"湿式スクラバ1によってプロセスガスを浄化する方法であって、前記湿式スクラバ1は、湿式スクラバタワー2と、少なくとも、第1のスプレーレベルシステム20であって、該第1のスプレーレベルシステム20に、該第1のスプレーレベルシステム20に設けられたノズル36による噴霧のために吸着液が供給される、第1のスプレーレベルシステム20と、第2のスプレーレベルシステム26であって、前記湿式スクラバタワー2において前記第1のスプレーレベルシステム20の鉛直方向上方に配置されており、前記第2のスプレーレベルシステム26に、該第2のスプレーレベルシステム26に設けられたノズル36による噴霧のために吸着液が供給される、第2のスプレーレベルシステム26と、を備え、前記方法は、前記湿式スクラバタワー2において下方へ流れる、前記第2のスプレーレベルシステム26のノズル36によって噴霧された吸着液を、前記第1のスプレーレベルシステム20の少なくとも1つのノズル36の鉛直方向上方に配置された気液接触プレート38によって、前記第1のスプレーレベルシステム20の少なくとも1つのノズル36の近くから逸らせ、これにより、逸らされた前記吸着液を、前記第1のスプレーレベルシステム20の前記少なくとも1つのノズル36によって噴霧された吸着液によって接触されたプロセスガスFと接触させることを特徴とする、湿式スクラバ1によってプロセスガスを浄化する方法。個々の気液接触プレート38は、前記第1のスプレーレベルシステム20の全てのノズル36のうちの少なくとも半分のそれぞれの鉛直方向上方に配置されており、これによって吸着液が逸らされるようになっている、請求項1記載の方法。水平方向で隣接した気液接触プレート38の間の開放空間OSは、5~15m/sの鉛直方向プロセスガス速度での鉛直方向煙道ガス流を可能にする、請求項1または2記載の方法。前記少なくとも1つの気液接触プレート38に隣接して少なくとも1つのダンパ152が配置されており、前記方法は、前記ダンパ152の設定を調節することによって鉛直方向プロセスガス速度を制御することを含む、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。第3のスプレーレベルシステム32であって、該第3のスプレーレベルシステム32に、該第3のスプレーレベルシステム32に設けられたノズル36による噴霧のために吸着液が供給される、第3のスプレーレベルシステム32が、前記湿式スクラバタワー2において前記第2のスプレーレベルシステム26の鉛直方向上方に配置されており、前記方法はさらに、前記湿式スクラバタワー2において下方へ流れる、前記第3のスプレーレベルシステム32のノズル36によって噴霧された吸着液を、前記第2のスプレーレベルシステム26の少なくとも1つのノズル36の鉛直方向上方に配置された気液接触プレート39によって、前記第2のスプレーレベルシステム26の少なくとも1つのノズル36の近くから逸らせることを含む、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。プロセスガスを浄化するために有効な湿式スクラバであって、該湿式スクラバは、少なくとも第1のスプレーレベルシステム20であって、該第1のスプレーレベルシステム20に、該第1のスプレーレベルシステム20に設けられたノズル36による噴霧のために吸着液が供給される、第1のスプレーレベルシステム20と、該第1のスプレーレベルシステム20の鉛直方向上方に配置された第2のスプレーレベルシステム26であって、該第2のスプレーレベルシステム26に、該第2のスプレーレベルシステム26に設けられたノズル36による噴霧のために吸着液が供給される、第2のスプレーレベルシステム26と、湿式スクラバタワー2であって、前記第1および第2のスプレーレベルシステム20,26を収容しかつタワー2の基部2bに配置されたプロセスガス入口4と、タワー2の上側部分2cに配置されたプロセスガス出口6とを有する、湿式スクラバタワー2と、を備える、プロセスガスを浄化するために有効な湿式スクラバにおいて、前記第1のスプレーレベルシステム20は、該第1のスプレーレベルシステム20のノズル36のうちの少なくとも1つの鉛直方向上方に配置された少なくとも1つの気液接触プレート38を有し、該少なくとも1つの気液接触プレート38は、前記湿式スクラバタワー2において下方へ流れる、前記第2のスプレーレベルシステム26のノズル36によって噴霧された吸着液を逸らせるように作用し、このように逸らされた吸着液ALは、前記第1のスプレーレベルシステム20の少なくとも1つのノズル36によって噴霧された吸着液によって接触されたプロセスガスFと接触することを特徴とする、プロセスガスをクリーニングするために有効な湿式スクラバ。前記第1のスプレーレベルシステム20は、該第1のスプレーレベルシステム20の全てのノズル36のうちの少なくとも半分のそれぞれの鉛直方向上方に配置された個々の気液接触プレート38を有する、請求項6記載の湿式スクラバ。前記第1のスプレーレベルシステム20の全ての気液接触プレート38の合計の水平方向表面積は、前記第1のスプレーレベルシステム20の少なくとも1つの気液接触プレート38のレベルにおいて測定された、前記湿式スクラバタワー2の内部湿式スクラバ水平方向横断面の30~75をカバーしている、請求項6または7記載の湿式スクラバ。ノズル36のスプレー開口52から、対応する気液接触プレート38の底面38dにおける最も近い箇所までの鉛直方向距離HPは、0.1~0.9mである、請求項6から8までのいずれか1項記載の湿式スクラバ。前記第1のスプレーレベルシステム120は、逸らされた吸着液ALによって接触されたプロセスガスFの鉛直方向速度を制御するために、少なくとも1つの気液接触プレート38に隣接して配置された少なくとも1つの調節可能なダンパ152を有する、請求項6から9までのいずれか1項記載の湿式スクラバ。前記第1のスプレーレベルシステム120は、少なくとも2つの隣接する気液接触プレート38,38の間に、該少なくとも2つの隣接する気液接触プレート38,38と実質的に同じ水平面において配置された少なくとも1つのダンパ152を有する、請求項10記載の湿式スクラバ。第3のスプレーレベルシステム32であって、該第3のスプレーレベルシステム32に、該第3のスプレーレベルシステム32に設けられたノズル36による噴霧のために吸着液が供給される、第3のスプレーレベルシステム32が、前記第2のスプレーレベルシステム26の鉛直方向上方に配置されており、前記第2のスプレーレベルシステム26は、該第2のスプレーレベルシステム26のノズル36のうちの少なくとも1つの鉛直方向上方に配置された少なくとも1つの気液接触プレート39を有し、該少なくとも1つの気液接触プレート39は、前記第3のスプレーレベルシステム32のノズル36によって噴霧されかつ湿式スクラバタワー2において下方へ流れる吸着液を逸らせるように作用し、このように逸らされた吸着液ALは、前記第2のスプレーレベルシステム26の少なくとも1つのノズル36によって噴霧された吸着液によって接触されたプロセスガスFに接触する、請求項6から11までのいずれか1項記載の湿式スクラバ。1つのスプレーレベルシステム20の全ての気液接触プレート38の合計の組み合わされた上面38aの面積は、同じ湿式スクラバタワー2内で前記スプレーレベルシステム20の上方に配置された別のスプレーレベルシステム26の全ての気液接触プレート39の合計の組み合わされた上面39aの面積よりも小さい、請求項12記載の湿式スクラバ。少なくとも第1のスプレーレベルシステム20のノズル36は、該ノズルに供給される吸着液の少なくとも半分を下方へ噴霧する、請求項6から13までのいずれか1項記載の湿式スクラバ。最も上側のスプレーレベルシステム32を除く各スプレーレベルシステム20,26の全てのノズル36の少なくとも75には、その上方に1つの対応する気液接触プレート38,39が装備されている、請求項6から14までのいずれか1項記載の湿式スクラバ。"