eSCO1306層を用いて、音声データ用に通常利用される、下位スタック1302と上位アプリケーションとの間の専用通信チャネルを実現する。論理リンク制御適応プロトコルL2CAP1308層は、複数の上位アプリケーションによって送受信されたデータを統合して再パッケージ化する。L2CAP1308層は、このようなさまざまな通信をすべて、下位スタック1302とインターフェース接続可能な一つのデータストリームに統合する。RFCOMM1310層は、シリアル接続用のプロトコルをエミュレートする。これにより、ソフトウェア設計者は、もともとシリアル接続用の既存アプリケーションにBluetoothを容易に組み込むことができる。デバイスがサービス発見プロトコルSDP1312層を用いることにより、各デバイスが提供するサービスすなわち機能に関する情報やBluetoothを利用して他のデバイスからそのサービスにアクセスする方法に関する情報を入手できる。プロファイル1314層により、あるデバイスが、一連の所定機能を有するデバイス属性群に属するデバイスであるか否かの自己識別が可能になる。たとえば、ヘッドセットプロファイルに適合するデバイスは、音声通信に関する所定の方法をサポート可能である。アプリケーション層1316には、他の層のいずれかで作成された有用なツールを実行するプログラムが含まれる。アプリケーション層1316用にさまざまなプログラムを書き込むことにより、ソフトウェア開発者は、下層の通信タスクを制御する命令を書き換える必要なく、Bluetooth機能性の新用途に焦点を合わせることができる。図14は、本発明の一実施例に従うヘッドセットの電子システム1400を例示する概略ブロック図である。システム1400は、図1に示すヘッドセット10や図10Aおよび図10Bに示すヘッドセット1000内部で実行される。システム1400は、プロセッサ回路1410と、インターフェース回路1420と、電力分配回路1430と、スイッチング回路1440と、4-ピン対称磁気コネクター1455とを備える。プロセッサ回路1410には、プロセッサ1411と、プロセッサ1411と連動して機能する補助回路とが含まれる。プロセッサ1411は、Bluetooth送信、バッテリー充電、音声信号の処理符号化および復号化など等、システム1400内で実行される処理操作のすべての統合調整を行う。プロセッサ1411は、レシーバー1412を駆動して、ユーザーに聞こえる音声信号を供給する。リセット回路1413は、システム1400と他のデバイスとの接続を検知し、プロセッサ1411にリセット命令を出す。パワーFET1414は、プロセッサ1411に内蔵される電源回路と共に用いられる。パワーFET1414に関しては、図15の説明に関連して、後に詳述する。アンテナ1415を用いて、電話や携帯メディアデバイス等の他のデバイスへの無線信号の送信や無線信号の受信ができる。UARTマルチプレクサ1416は、プロセッサ1411に電気的に接続され、プロセッサ1411のさまざまな部分にデータ信号を転送する。このような転送により、使われていないデータ回線でのインダクタンス等の好ましくない影響を抑制することができる。インターフェース回路1420は、マイク分離型LDO1421と、MEMS微小電気機械マイク1422と、LEDドライバ1424と、スイッチ1423とを備える。マイク分離型LDO1421は、MEMSマイク1422と電気的に接続される。マイク分離手法とMEMSマイクは周知の技術であり、当業者には自明のことであるが、本発明の要旨の範囲内で、これらの構成要素を他の同等なマイク構成に置き換えることが可能である。LEDドライバ1424は、プロセッサ1411の一つあるいは複数の出力に基づいて、LEDディスプレイ装置を駆動する。LEDドライバ1424に類似の回路の設計並びに機能に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる米国特許出願第60/878,852号小型マルチステートスイッチネットワーク用システム並びに方法に詳述されている。スイッチ1423は、図10Bに示すボタン1012の電気的挙動を実現するものである。ユーザーは、このスイッチの操作により、ヘッドセットに命令を入力することができる。たとえば、ユーザーがスイッチ1423を押すことにより、電話をかけたり、電話を切ったりできる。スイッチ1423は、たとえば、開位置に付勢するためのバネ付の単極単投スイッチでもよい。電力分配回路1430は、過電圧保護ヒューズ1431と、バッテリー保護回路1432と、サーミスタ1433とを備える。過電圧保護ヒューズ1431は、一つあるいは複数の入力に危険量の電圧が印加された場合に、システム1400を保護する。保護回路のヒューズを過電流保護装置として、過電流が検出された場合にヘッドセットの入力を切断するようにしてもよい。バッテリー保護回路1432は、危険な過熱状態を引き起こす可能性があるバッテリーたとえば、リチウムポリマー電池:Li-Polyの誤作動を抑制する回路を備える。従来のヘッドセットではバッテリーパックにこのような保護回路を内蔵するのが一般的であるが、これに対して、本発明では、バッテリー保護回路1432をバッテリーパック内ではなく、ヘッドセット内の他の場所に設置する。サーミスタ1433は、バッテリーの近傍たとえば、図11に示すバッテリーパック1119に設置され、バッテリー温度に基づいて抵抗を変化させる。プロセッサ1411の一つあるいは複数の入力をサーミスタ1433と電気的に接続させることにより、バッテリー温度をモニターすることができる。プロセッサ1411をプログラミングして、検出されたバッテリー温度に応じてバッテリーを充電するようにしてもよい。たとえば、プロセッサ1411は、検出されたバッテリー温度が低い場合には、高い場合と比べて、より高速にバッテリーを充電するようにしてもよい。このようにして充電を調節することにより、バッテリーに損傷を与えることなく、バッテリーをフル充電するために必要な時間を短縮することができる。対称磁気コネクター1455により、データ通信や電力送信のために、システム1400を他のデバイスやシステムに接続できる。コネクター1455は、たとえば、図1に示すコネクター16の電気的挙動を実現するものでもよい。スイッチング回路1440は、コネクター1455を、さまざまなインターフェース方向で、いろいろな種類のデバイスに接続通信可能である。スイッチング回路1440は、たとえば、図2に示すスイッチング回路215に対応する。スイッチング回路1440には、電力極性スイッチ回路1441と、データ極性スイッチ回路1442とが含まれる。この二つの回路を利用して、たとえば、使用中の通信インターフェースの種類を検出し、検出したインターフェースに適した経路たとえば、内部電気配線に対する対応データ回線および/あるいは電力線の送信経路を選択することができる。また、この二つの回路により、他のデバイスとの接続のインターフェース方向を特定し、検出した方向に適した経路たとえば、内部電気配線に対する対応データ回線および/あるいは電力線の送信経路を選択することができる。スイッチ回路1441および1442に類する回路の設計と機能に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる米国特許出願第11/650,130号電子接続配置を求めるシステム並びに方法に詳述されている。図15に、本発明の一実施例に従うヘッドセットのコアプロセッサあるいはアプリケーションプロセッサとして利用可能なプロセッサ1500を示す。プロセッサ1500は、たとえば、図1に示すプロセッサ20に対応する。プロセッサ1500は、多様な機能を一つの集積回路で実現することができるため、システムオンチップSoCとも称される。プロセッサ1500は、Bluetoothバージョン2.0EDR仕様を全面的にサポートする集積フラッシュメモリ付きのCSRBC04オーディオプロセッサでもよい。発振器1510とクロック発生回路1511をタイミング水晶圧電素子と連動して用いることにより、タイミング信号クロックを出力することができる。プロセッサ1500はこのタイミング信号を利用して、その動作を統合調整する。RF回路1520により、無線通信用のRF信号が入出力される。ベースバンド回路1530は、Bluetoothプロトコル等の通信プロトコルに適合するように、通信を統合調整する。フラッシュメモリ1531には、ソフトウェアやプロセッサ1500の設定情報などが格納される。ランダムアクセスメモリRAM1532は、ベースバンド回路1530およびマイクロプロセッサ1533用のデータを一時的に格納する。RISCマイクロプロセッサ1533をプログラミングして、前述したようなサーミスタたとえば、図14に示すサーミスタ1433をモニターする機能やバッテリー充電を調整する機能等、さまざまな機能を実行することができる。フルスピードUSBコントローラー1540およびUART回路1541により、有線通信インターフェースを容易に構築することができ、この結果、プロセッサ1500は、物理インターフェースたとえば、図10Aに示すコネクター接点1042を介して、他のデバイスとの間でデータを共有することができる。一つの実施形態において、プロセッサ1500は、フルスピードUSBインターフェースと簡易型RS-232シリアルインターフェースの両方をサポート可能である。簡易型RS-232インターフェースには、たとえば、データ送信回線、データ受信回線、アース線の3本の回線が備えられる。限られた数のデータ回線に対して二つ以上のインターフェースを提供するために、USBコントローラー1540およびUART回路1541をスイッチたとえば、図14に示すUARTマルチプレクサ1416に接続するようにしてもよい。このスイッチを用いて、使用中の通信インターフェースに応じて、プロセッサ1500内部でデータ回線を回路に選択的につなぐことができる。限られた数のデータ回線に対して二つ以上の通信インターフェースを利用するためのシステム及び方法に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる米国特許出願第11/650,130号電子接続配置を求めるシステム並びに方法に詳述されている。プロセッサ1500は、本発明の要旨の範囲内で、上述したインターフェースに加えて、他のインターフェースもサポート可能である。たとえば、専用通信インターフェースをサポートするための回路をプロセッサ1500に備えるようにしてもよい。プロセッサ1500は、特異的マイク入力アンプ1551と特異的スピーカー出力アンプ1552とを備える。入力アンプ1551と出力アンプ1552を共に音声コーデックCODEC1550に電気的に接続することにより、音声信号の処理符号化や復号化などが可能になる。電力制御調節回路1560は、低ドロップアウトレギュレータLDO1561と、バッテリー充電器1562と、スイッチモード電源SMPS1563とを備える。バッテリーの充電レベルと外部電源の接続の有無に応じて、LDO1561あるいはSMPS1563により、プロセッサー1500の様々なサブシステムで必要とされる電力を調整する。これに関しては、図16の説明と関連して、後に詳述する。バッテリー充電器1562は、25ミリアンペアから100ミリアンペアの範囲の制御可能な電流を出力して、バッテリーたとえば、図11に示すバッテリーパック1119を充電する。本発明の一実施例に従うと、この制御可能な電流を、バッテリーの検出温度等種々の因子に応じて変化させるようにしてもよい。プログラム可能I/O1570は、LEDドライバ1571とアナログデジタル変換器ADC1572とを備える。LEDドライバ1571は、プロセッサ1500内部の他の回路から供給される信号を用いて、十分な電流量の信号を生成し、一つあるいは複数のインジケーターLEDを照射する。LEDドライバ1571と同様な回路の設計および作動に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる米国特許出願第60/878,852号小型マルチステートスイッチネットワーク用システム並びに方法に詳述されている。アナログデジタル変換器ADC1572は、アナログ回路からの入力信号を、プロセッサ1500の他の回路で利用可能なデジタル信号に変換する。たとえば、ADC1572を用いて、サーミスタたとえば、図14に示すサーミスタ1433を流れる電流をモニターして、バッテリー温度を検出する。プロセッサ1500内の回路は、この温度情報を用いて、バッテリー充電器1562に適した充電電流を求めることができる。ADC1572は、同時に複数のアナログ信号を処理可能である。たとえば、上述した温度情報に加えて、ヘッドセットのバッテリーの電流充電レベルに関する電圧情報をADC1572が処理することもできる。図15を参照して上述したプロセッサは、CSRBC04オーディオプロセッサであるが、本発明の要旨の範囲内で、他の構成や機能性を有する別のプロセッサをヘッドセット内で用いることもできる。図16は、本発明の一実施例に従うプロセッサ1605のサブシステム用の電力分配システム1600を示す概略図である。システム1600は、たとえば、図8に示すシステム800および図8に示すヘッドセット900に対応する。また、プロセッサ1605は図15に示すプロセッサ1500に対応する。プロセッサ1605は、プロセッサ1605の電源調整用に、低ドロップアウトレギュレータLDO1620とスイッチモード電源SMPS1625とを備える。SMPS1625は、LDO1620と比べて、より高い効率で電力を出力できるが、比較的大型のコンデンサやインダクタ等の追加コンポーネントの設置が必要となるため、システム1600のコストの増加やシステム1600の大型化につながる。さらに、SMPS1625の作動には、所定電圧レベル以上の入力電圧が必要となる。したがって、いずれの電源を用いるかは、設計上の選択の問題である。たとえば、低電圧の用途では、LDO1620の利用が有利である。図16に示すシステムのような場合には、LDO1620とSMPS1625の両方を用いることにより、広範囲な入力電圧及び高出力効率に対して、機能性を確保することができる。図16に示す本発明の一実施例に従うプロセッサ1605は、コア回路1610と無線回路1615とを備える。無線回路1615には、たとえば、RF通信に関する回路が含まれる。低レベルシステム機能、ファームウェア更新等他の機能は、コア回路1610により実行される。さらに、コア回路1610は、たとえば、入力回線1614や出力回線1611、1612、1613を用いて、システム1600内の他の回路のモニターや制御を行う。電力分配システム1600は、二つの電源にインターフェース接続するための回路を備える。図16では、内部電源をBAT1655バッテリー1655、外部電源をBUS1650バス1650で表す。以下、BAT1655の電圧をVBATと称する。BUS1650は、たとえば、システム1600に接続されるバッテリー充電器により供給される電源を示す。BUS1650は、LDO1620と電気的に接続され、BUS1650を介してLDO1620に外部電源から電力が供給される。したがって、システム1600に外部電源が接続されると、LDO1620が駆動される。同様に、SMPS1625は、BAT1655と電気的に接続され、バッテリーから電力が供給される。電力分配システム1600には、パワーFET1640や、アナログデジタル変換器ADC1630や論理ゲート1661、1631、1632等の他の回路も含まれる。ボタン1660は、電源スイッチやプロセッサ1605に信号を送る他の回路からの入力信号を示す。BAT1655が唯一の電源である場合のシステム1600の動作に関して、以下に説明する。BUS1650に外部電源が接続されていないことから、LDO1620は電源を供給することができず、パワーFET1640がオンされて、ノード1641とノード1642との間の接続が有効になる。ボタン1660がアクティブになり、高電圧を出力する場合に、システム1600がオンされるようにしてもよい。ボタン1660が起動すると、論理ゲート1661のボタン入力がHIGHになり、この結果、論理ゲート1661の出力がHIGHになる。論理ゲート1661からのHIGH信号出力により、論理ゲート1632の出力側でHIGH信号がアクティブになる。論理ゲート1632から高電圧が出力されると、VBATが所定電圧レベル以上であればBAT1655の電力レベルがSMPS1625の起動に十分なレベルであれば、SMPS1625が起動して、電源供給が開始される。パワーFET1640がオンされているため、SMPS1625から供給される電力は無線回路1615およびコア回路1610に伝達される。コア回路1610が起動し、回線1613上にHIGH信号を出力すると、ボタン1660が解除された後も論理ゲート1632はHIGH信号の出力を続ける。この時点で、コア回路1610と無線回路1615に共に電力が供給されるため、システム1600はフル機能で作動する。一方、BAT1655が切れた等の理由でVBATが所定電圧レベル未満に低下すると、SMPS1625は信頼できるレベルで電力を供給することができなくなり、システム1600は停止する。BUS1650に接続される外部電源から電力が供給された場合のシステム1600の動作を説明する。BUS1650に接続される外部電源からLDO1620に電源が供給されると、パワーFET1640はオフされる、あるいは、既にオフの場合にはその状態が継続される。これによりノード1641とノード1642との間の接続が切断される。さらに、BUS1650から電源が供給されると、論理ゲート1661、1631、1632はHIGH信号を出力する。論理ゲート1631からのHIGH信号の出力に応じて、LDO1620は電力供給を開始する。パワーFET1640がオフであるため、LDO1620からの出力電力は、コア回路1610には供給されるが、無線回路1615には供給されない。コア回路1610は、電力供給に応じて、回線1611上にHIGH信号を出力する。これにより、論理ゲート1631からのHIGH信号出力が継続し、LDO1620が作動し続ける。VBATが所定電圧レベル以上まで増加しなければ、SMPS1625を起動することができない。コア回路1610は、図示しないバッテリー充電回路に指示を与え、BUS1650から供給される電力を用いて、BAT1655の充電を開始させる。コア回路1610は、回線1614を介してADC1630から信号たとえば、デジタル信号を受信する。ADC1630はBAT1655に電気的に接続される。ADC1630は、VBAT等の可変電圧を有する信号を、コア回路1610で処理可能なデジタル信号に変換する。VBATが所定電圧レベル以上になると、SMPS1625が作動し、無線回路1615に電力供給可能となる。所定の実施形態においては、BUS1650に外部電源が接続されるのとほぼ同時に、SMPS1625がオンされる。コア回路1610は、ADC1630を介して、SMPS1625がオンされたことを検出し、プロセッサ1605の機能を統合調整する。コア回路1610は、無線回路1615への電力供給後、無線回路1615への通信データの送信を開始する。このようにして、BAT1655がフル充電される前に、プロセッサ1605をフル機能性で作動させることができる。BAT1655の充電中、VBATが所定電圧レベル以上になったか否かにかかわらず、コア回路1610は、他のさまざまな機能を実行する。たとえば、コア回路1610は、起動処理を実行し、有線インターフェースを介した通信を行い、ユーザーインターフェースを起動する。このようにして、プロセッサ1605がフル機能性で作動する前に、コア回路1610は、有線インターフェースを介してファームウェア更新をダウンロードし、更新をインストールする等の補助処理を行う。電力分配システム1600には、上述したような利点がある。たとえば、バッテリーが下限充電値に達する前に、コア回路1610をオンにすることができる。これにより、コア回路1610は、前もって起動処理を実行することができ、この結果、バッテリーが下限充電値まで充電されるとすぐに、ヘッドセットが作動可能になる。外部電源がBUS1650に接続されている場合には、BAT1655と無関係に、所定のコンポーネントに電力が供給される。システム1600では、さらに、BAT1655の不必要な使用が抑制される。従来のヘッドセットでは、たとえ外部電源が接続されていても、回路の起動にはバッテリーからの供給電力を使う一方、外部電源からの電力供給により、バッテリーの消費電力を再充電していた。このような充電及び再充電は、バッテリーの寿命を縮める結果となる。これに対して、本実施例のシステム1600では、BAT1655とは無関係に、外部電源から接続されている場合には直接、コア回路1610に電力が供給される。これにより、BAT1655の寿命が伸びる。さらに、コア回路1610には出力回線1612が備えられており、これにより、コア回路1610はシステム1600をシャットダウンすることができる。出力回線1612はノード1633に接続され、ノード1633をLOW信号で起動する。したがって、コア回路1610が回線1611、1612、1613にLOW信号を出力すると、ゲート1631と1632の出力がLOWになり、LDO1620とSMPS1625がいずれもオフになる。この結果、コア回路1610と無線回路1615とがオフされる。以上、コア回路とRF無線回路とを別々に起動する方法とシステムを説明したが、RF通信に関係するものも関係しないものも含めた他の電子サブシステムにも同様の手法を適用することができる。図17Aないし図17Cは、従来のヘッドセットの回路基板を、特に回路とコンポーネントのレイアウトを中心に示す図である。プロセッサ1792を含む電子部品1796は、回路基板1790の両面に搭載される。当業者には周知のことであるが、回路基板1790は、比較的大きな面積を一体的に占有する。このような回路基板の存在により、バッテリー、ボタン、アンテナ等の他のコンポーネントと電子部品との空間的な集積度が限定される。したがって、このような回路基板や他のコンポーネントを収容するために、従来のヘッドセットは比較的大型にならざるをえなかった。図18は、本発明の一実施例に従う回路基板構成を有するヘッドセットを示す概略システム図である。システム1800は、たとえば、図5に示すヘッドセット500に対応する。システム1800は、別々に配列される二つの独立回路基板1810と1820とに分割される。したがって、本発明の一実施例に従うヘッドセットでは、回路基板1810と1820とを互いに電気的に接続する一方、位置的に離れた場所に設置することができる。回路基板1810は、図5に示すイヤホン回路基板522や図11に示すイヤホン回路基板1122に対応し、たとえば、Bluetoothプロセッサ1812と、プロセッサ1812の近傍に配置することが必要な回路と、平衡RFフィルター回路1814と、同軸コネクターたとえば、図27Bに示すコネクター2752とを備える。プロセッサ1812の近傍に配置することが必要な回路としては、たとえば、タイミング水晶圧電素子や、充電インダクタ、コンデンサ、電界効果トランジスタやレジスタが挙げられる。回路基板1820は、図5に示すハウジング本体回路基板512や図11に示すハウジング本体回路基板1115に対応し、たとえば、RFアンテナ1822と、インターフェース回路1823と、電力分配回路1824と、スイッチング回路1825と、4-ピン対称磁気コネクター1826と、RF整合回路1821と、同軸コネクターたとえば、図27Bに示すコネクター2752とを備える。回路基板1810と1820とは、たとえば、同軸ケーブル1830とバス1832とを介して、電気的に接続される。図18に示す実施例では、バス1832が10本の回線を備えているが、当業者には自明のことであるが、何らこれに限定されるものではなく、バスに含まれる回線の数は任意に変更可能である。平衡RFフィルター回路1814とRF整合回路1821は、回路基板1810と同軸ケーブル1830と回路基板1820とアンテナ1822との特異的な効果を補償するように、RF信号を調整する。回路基板1810および1820に含まれる他の回路素子の機能の詳細に関しては、図14を参照して上述した。図17Aないし図17Cに示す従来の回路基板の上面図と底面図との対比が可能なように、図19Aおよび図19Bに、本発明の一実施例に従うイヤホン回路基板1920の上面図と底面図とを示す。図19Aおよび図19Bには、さらに、従来の回路基板1990に搭載されていた所定のコンポーネントがイヤホン回路基板1920上に搭載される様子を示す。たとえば、図示するように、楕円で囲んだコンポーネント1996やプロセッサ1992を、イヤホン回路基板1920の片面あるいは両面に配置する一方で、残った電子部品1996を、ヘッドセットのハウジング本体に内蔵されるハウジング本体回路基板たとえば、図11に示す回路基板1115に設置する。イヤホン回路基板1920には、回路基板1920を折り曲げ可能にする可撓性基材から成るレイヤーが含まれるため、本発明のヘッドセット内に回路基板を1920を設置するのに必要な面積を削減する効果がある。回路基板1920の可撓性レイヤーに、プロセッサ1922や電子部品1926等を電気的に接続するための一層あるいは複数層の電気配線層を備えるようにしてもよい。回路基板1920の可撓性レイヤーは、回路基板1920の基部全体に広がるように形成してもよいし、回路基板1920の所定部位だけに限定して形成するようにしてもよい。回路基板1920は、比較的剛性の高い剛性部1923、1925、1927を備え、これにより構造強度が高められ、電子部品の搭載が容易になる。回路基板剛性部1923、1925、1927は、回路基板1920の可撓性レイヤーの一つあるいは複数の外表面に回路基板剛性レイヤーを取り付けることにより、形成される。可撓性レイヤーへの剛性レイヤーの取り付けには、接着材塗付等の任意の適切な方法が用いられる。剛性レイヤーと可撓性レイヤーの対向する係合面に接点を設けることにより、電気配線を別のレイヤーにまで拡張することが可能になる。回路基板剛性レイヤーにも、一層あるいは複数層の電気配線層を備えるようにしてもよい。すなわち、剛性レイヤーと可撓性レイヤーとを組み合わせると、二層以上の電気配線層が形成される。図19Aおよび図19Bに示す実施例では、二層の電気配線層を備える可撓性レイヤーが、単層の電気配線層を備える二つの剛性レイヤーの間に配置され、結果として、回路基板1920の剛性部が四層の電気配線層を備えることになる。コネクターリード線部1921のような回路基板1920の可撓性部では、剛性レイヤーが存在しないため、電気配線層は二層構造になる。剛性部1925および剛性部1927は、異なった直径の円形状基部を備える。コンデンサやレジスタ等の様々な電子部品を剛性部1925の両面に載置可能である。剛性部1927は、剛性部1925よりも大きな直径の円形基部を備え、剛性部1925の第一面にはプロセッサ1922が第二面にはレシーバー1924が載置される。剛性部1923にはコネクター1928が搭載され、イヤホン回路基板1920を図11に示す回路基板1115等のハウジング本体回路基板に電気的に接続する。図20Aおよび図20Bは、本発明の一実施例に従うイヤホン回路基板2020を折り曲げた状態で示す側面図及び斜視図である。イヤホン基板2020は、たとえば、イヤホン基板1920に対応する。図20Cに示すように、この折り曲げた状態で、回路基板2020は、ヘッドセット内部、より厳密には、ヘッドセットのイヤホン内部に設置される。上部剛性部2027が中間剛性部2025の上にくるように折り曲げることにより、ヘッドセットのイヤホン内部に両方の剛性部2027、2025が収まる。プロセッサ2022やレシーバー2024、その他種々の電子部品2026をイヤホン回路基板2020上に搭載可能である。電子部品2026には、たとえば、レジスタ、コンデンサ、トランジスタ、アンプ、その他の受動および能動電子部品が含まれる。本明細書で用いる電子部品には、ワイヤー、電気配線、コネクター等の相互接続デバイスは含まれない。イヤホン回路基板2020は、さらに、剛性部2023とそれに載置されるコネクター2028とを備える。コネクター2028を用いて、イヤホン回路基板2020を、ヘッドセットのハウジング本体内の回路基板たとえば、回路基板1115や回路基板2011に電気的に接続することができる。図20Cに、本発明の一実施例に従い、イヤホン回路基板2020とハウジング本体回路基板2011をヘッドセット2000の内部に配置した様子を示す。回路基板2020を図20Aおよび図20Bに示すような状態に折り曲げて、イヤホン2014内部に配置する。回路基板2020の剛性部と可撓性部と同様の組成で、ただし、形状は必ずしも同じではないが、剛性部と可撓性部とを組み合わせて、ハウジング本体回路基板2011を構成する。回路基板2011を折り曲げて、図11に示すバッテリーパック1119等のバッテリーを収容するための空洞2012を形成する。回路基板2011は、イヤホン回路基板2020のコネクター2028に接続可能なコネクター2018を備える。組み立てる際には、回路基板2011をハウジング本体2010の開口部の一つから挿入するようにしてもよい。ヘッドセットのネック部2013を通るコネクターリード線により、回路基板2011をハウジング本体2010に挿入したときに、コネクター2018がコネクター2028に嵌合される。プロセッサ2022とレシーバー2024やその他電子部品2026等の他の回路部品とをイヤホン2014内に配置するような電子部品のレイアウトにより、より小型で使い勝手のよいヘッドセットを提供することができる。以上の説明は、電子部品を所定のレイアウトで分割配置した実施例に基づくものであるが、本発明の要旨の範囲内で、電子部品を他のレイアウトで分割配置することも可能である。たとえば、イヤホン内部にバッテリーを配置して、ハウジング本体内にプロセッサを配置するようにしてもよい。図21Aは、本発明の一実施例に従うイヤホンハウジング2100とネック部2110とを示す斜視図である。イヤホンハウジング2100の上端は、ベゼル2130により覆われている。イヤホンの側壁には、一つあるいは複数の音響ポート2102が形成され、イヤホンハウジング2100外部に音圧が放出される。図21Bは、本発明の一実施例に従う図21Aに示すイヤホンハウジング2100の分解図である。ベゼル2130の上面には、埃よけと音響抵抗を与える目的で、スクリーン2131および2132が載置される。ベゼル2130の下面には、レシーバー2124を封入するように、上部ガスケット2134が取り付けられる。また、下部ガスケット2123は、回路基板2120の所定部2127剛性部に取り付けられる。ブラケット2135を用いて、イヤホンハウジング2100内部に回路基板2120を搭載する。音響ポート2102をメッシュで覆って、音響ポート2102を通過する空気に音響抵抗を与えるようにしてもよい。ネジ2112を使って、イヤホンハウジング2100をネック部2110に搭載する。ガスケット2134および2123は、発泡体、ゴム、その他の圧縮可能な材料から形成され、周囲の部分に対して音響シール気密状態を作り出す。図22は、本発明の一実施例に従って、空のイヤホンハウジング2200の内部図である。メッシュ2204をハウジング2200の内壁上に設置することにより、一つあるいは複数の音響ポート2202を通過する空気の流れを制御し、ハウジング2200内に埃等の異物が混入するのを防ぐ。接着剤を用いて、メッシュ2204をハウジング2200に貼りつけるようにしてもよい。メッシュ2204は、ナイロン、プラスチック等の適当な材料から形成され、イヤホンを組み立てた場合のハウジング2200内部の音響ボリュームと外部環境との間の空気の流れに音響抵抗を与えるように設置される。図22の例では音響ポート2202は一つしか形成されていないが、本発明の原理に従い、任意の数の音響ポートを形成可能である。図23に、本発明の一実施例に従って、イヤホンハウジング2300内部にイヤホン回路基板の剛性部2327を設置した状態を示す。回路基板に空気が流れるように、回路基板剛性部2327内に、音響ポート2328が形成される。音響ポート2328の大きさ、形状、位置は、イヤホンの音響特性や所望の音響出力等に応じて決められる。必要に応じて、複数の音響ポートを形成するようにしてもよい。図23には示していないが、図20Aや図20Bに示す剛性部2025のようなイヤホン回路基板の第二の剛性部にも、一つあるいは複数の音響ポートを形成するようにしてもよい。ただし、ハウジング2300の内壁と第二の剛性部との間に十分な空隙が存在する場合には、このような音響ポートは省略してもよい。図24に、本発明の一実施例に従って、回路基板部2427に下部ガスケット2440を載置した状態を示す。下部ガスケット2440は、たとえば、音響メッシュ2430と、接着材と、発泡体2441とを組み合わせて構成される。ガスケット2440の発泡体2441は、レシーバーおよび音響ポート2428の周囲に適合するように成形されるたとえば、図27Aに示すガスケット2740とレシーバー2724参照。また、メッシュ2430は、音響ポート2428を覆うように成形される。このように、音響ポート2428は、発泡体2441によって覆われることなく、メッシュ2430によって覆われる。メッシュ2430は、ナイロン、プラスチック等の適当な材料から形成され、回路基板部2427下の音響ボリュームたとえば、図27Aおよび図27Bに示す音響ボリューム2796をレシーバーが設置される音響ボリュームたとえば、図27Aに示す音響ボリューム2794に接続するポート2428を通る空気の流れに音響抵抗を与えるように設置される。図25に、本発明の一実施例に従うベゼル2530の下面を示す。ベゼル2530は、ベゼル2530の底部から伸長するリム2536を備える。ベゼル2530をイヤホンハウジングの上面に載置した場合に、図24に示す回路基板部2427に対して図24に示す下部ガスケット2440を圧縮するのに十分な高さを持つように、リム2536が形成される。これにより、リムと回路基板との間に音響シールを作り出す。ガスケット2534を、たとえば、発泡体層として、接着材を用いてベゼル2530の下面に貼り付けるようにしてもよい。イヤホンにベゼル2530を載置した場合にイヤホンのレシーバーの上面に対してシールを形成するように、ガスケット2534を成形する。ベゼル2530は、イヤホンから音声を放出するための音響ポート2533を備える。音響ポート2533を完全に覆うように、ベゼル2530の上面にスクリーン2531を設置してもよい。スクリーン2531は、音響ポート2533を通る空気の流れに音響抵抗を与えるように形成される。図26Aに、本発明の一実施例に従って、レシーバー2620を載置した状態のベゼル2630の下面を示す。レシーバー2620は、リム2636の内側に配置され、レシーバー2620の前方への出力は、イヤホンレシーバーの上面と上部ガスケットたとえば、図21Bに示す上部ガスケット2134との間に形成されるシールによって取り囲まれる。レシーバー2620は、バネ接点2622および2624を備える。バネ接点2622および2624は、たとえば、金属や合金から成形され、ヘッドセット内の回路と電気的に接続されることにより、レシーバー2620に音声信号を入力する。図26Bは、本発明の一実施例に従うレシーバー2620の断面図である。レシーバー2620には、バネ接点2622および2624が形成され、これにより、レシーバー2620を電気信号ソースたとえば、図11に示すイヤホン回路基板1115に接続する。可撓性回路基板等の回路上の接点と容易に物理的接触がなされるように、バネ接点2622および2624には、先端部2623および2625が形成されている。図27Aは、本発明の一実施例に従って、レシーバー2724と回路基板2720とを内部に設置した状態のイヤホンハウジング2700を示す断面図である。イヤホンハウジング2700の上面に、ベゼル2730が載置される。切り欠き―リブ構造2738あるいは接着剤塗布等のその他適当な接続手法を用いて、ベゼル2730をイヤホンハウジング2700に取り付ける。あるいは、本発明の別の実施例として、ベゼル2730をイヤホンハウジング2700と一体に形成するようにしてもよい。ネック部2710をイヤホンハウジング2700の底面に接続する。イヤホン回路基板2720は、イヤホン内部に配置され、ネック部2710の中空部2716を通って伸長する。音響ポート2733を覆うように、スクリーン2731および2732がベゼル2730の上面に設置される。音響ポート2733の働きにより、外部環境2798とレシーバー2724の前部ボリューム2792との間で空気が流れる。上部ガスケット2734と下部ガスケット2740がレシーバー2724周縁部の音響シールを作り出し、レシーバーボリューム2794が形成される。音響ポート2728の働きにより、回路基板2720の上部剛性部2727を空気が通り、レシーバーボリューム2794と後部イヤホンボリューム2796との間をつなぐポートが形成される。音響ポート2702がイヤホンハウジング2700に設置され、後部イヤホンボリューム2796と外部環境2798との間に空気の流れが形成される。メッシュたとえば、図22に示すメッシュ2204をイヤホンハウジング2700の内壁に取り付け、音響ポート2702を覆うようにして、ポートを通る空気の流れに所定の抵抗を印加するようにしてもよい。本発明の一実施例において、レシーバー2724は、前部ボリューム2792を規定する壁の少なくとも一部とレシーバーボリューム2794を規定する壁の少なくとも一部を形成する。ベゼル2730のリム2736は、ベゼル2730からイヤホン内部に伸長し、下部ガスケット2740に押し付けられて、レシーバーボリューム2794を規定する壁の少なくとも一部を形成する。本発明の一実施例において、回路基板2720の上部剛性部2727は、レシーバーボリューム2794と後部イヤホンボリューム2796との間に位置し、レシーバーボリューム2794を規定する壁の少なくとも一部と後部イヤホンボリューム2796を規定する壁の少なくとも一部とを形成する。レシーバーボリューム2794と後部イヤホンボリューム2796との間に所望の音響シールが形成されるように、回路基板2720の上部剛性部2727は、直接的あるいは間接的に、イヤホンハウジング2700に堅く結合される。これに対して、回路基板2720の中間剛性部2725は、後部イヤホンボリューム2796内に位置し、直接的あるいは間接的にたとえば、回路基板2720の上部剛性部2727及び可撓性部2729を介して、イヤホンハウジング2700に柔軟に結合される。所定のコンポーネントが音響ボリュームを規定する壁の一部を形成する場合、所定のコンポーネントが直接的に壁の一部を形成しても、あるいは、間接的に形成してもかまわない。たとえば、所定のコンポーネントの一部が音響ボリュームに対して開口している場合には、所定のコンポーネントは音響ボリュームを規定する壁の一部を直接的に形成する。一方、所定のコンポーネントが音響ボリュームに対して開口する他のコンポーネントに内蔵されている場合には、所定のコンポーネントは音響ボリュームを規定する壁の一部を間接的に形成する。中空部2716を介して後部イヤホンボリューム2796から音が逃げないように、シリコン系接着剤等の物質をネック部2710の内部に充填する。マイクがヘッドセットのハウジング本体たとえば、図1に示すハウジング本体11に内蔵されているため、レシーバー2724からヘッドセットのハウジング本体内に音が漏れないようにすることが望ましい。レシーバーから出力される音をマイクが拾うと、望ましくないエコーが生じる可能性がある。図27Bは、本発明の一実施例に従って、同軸ケーブル2750と導電性ストッパー2760とを内部に設置した状態のイヤホンハウジング2700を示す断面図である。同軸ケーブル2750は、コネクター2752等を介して、回路基板2720の剛性部2725に接続される。同軸ケーブル2750を用いて、イヤホンハウジング2700内のプロセッサを、ヘッドセットのハウジング本体内に載置されるアンテナたとえば、ハウジング本体1210内のアンテナ1218に結合する。同軸ケーブル2750は、たとえば、導電性遮蔽体で囲まれた絶縁体ワイヤーと外側絶縁体とを備える。所定の実施形態において、同軸ケーブル2750の少なくとも一部が外側絶縁体に覆われていない構造としてもよい。たとえば、同軸ケーブル2750の一部を絶縁体に覆われていない露出部2754として、絶縁体をインサート2712に電気的に接続接地するようにしてもよい。インサート2712のネジ山を介してインサート2712をネック部2710に接地し、ネック部2710をヘッドセットのハウジング本体たとえば、図1に示すハウジング本体11に接地するようにしてもよい。同軸ケーブル2750の絶縁体を接地することにより、電磁妨害等の悪影響を抑制し、ヘッドセットの無線性能を改善することができる。導電性ストッパー2760は、インサート2712の中空部2716に内蔵される。所定の実施形態において、導電性ストッパー2760がシリコーン製であり、銀が担持されている構成としてもよい。導電性ストッパー2760には、回路基板2720および同軸ケーブル2750用のスリットが中空部2716を通して形成される。ネック部2710に導電性ストッパー2760を配置することによって、以下のような利点が得られる。たとえば、導電性ストッパー2760は、ヘッドセットのハウジング本体から音響ボリューム2796内の音を隔離する機能を果たす。また、所定の実施形態において、導電性ストッパー2760により、同軸ケーブル2750の露出部2754をインサート2712の壁に押しつけることによって、同軸ケーブル2750の絶縁体をインサート2712と常に電気的に接続接地するようにしてもよい。他の実施形態において、導電性ストッパー2760を導電体から形成して、導電性ストッパー2760により、同軸ケーブル2750の露出部2754をインサート2712と電気的に接続するようにしてもよい。図28は、本発明の一実施例に従って、イヤホンハウジング2820のハウジング本体2810への取り付けに用いられる取り付けシステム2800を分解した状態を示す図である。以下に説明する構成により、ハウジング本体2810に対してイヤホンハウジング2820が回転しないように、しっかりと機械的に接続することができる。この構成では、中空部が形成されるため、イヤホンハウジングとハウジング本体との間をワイヤーでつなぐあるいは、可撓性プリント基板でつなぐことが可能になる。取り付けシステム2800は、たとえば、図6Aおよび図6Bに示すデバイス600に対応する。取り付けシステム2800は、インサート2840と、イヤホンハウジング2820と、ネック部2830と、インサート2850と、ハウジング本体2810とを備える。製造工程を簡略化するために、インサート2840とインサート2850は同様の構造とし、いずれも、特徴構造2841切り欠き等と、ネジ山2842と、貫通孔とを備える構成とするようにしてもよい。特徴構造2841は、所定ツールとの接続が正しく行われるような形態に形成すればよい。インサート2840および2850と接続するカスタムツールに関しては、図30Aないし図30Cを参照して、後で詳述する。ハウジング本体2810は、貫通孔2814を備える。ハウジング本体2810にインサート2850を挿入すると、インサート2850のネジ山部分が貫通孔2814を通って突出する。ネック部2830に貫通孔を形成して、その内部にネジ山をつくることにより、インサート2850および2830とネック部2830とが連結可能になる。イヤホンハウジング2820に貫通孔たとえば、図6Aに示す貫通孔612を形成して、インサート2840を貫通孔に挿入することにより、イヤホンハウジング2820とネック部2830とが結合される。ネック部2830の上面に一つあるいは複数の突起2831たとえば、タブを設け、イヤホンハウジング2820の底部に形成される一つあるいは複数のスロットたとえば、切り欠きと係合させることにより、ネック部2830とイヤホンハウジング2820とを接続した際に、それぞれが互いに独立に回転しないようにできる。イヤホンハウジング2820の底部に形成されるスロットは図28には特に図示していないが、本実施例では、スロット2816と同様のスロットをイヤホンハウジング2820のネック係合面に形成する。イヤホンハウジング2820に湾曲外面を形成し、ネック部2830の湾曲外面とほぼ継ぎ目なく連結されるようにしてもよい。ネック部2830の底面に突起を設けて、ハウジング本体2810に形成される一つあるいは複数のスロット2816に係合させることにより、ネック部2830とハウジング本体2810とを接続した際に、それぞれが互いに独立に回転しないようにできる。ネック部2830の底面に設けられる突起は図28には特に図示していないが、本実施例では、突起2831と同様の突起をネック部2830の底面に設ける。ハウジング本体2810に凹部2818を形成し、ネック部2830の底面がハウジング本体2810の上部外表面よりも低い位置にくるようにしてもよい。さらに、イヤホンハウジング2820からハウジング本体2810をほぼ継ぎ目なく連結可能な形状に、ネック部2830の外表面を成形してもよい。ネック部2830並びにインサート2840、2850は、金属やポリカーボネート等適当な材料で形成すればよい。たとえば、ネック部2830をアルミニウムで形成し、インサート2840および2850を鋼鉄で形成するようにしてもよい。構造強度、重量、価格、加工のしやすさ、外観等の種々の因子に応じて、ネック部2830とインサート2840、2850の材料をそれぞれ選択すればよい。図29に、本発明の一実施例に従って、ヘッドセットのイヤホンを管体等のハウジング本体に連結する工程2900を示すフローチャートである。以下に示す工程2900では、図28に示す突起とスロットをそれぞれ、タブと切り欠きとして説明する。ステップ2901で、下部インサートたとえば、図28に示すインサート2850をハウジング本体に挿入する。下部インサートをハウジング本体のどちら側から挿入してもよく、ハウジング本体の壁に形成した貫通孔からネジ山端部が突き出るように下部インサートを操作する。ステップ2902で、下部インサートのネジ山部分にネジ固定接着剤を塗布する。この場合、下部インサートのネジ山部分の外周をぐるりと一周するように接着剤を塗布してもよいし、あるいは、ネジ山部分の一部にだけ接着剤を塗布するようにしてもよい。振動等の外力によりインサートのネジがゆるんだりすることのないように、接着材を選択すればよい。一つの実施形態において、充分な量の接着材をインサートのネジ山部分に塗布し、ネック部とハウジング本体との間の継ぎ目からヘッドセットの内側に湿気やその他有害な物質が入り込まないようにする構成も好適である。ステップ2903で、ネック部たとえば、図28に示すネック部2830を所定の深さまで、下部インサートにねじ入れる。ステップ2904で、ハウジング本体と同一直線上になるようにネック部を位置合わせして、ネック部に形成された一つあるいは複数のタブたとえば、突起2831をハウジング本体に形成された一つあるいは複数の切り欠きに嵌め合わせる。ステップ2905で、カスタムツールを用いて、下部インサートを回して、ネック部をハウジング本体に回転させて嵌め合わせる。ステップ2906で、下部インサートを所定のトルクレベルまで堅く締めつける。このトルクレベルは、手の感覚で推定してもよいし、目盛り付きトルクレンチを用いて測定してもよい。ステップ2907で、イヤホンハウジングをネック部に取り付けて、ネック部に形成された一つあるいは複数のタブをイヤホンハウジングに形成された一つあるいは複数の切り欠きに嵌め合わせる。ステップ2908で、上部インサートのネジ山部分にネジ固定接着剤を塗布する。上部インサートのネジ山部分に用いられる接着剤は、下部インサートのネジ山部分に用いられる接着剤と同様のものであり、同様の方法で塗布される。ステップ2909で、上部インサートをネック部にねじ入れる。ステップ2910で、上部インサートを所定のトルクレベルまで堅く締めつける。図30Aおよび図30Bに、本発明の一実施例に従って、ネック部たとえば、ネック部2830に対してインサートたとえば、インサート2840あるいはインサート2850を操作するのに用いられるカスタムツール3000を示す。ツール3000は、二つの部材3010と3020とを備え、この二つの部材3010と3020とは、締結部3030で連結される。締結部3030により、部材3010および3020は、それぞれ独立に締結部3030の周りを回転可能であるあるいは回動可能である。部材3010および3020には、それぞれ、ユーザーがツール3000を扱うことができるように持ち手3011および3021が取り付けられている。持ち手3011および3021の大きさや形状は、人間工学的観点から決めればよい。たとえば、平均的な人間の手に合うように、持ち手3021を曲線状に曲げてもよい。持ち手3011および3021に、隆線3013および3023を備えるプラスチックカバー3012および3022をはめて、ユーザーが簡単に持ち手を握れるようにする。バネ3040を持ち手3011および3021に連結させて、持ち手3011および3021を互いに離れる方向に付勢する。部材3010および3020により、インサート等の所定部品に結合されるマニピュレータ3014および3024の動きを制御する。たとえば、持ち手3011と3021を強く握ると、マニピュレータ3014と3024との間が離れる。マニピュレータ3014および3024は、それぞれ、小幅部3015および3025と、先端部3016および3026とを備える。図30Bは、本発明の一実施例に従って、先端部3016および3026の形状を詳細に示す図である。先端部3016および3026に、インサートの特徴構造たとえば、図28に示す特徴構造2841と係合する外向きタブ3017および3027を形成して、インサートを操作するたとえば、インサートを所定位置にねじ込む。タブ3017および3027は、小幅部3015および3025の外表面を形成する。図30Cに、本発明の一実施例に従って、図29のフローチャートのステップ2905で、カスタムツール3000を用いて、ネック部3090をハウジング本体3092に連結する様子を示す。図30Cに示す例では、マニピュレータの小幅部が充分な長さを持ち、インサート上に形成される特徴構造たとえば、図28に示す特徴構造2841にタブ3017および3027が係合される。マニピュレータの構造強度を確保するために、小幅部を必要以上に長くしないことが重要である。部品固定用の内側特徴構造を備えるように押し出し成形された管体は、電子デバイスに好適に用いられる。このように成形された管体を、ハウジング本体たとえば、図1に示すハウジング本体11やイヤホンハウジングたとえば、図1に示すイヤホン12として用いることができる。以下に、たとえば、回路や電子部品を支持するための内壁を備える管体を成形するさまざまな方法を説明する。以下に説明する方法やデバイスを用いて、管体構造の内表面上に種々の特徴構造を形成することが可能である。図31は、本発明の一実施例に従う内壁3104を備える管体を示す断面図である。管体3100は、肉厚3102を持つ用に成形され、管体3100の長手軸と垂直に内側に伸長する内壁3104を備える。内壁3104は、管体の外表面から測定した厚さ3106、高さ3108に形成される。以下に、図32および図33、図34ないし図36、図37および図28、図39および図40、図41ないし図43を参照して、本発明の所定の実施例において管体3100を成形する種々の方法を説明する。従来の押し出し成形手法では、内壁たとえば、内壁3104のような内側特徴構造を備える管体を押し出し成形することができない。たとえば、従来の押し出し成形では、溶融材料を穴に押し込んで、穴の形状と同様の断面形状を有する成形品を製造する。不連続に離れた内側特徴構造を有する管体は、その長さ方向に沿って、断面形状が変化する。従って、従来の押し出し成形では、このような管体を成形することはできなかった。このため、従来は、特徴構造に必要な高さたとえば、高さ3108に等しい壁厚の管体を製造した後、最終的な肉厚が所望の仕様値たとえば、厚さ3102になるように、特徴構造の周囲の余分な材料を加工して取り除く工程が余分に必要であった。図32に、本発明の一実施例に従って、最終製品の所望の肉厚よりも厚い壁厚に製造した管体の断面を示す。管体3200は、適当な手法押し出し成形、衝撃押し出し成形、連続深絞り成形等により、任意の材料金属材料、プラスチック材料、複合材料等から形成される。壁厚3202は、管体3200に刻印された特徴構造に基づき、選択される。図33は、本発明の一実施例に従って、内壁が形成されるように図32の管体を機械加工した状態を示す断面斜視図である。管体3200に内壁3204を形成するために、管体3200の内表面3201全体を機械加工して、内壁周囲の余分な材料を取り除き、所望の肉厚になるまで、管体の壁厚3202を削る。この加工工程は、熟練加工技術者と高価なツールとを必要とするため、時間とコストがかかり、かつ、実行も難しい。さらに、加工の際に、美的観点などから望ましくない跡が部品に残る可能性もある。また、加工技術では製造できない形状や外観たとえば、管体のどちらの端部からも直接届かない鋭角もあるし、加工ツール自体の大きさのために必要な公差内で加工することができない特徴構造もある。全体を機械加工した管体が有する上述の問題点を解決するために、多くの取り組みがなされている。図34に、本発明の一実施例に従って、管体の内面を加工するための金型およびスタンパを示す。管体3400に求められる所望の最終的な壁厚3402になるように、また、最終製品に必要な長さよりも少し長い長さ3403になるように、管体3400を押し出し成形する。この余剰な長さ部分を冷間加工して、内壁を形成する。金型3410を管体3400の第一端部から挿入する。この際、金型端部3412が内壁3404図36参照の所望の位置と同一直線上になるように挿入する。スタンパ3420が金型3410に接していない管体部分を冷間加工する際に、管体3400の壁厚3402が維持されるように、金型3410を管体3400の内側面にぴったりと合わせる。次に、スタンパ3420を管体3400の第二端部から挿入し、スタンピング力をかけて、第二端部と金型3410との間に位置する管体3400の所定部分を冷間加工する。スタンパ3420により、管体3400の余剰の長さ部分が冷間加工されて内壁が形成されるため、管体3400の冷間加工部分の厚みが壁厚3422まで増大する。内壁3404が所望の肉厚となるように、スタンパ3420の形状や管体3400の第二端部と金型端部3412との間の距離を設定する。図35は、本発明の一実施例に従って、管体3400からスタンパ3420と金型3410とを取り外した後の図34の管体を示す断面図である。スタンピング処理後の管体3400には、二つの異なる壁厚部、すなわち、管体に必要な最終的な厚さである壁厚3402を有する部分と、厚肉部から機械加工される内壁の最大許容高さに対応する壁厚3422を有する部分とが形成される。管体3400の内表面3401の所定部分を機械加工して、内壁3404を形成する。図36は、本発明の一実施例に従って、図35の管体を機械加工して、内壁を形成した状態を示す斜視図である。壁厚3422を有する内表面3401の所定部分を壁厚3402まで機械加工して、管体3400に内壁3404を残す。図36に示す表面3430を機械加工することにより、管体3400が完成する。この方法を図32および図33に示す方法と比べた場合の利点は、管体を完成させるのに必要な機械加工の量が大幅に削減でき、この結果、コストが減少することである。管体に特徴構造を形成する別の方法として、管体の一端を衝撃押し出し成形する方法がある。図37は、本発明の一実施例に従って、衝撃押し出し成形によって製造された管体を示す断面図である。壁厚3702を有する管体3700を、衝撃押し出し成形により作成する。衝撃押し出し成形によって、表面3710まで伸張する凹部が形成される。この表面3710は、管体3700の内壁3704図38参照の表面に対応する。管体3700の端部は、材料3722により塞がれたままの状態である。次に、材料3722を機械加工することにより、管体3700を完成させ、内壁3704を形成する。図38は、本発明の一実施例に従って、図37の管体3700を機械加工して、内壁を形成した状態を示す斜視図である。材料3722を機械加工することにより、壁厚3702を有する管体3700の内表面3701を残し、その内表面3701から内壁3704を伸張させる。表面3730を機械加工することにより、内壁3704が形成される。図34ないし図36に示す方法と同様に、この方法を図32および図33に示す方法と比べた場合の利点は、管体を完成させるのに必要な機械加工の量が大幅に削減できることである。管体に特徴構造を形成するさらに別の方法として、管体の両端を衝撃押し出し成形する方法がある。図39に、本発明の一実施例に従って、衝撃押し出し成形によって製造された管体3900の断面を示す。最終的な壁厚3902を有する管体3900を、多重衝撃押し出し成形により作成する。多重衝撃押し出し成形によって、内表面3901によって周囲を囲まれた表面3912まで伸張する第一凹部3910と、内表面3921によって周囲を囲まれた表面3916まで伸張する第二凹部3914とが形成される。第一凹部3910が形成された部分では、管体3900の最終的な予定肉厚に等しい壁厚3902になり、第二凹部3914が形成された部分では、壁厚3922になる。壁厚3902と壁厚3922との差が、内壁3904の高さ3908になる。内壁3904を表面3912および表面3916により形成する場合には、表面3912と表面3916との間の距離が、内壁3904の厚さ3906になる。内壁3904を表面3912および表面3916により形成する場合には、表面3912と表面3916との間に存在する材料を機械加工して、図40に示すような高さ3908の内壁3904を形成するため、壁厚3922は壁厚3902と同一でよいすなわち、管体3900の最終的な予定壁厚とほぼ同じでよい。このような場合には、内壁3904の高さ3908は機械加工工程で決まる。次に、表面3912と表面3916との間に存在する材料を機械加工することにより、管体3900を完成させ、内壁3904を形成する。また、材料の機械加工によって、内表面3921も形成される。図40は、本発明の一実施例に従って、図39の管体3900を機械加工して、内壁を形成した状態を示す斜視図である。材料を機械加工して、壁厚3902の内表面3921と、内表面3901および/あるいは内表面3921から伸張する内壁3904とを形成する。図40に示す表面3930を機械加工することにより、管体3900が完成する。図34ないし図36に示す方法や図37および図38に示す方法と同様に、この方法を図32および図33に示す方法と比べた場合の利点は、管体を完成させるのに必要な機械加工の量が大幅に削減できることである。管体に特徴構造を形成するさらに別の方法として、連続深絞り成形法がある。図41に、本発明の一実施例に従って、連続深絞り成形によって製造された管体の断面を示す。管体4100は、異なる壁厚を有する二つの連続凹部4110と4114とを備える。凹部4110が形成された部分では、管体4100の最終的な予定肉厚に等しい壁厚4102になり、凹部4114が形成された部分では、壁厚4122になる。管体4100の内表面4101図43参照に形成される内壁4104図43参照の位置に対応する平面4112を境目として、管体4100は凹部4110から凹部4114に変化する。図42は、本発明の一実施例に従う図41の管体の断面を示す斜視図である。図42に示すように、管体4100における凹部4114の端部は、材料4124により塞がれている。材料4124を機械加工して管体4100の端部を開き、また、壁厚4122を壁厚4102最終的な予定壁厚まで削る一方で内壁4104を残すように凹部4114を機械加工することにより、管体4100を完成させ、内壁4104を形成する。図43は、本発明の一実施例に従って、図41および図42に示す管体4100を機械加工して、内壁を形成した状態を示す斜視図である。図43に示す表面4130を機械加工することにより、管体4100が完成する。図34ないし図36に示す方法と同様に、この方法を図32および図33に示す方法と比べた場合の利点は、管体を完成させるのに必要な機械加工の量が大幅に削減できることである。上述した本発明の各実施例において、内表面上に特徴構造を備える管体を製造する方法を、以下、フローチャートに従い説明する。内部特徴構造には、たとえば、壁部、突起部、孔、スナップ、棚状部等の適当な構造が含まれる。図44は、本発明の一実施例に従って、金型とスタンパとを用いて、内表面に特徴構造を備える押し出し成形管体を製造する工程を示すフローチャートである。工程4400が開始されると、まず、ステップ4410で、管体を押し出し成形した後、所望の最終的な長さよりもわずかに長い長さに切断する。次に、ステップ4420で、管体の一端部から金型を挿入する。この際、金型の端部が、管体内で特徴構造が形成されるべき所望の位置まで届くように、管体内部に金型を挿入する。ステップ4430で、管体の第二端部からスタンパを挿入する。ステップ4440で、スタンパに力を加え、余分の材料を管体内に押し込むことによって、スタンパに隣接する領域における管体の厚みが増大するように、管体を冷間加工する。ステップ4450で、管体を機械加工し、特徴構造を形成した後、工程4400を終了する。図45は、本発明の一実施例に従って、単一衝撃押し出し成形することにより、内表面に特徴構造を備える管体を製造する工程を示すフローチャートである。工程4500が開始されると、まず、ステップ4510で、衝撃押し出し成形によって、管体の材料に凹部を形成する。この際、凹部の端が、管体内において特徴構造を形成するべき所望の位置と同一直線上になるようにする。ステップ4520で、材料で塞がれた管体の端部を機械加工して、特徴構造を備える管体を完成させた後、工程4500を終了する。図46は、本発明の一実施例に従って、管体の両端を衝撃押し出し成形することにより、内表面に特徴構造を備える管体を製造する工程を示すフローチャートである。工程4600が開始されると、まず、ステップ4610で、第一衝撃押し出し成形によって、管体材料に第一凹部を形成する。ステップ4620で、第二衝撃押し出し成形によって、管体材料の第一凹部に対向する位置に、第二凹部を形成する。この際、第一凹部と第二凹部の各端部が、特徴構造の境界と同一直線上になるようにする。ステップ4630で、第一凹部と第二凹部との間に残った材料を機械加工して、特徴構造を形成した後、工程4600を終了する。本発明の別の実施例において、図46のステップ4610とステップ4620の周囲を囲む点線で示したように、ステップ4610とステップ4620とを一つのステップに合体させるようにしてもよい。この場合には、単一の衝撃押し出し成形によって、第一凹部と第二凹部とを同時に形成する。上述したように二度の衝撃を与えて第一凹部と第二凹部とを別々に押し出し成形する方法と比較して、この別の実施例の方法には、製造効率が高いという利点がある。図47は、本発明の一実施例に従って、連続深絞り成形により、内表面に特徴構造を備える管体を製造する工程を示すフローチャートである。工程4700が開始されると、まず、ステップ4710で、連続深絞り成形によって、第一凹部と第二凹部とを連続的に形成する。この際、第一凹部と第二凹部との界面に特徴構造を形成可能な構成にする。ステップ4720で、管体を塞いでいる材料連続深絞り成型で取り除かれていない材料を取り除く。ステップ4730で、機械加工により管体の内表面に特徴構造を形成した後、工程4700を終了する。以上、管体の内表面に壁を形成するための方法をいくつか説明してきたが、これらの方法のいずれかを用いて、管体の内表面に別の適当な特徴構造を形成することもできる。また、押し出し成形されていないコンポーネントや管状でないコンポーネントにも、これらの方法を適用可能である。さらに、射出成形プラスチックやその他適当な材料から形成されたコンポーネントにも、上述した方法を適用可能である。デバイスの状態等の情報を伝達するために、ヘッドセットに視覚インジケーターシステムを設置するようにしてもよい。異なった色光を放射して、デバイスが実行中の機能やデバイスの状態を示すように、インジケーターシステムを構成してもよい。たとえば、電話をかけている場合には、ヘッドセット内のシステムに緑色光を放射させ、バッテリー出力が低い場合には、赤色光を点滅させる。図48は、本発明の一実施例に従うヘッドセット用の視覚インジケーターシステム4800を示す概略断面図である。視覚インジケーターシステム4800は、たとえば、図1に示すディスプレイシステム18や、図7に示すシステム700や、図10Bに示すディスプレイ1013に対応する。システム4800内に、一つあるいは複数の光源4821および4822を設置する。たとえば、異なった色光を放射可能なLEDを、光源4821および4822として用いるようにしてもよい。それぞれの色や色の組み合わせにより、さまざまな情報たとえば、ヘッドセットのモードやヘッドセットが実行中の機能を表すことができる。光源4821および4822を、回路基板4820上に載置する。回路基板4820を介して、各光源は、駆動回路たとえば、図14に示すLEDドライバ1424と電気的に接続される。駆動回路の動作により、各光源は、個別に、あるいは、組み合わせて起動される。このような機能を有する回路に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる米国特許出願第60/878,852号小型マルチステートスイッチネットワーク用システム並びに方法に詳述されている。図48に図示した実施例では二つの個別の光源すなわち、光源4821および4822を用いているが、光源の数はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で、任意の数の光源を用いることが可能である。たとえば、二つのLEDを含む単一光源装置を用いて、LEDのどちらか一方から、あるいは両方のLEDから同時に光を放射させるようにしてもよい。この構成では、たとえば、緑色のLEDと赤色のLEDを備える光源装置を用いることができる。緑色のLEDのみが起動されると、光源装置から緑色光が放射され、赤色のLEDのみが起動されると、赤色光が放射される。両方のLEDが同時に起動されると、暗色光が放射される。ユーザーから光源4821および4822が見えるように、ハウジング4810に貫通細孔4812を形成する。貫通細孔の外側孔4814は直径が大変小さいため、光源4821および4822が消灯している場合にはユーザーは認知できない。一方、貫通細孔の内側孔4816の直径は外側孔4814に比べて大きく、貫通細孔内により多くの光を案内するように構成されている。貫通細孔の構造やその形成に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる米国特許出願第11/456,833号および第11/551,988号隠れた光透過ディスプレイシステムに詳述されている。図48には5個の貫通細孔が図示されているが、これは図示の都合上にすぎず、本発明の要旨の範囲内で、もっと多数の貫通細孔を使用するようにしてもよい。貫通細孔2402を始めとする図48に示す各部は、正確な縮尺で図示されたものではない。本明細書に組み込まれる米国特許出願第11/456,833号および第11/551,988号隠れた光透過ディスプレイシステムでは、ディスプレイシステムに用いられる貫通細孔を説明するものであるが、本発明に従う音響ポートを貫通細孔で形成するようにしてもよい。たとえば、音圧が通過して、ボリュームから放出されるように、一つあるいは複数の貫通細孔を形成する。たとえば、図10Aおよび図10Bに示す音響ポート1021および1022をイヤホン1020に形成された複数の貫通細孔から形成するようにしてもよい。回路基板4820とハウジング4810の内壁との間に、光拡散器4830を設置する。たとえば、光拡散器4830をポリカーボネートから形成し、各部の不透明度が異なるようにしてもよい。光拡散器4830の外側コア4832は、実質的に不透明な材料から形成され、光源4821からの光を透過させない。外側コア4832がほぼ不透明で、光の透過度が0から20の範囲としてもよい。ほぼ不透明な外側コア4832は、光を屈折させて、内側コア4834に向けるため、光拡散器の側面から光が放出されない。内側コア4834は、外側コア4832の内壁より内側に位置する。光拡散器4830の内側コア4834は、たとえば、実質的に透明あるいは半透明な基材4835と、基材内に浮遊する拡散粒子4836との組み合わせから形成される。基材4385がほぼ透明で、光の透過度が80から100の範囲としてもよい。あるいは、基材4385が半透明で、光の透過度が0から100の範囲の任意の値としてもよい。基材4835と粒子4836を、異なった不透明度のポリカーボネート材料から形成するようにしてもよい。内側コア4834を通る光の光路を変える不透明あるいは半透明な材料から粒子4836を形成してもよい。粒子4836は、球形、円筒形、立方体、角柱、あるいは、不均一な形状等いかなる形状でもよい。製造工程を簡易化するために、それぞれ異なった形状を持つ粒子4836を用いるものとしてもよい。基材4835と粒子4836とを組み合わせることにより、光源からの光は完全に拡散され、内側コア4834の上面から放出される。すなわち、光源4821および4822からの光は、内側コア4834の上面を通って、均一に広がる。この結果、ユーザーは、貫通細孔4812から放出される均一な強度の光を検知できる。本発明の要旨の範囲内で、他の光拡散手段を用いるようにしてもよい。たとえば、光透過性材料に表面組織や被膜、標識などを形成することにより、光透過性材料を通過した光を十分に拡散させることができる。内側コア4834は、充分な幅4890を持ち、光源4821および4822の基部を取り囲むように形成される。一つの実施形態において、内側コア4834の幅4890は、約1.7ミリメートル1.5ミリメートルから1.9ミリメートルの範囲であり、外側コア4832の幅4892は、約2.8ミリメートル2.6ミリメートルから3.0ミリメートルの範囲である。光拡散器の回路基板4820側の端部の幅が、光拡散器のハウジング4810側の端部の幅と異なるような構成でもよい。たとえば、光拡散器のハウジング4810側の端部の幅が光拡散器の回路基板4820側の端部の幅よりも小さくなるように、光拡散器4830を円錐形状としてもよい。すなわち、光拡散器4830を、上面が平坦な円筒形状としてもよい。外側コア4832の底面が内側コア4834の底面よりも下に伸長しているため、内側コア4834が光源4821および4822を損傷することなく、外側コア4832を回路基板4820に搭載できる。接着剤や他の適当な材料を用いて、外側コア4832を回路基板4820に取り付ける。光源4822が起動されて、光4860が放射されている状態を図48に示す。光拡散器4830の作用により、光拡散器4830から放出される光4862は均一な分散光となる。このため、光源4821から放出された光と光源4822から放出された光の区別がつかなくなる。図49に、本発明の一実施例に従う視覚インジケーター4913を備えるヘッドセット4910の外観を示す。ヘッドセット4910は、たとえば、図1に示すヘッドセット10に対応する。図49に示す実施例は、LED4921および4922を光源として用いて、円筒形光拡散器を備える。視覚インジケーター4913は、貫通細孔4912として構成され、ユーザーは、LED4921やLED4922からの放射光を見る。LEDと貫通細孔4912との間に光拡散器が設置されるため、ユーザーが見る拡散光は、貫通細孔4912を通って均一に分散された均一分散光となる。貫通細孔1912の直径4990は、光拡散器の内側コアの直径とほぼ同じか、これよりも小さい。直径4990は、たとえば、約1.7ミリメートル1.5ミリメートルから1.9ミリメートルの範囲である。あるいは、貫通細孔の大きさや形状を、光拡散器とは異なるものとしてもよい。たとえば、光拡散器の上に非円筒形状の拡散細孔を配置して、非円筒形状のインジケーターを形成するようにしてもよい。この場合、光拡散器の形状も非円筒形状としてもよい。また、光拡散器を貫通細孔よりも大きくして、内蔵される他の光源の基部を覆うような構成でもよい。上述したように、異なった色光を出力するさまざまな光源を光拡散器と組み合わせて用いることにより、ユーザーに対する視覚インジケーターを提供することができる。光拡散器に用いられている材料の効果により、どの光源からの光も均一な分散光として観察される。異なった光源が起動されると、このようにして、インジケーター全体の放射光の色が変わる。図50Aは、本発明の一実施例に従うヘッドセット5000の側面図である。コネクター5040は、ハウジング本体5010と、コネクター板5041と、接点5043と、ケーシング5044と、マイクポート5050とを備える。コネクター板5041の周囲には、凹型溝5042が形成されている。以下の説明では、溝5042を、コネクター板5041の陥凹段部とも称する。コネクター板5041の上端では、溝5042内にマイクポート5050が設置されている。コネクター板5041の周縁部にマイクポート5050を形成することにより、以下の効果が得られる。コネクター板の近傍にマイクポートを配置することにより、コネクター内にマイクを埋め込むことができ、ヘッドセットハウジング内部のスペースが節約できる。この節約スペースに他の機能を持つコンポーネントを設置することも可能だし、スペースの節約によりヘッドセット全体を小型化することも可能である。さらに、コネクター周縁部の溝にマイクポートを設置することにより、マイクポートが外から見えなくなり、ヘッドセット全体の美的外観がよくなる。図50Bは、本発明の一実施例に従うコネクターのマイクポート部分を示す詳細図である。ポート5050の寸法は、たとえば、幅5090が約2.5ミリメートルで、高さ5092が約0.3ミリメートルである。ただし、これらの寸法は単に例示に過ぎず、他の寸法でもかまわない。図51は、本発明の一実施例に従って、ハウジング本体を取り除いた状態のコネクター5140を示す図である。コネクター5140は、たとえば、図1に示すコネクター16や、図3に示すアセンブリ320、図4に示すアセンブリ420や、図10Aに示すコネクター1040、図11に示すコネクター1140に対応する。コネクター5140を、たとえば、ハウジング本体回路基板5115上に載置するようにしてもよい。コネクター5140は、コネクター板5141と、接点5143と、接点5143とコネクター板5141との間に電気的な接続が形成されないように構成されるケーシング5144とを備える。マイクブート5120に音が到達するように、コネクター板5141の上端にマイクポート5150を設置する。マイクブート5120とそれに内蔵されるマイクをコネクター板5141の裏側に設置する。マイクをマイクブート5120内に設置することにより、マイクの損傷を防ぐことができると共に、マイクへの空気の流れを制御することができる。図52に、本発明の一実施例に従って、コネクター板5240と、マイクブート5220と、マイク5222と、接点5243と、ケーシング5244と、ブラケット5248と、ネジ5249とを備える図51のコネクター5140を示す分解図である。マイク5222は、MEMSマイクであり、回路基板5215と電気的に接続される。回路基板5215は、図11に示すハウジング本体回路基板1115と同様のものである。マイクブート5220は、マイク5222の上に載置されている。マイクブート5220を、たとえば、シリコン製にして、コネクター5200を組み立てたときに、周囲の部品に対してマイクブート5220がシールされるようにする。接点5243は、ケーシング5244内に配置される。ケーシング5244を、ポリマー材料等の非導電性材料から形成して、接点5243とコネクター板5240との間が電気的に接続されないようにする。ケーシング5244は、回路基板5215上に載置され、接点5243を回路基板5215と電気的に接続可能な導電性素子たとえば、図57Bに示すシャンク5707および接触片5708を備える。ブラケット5248は、コネクター板5240に連結され、協働して、コネクター5200を保持する。ブラケット5248からの上向き圧力がマイクブートを圧縮し、マイク5222への空気の流入並びにマイク5222からの空気の流出経路を音響シール気密シールする。回路基板5215と、ケーシング5244と、ブラケット5248とには、コネクター板5240に取り付けるための一つあるいは複数の穴が形成されている。ネジ5249を各穴に挿入して、コネクター板5240の裏面上に形成されたネジ付き空洞たとえば、空洞6046にねじ入れる。図53は、本発明の一実施例に従って、流入孔5325が形成されたマイクブート5320を示す図である。マイクブート5320は、たとえば、図52に示すマイクブート5220に対応する。空気がマイクブート5320の周囲を回ってヘッドセット内に流入することにより、ブート内でマイクが拾う音響信号の質が明らかに低下する。マイクブート5320にシール面5326を設けることにより、マイクブートの周縁部に沿って存在する継ぎ目から空気が漏れるのを防ぐことができる。シール面5326は、ブート5320の水平面に形成され、ブート基部の周囲まで広がっている。このように継ぎ目をシールすることによって、流入孔5325に空気が流れ込み、結果として、マイクが拾う音の質が高くなる。従来技術の構造では、マイクブートの上壁部が、周囲の部品の表面に対してシールされていた。効果的なシールを形成するために必要な圧力を支えることが可能なように、構造的に強固な厚い上壁部が必要であった。これに対して、本実施例の構造では、上壁部5327の代わりに水平シール面5326を用いて、ブート5320を周囲の部品に対してシールしているため、上壁部をそれほど厚くする必要がない。必要な厚さが減ることによってハウジング内のスペースがより多く確保できて、ヘッドセットをより小型化薄型化することが可能になる。図54は、本発明の一実施例に従って、マイクブート5420とマイク5422とを備えるコネクター板5440を示す断面斜視図である。コネクター板5440、ブート5420、マイク5422は、たとえば、それぞれ図52に示すコネクター板5240、ブート5220、マイク5222に対応する。図54に示すように各コンポーネントを組み合わせると、空気の流れが、マイクポート5450からブート孔5425を通り、マイク入力5421に到達する。マイクポート5450は、たとえば、コネクター板5440の陥凹段部内を切り取ることにより形成される。コネクターアセンブリに含まれる他のコンポーネントたとえば、回路基板5215やブラケット5248により、マイク5422とマイクブート5420をヘッドセット内に設置する際に、マイク5422とマイクブート5420がコネクター板5440に押しつけられる。この押圧力により、表面5426とコネクター板5440の表面5445との間がシールされる。このシールにより、コネクター板5440とマイクブート5420との間に存在する継ぎ目5490から空気が漏れるのを防ぐことができる。所定の実施形態において、多孔性プラグ5428をブート孔5425に挿入するようにしてもよい。プラグ5428は、たとえば、焼結ポリエチレンや超高密度ポリエチレン等の多孔性発泡体から形成される。プラグ5428は、マイクポート5450内に風が吹き込まれることによって生じるノイズ等の高周波ノイズを除去する働きがある。プラグ5428の音響性能は、製造工程で制御可能な多孔性の因子である。たとえば、ポリエチレン粒子を溶融することによって、プラグ5428を作成するようにしてもよい。完成したプラグの多孔性は、粒子の溶融時間や、粒子の溶融温度、粒子の大きさの関数になる。所定の実施形態において、所定の大きさのポリエチレン粒子のみを用いてプラグ5428を製造することが望ましい。たとえば、直径177ミクロンから250ミクロンの範囲の粒子を溶融することによりプラグ5428を作成する。図55Aおよび図55Bは、本発明の一実施例に従うヘッドセット5500のコネクターを示す図である。4つの接点5561,5562,5563、5564がコネクターと一体に形成されている。各接点は、実質的に平坦な形状であり、コネクター板5540の面と同一平面を形成する。接点は、たとえば、楕円形状でもよい。外側接点5561および5564を、電源ラインあるいはアースラインのいずれかとの接続に用い、一方、残りの内側接点5562および5563を、データの送受信に用いる。コネクター板5540は、ハウジング本体5510内に設置され、凹型溝5542を備える。ハウジング本体5510の高さ5580は、4.7ミリメートルから5.3ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約5ミリメートルである。ハウジング本体5510における内部空洞の高さ5581は、3.7ミリメートルから4.3ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約4ミリメートルである。コネクター板5540の隆起面の高さ5582は、3.0ミリメートルから3.6ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約3.3ミリメートルである。これらの高さ5580,5581、5582は、相手側コネクターとの接続には十分な高さである一方、ヘッドセットの小型化にも寄与する高さであることが望ましい。また、高さ5581および5582により、コネクター板5540に埋め込まれたマイクたとえば、図1に示すマイク17にユーザーの音声が到達するのに適した溝が形成される。上述の寸法は単なる例示に過ぎない。コネクター板5540とハウジング本体5510の孔は、ハウジング本体5510の軸に対してある角度で設置される。高さ5580、5581、5582は、それぞれ、対応する部分の直交高さを示す。コネクター板5540内の4つの接点5561,5562,5563、5564は、互いに、ピッチ5583の間隔で配置される。ピッチ5583は、1.75ミリメートルから2.25ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約2ミリメートルである。ここで、ピッチ5583は、ある接点の中心線から、それに隣接する接点の中心線までの距離として定義される。ピッチ5583は、相手側コネクターたとえば、図62Aおよび図62Bに示すコネクター6200上で接点を互いに十分間隔をあけて配置でき、隣接する接点間に磁気コンポーネントを設置することが可能な大きさであることが望ましい。各接点の幅5584は、0.5ミリメートルから0.9ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約0.7ミリメートルである。一方、露出ケーシングの環状部の幅5586は、0.12ミリメートルから0.3ミリメートルの範囲内の値であり、たとえば、約0.2ミリメートルである。露出ケーシングの環状部は、すべて、同じ幅たとえば、幅5586である。幅5586は、接点5561、5562、5563、5564とコネクター板5540との短絡を防ぐのには十分な大きさであり、一方、コネクター板5540の大きさには影響を与えない大きさであることが望ましい。接点は、コネクター板5540の表面上に、ヘッドセット5500の中心線に対して対称に配置される。各接点の中心線からヘッドセットの中心線までの距離を表す寸法5585は、約1ミリメートルである。接点5561ないし5564の寸法は、ヘッドセットの小型化に寄与する一方で、相手側コネクターに接続するために十分な大きさの接続面を確保するものであることが望ましい。接点がもっと大きいと、ハウジング5510を大型化せざるをえない場合もある。図55Cは、本発明の一実施例に従うヘッドセット5500の側面図である。コネクター板5540の面とハウジング本体5510の軸との角度は、角度5587で表すことができ、これは、10度から80度の範囲の値であり、たとえば、約55度である。角度5587は、ヘッドセット5500を相手側コネクターに接続するのに適した角度であることが望ましい。角度5587は、また、ユーザーの口元からヘッドセット5500のマイクたとえば、図1に示すマイク17まで音を反射するのに適した角度であることが望ましい。さらに、角度5587は、ヘッドセット5500のマイクが外部の音を拾わないようにするのに適した角度であることが望ましい。コネクター板5540の表面に沿って測定した各接点の高さ5588は、約1.5ミリメートルである。高さ5588は、ヘッドセット5500を相手側ヘッドセットに接続するのに十分な表面積を確保する一方で、ハウジング5510を大型化する必要のない高さであることが望ましい。コネクター板5540は、約0.25から0.3ミリメートルの深さ5589で、ハウジング本体5510に嵌め込まれる。コネクター板5540の面とハウジング本体5510の端部によって規定される平面たとえば、ハウジング本体5510のコネクター側端部上に位置する3つの点を含む平面との間の距離を測定することにより、この深さが決まる。深さ5589は、ヘッドセット5500と相手側コネクターとの間の機械的連結を強固にするのに充分な深さである一方で、ヘッドセットと相手側コネクターとの位置合わせが難しくなるほどの深さではないことが望ましい。図55Dは、本発明の一実施例に従うヘッドセット5500の上面図である。ハウジング本体5510の幅5590は、10ミリメートルから14ミリメートルの範囲の値であり、例えば、約12.3ミリメートルである。ハウジング本体5510の内部空洞の幅5591は、7ミリメートルから13ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約11.1ミリメートルである。コネクター板5540の隆起面の幅5592は、5ミリメートルから11ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約10.3ミリメートルである。幅5590、5591、5592は、ヘッドセット5500を相手側コネクターにしっかりと固定するのに十分な面積を確保する一方、ヘッドセット5500の小型化に寄与する大きさであることが望ましい。図55A、図55B、図55C、図55Dを参照して上述した寸法は、単に例示に過ぎず、本発明の要旨の範囲内で、さまざまに変更可能である。図56に、本発明の一実施例に従うコネクター1040用の電気接点アセンブリを示す。アセンブリ5601では、非導電性たとえば、ポリマー製ケーシング5603に複数の電気接点5602が配置されている。ケーシング5603は複数の突出部を備え、各突出部が、コネクター板内に形成された空洞内に伸長する。たとえば、図52に示す実施例の場合、ケーシング5244が4つの突出部を備え、コネクター板5240が4つの空洞すなわち孔を備える。ケーシング5244とコネクター板5240とを接続すると、ケーシングの突出部が対応する空洞に嵌め込まれる。したがって、各突出部は、突出空洞部材と称することもできる。電気接点5602は、深さ5690の少なくとも一部まで伸長する。ヘッドセットを組み立てた状態で、各電気接点5602は、その一部が、可撓性あるは剛性の回路基板5605上に設けられた電気接点5604と電気的に接続する。図57Aおよび図57Bに、本発明の一実施例に従う電気接点アセンブリを示す。アセンブリ5701では、非導電性ケーシング5703に複数の電気接点5702が配置されている。各電気接点5702は、第一部分5705と第二部分5704とを含む。第一部分5705と第二部分5704とは、別々に製造され、後で組み立てられる。第一部分5705は、ヘッド5706とシャンク5707とを備える。ヘッド5706は、充電ドックあるいはケーブルのコネクター等に設けられた外部電気接点に係合する露出面を有する。本発明の一実施例において、ヘッド5706の露出面を、導電性と耐久性を持つように仕上げ加工し、かつ、外観がよくなるように、ニッケル仕上げ、錫-コバルト仕上げ、あるいは、黒塗仕上げ等を行うものとしてもよい。シャンク5707は、ヘッド5706と一体成形されるものでもよいし、あるいは、個別に成形して、後で、接着材料たとえば、接着材、はんだ、溶接、表面実装接着材料を用いてヘッド5706に付着させるものでもよい。たとえば、導電性材料の円筒形ブロックに旋削加工を行って、シャンク5707を形成し、スタンピング加工あるいは圧延加工を行って、ヘッド5706を楕円形状等に成形することにより、第一部分5705を製造するようにしてもよい。第二部分5704は、係合部5709と接触部5708とを備える。係合部5709には、電気接点5702とケーシング5703とを組み立てた際に、第一部分5705のシャンク5707が挿入される穴が形成されている。導電性接着材料を用いて、電気接点5702の第一部分5705と第二部分5704とを機械的及び電気的に接合する。接触部5708は、ヘッドセットを組み立てた状態で、回路基板5605図56参照上に設けられた電気接点5604に係合する内側面を備える。接触部5708の係合面に金メッキ等の仕上げ加工を行い、回路基板5605への電気接点5702の接着性、保存性、耐食性を高める。本発明の一実施例において、第一部分5705の外側接触面によって規定される平面で考えた場合、第二部分5704の内側接触面の中心を、第一部分5705の外側面の中心からずらすように構成してもよい。図56に示す本発明の実施例のように、設計上の制約から、電気接点5702を同一直線上にはない電子部品と電気的に接続する必要がある場合に、このような配置は特に有用である。本発明の一実施例において、第二部分5704を、フック形状に形成し、シャンク5707に対して、第二部分5704の内側接触面をずれた位置に配置するようにしてもよい。シートメタルのスタンピング加工や、導電性材料の立体ブロックの機械加工、その他、当技術分野で周知の他の方法による成形、加工等により、第二部分5704を製造可能である。本発明の一実施例において、大量生産にして貴重な時間とコストを節約する場合には、シートメタルのスタンピング加工により、第二部分5704を製造してもよい。図58Aないし図58Cに、本発明の別の実施例に従う電気接点アセンブリを示す。アセンブリ5801では、非導電性ケーシング5803に複数の電気接点5802が配置されている。図57Aおよび図57Bに示す実施例と同様に、各電気接点5802は、第一部分5805と第二部分5804とを含む。第一部分5805と第二部分5804とは、別々に製造され、後で組み立てられる。第一部分5805は、充電ドックあるいはケーブルのコネクター等に設けられた外部電気接点に係合する露出面を有する。本発明の一実施例において、第一部分5805の露出面を、導電性と耐久性を持ち、かつ、外観がよくなるように、仕上げ加工するものでもよい。第二部分5804は、係合部5806と、シャンク5807と、接触部5808とを備える。係合部5806は、表面実装手法、はんだ付け、溶接や導電性接着材を用いる方法等によって、第一部分5805と電気的及び機械的に接合される。シャンク5807により、係合部5806が接触部5808に接続される。接触部5808は、ヘッドセットたとえば、図1に示すヘッドセット10内にヘッドセットアセンブリ5801を取り付けた状態で、回路基板5605図56参照上に設けられた電気接点5604に係合する内側面を備える。接触部5808の係合面に仕上げ加工を行い、はんだ付け性、保存性、耐食性を高める。本発明の一実施例において、第一部分5805の外側接触面によって規定される平面で考えた場合、接触部5808の内側接触面の中心を、第一部分5805の外側面の中心からずらすように構成してもよい。本発明の一実施例において、第二部分5804を、フック形状に形成し、第一部分5805の外側接触面に対して、第二部分5804の内側接触面をずれた位置に配置するようにしてもよい。図58Cに、本発明の一実施例に従うアセンブリ5801の製造工程を示す。初めに、一枚のシートメタル5809をスタンピング加工して、一つあるいは複数の電気接点5802の第二部分5804を形成し、上述したようなフック形状に折り曲げる。これにより、シートメタル5809には、各電気接点5802と機械的および電気的に接続されるフィンガー部5810が形成される。別工程でスタンピング加工等により形成した第一部分5805を、各第二部分5804の係合面5806に接合する。組み立てたアセンブリを射出成形機に設置して、アセンブリの周囲にケーシング5803を射出成形する。射出成形完了後、刃物を使って、シートメタル5809の残りから、電気接点5802の第二部分5804を切りだす。これにより、各電気接点5802は、他の電気接点から機械的および電気的に切り離される。この製造法では、第一部分5805も第二部分5804もスタンピング加工で形成可能なため、アセンブリ5801は大量生産に向いており、貴重な時間やコストを節約することができる。図59Aおよび図59Bに、本発明のさらに別の実施例に従う電気接点を示す。電気接点5901および5905は、図57Aないし図58Cを参照して上述した各実施例の電気接点と同様の構造であるが、電気接点5901および5905が単一部材として成形されている点で、これらの実施例と相違する。電気接点5901は、外側接触部5902と、シャンク5903と、内側接触部5904とを備える。外側接触部5902は、充電ドックあるいはケーブルのコネクター等に設けられた外部電気接点に係合する外側面を有する。シャンク5903により、外側接触部5902が内側接触部5904に接続される。内側接触部5904は、ヘッドセットたとえば、図1に示すヘッドセット10内に電気接点5901を取り付けた状態で、回路基板5605図56参照上に設けられた電気接点5604に係合する内側面を備える。上述した実施例と同様に、外側接触部5902の外側接触面によって規定される平面で考えた場合、内側接触部5904の内側接触面の中心を、外側接触部5902の中心からずらすように構成してもよい。電気接点5901をフック形状に形成し、外側接触部5902の中心に対して、内側接触部5904の内側接触面をずれた位置に配置するようにしてもよい。本発明の一実施例において、電気接点5901を単一の導電性材料ブロックから機械加工するようにしてもよい。電気接点5901と同様に、電気接点5905も、外側接触部5906と、シャンク5907と、内側接触部5908とを備える。ただし、電気接点5905の場合には、導電性材料から機械加工されるのではなく、シートメタルからスタンピング加工されたのち、フック形状に折り曲げられる。この例でも、電気接点がスタンピング加工により製造できるため、大量生産に向いている。図60Aおよび図60Bは、本発明の一実施例に従うヘッドセットコネクターのコネクター板6040を二方向から示す図である。コネクター板6040の周縁部の周りに陥凹段部6042を設けることによって、コネクター板6040をハウジング本体たとえば、図11に示すハウジング本体1110に取り付けた状態で、溝が形成される。マイクポート6050は、たとえば、コネクター板陥凹段部6042を切り取って形成された開口部であり、この開口部を通って、マイクあるいはマイクブートたとえば、マイクブート5220が配置される空洞6051に音が到達する。図60Bに示すように、コネクター板6040の表面6045によって、マイクブートの周辺部を圧縮し、気密シールを形成する。タブ6047とネジ付き空洞6046とを用いて、他の素子をコネクター板6040上に実装する。タブ6047は、たとえば、コネクターアセンブリの全体を包むブラケットたとえば、図52に示すブラケット5248に嵌め合わせられる。このブラケットに孔を開けて、ネジ付き空洞6046と協働して、ネジ等のインサートがコネクター板6040に対してブラケットを固定するような構成でもよい。図52に示すブラケット5248は、コネクター板6040と共に用いるのに適したブラケットの一例である。本発明の一つの態様において、コネクター板6040を、磁気特性を有する材料から形成するようにしてもよい。コネクター板6040に磁気特性を持たせることにより、磁気効果を利用して、コネクター板6040と相手側コネクターたとえば、図62B参照との間の接続が強固になる。コネクター板6040は、たとえば、合金鋼等の強磁性体を備えるものでもよいし、あるいは、磁界を生成する希土類永久磁石を備えるものでもよい。またあるいは、コネクター板6040が、電流印加の結果として磁界を生成する電磁石を備えるものでもよい。電磁石を備える構成の場合、電流の印加等により磁界を制御して、必要な場合のみ磁界が生成されるようにすることが望ましい。コネクター板6040が永久磁石あるいは電磁石を備える構成では、相手側コネクターたとえば、図62B参照が強磁性体を備えるか、あるいは、相補的な位置に永久磁石あるいは電磁石を備える構成が望ましい。図61Aに、本発明の一実施例に従うコネクターに埋め込み可能な磁気コンポーネントのアレイ6180を示す。アレイ6180は、たとえば、希土類永久磁石材料から形成されるコンポーネント6181、6182、6183、6184、6185を含む。磁気コンポーネント6181ないし6185に適した材料の例としては、磁化ネオジム、さらに具体的に言えば、N50磁石が挙げられる。磁気コンポーネント6181ないし6185を、それぞれの一側面に沿って、ほぼ平坦な接合面6186が形成されるような形状に成形する。この接合面6186は、ヘッドセットのコネクター板の角度たとえば、図55Dに示す角度5587に対して、相補的な角度をなす。図61Bは、本発明の一実施例に従って、コネクター板6140を磁気コンポーネントのアレイ6180と組み合わせた状態を示す図である。コネクター板6140を強磁性体から形成し、アレイ6180が永久磁石アレイである場合には、アレイ6180の磁界は、コネクター板6140とアレイ6180をともに付勢する磁力を生成する。コネクター板6140に係合するコネクター内にアレイ6180が埋め込まれている構造では、この磁力が結合を強化する。アレイ6180により生成される磁界を最大にするために、各コンポーネントの極性が所定の方向になるように、コンポーネント6181ないし6185たとえば、磁石を配置することが望ましい。たとえば、外側の二つの磁石のS極が接合面に最も近接し、また、内側の三つの磁石のN極が接合面に最も近接するように、各コンポーネントを配置する。この配置では、接合面の水平軸に沿って、極性は、S極、N極、N極、N極、S極と変化する。このような磁界の最大化が、一つの大きな磁石ではなく、磁気アレイを用いることが望ましい理由の一つである。上述の実施例は、強磁性体コネクター板と相手側コネクターたとえば、図62B参照に埋め込まれた永久磁石アレイとを備える構成を示したが、他の磁場構成も、同様に本発明の要旨の範囲内で適用可能である。たとえば、電磁素子をコネクター板に内蔵し、強磁性体を相手側コネクター内に配置する構成も可能である。コネクターにおける電磁素子及び磁気素子の利用に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる米国特許出願第11/235,873号電子デバイス用電磁コネクターおよび第11/235,875号電子デバイス用磁気コネクターに詳述されている。図62Aおよび図62Bに、本発明の一実施例に従って、図10Aのコネクター1040に係合可能な相手側コネクター6200を示す。コネクター6200は、たとえば、図2に示すヘッドセット係合コネクター220に対応する。ヘッドセットに内蔵されるバッテリーを充電する充電器たとえば、図64に示すドッキングステーション6400、図66に示すデバイス6600、図67Bに示すドッキングステーション6700やヘッドセットの充電を容易にするその他の装置たとえば、参照することによって本明細書に組み込まれる、米国特許出願第11/620,669号電子デバイス間における電力と情報の伝達を容易にする装置並びに方法に記載される装置に、コネクター6200を組み込むようにしてもよい。図62Aに示すコネクター6200の図には、コネクターハウジング6210が図示されていないため、磁気アレイ6280および接点6290、6292、6294、6266が見える状態になっている。アレイ6280は、磁気アレイ構造を形成し、アレイの各磁気素子が所定間隔ずつ離れるように、コネクター6200内に配置される。磁気コンポーネント6282、6283、6284の表面が、接合面6286と同一平面を形成するように、磁気コンポーネントのアレイ6280をコネクターハウジング6210に埋め込む。これらコンポーネントの露出面は、対応するコネクター板の表面まで伸長し、強固な磁力が生み出される。ただし、本発明の要旨の範囲内で、コネクターの磁気素子が露出面を持たないような構成も可能である。たとえば、磁気コンポーネント6281および6285を奥まった位置に配置することにより、コネクターを小型化する構成も望ましい。コネクター6200には、接点6290、6292、6294、6266が内蔵される。磁気コンポーネントのアレイ6280と接点とを一体化するために、各接点を隣接する磁気コンポーネント間の隙間に配置する。たとえば、接点6290は、磁気コンポーネント6281と磁気コンポーネント6282との間に配置され、接点6292は、磁気コンポーネント6282と磁気コンポーネント6283との間に配置される。接点をこのように統合配置することによって、コネクターを小型化することができる。これが、単一の大きな磁気コンポーネントではなく、互いに間隔をあけて配置される複数の磁気コンポーネントの使用が望ましい別の理由である。各接点は、バネ機構を備える。たとえば、接点6296はコイル6297を備える。コイル6297は、接点端部6296がコネクターハウジング6210の外に伸長するように、接点6296を付勢する。各接点に備えられるコイル6291、6293、6295、6297は、実質的に平面状すなわち平坦である。平坦なコイルを用いることにより、隣接する磁気コンポーネント6281ないし48815間に必要な間隔を最小にすることができる。このように必要な間隔を削減すれば、コネクターをさらに小型化することができる。ただし、本発明の原理に従う他の種類のコイルや接点を用いることも可能である。たとえば、本発明の要旨の範囲内で、プローブピンと称される円筒形の接点を付勢する円筒形のバネを用いることもできる。接点6290、6292、6294、6296は、たとえば、ヘッドセットのコネクター板の面に配置される接点と電気的に接続可能なように配置される。コネクターハウジング6210は、相手側コネクターに形成された空洞に嵌め込まれる隆起面6212を備える。たとえば、コネクター6200を図10Aおよび図10Bに示すヘッドセット1000に接続する場合には、隆起面6212が凹型コネクター板1041に嵌め込まれる一方で、ハウジング本体1010の端部がコネクター6200の凹型周縁部6214に嵌め込まれる。このように嵌め合わされた状態で、各接点6290、6292、6294、6296は、ヘッドセット1000の接点1042と電気的に接続される。コネクター6200は、ハウジング6210の背面に設けられる接点あるいはワイヤ図示しないにより、他の回路と電気的に接続される。たとえば、コネクター6200を、一つあるいは複数の接点を介してヘッドセットに電力を伝送するために用いられる電源供給回路たとえば、参照することによって本明細書に組み込まれる、米国特許出願第11/620,669号電子デバイス間における電力と情報の伝達を容易にする装置並びに方法に記載される回路を備える回路基板に実装する。図63Aおよび図63Bに、本発明の一実施例に従って、図10Aのコネクター1040に係合可能な相手側コネクター6300を示す。コネクター6300は、図62Aおよび図62Bに示すコネクター6200と実質的に同じものである。たとえば、図63Aに示す磁気コンポーネント6382、6383、6384は、図62Aに示す磁気コンポーネント6282、6283、6284とそれぞれ同じである。コネクター6300は、4つの接点端部6390、6392、6394、6396を備え、これらの接点端部は、付勢され、ハウジング6310から伸長する。各接点端部の幅6303は、約0.5ミリメートルである。幅6303は、ヘッドセット上のコネクターたとえば、図1に示すコネクター16と簡単に接続するのに充分な大きさであり、一方で、各接点端部6390、6392、6394、6396が堅くなって、コネクター6300と接続したヘッドセットによって押圧できないほど大きくないことが望ましい。各接点端部の中心線は、隣接する接点端部の中心線からピッチ6302だけ離れるように配置される。コネクター6300の接点がヘッドセットコネクターたとえば、図10Aに示すコネクター1040の接点と電気的に接続可能なように、ピッチ6302が設定される。したがって、ピッチ6302は、たとえば、約1.97ミリメートルであり、図55Aに示すピッチ5583に対応する。ピッチ6302は、1.75ミリメートルから2.25ミリメートルの範囲で選択可能である。ピッチ6302は、コネクター6300の隣接する接点間に磁気コンポーネントたとえば、コンポーネント6382、6383、6384を配置可能な大きさが望ましい。外側接点端部6390の中心線と外側接点端部6396の中心線とは、幅6301だけ離れるように配置される。この幅6301は、4.7ミリメートルから5.4ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約5.1ミリメートルである。幅6301は、接点端部6390と6394とがヘッドセットの外側接点たとえば、図55Aに示す接点5561と5564に接続可能な値に設定される。所定の実施形態において、電力を受信可能なようにヘッドセットの外側接点を配置し、接点端部6392と6394とを省略したコネクター6300に対応するコネクターにより電力のみをヘッドセットに伝送するような構成も可能である。このようなコネクターは、コネクター6200に比べて、より製造が簡単であり、製造コストもかからない。コネクター6300は、ヘッドセットコネクターたとえば、図10Aに示すコネクター1040と接続可能な隆起面6312を有する。コネクター6300のハウジング6310の全高6304は、4.9ミリメートルから5.3ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約5.1ミリメートルである。コネクターの全高6304は、ヘッドセットのハウジング本体の全高たとえば、図55Bに示す高さ5580に対応する値で、ヘッドセットのハウジング本体をコネクター6300に嵌め合わせ可能なように選択することが望ましい。ハウジング6310の隆起面6312の高さ6305は、3.2ミリメートルから3.7ミリメートルの範囲の値であり、たとえば、約3.43ミリメートルである。高さ6305は、コネクター6300をヘッドセットに容易に接続できるように、ヘッドセットのハウジング本体内部の内側空洞の高さたとえば、高さ5581よりも低いことが望ましい。つまり、高さ6304および6305は、図55Bに示す高さ5580および5581に合うように選択される。これにより、ヘッドセット5500をコネクター6300に接続できる。コネクター6300の接合面は、コネクターの残りの部分に対して所定の角度を持つように形成される。この角度は、たとえば、10度から30度の範囲の値である。高さ6304および6305は、対応する素子の直交高さを示す。これは、図55Bに示す半径方向の長さと同様である。相手側コネクターの接点に圧力を印加するために、接点端部6390、6392、6394、6396を付勢して、コネクターハウジング6310から伸長させる。相手側コネクターに接続されていない状態で、接点端部6390、6392、6394、6396は、ハウジングから約0.7ミリメートルの距離6306だけ伸長する。距離6306は、接点端部がヘッドホンの接点に充分な圧力をかけて、接点端部がヘッドホンの接点と確実に接続可能な値に設定することが望ましい。コネクター6300は、さらに、接点あるいはワイヤ図示しないを介して、接点端部6390、6392、6394、6396からの電気信号を他の回路に送信する。上述した寸法は、図63Aおよび図63Bに示す実施例に適用されるものであるが、本発明の要旨の範囲内で、他の寸法に変更可能である。図64は、本発明の一実施例に従って、コネクター6499とヘッドセット6498とを接続した状態を示す図である。ヘッドセット6498は、図10Aおよび図10Bに示すヘッドセット1000と実質的に同一であり、コネクター1040上に特徴構造を備える。コネクター6499は、たとえば、ヘッドセットを挿入可能なソケットを備えるドッキングステーション6400に内蔵される。ドッキングステーション6400と実質的に類似あるいは同一のドッキングステーションに関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる、米国特許出願第11/620,669号電子デバイス間における電力と情報の伝達を容易にする装置並びに方法に記載される。ドッキングステーション6400のソケットは、コネクター6499に対してヘッドセット6498を正確に一直線上に配置可能な形状に形成される。コネクター6499は、ヘッドセット6498と一直線上に並ぶように、隆起面6412と凹型周縁部6414とを備える。隆起面6412が凹型ヘッドセットコネクターにより規定される空洞内に伸長する一方で、ヘッドセットのハウジング本体が周縁部6414に接する。このように一直線上に配置することにより、ヘッドセット6498の接点たとえば、図10Aに示す接点1042の中心は、接点6490の端部上に位置する。接点6490は、隆起面6412を越えて伸長するように、コイル6491によって付勢される。この付勢力は、矢印6401の方向に働く力である。一方、矢印6402は、ヘッドセット6498のコネクター板たとえば、図10Aに示すコネクター板1041近傍からコネクター6499の磁気コンポーネントのアレイたとえば、図61Aおよび図61Bに示すアレイ6180にかかる磁力を示す。この磁力により、接点6490がヘッドセット6498上に設けられた接点と電気的に接続される。コネクター6499は、複数の接点たとえば、接点6290、6292、6294、6296を備え、これらの接点がヘッドセット6498上に設けられた各接点に接続される。ドッキングステーション6400に内蔵される回路基板6480にコネクター6499を実装し、ヘッドセット6498とコネクター6499とが接続された状態で、回路基板とヘッドセット6498との間で信号が受送信される。図65は、本発明の一実施例に従って、磁気コンポーネントとコネクター板との間隔を変えた場合の、上述した二つの力の変化を示すグラフ6500である。グラフ6500で、x軸6502は、力の概算値を示し、y軸6504は、磁気コンポーネントとコネクター板との間の距離を示す。y軸上のx軸切片における距離がゼロであり、この点が、コネクター板と磁気コンポーネントとが接する点を示す。距離の増加に伴い、コイルバネのほぼ線形特性により、ヘッドセット内のコネクター板を押すバネ接点からの力6508は、直線的に減少する。バネ力が直線的に減少する一方、磁力6506は、磁性体の挙動により、指数関数的に減少する。磁気コンポーネントとコネクター板との距離に関わらず、ヘッドセットのコネクター板を相手側コネクターに対して付勢する磁力が、コネクター板を押し返すバネ接点の力よりも大きくなるように、磁気コンポーネントたとえば、磁石、コネクター板を選択し、バネ部品たとえば、接触コイルを設計することが望ましい。バネ力が磁力よりも大きな状況では、ヘッドセットを相手側コネクターにきちんと接続するために、外力をかける必要が生じる可能性がある。このように外力をかける場合には、ユーザーの操作が必要となる。このため、磁力が常にバネ力を上回るように、接続システムを設計することが望ましい。図66は、本発明の一実施例に従うヘッドセットと共に用いられる充電デバイス6600を示す。所定の実施形態において、デバイス6600をヘッドセットに接続可能なように、コネクター6601をデバイス6600に組み込む構成でもよい。コネクター6601は、図61ないし図65を参照して上述したコネクターと同様のものである。所定の実施形態において、補助コネクター6610が充電デバイス6600に組み込まれるようにしてもよい。補助コネクター6610を用いて、ヘッドセットと共に使用可能な携帯電話等の他のデバイスにデバイス6600を接続することができる。デバイス6600は、さらに、ヘッドセットあるいは他のデバイスを壁コンセントやコンピュータなどの外部電源に接続するためのケーブル6620を備える。回路6630をデバイス6600に組み込むことにより、ヘッドセットと他のデバイスを容易に充電することができる。回路6630が、さらに、ヘッドセットと他のデバイスとの間でのデータ共有を可能にする通信インターフェースを備えるようにしてもよい。デバイス6600に対応する充電デバイスの例に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる、米国特許出願第11/620,669号電子デバイス間における電力と情報の伝達を容易にする装置並びに方法に詳述されている。図67Aおよび図67Bに、本発明の一実施例に従うコネクター6710を示す。コネクター6710の面をピーク部6711を備える形状に形成する。コネクター面にピーク部6711を形成することにより、コネクター6710を二つの異なったインターフェース方向物理的方向でヘッドセットに嵌め合わせることが可能になる。コネクター6710がドッキングステーション6700に内蔵される場合には図67B参照、ピーク部6711により、ヘッドセット6720の長手方向の側面6721を収容するための空洞6702および空洞6704が形成される。図67Bに示すインターフェース方向では、ヘッドセット6720の長手側面6721は空洞6704に収容される。一方、ヘッドセット6720が別の方向で挿入される場合には、ヘッドセット6720の長手側面6721は空洞6702に収容される。いずれの方向で挿入された場合でも、コネクター6710の接点は、ヘッドセット6720上に設けられた接点に電気的に接続される。所定の実施形態において、異なるインターフェース方向に対処するスイッチング回路をヘッドセット6720に設けるようにしてもよい。スイッチング回路は、ヘッドセット6720とコネクター6710とのインターフェース方向を特定し、特定されたインターフェース方向に基づいて、コネクターからの受信信号をヘッドセット内部の経路たとえば、内部電気配線に転送する。他の実施形態において、ドッキングステーション6700にスイッチング回路を設け、コネクター6710とヘッドセット6720とのインターフェース方向を特定し、特定されたインターフェース方向に基づいて、コネクターに信号を転送するようにしてもよい。このようなスイッチング回路に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる米国特許出願第11/650,130号電子接続配置を求めるシステム並びに方法に詳述されている。図62Bに示す隆起面6212および凹型周縁部6214と同様に、隆起面6712と凹型周縁部6714を備える構成は、ヘッドセットたとえば、図10Aおよび図10Bに示すヘッドセット1000とコネクター6710との接続を容易にするため望ましい。たとえば、隆起面6712と凹型周縁部6714とに、コネクター6710とヘッドセットとの機械的な結合を強固にする構造的特徴を設けるようにしてもよい。図68は、本発明の一実施例に従う通信システムのモードと機能の例を示す表6800である。表6800に示す通信システムは、ヘッドセットたとえば、図1に示すヘッドセット10と、ホストデバイスたとえば、携帯電話やラップトップコンピュータとを備える。表6800に示す通信システムでは、ヘッドセットがホストデバイスと通信を行い、ホストデバイスは、携帯電話ネットワークやVoIPVoiceoverInternetProtocol等の他の通信ネットワークを介して、他のデバイスと通信可能である。表6800では、各行に、システムのモードと機能とを例示し、各列に、各モードあるいは機能に対応する入力と出力とを記載する。列6810に示す機能の一部は、システムが所定のモードに設定されている時に、アクティブになる。したがって、このような機能は、各モードに対応させて、表6800に記載する。たとえば、電話応答機能6812と着信拒否機能6813は、通常、システムが電話着信モード6811のときに実行される。したがって、表6800では、これを反映して、電話着信モード6811のすぐ下に機能6812と6813とが記載される。各機能に対応する各行に対して、列6820は、その機能をアクティブにするための入力を特定する。たとえば、対応する機能をアクティブにするために、ヘッドセットに設けられた一つのボタンたとえば、図1に示すボタン14をユーザーが押す押し方を、列6820で特定する。アクティブにされる機能は、ヘッドセットで現在設定されているモードによっても変化する。たとえば、システムが電話着信モード6811に設定されている場合には、ボタンの長押しにより、着信拒否機能6813がアクティブになる。一方、システムが別のモードに設定されている場合には、同じボタンの長押しにより、別の機能6814がアクティブになる。一つのボタンを用いて電子デバイスを制御する例に関しては、参照することによって本明細書に組み込まれる米国仮特許出願第_____号電気デバイス動作を制御するためのシングルユーザー入力機構に詳述されている。ユーザーがシステム動作を認知できるように、出力も各モードあるいは機能と関連付けて行われる。ヘッドセットのディスプレイシステムたとえば、図1に示すディスプレイシステム18、ヘッドセットのオーディオシステムたとえば、図1に示すスピーカーシステム13および/あるいはホストデバイスのユーザーインターフェースUIを介して出力される。ホストデバイスに備えられる表示画面およびスピーカーを、出力用のホストデバイスUIの一部として用いてもよい。列6810に示すモードや機能に対応するヘッドセットのディスプレイシステムの出力を列6830に記載する。たとえば、ヘッドセットのディスプレイシステムに、複数のLEDを用いて異なった色光を出力可能なインジケーターが備えられる場合には、通信システムのモードあるいは機能に基づいて、インジケーターが出力可能な色光および/あるいは点滅パターンを列6830に記載する。通信システムのモードあるいは機能に応じたヘッドセットのオーディオシステムたとえば、スピーカーの出力を、列6840に記載する。列6840に記載される出力は、たとえば、ビープ音や発信音、ノイズ等で、通信システムの動作状況を知らせるために用いられる。ホストデバイスUIの出力を、列6850に記載する。列6850に記載される出力は、たとえば、ホストデバイス上の表示画面に表示される。以上説明したように、表6800は、本発明の一実施例に従う通信システムのさまざまなモードや機能に対応する入力や出力を示す。たとえば、通信システムが電話着信モード6811に設定されている場合には、システムのヘッドセットたとえば、図1に示すヘッドセット10は、ゆっくりと点滅する緑色の光を表示し、二つのビープ音を出力する。一方、システムのホストデバイスは、電話着信画面たとえば、電話着信に関する情報を表示するグラフィック表示を表示する。ここで、ユーザーがヘッドセットのボタンたとえば、図1に示すボタン14を短時間押した場合には、システムが電話に応答し、ヘッドセットは緑色の光を表示し、短い低音とこれに続く短い高音を出力する。システムが電話に応答している間、ホストデバイスは、電話応答画面を表示する。図68を参照して上述したモードや機能は、単に例示に過ぎず、本発明の要旨の範囲内で、通信システムは、種々の他のモードや機能で動作可能である。以上、本発明の実施例をいくつか詳細に説明してきたが、これらの実施例は単なる例示に過ぎず、本発明の要旨の範囲内で、様々に変更変形可能である。たとえば、Bluetoothブルートゥースヘッドセットを実施例では説明したが、本発明の一つあるいは複数の特徴を、他の有線および/あるいは無線通信プロトコルを採用するヘッドセットに適用することも可能である。また、携帯電話および/あるいは携帯メディアデバイスたとえば、カリフォルニア州クパティーノ市のアップル株式会社からiPodの商標で販売されているものと同様な携帯メディアプレーヤーとの通信用ヘッドセットを実施例では説明したが、本発明の一つあるいは複数の特徴を、任意の電子デバイスとの通信用のヘッドセットに適用することも可能である。さらに、ヘッドセットおよびヘッドセットを製造する方法を実施例では説明したが、本発明の一つあるいは複数の特徴を、小さな音響ボリューム内に分離分割配置される回路基板、対称型コネクター、一つあるいは複数の内部特徴構造を有する押し出し成形ハウジング、貫通細孔、共同設置されるマイクとコネクター、磁気コネクター、あるいは、これらのいずれかの組み合わせを必要とする他の電子デバイスに適用することも可能である。本発明の要旨の範囲内で、上述した各実施例の構成をさまざまに組み合わせ可能である。上述の実施例は、何ら本発明を限定するものではなく、例示するものに過ぎない。上述した実施例や実施形態以外のさまざまな形態で本発明は実施可能である。したがって、本発明は、以上で具体的に説明した方法や、システム、装置に何ら限定されるものではなく、以下に示す特許請求の範囲内で、さまざまに変形変更可能である。"