"絶縁層が除かれた底部の基材上に端子が配置されている接続パッド部を有する配線板と、絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを有するフレキシブル配線板と、前記露出リードと前記基材上の端子との間に介在して導電接続する異方性導電フィルムACF:AnisotropicConductiveFilmと、前記導電接続された部分の前記露出リードおよび端子を覆うように位置する樹脂とを備え、前記異方性導電フィルムの前記導電接続部の周りに開口があり、該開口を通って、前記導電接続部の前記露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して前記接続パッド部の底部をなす基材に接着していることを特徴とする、配線板の接続構造。前記異方性導電フィルムにおける開口は、r1該異方性導電フィルムに設けられた開口パターン、r2前記露出リードの長手方向と交差する方向に延びる複数本の帯状の異方性導電フィルムの間、および、r3前記露出リードの長手方向と交差する方向に延びる一本の帯状の異方性導電フィルムと側部スペース、のr1~r3のうちのいずれか一つであることを特徴とする、請求項1に記載の配線板の接続構造。前記樹脂は、前記開口の周囲で前記異方性導電フィルムを上下から挟むように位置することを特徴とする、請求項1または2に記載の配線板の接続構造。前記樹脂は、s1端子ごとに分離して配置されている、s2接続パッド部を一つの単位に、端子すべてに連続して樹脂が配置されている、およびs3接続パッド部の領域内で、一つまたは複数の所定の範囲に樹脂が配置されている、のs1~s3のうちのいずれか一つの配置であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の配線板の接続構造。請求項1~4のいずれか1項に記載の配線板の接続構造が用いられていることを特徴とする、ハードディスクドライブ。露出リードを有するフレキシブル配線板および接続パッド部底部の基材上に端子を有する配線板、を準備する工程と、前記接続パッド部の寸法に合った寸法、またはそれより小さい寸法、をもつ異方性導電フィルムに対して、前記接続パッド部の端子に対応する領域の周囲に開口を設ける工程と、前記配線板の接続パッド部の上に、前記異方性導電フィルムを、前記端子に対応する領域をその端子に重ねるように位置合わせして配置し、その異方性導電フィルムの上に、前記フレキシブル配線板を、前記露出リードが前記端子に重なるように位置合わせして配置して、熱圧着ツールによって加熱加圧して圧着する工程と、前記熱圧着によって導電接続された部分の露出リードを覆うように、溶媒に希釈された樹脂を配置しつつ、該希釈された樹脂を前記異方性導電フィルムの前記開口を通して前記接続パッドの底部に届かせ、その後、溶媒を放散させて固化する加熱処理を行うことを特徴とする、配線板の接続構造。前記異方性導電フィルムに開口を設けて位置合わせする工程では、1本または複数本の前記異方導電性フィルムを前記露出リードの長手方向の長さよりも小さい巾を持つように寸法を整えたあと、1本の該異方性導電フィルムを前記側部スペースができるように、または複数本の異方性導電フィルムを前記間ができるように並行させて、配置し、前記開口を通して前記樹脂を前記接続パッド部の底部に届かせるときは前記異方性導電フィルムの側部スペースまたは間を通して前記樹脂を前記底部に届かせることを特徴とする、請求項6に記載の配線板の接続構造。しかしながら、上述の主フレキシブル配線板の接続パッド部の特有の形状凹状または狭間状により、耐久性のある確実な超音波接合部を形成することが難しいという問題がある。すなわち、超音波接合では、超音波溶接治具によって主フレキシブル配線板の露出リードを、主フレキシブル配線板の接続パッド部へと押し込み、露出リードと接続パッド部の端子とを接触させた状態で超音波振動エネルギを加えて接合する。このため、露出リードは、接合後にスプリングバックを生じて元の平坦な形状へと部分的に復元して、超音波接合部を離間させる場合が多く認められた。このため、上記の問題を克服できる、ヘッド側のフレキシブル配線板と主フレキシブル配線板の端子同士の耐久性のある接続部または接合部を実現できる接続方法が望まれている。また、HDDにおけるAPFAに限定されず、他の多くの電子機器にも、絶縁層で囲まれた凹部に形成される接続パッド部は普通にあり、凹部の底に位置する端子に露出リードを確実に接続させて耐久性のある導電接続部を形成する技術は汎用性が高く、重要である。なお、上記の説明および以後の説明において、接続の語はACF等に用い、接合の語は超音波接合等に用いるが、厳密な区別はなく、両者の間で混用してもよい。本発明は、配線板において凹部または狭間をなす接続パッド部の底部に位置する端子と、フレキシブル配線板の露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、配線板の接続構造、その形成方法およびHDDを提供することを目的とする。本発明の配線板の接続構造は、絶縁層が除かれた底部の基材上に端子が配置されている接続パッド部を有する配線板と、絶縁層が抜かれた端子部において導体パターンが露出された露出リードを有するフレキシブル配線板と、露出リードと基材上の端子との間に介在して導電接続する異方性導電フィルムACF:AnisotropicConductiveFilmと、導電接続された部分の露出リードおよび端子を覆うように位置する樹脂とを備える。そして、ACFの導電接続部の周りに開口があり、該開口を通って、導電接続部の露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して接続パッド部の底部をなす基材に接着していることを特徴とする。上記の構成によれば、導電接続部は、樹脂で被覆された上で、その樹脂が接続パッド部の基材にまで届いて接着されるので、導電接続部が補強されて、確実に接続状態が維持される。ACFにおける開口は、r1該ACFに設けられた開口パターン、r2露出リードの長手方向と交差する方向に延びる複数本の帯状のACFの間、および、r3露出リードの長手方向と交差する方向に延びる一本の帯状のACFと側部スペース、のr1~r3のうちのいずれか一つとすることができる。経済性を重視する場合など、仕様に応じて上記の選択肢r1~r3から適切な形態を選ぶことができる。いずれの選択肢においても、導電接続部の補強をより強固にすることができる。樹脂は、開口の周囲でACFを上下から挟むようにできる。これによって開口部の寸法、位置などによらず、ACFを含んで強固な補強となる樹脂を形成することができる。樹脂を、s1端子ごとに分離して配置されている、s2接続パッド部を一つの単位に、端子すべてに連続して樹脂が配置されている、およびs3接続パッド部の領域内で、一つまたは複数の所定の範囲に樹脂が配置されている、のs1~s3のうちのいずれか一つの配置とすることができる。これによって、この配線板の接続構造が用いられる装置に適合した配置を選択することができる。本発明のハードディスクは、上記のいずれかの配線板の接続構造が用いられていることを特徴とする。これによって、配線板主フレキシブル配線板と、フレキシブル配線板フレキシャとの導電接続部が、高レベルの耐久性、信頼性をもつようにでき、当該HDDの信頼性および耐久性を確保することにつながる。本発明の配線板の接続構造の形成方法は、露出リードを有するフレキシブル配線板および接続パッド部底部の基材上に端子を有する配線板、を準備する工程と、接続パッドの寸法に合った寸法、またはそれより小さい寸法、をもつACFに対して、接続パッド部の端子に対応する領域の周囲に開口を設ける工程と、配線板の接続パッド部の上に、ACFを、端子に対応する領域をその端子に重ねるように位置合わせして配置し、そのACFの上に、フレキシブル配線板を、露出リードが端子に重なるように位置合わせして配置して、熱圧着ツールによって加熱加圧して圧着する工程と、熱圧着によって導電接続された部分の露出リードを覆うように、溶媒に希釈された樹脂を配置しつつ、該希釈された樹脂をACFの開口を通して接続パッドの底部に届かせ、その後、溶媒を放散させて固化する加熱処理を行うことを特徴とする。この方法によって、露出リードと端子との導電接続を強固に補強して耐久性を高める樹脂を、容易かつ確実に設けることができる。ACFに開口を設けて位置合わせする工程では、1本または複数本のACFを露出リードの長手方向の長さよりも小さい巾を持つように寸法を整えたあと、1本の該ACFを側部スペースができるように、または複数本のACFを間ができるように並行させて、配置し、開口を通して樹脂を接続パッド部の底部に届かせるときはACFの側部スペースまたは間を通して樹脂を底部に届かせることができる。上記の方法によれば、簡単な工程で、また高価なACFの使用量を少なくして、耐久性の高い導電接続部を形成することができる。本発明によって、配線板の接続パッド部の底部に位置する端子と、フレキシブル配線板の露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる。実施の形態1図1aは、本発明の実施の形態1の配線板の接続構造Jを含むアクチュエータピボットフレックスアセンブリAPFA50を備えるHDD100を示す図である。また図1bはフレキシブル配線板またはフレキシャ10を示す図である。HDD100は、データを記録する磁気ディスク90と、磁気ディスクとの間で、データの書き込みおよび読み出しを行うヘッド図1には図示せずを備えている。ヘッドは、ヘッド支持体ロードビーム、マウントプレートなど31に取り付けられて磁気ディスク90に対面している。ヘッド、ヘッド支持体31などは、アーム32の先に取り付けられている。アーム32は、1枚の磁気ディスクを対象にするものもあるが、多くは、複数の磁気ディスクを対象にする。複数のアームが間隔をあけて重なっており、フレキシャまたはフレキシブル配線板10は、アームの間または側面を伝って、ピボット軸39の外側面にまで到達する。APFA50の中で、フレキシャまたはフレキシブル配線板10は、ヘッドからの信号を主フレキシブル配線板または筐体側フレキシブル配線板20にまで伝送する重要な部分を構成する。APFA50は、アーム32、ピボット軸39、ボイスコイル33等によって駆動されるアクチュエータを備え、ヘッドを磁気ディスク90の所定の位置へと回転移動させる。フレキシャ10および主フレキシブル配線板20もAPFA50に含まれる。主フレキシブル配線板20または筐体側フレキシブル配線板20は、APFA50の回転に支障をきたさないように、幅方向をHDDの床面に対して立てながら、一方の端22にはコネクタ図示せず等を実装して、筐体床面に固定する。他方の端の、端子電極21が配列された接続パッド部Kは、ピボット軸39の外側面に固定される。図1bにおいて、フレキシブル配線板またはフレキシャ10は、サスペンション板15の先にヘッドスライダ19を備えており、ヘッドで読み込んだ信号は導体パターン18を経て、その導体パターンが剥き出しにされた露出リードまたはフライングリード11にまで伝送される。フレキシャ10の端子部Tに位置する露出リードまたはフライングリード11は、主フレキシブル配線板20の接続パッド部Kにおいて端子21と導電接続される。図2は、ピボット軸39の外側面における、フレキシャ10の端子部Tにおけるフライングリード11と、主フレキシブル配線板20の接続パッド部Kにおける端子電極21とが、異方性導電フィルムACFAnisotropicConductiveFilm5を介在させることで導電接続された導電接続部または配線板の接続構造Jを示す図である。図2aが平面図で、図2bはIIB-IIB線に沿う断面図である。主フレキシブル配線板20の接続パッド部Kでは、絶縁層またはカバーレイ23を除去され、基材22上の端子21は、開口側および側面で露出している。端子21は、絶縁層23の狭間の底において、基材22上に位置する。すなわち端子21は、絶縁層23で囲まれた凹部の底に位置する。なお、ここで凹部とは、四方が絶縁層で囲まれていなくてもよく、たとえば対向する二方面に絶縁層が位置しており、いわゆる狭間であってもよい。図2a、bに示すように、本実施の形態における特徴は、次のとおりである。1フライングリード11と端子21との導電接続は、ACF5を間に介在させることで実現されている。2ACF5には、フライングリード11と端子21との間に挟まれて圧縮圧着された部分5aの周囲に、開口5hが配置された開口パターンが設けられている。3フライングリード11および端子21を覆って補強するために配置した樹脂7は、ACF5の開口5hを通って、接続パッド部Kの基材22にまで届いて基材22に接着している。ACF5は、圧着された部分5a、開口5h、および非圧縮部5cを含んでいる。上記の特徴の結果、樹脂7による強固な補強が形成されて、フライングリード11と端子21とが離間するおそれは無くなり、高い耐久性で導電接続が保持される。さらに、ACF5を用いることで簡単に信頼性の高い導電接続を得ることができる。なお、上記の開口5hは、導電接続部の周りに配置されるものがあれば、他の開口5hが、熱圧着部にあってもよい。すなわち開口5hの加工精度はそれほど必要なく、少なくとも導電接続部の周りにあれば問題ない。従来の接続構造では、フライングリード11がフラットであって、絶縁層13の延長部に含まれるように並行する部分からなるので、次の問題があった。超音波接合などで接合するとき、接合相手の接続パッド部K内の底に位置する端子21に接触させるためにフライングリード11に押し込み力を加えて押さえ込んで接合していた。しかしながら押さえ込まれたフライングリード11には、元のフラット形状に、部分的または大きく、戻るように復元力が生じて接続部が離間して接続不良を生じることがあった。しかし、図2a、bに示すように、本実施の形態では、補強のための樹脂7を用いた上で、その樹脂が接続パッド部Kの底を形成する基材22に届いてその基材22に接着するの。この結果、図2bに見られるように、樹脂7による強固な補強が形成される。図2では、補強用の樹脂7は接続パッド部Kの全体に配置してあるが、接続パッド部Kの全体ではなく、所定の領域のフライングリード11/端子21に限定して補強用の樹脂7を配置してもよい。また、図2では、補強用の樹脂7は、接続パッド部Kの全体に連続しているが、導電接続された1対のフライングリード11/端子21ごとに分かれていてもよい。実施の形態2において、そのような例を示す。フレキシブル配線板10のフライングリード11は、絶縁層13から導体パターンを剥き出しにしたものである。フレキシブル配線板10の絶縁層13、主フレキシブル配線板20の基材22およびカバーレイ23には、たとえばポリイミド、ポリエステル等の、フレキシブル配線板用として汎用性のある樹脂を使用することができる。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有していることが好ましく、このような樹脂としては、例えば、ポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系の樹脂が好適に使用される。絶縁層13、基材22、カバーレイ23の厚みは、1~30μmとするのがよい。導体パターンまたはフライングリード11、もしくは端子21には、銅箔などの金属を用いることができる。超音波接続する場合には、金めっき層を形成するのがよい。金めっき層の下地に銅、ニッケルめっき層を形成することができる。端子21の厚みは、10μm~30μmの範囲、たとえば18μmとするのがよい。また、フライングリード25の厚みは、10μm~25μmの範囲、たとえば20μmとするのがよい。図3は、フレキシャ10のフライングリード11と、主フレキシブル配線板20の端子21との接続部Jを形成する方法を示すフローチャートである。フライングリード11を備えるフレキシブル配線板10に、サスペンション板等を付け加えて複合体のフレキシャサスペンションを形成する。このフレキシャ10のフライングリード11と、主フレキシブル配線板20の端子21とを導電接続する。一方、ACF5については、予め、圧着される領域5aの周りに開口5hが設けられた開口パターンを形成しておく。ACF5は、導電性粒子を含有した異方導電性を有する異方導電性接着剤であって、熱硬化性接着樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。ACF5としては、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子が分散されたものが使用できる。エポキシ樹脂を使用することにより、ACF5のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能となる。ACF5の厚みは、30μm~45μmの範囲、たとえば35μmとするのがよい。ACF5に含有されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型、F型、S型、AD型、またはビスフェノールA型とビスフェノールF型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、ACF5は、上述のエポキシ樹脂のうち、少なくとも1種を含有していればよい。また、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の分子量は、ACF5に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。例えば、高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶融粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が15000以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が2000以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することが、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ACF5は、硬化剤として潜在性硬化剤を含有しており、エポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第3級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または2種以上の混合物として使用できる。ACF5には導電性粒子が分散されており、導電性粒子は、微細な金属粒子例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成されている。また、本実施の形態においては、ACF33に占める導電性粒子の割合は、0.0001体積以上0.2体積以下とするのがよい。上記は、ACF5に熱硬化性接着剤を用いた場合について詳しく説明したが、熱可塑性樹脂を用いてもよいことは、上記のとおりである。接続パッド部Kにおいて、端子21/ACF5の圧着される領域5a/フライングリード11、の位置が合うように調整したあと、熱圧着ツール図示せずをフライングリード11の上から押し当てて、加熱しながら圧着する。図4は、熱圧着されて導電接続された状態を示す図である。この状態のままでは、上述のようにフライングリード11の復元力によって、時間の経過につれて当該フライングリード11と端子21との離間が生じるおそれがある。この離間を防止するために、上記のように補強用の樹脂7を配置する。樹脂7については次の点が重要である。まず樹脂7としては、どのような樹脂でもよいが、たとえば絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などを用いるのがよい。これらの樹脂を溶剤溶媒中に希釈して、粘度を調整する。溶剤は、これらの樹脂をその溶剤中に溶解させたあと、塗布接着後に乾燥固化できるものならば何でもよい。たとえば溶剤には、ケトン系としてはシクロヘキサン、イソホロンなど、エステル系としては酢酸ブチルなど、またエーテルエステル系としてはセロソルブアセテート、プロプレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、カルビトールアセテートなど、を挙げることができる。上記以外の溶剤に、芳香族系、アミド系、などを用いてもよい。粘度の調整は、接続パッド部K全体に連続して樹脂を配置する場合は粘度は小さく、また、特定の領域に限定して補強用の樹脂を配置する場合は基材22に濡れて広がらないように粘度は高めに調整するのがよい。図4の状態の接続パッド部K実際は、カバーレイ23で囲まれているに位置するフライングリード11を覆うように樹脂を流す。接続パッド部Kを適当に傾けて樹脂の流れを適正にする。その後、加熱処理して溶媒を放散して硬化させる。これによって、基材22に接着された導電接続部端子21/ACF5a/フライングリード11を被覆する補強用の樹脂7が形成される。実施の形態2図5は、本発明の実施の形態2の配線板の接続構造Jを示す図である。図5aは平面図、また図5bはVB-VB線に沿う断面図である。実施の形態1図2参照では、補強用の樹脂7は、接続パッド部Kの全体に連続する形態をとった。本実施の形態では、接続パッド部Kの所定の領域に限定して、その領域の導電接続されたフライングリード11/端子21を被覆する、補強用の樹脂7を配置する点に特徴がある。図5aに示すように、樹脂7は、限定された領域のフライングリード11/ACF5a/端子21を被覆して、その領域内でACF5の開口5hを通って主フレキシブル配線板20の基材22にまで届き、その基材22に接着している。これによって、たとえばフライングリード11/ACF5a/端子21において、最も離間が生じやすい領域を狙いうちにして、強力な補強用の樹脂7を配置することができる。実施の形態3図6は、本発明の実施の形態3の配線板の接続構造Jを示す図である。本実施の形態では、次の点に特徴を有する。1ACF5の面積を接続パッド部Kの面積より大きく縮小して、フライングリード11の中央部を含む領域に限定した。フライングリード11の端すなわち絶縁層13に覆われる部分に続く部分では、元来、端子21から基材図示せずの厚み分だけ離れているので、導電接続に寄与しにくい。ACF5は高価であり、経済性を高めるために、使用する面積は小さいほうが望ましい。これらのことを考慮すると、図6に示すように、フライングリードの端に対応する領域にACF5を配置しないで、中央部を含む領域に限定してACF5を配置することは合理性にかなっている。2補強用の樹脂7は、フライングリード11の復元力に対して効果的に対抗できる位置、たとえばフライングリード11の中央部分に限定して配置した。フライングリード11の中央部分に、強力な補強用の樹脂7を配置する。この補強用の樹脂7は、ACF5の開口5hを通って基材22にまで届き当該基材22に接着した上で、端子21/ACF5a/フライングリード11、を被覆している。本実施の形態により、経済性を高めた上で、耐久性に優れた配線板の接続構造Jを得ることができる。上記の導電接続は、ACF5を介在させて行うため、非常に簡単に遂行することができる。実施の形態4図7は、本発明の実施の形態4の配線板の接続構造Jを示す図である。本実施の形態では、次の点に特徴を有する。1ACF5の巾をフライングリード11の長手方向の長さよりも狭くして、1本だけ、配置している。ACF5の巾が狭いため、接続パッド部K内において、そのACF5とカバーレイ13,23との間に側部スペースSpを生じている。2補強用の樹脂7は、導電接続部のフライングリード11の上から被覆するように配置され、側部スペースSpから接続パッド部Kの底部の基材22に到達してその基材22に接着する。3ACF5は、フライングリード11の中央付近でのみ、そのフライングリード11と端子21との間に介在する。このフライングリード11の中央付近は、フライングリード11が最も端子21の側に張り出しやすい箇所である。すなわち中央付近で、フライングリード11と端子21との導電接続を確保しやすい。この部分において確実な導電接続を実現した上で、樹脂7による補強をすることで耐久性にある導電接続を簡単に実現することができる。図8および図9は、実施の形態1における図3および図4に対応する製造段階の図である。本実施の形態では、ACF5の巾は、フライングリード11の長さよりも相当小さくする。たとえばフライングリード11の長さまたは接続パッド部Kの短辺の、1/2以下にする。ACF5には、その他の加工はされない。巾を狭くした結果、図9に示すように、熱圧着されたあと、導電接続部のACF5の側部にスペースSpができる。この側部スペースSpを通って、フライングリード11の上から被覆するように配置された樹脂7は、非常に容易に基材22に到達してその基材22に接着することができる。被覆するとき溶媒に希釈された樹脂7の粘度は、実施の形態1等の開口パターンから基材22に到達させる場合よりも、より高く硬めにするのがよい。高価なACF5の面積量は少なくて済み、また、そのACF5に開口5hを設ける工程などは必要はない。巾を狭くする工程のみが必要であるが、簡単な作業で済ますことができる。この結果、経済性に優れた導電接続構造Jを得ることができる。その他の実施の形態実施の形態1~4は、HDD用のフレキシブル配線板および接続構造について説明した。しかし、本発明の配線板の接続構造は、HDD用に限定されず、その他の汎用および特殊用途のものに用いることができる。上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。"