"貫通孔を有する構造体の製造方法であって、空孔を有する多孔質フィルムを支持体上に固定する第1の工程と、前記多孔質フィルムの上に被成形体を配置する第2の工程と、前記被成形体を加熱しながら、突起部を有するモールドで前記被成形体を押圧して、前記貫通孔を形成する第3の工程と、前記被成形体から前記モールドを離型する第4の工程と、を備えたことを特徴とする構造体の製造方法。請求項1に記載の構造体の製造方法であって、前記多孔質フィルムを構成する樹脂材料の荷重たわみ温度は、前記被成形体を構成する樹脂材料の荷重たわみ温度よりも相対的に高いことを特徴とする構造体の製造方法。層間導通部を有するプリント配線板の製造方法であって、貫通孔を有する絶縁性基板を請求項1又は2に記載の製造方法によって形成する工程と、前記貫通孔に導体を充填して、前記層間導通部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。上記の技術では、突起部の押圧に伴って保護シートが引き寄せられて比較的広い範囲で変形する。熱可塑性樹脂もこの保護シートの変形に追従することで伸長したり破損したりする場合があり、貫通孔を高精度に形成することが困難であるという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、貫通孔を高精度に形成することが可能な構造体の製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供することである。[1]本発明に係る構造体の製造方法は、貫通孔を有する構造体の製造方法であって、空孔を有する多孔質フィルムを支持体上に固定する工程と、前記多孔質フィルムの上に被成形体を配置する工程と、前記被成形体を加熱しながら、突起部を有するモールドで前記被成形体を押圧して、前記貫通孔を形成する工程と、前記被成形体から前記モールドを離型する工程と、を備えたことを特徴とする。[2]上記発明において、前記多孔質フィルムを構成する樹脂材料の荷重たわみ温度は、前記被成形体を構成する樹脂材料の荷重たわみ温度よりも相対的に高くてもよい。[3]また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、層間導通部を有するプリント配線板の製造方法であって、貫通孔を有する絶縁性基板を上記の製造方法によって形成する工程と、前記貫通孔に導体を充填して、前記層間導通部を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、空孔を有する多孔質フィルムを被成形体とステージとの間に介在させるので、貫通孔を高精度に形成することが可能となる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。先ず、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法によって製造されるプリント配線板10の構成について、図1を参照しながら説明する。図1は本実施形態におけるプリント配線板を示す断面図である。本実施形態におけるプリント配線板10は、第1のプリント配線板20と第2のプリント配線板30を積層して構成された多層フレキシブルプリント配線板である。なお、以下に説明する多層プリント配線板10は一例に過ぎず、例えば、多層プリント配線板を構成するプリント配線板の枚数、配線パターンやバイアホールの配置等は、特にこれに限定されない。第1のプリント配線板20は、第1の絶縁性基板21と、配線パターン22,23と、バイアホール24と、を有している。第2のプリント配線板30も、第2の絶縁性基板31と、配線パターン32と、バイアホール33と、を有している。第1の絶縁性基板21は、例えば、液晶ポリマLCP、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、シクロオレフィンポリマCOP、ポリメタクリル酸メチルPMMA、ポリエチレンテレフタレートPEN等の熱可塑性樹脂から構成されている。この第1の絶縁性基板21には、後述する熱インプリント法によって、上側配線パターン22に対応する凹部211や、バイアホール24に対応する貫通孔212が一体的に形成されている。上側配線パターン22は、第1の絶縁性基板21の凹部211に充填された銅等の金属材料から構成されている。同様に、バイアホール24も、第1の絶縁性基板21の貫通孔212に充填された銅等の金属材料から構成されている。これに対し、下側配線パターン23は、サブトラクティブ法やセミアディティブ法によって、第1の絶縁性基板21の下側の主面213上に形成されている。第1のプリント配線板20と第2のプリント配線板30とは相互に積層されており、第2のプリント配線板30の配線パターン32と第1のプリント配線板20の第1の配線パターン22とは、第2のプリント配線板30に形成されたバイアホール33を介して電気的に導通している。また、第1のプリント配線板20において、上側配線パターン22は、バイアホール24を介して、下側配線パターン23に電気的に導通している。次に、以上に説明した多層プリント配線板10の製造方法について、図2~図9を参照しながら説明する。図2は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図3~図4及び図6~図10は図2の各ステップを示す図、図5Aは図4のV部を示す拡大図、図5Bは従来の保護シートを用いた場合を示す図である。本実施形態では、図2に示すように、ステップS100,S200において第1及び第2のプリント配線板20,30を個別に形成した後に、ステップS300で第1のプリント配線板20と第2のプリント配線板30を相互に貼り合わせることで、多層プリント配線板10を製造する。第1のプリント配線板20を形成する工程S100では、先ず、ステップS110において、第1のプリント配線板20の第1の絶縁性基板21を形成する。このステップS110は、同図に示すように、4つの工程S111~S114から構成されている。図2のステップS111において、図3に示すように、インプリント装置50のステージ下型51の上にクッション材60を固定する。なお、図3に示すように、インプリント装置50のプレスヘッド52には、インプリントモールド53が固定されている。このインプリントモールド53は、例えば、シリコンSiから構成される熱インプリントモールド用の金型であり、同図に示すように、本体部531、凸部532、及び突起部533を有している。なお、同図に示すインプリントモールド53における凸部532や突起部533の配置は一例に過ぎず、第1のプリント配線板20の上側配線パターン22やバイアホール24の配置に応じて設定される。凸部532は、第1のプリント配線板20の上側配線パターン22やバイアホール24のランドに対応するように、本体部531の上に形成されており、例えば5[μm]程度の幅wと6[μm]程度の高さh1を有している。一方、突起部533は、バイアホール24に対応するように一部の凸部532に立設されている。この突起部533は、例えば10[μm]程度の直径dを有すると共に、被成形体70の厚さよりも高い30[μm]程度の高さh2を有しており、高いアスペクト比を有している。なお、このインプリントモールド53の表面にフルオロカーボン系材料を付着させる離型処理を施しておくことが好ましい。クッション材60は、図5Aに示すように、多数の空孔61を有する多孔質発泡フィルムから構成されており、この多孔質フィルムは、例えば、ポリイミドPI、ポリアミドイミドPAI、ポリスルホンPS等の耐熱性を有する樹脂材料から構成されている。この空孔61は、例えば0.05[μm]~5[μm]の平均孔径を有しており、クッション材60は、例えば20~85[]の空孔率を有している。空孔61の孔径が大き過ぎたり、クッション材60の空孔率が低過ぎたりすると、プレス時におけるクッション材60の変形が広がってしまい、十分な効果を得ることができない。なお、空孔61の平均孔径の測定方法としては、例えば、クッション材60の断面の目視観察に基づいて測定する方法を例示することができる。また、クッション材60の空孔率の測定方法としては、例えばクッション材60の誘電率に基づいて測定する方法を例示することができる。次いで、図2のステップS112において、クッション材60の上に、例えば樹脂フィルムから構成される被成形体70を配置する。この際、本実施形態では、クッション材60を構成する樹脂材料の荷重たわみ温度Taが、被成形体70を構成する樹脂材料の荷重たわみ温度Tbよりも相対的に大きくなっているTa>Tb。このような関係を満たす材料の組み合わせの一例を下表に示す。例えば、クッション材60をポリイミドPIで構成する場合には、上表に示すように、例えば、液晶ポリマLCP、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、シクロオレフィンポリマCOP、ポリメタクリル酸メチルPMMA、ポリエチレンテレフタレートPEN等のポリイミドよりも荷重たわみ温度が相対的に低い材料で被成形体70を構成する。また、クッション材60をポリアミドイミドPAIで構成する場合には、上表のように、例えば、液晶ポリマLCP、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、シクロオレフィンポリマCOP、ポリメタクリル酸メチルPMMA、ポリエチレンテレフタレートPEN等のポリアミドイミドよりも荷重たわみ温度が相対的に低い材料で被成形体70を構成する。また、クッション材60をポリスルホンPSで構成する場合には、上表のように、例えば、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、シクロオレフィンポリマCOP、ポリメタクリル酸メチルPMMA、ポリエチレンテレフタレートPEN等のポリスルホンよりも荷重たわみ温度が相対的に低い材料で被成形体70を構成する。なお、本実施形態における荷重たわみ温度とは、JISK7191のプラスチック-荷重たわみ温度の求め方-に準拠して測定される温度である。具体的には、加熱浴槽中で試験片に3点荷重によって1.82[MPa]又は0.46[MPa]の荷重を加えながら2[°C/min]で温度を上昇させ、試験片のたわみ量が0.254[mm]に達した温度を荷重たわみ温度とする。なお、クッション材60を構成する材料の荷重たわみ温度を測定するための試験片には、空孔61は形成されておらず、空孔61を有しない材料そのものの荷重たわみ温度を測定する。次いで、図2のステップS113において、ステージ51やプレスヘッド52内に埋設されたヒータ不図示によって被成形体70を加熱した後に、図4に示すように、減圧下でプレスヘッド52をステージ51に向かって下降させることで、インプリントモールド53を被成形体70に押し付ける。この際、例えば、クッション材60を、荷重たわみ温度Taが380[°C]の発泡ポリイミドで構成し、被成形体70を荷重たわみ温度Tbが240[°C]の液晶ポリマで構成した場合には、被成形体70を265[°C]に加熱した状態で0.25[MPa]でプレスする。インプリントモールド53を被成形体70に押し付けると、同図に示すように、インプリントモールド53の表面形状凸部532や突起部533の形状が被成形体70に転写されて、第1の絶縁性基板21が形成される。この第1の絶縁性基板21は、インプリントモールド53の凸部532や突起部533にそれぞれ対応する凹部211や貫通孔212を有している。この際、本実施形態では、インプリントモールド53の突起部533が被成形体70を貫通してクッション材60を押圧するが、図5Aに示すように、クッション材60の空孔61が潰れることで突起部533の押圧を吸収するので、クッション材60において突起部533に押圧される範囲は局所的となる。このため、突起部533の押圧に伴う被成形体70の伸長や破損を抑制することができ、被成形体70の変形を最小限に止めることができる。また、クッション材60が多数の空孔61を有しており、小さな押圧力でクッション材60を変形させることができるので、インプリントモールド53の突起部533の破損を抑制することもできる。これに対し、図5Bに示すように、従来のように多孔質を有しないクッション材60Bをステージ51と被成形体70との間に介装すると、インプリントモールド53の突起部533の押圧によってクッション材60Bを引き寄せてしまい、クッション材60Bが比較的広い範囲で変形し、被成形体70がクッション材60Bの変形に追従することで伸長したり破損したりする場合がある。次いで、図2のステップS114において、第1の絶縁性基板21を60°C以下まで冷却させた後、プレスヘッド52を上昇させることで、第1の絶縁性基板21を離型させる。この際、本実施形態では、上述のように、クッション材60を構成する樹脂材料の荷重たわみ温度Taが、被成形体70を構成する樹脂材料の荷重たわみ温度Tbよりも相対的に大きくなっているTa>Tbので、クッション材60が第1の絶縁性基板21被成形体70と溶着してしまうのを防止することができる。次いで、図2のステップS120において、図6に示すように、第1の絶縁性基板21の全面に、無電解めっきによってシード層41を形成する。このシード層41は、例えば銅やニッケル等から構成されており、0.2[μm]程度の層厚を有している。なお、無電解めっきに代えて、DPPDirectPlatingProcess、スパッタリング、真空蒸着、CVD等によってシード層41を形成してもよく、シード層41を、例えばカーボンやパラジウム等で構成してもよい。次いで、図2のステップS130において、図7に示すように、ステップS120で形成したシード層41を利用して、第1の絶縁性基板21の凹部211や貫通孔212に銅やニッケルを電解めっきによって充填して、めっき層42を形成する。次いで、図2のステップ140において、図8に示すように、めっき層42におけるインプリント側の面421図8において上面を第1の絶縁性基板21が露出するまで研磨してめっき層42を平坦化することで、第1の配線パターン22やバイアホール24を形成する。なお、めっき層42の上面421をエッチングすることで平坦化してもよい。次いで、図2のステップS150において、図9に示すように、サブトラクティブ法によって第2の配線パターン23を形成することで、第1のプリント配線板20が完成する。具体的には、めっき層42の下面422に第2の配線パターン23に対応したレジストパターンを形成し、めっき層42において当該レジストパターンから露出する部分をエッチングした後に、レジストパターンを除去することで、第2の配線パターン23が形成される。なお、第2の配線パターン23をセミアディティブ法によって形成してもよい。具体的には、ステップS120で形成したシード層41の上に第2の配線パターン23に対応したレジストパターンを形成し、ステップS130での電解めっきによって、第2の配線パターン23を形成し、当該レジストパターンを除去した後に、シード層41の不要な部分をエッチングによって除去する。次いで、ステップS200において、特に図示しないが、上述したステップS100と同様の要領で、第2のプリント配線板30を形成する。すなわち、第2の絶縁性基板31を熱インプリント法によって形成し、無電解めっきによってシード層を形成した後に、配線パターン32とバイアホール33を電解めっきによって形成し、めっき層を研磨して平坦化することで、第2のプリント配線板30を形成する。なお、第2のプリント配線板30の下面301は、第1のプリント配線板20上に積層されるため、めっき層が除去されており配線パターンは形成されていない図10参照。次いで、ステップS300において、図10に示すように、第1のプリント配線板20の上に第2のプリント配線板30を積層して、積層プレス機80によって一括してプレスすることで、多層プリント配線板10が形成される。以上のように、本実施形態では、多数の空孔61を有する多孔質フィルムから構成されるクッション材60を被成形体70とステージ51との間に介在させるので、インプリントモールド53の突起部533の押圧に伴うクッション材60の変形を局所的にすることができる。このため、突起部533の押圧に伴う被成形体70の伸長や破損を抑制することができ、被成形体70の変形を最小限に止めることができるので、バイアホール24を高精度に形成することができる。また、本実施形態では、クッション材60を構成する樹脂材料の荷重たわみ温度Taが、被成形体70を構成する樹脂材料の荷重たわみ温度Tbよりも相対的に高く設定されているTa>Tb。このため、インプリント成形時に、クッション材60が被成形体70と溶着するのを防止することができる。本実施形態における第1及び第2の絶縁性基板21,31が本発明における構造体の一例に相当し、本実施形態における貫通孔212が本発明における貫通孔の一例に相当し、本実施形態におけるクッション材60が本発明における多孔質フィルムの一例に相当し、本実施形態におけるインプリントモールド53が本発明におけるモールドの一例に相当し、本実施形態におけるステージ51が本発明における支持体の一例に相当する。また、本実施形態における図2のステップS111が本発明における第1の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップS112が本発明における第2の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップS113が本発明における第3の工程の一例に相当し、本実施形態における同図のステップS114が本発明における第4の工程の一例に相当する。なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。上述の実施形態では、貫通孔212を有する絶縁性基板21を熱インプリント法によって製造する例について説明したが、貫通孔を有する構造体であれば、プリント配線板の絶縁性基板に限定されない。"