基板の内部に微細孔を形成する工程Aと、めっき触媒が被着可能な官能基を有する樹脂膜を、前記微細孔の内壁面に形成する工程Bと、前記基板の外部から該基板を通して前記樹脂膜を露光することにより、前記樹脂膜を活性化させる工程Cと、活性化された前記樹脂膜上に前記めっき触媒を被着させる工程Eと、前記めっき触媒を被着させた前記樹脂膜上に、めっき金属を析出させる工程Fと、を少なくとも有することを特徴とする貫通配線基板の製造方法。基板の内部に微細孔を形成する工程Aと、めっき触媒が被着可能な官能基を有する樹脂膜を、前記微細孔の内壁面に形成する工程Bと、前記基板を加熱することにより、前記樹脂膜を活性化させる工程Gと、活性化された前記樹脂膜上に前記めっき触媒を被着させる工程Eと、前記めっき触媒を被着させた前記樹脂膜上に、めっき金属を析出させる工程Fと、を少なくとも有することを特徴とする貫通配線基板の製造方法。前記微細孔を、前記基板の厚さ方向と異なる方向に、延びる部位を含むように形成することを特徴とする請求項1または2に記載の貫通配線基板の製造方法。前記基板の内部を貫通するように、前記微細孔を形成することを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の貫通配線基板の製造方法。単一の材料からなる基板と、前記基板の内部を貫通し、該基板の厚さ方向と異なる方向に延びる部位を含む貫通孔と、前記貫通孔の内壁面に形成された樹脂膜と、前記樹脂膜上に形成された配線と、を有することを特徴とする貫通配線基板。本発明は以上のような点を考慮してなされたものであり、貫通配線として機能するめっき金属を基板内部に設けられた微細孔の全域にわたって、容易に形成することを可能とする、貫通配線基板の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、基板内部に設けられた貫通孔の内壁面の全域にわたって樹脂膜が形成され、その樹脂膜を介して、配線が形成された、貫通配線基板を提供することを目的とする。本発明の請求項1に係る貫通配線基板の製造方法は、基板の内部に微細孔を形成する工程Aと、めっき触媒が被着可能な官能基を有する樹脂膜を、前記微細孔の内壁面に形成する工程Bと、前記基板の外部から該基板を通して前記樹脂膜を露光することにより、前記樹脂膜を活性化させる工程Cと、活性化された前記樹脂膜上に前記めっき触媒を被着させる工程Eと、前記めっき触媒を被着させた前記樹脂膜上に、めっき金属を析出させる工程Fと、を少なくとも有することを特徴とする。本発明の請求項2に係る貫通配線基板の製造方法は、基板の内部に微細孔を形成する工程Aと、めっき触媒が被着可能な官能基を有する樹脂膜を、前記微細孔の内壁面に形成する工程Bと、前記基板を加熱することにより、前記樹脂膜を活性化させる工程Gと、活性化された前記樹脂膜上に前記めっき触媒を被着させる工程Eと、前記めっき触媒を被着させた前記樹脂膜上に、めっき金属を析出させる工程Fと、を少なくとも有することを特徴とする。請求項1および請求項2の製造方法によれば、基板に形成された微細孔の内壁面にめっき触媒が被着可能な官能基を有する樹脂膜を形成する。そして、微細孔の全域にわたって樹脂膜を活性化させ、めっき金属が析出可能な状態とする。したがって、微細孔の全域にわたって、容易に配線を形成することができる。本発明の請求項3に係る貫通配線基板の製造方法は、請求項1において、前記微細孔を、前記基板の厚さ方向と異なる方向に、延びる部位を含むように形成することを特徴とする。請求項3の製造方法によれば、基板の厚さ方向と異なる方向に延びる部位を含むように、微細孔を形成することにより、基板の主面同士を自由なレイアウトの貫通配線で接続することができる。本発明の請求項4に係る貫通配線基板の製造方法は、請求項1~3のいずれか一項において、前記基板の内部を貫通するように、前記微細孔を形成することを特徴とする。請求項4の製造方法によれば、微細孔の両端が開口しているため、めっき触媒を含む溶液に基板を浸漬させた際に、微細孔の内部を、めっき触媒を含む溶液で容易に満たすことができる。したがって、微細孔内の全域にわたってめっき触媒を被着させることができ、その結果として、微細孔の内部に容易に配線を形成することができる。本発明の請求項6に係る貫通配線基板は、単一の材料からなる基板と、前記基板の内部を貫通し、該基板の厚さ方向と異なる方向に延びる部位を含む貫通孔と、前記貫通孔の内壁面に形成された樹脂膜と、前記樹脂膜上に形成された配線と、を有することを特徴とする。請求項6の構成によれば、配線は、貫通孔の内壁面に均一な膜厚で形成された樹脂膜を介して設けられており、基板と配線との密着性が確保されている。そのため、配線は基板から剥離する虞がなく、貫通配線基板としての高い安定性を有する。本発明に係る貫通配線基板の製造方法によれば、基板に形成された微細孔の内壁面にめっき触媒が被着可能な官能基を有する樹脂膜を形成する。そして、微細孔の全域にわたって樹脂膜を活性化させ、めっき金属が析出可能な状態とする。したがって、微細孔の全域にわたって、容易に配線を形成することができる。したがって、高アスペクト比の微細孔や複雑な形状の微細孔であっても、微細孔の全域にわたって容易に配線を形成することができる。また、本発明に係る貫通配線基板の構成によれば、配線は、貫通孔の内壁面に形成された樹脂膜を介して設けられており、配線と基板との密着性が確保されている。また、樹脂膜は、配線と基板との間に働く応力を緩和する働きを有する。そのため、配線が貫通孔の内壁面から剥離する虞がなく、貫通配線基板としての高い安定性機能を有する。以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。<第一実施形態>[貫通配線基板の構成]本発明の第一実施形態に係る、貫通配線基板100の構成について説明する。図1は、貫通配線基板100の断面図である。貫通配線基板100は、基板101と、基板101の内部を貫通する貫通孔101Hと、基板を構成する主面101a、101bの各々のうち、貫通孔101Hの開口端近傍の領域、および貫通孔の内壁面101Cの全域に形成された樹脂膜102と、樹脂膜102上に形成された金属膜103と、を有する。基板101は単一の材料により構成される。基板101を構成する材料としては、例えば、本発明の第一実施形態に用いる、波長域が0.3~2[μm]にあるレーザー光L1および波長域が0.4~1.6[μm]にあるレーザー光L2を、いずれも透過可能な、非結晶性を有するガラス等の絶縁体やシリコン等の半導体が挙げられる。貫通孔101Hは、基板の一方の主面101aと他方の主面101bとを結ぶように、基板101の内部を貫通するものであり、基板101の厚さ方向Tと異なる方向に延びる部位を含んでいてもよい。なお、貫通孔101Hの深さ方向と垂直な断面は、円形、楕円形、三角形、四角形、矩形等のいかなる形状であってもよい。貫通孔101Hの延伸方向に対して垂直な断面積は、貫通孔101Hの内部に形成される配線層が、所望の設計ルールにしたがい、かつ所望の導電性抵抗値を有するように、適宜設定される。樹脂膜102は、基板を構成する主面101a、101bの各々のうち、貫通孔101Hの開口端近傍の領域、および貫通孔の内壁面101Cの全域にわたって形成されている。樹脂膜102は、例えばアクリル樹脂などであり、レーザー光やランプ光が照射されたり、加熱されたりすることで活性化し、めっき触媒が被着可能な表面状態に変性させることができる。金属膜103は、めっき触媒を被着させた樹脂膜102上に無電解めっき法にて形成することができる。そして、この金属膜103は貫通配線として利用することができる。また、金属膜103上に、さらに金属部104を形成してもよい。金属部104は、電解めっき法、無電解めっき法、溶融金属充填法を用いて形成することができる。以上説明したように、第一実施形態に係る貫通配線基板の構成によれば、金属膜は、貫通孔の内壁面に形成された樹脂膜を介して設けられている。樹脂膜は、貫通孔の内壁面と金属膜との密着を得るための密着層としても機能しており、そのため、金属膜は基板から剥離する虞がなく、配線層としての高い機能を有する。[貫通配線基板の製造方法]図2a~d、図3a~cは、第一実施形態に係る貫通配線基板100の製造工程図である。第一実施形態に係る貫通配線基板100の製造方法について、図2a~g、図3a~cを用いて説明する。まず、基板101Aの内部に微細孔101Hを形成する工程A。微細孔101Hは、次に述べる二つのステップを経て形成することができる。すなわち、一つ目のステップとして、図2aに示すように、基板101の内部における微細孔101Hを形成する予定の部位に、レーザー光L1を照射し、集光することにより、この部位をエッチング耐性の弱い構造に改質させる。その結果として、工程Aの処理後の基板101は、改質した部位101Aと改質していない部位101Bとで構成される。そして、図2bに示すように、二つ目のステップとして、レーザー光L1を用いて改質した部位101Aを、エッチング処理を行って除去することにより、基板101の内部に微細孔101Hを形成する。ここで行うエッチング処理は、ウェットエッチング方式によるものであることが好ましい。エッチング液については特に限定されず、例えば1以下のフッ酸を用いるのが最も好ましいが、その他の酸や塩基性を有するものであってもよい。なお、工程Aにおいて用いるレーザー光L1は、パルス時間幅がピコ秒オーダー以下のパルス幅を有するレーザー光であることが好ましい。例えば、チタンサファイアレーザーなどを用いることができる。ただし、基板101に対して透明と見なせるような波長を使用することが必要である。より具体的には、基板101に対する透過率が60以上のレーザー光であることが好ましい。次に、図2cに示すように、微細孔101Hの内壁面101Cおよび基板の両方の主面101a、101bに、めっき触媒が被着可能な官能基を有する樹脂膜102を形成する工程B。樹脂膜102の形成は、次に述べる三つのステップを経て行うことができる。すなわち、一つ目のステップとして、基板を収容可能なサイズの容器を樹脂膜102となる液状樹脂で満たし、その容器の中に基板を浸漬する。これにより、微細孔101Hの内部に液状樹脂が流れ込み、微細孔101Hの内部が液状樹脂で満たされる。微細孔の内壁面101Cおよび基板の両方の主面101a、101bは、この液状樹脂と接触する。続いて、一つ目のステップを経た基板を容器から引き上げ、二つ目のステップとして、例えば110~180[°C]の温度下にて加熱し、微細孔に流入した液状樹脂や基板の両主面に付着した液状樹脂を乾燥させ、固化させる。液状樹脂が乾燥固化するのに伴い、液状樹脂に含まれていた溶媒が揮発して体積収縮する。その結果、微細孔の内壁面に沿って付着した樹脂膜が形成されると同時に、微細孔の中心は空洞となる。次に、図2dに示すように、微細孔101Hの内部および基板の両方の主面に形成した樹脂膜102を露光する。露光された樹脂膜102は、次工程において用いるめっき触媒が被着しやすいように活性化される工程C。すなわち、めっき触媒を被着させる樹脂膜102を露光することにより活性化を行う。その結果として、工程Cの処理後の樹脂膜102に、活性化した樹脂膜102Aが形成される。本発明の工程Cにおいては、基板の外部から基板を通して樹脂膜102に露光する。微細孔の開口部を通して光を照射したのでは微細孔内の奥側まで露光することは困難であるが、基板を通して樹脂膜102を露光することにより、高アスペクト比の微細孔であっても、複雑な形状の微細孔であっても、微細孔の全体にわたって光を照射することができる。また、光を一方向のみから照射するのではなく複数の方向から照射してもよい。例えば基板の表側と裏側の両方から光を照射してもよい。なお、露光に使用する光源としては、ランプやレーザーが例として挙げられる。ランプ光であれば、大面積を同時に露光することが可能であり、微細孔の一端から他端まで全域の樹脂膜102を露光することができる。さらには、基板全体を一度に露光し、基板全体の広域に形成された複数の微細孔の樹脂膜102を一括して露光することができる。フォトマスクを通して露光すれば、基板の一部領域には光を照射されないように遮光することもできる。一方、図2dに示すように、レーザー光L2を用いれば、露光したい箇所を選択的に露光することができる。レーザー光L2の焦点を走査させることにより、露光エリアを描画することも可能である。露光に用いられる光は、基板101Aに対して透明な波長であることが必要である。より具体的には、基板101Aに対する透過率が60以上のレーザー光であることが好ましい。次に、図3aに示すように、基板の両主面101a、101bに形成された樹脂膜102のうち、活性化していない部位102Bをエッチング処理によって除去工程Dした上で、めっき触媒を含む溶液に、基板101を浸漬させる。そして、図3bに示すように、樹脂膜の活性化した部位102A樹脂膜102A上に、めっき触媒を被着させる工程E。次に、図3cに示すように、工程Eを経た基板101を無電解めっき液に浸漬させることにより、活性化されてめっき触媒が被着した樹脂膜102Aの上に金属膜103が析出する。工程F。この析出した金属膜103は、貫通配線として利用することができる。さらに、金属膜103上に金属部104を形成することも可能である。金属部104は、電解めっき法、無電解めっき法、溶融金属充填法を用いて形成することができる。電解めっき法、無電解めっき法を用いる場合は、金属膜103はめっきシード層として機能する。溶融金属充填法を用いて金属部104を形成する場合においては、金属膜103によって、溶融金属が微細孔に流入し易くなる。金属部104は、金属膜103上において膜状に形成しても良いし、微細孔の内部を充填するように形成してもよい。以上の工程を経ることによって、微細孔の内部に配線が形成された貫通配線基板100を得ることができる。なお、第一実施形態においては、微細孔101Hが基板101内部を貫通する貫通孔であって、基板の両方の主面101a、101b同士を結ぶように形成する場合を、一例として説明した。しかしながら、微細孔101Hが基板101を貫通していない場合、すなわち、微細孔が開口端を一つのみ有している場合、全く有していない場合についても、本発明を適用することができる。以上説明したように、第一実施形態に係る貫通配線基板の製造方法によれば、微細孔の全域にわたって活性化された樹脂膜を、微細孔の内壁面に形成する。そして、この樹脂膜を、めっき触媒を含む溶液に浸漬させることにより、微細孔のアスペクト比が高い場合であっても、微細孔内の全体にわたってめっき触媒を被着させることができる。したがって、このめっき触媒を起点して、微細孔の内壁面の全域に、均一な膜厚のめっき金属からなる配線層を形成することができる。そして、微細孔内をめっき金属で充填しようとした場合においては、微細孔内に形成されためっき膜のうち、微細孔内の奥側の部分において、めっき膜が十分に形成されない空洞の領域ボイドが生じることによる、配線層の歩留りが低下する虞を回避することができる。<第二実施形態>第一実施形態においては、樹脂膜を活性化する際に、基板の外部から光を照射することにより、露光する方法がとられている。これに対して、第二実施形態においては、樹脂膜を活性化する際に、加熱手段により樹脂膜を活性化する方法をとる。樹脂膜の活性化以外の処理を行う工程については、第一実施形態に係る貫通配線基板の製造方法と同様である。また、第二実施形態に係る貫通配線基板200は、第一実施形態に係る貫通配線基板100と同様の構成を備えている。第一実施形態と異なる工程のみについて、図4を用いて説明する。図4は、第一実施形態と同様に、工程A、Bの処理を順に経た樹脂膜を、加熱手段を用いて加熱する工程Gについて説明する。加熱手段の一例として、図4に示すような、ランプアニール装置210が挙げられる。ランプアニール装置210は、チャンバ211と、チャンバ211内を排気して減圧する手段減圧手段212と、チャンバ211内に窒素分子等を含む不活性ガスを供給する手段供給手段213と、チャンバ211内に配された被処理基板201を加熱するランプ214と、を備えている。ランプ214は、樹脂膜が均一に加熱されるように、チャンバ211内に均等に配置されている。上述したようなランプアニール装置210を用いて基板全体を加熱することにより、微細孔の内壁面に形成された樹脂膜202の全体を加熱することが可能となる。さらには、基板の広域にわたって設けられた、複数の微細孔の内部に形成された樹脂膜202の全てを、同時に加熱することが可能となる。ここでは、ランプアニール方式の加熱処理を行う場合を例として説明したが、樹脂膜202を均一に加熱することが可能であれば、他の方式を用いても同様の効果が得られる。以上説明したように、第二実施形態に係る貫通配線基板の製造方法によっても、微細孔の全域にわたって活性化された樹脂膜を、微細孔の内壁面に形成する。そして、この樹脂膜を、めっき触媒を含む溶液に浸漬させることにより、微細孔のアスペクト比が高い場合であっても、微細孔の全域にわたってめっき触媒を被着させることができる。したがって、このめっき触媒を介して、微細孔の内壁面の全域に、めっき金属からなる配線層を形成することができる。そして、微細孔内をめっき金属で充填しようとした場合に、微細孔内に形成されためっき金属のうち、微細孔内の奥側の部分において、めっき膜が十分に形成されない空洞の領域ボイドが生じることにより、配線層の歩留りが低下する虞を回避することができる。以上説明した貫通配線基板100、200を構成する、貫通孔の形状は一例である。貫通孔の形状に関する、第一、第二実施形態の変形例1~3について、図5~7を用いて説明する。[変形例1]図5は、変形例1に係る貫通配線基板300の断面図である。図5に示すように、貫通配線基板300を構成する貫通孔の形状としては、基板301の内部において三方向に分岐し、分岐した三つの貫通孔301Hが、それぞれ一方または他方の主面301a、301bにおいて開口した形状であってもよい。図5においては、貫通孔301Hが三方向に分岐している場合の例を示しているが、貫通孔301Hは四方向以上に分岐していてもよい。[変形例2]図6aは、変形例2に係る貫通配線基板400の斜視図である。ここでは、貫通配線基板400のうち、貫通孔401H内部に設けられた配線層の形状が明示されるように、基板401を透明化している。図6aに示すように、貫通孔401Hの形状は、基板401の内部において螺旋をなす形状となっている。図6bは、図6aにおいて、貫通配線基板400をG―G線によって切断した場合の断面図である。貫通孔401Hの内部において樹脂層402を構成する、部位402aと部位402b、部位402bと部位402c、部位402cと部位402d、部位402dと部位402e、部位402eと部位402fが、それぞれ連通している。また、貫通孔401Hの内部において金属膜403を構成する、部位403aと部位403b、部位403bと部位403c、部位403cと部位403d、部位403dと部位403e、部位403eと部位403fが、それぞれ連通している。貫通孔401Hの内部において、金属膜403および樹脂層402を除いた領域は、空洞となっている。図6a、bに示すような形状は、例えば、次に述べる4つのステップを経て形成することができる。すなわち、一つ目のステップとして、基板401を厚み方向に貫通する貫通孔401Hを設ける。次に、二つ目のステップとして、貫通孔の内壁面401cに、一様な厚さの樹脂膜402を形成する。次に、三つ目のステップとして、形成された樹脂膜402のうち、金属膜403を成長させる予定の部分以外を選択的に除去する。そして、四つ目のステップとして、残った樹脂膜402上に、金属膜403を形成する。これらの四つのステップを経ることにより、基板の一方の主面401aと同様に、基板の内壁面401cにも、樹脂膜402、金属膜403が、順に積層された構造となる。なお、貫通配線基板400を構成する貫通孔401Hの形状としては、図6aに示すように、基板401の内部において螺旋をなす形状であってもよいし、他の形状であってもよい。[変形例3]図7は、変形例3に係る貫通配線基板500の断面図である。図7に示すように、貫通配線基板500を構成する貫通孔501Hの形状としては、図7に示すように、変形例1と2を組み合わせた形状、すなわち、螺旋をなすとともに複数方向に分岐する形状であってもよい。