"硬化性材料が塗布された第1の基板に100nm以上の一辺を有するパッド、ダミーパターンまたはマークである大パターンとこの大パターンよりも小さな微細パターンとを有するパターンを転写するために使用されるインプリント用のテンプレートであって、前記硬化性材料と接触する面を有する第2の基板と、前記面上に設けられ、前記第1の基板に転写される前記大パターンに対応する凸状の輪郭を有する凹部と、前記凹部の体積を小さくするために、前記凹部内に配置された複数の凸部とを具備してなり、前記複数の凸部は、前記凹部内において、マトリクス状または不規則に配列されていることを特徴するテンプレート。前記ダミーパターンは、パターン密度のばらつきを小さくするように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。前記マークは、アライメントマークであることを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。第1の基板上に硬化性材料を塗布する工程と、請求項1に記載のテンプレートを前記硬化性材料に接触させる工程と、前記硬化性材料を硬化する工程と、前記硬化性材料から前記テンプレートを離し、前記硬化性材料からなる請求項1に記載のパターンを形成する工程と、前記硬化性材料からなる前記パターンをマスクにして前記第1の基板をエッチングし、前記第1の基板にパターンを形成する工程とを含むことを特徴するパターン形成方法。本発明の目的は、硬化性材料の充填時間の短縮化を図れるテンプレートおよびパターン形成方法を提供することにある。本発明の一態様によるテンプレートは、被加工基板上に塗布された硬化性材料にパターンを転写するために使用されるインプリント用のテンプレートであって、前記硬化性材料と接触する面を有する基板と、前記接触する面上に設けられ、前記被加工基板に転写されるパターンに対応した凹部と、前記凹部の体積を小さくするために、前記凹部内に配置された凸部とを具備してなることを特徴する。本発明の一態様によるパターン形成方法は、被加工基板上に硬化性材料を塗布する工程と、本発明の一態様によるテンプレートを前記硬化性材料に接触させる工程と、前記硬化性材料を硬化する工程と、前記硬化性材料から前記テンプレートを離し、前記硬化性材料からなるパターンを形成する工程と、前記硬化性材料からなるパターンをマスクにして前記被加工基板をエッチングし、前記被加工基板にパターンを形成する工程とを含むことを特徴する。本発明によれば、硬化性材料の充填時間の短縮化を図れるテンプレートおよびパターン形成方法を実現できるようになる。以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係るテンプレートを示す平面図である。図2は、図1のA-A’断面図である。本実施形態のテンプレート1は、被加工基板上に塗布された硬化性有機材料にパターンを転写するために使用されるインプリント用のテンプレートである。インプリントのタイプとしては、例えば、光UVインプリント、熱インプリントがある。テンプレート1は、上記硬化性有機材料と接触する面2を有する基板3と、面2上に設けられ、上記被加工基板に転写されるパターンに対応する輪郭4を有する凹部5と、凹部5の体積を小さくするために、凹部5内に配置された複数の凸部6とを備えている。ここでは、凹部5は、上記被加工基板に転写されるパターンの輪郭に対応する輪郭4を有する。上記被加工基板に転写されるパターンは大パターンを含む。大パターンは、例えば、100nm以上の大きな寸法を有するパターンである。大パターンの例としては、パッド、ダミーパターン、マークがあげられる。ダミーパターンは、例えば、被加工基板のパターン密度が低い領域疎パターン領域内に設けられる。すなわち、ダミーパターンにより、被加工基板の面内におけるパターン密度のばらつきを小さくする。これにより、CMPChemicalMechanicalPolishing後の面内の平坦性を改善できる。また、マークは、例えば、アライメントマークである。本実施形態では、上記被加工基板に転写されるパターンの輪郭は、長方形のそれと同じである。したがって、凹部5の輪郭4は長方形のそれと対応する形状長方形または略長方形である。すなわち、凹部5は、上記被加工基板に転写されるパターンの輪郭に対応する輪郭を有する。輪郭4を規定する二つの輪郭線の寸法L1,L2の少なくとも一方が100nm以上である。凹部5内において、複数の凸部6は、マトリクス状に配置されている。図1には、4×6のマトリクス配置の例が示されているが、行数図1では4および列数図1では6はこれに限定されるものではない。さらに、複数の凸部6の配置は、マトリクス配置規則的配置には限定されない。マトリクス配置以外の他の規則的配置としては、例えば、ハニカム配置があげられる。ハニカム配置は、図3に示すように、ハニカム構造正六角形を隙間無く並べた構造を構成する正六角形の頂点および該正六角形の中心を配置位置とする。図3では、上記の頂点および中心は点線の丸で示されている。図3には、四つの正六角形が示されているが、ハニカム構造を構成する正六角形の数は特に限定はない。また、複数の凸部6の配置は、非規則的配置でも構わない。非規則的配置は、ランダム配置、または、ランダム配置と規則的配置とが混在した配置である。このように凸部6の配置には特に限定はなく、大パターンがパッド、ダミーパターン、マーク等の本来の役割を果たす範囲内において凸部6の配置は種々変更可能である。凸部6を形成する方法は、例えば、基板3上にレジストを塗布する工程と、電子ビームEBにより上記レジストを露光する工程と、EB露光されたレジストを現像する工程と、現像したレジストレジストパターンをマスクにして基板3をエッチングする工程とを含む。光インプリントの場合、基板3は、例えば、石英基板透明基板である。また、図1には、平面形状面2の上から見た形状が正方形の凸部6が示されているが、大パターンが、パッド、ダミーパターン、マーク等の本来の役割を果たす範囲内で種々変更可能である。例えば、図4に示すように、平面形状面2の上から見た形状が円形の凸部6でも構わない。図4では、凸部6はハニカム配置されている。このような平面形状および配置を有する凸部6は、例えば、ブロックコポリマー等の自己組織化技術を用いることで形成できる。図5および図6に、従来のテンプレートの平面図および断面図を示す。図5および図6は、それぞれ、図1および図2に対応する。なお、以下の図においては、既出の図と対応する部分には既出の図と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。本実施形態のテンプレート1の場合、被加工基板上に転写されるパターンに対応した凹部5内に凸部6が配置されている。しかし、従来のテンプレート1’の場合、凹部5内に凸部は配置されていない。ここで、凸部6の個数をn、凸部6の体積をVとすると、本実施形態のテンプレート1は、従来のテンプレート1’に比べて、n×Vだけ、凹部5の体積は小さくなる。したがって、本実施形態によれば、凹部5内を硬化性材料で充填するために必要な樹脂量を従来よりも少なくでき、その結果として、凹部5内を硬化性材料で充填するために必要な時間充填時間を従来よりも短くできる。このように本実施形態によれば、硬化性材料の充填時間の短縮化を図れるので、パッドのような大パターンを形成する場合でも、スループットの低下を抑制できる。また、充填時間を短縮できることにより、予め決められた所定の時間内に、凹部5内を硬化性材料により充填でき、これにより、未充填欠陥の発生を効果的に抑制することが可能となる。例えば、図7および図8に示すように、予め決められた所定の時間22.5秒内に、体積の異なる凹部内を硬化性材料により充填できる。図7は、幅22nm、高さ60nmの溝型の凹部の場合の充填時間と充填率との関係を示している。図8は、幅1μm、高さ60nmの箱型の凹部の場合の充填時間と充填率との関係を示している。テンプレート上には、大パターン以外にも、微細パターンも混在することもある。この場合、充填時間は、大パターンおよび微細パターン非大パターンを考慮して決められる。このようにして決められた充填時間予め決められた所定の時間は、大パターンだけに基づいて決められた充填時間に比べて短い。大パターンおよび微細パターン非大パターンを考慮して決められ充填時間予め決められた所定の時間内で、大パターンを充填することは、従来の技術では、本実施形態とは異なり難しい。また、充填時間は、凸部6の個数nおよび凸部6の体積Vにより容易に制御できる。所定の体積を有する凸部6を所望の個数だけ形成することは容易に行える。したがって、本実施形態によれば、テンプレート作成のコストを増大させずに、硬化性材料の充填時間の短縮化を図ることができ、これにより、大パターンを形成する場合でも、スループットの低下を容易に抑制することができる。なお、一般には、個数nが多いほど、そして、体積Vが大きいほど、充填時間は短くなる。なお、被加工基板上に転写されるパターンが開口部を有する場合、本実施形態のテンプレートは、上記開口部と対応する凸部とは別に、凹部内に凸部がさらに配置されることになる。しかし、従来のテンプレートの場合、上記開口部と対応する凸部が凹部内に配置されているが、さらに別の凸部は凹部内に配置されていない。すなわち、転写される本来の凹部パターンの体積を意図的に小さくする凸部は設けられていない。図7は、本実施形態のテンプレート1を用いて被加工基板上に転写された硬化性材料のパターン樹脂パターンを示す平面図である。図7に示すように、樹脂パターン10は一つのつながった格子状のパターンとなる。ここで、充填時間の短縮は、図8に示すように、一つの樹脂パターン10aを複数の樹脂パターン10bに分割図6では24分割することでも実現できる比較例。すなわち、一つの凹部を複数の凹部に分割したテンプレートを用いても実現できる。比較例の場合、分割の結果、個々の樹脂パターン10のサイズが小さくなるため、樹脂パターン10bとその下地被加工基板との接触面積は小さくなる。その結果、硬化後に、樹脂パターン10bは下地から剥がれやすくなり、所望通りのパターンを形成することが困難になる。これに対して本実施形態の場合、上記の通りに、樹脂パターン10は一つのつながったパターンであるため、比較例に比べて樹脂パターン10のサイズの減少は抑制される。その結果、樹脂パターン10とその下地被加工基板との接触面積の減少が抑制され、硬化後の樹脂パターン10と下地との間の密着性は確保される。したがって、所望通りのパターンを容易に形成することが可能性となる。かくして本実施形態によれば、テンプレート作成のコストを増大させずに、硬化性材料の充填時間の短縮化を図ることができ、これにより、大パターンを形成する場合でも、スループットの低下を抑制でき、かつ、所望通りのパターンを容易に形成することを可能とするインプリント用のテンプレートを実現できるようになる。なお、スループットを改善できるテンプレートとして、本実施形態のテンプレート以外にも、大パターン上部に微細孔を設けて毛細管効果を促進するテンプレートや、パターン寸法に応じて凹部の深さを変えたテンプレートが考えられる。しかし、これらのテンプレートを作成するためには、高度かつ複雑な加工方法を用いる必要があり、基板の加工を三次元的にコントロールする必要がある。このようなコントロールは、技術的に非常に難易度が高い。また、高度かつ複雑な加工方法を用いて基準を満たすテンプレート親テンプレートを作成できたとしても、以下の問題が残っている。実際のインプリントプロセスでは、多数の子テンプレートが使用される。子テンプレートは、親テンプレートのパターンを他の基板に転写して作成される。しかし、親テンプレートの三次元のパターンを他の基板に転写することは現状では不可能である。なお、本実施形態では、被加工基板に転写される凹部パターンの輪郭が長方形の場合について説明したが、本実施形態は、上記輪郭とは異なる輪郭を有する凹部パターンを被加工基板上に転写する場合にも適用できる。例えば、図11aに示すように、パッドまたはダミーパターンなどの大パターン20と、大パターン20につながった引き出し配線またはダミー引き出し配線などの非大パターン例えば、微細パターン21とで構成されたパターン22に適用できる。この場合、図11bに示すように、テンプレートは、上記被加工基板に転写されるパターン2220,21の輪郭に対応した輪郭4を有する凹部5と、大パターン20に対応する凹部5内に配置された複数の凸部6とを備えている。非大パターン21に対応する凹部5内には凸部6は配置されない。第2の実施形態図12-図17は、第2の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。本実施形態のパターン形成方法では、第1の実施形態で説明したテンプレートを用いた、光インプリントによるパターン形成方法について説明する。[図12]被加工基板31上に光硬化性材料32が塗布される。被加工基板31は、例えば、シリコン基板半導体基板である。被加工基板31は、例えば、半導体基板とその上に設けられた導電膜とを含む多層構造の被加工基板。[図13]被加工基板31と第1の実施形態のテンプレート1との位置合わせアライメントが行われる。ここでは、図1に示したテンプレート1を用いた場合について説明するが、第1の実施形態で説明した他のテンプレートを用いた場合も同様である。[図14]光硬化性材料32にテンプレート1を接触させ、テンプレート1の主面に形成された、テンプレートパターンの凹部内に光硬化性材料32を充填させる。[図15]テンプレート1の背面光硬化性材料32と接触する面と反対の面から光硬化性材料32に光33を照射することにより、光硬化性材料32の硬化が行われる。光33の波長は、例えば、UV~EUVの波長範囲内にある。[図16]光硬化性材料32からテンプレート1が離され離型、その後、被加工基板31および光硬化性材料32がリンスされる。[図17]被加工基板31上に残った光硬化性材料32樹脂パターンをエッチングマスクに用いて、被加工基板31をエッチングすることにより、被加工基板31上にパターンが形成される。その後、光硬化性材料32が除去される。被加工基板31が多層構造の場合、例えば、半導体基板/導電膜の場合、導電膜がエッチングされ、例えば、大パターンであるパッドが形成される。パッドは、図9に示した樹脂パターン10に対応して、一つの繋がった格子状のパターンを有する。そのため、パッドの格子状の領域穴以外の領域のどこかで上下の導電層を繋がるようにすれば、例えば、図18に示すように、層間絶縁膜40に形成した接続孔41を上記穴よりも大きくすれば、上下の配線層42,43はパッド44を介して電気的に接続されることになる。すなわち、本実施形態の方法で形成されたパッドは、パッド本来の役割を果たすことができる。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。例えば、複数の凸部が全て同じ寸法を有する必要は必ずしもない。さらに、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施できる。"