混合したプロセス材料を供給する方法において、複数のプロセス材料を複数の材料供給管を通じて供給することと、複数の材料供給管の下流に配置されたスタティックミキサー内で複数のプロセス材料を混合することと、プロセス制御システムであって、コントローラと、プロセス材料の所望の混合体を表わす入力信号を提供すべくコントローラに接続された入力装置と、複数の材料供給管の一方に及びコントローラに接続された第一の弁と、を備えるプロセス制御システムにより、複数のプロセス材料の供給を調節することと、入口及び出口を有する保持容器内で複数のプロセス材料の1つ又は2つ以上を保持することと、保持容器の入口及び出口に接続された再循環管内で複数のプロセス材料の1つ又は2つ以上を再循環させることと、再循環管に及び複数の材料供給管の1つ又は2つ以上に接続された第二の弁により複数のプロセス材料の1つ又は2つ以上の一部分を複数の材料供給管の1つに向けることと、を備えた混合したプロセス材料を供給する方法。実施例11つの典型的な混合プロセスは、DI水によって高固形物、濃縮した二酸化ケイ素スラリーを稀釈することを含む。市販によって入手可能な斯かるスラリーの1つとしては、キャボットCABOT登録商標名セミ-スパースSEMI-SPRSE商標名25スラリーがあり、このスラリーは、25重量の固体と、1.162乃至1.170g/ml1.166±0.004g/mlの範囲の密度とを有するコロイド状懸濁液である。このスラリーは、二酸化ケイ素層又は酸化物プロセス研磨中に使用されるウエハ製造中の典型的な研磨スラリーである。この実施例の目的のためには、混合したプロセス材料が200ミリリットル/分ml/分必要であると仮定されている。典型的な研磨プロセスは、重量比で1:1又は体積比で約1:1.17のスラリー対DI水の比率を有する混合体を必要とし、その結果、最終密度は約1.074グラム/ミリリットルg/mlとなる。スラリーの変化は基本材料の製造の変動に起因する。更に、未処理スラリーの製造時に使用される水は、圧縮不能な流体であるが、その粘度は、スラリーと混合させたDI水の密度と同様に変化する。DI水の密度値は、既知であり且つ技術的参考出版物から容易に知ることができる。斯かる出版物の1つである、CRCプレスインコーポレーテッドからの化学物理ハンドブックには、50 ゚乃至86 ゚F10 ゚乃至30 ゚Cの温度範囲に亙って水の密度範囲が0.99970乃至0.99565g/mlであることが記述されている。発生施設からのDI水の供給温度は、典型的には、約65 ゚乃至75 ゚F18 ゚乃至24 ゚Cの範囲にある。従って、この実施例の目的のためには、DI水の密度は0.99821g/ml68 ゚F20 ゚Cにおける表記密度であると想定されるが、実際には、この温度は正確な密度を提供し得るよう監視することもできる。2つの成分の密度が変化するために、体積混合は、重量混合の場合よりも混合体中に誤差を生ずる危険性がより大きい。従って、重量比で1:1の処方の場合、等しい重量の各成分を追加し、その結果、スラリーの濃縮物は約1.00mlとなり、DI水は約1.168mlとなる。混合処方の動的状況においては、材料はその合計値が200ml/分又は3.33ml/秒となる率で変位させなければならない。上述した値を使用すると、公称密度が1.074g/mlであり及び所望の混合体の流量が200ml/分又は3.3ml/秒である場合には、所望の最終製品の質量流量は約1.789g/秒となる。この簡単な適用例は、重量が等しい2つの成分を使用しているので、スラリー及び水の双方の供給流の流量を個別に調節すれば、最終的に計画された流体流れを制御することができる。理想的には、濃縮したスラリー及び脱イオン水の双方の質量は互いに等しく、材料の各々に対するそれぞれの密度と各重量との比が所望の体積流量を与えることになる。このことは、濃縮した25の固体スラリーの約92.064ml/分1.534ml/秒、及びイオン水の約107.928ml/分1.799ml/秒の体積流量を発生させることになる。この適用例は、上述した1.166g/mlにて一定密度のスラリーに対してのみ妥当であることが認識される。材料の実際の密度は変動するので、この値を分配サブシステムからコントローラに連絡すれば、これに応じて流れコントローラを調節することが可能である。例えば、密度値が、1.180g/mlまで増大したならば、コントローラは弁を適当な程度まで閉じることにより流量を調節することができる。このことは、絶対出力流量を減少させる一方、該出力流量は、脱イオン水の流量を増すことにより調節することができる。これらの調節を行う間、特定の最終流量及び密度はほぼ一定である。実施例2本発明の混合システムは、許容可能なプロセス材料の混合体を製造することができることを実証するために、図9に図示した混合システムを使用して実施例1に記載したスラリー及びDI水の仮想的混合を行った。DI水は一定の既知の体積流量で保持容器から供給し、その温度を監視し、コントローラに供給し、コントローラによってDI水の重量流量が計算された。実施例1に記載したスラリーは第二の保持容器から供給した。このスラリーを試験し、このスラリーは25.8重量の固体含有率及び1.151g/mlの密度であることが分かった。スラリーの密度及びその体積流量を監視し且つコントローラに提供してスラリーの重量流量を計算した。スラリーの重量流量は、コントローラにより弁を使用して調節してDI水対スラリーの重量比が約1:1であるようにした。半導体業界における典型的な許容誤差範囲に基づいて、図11及び図12に上限値及び下限値で示すようにある範囲の許容可能な固体含有率及び密度を規定した。これらの図面にはまた、5回の試験の各々に対する固体含有率及び密度がそれぞれ示してある。全ての場合、固体含有率は許容可能範囲内であり、密度は1回を除く全ての場合に許容可能範囲内であった。このことは、本発明の混合システムが許容可能なプロセス材料の混合体を繰り返して製造することが可能であることを実証するものである。本明細書に記載した要素の各々又はその2つ以上は、互いに改変し又は上述したもの以外の用途に適用可能であることも理解されよう。以上、本発明の特定の実施の形態を図示し且つ説明したが、特許請求の範囲によって規定されている本発明の精神から逸脱することなく、色々な改造及び置換を為すことも可能であり、本発明は、図示した細部に限定されることは意図されていない。