"A導電性粉末、Bカルボキシル基を含有する、アクリル系共重合体又はセルロース樹脂、Cジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物、D光重合開始剤、を含有し、かつジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物のペンタ体/ペンタ体ヘキサ体で表されるペンタ比が25mol以上、オリゴマー化体/ペンタ体ヘキサ体オリゴマー化体で表されるオリゴマー化量が33mol以下であることを特徴とする光反応性樹脂組成物。しかしながら、アクリルモノマーとして、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物を用いると、塗膜の現像性が悪くなり、安定的に微細配線を形成できない問題が生じる。それゆえに、この発明の主たる目的は、回路基板や多層基板などを製造する場合において、基板表面や、多層基板などを構成する各基板上に所望の導体パターンを形成する際に用いられる塗膜現像性の優れた光反応性樹脂組成物を提供することである。この発明にかかる光反応性樹脂組成物は、A導電性粉末、Bカルボキシル基を含有する、アクリル系共重合体又はセルロース樹脂、Cジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物、D光重合開始剤、を含有し、かつジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物のペンタ体/ペンタ体ヘキサ体で表されるペンタ比が25mol以上、オリゴマー化体/ペンタ体ヘキサ体オリゴマー化体で表されるオリゴマー化量が33mol以下であることを特徴とする光反応性樹脂組成物である。発明者らは、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物に含まれるヘキサ体とオリゴマー化体の量が、塗膜の現像性の劣化に影響を与えていることを見出した。この発明にかかる光反応性樹脂組成物によれば、ジペンタエリスリトールペンタ体/ヘキサアクリレート混合物のペンタ比を25mol以上とし、オリゴマー化量を33mol以下とすることで、基板に形成された配線パターンが微細であっても塗膜現像性の優れた光反応性樹脂組成物を得ることができる。この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。以下、本発明の一実施形態において、光反応性樹脂組成物を構成するA導電性粉末、Bカルボキシル基を含有する、アクリル系共重合体またはセルロース樹脂、Cジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物、およびD光重合開始剤の各成分について、それぞれ説明する。A導電性粉末本発明の一実施形態において、導電性粉末としては、Cu,Ni,Ag,Au,Ptおよびそれらの少なくとも1種を含有する合金を用いることができる。導電性粉末の形状は、球状、フレーク状、針状等の種々のものを用いることができるが、光特性、分散性を考慮すると、球状のものを用いることが好ましい。ここで、導電性粉末の平均粒径は、1~5μmの範囲であることが好ましい。平均粒径が1μmより小さい場合は、樹脂に対して同体積の導体粉末を添加したときに、粉末の表面積が大きくなるためにより多くの光を遮り、ペースト内部への光線透過率を低下させる。一方、5μmを超える場合は、導電ペーストを塗布した場合の表面粗さが大きくなり、さらにパターン精度や寸法精度が低下する。光反応性樹脂組成物における導電性粉末の組成比は、有機溶剤を除いた成分中で30~50体積が好ましい。導電性粉末の組成比が30体積未満の場合は、導体パターンの線幅収縮や断線が生じ易くなり、一方、50体積を超える場合は、光の透過を損ない、組成物の十分な光硬化性を得ることが困難となる。Bカルボキシル基を含有する、アクリル系共重合体またはセルロース樹脂本発明の一実施形態において、カルボキシル基を含有するアクリル系共重合体は、例えば、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物を共重合させることにより製造することができる。不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸およびこれらの無水物等が挙げられる。一方、エチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、フマル酸モノエチル等のフマル酸エステル等が挙げられる。また、カルボキシル基を含有するセルロース樹脂としては、下記の化学式1で表されるカルボキシル基含有セルロース誘導体、またはカルボキシル基含有セルロース誘導体に、グリシジル基と不飽和二重結合を有する化合物および/またはイソシアネート基と不飽和二重結合を有する化合物を付加させてなる化合物が好ましい。化学式1において、R1は水素原子、炭素数1~4のアルキル基、-CR2COOHR2は、炭素数2~4のアルキル基、フェニル基もしくはシクロヘキシル基を表す、-C3H6OHまたは-COCH3を表し、各R1は同じでも異なっていても良く、グルコースユニットあたり少なくとも0.1molの-CR2COOHを含む。本発明の一実施形態において、カルボキシル基を含有するアクリル系共重合体またはセルロース樹脂の組成比は、B~Dの合計中で16~53重量含まれるのが好ましい。この組成比が16重量未満の場合は、形成する塗膜中におけるこれら樹脂の分布が不均一になり易くなるため、十分な光硬化性および光硬化深度を得ることが困難となることから、現像によるパターニングが困難となる。一方、53重量を超える場合は、焼成時のパターンのよれや線幅収縮を生じ易くなる。Cジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物導電性粉末は光を全く透過せずに散乱するため、塗膜下部まで露光時の光が届きにくい。そのため、光反応性樹脂の組成物として、官能基が多く感度の高いジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物が好適に用いられる。ジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物は、酸触媒と有機溶剤の存在下に、ジペンタエリスリトールをアクリル酸でエステル化反応させることによって製造される。エステル化反応を100進行させることはできない。ジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物の製造中に一部重合反応が生じる。そのため、実際には、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートペンタ体、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートヘキサ体、オリゴマー化体の3種類から構成されている。これらのうち、ヘキサ体とオリゴマー化体が、塗膜の現像性を劣化させている。そのため、ペンタ比を25mol以上とし、オリゴマー化量を33mol以下に制御することで、この塗膜の現像性の劣化を防止することができる。ここで、ペンタ比は、ペンタ体/ペンタ体ヘキサ体であり、オリゴマー化量は、オリゴマー化体/ペンタ体ヘキサ体オリゴマー化体により定義される。なお、エステル化に際して使用される酸触媒は、硫酸、パラトルエンスルホン酸等が挙げられる。また、エステル化に際して使用される有機溶剤は、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレン等の芳香族炭化水素、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、メチルエチルケトン等のケトン等が挙げられる。本発明の一実施形態において、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物の組成比は、B~Dの合計中で30~70重量含まれるのが好ましい。このような組成比にすることによって、光硬化後の塗膜強度が高く、十分な光硬化深度を得ることができるとともに、塗膜にべたつきがなく、良好なハンドリング性を持たせることができる。D光重合開始剤光重合開始剤は、露光部を硬化させるための重合を開始するために添加されるものである。光重合開始剤は、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン開始剤a、2,4-ジエチルチオキサントン開始剤b、エタノン,1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-o-アセチルオキシム開始剤c、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド開始剤dおよび1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン開始剤eが併用される。特に、開始剤cであるエタノン,1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-o-アセチルオキシムの含有量は、光重合開始剤中10~60重量が好ましい。このような含有量にすることによって、必要露光量をさほど増大させることなく、良好な溶解性を持たせることができる。開始剤cとしては、例えば、チバスペシャリティケミカルズ社製イルガキュアーOXE02を使用することができる。本発明の一実施形態において、光重合開始剤の組成比は、B~Dの合計中で12~22重量含まれるのが好ましい。このような含有量にすることによって、十分な解像度を実現しつつ、樹脂組成物の保存安定性を優れたものにすることができる。E有機溶剤その他、本発明にかかる光反応性樹脂組成物においては、必要に応じて、有機溶剤として、ペンタメチレングリコールおよびジプロピレングリコールモノメチルエーテル等が含有されていてもよい。Fその他の有機成分また、本発明にかかる光反応性樹脂組成物においては、さらに、必要に応じて、チクソトロピック剤、分散剤、ゲル化防止剤およびレベリング剤が適宜用いられてもよい。なお、レベリング剤は、特殊アクリル系重合物が使用される。好ましくは、レベリング剤は、エチルカルビトールアセテート溶液が用いられる。有機溶剤であるペンタメチレングリコールおよびジプロピレングリコールモノメチルエーテルに対して使用する場合、このレベリング剤のSP値溶解度は、8.0~9.5が好ましい。また、本発明にかかる光反応性樹脂組成物においては、ガラス粉末やセラミック粉末等の無機粉末が含有されていてもよい。これにより、基板との密着性を向上させることができる。ガラス粉末としては、ホウ珪酸系ガラス等の公知のガラス粉末を用いることができる。また、セラミック粉末としては、アルミナやジルコニア等をはじめ、結晶化ガラス系セラミック、ガラス複合系セラミック、非ガラス系セラミック等の公知の低温焼結セラミック粉末を用いることができる。以下のようにして光反応性樹脂組成物を作製し、これを評価した。1.光反応性樹脂組成物の作製本実施例において、光反応性樹脂組成物の作製に使用した各材料は以下のものである。A導電性粉末銅粉末:酸素含有量1.2重量、平均粒径3μm、球状。組成比:38体積有機溶剤を除いた成分中Bカルボキシル基を含有する、アクリル系共重合体またはセルロース樹脂ポリマーa:メタクリル酸/メタクリル酸メチルを共重合させたのち、メタクリル酸に対して0.2倍モル量のエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートを付加反応させた、エチレン性不飽和2重結合含有アクリル系共重合体。重量平均分子量Mw=20000。酸価=100mgKOH/g。ポリマーb:メタクリル酸/メタクリル酸メチルを共重合させたのち、メタクリル酸に対して0.2倍モルのエポキシエチルベンゼンを付加反応させたアクリル系共重合体。重量平均分子量Mw=24000。酸価=90mgKOH/g。Cジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物モノマー1:ペンタ比55mol、オリゴマー化量31molモノマー2:ペンタ比45mol、オリゴマー化量30molモノマー3:ペンタ比35mol、オリゴマー化量31molモノマー4:ペンタ比30mol、オリゴマー化量31molモノマー5:ペンタ比25mol、オリゴマー化量33molモノマー6:ペンタ比25mol、オリゴマー化量35molモノマー7:ペンタ比20mol、オリゴマー化量33molモノマー8:ペンタ比30mol、オリゴマー化量35molモノマー9:ペンタ比35mol、オリゴマー化量44molモノマー10:ペンタ比20mol、オリゴマー化量30molモノマー11:ペンタ比10mol、オリゴマー化量32molモノマー12:ペンタ比20mol、オリゴマー化量35molここで、ペンタ比は、ペンタ体/ペンタ体ヘキサ体であり、オリゴマー化量は、オリゴマー化体/ペンタ体ヘキサ体オリゴマー化体により定義される。D光重合開始剤開始剤a:2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン開始剤b:2,4-ジエチルチオキサントン開始剤c:エタノン,1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-o-アセチルオキシム開始剤d:ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド開始剤e:1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンE有機溶剤有機溶剤a:ペンタメチレングリコール有機溶剤b:ジプロピレングリコールモノメチルエーテルFその他の有機成分チクソトロピック剤:ポリアマイド系固形分70分散剤:高分子量ポリカルボン酸アミドアミン塩系固形分75ゲル化防止剤:ベンゾトリアゾールレベリング剤:特殊アクリル系重合物エチルカルビトールアセテート溶液、固形分50、SP値8.81上記各材料を、レベリング剤を除いて、下記の表1、表2に示す重量比となるように、秤量、混合した。次いで、3本ロールミルによる混練を行い、さらに、表1、表2に示す重量比となるように、レベリング剤を秤量、混合し、光反応性樹脂組成物の試料1~12を作製した。なお、各表中の単位は、ペンタ比およびオリゴマー化量がmol、解像性がμmである以外は、重量である。2.セラミックグリーンシートの作製まず、ホウ珪酸系ガラス粉末37.3g、アルミナ粉末24.9g、メタクリル酸/メタクリル酸メチルの共重合割合が重量基準で25/75の共重合体重量平均分子量Mw=500006.2g、エタノール3.1gおよびジプロピレングリコールモノメチルエーテル0.5gを混合してスラリーを作製した。そして、作製されたスラリーをドクターブレード法によってシート状に成形し、100°Cにて1時間乾燥させて、シート厚み30μmのセラミックグリーンシートを作製した。なお、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルは、上記のセラミックグリーンシートを溶解するが、0.5倍以上の重量のジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物を加えることによって溶解しなくなる。3.解像性の測定感光性導電ペーストの各試料について、上述したように作製されたセラミックグリーンシート上の全面にスクリーン印刷塗布後、60°C下15分乾燥して、膜厚10~12μmのペースト膜を形成した。次いで、ラインLとスペースSとが同じ太さの配線パターンが12~50μmの太さで描画されたフォトマスクを通じて、超高圧水銀灯から露光量500mJ/cm2の活性光線を照射することによって、ペースト膜に対して露光処理を行った。次に、0.5の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、未露光部現像時間の1.1倍の現像時間で現像処理を行った。次に、配線パターンを観察し、得られた最も微細な配線パターンにより、各試料における解像性の判断を行った。すなわち、微細な配線パターンがスペースSにおいて繋がっておらず、かつ、ラインLが分断されていない配線パターンのうち、最も微細な配線パターンの太さの値を、解像性を示す値とした。4.多層基板の作製さらに、試料1のペーストを用いて、13μmの太さで描画されたマスクを通して、超高圧水銀灯から500mJ/cm2の活性光線を照射することによって、ペースト膜に対して露光処理を行った。そして、0.5の炭酸ナトリウム水溶液にて、未露光部現像時間の1.1倍の現像時間で現像処理を行うことによって、L/S=13/13μmのパターンが形成されたセラミックグリーンシートを5枚作製した。続いて、これらのセラミックグリーンシートを重ね合わせ、200MPa、60°Cの条件下で1分間熱プレスを行った。次いで、脱脂処理を施した後、900°C下、N2中で焼成することによって、L/S=10/10μmのパターンが内層に形成された多層アルミナ基板を作製することができた。表1、表2から分かるように、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物のペンタ比を25mol以上、かつオリゴマー化量を33mol以下である試料1~5では、塗膜現像性の劣化が抑制されるため、15μm以下の高解像性が得られることが分かる。一方、ペンタ比が25mol未満の試料やオリゴマー化量が33molを超える試料である試料6~12では、塗膜現像性が劣化するため、25~30μm程度の解像性しか得られないことが分かる。本発明にかかる光反応性樹脂組成物によれば、ジペンタエリスリトールペンタ体/ヘキサアクリレート混合物のペンタ比を25mol以上とし、オリゴマー化量を33mol以下とすることで、塗膜現像性の優れ、微細な配線パターンの形成を可能にする光反応性樹脂組成物を得ることができる。また、本発明にかかる光反応性樹脂組成物を用いると、上述したように、微細な配線パターンの形成が可能であることから、チップコイル、チップコンデンサ、チップLCフィルタ等の高周波回路用電子部品、高周波モジュール例えば、VOC電圧制御発振器またはPLL位相同期回路等のような高周波回路基板である多層基板を作製するための導体パターンの形成に用いることができる。本発明の実施例における回路基板または多層基板の作製には、アルミナ粉末を使用することによりセラミックグリーンシートを作製し、アルミナ基板を作製したが、これに限られるものではなく、酸化バリウム、酸化アルミニウム及びシリカを主成分とするセラミックを含むセラミックグリーンシートを使用して基板を作製してもよい。また、ガラスセラミックスを含むセラミックグリーンシートを使用して基板を作製してもよい。"