"X線を発生するX線源と、前記X線を検出する複数列の検出素子を備えるマルチスライス検出器と、前記X線源と前記マルチスライス検出器とを被検体の周りに回転させることで、コンベンショナルスキャンを実行するスキャン実行手段と、1枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を算出する単位メモリ空間演算手段と、前記スキャンによって収集された、前記複数列の検出素子に相当する投影データに基づいて再構成処理するためのメモリと、前記メモリの空きメモリ空間を算出する空きメモリ空間演算手段と、前記単位メモリ空間及び前記空きメモリ空間に基づいて、前記投影データに基づいて一度に再構成可能な複数のスライス画像の枚数をスライス枚数として設定するスライス枚数設定手段と、前記投影データのうち前記スライス枚数に相当する投影データに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成する画像再構成手段と、を有するマルチスライスCT装置。複数のスライス画像を一度に同時に再構成するための仮再構成条件としてのスライス画像のスライス枚数を仮スライス枚数として設定する仮スライス枚数設定手段をさらに有し、前記スライス枚数設定手段は、前記単位メモリ空間及び前記空きメモリ空間に基づいて、一度に再構成可能な複数のスライス画像の最大枚数を許容スライス枚数として算出し、前記仮スライス枚数と前記許容スライス枚数とを比較することで前記スライス枚数を設定する請求項1に記載のマルチスライスCT装置。前記スライス枚数設定手段は、前記仮スライス枚数が前記許容スライス枚数以下の場合、前記仮スライス枚数を前記スライス枚数として設定する一方、前記仮スライス枚数が前記許容スライス枚数より大きい場合、前記許容スライス枚数を前記スライス枚数として設定する請求項2に記載のマルチスライスCT装置。前記スライス枚数設定手段によって前記許容スライス枚数が前記スライス枚数と設定される場合、全スライス位置のうち、部分的なスライス位置を設定するスライス位置設定手段をさらに有する請求項2又は3に記載のマルチスライスCT装置。前記スライス位置設定手段は、前記スライス枚数設定手段によって前記許容スライス枚数が前記スライス枚数とされる場合、前記マルチスライス検出器の中心列を中心として対称に前記部分的なスライス位置を設定する請求項4に記載のマルチスライスCT装置。前記仮スライス枚数が前記許容スライス枚数より大きい場合、前記単位メモリ空間を再演算して減少させることで前記許容スライス枚数を増加させる再演算手段をさらに有する請求項3乃至5のうちいずれか一項に記載のマルチスライスCT装置。前記再演算手段は、前記仮スライス枚数が前記許容スライス枚数より大きい場合、前記単位メモリ空間を減少させるために、前記複数のスライス画像のマトリクス数を減少させる請求項6に記載のマルチスライスCT装置。しかしながら、従来技術のコンベンショナルスキャンによると、体軸方向の連続性を向上させるために、画像密度を4倍にした場合に640[MB]のメモリ空間が必要になる。その場合、ハードウェア的にメモリが512[MB]しか利用できないと、4倍密度の再構成ができない。メモリを増設すれば上述の課題は解決できるが、コストアップにつながってしまう。本実施形態のマルチスライスCT装置は、上述した課題を解決するために、X線を発生するX線源と、前記X線を検出する複数列の検出素子を備えるマルチスライス検出器と、前記X線源と前記マルチスライス検出器とを被検体の周りに回転させることで、コンベンショナルスキャンを実行するスキャン実行手段と、1枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を算出する単位メモリ空間演算手段と、前記スキャンによって収集された、前記複数列の検出素子に相当する投影データに基づいて再構成処理するためのメモリと、前記メモリの空きメモリ空間を算出する空きメモリ空間演算手段と、前記単位メモリ空間及び前記空きメモリ空間に基づいて、前記投影データに基づいて一度に再構成可能な複数のスライス画像の枚数をスライス枚数として設定するスライス枚数設定手段と、前記投影データのうち前記スライス枚数に相当する投影データに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成する画像再構成手段と、を有する。本実施形態のマルチスライスCT装置について、添付図面を参照して説明する。なお、本実施形態のマルチスライスCT装置には、X線管とマルチスライス検出器とが1体として被検体の周囲を回転する回転/回転ROTATE/ROTATEタイプと、リング状に多数の検出素子がアレイされ、X線管のみが被検体の周囲を回転する固定/回転STATIONARY/ROTATEタイプ等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占めている回転/回転タイプとして説明する。また、入射X線を電荷に変換するメカニズムは、シンチレータ等の蛍光体でX線を光に変換し更にその光をフォトダイオード等の光電変換素子で電荷に変換する間接変換形と、X線による半導体内の電子正孔対の生成及びその電極への移動すなわち光導電現象を利用した直接変換形とが主流である。加えて、近年では、X線管とマルチスライス検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のマルチスライスCT装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態のマルチスライスCT装置は、従来からの一管球型のマルチスライスCT装置であっても、多管球型のマルチスライスCT装置であってもいずれにも適用可能である。ここでは、一管球型のマルチスライスCT装置として説明する。第1実施形態図1は、第1実施形態のマルチスライスCT装置を示す構成図である。図1は、第1実施形態のマルチスライスCT装置1を示す。マルチスライスCT装置1は、大きくは、スキャナ装置11及び画像処理装置コンソール12によって構成される。マルチスライスCT装置1のスキャナ装置11は、通常は検査室に設置され、患者Oの撮影部位被検体に関するX線の透過データを生成するために構成される。一方、画像処理装置12は、通常は検査室に隣接する制御室に設置され、透過データを基に投影データを生成して再構成画像の生成表示を行なうために構成される。マルチスライスCT装置1のスキャナ装置11は、X線管X線源21、絞り22、マルチスライス検出器23、DASdataacquisitionsystem24、回転部25、高電圧電源26、絞り駆動装置27、回転駆動装置28、天板30、天板駆動装置31、及びコントローラ32を設ける。X線管21は、高電圧電源26から供給された管電圧に応じて金属製のターゲットに電子線を衝突させることでX線を発生させ、マルチスライス検出器23に向かって照射する。X線管21から照射されるX線によって、ファンビームX線やコーンビームX線が形成される。X線管21は、高電圧電源26を介したコントローラ32による制御によって、X線の照射に必要な電力が供給される。絞り22は、絞り駆動装置27によって、X線管21から照射されるX線のスライス方向z軸方向の照射範囲を調整する。すなわち、絞り駆動装置27によって絞り22の開口を調整することによって、スライス方向のX線照射範囲を変更できる。マルチスライス検出器23は、マトリクス状、すなわち、チャンネル方向に複数、及びスライス方向に複数の検出素子を有する2次元アレイ型の検出器である。マルチスライス検出器23は、X線管21から照射され、患者Oを透過したX線を検出する。DAS24は、マルチスライス検出器23の各検出素子が検出する透過データの信号を増幅してデジタル信号に変換する。DAS24の出力データは、スキャナ装置11のコントローラ32を介して画像処理装置12に供給される。回転部25は、X線管21、絞り22、マルチスライス検出器23、及びDAS24を一体として保持する。回転部25は、X線管21とマルチスライス検出器23とを対向させた状態で、X線管21、絞り22、マルチスライス検出器23、及びDAS24を一体として患者Oの周りに回転できるように構成されている。なお、回転部25の回転中心軸と平行な方向をz軸方向、そのz軸方向に直交する平面をx軸方向、y軸方向で定義する。高電圧電源26は、コントローラ32による制御によって、X線の照射に必要な電力をX線管21に供給する。絞り駆動装置27は、コントローラ32による制御によって、絞り22におけるX線のスライス方向の照射範囲を調整する機構を有する。回転駆動装置28は、コントローラ32による制御によって、回転部25がその位置関係を維持した状態で空洞部の周りを回転するように回転部25を回転させる機構を有する。天板30は、患者Oを載置可能である。天板駆動装置31は、コントローラ32による制御によって、天板30をy軸方向に沿って昇降動させると共に、z軸方向に沿って進入/退避動させる機構を有する。回転部25の中央部分は開口を有し、その開口部の天板30に載置された患者Oが挿入される。コントローラ32は、CPUcentralprocessingunit、及びメモリによって構成される。コントローラ32は、マルチスライス検出器23、DAS24、高電圧電源26、絞り駆動装置27、回転駆動装置28、及び天板駆動装置31等の制御を行なってスキャンを実行させる。マルチスライスCT装置1の画像処理装置12は、コンピュータをベースとして構成されており、ネットワークlocalareanetworkNと相互通信可能である。画像処理装置12は、大きくは、CPU41、メモリ42、HDDharddiscdrive43、入力装置44、及び表示装置45等の基本的なハードウェアから構成される。CPU41は、共通信号伝送路としてのバスを介して、画像処理装置12を構成する各ハードウェア構成要素に相互接続されている。なお、画像処理装置12は、記憶媒体ドライブ46を具備する場合もある。CPU41は、半導体で構成された電子回路が複数の端子を持つパッケージに封入されている集積回路LSIの構成をもつ制御装置である。医師や検査技師等の操作者によって入力装置44が操作等されることにより指令が入力されると、CPU41は、メモリ42に記憶しているプログラムを実行する。又は、CPU41は、HDD43に記憶しているプログラム、ネットワークNから転送されてHDD43にインストールされたプログラム、又は記憶媒体ドライブ46に装着された記憶媒体から読み出されてHDD43にインストールされたプログラムを、メモリ42にロードして実行する。メモリ42は、ROMreadonlymemory及びRAMrandomaccessmemory等の要素を兼ね備える構成をもつ記憶装置である。メモリ42は、IPLinitialprogramloading、BIOSbasicinput/outputsystem及びデータを記憶したり、CPU41のワークメモリやデータの一時的な記憶に用いられたりする。HDD43は、磁性体を塗布又は蒸着した金属のディスクが着脱不能で内蔵されている構成をもつ記憶装置である。HDD43は、画像処理装置12にインストールされたプログラムアプリケーションプログラムの他、OSoperatingsystem等も含まれるや、投影データや画像データを記憶する記憶装置である。また、OSに、操作者に対する情報の表示にグラフィックを多用し、基礎的な操作を入力装置44によって行なうことができるGUIgraphicaluserinterfaceを提供させることもできる。入力装置44は、操作者によって操作が可能なポインティングデバイスであり、操作に従った入力信号がCPU41に送られる。表示装置45は、図示しない画像合成回路、VRAMvideorandomaccessmemory、及びディスプレイ等を含んでいる。画像合成回路は、画像データに種々のパラメータの文字データ等を合成した合成データを生成する。VRAMは、合成データを、ディスプレイに表示する表示画像データとして展開する。ディスプレイは、液晶ディスプレイやCRTcathoderaytube等によって構成され、表示画像データを表示画像として順次表示する。記憶媒体ドライブ46は、記憶媒体の着脱が可能となっており、記憶媒体に記憶されたデータプログラムを含むを読み出してバス上に出力し、また、バスを介して供給されるデータを記憶媒体に書き込む。このような記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウエアとして提供することができる。画像処理装置12は、スキャナ装置11のDAS24から入力された生データに対して対数変換処理や、感度補正等の補正処理前処理を行なって投影データを生成してHDD43等の記憶装置に記憶させる。また、画像処理装置12は、前処理された投影データに対して散乱線の除去処理を行なう。画像処理装置12は、X線曝射範囲内の投影データの値に基づいて散乱線の除去を行なうものであり、散乱線補正を行なう対象の投影データ又はその隣接投影データの値の大きさから推定された散乱線を、対象となる投影データから減じて散乱線補正を行なう。画像処理装置12は、補正された投影データを基にセグメント再構成することで画像データを生成してHDD43等の記憶装置に記憶させる。図2は、第1実施形態のマルチスライスCT装置1の機能を示すブロック図である。図1に示すCPU41又は、コントローラ32がプログラムを実行することによって、マルチスライスCT装置1は、図2に示すように、スキャン実行部61、投影データ生成部62、仮条件設定部63、単位メモリ空間演算部64、空きメモリ空間演算部65、本条件設定部66、スライス位置設定部67、及び画像再構成部68として機能する。なお、マルチスライスCT装置1を構成する各要素61乃至68は、CPU41がプログラムを実行することによって機能するものとするが、その場合に限定されるものではない。マルチスライスCT装置1を構成する各要素61乃至68の全部又は一部をハードウェアとしてマルチスライスCT装置1に設ける場合であってもよい。スキャン実行部61は、スキャナ装置11のコントローラ32を制御して、スキャン条件に従って天板30上の患者Oの撮影部位を含む領域に対してコンベンショナルスキャン非ヘリカルスキャン、ボリュームスキャンを実行する機能を有する。投影データ生成部62は、スキャン実行部61によって実行されたスキャンによって収集された、マルチスライス検出器23における複数列の検出素子に相当する生データに基づいて、複数列の検出素子に相当する投影データを生成する機能を有する。仮条件設定部63は、複数のスライス画像を一度に同時に再構成するための仮再構成条件を設定する機能を有する。仮条件設定部63は、仮スライス枚数設定部63a及び仮マトリクス数設定部63bを有する。仮スライス枚数設定部63aは、仮再構成条件としてのスライス枚数操作者の希望枚数を仮スライス枚数として設定する機能を有する。例えば、仮スライス枚数設定部63aは、スキャン条件を設定する際、又は、再構成処理を実行する直前に、入力装置44による入力に従ってスライス画像の間隔を設定することで仮スライス枚数を設定する。また例えば、仮スライス枚数設定部63aは、スキャン条件を設定する際、又は、再構成処理を実行する直前に、入力装置44による入力に従ってスライス画像の枚数複数列の検出素子の列数を仮スライス枚数として設定する。仮条件設定部63の仮マトリクス数設定部63bは、仮再構成条件としてのスライス画像の仮マトリクス数を設定する機能を有する。例えば、仮マトリクス数設定部63bは、スキャン条件を設定する際、又は、再構成処理を実行する直前に仮マトリクス数を512×512[画素/枚]と設定する。単位メモリ空間演算部64は、仮マトリクス数設定部63bによって設定された仮マトリクス数に基づいて、1枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を算出する機能を有する。例えば、単位メモリ空間演算部64は、1枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を、マトリクス数[画素/枚]×1画素当たりの容量[byte/画素]16[bit]=512×512[画素/枚]×2[byte/画素]=524.2...[kB/枚]に基づいて、524[kB/枚]と算出する。単位メモリ空間演算部64は、入力装置44による入力に従って単位メモリ空間を算出する。又は、単位メモリ空間演算部64は、過去に実行された再構成処理に基づいて単位メモリ空間を算出する。空きメモリ空間演算部65は、メモリ42RAM、又は、RAM及び仮想メモリの空きメモリ空間を算出する機能を有する。本条件設定部66は、仮条件設定部63によって設定された仮再構成条件と、単位メモリ空間演算部64によって算出された単位メモリ空間と、空きメモリ空間演算部65によって算出されたメモリ42の空きメモリ空間とに基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件を設定する機能を有する。本条件設定部66は、許容スライス枚数演算部66a、本スライス枚数設定部66b、及び本マトリクス数設定部66cを有する。本条件設定部66の許容スライス枚数演算部66aは、単位メモリ空間演算部64によって算出された単位メモリ空間と、空きメモリ空間演算部65によって算出されたメモリ42の空きメモリ空間とに基づいて、一度に再構成可能な複数のスライス画像の最大枚数を許容スライス枚数として算出する機能を有する。例えば、単位メモリ空間演算部64によって単位メモリ空間が524[kB/枚]と算出され、空きメモリ空間演算部65によってメモリ42の空きメモリ空間が270[MB]と算出されると、許容スライス枚数演算部66aは、許容スライス枚数を、270[MB]/524[kB/枚]=515.2...[枚]に基づいて、515[枚]と算出する。また、空きメモリ空間演算部65によってメモリ42の空きメモリ空間が270[MB]と算出されると、許容スライス枚数演算部66aは、270[MB]の90を使用可能であるものとして、許容スライス枚数を、270[MB]×0.9/524[kB/枚]=463.7...[枚]に基づいて、463[枚]と算出してもよい。本条件設定部66の本スライス枚数設定部66bは、仮条件設定部63の仮スライス枚数設定部63aによって設定された仮スライス枚数と、許容スライス枚数演算部66aによって算出された許容スライス枚数とに基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件としてのスライス枚数を本スライス枚数として設定する機能を有する。本スライス枚数設定部66bは、仮スライス枚数が許容スライス枚数以下である場合、仮スライス枚数を本スライス枚数として設定する。一方、本スライス枚数設定部66bは、仮スライス枚数が許容スライス枚数より大きい場合、許容スライス枚数を本スライス枚数として設定する。例えば、仮スライス枚数が640枚であり、許容スライス枚数が515枚である場合、本スライス枚数設定部66bは、本スライス枚数を許容スライス枚数の515枚として設定する。一方、仮スライス枚数が320枚であり、許容スライス枚数が515枚である場合、本スライス枚数設定部66bは、本スライス枚数を仮スライス枚数の320枚として設定する。本マトリクス数設定部66cは、仮条件設定部63の仮マトリクス数設定部63bによって設定された仮マトリクス数を本マトリクス数として設定する機能を有する。スライス位置設定部67は、本条件設定部66によって仮スライス枚数が本スライス枚数と設定される場合、図3aに示すように、マルチスライス検出器23における全列の検出素子に相当する全スライス位置を設定する。一方、スライス位置設定部67は、本条件設定部66によって許容スライス枚数が本スライス枚数と設定される場合、図3b乃至図3gに示すように、マルチスライス検出器23における全列の検出素子に相当する全スライス位置のうち、部分的なスライス位置を設定する。図3a乃至図3gは、スライス位置設定部67によって設定されるスライス位置の例を示す模式図である。図3aは、マルチスライス検出器23における全列の検出素子に相当する全スライス位置を示す。図3b乃至図3gは、マルチスライス検出器23における全列の検出素子に相当する全スライス位置のうち、部分的な列の検出素子に相当する部分的なスライス位置を示す。図3bは、マルチスライス検出器23の中心列を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するための連続したスライス位置を示す。図3cは、マルチスライス検出器23の中心列を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するために一定間隔で間引いたスライス位置を示す。図3dは、マルチスライス検出器23の中心列を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するために不定間隔で間引いたスライス位置を示す。図3eは、図3bの変形例であり、マルチスライス検出器23の中心列以外を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するための連続したスライス位置を示す。図3fは、図3cの変形例であり、マルチスライス検出器23の中心列以外を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するために一定間隔で間引いたスライス位置を示す。図3gは、図3dの変形例であり、マルチスライス検出器23の中心列を中心として対称に、設定された再構成枚数を再構成するために不定間隔で間引いたスライス位置を示す。図2に示すスライス位置設定部67は、図3b乃至図3gのうちの1つを予め設定しておき、本条件設定部66によって決定された再構成枚数に従って自動的にスライス位置を設定する。又は、スライス位置設定部67は、本条件設定部66によって決定された再構成枚数と、入力装置44による入力とに従って、手動的にスライス位置を設定する。画像再構成部68は、スライス位置設定部67によって設定された全スライス位置の投影データと、本マトリクス数設定部66cによって設定された本マトリクス数とに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成し、全スライス位置における複数のスライス画像をそれぞれ生成する機能を有する。又は、画像再構成部68は、スライス位置設定部67によって設定された部分的なスライス位置の投影データと、本マトリクス数設定部66cによって設定された本マトリクス数とに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成し、部分的なスライス位置における複数のスライス画像をそれぞれ生成する機能を有する。画像再構成部68によって生成された複数のスライス画像は、表示装置45に表示されたり、HDD43等の記憶装置に記憶されたりする。続いて、第1実施形態のマルチスライスCT装置1の動作を、図4に示すフローチャートを用いて説明する。まず、マルチスライスCT装置1は、スキャナ装置11のコントローラ32を制御して、スキャン条件に従って天板30上の患者Oの撮影部位を含む領域に対してコンベンショナルスキャン非ヘリカルスキャン、ボリュームスキャンを実行するステップST1。次いで、マルチスライスCT装置1は、ステップST1によって実行されたスキャンによって収集された、マルチスライス検出器23における複数列の検出素子に相当する生データに基づいて、複数列の検出素子に相当する投影データを生成するステップST2。マルチスライスCT装置1は、複数のスライス画像を一度に再構成するための仮再構成条件を設定するステップST3。なお、マルチスライスCT装置1は、ステップST1の前のスキャン条件を設定する際に仮再構成条件を設定してもよい。ステップST3において、マルチスライスCT装置1は、仮再構成条件としてのスライス枚数操作者の希望枚数を仮スライス枚数として設定するステップST3a。マルチスライスCT装置1は、仮再構成条件としてのスライス画像の仮マトリクス数を設定するステップST3b。次いで、マルチスライスCT装置1は、ステップST3bによって設定された仮マトリクス数に基づいて、1枚のスライス画像を再構成するために要する単位メモリ空間を算出するステップST4。マルチスライスCT装置1は、メモリ42RAM、又は、RAM及び仮想メモリの空きメモリ空間を算出するステップST5。マルチスライスCT装置1は、ステップST3によって設定された仮再構成条件と、ステップST4によって算出された単位メモリ空間と、ステップST5によって算出されたメモリ42の空きメモリ空間とに基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件を設定するステップST6。ステップST6において、マルチスライスCT装置1は、ステップST4によって算出された単位メモリ空間と、ステップST5によって算出されたメモリ42の空きメモリ空間とに基づいて、一度に再構成可能な複数のスライス画像の最大枚数を許容スライス枚数として算出するステップST6a。ステップST6において、マルチスライスCT装置1は、ステップST3aによって設定された仮スライス枚数が、ステップST6aによって算出された許容スライス枚数以下であるか否かを判断するステップST6b。ステップST6bの判断にてYES、すなわち、仮スライス枚数が許容スライス枚数以下であると判断される場合、マルチスライスCT装置1は、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件として、仮スライス枚数を本スライス枚数として設定するステップST6c。ステップST6において、マルチスライスCT装置1は、ステップST3bによって設定された仮マトリクス数をそのまま本マトリクス数として設定する機能を有するステップST6d。一方、ステップST6bの判断にてNO、すなわち、仮スライス枚数が許容スライス枚数より大きいと判断される場合、マルチスライスCT装置1は、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件として、許容スライス枚数を本スライス枚数として設定するステップST6e。ステップST6においてステップST6dと同様に、マルチスライスCT装置1は、ステップST3bによって設定された仮マトリクス数をそのまま本マトリクス数として設定するステップST6f。ステップST6dに次いで、マルチスライスCT装置1は、図3aに示すように、マルチスライス検出器23における全列の検出素子に相当する全スライス位置を設定するステップST7。次いで、マルチスライスCT装置1は、ステップST7によって設定された全スライス位置の投影データと、ステップST6dによって設定された本マトリクス数とに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成し、全スライス位置における複数のスライス画像をそれぞれ生成するステップST8。ステップST6fに次いで、マルチスライスCT装置1は、図3b乃至図3gに示すように、マルチスライス検出器23における全列の検出素子に相当する全スライス位置のうち、部分的なスライス位置を設定するステップST9。次いで、マルチスライスCT装置1は、ステップST9によって設定された部分的なスライス位置の投影データと、ステップST6fによって設定された本マトリクス数とに基づいて複数のスライス画像を一度に再構成し、部分的なスライス位置における複数のスライス画像をそれぞれ生成するステップST10。ステップST8,ST10によって生成された複数のスライス画像は、表示装置45に表示されたり、HDD43等の記憶装置に記憶されたりするステップST11。第1実施形態のマルチスライスCT装置1によると、利用可能な既設のメモリ42の空きメモリ空間に応じて、再構成されるスライス画像のスライス枚数を制限することで、メモリ42の空きメモリ空間の範囲内でスライス画像の適切な再構成処理を実行することができる。第2実施形態第2実施形態のマルチスライスCT装置1Aの構成は、図1に示す第1実施形態のマルチスライスCT装置1の構成と同一であるので説明を省略する。図5は、第2実施形態のマルチスライスCT装置1Aの機能を示すブロック図である。図1に示すCPU41又は、コントローラ32がプログラムを実行することによって、マルチスライスCT装置1Aは、図5に示すように、スキャン実行部61、投影データ生成部62、仮条件設定部63、単位メモリ空間演算部64、空きメモリ空間演算部65、本条件設定部66A、スライス位置設定部67、及び画像再構成部68として機能する。なお、マルチスライスCT装置1を構成する各要素61乃至65,66A,67,68は、CPU41がプログラムを実行することによって機能するものとするが、その場合に限定されるものではない。マルチスライスCT装置1を構成する各要素61乃至65,66A,67,68の全部又は一部をハードウェアとしてマルチスライスCT装置1に設ける場合であってもよい。なお、図5に示す第2実施形態のマルチスライスCT装置1Aにおいて、図2に示す第1実施形態のマルチスライスCT装置1と同一要素には同一符号を付して説明を省略する。本条件設定部66Aは、仮条件設定部63によって設定された仮再構成条件と、単位メモリ空間演算部64によって算出された単位メモリ空間と、空きメモリ空間演算部65によって算出されたメモリ42の空きメモリ空間とに基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件を設定する機能を有する。本条件設定部66は、許容スライス枚数演算部66a、本スライス枚数設定部66d、及び本マトリクス数設定部66eを有する。本条件設定部66の本スライス枚数設定部66d及び本マトリクス数設定部66eは、仮スライス枚数、仮マトリクス数、及び許容スライス枚数に基づいて、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件としてのスライス枚数を本スライス枚数として設定すると共に、本再構成条件としてのマトリクス数を本マトリクス数として設定する機能を有する。本スライス枚数設定部66d及び本マトリクス数設定部66eは、仮スライス枚数設定部63aによって設定された仮スライス枚数が、許容スライス枚数演算部66aによって算出された許容スライス枚数以下である場合、仮スライス枚数を本マトリクス数として設定すると共に、仮マトリクス数を本マトリクス数として設定する。一方、本スライス枚数設定部66d及び本マトリクス数設定部66eは、仮スライス枚数設定部63aによって設定された仮スライス枚数が、許容スライス枚数演算部66aによって算出された許容スライス枚数より大きい場合、仮スライス枚数が許容スライス枚数以下となるように仮スライス枚数及び仮マトリクス数のうち少なくとも一方を再設定し減少させ、単位メモリ空間及び許容スライス枚数をそれぞれ再算出する。そして、本スライス枚数設定部66d及び本マトリクス数設定部66eは、再設定後の仮スライス枚数及び仮マトリクス数を本スライス枚数及び本マトリクス数としてそれぞれ設定する。続いて、第2実施形態のマルチスライスCT装置1Aの動作を、図6,図7に示すフローチャートを用いて説明する。図6,7に示す第2実施形態のマルチスライスCT装置1Aの動作において、図4に示す第1実施形態のマルチスライスCT装置1の動作と同一ステップには同一符号を付して説明を省略する。ステップST6bの判断にてNO、すなわち、仮スライス枚数が許容スライス枚数より大きいと判断される場合、マルチスライスCT装置1は、ステップST3bによって設定された仮マトリクス数を本マトリクス数として設定するか否かを判断するステップST6g。ステップST6gの判断にてYES、すなわち、仮マトリクス数を本マトリクス数として設定すると判断される場合、マルチスライスCT装置1は、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件として、許容スライス枚数を本スライス枚数として設定するステップST6e。一方、ステップST6gの判断にてNO、すなわち、仮マトリクス数を本マトリクス数として設定しないと判断される場合、マルチスライスCT装置1は、ステップST3aによって設定された仮スライス枚数と、ステップST3bによって設定された仮マトリクス数とを再設定するステップST6h。マルチスライスCT装置1は、ステップST6hによって再設定された仮スライス枚数と仮マトリクス数とに基づいて単位メモリ空間及び許容スライス枚数を再算出するステップST6i。マルチスライスCT装置1は、ステップST6hによって再設定後の仮スライス枚数が、ステップST6iによって再算出後の許容スライス枚数以下であるか否かを判断するステップST6j。ステップST6jの判断にてYES、すなわち、再設定後の仮スライス枚数が再算出後の許容スライス枚数以下であると判断される場合、マルチスライスCT装置1は、複数のスライス画像を一度に再構成するための本再構成条件として、ステップST6hによって再設定後の仮スライス枚数を本スライス枚数として設定するステップST6k。また、マルチスライスCT装置1は、ステップST3hによって再設定された仮マトリクス数を本マトリクス数として設定するステップST6l。次いで、マルチスライスCT装置1は、図3b乃至図3gに示すように、マルチスライス検出器23における全列の検出素子に相当する全スライス位置のうち、部分的なスライス位置を設定するステップST9。一方、ステップST6jの判断にてNO、すなわち、再設定後の仮スライス枚数が再算出後の許容スライス枚数より大きいと判断される場合、マルチスライスCT装置1は、仮スライス枚数と仮マトリクス数とを再設定するステップST6h。すなわち、ステップST6h乃至ST6jによって、再設定後の仮スライス枚数が再算出後の許容スライス枚数以下になるまで、仮スライス枚数と仮マトリクス数の再設定が繰り返される。第2実施形態のマルチスライスCT装置1Aによると、利用可能なメモリ42の空きメモリ空間に応じて、再構成されるスライス画像のスライス枚数を制限することで、メモリ42の空きメモリ空間の範囲内でスライス画像の適切な再構成処理を実行することができる。また、第2実施形態のマルチスライスCT装置1Aによると、利用可能なメモリ42の空きメモリ空間に応じて、再構成されるスライス画像のスライス枚数及びマトリクス数のうち少なくとも一方を制限することで、メモリ42の空きメモリ空間の範囲内でスライス画像の適切な再構成処理を実行することができる。なお、本実施形態のマルチスライスCT装置1,1Aは、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、本実施形態のマルチスライスCT装置1,1Aに開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。"