"少なくとも第1主面に金属膜が形成された絶縁基板にスプロケットホールを形成する工程と、前記絶縁基板の前記第1主面上に、前記金属膜及び前記スプロケットホールを覆ってドライフィルムレジストを貼り合せる工程と、前記スプロケットホールから前記絶縁基板の第2主面側へ露出した前記ドライフィルムレジストを、前記スプロケットホールを通じて現像液により処理し、前記ドライフィルムレジストの前記スプロケットホールから露出した部分のレジスト材を除去する工程と、前記スプロケットホールを基準にして、前記ドライフィルムレジストを前記絶縁基板の前記第1主面側から露光し現像して、前記スプロケットホールに対して所定の配置となる配線形成パターンと前記スプロケットホールを覆う補強部形成パターンとを有するレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして前記金属膜をエッチングし、配線を形成すると共に、前記スプロケットホールの周囲が前記金属膜で覆われた補強部を形成する工程と、を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。前記配線は電子部品が接続される配線であり、前記スプロケットホールを形成する工程では、前記配線に対して前記電子部品を位置合わせする貫通孔を、前記スプロケットホールに対して所定の配置で前記絶縁基板の製品領域内に形成し、前記第2主面側へ露出した前記ドライフィルムレジストを処理する工程では、前記貫通孔からも前記ドライフィルムレジストを前記現像液により処理し、前記レジストパターンを形成する工程では、前記スプロケットホールを基準にして、前記貫通孔に対して所定の配置で前記配線形成パターンを形成することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板の製造方法。しかしながら、スプロケットホールを覆ってドライフィルムレジストを貼り合せると、ドライフィルムレジストが有するレジスト材がスプロケットホールのエッジに接触して異常流動を起こし、スプロケットホール上に張り渡したドライフィルムレジストの部分に気泡ボイドが生じてしまう場合があった。係る気泡が発生すると、後の工程で発塵源となってしまうことがあるほか、スプロケットホールを露光時の位置決めに用いる際、スプロケットホールの視認性が低下して位置決めが困難となってしまうことがあった。本発明の目的は、スプロケットホールによる露光時の位置決め精度を低下させることなく、スプロケットホールの周囲を金属膜で覆って補強することができるプリント配線基板の製造方法を提供することにある。本発明の第1の態様によれば、少なくとも第1主面に金属膜が形成された絶縁基板にスプロケットホールを形成する工程と、前記絶縁基板の前記第1主面上に、前記金属膜及び前記スプロケットホールを覆ってドライフィルムレジストを貼り合せる工程と、前記スプロケットホールから前記絶縁基板の第2主面側へ露出した前記ドライフィルムレジストを、前記スプロケットホールを通じて現像液により処理し、前記ドライフィルムレジストの前記スプロケットホールから露出した部分のレジスト材を除去する工程と、前記スプロケットホールを基準にして、前記ドライフィルムレジストを前記絶縁基板の前記第1主面側から露光し現像して、前記スプロケットホールに対して所定の配置となる配線形成パターンと前記スプロケットホールを覆う補強部形成パターンとを有するレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして前記金属膜をエッチングし、配線を形成すると共に、前記スプロケットホールの周囲が前記金属膜で覆われた補強部を形成する工程と、を有するプリント配線基板の製造方法が提供される。本発明の第2の態様によれば、前記配線は電子部品が接続される配線であり、前記スプロケットホールを形成する工程では、前記配線に対して前記電子部品を位置合わせする貫通孔を、前記スプロケットホールに対して所定の配置で前記絶縁基板の製品領域内に形成し、前記第2主面側へ露出した前記ドライフィルムレジストを処理する工程では、前記貫通孔からも前記ドライフィルムレジストを前記現像液により処理し、前記レジストパターンを形成する工程では、前記スプロケットホールを基準にして、前記貫通孔に対して所定の配置で前記配線形成パターンを形成する第1の態様に記載のプリント配線基板の製造方法が提供される。本発明によれば、スプロケットホールによる露光時の位置決め精度を低下させることなく、スプロケットホールの周囲を金属膜で覆って補強することができる。<本発明の一実施形態>以下に、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の製造方法について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、本実施形態に係るプリント配線基板1の製造方法の各工程を平面図で示す工程図である。図2は、本実施形態に係るプリント配線基板1の製造方法を示す図であって、図1d,eの工程に対応する断面図である。プリント配線基板1は、絶縁基板10と、絶縁基板10の両端近傍に複数個配列させて形成され、搬送や露光時の位置決めに用いられるスプロケットホール13と、絶縁基板10の製品領域内に形成される貫通孔としての治具孔12と、治具孔12に対して所定の配置で絶縁基板10上に形成され、電子部品等が接続される配線11wと、を備える。スプロケットホール13は、少なくともその一部が、治具孔12に対して配線11wを所定の配置で形成する位置決め孔13aとして構成される。治具孔12は、配線11wに対して電子部品を位置合わせする部品孔として構成される。スプロケットホール13及び治具孔12の周囲には、周囲を補強する補強部としての帯状部11sと、貫通孔被覆部としての治具孔被覆部11hとがそれぞれ形成されている。絶縁基板準備工程まず、図1aに示す絶縁基板10の少なくとも第1主面10aに、図1bに示す金属膜11が形成されたものを用意する。絶縁基板10は、例えば厚さが3μm以上25μm以下の可撓性を有するフレキシブル基板として構成され、ポリイミドPI等の樹脂からなる。金属膜11は、例えばステンレスSUSや銅Cu等から構成され、例えば厚さが8μm以上15μm以下のステンレス箔や銅箔を図示しない接着剤により絶縁基板10に貼り合せて形成されるほか、蒸着やスパッタ等により形成されていてもよい。スプロケットホール形成工程次に、図1cに示すように、パンチング等により、上記の金属膜11が形成された絶縁基板10を貫通させて、絶縁基板10の搬送や露光時の位置決め等に用いるスプロケットホール13と、電子部品等の位置合わせを行う貫通孔としての治具孔12とを形成する。治具孔12は、電子部品の位置合わせが容易となるよう、例えば後に配線11wが形成される予定の領域を取り囲むように複数個、形成することができる。治具孔12及び配線11wは共に、後にプリント配線基板1が個片化されて製品となった際の製品領域内に形成される。なお、スプロケットホール13や治具孔12を形成するには、上記パンチングのように、金型を用いたプレス打ち抜き法を用いることができるほか、レーザ照射によるレーザカッティング法や、トムソン刃やピナクル刃、彫刻刀を用いた押し切り法等を使用することが可能である。また、図中、治具孔12を円形状に示したが、楕円形、三角形や四角形等の多角形、十字形など、種々の形状に形成することが可能である。ドライフィルムレジスト貼り合わせ工程続いて、図1dに示すように、金属膜11を有する絶縁基板10の第1主面10a上の略全面に、金属膜11、スプロケットホール13及び治具孔12を覆ってドライフィルムレジスト14を貼り合せる。図1dに対応する図2dに断面図で示すように、ドライフィルムレジスト14は、例えば厚さが10μm以上20μm以下のネガ型のレジスト材14rの表裏面にそれぞれ、ポリエチレンテレフタレートPET等からなる厚さが16μm程度の保護フィルム14gと、PI等からなるベースフィルム図示せずとを備える。なお、ドライフィルムレジスト14はポジ型のレジスト材を用いたポジ型のドライフィルムレジストであってもかまわない。ドライフィルムレジスト14を貼り合せる際には、例えばベースフィルムを剥がしながら、絶縁基板10上にローラ等で押し付けて、保護フィルム14gを有するレジスト材14rを直接貼付する。このとき、スプロケットホール13が絶縁基板10に設けられていると、スプロケットホール13上に張り渡したドライフィルムレジスト14の部分では、スプロケットホール13のエッジ等に接触したレジスト材14rが異常流動を起こし、レジスト材14rに気泡ボイド14vが生じてしまうことがある。係る気泡14vは、治具孔12上に張り渡したドライフィルムレジスト14の部分にも生じ、レジスト材14rは、略全てのスプロケットホール13及び治具孔12の部分に気泡14vを含んだ状態となる。従来においては、このような気泡により後の工程に支障をきたすことがあった。すなわち、例えば気泡が生じた周囲のレジスト材が、ドライフィルムレジストの剥離後も残渣として残り、発塵源となってしまう場合があった。また、例えば露光時の位置決めにスプロケットホールを用いる場合に、気泡によりスプロケットホールの視認性が低下して位置決めが困難となり、時間を浪費してしまったり露光パターンの位置ズレが生じてしまったりすることがあった。そこで、本実施形態においては、以下に説明する工程を行うことで、スプロケットホール13及び治具孔12上に張り渡したドライフィルムレジスト14の部分に生じる気泡14vを低減させる。ドライフィルムレジスト処理工程図1eに示す本工程では、スプロケットホール13及び治具孔12上に張り渡したドライフィルムレジスト14を下面側から現像液により処理する。すなわち、図1eに対応する図2eに断面図で示すように、スプロケットホール13及び治具孔12から絶縁基板10の第2主面側10bへ露出したドライフィルムレジスト14を、スプロケットホール13及び治具孔12を通じて現像液によりそれぞれ処理する。ドライフィルムレジスト14が有するレジスト材14rは露光を受けておらず、スプロケットホール13及び治具孔12から露出した部分のレジスト材14rは現像液によって除去される。このように、気泡14vを生じたレジスト材14rが除去されて、スプロケットホール13及び治具孔12の上には保護フィルム14gのみが張り渡された状態となる。このように気泡14vが低減されるので、後の工程で、スプロケットホール13及び治具孔12からの発塵が抑制される。また、後の工程で、少なくとも一部が位置決めに用いられるスプロケットホール13の視認性が向上する。レジストパターン形成工程次に、図1fに示すように、ドライフィルムレジスト14を絶縁基板10の第1主表面10a側から露光し現像してレジストパターン14pを形成する。すなわち、例えばネガ型のドライフィルムレジスト14であれば、まずは、レジストパターン14pとして残す部分を露光する。このとき、スプロケットホール13の一部、例えば絶縁基板10の両端の任意の一組みを位置決め孔13aとして用いる。位置決め孔13aを基準に、後述する配線形成パターン14w等を露光し現像することにより、後に形成される配線11wが治具孔12や位置決め孔13aに対して所定の配置となるよう露光位置を決定することができる。続いて、保護フィルム14gを剥離した後、ドライフィルムレジスト14を現像し、配線形成パターン14wと、貫通孔被覆パターンとしての治具孔被覆パターン14hと、補強部形成パターンとしての帯状部形成パターン14sとを有するレジストパターン14pを形成する。配線形成パターン14wは、上述のように、例えば複数個の治具孔12に取り囲まれた領域内の所定位置とすることができる。また、治具孔被覆パターン14hは、治具孔12を完全に覆うことが可能なように、治具孔12よりも充分に大きなサイズで、かつ、治具孔12の相似形となっていることが望ましい。また、帯状部形成パターン14sは、絶縁基板10の両端に、個々のスプロケットホール13を覆って帯状に形成される。配線形成工程次に、レジストパターン14pをマスクとして金属膜11をエッチングし、位置決め孔13a及び治具孔12に対して所定の配置で、図1gに示す配線11wを形成する。一方、治具孔被覆パターン14hでマスクされた治具孔12の周囲には、治具孔12の周囲を縁取るように金属膜11で覆った貫通孔被覆部としての治具孔被覆部11hが形成される。また、帯状部形成パターン14sでマスクされた絶縁基板10の両端には、個々のスプロケットホール13の周囲が金属膜11で帯状に覆われた補強部としての帯状部11sが形成される。金属膜11のエッチング終了後、レジストパターン14pを剥離する。以上により、図1gに示すように、絶縁基板10と、絶縁基板10の両端近傍に形成されるスプロケットホール13と、絶縁基板10の製品領域内に形成される治具孔12と、絶縁基板10上に形成された金属膜11をパターニングして治具孔12に対して所定の配置で形成され、電子部品が接続される配線11wと、を備え、スプロケットホール13及び治具孔12の周囲の絶縁基板10が金属膜11で覆われているプリント配線基板1が製造される。プリント配線基板1は長尺状の形態のまま出荷された後、あるいは、上記工程の後に引き続いて、電子部品が配線11wに接続され、配線11wと治具孔12とを含む製品領域を打ち抜いて個片化されて製品となる。なお、電子部品の接続は個片化後に行ってもよい。図3に、プリント配線基板1に電子部品の位置合わせを行う様子を断面図で示す。上述のように、本実施形態では、治具孔12に対して所定の配置となるよう配線11wを形成する。これにより、図3に示すように、例えば電子部品側に設けた固定部材としての治具ピン40pを、プリント配線基板1が備える治具孔12に挿入すると、配線11wに対して所定位置に電子部品を配置することができる。このように、本実施形態では、容易に配線11wと電子部品との位置合わせを行うことができ、よって、簡便に、配線11wと電子部品とを位置精度よく接続することができる。配線11wと電子部品との位置精度の要求は数μmオーダーとなることがあり、また、プリント配線基板1は薄くて撓み易くなる傾向にあるため、本実施形態のように、高い位置精度で配線11wと治具孔12とを形成することは、一層重要である。配線11wと接続される電子部品には、上述した半導体デバイスがある。また、電子部品が、例えばプローバ等の検査装置が備えるプローブカードである場合、プローブカードが備えるプローブピンから、高い位置精度でプリント配線基板1の配線11wのテストパッド等に検査信号を供給し、製品の良否判定等を行うことができる。また、製品領域内に形成される貫通孔は、圧力差や圧力変化の生じる環境下で用いられるプリント配線基板においてベントホールとして用いられる貫通孔や、プリント配線基板の柔軟性を調整する目的で設けられる貫通孔等であってもよい。上述のように、本実施形態では、金属膜11のエッチング時、スプロケットホール13及び治具孔12の周囲を金属膜11で覆って帯状部11s及び治具孔被覆部11hを形成する。これにより、スプロケットホール13及び治具孔12が帯状部11s及び治具孔被覆部11hでそれぞれ補強されることとなり、スプロケットホール13や治具孔12の部分が撓んだり変形したりしてしまうのを抑制することができる。よって、プリント配線基板1の強度を向上させて、製造工程中の搬送エラーを抑制することができる。また、プリント配線基板1の撓みが低減され、配線11wと電子部品との位置精度をいっそう向上させることができる。係る構成は、プリント配線基板1の薄さが増すにつれ、ますます有用となる。また、治具孔被覆部11hを設けることで、つまり、治具孔12が金属膜11で縁取られることで、治具孔12の視認性が向上し、電子部品の位置合わせが一層容易となる。但し、治具孔被覆部11hについては、治具孔12の周囲やプリント配線基板1の強度が充分に得られる場合や、治具孔12の視認性に問題がない場合等には、これを設けない構成とすることも可能である。以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。"