金属研磨用スラリによりエッチングされた基板Cu膜の表面粗さRaと、エッチング速度との関係を表す数式を導出し、前記数式を用いて、前記金属研磨用スラリとは異なる組成の金属研磨用スラリによりエッチングされた基板Cu膜の表面粗さから、エッチング速度を算出する金属研磨用スラリの評価方法。CMPの加工条件を決定するに当たっては、使用する研磨液スラリについて、CMP時の研磨速度を把握することが必要である。この研磨速度を把握するためには、銅又は銅合金等の金属薄膜を被覆したブランケットウエハを実際に研磨して、研磨前後の銅又は銅合金の膜厚を測定することにより、研磨速度を測定しているのが現状である。この方法では、研磨速度の評価のために、1種類の組成のスラリにつき、1枚のブランケットウエハを評価することが必要で、サンプル必要量も多く、評価コストが高く、また、評価に研磨装置を用いるため、スラリの交換に手間と時間がかかる等の課題が有り、評価コストの低減と評価のスピードアップが求められている。このような従来の問題点を解決するために鋭意検討した結果、本発明者らは、金属研磨用スラリによりエッチングされた基板Cu膜の表面粗さRa算術平均粗さ;JISB0601から、スラリの化学的作用であるエッチング速度を算出し、研磨速度を推定することが可能であることを見出した。すなわち、本発明は、金属研磨用スラリによりエッチングされた基板Cu膜の表面粗さRaと、エッチング速度との関係を表す数式を導出し、前記数式を用いて、前記金属研磨用スラリとは異なる組成の金属研磨用スラリによりエッチングされた基板Cu膜の表面粗さから、エッチング速度を算出する金属研磨用スラリの評価方法に関する。本発明の金属研磨用スラリの評価方法によれば、スラリの研磨特性の評価について、コストの低減とスピードアップを図ることができる。本発明は、金属研磨用スラリによりエッチングされた基板Cu膜の表面粗さRaと、エッチング速度との関係を表す近似式を導出し、導出した近似式を用いて、エッチングされた基板Cu膜の表面粗さから、スラリのエッチング速度を算出する。CMP工程でのパターン付ウエハ研磨時には、1基板とスラリが反応して形成される錯体の除去2基板Cu膜の溶出の2つの現象が生じる。スラリによる基板Cu膜のエッチング速度から、上記2の基板Cu膜の溶出の速度を把握することができる。エッチング速度は、研磨速度と等しいものではないが、研磨速度を把握する目安となる。Cu膜表面へのスラリの化学的作用である、エッチングによるCu溶出量と、エッチング後のCu膜表面の表面粗さRaには、相関関係があるので、エッチング速度と表面粗さRaの関係を表す数式を導出して用いれば、エッチング後の表面粗さRaを測定するだけで、エッチング速度を算出することが可能となる。エッチング速度と表面粗さRaの関係を表す数式は、数種類のスラリによるエッチング試験を行うことにより導出できるが、エッチング試験には、表面にCu膜を形成したチップを用いればよく、スラリごとに1枚のウエハを用いる必要が無い。また、実際にウエハを研磨することなく、おおよその研磨速度を把握できることから、CMP用スラリの評価コストの低減と評価のスピードアップにも繋がる。以下、本発明の好適な実施例について詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。スラリ作製方法表1に示すように、砥粒シリカを4質量、酸化金属溶解剤リンゴ酸を0.4質量、金属防食剤ヒドロキシベンゾトリアゾールを0.1質量、溶剤3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノールを1.4質量、水溶性ポリマメタクリル酸-アクリル酸共重合体を0.02質量入れ、そこに純水を注ぎ、攪拌混合して、全成分を溶解させ、スラリAとし、これに表2に示す量の酸化剤30質量過酸化水素を加えて、実施例1~4のスラリとした。エッチング量の測定シリコン基板にCu膜を形成したブランケット基板を用意したCu膜厚は、5000Å前後。上記ブランケット基板を20mm角のチップに切り出して評価用チップとした。前記実施例1~4のスラリ:50gを入れたビーカの中に、前記評価用チップを入れ、40°Cの恒温槽に10分間浸漬した。浸漬後の評価チップを取り出し、純水で充分に洗浄した後、窒素ガスを吹きかけてチップ上の水分を乾燥させた。エッチング前後の評価用チップの抵抗を抵抗率計にて測定し、下記式1にて、エッチング前後のCu膜厚に換算した。そして、得られたエッチング前後のCu膜の厚みより、下記式2にて、Cu膜のエッチング速度を求めた。エッチング後の表面粗さ測定測定対象:20mm角のCu膜チップCu膜厚:5000Å前後測定装置:SPA400E-Sweepセイコーインスツル株式会社製走査型プローブ顕微鏡、商品名測定条件:たわみ:-1.0Iゲイン/Pゲイン/Aゲイン:0.4/0.2/0.0走査エリア:10000nm測定周波数:1.0Hz使用スキャナ:20μm用使用カンチレバー:SN-AF01セイコーインスツル株式会社製、商品名上記条件にて測定したエッチング速度及び表面粗さRaの結果を表2に示す。得られた結果から、エッチング速度と表面粗さRaとの間の関係を表す近似式を導出し、下記式3を得た。上記式3を用いれば、実施例1~4の以外のスラリ例えば、酸化剤の添加量が異なるものについても、評価用チップをエッチングしてエッチング後の表面粗さRaを測定するだけで、エッチング速度を算出し、研磨速度を推定することが可能である。1ヒドロキシベンゾトリアゾール23-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール3メタクリル酸-アクリル酸共重合体1チップ内5点の平均値2チップ内3点の表面粗さ