リソグラフィシステム中のレチクルを保護する取外し可能なカバーであって、フレームと、該フレームによって支持される薄膜であって、該薄膜は検査波長に対して透過性であるため、該取外し可能なカバーが所定位置にある状態で該レチクルを検査することが可能である、薄膜と、を備え、該取外し可能なカバーは、自身が所定位置にあり、リソグラフィによる露光を行うために取外し可能である場合、該レチクルを保護する、取外し可能なカバー。前記取外し可能なカバーが所定位置にある場合、前記レチクルに力を加えて、これにより、該取外し可能なカバーが該レチクルに対して動かないようにするレチクルファスナを少なくとも1つさらに備える、請求項1に記載の取外し可能なカバー。前記少なくとも1つのレチクルファスナは、双安定ファスナを備える、請求項2に記載の取外し可能なカバー。前記少なくとも1つのレチクルファスナは、複数の双安定ファスナを備え、該複数の双安定ファスナは、自身が締結位置にある場合、自身から離れた方向に前記レチクルを偏向させ、回転によって作動するようになっている、請求項3に記載の取外し可能なカバー。前記フレームはフィルタをさらに備え、該フィルタは、前記取外し可能なカバーが所定位置にある場合、該取外し可能なカバーと前記レチクルとの間にガスフローを流すことを可能にする、請求項1に記載の取外し可能なカバー。前記フレームは複数のリッジをさらに備え、前記取外し可能なカバーが所定位置にある場合、該リッジは前記レチクルと接触する、請求項1に記載の取外し可能なカバー。少なくとも1つの双安定ファスナをさらに備え、前記取外し可能なカバーが所定位置にあり、かつ、該少なくとも1つの双安定ファスナが締結位置にある場合、該少なくとも1つの双安定ファスナは、該複数のリッジのうち少なくとも2つに対して該レチクルを偏向させる、請求項6に記載の取外し可能なカバー。位置ロケータをさらに備え、該位置ロケータは、前記取外し可能なカバーが所定位置にある場合、前記レチクルとの対面部と反対側の該取外し可能なカバー側に配置される、請求項1に記載の取外し可能なカバー。前記位置ロケータは、隆起部および爪部からなる群から選択される、請求項8に記載の取外し可能なカバー。前記位置ロケータの構成は、前記取外し可能なカバーが前記シェルフ上に配置されている間、該位置ロケータの第1のセットとシェルフとの間と、該位置ロケータの第2のセットとエンドエフェクターとの間とに接触が発生するような構成である、請求項8に記載の取外し可能なカバー。前記薄膜は、前記リソグラフィシステムにおいて用いられる露光波長に対して少なくとも部分的に不透明である、請求項1に記載の取外し可能なカバー。リソグラフィシステム中のレチクルを保護するために用いられる取外し可能なカバーであって、開口部を取り囲む複数の側部を有するフレームと、該開口部に対応する平面に対して垂直方向に伸びる複数のフランジであって、前記取外し可能なカバーが所定位置にある場合、該レチクルは、該複数のフランジによって横方向の端部において部分的に結合される、フランジと、を備え、該取外し可能なカバーが所定位置にあり、かつ、リソグラフィによる露光の際に取外し可能である場合、該取外し可能なカバーは該レチクルを保護する、取外し可能なカバー。前記複数のフランジは、前記フレームによって一体形成される、請求項12に記載の取外し可能なカバー。前記開口部を被覆する薄膜をさらに備え、該薄膜は、検査波長に対して透過性である、請求項12に記載の取外し可能なカバー。前記複数のフランジのうち第1のフランジ内に配置された双安定ファスナを少なくとも1つさらに含む、請求項14に記載の取外し可能なカバー。前記第1のフランジに隣接する前記フレーム上に配置された第1のリッジと、前記第1のフランジの反対側の前記複数のフランジのうち第2のフランジに隣接する前記フレーム上に配置された第2のリッジおよび第3のリッジであって、該第2のリッジおよび該第3のリッジは、該第2のフランジの内側上に伸び、これにより、前記取外し可能なカバーが所定位置にあり、かつ、前記双安定ファスナが締結位置にある場合、前記レチクルは、該第2のフランジの内側上の該第2のリッジおよび該第3のリッジに向かって偏向する、第2のリッジおよび第3のリッジと、をさらに備える、請求項15に記載の取外し可能なカバー。位置ロケータをさらに備え、前記取外し可能なカバーが所定位置にある場合、該位置ロケータは、前記レチクルに対面する側部と反対側の該取外し可能なカバーの側部上に配置される、請求項16に記載の取外し可能なカバー。前記位置ロケータは、隆起部および爪部からなる群から選択される、請求項17に記載の取外し可能なカバー。前記位置ロケータの構成は、前記取外し可能なカバーが前記シェルフ20上に配置されている間、前記位置ロケータの第1のセットとおよびシェルフの間と、該位置ロケータの第2のセットとエンドエフェクターとの間に接触が発生することを可能にするような構成である、請求項17に記載の取外し可能なカバー。前記薄膜は、前記リソグラフィプロセスにおいて用いられる露光波長に対して少なくとも部分的に不透明である、請求項14に記載の取外し可能なカバー。レチクルと、該レチクルが使用されていない場合に該レチクルを保護する取外し可能なカバーと、該レチクルおよび該取外し可能なカバーを支持するシェルフと、取付け部と、該レチクルを所定位置にある該取外し可能なカバーと共に該シェルフから該取付け部へと移動させるエンドエフェクターと、を備える、リソグラフィシステム。前記取外し可能なカバーは、検査波長に対して透過性であり、前記リソグラフィシステムにおいて用いられる露光波長に対して少なくとも部分定に不透明である、請求項21に記載のリソグラフィシステム。前記取外し可能なカバーが所定位置にある場合、前記レチクルは、該取外し可能なカバーの側部を越えて延びる、請求項21に記載のリソグラフィシステム。取外し可能なカバー位置ロケータをさらに備え、前記取外し可能なカバーが所定位置にある場合、該取外し可能なカバー位置ロケータは、前記レチクルに対面する側部と反対側の取外し可能なカバーの側部上に配置される、請求項23に記載のリソグラフィシステム。前記取外し可能なカバー位置ロケータは、隆起部および爪部からなる群から選択される、請求項24に記載のリソグラフィシステム。エンドエフェクター位置ロケータをさらに備え、該エンドエフェクター位置ロケータは、前記エンドエフェクター上に配置されているため、該エンドエフェクターが前記取外し可能なカバーと接触すると、該エンドエフェクター位置ロケータは、前記取外し可能なカバー位置ロケータのうち第1のセットと係合する、請求項24に記載のリソグラフィシステム。シェルフ位置ロケータをさらに備え、該シェルフ位置ロケータは、前記シェルフ上に配置されるため、前記取外し可能なカバーがは該シェルフ上にある場合、該シェルフ位置ロケータは、前記取外し可能なカバー位置ロケータのうち第2のセットと係合する、請求項26に記載のリソグラフィシステム。前記取外し可能なカバー上に配置された前記位置ロケータの前記第1のセットおよび第2のセットの構成は、前記取外し可能なカバーが前記シェルフ上に配置されている間、前記エンドエフェクターと該取外し可能なカバーとの間に接触が発生することを可能にするような構成である、請求項27に記載のリソグラフィシステム。前記取付け部の近隣に配置された締結/締結解除ステーションをさらに備え、前記取外し可能なカバー内に配置されたファスナは、前記締結/締結解除ステーションにおいて締結および締結解除される、請求項21に記載のリソグラフィシステム。リソグラフィを行う方法であって、a取外し可能なカバーによって被覆されたレチクルを取付け部上に配置する工程と、b該取外し可能なカバーを該レチクルから取り外す工程と、cリソグラフィによる露光を行う工程と、d該取外し可能なカバーを該レチクル上の元の場所に配置する工程と、を包含する、方法。前記工程aを行う前に、前記取外し可能なカバーによって被覆されたレチクルを、シェルフから前記取付け部へと移動させる工程をさらに包含する、請求項30に記載の方法。前記工程dの後、前記取外し可能なカバーによって被覆されたレチクルを前記シェルフに移動させる工程をさらに包含する、請求項31に記載の方法。前記取外し可能なカバーが所定位置にある間、前記レチクルを検査する工程をさらに包含する、請求項30に記載の方法。前記工程bは、前記取外し可能なカバー上の少なくとも1つの双安定ファスナを締結解除して、これにより、該取外し可能なカバーから前記レチクルを解放する工程を包含する、請求項30に記載の方法。前記工程dは、前記取外し可能なカバー上の少なくとも1つの双安定ファスナを締結して、これにより、該取外し可能なカバーに前記レチクルを固定する工程を包含する、請求項34に記載の方法。前記工程aの前に、締結/締結解除ステーションにおいて、前記取外し可能なカバー中に配置されたファスナを締結解除する工程をさらに包含する、請求項30に記載の方法。前記工程dの後に、締結/締結解除ステーションにおいて、前記取外し可能なカバー中に配置されたファスナを締結する工程をさらに包含する、請求項30に記載の方法。従来のリソグラフィでは、パターニングされたレチクルの領域を粒子汚染から保護する際、ペリクルに依存してきた。現状では、超紫外線EUVの光に対して透過性のペリクル材料はないため、ペリクルを用いたアプローチは不可能となっている。別のアプローチとして、露光および清浄のために取り外されるレチクルカバーが提示される。リソグラフィシステムは清浄な環境で動作するが、処理中に粒子が生成される。これらの粒子は、レチクルを汚染し得る。レチクルを定期的に清浄して、レチクルの粒子レベルを許容可能な閾値以下に維持する。従って、リソグラフィのシステムにおける粒子生成の原因を考慮に入れる必要がある。粒子が生成されなければ清浄なシステムにおける粒子は、典型的には、摩擦によって生成される。従来のシステムでは、粒子は、レチクルを1つの場所から別の場所に移動する際に生成される。従来のシステムでは、運搬中にレチクルが摺動することが可能であるため、運搬中に摺動する任意のレチクルによって別の粒子が生成され得る。最後に、従来システムにおける振動も、摩擦および関連の粒子生成を引き起こす。本発明において、取り外し可能なカバー上に位置ロケータおよびリッジを設けて、移動およびレチクル摺動による摩擦を無くす。しかし、カバーの取り付けおよび取り外しを行うと、摩擦が生成され得る。同様に、従来システムの場合と同じく、振動も粒子形成の一因となる。従って、本発明を実施する際に、粒子生成の原因のこれらの相違点を考慮するべきである。粒子生成に加えて、粒子固着もまた、リソグラフィシステムを設計する際の問題点である。本発明において取り外し可能なカバーを使用すると、露光工程の間を除いて、レチクル上に粒子が固着する可能性が常に無くなる。本発明者らは、露光の間以外の時に粒子の固着が著しく生じることを発見したため、取り外し可能なカバーを使用すると、露光工程の間にカバーを取り外しても、レチクルを粒子の固着から有意に保護する。最後に、粒子移動も考慮に入れる必要がある。粒子移動は、高速運動および急速な圧力変化によって引き起こされる乱れturbulenceの間に生じる。EUVシステムにおいて、多くの移動は、高真空環境において生じる。従って、例えば、ライブラリシェルフlibraryshelfから投影の取付け部への移動において発生する乱れは最小である。しかし、EUVシステムは圧力変化を伴うため、乱れのこの原因を考慮に入れる必要がある。本発明における粒子移動の別の原因は、取り外し可能なカバーを使用することにより生じる。カバーによって粒子が放出され得るため、粒子移動のこの原因は、本発明の取り外し可能なカバーを実行する際に考慮されるべきである。本発明による取り外し可能なカバーの構造を参照すると、図1Aは、取り外し可能なカバー100の好適な実施形態を示す。取り外し可能なカバーは、フレーム110を含む。フレーム110は、点検窓に対応する開口部121を含む。フレームに使用される材料は、いくつかのことを考慮に入れて選択されるべきである。材料は、リソグラフィシステムにおいて使用される標準清浄剤に適合するべきである。材料は、アミン類のガス発生、またはリソグラフィのプロセスに他の有害な所望でない物質を生成するべきでない。材料は、さらに、機械的崩壊に抵抗力があるべきである。取り外し可能なカバーがEUVリソグラフィの高真空環境において使用されるため、これらの材料の特性は、高真空環境において有効であるべきである。使用され得る可能な材料の例は、繊維強化成形ポリマー、アルミニウムまたはチタンなどのDerlin登録商標またはPTFETeflon登録商標によってコーティングされた金属を含む。他の材料も、本発明から逸脱することなく使用され得る。そのような材料は、この開示を読むと、当業者によって選択され得る。フレーム110は、フィルタ111をさらに含む。このフィルタは、粒子がレチクルへと通過することを防止する一方で、ガスフローがフレーム110を通ることを可能にする。従って、カバーは、ポンプおよびガス抜きのサイクルの間、ガス抜きをすることが可能である。フレーム110は、さらに、フランジ112および113を含む。これらのフランジは、図示のように、フレームと一体形成され得る。図示されるように、フランジ112および113は、フレームによって規定される窓に対して垂直方向に延びる。これらのフランジは、取り外し可能なカバーがレチクル上の所定の位置にある場合、レチクルの側面の端を部分的に取り囲む役割を果たす。この関係は、例えば、図1Bに示され、下記でより詳細に説明される。フレーム110は、さらに、リッジ114、115、および116を含む。図1に示されるように、第1のリッジ114は、第1のフランジ112に隣接するフレーム上に形成される。この第1のリッジ114は、取り外し可能なカバーがレチクル上の所定の位置にある場合、レチクルに対する第1の静止点restingpointとして使用される。第2および第3のリッジ115および116は、第2のフランジ113に隣接するフレーム上に形成される。第2および第3のリッジは、取り外し可能なカバーがレチクル上の所定の位置にある場合、レチクルに対する第2および第3の静止点として使用される。当業者は、この開示を読むと、本発明から逸脱することなくより多くのまたはより少ないリッジが提供され得ることを理解するが、好適な実施形態は、3つのリッジを含む。なぜならば、取り外し可能なカバー上のレチクルを安定化するために、この数字が理想的であるからである。さらに、リッジ114、115、および116は、取り外し可能なカバーとレチクルとの間の接触を最小限にすることによって粒子を生成する摩擦を最小限にするために提供されるが、リッジのない取り外し可能なカバーも、この開示を読むと関連技術の当業者に明らかになるように本発明の範囲内である。最後に、リッジ114、115、および116は、フレーム110とレチクルとの間にギャップを生成するが、リッジの高さを十分に小さくすることにより、フィルタ111を通るガスの伝導性を、リッジ114、115、および116によって生成されたギャップを通るガスの伝導性より高くすることが可能である。図1Aにおいてさらに分かるように、第2および第3のリッジ115および116は、第2のフランジ113の内部を通って延びる。これらの第2および第3のリッジは、下記でより全面的に説明するように、第1および第2のファスナ117および118と関連して動作して、取り外し可能なカバーをレチクルに固定する。フレーム110は、第1のフランジ112内に配置される第1および第2のファスナ117および118をさらに含む。これらの第1および第2のファスナは、好適に、双安定ファスナbi-stablefastenerである。本明細書中で使用するように、双安定という用語は、2つの安定した状態締結および締結解除を有するファスナを規定することを意図する。ファスナは、ファスナに別の制御または力が加えられなければ、いずれかの状態に保持される。このようなファスナは、例えば、回転によって作動するファスナとして形成され得、回転によって作動するファスナはそれぞれ、締結または締結解除のいずれかの状態にファスナを保持する役割を果たす双安定ばねを含む。このような構成は、例えば、図2に示され、下記でより全体的に説明される。ファスナ117および118は、締結されている場合、第2および第3のリッジ115および116に向かってレチクルを偏向させる。従って、好適な実施形態において、取り外し可能なカバーがレチクル上の所定の位置にある場合、レチクルは、取り外し可能なカバーと7つの点で接触し、この7つの点は、レチクルに面する取り外し可能なカバーの表面上の第1、第2および第3のリッジ114、115および116、第2のフランジ113の内側に延びる第2および第3のリッジ115および116、ならびに第1および第2のファスナ117および118である。これは、取り外し可能なカバーに面するパターニングされた面を有するレチクル120上の所定の位置にある取り外し可能なカバー100を示す図1Bに示される。この様態で、レチクルを取り外し可能なカバーにしっかりと固定することによって、カバーに関連するレチクルの移動を無くす。同時に、レチクルとカバーとの間の接触が最小化される。レチクル120を反射リソグラフィシステムにおいて使用するため、カバーと反対側のレチクル上に固着する任意の粒子は、反射されたイメージが劣化する一因とならない。当業者は、この開示を読むと、本発明から逸脱することなくファスナ、リッジ、またはその両方が省かれ得ることを理解するが、これらの要素は、粒子生成を最小化するために好適な実施形態に含まれる。上記のように、図2は、本発明において使用される双安定ファスナ230および240の例の詳細を示す。双安定ファスナ230は、第1のフランジ112内に提供され、ファスナドライバ210上の対応する第1のピン211に対する第1の結合点232を含む。フランジ112は、ファスナドライバ210上の対応する第2のピン212に対する第2の結合点231を含む。双安定ファスナ230は、また、締結点233および双安定ばね234を含む。動作中、ピン211および212がそれぞれ、結合点232および231と結合する一方で、ファスナドライバ210は回転する。この回転によって、結合点232は、結合点231に関連して移動する。カバーの内側に向かう方向に結合点232を移動させると、双安定ばね234が締結位置に移動し、従って、締結点233がレチクルに一定の圧力を加える。この圧力は、ファスナが締結位置にある間、保持され、従って、フレームの反対側に配置されるリッジ図2に示さずに対してレチクルを偏向させる。締結解除は、ピン211および212が結合点232および231と結合している一方で、ファスナドライバを単に反対方向に回転することにより実行される。双安定ファスナ240は、ファスナ230と同じ様態で機能する。別のドライバ220が制御ファスナ240に提供され得る。特定の種類のファスナについて説明したが、異なる種類のファスナも、この開示を読むと本発明の範囲から逸脱することなく使用され得る。同様に、使用されるファスナの数およびそれらの配置は、この開示を読むと本発明から逸脱することなく図示の例から変化され得る。例えば、単一の電磁気で回転するファスナも使用され得る。図1Aを再び参照すると、取り外し可能なカバー100は、さらに、フレーム110内の開口部121を覆う薄膜119を含む。この薄膜は、点検窓に相当する。好適な実施形態において、薄膜119は、検査波長に対して透過的である。検査波長という用語は、レチクルの検査および識別のために使用される光の波長を含むことを意図する。EUV用途において、この波長は、露光の際に使用する波長と異なる。薄膜119は、従って、検査波長に対する透明材料から形成される。従って、取り外し可能なカバーが所定の位置にあるのに、レチクルを検査および識別し得る。好適には、薄膜に使用される材料は、真空環境に適合し、検査波長における透過的劣化に対して抵抗力がある。同様に、材料は、リソグラフィのシステムに使用される標準清浄剤に適合するべきである。従って、薄膜の材料は、この開示を読むと当業者が理解するように、従来のペリクルを製造するために使用する種類の材料であり得る。例えば、ペリクルと同様の特性を有するポリマーシート、またはガラスさえも使用され得る。薄膜に使用される特定の材料を選択することは、この開示を読むと関連技術の当業者に明らかになる。点検窓の大きさを選択して、レチクルの所望の領域の検査および識別を可能にし得る。図3Aは、本発明の取り外し可能なカバーと関連して使用され得るレチクル300の図である。レチクル300は、印刷可能な領域310を含む。領域311は、機械可読IDを含む。領域312は、レチクルのタイトルを含む。領域313は、英数字のIDを含む。領域311、312、および313は全て、領域314内にあり、領域314は、この例示的なレチクルにおけるID配置領域である。領域315は、取り付けおよび大枠のアライメントの基準として利用可能である。領域316はリソグラフィに使用するために確保してあり、領域317は取付基準領域である。図3Bは、図3Aのレチクルに寸法を追加した図である。図3Bの寸法の単位は、ミリメートルである。図3Aおよび図3Bにおいて説明され示されるレチクルは、本発明において使用され得るレチクルの例である。他のレチクルも、この開示を読むと関連技術の当業者に明らかになるように、本発明の意図から逸脱することなく使用され得る。好適な実施形態において、レチクルおよび取り外し可能なカバーの寸法が選択されることによって、レチクルは、取り外し可能なカバーの2つの向かい合う面を越えて延びる。この構成は、下記で説明するように、取り外し可能なカバーが所定の位置にある状態で、レチクル取付け部にレチクルを簡単に取り付ける。図4は、レチクル120上の所定の位置にある好適な実施形態の取り外し可能なカバー100の底面図である。図示のように、取り外し可能なカバー100は、取り外し可能なカバーが所定の位置にある場合、レチクル120に対する面とは反対側の取り外し可能なカバー100の面上に位置ロケータ401~406を含む。これらの位置ロケータは、下記で説明するように、エンドエフェクタおよびシェルフの上に配置される他の位置ロケータと共に使用される。位置ロケータを爪部または隆起部として示してきたが、他の種類の位置ロケータも、この開示を読むと関連技術の当業者に明らかになるように、本発明から逸脱することなく使用され得る。好適な実施形態において、位置ロケータ401、403、および405は、シェルフと関連して使用される位置ロケータの第1のセットを構成し、位置ロケータ402、404、および406は、エンドエフェクタと関連して使用される位置ロケータの第2のセットに対応する。位置ロケータのこれらの2つのセットは、例示的な目的のために少しばかり大きさの異なるように示されるが、全ての位置ロケータは、この開示を読むと当業者が理解するように本発明の意図から逸脱することなく同じ大きさであり得る。同様に、位置ロケータの特定の数および構成が好適な実施形態と関連して示されてきた。そのため、位置ロケータの数および位置は、この開示を読むと関連技術の当業者に明らかになるように、本発明から逸脱することなく変更され得る。図5は、取外し可能なカバー100およびレチクル120がシェルフ510上に配置された様子を示す底面図である。このシェルフ510は、位置ロケータ図からは見えずを含む。これらの位置ロケータは、取外し可能なカバー100上の第1の位置ロケータ401、403、405のセットと係合するこれについては、上記にて図4と関連して説明した。図5はまた、エンドエフェクター520も示す。エンドエフェクター520も、位置ロケータ図からは見えずを含み、これらの位置ロケータは、取外し可能なカバー100上の第2の位置ロケータ402、404、406と係合するこれについては、上記にて図4と関連して説明した。シェルフ510は、1つのライブラリ図示せず内の多くのシェルフの1つであり、これらのシェルフはそれぞれ、取外し可能なカバーおよびレチクルを含む。シェルフのライブラリは、1つのリソグラフィツール図示せず内にある。エンドエフェクター520はロボット図示せずに接続され、取外し可能なカバーおよびレチクルをシェルフに対して送受する際に用いられる。この好適な実施形態において、取外し可能なカバー100は3つで1組の位置ロケータ401~406を2組含むため、レチクル120に取り付けられた取外し可能なカバー100は、これらの位置ロケータ組のうちいずれかの組において支持されている場合、安定な状態である。エンドエフェクター520およびシェルフ510の形状は、取外し可能なカバー100およびレチクル120がシェルフ510上に静止され、かつ、位置ロケータのうちシェルフ510によって被覆されていない部分にエンドエフェクター520がアクセスすることができることを可能にする形状である。そのため、エンドエフェクター520は、取外し可能なカバー100の付いたレチクル120が全体のプロセスを通じて3点において支持されている間、シェルフ510の下側を移動して、取外し可能なカバー100およびレチクルをシェルフ510から持ち上げることができる。このようにすることで、構造内の移動部分が使用される際に生じる摩擦の量が最低限になり、その結果、粒子が生成される可能性が低減する。図6は、図5の構造を上から見たときの斜視図を示し、エンドエフェクター520はレチクル120および取外し可能なカバー100をシェルフ510から離れた位置で保持している。この図において、位置ロケータ511~513は、シェルフ上において可視状態にある。図中では位置ロケータを隆起部として図示しているが、取外し可能なカバー上にて用いられる対応する位置ロケータと係合可能なものであれば、爪部または他の位置ロケータを用いることも可能である。図7は、シェルフ510上に配置された取外し可能なカバー100を示し、エンドエフェクター520はシェルフの下側にある。例示目的のため、図7において、レチクル120が取外し可能なカバーの上側にある様子が図示されている。この図において、位置ロケータ521~523は、エンドエフェクター520上にて可視状態にある。図中では位置ロケータを隆起部として図示しているが、取外し可能なカバー上にて用いられる対応する位置ロケータと係合可能なものであれば、爪部または他の位置ロケータを用いることも可能である。図8は、光学送信センサ810、820を2つ用いた様子を示す。光学送信センサ810、820は、支持部830、831に取り付けられる。812および822は、センサ810、820と共に用いられる光の放射を示した。取外し可能なカバー100およびレチクル120は光812、822を部分的に遮るため、光学センサ810、820は、取外し可能なカバー100およびレチクル120のロケーションを判定することができる。これらのセンサは、取外し可能なカバーを除去してレチクルに取り付ける場所であるステーションにおいて用いられる。これらの光学センサを用いると、取外し可能なカバーをレチクルの中央部上に確実に配置することが可能となる。用いられる特定の光学センサは、当業者に公知の種類のものである。あるいは、他の種類のセンサを用いて、位置情報を収集してもよい。他の種類のセンサを選択する方法については、関連分野の当業者が本開示を読めば明らかである。例えば、光学センサ810および820の代わりに静電容量計を用いることが可能である。さらには、図8では2つのセンサを図示しているが、関連分野の当業者にとって本開示を読めば明らかなように、実際利用されるセンサの数は2つではない場合もあり得る。同様に、センサのロケーションおよび方向付けも、本発明の範囲から逸脱することなく変更が可能である。従って、関連分野の当業者にとって、本開示を読めば、様々なロケーションおよび方向付けが明らかである。図9は、レチクルが取付け部910中に取り付けられる際に、取外し可能なカバー100をレチクル120上に配置した様子を示す。分かりやすくするため、図9中では取付け部の一部のみを図示している。上述したように、取外し可能なカバーおよびレチクルの寸法は、レチクルがカバーを所定位置に配した取付け部上に取り付けられるように、選択される。カバーを所定位置に配した状態での取付けを可能にする上記の条件を満たす一構成を図示しているが、関連分野の当業者にとって、本開示を読めば、他の構成および寸法は明らかである。エンドエフェクター図示せずを用いて、取外し可能なカバーを取付け部に挿入する。この挿入は、図を覗き込んだときの方向において行われる。取外し可能なカバーの幅は取付け部よりも幅狭であるため、取外し可能なカバーは、取付け部の対向する部分911、912の間を通過することができる。レチクルは、取付け部に配置された後、図中では図示されていないエレメントによって保持される。この時点において、ファスナ117、118を締結解除して、取外し可能なカバーをレチクルから取り外すことができるようになる。あるいは、取付け部の近隣にありかつ取付け部と別個になっている締結/締結解除ステーション図示せずにおいて、ファスナ117、118を締結解除することも可能である。締結/締結解除ステーションにおいてファスナ117、118が締結解除された後、カバーが重力によって所定位置にある状態で、レチクルを取付け部に移動させることができる。レチクルを取り付けた後、既に締結解除されたカバーを取り外しことができる。取外し可能なカバーを取り出した後、リソグラフィによる露光を行うことが可能になる。EUVプロセスの間、レチクルのパターニング側は、図9に示すように下側を向く。露光の間、EUVは、レチクルに向かって上方を向く。次いで、レチクルパターンに対応するイメージを、基板上に再度投影させる。この露光プロセスが終了した後は、取外し可能なカバーを取り換えることが可能となる。以下、このプロセスについて図10に関連して説明する。図10Aは、本発明による第1の方法における工程を示すプロセスフロー図である。第1の工程1010において、カバーが付けられたレチクルをライブラリシェルフから取付け部に移動させる。次の工程1020において、カバーが付けられたレチクルを取付け部上に配置する。工程1020の後、工程1030において、取外し可能なカバー中に取り付けられたレチクルファスナを締結解除する。その後、工程1040において、このカバーをレチクルから外す。レチクルからカバーを外した後、工程1050において露光を行うことが可能となる。露光後、工程1060において、取外し可能なカバーをレチクル上の元の場所に配置する。取外し可能なカバーを所定位置に配置した後、工程1070において、レチクルファスナを締結する。最後に、最終工程1080において、カバーが付けられたレチクルをシェルフに戻す。このようにして、レチクルの移動を伴う工程を行うたびに、取外し可能なカバーをレチクル上の所定位置に配置する。これにより、粒子がレチクル上に固着する可能性が低くなり、必要なレチクル洗浄の合間の時間が増加する。図10Bは、本発明による第2の方法における工程を示すプロセスフロー図である。第1の工程1001において、カバーが付けられたレチクルを、ライブラリシェルフから締結/締結解除ステーションへと移動させる。次の工程1002において、締結/締結解除ステーションにカバーが付けられたレチクルが配置されている間、取外し可能なカバー中に配置されているレチクルファスナを締結解除する。次の工程1003において、カバーが付けられたレチクルを、締結/締結解除ステーションから取付け部へと移動させる。工程1003の間、カバーは重力によって所定位置に保持されている。ファスナは工程1003よりも前の時点において締結解除されているため、この工程においてカバーが付けられたレチクルを移動させる速度は、ファスナが締結されている場合の移動工程の移動速度よりも低速であるはずである。このように速度が低速であると、当業者にとって本開示を読めば明らかなように、取外し可能なカバーがレチクルに対して動く量が最低限になる。次の工程1020において、カバーが付けられたレチクルを取付け部上に配置する。その後、工程1040において、カバーをレチクルから外す。レチクルからカバーを外した後、工程1050において露光を行うことが可能になる。露光後、工程1060において、取外し可能なカバーをレチクル上の元の場所に配置する。次の工程1090において、カバーが付けられたレチクルを締結/締結解除ステーションに再度移動させる。工程1003に関連して上記にて説明したように、工程1090の間の移動速度は、ファスナが締結されている場合の移動速度よりも低速である。カバーが付けられたレチクルを締結/締結解除ステーションに移動させた後、工程1091において、レチクルファスナを締結する。最後に、最終工程1092において、カバーが付けられたレチクルをライブラリシェルフに戻す。このようにして、このようにして、レチクルの移動を伴う工程を行うたびに、取外し可能なカバーをレチクル上の所定位置に配置する。これにより、粒子がレチクル上に固着する可能性が低くなり、必要なレチクル洗浄の合間の時間が増加する。さらには、取付け部の近隣にありかつ取付け部と別個になっている締結/締結解除ステーションにおいて締結および締結解除を行うことにより、取付け部における構造上の混雑を最小に留めることが可能となる。図11は、EUVプロセスの高真空システムにおいて用いられるレチクルの汚染/洗浄サイクルを示すグラフである。図11は、単に相対的な汚染レベルを示すものであるため、任意の特定の縮尺に従って図示されているわけではない。サイクルはポイント1130から開始し、この時点においてレチクルは清浄である。このグラフから明らかなように、検査、移動、圧力変化および格納の全ての段階において、粒子がレチクルに汚染する可能性がある。検査から格納への経路に沿った下側の線は、カバーが付けられたレチクルへの汚染レベルを示し、同じ経路に沿った上側の線は、カバーが付けられていないレチクルへの汚染レベルを示す。取外し可能なカバーが配置されると、レチクルへの汚染レベルは大幅に低減している。本発明の取外し可能なカバーは、検査波長に対して透過性であるため、検査中も所定位置に置いておくことが可能である。また、本発明の取外し可能なカバーは、単純な構造のエンドエフェクターによって容易に取り扱えるように設計されているため、移動および格納の間も所定位置に置いておくことが可能である。その上、本発明の取外し可能なカバーは、レチクルの取付け部と適合性を持つように設計されているため、レチクルが取り付けられている最中にも、所定位置に置いておくことが可能である。リソグラフィが用いられている間、カバーが取り外された時点において、いずれの場合においても汚染速度は同じになっている。しかし、汚染が許容可能なレベルにある時間の長さは、先行のカバーが付けられていないレチクル1160の場合の方が、先行のカバーが付けられたレチクル1150の場合よりも著しく短くなっている。汚染が許容不可能なレベル1170に達した後は、レチクルは使用不可能となり、その後洗浄対象として返却される。本発明の取外し可能なカバーを用いると、取外し可能なカバーが無い構造と比較して、レチクルを用いることが可能な時間の長さを大幅に改善することが可能であることを本発明者らは発見した。この発見は、ペリクルの利用が実現不可能なEUV技術にとって重要である。結論上記にて本発明の様々な実施形態について説明してきたが、これらの実施形態を提示してきたのはひとえに例示目的のためであって、限定目的のためではないことが理解されるべきである。また、当業者であれば、これらの実施形態の形式および詳細点に対しては、本明細書中の特許請求の範囲に定義されている本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、様々な変更を為すことが可能であることも理解する。従って、本発明の範囲は、上記の例示的実施形態のいずれによっても限定されるべきではなく、本明細書中の特許請求の範囲およびその均等物のみによって定義されるべきである。