セラミックパッケージに複数の受発光素子が設置されている光学モジュールを有する光学ユニットの製造方法において、前記セラミックパッケージの側面部分のうちの2つの側面部分を製造用の治具における2つの接触部分に各々接触させる工程と、前記製造用の治具の接触部分を基準に、前記セラミックパッケージの所定の領域に、前記複数の受発光素子を設置する工程と、前記複数の受発光素子と前記セラミックパッケージに形成された配線部とをボンディングワイヤにより接続する工程と、を有し、前記複数の受発光素子を設置する工程においては、前記2つの接触部分のいずれか一方と、前記複数の受発光素子のうちの1つのものとの間に、前記複数の受発光素子のうち他のものが設置されることを特徴とする光学ユニットの製造方法。前記複数の受発光素子は、発光素子と受光素子とを有するものであって、前記複数の受発光素子を設置する工程においては、前記2つの接触部分のいずれか一方と前記発光素子との間に、前記受光素子が設置されることを特徴とする請求項1に記載の光学ユニットの製造方法。前記ボンディングワイヤにより接続する工程の後、前記製造用の治具における接触部分を基準に、前記受発光素子の受発光面側に透明板材を設置することを特徴とする請求項1又は2に記載の光学ユニットの製造方法。前記製造用の治具における2つの接触部分において接触していた前記セラミックパッケージの2つの側面部分を、前記光学ユニットにおける所定の2つの接触面に接触させて、前記セラミックパッケージを設置することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光学ユニットの製造方法。前記セラミックパッケージは、前記複数のセラミックパッケージが形成されているものを割ることにより作製されるものであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光学ユニットの製造方法。前記セラミックパッケージは、略正方形または略長方形であって、前記製造用の治具における接触部分と接触している前記セラミックパッケージの2つの側面部分は、隣接していることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光学ユニットの製造方法。セラミックパッケージと、前記セラミックパッケージの側面部分のうちの2つの側面部分を製造用の治具における2つの接触部分に各々接触させて設置された複数の受発光素子と、前記受発光素子と、前記セラミックパッケージに形成された配線部とを接続するボンディングワイヤと、を有し、前記セラミックパッケージの2つの側面部分を製造用の治具の接触部分に接触させた状態において、前記2つの接触部分のいずれか一方と、前記複数の受発光素子のうちの1つのものとの間に、前記複数の受発光素子のうち他のものが設置されており、前記製造用の治具における2つの接触部分に接触していた前記セラミックパッケージの側面部分のうちの2つの側面部分は、前記光学ユニットにおける所定の2つの接触面に接触していることを特徴とする光学ユニット。前記複数の受発光素子は、発光素子と受光素子とを有するものであって、前記2つの接触部分のいずれか一方と前記発光素子との間に、前記受光素子が設置されることを特徴とする請求項7に記載の光学ユニット。光によって被走査面を走査する光走査装置であって、請求項7または8に記載の面発光レーザモジュールを有する光源と、前記光源からの光を偏向する光偏向部と、前記光偏向部により偏向された光を前記被走査面上に集光する走査光学系と、を有することを特徴とする光走査装置。像担持体と、前記像担持体に対して画像情報に応じて変調された光を走査する請求項9に記載の光走査装置と、を有することを特徴とする画像形成装置。ところで、面発光レーザが2次元的に配列されている面発光レーザアレイ等の面発光レーザ素子の場合では電極数も多く、一般的な半導体レーザ等に用いられているキャンパッケージ等の筐体に入れようとすると、筐体の形状が大きくなってしまう。このため、面発光レーザアレイチップを設置するための筐体としては、セラミックスにより形成された凹状のセラミックパッケージとカバーガラスとを組み合わせた構造のものが考え出され、更には、凹状のセラミックパッケージの内部に受光素子を設置する構造のものが考え出された。このような凹状のセラミックパッケージとカバーガラスとを組み合わせた構造の筐体に、面発光レーザアレイチップ及び受光素子を設置する場合には、面発光レーザアレイが形成されている面発光レーザアレイチップ等をセラミックパッケージの凹状の底部に固定し、この後、面発光レーザアレイチップに設けられた電極とセラミックパッケージの凹状の底部に設けられた電極とをワイヤボンディングにより接続することにより行われる。尚、カバーガラスは、この後、凹状のセラミックパッケージの上部に設置される。この際、面発光レーザアレイチップと受光素子との相対的な位置関係、また、面発光レーザアレイチップ及び受光素子とカバーガラスとの相対的な位置関係が重要となる。ところで、セラミックパッケージに、面発光レーザアレイチップ及び受光素子を設置する場合には、セラミックパッケージの外部の側壁等を基準として設置している。一方、面発光レーザアレイチップ及び受光素子は電気により動作等がなされる素子であるため、ワイヤボンディングによる接続が行なわれるが、ワイヤボンディングにおいては、セラミックパッケージに形成されている配線を画像認識により認識し、認識された配線等に基づきボンディングワイヤにより接続する。また、一般的に、セラミックパッケージは、複数のセラミックパッケージの形成されている基板を割ることにより作製されている。従って、割られることにより作製されたセラミックパッケージの側面部分には凹凸が形成されているため、この側面部分を基準に発光素子である面発光レーザアレイチップ及び受光素子等を設置すると、これらの素子等はセラミックパッケージの所望の位置に設置されない場合がある。この場合、ワイヤボンディングを行う工程においては、所望のボンディングワイヤによる接続を行なうことができない場合や、面発光レーザアレイチップ又は受光素子を破壊してしまう場合がある。尚、セラミックパッケージの側面部分を所望の形状となるように形成する方法としては、セラミックパッケージをダイシングによる切断する方法、又は、割った後のセラミックパッケージの側面部分を研磨する方法が考えられるが、いずれの方法も多大な時間と費用を要するため現実的ではない。本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、セラミックパッケージに複数の発光又は受光素子が設置された光学ユニットにおいて、信頼性が高く、また、高い歩留りで製造することのできる光学ユニットの製造方法及び光学ユニットを提供することを目的とするものである。本発明は、セラミックパッケージに複数の受発光素子が設置されている光学モジュールを有する光学ユニットの製造方法において、前記セラミックパッケージの側面部分のうちの2つの側面部分を製造用の治具における2つの接触部分に各々接触させる工程と、前記製造用の治具の接触部分を基準に、前記セラミックパッケージの所定の領域に、前記複数の受発光素子を設置する工程と、前記複数の受発光素子と前記セラミックパッケージに形成された配線部とをボンディングワイヤにより接続する工程と、を有し、前記複数の受発光素子を設置する工程においては、前記2つの接触部分のいずれか一方と、前記複数の受発光素子のうちの1つのものとの間に、前記複数の受発光素子のうち他のものが設置されることを特徴とする。また、本発明は、セラミックパッケージと、前記セラミックパッケージの側面部分のうちの2つの側面部分を製造用の治具における2つの接触部分に各々接触させて設置された複数の受発光素子と、前記受発光素子と、前記セラミックパッケージに形成された配線部とを接続するボンディングワイヤと、を有し、前記セラミックパッケージの2つの側面部分を製造用の治具の接触部分に接触させた状態において、前記2つの接触部分のいずれか一方と、前記複数の受発光素子のうちの1つのものとの間に、前記複数の受発光素子のうち他のものが設置されており、前記製造用の治具における2つの接触部分に接触していた前記セラミックパッケージの側面部分のうちの2つの側面部分は、前記光学ユニットにおける所定の2つの接触面に接触していることを特徴とする。本発明によれば、セラミックパッケージに複数の発光素子または受光素子が設置されている光学ユニットにおいて、信頼性が高く、また、高い歩留りの光学ユニットを製造することができる。本発明の実施の形態について説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。第1の実施の形態最初に、セラミックパッケージについて説明する。画像形成装置等に搭載される光学ユニットは、図1から図3に示されるような、面発光レーザモジュール910を有している。この面発光レーザモジュール910には、セラミックパッケージ920に形成されている凹状の底面921に、面発光レーザVerticalCavitySurfaceEmittingLASER:VCSEL素子930及び不図示の受光素子等が設置されている。また、セラミックパッケージ920の凹状の底面921には、配線922が形成されており、面発光レーザ素子930及び受光素子における接続端子と不図示のボンディングワイヤにより接続されている。また、面発光レーザ素子930の光の出射方向側には、セラミックパッケージ920を覆うように透明な板状のカバーガラス940が設置されている。尚、図1は、面発光レーザモジュール910の分解した斜視図であり、図2は、面発光レーザモジュールの斜視図であり、図3は、図2における破線2A-2Bにおいて切断した断面図である。ところで、このような面発光レーザモジュール910に用いられるセラミックパッケージ920は、略正方形の形状のセラミックスにより形成されている。このようなセラミックパッケージ920を形成する工程は、図4aに示すように、分離される前の複数のセラミックパッケージ920が形成されているセラミック基板950を割ることにより、各々のセラミックパッケージ920に分離し作製する。このため、各々のセラミックパッケージ920に分離するための分離ラインに沿って複数の開口部951が形成されており、セラミック基板950を複数の開口部951の形成されている分離ラインに沿って割ることにより、図4bに示すように、各々のセラミックパッケージ920ごとに分離することができる。このようにして、セラミックパッケージ920は作製されるが、セラミック基板950等を割ることにより形成されるものであるため、形成されたセラミックパッケージ920の外側の側面部分は、図4cに示すように、直線的に形成されるのではなく、後述する図5等に示されるように、側面部分は凹凸を有しており、分離ラインよりも出っ張っている出っ張った部分952が形成される。具体的には、図4b等に示されるように、複数の開口部951に沿って直線的に割れるのではなく、図5に示されるように、開口部951間は歪な凹凸の形状で割れる。即ち、セラミックパッケージ920の側面部分は直線的ではなく、凹凸のある歪な形状となる。ところで、上述したように、光学ユニットにセラミックパッケージ920を有する面発光レーザモジュール910を設置する際には、セラミックパッケージ920の側面部分を光学ユニットの所定の接触面に接触させた状態で設置する。従って、光学ユニットを製造する工程においても、発光素子である面発光レーザ素子930及び受光素子が光学ユニットにおいて所定の位置となるように、発光素子である及び受光素子をセラミックパッケージ920に設置している。具体的には、光学ユニットにセラミックパッケージ920を有する面発光レーザモジュール910を設置する場合と同様に、セラミックパッケージ920の側面部分を製造用の治具の所定の接触面に接触させて、位置合せを行なった後、セラミックパッケージ920に発光素子及び受光素子を設置する。尚、本実施の形態では、製造用の治具の所定の接触面に接触するセラミックパッケージ920の側面部分を接触側面と記載する場合がある。また、光学ユニットを製造する工程においては、面発光レーザ素子930等の発光素子及びフォトダイオード等の受光素子は、駆動電圧等の印加や電気信号の出力のため、セラミックパッケージ920の底面921に設けられた配線922とボンディングワイヤにより電気的に接続する必要がある。この際行われるワイヤボンディングでは、セラミックパッケージ920の底面921に設けられた配線922を画像認識により識別し、識別された配線等の位置に基づきワイヤボンディングが行なわれる。従って、セラミックパッケージ920に発光素子である面発光レーザ素子930及び受光素子等を設置する場合における基準位置と、ワイヤボンディングを行なう場合における基準位置とが異なっている。よって、ワイヤボンディングを行なう工程において、ワイヤボンディング装置におけるキャピラリが受光素子と接触し、受光素子を破壊等してしまう場合がある。このことをより詳細に説明する。図5に示すように、セラミックパッケージ920の側面部分が歪な割れ方で形成される場合、通常は分離ラインよりも出っ張った部分952が存在している。セラミックパッケージ920の側面部分を製造用の治具や光学ユニットの設置面等となる接触面に接触させた場合、この出っ張った部分952が、製造用の治具や光学ユニットの設置面等と接触する。具体的には、図6に示すように、セラミックパッケージ920の側面部分における出っ張った部分952が、製造用の治具の接触面960A及び960Bと接触するため、面発光レーザ素子930及び受光素子等を設置する際の基準位置が、セラミックパッケージ920ごとにずれてしまう。尚、セラミックパッケージ920は略正方形状に形成されており、製造用の治具や光学ユニットの設置面等と接触させる際には、セラミックパッケージ920における略正方形または略長方形の2辺となる側面部分において接触しているものとする。ここで、図7に示す場合について考える。具体的には、セラミックパッケージ920における隣接する2辺が、製造用の治具960の2つの接触面960A及び960Bと接触しており、面発光レーザモジュール910に設置される受光素子931は、製造用の治具の接触面960Bに対し、面発光レーザ素子930よりも離れた位置に設置されている場合について考える。尚、図7では、セラミックパッケージ920にはカバーガラス940を有するフレーム941が接合板942を介して接合される状態のものを示している。また、図7aは、この状態における面発光レーザモジュール910の上面図であり、図7bは、図7aにおける一点鎖線7A-7Bにおいて切断した断面図である。図7に示すようにセラミックパッケージ920が製造用の治具960に設置されている状態において、例えば、図8aに示すように、理想的に分離ラインに沿って割られている場合には、発光素子である面発光レーザ素子930及び受光素子931は、セラミックパッケージ920の所望の位置に設置される。従って、セラミックパッケージ920の底面に形成された不図示の配線と発光素子である面発光レーザ素子930とをボンディングワイヤ970により接続する際には、配線を画像認識により識別し、識別された配線等の位置に基づきワイヤボンディングが行なわれるので、ワイヤボンディング装置におけるキャピラリ971が受光素子931に接触することはない。また、図8bに示すように、セラミックパッケージ920の側面における出っ張った部分952が僅かである場合、設置される発光素子である面発光レーザ素子930及び受光素子931に対するセラミックパッケージ920の位置は、矢印Aに示す方向に僅かにずれた位置となる。この場合においては、ずれが僅かであるため、図8aの場合と同様に、セラミックパッケージ920の底面に形成された不図示の配線と発光素子である面発光レーザ素子930とをボンディングワイヤ970により接続する際には、配線を画像認識により識別し、識別された配線等の位置に基づきワイヤボンディングが行なわれるので、ワイヤボンディング装置におけるキャピラリ971が受光素子931に接触することはない。しかしながら、図8cに示すように、セラミックパッケージ920の側面における出っ張った部分952が大きい場合、設置される発光素子である面発光レーザ素子930及び受光素子931に対するセラミックパッケージ920の位置は、矢印Aに示す方向に大きくずれた位置となる。このため、セラミックパッケージ920の底面に形成された不図示の配線と発光素子である面発光レーザ素子930とをボンディングワイヤ970により接続する際には、配線を画像認識により識別し、識別された配線等の位置に基づきワイヤボンディングが行なわれるので、ワイヤボンディング装置におけるキャピラリ971が受光素子931に接触し、受光素子931を破壊等してしまう。このように、受光素子931が破壊等されると、面発光レーザモジュールとしては不良となるため、歩留り等が低下しコストアップの要因となる。光学ユニットの製造方法次に、図9~図12に基づき、本実施の形態における光学ユニットの製造方法について説明する。最初に、図9に示すように、略正方形または略長方形状のセラミックパッケージ20の隣接する2つの側面部分を製造用の治具60の接触面60A及び60Bと接触させる。本実施の形態では、セラミックパッケージ20における側面部分のうち、製造用の治具60の接触面60A及び60Bと接触している側面を各々セラミックパッケージ20における接触側面20A及び20Bと記載する場合がある。セラミックパッケージ20において凹状に形成された部分には、後述する発光素子である面発光レーザ素子30が設置される底面部21及び受光素子31が設置される段部22が形成されており、更に、発光素子である面発光レーザ素子30等における不図示の接続端子とボンディングワイヤにより接続される配線部23が形成されている。尚、本実施の形態においては、セラミックパッケージ20において、段部22は底面部21よりも高い位置に形成されている。また、図9aは、この状態におけるセラミックパケージ20の上面図であり、図9bは、図9aにおける一点鎖線9A-9Bにおいて切断した断面図である。次に、図10に示すように、セラミックパッケージ20において凹状に形成された底面部21に発光素子である面発光レーザ素子30を設置搭載し、段部22に受光素子31を設置搭載する。この際、受光素子31は、製造用の治具60と面発光レーザ素子30との間となる位置、具体的には、図10に示す場合では、製造用の治具60における接触面60Bと面発光レーザ素子30との間に受光素子31を設置する。面発光レーザ素子30及び受光素子31を設置する工程においては、製造用の治具60を基準に、即ち、製造用の治具60の接触面60A及び60Bを基準に、面発光レーザ素子30及び受光素子31が設置される。このため、セラミックパッケージ20の側面部分における凹凸の程度に応じて、面発光レーザ素子30及び受光素子31が設置される位置は、面発光レーザモジュール10ごとに若干異なる位置となる。しかしながら、面発光レーザ素子30及び受光素子31は、ともに製造用の治具60の接触面60A及び60Bを基準に設置されているため、面発光レーザ素子30と受光素子31との相対的な位置関係は、光学ユニットごとに異なることはなく、略同じとなる。即ち、面発光レーザ素子30と受光素子31との相対的な位置は、セラミックパッケージ20の側面部分の凹凸の程度に依存することなく相対的に同じ位置に設置することができる。ここで、面発光レーザ素子30及び受光素子31はダイボンド等により、底面部21及び段部22に接合することにより設置する。尚、図10aは、この状態におけるセラミックパケージ20の上面図であり、図10bは、図10aにおける一点鎖線10A-10Bにおいて切断した断面図である。次に、図11に示すように、セラミックパッケージ20の底面部21に設置された面発光レーザ素子30とセラミックパッケージ20に形成された配線部23とをボンディングワイヤ24により接続する。具体的には、ボンディングワイヤ24による接続は、配線部23等を画像認識により配線部23等の位置を認識し、認識された配線部23等を基準に、配線部23と面発光レーザ素子30に形成された不図示の端子部とをボンディングワイヤ24により接続する。尚、図11aは、この状態におけるセラミックパケージ20の上面図であり、図11bは、図11aにおける一点鎖線11A-11Bにおいて切断した断面図である。次に、図12に示すように、斜めに設置された透明板材であるカバーガラス40を有するフレーム41をパッケージ20に、接合板42を介して接合する。この際、フレーム41は、製造用の治具60を基準に、即ち、製造用の治具60の接触面60A及び60Bを基準に設置する。このため、セラミックパッケージ20の側面部分における凹凸の程度に応じて、セラミックパッケージ20に対するフレーム41が設置される位置は、面発光レーザモジュールごとに若干異なる位置に設置される。しかしながら、面発光レーザ素子30及び受光素子31は、製造用の治具60の2つの接触部分である接触面60A及び60Bを基準に設置されており、フレーム41も製造用の治具60の接触面60A及び60Bを基準に設置される。従って、面発光レーザ素子30及び受光素子31とフレーム41におけるカバーガラス40との相対的な位置関係は、光学ユニットごとに異なることはなく、同じにすることができる。尚、図12aは、この状態におけるセラミックパケージ20の上面図であり、図12bは、図12aにおける一点鎖線12A-12Bにおいて切断した断面図である。次に、本実施の形態における製造方法において、図11に示すワイヤボンディングの工程について、より詳細に説明する。例えば、図13aに示すように、理想的に分離ラインに沿って割られている場合には、発光素子である面発光レーザ素子30及び受光素子31は、セラミックパッケージ20の所望の位置に設置される。従って、セラミックパッケージ20に形成された配線部23と発光素子である面発光レーザ素子30とをボンディングワイヤ24により接続する際には、配線を画像認識により識別し、識別された配線等の位置に基づきワイヤボンディングが行なわれるので、ワイヤボンディング装置におけるキャピラリ71が受光素子31に接触することはない。また、図13bに示すように、セラミックパッケージ20の側面部分における理想的に分離ラインよりも出っ張った部分が僅かである場合、設置される発光素子である面発光レーザ素子30及び受光素子31に対するセラミックパッケージ20の相対的な位置は、矢印Bに示す方向に僅かにずれた位置となる。この場合は、受光素子31がキャピラリ71より離れる方向にずれるため、図13aの場合と同様に、セラミックパッケージ20に形成された配線部23と発光素子である面発光レーザ素子30とをボンディングワイヤ24により接続する際には、配線を画像認識により識別し、識別された配線等の位置に基づきワイヤボンディングが行なわれるので、ワイヤボンディング装置におけるキャピラリ71が受光素子31に接触することはない。また、図13cに示すように、セラミックパッケージ20の側面部分における理想的に分離ラインよりも出っ張った部分が大きい場合、設置される発光素子である面発光レーザ素子30及び受光素子31に対するセラミックパッケージ20の相対的な位置は、矢印Bに示す方向に大きくずれた位置となる。しかしながら、この場合においても、受光素子31がキャピラリ71より離れる方向にずれるため、図13aの場合と同様に、セラミックパッケージ20に形成された配線部23と発光素子である面発光レーザ素子30とをボンディングワイヤ24により接続する際には、配線を画像認識により識別し、識別された配線等の位置に基づきワイヤボンディングが行なわれるので、ワイヤボンディング装置におけるキャピラリ71が受光素子31に接触することはない。よって、本実施の形態における製造方法では、面発光レーザ素子30と配線部23におけるワイヤボンディングの工程において、受光素子31が破壊等されることはないため、製造される光学ユニットの歩留りを向上させることができる。次に、本実施の形態における製造方法において、図12に示すカバーガラス40を有するフレーム41をセラミックパッケージ20に接合する工程について、図14に基づき、より詳細に説明する。上述したように、カバーガラス40を有するフレーム41は、製造用の治具60の接触面60A及び60Bを基準に位置合せのなされているセラミックパッケージ20に設置される。具体的には、図14に示すように、フレーム41における2つの側面部分を製造用の治具60の接触面60C及び60Dを接触させて、フレーム41の位置合せを行なった後、図15に示すようなフレーム41を吸引する吸引治具72によりフレーム41を吸引し、フレーム41をセラミックパッケージ20の所定に位置に設置する。このようにして設置されるフレーム41の設置位置は、製造用の治具60の接触面60A及び60Bを基準として設置されるため、面発光レーザ素子30及び受光素子31に対し、所望の位置に設置することができる。この後、接合板42を介し、シーム溶接により接合することにより、セラミックパッケージ20にフレーム41を接合することができる。尚、フレーム41は外形が略正方形の形状となるように形成されている。尚、図14aは、この状態における上面図であり、図14bは、図14aにおける一点鎖線14A-14Bにおいて切断した断面図であり、図14cは、図14aにおける一点鎖線14C-14Dにおいて切断した断面図である。本実施の形態では、製造用の治具60には2つの接触面60A及び60Bが形成されている場合について説明したが、どちらか一方がセラミックパッケージ20の側面部分と面又は線状に接触させることができるものであれば、他方は、ピン等の点接触させるものにより形成してもよい。また、上記説明では、発光素子と受光素子の場合について説明したが、複数の発光素子同士または、複数の受光素子同士の場合についても適用することができる。本実施の形態では、光学素子または受光素子のことを受発光素子と記載する場合があり、複数の受発光素子には、複数の受光素子、複数の発光素子、受光素子と発光素子との組み合わせのものが含まれるものとする。この後、セラミックパッケージ20に面発光レーザ素子20及びフレーム41等が搭載された面発光レーザモジュールを製造用の治具60より取り外し、この面発光レーザモジュールを光学ユニットの所定の位置に設置する。この際、セラミックパッケージ20において、製造用の治具60の接触面60A及び60Bと接触していた2つの側面部分が、光学ユニットにおける所定の接触面と接触するように面発光レーザモジュールを設置することにより、光学ユニットを製造することができる。光学ユニット次に、図16~図19に基づき本実施の形態における光学ユニットについて説明する。本実施の形態における光学ユニットにおいて、面発光レーザモジュール10を構成する面発光レーザアレイからの複数の光ビームは、カップリングレンズ602のX、Y、Z方向の配置調整によって、カップリングレンズ602の光軸に直交する面内において光軸に対して各発光源が対称に配列するように、また、各発光源からのビームが平行光束となるように調整され、出射される。アパーチャーミラー603は板状に形成され、光軸と略直交するように配備される。中央部には光束径よりも小さい径の開口が設けられ、開口を通過した光束はカップリングレンズ及び、光束分割プリズム708を介し図示していないポリゴンミラーへと向かう。尚、光束分割プリズム708は、ハーフミラー面641とミラー面642により構成されている。制御基板606には上記発光源の発光出力を一定に保持するパワー制御回路や画像情報に応じて発光源を各々変調する駆動回路が形成され、カップリングレンズ602とともに一体的に保持され、光学ユニットを構成する。また、本実施の形態における光学ユニットは、カップリングレンズ602を保持するホルダ部材608と、面発光レーザモジュール10を実装した制御基板606を保持するベース部材607とをカップリングレンズ602の光軸に直交する基準面で接合し、ねじ締結することで一体化した構成としている。ベース部材607とホルダ部材608とは、本実施の形態では、いずれもアルミダイキャストにより形成しているが、略同一の熱膨張係数であれば別材質であってもよい。ベース部材607には上記した面発光レーザモジュール10における面発光レーザアレイからのビーム強度を検出するためのアパーチャーミラー603等が配備される。また、本実施の形態における光学ユニットは、板金で成型された付勢部材609の板ばね部620により制御基板606裏側から押圧するとともに、3点のアンカー部折り曲げ部618を制御基板606の穴619に嵌合して制御基板606を図示していない基準面に寄せ組みすることで、ベース部材607に対する面発光レーザモジュール10における面発光レーザアレイの位置決めがなされる。ベース部材607には、3箇所のスタッド616が形成され、制御基板606に開けた貫通穴617を貫通して、スタッド616に付勢部材609をネジで締結することで、制御基板606を支持する。付勢部材609にて制御基板606を裏側から押圧しており、制御基板606をベース部材607等に直接締結しない構成なので、制御基板606に負荷をかけずに確実に、ベース部材607に面発光レーザモジュール10を構成する面発光レーザアレイを位置決め、支持することができる。尚、付勢部材609は弾性を有する材質であれば、樹脂等で形成しても良く、板ばね部の代わりに、ゴム等の弾性部材を挟み込んでもよい。また、図18に示されるように、カップリングレンズ602は、ホルダ部材608に形成された円筒面630に、コバ部との隙間に接着剤を充填して固定され、カップリングレンズ602の光軸651に直交する面650と上記面発光レーザモジュール10における面発光レーザアレイの配列面との平行性を合わせるため、当接面648当接面648はカップリングレンズ602の光軸651に直交する面650と平行になるようあらかじめ設計されているに面発光レーザモジュール10における面発光レーザアレイの表面側を突き当てて搭載する。こうすることにより、光軸方向の位置が決まり、光ビームの出射方向が当接面648と直交させることができる。尚、符号611はブラケット部材、624は位置決めピン、625はアーム部、626は調節ネジ、627はスプリング、631は位置決め穴、632はネジ、633は補強部材をそれぞれ示す。また、本実施の形態における光学ユニットは、ブラケット部材611に設けられた嵌合穴634にホルダ部材608の円筒部を挿入し、板ばね612の係止爪629を円筒部溝に係合して、光軸651に直交する面内で回動可能に支持され、後述するポリゴンミラーやfθレンズが支持される不図示のハウジングに固定される。本実施の形態における光学ユニットでは、制御基板606に設置されている面発光レーザモジュール10をベース部材607に設けられた当接面648に付き当てられた状態で、ベース部材607は制御基板606を支持している。この際、ベース部材607に設けられた当接面648が形成されている凹部には隣接する接触面648A及び648Bが設けられており、面発光レーザモジュール10におけるセラミックパッケージ20の側面部分のうち、製造の際における製造用の治具60における接触面60A及び60Bと接していた接触側面20A及び20Bと、接触面648A及び648Bとを接触させて支持している。第2の実施の形態次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第1の実施の形態における光学ユニットを有するマルチビーム光源装置を用いたマルチビーム走査装置及び画像形成装置である。図20に基づき本実施の形態におけるマルチビーム走査装置について説明する。このマルチビーム走査装置は、4ステーションを走査する光走査装置であり、マルチビーム光源装置からの4ステーション分に相当する複数の光ビームを、単一のポリゴンミラーで走査し、対向する方向に偏向、走査することで各感光体ドラムを走査するように一体化された光走査ユニットの構成を示す。4つの感光体ドラム701、702、703、704は転写体の移動方向705に沿って等間隔で配列され、順次異なる色のトナー像を転写し重ね合わせることでカラー画像を形成する。図示するように各感光体ドラムを走査する光走査装置は一体的に構成され、2段に構成されたポリゴンミラー706により各々光ビームを走査する。マルチビーム光源装置707、709は同一方向に走査する2ステーションに対し各2ずつ配備され、光束分割プリズム708、710を用い、上記ポリゴンミラー706の上下面に対応して上下2段に光ビームを分岐し、各感光体ドラムに交互に各ステーションに対応した画像を形成していく。マルチビーム光源装置707、709、および結像光学系を構成するfθレンズ、トロイダルレンズは、ポリゴンミラー706の回転軸を含み感光体ドラム軸に平行な対称面に対し対称に配備され、ポリゴンミラー706により、各マルチビーム光源装置からの光ビームは相反する方向に偏向され、各感光体ドラムに導かれる。従って、各ステーションにおける走査方向は対向する各感光体ドラムで相反する方向となり、記録領域の幅、言いかえれば主走査方向の倍率を合わせ、一方の走査開始端ともう一方の走査終端とが一致するように静電像を書き込んでいく。尚、液晶偏向素子717及び718では液晶の配列方向に合った偏光成分のみが偏向されるため、発光源の偏光方向は一方向に揃えている。光束分割プリズム708は、図16に示されるように、ハーフミラー面641とハーフミラー面と平行なミラー面642とを有し、マルチビーム光源装置707からの複数のビーム771は、各々ハーフミラー面で1/2の光量が反射され、残りの1/2は透過して上下に2分岐され、方向を揃えて副走査方向に所定間隔をもって出射される。液晶偏向素子717は、光束分割プリズム708の出射面の上下に各々配備され、電圧を印可すると、副走査方向に電位分布を生じて液晶の配向が変化し、屈折率分布を発生して光線の方向を傾けることができ、印可電圧に応じて感光体ドラム面上の走査位置を可変できる。シリンダレンズ713、714は、分岐された各光ビームに対応して2段に設けられ、その一方は光軸を中心に回動調整可能に取り付けられ、各々の焦線が平行となるように調節できるようにしており、副走査方向に6mm間隔に2段に構成されたポリゴンミラー706の各々に入射される。シリンダレンズ713、714は少なくとも副走査方向に正の曲率を有し、ポリゴンミラー面上で、一旦ビームを収束させることで、後述するトロイダルレンズとにより偏向点と感光体面上とを副走査方向に共役関係とする面倒れ補正光学系をなす。ポリゴンミラー706は4面で、同一の偏向面により各発光点列からの複数のビームを一括で偏向、走査する。上下のポリゴンミラーの位相は45°ずつずれており、光ビームの走査は上下段で交互に行われる。結像光学系はfθレンズとトロイダルレンズとからなり、いずれもプラスチック成形によるもので、fθレンズ720は主走査方向にはポリゴンミラー706の回転に伴って感光体面上でビームが等速に移動するようにパワーを持たせた非円弧面形状となし、層状に2段に積み重ねて一体に構成される。トロイダルレンズを通った走査ビームは各々、走査開始側に配備された光検知センサ738、740、走査終端側に配備された光検知センサ739、741に入射され、光検知センサ738、740の検出信号を基に各々発光源毎の同期検知信号を生成し、書込み開始のタイミングをとる。一方、走査終端側に配備された光検知センサ739、741の検出信号は、各々走査開始側に配備された光検知センサ738、740からの光ビームの検出時間差を計測し、あらかじめ定められた基準値と比較して、各発光源を変調する画素クロックを可変することで、後述するように、主走査方向の倍率のずれを補正している。更に、図21もあわせて、副走査断面における光線の経路について説明する。複数の発光源はカップリングレンズの光軸に対して対称に配置され、カップリングレンズによって平行光束に変換された各光線はマルチビーム光源装置707から出射した後、カップリングレンズの後側焦点の近傍で一旦収束し、主走査方向には光線間隔を広げつつfθレンズ720に入射され、副走査方向にはシリンダレンズ713、714により、ポリゴンミラー偏向面の近傍で再度収束されてfθレンズ720に入射される。また、上記したように、マルチビーム光源装置707からの複数の光ビームは光束分割プリズム708によって副走査方向上下に2分岐され、各ステーションに対応する感光体ドラムに導かれる。光束分割プリズム708の下段から出射した複数の発光源からのビーム771は、シリンダレンズ713を介してポリゴンミラー706の下段で偏向、走査され、fθレンズ720の下段を通って折返しミラー729によりトロイダルレンズ723に入射され、折返しミラー730を介して感光体ドラム701上にスポット状に結像し、第1の画像形成ステーションとしてイエロー色の画像情報に対応した潜像を形成する。光束分割プリズム708の上段から出射した複数の発光源からのビーム772は、シリンダレンズ714を介しポリゴンミラー706の上段で偏向、走査され、fθレンズ720の上段を通って折返しミラー727によりトロイダルレンズ724に入射され、折返しミラー728を介して感光体ドラム702上にスポット状に結像し、第2の画像形成ステーションとしてマゼンタ色の画像情報に対応した潜像を形成する。同様に、対向するステーションにおいても、マルチビーム光源装置709からの複数の光ビームは、光束分割プリズム710によって上下に2分岐され、液晶偏向素子718を介し各ステーションに対応する感光体ドラムに導かれる。光束分割プリズム710の下段から出射した複数の発光源からのビーム773は、シリンダレンズ715を介してポリゴンミラー706の下段で偏向、走査され、fθレンズ721の下段を通って折返しミラー732によりトロイダルレンズ726に入射され、折返しミラー733を介して感光体ドラム704上にスポット状に結像し、第4の画像形成ステーションとしてブラック色の画像情報に対応した潜像を形成し、光束分割プリズム710の上段から出射した複数の発光源からのビーム774は、シリンダレンズ716を介してポリゴンミラー706の上段で偏向、走査され、fθレンズ721の上段を通って折返しミラー735によりトロイダルレンズ725に入射され、折返しミラー736を介して感光体ドラム703上にスポット状に結像し、第3の画像形成ステーションとしてシアン色の画像情報に対応した潜像を形成する。尚、本実施の形態では、トナー像の検出パターンの検出手段を有している。トナー像の検出パターンの検出手段は、照明用のLED素子754と反射光を受光するフォトセンサ755、および一対の集光レンズ756とからなり、主走査ラインと約45°傾けたラインパターンを形成し、転写ベルトの移動に応じて検出時間差を読み取っていく。本実施の形態では、本実施例では中央部と左右両端部との3ヶ所に配備することで、左右両端部の差により傾きを、中央から左右端部までの各倍率を検出し、基準となるステーションに合わせ込むように補正する。言い換えれば、長時間ビームスポット位置が安定的に保持されていることが好ましい。次に、図22に基づき、本実施の形態における画像形成装置について説明する。本実施の形態における画像形成装置は、感光体ドラム801の周囲には感光体を高圧に帯電する帯電チャージャ802、本実施の形態における光走査装置800により記録された静電潜像に帯電したトナーを付着して顕像化する現像ローラ803、現像ローラにトナーを補給するトナーカートリッジ804、ドラムに残ったトナーを掻き取り備蓄するクリーニングケース805が配置される。感光体ドラムへは上記したようにポリゴンミラー1面毎の走査により複数ライン、実施例では4ライン同時に画像記録が行われる。上述した画像形成ステーションは転写ベルト806の移動方向に並列され、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのトナー画像が転写ベルト上にタイミングを合わせて順次転写され、重ね合わされてカラー画像が形成される。各画像形成ステーションはトナー色が異なるだけで、基本的には同一構成である。一方、記録紙は給紙トレイ807から給紙コロ808により供給され、レジストローラ対809により副走査方向の記録開始のタイミングに合わせて送りだされ、転写ベルトよりカラー画像が転写されて、定着ローラ810で定着して排紙ローラ812により排紙トレイ811に排出される。本実施の形態における画像形成装置は、第1の実施の形態における光学ユニットを用いているため、低コストで信頼性の高い画像を得ることができる。以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。