基台に配設された案内レールと、該案内レールに沿って移動可能に配設された移動体と、該案内レールと平行に配設され移動体に設けられた雌ネジと螺合するボールスクリューと、該ボールスクリューの始点位置側に連結され該ボールスクリューを回転駆動するパルスモータと、該ボールスクリューの始点位置側を軸方向に移動不能に支持する固定支持手段と、該ボールスクリューの終点位置側を軸方向に移動可能に支持する自由支持手段と、を具備する移動体送り機構において、該移動体が終点位置に達したときタッチ信号を出力するタッチスイッチと、該パルスモータの単位パルス当たりの移動体の移動距離を格納するメモリを備え、該メモリに格納された単位パルス当たりの移動体の移動距離に基づいて該パルスモータを制御する制御手段と、を具備し、該制御手段は、定期的に該移動体を始点位置から該タッチスイッチがタッチ信号を出力する終点位置まで移動させるために該パルスモータに印加した駆動パルス数をカウントし、該始点位置から該終点位置までの距離を該駆動パルス数で除算して単位パルス当たりの該移動体の移動距離を求め、該メモリに格納された単位パルス当たりの移動体の移動距離を更新する、ことを特徴とする移動体送り機構。該タッチスイッチは接触端子を該終点位置側に向けて該移動体に配設され、該タッチスイッチの該接触端子が接触する接触体が該基台の該終点位置に配設されている、請求項1記載の移動体送り機構。該タッチスイッチは該基台の該終点位置に接触端子を該始点位置側に向けて配設され、該タッチスイッチの該接触端子が接触する接触体が該移動体に配設されている、請求項1記載の移動体送り機構。該移動体が該始点位置から該終点位置側に向けて移動を開始したとき移動開始信号を出力する第2のタッチスイッチを備え、該制御手段は、該第2のタッチスイッチが移動開始信号を出力したときから該パルスモータに印加した駆動パルス数をカウントする、請求項1から3のいずれかに記載の移動体送り機構。該第2のタッチスイッチは接触端子を該始点位置側に向けて該移動体に配設され、該第2のタッチスイッチの該接触端子が接触する接触体が該基台の該始点位置に配設されている、請求項4記載の移動体送り機構。該第2のタッチスイッチは該基台の該始点位置に接触端子を該終点位置側に向けて配設され、該第2のタッチスイッチの該接触端子が接触する接触体が該移動体に配設されている、請求項4記載の移動体送り機構。而して、上述したリニアスケールは非常に高額であり、切削装置等の加工装置全体のコスト高を招く要因となっている。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ボールスクリューが熱膨張しても移動体の移動距離を確実に制御することができる安価な移動体送り機構を提供することである。上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、基台に配設された案内レールと、該案内レールに沿って移動可能に配設された移動体と、該案内レールと平行に配設され移動体に設けられた雌ネジと螺合するボールスクリューと、該ボールスクリューの始点位置側に連結され該ボールスクリューを回転駆動するパルスモータと、該ボールスクリューの始点位置側を軸方向に移動不能に支持する固定支持手段と、該ボールスクリューの終点位置側を軸方向に移動可能に支持する自由支持手段と、を具備する移動体送り機構において、該移動体が終点位置に達したときタッチ信号を出力するタッチスイッチと、該パルスモータの単位パルス当たりの移動体の移動距離を格納するメモリを備え、該メモリに格納された単位パルス当たりの移動体の移動距離に基づいて該パルスモータを制御する制御手段と、を具備し、該制御手段は、定期的に該移動体を始点位置から該タッチスイッチがタッチ信号を出力する終点位置まで移動させるために該パルスモータに印加した駆動パルス数をカウントし、該始点位置から該終点位置までの距離を該駆動パルス数で除算して単位パルス当たりの該移動体の移動距離を求め、該メモリに格納された単位パルス当たりの移動体の移動距離を更新する、ことを特徴とする移動体送り機構が提供される。上記タッチスイッチは接触端子を終点位置側に向けて移動体に配設され、タッチスイッチの接触端子が接触する接触体が基台の終点位置に配設されている。また、タッチスイッチは基台の終点位置に接触端子を始点位置側に向けて配設され、タッチスイッチの接触端子が接触する接触体が移動体に配設されている。上記移動体が始点位置から終点位置側に向けて移動を開始したとき移動開始信号を出力する第2のタッチスイッチを備え、制御手段は第2のタッチスイッチが移動開始信号を出力したときからパルスモータに印加した駆動パルス数をカウントする。上記第2のタッチスイッチは接触端子を始点位置側に向けて移動体に配設され、第2のタッチスイッチの接触端子が接触する接触体が基台の始点位置に配設されている。また、上記第2のタッチスイッチは基台の始点位置に接触端子を終点位置側に向けて配設され、第2のタッチスイッチの接触端子が接触する接触体が移動体に配設されている。本発明による移動体送り機構は、定期的に移動体を始点位置からタッチスイッチがタッチ信号を出力する終点位置まで移動させるためにパルスモータに印加した駆動パルス数をカウントし、始点位置から終点位置までの距離を駆動パルス数で除算して単位パルス当たりの移動体の移動距離を求め、メモリに格納された単位パルス当たりの移動体の移動距離を更新するので、ボールスクリューが熱膨張して軸方向に伸びても、移動体の移動距離を確実に制御することができ移動体を所望の位置に高精度に位置付けることができる。また本発明による移動体送り機構は、安価なタッチスイッチからの信号とカウンターによってカウントされた駆動パルス数によってボールスクリューを駆動するパルスモータの単位パルス当たりの移動体の移動距離を求め、メモリに格納されている単位パルス当たりの移動体の移動距離を更新するので、リニアスケールを用いた移動位置検出機構に比して安価に構成することができる。以下、本発明に従って構成された移動体送り機構の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1には、本発明に従って構成された移動体送り機構が装備された切削装置の斜視図が示されている。図1に示された切削装置1は、静止基台2と、該静止基台2に切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に切削送り方向と直交する割り出し送り方向である矢印Yで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構5と、該スピンドル支持機構5の後述するチャックテーブルの被加工物保持面に対して垂直な矢印Zで示す切り込み送り方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット6が配設されている。上記チャックテーブル機構3は、後述するチャックテーブルを支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31を切削送り方向に切削送りする移動体送り機構としての切削送り機構4を具備している。切削送り機構4は、静止基台2上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41を備えており、この一対の案内レール41、41上に移動体としてのチャックテーブル支持基台31が移動可能に配設されている。チャックテーブル支持基台31には上記一対の案内レール41、41と嵌合する一対の被案内溝311、311が設けられている、この一対の被案内溝311、311が一対の案内レール41、41に嵌合することにより、チャックテーブル支持基台31は一対の案内レール41、41に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。移動体としてのチャックテーブル支持基台31上には、円筒部材32と、該円筒部材32によって支持されたカバーテーブル33と、円筒部材32に回転自在に支持され被加工物であるウエーハを保持するチャックテーブル34が配設されている。チャックテーブル34は、チャックテーブル本体341と、該チャックテーブル本体341の上面に配設され多孔質セラミック材によって形成された吸着チャック342とからなっている。このように構成されたチャックテーブル34は、吸着チャック342の上面である保持面に被加工物を吸引保持するように構成されており、円筒部材32内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられるようになっている。なお、チャックテーブル34を構成するチャックテーブル本体341には、クランプ343が配設されている。図示の実施形態における移動体送り機構としての切削送り機構4は、上記一対の案内レール41と41の間に平行に配設されたボールスクリュー42と、該ボールスクリュー42を回転駆動するためのパルスモータ43を具備している。ボールスクリュー42の支持構造について、図2を参照して説明する。ボールスクリュー42は、図2において右側の始点位置側の端部が固定支持手段44によって回転自在に支持され、図2において左側の終点位置側の端部が自由支持手段45によって回転自在に支持されている。固定支持手段44はボールスクリュー42の始点位置側の端部を軸方向に移動不能に支持しており、自由支持手段45はボールスクリュー42の終点位置側の端部を軸方向に移動可能に支持している。このように固定支持手段44と自由支持手段45とによって回転自在に支持されたボールスクリュー42は、始点位置側が固定支持手段44によって軸方向に移動不能に支持されているので熱膨張すると終点位置側に伸びて変位する。このように構成されたボールスクリュー42の始点位置側の端部が適宜のカップリング420を介してパルスモータ43と連結される。なお、パルスモータ43は、図示の実施形態においては正転すると移動体としてのチャックテーブル支持基台31を始点位置側から終点位置側図2において右側から左側に移動し、逆転すると移動体としてのチャックテーブル支持基台31を終点位置側から始点位置側図2において左側から右側に移動するようになっている。図1に戻って説明を続けると、上記移動体としてのチャックテーブル支持基台31には、タッチスイッチとして第1のタッチスイッチ46aと第2のタッチスイッチ46bが装着されている。第1のタッチスイッチ46aは、接触端子461aが終点位置側ボールスクリュー42を支持する自由支持手段45側に向けて配設されている。また、第2のタッチスイッチ46bは、接触端子461bが終点位置側ボールスクリュー42を支持する固定支持手段44側に向けて配設されている。なお、第1のタッチスイッチ46aおよび第2のタッチスイッチ46bは、それぞれ接触端子461aおよび461bが後述する接触体に接触した後に移動体としてのチャックテーブル支持基台31が慣性で移動しても、その移動を許容するためのダンパー機構が内蔵されている。このようなタッチスイッチは、株式会社メトロールが製造販売するSTMシリーズを用いることができる。一方、静止基台2には、案内レール41、41の前側において終点位置側に配設され第1のタッチスイッチ46aの接触端子461aが接触する第1の接触体47aと、始点位置側に配設され第2のタッチスイッチ46bの接触端子461bが接触する第2の接触体47bが設けられている。このように終点位置側に配設された第1の接触体47aと始点位置側に配設された第2の接触体47bとの間隔をL1とし、第1のタッチスイッチ46aの接触端子461aから第2のタッチスイッチ46bの接触端子461bまでの長さをL2とすると、移動体としてのチャックテーブル支持基台31の移動距離、即ち第2のタッチスイッチ46bの接触端子461bが第2の接触体47bから離隔してから第1のタッチスイッチ46aの接触端子461aが第1の接触体47aに接触するまでの移動距離は、L=L1-L2となる。次に、第1のタッチスイッチ46aと第2のタッチスイッチ46bおよび第1の接触体47aと第2の接触体47bの取り付け位置に関する他の実施形態について、図3を参照して説明する。図3に示す実施形態においては、第1のタッチスイッチ46aが静止基台2に案内レール41、41の前側において終点位置側に配設され、第2のタッチスイッチ46bが静止基台2に案内レール41、41の前側において始点位置側に配設されている。第1のタッチスイッチ46aは接触端子461aが始点位置側に向けて配設され、第2のタッチスイッチ46bは接触端子461bが終点側に向けて配設されている。一方、上記移動体としてのチャックテーブル支持基台31には、第1のタッチスイッチ46aの接触端子461aが接触する第1の接触面481と第2のタッチスイッチ46bの接触端子461bが接触する第2の接触面482とを備えた接触体48が配設されている。このように終点位置側に配設された第1のタッチスイッチ46aの接触端子461aと始点位置側に配設された第2のタッチスイッチ46bの接触端子461bとの間隔をL1とし、接触体48の第1の接触面481から第2の接触面482までの長さをL2とすると、移動体としてのチャックテーブル支持基台31の移動距離、即ち接触体48の第2の接触面482が第2のタッチスイッチ46bの接触端子461bから離隔してから接触体48の第1の接触面481が第1のタッチスイッチ46aの接触端子461aに接触するまでの移動距離は、L=L1-L2となる。図1に戻って説明を続けると、上記スピンドル支持機構5は、後述するスピンドルユニット6を支持する移動体としての可動支持基台51を割り出し送り方向に割り出し送りする移動体送り機構としての割り出し送り機構40を具備している。割り出し送り機構40は、静止基台2上にY軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41を備えており、この一対の案内レール41、41上に移動体としての可動支持基台51が移動可能に配設されている。なお、移動体としての可動支持基台51を割り出し送り方向に割り出し送りする移動体送り機構としての割り出し送り機構40は、上記移動体としてのチャックテーブル支持基台31を切削送り方向に切削送りする移動体送り機構としての切削送り機構4と同様に上記一対の案内レール41と41の間に平行に配設されたボールスクリュー42と、該ボールスクリュー42を回転駆動するためのパルスモータ43を具備している。なお、移動体送り機構としての割り出し送り機構40の他の構成は上記移動体送り機構としての切削送り機構4と実質的に同一の構成でよく、詳細な説明は省力する。上記可動支持基台51は、一対の案内レール41、41上に移動可能に配設された移動支持部511と、該移動支持部511に取り付けられた装着部512とからなっている。移動支持部511の下面には上記一対の案内レール41、41と嵌合する一対の被案内溝511a、511aが形成されており、この一対の被案内溝511a、511aを一対の案内レール41、41に嵌合することにより、可動支持基台51は一対の案内レール41、41に沿って移動可能に構成される。また、装着部512は、一側面に矢印Zで示すチャックテーブル34の被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向Z軸方向に延びる一対の案内レール512a、512aが平行に設けられている。図示の実施形態のおけるスピンドルユニット6は、ユニットホルダ61と、該ユニットホルダ61に取り付けられたスピンドルハウジング62と、該スピンドルハウジング62に回転可能に支持された回転スピンドル63を具備している。ユニットホルダ61は、上記装着部512に設けられた一対の案内レール512a、512aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝61a、61aが設けられており、この被案内溝61a、61aを上記案内レール512a、512aに嵌合することにより、Z軸方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル63はスピンドルハウジング62の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル63の先端部に切削ブレード64が装着されている。この切削ブレード64は、アルミニウムによって円盤状に形成されたブレード基台にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めた電鋳ブレードが用いられている。このように構成された切削ブレード64を装着した回転スピンドル63は、サーボモータ65等の駆動源によって回転駆動せしめられる。なお、切削ブレード64の両側には、切削ブレード64による切削部に切削水を供給する切削水供給ノズル66が配設されている。上記スピンドルハウジング62の先端部には、上記チャックテーブル34上に保持された被加工物であるウエーハを撮像し、上記切削ブレード64によって切削すべき領域を検出するための撮像手段67を具備している。この撮像手段67は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。図示の実施形態におけるスピンドルユニット6は、ユニットホルダ61を一対の案内レール512a、512aに沿ってZ軸方向に移動させるための移動体としてのユニットホルダ61を切り込み送り方向Z軸方向に切り込み送りする移動体送り機構としての切込み送り手段400を具備している。切込み送り手段400は、上記移動体としてのチャックテーブル支持基台31を切削送り方向に切削送りする移動体送り機構としての切削送り機構4と同様に上記一対の案内レール512a、512aの間に平行に配設された図示しないボールスクリューと、該ボールスクリューを回転駆動するためのパルスモータ43を具備している。なお、移動体送り機構としての切込み送り手段400の他の構成は上記移動体送り機構としての切削送り機構4と実質的に同一の構成でよく、詳細な説明は省力する。図示の実施形態における切削装置1は、図4に示す制御手段8を具備している。制御手段8は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置CPU81と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリROM82と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリRAM83と、カウンター84と、入力インターフェース85および出力インターフェース86とを備えている。このように構成された制御手段8の入力インターフェース85には、上記第1のタッチスイッチ46a、第2のタッチスイッチ46b、撮像手段67等からの検出信号が入力される。また、出力インターフェース86からは、上記移動体送り機構としての切削送り機構4のパルスモータ43、移動体送り機構としての割り出し送り機構40のパルスモータ43、移動体送り機構としての切込み送り手段400のパルスモータ43、切削ブレード64が装着された回転スピンドル63を回転駆動するサーボモータ65等に制御信号を出力する。図示の実施形態における切削装置1は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。図5には、被加工物であるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図5に示す半導体ウエーハ10はシリコンウエーハからなっており、表面10aに複数のストリート101が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート101によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。このように形成された半導体ウエーハ10は、図6に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面10bを貼着するウエーハ貼着工程。従って、ダイシングテープTの表面に貼着された半導体ウエーハ10は、表面10aが上側となる。以下、上記切削装置1を用いて半導体ウエーハ10をストリート101に沿って切削する切削作業について説明する。環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された半導体ウエーハ10は、図示しない搬送手段によって上記チャックテーブル34の吸着チャック342上にダイシングテープT側が載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル34上にダイシングテープTを介して半導体ウエーハ10を吸引保持するウエーハ保持工程。従って、チャックテーブル34に保持された半導体ウエーハ10は、表面10aが上側となる。なお、ダイシングテープTが装着された環状のフレームFは、チャックテーブル34に配設されたクランプ343によって固定される。上述したようにチャックテーブル34上に半導体ウエーハ10を吸引保持したならば、チャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31を切削送り方向に切削送りする移動体送り機構としての切削送り機構4を作動して、半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル34を撮像手段67の直下まで移動せしめる。ここで、切削送り機構4によるチャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31の移動方法について説明する。上記制御手段8のランダムアクセスメモリRAM83には、移動体送り機構としての切削送り機構4、40、400のボールスクリュー42の温度が切削装置1が設置された恒温室の温度である例えば23°Cにおけるパルスモータ43の単位パルス当たりの移動体の移動距離が格納されている。従って、制御手段8は単位パルス当たりの移動体の移動距離に基づいて視点位置から撮像手段67までの距離に対応する駆動パルス数を決定し、パルスモータ43を正転駆動する。上記のようにしてチャックテーブル34が撮像手段67の直下に位置付けられると、撮像手段67および制御手段8によって半導体ウエーハ10の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段67および図示しない制御手段8は、半導体ウエーハ10の所定方向に形成されているストリート101と、ストリート101に沿って切削する切削ブレード64との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ10に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリート101に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。上述したように、半導体ウエーハ10の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、チャックテーブル34を切削ブレード64の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード64を所定方向に回転せしめるとともに、移動体送り機構としての切り込み送り機構400を作動して図1において矢印Zで示す切り込み送り方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード64の最下端がダイシングテープTに達する位置に位置付ける。そして、移動体送り機構としての切削送り機構4を作動して半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル34をX軸方向に切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル34上に保持された半導体ウエーハ10は、切削ブレード64により所定のストリートに沿って切断される切削工程。この切削工程を実施する際には、切削水供給ノズル66から切削水が切削ブレード64の側面に向けて噴射される。以上のようにして、半導体ウエーハ10を所定のストリートに沿って切断したら、移動体送り機構としての割り出し送り機構40を作動してスピンドルユニット6を図1において矢印Yで示すY軸方向方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ10の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル34を90度回転させて、半導体ウエーハ10の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ10に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。このようにして分割された個々のデバイスは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着された状態で次工程に搬送される。上述したように切削作業を続けると、移動体送り機構としての切削送り機構4、割り出し送り機構40、切り込み送り機構400のボールスクリュー42は熱膨張して軸方向に伸びる。従って、ボールスクリュー42を駆動するパルスモータ43の単位パルス当たりの移動体の移動距離が変化するので、制御手段8のランダムアクセスメモリRAM83に格納されている単位パルス当たりの移動体の移動距離に基づいてパルスモータ43の駆動パルス数を制御すると、設定された加工位置を正確に加工することができない。特に、移動体送り機構としての割り出し送り機構40におけるパルスモータ43の単位パルス当たりの移動体の移動距離が変化すると、ストリート101を切削ブレード64の直下に位置付けることができず、デバイスを損傷させる原因となる。上記問題を解消するために、図示の実施形態における移動体送り機構としての切削送り機構4、割り出し送り機構40、切り込み送り機構400は、例えば半導体ウエーハ10を1枚切削加工したならば、ボールスクリュー42を駆動するパルスモータ43の単位パルス当たりの移動体の移動距離を検出し、ランダムアクセスメモリRAM83に格納されている単位パルス当たりの移動体の移動距離を更新する。以下、ボールスクリュー42を駆動するパルスモータ43の単位パルス当たりの移動体の移動距離を検出して更新する手順について、図7に示すフローチャートを参照して説明する。なお、図7に示すフローチャートにおいては、移動体送り機構としての切削送り機構4を例にとって説明する。パルスモータ43の単位パルス当たりの移動体の移動距離を更新するには、先ず制御手段8は、第2のタッチスイッチ46bがONしているか否かをチェックするがONしていなければ、制御手段8はチャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31が始点位置に位置付けられていないと判断し、ステップS2に進んでボールスクリュー42を駆動するパルスモータ43を逆転駆動する。パルスモータ43を逆転駆動することにより、チャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31が終点位置側から始点位置側に向けて移動する。ステップS2においてパルスモータ43を逆転駆動したならば、制御手段8は上記ステップS1に戻ってステップS1およびステップS2を繰り返し実行する。上記ステップS1において第2のタッチスイッチ46bがONしたならば、制御手段8はチャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31が始点位置に達したと判断し、ステップS3に進んでパルスモータ43の作動を停止する。そして、制御手段8はステップS4に進んでボールスクリュー42を駆動するパルスモータ43を正転駆動する。パルスモータ43を正転駆動することにより、チャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31が始点位置側から終点位置側に向けて移動する。ステップS4においてパルスモータ43を正転駆動したならば、制御手段8はステップS5に進んで第2のタッチスイッチ46bがOFFしたか否かをチェックする。第2のタッチスイッチ46bがOFFしていなければ、制御手段8は上記ステップS2において逆転駆動されたパルスモータ43がステップS3において停止された際にチャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31が始点位置をオーバーランした状態であると判断し、ステップS4に戻ってステップS4およびステップS5を繰り返し実行する。上記ステップS5において第2のタッチスイッチ46bがOFFしたならば、制御手段8はチャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31が始点位置に戻り、始点位置側に向けて移動を開始したと判断し移動開始信号が出力されたと判断し、ステップS6に進んでカウンター84を作動してボールスクリュー42を駆動するパルスモータ43印加する駆動パルスのカウントを開始する。パルスモータ43に印加する駆動パルスのカウントを開始したならば、制御手段8はステップS7に進んで第1のタッチスイッチ46aがONしたか否かをチェックする。ステップS7において第1のタッチスイッチ46aがONしていないならば、制御手段8はチャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31が終点位置に達していないと判断し、第1のタッチスイッチ46aがONするまで待つ。上記ステップS7において第1のタッチスイッチ46aがONしたならば、制御手段8はチャックテーブル34を支持する移動体としてのチャックテーブル支持基台31が終点位置に達したと判断し、ステップS8に進んでボールスクリュー42を駆動するパルスモータ43の作動を停止するとともに、カウンター84によるパルスモータ43に印加する駆動パルスのカウントを終了する。このようにしてカウンター84によるパルスモータ43に印加する駆動パルスのカウントを終了したならば、制御手段8はステップS9に進んでカウンター84によってカウントされた駆動パルス数をランダムアクセスメモリRAM83に一時格納する。次に、制御手段8はステップS10に進んで、パルスモータ43に印加する駆動パルスの単位パルス当たりの移動量を演算するS=L/DP。即ち、カウンター84によってカウントされた駆動パルス数をパルスモータ43に印加することによって移動体としてのチャックテーブル支持基台31が上記移動距離だけ移動したことになるので、移動距離をカウンター84によってカウントされた駆動パルス数によって除算することによってパルスモータ43に印加する駆動パルスの単位パルス当たりの移動量を求めることができる。このようにして、パルスモータ43に印加する駆動パルスの単位パルス当たりの移動量を求めたならば、制御手段8はステップS11に進んで上記ステップS10で求めたパルスモータ43に印加する駆動パルスの単位パルス当たりの移動量を最新のデータとしてランダムアクセスメモリRAM83に格納されているデータと書き換えて更新する。以上のようにして、定期的に移動体送り機構としての切削送り機構4、割り出し送り機構40、切り込み送り機構400はボールスクリュー42を駆動するパルスモータ43の単位パルス当たりの移動体の移動距離を検出し、ランダムアクセスメモリRAM83に格納されている単位パルス当たりの移動体の移動距離を更新することにより、ボールスクリュー42が熱膨張して軸方向に伸びても、移動体の移動距離を確実に制御することができ移動体を所望の位置に高精度に位置付けることができる。また、上述した実施形態においては、安価なタッチスイッチからの信号とカウンター84によってカウントされた駆動パルス数によってボールスクリュー42を駆動するパルスモータ43の単位パルス当たりの移動体の移動距離を求め、ランダムアクセスメモリRAM83に格納されている単位パルス当たりの移動体の移動距離を更新するので、リニアスケールを用いた移動位置検出機構に比して安価に構成することができる。以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上記実施形態においては、第1のタッチスイッチ46aおよび第2のタッチスイッチ46bを備えた例を示したが、始点位置側に配設された第2のタッチスイッチ46bは必ずしも必須の要件ではない。即ち、ボールスクリューを駆動するパルスモータとして、バッテリー付きのアブソリュート機能を持つモータを用いることにより、機械の電源を切ったり、停電になったときにも、始点位置の記憶を維持することができる。