レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線を集光せしめる集光レンズと、を具備するレーザー光線照射装置において、該レーザー光線発振手段と該集光レンズとの間に配設され該レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線のスポット形状を規定する回折光学素子と、該回折光学素子によってスポット形状を規定した一次光と一次光に生成されなかった0次光のうち、0次光を排除してスポット形状を規定した一次光のみを該集光器レンズに導く0次光排除手段と、を具備し、該0次光排除手段は、一次光と0次光が入光する入光面と該入光面に対して傾斜し一次光と一次光に対して角度を有する0次光とが出光する出光面を備えた第1のプリズムと、該第1のプリズムの該出光面から出光された一次光を入光し0次光を反射する0次光反射面と一次光を出光する一次光出光面を備えた第2のプリズムと、該第2のプリズムの該0次光反射面で反射した0次光を吸収するダンパーとを含んでいる、ことを特徴とするレーザー光線照射装置。該第1のプリズムの該入光面は該回折光学素子を通過した一次光が垂直に入光するように設定され、該第1のプリズムの該出光面と該第2のプリズムの該0次光反射面は平行に設定され、該第1のプリズムの該入光面と該第2のプリズムの該出光面は平行に設定されており、該回折光学素子によって規定されたスポット形状が該集光レンズに相似形で導かれる、請求項1記載のレーザー光線照射装置。該第2のプリズムの該0次光反射面には、角度分離コーティングが施されている、請求項1又は2記載のレーザー光線照射装置。而して、回折光学素子を用いてレーザー光線のスポット形状を所定の形状に形成する方法においては、回折光学素子によって一次光を生成してレーザー光線のスポット形状を所定の形状に形成すると、一次光に生成されなかった0次光が一次光とともに被加工物に照射され、加工性能を低下させるという問題がある。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、回折光学素子によって一次光を生成してレーザー光線のスポット形状を所定の形状に形成するとともに、一次光に生成されなかった0次光を排除することができるレーザー光線照射装置を提供することである。上記主たる技術的課題を解決するために、本発明によれば、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線を集光せしめる集光レンズと、を具備するレーザー光線照射装置において、該レーザー光線発振手段と該集光レンズとの間に配設され該レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線のスポット形状を規定する回折光学素子と、該回折光学素子によってスポット形状を規定した一次光と一次光に生成されなかった0次光のうち、0次光を排除してスポット形状を規定した一次光のみを該集光器レンズに導く0次光排除手段と、を具備し、該0次光排除手段は、一次光と0次光が入光する入光面と該入光面に対して傾斜し一次光と一次光に対して角度を有する0次光とが出光する出光面を備えた第1のプリズムと、該第1のプリズムの該出光面から出光された一次光を入光し0次光を反射する0次光反射面と一次光を出光する一次光出光面を備えた第2のプリズムと、該第2のプリズムの該0次光反射面で反射した0次光を吸収するダンパーとを含んでいる、ことを特徴とするレーザー光線照射装置が提供される。上記第1のプリズムの入光面は回折光学素子を通過した一次光が垂直に入光するように設定され、第1のプリズムの出光面と第2のプリズムの0次光反射面は平行に設定され、第1のプリズムの入光面と第2のプリズムの出光面は平行に設定されており、回折光学素子によって規定されたスポット形状が集光レンズに相似形で導かれることが望ましい。上記第2のプリズムの0次光反射面には、角度分離コーティングが施されていることが望ましい。本発明によるレーザー光線照射装置は、レーザー光線発振手段と集光レンズとの間に配設されレーザー光線発振手段が発振したレーザー光線のスポット形状を規定する回折光学素子と、回折光学素子によってスポット形状を規定した一次光と一次光に生成されなかった0次光のうち、0次光を排除してスポット形状を規定した一次光のみを集光器レンズに導く0次光排除手段とを具備し、0次光排除手段が一次光と0次光が入光する入光面と該入光面に対して傾斜し一次光と一次光に対して角度を有する0次光とが出光する出光面を備えた第1のプリズムと、第1のプリズムの該出光面から出光された一次光を入光し0次光を反射する0次光反射面と一次光を出光する一次光出光面を備えた第2のプリズムと、第2のプリズムの0次光反射面で反射した0次光を吸収するダンパーとを含んでいるので、回折光学素子によってスポット形状に規定する一次光に生成されなかった0次光が0次光排除手段によって排除されるため、0次光が照射されることによる加工性能の低下が防止される。以下、本発明に従って構成されたレーザー光線照射装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1には、本発明に従って構成されたレーザー光線照射装置が装備されたレーザー加工機の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工機は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向X軸方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に加工送り方向X軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向Y軸方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構4と、該レーザー光線照射ユニット支持機構4に後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な矢印Zで示す集光点位置調整方向Z軸方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット5とを具備している。上記チャックテーブル機構3は、静止基台2上に矢印Xで示す加工送り方向X軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上にX軸方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上に矢印Yで示す割り出し送り方向Y軸方向に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33と、該第2の滑動ブロック33上に円筒部材34によって支持されたカバーテーブル35と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル36を具備している。このチャックテーブル36は多孔性材料から形成された吸着チャック361を具備しており、被加工物保持面としての吸着チャック361上に被加工物である例えば円板状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル36は、円筒部材34内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル36には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ362が配設されている。上記第1の滑動ブロック32は、その下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動させるためのボール螺子機構からなる加工送り手段37を具備している。加工送り手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動せしめられる。上記第2の滑動ブロック33は、その下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、Y軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第2の滑動ブロック33を第1の滑動ブロック32に設けられた一対の案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動させるためのボール螺子機構からなる第1の割り出し送り手段38を具備している。第1の割り出し送り手段38は、上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド381と、該雄ネジロッド381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381は、第2の滑動ブロック33の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロッド381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33は案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動せしめられる。上記レーザー光線照射ユニット支持機構4は、静止基台2上に矢印Yで示す割り出し送り方向Y軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41と、該案内レール41、41上にY軸方向に移動可能に配設された可動支持基台42を具備している。この可動支持基台42は、案内レール41、41上に移動可能に配設された移動支持部421と、該移動支持部421に取り付けられた装着部422とからなっている。装着部422は、一側面に矢印Zで示す集光点位置調整方向Z軸方向に延びる一対の案内レール423、423が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構4は、可動支持基台42を一対の案内レール41、41に沿ってY軸方向に移動させるためのボール螺子機構からなる第2の割り出し送り手段43を具備している。第2の割り出し送り手段43は、上記一対の案内レール41、41の間に平行に配設された雄ネジロッド431と、該雄ネジロッド431を回転駆動するためのパルスモータ432等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド431は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ432の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド431は、可動支持基台42を構成する移動支持部421の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ432によって雄ネジロッド431を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台42は案内レール41、41に沿ってY軸方向に移動せしめられる。図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51と、該ユニットホルダ51に取り付けられたレーザー光線照射装置6を具備している。ユニットホルダ51は、上記装着部422に設けられた一対の案内レール423、423に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝511が設けられており、この被案内溝511を上記案内レール423、423に嵌合することにより、矢印Zで示す集光点位置調整方向Z軸方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51を一対の案内レール423、423に沿って上記チャックテーブル36の被加工物保持面に垂直な方向であるZ軸方向に移動させるための集光点位置調整手段53を具備している。集光点位置調整手段53は、上記加工送り手段37や第1の割り出し送り手段38および第2の割り出し送り手段43と同様にボール螺子機構からなっている。この集光点位置調整手段53は、一対の案内レール423、423の間に配設された雄ネジロッド図示せずと、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ532等の駆動源を含んでおり、パルスモータ532によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ51およびレーザー光線照射装置6を案内レール423、423に沿って矢印Zで示す集光点位置調整方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ532を正転駆動することによりレーザー光線照射装置6を上方に移動し、パルスモータ532を逆転駆動することによりレーザー光線照射装置6を下方に移動するようになっている。図示のレーザー光線照射装置6は、上記ユニットホルダ51に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング61を具備している。この円筒形状のケーシング61の前端部には、上記レーザー光線照射装置6によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段7が配設されている。この撮像手段7は、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子CCD等を備え、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。図示の実施形態におけるレーザー光線照射装置6は、図2に示すように上記ケーシング61内に配設されパルスレーザー光線LBを発振するパルスレーザー光線発振手段62と、該パルスレーザー光線発振手段62によって発振されたパルスレーザー光線を集光して上記チャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射する集光器63とを具備している。上記パルスレーザー光線発振手段62は、YAGレーザー発振器或いはYVO4レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器621と、これに付設された繰り返し周波数設定手段622とから構成されている。パルスレーザー光線発振器621は、繰り返し周波数設定手段622によって設定された所定周波数のパルスレーザー光線LBを発振する。繰り返し周波数設定手段622は、パルスレーザー光線発振器621が発振するパルスレーザー光線の繰り返し周波数を設定する。上記集光器63は、ケーシング61の先端に装着されており、上記パルスレーザー光線発振手段62によって発振されたパルスレーザー光線LBを図2において下方チャックテーブル36の上面である保持面に対して垂直な方向に向けて方向変換する方向変換ミラー631と、該方向変換ミラー631によって方向変換されたレーザー光線を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射する集光レンズ632と、パルスレーザー光線発振手段62と集光レンズ632との間に配設されパルスレーザー光線発振手段62が発振したパルスレーザー光線LBのスポット形状を規定する回折光学素子633と、該回折光学素子633によってスポット形状を規定した一次光と一次光に生成されなかった0次光のうち0次光を排除してスポット形状を規定した一次光のみを集光レンズ632に導く0次光排除手段634とを具備している。上記回折光学素子633は、図示の実施形態においてはパルスレーザー光線発振手段62が発振した断面スポット形状が円形S1のパルスレーザー光線LBのスポット形状を楕円形に形成するように構成されている。このように構成された回折光学素子633は、パルスレーザー光線発振手段62が発振したスポット形状が円形S1のパルスレーザー光線LBを楕円形S2のスポット形状に規定する一次光LB1と、一次光LB1に生成されなかった0次光LB0に分け、互いに所定の角度αをもって0次光排除手段634に入光せしめる。上記0次光排除手段634は、一次光LB1と0次光LB0が入光する入光面635aと該入光面635aに対して傾斜し一次光LB1と一次光LB1に対して角度を有する0次光LB0とが出光する出光面635bを備えた第1のプリズム635と、該第1のプリズム635の出光面635bから出光された一次光LB1を入光し0次光LB0を反射する0次光反射面636aと一次光LB1を出光する一次光出光面636bを備えた第2のプリズム636と、該第2のプリズム636の0次光反射面636aで反射した0次光LB0を吸収するダンパー637とを含んでいる。第1のプリズム635の入光面635aは、回折光学素子633を通過した一次光LB1が垂直に入光するように設定されている。また、第1のプリズム635の出光面635bと第2のプリズム636の0次光反射面636aは、間隔sをもって平行に設定され、第1のプリズム635の入光面635aに対して角度βをもって形成されている。なお、この角度βは、第1のプリズム635の出光面635bから出光した0次光LB0を第2のプリズム636の0次光反射面636aによって反射するが、第1のプリズム635の出光面635bから出光した一次光LB1を第2のプリズム636に入光せしめる角度に設定されている。また、第2のプリズム636の0次光反射面636aには、僅かな角度差をもった一方の0次光LB0を反射し、他方の一次光LB1を入光させるために、角度分離コーティングが施されている。この角度分離コーティング剤としては、MgF2、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース等を用いることができる。そして、第1のプリズム635の入光面635aと第2のプリズムの出光面636bは平行に設定されている。このように構成された0次光排除手段634は、回折光学素子633を通過した0次光LB0を第2のプリズム636の0次光反射面636aによって反射してダンパー637に導く。一方、0次光排除手段634は、回折光学素子633によってスポット形状を楕円形S2に規定した一次光LB1を相似形S3で上記集光レンズ632に導く。このようにして集光レンズ632に導かれたスポット形状を楕円形S3の一次光LB1は、集光レンズ632によって集光され楕円形の集光スポットS4としてチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射される。図示の実施形態におけるレーザー加工機は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。図3には、上述したレーザー加工機によって加工される被加工物としての光デバイスウエーハの斜視図が示されている。図3に示す光デバイスウエーハ10は、例えば厚みが100μmのサファイア基板の表面に窒化物半導体からなる光デバイス層としての発光層エピ層110が5μmの厚みで積層されている。そして、発光層エピ層110が格子状に形成された複数のストリート111によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス112が形成されている。上述したレーザー加工機を用いて光デバイスウエーハ10をストリート111に沿ってレーザー加工するには、光デバイスウエーハ10を環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着する。即ち、図4に示すように環状のフレームFに装着された粘着テープTの表面に光デバイスウエーハ10の裏面10b側を貼着するウエーハ貼着工程。従って、環状のフレームFに装着された粘着テープTの表面に貼着された光デバイスウエーハ10は、表面10aが上側となる。上述したウエーハ貼着工程を実施したならば、上記図1に示すレーザー加工装置のチャックテーブル36上に光デバイスウエーハ10が貼着された粘着テープTを載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、粘着テープTを介して光デバイスウエーハ10をチャックテーブル36上に吸引保持するウエーハ保持工程。従って、チャックテーブル36に吸引保持された光デバイスウエーハ10は、表面10aが上側となる。そして、光デバイスウエーハ10が貼着されている粘着テープTを装着した環状のフレームFは、チャックテーブル36に配設されたクランプ362によって固定される。このようにして、光デバイスウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル36は、加工送り手段37によって撮像手段7の直下に位置付けられる。チャックテーブル36が撮像手段7の直下に位置付けられると、撮像手段7および図示しない制御手段によって光デバイスウエーハ10のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段7および図示しない制御手段は、光デバイスウエーハ10の所定方向に形成されているストリート111と、該ストリート111に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射装置6の集光器63との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行するアライメント工程。また、光デバイスウエーハ10に上記所定方向と直交する方向に形成されたストリート111に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。以上のようにしてチャックテーブル36上に吸引保持された光デバイスウエーハ10の表面10aに形成されているストリート111を検出し、レーザー光線照射位置のアライメントを実施したならば、加工送り手段37および第1の割り出し送り手段38を作動して図5のaで示すようにチャックテーブル36をレーザー光線照射装置6の集光器63が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定のストリート111の一端図5のaにおいて左端をレーザー光線照射装置6の集光器63の直下に位置付ける。次に、レーザー光線照射装置6を作動して集光器63から光デバイスウエーハ10を構成するサファイア基板に対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル36を図5のaにおいて矢印X1で示す方向に所定の送り速度で移動せしめるレーザー加工溝形成工程。そして、図5のbで示すように所定のストリート111の他端図5のbにおいて右端が集光器63の直下に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル36の移動を停止する。このレーザー加工溝形成工程においては、パルスレーザー光線の集光点Pを光デバイスウエーハ10の上面付近に合わせる。この結果、光デバイスウエーハ10には、ストリート111に沿ってレーザー加工溝120が形成される。上記レーザー加工溝形成工程における加工条件は、例えば次のように設定されている。光源:YAGレーザー波長:355nmのパルスレーザー繰り返し周波数:10kHz平均出力:3.5W集光スポット径:短軸10μm、長軸200μmの楕円形加工送り速度:100mm/秒上述したように、光デバイスウエーハ10の所定方向に形成された全てのストリート111に沿って上記レーザー加工溝形成工程を実施したならば、光デバイスウエーハ10を保持したチャックテーブル36を90度回動した位置に位置付ける。そして、光デバイスウエーハ10の上記所定方向と直交する方向に形成された全てのストリート111に沿って上記レーザー加工溝形成工程を実施する。上記レーザー加工溝形成工程においては、光デバイスウエーハ10に照射されるレーザー光線は上述したように回折光学素子633によってスポット形状が楕円形に形成されているので、加工精度の高いレーザー加工溝120が形成される。また、回折光学素子633によって楕円形のスポット形状に規定する一次光LB1に生成されなかった0次光LB0が0次光排除手段634によって排除されているので、0次光が照射されることによる加工性能の低下が防止される。以上のようにして、レーザー加工溝形成工程が全てのストリート111に沿って実施された光デバイスウエーハ10は、レーザー加工溝120が形成されたストリート111に沿って破断するウエーハ分割工程に搬送される。