"透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電体パターンと、を備えたタッチパネルセンサ用のセンサフィルムであって、前記センサフィルムの非アクティブエリアにアライメントマークまたは製品情報が形成されていることを特徴とするタッチパネルセンサフィルム。前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された2層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された3層膜で形成されていることを特徴とする請求項1記載のタッチパネルセンサフィルム。前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された2層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された3層膜で形成されるとともに、前記基材フィルムの両面に形成されていることを特徴とする請求項1記載のタッチパネルセンサフィルム。個々の製品を単位とする単位パターンが多面付けされてなることを特徴とする請求項1~3何れか一項記載のタッチパネルセンサフィルム。前記アライメントマークまたは製品情報が、前記単位パターン毎に形成されていることを特徴とする請求項4記載のタッチパネルセンサフィルム。前記アライメントマークまたは製品情報が、多面付けされた単位パターンの所定集合の組毎に形成されていることを特徴とする請求項4記載のタッチパネルセンサフィルム。前記アライメントマークを使用する用途が、シートカット用途、個片カット用途、個片打ち抜き用途、FPC貼り付け用途、もしくは表示パネルとの位置合わせ用途であることを特徴とする請求項1~6何れか一項記載のタッチパネルセンサフィルム。前記アライメントマークが、前記用途毎に形成されていることを特徴とする請求項7記載のタッチパネルセンサフィルム。少なくとも1つの前記アライメントマークが、前記用途のうち複数の用途に対応するよう形成されていることを特徴とする請求項7記載のタッチパネルセンサフィルム。前記用途のうち1つの用途にのみ対応するよう形成されたアライメントマークと、前記用途のうち複数の用途に対応するよう形成されたアライメントマークと、がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項7記載のタッチパネルセンサフィルム。前記製品情報が、品名情報、ロット番号情報、製造日情報、製品グレード情報のうち一つ以上を含むことを特徴とする請求項1~6何れか一項記載のタッチパネルセンサフィルム。前記製品情報が、バーコードで形成されていることを特徴とする請求項11記載のタッチパネルセンサフィルム。透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは/および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、前記透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像して、センサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報をパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層を除去する工程と、前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えた、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報が形成されたことを特徴とするタッチパネルセンサフィルムの製造方法。透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは/および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、前記透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像して、センサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報をパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記透明導電層までエッチングして、前記被覆導電層および前記透明導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層を除去する工程と、前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えた、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報が形成されたことを特徴とするタッチパネルセンサフィルムの製造方法。透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの両面上にそれぞれ設けられた透明導電体パターンと、を備えたタッチパネルセンサ用のセンサフィルムであって、前記センサフィルムの両面の非アクティブエリアにそれぞれ形成された一対の指標部であって、一方が他方に対して所定の近接関係を有するよう構成された一対の指標部をさらに備えたことを特徴とするタッチパネルセンサフィルム。前記一対の指標部が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された2層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された3層膜で形成されていることを特徴とする請求項15記載のタッチパネルセンサフィルム。前記一対の指標部の一方は、内側輪郭を有し、前記一対の指標部の他方は、前記内側輪郭よりも内側に少なくとも部分的に配置されていることを特徴とする請求項15または16記載のタッチパネルセンサフィルム。前記一対の指標部はそれぞれ、一方向に沿って所定のピッチで並べられた複数の単位指標部を含み、前記一対の指標部の一方の各単位指標部のピッチと、前記一対の指標部の他方の各単位指標部のピッチとが異なっていることを特徴とする請求項15または16記載のタッチパネルセンサフィルム。ところで、昨今においては、意匠性を向上させる目的、並びに、表示装置の表示領域を拡大させる目的から、表示領域の周囲を取り囲む額縁領域と呼ばれる領域を小面積化することが求められている。これにともなって、タッチパネルセンサのアクティブエリア以外の非アクティブエリアを小面積化することが要望されている。この要望は、取出用の配線を非アクティブエリアに十分に高精細に形成することができれば、満たされ得る。この非アクティブエリアの小面積化及び取出用配線の高精細化に伴い、ウェブ上もしくはシート上に作製されたタッチパネルセンサの切出し精度、タッチパネルセンサのタッチパネル装置への位置合わせ制度、FPCとの貼合せ精度が要求される。しかしながら、現在使用されている種々の製造方法例えば、上述したスクリーン印刷では、要求される精度に対し、充分な対応が難しい。本願発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ウェブ上もしくはシート上に作製された非アクティブエリアが小さく信頼性の高いタッチパネルセンサ用のセンサフィルムにおいて、タッチパネルセンサ個片を切出す加工精度の向上、高精細配線とFPCとの接続精度の向上、タッチパネル装置との位置合わせ制度の向上が可能となるタッチパネルセンサ用のセンサフィルムを提供することを目的とする。さらには、小面積化された非アクティブエリアに製品情報を記録したタッチパネルセンサ用のセンサフィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。本願発明によるタッチパネルセンサフィルムは、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電体パターンと、を備えたタッチパネルセンサ用のセンサフィルムであって、前記センサフィルムの非アクティブエリアにアライメントマークまたは製品情報が形成されていることを特徴とする。本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された2層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された3層膜で形成されていても良い。本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された2層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された3層膜で形成されているとともに、前記基材フィルムの両面に形成されていても良い。また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された2層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された3層膜で形成されるとともに、前記アライメントマークまたは前記製品情報は、前記透明導電体の一部分上に前記基材フィルムから離間して設けられた前記中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含んでいてもよい。この場合、前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている。前記高導電層は、銀合金から形成されていてもよく、前記中間層は、MoNb合金から形成されていてもよい。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、個々の製品を単位とする単位パターンが多面付けされていても良い。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは製品情報が、前記単位パターン毎に形成されていても良い。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークまたは製品情報が、多面付けされた単位パターンの所定集合の組毎に形成されていても良い。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークを使用する用途が、シートカット用途、個片カット用途、個片打ち抜き用途、FPC貼り付け用途、もしくは表示パネルとの位置合わせ用途であっても良い。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記アライメントマークが、前記用途毎に形成されていることを特徴とする。また、少なくとも1つの前記アライメントマークは、前記用途のうち複数の用途に対応するよう形成されていても良い。さらに、前記アライメントマークは、前記用途のうち1つの用途にのみ対応するよう形成されたアライメントマークと、前記用途のうち複数の用途に対応するよう形成されたアライメントマークと、がそれぞれ形成されていても良い。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記製品情報が、品名情報、ロット番号情報、製造日情報、製品グレード情報のうち一つ以上を含むことを特徴とする。前記製品情報が、バーコードで形成されていても良い。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは/および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、前記基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像して、これによって前記感光層を、後に形成されるセンサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報に対応するパターンにパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層を除去する工程と、前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えることにより、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報が形成されたタッチパネルセンサフィルムが製造されることを特徴とする。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは/および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、前記基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた中間層と、前記中間層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像して、これによって前記感光層を、後に形成されるセンサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報に対応するパターンにパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層と前記中間層をエッチングして、前記被覆導電層と前記中間層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層、前記パターニングされた被覆導電層および前記中間層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層を除去する工程と、前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層と前記中間層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層と前記中間層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えることにより、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報が形成されたタッチパネルセンサフィルムが製造されることを特徴とする。本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像してパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層を除去する工程と、前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備え、アライメントマークもしくは製品情報が、前記工程とにおいてタッチパネルセンサパターンと同時に作製されることを特徴とする。本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法において、前記被覆導電層は、前記透明導電層をなす材料よりも高い導電率を有した材料から形成されていてもよい。また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、アニール処理を行うことによって、アモルファス状の前記透明導電層の結晶化を進める工程を、さらに備え、前記透明導電層の結晶化を進める工程は、前記透明導電層をパターニングする工程よりも後であって、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程よりも前に実施されてもよい。このような本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法において、前記被覆導電層は銀を主成分として含んでもよい。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記被覆導電層は、前記透明導電層上に設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含んでいてもよい。この場合、前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法において、前記高導電層は、銀合金から形成されていてもよく、前記中間層は、MoNb合金から形成されていてもよい。本願発明による積層体は、タッチパネルセンサフィルムを作製するために用いられる積層体であって、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を備えることを特徴とする。本願発明による積層体において、前記被覆導電層は、前記透明導電層をなす材料よりも高い導電率を有した材料から形成されていてもよい。また本願発明による積層体において、前記被覆導電層は、前記透明導電層上に設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含んでいてもよい。この場合、前記高導電層は、前記透明導電体および前記中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、前記中間層は、前記透明導電体との間の密着力が前記高導電層よりも大きい材料から形成されている。さらに、本願発明による積層体において、前記高導電層は、銀合金から形成されていてもよく、前記中間層は、MoNb合金から形成されていてもよい。また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムは、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの両面上にそれぞれ設けられた透明導電体パターンと、を備えたタッチパネルセンサ用のセンサフィルムであって、前記センサフィルムの両面の非アクティブエリアにそれぞれ形成された一対の指標部であって、一方が他方に対して所定の近接関係を有するよう構成された一対の指標部をさらに備えたことを特徴としていてもよい。本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記一対の指標部が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された2層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された3層膜で形成されていても良い。本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記一対の指標部の一方は、その内側に透過部を画定するよう形成された内側輪郭を有し、前記一対の指標部の他方は、前記内側輪郭により画定される透過部内に少なくとも部分的に配置されていても良い。本願発明によるタッチパネルセンサフィルムにおいて、前記一対の指標部はそれぞれ、一方向に沿って所定のピッチで並べられた複数の単位指標部を含み、前記一対の指標部の一方の各単位指標部のピッチと、前記一対の指標部の他方の各単位指標部のピッチとが異なっていても良い。また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムは、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電体と、前記透明導電体の一部分上に前記基材フィルムから離間して設けられた取出導電体と、を備え、前記透明導電体の前記一部分は線状に形成され、前記取出導電体は当該一部分上を線状に延びており、線状に延びる前記取出導電体の幅は、当該取出導電体が重ねられている前記透明導電体の前記一部分での幅よりも狭いことを特徴としていてもよい。また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアに隣接する非アクティブエリアと、を有する透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電体であって、前記基材フィルムの前記アクティブエリアに配置されたセンサ部と、前記センサ部に連結され前記基材フィルムの前記非アクティブエリアに配置された端子部と、を有する透明導電体と、前記透明導電体の前記端子部の一部分上に前記基材フィルムから離間して設けられた取出導電体と、を備え、前記透明導電体の前記一部分は線状に形成され、前記取出導電体は当該一部分上を線状に延びており、前記取出導電体は、その端部が前記アクティブエリアに配置された前記透明導電体の前記センサ部の端部に隣接しないよう、前記非アクティブエリアに配置された前記透明導電体の前記端子部の前記一部分上に配置されており、前記透明導電体の前記端子部は、前記透明導電体の前記センサ部と同一の材料から一体的に形成されていることを特徴としていてもよい。また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像してパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層を除去する工程と、前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えることを特徴としていてもよい。また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第1透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第2透明導電層と、前記第1透明導電層および前記第2透明導電層の少なくとも一方の透明導電層上に設けられ遮光性および導電性を有する遮光導電層と、を有する積層体の一方の側の面上に感光性を有する第1感光層を形成し、前記積層体の他方の側の面上に感光性を有する第2感光層を形成する工程と、前記第1感光層上に第1マスクを配置するとともに前記第2感光層上に第2マスクを配置した状態で、前記第1感光層および前記第2感光層を互いに異なるパターンで同時に露光する工程と、前記第1感光層および前記第2感光層を現像してパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記遮光導電層をエッチングして、前記遮光導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた遮光導電層をマスクとして、前記第1透明導電層および前記第2透明導電層をエッチングして、前記第1透明導電層および前記第2透明導電層を互いに異なるパターンにパターニングする工程と、前記パターニングされた第1感光層および第2感光層を除去する工程と、前記パターニングされた遮光導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた遮光導電層をエッチングして、前記パターニングされた遮光導電層の一部分を除去する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えることを特徴としていてもよい。本願発明のアライメントマークまたは製品情報が形成されていることを特徴とするタッチパネルセンサフィルムにより、アライメントマーク及び製品情報の位置精度が向上し、シートカット、個片カット、個片打ち抜き、FPC貼り付け等の加工精度の後工程での精度が向上するとともに、製品情報、特にバーコード情報を機械読み取りする際の精度が向上する。また、前記アライメントマークまたは前記製品情報が、前記基材フィルム上に透明導電層、被覆導電層の順に形成された2層膜もしくは前記基材フィルム上に透明導電層、中間層、被覆導電層の順に形成された3層膜として、前記被覆導電層と同工程で作製されることにより、前記アライメントマークまたは前記製品情報の位置ずれが無くなりさらに後工程での精度が向上する。さらに前記基材フィルムの両面に形成されている場合においても、前記被覆導電層と同工程で作製されることにより、透明導電層、透明導電体との位置ずれが発生することなく前記アライメントマークまたは前記製品情報の形成が可能となる。また、前記アライメントマークが、ひとつのアライメントマークで複数の目的を兼ねて形成されることにより、アライメントマーク設置面積を減少させることができ、さらなる狭額縁化が可能となる。また、前記製品情報が品名情報、ロット番号情報、製造日情報、製品グレード情報のうち一つ以上を含むことにより、個片カット、タッチパネル装置への組み込み後に製品情報を確認することが可能となる。さらに、バーコード等機械読み取り可能な情報が形成されていることにより、タッチパネル装置への組み込み等の後加工工程での製品管理が可能となる。また、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、透明な基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは/および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像して、センサ部、端子部、取出配線、記アライメントマークもしくは/および前記製品情報をパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層および前記パターニングされた被覆導電層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層を除去する工程と、前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えることにより、新たな工程を必要とせずに、タッチパネルセンサと同工程で、高い位置精度をもつ、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報を形成したタッチパネルセンサフィルムを製造することができる。さらに、本願発明によるタッチパネルセンサフィルムの製造方法は、透明な基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ、一部分は線状に形成された透明導電体パターンを備えるとともに、非アクティブエリアにアライメントマークもしくは/および製品情報が形成されているタッチパネルセンサフィルムの製造方法であって、前記基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面上に設けられた透明導電層と、前記透明導電層上に設けられた中間層と、前記中間層上に設けられた被覆導電層と、を有する積層体の被覆導電層側の面上に感光性を有する感光層を形成する工程と、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像して、センサ部、端子部、取出配線、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報をパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記被覆導電層と前記中間層をエッチングして、前記被覆導電層と前記中間層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層、前記パターニングされた被覆導電層および前記中間層をマスクとして前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層をパターニングする工程と、前記パターニングされた感光層を除去する工程と、前記パターニングされた被覆導電層上にさらなる感光層を形成する工程と、前記さらなる感光層を露光する工程と、前記さらなる感光層を現像してパターニングする工程と、前記パターニングされたさらなる感光層をマスクとして前記パターニングされた被覆導電層と前記中間層をエッチングして、前記パターニングされた被覆導電層と前記中間層の一部分を除去してセンサ部を形成する工程と、前記パターニングされたさらなる感光層を除去する工程と、を備えることにより、新たな工程を必要とせずに、タッチパネルセンサと同工程で、高い位置精度をもつ、前記アライメントマークもしくは/および前記製品情報を形成したタッチパネルセンサフィルムを製造することができる。第1の実施の形態以下、図面を参照して本願発明の第1の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また、本件において、シート、フィルム、板の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、シートはフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。図1~図6は本願発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図1はタッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図であり、図2は図1のタッチパネル装置を表示装置とともに示す断面図であり、図3Aおよび図3Bはタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す上面図および断面図であり、図4はタッチパネルセンサの具体例を説明するための図である。また、図5A~図5Lは、図3のタッチパネルセンサを製造するための製造方法を説明するための図である。さらに、図6は、図3のタッチパネルセンサの製造方法を説明するためのフローチャートである。図1~図3Bに示されたタッチパネル装置20は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体例えば、人間の指の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置20の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる接触位置とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。図1および図2に示すように、タッチパネル装置20は、表示装置例えば液晶表示装置15とともに組み合わせられて用いられ、入出力装置10を構成している。図示された表示装置15は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置15は、表示面16aを有した表示パネル16と、表示パネル16に接続された表示制御部17と、を有している。表示パネル16は、映像を表示することができる表示領域A1と、表示領域A1を取り囲むようにして表示領域A1の外側に配置された非表示領域額縁領域とも呼ばれるA2と、を含んでいる。表示制御部17は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル16を駆動する。表示パネル16は、表示制御部17の制御信号により、所定の映像を表示面16aに表示するようになる。すなわち、表示装置15は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置として役割を担っている。一方、タッチパネル装置20は、表示装置15の表示面16a上に配置されたタッチパネルセンサ30と、タッチパネルセンサ30に接続された検出制御部25と、を有している。図2に示すように、タッチパネルセンサ30は、表示装置15の表示面16a上に接着層19を介して接着されている。上述したように、タッチパネル装置20は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。また、図2に示すように、タッチパネル装置20は、タッチパネルセンサ30の観察者側、すなわち、表示装置15とは反対の側に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー12をさらに有している。保護カバー12は、タッチパネルセンサ30上に接着層14を介して接着されている。この保護カバー12は、タッチパネル装置20への入力面タッチ面、接触面として機能するようになる。つまり、保護カバー12に導体、例えば人間の指5を接触させることにより、タッチパネル装置20に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、保護カバー12は、入出力装置10の最観察者側面をなしており、入出力装置10において、タッチパネル装置20および表示装置15を外部から保護するカバーとしも機能する。なお、上述した接着層14,19としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、本明細書において、接着層は粘着層をも含む概念として用いる。タッチパネル装置20の検出制御部25は、タッチパネルセンサ30に接続され、保護カバー12を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部25は、保護カバー12へ導体典型的には、人間の指5が接触している際に、保護カバー12への導体5の接触位置を特定し得るように構成された回路検出回路を含んでいる。また、検出制御部25は、表示装置15の表示制御部17と接続され、処理した入力情報を表示制御部17へ送信することもできる。この際、表示制御部17は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル16に表示させることができる。なお、容量結合方式および投影型の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において静電容量方式や静電容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、これらの静電容量方式や静電容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体典型的には人間の指がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ静電容量が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定されるようになる。また、投影型の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において投影式の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この投影式の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。投影型の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列されたセンサ電極を有し、膜状の電極を有する表面型の容量結合方式と対比され得る。図2および図3Aによく示されているように、タッチパネルセンサ30は、基材フィルム32と、基材フィルム32の一方の側観察者側の面32a上に所定のパターンで設けられた第1透明導電体40と、基材フィルム32の他方の側表示装置15の側の面32b上に所定のパターンで設けられた第2透明導電体45と、を有している。また、図3に示すように、タッチパネルセンサ30は、第1透明導電体40の一部分上に設けられた第1取出導電体43と、第2透明導電体45の一部分上に設けられた第1取出導電体48と、をさらに有している。基材フィルム32は、タッチパネルセンサ20において誘電体として機能し、例えば、PETフィルムポリエチレンテレフタレートフィルムから構成され得る。図3Aに示すように、基材フィルム32は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1に隣接する非アクティブエリアAa2と、を含んでいる。図1に示すように、タッチパネルセンサ30のアクティブエリアAa1は、表示装置15の表示領域A1に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアAa2は、矩形状のアクティブエリアAa1を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアAa2は、表示装置15の非表示領域A2に対面する領域に形成されている。基材フィルム32のアクティブエリアAa1上には、外部導体5との間で容量結合を形成し得るセンサ電極37aが設けられている。一方、基材フィルム32の非アクティブエリアAa2上には、センサ電極37aに接続された取出配線37bが設けられている。取出配線37bは、その一端においてセンサ電極37aに接続され、また、その他端において、外部導体の表示面12への接触位置を検出するように構成された検出制御部25の検出回路に電気的に接続されている。本実施の形態においては、図3Aに示すように、基材フィルム32のアクティブエリアAa1上に、第1透明導電体40および第2透明導電体45の一部分のみが配置されており、この第1透明導電体40および第2透明導電体45の一部分によって、センサ電極37aが形成されている。基材フィルム32、第1透明導電体40および第2透明導電体45は、透光性を有しており、観察者は、これらを介して、表示装置15に表示された映像を観察することができる。なお、本実施の形態において、基材フィルム32は、単一体としてのフィルムによって形成されている。ここで単一体とは、二以上に分離不可能なことを意味している。したがって、単一体としてのフィルムとは、接着層を介して接合されてなる複数枚のフィルムの接合体を含まない。その一方で、フィルム本体と、フィルム本体の一方の面上または両方の面上に例えばスパッタリング等により分離不可能ただし、除去は可能に成膜された機能膜と、を含む基材フィルムは、ここでいう単一体からなるフィルムに該当する。図4aおよび図4bには、機能膜とフィルム本体とからなる基材フィルムの一例が示されている。図4aに示す例において、基材フィルム32は、樹脂例えば、PETからなるフィルム本体33と、フィルム本体33の一方または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜34と、を有している。インデックスマッチング膜34は、交互に配置された複数の高屈折率膜34aおよび低屈折率膜34bを含んでいる。このインデックスマッチング膜34によれば、基材フィルム32のフィルム本体33と透明導電体40,45との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム32上の透明導電体40,45が設けられている領域と、設けられていない領域と、で反射率が大きく変化してしまうことを防止することができる。また、図4bに示す例において、基材フィルム32は、樹脂例えば、PETからなるフィルム本体33と、フィルム本体33の一方または両方の面上に形成された低屈折率膜35と、を有している。この低屈折率膜35によれば、基材フィルム32のフィルム本体33と透明導電体40,45との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム32上の透明導電体40,45が設けられている領域と、設けられていない領域と、で透過率のスペクトル特性が大きく変化してしまうことを防止し、各波長域で均一な透過率を実現することが可能となる。次に、第1透明導電体40および第2透明導電体45についてさらに詳述する。第1透明導電体40および第2透明導電体45は、導電性を有した材料例えば、ITO酸化インジウムスズから形成され、外部導体5の保護カバー12への接触位置を検出するように構成された検出制御部25の検出回路に電気的に接続されている。第1透明導電体40は、基材フィルム32のアクティブエリアAa1に配置された多数の第1センサ部第1センサ導電体、センサ電極41と、各第1センサ部41にそれぞれ連結され基材フィルム32の非アクティブエリアAa2に配置された多数の第1端子部第1端子導電体42と、を有している。同様に、第2透明導電体45は、基材フィルム32のアクティブエリアAa1に配置された多数の第2センサ部第2センサ導電体、センサ電極46と、各第2センサ部46にそれぞれ連結され基材フィルム32の非アクティブエリアAa2に配置された多数の第2端子部第2端子導電体47と、を有している。第1透明導電体40の第1センサ部41は、基材フィルム32の一方の側観察者側の面32a上に所定のパターンで配置されている。また、第2透明導電体45の第2センサ部46は、基材フィルム32の他方の側表示装置15の側の面32b上に、第1透明導電体40の第1センサ部41のパターンとは異なる所定のパターンで配置されている。より具体的には、図3Aに示すように、第1透明導電体40の第1センサ部41は、基材フィルム32のフィルム面に沿った一方向に並べて配列された線状導電体として構成されている。また、第2透明導電体45の第2センサ部46は、前記一方向と交差する基材フィルム32のフィルム面に沿った他方向に並べて配列された線状導電体として構成されている。本実施の形態において、第1センサ部41の配列方向である一方向と、第2センサ部46の配列方向である他方向と、は基材フィルム32のフィルム面上において直交している。図3Aに示すように、第1センサ部41をなす線状導電体の各々は、その配列方向前記一方向と交差する方向に線状に延びている。同様に、第2センサ部46をなす線状導電体の各々は、その配列方向前記他方向と交差する方向に線状に延びている。とりわけ図示する例において、第1センサ部41は、その配列方向前記一方向と直交する方向前記他方向に沿って直線状に延びており、第2センサ部46は、その配列方向前記他方向と直交する方向前記一方向に沿って直線状に延びている。本実施の形態において、各第1センサ部41は、直線状に延びるライン部41aと、ライン部41aから膨出した膨出部41bと、を有している。図示する例において、ライン部41aは、第1センサ部41の配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部41bは、基材フィルム32のフィルム面に沿ってライン部41aから膨らみ出ている部分である。したがって、各第1センサ部41の幅は、膨出部41bが設けられている部分において太くなっている。図3に示すように、本実施の形態において、各第1センサ部41は、膨出部41bにおいて平面視略正方形形状の外輪郭を有するようになっている。第2透明導電体45に含まれる第2センサ部46も、第1透明導電体40に含まれる第1センサ部41と同様に構成されている。すなわち、第2透明導電体45に含まれる各第2センサ46は、直線状に延びるライン部46aと、ライン部46aから膨出した膨出部46bと、を有している。図示する例において、ライン部46aは、第2センサ部46の配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部46bは、基材フィルム32のフィルム面に沿ってライン部46aから膨らみ出ている部分である。したがって、各第2センサ部46の幅は、膨出部46bが設けられている部分において太くなっている。図3に示すように、本実施の形態において、各第2センサ部46は、膨出部46bにおいて平面視略正方形形状の外輪郭を有するようになっている。なお、図3Aに示すように、基材フィルム32のフィルム面の法線方向から観察した場合すなわち、平面視において、第1透明導電体40に含まれる各第1センサ部41は、第2透明導電体45に含まれる多数の第2センサ部46と交差している。そして、図3Aに示すように、第1透明導電体40の膨出部41bは、第1センサ部41上において、隣り合う二つの第2センサ部46との交差点の間に配置されている。同様に、基材フィルム32のフィルム面の法線方向から観察した場合、第2透明導電体45に含まれる各第2センサ部46は、第1透明導電体40に含まれる多数の第1センサ部41と交差している。そして、第2透明導電体45の膨出部46bも、第2センサ部46上において、隣り合う二つの第1センサ部41との交差点の間に配置されている。さらに、本実施の形態において、第1透明導電体40に含まれる第1センサ部41の膨出部41bと、第2透明導電体45に含まれる第2センサ部46の膨出部46bとは、基材フィルム32のフィルム面の法線方向から観察した場合に重ならないように配置されている。つまり、基材フィルム32のフィルム面の法線方向から観察した場合、第1透明導電体40に含まれる第1センサ部41と第2透明導電体45に含まれる第2センサ部46とは、各センサ部41,46のライン部41a、46aのみにおいて交わっている。上述したように、第1透明導電体40は、このような第1センサ部41に連結された第1端子部42を有している。第1端子部42は、第1センサ部41の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。各第1端子部42は、対応する第1センサ部41の端部からそれぞれ線状に延び出している。同様に、第2透明導電体45は、第2センサ部46に連結された第2端子部47を有している。第2端子部47は、第2センサ部46の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。各第2端子部47は、対応する第2センサ部46の端部からそれぞれ線状に延び出している。図3に示すように、本実施の形態において、第1端子部42は第1センサ部41と同一の材料から一体的に形成され、第2端子部47は第1センサ部46と同一の材料から一体的に形成されている。次に、第1取出導電体43および第2取出導電体48について詳述する。上述したように、第1取出導電体43は、第1透明導電体40の一部分上に配置されており、第2取出導電体48は、第1透明導電体45の一部分上に配置されている。より具体的には、第1取出導電体43は、第1透明導電体40の第1端子部42の一部分上に配置されており、第2取出導電体48は、第2透明導電体45の第2端子部47の一部分上に配置されている。すなわち、第1取出導電体43は、基材フィルム32の一方の側の面32aにおいて、非アクティブエリアAa2に配置されており、第2取出導電体48は、基材フィルム32の他方の側の面32bにおいて、非アクティブエリアAa2に配置されている。図3Aに示すように、第1透明導電体40の第1端子部42および第2透明導電体45の第2端子部47は線状に形成されている。そして、第1取出導電体43は、線状に形成された第1端子部42のうちの第1センサ部41への接続箇所近傍の部分以外の部分上を、当該部分と同一のパターンで線状に延びている。同様に、第2取出導電体48は、線状に形成された第2端子部47のうちの第2センサ部46への接続箇所近傍以外の部分上を、当該部分と同一のパターンで線状に延びている。また、図3Bに示すように、第1取出導電体43は、基材フィルム32から離間して、第1透明導電体40上に配置されている。すなわち、第1取出導電体43は基材フィルム32に接触していない。この結果、第1透明導電体40の第1取出導電体43によって覆われている部分は、基材フィルム32と第1取出導電体43との間で側方に露出している。とりわけ、本実施の形態においては、第1取出導電体43の幅が、当該第1取出導電体43によって覆われている第1透明導電体40の第1端子部42の部分の幅と同一または若干狭くなっている。同様に、図示は省略しているが、第2取出導電体48も第1取出導電体43と同様に構成されている。すなわち、第2取出導電体48は、基材フィルム32から離間して第2透明導電体45上に配置されており、基材フィルム32には接触していない。この結果、第2透明導電体45の第2取出導電体48によって覆われている部分は、基材フィルム32と第2取出導電体48との間で側方に露出している。とりわけ、本実施の形態においては、第2取出導電体48の幅が、当該第2取出導電体48によって覆われている第2透明導電体45の第2端子部47の部分の幅と同一または若干狭くなっている。第1取出導電体43は、第1透明導電体40の第1センサ部41からなるセンサ電極37aを検出制御部25へ接続させるための取出配線37bを、第1透明導電体40の第1端子部42とともに構成している。また、第2取出導電体48は、第2透明導電体45の第2センサ部46からなるセンサ電極37aを検出制御部25へ接続させるための取出配線37bを、第2透明導電体45の第2端子部47とともに構成している。このような第1取出導電体43および第2取出導電体48は非アクティブエリアAa2に配置されていることから、透光性を有した材料から形成される必要はなく、高い導電性を有した材料から形成され得る。本実施の形態においては、第1取出導電体43および第2取出導電体48は、第1透明導電体40および第2透明導電体45をなす材料よりも高い導電率電気伝導率を有する材料から形成されている。具体的には、遮光性を有するとともに、ITO等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属材料を用いて、第1取出導電体43および第2取出導電体48を形成することができる。このような構成からなるタッチパネルセンサ30においては、取出導電体43,48および透明導電体40,45の端子部42,47からなる取出配線37bが、図示しない外部接続配線を介し、検出制御部25に接続される。そして、このような構成からなるタッチパネルセンサ30によれば、タッチパネルセンサ30が撓む等して変形した場合であっても、以下に説明するように、取出導電体43,48および透明導電体40,45の端子部42,47が互いに連結された状態に保たれ、センサ電極37aと検出制御部25との間に安定した導通を確保することができる。高い導電率を有した金属等からなる取出導電体43,48は、透明導電体40,45に対してある程度の密着力を有するが、樹脂やガラス等からなる基材フィルム32に対しては低い密着力しか有さない。したがって、例えば図11のように、高導電率導電体が樹脂やガラス等からなる基材に接触している場合、この接触位置が剥離の起点を形成し、二点鎖線で示すように基材が変形した際に、高導電率導電体が基材から剥離しやすくなる。とりわけ、高導電率導電体が透明導電体を全体から被覆している場合には、高導電率導電体および透明導電体の全体としての剛性が高くなり、基材の変形に追従して変形しにくくなる。この点からも、基材が変形した際に、高導電率導電体が基材から剥離しやすくなる。一方、本実施の形態によれば、取出導電体43,48が基材フィルム32から離間しているので、取出導電体43,48の基材フィルム32からの剥離の基点は形成され得ない。また、取出導電層43,48は、透明導電体40,45上に載置されているだけで、透明導電体40,45を側方から被覆していない。したがって、透明導電体40,45は、基材フィルム32の変形に追従して変形しやすくなっており、透明導電体40,45も基材フィルム32から剥離し辛くなっている。これらにより、本実施の形態のタッチパネルセンサ30によれば、タッチパネルセンサ30が撓む等して変形したとしても、取出導電体43,48および透明導電体40,45の端子部42,47が互いに連結された状態に保たれ、センサ電極37aと検出制御部25との間に安定した導通を確保することができる。また、図3Bに示すように、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ30において、取出導電体43,48は、透明導電体40,45の端子部42,47上に配置されているだけで、透明導電体40,45の端子部42,47の側方まで延びていない。したがって、取出導電体43,48および透明導電体40,45の端子部42,47からなる取出配線37b全体としての線幅を細くすることができる。これにより、同一の導電率の取出配線37bをより短ピッチで配置することが可能となり、取出配線37bの配置スペース、すなわち、非アクティブエリアAa2の面積を小さくすることができる。次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ30を図6に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図5A~図5Lを参照しながら説明する。なお、図5A~図5Lの各図において、図aは、作製中のタッチパネルセンサ積層体を、図3AにおけるV-V線に沿った断面に対応する断面において示している。また、図5A~図5Lの各図において、図bは、作製中のタッチパネルセンサ積層体を、一方の側各図aの紙面における上側から示す上面図である。まず、図6および図5Aに示すように、タッチパネルセンサ30を製造するための元材としての積層体ブランクスとも呼ばれる50を準備する工程S1。この積層体50に成膜やパターニング等の処理加工を行っていくことにより、タッチパネルセンサ30が得られるようになる。図5Aaに示すように、本実施の形態において準備される積層体50は、透明な基材フィルム32と、基材フィルム32の一方の側の面32a上に積層された第1透明導電層2aと、基材フィルム32の他方の側の面32b上に積層され透光性を有する第2透明導電層52bと、第1透明導電層52a上に積層された第1被覆導電層54aと、第2透明導電層52b上に積層された第2被覆導電層54bと、を有している。つまり、本願発明の第1の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は、取出導電体43,48と同様に、基材フィルム32のそれぞれの面32a,32b上にそれぞれ透明導電層52a、52bおよび被覆導電層54a、54bが積層され、2層膜を形成されている。また、本願発明の第1の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は取出導電体43,48と同様に、基材フィルム32の両面32a,32bに形成することができる。本願発明における前記製品情報とは、品名、ロット番号、製造日、製品グレードのうち一つ以上を含み、個片カット、タッチパネル装置への組み込み後に製品情報を確認することが可能となる。さらに、バーコード等機械読み取り可能な情報が形成されていることにより、タッチパネル装置への組み込み等の後加工工程での製品管理が可能となる。上述したように、基材フィルム32として、PETフィルム等の樹脂フィルムを用いることができる。また、図4aおよび図4bに示すように、PET等の樹脂製のフィルム本体33と、フィルム本体33の一方の面または両方の面上に形成された機能膜34,35と、を有する基材フィルム32を用いてもよい。第1透明導電層52aおよび第2透明導電層52bは、後述するように、それぞれ、パターニングされて透光性を有した第1透明導電体40および第2透明導電体45を形成するようになる。したがって、第1透明導電層52aおよび第2透明導電層52bは、透光性および導電性を有した材料から形成される。具体例として、第1透明導電層52aおよび第2透明導電層52bは、スパッタリングによって基材フィルム32の表面32a,32bに成膜されたITO膜として構成され得る。また、第1被覆導電層54aおよび第2被覆導電層54bは、後述するように、それぞれ、パターニングされて高い導電率を有する第1取出導電体43,48を形成するようになる。したがって、第1被覆導電層54aおよび第2被覆導電層54bは、透明導電層52a,52bをなす材料よりも高い導電率を有した材料から好適に形成される。あわせて、第1被覆導電層54aおよび第2被覆導電層54bは、後述する感光層56a,56bの露光に用いられる光に対する遮光性を有する層、つまり、当該露光光を透過させない性質を有する層である。ただし、本実施の形態においては、感光層56a,56bの露光光に対してのみでなくその他の波長域の光に対する遮光性を有した層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有した層として形成されている。このような層を被覆導電層54a,54bとして用いれば、より確実に露光光を遮光することを期待することができる。このような第1被覆導電層54aおよび第2被覆導電層54bをなす材料としては、種々の材料が知られており、コスト面および加工の容易性等を考慮して、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属を用いることができる。金属からなる遮光層54は、スパッタリングによって第1導電層52aの一方の側基材フィルム32とは反対の側の面に成膜され得る。なお、枚葉状の積層体50が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体50、例えばロールに巻き取られた積層体50が準備されてもよい。ただし、生産効率を考慮すると、異なる場所で作製されるとともにロールに巻き取られた積層体50が準備され、ロール状の積層体50を巻き戻していくことによってウェブ状の積層体50が供給されていき、以下に説明する各工程が供給されていくウェブ状の積層体50に対して施されていくことが好ましい。あるいは、基材フィルム32を巻き取ったロールから当該基材フィルム32が繰り出されていき、又は、基材フィルム32並びに第1および第2の透明導電層52a,52bからなる中間積層体を巻き取ったロールから当該中間積層体が繰り出されていき、当該基材フィルム32または当該中間積層体から積層体50が作製されていくとともに、作製された積層体50に対して以下に説明する各工程が施されていくことも好ましい。次に、図6および図5Bに示すように、積層体50の一方の側の面50a上に第1感光層56aを形成するとともに、積層体50の他方の側の面50b上に第2感光層56bを形成する工程S2。第1感光層56aおよび第2感光層56bは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。具体的には、積層体50の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって、感光層56a,56bを形成することができる。その後、図6および図5Cに示すように、第1感光層56aおよび第2感光層56bを同時に露光する工程S3。具体的には、まず、図5Caに示すように、第1感光層56a上に第1マスク58aを配置するとともに、第2感光層56b上に第2マスク58bを配置する。第1マスク58aは、形成されるべき第1透明導電体40のパターンに対応した所定のパターンを有し、第2マスク58bは、形成されるべき第2透明導電体45のパターンに対応した所定のパターンを有している。また、第1マスク58aのパターンと第2マスク58bのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。なお、第1マスク58aおよび第2マスク58bの位置決めは、第1マスク58aおよび第2マスク58bのそれぞれに設けられたアライメントマーク59aを基準にして行われ得る。このような方法によれば、第1マスク58aおよび第2マスク58bを互いに対して、例えばミクロン単位のオーダーで極めて精度良く、且つ、極めて容易にしたがって、短時間で位置決めすることが可能となる。次に、図5Caに示すように、この状態で、第1感光層58aおよび第2感光層58bの感光特性に対応した露光光例えば、紫外線を、マスク58a,58bを介して感光層56a,56bに照射する。この結果、第1感光層56aおよび第2感光層56bが互いに異なるパターンで同時に露光される。図示された例においては、第1感光層56aおよび第2感光層56bがポジ型の感光層となっている。したがって、第1感光層56aは、第1透明導電体40を形成するためにエッチングで除去される部分のパターンに対応したパターンで露光光を照射され、第2感光層56bは、第2透明導電体45を形成するためにエッチングで除去される部分のパターンに対応したパターンで露光光を照射される。図5Caに示すように、第1感光層56aに照射された露光光は第1感光層56aを透過して積層体ブランクス50に照射され、第2感光層56bに照射された露光光は第2感光層56bを透過して積層体50に照射される。ただし、積層体50は露光光を遮光する第1被覆導電層54aおよび第2被覆導電層54bを有している。したがって、第1感光層56aを透過した露光光源からの光は第1被覆導電層54aによって遮光され第2感光層56bに到達することはなく、同様に、第2感光層56bを透過した露光光源からの光は第2被覆導電層54bによって遮光され第1感光層56aに到達することはない。つまり、第1感光層56aを露光するために所定のパターンで照射される露光光が第1被覆導電層54aによって遮光されるため、当該所定のパターンの露光光が第2感光層56bに照射されることはない。同様に、第2感光層56bを露光するために所定のパターンで照射される露光光が第2被覆導電層54bによって遮光されるため、当該所定のパターンの露光光が第1感光層56aに照射されることはない。この結果、この露光工程S3において、第1感光層56aおよび第2感光層56bを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。次に、図6および図5Dに示すように、露光された第1感光層56aおよび第2感光層56bを現像する工程S4。具体的には、第1感光層56aおよび第2感光層56bに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第1感光層56aおよび第2感光層56bを現像する。これにより、図5Dに示すように、第1感光層56aおよび第2感光層56bのうちの、第1マスク58aおよび第2マスク58bによって遮光されることなく露光光源からの光を照射された部分が除去され、第1感光層56aおよび第2感光層56bが所定のパターンにパターニングされる。その後、図6および図5Eに示すように、パターニングされた第1感光層56aをマスクとして第1被覆導電層54aをエッチングするとともに、パターニングされた第2感光層56bをマスクとして第2被覆導電層54bをエッチングする工程S5。このエッチングにより、第1被覆導電層54aおよび第2被覆導電層54bが、それぞれ、第1感光層56aおよび第2感光層56bのパターンと略同一のパターンにパターニングされる。例えば、被覆導電層54a,54bがアルミニウムやモリブデンからなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸、水を5:5:5:1の割合で配合してなる燐硝酢酸水をエッチング液として用いることができる。また、被覆導電層54a,54bが銀からなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸、水を4:1:4:4の割合で配合してなる燐硝酢酸水をエッチング液として用いることができる。さらに、被覆導電層54a,54bがクロムからなる場合には、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を17:4:70の割合で配合してなるエッチング液を用いることができる。次に、図6および図5Fに示すように、パターニングされた第1感光層56aおよび第1被覆導電層54aをマスクとして、第1透明導電層52aをエッチングするとともに、パターニングされた第2感光層56bおよび第2被覆導電層54bをマスクとして、第2透明導電層52bをエッチングする工程S6。例えば、塩化第二鉄をエッチング液として用いることにより、ITOからなる第1透明導電層52aが第1感光層56aおよび第1被覆導電層54aのパターンと略同一のパターンにパターニングされるとともに、ITOからなる第2透明導電層52bが第2感光層56bおよび第2被覆導電層54bのパターンと略同一のパターンにパターニングされる。すなわち、第1透明導電層52aおよび第2透明導電層52bが両面同時にエッチングされる。その後、図6および図5Gに示すように、パターニングされて第1被覆導電層54a上に残留している第1感光層56a、および、パターニングされて第2被覆導電層54b上に残留している第2感光層56bを除去する工程S7。例えば、2水酸化カリウム等のアルカリ液を用いることにより、残留している第1感光層56aが除去され、パターニングされた第1被覆導電層54aが露出するとともに、残留している第2感光層56bが除去され、パターニングされた第2被覆導電層54bが露出するようになる。次に、図6および図5Hに示すように、パターニングされた第1被覆導電層54a上にさらなる感光層として第3の感光層56cを形成するとともに、パターニングされた第2被覆導電層54b上にさらなる感光層として第4の感光層56dを形成する工程S8。図示する例において、作製中のタッチパネルセンサ30積層体50を一方の側から覆うように第3感光層56cが形成され、作製中のタッチパネルセンサ30積層体50を他方の側から覆うように第4感光層56dが形成されている。第3感光層56cおよび第4感光層56dは、第1感光層56aおよび第2感光層56bと同様に、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。また、第1感光層56aおよび第2感光層56bと同様に、第3感光層56cおよび第4感光層56dは、積層体50の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって形成され得る。その後、図6および図5Iに示すように、第3感光層56cおよび第4感光層56dを同時に露光する工程S9。この工程では、まず図5Iaに示すように、第3感光層56c上に第3のマスク58cを配置するとともに、第4感光層56d上に第4のマスク58dを配置する。第3マスク58cは、パターニングされた第1被覆導電層54aのうちの、第1取出導電体43を形成するために除去されるべき部分に対応した所定のパターンを有し、第3マスク58cは、パターニングされた第2被覆導電層54bのうちの、第2取出導電体48を形成するために除去されるべき部分に対応した所定のパターンを有している。図示する例において、第3マスク58cは、アクティブエリアAa1に対応して形成されたパターン、より詳細には、アクティブエリアAa1よりも少し大きめに形成された透光領域を有している。また、図示する例において、第4マスク58dは、第3マスク58cと同一のパターンを有している。なお、第3マスク58cの位置決めは、例えば、上述した第1被覆導電層54aをパターニングする際に位置決め用のアライメントマークを形成しておき、この第1被覆導電層54aから形成されたアライメントマークを基準として実施され得る。この方法によれば、第1被覆導電層54aおよび第1透明導電層52aのパターンに対して、第3マスク58cを高精度に位置決めすることができる。また、同様の位置決め方法を第4マスク58dの位置決めに採用することができ、これにより、第2被覆導電層54bおよび第2透明導電層52bのパターンに対して、第4マスク58dを高精度に位置決めすることができる。次に、図5Iaに示すように、第3マスク58cおよび第4マスク58dを配置した状態で、第3感光層58cおよび第4感光層58dの感光特性に対応した露光光例えば、紫外線を、マスク58c,58dを介して感光層56c,56dに照射する。この結果、第3感光層56cおよび第4感光層56dが同一のパターンで同時に露光される。図示された例においては、第1感光層56aおよび第2感光層56bがポジ型の感光層となっている。そして、第3マスク58cおよび第4マスク58dは、アクティブエリアAa1に対面する領域を含む透光領域を有している。したがって、第3感光層56cおよび第4感光層56dは、アクティブエリアAa1に対面する領域およびその周囲に露光光を照射される。図5Iaに示すように、第3感光層56cに照射される露光光源からの光のパターンは、第4感光層56dに照射される露光光のパターンと同一になっている。したがって、第3感光層56cおよび第4感光層56dを予定したパターンで精度良く同時に露光することができる。次に、図6および図5Jに示すように、露光された第3感光層56cおよび第4感光層56dを現像する工程S10。具体的には、第3感光層56cおよび第4感光層56dに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第3感光層56cおよび第4感光層56dを現像する。これにより、図5Jに示すように、第3感光層56cおよび第4感光層56dのうちの、第3マスク58cおよび第4マスク58dによって遮光されることなく露光光を照射された部分が除去される。すなわち、第3感光層56cおよび第4感光層56dのうちの、アクティブエリアAa1に対面する領域およびその周囲の領域が除去され、第3感光層56cおよび第4感光層56dは非アクティブエリアAa2に対面する領域のみに残留するようになる。その後、図6および図5Kに示すように、パターニングされた第3感光層56cをマスクとしてパターニングされた第1被覆導電層54aをエッチングするとともに、パターニングされた第4感光層56dをマスクとしてパターニングされた第2被覆導電層54bをエッチングする工程S11。この工程では、被覆導電層54a,54bに対して浸食性を有するエッチング液であって、透明導電層52a,52bに対して浸食性を有さない、または、透明導電層52a,52bに対して浸食性が弱いエッチング液が、用いられる。被覆導電層54a,54bを除去することによって露出する透明導電層52a,52bのパターンを損なわないようにするためである。すなわち、この工程S11で用いられるエッチング液は、所望の層被覆導電層54a,54bを選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、上述した燐硝酢酸水や硝酸セリウム系のエッチングは、所定の金属からなる被覆導電層54a,54bに対してエッチング性を有するものの、ITO等からなる透明導電層52a,52bに対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられ得る。この工程S11でのエッチングにより、パターニングされた第1被覆導電層54aのうちの、少なくともアクティブエリアAa1に対面する位置に配置された部分が除去される。同様に、パターニングされた第2被覆導電層54bのうちの、少なくともアクティブエリアAa1に対面する位置に配置された部分が除去される。これにより、図5Kbに示すように、基材フィルム32および透明導電層52a,52bのみがアクティブエリアAa1に残留するようになり、アクティブエリアAa1はその全領域に亘って透光性を有するようになる。このようにして、第1被覆導電層54aのうちの第3感光層56cによって覆われていない部分が除去されることにより、第1透明導電層52aが露出する。露出した第1透明導電層52aは、アクティブエリアAa1に対面する領域およびその周囲に位置している。アクティブエリアAa1に対面する領域に位置する第1透明導電層52aは、所定のパターンを有し第1透明導電体40の第1センサ部41を形成し、非アクティブエリアAa2に露出した第1透明導電層52aは、所定のパターンを有し第1透明導電体40の第1端子部42の一部分を形成するようになる。同様に、第2被覆導電層54bのうちの第4感光層56dによって覆われていない部分が除去されることにより、第2透明導電層52bが露出する。露出した第2透明導電層52bは、アクティブエリアAa1に対面する領域およびその周囲に位置している。アクティブエリアAa1に対面する領域に位置する第2透明導電層52bは、所定のパターンを有し第2透明導電体45の第2センサ部46を形成し、非アクティブエリアAa2に露出した第2透明導電層52bは、所定のパターンを有し第2透明導電体45の第2端子部47の一部分を形成するようになる。次に、図6および図5Lに示すように、パターニングされて第1被覆導電層54a上に残留している第3感光層56c、および、パターニングされて第2被覆導電層54b上に残留している第4感光層56bを除去する工程S12。例えば、上述したアルカリ液を用いることにより、残留している第3感光層56cが除去され、パターニングされた第1被覆導電層54aが露出するとともに、残留している第4感光層56dが除去され、パターニングされた第2被覆導電層54bが露出するようになる。露出した第1被覆導電層54aは、所定のパターンを有し第1取出導電体43を形成するようになる。形成された第1取出導電体43と基材フィルム32との間には、第1透明導電層52aからなる第1透明導電体40の第1端子部42が形成されている。上述したように、また、図3Bに示すように、このようにして形成された第1取出導電体43は基材フィルム32から離間して第1端子部42上に位置するようになる。このため、第1端子部42は、第1取出導電体43と基材フィルム32との間で側方に露出させている。同様に、露出した第2被覆導電層54bは、所定のパターンを有し第2取出導電体48を形成するようになる。形成された第2取出導電体48と基材フィルム32との間には、第2透明導電層52bからなる第2透明導電体45の第2端子部47が形成されている。このようにして形成された第2取出導電体48は基材フィルム32から離間して第2端子部47上に位置するようになる。このため、第2端子部47は、第2取出導電体48と基材フィルム32との間で側方に露出させている。つまり、本願発明の第1の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は、取出導電体43,48と同様に、基材フィルム32のそれぞれの面32a,32b上にそれぞれ透明導電層52a、52bおよび被覆導電層54a、54bが積層され、2層膜を形成されている。また、本願発明の第1の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は取出導電体43,48と同様に、基材フィルム32の両面32a,32bに形成することができる。本願発明における前記製品情報とは、品名、ロット番号、製造日、製品グレードのうち一つ以上を含み、個片カット、タッチパネル装置への組み込み後に製品情報を確認することが可能となる。さらに、バーコード等機械読み取り可能な情報が形成されていることにより、タッチパネル装置への組み込み等の後加工工程での製品管理が可能となる。図14、図15、図16に、本願発明のアライメントマーク及び製品情報を付したタッチパネルセンサフィルムの実施の形態を示す。図14、図15、図16に示したように、アライメントマーク71,73,74、76,77および製品情報78、バーコード79からなる製品情報は、前記タッチパネルセンサフィルムの接触位置接近位置を検出し得るアクティブエリアAa1外の非アクティブエリアAa2図1、図3A参照に形成される。図14はウェブ上に形成されたタッチパネルセンサ70の概略図である。多面付けされた単位パターンの所定集合の組をカットシートカットするためのアライメントマーク71が形成されている。ここでいう単位パターンは、図16に示されるタッチパネルセンサ個片75を形成するパターンであり、多面付けされた単位パターンの所定集合の組は、図15に示されるタッチパネルセンサが形成されたウェブから、シート状に切り出す前記単位パターンの集合である。図15では、単位パターンが5行5列に単位パターンが多面付けされた、単位パターンの所定集合の組を図示している。図15は本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルムのシートカット後のタッチパネルセンサフィルムシート72の概略図である。シート上に個片カットもしくは個片切り出し用のアライメントマーク73、74が形成されている。図16は、本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルム上に作製されているタッチパネルセンサの単位パターンタッチパネルセンサ個片75の図である。単位パターン内にタッチパネル装置との位置合わせ用アライメントマーク76、FPC貼り付け用アライメントマーク77、製品情報78、バーコード79からなる製品情報が形成されている。前記アライメントマーク71,73,74、76,77の形状及び位置は、図に示した形及び位置だけでなく位置あわせが可能な形状及び位置であればどのような形状及び位置でも良い。また、バーコードからなる製品情報については2次元バーコード、その他機械読み取り可能な情報形態であっても良い。前記アライメントマーク71,73,74、76,77、前記製品情報78,79は、前記取出導電体43,48と同工程で形成される。シートカット用途アライメントマーク71、センサ個片75切り出しもしくは打ち抜き用途73、74、FPC貼り付け用途77、センサ装置との位置合わせ用途76を、センサ部及び配線部との位置関係を同一に保ったまま作製することが可能となる。また、製品情報に関しては、特に情報の機械読み取り時にその位置関係が重要となるが、センサ個片内での製品情報の位置を高精度に設定しながら製品情報を作製することが可能となる。以上のようにして上述した構成のアライメントマーク71,73,74、76,77もしくは製品情報78,79つきのタッチパネルセンサ30を得ることができる。前記アライメントマーク71,73,74、76,77は、シートカット用途、個片カット用途、個片打ち抜き用途、FPC貼り付け用途、表示パネルとの位置合わせ用途の、前記用途毎に形成される。ここでいう、シートカット用途とは、ウェブ上に形成されたタッチパネルセンサフィルム70図14から、多面付けされた単位パターンの所定集合の組72図15を切り出す際に位置合わせを行うためのアライメントマークのことをいう。個片カット用途、個片打ち抜き用途とは、多面付けされた単位パターンの所定集合の組図15から、タッチパネルセンサ個片75を切り出すもしくは打ち抜く際に位置合わせを行うためのアライメントマークのことをいう。FPC貼り付け用途とは、取出配線の基板端部側末端部とFPCを接続する際に位置合わせを行うためのアライメントマークのことをいう。表示パネルとの位置合わせ用途とは、タッチパネルセンサ個片75を表示装置の表示面上に配置もしくは接着する際に位置合わせを行うためのアライメントマークのことをいう。前記アライメントマークは、1つの目的用途毎に形成されていてもよい。例えば、シートカット用途専用アライメントマーク、個片カット用途専用アライメントマーク、FPC貼り付け用途専用アライメントマーク等、用途毎に形成され得る。さらに、センサフィルムの非アクティブエリアをより小さくする為に、前記アライメントマークを、例えば個片カット用途アライメントマーク74と表示パネルとの位置合わせ用途76が同じアライメントマークを共用する、FPC貼り付け用途アライメントマーク77の一方と、表示パネルとの位置合わせ用途アライメントマーク76のひとつを共用するといった、1つのアライメントマークを複数の目的2つ以上の用途で形成してもよい。また、前記1つの目的用途毎で形成されたアライメントマークと、複数の目的2つ以上の用途で形成されたアライメントマークを、それぞれ形成することも可能である。本願発明のアライメントマーク71,73,74、76,77もしくは製品情報78,79は、新たな工程を必要とすることなく、上記被覆導電層形成と同工程で作製されるため、アライメントマーク71,73,74、76,77もしくは製品情報78,79は感光層を露光するためのパターン通りとなり、常にタッチパネルセンサ部との位置関係が一様に保たれ、必要とする位置精度を得ることが可能である。アライメントマーク71,73,74、76,77及び製品情報78,79の位置精度の向上により、シートカット、個片カット途、個片打ち抜き、FPC貼り付け等の後工程での加工精度が向上するとともに、製品情報78,79、特にバーコード情報79を機械読み取りする際の精度が向上する。本願発明のアライメントマーク71,73,74、76,77もしくは製品情報78,79の位置精度は、前記被覆導電層と同工程で作製されため、感光層を露光するためのマスクパターンの精度と同等の精度での位置あわせが可能となる。上述のスクリーン印刷によってアライメントマーク71,73,74、76,77を作製した場合、版の伸び縮みによる精度の悪さ数ミクロン以上、線幅の精度の悪さ数ミクロン~数十ミクロン、細線化の限界30ミクロン程度により、アライメントマークとして十分な精度を得ることは難しい。また、アライメントマークを使用しない、フィルム端面での位置あわせ方式では数十ミクロンの精度が限界である。なお、上述したように、基材フィルム32、積層体50、あるいは、基材フィルム32並びに第1および第2透明導電層52a,52bからなる中間積層体等の元材がウェブ状であるとともにロールに巻き取られた状態で準備される場合には、ロールからウェブ状の元材を繰り出すとともに、繰り出された元材に対して上述の各工程を施していくようにしてもよい。この場合、多数のタッチパネルセンサ30が基材フィルム32を介して互いに接続された状態で形成されていくようになる。そして、このようにして作製されたウェブ状のタッチパネルセンサ30は、取り扱い搬送や出荷等の便宜上、保護用の合紙と重ね合わせてロールに巻き取られるようにしてもよい。ロールに巻き取られたタッチパネルセンサ30は、必要に応じて、当該ロールから繰り出されるとともに枚葉状に断裁され得る。なお、ウェブ状のタッチパネルセンサ30をロールに巻き取る際には、ウェブ状のタッチパネルセンサ30の両側に合紙を配置して巻き取ってもよいし、あるいは、ウェブ状のタッチパネルセンサ30の片側だけに合紙を配置して巻き取ってもよい。以上に説明した製造方法によれば、第1感光層56aおよび第2感光層56bが同時に露光される。この感光層の両面同時露光プロセスにおいては、図5Caに示すように、第1マスク58aおよび第2マスク58bのそれぞれにアライメントマーク59aを設けておくことにより、第1マスク58aおよび第2マスク58bを互いに対して、例えばミクロン単位のオーダーで極めて精度良く、且つ、極めて容易にしたがって、短時間で位置決めすることが可能となる。この結果、タッチパネルセンサ30において、第1透明導電体40および第2透明導電体45の両方が基材フィルム32上に極めて精度良く効率的に位置決めされるようになる。その一方で、第1感光層56aおよび第2感光層56bを一つずつ順に露光する場合には、精度良く且つ容易に、第1透明導電体40および第2透明導電体45を作製することができない。第1透明導電体40および第2透明導電体45の両方を精度良く作製しようとすると、第1透明導電体40および第2透明導電体45の一方をアライメントマークとともに基材フィルム32上に形成し、その後、この基材フィルム32上に形成されたアライメントマークに対し、第1透明導電体40および第2透明導電体45の他方の形成に用いられるマスクを位置決めすることになる。すなわち、少なくとも露光工程および現像工程を、第1感光層56aおよび第2感光層56bのそれぞれに対して別個に行う必要が生じる。このため、第1透明導電体40および第2透明導電体45を効率良く短時間で容易に形成することができない。また、アライメントマークを用いることなく、例えば基材フィルム32の端部を基準として第1マスク58aおよび第2マスク58bを位置決めしながら第1透明導電体40および第2透明導電体45を露光することも可能である。この方法によれば、第1感光層56aおよび第2感光層56bに対する露光工程および現像工程を同時に行うことができる。しかしながら、第1透明導電体40および第2透明導電体45の位置決め精度は、基材フィルム32の外形精度に依存してしまう。一般的に、この方法によれば、第1透明導電体40および第2透明導電体45の位置決め精度は、最高でも数十ミクロン単位でしか期待することができない。これらのことから、以上に説明してきた本実施の形態の製造方法によれば、第1透明導電体40および第2透明導電体45を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。具体的には、本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ30の上面視において、つまり、タッチパネルセンサ30をその法線方向から観察した場合、第1センサ部41の略正方形形状からなる膨出部41bと、第2センサ部46の略正方形形状からなる膨出部46bと、の互いに平行な外輪郭の隙間Gパターンギャップとも呼ばれる、図3A参照を、安定して、100μm以下とすることができた。その一方で、従来の二枚のフィルムを貼り合わせる方法では、このパターンギャップGは、200μm以上となってしまう。この結果、本実施の形態によれば、接触接近位置を検出し得るアクティブエリアAa1の全領域に対する、タッチパネルセンサ30をその法線方向から観察した場合に第1センサ部41および第2センサ部46の少なくとも一方が配置されている領域の割合を、百分率で、95以上にすることができた。また、取出配線37bが、導電率の低い透明導電体40,45の端子部42,47だけでなく、導電率の高い取出導電体43,48を含んでいる。したがって、取出配線37bの線幅を細くすることが可能となり、取出配線37bの配置スペース、すなわち、非アクティブエリアAa2の面積を小さくすることができる。とりわけ、上述した方法によれば特別な位置決め処理等を行うことなく、図3Bに示すように、取出導電体43,48が、透明導電体40,45の端子部42,47上に配置されているだけで、透明導電体40,45の端子部42,47の側方まで延びていないようにすることができる。一方、例えば、従来頻繁に用いられてきたスクリーン印刷で、透明導電体40,45の端子部42,47上に高導電率材料から取出導電体43,48を形成した場合、図11に示すように、透明導電体40,45は端子部42,47の側方から基材フィルム32上まで延び広がってしまう。このような従来の取出配線と比較して本実施の形態の取出配線37bによれば、同一量の高導電率材料を用いて取出導電体を形成すると、取出配線37bの導電率を同一に保ちながら線幅を大幅に狭くすることができる。また、本実施の形態による取出導電体43,48および透明導電体40,45の端子部42,47は、フォトリソグラフィー技術により形成されているため、スクリーン印刷等による従来の方法と比較して、極めて精度良く所望の位置に所望の形状で形成することができる。さらに、本実施の形態によれば、図11に示す従来の取出配線とは異なり、高導電率の取出導電体43,48が透明導電体40,45は端子部42,47の側方まで覆って基材フィルム32上まで延びることはないので、エレクトロマイグレーションの可能性を低減することもできる。これらのことから、取出配線37bの配置ピッチを大幅に短くすることができ、これにより、取出配線37bの配置スペース、すなわち、非アクティブエリアAa2の面積を小さくすることができる。ところで、以上に説明してきた本実施の形態の製造方法によれば、透明導電体40,45の端子部42,47が取出導電体43,48によって側方から被覆されないようにするだけでなく、図3Bに示すように、取出導電体43,48の幅が、当該取出導電体43,48によって覆われている透明導電体40,45の端子部42,47の部分の幅よりも狭くなるようにすることもできる。すなわち、基材フィルム32のフィルム面の法線方向から観察した場合に、取出導電体43,48は透明導電体40,45上のみに配置されている、言い換えると、取出導電体43,48は、透明導電体40,45の端子部42,47が配置されている領域内のみに配置されているようにすることができる。このような構成によれば、上述したセンサ電極37aと検出制御部25との間の導通の確保をより安定させることができる。また、エレクトロマイグレーションの可能性をさらに低減することができるため、取出配線37bの配置ピッチをさらに短くして、非アクティブエリアAa2の面積を小さくすることができる。以下、上述した製造方法で取出配線37bを形成した場合に、取出配線37bの取出導電体43,48の幅が、当該取出導電体43,48によって覆われている透明導電体40,45の端子部42,47の部分の幅よりも狭くなるようになる推定メカニズムについて、主に図7を参照しながら、説明するが、本願発明はこの推定メカニズムに限定されるものではない。従来の二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを作製する方法において、フォトリソグラフィー技術を用いてフィルム上に透明導電体の端子部を形成する場合、透明導電体をなすようになる透明導電層上に感光層が直接配置されるようになる。一方、本実施の形態によれば、透明導電体40,45をなすようになる透明導電層52a,52b上に被覆導電層54a,54bが配置されている。一般的に、透明導電層をエッチングするためのエッチング液例えば、塩化第二鉄に対し、感光層レジスト層は高い耐浸食性を有している。しかしながら、金属等からなる被覆導電層54a,54bは、ITO等の透明導電層52a,52b用のエッチング液によって、エッチングされ得る。したがって、図7に示すように、透明導電層52a,52bをエッチングする工程S6において、透明導電層52a,52bが縦方向基材フィルムの法線方向にエッチングされる際に、被覆導電層54a,54bは感光層56a,56bによって覆われていない側方から横方向基材フィルム32のシート面に沿った方向にエッチングされ得る。その一方で、感光層は、この工程S6で用いられるエッチング液に対して高い耐浸食性を有しているため、横方向へ大きくエッチングされることはない。以上のような理由から、本実施の形態の製造方法で作製されたタッチパネルセンサ30によれば、取出導電体43,48の幅を、当該取出導電体43,48によって覆われている透明導電体40,45の端子部42,47の部分の幅よりも狭くすることが可能となる。またさらに、第1感光層52aおよび第2感光層52bを異なるパターンで同時露光する際に、互いの露光光パターンが影響し合うことを回避するために使用された遮光層被覆導電層54a,54bから取出導電体43,48が作製されている。上述の遮光層被覆導電層と同じ工程で同時にアライメントマークもしくは製品情報も形成される。このような方法によれば、タッチパネルセンサ30の作製に必要となる材料コスト低減させることが可能となる。さらに、タッチパネルセンサ30の作製効率を極めて効果的に向上させることも可能となり、またこれにともなって、タッチパネルセンサ30の作製コストを削減することが可能となる。すなわち、上述した優れたタッチパネル30タッチパネル装置20を高い生産効率および安い製造コストで作製することが可能となる。以上のようにして得られたタッチパネルセンサ30を表示装置15に接着層19を介して接合するとともに、保護カバー12をタッチパネルセンサ30に接着層14を介して接合することにより、図1および図2に示された入出力装置10が得られる。次に、この入出力装置10を使用する際の作用について説明する。まず、このような入出力装置10においては、表示装置15の表示パネル16によって映像を表示することによって、観察者は、保護カバー12およびタッチパネルセンサ30を介して映像を観察することができる。また、この入出力装置10において、タッチパネルセンサ30および保護カバー12がタッチパネル装置20の一部分を構成し、外部導体5、典型的には人間の指5が保護カバー12上に接触接近したこと検知することができるとともに、保護カバー12上における外部導体5が接触接近した位置を検出することができる。具体的には、まず、外部の導体例えば、人間の指5が保護カバー12に接触すると、当該外部導体5と、外部導体5による保護カバー12への接触位置の近傍に位置する電極部40,45の各導電体41,46と、が電極として機能し、電界が形成される。この際、センサ電極37aを構成する透明導電体40,45のセンサ部41,46と、外部導体5と、の間に位置する保護カバー12および基材フィルム32等は誘電体として機能する。すなわち、外部導体5が保護カバー12に接触することにより、センサ部41,46と外部導体5とを電極とするコンデンサが形成される。タッチパネル装置20の検出制御部25の検出回路は、各センサ部41,46に接続され、各センサ部41,46と外部導体5との間の静電容量を検出することができるようになっている。そして、検出制御部25が、各センサ部41,46と外部導体5との間の静電容量の変化を検出することによって、外部導体5がいずれの第1センサ部41に対面しているか、並びに、外部導体5がいずれの第2センサ部46に対面しているかを特定することができる。すなわち、検出制御部25の検出回路は、アクティブエリアAa1において前記一方向に並べて配列された第1透明導電体40に含まれる多数の第1センサ部41のうちの外部導体5と対面している第1センサ部線状導電体を特定することによって、前記一方向に延びる座標軸上における外部導体5の位置を特定することができる。同様に、検出制御部25の検出回路は、アクティブエリアAa1において前記他方向に並べて配列された第2透明導電体45に含まれる多数の第2センサ部46のうちの外部導体5と対面している第2センサ部線状導電体を特定することによって、前記他方向に延びる座標軸上における外部導体5の位置を特定することができる。このようにして、タッチパネル装置20保護カバー12への外部導体5の接触位置を二つの方向において検出することにより、外部導体5のタッチパネル装置20の表面への接触位置の位置座標を、タッチパネル装置20の表面上で精度良く特定することができる。なお、投影型容量結合方式のタッチパネルにおいて接触位置を検出する様々な方法原理が、種々の文献に開示されており、本明細書では、これ以上の説明を省略する。上述の製造方法にしたがって作製されたタッチパネルセンサ30においては、センサ電極37aおよび取出配線37bが単一体としての基材フィルム32の両側に形成されている。すなわち、接着剤等を介して接合された複数枚のフィルムの接合体等を基材フィルムとして用いていない。この結果、タッチパネルセンサ30全体としての透光率を向上させることができる。また、照明等の環境光外光や映像光等を反射し得る界面の数を減じることができるので、環境光の反射を抑制して表示装置15に表示される映像のコントラストを向上させることができる。これらにより、タッチパネルセンサ30を表示装置10の表示面16上に配置した場合に、表示装置10の表示画像を大きく劣化させてしまうことを防止することができる。さらに、タッチパネルセンサ30および入出力装置10の総厚みを減じることができる。本願発明による位置精度の高いアライメントマーク71,73,74、76,77もしくは製品情報78,79により、シートカット、個片カット途、個片打ち抜き、FPC貼り付け等の後工程での加工精度が向上するとともに、製品情報78,79、特にバーコード情報79を機械読み取りする際の精度が向上する。また、図2に示すように、センサ電極37aを構成する第1透明導電体40の第1センサ部41および第2透明導電体45の第2センサ部46は、タッチパネルセンサ30保護カバー12の法線方向に沿って異なる位置に配置されている。具体的には、第2透明導電体45の第2センサ部46は、第1透明導電体40の第1センサ部41よりも保護カバー12から基材フィルム32の厚み分だけ離間した位置に配置されている。しかしながら、上述したように、本実施の形態における基材フィルム32は単一体のフィルムとして構成されている。さらに、この基材フィルム32は、上述した特許文献特開平4-264613号公報に開示された基材フィルムとは異なり、遠紫外線遮光機能等の特別な機能を要求されてもいない。すなわち、厚みの薄い単一体のフィルムから構成され得る。したがって、外部導体5が保護カバー12へ接触した際に、当該外部導体5と第2透明導電体45の第2センサ部46との間でコンデンサを安定して形成することができるようになる。これにより、外部導体5の保護カバー12への接触位置タッチ位置を、第1透明導電体40の第1センサ部41によってだけでなく、第2透明導電体45の第2センサ部46によっても、極めて感度良く正確に検出することが可能となる。また、本実施の形態によれば、図3に示すように、第1透明導電体40の第1センサ部41はライン部41aと膨出部41bとを有し、第2透明導電体45の第2センサ部46はライン部46aと膨出部46bとを有している。各センサ部41,46において、膨出部41b,46bにおける幅は、ライン部41a,46aにおける幅と比較して非常に太くなっている。そして、上述したように、第1透明導電体40に含まれる第1センサ部41の膨出部41bと、第2透明導電体45に含まれる第2センサ部46の膨出部46bとは、基材フィルム32のフィルム面の法線方向から観察した場合に重ならないように配置されている。このため、第1透明導電体40の第1センサ部41が、接触位置の検出精度に影響を与え得る程度の広い面積で、外部導体5と第2透明導電体45の第2センサ部46との間に介在することはない。この結果、外部導体5と第2透明導電体45の第2センサ部46との間で、コンデンサが有効に形成されなくなることを防止することができる。さらに、上述したように、表示装置15の表示制御部17とタッチパネル装置20の検出制御部25とは接続されている。検出制御部25は、外部導体5が保護カバー12上の所定の位置に接触することによって入力された情報を、表示制御部17へ送信することができる。表示制御部17は、検出制御部25で読み取られた入力情報に基づいて、当該入力情報に対応した映像を表示装置15の表示パネル16に表示することもできる。すなわち、出力手段としての表示機能および入力手段としてのタッチ位置検出機能により、入出力装置10の使用者操作者と当該入出力装置10との間で、対話形式での情報の直接的なやりとり例えば、使用者の表示装置10に対する指示および表示装置10による当該指示の実行を実現することができる。そして、上述したように、第1透明導電体40および第2透明導電体45が、感光層56a,56bの両面同時露光プロセス工程S3を経て、基材フィルム32上にパターニングされている場合、センサ電極37aを構成する第1透明導電体40の各第1センサ部41および第2透明導電体45の各第2センサ部46が互いに対して精度良く位置決めされるようになる。結果として、第1透明導電体40の各第1センサ部41および第2透明導電体45の各第2センサ部46の両方を、表示装置15に対して精度良く位置決めすることが可能となる。この場合、外部導体5の保護カバー12への接触位置を表示装置15を基準として精度良く検出することができる。この結果、表示装置15に表示される映像情報に対応した入力を高分解能で高精度に検出することができ、これにより、入出力装置10の使用者操作者と当該入出力装置10との間での対話形式での情報交換が極めて円滑に進められるようになる。以上のような本実施の形態によれば、透明導電層52a,52b上に配置され透明導電層52a,52bとともにパターニングされた被覆導電層54a,54bが取出配線37bの一部として利用されている。具体的には、透明導電層52a,52bと同一のパターンにパターニングされるとともにその後一部分を除去された被覆導電層54a,54bからなる取出導電体43,48が、パターニングされた透明導電層52a,52bからなる透明導電体40,45とともに、取出配線37bを形成している。このような方法で作製された取出配線37bは、取出導電体43,48によって高い導電率電気伝導率を確保することができる。また、スクリーン印刷等で作製された従来の取出配線図11参照とは異なり、取出導電体43,48は、透明導電層52a,52b上に配置され、透明導電層52a,52bの側方まで延びていない。これにより、取出配線37bの線幅を大幅に小さくすることができる。さらに、上述した実施の形態によれば、スクリーン印刷等の従来の作製方法とは異なりフォトリソグラフィー技術を用いて取出導電体37bが形成されているので、安定して高精度に所望のパターンの取出配線37bを作製することが可能となる。これにより、エレクトロマイグレーションの可能性も大幅に低下させることができる。以上のことから、本実施の形態によれば、細い線幅の取出配線37bを短ピッチで並べて形成することが可能となり、これにより、取出配線37bを配置するために必要となる領域の面積、すなわち、非アクティブエリアAa2の面積を格段に小さくすることができる。また、取出導電体43,48は、低い密着力しか呈し得ない基材フィルム32には接触しておらず、高い密着力を呈し得る透明導電体40,45にしか接合していない。このため、タッチパネルセンサ30が使用中に変形したとしても、取出導電体43,48がタッチパネルセンサ30から剥離する起点が形成されにくくすることができる。また、透明導電体40,45の端子部42,47は、取出導電体43,48によって側方まで覆われておらず、基材フィルム32と取出導電体43,48との間で側方に露出している。すなわち、取出導電体43,48による端子部42,47の変形の拘束は弱く、端子部42,47は、タッチパネルセンサ30の変形時に、基材フィルム32の変形に追従して変形し得るようになる。これらにより、取出導電体43,48が透明導電体40,45または基材フィルム32から剥離すること、並びに、取出導電体43,48とともに端子部42,47が基材フィルム32から剥離することを、効果的に抑制することができる。結果として、タッチパネルセンサ30の検出機能の信頼性を大幅に向上させることができる。さらに、取出導電体43,48の形成に用いられる被覆導電層54a,54bは、両面同時露光工程S3において遮光層として用いられる層である。このような作製方法によれば、上述したように優れた性能を有するタッチパネルセンサ30を、極めて効率的かつ安価に作製することが可能となる。前記取出導電体43,48と同工程でアライメントマークもしくは製品情報を作製することにより、アライメントマークもしくは製品情報は感光層を露光するためのパターン通りとなり、常にタッチパネルセンサ部との位置関係が一様に保たれ、必要とする位置制度を得ることが可能である。アライメントマークに関しては、ウェブ70からのシート72カット用途71、センサ個片75切り出しもしくは打ち抜き用途73、74、FPC貼り付け用途77、センサ装置との位置合わせ用途76がセンサ部との位置関係を同一に保ったまま作製が可能となる。また、製品情報は、特に情報の機械読み取り時に位置関係が重要となるが、センサ個片内での位置を高精度に作製することが可能となる。なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。例えば、上述した実施の形態において、パターニングされた被覆導電層54a,54bの一部分を除去する工程において、被覆導電層54a,54bのうちのアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1を取り囲むアクティブエリアAa1近傍の領域と、に位置する部分が除去される例を示したが、これに限られない。アクティブエリアAa1の透明性を確保するために遮光性を有した被覆導電層54a,54bを除去するといった観点からすれば、除去される部分は、アクティブエリアAa1内に位置する部分だけとすることができる。このような例によれば、タッチパネルセンサ30のアクティブエリアAa1における透明性を確保しつつ取出導電体43,48が配置された領域を拡大して、取出配線37bの導電率を高めることができる。ただし、さらなる感光層56c,56dの露光精度および現像精度のバラツキを許容可能にし、タッチパネルセンサ30の信頼性を向上させるといった観点からは、上述した実施の形態の方が優れている。なお、当然に、被覆導電層54a,54bの除去される部分を変更する場合には、上述した第3マスク58cおよび第4マスク58dの透過領域のパターンを変更しなければならない。また、上述した実施の形態において、さらなる感光層56c、56dを現像してパターニングする工程において、アクティブエリアAa1を四方から周状に取り囲む額縁状に感光層56c56dをパターニングする例を示したが、これに限られない。例えば、透明導電層52a,52b透明導電体40,45上に残留すべきパターンに対応したパターンで、さらなる感光層56c、56dを露光図8A参照および現像図8B参照してもよい。図8Aに示すように、このような変形例においても、遮光性を有した被覆導電性54a,54bが、異なる側から所定のパターンで照射される露光光源からの光を遮光する。これにより、第3感光層56cおよび第4感光層56dを異なるパターンでの高精度に両面同時露光することができる。ただし、さらなる感光層56c,56dの露光精度および現像精度のバラツキを許容可能にし、タッチパネルセンサ30の信頼性を向上させるといった観点からは、上述した実施の形態の方が優れている。なお、図8Aおよび図8Bに示す変形例において、その他の部分の構成については、上述した実施の形態と同様に構成され得る。図8Aおよび図8Bにおいて、上述した実施の形態と同一に構成され得る部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において、タッチパネルセンサ30の製造方法の一例を説明したが、この例に限られない。例えば、透明導電層52a,52bをアニール処理して、透明導電層52a,52bの結晶化微結晶化を進める工程を、途中に設けるようにしてもよい。通常、ITO等の透明導電層は、スパッタリング等による成膜時の温度が適宜調節されることによって、結晶化が進められている。すなわち、一般的に、タッチパネルセンサ30を作製するための積層体ブランクスに含まれた透明導電層52a,52bは、既に結晶化が進められており、良好な耐薬品性を有している。ただし、その一方で、アモルファス状態で透明導電層を成膜し、成膜後に140°程度の温度でアニール処理を施して、透明導電層を結晶化微結晶化とも呼ばれるすることも可能である。この透明導電層52a,52bをアニールする工程は、上述した透明導電層52a,52bをパターニングする工程S6よりも後であってパターニングされた被覆導電層54a,54bの一部分を除去する工程S11よりも前に、例えば、さらなる感光層58c,58dを現像する工程S10と被覆導電層54a,54bの一部分を除去する工程S11との間に、実施されることが好ましい。例えば、被覆導電層54a,54bの耐薬品性が弱く、透明導電層52a,52bをパターニングする工程S6において、既にパターニングされている被覆導電層54a,54bがエッチングされる可能性がある場合に、アニール工程を追加することは有効である。具体的には、透明導電層52a,52bをパターニングする工程S6において、耐薬品性の低いアモルファス状の透明導電層52a,52bを、浸食性の弱いエッチング液、例えばシュウ酸でエッチングする。浸食性の弱いエッチング液を用いることにより、耐薬品性の弱い材料例えば銀からなる被覆導電層54a,54bが、透明導電層52a,52bと感光層56a,56bとの間において横方向すなわち、基材フィルム32のシート面に沿った方向に浸食されることを防止することができる。これにより、透明導電層52a,52bを極めて高精度にパターニングすることができるようになる。そして、被覆導電層54a,54bの一部分を除去する工程S11の前に、アニール処理によって透明導電層52a,52bの耐薬品性を上げておくことにより、被覆導電層54a,54bの一部分を除去する際に、所望の形状にパターニングされた透明導電層52a,52bのパターンが損なわれてしまうことを効果的に防止することができる。さらに、上述した実施の形態において、タッチパネルセンサ30を製造するために用いられる元材としての積層体ブランクス50において、第1被覆導電層54aが第1透明導電層52a上に形成され、第2被覆導電層54aが第2透明導電層52b上に形成されている例を示したがこれに限られない。第1透明導電層52aおよび第2透明導電層52bのうちのいずれか一方の透明導電層上のみに、被覆導電層が形成されていてもよい。図9aおよび図9bに示す例においては、上述した第1被覆導電層54aが省略されている。すなわち、元材としての積層体ブランクス50は、基材フィルム32と、基材フィルム32上に配置された第1および第2透明導電体52a,52bと、第2透明導電体52b上に配置された第2被覆導電層54bと、を含んでいる。図9aおよび図9bは、それぞれ、図5Caおよび図5Cbに対応しており、第1透明導電体56a上に配置された第1感光層56aと、第2被覆導電層54b上に配置された第2感光層56bと、を両面同時露光する工程S3を示している。図9aに示すように、所定のパターンで第1感光層56aを露光する露光光は、第2被覆導電層54bで遮光され、第2感光層56bに照射されることはなく、且つ、所定のパターンで第2感光層56bを露光する露光光は、第2被覆導電層54bで遮光され、第1感光層56aに照射されることはない。これにより、上述した実施の形態と同様に、被覆導電層54a,54bを異なるパターンで高精度に両面同時露光することができる。また、上述した実施の形態と同様の透明導電体40,45および第2取出導電体を得ることができる。なお、第1透明導電層52a上に被覆導電層54bが形成されていないことから、図示する例では、第1透明導電体40上に第1取出導電体43が形成されなくなる。さらに、上述した実施の形態において、積層体ブランクス50において、基材フィルム32の両側に透明導電層52a,52bおよび被覆導電層54a,54bがそれぞれ設けられている例を示したが、これに限られない。基材フィルム32の一つの面上のみに透明導電層および被覆導電層が設けられているようにしてもよい。この場合、基材フィルム32の一つの面上に、上述した実施の形態の取出配線37bが得られるようになる。なお、この変形例において、上述した感光層を露光する工程S3では、積層体50の一つの側のみから露光光が照射され得る。そして、この変形例において、被覆導電層は遮光性を有していない材料からも構成され得る。さらに、上述した実施の形態において、第1透明導電体40の第1センサ部41はライン部41aと膨出部41bとを有し、第2透明導電体45の第2センサ部46はライン部46aと膨出部46bとを有している例を示した。また、上述した実施の形態において、膨出部41b,46bが平面視略正方形形状に形成されている例を示した。しかしながら、これに限られず、一例として、膨出部41b,46bが、平面視において、正方形以外の菱形等の四角形形状、さらには、多角形形状や円形状等であってもよい。また、センサ部41,46が、膨出部41b,46bを有さず、直線状の輪郭を有するようにしてもよい。さらに、上述した実施の形態において、第1透明導電体40の第1センサ部41と、第2透明導電体45の第2センサ部46とが、同一に構成される例を示したが、これに限られない。例えば、図10に示すように、第2透明導電体45の第2センサ部46の線幅w2が、保護カバー12観察者側面からより近い位置に配置された第1透明導電体40の第1センサ部41の線幅w1よりも太くなるようにしてもよい。このような例によれば、外部導体5が保護カバー12へ接触した際に、保護カバー12観察者側面から比較的に遠い位置に配置された第2透明導電体45の第2センサ部46と、当該外部導体5と、の間でコンデンサを安定して形成することができるようになる。また、保護カバー12に接触する外部導体5と第1透明導電体40の第1センサ部41との間で形成されるコンデンサの静電容量と比較して、保護カバー12に接触する外部導体5と第2透明導電体45の第2センサ部46との間で形成されるコンデンサの静電容量が低くなってしまうことを防止することができる。これにより、外部導体5の保護カバー12への接触位置タッチ位置を、第1透明導電体40の第1センサ部41だけでなく、第2透明導電体45の第2センサ部46によっても、極めて感度良く正確に検出することが可能となる。なお、図10に示す変形例において、その他の部分の構成については、上述した実施の形態と同様に構成され得る。図10において、上述した実施の形態と同一に構成され得る部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。第2の実施の形態次に図12abおよび図13を参照して、本願発明の第2の実施の形態について説明する。ここで図12aは、第1の実施の形態における図3Bに対応する図であって、本願発明の第2の実施の形態における第1取出導電体を示す断面図であり、図12bは、本願発明の第2の実施の形態における第2取出導電体を示す断面図である。図13は、本願発明の第2の実施の形態における積層体を示す断面図である。図12abおよび図13に示す第2の実施の形態は、取出導電体が、透明導電体の一部分上に基材フィルムから離間して設けられた中間層と、当該中間層上に設けられた高導電層とを含み、高導電層が、透明導電体および中間層をなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されており、また中間層が、透明導電体との間の密着力が大きい材料から形成されているとともに、その厚みが高導電層の厚みよりも小さい点が異なるのみであり、他の構成は、図1乃至図10に示す第1の実施の形態と略同一である。つまり、基材フィルム32のそれぞれの面32a,32bにおいて、それぞれ透明導電層52a、52b上に中間層61,66が積層され、さらに前記中間層61,66上に被覆導電層63、68が積層され、これによって3層膜が形成されている。図12abおよび図13に示す第2の実施の形態において、図1乃至図10に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。取出導電体図12aに示すように、本実施の形態において、第1取出導電体43は、第1透明導電体40の一部分上に基材フィルム32から離間して設けられた第1中間層61と、当該第1中間層61上に設けられた第1高導電層63とを含んでいる。同様に、図12bに示すように、第2取出導電体48は、第2透明導電体45の一部分上に基材フィルム32から離間して設けられた第2中間層66と、当該第2中間層66上に設けられた第2高導電層68とを含んでいる。なお図12aに示すように、第1高導電層63上に第1保護層62が設けられていてもよい。同様に、図12bに示すように、第2高導電層68上に第2保護層67が設けられていてもよい。本実施の形態における取出導電体43,48において、高導電層63,68は、透明導電体40,45および中間層61,66をなす材料よりも高い導電率電気伝導率を有する材料から形成されている。具体的には、遮光性を有するとともに、ITO等の透明導電体40,45よりも格段に高い導電率を有する、例えばアルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属、または、これらの金属を2種以上混合してなる合金、例えば銀合金を材料として形成されている。このうち銀合金は、一般に配線材料として用いられるクロムよりも比抵抗が小さく、高導電層63,68の材料として好ましい。このような銀合金の一例として、銀、パラジウム、銅を含んでなるAPC合金を挙げることができる。ところで、銀合金からなる高導電層63,68と、ITO等の透明導電体からなる透明導電体40,45との間の密着力は、一般的な配線材料であるクロムと透明導電体40,45との間の密着力よりも概して小さい。従って、銀合金からなる高導電層63,68を透明導電体40,45上に直接設けると、高導電層63,68と透明導電体40,45との間の密着性が不十分となることが考えられる。この場合、取出導電体43,48に何らかの衝撃が加えられたときに、高導電層63,68が透明導電体40,45から剥離することが考えられる。このため、取出導電体43,48が銀合金からなる高導電層63,68を含む場合、透明導電体40,45と高導電層63,68との間に、透明導電体40,45および高導電層63,68の各々に対してある程度の密着力を有するとともに、導電性を有する層を介在させることが好ましい。本実施の形態においては、透明導電体40,45と高導電層63,68との間に中間層61,66が介在されており、この中間層61,66を形成する材料は、中間層61,66と透明導電体40,45との間の密着力が、高導電層63,68と透明導電体40,45との間の密着力よりも大きくなるよう選択されている。さらに、中間層61,66の厚みは、高導電層63,68の厚みよりも小さくなっている。中間層次に、中間層61,66についてさらに詳述する。まず中間層61,66の密着力に関して説明する。第1中間層61と第1透明導電体40との間の密着力、および第1中間層61と第1高導電層63との間の密着力は、第1透明導電体40と第1高導電層63との間の密着力よりも大きくなっている。同様に、第2中間層66と第2透明導電体45との間の密着力、および第2中間層66と第2高導電層68との間の密着力は、第2透明導電体45と第2高導電層68との間の密着力よりも大きくなっている。なお密着力は、例えばJISK5600-5-7に記載のプルオフ法により評価される。例えば、はじめに、JISK5600-5-7に記載の方法に適した引張試験機を準備する。次に、透明導電体40,45上に中間層61,66が設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて透明導電体40,45と中間層61,66との間の付着力密着力を測定する。この場合に測定された付着力をAとする。次に、中間層61,66上に高導電層63,68が設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて中間層61,66と高導電層63,68との間の付着力密着力を測定する。この場合に測定された付着力をBとする。次に、透明導電体40,45上に高導電層63,68が設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて透明導電体40,45と高導電層63,68との間の付着力密着力を測定する。この場合に測定された付着力をCとする。本実施の形態において、透明導電体40,45と中間層61,66との間の付着力A、および、中間層61,66と高導電層63,68との間の付着力Bは、透明導電体40,45と高導電層63,68との間の付着力Cよりも大きくなっている。すなわち本実施の形態によれば、透明導電体40,45と高導電層63,68との間に中間層61,66を介在させることにより、透明導電体40,45と高導電層63,68との間の密着力を向上させることができる。次に中間層61,66の導電性に関して説明する。取出導電体43,48において、電気信号を伝導する役割は主に高導電層63,68により果たされている。このため中間層61,66は、高導電層63,68よりも優れた導電性を有する必要はなく、透明導電体40,45と高導電層63,68との間を低抵抗で電気的に接続する程度の導電性を有していればよい。このため、中間層61,66の比抵抗は、高導電層63,68の比抵抗よりも大きくなっている。また好ましくは、中間層61,66の厚みは、それぞれ高導電層63,68の厚みよりも小さくなっており、例えば高導電層63,68の厚みが50~250nmの範囲内となっているとき、中間層61,66の厚みは3~8nmの範囲内となっている。このように中間層61,66の厚みを小さくすることにより、透明導電体40,45と高導電層63,68との間をより低抵抗で電気的に接続することができるとともに、取出導電体43,48全体の厚みを小さくすることができる。中間層61,66の材料としては、透明導電体40,45および高導電層63,68に対する密着力が良好な材料であれば特に限定されないが、例えばモリブデンMo合金などの金属が用いられる。Mo合金としては、例えばMoとニオブNbの合金であるMoNbを挙げることができる。保護層次に、第1高導電層63の上に設けられた第1保護層62、および第2高導電層68の上に設けられた第2保護層67について詳述する。保護層62,67は、高導電層63,68が酸化するのを防ぐために設けられた層であり、耐酸化性、耐水性などを有する層である。保護層62,67の材料としては、適度な耐酸化性を有する材料であれば特に限定されないが、例えばMo合金などの金属が用いられる。Mo合金としては、例えばMoとNbの合金であるMoNbを挙げることができる。保護層62,67の厚みは、例えば10~30nmの範囲内となっている。積層体次に図13を参照して、本実施の形態において準備される、タッチパネルセンサ30を製造するための元材としての積層体50を示す。積層体50は、透明な基材フィルム32と、基材フィルム32の一方の側の面32a上に積層された第1透明導電層52aと、基材フィルム32の他方の側の面32b上に積層され透光性を有する第2透明導電層52bと、第1透明導電層52a上に積層された第1被覆導電層54aと、第2透明導電層52b上に積層された第2被覆導電層54bと、を有している。このうち被覆導電層54a,54bは、図13に示すように、透明導電層52a,52b上に設けられた中間層61,66と、中間層61,66上に設けられた高導電層63,68と、高導電層63,68上に設けられた保護層62,67とを含んでいてもよい。このような被覆導電層54a,54bをパターニングすることにより、前述の取出導電体43,48が形成される。図14、図15、図16に、本願発明のアライメントマーク及び製品情報の実施の様子を示す。図14、図15、図16に示したように、アライメントマーク71,73,74、76,77および製品情報78、バーコード79からなる製品情報は、前記タッチパネルセンサフィルムの接触位置接近位置を検出し得るアクティブエリアAa1外の非アクティブエリアAa2図1、図3A参照に形成される。図14はウェブ上に形成されたタッチパネルセンサ70の概略図である。多面付けされた単位パターンの所定集合の組をカットシートカットするためのアライメントマーク71が形成されている。ここでいう単位パターンは、図16に示されるタッチパネルセンサ個片75を形成するパターンであり、多面付けされた単位パターンの所定集合の組は、図15に示されるタッチパネルセンサが形成されたウェブから、シート状に切り出す前記単位パターンの集合である。図15では、単位パターンが5行5列に単位パターンが多面付けされた、単位パターンの所定集合の組を図示している。図15は本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルムのシートカット後のタッチパネルセンサフィルムシート72の概略図である。シート上に個片カットもしくは個片切り出し用のアライメントマーク73、74が形成されている。図16は、本願発明のタッチパネルセンサ用のセンサフィルム上に作製されているタッチパネルセンサの単位パターンタッチパネルセンサ個片75の図である。単位パターン内にタッチパネル装置との位置合わせ用アライメントマーク76、FPC貼り付け用アライメントマーク77、製品情報78、バーコード79からなる製品情報が形成されている。前記アライメントマーク71,73,74、76,77の形状及び位置は、図に示した形及び位置だけでなく位置あわせが可能な形状及び位置であればどのような形状及び位置でも良い。また、バーコードからなる製品情報については2次元バーコード、その他機械読み取り可能な情報形態であっても良い。前記アライメントマーク71,73,74、76,77、前記製品情報78,79は、前記取出導電体43,48と同工程で形成される。つまり、本願発明の第2の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は、前記取出導電体43,48と同様に、基材フィルム32のそれぞれの面32a,32bにおいて、それぞれ透明導電層52a、52b上に中間層61,66が積層され、さらに前記中間層61,66上に被覆導電層63、68が積層されることにより得られる3層膜から形成されている。さらに、前記3層膜上に保護層62,67が設けられていてもよい。また、本願発明の第1の実施の形態のアライメントマーク及び製品情報は取出導電体43,48と同様に、基材フィルム32の両面32a,32bに形成することができる。積層体50に成膜やパターニング等の処理加工を行うことにより、タッチパネルセンサ30、前記アライメントマーク71、73,74、76,77、及び前記製品情報78,79が製造される。なお本実施の形態において、高導電層63,68がAPC合金からなり、中間層61,66および保護層62,67がMoNbからなる場合、高導電層63,68、中間層61,66および保護層62,67は同一のエッチング液、例えば燐硝酢酸等によりエッチングされ得る。このため、中間層61,66、高導電層63,68および保護層62,67からなる被覆導電層54a,54bのパターニングを、単一のエッチング液により行うことが可能である。その他の成膜やパターニング等の処理加工方法は、図1乃至図10に示す第1の実施の形態の場合と略同一であるので、詳細な説明は省略する。このように本実施の形態によれば、本願発明のアライメントマーク71、73,74、76,77もしくは製品情報78,79は、新たな工程を必要とすることなく、上記被覆導電層54a,54b形成と同工程で作製される。同工程で作製されることにより、アライメントマーク71、73,74、76,77もしくは製品情報78,79は感光層を露光するためのパターン通りとなり、常にタッチパネルセンサ部との位置関係が一様に保たれ、必要とする位置精度を得ることが可能である。アライメントマーク71、73,74、76,77もしくは製品情報78,79の位置精度の向上により、シートカット、個片カット、個片打ち抜き、FPC貼り付け、もしくは表示パネルとの位置合わせ等の後工程での加工精度が向上するとともに、製品情報、特にバーコード情報を機械読み取りする際の精度が向上する。また、本実施の形態によれば、取出導電体43,48は、透明導電体40,45の一部分上に基材フィルム32から離間して設けられた中間層61,66と、第1中間層61,66上に設けられた高導電層63,68とを含んでいる。このうち高導電層63,68は、透明導電体40,45および中間層61,66をなす材料よりも高い導電率電気伝導率を有する材料、例えば銀合金から形成されており、一方、中間層61,66は、透明導電体40,45との間の密着力が高導電層63,68よりも大きい材料、例えばMoNb合金から形成されている。このため、一般的な配線材料であるクロムなどが取出導電体として用いられる場合に比べて、取出導電体43,48の導電率を高くすることができるとともに、取出導電体43,48と透明導電体40,45との間の適切な密着性を実現することができる。本実施の形態において、アライメントマーク71、73,74、76,77もしくは製品情報78,79が、透明導電体40,45の一部分上に基材フィルム32から離間して設けられた中間層61,66と、第1中間層61,66上に設けられた上記被覆導電層54a,54bと、によって形成されるため、前記中間層61,66の存在により密着性が向上し、剥離防止効果が顕著となる。可撓性の透明フィルム基材を用いているため、加工工程での剥離防止は重要である。前記剥離防止効果により、加工工程中のアライメントマーク71、73,74、76,77もしくは製品情報78,79の剥離が防止されることにより、加工精度、製品の信頼性が向上する。さらに、本実施の形態において、アライメントマーク71、73,74、76,77もしくは製品情報78,79上に保護層62,67を形成することにより、アライメントマーク71、73,74、76,77もしくは製品情報78,79の加工中の傷の防止、製品化後の高導電層63,68の酸化防止等が可能となる。例えば、高導電層63,68に銀またはその合金を用いた場合、その酸化、硫化を防止し、反射率の安定化、光沢の維持、黒化を防ぐことが可能となり、アライメントマーク71、73,74、76,77もしくは製品情報78,79の読み取り精度の低下防止が可能となるとともに製品の信頼性も向上する。なお上述の第1および第2の実施の形態において、位置合わせを行うためのアライメントマークが取出導電体43,48とは別個に形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、取出導電体43,48のパターンの一部分の配置に基づいて位置合わせが実施されてもよい。すなわち、取出導電体43,48が、アライメントマークとしての役割をさらに有していてもよい。このような位置合わせ方法について、図17を参照して説明する。一般に、上述のタッチパネルセンサ70をカットする工程や、シートカット後のタッチパネルセンサフィルムシート72にFPCなどの他の部品を貼り付ける工程においては、タッチパネルセンサ70またはタッチパネルセンサフィルムシート72上の少なくとも2つの点の座標を検出することが求められる。このような位置合わせ用の座標が、非アクティブエリアに形成された取出導電体43,48の一部分に基づいて算出されてもよい。例えば図17において点線81a,81bにより示されているように、取出導電体43,48のパターンの角部が位置合わせ用の座標として用いられてもよい。なお、取出導電体43,48のパターンの角部は、そこでパターンの延びる方向が変化する部分であるため、比較的容易に検出され得る。また、取出導電体43,48のパターンの角部を位置合わせ用の座標として用いる例を示したが、これに限られることはなく、取出導電体43,48のパターンのうち所定の方向性を有する部分に基づいて上述の位置合わせ用の座標が得られてもよい。図17において、取出導電体43,48のうち点線82a,82bで囲まれている部分は、一方向図17における左右方向に延びる部分となっている。一方、取出導電体43,48のうち点線83a,83bで囲まれている部分は、一方向に直交する他方向図17における上下方向に延びる部分となっている。この場合、取出導電体43,48のうち点線82a,82bおよび点線83a,83bで囲まれている部分を検出することにより、取出導電体43,48のうち一方向に延びる部分と他方向に延びる部分との交点を算出することが可能である。これによって、タッチパネルセンサ70またはタッチパネルセンサフィルムシート72上の所定の点の座標を算出することができ、また、算出された座標を用いてFPCなどの位置合わせを実施することができる。また上述の第1および第2の実施の形態において、アライメントマークまたは製品情報が、基材フィルム32上に透明導電層52a、52b、被覆導電層54a、54bの順に形成された2層膜、もしくは基材フィルム32上に透明導電層52a、52b、中間層61,66、被覆導電層54a、54bの順に形成された3層膜で形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、アライメントマークまたは製品情報を、基材フィルム32上に設けられた透明導電層52a、52bによって形成してもよい。なお上述のように、透明導電層52a、52b透明導電体40,45は、可視光に対する透光性を有するよう構成されている。従って、透明導電層52a、52bによってアライメントマークまたは製品情報が形成される場合、アライメントマークまたは製品情報を検出するための光として、可視光以外の光であって、透明導電層52a、52bによって反射または吸収され得る光が用いられる。例えば紫外線が用いられる。第3の実施の形態次に図18A乃至図20を参照して、本願発明の第3の実施の形態について説明する。図18A乃至図20に示す第3の実施の形態は、タッチパネルセンサの一方の側および他方の側におけるパターンの位置精度を評価するための一対の指標部が設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、上述の第1または第2の実施の形態と略同一である。図18A乃至図20に示す第3の実施の形態において、上述の第1または第2の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。はじめに図18Aおよび図18Bを参照して、一対の指標部の形状および層構成について説明する。図18Aおよび図18Bは、本実施の形態におけるタッチパネルセンサ個片75を示す上面図および断面図である。図18Aに示すように、本実施の形態によるタッチパネルセンサ個片75には一対の指標部85が設けられている。一対の指標部85は、タッチパネルセンサ個片75の一方の面上の非アクティブエリアAa2に形成された第1指標部90と、タッチパネルセンサ個片75の他方の面上の非アクティブエリアAa2に形成された第2指標部95と、からなっている。一対の指標部85は、一方が他方に対して所定の近接関係を有するよう構成されている。例えば、第1指標部90が第2指標部95に対して所定の近接関係を有するよう構成されている。ここで所定の近接関係とは、第1指標部90に対する第2指標部95の配置が設計値からずれている場合に、少なくとも1つの方向におけるずれの程度が目視によって評価され得るよう、第1指標部90および第2指標部95の形状および配置が構成されていることを意味している。次に図18Bを参照して、第1指標部90および第2指標部95の形状、配置および層構成について詳細に説明する。なお図18Bに示す第1指標部90および第2指標部95は、タッチパネルセンサ個片75の一側の面上のパターンの位置と他側の面上のパターンの位置との間に、製造に起因する誤差が無いと仮定した場合のものである。はじめに第1指標部90および第2指標部95の層構成について説明する。図18Bに示すように、第1指標部90および第2指標部95はそれぞれ、上述の第1の実施の形態におけるアライメントマークまたは製品情報の場合と同様に、基材フィルム32上に透明導電層52a、52b、被覆導電層54a、54bの順に形成された2層膜で形成されている。しかしながら、上述の第2の実施の形態におけるアライメントマークまたは製品情報の場合と同様に、第1指標部90および第2指標部95がそれぞれ、基材フィルム32上に透明導電層52a、52b、中間層61,66、被覆導電層54a、54bの順に形成された3層膜で形成されていてもよい。図18Aおよび図18Bに示すように、第1指標部90には、第1透明導電層52aおよび第1被覆導電層54aが部分的に除去された領域が形成されている。ここで上述のように、基材フィルム32は透光性を有する材料から構成されている。従って、第1指標部90のうち第1透明導電層52aおよび第1被覆導電層54aが部分的に除去された領域に入射した光は、基材フィルム32を透過してタッチパネルセンサ個片75の他方の側に至ることになる。以下、第1指標部90のうちタッチパネルセンサ個片75の他方の側に光が至るよう構成されている部分を透過部92と称する。なお図18Bに示す形態においては、被覆導電層54a、54bによって反射される光に関連する情報被覆導電層54a、54bからの反射光の情報、または、被覆導電層54a、54bによって光が遮蔽されているという情報に基づいて、指標部90,95のパターンが検出または視認されることが想定されている。従って、図18Bに示す形態においては、指標部90,95が検出される際の指標部90,95の輪郭は、被覆導電層54a、54bの輪郭によって定められる。以下の説明において、指標部90,95のうち検出または視認されるパターンを画定する部分を作用部91,96と称する。図18Bにおいては、第1指標部90の作用部91の外側輪郭が符号91aによって表されており、第1指標部90の作用部91の内側輪郭が符号91bによって表されている。また第2指標部95の作用部96の外側輪郭が符号96aによって表されている。第1指標部90の上述の透過部92は、内側輪郭91bの内側の部分として画定されている。第2指標部95は、基材フィルム32の法線方向から見て第2指標部95が第1指標部90の作用部91の内側輪郭91bよりも内側に、すなわち透過部92内に少なくとも部分的に配置されるよう構成されている。例えば図18Bに示すように、製造に起因する誤差が無いと仮定した場合に第1指標部90の作用部91の内側輪郭91bと第2指標部95の作用部96の外側輪郭96aとが略一致するよう、第2指標部95が構成されている。すなわち、第1指標部90および第2指標部95からなる一対の指標部85は、一方の構成要素によって画定される閉領域の内側に他方の構成要素が配置されるという、いわゆるボックスインボックスの形態を有している。次に、上述の一対の指標部85が設けられたタッチパネルセンサ個片75の作用について、図19abcを参照して説明する。ここでは、タッチパネルセンサ個片75の一方の面上に形成されたパターンに対する、タッチパネルセンサ個片75の他方の面上に形成されたパターンの位置精度を評価する方法について説明する。図19aは、製造に起因する誤差が無い場合に得られる第1指標部90および第2指標部95を示す上面図である。この場合、図19aに示すように、第1指標部90の透過部92と第2指標部95の作用部96とが略一致している。すなわち、基材フィルム32の法線方向から見た場合に、第1指標部90の作用部91の内側の全域にわたって第2指標部95の作用部96が視認される。このことから、タッチパネルセンサ個片75の一方の面上のパターンに対して、タッチパネルセンサ個片75の他方の面上のパターンが設計通りに形成されている、ということを目視で確認することができる。なお図19aにおいて、符号w1およびd1は、一方向における第1指標部90の透過部92および第2指標部95の作用部96の幅を表し、符号w2およびd2は、一方向に直交する他方向における第1指標部90の透過部92および第2指標部95の作用部96の幅を表している。ここで、第1指標部90の透過部92および第2指標部95の作用部96の幅は、許容される製造誤差に応じて適宜設定されている。例えば、一方向および他方向において許容される製造誤差がそれぞれ0.5mmとなっている場合、各幅w1および幅d1並びに幅w2および幅d2がそれぞれ0.5mmに設定されている。図19bは、製造に起因する誤差が許容範囲内である場合に得られる第1指標部90および第2指標部95を示す上面図である。図19bにおいて、第1指標部90に対する第2指標部95の位置の製造誤差設計値からのずれが矢印sによって表されている。ここで矢印sは、一方向におけるずれを示す矢印s1と、他方向におけるずれを示す矢印s2との合成ベクトルとなっている。図19bに示す例においては、基材フィルム32の法線方向から見た場合に、第2指標部95の作用部96の一部分が第1指標部90の内側に視認される。このことから、第1指標部90に対する第2指標部95の位置の設計値からのずれが、一方向および他方向においていずれも0.5mmより小さくなっている、ということを目視で確認することができる。図19cは、製造に起因する誤差が許容範囲外である場合に得られる第1指標部90および第2指標部95を示す上面図である。図19cに示す例においては、基材フィルム32の法線方向から見た場合に、第2指標部95の作用部96が第1指標部90の内側に全く視認されない。このことから、第1指標部90に対する第2指標部95の位置の設計からのずれが、一方向または他方向の少なくとも一方において0.5mm以上となっている、ということを目視で確認することができる。なお図5C乃至図5Fに示す第1の実施の形態における説明から明らかなように、タッチパネルセンサ個片75のパターンのうち透明導電層52a、52bの幅と被覆導電層54a、54bの幅が略一致している部分は、1回目の露光、現像およびエッチング工程S3~S7によって得られる部分となっている。従って、図18Bおよび図19abcに示す例によって得られる評価結果は、一方の面上のパターンを作製するために実施される1回目の露光、現像およびエッチング工程と、他方の面上のパターンを作製するために実施される1回目の露光、現像およびエッチング工程との間の相対的な位置精度を表すものとなっている。このように本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ個片75の両面の非アクティブエリアAa2に、一方が他方に対して所定の近接関係を有するよう構成された一対の指標部85が設けられている。このため、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの位置精度を、目視によって容易に評価することができる。このことにより、タッチパネルセンサ個片75の出荷の可否の判定に関する検査を容易に実施することができる。また、タッチパネルセンサ個片75の出荷先において、顧客がタッチパネルセンサ個片75のパターンの位置精度を容易に評価または確認することができる。なお上述の本実施の形態において、第1指標部90および第2指標部95を構成する透明導電層52a、52bの幅と被覆導電層54a、54bの幅とが略一致している例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第1指標部90および第2指標部95を構成する透明導電層52a、52bの幅と被覆導電層54a、54bの幅とが一致していなくてもよい。以下図20および図21を参照して、第1指標部90および第2指標部95を構成する透明導電層52a、52bの幅と被覆導電層54a、54bの幅とが一致していない場合の例について説明する。図20は、本変形例におけるタッチパネルセンサ個片75の一対の指標部85を示す断面図である。図20に示すように、第1指標部90を構成する第1被覆導電層54aは、第1透明導電層52aよりも狭い幅を有するよう構成されている。同様に、第2指標部95を構成する第2被覆導電層54bは、第2透明導電層52bよりも狭い幅を有するよう構成されている。この場合、指標部90,95のうち被覆導電層54a,54bが存在している部分が作用部91,96となっている。なお、この場合の幅が狭いとは、指標部90,95の被覆導電層54a、54bが、2回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製されたものである、ということを意味している。すなわち、図20に示す指標部90,95の例においては、透明導電層52a、52bの形状が1回目の露光、現像およびエッチング工程によって画定され、一方、被覆導電層54a、54bの形状が2回目の露光、現像およびエッチング工程によって画定されている。なお図20において、一点鎖線で示される部分は、2回目の露光、現像およびエッチングによって除された被覆導電層54a’、54b’を表している。次に、図20に示す一対の指標部85が設けられたタッチパネルセンサ個片75の作用について、図21を参照して説明する。図21は、製造に起因する誤差が許容範囲内である場合に得られる第1指標部90および第2指標部95を示す上面図である。なお、図21に示す例における第1指標部90の透過部92および第2指標部95の作用部96の幅は、図19abcに示す例の場合と同様に、一方向および他方向において例えば0.5mmに設定されている。図21に示す例においては、基材フィルム32の法線方向から見た場合に、第2指標部95の作用部96の一部分が第1指標部90の透過部92内に視認される。このことから、第1指標部90に対する第2指標部95の位置の設計値からのずれが、一方向および他方向においていずれも0.5mmより小さくなっている、ということを目視で確認することができる。なお上述のように、図20および図21に示す例においては、作用部91,96を構成する被覆導電層54a、54bの形状が、2回目の露光、現像およびエッチングによって画定されている。従って、図20および図21に示す例によって得られる評価結果は、一方の面上のパターンを作製するために実施される2回目の露光、現像およびエッチング工程と、他方の面上のパターンを作製するために実施される2回目の露光、現像およびエッチング工程との間の相対的な位置精度を表すものとなっている。なお図18B乃至図21に示す形態において、被覆導電層54a、54bのパターンに基づいて指標部90,95のパターンが検出される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、指標部90,95のパターンが、透明導電層52a、52bに基づいて検出されてもよい。すなわち、指標部90,95の作用部91,96が透明導電層52a、52bによって構成されていてもよい。この場合、上述のアライメントマークまたは製品情報が透明導電層52a、52bによって構成されている場合と同様に、指標部90,95の作用部91,96を検出するための光として、可視光以外の光であって、透明導電層52a、52bによって反射または吸収され得る光が用いられる。例えば紫外線が用いられる。また図20および図21に示す形態において、1回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製される一方の面上のパターンと他方の面上のパターンとの間の相対的な位置精度、または、2回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製される一方の面上のパターンと他方の面上のパターンとの間の相対的な位置精度が評価される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図20および図21に示す第1指標部90または第2指標部95を利用することにより、1回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製されるパターンと、2回目の露光、現像およびエッチング工程によって作製されるパターンとの間の相対的な位置精度を評価してもよい。このような評価の例について、図22abを参照して説明する。図22aは、1回目の露光、現像およびエッチング工程と2回目の露光、現像およびエッチング工程との間で相対的な製造誤差が無い場合に得られる第1指標部90を示す上面図である。また図22bは、1回目の露光、現像およびエッチング工程と2回目の露光、現像およびエッチング工程との間で所定の相対的な製造誤差が存在する場合に得られる第1指標部90を示す上面図である。図22abに示す第1指標部90においては、図20および図21に示す第1指標部90の場合と同様に、第1被覆導電層54aの幅が第1透明導電層52aの幅よりも狭くなっている。この場合、第1被覆導電層54aの形状に基づいて、符号91aにより表される外側輪郭を検出することができる。また、紫外線などを用いることによって、第1透明導電層52aの形状に基づいて、符号91a’により表される外側輪郭を検出することができる。また、検出された外側輪郭91a,91a’に基づいて、一方向および他方向における外側輪郭91a,91a’間の距離u1,u2を算出することができる。そして、距離u1,u2の設計値からのずれを算出することにより、1回目の露光、現像およびエッチング工程と2回目の露光、現像およびエッチング工程との間での相対的な位置精度を評価することができる。なお上述の図18A乃至図22に示す形態において、指標部90,95が、製造に起因する誤差が無いと仮定した場合に第1指標部90の作用部91の内側輪郭91bと第2指標部95の作用部96の外側輪郭96aとが略一致するよう構成されている例を示した。しかしながら、指標部90,95の具体的な形状が特に限られることはなく、様々な形状を有する指標部90,95が適宜用いられ得る。例えば図23aに示すように、第1指標部90の作用部91と第2指標部95の作用部96との間に所定の間隙が設けられるよう指標部90,95が構成されていてもよい。また指標部90,95の作用部91,96の形状が矩形形状に限られることはなく、図23bに示すように、指標部90,95の作用部91,96のうち少なくとも一方が円形形状を有していてもよい。若しくは、図23cに示すように、指標部90,95の作用部91,96の両方が円形形状を有していてもよい。この場合、一方向におけるずれ上述の矢印s1に対応するずれおよび他方向におけるずれ上述の矢印s2に対応するずれが所定の値よりも小さくなっている、ということだけでなく、ずれの合計量上述の矢印sの大きさに対応する量が所定の値よりも小さくなっている、ということを目視で確認することができる。なお図23cに示す例において、第1指標部90の作用部91の内側輪郭と第2指標部95の作用部96の外側輪郭とは、一致していてもよく、若しくは一致していなくてもよい。また上述の図18A乃至図22に示す形態において、第1指標部90の作用部91の内側輪郭91bによって画定される透過部92が完全な閉領域となっている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第1指標部90の作用部91に対する第2指標部95の作用部96の位置の変化を目視によって確認可能である限りにおいて、第1指標部90の透過部92が完全な閉領域となっていなくてもよい。例えば図23dに示すように、第1指標部90において、部分的に分断された作用部91によって透過部92が画定されていてもよい。同様に、第2指標部95の作用部96が部分的に分断されていてもよい。第3の実施の形態の変形例次に図24および図25を参照して、本願発明の第3の実施の形態の変形例について説明する。図18A乃至図23に示す第3の実施の形態において、一方向および他方向の両方におけるパターンの位置精度を評価することができるよう一対の指標部85が構成されている例を示した。具体的には、一対の指標部85がいわゆるボックスインボックスの形態を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、一対の指標部85は、少なくとも1つの方向におけるパターンの位置精度を評価することができるよう構成されていればよい。以下、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの位置精度を一方向において評価することができるよう構成された一対の指標部85の例について、図24および図25を参照して説明する。図24は、本変形例における一対の指標部85を示す上面図であって、製造に起因する誤差が無い場合に得られる一対の指標部85を示す図である。図24に示すように、一対の指標部85のうちタッチパネルセンサ個片75の一方の面上に設けられた第1指標部90は、一方向図24における左右方向に沿ってピッチp1で並べられた複数の第1単位指標部90aを含んでいる。同様に、一対の指標部85のうちタッチパネルセンサ個片75の他方の面上に設けられた第2指標部95は、一方向に沿ってピッチp2で並べられた複数の第2単位指標部95aを含んでいる。各第1単位指標部90aおよび各第2単位指標部95aは、一方向において略同一の幅を有するよう構成されている。また各第1単位指標部90aおよび各第2単位指標部95aは、一方向に直交する他方向において互いに対向するよう配置されている。また各第1単位指標部90aの配置ピッチp1と、各第2単位指標部95aの配置ピッチp2とは、互いに異なるよう設定されている。このような構成からなる第1指標部90および第2指標部95によれば、複数の第1単位指標部90aおよび第2単位指標部95aのうち何番目の第1単位指標部90a及び第2単位指標部95aが一致しているかを目視によって確認することにより、製造誤差に起因する位置ずれを容易に評価することができる。このように指標部90,95は、いわゆるバーニヤ式のマークとして構成されている。例えば、各第1単位指標部90aの配置ピッチp1が0.9mmとなっており、各第2単位指標部95aの配置ピッチp2が0.8mmとなっている場合について考える。このとき、製造誤差が無い場合は、図24に示すように、複数の第1単位指標部90aおよび第2単位指標部95aのうち中央に位置する第1単位指標部90a及び第2単位指標部95aが一致している。ここで一致しているとは、各単位指標部90a,95aが並べられた方向一方向において、中央に位置する各単位指標部90a,95aの対向する先端部の座標が同一になっていることを意味している。一方、製造誤差に起因して、一方向において他方の面上のパターンが一方の面上のパターンに対して相対的に左側に0.3mmずれてしまった場合、図25に示すように、複数の第1単位指標部90aおよび第2単位指標部95aのうち左から2番目中央の単位指標部90a,95aから左に3番目に位置する第1単位指標部90a及び第2単位指標部95aが一致している。このように、図24および図25に示す例によれば、何番目の第1単位指標部90a及び第2単位指標部95aが一致しているかを目視によって確認することにより、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの一方向におけるずれの量を容易に評価することができる。なお本変形例において、図26に示すように、一方向に沿って並べられた複数の単位指標部90a,95aを含む指標部90,95からなる一対の指標部85とともに、一方向に直交する他方向に沿って並べられた複数の単位指標部90a,95aを含む指標部90,95からなる一対の指標部85がさらに設けられていてもよい。これによって、一方向だけでなく他方向についても、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンのずれの量を容易に評価することができる。また本変形例において、各単位指標部90a,95aのうち中央に位置する単位指標部90a,95aの形状が、他の単位指標部90a,95aの形状と比べて若干異なっていてもよい。例えば図26に示すように、各単位指標部90a,95aのうち中央に位置する単位指標部90a,95aの、各単位指標部90a,95aが並ぶ方向と直交する方向における長さが、他の単位指標部90a,95aの長さに比べて大きくなっていてもよい。これによって、中央に位置する単位指標部90a,95aを容易に認識することができ、このことにより、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの一方向におけるずれの量をより容易に評価することができる。また図26に示すように、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの一方向におけるずれの量を評価する上での指標となる目盛マーク90bがさらに設けられていてもよい。図26に示す例において、目盛マーク0、0.4、-0.4は、この目盛マークが付された位置にある単位指標部90a,95aが一致している場合に、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンのずれの量が0、0.4、-0.4であることを表している。また本変形例において、各第1単位指標部90aおよび各第2単位指標部95aの具体的な層構成が特に限られることはなく、様々な層構成が適宜採用され得る。例えば上述の図18Bに示す形態の場合と同様に、各第1単位指標部90aおよび各第2単位指標部95aが、透明導電層52a、52bの幅と略一致する幅を有する被覆導電層54a、54bを含んでいてもよい。この場合、得られる評価結果は、一方の面上のパターンを作製するために実施される1回目の露光、現像およびエッチング工程と、他方の面上のパターンを作製するために実施される1回目の露光、現像およびエッチング工程との間の相対的な位置精度を表すものとなっている。また上述の図20に示す形態の場合と同様に、各第1単位指標部90aおよび各第2単位指標部95aが、透明導電層52a、52bの幅よりも狭い幅を有する被覆導電層54a、54bを含んでいてもよい。この場合、得られる評価結果は、一方の面上のパターンを作製するために実施される2回目の露光、現像およびエッチング工程と、他方の面上のパターンを作製するために実施される2回目の露光、現像およびエッチング工程との間の相対的な位置精度を表すものとなっている。また本変形例において、各指標部90,95がそれぞれ、一方向に沿って所定のピッチで並べられた複数の単位指標部90a,95aを含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第1指標部90と第2指標部95との間の相対的な位置関係を観察することによって少なくとも1つの方向におけるパターンの位置精度を評価することができる限りにおいて、各指標部90,95が様々な態様で構成され得る。例えば、第1指標部90が、一方向に直交する他方向に延びる線状のものであり、第2指標部95が、第1指標部90に近接して配置された点状のものであってもよい。この場合、第1指標部90と第2指標部95との間の距離を目視によって確認することにより、一方の面上のパターンに対する他方の面上のパターンの一方向におけるずれの量を容易に評価することができる。なお、上述の第3の実施の形態およびその変形例において、一対の指標部85が、各タッチパネルセンサ個片75の非アクティブエリアAa2に形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図27に示すように、一対の指標部85が、複数の単位パターンが多面付けされたタッチパネルセンサフィルムシート72の非アクティブエリアAa2外縁近傍に設けられていてもよい。なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。"