ブリッジ回路を構成する複数個のパワースイッチング素子と、上記パワースイッチング素子のそれぞれからモータに供給されるモータ電流をオンオフ制御するモータリレー用スイッチング素子と、からなるパワー回路部品を導電部材上に実装し、前記パワー回路部品と前記導電部材とをモールド樹脂にて一体成形し、ヒートシンク上に当接配置したことを特徴とする電動式パワーステアリング用パワーモジュール。前記モータリレー用スイッチング素子のオン抵抗は、前記ブリッジ回路を構成するパワースイッチング素子のオン抵抗より小さいことを特徴とする請求項1に記載の電動式パワーステアリング用パワーモジュール。前記モータリレー用スイッチング素子のチップサイズは、前記ブリッジ回路を構成するパワースイッチング素子のチップサイズより大きいことを特徴とする請求項1に記載の電動式パワーステアリング用パワーモジュール。前記モータリレー用スイッチング素子が実装された導電部材の熱容量は、前記ブリッジ回路を構成するパワースイッチング素子が実装された導電部材の熱容量より大きいことを特徴とする請求項1に記載の電動式パワーステアリング用パワーモジュール。前記パワーモジュールに少なくとも1個の電流検出用シャント抵抗を実装したことを特徴とする請求項1に記載の電動式パワーステアリング用パワーモジュール。前記パワーモジュールに少なくとも1個のノイズ除去用スナバコンデンサを実装したことを特徴とする請求項1に記載の電動式パワーステアリング用パワーモジュール。前記パワーモジュールとヒートシンクの間に高熱伝導材を介してヒートシンク上に当接配置したことを特徴とする請求項1に記載の電動式パワーステアリング用パワーモジュール。前記パワーモジュールの導電部材102の片面側は露出しており、当該露出面と前記ヒートシンクとの間に高熱伝導材を介してヒートシンク上に当接配置したことを特徴とする請求項7に記載の電動式パワーステアリング用パワーモジュール。多相分を纏めて同一パッケージに樹脂封止したことを特徴とする請求項1に記載の電動式パワーステアリング用パワーモジュール。電動モータとこの電動モータの駆動を制御する制御装置とを備え、請求項1~9のいずれかに記載のパワーモジュールを構成するパワー回路部品をヒートシンク上に放熱効率が均等になるように配置したことを特徴とする電動式パワーステアリング駆動制御装置。電動モータと制御装置はモータ軸と同軸上に配置され、前記制御装置はモータ軸前方に配置したことを特徴とする請求項10に記載の電動式パワーステアリング駆動制御装置。電動モータと制御装置はモータ軸と同軸上に配置され、前記制御装置はモータ軸後方に配置したことを特徴とする請求項10に記載の電動式パワーステアリング駆動制御装置。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、パワーモジュールを構成するパワー回路部品の放熱性能を向上し、かつ発熱バランスを向上して部品個々の耐熱能力に対して効率良く放熱せしめることで、小型低コスト化、高出力化、ならびに高寿命化を可能とする電動パワーステアリング用パワーモジュールおよびこれを用いた電動式パワーステアリング駆動制御装置を提供するものである。この発明になる電動パワーステアリング用パワーモジュールは、ブリッジ回路を構成する複数個のパワースイッチング素子と、上記パワースイッチング素子のそれぞれからモータに供給されるモータ電流をオンオフ制御するモータリレー用スイッチング素子と、からなるパワー回路部品を導電部材上に発熱バランスを維持して実装し、上記導電部材を放熱用のヒートシンクに当接配置し、前記パワー回路部品とヒートシンクをモールド樹脂にて一体成形したことを特徴とするものである。この発明のパワーモジュールによれば、モジュールを構成するパワー回路部品の発熱が一様にバランスされるので、発熱ムラが発生することなくヒートシンクへの放熱が可能となる。また、発熱体であるシャント抵抗やスナバコンデンサを内蔵することによりシャント抵抗やスナバコンデンサの発熱、放熱が前記半導体スイッチング素子と同様に効率良くかつバランスよく行われる。また、構成部品の放熱がバランス良く行われるため、部品間の温度上昇がバランスされ、個別部品に熱集中が起こることなく、発熱に対する性能低減が抑えられ電動パワーステアリング駆動装置としての駆動能力が向上する。この発明によれば、個々の部品に対する耐熱性能を限界までバランス良く使うことによって必要十分な部品選定が可能となり小型化、低コスト化が図れるものである。実施の形態1以下、この発明の実施の形態を図に基づいて説明する。各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図1は、本発明の実施の形態1における電動式パワーステアリング駆動制御装置の全体構成を示すブロック回路図である。この駆動制御装置は、車両のハンドルに対して補助トルクを出力する電動モータ1と、この電動モータ1の駆動を制御する制御装置20と、電動モータ1の回転速度を減速させる減速装置12と、電動モータ1を駆動するための電流を供給するバッテリ60と、ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサ61とを備えている。また、この駆動制御装置には、バッテリ60と制御装置20とを電気的に接続したパワーコネクタ32と、車両側から車両の走行速度信号等の車両信号が入力される車両側信号用コネクタ33と、トルクセンサ61と制御装置20とを電気的に接続したトルクセンサ用コネクタ34を備えている。また、上記電動モータ1は、3相ブラシレスモータであり、回転子4とU相、V相、W相からなる電機子巻線10を備えた固定子5を備えている。上記制御装置20は、電動モータ1に流れるモータ電流IMのリップル成分を吸収するための大容量のコンデンサ412200μF×3程度と、高周波ノイズ等EMI対策用スナバコンデンサ111と、モータ電流IMを検出するためのシャント抵抗器110と、補助トルクの大きさ及び方向に応じてモータ電流IMを切り替える3相ブリッジ回路を構成するパワースイッチング素子107、108と、上記ブリッジ回路を構成する複数個のパワースイッチング素子107、108からモータ1への各相電力供給ラインに挿入されたモータリレー用スイッチング素子109と、半導体スイッチング素子107、108のスイッチング動作時に発生する電磁ノイズが外部へ流出しラジオノイズになることを防止するコイル40と、バッテリ60からブリッジ回路に供給されるバッテリ電流を通電遮断するスイッチ手段である電源リレー用半導体スイッチング素子22を搭載したリレー回路24を備えている。なお、少なくとも上記シャント抵抗器110、パワースイッチング素子107、108およびモータリレー用スイッチング素子109からなるパワー回路をパッケージにして、パワーモジュール100を構成する。また、同様に、電源リレー用半導体スイッチング素子22からなるリレー回路もリレーモジュール24を構成する。また、制御装置20は、回転子4の回転位置を検出する回転位置センサであるレゾルバ29と、シャント抵抗器110に接続され電動モータ1に流れる電流を検出する電流検出手段28と、トルクセンサ61からの操舵トルク信号に基づいて補助トルクを演算するとともに、電流検出手段28で検出されたモータ電流及びレゾルバ29で検出された電動モータ1の回転子の回転位置をフィードバックして補助トルクに相当する電流を演算するマイクロコンピュータ26と、このマイクロコンピュータ26からの指令によりパワースイッチング素子107、108の作動を制御する駆動信号を出力する駆動回路27と、上記電流検出手段28、マイクロコンピュータ26及び駆動回路27をそれぞれ搭載した制御基板25を備えている。上記マイクロコンピュータ26は、さらにAD変換器やPWMタイマ回路等の他に、周知の自己診断機能を含み、システムが正常に動作しているか否かを常に自己診断しており、異常が発生するとモータ電流IMを遮断するようになっている。マイクロコンピュータ26には、トルクセンサ61から操舵トルク情報、レゾルバ29から電動モータ1の回転子の回転位置の情報がそれぞれ入力され、また車両側信号用コネクタ33からは車両信号の一つとして走行速度信号が入力される。また、マイクロコンピュータ26には、モータ電流IMがシャント抵抗器110により電流検出手段28を通じてフィードバック入力される。マイクロコンピュータ26では、これらの情報、信号から、パワーステアリングの回転方向指令、及び補助トルクに相当する電流制御量がそれぞれ生成され、それぞれの駆動信号が駆動回路27に入力される。駆動回路27では、回転方向指令及び電流制御量が入力されると、PWM駆動信号を生成し、パワースイッチング素子107、108に印加する。これにより、電動モータ1には、バッテリ60からの電流が、パワーコネクタ32、コイル40及び半導体スイッチング素子107~109を通じて流れ、所要方向に所要量の補助トルクが出力される。また、上記モータリレー用スイッチング素子109は、正常動作時はFETをONして電動モータ1に適正な制御電流を流し、異常時はFETをOFFして電動モータ1への通電を阻止し、危険な電流が電動モータ1に流れないようにするフェールセーフ用のFETであり、異常かどうかの判定はマイクロコンピュータ26で行われる。このとき、マイクロコンピュータ26には、シャント抵抗器110及び電流検出手段28を通じて検出されたモータ電流がフィードバックされることにより、マイクロコンピュータ26から駆動回路27に送られるモータ電流指令と一致するよう制御される。また、モータ電流は、パワースイッチング素子107、108のPWM駆動時のスイッチング動作によりリップル成分を含むが、大容量のコンデンサ41により平滑されて制御される。次に、上述した電動式パワーステアリング駆動制御装置の構造について図2に基づいて説明する。図2は電動式パワーステアリング駆動制御装置の断面図であり、電動モータ1と制御装置20と減速装置12とをモータ軸と同軸方向に配置し、電動モータ1と減速装置12との間、すなわちモータ軸前方に制御装置20を配置した例を示している。図において符号150は電動式パワーステアリング駆動制御装置を示し、駆動モータ1は軸受3a、3bにより回転可能に支承された回転子軸2とこの回転子軸2の周りに装着された永久磁石6とからなる回転子4と、この回転子4の周囲に設けられた固定子5と、この固定子5を固定する鉄製のヨーク7とから構成されている。電動モータの駆動を制御する制御装置20は、パワーモジュール100、電源リレー用半導体スイッチング素子22を搭載するリレーモジュール24何れも図3参照、前述のマイクロコンピュータ26、駆動回路27、電流検出手段28等を装填した制御基板25、軸受3b、レゾルバ29、電磁ノイズを除去するためのコイル40等が装着されたアルミダイキャスト製のヒートシンク30、等から構成されている。また減速装置12はヒートシンク30と接触する筐体であるギヤケース13と、このギヤケース13の内部に設けられ回転子軸2の回転を減速する手段であるウオームギヤ14と、ウオームギヤ14に歯合したウオームホイール15を有している。ウオームギヤ14の回転子軸側端部にはカップリング16が固定されており、このカップリング16と回転子軸側カップリング17と連結することにより、電動モータ1からウオームギヤ14にトルクが伝達されるようになっている。発熱体である制御装置20と電動モータ1のモータハウジング49はネジ45で固定されており、全周が熱的に結合されている。制御装置20は後で説明するパワーモジュール100とリレーモジュール24がヒートシンク30に対して熱的バランスを考慮した均等配置とされており、発熱による温度分布は均一化が図られている。また制御装置20のヒートシンク30はギアケース13とネジ図示せずで固定され全周が熱的に結合されている。電動モータ1及び制御装置20から発生した熱はギアケース13へも効率よく放熱するためギアケース13を含めて温度の均一化が図れる。更に、ギアケース13への放熱効果次第でヒートシンク30の厚さを薄くしたり、質量を小さくすることができる。制御装置20を電動モータ軸2の前方に配置することにより、発熱体である電動モータ1と制御装置20の温度分布が軸方向にも均一化が図れ、電動パワーステアリング駆動装置として全体の温度分布の均一化が図れる。図3は図2のIII―III線断面図であり、制御基板25の内側前方に3相分のパワーモジュール100が回転子軸2の周りに円形のヒートシンク30上に3方向に略均等に配置されている。なお、リレーモジュール24は回転子軸2の周りの残された空間に配置されている。このように配置することにより、制御装置20における主たる発熱体である3相分のパワーモジュール100とリレーモジュール24の発熱が、ヒートシンク30へ均等に放熱され、パワーモジュール100、リレーモジュール24および制御装置20の温度分布の均一化が図れる。図4、図5は上記パワー回路部品を導電部材と共にモールド樹脂にて一体成形したパワーモジュール100の詳細構造を示す図である。先ず、導電部材であるベース電極102102a~102eの上に、パワー回路部品、すなわち、パワースイッチング素子107、108およびモータリレー用スイッチング素子109からなるFET、シャント抵抗110、スナバコンデンサ111が半田等で接合配置されており、上記FETの上面電極図示せずはジャンパ電極112によって他のFETまたはベース電極102と図示しない半田で接合されている。一方制御用端子106はFETのゲート電極やシャント抵抗110の信号取り出し用として、同様に図示しない半田で接合されている。これらの構成部品はモールド樹脂101によって封止されており、電源端子105、GND端子104、モータ出力端子103、及び制御用端子106が外部に出ている。このようにして図1に示す上下アームFET108、107、モータリレーFET109、シャント抵抗110、スナバコンデンサ111からなるパワー回路部が導電部材であるベース電極102と共にパワーモジュールとして構成されている。なお、スナバコンデンサ111は使用条件によっては省略されることがある。ここでベース電極102の片面側は、パワーモジュール100の底面に露出しており、シリコーン樹脂製の高熱伝導材113を介してヒートシンク30に熱的結合を行っている。ここでは、図示してはいないが、パワーモジュール100の底面側の樹脂の一部には突起が設けられており、ヒートシンク30と露出したベース電極102は均一の隙間が形成される構成となっており、この均一の隙間にシリコーン樹脂は充填される。これにより電子部品から発生する熱を効率的に外部へ放熱できるようになっている。無論、このシリコーン樹脂によって平面方向の温度分布もより均一化されることは言うまでもない。なお、高熱伝導材はシリコーン樹脂製に限定されるものではないことはもちろんである。このようにモールド樹脂にて一体成形した構造と、片面露出の導電部材とヒートシンク間にシリコーン樹脂を介在する構成とすることで、発熱体である各電子部品と導電部材の熱がモールド樹脂およびシリコーン樹脂を介して、モールドモジュール100内で均一化され、更に、底面から一様に外部に放熱することができる。また、構成部品の一部品だけ温度上昇が大きくなることを避けられるため使用効率の向上性能向上が図れ、その結果必要十分な部品選定が可能となると共に小型化、低コスト化を図ることができる。加えて本実施の形態では、前述したように、制御装置20を伝導モータ軸2の前方に配置することと、3相分のパワモジュール100とリレーモジュール24をヒートシンク30へ均等配置することで、電動式パワーステアリング駆動制御装置全体をきわめて効率よく放熱することができる。なお、本実施の形態では、導電部材を片面露出させたが、温度的に余裕がある場合は、パワーモジュールをモールド樹脂にて全体を覆っても良い。実施の形態2.実施の形態2は実施の形態1の放熱効率の更なる改善を図ったものであり、図1の回路を利用して詳しく説明する。図1において、先ず、制御装置20による電動モータ1のPWM駆動の動作を説明する。今、三相ブリッジ回路の上側アームFET108がオンの場合は、バッテリ60の電源端子→上側アームFET108→モータリレー用FET109→電動モータ1→他相アームへ、また、下側アームFET107がオンの場合は、GND電極→シャント抵抗110→下側FET107→モータリレーFET109→電動モータ1→他相アームへ、のルートでモータ電流が流れ、1周期あたりに各FETに流れる時間は、リレーFET109は上下側アームFET108、107の2倍であるリレーFET109に対して上下側アーム108、107は1/2の時間。各FETのオン抵抗が同じ場合、電力損失比は、アームFET107、108:リレーFET109=1:2となる。従って各FETの放熱効率が同じ場合、温度上昇はリレーFET109がアームの2倍となる。この問題を解決するためにリレー用FET109のオン抵抗をアーム用FET107、108より小さく設定し、熱バランスを考慮して略1/2にするのが望ましい。また、発熱量の大きいモータリレー用FET109の温度上昇を低減するため、モータリレー用FET109のチップサイズを上下側アーム107、108のそれより大きく設定し、放熱効率を考慮して略2倍にするのが望ましい。更に、発熱量の大きいモータリレー用FET109の温度上昇を低減するため、モータリレー用FET109の下側に位置するベース電極102cの面積を上下側アームのベース電極102b、102dより大きく設定し放熱効率向上を図っている。なお、ベース電極は発熱体でもあるが、ヒートシンクの役割を一部兼ねていることは言うまでもない。面積を大きくすることで、ヒートシンクへの放熱性を高めると共に、当該FET近辺の熱容量を大きくでき、過渡的な温度上昇も抑制することができる。なお、熱容量を大きくする手段として、ベース電極の面積以外にも、厚みを厚くしたり、FET近傍のベース電極上に別部材の銅板等を半田付けする等の手法がある。また、シャント抵抗110はモータ電流を検出するため上下アームまたはモータラインに挿入されるが、本例では下側アームに挿入している。通常シャント抵抗は1mΩ程度の抵抗値を使うが、上下アーム用FETと同様、通電による電力損失が発熱となり効率よく放熱する必要がある。図1はこのシャント抵抗110もパワーモジュール100に内蔵し樹脂101で一体化している。前述のFET同様、温度分布の均一化が図れ、かつ効率的に放熱することが可能となる。インバータ回路は、通常PWM方式でモータを駆動するが、FETのスイッチング損失を低減するため、できるだけ高速でスイッチングすることが要求される。このとき上下アーム108、107と電源間に高周波電流が流れラジオノイズ等EMIの原因となる。対策としては上下アーム108、107に並列に高周波特性のよいスナバコンデンサ111例えばセラミックコンデンサを挿入し、高周波電流を上下アーム108、107とスナバコンデンサ111間で循環させて外部への影響を低減する策が取られる。この場合、上下アーム108、107とスナバコンデンサ111間の物理的距離は小さいことが望ましい。本例ではスナバコンデンサ111をパワーモジュール100に内蔵したため効率的に高周波電流をモジュール内で循環させることができる。これは言い換えると多くの高周波電流がスナバコンデンサ111に流れることを意味しており、スナバコンデンサ111自体の発熱も大きく、放熱にも配慮しなければならない。前述のシャント抵抗110同様、ベース電極102d、102eに装着されたスナバコンデンサ111は、シャント抵抗110と同様の理由で温度分布の均一化が図れ、かつ効率的に放熱することができるので、EMI性能向上と放熱性能向上の2つの利点を兼ね備えている。実施の形態3上記実施の形態1では、ブリッジアームの一相分を1個のパワーモジュールとした例を示したが、三相分を纏めて同一パッケージに樹脂封止してもよい。図6はこの場合のパワーモジュールを示している。図中、図4と同一符号は同一又は相当部分を表している。電動パワーステアリング装置では、三相ブラシレスモータを使う場合が多く、アーム三相分を1個のパワーモジュール200として封止すれば、実施の形態1、2と同様に、内部温度分布の均一化が図れ、アーム三相分全体として、より放熱効率の改善が期待される。また、アーム三相分を1個のパワーモジュールとして封止すれば、制御装置20の更なる小型化が図れることは言うまでもない。実施の形態4図7は制御装置20をモータ軸2と同軸方向で電動モータ1の後方に配置した例を示す。発熱体である電動モータ1と制御装置20のヒートシンク30はネジ図示せずで固定されており、全周が熱的に結合されている。ここで制御装置20は電動モータ1の後方反出力側に配置されている。制御装置20は実施の形態1~3で示したように、パワーモジュール100とリレーモジュール24がヒートシンク30に対して均等配置されており、発熱による温度分布は均一化が図られている。また、制御装置20のヒートシンク30は電動モータ1のモータハウジング49に熱的に結合されている。更に、電動モータ1のモータハウジング49はギアケース13とネジ止めされており全周が熱的に結合されている。電動モータ1及び制御装置20から発生した熱はギアケース13へも効率よく放熱するためギアケース13を含めて温度の均一化が図れる。また、モータハウジング49はモータ全周が空気に晒されており、空気との高い熱伝達特性が期待でき、モータの発熱だけでなく、制御装置20の発熱はヒートシンク30を介してモータハウジング49から放熱される。このように、制御装置20を電動モータ1と同軸に後方配置することにより、電動モータ1と制御装置20の温度分布の均一化が図れ、電動パワーステアリング駆動装置として全体の温度分布の均一化を図ることができる。なお、上記の実施の形態は、主にパワーモジュール100について述べてきたが、リレーモジュール24についても同様の熱的設計、構成とすることができる。