"ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、前記ヘッド領域は、前記ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子と、前記ヘッド端子に開口部を介して配置され、前記ヘッドスライダが接着剤により接着されるタング部と、前記タング部上に設けられ、前記ヘッドスライダを支持すると共に、前記接着剤の塗布領域を形成するスペーサと、を備え、前記スペーサの前記開口部の側の外縁は、前記タング部の前記開口部の側の外縁に位置していることを特徴とするサスペンション用基板。前記タング部上には、前記ヘッドスライダを支持し、前記スペーサと共に前記接着剤の前記塗布領域を形成する第2のスペーサが設けられ、前記第2のスペーサは、前記スペーサより前記テール領域の側に配置され、前記第2のスペーサの外縁の少なくとも一部は、前記タング部の側縁または前記テール領域側の外縁に位置していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記第2のスペーサは、前記スペーサに向かって開口するようにU字形状を有していることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1乃至3のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。請求項4に記載の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。請求項5に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。ところで、近年、ヘッドスライダが小型化される傾向にある。このことにより、ヘッドスライダとタング部との接着面積が小さくなり、ヘッドスライダとタング部との接着強度を確保することが困難になっている。この場合、タング部とヘッドスライダとの接着信頼性が低下するという問題がある。このことに対処するために、特許文献3に示すように、上述した切欠部を大きくし、その切欠部に接着剤を塗布することで、ヘッドスライダとタング部との接着面積を増大させるという対策が考えられる。しかしながら、この場合、切欠部が大きくなることから、スペーサ自体が小さくなる。このため、スペーサとタング部との接合面積が小さくなり、スペーサがタング部から欠損し易くなるという問題がある。この状態でヘッドスライダがタング部に接着されると、ヘッドスライダがタング部に対して傾いて接着され、さらに、導電性接着剤が外方にはみ出すことが考えられ、タング部とヘッドスライダとの接着信頼性が損なわれるという問題がある。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ヘッドスライダとの接着信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、前記ヘッド領域は、前記ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子と、前記ヘッド端子に開口部を介して配置され、前記ヘッドスライダが接着剤により接着されるタング部と、前記タング部上に設けられ、前記ヘッドスライダを支持すると共に、前記接着剤の塗布領域を形成するスペーサと、を備え、前記スペーサの前記開口部の側の外縁は、前記タング部の前記開口部の側の外縁に位置していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。上述した本発明によれば、スペーサの開口部側の外縁が、タング部の開口部側の外縁に位置している。このことにより、ヘッドスライダをタング部に接着するための接着剤の塗布領域を増大させることができ、ヘッドスライダとの接着信頼性を向上させることができる。なお、上述したサスペンション用基板においては、前記タング部上には、前記ヘッドスライダを支持し、前記スペーサと共に前記接着剤の前記塗布領域を形成する第2のスペーサが設けられ、前記第2のスペーサは、前記スペーサより前記テール領域の側に配置され、前記第2のスペーサの外縁の少なくとも一部は、前記タング部の側縁または前記テール領域側の外縁に位置している、ことが好ましい。このことにより、ヘッドスライダをタング部に接着するための接着剤の塗布領域をより一層増大させることができ、ヘッドスライダとの接着信頼性をより一層向上させることができる。また、上述したサスペンション用基板においては、前記第2のスペーサは、前記スペーサに向かって開口するようにU字形状を有している、ことが好ましい。このことにより、接着剤の塗布領域を確保しつつ、当該接着剤が外方にはみ出すことを防止できる。本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。本発明は、上述のサスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。本発明によれば、ヘッドスライダとの接着信頼性を向上させることができる。図1乃至図7を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。図1に示すように、サスペンション用基板1は、後述するヘッドスライダ図5および図6参照112が実装されるヘッド領域2から、FPC基板外部接続基板、フレキシブルプリント基板131が実装されるテール領域3に延びるように形成されている。すなわち、サスペンション用基板1は、ヘッド領域2から途中箇所までは、長手方向軸線Xに沿って略直線的に延び、そこから斜め横方向に曲げられてテール領域3まで延びている。なお、本実施の形態におけるヘッド領域2は、実装されるヘッドスライダ112に接続されるヘッド端子32に近接した領域を意味し、テール領域3は、FPC基板131に接続される後述するテール端子33に近接した領域を意味している。また、図1および図6に示すように、サスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層30と、を備えている。このうち配線層30は、読取配線および書込配線を含む複数の配線31と、ヘッドスライダ112のスライダパッド112aに電気的に接続されるヘッド端子32と、FPC基板131図5参照に接続されるテール端子33と、を有している。図2に示すように、ヘッド領域2は、ヘッド端子32に端子開口部開口部21を介して配置され、ヘッドスライダ112が接着剤により接着されるタング部22を有している。また、ヘッド端子32は、端子支持体23によって支持されており、この端子支持体23はタング部22に連結されている。このようにして、タング部22と端子支持体23とにより、端子開口部21が形成されている。なお、本実施の形態においては、ヘッド端子32の一部は、端子開口部21内に延びている例について説明しているが、これに限らず、ヘッド端子32の全体が、端子支持体23上に配置されていてもよい。また、タング部22の外側には、第1支持アーム24を介して、アウトリガー部25が連結されている。各アウトリガー部25は、テール領域3の側に向かって延びており、タング部22よりテール領域3の側に配置された第2支持アーム27によって互いに連結されている。このようにして、タング部22と、第2支持アーム27との間にテール側開口部26が形成されている。なお、このアウトリガー部25は、上述したタング部22、端子支持体23、第1支持アーム24および第2支持アーム27と共に、金属支持層20の一部を構成している。タング部22上には、ヘッドスライダ112を支持するための端子側スペーサスペーサ11およびテール側スペーサ第2のスペーサ12が設けられている。このうち、端子側スペーサ11は、図2および図3に示すように、横方向長手方向軸線Xに対して直交する方向に、直線状に延びるように形成されており、端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aは、タング部22の端子開口部21の側の外縁22aに位置しており、端子側スペーサ11の外縁11aは、タング部22の外縁22aに、平面視で一致している。なお、端子側スペーサ11の外縁11aがタング部22の外縁22aに位置しているとは、厳密に判断されるものではなく、例えば、絶縁層10または金属支持層20をエッチングする際に生じ得る程度の誤差を含んだ概念である。テール側スペーサ12は、端子側スペーサ11よりテール領域3の側に配置されており、端子側スペーサ11に向かって開口するようにU字状に形成されている。このことにより、後述する導電性接着剤塗布領域50を確保しつつ、導電性接着剤が外方にはみ出すことを防止できる。なお、このテール側スペーサ12は、端子側スペーサ11と共に、絶縁層10の一部を構成している。本実施の形態においては、端子側スペーサ11とテール側スペーサ12とにより、図3に示すように、ヘッドスライダ112をタング部22に接着するための接着剤の塗布領域が形成されている。すなわち、テール側スペーサ12によって囲まれた領域に、例えば銀ペーストからなる導電性接着剤が塗布される導電性接着剤塗布領域50が形成されている。この導電性接着剤塗布領域50と端子側スペーサ11との間の領域に、非導電性接着剤が塗布される非導電性接着剤塗布領域51が形成されている。このようにして、導電性接着剤塗布領域50を、非導電性接着剤塗布領域51とテール側スペーサ12とによって囲むことができ、導電性接着剤が外方にはみ出して、銀ペーストに含まれる銀フィラーが外方に飛散することを防止するようになっている。また、絶縁層10上には、図1および図2に示す配線層30の配線31を覆い、配線31の腐食を防止するための保護層40図6参照が設けられている。なお、図1および図2においては、図面を明瞭にするために、保護層40は省略している。次に、各構成部材について詳細に述べる。絶縁層10の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、絶縁層10の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層10の厚さは、5μm~30μm、とりわけ8μm~10μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層20と各配線31との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての曲げ剛性が喪失されることを防止することができる。配線31は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線31の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅Cuを用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線31の厚さは、例えば1μm~18μm、とりわけ9μm~12μmであることが好ましい。このことにより、配線31の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。ヘッド端子32およびテール端子33は、配線31と同一の材料および同一の厚みからなっており、それぞれの露出された部分に金めっきが施されている。金属支持層20の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層20の厚さは、10μm~30μm、とりわけ15μm~20μmとすることができる。このことにより、金属支持層20の導電性、曲げ剛性、および弾力性を確保することができる。保護層40の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層40の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。次に、図4により、本実施の形態におけるサスペンション101について説明する。図4に示すサスペンション101は、ベースプレート102と、ベースプレート102上に取り付けられ、サスペンション用基板1の金属支持層20を保持するロードビーム103と、ロードビーム103に取り付けられたサスペンション用基板1と、を備えている。続いて、図5により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション111について説明する。図5に示すヘッド付サスペンション111は、上述したサスペンション101と、サスペンション用基板1のヘッド部2に実装されたヘッドスライダ112と、を備えている。このうちヘッドスライダ112は、図6に示すように、タング部22上に設けられた端子側スペーサ11およびテール側スペーサ12によって支持されると共に、タング部22に導電性接着剤および非導電性接着剤により接着されている。この導電接着剤により、ヘッドスライダ112の筐体がタング部22に電気的に接続され、ヘッドスライダ112が静電気によって破損することを防止している。また、ヘッドスライダ112のスライダパッド112aが、ヘッド端子32に半田接続部113により電気的に接続されており、ヘッド端子32を介して配線31に電気的に接続されている。次に、図7により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ121について説明する。図7に示すハードディスクドライブ121は、ケース122と、このケース122に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク123と、このディスク123を回転させるスピンドルモータ124と、ディスク123に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク123に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ112を含むヘッド付サスペンション111と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション111は、ケース122に対して移動自在に取り付けられており、ケース122にはヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112をディスク123上に沿って移動させるボイスコイルモータ125が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション111は、ボイスコイルモータ125にアーム126を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ121を制御する制御部図示せずに接続されたFPC基板131図5参照に接合されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板1とFPC基板131を介して、制御部とヘッドスライダ112との間で伝送されるようになっている。次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板1を製造する方法について説明する。なお、当然のことながら、サブトラクティブ法ではなく、アディティブ法によりサスペンション用基板1を製造することも可能である。まず、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層30と、を有する積層体図示せずを準備する。続いて、配線層30が、所望の形状にエッチングされて、配線31、ヘッド端子32およびテール端子33が形成される。次に、絶縁層10上に、各配線31を覆う保護層40が形成される。続いて、絶縁層10が所望の形状にエッチングされて外形加工され、ヘッド領域2において、図2および図3に示すように、金属支持層20のタング部22上に、端子側スペーサ11およびテール側スペーサ12が形成される。この場合、絶縁層10上に形成される端子側スペーサ11用のレジストは、端子側スペーサ11に対応する部分からヘッド端子32上の部分まで延びるように形成される。このことにより、エッチング液が、図6に示す上方から端子側スペーサ11に供給されることを防止でき、端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aのエッチング量を低減することができる。このようにして、端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aを、タング部22の端子開口部21の側の外縁22aに一致させることができる。また、端子側スペーサ11用のレジストがヘッド端子32まで延びていることにより、当該レジストを、タング部22に略平行な状態で上昇させるようにして端子側スペーサ11およびヘッド端子32から除去することができる。このことにより、形成された端子側スペーサ11に曲げモーメントが負荷されることを防止して、端子側スペーサ11の欠損を防止することができる。その後、金属支持層20が所望の形状にエッチングされて外形加工され、ヘッド領域2において、タング部22、端子支持体23などが形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板1が得られる。得られたサスペンション用基板1に、ベースプレート102およびロードビーム103が溶接により取り付けられて本実施の形態によるサスペンション101が得られる。次に、サスペンション用基板1のヘッド領域2に、ヘッドスライダ112が実装されて、図5に示すヘッド付サスペンション111が得られる。この場合、まず、図3に示すように、タング部22上の導電性接着剤塗布領域50に、導電性接着剤が塗布されると共に、非導電性接着剤塗布領域51に、非導電性接着剤が塗布される。続いて、端子側スペーサ11およびテール側スペーサ12上にヘッドスライダ112が載置される。このことにより、ヘッドスライダ112は、端子側スペーサ11およびテール側スペーサ12により支持されると共に、タング部22に導電性接着剤および非導電性接着剤により接着される。次に、ヘッド端子32に溶融された半田が供給され、ヘッドスライダ112のスライダパッド112aとヘッド端子32とが、半田接続部113によって電気的に接続される。このようにして、ヘッドスライダ112がサスペンション用基板1のヘッド領域2に実装される。その後、図5に示すヘッド付きサスペンション111がアーム126に取り付けられると共に、サスペンション用基板1のテール部3にFPC基板131が接合されて、図7に示すハードディスクドライブ121が得られる。図7に示すハードディスクドライブ121においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ125によりヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112がディスク123上に沿って移動し、スピンドルモータ124により回転しているディスク123に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ112とディスク123との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1とFPC基板131を介して、制御部とヘッドスライダ112との間で電気信号が伝送される。このうち、サスペンション用基板1においては、ヘッド端子32とテール端子33とに接続された各配線31により電気信号が伝送される。このように本実施の形態によれば、端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aが、タング部22の端子開口部21の側の外縁22aに位置している。このことにより、ヘッドスライダ112をタング部22に接着するための導電性接着剤塗布領域50および非導電性接着剤塗布領域51を増大させることができる。このため、ヘッドスライダ112との接着信頼性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aが、タング部22の端子開口部21の側の外縁22aに位置している。このような端子側スペーサ11をエッチングにより形成する際、端子側スペーサ11を形成するためのレジストは、端子側スペーサ11に対応する部分から、ヘッド端子32上の部分まで延びるように形成される。このことにより、当該レジストを、タング部22に略平行な状態で上昇させるようにして端子側スペーサ11およびヘッド端子32から除去することができる。このため、エッチングによって形成された端子側スペーサ11に曲げモーメントが負荷されて欠損することを防止できる。とりわけ、本実施の形態における端子側スペーサ11は、その長手方向寸法が短く形成されて、端子側スペーサ11とタング部22との接合面積が、テール側スペーサ12とタング部22との接合面積よりも小さくなっているが、上述したように、端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aを、タング部22の端子開口部21の側の外縁22aに位置させることにより、端子側スペーサ11のエッチング形成時に、端子側スペーサ11が欠損することを防止できる。なお、本実施の形態においては、更に、図8に示すように、テール側スペーサ12の外縁の少なくとも一部が、タング部22の側縁またはテール領域3の側の外縁に位置していても良い。図8に示す形態においては、テール側スペーサ12のテール領域側外縁12aが、タング部22のテール領域3の側の外縁22bに位置している。この場合、ヘッドスライダ112をタング部22に接着するための導電性接着剤塗布領域50および非導電性接着剤塗布領域51を、より一層増大させることができ、ヘッドスライダ112との接着信頼性をより一層向上させることができる。なお、図8に示す形態においては、テール側スペーサ12の各側方外縁12bは、タング部22の側縁22cより内側に位置しているが、このことに限られることはなく、テール側スペーサ12の側方外縁12bが、タング部22の側縁22cに位置するようにしてもよく、さらには、テール側スペーサ12の外縁全体テール領域側外縁12aおよび側方外縁12bの全体が、タング部22のテール領域3の側の外縁22bおよび側縁22cに位置するようにしてもよい。また、本実施の形態においては、テール側スペーサ12がU字形状を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッドスライダ112をタング部22に接着するための接着剤が非導電性接着剤のみからなる場合、または、導電性接着剤が外方にはみ出さないようにタング部22の中央部のみに塗布される場合には、テール側スペーサ12は、U字形状ではなく、図9aに示すような直線形状、または図9bに示すような三角形状など、任意の形状を有することができる。このうち、図9aに示す形態においては、テール側スペーサ12は、タング部22のテール領域3の側の外縁22bに沿って直線状に延びており、テール側スペーサ12のテール領域側外縁12aが、タング部22の外縁22bに位置し、テール側スペーサ12の側方外縁12bが、タング部22の側縁22cに位置している。また、図9bに示す形態においては、タング部22のテール領域3の側の2つの角部に、テール側スペーサ12がそれぞれ設けられており、各テール側スペーサ12のテール領域側外縁12aが、タング部22の外縁22bに位置し、各テール側スペーサ12の側方外縁12bが、タング部22の側縁22cに位置している。上述した本発明の実施の形態によるサスペンション用基板1を作製し、端子側スペーサ11のエッチング形成時に、端子側スペーサ11が欠損するかどうかを確認した。その結果を、表1に示す。ここで、No.1は、比較例であって、端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aが、タング部22の端子開口部21の側の外縁22aより20μmオフセットした場合テール領域3の側にずれた場合における、端子側スペーサ11の欠損発生率を示している。これに対して、No.2およびNo.3は、本発明の実施例であって、端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aが、タング部22の端子開口部21の側の外縁22aに対してオフセットしていない場合、すなわち、タング部22の端子開口部21の側の外縁22aに位置している場合における、端子側スペーサ11の欠損発生率を示している。このうち、No.3は、No.2よりもエッチング速度を大きくしてエッチングすることによって後述する縦寸法が小さくなるように端子側スペーサ11を形成した場合における、端子側スペーサ11の欠損発生率を示している。また、横寸法とは、長手方向軸線Xに直交する横方向の寸法を示しており、縦寸法とは、長手方向軸線Xに沿った方向の寸法を示している。さらに、トップ/ボトムとは、それぞれの方向における端子側スペーサ11の頂面寸法/底面寸法を示している。つまり、エッチングによって形成された端子側スペーサ11は、タング部22上で、頂面より底面が幅広となるような台形状に形成されている。すなわち、上述した端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aとは、その底面における端子開口部21の側の外縁11aに相当している。なお、No.1、No.2、No.3のサンプル数は、それぞれ3,240個である。この表1からわかるように、比較例であるNo.1よりも、本発明の実施例であるNo.2およびNo.3の方が、端子側スペーサ11の欠損発生率が低減していることがわかる。このことにより、端子側スペーサ11の端子開口部21の側の外縁11aが、タング部22の端子開口部21の側の外縁22aに位置していることにより、端子側スペーサ11の欠損を防止可能であることが確認できた。また、No.3は、No.2よりも端子側スペーサ11の縦寸法が小さくなっているが、この場合においても、端子側スペーサ11の欠損発生率が低減することが確認できた。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。"