基板に配置されて赤外線を受信する赤外線センサと、前記赤外線センサの上方に配置され、外部から入射する赤外線を前記赤外線センサに結像させるレンズと、前記赤外線を入射させる入射窓を有し、当該入射窓が前記レンズの位置に合うように前記基板に搭載され、前記赤外線センサを収納する金属ケースと、前記赤外線が通過する開口部が形成され、前記開口部が前記赤外線センサと前記レンズとの間に位置するように前記基板に搭載されて前記赤外線センサを覆うセンサカバーと、前記基板に配置され、ワイヤを介して前記赤外線センサと電気的に接続されるIC搭載部と、を備え、前記センサカバーが前記基板の上面および前記IC搭載部の上面に配置されていることを特徴とする赤外線センサモジュール。前記IC搭載部が前記基板に形成された凹部に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサモジュール。前記センサカバーは、前記基板と熱伝導率がほぼ同じとなる材料で形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の赤外線センサモジュール。前記センサカバーの少なくとも前記IC搭載部の上面に配置される部位に樹脂膜が形成されていることを特徴とする請求項1~3のうちいずれか1項に記載の赤外線センサモジュール。前記センサカバーは、低弾性率の樹脂により前記IC搭載部の上面に接合されていることを特徴とする請求項1~4のうちいずれか1項に記載の赤外線センサモジュール。前記センサカバーは、前記IC搭載部における前記赤外線センサ近傍の上面に配置されていることを特徴とする請求項1~5のうちいずれか1項に記載の赤外線センサモジュール。前記IC搭載部は熱発生部を有しており、前記熱発生部は、前記センサカバーの配置領域の外側に配置されていることを特徴とする請求項1~6のうちいずれか1項に記載の赤外線センサモジュール。前記センサカバーは、前記赤外線が通過する開口部が形成された座壁と前記赤外線センサの周囲を覆う側壁とを有しており、前記側壁のうち少なくとも前記IC搭載部側の側壁に、前記座壁よりも上方に延在する延設壁部が形成されていることを特徴とする請求項1~7のうちいずれか1項に記載の赤外線センサモジュール。しかしながら、上記従来の赤外線センサモジュールでは、赤外線を検知しようとする対象物体以外からの赤外線が赤外線センサに入射するおそれがあった。このように、従来の技術では、対象物体以外からの赤外線が赤外線センサに入射してしまい、本来測定しようとする対象物体の赤外線の測定精度が低下してしまうおそれがあった。そこで、本発明は、測定精度が低下してしまうのを抑制することのできる赤外線センサモジュールを得ることを目的とする。本発明にあっては、基板に配置されて赤外線を受信する赤外線センサと、前記赤外線センサの上方に配置され、外部から入射する赤外線を前記赤外線センサに結像させるレンズと、前記赤外線を入射させる入射窓を有し、当該入射窓が前記レンズの位置に合うように前記基板に搭載され、前記赤外線センサを収納する金属ケースと、前記赤外線が通過する開口部が形成され、前記開口部が前記赤外線センサと前記レンズとの間に位置するように前記基板に搭載されて前記赤外線センサを覆うセンサカバーと、前記基板に配置され、ワイヤを介して前記赤外線センサと電気的に接続されるIC搭載部と、を備え、前記センサカバーが前記基板の上面および前記IC搭載部の上面に配置されていることを主要な特徴とする。本発明によれば、赤外線が通過する開口部が形成され、開口部が赤外線センサとレンズとの間に位置するように基板に搭載されて赤外線センサを覆うセンサカバーを備えているため、赤外線センサをセンサカバーによって覆うことができる。その結果、赤外線を検知しようとする対象物体以外からの赤外線をセンサカバーによって遮断することができ、本来測定しようとする対象物体の赤外線の測定精度が低下してしまうのを抑制することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態にかかる赤外線モジュール1は、赤外線センサ3、処理回路IC搭載部4、レンズ5、センサカバー6および金属ケース7などを備えており、回路基板基板2に実装されている。この赤外線モジュール1は、赤外線を受信して、例えば温度分布や熱源の有無などを検出するものである。赤外線センサ3は、測定しようとする対象物体の赤外線を受信するようになっており、この赤外線センサ3で受信した赤外線がICを用いた処理回路4で処理される。レンズ5は、入射する赤外線を赤外線センサ3に結像させるようになっており、このレンズ5は金属ケース7に保持されている。そして、赤外線センサ3、センサカバー6および処理回路4は、金属ケース7に収納されるようになっている。基板2は、ほぼ矩形の平板形状をなしており、セラミック基板などの多層基板として形成されている。そして、基板2の内層には図示せぬグランドパターンや電気回路配線が形成されている。グランドパターンはベタグランドパターンであり、基板2内を通って図示せぬ外部端子によってグランドに接続される。赤外線センサ3および処理回路4は、基板2の上面に配置されており、ダイボンド樹脂11およびワイヤ12によってダイボンドおよびワイヤボンドすることで実装されている。赤外線センサ3と処理回路4とは、ワイヤ12によって相互に電気的に接続されており、赤外線センサ3は、ワイヤ12によって基板2の図示せぬ電気回路配線に接続されている。本実施形態では、基板2の上面2aに凹部21が形成されており、当該凹部21内に処理回路4が実装されている。このように、凹部21を形成して当該凹部21内に処理回路4を実装することで、処理回路4の上面4aと基板2の凹部21が形成されていない部位の上面2aとがほぼ面一となるようにしている。赤外線センサ3は、多数の受光素子がアレイ格子状に配列されており、各受光素子毎に赤外線信号を受光して受光強度に対応する出力信号を出力するようになっている。処理回路4は、赤外線センサ3の出力信号を処理し、赤外線センサ3の出力信号に基づいて、例えば温度分布や熱源の有無などの検出処理を行うものである。レンズ5は、赤外線センサ3の受光面との間に所定距離をおいて金属ケース7に保持されており、赤外線センサ3に赤外線を結像させるようにしている。また、レンズ5は、赤外線センサ3と対向するように赤外線センサ3の上方に配置されている。また、レンズ5には、赤外線透過率の良いSiなどにより赤外線の集光機能を司るレンズ母体が形成されており、このレンズ母体の表面に赤外線周辺波長を選択的に透過させる光学多層膜からなるバンドパスフィルタが形成されている。さらに、レンズ5は、図1に示すように、矩形状に形成されており、片面上面が平坦面、他面下面が凸面となる凸レンズとして形成されている。なお、レンズ5は、両面が凸面に形成されていてもよく、また、片面が凹面で他面がその凹面よりも曲率の大きな凸面で形成されていてもよい。すなわち、レンズ5は赤外線センサ3に集光させる機能を有していればよい。また、凸面や凹面が放物面であってもよい。センサカバー6は、赤外線を検知しようとする対象物体以外からの赤外線を遮断する機能を有するものである。本実施形態では、センサカバー6はコバール等の金属材料で形成されており、平面視で矩形状となるように形成されている。具体的には、センサカバー6は、赤外線センサ3の対向部分上方部分を覆い、赤外線が通過する開口部61が設けられた矩形状の座壁62と、当該座壁62の各辺から下方に延設されて赤外線センサ3の周囲を覆う4つの側壁63と、を有している。開口部61は矩形状に形成されており、センサカバー6は、開口部61が赤外線センサ3の対向方向真上に配置されるようにした状態で、赤外線センサ3とレンズ5との間に位置するように基板2の上面2aおよび処理回路4の上面4aに搭載されている。本実施形態では、側壁63の下端縁が高熱伝導性材料13により基板2の台座接合部グランドパターンの一部および処理回路4の上面4aに接合されている。この高熱伝導性材料13としては、Agペーストなどの導電性樹脂を用いることができる。また、弾性率が小さいシリコン系の導電性樹脂を用いることもできる。金属ケース7は、矩形状の天壁71と、この天壁71の四辺から垂設して赤外線センサ3を囲繞する側壁72と、によってほぼ直方体の箱状に形成されている。天壁71には赤外線を入射させるための入射窓73が、赤外線センサ3に対応する部位に形成されている。この入射窓73は、レンズ5の外側形状に沿った矩形状に形成されている。そして、入射窓73の内側寸法は、レンズ5の外側寸法よりも若干小さく形成されており、入射窓73の内周縁部でレンズ5の上面の外周縁部を支持できるようにしている。また、周方向に配置される4面の側壁72は、それぞれの下端縁が面一に形成されている。そして、金属ケース7の入射窓73の内周縁部とレンズ5の外周縁部とが封止樹脂15によって接合され、金属ケース7の側壁72の下端縁の外周全周が、基板2の上面の外周部に設けた接合用電極16に接合される。こうして、金属ケース7とレンズ5と基板2とにより囲まれた空間が気密封止されるようにしている。そして、赤外線センサ3および処理回路4が気密封止された内方に中空封止されるようにしている。封止樹脂15としては、エポキシ樹脂に加えてAgペーストなどの導電性樹脂を用いることができ、接合用電極16は、基板2のグランドパターンと電気的に接続された導電部材により形成することができる。ここで、本実施形態では、センサカバー6を基板2の上面2aおよび処理回路IC搭載部4の上面4aに配置している。具体的には、センサカバー6は、側壁63のうち処理回路IC搭載部4側の側壁63の中央部が処理回路IC搭載部4の上面4a上に位置するように配置した状態で、基板2の上面2aおよび処理回路4の上面4aに実装されている。このとき、その他の側壁63が赤外線センサ3の処理回路IC搭載部4側以外の三方を囲むようにして実装される。なお、処理回路IC搭載部4側の側壁63の両端部は、基板2の上面2aに接合されている。また、本実施形態では、センサカバー6を、基板2の上面2aを形成するセラミックと熱伝導率がほぼ同じとなる材料を用いて形成している。すなわち、センサカバー6と基板2の熱伝導率が同じとなるようにしている。また、本実施形態では、図2に示すように、センサカバー6の処理回路IC搭載部4の上面4aに配置される部位には樹脂膜17が形成されている。この樹脂膜17はポリイミド樹脂で形成されている。すなわち、センサカバー6は、ポリイミド樹脂を介して処理回路IC搭載部4の上面4aに配置されている。さらに、センサカバー6は、処理回路IC搭載部4における赤外線センサ3近傍の上面4aに配置されており、処理回路IC搭載部4のデジタル部41がセンサカバー6の配置領域の外側に配置されるようにしている図2参照。このデジタル部41は、信号処理を行う際に熱が発生する部位であり、処理回路IC搭載部4の熱発生部に相当するものである。すなわち、処理回路4の赤外線センサ3側とは反対側にデジタル部41を設け、センサカバー6を処理回路4における赤外線センサ3近傍の上面4aに配置することで、デジタル部41がセンサカバー6の配置領域の外側に配置されるようにしている。具体的には、処理回路IC搭載部4のデジタル部熱発生部41が平面視でセンサカバー6の配置領域とオーバーラップしないようにセンサカバー6を実装するようにしている。また、本実施形態では、図2に示すように、赤外線センサ3と処理回路4とを電気的に接続するワイヤ12が、センサカバー6で覆われるようにしている。なお、処理回路IC搭載部4側の側壁63に切り欠きを形成し、当該側壁63が赤外線センサ3と処理回路4とを電気的に接続するワイヤ12と干渉しないようにしてもよい。また、赤外線センサ3と基板2の図示せぬ電気回路配線とを電気的に接続するワイヤ12についても同様で、センサカバー6で全体を覆うようにしてもよいし、側壁63に切り欠きを形成してワイヤ12と側壁63とが干渉しないようにしてもよい。以上説明したように、本実施形態では、赤外線が通過する開口部61が形成され、開口部61が赤外線センサ3とレンズ5との間に位置するように基板2に搭載されて赤外線センサ3を覆うセンサカバー6を備えている。そのため、赤外線センサ3をセンサカバー6によって覆うことができ、赤外線を検知しようとする対象物体以外からの赤外線をセンサカバー6によって遮断することができる。ところで、赤外線センサモジュール1は、本来は視野角α内に位置する対象物体からの赤外線8をレンズ5を通して赤外線センサ3に結像させるものである。ところが、赤外線センサモジュール1にセンサカバーが存在しない場合、視野角α外に有る対象物体以外からの赤外線9が、大きな傾斜角度をもってレンズ5から入射し、金属ケース7の内面に反射して赤外線センサ3に入射してしまう場合がある。また、視野角α外に有る対象物体以外からの赤外線9によって金属ケース7が加熱され、加熱された金属ケース7の輻射熱による赤外線9が直接または間接に赤外線センサ3に入射する場合がある。このように、赤外線センサモジュール1にセンサカバーが存在しない場合、視野角α外に有る対象物体以外からの赤外線9が直接または間接に赤外線センサ3に入射されてノイズ原因となる。これに対して本実施形態では、図3に示すように、視野角α外に有る対象物体以外からの赤外線9をセンサカバー6の座壁62や側壁63で遮断することができる。したがって、本実施形態では、視野角α外に有る対象物体以外からの赤外線9が赤外線センサ3に影響するのをセンサカバー6によって抑制することができ、赤外線センサ3による測定精度を向上させることができる。このように、本実施形態によれば、本来測定しようとする対象物体の赤外線の測定精度が低下してしまうのを抑制することができる。また、センサカバー6を設けることで、処理回路IC搭載部4と赤外線センサ3の間に壁処理回路4側の側壁63が形成される。そのため、発熱した処理回路IC搭載部4により過熱された雰囲気が赤外線センサ3の周囲に到達することを抑制することができ、本来測定しようとする対象物体の赤外線の測定精度が低下してしまうのをより一層抑制することができる。また、本実施形態では、センサカバー6を基板2の上面2aおよび処理回路IC搭載部4の上面4aに配置している。このように、センサカバー6を基板2上だけでなく、処理回路IC搭載部4上にも配置することで、赤外線センサモジュール1の小型化を図ることができる。また、本実施形態では、処理回路IC搭載部4を基板2に形成された凹部21に配置している。そのため、センサカバー6の基板2の上面2aおよび処理回路IC搭載部4の上面4aへの取り付け部をフラットにすることができ、赤外線センサモジュール1の組立をより容易かつ安定して行うことができるようになる。また、本実施形態では、センサカバー6を、基板2の上面2aを形成するセラミックと熱伝導率がほぼ同じとなる材料で形成している。そのため、処理回路IC搭載部4で発生した熱を基板2とセンサカバー6の両方からほぼ同程度の割合で赤外線センサ3側に伝達させることができる。言い換えると、処理回路IC搭載部4で発生した熱が基板2およびセンサカバー6のうちいずれか一方から偏って伝達してしまうのを抑制することができる。そのため、赤外線センサ3の周囲温度雰囲気をより均一化させることができ、より精度よく対象物体の赤外線の測定を行うことができるようになる。その結果、本来測定しようとする対象物体の赤外線の測定精度が低下してしまうのをより一層抑制することができる。なお、基板2の上面2aが形成される部位と同一の材料を用いてセンサカバー6を形成する必要はなく、熱伝導率がほぼ同じとなる材料を用いてセンサカバー6を形成してもよい。このように、センサカバー6の熱伝導率を基板2の熱伝導率とほぼ同じとなるようにすれば、同様の作用、効果を奏することができる。また、本実施形態では、センサカバー6の少なくとも処理回路IC搭載部4の上面4aに配置される部位に樹脂膜17を設けている。このように、センサカバー6と処理回路IC搭載部4との間に樹脂を介在させることで、センサカバー6と処理回路IC搭載部4との接触時の衝撃を樹脂膜17によって緩和することができる。また、本実施形態では、センサカバー6は、高熱伝導性材料13により処理回路IC搭載部4の上面4aに接合されている。このとき、センサカバー6を低弾性率の樹脂により処理回路IC搭載部4の上面4aに接合させれば、センサカバー6から処理回路IC搭載部4に伝わる応力を低減させることができる。また、本実施形態では、センサカバー6を、処理回路IC搭載部4における赤外線センサ3近傍の上面4aに配置している。さらに、処理回路IC搭載部4のデジタル部熱発生部41を、センサカバー6の配置領域の外側に配置している。このように、デジタル部熱発生部41を、センサカバー6の配置領域の外側に配置することで、デジタル部41の発熱により気体伝播する熱ノイズをセンサカバー6の外に存在させることができる。その結果、デジタル部熱発生部41の熱ノイズによる影響が赤外線センサ3に到達してしまうのを、センサカバー6によって抑制することができる。ところで、本実施形態では、矩形状の座壁62と、当該座壁62の各辺から下方に延設された4つの側壁63を有するセンサカバー6を例示したが、センサカバーの形状はこれに限らず、例えば図4に示す形状とすることも可能である。図4に記載のセンサカバー6Aは、上記センサカバー6と同様に、赤外線が通過する開口部61が形成された座壁62と赤外線センサ3の周囲を覆う側壁63とを有している。ここで、図4に記載のセンサカバー6Aが上記センサカバー6と主に異なる点は、側壁63のうち少なくとも処理回路IC搭載部4側の側壁63に、座壁62よりも上方に延在する延設壁部64を設けた点にある。本実施形態では、処理回路IC搭載部4側の側壁63のみに延設壁部64を設けたものを例示している。このように、処理回路IC搭載部4側の側壁63に延設壁部64を形成すれば、処理回路IC搭載部4のデジタル部熱発生部41の熱による影響をセンサカバー6Aの上方でも遮断することができ、デジタル部熱発生部41の熱が赤外線センサ3に到達するのをより一層低減させることができる。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、座壁とレンズとが離間するようにセンサカバーを配置したものを例示したが、センサカバーとレンズとを接合してセンサカバーがレンズを支持するようにしてもよい。また、基板やレンズ、その他細部のスペック形状、大きさ、レイアウト等も適宜変更することが可能である。