センサチップを備えた空気質量流量計1であって、前記センサチップ2は、マイクロエレクトロメカニカルシステムとして構成され、前記センサチップ2は、センサ素子4と電子評価回路5と電子発振器3とを有しており、さらに前記センサチップ2は、接着剤6を用いて支持体要素7上に固定されている、空気質量流量計1において、前記センサチップ2が、第1の領域10と第2の領域9とに分割されており、前記支持体要素7における前記センサチップ2の固定が、接着剤6を用いて専ら前記第1の領域10内で行われ、さらに前記センサ素子4と発振器3とが、前記第2の領域9内に配設されていることを特徴とする、空気質量流量計。前記支持体要素7は、打抜き板金パーツとして構成されている、請求項1記載の空気質量流量計。前記センサ素子4は、膜構造部メンブレンとして構成されている、請求項1または2記載の空気質量流量計。前記膜構造部メンブレン上に第1の温度センサと第2の温度センサと加熱素子とが形成されている、請求項3記載の空気質量流量計。図1には、センサチップ2と支持体要素7を備えた空気質量流量計1が示されている。この支持体要素7は、リードフレームとして構成されていてもよい。センサチップ2は、電子評価回路5と、センサ素子4と、発振器3とを有している。センサ素子4は、マイクロメカニカル処理によって膜構造部としてセンサチップ2に設けられていてもよい。発振器3は、電子回路として構成され、精度の高い正確なデータ処理のために必要である。その際には、発振器3を非常に正確に、いつも同じ周波数で振動させ続けることが重要である。センサチップ2は、接着剤6を用いて支持体要素7に被着されている。この支持体要素7は例えば金属から形成され、センサチップ2は珪素からなっていてもよい。この金属と珪素は、異なる熱膨張係数を有しているため、温度変化が生じた場合には、第1の領域10において、センサチップ2上に機械的ストレスを引き起こす。この機械的ストレスは電子回路の機能に障害をもたらす。センサチップ2は第2の領域9を有しており、この第2の領域9はストレスから解放されている。なぜなら支持体要素7への接着結合箇所を持っていないからである。この第2の領域9においては、発振器3とセンサ素子4が形成されている。このストレスのない第2の領域8内のセンサ素子4と発振器3の配置構成は、当該の空気質量流量計に非常に正確な測定結果をもたらす。一方で、この発振器3は正確に設定された固定一定の周波数で振動され、他方では、センサ素子4内にマウントされた電子素子は機械的負荷を受けることはないので、それによって空気質量流量の特に正確な検出を行うことができるようになる。さらに図1には、ボンディングワイヤ8が示されており、このボンディングワイヤ8はセンサチップ2と支持体要素7とを電気的に接続している。リードフレームとして構成されていてもよい支持体要素7上には、自動車内の後続する電子回路への接続が形成される。この場合の後続する電子回路とは、例えば電子式エンジン制御装置であってもよい。図2には、図1による空気質量流量計1の平面図が示されている。図2からは、発振器3とセンサ素子4と電子評価回路5とを備えたセンサチップ2が見て取れる。電子評価回路5の下方には、接着剤6が示されており、この接着剤6によってセンサチップ2が支持体要素7に接合されている。この接着剤6を用いた、センサチップ2と支持体要素7との間の接合によって、温度変化に基づく機械的なストレスにさらされる第1の領域が形成される。機械的なストレスから完全に開放される第2の領域9には、発振器3とセンサ素子4とが配置されている。その上さらにこの図からは、複数のボンディングワイヤ8が識別でき、それらのボンディングワイヤ8は、センサチップ2と支持体要素7との間で電気的な接続を形成している。図3には、例えば自動車内に配設が可能な空気質量流量計1が示されている。この空気質量流量計1は、通流管路11内に配設され、当該通流管路11内で媒体流、例えば空気流にさらされている。通流管路11は、例えばハウジング本体13のバイパス管路として構成されていてもよい。前記ハウジング本体13は、例えば自動車の内燃機関の吸気管路内でエアーフィルタに対して下流側に配設されている。通流管路11は、ハウジング本体13の上方の管路壁部と下方の管路壁部によって区切られている。ハウジング本体13は、典型的には、次のように構成されている。すなわち、吸気管路内の空気流量の一部を、予め定められたバイパス管路の経過を介して空気質量流量計1に誘導し、その際には例えば砂や埃などの比較的大きな粒子状物質は一緒に運ばないように構成されている。この種の粒子状物質は、空気質量流量計1に障害をもたらし、使用できないようにしてしまうものである。図3では通流管路11内の媒体流の所定の通流方向12は、矢印によって示されている。空気質量流量計1のセンサチップ2は、有利には、マイクロエレクトロメカニカルシステムとして構成されているMEMS。センサチップ2には電子評価回路5とセンサ素子4と発振器3とが集積されている。センサ素子4は、片持式の膜構造部メンブレンを有しており、該膜構造部は、例えば窒化珪素膜及び/又は酸化珪素膜として形成され、例えば5μmの膜厚を有していてもよい。この膜構造部は、センサチップ2のフレーム内に配置されている。前記膜構造部の作成は、例えば窒化珪素膜及び/又は酸化珪素膜がコーティングされているシリコンウエハのエッチング処理を用いて行われてもよい。前記膜構造部には、例えば第1の温度センサと第2の温度センサ並びに加熱素子が配設されている。前記第1の温度センサと第2の温度センサは、例えばゼーベック効果に基づいて、そのつどの温度を表わしそれぞれの各温度センサによって検出される各電圧を得ることのできる熱電素子として構成されている。但し基本的には、当該第1の温度センサと第2の温度センサの当業者に公知のその他の実施形態、例えば温度依存性の抵抗を用いた実施形態なども可能である。加熱素子は、例えば温度依存性の抵抗素子として構成されていてもよい。この加熱素子は、有利には、空気質量流量計1の中央の長手軸線に沿って膜構造部上に配置されてもよい。抵抗素子は、少なくとも1つの導体線路を含んでいる。この導体線路は、少なくとも1つの導体路の電流通流に基づいて膜構造部を加熱する。有利には、第1の温度センサと第2の温度センサは、膜構造部の表面に配設される。この膜構造部の表面には、加熱素子も配設されている。第1の温度センサと第2の温度センサは、加熱素子の側方において、当該加熱素子の種々異なる側に配置されてもよい。空気質量流量計1は、有利には次のように通流管路11内に配設される。すなわち、センサ素子4と電子評価回路5が配設されている、センサチップ2の1つの面が、媒体流の通流方向に対して実質的に平行に配向されるように配設される。電子評価回路5は、第1の温度センサと第2の温度センサのそれぞれから得られる電圧と、該電圧によって表わされる検出温度とに依存して、温度の差分を求めることができ、さらに該温度差分に依存してセンサ信号が、センサチップ2に統合されている出力側の接続端子から得ることのできるように構成されている。このセンサ信号は、通流管路11を通る媒体流の質量流量を表わすものである。前記接続端子は、例えばボンディングパッドとして構成されていてもよい。このボンディングパッドは、ボンディングワイヤ8を介して支持体要素7との電気的な接続を可能にすると共に、当該支持体要素に後置接続された車両側電子回路との接続を可能にし得る。前記電子評価回路5は、センサチップ2上で、少なくとも領域毎に保護層Cでコーティングされていてもよい。これは空気媒体流中の粒子状汚染物質による損傷を回避させるためのものである。有利には、自動車の内燃機関の作動中に通流管路FC内の媒体流に直接さらされる電子評価回路5の領域のみが、特にこの保護層によってコーティングされてもよい。また代替的に、電子評価回路5の全ての領域がセンサチップ2上で前記保護層によってコーティングされるものであってもよい。但しその際には、当該保護層は、センサ素子4はコーティングしないようにセンサチップ2上に被着される。有利には前記保護層は、ポリイミド層として構成され、MEMS処理ステップにおいて製造される質量流量センサLMMの製造ステップ中に、センサチップ2の相応の領域上に被着される。その際、当該質量流量センサLMMは、保護層の被着前に、有利には既に完成状態で実装ないしは作成されてもよいし、及び/又は、既に質量流量を求めるために使用可能な状態であってもよい。ここでは、例えばポリイミドレジンが溶剤に熔解され、それがセンサチップ2の相応する領域に吹き付けられてもよい。その後で、当該溶剤がセンサチップ2の加熱によって蒸発され、完成したポリイミド層への移行が行われる。例えば、媒体流中の湿度と粒子状汚染物質に対する十分な保護を保証するために、5μmの層厚さで被着が行われてもよい。その際には、まずセンサチップ2全体が被着され、その後に続く製造ステップにおいて、センサ素子SUの領域と、場合によってはセンサチップSのさらなる別の領域とが選択的にポリイミド層から開放されるようにしてもよい。また代替的に、ポリイミド層は、唯一の製造ステップにおいて、少なくともセンサ素子2の領域を除いて既に選択的に、センサチップ2上に被着されてもよい。本発明によれば、有利には、前記支持体要素は、打抜き板金パーツとして構成されている計。また有利には、前記センサ素子4は、膜構造部メンブレンとして構成されている。また有利には、前記膜構造部メンブレン上に第1の温度センサと第2の温度センサと加熱素子とが形成されている。