"レーザ光を出射する出射面を有するレーザ素子と、前記レーザ素子の前記出射面に対向するように配置された先端部を有する光ファイバと、前記光ファイバを半田により固定するファイバ固定部を有し、前記光ファイバを支持する支持部材と、を備え、前記支持部材は、前記ファイバ固定部が配置された第1の主面と、前記第1の主面の反対側にある第2の主面とを含む平板状部と、放熱部材に固定されており、前記平板状部のいずれかの端部側において前記平板状部と連結して前記第2の主面と前記放熱部材とを空間的に離間させつつ対向させている柱状部と、を有していることを特徴とするレーザ装置。前記支持部材は、非断熱材料からなることを特徴とする請求項1に記載のレーザ装置。前記柱状部は、前記平板状部の長手方向に位置する一方の端部側において前記平板状部と連結するとともに、前記ファイバ固定部は、前記平板状部の長手方向に位置する他方の端部側に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ装置。前記光ファイバは、前記平板状部の柱状部からの延伸方向と光ファイバの延伸方向が直交するように前記ファイバ固定部に固定されていることを特徴とする請求項3に記載のレーザ装置。前記レーザ素子の出射面上において第1の方向および当該第1の方向に直交する第2の方向を設定したときに、前記第1および第2の方向のうちいずれか一方の方向におけるレーザ光の広がりが他方の方向におけるレーザ光の広がりよりも大きい場合において、前記一方の方向と前記平板状部の厚み方向とが一致するように、前記レーザ素子が配置されていることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のレーザ装置。前記平板状部と前記柱状部とは、別体であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のレーザ装置。前記平板状部と前記柱状部とは、一体成形されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のレーザ装置。前記柱状部と前記放熱部材とは、一体成形されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のレーザ装置。ところで、上記の特許文献1に記載されたレーザダイオード組立体では、上で述べた縦方向に広がるレーザ光のうち、光ファイバのコア部に導入されなかったレーザ光の一部は、光ファイバを台座に固着するためのファイバ固定部に吸収されることになる。そのため、ファイバ固定部が発熱することになる。その結果、そのファイバ固定部の温度が上昇し、ファイバ固定部下方の台座が膨張する場合がある。このような台座の局所的な膨張により、光ファイバの位置が変化し、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合率が低下する場合がある。すなわち、光ファイバのコア部に導入されるレーザ光をさらに減少させることになる。このような光ファイバのコア部に導入されるレーザ光の減少は、言いかえれば、上で述べたファイバ固定部に吸収されるレーザ光が増加することであり、その結果、ファイバ固定部の温度がさらに上昇し、台座の局所的な膨張がより加速されることになる。そして、このような局所的な台座の膨張は、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合率の低下を一層進めることとなり、ファイバ固定部のさらなる温度上昇を招くことになる。このような悪循環は、最終的には、ファイバ固定部の発熱により半田の溶融を引き起こし、延いては、レーザダイオード組立体の動作を阻害してしまうというおそれがあった。さらに、近年の半導体レーザ素子の高出力化に伴い、上で述べたような悪循環がより助長される方向に進むのは必至である。特に、その出力が1Wを超えるような高出力半導体レーザを用いる場合は、その影響がより顕著になる。したがって、このような悪循環を引き起こさないためには、光ファイバを固着するためのファイバ固定部の発熱や溶融に対する実装信頼性の向上が強く望まれている。特に、上で述べたように、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光は、その出射面の横方向の広がりよりも縦方向の広がりのほうが大きい。このため、その縦方向における光ファイバの位置ずれがあった場合、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合率の低下は、より顕著となってしまう。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光ファイバを固定するためのファイバ固定部の発熱や溶融を抑制し、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合率の低下を抑制することができるレーザ装置を提供することである。上記目的を達成するために、本発明に係るレーザ装置は、レーザ光を出射する出射面を有するレーザ素子と、前記レーザ素子の前記出射面に対向するように配置された先端部を有する光ファイバと、前記光ファイバを半田により固定するファイバ固定部を有し、前記光ファイバを支持する支持部材と、を備え、前記支持部材は、前記ファイバ固定部が配置された第1の主面と、前記第1の主面の反対側にある第2の主面とを含む平板状部と、放熱部材に固定されており、前記平板状部のいずれかの端部側において前記平板状部と連結して前記第2の主面と前記放熱部材とを空間的に離間させつつ対向させている柱状部と、を有している。上記のレーザ装置では、光ファイバを支持する支持部材は、光ファイバを固定する平板状部と、放熱部材に固定された柱状部とを有しており、その柱状部は、平板状部と放熱部材とを空間的に離間させている。そうすることにより、光ファイバを固定するためのファイバ固定部下方に位置する支持部材の厚みを薄くすることができる。このため、レーザ素子の出射面から出射されたレーザ光のうち、光ファイバのコア部に導入されなかったレーザ光の照射によるファイバ固定部の発熱が始まっても、そのファイバ固定部下方の支持部材の厚みが厚い場合、すなわち、ファイバ固定部下方の支持部材が放熱部材に直接固定されている場合と比較して、ファイバ固定部下方の支持部材の熱膨張による、平板状部の厚み方向における光ファイバの位置ずれの量を減少させることができる。したがって、光ファイバを固定するためのファイバ固定部の発熱や溶融を抑制し、レーザ素子と光ファイバとの光結合率の低下を抑制することができる。本発明のレーザ装置は、レーザ光を出射する出射面を有するレーザ素子と、前記レーザ素子の前記出射面に対向するように配置された先端部を有する光ファイバと、前記光ファイバを半田により固定するファイバ固定部を有し、前記光ファイバを支持する支持部材とを備え、前記支持部材は、前記ファイバ固定部が配置された第1の主面と、前記第1の主面の反対側にある第2の主面とを含む平板状部と、放熱部材に固定されており、前記平板状部のいずれかの端部側において前記平板状部と連結して前記第2の主面と前記放熱部材とを空間的に離間させつつ対向させている柱状部と、を有している。それゆえ、光ファイバを固定するためのファイバ固定部の発熱や溶融を抑制し、レーザ素子と光ファイバとの光結合率の低下を抑制することができるレーザ装置を提供することができるという効果を奏する。本発明の一実施形態について図1~図4に基づいて説明すれば、以下の通りである。レーザ装置100先ず、図1および図2に基づき、本発明の一実施形態であるレーザ装置100の構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態におけるレーザ装置100を説明するための模式的な断面図である。また、図2は、図1に示した光ファイバ支持部材5を示す三面図であり、図2のaは、図1のZ軸方向から見た平面図、図2のbは、図1のX軸方向から見た側面図、図2のcは、図1のY軸方向から見た側面図である。図1および図2に示すように、本実施形態におけるレーザ装置100は、台座1と、半導体レーザ素子レーザ素子2と、レーザ素子支持部材3と、光ファイバ4と、光ファイバ支持部材支持部材5と、接合膜6と、接合パッドファイバ固定部7と、半田8と、金属被覆部材9と、を備えている。台座1は、例えば直方体形状を有している。そして、例えば、台座1は、その上部にパッケージ等の封止体図示省略を配置することができる。そうすることにより、その封止体と台座1とから、半導体レーザ素子2と光ファイバ4とを閉じ込めるための空間を形成することができる。台座1は、その上面主面に、レーザ素子支持部材3と光ファイバ支持部材5とが接合されており、半導体レーザ素子2から発生する熱はレーザ素子支持部材3を通して台座1に伝導される。同様に、光ファイバ4から発生する熱や、後述する接合パッドから発生する熱は、光ファイバ支持部材5を通して台座1に伝導される。台座1は、このようにしてレーザ素子支持部材3や光ファイバ支持部材5を介して、台座1に伝導してくる熱を放熱するために通常、ヒートシンク上あるいは温度調整ブロック上に固定される。すなわち、台座1は、そのようなヒートシンク、温度調整ブロックに固定され、レーザ素子支持部材3や光ファイバ支持部材5から伝導してくる熱を放熱するための放熱部材となる。また、台座1は、このような放熱性や、その製造コストを考慮して、通常、銅を用いて形成される。半導体レーザ素子2は、レーザ駆動装置図示省略に接続されており、そのレーザ駆動装置から駆動電流が入力される。半導体レーザ素子2は、レーザ光を出射する出射面2aを有しており、その出射面2aは光ファイバ4の先端部4aに対向するように配置されている。半導体レーザ素子2は、駆動装置から駆動電流が入力されることで発振し、その発振により出射面2aからレーザ光を出射する。本実施形態に係るレーザ装置100において、半導体レーザ素子2として、マルチモード光を出力するマルチモード半導体レーザ素子を用いている。このようなマルチモード半導体レーザ素子を構成する半導体材料としては、例えばInGaAsやAlGaAs、InGaAsPを用いることができる。背景技術で述べたように、マルチモード光を出力する半導体レーザ素子2の出射面2aから出射されるレーザ光も、出射面2a上におけるZ軸方向第1の方向のレーザ光の広がり角の半値全幅FWHMが40°程度、出射面2a上におけるX軸方向第2の方向のレーザ光の広がり角の半値全幅が10°程度となっている。すなわち、半導体レーザ素子2のレーザ光の広がりはXY面内よりもYZ面内のほうが大きくなっている。なお、半導体レーザ素子2の出射面2a上におけるX軸方向とは、半導体レーザ素子2の出射面2a上において、半導体レーザ素子2の活性層が延在する平面に平行な方向のことをいう。また、半導体レーザ素子2の出射面2a上におけるZ軸方向とは、半導体レーザ素子2の出射面2a上において、半導体レーザ素子2の活性層が延在する平面と直交する方向のことをいう。このことは、半導体レーザ素子2の出射面2aと光ファイバ4の先端部4aとの位置合わせにおいて、出射面2a上のX軸方向よりもZ軸方向における光ファイバ4の位置ずれのほうが、後述する半導体レーザ素子2と光ファイバ4との光結合率を、より大きく低下させてしまうことを意味する。なぜなら、上で述べたように、半導体レーザ素子2のレーザ光は、出射面2a上のZ軸方向の広がりが大きいため、出射面2aのZ軸方向における光ファイバ4の位置ずれが生じた場合、出射面2aのX軸方向における光ファイバ4の位置ずれと比較して、より多くのレーザ光が光ファイバ4のコア部に導入されないことになってしまうからである。したがって、マルチモード半導体レーザ素子2と光ファイバ4との光結合率の変動は、半導体レーザ素子2の出射面2a上のX軸方向における光ファイバ4の位置ずれに対しては鈍感である一方、マルチモード半導体レーザ素子2の出射面2a上のZ軸方向における光ファイバ4の位置ずれに対しては非常に敏感であるといえる。光ファイバ4の先端部4aが持つレンズ機能の程度によるものの、例えば、半導体レーザ素子2の出射面2a上のX軸方向における光ファイバ4の位置ずれに対しては10μm程度まで許容される一方、半導体レーザ素子2の出射面2a上のZ軸方向における光ファイバ4の位置ずれに対しては1~3μm程度しか許容されない。後述するように、本発明は、半導体レーザ素子2と光ファイバ4との光結合率の変動に大きく影響を及ぼしてしまう、半導体レーザ素子2の出射面2a上のZ軸方向における光ファイバ4の位置ずれを抑制するものである。レーザ素子支持部材3は、その下面が台座1に接合される一方、その上面に半導体レーザ素子2が配置されている。レーザ素子支持部材3は、台座1の上方における、半導体レーザ素子2の配置を支持すると同時に、台座1の熱膨張や変形による歪みが半導体レーザ素子2に直接伝導してしまうことを抑制している。また、レーザ素子支持部材3は、半導体レーザ素子2がレーザ光を出射する際に発生する熱を台座1に伝導させており、半導体レーザ素子2からの発熱は台座1を通して大気中に放熱されることになる。それにより、レーザ発振の際における半導体レーザ素子2の温度上昇が抑制されることになり、半導体レーザ素子2の発振が安定的に行なわれることになる。レーザ素子支持部材3を構成する材料としては、例えばCuW、AlN、SiC、BeO、Si、立方晶窒化ホウ素Cubicboronnitride、ダイヤモンドDiamondを用いることができる。光ファイバ4は、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光をレーザ装置100の外部に伝導するためのものである。光ファイバ4には、その先端部4aを通して、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光が導入されることになる。光ファイバ4の先端部4aは、図1に示すように、くさび形状を有している。上で述べたように、半導体レーザ素子2のレーザ光の広がりは、出射面2a上のX軸方向よりもZ軸方向のほうが大きくなっている。このため、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光を、より効率よく光ファイバ4のコア部に光結合させるために、レーザ光が入射される先端部4aにおいて、半導体レーザ素子2の出射面2aのZ軸方向に広がるレーザ光を屈折させて光ファイバ4のコア部に導く必要がある。そこで、光ファイバ4は、その先端部4aがくさび形状となるように加工され、その加工により、先端部4aにレンズ機能が付与されている。そして、半導体レーザ素子2の出射面2a上のZ軸方向に広がるレーザ光は、レンズ機能が付与された、くさび形状を有する先端部4aに入射する際に屈折し、光ファイバ4に導入されることになる。また、光ファイバ4の先端部4aは、図1に示すように、半導体レーザ素子2の出射面2aに対向するように配置されている。そして、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光のうち、光ファイバ4のコア部に導入されるレーザ光が最大となるように、半導体レーザ素子2の出射面2aと光ファイバ4の先端部4aとの間における位置合わせが行なわれている。すなわち、半導体レーザ素子2と光ファイバ4とは、半導体レーザ素子2と光ファイバ4のコア部とにおける光結合率が最大となる位置に配置されている。本実施形態に係るレーザ装置100における光ファイバ4は、コア部と、そのコア部の外側のクラッド部と、それらを覆う被覆部の3重構造を備える。上で述べたような、半導体レーザ素子2の出射面2aと光ファイバ4の先端部4aとの間における位置合わせは、具体的には、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光が光ファイバ4のコア部に最大限導入されるよう、半導体レーザ素子2から出射されるレーザ光の光軸と光ファイバ4のコア部の光軸とを調心することを意味する。なお、図1に示す光ファイバ4の先端から接合パッド7にかけては、光ファイバ4の被覆部が除去されている。この被覆部が除去されたクラッド部の半田8で固定される領域においては、石英材料のクラッド部の外周に金属被覆部材9が形成されている。これは、一般に樹脂材料等で形成された被覆部の上から固定すると、半田溶融時に被覆部が損傷する可能性が高いことに加え、柔らかい被覆部を介して固定した場合、固定後の光ファイバ4の位置変動が大きくなるためである。なお、金属被覆部材9と接合パッド7とは直接接触しておらず、通常、数十~100マイクロメートル程度離れている。また、光ファイバ4は、上で述べたマルチモードの半導体レーザ素子2と光結合可能なマルチモードファイバを用いればよく、そのコア部の直径は50マイクロメートル以上であることが好ましく、105マイクロメートル以上であることがより好ましい。もちろん、半導体レーザ素子2の高出力化が進むにつれて、光ファイバ4のコア部の直径を大きくすることが好ましい。例えば、半導体レーザ素子2の出力の大きさによっては、光ファイバ4のコア部の直径が1000マイクロメートル程度になる場合もある。光ファイバ支持部材5は、その下面が接合膜6を挟むようにして台座1に接合される一方、その上面に接合パッド7を挟むようにして光ファイバ4が配置されている。光ファイバ支持部材5は、台座1の上方における、光ファイバ4の配置を支持している。光ファイバ支持部材5は、高い熱伝導率を有する非断熱材料を用いて構成されている。光ファイバ支持部材5は、例えばNiや、Mo、Si、CuW、AlN、Cu等の高い熱伝導率を有する非断熱材料を用いればよい。例えば、上で述べたような非断熱材料の熱伝導率はそれぞれ、90W/mKNi、147W/mKMo、160W/mKSi、200W/mKCuW、AlN、400W/mKCuである。また、それら以外の非断熱材料としては、例えば、Ni-ceramic、SiC257W/mK、BeO285W/mK、立方晶窒化ホウ素Cubicboronnitride、1300W/mK、ダイヤモンドDiamond2200W/mKを用いることができる。このような非断熱材料が持つ熱伝導率としては50W/mK以上であることが好ましい。一方、このような非断熱材料に対し、低い熱伝導率を有する断熱材料としては、例えば、シリカ1W/mK、Macor2W/mK、Zirconia3W/mK等が挙げられる。光ファイバ支持部材5は、このような高熱伝導性の非断熱材料を用いて構成されていることから、光ファイバ4がレーザ光を伝導させる際に発生する熱を台座1に効率よく伝導させることができる。もちろん、光ファイバ支持部材5を構成する非断熱材料は、上で述べたような材料に限られるものではない。要は、光ファイバ支持部材5は、熱伝導性が極めて低いガラス等の断熱材料よりも高い熱伝導率を有する非断熱材料を用いていればよい。そして、接合パッド7からの発熱は台座1を通してヒートシンクに放熱されることになる。それにより、レーザ光伝導の際における光ファイバ4の温度上昇が抑制されることになり、光ファイバ4の配置が安定的に支持されることになる。また、光ファイバ支持部材5は、図2に示すように、光ファイバ4が配置される上記の上面を有する梁部平板状部5aと、台座1に接合される上記の下面を有する柱部柱状部5bとから構成されている。そして、その柱部5bは、梁部5aの長手方向に位置する一方の端部側に配置されている。梁部5aと柱部5bとは一体成形されており、ここでは、説明の都合上、光ファイバ支持部材5を2つの部分、つまり、上記の梁部5aと柱部5bとに分けるものとする。梁部5aは、平板形状を有しており、柱部5bは、直方体形状を有している。このため、図2のcに示すように、光ファイバ支持部材5の図1のY軸方向から見た側面がL字形状となっている。このようなL字形状の側面を持つ光ファイバ支持部材5の構造は、片持ち梁構造と呼ぶことができる。本発明は、光ファイバ支持部材5をこのような片持ち梁構造とすることにより、上で述べたように、半導体レーザ素子2と光ファイバ4との光結合率の変動に大きく影響を及ぼしてしまう位置ずれ、すなわち、半導体レーザ素子2の出射面2a上のZ軸方向における光ファイバ4の位置ずれを抑制することができるという効果を奏することができる。この効果に関しては、後で詳しく説明する。なお、上で述べたように梁部5aと柱部5bとを一体成形せずに、別体である梁部5aと柱部5bを、各々別々に成形し、その後、上で述べたようなL字形状となるように、それらを一体化してももちろん構わない。柱部5bは、台座1に接合される上記の下面を有している。そして、柱部5bのその下面と台座1との間には接合膜6が挟み込まれている。その接合膜6は、台座1に柱部5bを、半田などのろう材を用いて固着するためのものであり、例えばNi膜上層/Au膜下層からなる2層構造膜を用いることができる。接合膜6にこのような2層構造膜を介して半田などのろう材で固定することにより上で述べた光ファイバ4からの発熱を台座1に効率よく伝導させることができるとともに、柱部5bを台座1に確実に固着することができる。一方、梁部5aは、光ファイバ4が配置される上記の上面を有している。そして、梁部5aの上面と光ファイバ4との間には接合パッド7が挟み込まれている。その接合パッド7は、梁部5aの上面に光ファイバ4を、半田を用いて固着するためのものであり、接合膜6と同様、例えばNi膜上層/Au膜下層からなる2層構造膜を用いることができる。接合パッド7にこのような2層構造膜を用いることで、上で述べた光ファイバ4からの発熱を梁部5aに効率よく伝導させることができるとともに、光ファイバ4を梁部5aに確実に固着することができる。さらに、光ファイバ4を梁部5aの上面に配置する際において、光ファイバ4は梁部5aの接合パッド7に半田8により固定されている。半田8としては例えば、融点が100°C~350°C程度の半田や共晶半田を用いればよい。より具体的には、半田8としてスズSn63‐鉛Pb37の共晶半田や、インジウムIn合金半田、あるいはスズSn‐銀Ag半田等を用いればよい。特に、鉛フリー化の観点からは、金AuスズSn共晶半田が好ましい。また、図1に示すように、金属被覆部材9が、光ファイバ4の一部の周囲に光ファイバ4を取り囲むようにして配置されている。その金属被覆部材9は、光ファイバ4と接合パッド7とを半田8を用いて接合する際、光ファイバ4と半田8との接合を行なうために存在することが望ましいものである。なぜなら、光ファイバ4の外側は、上で述べたように、ガラスで作製されたクラッド部であり、半田との接合に適していないからである。そこで、上で述べたような金属被覆部材9を別途配置し、その金属被覆部材9を介して、光ファイバ4と半田8との接合を行なっている。光ファイバ支持部材5上で述べたように、本発明においては、光ファイバ支持部材5を片持ち梁構造とすることにより、半導体レーザ素子2と光ファイバ4との光結合率の変動に大きく影響を及ぼしてしまう、半導体レーザ素子2の出射面2aのZ軸方向における位置ずれを抑制することができるという効果を奏することができる。以下、光ファイバ支持部材5の構成および上記の効果について、さらに詳しく説明する。図3は、図1および図2の光ファイバ支持部材5およびその周辺部を示す図である。図3において、上で述べたように、光ファイバ支持部材5は、梁部5aと、柱部5bとから構成されている。具体的には、梁部5aは、光ファイバ4が半田8により固定された接合パッド7が配置された一方の主面第1の主面と、その反対側にある他方の主面第2の主面とを含んでいる。また、梁部5aは、上で述べたように、平板状の形状を有しており、その長手方向に位置する一方の端部側において柱部5bと連結している。そして、梁部5aの他方の主面は台座1と対向している。一方、柱部5bは、上で述べたように、台座1上で固定するように配置されている。そして、柱部5bは、梁部5aの短手方向に沿った一方の端部側において梁部5aと連結し、梁部5aの他方の主面を台座1とを空間的に離間させつつ対向させ、梁部5aを台座1の上方において配置し、支持している。さらに、それら梁部5aおよび柱部5bはともに、上で述べたように、高熱伝導率を有する非断熱材料を用いている。このような梁部5aと柱部5bとが連結されている、非断熱材料からなる光ファイバ支持部材5においては、先ず、台座1を基準とする光ファイバ4の高さがHであるのに対し、光ファイバ4が固着された接合パッド7の下方に位置する、光ファイバ支持部材5の厚み、すなわち、梁部5aの厚みは光ファイバ4の高さHよりも薄い値であるH1となっている以下、この構成を構成1呼ぶ。なお、ここでは、接合膜6および接合パッド7の厚みについて無視し、光ファイバ4の高さは光ファイバ支持部材5の厚みのみで決まるものとする。次に、接合パッド7の位置を基準とする柱部5bまでの距離がLとなっている以下、この構成を構成2と呼ぶ。光ファイバ支持部材5は、それら構成1および構成2を備えることにより、上で述べたような、半導体レーザ素子2の出射面2a上のZ軸方向における光ファイバ4の位置ずれを抑制することができるものである。すなわち、先ず、上記の構成1においては、接合パッド7の下方に位置する光ファイバ支持部材5の厚みH1が、本来必要とされる光ファイバ4の高さHと比較して、薄くなっている。このため、接合パッド7の下方においては、光ファイバ支持部材5の熱膨張による、光ファイバ4の上記のZ軸方向への位置ずれの量を減少させることができる。一方、上記の特許文献1に記載された従来のレーザダイオード組立体においては、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光のうち、光ファイバのコア部に導入されなかったレーザ光が光ファイバ下方の台座を局所的に膨張させ、その結果、光ファイバの位置を大きく変化させていた。例えば、図4に示す従来の構成においては、光ファイバ支持部材205上に配置された接合パッド207と光ファイバ204とが半田208により固定されている。そして、光ファイバ204の高さHは、光ファイバ支持部材205の厚みそのものとなっている。さらに、光ファイバ支持部材205は、断熱材料を用いており、光ファイバ204の下方における熱は放熱されにくい環境である。このため、一旦、光ファイバ204のコア部に導入されなかったレーザ光の照射による光ファイバ204の発熱が始まると、その熱が光ファイバ204の下方の光ファイバ支持部材205を膨張させ、その膨張による光ファイバ204の位置ずれを招いてしまう。その結果、光ファイバ204に導入されないレーザ光の量を増大させるという、悪循環に陥ってしまう。これに対し、図3に示した光ファイバ支持部材5の構成においては、光ファイバ4のコア部に導入されなかったレーザ光の照射による接合パッド7の発熱が始まっても、接合パッド7下方の光ファイバ支持部材5の厚みが薄くなっているので、その熱膨張による光ファイバ4のZ軸方向への位置ずれの量は、従来と比較して、大きく減少することになる。さらに、図3に示した光ファイバ支持部材5の構成においては、光ファイバ支持部材5が非断熱材料を用いているので、光ファイバ4からの発熱は、図3のA、B、Cで示す矢印の向きに沿って、光ファイバ支持部材5の内部を伝導して、台座1から効率よく放熱される。このため、接合パッド7の下方における光ファイバ支持部材5の熱膨張を抑制することができるので、従来と比べて、光ファイバ4のZ軸方向への位置ずれの量を大きく減少させることができる。次に、上記の構成2においては、レーザ光の照射により発熱する接合パッド7と柱部5bとの間を距離Lだけ離すことができるので、接合パッド7からの発熱による柱部5bの熱膨張を抑制することができる。すなわち、光ファイバ4の高さHは、図3に示したように、柱部5bの厚みHそのものである。したがって、仮に、接合パッド7からの発熱による柱部5bの熱膨張が大きければ、従来の程の位置ずれの大きさではないものの、光ファイバ4の位置ずれは生じてしまう。そこで、上記の構成2においては、接合パッド7と柱部5bとを距離Lだけ離し、光ファイバ支持部材5の表面からの放熱を行なうことにより、接合パッド7からの発熱によって柱部5bが大きく熱膨張することを抑制する。そうすることにより、光ファイバ4の位置ずれの量を従来と比べて大きく減少させることができる。以上説明したように、本発明の一実施形態に係るレーザ装置100によれば、半導体レーザ素子2の出射面2aから出射されるレーザ光のうち、光ファイバ4に導入されないレーザ光の照射により、光ファイバ4が固着された接合パッド7からの発熱が生じても、接合パッド7の下方における光ファイバ支持部材5である梁部5aの厚みを薄くし、その熱伝導率を高くしているので、接合パッド7からの発熱による梁部5aの熱膨張が抑制される。その結果、半導体レーザ素子2の出射面2a上のZ軸方向における光ファイバ4の位置ずれの量を減少させることができる。さらに、台座1上に配置された、光ファイバ支持部材5である柱部5bを接合パッド7から引き離し、柱部bの熱伝導率を高くしているので、接合パッド7からの発熱による柱部5bの熱膨張が抑制され。その結果、半導体レーザ素子2の出射面2a上のZ軸方向における光ファイバ4の位置ずれの量を減少させることができる。変形例1図5に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例1の概略構成を示す。図5は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例1を示す三面図であり、図5のaは、図1のZ軸方向から見た上記の変形例1の平面図、図5のbは、図1のX軸方向から見た上記の変形例1の側面図、図5のcは、図1のY軸方向から見た上記の変形例1の側面図である。本変形例1に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、光ファイバ支持部材5の梁部5aを、その梁部5aに開口部Gを設けた梁部15aに置き換えた点である。梁部15aは、開口部Gを有することにより、図5aに示すように、L字形状のアーム部18を備えており、その端部側において柱部15bが設け、2つの柱部15bをそれぞれ、梁部15aの長手方向に位置する2つの端部側に設けている。また、2つの柱部15bのいずれについても、接合膜16を介して台座1と接合されている。柱部15b、接合膜16および接合パッド17はそれぞれ、光ファイバ支持部材5の柱部5b、接合膜6および接合パッド7と同一である。また、梁部15aは、開口部Gを設け、アーム部18を備えた以外、光ファイバ支持部材5の梁部5aと同一である。本変形例1によっても、上記の一実施形態の光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。さらに、本変形例1によれば、梁部15aが開口部Gを有することにより、梁部15aが片持ち梁構造を保ちながら,柱部15bを梁部15aの長手方向に位置する2つの端部側に設けている。そうすることにより、上記の実施形態よりも、梁部15aと台座1との並行度を出し易くすることができる。変形例2図6に、上記の一実施形態に係るレーザ装置100の光ファイバ支持部材5の変形例2の概略構成を示す。図6は、図1に示した光ファイバ支持部材5の変形例2を示す三面図であり、図6のaは、図1のZ軸方向から見た上記の変形例2の平面図、図6のbは、図1のX軸方向から見た上記の変形例2の側面図、図6のcは、図1のY軸方向から見た上記の変形例2の側面図である。本変形例2に係る光ファイバ支持部材と上記の光ファイバ支持部材5と異なる点は、光ファイバ支持部材5の柱部5bを、台座1と同一の部材を用いた柱部25bに置き換えた点である。柱部25bと台座1とを一体成形することにより、柱部25bを別途作製する必要が無くなり、さらに、梁部25aを単純な平板形状で成形することが可能となる。柱部25bと台座1との一体成形は、例えば、台座1を作製する際、切削加工やプレス加工により容易に行なうことができる。そうすれば、柱部25bを作製するための工程が不要となる。また、梁部25aは、その作製が容易な平板形状にすることができるので、作製に要する工程が簡素化され、その作製に用いられる切削工程に高い加工精度が要求されることも無い。このようにして本変形例2によれば、光ファイバ支持部材の作製コストを低減することができる。なお、接合膜26および接合パッド27はそれぞれ、光ファイバ支持部材5の接合膜6および接合パッド7と同一である。接合膜26は、例えば、半田を用いるが、その半田の厚さは通常、5μm~30μm程度である。なお、図6では、図面の見易さのため、接合膜26の厚さを模式的に示している。本変形例2によっても、上記の一実施形態の光ファイバ支持部材5と同様の効果を得ることができる。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。なお、本発明は、以下のようにも表現することができる。すなわち、本発明に係るレーザ装置は、レーザ光を出射する出射面を有するレーザ素子と、前記レーザ素子の前記出射面に対向するように配置された先端部を有する光ファイバと、前記光ファイバを半田により固定するファイバ固定部を有し、前記光ファイバを支持する支持部材と、を備え、前記支持部材は、前記ファイバ固定部が配置された第1の主面と、前記第1の主面の反対側にある第2の主面とを含む平板状部と、放熱部材に固定されており、前記平板状部のいずれかの端部側において前記平板状部と連結して前記第2の主面と前記放熱部材とを空間的に離間させつつ対向させている柱状部と、を有している。上記のレーザ装置では、光ファイバを支持する支持部材は、光ファイバを固定する平板状部と、放熱部材に固定された柱状部とを有しており、その柱状部は、平板状部と放熱部材とを空間的に離間させている。そうすることにより、光ファイバを固定するためのファイバ固定部下方に位置する支持部材の厚みを薄くすることができる。このため、レーザ素子の出射面から出射されたレーザ光のうち、光ファイバのコア部に導入されなかったレーザ光の照射によるファイバ固定部の発熱が始まっても、そのファイバ固定部下方の支持部材の厚みが厚い場合、すなわち、ファイバ固定部下方の支持部材が放熱部材に直接固定されている場合と比較して、ファイバ固定部下方の支持部材の熱膨張による、平板状部の厚み方向における光ファイバの位置ずれの量を減少させることができる。したがって、光ファイバを固定するためのファイバ固定部の発熱や溶融を抑制し、レーザ素子と光ファイバとの光結合率の低下を抑制することができる。前記支持部材は、非断熱材料からなることが好ましい。この場合、支持部材に非断熱材料を用いているので、ファイバ固定部からの発熱は、支持部材を伝導して、台座から効率よく放熱される。このため、ファイバを支持する部材に断熱材料を用いた場合と比較して、ファイバ固定部下方の支持部材の温度が低くなる。これにより、ファイバを支持する部材に断熱材料を用いた場合と比較して、支持部材の熱膨張による光ファイバの位置ずれの量を減少させることができる。したがって、光ファイバを固定するためのファイバ固定部の発熱や溶融を抑制し、レーザ素子と光ファイバとの光結合率が低下することをより効果的に防止することができる。前記柱状部は、前記平板状部の長手方向に位置する一方の端部側において前記平板状部と連結するとともに、前記ファイバ固定部は、前記平板状部の長手方向に位置する他方の端部側に配置されていることが好ましい。この場合、レーザ素子の出射面から出射されたレーザ光のうち、光ファイバのコア部に導入されなかったレーザ光の照射により発熱するファイバ固定部と、柱状部とは平板状部の長手方向の長さだけ離れることになる。このため、ファイバ固定部と、柱状部との間の距離を大きくすることができるので、ファイバ固定部からの発熱による柱状部の熱膨張を抑制することができる。すなわち、ファイバ固定部と柱状部とを大きく離間させ、ファイバ固定部からの発熱によって柱状部が大きく熱膨張することを抑制する。そうすることにより、光ファイバの位置ずれの量をより減少させることができる。したがって、光ファイバを固定するためのファイバ固定部の発熱や溶融を抑制し、レーザ素子と光ファイバとの光結合率が低下することをより効果的に防止することができる。前記光ファイバは、前記平板状部の柱状部からの延伸方向と前記光ファイバの延伸方向とが直交するように前記ファイバ固定部に固定されていることが好ましい。この場合、光ファイバが平板状部の柱状部からの延伸方向と光ファイバの延伸方向が直交するようにファイバ固定部に固定されているので、平板状部の長手方向と光ファイバが延在する方向とが直交することになる。ファイバ固定部からの発熱によって平板状部の熱膨張が生じると、平板状部はその長手方向に伸びることになるが、平板状部の長手方向と光ファイバが延在する方向とが直交するので、ファイバ固定部に固定された光ファイバの先端部は平板状部の長手方向に変位する。このため、光ファイバの先端部の位置ずれを、レーザ光の広がりの小さい方向であるレーザ素子の出射面の横方向とすることができるので、レーザ素子と光ファイバとの光結合率の低下をより抑制することができる。なぜなら、平板状部の長手方向と光ファイバが延在する方向とを平行にすると、光ファイバの先端部の位置ずれがレーザ光の出射方向となる。レーザ出射方向図1ではY軸方向へのファイバ位置変位による結合効率の低下は、レーザ素子の出射面の横方向図1ではX軸方向への変位よりも大きいので、レーザ素子と光ファイバとの光結合率の低下が大きくなってしまうからである。したがって、光ファイバを固着するためのファイバ固定部の発熱や溶融を抑制し、レーザ素子と光ファイバとの光結合率が低下することをより効果的に防止することができる。前記レーザ素子の出射面上において第1の方向および当該第1の方向に直交する第2の方向を設定したときに、前記第1および第2の方向のうちいずれか一方の方向におけるレーザ光の広がりが他方の方向におけるレーザ光の広がりよりも大きい場合において、前記一方の方向と前記平板状部の厚み方向とが一致するように、前記レーザ素子が配置されていることが好ましい。この場合、光ファイバの位置ずれに、より大きな影響を与える、レーザ光の広がりの大きい方向と、平板状部の厚み方向とを一致させることができる。このため、レーザ光の広がりの大きい方向と、光ファイバの位置ずれの量を減少させることができる方向とを一致させることができるので、レーザ光の広がりの大きい方向における光ファイバの位置ずれの量を減少させることができる。したがって、光ファイバを固定するためのファイバ固定部の発熱や溶融を抑制し、レーザ素子と光ファイバとの光結合率が低下することをより効果的に防止することができる。前記平板状部と前記柱状部とは、別体であることが好ましい。この場合、平板状部と柱状部の各々は、平板形状や直方体形状といった、作製が容易な形状にすることができる。それゆえ、そのような形状を切削加工により実現する場合、高い加工精度が不要となり、各々の作製コストを削減することができる。前記平板状部と前記柱状部とは、一体成形されていることが好ましい。この場合、平板状部と柱状部とを一度に作製することができる。それゆえ、各々の作製工程が簡素化され、各々の作製コストを削減することができる。前記柱状部と前記放熱部材とは、一体成形されていることが好ましい。この場合、平板状部は、作製が容易な形状にすることができる。一方、柱状部は放熱部材と同時に作製することができる。このため、平板状部については高い加工精度により切削加工を行なう必要が無くなり、柱状部については作製工程が簡素化される。それゆえ、各々の作製コストを削減することができる。"