"直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備え、前記LED群は、所定の同一数の複数のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを所定の複数ユニットだけ互いに並列接続して構成され、かつ、前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものであり、前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給することを特徴とする直管形LED照明装置。直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備え、前記LED群は、所定の同一数の複数のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを所定の複数ユニットだけ互いに並列接続して構成され、かつ、前記基体の開放部の開口面積の1平方センチメートル当たり0.8~1.2個の範囲の実装密度となるよう前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものであり、前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給することを特徴とする直管形LED照明装置。管長1200mmタイプの直管形LED照明装置であって、直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備え、前記LED群は、12個のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを22ユニットだけ互いに並列接続して構成され、前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものであり、前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給することを特徴とする直管形LED照明装置。管長600mmタイプの直管形LED照明装置であって、直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備え、前記LED群は、12個のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを10ユニットだけ互いに並列接続して構成され、前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものであり、前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給することを特徴とする直管形LED照明装置。管長2400mmタイプの直管形LED照明装置であって、直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備え、前記LED群は、14個のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを56ユニットだけ互いに並列接続して構成され、前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものであり、前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給することを特徴とする直管形LED照明装置。前記LEDは、順方向電圧範囲が2.8V~3.5VIF=20mAの範囲で、前記実用的電流範囲が20mA~30mAの範囲である表面実装型LEDからなり、前記電源回路は、前記駆動電圧の電圧範囲が40V~48Vの範囲となるよう、かつ、前記駆動電流の電流範囲が前記LEDの実用的電流範囲の下限値よりも低い値となるように、前記駆動電力を前記LED群の各LEDユニットに供給することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の直管形LED照明装置。前記透光カバーは、前記基体の開口部に対応する長尺の半円筒状をなす透光材料からなり、その外面を単純な断面半円状の平滑面とする一方で、その内面を凸部及び凹部からなる凹凸面とし、前記透光カバーの内面の凸部の表面形状は、所定湾曲率で所定角度だけ延びる円弧状とされ、同一形状の所定の複数の凸部が、前記透光カバーの内面の周方向に沿って一定間隔で並列配置されて、隣接する前記凸部間に、それぞれ、対応する略V字形状の前記凹部が形成されたものである請求項1乃至6のいずれか1項記載の直管形LED照明装置。前記LED群の各LEDは、発光強度半値幅が約120度の指向特性を有するものであり、前記LED群のLEDは、前記回路基板の幅方向中央に一列で配置されており、前記一列で配置されたLEDの各々の発光面から放射される光における前記指向特性の左右両側の60度の位置が、それぞれ、前記透光カバーの内面の周方向両端側の凸部に対応して位置するよう、前記LEDの発光面の前記回路基板からの高さ位置と、前記透光カバーにおける周方向両端側の凸部の前記回路基板からの高さ位置とが設定されていることを特徴とする請求項7記載の直管形LED照明装置。前記LED群の各LEDは、発光強度半値幅が約120度の指向特性を有するものであり、前記LED群のLEDは、前記回路基板の幅方向に二列となるよう、かつ、各列が平行となるよう配置されており、前記二列で配置されたLEDにおいて、幅方向一側の列のLEDの発光面から放射される光における前記指向特性の一方側の60度の位置が、前記透光カバーの内面の周方向一端側の凸部に対応して位置するよう、当該幅方向一側の列のLEDの発光面の高さ位置と、前記透光カバーにおける周方向の一端側の凸部の高さ位置とが設定されると共に、幅方向他側の列のLEDの発光面から放射される光における前記指向特性の他方側の60度の位置が、前記透光カバーの内面の周方向他側の凸部に対応して位置するよう、当該幅方向他側の列のLEDの発光面の高さ位置と、前記透光カバーにおける周方向の他端側の凸部の高さ位置とが設定されていることを特徴とする請求項7記載の直管形LED照明装置。前記LED群の各LEDは、発光強度半値幅が約120度の指向特性を有するものであり、前記LEDの発光表面の高さ位置は、前記回路基板の表面に実装される他の電子部品よりも高い位置であって、かつ、前記基体の開口部の開口端よりも低い位置に設定され、前記LEDの発光表面高さ位置は、前記LEDの指向特性において、当該LEDが発光して光線を放射したときに、前記指向特性の左右両側の60度の位置が、それぞれ、前記基体の開口部の開口端の位置と同等の位置にくるように設定され、前記透光カバーは、周方向に凸部及び凹部を連続的に形成した断面形状であり、かつ、当該凸部及び凹部が、それぞれ、前記透光カバーの長さ方向に連続する凸形状及び凹形状であり、前記凸部及び凹部の数は、それぞれ、前記LEDの指向特性の左右両側の60度の位置が、それぞれ、最も外側の凸部または凹部に重なるよう、前記凸部及び凹部の位置が設定されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の直管形LED照明装置。ここで、特許文献1及び特許文献2に記載のように、LEDを光源とするLED照明装置の場合、LEDの周囲温度の変化に伴うLEDの特性の変動、例えば、LEDの周囲温度雰囲気温度の変化に起因するLED等の電子部品の品質劣化やLEDの発光特性の変動について対処できる構成を設けることが望ましい。かかるLEDの周囲温度の変化に伴うLEDの特性の変動に対処するため、特許文献1は、LED照明管の管部の上部に通風用の穴と内部に通風用送風機を設ける構成を採用し、特許文献2は、回路基板の他面側に回路基板に蓄積された熱を除去する放熱板を取付け、口金には管体の内外に連通する通気孔を形成する構成を採用している。しかし、これらの場合、LEDの周囲温度の変化に伴うLEDの特性の変動に対処するため、LED照明管の管部や内部、或いは、LED式照明装置の回路基板や口金等に、機械的構成または機構的構成としての特殊な放熱構造を設ける必要があり、管部や回路基板や口金として一般的な構造のものを使用することができずに、製造コストが上昇する可能性がある。そこで、本発明は、従来の直管形蛍光灯用の照明器具本体口金ソケットを備えた受側の部材に装着することができる直管形LED照明装置であって、特殊な機械的構成または機構的構成を必要とすることなく、LEDの周囲温度等の変化に伴うLEDの特性の変動に対処することができると共に、高い光度での照明を可能とし、かつ、当該光度での発光を安定して長期間維持することができ、更に、当該光度のばらつきを最低限に抑制することができる直管形LED照明装置の提供を課題とする。請求項1に係る直管形LED照明装置は、直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面前記開放部側に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備える。前記LED群は、所定の同一数の複数のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを所定の複数ユニットだけ互いに並列接続して構成され、かつ、前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものである。前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給する。なお、前記LEDの高密度実装の定義は、後述する実施の形態の詳細な説明から明らかであるが、具体的には、従来の直管形LED照明装置における平均的なLED実装密度の約1.5倍の実装密度であり、より具体的には、基体の開放部の開口面積の1平方センチメートル当たり0.8~1.2個の範囲の実装密度、好ましくは、0.9~1.1個の範囲の実装密度である。即ち、かかる実装密度は、LEDを実装する基板における基体の開口部の開口に対向する部分露出部分の面積以下、開口面積という。の1平方センチメートル当たり、開口面積1平方センチメートル当たり約1±0.2個の実装密度とすることが好ましく、開口面積1平方センチメートル当たり約1±0.1個の実装密度とすることがより好ましく、開口面積1平方センチメートル当たり約1個の実装密度とすることがより一層好ましい。請求項2に係る直管形LED照明装置は、直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備える。前記LED群は、所定の同一数の複数のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを所定の複数ユニットだけ互いに並列接続して構成され、かつ、前記基体の開放部の開口面積の1平方センチメートル当たり0.8~1.2個の範囲の実装密度となるよう前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものである。前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給する。請求項3に係る直管形LED照明装置は、管長1200mmタイプの直管形LED照明装置であって、直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備える。前記LED群は、12個のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを22ユニットだけ互いに並列接続して構成され、前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものである。前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給する。請求項4に係る直管形LED照明装置は、管長600mmタイプの直管形LED照明装置であって、直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備える。前記LED群は、12個のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを10ユニットだけ互いに並列接続して構成され、前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものである。前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給する。請求項5に係る直管形LED照明装置は、管長2400mmタイプの直管形LED照明装置であって、直径方向の一側を開放して所定長で軸方向に延びる略半筒状をなすと共に、前記直径方向の一側の開放した部分を所定の開口面積を有する開放部とした基体と、前記基体の開放部の全体を覆うよう前記基体の直径方向の一側に装着される透光カバーと、前記基体の開放部の内側に装着されて前記開放部の全長にわたって延びる回路基板と、前記回路基板の表面に実装される一群のLEDからなるLED群と、前記LED群のLEDを発光駆動する電源回路とを備える。前記LED群は、14個のLEDを直列接続して一つのLEDユニットを構成すると共に、当該LEDユニットを56ユニットだけ互いに並列接続して構成され、前記LEDを前記回路基板に高密度で実装したものである。前記電源回路は、前記LED群の各LEDを発光駆動すべく、所定の電圧範囲の駆動電圧で所定の電流範囲の駆動電流からなる直流電力を前記LED群の各LEDに供給すると共に、前記高密度で実装した前記LED群からの発熱による当該LED群のLEDへの熱的影響を補償するように、前記LEDの駆動電流の電流範囲を当該LEDに固有の実用的電流範囲の下限値よりも低い値に設定及び維持して、前記直流電力を前記LED群のLEDに供給する。請求項6に係る直管形LED照明装置は、請求項1乃至5のいずれかの構成において、前記LEDは、順方向電圧範囲が2.8V~3.5VIF=20mAの範囲で、前記実用的電流範囲が20mA~30mAの範囲である表面実装型LEDからなる。また、前記電源回路は、前記駆動電圧の電圧範囲が40V~48Vの範囲となるよう、かつ、前記駆動電流の電流範囲が前記LEDの実用的電流範囲の下限値よりも低い値となるように、前記駆動電力を前記LED群の各LEDユニットに供給する。請求項7に係る直管形LED照明装置は、請求項1乃至6いずれかの構成において、前記透光カバーは、前記基体の開口部に対応する長尺の半円筒状をなす透光材料からなり、その外面を単純な断面半円状の平滑面とする一方で、その内面を凸部及び凹部からなる凹凸面としている。また、前記透光カバーの内面の凸部の表面形状は、所定湾曲率で所定角度だけ延びる円弧状とされ、同一形状の所定の複数の凸部が、前記透光カバーの内面の周方向に沿って一定間隔で並列配置されて、隣接する前記凸部間に、それぞれ、対応する略V字形状の前記凹部が形成されたものである。請求項8に係る直管形LED照明装置は、請求項7の構成において、前記LED群の各LEDは、発光強度半値幅が約120度の指向特性を有するものである。また、前記LED群のLEDは、前記回路基板の幅方向中央に一列で配置されている。更に、前記一列で配置されたLEDの各々の発光面から放射される光における前記指向特性の左右両側の60度の位置が、それぞれ、前記透光カバーの内面の周方向両端側の凸部に対応して位置するよう、前記LEDの発光面の前記回路基板からの高さ位置と、前記透光カバーにおける周方向両端側の凸部の前記回路基板からの高さ位置とが設定されている。なお、透光カバーにおける周方向両端側の凸部とは、前記透光カバーの内面の周方向両端の凸部、または、前記透光カバーの内面の周方向両端の凸部より一つだけ内側の凸部を意味する。請求項9に係る直管形LED照明装置は、請求項7の構成において、前記LED群の各LEDは、発光強度半値幅が約120度の指向特性を有するものであり、前記LED群のLEDは、前記回路基板の幅方向に二列となるよう、かつ、各列が平行となるよう配置されている。また、前記二列で配置されたLEDにおいて、幅方向一側の列のLEDの発光面から放射される光における前記指向特性の一方側の60度の位置が、前記透光カバーの内面の周方向一端側の凸部に対応して位置するよう、当該幅方向一側の列のLEDの発光面の高さ位置と、前記透光カバーにおける周方向の一端側の凸部の高さ位置とが設定されると共に、幅方向他側の列のLEDの発光面から放射される光における前記指向特性の他方側の60度の位置が、前記透光カバーの内面の周方向他側の凸部に対応して位置するよう、当該幅方向他側の列のLEDの発光面の高さ位置と、前記透光カバーにおける周方向の他端側の凸部の高さ位置とが設定されている。請求項10に係る直管形LED照明装置は、請求項1乃至6いずれかの構成において、前記LED群の各LEDは、発光強度半値幅が約120度の指向特性を有するものである。また、前記LEDの発光表面の高さ位置は、前記回路基板の表面に実装される他の電子部品よりも高い位置であって、かつ、前記基体の開口部の開口端よりも低い位置に設定されている。更に、前記LEDの発光表面高さ位置は、前記LEDの指向特性において、当該LEDが発光して光線を放射したときに、前記指向特性の左右両側の60度の位置が、それぞれ、前記基体の開口部の開口端の位置と同等の位置にくるように設定されている。そして、前記透光カバーは、周方向に凸部及び凹部を連続的に形成した断面形状であり、かつ、当該凸部及び凹部が、それぞれ、前記透光カバーの長さ方向に連続する凸形状及び凹形状であり、前記凸部及び凹部の数は、それぞれ、前記LEDの指向特性の左右両側の60度の位置が、それぞれ、最も外側の凸部または凹部に重なるよう、前記凸部及び凹部の位置が設定されている。請求項1に係る直管形LED照明装置は、従来の直管形蛍光灯用の照明器具本体口金ソケットを備えた受側の部材に装着することができる直管形LED照明装置に具体化することができ、特殊な機械的構成または機構的構成を必要とすることなく、LEDの周囲温度等の変化に伴うLEDの特性の変動に対処することができると共に、高い光度での照明を可能とし、かつ、当該光度での発光を安定して長期間維持することができ、更に、当該光度のばらつきを最低限に抑制することができる。請求項2に係る直管形LED照明装置は、LEDの実装密度を、基体の開放部の開口面積の1平方センチメートル当たり0.8~1.2個の範囲の高実装密度とする一方で、この高密度実装による熱的影響を補償すべく、電源回路の駆動電流をLEDの実用的電流範囲の下限値より低い範囲に制御することで、高い光度での照明を可能とし、かつ、当該光度での発光を安定して長期間維持することができ、更に、当該光度のばらつきを最低限に抑制することができる。請求項3に係る直管形LED照明装置は、1200mmタイプの直管形LED照明装置において、LED群のLEDを12直列22並列で接続した合計264個の高密度実装とする一方で、この高密度実装による熱的影響を補償すべく、電源回路の駆動電流をLEDの実用的電流範囲の下限値より低い範囲に制御することで、高い光度での照明を可能とし、かつ、当該光度での発光を安定して長期間維持することができ、更に、当該光度のばらつきを最低限に抑制することができる。請求項4に係る直管形LED照明装置は、600mmタイプの直管形LED照明装置において、LED群のLEDを12直列10並列で接続した合計120個の高密度実装とする一方で、この高密度実装による熱的影響を補償すべく、電源回路の駆動電流をLEDの実用的電流範囲の下限値より低い範囲に制御することで、高い光度での照明を可能とし、かつ、当該光度での発光を安定して長期間維持することができ、更に、当該光度のばらつきを最低限に抑制することができる。請求項5に係る直管形LED照明装置は、2400mmタイプの直管形LED照明装置において、LED群のLEDを14直列56並列で接続した合計784個の高密度実装とする一方で、この高密度実装による熱的影響を補償すべく、電源回路の駆動電流をLEDの実用的電流範囲の下限値より低い範囲に制御することで、高い光度での照明を可能とし、かつ、当該光度での発光を安定して長期間維持することができ、更に、当該光度のばらつきを最低限に抑制することができる。請求項6に係る直管形LED照明装置は、請求項1乃至5のいずれかの効果に加え、上記のように高密度実装されたLEDとしての表面実装型LEDに、所定の直列接続数で駆動電圧40~48Vを除算した値の電圧が印加され、かつ、当該LEDに固有の実用的電流範囲20~30mAの下限値20mAより低い範囲に制御された電流が流れることで、高い光度での照明を可能とし、かつ、当該光度での発光を安定して長期間維持することができ、更に、当該光度のばらつきを最低限に抑制することができる。請求項7に係る直管形LED照明装置は、請求項1乃至6のいずれかの効果に加え、透光カバーの凸部及び凹部によって、LEDからの発光を均一に拡散して外部に均等に放射し、発光の空間的なばらつきを効率的になくすことができる。請求項8に係る直管形LED照明装置は、請求項7の効果に加え、一列で配置されたLEDからの発光の左右の境界位置指向特性120度を二分した左右の60度の位置が、透光カバーの両端側の凸部に放射されるため、透光カバーによる光拡散効率を飛躍的に向上することができ、全体の発光効率を飛躍的に高めることができる。請求項9に係る直管形LED照明装置は、請求項7の効果に加え、二列で配置された各列のLEDからの発光の左右の境界位置指向特性120度を二分した左右の60度の位置が、透光カバーの両端側の凸部に放射されるため、透光カバーによる光拡散効率を飛躍的に向上することができ、全体の発光効率を飛躍的に高めることができる。請求項10に係る直管形LED照明装置は、請求項1乃至6のいずれかの効果に加え、LEDからの発光の左右の境界位置指向特性120度を二分した左右の60度の位置が、透光カバーの最も外側の凸部または凹部に重なるように放射されるため、透光カバーによる光拡散効率を飛躍的に向上することができ、全体の発光効率を飛躍的に高めることができる。以下、本発明を実施するための形態以下、実施の形態というを説明する。なお、各実施の形態を通じ、同一の部材、要素または部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。{実施の形態1}[全体構成]図1~図3に示すように、実施の形態1に係る直管形LED照明装置は、全体として、直管形の蛍光灯と同様の外形及び外観を有し、基体10、透光カバー20、回路基板としての基板30、LED40、口金部50を備え、所定長の直管形状を有している。なお、本実施の形態を含め、本発明の直管形LED照明装置の長さ自体は、従来の直管形の照明装置と同様であり、例えば、600mm、900mm、1200mm、1800mm、2400mm等の長さとすることができる。また、本実施の形態を含め、本発明の直管形LED照明装置の管径自体は、従来の直管形の照明装置と同様である。[基体]基体10は、所定の材料例えば、アルミニウム等の所定の金属材料により所定長さの半円筒状となるよう一体形成されている。詳細には、基体10は、図3に示す断面形状を有し、基部11、嵌合部12及び接合部13からなる。基部11は、所定湾曲率で180度未満の所定角度だけ周方向に延びる断面円弧状の略半円筒状をなし、軸方向に所定長さで延びている。即ち、基部11の断面形状は、完全な半円筒状所定直径の正円を2分割して得られる中心角180度のものではなく、基部11の断面となる円弧形状は、所定直径例えば、直径26mmの正円について所定の中心角例えば、160度をとったときの円弧形状であり、当該円弧形状と同一の中心角及び湾曲率で周方向に延びる略半円筒状をなしている。嵌合部12は、基部11の周方向の両端にそれぞれ一体形成されて、左右で一対となる係止手段を構成している。各嵌合部12は、基部11から内方具体的には、基部11の周方向の両端を結ぶ直線に沿った方向に突出する断面コ字状の直線溝板状または直線レール状をなしている。また、嵌合部12は、断面コ字状の開口を外方に向かって配置し、当該開口が、基部11の周方向の両端を結ぶ直線に沿って外方に開放し、嵌合部12の直線溝部分が、基部11の長さ方向軸方向の全長に沿って直線的に延びている。接合部13は、左右一対の嵌合部12にそれぞれ一体形成され、左右で一対となる接合手段を構成している。各接合部13は、その基端図3中の上端が前記嵌合部12の内端嵌合部12の基部11との接合位置と反対側の端接合されて、当該嵌合部12の内端から基部11に向かう方向図3中の下方に直交して延びる小さい幅の平板状をなしている。接合部13は、基部11の長さ方向軸方向の全長に沿って直線的に延びている。[口金部]口金部50は、LED照明装置の長さ方向両端部に設けられ、左右一対の口金部50が、それぞれ、被覆部51と接続部52とを含む。被覆部51は、基体10の長さ方向の端部を覆うように外嵌して装着される。接続部52は、被覆部51よりも小径例えば、基体10と同一直径であり、LED照明装置の受け側の部材としての照明器具本体の口金ソケットに対向配置される部分である。口金52の端面からは、2本の端子53が突出し、端子53が、照明器具本体の口金ソケットに挿着されて、口金ソケット側の電源商用交流電源からの所定電圧例えば、100~240Vの交流電力を、被覆部51の内部に配設した図示しない給電線を介して基板30に供給し、後述する電源回路100により所定電圧で所定電流の直流電力に変換した後、当該直流電力を、基板30の配線パターン等を介して、基板30上のLED40に給電してLED40を点灯するようになっている。なお、前記基体10の全長は、LED照明装置の全長から、その長さ方向両端にある口金部50の接続部52部分の長さを除いた長さとなる。[基板]基板30は、電子回路基板であり、コンデンサー図示略、抵抗器35、LED40等の電子部品を実装している。基板30は、所定幅前記一対の接合部13間と同一寸法で基体10の全長にわたって延びる平板状をなし、基板30の幅方向両端が前記左右一対の接合部13の先端間に一体的に接着等により接合して固定されている。なお、基板30を図3中の上方に開口する断面コ字状とする、即ち、前記左右一対の接合部13を幅方向両端に一体化した構成とし、その接合部13に対応する部分となる両端縁を前記左右一対の基部11に接着等によって接合固定してもよい。抵抗器35及びLED40以外の電子部品は、基板30の長さ方向両端部基体10の長さ方向両端部に装着した口金部50の被覆部51により覆われる部位や、その他の部位の表面側に配置される。また、基板30の裏面図3中の下面には、放熱手段としての放熱板31が接合され、基板30や電子部品から発生する熱を放熱するようになっている。なお、本実施の形態では、後述する電気回路構成特に、LED40の直列並列接続に関する構成の改良により、発熱源としてのLED40からの放熱を非常に効率よく抑制することができるため、放熱板31を省略することもできる。また、LED40以外の電子部品については、その全部または一部を、基板30の表面側ではなく裏面側に配置することもできる。更に、LED40以外の電子部品は、抵抗器35も含め、LED40から放射される光束と干渉しない位置及び配置態様で基板30に配置される。例えば、電子部品を基板30の表面側に配置する場合、各電子部品の表面位置図3中の上端位置が、LED40の表面位置発光面位置よりも内方となるよう即ち、LED40の表面位置よりも基部11の表面側に配置されて収まるよう、電子部品を実装することが好ましい。電子部品を基板30の表面側に配置する場合、前記口金部50により覆われる部位以外の部位に配置する電子部品は、少なくとも、基体10の嵌合部12の突出範囲の内側図3中における嵌合部12の上端より下方の範囲に全体が収まるように配置される。なお、電子部品を基板30の裏面側に配置する場合は、かかる考慮は不要となる。[LED]LED40は、SMDSurfaceMountDeviceタイプのLED素子、即ち、表面実装型LED素子からなる。詳細には、LED40は、InGaNベースのSMDタイプの白色LEDパッケージからなり、図15~図18に示す特性を備えている。かかるLEDとしては、AOT社AdvancedOptoelectoniTechnologyInc.社のモデル名SMDLED、型番ATO-3020照明用を使用することが好ましい。この白色LEDパッケージは、図示はしないが、耐高温プラスチックポリフタルアミド樹脂PPA等からなるケースボディ及びケース電極としてのリードフレームからなるケースに対して、ケースボディの凹部底面に光源であるLEDチップInGaNベースを実装してボンディングワイヤ金ワイヤでリードフレームニッケル銀メッキした銅合金に接続し、ケースボディの凹部を光取出し媒体としての封止樹脂屈折率約1.5等の高屈折率シリコン樹脂で封止すると共に、当該封止樹脂に補色光源としての黄色蛍光体YAG等を分散した最小の電子部品単位である。白色LEDパッケージは、ケースボディの凹部底面に、LEDチップと併設してチェナダイオードを配設して前記封止樹脂により封止して内蔵すると共に、LEDチップと逆方向に逆バイアスとなるよう並列接続し、静電破壊対策、定電圧維持等の機能も有している。なお、この白色LEDパッケージは、ヒートシンクは備えておらず、ケースボディに接合部材で直接的にLEDチップ及びチェナダイオードを固定している。この白色LEDパッケージは、前記白色LEDチップによる電力-光変換電力から青色光への変換と、前記蛍光体による光-光変換青色光から白色光への変換、即ち、蛍光体が青色光の一部を吸収してブロード比較的広帯域の黄色光に変換し、この黄色光を残りの青色光と混合することにより白色光を得ることとにより白色発光を実現する。<LEDの高密度実装>一方、本実施の形態では、LEDユニット40Uを所定のユニット数1個のLED照明装置に実装するLEDの合計数を前記1ユニットのLED数で除算した数だけ並列接続してLED群を構成している。即ち、上記白色LEDパッケージからなるLED40は、図1に示すように、所定個数のものが、基板30の表面側の幅方向中央位置に、基板30の長さ方向に沿って基板30の幅方向中央に一列となるように一定間隔で配置されている。具体的には、実施の形態1の直管形LED照明装置は、全長600mmのタイプを想定しており、LED40は、LED照明装置全体での最大発光効率を得るために、LED40の個数を全体で120個とし、かつ、当該120個のLED40を基板30の長さ方向に一列の直線状となるよう配置している。したがって、これら120個のLED40が、基板30におけるLED40の実装長さ範囲、即ち、基板30の両端側の前記口金部50により覆われる範囲以外の範囲例えば、基板30の両端からそれぞれ約40mmの位置よりも内側の範囲に一定間隔で一列に配置されている。これにより、LED40の配置間隔は、例えば、実装長さ範囲が約480mmの場合約4mm間隔となる。また、LED40の寸法は、長さL×幅W×高さHが、3.0mm×2.0mm×1.3mmであり、LED40は、その長さ方向が基板30の長さ方向と一致する方向以下、並設方向という。に並設して実装されるため、隣接するLED40間の間隙以下、配置間隙という。は、約0.5mmとなる。なお、この配置間隙は、LEDの実装態様に応じて適宜変更することができ、例えば、0.5mm~1.5mmの範囲とすることができ、好ましくは、1.0mmとすることができる。このように、本実施の形態では、全長600mmタイプの直管形LED照明装置において、当該600mmよりも短い、例えば、520mm程度の全長となる基板30の長さ方向におけるLED40の実装範囲に、通常のLED照明装置が使用するLED数の3倍程度となる合計120個のLED40を一列となるよう直線的に密接配置して高密度で実装することにより、非常に高い光度非常に多い単位面積当たり光束数を実現している。即ち、LED40の並設方向における寸法LED40の長さよりも小さい配置間隙で例えば、LED40の並設方向寸法の1/6~1/2の間隙で120個のLED40を一列に直線的に配置することで、高密度実装を実現している。このように、本実施の形態では、前記LED群は、12個のLED40を直列接続して一つのLEDユニット40Uを構成すると共に、当該LEDユニット40Uを10ユニットだけ互いに並列接続して構成され、前記LED40を基板30に高密度で実装したものである。<駆動電圧12直列>ここで、LEDは、一般的な非発光ダイオードと同様に、ダイオード特性を有しており、順方向に電流を流すと順電圧が発生するが、この順電圧は発光素子の材質により異なる。そして、本実施の形態で使用するLED40の場合、図16に示す電流-電圧特性を有しており、また、順方向電圧VFは、2.8V~3.5Vの範囲中央値3.15Vである。本実施の形態では、図1中の二点鎖線で示す円形内の拡大図及び図10または図12の電気回路図に示すように、12個のLED40を直列接続して一単位のLEDユニット40Uを構成している。これにより、各単位のLEDユニット40Uへの印加電圧は、理論的には、順方向電圧VFである2.8V~3.5Vの範囲典型値3.15Vの12倍、即ち、33.6V~42V中央値の場合は37.8Vの範囲内とすることができ、本実施の形態においても、各LEDユニット40に対して、当該範囲内以下、基準範囲内という。の印加電圧駆動電圧を使用することもできる。一方、本実施の形態では、LED40やその他の電子部品の内部抵抗による特に,LEDユニット40Uの末端側またはカソード側のLED40での電圧降下を考慮して、電源回路100からの印加電圧を、前記基準範囲内の印加電圧よりも所定割合だけ高い値、例えば、基準範囲よりも約15高い値である40V~48Vの範囲以下、実際範囲に設定することもできる。こうすると、LEDユニット40Uの末端側またはカソード側のLED40で電圧降下を生じた場合でも、当該末端側またはカソード側のLED40に、安定して、その順方向電圧の下限値以上及び順方向電圧の上限値以下の範囲の電圧を印加することができる。或いは、上記電圧降下の影響の有無を考慮しなくてもよいように、LEDユニット40Uへの印加電圧を、上記基準範囲と実際範囲との重複範囲である40V~42Vの範囲に設定することもできる。<順方向電流10並列>また、上記のように、1ユニットのLEDユニット40Uは12個のLED40からなるため、本実施の形態では、合計で、10ユニットのLEDユニット40Uが互いに並列となるよう接続されているLED120個/12直列=10並列。即ち、本実施の形態は、12個のLED40を一単位として直列接続し、一単位のLEDユニット40Uを構成すると共に、かかるLEDユニット40Uを、合計で10単位10ユニット並列接続している以下、この接続方法を、単に、12直列10並列接続ということがある。ここで、LEDには、順方向電圧に応じた順方向電流が流れるが、本実施の形態で使用するLED40の場合、図16に示す電流-電圧特性を有しているが、一般に、順方向電流は、1個当たりのLEDについてできるだけ高い光度を得ることができるよう、順方向電圧の範囲内でできるだけ高い値に設定されている。例えば、本実施の形態のLED40と同様の特性のLEDの場合、順方向電圧の中央値3.15V付近での順方向電流が20mAとなり、順方向電圧の最高値3.5Vでの順方向電流が約38mAとなるが、LEDへの負荷や周囲温度による熱的負荷の影響を考慮して、通常は、順方向電流の最大値は30mAに設定され、また、実用的な順方向電流は、例えば、20mA~30mAの範囲以下、実用的電流範囲という。に設定される。しかし、本実施の形態では、LED40を上記のように高密度実装するため、特に周囲温度によるLED40への熱的負荷の影響、並びに、かかる熱的負荷によるLED40の発光特性の変動を確実に防止すべく、各LEDユニット40Uに供給する駆動電流としての順方向電流IFを、上記高密度実装によるLED40への熱的影響を防止することができる順方向電流の範囲内であって、上記12直列10並列接続によるLED40の光度を最大とすることができる順方向電流の範囲以下、高密度実装用電流範囲という。に設定している。なお、高密度実装によるLED40への熱的影響を防止することができる順方向電流の範囲以下、熱的影響防止電流範囲という。は、特に、本実施の形態のLED照明装置の使用環境温度本実施の形態においては、例えば、-20°C~40°Cの範囲のうちの上限値、及び、かかる使用環境温度の上限値におけるLED40の周囲温度等を主な要因として考慮して設定される。そして、LEDユニット40Uの順方向電流の値は、このように設定した熱的影響防止電流範囲内に設定され、好ましくは、当該熱的影響防止電流範囲の上限値近辺の値かつ、上限値を超えない値に設定される。詳細には、前記高密度実装用電流範囲は、LED40に通常許容される順方向電流の範囲以下、許容順方向電流範囲という。よりも所定割合だけ低い範囲内の値となる。具体的には、かかるLED40の高密度実装用電流範囲は、好ましくは、その下限値を前記実用的電流範囲の下限値未満の値例えば、実用的電流範囲の下限値の50~95の範囲内の値、好ましくは、75~95の範囲内の値に設定し、その上限値も、好ましくは、実用的電流範囲の下限値近辺の値例えば、実用的電流範囲の下限値の約95以上100以下の値に設定する。例えば、高密度実装用電流範囲は、その下限値を前記実用的電流範囲の下限値の50~95の範囲内の値、好ましくは、75~95の範囲内の値に設定し、その上限値も、好ましくは、実用的電流範囲の下限値の約95以上100以下の値に設定する。より好ましくは、LED40の高密度実装用電流範囲は、その下限値及び上限値のいずれも、前記実用的電流範囲の下限値未満の値に設定する。即ち、LED40の高密度実装用電流範囲は、前記実用的電流範囲未満の所定範囲に設定することがより好ましい。例えば、LED40の高密度実装用電流範囲は、前記実用的電流範囲の下限値に対して50~95の範囲、好ましくは、75~95の範囲に設定することがより好ましい。<12直列10並列の特有の効果>ここで、一般に、LEDの電圧-電流特性には同一メーカーで同一型番の製品を使用した場合でもLEDごとにばらつきがあり、LEDを並列接続した場合、その順方向電圧は最も低いLEDの値になるが、このとき、電圧-電流特性の低いLEDには多くの電流が流れ、電圧-電流特性の高いLEDには少しの電流しか流れなくなることで、LEDの発光量明るさに差異が生じる場合があり、その差が大きい場合には、LEDの破損に至る場合もある。したがって、一般に、LEDを並列接続する場合、電圧-電流特性の揃ったものを使用する必要がある。本実施の形態では、一単位のLEDユニット40Uを10列で並列接続するが、並列接続された各々のLEDユニット40Uは、12個のLED40を直列接続したものであるため、LEDユニット40U全体としては、12個のLED40が、各LED40に固有のばらつきを吸収し、10列のLEDユニット40U間での発光量のばらつきを非常に小さくすることができる。また、一般に、LEDの順方向電圧は、周囲温度に応じて変動し、順方向電圧の変動に応じてLEDを流れる順方向電流が変動して、LEDの光量が変動するが、本実施の形態では、LED40の順方向電圧の温度特性の影響で、周囲温度によりLED40に流れる電流がLED40ごとに変動したとしても、一単位のLEDユニット40Uは、12個のLED40を直列接続したものであるため、LEDユニット40Uが全体として、LED40ごとの順方向電圧の温度による電流値変動のばらつきを吸収する。したがって、LEDユニット40U全体としては、その電流値が大きく変動することはなく、LEDユニット40Uの発光量は殆ど変動することがない。<温度-電圧特性>更に、一般に、LEDの順方向電圧には、半導体特有の負の温度特性があり、温度が高くなるつれ、順方向電圧は低くなる。また、LEDの信頼性は、使用温度により大きく影響され、使用温度が高くなると故障率は高くなる。よって、LED照明装置を構成する場合、いわゆるディレーティングカーブを使用してLEDに供給する順方向電流を設定する。このディレーティングカーブは、周囲温度照明装置の周囲の温度ではなくLEDが配置される環境の温度と、当該周囲温度に対する使用可能な電流値との関係を示すLEDの特性のことであり、周囲温度が高温になるにつれて使用可能な電流値が低くなる。したがって、LED照明装置を構成する場合、LEDの使用電流値設計電流値が、このディレーティングカーブの内側にくるようにし、一般には、最大の発光効率を得るよう、ディレーティングカーブの線上にくるようにする。また、ディレーティングカーブは、LEDパッケージの放熱性により変動し、LEDが実装される基板等の放熱性に左右されるため、LEDを実装する基板等の放熱特性ごとにディレーティングカーブを設定することもある。ここで、本実施の形態では、前記LED40についてのディレーティングカーブは、図18に示すようなものであり、例えば上記した使用温度範囲-20°C~40°Cの上限値40°Cにおける順方向電流使用温度範囲で設定可能な最高電流値IMAXは、約28mAである。しかし、本実施の形態では、上記のような12直列10並列のLED接続形態を採用し、かつ、その順方向電流駆動電流を上記実用的電流範囲と比べて相対的に低い所定範囲内に設定しているため、使用環境によってLED40の周囲温度が40°Cを超えて上昇した場合でも、LED40がその熱的要因の影響を受ける可能性は非常に小さく、LED40の光量を常に変動することのない一定値に維持することができる。このように、本実施の形態のLED照明装置は、特定の仕様のLED40を、上記のように12直列10並列接続となるように接続することで、LED照明装置の使用環境における温度変化や、LED照明装置の電子部品やLED40自体からの発熱による温度変化等の外的な熱的要因が、LED40に及ぼす影響を最大限抑制して、LED40による発光効率を常に一定に維持することができ、LED照明装置全体としての光量変動を確実に防止することができる。そして、本発明者らは、かかる熱的要因とLEDの接続構成との関係を鋭意研究した結果、600mmタイプの直管形LED照明装置においては、一つのLEDユニット40Uを12個のLED40を直列接続して構成する12直列とすることにより、上記所定の印加電圧の範囲例えば、40V~48Vの範囲において、LED40を最も効率よく発光させることができ、かつ、上記熱的要因による影響を最小化できるという知見を得て、この知見に基づいて、600mmタイプのLED照明装置において、LEDの接続形態を12直列10並列接続にするという構成を採用している。また、本実施の形態では、LED40を上記のように高密度実装しているため、LEDの発光に伴う熱的要因の影響が大きくなるが、上記のとおり、600mmタイプのLED照明装置において、LEDの接続形態を12直列10並列接続にするという構成によって、LED40の個々における光量は減少するとしてもLED全体としての発光量を上記高密度実装によって補った上に更に増大しており、LED照明装置全体として、非常に大きな光量での照明を行うことができる。[電気回路構成]本実施の形態のLED照明装置は、図10に示すように、AC電源典型的には、商用交流電源ACに前記口金部50の端子53を介して接続される電源回路100を備えている。電源回路100は、AC/DC変換器110、安定化回路120、及び、必要に応じて設けられる調光回路130を備えている。調光回路130は、必要に応じて設けられるものであるため、図10中に仮想線二点鎖線で示している。AC/DC変換器100は、AC電力典型的には、100Vまたは200Vの商用交流電力を直流電力DC電力に変換して電力供給するものであり、内蔵した変圧器降圧回路、整流器整流回路、平滑化回路等によって、交流電力を直流電力に変換して次段の安定化回路120に供給する。なお、AC/DC変換器110は、典型的な日本の商用電源100Vまたは200Vの交流電源以外にも、海外の商用電源にも対応可能であり、100V~240Vの電圧に対応可能である。安定化回路120は、AC/DC変換器110からの直流電力の電圧値または電流値好ましくは、電流値を所望の電圧値上記電圧値及び/または所望の電流値に維持して安定化するものである。安定化回路120は、定電圧回路または定電流回路により構成することができるが、好ましくは、定電流回路により構成する。安定化回路120については、後に詳述する。調光回路130は、図示しない調光制御部の操作及び制御を受けて、LED照明装置のLED40の調光制御を行うものであり、例えば、振幅制御回路またはパルス幅制御回路等により構成される。<安定化回路>前記安定化回路120は、上記のように、定電圧回路または定電流回路から構成することができる。図10は、安定化回路120を定電圧回路とした場合を示し、図11は、安定化回路120Aを定電流回路とした場合を示す。ここで、安定化回路120として定電圧回路を使用する場合、一般的な定電圧回路と同様、LEDユニット40Uに対して、前記印加電圧の電流を流すが、このとき、図10に示すように、各LEDユニット40Uのアノード側に直列接続した1個の前記印加電圧値及び所望の電流値に応じて設定した所定の抵抗値の電流制限抵抗35を介して、安定化回路120から所望の電流をLEDユニット40Uに流す構成となる。なお、定電圧回路の場合、LEDの順電圧と電源電圧との差が小さいほど、電源電圧が変動したときに電流値が大きく変化し、LEDの明るさが大きく変動するが、本実施の形態では、一単位のLEDユニット40Uは、12個のLED40を直列接続したものであり、各LEDユニット40Uへの印加電源電圧は、上記のように、36V~42Vの範囲典型値の場合は約40Vとなり、LEDの順方向電圧である3.0V~3.5V典型値3.3Vより格段に大きい値であるため、電源電圧が多少変動しても、電流値が大きく変動することはなく、LED40やLEDユニット40Uの発光量は殆ど変動することがない。<抵抗器>また、各単位のLEDユニット40には、1個の抵抗器が直列接続されている。例えば、図1に示す例では、抵抗器35は、基板30の表面側において、上記一単位のLED群40Uに対応する位置の幅方向一側図1では右側に、それぞれ、1個ずつ配置されている。また、図10の例では、一単位のLEDユニット40Uの最もアノード側のLED40のアノード側に1個の抵抗器35を直列接続している。なお、抵抗器35は、一単位のLEDユニット40Uにそれぞれ1個を直列接続する限りにおいて、基板30の別の位置に配置することもでき、例えば、基板30の裏面側に配置することもできる。また、図10の例のように、安定化回路120を定電圧回路として構成した場合、一般的な定電圧回路と同様に、抵抗器35は、LED40を過大な電流から保護するための電流制限抵抗として機能する。一方、本実施の形態のLED照明装置は、図11の例のように、安定化回路120Aを定電流回路として構成し、各LEDユニット40Uの最もカソード側のLED40のカソード側に1個の抵抗器135を検出抵抗として直列接続すると共に、当該抵抗器135によってLEDユニット40Uを流れる電流を検出して、当該検出値を検出比較回路140により基準電流値と比較して、各LEDユニット40Uに常に一定の電流値を供給するように構成することが好ましい。詳細には、図12に示すように、この別例の場合、電源100Aは、AC/DC変換器110からの直流電力を安定化回路120Aに供給し、当該安定化回路120Aからの電流を各LEDユニット40Uに供給するが、このとき、抵抗器135が、対応するLEDユニット40Uの電流値を継続的に検出し、検出比較回路140にフィードバックして、当該検出比較回路140によるフィードバック制御により、安定化回路120Aのスイッチング制御回路121をスイッチング制御オン/オフ制御、デューティ制御等して、LEDユニット40Uに対して常に一定値の例えば、上記した電流範囲の電流を供給する。[透光カバー]透光カバー20は、図4~図7に示すように、ポリカーボネート樹脂等の所定の弾性を有する材料により長尺の半円筒状となるよう一体形成されている。なお、透光カバー20の材料は、透光可能な限りにおいて、透明材料、半透明材料、有色透明材料とすることができ、また、材料中に光拡散材を混合することもできる。また、本発明の透光カバー20は、その外面及び内面の両者ともに、単純な断面半円状の平滑面とすることもできるが、図3及び図8に示す断面形状とすることが好ましい。詳細には、本実施の形態の透光カバー20は、図3及び図8に示すように、半円筒状の断面形状を有すると共に、その外面21を単純な断面半円状の平滑面とする一方で、その内面22は、凸部22a及び凹部22bからなる凹凸面としている。より詳細には、透光カバー20の内面22の凸部22aの表面形状は、所定湾曲率で所定角度だけ延びる円弧状とされ、同一形状の多数の凸部22aが、透光カバー20の内面22の周方向に沿って一定間隔及び一定角度間隔で並列配置され、これにより、隣接する凸部22a間に、対応する略V字形状の凹部22bが形成されている。よって、同一形状の多数の凹部22bが、透光カバー20の内面22の周方向に沿って一定間隔及び一定角度間隔で並列配置されている。即ち、本実施の形態では、同一形状の多数の凸部22a及び当該凸部22a間に形成される多数の凹部22bが、透光カバー20の内面22の周方向に沿って一定間隔及び一定角度間隔で並列配置されている。更に、透光カバー20の周方向両端縁には、それぞれ、内側に向かって当該透光カバー20の周方向端部と直交して延びる係合部23が一体形成されている。なお、透光カバー20の内面22の凸部22aのうち、最も透光カバー20の両端に近い側の凸部22aと係合部23との間には、それぞれ、凸部22aをその円弧の途中で分割した小さな円弧形状の凸部が形成されている。透光カバー20の直径特に、その外面21により規定される外径は、前記基体10の直径特に、その外面により規定される外径と同一とされている。また、透光カバー20の全長は、基体10の全長のうち、その長さ方向両端部に装着した口金部50部分を除いた長さと同一長さに設定されている。そして、透光カバー20の幅方向に設けた一対の係合部23が、それぞれ、前記基体10の幅方向に設けた一対の嵌合部12に嵌合して係止され、透光カバー20が基体20に意図して離脱操作を行わない限り離脱不能に装着されるようになっている。このとき、透光カバー20の長さ方向両端縁は、基体10の長さ方向両端の口金部50の内端縁にそれぞれ隙間なく密接すると共に、透光カバー20の周方向両端縁は、基体10の基部11の周方向両端縁にそれぞれ隙間なく密接する。このようにして、基体10に透光カバー20を装着して一体化することによって、完全な円筒形状のLED照明装置を得ることができる。なお、透光カバー20を基体10に装着するには、透光カバー20の弾性変形を利用して、透光カバー20を図3の状態から拡径した状態でその両端の係合部23を基体10の嵌合部12にそれぞれ位置決めして配置し、透光カバー20を自身の弾性復帰力によって図3の元の状態に復帰させることで、両係合部23を両嵌合部12にそれぞれ嵌合する。ここで、透光カバー20の内面22の凸部22aの個数は、透光カバー20を例えば直径外径26mmとする場合、合計15個とすることができる。この場合、凸部22a間の凹部22bの数は、合計14個となる。また、両端の凸部22a透光カバー20の両端に隣接する凸部22aは、透光カバー20を基体10に装着したときに、基体10の嵌合部12と干渉しない位置図3中で嵌合部12よりも上方の位置であって、嵌合部12の直近位置凸部22aの嵌合部12側の端が嵌合部12の凸部22a側の端と一致する位置に配置されるよう、透光カバー20の内面22の所定の周方向角度位置にそれぞれ形成されている。一方、基体10及び透光カバー20により構成されるハウジング内の基板30の表面側透光カバー20側には、上記のとおり、12直列10並列接続のLED40が実装されているが、各LED40は、図15に示す指向特性を有しており、図3は、かかるLED40の指向特性を便宜上描画している。ここで、図15に示すように、LED40の指向特性RPは、発光強度半値幅相対光度値がLEDの軸上光度値である最高光度値の50となる角度が約120度であり、その発光中心軸の両側に約60を置いた角度位置に、それぞれ、相対光度が50となる境界線RB以下、便宜上、発光境界線という。が位置している。そして、本実施の形態では、基板30にLED40を実装したときに、LED40の発光面図3の上面から放射される光の両側の境界線RBの位置指向特性RPの左右両側の60度の位置が、透光カバー20の内面22の周方向両端の凸部22aより一つだけ内側の凸部22aに対応して位置するよう、LED40の発光面の高さ位置基板30からの突出高さと、基体10に取り付けたときの透光カバー20における周方向両端の凸部22aより一つだけ周方向に内側の凸部22aの高さ位置基板30からの高さ位置とが設定されている。なお、このとき、基体10に取り付けたときの透光カバー20における周方向両端の凸部22aの高さ位置には、LED40の指向特性RPにおける両側の70度の位置が対応して配置される。また、このとき、その他の11個の凸部22aは、周方向中央の凸部22aにLED40の指向特性RPにおける0度の位置軸上位置LFであって光度100となる位置が対応し、中央より周方向に左右の凸部22aには、それぞれ、LED40の指向特性RPにおける10度の位置、20度の位置、30度の位置、40度の位置、50度の位置が対応している。なお、LED40の指向特性RPにおける各10度置きの位置は、対応する凸部22aの幅方向中央位置に対応している。これにより、本実施の形態では、LED40からの光のうち、相対光度が50以上となる光度の光が、透光カバー20の周方向の全体をほぼカバーする角度範囲少なくとも、透光カバー20の周方向に120度の角度範囲に照射され、かつ、その照射光に対応する位置にある凸部22a及び凹部22bによって透光カバー20の主に周方向に均一に拡散される。このとき、透光カバー20は、それ自体の材料の有する屈折率ポリカーボネート樹脂の場合、約1.585によって、LEDからの放射光を角度変位して効率よく分散するが、これに加え、凸部22aが、その凸レンズ形状によってLEDからの放射光を集束方向に角度変位して分散すると共に、凸部22a間の凹部22bが凹レンズとして機能して、LEDからの放射光を拡散方向に角度変位して分散する。したがって、本実施の形態の透光カバー20は、その内面22に設けた凸部22a及び凹部22bからなる断面としてZ字状の形状を周方向に連続形成した凹凸形状以下、説明の便宜上、Z構造という。によって、非常に効率よく、LED40からの光を分散し、透光カバー20側にほぼ180度の角度範囲で、均一な光を外部に照射することができる。なお、LED40の発光面の高さ位置と、透光カバー20における周方向両端の凸部22aの高さ位置を変更等して調整することにより、LED40の発光面から放射される光の指向特性RPにおける両側の境界線RBの位置が、透光カバー20の内面22の周方向両端の凸部22aに対応して位置するよう構成することもできる。この場合、LED40からの光のうち、相対光度が50以上となる光度の光が、透光カバー20の周方向の全体をほぼカバーする角度範囲少なくとも、透光カバー20の周方向に140度の角度範囲に照射され、かつ、その照射光に対応する位置にある凸部22a及び凹部22bによって透光カバー20の主に周方向に均一に拡散されることで、更に効率よく、LED40からの光を分散して外部に照射することができる。即ち、本実施の形態では、LED40の各々の発光面から放射される光における前記指向特性の左右両側の60度の位置が、透光カバー20の内面の周方向両端側の凸部22a即ち、透光カバー20の内面の周方向両端の凸部22a、または、透光カバー20の内面の周方向両端の凸部22aより一つだけ内側の凸部22aに対応して位置するよう、LED40の発光面の基板30からの高さ位置と、透光カバー20における周方向両端側の凸部22aの基板30からの高さ位置とが設定されているよう構成することが好ましい。{実施の形態2}図13に示すように、実施の形態2に係る直管形LED照明装置は、実施の形態1の直管形LED照明装置と同様、全体として、直管形の蛍光灯と同様の外形及び外観を有し、基体10、透光カバー20、基板30、LED40、口金部50を備え、所定長の直管形状を有している。一方、本実施の形態の直管形LED照明装置は、全長1200mmのタイプを想定しており、LED40の使用数及び配置態様を含む電気回路構成等において、実施の形態1の直管形LED照明装置と異なり、その他の構成は、実施の形態1の直管形LED照明装置と同様である。詳細には、実施の形態2に係る直管形LED照明装置は、全体での最大発光効率を得るために、264個のLED40を基板30の幅方向に二列となるようかつ、各列が互いに平行となるよう並列配置すると共に、各一列のLED40合計132個を基板30の長さ方向に一列の直線状となるよう配置している。このように、本実施の形態では、前記LED群は、12個のLED40を直列接続して一つのLEDユニット40Uを構成すると共に、当該LEDユニット40Uを22ユニットだけ互いに並列接続して構成され、前記LED40を基板30に高密度で実装したものである。[LEDの配置態様]具体的には、各一列132個のLED40が、基板30におけるLED40の実装長さ範囲、即ち、基板30の両端側の前記口金部50により覆われる範囲以外の範囲例えば、基板30の両端からそれぞれ約40mmの位置よりも内側の範囲に一定間隔で一列に配置されている。これにより、LED40の配置間隔は、例えば、実装長さ範囲が約980mmの場合約7.4mm間隔となる。また、LED40の寸法は、長さL×幅W×高さHが、3.0mm×2.0mm×1.3mmであり、LED40は、その長さ方向が基板30の長さ方向と一致する前記並設方向に並設して実装されるため、隣接するLED40間の配置間隙は、約2.2mmとなる。なお、この配置間隙は、LEDの実装態様に応じて適宜変更することができ、例えば、2.0mm~4.5mmの範囲とすることができ、好ましくは、4.0~4.5mmの範囲とすることができる。このように、本実施の形態では、全長1200mmタイプの直管形LED照明装置において、基板30の長さ方向におけるLED40の実装範囲に、通常のLED照明装置が使用するLED数の3倍程度となる合計264個のLED40を、合計二列となるよう直線的に密接配置して高密度で実装することにより、各一列のLED40については従来のLED数の1.5倍の実装密度とし、かつ、基板30の幅方向にかかる高実装密度のLED40を二列で配置することで、非常に高い光度非常に多い単位面積当たり光束数を実現している。なお、隣接する二列のLED40の間の間隙基板30の幅方向における間隙は、約2mmとすることができ、各列のLED40と基板30の両端との間の間隙は、約6mmとすることができる。[電気回路構成]本実施の形態でも、図10または図11に示す回路構成と同様に12個のLED40を直列接続して1単位のLEDユニット40Uを構成している。したがって、各単位のLEDユニット40Uへの印加電圧は、実施の形態1と同様の値となる。また、1ユニットのLEDユニット40Uは12個のLED40からなるため、本実施の形態では、合計で、22ユニットのLEDユニット40Uが互いに並列となるよう接続されているLED264個/12直列=22並列。即ち、本実施の形態は、12個のLED40を一単位として直列接続し、一単位のLEDユニット40Uを構成すると共に、かかるLEDユニット40Uを、合計で22単位22ユニット並列接続している以下、この接続方法を、単に、12直列22並列接続ということがある。また、本実施の形態でも、LED40を上記のように高密度実装するため、特に周囲温度によるLED40への熱的負荷の影響、並びに、かかる熱的負荷によるLED40の発光特性の変動を確実に防止すべく、実施の形態1の場合と同様、各LEDユニット40Uに供給する駆動電流としての順方向電流IFを、上記高密度実装によるLED40への熱的影響を防止することができる順方向電流の範囲内であって、上記12直列10並列接続によるLED40の光度を最大とすることができる順方向電流の範囲高密度実装用電流範囲に設定している。<12直列22並列の特有の効果>ここで、実施の形態1の場合と同様、本実施の形態でも、一単位のLEDユニット40Uを並列接続実施の形態1とは異なり、22列で並列接続するが、並列接続された各々のLEDユニット40Uは、12個のLED40を直列接続したものであるため、LEDユニット40U全体としては、12個のLED40が、各LED40に固有のばらつきを吸収し、22列のLEDユニット40U間での発光量のばらつきを非常に小さくすることができる。また、本実施の形態でも、LED40の順方向電圧の温度特性の影響で、周囲温度によりLED40に流れる電流がLED40ごとに変動したとしても、一単位のLEDユニット40Uは、12個のLED40を直列接続したものであるため、LEDユニット40Uが全体として、LED40ごとの順方向電圧の温度による電流値変動のばらつきを吸収する。したがって、LEDユニット40U全体としては、その電流値が大きく変動することはなく、LEDユニット40Uの発光量は殆ど変動することがない。更に、本実施の形態でも、上記のような12直列22並列のLED接続形態を採用し、かつ、その順方向電流駆動電流を上記実用的電流範囲と比べて相対的に低い所定範囲内に設定しているため、使用環境によってLED40の周囲温度が40°Cを超えて上昇した場合でも、LED40がその熱的要因の影響を受ける可能性は非常に小さく、LED40の光量を常に変動することのない一定値に維持することができる。このように、本実施の形態のLED照明装置は、特定の仕様のLED40を、上記のように12直列22並列接続となるように接続することで、LED照明装置の使用環境における温度変化や、LED照明装置の電子部品やLED40自体からの発熱による温度変化等の外的な熱的要因が、LED40に及ぼす影響を最大限抑制して、LED40による発光効率を常に一定に維持することができ、LED照明装置全体としての光量変動を確実に防止することができる。即ち、本発明者らは、かかる熱的要因とLEDの接続構成との関係を鋭意研究した結果、1200mmタイプの直管形LED照明装置においては、一つのLEDユニット40UのLED40を12直列22並列接続の構成とすることにより、上記所定の印加電圧の範囲において、LED40を最も効率よく発光させることができ、かつ、上記熱的要因による影響を最小化できるという知見を得て、この知見に基づいて、1200mmタイプのLED照明装置において、LEDの接続形態を12直列22並列接続にするという構成を採用している。また、本実施の形態では、LED40を上記のように高密度実装しているため、LEDの発光に伴う熱的要因の影響が大きくなるが、上記のとおり、1200mmタイプのLED照明装置において、LEDの接続形態を12直列22並列接続にするという構成によって、LED40の個々における光量は減少するとしてもLED全体としての発光量を上記高密度実装によって補った上に更に増大しており、LED照明装置全体として、非常に大きな光量での照明を行うことができる。なお、本実施の形態の電源回路の構成は、実施の形態1と同様とすることができる。[透光カバー]本実施の形態の透光カバー20は、実施の形態1と同様の構成であるが、内面22の凸部22a及び凹部22bと基板30に実装した二列のLED40との関係が、実施の形態1の場合と異なる。詳細には、基体10及び透光カバー20により構成されるハウジング内の基板30の表面側には、上記のとおり、12直列22並列接続のLED40が実装されているが、各LED40は、図15に示す指向特性を有しており、図14は、かかるLED40の指向特性を便宜上描画している。また、前記LED群の各LED40は、発光強度半値幅が約120度の指向特性を有するものであり、LED群のLED40は、基板30の幅方向に二列となるよう、かつ、各列が平行となるよう配置されている。そして、本実施の形態では、基板30にLED40を実装したときに、幅方向一側の列図14中の左側の列のLED40の発光面から放射される光の一方側の境界線RBの位置図14中の左側の境界線RBの位置が、透光カバー20の内面22の周方向一端側即ち、当該LED40に対応する側であって、図14中の左側の凸部22aに対応して位置するよう、幅方向一側の列のLED40の発光面の高さ位置と、透光カバー20における周方向の一端側の凸部22aの高さ位置とが設定されている。同様に、図示はしないが幅方向他側の列図14中の右側の列のLED40の発光面から放射される光の他方側の境界線RBの位置右側の境界線RBの位置が、透光カバー20の内面22の周方向他側即ち、当該LED40に対応する側であって、図14中の右側の凸部22aに対応して位置するよう、幅方向他側の列のLED40の発光面の高さ位置と、透光カバー20における周方向の他端側の凸部22aの高さ位置とが設定されている。このとき、基体10に取り付けたときの透光カバー20における周方向両端の凸部22aの高さ位置には、LED40の指向特性RPにおける両側の60度の位置が対応して配置される。また、このとき、その他の13個の凸部22aについては、周方向中央の凸部22aより左側の列のLED40の指向特性RPにおける約10度の位置と右側の列のLED40の指向特性RPにおける約10度の位置とが対応し、中央より周方向に左側の凸部22aには、それぞれ、左側の列のLED40の指向特性RPにおける0度の位置軸上位置LF、10度の位置、20度の位置、30度の位置、40度の位置、50度の位置が対応し、図示はしないが中央より周方向に右側の凸部22aには、それぞれ、右側の列のLED40の指向特性RPにおける0度の位置、10度の位置、20度の位置、30度の位置、40度の位置、50度の位置が対応している。更に、図示はしないが中央より周方向に左側の凸部22aには、それぞれ、右側の列のLED40の指向特性RPにおける20度の位置、30度の位置、40度の位置、50度の位置、60度の位置が左側の列のLED40による指向特性RPの角度位置に重複して対応し、図示はしないが中央より周方向に右側の凸部22aには、それぞれ、左側の列のLED40の指向特性RPにおける20度の位置、30度の位置、40度の位置、50度の位置、60度の位置が右側の列のLED40による指向特性RPの角度位置に重複して対応している。なお、LED40の指向特性RPにおける各10度置きの位置は、対応する凸部22aの幅方向のほぼ中央位置に対応している。これにより、本実施の形態でも、LED40からの光のうち、相対光度が50以上となる光度の光が、透光カバー20の周方向の全体をほぼカバーする角度範囲少なくとも、透光カバー20の周方向に140度以上の角度範囲に照射され、かつ、その照射光に対応する位置にある凸部22a及び凹部22bによって透光カバー20の主に周方向に均一に拡散される。このとき、透光カバー20は、それ自体の材料の有する屈折率によって、LEDからの放射光を角度変位して効率よく分散するが、これに加え、凸部22aが、その凸レンズ形状によってLEDからの放射光を集束方向に角度変位して分散すると共に、凸部22a間の凹部22bが凹レンズとして機能して、LEDからの放射光を拡散方向に角度変位して分散する。したがって、本実施の形態の透光カバー20も、その内面22に設けた凸部22a及び凹部22bからなる断面としてZ字状の形状を周方向に連続形成した凹凸形状Z構造によって、非常に効率よく、LED40からの光を分散し、透光カバー20側にほぼ180度の角度範囲で、均一な光を外部に照射することができる。{2400mmタイプの別例}図示はしないが、別例に係る直管形LED照明装置は、実施の形態1の直管形LED照明装置と同様、全体として、直管形の蛍光灯と同様の外形及び外観を有し、基体10、透光カバー20、基板30、LED40、口金部50を備え、所定長の直管形状を有している。一方、本実施の形態の直管形LED照明装置は、全長2400mmのタイプを想定しており、LED40の使用数及び配置態様を含む電気回路構成等において、実施の形態1の直管形LED照明装置と異なり、その他の構成は、実施の形態1の直管形LED照明装置と同様である。詳細には、本別例に係る直管形LED照明装置は、全体での最大発光効率を得るために、784個のLED40を基板30の幅方向に二列となるようかつ、各列が互いに平行となるよう並列配置すると共に、各一列のLED40合392個を基板30の長さ方向に一列の直線状となるよう配置している。このように、本実施の形態では、前記LED群は、14個のLED40を直列接続して一つのLEDユニット40Uを構成すると共に、当該LEDユニット40Uを56ユニットだけ互いに並列接続して構成され、前記LED40を基板30に高密度で実装したものである。[LEDの配置態様]具体的には、各一列392個のLED40が、基板30におけるLED40の実装長さ範囲に一定間隔で一列に配置されている。これにより、LED40の配置間隔は、例えば、実装長さ範囲が約2180mmの場合約5.6mm間隔となる。また、LED40の寸法は、長さL×幅W×高さHが、3.0mm×2.0mm×1.3mmであり、LED40は、その長さ方向が基板30の長さ方向と一致する前記並設方向に並設して実装されるため、隣接するLED40間の配置間隙は、約1.3mmとなる。なお、この配置間隙は、LEDの実装態様に応じて適宜変更することができる。このように、本別例では、全長2400mmタイプの直管形LED照明装置において、基板30の長さ方向におけるLED40の実装範囲に、通常のLED照明装置が使用するLED数の3倍程度となる合計784個のLED40を、合計二列となるよう直線的に密接配置して高密度で実装することにより、各一列のLED40については従来のLED数の1.5倍の実装密度とし、かつ、基板30の幅方向にかかる高実装密度のLED40を二列で配置することで、非常に高い光度非常に多い単位面積当たり光束数を実現している。[電気回路構成]本別例では、図10または図11に示す電気回路構成と同様の電気回路構成を採用する一方で、14個のLED40を直列接続して1単位のLEDユニット40Uを構成している。したがって、各単位のLEDユニット40Uへの印加電圧は、実施の形態1及び2よりも高い値14/12倍=約1.17倍の値となる。また、1ユニットのLEDユニット40Uは14個のLED40からなるため、本別例では、合計で、56ユニットのLEDユニット40Uが互いに並列となるよう接続されているLED784個/14直列=56並列。即ち、本実施の形態は、14個のLED40を一単位として直列接続し、一単位のLEDユニット40Uを構成すると共に、かかるLEDユニット40Uを、合計で56単位56ユニット並列接続している以下、この接続方法を、単に、14直列56並列接続ということがある。また、本別例でも、LED40を上記のように高密度実装するため、特に周囲温度によるLED40への熱的負荷の影響、並びに、かかる熱的負荷によるLED40の発光特性の変動を確実に防止すべく、実施の形態1の場合と同様、各LEDユニット40Uに供給する駆動電流としての順方向電流IFを、上記高密度実装によるLED40への熱的影響を防止することができる順方向電流の範囲内であって、上記12直列10並列接続によるLED40の光度を最大とすることができる順方向電流の範囲高密度実装用電流範囲に設定している。<14直列56並列の特有の効果>ここで、実施の形態1の場合と同様、本実施の形態でも、一単位のLEDユニット40Uを並列接続実施の形態1及び2とは異なり、56列で並列接続するが、並列接続された各々のLEDユニット40Uは、14個のLED40を直列接続したものであるため、LEDユニット40U全体としては、14個のLED40が、各LED40に固有のばらつきを吸収し、56列のLEDユニット40U間での発光量のばらつきを非常に小さくすることができる。また、本実施の形態でも、LED40の順方向電圧の温度特性の影響で、周囲温度によりLED40に流れる電流がLED40ごとに変動したとしても、一単位のLEDユニット40Uは、14個のLED40を直列接続したものであるため、LEDユニット40Uが全体として、LED40ごとの順方向電圧の温度による電流値変動のばらつきを吸収する。したがって、LEDユニット40U全体としては、その電流値が大きく変動することはなく、LEDユニット40Uの発光量は殆ど変動することがない。更に、本実施の形態でも、上記のような14直列56並列のLED接続形態を採用し、かつ、その順方向電流駆動電流を上記実用的電流範囲と比べて相対的に低い所定範囲内に設定しているため、使用環境によってLED40の周囲温度が40°Cを超えて上昇した場合でも、LED40がその熱的要因の影響を受ける可能性は非常に小さく、LED40の光量を常に変動することのない一定値に維持することができる。このように、本実施の形態のLED照明装置は、特定の仕様のLED40を、上記のように14直列56並列接続となるように接続することで、LED照明装置の使用環境における温度変化や、LED照明装置の電子部品やLED40自体からの発熱による温度変化等の外的な熱的要因が、LED40に及ぼす影響を最大限抑制して、LED40による発光効率を常に一定に維持することができ、LED照明装置全体としての光量変動を確実に防止することができる。即ち、本発明者らは、かかる熱的要因とLEDの接続構成との関係を鋭意研究した結果、2400mmタイプの直管形LED照明装置においては、一つのLEDユニット40UのLED40を14直列56並列接続の構成とすることにより、上記所定の印加電圧の範囲において、LED40を最も効率よく発光させることができ、かつ、上記熱的要因による影響を最小化できるという知見を得て、この知見に基づいて、2400mmタイプのLED照明装置において、LEDの接続形態を14直列56並列接続にするという構成を採用している。また、本別例では、LED40を上記のように高密度実装しているため、LEDの発光に伴う熱的要因の影響が大きくなるが、上記のとおり、2400mmタイプのLED照明装置において、LEDの接続形態を14直列56並列接続にするという構成によって、LED40の個々における光量は減少するとしてもLED全体としての発光量を上記高密度実装によって補った上に更に増大しており、LED照明装置全体として、非常に大きな光量での照明を行うことができる。なお、本別例の電源回路の構成は、実施の形態1と同様とすることができる。校閲後追加[本発明の特徴]本発明に係る直管形LED照明装置は、上記のように、前記LED群の各LEDは、発光強度半値幅が約120度の指向特性を有するものとすることが好ましい。また、前記LEDの発光表面の高さ位置は、前記回路基板の表面に実装される他の電子部品よりも高い位置であって、かつ、前記基体の開口部の開口端よりも低い位置に設定されている。更に、前記LEDの発光表面高さ位置は、前記LEDの指向特性において、当該LEDが発光して光線を放射したときに、前記発光強度半値幅の50の位置が前記基体の開口部の開口端の位置と同等の位置にくるように設定されているものとすることが好ましい。そして、前記透光カバーは、周方向に凸部及び凹部を連続的に形成した断面形状であり、かつ、当該凸部及び凹部が、それぞれ、前記透光カバーの長さ方向に連続する凸形状及び凹形状であり、前記凸部及び凹部の数は、それぞれ、前記LEDの発光強度半値幅の50の位置が最も外側の凸部または凹部に重なるよう、前記凸部及び凹部の位置が設定されているものとすることが好ましい。そして、かかる構成から把握される外延の範囲内において、本発明の直管形LED照明装置は、上記実施の形態の対応する構成特に、透光カバーの構成を適宜変更することができる。例えば、透光カバーの凸部及び凹部を透光カバーの外面に形成したり、凸部及び凹部の数や断面形状や配置態様や配置位置を上記実施の形態と異なるものとしたりすることができる。また、本発明に係る直管形LED照明装置は、上記のように、まず、LEDを高密度実装する一方で、LEDの上記高密度実装に起因するLEDの発光特性への熱的または温度的影響を防止または補償している。即ち、LEDは、光度を増大するためにできるだけ大きな電力を供給することが望ましいが、大きな電力を供給するとLEDのジャンクション温度が上昇し、光出力低下、波長シフト色の変化、劣化の促進寿命の低下等の不具合を発生するため、特に、LEDを高密度実装すると、温度的影響が大きくなる。そこで、本発明は、高密度実装によるLEDの密度の増加増加率に応じて、熱的または温度的影響を補償すべく、LEDの駆動電流を当該LEDに規定されたメーカー推奨値または定格における実用的電流範囲の下限値よりも小さな値に設定することで駆動電力を小さくし、使用環境温度や外部温度特に、LED周辺の温度やLEDのジャンクション温度の変化によるLEDの発光特性の変化やばらつきを最小限に抑制するという特有の作用効果を発揮している。このため、例えば、本発明は、LEDの規格や定格等を下記のように設定することも好ましい。[LED]LEDの寸法種類:L×W×H=3.0mm×2.0mm×1.3mmシングル青色LED型高輝度SMDLEDの光学的電気的特性Ta25°C:表面実装型LED順方向電圧VF=2.8~3.5VIF=20mA許容差=±0.05V光度IVNIST準拠の測定=1800~2600mcdIF=20mA許容差=±10色温度CCT=5310~7040KIF=20mA主波長の測定誤差=±1nm逆方向電流IR=1μA以下VR=5Vビーム角1/2ビーム角=120度順方向電流メーカー規定の駆動電流IF=20mA校閲後追加LEDの絶対最大定格Ta25°C順方向電流IF=30mAピークパルス順方向電流IFP=100mA1kHz、デューティーサイクル1/10LEDジャンクション温度pn接合部の温度TJ=125°C動作温度TOPR=-30~85°C蛍光灯は-20~40°Cワット損PD=105mW[基体]管長600mmタイプ全長=580mm外形寸法直径φ=26mm口金部=1個当たり45mm合計90mm、または、65mm合計130mm開口長口金45mm=580-90=490mm外形面積口金45mm=26mm×490mm=127.4cm2開口面積口金45mm=24mm直径26mm-2mm×490mm=117.6cm2開口長口金65mm=580-130=450mm外形面積口金65mm=26mm×450mm=117.0cm2開口面積口金65mm=24mm直径26mm-2mm×450mm=108.0cm212直列10並列、120個のLEDを一列で配置発光角度=180度以上[LEDの実装密度口金部45mmの場合]実装密度開口単位長当たり=120/490mm0.49m=245個/m実装密度開口単位面積当たり=120/117.6cm2=1.02個/cm2[LEDの実装密度口金部65mmの場合]実装密度単位長当たり=120/450mm0.45m=267個/m実装密度単位面積当たり=120/108cm2=1.11個/cm2LED実装密度範囲=1.02~1.11個/cm2[基体]管長1200mmタイプ全長=1198mm外形寸法直径φ=26mm口金部=1個当たり45mm合計90mm、または、65mm合計130mm開口長口金45mm=1198-90=1108mm外形面積口金45mm=26mm×1108mm=288.08cm2開口面積口金45mm=24mm直径26mm-2mm×1108mm=265.92cm2開口長口金65mm=1108-130=1068mm外形面積口金65mm=26mm×1068mm=277.68cm2開口面積口金65mm=24mm直径26mm-2mm×1068mm=256.32cm212直列22並列、264個のLEDを二列一列132個で配置発光角度=180度以上[LEDの実装密度口金部45mmの場合]実装密度開口単位長当たり=264/1108=238個/m一列で見た場合の実装密度開口単位長当たり=132/1108=119個/m実装密度開口単位面積当たり=264/265.92cm2=0.99個/cm2[LEDの実装密度口金部65mmの場合]実装密度開口単位長当たり=264/1068=247個/m一列で見た場合の実装密度開口単位長当たり=132/1068=124個/m実装密度開口単位面積当たり=264/256.32cm2=1.03個/cm2LED実装密度範囲=0.99~1.03個/cm2[基体]管長2400mmタイプ全長=2367mm外形寸法直径φ=38mm900mm及び1200mmタイプの1.462倍外形寸法直径φ=40.5mm900mm及び1200mmタイプの1.538倍即ち、900mm及び1200mmタイプの約1.46倍~1.54倍:約1.5倍口金部=1個当たり45mm合計90mm、または、65mm合計130mm開口長口金45mmの場合=2367-90=2277mm外形面積直径38mm、口金45mmの場合=38mm×2277mm=865.26cm2開口面積直径38mm、口金45mmの場合=36mm直径38mm-2mm×2277mm=819.72cm2外形面積直径40.5mm、口金45mmの場合=40.5mm×2277mm=922.185cm2開口面積直径40.5mm、口金45mmの場合=38.5mm直径40.5mm-2mm×2277mm=876.645cm2開口長口金65mmの場合=2367-130=2237mm外形面積直径38mm、口金65mmの場合=38mm×2237mm=850.06cm2開口面積直径38mm、口金65mmの場合=36mm直径38mm-2mm×2237mm=805.32cm2外形面積直径40.5mm、口金65mmの場合=40.5mm×2237mm=905.985cm2開口面積直径40.5mmm口金65mm=38.5mm直径40.5mm-2mm×2237mm=861.245cm214直列56並列、784個のLEDを二列一列392個で配置発光角度=180度以上[LEDの実装密度直径38mm、口金部45mmの場合]実装密度開口単位長当たり=784/2277=344個/m一列で見た場合の実装密度開口単位長当たり=392/2277=172個/m実装密度開口単位面積当たり=784/819.72cm2=0.96個/cm2[LEDの実装密度直径38mm、口金部65mmの場合]実装密度開口単位長当たり=784/2237=350個/m一列で見た場合の実装密度開口単位長当たり=392/2237=175個/m実装密度開口単位面積当たり=784/805.32cm2=0.97個/cm2LED実装密度範囲=0.96~0.97個/cm2[LEDの実装密度直径40.5mm、口金部45mmの場合]実装密度開口単位面積当たり=784/876.645cm2=0.89個/cm2[LEDの開口単位面積当たり実装密度直径40.5mm、口金部65mmの場合]実装密度開口単位面積当たり=784/861.245cm2=0.91個/cm2LED実装密度範囲=0.89~0.91個/cm2"