"開裂剤を用いることにより、基材を損傷することなく前記基材からポリマー熱硬化物を除去する方法であって、前記方法は、i.ポリマー熱硬化物で被覆された基材を提供する工程と、ii.溶媒中10~50の開裂剤溶液を作製する工程と、iii.工程iで提供された前記基材を、工程iiで作製された開裂剤溶液中に、2~6時間の範囲の時間、20°C~100°Cの範囲の温度で浸漬することによって前記ポリマー熱硬化物を除去して、ポリマー熱硬化物を除去後の損傷のない基材を得る工程と、を含む、方法。工程iで用いられるポリマー熱硬化物が、少なくとも1つのS-S結合を有する架橋剤を含有するエポキシ樹脂である、請求項1に記載の方法。前記架橋剤が、シスタミンである、請求項2に記載の方法。工程iiで用いられる開裂剤が、酸化性または還元性分子、特に生体分子を含む、請求項1に記載の方法。生体分子が、ペプチド、タンパク質、もしくは酵素、またはこれらの組み合わせを含む、請求項4に記載の方法。生体分子が、グルタチオン、チオレドキシン、ペルオキシレドキシン、もしくはジチオスレイトールDTT、またはこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項4に記載の方法。工程iで用いられる基材が、ガラス、シリコン、ITOインジウムドープ酸化スズ被覆ガラス、金属、金属合金、半導体、およびポリマーからなる材料より作られる、請求項1に記載の方法。溶媒が、水、メタノール、エタノール、クロロホルム、もしくはアセトニトリル、またはこれらの組み合わせである、請求項1に記載の方法。基材を損傷することなく前記基材からポリマー熱硬化物を除去するための、ペプチド、タンパク質、または酵素を含む生体分子の使用。従って、結合の開裂を引き起こし、従って基材を損傷することなく基材から熱硬化物を除去する剤の提供が求められている。また、基材がその物理的および化学的特性を維持する方法で基材からポリマー熱硬化物を除去することも求められている。基材からポリマー熱硬化物を除去するための剤および方法が、温和であり、温和な方法条件にて作用することも、別に求められている。前述のように、条件が苛酷である場合、基材は破壊される。従って、基材の再使用の可能性が得られる熱硬化物の除去には、温和な条件が必要とされる。本発明の第一の目的は、基材を損傷することなく、基材からポリマー熱硬化物を除去または開裂する方法を提供することである。本発明の別の目的は、再生利用または再使用に利用可能である基材から、ポリマー熱硬化物を除去または開裂する方法を提供することである。本発明のさらに別の目的は、基材がその固有の特性および特徴を維持するように、基材からポリマー熱硬化物を除去する方法を提供することである。本発明のさらに別の目的は、温和な条件にて基材からポリマー熱硬化物を除去する方法を提供することである。従って、本発明は、開裂剤を用いることにより、基材を損傷することなく基材からポリマー熱硬化物を除去するための方法に関し、前記方法は、iポリマー熱硬化物で被覆された基材を提供する工程と、ii溶媒中10~50の開裂剤溶液を作製する工程と、iii工程iで提供された基材を、工程iiで作製された開裂剤溶液中に、2~6時間の範囲の時間、20°C~100°Cの範囲の温度、より好ましくは22~40°Cの範囲の温度で浸漬することによってポリマー熱硬化物を除去して、ポリマー熱硬化物を除去後の損傷のない基材を得る工程と、を含む。好ましい態様では、工程iで用いられるポリマー熱硬化物は、少なくとも1つのS-S結合を有する架橋剤を含有するエポキシ樹脂である。本発明の別の態様では、架橋剤は、シスタミンである。本発明のさらに別の態様では、工程iiで用いられる開裂剤は、酸化性または還元性分子、特に生体分子を含む。本発明のさらに別の態様では、生体分子は、ペプチド、タンパク質、もしくは酵素、またはこれらの組み合わせを含む。本発明のさらに別の態様では、生体分子は、グルタチオン、チオレドキシン、ペルオキシレドキシン、もしくはジチオスレイトールDTT、またはこれらの組み合わせからなる群より選択される。本発明のさらに別の態様では、工程iで用いられる基材は、ガラス、シリコン、ITOインジウムドープ酸化スズ被覆ガラス、金属、金属合金、半導体、およびポリマーからなる材料から作られる。本発明の別の態様では、生体分子の使用は、基材を損傷することなく、基材からポリマー熱硬化物を除去するための、ペプチド、タンパク質、または酵素を含む。本発明は、様々な変形および代替の形態が可能であるが、その特定の態様が、例および図表の形で示されており、以下で詳細に記載される。しかし、本発明を、開示される特定の形態に限定することを意図するものではなく、逆に、本発明は、添付の請求項によって定められる本発明の趣旨および範囲の中に含まれるすべての変形、均等物、および代替物をその範囲内に含むものであることは理解されたい。出願者らは、本明細書の記載事項が有益である当業者にとって容易に明らかである詳細事項によって本開示が不明瞭となることのないように、実施例は、本発明の態様の理解に関連する特定の詳細事項のみを示すように述べられることに言及しておきたい。含むcomprises、含んでいるcomprisingの用語、またはその他のその変化形のいずれも、非排他的な包含をその範囲内に含むことを意図しており、従って、成分のリストを構成する方法、生体分子、熱硬化物、架橋剤は、その成分を含むだけでなく、明確に列挙されていない、またはそのような方法に固有であるその他の成分も含んでよい。言い換えると、含むの後に続くシステムまたは方法中の1つ以上の要素は、それ以上の制限なしに、システムまたは方法中のその他の要素または追加の要素の存在を排除するものではない。本発明の態様の以下の詳細な記述において、その一部を形成し、本発明を実践することができる特定の態様の例示として示される添付の図表が参照される。態様は、当業者による本発明の実践を可能とするように十分に詳細に記載されるものであり、ならびに、その他の態様を用いることができること、および本発明の範囲から逸脱することなく変化させることができることは理解されたい。従って、以下の記述は、限定する意味に解釈されるべきではなく、本発明の範囲は、添付の請求項によってのみ定められる。従って、本発明は、開裂剤を用いることにより、基材を損傷することなく基材からポリマー熱硬化物を除去または開裂する方法に関し、前記方法は:iポリマー熱硬化物で被覆された基材を提供する工程と、ii溶媒中10~50の開裂剤溶液を作製する工程と、iii工程iで提供された基材を、工程iiで作製された開裂剤溶液中に、2~6時間の範囲の時間、20°C~100°Cの範囲の温度、より好ましくは22~40°Cの範囲の温度で浸漬することによってポリマー熱硬化物を除去して、ポリマー熱硬化物を除去後の損傷のない基材を得る工程と、を含む。好ましい態様では、工程iで用いられるポリマー熱硬化物は、少なくとも1つのS-S結合を有する架橋剤を含有するエポキシ樹脂である。本発明の別の態様では、架橋剤は、シスタミンである。本発明のさらに別の態様では、工程iiで用いられる開裂剤は、酸化性または還元性分子、特に生体分子を含む。本発明のさらに別の態様では、生体分子は、ペプチド、タンパク質、もしくは酵素、またはこれらの組み合わせを含む。本発明のさらに別の態様では、生体分子は、グルタチオン、チオレドキシン、ペルオキシレドキシン、もしくはジチオスレイトールDTT、またはこれらの組み合わせからなる群より選択される。本発明のさらに別の態様では、工程iで用いられる基材は、ガラス、シリコン、ITOインジウムドープ酸化スズ被覆ガラス、金属、金属合金、半導体、およびポリマーからなる材料から作られる。本発明の別の態様では、用いられる溶媒は、水、メタノール、エタノール、クロロホルム、もしくはアセトニトリル、またはこれらの組み合わせである。本発明の別の態様では、生体分子の使用は、基材を損傷することなく基材からポリマー熱硬化物を除去するための、ペプチド、タンパク質、または酵素を含む。本発明は、特定の基材からポリマー熱硬化物を除去または開裂して、損傷がなく再生利用または再使用に利用可能である基材を後に残す方法を提供し、開裂剤は、基材にいかなる損傷も与えず、基材の物理的および化学的特性を喪失することなく、温和な条件にて基材からポリマー熱硬化物を分離することができる酸化性および還元性分子ならびに生体分子から選択される。開裂剤としては、グルタチオンが例示される。基材、ならびにその物理的および化学的特性に影響を及ぼすことなくポリマー熱硬化物を完全に除去するための解決法を提供するという本目的を達成するために、本発明は、酸化性もしくは還元性分子、または生体分子を含む剤の使用を提案する。本発明の生体分子は、これらに限定されないが、ペプチド、タンパク質、または酵素から選択される。記載を簡便にする目的で、これらの剤は、開裂剤と称する。より詳細には、本発明は、ポリマー熱硬化物を開裂剤の溶液と接触させ、その結果として無傷の基材を後に残して熱硬化物を除去する一工程法であり、基材は、開裂性架橋剤で被覆されている。方法の条件は、温度:周囲温度20°C~40°C圧力:周囲圧力760mmHgである。本発明の開裂剤は、酸化性および還元性分子、特に生体分子を含む。本発明の生体分子は、ペプチド、タンパク質、および酵素を含む。本発明の生体分子は、より詳細には、グルタチオン、チオレドキシン、ペルオキシレドキシン、およびジチオスレイトールDTTである。開裂性架橋剤は、少なくとも1つのS-S結合を有するべきであり、好ましくは、シスタミンである。開裂剤の溶液は、水性もしくは非水性、またはこれらの組み合わせであってよい溶媒で作製される。開裂剤は、水、メタノール、エタノール、クロロホルム、アセトニトリル、またはこれらの組み合わせに溶解される。これらは、室温20°C~40°Cでの開裂に用いられる。方法は、20°C~100°Cの範囲の温度で実施される。基材は、ガラス、シリコン、インジウムドープ酸化スズITO被覆ガラス、金属、金属合金、半導体、およびポリマーから選択される構築材料より作られる。ITO被覆ガラスの場合、ITOの厚さは、製造元によって様々である。基材を損傷することなく基材からポリマー熱硬化物を温和条件にて除去する室温20°C~40°C方法は、i.ポリマー熱硬化物、特にS-S結合を有する架橋剤と混合されたエポキシ型ポリマー熱硬化物、で被覆された基材を提供することと、ii.工程iで提供されたポリマー熱硬化物被覆基材を、開裂剤と共に、2時間~6時間の範囲の時間、大気圧760mmHgおよび周囲温度20°C~40°Cにて浸漬することと、を含む。以下の実施例は、説明のために与えられるものであり、従って、本発明の範囲を限定するものとして解釈してはならない。実施例1エポキシ樹脂0.58gをシスタミン0.12gと混合して、粘性物質を形成した。図1に示すように、透明シートの半分を、開裂性エポキシ熱硬化性物粘性物質で被覆した。この被覆を、30°Cの温度にて6時間乾燥させた20~40°Cの範囲から外れる温度が悪影響を及ぼすことはない。硬化後、シートの4分の1を、開裂剤、すなわちグルタチオン10水溶液中に2時間浸漬した。この工程により、開裂剤と接触した部分はすべて、基材からエポキシ熱硬化物が除去された。浸漬した部分の熱硬化物は、グルタチオンへの曝露の過程にて、分解し、表面から脱離した。架橋剤の一体化部分であるジスルフィド官能基がチオールに変換され、架橋の破壊が引き起こされる。基材を乾燥し、SEM走査型電子顕微鏡観察による特徴付けを行って、エポキシ熱硬化物の被覆および除去の影響を調べた。熱硬化物の被覆および除去に起因する表面の認識可能な変化は観察されなかった。図1は、透明シート基材からのポリマー熱硬化物の除去を示す。実施例2銅シートの半分を開裂性エポキシ熱硬化性物で被覆した。硬化後、実施例1で考察したように、シートの4分の1を開裂剤に浸漬した。この工程により、開裂剤グルタチオンに曝露された部分の基材から、エポキシ熱硬化物が除去された。ポリマー熱硬化物が、銅シート基材から除去された。これが必要であるのは、電子回路基板に用いられるトランジスターの多くが熱硬化物によって被覆されているからである。従って、銅からの熱硬化物の除去は、電子回路基板の再使用を可能とすることになる。基材のSEMによる特徴付けを行って、エポキシ熱硬化物の被覆および除去の影響を調べた。図2は、銅シート基材からのポリマー熱硬化物の除去を示す。実施例3ITOインジウムドープ酸化スズの熱硬化物による被覆を行い、実施例1で例示したようにしてこれを除去した。ガラス上のITOの厚さは30nmである。熱硬化物をそのような表面から除去する場合、iITO薄層が熱硬化物と共に脱離し得ること、またはii少量の熱硬化物が表面上に残留すること、という2つの可能性がある。いずれのシナリオにおいても、導電性のITOが絶縁体となり、ITOを使用不能にしてしまう。これを試験するために、ポリ3,4‐エチレンジオキシチオフェンPEDOTをITO被覆ガラスITOは導電体上、およびITO被覆ガラスから熱硬化被覆物を除去した後に電気合成した。前記ケースのいずれにおいても、PEDOTはITO上に電気合成された。従って、ITOは、熱硬化被覆物の除去の前後にて導電体であり、その物理的および化学的特性が維持された。図3に示されるように、被覆‐除去表面および未被覆表面の間で、認識可能な違いはない。溶液のpHは7であり、実験は、大気圧760mmHgにて行った。図3は、ITO被覆ガラス基材からのポリマー熱硬化物の除去、およびそれに続くポリ3,4‐エチレンジオキシチオフェンの電気化学堆積を示す。光電子デバイスは、大気による分解からの保護のために、熱硬化物内に封入される。このようなデバイスは、インジウムドープ酸化スズITOを含む。インジウムは、豊富に入手可能であるものではなく、非常に高価である。従って、ITOの再使用は、経済的恩恵をもたらす。通常、ガラス基材の上部に薄い層約30nmが被覆され、絶縁性基材に導電性が付与される。ITO被覆厚さは、製造元によって様々である。ITO被覆ガラスから熱硬化物を除去する場合、iITOが損傷し、基材から除去されること、およびii熱硬化物が完全には除去されないこと、という2つの可能性が存在する。いずれの場合も、絶縁性領域をもたらされ、それによって、基材を再使用のために利用することができなくなる。本明細書にて、出願者らは、ITO被覆ガラススライドから熱硬化物を完全に除去することが可能であることを示す。出願者らはまた、ITOの導電性が影響を受けていないことも、ポリ3,4‐エチレンジオキシチオフェンの電着によって示す。実施例4トランジスター基材を、熱硬化物で被覆し、これを除去した。図4は、トランジスター基材からのエポキシ熱硬化物の除去を示す。SEMによる特徴付けにより、厚さ約10nmの金皮膜が、熱硬化物除去の間に影響を受けていないことが観察された。開示される本発明の利点は、従って、経済的、実用的、および容易な形で達成される。好ましい態様および例としての構成を示し、記載してきたが、様々なさらなる変形および追加の構成が当業者には明らかであることは理解されたい。本明細書で開示する具体的な実施形態および構成は、本発明の好ましい性質および本発明を実践するための最良モードを説明するものであって、本発明の範囲を限定するものとして解釈してはならないことを意図している。本発明の利点本発明の主たる利点は以下の通りである。1.基材の物理的および化学的特性に影響を与えることなく、基材から熱硬化物を除去すること。2.方法が、中性pH、室温、および大気圧などの温和条件下で実施され、そのためにそれが環境にやさしい方法であること。"