"第1のアレイの光カプラが、該第1のアレイおよび基板の表面に面しかつ隣接する端部を有する第1のマルチコアファイバの光コアに1対1の方法で端部結合できるように、前記基板の表面上に配置された、光カプラの第1のアレイと、第2のアレイの光カプラが、前記第2のアレイに面しかつ隣接する端部を有する光コアに1対1の方法で端部結合できるように、前記表面上に配置された、光カプラの第2のアレイと、前記表面上にあり、前記第1のアレイの前記光カプラを前記第2のアレイの前記光カプラに1対1の方法で接続する複数の光導波路と、複数のポンプカプラであり、各光導波路が前記光導波路の端部間で前記光導波路に接続されたポンプカプラを有する、複数のポンプカプラと、を備える光デバイス。それぞれが前記光導波路のうちの1つに沿って配置される、複数の可変光減衰器をさらに備える、請求項1に記載の光デバイス。前記ポンプカプラに結合された1つまたは複数のポンプ光源をさらに備える、請求項1に記載の光デバイス。前記光導波路が前記ポンプカプラを介して光学的にポンプされると、前記光導波路内の光を増幅することができる、請求項1に記載の光デバイス。前記光カプラの第1のアレイに端部結合されたエルビウムドープマルチコアファイバをさらに備え、前記ポンプカプラがポンプ光を前記エルビウムドープマルチコアファイバに結合させるように構成される、請求項1に記載の光デバイス。第1のアレイの光カプラが、前記第1のアレイおよび基板の表面に面しかつ隣接する端部を有する第1のマルチコアファイバの光コアに1対1の方法で端部結合できるように、前記基板の表面上に配置される光カプラの第1のアレイを形成するステップと、第2のアレイの光カプラが、前記第2のアレイに面しかつ隣接する端部を有する光コアに1対1の方法で端部結合できるように、前記表面上に配置される、光カプラの第2のアレイを形成するステップと、前記表面上にあり、前記第1のアレイの前記光カプラを前記第2のアレイの前記光カプラに1対1の方法で接続する複数の光導波路を形成するステップと、複数のポンプカプラを形成するステップであって、各光導波路が前記光導波路の端部間で前記光導波路に接続されたポンプカプラを有する、ステップとを含む方法。それぞれが前記マルチコアファイバのうちの1つのマルチコアファイバの1つまたは複数のコアからの光の一部を受け取るように構成される、複数の光学光検出器を形成するステップをさらに含む、請求項6に記載の方法。前記第2のアレイの前記光カプラが、前記第1のアレイおよび前記表面に面しかつ隣接する端部を有する第2のマルチコアファイバの光コアに1対1の方法で端部結合できるように、前記表面上に横方向に配置される、請求項6に記載の方法。電気通信CまたはLバンドの光信号をラマン増幅によって増幅するのに適した出力波長を有するレーザポンプ源を前記光ポンプカプラに結合させるステップをさらに含む、請求項6に記載の方法。前記第1のアレイの前記光カプラを前記第2のアレイの前記光カプラに1対1の方法で接続する前記表面上の複数の第2の光導波路を形成するステップをさらに含む、請求項6に記載の方法。1つの態様は光デバイスを提供する。光デバイスは、基板の表面上に配置された光カプラの第1および第2のアレイと複数の導波路と複数のポンプカプラとを含む。第1のアレイの光カプラは、第1のアレイおよび表面に面しかつ隣接する端部を有する第1のマルチコアファイバの光コアに1対1の方法で端部結合することができる。第2のアレイの光カプラは、第2のアレイに面しかつ隣接する端部を有する光コアに1対1の方法で端部結合することができる。複数の光導波路は、第1のアレイの光カプラを第2のアレイの光カプラに1対1の方法で接続する。各光導波路は、その導波路の端部間でその導波路に接続されたポンプカプラを有する。別の態様は方法を提供する。この方法は、基板の表面上の光カプラの第1および第2のアレイと複数の導波路と複数のポンプカプラとを形成するステップを含む。第1のアレイの光カプラは、第1のアレイおよび表面に面しかつ隣接する端部を有する第1のマルチコアファイバの光コアに1対1の方法で端部結合することができる。第2のアレイの光カプラは、第2のアレイに面しかつ隣接する端部を有する光コアに1対1の方法で端部結合することができる。複数の光導波路は、第1のアレイの光カプラを第2のアレイの光カプラに1対1の方法で接続する。各光導波路は、その導波路の端部間でその導波路に接続されたポンプカプラを有する。添付図面とともになされる以下の説明を参照する。本明細書において、光構成要素は、例えば、マイクロエレクトロニクスおよび/または光集積回路の分野で伝統的に使用されている層堆積、層ドーピング、およびパターニングのプロセスを使用して基板の表面上に形成することができる。図1は、マルチコア光増幅器用の光増幅器100の一例を示す。光増幅器100は、集積平面フォトニックデバイスIPD101およびレーザポンプ源126を含む。IPD101は、基板102の平面表面上の光カプラ230の第1および第2の集積平面アレイ105および110と光導波路125とを含む。光導波路125は、第1および第2の集積平面アレイ105および110の光カプラ230を1対1の方法で接続する。第1の集積平面アレイ105の光カプラ230は、第1のマルチコアファイバMCF115、例えば、出力MCFの対応する光コア、に光学的に端部結合する。第2の集積平面アレイ110の光カプラ230は、第2のMCF120、例えば、入力MCFの対応する光コア、に光学的に端部結合する。しかし、実施形態によっては、MCF115、120の1つまたは複数の光コアはIPD101に結合しない場合がある。基板102は、基板102をその上に形成された光構成要素から光学的に分離するために、光分離層103、例えば、誘電体層をオプションとして含むことができる。レーザポンプ源126は、ポンプ光を光導波路125に送出して、第1のMCF115と第2のMCF120との間で送出される光をIPDを介して増幅する。デバイス100は、以下でさらに説明するようにMCF120の異なる光コアから受け取った光を選択的に増幅することができる。図2は、光カプラの単一アレイ、例えば、集積平面アレイ105または集積平面アレイ110を示す。図示のアレイは、7つの光導波路125のセグメントを含む。アレイにおいて、各光導波路セグメントは、例えば、光結合セグメント210と、移行セグメント220とを含む。各光結合セグメント210は、その上またはその中に配置された光カプラ230を有する。光カプラ230は、MCF図示せずの単一の対応する光コアに光学的に端部結合するように横方向に位置づけられる。光結合セグメント210は、対応する移行セグメント220を介してMCFの対応する光コアへの結合を強化するようにカスタマイズすることができ、例えば、各光結合セグメント210は同じ光導波路の残りの部分よりも広くすることができる。各移行セグメント220は、同じ光導波路の光結合セグメント210と通信セグメント図2において左側に示されるとの間にカプラを備える。移行セグメント220は、光導波路の異なるサイズの結合セグメントと通信セグメントとの間の結合/挿入損を減少させるように構成することができる。光カプラ230としての使用に好適であり得るいくつかのグレーティングカプラの例が、例えば、参照により全体が本明細書に組み込まれる、ChristopherDoerrへのMulti-CoreOpticalCabletoPhotonicCircuitCouplerという名称の米国特許出願第12/972,667号’667出願に説明されている。いくつかの実施形態では、光カプラは、導波路125の1つまたは複数からMCF115、120のうちの1つのコアに光を向け直すように構成された45°ミラーの使用を含むことができる。光カプラ230は、多くの場合、例えば、’667出願で説明されているように、結合されるべきMCF内の光コアの横方向パターンに形状およびサイズが対応する横方向パターンで配列される。図示の実施形態では、図2の例示のアレイは、規則的な六角形の角および中心に配置された7つの光コアに結合するように構成される。しかし、実施形態は、MCFの光コアのそのような配置またはMCFのコアの特定の数に限定されない。図3は、平面基板310上に配置された集積平面アレイ105にMCF115が結合される場合の集積平面アレイ105、すなわち、7つの光カプラ230のアレイの一実施形態の斜視図を示す。7つの光コア330を有するMCF115が示されており、1つの光コア330は光信号340を伝搬する。MCF115の端部は、MCF115の個々の光コアが集積平面アレイ105の光カプラ230の対応する個々のものに面し、かつ光学的に結合するように、上方に配置され、回転して位置合わせされる。例えば、各光コア330は、集積平面アレイ105の他の光カプラ上に光を投射することなしに、集積平面アレイ105の対応する光カプラ230上に光スポット360を投射するように位置づけられ、向きを定められた端部350を有することができる。MCF115、120などのMCFを基準にして集積平面アレイ105、110を構築および構成する方法の追加の例が、’667出願に説明されている。図4Aおよび4Bは、図3のMCF115の光コア330のうちの1つと、集積平面アレイ110の対応する光カプラ230、例えば、グレーティングの1-Dアレイとの結合の方位および位置の態様を示す。投射された光スポット360は、光信号340からの光を光結合セグメント210に結合させるのに十分な重なり合いを伴って光カプラ230上に配置される近似的なガウス分布410を生成する。図示の実施形態では、光コア330は、偏波分離光カプラを生成するために光結合セグメント210の面法線に対して角度φをなす。特に、光信号340の波長によって部分的に決定される特定の角度φで、光信号340のTE偏波モード420は、図4Bが向きを定めているように右への伝搬方向で光結合セグメント210に結合する。同様に、光信号340のTM偏波モード430は、図4Bが向きを定めているように左への伝搬方向で光結合セグメント210に結合する。TEおよびTMの偏波モードのそのような結合は、以下でさらに説明するように、MCF用光増幅器の偏波ダイバースの実施形態を形成することができる。そのような偏波分割に関する追加情報は、参照により全体が本明細書に組み込まれる、YongboTang等、ProposalforaGratingWaveguideServingasBothaPolarizationSplitterandanEfficientCouplerforSilicon-on-InsulatorNanophotonicCircuits、IEEEPhotonicsTechnologyLetters、21巻、4号、242~44頁、2009年2月15日に見いだすことができる。図5は、MCF115と集積平面アレイ105との間に、および/またはMCF120と集積平面アレイ110との間にオプションとして設けることができる分離アセンブリ505を示す。分離アセンブリ505は、MCF115と集積平面アレイ105との間で生成される反射戻り光を減衰させる。図5は、MCF115が集積平面アレイ105に光学的に結合される例示の場合を提示する。分離アセンブリは、各々が焦点距離fをもつレンズ510、520を含む。レンズ510とレンズ520との間に、ビームディスプレーサbeamdisplacer530、ファラデー回転子540、1/4波長板550、およびビームディスプレーサ560が配置される。レンズ510は、MCFの光コアからの光ビームをコリメートするために、例えば、端部350から約fの距離に間隔をおいて配置される。レンズ520は、例えば、MCF115の光コアからのコリメート光ビームを光カプラ上に合焦するために、例えば、集積平面アレイ105から約fの距離に間隔をおいて配置される。レンズ510、520は、例えば、互いに約2fの距離に間隔をおいて配置される。アイソレータアセンブリは、端部350からの光、例えば、光信号340を、図示した対応する光カプラ230に導く。MCF115の他のコアからの光は、同様に、集積平面アレイ105の他の対応する光カプラ230に導かれる。図1に戻って、レーザポンプ源126は、ラマン増幅に適した波長、または希土類ドーパントの励起を介した増幅に適した波長のポンプ光を生成する。前者の場合、その波長のポンプ光は、MCF115またはMCF120の前方または後方ラマン増幅を生成する。後者の場合、その波長のポンプ光は、MCF115、120の一方の光コア中、または光導波路125中の希土類ドーパントを励起し、それによって、その中で光増幅が引き起こされる。希土類ドーパントがエルビウム原子である実施形態では、エルビウム原子を励起するのに適したポンプ波長は、例えば、約1480nmの波長とすることができる。レーザポンプ源126はポンプ光を光バスネットワーク145に送出し、光バスネットワーク145はポンプ光をプログラマブルまたは調整可能光タップ150を介して個々の光導波路125に送出する。ある実施形態では、レーザポンプ源126は外部にあり、光導波路130、例えばSCFと、光カプラ135、例えば、グレーティング1-Dアレイと、導波路140とは、レーザポンプ源126を光バスネットワーク145に接続する。他の実施形態図示せずでは、レーザポンプ源126は基板102上に集積することができ、基板102上の平面導波路はレーザポンプ源126を導波路140に接続することができる。各プログラマブル光タップ150は、ポンプ光を光バスネットワーク145から導波路155およびポンプカプラ160を介して光導波路125の対応するものに送出することができる。各ポンプカプラ160は、例えば、集積平面アレイ105、110の一方からの光にポンプ光を組み合わせるために2×1光カプラとして構成されたマッハツェンダー干渉計MZIを含み、その結果、組み合わされた光は集積平面アレイ110、105の他方に導かれ得る。図6は、可変マッハツェンダー干渉計MZI620、650がプログラマブル光タップ150として機能する図1の光バスネットワーク145の一例を示す。光バスネットワーク145は、ポンプ光610を、例えば、レーザポンプ源126から受け取る。第1の可変MZI620は、受け取ったポンプ光610の一部を導波路155の第1の導波路に送出し、受け取ったポンプ光610の残りのほとんどを第2の可変MZI650に送出する。第1の可変MZI620は位相シフタ630、例えば、ヒータ制御感熱導波路セグメントを含む。位相シフタ630はタップ制御信号640で制御され、受け取ったポンプ光610の選択可能部分を導波路155の第1の導波路に導くことができる。第2の可変MZI650と、プログラマブル光タップ150のうちの1つのもっと後の可変MZIの事例とは、ポンプ光の一部が取り出されるときポンプ光強度の減少に対処するように関連するタップの制御信号を適切に調整することにより第1の可変MZI620について説明したものと同様に動作することができる。プログラマブル光タップ150は、光バスネットワーク145から様々な個々の光導波路125に結合されるポンプ光の量を変更するために別々に調整可能にすることができる。したがって、MCF115、120のうちの入力MCFの各光コアからの光を光増幅する度合いは、その光の所望の増幅を行うように別々に調整することができる。実施形態によっては、光バスネットワーク145はツリーネットワークと取り替えられる。例えば、1×2調整可能カプラは、レーザポンプ源126からのパワーを所望の数の光導波路125に分割するようにツリー構成で構成することができる。実施形態によっては、追加のポンプレーザ図示せずを使用して、MCF115および/またはMCF120をポンプすることができる。各ポンプレーザは、MCF115、120の光コアの1つまたは複数に接続する1つまたは複数のプログラマブルタップ図示せずに接続することができる。1つの実施形態では、増幅器100は、MCF115および/またはMCF120の各光コアに対応するポンプレーザを含む。そのような実施形態では、プログラマブル光タップ150は必要ではない。別の実施形態では、多数のポンプレーザの各々を光導波路125に接続する光路を相互接続して、冗長なポンピング能力を備えることができる。例えば、1つのポンプレーザが故障した場合、別のポンプレーザが、故障したポンプレーザに関連するMCF115および/またはMCF120のコアにパワーを供給するようにスイッチインすることができる。図7は、集積平面アレイ105と集積平面アレイ110との間にスイッチネットワーク710を含む光コアスイッチャ700の一実施形態を示す。スイッチネットワーク710にとって好適であり得るスイッチネットワークの例が’712出願に説明されている。スイッチネットワーク710は、集積平面アレイ105の各光カプラ230を集積平面アレイ110の光カプラ230のうちの任意の選択したものに結合させることができる。特に、スイッチネットワークは、2つの集積平面アレイ105、110の光カプラ230を1対1の方法で接続する。したがって、光コアスイッチャ700は、MCF115とMCF120との間で信号ストリームを移送する際に特定の光コアへの光信号ストリームの割当てを入れ替えることができる。光コアの割当てのこの入替えの間、光コアスイッチャ700は、さらに、所望に応じて個々の光コアの光信号ストリームを別様に増幅することができる。光コアの割当てのそのような切替えは様々な光信号処理用途において有益となり得る。図8は、光導波路125a、125bが集積平面アレイ105と集積平面アレイ110との間に並列光路を形成するMCF用光増幅器800の一実施形態を示す。本明細書において、MCF115のコアから結合された光は、集積平面アレイ105の光カプラ230の特別な構造によってTEおよびTM偏波モードに分離される。例えば、集積平面アレイ105の光カプラ230は図4Bに示した構造を有することができる。集積平面アレイ105の光カプラ230はTEモード光を光導波路125bに結合させ、TMモード光を光導波路125aに結合させる。第2のアレイ110の同じ光カプラ230に結合する一対の光導波路125a、125bを伝搬する光は、それぞれの光導波路125a、125bによって第1の集積平面アレイ105の同じまたは異なる光カプラ230に結合することができる。このようにして、受け取った偏波ダイバース光信号の両方の偏波モードは、MCF115の光コア内で増幅され、それによって、受け取った信号の偏波ダイバース光増幅を実現することができる。いくつかの実施形態では、光増幅器800は、オプションの可変光減衰器VOA810a、810bを含む。VOA810a、810bは、光増幅器800によって増幅されたTE信号成分のいずれか、および/またはTM信号成分のいずれかを減衰させるように独立に制御することができる。したがって、光信号の偏波モードの相対強度を変更して、例えば、光増幅器800自体の内部または他のところでの偏波依存減衰に対処することができる。いくつかの実施形態は、各光導波路125の光コアの光パワーをモニタするように構成された1つまたは複数の光検出器820、例えば、フォトダイオードを含む。それによって、光検出器は、MCF115、120の光コアのうちの1つまたは複数の光パワーを間接的にモニタすることができる。そのようなモニタリングを使用して、例えば、プログラマブル光タップ150を制御するためのフィードバックを行い、光導波路125および/またはMCF115、120の光コアに所望のポンプパワーを届けることができる。図9は、増幅器900の一実施形態を示す。光増幅器900は、光導波路125b用の第2のレーザポンプ源126bを含む。第2のレーザポンプ源126bは、SCF130b、光カプラ135b、導波路140b、および光バスネットワーク145bを介して光導波路125bに接続することができる。ポンプ光は、プログラマブル光タップ150bおよび導波路155bを介して、光バスネットワーク145bから光導波路125bに分配される。レーザポンプ源126bからのポンプ光用の分配構成要素の動作は、図1に関して前に説明したような分配構成要素の動作と同様である。第2のレーザポンプ源126bを含むと、例えば、光増幅器900のいくつかの特別な実施形態において出力光信号を増幅するのに有効な全ポンプ光パワーを増加させるのに有益となり得る。図10は、SCFカプラ1010を含むMCF120用光カプラ1000を示す。各SCFカプラ1010は単一光カプラ230を含むことができる。SCFカプラ1010は、個々のSCF1020の端部をSCFカプラ1010を基準にして位置決めしてそれに光信号を結合させることができるように空間的に分離させる、例えば、十分な距離で互いに間隔をあけることができる。SCF1020は、入力光信号を光カプラ1000に供給するか、または出力光信号をそれから受け取るように動作することができる。したがって、光カプラ1000は、本明細書で説明する集積平面増幅器のうちのいくつかにファンイン機能またはファンアウト機能を与えることができる。図11Aおよび11Bは、SCFカプラを含むMCF120用光カプラ1100を示し、SCFカプラは縁部ファセットカプラ1110を含む。各縁部ファセットカプラ1110は、基板102の縁部まで延びる光導波路125のうちの1つの縁部ファセット1120図11Bを含む。SCF1020の光コア1130は縁部ファセット1120に対して位置合わせされ、それによって、それらの間で光信号は結合することができる。1つまたは複数の縁部ファセットカプラ1110は、1つまたは複数のSCFカプラ1010および/または集積平面アレイ105などの1つまたは複数の平面アレイとともに使用し、デバイス100への融通性のあるファンインおよびデバイス100からの融通性のあるファンアウトを備えることができる。縁部ファセット結合のいくつかの例について、参照により全体が本明細書に組み込まれる、Multi-CoreOpticalCabletoPhotonicCircuitCouplerという名称のDoerr等による米国特許出願第13/012,693号を参照されたい。図12を参照すると、例えば、光デバイスを形成する方法1200が示される。方法1200は、限定はしないが、本明細書で説明した様々な実施形態、例えば、図1~11の実施形態を参照することによって説明される。方法1200のステップは、図示の順序とは異なる順序で行うことができる。ステップ1210において、光カプラ、例えば、光カプラ230の第1のアレイ、例えば、集積平面アレイ105が基板の表面上に形成される。第1のアレイは、第1のマルチコアファイバ、例えば、MCF115の対応する個々の光コアに端部結合するように横方向に配列された光カプラの集積平面アレイである。ステップ1220において、光カプラ、例えば、光カプラ230の第2のアレイ、例えば、集積平面アレイ110が基板の同じ表面上に形成される。第2のアレイの光カプラは、第2のアレイに面しかつ隣接する端部を有する光コアに1対1の方法で端部結合することができる。いくつかの実施形態では、第2のアレイは、個々の光カプラが第2のマルチコアファイバ、例えば、MCF120の対応する個々の光コアに端部結合するように横方向に配列された光カプラの集積平面アレイである。ステップ1230において、複数の光導波路、例えば、光導波路125が表面上に形成される。光導波路は、第1のアレイの光カプラを第2のアレイの光カプラに1対1の方法で接続する。ステップ1240において、各光導波路がそれに接続されたポンプカプラを有するように複数のポンプカプラ、例えば、ポンプカプラ160が形成される。ポンプカプラは、各光導波路に、その光導波路の端部間で結合する。以下に、方法1200の様々なオプションの特徴を示す。場合によっては、これらのオプションの特徴は組み合わせることができる。各ポンプカプラは、接続された光導波路に挿入されるポンプ光の量を変更するために調整可能とすることができる。複数の可変光減衰器、例えば、VOA810a、810bを形成することができ、各可変光減衰器は光導波路のうちの1つに沿って配置される。ポンプ光源、例えば、レーザポンプ源126はポンプカプラに結合することができる。第2のアレイ、例えば、集積平面アレイ110の光カプラは、第1のアレイおよび表面と向かい合い、かつそれらに隣接する端部を有する第2のマルチコアファイバ、例えばMCF120の光コアに1対1の方法で端部結合することができるように表面上に横方向に配置することができる。第2のアレイの光カプラは、縁部ファセットカプラ、例えば、縁部ファセットカプラ1110とすることができる。光導波路は、ポンプカプラを介して光学的にポンプされるとき、光導波路内の光を増幅することができる。エルビウムドープマルチコアファイバの光コアの端部は、光コアが光カプラからポンプ光を受け取るように構成されるように光カプラの第1のアレイに隣接して配置することができる。レーザポンプ源は光ポンプカプラに結合することができ、レーザポンプ源は、電気通信CまたはLバンドの光信号をラマン増幅によって増幅するのに適した出力波長を有する。複数の第2の光導波路、例えば、光導波路125bを表面上に形成することができ、第2の光導波路は、第1のアレイの光カプラを第2のアレイの光カプラに1対1の方法で接続する。本出願が関連する当業者は、他のおよびさらなる追加、削除、置換、および変形が、説明した実施形態になされ得ることを理解するであろう。"