貫通開口部を有する絶縁性の構造体と、前記構造体表面に形成された配線部と、前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着される固体撮像素子と、前記貫通開口部を塞ぐように前記固体撮像素子と対向し、接着領域内に接着剤を介して前記構造体に装着される透光性部材と前記構造体表面の少なくとも一部を覆うソルダレジスト膜とを具備し、前記接着領域においてソルダレジスト膜が選択的に除去された領域を有し、前記除去された領域に前記接着剤が充填された固体撮像装置。請求項1に記載の固体撮像装置であって、前記接着領域は前記ソルダレジスト膜で囲まれたものである固体撮像装置。請求項1または2に記載の固体撮像装置であって、前記接着領域は、連通領域を構成する固体撮像装置。請求項1または2に記載の固体撮像装置であって、前記ソルダレジスト膜よりも前記接着剤の膜厚が大きくなるようにし、前記ソルダレジスト膜の除去された領域で挟まれた領域が、空気逃げ部を構成する固体撮像装置。請求項4に記載の固体撮像装置であって、前記空気逃げ部内にダストトラップポケットを有する固体撮像装置。請求項5に記載の固体撮像装置であって、空気逃げ部においてダストトラップポケットを構成するソルダレジスト膜の除去された領域が、ミアンダ状のパターンを形成する固体撮像装置。特許文献1に示された実装構造では、接着剤の厚みの制御が困難であり、接着剤の厚みが薄すぎることによる透光性部材の剥離や、厚みばらつきによる透光性部材の傾きが発生するという問題があった。透光性部材に傾きが発生した場合、入射して固体撮像素子に到達する光にばらつきが生じたり、後工程の搬送時等において、冶工具や他部品と干渉する危険性があるなどの問題がある。本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、透光性部材に傾きを生ぜしめることなく、設置することの可能な、固体撮像装置を提供することを目的とする。そこで本発明の固体撮像装置は、貫通開口部を有する絶縁性の構造体と、前記構造体表面に形成された配線部と、前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着される固体撮像素子と、前記貫通開口部を塞ぐように前記固体撮像素子と対向し、接着領域内に接着剤を介して前記構造体に装着される透光性部材と、前記構造体表面の少なくとも一部を覆うソルダレジスト膜とを具備し、前記接着領域においてソルダレジスト膜が選択的に除去された領域を有し、前記除去された領域に前記接着剤が充填されたことを特徴とする。また本発明は、上記固体撮像装置において、前記接着領域は前記ソルダレジスト膜で囲まれたものである。また本発明は、上記固体撮像装置において、前記接着領域は、連通領域を構成する。また本発明は、上記固体撮像装置において、前記ソルダレジスト膜よりも前記接着剤の膜厚が大きくなるようにし、前記ソルダレジスト膜の除去された領域で挟まれた領域が、空気逃げ部を構成するものを含む。また本発明は、上記固体撮像装置において、前記空気逃げ部内にダストトラップポケットを有するものを含む。また本発明は、上記固体撮像装置において、前記空気逃げ部においてダストトラップポケットを構成するソルダレジスト膜の除去された領域が、ミアンダ状のパターンを形成するものを含む。このように、上記構成によれば、基板表面にレジスト抜き領域を設けることで、ほぼ一定の接着剤厚みを確保することが可能となり、接着厚みばらつきを起因とする透光性部材剥離等の不具合や透光性部材の傾きを防ぐことが可能となる。また、接着剤は、レジスト抜き領域に選択的に充填されるため、接着剤厚みを確保するための高度なプロセスが不要となる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。実施の形態1図1乃至3に、本発明の実施の形態1の固体撮像装置を示す。図1aはこの固体撮像装置の概要断面図、図1bは上面図、図2は図1aの要部拡大図、図3は図2のさらなる要部拡大図である。図4a乃至cはこの固体撮像装置の構造体の製造工程を示す図である。この固体撮像装置は、貫通開口部1を有する絶縁性の構造体2と、この構造体2の表面に形成された配線部10と、該配線部10に接続されると共に、該貫通開口部1を塞ぐように該構造体2に装着される固体撮像素子3と、該固体撮像素子3と対向し貫通開口部1を塞ぐように、接着領域R内に接着剤6を介して該構造体2に装着される透光性部材5と、構造体2表面の少なくとも一部を覆うソルダレジスト膜9とを具備し、該接着領域Rにおいてソルダレジスト膜9が選択的に除去された領域R0を有し、この除去された領域に接着剤6が充填されていることを特徴とする。すなわち、この固体撮像装置は、絶縁性のエポキシ樹脂で構成され、貫通開口部1を有する構造体2の第1の面2Aには、構造体2表面に形成された配線部10を介して電気的に接続されている固体撮像素子3が封止樹脂剤4にて装着されている。この固体撮像素子3は構造体2表面に形成された配線部10を介して電気的に接続され、封止樹脂剤4にて装着されている。そしてこの固体撮像素子3と対向し貫通開口部1を塞ぐように第2の面2Bには透光性部材5が接着剤6を介して回路基板を構成する構造体2に装着されている。また、レンズユニット7は透光性部材5の装着面と同じ面である第2の面2Bに接着剤6を介して構造体2に装着されている。なお、本実施の形態では、固体撮像素子3のバンプ3Sに当接する構造体2の表面領域の接着領域以外は全体をソルダレジスト膜9で被覆している。固体撮像素子3と対向し貫通開口部1を塞ぐように透光性部材5が接着剤6を介して構造体2に装着されている。構造体表面にソルダレジスト膜9が選択的に除去された領域を形成し凹凸構造を設けている。この凹凸構造により、接着剤厚みを概ね30μm以上確保し、かつ接着領域R各箇所における厚みばらつきをおおよそ10μm以内に維持することができる。そして、構造体2の表面に、ソルダレジスト膜9もしくは配線パターンからなる配線部10とソルダレジスト膜9との積層構造が具備されているが、接着剤6の供給エリアの大部分については、これらの構造を設けない。このようにして形成されて適量の接着剤6が供給された構造体2に透光性部材5を装着することで、構造体2と透光性部材5の距離は配線部10及びソルダレジスト膜9の積層構造の厚みで決定され、接着剤厚みもこの積層構造の厚みと同じになる。本実施の形態で用いられるソルダレジストは、はんだ付けが必要なパッド形成領域および、接着剤形成領域を露出し、はんだ付けが不要な部分にはんだが付着しないように回路基板上に形成する熱硬化性樹脂皮膜である。ここではソルダレジストとして、主剤としてPSR-4000EG30、硬化剤としてCA-40G23Kと称する太陽インキ社製のアクリレート系樹脂を用いる。通常はプリント基板すなわち構造体の製造工程の最終段階で施工される。主に緑色もしくは黄緑色のものが使われるが、青色や赤色その他の色も使われている。緑色の顔料に塩素や臭素などの難燃性材料が含まれているものも使用されていたが、環境への対応としてこれらが不要な青色のレジストを用いた環境調和型ハロゲンフリーのレジストが開発され、環境調和型プリント配線板基材と共に採用例が増えている。現在では緑色レジストでも塩素、臭素を含まないものが開発されている。これらのソルダレジストから適宜選択して使用する。ここで用いられる回路基板を構成する構造体2は、以下のようにして形成される。図4a乃至cは固体撮像装置の構造体の製造工程を示す図である。まず、図4aに示すように、両面に銅箔の貼着された回路基板を構成する構造体2を構成するための基板上に貫通開口部1を形成する。そして図4bに示すように、この銅箔をパターニングしこの基板上に配線パターンからなる配線部10を形成する。そしてさらに、図4cに示すように、配線部のパッド形成領域および、ソルダレジスト除去領域R0を除く表面全体にロールコート法によりソルダレジスト膜9を塗布する。太陽インキ社製のPSR-4000EG30からなる主剤と、CA-40G23Kからなる硬化剤を希釈剤と混合し、膜厚25μmとなるように塗布し、80°C50分の仮乾燥、150°C60分の本硬化を行う。この構成によれば、ソルダレジストが選択的に除去された領域R0を形成することで、この選択的に除去された領域R0に接着剤6が十分に供給され、回路基板を構成する構造体2に対して、平行となるようにかつ接着性よく、固着される。このようにして接着剤の量のばらつきを抑制し、構造体表面に透光性部材5を固着することができる。また透光性部材5の固着領域の周縁部に固着されるレンズユニット7との接合領域にもソルダレジストが選択的に除去された領域R0を形成することで、レンズユニット7と構造体2との接着強度を向上させることができる。このようにすることでレンズユニット7が構造体2に対して、平行となるようにかつ接着性よく、固着することができる。このようにして接着剤の量のばらつきを抑制し、構造体表面に透光性部材5及びレンズユニット7を固着することができる。監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラ、情報通信装置、情報通信端末用カメラなどの小型化要求により、透光性部材と、プリント配線板などの構造体との接触面積が非常に少なくなってきている。このため、上記構成によれば、ソルダレジストが除去された領域R0に接着材が充填され、透光性部材と、プリント配線板などの構造体との距離のばらつきなしに、効率よく接着することができる。<ソルダレジスト膜>ソルダレジスト膜の材質については上記の例に限定されることなく、熱硬化性エポキシやポリイミドなど、種々の材料が適用可能である。また、ソルダレジスト膜の膜厚については前記実施の形態では25μmとしたが、15~35μm程度とするのが望ましい。なお、前記実施の形態では、ロールコート法によりソルダレジストを塗布したが、アルカリ現像型ソルダレジストを用いて、基板全面にソルダレジストを塗布露光した後、不要な部分を現像液で洗い流すことにより、ソルダレジストのパターンを描くようにしてもよい。ソルダレジストの粘度によっては、二度塗りをすることで所望の膜厚を得るようにしてもよい。<接着剤>ここで用いられる接着剤としては、塩化ビニール樹脂、ウレタン樹脂あるいはその混合物などが有効である。ビニール系であるため、硬化しても硬度が高くならず、軟性樹脂のようにやや軟らかく固まるため、透光性部材の破損を避けることが可能である。このほか一般的なエポキシ系樹脂でも良いことはいうまでもない。<封止接着剤>封止接着剤としては、固体撮像素子の固定を目的として、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、その他各種変性樹脂等、様々な樹脂を適用可能である。<基板>基板としては、リジッド基板が用いられることが多いが、リジッド基板とフレキシブル基板とを貼り合わせたリジッドフレキシブル基板も適用可能である。リジッド基板としては、紙フェノール基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、アルミナセラミックス基板、低温同時焼成セラミックス基板、コンポジット基板、ハロゲンフリー基板なども適用可能である。紙フェノール基板は、紙にフェノール樹脂を含浸させたものであり、安価で加工性が良いため、プレスによる打ち抜きで民生機器用基板を大量生産するのに使われる。反面、機械的強度が低く、反りも生じやすい。通常片面基板として利用される。紙エポキシ基板は、紙にエポキシ樹脂を含浸させたものであり、紙フェノールとガラスエポキシの中間的な特徴を持つ。ガラスコンポジット基板は、切り揃えたガラス繊維を重ねて、エポキシ樹脂を含浸させたものであり、安価な両面基板として利用される。ガラスエポキシ基板は、ガラス繊維製の布クロスを重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させたもので、電気的特性機械的特性ともに優れている。高価ではあるが、近年の需要増加により、価格は下がる傾向にある。表面実装用基板として最も一般的に使われている。両面基板以上の多層基板に利用される。また、ガラスエポキシ基板で、絶縁材にテフロン登録商標を用いたものもあり、これは高周波特性が良好なためUHF、SHF帯の回路に用いられる。さらにまた、アルミナセラミックス基板は、グリーンシートと呼ばれるアルミナ酸化アルミニウムにタングステンなどでパターンを形成/積層したものを焼成して製造するファインセラミックスの一種である。また、低温同時焼成セラミックス基板は、ガラスにセラミックを混合して800°C程度の低温で焼成することによって得られるもので、配線に銅が使用可能である。熱膨張率が小さい、絶縁特性がよいという特性を生かして基板内部にコイル、コンデンサ等の受動部品を製作することも可能である。また、コンポジット基板は、ガラスエポキシ基板を中心として両面には紙エポキシ基板を形成したもので、ガラスエポキシ基板のみに比べて加工性がよい。また、ハロゲンフリー基板は、ガラスエポキシ基板と構造は同じであるがフッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン系難燃剤を含まない多層基板であり、リサイクル焼却時に発生する有毒物質を抑えることができる。実施の形態2次に、本発明の実施の形態2について説明する。図5乃至6に、本発明の実施の形態2の固体撮像装置を示す。図5aはこの固体撮像装置の概要断面図、図5bは上面図である。図5aは、図5bのA-A断面図である。本実施の形態では、貫通開口部1の空間と、外部の大気とが、連通する連通領域としての空気逃げ部11をもつように、ソルダレジストの除去された領域R0の形状を調整したことを特徴とするものである。本実施の形態では、構造体2を両側から挟む形で固体撮像素子3と透光性部材5が配置されることによって生まれる貫通開口部1の空間と、外部の大気とは、接着剤6を一部分供給させないことにより設けられた空気逃げ部11を介してつながっており、空気の出入りを自由にさせることで、内外の気圧差がほとんど生じない構造となっている。この構成により、実施の形態1と同様、透光性部材と固体撮像素子との平行度を維持し、強度の硬い実装体を得ることが可能となる。また、固体撮像素子3と透光性部材5が配置されることによって生まれる貫通開口部1の空間にガスが溜まり、変形を生じたり、あるいはさらに、以下に示すような不都合を回避することもできる。例えば、空気の出入りを自由にさせることで、内外の気圧差がほとんど生じない構造となっているため、内圧上昇応力による、構造体2と固体撮像素子3の電気的接続の破壊を防止することができる。また、内圧上昇応力による、固体撮像素子3の剥がれを回避することができる。あるいは、内圧上昇応力による、透光性部材5の剥がれを回避することができる。あるいは、ガス成分の残渣による、撮像エリアおよび透光性部材の汚染を防止することができる。尚、空気逃げ部については、図5aおよびbに示した構造だけでなく、図6a乃至dに模式図を示すように、変形可能である。ソルダレジストのパターンを形成するためのマスクパターンを変更するのみでよい。図6aに示す構造では、ソルダレジスト膜9の除去された領域R0が、3分割されており、ソルダレジスト膜9によって3点支持が可能となるように、構成している。この例では、ソルダレジスト膜9よりも接着剤6の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜9の除去された領域R0で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部11を構成する。この空気逃げ部11は接着剤6とソルダレジスト膜9の膜厚との差に起因する隙間である。図6bに示す構造は、図6aに示す構造の変形例であり、ソルダレジスト膜9によって3点支持が可能となるように、構成しつつ、空気逃げ部11は1か所としたものである。この例でもソルダレジスト膜9よりも接着剤6の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜9の除去された領域R0で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部11を構成する。この空気逃げ部11は接着剤6とソルダレジスト膜9の膜厚との差に起因する隙間である。図6cに示す構造は、ソルダレジスト膜9の除去された領域R0が、二重構造となっており、より接着剤との接触面積を増大することができ、接着強度が向上するという効果がある。ここでも、空気逃げ部11は1か所としている。この例でもソルダレジスト膜9よりも接着剤6の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜9の除去された領域R0で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部11を構成する。この空気逃げ部11は接着剤6とソルダレジスト膜9の膜厚との差に起因する隙間である。図6dに示す構造は、ソルダレジスト膜9の除去された領域R0が、一重構造となっており、微細化が可能でかつ接着強度も維持することができるという効果がある。ここでも、空気逃げ部11は1か所としている。この例でもソルダレジスト膜9よりも接着剤6の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜9の除去された領域R0で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部11を構成する。この空気逃げ部11は接着剤6とソルダレジスト膜9の膜厚との差に起因する隙間である。実施の形態3次に、本発明の実施の形態3について説明する。図7に、本発明の実施の形態3の固体撮像装置を示す。図7aはこの固体撮像装置の要部拡大概要断面図、図7bは上面図である。本実施の形態では、実施の形態2における空気逃げ部11を変形したもので、空気逃げ部11が、気流方向と交差する関係となるように、配線部10及びソルダレジスト膜9の積層構造を少なくとも1箇所設けることで、空気逃げ部11内にダストトラップポケット12が少なくとも1箇所形成されるようにしたものである。この例でもソルダレジスト膜9よりも接着剤6の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜9の除去された領域R0で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部11を構成する。この空気逃げ部11は接着剤6とソルダレジスト膜9の膜厚との差に起因する隙間である。この構成によれば、外部から貫通開口部1の空間へのダスト侵入を抑制させることが可能となる。従って、空気逃げ部を有しながらも、外部から貫通開口部1の空間にダストが侵入するのを防止することができる。尚、ダストトラップポケット12については、図7aおよびbに示した構造だけでなく、適宜変更可能であり、図8a乃至dに模式図を示すように、変形可能である。ソルダレジストのパターンを形成するためのマスクパターンを変更するのみでよい。以下の構成においてもソルダレジスト膜9よりも接着剤6の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜9の除去された領域R0で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部11を構成する。この空気逃げ部11は接着剤6とソルダレジスト膜9の膜厚との差に起因する隙間である。図8aに示す構造では、空気逃げ部11においてダストトラップポケット12を構成するソルダレジスト膜9の除去された領域R0が、シンプルな平行ストライプである場合を示している。図8bに示す構造では、空気逃げ部11においてダストトラップポケット12を構成するソルダレジスト膜9の除去された領域R0が、図8aに示す構造に加え、直交する方向に2つのストライプを加えた場合を示している。図8cに示す構造では、空気逃げ部11においてダストトラップポケット12を構成するソルダレジスト膜9の除去された領域R0が、図8bに示す構造に加え、さらにパターンの端部に凹部を形成した場合を示している。図8dに示す構造では、空気逃げ部11においてダストトラップポケット12を構成するソルダレジスト膜9の除去された領域R0が、ミアンダ状のパターンを形成した場合を示している。この場合はダストの通路が複雑であり、より効率よくダストトラップ効果を発揮し得るものとなる。なお、ソルダレジストの除去された領域すなわち、接着剤が充填される接着領域は、上記実施の形態に限定されることなく、櫛歯状パターンを構成するなど、適宜変更可能である。櫛歯状パターンを構成することにより、接着剤との接触面積を増大することができ、より接着強度が向上するという効果がある。また、ダストの侵入経路をより複雑化されダストトラップ効率が向上するという効果も奏功する。このように、ソルダレジストの除去された領域すなわち、接着剤が充填される接着領域の構造の工夫によりダスト侵入を抑制することが可能となり、後工程に密封させるための工程を設ける必要がなくなる。