導電性ペーストが充填されたビアホールと、電子部品が内蔵されるキャビティと、調整用空隙と、を、樹脂を含むシート部材に形成する形成ステップと、基板に前記シート部材を当接させて熱プレスを行う熱プレスステップと、を備え、前記形成ステップにおいて形成される前記調整用空隙は、前記電子部品に向かう、前記ビアホール近傍での前記熱プレス時における前記樹脂の流動ベクトルが、前記調整用空隙に向かう、前記ビアホール近傍での前記熱プレス時における前記樹脂の流動ベクトルによって打ち消されるように形成される、部品内蔵モジュールの製造方法。前記電子部品に向かう前記流動ベクトルは、前記シート部材に平行な方向をもち、前記電子部品と前記キャビティの壁面との間の隙間の容積に比例し、前記ビアホールと前記電子部品との間の距離の二乗に反比例する大きさをもち、前記調整用空隙に向かう前記流動ベクトルは、前記シート部材に平行な方向をもち、前記調整用空隙の容積に比例し、前記ビアホールと前記調整用空隙との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ、請求項1記載の部品内蔵モジュールの製造方法。前記電子部品と、前記キャビティと、は、それぞれ複数個形成されており、前記流動ベクトルは、それぞれの前記電子部品に向かう各流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、請求項2記載の部品内蔵モジュールの製造方法。前記流動ベクトルは、それぞれの前記電子部品に向かう前記各流動ベクトルの内の一部の流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、請求項3記載の部品内蔵モジュールの製造方法。前記調整用空隙は、複数個形成されており、前記流動ベクトルは、それぞれの前記調整用空隙に向かう各流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、請求項2記載の部品内蔵モジュールの製造方法。前記樹脂は、熱硬化性樹脂であり、前記シート部材は、無機質フィラーをさらに含む、請求項1記載の部品内蔵モジュールの製造方法。前記シート部材は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、およびアラミド不織布の内のいずれかの芯材をさらに含む、請求項1記載の部品内蔵モジュールの製造方法。前記樹脂のみが、前記熱プレス後における前記調整用空隙に充填される、請求項7記載の部品内蔵モジュールの製造方法。前記電子部品は、能動部品または受動部品である、請求項1記載の部品内蔵モジュールの製造方法。ビア導体と、電子部品と、少なくとも樹脂が充填された調整用空隙と、を備え、前記ビア導体と、前記電子部品と、前記調整用空隙と、は、一直線上に並んでいる、部品内蔵モジュール。しかしながら、上述された内部容積調整用のサブ空隙を形成する従来の部品内蔵モジュールの製造方法においても、より質の高い部品内蔵モジュールの製造を行うためにビア流れを十分に抑制するには不都合があることが判明した。本発明者は、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積は考慮されているが、電子部品の配置方向およびビアホールと電子部品との間の距離などは全く考慮されていないことがその不都合の原因であると分析した。より具体的には、本発明者は、図15に示すように、ビア導体506と、電子部品504と、サブ空隙505と、は、一直線上に並んでおらず、サブ空隙505の容積が電子部品504とキャビティ503の壁面との間の隙間の容積と同じであっても、ビア流れが十分には抑制されない状況が発生することに気付いた。そして、本発明者は、複数の電子部品が内蔵される現実的な場合には、状況はもっと複雑であると考えている。たとえば、本発明者は、図12に示すように、導電性ペーストが充填されたビアホール602がシート部材601に形成され、電子部品604がキャビティ603に対して配置され、電子部品606がキャビティ605に対して配置されている場合、および図13に示すように、導電性ペーストが充填されたビアホール702がシート部材701に形成され、電子部品704がキャビティ703に対して配置され、電子部品706がキャビティ705に対して配置されている場合に関しては、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積の総和が同じであっても、ビア流れの方向および流れ量は異なっていることに気付いた。要するに、本発明者は、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積はもちろんのこと、電子部品の配置方向およびビアホールと電子部品との間の距離も考慮してビア流れの方向および流れ量を予測し、調整用空隙を適切な配置方向、容積、および距離で形成することが重要である、と考えている。本発明は、上述された従来の課題を考慮し、電気的な接続不良の原因となり得るビア流れを抑制することが可能な、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法を提供することを目的とする。第1の本発明は、導電性ペーストが充填されたビアホールと、電子部品が内蔵されるキャビティと、調整用空隙と、を、樹脂を含むシート部材に形成する形成ステップと、基板に前記シート部材を当接させて熱プレスを行う熱プレスステップと、を備え、前記形成ステップにおいて形成される前記調整用空隙は、前記電子部品に向かう、前記ビアホール近傍での前記熱プレス時における前記樹脂の流動ベクトルが、前記調整用空隙に向かう、前記ビアホール近傍での前記熱プレス時における前記樹脂の流動ベクトルによって打ち消されるように形成される、部品内蔵モジュールの製造方法である。第2の本発明は、前記電子部品に向かう前記流動ベクトルは、前記シート部材に平行な方向をもち、前記電子部品と前記キャビティの壁面との間の隙間の容積に比例し、前記ビアホールと前記電子部品との間の距離の二乗に反比例する大きさをもち、前記調整用空隙に向かう前記流動ベクトルは、前記シート部材に平行な方向をもち、前記調整用空隙の容積に比例し、前記ビアホールと前記調整用空隙との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ、第1の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。第3の本発明は、前記電子部品と、前記キャビティと、は、それぞれ複数個形成されており、前記流動ベクトルは、それぞれの前記電子部品に向かう各流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、第2の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。第4の本発明は、前記流動ベクトルは、それぞれの前記電子部品に向かう前記各流動ベクトルの内の一部の流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、第3の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。第5の本発明は、前記調整用空隙は、複数個形成されており、前記流動ベクトルは、それぞれの前記調整用空隙に向かう各流動ベクトルが合成された合成ベクトルである、第2の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。第6の本発明は、前記樹脂は、熱硬化性樹脂であり、前記シート部材は、無機質フィラーをさらに含む、第1の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。第7の本発明は、前記シート部材は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、およびアラミド不織布の内のいずれかの芯材をさらに含む、第1の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。第8の本発明は、前記樹脂のみが、前記熱プレス後における前記調整用空隙に充填される、第7の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。第9の本発明は、前記電子部品は、能動部品または受動部品である、第1の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法である。第10の本発明は、ビア導体と、電子部品と、少なくとも樹脂が充填された調整用空隙と、を備え、前記ビア導体と、前記電子部品と、前記調整用空隙と、は、一直線上に並んでいる、部品内蔵モジュールである。本発明により、電気的な接続不良の原因となり得るビア流れを抑制することが可能な、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法を提供することができる。以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。第1の実施の形態図1を主として参照しながら、本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。なお、図1Aは本発明における第1の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図であり、図1Bは本発明における第1の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図である。本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、導電性ペーストが充填されたビアホール402と、電子部品404が内蔵されるキャビティ403と、調整用空隙405と、を、樹脂を含むシート部材401に形成する形成ステップと、基板図示省略にシート部材401を当接させて熱プレスを行う熱プレスステップと、を備える。形成ステップにおいて形成される調整用空隙405は、電子部品404に向かう、ビアホール402近傍での熱プレス時における樹脂の流動ベクトルEaが、調整用空隙405に向かう、ビアホール402近傍での熱プレス時における樹脂の流動ベクトルEbによって打ち消されるように形成される。電子部品404に向かう流動ベクトルEaは、シート部材401に平行な方向をもち、電子部品404とキャビティ403の壁面との間の隙間の容積に比例し、ビアホール402と電子部品404との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。調整用空隙405に向かう流動ベクトルEbは、シート部材401に平行な方向をもち、調整用空隙405の容積に比例し、ビアホール402と調整用空隙405との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールは、ビア導体406と、電子部品404と、少なくとも樹脂が充填された調整用空隙405と、を備える。ビア導体406と、電子部品404と、調整用空隙405と、は、一直線上に並んでいる。つぎに、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。図1Aに示すように、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、導電性ペーストが充填されたビアホール402をシート部材401に形成し、電子部品404をキャビティ403に対して配置する。そして、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、調整用空隙405をビアホール402近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成する、すなわち、調整用空隙405を、ビアホール402を基準として電子部品404の実質的にちょうど反対側に形成することとし、調整用空隙405の容積は、電子部品404とキャビティ403の壁面との間の隙間の容積と同じにし、ビアホール402の中心と調整用空隙405の中心との間の距離は、ビアホール402の中心と電子部品404の中心との間の距離と同じにする。したがって、図1Bに示すように、熱プレスによるビア流れを抑制することが可能である。このように、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積はもちろんのこと、電子部品の配置方向およびビアホールと電子部品との間の距離も考慮してビア流れの方向および流れ量を予測し、調整用空隙を適切な配置方向、容積、および距離で形成する。かくして、調整用空隙はビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されるので、ビア流れは抑制され、良好な電気的接続が実現された部品内蔵モジュールを安価に提供することが可能となる。第2の実施の形態図2を主として参照しながら、本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。なお、図2Aは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図であり、図2Bは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図である。ここに、図2AはA-A線図4B参照断面図に相当し、図2BはB-B線図4C参照断面図に相当する。本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第1の実施の形態のそれらと類似しており、同様な効果を発揮する。そして、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第1の実施の形態のそれと比較して主としてつぎのような点を特徴としている。電子部品1004および1006に向かう流動ベクトルFa1およびFa2は、シート部材1001に平行な方向をもち、電子部品1004および1006とキャビティ1003および1005の壁面との間の隙間の容積に比例し、ビアホール1002と電子部品1004および1006との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。調整用空隙1007に向かう流動ベクトルFbは、シート部材1001に平行な方向をもち、調整用空隙1007の容積に比例し、ビアホール1002と調整用空隙1007との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。電子部品1004および1006と、キャビティ1003および1005と、は、それぞれ二個形成されている。流動ベクトルFaは、それぞれの電子部品1004および1006に向かう各流動ベクトルFa1およびFa2が合成された合成ベクトルである。樹脂は、熱硬化性樹脂である。シート部材1001は、無機質フィラーをさらに含む。電子部品1004および1006は、能動部品または受動部品である。つぎに、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、熱プレス時における電子部品aに向かう流動ベクトルFaを電子部品aとそのキャビティの壁面との間の隙間の容積Vaビアホールの中心と電子部品aの中心との間の距離Ra、シート部材の材料定数K、およびビアホールの中心から電子部品aの中心に向かう単位ベクトルUaによって数1Fa=KVa/Ra2Uaと定義し、熱プレス時における調整用空隙bに向かう流動ベクトルFbを調整用空隙bの容積Vbビアホールの中心と調整用空隙bの中心との間の距離Rb、シート部材の材料定数K既出、およびビアホールの中心から調整用空隙bの中心に向かう単位ベクトルUbによって数2Fb=KVb/Rb2Ubと定義し、ビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合う、すなわち、数3ΣFa=-ΣFbとなるように調整用空隙bを形成する。なお、ΣFaにおける総和は考慮されるべき電子部品aについてとられ、ΣFbにおける総和は考慮されるべき調整用空隙bについてとられる。つぎに、電子部品とキャビティの壁面との間の隙間の容積はもちろんのこと、電子部品の配置方向およびビアホールと電子部品との間の距離も考慮してビア流れの方向および流れ量を予測し、調整用空隙を適切な配置方向、容積、および距離で形成するための本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより具体的に説明する。図2Aに示すように、導電性ペーストが充填されたビアホール1002がシート部材1001に形成され、電子部品1004がキャビティ1003に対して配置され、電子部品1006がキャビティ1005に対して配置されている。そして、調整用空隙1007が、ビアホール1002近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されている。電子部品1004のサイズは0.6mm×0.3mm×0.3mmであり、キャビティ1003のサイズは0.64mm×0.34mm×0.4mmである。電子部品1006のサイズは1.0mm×0.5mm×0.5mmであり、キャビティ1005のサイズは1.04mm×0.54mm×0.6mmである。ビアホール1002の中心と電子部品1004の中心との間の距離は、1mmである。ビアホール1002の中心と電子部品1006の中心との間の距離は、2mmである。電子部品1004に向かう流動ベクトルFa1の大きさについては数1より|Fa1|=K×0.64×0.34×0.4-0.6×0.3×0.3/12すなわち|Fa1|=0.033Kであり、電子部品1006に向かう流動ベクトルFa2の大きさについては数1より|Fa2|=K×1.04×0.54×0.6-1.0×0.5×0.5/22すなわち|Fa2|=0.0218Kである。よって、|Fa1Fa2|=K×0.03320.021821/2すなわち|Fa|=0.0395Kである。ここに、流動ベクトルFa1およびFa2は、実質的に直交している。したがって、たとえば、流動ベクトルFbの向きが流動ベクトルFaの向きと反対であって、調整用空隙1007のビア径が400μmであり、調整用空隙1007のビア高さが300μmであり、調整用空隙1007とビアホール1002との間の距離が3001mmである、とき、ビアホール1002近傍での樹脂流動がほぼ等方的に釣り合う。ここに、調整用空隙1007については、数2および数3よりVb/Rb2=0.0395である。したがって、調整用空隙1007がたとえば前述の通り形成されるとき、図2Bに示すように、熱プレスによるビア流れを抑制することが可能である。つぎに、図3および4を主として参照しながら、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。なお、図3Aは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ104が形成されるシート部材210の形成に関する保護フィルム102aおよび102bの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図3Bは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ104が形成されるシート部材210の形成に関するキャビティ104と調整用空隙111との形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図3Cは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ104が形成されるシート部材210の形成に関する新たな保護フィルム102cの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図3Dは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ104が形成されるシート部材210の形成に関するビアホール105の形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図3Eは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ104が形成されるシート部材210の形成に関する導電性ペースト106の充填を説明するための模式的な垂直断面図であり、図3Fは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ104が形成されるシート部材210の形成に関する保護フィルム102aおよび102cの剥離を説明するための模式的な垂直断面図である。また、図4Aは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図4Bは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図4Cは本発明における第2の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な垂直断面図である。本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、1コンポジットシート101を利用して構成された、2枚のシート部材210およびシート部材120が、積層され、2導電性ペースト106で充填されたビアホール105、ならびにキャビティ104および調整用空隙111が貫通するシート部材210が、シート部材120の少なくとも片側にラミネートされた電気絶縁性シート部材の両側を、電子部品131が実装された第1配線基板130と、第2配線基板140と、で挟み込んで、熱プレスにより加熱および加圧を行う。かくして、電子部品131は、キャビティ104に内蔵され、導電性ペースト106を利用して形成されたビア導体251は、第1配線基板130および第2配線基板140の上にそれぞれ形成された第1配線パターン132と第2配線パターン141との間に配置され、第1配線パターン132と第2配線パターン141とは、ビア導体251で電気的に接続される。図3Aに示すように、厚み100μm程度のシート部材103が、未硬化のコンポジットシート101の両面に保護フィルム102aおよび102bを貼り付けることによって形成される。図3Bに示すように、内蔵される電子部品131図4A参照の形状に応じたキャビティ104と、調整用空隙111と、が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによってシート部材103に形成される。図3Cに示すように、キャビティ104の開口と、調整用空隙111の開口と、が、片面の保護フィルム102bを剥離した後に新たな保護フィルム102cを貼り付けることによって塞がれる。図3Dに示すように、シート部材103を貫通するビアホール105が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによって形成される。図3Eに示すように、導電性ペースト106が、印刷法などの手段を用いてビアホール105に充填される。図3Fに示すように、シート部材210が、保護フィルム102aおよび102cを剥離することによって完成させられる。図4Aに示すように、キャビティ104および調整用空隙111が設けられた2枚のシート部材210と、シート部材120と、第1配線パターン132、および第1配線パターン132上に実装された電子部品131を含む第1配線基板130と、第2配線パターン141を含む第2配線基板140と、が、位置合わせされる。図4Bに示すように、熱プレスが、位置合わせされ積層された、2枚のシート部材210と、シート部材120と、第1配線基板130と、第2配線基板140と、に対して行われる。図4Cに示すように、第1配線パターン132と第2配線パターン141とが導電性ペースト106を利用して形成されたビア導体251で電気的に接続された部品内蔵モジュールが、最終的に製造される。もちろん、シート部材210および120、ならびに第1配線基板130および第2配線基板140の、構成および個数などについても、これらを積層する順番などについても、上述された具体例は単なる一例であり、さまざまな変形例が考えられるその他の実施の形態に関しても、同様である。2枚のシート部材210をそれぞれ構成するために、またはシート部材120を構成するために利用されるコンポジットシート101に対応する、第1および第2、または第3コンポジットシートとしては、たとえば、無機質フィラー70~95重量と、未硬化状態の熱硬化樹脂組成物5~30重量と、を含み、120°Cにおけるフロー粘度が1000~20000Pasであるコンポジットシートを使用することができる。なお、無機質フィラーが70重量未満である、またはフロー粘度が1000Pas未満であると、コンポジットシートの粘度が熱プレス工程において急速に低下し、流動性が増加するため、ビア導体が変形する恐れがある。また、無機質フィラーが95重量を超える、またはフロー粘度が20000Pasを超えると、コンポジットシートの粘度が高過ぎるため、成型性が劣化する恐れがある。無機質フィラーとしては、たとえば、Al2O3、MgO、BN、AlN、またはSiO2を使用することができる。熱硬化樹脂組成物としては、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはシアネ―ト樹脂を主成分とする組成物を使用することができる。第1および第2、または第3コンポジットシートの厚みは、たとえば、それぞれ50~600μmおよび50~100μmとすればよい。複数のシート部材をラミネートする場合には、たとえば、真空ラミネート機を利用すればよい。温度が100°C以下であり圧力が1MPa以下であるラミネート条件が、好ましい。なお、温度が100°Cを超えるラミネート条件では、キャビティが変形する恐れがある。温度が30°C以上であり圧力が0.05MPa以上であるラミネート条件が、シート部材の密着性を良好に維持するためには好ましい。複数のシート部材が積層された電気絶縁性シート部材を貫通するビアホールの径は、たとえば、50~200μmとすればよい。ビアホールに充填する導電性ペーストとしては、たとえば、銀、銅、金、またはニッケルなどの金属を含む導電性紛体と、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂と、を含むペーストを使用することができる。第1配線基板130および第2配線基板140にそれぞれ対応する、第1および第2配線基板の基材としては、たとえば、ガラスまたはエポキシ基材などの電気絶縁性基材を使用することができる。第1配線パターン132および第2配線パターン141にそれぞれ対応する、第1および第2配線パターンは、たとえば、フォトリソグラフィー技術を用いて、電気絶縁性基材上に熱プレスにより接着された銅箔などの金属箔をパターニングすることにより形成すればよい。第1および第2配線パターンの高さおよびピッチは、たとえば、それぞれ5~30μmおよび20~200μmとすればよい。電子部品131に対応する、電子部品としては、たとえば、半導体などの能動部品、またはコンデンサなどの受動部品を使用することができる。かくして、電子部品を複数個形成する場合にも、調整用空隙はビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されるので、ビア流れは抑制され、良好な電気的接続が実現された部品内蔵モジュールを安価に提供することが可能となる。第3の実施の形態図5を主として参照しながら、本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。なお、図5Aは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な水平断面図であり、図5Bは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な水平断面図である。本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第2の実施の形態のそれらと類似しており、同様な効果を発揮する。そして、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第2の実施の形態のそれと比較して主としてつぎのような点を特徴としている。電子部品1104および1106に向かう流動ベクトルGa1およびGa2は、シート部材1101に平行な方向をもち、電子部品1104および1106とキャビティ1103および1105の壁面との間の隙間の容積に比例し、ビアホール1102と電子部品1104および1106との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。調整用空隙1107、1108および1109に向かう流動ベクトルGb1、Gb2およびGb3は、シート部材1101に平行な方向をもち、調整用空隙1107、1108および1109の容積に比例し、ビアホール1102と調整用空隙1107、1108および1109との間の距離の二乗に反比例する大きさをもつ。流動ベクトルGaは、それぞれの電子部品に向かう各流動ベクトルの内の一部の流動ベクトルGa1およびGa2が合成された合成ベクトルである。調整用空隙1107、1108および1109は、三個形成されている。流動ベクトルGbは、それぞれの調整用空隙1107、1108および1109に向かう各流動ベクトルGb1、Gb2およびGb3が合成された合成ベクトルである。つぎに、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。さて、ビアホールに対する全ての電子部品の影響を考慮することがもちろん望ましいが、それでは数多くの電子部品が内蔵されている場合に調整用空隙の配置状態などを容易には設計できない可能性がある。そこで、数1からも分かるように、ビアホールに近接する電子部品の影響が非常に大きいので、ビアホールに近接した電子部品のみの影響が調整用空隙の配置状態などをより容易に設計するために考慮される。より具体的には、図5Aに示すように、導電性ペーストが充填されたビアホール1102がシート部材1101に形成され、電子部品1104がキャビティ1103に対して配置され、電子部品1106がキャビティ1105に対して配置されている。そして、調整用空隙1107、1108および1109が、ビアホール1102近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されている。ここに、ビアホール1102に近接していない電子部品1104および1106以外のその他の電子部品の影響は、考慮されていない。電子部品1104のサイズは0.6mm×0.3mm×0.3mmであり、キャビティ1103のサイズは0.64mm×0.34mm×0.4mmである。電子部品1106のサイズは1.0mm×0.5mm×0.5mmであり、キャビティ1105のサイズは1.04mm×0.54mm×0.6mmである。ビアホール1102の中心と電子部品1104の中心との間の距離は、1mmである。ビアホール1102の中心と電子部品1106の中心との間の距離は、1mmである。電子部品1104に向かう流動ベクトルGa1の大きさについては数1より|Ga1|=K×0.64×0.34×0.4-0.6×0.3×0.3/12すなわち|Ga1|=0.033Kであり、電子部品1106に向かう流動ベクトルGa2の大きさについては数1より|Ga2|=K×1.04×0.54×0.6-1.0×0.5×0.5/12すなわち|Ga2|=0.087Kである。したがって、たとえば、流動ベクトルGb1の向きが流動ベクトルGa1の向きと反対であって、調整用空隙1107のビア径が400μmであり、調整用空隙1107のビア高さが260μmであり、調整用空隙1107とビアホール1102との間の距離が1mmであり、流動ベクトルGb2およびGb3が合成された合成ベクトルの向きが流動ベクトルGa2の向きと反対であって、調整用空隙1108および1109のビア径が400μmであり、調整用空隙1108および1109のビア高さが350μmであり、調整用空隙1108および1109とビアホール1102との間の距離が1mmである、とき、ビアホール1102近傍での樹脂流動がほぼ等方的に釣り合う。ここに、調整用空隙1108および1109は実質的に同位置に形成されており、流動ベクトルGb2およびGb3は、実質的に同じである水平成分、および実質的にゼロである垂直成分をもっている。かくして、調整用空隙を複数個形成し、調整用空隙の配置状態などをより容易に設計するためにビアホールに近接した電子部品のみの影響を考慮する場合にも、調整用空隙はビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されるので、ビア流れは抑制され、良好な電気的接続が実現された部品内蔵モジュールを安価に提供することが可能となる。第4の実施の形態図6~8を主として参照しながら、本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。なお、図6Aは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されるシート部材1210の形成に関する保護フィルム1202aおよび1202bの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図6Bは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されるシート部材1210の形成に関するキャビティ1204と調整用空隙1211との形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図6Cは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されるシート部材1210の形成に関する新たな保護フィルム1202cの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図6Dは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されるシート部材1210の形成に関するビアホール1205の形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図6Eは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されるシート部材1210の形成に関する導電性ペースト1206の充填を説明するための模式的な垂直断面図であり、図6Fは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されるシート部材1210の形成に関する保護フィルム1202aおよび1202cの剥離を説明するための模式的な垂直断面図である。また、図7Aは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されないシート部材1220の形成に関する保護フィルム1202aおよび1202bの貼り付けを説明するための模式的な垂直断面図であり、図7Bは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されないシート部材1220の形成に関するビアホール1205の形成を説明するための模式的な垂直断面図であり、図7Cは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されないシート部材1220の形成に関する導電性ペースト1206の充填を説明するための模式的な垂直断面図であり、図7Dは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の形成ステップにおける、キャビティ1204が形成されないシート部材1220の形成に関する保護フィルム1202aおよび1202cの剥離を説明するための模式的な垂直断面図である。また、図8Aは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス前の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図8Bは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス時の状態を説明するための模式的な垂直断面図であり、図8Cは本発明における第3の実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法の熱プレスステップにおける熱プレス後の状態を説明するための模式的な垂直断面図である。本実施の形態にかかる、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第2の実施の形態のそれらと類似しており、同様な効果を発揮する。そして、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前述された第2の実施の形態のそれと比較して主としてつぎのような点を特徴としている。シート部材1210は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、およびアラミド不織布の内のいずれかの芯材をさらに含む。樹脂のみが、熱プレス後における調整用空隙1211に充填される。つぎに、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより詳細に説明する。本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法においては、1プリプレグシート1201を利用して構成された、2枚のシート部材1210およびシート部材1220が、積層され、2導電性ペースト1206で充填されたビアホール1205、ならびにキャビティ1204および調整用空隙1211が貫通するシート部材1210が、シート部材1220の少なくとも片側にラミネートされた電気絶縁性シート部材の両側を、電子部品1231が実装された第1配線基板1230と、第2配線基板1240と、で挟み込んで、熱プレスにより加熱および加圧を行う。かくして、電子部品1231は、キャビティ1204に内蔵され、導電性ペースト1206を利用して形成されたビア導体1251は、第1配線基板1230および第2配線基板1240の上にそれぞれ形成された第1配線パターン1232と第2配線パターン1241との間に配置され、第1配線パターン1232と第2配線パターン1241とは、ビア導体1251で電気的に接続される。芯材が含まれた未硬化のプリプレグシート1201に形成されていた調整用空隙1211は、熱プレス後には芯材を含まない樹脂のみの領域となる。以下では、本実施の形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法についてより具体的に説明する。図6Aに示すように、厚み100μm程度のシート部材1203が、芯材が含まれた未硬化のプリプレグシート1201の両面に保護フィルム1202aおよび1202bを貼り付けることによって形成される。図6Bに示すように、内蔵される電子部品1231図8A参照の形状に応じたキャビティ1204と、調整用空隙1211と、が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによってシート部材1203に形成される。図6Cに示すように、キャビティ1204の開口と、調整用空隙1211の開口と、が、片面の保護フィルム1202bを剥離した後に新たな保護フィルム1202cを貼り付けることによって塞がれる。図6Dに示すように、シート部材1203を貫通するビアホール1205が、レーザ加工、パンチ加工およびドリル加工のいずれかによって形成される。図6Eに示すように、導電性ペースト1206が、印刷法などの手段を用いてビアホール1205に充填される。図6Fに示すように、シート部材1210が、保護フィルム1202aおよび1202cを剥離することによって完成させられる。図7A~Dに示すように、シート部材1220が、キャビティ1204を形成しない点を除いて上述したシート部材1210を形成したプロセスと同様なプロセスによって準備される。ここに、シート部材1220は、内蔵される電子部品1231図8A参照と第2配線基板1240図8A参照との間での干渉を防止する役割を果たす。図8Aに示すように、キャビティ1204および調整用空隙1211が設けられた2枚のシート部材1210と、シート部材1220と、第1配線パターン1232、および第1配線パターン1232上に実装された電子部品1231を含む第1配線基板1230と、第2配線パターン1241を含む第2配線基板1240と、が、位置合わせされる。図8Bに示すように、熱プレスが、位置合わせされ積層された、2枚のシート部材1210と、シート部材1220と、第1配線基板1230と、第2配線基板1240と、に対して行われる。図8Cに示すように、第1配線パターン1232と第2配線パターン1241とが導電性ペースト1206を利用して形成されたビア導体1251で電気的に接続された部品内蔵モジュールが、最終的に製造される。もちろん、芯材が含まれた未硬化のプリプレグシート1201に形成されていた調整用空隙1211は、熱プレス後には芯材を含まない樹脂のみの領域となる。かくして、芯材が含まれたプリプレグシートを利用する場合にも、調整用空隙はビアホール近傍での樹脂流動が等方的に釣り合うように形成されるので、ビア流れは抑制され、良好な電気的接続が実現された部品内蔵モジュールを安価に提供することが可能となる。