基部102と、本体を通過する流体流の方向で前縁114と後縁116との間に延在している前記本体を含む台座108、110であって、前記台座の第1の端部118が前記基部に結合されており、第2の端部120が前記第1の端部の反対側にある、台座108、110と、前記台座から延在しており、前記エーロフォイルの前縁が前記台座の前記前縁と位置合わせされたエーロフォイル122であって、前記第2の端部に沿って流体流の方向に延在しているエーロフォイル122と、第1の間隙138により前記エーロフォイルと離間されている、前記第2の端部から延在しているセンサ素子136と、前記センサ素子を少なくとも部分的に取り囲んでいるシールド140であって、前記センサ素子への流体流入口144を画定している第2の間隙142により前記エーロフォイルと離間されている、シールド140とを含む、センサ組立体100。センサ流路146を画定している、前記シールド140と前記センサとの間の間隙138、142をさらに含む、請求項1記載のセンサ組立体100。前記台座108、110は、前記前縁114と第1の後縁116との間に延在している第1の側壁112を含み、前記第1の側壁の外形が、前記第1の側壁上を流動している流体内に連行されている液体を、前記センサ素子136への前記流体流入口から離して送るように構成されている、請求項1記載のセンサ組立体100。前記エーロフォイル122は、前記前縁114と第1の凹側壁部分との間に延在している第1の凸側壁部分を含み、前記第1の凹側壁部分は、前記エーロフォイルの前記第1の凸側壁部分と第1の後縁126との間に延在している、請求項1記載のセンサ組立体100。前記エーロフォイル122は、流体流の方向に、前記エーロフォイルの中心線130を中心に左右対称である、請求項1記載のセンサ組立体100。前記台座108、110は、前記前縁114と第2の後縁116との間に延在しており且つ前記第1の側壁と対向している第2の側壁を含み、前記第2の側壁の外形が、前記第2の側壁上を流動している流体内に連行されている液体を、前記センサ素子136へ前記流体流入口144から離して送るように構成されている、請求項3記載のセンサ組立体100。前記エーロフォイル122は、前記エーロフォイルの前記前縁124と第2の後縁126との間に延在している凸面132を含む、請求項1記載のセンサ組立体100。前記台座108、110及び前記エーロフォイル122はそれぞれ、流動方向に直交する幅150を含み、前記台座の前記幅は、前記エーロフォイルの前記幅より狭い、請求項1記載のセンサ組立体100。前記基部102に結合されているフランジ104をさらに含み、前記フランジは、流体輸送部材の壁に結合するように構成されている、請求項1記載のセンサ組立体100。前記台座108、110は、刃形前縁114と、前記台座の前記前縁から前記後縁116の各々へ延在している末広がりの側壁112とを含む、請求項1記載のセンサ組立体100。一実施形態では、センサ組立体が、基部と、本体を通過する流体流の方向で前縁と後縁との間に延在している本体を具備する台座であって、台座の第1の端部が基部に結合されており、第2の端部が第1の端部の反対側にある、台座とを含む。センサ組立体はまた、台座から延在しており、エーロフォイルの前縁が台座の前縁と位置合わせされたエーロフォイルであって、第2の端部に沿って流体流の方向に延在しているエーロフォイルを含む。センサ組立体は、第1の間隙によりエーロフォイルと離間されている、第2の端部から延在しているセンサ素子と、センサ素子を少なくとも部分的に取り囲んでいるシールドであって、センサ素子への流体流入口を画定している第2の間隙によりエーロフォイルと離間されている、シールドとをさらに含む。別の実施形態では、プロセスパラメータを検出する方法が、流体流中にプロセスセンサprocesssensor組立体を配置するステップであって、センサ組立体は、流体流の方向に連続的に配置されている凸面と隣接する凹面とを含む、ステップと、流体流の一部が凹面により減速された後に流体流の一部をサンプリングするステップと、流体流の直接的衝突から保護されているセンサ素子へ、流体流の一部を送るステップとを含む。さらに別の実施形態では、プロセス検出システムが、側壁と、側壁に結合されている台座と、台座から延在しているエーロフォイルであって、実質的に流体輸送装置を通過する流体流の方向に延在している長手方向軸を中心に略左右対称であり、流体流の方向に連続的に配置されている凸面及び凹面を含む、エーロフォイルとを含む流体輸送装置を含む。プロセス検出システムはまた、エーロフォイルの下流に台座から延在しているセンサ素子と、センサ素子を少なくとも部分的に取り囲んでいるシールドであって、センサ流路によりセンサ素子と離間されており、センサ素子への流体流入口を画定している第2の間隙によりエーロフォイルと離間されているシールドとを含む。図1~6は、本明細書に記載されている方法及び組立体の例示的実施形態を示す。以下の詳細な記載は、限定としてではなく例として、本発明の実施形態を説明する。本発明は、産業上の用途、商業的用途及び住宅用途において、プロセスパラメータを検出する分析的実施形態及び方法的実施形態に広く適用されることが考えられる。本明細書で使用されている、単数で語a又はanで始まる要素又はステップは、そのような除外が明示されていない限り、複数の要素又は複数のステップを除外しないと理解されるべきである。さらに、本発明の一実施形態への言及が、やはり記載された特徴を組み込んでいる付加的な実施形態の存在を除外すると解釈されないものとする。図1は、本発明の例示的実施形態によるプロセスセンサ組立体100の斜視図である。本例示的実施形態では、プロセスセンサ組立体100は、フランジ104に結合されている基部102を含む。基部102は、フランジ104から離れて高さ106だけ延在している。高さ106は、限定されないが管及びガスタービンエンジンケーシングなどの流体輸送部材の側壁の厚さに実質的に一致するように選択される。プロセスセンサ組立体100は、略三角形の横断面を有する台座108を含む。台座108は、流体流の方向117に刃形前縁114と各後縁116との間で末広がりになっている略左右対称の側壁112を有する本体110を含む。台座108の第1の端部118が、基部102に結合されており、第2の端部120が、第1の端部118の反対側にある。プロセスセンサ組立体100は、台座108から延在しているエーロフォイル122を含む。エーロフォイル122の前縁124が、台座108の前縁114と略位置合わせされる。エーロフォイル122は、凹後面128により離間されている各後縁126まで方向117に端部120に沿って延在している。種々の実施形態では、エーロフォイル122は、中心線130を中心に左右対称である。エーロフォイル122は、凹面部分134の上流に凸面部分132を含む。凸面部分132は、前縁124から凹面部分134まで延在しており、凹面部分134は、凸面部分132から後縁126まで延在している。凸面部分132及び凹面部分134の外形が、凸面部分132及び凹面部分134上を流動する流体中に連行されている液体を、センサ素子136への流体流入口144から離して送るように構成されている。台座108は、第1の端部118と第2の端部120との間に高さ133を含み、エーロフォイル122を流体流の境界層を越えて流体流中に延在させるように、高さ121が選択される。センサ素子136が、第2の端部120から延在しており、第1の間隙138によりエーロフォイル122と離間されている。シールド140が、センサ素子136を少なくとも部分的に取り囲んでいる。シールド140は、センサ素子136への流体流入口144を画定している第2の間隙142により後縁126と離間されている。本例示的実施形態では、シールド140は、別個のエーロフォイルで構成されている。種々の実施形態では、シールド140は、本明細書に記載されている機能を実施するように構成されている単一の部材で構成されている。シールド140とセンサ素子136との間に間隙が維持されており、それがセンサ流路146を画定している。台座110は、刃形前縁114と幅150を有する後面148とを含む。エーロフォイル122は、全般的に幅150より広い、前縁124と後縁126との間の変動幅を含む。フランジ104は、基部102に結合されている。フランジ104は、限定されないが管及びガスタービンエンジンケーシングなどの流体輸送部材の壁図示せずに結合するように構成されている。図2は、本発明の例示的実施形態によるプロセスセンサ組立体100の側面立面図である。本例示的実施形態では、プロセスセンサ組立体100は、開口部202によりガスタービンエンジンケーシング200に結合可能である。高さ106が、ケーシング200の厚さ204に実質的に一致している。台座110は、エーロフォイル122を流体流206の境界層208を越えて流体流206中に延在させるように選択されている高さ133を含む。電気接続ボックス210が、センサ素子136と、限定されないが例えばプロセッサ214を含む制御システム212との間の、電線用導管の接続を容易にする。組立て中、プロセスセンサ組立体100は、エンジンケーシング200又は他の流体輸送部材を貫通して開口部202内へ挿入される。台座110は、エーロフォイル122及びセンサ素子136を、エーロフォイル122及びセンサ素子136がエンジンケーシング200を通る流体流の境界層を越えるのに十分な距離だけ、エンジンケーシング200から離して配置することに基づいて選択される。動作中、プロセスセンサ組立体100を通過する流体流は、水、氷、及び/又は粒子状物質を含有している可能性がある。台座110に衝突する水及び氷は、刀状前縁114及び狭い楔形状の台座110により急速に流される。エーロフォイル122を通過する、連行されている氷及び水は、凸面132により加速され、次に、凹面134により減速される。凹面134の後縁における流体流は、実質的に失速する。しかし、水及び氷は、その質量のためにすぐには減速せず、シールド140を通過し続け、結果として、流体流入口144に進入することができない。失速した流体流は、その遅い速度のため、近接面128により生成される低い圧力体積によって助けられて、流体流入口144に進入することができる。流体は、次いで、センサ流路146により方向付けられ、そこで、センサ素子136は、流体流に関連する1つ又は複数のプロセスパラメータを決定するように流体流と相互作用することができる。流体流は、排出口300図3に示されているを通ってプロセスセンサ組立体100を出る。図3は、上流を見ているプロセスセンサ組立体100の斜視図である。本例示的実施形態では、排出口300が、流体流入口144及びセンサ流路146と流体連結している。図4は、本発明の例示的実施形態によるプロセスセンサ組立体100を通過する流体流の線を示す図である。本例示的実施形態では、大流体流bulkflowoffluid400が、プロセスセンサ組立体100を通過して流動している。大流体流400は、エーロフォイル122を通過して流動しており、このエーロフォイルは、凸面部132図4に示されていないに沿って大流体流400の一部図4に示されていないを加速させ、次に、凹面部134に沿って大流体流400を減速させ、その結果、近接した流体流入口144の所で大流体流400の一部402が実質的に失速する。大流400中に存在する可能性がある水滴及び水粒子の速力が、一部402と同じくらい急速に、これらの粒子が減速するのを実質的に阻止するため、これらの粒子は、大流400中に連行されたままであり、流体流入口144に進入しない。したがって、一部402は、氷を形成する可能性がある水滴又は粒子状物質を実質的に含んでいないか、又は一部402は、凹後面128の所に形成されている低圧領域404により、流体流入口144内に引き込まれるようにさらに促される。一部402は、センサ流路146を通して送られ、そこでは、センサ素子136により検出されたパラメータが決定される。本例示的実施形態では、センサ素子136は温度センサである。種々の実施形態では、センサ素子136は温度センサ以外であり、限定されないが例えば、圧力センサ、差圧センサ、流量センサ、ガス組成センサ、及び流体化学センサである。図5は、本発明の例示的実施形態によるプロセスセンサ組立体100を通過する流体流の線を示す図である。本例示的実施形態では、大流体流400が、迎え角ゼロでプロセスセンサ組立体100を通過して流動する。面132及び面134が、センサ素子136を大流400からの水又は粒子との衝突又は接触に晒すことなく、一部402を流体流入口144及びセンサ流路146を通して送る。図6は、本発明の例示的実施形態によるプロセスセンサ組立体100を通過する流体流の線を示す図である。本例示的実施形態では、大流体流400が、正の迎え角600でプロセスセンサ組立体100を通過して流動する。面132及び面134が、センサ素子を大流400からの水又は粒子との衝突又は接触に晒すことなく、流体流入口144及びセンサ流路146を通して一部402を送る。本例示的実施形態では、迎え角600は約5°に等しい。種々の他の実施形態では、迎え角600は、約5°より大きい角度に等しい。本明細書で使用されている用語プロセッサは、中央処理装置、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、縮小命令セット回路RISC、特定用途向け集積回路ASIC、論理回路、及び本明細書に記載されている機能を実行することができる任意の他の回路又はプロセッサを指す。本明細書で使用されている用語ソフトウェア及びファームウェアは互換性があり、RAMメモリ、ROMメモリ、EPROMメモリ、EEPROMメモリ、及び不揮発性RAMNVRAMメモリを含む、プロセッサ214による実行のためのメモリに格納されている任意のコンピュータプログラムを含む。上記メモリタイプは例示的に過ぎず、したがって、コンピュータプログラムの格納に使用可能なメモリタイプに関して限定していない。上記明細事項に基づいて理解される通り、本開示の前述の実施形態は、コンピュータプログラミング、或いはコンピュータのソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア又はそれらの任意の組合せ若しくはそれらのサブセットを含むエンジニアリング技術を使用して実施されてもよく、技術的効果は、着氷及び水の衝突が検出パラメータの値に誤差をもたらす可能性がある位置で非加熱センサunheatedsensorを使用してプロセスパラメータを検出するためのものである。コンピュータ可読コード手段を有する任意のそのような得られたプログラムが、1つ又は複数のコンピュータ可読媒体内で具体化されるか又は提供されて、それにより、コンピュータプログラム製品すなわち本開示の検討された実施形態による製品を作製してもよい。コンピュータ可読媒体は、限定されないが例えば、固定ハードドライブ、ディスケット、光ディスク、磁気テープ、リードオンリメモリROMなどの半導体メモリ、及び/或いはインターネット又は他の通信ネットワーク若しくは通信リンクなどの任意の送受信媒体であってもよい。コンピュータコードを含む製品は、1つの媒体から直接のコードを実行することにより、1つの媒体から別の媒体へコードをコピーすることにより、又はネットワーク上でコードを送信することにより、作製され且つ/又は使用されてもよい。プロセスパラメータを検出する方法及び組立体の前述の実施形態は、センサ上への直接的な水及び/又は氷の衝突、迎え角、並びに時間応答の影響を低減する、費用効果が高く信頼性のある手段を提供する。より具体的には、本明細書に記載されている方法及び組立体は、流体流からの水及び/又は氷の分離を促進する。さらに、前述の方法及び組立体は、プロセスセンサ組立体内の部品を動かすことなく流体流の低速度部分のサンプリングを促進する。結果として、本明細書に記載されている方法及び組立体は、費用効果が高く信頼性のある方法でプロセスのパラメータを測定することを容易にする。本記述は、例を使用して、最良の形態を含めて本発明を開示しており、また、任意のデバイス又はシステムの作製及び使用並びに任意の援用されている方法の実践を含めて、いずれの当業者も本発明を実践することができるようにしている。本発明の特許性のある範囲は、特許請求の範囲により定められており、当業者に思い付く他の例を含み得る。そのような他の例は、それらが特許請求の範囲の文言と異ならない構造要素を有する場合、又はそれらが特許請求の範囲の文言と僅かにしか異ならない等価の構造要素を含む場合、特許請求の範囲の範囲内にあるものとする。