"Aリン含有硬化剤と、Bエポキシ樹脂とを含有し、該Aリン含有硬化剤は、下記化学式1で示されるリン化合物であり、化学式1におけるRで示される有機基が、フェノール性水酸基を2個以上有し、該有機基の分子量が190以上であるエポキシ樹脂組成物。化学式1におけるRで示される有機基が、下記の構造単位を有する請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。上記構造単位において1はそれぞれ炭素原子に結合する。化学式1におけるRで示される有機基が、下記化学式3及び4から選択される構造の1種又は2種以上を有し、フェノール性水酸基を2個以上有する、請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。式3,4におけるは、化学式1のリン原子に直接結合する部位であることを示す。式3におけるR1は、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基であり、R2は、炭素数1~4のアルキル基である。nは芳香環におけるOR2基の数であり、1~3のいずれかである。また、RAは、フェノール性水酸基を2個以上有する有機基である。式4におけるR1は、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基であり、R2は、炭素数1~4のアルキル基である。nは芳香環におけるOR2基の数であり、1~3のいずれかである。また、RBは、フェノール性水酸基を2個以上有する有機基である。請求項1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。請求項1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を支持体に積層してなる支持体付き樹脂フィルム。請求項4に記載のプリプレグの一方もしくは両方の面、又は請求項5に記載の支持体付き樹脂フィルムの一方もしくは両方の面に金属箔を配してなる金属箔張り積層板。請求項4に記載のプリプレグよりなる層、請求項5に記載の支持体付き樹脂フィルムの樹脂フィルムよりなる層、及び請求項6に記載の金属箔張り積層板よりなる層を1層又は2層以上含む多層プリント配線板。本発明は、以上の問題点を解決するためになされたものであり、取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物を提供するものである。本発明は次のものに関する。[1]Aリン含有硬化剤と、Bエポキシ樹脂とを含有し、該Aリン含有硬化剤は、下記化学式1で示されるリン化合物であり、化学式1におけるRで示される有機基が、フェノール性水酸基を2個以上有し、該有機基の分子量が190以上であるエポキシ樹脂組成物。[2]化学式1におけるRで示される有機基が、下記の構造単位を有する上記[1]のエポキシ樹脂組成物。上記構造単位において1はそれぞれ炭素原子に結合する。[3]化学式1におけるRで示される有機基が、下記化学式3及び4から選択される構造の1種又は2種以上を有し、フェノール性水酸基を2個以上有する、上記[1]又は[2]のエポキシ樹脂組成物。式3,4におけるは、化学式1のリン原子に直接結合する部位であることを示す。式3におけるR1は、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基であり、R2は、炭素数1~4のアルキル基である。nは芳香環におけるOR2基の数であり、1~3のいずれかである。また、RAは、フェノール性水酸基を2個以上有する有機基である。式4におけるR1は、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基であり、R2は、炭素数1~4のアルキル基である。nは芳香環におけるOR2基の数であり、1~3のいずれかである。また、RBは、フェノール性水酸基を2個以上有する有機基である。[4]上記[1]~[3]のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。[5]上記[1]~[3]のエポキシ樹脂組成物を支持体に積層してなる支持体付き樹脂フィルム。[6]上記[4]のプリプレグの一方もしくは両方の面、又は[5]の支持体付き樹脂フィルムの一方もしくは両方の面に金属箔を配してなる金属箔張り積層板。[7]上記[4]のプリプレグよりなる層、[5]の支持体付き樹脂フィルムの樹脂フィルムよりなる層、及び[6]の金属箔張り積層板よりなる層を1層又は2層以上含む多層プリント配線板。本発明によれば、上記化学式1で示されるリン含有硬化剤を用いることによって、取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板を得られる。[エポキシ樹脂組成物]本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、下記化学式1で示されるAリン含有硬化剤と、Bエポキシ樹脂を含有し、Aリン含有硬化剤は、下記化学式1で示されるリン化合物であり、化学式1におけるRで示される有機基が、フェノール性水酸基を2個以上有し、該有機基の分子量が190以上であることが好ましい。分子量が190以上であると、溶媒に対するリン含有硬化剤の溶解性が向上し、取り扱い性が向上する。このエポキシ樹脂組成物から得られるプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板などの成形品は、難燃性に優れるとともに、更に耐熱性、電気特性、耐水性等の特性も非常に良好である。<リン含有硬化剤>リン含有硬化剤の構造Aリン含有硬化剤は、化学式1で示されるリン化合物であり、化学式1におけるRで示される有機基が、下記の構造単位を有することが好ましい。上記構造単位において1はそれぞれ炭素原子に結合する。また、Aリン含有硬化剤は、化学式1で示されるリン化合物であり、化学式1におけるRで示される有機基が、下記化学式3及び4から選択される構造の1種又は2種以上を有し、フェノール性水酸基を2個以上有することが好ましい。式3,4におけるは、化学式1のリン原子に直接結合する部位であることを示す。式3におけるR1は、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基であり、R2は、炭素数1~4のアルキル基である。nは芳香環におけるOR2基の数であり、1~3のいずれかである。また、RAは、フェノール性水酸基を2個以上有する有機基である。式4におけるR1は、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基であり、R2は、炭素数1~4のアルキル基である。nは芳香環におけるOR2基の数であり、1~3のいずれかである。また、RBは、フェノール性水酸基を2個以上有する有機基である。上記構造単位を有するリン含有硬化剤として更に、化学式1におけるRで示される有機基が、下記化学式5、6、及び7から選択される構造の1種又は2種以上を有し、フェノール性水酸基を2個以上有することが好ましい。式5~7におけるは、化学式1のリン原子に直接結合する部位であることを示す。リン含有硬化剤1Aリン含有硬化剤は、下記化学式8で表される構造単位Aと化学式9で表される構造単位Bとを有する樹脂とすることができる。すなわち、この樹脂は、構造単位Aが複数個連続してなるユニットを有していてもよく、構造単位Bが複数個連続してなるユニットを有していてもよく、構造単位Aと構造単位Bとが交互に連結してなるユニットを有していてもよく、前記三者ユニットが混在した構造を有していてもよい。上述した構造単位を有するフェノール樹脂をリン含有硬化剤として用いた場合に、該リン含有硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、取り扱い性に優れ、高い反応性が得られる。また、難燃性に優れ、高耐熱性を有する。リン含有硬化剤2Aリン含有硬化剤は、下記化学式10で表される構造単位Cと化学式11で表される構造単位Dとを有する樹脂とすることができる。すなわち、この樹脂は、構造単位Cが複数個連続してなるユニットを有していてもよく、構造単位Dが複数個連続してなるユニットを有していてもよく、構造単位Cと構造単位Dとが交互に連結してなるユニットを有していてもよく、前記三者ユニットが混在した構造を有していてもよい。上述した構造単位を有するフェノール樹脂をリン含有硬化剤として用いた場合に、該リン含有硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、取り扱い性に優れ、高い反応性が得られる。また、難燃性に優れ、高耐熱性を有する。リン含有硬化剤3Aリン含有硬化剤は、下記化学式12で表される構造単位Eと化学式13で表される構造単位Fとを有する樹脂とすることができる。すなわち、この樹脂は、構造単位Eが複数個連続してなるユニットを有していてもよく、構造単位Fが複数個連続してなるユニットを有していてもよく、構造単位Eと構造単位Fとが交互に連結してなるユニットを有していてもよく、前記三者ユニットが混在した構造を有していてもよい。上述した構造単位を有するフェノール樹脂をリン含有硬化剤として用いた場合に、該リン含有硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、取り扱い性に優れ、高い反応性が得られる。また、難燃性に優れ、高耐熱性を有する。リン含有硬化剤の製造方法化学式1で表されるAリン含有硬化剤は、化学式14で表されるリン化合物に、フェノール性水酸基を有する化合物を反応して得られる。また、場合により、p-アニスアルデヒドを添加してもよい。化学式14中のXは、H原子又はハロゲン原子である。リン含有硬化剤の製造にかかり使用可能なフェノール性水酸基を有する化合物としては、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物が好ましく、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどのフェノール類又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂ノボラック類、ポリパラビニルフェノール樹脂、フェノール類とジメトキシパラキシレンから合成されるキシリレン基を有するフェノールアラルキル樹脂などがあり、単独又は2種類以上併用してもよい。<エポキシ樹脂>本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるBエポキシ樹脂としては、分子内に平均1.8個以上のエポキシ基を有するものが好ましい。中でも、分子内に平均して1.8~2.5個約2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂2官能のエポキシ樹脂を用いた場合、樹脂の可塑化効果が大きい。この分子内に平均して1.8~2.5個約2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた場合、接着力等の良好な硬化物となり、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を用いた場合、難燃性が得られ易くなり、ビフェニル型エポキシ樹脂を用いた場合、吸水率が低く、高Tgガラス転移温度の硬化物となる。また、ナフタレン型エポキシ樹脂を用いることにより、Tgが高い硬化物が得られる。Bエポキシ樹脂として、分子内に平均して2.5~3.9個約3個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂3官能のエポキシ樹脂を用いた場合には、Tgが更に高い硬化物が得られる。また、Bエポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂を用いた場合には、高いTgであり、かつ難燃性が得られ易い硬化物となる。<リン含有量>難燃性の観点からは、エポキシ樹脂組成物中のリン含有量が、樹脂組成物固形分全体の0.8~5.0質量であることが好ましく、1.0~2.5質量であることがより好ましい。リン含有量が、樹脂組成物固形分全体の0.8質量未満の場合は、安定した難燃性が得られ難く、5.0質量を超える場合は、硬化物の特性が悪化する。ここで、リン含有量とは、エポキシ樹脂中のリン原子の含有量であり、例えば、分子量620の物質にリン原子が1個あり、この物質を50質量含む配合であれば、2.5質量のリン含有量になるリン原子の原子量が約31であるから、31/620×0.5=0.025。<その他の添加剤>本発明のエポキシ樹脂組成物中に、添加剤として無機充填剤やシランカップリング剤を添加してもよい。無機充填剤を添加することによって、低熱膨張率化や難燃性向上に優れる材料を得ることができる。また、シランカップリング剤を添加することによって、無機充填剤の分散性を向上させ、耐薬品性やピール強度に優れる材料を得ることができる。その他、紫外線等で蛍光を発する化学物質、または樹脂を添加してもよい。このことにより、エポキシ樹脂組成物を用いて製造した多層プリント配線板の回路形成後の検査の際に、銅箔パターンをシルエット状に浮き立たせ、これによりパターン形状を認識し、外観検査が行いやすくなる。<エポキシ樹脂組成物の製造方法>本発明に係るエポキシ樹脂組成物を得る際、溶媒を用いてもよいし、無溶媒で行ってもよい。また、これらのエポキシ樹脂組成物を得る際、硬化促進剤、その他特性付与剤を必要に応じて添加してもよい。溶媒を用いたエポキシ樹脂組成物の製造方法の一例を説明する。メチルエチルケトン等の溶媒に、Aリン含有硬化剤、Bエポキシ樹脂、その他の硬化剤成分、リン化合物等を配合し、系が均一になるように撹拌する。この後、例えば、水酸化アルミニウムを上記溶媒によりスラリー状にしたものをフィラーとして加え、更に撹拌する。これにより、エポキシ樹脂組成物のワニスを作製することができる。[プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板]本発明に係るエポキシ樹脂組成物のワニスを、コンマコータ、転写コータ、カーテンコータ、ダイコータ等を使用して銅箔、アルミ箔等の支持体に塗布し、連続、又は非連続的に加熱乾燥してBステージ化半硬化し、絶縁層を形成して支持体付き樹脂フィルムを得る。前記支持体付き樹脂フィルムの金属箔厚、絶縁層樹脂厚は任意であるが、金属箔としては、8~80μm、絶縁層樹脂厚としては20~200μmが一般的である。また、本発明に係るエポキシ樹脂組成物のワニスを、ガラスクロスやガラス不織布に塗布含浸させ、連続又は非連続的に加熱乾燥してBステージ化し、プリプレグを得る。このプリプレグの一方又は両方の面に金属箔例えば、銅箔を配し、積層し、加熱成形することによって、金属箔張り積層板が得られる。金属箔張り積層板、または回路パターン形成済みの内層用基板の両面又は片面に、上記支持体付き樹脂フィルムの樹脂面をプリプレグを介して対向させて積層し、加熱成形する。更に外層に回路形成を施して多層プリント配線板が得られる。以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。[評価方法]<難燃性>両面銅張り積層板の試験片を作製し、両面銅張り積層板の銅箔をエッチングにより取り除き、UL-94規格に基づく垂直燃焼試験V法に準じて、難燃性を評価した。V-0であれば難燃性が良好とし、V-1であれば難燃性が不良とした。<はんだ耐熱性>両面銅張り積層板を50mm角の試験片を作製し、この試験片を288°Cに温めたはんだ耐熱試験機に浮かべ、膨れ等の異常が確認されるまでの時間を測定した。評価は、○分OKは、○分まで膨れ等の異常がないことを示し、○分NGは、○分で膨れ等の異常が発生したことを示す。<ガラス転移点Tg>ガラス転移点Tgは、TMA熱機械分析装置マックサイエンス株式会社製TMA-4000を用いて昇温速度5°C/minの条件で測定を行った。昇温、降温を2回繰り返し、2回目の昇温の熱膨張曲線の屈曲点の温度をTgと定義した。[製造例1~5]<製造例1>エポキシ樹脂として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂DIC株式会社製、商品名:エピクロンN-673-70Mを143g樹脂固形分:70質量100g、硬化剤として、クレゾールノボラック型フェノール樹脂DIC株式会社製、商品名:フェノライトKA-1163を35g、2-フェニルイミダゾールを0.2g、リン含有硬化剤として、下記化学式1と15とで示されるリン含有フェノール樹脂ダウケミカルカンパニー製、商品名:XZ-92741を30g、リン化合物として、1,3-フェニレン-ビス-ジ-2,6-キシレニルホスフェート大八化学工業株式会社製、商品名:PX200を5g、メチルエチルケトンMEKを100g配合し、樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した。この後、フィラーとして水酸化アルミニウム住友化学株式会社製、商品名:CL-30340gをメチルエチルケトンのスラリーとして加え、更に1時間撹拌した。これにより、リン含有量を1.6質量としたエポキシ樹脂組成物ワニスが得られた。式15におけるは、化学式1のリン原子に直接結合する部位であることを示す。<製造例2>1,3-フェニレン-ビス-ジ-2,6-キシレニルホスフェート大八化学工業株式会社製、商品名:PX200を使用せず、フィラーを添加しないこと以外は、製造例1と同様の手順でエポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。<製造例3>フィラーとして、CL303の代わりに水酸化アルミニウム昭和電工株式会社製、商品名:HP-360を添加したこと以外は製造例1と同様の手順でエポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。<製造例4>フィラーとして、CL303の代わりにベーマイト河合石灰工業株式会社製、商品名:BMTを添加したこと以外は製造例1と同様の手順でエポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。<製造例5>フィラーとして、CL303の代わりに破砕シリカ福島窯業株式会社製、商品名:F05-30を添加したこと以外は製造例1と同様の手順でエポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。[製造例6~8]製造例6~8では、リン含有硬化剤を合成し、合成したリン含有硬化剤を用いてエポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。なお、リン含有硬化剤の180°Cにおける溶融粘度及び軟化点は、以下の条件にて測定した。180°Cにおける溶融粘度:測定温度180°Cにおいて、ASTMD4287に準拠して、ICI/コーンプレート粘度計を用いて測定される粘度軟化点:JISK7234に準拠して、BR法により測定される温度<製造例6>リン含有硬化剤の合成温度計、冷却管、分留管、窒素ガス導入管、撹拌機を取り付けたフラスコにフェノールノボラック樹脂192.4g1.85モルと、p-アニスアルデヒド68.0g0.50モルと、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド以下HCAと略108.0g0.50モルとを仕込み、180°Cまで昇温し、180°Cで8時間反応させた。次いで、加熱減圧下で水を除去し、下記化学式8で表される構造単位Aと化学式9で表される構造単位Bとを有するフェノール樹脂リン含有硬化剤Xという355gを得た。リン含有硬化剤Xの軟化点を上述の方法で測定したところ、125°Cであった。また、180°Cにおける溶融粘度は、13dPasであった。また、水酸基当量は、190g/eq、リン含有量4.2質量であった。エポキシ樹脂組成物ワニスの作製続いて、リン含有硬化剤Xをリン含有硬化剤として用いて、エポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。エポキシ樹脂として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂DIC株式会社、商品名:N-673-70Mを100g、硬化剤として、クレゾールノボラック型フェノール樹脂DIC株式会社製、商品名:フェライトKA-1163を20g、2-フェニルイミダゾールを0.2g、リン含有硬化剤として、リン含有硬化剤Xを60g、リン化合物として、1,3-フェニレン-ビス-ジ-2,6-キシレニルホスフェート大八化学工業株式会社製、商品名:PX200を20g、メチルエチルケトンMEKを80g配合し、樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した。この後、フィラーとして、水酸化アルミニウム住友化学株式会社製、商品名:CL30330gをメチルエチルケトンのスラリーとして加え、更に1時間撹拌した。これにより、リン含有量を1.4質量としたエポキシ樹脂組成物ワニスが得られた。<製造例7>リン含有硬化剤の合成製造例6において使用したフェノールノボラック樹脂の代わりに、ビスフェノールAノボラック樹脂330.4g2.80モルを使用した以外は、製造例6と同様にして反応を行った。下記化学式10で表される構造単位Cと化学式11で表される構造単位Dとを有するフェノール樹脂リン含有硬化剤Yという490gを得た。リン含有硬化剤Yの軟化点は、139°CBR法であった。また、リン含有硬化剤Yの溶融粘度は、65dPasであった。また、水酸基当量は、232g/eq、リン含有量3.1質量であった。エポキシ樹脂組成物ワニスの作製続いて、リン含有硬化剤Yをリン含有硬化剤として用いて、エポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。エポキシ樹脂として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂DIC株式会社、商品名:N-673-70Mを100g、硬化剤として、クレゾールノボラック型フェノール樹脂DIC株式会社製、商品名:フェライトKA-1163を25g、2-フェニルイミダゾールを0.2g、リン含有硬化剤として、リン含有硬化剤Yを60g、リン化合物として、1,3-フェニレン-ビス-ジ-2,6-キシレニルホスフェート大八化学工業株式会社製、商品名:PX200を20g、メチルエチルケトンMEKを80g配合し、樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した。この後、フィラーとして、水酸化アルミニウム住友化学株式会社製、商品名:CL30330gをメチルエチルケトンのスラリーとして加え、更に1時間撹拌した。これにより、リン含有量を1.3質量としたエポキシ樹脂組成物ワニスが得られた。<製造例8>リン含有硬化剤の合成製造例6において使用したフェノールノボラック樹脂の代わりに、フェノールアラルキル樹脂392.9g2.35モルを使用した以外は、製造例6と同様にして反応を行った。下記化学式12で表される構造単位Eと化学式13で表される構造単位Fとを有するフェノール樹脂リン含有硬化剤Zという550gを得た。リン含有硬化剤Zの軟化点は、102°CBR法であった。また、リン含有硬化剤Zの溶融粘度は、2.5dPasであった。また、水酸基当量は、232g/eq、リン含有量2.7質量であった。エポキシ樹脂組成物ワニスの作製続いて、リン含有硬化剤Zをリン含有硬化剤として用いて、エポキシ樹脂組成物ワニスを作製した。エポキシ樹脂として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂DIC株式会社、商品名:N-673-70Mを100g、硬化剤として、クレゾールノボラック型フェノール樹脂DIC株式会社製、商品名:フェライトKA-1163を25g、2-フェニルイミダゾールを0.2g、リン含有硬化剤として、リン含有硬化剤Zを60g、リン化合物として、1,3-フェニレン-ビス-ジ-2,6-キシレニルホスフェート大八化学工業株式会社製、商品名:PX200を20g、メチルエチルケトンMEKを80g配合し、樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した。この後、フィラーとして、水酸化アルミニウム住友化学株式会社製、商品名:CL30330gをメチルエチルケトンのスラリーとして加え、更に1時間撹拌した。これにより、リン含有量を1.3質量としたエポキシ樹脂組成物ワニスが得られた。[比較製造例1~3]比較製造例1エポキシ樹脂として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂DIC株式会社製、商品名:エピクロンN-673-70Mを143g樹脂固形分:70質量100g、硬化剤として、クレゾールノボラック型フェノール樹脂DIC株式会社製、商品名:フェノライトKA-1163を35g、2-フェニルイミダゾールを0.2g、リン化合物として、1,3-フェニレン-ビス-ジ-2,6-キシレニルホスフェート大八化学工業株式会社製、商品名:PX200を40g、メチルエチルケトンを100g配合し、樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した。この後、フィラーとして、水酸化アルミニウム住友化学株式会社製、商品名:CL-30340gをメチルエチルケトンのスラリーとして加え、更に1時間撹拌した。これにより、リン含有量を1.4質量としたエポキシ樹脂組成物ワニスが得られた。比較製造例2エポキシ樹脂として、リン含有エポキシ樹脂東都化成株式会社製、商品名:FX-298を100g、硬化剤として、クレゾールノボラック型フェノール樹脂DIC株式会社製、商品名:フェノライトKA-1163を35g、2-フェニルイミダゾールを0.2g、リン化合物として、1,3-フェニレン-ビス-ジ-2,6-キシレニルホスフェート大八化学工業株式会社製、商品名:PX200を5g、メチルエチルケトンを100g配合し、樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した。この後、フィラーとして、水酸化アルミニウム住友化学株式会社製、商品名:CL-30340gをメチルエチルケトンのスラリーとして加え、更に1時間撹拌した。これにより、リン含有量を1.5質量としたエポキシ樹脂組成物ワニスが得られた。比較製造例3エポキシ樹脂として、リン含有エポキシ樹脂東都化成株式会社製、商品名:FX-298を100g、硬化剤として、クレゾールノボラック型フェノール樹脂DIC株式会社製、商品名:フェノライトKA-1163を20g、及びジシアンジアミドDICYを5g、2-フェニルイミダゾールを0.2g、リン化合物として、1,3-フェニレン-ビス-ジ-2,6-キシレニルホスフェート大八化学工業株式会社製、商品名:PX200を5g、メチルエチルケトンを70g、ジメチルホルムアミドDMFを30g配合し、樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した。この後、フィラーとして、水酸化アルミニウム住友化学株式会社製、商品名:CL-30340gをメチルエチルケトンのスラリーとして加え、更に1時間撹拌した。これにより、リン含有量を1.5質量としたエポキシ樹脂組成物ワニスが得られた。表1に製造例1~5,比較製造例1~3のエポキシ樹脂組成物ワニスの配合表を示す。表2に製造例6~8のエポキシ樹脂ワニスの配合表を示す。[プリプレグ及び銅張り積層板の作製]<実施例1~5>製造例1~5で作製したエポキシ樹脂組成物ワニスを厚さ:0.2mmのガラス布旭シュエーベル株式会社製、商品名:7629に含浸後、120°C、20分間加熱、乾燥しプリプレグを得た。プリプレグの両側に、厚さ:18μmの電解銅箔:F2-WS-18古河電気工業株式会社製、商品名を接着面がプリプレグと合わさるように重ね、180°C、30分間、4MPaの真空プレス条件で両面銅張り積層板を作製した。<実施例6~8>製造例6~8で作成したエポキシ樹脂組成物ワニスを用いて、上述と同様の方法によりプリプレグを得た。また、両面銅張り積層板を作成した。<比較例1~3>比較製造例1~3で作成したエポキシ樹脂組成物ワニスを用いて、上述と同様の方法によりプリプレグを得た。また、両面銅張り積層板を作成した。[結果]上記方法にて得られた結果を表3に示した。上記化学式1で示されるリン含有硬化剤を用いた実施例1~8の積層板は、難燃性を有し、耐熱性が高く、また、Tgが高いことが判った。また、従来の潜在性硬化剤であるジシアンジアミドDICYを用いた比較例3と比較して、実施例1~8の積層板は、十分な反応性を示す。また、はんだ耐熱性に優れ、Tgも高く耐熱性に優れることが判った。実施例1~8では、従来の硬化剤であるジシアンジアミドDICYを用いた場合と比べて、ジシアンジアミドDICYを溶解させるために、沸点が高く吸湿性のあるジメチルホルムアミドDMFを用いなくても、リン含有硬化剤を汎用溶媒であるメチルエチルケトンMEKに溶解させることができる。一方、上記化学式1で示されるリン含有硬化剤を用いない比較例1~3は、はんだ耐熱性に劣り、Tgが低く耐熱性に劣る。"