"基板上に付着した異物を針の先端部を用いて除去する異物除去装置であって、前記先端部に付着した前記異物の残渣を除去する残渣除去機構を備える、異物除去装置。前記残渣除去機構は、ブラシと前記先端部を擦りつけるために前記ブラシまたは前記先端部の少なくとも一方を移動させ、前記ブラシと前記先端部との位置関係を変更する移動手段を含む、請求項1に記載の異物除去装置。前記ブラシは、毛材が固設され、前記基板に対して前記毛材の伸長方向がなす角度と前記針の長手方向がなす角度とが略同一になるように配置され、前記毛材と前記針とが接触可能に移動する、請求項2に記載の異物除去装置。前記残渣除去機構は、前記先端部に付着した残渣が落下するのを防止する保護機構をさらに備える、請求項2または請求項3に記載の異物除去装置。前記保護機構は、落下した前記残渣が前記基板上に付着するのを防止する保護カバーを含む、請求項4に記載の異物除去装置。前記保護機構は、前記先端部に付着した残渣が前記基板上に飛散しないように、前記残渣を吸引する吸引装置を含む、請求項4に記載の異物除去装置。前記保護機構は、前記先端部の近傍に圧縮空気を吹きかけて前記残渣を吹き飛ばすエア噴射装置をさらに含む、請求項5に記載の異物除去装置。前記保護機構は、前記残渣の飛散を防止のため、前記保護機構に貼付する粘着シートをさらに含む、請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の異物除去装置。前記異物除去装置は、前記異物を回収する回収機構をさらに備える、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の異物除去装置。前記回収機構は前記異物を吸引して回収する、請求項9に記載の異物除去装置。前記回収機構は前記異物を粘着性の材料を用いて回収する、請求項9に記載の異物除去装置。基板上に付着した異物を針の先端部で押して除去する異物除去方法であって、前記先端部を用いて前記異物を前記基板から剥離する工程と、前記異物を回収する工程と、前記先端部に付着した前記異物の残渣を除去する工程を含む、異物除去方法。前記異物除去方法は、前記針を前記基板の表面から退避させ、前記残渣が落下するのを防止する保護機構に前記針を挿入する工程をさらに含む、請求項12に記載の異物除去方法。前記異物除去方法は、前記先端部を観察して残渣除去の確認を行う残渣除去確認工程をさらに含む、請求項12または請求項13に記載の異物除去方法。前記異物除去方法は、前記異物を除去した前記基板の表面を観察して、前記異物または前記残渣の残余が無いことを確認する確認工程をさらに含む、請求項12から請求項14のいずれか1項に記載の異物除去方法。しかしながら、特開2010-211227号公報特許文献1や特開2010-152078号公報特許文献2に開示された異物除去装置では、基板から剥離させた異物にエアを吹き付けた際に、対向する吸引ダクトでうまく吸引できずに異物を飛散させて基板の別の所に再付着させてしまうことも想定される。また、異物を除去した周りには微小な残渣が残る場合が多い。特に残渣が50μm以下の微小になると、静電気による吸引力で基板に付着する力の方が強く働き、これら微小残渣を完全に吹き飛ばすことは困難である。また、特開2008-73638号公報特許文献3や特開2009-152264号公報特許文献4に開示された異物除去用針あるいはマイクロプローブの先端には異物の残渣が付着しており、同様にエアを吹き付けただけではすべて吹き飛ばすことは難しい。異物の残渣が残った状態で基板上を移動した際に、残渣が落ちて基板に再付着する可能性もある。それゆえに、この発明の主たる目的は、異物除去用の部材先端に付着した異物残渣を容易に除去して、異物残渣が基板に落下して再付着するのを防止する異物除去装置および異物除去方法を提供することである。この発明によれば、基板上に付着した異物を針の先端部を用いて除去する異物除去装置であって、先端部に付着した異物の残渣を除去する残渣除去機構を備える。好ましくは、残渣除去機構は、ブラシと先端部を擦りつけるためにブラシと先端部との少なくとも一方を移動させ、ブラシと先端部との位置関係を変更する相対移動手段とを含む。好ましくは、ブラシは、毛材が固設され、基板に対して毛材の伸長方向がなす角度と針の長手方向がなす角度とが略同一になるように配置され、毛材と針とが接触可能に移動する。さらに好ましくは、残渣除去機構は、先端部に付着した残渣が落下するのを防止する保護機構をさらに備える。好ましくは、保護機構は、基板上に落下した残渣が付着するのを防止する保護カバーを含む。好ましくは、保護機構は、先端部に付着した残渣が基板上に飛散しないように、残渣を吸引する吸引装置を含む。さらに好ましくは、保護機構は、先端部の近傍に圧縮空気を吹きかけて残渣を吹き飛ばすエア噴射装置をさらに含む。さらに好ましくは、保護機構は、残渣の飛散を防止のため、保護機構の貼付する粘着シートをさらに含む。さらに好ましくは、異物除去装置は、異物を回収する回収機構をさらに備える。好ましくは、回収機構は異物を吸引して回収する。好ましくは、回収機構は異物を粘着性の材料を用いて回収する。この発明の別の局面によれば、基板上に付着した異物を針の先端部で押して除去する異物除去方法であって、先端部を用いて異物を基板から剥離する工程と、異物を回収する工程と、先端部に付着した異物の残渣を除去する工程を含む。好ましくは、異物除去方法は、針を基板の表面から退避させ、残渣が落下するのを防止する保護機構に針を挿入する工程をさらに含む。好ましくは、異物除去方法は、先端部を観察して残渣除去の確認を行う残渣除去確認工程をさらに含む。さらに好ましくは、異物除去方法は、異物を除去した基板の表面を観察して、異物または残渣の残余が無いことを確認する確認工程をさらに含む。この発明によれば、異物除去用の部材先端に付着した異物残渣を容易に除去して、異物残渣が基板に落下して再付着するのを防止することができる。以下、本発明について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰返さない。[実施の形態]図1は、この発明が適用される異物除去装置の全体構成を示す図である。図1を参照して、実施の形態に係る異物除去装置の構成について説明する。異物除去装置1は、異物除去修正が必要な基板2を搭載するXYステージ3と、Zステージ4と、基板2の表面を観察する観察光学系5と、観察された画像を映し出すモニタ6と、基板2の異物欠陥を除去するための異物除去機構7と、欠け欠陥や異物を除去した後にペーストを塗布する塗布機構8と、基板2の欠陥を認識する画像処理部10と、異物除去装置1の全体を制御するホストコンピュータ9と、異物除去装置1の動作を制御する制御用コンピュータ11と、基板をXYステージ上に固定するチャック12を備える。チャック12は、除去すべき異物を含む基板2を保持する。XYステージ3は、基板2を保持するチャック12を図1中XY平面内において移動可能に保持する。観察光学系5は、上方より基板2を観察可能な位置に配置されている。モニタ6は、観察光学系5により観察された基板2の画像を映し出す。画像処理部10は、基板2の欠陥を認識する。異物除去機構7は、針除去針を含み、この針により、基板2に含まれる異物を除去する。塗布機構8は、針により異物が除去された後、基板2に適当な補修剤を塗布して、薄膜またはパターンが剥離した部分を修正する。Zステージ4は、観察光学系5と、塗布機構8とを図1中Z軸方向へ移動可能に保持する。次に、異物除去機構7の構成について説明する。図2は、実施の形態に係る異物除去機構7の構成を示す図である。図2を参照して、異物除去機構7は、異物を除去するための針除去針13と、針除去針13を保持する保持部材としての除去針ホルダ17と、針13が基板2に接触したときの接触荷重を一定に保つためのスライダたとえば直動軸受14と、スライダ14の軸方向上下方向に進退可能なZテーブル18と、針13を移動するXYZステージ15と、Zテーブル18を駆動するシリンダ16とを含む。除去針ホルダ17は、針除去針13を固定する。除去針ホルダ17は、Zテーブル18に固定される。Zテーブル18は、スライダ14に形成されたスライダ14の軸部に沿って移動可能に保持される。Zテーブル18は、その自重により、スライダ14の軸部の下端部に形成されたストッパ19に当接した状態となっている。スライダ14は、XYZステージ15に固定される。XYZステージ15は、図1中Z軸方向に移動可能とされ、また図1中XY平面内において移動可能とされていてもよい。次に、針13を異物に近接させる移動方法について説明する。図1、図2を再度参照して、まず、観察光学系5の視野内に異物が入るように、欠陥位置座標を基にしてXYステージ3とZステージ4とを駆動して基板2を移動する。その後、異物除去機構7のXYZステージ15を駆動して針13を異物の近傍に移動する。その後、針13を基板2に近接させる。次に、異物除去機構7に含まれる針13の構造について、図3~図5に基づいて説明する。図3は、針13を図5中の矢印Aに示す向きから見た針13の構造を示す概略端面図である。図4は、針13を用いた異物の除去方法を説明するための概略図上面図である。図5は、針13を用いた異物の除去方法を説明するための概略図側面図である。図3~図5を参照して、針13は、針13の長手方向に垂直な第1の平坦面13aと、第1の平坦面13aと交差し、基板2と対峙する第2の平坦面13bと、第1の平坦面13aから見て第2の平坦面13bとは反対側に形成された第3の平坦面とを含んでいる。第1の平坦面13aは、四角形状であってもよいが、他の多角形状であってもよい。針13の先端部には、直線状の稜線部13dが形成されている。より具体的には、稜線部13dは、針13の先端面である第1の平坦面13aと、第1の平坦面13aに交差し、基板2と対峙する第2の平坦面13bとの交線により構成されている。このように、稜線部13dは、交差する任意の2つの平坦面ここでは、第1の平坦面13aと第2の平坦面13bを針13に設けることにより容易に形成することができる。なお、2つの平坦面が交差する状態とは、2つの平坦面が1の線分を共有するように隣り合う状態をいうものとする。上記のように、針13の先端部には、直線状の稜線部13dが形成されている。そのため、針13は、稜線部13dによって、基板2に線接触することができる。したがって、針13が基板2に点接触する場合に比べて、針13と基板2との接触する領域が広くなる。これにより、針13の接触による基板2への負荷が低減され、基板2の損傷を抑制することができる。針13と基板2との接触する領域は、稜線部13dの長さにより決定される。稜線部13dの長さは、たとえば数μm~数十μmとされてもよい。また、大きな異物の除去を目的とする場合には、数百μm~数mmとされてもよい。また、針13において、第3の平坦面13cは、針13の上方から針13の先端部と異物20との接触状態を観察可能となるように形成されていてもよい。具体的には、針13は、先端部に向かうに従って細くなるテーパ形状円錐台形状を有していてもよい。これにより、基板2の上方から見た第1の平坦面13aの陰が小さくなる。そのため、針13の上方から針13の先端部と異物20との接触状態を観察しつつ、針13により異物20を除去することができる。また、針13において、第1の平坦面13aと第2の平坦面13bとが交差して形成される角は鋭角であってもよい。図示はしないが針13は、ノミのような形状を有していてもよい。すなわち、針13の先端部は、先端に向かうに従って細くなる四角柱状あるいは四角錐状の形状を有し、その先端に第1の平坦面13aが形成されていてもよい。ノミ形状を有する針13は、上記テーパ形状を有する針13に比べてより容易に作製することができる。また、針13にノミ形状を採用する場合には、上記図3~図5のようなテーパ形状を採用する場合に比べて針13の厚みが増し、そのため針13の強度を向上させることができる。基板2に焦点を合わせた状態で針13を徐々に基板2に近づけ、図4、図5のように、針13は基板2と近接、あるいは接した状態で、針13を異物20の方向に基板2の表面と平行に移動させることで、異物の除去剥離が行われる。基板2から剥離した異物20は、異物回収機構により基板上から回収される。図17は、異物の回収方法を説明するための図である。図17を参照して、前記異物除去装置は、さらに異物回収機構を備える。異物回収機構は、吸引ノズル28を含む。上述したように異物20は基板2から剥離させられ、吸引ノズル28の先端が、剥離された異物20の位置に合うように、下降しながら近接位置まで移動する。位置合わせが終わると、吸引ノズル28が異物20を吸引することにより、異物が回収される。図18は、異物の回収方法の別の例を説明するための図である。図18を参照して、異物回収機構は、粘着性の材料を用いた粘着ローラ29を備える。この粘着ローラ29を基板2の表面上を転がすことによって、剥離された異物20が粘着ローラ29の表面上に接着することにより、異物を回収する。ここで、異物の大きさが微小になるとたとえば50μm以下、静電気による吸引力の方が強く作用して、図17で示したような吸引ノズル28では吸引できない場合が想定されるが、吸引ノズル28と図18で示した粘着ローラ29とを併用することで、このような微小な異物に対して確実に回収することが可能となる。ここで、上記の異物除去の際に、異物の残渣が針13の表面上に付着する場合がある。図6は、異物除去後の針13の状態を示す上面図である。図7は、異物除去後の針13の状態を示す側面図である。図6、図7を参照して、異物除去の処理後においては、異物20の残渣21が、針13を構成している平坦面13a~13dに付着する可能性がある。特に針13の先端部の平坦面13b、13cに付着する可能性がより高く、この残渣21が再度基板上に付着しないようにする必要がある。以下図8~図10を用いて、この残渣21をクリーニング方法について説明する。図8は、異物除去作業終了時の異物除去機構7の位置関係を示す図である。図8を参照して、異物除去機構7は、針13に付着した残渣21が基板に落下することを防止する保護機構として異物落下防止シャッタ22をさらに備える。また、異物落下防止シャッタ22は、切り欠け窓22aを含む。針13と基板2とは接触し、観察光学系5は基板2に焦点が合った状態に設置されている。また、XYZステージ15は、異物を除去するために針13の移動を調整する。図9は、針13のクリーニングするための各装置の位置関係を説明するための図である。図9を参照して、図8の位置関係から、まず、観察光学系5と異物除去機構7とを搭載したZステージ4が基板2から離れる方向上方に数ミリ移動する。したがって、異物除去機構7に含まれている針13も同様に基板2の上方向に移動し、基板2から退避する。次に、異物落下防止シャッタ22は、観察光学系5と基板2との間に配置される。たとえば、観察光学系5の直下に異物落下防止シャッタ22を配置してもよい。ここで、針13が切り欠き窓22a図8参照を通過するように、異物落下防止シャッタ22を基板2の表面と平行方向に移動させる。その結果、切り欠け窓22aを通過して、針13は異物落下防止シャッタ22内に収納される。この異物落下防止シャッタ22内で、針13の異物の残渣のクリーニングが行われる。図10は、針13のクリーニング方法を説明するための図である。図10を参照して、異物落下防止シャッタ22はさらにブラシ23を含む。このブラシ23は、針13の異物の残渣を除去するために設けられ、このブラシ23の柄には毛材が固設される。針13の先端に付着した異物の残渣を除去するため、Zテーブル18をシリンダ16で上下に移動することにより、ブラシ23と針13は相対的に上下に移動し、針13をブラシ23の中を通過させ、針13の先端の異物の残渣21を除去する。ここで針13とブラシ23は、それぞれの角度が略同じに配置されているため、それらを上下に相対移動することにより針13の裏面、上面を含む全周にわたって付着した残渣除去が可能となる。具体的には、基板2と毛材の伸長方向とがなす角度を角度αとし、一方、基板2と針13の長手方向とがなす角度を角度βとすると、角度αと角度βが略同一にすることによって、上述したように残渣除去が可能となる。なお、ここでブラシはその柄に毛材を固設されたものとして説明したがこれに限定されることなく、針13の異物の残渣を除去できるような素材たとえばスポンジであればよい。[実施の形態の異物除去機構の変形例]図11は、異物除去機構7の変形例である異物除去機構7Aの構造を示す図である。異物除去機構7と比較しつつ、異物除去機構7Aを説明する。図11を参照して、異物除去機構7Aは、異物除去機構7の構成に加えて、異物落下防止シャッタ22内に保護カバー24と、粘着シート25とをさらに含む。この保護カバー24に上述したブラシ23が固設される。この保護カバー24は針13の周りを覆うように設置されるほうが好ましい。また、保護カバー24の底面に粘着シート25が敷設させる。これにより、たとえば、ブラシ23で針13の異物の残渣をクリーニングしているときに、その残渣が落下した場合であっても、この落下した残渣が粘着シート25上に落下するため、装置駆動時に飛散するのを防止することができる。図12は、異物除去機構7Aによる異物の残渣のクリーニング方法を説明するための図である。図12を参照して、図10を用いて説明したように、Zテーブル18をシリンダ16で上方向に引き上げることにより、針13は異物落下防止シャッタ22内で同様に上方向に移動する。このような移動により、ブラシ23の先端と針13の先端を擦り合わせることで針13の先端の異物の残渣を除去することができる。異物除去機構7Aの構成を取ることにより、異物除去機構7での同様な効果に加えて、除去された残渣が再飛散するのを防止することができる。[実施の形態の異物除去機構の変形例2]図13は、異物除去機構7の第2の変形例である異物除去機構7Bの構造を示す図である。異物除去機構7と比較しつつ、異物除去機構7Bを説明する。図14は、保護カバー24を取り外したときの異物除去機構7Bの構成を示す図上面図である。図13、図14を参照して、異物除去機構7Bは、異物除去機構7の構成に加えて、異物の残渣を吸引する吸引装置26をさらに含む。この吸引装置26は、異物落下防止シャッタ22の内部に設けられる。異物除去機構7Bの構成を取ることにより、異物除去機構7での同様な効果に加えて、異物の残渣がとくに微小で軽く、浮遊する可能性がある場合にも、このような残渣の捕集が容易になる。[実施の形態の異物除去機構の変形例2の変形例]図15は、異物除去機構7Bの変形例である異物除去機構7Cの構造を示す図である。異物除去機構7Bと比較しつつ、異物除去機構7Cを説明する。図16は、保護カバー24を取り外したときの異物除去機構7Cの構成を示す図上面図である。図15、図16を参照して、異物除去機構7Cは、異物除去機構7Bの構成に加えて、針13に付着している異物の残渣に圧縮空気を吹きかけて除去するためのエアブローエア噴射装置27をさらに含む。このエアブロー27は、異物落下防止シャッタ22の内部に設けられる。異物除去機構7Cの構成を取ることにより、異物除去機構7Bでの同様な効果に加えて、異物の残渣と針13との間の付着している強度が大きい場合にも、エアブロー27からの圧縮空気を吹きかけることにより、針13から残渣を除去できる。なお、異物除去機構7Cを構成するブラシ23を設けて説明したが、このブラシ23を設けなくとも、吸引装置26とエアブロー27とを合わせて使用してすれば、同様な効果が得られる。[実施の形態の異物除去機構の変形例2の変形例2]異物除去機構7Cと比較しつつ、異物除去機構7Cの変形例の異物除去機構7Dを説明する。図示はしないが、異物除去機構7Dは、異物除去機構7Cの構成に加えて、粘着シート25を含む。粘着シート25は、保護カバー24内に貼付され、図11、図12を用いて説明した異物除去機構7Aの粘着シート25の設置方法と同様なため、ここでは説明は繰返さない。異物除去機構7Dの構成をとることにより、異物除去機構7Cでの同様な効果に加えて、異物落下防止シャッタ22内に落下した残渣21が異物除去装置駆動時に飛散するのをさらに防止できる。このように異物除去機構7,7A~7Dを含む異物除去装置1を実施して針13先端の異物残渣をクリーニングした後、異物落下防止シャッタ22を退避させて針13を露出させる。そして、観察光学系5を用いて針13の先端部を観察して、上述したクリーニング方法によって針13に付着していた異物の残渣が除去されているか否かを確認すると共に、基板2上の再度残渣21が付着していないかどうかの確認を行う。仮に基板2上に異物が落下している場合は、基板2上の異物回収機構で再度除去することにより、全ての異物を除去することができる。異物除去動作を終了後、除去針が観察光学系の視野内にある状態で、光学系と除去針等を搭載したZステージを上方に移動後、異物落下防止シャッタを挿入することにより基板への異物落下を防止した状態で、除去針先端に付着した異物残渣除去を行う。その後、シャッタを挿入した状態で除去針を他の修正作業、たとえばインクの塗布やレーザカット作業の邪魔にならない位置まで退避移動を行い、Zステージを基板の焦点位置に戻す。この動作により、仮にシャッタを挿入する前に異物が基板上に落下したとしても観察光学系で異物有無を再確認することができる。基板上に異物が確認された場合は、装置に搭載されている異物除去装置、たとえば粘着ローラや吸引による除去を行い、異物を基板上から確実に回収して、再付着を防止する。次に、この異物除去方法について概説する。図19は、異物除去方法を示すフローチャートである。図19を参照して、異物を発見すると、この異物を除去すべく、工程S1において、針の先端部を用いて異物を基板2から剥離し、次の工程S2に処理が進む。そして、工程S2において、基板から針を退避させ、針に付着している残渣が落下しないように基板を保護する保護機構に挿入し、次の工程S3へ処理が進む。そして、工程S3において、保護機構内で針に付着している異物の残渣を除去し、次の工程S4に処理が進む。そして、工程S4において、観察光学系を用いて、針のクリーニング状態を確認し、次の工程S5に処理が進む。そして、工程S5において、異物回収装置により、剥離された異物が回収され、次の工程S6に処理が進む。最後に、工程S6において、基板上に異物または針に付着していた残渣が再度基板に付着していないかを確認し、処理が終了する。以上の様な工程を行うことで、容易に異物除去後に針に付着した残渣を除去することができる。最後に、図等を用いて本実施の形態について総括する。本実施の形態は、図2、図8、図10、図11、図13、図15に示すように、基板2上に付着した異物20を針13の先端部を用いて除去する異物20除去装置であって、先端部に付着した異物20の残渣21を除去する残渣除去機構を備える。好ましくは、残渣除去機構は、ブラシ23と先端部を擦りつけるためにブラシ23と針13の先端部との少なくとも一方を移動させ、ブラシ23と針13の先端部との位置関係を変更する移動手段とを含む。好ましくは、ブラシ23は、毛材が固設され、基板2に対して毛材の伸長方向がなす角度と針13の長手方向がなす角度とが略同一になるように配置され、毛材と針13とが接触可能に移動する。さらに好ましくは、残渣除去機構は、先端部に付着した残渣21が基板2上に落下するのを防止する保護機構をさらに備える。好ましくは、保護機構は、落下した残渣21が基板2上に付着するのを防止する保護カバー24を含む。好ましくは、保護機構は、先端部に付着した残渣21が基板2上に飛散しないように、残渣21を吸引する吸引装置26を含む。さらに好ましくは、保護機構は、先端部の近傍に圧縮空気を吹きかけて残渣21を吹き飛ばすエアブロー27エア噴射装置をさらに含む。さらに好ましくは、保護機構は、残渣21の飛散を防止のため、保護機構に貼付する粘着シート25をさらに含む。さらに好ましくは、異物20除去装置は、異物20を回収する吸引ノズル28、粘着ローラ29回収機構をさらに備える。好ましくは、吸引ノズル28は異物20を吸引して回収する。好ましくは、粘着ローラ29は異物20を粘着性の材料を用いて回収する。本実施の形態を別の局面からとらえれば、図等で示したように、基板2上に付着した異物20を針13の先端部で押して除去する異物除去方法であって、先端部を用いて異物20を基板2から剥離する工程と、異物20を回収する工程と、先端部に付着した異物20の残渣21を除去する工程を含む。好ましくは、異物除去方法は、針13を基板2の表面から退避させ、残渣21が落下するのを防止する保護機構に針13を挿入する工程をさらに含む。好ましくは、異物除去方法は、先端部を観察して残渣21の除去の確認を行う残渣21除去確認工程をさらに含む。さらに好ましくは、異物除去方法は、異物20を除去した基板2の表面を観察して、異物20または残渣21の残余が無いことを確認する確認工程をさらに含む。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"