特に請求項13乃至15のうちのいずれか1項に記載の溶接システムあって、溶接システム部品のための回路板と、主立上り部と拡張部とを含むインターフェースであり、締結具通路が前記主立上り部を通じて形成され、端子通路が前記拡張部を通じて形成され、前記拡張部は、端子が前記端子通路内に配置された状態で、前記回路板に電気的に接続され、前記拡張部は、前記回路板の表面から離間するインターフェースと、締結具が前記締結具通路内に配置された状態で前記主立上り部に電気的に接続される少なくとも1つのコンデンサとを含む、溶接システム部品。前記回路板は、少なくとも部分的にカプセル化材料で覆われる、請求項1に記載の溶接システム。前記主立上り部は、前記回路板の表面に対して概ね直角に延び、且つ/或いは、前記拡張部は、前記回路板の表面と概ね平行に延びる、請求項1又は2に記載の溶接システム。主立上り部と拡張部とを含む第二のインターフェースを更に含み、締結具通路が前記主立上り部を通じて形成され、端子通路が前記拡張部を通じて形成され、前記主立上り部は、前記締結具通路内に配置される締結具を用いて前記コンデンサに電気的に接続され、前記拡張部は、前記回路板の表面から離間し、前記回路板は、第二端子が前記第二のインターフェースの前記端子通路内に配置された状態で、前記第二のインターフェースの前記拡張部に電気的に接続される、請求項1乃至3のうちのいずれか1項に記載の溶接システム。電流が前記拡張部と前記回路板との間に配置される前記端子を通じて流れる、請求項1乃至4のうちのいずれか1項に記載の溶接システム。前記コンデンサは、第一のコンデンサであり、前記回路板に電気的に接続され且つ前記第一のコンデンサとバス接続される第二のコンデンサを更に含む、請求項1乃至5のうちのいずれか1項に記載の溶接システム。前記締結具は、リード線接続をもたらし、且つ/或いは、前記端子は、リード線接続をもたらす、請求項1乃至6のうちのいずれか1項に記載の溶接システム。溶接システム部品を組み立てる方法であって、a溶接システム部品のための回路板を提供するステップと、b主立上り部と拡張部とを含むインターフェースであり、締結具通路が前記主立上り部を通じて形成され、端子通路が前記拡張部を通じて形成されるインターフェースを提供するステップと、c少なくとも1つのコンデンサを提供するステップと、d前記締結具通路内に配置される締結具を用いて前記主立上り部を前記少なくとも1つのコンデンサに電気的に接続するステップと、e前記拡張部が前記回路板の表面から離間するよう、端子が前記端子通路内に配置された状態で、前記回路板を前記拡張部に電気的に接続するステップとを含む、方法。f前記回路板をカプセル化材料で少なくとも部分的に覆うステップを更に含む、請求項8に記載の方法。前記覆うステップは、ステップeにおける前記接続の前に起こる、請求項9に記載の方法。g主立上り部と拡張部とを含む第二インターフェースであり、締結具通路が前記主立上り部を通じて形成され、端子通路が前記拡張部を通じて形成される第二インターフェースを提供するステップと、h第二締結具が前記第二インターフェースの前記締結具通路内に配置された状態で、前記第二インターフェースの前記主立上り部を前記コンデンサに電気的に接続するステップと、i前記第二インターフェースの前記拡張部が前記回路板の表面から離間するよう、第二端子が前記第二インターフェースの前記端子通路内に配置された状態で、前記回路板を前記第二インターフェースの前記拡張部に電気的に接続するステップとを更に含む、請求項8乃至10のうちのいずれか1項に記載の方法。前記コンデンサは、第一コンデンサであり、j第二コンデンサを提供するステップと、k該第二コンデンサを前記回路板に電気的に接続するステップと、l前記第二コンデンサを前記第一コンデンサとバス接続するステップとを更に含む、請求項8乃至11のうちのいずれか1項に記載の方法。溶接システム部品のための回路板と、コンデンサと、該コンデンサを前記回路板に取り付けるためのインターフェースであり、主立上り部と、拡張部とを含み、締結具通路が前記主立上り部を通じて形成され、端子通路が前記拡張部を通じて形成されるインターフェースと、前記コンデンサを前記回路板に電気的に接続する手段とを含む、溶接システム部品。前記回路板を少なくとも部分的に覆うことによって前記回路板を保護する手段を更に含み、且つ/或いは、前記コンデンサを前記回路板に電気的に接続する手段は、リード線を接続する手段を含む、請求項13に記載の溶接システム。前記回路板に接続される第一端子と第二端子とを更に含み、前記コンデンサを前記回路板に電気的に接続する手段は、前記コンデンサを前記第一端子に接続される前記回路板に電気的に接続する第一手段であり、当該溶接システムは、前記コンデンサを前記第二端子に接続される前記回路板に電気的に接続する第二手段を含む、請求項13又は14に記載の溶接システム。本発明は従来技術の問題点を解決することを目的とする。この発明は溶接システム部品に関し、そのような構成部品の回路板とコンデンサのためのインターフェースに関する。溶接システム部品は、溶接システム部品のための回路板を含む。インターフェースが主立上り部を有し、締結具通路が主立上り部を貫通して形成される。インターフェースは拡張部を有し、端子通路が拡張部を貫通して形成される。拡張部は、端子が端子通路内に配置された状態で、回路板に電気的に接続される。拡張部は回路板の表面から離間する。コンデンサは、締結具が締結具通路内に配置された状態で、主立上り部に電気的に接続される。以下の詳細な記載及び添付の図面から、様々な特徴が当業者に明らかになるであろう。現時点で出願人が知る最良の形態に関して、本発明を実施する最良の形態を記載する。実施例及び図面は例示的であるに過ぎず、請求項の範囲及び精神によって判断されるような本発明を限定することは意図されていない。図面を今や参照すると、図1は溶接環境10を例示している。溶接環境10は、溶接システム12と、被加工物14とを含む。溶接システム12は、溶接ガン16を含み、溶接ガン16は、ワイヤ送給機図示せずに接続されたワイヤ送給通路を備え、溶接電源18に接続された電極を備える。例示的な溶接環境10は、送給コントローラ20や、溶接システム12をプログラムし且つ監視するためのユーザインターフェース24を備える出力コントローラ22も含む。溶接環境10は、例えば、棒電極ホルダ、TIGトーチ、又は、電気アーク溶接と共に使用するための他の装置を含んでもよく、或いは、他の種類の溶接のための他の機器を適宜含み得る。被加工物14及び近接空間は、溶接ガンを使用して溶接を形成し得る溶接作業領域26を概ね定める。サブマージド溶接SAW、被覆アーク溶接SMAW、ガス金属アーク溶接GMAW、例えば、MIG溶接、及び、ガスタングステンアーク溶接GTAW、例えば、TIG溶接を含む、様々な種類の例示的な溶接を溶接環境内で行い得る。溶接システム12は、溶接電流及び電圧を生成するための電源18のような溶接機器と、溶接電流及び電圧を制御するための溶接制御システムと、溶接電流及び電圧を監視するための監視システムとを含む。監視システムは、溶接ワイヤ送給速度、溶接ワイヤ残量、操作者によって望まれるあらゆる種類の溶接フィードバック、及び、他の所望の動作パラメータのような、様々な他の動作パラメータも監視し得るが、動作パラメータは、それらに限定されない。1つの実施態様では、図2及び図3に最良に示されるように、溶接電源18は、電線給電溶接、例えば、送電線網から電力供給される溶接に関して例示されている。しかしながら、溶接電源18は、例えば、モータ発電機を備える、エンジン溶接のような、他の種類の溶接のためでもあり得ることが理解されるべきである。溶接電源18は、溶接のために出力リード線に電力を供給する機器を収容するのに適したキャビネット28を含む。キャビネット28は、ベース30と、アクセスパネル32と、制御パネル34と、側方パネル36と、カバー38とを含む。アクセスパネル32は、空気ルーバ空気取入れ口を任意に含み得る。アクセスパネル32は、キャビネット28内に配置されるインペラ又はブロアのような任意的なファンへのアクセスをもたらし得る。溶接電源18又はユーザインターフェースは、例えば、溶接機の出力を調節し、或いは、他の制御操作、例えば、溶接モード、アーク制御等を行うために、ノブ、スライド、スイッチ、ボタン、又は、他のデジタル若しくはアナログの制御装置コントロールのような、多数の入力装置を任意的に含み得る。溶接電源18又はユーザインターフェースを制御パネル34の上に取り付け得る。加えて、溶接システム12の動作パラメータ並びに任意的なゲージの表示のために、ディスプレイ装置を溶接電源18又はユーザインターフェースにも締結し得る。任意的なチョッパを具備する或いは具備しない制御盤に入力装置を関連付け得る。図3に最良に示されるように、溶接電源18は、所望に、スイッチ、抵抗器、整流器、ダイオード、電力制御盤、及び、コンデンサ42のような様々な電子部品40も含む。これらの様々な電子部品を制御パネル34に隣接してキャビネット28内の区画内に所望に取り付け得る。よって、例示の実施例において、それらは制御パネル34に関連付けられる正面開口を通じてアクセス可能である。コンデンサ42との関連のための例示的な回路板組立体44を図4a及び図4bに示す。回路板組立体44は、はんだ側Sと部品側Cとを有する回路板46を含む。回路板組立体44は、回路板46に電気的に接続される多数の関連する電気部品40を任意に含み得る。加えて、任意的なヒートシンク組立体図示せずを回路板46に熱的に接続し得る。図5に最良に示されるように、コンデンサ42は、少なくとも1つのインターフェース70によって回路板46に接続される。回路板組立体44は、一対の取付け端子一方が示されていると、正の取付け端子72及び負の取付け端子図示せずとを含み、正の取付け端子72及び負の取付け端子の各々は、それぞれのインターフェース70に接続されている。図5乃至9は、正の取付け端子72に関して記載されている。しかしながら、以下に記載するように、負の取付け端子図示せず及びそれぞれのインターフェース70の構成への接続は、特段に記載される点を除き、正の取付け端子72及びそれぞれのインターフェース70の構成への接続に類似する。図5乃至9に最良に示されるように、インターフェース70は、そのようなものは必要とされないが、主立上り部74と、主立上り部74の長手方向に対して実質的に垂直な方向にある距離だけ概ね延びる拡張部76とを含む。例示的なインターフェース70は、単一の銅片から機械加工される。しかしながら、インターフェース70を銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、又は、コンデンサ42を支持するのに適した任意の他の材料のような任意の他の適切な材料から形成し得ること、及び、インターフェース70は、回路板46とコンデンサ42との間に導電性経路を形成することが理解されなければならない。インターフェース70はヒートシンクとして作用し、回路板46及び/又はコンデンサ42の熱を下げ得る。これは回路板46を保護し、回路板に接続される部品40が、コンデンサ42が回路板46に直接的に接続される場合に比べて、より低温で動作することを可能にする。結果的に、図4a及び4bに例示されるように、複数のコンデンサ42を共にバス接続し、且つ/或いは、そうでない場合よりも回路板46上に共により近接して配置し得る。加えて、この構造は、回路板組立体44の設置中のインダクタンスを最小限化する。少なくとも1つの構造において、回路板46は、厚い銅基板を含んでもよく、銅基板の上には、他の層及び構成部品が配置される。主立上り部74は、主立上り部74を通じて形成される締結具通路78を含む。拡張部76は、主立上り部74の一端から延び、拡張部を通じて形成される端子通路80を含む。締結具通路78は、インターフェース70を直接的に或いは任意の部品取付部82を用いてコンデンサ42に締結するために、ボルト又は他の締結装置のような締結具82を内部に配置し得るよう形成される。部品取付部を、例えば、インターフェース70と異なる材料で作成し得る。クリップ、ネジ、ピン、又は、インターフェース70をコンデンサ42に電気的に接続するのに適した任意の他の機構によって、インターフェース70をコンデンサ42に締結し得る。更に、例示するように、回路板46及び/又はコンデンサ42に電気的に接続するために、締結具82は、1つ又はそれよりも多くのリード線をインターフェース70の頂部に取り付け得るよう、任意の第一の正のリード線接続86をもたらす。追加的に或いは代替的に、任意のワッシャを締結具82の端部とインターフェース70の表面との間に配置し得る。端子通路80は、回路板46をインターフェース70に取り付け、コンデンサ42を回路板46に電気的に接続するために、端子通路80内に端子72を配置し得るよう形成される。ボルト、クリップ、ネジ、ピン、又は、回路板46をインターフェース70に電気的に接続するのに適した任意の他の機構によって、端子72をインターフェース70に締結し得る。更に、例示するように、端子72への接続は、回路板46及び/又はコンデンサ42に電気的に接続するために、1つ又はそれよりも多くのリード線をインターフェース70の頂部に取り付け得るよう、任意的な第二の正のリード線接続88をもたらし得る。負の取付け端子図示せずと関連付けられるインターフェース70も、回路板46及び/又はコンデンサ42に電気的に接続するために、1つ又はそれよりも多くのリード線を負の取付け端子図示せずと関連付けられるインターフェース70の頂部に取り付け得るよう、類似の第一及び第二の負のリード線接続を有し得ることが理解されなければならない。追加的に或いは代替的に、任意のワッシャを端子72の端部とインターフェース70の表面との間に配置し得る。図5に例示するように、正の取付け端子72の場合、電流Iは、主立上り部74及び/又は締結具82に沿ってコンデンサ42から、拡張部76を通じて正の取付け端子72に至る方向に流れる。負の取付け端子図示せずの場合、電流は、正の取付け端子72のための方向と正反対の方向に流れる。例示の実施態様において、正の取付け端子72内の電流の流れIは、拡張部76と回路板46の表面との間にある。組立て中、正の取付け端子72を任意の所望の部品40と共に回路板46の部品側Cに接続し得る。正の取付け端子72が回路板46に接続された後、主立上り部74は、回路板46の表面から離れる方向に延び、拡張部76は、回路板46の表面から離れる方向に上げられる。例示の実施態様において、主立上り部74は、回路板46の表面に対して概ね直角に延び、拡張部76は、回路板46の表面と概ね平行に延びる。回路板46をカプセル化材料90で任意に覆い得る。引き続き、コンデンサ42及びインターフェース70を回路板46に接続し得る。代替的に、回路板46の一部を所望に障壁化し、回路板46をカプセル化材料90で覆い、次に、端子72及び他の部品66をコンデンサ42及びインターフェース70と接続し得る。更に、代替的に、コンデンサ42をはんだ側Sに位置付け、よって、部品側Cへの接続を最少距離で可能にするよう、端子72、よって、インターフェース70を回路板46のはんだ側Sに取り付け得る。インターフェース70が回路板46に接続されるや否や、主立上り部74は、回路板46の表面から離れる方向に延び、拡張部76は、回路板46の表面から離れる方向に上げられる。例示の実施態様において、主立上り部74は、回路板46の表面に対して概ね直角に延び、拡張部76は、回路板46の表面と概ね平行に延びる。1つの組立体では、締結部82への接続よりも大きな力を用いて、端子72への接続を行い得る。例えば、締結具82を10~15インチ-ポンドのトルクで締め付け得るのに対し、端子を50インチ-ポンド以上のトルクで締め付け得る。通常操作の間も、インターフェース70は、組立て中に、望ましくない熱が回路板46から吸収されるのを減少し得る。主立上り部74及び拡張部76は、コンデンサ42からの熱が回路板46内に吸収されるのを妨げる。加えて、複数のコンデンサ42を共にバス接続し且つ回路板上に共に比較的より近接して配置し得るので、組立て中に複数のインターフェース70を共に比較的近接して取り付け得ることが想定される。動作の原理及び態様を特定の実施態様に関して説明し且つ例示したが、その範囲又は精神から逸脱せずに、特別に説明し且つ例示した以外でも実施し得ることが理解されなければならない。