"電池用セパレーターとして用いる複合多孔質膜であって、ポリオレフィン系樹脂からなる多孔質膜Aに耐熱性樹脂を含む多孔質膜Bが積層された複合多孔質膜であり、多孔質膜Bの多孔質Aに面しない側の表面が結節を有する三次元網目構造を有し、多孔質膜Aと多孔質膜Bを剥離した際の多孔質膜B側の剥離界面が、孔径50~500nmの細孔を100個/10μm2以上有する膜の形態であることを特徴とする複合多孔質膜。下記式を満たすことを特徴とする請求項1の複合多孔質膜。10≦Y-X≦110式中、Xは多孔質膜Aの透気抵抗度秒/100ccAirであり、Yは複合多孔質膜全体の透気抵抗度秒/100ccAirである。複合多孔質膜の幅が100mm以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合多孔質膜。複合多孔質膜の透気抵抗度が50~800秒/100ccAirであることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の複合多孔質膜。耐熱性樹脂がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の複合多孔質膜。以下の工程i及びiiを含むことを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。工程i:基材フィルム上に耐熱性樹脂の固形分濃度が1重量以上、6重量以下の耐熱性樹脂溶液を塗布した後、絶対湿度6g/m3未満の低湿度ゾーンを通過させて基材フィルム上に耐熱性樹脂膜を形成する工程、および工程ii:工程iで形成された耐熱性樹脂膜とポリオレフィン系樹脂からなる多孔質膜Aとを貼り合わせた後、凝固浴に浸漬させて耐熱性樹脂膜を多孔質膜Bに変換させ、洗浄、乾燥し、複合多孔質膜を得る工程。基材フィルムが、工程iiで複合多孔質膜を得た後に剥離されることを特徴とする請求項6に記載の複合多孔質膜の製造方法。基材フィルムが厚さ25~100μmのポリエステル系フィルム又はポリオレフィン系フィルムであることを特徴とする請求項6又は7に記載の複合多孔質膜の製造方法。工程iにおいて低湿度ゾーンの通過時間が3秒以上30秒以下であることを特徴とする請求項6~8のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。本発明は、このような従来技術の現状に鑑みなされたものであり、電池の大型化が進む場合において要求される比較的幅の広い電池用セパレーターにおいても、透気抵抗度のばらつきが極めて小さく、かつ透気抵抗度の大幅な上昇がない電池用セパレーターを提供することを目的とする。本発明は、以下の1~9の構成を有するものである。1電池用セパレーターとして用いる複合多孔質膜であって、ポリオレフィン系樹脂からなる多孔質膜Aに耐熱性樹脂を含む多孔質膜Bが積層された複合多孔質膜であり、多孔質膜Bの多孔質Aに面しない側の表面が結節を有する三次元網目構造を有し、多孔質膜Aと多孔質膜Bを剥離した際の多孔質膜B側の剥離界面が、孔径50~500nmの細孔を100個/10μm2以上有する膜の形態であることを特徴とする複合多孔質膜。2下記式を満たすことを特徴とする1の複合多孔質膜。10≦Y-X≦110式中、Xは多孔質膜Aの透気抵抗度秒/100ccAirであり、Yは複合多孔質膜全体の透気抵抗度秒/100ccAirである。3複合多孔質膜の幅が100mm以上であることを特徴とする1又は2に記載の複合多孔質膜。4複合多孔質膜の透気抵抗度が50~800秒/100ccAirであることを特徴とする1~3のいずれかに記載の複合多孔質膜。5耐熱性樹脂がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂であることを特徴とする1~4のいずれかに記載の複合多孔質膜。6以下の工程i及びiiを含むことを特徴とする1~5のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。工程i:基材フィルム上に耐熱性樹脂の固形分濃度が1重量以上、6重量以下の耐熱性樹脂溶液を塗布した後、絶対湿度6g/m3未満の低湿度ゾーンを通過させて基材フィルム上に耐熱性樹脂膜を形成する工程、および工程ii:工程iで形成された耐熱性樹脂膜とポリオレフィン系樹脂からなる多孔質膜Aとを貼り合わせた後、凝固浴に浸漬させて耐熱性樹脂膜を多孔質膜Bに変換させ、洗浄、乾燥し、複合多孔質膜を得る工程。7基材フィルムが、工程iiで複合多孔質膜を得た後に剥離されることを特徴とする6に記載の複合多孔質膜の製造方法。8基材フィルムが厚さ25~100μmのポリエステル系フィルム又はポリオレフィン系フィルムであることを特徴とする6又は7に記載の複合多孔質膜の製造方法。9工程iにおいて低湿度ゾーンの通過時間が3秒以上30秒以下であることを特徴とする6~8のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。本発明の複合多孔質膜は、幅100mm以上のものであっても、透気抵抗度のばらつきが極めて小さく、透気抵抗度の上昇を抑えているので、大型の電池用セパレーターとして極めて好適に使用することができる。本発明の複合多孔質膜は、ポリオレフィン系樹脂からなる多孔質膜Aに耐熱性樹脂を含む多孔質膜Bを積層したものであり、後述する特定の塗工液と高度な加工技術によって、積層する透気抵抗度の大幅な上昇を招くことなく、しかも幅100mm以上の比較的幅の広いセパレーターとしても従来になく均一でばらつきの小さい透気抵抗度を達成したものである。本発明における複合多孔質膜の透気抵抗度のばらつきとは、透気抵抗度をセパレーターの幅方向及び長手方向において、2cmから10cmの間隔で計50点以上測定し、その最大値と最小値の差TRを平均値Taveで除して求めたものである。複合多孔質膜の透気抵抗度のばらつきは、平均透気抵抗度Taveに対するばらつき範囲TRが30以下であれば実用上支障はない。また、本発明における透気抵抗度の大幅な上昇とは、基材となる多孔質膜Aの透気抵抗度Xと複合多孔質膜の透気抵抗度Yの差Y-Xが110秒/100ccAirを超えることを意味する。本発明の複合多孔質膜は、走査型電子顕微鏡で観察した際、多孔質膜Bの多孔質膜Aに面しない側の表面が結節を有する三次元網目構造を有し、多孔質膜Aと多孔質膜Bを剥離したときの多孔質膜B側の剥離界面が、孔径50~500nmの細孔を100個/10μm2以上有する膜の形態であることを特徴とする。ここで、結節を有する三次元網目構造とは、例えば0.1~3μm程度の長さの短繊維が結節によって立体的な網目構造を形成している状態を言う図1参照。また、多孔質膜B側の剥離界面において細孔が存在する膜とは、前述の立体的な網目構造とは異なり、多孔質膜Aと多孔質膜Bの間に細孔のある層を有する状態を言う図2参照。結節を有する三次元網目構造であるか、又は細孔を有する膜であるかは、走査型電子顕微鏡SEMで5000~30000倍で観察することによって容易に判別することができる。本発明の複合多孔質膜では、前記多孔質膜B側の剥離界面の膜には、孔径50~500nmの細孔が100個/10μm2以上存在するが、さらに好ましくは200個/10μm2以上、最も好ましくは300個/10μm2以上である。細孔の数の上限は特に制限されないが、2000個/10μm2を越える場合、細孔を有する多孔質膜全体の樹脂膜部分の比率が低下するため、多孔質膜Bの密着性が低下するおそれがあるので好ましくない。特許文献4のように耐熱性樹脂層を半ゲル状態でポリオレフィン系樹脂多孔質膜に貼り合わせた後、凝固浴に浸漬させて耐熱性樹脂膜を多孔質化させた場合、耐熱性樹脂層本発明で言う多孔質膜Bは、多孔質膜Aに面しない表面と多孔質膜Aから剥離した界面がともに結節を有する三次元網目構造となるのが一般的である。一方、本発明の複合多孔質膜では、多孔質膜Aに面しない表面は結節を有する三次元網目構造を有するが、多孔質膜Aから剥離した多孔質膜Bの剥離界面は特定の孔径の細孔を特定数以上有する膜の状態であり、前記特許文献4の多孔質膜Aから剥離した多孔質膜Bの剥離界面における結節を有する三次元網目構造とは明確に構造が異なる。本発明の複合多孔質膜は、このような形態にすることによって、透気抵抗度の上昇幅を抑制し、しかも透気抵抗度を幅方向、長手方向において極めて均一にすることができ、幅の広い大型の電池セパレーターに好適に使用することができる。特許文献4の複合多孔質膜のように、多孔質膜Bの剥離面形態が三次元網目構造である場合、直径0.3~2.0μmの円を包含する程度の大きさの板状樹脂塊が部分的にできる場合があり図4参照、この板状樹脂塊が多孔質膜Aの細孔をあたかも蓋をするように塞ぎ透気抵抗度が上昇する。この板状樹脂塊は、幅方向、長手方向によって発生頻度が大きく異なるため、透気抵抗度の大きなばらつきの原因となる。前記板状樹脂塊が形成されない部分もあるが、この場合、多孔質膜Aとの密着性が極めて小さいため実用的ではない。一方、本発明における多孔質膜Aから剥離した多孔質膜Bの剥離界面は、特定の孔径の細孔を特定数有する膜の状態であるため、透気抵抗度の上昇幅は小さく、しかも前記のような板状樹脂塊が存在しないため、極めて均一な透気抵抗度となる。まず、本発明で用いる多孔質膜Aについて説明する。多孔質膜Aを構成する樹脂は、ポリオレフィン系樹脂であり、単一物又は2種以上の異なるポリオレフィン系樹脂の混合物、例えばポリエチレンとポリプロピレンの混合物であってもよいし、異なるオレフィンの共重合体でもよい。特にポリエチレンおよびポリプロピレンが好ましい。電気絶縁性、イオン透過性などの基本特性に加え、電池異常昇温時において電流を遮断し過度の昇温を抑制する孔閉塞効果を具備しているからである。ポリオレフィン系樹脂の質量平均分子量Mwは特に制限されないが、通常1×104~1×107であり、好ましくは1×104~15×106であり、より好ましくは1×105~5×106である。ポリオレフィン系樹脂はポリエチレンを含むことが好ましい。ポリエチレンはとしては、超高分子量ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンなどが挙げられる。また、重合触媒にも特に制限はなく、チーグラーナッタ系触媒やフィリップス系触媒やメタロセン系触媒などが挙げられる。これらのポリエチレンはエチレンの単独重合体のみならず、他のα-オレフィンを少量含有する共重合体であってもよい。エチレン以外のα-オレフィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、メタアクリル酸、メタアクリル酸のエステル、スチレン等が好適である。ポリエチレンは単一物でもよいが、2種以上のポリエチレンからなる混合物であることが好ましい。ポリエチレン混合物としては、Mwの異なる2種類以上の超高分子量ポリエチレン同士の混合物、同様な高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンの混合物を用いても良いし、超高分子量ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンからなる群から選ばれた2種以上ポリエチレンの混合物を用いてもよい。なかでもポリエチレン混合物としては、Mwが5×105以上の超高分子量ポリエチレンとMwが1×104以上~5×105未満のポリエチレンからなる混合物が好ましい。超高分子量ポリエチレンのMwは5×105~1×107であることが好ましく、1×106~15×106であることがより好ましく、1×106~5×106であることが特に好ましい。Mwが1×104以上~5×105未満のポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンのいずれも使用することができるが、特に高密度ポリエチレンを使用することが好ましい。Mwが1×104以上~5×105未満のポリエチレンとしては、Mwが異なるものを2種以上使用してもよいし、密度の異なるものを2種以上使用してもよい。ポリエチレン混合物のMwの上限を15×106以下にすることにより、溶融押出を容易にすることができる。ポリエチレン混合物中の超高分子量ポリエチレンの含有量は、1重量以上であることが好ましく、10~80重量であることが好ましい。ポリオレフィン樹脂のMwと数平均分子量Mnの比分子量分布Mw/Mnは特に制限されないが、5~300の範囲内であることが好ましく、10~100であることがより好ましい。Mw/Mnが5未満では、高分子量成分が多すぎるためにポリオレフィンの溶液の押出が困難であり、Mw/Mnが300超では、低分子量成分が多すぎるために得られる微多孔膜の強度が低い。Mw/Mnは分子量分布の尺度として用いられるものであり、すなわち単一物からなるポリオレフィンの場合、この値が大きい程分子量分布の幅が大きい。単一物からなるポリオレフィンのMw/Mnはポリオレフィンの多段重合により適宜調整することができる。また、ポリオレフィンの混合物のMw/Mnは各成分の分子量や混合割合を調整することにより適宜調整することができる。多孔質膜Aの相構造は、製法によって異なる。上記の各種特徴を満足する範囲内ならば、製法により目的に応じた相構造を自由に持たせることができる。多孔質膜の製造方法としては、発泡法、相分離法、溶解再結晶法、延伸開孔法、粉末焼結法などがあり、これらの中では微細孔の均一化、コストの点で相分離法が好ましい。相分離法による製造方法としては、例えばポリオレフィンと成膜用溶剤とを溶融混練し、得られた溶融混合物をダイより押出し、冷却することによりゲル状成形物を形成し、得られたゲル状成形物に対して少なくとも一軸方向に延伸を実施し、前記成膜用溶剤を除去することによって多孔質膜を得る方法などが挙げられる。多孔質膜Aは単層膜であってもよいし、二層以上からなる多層膜例えばポリプロピレン/ポリエチレン/ポリプロピレンの三層構成やポリエチレン/ポリプロピレンポリエチレンの三層構成であってもよい。2層以上からなる多層膜の製造方法としては、例えばA層及びB層を構成するポリオレフィンのそれぞれを成膜用溶剤と溶融混練し、得られた溶融混合物をそれぞれの押出機から1つのダイに供給し各成分を構成するゲルシートを一体化させて共押出する方法、各層を構成するゲルシートを重ね合わせて熱融着する方法のいずれでも作製できる。共押出法の方が、高い層間接着強度を得やすく、層間に連通孔を形成しやすいために高透過性を維持しやすく、生産性にも優れているためにより好ましい。多孔質膜Aは、充放電反応の異常時に孔が閉塞する機能を有することが必要である。従って、構成する樹脂の融点軟化点は、好ましくは70~150°C、さらに好ましくは80~140°C、最も好ましくは100~130°Cである。70°C未満では、正常使用時に孔閉塞機能が発現して電池が使用不可になる可能性があり、150°Cを超えると、異常反応が十分に進行してから孔閉塞機能が発現してしまうため、安全性を確保できないおそれがある。多孔質膜Aの膜厚は5μm以上、50μm未満が好ましい。膜厚の上限はより好ましくは40μm、最も好ましくは30μmである。また、膜厚の下限はより好ましくは10μmであり、最も好ましくは15μmである。5μmよりも薄い場合は、実用的な膜強度と孔閉塞機能を保有させることができないことがあり、50μm以上の場合、電池ケースの単位容積当たりの電極面積が大きく制約され、今後、進むであろう電池の高容量化には適さないおそれがある。多孔質膜Aの透気抵抗度JIS-P8117の上限は好ましくは500sec/100ccAir、さらに好ましくは400sec/100ccAir、最も好ましくは300sec/100ccAirである。透気抵抗度の下限は好ましくは50sec/100ccAir、さらに好ましくは70sec/100ccAir、最も好ましくは100sec/100ccAirである。多孔質膜Aの透気抵抗度のばらつきは好ましくは10以下であり、より好ましくは5以下、さらに好ましくは3以下である。多孔質膜Aの透気抵抗度のばらつきは前述の複合多孔質膜の透気抵抗度のばらつきと同様の方法で求めることができる。多孔質膜Aの空孔率の上限は好ましくは70、さらに好ましくは60、最も好ましくは55である。空孔率の下限は好ましくは30、さらに好ましくは35、最も好ましくは40である。透気抵抗度が500sec/100ccAirより高くても、空孔率が30よりも低くても、十分な電池の充放電特性、特にイオン透過性充放電作動電圧、電池の寿命電解液の保持量と密接に関係するにおいて十分ではなく、これらの範囲を超えた場合、電池としての機能を十分に発揮することができなくなる可能性がある。一方で、50sec/100ccAirよりも透気抵抗度が低くても、空孔率が70よりも高くても、十分な機械的強度と絶縁性が得られず充放電時に短絡が起こる可能性が高くなる。多孔質膜Aの平均孔径は、孔閉塞速度に大きく影響を与えるため、好ましくは0.01~1.0μm、さらに好ましくは0.05~0.5μm、最も好ましくは0.1~0.3μmである。平均孔径が0.01μmよりも小さい場合、耐熱性樹脂のアンカー効果が得られにくいため十分な耐熱性樹脂の密着性が得られない場合がある他、複合化の際に透気抵抗度が大幅に悪化する可能性が高くなる。平均孔径が1.0μmよりも大きい場合、孔閉塞現象の温度に対する応答が緩慢になる、昇温速度による孔閉塞温度がより高温側にシフトするなどの現象が生じる可能性がある。さらに、多孔質膜Aの表面状態に関しては、表面粗さ算術的平均粗さが、0.01~0.5μmである場合に多孔質膜Bとの密着性がより強くなる傾向にある。表面粗さが0.01μmより低いと、密着性改善の効果は見られず、0.5μmより高いと、多孔質膜Aの機械強度低下または多孔質膜Bの表面への凸凹の転写が起こることがある。次に、本発明で用いる多孔質膜Bについて説明する。多孔質膜Bは、その耐熱性により多孔質膜Aを支持補強する役割を担う。従って、構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは150°C以上、さらに好ましくは180°C以上、最も好ましくは210°C以上であり、上限は特に限定されない。ガラス転移温度が分解温度よりも高い場合、分解温度が上記範囲内であれば良い。ガラス転移温度が150°Cよりも低い場合、十分な耐熱破膜温度が得られず、高い安全性を確保できないおそれがある。多孔質膜Bを構成する耐熱性樹脂としては、耐熱性を有すれば特に限定されないが、例えば、ポリアミドイミド、ポリイミド又はポリアミドを主成分とする樹脂を挙げることができ、ポリアミドイミドを主成分とする樹脂が好ましい。これらの樹脂を単独又は他の材料と組み合わせて用いても良い。以下、耐熱性樹脂としてポリアミドイミド樹脂を用いる場合について説明する。一般に、ポリアミドイミド樹脂の合成は、トリメリット酸クロリドとジアミンを用いる酸クロリド法やトリメリット酸無水物とジイソシアネートを用いるジイソシアネート法等の通常の方法で合成されるが、製造コストの点からジイソシアネート法が好ましい。ポリアミドイミド樹脂の合成に用いられる酸成分としては、トリメリット酸無水物クロリドが挙げられるが、その一部を他の多塩基酸またはその無水物に置き換えることができる。例えば、ピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、プロピレングリコールビストリメリテート等のテトラカルボン酸及びこれらの無水物、シュウ酸、アジピン酸、マロン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、ジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリアクリロニトリル-ブタジエン、ジカルボキシポリスチレン-ブタジエン等の脂肪族ジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、4,4′-ジシクロヘキシルメタンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。これらの中では、耐電解液性の点からは、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸が好ましく、シャットダウン特性からは、ダイマー酸、分子量が1000以上のジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリアクリロニトリルブタジエン、ジカルボキシポリスチレンーブタジエンが好ましい。また、トリメリット酸化合物の一部をグリコールに置き換えてウレタン基を分子内に導入することもできる。グリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール等のアルキレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコールや上記ジカルボン酸の1種又は2種以上と上記グリコールの1種又は2種以上とから合成される末端水酸基のポリエステル等が挙げられ、これらの中ではシャットダウン効果からポリエチレングリコール、末端水酸基のポリエステルが好ましい。また、これらの数平均分子量は500以上が好ましく、1000以上がより好ましい。上限は特に限定されないが8000未満が好ましい。酸成分の一部をダイマー酸、ポリアルキレンエーテル、ポリエステル並びに末端にカルボキシル基、水酸基及びアミノ基のいずれかを含有するブタジエン系ゴムからなる群のうちの少なくとも1種で置き換える場合は、酸成分のうち、1~60モルを置き換えることが好ましい。ポリアミドイミド樹脂の合成に用いられるジアミンジイソシアネート成分としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジアミン、1,3-シクロヘキサンジアミン、ジシクロヘキシルメタンジアミン等の脂環族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、o-トリジン、トリレンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4,4′-ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、キシリレンジアミン、ナフタレンジアミン等の芳香族ジアミン及びこれらのジイソシアネート等が挙げられ、これらの中では、反応性、コスト、耐電解液性の点からジシクロヘキシルメタンジアミン及びこれのジイソシアネートが最も好ましく、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、ナフタレンジアミン及びこれらのジイソシアネートが好ましい。特に、o-トリジンジイソシアネートTODI、2,4-トリレンジイソシアネートTDI及びこれらをブレンドしたものが好ましい。特に多孔質膜Bの密着性を向上させるためには、剛直性の高いo-トリジンジイソシアネートTODIが全イソシアネートに対して好ましくは50モル以上、より好ましくは60モル以上、さらに好ましくは70モル以上である。ポリアミドイミド樹脂はN,N′-ジメチルホルムアミド、N,N′-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、γ-ブチロラクトン等の極性溶剤中、60~200°Cに加熱しながら攪拌することで容易に製造することができる。この場合、必要に応じてトリエチルアミン、ジエチレントリアミン等のアミン類、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化セシウム、ナトリウムメトキシド等のアルカリ金属塩等を触媒として用いることもできる。ポリアミドイミド樹脂を用いる場合、その対数粘度は0.5dl/g以上が好ましい。対数粘度が0.5dl/g未満では溶融温度の低下により十分なメルトダウン特性が得られない場合がある。また、分子量が低いため多孔質膜が脆くなり、アンカー効果が低下して密着性が低下する場合がある。一方、対数粘度の上限は加工性や溶剤溶解性を考慮すると、2.0dl/g未満が好ましい。多孔質膜Bは耐熱性樹脂に対して可溶で且つ水と混和する溶剤で溶解した耐熱性樹脂溶液ワニスを所定の基材フィルムに塗布し、加湿条件下で耐熱性樹脂と、水と混和する溶剤を相分離させ、さらに水浴凝固浴に投入して耐熱性樹脂を凝固させることによって得られる。耐熱性樹脂を溶解するために使用できる溶剤としては、N,N-ジメチルアセトアミドDMAc、N-メチル-2-ピロリドンNMP、リン酸ヘキサメチルトリアミドHMPA、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、ジメチルスルホキシドDMSO、γ-ブチロラクトン、クロロホルム、テトラクロロエタン、ジクロロエタン、3-クロロナフタレン、パラクロロフェノール、テトラリン、アセトン、アセトニトリルなどが挙げられ、樹脂の溶解性に併せて自由に選択できる。ワニス中の耐熱性樹脂の固形分濃度は均一に塗布できれば特に制限されないが、1重量以上、6重量以下が好ましく、2重量以上、5重量以下がさらに好ましい。固形分濃度が1重量未満では、WET塗工量が多くなり塗工が困難になる場合がある。また、6重量を超えると、多孔質膜Aの細孔内に浸透する耐熱性樹脂量が多くなり、結果として透気抵抗度上昇幅が大きくなるため好ましくない。また、多孔質膜Bの熱収縮率を低減し、滑り性を付与するために、ワニスに無機粒子あるいは耐熱性高分子粒子を添加しても良い。粒子を添加する場合、その添加量の上限としては95重量が好ましい。添加量が95重量を超えると、多孔質膜Bの総体積に対して耐熱性樹脂の割合が小さくなり、耐熱性樹脂の十分な密着性が得られない場合がある。無機粒子としては、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、非晶性シリカ、結晶性のガラスフィラー、カオリン、タルク、二酸化チタン、アルミナ、シリカ-アルミナ複合酸化物粒子、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン、マイカなどが挙げられる。また、耐熱性高分子粒子としては、架橋ポリスチレン粒子、架橋アクリル系樹脂粒子、架橋メタクリル酸メチル系粒子、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド縮合物粒子、メラミンホルムアルデヒド縮合物粒子、ポリテトラフルオロエチレン粒子などが挙げられる。また、粒子の脱落に伴う電池加工工程での工程汚染を低減するために耐熱性樹脂に実質的に粒子を含有させない方法も好ましい。耐熱性樹脂中に粒子を実質的に含有させないとは、例えば無機粒子の場合、蛍光X線分析で無機元素を定量したときに50ppm以下、好ましくは10ppm以下、最も好ましくは検出限界以下となる含有量を意味する。これは積極的に粒子を基材フィルム中に添加させなくても、外来異物由来のコンタミ成分や、原料樹脂あるいはフィルムの製造工程におけるラインや装置に付着した汚れが剥離して、フィルム中に混入する場合があるためである。本発明においてワニスの水分率は、0.5重量以下が好ましく、より好ましくは0.3重量以下である。0.5重量を超えると、ワニス保管中もしくは塗布直後に耐熱樹脂成分が凝固しやすくなるため、多孔質膜Aと多孔質膜Bの界面に板状樹脂塊が生成しやすくなり、結果として透気抵抗度上昇幅が大きくなると同時に透気抵抗度のばらつきも大きくなる。ワニスの水分率を0.5重量以下にするには、耐熱性樹脂および溶媒、さらには無機粒子等の添加剤の水分率を0.5重量以下にすることによって可能となるが、それぞれの原料を脱水処理または乾燥処理して用いることが好ましい。また、ワニスは調合から塗工までの間、極力外気に触れさせないように保管することが望ましい。なお、ワニスの水分率はカールフィッシャー法を用いて測定することができる。耐熱性樹脂を相分離によって多孔質化する場合、加工速度を速めるために、一般に相分離助剤が用いられるが、本発明では、相分離助剤の使用量はワニスの溶剤成分に対して好ましくは12質量未満、より好ましくは6質量以下、さらに好ましくは5質量以下である。相分離助剤をかかる量で添加することによって、多孔質膜Aと複合多孔質膜の透気抵抗度の差を小さくする効果が得られるが、添加量が12質量以上では透気抵抗度のばらつきが大きくなる場合がある。多孔質膜Bの膜厚は好ましくは1~5μm、さらに好ましくは1~4μm、最も好ましくは1~3μmである。膜厚が1μmよりも薄い場合、多孔質膜Aが融点以上で溶融収縮した際の破膜強度と絶縁性を確保できないおそれがある。5μmよりも厚い場合、多孔質膜Aの占める割合が少なく十分な孔閉塞機能が得られず異常反応を抑制できないことがある。また、カールが大きくなりやすく、後工程でのハンドリングが困難となる場合がある。多孔質膜Bの膜厚のばらつきは好ましくは30未満、より好ましくは15未満である。30以上になると透気抵抗度のばらつきが大きくなる。多孔質膜Bの膜厚のばらつきは前述の複合多孔質膜の透気抵抗度のばらつきと同様の方法で求めることができる。多孔質膜Bの空孔率は30~90が好ましく、更に好ましくは40~70である。空孔率が30未満では、膜の電気抵抗が高くなり、大電流を流しにくくなる。一方、空孔率が90を超えると、膜強度が弱くなる傾向にある。また、多孔質膜Bの透気抵抗度は、JIS-P8117に準拠した方法により測定した値が1~2000sec/100ccAirであることが好ましい。より好ましくは50~1500sec/100ccAir、さらに好ましくは100~600sec/100ccAirである。透気抵抗度が1sec/100ccAircc未満では、膜強度が弱くなり、2000sec/100ccAirを越えるとサイクル特性が悪くなることがある。本発明の複合多孔質膜は、多孔質膜Aの透気抵抗度X秒/100ccAirと複合多孔質膜全体の透気抵抗度Y秒/100ccAirの差Y-Xが10秒/100ccAir≦Y-X≦110秒/100ccAirの関係を有することが好ましい。さらに好ましくは、10秒/100ccAir≦Y-X≦100秒/100ccAirである。Y-Xが10秒/100ccAir未満では、十分な耐熱性樹脂層の密着性が得られない場合がある。また、Y-Xが110秒/100ccAirを超えると、透気抵抗度の大幅な上昇を招き、その結果、電池に組み込んだ際に、イオン透過性が低下するため、高性能電池には適さないセパレーターとなる可能性がある。さらに、複合多孔質膜の透気抵抗度は、好ましくは50~800sec/100ccAir、さらに好ましくは100~500sec/100ccAir、最も好ましくは100~400sec/100ccAirである。50sec/100ccAirよりも透気抵抗度の値が低い場合、十分な絶縁性が得られず、異物詰まりや短絡、破膜を招く可能性があり、800sec/100ccAirよりも値が高い場合、膜抵抗が高く、実使用可能な範囲の充放電特性、寿命特性が得られない可能性がある。次に本発明の複合多孔質膜の製造方法について説明する。本発明の複合多孔質膜は、まず、前記ポリエステル系フィルム又はポリオレフィン系フィルム等の基材フィルム上にワニスを塗布する。多孔質膜Aに直接ワニスを塗布するのではなく、基材フィルム上へワニスを一旦塗布した後に多孔質膜Aと貼り合わせることで、透気抵抗度の上昇を抑えることができる。前記ワニスを塗布する方法としては、例えば、リバースロールコート法、グラビアコート法、キスコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアナイフコート法、ワイヤーバーバーコート法、パイプドクター法、ブレードコート法およびダイコート法などが挙げられ、これらの方法は単独であるいは組み合わせて行うことができる。次いで前記基材フィルムの塗布面に多孔質膜Aを貼り合わせる。貼り合わせる方法としては、二方向から来たフィルムを一つの金属ロールの面上で合わせる方法がフィルムに与えるダメージが少なくできるため好ましい。この際、塗工直後から多孔質膜Aを貼り合わせるまでの間は、絶対湿度が6g/m3未満に維持された雰囲気下にあることが必要である低湿度ゾーン。絶対湿度が6g/m3以上では、耐熱性樹脂膜が急速かつ不均一な吸湿が起こりやすいため不均一なゲルもしくは半ゲル状態となる場合がある。ゲル化の進行した箇所は、多孔質膜Aの貼り合わせ時に前記樹脂の板状樹脂塊が発生し、結果として部分的に大幅な透気抵抗度の上昇を招くため好ましくない。ここで半ゲル状とは、雰囲気中の水分の吸収によるポリアミドイミド樹脂溶液のゲル化が進行する過程で、ゲル化した領域と溶液状態を保持している領域が混在している状態を言う。本発明では、耐熱性樹脂膜がゲル化、もしくは半ゲル化状態になる前に多孔質膜Aを貼り合わせることが好ましい。すなわち、ゲル化、もしくは半ゲル化する前の溶液状態で、多孔質膜Aを貼り合わせることが好ましい。多孔質膜Aを貼り合わせるまでの間を絶対湿度が6g/m3未満に維持された雰囲気下におくことによって、多孔質膜Aと多孔質膜Bの界面に均質な層が形成され、前記板状樹脂塊が発生しなくなる。基材フィルム上にワニスを塗布してから多孔質膜Aを貼り合わせるまでの時間は3秒以上、30秒以下が好ましい。この間に耐熱性樹脂膜がレベリングされ、より均一な膜厚の耐熱性樹脂膜が得られやすくなる。30秒を超えると、耐熱性樹脂膜が局所的にゲル化もしくは半ゲル化し、前述のように均一な透気抵抗度が得られない場合がある。次いで多孔質膜Aを貼り合わせたまま凝固浴へ浸漬させる。多孔質膜Aを貼り合わせてから凝固浴に浸漬させるまでの時間は2秒以上とすることが好ましい。2秒未満では、ワニスが均等に多孔質膜Aの細孔内に満たされない場合がある。上限は制限されないが、10秒もあれば十分である。凝固浴内では、ワニスが樹脂成分と溶剤成分が相分離し、樹脂成分が凝固する。凝固浴内での浸漬時間は5秒以上とすることが好ましい。5秒未満では、十分に相分離及び樹脂成分の凝固が行われない場合がある。上限は制限されないが、10秒もあれば十分である。このように多孔質膜A/耐熱性樹脂/基材フィルムの層構成のまま凝固浴へ投入することによって、多孔質膜A側から水が浸透し、耐熱性樹脂は相分離、凝固が起こり、多孔質膜Bへと変化する。この際、基材フィルムが耐熱性樹脂側を覆っていることによって、多孔質膜A側から徐々に水が浸透しワニスの溶剤成分と置換するために多孔質膜Aと耐熱性樹脂の界面で耐熱性樹脂が相分離する時間を確保でき、細孔を有する膜を形成することができる。なお、前記フィルム基材の厚さは、平面性を維持できる厚さであれば特に限定されないが、25μmから100μmが好適である。25μm未満では、十分な平面性が得られない場合がある。また、100μmを超えても平面性は向上しない。また、少なくともワニスを塗工する側の基材フィルム表面の線状オリゴマー量が20μg/m2以上、100μg/m2以下であることが好ましく、さらに好ましくは40μg/m2以上、80μg/m2以下である。フィルム表面の線状オリゴマーが20μg/m2未満では、基材フィルムから、貼り合わされた状態の多孔質膜Aと多孔質膜Bの複合多孔質膜を剥離する際に、多孔質膜Bがフィルム基材に残存してしまう場合がある。100μg/m2を超えると、多孔質膜Bの塗工時に塗布斑が発生しやすくなるだけでなく、基材フィルム表面の線状オリゴマー量によって搬送ロール等の工程汚染が発生する場合がある。ここで言う線状オリゴマー量とは、フィルム原料となるポリエステル樹脂に由来する線状二量体、線状三量体、線状四量体の合計量をいう。例えばテレフタル酸とエチレングリコールを原料とするエチレンテレフタレートを主繰返し単位とするポリエステルの場合、線状二量体とは、一分子中にテレフタル酸単位を二つ有し、かつカルボン酸末端あるいは水酸基末端を持つオリゴマーを意味する。また、同様に、線状三量体とは一分子中にテレフタル酸単位を三つ有し、線状四量体とは、一分子中にテレフタル酸単位を四つ有する以外は線状二量体と同様の末端基を有するものを意味する。本発明では、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面におけるフィルム表面の線状オリゴマー量が上記範囲であれば、多孔質膜Bの塗布時の均一性と、基材フィルムから貼り合わされた状態の多孔質膜Aと多孔質膜Bの複合多孔質膜を剥離する際の良好な転写性が両立する。線状オリゴマーを付与させるための表面処理方法は特に限定されないが、例えばコロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理が挙げられる。これらの中でもコロナ放電処理は比較的容易にできるため特に好ましい。多孔質膜Bを形成させる基材フィルムを剥離することなく湿式製膜を行うことも可能である。この方法を用いる場合、弾性率が低く、加工時の張力によってネッキングするような柔らかい多孔質膜Aを用いる場合でも複合多孔質膜の製造が可能である。具体的には、ガイドロール通過時に複合多孔質膜にシワ、折れが入らない、乾燥時のカールを低減できるなど工程作業性に優れる特徴が期待できる。この時、基材と複合多孔質膜を同時に巻き取っても、乾燥工程を通過してから基材と複合多孔質膜を別々の巻き取りロールに巻き取っても良いが、後者の巻き取り方法の方が巻きズレの恐れが少なく好ましい。次に、基材フィルムから、貼り合わされた状態の多孔質膜Aと多孔質膜Bの複合多孔質膜を剥離する。このとき多孔質膜Bは、全面に渡って多孔質膜Aに転写され、未洗浄の複合多孔質膜が得られる。これは多孔質膜Bの一部が多孔質膜Aの細孔内にワニスの固形分濃度に応じて適度に残存し、アンカー効果が発現しているためである。さらに、上記の未洗浄多孔質膜を、多孔質膜Bを構成する樹脂に対する良溶媒を1~20重量、さらに好ましくは5~15重量含有する水溶液中に浸漬させ、純水を用いた洗浄工程、100°C以下の熱風を用いた乾燥工程を経て、最終的な複合多孔質膜を得ることができる。上記方法によれば、多孔質膜Aの幅が100mm以上の場合においても、小さい透気抵抗度のばらつきの複合多孔質膜が得られる。湿式製膜時の洗浄については、加温、超音波照射やバブリングといった一般的な手法を用いることができる。さらに、各浴槽内の濃度を一定に保ち、洗浄効率を上げるためには、浴間で多孔質膜内部の溶液を取り除く手法が有効である。具体的には、空気または不活性ガスで多孔層内部の溶液を押し出す手法、ガイドロールによって物理的に膜内部の溶液を絞り出す手法などが挙げられる。複合多孔質膜は、乾燥状態で保存することが望ましいが、絶乾状態での保存が困難な場合は、使用の直前に100°C以下の減圧乾燥処理を行うことが好ましい。複合多孔質膜は、ニッケル-水素電池、ニッケル-カドミウム電池、ニッケル-亜鉛電池、銀-亜鉛電池、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池等の二次電池などの電池用セパレーターとして用いることができるが、特にリチウムイオン二次電池のセパレーターとして用いるのが好ましい。以下、実施例を示して具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例よって何ら制限されるものではない。尚、実施例中の測定値は以下の方法で測定した。1膜厚多孔質膜A、多孔質膜B及び複合多孔質膜の膜厚は、接触式膜厚計ソニーマニュファクチュアリング社製デジタルマイクロメーターM-30を使用して測定した。多孔質膜Aの膜厚は、複合多孔質膜から多孔質膜Aを剥がし取った試料に基づいて評価した。多孔質膜Bの膜厚は、複合多孔質膜の膜厚と多孔質膜Aの膜厚の差から評価した。膜厚のばらつきは、セパレーターの幅方向について試料の幅が10cmから15cmの場合、5cmの間隔で2点、幅が15cmを超える場合は10cmの間隔で2点、及びそれぞれその中心部の計3点測定し、長さ方向には幅方向3点についてそれぞれ5cm間隔で20点、計1試料について60点の測定値に対して平均厚みtave及び、最大値と最小値の差tmax-minを求め、次式より、厚みばらつきtRを求めた。厚みばらつきは下記の基準で判定した。厚みばらつきtR=tmax-min/tave×100厚みばらつき判定基準○tRの値が15未満である;△tRの値が15以上、30未満である;×tRの値が30以上である;2空孔率10cm角の試料を用意し、その試料体積cm3と質量gを測定し、得られた結果から次式を用いて空孔率を計算した。空孔率=1-質量/樹脂密度×試料体積×100なお、試料体積cm3は、10cm×10cm×厚みcmで求める。3多孔質膜の形態観察、平均孔径及び細孔の数多孔質膜A、多孔質膜Bの細孔径、及び、多孔質膜Aと多孔質膜Bを剥離した際の多孔質膜B側の剥離面に存在する細孔の平均孔径は以下の方法で測定した。試験片は測定用セルの上に両面テープを用いて固定し、プラチナまたは金を数分間真空蒸着させた。この試験片を、日立ハイテクノロジーズ社製S4800走査電子顕微鏡を用い、加速電圧2kV、20,000~22,000倍で観察した。任意の箇所10カ所について測定し、10枚のSEM画像を得た。得られたSEM画像1枚上で任意の50個の細孔を選択し、それら50個の孔径の平均値を試験片の平均孔径とした。尚、細孔の形状が非円形である場合は最長径を孔径として算出した。細孔数は各SEM画像10枚について任意の1μm×1μmの正方形を選択し、該正方形中に含まれる孔径50nm以上、500nm以下の細孔の数を計測して、10μm2あたりの個数を求めた。また、多孔質膜Bの表面及び多孔質膜Bの剥離面の形態は下記の基準によって判定した。多孔質膜の形態の判定基準A三次元網目構造であり、直径0.3μmから2.0μmの円を包含する大きさの板状樹脂塊が存在しない。B三次元網目構造であり、直径0.3μmから2.0μmの円を包含する大きさの板状樹脂塊が存在する。C孔径50nm以上、500nm以下の細孔が100個/10μm2以上存在する。D孔径50nm以上、500nm以下の細孔が100個/10μm2未満である。4透気抵抗度テスター産業株社製のガーレー式デンソメーターB型を使用して、複合多孔質膜又は多孔質膜Aをクランピングプレートとアダプタープレートの間にシワが入らないように固定し、JISP-8117に従って測定した。透気抵抗度ばらつきは、セパレーターの幅方向について試料の幅が10cmから15cmの場合、測定点の中心が5cmの間隔で2点、幅が15cmを超える場合は測定点の中心が10cmの間隔で2点、及びそれぞれその中心部の計3点測定し、長さ方向には幅方向3点についてそれぞれ5cm間隔で20点、計1試料について60点の測定値に対して平均透気抵抗度Tave及び、最大値と最小値の差Tmax-minを求め、次式より、透気抵抗度ばらつきTRを求めた。透気抵抗度ばらつきTR=Tmax-min/Tave×1005対数粘度耐熱性樹脂0.5gを100mlのNMPに溶解した溶液を25°Cでウベローデ粘度管を用いて測定した。6ガラス転移温度樹脂溶液、または複合多孔質膜を良溶媒に漬けて耐熱性樹脂層のみを溶解させた樹脂溶液を、アプリケーターによってPETフィルム東洋紡績製E5001あるいはポリプロピレンフィルム東洋紡績製パイレン-OTに適当なギャップで塗布し、120°C10分間予備乾燥した後に剥離して、適当な大きさの金枠に耐熱粘着テープで固定した状態で、さらに真空下で200°C12時間乾燥し、乾式フィルムを得た。得られた乾式フィルムから幅4mm×長さ21mmの試験片を切り取り、測定長15mmで動的粘弾性測定装置アイティー計測制御製DVA―220を用いて、110Hz、昇温速度4°C/分の条件下で室温から450°Cまでの範囲で貯蔵弾性率E′を測定した。この時の貯蔵弾性率E′の屈折点において、ガラス転移温度以下のベースラインの延長線と、屈折点以上における最大傾斜を示す接線との交点の温度をガラス転移温度とした。7基材フィルム表面の線状オリゴマーの量フィルム2枚の抽出したい面同士を向かい合わせ、1枚につき25.2cm×12.4cm面積を抽出できるようスペーサーをはさんで枠に固定した。エタノール30mlを抽出面間に注入し、25°Cで3分間、フィルム表面の線状オリゴマーを抽出した。抽出液を蒸発乾固した後、得られた抽出液の乾固残渣をジメチルホルムアミド200μlに定容した。次いで高速液体クロマトグラフィーを用いて、下記に示す測定条件で予め求めておいた検量線から線状オリゴマーを定量した。尚、線状オリゴマーは二量体、三量体、四量体の合計値とし、環状三量体換算で定量を行った。測定条件装置:ACQUITYUPLCWaters製カラム:BEH-C182.1×150mmWaters製移動相:溶離液A:0.1ギ酸v/v溶離液B:アセトニトリルグラジエントB:10→98→980→25→30分流速:0.2ml/分カラム温度:40°C検出器:UV-258nm実施例1耐熱性樹脂の合成温度計、冷却管、窒素ガス導入管の付いた4ツ口フラスコにトリメリット酸無水物TMA1モル、o-トリジンジイソシアネートTODI0.8モル、2,4-トリレンジイソシアネートTDI0.2モル、フッ化カリウム0.01モルを固形分濃度が20重量となるようにN-メチル-2-ピロリドンと共に仕込み、100°Cで5時間攪拌した後、固形分濃度が14重量となるようにN-メチル-2-ピロリドンで希釈してポリアミドイミド樹脂溶液aを合成した。得られたポリアミドイミド樹脂の対数粘度は1.35dl/g、ガラス転移温度は320°Cであった。このポリアミドイミド樹脂溶液aをN-メチル-2-ピロリドンで希釈して、ワニスa固形分濃度3.5重量を調合した。一連の作業は湿度10以下の乾燥気流中で行い、吸湿を極力防止した。ワニスaの水分率は0.2重量であった。厚み50μm、表面線状オリゴマー量68μg/m2のポリエチレンテレフタレート樹脂PETフィルム基材フィルムの表面にワニスaをブレードコート法にて塗布し、温度25°C、絶対湿度1.8g/m3の低湿度ゾーンを13秒間で通過させて耐熱性樹脂膜を形成させた。耐熱性樹脂膜が低湿度ゾーンから出た1.7秒後に多孔質膜Aポリエチレン製多孔質フィルム、幅120mm、厚み20μm、空孔率45、平均孔径0.15μm、平均透気抵抗度130秒/100ccAir、透気抵抗度のばらつき2.5を、上記の耐熱性樹脂膜に対して重ね、N-メチル-2-ピロリドンを5重量含有する水溶液中に10秒間浸漬し、純水で洗浄した後、70°Cの熱風乾燥炉を通過させることで乾燥し、基材フィルムから剥離して最終厚み23μmの複合多孔質膜を得た。実施例2低湿度ゾーンの絶対湿度を4.0g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例3低湿度ゾーンの絶対湿度を5.5g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例4ワニスの固形分濃度5.5重量に調整したワニスbを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例5ワニスの固形分濃度2.0重量に調整したワニスcを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例6低湿度ゾーンの通過時間を8.3秒とし、低湿度ゾーン出口から多孔質膜Aを貼り合わせるまでの時間を1.1秒とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例7低湿度ゾーンの通過時間を26.0秒、低湿度ゾーン出口から多孔質膜Aを貼り合わせるまでの時間を3.4秒とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例8多孔質膜Aとして厚み20.0μm空孔率40、平均孔径0.10μm、平均透気抵抗度450sec/100ccAir、透気抵抗度のばらつき1.2のポリエチレン製多孔質フィルムを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例9多孔質膜Aとして厚み25.0μm空孔率45、平均孔径0.15μm、平均透気抵抗度150sec/100ccAir、透気抵抗度のばらつき3.2のポリエチレン製多孔質フィルムを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例10温度計、冷却管、窒素ガス導入管の付いた4ツ口フラスコにトリメリット酸無水物TMA1モル、o-トリジンジイソシアネートTODI0.80モル、ジフェニルメタン-4,4′-ジイソシアネートMDI0.20モル、フッ化カリウム0.01モルを固形分濃度が20となるようにN-メチル-2-ピロリドンと共に仕込み、100°Cで5時間攪拌した後、固形分濃度が14となるようにN-メチル-2-ピロリドンで希釈してポリアミドイミド樹脂溶液bを合成した。得られたポリアミドイミド樹脂の対数粘度は1.05dl/g、ガラス転移温度は313°Cであった。ポリアミドイミド樹脂溶液aをポリアミドイミド樹脂溶液bに替えたワニスd固形分濃度3.5重量を用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例11温度計、冷却管、窒素ガス導入管の付いた4ツ口フラスコにトリメリット酸無水物TMA1モル、o-トリジンジイソシアネートTODI0.60モル、ジフェニルメタン-4,4′-ジイソシアネートMDI0.40モル、フッ化カリウム0.01モルを固形分濃度が20となるようにN-メチル-2-ピロリドンと共に仕込み、100°Cで5時間攪拌した後、固形分濃度が14となるようにN-メチル-2-ピロリドンで希釈してポリアミドイミド樹脂溶液cを合成した。得られたポリアミドイミド樹脂の対数粘度は0.85dl/g、ガラス転移温度は308°Cであった。ポリアミドイミド樹脂溶液aをポリアミドイミド樹脂溶液cに替えたワニスe固形分濃度3.5重量を用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例12ポリアミドイミド樹脂溶液a及び平均粒径0.5μmのアルミナ粒子、N-メチル-2-ピロリドンをそれぞれ3:1:6の重量比率で配合し、酸化ジルコニウムビーズ東レ社製、商品名トレセラムビーズ、直径0.5mmと共に、ポリプロピレン製の容器に入れ、ペイントシェーカー東洋精機製作所製で6時間分散させた。次いで、濾過限界5μmのフィルターで濾過し、さらにN-メチル-2-ピロリドンで希釈して、ワニスf耐熱性樹脂の固形分濃度5.5重量を調合した。ワニスaをワニスfに替えた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例13アルミナ粒子を酸化チタン粒子チタン工業社製、商品名KR-380、平均粒子径0.38μmに替えた以外は実施例12と同様にしてワニスg耐熱性樹脂の固形分濃度5.5重量を調合した。ワニスaをワニスgに替えた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例14ワニスaの塗布量を調整し、最終厚み21.5μmとした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例15実施例1で得られたポリアミドイミド樹脂溶液aを該樹脂溶液の体積比で10倍の水浴中に投入し、樹脂成分を沈降させた。次いで、樹脂固形物を十分水洗してNMPを除去した後、真空乾燥機を用いて180°C、24時間の条件で乾燥させた。その後、固形分濃度が3.5重量となるようにN-メチル-2-ピロリドンで希釈してワニスhを調合した。ワニスhの水分率は0.05重量であった。ワニスaをワニスhに替えた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例16多孔質膜Aとして幅300mm、厚み20μm、空孔率45、平均孔径0.15μm、平均透気抵抗度130秒/100ccAir、透気抵抗度のばらつき2.0のポリエチレン製多孔質膜を用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例17多孔質膜Aとしてポリプロピレン/ポリエチレン/ポリプロピレン厚み比8/9/8の3層構造を有する多孔質膜厚み25μm、空孔率40、平均孔径0.10μm、平均透気抵抗度620秒/100ccAir、透気抵抗度のばらつき1.6を用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例18実施例1で用いたポリアミドイミド樹脂溶液a25質量部をN-メチル-2-ピロリドン72質量部で希釈して、さらに相分離助剤としてエチレングリコール3質量部を加えワニスi固形分濃度3.5重量を調合した。ワニスaをワニスiに替えた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例19実施例1で用いたポリアミドイミド樹脂溶液a25質量部をN-メチル-2-ピロリドン62質量部で希釈して、さらに相分離助剤としてエチレングリコール13質量部を加えワニスj固形分濃度3.5重量を調合した。ワニスaをワニスjに替えた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例20ワニスの固形分濃度12.0重量に調整したワニスlを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例1実施例1で用いたポリアミドイミド樹脂溶液a39質量部をN-メチル-2-ピロリドン48質量部で希釈して、さらに相分離助剤としてエチレングリコール13質量部を加えワニスk固形分濃度5.5重量を調合した。ワニスaをワニスkに替え、低湿度ゾーンを温度25°C、絶対湿度18.5g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例2低湿度ゾーンを温度25°C、絶対湿度18.8g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例3実施例1で用いた多孔質膜Aにワニスaをブレードコート法にて塗布し、温度25°C、絶対湿度1.8g/m3の低湿度ゾーンを13秒間で通過させ、次いで2秒後に、N-メチル-2-ピロリドンを5重量含有する水溶液中に10秒間浸漬し、その後、純水で洗浄した後、70°Cの熱風乾燥炉を通過させることで乾燥し、最終厚み23.0μmの複合多孔質膜を得た。比較例4実施例1で用いた多孔質膜Aを事前にN-メチル-2-ピロリドンに浸漬して細孔内をN-メチル-2-ピロリドンで満たして用いた以外は比較例3と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例5多孔質膜Aを実施例16で用いた多孔質膜Aに替えた以外は比較例1と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例6基材フィルムとして表面線状オリゴマー量68μg/m2のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの代わりに表面線状オリゴマー量3μg/m2ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜の作製を試みた。しかし、基材フィルムから、貼り合わされた状態の多孔質膜Aと多孔質膜Bとの複合多孔質膜を剥離する際に、多孔質膜Bがフィルム基材に残存し、複合多孔質膜は得られなかった。比較例7基材フィルムとして表面線状オリゴマー量68μg/m2のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの代わりに表面線状オリゴマー量120μg/m2ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜の作製を試みた。しかし、凝固浴中N-メチル-2-ピロリドンを5重量含有する水溶液中で基材フィルムから、貼り合わされた状態の多孔質膜Aと多孔質膜Bとの複合多孔質膜が剥離し、正常な平面性が得られず、搬送及び巻き取りができなかった。実施例1~20、比較例1~7の複合多孔質膜の製造条件、並びに多孔質膜A及び複合多孔質膜の特性を表1に示す。"