"基体と、前記基体上に設けられた検出電極と、前記基体上に設けられており、かつ前記検出電極と電気的に接続された配線導体と、前記配線導体を覆うように前記基体上に設けられており、少なくとも端部の外表面が曲面をなしている樹脂層と、前記樹脂層を覆うように前記基体上に設けられた保護膜と、を備える入力装置。前記樹脂層は、端部から頂部までの領域にわたって外表面が凸曲面をなしている、請求項1に記載の入力装置。前記凸曲面上に位置する前記保護膜の厚みは、略均一である、請求項2に記載の入力装置。前記樹脂層が有する前記凸曲面を第1凸曲面とするとき、前記保護膜は、前記第1凸曲面と対応する部位に、第2凸曲面を有している、請求項2または3に記載の入力装置。前記基体は、操作面、該操作面の反対側に位置する背面、および前記操作面と前記背面との間に位置する端面を有し、前記検出電極、前記配線導体、前記樹脂層、および前記保護膜は、前記基体の前記背面上に設けられており、前記保護膜は、前記基体の前記端面から所定距離以上離れて設けられている、請求項1~4のいずれか一項に記載の入力装置。請求項1~5のいずれか一項に記載の入力装置と、前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、を備えた表示装置。前記表示パネルは、液晶表示パネルである、請求項6に記載の表示装置。請求項6または7に記載の表示装置を筐体に備えた機器。ところで、上記従来の入力装置における樹脂層は、基体から略直角に突出して構成されている。このため、基体と樹脂層との間の部位において保護膜が極めて薄く形成されるか、あるいはほとんど形成されない可能性があった。そのため、樹脂層の防湿性が低下することにより、配線導体が腐食する可能性があった。本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線導体が腐食する可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および機器に関する。本発明の入力装置における一態様は、基体と、前記基体上に設けられた検出電極と、前記基体上に設けられており、かつ前記検出電極と電気的に接続された配線導体と、前記配線導体を覆うように前記基体上に設けられており、少なくとも端部の外表面が曲面をなしている樹脂層と、前記樹脂層を覆うように前記基体上に設けられた保護膜と、を備える。本発明の表示装置における一態様は、本発明に係る入力装置と、前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、を備える。本発明の機器における一態様は、本発明に係る表示装置を筐体に備える。本発明の入力装置、表示装置、および機器は、配線導体が腐食する可能性を低減することができる、という効果を奏する。以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。図1に示すように、本実施形態に係る入力装置X1は、静電容量方式のタッチパネルであって、使用者によって入力操作が可能な入力領域EIと、入力領域EIの外側に位置する外側領域EOとを有している。図1~図4に示すように、入力装置X1は、基体2を備えている。基体2は、入力領域EIにおいて後述する第1検出電極3a、第1接続電極3b、第2検出電極4a、および第2接続電極4bを支持する役割を担うとともに、外側領域EOにおいて後述する配線導体6を支持する役割を担う部材である。基体2は、操作面2a、操作面2aの反対側に位置する背面2b、および操作面2aと背面2bとの間に位置する端面2cを有している。基体2は、操作面2aおよび背面2bに対して交差する方向に光を適切に透過することが可能な構成とされるとともに、絶縁性を有する構成とされている。基体2の構成材料としては、例えば、透明ガラスあるいは透明プラスチック等の透光性を有するものが挙げられるが、中でも視認性の観点において透明ガラスが好ましい。なお、本明細書において透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。また、本実施形態に係る基体2の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。図2および図3に示すように、入力領域EIに対応する基体2の背面2b上には、第1検出電極3aと、第1接続電極3bと、第2検出電極4aと、第2接続電極4bと、絶縁体5とが設けられている。第1検出電極3aは、入力領域EIに接近した使用者の指F1の、Y方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指F1との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第1検出電極3aは、基体2の背面2b上に、X方向に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第1検出電極3aは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。第1接続電極3bは、隣り合う第1検出電極3aを電気的に接続する役割を担う部材である。第1接続電極3bは、基体2の背面2b上に設けられている。第2検出電極4aは、入力領域EIに接近した使用者の指F1の、X方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指F1との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第2検出電極4aは、基体2の背面2b上に、Y方向に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第2検出電極4aは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。第2接続電極4bは、隣り合う第2検出電極4aを電気的に接続する役割を担う部材である。第2接続電極4bは、第1接続電極3bと電気的に絶縁するように、絶縁体5を跨ぐように、絶縁体5上に設けられている。ここで、絶縁体5は、第1接続電極3bを覆うようにして基体2の背面2b上に設けられている。本実施形態では、絶縁体5の厚みは、0.1μm~2.0μmである。絶縁体5の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の透明樹脂が挙げられる。上述の第1検出電極3a、第1接続電極3b、第2検出電極4a、および第2接続電極4bの構成材料としては、例えば、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ITOIndiumTinOxide、IZOIndiumZincOxide、ATOAntimonyTinOxide、AZOAlDopedZincOxide、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子例えば、PEDOT、PSS等が挙げられる。また、図4に示すように、外側領域EOに対応する基体2の背面2b上には、配線導体6と、樹脂層7と、保護膜8とが設けられている。配線導体6は、第1検出電極3aおよび第2検出電極4aに電圧を印加するための役割を担う部材である。配線導体6は、その一端部が第1検出電極3aおよび第2検出電極4aと電気的に接続され、その他端部が外部導通領域G1に位置している。配線導体6は、例えば、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で構成されている。この金属薄膜としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。なお、金属薄膜を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、あるいは化学気相成長法が挙げられる。樹脂層7は、配線導体6を保護するための役割を担う部材である。例えば、樹脂層7は、入力装置X1を製造する際の、検出電極3a,4aを形成するために用いるエッチング液から配線導体6を保護するための役割を有する。このため、樹脂層7は、配線導体6を覆うように基体2の背面2b上に設けられている。樹脂層7の厚みは、2.25μm~2.5μmであることが好ましい。樹脂層7の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の透明樹脂が挙げられる。ここで、樹脂層7の構成材料は、絶縁体5の構成材料と同じであることが好ましい。樹脂層7の構成材料と絶縁体5の構成材料とが同じであれば、基体2の背面2b上に、樹脂層7および絶縁体5を同時に形成することができる。すなわち、製造工程を増やすことなく、基体2の背面2b上に、樹脂層7および絶縁体5を形成することができる。保護膜8は、樹脂層7を保護するための役割を担う部材である。このため、保護膜8は、樹脂層7を覆うように基体2の背面2b上に設けられている。保護膜8の厚みは、0.1μm~0.2μmであることが好ましい。保護膜8の構成材料としては、例えば、二酸化珪素、アクリル系材料等が挙げられる。なお、保護膜8を形成する方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、スリットコート法が挙げられる。本実施形態では、樹脂層7は、端部7aから頂部7bまでの領域にわたって外表面が凸曲面71をなしている。樹脂層7が凸曲面71をなしているので、樹脂層7の全体にわたって保護膜8を十分に形成することができる。ここで、仮に、樹脂層7が基体2から略直角に突出して構成されている場合について、図5を参照しながら説明する。図5に示すように、樹脂層7が基体2から略直角に突出して構成されている場合、基体2の背面2bと樹脂層7との間の部位72において保護膜8が極めて薄く形成されるか、あるいはほとんど形成されない可能性があった。すなわち、当該部位72は、基体2の背面2bと樹脂層7とが略直角をなす部位であるため、保護膜8を例えば転写印刷法、スピンコート法、スリットコート法で形成した場合、当該部位72に保護膜8が極めて薄く形成されるか、あるいはほとんど形成されない可能性があった。このため、当該部位72から水分等が浸入することにより、樹脂層7の防湿性が低下する。樹脂層7の防湿性が低下すると、配線導体6が腐食する可能性があった。これに対して、本実施形態では、樹脂層7は、端部7aから頂部7bまでの領域にわたって外表面が凸曲面71をなしているので、保護膜8を例えば転写印刷法、スピンコート法、スリットコート法等で形成した場合であっても、樹脂層7の全体にわたって保護膜8を十分に形成することができる。すなわち、凸曲面71上に位置する保護膜8の厚みは、略均一となる。このため、本実施形態では、樹脂層7の防湿性が低下する可能性を低減でき、配線導体6が腐食する可能性を低減できる。また、保護膜8は、樹脂層7が有する凸曲面71と対応する部位に、凸曲面81をなしている。このように、樹脂層7および保護膜8ともに凸曲面71,81をなしていることにより、使用者の入力操作によって樹脂層7および保護膜8に加わる応力を、凸曲面71,81によって分散させることが可能となる。このため、樹脂層7および保護膜8が基体2の背面2bから剥がれる可能性を低減できる。また、保護膜8は、基体2の端面2cから所定距離L1以上離れて設けられていることが好ましい。なお、所定距離L1は、基体2の端面2cから保護膜8までの距離のうち最も近い距離を意味し、L1は0.4μmであることが好ましい。保護膜8が基体2の端面2cから所定距離L1以上離れて設けられているので、入力装置X1を製造する際、基体2の端面2cを研磨しても、当該研磨とともに保護膜8が基体2の背面2bから剥がれる可能性を低減できる。なお、樹脂層7は、基体2の端面2cから所定距離L2以上離れて設けられており、L2は0.6μmであることが好ましい。また、所定距離L2は、基体2の端面2cから樹脂層7までの距離のうち最も近い距離を意味する。また、図2~図4に示すように、入力領域EIおよび外側領域EOに対応する基体2の操作面2a上には、粘着材T1を介して操作面保護フィルム9が設けられている。また、入力領域EIおよび外側領域EOに対応する基体2の背面2b上には、粘着材T1を介して背面保護フィルム10が設けられている。操作面保護フィルム9および背面保護フィルム10としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等が挙げられる。また、粘着材T1としては、例えば、アクリル系粘着材、シリコーン系粘着材、ゴム系粘着材、ウレタン系粘着材等が挙げられる。なお、操作面保護フィルム9の外周部に、枠状の加飾部材を設けてもよい。これにより、操作面保護フィルム9の外周部を加飾することが可能となる。次に、入力装置X1が入力位置を検出する動作について説明する。入力領域EIに対応する基体2の操作面2a上に、導電体である指F1が近接、接触、または押圧すると、指F1と検出電極3a4aとの間の静電容量が変化する。ここで、図示しない位置検出ドライバは、指F1と検出電極3a4aとの間の静電容量の変化を常に検出している。この位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、入力装置X1は、入力位置を検出することができる。なお、入力装置X1が入力位置を検出する方式として、相互キャパシタンス方式および自己キャパシタンス方式のいずれの方式であってもよい。相互キャパシタンス方式を採用すると、同時に複数の入力位置を検出できるので、自己キャパシタンス方式を採用する場合と比べて、好ましい。以上のように、入力装置X1によれば、配線導体6が腐食する可能性を低減することができる。なお、上記では、樹脂層7は、端部7aから頂部7bまでの領域にわたって外表面が凸曲面71をなしている例について説明したが、これに限定されない。例えば、図6に示すように、樹脂層7の端部7aは、凹曲面73をなしていてもよい。このようにしても、樹脂層7の全体にわたって保護膜8を十分に形成することができる。また、例えば、図7に示すように、樹脂層の端部7aは、凸曲面74をなしていてもよい。このようにしても、樹脂層7の全体にわたって保護膜8を十分に形成することができる。すなわち、樹脂層7の端部7aの外表面が曲面をなしていれば、端部7aから頂部7bまでの領域にわたって外表面が凸曲面71をなしている例には限定されない。但し、本実施形態のように、樹脂層7が、端部7aから頂部7bまでの領域にわたって外表面が凸曲面71をなしていれば、保護膜8の厚みを均一に形成できるため、好ましい。また、上記では、入力領域EIに対応する基体2の操作面2aを介して入力操作を行う入力装置X1の例について説明したが、これに限定されない。例えば、入力領域EIに対応する基体2の背面2bを介して入力操作を行う入力装置であってもよい。つまり、背面保護フィルム10が、使用者の指F1が直接触れるフィルムとなってもよい。また、樹脂層7の表面に凸凹を形成してもよい。このようにすると、樹脂層7と保護膜8との接触面積は大きくなる。樹脂層7と保護膜8との接触面積が大きくなるので、保護膜8が樹脂層7から剥がれる可能性を低減できる。図8は、本実施形態に係る表示装置Y1の概略構成を示す断面図である。図8に示すように、表示装置Y1は、上記の入力装置X1と、入力装置X1に対向して配置される液晶表示装置Z1とを備えている。液晶表示装置Z1は、液晶表示パネル90、バックライト91、および筐体92を備えている。バックライト91は、光源91aおよび導光板91bを備えている。光源91aは、導光板91bに向けて光を出射する役割を担う部材であり、例えば、LEDLightEmittingDiodeから構成される。なお、LEDの代わりに、冷陰極蛍光ランプCCFL、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ELElectroLuminescenceであってもよい。導光板91bは、液晶表示パネル90の下面全体にわたって、光源91aからの光を略均一に導くための役割を担う部材である。筐体92は、液晶表示パネル90およびバックライト91を収容する役割を担うものであり、上側筐体92aおよび下側筐体92bを含んで構成される。筐体92の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレスSUS、アルミニウム等の金属が挙げられる。ここで、入力装置X1と液晶表示装置Z1とは、両面テープ93を介して接着される。すなわち、入力装置X1における基体2の背面2bが液晶表示パネル90の主面に対向して配置されるように、入力装置X1と液晶表示装置Z1とが、両面テープ93を介して接着される。なお、入力装置X1と液晶表示装置Z1との固定方法に使用される固定用部材は両面テープ93には限られず、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等の接着部材、あるいは入力装置X1と液晶表示装置Z1とを物理的に固定する固定構造体であってもよい。また、入力装置X1と液晶表示装置Z1とは、互いに接して配置されていてもよいし、図8に示すように、隙間を空けて配置されていてもよい。このように、入力装置X1は、液晶表示装置Z1の液晶表示パネル90を透視しながら、入力装置X1の入力領域EIを入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置X1に付与してもよい。この場合、入力装置X1における基体2に、1または複数の振動体例えば、圧電素子等を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。上記の表示装置Y1は、例えば、携帯電話、スマートフォン、PDAPersonalDigitalAssistant等の携帯端末、プログラマブル表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、あるいはゲーム端末等の機器に備えられる。図9は、本実施形態に係る携帯端末P1の概略構成を示す外観図である。図9に示すように、携帯端末P1は、上記の表示装置Y1と、筐体100と、操作キー101とを備えている。筐体100は、表示装置Y1を収容する役割を担う部材である。操作キー101は、使用者により入力操作されるキーである。なお、操作キー101は、表示画面に表示された操作キーであってもよいし、物理的に存在する操作キーであってもよい。入力装置X1の入力位置を検出するために、携帯端末P1には、上記の位置検出ドライバが備えられている。位置検出ドライバは、上記のように、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出するドライバである。また、携帯端末P1には、表示装置Y1の表示画面にオブジェクトを表示し、あるいは音声データの送受信を制御する等の、携帯端末P1の各部の動作を制御する制御ドライバが備えられている。制御ドライバは、位置検出ドライバからの入力検出信号に基づいて、例えば、表示画面に表示されたオブジェクトを別のオブジェクトに切り替える等の制御を行う。なお、制御ドライバと位置検出ドライバは、物理的に同じドライバであってもよいし、物理的に異なるドライバであってもよい。"