基層を有するマイクロ流体プローブヘッドであって、前記基層の一表面上の処理液アパーチャと流体連結する処理液マイクロチャネルと、前記基層の一表面上の浸液アパーチャと流体連結する浸液マイクロチャネルを備え、前記マイクロ流体プローブヘッドは、作動中、前記処理液アパーチャを通して供給される処理液が、前記浸液アパーチャを通して供給される浸液と混合することができるように構成される、マイクロ流体プローブヘッド。前記処理液マイクロチャネル及び前記浸液マイクロチャネルの各々は、前記基層の1つ以上の表面上で開放されている、請求項1に記載のマイクロ流体プローブヘッド。前記処理液マイクロチャネルの少なくとも一部は、前記基層の上表面上で開放されているグルーブであり、前記浸液マイクロチャネルの少なくとも一部は、追加の層の下表面によって閉じることができるように、前記基層の前記上表面上で開放されている、請求項1に記載のマイクロ流体プローブヘッド。カバー層をさらに備え、前記処理液マイクロチャネル及び前記浸液マイクロチャネルの少なくとも一部は、前記ヘッドの1つの層の下表面の一部によって閉じられる、請求項3に記載のマイクロ流体プローブヘッド。前記処理液マイクロチャネル及び前記浸液マイクロチャネルの各々は、前記基層の上表面と前記基層の一表面上のそれぞれのアパーチャとの間で流体連結を可能にする、請求項4に記載のマイクロ流体プローブヘッド。前記カバー層の上表面から延びる管ポートをさらに備え、前記カバー層は、前記管ポートと前記カバー層の下表面との間の流体連結を可能にするビアを有し、前記マイクロ流体プローブヘッドは、前記ビアと1つ以上の前記マイクロチャネルとの間の流体連結を可能にするように構成される、請求項5に記載のマイクロ流体プローブヘッド。前記処理液マイクロチャネルの少なくとも一部は、前記処理液アパーチャまで延びるグルーブであり、前記処理液アパーチャは、前記基層の前記上表面のエッジのレベルにおいて前記グルーブの一端に配置される、請求項1ないし請求項6の何れか1項に記載のマイクロ流体プローブヘッド。前記処理液マイクロチャネル及び/又は前記浸液マイクロチャネルの特性は、前記マイクロチャネルに沿って連続的に変化する、請求項1ないし請求項7の何れか1項に記載のマイクロ流体プローブヘッド。1つ以上の前記マイクロチャネルを加熱するのに適した加熱素子をさらに備える、請求項1ないし請求項8の何れか1項に記載のマイクロ流体プローブヘッド。前記基層の一表面上の第2の処理液アパーチャと流体連結する第2の処理液マイクロチャネルと、前記基層の一表面上の第2の浸液アパーチャと流体連結する第2の浸液マイクロチャネルをさらに備え、前記マイクロ流体プローブヘッドは、作動中、1つ以上の異なるアパーチャを通して注入された流体を前記第2の処理液アパーチャにおいて吸引することを可能にするように構成される、請求項1ないし請求項9の何れか1項に記載のマイクロ流体プローブヘッド。前記基層の一表面上の第2の浸液アパーチャとそれぞれ流体連結する第2の浸液マイクロチャネルとをさらに備え、前記マイクロ流体プローブヘッドは、作動中、第1の処理液アパーチャを通して供給される処理液が、前記第2の浸液アパーチャを通して供給される浸液と混合することができるように構成される、請求項1ないし請求項10の何れか1項に記載のマイクロ流体プローブヘッド。2つのマイクロチャネルは、前記処理液アパーチャによる処理液付着の平均方向に関して非対称的に構成される、請求項1ないし請求項11の何れか1項に記載のマイクロ流体プローブヘッド。2つのマイクロチャネルは、異なる流動抵抗を有する、請求項1ないし請求項12の何れか1項に記載のマイクロ流体プローブヘッド。前記マイクロ流体プローブヘッドは、1つの処理液アパーチャを通して提供され且つ1つの浸液アパーチャを通して供給される浸液と混合する処理液が、実質的に層流であるように構成される、請求項1ないし請求項13の何れか1項に記載のマイクロ流体プローブヘッド。前記基層を提供するステップと、前記基層内に前記マイクロチャネル及び前記アパーチャを製造するステップとを有する、請求項1ないし請求項15の何れか1項に記載のマイクロ流体プローブヘッドの製造方法。この技術は、広範な応用について、多くの点で有利であるが、製造の観点からは、解決すべき課題が依然として残っている。特に、Siヘッド100をPDMS接続ブロック90と組み立てるとともに、ガラス製の毛細管81、82を挿入することは、非常に労力を要する。また、かかる作業は、Siチップ105及びPDMS接続ブロック90が小さく、取り扱うことが困難であるため、歩留まりが低くなっている。さらに、Siヘッドにボンディング接続を行い且つ毛細管81、82を挿入する間のPDMS接続ブロック90内の応力は、PDMS接続ブロック90の分離に結びつくことがある。さらに、深堀り反応性イオンエッチングDRIE又はプラズマエッチングを使用して、厚いSiウェハ内に小さなアパーチャを微細加工することは、例えば、機械的安定性のために、ヘッドが有さなければならない厚さの所為で、困難であり且つ多大な時間を必要とする。かかる制限は、MFP技術の産業的展開を妨げることがある。さらに、注入された液体420を浸液内に閉じ込めることも解決すべき課題として残っている。なお、完全を期すために、特許文献1、2及び3は、マイクロ流体デバイス又はリアクタの製造方法を開示することを指摘しておく。一実施形態では、本発明は、基層を有するマイクロ流体プローブヘッドを提供する。マイクロ流体プローブヘッドは、基層の一表面上で処理液アパーチャと流体連結fluidcommunicationする処理液マイクロチャネルと、基層の一表面上で浸液アパーチャと流体連結する浸液マイクロチャネルを備える。マイクロ流体プローブヘッドは、作動中、処理液アパーチャを通して供給される処理液processingliquidが、浸液アパーチャを通して供給される浸液immersionliquidと混合することができるように構成される。他の実施形態では、プローブヘッドは、次の1つ以上の特徴を有することができる。処理液マイクロチャネル及び浸液マイクロチャネルの各々は、基層の1つ以上の表面上で開放されていること。処理液マイクロチャネルの少なくとも一部は、基層の上表面上で開放されているグルーブ溝であり、浸液マイクロチャネルの少なくとも一部は、追加の層の下表面によって閉じることができるように、基層の上表面上で開放されていること。マイクロ流体プローブヘッドは、カバー層をさらに備え、処理液マイクロチャネル及び浸液マイクロチャネルの少なくとも一部は、ヘッドの1つの層の下表面の一部によって閉じられること。処理液マイクロチャネル及び浸液マイクロチャネルの各々は、基層の上表面と基層の一表面上のそれぞれのアパーチャとの間で流体連結を可能にすること。マイクロ流体プローブヘッドは、カバー層の上表面から延びる管ポートtubingportをさらに備え、カバー層は、管ポートとカバー層の下表面との間の流体連結を可能にするビアを有し、マイクロ流体プローブヘッドは、ビアと1つ以上のマイクロチャネルとの間の流体連結を可能にするように構成されること。処理液マイクロチャネルの少なくとも一部は、処理液アパーチャまで延びるグルーブであり、処理液アパーチャは、基層の上表面のエッジのレベルにおいてグルーブの一端に配置されること。処理液マイクロチャネル及び/又は浸液マイクロチャネルの特性は、マイクロチャネルに沿って連続的に変化すること。マイクロ流体プローブヘッドは、1つ以上のマイクロチャネルを加熱するのに適した加熱素子をさらに備えること。マイクロ流体プローブヘッドは、基層の一表面上で第2の処理液アパーチャと流体連結する第2の処理液マイクロチャネルと、基層の一表面上で第2の浸液アパーチャと流体連結する第2の浸液マイクロチャネルをさらに備え、マイクロ流体プローブヘッドは、作動中、1つ以上の異なるアパーチャを通して注入depositされたある流体を第2の処理液アパーチャにおいて吸引することを可能にするように構成されること。マイクロ流体プローブヘッドは、基層の一表面上で第2の浸液アパーチャとそれぞれ流体連結する第2の浸液マイクロチャネルをさらに備え、マイクロ流体プローブヘッドは、作動中、第1の処理液アパーチャを通して供給される処理液が、第2の浸液アパーチャを通して供給される浸液と混合することができるように構成されること。2つのマイクロチャネルは、処理液アパーチャによる処理液注入の平均方向に関して非対称的に構成されること。2つのマイクロチャネルは、異なる流動抵抗を有すること。マイクロ流体プローブヘッドは、1つの処理液アパーチャを通して提供され且つ1つの浸液アパーチャを通して供給される浸液と混合する処理液が、実質的に層流であるように構成されること。他の実施形態では、本発明は、基層を提供するステップと、基層内にマイクロチャネル及びアパーチャを形成するステップとを有する、マイクロ流体プローブヘッドの製造方法を提供する。本発明は、マイクロ流体デバイスをよりコンパクトにすることができ、その製造をより簡単にすることができるという効果を奏する。以下の説明に対する概論として、先ず、マイクロ流体プローブMFPヘッドに向けられた本発明の一般的な側面を説明する。既知の解決方法とは異なり、浸液マイクロチャネルは、処理液マイクロチャネルとともに、ヘッドの上、すなわちその基層上に直接的に設けられる。各マイクロチャネルは、基層の表面上に配置されたアパーチャと流体連結する。典型的には、これらのマイクロチャネルは、ヘッドの追加の層によって閉じられるように、基層の同じ表面上に機械加工される。マイクロ流体プローブヘッドは、作動中、処理液アパーチャを通して供給される処理液が、浸液アパーチャを通して供給される浸液と混合することができるようにさらに構成される。例えば、ヘッドは、一端部で鋭くすることができる。この端部は、処理液アパーチャが設けられ且つその近傍に浸液アパーチャが存在するような場所にある。浸液マイクロチャネルを、処理液マイクロチャネルとともに、ヘッドの上に直接的に設けると、ヘッドをよりコンパクトにすることができ、しかもフットプリント専有面積をより小さくすることができる。さらに、マイクロ流体デバイスの製造がより簡単になる。1つの理由は、処理液及び浸液の両方の流路を、同じチップ基層上に形成するために、実質的に同じ技術を使用することができるという点にある。また、多層設計を考慮することができる。すなわち、典型的には、ヘッドは、基層に面する追加のカバー層及び管ポートを備える。管ポートはカバー層から延び、カバー層はこれらのポートに面するビアを有するから、カバー層を通して基層の方向への流体連結を可能にすることができる。そこで、マイクロチャネルは、この流体連結を基層の表面上のアパーチャに中継する。かかる多層MFPヘッドは、背景技術の項で説明したような一体構造を有するヘッドと比較すると、製造し且つパッケージ化するのがより簡単である。特に、マイクロチャネルは、2つの層の間の結合面のレベルにおいてグルーブとして彫り込むことができる。MFPヘッドは、例えば、管ポート用の標準的な継ぎ手を使用して、管と結合することができる。本発明は、例えば、表面上に生体分子の連続的及び非連続的なパターンをパターン化するための、及びレジスト材料を非接触モードで直接に処理するための、実質的な可能性を有する。図2は、本発明の一実施形態に従った、多層MFPヘッド100の処理端部を示す。図示のように、ヘッド100が有する基層120の内部には、処理液マイクロチャネル123、124が、浸液マイクロチャネル223、224とともに設けられる。各マイクロチャネルは、アパーチャ121、122、221、222と流体連結する。各アパーチャは、基層120の必ずしも同じではない一表面上に位置し、好ましくは互いに接近している。ヘッド100を一表面の近傍に移動させる場合アパーチャ121を通して供給される処理液は、浸液と混合し、好ましくは、湾曲した太い矢印によって示されるように、アパーチャ221及び222を介して供給される浸液内に導入されるであろう。太い矢印は、説明の便宜上のものであり、それぞれの寸法は、故意に誇張されている。好ましくは、このデバイスは、層流を得るように構成される。各アパーチャの寸法は、例えば、数十マイクロメートルとすることができる。典型的には、これらのアパーチャは、互いに数百マイクロメートルの間隔を置かれる。ここでは、処理液マイクロチャネル/アパーチャの複数の対が使用されるので、処理液は、多少の浸液と一緒に、アパーチャ122で再吸引することができる。アパーチャ121とアパーチャ122との間の流路を逆にすることができる点に留意されたい。すなわち、アパーチャ122から処理液を注入し、アパーチャ121から処理液を吸引することができる、ということである。処理液は、実質的にアパーチャ121及び122の近傍に位置し、そして実質的にヘッド100の近くに存在する浸液によって囲まれている。好ましくは、図示のように、カバー層110は、基層120の上表面上で開放されているマイクロチャネルを閉じる。変形例では、固有の層の厚さ方向においてマイクロチャネルを設けることができるであろう。しかし、かかる変形例は、製造するのがより困難である。図3は、図2と同様の処理端部を有するヘッドの拡大図である。多層ヘッド100は、依然としてカバー層110及び基層120を備える。再び、基層120は、その一表面上で開いているアパーチャ121、122、221、222を有する。マイクロチャネル123、124、223、224は、カバー層110の下表面に面する基層120の上表面から前記アパーチャへの流体連結を可能にする。さらに、ヘッド100は、管ポート181及び182とカバー層110を組み立てた後にカバー層110の上表面から延びる、管ポート181及び182を有するように示される。カバー層110は、ビア111及び112をさらに有する。図3に示すように、ビア及びポートは、ポートからカバー層110の下表面へのつまり、基層120に向かう方向の流体連結を可能にするように構成される。マイクロチャネルの対応する端部は、ビアに面しなければならない。前記端部は、例えば、マイクロチャネルの平均断面積に比較して、より大きな寸法を有するであろう。同様に、ポート181及び182に類似する1つ以上の追加の管ポートを、1つ以上の追加のビアと一緒に設けて、これらのポートから浸液アパーチャ明瞭さのために図示せずへの流体連結を可能にすることができる。従って、好ましい構成とは、マイクロチャネルが大きいことが多いビアから比較的小さいそれぞれのアパーチャまでの流体連結を可能にするようなものである。さらに、アパーチャ121、122、221、222は、以下で詳述する応用については、互いに近くなっていることが多い。図2又は図3のMFPヘッド100は、容易に製造することができる。第1に、追加の層を使用すると、その上に管ポートを容易に装着することができる。これは、背景技術の項で説明したようなPDMS接続ブロック内の毛細管よりも、容易に扱うことができる。第2に、マイクロチャネルを形成するための実質的な機械加工は、より下位の層120だけについて必要となるに過ぎない。さらに、処理液マイクロチャネルの部分は、好ましくは、基層120の上表面上で開いている、基層120の層厚さ方向におけるグルーブ123、124として設けられる。かかるマイクロチャネルの形成は、その横寸法小さいことが多い、例えば、数十マイクロメートルにも拘わらず、容易に達成される。組み立ての後、グルーブは、カバー層110の一部によって閉じられる。このグルーブは、工具によって基層120の上表面上に直接的に彫り込むことができる。このグルーブは、任意の適切な断面例えば、円形、正方形、U字型又はV字型の断面を有することができる。典型的には、必要な工具は、基層120の材料によって選ばれる。変形例では、レーザアブレーションを考慮することができる。最も有利であるのは、マイクロチャネルを形成するのに深堀り反応性イオンエッチングDRIEが使用されることである。図2又は図3に示すように、グルーブ123、124は、それぞれのアパーチャ121、122まで延びる。同様に、浸液マイクロチャネル223、224は、それぞれのアパーチャ221及び224に到達する。この例では、マイクロチャネルとアパーチャは、ヘッド100の上表面の主軸のまわりで対称的に配置される。一のアパーチャは、基層120の前端320のエッジ310のレベルにおいてグルーブの一端に直接的に形成される。ここで、基層120の前端320は、再び容易に機械加工される。典型的には、前端320は鋭くされ、その結果、関心のある表面上に液体をコンパクトに付着することが可能となり、容易な光学的モニタリングのためのスペースを残す。可能な製造方式は、2つの主要な段階を有する。例えば、第1の段階中には、次のことを行う。例えば、DRIEを使用して、カバー層110内に1つ以上のビアを形成すること。例えば、DRIEによって、基層120内に1つ以上のマイクロチャネルを形成すること。図2又は図3のヘッド100では、前端320を切断するときに、アパーチャが直接的に得られる。他の設計が考慮されている場合には、DRIEをも使用して、依然として基層120内にアパーチャを形成することができる。典型的には、アパーチャは、数十マイクロメートルの横寸法を有する。その後の第2の段階は、カバー層110及び基層120を組み立てることから成る。好ましくは、その後にポートが装着される。以下、MFPヘッドの主要な特徴の好ましい製造方法の詳細を説明する。図2及び図3に示すような多層MFPヘッド100は、他の材料を使用することができるが、好ましくは、Siウェハを使用して微細加工される。カバー層110をSiリッドSilidと称し、基層120をHFCチップと称するものとする。Siリッド及びHFCチップについて、研磨された片面及び両面のSiウェハがそれぞれ使用される。両ウェハは、例えば、直径が10.2センチメートル4インチで、厚さがで400マイクロメートルであるSiltronix、ジュネーブ、スイス標準的なフォトリソグラフィ、フォトプロットされたポリママスクZitzmannGmbH、エチング、ドイツ及びDRIEを使用して、微細構造体が製造される例えば、STSICP、SurfaceTechnologySystems、ニューポート、英国を参照。HFCチップのマイクロチャネルは、HFCウェハの上表面へ50マイクロメートルの深さまでエッチングすることができる。必要であれば、このウェハの底部側を処理して、任意の所望のメサ及び/又はポストを50マイクロメートルの高さまで形成することができる。必要であれば、HFCウェハの底部側からのDRIEエッチングを使用して、アパーチャを開口することが行われる。こうすることによって、10マイクロメートル未満の横寸法を有する、明確に定められたアパーチャを得ることができる。HFCチップについて薄いSiウェハが使用される場合は、アパーチャをより正確に形成することができる。これに対し、リッドウェハは、ヘッドに対し機械的強度を与えるために、厚いままに留まることができる。Siリッドは、研磨された片面ウェハを通して直径800マイクロメートルを有するビアをエッチングすることにより形成される。次に、両ウェハの組み立ては、リッドウェハの研磨された側に3マイクロメートル以下のポリイミド接着剤HDMicrosystemsGmbH、ノイイーゼンブルク、ドイツをスピンコーティングし、続いて両ウェハを整列させ且つボンディングすることにより達成される。ボンディングは、2バールの圧力で且つ摂氏32度の温度において10分間にわたって行われるPRESSYSLE、PaulOttoWeberGmbH、レムズハルデン、ドイツ。その後、MFPヘッドは、ダイスされ、格納することができる。ポートの装着は、エポキシ接着剤リングUpchurchScientificErcatechベルン、スイスからNanoportTMアセンブリ、エポキシ接着剤が供給されるを使用して、行うことができる。また、MFPヘッドには、MFPヘッド用のスロットを有する機械加工された構造体を装着することができる。この構造体の内部にある管は、結合を簡単にするように、Oリングを使用してMFPヘッドに結合される。例えば、成形されたPDMS接続ブロックの代わりに、標準的なポート及び継ぎ手を使用すると、ヘッドを組み立てるのに必要とされる作業を減少させることができる。好ましくは、MFPヘッドは、ポートを実際に装着する前に、漏れ及び詰まりに関してテストされる。というのは、マイクロチャネルへの溶剤の流入は、省くことができないからである。この点に関連して、使い捨てのピペットティップは、ビアのサイズと一致するように切断することができ、そして液体は、液滴が各所で漏れることなくアパーチャから出ることができるか否かを拡大鏡で観察しつつ、マイクロチャネルを通して押し出すことができる。最後に、ポートとビアとの整列を、手動的に行うことができる。その後のボンディングは、ホットプレート上又は炉内で、例えば、摂氏140度の温度において1時間以内にわたって行われる。フォトリソグラフィステップに戻って簡述すると、多層MFPヘッドの製造は、HFCチップについては3つのフォトリソグラフィステップレジストの塗布、露光、現像、その後のSiのエッチングを使用し、Siリッドについては1つのステップを使用することができる。これと比較すると、従来技術において既知のモノリシックMFPヘッドは、3つのステップを必要としていた。これに加えて、従来技術において既知のヘッドは、PDMS接続ブロックを成形し、これをプラズマ処理してSiチップに結合することを必要としていたから、前述の欠陥を免れることができなかった。PDMS接続ブロックを使用するのとは対照的に、本明細書に開示する新しい製造方法は、例えば、直径が1ミリメートルの範囲内にある大きなビアを有するSiリッドをもたらす。これらのビアは、ポートとHFCチップとの間で構造体を接続する。一方、HFCチップは、全ての微細構造体を備える。特に、例えば、HFCチップの上側にあるマイクロチャネルは、ビアとアパーチャとの間の流体接続を提供する。メサのまわりのポストは、もしあれば、実験のためにMFPヘッドを調整するときに、水平化支援手段として使用することができる。前述のようなMFPヘッドは、表面処理応用に特に有用である。これらの表面処理応用は、生物学的応用とは異なり、潜在的により小さなパターン並びに広範囲の液体及び化学薬品に対処する。HFCチップを製造するために例えば、厚さが100マイクロメートルの薄いSiウェハを利用する場合、通常のDRIE又は集束イオンビームを使用して、10マイクロメートル未満の横寸法を有する明確に定められたアパーチャを製造することができる。ヘッドの機械的強度は、Siリッドによってのみ提供される。なお、本明細書に開示するような多層ヘッドは、多くの処理液を使用することに適している。というのは、水平マイクロチャネルが十分に扇型に広がるように、小さいアパーチャを互いに接近して配置し、その結果、Siリッド上に多数のポートを追加するための十分なスペースを残すことができるからである。一般に、本発明のMFP技術は、表面をパターン化し、材料を処理し、表面上の生体分子及び細胞を注入及び除去し、表面上の細胞及び生体分子を解析し、表面上に化学勾配を作成し、組織切片のような複雑な生物試料を研究し、先細形空洞のような独特の側面を有する構造体を作成するための可能性を有する。以下、図4~図11を参照して、多層ヘッドの他の実施形態を説明する。図4は、MFPヘッドの3D表示である。そのヘッド100は、図2又は図3のそれに実質的に類似する、アパーチャ121、122、221、222及び対応するマイクロチャネルを備えている。カバー層110上には、ビア111、112が設けられる。図示されている追加のビア211は、流体連結を浸液マイクロチャネル223、224に中継することを可能にするものであるここでは、両方の浸液マイクロチャネルに浸液を供給するための1つのビアだけが設けられている。対応する管ポートを設けることができる図示せず。これらのマイクロチャネルは、前述の如く、ビアに面するようにそれらの端部を配置される。図5~図10は、可能な変形例の概略図である。但し、これらの図面には、基層120だけが示されている。全てのケースでは、マイクロチャネルは、基層120の一表面、好ましくは異なる表面まで延びる。対応するアパーチャは、マイクロチャネルの一端に形成される。基本的には、かかる実施形態は、アパーチャの明確explicitな製造をスキップすることを可能にする。例えば、マイクロチャネルは、基層120のエッジまで広がるグルーブとして彫り込まれ例えば、ダイスされ、追加の機械加工を必要とすることなくアパーチャを生じさせる。さらに、図5~図10に示す変形例の各々において、1つ以上の浸液アパーチャ221、222などが設けられ、注入/吸引アパーチャ121、122の近傍で浸液を供給することを可能にする。ヘッドの処理端部は鋭い形状を有するようにされる。セットアップ構成のおかげで、垂直MFPヘッドについて言及することができる。図示された設計は、例えば、処理液の流れの閉じ込めを妨げないようにするため、注入/吸引アパーチャの近傍における領域が浸液に浸されることを保証する。典型的には、浸液アパーチャは、注入/吸引アパーチャよりも大きい。例えば、浸液アパーチャは、数マイクロリットルの液体を供給するように設計されるのに対し、注入/吸引アパーチャは、数ピコリットルを供給するように設計される。なお、注入/吸引アパーチャ121、122を有するヘッド表面だけを研磨する必要がある。大きな浸液アパーチャは、これを研磨する必要がない。図示された構造体は、容易に製造される。製造の歩留まりを改良するには、製造及びパッケージングの間ダイシング中、研磨中に生ぜられる破片の詰まりを最小限に留めるために、マイクロチャネル内に蝋を満たすことができる。この点に関連して、追加の蝋供給マイクロチャネルを設け、これをMFPヘッド上の全てのマイクロチャネルに接続するように配置することができる。さらに、同じ基板上で複数のMFPヘッドを機械加工し、その全てを単一の蝋供給マイクロチャネルに接続することができる。その場合、例えば、溶けた蝋が全てのマイクロチャネルに侵入するように、蝋を供給することができる。最後に、蝋は、MFPヘッドのパッケージ化及び出荷用のマイクロチャネル後処理中に残すことができるその後、例えば、病理応用において知られているように、蝋の除去処理が容易に達成される。かかる構造体は、細長く且つコンパクトな例えば、内視鏡検査応用用のMFPヘッドを必要とする応用に適している。さらに、MFPヘッドの小さなフットプリントは、製造中のスループットを増加させ且つコストを減少させるであろう。図5は、図4の設計に実質的に対応する表示であって、マイクロチャネル断面の特徴を示す。図示されたマイクロチャネル端部111、112、211は、図4のビア111、112、211に対応する。図6は、他の非対称的な設計に関係し、参照番号224によって象徴的に表示されるような、非対称的な流動抵抗を含む。この点に関連して、コンパクトなフットプリントを有するMFPヘッドを設計すると、マイクロチャネルを単一の流路に組み合わせることにつながることがある。これは、さらに減少された界面又は結合面に帰着するであろう。しかし、コンパクトな構造体によれば、図6に示すようにマイクロチャネルの対称性を壊す必要があり、その結果、異なる液体流量に帰着する。そこで、追加の流体抵抗補償器例えば、流路に沿った異なるマイクロチャネル形状を設けると、マイクロチャネル内に等しい抵抗を回復させるために有用であろう。一般に、2つのマイクロチャネルは、別個の流動抵抗を有するように設計することができる。流動抵抗は、異なる流路内の液体の流量に影響する。構造体の特性である流動抵抗は、液体非圧縮性であると仮定に加えられる圧力と、当該構造体内の当該液体の流量との間の比として定義することができる。マイクロチャネルの流動抵抗は、主として、その寸法及び形状によって決定されるが、他の要因も流動抵抗に影響することがある。流動抵抗、流量及び圧力と、電気抵抗、電流及び電圧を使用して記述される電気回路との間には、類似性がある。等しい形状及び長さを有するマイクロチャネルは、等しい流動抵抗を有する。従って、流体抵抗補償器又は異なる流動抵抗を有するマイクロチャネルは、図7に示すような、非対称的なマイクロチャネルの複数対にとって特に有用である。ここで、垂直MFPは、垂直的に減少されたフットプリントを有するすなわち、関心のある表面上への当該ヘッドの垂直投影が小さくなるように、設計されている。このようにすると、当該ヘッドは、対象とする表面の陥凹領域にアクセスすることができる。次に、図8を参照すると、1つ以上のマイクロチャネル例えば、浸液マイクロチャネルを加熱するために、加熱素子01、402を設けることができる。確かに、幾つかの生物学的応用例えば、細胞の取り扱いは、制御された温度環境を必要とすることがある。これは浸液によって提供することができる。これを達成するために、電極を形成するための既知のプロセスを使用して、例えば、MFPヘッドのガラス製カバー層上に、金属電極をパターン化することができる。基板上で浸液を供給する前に、当該浸液を加熱し且つその温度を感知するための熱素子/電極を使用することができる。また、これらの電極は、処理される基板の表面上又はその界面において、MFPヘッドの電気化学処理を行うために使用することができる。図9に示すように、2つ以上の浸液マイクロチャネルを考慮することができる。ここでは、追加の浸液マイクロチャネル323、324は、それぞれのアパーチャ321、322に隣接する。確かに、幾つかの応用は、処理液を閉じ込めるために、複数の浸液を必要とすることがある。可能なシナリオは、a処理される基板に対する処理液の侵食性が強い場合、又はb医学的応用において、組織の小さな領域に致死率が高い薬剤を投与する場合である。これらのケースでは、複数の浸液で遮蔽することにより、隣接組織の最小露出を保証することを望むであろう。例えば、外側の浸液は、処理液内に存在する非常に反応性が高い化学種を中和する化学薬品を含み、内側の浸液は、当該処理液と当該外側の浸液との間の分離器として作用することができる。このアプローチを使用すると、複数の反応を種々の液体界面で行うことができる。最後に、本明細書に開示する殆どの実施形態は、基層120の同じ例えば、上側表面上に設けられた浸液マイクロチャネルを有するが、これらの浸液マイクロチャネルは、そのように対称的である必要はない。例えば、浸液マイクロチャネルは、基層120の他の表面上に存在する部分を有することができる。一の変形例では、図10に示すように、浸液マイクロチャネルは、基層120の上表面の平面上で機械加工されるのではなく、そのエッジ端で又は依然として当該上表面のエッジに近いところで機械加工される。これは、浸液のフットプリントを最小化する必要のある応用に特に有用である。従って、1つのアプローチは、ヘッドの上表面のエッジに沿ってグルーブ223、224を作成することにより形成されたマイクロチャネルを使用して、注入/吸引アパーチャ121及び122の近傍で浸液を供給することである。前述の実施形態に対する幾つかの変形例は、依然として考慮することができる。例えば、マイクロチャネルの一特性すなわち、平均断面積が当該マイクロチャネルに沿って連続的に変わるように、マイクロチャネルを製造することができる。従って、例えば、2つの層110、120を組み立てた後に、これらの層を単に切断することにより、問題となっている特性を調整することができる。図11は、これを概略的に示す。図11は、実際には、層110、120のうちの1つの平均平面と平行な、MFP層の部分断面図を表す。特に、図11は、2つのマイクロチャネル123、124が断面図で見てエッジ310に向かって広がるにつれて、それらの断面積が減少することを示している。さらに、図11は、種々の切断用/ダイシング用マーク410、412、420を示す。切断は、例えば、ブレード、ミクロトーム、ダイシング又は切削工具を使用して行うことができる。従って、エッジ310は、任意のマーク420及びマーク410、412の任意の対に沿って切断又は除去することができ、その結果、マイクロチャネルの端部における種々の可能なアパーチャサイズが得られる。参照番号121、122は、切断前のアパーチャを表す。さらに、マイクロチャネル123、124及び/又は223、224相互間の相対距離は、切断後のアパーチャ相互間の相対距離を簡単に調整することができるように、同様に変えることができる。一の変形例では、図12に示すように、2つのマイクロチャネル相互間の最小距離を同じに留めつつ、エッジを切断することにより、アパーチャの寸法だけが変更される。ここで、当該マイクロチャネルの断面の形状は、エッジの切断が主としてアパーチャサイズの変更に帰着するも、当該マイクロチャネル相互間の相対距離を実質的に変更しないように設計されている。他の変形例は、アパーチャ相互間の距離だけを調整し、当該アパーチャの寸法を変更しないことから成るであろう。さらに、図13に示すように、エッジ310のレベルにおいて所望の曲率を与えるように、1対のマイクロチャネルをエングレーブすることができる。ここで、エッジ310を切断すると、アパーチャの入射角の変更に帰着するであろう。従って、試料表面に関する流体の入射角を変更することができる。このことは、特に、アパーチャから放出され且つアパーチャによって吸引される液体の運動量に影響を与える。これは、幾つかの応用に有用である。一般に、1つ以上のマイクロチャネルは、その1つ以上の特性が当該マイクロチャネルに沿って変更されるように、エッジ310まで延びて、基層120の上表面と平行に製造することができる。前述のように、この特性は、マイクロチャネル相互間の相対距離、当該マイクロチャネルのフレアの向き又はその組み合わせとすることができる。その結果、エッジ310を切断すると、ターミナルアパーチャの特性を調整することが可能となる。製造上の観点からは、これが有利であるのは、MFP層110及び120のための唯1つの設計テンプレートが、実際にMFPヘッド内のアパーチャの種々の異なる最終構成を得るための基礎となるような場合である。以上、特定の実施形態を参照して本発明を説明したが、当業者には明らかなように、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の変更を行い且つ均等物を置換することができる。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、本発明の教示に従った特定の状況又は材料に適応するように多くの変更を施すことができる。従って、本発明は、開示された特定の実施形態に制限されるものではなく、請求項の範囲内に属する全ての実施形態を含むことが意図される。例えば、ポート、ビア、アパーチャなどの対を設ける代わりに、2つ以上のマイクロチャネルに供給するために1つのポート/ビアを設けることができる。一般に、ポート、マイクロチャネルなどの種々の組み合わせを考慮することができる。さらに、層という用語が使用されたが、例えば、MFP基層は、平坦である必要がないことを理解されたい。例えば、基層は、外周表面上にグルーブされたマイクロチャネルを備える、スティックとすることができるであろう。その場合、マイクロチャネルは、最上部に適用された同心円層で閉じることができるであろう。しかし、基層は、必ずしも第2の層によって閉じる必要はない。