指紋センサであって、基板と、前記基板上に設けられ、近接した指を感知するための指センシングエリアを上面に有する指センシング集積回路と、前記指センシングIC上に設けられ、前記指センシングエリアを覆う封止材と、前記指センシングエリアに隣接し、前記封止層の最上面上に設けられたベゼルと、を有することを特徴とする指紋センサ。前記封止材が、前記指センシングエリアを覆う本体部と、前記本体部の周辺から延びるフランジ部とを有し、前記ベゼルが前記フランジ部上に設けられることを特徴とする請求項1記載の指紋センサ。前記ベゼルの外面が完全に露出しており、前記指センシングエリアが前記封止材に完全に覆われていることを特徴とする請求項1記載の指紋センサ。前記指センシングエリアが、前記指センシングICの上面に搭載された電界センシング電極配列を有することを特徴とする請求項1記載の指紋センサ。前記ベゼルが、駆動電極を規定するように前記ベゼルに接続された少なくとも1つの駆動回路をさらに有することを特徴とする請求項1記載の指紋センサ。前記ベゼルが、静電放電電極を規定するように前記ベゼルに接続された少なくとも1つのESD回路をさらに有することを特徴とする請求項1記載の指紋センサ。前記基板上に設けられ、コネクタ部を有するフレキシブル回路層と、前記フレキシブル回路層に搭載されたスイッチと、をさらに有し、前記フレキシブル回路層は、前記基板の、前記指センシングICが設けられる主表面とは反対側の主表面上に存在することを特徴とする請求項1記載の指紋センサ。前記ベゼルが固体金属リングを有することを特徴とする請求項1記載の指紋センサ。前記ベゼルが前記封止材上の導電層を有することを特徴とする請求項1記載の指紋センサ。前記基板と前記指センシングICとを接続し、前記封止材に埋め込まれる、複数のボンディングワイヤ、ファンアウト回路配線、フリップチップ配線、およびチップオンテープ配線のうち少なくとも1つを有することを特徴とする請求項1記載の指紋センサ。指紋センサであって、基板と、前記基板上に設けられ、近接した指を感知するための指センシングエリアを上面に有する指センシング集積回路と、前記指センシングIC上に設けられ、前記指センシングエリアを覆う封止材と、前記指センシングエリアに隣接し、前記封止層の最上面上に設けられたベゼルと、静電放電電極を規定するように前記ベゼルに接続された少なくとも1つのESD回路と、を有し、前記指センシングエリアが電界センシング電極の配列を有することを特徴とする指紋センサ。前記封止材が、前記指センシングエリアを覆う本体部と、前記本体部の周囲から延びるフランジ部とを有し、前記ベゼルが前記フランジ部上に設けられることを特徴とする請求項11記載の指紋センサ。前記ベゼルの外面が完全に露出しており、前記指センシングエリアが前記封止材に完全に覆われていることを特徴とする請求項11記載の指紋センサ。駆動電極を規定するように前記ベゼルに接続された少なくとも1つの駆動回路をさらに有することを特徴とする請求項11記載の指紋センサ。前記基板上に設けられ、コネクタ部を有するフレキシブル回路層と、前記フレキシブル回路層に搭載されたスイッチと、をさらに有し、前記フレキシブル回路層は、前記基板の、前記指センシングICが設けられる主表面とは反対側の主表面上に存在することを特徴とする請求項11記載の指紋センサ。前記ベゼルが前記封止材上の導電層を有することを特徴とする請求項11記載の指紋センサ。指紋センサを製造する方法であって、近接した指を感知するための指センシングエリアを上面に有する指センシング集積回路を、基板上に配置する工程と、封止材を、前記指センシングIC上に、前記指センシングエリアを覆うように形成する工程と、前記指センシングエリアに隣接するように、かつ前記封止層の最上面上にベゼルを配置する工程と、を有することを特徴とする方法。前記封止材を形成する工程は、前記指センシングエリアを覆う本体部と、前記本体部の周囲から延びるフランジ部とを有するように前記封止材を形成する工程を有し、前記ベゼルは前記フランジ部の上に配置されることを特徴とする請求項17記載の方法。前記ベゼルを配置する工程が、前記ベゼルの外面が完全に露出するように前記ベゼルを配置する工程を有し、前記封止材を形成する工程が、前記封止材によって前記指センシングエリアが完全に覆われるように前記封止材を形成する工程を有することを特徴とする請求項17記載の方法。前記ベゼルが駆動電極を規定するように前記ベゼルに少なくとも1つの駆動回路を接続する工程をさらに有することを特徴とする請求項17記載の方法。前記ベゼルが静電放電電極を規定するように、前記ベゼルに少なくとも1つのESD回路を接続する工程をさらに有することを特徴とする請求項17記載の方法。前記基板上に、コネクタ部を有するフレキシブル回路層を接続する工程と、前記フレキシブル回路層に搭載されるスイッチを配置する工程と、をさらに有し、前記フレキシブル回路層は、前記基板の、前記指センシングICが設けられる主表面とは反対側の主表面上に存在することを特徴とする請求項17記載の方法。以下、本発明の好適な実施形態を示す添付図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。しかし、本発明は、他の様々な形態において実施することが可能であり、ここで説明する実施形態に限定して解釈されるべきものではない。むしろ、これらの例及び実施形態は、本明細書の開示が詳細かつ完全なものとなり、また本発明の範囲を本技術分野に属する当業者に対して十分に伝えることができるように提供されている。同様の番号は一貫して同様の要素を参照し、プライム’表記は代替実施形態における類似要素を示すために用いられている。まず図1~図5を参照して、本発明に係る指センサ30の実施形態について説明する。指センサ30は例示的にストレート型の携帯電話機20の露出面上に取り付けられている。図示のストレート型携帯電話機20は比較的コンパクトであり、他のタイプの携帯電話機が備えうる、指センサ30を保護するためのフリップカバーや他の機構を含んでいない。本技術分野に属する当業者には分かるであろうが、指センサ30はそのような、より優れたセンサ保護性能を提供するタイプの携帯電話機にも当然用いることができる。指センサ30はまた、他のポータブル電子機器や据え置き型電子機器にも用いることができる。改善された耐久性および堅牢性により、指センサ30は、露出している場合さえ広範囲な使用が可能である。携帯電話機20は筐体21、筐体21に搭載されたディスプレイ22と、筐体21に搭載され、ディスプレイ22および指センサ30に接続されたプロセッサ/駆動回路23とを有する。本技術分野に属する当業者が理解するように、一般的な携帯電話のダイヤリングおよび他の用途のために提供され用いられる入力キー配列24がさらに図示されている。指センサ30は、一連の指紋画像を生成するためにユーザの指26をセンシングエリア上で滑らせるスライドタイプであってよい。あるいは、指センサ30は、指紋画像を生成するためにユーザが指26をセンシング面上に置くだけの静置タイプであってもよい。もちろん、本技術分野に属する当業者が理解するように、メニューナビゲーションおよび選択機能を提供するため、指センサ30はさらに、内部に埋め込まれた回路を有したり、および/またはプロセッサ/駆動回路23と協働してもよい。おそらく図2~図5に最もよく示されるように、指センサ30は例示として基板35と、基板35に取り付けられた指センシングIC34と、基板35および指センシングIC34とを接続するボンディングワイヤ32とを有する。他の実施形態では、ボンディングワイヤ32がファンアウト回路、フリップチップ、またはチップオンテープといった他の配線方法に置き換えられてもよい。指センシングIC34は例示として上面に指センシングエリアを有している。一部の実施形態において、指センシングエリアは、例えば米国特許第5964679号および第6259804号に開示されるような電界指センシングのために、指センシングICの上面に搭載された電界センシング電極配列を有することができる。なお、これら米国特許の開示内容を引用して本願明細書に援用する。指センサ30は例えば、指センシングIC34を封止するとともに指センシングエリアを覆う封止層33を有する。すなわち、指センシングIC34は封止層33を通じてユーザの指紋を感知する。そのため、封止層33は例えば、ユーザの指を受け入れるための凹部37を有している。特に、凹部37は、そこを通じたセンシングを可能とするために薄い。例えば、厚さは2~500ミクロンであり、好ましくは10~250ミクロンである。封止層33は、例えば指センシングIC34およびボンディングワイヤ32を囲む周辺フランジ部38を基板35上に有してもよい。さらに、封止層33は例えば、フランジ部38および凹部37を接続する隆起傾斜凸部40を有し、ユーザの指が正しい位置を維持するのを助けるとともに、ボンディングパッド、ワイヤボンド、または他の配線デバイスへのESD結合に対する保護を提供する。図示した実施形態から分かるように、隆起傾斜凸部40は凹部37よりも厚く、それによってボンディングワイヤ32を電気結合から保護している。他の実施形態において、隆起傾斜凸部40は凹部37と同じ厚みを有してもよい。つまり、隆起凸部が無くてもよい。また、フランジ部38は例示的に、ベゼル31に構造支持体を提供する内部ブロック部を有する。一部の実施形態において、封止層33は基板を密封し、それによって指センサを汚れから一層保護するとともに、機械的損傷に対する保護または機械的な耐性を提供する。指センサ30は、例示的に、保護層33上、すなわち保護層の最上部にベゼル31を有する。より具体的には、ベゼル31はフランジ部38に載置され、フランジ部38との間の接着層や機械的干渉機構を用いてフランジ部38に接着されてよい。電界センシング電極を用いる指センサ30の実施形態において、ベゼル31はユーザの指をドライブするための駆動電極として機能するように回路に接続されてよい。さらに、指センサ30は例示的に、基板35をベゼル31に接続するための導電トレース36を基板上に有している。つまり、これら実施形態では、指センサ30はベゼル31に接続された配線を含まないため、デバイスの機械強度を向上させることができる。例えば、ベゼル31は金属または他の導電物質から構成されてよい。一部の実施形態では、ESD保護回路がベゼルに接続されてもよい。指センサ30はさらに、基板35に搭載された少なくとも1つの電子部品を有してもよい。例えば、この少なくとも1つの電子部品は、ディスクリート部品および他のICの少なくとも1つを有してよい。指センサ30はさらに、外部回路への接続を提供するための導電トレース不図示を、基板35の反対側に有してもよい。この導電トレースは、例えばランドグリッドアレイまたはボールグリッドアレイパッケージを形成してもよい。好適には、指センサ30は小型のパッケージサイズを提供する。例えば、指センサ30は8.0mm×8.0mm×1.2mmの大きさを有してよい。ベゼル31は10~30mm2の大きさを有してよい。さらに、電界センシング電極を用いる指センサの実施形態において、指センサは例示的に、基板35上の導電トレース36を通じて指センシングIC34と接続される、ESD保護回路51と、駆動回路52と、電界感知回路53とを有している。これらの回路は、指センシングIC34ならびにベゼル31と協働して、ユーザの指紋を感知したりESD保護を提供したりする。図6および図7を参照して、指センサ30の別の実施形態を説明する。本実施形態の指センサ30’において、図1~図5に関して既に説明した構成要素はプライム’付きで表記し、そのほとんどはここでの説明を必要としない。本実施形態の指センサ30’は、個別の導体ベゼルを含まない点でこれまでの実施形態と異なる。ドライブリングおよび/またはESD電極を提供するため、代わりに、指センサ30’は例示的に導電被覆層39’を封止層38’上に有している。さらに、導電被覆層39’との接着性を向上させるため、封止層38’の表面にパターンやテクスチャが付与されても良い。本技術分野に属する当業者には理解されるであろうが、導電被覆層39’はボンディングワイヤ結線に対して良好なESD保護を提供するため、ボンディングワイヤ32’の上まで延びている。さらに、封止層38’は指センシングIC34’上で薄くされておらず、従って上述の実施形態には存在した凹部は存在しない。導電被覆層39’は封止層38’の角が丸められた縁およびフランジ部38’の上まで延びている。指センサ30’はさらに、導電被覆層39’を基板35’の導電トレースに接続する電極54’と、結線に機械的強度を与える導電エポキシ55’とを例示的に有している。この構成は、指センサ30’パッケージの最上部から底までの低抵抗回路を提供することが好ましい。図8を参照して、指センサ30の別の実施形態を説明する。本実施形態の指センサ30において、図1~図5に関して既に説明した構成要素は、ダブルプライム付きで表記し、そのほとんどはここでの説明を必要としない。本実施形態の指センサ30は、基板35に接続されたフレキシブル回路41をさらに有する点で先の実施形態と異なる。本技術分野に属する当業者には理解されるであろうように、フレキシブル回路41は表面実装技術を用いて、例えば基板35に接続される。フレキシブル回路41はコード部42と、そこに接続されたコネクタ部43とを例示的に有する。コネクタ部43は、ZIFコネクタインタフェースのような外部接続性を提供するための複数の導電トレース44a~44bを例示的に有する。ある実施形態において、携帯電話機の筐体不図示は指センサ30を受け入れる凹部と、フレキシブル回路41を受け入れる凹部内の開口と有し、フレキシブル回路は筐体が搭載する内部IC基板に接続される。図9を参照して、指センサ30の別の実施形態を説明する。本実施形態の指センサ30’’’において、図1~図5に関して既に説明した構成要素は、トリプルプライム’’’付きで表記し、そのほとんどはここでの説明を必要としない。本実施形態の指センサ30’’’は、フレキシブル回路41’’’上に搭載された第2の基板46’’’と、第2の基板の反対側に設けられた機械式ボタンスイッチ45’’’とをさらに有する点で先の実施形態と異なる。本技術分野に属する当業者が理解するであろうように、例えば、機械式ボタンスイッチ45’’’は、電源オン/オフや他の機能を提供することが可能な密封ボタンスイッチまたは通気式ボタンスイッチを有してよい。具体的には、第2の基板46’’’はフレキシブル回路41’’’上の導電トレースと接続するための導電トレースを表面に有してよい。ある実施形態では、携帯電話機の筐体不図示が、指センサ30’’’を搭載するための凹部を有することができる。指センサ30’’’は、機械式ボタンスイッチ45’’’を選択的に押下するため、凹部内でユーザによって垂直方向に移動可能であってよい。つまり、ユーザは指センサ30’’’を、一般的な機械式スイッチのように操作することができる。また、他の実施形態において、コネクタ部43’’’は、外部回路に機械式ボタンスイッチ45’’’を接続するための複数の導電トレース44a’’’~44b’’’を有してもよい。上述した説明並びに添付図面に示される教示の利益を享受した当業者は、本発明の様々な変更および他の実施形態を想起するであろう。従って、本発明はここに開示した特定の実施形態に限定されるものではないこと、および変形物や実施形態が特許請求の範囲に包含されることが意図されていることを理解すべきである。