"下記のA~C成分とともに、下記のDおよびE成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記D成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1~1.5重量であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Aエポキシ樹脂。Bフェノール樹脂。C無機質充填剤。D下記の一般式1で表される化合物。E下記のαおよびβの少なくとも一方からなる離型剤。α数平均分子量が550~800の直鎖飽和カルボン酸。β酸化ポリエチレンワックス。上記A成分であるエポキシ樹脂が、下記の一般式2で表されるビフェニル基を有するエポキシ樹脂である請求項1記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。上記D成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.4~1.5重量である請求項1または2記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。上記E成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.05~2.0重量である請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。上記E成分である離型剤が、α数平均分子量が550~800の直鎖飽和カルボン酸である請求項1~4のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。請求項1~5のいずれか一項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置。しかしながら、上記のように樹脂硬化物のガラス転移温度を高くした封止用樹脂組成物では、その架橋点密度の高さゆえに難燃性が低下するという問題がある。したがって、樹脂硬化物のガラス転移温度を高くするという手法には限界があることから、他の方法によって、パッケージの反り発生が抑制された、さらには反りの温度依存性に関しても低く、しかも、流動性や連続成形性、パウダーブロッキング性においても良好な封止材料が要望されているのが実情である。本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、パッケージの反りを抑えるだけでなく、その温度の依存性も低減し、流動性、連続成形性およびパウダーブロッキング性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の提供をその目的とする。上記目的を達成するため、本発明は、下記のA~C成分とともに、下記のDおよびE成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記D成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1~1.5重量である半導体封止用エポキシ樹脂組成物を第1の要旨とする。Aエポキシ樹脂。Bフェノール樹脂。C無機質充填剤。D下記の一般式1で表される化合物。E下記のαおよびβの少なくとも一方からなる離型剤。α数平均分子量が550~800の直鎖飽和カルボン酸。β酸化ポリエチレンワックス。そして、本発明は、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置を第2の要旨とする。本発明者らは、パッケージの反りを抑えるだけでなく、その反り温度の依存性も低減し、流動性、連続成形性に加えてパウダーブロッキング性にも優れた半導体封止材料を得るために鋭意検討を重ねた。その結果、上記一般式1で表されるエチレングリコール系化合物D成分を特定量用い、かつ上記特定の離型剤E成分を併せて用いると、これらの相乗効果により、反り発生を抑制することができ、かつ反り温度依存性も低減され、しかも優れた成形性およびパウダーブロッキング性をも得られるようになることを見出し本発明に到達した。このように、本発明は、エポキシ樹脂A成分、フェノール樹脂B成分および無機質充填剤C成分とともに、上記一般式1で表される特定のエチレングリコール系化合物D成分を特定量用い、これと特定の離型剤E成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、またこれを用いて封止されてなる半導体装置である。このため、パッケージの反りが抑制され、なおかつ反り温度依存性も低減される。しかも、優れた流動性,連続成形性に加えてパウダーブロッキング性にも優れたものである。したがって、高信頼性を備えた半導体装置を生産性良く製造することができる。そして、エポキシ樹脂A成分として、後述のビフェニル基を有する一般式2で表される特定のエポキシ樹脂を用いると、より一層優れた流動性に加えて優れた難燃性の向上効果が得られる。つぎに、本発明を実施するための形態について説明する。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物以下、エポキシ樹脂組成物と略すことがあるは、エポキシ樹脂A成分と、フェノール樹脂B成分と、無機質充填剤C成分と、特定の化合物D成分と、特定の離型剤E成分とを用いて得られるものであって、通常、粉末状、顆粒状もしくはこれを打錠したタブレット状になっている。<A:エポキシ樹脂>上記エポキシ樹脂A成分としては、各種エポキシ樹脂を用いることができるが、例えば、2官能エポキシ樹脂を用いることが好ましく、中でも、下記の一般式2で表されるビフェニル基を有するエポキシ樹脂を用いることが特に好ましい。上記式2において、炭素数1~10の置換または非置換の一価の炭化水素基としては、飽和炭化水素基であっても不飽和炭化水素基であってもよい。また、直鎖状、分岐状、または環状のいずれであってもよい。特に好ましくは、R11~R18はメチル基またはエチル基である。上記エポキシ樹脂A成分としては、上記一般式2で表されるビフェニル基を有するエポキシ樹脂を単独で用いることが好ましいが、構造の異なる他のエポキシ樹脂を併用することも可能である。他のエポキシ樹脂としては、例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレソールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型等の各種のエポキシ樹脂を用いることができる。そして、これらエポキシ樹脂の中でも、特に融点または軟化点が室温25±10°Cを超えていることが好ましい。例えば、クレソールノボラック型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量180~210、軟化点60~110°Cのものが好適に用いられる。特にワイヤー流れ性に関して要求の厳しい半導体装置では2官能エポキシ樹脂を用いることが好ましいが、流動性および難燃性の観点からでは上記一般式2で表されるビフェニル基を有するエポキシ樹脂を用いることが好ましい。したがって、上記一般式2で表されるビフェニル基を有するエポキシ樹脂とともに構造の異なる他のエポキシ樹脂を併用する場合は、上記一般式2で表されるビフェニル基を有するエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分全体の60重量以上となるよう配合することが好ましい。<B:フェノール樹脂>上記フェノール樹脂B成分は、エポキシ樹脂A成分の硬化剤として作用するものであり、例えば、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレソールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂等があげられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし2種以上併用してもよい。上記エポキシ樹脂A成分とフェノール樹脂B成分との配合割合は、エポキシ樹脂A成分を硬化させるに充分な量に設定することが好ましい。具体的には、エポキシ樹脂A成分中のエポキシ基1当量に対して、フェノール樹脂B成分中の水酸基の合計が0.6~1.2当量となるように配合することが好ましい。より好ましくは0.7~1.0当量である。<C:無機質充填剤>上記A成分およびB成分とともに用いられる無機質充填剤C成分としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ粉末溶融シリカ粉末や結晶性シリカ粉末等、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化珪素粉末等があげられる。これら無機質充填剤は、破砕状、球状、あるいは摩砕処理したもの等いずれのものでも使用可能である。そして、これら無機質充填剤は単独でもしくは2種以上併せて用いられる。なかでも、得られる硬化物の線膨張係数を低減できるという点から上記シリカ粉末を用いることが好ましく、上記シリカ粉末の中でも溶融球状シリカ粉末を用いることが、高充填性、高流動性という点から特に好ましい。また、無機質充填剤C成分としては、平均粒径5~40μmの範囲のものを用いることが、流動性を良好にするという点から好ましい。なお、上記無機質充填剤C成分の平均粒径は、例えば、母集団から任意の測定試料を取り出し、市販のレーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。そして、上記無機質充填剤C成分の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の60~93重量の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは70~91重量である。すなわち、無機質充填剤C成分の含有量が少なすぎると、エポキシ樹脂組成物の粘度が低くなりすぎて成形時の外観不良ボイドが発生しやすくなる傾向がみられ、逆に含有量が多すぎると、エポキシ樹脂組成物の流動性が低下し、ワイヤー流れや未充填が発生する傾向がみられるからである。<D:特定の化合物>上記A~C成分とともに用いられる特定の化合物D成分は、下記の一般式1で表される化合物である。上記式1中、R1はヒドロキシ基またはアルコキシ基であり、R2は水素原子または一価の炭化水素基である。そして、反り温度依存性に加えてパウダーブロッキング性を考慮した総合的な観点から、好ましくは、R1はアルコキシ基であり、R2は水素原子またはアルキル基である。特に好ましくは、R1は炭素数1~5のアルコキシ基であり、R2は水素原子または1~3のアルキル基である。また、繰り返し数nは好ましくは2~4の整数である。上記一般式1で表される化合物D成分は、公知の製造方法によって合成することができる。例えば、ポリエチレングリコールは、エチレングリコールやジエチレングリコールに対して、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ触媒の存在下、加圧,加湿状態でエチレンオキシドを付加重合させることにより合成することができる。なお、原料であるエチレングリコールは、エチレンオキシドを高温,中圧で水を付加させることにより合成することができる。また、このような化合物D成分としては、市販品例えば、東邦化学工業社製等を用いることもできる。上記D成分の含有量は、反りの抑制効果の観点から、エポキシ樹脂組成物全体の0.1~1.5重量に設定する必要がある。そして、反りの抑制効果に加えてパウダーブロッキング性を考慮すると、特に好ましくは0.4~1.5重量である。すなわち、D成分の含有量が少な過ぎると、反り発生の抑制効果および反り温度依存性の低減効果が得られず、D成分の含有量が多過ぎると、良好なパウダーブロッキング性の確保が困難となるからである。<E:特定の離型剤>上記A~D成分とともに用いられる特定の離型剤E成分は、本発明において連続成形性の向上を確保するために用いられるものであり、下記のαおよびβの少なくとも一方からなる。さらに、上記特定の離型剤の中でも、樹脂の粘度悪化を生起させないという観点から、下記のαである直鎖飽和カルボン酸を用いることが特に好ましい。一方で、連続成形性耐ステイン性を向上させるという観点からは、下記のαおよびβを併用することが好ましい。α数平均分子量が550~800の直鎖飽和カルボン酸。β酸化ポリエチレンワックス。上記αの直鎖飽和カルボン酸は、具体的には、下記の一般式3で表されるものである。上記式3において、繰り返し数nは32~52であるが、実質的には数平均分子量が550~800を満たす値となるよう適宜選択される。このような直鎖飽和カルボン酸αとしては、具体的には、ベーカーペトロライト社製のUnicidユニシッド等が用いられる。上記直鎖飽和カルボン酸αは、数平均分子量が550~800のものを用いる必要があり、特に好ましくは数平均分子量600~800である。すなわち、数平均分子量が小さ過ぎると、離型剤がパッケージの表面に染み出し、パッケージ表面が汚れる傾向がみられる。一方で、数平均分子量が上記範囲を超え大きいものは、実質的に入手製造が困難であり使用に際して現実的ではない。上記数平均分子量は、例えば、つぎのようにして測定することができる。すなわち、試料直鎖飽和カルボン酸αをテトラヒドロフランTHFに0.1重量にて溶解させ、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定することができる。この場合の測定条件を下記に示す。測定条件GPC装置:HLC-8120GPC東ソー社製カラム:GMHHR-HGMHHR-HG2000HHR東ソー社製流量:0.8ml/min濃度:0.1重量注入量:100μlカラム温度:40°C溶離液:テトラヒドロフランTHF上記βの酸化ポリエチレンワックスとしては、滴点、酸価、数平均分子量、密度、平均粒径等の数値を適宜選定して用いることが好ましい。具体的には、滴点としては100~130°C、酸価としては10~70mgKOH/g、数平均分子量としては800~3000、密度としては0.8~1.1g/cm3の範囲であることが好ましい。このような物性を備えた酸化ポリエチレンワックスβとしては、例えば、クラリアント社製のPED-136、PED-521等を用いることができる。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物では、上記特定の離型剤E成分とともに一般的な離型剤を併用することも可能である。上記一般的な離型剤としては、通常の高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸カルシウム等の化合物があげられ、例えば、カルナバワックスやポリエチレン系ワックス等が用いられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。なお、離型剤成分としては、上記特定の離型剤E成分を単独で用いることが好ましいが、上記一般的な離型剤を併用する場合は、上記特定の離型剤E成分を離型剤成分全体の20重量以上となるよう配合することが好ましい。上記特定の離型剤E成分の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の0.05~2.0重量であることが好ましく、特に好ましくは0.1~0.5重量である。すなわち、E成分の含有量が少な過ぎる、あるいは多過ぎると、難燃性、流動性、およびパウダーブロッキング性を維持しつつ、反りの抑制に寄与し、連続成形性をより一層確実に確保することが困難となるからである。<各種添加剤>本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記A~E成分以外に、必要に応じて、硬化促進剤、シランカップリング剤、難燃剤、イオントラップ剤、低応力化剤、カーボンブラック等の顔料や着色剤等の各種添加剤を適宜配合することができる。上記硬化促進剤としては、各種硬化促進作用を奏する化合物を用いることができ、例えば、リン系化合物、三級アミン、四級アンモニウム塩、イミダゾール類、ホウ素化合物等があげられ、これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。なかでも、下記の一般式4で表されるようなイミダゾール化合物を用いることが、成形性硬化性の点から好ましい。このようなイミダゾール化合物としては、具体的には、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等があげられる。上記硬化促進剤の含有量は、上記フェノール樹脂B成分に対して1.0~12.0重量に設定することが好ましく、より好ましくは3.0~10.0重量である。上記シランカップリング剤としては、2個以上のアルコキシ基を有するものが好適に用いられる。具体的には、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。上記難燃剤としては、ノボラック型ブロム化エポキシ樹脂や金属水酸化物等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。上記イオントラップ剤としては、イオントラップ能力を有する公知の化合物全てが使用でき、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、イットリウム酸化物等が用いられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。上記低応力化剤としては、例えば、アクリル酸メチル-ブタジエン-スチレン共重合体、メタクリル酸メチル-ブタジエン-スチレン共重合体等のブタジエン系ゴムやシリコーン化合物等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、例えば、つぎのようにして製造することができる。すなわち、上記A~E成分、さらに必要に応じて他の添加剤を常法に準じて適宜配合し、ミキシングロール機等の混練機にかけ加熱状態で溶融混練する。ついで、これを室温下にて冷却固化させた後、公知の手段によって粉砕し、必要に応じて打錠するという一連の工程により目的とするエポキシ樹脂組成物を製造することができる。<半導体装置>このようにして得られるエポキシ樹脂組成物を用いての半導体素子の封止方法は、特に制限するものではなく、通常のトランスファー成形等の公知のモールド方法により行うことができ、半導体装置化することができる。また、上記打錠工程を経由せず、粉砕して顆粒状態のパウダーにしたものを、圧縮成形のモールド方法に適用することも可能である。このようにして得られる半導体装置としては、ICやLSI等の半導体装置等があげられる。このようにして得られる本発明の半導体装置として、例えば、図1に示すような片面樹脂封止型パッケージがあげられる。上記片面樹脂封止型パッケージは、ビスマレイミド-トリアジンレジンBTレジン等の半導体素子搭載基板1上に、半導体素子Siチップ2が搭載され、この搭載面側のみを封止樹脂3にて樹脂封止された形態である。図1において、4は半導体素子2と半導体素子搭載基板1上の回路部分図示せずとを接続するボンディングワイヤーであり、5は半導体素子搭載基板1の他面に形成された接続用の半田端子である。つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。まず、実施例に先立って下記に示す各成分を準備した。エポキシ樹脂前記式2で表されるビフェニル型エポキシ樹脂式2中、R11~R18はメチル基、nは0:エポキシ当量192、融点105°Cフェノール樹脂b1ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂水酸基当量203、軟化点65°Cフェノール樹脂b2フェノールノボラック樹脂水酸基当量104、軟化点60°Cフェノール樹脂b3トリフェニルメタン型フェノール樹脂水酸基当量97、軟化点111°C硬化促進剤2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールエチレングリコール系化合物d1実施例モノエチレングリコール数平均分子量62、式1中、n=1、R1=OH、R2=Hエチレングリコール系化合物d2実施例ジエチレングリコール数平均分子量106、式1中、n=2、R1=OH、R2=Hエチレングリコール系化合物d3実施例ポリエチレングリコール数平均分子量194~238、式1中、n=4、R1=OH、R2=Hエチレングリコール系化合物d4実施例ポリエチレングリコール数平均分子量282~326、式1中、n=6、R1=OH、R2=Hエチレングリコール系化合物d5実施例トリエチレングリコールジメチルエーテル数平均分子量178、式1中、n=3、R1=CH3O、R2=CH3エチレングリコール系化合物d6実施例ジエチレングリコールモノブチルエーテル数平均分子量162、式1中、n=2、R1=C4H9O、R2=Hエチレングリコール系化合物d7比較例ポリエチレングリコール数平均分子量370~414、式1中、n=8、R1=OH、R2=Hエチレングリコール系化合物d8比較例ポリエチレングリコール数平均分子量590~634、式1中、n=13、R1=OH、R2=H無機質充填剤球状溶融シリカ粉末平均粒径13μm。顔料カーボンブラック。難燃剤水酸化マグネシウム。シランカップリング剤3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン離型剤e1α:実施例CH3-CH2n-COOHn=24平均ベーカーペトロライト社製、ユニシッド-700数平均分子量789離型剤e2β:実施例クラリアント社製、PED-136酸化ポリエチレンワックス:酸価60mgKOH/g離型剤e3β:実施例クラリアント社製、PED-521酸化ポリエチレンワックス:酸価17mgKOH/g離型剤e4β:比較例クラリアント社製、PED-190ポリエチレンワックス離型剤e5β:比較例クラリアント社製、PED-520ポリエチレンワックス実施例1~18、比較例1~12後記の表1~表4に示す各成分を同表に示す割合で同時に配合し、ミキシングロール機100°Cにて3分間溶融混練した。つぎに、この溶融物を冷却した後、粉砕し、さらにタブレット状に打錠することにより目的とする半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を作製した。このようにして得られた実施例および比較例の各エポキシ樹脂組成物を用い、下記に示す方法に従って、測定し評価した。これらの結果を後記の表1~表4に併せて示す。1連続成形性成形金型を予めクリーニングしておき、実施例および比較例で得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、トランスファー成形成形温度175°C、成形時間90秒にてパッケージを封止することを繰り返し、エポキシ樹脂組成物が成形金型に張り付くスティッキングまで、またはステインを形成するまでの成形ショット数を測定し、停止ショット数を記載した。なお、上記パッケージは、ボールグリッドアレイBGA基板35mm×35mm×厚み0.5mmに、半導体素子10mm×10mm×厚み0.3mmを金線ワイヤー直径0.02mm×長さ4.5mmでワイヤーボンディングしたものである。2反り温度依存性実施例および比較例で得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、トランスファー成形成形温度175°C、成形時間90秒にてパッケージを封止し、175°C×3時間で後硬化することにより成形物片面封止型パッケージを得た。上記パッケージは、ソルダーレジスト太陽インキ製造社製、PSR-4000AUS308を塗工した基板50mm×50mm×厚み0.22mm、三菱ガス化学社製、CCL-HL832に、シリコンチップ10mm×10mm×厚み0.37mmを10mm間隔で縦3個×横3個計9個をダイボンディング材日東電工社製、EM-700Jで実装したものである。得られた成形物の反りを25°Cから10°C間隔で260°Cまで測定し、その間の最大値と最小値の差μmを算出した。3流動性スパイラルフローSF値スパイラルフロー測定用金型を用い、175±5°C,120秒,70kg/cm2の条件でEMMI1-66の方法に準じて、スパイラルフローSF値cmを測定した。ゲル化時間GT175°Cの熱平板上に実施例および比較例で得られたエポキシ樹脂組成物を約0.1~0.5g載せ、直径1.5mmのガラス棒で撹拌しながら、樹脂の糸引きが見られなくなるまでの時間をゲル化時間秒とした。なお、硬化性を考慮した場合、一般に、ゲル化時間は60秒以下が妥当である。4パウダーブロッキング性実施例および比較例で得られたエポキシ樹脂組成物を粉砕して、25°C/60RHの条件にて24時間放置した後、これを網目lmmの篩にかけた。そして、その篩上に20重量以上残存したものをNG判定として×、5重量未満の割合で残存したものを○、5重量以上20重量未満の割合で残存したものを△として評価した。上記結果から、全ての実施例品は、本発明のA~E成分の全てを用いているものであり、比較例品に比べて反り温度依存性が改善されており、またそれ以外の評価項目成形性,流動性,パウダーブロッキング性に関しても良好な評価結果が得られていることから、実用的にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られたことがわかる。そして、D成分であるエチレングリコール系化合物の配合量に関しては、反りの抑制効果を考慮すると、エポキシ樹脂組成物全体の0.1~1.5重量でなければならないが、反りの抑制効果とパウダーブロッキング性の両方の観点から、0.4~1.5重量とすることが好ましいことがわかる。さらに、D成分のエチレングリコール系化合物において、反り温度依存性とともにパウダーブロッキング性の観点から、式1のR1がOH基ではなくアルコキシ基である方がより好ましいことが実施例13,14の測定結果からわかる。一方、D成分として比較例用となるエチレングリコール系化合物d7,d8を用いた比較例2~5品、およびエチレングリコール系化合物を用いていない比較例1,10品は、反り温度依存性が高く、反りの抑制効果が確保できていないことが明らかである。また、D成分であるエチレングリコール系化合物の配合量が特定の範囲を外れ、下限値を下回る構成の比較例8品は、反りの抑制効果が確保できず、逆にD成分であるエチレングリコール系化合物の配合量が特定の範囲を外れ、上限値を上回る構成の比較例9品は、良好なパウダーブロッキング性が確保できていないことが明らかである。そして、離型剤として、本発明のE成分のα,β以外の離型剤となるポリエチレンワックスを用いた比較例6,7品は、連続成形性の測定結果が著しく低く、連続成形性に劣ることが明らかである。"