はんだバンプを用意した半導体装置、実装用基板、及びアンダーフィルからなる半導体パッケージにおいて、アンダーフィルにダイラタンシー特性を有する組成を用いたことを特徴とする半導体パッケージ。アンダーフィルに酸化防止効果を有する組成を含有させたことを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ。ダイラタンシー特性を有する組成がシリカ及び/又はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項1乃至請求項2記載の半導体パッケージ。酸化防止効果を有する組成が、グリセリン及び/又はポリグリセリングリコールであることを特徴とする請求項2乃至請求項4記載の半導体パッケージ。本発明の課題は、上記現状に鑑み、鉛フリーはんだ組成のBGA等のはんだバンプを形成し半導体装置と実装用基板を接続する半導体パッケージにおいて、耐衝撃特性に優れ、しかも、高い接続信頼性を有する半導体パッケージ等の電子部品装着を提供することである。本発明は、上記課題を達成するため、鋭意検討の結果、BGA等のはんだ端子を有する半導体装置と当該半導体装置と接続する実装用基板、当該半導体装置と当該実装用基板の間に介在させるアンダーフィルからなる半導体パッケージ等の接続構造に対して、アンダーフィルにダイラタンシー特性を有する組成を用いることによって、落下等の衝撃に対してはんだ接合部にかかる衝撃を劇的に緩和し、耐落下等の衝撃特性を向上させることを可能にした。すなわち、落下等の衝撃で生じる半導体パッケージ内のはんだ接合部に対する衝撃に対して、介在するダイラタンシー特性を有するアンダーフィルが、落下衝撃を緩和して、はんだ接合部に対する負荷を劇的に緩和することとなる。また、アンダーフィル組成に、はんだ接合部に対して酸化防止効果を有する組成を選択することによって、経時での接続信頼性が向上し、結果的に信頼性が相乗的に向上することとなる。本発明のアンダーフィルを用いた半導体パッケージは、耐落下衝撃特性を向上させることが可能となるため、落下等の危険に晒される携帯情報機器等の電子機器においても、落下に伴う接続不良発生を低減させることが期待できる。以下、本発明の実施の形態について図面を基に説明する。図1示すように、半導体パッケージは、半導体装置の一例としてBGA型半導体装置1、はんだバンプ2、実装用基板3、及びアンダーフィル4から構成されている場合が多い。そして、従来の半導体パッケージには、アンダーフィルとして、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が多く用いられている。これら熱硬化性樹脂は、毛細管現象を利用して、BGA型半導体装置1と実装用基板3の間の空間に浸透させ、その後、加熱硬化させる工程をとるが、液状特性からボイドが残留する等の問題も残っている。特許文献5のように、アンダーフィルにダイラタンシー特性を付与することにより、含浸性を向上させた提案もあるが、ボイドを完全に無くするまでに至ってはいない。また、熱硬化性樹脂を用いた場合は、作業工程で生じた不良品等のリワーク作業を行うことが困難であるという問題も存在する。次に、落下衝撃により、半導体パッケージに損傷が発生する現象について説明する。図1に示す半導体パッケージのアンダーフィル4がエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であった場合、図2に示すように落下衝撃が加わる前の半導体装置とはんだバンプ、及び実装用基板の接合状態をAとし、落下衝撃が加わった瞬間をBとし、落下衝撃が加わって暫くした状態をCで表した。落下衝撃が加わった瞬間は、落下衝撃力によって最も変形しやすい箇所モデル図では、半導体装置を仮定した。が変形し、同様に接合されたはんだバンプ2も変形する。その後、復元力により落下衝撃を加える前の状態に近づくが、その際、はんだバンプと半導体装置の接合部に亀裂が発生する場合があると考えられる。更に、本発明のダイラタンシー特性を有したアンダーフィル組成を用いた場合について、図3を例示して説明する。図1に示す半導体パッケージのアンダーフィル4にダイラタンシー特性を有する組成を用いることにより、図3に示すように落下衝撃が加わる前の半導体装置とはんだバンプ、及び実装用基板の接合状態をDとし、落下衝撃が加わった瞬間をEとし、落下衝撃が加わって暫くした状態をFで表した。落下衝撃が加わった瞬間は、従来の半導体パッケージ同様に、落下衝撃力によって最も変形しやすい箇所モデル図では、半導体装置を仮定した。が若干変形するが、直ちにダイラタンシー特性が作用して、衝撃を緩和するため、半導体装置の変形度合いが少なく、それに伴い、はんだバンプの変形も微小となり、はんだバンプと半導体装置の接合部に損傷を与えることがないと考える。本発明のダイラタンシー特性を有したアンダーフィルは、本発明の効果であるダイラタンシー特性を有する限りにおいて、その組成や性状、半導体パッケージに使用する量等に関して特に制限はない。組成に関して、液状性組成として、エポキシ樹脂等の熱硬化樹脂やウレタン樹脂、エンジニアリングプラスチック等の樹脂やグリセリンや多価アルコール等を用いることができ、固体性組成として、シリカやシリコーン樹脂末等のフィラーを用いることができる。そして、用途に合わせて前記各組成の1種又は複数種を組み合わせて用いることも可能である。また、半導体パッケージに注入可能であれば制限はなく、本発明のダイラタンシー特性を有したアンダーフィルが半導体パッケージの接合部に注入された状態では、如何なる性状も許容可能であり、液状、ジェル状、ゼリー状等が例示でき、はんだバンプや半導体パッケージに与える影響を考慮すると軽量及び軟性を有するものが好ましい。本発明のダイラタンシー特性を有したアンダーフィルの効果として、半導体パッケージの製造や、当該半導体パッケージ電子機器に接合する際にリペア作業が必要となる場合は、液状性組成に熱可塑性樹脂用いることや、溶剤等を用いて除去できる組成を選択することにより可能となる。更に、本発明のダイラタンシー特性を有したアンダーフィルの効果として、接合に用いるフラックスを除去することを必要としない組成を選択すること、及び性状とするも可能であり、その場合は、半導体パッケージの製造作業性の向上、並びに応用用途が広がる。本発明のダイラタンシー特性を有したアンダーフィル組成に、グリセリンやポリグリコールを用いることによって、はんだバンプの酸化が抑制され、経時劣化が抑制され、はんだ接合の信頼性が向上する。