"低密度ポリエチレンLDPE及び少量の高密度ポリエチレンHDPEを含むポリマー組成物を、少なくともHDPEの融解温度まで加熱することと、0.1°C/minから20°C/minまでの冷却速度で、加熱されたポリマー組成物を制御冷却することと、ポリマー組成物を形成することとを含む方法。AC絶縁破壊強度が、ASTMD149に従って85マイクロメートルの薄膜上で測定して、170kV/mm超であるポリマー組成物を形成することを含む、請求項1に記載の方法。約5wtから約35wtのHDPE、及び約95wtから約65wtのLDPEを溶融ブレンドすることと、ポリマー組成物を形成することとを含む、請求項1又は2に記載の方法。ポリマー組成物を少なくとも130°Cまで加熱することと、130°Cから90°Cまで制御冷却することとを含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。ポリマー組成物を少なくとも130°Cまで加熱することと、0.1°C/minから10°C/minまでの速度で、加熱されたポリマー組成物を130°Cから90°Cまで制御冷却することとを含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。ポリマー組成物を少なくとも130°Cまで加熱することと、130°Cから90°Cまで制御冷却することと、加熱されたポリマー組成物の温度が105°C未満の場合にクエンチすることとを含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。低密度ポリエチレンLDPE及び少量の高密度ポリエチレンHDPEを含むポリマー組成物をHDPEの融解温度を超える温度まで加熱することと、伝導体上に加熱されたポリマー組成物を押出すことと、0.1°C/minから20°C/minの間の冷却速度で伝導体上に位置付けられた加熱されたポリマー組成物を制御冷却することと、伝導体上に、ポリマー組成物を含む被覆膜を形成することとを含む、被覆伝導体を製造する方法。ポリマー組成物を少なくとも130°Cまで加熱することと、伝導体上に位置付けられた加熱されたポリマー組成物の温度が130°Cから90°Cの場合に制御冷却することと、伝導体上に位置付けられた加熱されたポリマー組成物の温度が90°C未満の場合に被覆伝導体をクエンチすることとを含む、請求項7に記載の方法。伝導体上に架橋の無い被覆膜を形成することを含む、請求項7又は8に記載の方法。伝導体と、伝導体上の被覆膜であって、大部分の量の低密度ポリエチレンLDPEの中に分散した少量の高密度ポリエチレンHDPEのラメラを含むポリマー組成物を含む被覆膜とを含む、被覆伝導体。ポリマー組成物が、約5wtから約35wtのHDPE、及び約95wtから約65wtのLDPEのブレンドを含む、請求項10に記載の被覆伝導体。HDPEが、少なくとも70の結晶含有率及び少なくとも130°Cのピーク融解温度を含む、請求項10又は11に記載の被覆伝導体。LDPEの結晶化度が35であり、ピーク融解温度が、約105°Cから約120°Cである、請求項10から12のいずれか一項に記載の被覆伝導体。被覆膜が架橋の無い被覆膜である、請求項10から13のいずれか一項に記載の被覆伝導体。ポリマー組成物が制御冷却されたポリマー組成物である、請求項10から14のいずれか一項に記載の被覆伝導体。したがって、当技術分野では、電線及びケーブル内の架橋された絶縁層の代用品が必要であると認識されている。したがって、絶縁耐力が向上した架橋の無い絶縁層、及び商業規模でこれを製造する方法が必要とされている。さらに再利用可能な絶縁層が必要とされている。本開示は、向上した絶縁破壊強度のために独特の形態を備えた熱可塑性絶縁体又は電線/ケーブル用絶縁層を製造する方法を対象とする。独特の形態は、溶融したポリオレフィンブレンドの制御冷却手順によって達成される。本開示の方法は、製造環境に等温結晶化を適用する困難を克服する。これらの方法から得られる生成物も本明細書に提供する。本開示は方法を提供する。一実施形態では、方法が提供され、低密度ポリエチレンLDPE及び少量の高密度ポリエチレンHDPEから構成されるポリマー組成物を加熱することを含む。ポリマー組成物を少なくともHDPEの融解温度まで加熱する。その方法は、0.1°C/minから20°C/minまでの冷却速度で、加熱されたポリマー組成物を制御冷却し、ポリマー組成物を形成することを含む。形成されたポリマー組成物は絶縁破壊強度が高い。一実施形態では、ポリマー組成物のAC絶縁破壊強度は、ASTMD149に従って85マイクロメートルの薄膜上で測定して、170kV/mm超である。本開示は別の方法を提供する。一実施形態では、被覆伝導体を製造する方法を提供するが、この方法は、低密度ポリエチレンLDPE及び少量の高密度ポリエチレンHDPEから構成されるポリマー組成物をHDPEの融解温度を超える温度まで加熱することを含む。その方法は伝導体上に加熱されたポリマー組成物を押出し、0.1°C/minから20°C/minの間の冷却速度で伝導体上に位置付けられた加熱されたポリマー組成物を制御冷却することを含む。その方法は、伝導体上に、ポリマー組成物を含む被覆膜を形成することをさらに含む。本開示は被覆伝導体を提供する。一実施形態では、被覆伝導体を提供するが、この被覆伝導体は、伝導体及び伝導体上の被覆膜を含む。被覆膜はポリマー組成物を含む。ポリマー組成物は、大部分の量の低密度ポリエチレンLDPEの中に分散した少量の高密度ポリエチレンHDPEのラメラを含む。一実施形態では、被覆膜は絶縁層である。独特のHDPEラメラ形態は、制御冷却法の結果である。絶縁層の独特の形態により絶縁破壊強度が向上する。別の実施形態では、絶縁層には架橋が無い。本開示の利点は、絶縁破壊強度が向上した熱可塑性組成物である。本開示の利点は、架橋が無い電線及びケーブル用の絶縁層である。本開示の利点は、電線及びケーブル用途向けの絶縁破壊強度が向上した架橋の無い絶縁層である。本開示の利点は、再利用可能な電線及びケーブル用の絶縁層である。本開示は方法を提供する。この方法は、低密度ポリエチレンLDPE及び少量の高密度ポリエチレンHDPEから構成されるポリマー組成物をHDPEの融解温度を超える温度まで加熱することを含む。その方法は0.1°C/minから20°C/minの間の速度で、加熱されたポリマー組成物を制御冷却することを含む。その方法はポリマー組成物を形成することをさらに含む。一実施形態では、その方法は、ASTMD149に従って85マイクロメートルの薄膜上で測定して、AC絶縁破壊強度が170kV/mm超であるポリマー組成物を形成することを含む。LDPE及びHDPEのそれぞれは、エチレン系ポリマーである。用語エチレン系ポリマーは、本明細書で使用される場合、大部分の重量パーセントの重合したエチレンモノマー重合性モノマーの全重量に基づいたを含むポリマーであり、場合によっては少なくとも1つの、重合したコモノマーを含んでもよい。エチレン系ポリマーは、エチレンエチレン系ポリマーの全重量に基づいたから誘導される単位を、50重量超、又は60重量超、又は70重量超、又は80重量超、又は90重量超含んでもよい。エチレン系ポリマーは、チーグラー-ナッタ触媒を用いたポリマー、メタロセン触媒を用いたポリマー、幾何拘束型触媒を用いたポリマー、鎖シャトリング重合したポリマーすなわちエチレン/α-オレフィン-マルチブロックコポリマーであってもよく、気相、溶液、又はスラリーポリマー製造方法を使用して作ることができる。エチレン系ポリマーはエチレンホモポリマー、又はエチレンコポリマーであってもよい。コモノマーは、炭素数3~20の直鎖、分岐、又は環状のα-オレフィン等のα-オレフィンであってもよい。適する炭素数3~20のα-オレフィンの限定されない例としては、プロペン、1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン及び1-オクタデセンが挙げられる。α-オレフィンは、シクロヘキサン、又はシクロペンタン等の環状構造も含有することができ、それに伴い、3-シクロヘキシル-1-プロペンアリルシクロヘキサン及びビニルシクロヘキサン等のα-オレフィンを含む。用語の正統的な意味では、α-オレフィンではないが、本開示の目的のために、ノルボルネン及び関連性のあるオレフィン等のある種の環状オレフィン、特に5-エチリデン-2-ノルボルネンは、α-オレフィンとし、上記のα-オレフィンの一部又は全部の代わりに使用することができる。同様に、スチレン及びこれに関連性のあるオレフィンたとえば、α-メチルスチレン等は本開示の目的のためにα-オレフィンとする。例示的なエチレンポリマーとしては、エチレン/プロピレン、エチレン/ブテン、エチレン/1-ヘキセン、エチレン/1-オクテン、エチレン/スチレンが挙げられる。例示的なターポリマーとしては、エチレン/プロピレン/1-オクテン、エチレン/プロピレン/ブテン、エチレン/ブテン/1-オクテン、エチレン/プロピレン/ジエンモノマーEPDM、及びエチレン/ブテン/スチレンが挙げられる。コポリマーはランダムコポリマーとすることができる。本発明のポリマー組成物は、少量50重量パーセント未満のHDPE及び大部分の量50重量パーセント以上のLDPEを含有する。一実施形態では、ポリマー組成物は、約5wt、又は約10wt、又は約15wtから、約35wt、又は約30wt、又は約25wt、又は約20wtまでのHDPEを含む。このポリマー組成物は、約65wt、又は約70wt、又は約75wtから、約95wt、又は約90wt、又は約85wt、又は約80wtまでのLDPEを含む。重量パーセントはポリマー組成物の全重量に基づく。本明細書で使用される場合、用語高密度ポリエチレン又はHDPEは、密度が0.941g/cm3以上のエチレン系ポリマーである。HDPEはLDPEに比べると分岐度が低い。一実施形態では、HDPEは、約0.945g/cm3から約0.97g/cm3までの密度、及び/又は少なくとも70の結晶化度、及び/又は少なくとも130°C、若しくは約132°Cから約134°Cまでのピーク融解温度を有する。HDPEは、約0.1g/10分、又は0.2g/10分、又は0.3g/10分、又は0.4g/10分から、約5.0g/10分、又は4.0g/10分、又は3.0g/10分、又は2.0g/10分、又は1.0g/10分、又は0.5g/10分までのメルトインデックスMIを有する。一実施形態では、HDPEはエチレンホモポリマーである。本発明のポリマー組成物は大部分の量50以上のLDPEを含む。本明細書で使用される場合、低密度ポリエチレン又はLDPEという用語は、0.910g/cm3から0.930g/cm3までの密度範囲を有するエチレン系ポリマーである。HDPEに比べて、LDPEは高度の短鎖分岐、及び/又は高度の長鎖分岐を有する。LDPEは低圧法、又は高圧法によって生産することができる。低圧法は、1000psiポンド毎平方インチ未満の圧力で一般的に実施されるが、高圧法は、15,000psiを超える圧力で一般的に実施される。一実施形態では、LPDEは、約0.910g/cm3から約0.930g/cm3までの密度、及び/又は少なくとも35の結晶化度を有する。LPDEは、少なくとも105°C、又は少なくとも110°Cから、115°C、又は125°Cのピーク融解温度を有する。LDPEは、約0.5g/10分、又は1.0g/10分、又は1.5g/10分、又は2.0g/10分から、約10.0g/10分、又は8.0g/10分、又は6.0g/10分、又は5.0g/10分、又は3.0g/10分までのMIを有する。一実施形態では、LDPEは直鎖の低密度ポリエチレンを含む。LDPEとHDPEを混合して、ポリマー組成物を形成する。一実施形態では、LDPEとHDPEを溶融ブレンドして、ポリマー組成物を形成する。LDPEとHDPEのドライブレンドをたとえば溶融押出によって調合し、任意の所望形状フィルム、ペレット、ケーブル絶縁体等を形成する。その後、ポリマー組成物を溶融成形して以下に述べるような物品にしてもよい。溶融成形した等の用語は、溶融状態で金型の中で、又はダイを通しての加工の結果としての配置を獲得した熱可塑性組成物から製造した物品を指す。溶融成形品には、電線及び被覆膜、ケーブルシース、圧縮成形品、射出成形品、シート、テープ、リボン等がある。別の実施形態では、LDPEとHDPEをケーブル絶縁押出機に供給し、押出物を形成する。この押出物は、以下に述べるような伝導体に適用される。押出物は伝導体上に絶縁層を形成する。ポリマー組成物をHDPEの融解温度を超える温度まで加熱する。言い換えれば、HDPEとLDPEの両方が溶融状態にあって、ポリマー組成物の最終形状へ押出すことができることを確実にするようにポリマー組成物を加熱する。その方法は、加熱されたポリマー組成物を制御冷却することを含む。本明細書で使用される場合、制御冷却することcontrolcooling、制御冷却controlcool、制御冷却されたcontrolcooled等の用語は、0.1°C/minから20°C/minの間の速度で、加熱されたポリマー組成物の温度を低下させる外部冷却構造を適用する手順のことである。加熱されたポリマー組成物を制御冷却することにより、少なくともHDPE及び場合によってはLDPEの非等温結晶化をもたらす。したがって、制御冷却されたポリマー組成物とは、制御冷却手順にかけられた組成物のことである。一実施形態では、制御冷却は、0.1°C/min、又は0.2°C/min、又は0.5°C/minから、20°C/min、15°C/min、10°C/min、又は8°C/minまでの冷却速度である。制御冷却は冷却とは異なる。用語冷却coolingは、制御されない方法で温度を低下させることである。制御冷却には等温結晶化は含まれない。用語等温結晶化は、一定温度でのポリマーの結晶化、一般的にポリマーの結晶化温度である。言い換えれば、ポリマーの等温結晶化の間に、温度は変化しない。制御冷却にはクエンチも含まれない。用語クエンチするquench、又はクエンチquenchingは、液浴一般的に水の中へ加熱された材料の全体、又は部分を浸漬することによって材料を急冷することであるが、これに限定されない。一実施形態では、制御冷却としては、加熱されたポリマー組成物を環境空気に曝露すること、加熱されたポリマー組成物を冷却又は冷凍された流体これらに限定されるものではないが、液体、空気、窒素、酸素、又はその組合せ等に曝露すること、加熱されたポリマー組成物を温度制御されたチェンバーチューブ、パイプ、若しくは導管、又は浴等に通すこと、及びこれらのいずれかの組合せが挙げられる。一実施形態では、その方法は、ASTMD149に従って85マイクロメートルの薄膜上で測定して、AC絶縁破壊強度が170kV/mm超であるポリマー組成物を形成することを含む。出願者は、驚くべきことに形態制御が制御冷却によって達成され得ることを見出した。特別の理論によって何らとらわれないが、制御冷却によってHDPEを結晶化させて、厚く、独立したHDPEのラメラの空間充填型配列を形成し、HDPEラメラはLDPEによって互いに隔てられていると考えられる。結晶化は、引き続きLDPE相を介して進行する。用語HDPEラメラは、本明細書で使用される場合、大部分の量のHDPE分子及び少量のLDPE分子から構成されているラメラである。LDPEラメラは、大部分の量のLDPE分子及び少量のHDPE分子から構成されているラメラのことである。したがって、HDPEとLDPEが結晶化の際に互いに完全に分離しないことが理解される。制御冷却により、意外にも絶縁破壊強度が向上したポリマー樹脂が生産される。制御冷却により、驚くべきことにポリマー組成物の等温結晶化によって得られるものと同じ目標形態が達成される。制御冷却により、等温結晶化を産業に応用する際にひき起こされる困難を、有利に回避し、絶縁破壊強度が向上した再利用可能な被覆伝導体を製造することが可能になる。図3は、制御冷却されたポリマー組成物の中にあるHDPEラメラの独特の形態を示す。言い換えれば、本発明の方法は、思いがけなく偶然にも、i等温結晶化の既知の利点とii製造する際の実務的要求との橋渡しをすることになる。制御冷却により、等温結晶化によって製造されるものと同じか本質的に同じHDPEラメラの空間充填型形態すなわち、明確に画定された球晶境界の無いラメラ構造をもたらすが、この場合、等温結晶化に要求される極端な温度要求及び極端な時間要求をしない。一実施形態では、本発明の方法は、薄膜上のAC絶縁破壊強度を高める。LDPEから構成されているすなわちLDPE単独で構成されている薄膜と比較して、本発明の制御冷却されたポリマー組成物から構成されている薄膜LDPEフィルムと同じサイズ、同じ厚さ、及び同じLDPEを有するのAC絶縁破壊強度は、LDPEから構成され、制御冷却されなかった薄膜よりも少なくとも5、又は少なくとも8、又は少なくとも9大きい。AC絶縁破壊強度を、ASTMD149に従って85マイクロメートルの薄膜上で測定する。制御冷却の速度は一定でも可変でもよい。制御冷却が適用される冷却範囲は調節することができる。たとえば、ポリマー組成物は、HDPEの融点、たとえば133°C、まで加熱することができる。制御冷却は133°Cから90°Cの冷却範囲に適用することができる。制御冷却は、この冷却範囲で0.5°C/minの一定の冷却速度であってもよい。限定されない別の実施例では、ポリマー組成物は150°C、又はHDPEの融点135°Cを超える温度まで加熱されてもよい。ポリマー組成物は150°Cから125°Cまで冷却される。その後、制御冷却を開始し、125°Cから90°Cの冷却範囲に適用することができる。制御冷却はこの冷却範囲全体で変えることができる。120°Cに到達するまで、制御冷却の冷却速度は、3°C/minであってもよい。いったん120°Cになれば、制御冷却は105°Cに到達するまで、0.2°C/minに変えることができる。105°Cでは、制御冷却は90°Cに到達するまで、7°C/minに変えることができる。これらの限定されない実施例を考慮して、制御冷却の間の冷却速度が一定であってもよいし、変えられてもよいことが理解される。一実施形態では、制御冷却領域は、130°C、又は125°Cから、105°C、又は100°C、又は95°C、又は90°Cまでである。この実施形態では、ポリマー組成物を、少なくともHDPEの融解温度、一般的には130°C以上まで加熱する。加熱されたポリマー組成物の温度が制御冷却領域の上側境界線130°C、又は125°Cに到達すると、制御冷却を開始し、加熱されたポリマー組成物に適用する。加熱されたポリマー組成物が制御冷却領域の下側境界線105°C、100°C、95°C、90°Cに到着するまで、制御冷却を適用する。いったん加熱されたポリマー組成物の温度がこの下側境界線未満になれば、制御冷却手順を保留し、加熱されたポリマー組成物を冷却、かつ/又はクエンチする。一実施形態では、方法はポリマー組成物を130°Cまで加熱し、加熱されたポリマー組成物を130°Cから90°Cまで制御冷却するか、又は125°Cから105°Cまで制御冷却することを含む。一実施形態では、加熱されたポリマー組成物の温度が130°C、又は125°Cから、105°C、又は100°C、又は95°C、又は90°Cまでである場合、方法は、加熱されたポリマー組成物を0.1°C/minから10°C/minまでの速度で制御冷却することを含む。一実施形態では、方法は20°C/minの速度で制御冷却することを含む。一実施形態では、方法は少なくともHDPEの融解温度、一般的には少なくとも130°Cにポリマー組成物を加熱することを含む。加熱された組成物の温度が130°C、又は125°Cに到達するまで、加熱されたポリマー組成物を冷却制御冷却ではないする。130°C又は125°Cで、加熱されたポリマー組成物を制御冷却する。制御冷却は、130°C、又は125°Cから、105°C、又は100°C、又は95°C、又は90°Cまで適用される。制御冷却の後、加熱されたポリマー組成物この時105~90°C未満となっているをクエンチする。一実施形態では、この方法は、加熱されたポリマー組成物の温度が105°C未満、又は100°C未満、又は95°C未満、又は90°C未満である場合、加熱されたポリマー組成物を任意の速度でクエンチするか冷却することを含んでいる。被覆伝導体本発明のポリマー組成物は、絶縁破壊強度が高いので、特に電線及びケーブルの被覆用途、並びに電線/ケーブルの絶縁層に適している。したがって、本開示は、被覆伝導体の製造方法を提供する。伝導体は、どのような電圧DC、AC、又は過渡でもエネルギーを転送する細長い形状電線、ケーブル、ファイバーの素子である。伝導体は、一般的に少なくとも1本の金属線又は少なくとも1本のメタルケーブルアルミニウム又は銅等であるが、光ファイバーを含めてもよい。伝導体は、単一のケーブル又は束ねられた複数のケーブルつまり芯線、又はコアであってもよい。ケーブル等の用語は、保護絶縁体、ジャケット又はシース内の少なくとも1本の電線又は光ファイバーのことである。通常、ケーブルは2本以上の電線又は、光ファイバーが束ねられており、通常、共通の保護絶縁体、ジャケット又はシース内にある。ジャケットの内部の個別電線又はファイバーは、むき出しであっても、被覆されていても、又は絶縁されていてもよい。結合ケーブルは電線と光ファイバーの両方を含有していてもよい。被覆伝導体の製造方法は、低密度ポリエチレンLDPE及び少量の高密度ポリエチレンHDPEから構成されるポリマー組成物を、少なくともHDPEの融解温度まで加熱することと、伝導体上にこの加熱されたポリマー組成物を押出すこととを含む。用語の上にontoは、加熱されたポリマー組成物と伝導体の間の直接又は間接の接触を含む。加熱されたポリマー組成物が押出成形可能な状態であることが理解される。その方法は、0.1°C/minから20°C/minの間の冷却速度で、伝導体上に位置付けられた加熱されたポリマー組成物を制御冷却することと、伝導体上にポリマー組成物の被覆膜を形成することとをさらに含む。一実施形態では、制御冷却としては、自身の上に溶融被覆膜を備えた伝導体を、これらに限定されるものではないが、環境空気又は熱的制御された液体等の流体のような冷却媒質に曝露すること、自身の上に溶融被覆膜を備えた伝導体を冷却又は冷凍された流体これらに限定されるものではないが、空気、窒素、酸素、液体、又はその組合せ等に曝露すること、自身の上に溶融被覆膜を備えた伝導体を温度制御されたチェンバーチューブ、パイプ、導管、又は浴等に通すこと、自身の上に溶融被覆膜を備えた伝導体を温度が制御されたパイプに導き通すこと、及びこれらのいずれかの組合せが挙げられる。一実施形態では、方法は、ポリマー組成物を絶縁層に形成することを含み、この絶縁層のDC破壊電圧は、実施例に記載のモデルケーブル上で測定して、周囲条件で400kV超である。一実施形態では、方法は伝導体上に架橋の無い被覆膜を形成することを含む。本開示は上述の方法から製造された被覆伝導体も対象とする。一実施形態では、被覆伝導体が提供され、伝導体及び伝導体上の被覆膜を含む。被覆膜は、大部分の量の低密度ポリエチレンLDPEの中に分散した少量の高密度ポリエチレンHDPEのラメラから構成されるポリマー組成物を含む。被覆膜でのポリマー組成物の独特の形態は図6において明白である。図6は被覆伝導体のSEM顕微鏡写真である。制御冷却によって、HDPEは結晶化して、厚く、独立したHDPEのラメラの空間充填型配列を形成し、HDPEラメラはLDPEの薄いラメラによって隔てられている。図6は、20wtのHDPE、及び80wtのLDPEから構成される被覆膜層を示し、被覆膜層は制御冷却された被覆膜層であるすなわち、被覆伝導体は本明細書で前述したような制御冷却法にかけられる。図6において目に見えるのが、LDPEによって隔てられた厚いHDPEラメラの配列である。一実施形態では、被覆膜は制御冷却されたポリマー組成物を含有する。制御冷却されたポリマー組成物は、本明細書で開示した任意の制御冷却されたポリマー組成物であってもよい。被覆伝導体は可撓性である場合もあり、半硬質である場合もあり、又は硬質である場合もある。適する被覆伝導体の限定されない例としては、家庭用電化製品用のフレキシブル配線、電源ケーブル、携帯電話及び/又はコンピュータ用の電源充電器線、コンピュータデータコード、電源コード、機器用配線材、並びに家庭用電化製品付属コード等のフレキシブル配線が挙げられる。被覆膜は伝導体上に位置付けられる。被覆膜は、絶縁層、及び/又は、半導体層等の1つ又は複数の内層であってもよい。被覆膜はさらに外層ジャケット又はシースとも呼ばれるを含んでもよい。被覆膜は、本明細書に開示されたような本ポリマー組成物のいずれかを含む。本明細書で使用される場合、上にonは、被覆膜と伝導体との直接接触又は間接接触を含む。直接接触は、被覆膜が伝導体に直に接触している配置であり、被覆膜と伝導体の間に位置付けられる1つ又は複数の介在層が無い、及び/又は1つ又は複数の介在材料が無い。間接接触は、1つ又は複数の介在層及び/又は1つ又は複数の介在構造、又は1つ又は複数の介在材料が伝導体と被覆膜の間に位置付けられる。被覆膜は、伝導体を完全に又は部分的にカバー、又はその他の方法で包囲、若しくは包み得る。被覆膜は、伝導体を包囲する唯一の構成要素であり得る。あるいは、被覆膜は、金属伝導体を包む多層ジャケット又はシースの一層であり得る。一実施形態では、被覆伝導体の被覆膜は絶縁層である。絶縁層のDC破壊電圧は、以下に記載のモデルケーブル上で測定して、周囲条件で400kV超である。一実施形態では、被覆膜に存在するポリマー組成物は、約5wt、又は10wt、又は15wtから、約35wt、又は約30wt、又は25wt、又は約20wtまでのHDPEを含み、約95wt、又は約90wt、又は約85wt、又は約80wtから、約75wt、又は約70wt、又は約65wtまでのLDPEを含む。一実施形態では、被覆膜に存在するHDPEは、少なくとも70の結晶含有率と少なくとも130°Cのピーク融解温度とを含む。一実施形態では、被覆膜に存在するLDPEの結晶化度は35であり、ピーク融解温度は、約105°Cから約120°Cまでである。一実施形態では、被覆膜は架橋の無い被覆膜である。一実施形態では、被覆膜に存在するポリマー組成物は、過マンガン酸エッチングに続く走査型電子顕微鏡法によって測定されるように、厚さが10nm超のHDPEラメラと、観察できないくらい薄いLDPEラメラとの空間充填型形態を含む。適する被覆金属伝導体の限定されない例としては、家庭用電化製品用のフレキシブル配線、電源ケーブル、携帯電話及び/又はコンピュータ用の電源充電器線、コンピュータデータコード、電源コード、機器用配線材、ビルの電線、自動車の電線、並びに家庭用電化製品付属コード等のフレキシブル配線が挙げられる。一実施形態では、被覆伝導体は、1kV超、又は6kV超、又は36kV超の電圧で作動する電源ケーブルである。図1は、金属伝導体12、内部半導体層14、絶縁層16、外部半導体層18、及び巻きつけた電線又は導電性のバンドからなる金属スクリーン20、及びシース22を備えた最外層を含む絶縁電源ケーブル10を示す。一実施形態では、絶縁層16は、HDPE/LDPEのブレンドを含有し、定義された形態及び付随する向上した絶縁破壊強度を示す本ポリマー組成物から構成されている。言い換えれば、本明細書で述べたように、層16は制御冷却された絶縁層であり、独特のHDPEラメラ形態を含む。絶縁層16のポリマー組成物は、厚く、独立したラメラの空間充填型配列を形成する少量のHDPE成分から構成され、ラメラは少量のLDPE成分によって互いに隔てられている。添加剤上述のポリマー組成物、及び/又は被覆膜のいずれかは、場合によっては1つ又は複数の添加剤を含有してもよい。適する添加剤の限定されない例としては、酸化防止剤、安定剤、潤滑剤、及び/又は加工助剤を含む。酸化防止剤として、立体障害性フェノール、又はセミヒンダードフェノール、芳香族アミン、脂肪族立体障害性アミン、有機リン酸塩、チオ化合物、及びこれらの混合物が含まれる。さらに限定されない添加剤として、難燃剤、酸掃去剤、無機充填剤、水トリー遅延剤、及び他の電圧安定剤が含まれる。方法、及び/又はポリマー組成物、及び/又は被覆伝導体は、本明細書で開示した2つ以上の実施形態を含んでもよい。定義本明細書における元素周期表に対するすべての参照は、CRCPress,Inc.が2003年に発行し、版権を有する元素周期表を参照するものとする。同様にまた、1つ又は複数の族に対する参照はいずれも、族の番号付けに関してIUPACシステムを使用してこの元素周期表に反映される当該1つ又は複数の族に対するものとする。反対の記載が無い限り、文脈から暗黙的である場合、又は、当分野において慣例的である場合を除き、すべての部及び百分率は重量に基づく。米国特許実務の目的のために、本明細書で参照される特許、特許出願又は公開物はどれもその内容が、特に当分野における合成技術の開示、定義本明細書に提供されるどの定義とも矛盾しない程度に、及び一般的知識に関して、本明細書によりそれらの全体において参照によって組み込まれる又は、それらの相当する米国対応版が参照によってそのように組み込まれる。本明細書に列挙される数値範囲はどれも、任意の下方値から任意の上方値の間に少なくとも2単位の隔たりが存在するならば、1単位の刻みで下方値から上方値までのすべての値を含む。一例として、ある成分の量、又は、ある組成特性若しくは物理的特性たとえば、ブレンド成分の量、軟化温度、メルトインデックス等の値が1~100の間であると述べられるならば、1、2、3等のすべての個々の値、及び1~20、55~70、97~100等のすべての部分範囲が本明細書において明示的に列挙されることが意図される。1未満の値については、1単位が、適宜、0.0001、0.001、0.01又は0.1であるとみなされる。これらは、具体的に意図されることの単なる例にすぎず、列挙される最低値及び最大値の間における数値のすべての可能な組合せが、本出願において明示的に述べられるとみなされなければならない。言い換えれば、本明細書に列挙される数値範囲はどれも、述べられた範囲に含まれる任意の値又は部分範囲を含む。用語ブレンド又はポリマーブレンドは、本明細書で使用される場合、2つ以上のポリマーのブレンドのことである。そのようなブレンドは、分子レベルで相分離しない混和性であってもよく、又は、混和性でなくてもよい。そのようなブレンドは、相分離してもよく、又は、相分離しなくてもよい。そのようなブレンドは、透過電子顕微鏡、光散乱、X線散乱、及び当分野で公知の他の方法から測定される1つ又は複数のドメイン配置を含有してもよく、又は、ドメイン配置を含有しなくてもよい。インシュレーターの絶縁破壊強度は、インシュレーターの一部を電気的に伝導性にする最小の電気応力である。ポリマー組成物用のAC絶縁破壊強度はASTMD149に従って測定される。被覆伝導体の絶縁層用のDC破壊電圧は本明細書に開示されたようなミニケーブル実施例2として周囲条件で測定する。ケーブル等の用語は、保護絶縁体、ジャケット又はシース内の少なくとも1本の電線又は光ファイバーのことである。通常、ケーブルは2本以上の電線又は、光ファイバーが束ねられており、通常、共通の保護絶縁体、ジャケット又はシース内にある。ジャケットの内部の個別電線又はファイバーは、むき出しであっても、カバーされていても、又は絶縁されていてもよい。結合ケーブルは電線と光ファイバーの両方を含有していてもよい。ケーブル等を、低電圧、中電圧、及び高電圧用途に設計することができる。一般的なケーブル設計は、USP5,246,783、同6,496,629及び同6,714,707に説明されている。組成物等の用語は、2つ以上の成分の混合物かブレンドを意味する。用語組成物は、本明細書で使用される場合、組成物を含む物質の混合物、同様にまた、組成物の物質から形成される反応生成物及び分解生成物を含む。用語含むことcomprising及びその派生語は、その同じものが具体的に本明細書で開示されていてもいなくても、任意のさらなる成分、工程又は手順の存在を排除することを意図するものではない。あらゆる疑念をも避けるために、用語含むことの使用により本明細書で特許請求されるすべての組成物は、反対の記載が無い限り、任意の追加的な添加剤、補助剤、又は化合物を、ポリマー状であるか否かに拘らず含み得る。対照的に、用語から本質的になるconsistingessentiallyofは、後に列挙された範囲から、いかなる他の成分、工程、又は手順をも排除するが、操作性に必須ではないものは除外する。用語からなるconsistingofは、具体的に記載されていない、又は列挙されていないいかなる成分、工程、又は手順をも排除する。用語又はは、特に記載が無い限り、個別に及び任意の組合せで列挙された構成要素membersを指す。本明細書で使用される場合、結晶のcrystallineは、示差走査熱量測定法DSCピーク融解温度によって測定されるような識別可能な融解ピークを有することとして定義される。絶縁層insulatinglayerは、絶縁特性、すなわち108オームcm超、又は1010オームcm超の体積抵抗率を有する材料からなる層である。層layerは、本明細書で使用される場合、伝導体を包囲するポリマーをベースにした層であり、たとえば、電気絶縁層、半導体層、シース、保護層、遮水層、又は組み合わせた機能を発揮する層、たとえば導電性フィラーを充填した保護層である。融点Tmは示差走査熱量測定法DSCによってピーク融解温度として測定される。用語ポリマーは、同じタイプ又は異なるタイプのモノマーを重合することによって調製される高分子化合物である。ポリマーとしては、ホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、インターポリマー等が含まれる。用語インターポリマーは、少なくとも2つのタイプのモノマー又はコモノマーの重合によって調製されるポリマーである。インターポリマーには、これらに限定されるものではないが、コポリマー通常2つの異なるタイプのモノマー又はコモノマーから調製されるポリマーを指す、ターポリマー通常3つの異なるタイプのモノマー又はコモノマーから調製されるポリマーを指す、テトラポリマー通常4つの異なるタイプのモノマー又はコモノマーから調製されるポリマーを指す等がある。半導体層semiconductivelayerは、半導体の特性、すなわち90°Cで測定した体積抵抗値が1000Ω-m未満、又は500Ω-m未満の材料からなる層である。試験方法AC絶縁破壊強度は、ASTMD149の原理に従って、20csのシリコーン流体のタンクに2つの垂直に対向された6.3mmのボールベアリング間に薄膜厚さ85マイクロメートルを置いて、50Hzの電圧ランプを、50±2Vs-1の速度で0から破壊まで印加することにより測定する。メルトインデックスMIは、エチレン系ポリマーについて、ISO1133又はASTMD1238-01試験方法に従って、190°C、2.16kg荷重下で測定する。密度は、ISO1183又はASTMD792に従って測定する。融点及び結晶化度は、DSC機器で、ISO11357-3に従って、10°C/minの加熱速度を使用して、測定する。走査型電子顕微鏡観察は、JEOLJSM5910走査型電子顕微鏡によって行う。限定としてではなく、例として、本開示の実施例を示す。特記しない限り、すべての部及び百分率は重量に基づく。1.薄膜実施例1の薄膜用成分を、以下の表1に示す。ニートなLDPE及び80:20LDPE/HDPEブレンドの両者を、3mmのキャピラリダイを装備したHaakeの二軸スクリュー試験押出機PTW16/40Dで処理する。温度プロファイルは、170/180/180/180/180/180/180/180°Cであり、スクリュー速度は、280RPMである。ポリマーストランドを、水浴で冷却して細粒にカットする。ブレンドポリマー実施例1及び純LDPEの薄膜試験片厚さ約85μmは、Graseby-Specac25.011の液圧プレスを使用して調製する。型を200°Cの安定した温度まで加熱する。約0.13gのポリマーを、アルミニウム箔の間の型に挿入し、プレスに挿入して10秒後、4トンの圧力を加える。サンプルをはずして、水道水の入ったビーカーの中でクエンチする。MettlerToledoFP82HTホットステージを使用して、サンプルに熱履歴を与える。ホットステージを200°Cに予熱し、サンプル依然として箔の中にあるをこの温度で2分間保持する。サンプルは、1直ちにクエンチするか、又は2ホットステージからはずしてa20°C/minの速度で200°Cから130°Cまで冷却する。いったん130°Cになれば、制御冷却が開始される。130°Cから90°Cまで、制御冷却を、A0.5°C/min又はB10°C/minで行う。箔は、約4wtHCl蒸留水溶液の中で、サンプルを6時間振とうすることによって除去する。その後、サンプルを、蒸留水で徹底的に洗浄し、一晩乾燥させた。これらのサンプルの絶縁破壊強度値は、ASTMD149の手順に従って、20csのシリコーン流体のタンク内の2つの垂直に対向された6.3mmのボールベアリング間にディスクを置くことにより測定する。50Hzのランプを、50±2Vs-1の速度で0から破壊まで印加する。それぞれの熱履歴については、3枚のディスクそれぞれを、8回絶縁破壊事象にさらす。得られたデータはReliasoftCorp.のソフトウェアであるワイブル7Weibull7を使用して処理する。これにより、両側90の信頼区間でワイブル尺度及び形状パラメータの最尤推定値が得られる。表2に得られたデータを記す。上記の組み合わせた液圧プレス-ホットステージ手順は、約400μmの厚さの膜を生成するためにも使用し、その膜をカットし、ミクロトームで薄片とし、過マンガン酸でエッチングする。二次電子撮像モードで動作する走査型電子顕微鏡法SEMによる検査に先立ち、サンプルをSEM試料台に載せ、金で被覆する。クエンチしたブレンドポリマー及びクエンチしたLDPEの形態を、図2a、2bに示す。図2a、2bの顕微鏡写真は、微細なスケールのラメラの細部によって特徴づけられる同等な形態特徴を示す。実施例1を図3a、3bに示す。図3a、3bは、制御冷却の結果として形成される独特のHDPEラメラを示す。実施例1は、粗い空間を充填するラメラ組織の発達を促進する制御冷却条件の下で結晶化させたもので、iクエンチしたブレンド及びii参照のLDPEの両方と比較して、高い絶縁破壊強度を示す。0.5°C/min及び10°C/minすなわち制御冷却の冷却速度で結晶化させた実施例1のブレンドポリマー試験片の形態を、それぞれ以下の図3a、3bに示す。図3a、3bの顕微鏡写真は、粗い空間を充填するラメラ組織によって特徴づけられる同等な形態特徴を示す。LDPE成分は、約110°Cを超える温度で結晶化することができないが、HDPE成分は、110°Cより高い温度で容易に結晶化する。したがって、溶融物からの制御冷却においては、HDPE成分だけが110°Cを超える温度で結晶化し、溶融したLDPEのポケットによって隔てられた、個々の結晶を生じる。LDPEは、このような高温で結晶化することができない。LDPEは、さらなる冷却で凝固して、HDPE結晶からなる予め構築された骨組みの内部に、非常に微細なスケールのラメラ組織を生じるにすぎない。HDPEの結晶化は、標準的な、核生成/主球晶/補助球晶という様式を介して行われる。核生成密度が高い場合本発明のように、発達しきった球晶の形状は、それほど明白でない未発達の束状の構造に取って代わられる。主ラメラと補助ラメラの区別は不明瞭であり、したがって、独立したHDPEラメラの配列に関して、その形態は、10nm超の厚さがあり、ラメラが直交方向に何ミクロンも伸びていると考えるのが最もよい。このラメラは、ほとんど特徴の無いように見えるLDPEのポケットによって隔てられている。2.ミニケーブル実施例2のミニケーブルの絶縁層用成分を、以下の表3に示す。96のLDPE中に4のIrganox1010の入った酸化防止剤マスターバッチは、小型のZSK25.2二軸スクリュー押出機で調製する。2.5の酸化防止剤マスターバッチを、BerstorffZE40UT内でLDPE及びHDPEと混合する。100マイクロメートルの目開きの篩を使用して、適切な清浄度レベルを達成し、その結果、電気的破壊が大きな汚染物質の存在によってではなく、主として絶縁の形態によって起こることになる。処理量は100kg/時である。押出機の温度設定は次のとおりである。区域2~8160/190/200/210/210/210/210°CスクリーンパックScreenpack:210°C三方弁:220°CダイプレートDieplate:230°C参照として、97.5のLDPE及び2.5の酸化防止剤マスターバッチからコンパウンドを製造する。押出機の設定は、同じものを使用する。生産速度は120kg/時である。3本のケーブルを、Troesterの三重押出成形ラインで製造する。この三重押出成形ラインは、1台のL/Dが45mmと20Dである絶縁押出機と、2台のL/Dが30mmと20Dである内側のセミコンスクリーン及び外側のセミコンスクリーン用の押出機とを含む。以下の特性を備える10kVのモデルケーブルを製造する。伝導体:アルミニウム、25mm2内側のセミコン伝導体スクリーン:カーボンブラックポリマーHFDK-0587BK又は熱可塑性のバージョン過酸化物を含まない。絶縁体:本ポリマー組成物のコンパウンド、比較例熱可塑性LDPE、又は架橋PEXLPE、HFDK-4201EC公称厚さ:4mm外側のセミコン絶縁体スクリーンは無い。以下の温度プロファイルは、本ポリマー組成物及び熱可塑性LDPEを備えたケーブルを処理するよう設定されている。内側のセミコン押出機:150/150/150/150/150°C絶縁押出機:140/140/140/140/140°Cヘッド内の3つの区域の温度は次のように設定する:150/150/150°C目開きが160マイクロメートルのフィルターを、絶縁押出機に組み付ける。ケーブルは、開いたCVチューブ内を、加熱せずに通過させ、冷却部は、通常条件の下で操作する。溶融物がダイを出る温度は、赤外線計測手段により測定し、本ポリマー組成物及び熱可塑性LDPEについて、表面温度はそれぞれ149°Cと148°Cである。CVチューブの出口では、溶融物の表面温度は60~64°Cである。XLPE絶縁体及び半導電性材料カーボンブラックポリマー、HFDK-0587BK、及び内側のセミコンを備えた参照ケーブルを、下記条件を使用して押出す。絶縁押出機温度:125/125/123/123/123°C内側のセミコン押出機:125/125/123/123/123°Cヘッド温度:125/125/125°CCVチューブの温度を、次のように設定した:360/360/360/270°C表4に、上に詳述した3本のケーブル設計用のケーブル製造条件を記す。被覆伝導体の絶縁層についてのDC絶縁破壊試験周囲条件ミニケーブルのDC試験は、HenryPattersonsonsLtd600kVの試験セットを使用して行う。各試験は、6mのケーブルループ上で行い、ケーブルループはケーブルドラムから切断し、圧着し、ウィンチに取り付けた3mのファイバーグラスロッドから吊るす。絶縁層は4mmの厚さである。伝導体を、2mの銅管を使用して、HVDC電源に接続する。周囲の室温15±5°C絶縁破壊試験については、水道水の槽を接地電極として使用し、水中のケーブルの長さは、1.3m±10であった。14kVのステップで階段状に電圧を印加し、30秒間保持して、次に、1.75kV/sの速度で次の電圧レベルに上げる。ケーブルが絶縁破壊するまで、これを繰り返す。絶縁破壊の結果を、表5に示す。技術的な制約から、400kVの印加電圧未満で絶縁破壊しないデータは、いずれもセンサリングが必要である。これらのデータは、>400として示す。可能であれば、得られたデータはReliasoftCorp.のソフトウェアであるワイブル7を使用して処理する。これにより、ワイブル尺度及び形状パラメータの最尤推定値が得られる。高温高温の測定については、試験ケーブルを、断熱された水接地電極として働くのチューブを通過させ、水中のケーブルの長さは、1.3m±2.5であった。高温での絶縁破壊測定は、67±10°C及び100±15°Cで行う。ケーブルループは変流器を使用して、誘導加熱し、伝導体の温度は検量線試験ループから推定し、水温は絶縁破壊試験の最初と最後を記録する。サンプルは、これら3つの絶縁体タイプすべてを備えて製造されたミニケーブルから切断し、ミクロトームで薄片とし、過マンガン酸でエッチングする。二次電子撮像モードで動作する走査型電子顕微鏡法SEMによる検査に先立ち、サンプルをSEM試料台に載せ、金で被覆した。従来の、ミニケーブルCS2から過酸化物硬化させたXLPE絶縁体については、溶融物内に分子架橋が生じ、ゲル含量80超の材料を与える。したがって分子の動きやすさは厳しく制限され、また、生ずる結晶はそれらの厚さにも水平方向の広がりにも制限される。その形態図4は、厚さ10nm未満の小さなラメラ状結晶の明らかにランダムな配列によって定義されており、その結晶は直交方向に約100nm伸びている。大規模な超結晶性の秩序化に関する証拠は存在しない。ミニケーブルCSI図5からのLDPE絶縁体の形態は、球晶を構築するラメラが大部分は等価である球晶の結晶化様式に代表される。球晶が直に目に見える範囲は、核生成密度に依存する。核生成密度が高い場合本発明のように、利用可能空間は十分に制限されているため、発達しきった球晶の形状は、それほど明白でない未発達の束状の構造に取って代わられる。しかしながら、形態は、核生成、主ラメラ配列の初期形成、及びこれに引き続いて起こる補助結晶体の充填成長という根本原理によって定義される。ここで、主ラメラと補助ラメラは実質上等価であり、どちらも厚さが10nm未満程度で、直交方向に約1μmの広がりをもつ。図6被覆伝導体の限定されない例を、図6に示す。図6は被覆伝導体、実施例2のSEM顕微鏡写真である。図6は、被覆伝導体の絶縁層を示し、この絶縁層は20wtのHDPEと80wtのLDPEから構成されるポリマー組成物から構成される。図6は、このHDPEが、厚く、独立したラメラの空間充填型配列を形成し、ラメラは、分散したLDPEによって互いに隔てられていることを示す。本ポリマー組成物の実施例2図6のブレンド系の形態は、分子の性質の双峰分布によって定義される。LDPE成分は、約110°Cを超える温度で結晶化することができないが、HDPE成分は、110°Cより高い温度で容易に結晶化する。したがって、制御冷却を適用すると、HDPE成分だけが110°Cを超える温度で結晶化することを可能にし、溶融したLDPEのポケットによって隔てられた、個々の結晶を生じる。LDPEは、このような高温で結晶化することができない。LDPEは、さらなる冷却で凝固して、HDPE結晶からなる予め構築された骨組みの内部に、非常に微細なスケールのラメラ組織を生じるにすぎない。HDPEの結晶化は、標準的な、核生成/主球晶/補助球晶という様式を介して行われる。核生成密度が高い場合本発明のように、発達しきった球晶の形状は、それほど明白でない未発達の束状の構造に取って代わられる。主ラメラと補助ラメラの区別は不明瞭であり、したがって、独立したHDPEラメラの配列に関して、その形態は、10nm超の厚さがあり、ラメラが直交方向に何ミクロンも伸びていると考えるのが最もよい。このラメラは、ほとんど特徴の無いように見えるLDPEのポケットによって隔てられている。本開示について、前述の具体的な実施形態によってある程度詳細に説明したが、この詳細は主に説明のためのものである。以下の特許請求の範囲に記載される本開示の精神及び範囲から逸脱することなく、多くの変形及び変更が、当業者によって行われてよい。"