"複数の絶縁体層が積層されることにより構成され、かつ、積層方向に平行な実装面を有している積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、積層方向に平行な中心軸を有する第1の螺旋状部及び第2の螺旋状部を含む主線路及び副線路であって、互いに電磁気的に結合している主線路及び副線路と、を備えており、前記主線路及び前記副線路は、略同じ形状を有し、かつ、前記実装面の法線方向において一致する領域内に設けられていること、を特徴とする方向性結合器。前記方向性結合器は、前記積層体の表面に設けられている第1の外部電極ないし第4の外部電極を、更に備えており、前記主線路は、前記第1の螺旋状部の一端と前記第1の外部電極とを接続する第1の接続部と、前記第1の螺旋状部の他端と前記第2の外部電極とを接続する第2の接続部と、を更に含んでおり、前記副線路は、前記第2の螺旋状部の一端と前記第3の外部電極とを接続する第3の接続部と、前記第2の螺旋状部の他端と前記第4の外部電極とを接続する第4の接続部と、を更に含んでいること、を特徴とする請求項1に記載の方向性結合器。前記副線路は、前記第1の外部電極と前記第1の接続部との第1の接続点、前記第2の外部電極と前記第2の接続部との第2の接続点、前記第3の外部電極と前記第3の接続部との第3の接続点、及び、前記第4の外部電極と前記第4の接続部との第4の接続点からなる四角形の対角線の交点を通過する直線であって前記実装面に垂直な直線を中心として180度回転することにより、前記主線路と重なる構造を有していること、を特徴とする請求項2に記載の方向性結合器。前記主線路と前記副線路とは、前記積層体の積層方向の両端に位置する表面の中間に位置する面に対して面対称な構造を有していること、を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の方向性結合器。前記第1の外部電極ないし前記第4の外部電極は、前記積層体の積層方向の両端に位置する表面にのみ設けられていること、を特徴とする請求項2又は請求項3のいずれかに記載の方向性結合器。前記第1の外部電極ないし前記第4の外部電極と前記第1の螺旋状部及び前記第2の螺旋状部との間に設けられているグランド導体を、更に備えていること、を特徴とする請求項2、請求項3又は請求項5のいずれかに記載の方向性結合器。前記第1の螺旋状部の中心軸と前記第2の螺旋状部の中心軸とは、積層方向から平面視したときに一致していないこと、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の方向性結合器。そこで、本発明の目的は、回路基板への実装時に方向を識別する必要がなく、方向性マークを形成しない方向性結合器を提供することである。本発明の一形態に係る方向性結合器は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成され、かつ、積層方向に平行な実装面を有している積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、積層方向に平行な中心軸を有する第1の螺旋状部及び第2の螺旋状部を含む主線路及び副線路であって、互いに電磁気的に結合している主線路及び副線路と、を備えており、前記主線路及び前記副線路は、略同じ形状を有し、かつ、前記実装面の法線方向において一致する領域内に設けられていること、を特徴とする。本発明によれば、回路基板への実装時に方向を識別する必要がない方向性結合器を提供できる。以下に、本発明の実施形態に係る方向性結合器について説明する。第1の実施形態方向性結合器の構成以下に、本発明の第1の実施形態に係る方向性結合器について図面を参照しながら説明する。図1は、実施形態に係る方向性結合器10a~10eの斜視図である。図2は、第1の実施形態に係る方向性結合器10aの分解斜視図である。図3は、第1の実施形態に係る方向性結合器10aを模式的に表した図である。以下、方向性結合器10aの積層方向をz軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、方向性結合器10aの長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、方向性結合器10aの短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。方向性結合器10aは、図1及び図2に示すように、積層体12、外部電極1414a~14d、主線路ML及び副線路SLを備えている。積層体12は、図1に示すように、直方体状をなしており、主線路ML及び副線路SLを内蔵している。積層体12は、z軸方向に平行な実装面S1を有している。より詳細には、実装面S1は、積層体12のy軸方向の負方向側の底面である。積層体12は、図2に示すように、絶縁体層1616a~16qがz軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層16はそれぞれ、長方形状をなしており、誘電体材料により作製されている。以下では、絶縁体層16のz軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層16のz軸方向の負方向側の面を裏面と称す。外部電極14a,14bはそれぞれ、図2に示すように、積層体12のz軸方向の負方向側の側面に設けられている。すなわち、絶縁体層16aの裏面に設けられている。そして、外部電極14aは、外部電極14bよりもx軸方向の正方向側に位置している。外部電極14a,14bは、積層体12のz軸方向の負方向側の側面にのみ設けられており、積層体12のその他の表面には設けられていない。また、外部電極14c,14dはそれぞれ、図2に示すように、積層体12のz軸方向の正方向側の側面に設けられている。すなわち、絶縁体層16qの表面に設けられている。そして、外部電極14cは、外部電極14dよりもx軸方向の正方向側に位置している。外部電極14c,14dは、積層体12のz軸方向の正方向側の側面にのみ設けられており、積層体12のその他の表面には設けられていない。以上のような、外部電極14a,14bと外部電極14c,14dとは、積層体12のz軸方向の両端に位置する側面の中間に位置する面S2絶縁体層16iの表面と裏面との中間に位置する面図3参照に対して面対称な構造を有している。主線路MLは、外部電極14a,14b間に接続されており、図2に示すように、螺旋状部Sp1及び接続部Cn1,Cn2を有している。螺旋状部Sp1は、z軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回りに旋回しながらz軸方向の正方向側から負方向側へと進行する螺旋形状をなしている信号線である。すなわち、螺旋状部Sp1は、z軸方向に平行な中心軸Ax1を有している。螺旋状部Sp1は、信号導体18a~18f及びビアホール導体b9~b13により構成されている。信号導体18a~18fはそれぞれ、導電性材料からなり、線状導体が折り曲げられて作製されている。以下では、z軸方向の正方向側から平面視したときに、信号導体18の反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、信号導体18の反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。ビアホール導体b9~b13はそれぞれ、絶縁体層16h,16g,16f,16e,16dをz軸方向に貫通しており、信号導体18を接続している。より詳細には、ビアホール導体b9は、信号導体18aの下流端と信号導体18bの上流端とを接続している。ビアホール導体b10は、信号導体18bの下流端と信号導体18cの上流端とを接続している。ビアホール導体b11は、信号導体18cの下流端と信号導体18dの上流端とを接続している。ビアホール導体b12は、信号導体18dの下流端と信号導体18eの上流端とを接続している。ビアホール導体b13は、信号導体18eの下流端と信号導体18fの上流端とを接続している。接続部Cn1は、図2に示すように、螺旋状部Sp1のz軸方向の正方向側の端部すなわち、信号導体18aの上流端と外部電極14aとを接続しており、ビアホール導体b1~b8により構成されている。ビアホール導体b1~b8はそれぞれ、絶縁体層16a~16hをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。接続部Cn2は、図2に示すように、螺旋状部Sp1のz軸方向の負方向側の端部すなわち、信号導体18fの下流端と外部電極14bとを接続しており、ビアホール導体b14~b16により構成されている。ビアホール導体b14~b16はそれぞれ、絶縁体層16c,16b,16aをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。以上のように、主線路MLは、図3aに示すように、外部電極14a,14b間に接続されている。副線路SLは、外部電極14c,14d間に接続されており、主線路MLと電磁気的に結合することにより、方向性結合器を構成している。副線路SLは、図2に示すように、螺旋状部Sp2及び接続部Cn3,Cn4を有している。螺旋状部Sp2は、z軸方向の正方向側から平面視したときに時計回りに旋回しながらz軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋形状をなしている信号線である。すなわち、螺旋状部Sp2は、z軸方向に平行な中心軸Ax2を有している。中心軸Ax2は、図3に示すように、中心軸Ax1と一致している。螺旋状部Sp2は、信号導体18g~18l及びビアホール導体b29~b33により構成されている。信号導体18g,18h,18j,18lはそれぞれ、導電性材料からなり、線状導体が折り曲げられて作製されている。信号導体18g,18h,18j,18lはそれぞれ、面S2に対して信号導体18a,18b,18d,18fと面対称な構造を有している。信号導体18i,18kはそれぞれ、導電性材料からなり、線状導体が折り曲げられて作製されている。信号導体18i,18kはそれぞれ、面S2に対して信号導体18c,18eと面対称な構造を有している。以下では、z軸方向の正方向側から平面視したときに、信号導体18の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、信号導体18の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。ビアホール導体b29~b33はそれぞれ、絶縁体層16i~16mをz軸方向に貫通しており、信号導体18を接続している。より詳細には、ビアホール導体b29は、信号導体18gの上流端と信号導体18hの下流端とを接続している。ビアホール導体b30は、信号導体18hの上流端と信号導体18iの下流端とを接続している。ビアホール導体b31は、信号導体18iの上流端と信号導体18jの下流端とを接続している。ビアホール導体b32は、信号導体18jの上流端と信号導体18kの下流端とを接続している。ビアホール導体b33は、信号導体18kの上流端と信号導体18lの下流端とを接続している。接続部Cn3は、面S2に対して接続部Cn1と面対称な構造を有している。接続部Cn3は、図2に示すように、螺旋状部Sp2のz軸方向の負方向側の端部すなわち、信号導体18gの下流端と外部電極14cとを接続しており、ビアホール導体b21~b28により構成されている。ビアホール導体b21~b28はそれぞれ、絶縁体層16q,16p,16o,16n,16m,16l,16k,16jをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。接続部Cn4は、面S2に対して接続部Cn2と面対称な構造を有している。接続部Cn4は、図2に示すように、螺旋状部Sp2のz軸方向の正方向側の端部すなわち、信号導体18lの上流端と外部電極14dとを接続しており、ビアホール導体b34~b36により構成されている。ビアホール導体b34~b36はそれぞれ、絶縁体層16o~16qをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。以上のように、副線路SLは、図3aに示すように、外部電極14c,14d間に接続されている。以上のように構成された主線路MLと副線路SLとは、略同じ形状を有し、かつ、図3bに示すように、実装面S1の法線方向y軸方向において一致する領域内に設けられている。より詳細には、主線路MLと副線路SLとは、面S2に対して対称な構造を有している。そのため、z軸方向から平面視したときに、主線路MLと副線路SLとは一致した状態で重なっている。よって、図3bに示すように、主線路MLと副線路SLとがy軸方向において一致する領域内に配置されている。その結果、主線路MLと実装面S1との距離D1及び副線路SLと実装面S1との距離D2は等しくなっている。以上のように構成された方向性結合器10aでは、主線路MLが主線路として用いられ、かつ、副線路SLが副線路として用いられる場合には、外部電極14aが入力ポートとして用いられ、外部電極14bがメイン出力ポートとして用いられ、外部電極14cがモニタ出力ポートとして用いられ、外部電極14dが50Ω終端ポートとして用いられる。一方、主線路MLが副線路として用いられ、かつ、副線路SLが主線路として用いられる場合には、外部電極14dが入力ポートとして用いられ、外部電極14cがメイン出力ポートとして用いられ、外部電極14bがモニタ出力ポートとして用いられ、外部電極14aが50Ω終端ポートとして用いられる。方向性結合器の製造方法次に、方向性結合器10aの製造方法について図1及び図2を参照しながら説明する。まず、絶縁体層16となるべきセラミックグリーンシートを準備する。次に、絶縁体層16となるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体b1~b16,b21~b36を形成する。具体的には、絶縁体層16となるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。次に、絶縁体層16c~16nとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、信号導体18を形成する。なお、信号導体18の形成の際に、ビアホールに対する導電性ペーストの充填を行ってもよい。また、絶縁体層16aとなるべきセラミックグリーンシートの裏面上及び絶縁体層16qとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、外部電極14a~14dを形成する。次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、絶縁体層16a~16qとなるべきセラミックグリーンシートをz軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように1枚ずつ積層及び圧着する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体12にカットする。この未焼成の積層体12には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。以上の工程により、焼成された積層体12が得られる。積層体12には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。最後に、外部電極14の表面に、Niめっき/Snめっきを施す。以上の工程を経て、図1に示すような方向性結合器10aが完成する。効果以上のように構成された方向性結合器10aでは、回路基板への実装時に方向を識別する必要がない。より詳細には、方向性結合器10aでは、主線路MLと副線路SLとが、面S2に対して面対称な構造を有している。そのため、主線路MLと実装面S1との距離D1及び副線路SLと実装面S1との距離D2が等しくなる。すなわち、方向性結合器10aが回路基板に実装された際に、主線路MLと回路基板内の導体層との間に発生する浮遊容量と、副線路SLと回路基板内の導体層との間に発生する浮遊容量とを近づけることが可能となる。よって、主線路MLが主線路として用いられ、かつ、副線路SLが副線路として用いられるように、方向性結合器10aが回路基板に実装されたときの方向性結合器10aの結合特性、方向性特性、挿入損出、反射損失と、主線路MLが副線路として用いられ、かつ、副線路SLが主線路として用いられるように、方向性結合器10aが回路基板に実装されたときの方向性結合器10aの結合特性、方向性特性、挿入損出、反射損失を一致させることが可能となる。その結果、方向性結合器10aでは、回路基板への実装時に方向を識別する必要がない。更に、方向性結合器10aでは、以下の理由によっても、回路基板への実装時に方向を識別する必要がない。より詳細には、方向性結合器10aでは、主線路MLと副線路SLとが面S2に対して面対称な構造を有している。そのため、主線路MLと副線路SLとは、同じ形状を有するようになり、抵抗値や浮遊容量やインダクタンス値等の電気的特性において同じ特性を有するようになる。そのため、主線路MLが主線路として用いられ、かつ、副線路SLが副線路として用いられるように、方向性結合器10aが回路基板に実装されたときの方向性結合器10aの結合特性、方向性特性、挿入損出、反射損失と、主線路MLが副線路として用いられ、かつ、副線路SLが主線路として用いられるように、方向性結合器10aが回路基板に実装されたときの方向性結合器10aの結合特性、方向性特性、挿入損出、反射損失とを一致させることが可能となる。その結果、方向性結合器10aでは、回路基板への実装時に方向を識別する必要がない。また、方向性結合器10aにおいて、回路基板への実装時に方向を識別する必要がないので、積層体12の上面に方向認識マークを設ける必要がなくなる。よって、方向認識マークの存在により、主線路ML又は副線路SLと方向認識マークとの間に浮遊容量が発生し、方向性結合器10aの結合特性が所望の結合特性からずれることが抑制される。また、方向性結合器10aにおいて、z方向の側面にのみ外部電極が形成されている。このため、外部端子と線路間で発生する寄生容量を低減することができ、方向性結合器10aの特性が向上する。第1の変形例以下に、第1の変形例に係る方向性結合器10bについて図面を参照しながら説明する。図4は、第1の変形例に係る方向性結合器10bの分解斜視図である。なお、方向性結合器10bの模式図については、図3を援用する。方向性結合器10aでは、螺旋状部Sp1と螺旋状部Sp2とは、z軸方向において重なっている。一方、方向性結合器10bでは、螺旋状部Sp1と螺旋状部Sp2とは、z軸方向において重なっておらず、並んでいる。これにより、螺旋状部Sp1と螺旋状部Sp2で発生する磁界の重なりが大きくなり、主線路MLと副線路SLとの結合度を高くすることができる。更に、方向性結合器10bのz軸方向における長さを短くすることができる。第2の変形例以下に、第2の変形例に係る方向性結合器10cについて図面を参照しながら説明する。図5は、第2の変形例に係る方向性結合器10cの分解斜視図である。図6は、第2の変形例に係る方向性結合器10cを模式的に表した図である。方向性結合器10cは、図1及び図5に示すように、積層体12、外部電極1414a~14d、主線路ML及び副線路SLを備えている。方向性結合器10cの積層体12及び外部電極14の構成は、方向性結合器10aの積層体12及び外部電極14の構成と同じであるので説明を省略する。主線路MLは、外部電極14a,14b間に接続されており、図5に示すように、螺旋状部Sp1及び接続部Cn1,Cn2を有している。螺旋状部Sp1は、z軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回りに旋回しながらz軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋形状をなしている信号線である。すなわち、螺旋状部Sp1は、z軸方向に平行な中心軸Ax1を有している。螺旋状部Sp1は、信号導体118a~118e及びビアホール導体b42~b45により構成されている。信号導体118a~118eはそれぞれ、導電性材料からなり、線状導体が折り曲げられて作製されている。以下では、z軸方向の正方向側から平面視したときに、信号導体118の反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、信号導体118の反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。ビアホール導体b42~b45はそれぞれ、絶縁体層16b~16eをz軸方向に貫通しており、信号導体118を接続している。より詳細には、ビアホール導体b42は、信号導体118aの下流端と信号導体118bの上流端とを接続している。ビアホール導体b43は、信号導体118bの下流端と信号導体118cの上流端とを接続している。ビアホール導体b44は、信号導体118cの下流端と信号導体118dの上流端とを接続している。ビアホール導体b45は、信号導体118dの下流端と信号導体118eの上流端とを接続している。接続部Cn1は、図5に示すように、螺旋状部Sp1のz軸方向の負方向側の端部すなわち、信号導体118aの上流端と外部電極14aとを接続しており、ビアホール導体b41により構成されている。ビアホール導体b41は、絶縁体層16aをz軸方向に貫通している。接続部Cn2は、図5に示すように、螺旋状部Sp2のz軸方向の正方向側の端部すなわち、信号導体118eの下流端と外部電極14bとを接続しており、ビアホール導体b46~b50により構成されている。ビアホール導体b46~b50はそれぞれ、絶縁体層16e,16d,16c,16b,16aをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。以上のように、主線路MLは、図6aに示すように、外部電極14a,14b間に接続されている。副線路SLは、外部電極14c,14d間に接続されている。そして、副線路SLは、図6aに示すように、外部電極14aと接続部Cn1との接続点P1、外部電極14bと接続部Cn2との接続点P2、外部電極14cと接続部Cn3との接続点P3及び外部電極14dと接続部Cn4との接続点P4からなる四角形の対角線の交点P0を通過する直線であってy軸方向に延在する直線を中心として、180度回転すると、主線路MLと重なる構造を有している。また、副線路SLは、主線路MLと電磁気的に結合することにより、方向性結合器を構成している。副線路SLは、図5に示すように、螺旋状部Sp2及び接続部Cn3,Cn4を有している。螺旋状部Sp2は、z軸方向の正方向側から平面視したときに時計回りに旋回しながらz軸方向の正方向側から負方向側へと進行する螺旋形状をなしている信号線である。すなわち、螺旋状部Sp2は、z軸方向に平行な中心軸Ax2を有している。ただし、中心軸Ax2は、図6に示すように、中心軸Ax1と平行ではあるものの一致していない。螺旋状部Sp2は、信号導体118f~118j及びビアホール導体b52~b55により構成されている。信号導体118f,118h,118jはそれぞれ、導電性材料からなり、線状導体が折り曲げられて作製されている。信号導体118f,118h,118jはそれぞれ、交点P0を通過しかつy軸方向に延在する直線を中心として、180度回転すると、信号導体118a,118c,118eと重なる。信号導体118g,118iはそれぞれ、導電性材料からなり、線状導体が折り曲げられて作製されている。信号導体118g,118iはそれぞれ、交点P0を通過しかつy軸方向に延在する直線を中心として、180度回転すると、信号導体118b,118dと重なる。以下では、z軸方向の正方向側から平面視したときに、信号導体118の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、信号導体118の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。ビアホール導体b52~b55はそれぞれ、絶縁体層16j,16i,16h,16gをz軸方向に貫通しており、信号導体118を接続している。より詳細には、ビアホール導体b52は、信号導体118fの下流端と信号導体118gの上流端とを接続している。ビアホール導体b53は、信号導体118gの下流端と信号導体118hの上流端とを接続している。ビアホール導体b54は、信号導体118hの下流端と信号導体118iの上流端とを接続している。ビアホール導体b55は、信号導体118iの下流端と信号導体118jの上流端とを接続している。接続部Cn3は、y軸方向から平面視したときに、交点P0を通過しかつy軸方向に延在する直線を中心として、180度回転すると、接続部Cn2と重なる。接続部Cn3は、図5に示すように、螺旋状部Sp2のz軸方向の負方向側の端部すなわち、信号導体118jの下流端と外部電極14cとを接続しており、ビアホール導体b56~b60により構成されている。ビアホール導体b56~b60はそれぞれ、絶縁体層16g~16kをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。接続部Cn4は、交点P0を通過しかつy軸方向に延在する直線を中心として、180度回転すると、接続部Cn1と重なる。接続部Cn4は、図5に示すように、螺旋状部Sp2のz軸方向の正方向側の端部すなわち、信号導体118fの上流端と外部電極14dとを接続しており、ビアホール導体b51により構成されている。ビアホール導体b51は、絶縁体層16kをz軸方向に貫通している。以上のように、副線路SLは、図6aに示すように、外部電極14c,14d間に接続されている。以上のように構成された主線路MLと副線路SLとは、同じ形状を有し、かつ、図6bに示すように、実装面S1の法線方向y軸方向において一致する領域内に設けられている。より詳細には、副線路SLは、交点P0を通過しかつy軸方向に延在する直線を中心として、180度回転すると、主線路MLと重なる。そのため、図6bに示すように、主線路MLと副線路SLとがy軸方向において一致する領域内に配置されている。その結果、主線路MLと実装面S1との距離D1及び副線路SLと実装面S1との距離D2は等しくなっている。以上のように構成された方向性結合器10cでは、主線路MLが主線路として用いられ、かつ、副線路SLが副線路として用いられる場合には、外部電極14aが入力ポートとして用いられ、外部電極14bがメイン出力ポートとして用いられ、外部電極14cがモニタ出力ポートとして用いられ、外部電極14dが50Ω終端ポートとして用いられる。一方、主線路MLが副線路として用いられ、かつ、副線路SLが主線路として用いられる場合には、外部電極14dが入力ポートとして用いられ、外部電極14cがメイン出力ポートとして用いられ、外部電極14bがモニタ出力ポートとして用いられ、外部電極14aが50Ω終端ポートとして用いられる。効果以上のように構成された方向性結合器10cでは、方向性結合器10aと同様に、回路基板への実装時に方向を識別する必要がない。また、図6に示すように、中心軸Ax1と中心軸Ax2とをx軸方向にずらすことで、主線路と副線路間の結合度を自由に調整することが可能になる。また、方向性結合器10cにおいて、回路基板への実装時に方向を識別する必要がないので、積層体12の上面に方向認識マークを設ける必要がなくなる。ところで、方向性結合器10cでは、外部電極14a,14b間に接続部Cn1、螺旋状部Sp1、接続部Cn2の順に接続されており、外部電極14d,14c間に接続部Cn4、螺旋状部Sp2、接続部Cn3の順に接続されている。そして、接続部Cn1と接続部Cn4とが180度の回転により重なり、螺旋状部Sp1と螺旋状部Sp2とが180度の回転により重なり、接続部Cn2と接続部Cn3とが180度の回転により重なる。よって、方向性結合器10cの内部構造は、交点P0を通過しかつy軸方向に延在する直線を中心として180度回転しても、ほとんど変化しない。よって、主線路MLが主線路として用いられ、かつ、副線路SLが副線路として用いられる場合と、主線路MLが副線路として用いられ、かつ、副線路SLが主線路として用いられる場合とで、方向性結合器10cの電気的特性がほとんど変化しない。よって、方向性結合器10cでは、かかる観点からも、回路基板への実装時に方向を識別する必要がない。第3の変形例以下に、第3の変形例に係る方向性結合器10dについて図面を参照しながら説明する。図7は、第3の変形例に係る方向性結合器10dの分解斜視図である。図8は、第3の変形例に係る方向性結合器10dを模式的に表した図である。方向性結合器10cでは、主線路MLは、外部電極14a,14b間に接続され、副線路SLは、外部電極14c,14d間に接続されている。一方、方向性結合器10dでは、主線路MLは、外部電極14a,14c間に接続され、副線路SLは、外部電極14b,14d間に接続されている。そして、主線路MLは、図7及び図8に示すように、外部電極14aと接続部Cn1との接続点P11、外部電極14bと接続部Cn3との接続点P12、外部電極14cと接続部Cn2との接続点P13及び外部電極14dと接続部Cn4との接続点P14からなる四角形の対角線の交点P10を通過する直線であってy軸方向に延在する直線を中心として、180度回転すると、主線路MLと重なる構造を有している。以上のような構成を有する方向性結合器10dにおいても、方向性結合器10cと同様に、回路基板への実装時に方向を識別する必要がない。さらに、螺旋状部Sp1と螺旋状部Sp2とは、z軸方向において重なっている。これにより、螺旋状部Sp1と螺旋状部Sp2で発生する磁界の重なりも大きくなり、主線路MLと副線路SLとの結合度を高くすることができる。更に、方向性結合器10dのz軸方向における長さを短くすることができる。第4の変形例以下に、第4の変形例に係る方向性結合器10eについて図面を参照しながら説明する。図9は、第4の変形例に係る方向性結合器10eの分解斜視図である。図10は、第4の変形例に係る方向性結合器10eを模式的に表した図である。方向性結合器10cでは、主線路MLは、外部電極14a,14b間に接続され、副線路SLは、外部電極14c,14d間に接続されている。一方、方向性結合器10eでは、主線路MLは、外部電極14a,14d間に接続され、副線路SLは、外部電極14b,14c間に接続されている。そして、主線路MLは、図9及び図10に示すように、外部電極14aと接続部Cn1との接続点P21、外部電極14bと接続部Cn3との接続点P22、外部電極14cと接続部Cn4との接続点P23及び外部電極14dと接続部Cn2との接続点P24からなる四角形の対角線の交点P20を通過する直線であってy軸方向に延在する直線を中心として、180度回転すると、主線路MLと重なる構造を有している。以上のような構成を有する方向性結合器10eにおいても、方向性結合器10cと同様に、回路基板への実装時に方向を識別する必要がない上に、主線路と副線路間の結合度を高くすることができる。その他の実施形態前記実施形態に示した方向性結合器10a~10eは、説明した構成に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、方向性結合器10a~10eでは、積層体12内には、主線路ML及び副線路SLのみが内蔵されている。しかしながら、積層体12には、主線路ML及び副線路SL以外の構成例えば、グランド導体が内蔵されていてもよい。例えば、図2に示す方向性結合器10aにグランド導体が設けられている場合には、外部電極14a,14bと主線路MLとの間にグランド導体が設けられていることが好ましい。同様に、外部電極14c,14dと副線路SLとの間にグランド導体が設けられていることが好ましい。この場合、グランド導体のz軸方向の位置により、線路のインピーダンスを自由に調整することができ、回路基板への実装時のインピーダンス整合が容易になる。また、方向性結合器10a~10eでは、接続部Cn1~Cn4は、積層体12内に内蔵され、積層体12外に露出していないが、積層体12から露出していてもよい。すなわち、接続部Cn1~Cn4は、x軸方向の両端の側面から露出していてもよい。この場合、絶縁体層上に信号導体を形成できる範囲が広くなるため、方向性結合器の特性の調整自由度が上がる。"