"吸着ノズルを昇降させるサーボモータと、前記サーボモータのエンコーダからのパルス信号を受信しながら前記サーボモータを制御するサーボアンプとを有し、前記吸着ノズルにより電子部品を吸着してプリント基板上に実装する電子部品実装装置において、前記サーボアンプは、前記吸着ノズルを下降させる際にトルク制限値を設定してサーボモータを制御し、かつ、前記吸着ノズルが電子部品に接触する目標位置又は前記吸着ノズルに吸着された電子部品がプリント基板に接触する目標位置までの残パルス数が所定数以下になったら、前記トルク制限値を小さくすることを特徴とする電子部品実装装置。前記トルク制限値は、サーボモータに供給する電流値として設定される、請求項1に記載の電子部品実装装置。本発明が解決しようとする課題は、吸着ノズルによる電子部品の吸着時及び実装時に電子部品に加わる衝撃を、簡単な構成でしかも高い応答性で低減することができる電子部品実装装置を提供することにある。本発明は、吸着ノズルを昇降させるサーボモータと、前記サーボモータのエンコーダからのパルス信号を受信しながら前記サーボモータを制御するサーボアンプとを有し、前記吸着ノズルにより電子部品を吸着してプリント基板上に実装する電子部品実装装置において、前記サーボアンプは、前記吸着ノズルを下降させる際にトルク制限値を設定してサーボモータを制御し、かつ、前記吸着ノズルが電子部品に接触する目標位置又は前記吸着ノズルに吸着された電子部品がプリント基板に接触する目標位置までの残パルス数が所定数以下になったら、前記トルク制限値を小さくすることを特徴とする。本発明において、前記トルク制限値は、サーボモータに供給する電流値として設定することができる。本発明では、電子部品に衝撃が加わる目標位置までの残パルス数が所定数以下になったらトルク制限値を小さくするから、前記目標位置で行われる電子部品の吸着及び実装時に電子部品に加わる衝撃を低減することができる。また、本発明では、前記トルク制限値の切り替えは、吸着ノズルの位置を検出する位置検出器などの他の機器を使用することなく、サーボアンプ自らが行うので、高い応答性を実現できる。また、装置構成は従来のままでよく、装置構成の複雑化及び高価格化を招くこともない。以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の電子部品実装装置の吸着ヘッド部分を示す概略構成図である。図1に示す吸着ヘッドには3本の吸着ノズル1a,1b,1cが搭載されている。また、吸着ノズル1a,1b,1cに対応して3台のサーボモータ2a,2b,2cと、サーボアンプ3も搭載されている。すなわち、サーボモータ2aが吸着ノズル1aを昇降させ、サーボモータ2bが吸着ノズル1bを昇降させ、サーボモータ2cが吸着ノズル1cを昇降させる。そして、サーボアンプ3がサーボモータ2a,2b,2cをプログラム制御する。図2は、図1に示す吸着ヘッドにおいて吸着ノズルを昇降させるサーボモータの制御系のシステム構成図である。上述のとおり、サーボアンプ3がサーボモータ2a,2b,2cをプログラム制御する。その制御プログラムは、モーションコントローラ4で作成され、サーボアンプ3に提供されサーボアンプ3内に記憶される。したがって、サーボアンプ3は、モーションコントローラ4から制御プログラムの提供を受けると、その後は自らの処理のみによりサーボモータ2a,2b,2cをプログラム制御することができる。制御プログラムが変更されたときには、モーションコントローラ4が変更後のプログラムをサーボアンプ3に提供する。モーションコントローラ4は、コンパクトPCIバス5を介してメインコントローラ6に接続されている。メインコントローラ6は、サーボモータの動作開始指令を出すのみで、その動作開始指令はモーションコントローラ4を経由してサーボアンプ3に届く。その後は、上述のとおり、サーボアンプ3が自らの処理のみにより、サーボモータ2a,2b,2cをプログラム制御する。具体的にはサーボアンプ3は、制御プログラムに基づき、サーボモータ2a,2b,2cにそれぞれ付帯するエンコーダ2d,2e,2fからのパルス信号を受信しながらサーボモータ2a,2b,2cを個別に制御する。また、詳細は後述するが、サーボアンプ3は、サーボモータ2a,2b,2cにより吸着ノズルを下降させる際にトルク制限値を設定してサーボモータ2a,2b,2cを制御する。図3は、サーボアンプ3によるサーボモータ2a,2b,2cの制御フローを示す。この制御フローは、吸着ノズルが電子部品を吸着するために下降するときの制御フローである。なお、サーボアンプ3による3台のサーボモータ2a,2b,2cの制御フローはいずれも同一であるので、以下では、サーボモータ2a,2b,2cを区別することなく説明する。サーボアンプは、上述の動作開始指令を受信すると、制御プログラムによる制御を開始する。まずサーボアンプは、初期化動作として、サーボモータの磁極設定を行い、その後、サーボアンプ内の現在値パルスカウンタを0にする。次いでサーボアンプは、サーボモータにより吸着ノズルを下降させる制御に移行する。まず、サーボモータは、サーボモータの通常時のトルク制限値Aと、トルク制限値の切り替えを行う切替パルス数と、この切替パルス数以内でのトルク制限値Bとを設定する。このとき、トルク制限値Bはトルク制限値Aより小さく設定される。例えば、トルク制限値Bはトルク制限値Aの20程度に設定される。なお、サーボモータのトルクとサーボモータに供給する電流値は比例するので、トルク制限値はサーボモータに供給する電流値として設定することができる。その後サーボモータは、制御プログラムに従い、サーボモータのトルクがトルク制限値A以下となる条件でサーボモータに下降指令を出す。この下降指令に基づき、サーボモータが下降動作を開始すると、サーボアンプは、サーボモータのエンコーダからのパルス信号をカウントし、現在値パルスカウンタを増分させる。そして、吸着ノズルが電子部品に接触する目標位置までの総パルス数目標位置パルス数から、現在値パルスカウンタの現在値による現在パルス数を引いた残パルス数が、上記の切替パルス数になったら、トルク制限値をトルク制限Aからトルク制限値Bに切り替える。言い換えれば、サーボアンプは、吸着ノズルが電子部品に接触する目標位置までの残パルス数が所定数切替パルス数以下になったら、トルク制限値を小さい値に切り替える。切替パルス数は、実装装置やサーボモータの仕様などにより設定されるが、一般的には、1mm500パルス~2mm1000パルス程度の範囲で設定される。また、上記の目標位置パルス数は、制御プログラムにおいてあらかじめ設定されている。上記の切替パルス数以内ではサーボアンプは、制御プログラムに従い、サーボモータのトルクがトルク制限値B以下となる条件でサーボモータに下降指令を出す。そして、目標位置パルス数-現在パルス数=0になったら、目標位置までの下降が完了して吸着ノズルが部品に接触したということであるから、サーボアンプはサーボモータの下降動作を停止させる。サーボアンプは、吸着ノズルが部品を吸着後、サーボモータに上昇指令を出すが、そのときのトルク制限値は通常時のトルク制限値Aとする。図4は、サーボアンプによるサーボモータの制御例を概念的に示し、aは吸着ノズルの位置残パルス数の時間変化を示し、bはサーボモータへのトルク及び下降速度の指令値の時間変化を示す。吸着ノズルが電子部品に接触する目標位置までの残パルス数が、あらかじめ設定されている切替パルス数になったら、サーボモータのトルク制限値を小さい値に切り替える。これに合わせて、サーボモータへのトルク及び速度の指令値も小さい値に切り替えられる。なお、以上では、吸着ノズルが電子部品を吸着する吸着時の制御について説明したが、吸着ノズルに吸着した電子部品をプリント基板に実装する実装時においても同様の制御を行うことができることは当業者に自明である。すなわち、実装時には、吸着ノズルに吸着された電子部品がプリント基板に接触する位置を目標位置とし、その目標位置までの総パルス数を目標位置パルス数として、図3のフローに従い制御すればよい。以上のとおり、本発明において、トルク制限値の切り替えなどのサーボモータの制御は、上述したメインコントローラ及びモーションコントローラとは独立して、サーボアンプ自らが行う。したがって、高い応答性を実現できる。また、装置構成は従来のままでよく、装置構成の複雑化及び高価格化を招くこともない。"