LEDチップと、折れた板金部材からなり前記LEDチップを装着させる凹部が上部に形成された熱伝達部と、前記熱伝達部を封止し前記LEDチップから発生した光を上方に案内するよう構成されたパッケージ本体と、少なくとも前記熱伝達部の凹部に提供された透明密封体と、前記LEDチップに電源を供給するよう前記パッケージ本体により一部が封止される複数のリードを含むことを特徴とするLEDパッケージ。前記パッケージ本体は前記熱伝達部の上面の一部を露出させるよう前記熱伝達部の凹部の周りの上方に形成された凹部を含み、前記透明密封体は前記パッケージ本体の凹部にも提供されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記熱伝達部は前記リードのうち一つと一体で形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記熱伝達部は前記熱伝達部の折れた部分を相互結合させるよう前記折れた部分の間に形成された結合部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記結合部は溶着部または金属介在物であることを特徴とする請求項4に記載のLEDパッケージ。前記溶着部は抵抗溶接、ホットプレス溶接、超音波溶接及び高周波溶接を含む群の少なくとも一つにより形成されることを特徴とする請求項5に記載のLEDパッケージ。前記金属介在物はコーティング剤または金属ペーストであることを特徴とする請求項5に記載のLEDパッケージ。前記熱伝達部の凹部は前記熱伝達部の折れた板金部分中の上のものに形成された孔であることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記熱伝達部の凹部は前記熱伝達部の折れた板金部分中の上のものに形成された溝であることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記熱伝達部の前記LEDチップの周りの部分と前記パッケージ本体の隣接した部分は前記熱伝達部の凹部から電気連結部のうち少なくとも一つの上面に繋がる通路を形成するよう構成され、前記LEDチップは前記通路を通じワイヤにより前記通路と繋がっている電気連結部の上面に連結されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記透明密封体は前記通路にも形成されることを特徴とする請求項10に記載のLEDパッケージ。前記パッケージ本体は前記熱伝達部の上面の一部を露出させるよう前記熱伝達部の凹部の周りの上方に形成された凹部を含み、前記LEDパッケージは前記パッケージ本体の凹部に提供された第2透明密封体をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載のLEDパッケージ。前記リードの上部に形成された前記パッケージ本体の一部は前記LEDチップと前記リードとの間の電気的連結を許容しつつ前記熱伝達部の凹部の縁まで延長されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記透明密封体は上部半球形態であることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。本発明は前述の従来技術の問題を解決するため案出されたものとして、本発明の目的は、板金を折って熱伝達部を形成し、この熱伝達部にLEDチップを収容する凹部を形成することにより、反射効率を改善し工程を単純化することが出来るLEDパッケージを提供することにある。本発明の他の目的は、板金を折って熱伝達部を形成し、この熱伝達部にLEDチップを収容する凹部を形成することにより、凹部を様々な形態に容易に形成することが出来るLEDパッケージを提供することにある。前述の本発明の目的を達成するため本発明は、LEDチップと、折れた板金部材からなり上記LEDチップを装着させる凹部が上部に形成された熱伝達部と、上記熱伝達部を封止し上記LEDチップから発生した光を上方に案内するよう構成されたパッケージ本体と、少なくとも上記熱伝達部の凹部に提供された透明密封体と、上記LEDチップに電源を供給するよう上記パッケージ本体により一部が封止される複数のリードを含むLEDパッケージを提供することを特徴とする。本発明のLEDパッケージにおいて、上記パッケージ本体は上記熱伝達部の上面の一部を露出させるよう上記熱伝達部の凹部の周りの上方に形成された凹部を含み、上記透明密封体は上記パッケージ本体の凹部にも提供されると好ましい。本発明のLEDパッケージにおいて、上記熱伝達部は上記リードのうち一つと一体で形成されると好ましい。本発明のLEDパッケージにおいて、上記熱伝達部は上記熱伝達部の折れた部分を相互結合させるよう上記折れた部分の間に形成された結合部をさらに含むと好ましい。この際、上記結合部は溶着部または金属介在物であると好ましく、上記溶着部は抵抗溶接、ホットプレス溶接、超音波溶接及び高周波溶接を含む群から少なくとも一つにより形成され得る。また、上記金属介在物はコーティング剤または金属ペーストであると好ましい。本発明のLEDパッケージにおいて、上記熱伝達部の凹部は上記熱伝達部の折れた板金部分のうち上のものに形成された孔であると好ましい。本発明のLEDパッケージにおいて、上記熱伝達部の凹部は上記熱伝達部の折れた板金部分のうち上のものに形成された溝であると好ましい。また、本発明のLEDパッケージにおいて、上記熱伝達部の上記LEDチップの周りの部分と上記パッケージ本体の隣接した部分は上記熱伝達部の凹部から上記電気連結部のうち少なくとも一つの上面に繋がる通路を形成するよう構成され、上記LEDチップは上記通路を通じワイヤによって上記通路と繋がった電気連結部の上面に連結されると好ましい。上記透明密封体は上記通路にも形成される。この際、上記パッケージ本体は上記熱伝達部の上面の一部を露出させるよう上記熱伝達部の凹部の周りの上方に形成された凹部を含み、上記LEDパッケージは上記パッケージ本体の凹部に提供された第2透明密封体をさらに含むことが出来る。本発明のLEDパッケージにおいて、上記リードの上部に形成された上記パッケージ本体の一部は、上記LEDチップと上記リードとの間の電気的連結を許容しつつ上記熱伝達部の凹部の縁まで延長され得る。本発明のLEDパッケージにおいて、上記透明密封体は上部半球形態であり得る。本発明によると、一対の上下板金で熱伝達部を形成し上部板金に孔を開けたり、所定の工程を通じ熱伝達部に凹部を形成することにより、LEDチップから発生した光を効果的に上方に反射することが出来る。また、板金を折って熱伝達部を形成するため、熱伝達部を容易に製造することができ、全体工程が簡素となる。尚、熱伝達部と第1リードを一体で形成するので、外部の衝撃を受けてもこれらは簡単に分離されない長所がある。また、熱伝達部にモールドを被せ射出成形によりパッケージ本体を形成し、LEDチップを装着した後、透明樹脂を注ぎ密封体を形成するためLEDパッケージの全体製造工程が容易となる。以下、本発明の好ましい実施例を添付図面を参照により詳細に説明する。先ず、図3ないし図6を参照に本発明の実施例によるLEDパッケージに対して説明する。これら図面において、図3は本発明の実施例による凹部が形成されたLEDパッケージの斜視図で、図4は図3の4-4線に沿って切って断面図で、図5は図3の5-5線に沿って切った断面図で、図6は図3のLEDパッケージの底部斜視図である。LEDパッケージ100は折れた上下板金112a、112bにより形成され、LEDチップ102を収容する凹部114が形成された熱伝達部110、上記熱伝達部110を封止し上記LEDチップ102から発生した光を上部へ案内するよう凹部132が形成されたパッケージ本体130及び上記LEDチップ102を密封するよう凹部114、132に満たされた透明密封体140を含む。熱伝達部110は図5に図示した通り、一対の板金112a、112bを折って重ねた後結合して形成する。この際、板金112a、112bの間に適切な金属媒介物を介在してこれらを結合させるか、溶接を通じこれらを相互結合させることが出来る。金属介在物としてはコーティング剤またはペーストを使用することが出来る。溶接の例には抵抗溶接、ホットプレス溶接、超音波溶接及び高周波溶接などがある。溶接は板金112a、112bの重なった部分全体または一部やこれらの縁に図示省略の溶着部を形成し、この溶着部が板金112a、112bを相互結合させることとなる。上部板金112aには孔が開けられ熱伝達部110の凹部114を形成し、凹部114の底は下部板金112bの一部により形成されるため、LEDチップ102から発生した光は金属からなる凹部114により上方に効率的に反射される。一方、上部板金112aの一部はパッケージ本体130の外に延長され第1リード116を形成し、下部板金112bの底面はパッケージ本体130により囲われず図6のように外部に露出される。第2リード120は一部がパッケージ本体130の内部に配置され電気連結部118を形成し、パッケージ本体130の一部136により熱伝達部110から絶縁されている。一方、熱伝達部110の凹部114の中に配置されたLEDチップ102はワイヤ104により熱伝達部110の上部板金112aに連結され、上部板金112aは第1リード116と一体であるため、熱伝達部110即ち上部板金112aは電気連結部の役割をする。また、LEDチップ102は他のワイヤ104により第2リード120の電気連結部118と連結される。パッケージ本体130は凹部132が上部の中心に形成され、その周りには階段形態の装着部134が形成されている。装着部134は後続作業において透明密封体140の上にカバーを被せる際カバーの底面を案内し支持する役割をするよう透明密封体140の上面と同一面に形成されると良い。パッケージ本体130は一般的に不透明または反射率が大きい樹脂で成形され、射出工程が容易なポリマー樹脂を用いてパッケージ本体を構成することが好ましい。しかし、限定されるのではなく多様な樹脂材で成形することが出来る。熱伝達部110の凹部114及び本体130の凹部132には透明密封体140が満たされ硬化されている。透明密封体140はLEDチップ102から発生した光を最小限の損失で通過させ得る高い透明度の樹脂に選択される。好ましくは弾性樹脂を使用することが出来る。弾性樹脂はシリコン等のゼル形態の樹脂を言い、黄変のような短波長の光による変化が非常に少なく、屈折率もまた高いため優れた光学的特性を有する。また、エポキシとは異なり硬化作業以後にもゼルや弾性体状態を維持するため、熱によるストレス、振動及び外部衝撃などからチップ102をより安定的に保護することが出来る。尚、透明密封体140は液体状態で凹部114、132に満たされた後硬化されるため、硬化過程から内部の気泡が外気に露出され円滑に外に抜け出る長所がある。この際、透明密封体140となる樹脂にはLEDチップ102から発生する紫外線を吸収する紫外線吸収剤または単色光を白色光に変換させる蛍光物質などが含有されることも出来る。このように、一対の上下板金112a、112bで熱伝達部110を形成し、上部板金112aに孔を開け凹部114を形成することにより、LEDチップ102から発生した光を効果的に上方に反射することが出来る。また、板金112a、112bを折って熱伝達部110を形成するため、熱伝達部110を容易に製造することができ、全体工程が簡素となる。尚、熱伝達部110と第1リード116を一体で形成するため、外部の衝撃を受けてもこれらは簡単に分離されない長所がある。図7は本発明によるLEDパッケージの変形例を示す断面図である。図7に図示した通り、変形例のLEDパッケージ100-1は透明密封体140-1が半球形態で形成された点を除いては前述のLEDパッケージ100と同一である。従って、同一であるか対応する構成要素には同一な図面符号を付与しており、その説明は省略することとする。一方、密封体140-1は半球以外にドーム、楕円体などの様々な形状に形成され得る。密封体140-1の高さは特に制限はないが、パッケージ本体130より高くないことが好ましい。密封体140-1は透明な樹脂として、シキソトロピーを有し、吐出されると一定な形態を維持するものが選択される。好ましい材料の例にはDowCorningの製品名JCR6101up等がある。一方、この樹脂を凹部132に精密に吐出するための吐出装置の例にはMusashiの製品名ML-808FX等がある。この装置は約0.03ccまでの精密なドッティング制御が可能である。この構成のLEDパッケージ100-1もまた一対の上下板金112a、112bで熱伝達部110を形成し、上部板金112aに孔を開け凹部114を形成することにより、LEDチップ102から発生した光を効果的に上方に反射することが出来る。また、板金112a、112bを折って熱伝達部110を形成するため、熱伝達部110を容易に製造することができ、全体工程が簡素となる。尚、熱伝達部110と第1リード116を一体に形成するため、外部の衝撃を受けてもこれらは簡単に分離されない長所がある。以下、図8ないし図10を参照に本発明によるLEDパッケージの製造工程を説明する。これら図面において、図8と図9は本発明によるLEDパッケージの製造工程を段階別に示す平面図で、図10は本発明の実施例によるLEDパッケージの製造工程を段階別に示す断面図である。図8aに図示した通り、一対の板金112a、112bと連結部112cからなり第1リード116が一体で連結された熱伝達部110を準備し、板金112aの向こう側に第2リード120の電気連結部118を予め定められた間隔で配置する。この際、熱伝達部110を準備する過程は次の通りである。先ず、図10aに図示した通り、一枚の板金からなる熱伝達部110を準備し、パンチング等により予め定められた部分に図10bに図示した通り孔114aを開ける。次に、図10cのように、孔114aを再加工して孔114を形成する。勿論、穿孔段階において孔114を所望の形態に形成することも出来る。このように得られた熱伝達部110を平面図に図示すると図8aの熱伝達部110となる。言い換えると、図10cは図8aの熱伝達部110の断面図である。次いで、図8bと図10dに図示した通り、連結部112cを中心に板金112a、112bを折って相互重なるようにし溶接または金属介在物により重なった面を相互結合させる。溶接の例には抵抗溶接、ホットプレス溶接、超音波溶接及び高周波溶接などがあり、金属媒介物としてはコーティング剤またはペーストを使用することが出来る。次いで、モールドを熱伝達部110と電気連結部118の周りに覆わせ、その中に樹脂を射出して図9aと図10eに図示した通りパッケージ本体130を形成する。この際のパッケージ本体130は図4と図5を参照に前述したものと同一な形態である。このパッケージ本体130は一般的に不透明または反射率が大きい樹脂で成形され、射出工程が容易なポリマー樹脂を用いてパッケージ本体を構成することが好ましい。その後、図9bと図10fに図示した通り、熱伝達部110の凹部114にLEDチップ102を装着しワイヤ104で熱伝達部110及び電気連結部118を連結する。次に、パッケージ本体130の凹部132に透明樹脂を満たし硬化して本発明によるLEDパッケージ100を得る。このLEDパッケージ100は図3ないし図6に図示したものと実質的に同一な形態である。一方、透明密封体140はLEDチップ102から発生した光を最小限の損失で通過させることが出来る高い透明度の樹脂に選択され、好ましくは弾性樹脂を使用することが出来る。このような弾性樹脂は図3ないし図6を参照に前述したものと同一なものを使用することができ、それに該当する特徴及び長所を有する。このように板金の一部を穿孔してLEDチップ102を装着させる凹部114を形成し板金を折って熱伝達部110を作るため熱伝達部110を容易に製造することが出来る。また、熱伝達部110にモールドを覆わせ射出成形によりパッケージ本体130を形成し、LEDチップ102を装着した後、透明樹脂を注ぎ密封体140を形成するためLEDパッケージ100の全体製造工程が容易となる。以下、図11と図12を参照に本発明によるLEDパッケージ100の大量生産工程に対して説明する。これら図面において、図11は本発明によるLEDパッケージの製造に使用されるフレームシートの平面図で、図12はフレームシートを用いたLEDパッケージ製造工程の一段階を示す図面として、図9のbに対応する平面図である。先ず、図11に図示したようなフレームシート150を準備する。このフレームシート150は縁に案内及び固定のための複数の孔Hが形成され、真ん中には図8aに図示したような熱伝達部110とリード120が多数個形成されている。従って、このフレームシート150に図9ないし図11のような工程を適用すると、本発明によるLEDパッケージ100を一度に多数個ずつ大量生産することが出来る。一方、図12はフレームシート150に多数のLEDパッケージ100を形成した形態である。この状態で切断線LTに沿ってフレームシート150から切断すると、多数の単位LEDパッケージ100を完成することが出来る。一方、必要に応じて、図9bと図10f段階の以前に、第1及び第2リード116、120を切断線LTに沿って切断することも出来る。このように本発明によるLEDパッケージ100はフレームシート150を使用して大量生産することが出来るため作業効率が改善され単価を著しく低めることが出来る。以下、図13ないし図15を参照に本発明の他の実施例によるLEDパッケージを説明する。これら図面において、図13は本発明の他の実施例によるLEDパッケージの斜視図で、図14は図13の14-14線に沿って切った断面図で、図15は図14のA部分の拡大図である。本実施例のLEDパッケージ100-2は、一つのワイヤ104が凹部114の底で熱伝達部110と連結され、もう一つのワイヤ104が上部板金112aの通路115とこれに繋がったパッケージ本体130の通路138を通じ第2リード120の電気連結部118と連結された点を除いては前述のLEDパッケージ100と同一である。従って、同一であるか対応する構成要素には同一な図面符号を付与しその説明は省略する。このようなLEDパッケージ100-2では、ワイヤ104を熱伝達部110の上部板金112aの上面より低い位置に設置することが出来る。従って、透明封止体104-2を熱伝達部110の凹部114と通路115及びパッケージ本体130の通路138のみに形成してもLEDチップ102とワイヤ104を充分封止することが出来る。このようにすると、LEDチップ102から発生した光をLEDパッケージ100-2の上方に放出する効率を高めることが出来る長所がある。また、透明密封体140-2はLEDチップ102から発生する紫外線を吸収する紫外線吸収剤または単色光を白色光に変換させる蛍光物質などを含有することが出来る。勿論、透明密封体140-2の上方の凹部132の空間に再び透明樹脂を注ぎ第2透明密封体を形成することが出来る。以下、図16を参照して先行する図8ないし図10と共に本発明によるLEDパッケージ100-2の製造工程を説明する。ここで、図16は本発明の他の実施例によるLEDパッケージの製造工程において一部段階を示す断面図である。図16aと図16bに図示した熱伝達部110-2と第1リード116及び第2リード120は、図8aと図8b及び図10aないし図10dに対応する作業段階を遂行して得られる。この際、第2リード120の電気連結部118は熱伝達部110-2の中間高さに配置し、熱伝達部110-2の上部金属層112aの第2リード120側には電気連結部118の上面と同一面に通路115を形成する。このように熱伝達部110-2と第1及び第2リード116、120を準備した後の、以後の作業段階は図9aと図9b及び図10eないし図10gのものと実質的に同一である。但し、図10gの透明密封体形成段階とは異なり、本実施例の透明密封体140-2は熱伝達部110の凹部114と通路115及びパッケージ本体130の通路138のみに形成される。以下、図17を参照に本発明のまた異なる実施例によるLEDパッケージ100-3の構成を説明する。ここで、図17は本実施例によるLEDパッケージ100-3の図4に対応する断面図である。本実施例のLEDパッケージ100-3は熱伝達部110の凹部114-3が上部板金112aのみによって形成される点で前述のLEDパッケージ100と区別される。即ち、前述のLEDパッケージ100では上部板金112aに孔を開け凹部114を形成するため、下部板金112bの上面一部が凹部114の底を形成する。しかし、本実施例によると、切削、パンチングまたはプレッシングを通じ上部板金112aの上面の予め定められた領域に溝を形成することにより凹部114-3を形成するため、凹部114-3は上部板金112aのみにより形成される。この点を除いては残りの構成及びそれによる効果及び長所は前述のLEDパッケージ100と実質的に同一であるため、同一であるか対応する構成要素には同一図面符号を付与しその説明は省略する。以下、図18の断面図を参照に図17のLEDパッケージ100-3の製造工程を説明する。図18の工程段階は、切削、パンチングまたはプレッシングにより凹部114-3を形成する段階を除いた残りの作業段階は、全て図10の作業段階と同一である。具体的に、図18aは図10aと実質的に同一で、図18bは図10bと図10cに該当するが変形された作業段階で、残りの図18cないし図18fは図10dないし図10gと実質的に同一である。以下、図19を参照に本発明のまた異なる実施例によるLEDパッケージ100-4の構成を説明する。ここで、図19は本実施例によるLEDパッケージ100-4の図3に対応する断面図である。図19のLEDパッケージ100-4を図3のLEDパッケージ100と比較してみると、図19のLEDパッケージ100-4は第1及び第2リード120a、120bが同じ側に形成され、各々電気連結部118a、118bでワイヤ104によりLEDチップ102に連結される点で前述のLEDパッケージ100と区別される。従って、本実施例において、熱伝達部110は第1または第2リード120a、120bと一体で形成されないだけでなく、パッケージ本体130によりリード120a、120bから絶縁される。これとは異なり、図19の構成と図3の構成を組み合わせることも可能である。即ち、図19の第1及び第2リード120a、120bとしてはLEDチップ102の一つの電極と連結し、図3の第1リード116で熱伝達部110を通じLEDチップ102の他の電極と連結することも可能である。以下、図20ないし図22を参照に本発明の他の実施例によるLEDパッケージを説明する。これら図面において、図20は本発明の他の実施例によるLEDパッケージの斜視図で、図21は図20の21-21線に沿って切った断面図で、図22は図20の22-22線に沿って切った断面図である。本実施例のLEDパッケージ100-5は折れた上下板金112a、112bにより形成され、LEDチップ102を収容する凹部114が形成された熱伝達部110、上記熱伝達部110を封止し上記LEDチップ102から発生した光を上部に案内するよう凹部132が形成されたパッケージ本体130及び上記LEDチップ102を密封するよう凹部114、132に満たされた透明密封体140を含む。このようなLEDパッケージ100-5は図3ないし図6を参照に前述したLEDパッケージ100と基本的に同一な構成であるが、次のような相違点を有する。即ち、パッケージ本体130は第1リード上部板金112aの大部分を覆うパッケージ本体上部137を含み、ワイヤ104が第1リード上部板金112aと第2リード120に装着され得るようパッケージ本体上部137に通路139が形成されている。このようにすると、LEDチップ102から発生した光をさらに上部に集めることが出来るだけでなく、第1リード上部板金112aをより安定的に封止することが出来る。また、透明封止体140が占める体積が少なくなるため、LEDパッケージ100-5上部にカバーまたはレンズを被せる時、パッケージ本体上部137がカバーと接することとなるため接着作業はより容易である。一方、前述のLEDパッケージ100と同一であるか対応する構成要素には同一な図面符号を付与しその説明は省略する。以下、図23ないし図26を参照に本発明のまた異なる実施例によるLEDパッケージ100-5を説明する。これら図面において、図23は本発明のまた異なる実施例によるLEDパッケージの斜視図で、図24は図23の24-24線に沿って切った断面図で、図25は図24のA部分の拡大図で、図26は図23の26-26線に沿って切った断面図である。本実施例のLEDパッケージ100-6は第1リード上部板金112a及び第2リード120の大部分を覆うパッケージ本体上部137が形成された点を除いては図13ないし図15に図示したLEDパッケージ100-2と実質的に同一である。従って、同一であるか対応する構成要素には同一な図面符号を付与しその説明は省略する。一方、パッケージ本体上部137は一部が割れワイヤ104が第1リード上部板金112aと第2リード120に装着され得るよう通路138を形成している。このようにすると、LEDチップ102から発生した光をさらに上部に集めることが出来るだけでなく、第1リード上部板金112aをより安定的に封止することが出来る。また、透明封止体140が占める体積が少なくなるため、LEDパッケージ100-6上部にカバーまたはレンズを被せる時、パッケージ本体上部137がカバーと接することとなるため接着作業がより容易である。上記では本発明の好ましい実施例を参照に説明したが、該当技術分野において通常の知識を有している者であれば添付の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更できることが分かる。