先端に押圧部を形成した押圧板をステージの一側に後方からばねで押圧して移動可能に設置し、上記ステージ上に、バッキングプレートにボンディングされているスパッタリングターゲット材を配置し、そのスパッタリングターゲット材の周囲側面に、上記押圧板の押圧部を当接させてスパッタリングターゲット材に自動的に押圧力がかかるようにし、さらにステージ上に、スパッタリングターゲット材の移動によって接触する電極を設け、この電極をブザーおよび/もしくはランプに配線してスパッタリングターゲット材がバッキングプレートから剥離して移動したことを報知するようにしたことを特徴とするスパッタリングターゲットの剥離装置。請求項1において、押圧板の先端に間隔をあけて2つの押圧部を形成したことを特徴とするスパッタリングターゲットの剥離装置。請求項1の剥離装置において、バッキングプレートにボンディングされているスパッタリングターゲット材を配置したステージをホットプレート上に載置して、加熱することにより、ボンディング用接合材が溶融し、これによって、押圧板がばねの発力によって自動的に移動し、押圧部によって押圧されているスパッタリングターゲット材がバッキングプレート上を自動的に移動し、このスパッタリングターゲット材の移動によってスパッタリングターゲット材が電極に接触し、これによってブザーおよび/もしくはランプによってその移動が報知されてスパッタリングターゲット材の剥離を知ることができることを特徴とするスパッタリングターゲットの剥離方法。ボンディング用接合材は、バッキングプレートと板状スパッタリングターゲット材の間に最適な量で使用されているため、ボンディング用接合材が溶融したことを目視で確認することは難しい。また、ボンディング用接合材が溶融したことを目視するまでの時間はバッキングプレートと板状スパッタリングターゲット材の寸法や材質によっても異なるため、ボンディング用接合材が溶融したことを一定時間ごとに確認する必要がある。さらに、ボンディング用接合材が溶融後、バッキングプレートから板状スパッタリングターゲット材を剥離する際に、ハンマー等で衝撃を与える場合があり、その際にバッキングプレートを傷つけることがある。そこで本発明は、先端に押圧部を形成した押圧板をステージの一側に後方からばねで押圧して移動可能に設置し、上記ステージ上に、バッキングプレートにボンディングされているスパッタリングターゲット材を配置し、そのスパッタリングターゲット材の周囲側面に、上記押圧板の押圧部を当接させてスパッタリングターゲット材に自動的に押圧力がかかるようにし、さらにステージ上に、スパッタリングターゲット材の移動によって接触する電極を設け、この電極をブザーおよび/もしくはランプに配線してスパッタリングターゲット材がバッキングプレートから剥離して移動したことを報知するようにした剥離装置を構成した。上記の剥離装置により、バッキングプレートにボンディングされているスパッタリングターゲット材を配置したステージをホットプレート上に載置して加熱することにより、ボンディング用接合材が溶融し、これによって、押圧板がばねの発力によって自動的に移動し、押圧部によって押圧されているスパッタリングターゲット材がバッキングプレート上を自動的に移動してスパッタリングターゲット材がバッキングプレートから剥離して移動し、これによってスパッタリングターゲット材が電極に接触することによってブザーおよび/もしくはランプが作動してスパッタリングターゲット材がバッキングプレートから剥離したことを報知するものである。以上の本発明によると、バッキングプレートにボンディング処理されたスパッタリングターゲット材を載置したステージをホットプレート上で加熱することにより、接合材が溶融し、押圧されているスパッタリングターゲット材がバッキングプレート上を自動的に移動してスパッタリングターゲット材が剥離し、電極に接触してブザーおよび/もしくはランプで報知することにより、スパッタリングターゲットの剥離を目視等によって作業員が確認する必要がなくなり剥離の自動化が可能となる効果を有する。本発明の実施例を説明する。先端に凹部7を設けて2つの押圧部1を形成し、中程に複数の移動用の長孔2を形成してステンレス等製で押圧板3を形成する。上記押圧板3の先端に形成した押圧部1は、後述するバッキングプレート15の厚さより高い位置とするために押圧板3の下面より浮いた位置となるようにして突出形成されている。このようにした押圧板3を、ステージ4の一側に後方からばね5で押圧するようにして設置し、上記長孔2を通す支持ピン6をステージ4に立てて押圧板3がステージ4上を移動可能となるようにする。8は固定部であり、ステージ4上にバッキングプレート15の位置を固定するものであり、その1つの固定部8に絶縁部9を介して電極10を形成し、回路11によりブザー12およびランプ13に接続する。14は電源である。なお、このブザー12およびランプ13は必ずしも両方設置しなくてもよく、どちらか一方だけでもよい。なお、本実施例では、固定部を利用して電極を設けたが、固定部以外に電極を独立して設けてブザーやランプと接続するようにしてもよい。スパッタリングターゲットの形状は、円形、矩形、多角形等があり、押圧板3の先端に形成した押圧面1の形状を上記した形状にしておくことによりどのような形状のスパッタリングターゲットの外周形状にも対応することができるが、剥離するスパッタリングターゲットの外周形状に対応できる形状であればどのような形状でもよい。また、長孔と支持ピンとの構造は上記構造に限るものではなく、例えば、押圧板の両側に支持ピンを立てたりガイドを設けて押圧板を挟むようにして押圧板が移動できるようにしてもよいもので、要するに押圧板が直線移動できる構造であればどのような構造でもよい。以下に上記装置の作動例を説明する。図1、図2、図3に示す如く、バッキングプレート15材質99.9質量Cu、φ250mm×板厚3mm、段付きφ200mm×高さ1.5mmにスパッタリングターゲット材16材質99.99質量Ag、φ200mm×板厚5mmがInのボンディング用接合材によってボンディング処理されたものを用意した。そこで、図1に示すように、バッキングプレート15上にボンディング処理されたスパッタリングターゲット材16をステージ4の上に配置し、ステージ4に設けた固定部8によってバッキングプレート15の端部を固定し、押圧板3の押圧部1端面をスパッタリングターゲット材16の側面に当て、これによってばね5の発力により押圧力を作用させる。このような状態にしたステージ4を、図示しないホットプレート上に載せて加熱することにより、ボンディング用接合材17であるInが溶融する。この溶融によって、押圧板3がばね5の発力によって長孔2に沿って矢印方向に自動的に移動し、これによって、図3に示す如く、スパッタリングターゲット材16はバッキングプレート15上を移動してスパッタリングターゲット材16は剥離する。このスパッタリングターゲット材16の移動によってスパッタリングターゲット材16が電極10に接触し、これによってブザー12およびランプ13によってその移動が報知される。なお、図示しないが、この電極10への接触の信号をカウンター等に接続することにより自動制御するようにもできる。以上の説明は、円板状のスパッタリングターゲット材16の場合で説明したが、図4に示す如く、矩形のスパッタリングターゲット材16においても同様にして行うことができ、さらに図示しない他の形状のスパッタリングターゲット材においても同じである。また、図示する他の押圧板3の押圧部1においても、上記と同様の作用でスパッタリングターゲット材16をバッキングプレート15から剥離させることができる。