"光ファイバを含む光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールであって、前記コネクタ部は、前記光ファイバの端部が光学的に接続される光素子が設けられ、前端部に電気コネクタが接続された回路基板を収容する内側ハウジングと、前記内側ハウジングの外側を覆う外側ハウジングと、を備え、前記内側ハウジングには段差部が設けられており、前記内側ハウジングの内部空間は、前記段差部よりも前記前端部側において後端部側よりも狭くなっており、前記内側ハウジングと前記外側ハウジングとの間に所定の隙間が形成されていることを特徴とする光モジュール。前記回路基板には、異なる光軸を有する前記光ファイバと前記光素子とを光学的に接続する光結合部材が設けられ、前記光結合部材の高さは、前記前端側における前記回路基板と前記内側ハウジングまでの距離よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。前記内側ハウジングと前記電気コネクタの間には、前記内側ハウジングよりヤング率の小さい封止部材が取り付けられ、前記内側ハウジングと前記電気コネクタは、ともに前記封止部材と接触して設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。前記内側ハウジングの壁面には、前記外側ハウジングの内面に設けられた第1係合部と係合する切り起こされた第2係合部が設けられており、前記第2係合部の切り起こし穴よりも前端側には段差部が設けられており、前記壁面と前記外側ハウジングとの間隔は、前記段差部に対して前記コネクタ部の前端側よりも後端側においてより狭くなっていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の光モジュール。前記段差部は、前記内側ハウジングにおける前記光素子の収容空間よりも前端側の前記壁面に設けられていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の光モジュール。前記内側ハウジングにおける前記切り起こし穴を含む前記壁面の内側には、前記回路基板と前記内側ハウジングとを熱的に接続する放熱部材が設けられていることを特徴とする請求項4または5に記載の光モジュール。しかしながら、前述したような構成の光モジュールにおいては、外側の樹脂ハウジングと内側の金属ハウジングとの間の隙間にゴミが入り込むことがある。すると、金属ハウジングの隙間からゴミがハウジング内部に入り込んで回路基板などに付着する虞があった。本発明の目的は、回路基板を収容する内側ハウジングと外側ハウジングとの間の隙間に入り込んだゴミが当該隙間のさらに奥まで侵入するのを防止できる光モジュールを提供することにある。上記課題を解決することのできる本発明の光モジュールは、光ファイバを含む光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールであって、前記コネクタ部は、前記光ファイバの端部が光学的に接続される光素子が設けられ、前端部に電気コネクタが接続された回路基板を収容する内側ハウジングと、前記内側ハウジングの外側を覆う外側ハウジングと、を備え、前記内側ハウジングには段差部が設けられており、前記内側ハウジングの内部空間は、前記段差部よりも前記前端部側において後端部側よりも狭くなっており、前記内側ハウジングと前記外側ハウジングとの間に所定の隙間が形成されていることを特徴とする。また、本発明の光モジュールにおいて、前記回路基板には、異なる光軸を有する前記光ファイバと前記光素子とを光学的に接続する光結合部材が設けられ、前記光結合部材の高さは、前記前端側における前記回路基板と前記内側ハウジングまでの距離よりも大きいことが好ましい。また、本発明の光モジュールにおいて、前記内側ハウジングと前記電気コネクタの間には、前記内側ハウジングよりヤング率の小さい封止部材が取り付けられ、前記内側ハウジングと前記電気コネクタは、ともに前記封止部材と接触して設けられていることが好ましい。また、本発明の光モジュールにおいて、前記内側ハウジングの壁面には、前記外側ハウジングの内面に設けられた第1係合部と係合する切り起こされた第2係合部が設けられており、前記第2係合部の切り起こし穴よりも前端側には段差部が設けられており、前記壁面と前記外側ハウジングとの間隔は、前記段差部に対して前記コネクタ部の前端側よりも後端側においてより狭くなっていることが好ましい。また、本発明の光モジュールにおいて、前記段差部は、前記内側ハウジングにおける前記光素子の収容空間よりも前端側の前記壁面に設けられていることが好ましい。さらに、本発明の光モジュールにおいて、前記内側ハウジングにおける前記切り起こし穴を含む前記壁面の内側には、前記回路基板と前記内側ハウジングとを熱的に接続する放熱部材が設けられていることが好ましい。本発明の光モジュールによれば、内側ハウジングと外側ハウジングとの間の隙間に入り込んだゴミが当該隙間のさらに奥まで侵入するのを防ぐことができる。以下、本発明に係る光モジュールの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。図1に示すように、本実施形態に係る光モジュール10は、光ケーブル20と、光ケーブル20の端部に取り付けられるコネクタモジュールコネクタ部30とを有する。この光モジュール10は、光通信技術などにおいて信号データの伝送に用いることができ、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。図1および図2に示すように、光ケーブル20は、その横断面で見た中央に、光ファイバテープ心線21を有する。光ファイバテープ心線21は、複数本例では4本の光ファイバ心線光ファイバ22を平面上に並列させて被覆樹脂でテープ状に一体化されたものである。光ファイバテープ心線21はインナーチューブ23の内側に収容されている。インナーチューブ23の周囲には抗張力繊維の束を沿わせてなる介在層24が設けられている。介在層24の外周には複数本の金属素線からなる金属層25が設けられている。金属層25の外周には絶縁樹脂からなる外被26が設けられている。光ファイバ心線22は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバAGF:AllGlassFiber、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバHPCF:HardPlasticCladFiber、等を用いることができる。ガラスのコア径が80μmの細径HPCFを用いると、光ファイバ心線22が小径に曲げられても破断しにくい。複数の光ファイバ心線22をテープ化せず単心のままインナーチューブ23内に収容することもできるが、テープ化されていると、単心の光ファイバ心線22同士が交差して側圧がかかることによるマイクロベンドロスの発生を防ぐことができる。なお、光ファイバテープ心線21は複数本設けられていても良い。インナーチューブ23は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVCPolyvinylchlorideなどの絶縁樹脂からなる。インナーチューブ23は、例えば、外径が2.0mm、厚さが0.55mmである。介在層24は、例えば極細径のアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル20に内蔵されている。介在層24は光ケーブル20における抗張力機能を有する。金属層25は、例えば複数本の錫めっき導線を編組したものであり、放熱層としての機能を有する。金属層25の編組密度は70以上、編み角度が45°~60°である。金属層25を構成する金属素線の外径は、0.05mm程度である。金属層25の熱伝導率は、例えば400W/mKである。金属層25は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。外被26は、例えばポリオレフィンなどの絶縁樹脂から形成されている。外被26は、例えば、外径が4.2mm、厚さが0.5mmである。このような構成の光ケーブル20は、光ファイバ心線22の側圧特性と、ケーブルとしての柔軟性に優れ、さらに、放熱性にも優れている。図1に示すように、コネクタモジュール30は、ハウジング31と、ハウジング31の前端図1において左端側に設けられる電気コネクタ32と、ハウジング31に収容される回路基板33図3参照とを備えている。図3および図4に示すように、ハウジング31は、金属ハウジング内側ハウジング311と、金属ハウジング311の外側を覆う樹脂ハウジング外側ハウジングとから構成されている。また、金属ハウジング311の後端部には、光ケーブル20を固定する固定部材35が取り付けられている。金属ハウジング311は、下向きに開口した断面U字形状の収容部本体311aと、上向きに開口した断面U字形状のベースプレート311bとを有し、回路基板33などを収容する内部空間Sを形成する。また、回路基板33の前端側には電気コネクタ32が設けられており、金属ハウジング311の前端側に収容される。金属ハウジング311の後端側には、固定部材35が取り付けられている。本実施形態では、金属ハウジング311は、鋼Fe系、ブリキ錫めっき銅、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い好ましくは100W/mK以上金属材料により形成されており、回路基板33などから発生する熱を外部に放熱させる役割を担う。図5に示すように、金属ハウジング311の壁面例えば、収容部本体311aの天板34には、切り起こしにより係合凸部第2係合部341が設けられており、係合凸部341の真下には切り起こし穴342が形成されている図5の拡大図参照。また、天板34における切り起こし穴342よりも前端側には、コネクタモジュール30の前端側から後端側に向かって上方へ傾斜した段差部343が設けられている。即ち、金属ハウジング311は、前端側の開口が狭くなるように段差部343が設けられており、金属ハウジング311と樹脂ハウジング312との間に所定の隙間が形成されている。そして、天板34と樹脂ハウジング312との間隔は、段差部343の上記前端側よりも上記後端側においてより狭くなっている。さらに、金属ハウジング311と電気コネクタ32の間には、金属ハウジング311よりヤング率の小さい材料で形成された封止部材50が取り付けられている。金属ハウジング311と電気コネクタ32は、ともに封止部材50と接触して設けられている。このように構成することで、金属ハウジング311と樹脂ハウジング312との間にゴミが進入することを防止するとともに、電気コネクタ32が外部機器と接続されている状態において、光モジュール30に外力が加わったとしても、当該外力はヤング率の小さい弾性封止部材50において吸収されるから、金属ハウジング311の損傷を防止できる。しかし、この場合に金属ハウジング311および電気コネクタ32と樹脂ハウジング312との間に隙間が生じることがあり、金属ハウジング311と樹脂ハウジング312との間にゴミが進入することがある。その場合における本発明の更なる効果についても後述する。本実施形態では、金属ハウジング311の段差部343は、金属ハウジング311の内部空間Sに収容されている後述するレンズアレイ部品41光結合部材の一例よりも前端側の天板34に設けられている。これにより、金属ハウジング311と樹脂ハウジング312との間に前端側から入り込んだゴミの更なる侵入を段差部343で防ぎつつ、レンズアレイ部品41を収容するための内部空間Sをより大きくすることができる。即ち、レンズアレイ部品41の高さが、前端側における回路基板33と金属ハウジング311までの距離典型的には、回路基板33から電気コネクタ32の上端までの距離よりも大きい場合であっても、全体のサイズを小さく保ちながら、このようなレンズアレイ部品41を収容するのに十分な内部空間を確保できる。また、金属ハウジング311における切り起こし穴342を含む天板34の内側には、回路基板33と金属ハウジング311とを熱的に接続する放熱部材44を設けるのが望ましい。これにより、金属ハウジング311と樹脂ハウジング312との間の隙間に入り込んだゴミが係合凸部341の切り起こし穴342へ達した場合でも、切り起こし穴342の内側に設けられている放熱部材44により、ゴミ等の侵入を防止できる。また、回路基板33と金属ハウジング311との間に放熱部材44を設けることにより、レンズアレイ部品41等が発する熱を金属ハウジング311に逃がすことができる。図4に示すように、金属ハウジング311の前端側には、電気コネクタ32が設けられ、金属ハウジング311の後端側には、固定部材35が連結される。固定部材35は、板状の基部351と、円筒形状の筒部352と、を有する。固定部材35の後方には、樹脂ハウジング312に接続されるブーツ36が設けられている。筒部352は、略円筒形状をなしており、基部351から後方に突出するように設けられている。筒部352は、カシメリング37ととともに光ケーブル20を保持する。固定部材35を用いて光ケーブル20を保持する手順は例えば以下のとおりである。すなわち、まず、外被26を剥いだ後、光ケーブル20の光ファイバテープ心線21を,筒部352の内部に挿通させると共に、介在層24を筒部352の外周面に沿って配置する。そして、筒部352の外周面に配置された介在層24上にカシメリング37を配置して、カシメリング37をかしめる。これにより、介在層24が筒部352とカシメリング37との間に挟持されて固定され、固定部材35により光ケーブル20が保持固定される。なお、上記のように光ケーブル20を固定部材35に固定した状態でさらに接着することが望ましい。基部351には、光ケーブル20の金属層25の端部が例えばはんだにより接合されている。具体的には、金属層25は、固定部材35においてカシメリング37筒部352の外周を覆うように配置されており、その端部が基部351の一面後面にまで延ばされてはんだにより接合されている。これにより、固定部材35と金属層25とは、熱的に接続されている。さらに、金属ハウジング311の後端部に固定部材35が結合することにより、金属ハウジング311と固定部材35とが物理的且つ熱的に接続される。つまり、金属ハウジング311と光ケーブル20の金属層25とが熱的に接続され、さらに、金属ハウジング311の天板34を介して放熱部材44と熱的に接続される。図4および図5に示すように、樹脂ハウジング312は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から矩形筒状に形成されており、金属ハウジング311を覆っている。樹脂ハウジング312の内面には、金属ハウジング311の天板34に設けられた係合凸部341が係合する係合凹部313第1係合部が設けられている図5の拡大図参照。上記の係合凹部313に係合凸部341を係合させることにより、金属ハウジング311と樹脂ハウジング312とが相対的に位置決めされる。また、このように係合凹部313に係合凸部341を係合させることで、樹脂ハウジング312が金属ハウジング311から外れたり脱落するのを防止することができる。樹脂ハウジング312の後端部には、ブーツ36が連結され、金属ハウジング311の後端部に取り付けられた固定部材35を覆っている。ブーツ36の後端部と光ケーブル20の外被26とは、接着剤図示しないにより接着される。電気コネクタ32は、接続対象パソコンなどに挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ32は、ハウジング31の前端図4において左端側に配置されており、ハウジング31から前方に突出している。電気コネクタ32は、接触端子321図6参照により回路基板33に電気的に接続されている。回路基板33は、金属ハウジング311の内部空間Sに収容されている。図6に示すように、回路基板33には、制御用半導体38と、受発光素子39光素子とが実装されている。回路基板33は、制御用半導体38と受発光素子39とを電気的に接続している。回路基板33は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板33は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金Au、アルミAl又は銅Cuなどにより回路配線が形成されている。制御用半導体38と受発光素子39とは、光電変換部を構成している。なお、回路基板33と金属ハウジング311との間には、後述する放熱シート43図3参照が配置されている。制御用半導体38は、駆動ICIntegratedCircuit381や波形整形器であるCDRClockDataRecovery装置382などを含んでいる。制御用半導体38は、回路基板33において、実装面331の前端側に配置されている。制御用半導体38は、電気コネクタ32と電気的に接続されている。受発光素子39は、複数本実施形態では2つの発光素子391図5および図6参照と、複数本実施形態では2つの受光素子392とを含んで構成されている。発光素子391及び受光素子392は、回路基板33において、実装面331の後端側に配置されている。発光素子391としては、例えば、発光ダイオードLED:LightEmittingDiode、レーザダイオードLD:LaserDiode、面発光レーザVCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLASERなどを用いることができる。受光素子392としては、例えば、フォトダイオードPD:PhotoDiodeなどを用いることができる。受発光素子39は、図6に示すように、複数本例では2つの発光素子391と、複数本例では2つの受光素子392とを含んで構成されている。発光素子391及び受光素子392は、回路基板33において、実装面331の後端側に配置されている。発光素子391としては、例えば、発光ダイオードLED:LightEmittingDiode、レーザダイオードLD:LaserDiode、面発光レーザVCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLASERなどを用いることができる。また、受光素子392としては、例えば、フォトダイオードPD:PhotoDiodeなどを用いることができる。受発光素子39は、光ケーブル20の光ファイバ心線22と光学的に接続されている。具体的には、図6Bに示すように、回路基板33に、受発光素子39及び駆動IC381を覆うようにレンズアレイ部品41が配置されている。また、レンズアレイ部品41には位置決めピン413図6参照が設けられている。そして、レンズアレイ部品41は、この位置決めピン413をコネクタ部品42に設けられた位置決めピン挿通穴に係合させることにより、コネクタ部品42に対して位置決め係合させることができる。コネクタ部品42には、光ファイバテープ心線21から単心に分離された複数本例では4本の光ファイバ心線22の末端部が固定されている。より具体的には、コネクタ部品42に設けられた複数本例では4つの貫通穴の各々に1本ずつ挿し込まれた光ファイバ心線22の末端部が、コネクタ部品42の表面に設けられた凹部図示省略において接着固定されている。なお、光ファイバ心線22の端部221における少なくともコネクタ部品42の貫通穴に挿し込まれている部分は、被覆樹脂が取り除かれて光ファイバが露出している。レンズアレイ部品41は、コネクタ部品42との対向面上、並びに、発光素子391および受光素子392との対向面上に、複数のレンズ面412が形成されている。また、レンズアレイ部品41の上面中央部には、幅方向に沿って反射面411が形成されている。発光素子391において発光した光は、対向面上に形成されたレンズ面412を通ってレンズアレイ部品41に入射する。そして、レンズアレイ部品41に入射した光は、反射面411によって反射された後、コネクタ部品42との対向面上に形成されたレンズ面412によって、コネクタ部品42に固定された対応する光ファイバ心線22の端面に光結合される。一方、光ファイバ心線22の端面から出射した光は、対応するレンズ面412を通ってレンズアレイ部品41に入射する。そして、レンズアレイ部品41に入射した光は、反射面411によって反射された後、受光素子392との対向面上に形成されたレンズ面412を通って受光素子392において受光される。すなわち、コネクタ部品42に固定された複数の光ファイバ心線22と、受発光素子39とは、レンズアレイ部品41を介して光学的に接続されている。なお、レンズアレイ部品41における上記各面に形成された複数のレンズ面412は、例えば、入射する拡散光を平行光として出射するとともに、入射する平行光を集光して出射するコリメートレンズである。このようなレンズアレイ部品41は、例えば樹脂の射出成形により、一体に成形される。上記構成を有する光モジュール10では、電気コネクタ32を介して電気信号が入力されると、回路基板33の配線を介して制御用半導体38が電気信号を受信する。制御用半導体38に入力された電気信号は、レベルの調整やCDR装置382により波形整形などが行われた後に、制御用半導体38から回路基板33の配線を介して受発光素子39に出力される。電気信号が入力された受発光素子39では、電気信号を光信号に変換し、発光素子391から光ファイバ心線22に光信号を出射する。また、光ケーブル20で伝送された光信号は、受光素子392により入射される。受発光素子39では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板33の配線を介して制御用半導体38に出力する。制御用半導体38では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ32にその電気信号を出力する。回路基板33と金属ハウジング311との間には、放熱シート43が配置されている図3参照。放熱シート43は、熱伝導性及び柔軟性を有する材料から形成される熱伝導体である。放熱シート43は、回路基板33の裏面332図6参照において、回路基板33の幅方向に沿って延在して設けられている。放熱シート43は、例えば受発光素子39の下方に配置される。放熱シート43は、その上面が回路基板33の裏面332に物理的且つ熱的に接続されていると共に、その下面が金属ハウジング311の内側面に物理的且つ熱的に接続されている。この放熱シート43により、回路基板33と金属ハウジング311とが熱的に接続され、回路基板33の熱が金属ハウジング311に伝達される。以上のように、本発明の実施形態に係る光モジュール10によれば、コネクタモジュール30における金属ハウジング311の天板34の前端側に上記のように段差部343が設けられていることにより、金属ハウジング311の天板34と樹脂ハウジング312との間の隙間からゴミが入り込んだ場合でも、段差部343よりも後端側までゴミが侵入しにくい。また、本発明の実施形態に係る光モジュール10では、樹脂ハウジング312の内面に設けられた係合凹部313と係合する係合凸部341が金属ハウジング311の天板34の一部を切り起こすことにより設けられていることから、切り起こされた部分に切り起こし穴342が形成される。しかしながら、上記の段差部343が、切り起こし穴342よりもコネクタモジュール30の前端側に設けられている。したがって、天板34と樹脂ハウジング312との間隔は、この段差部343よりも切り起こし穴342の側コネクタモジュール30の後端側では段差部343の前端側よりも狭くなっている。ゆえに、金属ハウジング311の天板34と樹脂ハウジング312との間の隙間からゴミが入り込んだ場合でも、段差部343よりも後端側までゴミが侵入しにくいことから、切り起こし穴342から内部空間Sまでゴミが入り込み難い。また、本実施形態では、段差部343がレンズアレイ部品41の内部空間Sよりも前端側に設けられているので、上記効果により、レンズアレイ部品41が配されている内部空間Sまでゴミが入り込み難い。さらに、切り起こし穴342の内側まで放熱部材44が設けられているので、金属ハウジング311と樹脂ハウジング312との間の隙間に入り込んだゴミが、仮に係合凸部341の切り起こし穴342へ侵入した場合でも、放熱部材44によって切り起こし穴342から内部空間Sまでゴミが侵入するのを防止することができる。また、このような放熱部材44を回路基板33と金属ハウジング311との間に設けたことにより、レンズアレイ部品41等が発する熱を,金属ハウジング311に放熱することができる。また、本実施形態では、受発光素子39と光ファイバ心線22はそれぞれの光軸が異なり、これらの一方から出射した光信号は、光結合部材であるレンズアレイ部品41の反射面411によって、他方に光結合されるようにその光軸方向が変換される。また、レンズアレイ部品41に形成されている位置決めピン413は、光ファイバ心線22の光軸と略平行な方向に向けて突出するように形成されている。光ファイバ心線22を保持するコネクタ部品42を光ファイバ心線22の光軸と略平行な方向に移動させることによって、コネクタ部品42をレンズアレイ部品41の位置決めピン413と嵌合させ、光ファイバ心線22と受発光素子39とを光結合している。位置決めピン413の突出方向は回路基板33の面方向と略平行であるので、コネクタ部品42を回路基板33の表面に沿わせながら接続することができ、組立作業の効率性作業性が向上する。なお、上述のように、レンズアレイ部品41が、異なる光軸を有する受発光素子39と光ファイバ心線22の一方から出射される光信号を他方に光結合する構成は、レンズアレイ部品41を用いた本実施形態に限定されない。その変形例を図7に示す。図7に示される変形例では、反射面411を有するレンズアレイ部品41に替えて、光ファイバ心線22の先端部を受発光素子39の光軸方向へ曲げることが可能な、円弧状の光ファイバ保持孔414が光フェルール部材60に形成されている。このように、光ファイバ保持孔601によって光ファイバ心線22を曲げることで、光ファイバ心線22の光軸と受発光素子39の光軸とを一致させる構成としても良い。光ファイバ心線22の端面から出射された光は、光フェルール部材60に設けられた集光レンズ602によって平行光となり、受発光素子39に入射される。また、受発光素子39から出射される光は、集光レンズ602によって集光され、光ファイバ心線22の端面に入射される。この光フェルール60のように、光結合部材と光ファイバ保持部材は一体構成されていても良い。光結合部材の構成として上記構成が任意に選択され得るが、異なる光軸を有する受発光素子と光ファイバ心線とを光結合する構成をとる場合、光結合部材の高さが電気コネクタ22よりも大きくなることがある。このような場合において、上記の本発明の実施形態の構成によれば、モジュール全体のサイズを小さく保ちながら、このような光結合部材を収容するのに十分な内部空間を確保できる点において有利である。なお、本発明の光モジュールは、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形,改良等が可能である。"