"超小型装置のための設計を受領することと、製造基準を受領することと、前記製造基準と関連する前記設計の設計データを識別することとを含むことを特徴とする超小型装置の設計方法。前記設計データの少なくとも一部分を表示することを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記製造基準に基づいて表示設計データを変更することとを更に含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。統計情報に基づいて、表示されるべき前記設計データの前記部分を選択することを更に含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。前記統計情報は、前記設計データの前記部分の出現頻度に関係することを特徴とする請求項4に記載の方法。前記出現頻度は、前記設計に於ける前記設計データの前記部分の出現頻度であることを特徴とする請求項5に記載の方法。前記出現頻度は、特定の構造体に於ける前記設計データの前記部分の出現頻度であることを特徴とする請求項5に記載の方法。前記統計情報は、前記設計データの前記部分のトラブル頻度に関係することを特徴とする請求項4に記載の方法。前記超小型装置に対する前記設計の階層に基づいて、表示されるべき前記設計データの前記部分を選択することを更に含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。前記設計はセルへ階層的に組織化されており、そして、前記設計データの前記部分はセルに対応することを特徴とする請求項9に記載の方法。前記設計データの前記部分により表現される構造体に基づいて、前記表示されるべき設計データの前記部分を選択することを更に含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。前記構造体は、前記設計のユーザにより選択されることを特徴とする請求項11に記載の方法。前記構造体は、前記設計に於ける前記構造体の出現頻度に基づいて選択されることを特徴とする請求項11に記載の方法。前記設計データの前記部分により表現される構造体の当該超小型装置上の位置に基づいて、前記表示されるべき設計データの前記部分を選択することを更に含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。前記製造基準に対応するコスト/利益分析情報を受領することと、前記受領されたコスト/利益分析情報に基づいて、前記表示されるべき設計データの前記部分を選択することとを更に含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。前記コスト/利益分析情報の少なくとも一部分を表示することを更に含むことを特徴とする請求項15に記載の方法。前記製造基準に対応する性能分析情報を受領することと、前記受領された性能分析情報に基づいて、前記表示されるべき設計データの前記部分を選択することとを更に含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。前記性能分析情報の少なくとも一部分を表示することを更に含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。前記性能分析情報は、前記製造基準に基づいて、前記表示されるべき設計データの前記部分を変更することから得られる歩留まりの改善に関することを特徴とする請求項17に記載の方法。前記性能分析情報は、前記製造基準に基づいて、前記表示されるべき設計データの前記部分を変更することから得られる当該超小型装置のタイミングの改善に関することを特徴とする請求項17に記載の方法。前記性能分析情報は、前記製造基準に基づいて、前記表示されるべき設計データの前記部分を変更することから得られる寸法改善に関することを特徴とする請求項17に記載の方法。前記製造基準に基づいて前記設計データの少なくとも一部分を変更することを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記変更されるべき設計データは、前記設計のユーザにより選択されることを特徴とする請求項22に記載の方法。前記変更されるべき設計データは、自動的に選択されることを特徴とする請求項22に記載の方法。前記設計データは、当該超小型装置の構成部材間の機能関係性を表現していることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記設計データは、当該超小型装置の構成部材間の電気接続が記述されているネットリストを含むことを特徴とする請求項25に記載の方法。前記設計データは、当該超小型装置の構成部材間の物理的関係を表現していることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記設計データは、当該超小型装置を形成する多角形構造体をフォトリソグラフィにより生成する断片フォーマットを含むことを特徴とする請求項27に記載の方法。前記設計データは、当該超小型装置を形成する多角形構造体のレイアウトを含むことを特徴とする請求項27に記載の方法。前記製造基準に基づいて、前記設計データの少なくとも一部分になされうる適用可能な変更を確定することと、前記適用可能な変更に関しフィードバックを提供することとを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記フィードバックは、前記適用可能な変更の少なくとも一部分の説明を含むことを特徴とする請求項30に記載の方法。前記フィードバックは、当該超小型装置全体に共通の適用可能な変更を表していることを特徴とする請求項30に記載の方法。前記フィードバックは、少なくともひとつの定められた特性に対応する適用可能な変更を表していることを特徴とする請求項30に記載の方法。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置のタイミング動作に関することを特徴とする請求項33に記載の方法。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置の製造に対する製造歩留まりに関係することを特徴とする請求項33に記載の方法。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置の性能に関係することを特徴とする請求項33に記載の方法。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置の製造コストに関係することを特徴とする請求項33に記載の方法。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置の信頼性に関係することを特徴とする請求項33に記載の方法。統計情報に基づき、前記フィードバックを提供することを更に含むことを特徴とする請求項30に記載の方法。前記設計の階層機構に基づき、前記フィードバックを提供することを更に含むことを特徴とする請求項30に記載の方法。前記設計は、セルに階層的に組織化されており、そして、前記提供されるフィードバックは選択されたセルに対応することを特徴とする請求項40に記載の方法。当該超小型装置の選択された構造体に基づき、前記フィードバックを提供することを更に含むことを特徴とする請求項30に記載の方法。当該超小型装置の選択された領域に基づき、前記フィードバックを提供することを更に含むことを特徴とする請求項30に記載の方法。前記設計データと前記設計との間の関係を表す関係性データを定めることと、前記設計のユーザに対して前記関係性データを提供することとを更に含むことを特徴とする請求項1の方法。前記設計データは、1つまたは複数の構造体に関するものであり、前記関係性データは、当該超小型装置の前記1つまたは複数の構造体の各々の配置を表すことを特徴とする請求項44に記載の方法。前記設計データは、1つまたは複数の構造体に関するものであり、前記関係性データは、当該超小型装置の前記1つまたは複数の構造体の密度を表すことを特徴とする請求項44に記載の方法。前記関係性データは、前記設計データと前記設計との間の統計的関係を表すものであることを特徴とする請求項44に記載の方法。前記設計データは、1つまたは複数の構造体に関するものであり、前記関係性データは、当該超小型装置の前記1つまたは複数の構造体の各々の、1つまたは複数の他の構造体に対する比率を定めていることを特徴とする請求項47に記載の方法。前記設計データは、1つまたは複数の構造体に関するものであり、前記関係性データは、当該超小型装置の前記1つまたは複数の構造体の各々の、全ての前記構造体に対する比率を定めるものであることを特徴とする請求項47に記載の方法。前記設計データは、前記構造体の物理的特徴を特定するデータを含み、前記製造基準は、前記構造体の物理的特徴に対するパラメータを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記設計データは、フォトリソグラフィのレイアウトに対するパラメータを含み、前記製造基準は、フォトリソグラフィのレイアウトを変更するためのパラメータを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記製造基準は、当該超小型装置をテストするテストパラメータを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。複数の製造基準を受領することと、前記設計のユーザに対して、前記複数の製造基準を提供することと、ユーザから、前記複数の製造基準の少なくともひとつの選択対象を受領することと、前記複数の製造基準の前記選択された少なくともひとつと関連する、前記設計に於ける設計データを識別することとを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記製造基準に基づいて、前記複数の製造基準の前記選択された少なくともひとつに関連する前記設計データの少なくとも一部分を変更することを更に含むことを特徴とする請求項53の方法。前記製造基準に基づき、前記設計データを2つまたはそれ以上のカテゴリに分類することと、前記設計のユーザに対して前記カテゴリを提供することと、1つまたは複数の前記カテゴリを指定するユーザから入力を受領することと、前記製造基準に基づき、前記指定された1つまたは複数のカテゴリにおける前記設計データを変更することとを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記製造基準は、当該超小型装置を製造するファンドリにより指定されることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記製造基準は、前記設計のユーザにより指定されることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記製造基準に関連する前記設計における設計データを識別する1つまたは複数のルールを使用することを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記製造基準に関連する前記設計における設計データを識別するモデルを使用することを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記モデルは、前記製造基準と関連付ける前記設計データの分割を定めることを特徴とする請求項59に記載の方法。前記モデルは、前記製造基準と前記設計データとを関連付けるマルチフォーマットデータベースを使用することを特徴とする請求項59に記載の方法。超小型装置のための設計と製造基準とを受領する設計データデータベースと、前記製造基準に関連する前記設計に於ける設計データを識別する設計データ処理モジュールとを含むことを特徴とする超小型装置設計ツール。前記識別設計データの少なくとも一部分を表示するユーザインターフェースを更に含むことを特徴とする請求項62に記載のツール。前記ユーザインターフェースは、前記製造基準に基づき、前記表示設計データを変更する指示を受領することができることを特徴とする請求項63に記載のツール。統計情報を含む統計データデータベースを更に含み、前記ユーザインターフェースは、ユーザが、前記統計情報に基づき、表示されるべき前記設計データの前記部分を選択することを許容することを特徴とする請求項63に記載のツール。前記統計情報は、前記設計データの前記部分の出現頻度に関連することを特徴とする請求項65に記載のツール。前記出現頻度は、前記設計に於ける前記設計データの前記部分の出現頻度であることを特徴とする請求項66に記載のツール。前記出現頻度は、特定の構造体における前記設計データの前記部分の出現頻度であることを特徴とする請求項66に記載のツール。前記統計情報は、前記設計データの前記部分のトラブル頻度に関連することを特徴とする請求項65に記載のツール。前記ユーザインターフェースは、ユーザが、当該超小型装置に対する前記設計の階層に基づき、表示されるべき前記設計データの前記部分を選択することを許容することを特徴とする請求項63に記載のツール。前記設計はセルへ階層的に組織化されており、前記設計データの前記部分はセルに対応していることを特徴とする請求項70に記載のツール。前記ユーザインターフェースは、ユーザが、前記設計データの前記部分により表現される構造体に基づき、表示されるべき前記設計データの前記部分を選択することを許容することを特徴とする請求項63に記載のツール。前記ユーザインターフェースは、ユーザが、前記設計データの前記部分により表現される前記構造体を選択することを許容することを特徴とする請求項72に記載のツール。前記構造体は、前記設計に於ける前記構造体の出現頻度に基づいて選択されることを特徴とする請求項72に記載のツール。前記ユーザインターフェースは、ユーザが、前記設計データの前記部分により表現される構造体の当該超小型装置の位置に基づき、表示されるべき前記設計データの前記部分を選択することを許容することを特徴とする請求項63に記載のツール。従って、超小型装置の設計者が、製造容易性を改善するための変更を、超小型装置の設計に対する設計フローに内包させることを、許容することが望まれることになる。更に、元の設計が半導体ファンドリでの製造容易性を改善するためにどのように変更されるべきかについての手引きを設計者に与えることが望まれるであろう。つまり、超小型装置の製造容易性を改善するための変更が、超小型装置の製造時に工場により更に最適になされることが出来るように、超小型装置をどのように設計するかについての手引きを設計者に与えることが望まれるであろう。本発明は、既存の超小型装置の設計を変更してその製造容易性を改善するための技術を種々提供するという利点を有する。製造の改善とは、超小型装置の製造に於ける歩留まりの向上、動作性能の向上、超小型装置製造コストの低減、またはこれらの要素の組み合わせを指すことができる。本発明の別の例に於いて、設計者は、統計データベースに格納されている設計データに関連する製造基準またはプロセス情報を受領する。これにより、製造基準の個々の態様に関連する設計データが、識別されて超小型装置の設計者に供給され、設計者は製造基準に基づいて設計変更を選択することが出来る。このようにして、設計者は直接的に、半導体ファンドリからの製造基準を超小型装置の元の設計に含めることが出来る。超小型装置の設計方法は、超小型装置のための設計を設計データベース内部に受領することと、製造基準を受領することと、前記設計データベースの前記設計を分析して、前記製造基準と関連する設計データを識別することと、表示されるべき前記識別設計データの少なくとも一部分を選択することと、前記識別設計データの前記選択部分を表示することと、変更すべき前記表示設計データの少なくとも一部分の選択対象を受領することと、前記製造基準に基づいて前記表示設計データの前記選択部分を変更することとを含んでもよい。当該方法は、統計情報に基づいて、表示されるべき前記設計データの前記部分を選択することを更に含んでもよい。前記統計情報は、前記設計データの前記部分の出現頻度に関係するものであってもよい。前記出現頻度は、前記設計に於ける前記設計データの前記部分の出現頻度であってもよい。前記出現頻度は、特定の構造体に於ける前記設計データの前記部分の出現頻度であってもよい。前記統計情報は、前記設計データの前記部分のトラブル頻度に関係するものであってもよい。当該方法は、前記超小型装置に対する前記設計の階層に基づいて、表示されるべき前記識別設計データの前記部分を選択することを更に含んでもよい。前記設計はセルへ階層的に組織化されていてもよく、この場合、前記表示されるべく選択された前記識別設計データの前記部分はセルに対応してもよい。当該方法は、前記識別設計データの前記部分により表現される構造体に基づいて、前記表示されるべき識別設計データの前記部分を選択することを更に含んでもよい。前記構造体は、前記設計のユーザにより選択されてもよい。前記構造体は、前記設計に於ける前記構造体の出現頻度に基づいて選択されてもよい。当該方法は、前記識別設計データの前記部分により表現される構造体の当該超小型装置上の位置に基づいて、前記表示されるべき識別設計データの前記部分を選択することを更に含んでもよい。当該方法は、前記製造基準に対応するコスト/利益分析情報を受領することと、前記受領されたコスト/利益分析情報に基づいて、前記表示されるべき識別設計データの前記部分を選択することとを更に含んでもよい。当該方法は、前記受領されたコスト/利益分析情報の少なくとも一部分を表示することを更に含んでもよい。当該方法は、前記製造基準に対応する性能分析情報を受領することと、前記受領された性能分析情報に基づいて、前記表示されるべき識別設計データの前記部分を選択することとを更に含んでもよい。当該方法は、前記受領された性能分析情報の少なくとも一部分を表示することを更に含んでもよい。前記性能分析情報は、前記製造基準に基づいて、前記表示されるべき識別設計データの前記部分を変更することから得られる歩留まりの改善に関するものであってもよい。前記性能分析情報は、前記製造基準に基づいて、前記表示されるべき識別設計データの前記部分を変更することから得られる当該超小型装置のタイミングの改善に関するものであってもよい。前記性能分析情報は、前記製造基準に基づいて、前記表示されるべき識別設計データの前記部分を変更することから得られる寸法改善に関するものであってもよい。前記変更されるべき表示設計データの前記選択部分は、前記設計のユーザにより選択されてもよい。前記変更されるべき表示設計データの前記選択部分は、自動的に選択されてもよい。前記設計データは、当該超小型装置の構成部材間の機能関係性を表現していてもよい。前記設計データは、当該超小型装置の前記構成部材間の電気接続が記述されているネットリストを含んでもよい。前記設計データは、当該超小型装置の構成部材間の物理的関係を表現していてもよい。前記設計データは、当該超小型装置を形成する多角形構造体をフォトリソグラフィにより生成する断片フォーマットを含んでもよい。前記設計データは、当該超小型装置を形成する多角形構造体のレイアウトを含んでもよい。前記製造基準は、当該超小型装置をテストするテストパラメータを含んでもよい。超小型装置の設計方法は、超小型装置のための設計を設計データベース内部に受領することと、製造基準を受領することと、前記設計データベースの前記設計を分析して、前記製造基準に基づいて、前記設計データの少なくとも一部分になされうる適用可能な変更を確定することと、前記適用可能な変更に関しフィードバックを提供することとを含んでもよい。前記フィードバックは、前記適用可能な変更の少なくとも一部分の説明を含んでもよい。前記フィードバックは、当該超小型装置全体に共通の前記適用可能な変更を表していてもよい。前記フィードバックは、当該少なくともひとつの定められた特性に対応する適用可能な変更を表していてもよい。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置のタイミング動作に関するものであってもよい。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置の製造に対する製造歩留まりに関係するものであってもよい。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置の性能に関係するものであってもよい。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置の製造コストに関係するものであってもよい。前記少なくともひとつの定められた特性は、当該超小型装置の信頼性に関係するものであってもよい。当該方法は、統計情報に基づき、前記フィードバックを提供することを更に含んでもよい。当該方法は、前記設計の階層機構に基づき、前記フィードバックを提供することを更に含んでもよい。前記設計は、セルに階層的に組織化されていてもよく、この場合、前記提供されるフィードバックは選択されたセルに対応してもよい。当該方法は、当該超小型装置の選択された構造体に基づき、前記フィードバックを提供することを更に含んでもよい。当該方法は、当該超小型装置の選択された領域に基づき、前記フィードバックを提供することを更に含んでもよい。超小型装置の設計方法は、超小型装置のための設計を設計データベース内部に受領することと、製造基準を受領することと、前記設計データベースの前記設計を分析して、前記製造基準に関連する設計データを識別することと、前記識別された設計データと前記設計との間の関係を表す関係性データを定めることと、前記設計のユーザに対して前記関係性データを提供することとを含んでもよい。前記識別された設計データは、1つまたは複数の構造体に関するものであってもよく、この場合、前記関係性データは、当該超小型装置の前記1つまたは複数の構造体の各々の配置を表すものであってもよい。前記識別された設計データは、1つまたは複数の構造体に関するものであってもよく、この場合、前記関係性データは、当該超小型装置の1つまたは複数の構造体の密度を表すものであってもよい。前記関係性データは、前記識別された設計データと前記設計との間の統計的関係を表すものであってもよい。前記識別された設計データは、1つまたは複数の構造体に関するものであってもよく、この場合、前記関係性データは、当該超小型装置の1つまたは複数の構造体の各々の、1つまたは複数の他の構造体に対する比率を定めていてもよい。前記識別された設計データは1つまたは複数の構造体に関するものであってもよく、この場合、前記関係性データは、当該超小型装置の1つまたは複数の構造体の各々の、全ての前記構造体に対する比率を定めるものであってもよい。超小型装置の設計方法は、超小型装置のための設計を設計データベース内部に受領することと、構造体の物理的特徴に対するパラメータを含む製造基準を受領することと、前記設計データベースの前記設計を分析して、前記製造基準と関連し、構造体の物理的特性を特定するデータを含む設計データを識別することと、前記製造基準に基づいて、前記識別された設計データの少なくとも一部分を変更することとを含んでもよい。前記設計データは、フォトリソグラフィのレイアウトに対するパラメータを含んでもよく、この場合、前記製造基準は、前記フォトリソグラフィのレイアウトを変更するためのパラメータを含んでもよい。超小型装置の設計方法は、超小型装置のための設計を設計データベース内部に受領することと、複数の製造基準を受領することと、前記設計のユーザに対して、前記複数の製造基準を提供することと、ユーザから、前記複数の製造基準の少なくともひとつの選択対象を受領することと、前記複数の製造基準の前記選択された少なくともひとつと関連する、前記設計に於ける設計データを識別することと、前記選択された製造基準に基づいて、前記識別された設計データの少なくとも一部分を変更することとを含んでもよい。当該方法は、前記製造基準に基づき、前記識別設計データを2つまたはそれ以上のカテゴリに分類することと、前記設計のユーザに対して前記カテゴリを提供することと、1つまたは複数のカテゴリを指定するユーザから入力を受領することと、前記製造基準に基づき、前記指定された1つまたは複数のカテゴリにおける前記識別設計データを変更することとを更に含んでもよい。前記製造基準は、当該超小型装置を製造する半導体ファンドリにより指定されてもよい。前記製造基準は、前記設計のユーザにより指定されてもよい。当該方法は、前記製造基準に関連する前記設計における設計データを識別する1つまたは複数のルールを使用することを更に含んでもよい。当該方法は、前記製造基準に関連する前記設計における設計データを識別するモデルを使用することを更に含んでもよい。前記モデルは、前記製造基準と関連付ける前記設計データの分割を定めるものであってもよい。前記モデルは、前記製造基準と前記設計データとを関連付けるマルチフォーマットデータベースを使用するものであってもよい。コンピュータ読取り可能媒体は、超小型装置のための設計を設計データベース内部に受領するステップと、製造基準を受領するステップと、前記設計データベースに於ける前記設計を分析して、前記製造基準と関連する設計データを識別するステップと、表示されるべき、前記識別設計データの少なくとも一部分を選択するステップと、前記識別設計データの前記選択部分を表示するステップと、変更すべき、前記表示設計データの少なくとも一部分の選択対象を受領するステップと、前記製造基準に基づき、前記表示設計データの前記選択部分を変更するステップとを実施するためのコンピュータ実行可能命令を有していてもよい。当該コンピュータ読取り可能媒体は、統計情報に基づき、表示されるべき前記設計データの前記部分を選択するためのコンピュータ実行可能命令を、更に含んでもよい。前記統計情報は、前記設計データの前記部分の前記出現頻度に関連するものであってもよい。当該コンピュータ読取り可能媒体は、前記出現頻度が、前記設計に於ける前記設計データの前記部分の出現頻度であるコンピュータ実行可能命令を更に含んでもよい。前記出現頻度は、特定の構造体における前記設計データの前記部分の出現頻度であってもよい。前記統計情報は、前記設計データの前記部分のトラブル頻度に関連するものであってもよい。当該コンピュータ読取り可能媒体は、当該超小型装置に対する前記設計の階層に基づき、表示されるべき前記識別設計データの前記部分を選択するためのコンピュータ実行可能命令を更に含んでもよい。前記設計はセルへ階層的に組織化されていてもよく、この場合、表示されるべく選択された前記識別設計データの前記部分は、セルに対応していてもよい。当該コンピュータ読取り可能媒体は、前記識別設計データの前記部分により表現される構造体に基づき、表示される前記識別設計データの前記部分を選択することを更に含むコンピュータ実行可能命令を、更に含んでもよい。前記構造体は、前記設計のユーザにより選択されてもよい。概要本発明の種々の実施形態は、既存の超小型装置の設計を変更して超小型装置の製造容易性を改善する技術に関する。製造容易性を改善すると、超小型装置に対する歩留まりの改善つまり、製造された超小型装置に対する故障率の低減がもたらされることになる。この改善は、超小型装置の動作性能の改善、超小型装置の製造コストの低減、またはこれらの要素の組み合わせをももたらすことが出来る。本発明の種々の実施形態に於いて、設計に於けるデータと関連する製造基準またはプロセス情報は、この種のデータを受領するよう設計されたデータベースに供給される。次に、関連する設計データは識別されて超小型装置の設計者へ供給され、設計者は製造基準に基づいて設計を変更することを選択することが出来る。統計データベースまたはデータベースの使用履歴に於ける他の基準に基づいて、可能な修正を示唆するヒントが設計者に供給されてもよい。製造基準に基づく関連設計の自動修正が行われて、暫定的な結果が設計者に提供されて承認されることができる。また、修正履歴に基づいて、設計データへの変更が設計者からの承認なしに完了されることもできる。このような場合、工場からの製造基準または他のプロセス情報を、超小型装置の元の設計に直接的に内蔵させることも可能である。以下に、本発明の種々の実施例をより詳細に説明する。製造を容易にするツールの設計図4は、本発明の種々の実施例に基づく、製造用設計DFMツール401の一例を示す。本図に示すように、入出力端末403は、設計データ処理モジュール405と設計データデータベース407とに接続している。以下に、より詳細に説明するように、入出力端末403は、製造基準と関連する設計部分を見たり操作するユーザインターフェースである。更に、入出力端末403は、ユーザが、関連する製造基準に基づいて設計のどの部分を変更するかを特定できるユーザインターフェースを提供することが出来る。設計データ処理モジュール405は、超小型装置のための設計データを扱うために使用することができる処理ツールである。更に詳しくは、設計データ処理モジュール405は、超小型装置設計データを扱うための命令を実行するプログラム可能コンピュータであってもよい。本発明の種々の実施例に基づいて、例えば、設計データ処理モジュール405は、オレゴン、ウイルソンビルのメンターグラフィクス登録商標社から提供されているカリバー登録商標検証および製造容易ソフトウエアツールを実行するプログラム可能コンピュータの一部分として、実行されるものであってもよい。従って、本発明の種々の実施形態は、プログラム可能コンピュータにより実行される媒体に格納されたソフトウエア命令により実施されてもよい。同様に、本発明の種々の実施形態は、プログラム可能なコンピュータでソフトウエア命令を実行することにより実施されてもよい。以下に更に詳細に説明するように、設計データ処理モジュール405は、提供された製造基準またはプロセス情報と関連した超小型装置の設計に於ける設計データを識別する。次に、設計データ処理モジュール405は、識別された設計データを、考慮の対象として入出力端末403のユーザに提供する。ユーザからの入力に基づいて、設計データ処理モジュール405は、製造基準を使用して設計データを変更して設計の製造容易性を改善する。次に、設計データデータベース407は、例えば、超小型装置に対する設計、製造基準および入出力端末403を介してユーザにより提供された命令などの、設計データ処理モジュール405により使用された情報を格納する。製造しやすい設計ツール401は更に、統計データ処理モジュール409と統計データデータベース411とを含むことができる。下記の説明から明らかになるように、統計データ処理モジュール409は、製造基準に関連する設計データを、統計的に関連する情報に組織化する。例えば、以下に更に詳細に説明するように、統計データ処理モジュール409は、製造基準と関連する高密度構造体例えば、ビアを有する設計領域を示すマップを生成することが出来る。以下に更に詳細に説明するように、設計が階層的に組織化されている場合、統計データ処理モジュール409は、設計の異なる階層レベルに関連した統計情報を提供することが出来る。かくして、設計がセルに階層的に組織化されている場合、統計データ処理モジュール409は、選択されたセルの内の設計データ、選択されたセルグループ内の設計データに対して、または全体設計に対して、統計情報を個々にまたは一括して提供することが出来る。次に、統計データデータベース411は、統計データデータベース411により使用された情報を格納して設計データを統計情報に組織化する。マルチフォーマット設計データベース413は、超小型装置の異なる態様を設計するために使用された種々のフォーマットで設計データデータベース407と統計データデータベース411とに設計情報を提供する。例えば、マルチフォーマット設計データベース413は、超小型回路の構成部材間の電気接続を抽象的に記述するネットリストの形態で、超小型回路に対する設計情報を含むことが出来る。マルチフォーマット設計データベース413は、例えば、設計情報を、GDSII,OASIS、OAC,GenesisApolloGL1SPICEVerilogVHDLCDLおよびMilkywayなどの所望のフォーマットへおよびこれらの所望のフォーマットから変換したり格納することが出来る。マルチフォーマット設計データベース413は更に、マスク描画ツールに於いて使用されるように準備された後、超小型回路の層のレイアウトを幾何学的に描画する断片フォーマットの形態で、超小型回路の為の設計情報を含むことも出来る。マルチフォーマット設計データベース413は、例えば、超小型装置の構成部材を形成するために使用される多角形構造体を描画するフォーマットへおよびこのフォーマットからこの種の設計情報を変換したり格納することが出来る。マルチフォーマット設計データベース413は更に、フォトリソグラフィ処理の間、多角形構造体を形成するために使用されるマスク上に特徴を描画するフォーマットへおよびフォーマットからこの種の設計情報を変換したり格納することが出来る。設計に於いてビアを変更するためのツールの操作図5Aと図5Bとは、図4に示す製造しやすい設計ツール401のような、本発明の種々の実施形態に基づく製造しやすい設計ツールに対する1つの操作方法を示すフローチャートを示している。この方法は、歩留まりを改善するために超小型回路の設計に於けるビアの変更に対する特定の適用について説明されるが、この方法は、超小型装置の設計に対するいかなる種類の所望の変更にも適用されることは当然のことである。第1に、ステップ501で、製造基準が、例えば、マルチフォーマット設計データベース413を介して、設計データデータベース407内へ受領される。製造基準は、超小型装置の製造に関するいかなる情報であってよい。かくして、超小型回路に余剰ビアを生成する場合、製造基準は、超小型回路の別の構成部材例えば、配線ライン、トランジスターゲートなどと干渉することなく安全に余剰ビアを生成するために必要なビア周囲の外部空間の最少値であってもよい。製造基準は更に、元のビアからの余剰ビアの最少ずれ値と、余剰ビアによって接続されることになる導電層周囲に必要となる外部空間の最小値とを含んでいてもよい。本発明の種々の実施形態に於いて、製造基準は、超小型装置を製造する半導体ファンドリにより提供される。工場は通常、超小型装置を製造するために使用する装置の可能性および限界についてより多くの専門知識を有している。従って、工場は、製造容易性のために設計を如何に改善できるかについて超小型装置設計者に対して有益な手引き例えば、余剰ビアを安全に付加するために必要となる他の構成部材からの最小の空間配置などを提供することが出来る。過去に於いては、この種の有益な情報は、通常、文書にされた報告書や概要の形態で設計者に提供されており、製造基準を含むデータベースを、設計を変更するためのエディターとリンクさせることを可能にするソフトウエアツールは存在していなかった。換言すれば、設計者は、情報を使用して設計を分析したり、または変更する実際的な手立てがなかったということである。然しながら、本発明の種々の実施形態に於いて、工場の製造経験および知識は、超小型装置の設計に、その設計中に、直接的に組み込むことが出来る。本発明の更に別の実施形態に於いて、製造基準は、超小型装置の設計者により、交互にまたは追加的に提供されることも出来る。従って、設計者は、例えば、余剰ビアを安全に追加するために必要となる他の構成部材からの最小空間配置を特定することができる。製造基準が一旦受領されると、設計データ処理モジュール405は、ステップ503に於いて製造基準と関連する設計データを識別同定する。かくして、図示した例では、設計データ処理モジュール405は、単一ビアにより接続される既存設計に於ける全ての対の導電層即ち相互接続部を識別する。次に、設計データ処理モジュール405は、ビア構造体が余剰ビアをサポートすることが出来るかどうか決めるために、各ビア構造体各ビア構造体はビアとビアにより接続される相互接続部とを両方含んでいるの周囲の領域をチェックすることになる。更に詳しくは、設計に於ける各ビア構造体に対して、設計データ処理モジュール405は、製造基準に於いて特定されたずれ値により、ビアの一方側からの第1接続ずれ領域を検査する。次に、設計データ処理モジュール405は、この第1相互接続部の領域により、製造基準に記載された外部最小空間配置を満足するビアを形成することが出来るかどうかを定める。同様に、設計データ処理モジュール405は、ビア層即ち、ビアが貫通形成される層の対応領域と第2相互接続部との両方が、製造基準に記載の外部最小空間配置を満足するようなビアを形成することを許容するかどうかを定める。図6は、ビア603を含むビア構造体における第1相互接続部の領域601を示す。第1相互接続部のこの領域が余剰ビアをサポートするかどうかを決めるために、設計データ処理モジュール405は、製造基準領域605Aに指定されたずれ値により定められたビア603の一方側の領域605Aを検査して、製造基準に定められた外側最小空間配置の値に適合するこの領域605Aにビアを形成することが出来るかどうかを決めることが出来る。設計データ処理モジュール405はまた、ビア層の対応領域と第2相互接続部の対応領域との両方が、製造基準に定められた外側最小空間配置の値を満足するビアを形成することを許容するかどうかを定めることになる。この領域の分析により、ビア構造体が、製造基準の最小空間配置の要求事項を満たしていないということが判明したら、設計データ処理モジュール405が、製造基準に定められた最小空間配置の要求事項に適合するビアの一方側領域を識別するまで、または、元のビアのどの側も余剰ビアをサポート出来ないという結論を出すまで、このビア構造体の各側についてこの分析が繰り返される。かくして、設計データ処理モジュール405は、領域605B~605Dを連続して検査して、これらの領域のいずれかにビアを形成できるかどうかを判断する。ここで、図6において、領域605A~605Dは水平方向および垂直方向に直線状に示しているが、本発明の種々の実施形態に於いて、例えば領域605Aと領域605Bとの間の所望の領域が、余剰ビアをサポートするかどうかを判断するようにしてもよい。統計データ処理モジュール409が、ビア構造体の各層に対して、製造基準に定められた最小空間配置の要求事項に適合する余剰ビアをサポートする、元のビア構造体に隣接する領域を識別することが出来れば、この場合、設計データ処理モジュール405は、製造基準に定められた最小空間配置の要求事項を使用して余剰ビアを製造する変更済設計データを生成することになる。すなわち、ステップ505に於いて、設計データ処理モジュール405は、製造基準に基づいて、識別設計データに対応する変更済設計データを生成することになる。この変更済設計データは、例えば、余剰ビアの配置および形状を特定するデータ、余剰ビアに到達するために必要になる導電層103、105の延長部分の配置および形状、または、所望の製造プロセスに基づき余剰ビアを形成するに必要な他のデータなどを含んでいてもよい。次に、統計データ処理モジュール409は、変更済設計データおよび元の設計データを取得する。ステップ507に於いて、統計データ処理モジュール409は、入出力端末403に対して、変更済設計データに関してツール401のユーザへのフィードバックを供給する。かくして、図示した実施例の場合、統計データ処理モジュール409は、ユーザへフィードバックを提供し、ユーザは、例えば、余剰ビアを含むように修正できるビア構造体を識別する。入出力端末403は、製造ツール401に対する設計との相互作用を行えるユーザインターフェースをユーザへ提供できる装置であればどのようなタイプでもよい。例えば、入出力端末403は、インターネットのような公的なネットワークまたは私的なネットワークを介して設計データ処理モジュール405および統計データ処理モジュール409へ接続されるプログラム可能なコンピュータであってもよい。これとは別に、入出力端末403は、ディスプレイのような1ケまたは複数の入力装置、および、設計データ処理モジュール405もしくは統計データ処理モジュール409へ直接接続できるキーボード、マウスもしくは他のポインティングデバイスなどの1ケまたは複数の出力装置を含んでいてもよい。種々の異なるタイプのフィードバックを、変更済設計データに関してユーザに提供できるということが理解されよう。例えば、統計データ処理モジュール409は、変更済設計データがもっとも頻繁に現れる超小型装置の領域を示す温度マップを生成してもよい。かくして、マップは、元のビア構造体の0~10が余剰ビアを含むよう修正できる領域を、ある色で示すことが出来るであろう。そして、マップは、元のビア構造体の11~20が余剰ビアを含むよう修正できる領域を、別の色で示すことができ、以下同様におこなうことが出来るであろう。これとは別に、統計データ処理モジュール409は、変更済設計データを生成した各領域を示すマップを生成することも出来る。設計が階層構成に組織化されている場合、統計データ処理モジュール409は、階層の1つまたは複数の特定のレベルに対してフィードバックを生成するようにしてもよい。例えば、元の設計は、異なる設計部分に対応するセルに組織化されてもよい。超小型装置に於いて数百回見られることであるが、設計データの1つのセルは、メモリ回路のような離散した構成部材に対応する場合があり、他方、より上位のセルは、数個のメモリ回路を内蔵するレジスタを表現する場合がある。かくして、統計データ処理モジュール409は、全体設計に対応するフィードバックを提供するよりも、メモリ回路を示す設計データのセルに基づいてフィードバックを提供することもできる。たとえば、統計データ処理モジュール409は、まさに、変更済データがもっとも頻繁に発生する超小型装置の領域を示すメモリ回路の温度マップを生成してもよい。交互にまたは追加的に、統計データ処理モジュール409は、変更済設計データが生成されたメモリ回路に於ける各配置を示すレジスタマップを生成してもよいし、または、変更済設計データが生成されたメモリ回路に於ける各配置を示す超小型回路全体のマップを生成してもよい。交互にまたは追加的に、統計データ処理モジュール409は、設計データにより表現される超小型回路の地理的領域に基づいて、フィードバックを提供することもできる。例えば、統計データ処理モジュール409は超小型装置を複数の領域に分割することができる。設計変更の頻度または割合の高い領域をひとつの色で示し、設計変更の頻度または割合の低い領域を別の色で示すことができる。これにより、設計変更が最も重要である設計部分に対して設計者の注意を集中させることが出来る。統計データ処理モジュール409により、あらゆる種類の所望のフィードバックが提供されうるということに留意されたい。設計データデータベース407は例えば、超小型装置全体に対する、または、超小型装置の特定の領域、構成部材もしくはセルに対するマップよりむしろヒストグラムを生成してもよい。更にまた、設計データ処理モジュール405は、設計データ処理モジュール405により定められた設計データに対して利用可能な変更をユーザへ通知するための所望のまたは有益な情報を、円グラフ、リストまたはその他の形式で提供することが出来る。更にまた、本発明の種々の実施形態に於いて、ユーザは、フィードバック情報をどのように表示するかを選択することが出来る。例えば、本発明の種々の実施形態に於いて、ユーザは、フィードバック情報を表示する為に使用する範囲または値を種々選択することができる。かくして、本発明の種々の実施形態に於いて、ユーザは、元のビア構造体の0~10が変更できる領域をひとつの色で表示するとともに元のビア構造体の11~20が変更できる領域を別の色で表示するというやり方ではなく、元のビア構造体の0~15または0~20が余剰ビアを含むように変更できる領域を単一の色で示すマップを生成することが出来る。交互にまたは追加的に、本発明の種々の実施形態に於いて、ユーザは、フィードバック情報が表示されるカスタマイズされた領域、構成部材グループ、またはセルグループを特定することが許容される。本発明の種々の実施形態に於いて、統計データ処理モジュール409または設計データ処理モジュール405は更に、ユーザに対して、変更済設計データを設計に含めるかどうかを決めるに際し有益な手引き情報を提供することが出来る。例えば、フィードバック情報は、変更済設計データに対して予測されうる歩留まりの増加を示す予測歩留まりデータを含むことが出来る。交互にまたは追加的に、変更済設計データを超小型装置設計に内蔵させることに起因する製造コストの増加または減少を示すコストデータをフィードバックすることも出来る。更にまた、変更済設計データを含めることから起因する超小型装置の性能の増大または低減を示す性能情報をフィードバックすることも出来る。この一例として、変更済設計データを使用して完了させるある種の論理演算に必要となる時間の効果を示すタイミングデータが挙げられよう。更にまた、フィードバック情報は、手引き情報の組み合わせを含むことが出来ることに留意されたい。例えば、ユーザへのフィードバックに、変更済設計データを実施することから得られるコスト変動と結果として生じる歩留まり変動との両方を示すコスト利益分析情報を含めることが出来る。更にまた、フィードバックは、変更済設計データの全てを包含することも出来るし、変更済設計データの特別なカテゴリに特定することも出来るし、その両方を含めることも出来る。かくして、変更済設計データが、余剰ビアと、例えば拡げられた接続線との両方に関係している場合、余剰ビアに関する変更済設計データを包含する場合の歩留まりの増加、拡げられた接続線に関する変更済設計データを包含する場合の歩留まりの増加、これらの両方の変更済設計データを包含する場合の歩留まりの増加、または、上記3つのカテゴリーにおける歩留まり情報の組みあわせを、フィードバック情報として示すことができる。ステップ509に於いて、ユーザは、変更済設計データのどの部分を設計に包含させるかを選択する。当然のことながら、ユーザは変更済設計データの全てを包含させるかまたは変更済設計データの一部分のみを包含させるかを選択することが出来る。例えば、ユーザは、余剰ビアを含むように変更できるビア構造体と、拡げることが出来る接続線との両方を識別するためにツール401を使用することができる。変更済設計データを検討して、ユーザは、接続線への潜在的設計変更は非実際的、不適切または不必要であると判断することが出来る。この場合、ユーザは、余剰ビアに関する変更済設計データのみを回路設計に包含することを選択して、広げられた接続線に関する変更済設計データを捨てることが出来る。本発明の種々の実施形態に於いて、交互にまたは追加的に、ユーザは、設計の特定の階層レベルに基づいて変更済設計データを包含することが出来る。例えば、ユーザは、設計階層に於いて1つまたは複数のセルに対して変更済設計データを包含するよう選択し、同一階層レベルの他のセルに対して変更済設計データを捨てることが出来る。同様に、本発明の種々の実施形態に於いて、交互にまたは追加的に、ユーザに対して、超小型装置の特定の構成部材に基づいて変更済設計データを包含することを許容することが出来る。例えば、ユーザは、超小型装置に使用されるある種のメモリ回路に対して変更済設計データを包含するよう選択することが出来、より感度の高いラジオ周波数構成部材に対して変更済設計データを捨てることが出来る。ユーザが一旦、設計に包含する変更済設計データを選択した場合、ステップ511に於いて、設計データ処理モジュール405は、超小型装置の設計を改定して、ユーザが選択した変更済設計データを包含させる。このようにして、製造基準に基づく設計改善が、設計に対して直接的に組み込まれることが出来る。更に、設計改善は、設計が半導体ファンドリに対して供給される前に、設計に組み込まれることが出来る。本発明の種々の実施形態に於いて、上記の1つまたは複数のステップは、全体的に、再実施されたりまたは省略されたりすることが出来ることに留意されたい。例えば、本発明の種々の実施形態に於いて、設計データに対する変更は、ユーザの承認を必要とすることなく、自動的に設計に組み込まれることが出来る。本発明の他の実施形態に於いて、ユーザは、変更済設計データを元の設計に直接的に組み込むことが出来るようにすることなく、変更済設計データに関するフィードバックを受領するだけにすることもできる。例えば、ユーザは、変更済設計データを組み込むために別のツールを使用することもできる。更にまた、本発明の種々の実施形態に於いて、設計者は、設計に組み込まれない変更済設計データを選択するよう要求されて、選択されなかった変更済設計データが設計に自動的にくみこまれるようにすることもできる。更にまた、当然のことながら、複数の種類の製造基準を同時に使用して変更済設計データを生成することが出来る。余剰ビアの生成に関する上述の例に於いて、製造基準は、余剰ビアと接続線との間の最短間隔を決めることが出来る。この最短距離に基づいて、設計データ処理モジュール405は、領域が、接続線に対して余りに近接した位置に配置されることなく余剰ビアをサポートすることが出来るかどうかを判断する。しかしながら、本発明の更に別の実施形態に於いて、製造基準は、接続線を移動したり幅を狭めたりするパラメータを含むことが出来る。従って、設計データ処理モジュール405は、領域が、接続線を移動したり幅を狭めたりして余剰ビアをサポートするように形成されることが出来るかどうかを追加的に判断するこれらのパラメータを使用することができる。かくして、このような製造基準を使用して生成された変更済設計データは、余剰ビアを生成するデータと、接続線を移動したり幅を狭めたりするデータとの両方を含むことが出来る。従って、変更済設計データに対してなされるフィードバックは、接続線を移動するまたは幅を狭めることにより生成されることが出来る余剰ビアと、設計された接続線を変更することなく生成することが出来る余剰ビアとを分離して識別することが出来る。製造基準のルールに基づく使用およびモデルに基づく使用本発明の種々の実施形態に於いて、製造基準は、ルールに基づいて、モデルに基づいて、またはこれらの2つの組み合わせに基づいて使用することができる。ルールに基づく実施形態の場合、製造しやすい設計ツール401は、変更済設計データを生成する特定のルールに従うことになる。例えば、余剰ビアの生成に関する上述の方法は、製造基準のルールに基づく適用を実施することが出来る。更に詳しくは、設計データ処理モジュール405は、例えば、全ての単一遷移ビアまたは全ての選択された単一遷移ビアをチェックして、そのビアが余剰ビアをサポートするかどうか判断し、ビアが製造基準に適合する余剰ビアをサポートする場合、ある種の出力を行い、ビアが製造基準に適合する余剰ビアをサポートしない場合、別の種類の出力を行う、ということを指定した一連のルールに従うことが出来る。製造基準のモデルに基づく適用の場合、製造しやすい設計ツール401は、プロセス製造モデルのようなモデルを使用して、設計データをどのように変更するかを判断する。例えば、粒子サイズ対歩留まりのモデルを使用して、多数の異なる変数による変更済設計データを生成することが出来る。図7を参照して、図7は4本の平行な接続線401~407を示している。接続線401は、接続線403から距離d1だけ離間している。同様に、接続線405は接続線407から距離d1だけ離間している。次に、接続線403と接続線405とは距離d2だけ離間しており、この距離d2は距離d1より大きい。当業者には周知のように、製造工程の間、大気中の粒子は、隣接する接続線の機能性を損傷するまたは破壊さえすることがある。例えば、2本の隣接する接続線に接触する粒子は接続線を短絡させてそれらを誤動作させることがある。このため、製造メーカは超小型装置の製造ルームに於ける粒子の数および寸法を厳しく制御している。この種の短絡トラブルが1対の隣接する接続線に於いて発生する可能性は、粒子の数、粒子のサイズ、および隣接する接続線間の間隔に依存する。図7に示すように、粒子409409Aおよび409Bの幅は距離d1よりも小さく、従って、接続線401~407の間のいずれの箇所においても短絡を引き起こすことはない。しかしながら、より大きな粒子40114011Aおよび4011Bの幅は距離d1より大きい。従って、粒子40114011Aおよび4011Bが接続線401と接続線403との間の領域413A、または接続線405と接続線407との間の領域413B内部に落下すると、粒子40114011Aおよび4011Bは隣接する接続線を短絡させることになる。他方、粒子40114011Aおよび4011Bの幅は距離d2より小さいので、粒子40114011Aおよび4011Bは接続線403と接続線405との間に短絡を引き起こさない。図示する例に於いて、短絡トラブルの頻度は、距離d1より幅の広い粒子の数を低減することにより、もしくは、距離d1の値を増大させることにより、またはその両方を行うことにより、低減させることが出来る。しかしながら、接続線403と接続線405とを相互に近接させるように移動させて距離d1の値を増大させると、これらの接続線をより短絡させやすくなる即ち、距離d2より幅の広い粒子の数を増大させることになる。当業者により容易に理解されうるように、距離d1より幅の広い粒子の数を減少させることと接続線間の距離d1の値を増大させることとの両方は、歩留まりには有利になろうが製造コストおよび/または性能コストに負担となるだろう。従って、本発明の種々の実施形態に於いて、歩留まりの有利性、製造コスト、性能コスト、またはこれら3つの要因の組み合わせを、粒子サイズおよび分布値頻度、接続線の幅および分布値、またはこれら両方の組合せとに関連付けるモデルを使用することができる。例えば、本発明は、回路設計の歩留まりが、異なる粒子サイズと分布値とによりどのように影響されるかを識別するモデルを使用することができる。粒子サイズと分布値とは、例えば、1ミクロンより小さい粒子の、1立方フィート空間当たりの数、1ミクロン~5ミクロン範囲の粒子の、1立方フィート空間当たりの数、5ミクロン~10ミクロン範囲の粒子の、1立方フィート空間当たりの数などを示す鐘型曲線により図式的に表現することが出来る。このモデルにより、更に、接続線幅と分布値とが変動した場合例えば、より多くの接続線間の間隔が広くなった場合、その設計の製造歩留まりがどのように変動するかを識別することが出来る。この種のモデルを使用することにより、本発明の種々の実施形態に於いて、例えば、種々の接続線間の間隔を広げる変更済設計データを生成することが出来る。更に、本発明の種々の実施形態に於いて、設計者が、種々の接続線間の間隔を広げることによる歩留まりの有利性および/または負担するコストを、製造中選択されたサイズを上回る粒子の分布を低減することによる歩留まりの有利性および/または負担するコストと比較することが出来るようなフィードバックを、設計者に対して供給することが出来る。改善することが出来る設計データの種類余剰ビアの追加は上記具体例として使用されてきたが、本発明の種々の実施形態を、製造容易性を改善するために任意の種類の設計データを変更するために使用することができる。例えば、余剰ビアの追加に加えて、本発明の種々の実施例を、接続線の幅を広げるため、超小型装置の表面を平坦化するために金属充填量を追加するため、超小型回路の領域に於ける接続部の密度を低減するため、または、超小型装置の構成部材へのその他の改良のために使用することができる。更に、本発明の種々の実施例を、超小型装置の幾何学的特徴を構築するために使用される幾何学的設計データを改善するために使用することができる。例えば、本発明の実施例を、超小型装置を生成するためにフォトリソグラフィ処理に於いて使用されるマスクの形状を改善するために使用することができる。かくして、マスク設計データは、空間に余裕がある場合、超小型装置の多角形構造体のエンドキャップを拡げるように変更することが出来て、これにより、形成される多角形構造体は十分な表面積を備えて製造されることが確実になる。更に、多角形構造体の構成を変更してフォトリソグラフィック処理に於ける工程数ショット数を低減することが出来る。更に、化学的機械的研磨CMPで生じるプロセス変動を、本発明の種々の実施例に於いて、評価し且つ修正することも出来る。これらの修正は、空き領域に多角形を付加するという形を取り、これにより、付加金属が、多角形により表現される空間を充填して研磨工程における歪みを修正することが出来るものである。結論本発明を、現在、本発明を実施する好ましい態様を含む特定の例に関して説明してきたが、当業者は、上述のシステムおよび技術には多数の改変例および置換例があるということを当然のこととして理解するべきであり、これらの改変例および置換例は添付の特許請求範囲に記載の本発明の精神および範囲に含まれるものであることはいうまでもない。"