"照明装置と反射型の表示部とを備えており、照明装置は、透光性の基板、基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、各発光部に接続される第1配線および第2配線、を含んでおり、第1配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成り、表示部は、基板の一方の面と対向するように配置されている表示装置。第1配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されている請求項1に記載の表示装置。第2配線は、第1配線に対して並列に延在する複数本の配線から成る請求項1に記載の表示装置。第2配線は金属配線から成る請求項3に記載の表示装置。第1配線の幅および第2配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されている請求項4に記載の表示装置。第2配線は透光性の導電材料から成る請求項3に記載の表示装置。第2配線の幅は第1配線の幅よりも広く形成されている請求項6に記載の表示装置。第1配線上を含む基板の全面に透光性の絶縁層が形成されており、第2配線は、透光性の導電材料から成ると共に、絶縁層上の全面に形成されており、発光部と第1配線との接続部に対応する第2配線および絶縁層の部分には、発光部と第1配線を接続するための開口部が形成されている請求項1に記載の表示装置。発光部の配列ピッチは、表示部における画素ピッチの整数倍に設定されている請求項1に記載の表示装置。発光部と基板との間に遮光部が設けられている請求項1に記載の表示装置。遮光部における発光部側の面に反射層が設けられている請求項10に記載の表示装置。発光部は発光ダイオードから成る請求項1に記載の表示装置。発光ダイオードは白色を発光する請求項12に記載の表示装置。複数の発光部の光を加法混色することによって白色を発光する請求項12に記載の表示装置。透光性の基板、基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、各発光部に接続される第1配線および第2配線、を含んでおり、第1配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成る照明装置。上述した構成のフロントライト方式の照明装置を備えた表示装置において、表示部の画像は、表示部の前面に照明装置を構成する発光素子部および配線が配置された状態で観察される。配線を透光性の導電材料から構成することによって、表示部の画像の一部を配線が遮光するといったことを避けることができる。しかしながら、透光性の導電材料から成る配線は、金属配線などと比べて抵抗値が高い。従って、配線方法にもよるが、給電線から発光素子部に至る配線の経路長に応じて、発光素子部の光量が変化する例えば、経路長が長くなるほど、発光素子部の光量が低下するなどといった現象が生ずる。これによって、照明装置から表示部に照射される光の強度の均一性が低下する。従って、本開示の目的は、表示部に照射される光の強度の均一性の低下を軽減することができるフロントライト方式の照明装置、及び、係る照明装置を備えた表示装置を提供することにある。上記の目的を達成するための本開示の表示装置は、照明装置と反射型の表示部とを備えており、照明装置は、透光性の基板、基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、各発光部に接続される第1配線および第2配線、を含んでおり、第1配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成り、表示部は、基板の一方の面と対向するように配置されている表示装置である。上記の目的を達成するための本開示の照明装置は、透光性の基板、基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、各発光部に接続される第1配線および第2配線、を含んでおり、第1配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成る、照明装置である。本開示の表示装置に用いられる照明装置、あるいは又、本開示の照明装置にあっては、基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、各発光部に接続される第1配線および第2配線を含んでおり、第1配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成る。このため、発光素子部に至る配線の経路長が長くなっても、配線の抵抗成分に起因する電圧降下などを軽減することができる。これによって、表示装置から表示部に照射される光の強度の均一性の低下を軽減することができる。以下、図面を参照して、実施形態に基づき本開示を説明する。本開示は実施形態に限定されるものではなく、実施形態における種々の数値や材料は例示である。以下の説明において、同一要素または同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。尚、説明は、以下の順序で行う。1.本開示に係る照明装置および表示装置、全般に関する説明2.第1の実施形態3.第2の実施形態4.第3の実施形態その他[本開示に係る照明装置および表示装置、全般に関する説明]本開示に係る照明装置、あるいは、本開示に係る表示装置に用いられる照明装置以下、これらを単に、本開示の照明装置と呼ぶ場合があるにあっては、基本的には、第1配線の幅は、画素間の幅よりも狭いことが好ましい。より望ましくは、第1配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されていることが好ましい。また、第2配線は、第1配線に対して並列に延在する複数本の配線から成る構成とすることができる。第2配線は金属配線から成る構成とすることができる。この場合において、基本的には、第1配線の幅および第2配線の幅は、画素間の幅よりも狭いことが好ましい。より望ましくは、第1配線の幅および第2配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されていることが好ましい。あるいは又、第2配線は透光性の導電材料から成る構成とすることができる。この場合において、第2配線の幅は第1配線の幅よりも広く形成されている構成とすることができる。本開示の照明装置にあっては、第1配線上を含む基板の全面に透光性の絶縁層が形成されており、第2配線は、透光性の導電材料から成ると共に、絶縁層上の全面に形成されており、発光部と第1配線との接続部に対応する第2配線および絶縁層の部分には、発光部と第1配線を接続するための開口部が形成されている構成とすることができる。第1配線や第2配線を金属配線とする場合、これらの配線を構成する材料として、金Au、銅Cu、アルミニウムAl等といった金属や、周知の合金を用いることができる。また、第2配線を透光性の導電材料から成る構成とする場合、透光性の導電材料として、インジウムとスズの酸化物ITOやインジウムと亜鉛の酸化物IZOなどの透明導電材料を用いることができる。第1配線は、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法に例示される物理的気相成長法PVD法、各種の化学的気相成長法CVD法などの周知の成膜方法と、エッチング法やリフトオフ法などの周知のパターニング法との組み合わせによって形成することができる。第2配線においても同様である。上述した各種の好ましい構成を含む本開示の照明装置にあっては、発光部の配列ピッチは、発光装置などの仕様や設計に応じて適宜好ましい値を選択すればよい。基本的には、発光部の配列ピッチは、表示部における画素ピッチの整数倍に設定されている構成とすることが好ましい。上述した各種の好ましい構成を含む本開示の照明装置にあっては、発光部と基板との間に遮光部が設けられている構成とすることができる。遮光部を設けることによって、発光部からの光が画像観察者に直接向かうといったことを防ぐことができる。また、発光部からの光の利用効率を高めるために、遮光部における発光部側の面に反射層が設けられている構成とすることが好ましい。遮光部を構成する材料として、カーボン、金属薄膜例えば、クロムCr、ニッケルNi、アルミニウムAl、モリブデンMo、銀Ag等、あるいは、これらの合金、金属酸化物例えば、酸化クロム、金属窒化物例えば、窒化クロム、黒色顔料や銀等の粒子を含有するレジストやガラスペースト等を挙げることができる。一般的には、遮光部の観察者側の部分は、光の反射率の低い材料から構成されていることが好ましい。遮光部や反射層は、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法とエッチング法との組合せ、スピンコーティング法とリフトオフ法との組合せ、スクリーン印刷法やリソグラフィ技術など、使用する材料に依存して適宜選択された方法にて形成することができる。遮光部における発光部側の面に反射層を設ける構成にあっては、例えば、遮光部を構成する酸化クロム膜上に反射層を構成するクロム膜を形成するといったように、遮光部上に設けられた金属薄膜によって反射層を形成することができる。尚、遮光部が導電性の材料から成り、その上に第1配線や第2配線が形成されるといった構成の場合には、遮光部の上に絶縁性の酸化膜等を成膜して、第1配線と第2配線との間の絶縁を保つようにすればよい。各発光部の占有面積はできるだけ小さいことが望ましい。従って、各発光部は、基本的には点光源であることが好ましい。発光部として、有機エレクトロルミネッセンス素子や、発光ダイオードLED:LightEmittingDiodeなどといった、周知の電流駆動型の発光素子を用いることができる。実装が容易かつ占有面積が小さいといった観点からは、発光ダイオードを発光部として用いる構成が好ましい。発光ダイオードの構成は特に限定するものではない。例えば、いわゆる表面実装型の発光ダイオードを用いることができる。表面実装型の発光ダイオードは、例えば、下面に一対の端子が形成された矩形状の基材上に、半導体プロセスによって形成された微小の発光チップを配置し、一対の端子のそれぞれが、発光チップのアノードとカソードとに接続されて成るといった構成である。基材の下面の一対の端子と、基板上に設けられた第1配線と第2配線とを周知の方法によって接続することによって、発光ダイオードを実装することができる。発光ダイオードは白色を発光する構成とすることができる。白色を発光する発光ダイオードとして、青色またはそれよりも波長の短い光を発光する発光ダイオードと蛍光体を組み合わせた方式いわゆる蛍光体方式の発光ダイオードや、赤色緑色青色の3チップを用いて1つの発光源とする発光ダイオードを例示することができる。あるいは又、複数の発光部の光を加法混色することによって白色を発光する構成とすることができる。例えば、発光部を構成する発光ダイオードとして、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオードおよび青色発光ダイオードの3種を用い、これら3種の発光ダイオードが交互に並んで分散して配置されるといった構成とすることができる。この構成によれば、より形状の小さい発光ダイオードを用いることができるので、発光部発光部と基板との間に遮光部がある場合には、遮光部によって表示部の画像の一部が遮光される程度をより小さくすることができる。照明装置を構成する透光性の基板は、ガラスや、プラスチック材料例えば、PMMA、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、非晶性のポリプロピレン系樹脂、AS樹脂を含むスチレン系樹脂等から構成することができる。反射型の表示部の構成は特に限定するものではなく、反射型の液晶表示パネルや電子ペーパー例えば電気泳動式などといった周知のデバイスを用いることができる。後述する実施形態にあっては、表示部として反射型の液晶表示パネルを用いる。表示部はモノクロ表示であってもよいしカラー表示であってもよい。反射型の液晶表示パネルは、例えば、透明共通電極を備えたフロントパネル、画素電極を備えたリアパネル、及び、フロントパネルとリアパネルとの間に配置された液晶材料などから成る。画素電極が光を反射する構成であってもよいし、透明画素電極と反射膜の組み合わせによって、反射膜が光を反射するといった構成であってもよい。液晶表示パネルの構成は特に限定するものではない。所謂TNモードで駆動される構成であってもよいし、VAモードあるいはIPSモードで駆動される構成であってもよい。尚、反射型と透過型の両方の特性を併せ持った半透過型の表示部として、例えば、画素内に反射型の表示領域と透過型の表示領域の両方を有する液晶表示パネルが周知である。このような半透過型の表示部を用いてもよい。即ち、反射型の表示部には半透過型の表示部も含まれる。表示部の形状は特に限定するものではない。例えば、横長の矩形状であってもよいし、縦長の矩形状であってもよい。表示部の画素ピクセルの数M×NをM,Nで表記したとき、例えば横長の矩形状の場合にはM,Nの値として、640,480、800,600、1024,768等の画像表示用解像度の幾つかを例示することができ、縦長の矩形状の場合には相互に値を入れ替えた解像度を例示することができる。発光部を駆動する発光部駆動回路は、種々の回路から構成することができる。これらは周知の回路素子などを用いて構成することができる。本明細書に示す各種の条件は、厳密に成立する場合の他、実質的に成立する場合にも満たされる。設計上あるいは製造上生ずる種々のばらつきの存在は許容される。[第1の実施形態]第1の実施形態は、本開示に係る表示装置および照明装置に関する。図1は、第1の実施形態に係る照明装置を備えた表示装置を分解したときの模式的な分解斜視図である。図2は、照明装置の背面の模式図である。図3のAは図2のA-A断面図である。図3のBは図2のB-B断面図である。図1に示すように、表示装置1は、照明装置20と反射型の表示部10とを備えている。照明装置20は、透光性の基板21、基板21の一方の面上に分散して配置される複数の発光部26、並びに、各発光部26に接続される第1配線23および第2配線24を含んでいる。第1配線23は、並列に延在する複数本の金属配線から成る。第2配線24は、第1配線23に対して並列に延在する複数本の配線から成る。第1の実施形態において、第2配線24は金属配線から成る。表示部10は、基板21の一方の面と対向するように配置されている。表示部10は、例えば、反射型の液晶表示パネルから成る。以下の説明において液晶表示パネルはモノクロ表示であるとするが、これに限るものではない。表示部10は、外部からの映像信号に応じて動作する図示せぬ表示部駆動回路によって駆動される。説明の都合上、表示部10の表示領域11はX-Z平面と平行であり、画像を観察する側がY方向であるとする。また、基板21は表示部10のY方向側に、X-Z平面と平行に配置されているとする。図1、図2および図3のAに示すように、発光部26と基板21との間に遮光部25が設けられている。遮光部25は、発光部26からの光を画像観察者が直視するといったことを防ぐためのものであって、発光部26が占める部分を包含する形状に設けられている。遮光部25の面積は小さいほど好ましいので、基本的には、遮光部25の平面形状は、発光部26の平面形状と略同様の形状とされる。また、光の利用効率を高めるために、遮光部25における発光部26側の面には反射層が設けられている。具体的には、図3のAに示すように、遮光部25は、基板21側に設けられた遮光層25Aとその上に設けられた反射層25Bが積層されて成る。後述する図5を参照して後で詳しく説明するが、発光部26および遮光部25の配列ピッチは、表示部10における画素12のピッチの整数倍に設定されている。発光部26は、表面実装型の発光ダイオードLEDから成る。この発光ダイオードは、例えば、青色を発光する発光ダイオードに蛍光体を組み合わせた構成であり、白色を発光する。発光部26は、例えば、一辺が2×102[mm]といった大きさである。図1および図2に示すように、遮光部25および発光部26は、行方向図においてX方向にP個、列方向図においてY方向にQ個、合計P×Q個の、2次元マトリクス状に配列されている。尚、図1では、7×9個の遮光部25が配列されているとしたが、これは例示に過ぎない。また、図示の都合上、図1にあっては、遮光部25、発光部26、第1配線23、第2配線24および画素12はサイズを拡大して模式的に示した。第q行但し、q=1,2,Q、第p列目但し、p=1,2,Pの遮光部25を第p,q番目の遮光部25あるいは遮光部25と表す場合がある。同様に、第q行、第p列目の発光部26を第p,q番目の発光部26あるいは発光部26と表す場合がある。上述したように、複数の発光部26は、基板21の一方の面-Y方向側の面上に配置される。図1に示すように、例えばガラス材料から成る基板21は略矩形状であり、基板21の一方の面の辺を符号22A,22B,22C,22Dで表す。辺22Aは発光部駆動回路101の接続部側の辺であり、辺22Cは辺22Aに対向する辺である。例えば、辺22A,22Cは約12[cm]、辺22B,22Dは約16[cm]といった値である。表示部10の形状も概ね基板21の形状と同様である。第1配線23および第2配線24は、基板21の一方の面上に形成されている。第1配線23は、行方向に並列するQ本の金属配線から成り、給電線23Aの辺22Dに沿う部分からから延びるように形成されている。第2配線24は、行方向に並列するQ本の金属配線から成り、給電線24Aの辺22Bに沿う部分から延びるように形成されている。第1配線23、給電線23A、第2配線24および給電線24Aは、例えば銅Cuから成る同層の材料層をパターニングすることよって形成されている。図2に示すように、第q行目の発光部26具体的には、発光部26乃至26には、第q番目の第1配線23qおよび第2配線24qが接続される。第1配線23、第2配線24および発光部26における抵抗成分を考慮すると、対を成す第1配線23qと第2配線24q、および、それらの間に接続される発光部26乃至26は、抵抗ラダー回路を構成する。給電線23A,23Bには、発光部駆動回路101から所定の電圧が印加される。給電線23Aには例えば5[ボルト]が印加され、給電線24Aには例えば0[ボルト]が印加される。給電線の抵抗成分が充分小さいとすれば、第1配線23において給電線23Aとの接続部分の電圧は5[ボルト]、第2配線24において給電線24Aとの接続部分の電圧は0[ボルト]である。図3のAに示すように、第1配線23は発光部26のアノード端子26Aに接続され、第2配線24は発光部26のカソード端子26Kに接続されている。次いで、図4を参照して、発光部26の照度分布と配線の抵抗の関係について説明する。図4は、図2のC-C断面における発光部の照度分布と、第1配線および第2配線の導電性との関係を説明するための模式図である。尚、図示の都合上、上段の断面図は、Y方向が図面の上側となるように表した。後述する図7および図8に示す各図においても同様である。給電線23Aから発光部26に至る第1配線23の経路が長くなるほど、あるいは又、給電線24Aから発光部26に至る第2配線24の経路が長くなるほど、配線23,24の抵抗は高くなる。配線23,24における電圧降下などに起因する発光部26の照度低下は、例えばITOといった導電性が低い材料から成る配線を用いたときに特に顕著になる。一般的には、図4の中段のグラフに示すように、端部から中央に近づく程、発光部26の照度分布は低下する。表示部10を照射する光の均一性が低下すると、表示される画像の輝度の不均一を招く。これに対し、金属配線といった導電性が高い配線を用いたときには、配線による電圧降下の影響を小さくすることができる。例えば、銅Cuの導電率はITOの50~100倍程度であるので、配線23,24における電圧降下などに起因する発光部26の照度低下を軽減することができる図4の下段のグラフ参照。これにより、表示される画像の輝度の均一性が向上する。次いで、図5を参照して、第1配線、第2配線、発光部および遮光部の配置と、表示部における画素の配置との関係などについて説明する。図5は、照明装置における第1配線、第2配線、発光部および遮光部の配置と表示部における画素の配置との関係を説明するための、照明装置および表示部の一部の模式的な平面図である。発光部26および遮光部25の行方向の配列ピッチと列方向の配列ピッチとを、それぞれ、符号BXと符号BZとで表す。また、画素12の行方向の配列ピッチと列方向の配列ピッチとを、それぞれ、符号PXと符号PZとで表す。画素ピッチPX,PZは、例えば0.15[mm]といった値である。表示部10の画素12には、行方向に延びる図示せぬ走査線と、列方向に延びる図示せぬ信号線とが接続されている。走査線や信号線は、通常、画素12と隣接する画素12との間を区画するブラックマトリックスと重なるように形成されている。図において、符号BMXは、列方向に伸びるブラックマトリックスの部分の行方向の幅を示し、符号BMZは、行方向に伸びるブラックマトリックスの部分の列方向の幅を示す。これらの値は、例えば製造ラインの加工精度などで定まるので、通常、画素のサイズが大きく変わらない限りは殆ど一定の幅とされる。画素の全てが反射領域である反射型の表示部以下、単に、完全反射型の表示部と呼ぶ場合があるにあっては、BMX=BMZといった設定とされる場合が多く、半透過型の表示部の場合には、透過部と反射部とでの光漏れ等を防ぐために、BMX<BMZといった設定とすることが多い。図5に示す例では、発光部26および遮光部25の配列ピッチは、表示部10における画素12のピッチの4倍に設定されている。すなわち、BX=4×PX、BZ=4×PZといった関係にある。遮光部25と発光部26の配列ピッチを画素ピッチの整数倍に設定することで、遮光部25はブラックマトリックスと重なるように配置されるので、遮光部25が目障りでなくなるといった効果を奏する。表示部10の大きさや、表示装置1と画像観察者との間の距離の値などにもよるが、例えば携帯用電子機器といった用途の場合には、符号BX,BZの値が1[mm]以下となるように、発光部26と遮光部25の配列ピッチを設定することが好ましい。尚、符号BXと符号BZとは同じ値であってもよいし、異なる値であってもよい。図2や図5に示す例では、第p列目の発光部26具体的には、発光部26乃至26やこれに対応する遮光部25がZ軸に沿う1直線上に並ぶとしたが、これは例示にすぎない。例えば、偶数行目の発光部26やこれに対応する遮光部25に対して、奇数行目の発光部26などは行方向に2画素分シフトした構成などとすることもできる。第1配線23の幅Z1および第2配線24の幅Z2は、表示部10の画素12に接続される走査線や信号線といった配線の幅よりも狭く形成されている。図5に示す例では、対を成す第1配線23と第2配線24がブラックマトリックスの幅BMZ内に配置されるように設定されているので、第1配線23と第2配線24のいずれもが目障りでなくなるといった効果を奏する。尚、画素における反射膜の配置によっては、表示部にがブラックマトリックスを有さない場合がある。この場合には、それぞれ隣接する画素における反射膜と反射膜との間例えば、略5μm程度の幅であるに、第1配線23と第2配線24が配置されるように設定すればよい。換言すれば、この場合には、画素間の幅に重なるように第1配線23と第2配線24が配置されるように設定すればよい。尚、並列に配置される第1配線23と第2配線24が占める幅が画素間の幅を超えても、その程度が小さければ、実使用上配線が目障りになることはない。表示装置の仕様によっては、配線はこのような配置に設定されていてもよい。以下、図6のA乃至Cを参照して、照明装置20の製造方法を説明する。これらの図は、基本的には、図2におけるA-A断面図と同様の断面図である。[工程-100]図6のA参照先ず、基板21上の全面に、例えばクロム酸化物から成る遮光層25Aと金属クロムから成る反射層25Bを周知の方法により順次積層する。その後、反射層の上に図示せぬ絶縁性の酸化物層を形成する。次いで、これらの層を周知の方法によりパターニングすることで、基板21上に遮光部25を形成する。[工程-110]図6のB参照その後、遮光部25を含む全面に、例えば銅Cuから成る金属層を周知の方法により形成する。次いで、この金属層を周知の方法によりパターニングすることで、基板21上に、第1配線23および給電線23A、並びに、第2配線24および給電線24Aを形成する。尚、給電線23A,24Aは図6のBには表れていない。[工程-120]図6のC参照その後、遮光部25上に、表面実装型の発光ダイオードから成る発光部26を取り付ける。具体的には、アノード端子26Aが第1配線23と対向し、カソード端子26Kが第2配線24と対向するように、遮光部25上に発光部26を配置する。その後、例えば電解めっき処理やリフローハンダ付け処理等を適宜選択して行うことによって、遮光部25上に発光部26を取り付けることができる。以上、第1の実施形態について説明した。上述した説明では、発光部26は白色を発光するとして説明したが、発光部26の構成はこれに限るものではない。発光部26の他の構成例について、図7および図8を参照して説明する。図7のA乃至Cは、発光部の構成を説明するための基板などの模式的な一部断面図である。図8のA及びBは、図7のCに引き続き、発光部の構成を説明するための基板などの模式的な一部断面図である。図7および図8に示す各図面は、図2のC-C断面における発光部の配置を模式的に表す。図7のAは、発光部26が白色を発光する場合の模式図である。図における符号Wは、白色を発光することを示す。例えば、赤色緑色青色の3チップを用いて1つの発光源とする発光ダイオードによっても、白色を発光することができる。図7のBは、この場合の構成を示す。図における符号R,G,Bは、それぞれ、赤色、青色、緑色を発光することを示す。他の図面においても同様である。あるいは又、複数の発光部26の光を加法混色することによって白色光を発光する構成とすることができる。例えば、図7のCに示すように、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオードおよび青色発光ダイオードの3種を用い、これら3種の発光ダイオードが交互に並んで分散するように配置するといった構成とすることができる。表示部10には、これらの光が加法混色され、白色光が照射される。この構成によれば、より小型の発光ダイオードを用いることができるので、発光部26や遮光部25の面積を小さくすることができる。従って、発光部26などによって表示部10の画像の一部が遮光される程度をより小さくすることができる。場合によっては、図8のAに示すように、2原色の組例えば赤色緑色の2チップを用いて1つの発光源とする発光ダイオードと、上記の組とは異なる2原色の組例えば青色赤色の2チップを用いて1つの発光源とする発光ダイオードとを交互に並んで配置するといった構成とすることもできる。尚、図8のBに示すように、発光部26などを含む基板21上の全面に、例えば透明な樹脂から成る保護層27を設けてもよい。保護層27は、界面における光の反射が少なくなるような条件を満たす屈折率の材料を選択して形成することが好ましい。[第2の実施形態]第2の実施形態も、本開示に係る表示装置および照明装置に関する。第2の実施形態にあっては、第2配線は透光性の導電材料から成る。また、第2配線の幅は第1配線の幅よりも広く形成されている。以上の点が相違する他、第2の実施形態は第1の実施形態と同様の構成である。図9は、第2の実施形態に係る照明装置を備えた表示装置を分解したときの模式的な分解斜視図である。図10は、照明装置の背面の模式図である。図11のAは図10のA-A断面図である。図11のBは図10のB-B断面図である。図9に示すように、表示装置2は、照明装置220と反射型の表示部10とを備えている。照明装置220にあっては、第2配線224と給電線224Aは、透光性の導電材料から構成されている。基板21、第1配線23、給電線23A、遮光部25および発光部26の構成は、第1の実施形態で説明した構成と同様である。第1の実施形態のように金属から成る第1配線23と第2配線24とが間隔を空けて並列に延びる構成において、例えばこれらがブラックマトリックスの幅内に収まらないといった場合には、配線が画像観察者の目障りになるといったことが考えられる。第2の実施形態にあっては、第2配線224を透光性の導電材料から構成する。このため、第2配線224が画像観察者の目障りになるといったことがなく、第1配線23の配置などについて設計の自由度が広がるといった利点を備えている。図9などに示すように、第2配線224は、基板21の一方の面上に形成されており、行方向に並列するQ本の透光性の導電材料から成る配線である。第2配線224は、給電線224Aの辺22Bに沿う部分からから延びるように形成されている。第2配線224および給電線224Aは、例えばITOから成る同層の材料層をパターニングすることよって形成されている。また、導電性の差に鑑み、第2配線224の幅は第1配線23の幅よりも広く形成されている。上述したように、銅Cuの導電率はITOの50~100倍程度であるので、可能であれば、第2配線224の幅は、第1配線23の50~100倍とすることが好ましい。以下、図12のA乃至Dを参照して、照明装置220の製造方法を説明する。これらの図は、基本的には、図10におけるA-A断面図と同様の断面図である。[工程-200]図12のA参照第1の実施形態において説明した[工程-100]と同様の工程を行い、基板21上に遮光部25を形成する。[工程-210]図12のB参照その後、第1の実施形態において説明した[工程-110]と同様に、遮光部25を含む全面に、金属層を周知の方法により形成する。次いで、この金属層を周知の方法によりパターニングすることで、基板21上に、第1配線23および給電線23Aを形成する。尚、給電線23Aは図12のBには表れていない。[工程-220]図12のC参照次いで、第2配線224および給電線224Aに対応する部分に開口が設けられた図示せぬレジスト膜を形成し、その後、全面にITOから成る導電層を形成する。次いで、レジスト膜およびレジスト膜上の導電層を除去することで、基板21上に、第2配線224と給電線224Aを形成する。尚、給電線224Aは図12のCには表れていない。[工程-230]図12のD参照その後、第1の実施形態において説明した[工程-120]と同様の工程を行い、遮光部25上に発光部26を取り付ける。第2の実施形態にあっては、第2配線は透光性の導電材料から成るので、より配線が目障りになり難い。また、第2配線の幅は第1配線の幅よりも広く形成されているので、第2配線における電圧降下なども軽減することができる。[第3の実施形態]第3の実施形態も、本開示に係る表示装置および照明装置に関する。第2の実施形態にあっては、透光性の導電材料から成る第2配線は、第1配線に対して並列に延在する複数本の配線として形成されている。これに対し、第3の実施形態においては、第2配線は、1つの面状に形成されている。以上の点が主に相違する他、第3の実施形態は第2の実施形態と同様の構成である。図13は、第3の実施形態に係る照明装置を備えた表示装置を分解したときの模式的な分解斜視図である。図14は、照明装置の背面の模式図である。図15のAは図14のA-A断面図である。図15のBは図14のB-B断面図である。図13に示すように、表示装置3は、照明装置320と反射型の表示部10とを備えている。照明装置320にあっては、第2配線324は、透光性の導電材料から構成されている。基板21、第1配線23、給電線23A、遮光部25および発光部26の構成は、第1の実施形態で説明した構成と同様である。例えば、図15のA及びBに示すように、第3の実施形態では、第1配線23上を含む基板21の全面に、例えば酸化シリコンから成る透光性の絶縁層328が形成されている。第2配線324は、例えばITOといった透光性の導電材料から成ると共に、絶縁層328上の全面に形成されている。そして、図13、図14および図15のAに示すように、発光部26と第1配線23との接続部に対応する第2配線324および絶縁層328の部分には、発光部26と第1配線23を接続するための開口部329が形成されている。以下、図16のA乃至Dを参照して、照明装置320の製造方法を説明する。これらの図は、基本的には、図14におけるA-A断面図と同様の断面図である。[工程-300]図16のA参照第1の実施形態において説明した[工程-100]と同様の工程を行い、基板21上に遮光部25を形成する。その後、第2の実施形態において説明した[工程-210]と同様の工程を行い、基板21上に、第1配線23と給電線23Aを形成する。尚、図示の都合上、第1配線23の高さを、図12のBよりも高くして示した。また、尚、給電線23Aは図16のAには表れていない。[工程-310]図16のB及びC参照その後、開口部329に対応する部分に、周知の方法によりレジスト膜329’を形成する図16のB。次いで、全面に、透光性の絶縁層328と、ITOから成る導電層を周知の方法により順次積層して形成する。その後、レジスト膜329’およびレジスト膜329’上の絶縁層328などを除去することで、基板21上に、第2配線324を形成する図16のC。[工程-320]図16のD参照その後、第1の実施形態において説明した[工程-120]と同様の工程を行い、遮光部25上に発光部26を取り付ける。第3の実施形態おいても、第2配線は透光性の導電材料から成るので、より配線が目障りになり難い。また、第2配線は面状に形成されているので、第2配線における電圧降下なども軽減することができる。以上、この発明の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。なお、本開示の技術は以下のような構成も取ることができる。1照明装置と反射型の表示部とを備えており、照明装置は、透光性の基板、基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、各発光部に接続される第1配線および第2配線、を含んでおり、第1配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成り、表示部は、基板の一方の面と対向するように配置されている表示装置。2第1配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されている上記1に記載の表示装置。3第2配線は、第1配線に対して並列に延在する複数本の配線から成る上記1又は2に記載の表示装置。4第2配線は金属配線から成る上記3に記載の表示装置。5第1配線の幅および第2配線の幅は、表示部の画素に接続される配線の幅よりも狭く形成されている上記4に記載の表示装置。6第2配線は透光性の導電材料から成る上記1乃至3のいずれかに記載の表示装置。7第2配線の幅は第1配線の幅よりも広く形成されている上記6に記載の表示装置。8第1配線上を含む基板の全面に透光性の絶縁層が形成されており、第2配線は、透光性の導電材料から成ると共に、絶縁層上の全面に形成されており、発光部と第1配線との接続部に対応する第2配線および絶縁層の部分には、発光部と第1配線を接続するための開口部が形成されている上記1又は2に記載の表示装置。9発光部の配列ピッチは、表示部における画素ピッチの整数倍に設定されている上記1乃至8のいずれかに記載の表示装置。10発光部と基板との間に遮光部が設けられている上記1乃至9のいずれかに記載の表示装置。11遮光部における発光部側の面に反射層が設けられている上記10に記載の表示装置。12発光部は発光ダイオードから成る上記1乃至11のいずれかに記載の表示装置。13発光ダイオードは白色を発光する上記12に記載の表示装置。14複数の発光部の光を加法混色することによって白色を発光する上記12に記載の表示装置。15透光性の基板、基板の一方の面上に分散して配置される複数の発光部、並びに、各発光部に接続される第1配線および第2配線、を含んでおり、第1配線は、並列に延在する複数本の金属配線から成る照明装置。"