"複数の光導波路を有する第1の導波路型光素子と、前記第1の導波路型光素子に突き合わせ接続された、複数の光導波路を有する第2の導波路型光素子とを備える光部品において、前記第1の導波路型光素子と前記第2の導波路型光素子とは、異なる熱膨張係数を有する材料で構成されており、前記第1の導波路型光素子の前記複数の光導波路と、前記第2の導波路型光素子の前記複数の光導波路の位置が、室温ではない基準温度において一致することを特徴とする光部品。前記基準温度は、予め定めた温度範囲の上限または下限との差のうち大きい方の値が、室温と前記上限または下限との差のうち大きい方の値よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の光部品。前記基準温度は、前記予め定めた温度範囲の中心温度付近であることを特徴とする請求項2に記載の光部品。前記予め定めた温度範囲は、-5°C以上75°C以下であることを特徴とする請求項2又は3に記載の光部品。前記第1の導波路型光素子は、PLCであり、前記第2の導波路型光素子は、LN導波路であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光部品。しかしながら、そのように小型化を実現するためにアレイ間隔を狭く最適化した状態でも、下記に述べるような課題が存在した。従来の技術では、異なる材料の導波路型光素子を突き合わせ接続した場合、熱膨張係数の差に起因して光導波路の接続損失が発生してしまう。図2及び3を参照して、この問題を説明する。図2は、温度変化による光導波路の位置のずれを説明するための図である。たとえば25°Cにおいて、PLC210の複数の光導波路211、212とLN導波路220の複数の光導波路221、222の位置がそれぞれ一致するように調心して接続されているとする。この場合に、正の温度変化があると、SiよりもLNの方が熱膨張係数が大きいためPLC:2.5×10-6/K、LN:15.4×10-6/K、図2の下図に示すように軸ずれδ1、δ2が発生する。温度変化によって、PLC210の光導波路211、212の中心と、LN導波路220の光導波路221、222の中心が一致するようにPLCとLN導波路が、伸び縮みする時、軸ずれδ1、δ2が等しくなり,接続損失も小さくなる。図3は、LN導波路の両端にそれぞれPLCが突き合わせ接続されている光モジュールにおける接続損失の計算結果を示す図である。25°CにおけるLN導波路220の光導波路221、222のコア間隔L0を4000μm、温度範囲を-5°C~75°Cとして次式により計算した。軸ずれδ1=δ2とし、ガウスビームの重なりから損失ηを求めた。係数の2は、LN導波路220の両端面から損失の寄与を表している。25°Cのときに0dBであった損失が、最大で75°Cにおける0.5dBまで増加している。本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、異なる熱膨張係数を有し、それぞれ複数の光導波路を有する導波路型光素子が対向する光導波路同士が一致するように突き合わせ接続された光部品において、モジュールを小型に実装するためにアレイ間隔を狭く最適化してもなお残る課題である、温度変化による接続損失増加を抑制することにある。このような目的を達成するために、本発明の第1の態様は、複数の光導波路を有する第1の導波路型光素子と、前記第1の導波路型光素子に突き合わせ接続された、複数の光導波路を有する第2の導波路型光素子とを備える光部品において、前記第1の導波路型光素子と前記第2の導波路型光素子とは、異なる熱膨張係数を有する材料で構成されており、前記第1の導波路型光素子の前記複数の光導波路と、前記第2の導波路型光素子の前記複数の光導波路の位置が、室温ではない基準温度において一致することを特徴とする。また、本発明の第2の態様は、第1の態様において、前記基準温度は、予め定めた温度範囲の上限または下限との差のうち大きい方の値が、室温と前記上限または下限との差のうち大きい方の値よりも小さいことを特徴とする。また、本発明の第3の態様は、第2の態様において、前記基準温度は、前記予め定めた温度範囲の中心温度付近であることを特徴とする。また、本発明の第4の態様は、第2又は第3の態様において、前記予め定めた温度範囲は、-5°C以上75°C以下であることを特徴とする。また、本発明の第5の態様は、第1から第4のいずれかの態様において、前記第1の導波路型光素子はPLCであり、前記第2の導波路型光素子はLN導波路であることを特徴とする。本発明によれば、異なる熱膨張係数を有し,それぞれ複数の光導波路を有する導波路型光素子を突き合わせ接続したハイブリッド光モジュールにおいて、室温ではない基準温度において対向する光導波路同士が一致するように接続調心することで接続損失を抑制することができる。以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図4は、本発明の実施形態によるハイブリッド光モジュールを説明するための図である。例えば、PLC等の第1の導波路型光素子410と、LN導波路等の第2の導波路型光素子420とが突き合わせ接続されている点は、図2に示した従来の構造と同様であるが、本実施形態では、室温ではない基準温度において、より好ましくは、予め定めた温度範囲の中心温度付近において、第1の導波路型光素子410の複数の光導波路411、412と第2の導波路型光素子420の複数の光導波路421、422との調心を行っている点が異なる。室温ではない基準温度において調心を行うことで、光モジュールを使用する最大温度上限または最低温度下限と調心を行った温度との差を抑制し、その結果として接続損失を抑制することができる。より好ましくは、光モジュールが使用される予め定めた温度範囲の中心温度付近を基準温度とするのがよい。たとえば、予め定めた温度範囲としては、-5°C以上75°C以下が考えられる。この温度範囲は、国際的な標準化推進団体であるOIFOpticalInternetworkingForumOIFPMQTX010にも規定されており,変調器の標準的な使用温度範囲である.第1の導波路型光素子410をPLC、第2の導波路型光素子420をLN導波路とした場合を考える。調心する基準温度を35°Cとした場合、室温25°CにおけるLN導波路の光導波路間隔L1を4000μmとすると、接続損失を最小とするPLCの光導波路間隔は室温で4000.36μmとなる。室温でない35°Cを基準温度として調心することにより、25°C近傍では若干の損失が生じるものの、例えば-5°C以上75°C以下の温度範囲における接続損失の最大値が0.5dB以下に抑制できていることを図5は示している。本実施形態では、PLCとLN導波路について具体的な寸法を例示したが、材料の異なる導波路型光素子同士の突き合わせ接続であれば、基準温度で調心することによって、同様の効果を得ることができる。導波路型光素子の材料としては、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系、シリコーン系などの樹脂材料、シリコン、InP、GaAsなどの半導体材料、KTNなどの誘電体材料にも適用できる。"