樹脂と、前記樹脂に含有された粉体状の磁性体とを備えてなり、前記磁性体の少なくとも一部が、残留磁束密度が15Am2/kg未満、保磁力が12kA/m未満のマグネタイトである、マグネタイト含有樹脂。前記マグネタイトが、粒径D50値が1.0μm未満、粒径D90値が2.0μm未満のマグネタイトである、請求項1に記載されたマグネタイト含有樹脂。前記磁性体として、前記マグネタイトに加え、NiZnCuフェライトが含有された、請求項1または2に記載されたマグネタイト含有樹脂。前記磁性体の含有量が、当該マグネタイト含有樹脂全体における50~95wtである、請求項1ないし3のいずれか1項に記載されたマグネタイト含有樹脂。前記磁性体に加えて、非磁性体が含有され、前記磁性体の粒径D90値/前記非磁性体の粒径D90値で表される、前記磁性体と前記非磁性体との粒径比が、0.4以下である、請求項1ないし4のいずれか1項に記載されたマグネタイト含有樹脂。前記非磁性体が、球状シリカである、請求項5に記載されたマグネタイト含有樹脂。請求項1ないし6のいずれか1項に記載されたマグネタイト含有樹脂により、少なくとも一部がコーティングされた電子部品。請求項1ないし6のいずれか1項に記載されたマグネタイト含有樹脂により形成されたコアと、当該コアに巻回された巻線、または、当該コアの表面に形成されたパターンとを備えてなる電子部品。前記電子部品が、コイルまたはノイズフィルタである、請求項7または8に記載された電子部品。ところが、マグネタイトは、一般に、残留磁束密度Brが大きく、保磁力Hcも大きいため、磁性体としてマグネタイトを含有した樹脂を、コアとして用いたコイル、あるいはコアにコーティングしたコイルは、Q値が小さくなってしまうという問題があった。そのため、現実には、このような樹脂に含有させる磁性体としては、専らフェライトが用いられており、マグネタイトが用いられていない。なお、特許文献1の実施例においても、フェライト粉末が用いられている。しかしながら、磁性体としてフェライトを含有した樹脂を用いた場合、大きな直流重畳電流が流れると磁気飽和を起こし、インダクタンス値が急峻に低下し、回路に悪影響を及ぼすおそれがある。そこで、大きな直流重畳電流が流れても、磁気飽和を起こしにくく、インダクタンス値が低下しにくい、直流重畳特性の優れたコイルが求められている。本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためになされたものである。その手段として、本発明にかかるマグネタイト含有樹脂は、樹脂と、樹脂に含有された粉体状の磁性体とを備えてなり、磁性体の少なくとも一部を、残留磁束密度が15Am2/kg未満、保磁力が12kA/m未満のマグネタイトとした。なお、上記残留磁束密度と保磁力を得る方法としては、たとえば、含有されるマグネタイトに、粒径D50値が1.0μm未満、粒径D90値が2.0μm未満のものを用いる方法がある。なお、本出願書類において、マグネタイトの粒径について言及する場合に、マグネタイト含有樹脂に含まれるマグネタイトが凝集体である場合には、粒径は一次粒径を指す。なお、本発明にかかるマグネタイト含有樹脂は、磁性体少なくとも一部がマグネタイトからなる磁性体に加えて、非磁性体を含有させることができ、この場合には、磁性体の粒径D90値/非磁性体の粒径D90値で示される、磁性体と非磁性体の粒径比が、0.4以下であることが好ましい。本発明で用いるマグネタイトは粒径が小さいため、高充填させると、粒子間の樹脂層が薄くなり、マグネタイトと樹脂との熱膨張率差の影響を受けやすくなる。そのため、硬化後のマグネタイト含有樹脂にクラックが入りやすい。粒径の大きい非磁性体を含有させることにより、クラックの発生を防止することができる。また、本発明にかかるマグネタイト含有樹脂に、非磁性体を含有させる場合には、非磁性体は球状シリカであることが好ましい。シリカは、熱膨張率が低い材料であるため、硬化後のマグネタイト含有樹脂に熱衝撃が加わっても、膨張が小さく、マグネタイト含有樹脂にクラックが入りにくいからである。また、シリカの形状を球状とすれば、充填性に優れ、充填量を増やすことができ、クラックの発生を防止する効果がより大きくなるからである。さらに、球状シリカに代えて、たとえば、破砕状のシリカを用いた場合には、シリカ粒子間に磁性体を入れることが難しくなり、また、鋭い破断面を起点にして、クラックが発生するおそれがあるからである。また、本発明にかかる電子部品は、その少なくとも一部を、上記マグネタイト含有樹脂によりコーティングした構成とした。また、本発明にかかる別の電子部品は、上記マグネタイト含有樹脂によりコアを形成し、そのコアに巻線を巻回した構成、または、そのコアの表面にパターンを形成した構成とした。本発明にかかるマグネタイト含有樹脂は、磁性体として、飽和磁化Bsの大きなマグネタイトを含有しているため、コイルなどにコーティングした場合、あるいはコイルなどのコアとして用いた場合に、大きな直流電流が流れても、磁気飽和を起こしにくく、インダクタンス値が低下しにくい。したがって、優れた直流重畳特性を得ることができる。また、マグネタイトの粒径が、上記の大きさに制御されているため、残留磁束密度Brおよび保磁力Hcが小さく抑えられており、コイルなどにコーティングした場合、あるいはコイルなどのコアとして用いた場合に、Q値が低下しない。以下、本発明を実施するための形態について説明する。[第1実施形態]マグネタイト含有樹脂樹脂として、たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を準備する。樹脂は、エポキシ樹脂には限定されず、ウレタン樹脂などであっても良い。粉体状の磁性体として、マグネタイトFe3O4を準備する。マグネタイトの粒径は、粒径D50値が1.0μm未満、粒径D90値が2.0μm未満のものを用いる。なお、マグネタイトと樹脂との分散性の観点からは、粒径D50値が0.1μm以上であることが好ましい。ここでは、粒径D50値が0.81、粒径D90値が1.60のものを準備した。なお、粒径は、レーザー回折法により測定した値である。具体的には、粉体をヘキサメタリン酸ナトリウム水溶液中で超音波分散した後に、株堀場製作所製のマイクロトラックにより測定した。このマグネタイトの飽和磁化Bsは、90Am2/Kgであった。また、残留磁束密度Brは10.2Am2/Kg、保磁力Hcは9.8kA/mであった。上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂40wtと、上記マグネタイト60wtとを、たとえば、プラネタリー型ミキサで、5~8時間、撹拌し、マグネタイト含有樹脂を作製する。なお、本実施形態においては、マグネタイト含有樹脂中におけるマグネタイトの配合比率を60wtとしているが、磁性体の配合比率は50~90wtの範囲から選ばれることが好ましい。50wt未満であると、磁性体としての機能インダクタンス値を向上させる機能などを発揮することが困難になるからである。また、90wtを超えると、樹脂成分が少なくなり、脆い樹脂硬化物になるからである。マグネタイト含有樹脂をコーティングしたコイル図1に、本実施形態にかかる電子部品として、コイル100を示す。コイル100は、3mm角型のドラムコア1に、巻線2を施し、その両端を、ドラムコア1の底面に予め形成した1対の電極3、4にそれぞれ接続し、巻線2上にマグネタイト含有樹脂層5を形成した構造からなる。ドラムコア1は、たとえば、NiZnCuフェライトからなる。巻線2は、たとえば、絶縁被膜付きのCu線からなり、線径が0.2mmで、ドラムコア1に13ターン巻回されている。電極3、4は、たとえば、Agを主成分とする。マグネタイト含有樹脂層5は、上述したマグネタイト含有樹脂を塗布し、硬化させたものである。コイル100は、たとえば、次の方法で製造される。まず、ドラムコア1を準備する。具体的には、まず、NiZnCuフェライトなどのフェライト仮焼粉に、バインダなどを混合し、フェライトスラリーを作製する。次に、このフェライトスラリーを、スプレードライヤーなどを用いて造粒し、フェライト造粒粉を作製する。次に、この造粒粉をプレス成形し、成形体を作製する。最後に、この成形体を、脱バインダ後、所定のプロファイルで焼成して、ドラムコア1を得る。次に、ドラムコア1の底面に、電極3、4を形成する。具体的には、たとえば、Agペーストを所定のパターンに塗布し、所定の温度で焼付ける。次に、ドラムコア1に、巻線2を施す。そして、巻線2の両端を、電極3、4に、それぞれはんだ付けする。次に、巻線2上に、マグネタイト含有樹脂層5を形成する。具体的には、まず、上述した本発明にかかるマグネタイト含有樹脂に、硬化剤を混ぜ込んだ上で、巻線2上に塗布する。硬化剤には、たとえば、アミン系硬化剤を用いる。また、マグネタイト含有樹脂と硬化剤との配合比率は、たとえば、マグネタイト含有樹脂100重量部に対し、硬化剤15重量部とする。そして最後に、マグネタイト含有樹脂を所定の温度まで加熱し、硬化させて、マグネタイト含有樹脂層5を形成して、コイル100を完成させる。本実施形態にかかるコイル100のインダクタンス値およびQ値を、HP製HP4291Aを用いて測定した。インダクタンス値は4.8μHであった。Q値は35であった。コイル100においては、大きなQ値である35を得ることができた。これは、樹脂に含有されるマグネタイトに、粒径D50値が0.81、粒径D90値が1.60のものを用いたことにより、残留磁束密度Brが10.2Am2/Kgと小さくなるとともに、保磁力Hcが9.8kA/mと小さくなったことによると考えられる。以上、第1実施形態にかかる、マグネタイト含有樹脂、それをコーティングしたコイル電子部品について説明した。しかしながら、本発明が上記の内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って、種々の変更をなすことができる。たとえば、樹脂に含有されるマグネタイトの粒径は、粒径D50値が1.0μm未満、D90値が2.0μm未満であればよく、上記の各粒径には限定されない。また、マグネタイト含有樹脂がコーティングされる電子部品は、コイルには限られず、たとえば、ノイズフィルタであっても良い。また、電子部品の構造は、コアに巻線が施されたものではなく、コアの外周面に螺旋状の導体パターンが形成されたものであっても良い。また、コアに代えて基板が用いられ、基板上に導体パターンが形成され、その上にマグネタイト含有樹脂がコーティングされたものであっても良い。[第2実施形態]マグネタイト含有樹脂本発明のマグネタイト含有樹脂は、含有される磁性体の全てがマグネタイトである必要はなく、一部が他の磁性体に置き換えられても良い。第2実施形態にかかるマグネタイト含有樹脂は、含有される磁性体の半分をマグネタイト、半分をNiZnCuフェライトとした。すなわち、ビスフェノールA型エポキシ樹脂40wtに、第1実施形態に用いたものと同じ粒径D50値が0.81、粒径D90値が1.60のマグネタイト30wtと、粒径D50値が1.24、粒径D90値が14.30のNiZnCuフェライト30wtとを含有させた。マグネタイト含有樹脂の作製方法は、第1実施形態に準じた。マグネタイト含有樹脂をコーティングしたコイル第2実施形態にかかるコイルは、マグネタイト含有樹脂層5以外の部分は、図1に示した、第1実施形態にかかるコイル100と同じ構造からなる図面についても図1を援用する。すなわち、第2実施形態にかかるコイルは、マグネタイト含有樹脂層5に、半分がマグネタイト、半分がNiZnCuフェライトからなる磁性体を含有した、上述した本実施形態にかかるマグネタイト含有樹脂を使用している。その他の点においては、第1実施形態にかかるコイル100と同じ構造からなる。第2実施形態にかかるコイルの、インダクタンス値は4.7~4.9μH、Q値は31~32であり、いずれも良好であった。第2実施形態においては、エポキシ樹脂に、マグネタイトとNiZnCuフェライトとを含有させているが、これは温度特性上、極めて望ましい。すなわち、マグネタイトはキュリー温度が585°Cと高く、それを用いたエポキシ樹脂のインダクタンス値温度特性は正特性を示す傾向がある。これに対して、NiZnCuフェライトはキュリー温度が80~270°Cと低く、それを用いたエポキシ樹脂のインダクタンス値温度特性は負特性を示す傾向に調整することができる。したがって、両者を混合することにより、温度が変化しても両者が打ち消し合うようにすることができ、フラットなインダクタンス値温度特性を得ることができるからである。なお、インダクタンス値温度特性をよりフラットにするためには、両者の配合比を調整すれば良い。[第3実施形態]マグネタイト含有樹脂第3実施形態においては、マグネタイト含有樹脂として、第1実施形態と同じものを用いた。すなわち、ビスフェノールA型エポキシ樹脂40wtと、粒径D50値が0.81、粒径D90値が1.60、飽和磁化Bsが90Am2/Kg、残留磁束密度Brが10.2Am2/Kg、保磁力Hcが9.8kA/mのマグネタイト60wtとが配合されたマグネタイト含有樹脂を用いた。マグネタイト含有樹脂をコアに用いたコイル図2に、本実施形態にかかる電子部品として、コイル200を示す。コイル200は、リングコア21に、巻線22を巻回した構造からなる。本実施形態にかかるコイル200は、リングコア21に、上述したマグネタイト含有樹脂を用いたことを特徴とする。なお、コイル200は、磁性体マグネタイトを含むリングコア21に巻線22を施したものであるため、閉磁路型のコイルである。リングコア21は、たとえば、内径7mm、外径19mm、高さ2~3mmの円筒状からなる。巻線22は、たとえば、0.5~1.0mmの絶縁被膜付きのCu線からなり、リングコア21に、25ターン巻回されている。かかる構造からなるコイル200は、たとえば、次の方法で製造される。まず、リングコア21を形成する。具体的には、上述したマグネタイト含有樹脂を準備し、これに硬化剤を混ぜ込む。硬化剤としては、たとえば、アミン系硬化剤を用いる。また、マグネタイト含有樹脂と硬化剤との配合比率は、たとえば、マグネタイト含有樹脂100重量部に対し、硬化剤65重量部とする。次に、硬化剤を混ぜ込んだマグネタイト含有樹脂を、所定の形状からなる金型内に注ぎ込み、所定の温度まで加熱し、脱泡した状態で硬化させて、リングコア21を得る。次に、リングコア21に巻線22を巻回し、コイル200を完成させる。完成したコイル200のインダクタンス値およびQ値を測定した。インダクタンス値は4.3μHであった。Q値は43であった。コイル200においては、43と大きなQ値を得ることができた。これは、樹脂に含有されるマグネタイトに、粒径D50値が0.81、粒径D90値が1.60のものを用いたことにより、残留磁束密度Brが10.2Am2/Kgと小さくなるとともに、保磁力Hcが9.8kA/mと小さくなったことによると考えられる。[第4実施形態]マグネタイト含有樹脂本発明のマグネタイト含有樹脂は、少なくともマグネタイトを含む磁性体に加えて、非磁性体を含有するようにしても良い。この場合には、含有される磁性体と非磁性体は、磁性体の粒径D90値/非磁性体の粒径D90値で表される粒径比が、0.4以下であることが好ましい。また、非磁性体は、球状シリカであることが好ましい。このようにすれば、上述したとおり、硬化後のマグネタイト含有樹脂に、クラックが入りにくいからである。ここでは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂10wtに、粒径粒径D50値が0.81μm、粒径D90値が1.60μmのマグネタイト60wtと、粒径D50値が6.0μm、粒径D90値が14.7μmの球状シリカ30wtとを含有させた。磁性体と非磁性体との、磁性体の粒径D90値/非磁性体の粒径D90値で表した粒径比は、0.11である。マグネタイト含有樹脂の作製方法は、第1実施形態に準じた。上記マグネタイトの飽和磁化Bsは90Am2/Kg、残留磁束密度Brは10.2Am2/Kg、保磁力Hcは9.8kA/mであった。なお、本実施形態において、少なくともマグネタイトを含む磁性体に加えて、球状シリカなどの非磁性体を含有させるのは、上述のとおり、硬化後のマグネタイト含有樹脂にクラックが入るのを防止するためであるが、非磁性体の含有は、本発明のマグネタイト含有樹脂を用いたコイルなどの電子部品が、車載用などの高温で使用される場合に、特に重要になる。すなわち、民生用の電子部品に要求される、-40~85°C、1000サイクルといった熱衝撃試験では、球状シリカなどの非磁性体を含有しない、本発明のマグネタイト含有樹脂であっても、クラックは発生しない。しかしながら、車載用などの高温で使用される電子部品に要求される、-40~130°C、1000サイクルといった熱衝撃試験では、球状シリカなどの非磁性体を、磁性体と非磁性体との粒径比が所定の値になるように含有させないと、クラックが発生するおそれがある。そこで、非磁性体の追加含有に及んだものである。したがって、非磁性体の含有は、本発明にとって必須の要素ではなく、高温での熱衝撃試験が要求される以外の用途においては、非磁性体を含有しない、本発明のマグネタイト含有樹脂で、十分に実用的に用いることができる。マグネタイト含有樹脂をコーティングしたコイル第4実施形態にかかるコイルは、マグネタイト含有樹脂層5以外の部分は、図1に示した、第1実施形態にかかるコイル100と同じ構造からなる図面についても図1を援用する。すなわち、第4実施形態にかかるコイルは、マグネタイト含有樹脂層5に、マグネタイトと、球状シリカとを含有した、上述した本実施形態にかかるマグネタイト含有樹脂を使用している。その他の点においては、第1実施形態にかかるコイル100と同じ構造からなる。第2実施形態にかかるコイルの、インダクタンス値は4.7~4.9μH、Q値は37~39であり、いずれも良好であった。第4実施形態においては、エポキシ樹脂に、磁性体マグネタイトに加えて、非磁性体球状シリカが含有され、かつ、磁性体と非磁性体の、磁性体のD90値/非磁性体の粒径D90値で表される粒径比が、0.4以下であるため、硬化後のマグネタイト含有樹脂に、クラックが入りにくくなっている。すなわち、粒径の小さいマグネタイトに加えて、粒径の大きい非磁性体を含有させているため、硬化後のマグネタイト含有樹脂にクラックが発生しにくい。また、その非磁性体が熱膨張率の低いシリカであるため、熱衝撃が加わっても、膨張が小さく、マグネタイト含有樹脂にクラックが入りにくい。さらに、シリカの形状が球状であるため、充填性に優れ、充填量を増やすことができ、クラックの発生を防止する効果がより大きくなっている。本実施形態にかかるコイルに対し、熱衝撃試験を実施した。具体的には、コイルを試験槽に入れ、-40°C~130°Cの温度を1000サイクル繰り返した後、コイルを試験槽から取出し、目視でクラックの発生を確認した。1000サイクル後においても、コイルにクラックは発生しなかったn=10。なお、本実施形態にかかるマグネタイト含有樹脂においては、磁性体として、マグネタイトを単独で用いているが、少なくとも一部がマグネタイトであれば良く、たとえば、マグネタイトの一部をNiZnCuフェライトに置き換えても良い。本発明の有効性を確認するために、次の実験をおこなった。[第1実験例]樹脂をコーティングしたコイルの直流重畳特性第1実施形態にかかるコイル100、第2実施形態にかかるコイル、本発明の範囲外にかかる比較例のコイルにつき、直流重畳特性を測定した。直流重畳特性は、外部DC電源で3.0Aまで徐々に印加しながらHP4291Aでインダクタンス変化を測定した。図3に、各測定結果を示す。なお、図3において、実線で示すグラフが第1実施形態にかかるコイルの直流重畳特性、破線で示すグラフが第2実施形態にかかるコイルの直流重畳特性、一点鎖線で示すグラフが比較例にかかるコイルの直流重畳特性である。マグネタイトを60wt含有する樹脂をコーティングした、第1実施形態にかかるコイルは、直流重畳電流1.0Aまでインダクタンス値の減少はみられず、良好な直流重畳特性が得られている実線。これは、樹脂に含有させる磁性体に、飽和磁化Bsの大きなマグネタイトFe3O4を用いたことによると考えられる。マグネタイトを30wt、NiZnCuフェライトを30wt含有する樹脂をコーティングした第2実施形態にかかるコイルは、第1実施形態にかかるコイルよりもわずかに劣るが、実用上問題のない、良好な直流重畳特性が得られている破線。これは、飽和磁化Bsの大きなマグネタイトが、コイルの磁気飽和を防いだことによると考えられる。一方、比較例には、エポキシ樹脂40wtに対し、粒径D50値が1.24、粒径D90値が14.30のNiZnCuフェライトが60wt含有された樹脂をコーティングしたコイルを用いた。比較例のコイルの他の構成については、上述した第1実施形態にかかるコイル100と同じにした。比較例に用いたNiZnCuフェライトの飽和磁化Bsは、59Am2/Kgであった。また、残留磁束密度Brは1.5Am2/Kg、保磁力Hcは2.3kA/mであった。比較例にかかるコイルは、直流重畳電流が流れると、その大きさに応じてインダクタンス値が低下し、直流重畳特性が悪い一点鎖線。これは、樹脂に含有させる磁性体に、マグネタイトに比べて飽和磁化Bsの小さなNiZnCuフェライトを用いたことによると考えられる。なお、比較例にかかるコイルの初期のインダクタンス値は4.9μH、Q値は27であり、いずれも許容範囲のものであった。[第2実験例]樹脂をコーティングしたコイルのインダクタンス値、Q値磁性体の含有されていない樹脂、マグネタイト以外の磁性体が含有された樹脂、本発明の範囲内のマグネタイト含有樹脂、本発明の範囲外のマグネタイト含有樹脂を、それぞれコーティングしたコイルを作製して、コイル特性インダクタンス値、Q値を測定した。なお、本実験においては、各コイルを10個作製し、特性はそれらの平均値をとった第3実施例、第4実施例において同じ。すなわち、樹脂として、磁性体の含有されていないエポキシ樹脂試料1、粒径の異なる2種類のNiZnCuフェライトがそれぞれ含有されたエポキシ樹脂試料2、3、粒径の異なる8種類のマグネタイトがそれぞれ含有されたエポキシ樹脂試料4~11を作製した。そして、それらの樹脂をコーティングして、図1に示すコイル100と同じ構造のコイルを作製し、コイル特性を測定した。表1に、樹脂と磁性体粉体の配合比率、磁性体粉体の特性、コイルの特性インダクタンス値、Q値を示す。試料1~3はマグネタイトが含有されていないため本発明の範囲外、試料9~11は含有されたマグネタイトの粒径が外れるため本発明の範囲外であり、試料4~8が本発明の範囲内である。なお、試料7は上述した第1実施形態の再掲、試料2は上述した第1実験例における比較例の再掲である。試料1をコーティングしたコイルは、樹脂に磁性体が含有されていないため、疑似閉磁路にはなっておらず、開磁路であり、初期のインダクタンス値が3.2μHと小さい。試料2、3は、マグネタイトに比べて飽和磁化Bsの小さなNiZnCuフェライトを用いているため、試料2、3をコーティングしたコイルは、直流重畳特性が悪い図2の比較例のグラフを参照。試料9~11は、マグネタイトの粒径が本発明の範囲外であり、残留磁束密度Brと保磁力Hcとが大きいため、試料9~11をコーティングしたコイルは、Q値が19~20と小さい。本発明にかかる試料4~8は、飽和磁化Bsの大きなマグネタイトを用いているため、試料4~8をコーティングしたコイルは、直流重畳特性に優れる図2の第1実施形態のグラフを参照。また、マグネタイトの粒径D50値が1.0μm未満、粒径D90値が2.0μm未満であり、残留磁束密度Brが15Am2/kg未満、保磁力が12kA/m未満であるため、試料4~8をコーティングしたコイルは、Q値が34~35と大きい。[第3実験例]樹脂でコアを形成したコイルのインダクタンス値、Q値上述した試料1~11を用いて、リングコアを作製し、それらに巻線を巻回して、図2に示した第3実施形態にかかるコイル200と同様の構造からなるコイルを作製し、コイル特性インダクタンス値、Q値を測定した。表2に、樹脂と磁性体粉体の配合比率、磁性体粉体の特性、コイルの特性インダクタンス値、Q値を示す。試料1~3はマグネタイトが含有されていないため本発明の範囲外、試料9~11は含有されたマグネタイトの粒径が外れるため本発明の範囲外であり、試料4~8が本発明の範囲内である。試料1を使用してリングコアを作製したコイルは、樹脂に磁性体が含有されていないため、閉磁路型にはなっておらず、開磁路型であり、初期のインダクタンス値が3.5μHと小さい。試料2、3は、マグネタイトに比べて飽和磁化Bsの小さなNiZnCuフェライトを用いているため、試料2、3を使用してリングコアを作製したコイルは、直流重畳特性が悪い。試料9~11は、マグネタイトの粒径が本発明の範囲外であり、残留磁束密度Brと保磁力Hcとが大きいため、試料9~11を使用してリングコアを作製したコイルは、Q値が25~29と小さい。本発明にかかる試料4~8は、飽和磁化Bsの大きなマグネタイトを用いているため、試料4~8を使用してリングコアを作製したコイルは、直流重畳特性に優れる。また、マグネタイトの粒径D50値が1.0μm未満、粒径D90値が2.0μm未満であり、残留磁束密度Brと保磁力Hcとが小さいため、試料4~8を使用してリングコアを作製したコイルコイルは、Q値が43~52と大きい。[第4実験例]球状シリカを追加含有した樹脂をコーティングしたコイルの熱衝撃試験磁性体少なくとも一部にマグネタイトを含む磁性体に加えて、非磁性体が含有されたマグネタイト含有樹脂の耐熱衝撃性を、磁性体と非磁性体の粒径比を変化させて調べた。具体的には、磁性体として、粒径D50値が0.81μm、粒径D90値が1.60μmのマグネタイトと、粒径D50値が0.94μm、粒径D90値が1.98μmのマグネタイトの2種類を用意し、非磁性体として、粒径D50値が1.30μm、粒径D90値が2.00μmの球状シリカから、粒径D50値が7.0μm、粒径D90値が17.00μmの球状シリカまでの7種類を用意した。そして、ビスフェノールA型エポキシ樹脂10wtと、上記から選択したマグネタイト60wtと、上記から選択した球状シリカ30wtとを撹拌して、12種類の、球状シリカを含有したマグネタイト含有樹脂を作製した試料12~試料23。そして、それらのマグネタイト含有樹脂をコーティングしたコイルを作製して、コイル特性インダクタンス値、Q値を測定した。また、これらのコイルに対し、熱衝撃試験を実施し、それぞれの耐熱衝撃性を調べた。熱衝撃試験は、コイルを試験槽に入れ、-40°C~130°Cの温度を1000サイクル繰り返した後、コイルを試験槽から取出し、目視でクラックの発生を確認した。なお、試験は、各試料につき10個のコイルを作製しておこない、1個のコイルでもクラックが発生した場合はクラック発生、全てのコイルでクラックが発生しなかった場合はクラック発生せずとした。表3に、試料12~23の、磁性体マグネタイトと非磁性体球状シリカの粒径比、熱衝撃試験の結果、コイルの特性インダクタンス値、Q値などを示す。なお、磁性体と非磁性体の粒径比は、両者の粒径D90値の比、すなわち、磁性体の粒径D90値/非磁性体の粒径D90値で表される粒径比を用いた。試料12~23をコーティングしたコイルのインダクタンス値は、4.6~4.9μH、Q値は37~39であり、いずれも良好であった。試料12~18は、粒径D90値が1.98のマグネタイトと、粒径D90値が2.00~17.00の球状シリカを組み合わせたものであるが、粒径比が0.12~0.40の試料12~16をコーティングしたコイルはクラックが発生しなかったが、粒径比が0.58の試料17、粒径比が0.99の試料18をコーティングしたコイルはクラックが発生した。また、試料19~23は、粒径D90値が1.60のマグネタイトと、粒径D90値が2.00~15.00の球状シリカを組み合わせたものであるが、粒径比が0.11~0.32の試料19~21をコーティングしたコイルはクラックが発生しなかったが、粒径比が0.47の試料22、粒径比が0.80の試料23をコーティングしたコイルはクラックが発生した。以上より、磁性体の粒径D90値/非磁性体の粒径D90値で表される、磁性体と非磁性体との粒径比が、0.4以下であれば、耐熱衝撃性が高く、硬化後のマグネタイト含有樹脂にクラックが発生しにくいことがわかる。