"複合材料用の樹脂による接着に適合する可撓性の材料の少なくとも1つの基板1;8;10;13の2つの反対端夫々の上及び/又は下に配置されたファイバーの層33’;99’;1111’;1414’の少なくとも2つのグループを備え、前記基板1;8;10;13の中央部4がこれらの層33’;99’;1111’;1414’により被覆されず、前記基板1;8;10;13及び前記層33’;99’;1111’;1414’が可撓性硬化樹脂6に包含されることを特徴とする、ヒンジ。前記基板1;8;10;13の前記中央部4の平均幅が、1~25mmであることを特徴とする請求項1に記載のヒンジ。前記基板1;8;10;13の前記中央部4の平均幅が、前記基板1;8;10;13の平均幅の2.5~30の比にあることを特徴とする請求項1又は2に記載のヒンジ。前記層33’;99’;1111’;1414’により被覆された前記基板1;8;10;13の端部の部分の幅が、5~40mmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のヒンジ。前記ヒンジが曲げられる時、前記ヒンジが曲げられない時の前記基板1;8;10;13の前記中央部4の平均幅の4.5を超える曲率半径Rを有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のヒンジ。前記ヒンジが曲げられる時、2mmを超える曲率半径Rを有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のヒンジ。金型2の機能面上において、複合材料用の樹脂による接着に適合する可撓性の材料の少なくとも1つの基板1;8;10;13の2つの反対端夫々の上及び/又は下にファイバーの層33’;99’;1111’;1414’の少なくとも2つのグループを配置し、ここで、前記基板1;8;10;13の中央部4がこれらの層33’;99’;1111’;1414’により被覆されず、硬化時に可撓性を有する樹脂6を前記金型2へ注入及び/又は減圧により引き込み、前記基板1;8;10;13及び前記層33’;99’;1111’;1414’を前記樹脂6で包含し、前記樹脂6を硬化する、各工程を含むことを特徴とするヒンジの製造方法。前記樹脂6は、硬化されると、2.8~6.5MPaのヤング率、0.7~1.3MPaの極限の引張強度、及び/又は21~39の破壊点での伸長を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のヒンジ又はヒンジの製造方法。前記層33’;99’;1111’;1414’が、0~10重量の樹脂量に結合したファイバー、特には炭素繊維を含むことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のヒンジ又はヒンジの製造方法。前記基板10が、少なくとも前記ファイバーの前記層11、11’の全体長だけの幅を延びることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載のヒンジ又はヒンジの製造方法。ファイバーを含む追加層12が、前記基板13の一面を少なくとも部分的に被覆し、この追加層12の前記ファイバーが、当該ヒンジの回転軸及び/又は前記ファイバー14,14’により被覆された前記基板13の端部に実質的に平行であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載のヒンジ又はヒンジの製造方法。前記基板1;8;10;13がマイクロファイバーから成ることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載のヒンジ又はヒンジの製造方法。前記基板1;8;10;13が天然皮革、特にセーム天然皮革から成ることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載のヒンジ又はヒンジの製造方法。本出願の目的は、従って、上述の不利益を伴わないヒンジを提供することにある。上述の目的は、各々、請求項1及び7に主な特徴が開示されたヒンジと製造方法により達成され、その他の請求項には他の特徴が開示される。その特有の物理的及び化学的特徴のおかげで、本出願に係るヒンジは、複合材料部材に相互に固着するための接着剤又は他の既知の方式によっても複合材料部材に簡単に締結できるのみではなく、RTM樹脂トランスファー成形、簡易RTM、VARTM真空補助樹脂トランスファー成形プロセス及び/又はイタリア特許出願MI2010A001072に開示のプロセスのこれらの一環に簡単に組み込むこともできる。更に述べれば、その特有の製造方法のおかげで、その終わりにおいて、基板と層の両方が可撓性硬化樹脂に包含され、ヒンジが、簡単、迅速、及び経済的な態様で製造でき、これにより、相互に2つの部材を連結するため、また複合材料から成る2つの部材を必要的に連結するためのみではない様々な用途に用いることができる。例えば、ヒンジは、それがホルダーとして用いられるようにサイズ及び形状出しされるように製造可能である。本出願に係るヒンジは、配置交差を簡単に吸収可能であり、なぜなら、そこにピンが設けられていなく、従って、回転されるべき部材の相対位置に回転軸の位置を適合可能のためである。更に、その減じられた厚みのおかげで、それがそこに接着されるとき、ヒンジによりA級構成材ニス塗りされた又はニス塗りされていないカーボンにマーキングが生じない。特に、外側層が、天然皮革、マイクロファイバー、及び/又はヒンジの回動によりこの層がダメージを受けないように実質的に回転軸に平行のファイバーらを有する材料から成る時、ヒンジは、心地よい美的外観も呈する。とりわけヤング率が2.8~6.5MPa、極限の引張強度が0.7~1.3MPa、及び/又は破壊点での伸長が21~39の特別樹脂を用いるとき、本出願に係るヒンジが特段の摩耗耐性を呈する。本出願に係るヒンジや方法の更なる利点や特徴は、当業者には、添付図面の参照によりその幾つかの実施形態の詳細かつ非限定的な次の記載から明らかになるだろう。図1及び2を参照すると、本方法の第1工程において、端的には矩形であり、可撓性、かつ複合材料用の樹脂による接着に適合する材料、端的には、マイクロファイバー、又は天然皮革、好適にはセーム皮革から成る少なくとも1つの基板1が、複合材料のための金型2の機能面上に配置される。基板1の平均厚みが、1~4.5mmである。ファイバー層3、3’、端的には炭素繊維の少なくとも2つのグループが、基板1の2つの反対端上に積層配置され、基板1の中央部4が層3、3’により被覆されない。層3、3’のファイバーは、好適にはドライ、つまり、0~10重量、好ましくは上限5重量の樹脂量に結合される。基板1の中央部4の平均幅は、好適には1~25mmであり、端的には基板1の平均幅の2.5~30の比にある。基板1の端部の層3、3’により被覆される部分の幅は、好適には5~40mmである。いずれのグループの層3、3’も、隣接の層においてお互いに実質的に直交する配向で積層配置されたTWあや織り2×2ファイバー、基本重量200g/m2、の4層である。別の実施形態においては、ファイバー層の2つのグループが、基板の2つの反対端の下に積層配置され得る。図3が第2工程を示し、ここで、基板1と層3、3’が、含侵可能及び除去可能な保護シート、プラスチック材料から成る注入用ネット網:net、及び真空バッグ5で被覆され、その後、全体が、真空、つまりは0.01bar以下の圧力で約60°Cまで昇温され、真空バッグ5及び金型2の間に樹脂6が約60°Cのとき形成され、基板1と層3、3’を被覆し、注入及び/又は減圧によりこの中間空間へ引かれる。全体が毎分2/3°Cで約90°Cまで更に昇温され、次に少なくとも1時間に亘り約90°Cで放置され、そして少なくとも室温まで降温される。図4は、真空バッグ5から抜き出され、金型2、保護シート、及び注入用ネットから分離され、また端部に沿って縁取りされた後の完成ヒンジを示す。完成ヒンジが、樹脂6に包含された、基板1と2つのグループ7、7’で互いに結合したファイバー層3、3’を含む。樹脂6は、一度硬化すると、可撓性であり、ヤング率が2.8~6.5MPa、極限の引張強度が0.7~1.3MPa、及び/又は破壊点での伸長が21~39を有する。これを達成するため、HuntsmanAdvancedMaterialsの樹脂LME10184/10185が特に有効であると判明した。図5を参照すると、本出願に係るヒンジの基板1は、ヒンジが曲げられる時、ヒンジが曲げられない時の基板1の中央部4の平均幅の4.5を超える曲率半径Rを有する。曲率半径Rは、ヒンジが曲げられた時、2mmを超える。図6は、第1実施形態と同様のヒンジの第2実施形態を示し、ここで、基板8の反対端の一方又は両方が、ファイバー層9、9’、端的には、基板8の端部の両面上の隣接層にてお互いに実質的に直交する配向の2つのファイバー層9又は9’の間に設けられる。図7は、いつものように第1実施形態に同様のヒンジの第3実施形態を示し、ここで、基板10が、少なくともファイバー層11、11’の全体長だけの長さを延び、これにより、後者が金型2に接触することが無い。図8は、いつものように第1実施形態に同様のヒンジの第4実施形態を示し、ここで、ヒンジの回転軸に実質的に平行なファイバーの追加層12が、基板13の一面とファイバー層14、14’の2つのグループの第1層の一面を少なくとも部分的に被覆し、これにより、追加層12が、基板13と層2の間、かつ第1ファイバー層14、14’と金型2の間に配置される。追加層12のファイバーは、ファイバー14、14’により被覆される基板13の端部に実質的に平行である。他の実施形態においては、追加層12が、金型2に反対の基板13の面上及び/又は層14、14’のグループの2つのファイバー層の間に配置可能である。次に、第2、第3、及び第4実施形態に係るヒンジの製造方法は、実質的に第1実施形態の製造方法に同一である。いずれにしても、例えば、RTM樹脂トランスファー成形、簡易RTM、VARTM真空補助樹脂トランスファー成形プロセス及び/又はイタリア特許出願MI2010A001072に開示のプロセスに従って金型や樹脂注入を活用することにより、代替の実施形態において他の樹脂成形プロセスを使用可能である。次の請求項のスコープの範囲内から逸脱する事無く、上述の本明細書に開示及び説明した実施形態に対して適用可能な修正及び/又は追加が当業者に為され得る。端的には、発明の更なる実施形態は、明細書に開示及び/又は図面に図示の単一又は任意の相互の組み合わせによる1以上の技術的特徴の追加が為された次の請求項の一つの技術的特徴を包含し得る。"