"可動体、この可動体を支持する基台、および前記基台から前記可動体へ給電する給電手段を備えたアクチュエータにおいて、前記可動体は、バイメタルと、このバイメタルに形成された絶縁層と、この絶縁層を介して前記バイメタルとは絶縁された抵抗層とを備え、前記可動体と前記基台とがかしめられることにより固定されており、前記給電手段は前記バイメタルとは絶縁状態で前記抵抗層へ給電することを特徴とするアクチュエータ。前記バイメタルは非加熱時に第1主面が凸面、第2主面が凹面であり、加熱時に第1主面が凹面、第2主面が凸面となる曲板であって、前記抵抗層の発熱時と非発熱時とで前記凸面と凹面がスナップ動作で反転する、請求項1に記載のアクチュエータ。前記給電手段は第1給電部と第2給電部とを備え、第1給電部は前記可動体を支持する支持部に設けられ、第2給電部は前記可動体に設けられた可動接点およびこの可動接点が前記抵抗層の非発熱時に当接する、前記基台に設けられた固定接点で構成された、請求項1または2に記載のアクチュエータ。前記バイメタルは両持ち構造で前記基台に支持されていて、非加熱時に第1主面が凹面、第2主面が凸面であり、加熱時に第1主面が凸面、第2主面が凹面となる曲板であって、前記抵抗層の発熱時と非発熱時とで前記凸面と凹面がスナップ動作で反転する、請求項1に記載のアクチュエータ。前記給電手段は第1給電部と第2給電部とを備え、前記第1給電部および前記第2給電部は前記基台の外周に沿って並んだ領域に設けられており、前記抵抗層は、前記第1給電部および前記第2給電部が設けられた領域と対向する方向へ前記第1給電部および前記第2給電部から延びるパターンに形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のアクチュエータ。前記バイメタルの熱応動変形にともなって変位する可動体の位置に当接または連結する棒状の作用部材を設けた請求項1~5のいずれかに記載のアクチュエータ。前記バイメタルの変位を受けてスナップ動作で変形する作用部材を備えた、請求項1または5に記載のアクチュエータ。前記抵抗層は無電解めっきにより形成されたことを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のアクチュエータ。特許文献1の熱応動スイッチにおいては、次のような解決すべき課題があった。1櫛歯状電極の対向部に抵抗体が重合されている。そのため、櫛歯状電極のギャップ部分でのみ発熱し、バイメタルを局部的にしか加熱できず、バイメタル熱応動の応答性が高くない。2バイメタル上に絶縁体、電極、および抵抗体が重合されている。これらはバイメタルに対して相対的に厚いためバイメタルの動作を妨げることになる。また、バイメタル上に三層も形成するので、製造コストが嵩む。3バイメタルは本体部とカバーとで挟み込むことによって固定され、バイメタルに対して本体部またはカバーを通して給電されるため、構造が大型化する。本発明は上述の課題を解決し、特にバイメタルの熱応動の応答性が高く、低背化に適した安価なアクチュエータを提供することを目的としている。1本発明は、可動体、この可動体を支持する基台、および前記基台から前記可動体へ給電する給電手段を備えたアクチュエータにおいて、前記可動体は、バイメタルと、このバイメタルに形成された絶縁層と、この絶縁層を介して前記バイメタルとは絶縁された抵抗層とを備え、前記可動体と前記基台とがかしめられることにより固定されており、前記給電手段は前記バイメタルとは絶縁状態で前記抵抗層へ給電することを特徴としている。2対象物をスナップアクションさせる場合、前記バイメタルは、非加熱時に第1主面が凸面、第2主面が凹面であり、加熱時に第1主面が凹面、第2主面が凸面となる曲板であって、前記抵抗層の発熱時と非発熱時とで前記凸面と凹面がスナップ動作で反転する前記バイメタルの熱応動変形にともなってスナップ動作する構造であることが好ましい。この構造により、可動体が片持ち支持された場合には押し出し動作、両持ち支持の場合であれば引き込み動作ができる。3電気的なスイッチ動作を行う場合には、前記給電手段は、第1給電部と第2給電部とを備え、第1給電部は前記可動体を支持する支持部に設けられ、第2給電部は前記可動体に設けられた可動接点およびこの可動接点が前記抵抗層の非発熱時に当接する、前記基台に設けられた固定接点で構成された構造であることが好ましい。この構造により、ケース等を用いなくても容易に給電を行うことができる。4前記バイメタルが両持ち構造で前記基台に支持されている場合、前記バイメタルは、非加熱時に第1主面が凹面、第2主面が凸面であり、加熱時に第1主面が凸面、第2主面が凹面となる曲板であって、前記抵抗層の発熱時と非発熱時とで前記凸面と凹面がスナップ動作で反転する構造であることが好ましい。この構造により、可動体の中央部で押し出し動作ができる。5前記給電手段は第1給電部と第2給電部とを備え、前記第1給電部および前記第2給電部は前記基台の外周に沿って並んだ領域に設けられており、前記抵抗層は、前記第1給電部および前記第2給電部が設けられた領域と対向する方向へ前記第1給電部および前記第2給電部から延びるパターンに形成されていてもよい。この構造により、抵抗層のパターンが形成される領域を長く広くすることができ、加熱効率が向上する。6また、必要に応じて前記バイメタルの熱応動変形にともなって変位する可動体の位置に当接または連結する棒状の作用部材を設けてもよい。この構造により、可動体自体が対象物に接していなくてもよいので、作用部材の長さで距離を調整できる。そのため配置の自由度が向上する。7バイメタルの熱応動による線形変位でスナップ動作を得るためには、前記バイメタルの変位を受けてスナップ動作で変形する作用部材を備えることが好ましい。この構造により、作用部材により対象物への加振を調整できるので、バイメタルが複雑な構造でなくてもよい。8抵抗層は無電解めっきにより形成されることが好ましい。そのことにより低背化できる。本発明によれば次のような効果を奏する。a絶縁膜と抵抗膜の間に電極が存在しないので、可動体を薄く形成でき、また、弾性率の高い電極がバイメタルに重合されないのでバイメタルの動作が妨げられず、バイメタル単体の状態と同等の応答性の高い動作が実現できる。b可動体の薄型化により、また可動体への給電を片面から行うことができ、給電および支持のためのカバーが不要であるので全体の低背化が実現できる。また、カバーが不要となるため、使用用途も広がる。さらに、可動体と基台とがかしめられることにより固定されているため、接着剤等を使用して固定した場合に比べて、可動体と基台との固定部分の信頼性が向上する。c抵抗層の全体が発熱してバイメタルが全面的に加熱されるので、応答性が高い。d電極層を形成しないので製造費用が安くできる。《第1の実施形態》第1の実施形態のアクチュエータ101について図2~図4を参照して説明する。図2A、図2Bはアクチュエータ101の斜視図である。図3A、図3Bは、図2A、図2Bにおけるa-a′部分での断面図である。このアクチュエータ101は基台30と可動体40を備えている。図2A、図3Aは、後に示す抵抗層の非発熱時の状態、図2B、図3Bは、その抵抗層の発熱によるバイメタルの熱応動によって可動体40が反転した状態である。図4はアクチュエータ101の分解斜視図である。基台30は基板31と基板31に形成された給電端子32,33、孔34,35、および配線パターン36,37を備えている。可動体40はバイメタル41、絶縁層42および抵抗層43を備えている。後に示すように、この可動体40はバイメタルの表面に絶縁層が形成され、さらにその表面に抵抗層が形成されたシート材を楕円形に打ち抜いたものである。また、ここでは、可動体40は一方主面が凸面、他方主面が凹面となるような曲げ加工されている。可動体40には孔H1,H2が形成されている。基板31に形成された孔34の周囲には給電導体51Aが配置され、給電導体51A、基板31の孔34、可動体40の穴H1に絶縁支持体51Bが嵌入されて、かしめられている。その状態で給電導体51Aは、配線パターン36及び抵抗層43の両方に導通する。また、基板31に形成された孔35に固定接点53が嵌入されて、かしめられている。その状態で固定接点53は、配線パターン37と導通する。可動体の孔H2には可動接点52が嵌入されて、かしめられている。その状態で可動接点52は、抵抗層43と導通する。この可動接点52は抵抗層43とバイメタル41の両方に導通するが、給電導体51Aは抵抗層43にのみ導通するので、基台30側の給電端子32,33に電圧を印加することにより、抵抗層43にのみ通電されることになる。給電端子32,33に電圧を印加していない状態では抵抗層43は発熱していないので、バイメタル41は非加熱状態である。このとき可動体40は図2A、図3Aのように上面第1主面が凸面、下面第2主面が凹面である。給電端子32,33に電圧を印加すれば、抵抗層43は発熱してバイメタル41は加熱状態となる。バイメタル41の温度がバイメタル41の熱応動変形に関する昇温方向の閾値動作温度を超えたとき可動体40は図2B、図3Bのように上面第1主面が凹面、下面第2主面が凸面となる。すなわち、抵抗層43の発熱時と非発熱時とで可動体40は凸面と凹面がスナップ動作で反転する。可動体40の反転によって可動接点52は固定接点53から離れて通電は終了する。これにより抵抗層43の発熱がなくなり、バイメタル41の温度は徐々に低下する。バイメタル41の温度がバイメタル41の熱応動変形に関する降温方向の閾値復帰温度を下回ったとき可動体40は図2A、図3Aのように上面第1主面が凸面、下面第2主面が凹面となる。すなわち、抵抗層43の発熱時と非発熱時とで可動体40は凸面と凹面がスナップ動作で反転する。給電端子32,33への電圧印加を持続すれば、前記可動体40の反転動作を繰り返す。所定回数で反転動作を停止する場合には、可動接点52が固定接点53から離れて電流が遮断されたことを検知して給電端子32,33への電圧印加を停止すればよい。また、タイマー回路を備えて、給電端子32,33へ所定時間だけ電圧印加するようにしてもよい。例えばバイメタル41の厚みは100~500μm、絶縁層42の厚みは1~10μm、抵抗層43の厚みは1~10μmであるので、絶縁層42と抵抗層43の厚みはバイメタル41に比べてわずか0.4~20程度である。そのため、可動体を薄く形成でき、また、弾性率の高い電極がバイメタルに重合されないのでバイメタルの動作が妨げられず、バイメタル単体の状態と同等の応答性の高い動作が実現できる。また、給電端子32,33間の抵抗値は1~150Ω程度であり、バイメタルに直接通電する場合に比べて低い駆動電流で制御できる。また、可動体40では、バイメタル41が外部に露出しており、抵抗体43が基台30側に位置するように積層されている方が好ましい。抵抗体43が基台30側に位置する方が、抵抗体43が発熱した時の放熱を妨げることができ、より効率的に動作させることができる。第1の実施形態のアクチュエータ101は可動体40のスナップ動作で対象物を叩くことによって、対象物を加振することができる。また、可動体40のスナップ動作で基台30側も加振されるので、このアクチュエータ101を対象物へ取り付けることによって、対象物を加振してもよい。対象物としては、例えば、ディジタルカメラ等の撮像用装置に用いられる光学ローパスフィルタ等の光透過部材が考えられる。対象物である光透過部材をアクチュエータ101により加振することにより、光透過部材に付着した塵埃や異物を除去することができる。また、第1の実施形態のアクチュエータ101は可動体40と基台31とが、可動体40の孔H1と基台31の孔34とに給電導体51を嵌入することによりかしめられたかしめ構造となっている。これにより、可動体40と基台31とを接着剤等を用いずに固定することができるため、経時変化及び繰り返しの使用による固定部分の劣化を防ぎ、信頼性の優れたアクチュエータ101を提供できる。また、可動体40と基台31との固定と可動体40への給電を同時に行うことができる。また、給電導体51が各孔孔H1及び孔34に嵌入される際に圧接されて配線パターン36及び抵抗層43と導通性が得られる。このため、はんだ付けや導電性ペースト等を用いずに導通が取れるため、接合信頼性が高い。《第2の実施形態》図5は第2の実施形態のアクチュエータ102の分解斜視図である。第1の実施形態で図4に示したアクチュエータと異なるのは、基台30に対する可動体40の支持および給電を行う部分の構造である。基板31に形成された孔34と可動体40の孔H1に給電導体51が嵌入されて、かしめられている。その状態で給電導体51は、配線パターン36と導通する。基板31に形成された孔35に固定接点53が嵌入されて、かしめられている。その状態で固定接点53は、配線パターン37と導通する。可動体40に形成された孔H2の周囲には給電導体52Aが配置され、給電導体52A、可動体40の孔H2に絶縁支持体52Bが嵌入されて、かしめられている。その状態で給電導体52Aは、抵抗層43に導通する。給電導体51は抵抗層43とバイメタル41の両方に導通するが、給電導体52Aは抵抗層43にのみ導通するので、基台30側の給電端子32,33に電圧を印加することにより、抵抗層43にのみ通電されることになる。このように、可動接点側で給電部とバイメタル41との電気的絶縁を図ってもよい。《第3の実施形態》第3の実施形態のアクチュエータ103について図6~図8を参照して説明する。図6A、図6Bはアクチュエータ103の斜視図である。図7A、図7Bは、図6A、図6Bにおけるa-a′部分での断面図である。このアクチュエータ103は基台30と可動体40を備えている。図6A、図7Aは、後に示す抵抗層の非発熱時の状態、図6B、図7Bは、その抵抗層の発熱によるバイメタルの熱応動によって可動体40が反転した状態である。図8はアクチュエータ103の分解斜視図である。基台30は基板31と基板31に形成された給電端子32,33、孔34,35、および配線パターン36,37を備えている。可動体40はバイメタル41、絶縁層42、抵抗層43、および作用部材44を備えている。可動体40には孔H1,H2,H3が形成されている。孔H3に前記作用部材44が嵌入される。基板31に形成された孔34,35には基台側接点54,55がそれぞれ嵌入されて、かしめられている。その状態で基台側接点54、55は、配線パターン36、37と導通する。可動体の孔H1、給電導体56Aには絶縁支持体56Bが嵌入されて、かしめられる。その状態で給電導体56Aは抵抗層43に導通する。可動体の孔H2には可動体側接点57が嵌入されて、かしめられている。可動体側接点57は抵抗層43と導通する。この可動体側接点57は抵抗層43とバイメタル41の両方に導通するが、給電導体56Aは抵抗層43にのみ導通するので、基台30側の給電端子32,33に電圧を印加することにより、抵抗層43にのみ通電されることになる。給電端子32,33に電圧を印加していない状態では抵抗層43は発熱していないので、バイメタルは非加熱状態である。このとき可動体40は図6A、図7Aのように上面第1主面が凹面、下面第2主面が凸面である。給電端子32,33に電圧を印加すれば、抵抗層43は発熱してバイメタル41は加熱状態となる。バイメタル41の温度がバイメタル41の熱応動変形に関する昇温方向の閾値動作温度を超えたとき可動体40は図6B、図7Bのように上面第1主面が凸面、下面第2主面が凹面となる。すなわち、抵抗層43の発熱時と非発熱時とで可動体40は凸面と凹面がスナップ動作で反転する。この第3の実施形態のアクチュエータ103は第1第2の実施形態のアクチュエータと異なり、可動体40が反転しても、可動体側接点56,57は基台側接点54,55に接したままである。可動体40の反転による変位量は可動体40の大きさとその湾曲の曲率で定めることができる。可動体40に設けられている作用部材44は、軸方向に自在で軸に垂直方向には規制する軸受けで保持されている。可動体40の反転によって作用部材44は軸方向にアクチュエーションされる。このアクチュエータ103は例えば柔軟性のあるチューブを外部から押圧して狭窄させるバルブ用のアクチュエータとして用いることができる。《第4の実施形態》第4の実施形態のアクチュエータ104について図9~図11を参照して説明する。図9A、図9Bはアクチュエータ104の斜視図である。図10A、図10Bは、図9A、図9Bにおけるa-a′部分での断面図である。このアクチュエータ104は基台30と可動体40を備えている。図9A、図10Aは、後に示す抵抗層の非発熱時の状態、図9B、図10Bは、その抵抗層の発熱によるバイメタルの熱応動によって可動体40が反った状態である。図11はアクチュエータ104の分解斜視図である。基台30は基板31と基板31に形成された給電端子32,33、孔34,35、および配線パターン36,37を備えている。孔34は配線パターン36と接続する両面スルーホールとなっている。可動体40はバイメタル41、絶縁層42および抵抗層43を備えている。可動体40には孔H1,H2が形成されている。基板31に形成された孔34の周囲には、絶縁支持体51Bが筒状の給電導体51Aに挿入されており、絶縁支持体51Bが基板31の孔34、可動体40の孔H1に嵌入されてかしめられている。その状態で給電導体51Aは抵抗層43及び基台31に圧接されて挟持されており、配線パターン36及び抵抗層43の両方に導通する。また、基板31に形成された孔35、可動体の孔H2に給電導体58が嵌入されてかしめられている。その状態で給電導体58は、配線パターン37及び抵抗層43の両方と導通する。この給電導体58は抵抗層43とバイメタル41の両方に導通するが、給電導体51Aは抵抗層43にのみ導通するので、基台30側の給電端子32,33に電圧を印加することにより、抵抗層43にのみ通電されることになる。前記給電導体51Aが第1給電部、給電導体58が第2給電部に相当する。可動体40は矩形板状であり、この可動体40の第1辺付近に沿った位置に第1給電部および第2給電部が並んで設けられている。前記抵抗層は前記第1辺に対向する第2辺の方向へ第1給電部および第2給電部からU字形状に延びるパターンに形成されている。そのため、抵抗層の通電経路を長く確保でき、且つバイメタル41のほぼ全面を効率よく加熱できる。給電端子32,33に電圧を印加していない状態では抵抗層43は発熱していないので、バイメタルは非加熱状態である。このとき可動体40は図9A、図10Aのように平板状である。給電端子32,33に電圧を印加すれば、抵抗層43は発熱してバイメタル41は加熱状態となり、可動体40はバイメタル41の熱応動変形により、図9B、図10Bのように上面へ反った形状となる。第4の実施形態のアクチュエータ104は可動体40の変位部が対象物に当接して対象物を変位させる。《第5の実施形態》図12は第5の実施形態のアクチュエータ105の分解斜視図である。第4の実施形態で図11に示したアクチュエータと異なるのは、可動体40の構造と、基台30に対する可動体40の支持および給電を行う部分の構造である。可動体40の最下層がバイメタル41であり、その上に絶縁層42、さらにその上に抵抗層43が形成されている。給電体51Aはバイメタル41の孔H1と基台30の孔34とに嵌入されかしめられている。また、絶縁支持体51Bは一方端の開口径が他方端の開口径よりも小さくなるように設計されており、バイメタル41の孔H1に一方端が嵌入されかしめられている。したがって、給電導体51Aは絶縁支持体51Bでバイメタル41とは絶縁され、直接抵抗層43に導通する。給電導体58は、バイメタル41の孔H2と基台31の孔35に嵌入されかしめられている。したがって、抵抗層43およびバイメタル41に導通する。アクチュエータ105を組み込み先に組み込んだ状態で、アクチュエータ105の周囲の構造によって抵抗層43の無駄な放熱が問題とならない場合にはこのように抵抗層43が外面側にあってもよい。《第6の実施形態》図13A、図13Bは第6の実施形態のアクチュエータ106の斜視図である。アクチュエータ106は基台30、可動体40および作用部材60を備えている。作用部材60は可動体40の変位が閾値を超えたときスナップ動作で変形する。図13Aは変形前、図13Bは変形後である。作用部材60のスナップ動作によって対象部材70の一端が加振される。可動体40の変形が元に戻ったとき、作用部材60は再びスナップ動作で復帰する。基台30と可動体40の基本的な構成は第4の実施形態または第5の実施形態で示したアクチュエータと同じである。但し、基台30の長さと給電端子の位置は異なる。このように、可動体40の形状ではなく、作用部材60の形状をスナップ動作できるように設計することで、対象物へ与える振動を容易に調整するこができる。《第7の実施形態》図14A、図14B、図14Cは第7の実施形態に係るアクチュエータの製造方法を示す図である。先ず図14Aに示すように、ロール状に巻回されたバイメタルバイメタルロール141をロールtoロールで送りながら、バイメタルの表面に絶縁層42を形成する。例えばポリイミドをコーターで塗布することによって絶縁層付きバイメタルロールを作成する。次に、図14Bに示すように、絶縁層付きバイメタルロール142をロールtoロールで送りながら、絶縁層の表面に抵抗層43を形成する。例えばNiを無電解めっきで全面に形成することによって抵抗層付きバイメタルロールを作成する。その後、図14Cに示すように、抵抗層付きバイメタルロール143を楕円形の個片に打ち抜くことによって複数の可動体40を形成する。可動体40の孔第1の実施形態等で示した孔H1,H2等はレーザ加工やパンチ加工によって先に形成し、打ち抜く。または個片の打ち抜きと同時に孔を加工してもよい。さらに、可動体40の湾曲形状はプレス加工によって成形する。この成形は前記打ち抜きと同時に行ってもよい。その後は、個片に分離した可動体40に対して各実施形態で示したとおり、各種給電導体や可動接点を嵌入し、基台の孔に各種給電導体や固定接点を嵌入することによってアクチュエータを組み立てる。前記絶縁層は樹脂材以外に金属酸化物であってもよい。絶縁層の形成はコーターによる塗布以外にスプレー、ディッピング、噴流塗布、電着、めっき、スパッタ、蒸着、CVD、溶射等で形成してもよい。また、前記抵抗層はNi等の金属以外にカーボンであってもよい。またこれらの導電体と樹脂との混合物であってもよい。抵抗層の形成はめっき以外に、スプレー、コーティング、ディッピング、噴流塗布、電着、スパッタ、蒸着、CVD、溶射等で形成してもよい。抵抗層43は無電解めっきにより形成することが好ましい。無電解めっきにより形成された場合、バイメタル41に対して絶縁層42を介して容易に薄層の抵抗層43を形成することができ、アクチュエータとして低背化が可能である。《第8の実施形態》図15A、図15B、図15Cは第8の実施形態に係るアクチュエータの製造方法を示す図である。先ず図15A、図15Bに示すように、シート状のバイメタルバイメタルシート241の表面に絶縁層を形成する。例えばポリイミドをコーターで塗布する。次に、図15Cに示すように、絶縁層付きバイメタルシート242の絶縁層の表面に抵抗層を形成して抵抗層付きバイメタルシート243を作成する。例えばNiを無電解めっきで全面に形成する。その後、図15Dに示すように、抵抗層付きバイメタルートシート243を楕円形の個片に打ち抜くことによって複数の可動体40を形成する。その後は第7の実施形態で示した工程と同じである。前記絶縁層および抵抗層の材料および形成方法に関するバリエーションは第7の実施形態で述べたとおりである。《他の実施形態》以上に示した幾つか実施形態では楕円形板状または矩形板状の可動体を用いたが、この他に可動体は円板状や菱形板状であってもよい。基台についても矩形板状に限定されるものではなく、円板状や菱形板状であってもよい。以上に示した各実施形態によれば次のような効果を奏する。1絶縁層を極めて薄く形成できるので、抵抗層とバイメタルとの間の熱抵抗が小さく、抵抗層とバイメタルの温度差を少なくできる。すなわち、バイメタルの昇温スピードが速く、応答性が高い。2可動体40を給電導体等の支持体でかしめることによって支持する構造であるので、支持および給電のために可動体の上部をカバーで覆う必要がなく、低背化が図れる。また、カバーが不要となるため、使用用途も広がる。さらに、可動体と基台とがかしめられることにより固定されているため、接着剤等を使用して固定した場合に比べて、可動体と基台との固定部分の信頼性が向上する。3支持部側または可動接点側を給電導体と絶縁支持体で構成することで、抵抗層だけでなく、バイメタルにも直接結合されるので、可動体への可動接点の取り付けまたは基台への可動体の取り付けの信頼性や耐久性が高まる。また、第1~第4の実施形態によれば、抵抗層が基台に対面する位置にあるため、基台30と可動体40とで囲まれる挟まれる空間で抵抗層が発熱することにより、外部への無駄な放熱がなく、バイメタル41を効率よく加熱できる。そのため、さらなる低消費電力化が図れる。"