"柱体となるように複数のシンチレータブロックがマトリクス状に3次元配列されており、前記複数のシンチレータブロック各々の間の境界面の内、前記柱体の高さ方向に対して垂直な方向に延在する前記境界面には、前記シンチレータブロックと異なる屈折率を有する、及び/又は、前記シンチレータが発する光の一部を吸収又は散乱する特性を有する介在層が存在し、前記柱体の高さ方向に平行な方向に延在する前記境界面の少なくとも一部には、前記シンチレータが発する光の透過を遮蔽する遮光層が存在する3次元積層シンチレータと、前記3次元積層シンチレータの前記柱体の高さ方向両端面に対となるように設けられており、前記シンチレータが発する光を受光し、電気信号に変換する受光素子と、を有する放射線検出器。請求項1に記載の放射線検出器において、前記3次元積層シンチレータは、前記柱体の高さ方向に平行な方向に延在する前記境界面の全部に、前記遮光層が存在する放射線検出器。請求項1または2に記載の放射線検出器において、前記3次元積層シンチレータは、複数の前記シンチレータブロックが前記柱体の高さ方向に一直線に配列された積層ユニットを複数有する放射線検出器。請求項1から3のいずれか1項に記載の放射線検出器において、前記遮光層は、前記シンチレータが発する光を反射する機能を有する放射線検出器。請求項1から4のいずれか1項に記載の放射線検出器において、対となる2つの前記受光素子から前記電気信号を受信し、受信した前記電気信号に基づいて、当該電気信号の基となった光を発した位置を特定する位置特定部をさらに有する放射線検出器。従来の技術はいずれも、シンチレータ深さ方向の位置分解性能が十分なものではなかった。また、構造が複雑で組み上げが難しい波形取得や読み出し回路が複雑など、装置として量産化するには未だ課題が多いと言わざるを得ない。本発明は、比較的簡単な構造で、従来に比べて高いシンチレータ深さ方向の位置分解性能を実現した放射線検出器を提供することを課題とする。本発明によれば、柱体となるように複数のシンチレータブロックがマトリクス状に3次元配列されており、前記複数のシンチレータブロック各々の間の境界面の内、前記柱体の高さ方向に対して垂直な方向に延在する前記境界面には、前記シンチレータブロックと異なる屈折率を有する、及び/又は、前記シンチレータが発する光の一部を吸収又は散乱する特性を有する介在層が存在し、前記柱体の高さ方向に平行な方向に延在する前記境界面の少なくとも一部には、前記シンチレータが発する光の透過を遮蔽する遮光層が存在する3次元積層シンチレータと、前記3次元積層シンチレータの前記柱体の高さ方向両端面に対となるように設けられており、前記シンチレータが発する光を受光し、電気信号に変換する受光素子と、を有する放射線検出器が提供される。本発明によれば、比較的簡単な構造で、従来に比べて高いシンチレータ深さ方向の位置分解性能を実現した放射線検出器が提供される。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図1は、本実施形態の放射線検出器1の構成を模式的に示している。図示するように、放射線検出器1は、3次元積層シンチレータ12と、受光素子10及び11と、位置特定部16とを有する。図1では、受光素子10及び受光素子11が、3次元積層シンチレータ12と分離しているが、実際は、受光素子10及び受光素子11は、3次元積層シンチレータ12と光学結合する。なお、本実施形態の放射線検出器1は、位置特定部16を有さない状態のものであってもよい。すなわち、位置特定部16はその他の装置内に設けられ、当該装置と放射線検出器1を接続するにように構成してもよい。以下、各構成要素について説明する。3次元積層シンチレータ12は、柱体となるように複数のシンチレータブロック13がマトリクス状に3次元配列されている。まず、シンチレータブロック13について説明する。シンチレータブロック13の材料は、放射線を吸収して発光するものであれば制限されず、従来のシンチレータに関する技術に準じてあらゆる材料を選択することができる。シンチレータブロック13の形状は、柱体であればよく、図示する直方体のほか、立方体、底面形状がその他の多角形である多角柱、円柱、底面形状がその他の形状である柱体などとすることができる。シンチレータブロック13の大きさは、位置分解能を向上させる観点からは小さい方が好ましい。例えば、高さ図1のz方向の上限は50mm、底面の長径図1のx-y平面における長径の上限は50mmとしてもよい。なお、本実施形態では、同じ構成材料、形状、大きさ等のシンチレータブロック13を複数積層して、3次元積層シンチレータ12を形成することができる。このため、量産性に優れる。次に、3次元配列について説明する。まず、複数のシンチレータブロック13は、3次元積層シンチレータ柱体12の高さ方向図1に示すz方向H方向においては、一直線になるよう積層される。すなわち、3次元積層シンチレータ12は、複数のシンチレータブロック13がz方向図1参照に一直線に配列されたもの以下、z方向積層ユニットというを、x方向及びy方向図1参照に複数並列した構成と考えることができる。z方向積層ユニットをz方向図1参照から観察した場合、複数のシンチレータブロック13はほぼ完全に重なりあっている。なお、多少ずれていても問題なく、ほぼ完全とは、このような状態を含む概念である。また、複数のシンチレータブロック13は、x-y平面図1参照において、できるだけ隙間なく配列されるのが好ましい。このような観点から、シンチレータブロックの形状は、三角柱、四角柱、六角柱などの多角柱とするのが好ましい。なお、複数のシンチレータブロック13は、x方向及びy方向図1参照においては、必ずしも一直線になるよう配列されていなくてもよい。また、複数のz方向積層ユニットは、互いに、z方向にずれていてもよい。すなわち、複数のz方向積層ユニット各々の端部のz方向の位置が、互いにずれていてもよい。しかし、図1に示すように、x方向、y方向及びz方向いずれにおいても一直線になり、かつ、複数のz方向積層ユニット各々の端部のz方向の位置が揃うように、複数のシンチレータブロック13が規則正しく配列されるのが好ましい。かかる場合、3次元積層シンチレータ12の構造がシンプルになり、量産性に優れる。3次元配列する複数のシンチレータブロック13の数は特段制限されず、例えば、2以上1000以下のシンチレータブロック13をz方向に一直線に積層してz方向積層ユニットを形成し、4以上10000000000以下のz方向積層ユニットをx-y平面に配列してもよい。ここで、図1に示すように、3次元積層シンチレータ12は、複数のシンチレータブロック13各々の間の境界面以下、シンチレータブロック境界面に、介在層15及び遮光層14を有する。遮光層14は、シンチレータシンチレータブロック13が発する光の透過を遮蔽吸収反射する機能を有する。なお、遮光層14は、シンチレータが発する光を反射する機能を有するのが好ましい。このような機能を有しておれば、遮光層14の構成は特段制限されない。例えば、遮光層14は、光反射フィルムを含んで構成してもよい。遮光層14に用いる光反射フィルムは、光反射率が高いものが好ましく、例えば、フッ素樹脂フィルム、硫酸バリウム等の光反射材料含有フィルム、ESRフィルムなどであってもよい。その他、硫酸バリウムや酸化チタン等の光反射材料を含有する接着剤で遮光層14を構成してもよい。このような遮光層14は、シンチレータブロック境界面の中の、3次元積層シンチレータ12柱体の高さ方向Hに平行な方向に延在する境界面14a図2参照の少なくとも一部に位置する。例えば、遮光層14は、高さ方向Hに平行な方向に延在する境界面14a図2参照の全部に設けられてもよい。なお、境界面14a図2参照の一部に遮光層14が位置する例としては、2つのシンチレータブロック13間の境界面14aの中の一部に遮光層14が位置する場合や、第1及び第2のシンチレータブロック13間の境界面14aの全部に遮光層14が位置し、第3及び第4のシンチレータブロック13間の境界面14aには遮光層14が位置しない場合や、また、これらを組み合わせた状態などが考えられる。なお、遮光層14は、上記境界面14aの少なくとも一部に加えて、3次元積層シンチレータ12の側面の少なくとも一部、例えば全部に位置し、3次元積層シンチレータ12の側面の少なくとも一部、例えば全部を覆っていてもよい。このような遮光層14は、第1のz方向積層ユニットに含まれる第1のシンチレータブロック13から発せられた光が、x方向及びy方向図1参照に拡散して、他のz方向積層ユニットに含まれる他のシンチレータブロック13に進入したり、外部空間に漏れることを抑制する。結果、x方向及びy方向の位置分解能が向上する。また、遮光層14が光反射材を含む場合、遮光層14は上記作用のほか、さらに、第1のz方向積層ユニットに含まれる第1のシンチレータブロック13から発せられた光を、z方向図1参照にガイドする機能を有する。結果、シンチレータから発せられた光を、効率的に、z方向積層ユニットの高さ方向Hz方向の両端部に位置する受光素子10及び11に届けることができる。これらの観点から、遮光層14は、高さ方向Hに平行な方向に延在する境界面14a図2参照の全部に設けられるのが好ましい。しかし、一部に設けても、全部に設けた場合と程度は異なるものの、上記作用効果が実現される。介在層15は、シンチレータブロック13と異なる屈折率を有する、及び/又は、シンチレータが発する光の一部を吸収又は散乱する特性を有する。なお、介在層15はこのような特性を有するものであれば特段制限されず、その構成材質、厚み等には自由度がある。例えば、介在層15は、空気等の気体、水グリース油脂等の液体、又は、ガラス、ポリエチレン、エポキシ系接着剤、シリコン系接着剤等の固体であってもよい。また、介在層15は、これらの組み合わせであってもよい。このような介在層15は、シンチレータブロック境界面の中の、3次元積層シンチレータ12柱体の高さ方向Hに対して垂直な方向に延在する境界面15a図3参照に位置する。すなわち、z方向積層ユニットは、複数のシンチレータブロック13を、各シンチレータブロック13間に介在層15を挟んで、z方向図1参照に一直線に配列したものである。このような介在層15は、第1のz方向積層ユニットに含まれる第1のシンチレータブロック13から発せられた光がz方向に拡散して、シンチレータブロック13間を移動しながらz方向積層ユニットの両端部に位置する受光素子10及び11のいずれかに到達するまでの間、シンチレータブロック13間を移動するごとに、当該光の光量を減少させる。光量の減少の程度は、シンチレータブロック13間を移動した回数介在層15を通過した回数が多いほど、多くなる。そして、シンチレータブロック13間を移動する回数介在層15を通過する回数は、光を発した位置から受光素子10及び11各々までの距離が長いほど、多くなる傾向にある。このため、第1のシンチレータブロック13から受光素子10及び11各々までの距離が異なる場合、第1のシンチレータブロック13から発せられた光のうち、受光素子10に到達した光の光量と、受光素子11に到達した光の光量との差が明確に現れやすくなる。結果、以下で説明する位置特定部16による発光位置を特定する処理の精度が向上する。図1に戻り、受光素子10および11は、シンチレータシンチレータブロック13が発する光を受光し、電気信号に変換する。受光素子10および11は、3次元積層シンチレータ12柱体の高さ方向Hの両端面に対となるように設けられる。図1では、受光素子10及び受光素子11が、3次元積層シンチレータ12と分離しているが、実際は、受光素子10及び受光素子11は、3次元積層シンチレータ12と光学結合する。受光素子10及び11には、例えば、シリコンフォトマルチプライヤ、CCD素子などを用いた光電変換器、光電子増倍管、アバランシェフォトダイオード、フォトダイオード等を用いることができる。位置特定部16は、対となる2つの受光素子10及び11から電気信号を受信し、受信した電気信号に基づいて、当該電気信号の基となった光を発した位置を特定する。まず、位置特定部16が光を発した位置を特定するにあたり、深さ方向の位置z方向の位置を特定する原理を説明する。上述の通り、遮光層14を備えた本実施形態の3次元積層シンチレータ12の場合、第1のシンチレータブロック13から発せられた光は、z方向2方向に拡散していくようガイドされ、受光素子10及び11のいずれかに到達することとなる。ここで、第1のシンチレータブロック13から発せられた光の光量は、吸収反射拡散等の影響により、受光素子10又は11に到達するまでに減少する。当該減少の度合いは、光を発した第1のシンチレータブロック13から受光素子10又は11までの距離が長いほど、大きくなる。また、介在層15が存在するので、上述の通り、第1のシンチレータブロック13から発せられた光の光量は、光を発した第1のシンチレータブロック13から受光素子10又は11までの距離が長いほど、減少する傾向にある。このため、受光素子10及び11各々が受取る受光量受光素子が受取る光の総エネルギー量は、光を発した第1のシンチレータブロック13の位置が近ければ比較的大きくなり、逆に、遠ければ比較的小さくなる。位置特定部16は上記前提に基づき、以下の式1を利用して、深さ方向の発光位置発光したシンチレータブロック13のz方向の位置を特定する。深さ位置=3次元積層シンチレータ12の高さ×/{受光素子10に入射した光の総エネルギー量}1なお、x-y平面における発光位置の特定は、従来技術に準じて実現することができる。ここで、図4に、位置特定部16の機能ブロック図の一例を示す。受光素子10及び11から出力された信号各々は、重心演算回路22及び23各々で、各受光素子10及び11の面内方向x-y平面方向の位置情報及び波高情報を持った信号に変換されたのち各々分岐され、信号の一方は遅延回路27及び28各々を通してADC30に入力される。さらに、重心演算回路22及び23から分岐したもう一方の信号は、ディスクリミネータ24及び25を通し、次いでANDがとられたのちAND回路26、Gate信号を生成しADCGate29、ADC30において3つの信号の同期をとることで放射線由来の信号以外の成分を取り除く。面内方向x-y平面方向及び深さ方向z方向の位置情報は遅延回路27及び28からの信号の重心演算を行うことで、またエネルギー情報は遅延回路27及び28の信号の和から各々決定される。なお、深さ方向の発光位置の特定方法は、式1および上述の回路に制限されるものではなく、発光位置と受光素子が受取る受光量受光素子が受取る光の総エネルギー量の違いを利用する方法であればよい。次に、3次元積層シンチレータ12の作製方法の一例を説明する。<作製方法1>まず、表面が光学研磨された所定形状例:縦3mm×横3mm×高さ3mmの立方体のシンチレータ結晶シンチレータブロック13を複数個用意する。その後、ガラス板上に、所定間隔例:0.2mm空けて、M行×N列例:4行×4列にシンチレータブロック13を配置し、固定する。その後、ガラス板上においてM行×N列のシンチレータブロック群の周囲を所定の高さを有する囲いで囲った状態で、複数のシンチレータブロック13間の隙間に、反射材料を含有する混合液例:硫酸バリウム水接着剤分散剤の混合溶液を滴下充填する。次いで、これを加熱して固化させることで例:50°Cのオーブンで24時間加熱乾燥、遮光層14を形成する。この時、複数のシンチレータブロック13間の隙間の一部に、例えば透明板を配置した後、上記混合液の滴下充填を行うことで、一部のみに遮光層14を形成することもできる。この後、ガラス板を剥離することで、遮光層14の厚さ:0.2mm、4個×4個のシンチレータブロックをx-y平面図1参照に配列したシンチレータアレイを得ることができる。同様にして、所定個例:4個のシンチレータアレイを作製後、シンチレータブロック13の上下位置が一致するように、複数のシンチレータアレイを積層する図1のz方向。積層の際は、アレイ間に空気、接着剤等を用いてシンチレータブロック13と異なる屈折率を有する、及び/又は、シンチレータが発する光の一部を吸収又は散乱する特性を有する介在層15を設置する。本作製法では、空気中でアレイ同士を単純に積み重ねることができ、このようにした場合、シンチレータ素子の表面加工精度の限界から、シンチレータアレイ間に数μm~数10μm程度の空気層が自然に充填される。その後、積層したシンチレータアレイの側面にテフロン登録商標テープ反射材を貼付してこれらを固定することで、3次元積層シンチレータ12を得ることができる。その後、3次元積層シンチレータ12の上下2面z方向両端部の2面に、受光素子10及び11を光学結合する。例えば、受光面積3×3mm24行×4列の受光素子を有するMPPCMultiPixelPhotonCounterアレーを、光学グリースを用いて3次元積層シンチレータ12に接着する。<作製方法2>まず、表面が光学研磨された所定形状例:縦3mm×横3mm×高さ3mmの立方体のシンチレータ結晶シンチレータブロック13を複数個用意する。その後、シンチレータブロック13のx方向及びy方向図1参照の形状に合わせ、例えば光反射フィルムを用いて、格子を作製する。次いで、当該格子の中に、シンチレータブロック13を所定の層数になるように入れて積み重ね、z方向図1参照に積層した積層アレーを作製する。この時、シンチレータブロック13と光反射フィルム遮光層14の間に接着剤例:光反射材料含有接着剤等を充填して固定してもよい。また、複数のシンチレータブロック13間には、介在層15として、所定の厚さの空気層あるいはシンチレーション光を透過する接着剤、光透過板等の材料を配置する。同様にして、所定個の積層アレーを作製後、それらを並列配置することで、3次元積層シンチレータ12を得ることができる。以降は、作製方法1と同様である。<作製方法3>まず、表面が光学研磨された所定形状例:縦3mm×横3mm×高さ3mmの立方体のシンチレータ結晶シンチレータブロック13を複数個用意する。その後、介在層15所定の厚さの空気層あるいはシンチレーション光を透過する接着剤、光透過板等を挟みながら、複数個のシンチレータブロック13をz方向図1参照に積層し、第2積層アレーを得る。同様にして所定個の第2積層アレーを作製後、それらをガラス板上に、所定間隔例:0.2mm空けて、M行×N列例:4行×4列に配置し、固定する。その後、ガラス板上においてM行×N列の第2積層アレー群の周囲を所定の高さを有する囲いで囲った状態で、複数の第2積層アレー間の隙間に、反射材料を含有する混合液例:硫酸バリウム水接着剤分散剤の混合溶液を滴下充填する。次いで、これを加熱して固化させることで例:50°Cのオーブンで24時間加熱乾燥、遮光層14を形成する。この時、複数のシンチレータブロック13間の隙間の一部に、例えば透明板を配置後、上記混合液の滴下充填を行うことで、一部のみに遮光層14を形成することもできる。この後、ガラス板を剥離することで、3次元積層シンチレータ12を得ることができる。<作製方法4>まず、表面が光学研磨された所定形状例:縦3mm×横3mm×高さ12mmの直方体のシンチレータ結晶を複数個用意する。その後、レーザー等の照射により介在層15シンチレータが発する光の一部を吸収又は散乱する特性を有する介在層、例:高さ12mmに対し、3mm間隔で3箇所を生成し、第2積層アレーを得る。同様にして所定個の第2積層アレーを作製後、それらをガラス板上に、所定間隔例:0.2mm空けて、M行×N列例:4行×4列に配置し、固定する。その後、ガラス板上においてM行×N列の第2積層アレー群の周囲を所定の高さを有する囲いで囲った状態で、複数の第2積層アレー間の隙間に、反射材料を含有する混合液例:硫酸バリウム水接着剤分散剤の混合溶液を滴下充填する。次いで、これを加熱して固化させることで例:50°Cのオーブンで24時間加熱乾燥、遮光層14を形成する。この時、複数の第2積層アレー間の隙間の一部に、例えば透明板を配置後、上記混合液の滴下充填を行うことで、一部のみに遮光層14を形成することもできる。この後、ガラス板を剥離することで、3次元積層シンチレータ12を得ることができる。<<実施例>><実施例1>実施例1では、図5に示すように、シンチレータブロック13をz方向に積層した放射線検出器を作製した。図5は、実施例1の放射線検出器の断面模式図である。シンチレータブロック13は、セリウムをドープしたCe:GAGGCe:Gd3Al2Ga3O12以下、Ce:GAGGという結晶である。形状は、縦3mm×横3mm×高さ3mmの立方体形状とした。このようなシンチレータブロック13を、z方向に、厚さ10μmの空気層介在層15を挟みながら、5個積層した。当該積層体の周囲全部は、厚さ1mmのフッ素樹脂フィルムで覆った。そして、当該積層体のz方向両端部に、受光面3mm×3mmのシリコンフォトマルチプライヤ受光素子10及び11を光学的に結合して、放射線検出器を作製した。当該放射線検出器にセシウム137放射線源からの662keVのガンマ線を照射し、各シリコンフォトマルチプライヤ受光素子10及び11から出力される電圧パルス信号を1式を用いて解析したところ、図6に示す位置分解スペクトルが得られた。z方向の位置分解性能は、3mm厚のシンチレータブロック13の位置をFWHM=0.3mmの分解能で弁別する性能を有し、エネルギー分解能は8.3であった。以上より、実施例1の放射線検出器を複数並列に並べることで得られる本実施形態の放射線検出器は、深さ方向z方向の位置分解性能に優れることが分かる。<実施例2>実施例2では、図7に示すように、シンチレータブロック13を3次元配列4×4×4した放射線検出器を作製した。図7は、実施例2の放射線検出器の断面模式図である。シンチレータブロック13は、Ce:GAGG結晶である。形状は、縦3mm×横3mm×高さ3mmの立方体形状とした。介在層15は、厚さ10μmの空気層とした。遮光層14は、厚さ0.2mmであり、硫酸バリウムを含有する層とした。なお、遮光層14は、シンチレータブロック境界面の中の、3次元積層シンチレータ12柱体の高さ方向H図7中、z方向に平行な方向に延在する境界面のすべてに設けた。また、シンチレータブロック13を3次元配列4×4×4して得られる3次元積層シンチレータ12の側面全部を、遮光層14で覆った。そして、受光素子10及び11は、受光面3mm×3mmのシリコンフォトマルチプライヤとした。当該放射線検出器にセシウム137放射線源からの662keVのガンマ線を照射した。そして、図4に示す構成の位置特定部16を用いて、発光位置を特定した。図8に、得られた3次元マップを示す。当該図より、3次元位置情報が明確に得られていることが分かる。深さ方向z方向の位置分解性能は3mm厚のシンチレータブロックの位置をFWHM=0.3mmの分解能で弁別する性能を有していた。また、エネルギー分解能は8.6662keVであった。<実施例3>実施例3では、シンチレータブロック13として、セリウムをドープしたLYSOCe:Lu,Y2SiO5以下Ce:LYSOという結晶を用いた。その他の構成は、実施例1の放射線検出器と同様である。当該放射線検出器にセシウム137放射線源からの662keVのガンマ線を照射し、各シリコンフォトマルチプライヤから出力される電圧パルス信号を1式を用いて解析したところ、図9に示す位置分解スペクトルが得られた。z方向の位置分解性能は、3mm厚のシンチレータブロックの位置をFWHM=0.4mmの分解能で弁別する性能を有し、エネルギー分解能は11.3であった。以上より、実施例3の放射線検出器を複数並列に並べることで得られる本実施形態の放射線検出器は、深さ方向z方向の位置分解性能に優れることが分かる。<実施例4>図10は、実施例4の放射線検出器の断面模式図である。実施例4では、3次元積層シンチレータ12柱体の高さ方向H図10中、z方向に平行な方向に延在する境界面の一部に、遮光層14を設けた。その他の構成は、実施例2の放射線検出器と同様である。なお、遮光層14を設けない境界面には光透過板17を配置した。光透過板17は、図10に示すように、シンチレータブロック13a及び13bの間にのみ設けた。当該放射線検出器にセシウム137放射線源からの662keVのガンマ線を照射した。そして、図4に示す構成の位置特定部16を用いて、発光位置を特定した。図11に、得られた2次元マップを示す。当該図より、間に光透過板17を配置したシンチレータブロック13a及び13bから発せられた光の発光位置情報図11中、B参照に関しては、マップが歪み、xy方向の位置分解特性が劣化していることが分かる。しかし、その他のシンチレータブロック13から発せられた光の発光位置情報は明確に得られていることが分かる。すなわち、シンチレータブロック13a及び13bの間に配置した光透過板17の影響はその周辺のみに制限され、その他の領域では、発光位置情報が明確に得られることが分かる。<比較例1>比較例では、シンチレータブロックを3次元配列4×4×4した放射線検出器を作製した。シンチレータブロック13は、Ce:GAGG結晶である。シンチレータ光を透過するシリコン系接着剤からなる、厚さ100μmの介在層をシンチレータブロック境界面全てに設けた。また、シンチレータブロック13を3次元配列4×4×4して得られる3次元積層シンチレータの側面全部を、遮光層で覆った。そして、受光素子は、受光面3mm×3mmのシリコンフォトマルチプライヤとした。当該放射線検出器にセシウム137放射線源からの662keVのガンマ線を照射し、各シリコンフォトマルチプライヤから出力される電圧パルス信号を1式を用いて解析した。図12に、得られた2次元マップを示す。実施例4により得られた図11の3次元マップに比べて、xy方向の位置分解スペクトルが中心に向かって歪み、位置弁別特性が劣化している。図13は、比較例1において得られた深さ方向z方向の位置分解スペクトルである。実施例3より得られた図9のスペクトルに比べて、隣接する位置分解スペクトル同士が近づき、位置分解特性が劣化しているのが分かる。<比較例2>比較例2では、シンチレータブロックを3次元配列4×4×4した放射線検出器を作製した。シンチレータブロック13は、Ce:GAGG結晶である。シンチレータブロック境界面は全て介在層とし、厚さ10μmの空気層を設けた。また、シンチレータブロック13を3次元配列4×4×4して得られる3次元積層シンチレータの側面全部を、遮光層で覆った。そして、受光素子は、受光面3mm×3mmのシリコンフォトマルチプライヤとした。当該放射線検出器にセシウム137放射線源からの662keVのガンマ線を照射し、各シリコンフォトマルチプライヤから出力される電圧パルス信号を1式を用いて解析した。図14に、得られた2次元マップを示す。実施例4により得られた図11の2次元マップに比べて、位置分解スペクトルが中心に向かって歪み、位置弁別特性が劣化している。図15は、比較例2において得られた深さ方向z方向の位置分解スペクトルである。位置分解性能の指標であるピーク間の距離FWHM、および、位置分解性能のS/N比の指表であるピークの最大カウント値/ピークの谷間のカウント値を比較例1,2および実施例3と比較すると表1の深さ方向z方向の位置分解特性となる。ピーク間の距離/FWHMの特性に関しては、値が高いほど、位置弁別性能が高くなるが、比較例1では値が1.53と小さい。一般的にこの値が2以下の場合には位置分解性能が悪く、PET等の画像装置に用いることが出来ない。また、ピークの最大カウント値/ピークの谷間のカウント値は値が高いほど、位置弁別性能が高くなりS/N比が向上するが、比較例1で2.85と小さい。S/N比が悪いため、位置弁別を行う場合には全カウント値の1/3程度のカウントが利用できないため、放射線検出器として用いた場合には検出器の感度が悪化する。比較例2では深さ方向z方向の位置分解性能は比較例1に比べて高いものの、xy方向の位置分解スペクトルが中心に向かって歪み、位置弁別特性が劣化している。比較例1、2では、シンチレータブロックのxy方向の境界面が遮光層ではなく、シンチレーション光を透過する介在層となっているため、シンチレータブロックで生じるシンチレータ光がz方向だけでなくxy方向にも3次元的に広がってしまう。このため、結果として位置分解性能が劣化すると考えられる。以上、本発明による放射線検出器によって、受光素子と光学結合されたシンチレータ層より放射線が入射した情報が正確に得られ、高精度の位置分解能を有する3次元位置検出機能を持たせた放射線検出器を得ることができる。従来法のように、蛍光寿命の異なる異種シンチレータ素子や、反射材光透過板を組み合わせた複雑な3次元アレーを用いる必要がないため、積層シンチレータを組み合わせた3次元アレー化が容易であり、かつエネルギー分解能を劣化させる心配がない。本発明による3次元位置認識型放射線検出器では、3次元アレーの上下2面に受光素子を組み合わせる構成であり、従来法のように立方体アレーの6面に受光素子を組み合わせる構成ではないため、検出器同士を平板あるいはリング状といった形状に容易に連結が可能となる。陽電子放出断層装置PETに導入すれば、放射線の反応位置情報を簡便な回路構成で取得可能となる。また、非特許文献1に記載されているように、従来技術での位置分解性能は1mm程度である。これに対し、上記実施例で示した通り、本発明によれば、シンチレータブロックの厚みを小さくすることで、原理的に0.3mm程度の分解性能が実現可能である。また、本発明によれば、z方向積層ユニットの側面は遮光層あるいは反射機能を有する遮光層で覆われるため、x-y方向への光の分散が生じず、効率よく受光素子に光が到達するため発光量が大きくなり、エネルギー分解能も高くすることができる。以上より、本発明によれば、比較的簡単な構造で、従来に比べて高いシンチレータ深さ方向及び平面方向の位置分解性能を実現した放射線検出器が実現される。"