"半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、A厚みが100~400μmであり、23°Cにおける貯蔵弾性率が0.2~6.0MPaである段差吸収層と、B熱可塑性樹脂からなる層とから構成され、複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる基材フィルム。前記段差吸収層Aが、ポリエーテルポリオール系ポリウレタンとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる請求項1に記載の基材フィルム。前記裏面研削工程において、ウエハ裏面の凹部の厚みが75μm以下に研削される請求項1または2に記載の基材フィルム。請求項1~3のいずれかに記載の基材フィルム上に、さらに粘着剤層Cを備える粘着シート。請求項4に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付し、ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。請求項4に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付する工程を含む半導体装置の製造方法。本発明は、従来のウエハ裏面の全面を研削する方法では問題とならなかったウエハ表面の段差にかかる研削応力を分散させ、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる粘着シートの基材フィルムを提供することを目的としている。本発明者らは、上記課題の解決を目的として鋭意研究した結果、粘着シートの基材フィルムとして、特定の物性を有する樹脂層を配置することで、研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制しうることを見いだし、本発明を完成させるに至った。上記課題を解決する本発明は、以下の要旨を含む。1半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、A厚みが100~400μmであり、23°Cにおける貯蔵弾性率が0.2~6.0MPaである段差吸収層と、B熱可塑性樹脂からなる層とから構成され、複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる基材フィルム。2前記段差吸収層Aが、ポリエーテルポリオール系ポリウレタンとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる1に記載の基材フィルム。3前記裏面研削工程において、ウエハ裏面の凹部の厚みが75μm以下に研削される1または2に記載の基材フィルム。4上記1~3のいずれかに記載の基材フィルム上に、さらに粘着剤層Cを備える粘着シート。5上記4に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付し、ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。6上記4に記載の粘着シートをウエハの表面に貼付する工程を含む半導体装置の製造方法。本発明によれば、特定の基材フィルムを用いることで、従来の研削方法では問題とならなかったウエハ表面の段差を吸収し、ディンプルの発生を抑制することができる。また、研削時に発生する応力研削応力による該基材フィルムを用いた粘着シートの沈み込みを緩和し、ウエハのクラックを防止できる。つまり、該基材フィルムを使用した粘着シートを用いて、半導体ウエハの回路面を保護しつつ、裏面外周部にリング状補強部を残存させるようにウエハ裏面を研削する際に、研削面におけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる。以下、本発明について、その最良の形態も含めてさらに具体的に説明する。本発明に係る基材フィルムは、半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、A厚みが100~400μmであって、23°Cにおける貯蔵弾性率が0.2~6.0MPaである段差吸収層以下、段差吸収層と略記することがあると、B熱可塑性樹脂からなる層以下、熱可塑性樹脂層と略記することがあるとから構成され、複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部を形成する裏面研削工程において、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる基材フィルムであることを特徴としている。[A段差吸収層]段差吸収層Aの厚みは100~400μmであり、23°Cにおける貯蔵弾性率は0.2~6.0MPaである。段差吸収層Aは、ウエハ表面に形成されたデバイス領域が押し付けられると特異な粘弾性を示し、デバイスの形状に応じて速やかに変形し、デバイスの高低差段差に起因する応力を緩和するため、デバイスを押し付けてもデバイスが潰れることはない。また、変形後の残留応力も小さいため、ウエハを安定して保持し、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる。段差吸収層Aの厚みが100μm未満の場合や段差吸収層Aの23°Cにおける貯蔵弾性率が6.0MPaを超える場合には、デバイスの高低差に起因する応力を十分に緩和することができず、ウエハにディンプルが発生しやすくなる。一方、段差吸収層Aの厚みが400μmを超える場合や段差吸収層Aの23°Cにおける貯蔵弾性率が0.2MPa未満の場合には、ウエハの裏面研削工程において、ウエハの裏面のうちデバイス領域に相当する領域を研削して形成された凹部裏面内周部にのみ研削ホイールが押し当てられるため、粘着テープが局所的に沈み込み、ウエハのクラックが発生しやすくなる。段差吸収層Aの厚みは、好ましくは150~350μm、より好ましくは150~250μmである。また、段差吸収層Aの23°Cにおける貯蔵弾性率は、好ましくは0.2~2.5MPa、より好ましくは0.5~1.5MPaである。段差吸収層Aの厚みと23°Cにおける貯蔵弾性率を上記範囲とすることで、ウエハ表面の段差が段差吸収層Aに埋め込まれ、段差を吸収し、ウエハにおけるディンプルの発生を効果的に抑制することができる。また、ウエハ裏面研削工程における粘着テープの過度の沈み込みを抑制し、ウエハのクラックを防止できる。段差吸収層Aは、上記の厚みと貯蔵弾性率を満たせば、材料は特に限定されないが、ポリエーテルポリオール系ポリウレタンとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物であることが好ましい。ポリエーテルポリオール系ポリウレタンは、ポリエーテルポリオールと多価イソシアネート化合物とを重縮合して得られるものであれば、高分子量体であってもオリゴマーであってもよい。オリゴマーである場合には、重合性官能基を有することが好ましく、重合性官能基としてはメタアクリロイル基等が挙げられる。このようなポリエーテルポリオール系ポリウレタンとしては、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーが挙げられる。ポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーは、分子内にポリエーテルポリオールから導かれる構成単位および、エネルギー線重合性のメタアクリロイル基を有し、さらにウレタン結合を有する化合物である。ポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーは、たとえばポリエーテル型ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有するメタアクリレートを反応させて得られる。2つ以上のメタアクリロイル基を有するポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーを用いることで、段差吸収層Aのタックを抑制することができ、基材フィルムをロール状の原反とした場合に、端部において作業者や設備等に接着しにくく好ましい。なお、本明細書において、メタアクリルは、アクリルおよびメタアクリルの両者を包含した意味で用いる。ポリエーテル型ポリオール化合物は、特に限定はされず、2官能のジオール、3官能のトリオール、さらには4官能以上のポリオールであってよいが、入手の容易性、汎用性、反応性などの観点から、ジオールを使用することが特に好ましい。したがって、ポリエーテル型ジオールが好ましく使用される。ポリエーテル型ジオールは、一般にHOnHで示される。ここで、Rは2価の炭化水素基、好ましくはアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数1~6のアルキレン基、特に好ましくは炭素数2または3のアルキレン基である。また、炭素数1~6のアルキレン基の中でも好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレンまたはテトラメチレン、特に好ましくはエチレンまたはプロピレンである。nはの繰り返し数であり、10~250程度が好ましく、25~205程度とすることがさらに好ましく、40~185程度とすることが特に好ましい。nが10より小さいと、ウレタンメタアクリレートオリゴマーのウレタン結合濃度が高くなってしまい、段差吸収層Aの23°Cにおける貯蔵弾性率が高くなってしまう。nが250より大きいと、23°Cにおける貯蔵弾性率が低下しにくくなる懸念がある。ポリエーテル型ポリオール化合物の分子量としては、1000~10000程度が好ましく、2000~8000程度とすることがさらに好ましい。分子量が1000より低いと、ウレタンメタアクリレートオリゴマーの架橋密度が高くなり、段差吸収層Aの23°Cにおける貯蔵弾性率が上昇する傾向にある。重量平均分子量が高すぎると、ポリエーテル鎖同士の高分子相互作用の為に、23°Cにおける貯蔵弾性率が低下しにくくなる懸念がある。なお、ポリエーテル型ポリオール化合物の分子量は、ポリエーテル型ポリオール官能基数×5611×1000/水酸基価mgKOHgであり、ポリエーテル型ポリオール化合物の水酸基価から算出される値である。ポリエーテル型ポリオール化合物は、多価イソシアネート化合物とのウレタン化反応により、エーテル結合部nが導入された、末端イソシアネートウレタンプレポリマーを生成する。このようなエーテル結合部は、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、テトラヒドロフラン等の環状エーテルの開環反応によって誘導される構造であってもよい。このようなポリエーテル型ポリオール化合物を用いることで、ウレタンメタアクリレートオリゴマーは、ポリエーテル型ポリオール化合物から誘導される構成単位を含有する。多価イソシアネート化合物としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート類;イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-2,4’-ジイソシアネート、ω,ω’-ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の脂環族系ジイソシアネート類;4,4-ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン-15-ジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート類などが挙げられる。これらの中では、イソホロンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートを用いることが、ウレタンメタアクリレートオリゴマーの粘度を低く維持でき、取り扱い性が良好となるため好ましい。なお、当該ウレタン化反応には、必要に応じて各種公知の触媒を使用してもよい。触媒としては、例えば、ジブチルスズオキサイドやオクチル酸第一スズなどのスズ化合物やテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネートなどのアルコキシチタンが挙げられる。触媒を使用する場合には、その使用量は特に限定されないが、10~500ppm程度が、反応速度や反応制御の面から合理的である。当該エステル化反応の反応温度は特に限定されないが、150~300°Cが反応速度や反応制御の面から合理的である。上記のようなポリエーテル型ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有するメタアクリレートを反応させてポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーが得られる。ヒドロキシ基を有するメタアクリレートとしては、1分子中にヒドロキシ基およびメタアクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、α-ヒドロキシメチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、4-ヒドロキシシクロヘキシルメタアクリレート、5-ヒドロキシシクロオクチルメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェニルオキシプロピルメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタアクリレート等のアルキレンエーテル基含有メタアクリレート;N-メチロールメタアクリルアミド等のヒドロキシ基含有メタアクリルアミド;ビニルアルコール、ビニルフェノール、ビスフェノールAのジグリシジルエステルにメタアクリル酸を反応させて得られる反応物などが挙げられる。末端イソシアネートウレタンプレポリマーおよびヒドロキシ基を有するメタアクリレートを反応させるための条件としては、末端イソシアネートウレタンプレポリマーとヒドロキシ基を有するメタアクリレートとを、必要に応じて溶剤、触媒の存在下、60~100°C程度で、1~4時間程度反応させればよい。末端イソシアネートウレタンプレポリマーおよびヒドロキシ基を有するメタアクリレートの使用量は、特に限定されないが、通常、末端イソシアネートウレタンプレポリマーのイソシアネート基の当量/ヒドロキシ基を有するメタアクリレートのヒドロキシ基の当量を0.5~1.0程度とすることが好ましい。このようにして得られたポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーの重量平均分子量Mwゲルパーミエテーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算値をいう、以下同様。は、特に限定されないが、通常、重量平均分子量Mwを、35000~100000程度とすることが好ましく、40000~80000程度とすることがより好ましく、45000~70000程度とすることが特に好ましい。重量平均分子量Mwがこのような範囲にあることで、段差吸収層Aの23°Cにおける貯蔵弾性率を上記の好ましい範囲に調整することが容易となる。また、重量平均分子量Mwを35000以上とすることで、段差吸収層Aの破断伸度を向上させることができ、100000以下とすることで、ウレタンメタアクリレートオリゴマーの樹脂粘度を低くすることができ、製膜用塗布液のハンドリング性が向上する。得られるポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する性質を有する。このようなポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーは、分子内に比較的鎖長の長いポリエーテルポリオール部位を有し、また重合点となるアクリロイル基が分子量に比して少ないため、ウレタンメタアクリレートオリゴマーの硬化物を含む段差吸収層Aは、特異な粘弾性を示す。上記のポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。上記のようなウレタンメタアクリレートオリゴマーのみでは、製膜が困難な場合が多いため、エネルギー線硬化性モノマーを混合して製膜した後、これを硬化して段差吸収層Aを得る。エネルギー線硬化性モノマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリル酸エステル系化合物が好ましく用いられる。エネルギー線硬化性モノマーの具体例としては、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-プロピルメタアクリレート、イソプロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、n-ペンチルメタアクリレート、n-ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、ノニルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、ウンデシルメタアクレート、ドデシルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、テトラデシルメタアクリレート、ヘキサデシルメタアクリレート、オクタデシルメタアクリレート、エイコシルメタアクリレート等のアルキル基の炭素数が1~30のメタアクリレート;イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、アダマンタンメタアクリレートなどの脂環式構造を有するメタアクリレート;フェノキシエチルアクリレート、フェニルヒドロキシプロピルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタアクリレートなどの芳香族構造を有するメタアクリレート;もしくはテトラヒドロフルフリルメタアクリレート、メタアクリロイルモルホリン、N-ビニルピロリドン、N-ビニルカプロラクタムなどの複素環式構造を有するメタアクリレート;スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、N-ビニルホルムアミドなどのビニル化合物が挙げられる。また、必要に応じて多官能メタアクリレートを用いても良い。これらの中でも、ウレタンメタアクリレートオリゴマーとの相溶性の点から、比較的嵩高い基を有する脂環式構造を有するメタアクリレート、芳香族構造を有するメタアクリレート、複素環式構造を有するメタアクリレートが好ましい。このエネルギー線硬化性モノマーの使用量は、ウレタンメタアクリレートオリゴマー100質量部固形分に対して、10~500質量部が好ましく、30~400質量部がより好ましい。製膜方法としては、流延製膜キャスト製膜と呼ばれる手法が好ましく採用できる。具体的には、液状の配合物上記成分の混合物を、必要に応じ溶媒で希釈した液状物を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャストした後に、塗膜にエネルギー線を照射して重合硬化させてフィルム化する。このような製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常2以内になる。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。また、その照射量は、エネルギー線の種類によって様々であり、たとえば紫外線を用いる場合には、紫外線強度は50~300mW/cm2、紫外線照射量は100~1200mJ/cm2程度が好ましい。製膜時、紫外線をエネルギー線として使用する場合、該配合物に光重合開始剤を配合することにより、効率よく反応することができる。このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどが挙げられる。光重合開始剤の使用量は、ウレタンメタアクリレートオリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーの合計100質量部に対して、好ましくは0.05~15質量部、さらに好ましくは0.1~10質量部、特に好ましくは0.3~5質量部である。また、上述の配合物中には、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラーを添加してもよい。さらに、上記成分の他にも、段差吸収層Aには顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。上記の段差吸収層Aは、後述する熱可塑性樹脂層Bと積層されて基材フィルムを構成する。段差吸収層Aは、前記したように工程シート上に製膜された後に、熱可塑性樹脂層Bと積層されてもよく、熱可塑性樹脂層B上に、直接段差吸収層Aを製膜してもよい。[B熱可塑性樹脂層]熱可塑性樹脂層Bは本発明の基材フィルムに形状維持性を付与するための層である。熱可塑性樹脂層Bの貯蔵弾性率は6.0MPa以上であることが好ましく、15MPa以上であることがより好ましく、50MPa以上であることが特に好ましい。このような特性を具備する熱可塑性樹脂層Bとしては、ポリエチレンテレフタレートPET等のポリエステル樹脂、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミドPI、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリ塩化ビニルPVC、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂が使用される。これらの熱可塑性樹脂は単一層、または積層することによって複層品として用いることができる。熱可塑性樹脂層Bは、段差吸収層Aの片面に形成されていてもよく、また両面に形成されていてもよい。段差吸収層Aは、前記のように比較的容易に変形するため、形状を保持しにくい。したがって、基材フィルムを段差吸収層Aのみで形成した場合には、ハンドリング性が悪く、作業効率が低下することがある。段差吸収層Aに、比較的硬質な熱可塑性樹脂層Bを積層することで、適度な形状保持性を有し、ハンドリング性に優れた基材フィルムが得られる。熱可塑性樹脂層Bの厚みは特に限定はされないが、好ましくは10~1000μm、さらに好ましくは20~500μmの範囲にある。[基材フィルム]基材フィルムは、前記のように、段差吸収層Aと熱可塑性樹脂層Bとが積層されてなる。段差吸収層Aと熱可塑性樹脂層Bとは直接積層されていてもよく、接着剤層を介して接着されていてもよい。基材フィルムの製造方法は、特に限定はされないが、押出しラミネート法などにより熱可塑性樹脂層B上に段差吸収層Aを積層してもよいし、段差吸収層Aの材料が熱軟化性を有する場合には、ヒートラミネート法などにより熱可塑性樹脂層Bと積層してもよい。また、段差吸収層Aを熱可塑性樹脂層B上に溶液キャスト法により設けてもよいし、ドライラミネート法などによって設けてもよい。これらのうちでも、簡易な設備で行うことができ、段差吸収層Aの材料に別途熱軟化性のような特性が要求されず、かつ段差吸収層Aと熱可塑性樹脂層Bを積層するのに接着剤を要しないことから、溶液キャスト法を採用することが好ましい。段差吸収層Aを熱可塑性樹脂層B上に溶液キャスト法により設ける方法としては、たとえば、前記ポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーを含む配合物を、工程シート上に薄膜状にキャストした後に、必要に応じて塗膜を乾燥し、少量のエネルギー線を照射して塗膜を部分的に重合硬化させて半硬化層とし、さらに半硬化層に熱可塑性樹脂層Bを積層後に、エネルギー線を照射して半硬化層を硬化して、段差吸収層Aを得て、工程シートを除去することで得る方法が挙げられる。また、段差吸収層Aと熱可塑性樹脂層Bとからなる積層体の段差吸収層A面に、熱可塑性樹脂層Bを積層することにより、段差吸収層Aの両面に熱可塑性樹脂層Bが形成された基材フィルムを得ることもできる。本発明に係る粘着シートは、上記基材フィルムの片面に粘着剤層Cが形成されてなる。粘着剤層Cが設けられる基材フィルムの表面、好ましくは段差吸収層Aの表面には、粘着剤層Cとの密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。[C粘着剤層]粘着剤層Cは、ウエハに対し適度な再剥離性があればその種類は特定されず、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤や、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。エネルギー線硬化紫外線硬化、電子線硬化型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。このようなエネルギー線硬化型粘着剤の具体例は、たとえば特開昭60-196956号公報および特開昭60-223139号公報に記載されている。また、水膨潤型粘着剤としては、たとえば特公平5-77284号公報、特公平6-101455号公報等に記載のものが好ましく用いられる。粘着剤層Cの厚みは特に限定はされないが、好ましくは5~200μm、さらに好ましくは10~120μmの範囲にある。なお、粘着剤層Cには、その使用前に粘着剤層Cを保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、剥離シート用基材に剥離剤で処理したものを使用することができる。剥離シート用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙が挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。基材フィルム表面に粘着剤層Cを設ける方法は、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層Cを基材フィルム表面に転写しても構わないし、基材フィルム表面に直接塗布して粘着剤層Cを形成しても構わない。[粘着シート]本発明に係る粘着シートは、上記基材フィルムの片面に粘着剤層Cが形成されてなる。基材フィルムが、段差吸収層Aの片面に熱可塑性樹脂層Bが積層された2層構造の場合には、粘着剤層Cは段差吸収層Aの表面に設けられてなることが好ましい。[半導体ウエハの加工方法]下記に示すような半導体ウエハの加工方法において、上記粘着シートを好適に用いることが出来る。ウエハ裏面研削方法ウエハの裏面研削においては、図1に示すように、表面に回路デバイス13が形成された半導体ウエハ10の表面に、本発明に係る粘着シート20の粘着剤層21を貼付する。なお、半導体ウエハへの粘着シートの貼付は、テープマウンターなどを用いた汎用の手法により行われる。また、粘着シート20は、予め半導体ウエハ10と略同形状に切断されていてもよく、ウエハに粘着シートを貼付後、余分なシートをウエハ外周に沿って切断、除去してもよい。次いで、図2及び図3に示すように、半導体ウエハ10の裏面のうち、デバイス領域14に相当する領域裏面内周部16を所定の厚みまで研削する。その後、粘着シート20を半導体ウエハ10から剥離する。得られたウエハ10のダイシング、ダイボンド、樹脂封止等の工程を経て半導体装置が製造される。図3は、複数のデバイス13がストリート18によって区画されて形成されたデバイス領域内周部14と、該デバイス領域14を囲繞する外周余剰領域外周部15とが表面に形成された半導体ウエハ10の平面図、図4は半導体ウエハ10の裏面内周部16を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側裏面外周部にリング状補強部17が形成されたウエハ10の裏面側からの斜視図、図5は図4の断面図を示す。半導体ウエハ10はシリコンウエハであってもよく、またガリウム砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路13の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことが出来る。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路13が形成される。回路13は、ウエハ10の内周部14表面に格子状に形成され、外周端から数mmの範囲には回路が存在しない余剰部分15が残存する。ウエハ10の研削前の厚みは特に限定はされないが、通常は500~1000μm程度である。裏面研削時には、表面の回路13を保護するために回路面に粘着シート20を貼付する。裏面研削は、研削装置を用い、ウエハ10の回路面側すなわち粘着シート20側をチャックテーブル等の保持テーブルにより保持し、回路13が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。裏面研削時には、まず裏面全面を所定の厚みまで研削した後に、又は裏面全面の研削は行わずに、表面の回路形成部分内周部14に対応する裏面内周部16のみを研削し、回路13が形成されていない外周部15に対応する裏面領域は研削せずに残存させる。この結果、研削後の半導体ウエハ10は、裏面内周部16のみが薄く研削されて凹部が形成され、裏面外周部にはリング状補強部17が残存する。このような裏面研削は、たとえば特開2007-59829号公報や特開2007-27309号公報に記載された公知の手法により行うことができる。リング状補強部17の全厚T1図5参照は特に限定はされず、ウエハに必要な剛性を与え、またハンドリング性を損なわない程度であればよく、一般的には200~725μm程度である。リング状補強部17の幅は、外周部15の幅程度であり、一般的には2~8mm程度である。また、内周部16の厚みT2はデバイスの設計に依存し、通常は25~200μm程度であり、好ましくは75μm以下である。本発明の粘着シート20は、上記のような段差吸収層Aおよび粘着剤層Cを有し、デバイスの段差に十分に追従可能な粘弾性を有する。このため、デバイスが形成されているウエハ表面に埋め込まれ、段差を解消し、ウエハを平坦な状態で保持できる。またウエハの表面形状に対する追従性が高いため、ウエハ裏面研削時にウエハに強い剪断力が負荷されても、ウエハの振動、位置ズレを防止でき、ウエハの裏面内周部を平坦、かつ極薄にまで研削することができる。さらに、段差吸収層Aの厚さおよび23°Cにおける貯蔵弾性率が、所定の適当な範囲に調整されているため、このような裏面内周部のみを研削する特殊な研削方法においてウエハに高い負荷がかかっても、ディンプルやクラックが発生しにくい。また、ウエハ裏面研削時に、研削水が回路面に侵入することもない。裏面研削工程の後、研削によって生成した破砕層マイクロクラックを除去する処理が行われてもよい。ウエハ10の表面には粘着シート20が貼付されているため、破砕層の除去工程へ安定して搬送することができ、破砕層を除去する際にウエハ表面を保護することができる。破砕層が除去された結果、ウエハ10の強度は向上する。その後、破砕層が除去されたウエハ10から、粘着シート20を剥離する。ウエハ10は、破砕層が取り除かれているため比較的高い強度を有し、粘着シートを剥離する際の応力により割れることはない。したがって、上記製法によれば、リング状補強部17を有し、強度が維持された半導体ウエハ10を簡便に得ることができる。その後、半導体ウエハ10をダイシングしてチップを得て、チップのダイボンド、樹脂封止等の工程を経て半導体装置が製造される。以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、各種物性の評価は次のように行った。<貯蔵弾性率>直径8mm、厚さ3mmのエネルギー線硬化層を用意し、粘弾性測定装置Rheometrics社製DYNAMICANALYZERRDAII捻りせん断方式を用いて1Hzで23°Cでの貯蔵弾性率を測定した。<ディンプルおよびクラックの発生>表面にデバイスが形成されたシリコンウエハ8インチの表面に、粘着シートの粘着剤層をテープラミネータRAD-3510F/12リンテック社製を用いて貼付した後、ウエハ裏面研削装置DAG810ディスコ社製を用いて、下記の形状にウエハの裏面の内周部のみを水を噴霧しつつ研削した。ウエハ形状外径:200mmリング状補強部の内径:198mm内周部厚み:75μmおよび30μmリング状補強部厚み:725μm内周部の厚み75μmおよび30μmまで研削した後、ウエハ裏面を目視にて観察し、ディンプルの有無を確認した。ディンプルが発生していないものをA、わずかにディンプルが発生しているのが確認されたが実用上問題ないものをB、明らかにディンプルが発生し、またはクラックが発生したものをCとした。<研削水の浸入>ディンプルおよびクラックの発生の評価を行った後、ウエハ表面から粘着シートを剥がし、ウエハ表面への研削水の浸入の有無を光学デジタル顕微鏡倍率100倍にて確認した。実施例1分子量4000のポリプロピレングリコール以下PPG4000と記述とイソホロンジイソシアネート以下IPDIと記述を重合させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーの末端に、2-ヒドロキシエチルメタクリレート以下HEMAと記述を反応させ、重量平均分子量が47000のポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーを得た。なお、当該重量平均分子量は、市販のゲルパーミエーションクロマトグラフィー本体製品名HLC-8220GPC、東ソー株製;カラム製品名TSKGelSuperHZMM、東ソー株製;展開溶媒テトラヒドロフランを用いて得た値である以下、同様。。得られたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマー100g固形分、エネルギー線硬化性モノマーとしてイソボルニルアクリレート140g固形分、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート160g固形分、及び光重合開始剤として2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オンチバスペシャルティケミカルズ社製:ダロキュア1173、固形分濃度100質量4gを添加し、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物粘度η=3400mPas、25°Cを得た。キャスト用工程シートであるポリエチレンテレフタレートPETフィルム系剥離フィルムリンテック社製、製品名SP-PET3811厚み38μm上に、上記配合物を、ファウンテンダイ方式で厚み200μmとなるように塗布して塗膜を形成し、その後、塗膜側から紫外線照射して半硬化層を得た。紫外線照射装置として、ベルトコンベア式紫外線照射装置アイグラフィクス社製:ECS-401GX、紫外線源は高圧水銀ランプアイグラフィクス社製:H04-L41を使用した{照射条件:ランプ高さ150mm、ランプ出力3kW換算出力120mW/cm、光線波長365nmの照度271mW/cm2、光量177mJ/cm2オーク製作所社製紫外線光量計:UV-351により測定。}。その後、照射直後に半硬化層の上に、熱可塑性樹脂層としてポリエチレンテレフタレートPETフィルム三菱化学ポリエステル社製:T-100、厚み75μmをラミネートし、ラミネートしたPETフィルム側からさらに紫外線照射{照射条件:ランプ高さ150mm、ランプ出力3kW換算出力120mW/cm、光線波長365nmの照度271mW/cm2、光量1200mJ/cm2オーク製作所社製紫外線光量計:UV-351により測定。}を4回行い、半硬化層を架橋硬化させ段差吸収層を得て、キャスト用工程シートを除去し、段差吸収層200μmと熱可塑性樹脂層75μmとが積層された全厚275μmの基材フィルムを得た。上記とは別に、ブチルアクリレート70質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート30質量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量500,000、ガラス転移温度-7°Cのアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分100質量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート8質量部アクリル系共重合体中のヒドロキシル基100当量に対して80当量とを反応させ、分子内に重合性二重結合を有する紫外線硬化型アクリル系共重合体の酢酸エチル溶液30溶液を得た。この紫外線硬化型アクリル系共重合体100質量部固形分に対し、架橋剤として2.0質量部固形比の多価イソシアネート化合物コロネートL、日本ポリウレタン社製と光重合開始剤イルガキュア184、チバスペシャルティケミカルズ社製3.3質量部固形比を混合して、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。剥離シートSP-PET381031、リンテック社製上にこの紫外線硬化型粘着剤組成物を塗布乾燥し、厚さ50μmの粘着剤層を形成し、基材フィルムの段差吸収層側と貼り合わせることにより、粘着シートを得た。粘着シートの評価結果を表1に示す。実施例2実施例1において、段差吸収層の厚みを100μmとした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。実施例3実施例1において、段差吸収層の厚みを300μmとした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。実施例4実施例1において、段差吸収層の厚みを400μmとした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。実施例5実施例1において、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を53000とした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物の粘度η=4800mPas、25°Cであった。実施例6実施例1において、イソホロンジイソシアネートに代えて、水添キシリレンジイソシアネート以下HXDIと記述を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタアクリレートオリゴマーの重量平均分子量を46000とした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物の粘度η=3400mPas、25°Cであった。実施例7実施例1において、イソホロンジイソシアネートに代えて、ヘキサメチレンジイソシアネート以下HDIと記述を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を45000とした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物の粘度η=3300mPas、25°Cであった。実施例8実施例1において、PPG4000に代えて、分子量8000のポリプロピレングリコール以下PPG8000と記述を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を68000とした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物の粘度η=3700mPas、25°Cであった。実施例9実施例1において、PPG4000に代えて、分子量3000のポリオキシテトラメチレングリコール以下PTMG3000と記述を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を45000とした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物の粘度η=4100mPas、25°Cであった。実施例10実施例1において、PPG4000に代えて、分子量2000のポリプロピレングリコール以下PPG2000と記述を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を54000とした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物の粘度η=4500mPas、25°Cであった。実施例11実施例1で用いたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーに代えて、重量平均分子量が40000のポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーを用いた以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物の粘度η=2200mPas、25°Cであった。実施例12実施例1において、PPG4000に代えて、分子量2000のポリプロピレングリコール以下PPG2000と記述を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を41000とした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物の粘度η=2300mPas、25°Cであった。実施例13実施例1において、PPG4000に代えて、分子量10000のポリプロピレングリコール以下PPG10000と記述を用い、ポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーの重量平均分子量を44000とした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。なお、配合物常温液体のエネルギー線硬化型組成物の粘度η=2500mPas、25°Cであった。比較例1実施例1において、段差吸収層の厚みを50μmとした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例2実施例1において、段差吸収層の厚みを500μmとした以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例3実施例1で用いたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーに代えて、ポリエステル系ウレタンメタアクリレートオリゴマー重量平均分子量4000を用い、実施例1と同様の配合で配合物粘度η=4500mPas、25°Cを得た。得られた配合物を使用した以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例4実施例1で用いたポリエーテルポリオール系ウレタンメタクリレートオリゴマーに代えて、ポリカーボネート系ウレタンメタアクリレートオリゴマー重量平均分子量6000を用い、実施例1と同様の配合で配合物粘度η=4500mPas、25°Cを得た。得られた配合物を使用した以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例5分子量4000のポリプロピレングリコール以下PPG4000と記述とイソホロンジイソシアネート以下IPDIと記述を重合させ、重量平均分子量が40000の重合性官能基を有していないポリウレタンを得た。得られたポリウレタン100g固形分、エネルギー線硬化性モノマーとしてイソボルニルアクリレート50g固形分、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート100g固形分、及び光重合開始剤として2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オンチバスペシャルティケミカルズ社製:ダロキュア1173、固形分濃度100質量4gを添加し、常温液体のエネルギー線硬化型組成物粘度η=4000mPas、25°Cを得た。得られた配合物を使用した以外は、実施例1と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例6実施例1と同じ紫外線硬化型粘着剤組成物を用い、厚み120μmとなるように剥離シートSP-PET381031、リンテック社製上に塗布乾燥し、段差吸収層を設けずに直接実施例1のPETフィルムに直接貼り合わせて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。比較例7紫外線硬化型粘着剤組成物を厚み180μmとなるように塗布乾燥した以外は、比較例6と同様の方法にて粘着シートを得、評価を行った。結果を表1に示す。"