"樹脂シートと金属箔を積層してなる多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートであって、前記樹脂シートが熱可塑性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分とを含み、熱可塑性樹脂成分がダイマー酸ポリアミド樹脂を30~40重量含むことを特徴とする多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。前記熱硬化性樹脂成分がパラターシャリーブチルフェノールを主成分とするレゾール型フェノール樹脂を20~30重量含むことを特徴とする請求項1記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。160°Cで60分間加熱して硬化した樹脂シートの25°Cにおける貯蔵弾性率が0.6~8.0GPaであることを特徴とする請求項1または2記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。前記樹脂シートを85°C、85RHの環境下で24時間保存した際の抵抗値をR0、85°C、85RHの環境下で24時間保存した後さらに85°C、85RHの環境下で、DC100Vで1000時間印加した際の抵抗値をR1000として、R0が107Ω以上であり、かつR1000/R0が0.8以上であることを特徴とする請求項1~3いずれかに記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。前記樹脂シートの厚みが15~40μmであることを特徴とする請求項1~4いずれかに記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート。請求項1~5いずれかに記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを用いた多層リジッドフレキシブル配線板。請求項1~5いずれかに記載の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを用いた多層フレキシブル配線板。本発明は、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、接着性が良好でかつ絶縁性に優れた、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを提供することを目的とするものである。すなわち本発明は、樹脂シートと金属箔を積層してなる多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートであって、前記樹脂シートが熱可塑性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分とを含み、熱可塑性樹脂成分がダイマー酸ポリアミド樹脂を30~40重量含むことを特徴とする多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートである。本発明により、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、接着性が良好でかつ絶縁性に優れた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを提供することができる。以下、本発明について詳細に説明する。本発明は、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、接着性が良好でかつ絶縁性に優れた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートならびにこれを用いた多層リジッドフレキシブル配線板および多層フレキシブル配線板に関するものである。本発明における多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、最近の多層フレキシブル配線に要求される電気絶縁性、接着性を高めるために、熱可塑性樹脂成分にダイマー酸ポリアミド樹脂を含有することで、電気絶縁性、接着性ともに高い多層配線板製造用金属箔付き樹脂シート、それを用いた多層フレキシブルリジッド配線板、多層フレキシブル配線板を得ることができる。また十分な電気絶縁性を有するため樹脂シートの厚みを薄くすくことが可能であり、それにより十分な柔軟性を付与することができる。本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート中に含まれる熱可塑性樹脂成分に含まれるダイマー酸ポリアミド樹脂とは、ポリアミド樹脂構造中の酸残基のうち50~100モルが、不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数が36個であるジカルボン酸いわゆるダイマー酸由来であるものをいう。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー酸ポリアミド樹脂を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁性を高くすることが可能となる。ダイマー酸ポリアミド樹脂は、例えばダイマー酸とジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得ることができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけでなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカルボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。このときダイマー酸が、酸成分中で70モル以上であることが好ましい。また高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ましい。ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジアミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス4-アミノシクロヘキシルメタン、ビス4-アミノ-1,2-ジメチルシクロヘキシルメタンなどがあげられるが、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンである。ジアミン成分としてヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸ポリアミド樹脂は、総合性能において優れた特性を発揮するため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけでなく、二種以上混合したものも使用することができる。本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの熱可塑性樹脂成分に含まれるダイマー酸ポリアミド樹脂の量は、全熱可塑性樹脂成分中30~40重量である。この範囲であれば、折り曲げ時に必要な柔軟性と絶縁性を両立した樹脂シートとすることができる。本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート中に含まれる熱硬化性樹脂成分は特に限定されないがフェノール樹脂であることが好ましく1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を含有するフェノール由来のフェノール樹脂であることがより好ましい。例えばノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂を挙げることができる。具体的には、例えば、フェノール、クレゾール、p-t-ブチルフェノール、ノニルフェノール、p-フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するフェノール、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するフェノール、ビスフェノールF、ビスフェノールA、ビスフェノールS、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールからなるフェノール樹脂が挙げられる。かかる中でも耐熱性、電気絶縁性を高くするためには、パラターシャリーブチルフェノールを主成分とするレゾール型フェノール樹脂が好ましく用いられる。ここで主成分とするとは、レゾール型フェノール樹脂を構成するフェノールモノマーのうち、50モル以上がパラターシャリーブチルフェノールに基づくことをいう。また、パラターシャリーブチルフェノールを主成分とするレゾール型フェノール樹脂の量は、全熱硬化性樹脂成分中20~30重量であることが好ましい。この範囲であれば、柔軟性、絶縁性により優れた樹脂シートとすることができる。また本発明における多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート中に含まれる熱硬化性樹脂成分は、エポキシ樹脂を含有しても良い。エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものなら特に限定されず、これらの具体例としては、たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、およびハロゲン化エポキシ樹脂などがあげられる。これらのエポキシ樹脂の中でも接着性、耐薬品性、絶縁性に優れる点で、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂のうち、少なくとも1種類を含有することが好ましい。またエポキシ樹脂は熱硬化性樹脂成分中15~35重量であることが好ましい。この範囲であれば、プレスによる熱硬化時の樹脂シートの流動性をより制御しやすくなり、かつ保存安定性をより向上させることができる。本発明における多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、樹脂シート中に有機リン化合物を含有しても良い。有機リン化合物を含むことによって、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートが適用された配線板の難燃性を向上させることができる。またダイマー酸ポリアミド樹脂に対して可塑作用を有するため、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シートの溶融特性がより扱いやすい状態となり、多層積層時の取扱性がより向上する。有機リン化合物はハロゲンを含有せず、単位分子内に1つ以上リン原子を有する有機物であれば特に制限されないが、リン酸エステル化合物またはホスファゼン化合物が好ましく用いられる。特にホスファゼン化合物は、分子中にリン原子と窒素原子とを含有するために、得られる樹脂シートに難燃性を付与する効果がより高く、また、耐水性や耐薬品性に優れるため好ましく用いられる。有機リン化合物の添加量は、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートにおける樹脂シートの全樹脂成分中10~25重量の範囲であることが好ましい。この範囲であれば接着性や絶縁性などの特性を低下させることなく、配線板の難燃性を向上させることが可能となる。本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、樹脂シートを160°Cで60分間加熱して硬化した際の25°Cにおける貯蔵弾性率が、0.6~8.0GPaであることが好ましい。0.6GPa以上であれば、FPCを製造する際の取り扱いがより良好となり、8.0GPa以下であれば、多層積層構成であってもより優れた柔軟性を示すため、より容易に折り曲げることができる。本発明における多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、樹脂シートを85°C、85RHの環境下で24時間保存した際の抵抗値をR0、85°C、85RHの環境下で24時間保存した後さらに85°C、85RHの環境下で、DC100Vで1000時間印加した際の抵抗値をR1000として、R0が107Ω以上であり、かつR1000/R0が0.8以上であることが好ましい。またR0は3.0×107Ω以上であることがより好ましく、R1000/R0は1.0以上であることがより好ましい。R0が107Ω以上であることにより樹脂シートを薄型化した際も配線板として必要な層間絶縁性を維持できる。またR1000/R0が0.8以上であることにより加電圧下で長期間使用しても著しく絶縁性が低下することの無い配線板となる。本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、樹脂シートの厚みが15~40μmであることが好ましい。15μm以上であれば層間の絶縁性がより十分となり、また多層積層時のコアとなる両面FPCの配線をより十分にカバーすることができるため、気泡や埋込不良がほとんど発生しなくなる。また40μm以下であれば多層積層後のFPC厚みがより十分薄いため、折り曲げ時の配線に対する曲げ応力がより少なくなり、折り曲げを容易にすることができる。本発明において使用される金属箔としては特に限定されるものではないが、電子機器電気機器用途に本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを用いる場合には、例えば、銅または銅合金、ステンレス鋼またはその合金、ニッケルまたはニッケル合金42合金も含む、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる箔を挙げることができる。一般的なフレキシブル積層板では、圧延銅箔、電解銅箔といった銅箔が多用されるが、本発明においても好ましく用いることができる。本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートは、前記樹脂シートと剥離可能な保護フィルムを有してもよい。例えば、金属箔/樹脂シート/保護フィルムの3層構成がこれに該当する。保護フィルムは、樹脂シートの形態および機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。次に、本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを製造する方法について、例を挙げて説明する。a本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートにおける樹脂シートを構成する樹脂組成物を溶剤に溶解して塗料とし、金属箔上に塗布、乾燥し樹脂シートを形成する。樹脂シートの膜厚は15~40μmとなるように塗布することが好ましい。乾燥条件は、通常100~200°C、1~5分である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Nメチルピロリドン等の非プロトン系、エタノール、メタノール、イソプロピルアルコール、Nブタノール、ベンジルアルコール等のアルコール系溶剤が好適であり、これらを2種以上用いてもよい。baに記載の方法で形成した樹脂シートに、必要により保護フィルムをラミネートして本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得ることができる。さらに樹脂シートの厚みを増す場合は、再度塗料を重ねて塗工すればよい。また、保護フィルム上に樹脂シートを作製しておき、金属箔をラミネートして本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得てもよい。ラミネート条件は、通常温度110~160°C、押圧0.1~0.5MPaである。本発明の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得た後に、例えば40~100°Cで20~300時間程度熱処理して樹脂シートの硬化度を調節してもよい。硬化度を調節することにより、多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを配線基板等に接着する際の接着剤のフロー過多を防止するとともに、加熱硬化時の水分による発泡を防止する効果がある。次に、本発明の多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板を製造する方法について、例を挙げて説明する。上記bに記載の方法で形成した多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを配線加工されたリジットフレキシブル配線板あるいはフレキシブル配線板に積層した後、金属箔付き樹脂シートの金属部分を配線加工して多層リジッドフレキシブル配線板あるいは多層フレキシブル配線板を得ることができる。リジットフレキシブル配線板に積層する場合は金属箔付き樹脂シートから成る配線部分を折り曲げて使用することができる。またフレキシブル配線板に積層した場合は、多層積層部も折り曲げて使用することが可能となり電子機器のより狭い実装領域に対して有効に用いることができる。以下に、本発明の実施形態の一例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。まず、実施例および比較例における評価方法を説明する。1貯蔵弾性率の評価各実施例または比較例に記載の方法で得られた保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、160°Cで60分加熱した後、銅箔をエッチングにより除去して得られた樹脂硬化物を試験用基板とした。この試験用基板を25mm×10mmで切り出しDMA:ダイナミック熱機械分析装置SeikoInstrument社製EXSTAR6000を用いて測定を行った。得られた動的粘弾性曲線の25°Cでの貯蔵弾性率を測定値とした。2プレス加工性の評価ベースポリイミドフィルム厚さが25μmのポリイミドフィルムの両側に銅箔を有する三層構造フィルムであるフレキシブル金属積層板東レの一方の面に、フォトレジストフィルムニチゴートーメンをラミネートし、露光、エッチング、レジスト剥離により配線ピッチ100μm導体幅50μm、残銅率50の対向電極回路を形成させ、これをプレス加工性評価用回路基板とした。ここで残銅率50の対向電極回路を形成させた面を回路加工面とする。次に各実施例または比較例に記載の方法で得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、樹脂シート側の面とプレス加工性評価用回路基板の回路加工面とを合わせて160°C、3MPa、60分の条件にてプレス加工を行い、得られた積層体の断面を電子顕微鏡で観察した。判断基準は以下のとおりである。○:気泡や埋め込み不良部が全く見られなかった。×:気泡または埋め込み不良部が見られた。3接着性の評価ベースポリイミドフィルム厚さが25μmのポリイミドフィルムの両側に銅箔を有する三層構造フィルムであるフレキシブル金属積層板東レの両側の銅箔層を、塩化第二鉄水溶液を用いて全面エッチングにより除去し接着性評価用回路基板とした。各実施例または比較例に記載の方法で得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、樹脂シートを幅5mmにスリット加工した。次に得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの金属箔側の面と接着性評価用回路基板の一方の面を合わせて、160°C、3MPa、60分の条件にてプレス加工を行った。得られた積層体の多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シートにおけるスリット部をテンシロンボールドウィン社製UTM-4-104により引き剥がし、接着力を測定した。4燃焼性の評価ベースポリイミドフィルム厚さが25μmのポリイミドフィルムの両側に銅箔を有する三層構造フィルムであるフレキシブル金属積層板東レの両側の銅箔層を、塩化第二鉄水溶液を用いて全面エッチングにより除去し燃焼性評価用回路基板とした。次に各実施例または比較例に記載の方法で得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート側の面と、燃焼性評価用回路基板の一方の面とを合わせて、160°C、3MPa、60分の条件にてプレス加工を行い積層し、金属箔/樹脂シート/ポリイミドフィルムからなる三層構造の積層体を得た。次にこの積層体の金属箔を全面エッチングし、金属箔をエッチングして除去した樹脂シートの面とカバーレイフィルム有沢製作所社製CVK0525KA製品名の一方の面を合わせて、160°C、3MPa、30分の条件にてプレス加工し燃焼性評価用回路基板を作製した。得られた燃焼性評価用回路基板を用いて、UL-94V試験に準拠した燃焼性試験を行い燃焼性の相当等級を測定した。判断基準は以下のとおりである。V-0、V-1:UL-94V試験等級×:評価サンプルが全領域にわたり燃焼UL-94V試験における燃焼性がV-0、V-1相当であれば、難燃性は良好であると判断できる。5層間絶縁性の評価各実施例または比較例に記載の方法で得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、20×20mmに加工した。得られた多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート側の面と、別途用意した金属箔厚さ12μmの電解銅箔HLB日本電解株製の光沢面とを合わせて、160°C、3MPa、60分の常圧雰囲気下の条件にてプレス加工を行い、金属箔/樹脂シート/金属箔の三層からなる層間絶縁性評価用回路基板を得た。得られた層間絶縁性評価用回路基板を85°C85RHの恒温恒湿機内に投入し24時間放置した後、DC100Vの電圧をかけ、初期抵抗値R0を測定した。引き続き同環境下でDC100Vを連続印荷し、抵抗値を連続してモニタリングした。1000時間後の抵抗値をR1000とした。実施例1ダイマー酸ポリアミド樹脂サンマイド登録商標HT-100G、エアープロダクツジャパン社製、アミン価1、溶融粘度7.0Pasを35g35重量部、リン酸エステル樹脂PX-200、大八化学工業社製15g15重量部、エポキシ樹脂エピコート登録商標YL980、ジャパンエポキシレジン社製26g26重量部、フェノール樹脂CKM2400昭和高分子社製24重量部24重量部を混合し、これにエタノール/トルエン混合溶剤混合重量比率エタノール1:トルエン4300g300重量部を加え、30°Cで撹拌して固形分濃度25重量の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物をロールコータにより、厚み12μmの電解銅箔日本電解株社製HLB登録商標に約37μmの乾燥後厚さ樹脂シート厚みとなるように塗布し、150°Cで4分間乾燥させて多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得た。次に保護フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム藤森工業株製フィルムバイナ登録商標GTを多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートの樹脂シート側の面と貼り合わせて保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを得た。得られた保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを用いて、前記方法により貯蔵弾性率、プレス加工性、接着性、燃焼性、層間絶縁性の評価を行った。結果を表2に示す。実施例2~5、比較例1、2ダイマー酸ポリアミド樹脂サンマイド登録商標HT-100G、エアープロダクツジャパン社製、アミン価1、溶融粘度7.0Pas、リン酸エステル樹脂PX-200、大八化学工業社製、エポキシ樹脂エピコート登録商標YL980、ジャパンエポキシレジン社製、フェノール樹脂CKM2400昭和高分子社製の量を表1のとおりとし、また樹脂シート厚みを表2のとおりとした以外は実施例1と同様にして保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを作製し、実施例1と同様の評価を行った。結果を表2に示す。比較例3アクリル樹脂KH-8004V2、日立化成工業社製を31g31重量部、リン酸エステル樹脂PX-200、大八化学工業社製7g7重量部、エポキシ樹脂エピコート登録商標828、ジャパンエポキシレジン社製を45g45重量部、フェノール樹脂CKM2400昭和高分子社製を15g15重量部、硬化剤4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、住友化学製を2g2重量部を混合した。これをメチルイソブチルケトン300g300重量部に加え、30°Cで撹拌、混合して固形分濃度25重量の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、樹脂シート厚みを20μmとした以外は実施例1と同様にして保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを作製し、実施例1と同様の評価を行った。結果を表2に示す。なお燃焼性についてはUL-94V試験に準拠した燃焼性試験において、評価サンプルが全領域にわたり燃焼し、燃焼性等級であるV-1を満たさなかった。また層間絶縁性については測定中に断線してしまい測定できなかった。比較例4アクリロニトリルポリブタジエン樹脂PNR-1HC、JSR社製を55g55重量部、リン酸エステル樹脂PX-200、大八化学工業社製5g5重量部、エポキシ樹脂エピコート登録商標828、ジャパンエポキシレジン社製を36g36重量部、硬化剤4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、住友化学製を4g4重量部を混合し、これをメチルイソブチルケトン300g300重量部に加え、30°Cで撹拌、混合して固形分濃度25重量の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、樹脂シート厚みを45μmとした以外は実施例1と同様にして保護フィルム付きの多層配線板製造用金属箔付き樹脂シートを作製し、実施例1と同様の評価を行った。結果を表2に示す。なお燃焼性についてはUL-94V試験に準拠した燃焼性試験において、評価サンプルが全領域にわたり燃焼し、燃焼性等級であるV-1を満たさなかった。また層間絶縁性については測定中に断線してしまい測定できなかった。"