"発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される板状のパッケージと、を備え、前記リードは、前記パッケージの光出射面の反対に設けられる背面から離間し、前記光出射面につながる底面と前記底面につながる第1側面とに連なって前記成形体から露出する第1端子部と、前記発光素子に接続され、前記背面において前記成形体から露出する接続部と、を有する発光装置。前記リードは、前記接続部の下方に配置されており、前記底面において前記成形体から露出する土台部を有する、請求項1に記載の発光装置。前記土台部は、前記底面と前記背面とに連なって前記成形体から露出している、請求項2に記載の発光装置。前記リードは、前記背面から離間して配置され、前記第1側面の反対に設けられる第2側面と前記底面とに連なって前記成形体から露出する第2端子部を有し、前記土台部は、前記底面と前記背面とに連なって形成される凹部を有する、請求項3に記載の発光装置。前記光出射面に垂直な方向において、前記端子部の厚みは、前記接続部の厚み以上である、請求項1乃至4のいずれかに記載の発光装置。一方で、サイドビュー型の発光装置では、光出射面に端子を露出させることが困難である。そのため、サイドビュー型の発光装置に特許文献1の手法を適用しようとすれば、発光装置を基板上に立たせるとともに、背面側二隅に露出させた2端子を基板に半田付けすることとなる。しかしながら、基板上に立てられた発光装置は、半田の表面張力によって後方に傾きやすいため、基板への実装性が低いという問題がある。本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、実装性を向上可能な発光装置を提供することを目的とする。本発明に係る発光装置は、発光素子と、成形体と成形体に埋設されるリードとによって構成される板状のパッケージと、備える。リードは、パッケージの光出射面と反対の背面から離間して配置され、光出射面につながる底面と底面につながる第1側面とに連なって成形体から露出する第1端子部と、発光素子に接続され、背面において成形体から露出する接続部と、を有する。本発明によれば、実装性を向上可能な発光装置を提供することができる。次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。以下の実施形態では、発光装置の一例としてサイドビュー型の発光装置について説明する。サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。また、以下の実施形態では、発光素子の出射光が取り出される方向を第1方向と称し、発光装置が実装面に実装された場合に実装面に垂直な方向を第2方向と称し、第1方向及び第2方向に垂直な方向を第3方向と称する。[第1実施形態]1発光装置100の構成第1実施形態に係る発光装置100の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、発光装置100の前面斜視図である。図2は、発光装置100の背面斜視図である。図3は、発光装置100の底面斜視図である。発光装置100は、図1~図3に示すように、パッケージ10と、発光素子20と、封止樹脂30と、を備える。発光装置100は板状に形成されており、第1方向の奥行きは1mm程度、第2方向の高さは3mm程度、第3方向の幅は4mm程度であるが、これに限られるものではない。発光装置100は、サイドビュー型の発光装置であり、図示しない実装基板の実装面上に立てられた状態で固定される。パッケージ10は、板状に形成され、第3方向に対して垂直に配置される。パッケージ10は、成形体11と、リード12と、によって構成される。成形体11は、パッケージ10の外形を成す。リード12は、成形体11に埋設されており、第1リード部121と、第2リード部122と、を有する。リード12の詳細な構成については後述する。パッケージ10は、光出射面10Aと、背面10Bと、底面10Cと、上面10Dと、第1側面10E1と、第2側面10E2と、凹部10Fと、を有する。光出射面10Aは、発光素子20の出射光が取り出される面である。光出射面10Aには、発光素子20を載置するための凹部10Fが形成されている。背面10Bは、光出射面10Aの反対に設けられる。底面10Cは、光出射面10Aと背面10Bとにつながっている。底面10Cは、発光装置100が実装基板に実装された場合に実装面と対向する。上面10Dは、底面10Cの反対に設けられる。第1側面10E1は、光出射面10Aと背面10Bと底面10Cと上面10Dとにつながっている。第2側面10E2は、第1側面10E1の反対に設けられる。発光素子20は、凹部10Fの内部において、第1リード部121上に載置される。発光素子20は、第1ワイヤ21を介して第1リード部121に接続され、第2ワイヤ22を介して第2リード部122に接続されている。発光素子20の出射光は、光出射面10Aからパッケージ10の外部に向けて第1方向に取り出される。発光素子20としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有する発光ダイオードが好適に用いられる。封止樹脂30は、凹部10Fに充填されており、発光素子20を封止する。封止樹脂30としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号や特開2006-229055号に記載の蛍光体、顔料、フィラー或いは拡散材等が含有されていてもよい。2リード12の詳細な構成第1実施形態に係るリード12の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図4は、リード12の前面斜視図である。図5は、リード12の背面斜視図である。図6a~図6dは、発光装置100の背面図、底面図、第1側面図および第2側面図である。なお、図4および図5では、成形体11の外縁が破線で示されている。図4および図5に示すように、第1リード部121は、第1接続部121aと、第1端子部121bと、を有する。第1接続部121aは、板状に形成され、第3方向に対して垂直に配置されている。第1接続部121aは、パッケージ10の凹部10F内において成形体11から露出する図1参照。また、第1接続部121aは、図6aに示すように、パッケージ10の背面10Bにおいて、底面10Cから離れた位置で成形体11から露出している。第1接続部121aは、パッケージ10の背面10Bにおいて、成形体11と面一に形成されている。第1端子部121bは、第1接続部121aの下方すなわち、底面10C側に配置され、第1接続部121aから第1側面10E1側に突出している。第1端子部121bは、パッケージ10の背面10Bから離間している。そのため、第1端子部121bは、図6aに示すように、パッケージ10の背面10Bにおいて成形体11から露出していない。また、第1端子部121bは、図6b及び図6cに示すように、パッケージ10の底面10Cと第1側面10E1とに連なって成形体11から露出している。第1端子部121bは、パッケージ10の底面10Cおよび第1側面10E1において、成形体11と面一に形成されている。なお、本実施形態では、第1方向において、第1端子部121bの厚みは、第1接続部121aの厚みよりも小さい。なお、背面10Bにおいて、第1接続部121aの露出面積は、第1端子部121bの露出面積よりも大きい。図4および図5に示すように、第2リード部122は、第2接続部122aと、第2端子部122bと、を有する。第2接続部122aは、板状に形成され、第3方向に対して垂直に配置されている。第2接続部122aは、パッケージ10の凹部10F内において成形体11から露出する図1参照。また、第2接続部122aは、図6aに示すように、パッケージ10の背面10Bにおいて、底面10Cから離れた位置で成形体11から露出している。第2接続部122aは、パッケージ10の背面10Bにおいて、成形体11と面一に形成されている。第2端子部122bは、第2接続部122aの下方すなわち、底面10C側に配置され、第2接続部122aから第2側面10E2側に突出している。第2端子部122bは、パッケージ10の背面10Bから離間している。そのため、第2端子部122bは、図6aに示すように、パッケージ10の背面10Bにおいて成形体11から露出していない。また、第2端子部122bは、図6b及び図6dに示すように、パッケージ10の底面10Cと第2側面10E2とに連なって成形体11から露出している。第2端子部122bは、パッケージ10の底面10Cおよび第2側面10E2において、成形体11と面一に形成されている。なお、本実施形態では、第1方向において、第2端子部122bの厚みは、第2接続部122aの厚みよりも小さい。なお、背面10Bにおいて、第2接続部122aの露出面積は、第2端子部122bの露出面積よりも大きい。また、図示しないが、発光装置100を実装基板に実装する際には、第1及び第2端子部121b,122bそれぞれのうち底面10Cに露出する部分が、半田を介して実装面上のランドに接続される。また、第1端子部121bのうち第1側面10E1に露出する部分が、半田フィレットを介して実装面上のランドに接続され、第2端子部122bのうち第2側面10E2に露出する部分が、半田フィレットを介して実装面上のランドに接続される。3発光装置100の製造方法第1実施形態に係る発光装置100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図7~9は、発光装置100の製造方法を説明するための図である。まず、図7に示すように、所定厚み例えば0.5mm程度の銅板Agメッキ済みに打ち抜き加工を施すことによって、所望の形状のリード基板200を形成する。次に、図8に示すように、リード基板200の片面にエッチング加工を施すことによって、リード基板200に所望の形状の凹部200A図8における斜線が施された領域を形成する。凹部200Aの厚みは、例えば0.3mm程度である。凹部200Aには、発光装置100の第1及び第2端子部121b,122bとなる領域が含まれている。なお、図8では、リード基板200のうち1つの発光装置100に用いられる領域が一点鎖線で囲まれている。次に、図9aに示すように、ハーフエッチング加工後のリード基板200を上金型300と下金型350との間に挟み込む。次に、図9bに示すように、上金型300と下金型350との間に成形体11を構成する熱硬化性樹脂11Aを充填させた後に冷却して硬化させる。次に、図9cに示すように、上金型300と下金型350とを取り外して、上金型300によって形成された凹部底面に発光素子20を載置し、発光素子20を封止樹脂30で封止する。次に、図9dに示すように、リード基板200と熱硬化性樹脂11Aとを所定の方向に沿ってダイシングソーで切断する。これによって、複数の発光装置100が一括形成される。4作用及び効果第1実施形態に係る発光装置100において、リード12第1リード部121は、背面10Bから離間しており、底面10Cと第1側面10E1とに連なって成形体11から露出する第1端子部121bを有する。このように、第1端子部121bは、底面10Cおよび第1側面10E1に露出する一方で、背面10Bに露出していない。そのため、第1端子部121bを実装面に半田付けした際、背面10Bに半田の表面張力が掛かることを回避できるので、発光装置100が後方に傾くことを抑制できる。また、底面10Cと実装面との間に余剰の半田があった場合に、半田を第1側面10E1側に逃がすことによって、底面10Cと実装面との間にある半田量を均一にできる。その結果、発光装置100の基板への実装性を向上させることができる。さらに、以上の効果は第2リード部122の第2端子部122bによっても同様に得ることができる。この場合、第1及び第2端子部121b,122bそれぞれに掛かる半田の表面張力によって、発光装置100を両側方から支持することができるので、発光装置100が後方に傾くことをより抑制できる。また、第1接続部121aは、パッケージ10の背面10Bにおいて成形体11から露出している。従って、第1接続部121aに接続される発光素子20の熱を背面10Bから効率的に放出できる。また、背面10Bにおいて、第1接続部121aの露出面積は、第1端子部121bの露出面積よりも大きい。従って、発光素子20の熱を背面10Bから空気中へ効率的に放出することができる。このような効果は、バックライトユニットなどのユニット内に発光装置を冷却するための送風ファンが設けられている場合に特に顕著となる。なお、第2接続部122aの露出面積が第2端子部122bの露出面積よりも大きいことによっても、同様の効果を得ることができる。[第2実施形態]第2実施形態に係る発光装置100の構成について、図面を参照しながら説明する。上記第1実施形態との相違点はリード12の構成にあるので、以下においては、リード12に係る相違点について主に説明する。1リード12の構成第2実施形態に係るリード12の構成について、図面を参照しながら説明する。図10は、リード12の前面斜視図である。図11は、リード12の背面斜視図である。図12a~図12dは、発光装置100の背面図、底面図、第1側面図および第2側面図である。図10および図11に示すように、第1リード部121は、第1接続部121aと、第1端子部121b’と、土台部121cと、を有する。第1接続部121aの構成は、上記第1実施形態に記載の通りである。第1端子部121b’は、図10および図11に示すように、第1接続部121aより光出射面10Aの近くに位置している。また、図12bおよび図12cに示すように、第1方向において、第1端子部121b’の厚みxは、第1接続部121aの厚み土台部121cの厚みyと同じと同等である。このような第1端子部121b’の厚みxは、第1方向におけるパッケージ10の奥行きの40~90であることが好ましく、50~80がより好ましい。後述するように、第1端子部121b’は、プレス加工によって形成される。土台部121cは、第1接続部121aの下方すなわち、底面10C側に配置されており、第1端子部121bから離間している。土台部121cは、図12aおよび図12bに示すように、パッケージ10の背面10Bと底面10Cとに連なって成形体11から露出している。土台部121cは、パッケージ10の背面10Bにおいて成形体11と面一に形成されている。ここで、土台部121cは、図11、図12aおよび図12bに示すように、パッケージ10の背面10Bと底面10Cとに連なって形成される凹部121Tを有している。図示しないが、発光装置100を実装基板に実装する際、凹部121Tの内部には半田フィレットが形成され、この半田フィレットによって土台部121cが実装面上のランドに接続されることになる。図10および図11に示すように、第2リード部122は、第2接続部122aと、第2端子部122b’と、を有する。第2接続部122aの構成は、上記第1実施形態に記載の通りである。第2端子部122b’は、図10および図11に示すように、第2接続部122aより光出射面の近くに位置している。また、図12bおよび図12cに示すように、第1方向において、第2端子部122b’の厚みxは、第2接続部122aの厚み土台部121cの厚みyと同じと同等である。このような第2端子部122b’の厚みxは、第1方向におけるパッケージ10の奥行きの40~90であることが好ましく、50~80がより好ましい。後述するように、第2端子部122b’は、プレス加工によって形成される。2発光装置100の製造方法第2実施形態に係る発光装置100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図13および図14は、発光装置100の製造方法を説明するための図である。まず、図13に示すように、所定厚み例えば0.5mm程度の銅板Agメッキ済みに打ち抜き加工を施すことによって、所望の形状のリード基板200を形成する。次に、図14に示すように、リード基板200の片面側からハーフエッチングを施すことによって、リード基板200に所望の形状の凹部200Bを形成する。凹部200Bは、上述の土台部121cの凹部121Tに対応している。次に、図14に示すように、リード基板200の片面側からプレス加工を施すことによって、リード基板200に所望の形状の凹部200Cを形成する。凹部200Cの厚みは、リード基板200の厚みと同じ0.5mm程度である。凹部200Cは、上述の第1及び第2端子部121b’,122b’に対応している。以降、上記第1実施形態と同様に、上下の金型に挟み込んでトランスファーモールド法によってリード基板200を熱硬化性樹脂でモールドした後に、ダイシングソーで切断する図9参照。3作用及び効果第2実施形態に係る発光装置100において、第1リード部121は、第1接続部121aの下方に配置される土台部121cを有する。従って、土台部121cが存在しない場合に比べて、リード12の重心を下方に移動させることができるので、発光装置100の安定性を向上させることができる。また、土台部121cは、背面10Bと底面10Cとに連なって形成される凹部121Tを有している。従って、第1及び第2端子部121b’,122b’を実装面に半田付けする際に、凹部121Tにも半田フィレットを形成することによって、発光装置100を3点で安定的に支持することができる。従って、発光装置100の基板への実装性をより向上させることができる。また、光出射面10Bに垂直な第1方向において、第1端子部121b’の厚みxは、第1接続部121aの厚みyと同等である。従って、第1端子部121b’の厚みが第1接続部121aの厚みより小さい場合に比べて、第1端子部121b’に掛かる半田の表面張力を大きくできる。そのため、発光装置100をより大きな力で側方に引っ張ることができるので、発光装置100が後方に傾くことをより抑制できる。[その他の実施形態]本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。A上記第1実施形態では、第1及び第2端子部121b,122bのそれぞれがパッケージ10の背面10Bから離間していることとしたが、これに限られるものではない。第1及び第2端子部121b,122bのいずれか一方が、パッケージ10の背面10Bにおいて成形体11から露出していてもよい。B上記第2実施形態では、土台部121cは、半田フィレットを収容するための凹部121Tを有することとしたが、これに限られるものではない。土台部121cは、凹部121Tを有していなくてもよい。この場合であっても、土台部121cのうち背面10Bに露出する領域に半田フィレットを形成することによって、発光装置100を3点支持することができる。C上記第2実施形態では、土台部121cに対応する凹部200Bは、リード基板200の片面にハーフエッチングを施すことによって形成することとしたが、これに限られるものではない。例えば、凹部200Bは、リード基板200の片面にプレス加工を施すことによっても形成することができる。D上記第2実施形態に係る土台部121cは、第1実施形態に係る第1リード部121や第1及び第2実施形態に係る第2リード部122に適用することができる。"