本体部に放熱面および放熱板固定部を持つ半導体素子と、掛かり部を持つ金属製の放熱プレートと、フック部を持つ樹脂整形されたプレートホルダーとを備え、前記半導体素子は前記放熱プレートと前記プレートホルダーにより挟持されるとともに前記放熱プレートの前記掛かり部と前記プレートホルダーの前記フック部とが係合し、前記半導体素子の放熱板固定部を金属性の放熱ケースに取付けネジにて固定した場合には、前記放熱プレートと前記取付けネジは接触せず、かつ前記半導体素子を絶縁シートを介して前記放熱ケースに取付けられた場合には、前記放熱プレートは前記取付けネジおよび前記放熱ケースとは絶縁されていることを特徴とする半導体装置。前記放熱プレートと前記半導体素子の放熱面の間に熱伝導性のコンパウンドを塗布した請求項1に記載の半導体装置。前記プレートホルダーは位置決め用の突起部を持ち、前記半導体装置を実装するプリント基板の位置決め部と勘合して、プリント基板に対するプレートホルダーの位置決めを行う請求項1または2に記載の半導体装置。前記プレートホルダーの底部に抜き穴を持つ請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置。しかしながら、上記従来の構成では、放熱ケース112が安全のためアースに接続される場合、半導体素子104とアースに接続されている放熱ケース112の距離が非常に近いため、充電部とアースの間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されると、半導体素子104が誤動作するという課題を有していた。近年、半導体素子と小型化が進んでおり、それに伴い放熱性の向上を目的とし、半導体素子の放熱面部の絶縁樹脂が薄肉化になってきているため、半導体素子に放熱板を取付けたとき、半導体素子内部の回路と放熱板との距離が益々接近する方向になってきており、誤動作に対する対策が必要となってきている。本発明は、上記従来の課題を解決するもので、半導体素子の放熱性は確保ながらも、半導体素子が誤動作しない、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的としている。上記従来の課題を解決するために、本発明の半導体装置は、半導体素子を金属製の放熱プレートと樹脂整形したプレートホルダーでサンドイッチにするとともに、放熱プレートは半導体素子と密着し、絶縁シートを挟んで半導体素子を放熱ケースに取付けられたとき、放熱プレートは取付けネジおよび放熱ケースと電気的に絶縁される構造とすることにより、アースに接続された放熱ケースと半導体素子が放熱プレートの厚み寸法だけ隔離され、半導体素子の充電部とアースの間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子に印加するノイズ量が軽減されるようにしたものである。本発明の半導体装置は、半導体素子の充電部とアースの間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子に印加するノイズ量が軽減されるため、半導体素子がノイズにより誤動作することがなく、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。第1の発明は、本体部に放熱面および放熱板固定部を持つ半導体素子と、掛かり部を持つ金属製の放熱プレートと、フック部を持つ樹脂整形されたプレートホルダーとを備え、前記半導体素子は前記放熱プレートと前記プレートホルダーにより挟持されるとともに前記放熱プレートの前記掛かり部と前記プレートホルダーの前記フック部とが係合し、前記半導体素子の放熱板固定部を前記放熱ケースに取付けネジにて固定した場合には、前記放熱プレートと前記取付けネジは接触せず、かつ前記半導体素子を絶縁シートを介して前記放熱ケースに取付けられた場合には、前記放熱プレートは取付けネジおよび前記放熱ケースとは絶縁されるものである。これにより、放熱プレートは電気的にアースと絶縁されるとともに、アースに接続された放熱ケースと半導体素子が放熱プレートの厚み寸法だけ隔離され、半導体素子の充電部とアースの間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても半導体素子に印加するノイズ量が軽減され半導体素子が誤動作することはない。またプレートホルダーにより、放熱プレートと半導体素子の相互位置が規制され、ずれないため放熱プレートと半導体素子の接続端子との絶縁距離が不用意に接近することはない。また放熱プレートは熱伝導性の良い金属製であるため、半導体素子の発熱を効率よく放熱ケースに熱伝導し放熱することができ、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。第2の発明は、放熱プレートと半導体素子の放熱面の間に熱伝導性のコンパウンドを塗布したものであるから、放熱プレート表面の平面度が粗い場合においても、半導体素子と放熱プレートの熱伝導を良好にし、半導体素子の温度上昇を確実に抑えることが出来、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。第3の発明は、プレートホルダーは位置決め突起部を持ち、半導体装置を実装するプリント基板の位置決め部と勘合して、プリント基板に対するプレートホルダーの位置決めを行うようにしたものであるから、プレートホルダーだけを先にプリント基板に実装する場合に、プレートホルダーの実装位置が規制され、組立て作業性が良い半導体装置を提供することができる。第4の発明は、前記プレートホルダーの底部に抜き穴を持つようにしたものであるから、半導体素子の裏側部のプリント基板にも表面実装部品等の電子部品を実装することができ、より使い勝手の良い半導体装置を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1における半導体装置の分解斜視図、図2は、同実施の形態におけるプレートホルダーの三方向図、図3は同実施の形態における放熱プレートの三方向図である。図1から図3において、プリント基板1は、モータ等を駆動する半導体素子4がその複数の接続端子4aをはんだ付けされることにより実装される。半導体素子4は本体部に一対の放熱板固定部4bと放熱面4cがモールド成型にて形成されている。プリント基板1には半導体素子4のほか、半導体素子4を駆動するための回路が組み込まれている。金属製の放熱ケース8は、電気的にアースに接続されている。12は金属板を折り曲げ加工して成型された、放熱プレートであり、複数の掛かり部12aを持っている。樹脂で成型されたプレートホルダー16は、複数のフック部16aを持つ他、一対の位置決め突起部16bを持ち、中央部は樹脂成型部のない抜き穴16cがある。半導体素子4は放熱プレート12とプレートホルダー16に挟まれており、この状態で放熱プレート12の掛かり部12aとプレートホルダー16のフック部16aが掛合して、半導体素子4と放熱プレート12の相互位置がずれない状態で、半導体素子4の放熱面4cと放熱プレート12が密着している。尚、半導体素子4と放熱プレート12の間には熱伝導性の良いコンパウンド20が塗布されている。プリント基板1には半導体素子4の放熱板固定部4bを放熱ケース8に固定する際に取付けネジ24が貫通する貫通穴1aの一部を切り欠いて位置決め部1bが形成されており、プレートホルダー16の突起部16bが位置決め部1b勘合して、プレートホルダー16の位置決めがされるようになっている。半導体素子4は取付けネジ24にて放熱ケース8のネジ穴8aに固定されているが、放熱プレート12と放熱ケース8の間には絶縁シート28が配置されており、また放熱プレート12は取付けネジ24と接しない形状になっているため、放熱プレート12と放熱ケース8は電気的に絶縁状態になっている。プリント基板1上の半導体素子4の下部には表面実装された絶縁シート28が実装されているが、絶縁シート28の実装位置はプレートホルダー16の抜き穴16cの中に入る位置であり、半導体素子4がプリント基板1の表面よりもプレートホルダー16の厚み分だけ浮いて実装されていることと合わせて、絶縁シート28と半導体素子4は接触しない構造になっている。以上のように構成された半導体装置について、以下その動作、作用を説明する。半導体素子4が動作すると半導体素子4は発熱するが、その発熱は放熱面4cから放熱プレート12および放熱ケース8に熱伝導し、収納ケースの外に放熱されるため、半導体素子4が必要以上に温度上昇することはなく、熱による破壊を防止することができる。また、放熱プレート12は絶縁シート28により電気的にアースと絶縁されるとともに、アースに接続された放熱ケース8と半導体素子4が放熱プレート12の厚み寸法だけ隔離され、半導体素子4の充電部とアースの間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子4に印加するノイズ量が軽減され半導体素子4が誤動作することはなく、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。尚、放熱プレート12の厚みが厚くなれば、放熱ケース8と半導体素子4との間隔も広がり、それに伴い半導体素子4に印加されるノイズの強度も弱くなるため、実験により、必要な厚みを選定することが必要である。また、コンパウンド20の塗布により、放熱プレート12の表面の平面度が粗い場合においても、半導体素子4と放熱プレート12の熱伝導を良好にし、半導体素子4の温度上昇を確実に抑えることができ、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。また、プリント基板1の位置決め部1bとプレートホルダー16の突起部16bが勘合して、プレートホルダー16の位置決めがされるため、プレートホルダー16だけを先にプリント基板1に実装する組立て工程とした場合においても、プレートホルダー16の位置きめができ、組立て性の良い半導体装置を提供することができる。また、プレートホルダー16に抜き穴16cが設けられているため、プリント基板1における半導体素子4の裏側にも部品を実装することができるため、使い勝手の良い半導体装置を提供することができる。