複数の光起電力モジュール1を互いに、および/またはインバータ装置6に電気的に接続する目的で、光起電力モジュール1に関連して配置できる、少なくとも1つの第1のハウジング要素20および第2のハウジング要素40を有するハウジング3を少なくとも有する接続装置2であって、前記光起電力モジュール1への電気接続用の第1の結合装置100が、前記第1のハウジング要素20に配置され、さらなる接続装置2への、または少なくとも1つの半導体構成要素500を有する半導体回路装置50の前記インバータ装置6への電気接続用の第2の結合装置600が、前記第2のハウジング要素40に配置され、前記第1のハウジング要素20に付設された第1の32接触装置30が設けられ、および前記第2のハウジング要素40に付設された第2の34接触装置30が設けられ、したがって、前記半導体回路装置50が、前記第1の結合装置100に電気的に接続可能である、接続装置2。前記第2の結合装置600が、前記第2のハウジング要素40に配置されている、請求項1に記載の接続装置。前記第2の結合装置600が、前記第1のハウジング要素420に配置され、したがって前記半導体回路装置50が、前記第2の結合装置600と電気的に接続可能である、請求項1に記載の接続装置。前記半導体回路装置50と熱接触して冷却装置42、52が設けられ、かつ前記第2のハウジング要素40と一体に設計されるか、または前記第2のハウジング要素40における切り込み部44に配置される、請求項1に記載の接続装置。前記半導体回路装置50が、少なくとも1つの電気絶縁基板54であって、その上に相互接続部542を配置し、かつそれに半導体構成要素500が物質的に接続された電気絶縁基板54を有する、請求項1に記載の接続装置。前記半導体回路装置50が複数のプッシュ式接触装置502を有し、前記複数のプッシュ式接触装置502がそれ自体と圧力嵌め接触をするためにそれぞれパッケージ化半導体構成要素500を有する、請求項1に記載の接続装置。前記第1および第2の接触装置30が、回路に従って前記半導体回路装置50を前記第2の結合装置600に接続する、請求項1に記載の接続装置。前記第1および第2の接触装置30が、プラグ接触装置300の形態で構成されている、請求項1または6に記載の接続装置。前記第1および第2の接触装置30が、前記第1のハウジング要素20が前記第2のハウジング要素40に関連して配置される場合に圧力を加えられるバネ接触装置302の形態で構成されている、請求項1または6に記載の接続装置。本発明は、光起電力モジュールに関連して配置するための接続装置であって、半導体構成要素の全数量が、光起電力モジュールなしに直接に機能テストの対象になり、動作中に同時に効率的な冷却の対象になり、かつ故障の場合にはほとんど複雑さもなく取り替えることができる接続装置を提供する目的に基づいている。本発明は、請求項1の特徴を有する接続装置によって目的を達成する。好ましい実施形態は、それぞれの従属請求項に記載される。光起電力モジュールの直列回路では慣例的であるが、本発明の出発点は、複数の光起電力モジュールを互いに、および/またはインバータ装置に電気的に接続する目的で、光起電力モジュールに関連して配置できる接続装置である。本発明による接続装置は、少なくとも2つの、好ましくは正確に2つのハウジング要素を含むハウジングを有し、かつ第1および第2の結合装置を有する。この場合に、第1のハウジング要素が、光起電力モジュールに直接接して、典型的にはその背後に配置され、かつ物質的に接続される場合には好ましい。光起電力モジュールから出ているのは、少なくとも2つの、しばしばより多くのDC接続ケーブルまたは接続平板導体であるが、これらのケーブルまたは平板導体は、接続装置の第1の結合装置に導電的に接続することができる。先行技術によれば、これらのケーブルまたは平板導体は、水分に対する必要な保護の結果として保護され、かつ電気絶縁を備えている。原則として、ハウジングの形態として利用可能な材料は、プラスチックであり、かつ同様に金属、または例えば、プラスチックを含む第1の本体要素および金属を含む第2の本体要素を備えたハイブリッド形態である。この場合に、第1の結合装置は、第1のハウジング要素に配置される。光起電力設備内の接続装置を介して光起電力モジュールを直列に接続する目的で、第2の結合装置がまた、第1のハウジング要素に配置されるのが好ましい。これによって、接続装置の完全な外部電気接続用の接続ユニットがもたらされる。第2のハウジング要素には、全ての半導体構成要素およびまたそれらのための完全な相互接続機構を含む機能ユニットとしての半導体回路装置が含まれる。これは、結果として、第2のハウジング部分および半導体回路装置を含む半導体ユニットをもたらし、それは、かかるものとして、完全な電気テストの対象となる。この半導体回路装置は、好ましくは1つだけで好ましくは電気絶縁性の基板およびその上に作製された相互接続部を有するように設計することが有利になり得る。これらの相互接続部は、それらの上に半導体回路装置の半導体構成要素を非パッケージ化構成要素として配置し、かつ回路に従って、これらの半導体構成要素を自身に接続する。電気絶縁のために、および発生された熱損失からの熱を拡散するために、半導体回路装置は、埋め込み用樹脂によって覆われる。代替として、半導体構成要素をパッケージ化構成要素として作製すること、および回路に従って接続されるそれぞれのプッシュ式接触装置に、半導体構成要素を圧力嵌め方式で配置することが有利になり得る。原則として、さらなる実施形態、特に2つの明示的に言及した実施形態の適切なハイブリッド形態もまた好ましくなり得る。これらの実施形態の全ての共通の特徴は、第1の本体要素の配置がなく、かつ関連する光起電力モジュールがなくてさえ、電気的な試験が容易なことである。また、第1の本体要素が、半導体回路装置と熱的に接触した冷却装置を一体的部分として有する場合には好ましい。同様に、ハウジングの内部から1つの冷却装置を通って延びる凹部を第1の本体要素に設けることが有利になる可能性があり、この場合に、この凹部が、環境の影響から十分に密封されることは言うまでもない。本発明に照らして、第2の本体要素はまた、回路装置を第1の本体要素の結合装置に導電的に接続する第2の接触装置を有するが、第1の本体要素の結合装置は、この目的のための第1の接触装置を有する。これらの接触装置は、プラグまたはバネ接触部の形態であるのが有利である。このリバーシブルな電気接続部および適切な機械的接続部は、接続装置、すなわち、光起電力設備において動作中を含む故障の場合に半導体構成要素を交換できる接続装置をもたらす。本発明による解決法は、図1~5に関連する例示的な実施形態を用いて、さらに説明する。図1は、複数の光起電力モジュール1であって、これらの光起電力モジュール1に関連する、本発明によるそれぞれの接続装置2を備えた複数の光起電力モジュール1を有する光起電力設備を概略的に示す。このそれぞれの接続装置2が、光起電力モジュール1のすぐ背後に配置され、かつそのDC接続ケーブルまたは平板導体10、12を用いて導電的に接続されることが好ましい。光起電力モジュール1は、関連する接続装置2によって、それぞれの接続ケーブル60、62、64を介して互いに、およびインバータ装置6に直列に接続される。このインバータ装置6は、光起電力モジュール1において生成された直流を交流に変換するために、およびそれを電源システム66に供給するために用いられる。この場合に、接続装置2は、前記電気接続のためだけでなく、故障の場合には個々の光起電力モジュール1を迂回するために用いられる。この故障状況では、光起電力モジュール1は、電流を供給せず、また導電性を有しない。この故障状況用に、接続装置2は、少なくともバイパスとして働くことができる半導体回路装置図2の50を参照を有する。図2は、2つのハウジング要素20、40を含むハウジング3を有する、本発明による接続装置2の基本的な概要を示す。それぞれの光起電力モジュール1の内部回路の結果として、光起電力モジュール1は、2を超える必要なDC接続ケーブルまたは平板導体10、12を有することが多い。図示の実施形態におけるこれら4つのDC接続ケーブルまたは平板導体10、12は、接続装置2における第1の結合装置100に接続される。第1のハウジング要素に配置されたこれらの第1の結合装置100はまた、同様に第1のハウジング要素20に配置された第1の接触装置32に接続されるが、これらの第1の接触装置32は、第2のハウジング要素40における関連する第2の接触装置34が第1の接触装置32と接触できるようにそれぞれ設計される。この第2のハウジング要素40には、半導体回路装置50が含まれ、この場合に、半導体回路装置50には、光起電力モジュール図1の1参照用の迂回機能を生成する3つのダイオード500が含まれる。さらなる接続装置2への、またはインバータ装置6への接続用の第2の結合装置600が、この場合には第1のハウジング要素20に同様に配置されるのが好ましい。しかしながら、原則として、第2の結合装置600を第2のハウジング要素40に配置することがまた、好ましくないにしても可能である。図3は、光起電力モジュール1のすぐ背後に配置された、本発明による接続装置2における第1の実施形態の基本的な概要を示す。この光起電力モジュール1から、DC接続ケーブル10、12が接続装置2に配線され、この場合には、環境の影響に対する接続装置内部の必要な保護が、当然提供される。これらのDC接続ケーブルは、第1の結合装置100に接続される。図は、同様に、第2の結合装置600、およびまた光起電力設備内の直列接続用の関連するケーブル60、62、64を示す。これらの第1および第2の結合装置100、600は、それぞれ、接続装置2のハウジング3における第1の本体要素20に配置され、したがって、そのための接続ユニットを形成する。接続装置2のハウジング3における第2の本体要素40には、半導体回路装置50が含まれるが、この半導体回路装置50は、半導体ユニットを生成する。この場合に、半導体回路装置50には、恐らくは電気絶縁性を備えて第2のハウジング要素40に直接接続される複数のプッシュ式接触装置502が含まれる。これらのプッシュ式接触装置502には、圧力嵌め方式で接続されるパッケージ化半導体構成要素500、好ましくはパワーダイオードが含まれる。例として、この目的のためのプッシュ式接触装置502は、それぞれ、ホルダ504、および弾性部を備えたプッシュ式要素506を有する。有利なことに、第2のハウジング要素40は、絶縁性で十分な熱伝導性のプラスチックで作製され、かつ半導体回路装置50またはその一部に関連して、すぐ近くの第2のハウジング要素40の外側に複数の冷却手段420を有する。最も単純な実施形態において、前記冷却手段は、それ自体、第2の本体要素40から一体的に作製される。第2のハウジング要素40は、熱負荷がより高い場合には、金属材料で作製することができる。代替として、図3aに示すように、図示のエリアにおけるプラスチックハウジングの外壁426をより薄くすること、および金属ヒートシンク424を外側に設けることがまた好ましくなり得る。第2の本体要素40の半導体回路装置50を、第1の本体要素20の第1および第2の結合装置100、600に電気的に接続する目的で、第1の接触装置32および関連する第2の接触装置34が設けられる。この場合に、それぞれの第1の接触装置32は、第1の本体要素20に配置され、一方でそれぞれの関連する第2の接触装置34は、第2の本体要素40に配置される。接続装置のこの実施形態において、これらのそれぞれの接触装置32、34は、プラグコネクタ320、340の形態をしており、かつ第1の本体要素20が第2の本体要素40に関連して配置される場合には、第1の接触装置32と第2の接触装置34との間のそれぞれの接触部を伸ばす。したがって、自身の結合装置100、600を備えた第1の本体要素20は、光起電力モジュール1の背後に配置することができ、光起電力設備全体は、既に存在する半導体回路装置50自体の必要なしに、電気的に完全に接続することができる。これは、半導体ユニットの一部としての半導体回路装置50を、接続ユニットとは無関係に電気的にテストできることを同様に意味する。同様に、これは、次のことを意味する。すなわち、半導体ユニットは、故障の場合には、光起電力設備の接続部60、62、64を分解する単に部分的であることも含めて必要なしに、簡単に交換できることを意味する。図4は、本発明による接続装置2の第2の実施形態の基本的な概要を示す。この場合には、ハウジング3の第1の本体要素20は、次の点で、図3に示すそれと異なる。すなわち、この場合には、DC平板導体10、12が、光起電力モジュール1の一部として設けられている点、およびこれらが、光起電力モジュール1に面する接続装置の側において、接続装置2へ配線されている点で異なる。この場合にも同様に、環境の影響に対する必要な保護が提供されることは言うまでもない。さらに、この場合に設けられる、第1の接触装置32に接続できる第2の接触装置34は、第2の接触装置として接触バネ342との信頼できる接触を保証するホルダ322である。この実施形態において、ハウジング3の第2のハウジング要素40、およびまたそこに設けられた半導体回路装置50は、図3に示すものと著しく異なる。この場合には、第2のハウジング要素40は、開口部44を有するが、この開口部44は、半導体回路装置50に関連するヒートシンクの形態の冷却装置52を開口部44に設ける目的で、および密封装置520によって、環境の影響に対して前記冷却装置を密封する目的で設けられる。この場合には、冷却装置52が、アルミニウムヒートシンクの形態をした受動冷却装置である場合には、それは好ましく、かつ熱負荷に基づいて、通常十分である。しかしながら、特別な用途用には、例えば追加的なファンを装備した能動冷却装置もまた好ましくなり得る。このヒートシンク52は、ハウジング3の内部に面して半導体回路装置50を保持する。前記半導体回路装置には、ヒートシンク52から電気的に絶縁されているが、しかし非常に優れた熱伝導性を有する基板54が含まれる。DCB直接銅接合基板として知られているものが、この目的には特に有利であるが、しかし熱伝導率に対する要求に依存して、IMS基板または単純なプリント回路基板もまた適切である。原則として、基板54は、好ましくはパッケージ化されていない半導体構成要素500を備えた複数の相互接続部542を有するが、これらの半導体構成要素500は、例えば、回路に従いワイヤボンドまたは可撓性導体構造によって、回路に従い互いに接続される。非パッケージ化半導体構成要素500が用いられる場合には、これらが、シリコンゴムなどの多量の絶縁材料図示せずによって覆われるのがまた特に好ましい。この改良において、設けられる第2の接触装置34は、接触バネ342であるが、これらの接触バネ342は、第2のハウジング要素と一体化して設計されるか、または第2のハウジング要素の多数の部分において設計される保持装置46、460によって、第2のハウジング要素40に取り付けられるのが好ましい。第1のハウジング要素20が、第2のハウジング要素40に関連して配置される場合には、接触バネ342は、圧力下に置かれ、かつ第1のハウジング要素20における第1の接触要素32およびホルダ322との信頼できるが、しかしまた完全にリバーシブルな電気接続を生成する。第1のハウジング要素20が、このバネ接触接続部302用の反対圧力を生成するための必要な迫台200を含むことは言うまでもない。原則として、第1および第2の接触装置32、34の機能が交換されること、すなわち、設けられた第1の接触装置が接触バネであり、設けられた第2の接触装置が、関連するホルダであることも同様に可能である。同様に、2つの接続装置の1つにおける実施形態の特徴を、それぞれもう一方の接続装置の特徴と取り替えるかまたは組み合わせることが有利になり得る。これは、特に、冷却装置の実施形態、ならびに第1および第2の接触装置の実施形態に関連する。図5は、本発明による接続装置2用の半導体回路装置50を示す。図は、絶縁材料ベース本体540および相互接続部542を自身に配置した基板54を示すが、各相互接続部は、半導体構成要素500、この場合にはパワーダイオードと、接触エリア544、すなわちそこに、物質的に接続される方式で配置される接触バネ図4の342を参照用の接触エリア544と、を有する。図はまた、回路に従ってパワーダイオード500の接続部502を概略的に示し、前記接続部は、この場合には絶縁材料膜および金属箔を含むコンポジット膜によって非常に容易に作製することができるが、このコンポジット膜は、この場合には、例えば、元々パターン化されている。回路に従うこの接続部は、同様にボンディングワイヤによって作製することができる。