表面に塗布された塗布液が乾燥する前に撓みが生じる状態で持ち上げられる操作が行なわれる基板に対して塗布液を塗布する塗布方法であって、前記操作で生じ得る前記基板の撓みが大きい箇所が小さい箇所に比べて前記塗布液の厚さが薄くなるように前記基板の前記表面に前記塗布液を塗布する工程を含むことを特徴とする塗布方法。前記塗布する工程では、前記基板の撓みが基準以下の箇所において前記塗布液の厚さが一定の所定値となり、かつ前記基板の撓みが前記基準を超えた箇所において前記塗布液の厚さが前記所定値よりも小さくなるように前記基板の前記表面に前記塗布液を塗布する、請求項1に記載の塗布方法。表面に塗布された塗布液が乾燥する前に撓みが生じる状態で持ち上げられる操作が行なわれる基板に対して塗布液を塗布する塗布装置であって、前記塗布液の塗布方向に対して直交する方向に延びるスリットを有し、前記スリットから前記塗布液を吐出させる塗布ヘッドと、前記操作で生じ得る前記基板の撓みが大きい箇所が小さい箇所に比べて前記塗布液の厚さが薄く前記基板の表面に前記塗布液が塗布されるように、前記塗布液の塗布量を調整する調整手段と、を備えることを特徴とする塗布装置。塗布膜の形成には基板に塗布された塗布液を乾燥させることが必要であり、その乾燥は塗布装置が設置された塗布セクションとは別の場所に設置された乾燥セクションで強制的に行なわれることが多い。塗布液が塗布された基板を塗布セクションから乾燥セクションへ移送するために種々の移送装置が利用される。近年の基板の大型化に伴い、基板の裏面全体を均等に支持しながら基板を持ち上げるには移送装置の大型化が避けられない。そのため、基板の裏面に突き当てられた複数のリフトピン等の支持部材にて基板を持ち上げつつ、ロボットハンド等を利用して基板の移送を行なう移送装置が一般的に知られている。このような移送装置を利用した場合、持ち上げられた基板の支持が部分的に行なわれる。そのため、基板が大きくなればなるほど、重力による基板の撓みが無視できない状況となる。このような状況下では、塗布セクションで基板の表面を平坦に保持して塗布液の厚さ分布が均一になるように塗布液を塗布しても、乾燥前の塗布液は流動性を有するため、乾燥セクションへの基板の移送過程で基板の撓みに従って塗布液が流れてその厚さ分布が不均一な状態に変化する。塗布液の厚さ分布が変化した状態のまま塗布液が乾燥した場合、出来上がった塗布膜の厚さ分布が許容範囲を超えて不均一となるおそれがある。そこで、本発明は、塗布液が乾燥する前に撓みが生じる状態で持ち上げられる操作が行なわれる基板に対して塗布液を塗布する際に、出来上がった塗布膜の厚さ分布の均一性の悪化を抑制できる塗布方法及び塗布装置を提供することを目的とする。本発明の塗布方法は、表面fに塗布された塗布液rが乾燥する前に撓みが生じる状態で持ち上げられる操作が行なわれる基板Sに対して塗布液を塗布する塗布方法であって、前記操作で生じ得る前記基板の撓みが大きい箇所が小さい箇所に比べて前記塗布液の厚さが薄くなるように前記基板の表面に前記塗布液を塗布する工程を含むものである請求項1。この塗布方法によれば、基板の撓みが大きい箇所に薄く、基板の撓みが小さい箇所に厚く塗布液が塗布される。このため、塗布液の乾燥前に基板の撓みに従って塗布液が流れても、厚く塗布された箇所の塗布液が薄く塗布された箇所に流れることになる。従って、塗布液の厚さ分布が基板の撓みに影響を受けて均一化する方向に変化する。これにより、塗布液が乾燥して出来上がった塗布膜の厚さ分布の均一性の悪化を抑制できる。本発明の塗布方法の一態様として、前記塗布する工程では、前記基板の撓みが基準以下の箇所において前記塗布液の厚さが一定の所定値となり、かつ前記基板の撓みが前記基準を超えた箇所において前記塗布液の厚さが前記所定値よりも小さくなるように前記基板の前記表面に前記塗布液を塗布してもよい請求項2。この態様によれば、基準以下の場合とその基準を超える場合との間で塗布液の厚さを変えればよいので、例えば撓みの大きさに厳格に合わせて塗布液の厚さ変化させる態様と比べて、塗布液の厚さの調整が簡素化する。従って、出来上がった塗布膜の厚さ分布を許容範囲から逸脱させることなく塗布工程の効率化できる。本発明の塗布装置は、表面fに塗布された塗布液が乾燥する前に撓みが生じる状態で持ち上げられる操作が行なわれる基板Sに対して塗布液rを塗布する塗布装置であって、前記塗布液の塗布方向Yに対して直交する方向Xに延びるスリット22を有し、前記スリットから前記塗布液を吐出させる塗布ヘッド6と、前記操作で生じ得る前記基板の撓みが大きい箇所が小さい箇所に比べて前記塗布液の厚さが薄く前記基板の表面に前記塗布液が塗布されるように、前記塗布液の塗布量を調整する調整手段20、35と、を備えるものである請求項3。この塗布装置によれば、上述した作用効果を発揮する塗布方法を実施することができる。なお、本発明において、撓みとは重力によって下方に撓むことを意味する。基板に撓みが生じる状態とは基板を持ち上げる操作の際に基板の支持位置よりも基板の一部が垂れ下がった状態を意味する。本発明は基板の支持方法を問わないが、例えば、支持ピンやリフトピン等の突起物で基板を支えた場合、基板の撓みはその突起物の支持位置よりも垂れ下がった状態として発生する。上記においては、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記したが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。以上説明したように、本発明の塗布方法及び塗布装置によれば、基板の撓みが大きい箇所に薄く、基板の撓みが小さい箇所に厚く塗布液が塗布されるため、塗布液の乾燥前に基板の撓みに従って塗布液が流れても、塗布液の厚さ分布が基板の撓みに影響を受けて均一化する方向に変化する。これにより、塗布液が乾燥して出来上がった塗布膜の厚さ分布の均一性の悪化を抑制できる。図1に示すように、ガラス製の基板Sにレジスト膜を形成する場合、まず塗布セクションSC1に設置された塗布装置1にてレジスト液rが基板Sの表面fに塗布される。次に、レジスト液rが塗布された基板Sは移送ロボット2によって乾燥セクションSC2に移送される。乾燥セクションSC2には減圧乾燥装置3が設置されており、その減圧乾燥装置3にてレジスト液rが強制的に乾燥されて、基板Sの表面fにレジスト膜Rが形成される。塗布装置1は基板Sが水平に載せられるステージ5と、ステージ5に対して相対移動しながらレジスト液rを吐出する塗布ヘッド6とを備える。ステージ5にはレジスト液rの塗布が終了した基板Sを持ち上げる昇降装置7が組み込まれている。昇降装置7は昇降可能な複数のリフトピン8を有する。各リフトピン8が基板Sの裏面に突き当てられた状態で一斉に上昇することによって基板Sは持ち上げられる。昇降装置7が行なうリフト操作によって、基板Sは複数のリフトピン8にて部分的に支持される。基板Sが第8世代以上の場合、そのサイズとともに重量も比較的大きいので、リフト操作に伴う基板Sの重力による撓みも無視できないものとなる。この撓みを考慮したレジスト液rの塗布方法の詳細は後述する。昇降装置7にて持ち上げられた基板Sは、移送ロボット2のロボットハンド10に受け渡される。ロボットハンド10は複数の支持ピン11を有している。基板Sはこれらの支持ピン11が突き当てられた状態でロボットハンド10にて保持される。減圧乾燥装置3は塗布装置1のステージ5と同様の構造を持つステージ12を有している。このステージ12に対しても塗布装置1と同様の昇降装置13が組み込まれている。昇降装置13は昇降可能な複数のリフトピン14を有し、これらリフトピン14は塗布装置1のリフトピン8と同様にレイアウトされている。移送ロボット2が基板Sを減圧乾燥装置3へ受け渡す際には、各リフトピン14はステージ12から突出したリフト状態となっている。減圧乾燥装置3は、リフト状態の各リフトピン14の上に基板Sが載せられてから、昇降装置13の各リフトピン14を一斉に下降させることにより、基板Sを水平に維持しながらステージ12の上に載せることができる。ステージ12に載せられた基板Sは減圧乾燥装置3にて減圧されながら加熱される。これにより、レジスト液rが乾燥して基板Sの表面fにレジスト膜Rが形成される。図2に示すように、塗布装置1は、上述したステージ5及び塗布ヘッド6の他にも、塗布ヘッド6を移動させる駆動機構20と、基板Sへの塗布前に塗布ヘッド6の状態を整える部材21とを備えている。なお、図2では、レジスト液rの塗布方向がY方向として、塗布方向に直交する方向がX方向としてそれぞれ示されている。塗布ヘッド6はX方向に延びており、その先端部にはレジスト液rを吐出するスリット22が設けられている。スリット22はX方向に延びていて下向きに開口している。駆動装置20は、塗布ヘッド6を保持する保持部25と、保持部25をY方向に往復駆動可能な駆動部26とを有する。保持部25は塗布ヘッド6の先端部が基板Sと一定の間隔を保つように塗布ヘッド6の上部を保持する。駆動部26は、各種モータ、エンコーダ等の周辺装置を含み、保持部25を駆動することにより塗布ヘッド6をY方向に移動させる。塗布ヘッド6から吐出されるレジスト液rの流量は一定になるように調整されている。そのため、塗布ヘッドSの移動速度を駆動機構20にて制御することによって、基板Sに対するレジスト液rの塗布量、即ちレジスト液rが塗布される厚さを調整することができる。駆動機構20は基板Sの一端から他端まで塗布ヘッド6が移動する間にも、その移動速度を駆動部26にて調整できる。これにより、Y方向に関するレジスト液rの所望の厚さ分布を得ることができる。図3に示すように、塗布ヘッド6は第1ブロック31と第2ブロック32とが組み合わされることにより構成されている。スリット22は第1ブロック31の合わせ面31aと第2ブロック32の合わせ面32aとによって形成される。各合わせ面31a、32aは平面である。塗布ヘッド6には不図示の供給装置によって所定の圧力でレジスト液rが第1ブロック31に形成された液溜り31bに導かれる。第1ブロック31と第2ブロック32とは図2のX方向に関して等間隔に設定された取り付け位置においてシム34を介してボルト33にて締結されることにより互いに組み合わされる。各取り付け位置のシム34の厚さを変更してボルト33を締結することにより、スリット22の間隔dをX方向に関して調整できる。これにより、レジスト液rの吐出流量をX方向に関して調整できるから、X方向に関するレジスト液rの所望の厚さ分布を得ることができる。従って、各取り付け位置に設けられたボルト33及びシム34によって調整機構35が構成される。次に、塗布装置1を用いたレジスト液の具体的な塗布方法について説明する。図1に示したように、レジスト液rの塗布後にリフトピン8を用いたリフト操作によって基板Sが持ち上げられるため、基板Sは重力によって撓む。図4にはリフト操作時の基板Sの撓みが誇張して示されているが、リフトピン8にて支持されていない箇所の撓みはリフトピン8から離れるほど大きくなる。昇降装置7による基板Sの支持位置は一定であるので、撓みのXY方向の2次元分布は実験によって又はシミュレーションによって特定することができる。基板Sの撓みの大きさとレジスト液rの乾燥後に出来上がるレジスト膜Rの厚さとの相関関係は実験によって調査できる。その調査結果に基づいて、レジスト膜Rの厚さを許容範囲内に収めることができる撓みの上限である基準を決定する。撓みの大きさがこの基準以下に収まる基板Sの非補正箇所とこの基準を超える補正箇所とを上記の2次元分布を参照してそれぞれ特定する。これらの特定結果に基づいて、非補正箇所に塗布されるレジスト液rの厚さが一定の所定値となり、かつ補正箇所に塗布されるレジスト液rの厚さがこの所定値よりも小さな値となるように、上述した塗布ヘッド6の調整機構35を調整するとともに塗布ヘッド6の移動速度を駆動機構20にて設定する。この所定値はレジスト膜Rの厚さを設計値にするために必要なレジスト液rの厚さである。このように調整機構35が調整され、かつ駆動機構20にて移動速度が設定された後に、塗布装置1を操作して基板Sにレジスト液rを塗布する。調整機構35が調整され、かつ駆動機構20にて移動速度が設定されることによって、レジスト液rの塗布量が調整されるので、調整機構35及び駆動機構20は本発明に係る調整手段として機能する。これにより、レジスト液rの乾燥前にリフト操作されて基板Sが図4のように撓み、その撓みに従ってレジスト液rが流れても、厚く塗布された非補正箇所のレジスト液rが薄く塗布された補正箇所に流れることになる。従って、レジスト液rの厚さ分布が基板Sの撓みに影響を受けて均一化する方向に変化する。これにより、レジスト液rが乾燥して出来上がったレジスト膜Rの厚さ分布の均一性の悪化を抑制でき、レジスト膜Rの厚さを許容範囲内に収めることができる。本発明は上記形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内において種々の形態にて実施できる。上記の塗布方法では、撓みの基準を設定して、その基準以下に関しては塗布量の補正を行なっていないが、塗布装置が持っている塗布量の調整能力の範囲内で基板の撓みに合わせてより細かく補正を行なうこともできる。この場合には出来上がったレジスト膜の厚さの均一性がより一層向上する。上記形態では、塗布液としてレジスト液を、乾燥後の塗布膜としてレジスト膜を例示したが、本発明の適用範囲はこれらに限定されない。塗布液が乾燥して形成される塗布膜の厚さの精度に一定の制約があり、塗布液がその乾燥前に基板の撓みによって流動し得るものであればどのような液体でも本発明の適用対象となり得る。基板に対する操作は図示したリフト操作に限らず、基板の裏面を部分的に支持して基板を重力に逆らって持ち上げる操作であればよい。また、こうした操作で撓みが生じる基板であれば、その材質、大きさ、重量等の特性がどのようなものでも本発明の適用対象となり得る。