絶縁基板の表面に導電性薄膜が形成されてプリント基板を構成し、前記表面に電子部品を実装し、前記導電性薄膜によって前記電子部品を電気的に接続する電子部品モジュールであって、前記プリント基板を、前記プリント基板単体では自立性を有さない厚さで形成し、前記絶縁基板の裏面に放熱部材を実装し、前記放熱部材によって前記プリント基板にたわみを生じさせないことを特徴とする電子部品モジュール。前記放熱部材が、複数の筒状空洞を形成することを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。前記裏面に前記導電性薄膜が形成され、前記導電性薄膜を介して前記放熱部材を前記絶縁基板に実装することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品モジュール。筒体によって前記筒状空洞を形成し、複数の前記筒体の互いの側面を接触させることで前記放熱部材を構成することを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の電子部品モジュール。前記プリント基板に複数のスルーホールを形成し、前記スルーホール内周面に導電性メッキを施すことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の電子部品モジュール。前記裏面に、前記導電性薄膜による配線を形成し、又は前記電子部品を実装することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の電子部品モジュール。請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子部品モジュールの製造方法であって、前記絶縁基板の少なくとも前記表面に前記導電性薄膜が形成される第1の工程と、前記プリント基板の前記裏面に、リフロー半田法によって前記放熱部材を実装する第2の工程と、前記放熱部材を実装した前記プリント基板の前記表面に、リフロー半田法によって前記電子部品を実装する第3の工程とを有することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。現在、FETなどのパワー素子やLEDなどのデバイスを組み立てる場合には、第1の方法として、従来から利用されている樹脂系の基板を使用する方法、第2の方法として、アルミなどの金属に絶縁層を介して銅箔が形成された、片面基板を使用する方法、第3の方法として、銅などの金属フレームに樹脂内部に配置インサートベースした樹脂基盤に部品を実装する方法が一般に行われている。第1の方法は、放熱しようとする面に対して熱抵抗の値が他に比べ大きいという問題がある。この問題に対しては、薄い基板を使用して、サーマルVIAと呼ばれる両面に対する貫通穴を介して熱を裏面に逃がす方法を用いる場合がある。しかし、基板を薄くすると、剛性が低くなり基板の組み付け作業時に部品の半田に亀裂が発生し歩留まりを低下させるなどの心配もあり、必要以上に薄い基板を使用することができない。また、基板内装に非常に厚い銅おおむね100μm以上を用いることもあるが、重量が増すという点がある。また、その部位を暖めるために必要な熱量も大きくなるため、半田付けの管理が、銅箔厚の増大と共に難しくなる。この方法は、内装に効率よく排熱できる反面、内装に溜まった熱を外気に放出するという観点から、最善の手法とは言い難い。第2の方法は、金属基板といえども、基板と銅箔の間に絶縁層が介在し、この絶縁層が薄いと絶縁不良を起こし、厚い場合には放熱が悪くなるという問題がある。このため、絶縁層の管理が良くない基板は、従来型樹脂基板と大差ない放熱特性になってしまうという問題も発生する。上質な絶縁層として、DLCダイヤモンドライクカーボンで絶縁層を形成するなどの技術が存在するが、この解決方法は、製造が難しくなり高価になってしまうという問題がある。また、DLCを利用したとしても、銅とアルミの熱膨張率が異なるという問題から、銅箔剥がれ関しては、樹脂基板に歩がある。また別の問題として、熱伝導の良い部材を使用しているために、熱容量部材を暖める熱量が大きくなり、半田の熱が逃げやすいという問題がある。これは、部品の半田付けの仕上がりに影響を及ぼし、半田クラックが発生しやすいことを意味する。特に、手半田などの作業では半田不良を起こしやすいという問題があるので、基板に外部との接続用電線を手半田する時には、高度な半田つけテクニックと工程管理が必要になる。そのほかにも、根本的に片面配線で、スルーホールが使用できないといった不自由さも存在する。第3の方法は、大電流を流す機器の場合に用いられることがあるが、配線の銅を抜き型で作成し、樹脂の成型に関しても金型を利用する必要があるなど、初期費用が大きくなるという経済的な問題がある。また、銅の配線プレートに電気的に接続しつつ、効率よく放熱できる設計を行う必要があるといった、ノウハウや技術が必要になる。そこで本発明は、電子部品での発熱をプリント基板の裏面に伝えやすく、更にこのプリント基板の裏面での放熱効果を高めることができる電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。請求項1記載の本発明の電子部品モジュールは、絶縁基板の表面に導電性薄膜が形成されてプリント基板を構成し、前記表面に電子部品を実装し、前記導電性薄膜によって前記電子部品を電気的に接続する電子部品モジュールであって、前記プリント基板を、前記プリント基板単体では自立性を有さない厚さで形成し、前記絶縁基板の裏面に放熱部材を実装し、前記放熱部材によって前記プリント基板にたわみを生じさせないことを特徴とする。請求項2記載の本発明は、請求項1に記載の電子部品モジュールにおいて、前記放熱部材が、複数の筒状空洞を形成することを特徴とする。請求項3記載の本発明は、請求項1又は請求項2に記載の電子部品モジュールにおいて、前記裏面に前記導電性薄膜が形成され、前記導電性薄膜を介して前記放熱部材を前記絶縁基板に実装することを特徴とする。請求項4記載の本発明は、請求項2又は請求項3に記載の電子部品モジュールにおいて、筒体によって前記筒状空洞を形成し、複数の前記筒体の互いの側面を接触させることで前記放熱部材を構成することを特徴とする。請求項5記載の本発明は、請求項1から請求項4のいずれかに記載の電子部品モジュールにおいて、前記プリント基板に複数のスルーホールを形成し、前記スルーホール内周面に導電性メッキを施すことを特徴とする。請求項6記載の本発明は、請求項1から請求項5のいずれかに記載の電子部品モジュールにおいて、前記裏面に、前記導電性薄膜による配線を形成し、又は前記電子部品を実装することを特徴とする。請求項7記載の本発明の電子部品モジュールの製造方法は、請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子部品モジュールの製造方法であって、前記絶縁基板の少なくとも前記表面に前記導電性薄膜が形成される第1の工程と、前記プリント基板の前記裏面に、リフロー半田法によって前記放熱部材を実装する第2の工程と、前記放熱部材を実装した前記プリント基板の前記表面に、リフロー半田法によって前記電子部品を実装する第3の工程とを有することを特徴とする。本発明によれば、プリント基板を、自立性を有さない厚さとすることで、プリント基板の熱伝導性を高めることができ、電子部品での発熱をプリント基板の裏面に伝えやすく、更にこのプリント基板の裏面に実装する放熱部材で放熱するために電子部品での発熱を効率よく放出することができる。また本発明によれば、放熱部材によってプリント基板の剛性を確保してたわみを生じさせないことで、プリント基板の歪による半田不良を無くし、電子部品の実装を確実に行うことができる。本発明の第1の実施の形態による電子部品モジュールは、プリント基板を、プリント基板単体では自立性を有さない厚さで形成し、絶縁基板の裏面に放熱部材を実装し、放熱部材によってプリント基板にたわみを生じさせないものである。本実施の形態によれば、プリント基板を、自立性を有さない厚さとすることで、プリント基板の熱伝導性を高めることができ、電子部品での発熱をプリント基板の裏面に伝えやすく、更にこのプリント基板の裏面に実装する放熱部材で放熱するために電子部品での発熱を効率よく放出することができる。また本実施の形態によれば、放熱部材によってプリント基板の剛性を確保してたわみを生じさせないことで、プリント基板の歪による半田不良を無くし、電子部品の実装を確実に行うことができる。本発明の第2の実施の形態は、第1の実施の形態における電子部品モジュールにおいて、放熱部材が、複数の筒状空洞を形成するものである。本実施の形態によれば、複数の筒状空洞によって放熱部材の表面積が大きくなり、空気などの雰囲気に効率よく排熱でき、電子部品の熱を効率よく排出できる。また本実施の形態によれば、放熱部材の熱容量が減少するために、半田付けに必要な熱量を少なく押さえ、半田付け温度の管理が容易になり、生産性が向上する。また、プリント基板の熱容量が抑えられることで、暖め易くさめ易いので電子部品を高温に曝す時間を短くでき、電子部品に与える影響を少なくできる。本発明の第3の実施の形態は、第1又は第2の実施の形態における電子部品モジュールにおいて、裏面に導電性薄膜が形成され、導電性薄膜を介して放熱部材を絶縁基板に実装するものである。本実施の形態によれば、導電性薄膜を介することで、放熱部材への伝熱効果を高めることができる。本発明の第4の実施の形態は、第2又は第3の実施の形態における電子部品モジュールにおいて、筒体によって筒状空洞を形成し、複数の筒体の互いの側面を接触させることで放熱部材を構成するものである。本実施の形態によれば、放熱部材の製作を容易に行え、高い伝熱性能の放熱部材を得ることができる。本発明の第5の実施の形態は、第1から第4の実施の形態における電子部品モジュールにおいて、プリント基板に複数のスルーホールを形成し、スルーホール内周面に導電性メッキを施すものである。本実施の形態によれば、スルーホールでの伝熱効果により、仮に絶縁基板での伝熱効果が低い場合でも放熱部材による排熱を効果的に行える。また、プリント基板を極めて薄くしていることで多数のスルーホールの形成が容易である。本発明の第6の実施の形態は、第1から第5の実施の形態における電子部品モジュールにおいて、裏面に、導電性薄膜による配線を形成し、又は電子部品を実装するものである。本実施の形態によれば、プリント基板の裏面を、配線や電子部品の実装に利用することで、プリント基板を小さく構成することができる。本発明の第7の実施の形態による電子部品モジュールの製造方法は、第1から第6の実施の形態における電子部品モジュールにおいて、絶縁基板の少なくとも表面に導電性薄膜が形成される第1の工程と、プリント基板の裏面に、リフロー半田法によって放熱部材を実装する第2の工程と、放熱部材を実装したプリント基板の表面に、リフロー半田法によって電子部品を実装する第3の工程とを有するものである。本実施の形態によれば、放熱部材を実装した後に電子部品を実装するために、電子部品の実装を確実に行うことができる。本発明の一実施例による電子部品モジュールを説明する。図1は本実施例による電子部品モジュールを示す構成図、図2は同電子部品モジュールの製造方法を示す工程図である。まず、図1を用いて同電子部品モジュールの構成について説明する。図1aは同電子部品モジュールの平面図、図1bは図1aのA-A線断面図、図1cは同電子部品モジュールの裏面図である。本実施例による電子部品モジュールは、導電性薄膜材料の間に絶縁基板材料を挟み込み、導電性薄膜材料の不要な部分を除去することで、絶縁基板11の表面に導電性薄膜12や導電性薄膜13のパターンが形成されている。プリント基板10は、絶縁基板11と、パターンが形成された導電性薄膜12や導電性薄膜13とによって構成される。導電性薄膜12が形成された表面には、電子部品40を実装し、導電性薄膜12によって電子部品40を電気的に接続している。絶縁基板11は、ガラス繊維又は紙に、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの樹脂をしみ込ませたものを用いる。なお、絶縁基板11は、樹脂だけで作成したものであってもよい。導電性薄膜12は、銅箔等の電気を通す物質である。プリント基板10は、プリント基板10単体では自立性を有さない厚さで形成している。プリント基板10がそれ自体でたわみを生じるか否かは、プリント基板10の大きさによるが、本発明における自立性を有さない厚さは、例えば0.1mmから0.8mmの厚さであり、熱伝導性を考慮すると0.1mmから0.3mm程度であることが好ましい。絶縁基板11の裏面には放熱部材20を実装している。この放熱部材20によって、薄いプリント基板10の剛性を高め、歪を押さえることでプリント基板10にはたわみを生じない。放熱部材20は、導電性薄膜13を介して絶縁基板11に実装することが好ましい。また、放熱部材20は、半田付け、ロウ付け、又は高熱伝導性接着剤によってプリント基板10に熱抵抗なく接着接続され、ヒートシンクとして機能する。放熱部材20は、複数の筒状空洞を形成している。放熱部材20は、複数の筒体によって筒状空洞を形成し、これらの複数の筒体の互いの側面を接触させることで構成することができる。もちろんこれらは、金型加工を用いて複数個の筒体を一括形成した放熱部材20でもよい。放熱部材20は、複数の筒状空洞を形成することで、放熱部材20全体の容量質量をブロック体に比べて小さくし、電子部品40の半田付け時に問題となる、容量の大きな部材による吸熱のために発生する作業不良を改善する。プリント基板10には、複数のスルーホール30が形成され、このスルーホール30の内周面には導電性メッキを施している。スルーホール30の内周面には導電性メッキを施すことでサーマルビアを構成することができる。電子部品40が例えばサーマルパッド40aを有するLED素子の場合には、サーマルパッド40aを導電性薄膜12に半田などの熱伝導の優れた方法で接続する。また、電子部品40は、電極50によって導電性薄膜12に接続される。電子部品40からの熱は、サーマルパッド40aや電極50から、導電性薄膜12に伝えられる。導電性薄膜12に伝わった熱は、導電性薄膜12から空気中に放出されるとともに絶縁基板11に伝わる。絶縁基板11に伝わった熱は、絶縁基板11から導電性薄膜13に伝わるとともに、スルーホール30を介して導電性薄膜13に伝わる。このとき、絶縁基板11が十分に薄ければ、絶縁基板11から導電性薄膜13に伝わる熱が多く、絶縁基板11が厚くなれば、スルーホール30を介して導電性薄膜13に伝わる熱が多くなる。伝熱性の点では、絶縁基板11はガラス繊維に樹脂を含浸させ、さらにアルミナ、チッカアルミなどの熱伝導性の高い材料を混合したものが適している。また、スルーホール30に関しても孔の長さが短いものが好ましいことにより、薄いプリント基板10が有利である。一般的にスルーホール30は、熱伝導に関してはボトルネックとなり、裏面への熱伝導に関して大きな影響度を有する。これは、導電性薄膜12からスルーホール30を経て導電性薄膜13への伝導経路が2次元から1次元、2次元の熱拡散になることにより容易に推測できる。このボトルネック的な影響度を下げるという意味において、薄いプリント基板が使用できることは大きな意味を持つ。また、別の観点では、このスルーホール30はプリント基板10にドリルで穴を開けた後に内周面に銅メッキを施して作成する。このため、孔あけ作業に関しても薄い板圧が作業時間の観点からも有利であり、孔の内周面へのメッキ形成も容易に生成でき、性能面からも好ましい。スルーホール30をサーマルビアとした場合の熱伝導は、金属銅を媒体とした絶縁体に比べて2桁も高い熱伝導率を有する。そのため、サーマルビアを数多く形成することで、プリント基板10の裏面への排熱は、サーマルビアからの伝達が主体となり、アルミ基板を凌ぐ放熱となる。このように、プリント基板10として、薄手のガラス繊維を用いた基板を使用することは、放熱に有利であるが、基板の剛性を失ってしまうという問題がある。これは、プリント基板10の反りなどにより、基板上に搭載した電子部品40の半田付け部位に機械的ストレスが加わり半田付け不良を引き起こすことを意味する。本発明では、この問題点を解決するために、半田付けし易く、剛性を保つ放熱部材20を実装するものである。放熱部材20は、熱伝導性の良い金属、例えば銅の化合物やアルミ合金、マグネシウム合金、若しくはグラファイトのように高熱伝導性を有する有機物によって作成する。金属には、半田により接続可能な金属が望ましく、アルミ合金など半田による接続が難しい材質に関してはメッキ処理を行なうことでプリント基板10との熱抵抗を低くする。放熱部材20は、銅や、銅合金を用いると、熱伝導率は非常に高いが、銅は比重が8.96であるため、薄い銅箔でハニカム構造として剛性を確保することが好ましい。一方、放熱部材20として、アルミの合金を用いると、比重が2.72であり、非常に軽量であり、熱伝導率も高いが、錫との塗れ性に難点があるため、半田付けに難点がある。そこで、アルミ合金にメッキ、蒸着によって皮膜を作成し、半田付け性を向上させることが好ましい。また、マグネシウム合金は、アルミより軽量で剛性を確保し易く、軽量で高い剛性を確保できるため、放熱部材20として適している。放熱部材20として、銅板を用いた場合では、若干厚めの金属板に金型を用いて穴を開ける。重量当りの強度を高くするためには、六角形の穴を、強度を保持できる程度の間隔と大きさで開ける。これは、パンチングメタルと呼ばれる丸孔の開いた板において、この丸孔を六角形としたものである。なお、六角形の孔は、3角形でトラス構造になるように作成してもよく、丸孔でもよい。放熱部材20として用いる板の外形は、プリント基板10と同程度の大きさとする。ただし、面積の広いプリント基板10の場合には、膨張率により熱ストレスの歪が発生し、作成も難しいため、放熱部材20は、筒状部材をはめ込み連結してもよい。また、放熱部材20は、鋳造や絞り加工、穴あきエンボス加工、バーリング加工等を施して作成してもよく、プレス型、穴あけ、押出成型により、部材の容積を減らしつつ表面積を増加させた構造物とする。プリント基板10と放熱部材20とは、高い熱伝導性を保ちながら接続し、プリント基板10が、曲がりなどの歪を半田部位に生じさせないことが重要である。従って、放熱部材20は、ハニカム構造体やトラス構造体の様に、肉抜きをした軽量の構造体で構成することが好ましい。以上のように本実施例によれば、プリント基板10を、自立性を有さない厚さとすることで、プリント基板10の熱伝導性を高めることができ、電子部品40での発熱をプリント基板10の裏面に伝えやすく、更にこのプリント基板10の裏面に実装する放熱部材20で放熱するために電子部品40での発熱を効率よく放出することができる。例えば、厚さ0.3mmのプリント基板で張れば、1mm厚さのプリント基板に比して3倍~27倍の低熱抵抗が期待できる。また本実施例によれば、放熱部材20によってプリント基板10の剛性を確保してたわみを生じさせないことで、プリント基板10の歪による半田不良を無くし、電子部品40の実装を確実に行うことができる。また、本実施例によれば、放熱部材20が、複数の筒状空洞を形成することで、複数の筒状空洞によって放熱部材20の表面積が大きくなり、空気などの雰囲気に効率よく排熱でき、電子部品40の熱を効率よく排出できる。また本実施例によれば、放熱部材20の熱容量が減少するために、半田付けに必要な熱量を少なく押さえ、半田付け温度の管理が容易になり、生産性が向上する。また、プリント基板10の熱容量が抑えられることで、暖め易くさめ易いので電子部品を高温に曝す時間を短くでき、電子部品40に与える影響を少なくできる。また本実施例によれば、裏面に導電性薄膜13が形成され、導電性薄膜13を介して放熱部材20を絶縁基板11に実装することで、放熱部材20への伝熱効果を高めることができる。また本実施例によれば、筒体によって筒状空洞を形成し、複数の筒体の互いの側面を接触させることで放熱部材20を構成することで、放熱部材20の製作を容易に行え、高い伝熱性能の放熱部材を得ることができる。また本実施例によれば、プリント基板10に複数のスルーホール30を形成し、スルーホール30内周面に導電性メッキを施すことで、スルーホール30での伝熱効果により、仮に絶縁基板11での伝熱効果が低い場合でも放熱部材20による排熱を効果的に行える。例えば、導電性メッキとして銅を用いると、銅の熱伝導率398w/mKが極めて高いことから裏面への伝熱効果が高まる。また、プリント基板10を極めて薄くしていることで多数のスルーホール30の形成が容易である。次に、図2を用いて同電子部品モジュールの製造方法について説明する。図2aは、導電性薄膜材料の間に絶縁基板材料を挟み込み、導電性薄膜材料の不要な部分を除去することで、絶縁基板11の表面に導電性薄膜12や導電性薄膜13のパターンが形成されているプリント基板10を示している。第1の工程では、絶縁基板11の少なくとも一方の表面に導電性薄膜12のパターンが形成されてプリント基板10が製作される。そして、図2bに示すように、導電性薄膜12及び導電性薄膜13が形成された絶縁基板11に、スルーホール30を形成する。スルーホール30の内周面には導電性メッキを施す。図2cは、プリント基板10の裏面に、リフロー半田法によって放熱部材20を実装する第2の工程を示している。図2bに示すプリント基板10の裏面を上面とし、半田ペーストをスクリーン印刷した後に放熱部材20を搭載し、加熱によって放熱部材20を実装する。図2dは、放熱部材20を実装したプリント基板10の表面に、リフロー半田法によって電子部品40を実装する第3の工程を示している。第3の工程で放熱部材20を実装したプリント基板10を、再び表面を上面とし、半田ペーストをスクリーン印刷した後に電子部品40を搭載し、加熱によって電子部品40を実装する。本実施例による電子部品モジュールの製造方法によれば、放熱部材20を実装した後に電子部品40をプリント基板10に実装するために、電子部品40の実装を確実に行うことができる。また、放熱部材20を半田で取り付けることで、かなり低い熱抵抗鉛半田で54w/mK、Sn-Ag-Cuで約60w/mKで接続でき、放熱部材20に効率よく排熱できる。次に、図3を用いて他の実施例による電子部品モジュールの構成について説明する。図3は他の実施例による電子部品モジュールを示す構成図である。なお、上記実施例と同一機能部材には同一符号を付して説明を省略する。図3では、絶縁基板11の表面には導電性薄膜12を介して電子部品40を実装し、絶縁基板11の裏面には導電性薄膜13を介して電子部品41を実装している。また、電子部品40と電子部品41とは、電極50により電気的に接続されている。このとき、スルーホール30の一部を半田で埋め込むことで電極50を構成している。本実施例に示すように、放熱部材20を実装する絶縁基板11の裏面にも電子部品41を実装することができる。また、放熱部材20を実装する絶縁基板11の裏面に、配線領域を設け、又は基板間接続用電線設置領域コネクタを含むを形成することもできる。従来の場合には、モータードライバーの制御部、センサー部はより複雑になり、多層基板で作成し、電力変換部のFETのみを金属基板などの高放熱基板で作成することがあったが、金属基板では両面実装が難しく、しかもスルーホール30を利用できないという制限があり、制御基板と、パワー部の基板の接続が容易でなかったが、本実施例ではパワー部を絶縁基板11の裏面に配置し、信号線の結線領域に大きな空間を形成した放熱部材20を配置することで、スルーホール30を用いて安定的な接続が可能となり、信頼性の向上が望める。本実施例による電子部品モジュールは、LED照明用モジュールに適している。発光ダイオードを用いた照明では、プリント基板10の表面に発光ダイオード以外の電子部品を実装すると、電子部品の影が発生するなどの影響があることから、比較的大きな電子部品を、発光ダイオードとともに同一面に実装できない。そのため、従来では、LEDをアルミ基板に実装した場合には制御基板を別に設けており、その接続もモータードライバーの場合と同様に信頼性の高い方法が取り辛い。しかし、本実施例によれば、放熱部材20の空間を用い、またスルーホール30を用いて接続が可能であるため、プリント基板10の裏面に電子部品41を実装できる。また、LED照明は、天井などの頭上に設置されるため、落下時に発生する事故などを想定すると、できるだけ軽量なLED照明用モジュールが求められるが、本実施例による電子部品モジュールは、放熱部材20によってプリント基板10の剛性を維持し、軽量であるためにLED照明用モジュールに適している。なお、本実施例では、リフロー半田法によって放熱部材20を実装する場合を説明したが、接着剤で接着してもよく、接着剤を用いる場合には、プリント基板10との接触面の導電性薄膜13は、むき出しでもよい。以上のように本実施例によれば、プリント基板10の裏面に、導電性薄膜13による配線を形成し、又は電子部品41を実装することで、LED照明用モジュールにも適している。