後面ブロック;前記後面ブロックの上部に形成された後面音響整合層と;前記後面音響整合層の上部に形成された圧電セラミックと;前記圧電セラミックの上部に形成された前面音響整合層と;前記前面音響整合層の上部に形成された音響レンズと;を含むことを特徴とする超音波プローブ。前記後面音響整合層及び前記前面音響整合層は、少なくとも1層で形成されたことを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブ。前記後面音響整合層は、前記圧電セラミックの後面に形成された第1後面音響整合層と;前記第1後面音響整合層と前記後面ブロックとの間に形成された第2後面音響整合層と;を含むことを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブ。前記前面音響整合層は、前記圧電セラミックの前面に形成された第1前面音響整合層と;前記第1前面音響整合層と前記音響レンズとの間に形成された第2前面音響整合層と;を含むことを特徴とする請求項3に記載の超音波プローブ。前記後面音響整合層と前記圧電セラミックとの間に形成され、前記圧電セラミックに接続される柔軟性印刷回路基板;をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の超音波プローブ。前記前面音響整合層と前記圧電セラミックとの間に形成され、前記柔軟性印刷回路基板の接地パターンに接合される接地板;をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の超音波プローブ。したがって、本発明の目的は、超音波の信号強度を増加させることができると共に、超音波の波形特性を向上させることができる、圧電セラミックの両面に音響整合層が形成された超音波プローブを提供することにある。上記目的を達成するために、本発明は、後面ブロック、後面音響整合層、圧電セラミック、前面音響整合層及び音響レンズを含む超音波プローブを提供する。前記後面音響整合層は、前記後面ブロックの上部に形成される。前記圧電セラミックは、前記後面音響整合層の上部に形成される。前記前面音響整合層は、前記圧電セラミックの上部に形成される。そして、前記音響レンズは、前記前面音響整合層の上部に形成される。本発明による超音波プローブにおいて、前記後面音響整合層及び前記前面音響整合層は、少なくとも1層で形成されることができる。本発明による超音波プローブにおいて、前記後面音響整合層は、前記圧電セラミックの後面に形成された第1後面音響整合層と、前記第1後面音響整合層と前記後面ブロックとの間に形成された第2後面音響整合層とを含むことができる。本発明による超音波プローブにおいて、前記前面音響整合層は、前記圧電セラミックの前面に形成された第1前面音響整合層と、前記第1前面音響整合層と前記音響レンズとの間に形成された第2前面音響整合層とを含むことができる。本発明による超音波プローブは、前記後面音響整合層と前記圧電セラミックとの間に形成され、前記圧電セラミックに接続される柔軟性印刷回路基板をさらに含むことができる。また、本発明による超音波プローブは、前記前面音響整合層と前記圧電セラミックとの間に形成され、前記柔軟性印刷回路基板の接地パターンに接合される接地板をさらに含むことができる。本発明による超音波プローブは、圧電セラミックを中心にして両面に音響整合層が形成された構造を有するので、圧電セラミックの前面から伝搬される超音波と、圧電セラミックの後面に形成された音響整合層に反射されて前面に伝搬される超音波の音響整合を用いて超音波の信号強度を増加させることができると共に、超音波の波形特性を向上させることができる。以下、添付の図面を参照して本発明の実施例をより詳細に説明する。図1は、本発明の実施例による超音波プローブ100を示す断面図である。図2は、図1の圧電セラミック30で発生する超音波の流れを示す例示図である。一方、図2では、圧電セラミック30で発生する超音波31が伝搬される方向を示すために、柔軟性印刷回路基板60の図示を省略した。図1及び図2を参照すれば、本発明の実施例による超音波プローブ100は、後面ブロック10、後面音響整合層20、圧電セラミック30、前面音響整合層40及び音響レンズ50を含み、柔軟性印刷回路基板60をさらに含むことができる。後面音響整合層20は、後面ブロック10の上部に形成される。圧電セラミック30は、後面音響整合層20の上部に形成される。前面音響整合層40は、圧電セラミック30の上部に形成される。そして、音響レンズ50は、前面音響整合層40の上部に形成される。この際、柔軟性印刷回路基板60は、後面音響整合層20と圧電セラミック30との間に形成され、圧電セラミック30に電気的に接続される。このように本実施例によるプローブ100は、圧電セラミック30の両面に音響整合層20、40が形成された構造を有するので、圧電セラミック30で発生する超音波31のうち前面に伝搬される第1超音波32と圧電セラミック33の後面に伝搬される第2超音波33は、後面音響整合層20に反射されて前面に伝搬される第3及び第4超音波35、36の音響整合を用いて音響レンズ50を介して伝搬される超音波の信号強度を増加させることができると共に、超音波の波形特性を向上させることができる。以下、本実施例による超音波プローブ100について詳しく説明する。後面ブロック10は、後面音響整合層20の下部に形成され、後面音響整合層20上の圧電ウェーハ30で発生する超音波31のうち後面音響整合層20を通過して伝搬される超音波34を吸収する。後面ブロック10の素材としては、吸音性に優れたゴムまたはグラファイトが使用されることができる。後面音響整合層20は、圧電ウェーハ30と後面ブロック20との間に形成され、圧電ウェーハ30の後面側に伝搬される第2超音波33を圧電ウェーハ30の前面に伝搬される第1超音波32と音響整合させる。この際、後面音響整合層20は、1層以上で形成されることができ、本実施例では、2層で形成された例を開示した。すなわち後面音響整合層20は、圧電セラミック30の後面に形成された第1後面音響整合層21と、第1後面音響整合層21と後面ブロック10との間に形成された第2後面音響整合層23とを含む。第1後面音響整合層21は、圧電セラミック20の後面に伝搬される第2超音波33を圧電セラミック30の前面に伝搬される第1超音波32と音響整合が行われることができるように、第3超音波35の音響インピーダンスを変化させて、最終的に音響レンズ50を通過して出力される超音波の波形特性を向上させる。そして、第2後面音響整合層23は、第1後面音響整合層21を通過した第4超音波36を圧電ウェーハ30の前面に伝搬される第1超音波32と音響整合が行われることができるように音響インピーダンスを変化させて、最終的に音響レンズ50を通過して出力される超音波の信号強度を増加させる。一方、後面音響整合層20は、メタルパウダー、セラミックパウダー、シリコーンウェーハなどで製造されることができる。圧電セラミック30は、圧電効果による超音波31を発生させ、スキャン方向に対して複数の素子に分割されている。圧電セラミック30の前面及び後面には、電極が形成されている。圧電セラミック30の素材としては、PZTなどのセラミック素材とPMN_PTなどの単結晶素材が使用されることができる。前面音響整合層40は、圧電セラミック30と音響レンズ50との間に形成され、圧電セラミック30の前面側に伝搬される第1超音波32の音響整合を行う。また、前面音響整合層40は、第1、第3及び第4超音波32、35、36の音響整合を行う。すなわち前面音響整合層40は、圧電ウェーハ30と音響レンズ50を音響整合させる。この際、前面音響整合層40は、1層以上で形成されることができ、本実施例では、2層で形成された例を開示した。前面音響整合層40は、圧電セラミック30の前面に形成された第1前面音響整合層41と、第1前面音響整合層41と音響レンズ50との間に形成された第2前面音響整合層43とを含む。前面音響整合層40は、圧電セラミック30から音響レンズ50に向かって段階的に第1、第3及び第4超音波32、35、36の音響インピーダンスを変化させて音響整合を行う。一方前面音響整合層34は、メタルパウダー、セラミックパウダー、シリコーンウェーハなどで製造されることができる。音響レンズ50は、前面音響整合層40の前面に形成され、超音波映像の分解能を高めるために送信される超音波32、34、36を収束し、被検査体に入射させる。音響レンズ50の素材としては、例えば生体に近いシリコーンなどが使用されることができる。そして、柔軟性印刷回路基板60は、後面音響整合層20と圧電セラミック30との間に形成され、圧電セラミック30に電気的に接続される。すなわち柔軟性印刷回路基板60に形成された配線パターンは、圧電セラミック30の後面に形成された電極、例えば信号電極と接地電極に電気的に連結される。この際、柔軟性印刷回路基板60は、圧電セラミック30の電極に電気的に接続され、前面に配線パターンが形成されたポリイミド素材のテープ配線基板が使用されることができる。または柔軟性印刷回路基板60は、必要に応じて両面に配線パターンが形成されたテープ配線基板が使用されることができる。このように本実施例による超音波プローブ100は、既存に後面ブロックに吸収された超音波を後面音響整合層20を利用して音響レンズ50側に反射させて使用することによって、超音波の信号強度を増加させることができると共に、超音波の波形特性を向上させることができる。一方、本発明による音波プローブの音響特性を向上させるために、図3に示されたように、接地板70をさらに備えることができる。ここで、図3は、本発明の他の実施例による超音波プローブ200を示す断面図である。図3を参照すれば、本発明の他の実施例による超音波プローブ200は、図1の超音波プローブ100と比べて接地板70をさらに備えることを除いて同一の構成を有するので、接地板70が形成された構造を中心にして説明すれば、次の通りである。接地板70は、前面音響整合層40と圧電セラミック30との間に形成され、両端部は、柔軟性印刷回路基板60の配線パターンに接合される。もちろん接地板70は、印刷回路基板の配線パターンのうち接地パターンに接合される。この際、接地板70は、圧電セラミック30の前面に積層され、側面を取り囲み、両端部は、柔軟性印刷回路基板60の接地パターンに接合される。この際、接地板70としては、金属薄膜または圧電セラミック30の前面及び柔軟性印刷回路基板60の上部面に対向する下部面に金属薄膜が形成された接地フィルムが使用されることができる。なお、本明細書と図面に開示された本発明の実施例は、理解を助けるために特定例を提示したものに過ぎず、本発明の範囲を限定しようとするものではない。ここに開示された実施例以外にも、本発明の技術的思想に基づく他の変形例が実施可能であることは、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に自明である。