"耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、加熱炉内で前記溶媒の沸点以上の温度で処理する接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であって、前記加熱炉内における前記溶媒の沸点以上の温度での処理中に耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールに0.2~10秒接触させる工程を有することを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。前記加熱ロールの25°Cでの熱伝導率が16~500Wm-1K-1であることを特徴とする請求項1に記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。前記加熱炉内における前記溶媒の沸点以上の温度での処理が、160~180°Cで60~180秒間処理した後、さらに210~230°Cで60~180秒間処理するものであることを特徴とする請求項1または2に記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。ポリアミック酸を含有する溶液が、ポリアミック酸固形分を8~12重量、溶媒を88~92重量有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的はポリイミドフィルムに接着剤をコーティングする方法において残溶媒量を低減することによって、その後ラミネートするときにシワ欠点のないCCLを作製できるような接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。本発明者らは、上記の課題に鑑み鋭意検討した結果、耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、加熱炉内で前記溶媒の沸点以上の温度で処理する接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であって、前記加熱炉内における前記溶媒の沸点以上の温度での処理中に耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールに0.2~10秒接触させる工程を有することを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であることによって、ラミネートするときにシワ欠点等のない金属積層板を作製することが可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。好ましい実施態様は、前記加熱ロールの25°Cでの熱伝導率が16~500Wm-1K-1であることを特徴とする前記に記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法に関する。好ましい実施態様は、前記加熱炉内における前記溶媒の沸点以上の温度での処理が、160~180°Cで60~180秒間処理した後、さらに210~230°Cで60~180秒間処理するものであることを特徴とする前記に記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法に関する。好ましい実施態様は、ポリアミック酸を含有する溶液が、ポリアミック酸固形分を8~12重量、溶媒を88~92重量有することを特徴とする前記に記載の接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法に関する。本発明により得られる接着剤付きポリイミドフィルムは残溶媒量が低減されており、該接着剤付きポリイミドフィルムを用いて作製した金属積層板はシワ欠点のないものが得られる。本発明の実施の形態について、以下に説明する。本発明で用いられる耐熱性ポリイミドフィルムは非熱可塑性ポリイミドを指す。非熱可塑性ポリイミドとは、一般に加熱しても軟化せず、接着性を示さないポリイミドまたは加熱しても軟化する前に熱分解が開始するポリイミドをいう。本発明ではガラス転移温度を有しないポリイミドをいう。ガラス転移温度は動的粘弾性測定装置DMAにより測定した貯蔵弾性率の変曲点の値により求めることができる。また、該耐熱性ポリイミドフィルムは特に限定されず、例えば、市販されている公知のポリイミドフィルムを使用することが可能である。例えば、カネカ株製のアピカル登録商標、デュポン株製及び東レデュポン株製のカプトン登録商標、宇部興産株製のユーピレックス登録商標が挙げられる。これらのフィルムは接着性向上等の理由のために表面に加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化等の表面処理を施すことができる。もちろんそのまま用いてもよい。また該耐熱性ポリイミドフィルムの厚みは特に限定されない。一般的な厚みである5~50μmまで好適に用いることが出来る。本発明に係る接着剤付きポリイミドフィルムは、耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、加熱炉内で前記溶媒の沸点以上の温度で処理する接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であって、前記加熱炉内における前記溶媒の沸点以上の温度での処理中に耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールに0.2~10秒接触させる工程を有することを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であることによって、得ることが出来る。上記処理、工程によりポリアミック酸をイミド化することが出来、これが接着剤の層を形成する。温度はポリアミック酸の酸二無水物およびジアミン成分、さらに触媒の有無によって適宜選択することが出来、触媒を用いる場合、200~230°Cであればよい。またポリアミック酸をイミド化して得ることができるポリイミドは熱可塑性ポリイミドが望ましい。ここで熱可塑性ポリイミドは分解温度以下にガラス転移温度を有するものをいう。該耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸を含有した溶液を塗布する方法はグラビアコータ、コンマコータ、リバースコータ、スリットダイコータなど塗布材料の物性に合わせた様々な方法を用いることができる。該熱可塑性ポリイミドは、ガラス転移温度が200°C以上であることが好ましく、より好ましくは230°C以上である。熱可塑性ポリイミド層のガラス転移温度が200°C以上であれば、電子部品実装時の加熱により接着剤の軟化が抑制され、寸法変化率が向上する。接着剤の層としては、溶剤可溶型ポリイミド系組成物、シリコンジアミン含有ポリイミド系組成物等のポリイミド系接着剤組成物や、それらにエポキシ系組成物を混合させたハイブリッド系組成物などを含有していてもよい。さらに、各種特性の向上のために熱可塑性ポリイミド層を含有する接着剤の層には種々の添加剤が配合されていても構わない。該接着剤の層の厚みは、金属箔との接着性、寸法変化率が良好となるため、1~4μmが好ましい。厚みが1μmより薄いと金属箔の表面に隙間無く熱可塑性ポリイミド層を充填させることが出来ず、接着力および半田耐熱性の低下となる。また4μmより厚いとコーティング後巻き取る工程によって発生したシワを解消することが出来ない。より好ましくは2~3μmである。本発明にかかるポリアミック酸溶液の酸二無水物成分として用いることができるテトラカルボン酸二無水物は、特に限定されるものではない。例えば、ピロメリット酸二無水物、2,3’,3,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシフタル酸二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、1,1-ビス2,3-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、1,1-ビス3,4-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、オキシジフタル酸二無水物、p-フェニレンビストリメリット酸モノエステル酸無水物、エチレンビストリメリット酸モノエステル酸無水物、およびビスフェノールAビストリメリット酸モノエステル酸無水物並びにそれらの類似物が挙げられる。本発明にかかるポリアミック酸溶液のジアミン成分として用いることができるジアミンは、特に限定されるものではない。例えば、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、メチルジシロキサン、3,3’-ジクロロベンジジン、3,3’-ジメチルベンジジン、2,2’-ジメチルベンジジン、3,3’-ジメトキシベンジジン、2,2’-ジメトキシベンジジン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-オキシジアニリン、3,3’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、1,5-ジアミノナフタレン、4,4’-ジアミノジフェニルジエチルシラン、4,4’-ジアミノジフェニルシラン、4,4’-ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、4,4’-ジアミノジフェニルN-メチルアミン、4,4’-ジアミノジフェニルN-フェニルアミン、1,4-ジアミノベンゼンp-フェニレンジアミン、1,3-ジアミノベンゼン、1,2-ジアミノベンゼン、ビス{4-4-アミノフェノキシフェニル}スルホン、ビス{4-3-アミノフェノキシフェニル}スルホン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、4,4’-ビス3-アミノフェノキシビフェニル、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、および2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン、ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン、並びにそれらの類似物などが挙げられる。これらの酸およびジアミン成分は、それぞれ単独で、または任意の割合で混合して用いることができる。本発明の熱可塑性ポリイミドの原料として使用するジアミン成分と酸二無水物成分はこれらに限定されるわけではなく他の構造の原料を用いても構わない。また2-メチルイミダゾールなどの触媒を用いてもよい。ポリアミック酸は有機極性溶媒によって希釈し固形分濃度を調製することができる。溶媒としては、例えばN,N-ジメチルアセトアミドを用いることが出来るが、加熱炉の温度以下の沸点であればその他のアミン系溶媒を用いても構わない。本発明に係る接着剤付きポリイミドフィルムは、耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、加熱炉内で前記溶媒の沸点以上の温度で処理する接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であって、前記加熱炉内における前記溶媒の沸点以上の温度での処理中に耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールに0.2~10秒接触させる工程を有することを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であることによって、得ることが出来る。ここで上記処理工程においてフィルムが加熱ロールに接触すると、加熱ロールからの熱の伝導が増えるため、接着剤中の残溶媒量を減らすことが出来る。またフィルムの製品の残溶媒量を同程度に維持するとすればフィルムの搬送速度を増加させることが出来る。上記処理工程においてフィルムが加熱ロールに0.2~10秒接触する工程を有する必要がある。接触時間が0.2秒より小さい場合、加熱ロールからの熱の伝達が不十分であり、接着剤中の残溶媒量が多くなってしまう。接触時間が10秒より大きい場合は10秒以下の場合と比較して残溶媒量に変化は見られない。より好ましくは2~9秒である。ここで残溶媒量は接着剤付きポリイミドフィルム作製時に2.0以下となることが好ましい。残溶媒量とCCL中の欠点の数とはある程度の相関関係があり、残溶媒量が多くなると欠点の数が増える。残溶媒量が2より多い欠点の数は増えてしまう。より好ましくは1.5以下であり、さらに好ましくは1以下である。またここで加熱ロールは、25°Cでの熱伝導率が16~500Wm-1K-1のロールであることが好ましい。例えば、鉄、ニッケル、チタン、クロム、銅、タンタル、ニオブ、タングステンレス鋼などの金属製のロールが挙げられる。これらのロールは単体で用いてもよいし酸化防止、傷防止等の観点から表面に適宜コーティングを施してもよい。加熱ロールの熱伝導率が17Wm-1K-1以上であれば加熱ロールからの熱の伝達がより十分となり、接着剤中の残溶媒量がより少なくなる。また加熱ロールの熱伝導率が500Wm-1K-1より大きい材質は例えばダイヤモンドやカーボンナノチューブが挙げられる。しかしながらこれらを用いてロールを作製することは容易ではないため、500Wm-1K-1以下であることが好ましい。より好ましくは19~300Wm-1K-1である。本発明において前記加熱炉内における前記溶媒の沸点以上の温度での処理が、160~180°Cで60~180秒間処理した後、さらに210~230°Cで60~180秒間処理するものであることが好ましい。160°Cより低い温度で60秒より短い時間処理した後、さらに210°Cより低い温度で60秒より短い処理した場合、接着剤中の残溶媒量が多くなり、その後のラミネート工程でフィルムを熱する際、ラミネート装置を汚してしまう可能性がある。また180°Cより高い温度で180秒より長い時間処理した後、さらに230°Cより高い温度で180秒より長く処理すると接着剤中の残溶媒量は十分少なく、それ以上除去することは困難であり、むしろ長時間処理するフィルムの搬送速度を遅くすることになり、生産性を落とすことになってしまう。またポリアミック酸を含有する溶液が、ポリアミック酸固形分を8~12重量、溶媒を88~92重量有することが好ましい。ポリアミック酸固形分が8重量より低いと加熱後の残溶媒量が多くなり、その後のラミネート工程でフィルムを熱する際、ラミネート装置を汚してしまう可能性がある。またポリアミック酸を含有した溶液の粘度が低くなり、コーティング面端部の厚みが高くなり、巻取り不良の原因となる可能性がある。固形分が12重量より大きいとポリアミック酸を含有した溶液の粘度が高くフィルム境界面との濡れ角が高くなり、収縮時にTD方向に収縮する力が強くなってしまう。よってより好ましくは9~11重量である。巻き取る際の巻き取り速度は1.0~8.0m/分であることが望ましい。速度が1.0m/分より小さいと生産性を落とすことになる。また速度が8.0m/分より大きいとコーティング面の熱履歴差によりカールする可能性がある。また速度に合わせて加熱炉を設けなければならず困難である。本発明で得られた接着剤付きポリイミドフィルムを用いてラミネートにより金属箔と貼り合わせれば良好なCCLを製造できる。ラミネート装置は熱ロールラミネート装置、またはダブルベルトプレスDBP等が挙げられるが特に限定することなく用いることができる。なお、本発明は、以上説示した各構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。以下、実施例および比較例に基づいて本発明を具体的に説明する。欠点の発生作製したCCLにシワ欠点が発生するかどうか目視で確認を行った。巻取り時にシワ欠点がなかったものを◎、5mm以下のシワ欠点が発生したものを○、5mm以上のシワ欠点が発生したものを×として評価を行った。接着剤のイミド化率測定作製した巻取り後の接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤のイミド化率をFT-IRで測定した。イミド化率は芳香環のピークとC-Nのピークをもとに算出した。接着剤の残溶媒測定本発明で作製した巻取り後の接着剤付きポリイミドフィルムの残溶媒量についてガスクロマトグラフィー島津製作所TGA-50を用いて測定した。合成例1:ポリアミック酸の合成1容量2000mlのガラス製4つ口フラスコにN,N-ジメチルアセトアミドDMAcを1600g、ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサンSiDAを11.4g、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル4,4’-DAEを82.9g加え、窒素雰囲気下で攪拌を行った。134gの3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDAおよび15gの2-メチルイミダゾールを186gのDMAcに溶解させた溶液を別途調整し、これを上記反応溶液に添加し攪拌を行った。粘度が1000cpsに達したところで攪拌をやめてポリアミック酸溶液を得た。ポリアミック酸の固形分は12.0重量であった。合成例2:ポリアミック酸の合成2容量2000mlのガラス製4つ口フラスコにDMAcを1320g、SiDAを11.4g、4,4’-DAEを82.9g加え、窒素雰囲気下で攪拌を行った。134gのBPDAおよび15gの2-メチルイミダゾールを186gのDMAcに溶解させた溶液を別途調整し、これを上記反応溶液に添加し攪拌を行った。粘度が2500cpsに達したところで攪拌をやめてポリアミック酸溶液を得た。ポリアミック酸の固形分は14.0重量であった。実施例1合成例1で得られたポリアミック酸を固形分濃度が10.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を20μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン80EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで120秒および220°Cで120秒加熱を行った。220°Cの加熱炉内でフィルムを5.0秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はステンレス鋼ロールSUS304、熱伝導率16.7Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は4.0m/minとした。接着剤のイミド化率は100で残溶媒量は1.06重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観の欠点なく作製できた。実施例2合成例1で得られたポリアミック酸を固形分濃度が10.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を20μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン80EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで120秒および200°Cで120秒加熱を行った。200°Cの加熱炉内でフィルムを10秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はステンレス鋼ロールSUS316、熱伝導率16.7Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は4.0m/minとした。接着剤のイミド化率は98で残溶媒量は0.88重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観の欠点なく作製できた。実施例3合成例1で得られたポリアミック酸を固形分濃度が10.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を12.5μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン50EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで40秒および220°Cで40秒加熱を行った。220°Cの加熱炉内でフィルムを7.0秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はステンレス鋼ロールSUS329J、熱伝導率20.9Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は5.0m/minとした。接着剤のイミド化率は99で残溶媒量は0.94重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観の欠点なく作製できた。実施例4合成例1で得られたポリアミック酸を固形分濃度が7.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を20μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン80EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで120秒および220°Cで120秒加熱を行った。220°Cの加熱炉内でフィルムを8.0秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はステンレス鋼ロールSUS329J、熱伝導率20.9Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は5.0m/minとした。接着剤のイミド化率は100で残溶媒量は0.91重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観の欠点なく作製できた。実施例5合成例2で得られたポリアミック酸を固形分濃度が13.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を20μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン80EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで120秒および220°Cで120秒加熱を行った。220°Cの加熱炉内でフィルムを9.0秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はステンレス鋼ロールSUS329J、熱伝導率20.9Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は5.0m/minとした。接着剤のイミド化率は100で残溶媒量は0.88重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観の欠点なく作製できた。実施例6合成例1で得られたポリアミック酸を固形分濃度が10.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を12.5μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン50EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで120秒および220°Cで120秒加熱を行った。220°Cの加熱炉内でフィルムを0.3秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はステンレス鋼ロールSUS310、熱伝導率14.7Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は4.0m/minとした。接着剤のイミド化率は99で残溶媒量は1.46重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観の欠点なく作製できた。実施例7合成例1で得られたポリアミック酸を固形分濃度が10.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を12.5μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン50EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで120秒および220°Cで120秒加熱を行った。220°Cの加熱炉内でフィルムを0.8秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はステンレス鋼ロールSUS310、熱伝導率14.7Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は4.0m/minとした。接着剤のイミド化率は97で残溶媒量は1.24重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観の欠点なく作製できた。実施例8合成例1で得られたポリアミック酸を固形分濃度が10.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を20μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン80EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで120秒および220°Cで120秒加熱を行った。220°Cの加熱炉内でフィルムを2.0秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はステンレス鋼ロールSUS310、熱伝導率14.7Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は4.0m/minとした。接着剤のイミド化率は100で残溶媒量は1.11重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観の欠点なく作製できた。実施例9合成例1で得られたポリアミック酸を固形分濃度が10.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を20μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン80EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで120秒および220°Cで120秒加熱を行った。220°Cの加熱炉内でフィルムを4.0秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はステンレス鋼ロールSUS303、熱伝導率16.7Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は4.0m/minとした。接着剤のイミド化率は100で残溶媒量は1.05重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観の欠点なく作製できた。比較例1合成例1で得られたポリアミック酸を固形分濃度が10.0重量になるまでDMAcで希釈した。リバースコータを用いて上記ポリアミック酸溶液を20μm厚の耐熱性ポリイミドフィルムカプトン80EN,東レデュポン製に乾燥後の接着剤厚みが2μmとなるように連続的に塗布を行った。塗布後のフィルムはリバースコータと併設して設置された加熱炉に通し、170°Cで120秒および220°Cで120秒加熱を行った。220°Cの加熱炉内でフィルムを0.1秒間加熱ロールに接触させた。接触させたロールの材質はニッケル基合金ロールハステロイB、熱伝導率11.3Wm-1K-1であった。加熱後のフィルムは巻取り機によってロール状に巻き取り、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。フィルムの搬送速度は5.0m/minとした。接着剤のイミド化率は100で残溶媒量は2.32重量であった。この接着剤付きポリイミドフィルムをもとに作製したCCLは外観上に5mm以下のシワが1つ、5mm以上のシワが1つ発生した。"