"有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域を有し、前記有効画素領域内の各画素は、カラーフィルタの上に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜と、前記無機材料または有機材料の他方からなるマイクロレンズとを有し、前記カバー膜は、前記無効画素領域にも形成されている固体撮像素子。対角方向に隣接する前記マイクロレンズどうしの隙間では、前記カバー膜が露出している請求項1に記載の固体撮像素子。前記無効画素領域の前記カバー膜が形成されている下地の面の高さは、前記有効画素領域の前記カラーフィルタの上面と同じかまたはそれより高い請求項1に記載の固体撮像素子。前記無効画素領域の前記カバー膜は、前記カラーフィルタの上に形成されている請求項1に記載の固体撮像素子。前記カラーフィルタは、ベイヤー配列とされ、緑の前記カラーフィルタは、対角方向に隣接する緑の前記カラーフィルタと四隅で連結し、その連結部は、前記カラーフィルタの他の領域より薄く形成されている請求項1に記載の固体撮像素子。前記無機材料は、酸化膜、窒化膜、酸窒化膜、または炭化珪素のいずれかであり、前記有機材料は、ノボラック系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、またはそのうちの複数の共重合系樹脂である請求項1に記載の固体撮像素子。有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域のうち、前記有効画素領域内の各画素にカラーフィルタを形成した後、前記有効画素領域と前記無効画素領域に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜を形成し、前記有効画素領域の前記カバー膜の上に、マイクロレンズの材料として、前記無機材料または有機材料の他方からなるレンズ材料層を形成し、前記レンズ材料層をレンズ形状に形成するエッチングにおいて、前記カバー膜の露出を検出してエッチングを終了する固体撮像素子の製造方法。前記カラーフィルタは、ベイヤー配列とされ、緑の前記カラーフィルタは、対角方向に隣接する緑の前記カラーフィルタと四隅で連結し、その連結部は、前記カラーフィルタの他の領域より薄く形成されており、前記カバー膜の露出が検出されてから、前記連結部の前記カバー膜が露出するまでの所定時間経過後にエッチングを終了する請求項7に記載の固体撮像素子の製造方法。前記連結部のパターンサイズを、感光性樹脂の解像度限界以下としたフォトマスクを用いて、緑の前記カラーフィルタをパターニングする請求項8に記載の固体撮像素子の製造方法。有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域を有し、前記有効画素領域内の各画素は、カラーフィルタの上に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜と、前記無機材料または有機材料の他方からなるマイクロレンズとを有し、前記カバー膜は、前記無効画素領域にも形成されている固体撮像素子を備える電子機器。従来、マイクロレンズを形成するエッチングにおいては、エッチング時間を調整することで、エッチング量をコントロールしていた。そのため、エッチング速度やマイクロレンズ材料の膜厚のばらつきなどによって、マイクロレンズのボトム位置などにばらつきが生じ、固体撮像素子の感度特性のばらつきの一因となっていた。本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、感度特性のばらつきを低減することができるようにするものである。本技術の第1の側面の固体撮像素子は、有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域を有し、前記有効画素領域内の各画素は、カラーフィルタの上に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜と、前記無機材料または有機材料の他方からなるマイクロレンズとを有し、前記カバー膜は、前記無効画素領域にも形成されている。本技術の第1の側面においては、有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域を有し、前記有効画素領域内の各画素は、カラーフィルタの上に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜と、前記無機材料または有機材料の他方からなるマイクロレンズとを有し、前記カバー膜は、前記無効画素領域にも形成されている。本技術の第2の側面の固体撮像素子の製造方法は、有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域のうち、前記有効画素領域内の各画素にカラーフィルタを形成した後、前記有効画素領域と前記無効画素領域に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜を形成し、前記有効画素領域の前記カバー膜の上に、マイクロレンズの材料として、前記無機材料または有機材料の他方からなるレンズ材料層を形成し、前記レンズ材料層をレンズ形状に形成するエッチングにおいて、前記カバー膜の露出を検出してエッチングを終了する。本技術の第2の側面においては、有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域のうち、前記有効画素領域内の各画素にカラーフィルタが形成された後、前記有効画素領域と前記無効画素領域に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜が形成され、前記有効画素領域の前記カバー膜の上に、マイクロレンズの材料として、前記無機材料または有機材料の他方からなるレンズ材料層が形成され、前記レンズ材料層をレンズ形状に形成するエッチングにおいて、前記カバー膜の露出を検出してエッチングが終了される。本技術の第3の側面の電子機器は、有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域を有し、前記有効画素領域内の各画素は、カラーフィルタの上に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜と、前記無機材料または有機材料の他方からなるマイクロレンズとを有し、前記カバー膜は、前記無効画素領域にも形成されている固体撮像素子を備える。本技術の第3の側面においては、固体撮像素子において、有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域を有し、前記有効画素領域内の各画素は、カラーフィルタの上に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜と、前記無機材料または有機材料の他方からなるマイクロレンズとを有し、前記カバー膜は、前記無効画素領域にも形成されている。本技術の第1乃至第3の側面によれば、感度特性のばらつきを低減することができる。以下、本技術を実施するための形態以下、実施の形態というについて説明する。なお、説明は以下の順序で行う。1.第1の実施の形態カラーフィルタ上の無機膜の露出を検出する形態2.第2の実施の形態キャビティ構造で無機膜の露出を検出する形態3.第3の実施の形態カラーフィルタ上の有機膜の露出を検出する形態4.第4の実施の形態キャビティ構造で有機膜の露出を検出する形態5.第5の実施の形態電子機器への適用例<第1の実施の形態>[固体撮像素子の全体構成]図1は、本技術が適用された固体撮像素子の全体を示す概略構成図である。図1の固体撮像素子1は、例えば、裏面照射型のCMOS型固体撮像素子である。固体撮像素子1は、2次元配列された画素11を含む画素領域12と、垂直駆動回路13、カラム信号処理回路14、水平駆動回路15、出力回路16、制御回路17等を有して構成される。画素11は、光電変換素子であるフォトダイオードと、複数の画素トランジスタとを含んで構成される。画素11を構成する画素トランジスタは、転送トランジスタ、リセットトランジスタ、選択トランジスタ、増幅トランジスタで構成される4つの画素トランジスタであってもよく、また、選択トランジスタを除いた3つのトランジスタであってもよい。画素領域12には、画素11が、2次元マトリックス状に規則的に複数配列されている。また、画素領域12は、実際に光を受光し光電変換によって生成された信号電荷を増幅してカラム信号処理回路14に出力する有効画素領域31図5と、それ以外の領域である無効画素領域32図5とで構成される。無効画素領域32には、例えば、黒レベルの基準になる光学的黒の信号を出力するためのOPBOpticalBlack:光学的黒領域などが含まれる。無効画素領域32は、通常は、有効画素領域31の外周部に形成される。制御回路17は、垂直同期信号、水平同期信号及びマスタクロックに基づいて、垂直駆動回路13、カラム信号処理回路14、及び水平駆動回路15等の動作の基準となるクロック信号や制御信号などを生成する。そして、制御回路17で生成されたクロック信号や制御信号などは、垂直駆動回路13、カラム信号処理回路14及び水平駆動回路15等に入力される。垂直駆動回路13は、例えばシフトレジスタによって構成され、画素領域12の各画素11を行単位で順次垂直方向に選択走査する。そして、垂直駆動回路13は、各画素11のフォトダイオードにおいて受光量に応じて生成した信号電荷に基づく画素信号を、垂直信号線18を通してカラム信号処理回路14に供給する。カラム信号処理回路14は、例えば、画素11の列毎に配置されており、1行分の画素11から出力される信号を画素列毎にOPB領域からの信号によって、ノイズ除去や信号増幅等の信号処理を行う。カラム信号処理回路14の出力段には、水平選択スイッチ図示せずが水平信号線19とのあいだに設けられている。水平駆動回路15は、例えばシフトレジスタによって構成され、水平走査パルスを順次出力することによって、カラム信号処理回路14の各々を順番に選択し、カラム信号処理回路14の各々から画素信号を水平信号線19に出力させる。出力回路16は、カラム信号処理回路14の各々から、水平信号線19を通して順次供給される信号に対し信号処理を行い出力する。[画素の断面図]図2は、有効画素領域31内の画素11の概略の断面構成図を示している。画素11では、図2に示されるように、シリコン基板等の半導体基板21に、フォトダイオードなどの受光領域22が形成されている。半導体基板21上の各画素11の境界部分に遮光膜23が形成され、その上に平坦化膜24が形成されている。そして、平坦化膜24の上にRRed、GGreen、またはBBlueのカラーフィルタ25が形成される。カラーフィルタ25の材料には、通常、光重合ネガ型感光性樹脂に、色素としてのR、G、またはBの顔料を内添したものが用いられる。カラーフィルタ25の上面は、酸化膜SiO2、窒化膜SiN、酸窒化膜SiON、炭化珪素SiC等の無機膜26で覆われ、その上に、マイクロレンズ27が有機材料で形成されている。無機膜26は、カラーフィルタ25をカバーして、酸素を遮断する酸素遮断膜CFカバー膜として機能する。なお、以下においては、カラーフィルタ25のRGBを区別する場合には、Rのカラーフィルタ25をカラーフィルタ25Rとも称し、Gのカラーフィルタ25をカラーフィルタ25Gとも称し、Bのカラーフィルタ25をカラーフィルタ25Bとも称する。[カラーフィルタの配列例]図3は、R、G、およびBのカラーフィルタ25の配列例を示す平面図である。また、図4Aは、図3のa-a’線の断面図を示し、図4Bは、図3のb-b’線の断面図を示している。カラーフィルタ25は、Gのカラーフィルタ25が市松状に配置され、残りの位置にRのカラーフィルタ25とBのカラーフィルタ25が対角方向に配置される、いわゆるベイヤー配列とされている。R、G、およびBの各カラーフィルタ25は、均一な矩形ではなく、図3に示されるように、画素数が多いカラーフィルタ25Gが、対角方向に隣接するカラーフィルタ25Gと四隅で連結されるようにパターニングされている。そして、カラーフィルタ25Gの開口部に、カラーフィルタ25R、もしくは、カラーフィルタ25Bが形成されている。R、G、およびBの各カラーフィルタ25が形成される順番は、最初に、画素数の多いカラーフィルタ25Gが最初に形成され、その後、カラーフィルタ25Rとカラーフィルタ25Bが形成される。また、水平方向であるa-a’線の断面でカラーフィルタ25を見ると、図4Aに示されるように、画素数の多いカラーフィルタ25Gは、その後に形成されるカラーフィルタ25Rやカラーフィルタ25Bと境界部分でオーバーラップするように、テーパー状に形成されている。このように、画素数の多いカラーフィルタ25Gを四隅で連結されるように形成し、かつ、カラーフィルタ25Rやカラーフィルタ25Bとオーバーラップするように形成することで、カラーフィルタ25の密着性が確保される。また、各カラーフィルタ25の重ね合わせズレなどによる隙間の発生を防止することができる。これにより、固体撮像素子1の画質劣化を低減することができる。カラーフィルタ25Gどうしが連結している四隅の連結部28は、図4Bのb-b’線の断面図を見てわかるように、R、G、およびBの各カラーフィルタ25の平面部の膜厚よりも所定の厚み△tだけ薄く形成されている。この連結部28が、仮に、R、G、およびBの各カラーフィルタ25と同一膜厚で形成された場合、連結部28のパターンサイズパターン幅が太り、カラーフィルタ25Rまたはカラーフィルタ25Bが形成される開口部の面積が小さくなってしまう。そして、カラーフィルタ25Rまたはカラーフィルタ25Bが形成される開口部の面積が小さくなると、赤色または青色の感度が低下したり、緑色成分の混色が発生し、固体撮像素子1の感度特性が低下する。そこで、固体撮像素子1では、カラーフィルタ25Gを四隅で連結されるように形成しつつ、その連結部28は、R、G、およびBの各カラーフィルタ25の膜厚よりも所定の厚み△tだけ薄く形成されている。これにより、カラーフィルタ25Gのパターンサイズをできるだけ画素サイズに近づけるとともに、カラーフィルタ25の隙間の発生を防止し、かつ、カラーフィルタ25の密着性を確保することができる。カラーフィルタ25Gの四隅の連結部28を所定の厚み△tだけ薄く形成する方法について説明する。四隅を連結させるカラーフィルタ25Gを形成するときの露光マスクフォトマスクとして、カラーフィルタ25Gの連結部28のパターンサイズパターン幅を、感光性樹脂の解像度限界以下としたフォトマスクが用いられる。このフォトマスクの連結部28のパターンサイズは、例えば、200nm以下とされる。なお、200nmとは、縮小露光装置を使用する場合には、露光されるウエハ上のサイズである。光重合ネガ型感光性樹脂を、限界解像度以下のパターンサイズを有する露光マスクサイズで露光した場合、光重合反応が十分に行われないため、その限界解像度以下のパターンサイズの部分は、薄い膜厚で形成される。したがって、図4Bに示されるように、画素数の多いカラーフィルタ25Gの四隅の連結部28を、R、G、およびBの各カラーフィルタ25の平面部の膜厚よりも所定の厚み△tだけ薄く形成することができる。なお、カラーフィルタ25の配列は、上述したベイヤー配列に限定されるものではなく、その他の配列、例えば、ストライプ状の配列や、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタを含む配列などでもよい。また、四隅を連結させるカラーフィルタ25の色は、G緑に限定されるものではなく、画素領域12内で画素数の多い色無色を含むのカラーフィルタが、連結されるパターン形状で最初にパターニングされる。[マイクロレンズの形成方法]次に、図5を参照して、マイクロレンズ27の形成方法について説明する。図5は、画素領域12内の有効画素領域31と無効画素領域32それぞれの、図3のb-b’線と同様の対角方向の断面図を示している。なお、図5に示される無効画素領域32は、OPB領域であるとする。第1の工程では、図3および図4を参照して説明した方法により、R、G、およびBの各カラーフィルタ2525R,25G,25Bが、有効画素領域31と無効画素領域32それぞれの平坦化膜24図2上に形成される。第2の工程において、有効画素領域31と無効画素領域32それぞれのカラーフィルタ25の上に、CFカバー膜としての無機膜26が成膜される。無機膜26には、例えば、酸化膜、窒化膜、酸窒化膜、炭化珪素などを用いることができる。第3の工程において、有効画素領域31と無効画素領域32それぞれの無機膜26の上に、マイクロレンズ27の材料である透明樹脂層29が形成される。透明樹脂層29は有機材料であり、例えば、ノボラック系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、またはそのうちの複数の共重合系樹脂を用いることができる。第4の工程において、有効画素領域31の透明樹脂層29の上に、マイクロレンズ27を形成するためのレジスト41が、画素11の配列と同様に、アレイ状にパターニングされる。すなわち、画素領域12全体の透明樹脂層29の上にレジスト41が塗布された後、有効画素領域31の画素境界部と、無効画素領域32のレジスト41が除去される。レジスト41は、例えば、ベースポリマーにノボラック系の樹脂を用いたナフトキノンジアジド系の感光材をもつ感光性ポジ型フォトレジストを用いることができる。第5の工程において、有効画素領域31の透明樹脂層29上のレジスト41に対して熱処理が施され、パターニングされたレジスト41が、変形リフローされて、レンズ形状とされる。第6の工程において、レジスト41のレンズ形状が、ドライエッチングにより透明樹脂層29に転写される。すなわち、レンズ形状のレジスト41と、その下部の透明樹脂層29を同時エッチングすることで、有効画素領域31では、レジスト41のレンズ形状が、透明樹脂層29に転写され、無効画素領域32では、透明樹脂層29が徐々に薄くなる。エッチングガスは、例えば、CF4C2F6C3F8C4F8CHF3CH2F2等のフロン系ガスを用いることができる。無効画素領域32の透明樹脂層29が徐々にエッチングされて、透明樹脂層29の下層の無機膜26が表面に露出すると図6に示す第6の工程2の状態、反応性生物に対応する光が発生する。反応性生物に対応する光は、無機膜26が、酸化膜である場合にはCOSiCの結合の光、窒化膜である場合にはCNSiCの結合の光、炭化珪素である場合にはSiFCFの結合の光である。そこで、第6の工程では、その工程中、分光器を用いて、反応性生物に対応する光の強度を検出することで、無機膜26が露出したか否かが判定される。そして、第6の工程において、分光器で検出される、反応性生物に対応する光の強度が、無効画素領域32の無機膜26の露出を示す所定の強度以上となった場合、プロセスが第7の工程に進む。第7の工程では、反応性生物に対応する光の強度が所定の強度以上となってから、予め決定された所定時間が計測される。そして、所定時間経過後にエッチングが終了する。これにより、マイクロレンズ27が完成し、対角方向に隣接するマイクロレンズ27どうしの隙間連結部28の上部は、無機膜26が露出した状態となる。無効画素領域32の無機膜26の露出が検出された時点では、図中、第6工程2として示されるように、有効画素領域31のカラーフィルタ25Gの連結部28の上には、まだ透明樹脂層29が残っている。これが仮に、連結部28のカラーフィルタ25Gの厚みが、隣接するカラーフィルタ25Rおよび25Bの厚みと同等であるとすると、無効画素領域32の無機膜26の露出検出後にエッチングを継続することはできない。なぜなら、エッチングを継続すると、連結部28のカラーフィルタ25Gの一部が露出し、エッチング装置及び半導体基板21がCu等の汚染を受け、固体撮像素子1の品質低下を招く可能性があるからである。しかし、固体撮像素子1では、連結部28のカラーフィルタ25Gの厚みが、隣接するカラーフィルタ25よりも薄く形成されているので、無効画素領域32の無機膜26の露出検出後であっても、連結部28の無機膜26が露出するまでエッチングを継続することができる。これにより、マイクロレンズ27の高さレンズ位置を低く形成することができる。以上の製造方法によれば、有効画素領域31と無効画素領域32のカラーフィルタ25の上にエッチング終点検出のための無機膜26が形成される。そして、レンズ形状のレジスト41と、その下部の透明樹脂層29を同時エッチングしながら、分光器を用いた終点判定が行われる。そして、無効画素領域32の無機膜26の露出が検出されると、それを基準にエッチングが終了される。したがって、従来のようにエッチング時間でエッチング量をコントロールするのではなく、カラーフィルタ25上の無機膜26の露出による光の強度変化を検出することでエッチング量がコントロールされる。これにより、エッチング量のばらつきを低減することができ、固体撮像素子1の感度特性のばらつきを低減することができる。有効画素領域31の透明樹脂層29のエッチングを進めると、有効画素領域31のカラーフィルタ25G四隅の連結部28上面の無機膜26が露出する。しかし、有効画素領域31の連結部28上面の面積は、有効画素領域31の5以下と狭いため、連結部28上面の無機膜26の露出のみで終点検出するのは、十分な光の強度が得られず難しい。そこで、本技術では、無効画素領域32にも無機膜26を成膜することで、無効画素領域32の無機膜26が先に露出する。無効画素領域32の無機膜26が成膜されている領域は5以上の露出面積があるため、十分な光の強度を得ることができる。したがって、光の強度変化を検出することで、カラーフィルタ25上の無機膜26の露出を正確に検出することができ、エッチング終了のトリガーとすることができる。なお、上述したように、無機膜26としては、酸化膜、窒化膜、酸窒化膜、炭化珪素などを用いることができるが、無機膜26は、これらのうち炭化珪素が最も望ましい。なぜなら、無機膜26を酸化膜または窒化膜とすると、無機膜と有機膜透明樹脂層29のエッチング速度比は無機膜:有機膜=10:05となり、無機膜26を炭化珪素とすると無機膜と有機膜のエッチング速度比は無機膜:有機膜=10:17となる。したがって、無機膜26を炭化珪素とすると、無機膜26を酸化膜または窒化膜とした場合よりも、露出した後の膜減りを少なくすることができる。上述した例では、無効画素領域32は、光学的黒の信号を出力するOPB領域としたが、これに限られない。例えば、無機膜26の露出検出を行う無効画素領域32として、半導体基板21内には回路が存在せず、半導体基板21上だけに有効画素領域31と同様のパターニングがされているようなダミービット部を用いてもよい。<第2の実施の形態>次に、固体撮像素子1の画素領域12の第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態は、図6に示されるように、固体撮像素子1がキャビティ構造を有する実施の形態であり、有効画素領域31がキャビティ構造の窪んだ中央部であり、無効画素領域32が中央部より少し高く形成されている周辺部である。無効画素領域32であるキャビティ構造周辺部の高さは、図6の第1の工程の図でわかるように、有効画素領域31であるキャビティ構造中央部のカラーフィルタ2525R,25G,25Bの上面の高さと一致している。また、第1の実施の形態では、無効画素領域32にもカラーフィルタ25が形成されていたが、第2の実施の形態では、無効画素領域32にはカラーフィルタ25は形成されていない。このようなキャビティ構造を有する固体撮像素子1における、マイクロレンズ27の形成方法について、図6を参照して説明する。なお、図6の説明において、上述した図5の説明と重複する部分については適宜省略する。第1の工程において、キャビティ構造中央部である有効画素領域31に対して、図3および図4を参照して説明した方法により、R、G、およびBの各カラーフィルタ25が形成される。第2の工程において、キャビティ構造中央部のカラーフィルタ25とキャビティ構造周辺部の上に、無機膜26が成膜される。第3の工程において、キャビティ構造中央部とキャビティ構造周辺部の両方の無機膜26の上に透明樹脂層29が形成される。透明樹脂層29は、キャビティ構造中央部とキャビティ構造周辺部で同一平面同一高さとなる。第4の工程ないし第6の工程では、上述した第1の実施の形態と同様の工程が実施され、第6の工程において、分光器で、所定の強度以上の光が検出されることで、無効画素領域32であるキャビティ構造周辺部の無機膜26の露出が検出される。そして、第7の工程において、キャビティ構造周辺部の無機膜26の露出が検出されてから所定時間が計測され、エッチングが終了される。以上のように、固体撮像素子1がキャビティ構造を有する形態である場合にも、上述した第1の実施の形態と同様に、キャビティ構造周辺部の無機膜26の露出による光の強度変化を検出することで、エッチング量がコントロールされる。したがって、エッチング量のばらつきを低減することができ、固体撮像素子1の感度特性のばらつきを低減することができる。したがって、第1および第2の実施の形態いずれにおいても、エッチング量のばらつきを低減することができ、固体撮像素子1の感度特性のばらつきを低減することができる。また、時間パラメータでエッチング量をコントロールする従来の方法では、マイクロレンズ材料である透明樹脂層29がマイクロレンズ27どうしの隙間に残り、マイクロレンズ27のレンズ位置も高くなっていた。本技術によれば、無機膜26が露出するまでエッチングを行うので、マイクロレンズ27のレンズ位置を下限まで精度よく下げることができ、斜めの入射光に対する感度特性が向上する。また、連結部28の厚みが△tだけ薄く形成されているので、マイクロレンズ27のレンズ位置を低くすることができ、斜めの入射光に対する感度特性がさらに向上する。さらに、終点検出のための無機膜26は、酸素遮断膜としても機能する。第2の実施の形態においてキャビティ構造周辺部の高さは、有効画素領域31であるキャビティ構造中央部のカラーフィルタ25の上面の高さと同じとしたが、カラーフィルタ25の上面と同じかそれより高ければよい。すなわち、無効画素領域32の無機膜26が、有効画素領域31の無機膜26よりも先に露出されるような高さであればよい。<第3の実施の形態>次に、固体撮像素子1の画素領域12の第3の実施の形態について説明する。上述した第1の実施の形態では、カラーフィルタ25上に成膜される終点検出のための膜無機膜26が無機材料とされ、マイクロレンズ27の材料が有機材料とされていた。これに対して、以下の第3および第4の実施の形態は、カラーフィルタ25上に成膜される終点検出のための膜が有機材料であり、マイクロレンズ27の材料が無機材料の例である。図7を参照して、第3の実施の形態におけるマイクロレンズ27の形成方法について説明する。第3の実施の形態は、第1の実施の形態のCFカバー膜を有機材料に入れ替え、マイクロレンズ27の材料を無機材料に入れ替えた形態である。図7の説明においても、上述した図5の説明と重複する部分については適宜省略する。第2の工程において、有効画素領域31と無効画素領域32それぞれのカラーフィルタ25の上に、有機膜51がスピンコーティングにより塗布される。有機膜51は、例えば、ノボラック系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、またはそのうちの複数の共重合系樹脂の膜である。第3の工程において、有効画素領域31と無効画素領域32それぞれの有機膜51の上に、マイクロレンズ27の材料である無機材料層52が形成される。無機材料層52の材料には、酸化膜、窒化膜、酸窒化膜、炭化珪素などを用いることができる。第4の工程ないし第6の工程では、上述した第1の実施の形態と同様の工程が実施される。第6の工程において、無機材料層52のエッチングが進むと、無効画素領域32の有機膜51が露出する。そして、無効画素領域32における有機膜51の露出による、反応性生物に対応する光の強度変化が、分光器で検出され、エッチングが終了される。その結果、有効画素領域31では、レジスト41のレンズ形状が転写され、マイクロレンズ27が完成する。有機膜51が露出するまでエッチングされることで、マイクロレンズ27の高さを低く形成することができる。第3の実施の形態においても、無効画素領域32の有機膜51の露出による光の強度変化を検出することで、エッチング量がコントロールされる。したがって、エッチング量のばらつきを低減することができ、固体撮像素子1の感度特性のばらつきを低減することができる。<第4の実施の形態>次に、固体撮像素子1の画素領域12の第4の実施の形態について説明する。第4の実施の形態は、上述した第2の実施の形態のようにキャビティ構造を有する形態であり、かつ、CFカバー膜が有機膜であり、マイクロレンズ27の材料が無機材料の形態である。図8を参照して、第4の実施の形態におけるマイクロレンズ27の形成方法について説明する。図8の説明においても、上述した実施の形態と重複する部分についての説明は適宜省略する。第2の工程において、キャビティ構造中央部のカラーフィルタ25とキャビティ構造周辺部の上に、有機膜51が塗布される。有機膜51は、例えば、ノボラック系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、またはそのうちの複数の共重合系樹脂の膜である。第3の工程において、キャビティ構造中央部とキャビティ構造周辺部の両方の無機膜26の上に無機材料層52が形成される。無機材料層52の材料には、上述の実施の形態と同様、酸化膜、窒化膜、酸窒化膜、炭化珪素などを用いることができる。第4の工程ないし第6の工程では、上述した第1の実施の形態と同様の工程が実施される。そして、第6の工程において、無機材料層52のエッチングが進み、キャビティ構造周辺部の有機膜51が露出すると、分光器で、所定の強度以上の光が検出され、エッチングが終了される。その結果、キャビティ構造中央部では、レンズ形状の無機材料層52の隙間から有機膜51が露出するまでエッチングされ、マイクロレンズ27が形成される。第4の実施の形態においても、無効画素領域32であるキャビティ構造周辺部の有機膜51の露出による光の強度変化を検出することで、エッチング量がコントロールされる。したがって、エッチング量のばらつきを低減することができ、固体撮像素子1の感度特性のばらつきを低減することができる。したがって、第3および第4の実施の形態いずれにおいても、エッチング量のばらつきを低減することができ、固体撮像素子1の感度特性のばらつきを低減することができる。また、時間パラメータでエッチング量をコントロールする従来の方法では、マイクロレンズ材料である無機材料層52がマイクロレンズ27どうしの隙間に残り、マイクロレンズ27のレンズ位置も高くなっていた。本技術によれば、有機膜51が露出するまでエッチングを行うので、マイクロレンズ27のレンズ位置を下限まで精度よく下げることができ、斜めの入射光に対する感度特性が向上する。無機材料層52で形成されたマイクロレンズ27は、酸素遮断膜としても機能する。無機材料層52を酸化膜または窒化膜としたときの、無機材料層52と有機膜51のエッチング速度比は10対05であり、無機材料層52を炭化珪素としたときの、無機材料層52と有機膜51のエッチング速度比は10対17である。したがって、第3および第4の実施の形態においては、露出した後の有機膜51の膜減りを少なくするため、無機材料層52の材料としては、第1および第2の実施の形態とは逆に、炭化珪素よりも、酸化膜または窒化膜が望ましい。上述した第1ないし第4の実施の形態をまとめると次のようになる。有機膜有機材料層または無機膜無機材料層の一方を第1の膜、他方を第2の膜とすると、カラーフィルタ25上に形成される終点検出のための膜として第1の膜が形成され、その上に第2の膜が形成される。そして、レジスト41のレンズ形状を第2の膜に転写するエッチング工程において、無効画素領域32の第1の膜の露出による光の強度変化を検出することで、エッチングが終了される。これにより、エッチング量のばらつきを低減することができ、固体撮像素子1の感度特性のばらつきを低減することができる。第1の膜の露出による光の強度変化を検出する領域である無効画素領域32の第1の膜の下地面の高さは、有効画素領域31のカラーフィルタ25の上面と同じか、それより高ければよい。<第5の実施の形態>[電子機器への適用例]上述した固体撮像素子1は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。図9は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。図9に示される撮像装置101は、光学系102、シャッタ装置103、固体撮像素子104、駆動回路105、信号処理回路106、モニタ107、およびメモリ108を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。光学系102は、1枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光入射光を固体撮像素子104に導き、固体撮像素子104の受光面受光領域22に結像させる。シャッタ装置103は、光学系102および固体撮像素子104の間に配置され、駆動回路105の制御に従って、固体撮像素子104への光照射期間および遮光期間を制御する。固体撮像素子104は、上述した固体撮像素子1により構成される。固体撮像素子104は、光学系102およびシャッタ装置103を介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子104に蓄積された信号電荷は、駆動回路105から供給される駆動信号タイミング信号に従って転送される。固体撮像素子104は、それ単体でワンチップとして構成されてもよいし、光学系102ないし信号処理回路106などと一緒にパッケージングされたカメラモジュールの一部として構成されてもよい。駆動回路105は、固体撮像素子104の転送動作、および、シャッタ装置103のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子104およびシャッタ装置103を駆動する。信号処理回路106は、固体撮像素子104から出力された信号電荷に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路106が信号処理を施すことにより得られた画像画像データは、モニタ107に供給されて表示されたり、メモリ108に供給されて記憶記録されたりする。このように構成されている撮像装置101では、固体撮像素子104として、上述したように感度特性を向上させた固体撮像素子1を適用することにより、画質を向上させることができる。なお、上述した実施の形態では、固体撮像素子1が、裏面照射型のCMOS型固体撮像素子であるとして説明したが、本技術は、表面型の固体撮像素子やCCD型の固体撮像素子にも適用可能である。また、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。1有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域を有し、前記有効画素領域内の各画素は、カラーフィルタの上に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜と、前記無機材料または有機材料の他方からなるマイクロレンズとを有し、前記カバー膜は、前記無効画素領域にも形成されている固体撮像素子。2対角方向に隣接する前記マイクロレンズどうしの隙間では、前記カバー膜が露出している前記1に記載の固体撮像素子。3前記無効画素領域の前記カバー膜が形成されている下地の面の高さは、前記有効画素領域の前記カラーフィルタの上面と同じかまたはそれより高い前記1または2に記載の固体撮像素子。4前記無効画素領域の前記カバー膜は、前記カラーフィルタの上に形成されている前記1乃至3のいずれかに記載の固体撮像素子。5前記カラーフィルタは、ベイヤー配列とされ、緑の前記カラーフィルタは、対角方向に隣接する緑の前記カラーフィルタと四隅で連結し、その連結部は、前記カラーフィルタの他の領域より薄く形成されている前記1乃至4のいずれかに記載の固体撮像素子。6前記無機材料は、酸化膜、窒化膜、酸窒化膜、または炭化珪素のいずれかであり、前記有機材料は、ノボラック系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、またはそのうちの複数の共重合系樹脂である前記1乃至5のいずれかに記載の固体撮像素子。7有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域のうち、前記有効画素領域内の各画素にカラーフィルタを形成した後、前記有効画素領域と前記無効画素領域に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜を形成し、前記有効画素領域の前記カバー膜の上に、マイクロレンズの材料として、前記無機材料または有機材料の他方からなるレンズ材料層を形成し、前記レンズ材料層をレンズ形状に形成するエッチングにおいて、前記カバー膜の露出を検出してエッチングを終了する固体撮像素子の製造方法。8前記カラーフィルタは、ベイヤー配列とされ、緑の前記カラーフィルタは、対角方向に隣接する緑の前記カラーフィルタと四隅で連結し、その連結部は、前記カラーフィルタの他の領域より薄く形成されており、前記カバー膜の露出が検出されてから、前記連結部の前記カバー膜が露出するまでの所定時間経過後にエッチングを終了する請求項7に記載の固体撮像素子の製造方法。9前記連結部のパターンサイズを、感光性樹脂の解像度限界以下としたフォトマスクを用いて、緑の前記カラーフィルタをパターニングする請求項8に記載の固体撮像素子の製造方法。10有効画素領域と、それ以外の無効画素領域を含む画素領域を有し、前記有効画素領域内の各画素は、カラーフィルタの上に、無機材料または有機材料のいずれか一方からなるカバー膜と、前記無機材料または有機材料の他方からなるマイクロレンズとを有し、前記カバー膜は、前記無効画素領域にも形成されている固体撮像素子を備える電子機器。"