"温度センシングスートブロワであって:伝熱面から炉端堆積物を除去するために、洗浄流体を1もしくは複数のノズルを介して伝熱面に対して向けている間、ボイラ内を移動するように構成された細長いランスチューブと;ランスチューブがボイラ内に位置する間、ボイラ内の燃焼ガスの温度測定値を得るように構成された、ボイラ内のランスチューブにより保持された温度センサーと;を有する上記温度センシングスートブロワ。ランスチューブがボイラ内を移動する間、温度センサーがボイラ内の燃焼ガスの温度測定値を得るように構成された請求項1に記載の温度センシングスートブロワ。さらに温度センサーからの温度測定値に応答して、ボイラ洗浄操作を調節するように構成されたボイラ洗浄コントローラを有する請求項2に記載の温度センシングスートブロワ。さらに温度センサーからの温度測定値を受け、そして記録し、そして温度測定値をボイラ洗浄コントローラに伝達するためのデータ収集ユニットを有する、請求項3に記載の温度センシングスートブロワ。ランスチューブが回転し、そしてデータ収集ユニットが非回転構造に固定されている請求項4に記載の温度センシングスートブロワであって、さらに温度センサーがランスチューブと回転する間、温度センサーからの温度測定値をデータ収集ユニットに転送するためのデータ転送デバイスを有する、該温度センシングスートブロワ。データ転送デバイスがランスチューブに固定されたスリップリングを有する請求項5に記載の温度センシングスートブロワ。さらにランスチューブの挿入方向にランスチューブの先端を越えた温度センサーを支持するランスチューブ延長部を有する請求項1に記載の温度センシングスートブロワ。ランスチューブ延長部が、挿入方向にランスチューブの延長部を越えた温度センサーを支持する請求項7に記載の温度センシングスートブロワ。さらにランスチューブ中に溝を有し、温度センサーがこの溝内に配置された熱電対を有する、請求項1に記載の温度センシングスートブロワ。さらに溝内の熱電対上に配置された溶接棒と、および溝内の熱電対を密閉する溶接棒上に配置された肉盛とを有する請求項9に記載の温度センシングスートブロワ。さらにランスチューブの温度を測定するために、ランスチューブに接触している第二熱電対を有する請求項1に記載の温度センシングスートブロワ。さらにランスチューブ内側の洗浄流体の温度を測定するために、ランスチューブの穴を通ってランスチューブの内部に伸びる第二熱電対を有する請求項1に記載の温度センシングスートブロワ。さらに:ランスチューブの温度を測定するために、ランスチューブと接触している第二熱電対と;およびランスチューブ内側の洗浄流体の温度を測定するために、ランスチューブの穴を通ってランスチューブの内部に伸びる第三熱電対と:を有する、請求項1に記載の温度センシングスートブロワ。温度センシングスートブロワであって:伝熱面から炉端堆積物を除去するために、洗浄流体を1もしくは複数のノズルを介して伝熱面に対して向けている間、ボイラ内を移動するように構成された細長いランスチューブと;ランスチューブがボイラ内に位置する間、ランスチューブの温度測定値を得るように構成された、ボイラ内のランスチューブにより保持された温度センサーと;を有する、該温度センシングスートブロワ。ランスチューブがボイラ内を移動する間、温度センサーがランスチューブの温度測定値を得るように構成された請求項14に記載の温度センシングスートブロワ。さらにランスチューブが予め定めた温度を越えたことを示す温度センサーからの温度測定値に応答して、吹き付け媒質の流速を上げ、および/またはランスチューブを引き込むように構成されたボイラ洗浄コントローラを有する請求項14に記載の温度センシングスートブロワ。さらに温度センサーからの温度測定値を受け、そして記録し、そして温度測定値をボイラ洗浄コントローラに伝達するためのデータ収集ユニットを有する、請求項16に記載の温度センシングスートブロワ。ランスチューブが回転し、そしてデータ収集ユニットが非回転構造に固定されている請求項17に記載の温度センシングスートブロワであって、さらに温度センサーがランスチューブと回転する間、温度センサーからの温度測定値をデータ収集ユニットに転送するためのデータ転送デバイスを有する、該温度センシングスートブロワ。データ転送デバイスがランスチューブに固定されたスリップリングを有する請求項18に記載の温度センシングスートブロワ。さらにランスチューブ中に溝を有し、温度センサーがこの溝内に配置された熱電対を有する、請求項14に記載の温度センシングスートブロワ。さらに溝内の熱電対上に配置された溶接棒と、および溝内の熱電対を密閉する溶接棒上に配置された肉盛とを有する請求項20に記載の温度センシングスートブロワ。温度センシングスートブロワであって:伝熱面から炉端堆積物を除去するために、洗浄流体を1もしくは複数のノズルを介して伝熱面に対して向けている間、ボイラ内を移動するように構成された細長いランスチューブと;ランスチューブがボイラ内に位置する間、ランスチューブ内側の洗浄流体の温度を測定するために、ランスチューブの穴を通ってランスチューブの内部に伸びる温度センサーと;を有する、該温度センシングスートブロワ。ランスチューブがボイラ内を移動する間、温度センサーがランスチューブ内側の洗浄流体の温度測定値を得るように構成された請求項22に記載の温度センシングスートブロワ。さらにランスチューブ中に溝を有し、温度センサーがこの溝内に配置された熱電対を有する、請求項22に記載の温度センシングスートブロワ。さらに溝内の熱電対上に配置された溶接棒と、および溝内の熱電対を密閉する溶接棒上に配置された肉盛とを有する請求項23に記載の温度センシングスートブロワ。本発明は、既存のスートブロワまたは特別に構築されたスートブロワに対する改良として構成することができ、それはその通常の煤吹き機能に加えて、燃焼ガス、ランスチューブおよび/または洗浄流体の温度を測定する能力を有する温度センシングスートブロワで具体化することができる。1もしくは複数の熱電対または他の温度測定デバイスは、ボイラ内を移動するスートブロワランスチューブに保持される。これにより燃焼ガス、ランスチューブおよび/または洗浄流体の温度は、スートブロワランスチューブがボイラに挿入およびそれから引き込まれる時に測定できるようになる。伝熱面を渡る温度およびランスチューブに沿った様々な位置での温度を測定するために、複数の温度測定デバイスをスートブロワランス上に配置することができる。ボイラ内の洗浄および他の操作に使用するために、データ転送デバイスは回転している熱電対からの温度測定値を、非回転データ収集ユニットに伝達する。スリップリングのようなデータ転送デバイスは、熱電対からの信号をスートブロワの非回転部に位置するデータ収集ユニットに転送するために使用する。本発明はボイラ内に一部挿入されるスートブロワでも使用することができる半無限軌道half-trackスートブロワと呼ぶこともある。またボイラのガス路に連続的に挿入されるスートブロワに使用することもできる。温度センサーは熱電対、測温抵抗体RTDまたはスートブロワランスのランスチューブに付ける適当な他の種類のセンシングデバイスであることができる。図1は、ランスチューブの一端を支持するフランジ16からノズル14に延びるランスチューブ12を含む温度センシングスートブロワ10の概略的図解である。このランスチューブは、ボイラ壁の穴を通ってボイラ内部に挿入され、ここでボイラ内側の伝熱面を掃除するために延ばされ、そして引き込まれる。ノズル1もしくは複数は、ランスチューブの任意の場所に設置でき、ここで内部ボイラの伝熱面から炉端堆積物を掃除するために、1もしくは複数の洗浄流体、例えば蒸気、空気または水がノズル1もしくは複数に供給される。ランスチューブは挿入方向にフランジからランスの先端に向かって移動する時に回転し、ランスチューブが隣接する伝熱面を渡って移動する時に洗浄流体をらせん状に吹き付ける。ランスチューブは引き込み方向にランスの先端からフランジに向かって移動する時、反対方向に回転する。燃焼ガスおよびボイラ内側のランスチューブの温度を測定するために、温度センシングスートブロワ10は温度センサー、この説明ではランスチューブの長手方向に延びるマルチストランド熱電対20を保有する。この熱電対はデータ転送デバイス、この説明では熱電対がランスチューブと回転している間に熱電対からの温度測定値をデータ収集ユニット24に転送するスリップリング22に接続されている。次にこのデータ収集ユニット24は、温度測定値をボイラ洗浄コントローラ25に、またはボイラ内側の伝熱面をわたる温度プロファイルを表示すること、スートブロワおよび他のボイラ洗浄装置を作動させること、ボイラ操作を調節すること、過熱を防ぐためにランスチューブを引き込むことなどの様々な目的にこの測定値を使用できる他のプロセッサーに伝達する。データ収集ユニット24がプロセッサーを含む場合、温度を設定しcreate、そしてこれら機能の幾つかを行うことができる。熱電対20は、一般に2本のワイヤの熱電対を含む多数のより線であり、ランスチューブに沿った複数の温度センシング位置26でセンシングできるようにする。例えば熱電対は6本のワイヤを含み、3個のK型熱電対を提供することができる。これがランスチューブの温度に関する情報を提供するので、過熱を防ぐためにランスチューブを引き込むことができる。ランスチューブに沿った温度は、所望により多数の位置でモニターすることができる。また熱電対は、ランス挿入方向にランスの先端を越えて配置されるボイラガスモニタリング位置30も含むことができる。ランスチューブではなくボイラの燃焼ガスの温度を得るために、ランスチューブの延長部28はランス挿入方向にランスの先端を越えた熱電対を支持する。またこの熱電対はランスチューブ延長部28をわずかに越えて延びるので、温度モニタリング位置30はランスチューブ延長部に物理的に接することなく燃焼ガス中で支持される。例えばランスチューブ延長部28はランスの先端を4~6インチ越えて延びることができ、そして熱電対20はボイラガスモニタリング位置30へとさらに0.5インチ延びることができる。このランスチューブ延長部28は、冷却目的で1もしくは複数の孔34も含むことができる。このランスチューブ延長部は、一般にランスチューブと同じ種類の材料で作られ、そしてランスの先端に溶接される。図2はボイラ内の伝熱面32をわたる燃焼ガスの温度を測定する温度センシングスートブロワ10の概念的図解である。熱電対20のボイラガス温度モニタリング位置30は、スートブロワランス12が伝熱面32に隣接し、そしてそれを渡って移動する時、燃焼ガスの温度を測定する。データ収集ユニット24、ボイラ洗浄コントローラ25、または他のプロセッサーは、伝熱面をわたるボイラの内部温度プロファイルを作成する。温度プロファイルは一般に、伝熱面の熱伝達能を下げる炉端堆積物を伝熱面が有するのかどうかについて示し、インテリジェントスートブロワ操作を含むインテリジェントボイラ操作を可能にする。またこの温度モニタリング位置1もしくは複数26は、ランスチューブの温度も測定し、過熱を防ぐためにランスチューブを引き込むことができるようにする。図3~7は、実質的に一定の比率に縮小した温度センシングスートブロワの説明的態様を示す。図3は温度センシングスートブロワ10の側面図であり、スリップリングデータ転送デバイス22およびフランジ16の位置を示す。スリップリングは一般に、フランジからの蒸気が漏れた場合にスリップリングに対する損傷を防ぐために、フランジ16の約6インチ先に配置された非回転板に取り付けられる。このスリップリングは、ランスチューブと回転するインナースリーブおよびこの板に固定された非回転アウタースリーブを持つボールベアリングまたは類似のレースを含む。インナースリーブに連結したワイヤは熱電対に連結され、同時にアウタースリーブに連結されたワイヤはデータ収集ユニットに接続される。これによりスリップリングは回転している熱電対からの温度測定値を非回転データ転送ユニットに伝達できるようになる。しかし、熱電対とデータ収集ユニットとの間のワイヤレスデータリンク、または他の適切な種類のデータ転送デバイスのような別の種類のデータ転送デバイスを使用してもよい。図4は溝40を含む温度センシングスートブロワランス12のランス部分の先端の斜視図である。図5は図4の詳細Aの拡大図であり、ランスチューブ延長部28を含む温度センシングスートブロワランスの末端を示す。図6は温度センシングスートブロワランス12の末端図であり、そして図8は図7の詳細Bの拡大図であり、溝40を示す。図8は熱電対20、保護溶接ワイヤ42、および肉盛44を有する溝40のさらなる拡大図である。スリップリングからランスチューブ延長部の末端へ延びる溝は、機械で作るかまたは鋸で切ってランスチューブを作ることができる。熱電対20は溝40の底に配置され、保護用溶接ワイヤ42が熱電対の上に配置される。肉盛44は熱電対を溝内に密閉するために溝grove上に溶接される。保護用溶接ワイヤは熱電対が溶接工程中に損傷されることを防ぐ。溝44は保護用溶接ワイヤとほぼ同じサイズに切断され、溝と溶接ワイヤとの間に滑り締まり嵌めsnuginterferencefitを提供する。熱電対は溶接ワイヤと同じサイズか、またはそれより小さくてよい。図9は温度センシングスートブロワランスチューブ12の末端の拡大断面図であり、ランスチューブ延長部28の末端を越えて延びる熱電対の末端にボイラガス温度モニタリング位置30を示す。図9はまた、非修飾ランスチューブの丸型末端60も示す。前述の図面では、本発明がスートブロワおよびボイラ温度モニタリングシステムに重要な改良を提供し、そして以下の請求の範囲により定められる本発明の精神および範囲から逸脱することなく多くの変化をその中に行うことができると認められる。図10は、すでに記載したように溝40内にマルチストランド熱電対20を保持するスートブロワランス12の壁11の概念的な断面側面図である。この例ではスートブロワは、壁11を通って溝から延びる穴41を含む。これにより熱電対がランス壁を通ってランスチューブの内部に延びることができ、ここで熱電対はランス内側の洗浄流体の温度を測定する。任意の数の熱電対を配備してランスチューブ、ランスチューブ外側のガスおよび/またはランスチューブ内側の洗浄流体の温度を、ランスチューブに沿って任意の所望する位置で測定することができると考えられる。また熱電対はランスチューブの温度を内面、外面またはランスチューブ壁の任意の所望の深さで測定するために使用することができる。図11は、温度センシングスートブロワで測定した燃焼ガスの温度に応答してボイラ洗浄操作を作動させるための経路1100を説明する論理的流れ図である。工程1110では、清浄な伝熱面の参照温度が、一般に伝熱面が清浄状態であると知られている時のその温度を測定することにより、またはコンピューターのシミュレーションを介して得られる。工程1110に工程1112が続き、ここで蓄積したスラグにより影響を受けたimpacted伝熱面の参照温度が、ここでも伝熱面が影響を受けた状態であると知られている時のその温度を測定することにより、またはコンピューターのシミュレーションを介して得られる。工程1112に工程1114が続き、ここでボイラ洗浄コントローラは、清浄および影響を受けた参照温度に基づく洗浄閾値温度を用いてプログラムされる。例えば洗浄閾値温度は清浄と影響を受けた参照温度との間の中間に設定することができる。工程1114に工程1116が続き、ここでボイラ洗浄コントローラが温度センシングスートブロワを作動してボイラの温度を測定すると同時に、ランスの過熱を回避するために必要な最少の洗浄流体流を維持する図14参照。工程1116に工程1118が続き、ここでボイラ洗浄コントローラは、測定した温度が洗浄閾値温度より高いかどうかを決定する。測定した温度が洗浄閾値温度より高い場合、イエスブランチが工程1120へと続き、ここでスートブロワを作動して検出した影響を受けた表面を掃除する。測定した温度が洗浄閾値温度より高くない場合、ノーブランチが工程1122へと続き、ここでスートブロワ洗浄コントローラは別の計画された試験のために待つ。また工程1120に工程1122が続き、これは工程1116にループし、ここでボイラ温度が温度センシングスートブロワにより測定される。図12は、温度センシングスートブロワで測定された示差的な燃焼ガス温度に応答して、ボイラ洗浄操作を作動するための経路1200を具体的に説明する論理的流れ図である。工程1210では、清浄伝熱面に関する参照温度が、一般に伝熱面が清浄状態であると知られている時のその温度を測定することにより、またはコンピューターのシミュレーションを介して得られる。工程1210に工程1212が続き、ここで蓄積したスラグにより影響を受けた伝熱面の参照温度が、ここでも伝熱面が影響を受けた状態であると知られている時のその温度を測定することにより、またはコンピューターのシミュレーションを介して得られる。工程1212に工程1214が続き、ここでボイラ洗浄コントローラは、清浄および影響を受けた参照温度に基づく示差的洗浄閾値温度を用いてプログラムされる。例えば示差的洗浄閾値温度は、清浄と清浄参照温度より低い影響を受けた参照温度との間で25の差異に設定することができる。工程1214に工程1216が続き、ここでボイラ洗浄コントローラが温度センシングスートブロワを作動して、ランスが目的の伝熱面を通過して移動した時にボイラの温度を測定すると同時に、ランスの過熱を回避するために必要な最少の洗浄流体流を維持する図14参照。工程1216に工程1218が続き、ここでボイラ洗浄コントローラは測定した温度が、洗浄を必要とする伝熱面の部分が存在することを示す示差的洗浄閾値温度より高いかどうかを決定する。測定した温度が示差的洗浄閾値温度より高い場合、イエスブランチが工程1220へと続き、ここでスートブロワを作動して伝熱面の影響を受けた部分を掃除する。測定した温度が示差的洗浄閾値温度より高くない場合、ノーブランチが工程1222へと続き、ここでスートブロワ洗浄コントローラは別の計画された試験のために待つ。また工程1220に工程1222が続き、これは工程1216にループし、ここで示差的ボイラ温度は温度センシングスートブロワにより、ランスが目的の伝熱面を通過して移動した時に測定される。経路1100は初期洗浄サイクル用に実施することができ、そして経路1200は初期洗浄サイクル中に完全に清浄にならなかった任意の表面または部分をさらに洗浄するために行うことができると考えられる。経路1100および1200を単一の経路に合わせて、絶対的または示差的温度に基づく洗浄を同時に実施することもできる。図13は温度プロファイル試験に応答してボイラ洗浄操作を作動するための経路1300を具体的に説明する論理的流れ図である。工程1310では、清浄な伝熱面を渡って移動するスートブロワについての参照温度プロファイルは、一般に伝熱面が清浄状態であると知られている時にスートブロワランスが伝熱面を通過して移動した時の温度プロファイルを測定することにより、またはコンピューターのシミュレーションを介して得られる。工程1310に工程1312が続き、ここで影響を受けた伝熱面を渡って移動するスートブロワについての参照温度プロファイルは、ここでもスートブロワランスが、影響を受けた状態であると知られている伝熱面を通過して移動する時に温度プロファイルを測定することにより、またはコンピューターのシミュレーションを介して得られる。工程1312に工程1314が続き、ここでボイラ洗浄コントローラは、ランスの挿入ストローク中に伝熱面の温度プロファイルを得ると同時に、ランスを通る最少冷却流を維持する図14参照。工程1314に工程1316が続き、ここでボイラ洗浄コントローラは挿入ストローク中に測定された温度プロファイルを記録する。工程1316に工程1318が続き、ここでボイラ洗浄コントローラは測定した温度プロファイルを分析して引き込みストロークに関する洗浄プロファイルを決定する。工程1318に工程1320が続き、ここでボイラ洗浄コントローラは引き込みストローク中の洗浄プロファイルを実施する。図14は、潜在的過熱を回避するために温度センシングスートブロワを保護する経路1400を具体的に説明する論理的流れ図である。工程1410では、ボイラ洗浄コントローラはランスチューブの過熱を回避するためにランスチューブを保護する閾値温度を用いてプログラムされ、これは一般にランスチューブの材料の仕様および経験に基づく。例えば、閾値温度は1,200°Fに設定することができる。工程1410に工程1412が続き、ここで温度センシングスートブロワは一般に洗浄または温度センシング操作のためにボイラ内に位置し、同時にランスの過熱を回避するために最少の洗浄流体流が維持される。工程1412に工程1414が続き、ここでボイラ洗浄コントローラはランスチューブの測定した温度が閾値温度の上であり、ランスチューブの潜在的過熱を示しているかどうかを決定する。測定した温度が閾値温度より高い場合、イエスブランチが工程1416へと続き、ここでボイラ洗浄コントローラは、スートブロワを通る洗浄流体流がその最大レベルに設定されているかどうかを決定する。測定された温度がその最大レベルに設定されていない場合、ノーブランチが工程1418へと続き、ここでボイラ洗浄コントローラは、例えばスートブロワを通る最大洗浄流体流の10増分量により、スートブロワを通る洗浄流体流を上げる。測定された温度がその最大レベルに設定されている場合、イエスブランチが工程1420へと続き、ここでボイラ洗浄コントローラは、過熱を防止するためにスートブロワランスを引き込む。工程1414に戻り、測定した温度が閾値温度より高くない場合、ノーブランチが工程1422へと続き、ここでボイラ洗浄コントローラは、次に計画された試験のために待つ。また工程1418は工程1420に続き、これは工程1412へとループを戻し、ここでランスの温度が測定される。"