電気信号を光信号に変換する発光素子チップと、上記発光素子チップからの光信号を受けて電気信号に変換する受光素子チップと、上記受光素子チップからの電気信号に基づいて電力制御を行う電力素子チップと、上記発光素子チップと上記受光素子チップと上記電力素子チップとを、上記発光素子チップと上記受光素子チップとが光学的に結合するように封止する透光性の第1パッケージ樹脂と、上記第1パッケージ樹脂を封止する遮光性の第2パッケージ樹脂とを備え、上記電力素子チップは、電力素子搭載パッド上に搭載されており、上記電力素子搭載パッドに接続部材によって接続されると共に、上記電力素子搭載パッドに重ね合わされた板状の放熱部材を有し、上記放熱部材は、上記電力素子搭載パッドおよび上記接続部材と共に、リードフレームに一体成型されていることを特徴とする光結合装置。請求項1に記載の光結合装置において、上記放熱部材は、上記接続部材の箇所で折り曲げられることによって、上記電力素子搭載パッドに重ね合わされていることを特徴とする光結合装置。請求項2に記載の光結合装置において、上記放熱部材は、上記電力素子搭載パッドに対して密着して重ね合わされており、上記放熱部材は、上記電力素子搭載パッドに対して高熱伝導性の接着部材で接着されていることを特徴とする光結合装置。請求項3に記載の光結合装置において、上記電力素子搭載パッドに対して重ね合わされ、且つ上記高熱伝導性の接着部材で接着された上記放熱部材は、上記第1パッケージ樹脂によって封止されていることを特徴とする光結合装置。請求項3あるいは請求項4に記載の光結合装置において、上記放熱部材には、上記電力素子搭載パッドに重ね合わされた際に上記電力素子搭載パッド上の上記電力素子チップが当接する位置に、上記電力素子チップを挿通させる穴あるいは切欠きが設けられていることを特徴とする光結合装置。請求項2に記載の光結合装置において、上記放熱部材は、上記第1パッケージ樹脂を介して上記電力素子搭載パッドに重ね合わされていることを特徴とする光結合装置。請求項6に記載の光結合装置において、上記第1パッケージ樹脂を介して上記電力素子搭載パッドに重ね合わされた上記放熱部材は、上記第2パッケージ樹脂によって封止されていることを特徴とする光結合装置。請求項1から請求項7までの何れか一つに記載の光結合装置を備えたことを特徴とする電子機器。そこで、この発明の課題は、高温側で従来よりも大きな実効電流を流すことができる安価な光結合装置、および、それを備えた電子機器を提供することにある。上記課題を解決するため、この発明の光結合装置は、電気信号を光信号に変換する発光素子チップと、上記発光素子チップからの光信号を受けて電気信号に変換する受光素子チップと、上記受光素子チップからの電気信号に基づいて電力制御を行う電力素子チップと、上記発光素子チップと上記受光素子チップと上記電力素子チップとを、上記発光素子チップと上記受光素子チップとが光学的に結合するように封止する透光性の第1パッケージ樹脂と、上記第1パッケージ樹脂を封止する遮光性の第2パッケージ樹脂とを備え、上記電力素子チップは、電力素子搭載パッド上に搭載されており、上記電力素子搭載パッドに接続部材によって接続されると共に、上記電力素子搭載パッドに重ね合わされた板状の放熱部材を有し、上記放熱部材は、上記電力素子搭載パッドおよび上記接続部材と共に、リードフレームに一体成型されていることを特徴としている。上記構成によれば、板状の放熱部材を電力素子搭載パッドに重ね合わせることによって、上記放熱部材を上記電力素子搭載パッドの近傍に配置することができる。したがって、上記放熱部材は、上記電力素子搭載パッドと共に電力素子チップの放熱部を構成することができ、上記放熱部の熱容量を上記放熱部材の分だけ増加させ、上記放熱部の放熱面積を上記放熱部材の分だけ拡張することができる。また、上記発光素子チップと上記受光素子チップと上記電力素子チップとを透光性の第1パッケージ樹脂および遮光性の第2パッケージ樹脂で封止されたパッケージの厚みを、従来の光結合素子のパッケージの厚みと同じにした場合には、パッケージ樹脂の厚みを上記放熱部材の分だけ薄くできる。したがって、上記電力素子搭載パッドからの放熱効果が上がり、全体の放熱性を向上させることができる。以上の結果、本光結合装置を基板に実装した際に、実装後における本光結合装置の実装基板への熱伝達性を高めることができ、従来よりも放熱効果を高めることができる。したがって、本光結合装置の熱抵抗を小さくできる。すなわち、本光結合装置によれば、図8に示すように、実効電流値が低下し始める温度Tを従来のソリッドステートリレーよりも高温側にシフトさせたディレーティング特性を得ることができ、高温側で従来よりも大きな実効電流を流すことが可能になる。さらに、上記放熱部材は上記リードフレームのパターンを変更するだけで形成でき、本光結合装置の形成時には上記放熱部材を折り曲げる工程を追加するだけでよい。したがって、本光結合装置を、安価に形成することができる。また、1実施の形態の光結合装置では、上記放熱部材は、上記接続部材の箇所で折り曲げられることによって、上記電力素子搭載パッドに重ね合わされている。この実施の形態によれば、上記放熱部材は、接続部材によって上記電力素子搭載パッドに接続されており、リードフレームに上記電力素子搭載パッドと共に一体成型されている。したがって、上記放熱部材は、上記電力素子搭載パッドと同一素材で構成されており、電力素子チップからの熱に対する放熱性を有している。そのため、上記放熱性を有する上記放熱部材を、上記接続部材の箇所で折り曲げて上記電力素子搭載パッドに重ね合わせることによって、上記放熱部材を上記電力素子チップの近傍に位置させて、上記電力素子チップの放熱性を向上させることができる。また、1実施の形態の光結合装置では、上記放熱部材は、上記電力素子搭載パッドに対して密着して重ね合わされており、上記放熱部材は、上記電力素子搭載パッドに対して高熱伝導性の接着部材で接着されている。この実施の形態によれば、上記放熱部材を、上記電力素子搭載パッドに対して密着して重ね合わせ、高熱伝導性の接着部材で接着することによって、上記電力素子チップの放熱性をさらに向上させることができる。また、1実施の形態の光結合装置では、上記電力素子搭載パッドに対して重ね合わされ、且つ上記高熱伝導性の接着部材で接着された上記放熱部材は、上記第1パッケージ樹脂によって封止されている。この実施の形態によれば、上記放熱部材を上記第1パッケージ樹脂によって封止することによって、上記放熱部材に対する絶縁性を確保することができる。また、1実施の形態の光結合装置では、上記放熱部材には、上記電力素子搭載パッドに重ね合わされた際に上記電力素子搭載パッド上の上記電力素子チップが当接する位置に、上記電力素子チップを挿通させる穴あるいは切欠きが設けられている。この実施の形態によれば、上記放熱部材を上記電力素子搭載パッドに対して重ね合わせる際に、上記放熱部材の穴あるいは切欠きに上記電力素子チップを挿通させることによって、上記放熱部材が上記電力素子チップに当接しないようにでき、且つ上記放熱部材をより上記電力素子チップの近傍に配置でき、上記電力素子チップの放熱性をさらに向上させることができる。さらに、上記放熱部材における長手方向の上記接続部材とは反対側を矩形に切欠いて上記切欠きを設けた場合には、上記放熱部材の熱膨張による長さの変位量が大きい場合であっても、上記電力素子チップとは異なる他の近接する素子チップ等への上記放熱部材の接触を防止できる。また、1実施の形態の光結合装置では、上記放熱部材は、上記第1パッケージ樹脂を介して上記電力素子搭載パッドに重ね合わされている。この実施の形態によれば、上記放熱部材を上記第1パッケージ樹脂を介して上記電力素子搭載パッドに重ね合わせることによって、上記第1パッケージ樹脂と上記第2パッケージ樹脂との間に樹脂よりも放熱性が良い金属板を介在させることができる。したがって、上記電力素子チップのチップサイズや上記電力素子搭載パッドのサイズの制約によって、上記放熱部材を上記電力素子搭載パッドに対して密着して重ね合わせることができない場合でも、上記電力素子チップの放熱性を高めることができる。また、1実施の形態の光結合装置では、上記第1パッケージ樹脂を介して上記電力素子搭載パッドに重ね合わされた上記放熱部材は、上記第2パッケージ樹脂によって封止されている。この実施の形態によれば、上記放熱部材を上記第2パッケージ樹脂によって封止することによって、上記放熱部材に対する絶縁性を確保することができる。また、この発明の電子機器は、上記この発明の光結合装置を備えたことを特徴としている。上記構成によれば、従来よりも放熱効果が高く熱抵抗が小さいこの発明の光結合装置を備えている。したがって、高温側で従来よりも大きな実効電流を流すことができ、且つ省エネルギー化および長寿命化を図ることができる。以上より明らかなように、この発明の光結合装置は、接続部材によって電力素子搭載パッドに接続された板状の放熱部材を電力素子搭載パッドに重ね合わせるので、上記放熱部材を上記電力素子搭載パッドの近傍に配置することができる。したがって、上記放熱部材は、上記電力素子搭載パッドと共に電力素子チップの放熱部を構成することができ、上記放熱部の熱容量を上記放熱部材の分だけ増加させ、上記放熱部の放熱面積を上記放熱部材の分だけ拡張することができる。また、本光結合装置のパッケージの厚みを、従来の光結合素子のパッケージの厚みと同じにした場合には、パッケージ樹脂の厚みを上記放熱部材の分だけ薄くできる。したがって、上記電力素子搭載パッドからの放熱効果が上がり、全体の放熱性が向上する。以上の結果、本光結合装置を基板に実装した際に、実装後における本光結合装置の実装基板への熱伝達性を高めることができ、従来よりも放熱効果を高めることができる。したがって、本光結合装置の熱抵抗を小さくできる。すなわち、本光結合装置によれば、実効電流値が低下し始める温度を従来のソリッドステートリレーよりも高温側にシフトさせたディレーティング特性を得ることができ、高温側で従来よりも大きな実効電流を流すことが可能になる。また、この発明の電子機器は、従来よりも放熱効果が高く熱抵抗が小さいこの発明の光結合装置を備えているので、高温側で従来よりも大きな実効電流を流すことができ、且つ省エネルギー化および長寿命化を図ることができる。以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。第1実施の形態図1は、本実施の形態の光結合装置の一例としてのソリッドステートリレーの内部構造を示す図である。但し、図1は平面透視図であり、図1は縦断面図である。本光結合装置は、例えば電力半導体装置を構成しており、図1に示すように、互いに対向する一次側リードフレーム15と二次側リードフレーム19とを有している。そして、一次側リードフレーム15の素子搭載パッド14には、電気信号を光信号に変換する発光ダイオードチップ等の発光素子チップ11が搭載されている。上記二次側リードフレーム19は、略同一平面上に配置された複数の素子搭載パッド1617を含み、素子搭載パッド16には、発光素子チップ11からの光信号を受光して電気信号に変換するフォトトライアックチップ等の受光素子チップ12が搭載され、素子搭載パッド17には、受光素子チップ12と接続されるトライアック素子チップやサイリスタ素子チップ等でなる電力制御用の半導体素子チップ13が、受光素子チップ12とは個別に搭載されている。さらに、二次側リードフレーム19は、後に詳述する放熱部材18を含んでいる。上記二次側リードフレーム19における上記電力素子搭載パッドである素子搭載パッド17には、上記トライアック素子チップやサイリスタ素子チップ等でなる電力素子チップ13の底面の電極が接続されており、電力素子チップ13の上面の電極が出力側端子20に接続されている。また、各素子チップ111213や各パッド141617等を含む全体が透光性の第1パッケージ樹脂によって封止され、更に全体が遮光性の第2パッケージ樹脂21によって封止されている。但し、図1においては、第1パッケージ樹脂の輪郭を省略している。図2は、上記二次側リードフレーム19に含まれると共に、二次側リードフレーム19形成時には素子搭載パッド17と略同一平面上に形成されている放熱部材18を示す。放熱部材18は矩形の板状体でなり、矩形の穴22が設けられている。そして、放熱部材18は、素子搭載パッド17と上記接続部材としてのタイバー23で接続されており、素子搭載パッド17と同様にリード24によって保持されている。図1に示す光結合装置は、以下のようにして形成される。先ず、上記一次側リードフレーム15の素子搭載パッド14に発光素子チップ11を搭載し、電気接続を行う。次に、図2に示すような構造を有する二次側リードフレーム19の各素子搭載パッド1617の夫々に受光素子チップ12および電力素子チップ13を搭載する。そして、各素子チップ1213の搭載が終了すると、素子搭載パッド17における電力素子チップ13の搭載箇所の周囲4箇所にスポット状に高熱伝導性の接続用ペースト25を垂らし、リード24における放熱部材18との接続箇所Bを切断し、放熱部材18と素子搭載パッド17とを連結するタイバー23の中間部Aで折り曲げて、図3に示すように、放熱部材18を素子搭載パッド17に密着させて重ね合わせて接続用ペースト25で接着する。その際に、放熱部材18には矩形の穴22が設けられている。したがって、放熱部材18を素子搭載パッド17に重ね合わせる際に、素子搭載パッド17上に突出して搭載された電力素子チップ13が放熱部材18の穴22に挿通されて、電力素子チップ13と放熱部材18とが互いに干渉することなく放熱部材18を素子搭載パッド17に密着して重ね合わせることができるのである。その際に、上記接続用ペースト25による接着箇所は、図3に示すように、放熱部材18における矩形の穴22の角部付近の4箇所となる。ここで、接続用ペースト25としては、素子搭載パッド17に電力素子チップ13を搭載する際に使用した半田等の接続用ペーストよりもわずかに低い融点を有する接続用ペーストを用いる。そうすることにより、接続用ペースト25の熱で、素子搭載パッド17に搭載されている電力素子チップ13が位置ずれを起こしたり外れたりすることを防止することができる。その後に、図4に示すように、上記素子搭載パッド16に搭載された受光素子チップ12および素子搭載パッド17に搭載された電力素子チップ13に対して、出力側端子2026等へのワイヤー27による電気接続を行う。ここで、放熱部材18のワイヤー27への接触が懸念される場合には、電力素子チップ13の上面の電極や出力側端子20等のワイヤー27を接続する箇所の高さを変えることによって解消する。その後、上記発光素子チップ11と受光素子チップ12とが略同一光軸となるように二次側リードフレーム19に一次側リードフレーム15を対向させ、図5に示すように、各素子チップ111213と素子搭載パッド141617とその周辺とを透光性の第1パッケージ樹脂28によって封止する。さらに、図5にCで示すように第1パッケージ樹脂28から突出しているタイバー23の折り曲げ部23aを、切断して除去することによって、図6に示すように、全体を遮光性の第2パッケージ樹脂21によって完全に覆うことができる。このように、上記タイバー23の折り曲げ部23aを上記第2パッケージ樹脂21によって完全に覆うので、入力側端子および出力側端子以外の外部へのリードの導出を無くすことが可能である。そのために、電子部品の安全規格や英国のBSI等で定められている図7に示すような沿面距離および空間距離の確保等への対応も、容易に可能となる。以上のごとく、本実施の形態によれば、上記電力素子チップ13が搭載された素子搭載パッド17には、この素子搭載パッド17と同一の二次側リードフレーム19を構成する放熱部材18が、タイバー23によって接続されている。そして、放熱部材18はタイバー23の中間部Aで折り曲げられて素子搭載パッド17に重ね合わされている。したがって、放熱部材18は素子搭載パッド17と共に電力素子チップ13の放熱部を構成することができ、上記放熱部の熱容量が放熱部材18の分だけ増加する。さらに、上記放熱部の放熱面積が放熱部材18の分だけ拡張される。また、上記第2パッケージ樹脂21によって封止されたパッケージの厚みを、従来の光結合装置のパッケージの厚みと同じにした場合には、上記放熱部の厚みが放熱部材18の分だけ厚くなり、その分だけパッケージ樹脂の厚みが薄くなる。したがって、電力素子チップ13用の素子搭載パッド17からの放熱効果が上がり、全体の放熱性が向上する。以上の結果、本光結合装置を基板に実装した際に、実装後における本光結合装置の実装基板への熱伝達性を高めることができ、従来よりも放熱効果を高めることができる。したがって、本光結合装置の熱抵抗を小さくできる。これにより、図8に示すように、上記従来のソリッドステートリレーでは、破線で示すように、周囲温度がある一定の温度Tを越えると実効電流値が低下するようなディレーティング特性を、本光結合装置においては、同図に実線で示すように、実効電流値が低下し始める温度Tを高温側にシフトさせたディレーティング特性を得ることができる。したがって、本光結合装置によれば、高温側でも従来よりも大きな実効電流を流すことが可能になるのである。さらに、上記放熱部材18は、素子搭載パッド17と同一の二次側リードフレーム19として形成される。つまり、放熱部材18は、素子搭載パッド17と同一の素材で形成されている。したがって、放熱部材18は、素子搭載パッド17と同等の放熱性を有している。そのため、放熱部材18を素子搭載パッド17に重ね合わせて電力素子チップ13の周囲に配置することによって、電力素子チップ13の放熱性を向上させることができる。さらに、上記素子搭載パッド17に重ね合わされた放熱部材18は、高熱伝導性の接続用ペースト25によって素子搭載パッド17に接着されている。したがって、さらなる放熱効果の向上を図ることができる。さらに、上記素子搭載パッド17に重ね合わされ、高熱伝導性の接続用ペースト25によって素子搭載パッド17に接着された放熱部材18は、第1パッケージ樹脂28および第2パッケージ樹脂21によって封止されている。したがって、放熱部材18に対する絶縁性を確保することができる。第2実施の形態上記第1実施の形態においては、上記タイバー23の中間部Aで折り曲げて放熱部材18を素子搭載パッド17に重ね合わせることによって、電力素子チップ13からの発熱の放熱性を高めると共に、放熱部の面積拡大の抑制を図っている。また、放熱部材18に矩形の穴22を設けることによって、電力素子チップ13と放熱部材18とを互いに干渉することなく密着できるようにしている。ところが、上記放熱部材18の長手方向の長さが長い場合には、放熱部材18の熱膨張による長さの変位量が大きくなるため、電力素子チップ13とは異なる他の近接する素子チップ等への接触や素子搭載パッド17の変形等が懸念される。そこで、本実施の形態においては、上述のような懸念がある場合に対処するために、図9に示すように、上記第1実施の形態における穴22を有する放熱部材18に換えて、切欠き30を有する放熱部材29を備えている。すなわち、放熱部材29における長手方向のタイバー23とは反対側を矩形に切欠いて、略逆向きのコの字型の切欠き30を設けている。但し、その他の構成は、上記第1実施の形態と同様であるので、上記第1実施の形態と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。こうすることにより、上記リード24における放熱部材29との接続箇所Bを切断し、放熱部材29と素子搭載パッド17とを連結するタイバー23の中間部Aで折り曲げて、図10に示すように、放熱部材29を素子搭載パッド17に密着させて重ね合わせて接続用ペースト25で接着する際に、素子搭載パッド17上の電力素子チップ13が放熱部材29の切欠き30に挿通されて、電力素子チップ13と放熱部材29とが互いに干渉することなく放熱部材29を素子搭載パッド17に密着して重ね合わせることができる。さらに、上記折り曲げられた放熱部材29におけるタイバー23とは反対側の先端中央部には、放熱部材29が存在しない。したがって、放熱部材29の長手方向の長さが長く、放熱部材29の熱膨張による長さの変位量が大きい場合であっても、放熱部材29の電力素子チップ13とは異なる他の近接する素子チップ等への接触を、解消したり緩和したりすることが可能になる。また、放熱部材29を素子搭載パッド17に接続用ペースト25で接着する際に、放熱部材29が高温に曝されるため熱膨張によって放熱部材29が変形を起こす場合がある。そのような場合でも、放熱部材29の一部が切り取られているため膨張する力を逃がすことができ、素子搭載パッド17の変形を緩和することが可能になる。尚、上記切欠き30の向きは、受光素子チップ12側に限定されるものではなく、熱膨張による放熱部材29への接触が懸念される素子チップの位置に応じて適宜決定すればよい。第3実施の形態本実施の形態は、上記第1実施の形態および上記第2実施の形態の場合のように、放熱部材1829を素子搭載パッド17に密着させて重ね合わせることができない場合の実施の形態である。上記第1実施の形態および上記第2実施の形態の場合には、タイバー23を折り曲げて放熱部材1829を素子搭載パッド17に密着させて重ね合わせて、放熱部材1829を電力素子チップ13の周囲に配置するようにしている。しかしながら、電力素子チップ13のチップサイズや素子搭載パッド17のサイズの制約によって、放熱部材を素子搭載パッド17に密着させて重ね合わせて電力素子チップ13の周囲に配置できない場合がある。本実施の形態は、そのような場合でも、放熱性の向上を図るものである。本実施の形態においては、図11に示すように、上記第1実施の形態における穴22を有する放熱部材18および上記第2実施の形態における切欠き30を有する放熱部材29に換えて、矩形の板状体でなる放熱部材31を備えている。すなわち、本放熱部材31には、上記第1実施の形態における穴22あるいは上記第2実施の形態における切欠き30を備えてはいない。但し、その他の構成は、上記第1実施の形態と同様であるので、上記第1実施の形態と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。本光結合装置の形成時には、先ず、上記一次側リードフレーム15の素子搭載パッド14に発光素子チップ11を搭載し、電気接続を行う。次に、図11に示すような構造を有する二次側リードフレーム19の各素子搭載パッド1617の夫々に受光素子チップ12および電力素子チップ13を搭載する。そして、各素子チップ1213の搭載が終了すると、素子搭載パッド16に搭載された受光素子チップ12および素子搭載パッド17に搭載された電力素子チップ13に対して、ワイヤー27によって電気接続を行う。その後、発光素子チップ11と受光素子チップ12とが略同一光軸となるように二次側リードフレーム19に一次側リードフレーム15を対向させ、図12に示すように、各素子チップ111213と素子搭載パッド141617とその周辺とを透光性の第1パッケージ樹脂28によって封止する。その後に、上記リード24における放熱部材31との接続箇所Bを切断し、放熱部材31と素子搭載パッド17とを連結するタイバー23の中間部Aで折り曲げて、図13に示すように、放熱部材31を第1パッケージ樹脂28を介して素子搭載パッド17に重ね合わせる。さらに、図13にC’で示すように第1パッケージ樹脂28から突出しているタイバー23の折り曲げ部23aを、切断して除去することによって、図14に示すように、全体を遮光性の第2パッケージ樹脂21によって完全に覆うことができる。その場合、上記タイバー23の折り曲げ部23aにおいては、間隔を空けて積層された素子搭載パッド17側のタイバー23と放熱部材31側のタイバー23とを互いに密着させて、折り曲げ部23aを切断した際に素子搭載パッド17側のタイバー23と放熱部材31側のタイバー23とが切り離されないようにしておくことによって、電力素子チップ13からの熱伝達性を高めることができる。以上のごとく、本実施の形態においては、上記電力素子チップ13が搭載された素子搭載パッド17には、素子搭載パッド17と同一の二次側リードフレーム19を構成する放熱部材31が、タイバー23によって接続されている。そして、放熱部材31はタイバー23の中間部Aで折り曲げられて、第1パッケージ樹脂28の表面上で素子搭載パッド17に重ね合わされている。したがって、放熱部材31は素子搭載パッド17と共に電力素子チップ13の放熱部を構成することができ、上記放熱部の熱容量が放熱部材31の分だけ増加する。さらに、上記放熱部の放熱面積が放熱部材31の分だけ拡張される。その結果、本光結合装置を基板に実装した際に、実装後における本光結合装置の実装基板への熱伝達性を高めることができ、従来よりも放熱効果を高めることができる。したがって、本光結合装置の熱抵抗を小さくできる。すなわち、本実施の形態によれば、上記放熱部材31を、素子搭載パッド17に密着させて重ね合わせて電力素子チップ13の周囲に配置できない場合であっても、電力素子チップ13の放熱性を高めて、高温側でも従来よりも大きな実効電流を流すことができる。さらに、上記第1パッケージ樹脂28を介して素子搭載パッド17に重ね合わされた放熱部材31を、第2パッケージ樹脂21で封止するようにしている。したがって、放熱部材31に対する絶縁性を確保することができる。さらに、上記タイバー23の折り曲げ部23aを第2パッケージ樹脂21によって完全に覆って、入力側端子および出力側端子以外の外部へのリードの導出を無くすことができる。その場合には、電子部品の上記安全規格で定められている図7に示すような沿面距離および空間距離の確保等への対応も、容易に可能になる。尚、例えば、上述のようなパッケージについての制約および外部へのリードの導出についての制約がない場合には、図13のごとく第1パッケージ樹脂28から突出しているタイバー23の折り曲げ部23aの長さを、図15に示すように、第2パッケージ樹脂21の側面から突出するように調節しておくことが可能である。その場合には、パッケージ後に第2パッケージ樹脂21の側面から突出している折り曲げ部23aを放熱用外部リードとして使用することができ、搭載された基板上において、さらなる放熱板の取り付けや基板パターンへの半田付け等が可能になり、さらに放熱をよくすることができる。上記各実施の形態においては、上記放熱部材182931は二次側リードフレーム19のパターンを変更するだけで形成でき、上記各光結合装置の形成時には放熱部材182931を折り曲げる工程を追加するだけでよい。したがって、上記各光結合装置は、安価に形成することができるのである。また、上記各実施の形態の光結合装置を備えた電子機器として、エアコン冷蔵庫洗濯機炊飯器電子レンジ等の白物家電製品、自動販売機コーヒーベンダーコーヒーメーカ等の自動機器、麻雀卓等のアミューズメント機器等がある。これらの電子機器は、従来よりも放熱効果が高く熱抵抗が小さい光結合装置を備えている。したがって、高温側で従来よりも大きな実効電流を流すことができ、且つ省エネルギー化および長寿命化を図ることができる。