電気絶縁板の一面に導電材料製回路板がろう付され、回路板における電気絶縁板にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部を有する配線面となされており、電気絶縁板が回路板よりも大きく、かつ電気絶縁板の輪郭が回路板の輪郭よりも外側に位置している絶縁回路基板を製造する方法であって、回路板の配線面に、溶融したろう材が配線面に侵入することを防止する溶融ろう材浸入防止物を付着させておき、さらに電気絶縁板と回路板とを両者間にろう材層が存在するように積層し、この状態で電気絶縁板、回路板およびろう材層を加熱し、ろう材層から溶け出したろう材を用いて電気絶縁板と回路板とをろう付することを特徴とする絶縁回路基板の製造方法。溶融ろう材浸入防止物が、溶融ろう材の回路板に対する接触角を90度以上にする材料からなる請求項1記載の絶縁回路基板の製造方法。溶融ろう材浸入防止物が、BNおよびSiO2のうちの少なくともいずれか一方からなる請求項1または2記載の絶縁回路基板の製造方法。BNおよびSiO2のうちの少なくともいずれか一方の粉末を、分散媒に分散させて懸濁液をつくり、当該懸濁液を塗布した後乾燥させることによって、BNおよびSiO2のうちの少なくともいずれか一方を付着させる請求項3記載の絶縁回路基板の製造方法。溶融ろう材浸入防止物が、回路板を構成する材料の酸化膜からなる請求項1または2記載の絶縁回路基板の製造方法。電気絶縁板がAlN、Al2O3、SiC、Si3N4およびBeOよりなる群から選ばれた1種の材料からなり、回路板がアルミニウムからなり、ろう材層がAl-Si合金系ろう材からなる請求項1~5のうちのいずれかに記載の絶縁回路基板の製造方法。電気絶縁板の一面に導電材料製回路板がろう付されるとともに、回路板における電気絶縁板にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載面となされており、電気絶縁板が回路板よりも大きくかつ電気絶縁板の輪郭が回路板の輪郭よりも外側に位置している絶縁回路基板と、絶縁回路基板の電気絶縁板における回路板がろう付された面とは反対側の面がろう付された冷却器とを備えているパワーモジュール用ベースを、電気絶縁板と回路板および冷却器とを、隣り合うものどうしの間に介在させたろう材層を用いてろう付することにより製造する方法であって、請求項1~6のうちのいずれかに記載された方法における電気絶縁板と、配線面に溶融ろう材浸入防止物が付着させられた回路板とを両者間にろう材層が存在するように積層すると同時に、電気絶縁板と冷却器とを両者間にろう材層が存在するように積層し、電気絶縁板と回路板および冷却器を同時にろう付することを特徴とするパワーモジュール用ベースの製造方法。電気絶縁板と冷却器との間に熱伝導性材料製応力緩和部材を配置するとともに、電気絶縁板および冷却器と応力緩和部材との間にろう材層を配置しておき、電気絶縁板と回路板および応力緩和部材、ならびに冷却器と応力緩和部材とを同時にろう付する請求項7記載のパワーモジュール用ベースの製造方法。請求項1~6に記載された方法により製造された絶縁回路基板であって、導電材料製回路板の輪郭を形成しかつ回路板の厚み方向に幅を持つ輪郭面に沿って、一旦溶融したろう材が再凝固して形成された再凝固ろう材が存在しており、再凝固ろう材が回路板の配線面には存在していない絶縁回路基板。この発明の目的は、上記問題を解決し、電気絶縁性の優れた絶縁回路基板の製造方法を提供することにある。本発明は、上記目的を達成するために以下の態様からなる。1電気絶縁板の一面に導電材料製回路板がろう付され、回路板における電気絶縁板にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部を有する配線面となされており、電気絶縁板が回路板よりも大きく、かつ電気絶縁板の輪郭が回路板の輪郭よりも外側に位置している絶縁回路基板を製造する方法であって、回路板の配線面に、溶融したろう材が配線面に侵入することを防止する溶融ろう材浸入防止物を付着させておき、さらに電気絶縁板と回路板とを両者間にろう材層が存在するように積層し、この状態で電気絶縁板、回路板およびろう材層を加熱し、ろう材層から溶け出したろう材を用いて電気絶縁板と回路板とをろう付することを特徴とする絶縁回路基板の製造方法。2溶融ろう材浸入防止物が、溶融ろう材の回路板に対する接触角を90度以上にする材料からなる請求項1記載の絶縁回路基板の製造方法。3溶融ろう材浸入防止物が、BNおよびSiO2のうちの少なくともいずれか一方からなる上記1または2記載の絶縁回路基板の製造方法。4BNおよびSiO2のうちの少なくともいずれか一方の粉末を、分散媒に分散させて懸濁液をつくり、当該懸濁液を塗布した後乾燥させることによって、BNおよびSiO2のうちの少なくともいずれか一方を付着させる上記3記載の絶縁回路基板の製造方法。5溶融ろう材浸入防止物が、回路板を構成する材料の酸化膜からなる上記1または2記載の絶縁回路基板の製造方法。6電気絶縁板がAlN、Al2O3、SiC、Si3N4およびBeOよりなる群から選ばれた1種の材料からなり、回路板がアルミニウムからなり、ろう材層がAl-Si合金系ろう材からなる上記1~5のうちのいずれかに記載の絶縁回路基板の製造方法。7電気絶縁板の一面に導電材料製回路板がろう付されるとともに、回路板における電気絶縁板にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載面となされており、電気絶縁板が回路板よりも大きくかつ電気絶縁板の輪郭が回路板の輪郭よりも外側に位置している絶縁回路基板と、絶縁回路基板の電気絶縁板における回路板がろう付された面とは反対側の面がろう付された冷却器とを備えているパワーモジュール用ベースを、電気絶縁板と回路板および冷却器とを、隣り合うものどうしの間に介在させたろう材層を用いてろう付することにより製造する方法であって、上記1~6のうちのいずれかに記載された方法における電気絶縁板と、配線面に溶融ろう材浸入防止物が付着させられた回路板とを両者間にろう材層が存在するように積層すると同時に、電気絶縁板と冷却器とを両者間にろう材層が存在するように積層し、電気絶縁板と回路板および冷却器を同時にろう付することを特徴とするパワーモジュール用ベースの製造方法。8電気絶縁板と冷却器との間に熱伝導性材料製応力緩和部材を配置するとともに、電気絶縁板および冷却器と応力緩和部材との間にろう材層を配置しておき、電気絶縁板と回路板および応力緩和部材、ならびに冷却器と応力緩和部材とを同時にろう付する上記7記載のパワーモジュール用ベースの製造方法。9上記1~6に記載された方法により製造された絶縁回路基板であって、導電材料製回路板の輪郭を形成しかつ回路板の厚み方向に幅を持つ輪郭面に沿って、一旦溶融したろう材が再凝固して形成された再凝固ろう材が存在しており、再凝固ろう材が回路板の配線面には存在していない絶縁回路基板。上記1~6の絶縁回路基板の製造方法によれば、回路板の配線面に、溶融したろう材が配線面に侵入することを防止する溶融ろう材浸入防止物を付着させておき、さらに電気絶縁板と回路板とを両者間にろう材層が存在するように積層し、この状態で電気絶縁板、回路板およびろう材層を加熱し、ろう材層から溶け出したろう材を用いて電気絶縁板と回路板とをろう付するので、回路板の配線面に、溶融したろう材が浸入することが抑制される。したがって、回路板の電子素子搭載部を有する配線面が再凝固したろう材により覆われることが防止され、回路板の配線面に施すニッケルメッキに欠陥が生じることが抑制されるとともに、ニッケルメッキを施した配線面の電子素子搭載部に電子素子を良好にはんだ付けすることが可能になる。しかも、回路板の輪郭面への溶融ろう材の浸入は許容されるので、溶融ろう材は回路板の輪郭面全体に貯められることになり、電気絶縁板の回路板がろう付された面における回路板の輪郭の周囲の部分においては局所的に多くの溶融ろう材が貯められる箇所が発生することが防止される。したがって、製造された絶縁回路基板においては、電気絶縁板の輪郭から外方に比較的大きく突出した再凝固ろう材が存在することが防止され、その結果回路板と応力緩和板との間の絶縁距離が長くなり、回路板と応力緩和板との間の電気絶縁性が損なわれることはなくなる。上記2の絶縁回路基板の製造方法によれば、溶融したろう材の回路板の配線面への濡れが防止されることによって、溶融したろう材が回路板の配線面に浸入することが防止される。上記3の絶縁回路基板の製造方法によれば、BNおよびSiO2によって、溶融したろう材の濡れが効果的に防止され、溶融したろう材が回路板の配線面に浸入することが防止される。上記4の絶縁回路基板の製造方法によれば、BNおよびSiO2のうちの少なくともいずれか一方を、容易に回路板の配線面に付着させることができる。上記7および8のパワーモジュール用ベースの製造方法によれば、電気絶縁板と回路板とのろう付の際に、電気絶縁板と回路板との間に配置したろう材が溶融してなる溶融ろう材が、回路板の輪郭を形成しかつ回路板の厚み方向に幅を持つ輪郭面を通って回路板の配線面側に流れることが抑制される。したがって、回路板の電子素子搭載部を有する配線面が再凝固したろう材により覆われることが防止され、回路板の配線面に施すニッケルメッキに欠陥が生じることが抑制されるとともに、ニッケルメッキを施した配線面の電子素子搭載部に電子素子を良好にはんだ付けすることが可能になる。しかも、回路板の輪郭面への溶融ろう材の浸入は許容されるので、溶融ろう材は回路板の輪郭面全体に貯められることになり、電気絶縁板の回路板がろう付された面における回路板の輪郭の周囲の部分においては局所的に多くの溶融ろう材が貯められる箇所が発生することが防止される。したがって、製造された絶縁回路基板においては、電気絶縁板の輪郭から外方に比較的大きく突出した再凝固ろう材が存在することが防止され、その結果回路板と応力緩和板との間の絶縁距離が長くなり、回路板と応力緩和板との間の電気絶縁性が損なわれることはなくなる。以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、図1の上下を上下というものとする。図1はこの発明による絶縁回路基板を備えたパワーモジュール用ベースにおける回路板の電子素子搭載部にパワーデバイスが実装されたパワーモジュールを示し、図2はその要部の構成を示す。図1において、パワーモジュールは、パワーモジュール用ベースと、パワーモジュール用ベースに実装されたパワーデバイス電子素子とよりなる。パワーモジュール用ベースは、長方形のセラミックス製電気絶縁板、電気絶縁板の上面にろう付された長方形の導電材料製回路板、および電気絶縁板の下面にろう付された長方形の熱伝導材料製応力緩和板応力緩和部材からなる絶縁回路基板と、絶縁回路基板の応力緩和板の下面がろう付されたアルミニウム製冷却器とからなる。なお、図1においては1つの絶縁回路基板だけが図示されているが、パワーモジュール用ベースは、複数の絶縁回路基板を備えているのが一般的である。絶縁回路基板の電気絶縁板は、必要とされる絶縁特性、熱伝導率および機械的強度を満たしていれば、どのようなセラミックから形成されていてもよいが、たとえばAlN、Al2O3、Si3N4などにより形成される。電気絶縁板は回路板および応力緩和板よりも大きく、電気絶縁板の輪郭は回路板および応力緩和板の輪郭よりも外側に位置している。回路板は、導電性に優れたアルミニウム、銅などの金属により形成されるが、電気伝導率および熱伝導率が高く、変形能が高く、しかも半導体素子とのはんだ付け性に優れた純度の高い純アルミニウム、たとえば純度99.99質量以上の純アルミニウムにより形成されていることが好ましい。回路板の厚さは、電気伝導性および熱伝導性を考慮して、5mm以下、好ましくは1.0mm以下とされるのが通常である。回路板の上面、すなわち回路板における電気絶縁板にろう付された面とは反対側の面は、電子素子搭載部を有する配線面となされている。応力緩和板は、熱伝導性に優れたアルミニウム、銅などの金属により形成されるが、熱伝導率が高く、しかも変形能が高い純アルミニウム、たとえば純度99.99質量以上の純アルミニウムにより形成されていることが好ましい。応力緩和板に、応力緩和板の厚み方向上下方向にのびる複数の貫通穴が形成されている。なお、応力緩和板には、必ずしも貫通穴が形成されている必要はない。冷却器は、複数の冷却流体通路が並列状に設けられた扁平中空状であり、熱伝導性に優れるとともに、軽量であるアルミニウムにより形成されていることが好ましい。冷却流体としては、液体および気体のいずれを用いてもよい。なお、冷却器としては、ケース内にインナーフィンが配置されたものが用いられてもよい。パワーデバイスは、絶縁回路基板の回路板の配線面における電子素子搭載部上にはんだ付けされており、これによりパワーモジュール用ベースに実装されている。パワーデバイスから発せられる熱は、回路板、電気絶縁板および応力緩和板を経て冷却器に伝えられ、冷却流体通路内を流れる冷却流体に放熱されるようになっている。図1においては図示を省略したが、電気絶縁板と回路板、電気絶縁板と応力緩和板、および応力緩和板と冷却器とは、それぞれSi10質量、Mg1質量を含み、残部Alおよび不可避不純物からなるアルミニウムろう材を用いてろう付されており、電気絶縁板と回路板、電気絶縁板と応力緩和板、および応力緩和板と冷却器との間にはそれぞれ一旦溶融したろう材が再凝固して形成された再凝固ろう材層が設けられている。図2に示すように、回路板の輪郭を形成しかつ回路板の厚み方向に幅を持つ輪郭面に、当該輪郭面の全体を覆うように、電気絶縁板と回路板との間に再凝固ろう材層に連なった再凝固ろう材が設けられている。以下、パワーモジュール用ベースの製造方法について説明する。まず、回路板の配線面に、電気絶縁板と回路板とをろう付するろう材層から溶け出したろう材が配線面に侵入することを防止する溶融ろう材浸入防止物を付着させておく。溶融ろう材浸入防止物としては、たとえば溶融ろう材の回路板に対する接触角を90度以上にする材料からなる。具体的には、溶融ろう材浸入防止物は、BNおよびSiO2のうちの少なくともいずれか一方からなることが好ましい。そして、BNおよびSiO2のうちの少なくともいずれか一方の粉末を、分散媒に分散させて懸濁液をつくり、当該懸濁液を塗布した後乾燥させることによって溶融ろう材浸入防止物を、回路板の配線面に付着させる。前記分散媒としては、たとえば水、メチルエチルケトンなどが挙げられる。ついで、冷却器上に、応力緩和板、電気絶縁板および回路板をこの順序で配置する。冷却器と応力緩和板との間、応力緩和板と電気絶縁板との間および電気絶縁板と回路板との間に、それぞれアルミニウムろう材層を設けておく。ろう材層は、たとえばSi10質量、Mg1質量を含み、残部Alおよび不可避不純物からなるアルミニウムろう材からなる。冷却器と応力緩和板との間に配置されるろう材層は、アルミニウムろう材からなる箔や、心材の両面にろう材層が形成されたアルミニウムブレージングシートなどからなる。また、冷却器と応力緩和板との間に配置されるろう材層は、応力緩和板の下面に予めクラッドされていてもよい。応力緩和板と電気絶縁板との間に配置されるろう材層は、アルミニウムろう材からなる箔や、心材の両面にろう材層が形成されたアルミニウムブレージングシートからなる。また、応力緩和板と電気絶縁板との間に配置されるろう材層は、応力緩和板の上面に予めクラッドされていてもよい。電気絶縁板と回路板との間に配置されるろう材層は、アルミニウムろう材からなる箔や、心材の両面にろう材層が形成されたアルミニウムブレージングシートからなる。また、電気絶縁板と回路板との間に配置されるろう材層は、回路板の下面に予めクラッドされていてもよい。その後、適当な治具により回路板、電気絶縁板、応力緩和板および冷却器を加圧した状態にして仮止めしたものを真空雰囲気とされた加熱炉中に入れ、この状態で回路板、電気絶縁板、応力緩和板、冷却器およびろう材層を適当な温度に適当な時間加熱し、ろう材層から溶け出したろう材を用いて電気絶縁板と回路板および応力緩和板とをろう付することにより絶縁回路基板を製造すると同時に、ろう材層から溶け出したろう材を用いて絶縁回路基板の応力緩和板と冷却器とをろう付する。こうして、パワーモジュール用ベースが製造される。上記実施形態においては、電気絶縁板と冷却器との間に応力緩和板が配置されているが、応力緩和板は必ずしも必要とはせず、電気絶縁板が直接冷却器にろう付されていてもよい。次に、この発明の具体的実施例を比較例とともに述べる。実施例および比較例この実施例は、図1に示すパワーモジュール用ベースを製造したものである。焼結助剤を含んだAlNからなりかつ厚さ:0.63mm、縦:30mm、横:36mmの電気絶縁板と、純度99.99wtの純アルミニウムからなりかつ厚さ:0.6mm、縦:28mm、横:33mmの回路板と、純度99.99wtの純アルミニウムからなりかつ厚さ:1.6mm、縦:28mm、横:33mmの応力緩和板とを用意した。また、冷却器の代わりに、JISA3003からなりかつ厚さ:5mm、縦:50mm、横60mmのアルミニウム板を用意した。さらに、Si10質量、Mg1質量を含み、残部Alおよび不可避不純物からなるアルミニウムろう材を用いて、回路板および応力緩和板と同形同大であるとともに、厚さが25μmのろう材箔を用意した。ついで、BNの粉末を水からなる分散媒に分散させて懸濁液をつくり、当該懸濁液を塗布した後乾燥させることによって、回路板の配線面となるべき片面に溶融ろう材浸入防止物を、付着量が10g/m2となるように付着させた。ついで、アルミニウム板、応力緩和板、電気絶縁板および回路板を、電気絶縁板と回路板および応力緩和板との間に上述したろう材箔を配置するとともに、アルミニウム板と応力緩和板との間にSi10質量、Mg1質量を含み、残部Alおよび不可避不純物からなるアルミニウムろう材によって形成され、かつ厚さおよび縦横の寸法が適当なろう材箔を配置した状態で積層し、8gmm2の面圧を負荷しながら適当な治具により仮止めした。このとき、回路板における溶融ろう材浸入防止物を付着させた面を上方に向けておいた。その後、アルミニウム板、応力緩和板、電気絶縁板および回路板を加圧状態で仮止めしたものを真空雰囲気とされた加熱炉中に入れ、600°Cで15分間加熱し、ろう材箔から溶け出したろう材を用いて電気絶縁板と回路板および応力緩和板とをろう付することにより絶縁回路基板を製造すると同時に、ろう材箔から溶け出したろう材を用いて絶縁回路基板の応力緩和板とアルミニウム板とをろう付した。製造した絶縁回路基板を観察したところ、図2に示す通り、回路板の輪郭を形成しかつ回路板の厚み方向に幅を持つ輪郭面に、当該輪郭面の全体を覆うように、電気絶縁板と回路板との間に再凝固ろう材層に連なった再凝固ろう材が設けられていたが、電子素子搭載部を有する配線面は再凝固したろう材により覆われてはいなかった。比較例回路板の配線面となる片面に溶融ろう材浸入防止物を付着させる代わりに、回路板の輪郭面に溶融ろう材浸入防止物を付着させたことを除いては、上記実施例と同様にして、絶縁回路基板を製造すると同時に、ろう材箔から溶け出したろう材を用いて絶縁回路基板の応力緩和板とアルミニウム板とをろう付した。製造した絶縁回路基板を観察したところ、電子素子搭載部を有する配線面は再凝固したろう材により覆われてはいなかったが、図3に示すように、電気絶縁板の回路板がろう付された面における回路板の輪郭の周囲の部分においては、電気絶縁板の輪郭から外方に比較的大きく突出した再凝固ろう材が局所的に存在していた。