回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するものであって、前記回路基板には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するためのアンカーが、ヒートシンク本体の装着側に突出状態に設けられるものであり、このアンカーに対しスプリング部材を直接または間接的に取り付けて、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するようにした構造において、前記アンカーは、回路基板に固定される基部と、回路基板からヒートシンク本体側に突出する本体部とを具え、更にこの本体部にはスプリング部材が直接または間接的に取り付けられる被取付部が形成されるものであり、またアンカーは、本体部がほぼ円柱状または正多角柱状に形成されて成るものであり、更に、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたり前記スプリング部材をアンカーに取り付ける構造は、スプリング部材をアンカーの被取付部に直接または間接的に外嵌め状態に取り付ける構造であることを特徴とするヒートシンクの装着構造。前記アンカーは、基部と本体部とが一体に形成され、また被取付部が本体部と一体に形成されて成るものであり、なお且つ被取付部は、本体部よりも細く形成された小径部と、先端側の本体部とによって形成される段差により構成されることを特徴とする請求項1記載のヒートシンクの装着構造。前記アンカーの本体部は、最大直径が約1.7mm程度のほぼ円柱状であることを特徴とする請求項1または2記載のヒートシンクの装着構造。前記アンカーは、基部の端部において外周側に張り出すフランジを具えるものであり、アンカーを回路基板に設置するにあたっては、ヒートシンクの装着面の反対側からアンカーを嵌め込むようにしたことを特徴とする請求項1、2または3記載のヒートシンクの装着構造。前記スプリング部材の両端には、スプリング部材とは別体で形成された取付片が設けられるものであり、ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際には、この取付片をアンカーに取り付けることによりヒートシンク本体の装着を図るようにしたことを特徴とする請求項1、2、3または4記載のヒートシンクの装着構造。前記回路基板に設置されるアンカーは、ヒートシンク本体が装着される範囲の内側に設けられることを特徴とする請求項1、2、3、4または5記載のヒートシンクの装着構造。前記アンカーは、ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際の位置決めとして兼用されることを特徴とする請求項1、2、3、4、5または6記載のヒートシンクの装着構造。前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着した状態では、アンカーに対し直接または間接的に取り付けたスプリング部材の両端部の移動を阻む装着状態ロックが具えられ、これにより装着状態に設定されたスプリング部材の装着解除方向への移動が阻止されることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6または7記載のヒートシンクの装着構造。前記スプリング部材の両端に設けられる取付片は、スプリング部材に対して可動状態に設けられることを特徴とする請求項5、6、7または8記載のヒートシンクの装着構造。前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、前記取付片の位置姿勢をスプリング部材に対して変更させることで、ヒートシンク本体の一部に取付片を係止させて、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする請求項9記載のヒートシンクの装着構造。回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、前記ヒートシンク本体は、請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9または10記載の装着構造によって回路基板上に装着されたことを特徴とするヒートシンク。本発明は、このような背景を認識してなされたものであって、回路基板上においてスプリング部材を直接または間接的に留めるためのアンカーを、例えば極小のピン状部材で形成することにより、基板面積の徹底した有効利用を図るとともに、ヒートシンク本体の装着操作も簡易且つ確実に行えるようにした新規なヒートシンクの装着構造を試みたものである。すなわち請求項1記載のヒートシンクの装着構造は、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するものであって、前記回路基板には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するためのアンカーが、ヒートシンク本体の装着側に突出状態に設けられるものであり、このアンカーに対しスプリング部材を直接または間接的に取り付けて、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するようにした構造において、前記アンカーは、回路基板に固定される基部と、回路基板からヒートシンク本体側に突出する本体部とを具え、更にこの本体部にはスプリング部材が直接または間接的に取り付けられる被取付部が形成されるものであり、またアンカーは、本体部がほぼ円柱状または正多角柱状に形成されて成るものであり、更に、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたり前記スプリング部材をアンカーに取り付ける構造は、スプリング部材をアンカーの被取付部に直接または間接的に外嵌め状態に取り付ける構造であることを特徴として成るものである。また請求項2記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項1記載の要件に加え、前記アンカーは、基部と本体部とが一体に形成され、また被取付部が本体部と一体に形成されて成るものであり、なお且つ被取付部は、本体部よりも細く形成された小径部と、先端側の本体部とによって形成される段差により構成されることを特徴として成るものである。また請求項3記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項1または2記載の要件に加え、前記アンカーの本体部は、最大直径が約1.7mm程度のほぼ円柱状であることを特徴として成るものである。また請求項4記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項1、2または3記載の要件に加え、前記アンカーは、基部の端部において外周側に張り出すフランジを具えるものであり、アンカーを回路基板に設置するにあたっては、ヒートシンクの装着面の反対側からアンカーを嵌め込むようにしたことを特徴として成るものである。また請求項5記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項1、2、3または4記載の要件に加え、前記スプリング部材の両端には、スプリング部材とは別体で形成された取付片が設けられるものであり、ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際には、この取付片をアンカーに取り付けることによりヒートシンク本体の装着を図るようにしたことを特徴として成るものである。また請求項6記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項1、2、3、4または5記載の要件に加え、前記回路基板に設置されるアンカーは、ヒートシンク本体が装着される範囲の内側に設けられることを特徴として成るものである。また請求項7記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項1、2、3、4、5または6記載の要件に加え、前記アンカーは、ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際の位置決めとして兼用されることを特徴として成るものである。また請求項8記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項1、2、3、4、5、6または7記載の要件に加え、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着した状態では、アンカーに対し直接または間接的に取り付けたスプリング部材の両端部の移動を阻む装着状態ロックが具えられ、これにより装着状態に設定されたスプリング部材の装着解除方向への移動が阻止されることを特徴として成るものである。また請求項9記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項5、6、7または8記載の要件に加え、前記スプリング部材の両端に設けられる取付片は、スプリング部材に対して可動状態に設けられることを特徴として成るものである。また請求項10記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項9記載の要件に加え、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、前記取付片の位置姿勢をスプリング部材に対して変更させることで、ヒートシンク本体の一部に取付片を係止させて、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るようにしたことを特徴として成るものである。また請求項11記載のヒートシンクは、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、前記ヒートシンク本体は、請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9または10記載の装着構造によって回路基板上に装着されたことを特徴として成るものである。これら各請求項記載の発明の構成を手段として前記課題の解決が図られる。すなわち、請求項1または11記載の発明によれば、アンカーの本体部は、平面から視てほぼ円形または正多角形状に形成され、またスプリング部材をアンカーに対し外嵌め状態に留める構造直接もしくは間接的であるため、アンカー本体部が極めて小さく形成でき、またアンカーを設けるための設置スペースも極小面積で済み、回路基板面の有効活用が図れる。また請求項2または11記載の発明によれば、アンカーは、基部と本体部とが一体に形成され、また被取付部が本体部と一体に形成されるため、例えばヒートシンク本体を位置決めした後、アンカー頭部に本体部より大きな部材を取り付けて被取付部を形成する必要がなく、位置決め後、即座にスプリング部材を操作してヒートシンク本体を装着することができる。また請求項3または11記載の発明によれば、アンカー本体部は、最大直径が約1.7mm程度のほぼ円柱状であるため、アンカーを固定設置するために回路基板に形成する取付孔も1.7mm程度の極小の孔サイズで済むものである。このためアンカーを設置することに伴う、回路基板上での喪失面積形状が、直径約1.7mm程度の円ないしは一辺約1.7mm程度の正方形に抑えられ厳密には鍔状のフランジ部も喪失面積となる、極めて小さい喪失面積で済むものである。なお、アンカーの大きさやその設置面積としては、従来、このような極小サイズのものはなかったがもっと大きなサイズであったが、これは外嵌め形式でのワイヤスプリングの留め方が無かったためと考えられる。すなわち、従来は、上述したように略U字状のアンカーにワイヤスプリングを引っ掛ける装着方法であったため、アンカーを設けるために比較的細長い形状のエリアが不可欠であった。一方、他のプッシュピンなどの装着方法においては、アンカーを設けるための形状が細長い形状エリアではなく、円形状でよかったものの、プッシュピン先端を弾性変形させて取り付ける関係上、ある程度以上の大きさ孔径が必要となり、このためアンカーを極小サイズにするという着想がなかったものと考えられる。また請求項4または11記載の発明によれば、基部にフランジが形成されたアンカーを、基板裏面から嵌め込んで圧入してアンカーを設置するため、ヒートシンクの装着時にはスプリング部材の弾性によってアンカーに嵌め込み方向への引張力引抜力が作用するが、フランジが抜け止めの作用を担い、アンカーの抜けを阻止することができる。また、これはヒートシンクの確実な装着に寄与するものである。また請求項5または11記載の発明によれば、スプリング部材の両端に取付片を設け、これをアンカーに留めることによりヒートシンクの装着を図るため、スプリング部材を直接アンカーに留める場合に比べ、操作端取付片の可動域が広がり可動の自由度が増し、装着作業が容易に行え、また迅速に且つ正確に装着することができる。また請求項6または11記載の発明によれば、アンカーがヒートシンク本体の内側に設けられるため、より有効に基板面積を活用することができる。また請求項7または11記載の発明によれば、本来ヒートシンクを装着固定するためのアンカーを、装着時の位置決めとして兼用するため、別途、位置決めを設ける必要がなく、より一層有効に基板面積を活用することができる。また、これは部材点数の削減化構成部材の減少化にも寄与する。また請求項8または11記載の発明によれば、装着状態を維持する装着状態ロックが設けられるため、電子機器の作動中、ヒートシンクをこの装着状態で継続して維持することができる。すなわち、電子機器の作動中には、作動に伴う振動等が想定されるが、ある程度の振動等が加わっても、装着状態ロックによって、装着状態を確実に且つ強固に維持することができる。また請求項9または11記載の発明によれば、取付片がスプリング部材に対して可動状態に設けられるため、例えば取付片をスプリング部材に対しスライド自在あるいは回動自在に設けることができ、取付片は、スプリング部材による撓みやねじり等による移動動きに加え、スプリング部材に対する自身の移動とによって、可動域が更に広がり可動の自由度が増大し、取付片をアンカーに取り付ける操作装着作業が、より一層行い易くなる。また請求項10または11記載の発明によれば、スプリング部材に設けた取付片の位置姿勢を変更することで、装着に先立ち、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けておくことができる。このため、例えばヒートシンクを回路基板に装着するまでの間に、スプリング部材がヒートシンク本体から分離してしまうことがなく、スプリング部材の紛失を防止でき、ひいては装着作業の作業性向上組立性向上につながる。本発明を実施するための形態は、以下の実施例に述べるものをその一つとするとともに、更にその技術思想内において改良し得る種々の手法を含むものである。なお、説明にあたっては、本発明に係るヒートシンク1が装着される回路基板Bについてまず説明し、その後、ヒートシンク1の基本構造について説明した後、次いでヒートシンク1の装着態様について説明しながら本発明の装着構造について説明する。本発明に係るヒートシンク1は、通常、回路基板Bに対して取り外しできるように装着されるものであり、まずヒートシンク1が装着される回路基板Bから説明する。回路基板Bは、例えばGPUユニット、チップセットユニット、CPUユニット等の半導体回路素子Cが実装搭載されるものであり、この半導体回路素子Cが、電子機器の動作に伴い発熱するため、ヒートシンク1を半導体回路素子Cに圧着状態に装着することにより、半導体回路素子Cからの能率的な放熱を図っている。ここで本発明では、スプリング部材4ワイヤスプリング41とは別体または一体で形成された取付片6をワイヤスプリング41の両端に設け、この取付片6をアンカー5に引っ掛ける等して取り付けることにより、ヒートシンク1を回路基板B上に装着固定するものである。また本発明では取付片6スプリング部材4をアンカー5に対し外嵌め状態に取り付ける構造とし、例えばアンカー5に孔を開けておき、ここに取付片6を嵌め込む構造は採らないため、アンカー5を小さいサイズに形成できるものである。またアンカー5は、平面視形状を縦横ともに小さい寸法に収めるように、平面から視てほぼ円状または正多角形状の柱状部材として形成するものであり、例えばアンカー5を小さなピン状円柱状/軸状に形成する場合には、直径約1.7mm程度の円柱状に形成するものである。なお、本明細書では、ヒートシンク1を回路基板B上に固定することを装着と称し、固定した状態を装着状態と称するものである。また、以下の説明では、主にスプリング部材4に設けられる取付片6の態様によって、ヒートシンク1を実施例1~5に分けて説明する。ここで各実施例のヒートシンク1を区別して示す場合には、実施例1~5の各ヒートシンク1に、それぞれ1A、1B、1C、1D、1Eの符号を付すものである。もちろん取付片6の態様によっては、これに対応してアンカー5の態様も異なる場合がある。実施例1のヒートシンク11Aは、取付片6をワイヤスプリング41とは別々に形成しておき、これらを後から溶接などで接合した形態を基本とする。実施例1のヒートシンク1Aは、一例として図1に示すように、主に放熱作用を担うヒートシンク本体2と、ヒートシンク本体2を回路基板B上に装着するための装着手段Mとを具えて成るものであり、以下、これらについて説明する。ヒートシンク本体2は、アルミニウム等の熱伝導性放熱性に優れた素材によって形成され、板状のベース部21から放熱フィン22が多数突出形成された構造を基本とする。またベース部21において、放熱フィン22が形成されていない方の面は、半導体回路素子Cと圧着密着する接触面となり、ここには熱伝導を促進させる熱伝導性シートが設けられるのが一般的である。なお、本実施例では、ヒートシンク1を回路基板B上に装着する際の位置決め23を具えるものであり、具体的には回路基板B裏面から突出状態に設置されたアンカー5を、ベース部21に貫通させることでヒートシンク1の位置決めを図っている。従って、本実施例の位置決め23としては、アンカー5と、ベース部21に形成された貫通用の孔との組み合わせとなる。因みに、図中符号Hは、アンカー5を固定圧入するために回路基板Bに開孔形成された取付孔である。また本実施例では、アンカー5をヒートシンク本体2の内側回路基板B上においてヒートシンク1が設けられる範囲の内側に設けたが、これは基板面積をできる限り減少させないようにし、回路設計に及ぼす制約等を極力抑えるためである。もちろん、このようにヒートシンク本体2を貫通するアンカー5であれば、ヒートシンク1を回路基板B上で位置決めする際に、アンカー5の頭部が作業者にとっても目視し易いため、位置決め作業装着作業が能率的に行えるものである。なお、アンカー5をヒートシンク本体2の内側に設けることから、その部位の放熱フィン22は、当然、位置決め23と干渉しないように、例えばフィン幅寸法がやや小さく形成されるものである。次に装着手段Mについて説明する。装着手段Mは、上述したように、ヒートシンク本体2を回路基板B上に装着するための手段であり、スプリング部材4と、アンカー5と、取付片6とを具えて成る。もちろん、ここでは上述したように装着の際には、まず位置決め23によってヒートシンク本体2を規定の位置からずれないように保持するため、このような位置決め23や装着に関わる他の部材も装着手段Mに含まれるものである。以下、スプリング部材4、アンカー5、取付片6について説明する。スプリング部材4は、ヒートシンク1を回路基板B側に押し付けて装着を図るものであり、ここでは一例として図1に示すように、平面から視て略Z形状を成すワイヤスプリング41が適用される。すなわち、このワイヤスプリング41は、いわゆるトーションバータイプのバネであり、真ん中部分の中央トーション部42の両側にアーム部43を具えて成り、両方のアーム部43が捻じられた際の反発力を利用して、ヒートシンク1を回路基板Bに押し付け、装着するものである。言い換えればワイヤスプリング41は、取付片6を常に上向き放熱フィン22の突出方向に付勢するように作用するものである。ここで、本実施例では、中央トーション部42がほぼ真っ直ぐな直棒状に形成され、ここで全体的にヒートシンク1ベース部21を押さえる中央トーション部42がベース部21に全体的に接触するように形成されるが、中央トーション部42は必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば略V字状に形成され、中央トーション部42の真ん中のほぼ一点でベース部21を押さえることも可能であるいわゆる点接触状態。また両アーム部43の先端側は、中央トーション部42とほぼ平行になるように折り返されておりここを折り返し部44とする、取付片6によってこれらアーム部43と折り返し部44とを挟み込んだ状態で溶接等が施される。なお、本発明ではスプリング部材4として主にワイヤスプリング41全体が線状部材で形成されたバネを例示するが、スプリング部材4としては必ずしもワイヤスプリング41に限定されるものではなく、他にも全体が板状部材で形成された板バネ単板バネや板状クリップ等を適用することが可能である。次に、アンカー5について説明する。アンカー5は、上述したように回路基板Bにおいて、ヒートシンク1の装着面側に突出状態に設置されるものであり、ここにワイヤスプリング41を間接的に取り付けて、より詳細にはワイヤスプリング41の両端部に設けられた取付片6を、アンカー5に掛止させる取り付けることにより、ヒートシンク1の装着を図るものである。ここで本実施例では、アンカー5として略円柱状を成す極小のピン状部材を適用するものであり、その寸法は、回路基板B上に突出する軸状部の最大直径で約1.7mm程度である。なお、アンカー5を小さなピン状部材で形成することにより、基板面積を有効に利用できるという効果を奏するものであり、またアンカー5が円柱状であることからアンカー5を設置するために回路基板Bに開孔する取付孔Hや、ベース部21に形成される位置決め23としての孔が円形状で済み、開孔作業開孔加工も容易に行えるものである。このようなアンカー5は、例えば図1に示すように、回路基板Bに固定される基部51と、回路基板B上に突出する本体部52とを具えて成るものであり、基部51の端部下端部には、外周側に張り出す鍔状のフランジ53が形成され、ここで基板裏面ヒートシンク1の装着面の反対側から回路基板Bに圧入した嵌め込んだアンカー5の抜け止めが図られる。また、基部51は、回路基板Bとの接合面に当たる接合部54を有するものであり、ここは本体部52とほぼ同じ径寸法に形成される。また、この接合部54には回路基板Bに圧入するアンカー5の固定力を高め、抜け止めを強化するためのローレット加工等が適宜施される。更に、本実施例では本体部52の先端寄りの位置に、ワイヤスプリング41の間接的な取り付け、つまり取付片6を引っ掛けるための被取付部55が形成されるものであり、この被取付部55は、本体部52よりも幾分細く形成された小径部56と、先端側の本体部52とによって形成される段差によって実質的に構成されるが、広義的には段差より上方の部位アンカー頭部を含むものである。このため被取付部55の径寸法大きさは、接合部54と同等以下、つまり同じかもしくはそれよりも小さい寸法となり、アンカー5を平面から視た径寸法大きさや、これを設置するために回路基板Bに形成する取付孔Hの径寸法大きさ等も極小に抑えられる。なお、アンカー5の本体部52の先端側は、アンカー5の回路基板Bへの差し込みや取付片6の受入性向上を考慮して、幾分、先窄り状錐状に形成されることが好ましく、ここを受入先端部57とする。次に取付片6について説明する。取付片6は、例えばカシメやスポット溶接等によってワイヤスプリング41の両端部に固定状態に設けられるものであり、本実施例では、この取付片6をアンカー5の被取付部55に引っ掛けることで、ヒートシンク1を回路基板Bに装着固定するものである。つまり取付片6はワイヤスプリング41に対しては可動状態に取り付けられていないが移動しないが、ワイヤスプリング41の撓みや捻じれに応じた移動は行い得るものである。そのため装着作業においては、ワイヤスプリング41を直にアンカー5に引っ掛ける場合よりも可動域が広がり、またその分、装着作業が行い易く、確実に装着できるものである。取付片6は、一例として図1に示すように、偏平状の本体部61と、ここからワイヤスプリング41を巻き込むように連続形成された被保持部63とを具えて成るものであり、これらにより全体的に略U字状断面を成すものである。つまり取付片6は、本体部61と被保持部63とによってワイヤスプリング41を挟持するように形成されており、この挟持部分が、カシメまたは溶接等されてワイヤスプリング41に固定されるものである。また取付片6には、アンカー5の小径部56のみを受け入れ、アンカー5被取付部55との掛止を図るための開口部62が形成されるとともに、その受け入れ側に装着状態ロック64としての折り返しが形成されるものである開口部62は装着状態ロック64としての折り返しを貫通するように形成される。すなわち取付片6は、ワイヤスプリング41の弾性により常に上向き放熱フィン22の突出方向に付勢されるものであり、このため取付片6の開口部62にアンカー5の小径部56を嵌め込んだ状態では、取付片6は、図1の拡大図に示すように、開口部62の端縁がアンカー5の段差被取付部55に当接して、上向きの付勢が阻止され、アンカー5に掛止した取り付けられた装着状態となる。そして装着状態ロック64としての折り返しは、この装着状態を維持するものである。つまり、一旦、装着状態となった取付片6に振動等が加わり、取付片6が装着を解除する方向抜け方向に移動しようとしても、折り返しが被取付部55アンカー頭部に当接することで抜け防止として機能するものである。より詳細には、装着状態を解除するには、ワイヤスプリング41の弾性に抗して、取付片6を押し下げながら抜け方向に移動させなければならないものであり小径部56の通過のみ許容されるため、単に抜け方向への移動だけでは装着状態は解除されないものである。なお、装着状態ロック64としては、このような折り返しに限定されるものではなく、取付片6自体の一部を突出させた突起でも構わない図7a参照。以下、取付片6を設けたワイヤスプリング41によってヒートシンク1を回路基板B上に装着する態様について説明する。1位置決め本実施例では装着にあたり、まずヒートシンク本体2を回路基板B上で位置決めするものであり、これには回路基板B上に突出するように設けられたアンカー5が、ベース部21の位置決め23孔に嵌まるように、ヒートシンク本体2を回路基板B上に載置するものである。ここで図2aの特に実線部分は、位置決めを行ったヒートシンク本体2を示している。2取付片のアンカーへの掛止その後、両端に取付片6が設けられたワイヤスプリング41を、ヒートシンク本体2の上方から載せ、取付片6を下方に押し込みながら、なお且つアーム部43間寸法を広げるように拡開させて行く。この操作により、取付片6は、図2bに示すように、装着状態ロック64としての折り返しが、アンカー5の被取付部55アンカー頭部よりも低い位置に至るものであり、この状態で今度は図2cに示すように、取付片6の開口部62内に、アンカー5の小径部56を嵌め入れるように取付片6を移動させるものである。このような取付片6の移動は、図2dに示すように、開口部62の最奥部がアンカー5の小径部56に当接するまで継続され、この状態で装着状態ロック64としての折り返しは被取付部55アンカー頭部を通過した状態となる。また、このような操作形態から、装着状態ロック64としての折り返しの高さ寸法は、当然、小径部56の長さ寸法より小さく設定される。その後、取付片6の開口部62内に小径部56を収めた状態で、取付片6に加えていた下方への押し込みを解除すると、図2efに示すように、取付片6は、ワイヤスプリング41の弾性により上方に付勢されるが、開口部62の端縁が、被取付部55アンカー頭部の下部に当接するため、ヒートシンク1が回路基板B上に装着固定されるものである。このように、本実施例では、あたかも取付片6により被取付部55アンカー頭部をすくい上げるように作動させて装着状態を得るものであり、その際、取付片6の操作は、最終的にはアンカー5の横方向ワイヤスプリング41のアーム部43に対してほぼ直角方向から、取付片6を嵌め込む操作となる。3装着状態ロックまた、この装着状態では、図1の拡大図や図2efに示すように、被取付部55アンカー頭部が装着状態ロック64としての折り返しに当接し得るため、この装着状態が維持ロックされるものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク1に加わって、例えば取付片6が抜け方向に移動しようとしても、装着状態ロック64としての折り返しがアンカー5の頭部被取付部55に当接するため、このような移動が阻止されるものである。また、このため回路基板Bに装着した後のヒートシンク1は、回路基板Bから脱落することがなく、ワイヤスプリング41もヒートシンク1から分離することがないものである。なお、上述した装着操作を行い易くするには、例えば図3に示すように、予め取付片6に工具Tを引っ掛けるための孔66を形成しておくことが好ましい。すなわち、ヒートシンク1を回路基板B上に装着する際には、取付片6の孔66に工具Tの先端などを差し込む等して、取付片6の押込操作や拡開操作を行い易くするものである。ここで図3aに示す実施例では、ワイヤスプリング41自体を矩形状断面に形成したものを示し、また図3bに示す実施例では、通常の円形断面のワイヤスプリング41の先端を偏平状に形成塑性加工したものを示したが、これらはいずれも取付片6とワイヤスプリング41との接合面を広く獲得し、部材相互の確実な接合を図るための構成である。もちろん、取付片6は必ずしもワイヤスプリング41と別個に形成しておく必要はなく、当初からワイヤスプリング41と一体に形成しておいても構わないものであり、この場合には、例えば図3cに示すように、塑性加工によってワイヤスプリング41の先端を偏平状に形成加工し、ここを取付片6とするものである。因みに、このようにワイヤスプリング41の先端に取付片6を一体で形成した場合、もしくは上記取付片6までの形状でなくてもワイヤスプリング41の先端を直接アンカー5に引っ掛けられるように形成した場合等が、ワイヤスプリング41を直接アンカー5に引っ掛ける取り付ける形態である。また装着状態ロック64としては、必ずしも図1のような折り返しや図7aのような突起に限定されるものではなく、例えば図4に示すように、傾斜勾配による高低差を利用した構造も採り得るものである。すなわち図4では、まず取付片6を側面から視て傾斜勾配を有するように形成しておき、開口部62としては、取付片6の低い位置のフラット状部分に小径部56の通過のみを許容するアンカー頭部の通過は許容しない掛止用開口62aを形成しておくとともに、傾斜部の高い位置にアンカー頭部の貫通を許容する貫通用開口62bを形成しておき、これらの間を掛止用開口62aと同じ幅寸法の連絡用開口62cで接続して成るものである。つまり、上記図12では、取付片6の先端を開口部62図4の掛止用開口62aに相当によって二つ割り状に形成したのに対し、図4では高位置から低位置にわたる開口部62を閉じた状態に形成するものである。この場合、装着状態を得るには、取付片6の貫通用開口62bに、被取付部55アンカー頭部を通すように取付片6を押し込み、次いで連絡用開口62c内で小径部56を通過させるように取付片6を装着方向に移動させ、小径部56を掛止用開口62aに位置させるものである。そして、この状態で取付片6の押し込みを解除すると、図12に示す実施例と同様に、取付片6はワイヤスプリング41の弾性により上向き放熱フィン22の突出方向に付勢されるが、取付片6の掛止用開口62aの端縁がアンカー5の被取付部55アンカー頭部に下方から当接掛止し、装着状態を得るものである。また、このような装着状態では、かりに取付片6が装着解除方向に移動しようとしても、そのためには被取付部55アンカー頭部が勾配状言わば坂道状の連絡用開口62cを登る動作となるため困難であり、このような高低差が装着状態ロック64として機能するものである。またアンカー5としては、被取付部55アンカー頭部を、本体部52や基部51とは別個に形成しておき、後から嵌めるようにしても構わない。この場合には、例えば図5に示すように、回路基板B上に設置したアンカー5本体部52にヒートシンク本体2位置決め23用の孔を嵌め込んで位置決めを行った後、アンカー頭部をアンカー5本体部52の先端に取り付けることにより例えばネジ止め等、アンカー頭部と本体部52との段差で被取付部55を形成し、この被取付部55に取付片6を嵌め込んでヒートシンク本体2の装着を図るものである。なお、この実施例は、本体部52に小径部56を形成せずに段差被取付部55を形成する実施例とも言える。また、本実施例では、後付けするアンカー頭部被取付部55を位置決め段階まで紛失しないように、また他部材と混入しないように管理することが肝要であるが、本体部52に小径部56を形成する必要がないため、言い換えれば本体部52の一部を細く形成しなくても段差被取付部55が形成できるため、アンカー5の設計においては、小径部56の剛性耐久性を考慮する必要がないものである。次に実施例2のヒートシンク11Bについて説明する。実施例2のヒートシンク1Bは、基本的に実施例1の構造を踏襲するものであるが、以下のような点で相違する。すなわち実施例1は、取付片6がワイヤスプリング41に対して固定状態に設けられるものであったが、実施例2では、取付片6をワイヤスプリング41に対し可動状態に設けるものである。ここで、本実施例において取付片6をワイヤスプリング41に対し可動状態に設けるようにしたのは、取付片6が、ワイヤスプリング41による撓みやねじり等による移動に加え、自身の移動ワイヤスプリング41に対する可動によって更に可動域が広がり移動の自由度が増大し、装着作業がより確実に、且つより容易に行い得るとの思慮意図からである。このようなヒートシンク1Bとしては、例えば図6に示すように、取付片6がワイヤスプリング41の端部で回動自在水平回動自在に設けられるものが挙げられる。この場合、ワイヤスプリング41は、折り返し部44が、アーム部43から上方に向けて立ち上げ状態に形成される一方、取付片6では、この立ち上げ状態の折り返し部44を回動軸水平旋回軸とするように、被保持部63が巻き付け状態に形成されるものである。これによって、特に上記実施例1のように取付片6を横方向から嵌め込む場合には、より一層、装着作業が行い易くなるものである図6b参照。また実施例2のヒートシンク1Bとしては、例えば図7aに示すように、取付片6をワイヤスプリング41のアーム部43に沿ってスライド自在に設けたものも挙げられる。この場合、ワイヤスプリング41については、折り返し部44が、アーム部43に沿うように折り曲げ形成されるとともに、この2本のワイヤ部材に取付片6が外方から嵌まるように形成され、取付片6が2本のワイヤ部材を軌道レールとしてスライドするように構成される。また取付片6には、図4と同様の開口部62、つまり掛止用開口62a、連絡用開口62c、貫通用開口62bが連続して形成され、更に掛止用開口62aと連絡用開口62cとの間には、装着状態ロック64としての突起が形成される。本実施例において装着状態を得るには、図4に示す実施例と同様に、掛止用開口62aにアンカー5の小径部56を嵌め込んで装着状態を得るものであり、装着状態ロック64としての突起を被取付部55アンカー頭部に当接させ得ることで、装着状態を維持ロックするものである。因みに、図7aに示す本実施例では、アーム部43に沿った方向から装着を図る取付片6をアンカー5に嵌め込む形式であるため、この点でも実施例1や上記図6の実施例とは相違するものである。すなわち、実施例1が横方向からの装着であるとすれば、図7aでは、この横方向から90度異なる言わば縦方向からの装着と言える。なお、スライドレールとして機能するワイヤ部材は、例えば図7bに示すように1本のワイヤ部材アーム部43で形成することも可能である。この場合、折り返し部44を上方に立ち上げ状態に形成しておき、取付片6に、この折り返し部44を受け入れるスライド用開口68を併せて形成しておけば、この開口長さによって取付片6のスライドストロークを規制することができるものである。また、図7bでも、取付片6の先端装着状態ロック64としての折り返しがある方を二つ割り状に形成しており、装着時には取付片6により被取付部55アンカー頭部をすくい上げるようにして、装着状態を得るものである。次に実施例3のヒートシンク11Cについて説明する。実施例3のヒートシンク1Cは、一例として図8aに示すように、プッシュナット式の取付片6を具え、これをアンカー5の被取付部55アンカー頭部に強制的に嵌め込んでヒートシンク本体2の装着を図るものである。ここで、本実施例におけるプッシュナット式の取付片6は、上記実施例1、2とは、取付片6の構造や装着態様嵌め込み態様等が特異であるため、ヒートシンク1Cの末尾符号にならい、以下取付片6Cとする。本実施例の取付片6Cは、上記のような構造上、アンカー5の被取付部55に嵌め込む差込孔71が形成されるともに、その両側に逆爪状の返し72が形成されるものである。また、装着状態を得るには、取付片6Cの差込孔71をアンカー5アンカー頭部に強制的に嵌め込むものであり、これにより返し72が被取付部55アンカー頭部の下方から逆爪状に引っ掛かることで、取付片6Cの抜け止めを図るものである。なお、このようなプッシュナット式の取付片6Cを用いた場合には、図8bに示すように、掛止段差としての被取付部55を本体部52に複数段形成しておけば、取付片6Cを差し込む嵌め込む押込量の選択によって、ワイヤスプリング41の押圧力つまりヒートシンク本体2の装着力を調整することができるものである。もちろん、取付片6Cを深く押し込む程、ヒートシンク本体2も、より強固に装着されるものである。ここで、図中符号5Cは、特に被取付部55を多段状に形成したアンカーを示すものである。次に実施例4のヒートシンク11Dについて説明する。実施例4のヒートシンク1Dは、一例として図9aに示すように、アンカー5及び取付片6として、ボルト/ナット式の形態を採るものであり、ねじ止めによる取付固定である。すなわち、アンカー5がボルトタイプのものであり特に5Dの符号を付す、取付片6がナット高ナットタイプのものである特に6Dの符号を付す。この場合、例えばナットタイプの取付片6Dの胴頂付近には、外周部に溝74を形成しておき、ここをワイヤスプリング41のアーム部43と折り返し部44とによって挟持するように接続するものであり、これにより取付片6Dをワイヤスプリング41に対し回転自在に設けることができる。なお本実施例は、取付片6Dをワイヤスプリング41に、事前に組み付けておくプリセット形式となり、これにより小サイズ部品となる取付片6Dをワイヤスプリング41から非分離とし、取付片6Dの紛失が防止できるものである。もちろん、プリセット形式であれば、数種のヒートシンク1を装着しなければならない場合等に、異種仕様の取付片6Dが混入してしまうことも防げるものである。また、本実施例では取付片6Dの手回し手動操作によるねじ込みが行い易いように取付片6Dの側面部分にローレット加工を施しておくことが好ましいが、より好ましくは取付片6Dの頭部に、十字穴などを形成しておき、電動ドライバーなどを使って取付片6Dをねじ込むようにすれば装着操作がより能率的に行い得るものである。もちろん、このようなボルト/ナット式においても、上記実施例3のプッシュナット式の場合と同様に、ナットタイプの取付片6Dのねじ込み量調整により押圧力ヒートシンク本体2の装着力を調整することが可能であり、しかも無段階的な調整が行い得るものである。なお、ナットタイプの取付片6Dとワイヤスプリング41とは、必ずしも装着前にプリセットしておく必要はなく、装着段階まで完全に分離しておいても構わない。この場合には、例えば図9bに示すように、まずボルトタイプのアンカー5Dにワイヤスプリング41の端部を掛け回し、つまりアーム部43と折り返し部44との間でアンカー5Dを挟み込むようにワイヤスプリング41をセットした後、上方からナットタイプの取付片6Dをアンカー5Dにねじ込んで装着することが可能である。このような形態は、取付片6Dによって、直接、ワイヤスプリング41を押し込むねじ込む態様となるため、上記図9aに示す実施例よりも装着力が強固となり、またその分、取付片6Dのねじ込み量調整による押圧力制御ヒートシンク本体2の装着力調整も行い易いと考えられる。因みに、本実施例のようにボルトタイプのアンカー5Dを用いた場合に、回路基板B上に突出する本体部52が、ほぼ凹凸のない円柱状に形成され微視的なネジ溝はある、被取付部55が、接合部54とほぼ同等の径寸法大きさに形成されるものである。次に実施例5のヒートシンク11Eについて説明する。実施例5のヒートシンク1Eは、取付片6をワイヤスプリング41に対し可動状態に設けるものであり、この取付片6の位置設定姿勢設定により、ヒートシンク1Eを回路基板B上に装着する以前の段階でワイヤスプリング41をヒートシンク本体2に一体的に組み付けるようにしたものであるいわゆるサブアッシー化。これは、ヒートシンク1Eを装着工程最終の組立工程に供給する際、スプリング部材4がヒートシンク1Eから分離脱落することがいように考慮したものであり、これによって、より能率的に装着作業が行えるものである。なお、本明細書では上述したようにヒートシンク11Eを回路基板B上に取り付ける固定することを装着と称し、取り付けた状態を装着状態と称するものであるのに対し、スプリング部材4を事前にヒートシンク11Eに取り付ける伴わせることを組み付けもしくはサブアッシー化と称し、組み付けた状態をサブアッシー状態とするものである。以下、実施例1との相違点について説明する。本実施例でも例えば図10に示すように、アンカー5を、ヒートシンク1Eの内側に設け、またこれを位置決めとして兼用するため、ヒートシンク本体2に位置決め23用の孔が形成されるものである。また、ここでも当然、放熱フィン22は、位置決め23と干渉しないように、例えばフィン幅寸法がやや小さく形成されるものである。ここで本実施例では、フィン幅寸法がやや小さく形成された放熱フィン22によって取付片6の上下方向の可動移動を規制するものであり、これをポスト24とする。このポスト24には、サブアッシー状態回路基板Bには未装着の状態の取付片6と係止する組付用係止凸部25が形成され、このものはポスト24の上端部分を一部外側に突出させて成るものであり、図11aに示すように、組付用係止凸部25の下端部段差で、上方放熱フィン22の突出方向に付勢される取付片6を押さえ込むようにして、サブアッシー状態を得るものである。すなわち、ワイヤスプリング41に取付片6を保持させつつ、なお且つ取付片6をポスト24の組付用係止凸部25に係止させることで、ヒートシンク本体2とは全く別に形成されたワイヤスプリング41をヒートシンク本体2に組み付けるようにしたものである。また取付片6は、上述したように、ワイヤスプリング41に可動状態に保持される接続されるものであり、これはサブアッシー状態で組付用係止凸部25に係止していた取付片6の位置姿勢を変更させることで、この係止を解除し、更には取付片6をアンカー5の被取付部55アンカー頭部に掛止させて、ヒートシンク1Eを装着状態とするためである。もちろん取付片6がサブアッシー状態、つまり組付用係止凸部25に係止した状態では、アンカー5との掛止は解除されるものである。因みに、例えばサブアッシー状態で見ると、取付片6は、ワイヤスプリング41とヒートシンク本体2との間に設けられるが、ここでの間とは、スプリング部材4、取付片6、ヒートシンク本体2組付用係止凸部25において、力の掛かり方や伝達における作用上の経過としての中間という意味であり、単にサブアッシー状態等における位置関係設置場所を示すものではない。言い換えれば、例えばサブアッシー状態では、スプリング部材4によって取付片6が常に上向き放熱フィン22の突出方向に付勢され、この上向きに付勢された取付片6がヒートシンク本体2組付用係止凸部25に係止して当該状態を得るものであり、この力の経路上において、スプリング部材4とヒートシンク本体2との間に取付片6が設けられることを意味している。ここで本明細書における係止と掛止の用語の使い分けについて説明する。本実施例での係止とは、取付片6が組付用係止凸部25ヒートシンク本体2に引っ掛かった状態サブアッシー状態を指すものであり、掛止は、取付片6がアンカー5に引っ掛かった状態装着状態を指すものである。これは、いずれも取付片6に作用していた上向きの付勢を阻止規制した状態であり、取付片6を引っ掛けて結合を図るという点では、明確な区別厳格な区別はなく、ここでは、理解し易いようにサブアッシー状態か装着状態かによって、端的に言えば取付片6が係合する対象で区別したものである。ただ、一般的には、ヒートシンク1Eが回路基板Bに固定される装着状態では、安易に不本意にこの状態が解除されることは、ほぼ完全に回避しなければならないため、互いにかける機構形状を積極的に持ち合って、強い引っ掛かりを発揮する装着状態を掛止としたものである。また本実施例では、取付片6については、被保持部63の形態が実施例1とは相違する。具体的には、一例として図10に示すように、被保持部63は、本体部61の一部が、フラット状の本体部61とほぼ平行になるように湾曲形成されて成り、本体部61と被保持部63との間でワイヤスプリング41主にアーム部43を挟持状態に受け入れて、取付片6をアーム部43に沿ってスライド自在とするものである。また、取付片6には、アンカー5の小径部56のみの通過を許容するアンカー頭部の通過を阻む掛止用開口62aと、ポスト24の組付用係止凸部25やアンカー5の本体部52の通過を許容する貫通用開口62bと、組付用係止凸部25の通過を阻む係止用開口62dとが形成されるものであり、より詳細には貫通用開口62bの両側に掛止用開口62aと係止用開口62dとが貫通用開口62bに連続して形成される。開口部62について更に詳細に説明すると、掛止用開口62aは、アンカー5の小径部56よりは大きいが、本体部52よりも小さい長円状、つまり小径部56のみを嵌め込み得る大きさに形成されており、このため該開口端縁が被取付部55に掛止し図11b参照、本体部52の通過を阻むものである装着状態。また、貫通用開口62bは、組付用係止凸部25やアンカー5の本体部52よりも大きな矩形状に開口され、これらの通過を許容するように形成される。また、係止用開口62dは、組付用係止凸部25が形成されていないポスト24部分のみを通過させ得る長方形状に形成されており、該開口端縁が組付用係止凸部25に係止し図11a参照、組付用係止凸部25の通過を阻むように形成されるサブアッシー状態。また、取付片6には貫通用開口62bの両側開口端縁の両側に突起が形成されるものであり、貫通用開口62bと掛止用開口62aとの境界部分に形成される突起は、アンカー5の被取付部55アンカー頭部に掛止した取付片6のスライドを阻止する作用を担うものであり図11b参照、これが装着状態を維持するための装着状態ロック64となる。一方、貫通用開口62bと係止用開口62dとの境界部分に形成される突起は、組付用係止凸部25に係止した取付片6が放熱フィン22の幅方向にスライドすることを阻止するものであり図11a参照、サブアッシー状態を維持するためのサブアッシー状態ロック65となる。以下、本実施例5のヒートシンク1Eの装着態様について説明する。なお説明にあたっては、ヒートシンク本体2にワイヤスプリング41を組み付けただけのサブアッシー化段階回路基板Bに未装着の状態と、サブアッシー化後のヒートシンク本体2を回路基板B上で位置決めする段階と、これを回路基板B上に装着する段階、つまり回路基板B上で位置決めしたヒートシンク1Eを実際に装着するまでの段階とに分けて説明する。1サブアッシー化サブアッシー化を図るには、取付片6をワイヤスプリング41のアーム部43に保持させながら、ワイヤスプリング41の弾性に抗するように取付片6を押さえつつ、図10の拡大平面図に示すように、貫通用開口62bと係止用開口62dとを利用してポスト24に嵌め入れる。この際、平面から視て貫通用開口62b内に組付用係止凸部25が収まるように、取付片6を嵌め込むものである。また、この嵌め込みによって、貫通用開口62b厳密にはサブアッシー状態ロック65が、組付用係止凸部25よりも低い位置に至れば、取付片6をポスト24やアーム部43に沿ってスライドさせることができるため、サブアッシー状態ロック65突起が組付用係止凸部25の下をくぐり抜けるように取付片6を移動スライドさせ、取付片6の下方への押さえ付けを解除する。この押さえ付け解除によって、取付片6は、ワイヤスプリング41により上向きに付勢されるが、図11aに示すように、係止用開口62dの端縁が組付用係止凸部25に係止し、取付片6の上向きへの付勢が阻まれる。またサブアッシー状態では、取付片6がこのような状態で固定されるため、結果的に取付片6が、ワイヤスプリング41の両端部を押さえ付けるように作用し、これによりワイヤスプリング41がヒートシンク本体2に組み付けられるものである。なお、ポスト24に嵌め込んだ取付片6を、サブアッシー化するためにスライド横移動させるこのような移動図11aでは左下方向への移動を、ここではサブアッシー方向への移動スライドとする。また、このサブアッシー状態では、サブアッシー状態ロック65突起によって、係止状態を解除する方向への取付片6のスライド、つまり貫通用開口62bを組付用係止凸部25に合致させるようなスライドが阻止されるため、サブアッシー状態は維持される。すなわち、ワイヤスプリング41は、取付片6によってヒートシンク本体2とサブアッシー化されて、装着工程最終の組立工程に供給されるが、供給途中に搬送等に伴う振動が加わって、例えば取付片6が係止状態を解除する方向にスライドしようとしても、サブアッシー状態ロック65突起が組付用係止凸部25に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このためサブアッシー化された取付片6やワイヤスプリング41が、供給中にヒートシンク1Eから脱落してしまうことがないものである。2位置決め更に、本実施例では、一例として図12に示すように、このサブアッシー状態ロック状態で、取付片6の貫通用開口62bが、ヒートシンク本体2の位置決め23孔と合致するように形成されている。これは、サブアッシー化したヒートシンク1Eを回路基板B上で定位置に位置決めすれば、そのまま貫通用開口62bにアンカー5が臨み、即、装着工程に移行できるように考慮したためである。すなわちサブアッシー状態ロック状態のヒートシンク1Eを、回路基板Bに装着するには、まず図12aに示すように、ヒートシンク本体2の位置決め23孔を、回路基板Bに固定されたアンカー5に嵌め込むことにより、ヒートシンク本体2の位置決めを行う。本実施例では、この位置決め差し込み操作によって、図12bに示すように、位置決め23孔を貫通したアンカー5受入先端部57が、開口部62の貫通用開口62bに臨むように位置するものである。もちろん、この位置決め完了状態は、上述したように取付片6を下方に押し込めば、アンカー5が相対的に上昇し、そのまま貫通用開口62bを通過する状態である。つまり、本実施例では、上記サブアッシー状態ロック状態が、装着工程での初期位置にもなるものである。このように本実施例では、サブアッシー状態でロックされた取付片6が、この姿勢のままで位置決め姿勢となり、且つまた装着工程での初期位置にもなることが組付性向上において大きな効果を奏するものである。逆に言えば、単に取付片6によってワイヤスプリング41をヒートシンク本体2にサブアッシー化することは可能であり、これでも相応の効果が挙げられるが、サブアッシー状態であっても取付片6がフリー状態で移動してしまえば、供給中に取付片6の位置が不揃いとなりバラバラになり、ヒートシンク1を回路基板Bに装着する際には、まず取付片6の初期位置を一つずつ設定しなければならない。しかし、本実施例では、このような取付片6の初期位置設定がサブアッシー化と同時に行えつまり不要となり、より一層能率的にヒートシンク1Eの装着作業が行えるものである。以下、位置決め後のヒートシンク1Eを回路基板Bに装着する態様について説明する。3装着態様位置決め以降ヒートシンク1Eを回路基板B上で位置決めした後は、図13aに示すように取付片6を徐々に押し下げて行く押し込んで行くものであり、このような操作によって、取付片6が組付用係止凸部25の下端から離反すると、これによる係止当接が解除される。また、このような押し込みを更に続けて、図13bに示すように、取付片6のサブアッシー状態ロック65突起が組付用係止凸部25の下端よりも低い位置に至ると、サブアッシー状態のロックも完全に解除され、取付片6を自由にスライドさせ得る状態となる。もちろん、このような取付片6の下方への押し込みに伴い、アンカー5の被取付部55アンカー頭部が相対的に上昇し、取付片6の貫通用開口62bよりも高い位置に至るものである。その後、取付片6の押し込みを維持しつつ、図13cに示すように取付片6をスライドさせ図13では右側への移動、取付片6の掛止用開口62aをアンカー5の小径部56に嵌め込むようにする。もちろん、この状態は、取付片6の掛止用開口62aが、アンカー5の被取付部55アンカー頭部の下方に位置した状態である。ここで、取付片6をこのような方向装着状態を形成する方向に移動させることを、装着方向への移動スライドとする。その後、この状態で掛止用開口62aに小径部56を嵌め入れた状態で、取付片6に加えていた下方への押し込み押し下げを解除すると、図13dや図11bに示すように、取付片6がワイヤスプリング41の付勢により上昇し、掛止用開口62aの端縁がアンカー5の被取付部55アンカー頭部に下方から掛止し密着し、装着状態となる。なお、図13dで取付片6の上昇方向の矢印を破線で描いたのは、この作動は、上述したように人為的な操作を要することなく、ワイヤスプリング41の付勢によって行われるためである。また、この装着状態では、図11bや図13dに示すように、装着状態ロック64突起が、アンカー5の被取付部55アンカー頭部の近傍に位置した状態となり、取付片6のサブアッシー方向への移動を阻止するものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク1Eに加わって、例えば取付片6がサブアッシー方向にスライドしようとしても、装着状態ロック64突起がアンカー5の被取付部55アンカー頭部に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このため回路基板Bへの装着が完了したヒートシンク1Eは、回路基板Bから脱落することがなく、取付片6やワイヤスプリング41もヒートシンク1Eから分離することがないものである。なお、一旦、装着したヒートシンク1Eを、回路基板Bから取り外す際には、図13に示した操作を逆の順序で行い、ヒートシンク1Eを図13aに示したサブアッシー状態で取り外すものである。他の実施例本発明は以上述べた各実施例を基本的な技術思想とするものであるが、更に次のような改変が考えられる。すなわち先の図1~13に示した実施例は、いずれもアンカー5は、極小の円柱状のものであったが、アンカー5は、小さいことも重要だが、平面視形状が細長状にならないこと、つまり基板面積を大きく損失しないことも重要である。このため、アンカー5としては、例えば図14に示すように、正多角形状の柱状部材つまり平面から視て正多角形状に形成することも可能である。また図1~13に示した実施例では、ヒートシンク1の位置決め23は、回路基板Bに固定したアンカー5と、これを貫通させるための孔との組み合わせであったが、位置決め23としての孔は、例えば図15に示すような溝状に形成することも可能である。また先に述べた実施例は、いずれもアンカー5をヒートシンク1の内側ヒートシンク1が装着される範囲の内側に設けるものであったが、アンカー5は、ヒートシンク1の外側ヒートシンク1が装着されるエリアの外側に設けることも可能である。また先に述べた実施例では、アンカー5を回路基板Bに設置する際、基板裏面ヒートシンク1の非装着面から嵌め込む設置形態圧入を基本としたが、アンカー5を回路基板Bに対し強固に設置立設することができれば、ヒートシンク1の装着面側からアンカー5を嵌め込み、接着剤やハンダ付け等で接合するようにしても構わない。また、先に述べた実施例では、アンカー5を基板裏面から圧入することを考慮して、固定力強化のために接合部54に例えばローレット加工を適宜施すものであったが、このような加工としては必ずしもローレットに限らず、セレーションを施すことも可能であるし、あるいは例えば図16abに示すように、接合部54の周囲に放射状にリブ状の突起を形成するようにしても構わないし、リブに代えて球半球状の突起を形成しても構わない。また図16cに示すように、接合部54を全体的にテーパ状に形成しても良いし接合部54全周を返しとするような形態、あるいは図16dに示すように、このような返しを接合部54に部分的に形成することも可能である。