"サージアブソーバー回路を搭載したサージアブソーバー基板が導電性部材でなる電子機器筐体に基板固定用ネジによって固定されている電子機器であって、前記サージアブソーバー基板は、非導電性部材でなるアース接続用突出部を有し、前記アース接続用突出部は、前記サージアブソーバー回路を導通状態又は非導通状態に設定可能な導通/非導通設定用ネジを通すネジ通し孔を有するとともに、内部にアース用導電部材を有し、前記アース用導電部材は、一端側が前記サージアブソーバー回路のアース接続端子に電気接続され、他端側の前記ネジ通し孔に対向する位置には前記導通/非導通設定用ネジを通すためのネジ通し部が形成され、前記導通/非導通設定用ネジが前記ネジ通し部の側から前記ネジ通し孔に挿入されたときに当該導通/非導通設定用ネジと前記アース接続端子とを電気接続し、前記電子機器筐体は、前記アース接続用突出部の前記ネジ通し孔に対向する位置に前記導通/非導通設定用ネジを螺合させるための雌ネジ部を有することを特徴とする電子機器。請求項1に記載の電子機器において、前記サージアブソーバー基板は、前記電子機器筐体の外側の面に取り付けられていることを特徴とする電子機器。請求項2に記載の電子機器において、前記電子機器筐体には、当該電子機器筐体の底面板を外方に延出させた底面板延出部が形成され、前記雌ネジ部は前記底面板延出部の上端面側に設けられており、前記アース接続用突出部は、前底面板延出部の上端面側に当接して配置されるように前記サージアブソーバー基板に設けられていることを特徴とする電子機器。請求項1~3のいずれかに記載の電子機器における絶縁耐圧試験方法であって、絶縁耐圧試験を行う際においては、前記導通/非導通設定用ネジを前記雌ネジ部に対して非螺合状態とする工程と、前記電子機器の電源入力端子に絶縁試験用電圧を印加する工程と、絶縁耐圧試験の終了後においては、前記導通/非導通設定用ネジを前記雌ネジ部に対して螺合状態とする工程と、をこの順序で含むことを特徴とする絶縁耐圧試験方法。しかしながら、特許文献1に開示されている電子機器900においては、ネジ981は、基板970を電子機器筐体に固定するための基板固定用ネジでもあるため、ネジ981を締め付けた状態では、基板970は電子機器筐体に確実に固定されるが、絶縁耐圧試験を行う際に、ネジ981を緩めた状態とすると、基板970の電子機器筐体への取り付けは不安定になる可能性もある。仮に、基板970を電子機器筐体に固定するためのネジが、当該ネジ981以外にも存在するとしても、そのうちの一本のネジであるネジ981が緩んだ状態であると、基板970の固定が確実ではなくなり、基板970が部分的に浮き上がったり、ぐらついたりする場合もある。このため、絶縁耐圧試験を行う際に、ネジ981を緩めて導通用パターン982,983からネジ981の頭部981aを離脱させたつもりでも、基板970が部分的に浮き上がったりしていると、ネジ981の頭部981aと導通用パターン982,983とが接触したままの状態導通用パターン982,983が電気的に接続されたままの状態となっていることもあり、その状態で絶縁耐圧試験を行ってしまう可能性もあり得る。また、特許文献1に開示されている電子機器900は、接続端子930に直結するサージ吸収素子961,962と、ACソケット910に直結するサージ吸収素子963~965との間の接続/切り離しを行うような構成としているため、導通用パターン982,983は、配線の都合上などから基板970において部品が密集している箇所に形成されることとなる。このため、ネジ981も部品が密集している箇所に存在することとなり、サージアブソーバー回路960を導通状態又は非導通状態に設定するための操作、すなわち、ネジ981を締め付けたり緩めたりする操作は、他の部品に注意を払いながら行う必要があることから、作業性に劣るといった課題もある。本発明は、サージアブソーバー回路を簡単な操作で導通状態又は非導通状態に設定することができ、それによって、絶縁耐圧試験を容易かつ適切に行うことができる電子機器及び絶縁耐圧試験方法を提供することを目的とする。[1]本発明の電子機器は、サージアブソーバー回路を搭載したサージアブソーバー基板が導電性部材でなる電子機器筐体に基板固定用ネジによって固定されている電子機器であって、前記サージアブソーバー基板は、非導電性部材でなるアース接続用突出部を有し、前記アース接続用突出部は、前記アブソーバー回路を導通状態又は非導通状態に設定可能な導通/非導通設定用ネジを通すネジ通し孔を有するとともに、内部にアース用導電部材を有し、前記アース用導電部材は、一端側が前記アブソーバー回路のアース接続端子に電気接続され、他端側の前記ネジ通し孔に対向する位置には前記導通/非導通設定用ネジを通すためのネジ通し部が形成され、前記導通/非導通設定用ネジが前記ネジ通し部の側から前記ネジ通し孔に挿入されたときに当該導通/非導通設定用ネジと前記アース接続端子とを電気接続し、前記電子機器筐体は、前記アース接続用突出部の前記ネジ通し孔に対向する位置に前記導通/非導通設定用ネジを螺合させるための雌ネジ部を有することを特徴とする。[2]本発明の電子機器においては、前記アブソーバー基板は、前記電子機器筐体の外側の面に取り付けられていることが好ましい。[3]本発明の電子機器においては、前記電子機器筐体には、当該電子機器筐体の底面板を外方に延出させた底面板延出部が形成され、前記雌ネジ部は前記底面板延出部の上端面側に設けられており、前記アース接続用突出部は、前記底面板延出部の上端面側に当接して配置されるように前記アブソーバー基板に設けられていることが好ましい。[4]本発明の絶縁耐圧試験方法は、[1]~[3]のいずれかに記載の電子機器における絶縁耐圧試験方法であって、絶縁耐圧試験を行う際においては、前記導通/非導通設定用ネジを前記雌ネジ部に対して非螺合状態とする工程と、前記電子機器の電源入力端子に絶縁試験用電圧を印加する工程と、絶縁耐圧試験の終了後においては、前記導通/非導通設定用ネジを前記雌ネジ部に対して螺合状態とする工程とをこの順序で含むことを特徴とする。本発明の電子機器によれば、導通/非導通設定用ネジを電子機器筐体に設けられている雌ネジ部に螺合させることによって、サージアブソーバー回路を導通状態に設定することができ、また、当該導通/非導通設定用ネジを電子機器筐体に設けられている雌ネジ部に対して非螺合状態とすることによって、サージアブソーバー回路を非導通状態に設定することができる。これにより、サージアブソーバー回路を簡単な操作で導通状態又は非導通状態に設定することができ、絶縁耐圧試験を容易かつ適切に行うことができる。また、導通/非導通設定用ネジは、サージアブソーバー基板を固定するためのネジとは別のネジ、すなわち、サージアブソーバー回路を導通状態又は非導通状態に設定するための専用のネジであるため、当該導通/非導通設定用ネジを緩めても、サージアブソーバー基板は電子機器筐体に確実に固定された状態となっている。このため、導通/非導通設定用ネジを緩めても、サージアブソーバー基板が部分的に浮き上がったり、ぐらついたりすることがなく、安定した状態で絶縁耐圧試験を行うことができる。また、本発明の絶縁耐圧試験方法によれば、絶縁耐圧試験を行う際には、導通/非導通設定用ネジを雌ネジ部に対して非螺合状態としたのちに、電子機器の電源入力端子に絶縁試験用の電力を印加し、絶縁耐圧試験の終了後においては、絶縁耐圧試験用ネジを雌ネジ部に螺合させるだけの操作を行えばよいため、絶縁耐圧試験を簡単な操作で行うことができる。また、本発明の絶縁耐圧試験方法において用いる電子機器は、[1]~[3]のいずれかに記載の電子機器であるため、絶縁耐圧試験を行う際において、上記した本発明の電子機器によって得られる効果と同様の効果を有する。以下、本発明の実施形態について説明する。[実施形態1]図1は、実施形態1に係る電子機器100を説明するために示す図である。図1aは電子機器筐体110にサージアブソーバー基板120を取り付けた状態を示す斜視図であり、図1bはサージアブソーバー基板120における要部主にアース接続用突出部140を拡大して示す断面図である。実施形態1に係る電子機器100は、図1aに示すように、アルミニウムなどの導電性部材でなる電子機器筐体110と、電子機器筐体110の外側の側面111外側面111という。に取り付けられたサージアブソーバー基板120とを有している。なお、図1aにおいては、図示を省略しているが、電子機器筐体110の内部には、チョークコイル、半導体群、トランスなど、電子機器として所定の動作をなすために必要な電子部品が収容されている。サージアブソーバー基板120以下、アブソーバー基板120という。には、電源入力端子部121、ヒューズ122、サージアブソーバー回路123以下、アブソーバー回路123という。などが取り付けられている。なお、アブソーバー基板120は、当該アブソーバー基板120の裏面全体が電子機器筐体110の外側面111に対向するように垂直方向z軸に沿った方向に沿って配設され、当該アブソーバー基板120を電子機器筐体110に固定するための基板固定用ネジ130により、電子機器筐体110の外側面111に複数箇所で固定されている。なお、電子機器筐体110は、底面板112をx軸方向に沿って外方に延出させた底面板延出部112aを有しており、アブソーバー基板120は、当該底面板延出部112aに載置された状態で外側面111に固定されている。なお、アブソーバー基板120を電子機器筐体110の外側に配設するようにした理由は、電子機器筐体110の内部には、チョークコイルなどの発熱性電子部品も数多く収容されており、アブソーバー回路123がこれら発熱性部品により発生する熱に直接的に晒されないようにするためである。一例として、アブソーバー回路123を構成する回路部品の許容温度が80度程度に設定されている場合もあり、このような場合、アブソーバー基板120を電子機器筐体110の内部に設置すると、アブソーバー回路123を構成する回路部品は80度以上の高温に晒されてしまう可能性もある。このため、実施形態に係る電子機器100においては、アブソーバー基板120は電子機器筐体110の外側に配設するようにしている。また、アブソーバー基板120には、合成樹脂などの非導電性部材でなるアース接続用突出部140が設けられている。アース接続用突出部140は、アブソーバー回路123を導通状態又は非導通状態に設定可能なネジ導通/非導通設定用ネジという。150を通すためのネジ通し孔160が形成されているとともに、アース用導電部材170を内蔵した構成となっている。なお、導通/非導通設定用ネジ150は、基板固定用ネジ130とは別のネジであり、アブソーバー回路123を導通状態又は非導通状態に設定するための専用のネジである。アース用導電部材170は、一端170a側がアブソーバー回路123のアース接続端子123Eに電気的に接続され、他端170b側には、ネジ通し孔160に対向する位置にネジ通し部171が形成されている。このネジ通し部171は、円形孔であって、アース接続用突出部140のネジ通し孔160と共通のネジ通し孔として機能する。なお、ネジ通し部171以下、円形孔171ともいう。は、導通/非導通設定用ネジ150が当該円形孔171の側からアース接続用突出部140のネジ通し孔160に挿入されると、当該円形孔171の周辺部が導通/非導通設定用ネジ150の頭部150aに接触した状態となる。このように、円形孔171の周辺部と導通/非導通設定用ネジ150の頭部150aとが接触した状態となると、当該導通/非導通設定用ネジ150とアブソーバー回路123のアース接続端子123Eとはアース用導電部材170を介して電気的に接続された状態となる。一方、電子機器筐体110における底面板112の底面板延出部112aには、アース接続用突出部140のネジ通し孔160と対向する位置に雌ネジ部113が形成されている。この雌ネジ部113は、導通/非導通設定用ネジ150を螺合させるためのものである。アブソーバー基板120及び電子機器筐体110がこのような構成となっているため、アブソーバー基板120を基板固定用ネジ130によって電子機器筐体110の外側面111に固定した状態で、導通/非導通設定用ネジ150を、アース用導電部材170の円形孔171の側からアース接続用突出部140のネジ通し孔160に挿入して、当該ネジ通し孔160を貫通させたのち、底面板延出部112aに形成されている雌ネジ部113に螺合させて導通/非導通設定用ネジ150を締め付けた状態とすると、アブソーバー回路123のアース接続端子123Eは、アース用導電部材170及び導通/非導通設定用ネジ150を介して電子機器筐体110に電気的に接続された状態アースされた状態となる。なお、導通/非導通設定用ネジ150を雌ネジ部113に螺合させて締め付けた状態とすることを、導通/非導通設定用ネジ150を雌ネジ部113に対して螺合状態とすると表記し、当該螺合状態を解除することを、導通/非導通設定用ネジ150を雌ネジ部113に対して非螺合状態とすると表記する場合もある。図2は、アブソーバー回路123とアースとの接続を模式的に示す図である。図2aは、導通/非導通設定用ネジ150を雌ネジ部113に対して螺合状態とした場合を示す図であり、図2bは導通/非導通設定用ネジ150を雌ネジ部113に対して非螺合状態とした場合を示す図である。なお、アブソーバー回路123は、種々の回路構成を採用することができるため、ここでは、アブソーバー回路123の具体的な構成については図示及び説明を省略する。図2a示すように、導通/非導通設定用ネジ150を雌ネジ部113に対して螺合状態とした場合には、アブソーバー回路123のアース接続端子123Eは、アース用導電部材170及び導通/非導通設定用ネジ150を介してアース電子機器筐体110に接続される。このため、アブソーバー回路123は導通状態に設定され、当該アブソーバー回路123は有効に機能する。また、図2b示すように、導通/非導通設定用ネジ150を雌ネジ部113に対した非螺合状態とした場合には、アブソーバー回路123のアース接続端子123Eは、アース電子機器筐体110から電気的に切り離された状態となる。このため、アブソーバー回路123は非導通状態に設定され、アブソーバー回路123は機能しない状態となる。ところで、電子機器筐体110の内部は、図示は省略するが、電子機器100としての動作をなすための各種の電子部品などが既に取り付けられており、電子機器100としての組み立てが終了した状態となっているものとする。このように、電子機器100としての組み立てが終了した状態で、絶縁耐圧試験を行うこととなるが、絶縁耐圧試験を行う際は、アブソーバー回路123を非導通状態に設定した状態で行う必要がある。すなわち、絶縁耐圧試験を行う際には、図2bに示すように、導通/非導通設定用ネジ150を雌ネジ部113に対して非螺合状態とする。図3は、実施形態1に係る電子機器100において絶縁耐圧試験を行う際の手順を説明するフローチャートである。この場合、絶縁耐圧試験を行う前の段階においては、導通/非導通設定用ネジ150は雌ネジ部113に対して螺合状態となっているものとする図2a参照。。このような状態において絶縁耐圧試験を行う場合には、まず、導通/非導通設定用ネジ150を、図2bに示すように、雌ネジ部113に対して非螺合状態とするステップS1。これにより、アブソーバー回路123のアース接続端子123Eとアース電子機器筐体110とが電気的に切り離された状態となり、アブソーバー回路123は非導通状態となり、アブソーバー回路123は機能しない状態となる。この状態で、電源入力端子121に絶縁耐圧用電圧を印加するステップS2。このように、アブソーバー回路123のアース接続端子123Eとアース電子機器筐体110とが電気的に切り離された状態で、絶縁耐圧試験を行うことにより、適切な絶縁耐圧試験を行うことができるとともに、アブソーバー回路123が破壊されることもなくなる。そして、絶縁耐圧試験を行った結果、各回路に異常がなければ、当該電子機器は、正常な絶縁耐圧性能を有していると判定することができる。そして、導通/非導通設定用ネジ150を図2aに示すように雌ネジ部113に対して螺合状態とするステップS3。これにより、アブソーバー回路123のアース接続端子123Eは、アース用導電部材170及び導通/非導通設定用ネジ150を介してアース電子機器筐体110に電気的に接続された状態すなわちアースされた状態となる。このため、当該電子機器が車載用電子機器であれば、当該電子機器が自動車に搭載された場合、アブソーバー回路123は有効に機能する。このように、実施形態に係る電子機器100によれば、絶縁耐圧試験を行う際は、導通/非導通設定用ネジ150を緩めて、雌ネジ部113に対して非螺合状態とする操作を行うだけで、適切な絶縁耐圧試験を行うことができる。このとき、アブソーバー基板120は、アブソーバー基板固定用ネジ130によって電子機器筐体110に固定された状態となっているため、導通/非導通設定用ネジ150を緩めても、アブソーバー基板120は電子機器筐体110に確実に固定された状態となっている。これにより、導通/非導通設定用ネジ150を緩めても、アブソーバー基板120が部分的に浮き上がったり、ぐらついたりすることがなくなり、安定した状態で従絶縁耐圧試験を行うことできる。また、実施形態に係る電子機器によれば、アブソーバー基板120は、電子機器筐体110の外側外側面111に取り付けられているため、電子機器の組み立てが終了した状態においても、容易に絶縁耐圧試験を行うことができる。そして、絶縁耐圧試験を行う際において、アブソーバー回路123を非導通状態に設定するための操作及び絶縁耐圧試験の終了後において、アブソーバー回路123を導通状態に設定するための操作も、電子機器筐体110の外部において、導通/非導通設定用ネジ150を緩めたり締め付けたりするだけで行うことができるため、作業性の大幅な向上が図れる。なお、本発明は上記した実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、下記に示すような変形実施も可能である。1上記実施形態においては、アース接続用突出部140におけるネジ通し孔160を垂直方向z軸に沿った方向に設けるともに、導通/非導通設定用ネジ150を螺合させるための雌ネジ部113を電子機器筐体110における底面板112の底面板延出部112aに設け、導通/非導通設定用ネジ150をネジ通し孔160に垂直方向z軸に沿った方向に挿入するような構成としたが、これに限られるものではなく、アース接続用突出部140におけるネジ通し孔160を水平方向x軸に沿った方向に設けるとともに、雌ネジ部113を電子機器筐体110の外側面111に設け、導通/非導通設定用ネジ150をネジ通し孔160に水平方向x軸に沿った方向に挿入するような構成としてもよい。2上記実施形態においては、アブソーバー基板120は、電子機器筐体110の外側の側面外側面111に取り付けるようにしたが、電子機器筐体110の外側であれば、側面であることに限られるものではない。3上記実施形態においては、導通/非導通設定用ネジ150を雌ネジ部113に対して非螺合状態とする操作としては、導通/非導通設定用ネジ150を緩めて、雌ネジ部113に対して非螺合状態とするようにしたが、導通/非導通設定用ネジ150は単に緩めるだけではなく、導通/非導通設定用ネジ150をアース接続用突出部140から完全に取り外した状態とすることによって雌ネジ部113に対して非螺合状態とするようにしてもよい。4上記実施形態においては、アース用導電部材170の他端170b側に設けられているネジ通し部171は円形孔としたが、円形孔に限られるものではなく、導通/非導通設定用ネジ150を通すことができ、かつ、当該導通/非導通設定用ネジ150の頭部150aが接触可能となればよいため、例えば、長孔やU字状の切り欠きであってもよい。"