前面板と、前記前面板と対向配置し、アドレス電極、下地誘電体層および隔壁を形成した背面板とを備え、前記背面板に、アライメントマークを有し、前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料、前記アドレス電極の材料、または前記下地誘電体層の材料によって形成される、プラズマディスプレイパネル。前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料によって形成され、前記アライメントマークの、前記下地誘電体層表面からの高さが、画像表示領域の前記隔壁の高さの30~90である、請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料によって形成され、前記アライメントマークが、画像表示領域の前記隔壁と、前記隔壁の材料によって連結し、前記アライメントマークの、前記下地誘電体層表面からの高さが、画像表示領域の前記隔壁の高さの30~90である、請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。ところでPDPは、近年デザインの差別化のため非表示領域の面積を減らす狭額縁化が進められている。しかしながら、狭額縁化を進めることによって、前面板と背面板のアライメントにおいて用いるアライメントマーカーを配置するスペースが不足し、従来の方法である基板ガラス上への電極材料を用いたマーキングが困難となり、アライメントズレによる不良パネルの発生率増大が発生するという課題があった。本発明はこのような現状に鑑みなされたもので、従来アライメントマーカーが配置されているエリアを狭額縁化のために削減したとしても、これまでのアライメント精度を悪化させることなく、狭額縁化のパネル化を実現することを目的とする。上記従来の課題を解決するため、本発明のPDPは、前面板と、前記前面板と対向配置し、アドレス電極、下地誘電体層および隔壁を形成した背面板とを備え、前記背面板に、アライメントマークを有し、前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料、前記アドレス電極の材料、または前記下地誘電体層の材料によって形成される。ここで、前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料によって形成され、前記アライメントマークの、前記下地誘電体層表面からの高さが、画像表示領域の前記隔壁の高さの30~90であることが望ましい。本発明によれば、狭額縁化によって、表示領域外の非表示領域のスペースが縮小した場合においても、これまでと同様に前面板および背面板のアライメント精度を低下させることなく、パネル化を実現するPDPを得ることができる。[1.PDP1の構成]本実施の形態のPDP1は、交流面放電型PDPである。図1に示すように、PDP1は前面ガラス基板3などよりなる前面板2と、背面ガラス基板11などよりなる背面板10とが対向して配置される。前面板2と背面板10の外周部がガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたPDP1内部の放電空間16には、NeおよびXeなどの放電ガスが55kPa~80kPaの圧力で封入される。前面ガラス基板3上には、走査電極4および維持電極5よりなる一対の帯状の表示電極6とブラックストライプ遮光層7が互いに平行にそれぞれ複数列配置される。前面ガラス基板3上には、表示電極6と遮光層7とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層8が形成される。さらに、誘電体層8の表面に酸化マグネシウムMgOなどからなる保護層9が形成される。また、背面ガラス基板11上には、前面板2の表示電極6と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極12が互いに平行に配置される。さらに、アドレス電極12を覆うように下地誘電体層13が形成される。さらに、アドレス電極12の間に形成された下地誘電体層13上には放電空間16を区切る所定の高さの隔壁14が形成される。隔壁14の間には、紫外線によって赤色に発光する蛍光体層15と、青色に発光する蛍光体層15および緑色に発光する蛍光体層15が順番に形成される。表示電極6とアドレス電極12とが交差する位置に放電セルが形成される。赤色に発光する蛍光体層15を有する放電セルと、青色に発光する蛍光体層15を有する放電セルと、緑色に発光する蛍光体層15を有する放電セルとによりカラー表示をする画素が形成される。[2.PDP1の製造方法][2-1.前面板2の製造方法]図1に示すように、前面ガラス基板3上に、走査電極4および維持電極5と遮光層7とが形成される。表示電極6は、走査電極4および維持電極5を有する。走査電極4および維持電極5は、導電性を確保するための銀Agを含む白色電極を有する。また、走査電極4および維持電極5は、画像表示面のコントラストを向上するため黒色顔料を含む黒色電極を有する。白色電極は、黒色電極に積層される。白色電極は、黒色電極に積層される。具体的には、黒色顔料を含む黒色ペーストが、スクリーン印刷法などによって前面ガラス基板3上に塗布されることにより、黒色ペースト層図示せずが形成される。次に、黒色ペースト層図示せずが、フォトリソグラフィ法によりパターニングされる。次に、銀Agを含む白色ペーストが、スクリーン印刷法などによって、黒色ペースト層図示せず上に塗布されることにより、白色ペースト層図示せずが形成される。次に、白色ペースト層図示せずと黒色ペースト層図示せずが、フォトリソグラフィ法によりパターニングされる。その後、現像ステップを経て、黒色ペースト層図示せずおよび白色ペースト層図示せずが焼成されることにより、表示電極6である白色電極、黒色電極、および遮光層7が形成される。次に、走査電極4、維持電極5および遮光層7を覆うように前面ガラス基板3上に誘電体ペーストがダイコート法などにより塗布されることにより、誘電体ペースト層図示せずが形成される。その後、所定の時間が経過すると、誘電体ペースト層図示せずの表面がレベリングし、平坦になる。その後、誘電体ペースト層が焼成されることにより、走査電極4、維持電極5および遮光層7を覆う誘電体層8が形成される。なお、誘電体ペーストは、ガラス粉末などの誘電体ガラス、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層8上に酸化マグネシウムMgOなどからなる保護層9が真空蒸着法により形成される。以上の工程により前面ガラス基板3上に走査電極4、維持電極5、遮光層7、誘電体層8、保護層9が形成され、前面板2が完成する。[2-2.背面板10の製造方法]図1に示すように、背面板10は、以下のように形成される。背面ガラス基板11上に、アドレス電極12が形成される。具体的には、銀Agを含むペーストがスクリーン印刷法により、背面ガラス基板11上に塗布されることにより、アドレス電極ペースト層図示せずが形成される。次に、アドレス電極ペースト層図示せずが、フォトリソグラフィ法により、パターニングされることにより、アドレス電極12用の構成物となる材料層図示せずが形成される。その後、材料層図示せずが所定の温度で焼成されることにより、アドレス電極12が形成される。ここで、ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などにより、金属膜を背面ガラス基板11上に形成する方法が採用される。次に、アドレス電極12が形成された背面ガラス基板11上にダイコート法などによりアドレス電極12を覆うように下地誘電体ペーストが塗布されることにより、下地誘電体ペースト層図示せずが形成される。その後、下地誘電体ペースト層図示せずが焼成されることにより、下地誘電体層13が形成される。なお、下地誘電体ペーストはガラス粉末などの下地誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。次に、下地誘電体層13上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストが塗布されることにより、隔壁ペースト層図示せずが形成される。隔壁ペースト層図示せずがフォトリソグラフィ法により、パターニングされることにより、隔壁14の材料層となる構成物図示せずが形成される。次に、構成物図示せずが、焼成されることにより隔壁14が形成される。ここで、下地誘電体層13上に塗布された隔壁ペースト層をパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法の他に、サンドブラスト法などが採用される。次に、隣接する隔壁14間の下地誘電体層13上および隔壁14の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストが塗布される。次に、蛍光体ペーストが焼成されることにより蛍光体層15が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板11上に所定の構成部材を有する背面板10が完成する。[2-3.前面板2と背面板10との組立方法]まず、表示電極6とアドレス電極12とが直交するように、前面板2と背面板10とが対向配置される。次に、前面板2と背面板10の周囲がガラスフリットで封着される。次に、放電空間16にNe、Xeなどを含む放電ガスが封入されることによりPDP1が完成する。[3.アライメントマーク]次に本実施の形態における背面板10のアライメントマークについて説明する。本実施の形態では、アライメントマークが、下地誘電体層13形成領域に、隔壁14の材料、アドレス電極12の材料、または下地誘電体層13の材料によって形成されることを特徴とする。さらにアライメントマークが、隔壁14の材料によって形成される場合、アライメントマークの下地誘電体層13表面からの高さが、画像表示領域の隔壁14の高さの30~90であることが望ましい。この形態を図2に示す。また、本実施の形態では、アライメントマークが、隔壁14の材料によって形成される場合、このアライメントマークが画像表示領域の隔壁14と隔壁14の材料によって連結し、アライメントマークの下地誘電体層13表面からの高さが、画像表示領域の隔壁14の高さの30~90であることが望ましい。この形態を図3に示す。ここでは画像表示を行わない領域に配置される隔壁を用いてアライメントマークとしている。このようにアライメントマークの高さを規定する理由としては、90より大きい高さで形成した場合、隔壁14の焼成時の形状変化によって、アライメントマーク形状の端部箇所がそり上がり、表示部の隔壁14の高さを超えてしまい、端部における前面板と背面板との隙間が大きくなり電荷クロストークや、ノイズの発生という不良に繋がってしまう為である。また高さが30未満では、隔壁14の形成プロセスと同時に形成することが困難となる。そして、アライメントマークの形状の一例を図4に示す。このように、端部の形状において角を形成することなくデザインすることで焼成時の形状変化での端部そり上がりを最小現とすることができる。アライメントマークの形成方法としては次のようになる。アライメントマークを前面板2と背面板10との対向配置時に使用する場合を例に挙げる。まず隔壁14を形成するための感光性ペーストを塗布する際に、当該アライメントマーク形成領域にも同ペーストを塗布する。そして隔壁14を形成するためのフォトリソグラフィ工程において、複数回の露光工程を行う。ここでアライメントマーク形成部に対しては、当該露光工程の複数回の内、1~2回の露光工程を行わず、露光量を低減させる。これによりアライメントマーク部の高さが他の隔壁14の高さと異なるようになり、かつ露光量の差により焼成後の収縮量が変化して、アライメントマークとして使用することが可能となる。またアライメントマークを形成する他の例としては、下地誘電体層13形成領域におけるアドレス電極12の材料を用いた形成方法が考えられる。従来技術においては、電極材料を用いたアライメントマークは下地誘電体層形成エリア外に形成されるが、本実施の形態では、下地誘電体層13形成エリアに配置することによって、狭額縁化によるアライメントスペース削減へ対応できるようになる。この場合の形成方法は、まず感光性材料でのアドレス電極12材料をダイコーターやスクリーン印刷で背面ガラス基板上11へ配置し、フォトリソグラフィの露光および現像においてパターンを形成する。このとき、更に上部に下地誘電体層13および隔壁14の材料が形成されるが、隔壁14の現像後のパターンと重複せず、かつ下地誘電体層13の形成される箇所にアライメントマークを配置することが必要である。また、この場合にアドレス電極12で形成されたアライメントマークの上に形成される下地誘電体層13の厚さは焼成後で1~30μmであることが望ましい。過度の厚さに形成した場合アライメントマークのエッジ検出がぼけてしまい、精度を上げることが困難となるからである。以上のように、本発明のアライメントマークを実施したPDPとすることで、高品質で高歩留まりなPDPを提供することができる。