"A基板1と、B少なくとも1つの発光電気化学セル、すなわちLEC7と、Cアンテナ4、スイッチ、センサ5、バッテリー8、太陽電池、エネルギー変換器、またはこれらの電気工学構造エレメントのうちの2以上の同一または異なる電気工学構造エレメントの組み合わせからなるグループから選ばれた少なくとも1つのさらなる電気工学構造エレメントとを備え、上記少なくとも1つのLEC7と、上記少なくとも1つのさらなる電気工学構造エレメント4,5,8とは、印刷プロセスによって上記基板1に設けられ、少なくとも1つの3次元成形された領域9を有し、および/または、全体として3次元成形されていることを特徴とする層状構造。請求項1に記載の層状構造において、少なくとも1つのさらなる電気工学構造エレメントは、バッテリー8であることを特徴とする層状構造。請求項1または2に記載の層状構造において、上記層状構造は、アンテナ4、スイッチ、センサ5、太陽電池、アクチュエーター、エネルギー変換器、またはこれらの電気工学構造エレメントのうちの2以上の同一または異なる電気工学構造エレメントの組み合わせからなるグループから選ばれた少なくとも1つのさらなる電気工学構造エレメントを備えていることを特徴とする層状構造。請求項1に記載の層状構造において、上記基板1は、ポリカーボネートPC、ポリエステル、好ましくはポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリメチルメタクリレートPMMA、ポリアミド、ポリイミド、ポリアリレート、有機熱可塑性セルロースエステルおよびポリフルオロ炭化水素、またはこれらのポリマーの混合物からなるグループから選ばれた、または、好ましくは、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよびポリイミドから選ばれた、特に好ましくは、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選ばれたポリマーから実質的にまたは全体として構成されていることを特徴とする層状構造。請求項1に記載の層状構造において、上記少なくとも1つのLEC7は、上記基板1に面する側にバリア層および陽極層が設けられていることを特徴とする層状構造。請求項1に記載の層状構造において、上記少なくとも1つのLEC7は、上記基板1から遠い側に金属フォイルと同様の陽極層または第2バリア層およびキャリア層が設けられ、好ましくは、上記金属フォイルおよび上記キャリア層を有する上記バリア層は、接着層によって接着されていることを特徴とする層状構造。請求項1に記載の層状構造において、上記層状構造は、さらなる層および/またはコンポーネント、すなわち、1以上の電気ストリップ導体、任意に1以上の絶縁層、任意に1以上の保護層、任意に1以上の装飾層、任意に1以上のカラーフィルター、任意に1以上のシールドを有していることを特徴とする層状構造。請求項1に記載の層状構造において、上記層状構造は、少なくとも1つの領域で3次元成形され、この3次元成形された領域には、バッテリー8、アンテナ4、スイッチ、センサ5、太陽電池、アクチュエーター、またはエネルギー変換器が設けられていることを特徴とする層状構造。請求項8に記載の層状構造において、上記成形された領域における上記層状構造の曲率半径は、10mm未満、好ましくは5mm未満、特に好ましくは2mm未満、最も好ましくは1mm未満であることを特徴とする層状構造。請求項1に記載の層状構造を製造するための工程であって、1全表面、または表面の一部の上に、少なくとも1つのバリア層および少なくとも1つの陽極層が設けられている基板1を準備するステップと、2上記少なくとも1つの陽極層および任意の電気ストリップ導体を任意に組み立てるステップと、3上記少なくとも1つのバリア層と少なくとも1つの陽極層との両方が提供されているエリアで、少なくとも1つのLEP層を上記基板1に設けるステップと、4上記少なくとも1つのLEP層が配置されたエリアに少なくとも1つの陰極層を少なくとも設け、任意に電気ストリップ導体を設けるステップと、5上記少なくとも1つのLECが配置されているエリアに接着剤層を少なくとも設けるステップと、6上記少なくとも1つのLECが、2つのバリア層の間に位置するように配置されたエリアに少なくとも1つの金属フォイルまたは第2バリア層およびキャリア層を少なくとも設けるステップと、7上記少なくとも1つのさらなる電気工学構造エレメント4,5,8を設けるステップと、8さらなる電気工学構造エレメント、または複数のさらなる電気工学構造エレメント4,5,8を任意に設けるステップとを備え、1以上の電気ストリップ導体、任意に1以上の絶縁層、任意に1以上の保護層、任意に1以上の装飾層、任意に1以上のカラーフィルターが付加的に設けられ、その後、上記層状構造は、少なくとも1つの領域で、および/または全体として、3次元成形され、上記LEP層、上記陰極層、上記接着剤層、任意に上記第2バリア層、上記電気ストリップ導体、存在する上記絶縁層、存在する上記保護層、および存在する上記装飾層が、任意に上記陽極層と同様に、印刷プロセスによって完全に設けられることを特徴とする工程。請求項10に記載の工程において、a上記ステップは、示されたシーケンスで実行され、または、bステップ7および任意にステップ8は、ステップ2後に、どの時点でも実行されることを特徴とする工程。請求項10に記載の工程において、成形加工は、アイソスタティック高圧成形加工または熱成形加工によって実現されることを特徴とする工程。請求項10に記載の工程において、上記3次元成形された層状構造は、バックインジェクトされていることを特徴とする工程。小さなおよび大きなディスプレイと制御エレメントとの製造における、およびモバイル式または固定式の電子装置あるいは小さなまたは大きな家庭用電化製品のためのケーシングエレメントの製造における、または移動コンポーネントのないキーボードシステムの製造における、請求項1に記載の層状構造または請求項10に記載の工程によって製造された層状構造の使用。シールド、スイッチ、キャリア層、バリア層、ゲッター層、接着剤層、陰極、LEP、陽極、バリア層、基板、カラーフィルター、装飾フィルム。シールド、スイッチ、絶縁層、金属フィルム、ゲッター層、接着剤層、陰極、LEP、陽極、バリア層、基板、カラーフィルター、装飾フィルム。キャリア層、バリア層、ゲッター層、接着剤層、陰極、LEP、陽極、バリア層、基板、カラーフィルター、スイッチ、装飾フィルム。金属フィルム、ゲッター層、接着剤層、陰極、LEP、陽極、バリア層、基板、カラーフィルター、スイッチ、装飾フィルム。キャリア層、バリア層、接着剤層、スイッチ、絶縁層、ゲッター層、絶縁層、陰極、LEP、陽極、バリア層、基板、カラーフィルター、装飾フィルム。キャリア層、バリア層、ゲッター層、接着剤層、陰極、LEP、陽極、バリア層、基板、カラーフィルター、接着剤層、スイッチ、キャリア層、装飾フィルム。金属フィルム、ゲッター層、接着剤層、陰極、LEP、陽極、バリア層、基板、カラーフィルター、接着剤層、スイッチ、キャリア層、装飾フィルム。図1は、基板1、電気接触プラグ2、電気コネクション3、アンテナ4、センサ5、スイッチ6、LEC7およびバッテリー8を備える層状構造を示している。図1に示すように、上記LECが他のすべてのコンポーネント2-6に対してより低いレベルに配置されるように、上記層状構造は3次元成形されている。この場合、電気コネクション3だけが、層状構造の主要レベルとLEC7のより低いレベルとの間の移行に配置されている。しかしながら、原則として、層状構造のより低いレベルと残りのレベルとの間に3次元成形された移行領域に他のコンポーネントを配置することは可能である。"