"開口部及び配線パターンを有する可撓性基板と、前記可撓性基板に対して、受光エリアが前記開口部に位置し、且つ、前記配線パターンに電気的に接続するよう実装されたベアチップからなる撮像素子と、前記撮像素子を収納可能な凹部及び配線パターンを有するリジット基板と、を有し、前記リジット基板の前記凹部の少なくとも一部に前記撮像素子の光軸方向を規定するための基準面を設定して、前記撮像素子における受光エリアの裏面の少なくとも一部を前記基準面に固着するとともに、前記可撓性基板の前記配線パターンと前記リジット基板の前記配線パターンとを電気的に接続したことを特徴とする撮像装置。前記リジット基板の前記凹部の深さを、前記撮像素子の厚さ以下に設定したことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。前記撮像素子は、スペーサ部材を介して前記凹部の前記基準面に固着されるものであって、前記リジット基板の前記凹部の開口端部から前記基準面までの深さを、前記撮像素子の厚さと前記スペーサ部材の厚さの和以下に設定したことを特徴とする請求項1記載の撮像装置。前記スペーサ部材は放熱部材であることを特徴とする請求項3記載の撮像装置。前記基準面は、前記凹部に形成された段差部に設定され、前記撮像素子の裏面側に形成された段差部に設定された固着面が前記基準面に固着されていることを特徴とする請求項1記載の撮像装置。請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載の撮像装置を搭載したことを特徴とする電子機器。しかしながら、上述の特許文献1に開示された技術のように、固体撮像素子の実装基板として可撓性基板を用いた場合、当該基板には封止部材等との接合において撓みが生じる場合がある。そして、このような基板の撓みは、封止部材等に対する固体撮像素子の受光面の方向にばらつきを生じさせ、搭載した電子機器上での撮像方向を精度よく設定することが困難となる虞がある。また、この種の撮像装置を搭載する電子機器は更なる小型化が要求される傾向にあり、これに伴い、撮像装置においても、各種電子部品等を効率よく高密度に実装して、更なる低背化等を実現することが要求される。本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、撮像方向のばらつきを抑制するとともに低背化を実現することができる撮像装置及びこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。本発明の一態様による撮像装置は、開口部及び配線パターンを有する可撓性基板と、前記可撓性基板に対して、受光エリアが前記開口部に位置し、且つ、前記配線パターンに電気的に接続するよう実装されたベアチップからなる撮像素子と、前記撮像素子を収納可能な凹部及び配線パターンを有するリジッド基板と、を有し、前記リジッド基板の前記凹部の少なくとも一部に前記撮像素子の光軸方向を規定するための基準面を設定して、前記撮像素子における受光エリアの裏面の少なくとも一部を前記基準面に固着するとともに、前記可撓性基板の前記配線パターンと前記リジッド基板の前記配線パターンとを電気的に接続したものである。また、本発明の一態様による電子機器は、前記撮像装置を搭載したものである。本発明によれば、撮像方向のばらつきを抑制するとともに低背化を実現することができる。以下、図面を参照して本発明の形態を説明する。図1乃至図4は本発明の第1の実施形態に係わり、図1は撮像装置を搭載した内視鏡先端部の要部断面図、図2は撮像装置の斜視図、図3は図2のIII-III線に沿う断面図、図4は撮像装置の製造工程を示す説明図である。なお、各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものであり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。図1において、電子機器の一例として示す内視鏡1は、長尺な挿入部2の先端に設けられた先端硬質部3内に、撮像ユニット5を有する。撮像ユニット5は、複数のレンズ7を保持したレンズ枠6と、このレンズ枠6の基部側に連設されたイメージセンサ枠8とを有する。イメージセンサ枠8内には、例えば、一対のカバーガラス9及び撮像装置10が保持され、この撮像装置10の撮像素子11に設定された受光エリア11aが、レンズ枠6内の各レンズ7の光軸O上に配設されている。また、撮像装置10には、信号を伝送するためのケーブル12が電気的に接続されている。図2,3に示すように、撮像装置10は、例えば、撮像素子11と、この撮像素子11を実装するフレキシブル基板可撓性基板20と、このフレキシブル基板20に電気的に接続するリジッド基板30と、を備えて構成されている。撮像素子11は、例えば、CCDChargeCoupledDeviceCMOSComplementaryMetalOxideSemiconductorImageSensor等の半導体ベアチップ基板で構成され、この撮像素子11の一方の面表面側には受光エリア11aが形成されている。また、撮像素子11の表面側において、受光エリア11aを囲繞する縁辺領域には、例えば、金バンプからなる複数の導電性バンプ13が形成されている。フレキシブル基板20には、撮像素子11の受光エリア11aに対応して厚さ方向に貫通する開口部21が開口されている。また、フレキシブル基板20には所定の配線パターン22が形成されている。さらに、フレキシブル基板20の他方の面裏面側に露出する配線パターン22上には、撮像素子11の各導電性バンプ13に対応する複数の端子部23が形成されるとともに、リジッド基板30と電気的に接続するための電極24が突設されている。そして、このように構成されたフレキシブル基板20に対し、撮像素子11は、所定に位置決めされた状態で実装されている。具体的には、撮像素子11は、受光エリア11aが開口部21に相対し、且つ、各導電性バンプ13が各端子部23と電気的に接続するよう機械的に位置決めされた状態で、フレキシブル基板20の裏面側に接続されている。また、フレキシブル基板20上の適所には、抵抗或いはLED等のチップ部品からなる各種電子部品26が実装され、これらは配線パターン22と電気的に接続されている。リジッド基板30の一方の面表面側には、撮像素子11を収容するための有底の凹部31が開口されている。本実施形態において、この凹部31は、その底面31aが撮像素子11の裏面と当接可能な平面で構成され、さらに、その深さすなわち、リジッド基板30の表面から底面31aまでの深さd1が撮像素子11の厚さt1以下となるよう設定されている。また、リジッド基板30には所定の配線パターン32が形成され、リジッド基板30の表面側において、この配線パターン32上には、フレキシブル基板20の電極24に対応する端子部33が形成されている。そして、このように構成されたリジッド基板30は、フレキシブル基板20の裏面側に対し、所定に位置決めされたで接合される。具体的には、リジッド基板30は、撮像素子11を凹部31内に収容し、且つ、各端子部33が各電極24と電気的に接続するよう機械的に位置決めされた状態で、フレキシブル基板20の裏面側に接続されている。このリジッド基板30の接合に際し、例えば、撮像素子11の裏面側は凹部31内に嵌め込み固着され、裏面が底面31aに対して押し当てられた状態で保持される。これにより、フレキシブル基板20に実装された撮像素子11の光軸方向は、底面に倣って一義的に規定される。すなわち、凹部31の底面31aは、撮像素子11の裏面側が略密着状態で固着されることにより、撮像素子11の光軸方向を規定するための基準面として機能する。また、リジッド基板30上の適所には、抵抗或いはLED等のチップ部品からなる各種電子部品34が実装され、これらは配線パターン32と電気的に接続されている。ここで、フレキシブル基板20と撮像素子11との機械的な接続には非導電性接着剤25が用いられ、この非導電性接着剤25が受光エリア11aを囲繞するよう周設されることにより、撮像素子11の表面側縁辺部の環状領域がフレキシブル基板20に対して水密に接合されている。同様に、フレキシブル基板20とリジッド基板30と機械的な接続には、非導電性接着剤35が用いられ、この非導電性接着剤35が凹部31の周囲を囲繞するよう周設されることにより、リジッド基板30の表面側縁辺部の環状領域がフレキシブル基板20に対して水密に接合されている。そして、これら非導電性接着剤25,35を介した接合により、撮像素子11の裏面側は凹部31内に水密に封止されている。次に、このように構成された撮像装置10の製造方法の一例について、図4に示す手順に従って説明する。この撮像装置10の製造方法では、先ず、ステップS1の工程において、フレキシブル基板20上に各種電子部品26が実装される。続くステップS2の工程において、撮像素子11が投入され、この撮像素子11は、フレキシブル基板20の裏面側に対し、機械的な位置決めがなされた後、非導電性接着剤25を介して実装される。続くステップS3の工程において、リジッド基板30が投入され、当該リジッド基板30上に各種電子部品34が実装される。そして、ステップS4の工程において、リジッド基板30は、フレキシブル基板20の裏面側に対し、機械的な位置決めがなされた後、非導電性接着剤35を介して接合される。その際、リジッド基板30の凹部31内にはフレキシブル基板20に実装された撮像素子11の裏面側が嵌め込み固着され、撮像素子11の裏面が凹部31の底面31aに当接されることにより、撮像装置10上における撮像素子11の光軸方向が一義的に規定される。このような実施形態によれば、開口部21及び配線パターン22を有するフレキシブル基板20に対して、受光エリア11aが開口部21に位置し且つ導電性バンプ13が端子部23配線パターン22に電気的に接続するよう、ベアチップからなる撮像素子11を実装することにより、撮像装置10の低背化を好適に実現することができる。さらに、撮像素子11を収納可能な凹部31を有するリジッド基板30をフレキシブル基板20に接続するとともに、凹部31の底面31aを基準面として設定し当該底面31aに撮像素子11の裏面を固着することで撮像素子11の光軸方向を規定することにより、撮像素子11の実装基板としてフレキシブル基板20を用いた場合にも撮像装置10による撮像方向のばらつきを的確に抑制することができる。この場合、特に、リジッド基板30に凹部31を形成し、当該凹部31内に撮像素子11を収納することにより、撮像装置10の低背化を維持しつつ、撮像素子11の裏面側を封入するための封入部材としても機能させることができる。加えて、リジッド基板30に配線パターン32を設け、当該リジッド基板30の配線パターン32とフレキシブル基板20の配線パターン22とを電気的に接続することにより、リジッド基板30に対し、撮像素子11に付属する各種電子部品34を実装するための機能とを兼用させることができ、より好適な撮像装置10の低背化を実現することができる。この場合において、リジッド基板30の凹部31の深さd1を撮像素子11の厚さt1以下に設定することにより、フレキシブル基板20の弾性等によって撮像素子11の裏面が凹部31の底面31aから離間することを的確に防止することができる。そして、このような撮像装置10を内視鏡1等の電子機器に搭載することにより、撮像方向を精度よく設定することができるとともに、電子機器の小型化等を好適に実現することができる。次に、図5は本発明の第2の実施形態に関わり、図5は撮像装置の要部断面図である。なお、本実施形態において、上述の第1の実施形態と同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。図5に示すように、本実施形態の撮像装置10において、フレキシブル基板20には、表面側のみならず裏面側においても電子部品26が実装されている。この場合、フレキシブル基板20の裏面側に実装された電子部品26に対し、リジッド基板30上の対応する位置に凹部36を形成することが好ましく、この凹部36の深さは電子部品26の高さよりも深く設定することが好ましい。また、本実施形態のリジッド基板30は、多層構造例えば、3層構造の基板で構成され、このリジッド基板30の各層30a,30b,30cには電子部品34が適宜実装されている。なお、本実施形態において、フレキシブル基板20とリジッド基板30との電気的な接続は、例えば、金線27を用いたワイヤボンディングによって行われている。このような実施形態によれば、上述の第1の実施形態で得られる効果に加え、電子部品の高密度実装をより効率的に行うことができ、更なる低背化を実現できる。次に、図6は本発明の第3の実施形態に係わり、図6は撮像装置の要部断面図である。なお、本実施形態において、上述の第1の実施形態と同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。図6に示すように、本実施形態の撮像装置10において、撮像素子11の裏面は、凹部31の底面31aに対し、スペーサ37を介装して固着されている。ここで、本実施形態のスペーサ37は、例えば、熱伝導性の高い金属部材等によって構成されていることが好ましい。また、リジッド基板30に形成される凹部31の深さd2は、撮像素子11の厚さとスペーサ37の厚さ厚さの和t2以下に設定されていることが望ましい。このような実施形態によれば、上述の第1の実施形態で得られる効果に加え、撮像素子11で発生する熱を、スペーサ37を介して速やかに発散することが可能となる。次に、図7は本発明の第4の実施形態に関わり、図7は撮像装置の要部断面図である。なお、本実施形態において、上述の第1の実施形態と同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。図7に示すように、本実施形態の撮像装置10において、リジッド基板30の凹部31には、底面31aよりも浅い位置に段差部31bが形成され、この段差部31bが、撮像素子11の光軸方向を規定する基準面として設定されている。一方、撮像素子11の裏面側には、凹部31に形成された段差部31bに対応する段差部11bが形成され、この段差部11bが固着面として設定されている。そして、撮像素子11の光軸O方向は、これら撮像素子11及び凹部31に設定された段差部11b,31b間の固着によって規定されている。このような実施形態によれば、上述の第1の実施形態で得られる効果に加え、撮像素子11に設定した段差部11bを凹部31の段差部31bに当接させることにより、より高精度に撮像素子11の光軸O方向を基底することが可能となる。ところで、上述の各実施形態においては、撮像装置10を内視鏡1に搭載した一例について説明したが、撮像装置10が適用される電子機器は、内視鏡1に限定されるものではなく、他の電子機器に対しても搭載が可能であることは勿論である。例えば、図8に示すように、撮像装置10をカプセル型内視鏡50に搭載することも可能である。図8に例示するカプセル型内視鏡50は、一対の撮像装置10と、光学部材レンズユニット51と、撮像装置10からの撮像信号を処理する信号処理回路ユニット52と、電源ユニットであるバッテリ53と、信号処理回路ユニット52で信号処理された画像信号を外部機器に無線伝送するRFユニット54と、が密閉容器である外装ケース55内に収納されて要部が構成されている。外装ケース55は、例えば、略円筒形状をなす外枠部材56と、略半球状のドーム部材である一対のカバー部材57と、を備え、各カバー部材57が外枠部材56の両端開口部を塞ぐように嵌合接着されることにより、外装ケース55の内部は水密に密閉されている。なお、外装ケース55のカバー部材57は光透過性を有するオプティカルドームで構成され、各撮像装置10の受光エリア11aは光学部材51を介してカバー部材57に臨まされている。また、例えば、図9,10に示すように、撮像装置10をデジタルカメラに搭載することも可能である。図9,10に例示するデジタルカメラの要部は、デジタル一眼レフレックスカメラに関するものであり、このデジタルカメラの要部のミラーボックス71の本体部72の前面にはボディマウント73が載置されるマウント載置面73aが設定されている。このボディマウント73は、撮影光学系を有する撮影レンズ鏡筒図示せずを本体部72に対して着脱自在とするために設けられているものである。従って、ボディマウント73に撮影レンズ鏡筒を装着したとき、その撮影光学系の光軸Oはボディマウント73の略中心部を通過するように、且つ、ボディマウント73のマウント面は、撮影光学系の光軸Oに対して略直交する面となるように設定されている。本体部72の後方には、ボディマウント73と平行に配置された板状の固定部材74が配設され、この固定部材74を介して撮像装置10の裏面側が本体部72に固設されている。なお、上述の各実施形態においては、導電性バンプとして金バンプを用いた一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、はんだバンプはんだボール等を用いてもよい。また、上述の各実施形態においては、撮像素子とフレキシブル基板との接着、或いは、フレキシブル基板とリジッド基板との接着に非導電性接着剤を用いた一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、NCF絶縁性フィルム、ACP異方性導電樹脂、ACF異方性導電フィルム、感光性接着剤、或いは、感光性接着フィルム等を用いてもよい。フレキシブル基板やリジッド基板に実装される電子部品についても、上述の各実施形態のものに限定されるものではなく、例えば、信号処理のドライバ用IC、ダイオード、コイル、リードスイッチ等の種々の電子部品を実装することが可能である。また、上述の第2の実施形態においては、ワイヤボンディングのワイヤとして金線を用いた一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、アルミニウムや銅等の導電性物質の線材或いは板材等を用いてもよい。また、上述の第3の実施形態においては、スペーサを金属部材で構成した一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、樹脂製の板等種々の材質を用いることが可能である。さらに、本発明は上述の各実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が可能であることは勿論である。"