所定方向に配列された略帯状で複数の上導電層と、この上導電層に連結され端部が外周に延出する複数の銅箔製の上電極と、上記上導電層と所定の間隙を空けて直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層と、この下導電層に連結され端部が外周に延出する複数の銅箔製の下電極からなり、上記上電極または下電極の少なくとも一方の端部に、導電被覆層を形成したタッチパネル。しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上基板1や下基板4上面に延出形成された銅箔製の複数の上電極3や下電極6は、一般にスパッタ法等によって、厚さが150nm前後の薄膜状に形成されているため、高温高湿中で長期間使用されると、特に接着剤等に覆われていない上電極3や下電極6の端部3Aや6Aに腐食が生じ、抵抗値の増加や接続が不安定なものになってしまう場合があるという課題があった。本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、腐食を防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、上電極または下電極の少なくとも一方の端部に、導電被覆層を形成してタッチパネルを構成したものであり、上電極や下電極の端部が銀やカーボン、あるいは導電粒子を分散した合成樹脂で覆われ、高温高湿中で使用された場合でも、これらの腐食を防ぐことができるため、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。以上のように本発明によれば、腐食を防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。以下、本発明の実施の形態について、図1~図4を用いて説明する。なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。実施の形態図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図2は同分解斜視図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板で、この上面には厚さ10~100nm前後で、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の複数の上導電層2が、スパッタ法等によって前後方向に配列形成されている。そして、3は上導電層2の前端または後端に連結された上電極で、酸化インジウム錫等の上に蒸着等によって厚さ150nm前後の銅箔が重ねられ、端部3Aが上基板1の外周右端に延出する複数の上電極3が、上導電層2とは直交方向の左右方向に延出形成されている。さらに、この複数の上電極3の端部3Aには、図1や図3の部分断面図に示すように、ポリエステルやエポキシ等の樹脂に銀やカーボン等の導電粒子を分散した、厚さ10~20μm前後の導電被覆層13が、端部3Aの上面及び側面を覆うと共に、下端がこの近傍の上基板1上面に密着して印刷形成されている。また、4は同じくフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層5が、上導電層2とは直交方向の左右方向に配列形成されると共に、この下導電層5右端に連結され端部6Aが下基板4の外周右端に延出する、上電極3と同様の複数の下電極6が、下導電層5と平行方向の左右方向に延出形成されている。そして、この複数の下電極6の端部6Aにも、導電被覆層13と同様の導電被覆層16が印刷によって、端部6Aの上面及び側面を覆うと共に、下端がこの近傍の下基板4上面に密着して形成されている。なお、複数の上導電層2と下導電層5は、複数の方形部が帯状に連結されて形成されると共に、これらの間には、略方形の複数の空隙部が設けられ、上基板1と下基板4が積重された状態では、各々の方形部が各々の空隙部に上下で交互に重なるように形成されている。さらに、7はフィルム状で光透過性のカバー基板で、下基板4上面に上基板1、上基板1上面にカバー基板7が重ねられると共に、これらが各々アクリルやゴム等の接着層18によって貼り合わされて、タッチパネルが構成されている。つまり、本実施の形態においては、前後方向に配列形成された複数の上導電層2と、これとは直交方向の左右方向に配列形成された下導電層5が、上基板1やこの下面の接着層18を介して、所定の間隙を空けて対向配置された構成となっている。なお、このようなタッチパネルの上基板1や下基板4を作製するには、先ず、上基板1や下基板4上面全面にスパッタ法等によって、厚さ10~100nm前後の酸化インジウム錫等の薄膜を形成した後、この上面全面に同じくスパッタ法等によって、厚さ150nm前後の銅箔の薄膜を重ねて形成する。次に、この銅箔の薄膜上面にフォトレジスト法等によって露光現像して、上電極3や下電極6を形成する箇所をドライフィルム等の絶縁樹脂製の被膜でマスキングした後、上基板1や下基板4を所定のエッチング液に浸漬し、不要な箇所の銅を溶融除去して、酸化インジウム錫等の薄膜上面に、銅箔の複数の上電極3や下電極6を形成する。そして、この後、酸化インジウム錫等の薄膜上面の上導電層2や下導電層5を形成する箇所を、同じくマスキングして所定のエッチング液に浸漬し、不要な箇所の酸化インジウム錫等を溶融除去して、上基板1や下基板4上面に略帯状の複数の上導電層2や下導電層5、及び酸化インジウム錫等の上に銅箔が重ねられた複数の上電極3や下電極6が形成される。さらに、この後、上導電層2や下導電層5の端部3Aや6Aに、スクリーン印刷によって厚さ10~20μm前後の導電被覆層13や16を形成し、端部3Aや6Aの上面や側面が導電被覆層13や16に覆われると共に、導電被覆層13や16下端がこの近傍の上基板1や下基板4上面に密着形成された、上基板1や下基板4が製作される。また、この上基板1や下基板4の端部3Aや6Aを除く上面全面に、接着層18を印刷等によって形成すると共に、下基板4上面に上基板1、上基板1上面にカバー基板7を重ね、これらを接着層18によって貼り合わせて、タッチパネルが完成する。そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、外周右端に延出した複数の上電極3や下電極6の端部3Aや6Aが、フレキシブル配線板やコネクタ図示せず等を介して、機器の電子回路図示せずに電気的に接続される。以上の構成において、電子回路から複数の上電極3と下電極6へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板7上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層2と下導電層5の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板7上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの上導電層2と下導電層5の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。そして、上基板1や下基板4上面の上電極3や下電極6は、上記のようにスパッタ法等によって、厚さ10~100nm前後の酸化インジウム錫等の上に、厚さ150nm前後の銅箔が重ねられて、薄膜状に形成されているが、上電極3や下電極6の接着層18に覆われていない端部3Aや6Aには、これらを覆う厚さ10~20μm前後の導電被覆層13や16が設けられているため、高温高湿中で長期間使用された場合でも、端部3Aや6Aの腐食を防ぐことができるようになっている。すなわち、上電極3や下電極6の接着層18に覆われていない端部3Aや6Aに、上電極3や下電極6の銅箔の厚さの百倍前後の厚さの導電被覆層13や16を形成し、これによって端部3Aや6Aの上面や側面を覆うと共に、導電被覆層13や16下端を近傍の上基板1や下基板4上面に密着形成することで、高温高湿中で使用された場合でも、湿気や水分による端部3Aや6Aの腐食やこれによる流失を防ぎ、フレキシブル配線板等との安定した接続を保つことが可能なように構成されている。なお、以上の説明では、上電極3や下電極6の端部3Aや6Aに、これらを覆うように、樹脂に銀やカーボン等の導電粒子を分散した導電被覆層13や16を印刷形成した構成について説明したが、図4の部分断面図に示すように、端部3Aや6Aが形成された上基板1や下基板4上面全体に、エポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂19A内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子19Bが分散された、異方導電性の導電被覆層19を印刷や塗布によって設け、これによって端部3Aや6Aを覆う構成としても、本発明の実施は可能である。また、以上の説明では、上電極3と下電極6の端部3Aと6Aの両方に、導電被覆層13や16、19を設けた構成として説明したが、いずれか一方に設けた構成としてもよい。このように本実施の形態によれば、上電極3の端部3Aまたは下電極6の端部6Aの少なくとも一方に、導電被覆層13や16、19を形成することによって、上電極3や下電極6の端部3Aや6Aが銀やカーボン、あるいは導電粒子を分散した合成樹脂で覆われ、高温高湿中で使用された場合でも、これらの腐食を防ぐことができるため、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。