"Aバインダーポリマー、B光重合性化合物、C光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記B成分が、下記一般式Iで表される化合物を含有する、感光性樹脂組成物。[一般式1において、X、Y、R1~R8は各々独立に水素原子または炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のシクロアルキル基、フェニル基を示し、二つ以上の置換基を有する場合はそれらの置換基が同一であっても異なっていてもよい。また、R9、R10は、水素原子又はメチル基を示し、a、dは、それぞれ1~20の整数を示し、b、c、e、fはそれぞれ0~20の整数を示す。また、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドおよびブチレンオキサイドの配列順序は上記と異なっていても良く、またそれらが3つ以上から構成される場合はランダムに存在してもブロックを形成しても良い。]前記Aバインダーポリマーの酸価が30~250mgKOH/gである、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記Aバインダーポリマーの重量平均分子量が5000~200000である、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。前記Aバインダーポリマーが、分子内にメタアクリル酸に基づく構造単位を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。前記Aバインダーポリマーが、分子内にスチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。前記B光重合性化合物が、ビスフェノールA系メタアクリレート化合物をさらに含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。前記B光重合性化合物が、分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジメタアクリレートを含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。前記C光重合開始剤が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。さらに、D増感色素を含む、請求項1~8のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。前記D増感色素が、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、トリアリールアミン類から選ばれる一種以上を含む、請求項9に記載の感光性樹脂組成物。さらに、Eアミン系化合物を含む、請求項1~10のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された請求項1~11のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える、感光性エレメント。回路形成用基板上に、請求項1~11のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、前記感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程と、回路形成用基板から前記感光性樹脂組成物層の露光部以外の部分を除去する現像工程と、を有するレジストパターンの形成方法。前記感光性樹脂組成物層の所定部分に波長390~420nmの活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程を有する、請求項13に記載のレジストパターンの形成方法。請求項13又は14に記載のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきする、プリント配線板の製造方法。本発明者らが検討した結果、上記特許文献1~3に記載の感光性樹脂組成物は、高感度、高解像性及び密着性を維持し、形成されるレジストパターンが矩形で、且つ欠けのないレジストを提供するものではなかった。特許文献1に示される感光性樹脂組成物では、光重合性化合物の架橋密度が高くなり、回路パターン形成後のレジストに欠けが生じやすく、その後の銅パターン形成ではショートの原因になった。また、特許文献2に示される感光性樹脂組成物においても、光重合性化合物の膜質が硬くなるために、同様にレジストの欠けによる銅パターンのショートを引き起こした。また、特許文献3に示される感光性樹脂組成物では、解像性が大きく低下してしまい、これらの要求を満足させることは難しかった。本発明は、高感度、高解像度で回路パターン形成後のレジストに欠けがない可とう性、柔軟性屈曲性、テント信頼性、耐めっき性に優れたレジストパターンを得ることができる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。別の本発明は、この高解像度、高アスペクト比、可とう性、柔軟性、テント信頼性、耐めっき性であるレジストパターンを提供することができ、さらに感度、解像度、可とう性、テント信頼性、耐めっき性に優れ、半導体パッケージ基板回路の高密度化に有用な感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、現像時のレジスト膨潤を抑制させ、且つ可とう性および柔軟性を付与させるために、エチレンオキサイド基、プロピレンオキサイド基あるいはブチレンオキサイド基などの親水性基で変性させた水添ビスフェノールA誘導ウレタン架橋剤を導入し、疎水性と可とう性を両立させ、高感度及び高解像度でありながら柔軟な膜質が得られる感光性樹脂組成物を見出した。つまり、本発明は、これを用いて、高解像性および高密着性の微細配線が可能で、且つレジスト欠けのない、半導体パッケージ基板回路の高密度化に有用なレジストパターンまたはレジストパターン群を製造可能な感光性樹脂組成物を提供することができる。本発明は、[1]Aバインダーポリマー、B下記一般式Iを有する光重合性化合物、C光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物に関する。[一般式1において、X、Yは各々独立に水素原子または炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のシクロアルキル基、フェニル基を示し、XおよびYのどちらも置換基を有する場合はそれらの置換基が同一であっても異なっていてもよい。R1~R8は各々独立に水素または炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のシクロアルキル基、フェニル基を示し、二つ以上の置換基を有する場合はそれらの置換基が同一であっても異なっていてもよい。また、R9、R10は、水素原子又はメチル基を示し、a、dは、それぞれ1~20の整数を示し、b、c、e、fはそれぞれ0~20の整数を示す。また、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドおよびブチレンオキサイドの配列順序は上記と異なっていても良く、またそれらが3つ以上から構成される場合はランダムに存在してもブロックを形成しても良い。]また、本発明は、[2]前記Aバインダーポリマーの酸価が30~250mgKOH/gである、上記[1]に記載の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、[3]前記Aバインダーポリマーの重量平均分子量が5000~200000である、上記[1]又は[2]に記載の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、[4]前記Aバインダーポリマーが、分子内にメタアクリル酸に基づく構造単位を含む、上記[1]~[3]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、[5]前記Aバインダーポリマーが、分子内にスチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位を含む、上記[1]~[4]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、[6]前記B光重合性化合物が、ビスフェノールA系メタアクリレート化合物をさらに含む、上記[1]~[5]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、[7]前記B光重合性化合物が、分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジメタアクリレートを含む、上記[1]~[6]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、[8]前記C光重合開始剤が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を含む、上記[1]~[7]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、[9]さらに、D増感色素を含む、上記[1]~[8]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物に関する。特定の波長範囲内にピークを有する光で露光する場合、その特定の波長範囲付近に極大吸収を有する増感物質を含有させることで、より感度が向上する。また、本発明は、[10]前記D増感色素が、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、トリアリールアミン類から選ばれる一種以上を含む、上記[9]に記載の感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、[11]さらに、Eアミン系化合物を含む、上記[1]~[10]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物に関する。前記構成要件に加え、更にEアミン系化合物を含むことにより、感度がより向上する。また、本発明は、[12]支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された上記[1]~[11]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える、感光性エレメントに関する。また、本発明は、[13]回路形成用基板上に、上記[1]~[11]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、前記感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程と、回路形成用基板から前記感光性樹脂組成物層の露光部以外の部分を除去する現像工程と、を有するレジストパターンの形成方法に関する。上述した本発明の感光性エレメントの保護フィルムを感光性樹脂組成物層から徐々に剥離させ、これと同時に徐々に露出してくる感光性樹脂組成物層の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層を積層する第1工程積層工程と、感光性樹脂組成物層の露光すべき所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる第2工程露光工程と、次いで、露光部以外の未露光部を除去する第3工程現像工程とを少なくとも含んでいること、を特徴とするレジストパターンの形成方法を提供する。また、本発明は、[14]前記感光性樹脂組成物層の所定部分に波長390~420nmの活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程を有する、上記[13]に記載のレジストパターンの形成方法に関する。さらに、本発明は、[14]上記[13]又は[14]に記載のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきする、プリント配線板の製造方法に関する。上述した本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることで、プリント配線板を製造する。本発明によれば、高感度を損なうことなく、高い解像度及び密着性、可とう性に効果のある感光性樹脂組成物を提供することができる。また、これを用いて高解像度、高アスペクト比であるレジストパターンを提供することができ、さらに感度、解像度、可とう性、テント信頼性、耐めっき性に優れ、半導体パッケージ基板回路の高密度化に有用な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明において、メタアクリル酸とはアクリル酸又はメタクリル酸を示し、メタアクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、メタアクリロイル基とはアクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。感光性樹脂組成物本発明の感光性樹脂組成物は、Aバインダーポリマー、B下記一般式Iを有する光重合性化合物、C光重合開始剤を含有する。[一般式Iにおいて、X、Y、R1~R8は各々独立に水素原子または炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のシクロアルキル基、フェニル基を示し、二つ以上の置換基を有する場合はそれらの置換基が同一であっても異なっていてもよい。また、R9、R10は、水素原子又はメチル基を示し、a、dは、それぞれ1~20の整数を示し、b、c、e、fは、それぞれ0~20の整数を示す。また、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドおよびブチレンオキサイドの配列順序は上記と異なっていても良く、またそれらが3つ以上から構成される場合はランダムに存在してもブロックを形成しても良い。]A成分であるバインダーポリマーについて説明する。上記Aバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。上記Aバインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン等のα-位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体を必須共重合成分として含む。その他の成分として、メタアクリル酸ベンジル、メタアクリル酸ベンジル誘導体、メタアクリル酸、メタアクリル酸誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル-n-ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類、メタアクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタアクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、メタアクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、メタアクリル酸グリシジルエステル、2,2,2-トリフルオロエチルメタアクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピルメタアクリレート、メタアクリル酸、α-ブロモメタアクリル酸、α-クロルメタアクリル酸、β-フリルメタアクリル酸、β-スチリルメタアクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α-シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を任意に組み合わせて使用してもよい。上記メタアクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式IIで表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。ただし、下記一般式II中、R3は水素原子又はメチル基を示し、R4は炭素数1~12のアルキル基を示す。上記一般式II中のR4で示される炭素数1~12のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。上記一般式IIで表される単量体としては、例えば、メタアクリル酸メチルエステル、メタアクリル酸エチルエステル、メタアクリル酸プロピルエステル、メタアクリル酸ブチルエステル、メタアクリル酸ペンチルエステル、メタアクリル酸ヘキシルエステル、メタアクリル酸ヘプチルエステル、メタアクリル酸オクチルエステル、メタアクリル酸2-エチルヘキシルエステル、メタアクリル酸ノニルエステル、メタアクリル酸デシルエステル、メタアクリル酸ウンデシルエステル、メタアクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を任意に組み合わせて用いることができる。本発明におけるAバインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの1種又は2種以上からなることが好ましい。このようなAバインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。カルボキシル基を有する重合性単量体としてメタアクリル酸に基づく構造単位を含むと好ましい。Aバインダーポリマーの酸価は、30~300mgKOH/gであることが好ましく、30~250mgKOH/gであることがより好ましく、80~~250mgKOH/gであることが特に好ましい。この酸価が30mgKOH/g未満では現像時間が長くなる傾向があり、300mgKOH/gを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。バインダーポリマーの酸価は、カルボキシル基を有する重合性単量体の組成量を調整し、組成量を多くすると、酸価が高くなり、組成量を少なくすると酸価が小さくなる傾向にあることから、組成量で調整できる。また、後述する現像工程として溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に調製することが好ましい。また、Aバインダーポリマーは、その分子内にスチレン又はスチレン誘導体に基づく繰り返し単位を少なくとも含有していることが好ましい。更に、スチレン又はスチレン誘導体に基づく繰り返し単位の含有率は、分子全質量を基準として3~30質量であることが好ましく、4~28質量であることがより好ましく、5~27質量であることが特に好ましい。この含有量が3質量未満では上記密着性が劣る傾向があり、この含有量が30質量を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。また、この密着性及び剥離特性の観点から、Aバインダーポリマーは、メタアクリル酸に基づく繰り返し単位を構成成分として含むことが好ましい。なお、本発明において、スチレン誘導体とは、スチレンにおける水素原子が置換基アルキル基等の有機基やハロゲン原子等で置換されたものをいう。このバインダーポリマーを用いて感光性樹脂組成物層を形成する場合、1種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、2種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。2種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる2種類以上の異なる繰り返し単位を構成成分として含むバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の2種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の2種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、特開平11-327137号公報に記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。また、本発明で用いる、バインダーポリマーの重量平均分子量Mwは、5000~200000であることが好ましく、40000~150000であることがより好ましい。Mwが5000未満では耐現像液性が低下する傾向があり、200000を超えると現像時間が長くなる傾向がある。上記Aバインダーポリマーは、分散度Mw/Mnが1.0~3.0であることが好ましく、1.0~2.5であることがより好ましい。分散度が3.0を超えると密着性及び解像度が低下する傾向がある。バインダーポリマーの重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定することができる標準ポリスチレンを用いた検量線による換算。また、Aバインダーポリマーは必要に応じて波長350~440の光に対して感光性を有する特性基をその分子内に有していてもよい。これらのバインダーポリマーは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。2種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる2種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の2種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の2種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。次に、B成分である、下記一般式Iを有する光重合性化合物について説明する。[一般式Iにおいて、X、Y、R1~R8は各々独立に水素原子または炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のシクロアルキル基、フェニル基を示し、二つ以上の置換基を有する場合はそれらの置換基が同一であっても異なっていてもよい。また、R9、R10は、水素原子又はメチル基を示し、a、dは、それぞれ1~20の整数を示し、b、c、e、fはそれぞれ0~20の整数を示す。また、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドおよびブチレンオキサイドの配列順序は上記と異なっていても良く、またそれらが3つ以上から構成される場合はランダムに存在してもブロックを形成しても良い。]B成分として、一般式Iで表される化合物を用いることによって、可とう性、柔軟性屈曲性、テント信頼性、耐めっき性に優れ、レジストに欠けがない回路パターン形成が可能である。一般式Iにおいて、X、Y、R1~R8は水素原子または炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のシクロアルキル基、フェニル基であるが、解像性をより良好にする観点から、水素原子または炭素数1~8のアルキル基、炭素数1~8のシクロアルキル基、フェニル基であることが好ましく、水素原子または炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のシクロアルキル基、フェニル基であることがより好ましい。一般式Iにおいて、現像性、剥離性をより良好にする観点から、a、dは、それぞれ1~20の整数であり、1~15の整数であることが好ましく、1~10の整数であることがより好ましい。また、解像性をより良好にする観点から、b、c、e、fは、それぞれ0~20の整数であり、0~15の整数であることがより好ましく、0~10の整数であることが更に好ましい。一般式Iにおいて、R1~R8は水素原子であることが特に好ましい。一般式Iで表される化合物は、市販のものを使用してもよいし、合成したものを使用してもよい。これらは単独で又は2種類以上を任意に組み合わせて使用することができる。一般式1で表される化合物としては、例えば、下記式I-1で表される変性水添BisAウレタンジメタクリレート、下記式I-2で表される変性水添BisAウレタンジメタクリレート、下記式I-3で表される変性水添BisAウレタンジメタクリレート、下記式I-4で表されるブロック変性水添BisAウレタンジメタクリレート、下記式I-5で表される変性水添BisAシクロヘキシル置換基含有ウレタンジメタクリレート、下記式I-6で表される変性水添BisAウレタンジアクリレート、下記式I-7で表される変性水添BisAフェニル置換基含有ウレタンジメタクリレートが挙げられる。また、本発明の感光性樹脂組成物には、B成分以外の光重合性化合物を含有させることができる。例えば、本発明の感光性樹脂組成物に含有される光重合性化合物は、分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、エチレン性不飽和結合を有する限り、特に他の制限はない。例えば、多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリアルコキシフェニルプロパン系化合物、グリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有するメタアクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、メタアクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で、または2種類以上を組み合わせて使用される。耐めっき性、密着性の観点から、2つのエチレン性不飽和結合を有する2,2-ビス4-メタアクリロキシポリアルコキシフェニルプロパン系化合物を必須成分とすることが好ましい。上記多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、たとえば、エチレン基の数が2~14であるポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレン基の数が2~14であるポリプロピレングリコールジメタアクリレート、エチレン基の数が2~14でありプロピレン基の数が2~14であるポリエチレンポリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO,PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、テトラメチロールメタントリメタアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等が挙げられる。これらは単独で、または2種類以上を組み合わせて使用される。ここで、EOとはエチレンオキサイドを示し、EO変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。また、POとはプロピレンオキサイドを示し、PO変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。上記2,2-ビス4-メタアクリロキシポリアルコキシフェニルプロパン系化合物は、複数種の光重合性化合物の一つとして上記で挙げた化合物と組み合わせて用いると、解像性、剥離性の点で有効である。上記2,2-ビス4-メタアクリロキシポリアルコキシフェニルプロパンのポリアルコキシ基は同一でも相違していてもよい。また、ポリアルコキシ基を構成する複数個のアルコキシ基も、同一でも相違していてもよい。2,2-ビス4-メタアクリロキシポリアルコキシフェニルプロパン系化合物としては、下記一般式I’8で表される化合物が挙げられる。式I’-8中、R3及びR4はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示す。XO及びYOはそれぞれ独立に、オキシエチレン基又はオキシプロピレン基を示す。XOm1、XOm2、YOn1、YOn2は、ポリオキシエチレン鎖又はポリオキシプロピレン鎖を示す。m1、m2、n1及びn2はそれぞれ独立に、0~40の整数を示す。XOがオキシエチレン基、YOがオキシプロピレン基である場合、m1m2は1~40、n1n2は0~20であり、XOがオキシプロピレン基、YOがオキシエチレン基の場合、m1m2は0~20、n1n2は1~40である。一般式I’-8で表される化合物のうち、2,2-ビス4-メタクリロキシペンタエトキシフェニルプロパンは、BPE-500新中村化学工業株式会社製、製品名又はFA-321M日立化成工業株式会社製、製品名として商業的に入手可能であり、2,2-ビス4-メタクリロキシペンタデカエトキシフェニルプロパンは、BPE-1300新中村化学工業株式会社製、製品名として商業的に入手可能である。これらは単独で又は2種類以上を任意に組み合わせて使用される。上記分子内にウレタン結合を有するメタアクリレート化合物としては、たとえば、β位にOH基を有するメタアクリルモノマーとジイソシアネート化合物イソホロンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、2,4-トルエンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、トリスメタアクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネートヘキサメチレンイソシアヌレート、EO変性ウレタンジメタアクリレート、EO,PO変性ウレタンジメタアクリレート等が挙げられる。EO変性ウレタンジメタアクリレートとしては、たとえば、UA-11新中村化学工業株式会社製、製品名が挙げられる。また、EO,PO変性ウレタンジメタアクリレートとしては、たとえば、UA-13新中村化学工業株式会社製、製品名が挙げられる。これらは単独で、または2種類以上を組み合わせて使用される。上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、たとえば、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。これらは単独で、または2種類以上を任意に組み合わせて使用される。上記フタル酸系化合物としては、γ-クロロ-β-ヒドロキシプロピル-β′-メタアクリロイルオキシエチル-o-フタレート、β-ヒドロキシアルキル-β′-メタアクリロルオキシアルキル-o-フタレート等が挙げられる。これらは単独で、または2種類以上を任意に組み合わせて使用される。また、本発明で用いるB成分には硬化膜の可とう性を向上できる観点から分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジメタアクリレートが含まれていることが好ましい。このメタアクリレートは、分子内のアルキレングリコール鎖として、エチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖n-プロピレングリコール鎖又はイソプロピレングリコール鎖の双方を有していれば特に制限はない。また、このメタアクリレートは、さらにn-ブチレングリコール鎖、イソブチレングリコール鎖、n-ペンチレングリコール鎖、ヘキシレングリコール鎖、これらの構造異性体等である炭素数4~6程度のアルキレングリコール鎖を有していてもよい。上記エチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖が複数である場合、複数のエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖は各々連続してブロック的に存在する必要性はなく、ランダムに存在してもよい。また、前記イソプロピレングリコール鎖において、プロピレン基の2級炭素が酸素原子に結合していてもよく、1級炭素が酸素原子に結合していてもよい。これらB成分中の、少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、かつ分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジメタアクリレートの、分子内のアルキレングリコール鎖は、例えば、一般式III:一般式III中、2つのRは各々独立に水素原子又は炭素数1~3のアルキル基を示し、EOはエチレングリコール鎖を示し、POはプロピレングリコール鎖を示し、m1、m2及びn1は各々独立に1~30の整数であるで表される化合物、一般式IV:一般式IV中、2つのRは各々独立に水素原子又は炭素数1~3のアルキル基を示し、EOはエチレングリコール鎖を示し、POはプロピレングリコール鎖を示し、m3、n2及びn3は各々独立に1~30の整数であるで表される化合物、及び一般式V:一般式V中、2つのRは各々独立に水素原子又は炭素数1~3のアルキル基を示し、EOはエチレングリコール鎖を示し、POはプロピレングリコール鎖を示し、m4及びn4は各々独立に1~30の整数であるで表される化合物等が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。上記一般式III、一般式IV及び一般式VにおけるRの炭素数1~3のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。上記一般式III、一般式IV及び一般式Vにおけるエチレングリコール鎖の繰り返し数の総数m1m2、m3及びm4は各々独立に1~30の整数であり、1~10の整数であることが好ましく、4~9の整数であることがより好ましく、5~8の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が30を超えるとテント信頼性及びレジスト形状が悪化する傾向がある。上記一般式III、一般式IV及び一般式Vにおけるプロピレングリコール鎖の繰り返し数の総数n1、n2n3及びn4は各々独立に1~30の整数であり、5~20の整数であることが好ましく、8~16の整数であることがより好ましく、10~14の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が30を超えると解像度が悪化し、スラッジが発生する傾向がある。前記一般式IIIで表される化合物の具体例としては、例えば、R=メチル基、m1m2=6平均値、n1=12平均値であるビニル化合物日立化成工業株式会社製、商品名FA-023M等が挙げられる。前記一般式IVで表される化合物の具体例としては、例えば、R=メチル基、m3=6平均値、n2n3=12平均値であるビニル化合物日立化成工業株式会社製、商品名FA-024M等が挙げられる。前記一般式Vで表される化合物の具体例としては、例えば、R=水素原子、m4=1平均値、n4=9平均値であるビニル化合物新中村化学工業株式会社製、NKエステルHEMA-9P等が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。B成分の光重合性化合物の含有量としては、A成分及びB成分の総量100質量部に対して30~70質量部とすることが好ましく、35~65質量部とすることがより好ましく、40~60質量部とするのが特に好ましい。この含有量が30質量部未満では良好な感度や解像性が得られない傾向があり、70質量部を超えると良好な形状を得られない傾向がある。それぞれ単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。本発明において、上記のような光重合性化合物は、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。次にC成分である光重合開始剤としては、例えば、4,4 ́-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1,2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノ-プロパノン-1等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、9-フェニルアクリジン、1,7-9,9 ́-アクリジニルヘプタン等のアクリジン誘導体、ヘキサアリールビイミダゾール化合物が挙げられる。本発明で用いるC成分には、感度および解像性を向上できる観点から、ヘキサアリールビイミダゾール化合物を含むことが好ましい。例えば、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-フルオロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-クロロフェニル-4,5-ビスm-メトキシフェニルイミダゾール二量体、2-o-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2,4-ビスo-クロロフェニル-5-3,4-ジメトキシフェニルイミダゾール二量体などが挙げられる。また、少なくとも一つのアルコキシ基を有するヘキサアリールビイミダゾール化合物を含むクロスカップリング反応によって得られる化合物もよい。例えば2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール単量体および2,4-ビスo-クロロフェニル-5-3,4-ジメトキシフェニルイミダゾール単量体のカップリング反応によって得られる化合物、2,2 ́,4-トリスo-クロロフェニル-4 ́,5 ́-ジフェニル-5-3,4-ジメトキシフェニル-ビイミダゾールを含む混合物などが挙げられる。また、2つの2,4,5-トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。C成分の光重合開始剤の含有量としては、A成分及びB成分の総量100質量部に対して0.1~10質量部とすることが好ましく、2~6質量部とすることがより好ましく、3.5~5質量部とするのが特に好ましい。この含有量が0.1質量部未満では良好な感度や解像性が得られない傾向があり、10質量部を超えると良好な形状を得られない傾向がある。それぞれ単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。次にD成分である増感色素としては例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン類、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、チオキサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類、トリアリールアミン類及びアミノアクリジン類などが挙げられる。これらは1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。特に、波長が340~420nmの活性光線、好ましくは波長390~420nmの活性光線を用いて感光性樹脂組成物層の露光を行う場合には、感度及び密着性の観点から、D成分である増感色素は、ジアルキルアミノベンゾフェノン類、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、トリアリールアミン類、チオキサントン類及びアミノアクリジン類からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、ピラゾリン類、アントラセン類及びトリアリールアミン類からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことがより好ましい。上記ピラゾリン類としては、下記一般式VI及び一般式VIIのいずれかで表されるピラゾリン化合物であることが好ましい。一般式VI中、R3~R5はそれぞれ独立に炭素数1~12の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、炭素数1~10の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基又はハロゲン原子を示す。また、x1、y1及びz1はそれぞれ独立に0~5の整数を示し、かつ、x1、y1及びz1の総和は1~6である。x1、y1及びz1の少なくとも1つが2以上のとき、複数存在するR3~R5は互いに同一でも異なっていてもよい。一般式VI中、R3~R5のうち少なくとも1つは、炭素数1~12の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基又は炭素数1~10の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数1~3の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基又は炭素数1~3の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基であることがより好ましく、イソプロピル基、メトキシ基又はエトキシ基であることが更に好ましい。一般式VIで表されるピラゾリン化合物として具体的には、1-フェニル-3-4-イソプロピルスチリル-5-4-イソプロピルフェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-tert-ブチル-スチリル-5-4-tert-ブチル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-メトキシスチリル-5-4-メトキシフェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-3,5-ジメトキシスチリル-5-3,5-ジメトキシフェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-3,4-ジメトキシスチリル-5-3,4-ジメトキシフェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-2,6-ジメトキシスチリル-5-2,6-ジメトキシフェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-2,5-ジメトキシスチリル-5-2,5-ジメトキシフェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-2,3-ジメトキシスチリル-5-2,3-ジメトキシフェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-2,4-ジメトキシスチリル-5-2,4-ジメトキシフェニル-ピラゾリン等の上記一般式VIにおけるx1=0に相当するピラゾリン化合物を好ましく挙げることができるが、本発明はこれらに限定されない。一般式VII中、R6~R8はそれぞれ独立に炭素数1~12の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、炭素数1~10の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基、ハロゲン原子又はフェニル基を示す。また、x2、y2及びz2はそれぞれ独立に0~5の整数を示し、かつ、x2、y2及びz2の総和は1~6である。x2、y2及びz2の少なくとも1つが2以上のとき、複数存在するR6~R8は互いに同一でも異なっていてもよい。一般式VII中、R6~R8のうち少なくとも1つは、炭素数1~12の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、炭素数1~10の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基又はフェニル基であることが好ましく、炭素数1~4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、炭素数1~4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基又はフェニル基であることがより好ましく、tert-ブチル基、イソプロピル基、メトキシ基、エトキシ基又はフェニル基であることが更に好ましい。一般式VIIで表されるピラゾリン化合物としては例えば、1-フェニル-3,5-ビス4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3,5-ビス4-メトキシ-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-メトキシ-フェニル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-tert-ブチル-フェニル-5-4-メトキシ-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-イソプロピル-フェニル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-tert-ブチル-フェニル-5-4-イソプロピル-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-メトキシ-フェニル-5-4-イソプロピル-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-イソプロピル-フェニル-5-4-メトキシ-フェニル-ピラゾリン、1,5-ジフェニル-3-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1,3-ジフェニル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1,5-ジフェニル-3-4-イソプロピル-フェニル-ピラゾリン、1,3-ジフェニル-5-4-イソプロピル-フェニル-ピラゾリン、1,5-ジフェニル-3-4-メトキシ-フェニル-ピラゾリン、1,3-ジフェニル-5-4-メトキシ-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3,5-ビス4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1,5-ジフェニル-3-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン等の上記一般式12においてx2=0に相当するピラゾリン化合物;1-フェニル-3-4-ビフェニル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-ビフェニル-5-4-tert-オクチル-フェニル-ピラゾリン等の上記一般式VIIにおいてy2=1、R7=フェニル基であるピラゾリン化合物などが好ましく挙げられるが、本発明はこれらに限定されない。上記アントラセン類としては、下記一般式VIIIで表されるアントラセン化合物であることが好ましい。一般式VIII中、R9及びR10はそれぞれ独立に、炭素数1~20のアルキル基、炭素数2~12のアルコキシアルキル基、炭素数5~12のシクロアルキル基、炭素数5~12のシクロアルキルエーテル基、フェニル基、ベンジル基、炭素数2~12のアルカノイル基又はベンゾイル基を表す。R11~R18はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数2から12のアルケニル基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、フェノキシ基、炭素数2~6のアルコキシカルボニル基又はベンゾイル基を示す。上記炭素数1~20のアルキル基又は炭素数2~12のアルコキシアルキル基は、水酸基で置換されてもよい。また上記炭素数5~12のシクロアルキル基又は炭素数5~12のシクロアルキルエーテル基は、水酸基で置換されてもよい。上記R17及びR18におけるフェニル基、ベンジル基、ベンゾイル基及びアルコキシカルボニル基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、炭素数1~6のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数1~6のアルコキシ基、フェノキシ基、及び炭素数2~6のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種を挙げることができる。一般式VIIIで表される化合物は、解像度と密着性の観点から、R9及びR10がそれぞれ独立に、炭素数1~20のアルキル基であることが好ましく、炭素数1~8のアルキル基であることがより好ましく、炭素数1~4のアルキル基であることがさらに好ましい。炭素数1~20のアルキル基としては例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。またR9及びR10は同一でも異なっていてもよいが、解像度と密着性の観点から、同一であることが好ましい。具体的には例えば、エチル基同士の組合せ、プロピル基同士の組合せ、ブチル基同士の組合せ等が挙げられる。一般式VIIIで表される化合物は、解像度と密着性の観点から、R11~R18はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、炭素数2から12のアルケニル基、炭素数2~6のアルコキシカルボニル基又はフェノキシ基であることが好ましい。具体的には例えば、R11~R18はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、へキセニル基、ヘプテニル基、エトキシカルボニル基、ヒドロキシエトキシカルボニル基、又はフェノキシ基であることが好ましい。一般式VIIIにおけるR11~R18の組み合わせとしては、解像度と密着性の観点から、それら全てが水素原子である場合;それらのいずれか1つがメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、へキセニル基、ヘプテニル基、エトキシカルボニル基、ヒドロキシエトキシカルボニル基、又はフェノキシ基であって、それ以外の全てが水素原子である場合;それらのいずれか2つがそれぞれ独立にメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、へキセニル基、ヘプテニル基、エトキシカルボニル基、ヒドロキシエトキシカルボニル基、又はフェノキシ基であって、それ以外の全てが水素原子である場合等の組み合わせを好ましく挙げることができる。一般式VIIIで表される化合物は、解像度と密着性の観点から、R9及びR10が炭素数1~4のアルキル基であって、R11~R18は水素原子であることが特に好ましい。上記一般式VIIIで示される化合物として具体的には、9,10-ジメトキシアントラセン、9,10-ジエトキシアントラセン、9,10-ジブトキシアントラセン等が好ましく挙げられる。上記クマリン類としては、3-置換クマリン化合物、例えば3-ベンゾイルクマリン、3-ベンゾイル-7-メトキシクマリン、3-ベンゾイル-5,7-ジメトキシクマリン、3-4′シアノベンゾイル-クマリン、3-4′シアノベンゾイル-7-メトキシクマリン、3-4′シアノベンゾイル-5,7-ジメトキシクマリン、3-チエニルカルボニルクマリン、7-メトキシ-3-チエニルカルボニルクマリン、5,7-ジメトキシ-3-チエニルカルボニルクマリン、7-ジエチルアミノ-3-チエニルカルボニルクマリン、7-ジメチルアミノ-3-チエニルカルボニルクマリン、3-4′-メトキシベンゾイルクマリン、3-4′-メトキシベンゾイル-7-メトキシクマリン、3-4′-メトキシベンゾイル-5,7-ジメトキシクマリン、3,3′-カルボニルビス7-ジエチルアミノクマリン、3,3′-カルボニルビス7-メトキシクマリン、3,3′-カルボニルビス5,7-ジメトキシクマリン等があげられる。また、7-N,N-ジエチルアミノクマリン、3,3′-カルボニルビス7-N,N-ジエチルアミノクマリン、3,3′-カルボニルビス7-N,N-ジメトキシクマリン、3-チエニルカルボニル-7-N,N-ジエチルアミノクマリン、3-ベンゾイル-7-N,N-メトキシクマリン、3-4′-メトキシベンゾイルクマリン、3,3′-カルボニルビス-5,7-ジメトキシクマリン等があげられる。上記トリアリールアミン類としては、下記一般式IXで表されるトリアリールアミン化合物であることが好ましい。上記一般式IX中、R19、R20及びR21はそれぞれ独立に、炭素数1~10のアルキル基又は炭素数1~4のアルコキシ基を示す。h、i及びjは、hijの値が1以上となるように選ばれる0~5の整数を示す。なお、hが2以上の場合、複数存在するR19は同一でも異なっていてもよく、iが2以上の場合、複数存在するR20は同一でも異なっていてもよく、jが2以上の場合、複数存在するR21は同一でも異なっていてもよい。一般式IXで表される化合物は、解像度と密着性の観点から、R19が炭素数1~10のアルキル基であって、i及びjが0であり、hが1であることが好ましく、R19が炭素数1~4のアルキル基であって、i及びjが0であり、hが1であることが好ましい。D成分の含有量は特に制限されないが、A成分及びB成分の総量100質量部に対して0.01~10質量部であることが好ましく、0.05~5質量部であることがより好ましく、0.1~3質量部であることがさらに好ましい。この含有量が0.01質量部以上であると、より良好な感度及び解像度が得られる傾向がある。また10質量部以下であると、より良好なレジスト形状が得られる傾向がある。D成分である増感色素は、解像度と密着性の観点から、ピラゾリン類、アントラセン類及びトリアリールアミン類から選ばれる少なくとも1種を、A成分及びB成分の総量100質量部に対して0.01~10質量部含むことが好ましく、一般式VI又は一般式VIIで表されるピラゾリン類、一般式VIIIで表されるアントラセン類及び一般式IXで表されるトリアリールアミン類から選ばれる少なくとも1種を、A成分及びB成分の総量100質量部に対して0.05~5質量部含むことがより好ましい。Eアミン系化合物としては、ビス[4-ジメチルアミノフェニル]メタン、ビス[4-ジエチルアミノフェニル]メタン、ロイコクリスタルバイオレットなどが挙げられる。配合量は、A成分及びB成分の総量100質量部に対して0.01~10質量部とすることが好ましく、0.05~5質量部とすることがより好ましく、0.1~2質量部とするのが特に好ましい。この配合量が0.01質量部未満では良好な感度が得られない傾向があり、10質量部を超えるとフィルム形成後、異物として析出してしまう傾向がある。これらはそれぞれ単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも1つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物オキセタン化合物等、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、p-トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などをA成分及びB成分の総量100質量部に対して各々0.01~20質量部程度含有することができる。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。また、本発明の感光性樹脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N-ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分30~60質量程度の溶液としてもよい。この溶液を感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を形成するための塗布液として使用することができる。また、上記の塗布液は、後述の支持フィルム上に塗布乾燥させて感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を形成させるために使用してもよいが、例えば、金属板の表面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、保護フィルムを被覆して用いてもよい。また、感光性樹脂組成物層の層厚は、感光性エレメントの用途により異なるが、乾燥後の厚みで1~100μm程度であることが好ましい。上述の液状レジストに保護フィルムを被覆して用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。感光性エレメント次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。本発明の感光性エレメントは、支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された上記の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える。また、支持フィルムと、合成樹脂からなる保護フィルムと、支持フィルムと保護フィルムとの間に配置される感光性樹脂組成物層とを少なくとも有するものである。支持フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、支持フィルム重合体フィルムは、厚みが1~100μmであることが好ましいが、特に5~25μmであることが好ましい。この厚みが5μm未満では現像前の支持フィルム剥離の際に支持フィルムが破れやすくなる傾向があり、25μmを超えると解像度が低下する傾向がある。なお、重合体フィルムは、一つを感光性樹脂組成物層の支持体として、他の一つを感光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂組成物層の両面に積層して使用してもよい。保護フィルムは、感光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。尚、フィッシュアイとは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、2軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとして、例えば、王子製紙株式会社製アルファンMA‐410、E-200C、信越フィルム株式会社製等のポリプロピレンフィルム、帝人株式会社製PS-25等のPSシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるがこれに限られたものではない。保護フィルムは、厚みが1~100μmであることが好ましく、5~50μmであることがより好ましく、5~30μmであることが更に好ましく、15~30μmであることが特に好ましい。この厚みが1μm未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向があり、100μmを超えると廉価性に劣る傾向がある。感光性樹脂組成物層は、本発明の感光性樹脂組成物を先に述べたような溶剤に溶解して固形分30~60質量程度の溶液塗布液とした後に、係る溶液塗布液を支持フィルム上に塗布して乾燥することにより形成することが好ましい。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。乾燥は70~150°C、5~30分間程度で行うことができる。また、感光性樹脂組成物中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、2質量以下とすることが好ましい。また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで1~100μmであることが好ましく、1~50μmであることがより好ましい。この厚みが1μm未満では工業的に塗工困難な傾向があり、100μmを超えると本発明の効果が小さくなり、接着力、解像度が低下する傾向がある。また、感光性樹脂組成物層は、波長340nm~420nmに対する透過率が5~75であることが好ましく、7~60であることがより好ましく、10~40であることが特に好ましい。この透過率が5未満では密着性が劣る傾向があり、75を超えると解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、UV分光計により測定することができ、上記UV分光計としては、株式会社日立製作所製228A型Wビーム分光光度計等が挙げられる。本発明の感光性エレメントは、更にクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層等を有していてもよい。また得られた感光性エレメントはシート状、又は巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。なお、この際支持体が1番外側になるように巻き取られることが好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体等のプラスチックなどが挙げられる。レジストパターンの形成方法次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。本発明のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上記の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、前記感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程と、回路形成用基板から前記感光性樹脂組成物層の露光部以外の部分を除去する現像工程とを有する。本発明の感光性エレメントを用いての具体的なレジストパターンの形成方法は、上述した本発明の感光性エレメントの保護フィルムを感光性樹脂組成物層から徐々に剥離させ、これと同時に徐々に露出してくる感光性樹脂組成物層の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層を積層する第1工程積層工程と、感光性樹脂組成物層の露光すべき所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる第2工程露光工程と、次いで、露光部以外の未露光部を除去する第3工程現像工程と、を少なくとも含んでいること、を特徴とするものである。なお、回路形成用基板とは、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板をいう。第1工程における回路形成用基板上への感光性樹脂組成物層の積層方法としては、保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら感光性樹脂組成物層を回路形成用基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。感光性エレメントの積層は、感光性樹脂組成物層及び/又は回路形成用基板を70~130°Cに加熱することが好ましく、圧着圧力は、0.1~1.0MPa程度1~10kgf/cm2程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を上記のように70~130°Cに加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。第2工程における露光部を形成する方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像上に照射する方法マスク露光法が挙げられる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持フィルムが活性光線に対して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。また、レーザ直接描画露光法やDLPDigitalLightProcessing露光法などの直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザなどのガスレーザ、YAGレーザなどの固体レーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。活性光線の波長としては、波長340~420nmの紫外線が好ましく、波長390~420nmがより好ましく、波長405nmが特に好ましく用いられる。次いで、露光後、第3工程における露光部以外の部分を除去する方法としては、まず、感光性樹脂組成物層上に支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを除去し、その後、ウェット現像、ドライ現像等で露光部以外の部分を除去して現像する方法が挙げられる。これによりレジストパターンが形成される。例えば、ウェット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、0.1~5質量炭酸ナトリウムの希薄溶液、0.1~5質量炭酸カリウムの希薄溶液、0.1~5質量水酸化ナトリウムの希薄溶液、0.1~5質量四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のpHは9~11の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、2-アミノ-2-ヒドロキシメチル-1、3-プロパンジオール、1,3-ジアミノプロパノール-2、モルホリン等が挙げられる。現像液のpHは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、pH8~12とすることが好ましく、pH9~10とすることがより好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素数1~4のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、2~90質量とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、1,1,1-トリクロロエタン、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ-ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、1~20質量の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて2種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。現像後の処理として、必要に応じて60~250°C程度の加熱又は0.2~10J/cm2程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。また、現像後に行われる金属面のエッチングには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。プリント配線板の製造方法次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきするものである。回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体層等に対して行われる。エッチングを行う場合のエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。また、めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴硫酸ニッケル-塩化ニッケルめっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキなどが挙げられる。エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、1~10質量水酸化ナトリウム水溶液、1~10質量水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。以上によりプリント配線板が得られる。以下、本発明の好適な実施例について更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。A成分:バインダーポリマー[バインダーポリマーA-1の合成]重合性単量体モノマーであるメタクリル酸140g、メタクリル酸メチル150g及びスチレン210g質量比28/30/42と、アゾビスイソブチロニトリル9.0gとを混合して得た溶液を溶液aとした。メチルセロソルブ60g及びトルエン40gの混合液質量比3:2100gに、アゾビスイソブチロニトリル1.2gを溶解して得た溶液を溶液bとした。撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブ270g及びトルエン180gの混合液質量比3:2450gを投入し、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みながら撹拌し、80°Cまで加熱昇温させた。フラスコ内の上記混合液に、上記溶液aを4時間かけて滴下した後、撹拌しながら80°Cにて2時間保温した。次いで、フラスコ内の溶液に、上記溶液bを10分間かけて滴下した後、フラスコ内の溶液を撹拌しながら80°Cにて3時間保温した。さらに、フラスコ内の溶液を30分間かけて90°Cまで昇温させ、90°Cにて2時間保温した後、冷却してバインダーポリマーA-1の溶液を得た。バインダーポリマーA-1の不揮発分固形分は45.0質量であり、重量平均分子量は48,000であり、酸価は183mgKOH/gであった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法GPCによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。GPCの条件を以下に示す。GPC条件ポンプ:日立L-6000型株式会社日立製作所製カラム:以下の計3本GelpackGL-R420GelpackGL-R430GelpackGL-R440以上、日立化成工業株式会社製、商品名溶離液:テトラヒドロフラン測定温度:40°C流量:2.05mL/分検出器:日立L-3300型RI株式会社日立製作所製[バインダーポリマーA-2の合成]重合性単量体モノマーとして、以下に示す材料を質量比で用いたほかは、バインダーポリマーA-1の溶液を得るのと同様にしてバインダーポリマーA-2の溶液を得た。得られたバインダーポリマーの酸価及び重量平均分子量を示す。A-1:メタクリル酸/メタクリル酸メチル/スチレン28/30/42固形成分質量比:45.0質量、バインダーポリマー溶液配合量124.4g固形分56gポリマー重量平均分子量:48000、固形分酸価:183mgKOH/g、分散度2.0A-2:メタクリル酸/メタクリル酸メチル/スチレン/ベンジルメタクリレート30/5/40/25固形成分質量比:46.5質量、バインダーポリマー溶液配合量120.4g固形分56gポリマー重量平均分子量:45000、固形分酸価:196mgKOH/g、分散度1.9A-1、A-2の溶剤質量比:メチルセルソルブエチレングリコールモノメチルエーテル/トルエン3/2B成分:光重合性化合物所定量FA-321M日立化成工業株式会社製:2,2-ビス4-メタクリロキシペンタエトキシフェニルプロパンFA-023M日立化成工業株式会社製:下記一般式IIIのR=メチル基、n1=12平均値、m1m2=6平均値である化合物FA-024M日立化成工業株式会社製:下記一般式IVのR=メチル基、m3=6平均値、n2n3=12平均値である化合物TMPT21日立化成工業株式会社製:EO変性トリメチロールプロパントリメタクリレートオキシエチレン基の繰り返し総数が21ウレタン架橋剤A、B、C:下記一般式Xの分子内にウレタン結合を有するメタアクリレート化合物ウレタン架橋剤A:mn=8molウレタン架橋剤B:mn=20molウレタン架橋剤C:mn=30molウレタン架橋剤D:mn=18mol下記一般式X’の分子内にウレタン結合を有するメタアクリレート化合物SR-454サートマー株式会社製:EO変性トリメチロールプロパントリアクリレートUA-13新中村化学工業株式会社製、製品名:EOPO変性ウレタンジメタクリレートUA-21新中村化学工業株式会社製、製品名:EO変性イソシアヌレート誘導トリメタクリレートC光重合開始剤B-CIMHampford社製、商品名:2,2′-ビス2-クロロフェニル-4,4′,5,5′-テトラフェニルビスイミダゾール3.7gD増感色素DBA:9,10-ジブトキシアントラセン川崎化成工業株式会社製、商品名PYR-1株式会社日本化学工業所製:1-フェニル-3-4-メトキシスチリル-5-4-メトキシフェニルピラゾリンJ205日本蒸溜工業株式会社製、商品名:下記式XIで表されるトリフェニルアミン誘導体Eアミン系化合物LCV:ロイコクリスタルバイオレット山田化学工業株式会社製、商品名0.3g染料MKG:マラカイトグリーン大阪有機化学工業株式会社製、商品名0.03g溶剤アセトン9gトルエン5gメタノール5g次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を、16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、70°C及び110°Cの熱風対流式乾燥器で乾燥して、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の膜厚は19μmであった。一方、銅箔厚さ35mmを両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板日立化成工業株式会社製、製品名MCL-E-67の銅表面を600相当のブラシを持つ研磨機株式会社三啓製を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させ、銅張積層板基板を得た。次いで、銅張積層板を80°Cに加温した後、銅張積層板上に各感光性エレメント実施例1~実施例10、並びに比較例1~5の保護フィルムを除去しながら、各感光性樹脂組成物層が銅張積層板の表面上に密着するようにして、110°Cで4kgf/cm20.39MPaの圧力下でラミネート積層した。次に、各感光性エレメントが積層された銅張積層板を冷却し23°Cになった時点で、ポリエチレンテレフタレート面に、濃度領域0.00から2.00、濃度ステップ0.05、タブレットの大きさ20mm×187mm、各ステップの大きさが3mm×12mmである41段ステップタブレットを有するフォトツールを密着させた。405nmの青紫色レーザダイオードを光源とする日立ビアメカニクス株式会社製直描機DE-1UHを使用して所定の露光量で描画し、41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数を求めた。また、ライン幅/スペース幅=5/5~30/30単位:μmの描画パターンを使用し、現像後、解像密着が得られた最少寸法を解像度とした。なお、照度の測定は405nm対応プローブを適用した紫外線照度計ウシオ電機株式会社製、商品名:UIT-150を用いて行った。続いて、支持フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、30°Cで1質量炭酸ナトリウム水溶液を60秒間スプレーし、未露光部分を除去した。銅張り積層板上に形成された露光量を変化させて、それぞれ得られた光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価し、ステップタブレットの段数が11となる露光量を感度露光量として評価した。その結果を表1、2に示した。光感度は、ステップタブレットの段数11となる露光量で評価し、この露光量の値が小さいほど、光感度が高いことを示す。解像密着は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇行、カケを生じることなく生成された等幅ライン/スペースの最も小さい値により評価した。解像密着残しパターンは、レジストが残っているラインであり、解像性抜きパターンは、ラインとラインに挟まれたスペースである。感度および解像度解像密着、解像性の評価は、共に、数値が小さいほど良好な値である。その結果を表1、2に示した。レジスト形状現像後のレジスト形状は、日立走査型電子顕微鏡S-500A株式会社日立ハイテクノロジーズ製を用いて観察した。レジスト形状は矩形に近いことが望ましい。屈曲性FPC基板商品名:F-30VC1、基板厚:25μm、銅厚:18μm、ニッカン工業株式会社製を80°Cに加温し、その銅表面上に実施例1~10及び比較例1~5の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層及び支持体を、感光性樹脂組成物層をFPC基板側に向けて、保護フィルムを剥がしながら110°Cのヒートロールを用い1.5m/分の速度でラミネートした。この感光性樹脂組成物層及び支持体が積層されたFPC基板を、屈曲性を評価するための試験片とした。上記試験片には、405nmの青紫色レーザダイオードを光源とする日立ビアメカニクス株式会社製直描機DE-1UHを使用して、41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数で11段となるエネルギー量で露光を行い、感光性樹脂組成物層を光硬化させた。その後、支持体を剥離、現像し、FPC基板上にレジストが積層された屈曲性評価用基板を得た。屈曲性は、マンドレル試験により評価を行い、屈曲性評価用基板を幅2cm、長さ10cmの短冊状に切断し、感光性樹脂層側を外側にして円筒状の棒にずらして1回巻いた状態の180°で5往復擦りあわせた。その後、FPC基板とレジストとの間に剥がれのない円筒の直径を求めた。円筒の直径が小さいほど、屈曲性に優れる。剥離特性の評価各感光性エレメントを上記銅張積層板基板上に積層し、41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が11となるよう露光し、30°Cで1質量炭酸ナトリウム水溶液を60秒間スプレーして現像を行うことにより、基板上に硬化膜が形成された試験片40mm×50mmを作製した。この試験片を室温25°Cで一昼夜放置した後、50°Cの3質量NaOH水溶液に浸漬し剥離評価した。撹拌開始から、硬化膜が基板から完全に剥離除去されるまでの時間を剥離時間秒とした。また、剥離後の剥離片のサイズを目視にて観察し、以下の基準で評価した。剥離時間が短く、剥離片サイズが小さいほど剥離特性が良好であることを意味する。剥離片サイズL:シート状M:30~40mm角S:30mm角より小さいテント信頼性の評価1.6mm厚の銅張積層板に直径4mmの穴が3個連なって空いてある穴破れ数測定用基板上に、実施例及び比較例で作製した感光性エレメントを温度110°C、ラミネート圧力4kgf/cm2の条件下でラミネートした。ラミネートは、保護フィルムを除去しながら、感光性エレメントの感光性樹脂層が穴破れ数測定用基板面に密着するようにして行った。次いで、現像後の残存ステップ段数が11.0段となるエネルギー量で露光を行い、露光後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、50秒の現像を2回行った。現像後、直径4mm穴で合計18個の3連の穴破れ個数を測定し、異形テント破れ率として評価し、これをテント信頼性とした。異形テント破れ率=穴破れ数個/18個×100耐めっき性の評価上記積層基板から支持フィルムを剥離し、感光性樹脂組成物層を露出させ、現像後の残存ステップ段数が16.0段となるエネルギー量で露光を行い、質量炭酸ナトリウム水溶液で現像した。次いで、脱脂液メルテックス社製、製品名PC-455、25質量に5分間浸漬→水洗→ソフトエッチ液過硫酸アンモニウム150g/Lに2分間浸漬→水洗→10質量硫酸に1分間浸漬の順で前処理を行い、硫酸銅めっき浴硫酸銅75g/L、硫酸190g/L、塩素イオン50ppm、メルテックス社製、製品名カパーグリームPCM5mL/Lに入れ、硫酸銅めっきを室温、2A/dm2で40分間行い、その後水洗した。その後、水洗、乾燥し、耐めっき性耐薬品性を調べるために、直ちにセロテープ登録商標を貼り、これを垂直方向に引き剥がして90°ピールオーフ試験、レジストの剥がれの有無を観察した。また、レジスト剥離後、上方から光学顕微鏡で、銅めっきのもぐりの有無を観察した。銅めっきのもぐりを生じた場合、透明なレジストを介して、その下部にめっきにより析出した銅めっきが観察される。実施例1~10及び比較例1~5について、検討に用いた組成と特性の測定結果を以下の表1、2にまとめて示した。1:固形分の質量部数2:ステップ段数11段の必要露光量ステップ段数11/413:解像性および屈曲性は、ステップ段数11/41段を与える露光量で実施した表1、2に示したように一般式Iで示すエチレンオキサイド基、プロピレンオキサイド基あるいはブチレンオキサイド基で変性した水添ビスフェノールA誘導ウレタン架橋剤を用いた実施例1~10は、感度、密着性、レジスト形状、剥離性が良好で、これを用いない比較例1~5に対し、屈曲性およびテント信頼性に優れる。比較例2は良好な屈曲性を示すが、実施例に比べて、解像性、密着性に劣る。"