"入射光を電気信号に変換する光電変換部を有する画素と、前記画素に対応して形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換部に集光するマイクロレンズと、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に形成され、前記マイクロレンズより屈折率が小さい層内レンズと、を備える固体撮像装置。前記マイクロレンズ及び前記層内レンズはいずれも凸レンズである請求項1記載の固体撮像装置。前記層内レンズは、複数層のレンズで構成され、前記カラーフィルタに近い層のレンズほど屈折率が小さい請求項1記載の固体撮像装置。入射光を電気信号に変換する光電変換部を有する画素と、前記画素に対応して形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換部に集光するマイクロレンズと、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に形成され、前記マイクロレンズより屈折率が大きい層内レンズと、を備える固体撮像装置。前記マイクロレンズは凸レンズであり、前記層内レンズは凹レンズである請求項5記載の固体撮像装置。前記層内レンズは、複数層のレンズで構成され、前記カラーフィルタに近い層のレンズほど屈折率が大きい請求項5記載の固体撮像装置。前記層内レンズは、前記マイクロレンズよりレンズ径が小さい請求項1~6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。入射光を電気信号に変換する光電変換部を有する画素と、前記画素に対応して形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタを介して前記入射光を集光するマイクロレンズと、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に形成され、前記マイクロレンズが集光した前記入射光を発散して前記光電変換部に入射するn層n≧1の層内レンズと、を備える固体撮像装置。前記画素部、前記マイクロレンズ及び前記層内レンズは基板上に形成され、前記基板の周辺部に設けられる前記マイクロレンズ及び前記層内レンズの中心は、対応する前記画素の中心に対し、前記基板の中心方向にずらして配置される請求項1~8のいずれか1項に記載の固体撮像装置。前記画素中心対して前記層内レンズの中心をすらす量は、前記マイクロレンズの中心をずらす量より小さい請求項9に記載の固体撮像装置。入射光を電気信号に変換する光電変換部を有する画素と、前記画素に対応して形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換部に集光するマイクロレンズと、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に形成され、前記マイクロレンズが集光した前記入射光を発散させる層内レンズと、を備える固体撮像装置。入射光を電気信号に変換する光電変換部を有する画素を形成する工程と、前記画素に対応して形成されたカラーフィルタを形成する工程と、前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換部に集光するマイクロレンズを形成する工程と、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に形成され、前記マイクロレンズより屈折率が小さいn層n≧1の層内レンズを形成する工程と、を備える固体撮像装置の製造方法。入射光を電気信号に変換する光電変換部を有する画素と、前記画素に対応して形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換部に集光するマイクロレンズと、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に形成され、前記マイクロレンズより屈折率が小さいn層n≧1の層内レンズと、を備える固体撮像装置と、前記光電変換部に前記入射光を導く光学レンズと、前記電気信号を処理する信号処理回路と、を備える電子機器。特許文献1,2に開示される方法は、いずれも受光部に入射する光について考慮されているが、カラーフィルタに入射する光については考慮されていない。固体撮像装置が小型化し、受光部とマイクロレンズとの間の距離が短くなると、マイクロレンズの焦点距離が短くなり、さらにカラーフィルタと受光部との間の距離も短くなる。このため、入射光の焦点位置がカラーフィルタ側に移動する。カラーフィルタには、特定の分光特性を有するように複数の染料や顔料が添加されている。このため、上述のとおりカラーフィルタ側に入射光の焦点位置が移動することで、集光された光がカラーフィルタに入射すると、カラーフィルタが含有する染料や顔料の粒子の影響で、画像のざらつきなどの画質劣化が生じてしまう。本発明は、上述の点を鑑みてなされたものであり、画質劣化を抑制することができる固体撮像装置、その製造方法を提供するものである。また、本発明は、かかる固体撮像装置を備えた電子機器を提供するものである。上記課題を解決するため、本発明に係る固体撮像装置は、入射光を電気信号に変換する光電変換部を有する画素と、前記画素に対応して形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換部に集光するマイクロレンズと、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に形成され、前記マイクロレンズより屈折率が小さい層内レンズと、を備える。本発明に係る固体撮像装置では、カラーフィルタとマイクロレンズとの間に、マイクロレンズより屈折率が小さい層内レンズを備える。このため、マイクロレンズで集光された光が層内レンズによって発散されてカラーフィルタに入射される。また、本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、入射光を電気信号に変換する光電変換部を有する画素を形成する工程と、前記画素に対応して形成されたカラーフィルタを形成する工程と、前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換部に集光するマイクロレンズを形成する工程と、前記カラーフィルタと前記マイクロレンズとの間に形成され、前記マイクロレンズより屈折率が小さいn層n≧1の層内レンズを形成する工程と、を備える。本発明に係る電子機器は、上述した固体撮像装置と、光学レンズと、信号処理回路とを有する。本発明によれば、固体撮像装置及び該固体撮像装置を備えた電子機器の画質劣化を抑制することができる。第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態に係る固体撮像装置の一例を示す概略構成図である。図1に示す固体撮像装置1は、例えばインターライン方式のCCD型イメージセンサであって、撮像領域PAで被写体像の撮像が行われる。この撮像領域PAに、画素Pと、電荷読出し部ROと、垂直転送レジスタ部VTとが形成されている。画素Pは、撮像領域PAに複数設けられており、複数の画素Pは、水平方向xと垂直方向yとにマトリクス状に並ぶように配置されている。画素Pは、例えばフォトダイオード等の光電変換素子を含み、受光面JSで光を受光して信号電荷を生成する。複数の画素Pの周囲に、隣り合う画素Pの間を分離するように、素子分離部SSが設けられている。画素Pは、受光面JSで被写体像による光を受光して光電変換を行うことで、信号電荷を生成する。電荷読出し部ROは、撮像領域PAにおいて、複数の画素Pに対応するように複数設けられている。電荷読出し部ROは、画素Pが生成した信号電荷を、垂直転送レジスタ部VTへ読み出す。垂直転送レジスタ部VTは、撮像領域PAにおいて、垂直方向yに並ぶ複数の画素Pに対応するように垂直方向yに延在している。垂直転送レジスタ部VTは、垂直方向yに並ぶ画素Pの列の間に配置されている。垂直転送レジスタ部VTは、複数撮像領域PAに設けられており、水平方向xに並ぶ複数の画素Pのそれぞれに対応するように、水平方向xに並んでいる。この垂直転送レジスタ部VTは、いわゆる垂直転送CCDであって、電荷読出し部ROを介して、画素Pから信号電荷を読み出し、その信号電荷を垂直方向yへ順次転送する。垂直転送レジスタ部VTは、垂直方向yに並んで配置される複数の転送電極図示せずを有する。垂直転送レジスタ部VTは、例えば転送電極に4相の駆動パルス信号を順に供給することで、信号電荷を順次転送する。つまり、垂直転送レジスタ部VTは、複数の画素Pのうち垂直方向yに並ぶ画素Pの列ごとに設けられており、各画素Pにて生成された信号電荷を垂直方向yへ転送する転送チャネル領域を撮像面に有している。撮像領域PAの下端部には、水平転送レジスタ部HTが配置されている。水平転送レジスタ部HTは、水平方向xに延在しており、複数の垂直転送レジスタ部VTから受け取った信号電荷を、水平方向xへ順次転送する。水平転送レジスタ部HTは、いわゆる水平転送CCDであり、例えば2相の駆動パルス信号によって駆動されて、1水平ライン1行の画素ごとに垂直転送レジスタ部VTから受け取った信号電荷を出力部OUTに転送する。出力部OUTは、水平転送レジスタ部HTの左端部に形成されている。出力部OUTは、水平転送レジスタ部HTから受け取った信号電荷を電圧に変換し、アナログ画像信号として出力する。次に、図2を用いて、固体撮像装置1の詳細を説明する。図2は、固体撮像装置1の画素Pの断面図である。本実施形態の固体撮像装置1は、基板11と、基板11の表面側に形成された配線層10と、基板11の裏面側に形成された絶縁膜12と、カラーフィルタ13と、マイクロレンズ15と、層内レンズ14とを備える。基板11は、シリコンで構成される半導体基板である。基板11には光電変換素子PDを有する画素Pと、各画素Pを分離する素子分離部SSが形成される。光電変換素子PDは、例えばフォトダイオードであり、入射光の受光量に応じた信号電荷が生成され、蓄積される。配線層10は、基板11の表面側に形成されており、層間絶縁膜図示せずを介して複数層に積層された配線図示せずを有する。カラーフィルタ13は、基板11の裏面側に形成されており、例えば、第1色目、第2色目、及び第3色目フィルタ成分を画素P毎に有する。以下の説明では、第1色目フィルタ成分、第2色目フィルタ成分及び3色目フィルタ成分を、それぞれグリーンフィルタ成分、レッドフィルタ成分及びブルーフィルタ成分としているが、これに限らず、任意の色フィルタ成分とすることが可能である。また、色フィルタ成分以外でも、例えば可視光を透過する透明樹脂や、例えば透明樹脂中にカーボンブラック色素を添加して形成されるNDフィルタのように可視光を減衰するフィルタ成分を用いることも可能である。カラーフィルタ13では、所望の波長の光が透過され、透過した光が基板11内の光電変換素子PDに入射する。カラーフィルタ13の各色フィルタ成分の間には、遮光膜16が設けられている。遮光膜16は、隣接する光電変換素子PDに入射光が漏れることにより生じる混色を防止するために設けられている。マイクロレンズ15は、カラーフィルタ13の基板11側とは反対側の面に形成される凸レンズである。マイクロレンズ15は、カラーフィルタ13の各色フィルタ成分の1つを介して入射光を光電変換素子PDに集光する。層内レンズ14は、マイクロレンズ15とカラーフィルタ13との間に形成される凸レンズである。層内レンズ14の屈折率n2は、マイクロレンズ15の屈折率n1より小さいn1>n2。層内レンズ14は、後述するようにマイクロレンズ15が集光した光を発散させる。マイクロレンズ15、層内レンズ14を構成する材料としては、例えば、SiNやSiONなどの無機材料が挙げられる。SiNの屈折率は1.9~2.0程度であり、SiONの屈折率は1.45~1.9程度である。また、マイクロレンズ15、層内レンズ14を構成する材料としては、スチレン系樹脂やアクリル系樹脂、スチレン-アクリル共重合系樹脂、シロキサン系樹脂などの有機材料が挙げられる。スチレン系樹脂の屈折率は1.6程度、アクリル系樹脂の屈折率は1.5程度である。スチレン-アクリル共重合系樹脂の屈折率は1.5~1.6程度、シロキサン系樹脂の屈折率は1.45程度である。アクリル系樹脂、シロキサン系樹脂は、低n化のためにフッ素や中空シリカを添加してもよい。nの屈折率は1.2~1.45程度である。また、マイクロレンズ15、層内レンズ14を構成する材料としては、例えば、有機系材料として上述した樹脂やポリイミド樹脂中にTiO微粒子を分散させた、有機無機ハイブリットのものを利用してもよい。TiO微粒子は光触媒反応を起こしやすい材料であるため、樹脂中にTiO微粒子を分散させる場合、通常、光触媒反応を抑制するために被膜でTiO微粒子の周囲を覆う。層内レンズ14としてTiO微粒子を分散させた有機無機ハイブリットの材料を用いると、製造過程のエッチングによりTiO微粒子の周りを覆う被膜がとれTiO微粒子が露出してしまう。TiO微粒子が露出してしまうと、TiO微粒子の光触媒反応により、固体撮像装置1の分光特性が劣化してしまう。そこで、層内レンズ14としてTiO微粒子を分散させた有機無機ハイブリットの材料を用いる場合は、露出したTiO微粒子の光触媒反応を抑制するために、マイクロレンズ15の材料としてSiNやナイトライドなどを用いることが望ましい。例えば、マイクロレンズ15の材料にSiON、層内レンズ14の材料にSiNを用いるなど、各レンズに使用する材料を変えることで層内レンズ14の屈折率をマイクロレンズ15より小さくしてもよい。または、マイクロレンズ15、層内レンズ14の屈曲率を変えることで屈折率を変えてもよい。あるいは、層内レンズ14のレンズ径を、マイクロレンズ15のレンズ径より小さくすることで屈折率を変えてもよい。なお、ここでは図示しないが、遮光膜と絶縁膜12との間にバリアメタルを設けてもよい。また、絶縁膜12は省略し、基板11上にカラーフィルタ13を形成してもよい。図3を用いて本実施形態に係る固体撮像装置1に入射される光について説明する。入射光L1は、まずマイクロレンズ15に入射する。入射光L1は、屈折率n1のマイクロレンズ15によって、内側、即ちマイクロレンズ15の中央寄りに屈折した光L2となる。つまり、入射光L1は、マイクロレンズ15によって集光される。マイクロレンズ15によって集光された光L2は、層内レンズ14に入射する。光L2は、屈折率n2の層内レンズ14によって、外側、即ち層内レンズ14の外周に屈折した光L3となる。つまり、光L2は、層内レンズ14によって発散される。カラーフィルタ13に入射した光L3は、層内レンズ14によって発散されている。従って、カラーフィルタ13に入射した光L3がカラーフィルタ13の広い面積を透過し光電変換素子PDに到達することができる。層内レンズ14にはマイクロレンズ15によって集光された光L2が入射する。上述したように、層内レンズ14とマイクロレンズ15の屈折率を異ならせる方法として、層内レンズ14のレンズ径をマイクロレンズ15のレンズ径より小さくする方法がある。この場合、マイクロレンズ15のレンズ径を層内レンズ14のレンズ径より相対的に大きくできるため、マイクロレンズ15は、より多くの入射光を集光することができる。図4を用いて、本実施形態に係る固体撮像装置1の製造方法について説明する。なお、画素Pを形成する工程及びカラーフィルタ13を形成する工程は従来と同じであるため説明を省略する。まず、カラーフィルタ13上に層内レンズ材17を成膜する図4a。層内レンズ材17には、上述した有機材料、無機材料、または有機無機ハイブリット材料等が用いられる。層内レンズ材17の上にポジ型フォトレジスト18を塗布する。ポジ型フォトレジスト18には、例えば主成分としてノボラック樹脂を用いる。次に、ポジ型フォトレジスト18を、フォトリソグラフィー法を用いて各画素に対応してパターニングする。パターン形成したポジ型フォトレジスト18を熱軟化点より高い温度で熱処理を行い、レンズ形状のポジ型フォトレジスト18を形成する図4b。レンズ形状のポジ型フォトレジスト18をマスクとして、ドライエッチング法を用いて該レンズ形状を下地の層内レンズ材17にパターン転写し、層内レンズ14を形成する図4c。次に、層内レンズ14上にマイクロレンズ材19を成膜し、ポジ型フォトレジスト18と同様の工程でレンズ型のポジ型フォトレジスト20を形成する図4d。ポジ型フォトレジスト20をマスクとしてドライエッチング法を用いてレンズ形状を下地のマイクロレンズ材19にパターン転写し、マイクロレンズ15を形成する。このとき、本実施形態に係る固体撮像装置1では、隣接するレンズの間隔をなくすため、エッチングを継続して行う図4e。層内レンズ14とマイクロレンズ15の屈折率を異ならせる方法として、層内レンズ14のレンズ径は、マイクロレンズ15のレンズ径より小さくする場合、例えば、層内レンズ14はエッチングを継続せず隣接するレンズの間隔を残し、マイクロレンズ15はエッチングを継続して隣接するレンズの間隔をなくすことで、マイクロレンズ15のレンズ径を層内レンズ14より大きくするようにしてもよい。なお、上述したレンズ層内レンズ14及びマイクロレンズ15の製造方法以外にも、感光性樹脂からなるレンズ材の成膜と、プリベーク、露光、現像、ブリーチング露光処理を順次行った後に感光性樹脂の熱軟化点以上の温度で熱処理を行う方法を用いてもよい。以上のように、第1実施形態に係る固体撮像装置1によると、カラーフィルタ13とマイクロレンズ15との間に、マイクロレンズ15より屈折率が小さい層内レンズ14を設けることで、カラーフィルタ13に入射する光L3を発散させることができる。これにより、カラーフィルタ13が含有する顔料や染料粒子の影響による画質劣化を抑制することができる。特に、カラーフィルタ13にレンズの焦点がある場合、カラーフィルタ13の顔料粒子に入射光の焦点が合うことで、画像がざらつくなどの画質劣化が生じてしまう。しかしながら、本実施形態に係る固体撮像装置1ではカラーフィルタ13に入射する光L3を発散させることができるため、画像のざらつきなどの画質劣化を抑制することができる。また、層内レンズ14の屈折率をマイクロレンズ15より大きくし、マイクロレンズ14で光をさらに集光させる場合に比べ、層内レンズ14の屈折率をマイクロレンズ15より小さくすることで、カラーフィルタ13を通過する光L3の体積を増加させることができるため、カラーフィルタ13を薄膜化できる。これにより、固体撮像装置1の薄型化や斜め光感度の向上、シェーディング特性の改善を実現することができる。変形例1次に、図5を用いて第1実施形態の変形例1に係る固体撮像装置2を説明する。固体撮像装置2は、絶縁膜12とカラーフィルタ13との間に平坦化膜21を有する点で図2に示す固体撮像装置1と異なる。平坦化膜21としては、例えば窒化膜や酸化膜などが用いられる。平坦化膜21は、遮光膜16の形成後に遮光膜16と同一平面上に形成される。このように、絶縁膜12上にカラーフィルタ13を直接形成するのではなく、平坦化膜21で平坦化してからカラーフィルタ13を形成するようにしてもよい。第2実施形態次に、図6~図8を用いて本発明の第2実施形態に係る固体撮像装置3について説明する。本実施形態に係る固体撮像装置3は層内レンズ34が凹レンズである点を除き、図2に示す固体撮像装置1と同じ構成を有するため、同一符号を付し重ねての説明を省略する。図6は、固体撮像装置3の断面図である。固体撮像装置3は、カラーフィルタ13とマイクロレンズ15との間に形成された層内レンズ34を有する。層内レンズ34は、屈折率がマイクロレンズ15より大きい凹レンズである。層内レンズ34は、後述するようにマイクロレンズ15が集光した光を発散させる。層内レンズ34の材料は、図2の層内レンズ14と同様の材料を用いればよい。図7を用いて固体撮像装置3に入射される光について説明する。入射光L1は、マイクロレンズ15によって、内側、即ちマイクロレンズ15の中央寄りに屈折した光L2となる。マイクロレンズ15によって集光された光L2は、層内レンズ34に入射する。マイクロレンズ15によって集光された光L2は、層内レンズ34によって外側、即ち層内レンズ34の外周側に屈折した光L33となる。つまり、マイクロレンズ15により集光された光L2は、層内レンズ34によって発散される。層内レンズ34にはマイクロレンズ15によって集光された光L2が入射する。層内レンズ14とマイクロレンズ15の屈折率を異ならせる方法として、第1実施形態と同様にレンズの材料を変えたり、屈曲率を変えたりする方法がある。また、層内レンズ34のレンズ径をマイクロレンズ15のレンズ径より小さくする方法がある。この場合、マイクロレンズ15のレンズ径を相対的に層内レンズ34より大きくできるため、マイクロレンズ15は、より多くの入射光を集光することができる。図8を用いて固体撮像装置3の製造方法を説明する。なお、画素Pを形成する工程及びカラーフィルタ13を形成する工程は従来と同じであるため説明を省略する。まず、カラーフィルタ13上に層内レンズ材17を成膜する図8a。層内レンズ材17の上にポジ型フォトレジスト38を塗布し、画素Pを囲むように格子状にパターニングする図8b。続いて、ポジ型フォトレジスト38をマスクとして等方性エッチングを行い、層内レンズ材17に凹型の窪みを形成し、層内レンズ34を形成する図8c。次に、層内レンズ34上にマイクロレンズ材19を成膜し、ポジ型フォトレジスト18と同様の工程でレンズ型のポジ型フォトレジスト20を形成する図8d。ポジ型フォトレジスト20をマスクとしてドライエッチング法を用いてレンズ形状を下地のマイクロレンズ材19にパターン転写し、マイクロレンズ15を形成する。このとき、固体撮像装置2では、隣接するレンズの間隔をなくすため、エッチングを継続して行う図8e。層内レンズ34は、等方性エッチングを行うためレンズの間隔を小さくしにくい。一方、マイクロレンズ15はエッチングを継続することで隣接するレンズの間隔を小さくできる。上述した方法でレンズを製造することで、マイクロレンズ15のレンズ径を層内レンズ34より大きくしてもよい。以上のように、第2実施形態に係る固体撮像装置3によると、層内レンズ34を凹レンズとしても第1実施形態と同様の効果を得ることができる。第3実施形態次に、図9、図10を用いて本発明の第3実施形態に係る固体撮像装置4を説明する。本実施形態に係る固体撮像装置4は、層内レンズ44がnn≧2層のレンズで構成される点が図2に示す固体撮像装置1と異なる。それ以外の構成要素は固体撮像装置1と同じであるため同一符号を付し重ねての説明を省略する。図9は、固体撮像装置4の断面図である。固体撮像装置4は、カラーフィルタ13とマイクロレンズ15との間に形成された層内レンズ44を有する。層内レンズ44は、複数層n層nは2以上の整数で構成される。n層の層内レンズは、カラーフィルタ13に近いほど屈折率が小さい。以下では、n=2の場合について説明する。n層の層内レンズをカラーフィルタ13に近い層に形成される順に第1層内レンズ41、第2層内レンズ42と称する。第1層内レンズ41は、屈折率がマイクロレンズ15及び第2層内レンズ42より小さい凸レンズである。第1層内レンズ41は、後述するようにマイクロレンズ15が集光し、第2層内レンズ42が発散した光をさらに発散させる第2層内レンズ42は、屈折率がマイクロレンズ15より小さく、第1層内レンズ41より大きい凸レンズである。第2層内レンズ42は、マイクロレンズが集光した光を発散させ第1層内レンズ41へ入射する。第1,2層内レンズ41,42の材料は、図2の層内レンズ材17と同様の材料を用いればよい。第1層内レンズ41と第2層内レンズ42との屈折率を異ならせる方法としては、レンズの材料や屈曲率を変える方法や、第1層内レンズ41のレンズ径を、マイクロレンズ15及び第2層内レンズ42より小さくする方法などがある。図10を用いて固体撮像装置4に入射される光について説明する。入射光L1は、マイクロレンズ15によって、内側、即ちマイクロレンズ15の中央よりに屈折した光L2となる。光L2は、第2層内レンズ42に入射される。光L2は第2層内レンズ42によって、外側、即ち第2層内レンズ42の外周側に屈折した光L3となる。つまり、光L2は、第2層内レンズ42によって発散される。光L2は、第1層内レンズ41に入射される。光L2は第1層内レンズ41によって、さらに外側、即ち第1層内レンズ41の外周側に屈折した光L4となる。つまり、光L3は、第1層内レンズ41によって発散される。第2層内レンズ42にはマイクロレンズ15によって集光された光L2が入射されるため、第2層内レンズ42のレンズ径は、マイクロレンズ15のレンズ径より小さくてよい。また、第1層内レンズ41は、第2層内レンズ42が発散した光をさらに発散するため、第1層内レンズ41のレンズ径を第2層内レンズ42より小さくしてもよい。層内レンズ44は、層内レンズ14を複数回形成すればよく、即ち図4a~cの処理をn回繰り返し行えばよい。従って、固体撮像装置4の製造方法の説明は省略する。以上のように、第3実施形態に係る固体撮像装置4によると、層内レンズ44をn層の層内レンズで構成しても第1実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、本実施形態では、第1層内レンズ41及び第2層内レンズ42をどちらも凸レンズとしたが、どちらか一方が凹レンズでも、どちらも凹レンズでもよい。第n層内が凹レンズの場合は、第n層内レンズの屈折率を第n1層レンズの屈折率より大きくするn≧1。第4実施形態続いて、図11~図13を用いて本発明の第3実施形態に係る固体撮像装置5を説明する。固体撮像装置5は、図2の固体撮像装置1に瞳補正をおこなったものである。それ以外の点は、固体撮像装置1と同じであるため同一符号を付し重ねての説明を省略する。固体撮像装置5の基板11の中央画素では垂直入射光が多く入射し、周辺画素では斜め入射光が多く入射する。従って基板周辺に設けられる画素P、カラーフィルタ13、マイクロレンズ15、及び層内レンズ14を一直線上に配置すると斜め入射光に対して感度が低下する。そこで、本実施形態では、図11に示すように、カラーフィルタ13を配置するピッチP1よりもマイクロレンズ15及び層内レンズ14を配置するピッチP2を小さくしている。図示しないが、画素Pを配置するピッチは、カラーフィルタ13と同じであるものとする。図12に、基板11の周辺画素図11のAの断面図を示す。マイクロレンズ15及び層内レンズ14の中心は同一線上にある。画素P及びカラーフィルタ13の各色目フィルタ成分の中心は同一線上にある。マイクロレンズ15の中心は、対応するカラーフィルタ13の色目フィルタ成分の中心に対し、基板11の中心方向にずらして配置されている。図13を用いて、固体撮像装置5に入射される光について説明する。図13aは、本実施形態に係る固体撮像装置5を示す図である。図13bは、比較のため、層内レンズの屈折率をマイクロレンズより大きくした場合の例を示す図である。図13aに示すように、固体撮像装置5に入射した光L1は、マイクロレンズ15によって集光された後、層内レンズ14によって発散されてカラーフィルタ13を透過し光電変換素子PDに入射されている。一方、図13bに示すように、層内レンズの屈折率がマイクロレンズより大きい場合、固体撮像装置5に入射した光L1は、マイクロレンズで集光された後、さらに層内レンズで集光される。層内レンズでさらに集光された光は、遮光膜に遮られてしまい、光電変換素子PDまで到達しない。このように、層内レンズの屈折率がマイクロレンズより大きい場合、マイクロレンズ及び層内レンズの中心を同一線上にして瞳補正を行うと、斜め入射光が遮光膜に遮られてしまう。これを避けるためには、マイクロレンズ及び層内レンズの中心をずらす必要があり設計や製造のコストが増加してしまう。本実施形態に係る固体撮像装置5は、層内レンズ14の屈折率がマイクロレンズ15より小さいため、マイクロレンズ15及び層内レンズ14の中心を同一線上にして瞳補正を行っても、斜め入射光が遮光膜16に遮られにくくなる。従って、マイクロレンズ15及び層内レンズ14の中心をずらす必要がなく、設計や製造コストの増加を抑制することができる。以上のように、第4実施形態に係る固体撮像装置5によれば、第1実施形態と同様の効果が得られるとともに、複数の層にレンズがある場合でも設計や製造コストを増加させずに固体撮像装置5に瞳補正を実施することができる。なお、上述した例では、マイクロレンズ15及び層内レンズ14の中心を同一線上にして瞳補正を行っているが、マイクロレンズ15及び層内レンズ14の中心をずらしてもよい。また、カラーフィルタ13を、中心を基板11の中心方向にずらして配置するようにしてもよい。図14に、マイクロレンズ15、層内レンズ14、及びカラーフィルタ13の中心をそれぞれ基板11の中心方向にずらして配置した固体撮像装置を示す。図14では、画素P中心Aに対してマイクロレンズ15の中心Dをずらす距離ずらし量をdAD、画素P中心Aに対して層内レンズ14の中心Cをずらす距離ずらし量をdACとする。また、画素P中心Aに対してカラーフィルタ13の中心Bをずらす距離ずらし量をdABとする。この場合、dAD≧dAC≧dABとなるように、マイクロレンズ15、層内レンズ14、及びカラーフィルタ13の中心をそれぞれ基板11の中心方向にずらして配置する。また、図4に示すようにカラーフィルタ13と遮光膜16とを異なる層に形成する場合は、遮光膜16及び平坦化膜21も基板中心方向にずらして配置してもよい。この場合、遮光膜16及び平坦化膜21のずらし量dは、dAB≧dとなるようにすればよい。なお、上述した例では、第1実施形態に係る固体撮像装置1に瞳補正を実施する場合について説明したが、変形例1及び第2、第3実施形態に係る固体撮像装置2~4についても同様に瞳補正を実施してもよい。第5実施形態次に、本発明の第5実施形態では、固体撮像装置1の応用例を説明する。図15は、固体撮像装置1を電子機器400に応用した例を示す。電子機器400としては、例えばデジタルカメラや、携帯電話機等のカメラ、スキャナ、監視カメラ等が挙げられるが、ここでは電子機器400がデジタルカメラである場合について説明する。本実施形態に係る電子機器400は、固体撮像装置1と、光学レンズ210と、シャッタ装置211と、駆動回路212と、信号処理回路213とを有する。光学レンズ210は、被写体からの像光入射光を固体撮像装置1の撮像面上に結像させる。これにより固体撮像装置1内に一定期間信号電荷が蓄積される。シャッタ装置211は、固体撮像装置1への光照射期間及び遮光期間を制御する。駆動回路212は、固体撮像装置1の転送動作およびシャッタ装置211のシャッタ動作を制御する駆動信号を供給する。固体撮像装置1は、駆動信号に基づき光電変換素子PDに蓄積された信号電荷を電気信号として出力する。信号処理回路213は、各種の信号処理を行う。信号処理回路213は、固体撮像装置1が出力する電気信号に対して信号処理を施して映像信号を生成し、逗子市内メモリなどの記憶媒体やモニタ等に出力する。以上のように、本実施形態に係る電子機器400は、第1実施形態に係る固体撮像装置1を搭載しているため、画質劣化を抑制することができ、映像信号の画質を向上させることができる。ここでは、電子機器400に第1実施形態に係る固体撮像装置1を搭載する例を示したが、電子機器400に変形例1、第2~第4実施形態に係る固体撮像装置2~5を搭載してもよい。なお、上述した各実施形態では、固体撮像装置としてCCD型の裏面照射型固体撮像装置を例に説明したが、CMOS型の固体撮像装置であっても表面照射型固体撮像装置であっても本発明を適用できることは言うまでもない。一般的に裏面照射型固体撮像装置は、表面照射型に比べ光電変換素子PDとカラーフィルタ13との距離が短いため、レンズの焦点位置がカラーフィルタ13内に存在しやすくなり、画質劣化がおこりやすい。従って、裏面照射型固体撮像装置に固体撮像装置1~5を適用するとより大きな効果が得られる。また、各実施形態では、カラーフィルタ13は顔料又は染料の粒子を含むとしたが、顔料は染料に比べて粒子が大きい。そのため、カラーフィルタ13が顔料の粒子を含んでいる方が画質の劣化がおこりやすくなる。従って、カラーフィルタ13が顔料を含んでいる場合に固体撮像装置1~5を適用するとより大きな効果が得られる。最後に、上述した各実施の形態の説明は本発明の一例であり、本発明は上述の実施の形態に限定されることはない。このため、上述した各実施の形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。"