電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール及びコンデンサモジュールと、該半導体モジュールを両主面から冷却する冷却器と、これらを支持するフレームとを備えた電力変換装置であって、上記冷却器は、上記半導体モジュールの両主面に配される複数の冷媒流路と、冷却媒体を導入する冷媒導入パイプと、冷却媒体を排出する冷媒排出パイプとを備え、上記複数の冷媒流路と上記半導体モジュールとが互いに積層されて積層体を構成しており、上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプは、上記積層体における積層方向の一端から、積層方向に伸びるように配設されており、上記コンデンサモジュールは、コンデンサ素子を内蔵した素子内蔵部と、上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプを上記フレームに固定するための一対のパイプ固定部とを備え、上記一対のパイプ固定部は、上記素子内蔵部を貫通する金属部材の一部であって、該金属部材における素子内蔵部に埋設された貫通部の両側に形成されており、かつ、上記コンデンサモジュールは、上記素子内蔵部を上記冷媒導入パイプと上記冷媒排出パイプとの間に配置すると共に、上記一対のパイプ固定部によって上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプを上記フレームに固定していることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、上記コンデンサ素子は、金属化フィルムを巻回してなる巻回型のフィルムコンデンサ素子であって、上記金属部材の上記貫通部は、上記コンデンサ素子の巻回軸を貫通していることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、上記コンデンサモジュールは、上記コンデンサ素子を複数個内蔵してなり、上記金属部材の上記貫通部は、隣り合う少なくとも一対の上記コンデンサ素子の間において上記素子内蔵部を貫通していることを特徴とする電力変換装置。請求項3に記載の電力変換装置において、上記金属部材の上記貫通部は、上記コンデンサ素子に接触していることを特徴とする電力変換装置。しかしながら、特許文献1に記載の電力変換装置は、発熱部品を兼用ブラケットに取り付けるものであり、発熱部品の外表面と兼用ブラケットとが接触した状態にある。それゆえ、該兼用ブラケットを通じたコンデンサ素子の放熱は、その外表面からのみ行われることになる。その結果、コンデンサの冷却が不十分となるため、コンデンサが温度上昇しやすくなり、電力変換装置の高出力化を妨げるおそれがある。本発明は、上記の背景に鑑みてなされたもので、部品点数が少なく、コンデンサモジュールの放熱性に優れ、高出力化が容易な電力変換装置を提供しようとするものである。本発明の一態様は、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール及びコンデンサモジュールと、該半導体モジュールを両主面から冷却する冷却器と、これらを支持するフレームとを備えた電力変換装置であって、上記冷却器は、上記半導体モジュールの両主面に配される複数の冷媒流路と、冷却媒体を導入する冷媒導入パイプと、冷却媒体を排出する冷媒排出パイプとを備え、上記複数の冷媒流路と上記半導体モジュールとが互いに積層されて積層体を構成しており、上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプは、上記積層体における積層方向の一端から、積層方向に伸びるように配設されており、上記コンデンサモジュールは、コンデンサ素子を内蔵した素子内蔵部と、上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプを上記フレームに固定するための一対のパイプ固定部とを備え、上記一対のパイプ固定部は、上記素子内蔵部を貫通する金属部材の一部であって、該金属部材における素子内蔵部に埋設された貫通部の両側に形成されており、かつ、上記コンデンサモジュールは、上記素子内蔵部を上記冷媒導入パイプと上記冷媒排出パイプとの間に配置すると共に、上記一対のパイプ固定部によって上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプを上記フレームに固定していることを特徴とする電力変換装置にある請求項1。上記電力変換装置においては、上記コンデンサモジュールは、コンデンサ素子を内蔵した素子内蔵部と、上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプを上記フレームに固定するための一対のパイプ固定部とを備えている。その結果、上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプを固定する部品を別途設ける必要がなくなる。また、上記コンデンサモジュールの素子内蔵部が、上記冷媒導入パイプと上記冷媒排出パイプとの間に配置されている。その結果、上記冷媒導入パイプと上記冷媒排出パイプとの間のデッドスペースを低減し、電力変換装置を小型化することができる。また、上記一対のパイプ固定部によって上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプを上記フレームに固定している。そして、上記一対のパイプ固定部は、上記素子内蔵部を貫通する金属部材の一部であって、該金属部材における素子内蔵部に埋設された貫通部の両側に形成されている。それ故、上記コンデンサ素子の発熱を、上記コンデンサモジュールにおける素子内蔵部の内部から、上記金属部材及び上記一対のパイプ固定部を介し、上記冷媒導入パイプ及び上記冷媒排出パイプに効率よく放熱することができる。その結果、上記コンデンサモジュールの温度上昇を抑制しやすくなり、上記電力変換装置の高出力化が可能となる。以上のごとく、上記態様によれば、部品点数が少なく、コンデンサモジュールの放熱性に優れ、高出力化が容易な電力変換装置を提供することができる。上記電力変換装置において、上記コンデンサ素子は、金属化フィルムを巻回してなる巻回型のフィルムコンデンサ素子であって、上記金属部材の上記貫通部は、上記コンデンサ素子の巻回軸を貫通していてもよい請求項2。この場合には、上記コンデンサ素子の中央部から放熱を促すことができるため、上記コンデンサ素子の冷却をより効率的に行うことができる。その結果、上記コンデンサモジュールの温度上昇を抑制しやすくなり、上記電力変換装置の一層の高出力化が可能となる。また、上記コンデンサモジュールは、上記コンデンサ素子を複数個内蔵してなり、上記金属部材の上記貫通部は、隣り合う少なくとも一対の上記コンデンサ素子の間において上記素子内蔵部を貫通していてもよい請求項3。この場合には、上記貫通部を挟む上記一対のコンデンサ素子からの放熱を、上記貫通部を介して行うことができる。その結果、上記コンデンサモジュールの温度上昇を抑制しやすくなり、上記電力変換装置の一層の高出力化が可能となる。また、上記複数のコンデンサ素子を上記素子内蔵部に収容することで上記コンデンサモジュールを構成可能となるため、上記コンデンサモジュールを容易に製造することができる。また、上記金属部材の上記貫通部は、上記コンデンサ素子に接触していてもよい請求項4。この場合には、上記貫通部と接触している上記コンデンサ素子からの放熱を促すことができるため、上記コンデンサモジュールをより効率的に冷却することができる。その結果、上記と同様にコンデンサの温度上昇を抑制しやすくなり、電力変換装置の一層の高出力化が可能となる。実施例1上記電力変換装置の実施例について、図1~図5を用いて説明する。本例の電力変換装置1は、図1に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール10及びコンデンサモジュール2と、該半導体モジュール10を両主面から冷却する冷却器3と、これらを支持するフレーム4とを備えている。冷却器3は、図1に示すごとく、半導体モジュール10の両主面に配される複数の冷媒流路30と、冷却媒体を導入する冷媒導入パイプ31と、冷却媒体を排出する冷媒排出パイプ32とを備えている。また、複数の冷媒流路30と半導体モジュール10とが互いに積層されて積層体11を構成しており、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32は、積層体11における積層方向以下、この方向を適宜積層方向Xという。の一端から、積層方向Xに伸びるように配設されている。また、コンデンサモジュール2は、図3に示すごとく、コンデンサ素子20を内蔵した素子内蔵部21と、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32をフレーム4に固定するための一対のパイプ固定部22とを備えている。この一対のパイプ固定部22は、素子内蔵部21を貫通する金属部材23の一部であって、図4に示すごとく金属部材23における素子内蔵部21に埋設された貫通部24の両側に形成されている。更に、コンデンサモジュール2は、図1に示すごとく素子内蔵部21を冷媒導入パイプ31と冷媒排出パイプ32との間に配置すると共に、図2に示すごとく、一対のパイプ固定部22によって冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32を上記フレーム4に固定している。電力変換装置1の半導体モジュール10、コンデンサモジュール2及び冷却器3を支持するフレーム4は、例えばアルミニウムや鉄等の金属又は合金の成形体より構成することができる。そして、コンデンサモジュール2等を搭載する側から見た平面視の形状が略長方形状となっている。また、フレーム4のコンデンサモジュール2等を搭載する側の主面には、図1及び図2に示すごとく、積層体配置用凹部40、コンデンサ配置用凹部41及びパイプ支承溝42が形成されている。積層体配置用凹部40は、積層体11が搭載される領域に形成された略長方形状の凹部であり、図1に示すごとくその内側に積層体11が配置されている。またパイプ支承溝42は、積層体配置用凹部40から積層方向Xに伸びるように設けられた一対の溝部である。そして、この一対のパイプ支承溝42の間に略長方形状のコンデンサ配置用凹部41が形成されている。また、積層体配置用凹部40の底面400の一部には、フレーム4のコンデンサモジュール2等を搭載しない側の主面から半導体モジュール10へ向かって開口した開口部が形成されている。フレーム4に搭載される半導体モジュール10は、例えばIGBT素子等のスイッチング素子を内蔵している。半導体モジュール10は、スイッチング素子を樹脂モールドしてなる本体部100と、該本体部100から互いに反対方向に突出した主電極端子及び制御端子とから構成される。なお、主電極端子及び制御端子は、便宜上図1への記載を省略しているが、主電極端子及び制御端子のいずれか一方を、積層体配置用凹部40の底面400に形成された開口部に向けて突出させ、他方をその反対側へ突出させている。また、冷却器3の冷媒流路30は、積層体11の積層方向X及び主電極端子の突出方向に直交する方向この方向を、以下、適宜横方向Yという。に長尺な冷却管33によって構成されている。すなわち、積層体11は、冷却管33と半導体モジュール10とを交互に積層してなる。そして、半導体モジュール10は、本体部100の両主面を隣り合う冷却管33によって狭持されている。本例において、隣り合う冷却管33の間には、2個の半導体モジュール10が狭持されている。また、冷却器3は4本の冷却管33を積層方向Xに並列しており、その間に形成された3段の隙間に、それぞれ2個ずつ半導体モジュール10が配置されている。また、複数の冷却管33は、横方向Yの両端部において、変形可能な複数の連結管34によって隣り合う冷却管33同士が連結されている。冷却器3は、積層方向Xの一端に配された冷却管33における横方向Yの両端部に設けた冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32を有する。これにより、冷媒導入パイプ31から導入された冷却媒体は、連結管34を適宜通り、各冷却管33に分配されると共にその長手方向横方向Yに流通する。そして、各冷却管33を流れる間に、冷却媒体は半導体モジュール10との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷却媒体は、下流側の連結管34を適宜通り、冷媒排出パイプ32に導かれ、冷却器3より排出される。冷却媒体としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、HCFC123、HFC134a等のフロン系冷媒、メタノール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等を用いることができる。図1に示すごとく、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32は、その先端部をフレーム4の外方まで突出させている。また冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32は、フレーム4における積層体11の搭載部分よりも冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32の突出側の位置に設けられた一対のパイプ支承溝42にそれぞれ支承されている。そして、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32は、図2に示すごとく、コンデンサモジュール2に備わった一対のパイプ固定部22によってパイプ支承溝42と反対側から押さえつけられることにより、コンデンサモジュール2と共にフレーム4に固定されている。また、コンデンサモジュール2は、図3に示すごとく、上記一対のパイプ固定部22の間に、コンデンサ素子20を内蔵した素子内蔵部21を備えている。素子内蔵部21は、フレーム4の一対のパイプ支承溝42の間に形成されたコンデンサ配置用凹部41に配置されている。すなわち、素子内蔵部21は冷媒導入パイプ31と冷媒排出パイプ32との間に配置されている。また、コンデンサモジュール2の素子内蔵部21は、図3~図5に示すごとく、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂より形成され、一つの面が開放された直方体形状の筐体部26と、筐体部26の内部に配置されたコンデンサ素子20と、筐体部26内に充填されコンデンサ素子20を封止するポッティング材27とより構成されている。そして、筐体部26における開放面と垂直な一対の側壁の中央部を通るようにして板棒状の金属部材23が素子内蔵部21を貫通している。なお、図4に関しては便宜上ポッティング材27の記載を省略してある。この金属部材23の長手方向の両側に形成されるパイプ固定部22は、図3及び図4に示すごとく、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32を押さえるパイプ押さえ部220と、該パイプ押さえ部220より端部側に形成されるボルト締結穴221とを有する。パイプ押さえ部220は、図2に示すごとく、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32の円筒状外形に沿った形状を有しており、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32をフレーム4のパイプ支承溝42との間に保持可能に構成されている。また、ボルト締結穴221は、図2に示すごとくボルト25を挿通し、コンデンサモジュール2をフレーム4に螺合可能に構成されている。また、図示を省略したが、サーミスタ等の温度検出素子を、ボルト25によってパイプ固定部22と共締めすることもできる。これにより、コンデンサモジュール2の温度を容易にモニタリングすることができ、コンデンサモジュール2の過熱を防ぎつつ、その能力を充分に発揮させることが可能となる。本例では、素子内蔵部21に収容されるコンデンサ素子20として、金属化フィルムよりなるフィルムコンデンサを採用している。フィルムコンデンサは、図4及び図5に示すごとく、金属部材23の貫通部24に巻き回された略四角柱形状を有している。つまり、コンデンサ素子20の巻回軸を金属部材23の貫通部24が貫通している。また、コンデンサ素子20の周囲はエポキシ樹脂よりなるポッティング材27で封止されている。また、上記の半導体モジュール10とコンデンサモジュール2とは互いに電気的に接続されており、インバータ回路を構成している。電気的に接続するための配線部材等は、便宜上図1~図5において記載を省略している。本例の電力変換装置1は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載される。次に、本例の作用効果について説明する。上記コンデンサモジュール2は、コンデンサ素子20を内蔵した素子内蔵部21と、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32をフレーム4に固定するための一対のパイプ固定部22とを備えている。そのため、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32を固定する部品を別途設ける必要がなくなり、部品点数を削減することが可能となる。また、素子内蔵部21が、冷媒導入パイプ31と冷媒排出パイプ32との間に配置されている。そのため、冷媒導入パイプ31と冷媒排出パイプ32との間のデッドスペースを低減し、電力変換装置1を小型化することができる。また、一対のパイプ固定部22によって冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32をフレーム4に固定している。そして、一対のパイプ固定部22は、素子内蔵部21を貫通する金属部材23の一部であって、該金属部材23における素子内蔵部21に埋設された貫通部24の両側に形成されている。それ故、コンデンサ素子20の発熱を、金属部材23及び一対のパイプ固定部22を介し、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32に放熱することができる。更に本例では、コンデンサ素子20に金属化フィルムを巻回してなる巻回型のフィルムコンデンサを採用すると共に、金属部材23の貫通部24が、コンデンサ素子20の巻回軸を貫通している。そのため、コンデンサ素子20の中央部から放熱を促すことが可能となり、コンデンサ素子20の冷却をより効率的に行うことができる。その結果、コンデンサモジュール2の温度上昇を抑制しやすくなり、電力変換装置1の一層の高出力化が可能となる。また、本例では、素子内蔵部21に内蔵されたコンデンサ素子20の周囲をポッティング材27で封止している。そのため、コンデンサ素子20の外周面からの発熱を、ポッティング材27を介して金属部材23へ伝え、冷媒導入パイプ31及び冷媒排出パイプ32へ放熱することが可能となる。その結果、コンデンサモジュール2の放熱性がより向上する。以上のごとく、本例によれば、部品点数が少なく、コンデンサモジュールの放熱性に優れ、高出力化が容易な電力変換装置を提供することができる。実施例2本例は、図6及び図7に示すごとく、コンデンサモジュール2に複数のコンデンサ素子20を内蔵した電力変換装置1の例である。本例において、コンデンサモジュール2は、略楕円柱形状を有する2つのコンデンサ素子2020a、20bを素子内蔵部21に内蔵して構成されている。素子内蔵部21に内蔵された2つのコンデンサ素子20は、図6及び図7に示すごとく、その楕円柱の軸方向を金属部材23と平行に向けるとともに、楕円の短軸方向に互いに隣り合うようにして配置されている。また、2つのコンデンサ素子20は、積層体11の積層方向Xに並んで配置されている。そして、2つのコンデンサ素子20aと20bとの間には、図6に示すごとく金属部材23の貫通部24が、各々のコンデンサ素子20の外周面と接するようにして挿通されている。金属部材23の貫通部24は、その主面を積層体11の積層方向Xに向けて配されており、その主面がコンデンサ素子20に接している。一方、金属部材23のパイプ固定部22は、その主面をフレーム4に向けて形成されている。従って、パイプ固定部22と貫通部24とは、その主面同士が互いに直交している。例えば、金属部材23は、パイプ固定部22と貫通部24との間において、軸方向を中心にねじられた形状を有する。その他は、実施例1と同様である。次に、本例の作用効果を説明する。上記コンデンサモジュール2は、コンデンサ素子20を複数個内蔵してなり、金属部材23の貫通部24が、隣り合う少なくとも一対のコンデンサ素子20の間において素子内蔵部21を貫通している。更に、金属部材23の貫通部24は、コンデンサ素子20に接触している。そのため、貫通部24を挟む一対のコンデンサ素子20からの放熱を貫通部24を介して効率よく行うことができる。その結果、コンデンサモジュール2の温度上昇を抑制することができ、電力変換装置1の一層の高出力化が可能となる。また、複数のコンデンサ素子20を筐体部26に収容することでコンデンサモジュール2を形成可能となるため、コンデンサモジュール2を容易に製造することができる。その他、実施例1と同様の作用効果を奏することができる。なお、上記実施例1及び実施例2においては、コンデンサ素子20としてフィルムコンデンサを用いた例を示したが、他のコンデンサ素子を用いることも可能である。