ウェハに搭載された複数個のチップのプロービング試験に際し、所定の複数の前記チップが縦方向、横方向、或いは斜め方向のうちの少なくとも1方向である第1方向に配列したチップ群毎に同時測定試験を行う方法であって、既に実行済みの試験工程における前記ウェハ内の前記各チップの良否結果を保持したデータベースを参照し、同時測定試験を行う前記チップ群に属する前記チップの前記第1方向における先頭位置を算出する工程と、前記算出された前記先頭位置が、前記チップ群のチップ数と同数のプローブが配列したプローブ群の先頭位置と一致するように、前記プローブ群の前記ウェハ上の相対位置を移動させる工程を備え、前記先頭位置を算出する工程において、同時測定対象の前記チップ群に前記実行済みの良否結果が全て良品の前記チップが少なくとも一つは含まれるように、前記先頭位置を算出することを特徴とするウェハのプロービング試験方法。前記先頭位置を算出する工程において、当該先頭位置の前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が全て良品となるように、前記先頭位置を算出することを特徴とする請求項1に記載のウェハのプロービング試験方法。前記ウェハ内において前記チップが前記第1方向に配列したチップ列に対し、前記チップ列内の前記チップ群毎に同時測定試験を行なう方法であって、前記先頭位置を算出する工程が、前回の同時測定試験対象であった前記チップ群に対して前記第1方向に隣接する前記チップを、同時測定対象の前記チップ群における前記先頭位置の前記チップとして選択する工程と、前記選択された前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が不良品の場合に、前記先頭位置の前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が良品となるまで、前記先頭位置の前記チップの座標を前記第1方向に移動させる工程を備えることを特徴とする請求項2に記載のウェハのプロービング試験方法。前記先頭位置を算出する工程が、前記チップ群にウェハ有効範囲外のチップが含まれないように、前記先頭位置を調整する工程を備えることを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載のウェハのプロービング試験方法。前記算出された複数の前記先頭位置の座標を最適化ファイルに保存する工程と、前記最適化ファイルに保存された複数の前記先頭位置の座標を読み出す工程を備え、前記プローブ群の相対位置を移動させる工程が、前記読み出された前記先頭位置毎に、当該先頭位置が前記プローブ群の先頭位置と一致するように、前記プローブ群の前記ウェハ上の相対位置を移動させる工程であることを特徴とする請求項1~4の何れか一項に記載のウェハのプロービング試験方法。前記チップ群が、前記チップが行方向、列方向、或いは斜め方向のうちの2方向に2次元的に配列されてなることを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載のウェハのプロービング試験方法。しかしながら、図9において、4個同時測定の対象となったチップは、図9に斜線で示す領域のチップであり、その他のチップは単独測定又は2個同時測定となる。図10aは、特許文献1において、斜め方向に4個配列したチップ群に対し、座標4E、5D、6I、7Hの位置の各チップに対してプロービング試験を行なおうとした場合の、当該各チップとプローブとの関係を示す図である。特許文献1に記載の方法では、最初に決定されたプロービングの起点に対してX方向、Y方向共に一定の間隔でのステージ移動しか行われないため、結果として4回の同時測定を必要とする。このように、プロービング装置が同時測定機能を有しているにもかかわらず、その同時測定の効果を十分に発揮できないため、ウェハ1枚当たりのプロービング試験に時間を要し、効率が悪いという問題があった。上述の問題を鑑み、本発明は、ウェハ1枚当たりの測定時間を短縮し、同時測定による効率的なプロービング試験を行うことを可能なプロービング試験方法、特に、同時測定対象のチップ群の位置決め方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するための本発明に係るウェハのプロービング試験方法は、ウェハに搭載された複数個のチップのプロービング試験に際し、所定の複数の前記チップが縦方向、横方向、或いは斜め方向のうちの少なくとも1方向である第1方向に配列したチップ群毎に同時測定試験を行う方法であって、既に実行済みの試験工程における前記ウェハ内の前記各チップの良否結果を保持したデータベースを参照し、同時測定試験を行う前記チップ群に属する前記チップの前記第1方向における先頭位置を算出する工程と、前記算出された前記先頭位置が、前記チップ群のチップ数と同数のプローブが配列したプローブ群の先頭位置と一致するように、前記プローブ群の前記ウェハ上の相対位置を移動させる工程を備え、前記先頭位置を算出する工程において、同時測定対象の前記チップ群に前記実行済みの良否結果が全て良品の前記チップが少なくとも一つは含まれるように、前記先頭位置を算出することを第1の特徴とする。上記第1の特徴のウェハのプロービング試験方法に依れば、複数回のプロービング試験が必要な場合、2回目以降のプロービング試験では、既に実行済みの試験結果が全て良品のチップのみプロービングすればよいため、既に実行済みの試験結果が全て良品のチップが含まれるように同時測定対象のチップ群を選択する。言い換えると、全てのチップが不良品となるチップ群を避けるように、同時測定対象のチップ群を選択する。このようにすることで、同時測定回数を減らすことができ、結果、ウェハ1枚当たりの測定時間を短縮することができる。具体的には、図10aの従来の方法と比較して、座標E4、D5、I6、H7の位置のチップが良品である場合、本発明では、図10bに示すように同時測定対象のチップ群を選択することができ、同時測定回数を従来の4回から2回に減らすことができる。上記第1の特徴のウェハのプロービング試験方法は、更に、前記先頭位置を算出する工程において、当該先頭位置の前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が全て良品となるように、前記先頭位置を算出することを第2の特徴とする。上記第2の特徴のウェハのプロービング試験方法に依れば、少なくともチップ群の先頭位置に属するチップが、既に実行済みの試験結果が全て良品のチップとなるように、同時測定対象のチップ群を選択することで、同時測定回数を減らすことができ、結果、ウェハ1枚当たりの測定時間を短縮することができる。上記第2の特徴のウェハのプロービング試験方法は、好ましくは、前記ウェハ内において前記チップが前記第1方向に配列したチップ列に対し、前記チップ列内の前記チップ群毎に同時測定試験を行なう方法であって、前記先頭位置を算出する工程が、前回の同時測定試験対象であった前記チップ群に対して前記第1方向に隣接する前記チップを、同時測定対象の前記チップ群における前記先頭位置の前記チップとして選択する工程と、前記選択された前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が不良品の場合に、前記先頭位置の前記チップの前記実行済みの試験工程における良否結果が良品となるまで、前記先頭位置の前記チップの座標を前記第1方向に移動させる工程を備えることを第3の特徴とする。上記第3の特徴のウェハのプロービング試験方法では、チップ列内のあるチップ群の同時測定試験が終了すると、当該チップ群に隣接するチップ群を新たに選択し、次の同時測定試験を開始する。ここで、隣接するチップ群の先頭位置のチップが不良チップであった場合、同時測定対象のチップ群を再選択して、試験結果が良品のチップが先頭位置となるまで、プローブ群のウェハ上の相対位置をチップ列の配列方向に移動させることとした。このように構成することで、前回同時測定済みのチップ群に隣接する不良チップ、及び、当該同時測定済みのチップ群に隣接する不良チップに隣接する不良チップについては、同時測定の対象からスキップされるため、同時測定回数を減らすことができ、結果、ウェハ1枚当たりの測定時間を短縮することができる。上記第1乃至第3の何れかの特徴のウェハのプロービング試験方法は、更に、前記先頭位置を算出する工程が、前記チップ群にウェハ有効範囲外のチップが含まれないように、前記先頭位置を調整する工程を備えることを第4の特徴とする。上記第4の特徴のウェハのプロービング試験方法に依れば、ウェハ外周部にプローブが移動することがないため、プローブ針の片減りを避けることができる。上記第1乃至第4の何れかの特徴のウェハのプロービング試験方法は、更に、前記算出された前記先頭位置の座標を最適化ファイルに保存する工程と、前記最適化ファイルに保存された複数の前記先頭位置の座標を読み出す工程を備え、前記プローブ群の相対位置を移動させる工程が、前記読み出された前記先頭位置毎に、当該先頭位置が前記プローブ群の先頭位置と一致するように、前記プローブ群の前記ウェハ上の相対位置を移動させる工程であることが好ましい。上記第1乃至第4の何れかの特徴のウェハのプロービング試験方法は、更に、前記チップ群が、前記チップが行方向、列方向、或いは斜め方向のうちの2方向に2次元的に配列されてなることが好ましい。本発明に依れば、既に実行済みのプロービング試験の結果を参照し、試験結果が全て良品のチップを探索することにより、同時測定回数を減らすことができ、ウェハ1枚当たりの測定時間を短縮することができる。第1実施形態本発明の一実施形態に係るウェハプロービングシステム100の構成例を図1に示す。図1の構成ブロック図に示されるように、ウェハプロービングシステム100は、プロービング試験装置101に加え、試験結果データベース102、チップ群選択部103、及び、制御部104を備えてなる。試験結果データベース102は例えばメモリやハードディスクなどの記憶装置である。一方、チップ群選択部103、及び、制御部104は、各部の処理がコンピュータによるソフトウェア処理により実現され、CPUにより各処理の実行が制御される。プロービング試験装置101は、ウェハ上の各チップに対してプロービング試験を行なう試験装置である。複数のプローブが配列したプローブ群を備え、複数のチップが縦方向、横方向、或いは斜め方向のうちの少なくとも1方向に配列したチップ群毎に同時測定試験が可能に構成されている。ここで、ウェハに対するプロービング試験工程には、接合リークの有無を検査するリーク試験や、信号間の動作タイミングを検査するタイミング試験等様々なものがある。試験結果データベース102には、ウェハ上のチップ毎に、各プロービング試験工程の結果が保存されている。また、試験結果データベース102には、プロービング試験結果のほか、測定チップの横X方向及び縦Y方向のサイズ、同時測定個数及びプローブ群の配列方向チップ群の配列方向、ウェハ上のチップ配列ウェハ有効範囲の座標、ロット番号等の情報が保存されている。本実施形態では、図2に示すように、X方向に4つのチップが配列したチップ群毎に同時に測定試験を行なうものとする。尚、図2において、1~4の数字は、同時測定において使用されるプローブ群の各プローブの番号である。チップ群選択部103は、試験結果データベース102に保持されている既に実行済みのプロービング試験結果に基づき、同時測定試験の対象となるチップ群を算出および選択する。制御部104は、チップ群選択部103が選択したチップ群の情報を受け取り、同時測定試験を行なえるように、プロービング試験装置101におけるプローブ群のウェハに対する相対位置の移動を制御する。図3に、試験結果データベース102に保持されたプロービング試験の良否結果の一例を示す。図3では、既に実行済みの全てのプロービング試験工程について、良品と判断されたチップをPPassと、少なくとも何れかのプロービング試験工程で不良が検出されたチップをFFailと記載している。以下に、図3のプロービング試験結果を参照し、ウェハプロービングシステム100を用いた本発明のプロービング試験の方法を説明する。図4は本発明におけるプロービング試験手順の一例を示すフローチャートである。先ず、初回のプロービング試験工程については、既に実行済みのプロービング試験結果が存在しない状態であるので、従来技術を用いて、ウェハ上の全てのチップに対しプロービング試験を行なうステップS1。そして、全てのチップのプロービング試験が完了するとステップS2、当該プロービング試験の結果を、試験結果データベース102に保存するとともに、チップ群選択部103が、当該プロービング試験の結果を参照して、次回のプロービング試験におけるチップ群を算出する。本実施形態では、次回のプロービング試験におけるチップ群に属するチップのうち先頭位置のチップ以降、適宜先頭チップと称するの各座標図2のプローブ1を用いて測定されるチップの各座標を算出し、最適化ファイルに保存しておくステップS3。尚、当該先頭チップの各座標の保存には、試験結果データベース102を利用することができる。また、当該先頭チップの座標の算出方法については、後述する。初回以降のプロービング試験工程では、最初に、最適化ファイルが存在するか否かを判定するステップS4。最適化ファイルが存在しない場合、従来技術を用いて、ウェハ上の全てのチップに対しプロービング試験を行なうステップS5。一方、最適化ファイルが存在する場合には、当該最適化ファイルに保存された先頭チップの各座標を読み出し、当該各座標に従ってプローブ群のウェハ上の相対位置を移動させながら、同時測定試験を行なうステップS6。全ての良品チップのプロービング試験が完了するステップS7と、試験結果を試験結果データベース102に保存するステップS8とともに、当該プロービング試験が最後の試験工程でないステップS9でNO分枝限り、チップ群選択部103が、当該試験結果を参照して、次回のプロービング試験におけるチップ群の先頭位置の各座標を算出し、最適化ファイルに保存するステップS10。一方、当該プロービング試験が最後のプロービング試験工程である場合ステップS9でYES分枝には、試験結果を試験結果データベース12に保存した後、プロービング試験を終了する。図5は、チップ群選択部103による先頭チップの座標の算出方法の一例を示すフローチャートである。ここでは、図2に示すチップ群に対し、図3のX方向に配列したチップ列毎に、Y方向の位置をA行からU行まで順に移動させながら、同時測定を行う場合を考える。先ず、チップ列の一番先頭位置のX座標Start_Xを、先頭チップの座標として仮選択するステップS21。その後、先頭チップの座標がウェハの有効範囲内である場合ステップS22でYES分枝、当該仮選択された座標のチップが良品か否かを、前回までのプロービング試験の結果を参照して判定するステップS23。不良品の場合、先頭チップのX座標を1だけ加算しステップS24、当該1加算後の先頭位置の座標がウェハの有効範囲内である場合には、先頭位置の座標におけるチップが良品か否かを再度判定する。先頭位置の座標におけるチップの前回までのプロービング試験の良否結果が良品となるまで、先頭位置のX座標1ずつ加算してゆく。そして、前回までのプロービング試験の結果が良品のチップが見つかった場合、当該良品チップの座標を、先頭チップの座標として仮選択するステップS23でYES分枝。その後、更に、同時測定対象となるチップ群に、ウェハの有効範囲外となるものが含まれていないかを判定する。本実施形態では、チップ群の最後尾の座標図1におけるプローブ4を用いて測定されるチップの座標であり、先頭位置のX座標から3加算した値に等しいが、チップ列の最後尾のX座標End_X以下であるか否かを判定するステップS25。チップ群の最後尾の座標が、ウェハの有効範囲外の場合、ウェハの有効範囲内となるまで、先頭チップの座標を1ずつ減算してゆくステップS26。このようにして得られたチップ座標を、先頭チップの座標として選択しステップS27、最適化ファイルに保存するとともに、先頭チップのX座標を4同時に測定できるチップ数だけ加算した座標を、次の同時測定試験におけるチップ群の先頭チップのX座標として仮選択するステップS28。そして、ステップS22に戻り、当該仮選択された先頭チップの座標が、ウェハの有効範囲内にあるかを判定する。本実施形態では、先頭チップのX座標が、チップ列の最後尾のX座標End_X以下であるか否かを判定している。先頭チップの座標がウェハの有効範囲外の場合ステップS22でNO分枝、チップ列の全てのチップの同時測定試験が完了したと判断し、先頭チップのY座標を1だけ加算し、次の行のチップ列に移動して、先頭チップの座標を仮選択するステップS29。そして、先頭位置のY座標がウェハの有効範囲内である場合ステップS30でYES分枝、ステップS22に戻り、新たな行における先頭チップの座標の算出を継続する。これを、全ての行のチップ列に対して行う。先頭チップのY座標が最後の行End_Yを超えるとステップS30でNO分枝、チップ群の先頭位置の算出を完了する。図3の例では、先ず、A行の座標7Aから14Aまでのチップ列についてプロービング試験を開始する。初めに、1回目の同時測定における先頭チップの座標として、座標7Aを仮選択する。しかし、座標7Aが不良チップであるため、先頭チップのX座標を1だけ加算し、座標8Aを先頭チップの座標として仮選択しなおす。しかし、座標8Aも不良チップであるので、先頭チップのX座標を更に1だけ加算し、座標9Aを先頭チップの座標として仮選択する。ここで、座標9Aは良品チップであるので、座標9Aを先頭チップの座標として決定する。そして、座標9A、10A、11Aのチップを同時測定試験の対象とする。尚、座標12Aのチップについては、不良チップであるので、測定対象としない。続いて、次回の同時測定における先頭チップの座標として、良品チップである座標13Aを仮選択する。ところが、そうするとプローブ3、4がウェハ有効範囲外となるので、プローブの片減りを避けるために、先頭チップのX座標を減算し、座標11Aを先頭位置として決定する。ここで、座標11Aの良品チップについては前回測定済みであり、座標12A、14Aのチップは不良チップであるので、座標13Aのチップのみを測定対象とする。次に、Y座標を変更し、B行の座標5Bから16Bまでのチップ列についてプロービング試験を開始する。座標5Bが良品チップであるので、座標5Bを先頭チップの座標として決定する。但し、座標6B~8Bは不良チップであるので、測定対象としない。更に、座標9Bを次回の先頭チップの座標として決定し、座標9B~12Bまでの良品チップを測定対象とする。その後、座標13B、14Bは不良チップであるので、座標15Bを次回の先頭チップの座標として仮選択するが、そうするとプローブ3、4がウェハ有効範囲外となるので、プローブの片減りを避けるために、先頭位置のX座標を減算し、座標13Bを先頭チップの座標として決定する。ここで、座標13B、14B、16Bは不良チップであるので測定対象としない。このようにして、A行からU行までのチップ列毎に、先頭チップの座標を決定してゆくとともに、当該先頭チップの座標にプローブ群の先頭位置図2のプローブ1の位置を移動させ、同時測定を行う。図6aに、図3のA行からD行までのチップ列の各チップに対してプロービング試験を行なう場合の、先頭チップの座標プローブ1の移動位置を黒丸印で示す。図6bに、同時測定を行う場合の各チップとプローブとの関係を示す。尚、図6a及びbでは、良品チップを網掛けで表示している。特に、C行のチップ列については、チップ列内のチップ総数が14であり、同時測定可能なチップ数が4であるので、一般に4回の同時測定が必要となる。しかしながら、本実施形態では、試験結果が良品のチップが先頭位置となるように、同時測定対象のチップ群を選択することで、プローブ移動回数が3回で済んでいる。従って、本発明のプロービング試験方法を用いることで、既に実行済みのプロービング試験工程の結果を参照し、試験結果が全て良品のチップを探索することにより、同時測定回数を減らすことができ、ウェハ1枚当たりの測定時間を短縮することができる。尚、当該先頭位置の座標の算出は、試験結果データベース102を参照することで、各プロービング試験工程の開始前に行っておくことができる。このため、上記実施形態では、試験対象の全ての先頭チップの座標を予め算出後、当該算出された座標に基づいて、プローブ群のウェハ上の相対位置を順次移動させ、同時測定を行うものとなっている。しかしながら、同時測定を行いながら、その都度試験結果データベース102を参照し、次の同時測定における先頭チップの座標を算出し、プローブ群のウェハ上の相対位置を移動させるものとしてもよい。また、先頭チップの座標の算出は、各プロービング試験の実施と独立して行うことができるため、上記実施形態において、チップ群選択部103と制御部104は、夫々が別のコンピュータ内に設けられていても構わない。チップ群選択部103が算出した先頭チップの座標を最適化ファイルに保存しておき、試験開始時に制御部104が最適化ファイルに保存された先頭位置の座標を読み出すようにすれば、チップ群選択部103と制御部104が相互に接続されている必要はない。また、上記実施形態では、チップ群が、横方向X方向に4つのチップを配列して構成されている場合を例として説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、縦Y方向に複数のチップを配列して構成されていてもよい。また、図10に示すように、チップ群が、斜め方向に複数のチップを配列して構成されていても構わない。また、チップ群内のチップの数同時測定が可能なチップ数についても、4つに限定されるものではない。更に、図7に示すように、チップ群が、縦、横、及び斜め方向のうち2方向に、2次元的に配列して構成されていても構わない。