照射光を出射する照射部と、検出エリアに存在する対象物により前記照射光が反射することによる反射光を受光する受光部と、前記受光部の受光結果に基づいて、前記対象物の位置検出情報を検出する検出部とを含み、前記照射部は、前記検出エリアが設定される対象面に対して斜め方向となる第1の面と、前記対象面に対して斜め方向となり、且つ、前記第1の面よりも前記対象面との成す角が大きい第2の面とにより規定される照射範囲で、前記第1の面に沿う方向において第1の強度であり、前記第2の面に沿う方向において前記第1の強度よりも強度が低い第2の強度である前記照射光を出射することを特徴とする光学式検出装置。請求項1において、前記照射部は、前記第1の面に沿う方向において前記第1の強度であり、前記第2の面に沿う方向において前記第2の強度である前記照射光を出射するための光源光を発生する光源部を有することを特徴とする光学式検出装置。請求項2において、前記光源部は、前記照射光の前記第1の面に沿う方向の強度を前記第1の強度とするための第1の光源光を発生する第1の発光素子と、前記照射光の前記第2の面に沿う方向の強度を前記第2の強度とするための、前記第1の光源光よりも明るさが低い第2の光源光を発生する第2の発光素子とを有することを特徴とする光学式検出装置。請求項2又は3のいずれかにおいて、前記照射部は、前記光源部からの前記光源光を導光するライトガイドを有し、前記光源部は、前記ライトガイドの一端側に前記光源光を出射する第1の光源部と、前記ライトガイドの他端側に前記光源光を出射する第2の光源部とを有し、前記ライトガイドは、前記第1の面上で前記第1の光源部と前記第2の光源部とを結ぶ第1の端縁と、前記第2の面上で前記第1の光源部と前記第2の光源部とを結ぶ第2の端縁と、により規定される曲面によって構成され、前記第1の光源部は、少なくとも1つの前記第1の光源部用の発光素子を有し、前記第2の光源部は、少なくとも1つの前記第2の光源部用の発光素子を有することを特徴とする光学式検出装置。請求項1乃至4のいずれかにおいて、前記位置検出情報に基づいて処理を行う処理部を含み、前記処理部は、前記対象物の前記対象面からのZ座標位置が第1のZ座標範囲にある場合には、前記位置検出情報に基づいてコマンド処理を行い、前記対象物の前記対象面からのZ座標位置が第2のZ座標範囲にある場合には、前記位置検出情報に基づいてホバリング処理を行うことを特徴とする光学式検出装置。請求項5において、前記受光部は、第1の受光ユニット及び第2の受光ユニットを有し、前記第2の受光ユニットは、前記第1の受光ユニットよりも前記対象面からZ方向において遠い位置に配置され、前記処理部は、前記第1の受光ユニットの受光結果に基づいて前記コマンド処理を行い、前記第2の受光ユニットの受光結果に基づいて前記ホバリング処理を行うことを特徴とする光学式検出装置。請求項1乃至6のいずれかにおいて、前記照射部は、第1の照射ユニット及び第2の照射ユニットを有し、前記検出部は、前記第1の照射ユニットからの第1の照射光が前記対象物に反射されることによる第1の反射光の受光結果に基づいて、前記対象物の前記位置検出情報として第1の角度を検出し、前記第2の照射ユニットからの第2の照射光が前記対象物に反射されることによる第2の反射光の受光結果に基づいて、前記対象物の前記位置検出情報として第2の角度を検出し、前記第1の角度と前記第2の角度とに基づいて、前記対象物の位置を検出することを特徴とする光学式検出装置。請求項1乃至7のいずれかにおいて、前記照射部は、前記対象面に対して画像を投影する投射型表示装置又は前記投射型表示装置の取り付け部に設けられることを特徴とする光学式検出装置。請求項1乃至8のいずれかに記載の光学式検出装置を含むことを特徴とする電子機器。請求項1乃至8のいずれかに記載の光学式検出装置を含むことを特徴とする投射型表示装置。本発明の幾つかの態様によれば、広い検出エリアにおいて検出精度の均一化ができる光学式検出装置、電子機器及び投射型表示装置等を提供できる。本発明の一態様は、照射光を出射する照射部と、検出エリアに存在する対象物により前記照射光が反射することによる反射光を受光する受光部と、前記受光部の受光結果に基づいて、前記対象物の位置検出情報を検出する検出部とを含み、前記照射部は、前記検出エリアが設定される対象面に対して斜め方向となる第1の面と、前記対象面に対して斜め方向となり、且つ、前記第1の面よりも前記対象面との成す角が大きい第2の面とにより規定される照射範囲で、前記第1の面に沿う方向において第1の強度であり、前記第2の面に沿う方向において前記第1の強度よりも強度が低い第2の強度である前記照射光を出射する光学式検出装置に関係する。本発明の一態様によれば、照射部は、第1面に沿った方向にある対象物、すなわち照射部から遠い位置にある対象物に対して強度の高い照射光を出射することができるから、対象物と照射部との距離の差によって生じる照射光の強度の差を低減することができる。その結果、検出エリアが広い場合でも、検出エリアにおける対象物の位置検出精度を均一化することなどが可能になる。また本発明の一態様では、前記照射部は、前記第1の面に沿う方向において前記第1の強度であり、前記第2の面に沿う方向において前記第2の強度である前記照射光を出射するための光源光を発生する光源部を有してもよい。このようにすれば、照射光の第1の面に沿う方向の強度と、第2の面に沿う方向の強度とを異なる強度とすることができる。また本発明の一態様では、前記光源部は、前記照射光の前記第1の面に沿う方向の強度を前記第1の強度とするための第1の光源光を発生する第1の発光素子と、前記照射光の前記第2の面に沿う方向の強度を前記第2の強度とするための、前記第1の光源光よりも明るさが低い第2の光源光を発生する第2の発光素子とを有してもよい。このようにすれば、照射光の第1の面に沿う方向の強度を、第2の面に沿う方向の強度より高くすることができる。また本発明の一態様では、前記照射部は、前記光源部からの前記光源光を導光するライトガイドを有し、前記光源部は、前記ライトガイドの一端側に前記光源光を出射する第1の光源部と、前記ライトガイドの他端側に前記光源光を出射する第2の光源部とを有し、前記ライトガイドは、前記第1の面上で前記第1の光源部と前記第2の光源部とを結ぶ第1の端縁と、前記第2の面上で前記第1の光源部と前記第2の光源部とを結ぶ第2の端縁と、により規定される曲面によって構成され、前記第1の光源部は、少なくとも1つの前記第1の光源部用の発光素子を有し、前記第2の光源部は、少なくとも1つの前記第2の光源部用の発光素子を有してもよい。このようにすれば、照射部は、ライトガイドの一端側の強度と他端側の強度とが異なり、且つ、第1の面に沿う方向の強度と第2の面に沿う方向の強度とが異なる照射光を出射することができる。また本発明の一態様では、前記位置検出情報に基づいて処理を行う処理部を含み、前記処理部は、前記対象物の前記対象面からのZ座標位置が第1のZ座標範囲にある場合には、前記位置検出情報に基づいてコマンド処理を行い、前記対象物の前記対象面からのZ座標位置が第2のZ座標範囲にある場合には、前記位置検出情報に基づいてホバリング処理を行ってもよい。このようにすれば、処理部は、対象物の対象面からのZ座標位置に基づいて、コマンド処理を行うか、ホバリング処理を行うかを判断することができる。こうすることで、例えば指やタッチペンなどの対象物を用いて、コマンド実行指示などの操作指示を行うことが可能になる。また本発明の一態様では、前記受光部は、第1の受光ユニット及び第2の受光ユニットを有し、前記第2の受光ユニットは、前記第1の受光ユニットよりも前記対象面からZ方向において遠い位置に配置され、前記処理部は、前記第1の受光ユニットの受光結果に基づいて前記コマンド処理を行い、前記第2の受光ユニットの受光結果に基づいて前記ホバリング処理を行ってもよい。このようにすれば、処理部は、反射光が第1の受光ユニットで受光される場合、すなわち対象物が対象面に近いZ座標範囲にある場合には、コマンド処理を実行し、反射光が第2の受光ユニットで受光される場合、すなわち対象物が対象面から遠いZ座標範囲にある場合には、コマンド処理を実行することができる。また本発明の一態様では、前記照射部は、第1の照射ユニット及び第2の照射ユニットを有し、前記検出部は、前記第1の照射ユニットからの第1の照射光が前記対象物に反射されることによる第1の反射光の受光結果に基づいて、前記対象物の前記位置検出情報として第1の角度を検出し、前記第2の照射ユニットからの第2の照射光が前記対象物に反射されることによる第2の反射光の受光結果に基づいて、前記対象物の前記位置検出情報として第2の角度を検出し、前記第1の角度と前記第2の角度とに基づいて、前記対象物の位置を検出してもよい。このようにすれば、照射部から対象物までの距離及び対象物から受光部までの距離を求めなくても、対象物の位置を検出することができる。その結果、検出装置を小型化することなどができると共に、広いエリアにわたって対象物の位置検出が可能になる。また本発明の一態様では、前記照射部は、前記対象面に対して画像を投影する投射型表示装置又は前記投射型表示装置の取り付け部に設けられてもよい。このようにすれば、投射型表示装置により投影された画像に対して、例えば指やタッチペンなどの対象物でポインティング等することにより、コマンド実行指示などの操作指示を行うことなどが可能になる。本発明の他の態様は、上記いずれかに記載の光学式検出装置を含む電子機器に関係する。本発明の他の態様は、上記いずれかに記載の光学式検出装置を含む投射型表示装置に関係する。以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。1.光学式検出装置図1A、図1Bに、本実施形態の光学式検出装置の基本的な構成例を示す。本実施形態の光学式検出装置100は、検出部110、処理部120、照射部EU及び受光部RUを含む。なお、本実施形態の光学式検出装置は、図1A、図1Bの構成に限定されず、その構成要素の一部を省略したり、他の構成要素に置き換えたり、他の構成要素を追加するなどの種々の変形実施が可能である。照射部EUは、照射光LTを出射する。後述するように、照射部EUは、LED発光ダイオード等の発光素子から成る光源部を含み、光源部が発光することで、例えば赤外光可視光領域に近い近赤外線を出射する。具体的には、図1Bに示すように、照射部EUは、検出エリアRDETが設定される対象面SOBに対して斜め方向となる第1の面SF1と、対象面SOBに対して斜め方向となり、且つ、第1の面SF1よりも対象面SOBとの成す角が大きい第2の面SF2とにより規定される照射範囲で、照射光LTを出射する。この照射光LTの強度放射強度、光度は、第1の面SF1に沿う方向において第1の強度S1であり、第2の面SF2に沿う方向において第1の強度S1よりも強度が低い第2の強度S2である。また、第1の面SF1に沿う方向と第2の面SF2に沿う方向との間の方向における強度は、第1の強度S1と第2の強度S2との中間の強度である。図1Bに示すように、第1の面SF1と対象面SOBとの成す角をφ1とし、第2の面SF2と対象面SOBとの成す角をφ2とした場合に、φ1<φ2である。照射部EUは、第1の面SF1に沿う方向において第1の強度S1であり、第2の面SF2に沿う方向において第2の強度S2である照射光LTを出射するための光源光を発生する光源部を有する。なお、照射部EUの詳細な構成については、後で説明する。受光部RUは、検出エリアRDETに存在する対象物OBにより照射光LTが反射することによる反射光LRを受光する。受光部RUは、後述するように、複数の受光ユニットを含んでもよい。受光ユニットは、例えばフォトダイオードやフォトトランジスターなどで構成することができる。検出部110は、受光部RUの受光結果に基づいて、対象物OBの位置検出情報を検出する。具体的には、例えば図1Bに示すように、検出部110は、対象物OBが検出されるエリアである検出エリアRDETがX-Y平面に沿った対象面SOBに対して設定される場合に、検出エリアRDETに存在する対象物OBの位置に関する情報位置検出情報を検出する。この位置検出情報は、例えば対象物OBが存在する位置のX座標及びY座標に関する情報であり、或いは対象物が存在する方向に関する情報である。また、対象物OBが存在する位置のZ座標に関する情報を含んでもよい。なお、検出部110による位置検出の手法については、後述する。ここでX-Y平面とは、例えばスクリーン投射面20によって規定される対象面SOBに沿った平面である。対象面SOBとは、検出エリアRDETの設定対象となる面であって、例えばディスプレイの表示面、或いは投射型表示装置の投射面、或いはデジタルサイネージにおけるディスプレイ面などである。検出エリアRDETとは、対象物OBが検出されるエリア領域であって、具体的には、例えば照射光LTが対象物OBに反射されることによる反射光LRを、受光部RUが受光して、対象物OBを検出することができるエリアである。より具体的には、受光部RUが反射光LRを受光して対象物OBを検出することが可能であって、かつ、その検出精度について、許容できる範囲の精度が確保できるエリアである。処理部120は、検出部110からの位置検出情報に基づいて処理を行う。この処理は、例えば後述するコマンド処理及びホバリング処理を含む。本実施形態の光学式検出装置100では、上述したように、第1の面SF1に沿う方向において第1の強度S1であり、第2の面SF2に沿う方向において第1の強度S1よりも強度が低い第2の強度S2である照射光LTが出射される。こうすることで、例えば図1BのA1に示す位置にある対象物OBに照射される照射光LTの強度明るさ、照度と、A2に示す位置にある対象物OBに照射される照射光LTの強度明るさ、照度との差を低減することができる。或いは両者をほぼ等しくすることができる。図2に、光学式検出装置の比較例を示す。図2の比較例では、照射光LTは照射部EUからほぼ対象面SOBと平行に照射される。照射部EUに近い位置例えば図2のB1に示す位置では照射光LTの強度明るさ、照度は強いが、照射部EUから遠い位置例えば図2のB2に示す位置では、照射光LTの減衰が大きく、強度明るさ、照度が低くなる。照射光LTの強度が低くなると、反射光LRの強度も低くなる。このためにB2にある対象物OBの位置検出精度が低下してしまう。一方、本実施形態の光学式検出装置100によれば、照射部EUから遠くなるほど、出射される照射光LTの強度を強くすることができるから、図1BのA1の位置での照射光の強度とA2の位置での照射光の強度をほぼ同じにすることができる。その結果、対象物OBの位置検出精度を、検出エリアRDET内において、ほぼ均一にすることが可能になる。図3に、本実施形態の受光部RUの構成例を示す。図3の構成例では、受光部RUは、第1、第2の受光ユニットPD1、PD2を有し、第2の受光ユニットPD2は、第1の受光ユニットPD1よりも対象面SOBからZ方向において遠い位置に配置される。第1、第2の受光ユニットPD1、PD2に対応して、第1、第2の検出エリアRDET1、RDET2が、X-Y平面に沿った対象面SOBに対してそれぞれ設定される。すなわち、対象物OBが第1の検出エリアRDET1に存在する場合例えば図3のC1に示す場合には、対象物OBにより反射された反射光LRは第1の受光ユニットPD1により受光される。また、対象物OBが第2の検出エリアRDET2に存在する場合例えば図3のC2に示す場合には、対象物OBにより反射された反射光LRは第2の受光ユニットPD2により受光される。このように、第1、第2の受光ユニットPD1、PD2に対応する第1、第2の検出エリアRDET1、RDET2を設けることにより、検出部110は、対象物OBの対象面SOBからのZ座標位置の範囲を検出することができる。具体的には、第1の受光ユニットPD1が対象物OBからの反射光LRを受光する場合には、対象物OBの対象面SOBからのZ座標位置が第1のZ座標範囲ZR1にあることを検出できる。また、第2の受光ユニットPD2が対象物OBからの反射光LRを受光する場合には、対象物OBの対象面SOBからのZ座標位置が第2のZ座標範囲ZR2にあることを検出できる。ここで第1、第2のZ座標範囲ZR1、ZR2とは、それぞれ第1、第2の検出エリアRDET1、RDET2のZ方向における範囲座標範囲である。後述するように、受光ユニットPD1、PD2に入射光の入射角度を制限するスリットを設けることで、検出エリアのZ方向における範囲を限定することができる。処理部120は、検出部110からの位置検出情報に基づいて、コマンド処理又はホバリング処理を行うことができる。具体的には、処理部120は、対象物OBの対象面SOBからのZ座標位置が第1のZ座標範囲ZR1にある場合には、第1の受光ユニットPD1の受光結果に基づいてコマンド処理を行う。また、対象物OBの対象面SOBからのZ座標位置が第2のZ座標範囲ZR2にある場合には、第2の受光ユニットPD2の受光結果に基づいてホバリング処理を行う。コマンド処理は、例えば対象物OB指先、ペンなどによりスクリーン投射面20に表示されたボタン等をポインティングすることで、所定のコマンドを実行させたり、或いは対象物OBをスクリーン投射面20上で動かすことで、手書き文字の入力や、画面のスクロールなどを行う処理である。ホバリング処理は、例えばスクリーン投射面20に表示されるカーソル等を移動させる処理である。本実施形態の光学式検出装置によれば、処理部120は、対象物の対象面からのZ座標位置に基づいて、コマンド処理を行うか、ホバリング処理を行うかを判断することができる。こうすることで、例えばスクリーンに投射された画像を見ながら、指先やペンなどを用いて操作指示コマンド操作、ホバリング操作などを行うことができる。また、位置検出精度を、検出エリア内において、ほぼ均一にすることができるから、スクリーン投射面が広い場合に、スクリーン上のどの位置であっても確実に操作指示を行うことが可能になる。なお、受光ユニットの個数は、図3に示すように2個に限定されるものではなく、例えば3個であってもよいし、4個以上であってもよい。また、各受光ユニットに対応する検出エリアのZ座標範囲は、同一でなくてもよい。例えば図3において、ZR1<ZR2であってもよい。図4A、図4Bに、スリットSLT入射光制限部を有する第1、第2の受光ユニットPD1、PD2の構成例を示す。図4Aに示すように、受光素子PHDの前面にスリットSLTを設けて、入射する入射光を制限する。スリットSLTはX-Y平面に沿って設けられ、入射光が入射するZ方向の角度を制限することができる。すなわち受光ユニットPD1、PD2は、スリットSLTのスリット幅で規定される所定の角度で入射する入射光を受光することができる。図4Bは、スリットSLTを有する受光ユニットの上から見た平面図である。例えばアルミニウム等の筐体ケース内に配線基板PWBが設けられ、この配線基板PWB上に受光素子PHDが実装される。図5A、図5Bに、本実施形態の照射部EUの基本的な構成例を示す。図5A、図5Bに示す照射部EUは、光源部からの光源光を導光するライトガイドLG及び第1、第2の光源部LS1、LS2を含む。ライトガイドLGは、第1の面SF1上で第1の光源部LS1と第2の光源部LS2とを結ぶ第1の端縁AR1第1の曲線、第1の円弧線と、第2の面SF2上で第1の光源部LS1と第2の光源部LS2とを結ぶ第2の端縁AR2第2の曲線、第2の円弧線と、により規定される曲面によって構成される。第1の端縁AR1は第1の面SF1に沿った端縁であり、第2の端縁AR2は第2の面SF2に沿った端縁である。ライトガイドLG導光部材は、第1、第2の光源部LS1、LS2が発光した光源光を導光するものである。図5Aに示すように、第1の光源部LS1から第2の光源部LS2へ向かう方向を第2の座標軸方向D2とし、第2の座標軸方向D2に垂直で第1の面SF1第1の端縁AR1を含む面に沿ってライトガイドLGの内周側から外周側に向かう方向を第1の座標軸方向D1とする。そして第1、第2の座標軸方向D1、D2に垂直な方向を第3の座標軸方向D3とする。第3の座標軸方向D3を上方向とした場合には、第1の端縁AR1は下端縁であり、第2の端縁AR2は上端縁となる。ライトガイドLGの中央部におけるライトガイドの幅は、ライトガイドLGの一端側及び他端側における幅よりも広い。具体的には、ライトガイドLGの一端側におけるライトガイドLGの幅をW1とし、ライトガイドLGの中央部におけるライトガイドLGの幅をWAとし、ライトガイドLGの他端側におけるライトガイドLGの幅をW2とした場合に、WA>2×W1、且つ、WA>2×W2であってもよい。ここでライトガイドLGの幅とは、第1の端縁AR1及び第2の端縁AR2に直交する直線において、その直線と第1の端縁AR1との交点をP1とし、その直線と第2の端縁AR2との交点をP2とした場合に、交点P1と交点P2との間の距離である。第1の光源部LS1は、ライトガイドLGの一端側に光源光を出射し、第2の光源部LS2は、ライトガイドLGの他端側に光源光を出射する。第1、第2の光源部LS1、LS2は、それぞれ第1の面SF1に沿う方向に第1の強度S1の照射光LTを出射し、第2の面SF2に沿う方向に第2の強度S2の照射光LTを出射するための光源光を発生する。なお、本実施形態の照射部EUは、図5A、図5Bでは示していないが、照射方向設定部LE及び反射シートRSをさらに含むことができる。照射部EUの詳細な構成例については、後述する。図6A~図6Cは、照射部EUの基本的な構成例を3方向から見た図である。図6Aは、照射部EUを第3の座標軸方向D3から見た図である。図6Aには、第1の光源部LS1からの光源光により出射され、第1の面SF1に沿う方向の強度が第1の強度S1となる照射光LT1を示す。また、第2の光源部LS2からの光源光により出射され、第1の面SF1に沿う方向の強度が第1の強度S1となる照射光LT2を示す。また図示していないが、照射光LT1、LT2の第2の面SF2に沿う方向の強度は第2の強度S2となる。第1の光源部LS1による照射光LT1は、ライトガイドLGの一端側LS1が設けられる側で強度が高くなり、他端側で強度が低くなる。一方、第2の光源部LS2による照射光LT2は、ライトガイドLGの他端側LS2が設けられる側で強度が高くなり、一端側で強度が低くなる。このように、光源部LS1、LS2を交互に点灯させることで、2つの照射光強度分布LID1、LID2を形成することができる。すなわちライトガイドLGの一端側の強度放射強度、光度が高くなる照射光強度分布LID1と、ライトガイドLGの他端側の強度が高くなる照射光強度分布LID2を交互に形成することができる。図6Bは、照射部EUを第1の座標軸方向D1から見た図である。ライトガイドLGは、第1の面SF1上で第1の光源部LS1と第2の光源部LS2とを結ぶ第1の端縁AR1と、第2の面SF2上で第1の光源部LS1と第2の光源部LS2とを結ぶ第2の端縁AR2と、により規定される曲面によって構成される。図6Cは、照射部EUを第2の座標軸方向D2から見た図である。第1の光源部LS1による照射光LT1は、第1の面SF1に沿う方向では強度が高くなり図6CのLT1-S1、第2の面SF2に沿う方向では強度が低くなる図6CのLT1-S2。また第2の光源部LS2による照射光LT2についても、同様である図6CのLT2-S1、LT2-S2。図6A~図6Cに示すように、本実施形態の照射部EUによれば、光源部LS1、LS2を交互に点灯させることで、2つの照射光強度分布LID1、LID2を形成することができる。これらの照射光強度分布LID1、LID2は、3次元的な強度分布である。例えば第1の照射光強度分布LID1は、ライトガイドLGの一端側の強度が高く、他端側の強度が低くなる分布であり、且つ、第1の面SF1に沿う方向では強度が高く、第2の面SF2に沿う方向では強度が低くなる分布である。図7A、図7Bに、光源部LS1又はLS2の構成例を示す。図7Aの構成例では、光源部LS1LS2は1つの発光素子LDを含み、発光素子LDはその光源光LSEの法線方向光軸方向が第1の面SF1に沿うように設けられる。こうすることで、照射光LT1LT2の強度を、第1の面SF1に沿う方向では高くし、第2の面SF2に沿う方向では低くすることができる。すなわち、ライトガイドLGの一端側において第1の端縁AR1の延びる方向を第1の方向DAR1とし、ライトガイドLGの一端側において第2の端縁AR2の延びる方向を第2の方向DAR2とした場合図5Aに、第1の光源部LS1の発光素子LDの光軸方向は第1の方向DAR1に沿って設定される。同様に、ライトガイドLGの他端側において第1の端縁AR1の延びる方向を第3の方向DAR3とし、ライトガイドLGの他端側において第2の端縁AR2の延びる方向を第4の方向DAR4とした場合図5Aに、第2の光源部LS1の発光素子の光軸方向は第3の方向DAR3に沿って設定される。図7Bの構成例では、第1の光源部LS1は、第1の光源部用の第1、第2の発光素子を含む。また第2の光源部LS1は第2の光源部用の第3、第4の発光素子を含む。第1の発光素子LD1は、照射光LTの第1の面SF1に沿う方向の強度を第1の強度S1とするための第1の光源光LSE1を発生する。また、第2の発光素子LD2は、照射光LTの第2の面SF2に沿う方向の強度を第2の強度S2とするための、第1の光源光LSE1よりも明るさが低い第2の光源光LSE2を発生する。すなわち、第1の発光素子LD1の光軸方向である第1の光軸方向は、第1の光軸方向と第1の方向DAR1との成す角度が、第1の光軸方向と第2の方向DAR2との成す角度よりも小さくなる方向に設定される。そして、第2の発光素子LD2の光軸方向である第2の光軸方向は、第2の光軸方向と第2の方向DAR2との成す角度が、第2の光軸方向と第1の方向DAR1との成す角度よりも小さくなる方向に設定される。また第1の発光素子LD1の光量明るさ、全光束は、第2の発光素子LD2の光量より大きく設定される。同様に、第3の発光素子LD3の光軸方向である第3の光軸方向は、第3の光軸方向と第3の方向DAR3との成す角度が、第3の光軸方向と第4の方向DAR4との成す角度よりも小さくなる方向に設定される。そして、第4の発光素子LD4の光軸方向である第4の光軸方向は、第4の光軸方向と第4の方向DAR4との成す角度が、第4の光軸方向と第3の方向DAR3との成す角度よりも小さくなる方向に設定される。また、第3の発光素子LD3の光量明るさ、全光束は、第4の発光素子LD4の光量より大きく設定される。このようにすることで、照射光LT1、LT2の強度を、第1の面SF1に沿う方向では高くし、第2の面SF2に沿う方向では低くすることができる。発光素子LD1~LD4の発光強度明るさ、全光束は、発光素子を流れる電流に依存するから、LD1、LD3を流れる電流を大きくし、LD2、LD4を流れる電流を小さくすることで、上記の照射光強度分布を得ることができる。このように本実施形態の照射部EUによれば、3次元的な強度分布を有する2つの照射光を交互に出射することができる。こうすることで、検出エリアに存在する対象物の位置する方向を検出することができ、さらに位置検出精度を検出エリア内において均一化することが可能になる。図8に、本実施形態の照射部EUの詳細な構成例を示す。図8の構成例の照射部EUは、光源部LS1、LS2と、ライトガイドLGと、照射方向設定部LEを含む。また反射シートRSを含む。そして照射方向設定部LEは光学シートPS及びルーバーフィルムLFを含む。なお、本実施形態の照射部EUは、図8の構成に限定されず、その構成要素の一部を省略したり、他の構成要素に置き換えたり、他の構成要素を追加するなどの種々の変形実施が可能である。光源部LS1、LS2は、光源光を出射するものであり、LED発光ダイオード等の発光素子を有する。この光源部LS1、LS2は例えば赤外光可視光領域に近い近赤外線の光源光を放出する。即ち、光源部LS1、LS2が発光する光源光は、ユーザーの指やタッチペン等の対象物により効率的に反射される波長帯域の光や、外乱光となる環境光にあまり含まれない波長帯域の光であることが望ましい。具体的には、人体の表面での反射率が高い波長帯域の光である850nm付近の波長の赤外光や、環境光にあまり含まれない波長帯域の光である950nm付近の赤外光などである。光源部LS1は、図8のF1に示すようライトガイドLGの一端側に設けられる。また第2の光源部LS2は、F2に示すようにライトガイドLGの他端側に設けられる。そして光源部LS1が、ライトガイドLGの一端側F1の光入射面に対して光源光を出射することで、照射光LT1を出射し、第1の照射光強度分布LID1を対象物の検出エリアに形成設定する。一方、光源部LS2が、ライトガイドLGの他端側F2の光入射面に対して第2の光源光を出射することで、第2の照射光LT2を出射し、第1の照射光強度分布LID1とは強度分布が異なる第2の照射光強度分布LID2を検出エリアに形成する。このように照射部EUは、検出エリアRDETでの位置に応じて強度分布が異なる照射光を出射することができる。ライトガイドLG導光部材は、光源部LS1、LS2が発光した光源光を導光するものである。例えばライトガイドLGは、光源部LS1、LS2からの光源光を曲線状の導光経路に沿って導光し、その形状は曲線形状になっている。具体的には図8ではライガイドLGは円弧形状になっている。なお図8ではライトガイドLGはその中心角が180度の円弧形状になっているが、中心角が180度よりも小さい円弧形状であってもよい。ライトガイドLGは、例えばアクリル樹脂やポリカーボネートなどの透明な樹脂部材等により形成される。ライトガイドLGの外周側及び内周側の少なくとも一方には、ライトガイドLGからの光源光の出光効率を調整するための加工が施されている。加工手法としては、例えば反射ドットを印刷するシルク印刷方式や、スタンパーやインジェクションで凹凸を付ける成型方式や、溝加工方式などの種々の手法を採用できる。プリズムシートPSとルーバーフィルムLFにより実現される照射方向設定部LEは、ライトガイドLGの外周側に設けられ、ライトガイドLGの外周側外周面から出射される光源光を受ける。そして曲線形状円弧形状のライトガイドLGの内周側から外周側へと向かう方向に照射方向が設定された照射光LT1、LT2を出射する。即ち、ライトガイドLGの外周側から出射される光源光の方向を、ライトガイドLGの例えば法線方向半径方向に沿った照射方向に設定規制する。これにより、ライトガイドLGの内周側から外周側に向かう方向に、照射光LT1、LT2が放射状に出射されるようになる。このような照射光LT1、LT2の照射方向の設定は、照射方向設定部LEのプリズムシートPSやルーバーフィルムLFなどにより実現される。例えばプリズムシートPSは、ライトガイドLGの外周側から低視角で出射される光源光の方向を、法線方向側に立ち上げて、出光特性のピークが法線方向になるように設定する。またルーバーフィルムLFは、法線方向以外の方向の光低視角光を遮光カットする。このように本実施形態の照射部EUによれば、ライトガイドLGの両端に光源部LS1、LS2を設け、これらの光源部LS1、LS2を交互に点灯させることで、2つの照射光強度分布を形成することができる。すなわちライトガイドLGの一端側の強度が高くなる照射光強度分布LID1と、ライトガイドLGの他端側の強度が高くなる照射光強度分布LID2を交互に形成することができる。このような照射光強度分布LID1、LID2を形成し、これらの強度分布の照射光による対象物の反射光を受光することで、環境光などの外乱光の影響を最小限に抑えた、より精度の高い対象物の検出が可能になる。即ち、外乱光に含まれる赤外成分を相殺することが可能になり、この赤外成分が対象物の検出に及ぼす悪影響を最小限に抑えることが可能になる。2.位置情報検出の手法図9A、図9Bは、本実施形態の光学式検出装置による位置情報を検出する手法を説明する図である。図9AのE1は、図8の照射光強度分布LID1において、照射光LT1の照射方向の角度と、その角度での照射光LT1の強度光度、放射強度との関係を示す図である。図9AのE1では、照射方向が図9BのDD1の方向左方向である場合に強度が最も高くなる。一方、DD3の方向右方向である場合に強度が最も低くなり、DD2の方向ではその中間の強度になる。具体的には方向DD1から方向DD3への角度変化に対して照射光の強度は単調減少しており、例えばリニア直線的に変化している。なお図9Bでは、ライトガイドLGの円弧形状の中心位置が、照射部EUの配置位置PEになっている。また図9AのE2は、図8の照射光強度分布LID2において、照射光LT2の照射方向の角度と、その角度での照射光LT2の強度との関係を示す図である。図9AのE2では、照射方向が図9BのDD3の方向である場合に強度が最も高くなる。一方、DD1の方向である場合に強度が最も低くなり、DD2の方向ではその中間の強度になる。具体的には方向DD3から方向DD1への角度変化に対して照射光の強度は単調減少しており、例えばリニアに変化している。なお図9Aでは照射方向の角度と強度の関係はリニアな関係になっているが、本実施形態はこれに限定されず、例えば双曲線の関係等であってもよい。そして図9Bに示すように、角度θの方向DDBに対象物OBが存在したとする。すると、光源部LS1が発光することで照射光強度分布LID1を形成した場合E1の場合には、図9Aに示すように、DDB角度θの方向に存在する対象物OBの位置での強度はINTaになる。一方、光源部LS2が発光することで照射光強度分布LID2を形成した場合E2の場合には、DDBの方向に存在する対象物OBの位置での強度はINTbになる。従って、これらの強度INTa、INTbの関係を求めることで、対象物OBの位置する方向DDB角度θを特定できる。そして例えば後述する図10A、図10Bの手法により光学式検出装置の配置位置PEからの対象物OBの距離を求めれば、求められた距離と方向DDBとに基づいて対象物OBの位置を特定できる。或いは、後述する図11に示すように、照射部EUとして2個の照射ユニットEU1、EU2を設け、EU1、EU2の各照射ユニットに対する対象物OBの方向DDB1θ1、DDB2θ2を求めれば、これらの方向DDB1、DDB2と照射ユニットEU1、EU2間の距離DSとにより、対象物OBの位置を特定できる。このような強度INTa、INTbの関係を求めるために、本実施形態では、受光部RUが、照射光強度分布LID1を形成した際の対象物OBの反射光第1の反射光を受光する。この時の反射光の検出受光量をGaとした場合に、このGaが強度INTaに対応するようになる。また受光部RUが、照射光強度分布LID2を形成した際の対象物OBの反射光第2の反射光を受光する。この時の反射光の検出受光量をGbとした場合に、このGbが強度INTbに対応するようになる。従って、検出受光量GaとGbの関係が求まれば、強度INTa、INTbの関係が求まり、対象物OBの位置する方向DDBを求めることができる。例えば光源部LS1の制御量例えば電流量、変換係数、放出光量を、各々、Ia、k、Eaとする。また光源部LS2の制御量電流量、変換係数、放出光量を、各々、Ib、k、Ebとする。すると下式1、2が成立する。Ea=kIa1Eb=kIb2また光源部LS1からの光源光第1の光源光の減衰係数をfaとし、この光源光に対応する反射光第1の反射光の検出受光量をGaとする。また光源部LS2からの光源光第2の光源光の減衰係数をfbとし、この光源光に対応する反射光第2の反射光の検出受光量をGbとする。すると下式3、4が成立する。Ga=faEa=fakIa3Gb=fbEb=fbkIb4従って、検出受光量Ga、Gbの比は下式5のように表せる。Ga/Gb=fa/fbIa/Ib5ここでGa/Gbは、受光部RUでの受光結果から特定することができ、Ia/Ibは、照射部EUの制御量から特定することができる。そして図9Aの強度INTa、INTbと減衰係数fa、fbとは一意の関係にある。例えば減衰係数fa、fbが小さな値となり、減衰量が大きい場合は、強度INTa、INTbが小さいことを意味する。一方、減衰係数fa、fbが大きな値となり、減衰量が小さい場合は、強度INTa、INTbが大きいことを意味する。従って、上式5から減衰率の比fa/fbを求めることで、対象物の方向、位置等を求めることが可能になる。より具体的には、一方の制御量IaをImに固定し、検出受光量の比Ga/Gbが1になるように、他方の制御量Ibを制御する。例えば光源部LS1、LS2を逆相で交互に点灯させる制御を行い、検出受光量の波形を解析し、検出波形が観測されなくなるようにGa/Gb=1になるように、他方の制御量Ibを制御する。そして、この時の他方の制御量Ib=Imfa/fbから、減衰係数の比fa/fbを求めて、対象物の方向、位置等を求める。また下式6、7のように、Ga/Gb=1になると共に制御量IaとIbの和が一定になるように制御してもよい。Ga/Gb=16Im=IaIb7上式6、7を上式5に代入すると下式8が成立する。Ga/Gb=1=fa/fbIa/Ib=fa/fbIm-Ib/Ib8上式8より、Ibは下式9のように表される。Ib=fa/fafbIm9ここでα=fa/fafbとおくと、上式9は下式10のように表され、減衰係数の比fa/fbは、αを用いて下式11のように表される。Ib=αIm10fa/fb=α/1-α11従って、Ga/Gb=1になると共にIaとIbの和が一定値Imになるように制御すれば、そのときのIb、Imから下式10によりαを求め、求められたαを上式11に代入することで、減衰係数の比fa/fbを求めることができる。これにより、対象物の方向、位置等を求めることが可能になる。そしてGa/Gb=1になると共にIaとIbの和が一定になるように制御することで、外乱光の影響等を相殺することが可能になり、検出精度の向上を図れる。次に本実施形態の光学式検出装置を用いて対象物の位置情報を検出する手法の一例について説明する。図10Aは、光源部LS1、LS2の発光制御についての信号波形例である。信号SLS1は、光源部LS1の発光制御信号であり、信号SLS2は、光源部LS2の発光制御信号であり、これらの信号SLS1、SLS2は逆相の信号になっている。また信号SRCは受光信号である。例えば光源部LS1は、信号SLS1がHレベルの場合に点灯発光し、Lレベルの場合に消灯する。また光源部LS2は、信号SLS2がHレベルの場合に点灯発光し、Lレベルの場合に消灯する。従って図10Aの第1の期間T1では、光源部LS1と光源部LS2が交互に点灯するようになる。即ち光源部LS1が点灯している期間では、光源部LS2は消灯する。これにより図8に示すような照射光強度分布LID1が形成される。一方、光源部LS2が点灯している期間では、光源部LS1は消灯する。これにより図8に示すような照射光強度分布LID2が形成される。このように検出部110は、第1の期間T1において、光源部LS1と光源部LS2を交互に発光点灯させる制御を行う。そしてこの第1の期間T1において、光学式検出装置照射部から見た対象物の位置する方向が検出される。具体的には、例えば上述した式6、7のようにGa/Gb=1になると共に制御量IaとIbの和が一定になるような発光制御を、第1の期間T1において行う。そして図9Bに示すように対象物OBの位置する方向DDBを求める。例えば上式10、11から減衰係数の比fa/fbを求め、図9A、図9Bで説明した手法により対象物OBの位置する方向DDBを求める。そして第1の期間T1に続く第2の期間T2では、受光部RUでの受光結果に基づいて対象物OBまでの距離方向DDBに沿った方向での距離を検出する。そして、検出された距離と、対象物OBの方向DDBとに基づいて、対象物の位置を検出する。即ち図9Bにおいて、光学式検出装置の配置位置PEから対象物OBまでの距離と、対象物OBの位置する方向DDBを求めれば、対象物OBのX、Y座標位置を特定できる。このように、光源の点灯タイミングと受光タイミングの時間のずれから距離を求め、これと角度結果を併せることで、対象物OBの位置を特定できる。具体的には図10Aでは、発光制御信号SLS1、SLS2による光源部LS1、LS2の発光タイミングから、受光信号SRCがアクティブになるタイミング反射光を受光したタイミングまでの時間Δtを検出する。即ち、光源部LS1、LS2からの光が対象物OBに反射されて受光部RUで受光されるまでの時間Δtを検出する。この時間Δtを検出することで、光の速度は既知であるため、対象物OBまでの距離を検出できる。即ち、光の到達時間のずれ幅時間を測定し、光の速度から距離を求める。なお、光の速度はかなり速いため、電気信号だけでは単純な差分を求めて時間Δtを検出することが難しいという問題もある。このような問題を解決するためには、図10Bに示すように発光制御信号の変調を行うことが望ましい。ここで図10Bは、制御信号SLS1、SLS2の振幅により光の強度電流量を模式的に表している模式的な信号波形例である。具体的には図10Bでは、例えば公知の連続波変調のTOFTimeOfFlight方式で距離を検出する。この連続波変調TOF方式では、一定周期の連続波で強度変調した連続光を用いる。そして、強度変調された光を照射すると共に、反射光を、変調周期よりも短い時間間隔で複数回受光することで、反射光の波形を復調し、照射光と反射光との位相差を求めることで、距離を検出する。なお図10Bにおいて制御信号SLS1、SLS2のいずれか一方に対応する光のみを強度変調してもよい。また図10Bのようなクロック波形ではなく、連続的な三角波やSin波で変調した波形であってもよい。また、連続変調した光としてパルス光を用いるパルス変調のTOF方式で、距離を検出してもよい。距離検出手法の詳細については例えば特開2009-8537号公報などに開示されている。図11に、本実施形態の照射部EUの変形例を示す。図11では、照射部EUは、第1の照射ユニットEU1及び第2の照射ユニットEU2を有し、これらの第1、第2の照射ユニットEU1、EU2は、対象物OBの検出エリアRDETの面に沿った方向において所与の距離DSだけ離れて配置される。即ち図1A、図1BのX軸方向に沿って距離DSだけ離れて配置される。第1の照射ユニットEU1は、照射方向に応じて強度が異なる第1の照射光を放射状に出射する。第2の照射ユニットEU2は、照射方向に応じて強度が異なる第2の照射光を放射状に出射する。受光部RUは、第1の照射ユニットEU1からの第1の照射光が対象物OBに反射されることによる第1の反射光と、第2の照射ユニットEU2からの第2の照射光が対象物OBに反射されることによる第2の反射光を受光する。そして検出部110は、受光部RUでの受光結果に基づいて、対象物OBの位置POBを検出する。具体的には検出部110は、第1の反射光の受光結果に基づいて、第1の照射ユニットEU1に対する対象物OBの方向を第1の方向DDB1第1の角度θ1として検出する。また第2の反射光の受光結果に基づいて、第2の照射ユニットEU2に対する対象物OBの方向を第2の方向DDB2第2の角度θ2として検出する。そして検出された第1の方向DDB1第1の角度θ1及び第2の方向DDB2第2の角度θ2と、第1、第2の照射ユニットEU1、EU2の間の距離DSとに基づいて、対象物OBの位置POBを求める。図11の変形例によれば、図10A、図10Bのように光学式検出装置と対象物OBとの距離を求めなくても、対象物OBの位置POBを検出できるようになる。3.投射型表示装置図12に、本実施形態の光学式検出装置100を含む投射型表示装置の構成例を示す。投射型表示装置は、画像投射装置10及び取り付け部30を含む。そして光学式検出装置100は、取り付け部30に設けられる。なお、本実施形態の投射型表示装置は、図12の構成に限定されず、その構成要素の一部を省略したり、他の構成要素に置き換えたり、他の構成要素を追加するなどの種々の変形実施が可能である。例えば、光学式検出装置100を、取り付け部30に設けるのではなく、画像投射装置10に設けてもよい。画像投射装置10は、例えば液晶プロジェクター或いはデジタルマイクロミラーデバイスであって、投射レンズなどの光学系を有する投射部12から、スクリーンや壁などの投射面20に向けて画像表示光を拡大投射する。具体的には画像投射装置10は、カラー画像の表示光を生成して、投射部12を介して投射面20に向けて出射する。これにより投射面20にカラー画像が表示されるようになる。取り付け部30は、画像投射装置10広義には画像生成装置、電子機器を天井400広義には取り付け対象に取り付けるためのものである。本実施形態の光学式検出装置100は、取り付け部30に設けられる。上述したように、光学式検出装置100は、検出エリアRDETに存在する対象物OBの位置に関する情報位置検出情報を検出する。検出エリアRDETは、スクリーン投射面20によって規定される対象面SOBに対して設定される。なお、図示していないが、画像投射装置10は、PCパーソナルコンピュータ等の情報処理装置から画像データを受け取ることができる。また、光学式検出装置100は、情報処理装置PCに対してコマンド処理或いはホバリング処理の実行指示を行うことができる。光学式検出装置100と情報処理装置PCとの間の通信は、有線の通信であってもよいし、ブルートゥースや無線LANなどの無線通信であってもよい。上述したように、本実施形態の光学式検出装置100によれば、検出エリアRDETにある対象物OB指、タッチペンなどの位置検出情報を検出し、位置検出情報に基づいてコマンド処理又はホバリング処理を実行することができる。こうすることで、例えばユーザーは、プレゼン資料の画像を画像投射装置10により投射面20に映しながら、画像内の表示物を指やタッチペンなどでポインティングすることで所望のコマンドを実行することなどが可能になり、これまでにないユーザーインターフェースを実現できる。また本実施形態の光学式検出装置100によれば、位置検出精度を、検出エリア内において、ほぼ均一にすることができるから、スクリーン投射面が広い場合に、スクリーン上のどの位置であっても確実に操作指示を行うことが可能になる。なお、以上のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項及び効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義又は同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また光学式検出装置、電子機器及び投射型表示装置の構成、動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。