"a厚膜ペースト組成物中の全固形分に基づいて伝導性金属またはその誘導体85~99.5重量と、b固形分に基づいて鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物0.5~15重量と、c有機媒体とを含む厚膜ペースト組成物。前記伝導性金属が銀を含む、請求項1に記載の厚膜ペースト組成物。前記鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物の鉛のテルルに対するモル比が5/95~95/5である、請求項1に記載の厚膜ペースト組成物。前記鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物が、25~65重量のPbOと、25~70重量のTeO2と、0.1~5重量のLi2Oと、0.1~5重量のTiO2とを含む、請求項1に記載の厚膜ペースト組成物。前記有機媒体がポリマーを含む、請求項1に記載の厚膜ペースト組成物。前記有機媒体が溶剤、安定剤、界面活性剤、および増粘剤からなる群から選択された1つまたは複数の添加剤をさらに含む、請求項5に記載の厚膜ペースト組成物。前記伝導性金属が前記全固形分の90~95重量である、請求項1に記載の厚膜ペースト組成物。前記鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物が少なくとも部分的に結晶性である、請求項1に記載の厚膜ペースト組成物。PbF2、SiO2、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O、MgO、CaO、SrO、BaO、V2O5、Al2O3、ZrO2、BiF3、MoO3、Mn2O3、Ag2O、ZnO、Ga2O3、GeO2、In2O3、SnO2、Sb2O3、Bi2O3、P2O5、CuO、NiO、Cr2O3、Fe2O3、CoO、Co2O3、およびCeO2からなる群から選択された添加剤をさらに含む、請求項4に記載の厚膜ペースト組成物。前記鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物がSi、Na、K、Rb、Cs、Mg、Ca、Sr、Ba、V、Zr、Mo、Mn、Zn、B、P、Se、Sn、Ga、Ge、In、Al、Sb、Bi、Ce、Cu、Ni、Cr、Fe、Co、およびAgからなる群から選択された1つまたは複数の元素の酸化物をさらに含む、請求項1に記載の厚膜ペースト組成物。a半導体基板の少なくとも1つの表面上に堆積された1つまたは複数の絶縁膜を含む前記半導体基板を提供する工程と、b厚膜ペースト組成物を前記絶縁膜の少なくとも一部の上に適用して層状構造物を形成する工程であって、前記厚膜ペースト組成物が、i前記組成物中の全固形分に基づいて伝導性金属またはその誘導体85~99.5重量と、ii固形分に基づいて鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物0.5~15重量と、iii有機媒体とを含む工程と、c前記半導体基板、1つまたは複数の絶縁膜、および厚膜ペーストを焼成して、前記1つまたは複数の絶縁層と接触し且つ前記半導体基板と電気的接触している電極を形成する工程とを含む方法。前記厚膜ペースト組成物が前記絶縁膜上にパターン状に適用される、請求項11に記載の方法。前記焼成が空気中でまたは酸素含有雰囲気中で行われる、請求項11に記載の方法。a半導体基板と、b前記半導体基板上の1つまたは複数の絶縁層と、c前記1つまたは複数の絶縁層と接触し且つ前記半導体基板と電気的接触し、伝導性金属と鉛-テルル-リチウムチタン-酸化物とを含む電極とを含む物品。太陽電池である、請求項14に記載の物品。しかしながら、典型的に、結晶シリコンPV電池を窒化ケイ素、酸化チタン、または酸化ケイ素などの反射防止コーティングでコートして光の吸着を促進し、電池の効率を増加させる。また、このような反射防止コーティングは絶縁体として作用し、金属コンタクトの基板からの電子の流れを損なう。この問題を克服するためには、導電性ペーストは、焼成の間に反射防止コーティングを貫通して半導体基板との電気的接触を有する金属コンタクトを形成しなくてはならない。また、金属コンタクトと基板との間の強い結合の形成すなわち、接着性およびはんだぬれ性も望ましい。反射防止コーティングを貫通して焼成時に基板との強い結合を形成する能力は導電性ペーストの組成および焼成条件に非常に依存している。また、効率、PV電池の性能の基本的尺度は、焼成された導電性ペーストと基板との間に形成された電気的接触の特性によっても影響される。良い効率を有するPV電池を製造するための経済的な方法を提供するために、低温において焼成されて反射防止コーティングを貫通し、半導体基板との良い電気的接触を提供することができる厚膜ペースト組成物が必要とされている。本発明の1つの態様は、a厚膜ペースト組成物中の全固形分に基づいて伝導性金属またはその誘導体85~99.5重量と、b固形分に基づいて鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物0.5~15重量と、c有機媒体とを含む厚膜ペースト組成物である。本発明の別の態様は、a半導体基板の少なくとも1つの表面上に堆積された1つまたは複数の絶縁膜を含む半導体基板を提供する工程と、b厚膜ペースト組成物を1つまたは複数の絶縁膜上に適用して層状構造物を形成する工程であって、厚膜ペースト組成物が、i固形分に基づいて伝導性金属の供給源85~99.5重量と、ii固形分に基づいて鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物0.5~15重量と、iii有機媒体とを含む工程と、c半導体基板、1つまたは複数の絶縁膜、および厚膜ペーストを焼成して、1つまたは複数の絶縁層と接触し且つ半導体基板と電気的接触している電極を形成する工程とを含む方法である。本発明の別の態様は、a半導体基板と、b半導体基板上の1つまたは複数の絶縁層と、c1つまたは複数の絶縁層と接触し且つ半導体基板と電気的接触し、伝導性金属と鉛-テルル-リチウムチタン-酸化物とを含む電極とを含む物品である。太陽光発電システムは、化石燃料の必要性を低減するという点において環境にやさしいと考えられる。本発明は、改良された電気的性能を有する光起電装置を製造するために使用することができる組成物を提供する。厚膜ペースト組成物は、a組成物中の全固形分に基づいて伝導性金属またはその誘導体85~99.5重量と、b固形分に基づいて鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物0.5~15重量と、c有機媒体とを含む。本明細書において定義されるとき、有機媒体は、厚膜ペースト組成物を構成する固形分の一部であると考えられない。伝導性金属伝導性金属は、銀、銅、およびパラジウムからなる群から選択される。伝導性金属は、フレーク形、球形、粒形、結晶形、粉末、または他の不規則な形およびそれらの混合物であってもよい。伝導性金属はコロイド懸濁液として提供されてもよい。金属が銀であるとき、それは銀金属、銀誘導体、またはそれらの混合物の形態であってもよい。典型的な誘導体には、銀の合金、酸化銀Ag2O、例えばAgCl、AgNO3、AgOOCCH3酢酸銀、AgOOCF3トリフルオロ酢酸銀、オルト燐酸銀Ag3PO4などの銀塩がある。また、他の厚膜ペースト成分と相溶性の他の形態の銀を使用することもできる。一実施形態において、伝導性金属またはその誘導体は、厚膜ペースト組成物の固体成分の約85~約99.5重量である。さらなる実施形態において、伝導性金属の源またはその誘導体は、厚膜ペースト組成物の固体成分の約90~約95重量である。実施形態において、厚膜ペースト組成物の固形分部分は、約85~約99.5重量の球状銀粒子を含有する。一実施形態において、厚膜ペースト組成物の固形分部分は、約85~約90重量の銀粒子および約1~約9.5重量の銀フレークを含有する。一実施形態において、厚膜ペースト組成物は伝導性であるコートされた銀粒子を含有する。適したコーティングはホスフェートおよび界面活性剤を含有する。適した界面活性剤には、ポリエチレンエポキシド、ポリエチレングリコール、ベンゾトリアゾール、ポリエチレングリコール酢酸、ラウリン酸、オレイン酸、カプリン酸、ミリスチン酸、リノール酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアレートの塩、パルミテートの塩、およびそれらの混合物などがある。塩の対イオンはアンモニウム、ナトリウム、カリウム、およびそれらの混合物であり得る。銀の粒径は、いかなる特定の限定も受けない。一実施形態において、平均粒径は0.5~10ミクロンである。別の実施形態において、平均粒径は1~5ミクロンである。本明細書中で用いられるとき、粒径またはD50は、平均粒径を意味することが意図される。平均粒径は、50の体積分布粒径を意味する。体積分布粒径は、Microtrac粒径分析器Largo,FLを用いてレーザー回折および分散法によって定量されてもよい。鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物組成物本発明の態様は、鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物Pb-Te-Li-Ti-O組成物に関する。実施形態において、これらの組成物はガラス組成物であってもよい。さらなる実施形態において、これらの組成物は結晶性、部分的に結晶性、非晶質、部分的に非晶質、またはそれらの組合せであってもよい。実施形態において、Pb-Te-Li-Ti-O組成物は2つ以上のガラス組成物を含有してもよい。実施形態において、Pb-Te-Li-Ti-O組成物は、ガラス組成物と結晶性組成物などの付加的な組成物とを含有してもよい。用語ガラスまたはガラス組成物は、非晶質および結晶性材料の上記の組み合わせのいずれかを表わすために使用される。実施形態において、本明細書に記載されたガラス組成物は鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物を含有する。また、ガラス組成物はケイ素、ホウ素、銀、スズ、亜鉛、ニオブ、セリウム、バナジウム、アルミニウム等の付加的な成分を含有してもよい。鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物Pb-Te-Li-Ti-Oを調製するために、当業者によって理解された技術を用いてPbO、TeO2、Li2O、およびTiO2または加熱される時に望ましい酸化物に分解する他の材料を混合する。このような調製技術は、混合物を空気中でまたは酸素含有雰囲気中で加熱して溶融体を形成する工程と、溶融体を急冷する工程と、急冷された材料を細砕、ミル粉砕、および/または選別して所望の粒径を有する粉末を提供する工程とを必要とする場合がある。鉛、テルル、リチウム、およびチタン酸化物の混合物の溶融は典型的に800~1200°Cのピーク温度まで行われる。溶融混合物を例えばステンレス鋼プラテン上でまたは逆転ステンレス鋼ローラー間において急冷して、小板を形成する。得られた小板を粉砕して、粉末を形成する。典型的に、ミル粉砕された粉末は、0.1~3.0ミクロンのD50を有する。ガラスフリットを製造する当業者は、水急冷、ゾル-ゲル、噴霧熱分解、金属プラテン上のスプラット冷却による急冷、または粉末をガラスの形態にするために適切な他の技術が挙げられるがそれらに限定されない代替合成技術を使用してもよい。実施形態において、Pb-Te-Li-Ti-Oを製造するために使用された出発混合物は、全出発混合物の重量に基づいて、25~65重量、30~60重量、または30~50重量であってもよいPbO、25~70重量、30~65重量、または50~65重量であってもよいTeO2、0.1~5重量、0.25~3重量、または0.5~2.5重量であってもよいLi2O、0.1~5重量、0.25~5重量、または0.5~3重量であってもよいTiO2を含有してもよい。実施形態において、PbO、TeO2、Li2O3、およびTiO2はPb-Te-Li-Ti-O組成物の80~100重量であってもよい。さらなる実施形態において、PbO、TeO2、Li2O3、およびTiO2はPb-Te-Li-Ti-O組成物の85~100重量または90~100重量であってもよい。さらなる実施形態において、上記のPbO、TeO2、Li2OおよびTiO2に加えて、Pb-Te-Li-Ti-Oを製造するために使用された出発混合物は、SiO2、SnO2、B2O3、ZnO、Nb2O5、CeO2、V2O5、Al2O3、またはAg2Oの1つまたは複数を含有してもよい。この実施形態の態様において全出発混合物の重量に基づいて、SiO2は0~10重量、0~9重量、または2~9重量であってもよく、SnO2は0~5重量、0~4重量、または0.5~1.5重量であってもよく、B2O3は0~10重量、0~5重量、または1~5重量であってもよく、Ag2Oは0~30重量、0~20重量、または3~15重量であってもよい。実施形態において、Pb-Te-Li-Ti-Oは均質な粉末であってもよい。さらなる実施形態において、Pb-Te-Li-Ti-Oは2つ以上の粉末の組み合わせであってもよく、各粉末は別々に均質な集団であってもよい。2つの粉末の組み合わせ全体の組成は、上に記載された範囲内である。例えば、Pb-Te-Li-Ti-Oは、2つ以上の異なった粉末の組み合わせを含有してもよい。別々に、これらの粉末は異なった組成を有してもよく、上に記載された範囲内であってもなくてもよい。しかしながら、これらの粉末の組み合わせは上に記載された範囲内である。実施形態において、Pb-Te-Li-Ti-O物組成物は、Pb、Te、Li、Ti、およびOの群の元素の全てではなく一部を含有する均質な粉末を含有する1つの粉末と、Pb、Te、Li、Ti、およびOの群の元素の1つまたは複数を含有する第2の粉末とを含有してもよい。例えば、Pb-Te-Li-Ti-O組成物はPb、Te、Li、およびOを含有する第1の粉末と、TiO2を含有する第2の粉末とを含有してもよい。この実施形態の態様において、粉末を一緒に溶融して均一な組成物を形成してもよい。この実施形態のさらなる態様において、粉末は別々に厚膜組成物に添加されてもよい。実施形態において、Li2Oの一部または全てがNa2O、K2O、Cs2O、またはRb2Oと取り換えられてもよく、上に列挙された組成物と同様な性質を有するガラス組成物をもたらす。この実施形態において、アルカリ金属酸化物の全含有量は0~5重量、0.1~3重量、または0.25~3重量であってもよい。さらなる実施形態において、本明細書におけるガラスフリット組成物は、第3の組の成分、すなわち、GeO2、Ga2O3、In2O3、NiO、ZnO、CaO、MgO、SrO、BaO、SeO2、MoO3、WO3、Y2O3、As2O3、La2O3、Nd2O3、Bi2O3、Ta2O5、V2O5、FeO、HfO2、Cr2O3、CdO、Sb2O3、PbF2、ZrO2、Mn2O3、P2O5、CuO、CeO2、Nb2O5、Rb2O、SiO2、Na2O、K2O、Cs2O、Lu2O3、SnO2、および金属ハロゲン化物例えば、NaCl、KBr、NaI、LiF、ZnF2の1つまたは複数を含有してもよい。したがって、本明細書中で用いられるとき、用語Pb-Te-Li-Ti-Oはまた、Si、Sn、B、Ag、Na、K、Rb、Cs、Ge、Ga、In、Ni、Zn、Ca、Mg、Sr、Ba、Se、Mo、W、Y、As、La、Nd、Bi、Ta、V、Fe、Hf、Cr、Cd、Sb、Bi、F、Zr、Mn、P、Cu、Ce、およびNbからなる群から選択された元素の1つまたは複数の酸化物を含有する金属酸化物を含めてもよい。表1、2、および3は、PbO、TeO2、Li2O、TiO2の他、鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物を製造するために使用することができるその他の任意選択的な化合物を含有する粉末混合物のいくつかの例を列挙する。この一覧は例示目的であり、限定的であることを意図しない。表1、2、および3において、化合物の量は全ガラス組成物の重量に基づいて重量パーセントとして示される。表1aにおいて、化合物の量は全ガラス組成物に基づいてモルパーセントとして示される。典型的に、PbOおよびTeO2粉末の混合物は、組み合わせられた粉末に基づいて5~95モルの酸化鉛および5~95モルの酸化テルルを含む。一実施形態において、PbOおよびTeO2粉末の混合物は、組み合わせられた粉末に基づいて30~85モルの酸化鉛および15~70モルの酸化テルルを含む。実施形態において、Pb-Te-Li-Ti-O組成物は、Pb、Te、Li、Ti、およびOの群の元素の全てではなく一部を含有する均質な粉末を含有する1つの粉末と、Pb、Te、Li、Ti、およびOの群の元素の1つまたは複数を含有する第2の粉末とを含有してもよい。例えば、Pb-Te-Li-Ti-O組成物はPb、Te、Li、およびOを含有する第1の粉末と、TiO2を含有する第2の粉末とを含有してもよい。この実施形態の態様において、粉末を一緒に溶融して均一な組成物を形成してもよい。この実施形態のさらなる態様において、粉末は別々に厚膜組成物に添加されてもよい。ガラスフリットとも呼ばれるガラス組成物が、特定の成分のパーセンテージを含有するものとして本明細書において説明される。具体的には、パーセンテージは、本明細書に説明されるように後で加工されてガラス組成物を形成する出発原料において使用された成分のパーセンテージである。このような専門用語は当業者には慣用的である。換言すれば、組成物は特定の成分を含有し、それらの成分のパーセンテージは、相当する酸化物の形態のパーセンテージとして表わされる。ガラス化学の当業者によって認識されるように、特定の分量の揮発性種がガラスを製造するプロセスの間に放出され得る。揮発性種の例は酸素である。焼成されたガラスから出発する場合、当業者は、誘導結合プラズマ発光分光分析ICP-ES、誘導結合プラズマ原子発光分光分析ICP-AES等が挙げられるがそれらに限定されない当業者に公知の方法を用いて本明細書に記載された出発成分のパーセンテージを計算してもよい。さらに、以下の典型的な技術を使用してもよい。すなわち、X線蛍光分光分析XRF、核磁気共鳴分光分析NMR、電子常磁性共鳴分光分析EPR、Moessbauer分光分析、電子マイクロプローブエネルギー分散型分光分析EDS、電子マイクロプローブ波長分散型分光分析WDS、またはカソードルミネセンスCL。当業者は、原料の選択によって、加工の間にガラスに混入され得る不純物を意図せずに含有し得ることを認識する。例えば、不純物は、数百~数千ppmの範囲で存在し得る。不純物の存在は、ガラス、厚膜組成物、または焼成されたデバイスの性質を変えない。例えば、厚膜組成物を含有する太陽電池は、厚膜組成物が不純物を含有する場合でも、本明細書に説明された効率を有することができる。有機媒体厚膜ペースト組成物の無機成分を有機媒体と混合して、印刷のために適したコンシステンシーおよびレオロジーを有する粘性ペーストを形成する。多種多様な不活性粘性材料を有機媒体として使用することができる。有機媒体は、ペーストの製造、出荷および貯蔵の間に並びにスクリーン印刷プロセスの間、印刷スクリーン上で無機成分が十分な安定度を有して分散することができる有機媒体であり得る。適した有機媒体は、固形分の安定な分散体、スクリーン印刷のための適切な粘度およびチキソトロピー、基板およびペースト固形分の、適切な湿潤性、良い乾燥速度、および良い焼成性質を提供するレオロジー性質を有する。有機媒体は、増粘剤、安定剤、界面活性剤、および/または他の一般的な添加剤を含有することができる。有機媒体は、溶剤中のポリマーの溶液であってもよい。適したポリマーには、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、エチルセルロースとフェノール樹脂との混合物、低級アルコールのポリメタクリレート、およびエチレングリコールモノアセテートのモノブチルエーテルなどがある。適した溶剤には、例えばアルファ-またはベータ-テルピネオールなどのテルペンまたはそれらと他の溶剤との、例えばケロシン、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ヘキシレングリコールおよび150°Cを超える沸点を有するアルコール、およびアルコールエステルとの混合物などがある。他の適した有機媒体成分には、ビス2-2-ブトキシエトキシエチルアジペート、二塩基性エステル、例えばDBE、DBE-2、DBE-3、DBE-4、DBE-5、DBE-6、DBE-9およびDBE1B、オクチルエポキシタレート、イソテトラデカノール、および水素化ロジンのペンタエリトリトールエステルなどがある。また、有機媒体は、厚膜ペースト組成物を基板上に適用した後に急速な固化を促進するための揮発性液体を含有することができる。厚膜ペースト組成物中の有機媒体の最適な量は、ペーストを適用する方法および使用された特定の有機媒体に依存している。典型的に、厚膜ペースト組成物は、70~95重量の無機成分と5~30重量の有機媒体とを含有する。有機媒体がポリマーを含有する場合、有機組成物は8~15重量のポリマーを含有してもよい。厚膜ペースト組成物の調製一実施形態において、導電性金属粉末、Pb-Te-Li-Ti-O粉末、および有機媒体を任意の順で混合することによって厚膜ペースト組成物を調製することができる。いくつかの実施形態において、無機材料を最初に混合し、次に、それらを有機媒体に添加する。粘度は、必要ならば、溶剤を添加することによって調節されてもよい。高剪断を与える混合方法が有用である場合がある。本発明の別の態様は、a半導体基板の少なくとも1つの表面上に堆積された1つまたは複数の絶縁膜を含む半導体基板を提供する工程と、b厚膜ペースト組成物を1つまたは複数の絶縁膜の少なくとも一部の上に適用して層状構造物を形成する工程であって、厚膜ペースト組成物が、i組成物中の全固形分に基づいて伝導性金属またはその誘導体85~99.5重量と、ii固形分に基づいて鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物0.5~15重量と、iii有機媒体とを含む工程と、c半導体基板、1つまたは複数の絶縁膜、および厚膜ペーストを焼成して、1つまたは複数の絶縁層と接触し且つ半導体基板と電気的接触している電極を形成する工程とを含む方法である。実施形態において、厚膜ペーストは、鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物を固形分に基づいて0.5~15、0.5~7、または1~3重量の量で含有してもよい。一実施形態において、接合を有する半導体基板とその主表面上に形成された窒化ケイ素絶縁膜とを含む物品から半導体デバイスが製造される。方法は、絶縁膜上に予め決められた形状と厚さおよび予め決められた位置において絶縁層を貫通することができる厚膜ペースト組成物を適用する例えば、コーティングまたはスクリーン印刷工程と、次に焼成してその結果、厚膜ペースト組成物が絶縁膜と反応して絶縁膜を貫通し、それによってシリコン基板との電気的接触をもたらす工程とを包含する。この方法の一実施形態を図1において説明する。図1aは単結晶シリコンまたは多結晶シリコンp型基板10を示す。図1bにおいて、逆極性のn型拡散層20を形成してp-n接合を作る。n型拡散層20が、リン源としてオキシ塩化リンPOCl3を使用してリンPの熱拡散によって形成されてもよい。一切の特定の改良がない場合、n型拡散層20は、シリコンp型基板の表面全体の上に形成される。拡散層の深さは、拡散温度および時間を制御することによって変化させられてもよく、一般に、約0.3~0.5ミクロンの厚さの範囲において形成される。n型拡散層は、数十オーム/平方~約120オーム/平方までのシート抵抗率を有し得る。レジスト等を有するn型拡散層20の1つの表面を保護した後、図1cに示されるように、n型拡散層20をエッチングによって大部分の表面から除去し、その結果、それは1つの主表面上にだけ残る。次に、有機溶剤等を用いてレジストを除去する。次に、図1dにおいて、反射防止コーティングとしても機能する絶縁層30がn型拡散層20上に形成される。絶縁層は通常は窒化ケイ素であるが、SiNx:H膜すなわち、絶縁膜が、後続の焼成加工の間の不活性化のための水素を含む、酸化チタン膜、酸化ケイ素膜、オキシ窒化炭素ケイ素、炭素を含有する窒化ケイ素膜、炭素を含有する酸化ケイ素膜,または酸化ケイ素/酸化チタン膜であってもよい。窒化ケイ素膜の約700~900Åの厚さは、約1.9~2.0の屈折率のために適している。絶縁層30の堆積はスパッタリング、化学蒸着、または他の方法によって行われてもよい。次に、電極が形成される。図1eに示されるように、本発明の厚膜ペースト組成物を絶縁膜30上にスクリーン印刷し、次に乾燥させる。さらに、アルミニウムペースト60および裏面銀ペースト70を基板の裏面上にスクリーン印刷し、連続的に乾燥させる。焼成は、数秒~数十分の間750~850°Cの温度において行われる。従って、図1fに示されるように、焼成の間にアルミニウムがアルミニウムペーストからシリコン基板の裏面上に拡散し、それによって、高濃度のアルミニウムドーパントを含有するp層40を形成する。この層は一般に裏面電界BSF層と呼ばれ、太陽電池のエネルギー変換効率を改良するのを助ける。焼成は、乾燥されたアルミニウムペースト60をアルミニウム後部電極61に変換する。裏面銀70は同時に焼成され、銀または銀/アルミニウム後部電極71になる。焼成の間、裏面アルミニウムと裏面銀との間の境界は合金の状態を呈し、それによって電気接続を達成する。後部電極の大部分の領域は、一つにはp層40を形成する必要のために、アルミニウム電極によって占められる。同時に、アルミニウム電極へのはんだ付けは不可能なので、銀または銀/アルミニウム後部電極が、銅リボン等によって太陽電池を相互接続するための電極として裏面の限られた領域の上に形成される。前面上に、本発明の厚膜ペースト組成物500は焼成の間に焼結して絶縁膜30を貫通し、それによってn型拡散層20との電気的接触を達成する。このタイプのプロセスは一般にファイアスルーfirethroughと呼ばれる。このファイアスルーされた状態、すなわち、ペーストが溶融して絶縁膜30を通過する程度は、絶縁膜30の特質および厚さ、ペーストの組成、および焼成条件に依存する。焼成されたとき、図1fに示されるようにペースト500は電極501になる。一実施形態において、絶縁膜は、酸化チタン、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、SiNx:H、酸化ケイ素、および酸化ケイ素/酸化チタン膜から選択される。窒化ケイ素膜はスパッタリング、プラズマ強化化学蒸着PECVD、または熱CVD法によって形成されてもよい。一実施形態において、酸化ケイ素膜は熱酸化、スパッタリング、または熱CVDまたはプラズマCVDによって形成される。酸化チタン膜は、チタン含有有機液状物質を半導体基板上にコートして焼成することによって、または熱CVDによって形成されてもよい。この方法の一実施形態において、半導体基板は単結晶または多結晶シリコンであってもよい。適した絶縁膜は、酸化アルミニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、SiNx:H、酸化ケイ素、および酸化ケイ素/酸化チタンから選択された1つまたは複数の成分を含有する。本発明の一実施形態において、絶縁膜は反射防止コーティングARCである。絶縁膜は、半導体基板に適用することも、酸化ケイ素の場合のように自然形成することもできる。一実施形態において、絶縁膜は窒化ケイ素の層を含有する。窒化ケイ素はCVD化学蒸着、PECVDプラズマ強化化学蒸着、スパッタリング、または他の方法によって堆積することができる。一実施形態において、絶縁層の窒化ケイ素を処理して窒化ケイ素の少なくとも一部を除去する。処理は化学処理であってもよい。窒化ケイ素の少なくとも一部を除去することによって厚膜ペースト組成物の導体と半導体基板との間の改良された電気的接触をもたらす場合がある。これは、半導体デバイスの改良された効率をもたらす場合がある。一実施形態において、絶縁膜の窒化ケイ素は反射防止コーティングの一部である。厚膜ペースト組成物は、一パターンとして、例えば、接続線を有する母線として絶縁膜上に印刷されてもよい。印刷は、スクリーン印刷、めっき、押出、インクジェット、造形印刷またはマルチプル印刷、またはリボンによって行われてもよい。この電極形成プロセスにおいて、厚膜ペースト組成物が加熱されて有機媒体を除去し、金属粉末を焼結する。加熱は、空気中でまたは酸素含有雰囲気中で行わうことができる。この工程は通常、焼成と称される。焼成温度プロファイルは典型的に、乾燥された厚膜ペースト組成物からの有機バインダー材料、並びに存在する一切の他の有機材料の焼尽を可能にするように設定される。一実施形態において、焼成温度は750~950°Cである。焼成は、高い輸送速度、例えば100~500cm/分を用いて、結果として0.05~5分のホールドアップ時間でベルト炉内で行うことができる。複数の温度領域、例えば3~11の領域を用いて、所望の熱プロファイルを制御することができる。焼成時に、伝導性金属およびPb-Te-Li-Ti-Oの混合物が絶縁膜を貫通する。絶縁膜の貫通は電極と半導体基板との間の電気的接触をもたらす。焼成後に、中間層が半導体基板と電極との間に形成される場合があり、中間層はテルル、テルル化合物、鉛、鉛化合物、ホウ素化合物、およびシリコン化合物の1つまたは複数を含有し、そこにおいてシリコンはシリコン基板および/または絶縁層を供給源としてもよい。焼成後に、電極は1つまたは複数の絶縁層と接触する焼結された金属を含有し、また、下にある半導体基板と接触してもよい。本発明の別の態様は、a半導体基板の少なくとも1つの表面上に堆積された1つまたは複数の絶縁膜を含む半導体基板を提供する工程と、b厚膜ペースト組成物を1つまたは複数の絶縁膜の少なくとも一部の上に適用して層状構造物を形成する工程であって、厚膜ペースト組成物が、i組成物中の全固形分に基づいて伝導性金属またはその誘導体85~99.5重量と、ii固形分に基づいて鉛-テルル-リチウム-チタニウム-酸化物0.5~15重量と、iii有機媒体とを含有する工程と、c半導体基板、1つまたは複数の絶縁膜、および厚膜ペーストを焼成して、1つまたは複数の絶縁層と接触し且つ半導体基板と電気的接触している電極を形成する工程とを含む方法によって形成された物品である。このような物品は光電池デバイスの製造において有用である場合がある。一実施形態において、物品は、厚膜ペースト組成物から形成された電極を含む半導体デバイスである。一実施形態において、電極は、シリコン太陽電池上の前面電極である。一実施形態において、物品は後部電極をさらに備える。厚膜ペースト組成物の例示的な調製および評価を以下に説明する。実施例I鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物の調製表1および2のPb-Te-Li-Ti-Oガラスの調製表1の鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物Pb-Te-Li-Ti-O組成物を調製するために、Pb3O4、TeO2、Li2CO3、およびTiO2粉末、および任意選択的に、表1に示されるように、SiO2、B2O3、Ag2O、および/またはSnO2を混合およびブレンドした。表1bは表1と同じ組成物を示すがモルパーセントで示される。表2の鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物Pb-Te-Li-Ti-O組成物を調製するために、Pb3O4、TeO2、Li2CO3およびTiO2粉末、および任意選択的に、表2に示されるように、B2O3、ZnO、Nb2O5、Ag2O、CeO2、および/またはV2O5を混合およびブレンドした。ブレンドされた粉末バッチ材料を白金合金るつぼ内に充填し、次に、空気またはO2含有雰囲気を使用する900~1000°Cの炉内に入れた。成分の完全溶液を得た後、熱処理の時間は20分であった。次に、成分の融解から生じる得られた低粘度液体を金属ローラーによって急冷した。次に、急冷されたガラスを粉砕し、選別して0.1~3.0ミクロンのD50を有する粉末をもたらした。表3のPb-Te-Li-Ti-Oガラスの調製表3の鉛-テルル-リチウム-チタン-酸化物Pb-Te-Li-Ti-O組成物を調製するために、TeO299純度、PbO、Li2CO3、ACS試薬用、99純度、Al2O3、およびTiO2の混合物を適した容器内で15~30分にわたって混転して出発粉末を混合した。出発粉末混合物を白金るつぼ内に置き、空気中で10°C/分の加熱速度において900°Cまで加熱し、次に900°Cに1時間保持して混合物を溶融した。白金るつぼを炉から取り出して溶融物をステンレス鋼プラテン上に流し込むことによって溶融物を900°Cから急冷した。得られた材料を乳鉢および乳棒で100メッシュ未満に微粉砕した。次に、D50が0.5~0.7ミクロンになるまで、微粉砕された材料をジルコニアボールとイソプロピルアルコールとを有するポリエチレン容器内でボールミル粉砕した。次に、ボールミル粉砕された材料をミル粉砕ボールから分離し、乾燥させ、230メッシュのスクリーンに通して、厚膜ペーストの調製試料において使用されたフリット粉末をもたらした。実施例IIペーストの調製表5~12の実施例のペーストの調製一般的に、ペーストの調製試料を以下の手順を用いて調製した。表4の溶剤、バインダー、樹脂および界面活性剤の適切な量を秤量し、混合缶内で15分間混合して有機媒体を形成した。Agは固形分の主要部分なので、それを徐々に媒体に添加してより十分に浸潤することを確実にした。ペーストを十分に混合したとき、0~250psiに徐々に圧力を増加させながらそれを反復的に3本ロール練り機を通過させた。ロールの間隙を2ミルに設定した。ペーストの粘度をB型粘度計を用いて測定し、溶剤および樹脂の適切な量を添加してペーストの粘度を230~280Pa-secの目標に向けて調節した。分散度を磨砕度FOGによって測定した。ペーストの典型的なFOG値は4番目に長い連続した掻き傷について20ミクロン未満であり、ペーストの50が掻き傷を与えられる場所について10ミクロンである。表5および7のデータを生じるために使用された最終ペーストを製造するために、表1のフリット2重量をAgペースト分に混合し、粉砕機として当業者に公知の回転ガラス板間の剪断によって分散させた。表6は、表7の実施例の組み合わせられたフリット組成物を示す。表6に示された組み合わせられたフリット組成物は表1のフリット組成物を使用して表7のブレンディング比において計算される。以下の詳細によって表に列挙されたペースト組成物を製造するために上に記載された手順を用いて表5、7、8、9、11、および12のペーストの実施例をを製造した。試験されたペーストは85~88の銀粉末を含有した。‡で示された実施例表5の実施例2および8と表7の実施例9、10、および11は、D50=2.0μmを有する第1のタイプの球状銀とD50=1.8μmを有する第2の球状銀との50/50ブレンドを含有した。全ての他の実施例は、D50=2.0μmを有する単一の球状銀を使用した。以下の詳細によって表に列挙されたペースト組成物を製造するために上に記載された手順を用いて表11および12のペースト実施例31を製造した。表2に記載された組成の2つのフリットを表11および12に記載された比率で銀粉末および媒体と一緒に組み合わせた。以下の詳細によって表に列挙されたペースト組成物を製造するために上に記載された手順を用いて表11および12のペースト実施例32を製造した。表2に記載された組成のフリットをTiO2粉末添加剤9.3m2/gの表面績を有する100アナターゼのTiO2と表11および12に記載された比率で銀粉末および媒体と一緒に組み合わせた。表10は、表11および12の実施例の組み合わせられたフリット組成物を示す。表10に示された組み合わせられたフリット組成物は、表2のフリット組成物を使用して表11および12に記載されたブレンディング比において計算される。表13および14の実施例のペーストの調製表4に記載された有機成分合計約4.6gをThinky混合ジャーThinkyUSA,Inc.内に入れ、十分にブレンドされるまで2000RPMにおいて2~4分間Thinky方式で混合された。無機成分表3のAl2O3粉末を有するPb-Te-Li-Ti-Oと銀導電性粉末をガラスジャー内で15分にわたって混転により混合した。無機成分の全重量は44gであり、その42.5~43.5gは、2μmのD50を有する球状銀粉末であり、2.5gは表3に記載されたPbO、TeO2、Li2O、TiO2、およびAl2O3粉末の混合物であった。次に、無機成分の三分の一を有機成分を保有するThinkyジャーに添加し、1分間2000RPMにおいて混合した。無機成分の全てが添加されて混合されるまでこれを繰り返した。ペーストを冷却し、粘度を200~500Pa.sに調節するために溶剤を添加して、次に1分間2000RPMにおいて混合した。所望の粘度が得られるまでこの工程を繰り返した。次に、ペーストを1ミルの間隙において0psiで3回および75psiで3回ロールミル粉砕した。分散度を磨砕度FOGによって測定した。FOG値は厚膜ペーストについて典型的に20/10以下である。ペーストの粘度を24時間後に室温において200~320Pa.sに調節した。3分後に粘度を粘度計で10RPMにおいて測定した。各々のペーストの粘度を14スピンドルおよび6カップを有するB型粘度計Brookfield,Inc.Middleboro,MAで測定した。実施例III太陽電池の作製表5~12の実施例の太陽電池の作製65ohm/sqのリンドープトエミッター層を有する多結晶シリコンウエハがGintechEnergyCorporationTaiwanから得られた。156mm6.14インチのウエハをダイシングソーで28mm1.1インチに切り分けた。使用された太陽電池はイソトロパ酸のエッチングによってテクスチャー化され、SiNX:Hの反射防止コーティングARCを有した。効率および充填比を各々の試料について測定した。各々の試料は、250mm/secのスキージー速度を有するETPモデルL555プリンターセットを使用してスクリーン印刷することによって製造された。使用されたスクリーンは、325メッシュおよび23μmのワイヤを有するスクリーンの20μmのエマルション上に100μmの開口を有する11の指線および1.5mmの開口を有する1つの母線のパターンを有した。市販のAlペースト、DuPontPV381をデバイスの照明されない裏面上に印刷した。次に、印刷されたパターンを両面に有するデバイスを10分間、250°Cのピーク温度の乾燥炉内で乾燥させた。次に、560cm/分のベルト速度および550-600-650-700-800-940または945°Cの温度設定値を用いてCF7214Despatch6領域IR炉で基板を太陽側の面を上にして焼成した。加工品の実際の温度を加工の間に測定した。各々の加工品の推定ピーク温度は770~780°Cであり、各々の加工品は4秒の全時間の間650°Cを超えていた。次に、較正されたST-1000試験機を用いて、完全に加工された試料をPV性能について試験した。表13および14の実施例の太陽電池の作製厚膜ペーストの性能を試験するための太陽電池は、酸によってエッチングされたテクスチャー化表面を有する65ohm/sq.のリンドープトエミッター層と厚さ70nmのPECVDSiNx反射防止コーティングとを有する200ミクロンのDeutscheCell多結晶シリコンウエハから製造された。ダイアモンドウエハ用ソーを用いてウエハを28mm×28mmのウエハに切断した。ウエハは、切断された後にAMI-PrescoMSP-485スクリーン印刷機を用いてスクリーン印刷されて母線、0.254cmのピッチの11本の導体線、および完全研磨面、スクリーン印刷されたアルミニウム裏面導体を提供した。印刷および乾燥後に、電池をBTU国際急速熱処理ベルト炉内で焼成した。表4に示された焼成温度は最後のピーク領域の炉の設定温度であり、実際のウエハ温度よりも約125°C高い。焼成された導体線の線幅の中央値は120ミクロンであり、平均の線の高さは15ミクロンであった。線の抵抗率の中央値は3.0×106ohmcmであった。28mm×28mmの電池の性能は、太陽電池の全充填比FFを約5低減するエッジ効果によって影響されることが予想される。実施例IV太陽電池の性能効率および充填比表5~12の実施例の試験手順本明細書に記載された方法によって製造された太陽電池を変換効率について試験した。効率を試験する典型的な方法を以下に示す。実施形態において、本明細書に記載された方法によって製造された太陽電池を効率を測定するための商用I-V試験機TelecomSTV、モデルST-1000内に置いた。I-V試験機のXeアーク灯が公知の強度、AM1.5を有する直射日光をシミュレートし、電池の前面を照射した。試験機は多点接触方法を用いて約400の負荷抵抗の設定において電流Iおよび電圧Vを測定し、電池のI-V曲線を求めた。充填比FFと効率Effとの両方をI-V曲線から計算した。表5~12に示されるように効率および充填比を各々の試料について測定した。各々のペーストについて、5~12の試料について温度ごとに効率および充填比の平均値および中央値が示される。表13および14の実施例の試験手順表8、9、および10の実施例の太陽電池の性能をST-1000TelecomSTVCo.IV試験機を用いて25°C±1.0°Cにおいて測定した。IV試験機のXeアーク灯は公知の強度を有する直射日光をシミュレートし、電池の前面を照射した。試験機は4接触法を使用して約400の負荷抵抗の設定において電流Iおよび電圧Vを測定し、電池のI-V曲線を求めた。太陽電池効率Eff、充填比FF、および直列抵抗RsRsについてデータは示されないをI-V曲線から計算した。これらの実施例の効率および充填比の中央値および平均値を表13および14に示す。比較例I:ビスマス-テルル-リチウム-チタン-酸化物ビスマス-テルル-リチウム-チタン-酸化物の調製酸化ホウ素B2O3、酸化亜鉛ZnO、酸化チタンTiO2、酸化ビスマスBi2O3、酸化テルルTeO2、炭酸リチウムLiCO3、およびリン酸リチウムLiPO4を使用して、実施例Iにおいて上述された手順、すなわち、表1および2のPb-Te-Li-Ti-Oガラスの調製によって、表15に示された組成物を含有するビスマス-テルル-リチウム-チタン-酸化物Bi-Te-Li-Ti-Oを調製した。ペーストの調製ガラスAを使用するペーストを以下の手順によって製造した。適切な量の有機ビヒクル表4とAg粉末とを混合することによってペーストを製造した。0~75psiに徐々に圧力を増加させながらAgペーストを3本ロール練り機を通過させた。B型粘度計を用いてAgペーストの粘度を測定し、溶剤および樹脂の適切な量を添加してペーストの粘度を230~280Pa-secの目標に向けて調節した。別のペーストを製造するために適切な量の有機ビヒクル表4およびガラス粉末Aを混合した。0~250psiに徐々に圧力を増加させながらフリットペーストを3本ロール練り機を通過させた。各々のペーストの分散度を磨砕度FOGによって測定した。ペーストの典型的なFOG値は4番目に長い連続した掻き傷について20ミクロン未満であり、ペーストの50が掻き傷を与えられる場所について10ミクロン未満である。遊星形遠心ミキサー日本、東京の株式会社シンキーを用いてAgおよびフリットペーストを混合物と一緒に混合して、表16に示された最終ペーストの配合を実施した。太陽電池の作製と効率および充填比の測定p型ベース上にリンドープトエミッターを有する1.1インチ×1.1インチのダイシングソーカット多結晶シリコン太陽電池にペーストを適用した。62Ω/□のエミッターを有するDeutscheCellDeutscheCell,Germany多結晶ウエハにペーストを適用した。使用された太陽電池はイソトロパ酸のエッチングによってテクスチャー化され、SiNX:Hの反射防止コーティングARCを有した。表16に示されるように、効率および充填比を各々の試料について測定した。200mm/秒のスキージー速度を有するETPモデルL555プリンタセットを用いてスクリーン印刷することによって各々の試料を製造した。使用されたスクリーンは、325メッシュおよび23μmのワイヤを有するスクリーンの20μmのエマルション上に100μmの開口を有する11の指線および1.5mmの開口を有する1つの母線のパターンを有した。市販のAlペースト、DuPontPV381をデバイスの照明されない裏面上に印刷した。次に、印刷されたパターンを両面に有するデバイスを10分間、250°Cのピーク温度の乾燥炉内で乾燥させた。次に、560cm/分のベルト速度および500-550-610-700-800-HZ6の温度設定値を用いてCF7214Despatch6領域IR炉で基板を太陽側の面を上にして焼成し、そこにおいてHZ6=885、900および915°Cであった。加工品の実際の温度を加工の間に測定した。各々の加工品の推定ピーク温度は745~775°Cであり、各々の加工品は4秒の全時間の間650°Cを超えていた。次に、較正されたST-1000試験機を用いて、完全に加工された試料をPV性能について試験した。表16に示された効率および充填比を各々の試料について測定した。各々のペーストについて、6つの試料について効率および充填比の平均値および中央値を示す。"