発光素子が設置される設置面を有する基体と、セラミックスを主成分として気孔を含有するとともに前記発光素子が配される開口部を有して前記設置面上に形成される薄膜から成る多孔質層と、前記多孔質層を覆う透明部材から成る保護層とを備えたことを特徴とする発光装置用パッケージ。前記保護層によって前記多孔質層の周縁が覆われることを特徴とする請求項1に記載の発光装置用パッケージ。前記基体の熱伝導率が前記多孔質層よりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置用パッケージ。前記多孔質層が前記設置面上が塗布された前記多孔質層の原料を焼成して形成されることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれかに記載の発光装置用パッケージ。前記保護層が前記多孔質層上に塗布されたガラス原料を焼成して形成されることを特徴とする請求項4に記載の発光装置用パッケージ。前記設置面上に配された環状の反射枠を有し、前記反射枠の内周側に前記多孔質層及び前記保護層を配したことを特徴とする請求項5に記載の発光装置用パッケージ。前記多孔質層が、ガラスと、アルミナと、ガラス及びアルミナよりも屈折率の高い高屈折率材とを含むことを特徴とする請求項1~請求項6のいずれかに記載の発光装置用パッケージ。前記多孔質層はセラミックス原料と粒状の樹脂から成るスペーサとを混合して焼成され、前記スペーサの燃焼により前記気孔が形成されることを特徴とする請求項1~請求項7のいずれかに記載の発光装置用パッケージ。請求項1~請求項8のいずれかに記載の前記設置面上に発光素子を配したことを特徴とする発光装置。しかしながら、上記従来の発光装置によると、パッケージが気孔を有する多孔質に形成されるため、配線導体を形成するメッキ工程時にメッキ液が気孔内に浸透する。これにより、パッケージに汚れが生じ、パッケージの反射率が低下する問題があった。また、パッケージの反射率を増加させるために気孔率を高くするとパッケージの強度が低下する問題もあった。本発明は、汚れによる反射率の低下を防止するとともに強度を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明の発光装置用パッケージは、発光素子が設置される設置面を有する基体と、セラミックスを主成分として気孔を含有するとともに前記発光素子が配される開口部を有して前記設置面上に形成される薄膜から成る多孔質層と、前記多孔質層を覆う透明部材から成る保護層とを備えたことを特徴としている。この構成によると、基体の設置面上に開口部を有した多孔質層が配され、多孔質層の上面は透明部材から成る保護層により覆われる。多孔質層は気孔を含有するためセラミックスの粒子と気孔との界面で光が反射され、高い反射率を有する。発光素子が開口部を介して設置面上に配されると、発光素子は設置面側及び設置面と反対側に光を出射する。設置面側に出射された光は多孔質層で反射して設置面と反対側に進行する。多孔質層の表面は保護層により覆われるため、配線導体を形成する際のメッキ液の浸透が抑制される。また本発明は、上記構成の発光装置用パッケージにおいて、前記保護層によって前記多孔質層の周縁が覆われることを特徴としている。この構成によると、配線導体を形成する際のメッキ液の浸透が更に抑制される。また本発明は、上記構成の発光装置用パッケージにおいて、前記基体の熱伝導率が前記多孔質層よりも大きいことを特徴としている。この構成によると、発光素子の発熱が熱伝導率の高い基体を介して放熱する。また本発明は、上記構成の発光装置用パッケージにおいて、前記多孔質層が前記設置面上に塗布された前記多孔質層の原料を焼成して形成されることを特徴としている。また本発明は、上記構成の発光装置用パッケージにおいて、前記保護層が前記多孔質層上に塗布されたガラス原料を焼成して形成されることを特徴としている。また本発明は、上記構成の発光装置用パッケージにおいて、前記設置面上に配された環状の反射枠を有し、前記反射枠の内周側に前記多孔質層及び前記保護層を配したことを特徴としている。この構成によると、設置面上に配される発光素子の出射光が反射枠で反射して所定方向に導かれる。また本発明は、上記構成の発光装置用パッケージにおいて、前記多孔質層が、ガラスと、アルミナと、ガラス及びアルミナよりも屈折率の高い高屈折率材とを含むことを特徴としている。この構成によると、多孔質層に入射した光は、ガラスと気孔との境界、ガラスと高屈折率材との境界、アルミナと気孔との境界、アルミナと高屈折率材との境界でそれぞれ反射する。また本発明は、上記構成の発光装置用パッケージにおいて、前記多孔質層はセラミックス原料と粒状の樹脂から成るスペーサとを混合して焼成され、前記スペーサの燃焼により前記気孔が形成されることを特徴としている。この構成によると、セラミックス原料とスペーサとの混合物を焼成する際にスペーサが燃焼して消滅し、セラミックスの粒子間にはスペーサの消滅による気孔が形成される。また本発明の発光装置は、上記各構成の発光装置用パッケージの前記設置面上に発光素子を配したことを特徴としている。本発明によると、基体上に形成した多孔質層を透明部材から成る保護層で覆うので、保護層によってメッキ液等の汚れによる多孔質層の反射率の低下を防止することができる。また、気孔を含む多孔質層を薄膜に形成して発光装置用パッケージの強度を向上することができる。以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は一実施形態の発光装置を示す斜視図ある。発光装置1はセラミックスを主成分とした焼結体のパッケージ30を備えている。詳細を後述するように、セラミックスはガラス成分を含んでもよく、含まなくてもよい。パッケージ30の上面にはLEDから成る発光素子2を収納する孔部30aが凹設される。発光素子2の発光は孔部30aの周壁及び底壁で反射して所定方向に導かれる。孔部30aには発光素子2を封止する封止材3が充填される。封止材3は光を波長変換する蛍光体の粒子を分散して含有した透明樹脂から成る。本実施形態では発光素子2は青色光を発光し、蛍光体は青色光を黄色光に波長変換する。図2は発光装置1の正面断面図を示している。また、図3はパッケージ30の分解斜視図を示している。パッケージ30は基体31、反射枠32、多孔質層33及び保護層34から成っている。基体31の設置面31a上に配される環状の反射枠32によって孔部30aが形成される。基体31及び反射枠32はセラミックスを主成分とし、複数のセラミックシート12を積層して形成される。基体31の主成分となるセラミックスとして、例えば、ホウ珪酸ガラス及びアルミナを含むガラスセラミックス、ソーダ石灰ガラス及びアルミナを含むガラスセラミックス、窒化アルミニウム、アルミナ等を用いることができる。基体31をガラスセラミックスにより形成すると低温で焼成できるためより望ましい。基体31が低温焼成可能なガラスセラミックスを主成分とする場合には、酸化マグネシウム及び酸化亜鉛が添加される。酸化マグネシウムは上記のガラスセラミックスよりも熱膨張係数が高く、酸化亜鉛は上記のガラスセラミックスよりも熱膨張係数が低い。このため、酸化マグネシウム及び酸化亜鉛の添加量に応じて基体31の熱膨張係数が可変され、気孔を含む多孔質層33の熱膨張係数に一致させることができる。これにより、焼成時の多孔質層33の剥離を防止することができる。基体31を形成する下部のセラミックシート12には放熱ビア18及び電極ビア19が貫通する。放熱ビア18及び電極ビア19には導電性材料が充填される。放熱ビア18の上面には伝熱部14が形成され、下面には放熱部16が形成される。反射枠32を形成する上部のセラミックシート12には孔部30aを形成する貫通孔32aが形成される。反射枠32の主成分となるセラミックスとして、例えば、ホウ珪酸ガラス及びアルミナを含むガラスセラミックス、ソーダ石灰ガラス及びアルミナを含むガラスセラミックス、窒化アルミニウム、アルミナ等を用いることができる。反射枠32には主成分のセラミックスに対して屈折率の高い高屈折率材が添加される。高屈折率材を含有することによってセラミックスと高屈折率材との界面で光が反射して反射枠32の反射率を大きくすることができる。高屈折率材として、例えば、ケイ酸塩化合物、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム等を用いることができる。ケイ酸塩化合物として、ケイ酸マンガン、ケイ酸カルシウム、ジルコン等を用いることができる。反射枠32をガラスセラミックスにより形成すると低温で焼成できるためより望ましい。この時、アルミナは安価であるためアルミナ及び高屈折率材を含むガラスセラミックスにすると安価に反射枠32を形成することができる。上記の高屈折率材はガラス及びアルミナよりも屈折率が高いため、ガラスと高屈折率材との界面及びアルミナと高屈折率材との界面で光が反射する。尚、反射枠32をガラスとガラスよりも屈折率の高い高屈折率材とを主成分とするガラスセラミックスにより形成してもよい。多孔質層33はセラミックスを主成分として気孔を含有した多孔質に形成され、基体31の設置面31a上にコーティング等によって形成される。図4は多孔質層33の内部断面を示す概念図である。多孔質層33は主成分のセラミックス21と気孔22とが含有された多孔質に形成される。このとき、高屈折率材23の粒子を含有してもよい。多孔質層33をガラスセラミックスにより形成すると低温で焼成できるためより望ましい。この時、アルミナは安価であるためアルミナ及び気孔22を含むガラスセラミックスにすると安価に多孔質層33を形成することができる。また、該ガラスセラミックスに高屈折率材23を含んでもよい。高屈折率材23はガラス及びアルミナよりも屈折率が高く、ガラスと高屈折率材23との界面及びアルミナと高屈折率材23との界面で光が反射する。尚、多孔質層33をガラスとガラスよりも屈折率の高い高屈折率材23とを主成分とするガラスセラミックスにより形成してもよい。気孔22は後述するように焼成前に混合されるスペーサの燃焼によって形成される。気孔22の径は可視光の下限波長の半波長である190nmよりも大きく形成される。セラミックス21として、例えば、ホウ珪酸ガラス及びアルミナを含むガラスセラミックス、ソーダ石灰ガラス及びアルミナを含むガラスセラミックス、窒化アルミニウム、アルミナ等を用いることができる。高屈折率材23は主成分のセラミックス21よりも屈折率の高い材料により形成される。高屈折率材23を含有することによってセラミックス21と高屈折率材23との界面で光が反射して多孔質層33の反射率を大きくすることができる。高屈折率材23として、例えば、ケイ酸塩化合物、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム等を用いることができる。ケイ酸塩化合物として、ケイ酸マンガン、ケイ酸カルシウム、ジルコン等を用いることができる。図2、図3において、保護層34はホウ珪酸ガラス等の透明部材から成り、多孔質層33上にコーティング等によって形成される。この時、多孔質層33の周縁まで保護層34によって覆われる。これにより、気孔22の露出が防止される。尚、多孔質層33は気孔22を含むため、基体31に比して熱伝導率が低くなる。このため、多孔質層33及び保護層34には発光素子2が配される開口部33a、34aがそれぞれ形成される。これにより、基体31の設置面31a上に発光素子2が設置される。また、多孔質層33及び保護層34には端子13が配される開口部33b、34bがそれぞれ形成される。発光素子2は接着等により伝熱部14上に固着して基体31の設置面31aに設置される。発光素子2の発熱は伝熱部14から放熱ビア18を介して放熱部16に伝えられて放熱する。電極ビア19の上面には端子13が形成され、下面には電極17が形成される。電極ビア19によって端子13と電極17とが導通する。発光素子2はワイヤー4をワイヤーボンディングして端子13に接続される。図5はパッケージ30の製造工程を示す工程図である。混合工程ではセラミックシート12を形成するセラミックス原料及び添加物の原料を混合して混合物を生成する。セラミックス原料及び添加物の原料は例えば、所定の粒径に粉砕された粉体により形成される。シート形成工程では混合工程で生成した混合物を加圧して例えば、厚さ0.1mmのシート状に成形し、セラミックシート12の素材を形成する。打ち抜き工程ではセラミックシート12の素材を打ち抜き、孔部30aを形成する貫通孔12aや、放熱ビア18及び電極ビア19となる貫通孔を形成する。電極形成工程では印刷によって端子13、電極17、伝熱部14及び放熱部16となる導体を形成する。多孔質層混合工程では多孔質層33を形成するセラミックス原料、高屈折率材23の原料、粒状の樹脂から成るスペーサ、及び有機溶剤を混合してペースト状の混合物の原料を生成する。セラミックス原料及び高屈折率材23の原料は例えば、所定の粒径に粉砕された粉体により形成される。スペーサは樹脂から成るため後述する焼成工程で燃焼して気孔22を形成し、焼成温度で燃焼可能なポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、アクリル等が用いられる。スペーサは所望の大きさや形状の気孔22に応じた大きさや形状に形成される。この時、スペーサを星形等の尖鋭部分を有する形状に形成すると、気孔22の含有率が多いときにワイヤーボンディング時の加熱等によって多孔質層33に気孔22からヒビが発生する場合がある。このため、スペーサは尖鋭部分を持たない球状や内角が鈍角の多角形による多面体等に形成される。また、スペーサは可視光の下限波長の半波長である190nmよりも大きい粒径に形成される。これにより、気孔22を190nmよりも大きい径に形成することができる。従って、多孔質層33に可視光が入射した際に光が気孔22を透過せず、気孔22の界面で光を反射させることができる。多孔質層塗布工程では多孔質層混合工程で生成されたペースト状の原料が基体31の上層のセラミックシート12の所定位置に印刷等によって塗布される。保護層塗布工程ではガラスの原料に有機溶剤を含有したガラスペーストが多孔質層塗布工程の印刷面上に印刷等によって塗布される。この時、反射枠32よりも内側となる設置面31a上に多孔質層33のペースト状の原料及び保護層34のガラスペーストが塗布される。積層工程では各セラミックシート12の素材が低温加熱により仮圧着して積層される。これにより、パッケージ30の素材が形成される。焼成工程ではパッケージ30の素材が焼成炉により約900°Cで焼成される。これにより、基体31上に多孔質層33及び保護層34がコーティングされたパッケージ30の焼結体が形成される。この時、多孔質層33のスペーサが樹脂から成るため燃焼して気孔22が形成される。メッキ工程ではパッケージ30の焼結体をメッキ液に浸漬し、端子13、電極17、伝熱部14及び放熱部16にメッキが施される。これにより、パッケージ30が得られる。この時、多孔質層33が保護層34によって覆われるため、メッキ液が気孔22に浸透することによる多孔質層33の汚れが防止される。図6はパッケージ30の他の製造工程を示す工程図である。前述の図5に示す製造工程に対して、基体積層工程及び基体焼成工程が追加されている。その他の部分は図5と同様であるので詳細な説明を省略する。基体積層工程では基体31を形成する各セラミックシート12の素材が低温加熱により仮圧着して積層される。これにより、基体31の素材が形成される。基体焼成工程では基体31の素材が焼成炉により焼成される。これにより、基体31が得られる。そして、多孔質層塗布工程及び保護層塗布工程で多孔質層33及び保護層34のペースト状の原料が基体31上に塗布される。積層工程では反射枠32を形成するセラミックシート12が積層され、焼成工程で焼成される。これにより、基体31上に多孔質層33及び保護層34がコーティングされたパッケージ30の焼結体が形成される。尚、図5、図6において電極形成工程を焼成工程の後に行ってもよい。上記構成の発光装置1において、発光素子2により発光した青色光は封止材3を導光し、蛍光体に到達すると黄色光に波長変換される。そして、波長変換された黄色光と蛍光体に到達しない青色光とが混合して白色光が孔部30aの上面から出射される。また、封止材3を導光した光は発光素子2の周囲に配される多孔質層33及び反射枠32で反射して孔部30aの上面から出射される。これにより、発光装置1は孔部30aの大きさに応じた範囲に光を出射する。この時、多孔質層33に入射する光は屈折率の差によってセラミックス21の粒子と気孔22との界面で反射するとともに、セラミックス21の粒子と高屈折率材23の粒子との界面で反射する。また、反射枠32に入射する光は屈折率の差によってセラミックスの粒子と高屈折率材の粒子との界面で反射する。このため、多孔質層33及び反射枠32は基体31よりも高い反射率を有し、パッケージ30の反射率が向上して発光装置1の発光効率を向上させることができる。尚、媒質の屈折率は波長によって変動するため、使用される光の波長に応じて多孔質層33及び反射枠32のセラミックス及び高屈折率材が選定される。本実施形態によると、基体31上に形成した多孔質層33を透明部材から成る保護層34で覆うので、保護層34によって多孔質層33へのメッキ液の浸透が防止される。これにより、多孔質層33の汚れによる反射率の低下を防止することができる。また、気孔22を含む多孔質層33を薄膜に形成してパッケージ30の強度を向上することができる。また、保護層34によって多孔質層33の周縁まで覆われるので、メッキ液の浸透による汚れをより確実に防止することができる。また、基体31の熱伝導率が多孔質層33よりも大きいので、発光素子2が熱的に接した基体31を介して発光素子2の発熱を十分放熱することができる。また、多孔質層33が設置面31a上に塗布された原料を焼成して形成されるので、薄膜の多孔質層33を容易に形成することができる。また、保護層34が多孔質層33上に塗布されたガラス原料を焼成して形成されるので、多孔質層33を覆う保護層34を容易に形成することができる。また、設置面31a上に配された環状の反射枠32の内周側に多孔質層33及び保護層34を配したので、印刷等の塗布によって厚み精度の低い多孔質層33及び保護層34上に反射枠32が設置されない。これにより、反射枠32の傾きを防止し、反射枠32による光の反射方向のばらつきを低減することができる。また、多孔質層33が、ガラスと、アルミナと、ガラス及びアルミナよりも屈折率の高い高屈折率材23とを含むので、低温で焼成できるとともに安価なアルミナを用いてパッケージ30のコストを削減できる。また、高屈折率材23によって多孔質層33の反射率をより高くすることができる。また、多孔質層33がセラミックス原料と粒状の樹脂から成るスペーサとを混合して焼成し、スペーサの燃焼により形成された気孔22を有するので、所望の含有率の気孔22を有した多孔質層33を容易に形成することができる。従って、パッケージ30及び発光装置1の製造コストを削減することができる。本実施形態において、多孔質層33内に高屈折率材23を含有しているが、高屈折率材23を省いてもよい。また、多孔質層33及び保護層34を印刷によってコーティングして形成しているが、シート状に形成して基体31上に積層してもよい。また、反射枠32を省いたパッケージにおいても同様の効果を得ることができる。