"コア部材と、該コア部材の内側に配置されたモジュールと、前記コア部材および前記モジュールを挟持する一対の表面基材と、を備えたモジュール内蔵カードであって、前記コア部材には、前記モジュールを内側に配置するための開口部が設けられ、前記コア部材は、前記開口部に沿った部分で2つ以上に分割された部材からなり、これらの部材は互いに係合されたことを特徴とするモジュール内蔵カード。コア部材と、該コア部材の内側に配置されたモジュールと、前記コア部材および前記モジュールを挟持する一対の表面基材と、を備え、前記コア部材には、前記モジュールを内側に配置するための開口部が設けられ。前記コア部材は、前記開口部に沿った部分で2つ以上に分割された部材からなり、それぞれの部材は互いに係合されたモジュール内蔵カードの製造方法であって、前記コア部材を構成する2つ以上の部材をそれぞれ、打ち抜き加工により纏めて複数作製する工程Aと、前記コア部材を構成する2つ以上の部材を互いに係合して、前記コア部材を形成する工程Bと、前記一対の表面基材の一方に、前記コア部材を配置する工程Cと、前記コア部材の開口部内に前記モジュールを配置し、前記コア部材と前記モジュールの配置面と反対側の面に、前記一対の表面基材の他方を積層する工程Dと、を有し、前記工程Aにおいて、形状が等しい複数の部材が最密に配置された状態で得られるように、前記複数の部材を一括して形成することを特徴とするモジュール内蔵カードの製造方法。しかしながら、コア部材の内側部分を打ち抜いて開口部を形成すると、打ち抜かれた部分は不要な部分として廃棄されるだけであるため、材料の無駄が大量に生じるという問題があった。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることが可能なモジュール内蔵カードおよびその製造方法を提供することを目的とする。本発明のモジュール内蔵カードは、コア部材と、該コア部材の内側に配置されたモジュールと、前記コア部材および前記モジュールを挟持する一対の表面基材と、を備えたモジュール内蔵カードであって、前記コア部材には、前記モジュールを内側に配置するための開口部が設けられ、前記コア部材は、前記開口部に沿った部分で2つ以上に分割された部材からなり、これらの部材は互いに係合されたことを特徴とする。本発明のモジュール内蔵カードの製造方法は、コア部材と、該コア部材の内側に配置されたモジュールと、前記コア部材および前記モジュールを挟持する一対の表面基材と、を備え、前記コア部材には、前記モジュールを内側に配置するための開口部が設けられ。前記コア部材は、前記開口部に沿った部分で2つ以上に分割された部材からなり、それぞれの部材は互いに係合されたモジュール内蔵カードの製造方法であって、前記コア部材を構成する2つ以上の部材をそれぞれ、打ち抜き加工により纏めて複数作製する工程Aと、前記コア部材を構成する2つ以上の部材を互いに係合して、前記コア部材を形成する工程Bと、前記一対の表面基材の一方に、前記コア部材を配置する工程Cと、前記コア部材の開口部内に前記モジュールを配置し、前記コア部材と前記モジュールの配置面と反対側の面に、前記一対の表面基材の他方を積層する工程Dと、を有し、前記工程Aにおいて、形状が等しい複数の部材が最密に配置された状態で得られるように、前記複数の部材を一括して形成することを特徴とする。本発明のモジュール内蔵カードによれば、コア部材が2つ以上の部材に分割されているので、それぞれの部材をそれぞれ纏めて複数作製することができるので、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることができる。本発明のモジュール内蔵カードの製造方法によれば、コア部材を構成する2つ以上の部材をそれぞれ、同一の部材が最密に配置された状態となるように打ち抜き加工により纏めて複数作製するので、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることができる。本発明のモジュール内蔵カードおよびその製造方法の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。モジュール内蔵カード図1は、本発明のモジュール内蔵カードの一実施形態を示す概略図であり、aは平面図、bはaのA方向から見た側面図、cはaのB方向から見た側面図である。本実施形態のモジュール内蔵カード10は、コア部材11と、コア部材11の内側に配置されたモジュール12と、コア部材11およびモジュール12を挟持する一対の表面基材13、14とから概略構成されている。モジュール12がコア部材11の内側に配置されるとは、コア部材11の内側中央部に形成された開口部11a内に、モジュール12が配置されていることを言う。表面基材13は、接着層15を介して、コア部材11の一方の面11bおよびモジュール12の一方の面12aを覆うように設けられている。一方、表面基材14は、接着層16を介して、コア部材11の他方の面11cおよびモジュール12の他方の面12bを覆うように設けられている。コア部材11は、第一部材17と第二部材18から構成され、第一部材17と第二部材18が、開口部11aの周縁部で分割されて、その分割された部分で互いに係合されている。すなわち、第一部材17は、開口部11aの周縁部をなす部分に係合凹部17a、17bが設けられ、第二部材18には、開口部11aの周縁部をなす部分に係合凸部18a、18bが設けられ、係合凹部17a、17bと、係合凸部18a、18bとが係合することにより、第一部材17と第二部材18が係合して、コア部材11を形成している。なお、第一部材17と第二部材18に設けられる係合部17a、17b、18a、18bの形状は特に限定されるものではなく、凹凸形状、V字形状三角形状など、互いに係合可能な形状であればいかなる形状であってもよい。コア部材11としては、少なくとも表層部に、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの;ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの;ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材;ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン-ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材;ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン-ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材にマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したもの、発泡PETポリエチレンテレフタレートPET樹脂を押出発泡成形したシートなどの公知のものから選択して用いられる。モジュール12としては、各種の電気的な回路を有するモジュールが挙げられる。例えば、表示素子および接触型のICチップを備えたモジュール、互いに接続されたアンテナおよび非接触型のICチップを備えたRFID用途のモジュール、これらに、さらに、電池、ダイオード、制御装置などを備えたモジュールなどが挙げられる。表示素子としては、電気泳動ディスプレイ、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子有機EL素子などが挙げられる。また、接触型のICチップとしては、金属端子が表面に剥き出しになっており、その金属端子を情報書込/読出装置に接触させて、情報の読み書きを行うものが用いられる。モジュール12がRFID用途のモジュールである場合、アンテナは、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。モジュール12がRFID用途のモジュールである場合、ICチップとしては、特に限定されず、上記のアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。表面基材13、14としては、ポリエチレンテレフタレートPET、グリコール変性ポリエチレンテレフタレートPET-G、ポリブチレンテレフタレートPBT、ポリエチレンナフタレートPENなどのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレンPE、ポリプロピレンPPなどのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニルPVC、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネートPCからなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。接着層15,16をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型接着剤も用いられる。熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂、エポキシ樹脂とアミンの混合物などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。2液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。このような接着剤の具体例としては、主剤商品名:アロンマイティAP-317A、東亞合成社製と硬化剤商品名:アロンマイティAP-317B、東亞合成社製からなる2液混合型エポキシ系接着剤、主剤商品名:MLT2900、イーテック社製と硬化剤商品名:G3021-B174、イーテック社製からなる2液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。また、接着層15,16を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層15,16を任意の色に着色することもできる。モジュール内蔵カード10によれば、コア部材11が第一部材17と第二部材18に分割されているので、第一部材17と第二部材18をそれぞれ纏めて複数作製することができるので、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることができる。なお、本実施形態では、コア部材11が第一部材17と第二部材18から構成される場合を例示したが、本発明のモジュール内蔵カードはこれに限定されるものではない。本発明のモジュール内蔵カードにあっては、コア部材は3つ以上の部材から構成されていてもよい。モジュール内蔵カードの製造方法次に、モジュール内蔵カード10の製造方法を説明する。まず、コア部材11を構成する第一部材17と第二部材18をそれぞれ、打ち抜き加工により纏めて複数作製する工程A。工程Aにおいて、第一部材17を作製する方法を説明する。図2に示すように、一方の第一部材17Aと他方の第一部材17Bが最密に配置された状態となるように、第一部材17をなす基材上述のコア部材11をなす基材を打ち抜き加工して、第一部材17Aと第一部材17Bを一括して形成する。第一部材17Aと第一部材17Bが最密に配置された状態とは、例えば、第一部材17Aにおけるコア部材11の開口部11aの一部をなす凹部17c内に、第二部材17Bにおける外郭の一部をなす部位17dが配置され、一方、第二部材17Bにおけるコア部材11の開口部11aの一部をなす凹部17c内に、第一部材17Aにおける外郭の一部をなす部位17dが配置された状態を言う。工程Aにおいて、第二部材18を作製する方法を説明する。図3に示すように、第二部材18A、第二部材18B、第二部材18Cおよび第二部材18Dが最密に配置された状態となるように、第二部材18をなす基材上述のコア部材11をなす基材を打ち抜き加工して、第二部材18A、第二部材18B、第二部材18Cおよび第二部材18Dを一括して形成する。第二部材18A、第二部材18B、第二部材18Cおよび第二部材18Dが最密に配置された状態とは、例えば、第二部材18Aの外縁に沿って第二部材18Bが配置され、第二部材18Bの外縁に沿って第二部材18Cが配置され、第二部材18CBの外縁に沿って第二部材18Dが配置された状態を言う。次いで、図4に示すように、第一部材17の係合凹部17a、17bに、第二部材18の係合凸部18a、18bを係合して、コア部材11を形成する工程B。次いで、表面基材14の上に、接着層16を介して、コア部材11を配置する工程C。次いで、コア部材11の開口部11a内にモジュール12を配置した後、コア部材11とモジュール12に、接着層15を介して、表面基材13を被せ、圧力を加えることにより、コア部材11とモジュール12の両面に、表面基材13、14を積層し工程D、モジュール内蔵カード10を得る。その後、表面基材13、14とコア部材11の側面を揃えるために、必要に応じて、カード形状になるように表面基材13、14およびコア部材11の周囲を数ミリほど切り落とす打ち抜き加工を施してもよい。本実施形態のモジュール内蔵カードの製造方法によれば、コア部材11を構成する第一部材17と第二部材18をそれぞれ、同一の部材が最密に配置された状態となるように打ち抜き加工により纏めて複数作製するので、材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることができる。なお、本実施形態では、コア部材11が第一部材17と第二部材18から構成される場合を例示したが、本発明のモジュール内蔵カードの製造方法はこれに限定されるものではない。本発明のモジュール内蔵カードの製造方法にあっては、コア部材は3つ以上の部材から構成されていてもよい。また、本実施形態のモジュール内蔵カードの製造方法にあっては、第一部材17の作製において、第一部材17Aと第一部材17Bが最密に配置された状態として、第一部材17Aにおけるコア部材11の開口部11aの一部をなす凹部17c内に、第二部材17Bにおける外郭の一部をなす部位17dが配置され、一方、第二部材17Bにおけるコア部材11の開口部11aの一部をなす凹部17c内に、第一部材17Aにおける外郭の一部をなす部位17dが配置された状態を例示したが、本発明のモジュール内蔵カードの製造方法はこれに限定されない。また、第二部材18の作製において、第二部材18A、第二部材18B、第二部材18Cおよび第二部材18Dが最密に配置された状態として、第二部材18Aの外縁に沿って第二部材18Bが配置され、第二部材18Bの外縁に沿って第二部材18Cが配置され、第二部材18CBの外縁に沿って第二部材18Dが配置された状態を例示したが、本発明のモジュール内蔵カードの製造方法はこれに限定されない。本発明のモジュール内蔵カードの製造方法にあっては、コア部材を構成する2つ以上の部材がそれぞれ最密に配置された状態であればいかなる配置であってもよい。"