"陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有し、前記有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による5重量減少温度が180°C以上であることを特徴とする半導体装置製造用の接着剤組成物。前記有機系錯体形成化合物は、有機溶媒に可溶であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置製造用の接着剤組成物。前記有機錯体形成化合物は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボキシル基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上である請求項1又は2に記載の接着剤組成物。前記窒素含有化合物は、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ピリジル化合物、トリアジン化合物からなる群より選ばれる1種以上である請求項3に記載の接着剤組成物。前記水酸基含有化合物は、キノール化合物、ヒドロキシアントラキノン化合物、ポリフェノール化合物、高級アルコールからなる群より選ばれる1種以上である請求項3に記載の接着剤組成物。前記カルボキシル基含有化合物は、カルボキシル基含有芳香族化合物、カルボキシル基含有脂肪酸化合物からなる群より選ばれる1種以上である請求項3に記載の接着剤組成物。前記有機錯体形成化合物の含有量は、接着剤組成物100重量部に対して、0.2~20重量部の範囲内である請求項1~6のいずれか1に記載の接着剤組成物。エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1~7のいずれか1に記載の接着剤組成物。請求項1~8のいずれか1に記載の接着剤組成物から形成されたことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート。10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.9ppmであることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置製造用の接着シート。本発明者らは、鋭意検討した結果、陽イオンを捕捉する添加剤を半導体装置製造用の接着剤組成物に添加することにより、外部から混入する陽イオンを捕捉することができ、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができることを見出した。しかしながら、当該半導体装置製造用の接着剤組成物を用いて製造される半導体装置製造用の接着シートは、半導体の製造に用いられる際には、ダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程、樹脂封止工程、リフロー工程等、熱履歴が掛かる工程を経ることになる。そのため、熱履歴を経た後においてもイオン捕捉性を低下させないようにする点で改善の余地があった。本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、熱履歴を経た後のイオン捕捉性の低下を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供することにある。本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シートについて検討した。その結果、熱重量測定法による5重量減少温度が一定温度以上である有機系錯体形成化合物を含有させることにより、熱履歴を経た後のイオン捕捉性の低下を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートが得られることを見出して、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明に係る半導体装置製造用の接着剤組成物は、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有し、前記有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による5重量減少温度が180°C以上であることを特徴とする。前記構成によれば、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有しているため、当該半導体装置製造用の接着剤組成物を用いて形成される接着シートは、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する陽イオンを捕捉することができる。その結果、外部から混入する陽イオンがウェハ上に形成された回路形成面に到達し難くなり、電気特性の低下が抑えられて製品信頼性を向上させることができる。なお、特許文献3~5に開示されている接着シート等は、銅配線を腐食させる塩化物イオンを捕捉すべく、陰イオン交換体が添加されているのであり、陽イオンを捕捉することは開示されていない。また、特許文献6に開示されている粘接着シートは、電圧印加時の耐湿熱性を向上させるために、塩化物イオン等を捕捉するイオン捕捉剤が添加されているのであり、陽イオンを捕捉することは開示されていない。また、前記有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による5重量減少温度が180°C以上であるため、熱履歴による陽イオン捕捉性の低下を抑制することができる。また、当該接着剤組成物には、無機系ではなく、有機系の錯体形成化合物が含有させている。従って、当該接着剤組成物から製造される接着シートをウエハに貼り合わせる際、有機系錯体形成化合物とウエハとが接触したとしても、ウエハに割れや欠けが発生することを抑制することかできる。前記構成において、前記有機系錯体形成化合物は、有機溶媒に可溶であることが好ましい。有機系錯体形成化合物が有機溶媒に可溶であると、容易にかつ好適に樹脂に分散させることができる。前記構成においては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、有機系錯体形成化合物は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボキシル基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。前記構成においては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、窒素含有化合物はトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ビピリジル化合物からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。前記構成においては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、水酸基含有化合物はキノール化合物、ヒドロキシアントラキノン化合物、ポリフェノール化合物、高級アルコールからなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。前記構成においては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、カルボキシル基含有化合物はカルボキシル基含有芳香族化合物、カルボン酸基含有脂肪族化合物からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。前記構成において、前記添加剤の含有量は、接着剤組成物100重量部に対して、0.2~20重量部の範囲内であることが好ましい。前記含有量を0.2重量部以上とすることにより、陽イオン特に、銅イオンをさらに効果的に捕捉することができ、20重量部以下とすることにより、接着力の低下を抑制することができる。前記構成においては、エポキシ樹脂を含有することが好ましい。エポキシ樹脂を含有させると、高温例えば、175~260°Cでの高い接着力が得られる。従って、有機系錯体形成化合物とエポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、高温での接着力が高く、且つ、電気特性の低下が抑えられた接着シートを得ることができる。また、本発明に係る半導体装置製造用の接着シートは、前記に記載の接着剤組成物から形成されたことを特徴とする。前記に記載の接着剤組成物は、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物が少なくとも含有されているため、当該接着剤組成物を用いて形成された接着シートは、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する陽イオンを捕捉することができる。その結果、外部から混入する陽イオンがウェハ上に形成された回路形成面に到達し難くなり、電気特性の低下が抑えられて製品信頼性を向上させることができる。また、前記有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による5重量減少温度が180°C以上であるため、熱履歴による陽イオン捕捉性の低下を抑制することができる。また、当該接着シートには、無機系ではなく、有機系の錯体形成化合物が含有させている。従って、当該接着シートをウエハに貼り合わせる際、有機系錯体形成化合物とウエハとが接触したとしても、ウエハに割れや欠けが発生することを抑制することかできる。前記構成においては、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.9ppmであることが好ましい。120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の銅イオン濃度が0~9.9ppmであると、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する陽イオンがより捕捉され易い。その結果、外部から混入する陽イオンがウェハ上に形成された回路形成面により到達し難くなり、電気特性の低下が抑えられてより製品信頼性を向上させることができる。本発明の半導体装置製造用の接着剤組成物は、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有し、前記有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による5重量減少温度が180°C以上である半導体装置製造用の接着剤組成物以下、単に、接着剤組成物ともいうである。前記有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による5重量減少温度は、200°C以上であることがより好ましく、220°C以上であることがさらに好ましい。前記接着剤組成物は、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有しているため、当該半導体装置製造用の接着剤組成物を用いて形成される接着シートは、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する陽イオンを捕捉することができる。その結果、外部から混入する陽イオンがウェハ上に形成された回路形成面に到達し難くなり、電気特性の低下が抑えられて製品信頼性を向上させることができる。また、前記有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による5重量減少温度が180°C以上であるため、熱履歴による陽イオン捕捉性の低下を抑制することができる。また、当該接着剤組成物には、無機系ではなく、有機系の錯体形成化合物が含有させている。従って、当該接着剤組成物から製造される接着シートをウエハに貼り合わせる際、有機系錯体形成化合物とウエハとが接触したとしても、ウエハに割れや欠けが発生することを抑制することかできる。前記有機系錯体形成化合物は、有機溶媒に可溶であることが好ましい。有機系錯体形成化合物が有機溶媒に可溶であると、容易にかつ好適に樹脂中に分散させることができる。なお、本発明において、有機系錯体形成化合物が有機溶媒に可溶であるとは、例えば、有機溶媒としてのメチルエチルケトン100重量部に対して有機系錯体形成化合物1重量部が懸濁などを生じさせることなく溶解可能であることをいう。本発明において、前記有機系錯体形成化合物と錯体を形成する陽イオンとしては、陽イオンであれば特に制限されないが、例えば、Na、K、Ni、Cu、Cr、Co、Hf、Pt、Ca、Ba、Sr、Fe、Al、Ti、Zn、Mo、Mn、V等のイオンを挙げることができる。有機系錯体形成化合物前記有機系錯体形成化合物は、陽イオンと錯体を形成するものであれば、特に制限されるものではないが、好適に陽イオンを捕捉できるという観点から、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボキシル基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。窒素含有化合物前記窒素含有化合物としては、微粉末状のもの、有機溶媒に溶解し易いもの、又は、液状のものが好ましい。このような窒素含有化合物としては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、又は、ビピリジル化合物を挙げることができるが、銅イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点から、トリアゾール化合物がより好ましい。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。前記トリアゾール化合物としては、特に制限されないが、1,2,3-ベンゾトリアゾール、1-{N,N-ビス2-エチルヘキシルアミノメチル}ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、2-{2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル}ベンゾトリアゾール、2-{2’-ヒドロキシ-3’、5’-ジ-t-ブチルフェニル}-5-クロロベンゾトリアゾール、2-{2’-ヒドロキシ-3’-t-ブチル-5’-メチルフェニル}-5-クロロベンゾトリアゾール、2-{2’-ヒドロキシ-3’、5’-ジ-t-アミルフェニル}ベンゾトリアゾール、2-{2‘-ヒドロキシ-5’-t-オクチルフェニル}ベンゾトリアゾール、6-2-ベンゾトリアゾリル-4-t-オクチル-6‘-t-ブチルー4’-メチル-2,2‘-メチレンビスフェノール、1-2’、3‘-ヒドロキシプロピルベンゾトリアゾール、1-1’、2‘-ジカルボキシジエチルベンゾトリアゾール、1-2-エチルヘキシアミノメチルベンゾトリアゾール、2,4-ジ-t-ベンチル-6-{H-ベンゾトリアゾール-1-イルメチル}フェノール、2-2-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル-2H-ベンゾトリアゾール、3-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-5-1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシ、オクチル-3-[3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-5-クロロ-2H-ベンゾトリアゾール-2-イルフェニル]プロピオネート、2-エチルヘキシル-3-[3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-5-クロロ-2H-ベンゾトリアゾール-2-イルフェニル]プロピオネート、2-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-6-1-メチル-1-フェニルエチル-4-1,1,3,3-テトラメチルブチルフェノール、2-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-t-ブチルフェノール、2-2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-5’-t-オクチルフェニル-ベンゾトリアゾール、2-3’-t-ブチル-2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-アミルフェニルベンゾトリアゾール、2-2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル-5-クロロ-ベンゾトリアゾール、2-[2’-ヒドロキシ-3,5-ジ1,1-ジメチルベンジルフェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2,2’-メチレンビス[6-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-1,1,3,3-メトラメチルブチルフェノール]、2‐[2‐ヒドロキシ‐3,5‐ビスα,α‐ジメチルベンジルフェニル]‐2H‐ベンゾトリアゾール、メチル3-3-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-5-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート等があげられる。前記トリアゾール化合物の市販品としては、特に制限はされないが、城北化学株式会社製の商品名:BT-120、BT-LX、CBT-1、JF-77、JF-78、JF-79、JF-80、JF83、JAST-500、BT-GL、BT-M、BT-260、BT-365、TT-LX、BASF社の商品名:TINUVINPS、TINUVINP、TINUVINPFL、TINUVIN99-2、TINUVIN109、TINUVIN900、TINUVIN928、TINUVIN234、TINUVIN329、TINUVIN329FL、TINUVIN326、TINUVIN326FL、TINUVIN571、TINUVIN213、台湾永光化学公司製の製品名:EVESORB81、EVESORB109、EVESORB70、EVESORB71、EVESORB72、EVESORB73、EVESORB74、EVESORB75、EVESORB76、EVESORB78、EVESORB80等を挙げることができる。トリアゾール化合物は、防錆剤としても使用される。前記テトラアゾール化合物としては、特に限定されないが、5-アミノ-1H-テトラゾール等が挙げられる。前記ビピリジル化合物としては、特に限定されないが、2,2’-ビピリジル、1,10-フェナントロリンなどが挙げられる。水酸基含有化合物前記水酸基含有化合物としては、特に制限されないが、微粉末状のもの、有機溶媒に溶解し易いもの、又は、液状のものが好ましい。このような水酸基含有化合物としては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、キノール化合物、ヒドロキシアントラキノン化合物、ポリフェノール化合物、高級アルコールを挙げることができるが、銅イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点から、ポリフェノール化合物がより好ましい。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。前記キノール化合物としては、特に限定されないが、1,2-ベンゼンジオールなどが挙げられる。前記ヒドロキシアントラキノン化合物としては、特に限定されないが、アリザリン、アントラルフィンなどが挙げられる。前記ポリフェノール化合物としては、特に限定されないが、タンニン、タンニン誘導体没食子酸、没食子酸メチル、ピロガロールなどが挙げられる。前記高級アルコールとしては、炭素数6以上、特に炭素数6~18の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアルコールが挙げられる。カルボキシル基含有化合物前記カルボキシル基含有化合物としては、特に限定されないが、カルボキシル基含有芳香族化合物、カルボキシル基含有脂肪酸化合物等が挙げられる。前記カルボキシル基含有芳香族化合物としては、特に限定されないが、フタル酸、ピコリン酸、ピロール2カルボン酸等が挙げられる。前記カルボキシル基含有脂肪酸化合物としては、特に限定されないが、高級脂肪酸、カルボン酸系キレート試薬、等が挙げられる。前記カルボキシル酸系キレート試薬の市販品としては、特に制限はされないが、キレスト株式会社製の製品名:キレストA、キレスト110、キレストB、キレスト200、キレストC、キレストD、キレスト400、キレスト40、キレスト0D、キレストNTA、キレスト700、キレストPA、キレストHA、キレストMZ-2、キレストMZ-4A、キレストMZ-8を挙げることができる。前記有機錯体形成化合物の配合量は、接着剤組成物100重量部に対して、0.2~20重量部であることが好ましく、0.3~15重量部であることがより好ましく、0.8~10重量部であることがさらに好ましい。特に、好ましくは、1重量部以上である。0.2重量部以上とすることにより、陽イオン特に、銅イオンをさらに効果的に捕捉することができ、20重量部以下とすることにより、接着力の低下を抑制することができる。前記接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。また、前記接着剤組成物は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含有することが好ましい。前記熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は2種以上を併用して用いることができ、特に、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくともいずれか一方を用いることが好ましい。特に、エポキシ樹脂を用いると、高温例えば、175~260°Cでの高い接着力が得られる。従って、有機系錯体形成化合物とエポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、高温での接着力が高く、且つ、電気特性の低下が抑えられた接着シートを得ることができる。前記エポキシ樹脂は、接着剤組成物として一般に用いられるものであれば特に限定は無く、例えばビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型、臭素化ビスフェノールA型、水添ビスフェノールA型、ビスフェノールAF型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型等のエポキシ樹脂が用いられる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。更に、前記フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert-ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、例えば、前記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基1当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が0.5~2.0当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、0.8~1.2当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。前記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6-ナイロンや6,6-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、PETやPBT等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。前記アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数30以下、特に炭素数4~18の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの1種又は2種以上を成分とする重合体アクリル共重合体等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、2-エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸4-ヒドロキシブチル、メタアクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、メタアクリル酸8-ヒドロキシオクチル、メタアクリル酸10-ヒドロキシデシル、メタアクリル酸12-ヒドロキシラウリル若しくは4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル-メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2-メタアクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、メタアクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピルメタアクリレート若しくはメタアクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は2-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。前記熱硬化性樹脂の配合割合としては、所定条件下で加熱した際にダイボンドフィルム3、3’が熱硬化型としての機能を発揮する程度であれば特に限定されないが、5~60重量の範囲内であることが好ましく、10~50重量の範囲内であることがより好ましい。前記接着剤組成物のなかでも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び、アクリル樹脂を含有し、アクリル樹脂100重量部に対するエポキシ樹脂、及び、フェノール樹脂の合計量が10~2000重量部であることが好ましく、10~1500重量部であることがより好ましく、10~1000重量部であることがさらに好ましい。アクリル樹脂100重量部に対するエポキシ樹脂、及び、フェノール樹脂の合計量を10重量部以上とすることにより、硬化による接着効果が得られ、剥離を抑制することができ、2000重量部以下とすることより、フィルムが脆弱化して作業性が低下することを抑制することができる。前記接着剤組成物を用いて作成する接着シートを予めある程度架橋をさせておく場合には、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておくのがよい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。前記架橋剤としては、従来公知のものを採用することができる。特に、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、多価アルコールとジイソシアネートの付加物等のポリイソシアネート化合物がより好ましい。架橋剤の添加量としては、前記の重合体100重量部に対し、通常0.05~7重量部とするのが好ましい。架橋剤の量が7重量部より多いと、接着力が低下するので好ましくない。その一方、0.05重量部より少ないと、凝集力が不足するので好ましくない。また、この様なポリイソシアネート化合物と共に、必要に応じて、エポキシ樹脂等の他の多官能性化合物を一緒に含ませるようにしてもよい。また、前記接着剤組成物には、その用途に応じてフィラーを適宜配合することができる。フィラーの配合は、前記接着剤組成物より得られる接着シートへの導電性の付与や熱伝導性の向上、弾性率の調節等を可能とする。前記フィラーとしては、無機フィラー、及び、有機フィラーが挙げられるが、取り扱い性の向上、熱電導性の向上、溶融粘度の調整、チキソトロピック性付与等の特性の観点から、無機フィラーが好ましい。前記無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカ等が挙げられる。これらは、単独で又は2種以上を併用して用いることができる。熱電導性の向上の観点からは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカが好ましい。また、上記各特性のバランスがよいという観点からは、結晶質シリカ、又は、非晶質シリカが好ましい。また、導電性の付与、熱電導性の向上等の目的で、無機フィラーとして、導電性物質導電フィラーを用いることとしてもよい。導電フィラーとしては、銀、アルミニウム、金、胴、ニッケル、導電性合金等を球状、針状、フレーク状とした金属粉、アルミナ等の金属酸化物、アモルファスカーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。前記フィラーの平均粒径は、0.005~10μmとすることができる。前記フィラーの平均粒径を0.005μm以上とすることにより、被着体への濡れ性、及び、接着性を良好とすることができる。また、10μm以下とすることにより、上記各特性の付与のために加えたフィラーの効果を十分なものとすることができるとともに、耐熱性を確保することができる。なお、フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計HORIBA製、装置名;LA-910により求めた値である。なお、前記接着剤組成物には、前記陽イオンを捕捉する添加剤以外に、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、陰イオン捕捉剤、分散剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、硬化促進剤などが挙げられる。これらは、単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。前記接着剤組成物の製造方法としては、特に限定されず、例えば、陽イオンを捕捉する添加剤と、必要に応じて、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、他の添加剤を容器に投入して、有機溶媒に溶解させ、均一になるように攪拌することによって接着剤組成物溶液として得ることができる。前記有機溶媒としては、接着シートを構成する成分を均一に溶解、混練又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。このような溶媒としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Nメチルピロリドン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレン等が挙げられる。乾燥速度が速く、安価で入手できる点でメチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどを使用することが好ましい。なかでも、前記有機系錯体形成化合物を溶解可能であるメチルエチルケトンがより好ましい。本実施形態に係る半導体装置製造用の接着シート以下、単に接着シートともいうは、例えば、次の通りにして作製される。先ず、前記接着剤組成物溶液を作製する。次に、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させる。基材セパレータとしては、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙等が使用可能である。また、塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度70~160°C、乾燥時間1~5分間の範囲内で行われる。これにより、本実施形態に係る、半導体装置製造用の接着シートが得られる。このようにして得られた接着シートは、前記有機系錯体形成化合物が含有されているため、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する陽イオンを捕捉することができる。その結果、混入した陽イオンがウェハ上に形成された回路形成面に到達し難くなり、電気特性の低下が抑えられて製品信頼性を向上させることができる。半導体装置製造用の接着シートとしては、半導体装置の製造に用いられるものであれば特に制限されないが、例えば、リードフレーム等の被着体に半導体チップを固着するためのダイボンドフィルムや、フリップチップ型半導体装置の半導体チップの裏面を保護する保護フィルムや、半導体チップを封止するための封止シートとして用いられるものが挙げられる。前記接着シートは、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.9ppmであることが好ましく、0~9.5ppmであることがより好ましく、0~9ppmであることがさらに好ましい。前記半導体装置製造用の接着シートは、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120°Cで20時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.9ppmであると、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から混入する陽イオンがより捕捉され易い。その結果、外部から混入する陽イオンがウェハ上に形成された回路形成面により到達し難くなり、電気特性の低下が抑えられてより製品信頼性を向上させることができる。前記接着シートは、175°Cで5時間熱硬化させた後、さらに260°Cで10分放置し、これを重さ2.5gに切り出し、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.9ppmであることが好ましく、0~9.5ppmであることがより好ましく、0~9ppmであることがさらに好ましい。前記接着シートは、175°Cで5時間熱硬化させた後、さらに260°Cで10分放置し、これを重さ2.5gに切り出し、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に浸漬し、120°Cで20時間放置した後の前記水溶液中の銅イオン濃度が、0~9.9ppmであると、熱履歴を経た後の陽イオン捕捉性の低下をより抑制することができる。前記接着シートは、175°Cで1時間加熱して硬化させた後の175°Cでの被着体例えば、ウェハ、基板、ウェハ上に形成された回路面、基板上に形成された回路面に対するせん断接着力が、0.01MPa以上100MPa以下であることが好ましく、0.1MPa以上80MPa以下であることがより好ましく、0.2MPa以上50MPa以下であることがさらに好ましい。前記接着シートの175°Cで1時間加熱して硬化させた後の175°Cでの被着体に対するせん断接着力が、0.01MPa以上100MPa以下であると、高温での高い接着力が得られる。前記接着シートは、熱硬化前における60°Cでの引張貯蔵弾性率が、0.01MPa以上1000MPa以下であることが好ましく、0.05MPa以上100MPa以下であることがより好ましく、0.1MPa以上50MPa以下であることがさらに好ましい。また、前記接着シートは、熱硬化後における260°Cでの引張貯蔵弾性率が、0.01MPa以上500MPa以下であることが好ましく、0.03MPa以上500MPa以下であることがより好ましく、0.05MPa以上100MPa以下であることがさらに好ましく、0.1MPa以上50MPa以下であることがさらにより好ましい。熱硬化前における60°Cでの引張貯蔵弾性率を、0.01MPa以上とすることにより、フィルムとしての形状を維持し、良好な作業性を付与することができる。また、熱硬化前における60°Cでの引張貯蔵弾性率を、1000MPa以下とすることにより、被着体に対する良好な濡れ性を付与することができる。一方、熱硬化後における260°Cでの引張貯蔵弾性率を、0.01MPa以上とすることにより、リフロークラックの発生を抑制することができる。また、熱硬化後における260°Cでの引張貯蔵弾性率を、500MPa以下とすることにより、半導体チップと配線基板であるインターポーザとの熱膨張係数の差によって発生する熱応力を緩和することができる。以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の要旨をそれらのみに限定する趣旨のものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。実施例1下記a~eをメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量の接着剤組成物溶液を得た。aアクリル酸エチル-メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマーナガセケムテックス株製、SG-70L40部bエポキシ樹脂東都化成社製、KI-30005部cフェノール樹脂明和化成株製、MEH-7851H5部dシリカフィラー株アドマテックス製、SO-E350部e有機系錯体形成化合物城北化学株製、窒素含有化合物、TT-LX0.3部実施例2本実施例2に於いては、上記eの有機系錯体形成化合物の配合量を0.5部に変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例2に係る接着剤組成物溶液を得た。実施例3本実施例3に於いては、上記eの有機系錯体形成化合物の配合量を1部に変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例4に係る接着剤組成物溶液を得た。実施例4本実施例4に於いては、上記eの有機系錯体形成化合物の配合量を3部に変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例4に係る接着剤組成物溶液を得た。実施例5本実施例5に於いては、上記eの有機系錯体形成化合物の配合量を10部に変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例5に係る接着剤組成物溶液を得た。実施例6本実施例6に於いては、上記eの有機系錯体形成化合物城北化学株製、窒素含有化合物、TT-LXに替えて有機系錯体形成化合物東京化成工業株製、水酸基含有化合物、没食子酸ドデシルを3部用いたこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例7に係る接着剤組成物溶液を得た。実施例7本実施例7に於いては、上記eの有機系錯体形成化合物城北化学株製、窒素含有化合物、TT-LXに替えて有機系錯体形成化合物東京化成工業株製、カルボキシル基含有脂肪酸化合物、ステアリン酸を5部用いたこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例7に係る接着剤組成物溶液を得た。実施例8下記a~eをメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量の接着剤組成物溶液を得た。aアクリル酸エチル-メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマーナガセケムテックス株製、SG-70L36部bエポキシ樹脂東都化成社製、KI-30004.5部cフェノール樹脂明和化成株製、MEH-7851H4.5部dシリカフィラー株アドマテックス製、SO-E355部e有機系錯体形成化合物BASFジャパン株製、窒素含有化合物、TINUVIN9283部実施例9本実施例9に於いては、上記eの有機系錯体形成化合物の配合量を5部に変更したこと以外は、前記実施例8と同様にして、本実施例9に係る接着剤組成物溶液を得た。実施例10本実施例10に於いては、上記eの有機系錯体形成化合物の配合量を20部に変更したこと以外は、前記実施例8と同様にして、本実施例10に係る接着剤組成物溶液を得た。比較例1下記a~dをメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量の接着剤組成物溶液を得た。aアクリル酸エチル-メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマーナガセケムテックス株製、SG-70L36部bエポキシ樹脂東都化成社製、KI-30004.5部cフェノール樹脂明和化成株製、MEH-7851H4.5部dシリカフィラー株アドマテックス製、SO-E355部比較例2本比較例2に於いては、前記比較例1の接着剤組成物に陰イオン交換体東亜合成株製、IXE-550を10部さらに加えたこと以外は、前記比較例1と同様にして、本比較例2に係る接着剤組成物溶液を得た。比較例3本比較例3に於いては、前記比較例1の接着剤組成物に有機系錯体形成化合物キレスト株社製、カルボキシル基含有化合物、MZ-8を3部さらに加えたこと以外は、前記比較例1と同様にして、本比較例3に係る接着剤組成物溶液を得た。熱重量測定法TGDTAによる5重量減少温度の測定熱重量測定法による5重量減少温度の測定には、Rigaku製のTG8120を用いた。陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物10mgをアルミ製の容器に入れ、窒素フロー下、昇温速度10°Cminで、温度範囲25°Cから550°Cで測定を行い、試料の重量変化を測定した。結果を表1に示す。有機溶媒への溶解性評価100部のメチルエチルケトンと、1部の有機系錯体形成化合物と、攪拌子とをスクリュー瓶に入れて蓋をし、スターラーを用いて1時間攪拌した後、沈殿物や懸濁なく溶解しているかどうかを目視で確認した。沈殿物や懸濁なく溶解している場合を○、沈殿物又は懸濁がある場合を×として評価した。結果を表1に示す。熱硬化前の接着シートにおけるイオン性不純物濃度の測定実施例1に係る接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、130°Cで2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの接着シートを作製した。また、実施例2~10、及び、比較例1~4に係る接着剤組成物溶液についても前記と同様にして、離型処理フィルム上にそれぞれ塗布した後、130°Cで2分間乾燥させ、厚さ20μmの接着シートを作製した。各接着シート厚さ20μmを、それぞれ240mm×300mmの大きさ約2.5gに切り出し、5回、半分に折り曲げ37.5mm×60mmのサイズにしたものを、直径58mm、高さ37mmの円柱状の密閉式テフロン登録商標製容器にいれ、10ppmの銅IIイオン水溶液50mlを加えた。その後、恒温乾燥機エスペック株製、PV-231に120°Cで20時間放置した。フィルムを取り出した後、ICP-AESエスアイアイナノテクノロジー株製、SPS-1700HVRを用いて水溶液中の銅イオンの濃度を測定した。結果を表2、表3に示す。熱硬化後の接着シートにおけるイオン性不純物濃度の測定実施例1に係る接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、130°Cで2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの接着シートを作製した。その後、175°Cで5時間熱硬化させ、さらに260°Cで10分放置した。実施例2~10、及び、比較例1~4に係る接着剤組成物溶液についても前記と同様にして、離型処理フィルム上にそれぞれ塗布した後、130°Cで2分間乾燥させ、厚さ20μmの接着シートを作製し、その後、175°Cで5時間熱硬化させ、さらに260°Cで10分放置した。各接着シート厚さ20μmを、それぞれ240mm×300mmの大きさ約2.5gに切り出し、5回、半分に折り曲げ37.5mm×60mmのサイズにしたものを、直径58mm、高さ37mmの円柱状の密閉式テフロン登録商標製容器にいれ、10ppmの銅IIイオン水溶液50mlを加えた。その後、恒温乾燥機エスペック株製、PV-231に120°Cで20時間放置した。フィルムを取り出した後、ICP-AESエスアイアイナノテクノロジー株製、SPS-1700HVRを用いて水溶液中の銅イオンの濃度を測定した。結果を表2、表3に示す。175°Cでのせん断接着力測定実施例1に係る接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、130°Cで2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの接着シートを作製した。厚さ760μmのミラーウェハ東京化工株製をグラインダー株DISCO製、DGP8760を用いて、厚さ500μmに研削した。この際、Z1ホイールにGF01-SD320-BT300-50株DISCO製、Z2ホイールにIF-01146BK09株DISCO製を用いた。作製した接着シートを作製した厚さ500μmのウェハの研削面に60°Cで貼り合わせた後、ダイシングを行い、接着シートが貼り合わされた5mm×5mmのチップを作製した。なお、接着シートをミラーウェハに貼り合わせた際に、ミラーウェハに割れや欠けは発生しなかった。上記と同じ条件で研削した厚さ500μmのウェハをダイシングし、10mm×10mmのチップを作製した。作製した接着シート付きのチップを120°C、0.25kg、1sの条件で10mm×10mmのチップの研削面にダイボンドし、175°Cで1時間加熱して硬化させた。せん断試験機Dage社製、Dage4000を用いて、接着シートとチップとのせん断接着力を測定した。せん断試験の条件は、測定速度500μm/s、測定ギャップ100μm、ステージ温度175°Cとした。実施例2~10、及び、比較例1~4に係る接着剤組成物溶液についても前記と同様にして、離型処理フィルム上にそれぞれ塗布した後、130°Cで2分間乾燥させ、厚さ20μmの接着シートを作製し、実施例1と同様の試験を行った。結果を表2、表3に示す。結果表1~3の結果から分かる通り、熱重量測定法による5重量減少温度が180°C以上である有機系錯体形成化合物を含有する接着剤組成物から形成された接着シートは、熱硬化前、熱硬化後共に、高い陽イオン捕捉性を有する。"