コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の一対の電極に接続した一対のバスバーと、コンデンサ素子を収容して樹脂モールドしたケースとを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、上記バスバーは、長尺の導電体と、この導電体の長尺方向の端部に設けた外部接続用の端子部と、導電体の側部から突出させてコンデンサ素子の電極に接続する電極接続部とを有し、該導電体が中空状の偏平管より構成されたことを特徴とするケースモールド型コンデンサ。上記導電体である偏平管の中空の厚みを、偏平管の肉厚よりも薄くした請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。上記外部接続用の端子部は、円筒形にした請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。上記コンデンサ素子の電極に接続される電極接続部は、導電体の曲面を有する側面部より突出させたものである請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサでは、従来の車載用以外の用途から車載用としての用途に使用されるために、例えば高周波で50~100Aの大電流が入力されるような過酷な条件下では、正極端子11aならびに負極端子12aが発熱し、入力側から印加される電流と共に熱も伝播され、上記正極バスバー11ならびに負極バスバー12が発熱する。そして、この正極バスバー11ならびに負極バスバー12が発熱すると、この正極端子11aならびに負極端子12aに一番近いコンデンサ素子10から順次隣接するコンデンサ素子10へと熱が伝播され、全てのコンデンサ素子10の温度が上昇してケースモールド型コンデンサとしての特性が劣化してしまうという課題を有している。これは、バスバーである金属板に流れる電流が表皮効果により金属板の表面に集中し、板厚の中心部に電流が流れないためである。これを解決するには、金属板の表面積を大きくすることにより解決できるが、金属板の表面積を大きくするとケースも大きくなってしまい、ケースに無駄な空間ができ、その空間をモールド樹脂14で充填しなければならないことからケースモールド型コンデンサの重量が重くなりコスト高となる課題を有している。本発明はこのような従来の課題を解決し、小型軽量で、バスバーに流れる電流を効率よくして発熱を抑制し、コンデンサ素子への熱を伝播しにくくし、耐熱性に優れた長寿命のケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。上記目的を達成するために本発明は、コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の一対の電極に接続した一対のバスバーと、コンデンサ素子を収容して樹脂モールドしたケースとを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、上記バスバーは、長尺の導電体と、この導電体の長尺方向の端部に設けた外部接続用の端子部と、導電体の側部から突出させてコンデンサ素子の電極に接続する電極接続部とを有し、該導電体が中空状の偏平管より構成されたことを特徴とする。本発明は、バスバーの導電体を中空状の偏平管にすることにより、外部接続用の端子部から導電体に流れる電流が、導電体の表皮効果により偏平管の肉厚に均一に流れるので、従来の金属板を用いたときの表面積と同じにした場合は、偏平管の肉厚を薄くしてバスバーの断面積を小さくしても、電流が効率良く流れ、放熱効果も優れることから、バスバーの温度が高くならず、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図ることができる。この場合、バスバーの材料コストを低減することができる。また、従来の金属板を用いたときの断面積を同じにした場合は、バスバーに流す電流を大きくしても、導電体が中空状にしているので熱容量が小さく放熱効率も良いので、大電流用のケースモールド型コンデンサを提供することができる。実施の形態1図1は本実施の形態のケースモールド型コンデンサの斜視図である。図1において、コンデンサ素子21は、ポリプロピレンなどの誘電体フィルムの片面または両面にアルミニウムなどの金属を蒸着させた金属化フィルム図示せずを一対とし、この金属化フィルムを誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回し、その後小判形に偏平に形成され、コンデンサ素子21の両端面には亜鉛などを溶射して電極21aが形成される。バスバー22は、長尺の導電体22aと、この導電体22aの長尺方向の端部に設けた外部接続用の端子部22bと、コンデンサ素子21の各電極21aに接続する電極接続部22cとを備える。バスバー22の電極接続部22cは、複数のコンデンサ素子21の各電極とそれぞれ接続されて並列接続する。外部接続用の端子部22bは、ケース24の開口部から表出するように配設される。上記バスバー22の導電体22aは中空状の偏平管よりなる。この偏平管の内部を中空状にすることにより、高周波の大電流を流しても表皮効果により偏平管の肉厚全体に流れるので電流効率に優れる。この偏平管22aの構成を図2に示す。この偏平管22aは、例えば銅管を圧潰したもの、或いは銅板を曲げ加工して円筒状に形成し、この円筒状を圧潰したもの等を用いることができる。中空状の厚みcは偏平管22aの肉厚bよりも薄くすることにより、ケースモールド型コンデンサの低背化を図ることができる。また、従来の金属板よりも偏平管の肉厚を薄くできるので、放熱効果が期待でき、材料コストも低減化を図ることができる。外部接続用の端子部22bは、導電体22aの一方の端部を押し潰し、所定の長さaで折り曲げて2枚重ねにした構成にすることにより、外部から大電流を入力しても、端子部22bの発熱を抑制することができ、導電体22aに効率よく電流を流すことができる。電極接続部22cは、導電体22aの側部にコンデンサ素子21の電極ごとに銅等の板片を取り付けた構成よりなる。なお、バスバー23においても、バスバー22と同じ構成を有するもので、コンデンサ素子21のもう一方の電極に接続する。ケース24は、充填樹脂図示せずを安定に保持するため、充填樹脂との親和性がよい材料であることが必要である。この要求に満足するものとしてポリフェニレンサルファイドが好ましい。また、放熱性を優先させる場合はアルミニウム等の金属ケースを用いることもできる。充填樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂などが用いられるが、急激な温度変化や冷熱サイクルに耐えるため、ケース24と充填樹脂の熱膨張係数を近づけて充填樹脂やケース24でのクラック発生を防止するため、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーはアルミナやシリカなどの無機物を主成分とするものでよく、また含有量は充填樹脂100重量部に対して30から80重量部程度が好ましい。このように構成された本実施の形態1によるケースモールド型コンデンサは、バスバー22の導電体22aを中空状の偏平管にすることにより、従来の金属板を用いたときの表面積と同じにした場合、偏平管の肉厚を薄くしてバスバー22の断面積を小さくすることができるので、電流が効率良く流れ、放熱効果も優れることからバスバー22の温度が高くならず、ケースモールド型コンデンサの長寿命を向上させることができる。また、従来の金属板を用いたときの断面積と同じにした場合は、バスバー22に流す電流を大きくしても、導電体22aが中空状にしているので熱容量が小さく放熱効率も良いので、大電流用のケースモールド型コンデンサを提供することができる。ここで、本実施の形態1のケースモールド型コンデンサと、比較例1として図3に示すバスバー32、33に金属板銅板を用いたときのケースモールド型コンデンサについて、バスバーの発熱温度と、寿命試験の結果を表1に示す。なお、本実施の形態1のバスバーは、銅管φ13mm、肉厚0.4mmをプレスして、図2に示す偏平管a=20、b=1.0、c=0.2を用いた。比較例1のバスバー32、33は、幅20mm、厚さ1.0mmのものを用いた。寿命試験の条件は、温度100°Cで、負荷電圧750V、リプル電流50Arms周波数100kHzを通電して、容量変化率が-5に達した時間を算出し、比較例1を100としたときの指数を示す。バスバーの発熱温度は、寿命試験を行ったときのバスバーの最も高い温度で、温度100°Cから上昇した値である。表1から明らかなように、同外形寸法のバスバーにおいても印加されるリプル電流に伴い、実施の形態1では比較例1の約0.52倍の温度上昇に抑制することができるため、コンデンサ素子へのバスバーの温度上昇影響が少なくなることでコンデンサ寿命を1.45倍に長寿命化することが確認された。実施の形態2図4は本実施の形態2のケースモールド型コンデンサの斜視図である。図4において、バスバー43、44は、導電体43a、44aと、外部接続用の端子部43b、44bと、電極接続部番号付与せずから構成されている。ここで、導電体43a、44aと電極接続部は上記実施の形態1と同様である。外部接続用の端子部43b、44bは円筒形に構成したものである。このような外部接続用の端子部43b、44bにすることにより、外部側の接続部を棒状と簡単な構成にすることができる。また、接続方法も棒状を差し込んで圧着または溶接するといった簡単な方法で、接続の電流損失を低減することができ、バスバー43、44の発熱を低減することができる。実施の形態3図5は本実施の形態3のケースモールド型コンデンサの斜視図である。図5において、バスバーの導電体に貫通孔を数箇所開けたものを用いた以外は上記実施の形態1と同様である。バスバー53、54には所定の間隔で貫通孔55を設けることにより、バスバー53、54を接続したコンデンサ素子をケースに挿入し、充填樹脂を注入したときに、導電体である偏平管の中空状に樹脂が充填するので、大電流を流しても偏平管内での接触がなく、絶縁性も保つことにより表皮効果が確保できるので、大電流用に適したケースモールド型コンデンサを提供することができる。