"Aカルボン酸含有樹脂、B下記一般式Iで示されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、式中、R1は、水素原子、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わし、R2は、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わす。C前記B以外の光重合開始剤D分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、E下記一般式で表される硫黄化合物を含んでなる希アルカリ溶液により現像可能な組成物。光重合開始剤Cは、下記一般式IIIで表される構造を含むアミノアセトフェノン系光重合開始剤、及び下記一般式IVで表される構造を含むアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選ばれる1種、又は2種以上の混合物を含むことを特徴とする、請求項1に記載のアルカリ現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物:一般式III~IV中、R3およびR4は、それぞれ独立に、炭素数1~12のアルキル基またはアリールアルキル基を表し、R5およびR6は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1~6のアルキル基を表し、またはR5およびR6は結合して環状アルキルエーテル基を形成してもよく、R7およびR8は、それぞれ独立に、炭素数1~10の直鎖状または分岐状のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、アリール基ハロゲン原子、アルキル基、若しくはアルコキシ基で置換されていてもよい、またはR-C=O-基ここでRは、炭素数1~20の炭化水素基を表す。但し、R7およびR8の双方がR-C=O-基である場合を除く。前記オキシムエステル系光重合開始剤Bが、下記式Vで表わされる光重合開始剤であることを特徴とする請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1~12のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数2~12のアルカノイル基、炭素数2~12のアルコキシカルボニル基アルコキシル基を構成するアルキル基の炭素数が2以上の場合、アルキル基は1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい又はフェノキシカルボニル基を示す。R2、R4は、それぞれ独立に、フェニル基炭素数1~6のアルキル基、フェニル基若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい、炭素数1~20のアルキル基1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい、炭素数5~8のシクロアルキル基、炭素数2~20のアルカノイル基又はベンゾイル基炭素数が1~6のアルキル基若しくはフェニル基で置換されてもよいを示す。R3は、水素原子、フェニル基炭素数1~6のアルキル基、フェニル基若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい、炭素数1~20のアルキル基1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい、炭素数5~8のシクロアルキル基、炭素数2~20のアルカノイル基又はベンゾイル基炭素数が1~6のアルキル基若しくはフェニル基で置換されていてもよいを示す。前記オキシムエステル系光重合開始剤Bが、下記一般式VIで表わされる光重合開始剤であることを特徴とする請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。更に、G熱硬化性成分を含むことを特徴とする請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。前記請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物において、その乾燥塗膜の光源に対する吸光度が、25μmあたり0.4~1.2である光硬化性熱硬化性樹脂組成物。最大波長が350~410nmのレーザー発振光源によって硬化可能である請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。前記請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルムに塗布乾燥して得られる光硬化性熱硬化性のドライフィルム。前記請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物のドライフィルムを、銅上にて光硬化して得られる硬化物。前記請求項8に記載のドライフィルムを、銅上にて光硬化して得られる硬化物。前記請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、レーザー発振光源にて光硬化して得られる硬化物。前記請求項8に記載のドライフィルムを、レーザー発振光源にて光硬化して得られる硬化物。前記請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、最大波長が350~410nmのレーザー光によって光硬化させた後、熱硬化して得られるプリント配線板。前記請求項8に記載のドライフィルムを、最大波長が350~410nmのレーザー光によって光硬化させた後、熱硬化して得られるプリント配線板。本発明は、紫外線光およびレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた光硬化性熱硬化性樹脂組成物であって、特に、ソルダーレジスト用途として、レーザー光による直接描画に用いるに好適な光硬化性熱硬化性樹脂組成物、及び硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供することを目的とする。この目的を達成するために、本発明者らは、連鎖移動剤として知られている―SHメルカプト基を有する硫黄化合物に着目した特許文献3:特開2006010793乃至特許文献4:特開2006071890参照。しかし、これらの硫黄化合物を配合した組成物は、ソルダーレジストとして使用すると、銅とすばやく反応し本来現像して取り除くべき部分に現像残渣として残ってしまう問題があることがわかった。そこで本発明者らは、さらに鋭意研究を重ねた結果、光重合開始剤として、オキシムエステル系光重合開始剤とともにホスフィンオキサイド系光重合開始剤等のオキシムエステル系光重合開始剤以外の光重合開始剤を併用して、上記硫黄化合物を配合することにより、―SHメルカプト基を有する硫黄化合物が、メルカプト基として銅界面での反応性に乏しく安定であり、先のオキシム化合物の熱と銅との接触による失活、剥離を低減し、さらに出来上がった塗膜は密着性に優れ無電解金めっき等の特性が向上することが見出された。本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、以下の構成を備える。1Aカルボン酸含有樹脂、B下記一般式Iで示されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、式中、R1は、水素原子、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わし、R2は、炭素数1~7のアルキル基、又はフェニル基を表わす。C前記B以外の光重合開始剤D分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、E下記一般式IIで表される硫黄化合物を含んでなるアルカリ現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物。2光重合開始剤Cは、下記一般式IIIで表される構造を含むアミノアセトフェノン系光重合開始剤、及び下記一般式で表される構造を含むアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選ばれる1種、又は2種以上の混合物を含むことを特徴とする、1に記載のアルカリ現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物:一般式III~IV中、R3およびR4は、それぞれ独立に、炭素数1~12のアルキル基またはアリールアルキル基を表し、R5およびR6は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1~6のアルキル基を表し、またはR5およびR6は結合して環状アルキルエーテル基を形成してもよく、R7およびR8は、それぞれ独立に、炭素数1~10の直鎖状または分岐状のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、アリール基ハロゲン原子、アルキル基、若しくはアルコキシ基で置換されていてもよい、またはR-C=O-基ここでRは、炭素数1~20の炭化水素基を表す。但し、R7およびR8の双方がR-C=O-基である場合を除く。3前記オキシムエステル系光重合開始剤Bが、下記式Vで表わされる光重合開始剤であることを特徴とする1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1~12のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数2~12のアルカノイル基、炭素数2~12のアルコキシカルボニル基アルコキシル基を構成するアルキル基の炭素数が2以上の場合、アルキル基は1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい又はフェノキシカルボニル基を示す。R2、R4は、それぞれ独立に、フェニル基炭素数1~6のアルキル基、フェニル基若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい、炭素数1~20のアルキル基1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい、炭素数5~8のシクロアルキル基、炭素数2~20のアルカノイル基又はベンゾイル基炭素数が1~6のアルキル基若しくはフェニル基で置換されてもよいを示す。R3は、水素原子、フェニル基炭素数1~6のアルキル基、フェニル基若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい、炭素数1~20のアルキル基1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい、炭素数5~8のシクロアルキル基、炭素数2~20のアルカノイル基又はベンゾイル基炭素数が1~6のアルキル基若しくはフェニル基で置換されていてもよいを示す。4前記オキシムエステル系光重合開始剤Bが、下記一般式VIで表わされる光重合開始剤であることを特徴とする請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。5更に、G熱硬化性成分を含むことを特徴とする1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。6前記1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物において、その乾燥塗膜の光源に対する吸光度が、25μmあたり0.4~1.2である光硬化性熱硬化性樹脂組成物。7最大波長が350~410nmのレーザー発振光源によって硬化可能である請求項1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。8前記1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルムに塗布乾燥して得られる光硬化性熱硬化性のドライフィルム。9前記1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物のドライフィルムを、銅上にて光硬化して得られる硬化物。10前記8に記載のドライフィルムを、銅上にて光硬化して得られる硬化物。11前記1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、レーザー発振光源にて光硬化して得られる硬化物。12前記8に記載のドライフィルムを、レーザー発振光源にて光硬化して得られる硬化物。13前記1に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、最大波長が350~410nmのレーザー光によって光硬化させた後、熱硬化して得られるプリント配線板。14前記8に記載のドライフィルムを、最大波長が350~410nmのレーザー光によって光硬化させた後、熱硬化して得られるプリント配線板。本発明は、上記の構成を備えることにより以下の効果を奏する。本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、最大波長が350nm~420nmのレーザー発振光源に対して、優れた光硬化性を示すことから、露光装置として、レーザーダイレクトイメージング装置を用いることができ、従来の露光方法で生じていたフォトマスクおよびガラス基板の伸縮により位置ずれが無く、さらにフォトマスクに付着する異物によるパターン欠損が無くなり、信頼性の高い現像をすることが可能となる。また、レーザーダイレクトイメージング装置を用いることにより、フォトマスクが不要になり、また設計から製造への移管が容易になり、さらに不良率の低減により、製品コスト低減が可能となる。とくに、光重合開始剤として、オキシムエステル系光重合開始剤とホスフィンオキサイド系光重合開始剤とを併用し、さらに本発明に係る硫黄化合物を配合することにより、深部硬化性に優れ、設計どおりの断面形状を得ることができ、表面硬化性、熱安定性、球高度に優れたソルダーレジストを得ることができる。以下、本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物の各構成成分について詳しく説明する。Aカルボン酸含有樹脂本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物に含まれるカルボン酸含有樹脂Aとしては、分子中にカルボキシル基を含有している公知慣用の樹脂化合物が使用できる。更に分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂A’が、光硬化性や耐現像性の面からより好ましい。具体的には、下記に列挙するような樹脂が挙げられる。1メタアクリル酸などの不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の1種類以上と共重合することにより得られるカルボン酸含有樹脂、2メタアクリル酸などの不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の1種類以上との共重合体に、グリシジルメタアクリレートや3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物やメタアクリル酸クロライドなどによって、エチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、3グリシジルメタアクリレートや3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、メタアクリル酸などの不飽和カルボン酸を反応させ、生成した二級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、4無水マレイン酸などの不飽和二重結合を有する酸無水物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、2-ヒドロキシエチルメタアクリレートなどの水酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、5多官能エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、6ポリビニルアルコー誘導体などの水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に一分子中にエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる水酸基及びカルボキシル基含有感光性樹脂、7多官能エポキシ化合物と、不飽和モノカルボン酸と、一分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と、エポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の1個の反応性基を有する化合物との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、8一分子中に少なくとも2個のオキセタン環を有する多官能オキセタン化合物に不飽和モノカルボン酸を反応させ、得られた変性オキセタン樹脂中の第一級水酸基に対して飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び9多官能エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させた後、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボン酸含有樹脂に、更に、分子中に1個のオキシラン環と1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものでは無い。これらの例示の中で好ましいものとしては、上記2及び3のカルボキシル基含有感光性樹脂が、光硬化性、焼成性の面から好ましい。なお、本明細書において、メタアクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。上記のようなカルボン酸含有樹脂Aは、バックボーンポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像が可能になる。また、上記カルボン酸含有樹脂Aの酸価は、40~200mgKOH/gの範囲であり、より好ましくは45~120mgKOH/gの範囲である。カルボン酸含有樹脂の酸価が40mgKOH/g未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、200mgKOH/gを超えると現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せ、場合によっては、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となるので好ましくない。また、上記カルボン酸含有樹脂Aの重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に2,000~150,000、さらには5,000~100,000の範囲にあるものが好ましい。重量平均分子量が2,000未満であると、タックフリー性能が劣ることがあり、露光後の塗膜の耐湿性が悪く現像時に膜減りが生じ、解像度が大きく劣ることがある。一方、重量平均分子量が150,000を超えると、現像性が著しく悪くなることがあり、貯蔵安定性が劣ることがある。このようなカルボン酸含有樹脂Aの配合量は、全組成物中に、好ましくは10~80質量、より好ましくは15~50質量である。配合量が少なすぎると、塗膜強度が低下したりするので好ましくない。一方、多すぎると、粘性が高くなり、塗布性等が低下するので好ましくない。Bオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、光重合開始剤として、上記一般式Iで表わされる官能基を有するオキシム系光重合開始剤Bを用いることが必須である。このような化合物としては、1,2-オクタンジオン-1-[4-フェニルチオ-2-O-ベンゾイルオキシム]、エタノン-1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]-1-O-アセチルオキシム、及び上記式IVで表される化合物、2-アセチルオキシイミノメチルチオキサンテン-9-オンなどが挙げられる。これらの中で、上記式VおよびIVで表される化合物、エタノン-1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]-1-O-アセチルオキシム、2-アセチルオキシイミノメチルチオキサンテン-9-オンが、特に好ましい。上記化合物の市販品としては、チバスペシャルティケミカルズ社製のCGI-325、OXE-02、もしくはOXE-01が挙げられる。このようなオキシム系光重合開始剤Bの配合量としては、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、好ましくは0.01~20質量部、より好ましくは0.01~5質量部の割合である。オキシム系光重合開始剤Bの配合量が、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、少なすぎると、充分な光硬化性が得られないので、好ましくない。一方、多すぎると、厚膜硬化性が低下し、製品のコストアップにつながるので、好ましくない。Cホスフィンオキサイド系光重合開始剤等のオキシムエステル系光重合開始剤以外の光重合開始剤オキシムエステル系光重合開始剤を単独で使用すると、銅箔との界面で銅原子と反応し、光重合開始剤としての機能が失活する場合があるが、ホスフィンオキサイド系光重合開始剤などのオキシムエステル系光重合開始剤以外の光重合開始剤を併用することによりこの問題を解消することができる。従って、本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、光重合開始剤として、上記一般式IIIで表わされるアミノアセトフェノン系光重合開始剤、上記一般式IVアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤官能基を有するホスフィンオキサイド系光重合開始剤Cを併用することがオキシムエステル系光重合開始剤の熱安定性を向上する上で好ましい。このようなホスフィンオキサイド系光重合開始剤等のオキシムエステル系光重合開始剤以外の光重合開始剤Cとして、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス-フェニルフォスフィンオキサイド、ビス-2,4,4-トリメチル-ペンチルフォスフィンオキサイドなどのアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤および、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1などα-アミノアセトフェノン系光重合開始剤が挙げられる。市販品としては、BASF社製のルシリンTPO、チバスペシャルティケミカルズ社製のイルガキュアー819、907、イルガキュアー369、イルガキュアー379などが挙げられる。このホスフィンオキサイド系光重合開始剤等オキシムエステル系光重合開始剤以外の光重合開始剤Cの配合量としては、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、60質量部以下、好ましくは50質量部以下の割合である。オキシムエステル系光重合開始剤以外の光重合開始剤Cの配合量が、60質量部を超えた場合、厚膜硬化性が低下して、製品のコストアップに繋がるので、好ましくない。他の光重合開始剤、光開始助剤、増感剤本発明の組成物は、さらに必要に応じて、公知慣用の光重合開始剤、光開始助剤、増感剤を併用することができる。具体的には、本発明の組成物には、上述した化合物以外の光重合開始剤や、光重合開始助剤及び増感剤を使用することができ、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、キサントン化合物、および3級アミン化合物等を挙げることができる。ベンゾイン化合物の具体例を挙げると、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルである。アセトフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノンである。アントラキノン化合物の具体例を挙げると、例えば、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノンである。チオキサントン化合物の具体例を挙げると、例えば、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントンである。ケタール化合物の具体例を挙げると、例えば、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールである。ベンゾフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、ベンゾフェノン、4-ベンゾイルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-エチルジフェニルスルフィド、4-ベンゾイル-4’-プロピルジフェニルスルフィドである。3級アミン化合物の具体例を挙げると、例えば、エタノールアミン化合物、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物、例えば、4,4’-ジメチルアミノベンゾフェノン日本曹達社製ニッソキュアーMABP、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノン保土ヶ谷化学社製EABなどのジアルキルアミノベンゾフェノン、7-ジエチルアミノ-4-メチル-2H-1-ベンゾピラン-2-オン7-ジエチルアミノ-4-メチルクマリン等のジアルキルアミノ基含有クマリン化合物、4-ジメチルアミノ安息香酸エチル日本化薬社製カヤキュアーEPA、2-ジメチルアミノ安息香酸エチルインターナショナルバイオ-シンセエティックス社製QuantacureDMB、4-ジメチルアミノ安息香酸n-ブトキシエチルインターナショナルバイオ-シンセエティックス社製QuantacureBEA、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル日本化薬社製カヤキュアーDMBI、4-ジメチルアミノ安息香酸2-エチルヘキシルVanDyk社製Esolol507、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノン保土ヶ谷化学社製EABである。上記した中でも、チオキサントン化合物および3級アミン化合物が好ましい。チオキサントン化合物が含まれることは、深部硬化性の面から好ましく、中でも、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物が好ましい。このようなチオキサントン化合物の配合率としては、上記カルボン酸含有感光性樹脂A100質量部に対して、好ましくは20質量部以下、より好ましくは10質量部以下である。チオキサントン化合物の配合率が多すぎると、厚膜硬化性が低下して、製品のコストアップに繋がるので、好ましくない。3級アミン化合物としては、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物が好ましく、中でも、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、最大吸収波長が350~410nmにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物が特に好ましい。ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物としては、4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノンが、毒性も低く好ましい。最大吸収波長が350~410nmにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物は、最大吸収波長が紫外線領域にあるため、着色が少なく、無色透明な感光性組成物はもとより、着色顔料を用い、着色顔料自体の色を反映した着色ソルダーレジスト膜を提供することが可能となる。特に、7-ジエチルアミノ-4-メチル-2H-1-ベンゾピラン-2-オンが波長400~410nmのレーザー光に対して優れた増感効果を示すことから好ましい。このような3級アミン化合物の配合率としては、上記カルボン酸含有感光性樹脂A100質量部に対して、好ましくは0.1~20質量部、より好ましくは0.1~10質量部である。3級アミン化合物の配合率が0.1質量部未満であると、十分な増感効果を得ることができない傾向にある。20質量部を超えると、3級アミン化合物による乾燥ソルダーレジスト塗膜の表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。これらの光重合開始剤、光重合開始助剤および増感剤は、単独で又は2種類以上の混合物として使用することができる。このような光重合開始剤、光重合開始助剤、および増感剤の総量は、前記カルボン酸含有感光性樹脂A100質量部に対して35質量部以下となる範囲であることが好ましい。35質量部を超えると、これらの光吸収により深部硬化性が低下する傾向にある。D分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物に用いられる分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物Dは、活性エネルギー線照射により、光硬化して、前記エチレン性不飽和基含有カルボン酸含有樹脂Aを、アルカリ水溶液に不溶化、又は不溶化を助けるものである。このような化合物としては、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させたエポキシアクリレート樹脂や、さらにそのエポキシアクリレート樹脂の水酸基に、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのヒドロキシアクリレートとイソホロンジイソシアネートなどのジイソシアネートのハーフウレタン化合物を反応させたエポキシウレタンアクリレート化合物などが、挙げられる。このようなエポキシアクリレート系樹脂は、指触乾燥性を低下させることなく、光硬化性を向上させることができる。このような分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物Dの配合量は、前記エチレン性不飽和基含有カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、5~100質量部、より好ましくは、1~70質量部の割合である。前記配合量が、5質量部未満の場合、光硬化性が低下し、活性エネルギー線照射後のアルカリ現像により、パターン形成が困難となるので、好ましくない。一方、100質量部を超えた場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が低下して、塗膜が脆くなるので、好ましくない。E上記一般式IIで表される硫黄化合物上記一般式IIで示される硫黄化合物としては、式VIIの化合物を用いることができる。式中、R3はアルキル基、アリール基または置換アリール基を示し、R4は水素原子またはアルキル基を示す。また、R3とR4は、互いに結合して酸素、硫黄および窒素原子から選ばれたヘテロ原子を含んでもよい5員ないし7員環を形成するに必要な非金属原子群を示す。これらの硫黄化合物は、互変異性体であり、SH基としてもNH基としても存在する。本発明の場合、カルボン酸含有樹脂を含んでおり、その相互作用で、NH基塩基として安定化していると推測される。SH基は銅に対して反応性が高いため、現像ができなくなるが、NH基は銅に対して不活性であり現像性を損なうことがない。硫黄化合物Eとしては、例えばメルカプトベンゾチアゾール、3-メルカプト-4-メチル-4H-1,2,4-トリアゾール、5-メチル-1,3,4-チアジアゾール-2-チオール,1-フェニル-5-メルカプト-1H-テトラゾールが挙げられる。フィラー本発明では、公知慣用の無機又は有機フィラーを配合することができる。特に硫酸バリウム、球状シリカが好ましく用いられる。さらに、前述の2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物Dや後述の多官能エポキシ樹脂F-1にナノシリカを分散したHanse-Chemie社製のNANOCRYL商品名XP0396、XP0596、XP0733、XP0746、XP0765、XP0768、XP0953、XP0954、XP1045何れも製品グレード名や、Hanse-Chemie社製のNANOPOX商品名XP0516、XP0525、XP0314何れも製品グレード名も使用できる。これらを単独で又は2種以上配合することができる。これらのフィラーは、塗膜の硬化収縮を抑制し、密着性、硬度などの基本的な特性を向上させることはもちろんのこと、活性エネルギー線が光硬化性樹脂組成物内を透過の際に光の反射や屈折等の妨げを抑制させる目的で用いられる。これらフィラーの配合量は、前記カルボン酸含有樹脂A100質量部に対して、0.1~300質量部、より好ましくは、0.1~150質量部の割合である。前記フィラーの配合量が、少なすぎると、はんだ耐熱、金めっき耐性等の硬化塗膜特性が低下するので、好ましくない。一方、多すぎると、組成物の粘度が高くなり印刷性が低下たり、硬化物が脆くなるので好ましくない。熱硬化性成分G本発明では熱硬化性成分を配合することができる。本発明に用いられる熱硬化性成分としては、メラミン樹脂、ベンゾクアナミン樹脂などのアミノ樹脂、ブロックイソシアネート化合物、シクロカーボネート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、エピスルフィド樹脂などの公知慣用の熱硬化性樹脂が使用できる。これらの中で、多官能エポキシ化合物G-1、多官能オキセタン化合物G-2、エピスルフィド樹脂などの分子中に2個以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分以下、環状チオエーテル化合物と略す。が特に、好ましい。前記多官能性エポキシ化合物G-1としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のエピコート828、エピコート834、エピコート1001、エピコート1004、大日本インキ化学工業社製のエピクロン840、エピクロン850、エピクロン1050、エピクロン2055、東都化成社製のエポトートYD-011、YD-013、YD-127、YD-128、ダウケミカル社製のD.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、チバスペシャルティケミカルズ社のアラルダイド6071、アラルダイド6084、アラルダイドGY250、アラルダイドGY260、住友化学工業社製のスミ-エポキシESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128、旭化成工業社製のA.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等何れも商品名のビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコートYL903、大日本インキ化学工業社製のエピクロン152、エピクロン165、東都化成社製のエポトートYDB-400、YDB-500、ダウケミカル社製のD.E.R.542、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイド8011、住友化学工業社製のスミ-エポキシESB-400、ESB-700、旭化成工業社製のA.E.R.711、A.E.R.714等何れも商品名のブロム化エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコート152、エピコート154、ダウケミカル社製のD.E.N.431、D.E.N.438、大日本インキ化学工業社製のエピクロンN-730、エピクロンN-770、エピクロンN-865、東都化成社製のエポトートYDCN-701、YDCN-704、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドECN1235、アラルダイドECN1273、アラルダイドECN1299、アラルダイドXPY307、日本化薬社製のEPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、住友化学工業社製のスミ-エポキシESCN-195X、ESCN-220、旭化成工業社製のA.E.R.ECN-235、ECN-299等何れも商品名のノボラック型エポキシ樹脂;大日本インキ化学工業社製のエピクロン830、ジャパンエポキシレジン社製エピコート807、東都化成社製のエポトートYDF-170、YDF-175、YDF-2004、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドXPY306等何れも商品名のビスフェノールF型エポキシ樹脂;東都化成社製のエポトートST-2004、ST-2007、ST-3000商品名等の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコート604、東都化成社製のエポトートYH-434、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドMY720、住友化学工業社製のスミ-エポキシELM-120等何れも商品名のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドCY-350商品名等のヒダントイン型エポキシ樹脂;ダイセル化学工業社製のセロキサイド2021、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドCY175、CY179等何れも商品名の脂環式エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL-933、ダウケミカル社製のT.E.N.、EPPN-501、EPPN-502等何れも商品名のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL-6056、YX-4000、YL-6121何れも商品名等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物;日本化薬社製EBPS-200、旭電化工業社製EPX-30、大日本インキ化学工業社製のEXA-1514商品名等のビスフェノールS型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコート157S商品名等のビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコートYL-931、チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイド163等何れも商品名のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂;チバスペシャルティケミカルズ社製のアラルダイドPT810、日産化学工業社製のTEPIC等何れも商品名の複素環式エポキシ樹脂;日本油脂社製ブレンマーDGT等のジグリシジルフタレート樹脂;東都化成社製ZX-1063等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂;新日鉄化学社製ESN-190、ESN-360、大日本インキ化学工業社製HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等のナフタレン基含有エポキシ樹脂;大日本インキ化学工業社製HP-7200、HP-7200H等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂;日本油脂社製CP-50S、CP-50M等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂;さらにシクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂;エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体例えばダイセル化学工業製PB-3600等、CTBN変性エポキシ樹脂例えば東都化成社製のYR-102、YR-450等等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも特にノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はそれらの混合物が好ましい。前記多官能オキセタン化合物G-2としては、ビス[3-メチル-3-オキセタニルメトキシメチル]エーテル、ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]エーテル、1,4-ビス[3-メチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ベンゼン、1,4-ビス[3-エチル-3-オキセタニルメトキシメチル]ベンゼン、3-メチル-3-オキセタニルメチルアクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチルアクリレート、3-メチル-3-オキセタニルメチルメタクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチルメタクリレートやそれらのオリゴマー又は共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタンとノボラック樹脂、ポリp-ヒドロキシスチレン、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、又はシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられる。その他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキルメタアクリレートとの共重合体なども挙げられる。前記分子中に2個以上の環状チオエーテル基を有する化合物としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のビスフェノールA型エピスルフィド樹脂YL7000などが挙げられる。また、同様の合成方法を用いて、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えたエピスルフィド樹脂なども用いることができる。このような環状チオエーテル化合物の配合量は、前記エチレン性不飽和基含有カルボン酸含有樹脂のカルボキシル基1当量に対して、環状チオエーテル基が0.6~2.0当量、好ましくは、0.8~1.5当量となる範囲である。環状チオエーテル化合物の配合量が、上記範囲より少ない場合、カルボキシル基が残り、耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性などが低下するので、好ましくない。一方、上記範囲を超えた場合、低分子量の環状チオエーテル基が残存することにより、塗膜の強度などが低下するので、好ましくない。熱硬化触媒熱硬化性成分として、上記環状チオエーテル化合物を使用する場合、熱硬化触媒を含有することが好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-2-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4-ジメチルアミノ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メトキシ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メチル-N,N-ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ヒドラジド、セバシン酸ヒドラジド等のヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィン等のリン化合物など、また市販されているものとしては、例えば四国化成工業社製の2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZいずれもイミダゾール系化合物の商品名、サンアプロ社製のU-CAT3503N、U-CAT3502Tいずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002いずれも二環式アミジン化合物及びその塩などがある。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基及び/又はオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独で又は2種以上を混合して使用してもかまわない。また、密着性付与剤としても機能するグアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジン、2-ビニル-4,6-ジアミノ-S-トリアジン、2-ビニル-4,6-ジアミノ-S-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-S-トリアジンイソシアヌル酸付加物等のS-トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化触媒と併用する。熱硬化触媒の配合量は通常の量的割合で充分であり、例えばエチレン性不飽和基含有カルボン酸含有樹脂Aまたは熱硬化性成分100質量部に対して、好ましくは0.1~20質量部、より好ましくは0.5~15.0質量部の割合である。他の成分さらに、本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、前記エチレン性不飽和基含有カルボン酸含有樹脂Aの合成や組成物の調整のため、又は基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のため、有機溶剤を使用することができる。このような有機溶剤としては、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などが挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類;酢酸エチル、酢酸ブチル及び上記グリコールエーテル類の酢酸エステル化物などのエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などである。このような有機溶剤は、単独で又は2種以上の混合物として用いられる。本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、t-ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの公知慣用の熱重合禁止剤、微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び/又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤、酸化防止剤、防錆剤などのような添加剤類を配合することができる。本発明に係る組成物の使用本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、例えば前記有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、回路形成した基板上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布し、約60~100°Cの温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥仮乾燥させることにより、タックフリーの塗膜を形成できる。また、上記組成物をキャリアフィルム上に塗布し、乾燥させてフィルムとして巻き取ったものを回路形成した基板上に張り合わせることにより、樹脂絶縁層を形成できる。その後、接触式又は非接触方式により、パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光し、未露光部を希アルカリ水溶液例えば0.3~3炭酸ソーダ水溶液により現像してレジストパターンが形成される。さらに、例えば約140~180°Cの温度に加熱して熱硬化させることにより、前記エチレン性不飽和基含有カルボン酸含有樹脂Aのカルボキシル基と、熱硬化性成分Gが反応し、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性などの諸特性に優れた硬化塗膜を形成することができる。また、前記ドライフィルムの形態の場合、基板上にホットロールラミネーター等を用いて張り合わせる前記感光性樹脂組成物層と基材とが接触するように貼りあわせる。上記フィルムの感光性樹脂組成物状に、さらに剥離可能なカバーフィルムを備えたドライフィルムの場合、カバーフィルムを剥がした後、上記感光性樹脂組成物壮途基材とが接触するようにホットロールラミネーター等を用いて貼りあわせる。上記基板に用いる基材としては、紙フェノール、紙エポキシ、ガラス布エポキシ、ガラスポリイミド、ガラス布/不繊布エポキシ、ガラス布/紙エポキシ、合成繊維エポキシ、フッ素ポリエチレンPPOシアネートエステル等を用いた高周波回路用銅張積層版等の材質を用いたもので全てのグレードFR-4等の銅張積層版、その他ポリイミドフィルム、PETフィルム、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ板等を挙げることができる。本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を塗布した後に行う揮発乾燥は、熱風循環式乾燥炉、IR炉、ホットプレート、コンベクションオーブンなど蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用い乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方法およびノズルより支持体に吹き付ける方式を用いて行うことができる。以下のように本発明の光硬化性樹脂組成物を塗布し、揮発乾燥した後、得られた塗膜に対し、露光活性エネルギー線の照射を行う。塗膜は、露光部活性エネルギー線により照射された部分が硬化する。上記活性エネルギー線照射に用いられる露光機としては、直接描画装置例えばコンピューターからのCADデータにより直接レーザーで画像を描くレーザーダイレクトイメージング装置を用いることができる。活性エネルギー線としては、最大波長が350~410nmの範囲にあるレーザー光を用いていればガスレーザー、固体レーザーどちらでもよい。また、その露光量は膜厚等によって異なるが、一般には5~200mJ/cm2、好ましくは5~100mJ/cm2、さらに好ましくは5~80mJ/cm2の範囲内とすることができる。上記直接描画装置としては、例えば日本オルボテック社製、ペンタックス社製、日立ビアメカニクス社製、ボールセミコンダクター社製等のものを使用することができ、いずれの装置を用いてもよい。また公知の紫外線露光機を使用することもできる。前記現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができ、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液が使用できる。以下に実施例および比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではないことはもとよりである。合成例攪拌機、温度計、環流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2リットルのセパラブルフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂日本化薬株製、EOCN-104S、軟化点92°C、エポキシ当量220660g、カルビトールアセテート421.3g、及びソルベントナフサ180.6gを導入し、90°Cに加熱攪拌し、溶解した。次に、一旦60°Cまで冷却し、アクリル酸216g、トリフェニルホスフィン4.0g、メチルハイドロキノン1.3gを加えて、100°Cで12時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応生成物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸241.7gを仕込み、90°Cに加熱し、6時間反応させた。これにより、酸価50mgKOH/g、二重結合当量400、重量平均分子量7,000のカルボン酸含有樹脂Aの溶液を得た。以下、このカルボン酸含有樹脂の溶液を、A-1ワニスと称す。具体例上記合成例1の樹脂溶液を用い、表1、表2に示す種々の成分とともに表1、表2に示す割合質量部にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、ソルダーレジスト用感光性樹脂組成物を調製した。ここで、得られた感光性樹脂組成物の分散度をエリクセン社製グラインドメータによる粒度測定にて評価したところ15μm以下であった。ここで、表1,2の実施例1乃至8は本発明の組成物、比較例1、4はホスフィンオキサイド系光重合開始剤を含まない点で、比較例2、5は硫黄化合物を含まない点で、比較例3は、硫黄化合物が本発明の硫黄化合物とは異なる硫黄化合物を配合している点で、本発明から外れる。このようにして調製したソルダーレジスト用感光性樹脂組成物の性能深部硬化性、断面形状、表面硬化性、熱安定性及び吸光度を以下の基準に従って評価した。実施例及び比較例の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、ライン/スペースが300/300、銅厚35μmの回路パターン基板をバフロール研磨後、水洗し、乾燥してからスクリーン印刷法により塗布し、80°Cの熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させる。乾燥後、各波長の直接描画装置を用いて露光した。露光パターンはスペース部に20/30/40/50/60/70/80/90/100μmのラインを描画させるパターンを使用した。露光量は感光性樹脂組成物上40mJ/cm2となるように活性エネルギー線を照射した。露光後、30°Cの1質量炭酸ナトリウム水溶液によって現像を行ってパターンを描き、150°C×60分の熱硬化をすることにより硬化塗膜を得た。得られた光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化塗膜の最小残存ラインを200倍に調整した光学顕微鏡を用いてカウントした。評価の結果を表3,表4に示す。<断面形状>実施例及び比較例の光硬化性熱硬化性の樹脂組成物を、ライン/スペースが300/300、銅厚50μmの回路パターン基板をバフロール研磨後、水洗し、乾燥してからスクリーン印刷法により塗布し、80°Cの熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させる。乾燥後、各波長の直接描画装置を用いて露光した。露光パターンは、スペース部に20/30/40/50/60/70/80/90/100μmのラインを描画させるパターンを使用した。露光量は、感光性樹脂組成物上40mJ/cm2となるように活性エネルギー線を照射した。露光後、炭酸ナトリウム水溶液によって現像を行ってパターンを形成し、高圧水銀灯で1000mJ/cm2の紫外線照射後、150°C,60分の熱硬化をすることにより硬化塗膜を得た。硬化塗膜の設計値100μmライン部のクロスセクションを観察した。この形状を図面に記載した模式図のように、A~Eの5段階に別けて評価した。図面は、以下のような現象が発生した時の模式図を示す。図中の符号、1aはライン幅の設計値、1bは露光現像後の樹脂組成物、1cは基板を示す。特に、A評価の場合、設計値からのずれがライン上部、下部ともに5μm以内のものとした。評価の結果を表3,表4に示す。A評価:設計幅通りの理想状態B評価:耐現像性不足等による表面層の食われ発生C評価:アンダーカット状態D評価:ハレーション等による線太り発生E評価:表面層の線太りとアンダーカットが発生ここで、A評価に限らず、C評価、D評価もまたソルダーレジストとしては使用可能なレベルである。これに対し、B評価のものは表面硬化性が不十分であり外観や電気特性が劣り、E評価のものは、ライン、アンダーカット部が剥離しやすく、ソルダーレジストとして使用不可能なレベルである。前記実施例および比較例の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、ライン/スペースが300/300、銅厚35μmの回路パターン基板をバフロール研磨後、水洗し、乾燥してからスクリーン印刷法により塗布し、80°Cの熱風循環式乾燥炉で60分間乾燥させる。乾燥後、各波長の直接描画装置を用いて露光した。露光パターンは全面露光パターンを使用した。露光量は感光性樹脂組成物上40mJ/cm2となるように活性エネルギー線を照射した。露光後、現像30°C、0.2MPa、1質量炭酸ナトリウム水溶液を60秒で行ってパターンを描き、150°C×60分の熱硬化をすることにより硬化塗膜を得た。このようにして得られた硬化塗膜の表面硬化性は、光沢度計マイクロトリグロスビッグガードナー社製を用いて60°時の光沢度について評価した。評価基準は現像後の光沢度50以上を良好、光沢度50未満を不良とした。評価の結果を表3,表4に示す。上記表面硬化性と同様にして得られた前記実施例及び比較例の光硬化性熱硬化性樹脂組成物の銅上での硬化塗膜の剥離の有無を1000倍に調整した光学顕微鏡を用いて確認した。評価基準は剥離が発生していない場合を良好、大きさと個数に限らず剥離が発生した場合を不良とした。評価の結果を表3,表4に示す。<吸光度>吸光度の測定には、紫外可視分光光度計日本分光株式会社製Ubest-V-570DS、及び積分球装置日本分光株式会社製ISN-470を使用した。実施例1~8及び比較例1~5の光硬化性熱硬化性の樹脂組成物をガラス板にアプリケーター塗布後、熱風循環式乾燥炉を用いて80°C,30分乾燥し、光硬化性熱硬化性の樹脂組成物の乾燥塗膜をガラス板上に作製した。紫外可視分光光度計及び積分球装置を用いて、光硬化性熱硬化性の樹脂組成物を塗布したガラス板と同一のガラス板で、500~300nmにおける吸光度ベースラインを測定した。作製した乾燥塗膜付きガラス板の吸光度を測定し、ベースラインから乾燥塗膜の吸光度を算出でき、目的の光の波長355nmおよび405nmにおける吸光度を得た。塗布膜厚のずれによる吸光度のずれを防ぐため、この作業をアプリケーターによる塗布厚を4段階に変えて行い、塗布厚と355nmおよび405nmにおける吸光度のグラフを作成し、その近似式から膜厚25μmの乾燥塗膜の吸光度を算出して、それぞれの吸光度とした。評価の結果を表3,表4に示す。次に、下表の実施例及び比較例に記載の配合例で作製した組成物を、回路パターン形成した銅張り積層板に塗布、80°Cで30分乾燥後、高圧水銀灯を搭載したORC社EXP2021を用いて20mJで露光、先の実施例と同じように炭酸ナトリウム水溶液によって現像を行ってパターンを形成し、高圧水銀灯で1000mJ/cm2の紫外線照射後、150°C,60分の熱硬化をすることによりソルダーレジスト形成を行ったプリント配線板を得た。それぞれ得られたプリント配線板を栄電子工業にて無電解めっき処理をし、セロテープ登録商標ピールにより剥がれの有無を確認した。結果、実施例1-8に記載の組成物は剥がれが全く見あたら無かったのに対して、比較例1-5は細線上のラインの剥がれが若干確認された。これら結果からわかるように、本発明に係る実施例の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、何れも紫外線光およびレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な深部硬化性が得られ、さらに表面硬化性と熱安定性が優れた組成物であって、特に、無電解金めっきの要求されるソルダーレジスト用途として、又、レーザー光による直接描画に用いるに好適な光硬化性熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供することが可能である。特に、表4に示す結果からわかるように、本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、350~410nmのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な深部硬化性が得られ、さらに表面硬化性と熱安定性が優れた組成物であって、特に、無電金めっきの要求されるソルダーレジスト用途として、又、350~410nmのレーザー光による直接描画に用いるに好適な光硬化性熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供することが可能である。他の実施例355nmレーザー対応のソルダーレジストに関する表1の実施例1に対して光重合開始剤Cを別の種類の光重合開始剤Cに代えた試験を行なった。実施例1の光重合開始剤C、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド1部に代えてアミノアセトフェノン系光重合開始剤であるIrg907チバスペシャリティーケミカルズ社製を6部にして試験をおこなった。実施例1とほぼ同じ結果が得られた。ただし、基板作成時の露光量は40mJ/cm2では不十分で、50mJ/cm2必要であった。355nmレーザー対応のソルダーレジストに関する表1の実施例1に対して硫黄化合物Dを別の種類の光重合開始剤Dに代えた試験を行なった。実施例1に対して、硫黄化合物Dをメルカプトベンゾチアゾールから3-メルカプト-4-メチル-4H-1,2,4-トリアゾールに変えて実験を行なったところ、露光量30mJcm2で実施例と同じ結果が得られた。実施例1に対して、硫黄化合物Dをメルカプトベンゾチアゾールから5-メチル-1,3,4-チアジアゾール-2-チオールに変えて実験を行なったところ、露光量30mJcm2で実施例と同じ結果が得られた。実施例1に対して、硫黄化合物Dをメルカプトベンゾチアゾールから1-フェニル-5-メルカプト-1H-テトラゾールに変えて実験を行なったところ、露光量40mJcm2で実施例と同じ結果が得られた。次に、ドライフィルムを用いた試験を行なった。実施例1に従って調整した感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈し、キャリアフィルム上に塗布し、80°Cの熱風乾燥器で30分加熱乾燥して、厚さ20μmの感光性樹脂組成物層を形成した。さらにその上にカバーフィルムを張り合わせてドライフィルムを得た。その後、カバーフィルムを剥がし、パターン形成された銅箔基板に、フィルムを熱ラミネートし、次いで、同様に露光し、露光後キャリアフィルムを剥がし、1炭酸ソーダ水溶液で30°C60秒間現像して皮膜を形成した。その後、150°Cの熱風乾燥器で60分加熱硬化をおこない、試験基板を作成した。得られた硬化皮膜を有する試験基板について、前述した試験方法及び評価方法にて各特性の評価試験を行なった。結果は実施例1と同等であった。"