"非接地状態に設けられる装置本体と;直流を出力する点灯装置と:前記装置本体に取付けられ前記点灯装置の出力が供給される第一ソケットと:前記点灯装置とは非導通の状態に前記装置本体に取付けられて前記第一ソケットと対をなす第二ソケットと;これら第一、第二のソケットに取外し可能に支持される直管形のランプと;を具備する照明装置であって、前記ランプが、電気絶縁性を有する透光性材料により長尺状に形成されたパイプと;このパイプが延びる方向に長く形成された基板を有し、この基板の長手方向に並べられる実装パッド及び導電接続部を夫々複数有する配線パターンを前記基板上に形成し、一対の電極を有した半導体製の発光素子を前記各実装パッド上に夫々固定し、一方の電極と前記導電接続部を電気的に接続するとともに、他方の電極と前記実装パッドを電気的に接続して形成されていて、前記パイプに収容された発光モジュールと;前記配線パターンに電気的に接続された二本のランプピンを有して前記パイプの長手方向一端に取付けられ、前記第一ソケットに支持される第一口金と;ランプピンを有して前記パイプの長手方向他端に前記配線パターンとは非導通状態に取付けられ、前記第二ソケットに支持される第二口金と;を備える。請求項1に記載の照明装置において、前記第二口金のランプピンの電位が前記配線パターンに及ばない距離を隔てて、前記発光モジュールの基板が前記第二口金の金属部分から離れている。請求項1に記載の照明装置において、前記配線パターンが複数のパターン部を有し、これらパターン部が実装領域とこの実装領域から一体に延出された導電領域とで形成され、互に隣接したパターン部の実装領域と導電領域とが前記基板の幅方向に並んでいて、前記実装領域が、前記基板の長手方向に延びていて前記実装パッドが複数設けられる大きさに形成されており、前記導電領域が前記導電接続部を複数有していて、複数の前記発光素子とこれらに接続された第一、第二のワイヤを介して前記互に隣接したパターン部の実装パッドと導電接続部が電気的に接続されている。請求項3に記載の照明装置において、前記基板にコンデンサが実装されていて、このコンデンサが前記実装領域に配設された複数の前記発光素子に対して電気的に並列接続されている。実施形態は、電源がオフされた状態での暗点灯を防止することが可能な照明装置を提供することにある。実施形態の照明装置は、第一、第二のソケットに支持される直管形のランプが、長尺状の透光性樹脂材料製のパイプと、パイプに収容された発光モジュールと、パイプの一端に取付けられた第一口金と、パイプの他端に取付けられた第二口金を具備する。発光モジュールの基板上に、実装パッド及び導電接続部を有する配線パターンを形成する。一対の電極を有した半導体製の発光素子を各実装パッド上に夫々固定する。一方の電極と導電接続部を電気的に接続する。他方の電極と実装パッドを電気的に接続する。第一口金は配線パターンに電気的に接続された二本のランプピンを有する。第二口金を配線パターンとは非導通状態とする。実施形態1の照明装置は、非接地状態に設けられる装置本体と;直流を出力する点灯装置と:前記装置本体に取付けられ前記点灯装置の出力が供給される第一ソケットと:前記点灯装置とは非導通の状態に前記装置本体に取付けられて前記第一ソケットと対をなす第二ソケットと;これら第一、第二のソケットに取外し可能に支持される直管形のランプと;を具備していて、前記ランプが以下の構成を備える。前記ランプは、電気絶縁性を有する透光性材料により長尺状に形成されたパイプと;このパイプが延びる方向に長く形成された基板を有し、この基板の長手方向に並べられる実装パッド及び導電接続部を夫々複数有する配線パターンを前記基板上に形成し、一対の電極を有した半導体製の発光素子を前記各実装パッド上に夫々固定し、一方の電極と前記導電接続部を電気的に接続するとともに、他方の電極と前記実装パッドを電気的に接続して形成されていて、前記パイプに収容された発光モジュールと;前記配線パターンに電気的に接続された二本のランプピンを有して前記パイプの長手方向一端に取付けられ、前記第一ソケットに支持される第一口金と;ランプピンを有して前記パイプの長手方向他端に前記配線パターンとは非導通状態に取付けられ、前記第二ソケットに支持される第二口金と;を備える。この実施形態1で、パイプを形成する透光性材料には、例えばポリカーボネート樹脂を好適に用いることができる。このパイプは、樹脂材料に適量の光拡散材を混ぜて形成することが好ましい。この実施形態1で、基板には、単層若しくは複層の樹脂基板又はセラミックス基板等を用いることができる。更に、基板が樹脂基板である場合、裏面にアルミニウム、鉄、銅等の金属箔が積層された構成とすることが好ましい。これにより、基板の反りが抑制されると共に基板からの放熱性を向上させることが可能である。実施形態1で、半導体製の発光素子は、代表的にはLED発光ダイオードチップを挙げることができるが、半導体レーザを用いることも可能であり、ELエレクトロルミネッセンス素子を用いることも可能である。発光素子にLEDチップを用いる場合、その発光色は、赤色、緑色、青色のいずれであってもよい。又、異なる発光色のLEDチップを組み合わせて用いることも可能である。実施形態1で、発光素子の電極と導電接続部との電気的接続は、例えばワイヤを用いて実施できるが、これには制約されない。同様に、実施形態1で、発光素子の電極と実装パッドとの電気的接続も、ワイヤを用いて実施できるが、これには制約されない、例えば、発光素子がその端子に接続された裏面電極を有している場合、この裏面電極を実装パッドに接着することで、電気的な接続を担っても良い。実施形態1で、第一、第二のソケットは、第一、第二の口金のランプピンの形状に適合して用いられる。例えば口金のランプピンがL字形に曲がっているタイプであれば、それに適合するソケットが用いることが望ましい。実施形態1では、装置本体がアースされていないとともに、第二ソケットは点灯装置とは電気的に接続されていない。更に、発光モジュールはこれを収容したパイプによって電気的に絶縁されている。これとともに、発光モジュールの配線パターンは、電源供給側の第一口金が有したランプピンにのみ電気的に接続されていて、第二口金が有したランプピンには電気的に接続されていない。これにより、実施形態1によれば、装置本体の第一、第二のソケットに支持された状態で、ランプはアースされることがない。これにより、装置本体とパイプ内の発光モジュールが有した配線パターンとの間に浮遊容量が発生しない。したがって、ランプが消灯された際、浮遊容量を原因とするランプの暗点灯が防止される。実施形態2の照明装置は、実施形態1において、前記第二口金のランプピンの電位が前記配線パターンに及ばない距離を隔てて、前記発光モジュールの基板が前記第二口金の金属部分から離れている。実施形態2では、実施形態1において、更に、第二ソケットに電気的に接続されずに機械的に支持された第二口金のランプピンに、外来ノイズが重畳することがある。この場合、外来ノイズが第二口金から発光モジュールの配線パターンに波及することが防止されるので、発光モジュールの発光動作が適正に保持される。実施形態3の照明装置は、実施形態1において、前記配線パターンが複数のパターン部を有し、これらパターン部が実装領域とこの実装領域から一体に延出された導電領域とで形成され、互に隣接したパターン部の実装領域と導電領域とが前記基板の幅方向に並んでいて、前記実装領域が、前記基板の長手方向に延びていて前記実装パッドが複数設けられる大きさに形成されており、前記導電領域が前記導電接続部を複数有していて、複数の前記発光素子とこれらに接続された第一、第二のワイヤを介して前記互に隣接したパターン部の実装パッドと導電接続部が電気的に接続されている。実施形態3では、実施形態1において、更に、配線パターンの各パターン部が有した実装領域には、夫々複数の発光素子が実装されていて、これら発光素子同士は電気的に並列接続されている。これとともに、基板の長手方向に隣接されたパターン部同士は、電気的には直列に接続されている。このため、第一口金を通しての給電により、各発光素子を一斉に発光させることができる。更に、一個の発光素子への給電が停止されることがあっても、前記並列接続によりランプ全体の発光が停止することはない。実施形態4の発光装置は、実施形態3において、前記基板にコンデンサが実装されていて、このコンデンサが前記実装領域に配設された複数の前記発光素子に対して電気的に並列接続されている。実施形態4では、実施形態3において、更に、ランプの消灯後、配線パターンにノイズが重畳された場合、このノイズは発光素子をバイパスしてコンデンサに流れる。これにより、電源がオフされた状態での誤点灯を防止することが可能である、という効果を期待できる。以下、実施例1の直管形ランプと、これを備えた照明装置例えば照明器具について、図1~図15を参照して詳細に説明する。図1及び図2中符号1は直付け形の一灯用照明器具を例示している。この照明器具1は、装置本体2と、点灯装置3と、対をなすソケット4a,4bと、反射部材5と、光源をなす直管形のランプ11等を具備している。図2に示した装置本体2は例えば細長い形状の金属板で作られている。装置本体2は、図2を描いた紙面の表裏方向に延びている。この装置本体2は例えば屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。点灯装置3は装置本体2の長手方向の中間部に固定されている。この点灯装置3は商用交流電源を受けて直流出力を生成するように構成されていて、その直流出力を後述のランプ11に供給する。なお、装置本体2に、図示しない電源端子台、複数の部材支持金具、及び一対のソケット支持部材等が夫々取付けられている。電源端子台には天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は図示しない器具内配線を経由して点灯装置3に電気的に接続されている。ソケット4a,4bは、前記ソケット支持部材に連結されて装置本体2の長手方向両端部に夫々配設されている。ソケット4a,4bは回転装着式のものである。これらのソケット4a,4bは、後述するランプ11が備える口金13a,13bに適合する専用のソケットである。図15に示すようにソケット4a,4bは、後述のランプピン16a,16bが接続される一対の端子金具8又は9を備えている。後述のランプ11に電源を供給するために、片側のソケット4aの端子金具8のみが図15に示すように点灯装置3に器具内配線を介して接続されている。他方のソケット4bの端子金具9にはいかなる配線も接続されていない。図2に示すように反射部材5は、例えば金属製の底板部5aと、側板部5bと、端板5cとを有していて、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部5aは平らである。側板部5bは、底板部5aの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。端板5cは底板部5aと側板部5bの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。底板部5aと側板部5bをなす金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。このため、底板部5aと側板部5bの表面は反射面となっている。底板部5aの長手方向両端部に、図示しないがソケット通孔が夫々開けられている。反射部材5は装置本体2及びこれに取付けられた各部品を覆っている。この状態は取外し可能な化粧ねじ図1参照6により保持されている。化粧ねじ6は底板部5aを上向きに貫通して前記部材支持金具にねじ込まれている。この化粧ねじ6は工具を用いることなく手回し操作することが可能である。ソケット4a,4bは前記ソケット通孔を通って底板部5aの下側に突出されている。照明器具1は一灯用に制約されず、ソケットを二対備えて、次に説明するランプ11を二本支持することが可能な二灯用の照明器具として実施することも可能である。ソケット4a,4bに取外し可能に支持されるランプ11を図2~図15を参照して以下説明する。ランプ11は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。このランプ11は、パイプ12と、このパイプ12の両端に取付けられた第一、第二の口金13a,13bと、梁14と、少なくとも一個例えば4個の発光モジュール15を具備している。なお、4個の発光モジュール15を区別する場合は、添字a~dを付して図示するとともに説明する。パイプ12は、透光性の樹脂材料で長尺状に形成されている。パイプ12をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ12の拡散透過率は90~95であることが好ましい。図2に示すようにパイプ12は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部12aを有している。第一口金13aはパイプ12の長手方向一端部に取付けられ、第二口金13bはパイプ12の長手方向他端に取付けられている。これら第一、第二の口金13a,13bはソケット4a,4bに取外し可能に接続される。この接続によってソケット4a,4bに支持されたランプ11は、反射部材5の底板部5aの直下に配置される。ランプ11から外部に出射される光の一部は、反射部材5の側板部5bに入射される。図15に示すように第一口金13aは、その外部に突出する二本のランプピン16aを有している。これらのランプピン16aは互に電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン16aの先端部は互に離れるようにほぼ直角に曲がっていてL字形状をなしている。図15に示すように第二の口金13bは、その外部に突出する一本のランプピン16bを有している。このランプピン16bは、円柱状の軸部と、この先端に設けられ正面形状図示しないが楕円形状乃至は長円形状である先端部を有していて、側面T字形状をなしている。第一口金13aのランプピン16aがソケット4aの端子金具8に接続されるとともに、第二口金13bのランプピン16bがソケット4bの端子金具9に接続されることによって、ランプ11がソケット4a,4bに機械的に支持される。この支持状態で、第一のソケット4a内の端子金具8とこれに接した第一口金13aのランプピン16aとにより、ランプ11への給電が可能である。図2に示すように梁14はパイプ12に収容されている。この梁14は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば軽量化のためにアルミニウム合金で形成されている。梁14の長手方向両端は、口金13a,13bに電気的に絶縁されて連結されている。梁14は例えばリブ状をなした基板支持部14aを複数一つのみ図2に図示する。有している。図3に示すように4個の発光モジュール15a~15dは、いずれも細長い長方形に形成されていて、真っ直ぐな列をなして並べられている。このモジュール列の長さは梁14の全長と略等しい。各発光モジュール15a~15dは、これを通って梁14にねじ込まれた図示しないねじで固定されている。このため、発光モジュール15a~15dは梁14と共にパイプ12に収容されている。この支持状態で、各発光モジュール15a~15dの幅方向両端部は、パイプ12の凸部12aに載置されている。それによって、各発光モジュール15a~15dは、パイプ12内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。各発光モジュール15は、基板21と、配線パターン25と、保護部材41と、複数の発光素子45と、第一ワイヤ51と、第二ワイヤ52と、封止部材54と、各種の電気部品55~59を備えている。基板21は、ベース22と、金属箔23と、カバー層24を有している。ベース22は、樹脂例えばガラスエポキシ樹脂で作られた平らな板からなる。このガラスエポキシ樹脂製の基板FR-4は、熱伝導性が低く比較的安価である。ベース22は、ガラスコンポジット基板CEM-3又はその他の合成樹脂材料で形成しても良い。図7及び図8に示すように金属箔23は、基板21の裏面に積層されていて、例えば銅箔よりなる。カバー層24は金属箔23及びベース22の周部裏面にわたって積層されている。このカバー層24は絶縁材料例えば合成樹脂製のレジスト層からなる。基板21は、その裏面に積層された金属箔23及びカバー層24によって、反ることがないように補強されている。配線パターン25は、図7及び図8に示すように三層構造をなしてベース22の表面つまり、基板21の表面に形成されている。第一層Uはベース22の表面にめっきされた銅で形成されている。第二層Mは、第一層U上にめっきされていて、ニッケルで形成されている。第三層Tは、第二層M上にめっきされていて、銀で形成されている。従って、配線パターン25の表面は銀製である。この銀製の第三層Tは反射面をなしており、その全光線反射率は90以上である。図13は発光モジュール15aの基板21に形成された配線パターン25を詳しく示している。配線パターン25として、第一配線パターン25aと、第二配線パターン25bとが設けられている。第一配線パターン25aは、基板21の長手方向に並べられた複数のパターン部31を有している。各パターン部31は、実装領域31aと導電領域31bとで形成されている。実装領域31aは、基板21の長手方向に延びていて、後述する複数の実装パッド26が基板21の長手方向に並べて設けられる大きさに形成されている。このため、実装領域31aの幅は後述する実装パッド26の径パッド径D1の径よりも広い。導電領域31bは実装領域31aから一体に延出されている。導電領域31bは、基板21の長手方向に延びる縁に沿った部位と、この部位から略直角に分岐された複数の分岐部位を有している。各分岐部位の先端部は後述する導電接続部27をなしている。基板21の長手方向に隣接されたパターン部31のうちで、一方のパターン部31の実装領域31aと他方のパターン部31の導電領域31bとは、対をなして基板21の厚み方向に並べられている。前記分岐部位の数は、これを有した導電領域31bと対をなした実装領域31aに形成される後述の実装パッド26の数と同じである。なお、他の発光モジュール15b~15cの基板21に形成された配線パターンの構成は、図示しないが以上説明した発光モジュール15aの配線パターン25と同様である。よって、重複説明を省略する。梁14に支持された発光モジュール15のうちでもっとも第二口金4bに近い発光モジュール15dの基板21は、第二口金4bの金属部分から所定距離隔てられている。この距離は例えば略6mmである。こうした離間距離によって、第二口金4bのランプピン16bに重畳した外来ノイズによる電位が、発光モジュール15dの基板21に形成された配線パターン25に及ぶことが防止される。それにより、発光モジュールの発光動作が適正に保持される。保護部材41には電気絶縁性の合成樹脂を主成分とした例えば白色のレジスト層を好適に用いることができる。この白色レジスト層は光の反射率が高い反射層として機能する。保護部材41は、配線パターン25の大部分を覆って基板21上に形成されている。つまり、図9で代表して示すように保護部材41は、配線パターン25のうちで第二配線パターン25bの複数個所を、実装パッド26として残して、配線パターン25を覆っている。これとともに、保護部材41は、配線パターン25のうちで第一配線パターン25aが有した複数の岐部位の先端部を、導電接続部27として残して、配線パターン25を覆っている。更に、保護部材41は、後述する電気部品55~59の実装箇所を残して配線パターン25を覆っている。各実装パッド26及び各導電接続部27は、基板21上に保護部材41が形成された段階で、この保護部材41で覆われることなく第三層Tが露出された部分で形成されている。図9に示すように各実装パッド26は基板21の長手方向に並べられている。各導電接続部27は、各実装パッド26と対をなしてこれら実装パッド26の近傍に夫々配設されている。そのため、各導電接続部27は、実装パッド26の配設ピッチと同じ配設ピッチで基板21の長手方向に並べられている。図10及び図11に示すように実装パッド26は、その周部少なくとも一箇所例えば四箇所に溝26a~26dを有している。各溝26a~溝26bは、互に90度隔てられている。これらの溝26a~溝26bの奥行きは後述するパッド径D1の1/10~1/5である。更に、実装パッド26の周縁は、90度毎に円弧状をなした縁部26eを有している。各縁部26eは溝26a~26dのうちで実装パッド26の周方向に隣接した溝間に形成されている。実装パッド26が溝26a~溝26bと縁部26eを有したことにより、この実装パッド26は略クローバー形状をなしている。溝26aは他の三個の溝26b~26dよりも大きく、その内側に導電接続部27が配設されている。実装パッド26は、その中心と導電接続部27を通る直線L図10に一点鎖線で示す。を基準として左右対称に形成されている。このように実装パッド26が略クローバー形状であり、その溝26a内に導電接続部27が設けられていることは、後述する封止部材54の直径Dを小さくすることに貢献できる。実装パッド26のパッド径D1は例えば36mmである。パッド径D1は、実装パッド26の中心を境に対をなして位置された縁部26e間の寸法である。各溝26a~溝26bに保護部材41が充填されている。溝26a~溝26bに充填された保護部材41の部分を充填部位42図7及び図11参照と称する。各充填部位42は実装パッド26の中心に向けて突出された凸部をなしている。これら充填部位42は、配線パターン25の積層方向に関して第三層Tの表面より突出されている図7参照。各充填部位42のうちの少なくとも一個は、実装パッド26に後述する発光素子45を実装する際、その実装位置を割り出す基準として用いられる。溝26aに対する充填部位42は、導電接続部27を避けて溝26aに充填されている。複数の発光素子45は、LEDのベアチップからなる。このベアチップには、例えば青色の光を発光するLEDのベアチップが用いられている。LEDのベアチップは、サファイヤ製の素子基板の一面に発光層を備えていて、平面形状は長方形である。図11に示すように発光層に、アノードをなす電極45bとカソードをなす電極45aが、例えばLEDのベアチップの長手方向に並べて設けられている。これら発光素子45は、前記一面と反対側の素子基板の他面を、反射面である実装パッド26に接着剤46図7及び図8参照を用いて固定されている。この場合、各発光素子45は、その電極45a,45bの並びを実装パッド26の溝26a,26cの並びに一致させて、実装パッド26上に夫々接着されている。こうして各実装パッド26上に実装された発光素子45は、基板21の長手方向中心軸線が延びる方向に並べられた発光素子列を形成している。この列において発光素子45の配設ピッチは5mm以上9mm下である。発光素子45の接着箇所は実装パッド26の中央部であることが好ましい。これにより、発光素子45の周りの反射面領域で、発光素子45から放射されて実装パッド26に入射した光を反射できる。この場合、実装パッド26に入射される光は、発光素子45に近い程強く、この強い光を前記反射面領域で反射できる。溝26a~26dは、前記強い光を反射する反射面領域から外れている。このため、実装パッド26の表面反射面の面積は実装パッド26の周部の溝26a~26dにより減らされている。しかし、このことは、実装パッド26の反射性能を実質的に低下させることにはならず、無視できる。LEDのベアチップからなる発光素子45の発光は、半導体のp-n接合に順方向電流を流すことで実現されるので、この発光素子45は電気エネルギーを直接光に変換する固体素子である。こうした発光原理で発光する発光素子45は、通電によりフィラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有する。接着剤46は、接着の耐久性を得る上で耐熱性を有し、更に発光素子45の直下でも反射ができるようにするために透光性を有していることが好ましい。このような接着剤46として、シリコーン樹脂系の接着剤を好適に用いることができる。第一ワイヤ51と第二ワイヤ52は、導電手段の一例である。これらのワイヤは、金属細線例えば金の細線からなり、ボンディングマシンを用いて配線されている。図7に示すように第一ワイヤ51は、発光素子45と第一配線パターン25aの導電接続部27とを電気的に接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第一ワイヤ51の一端部51aが発光素子45の電極45aに接続される。セカンドボンディングにより、第一ワイヤ51の他端部51bが導電接続部27に接続される。第一ワイヤ51の一端部51aは、発光素子45の厚み方向にこの発光素子45から離れる方向に突出されている。導電接続部27は、発光素子45の厚み方向を基準に、この発光素子45の電極45a,45bよりも基板21側に寄っている。この導電接続部27に対して第一ワイヤ51の他端部51bは斜めに接続されている。第一ワイヤ51の中間部51cは、一端部51aと他端部51bとの間を占めた部位である。この中間部51cは、図7に示すように一端部51aから曲がって発光素子45と平行となるように形成されている。発光素子45に対する中間部51cの突出高さhは、75μm以上125μm以下、好ましくは、60μm以上100μm以下に規定されている。これにより、ワイヤボンディングされた第一ワイヤ51は、発光素子45を基準とする高さを低く保持して配線されているこの配線構造を、本明細書では低配線ループと称する。。なお、第一ワイヤ51の中間部51cが、発光素子45と平行となるように一端部51aから曲がって形成されているとは、中間部51cが発光素子45と平行であることを含んでいる。しかし、実際には製造上のばらつきにより中間部51cが発光素子45と完全に平行にならない場合がある。このようにばらついた態様も平行となるようになる文言の範囲に含まれている。このため、第一ワイヤ51の中間部51cは発光素子45と略平行であると言い換えることも可能である。したがって、第一ワイヤ51の中間部51cが一端部51aから斜めに折れ曲がっていて、これら一端部51aと中間部51cとが挟む角度が鋭角になるように設けられた態様は、前記文言の範囲外である。以上のように配線された第一ワイヤ51の中間部51cと他端部51bは、発光素子45が列を形成する方向と直交する方向に延びている。こうした配線は実装パッド26に対する発光素子45の既述の配置により実現される。この配線により、第一ワイヤ51の長さを短くできる。このため、平面視において第一ワイヤ51が発光素子に対し斜めに配線される場合に比較して、第一ワイヤ51のコストを低減できる。第二ワイヤ52は、ワイヤボンディングにより発光素子45と第一配線パターン25aの一部からなる実装パッド26を接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第二ワイヤ52の一端部が発光素子45の電極45bに接続される。セカンドボンディングにより、第二ワイヤ52の他端部が実装パッド26に接続される。従って、各パターン部31の実装領域31aに実装された複数の発光素子45は、電気的に互に並列接続されているとともに、これら並列接続された発光素子群は、電気的に直列接続されている。この回路構成を図14に示す。こうした回路構成により、前記第一口金13aを通しての給電により、各発光素子45を一斉に発光させることができる。これとともに、第一ワイヤ51や第二ワイヤ52が、例えばボンディング不良などを原因として断線した場合、一個の発光素子45への給電が停止されることがあっても、前記並列接続によりランプ11全体の発光が停止することはない。封止部材54は、図12で模式的に示すように主成分である樹脂54aに、蛍光体54bとフィラー54cとを夫々適量混ぜて形成されている。樹脂54aは透光性を有する熱可塑性の樹脂であればよい。この樹脂54aには例えばレジン系シリコーン樹脂を用いることが好ましい。レジン系シリコーン樹脂は、三次元架橋された組織を有しているので、透光性のシリコーンゴムよりも硬い蛍光体54bは、発光素子45が発した光によって励起されて、発光素子45が発する光の色とは異なる色の光を放射する。実施例1では、発光素子45が青色の光を発するので、前記励起によって、青色の光に対し補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。これにより、発光装置であるランプ11の出力光として白色光を出射させることができる。封止部材54は、実装パッド26、導電接続部27、発光素子45、第一ワイヤ51、及び第二ワイヤ52を埋めることによって、これらを封止して、基板21上に形成されている。この封止部材54は、未硬化の状態で発光素子45を目掛けて滴下され、この後に加熱処理されることによって、硬化して形成される。封止部材54の滴下ポッティングにはディスペンサ等が用いられる。硬化された封止部材54は、基板21上にこの基板21の長手方向に所定間隔で並べられて、発光素子45の列に準じて封止部材列を形成して配設される。硬化された封止部材54は基板21上に接着されて、接着された底面から盛り上がってドーム形状ないしは富士山形状をなしている。封止部材54の直径D図7参照はパッド径D1の10倍~14倍に規定され、実施例1の場合直径Dは40mm~50mmである。これにより、封止部材54から実装パッド26の一部が食み出ることがない。これとともに、実装パッド26に対し封止部材54が多過ぎることがなく、後述のアスペクト比を保持しつつ封止部材54の使用量を適正にできる。なお、封止部材54の底面からの盛り上がりの高さHと直径Dを規定するために発光素子45等を囲む枠等は存在しない。そのため、封止部材54の直径Dと高さHは、封止部材54の滴下量と、硬度と、硬化されるまでの時間によって制御されるようになっている。発光素子45を基準とする封止部材54の盛り上がりの高さHは10mm以上である。この10mm以上の高さHを確保するために封止部材54のアスペクト比は、022~100に設定されている。ここに、封止部材54のアスペクト比とは、発光素子45を基準とする封止部材54の盛り上がりの高さHに対する封止部材54の直径Dの比H/Dである。更に、封止部材54の直交径の比は、055~100である。ここで、直交径の比とは、図11に示すように基板21に接着された封止部材54の底面の互いに直交する直径X,Yの比を指している。直径Xは、発光素子45の中心を通って任意に描かれる前記底面の直径である。直径Yは、直径Xに直交して描かれる前記底面の直径である。図4~図6のいずれかに示す電気部品55はコンデンサである。電気部品56はコネクタである。電気部品57は整流用ダイオードである。電気部品58は抵抗である。電気部品59は入力コネクタである。コンデンサからなる電気部品55は、4個の発光モジュール15の夫々に実装されている。このコンデンサは、前記第一配線パターン25aの実装領域31a上で並列接続された発光素子群の夫々に対して、図14に示すように電気的に並列に接続されている。こうして配設された電気部品55は、各発光モジュール15の配線パターン25に重畳されたノイズを発光素子群に対してバイパスして流すバイパス素子として機能する。これにより、発光素子群へのノイズの重畳が抑制される。したがって、図15に示すスイッチSWにより電源がオフされた状態で、ノイズが発光素子45に流れることによるランプ11の誤点灯を防止することが可能である。図3に示すようにコネクタからなる電気部品56は、4個の発光モジュール15がなした発光モジュール列の長手方向両端部に配設された発光モジュール15a、15dについては、それらの一端部のみに実装されている。更に、電気部品56は、発光モジュール15a、15d間に配設された発光モジュール15b、15cについては、それらの長手方向両端部に夫々実装されている。これらの電気部品56と、第一配線パターン25aの端末部及び第二配線パターン25bの端末部は接続されている図14参照。これとともに、隣接した発光モジュール15の電気部品56同士は、これらに渡る図示しない電線により接続される。こうした接続によって、各発光モジュール15が電気的に直列に接続される。図5に示すように電気部品57~59はいずれも発光モジュール15aの他端部に実装されている。入力コネクタからなる電気部品59は、発光モジュール15aの配線パターン25に接続されている。電気部品59に接続された図示しない電線は、この電気部品59に近い方に配設されている第一口金13aのランプピン16aに夫々接続されている。前記構成の直管形のランプ11の両端を照明器具1のソケット4a,4bに支持させた状態で、スイッチSWがオンされることにより、点灯装置3を経由してランプ11への給電がされる。このため、各発光素子45が夫々発光するに伴い、封止部材54から出射された白色光が、パイプ12で拡散されるとともにパイプ12を透過して外部に出射される。これにより、ランプ11の下方空間が照明される。これとともに、パイプ12から出射された白色光の一部は、反射部材5の側板部5bで反射されてランプ11よりも上側の空間等を照明する。前記構成の直管形のランプ11は、その発光モジュール15がこれを収容したパイプ12によって電気的に絶縁された構成を備えている。これとともに、発光モジュール15の配線パターン25は、電源供給側の第一口金13aが有した二本のランプピン16aにのみ電気的接続されている。これに対して、第二口金13bが有したランプピン16bと配線パターン25は、非導通状態にあって電気的に接続されていない。これにより、ランプ11はそれが装置本体2の対をなしたソケット4a,4bに支持された状態でアースされていない。このため、装置本体2とパイプ12内の発光モジュール15が有した配線パターン25との間に浮遊容量が発生しない。したがって、スイッチSWがオフされてランプ11が消灯された際、浮遊容量を原因とする微小電流が発光モジュール15の発光素子45に流れない。このため、ランプ11の誤点灯暗点灯が防止される。即ち、実施例1の直管形のLEDランプ11によれば、電源がオフされた状態での誤点灯を防止することが可能である、という効果を期待できる。更に、配線パターン25と第二口金13bのランプピン16bとを電気的に接続するための配線が不要である。これにより、この配線を担うパターン部を、配線パターン25の一部として基板21に形成することを要しない。このため、基板21に対する配線パターン25の形成が容易であり、それに伴い、配線パターン25を形成するためのコストを低減できる。これとともに、前記パターン部と第二口金13bのランプピン16bとにわたる電線及びコネクタなども不要になる。この点でもコストを低減することが可能である。しかも、既述のランプ11を用いることにより、装置本体2を非接地状態に設けても何ら問題を生じない。これに伴い、アース配線が不要であるので、照明器具1を設置する上で有利である。更に、既述のランプ11を用いることで、給電用の電線を、第二口金13aを支持するソケット4bに接続する必要がない。これにより、装置本体2内で配線される電線の本数が減る。この点でもコストを低減することが可能である。又、前記ランプ11が備えた発光モジュール15の実装パッド26は、表面が銀製の配線パターン25の一部で形成されている。これにより、発光素子45が夫々実装された各実装パッド26は光の反射面として機能する。これとともに、実装パッド26、発光素子45、導電接続部27、第一ワイヤ51等を埋めてこれらを封止した封止部材54は、レジン系のシリコーン樹脂で形成されている。レジン系シリコーン樹脂は、その架橋構造が三次元である。このため、シリコーンオイルやシリコーンゴムと比較して、酸素や水蒸気等のガスが透過する性能が低い。ちなみに、封止部材54の酸素透過性は1200cm3m2dayatm以下であり、水蒸気透過性は35g/m2以下である。この水蒸気透過性は20g/m2以下であることが好ましい。このようにガス透過性が低いレジン系シリコーン樹脂で銀の反射層である実装パッド26が封止されている。これにより、大気中のガスや樹脂製基板21から発生するガスが、封止部材54を透過することを原因とする実装パッド26の変色による反射性能の劣化が抑制される。よって、光束維持率を向上できる。ちなみに、従来提供されている直管形のLEDランプの光束維持率は4万時間で70程度である。これと比較して、実施例1のランプ11は、光束維持率を4万時間で94に向上できることが、本発明者の試験により確かめられた。ところで、ランプ11の点灯と消灯が繰り返される度に、封止部材54は膨縮する。これに伴い、ストレスが封止部材54に埋められた第一ワイヤ51に加えられる。一方、レジン系シリコーン樹脂は、シリコーンゴムと比較して硬度が高い。封止部材54の硬度が高いと、第一ワイヤ51の発光素子45に対する突出高さhが高い程、第一ワイヤ51に加えられるストレスは増大する。しかし、第一ワイヤ51は、低配線ループを形成して配線されている。つまり、第一ワイヤ51の中間部51cは、発光素子45に接続された第一ワイヤ51の一端部51aから曲がって発光素子45と平行となるように形成されている。これとともに、発光素子45に対する中間部51cの突出高さhは75μm以上125μm以下である。このように発光素子45と導電接続部27とにわたる第一ワイヤ51は、その高さを低く規定して配線されている。これにより、封止部材54の膨縮に伴い第一ワイヤ51に与えられるストレスを軽減することが可能である。このため、ランプ11の点灯消灯に基づくヒートサイクルによって、第一ワイヤ51の一端部51aと発光素子45との接続部で第一ワイヤ51が切れることが抑制される。仮に、断線しても、既述のように得アンプ11が消灯されることはない。以上のように実施例1のランプ11によれば、発光素子45に接続された第一ワイヤ51の断線を抑制しつつ光束維持率を向上することが可能である。更に、実施例1のランプ11が備えた封止部材54には蛍光体54bが混ぜられている。これとともに、発光素子45を基準とする封止部材54の高さHに対する封止部材54の直径Dとの関係を表すアスペクト比H/Dは、022から100に規定されている。こうしたアスペクト比の規定により、発光素子45から封止部材54の表面の各位置までの距離を1mm以上確保することが可能である。それにより、角度色差が抑制されて、封止部材54から出射された光で照らされるパイプ12、及びこのパイプ12を透過した光で照らされる反射部材5の側板部5b等の部位の色むらを抑制可能である。言い換えれば、発光素子45の発光色が強く青みが勝って照らされる領域と、蛍光体54bからの放射光が強く黄色みが勝って照らされる領域とが混在して目立つことを抑制可能である。しかも、実施例1では、フィラー54cが封止部材54に混ぜられていることで、この封止部材54の形成後の硬さがショア硬度で54以上94に規定されている。これにより、前記角度色差を抑制することが可能である。即ち、封止部材54がフィラー54cを含有することで、封止部材54のショア硬度は74±20の範囲となる。これにより、ポッティングにより設けられる封止部材54の未硬化の状態でのチキソ性が向上される。このため、ポッティングされた封止部材がこの後加熱されて硬化されるまでの間に広がって高さHが低くなることが抑制される。したがって、前記した所定のアスペクト比H/Dが確保されて、発光素子45から封止部材54の表面の各位置までの距離を1mm以上確保できる。なお、これに対して、フィラー54cが混入されていないと、チキソ性が低下する。これに伴い、封止部材54はそれが硬化されるまでの間に容易に広がって、封止部材54の高さが低くなる。よって、発光素子45から封止部材の54表面の各位置までの距離を1mm以上確保し難くなる。又、フィラー54cの含有率が高すぎると、未硬化の封止部材の流動性が規定値より低下する。このため、適量のポッティングが難くなり、ポッティング不良がもたらされる可能性が高まる。更に、実施例1のランプ11が有した実装パッド26には、その周部に溝26a~26dが形成されていて、これらの溝26a~26dに充填された保護部材41の充填部位42は封止部材54で覆われてこの封止部材54に接着されている。実施例1で、シリコーン樹脂製の封止部材54と、これに覆われた実装パッド26の銀製の表面との接着性は、樹脂同士の接着性よりも劣る。そのため、封止部材54の直径Dを小さくする場合、封止部材54が基板21から剥がれるおそれが高められる。しかし、既述のように実装パッド26の溝26a~26dへの保護部材41の充填部位42は、封止部材54に接着されている。これにより、実装パッド26等を封止した封止部材54の基板21に対する保持性能が高められる。したがって、実装パッド26が小径化された場合であっても、実装パッド26の剥がれが抑制される。このため、封止部材54の使用量を低減することが可能となる。これとともに、例えば、実装パッド26及び発光素子45の配設密度を高める場合に適している。更に、実施例1で、発光モジュール15を収容した拡散透光性を有する樹脂製のパイプ12は、発光モジュール15から出射された光を拡散させて、外部に照明光として出射する。パイプ12の透光率は85以下であり、発光素子45の配設ピッチは5mm以上9mm以下である。パイプ12の透光率が85を超えて光透過性が高まる場合は、基板21の長手方向に並べられた複数の発光素子45が、輝点となってパイプ12に写り込む傾向が高まる。発光素子45の配設ピッチが5mm未満であると、それに伴い基板21の長手方向に沿って発光素子45が高密度配置となるので、コストアップの主な要因となる。この逆に、発光素子45の配設ピッチが9mmを超えると、それに伴い基板21の長手方向に沿って発光素子45が低密度配置となるので、前記写り込みの傾向が高まる。したがって、既述のようにパイプ12の拡散透光率と発光素子45の配設ピッチを規定した実施例1では、複数の発光素子45が輝点となってパイプ12に写り込むことを低コストで抑制できる。これとともに、パイプ12を略均一な明るさに光らせて照明することが可能である。"