少なくとも1つ以上の第1の発光素子を搭載する第1の発光素子回路基板が台形乃至は台形に類似する多角形であって、照明機器内部で共に使用される回路基板と電気的に接続するために、少なくとも1つ以上の端子を具備していることを特徴とする回路基板を、少なくとも1つ以上含むことを特徴とする照明機器。少なくとも1つ以上の第1の発光素子を搭載する第2の発光素子回路基板が台形乃至は台形に類似する多角形であって、少なくとも1つ以上の第1の貫通穴を具備し、照明機器内部で共に使用される回路基板と電気的に接続するために、少なくとも1つ以上の端子を具備し、前記第2の発光回路基板は、前記第1の貫通穴によって隣接する前記第2の発光回路基板と機械的に結合されていることを特徴とする回路基板を、少なくとも1つ以上含むことを特徴とする照明機器。前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板に搭載されている前記第1の発光素子を制御するための第1の発光素子制御回路を搭載する第1の発光素子制御基板が台形乃至は台形に類似する多角形であって、照明機器内部で共に使用される回路基板と電気的に接続するために少なくとも1つ以上の端子を具備し、外部の電源に接続するための少なくとも1つ以上の端子を具備することを特徴とする回路基板を、少なくとも1つ以上含むことを特徴とする照明機器。前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板に搭載されている前記第1の発光素子を制御するための第1の発光素子制御回路を搭載する第2の発光素子制御回路基板が台形乃至は台形に類似する多角形であって、少なくとも1つ以上の第1の貫通穴を具備し、照明機器内部で共に使用される回路基板と電気的に接続するために少なくとも1つ以上の端子を具備し、外部の電源に接続するための少なくとも1つ以上の端子を具備し、前記第1の貫通穴によって隣接する前記第2の発光回路基板乃至前記第2の発光素子制御基板と機械的に結合されていることを特徴とする回路基板を、少なくとも1つ以上含むことを特徴とする照明機器。少なくとも1つ以上の前記第1乃至前記第2の発光素子制御回路基板と、少なくとも1つ以上の前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板により構成され、前記第1乃至前記第2の発光素子制御基板と前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板が、電気的に接続するための配線により接続されていることを特徴とする請求項1から4の照明機器。少なくとも1つ以上の前記第1乃至前記第2の発光素子制御回路基板と、少なくとも1つ以上の前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板により構成され、前記第1乃至前記第2の発光素子制御基板と前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板が、電気的に接続するための配線により接続され、環状となることを特徴とする請求項1から5の照明機器。少なくとも1つ以上の前記第1乃至前記第2の発光素子制御回路基板と、少なくとも1つ以上の前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板により構成され、前記第1乃至前記第2の発光素子制御基板と前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板が対応する前記第1の貫通穴にて結合されていることを特徴とする請求項1から6の照明機器。少なくとも1つ以上の前記第1乃至前記第2の発光素子制御回路基板と、少なくとも1つ以上の前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板により構成され、前記第1乃至前記第2の発光素子制御基板と前記第1乃至前記第2の発光素子回路基板が、対応する前記第1の貫通穴にて結合され、環状となることを特徴とする請求項1から11の照明機器。回路基板は、製造上の制約より正方形または長方形が好ましい。このため、直環形や電球型の照明機器は、比較的容易に構成可能であるが、一般家庭の照明に使用されている環形照明を構成する場合は、困難となるばかりか、著しく高価な基板となってしまう。電子回路を構成する回路基板は、長方形の材料に銅で代表される導体の箔を貼り付け、あるいは導体をメッキ処理し、この基材に本来構成したい回路網の少なくとも1つ以上を転写、エッチング加工し、これを何層にも積層して構成し、最後に所定の寸法に切断加工することで製造されている。そのため、回路基板を製造する場合、長方形の材料において無駄となる面積を最小とすることが好ましい。図11は、ドーナツ状の回路基板を長方形の材料に割り付けた場合の一例であり、斜線部分は無駄となる領域である。環形照明用の回路基板を製造する場合、ドーナツ状の回路基板が必要となる。しかし、ドーナツ状回路基板の内側はくり抜く必要があるため、無駄な面積となってしまうばかりか、複数のドーナツ状回路基板を、長方形の材料に割り付けた場合、隣り合うドーナツ状回路基板間も無駄な面積となってしまい、実際に利用する面積より、無駄となる面積が大きくなってしまう。回路基板の価格は、長方形の材料やこの長方形の材料に貼り付ける銅箔の価格に比例する。そのため、ドーナツ状回路基板を製造する場合、無駄となる面積が膨大となるため、結果的に極めて高額な回路基板となってしまうのは、明白である。照明機器の価格についても、LEDやLED制御回路構成部品、更には回路基板などの個々の部材の単価の総和に比例するため、ドーナツ状回路基板を用いた照明機器は、極めて高額な照明機器となってしまうのも、自明の事実である。本発明は、発光素子を搭載した発光素子回路基板と、発光素子回路基板に搭載されている発光素子を制御するための発光素子制御回路を搭載した発光素子制御回路基板を台形乃至は台形に類似する多角形にて構成し、少なくとも1つ以上の前記発光素子回路基板と、少なくとも1つ以上の前記発光素子制御回路基板を組み合わせることで、環状形照明装置を構成することに関係する。第1の発光素子回路基板が台形乃至は台形に類似する多角形であって、前記第1の発光素子回路基板の片面乃至は両面に、少なくとも1つ以上のLEDで代表される第1乃至第mの発光素子が搭載されており、前記第1の発光素子回路基板を電気的に接続するための第1の接続端子と、前記第1の発光素子回路基板を電気的に接続するための第2の接続端子とが設けられている。前記第1の発光素子の一方の電極と前記第1の接続端子が導電性を有する第1の配線で接続され、前記第1の発光素子の他方の電極と前記第2の発光素子が第2の配線で接続され、同様にして前記第1の発光素子回路基板上に搭載されている発光素子毎に配線で接続され、前記第mの発光素子の他方の端子と前記第2の接続端子が前記第mの配線で接続されている。第1の発光素子制御回路基板が台形乃至は台形に類似する多角形であって、前記第1の発光素子制御回路基板の片面乃至は両面にLEDで代表される発光素子を制御するための第1の制御回路が搭載されており、前記第1の発光素子制御回路基板と外部電源とを電気的に接続するための第1の電源端子と、前記第1の発光素子制御回路基板と外部電源とを電気的に接続するための第2の電源端子と、前記第1の発光素子制御回路基板を電気的に接続するための第1の接続端子と、前記第1の発光素子制御回路基板を電気的に接続するための第2の接続端子とが設けられている。前記第1の電源端子と前記第1の発光素子制御回路の第1の入力端子が導電性を有する第1の配線で接続され、前記第2の電源端子と前記第1の発光素子制御回路の第2の入力端子が導電性を有する第2の配線で接続され、前記第1の発光素子制御回路の第1の出力端子と前記第1の接続端子が導電性を有する第3の配線で接続され、前記第1の発光素子制御回路の第2の出力端子と前記第2の接続端子が導電性を有する第4の配線で接続される。前記第1の発光素子制御回路基板とn個の前記第1の発光素子回路基板により構成される環状形照明装置において、前記第1の発光素子制御回路基板の第1の接続端子と1番目の前記第1の発光素子回路基板の第2の接続端子は、導電性を有する第1の基板間配線で接続され、1番目の前記第1の発光素子回路基板の第1の接続端子と、2番目の前記第1の発光素子回路基板の第2の接続端子が導電性を有する第2の基板間配線で電気的に接続される。2番目の前記第1の発光素子回路基板乃至n番目の前記第1の発光素子回路基板も同様に、導電性を有する前記第3乃至第nの基板間配線で接続され、n番目の前記第1の発光素子回路基板の前記第1の接続端子と、前記第1の発光素子制御回路基板の前記第2の接続端子とが、導電性を有する前記第n1の基板間配線で接続される。前記第1の発光素子制御回路は、前記第1の発光素子制御回路の前記第1の入力端子乃至前記第2の入力端子へは、前記第1乃至前記第2の電源端子を介して外部電源から所定の電圧が印加され、前記第1の発光素子制御回路にて、前記第1乃至第nの発光素子回路基板に搭載されている前記第1の発光素子が発光するに最適な第1の出力電圧と第2の出力電圧を生成し、前記第1の接続端子に前記第1の出力電圧を出力し、前記第2の接続端子に第2の出力電圧を出力する。上記のように構成することで、前記第1の発光素子制御回路の前記第1の出力端子から前記第1の発光素子制御回路の前記第2の出力端子まで電気的な経路が構成され、前記第1の発光素子回路基板に搭載されている前記第1の発光素子が発光することとなる前記第1の発光素子回路基板乃至前記第1の発光素子制御回路基板は台形乃至は台形に類似する多角形であり、前記第1の発光素子回路基板と前記第1の発光素子制御回路基板の形状を同一乃至は同一に近い形状とし、複数の前記第1の発光素子回路基板乃至は前記第1の発光素子制御回路基板の上底同士と葉下底同士が連続するように配置することで、ドーナツ型の多角形が構成されることとなる。前記第1の発光素子回路基板および前記第1の発光素子制御回路基板の上底と下底の長さの差を小さくすることで、環状形照明装置の直径を大きくすることが可能で、前記第1の発光素子回路基板および前記第1の発光素子制御回路基板の上底と下底の長さの差を大きくすると、環状形照明装置の直径を小さくすることが可能である。図12は、台形をなす前記第1の発光素子回路基板乃至は前記第1の発光素子制御回路基板を長方形の材料に割り付けた場合の一例であり、斜線部分が無駄となる領域である。図12では、台形をなす前記第1の発光素子回路基板乃至は前記第1の発光素子制御回路基板の上底と下底が交互に隣接するように配置されているため、図11に比べ無駄となる領域が極めて少ないことが容易に判る。第2の発光素子回路基板が台形乃至は台形に類似する多角形であって、前記第2の発光素子回路基板の片面乃至は両面に、少なくとも1つ以上のLEDで代表される第1乃至第mの発光素子が搭載されており、前記第2の発光素子回路基板を機械的に結合するための第1の貫通穴と、前記第2の発光素子回路基板を機械的に結合するための第2の貫通穴が設けられ、前記第2の発光素子回路基板を電気的に接続するための第1の接続端子と、前記第2の発光素子回路基板を電気的に接続するための第2の接続端子とが設けられている。前記第1の発光素子の一方の電極と前記第1の接続端子が導電性を有する第1の配線で接続され、前記第1の発光素子の他方の電極と前記第2の発光素子が第2の配線で接続され、同様にして前記第2の発光素子回路基板上に搭載されている発光素子毎に配線で接続され、前記第mの発光素子の他方の端子と前記第2の接続端子が前記第mの配線で接続されている。第2の発光素子制御回路基板が台形乃至は台形に類似する多角形であって、前記第2の発光素子制御回路基板の片面乃至は両面にLEDで代表される発光素子を制御するための第1の制御回路が搭載されており、前記第2の発光素子制御回路基板を機械的に結合するための第1の貫通穴と、前記第2の発光素子制御回路基板を機械的に結合するための第2の貫通穴が設けられ、前記第2の発光素子制御回路基板と外部電源とを電気的に接続するための第1の電源端子と、前記第2の発光素子制御回路基板と外部電源とを電気的に接続するための第2の電源端子と、前記第2の発光素子制御回路基板を電気的に接続するための第1の接続端子と、前記第2の発光素子制御回路基板を電気的に接続するための第2の接続端子とが設けられている。前記第1の電源端子と前記第1の発光素子制御回路の第1の入力端子が導電性を有する第1の配線で接続され、前記第2の電源端子と前記第1の発光素子制御回路の第2の入力端子が導電性を有する第2の配線で接続され、前記第1の発光素子制御回路の第1の出力端子と前記第1の接続端子が導電性を有する第3の配線で接続され、前記第1の発光素子制御回路の第2の出力端子と前記第2の接続端子が導電性を有する第4の配線で接続される。前記第2の発光素子制御回路基板とn個の前記第2の発光素子回路基板により構成される環状形照明装置において、前記第2の発光素子制御回路基板の第1の接続端子と1番目の前記第2の発光素子回路基板の第2の接続端子は、導電性を有する第1の基板間配線で接続され、1番目の前記第2の発光素子回路基板の第1の接続端子と、2番目の前記第2の発光素子回路基板の第2の接続端子が導電性を有する第2の基板間配線で電気的に接続される。2番目の前記第2の発光素子回路基板乃至n番目の前記第2の発光素子回路基板も同様に、導電性を有する前記第3乃至第nの基板間配線で接続され、n番目の前記第2の発光素子回路基板の前記第1の接続端子と、前記第2の発光素子制御回路基板の前記第2の接続端子とが、導電性を有する前記第n1の基板間配線で接続される。前記第2の発光素子制御回路は、前記第1の発光素子制御回路の前記第1の入力端子乃至前記第2の入力端子へは、前記第1乃至前記第2の電源端子を介して外部電源から所定の電圧が印加され、前記第1の発光素子制御回路にて、前記第1乃至第nの発光素子回路基板に搭載されている前記第1の発光素子が発光するに最適な第1の出力電圧と第2の出力電圧を生成し、前記第1の接続端子に前記第1の出力電圧を出力し、前記第2の接続端子に第2の出力電圧を出力する。上記のように構成することで、前記第1の発光素子制御回路の前記第1の出力端子から前記第1の発光素子制御回路の前記第2の出力端子まで電気的な経路が構成され、前記第1の発光素子回路基板に搭載されている前記第1の発光素子が発光することとなる前記第2の発光素子制御回路基板と1番目の前記第2の発光素子回路基板とは、前記第2の発光素子制御回路基板の前記第1の貫通穴と1番目の前記第2の発光素子回路基板の前記第2の貫通穴によりネジ等にて機械的に結合される。1番目の前記第2の発光素子回路基板と2番目の前記第2の発光素子回路基板は、1番目の前記第2の発光素子回路基板の前記第1の貫通穴と前記第2の発光素子回路基板の前記第2の貫通穴によりネジ等にて機械的に結合され、同様に2番目の前記第2の発光素子回路基板乃至はn番目の前記第2の発光素子回路基板も同様に前記第1の貫通穴と前記第2の貫通穴によりネジ等にて機械的に結合され、n番目の前記第2の発光素子回路基板の前記第1の貫通穴と前記第2の発光素子制御回路基板の前記第2の貫通穴によりネジ等にて結合され、ドーナツ型の多角形が構成されることとなる。前記第2の発光素子制御回路基板乃至はn個の前記第2の発光素子回路基板は、前記第1の貫通穴と前記第2の貫通穴によりネジ等にて機械的に結合されているため、前記第1の貫通穴と前記第2の貫通穴を中心として自由に回転させることが可能である。そのため、前記第2の発光素子回路基板および前記第2の発光素子制御回路基板の上底乃至は下底の長さの差によらず、環状形照明装置を構成する回路基板の数を変更することで、環状形照明装置の直径を変更することが出来る。本発明の照明機器によれば、広く一般家庭で普及している照明器具を交換あるいは改造することなく、容易に電力消費を著しく削減でき、結果、地球環境を配慮しつつも、従来からの生活をなんら支障なく、営むことが可能となる。更には、従来の照明機器のような使い捨ての照明機器ではなく、修理可能な照明機器とすることも可能であるため、この点からも地球環境に配慮した照明機器であると言えよう。地球環境に配慮しつつも、より良い生活を営むことは、現代に生活する人々の責務である。以下、本発明の好適な実施の形態についての詳細な説明を、図を用いて説明する。なお以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。図1は、本発明の第1の発光素子回路基板の一例である台形の回路基板である。回路基板1aの片面あるいは両面に、LEDで代表される発光素子2が搭載され、本例ではチップ型発光素子を複数個搭載した場合を示している。台形をなす回路基板1aには、環状形照明装置を構成する別の回路基板と電気的に接続するための接続端子3並びに接続端子4が設けられ、導電性の配線6により発光素子2の所定の端子同士、および発光素子2の所定の端子と接続端子3および接続端子4がそれぞれ電気的に接続されている。接続端子3並びに接続端子4に所定の電圧が印加されることにより、回路基板1aの片面あるいは両面に搭載されている発光素子2が発光する。LEDのように極性を有する場合は、接続端子3と接続端子4で電位差が生じるように電圧を印加することで発光素子2が点灯する。接続端子3と接続端子4に印加していた所定の電圧の供給を停止すると、回路基板1aの片面あるいは両面に搭載されている発光素子2は消灯することとなり、照明機器としての点灯と消灯の機能を有することが出来る。図2は、本発明の第1の発光素子制御回路基板の一例である。回路基板1bの片面あるいは両面に、LEDに代表される発光素子を制御するための制御回路素子5が登載される。更に回路基板1bには、環状形照明装置を構成する別の回路基板と電気的に接続するための出力端子3と出力端子4が設けられ、外部電源と電気的に接続するための電源端子7と電源端子8が設けられ、導電性の配線6により制御回路素子5の入力端子と電源端子7および電源端子8、および制御回路素子5の出力端子と接続端子3および接続端子4がそれぞれ電気的に接続されている。制御回路素子5の入力端子に外部電源より電源端子7と電源端子8を介して所定の電圧が印加され、この印加された電圧により制御回路素子5が動作を行い、制御回路素子5の出力端子に、発光素子を駆動するのに適切な出力電圧を生成し、出力端子3および出力端子4を介して出力する。図3は、本発明の第2の発光素子回路基板の一例である。回路基板1cは、図1の回路基板1aの一部の辺が外側に湾曲し、隣接する別の回路基板と機械的に結合するための貫通穴9と貫通穴10が設けられ、環状形照明装置を構成する別の回路基板と電気的に接続するための接続端子3と接続端子4が設けられ、導電性の配線6により発光素子2の所定の端子同士、および発光素子2の所定の端子と接続端子3および接続端子4がそれぞれ電気的に接続されている。接続端子3並びに接続端子4に所定の電圧が印加されることにより、回路基板1cの片面あるいは両面に搭載されている発光素子2が発光する。LEDのように極性を有する場合は、接続端子3と接続端子4で電位差が生じるように電圧を印加することで発光素子2が点灯する。接続端子3と接続端子4に印加していた所定の電圧の供給を停止すると、回路基板1cの片面あるいは両面に搭載されている発光素子2は消灯することとなり、照明機器としての点灯と消灯の機能を有することが出来る。図4は、本発明の第2の発光素子制御回路基板の一例である。回路基板1dは、図2の回路基板1bの一部の辺が外側に湾曲し、隣接する別の回路基板と機械的に結合するための貫通穴9と貫通穴10が設けられ、環状形照明装置を構成する別の回路基板と電気的に接続するための出力端子3と出力端子4が設けられ、外部電源と電気的に接続するための電源端子7と電源端子8が設けられ、導電性の配線6により制御回路素子5の入力端子と電源端子7および電源端子8、および制御回路素子5の出力端子と出力端子3および出力端子4がそれぞれ電気的に接続されている。制御回路素子5の入力端子に外部電源より電源端子7と電源端子8を介して所定の電圧が印加され、この印加された電圧により制御回路素子5が動作を行い、制御回路素子5の出力端子に、発光素子を駆動するのに適切な出力電圧を生成し、出力端子3および出力端子4を介して出力する。図5は、複数の発光素子回路基板1a1から1anと発光素子制御回路基板1bを用い、それぞれの下底が外周を、上底が内周となるように配置することで、内部が抜けた多角形が構成され、この多角形が円により構成されるドーナツ型に近似できることを示すものである。これにより発光素子回路基板1a1から1anと発光素子制御回路基板1bを用いて、ドーナツ型を構成できることとなり、目的の環状形照明装置を構成することが可能である。ドーナツ型の多角形を構成する発光素子回路基板1a1から1anまたは発光素子制御回路基板1bの総個数を変更することで、ドーナツ型の多角形の大きさを変更することが可能である。更には、発光素子回路基板1a1から1anまたは発光素子制御回路基板1bと大きさの異なる台形あるいは台形に類似した多角形を用いて、ドーナツ型の多角形の大きさを微調整することも可能である。発光素子回路基板1a1と発光素子制御回路基板1bを図5のごとく配置し、発光素子回路基板1a1の接続端子3と発光素子制御回路基板1bの出力端子4を導電性を有する基板間配線11aで電気的に接続し、発光素子回路基板1a1の接続端子4と発光素子回路基板1a2の接続端子3を導電性を有する基板間配線11bで接続し、発光素子回路基板1anの接続端子4と発光素子制御回路基板の出力端子3を導電性を有する基板間配線11nで接続し、環状形照明装置を構成する。発光素子制御回路基板1bには、外部電源と接続するための電源端子7と電源端子8が設けられ、導電性の電源配線12および電源配線13の一端が、従来の照明器具に設けられている所定の形状のコネクタに接続される。発光素子制御回路5の入力端子には、電源端子7および電源端子8を介して外部からの電源電圧が印加され、発光素子制御回路5で発光素子制御回路5が駆動すべき発光素子を駆動するのに最適な電圧を生成して、発光素子制御回路5の出力端子より接続端子3および接続端子4に出力する。発光素子制御回路5が駆動するLEDで代表される電流駆動型の発光素子の場合、発光素子制御回路5において発光素子を駆動すのに最適な電流に制限することとなる。本実施例の場合、発光素子回路基板1a1から1anと発光素子制御回路基板1bは、他の発光素子回路基板または発光素子制御回路基板に設けられている接続端子3乃至は接続端子4を用いて電気的に接続するための基板間配線11aから11nにより、機械的にも結合されることとなる。図6は、複数の発光素子回路基板1cと発光素子制御回路基板1dを用い、それぞれの下底が外周を、それぞれの上底が内周となるように配置することで、内部が抜けた多角形が構成され、この多角形が円により構成されるドーナツ型に近似できることを示すものである。ドーナツ型の多角形を構成する発光素子回路基板1c1から1cnと発光素子制御回路基板1dはそれぞれが貫通穴9と貫通穴10により機械的に結合されているため、ドーナツ型の多角形を構成する発光素子回路基板1c1から1cnと発光素子制御回路基板1dはそれぞれの貫通穴9あるいは貫通穴10を中心に自由に回転が可能であり、ドーナツ型の多角形を構成する発光素子回路基板1cまたは発光素子制御回路基板1dの総個数を変更することで、ドーナツ型の多角形の大きさを変更することが可能である。これにより発光素子回路基板1c1から1cnと発光素子制御回路基板1dを用いて、ほぼドーナツ型を構成できることとなり、目的の環状形照明装置を構成することが可能である。ドーナツ型の多角形を構成する発光素子回路基板1c1から1cnまたは発光素子制御回路基板1dの総個数を変更することで、ドーナツ型の多角形の大きさを変更することが可能である。更には、発光素子回路基板1c1から1cnまたは発光素子制御回路基板1dと大きさの異なる台形あるいは台形に類似した多角形を用いて、ドーナツ型の多角形の大きさを微調整することも可能である。発光素子回路基板1cと発光素子制御回路基板1dは、他の発光素子回路基板または発光素子制御回路基板と、一方の回路基板の貫通穴9と他方の回路基板の貫通穴10をネジ等で接続される。発光素子回路基板1c1と発光素子制御回路基板1dを図6のごとく配置し、発光素子回路基板1c1の接続端子3と発光素子制御回路基板1dの出力端子4を導電性を有する基板間配線11aで電気的に接続し、発光素子回路基板1a1の接続端子4と発光素子回路基板1c2の接続端子3が導電性を有する基板間配線11bで接続され、発光素子回路基板1cnの接続端子4と発光素子制御回路基板の出力端子4が導電性を有する基板間配線11nで接続され、環状形照明装置を構成する。発光素子制御回路基板1dには、外部電源と接続するための電源端子7と電源端子8が設けられており、この電源端子7並びに電源端子8に接続された導電性の電源配線12並びに電源配線13の一端が、従来の照明器具に具備されている所定の形状のコネクタに接続される。発光素子制御回路5の入力端子には、電源端子7および電源端子8を介して外部からの電源電圧が印加され、発光素子制御回路5で発光素子制御回路5が駆動すべき発光素子を駆動するのに最適な電圧を生成して、発光素子制御回路5の出力端子より接続端子3および接続端子4に出力する。発光素子制御回路5が駆動するLEDで代表される電流駆動型の発光素子の場合、発光素子制御回路5において発光素子を駆動すのに最適な電流に制限することとなる。ネジ等を導電性の材質とすることで、発光素子回路基板1cまたは発光素子制御回路基板1dの接続端子3あるいは接続端子4または出力端子3あるいは出力端子4を、貫通穴9や貫通穴10と兼用することも可能である。ネジ等を導電性の材質とした場合や、発光素子回路基板1c同士や、発光素子回路基板1dと発光素子制御回路基板1cの貫通穴9と貫通穴10の互いに接する部分により電気的に接続する場合、図7のように結合する回路基板同士を導電性を有するバネ15で挟むことで、電気的に確実な接続としつつ、回路基板同士を機械的に結合させている。この場合、導電性を有するバネ15と、導電性を有するバネ15により挟み込まれる回路基板の電気的接触を確実なものとするため、回路基板に設けられた導電性の配線6を、回路基板に設けられた貫通穴の周りに配置することで、電気的接触をより確実なものとすることが可能である。図8は図7の変形であり、機械的に結合する回路基板で導電性を有するバネ15を挟み込んでいる。この場合も図7と同様に、回路基板と導電性を有するバネの電気的接触を確実なものとするため、回路基板に設けられている導電性の配線6を、回路基板に設けられた貫通穴の周りに配置することも出来る。図9は、図7乃至は図8で構成したドーナツ状環状形照明装置を、照明機器の外装となる容器19と蓋10に入れた場合であり、容器19と蓋20を合わせることで、従来より広く普及している環状形照明装置を同一の形状となるようにしている。本発明の照明機器は、図7あるいは図8に示したとおり、ネジ等で接続することが出来る。このため、このネジ等で接続した部分は、回転することが可能であるため、図10のように既に一部の欠けた環形のチューブ状容器の一部欠けた部分より本発明の照明機器の一箇所を接続せず構成しておき、チューブ状容器に挿入することも可能である。一般家庭で広く普及している照明器具の多くは、環状形照明装置を使用している。このため、本発明についても従来からの照明器具に容易に設置可能であることが望ましい。一般家庭で広く普及している照明器具では、環状形照明装置を専用の支持具で保持している。そのため、本発明の照明機器についても、従来の環状形照明装置と同様の形状であることが好ましい。図9または図10に示すように、本発明の照明機器を従来より広く一般家庭に普及している照明器具を交換することなく容易に装着可能とすることは、一般家庭における消費電力の削減に、大きく寄与するものである。また、環状形照明装置を構成している各回路基板の一部に故障あるいは不具合が生じた場合、該当基板を交換修理することで、本来の機能を復旧することが可能である。そのため、本発明の照明機器は、従来の使い捨て型の照明機器ではなく、再利用可能な照明機器でもある。なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは、当業者ならびに有識者には容易に理解可能である。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において使用した発光素子の形状や、制御方式は、他の形状や制御方式に変更可能であるし、直線で構成している形状の一部または全部を湾曲させる、あるいは曲線構成される部位を短い直線で多角形として構成する、あるいは回路基板の電気的接続に使用する配線をコネクタや専用の接続部材に変更するのも一例である。また、回路基板の層数についてもその数を限定するものではない。更に、本実施形態で説明した変形例の組み合わせた構成についても、本発明の範囲に含むことができる。