"エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンA、脂環式エポキシ樹脂Bおよび酸無水物Cを含有し、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に占める脂環式エポキシ樹脂Bの量が1.5~40重量であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンA、脂環式エポキシ樹脂Bおよび酸無水物Cを含有し、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に占める脂環式エポキシ樹脂Bの量が2~40重量であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に占める脂環式エポキシ樹脂Bの含有量が、10×エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAの重量平均分子量÷エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAのエポキシ当量重量以下であることを特徴とする請求項1または2記載の硬化性樹脂組成物。さらに多価カルボン酸Dを含むことを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の硬化性樹脂組成物。前記多価カルボン酸Dが、炭素数5以上の2~6官能の多価アルコールと飽和脂肪族環状酸無水物との反応により得られた化合物であることを特徴とする請求項4に記載の硬化性樹脂組成物。前記エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAが、その構造中にフェニル基を有することを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。前記エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAが、ジメチル置換、ジフェニル置換またはこれらの混合物からなる鎖状シリコーン部位と、エポキシシクロヘキシル基を有する三次元縮合体部位シルセスキオキサン部位とを有するブロック型の化合物であることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。請求項1~7のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。請求項1~7のいずれか一項記載の硬化性樹脂組成物からなる光半導体封止用硬化性樹脂組成物。請求項9記載の光半導体封止用硬化性樹脂組成物で硬化および封止して得られることを特徴とする光半導体装置。前記エポキシ樹脂の耐久性の問題から、特許文献3ではシリコーン樹脂やシリコーン変性エポキシ樹脂などに代表されるようなシロキサン骨格具体的にはSi-O結合を有した骨格を導入したエポキシ樹脂を封止材として使用する検討が行われている。一般にシロキサン骨格を導入したエポキシ樹脂は、シロキサン骨格を導入しないエポキシ樹脂よりも熱と光に対して安定であることが知られている。そのため、LED製品の封止材に適用した場合、LEDチップ上の着色という観点では、シロキサン骨格を導入しないエポキシ樹脂よりも耐久性に優れると言われていた。しかし、該シロキサン骨格を導入した樹脂類は通常のエポキシ樹脂に比べ、硬化物の硬度が不十分なため、配線に使用される金ワイヤーが振動によって切れる、また基板との接着性が不足して剥がされやすいなどの欠点が指摘されている特許文献4。このような問題を解決するため、特許文献4では、架橋密度が高い酸素原子が3個結合したケイ素原子を全ケイ素原子あたり40モルを越える割合で含有するオルガノポリシロキサン構造のエポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂とを併用するという試みがなされている。しかしながら、特許文献4に記載される組成であると、オルガノポリシロキサンの架橋密度が高く、また脂環式エポキシ樹脂の含有量が多いため、接着性には優れるものの硬化物が硬くなりすぎてしまい、LED封止をした際にチップに応力がかかりやすくなることが判った。またこれに起因して、点灯中の照度劣化が激しいという問題が生じることが判った。一方、シリコーン樹脂やシリコーン変性エポキシ樹脂を用いたLEDは、一般的に耐ガス透過性に劣る。そのため、LED封止材としてシリコーン樹脂やシリコーン変性エポキシ樹脂を使用した場合には、LEDチップ上での着色は問題にならないものの、内部の構成部材の劣化、着色が起るという問題が生じている。特に生活環境の中で使用する場合、様々な化合物が浮遊しており、このような化合物が内部へ浸透することで不具合を生じさせるきっかけとなる。例えば照明用途に用いられた場合、環境中のガス等がLEDの封止材を透過することで、LEDパッケージ内の構成部材である金属リードフレーム上にメッキされた銀成分反射率を高めるために銀メッキが施されているを変色または黒化させてしまい、最終的にLED製品としての性能を低下させるという課題を抱えている特許文献5、6。この耐ガス透過性の問題をクリアするために、特許文献5,6では耐ガス透過性の保護剤を被覆する、金属部を無機材料で被覆する等といった手法が用いられているが、工程が増え、生産性が悪くなるばかりか、被覆部と封止剤の間の屈折率差のため、光の取り出し効率が悪くなる、という問題があった。本発明は上記従来技術に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電気電子材料用途、特に光半導体封止材として要求される諸物性を満足する硬化物を与え得る硬化性樹脂組成物を提供することであって、具体的には、硬化性、接着性、耐光性、耐熱性および耐ガス透過性に優れるとともに、LED封止材として使用された際にチップへの樹脂応力が少なく照度劣化を生じさせない硬化物を与え得る硬化性樹脂組成物を提供することにある。本発明者らは上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、下記に示す本発明を完成させるに至った。1エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンA、脂環式エポキシ樹脂Bおよび酸無水物Cを含有し、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に占める脂環式エポキシ樹脂Bの量が1.5~40重量であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。2エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンA、脂環式エポキシ樹脂Bおよび酸無水物Cを含有し、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に占める脂環式エポキシ樹脂Bの量が2~40重量であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。3エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に占める脂環式エポキシ樹脂Bの含有量が、10×エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAの重量平均分子量÷エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAのエポキシ当量重量以下であることを特徴とする上記1または2記載の硬化性樹脂組成物。4さらに多価カルボン酸Dを含むことを特徴とする上記1~3の何れか一項に記載の硬化性樹脂組成物。5前記多価カルボン酸Dが、炭素数5以上の2~6官能の多価アルコールと飽和脂肪族環状酸無水物との反応により得られた化合物であることを特徴とする上記4に記載の硬化性樹脂組成物。6前記エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAが、その構造中にフェニル基を有することを特徴とする上記1~5のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。7前記エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAが、ジメチル置換、ジフェニル置換またはこれらの混合物からなる鎖状シリコーン部位と、エポキシシクロヘキシル基を有する三次元縮合体部位シルセスキオキサン部位とを有するブロック型の化合物であることを特徴とする上記1~6のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。8上記1~7のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。9上記1~7のいずれか一項記載の硬化性樹脂組成物からなる光半導体封止用硬化性樹脂組成物。10上記9記載の光半導体封止用硬化性樹脂組成物で硬化および封止して得られることを特徴とする光半導体装置。本発明の硬化性樹脂組成物は、電気電子材料用途、特に光半導体封止材として有用であり、硬化性、接着性、耐光性、耐熱性および耐ガス透過性に優れるとともに、LED封止材として使用された際にチップへの樹脂応力が少なく照度劣化を生じさせない硬化物を与えることができる。以下、本発明の硬化性樹脂組成物について記載する。本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンA、脂環式エポキシ樹脂Bおよび酸無水物Cを含有する。エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAは、少なくともその分子中にエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂であり、一般的にエポキシシクロヘキシル基を有するトリアルコキシシランを原料に用いるゾル-ゲル反応により合成することができる。具体的には、日本国特開2004-256609号公報、日本国特開2004-346144号公報、WO2004/072150号公報、日本国特開2006-8747号公報、WO2006/003990号公報、日本国特開2006-104248号公報、WO2007/135909号公報、日本国特開2004-10849号公報、日本国特開2004-359933号公報、WO2005/100445号公報、日本国特開2008-174640号公報などに記載の三次元に広がる網の目状の構造を有したシルセスキオキサンタイプのオルガノポリシロキサンが挙げられる。本発明におけるオルガノポリシロキサンの構造については特に限定されないが、その構造中に芳香族基を有する物が相溶性の面で好ましい。また、通常の単純な三次元網目構造のシロキサン化合物では得られる硬化物が硬くなりすぎるため、硬さを緩和する構造とすることが望まれる。本発明においては特にシリコーンセグメントと、ゾル-ゲル反応により得られる前述のシルセスキオキサン構造とを1分子中に有するブロック構造体とすることが好ましい以下、ブロック型シロキサン化合物A1と称する。即ち、ブロック型シロキサン化合物A1は、鎖状シリコーン部位とシルセスキオキサン構造からなる三次元縮合体部位とを1分子中に有するブロック構造体である。ブロック型シロキサン化合物A1は通常のブロック共重合体のような直鎖に繰り返し単位を有する化合物ではなく、三次元に広がる網の目状の構造であるシルセスキオキサン構造部位をコアとし、鎖状のシリコーン部位が伸び、次のシルセスキオキサン構造部位に結合するといった構造となる。本構造が、本発明の硬化性組成物の硬化物に硬さと柔軟性のバランスを与える意味合いで有効である。ブロック型シロキサン化合物A1は、例えば、下記するように一般式1で表されるアルコキシシラン化合物aと一般式2で表されるシリコーンオイルbを原料として製造することができ、必要に応じて一般式3で表されるアルコキシシラン化合物cを原料として用いることもできる。ブロック型シロキサン化合物A1の鎖状シリコーン部位はシリコーンオイルbから形成され、三次元の網の目状シルセスキオキサン部位はアルコキシシランaおよび必要に応じてアルコキシシランcから形成される。以下、各原料について詳細に説明する。アルコキシシラン化合物aは下記式1で表される。XSiOR231一般式1中のXとしては、エポキシシクロヘキシル基を有する有機基であれば特に制限はない。例えば、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基、γ-3,4-エポキシシクロヘキシルプロピル基、β-3,4エポキシシクロヘキシルプロピル基、β-3,4-エポキシシクロヘキシルブチル基等のエポキシ基を持ったシクロヘキシル基で置換された炭素数1~5のアルキル基が挙げられる。これらの中で、エポキシ基を有するシクロヘキシル基で置換された炭素数1~3のアルキル基が好ましく、特にβ-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基が好ましい。一般式1中、複数存在するR2は互いに同一であっても異なっていても良く、炭素数1~10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基を示す。例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。これらR2は、相溶性、反応性等の反応条件の観点から、メチル基又はエチル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。アルコキシシランaとして好ましい具体例としては、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン等が挙げられ、特にβ-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランが好ましい。これらアルコキシシラン化合物aは、単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよく、後述するアルコキシシランcと併用することもできる。シリコーンオイルbは下記式2で表される構造を有する末端がシラノール基を有する鎖状シリコーンオイルである。一般式2中、複数存在するR3は互いに同一であっても異なっていてもよく、炭素数1~10のアルキル基、炭素数6~14のアリール基、炭素数2~10のアルケニル基を示す。また、一般式2中、mは繰り返し数を表す。炭素数1~10のアルキル基としては、炭素数1~10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、i-ペンチル基、アミル基、n-ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、オクチル基、2-エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基等を挙げることができる。これらの中で、耐光性を考慮すると、メチル基、エチル基、シクロヘキシル基、n-プロピル基が好ましい。炭素数6~14のアリール基としては、例えば、フェニル基、o-トリル基、m-トリル基、p-トリル基、キシリル基等を挙げることができる。炭素数2~10のアルケニル基としては、ビニル基、1-メチルビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等を挙げることができる。R3は耐光性、耐熱性の観点から、メチル基、フェニル基、シクロヘキシル基、n-プロピル基が好ましく、特にメチル基、フェニル基が好ましい。なお、本発明においては特に相溶性の面から、少なくとも置換基の一部にフェニル基を有する物が好ましい。一般式2の化合物のmは平均値で3~200を示し、好ましくは3~100、より好ましくは3~50である。mが3を下回ると硬化物が硬くなりすぎ、低弾性率特性が低下する。mが200を上回ると硬化物の機械特性が悪化する傾向にあり好ましくない。シリコーンオイルbの重量平均分子量Mwは300~18,000ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC測定値の範囲のものが好ましい。これらの中で、低温での弾性率を考慮すると分子量が300~10,000のものが好ましく、さらに組成物化時の相溶性を考慮すると300~5,000のものがより好ましく、特に500~3,000のものが好ましい。重量平均分子量が300を下回る場合、特性セグメントの鎖状シリコーン部分の特性が出にくく、ブロック型としての特性が損なわれる恐れがあり、18,000を超えると激しい層分離構造を持つこととなり、光学材料に使用するには透過性が悪くなり、使用することが困難となる。本発明においてシリコーンオイルbの分子量としては、GPCを用いて、下記条件下測定されたポリスチレン換算、重量平均分子量Mwを算出できる。GPCの各種条件メーカー:島津製作所カラム:ガードカラムSHODEXGPCLF-GLF-8043本流速:1.0ml/min.カラム温度:40°C使用溶剤:THFテトラヒドロフラン検出器:RI示差屈折検出器シリコーンオイルbの動粘度は10~200cStの範囲のものが好ましく、より好ましくは30~90cStのものである。10cStを下回る場合にはブロック型シロキサン化合物A1の粘度が低くなりすぎて、光半導体封止剤としては適さない場合があり、また200cStを上回る場合にはブロック型シロキサン化合物A1の粘度が上昇し、作業性に弊害が生じる傾向にあり好ましくない。シリコーンオイルbとして好ましい具体例としては、以下の製品名を挙げることができる。例えば、東レダウコーニングシリコーン社製としては、PRX413、BY16-873、信越化学工業社製としては、X-21-5841、KF-9701、モメンティブ社製としては、XC96-723、TSR160、YR3370、YF3800、XF3905、YF3057、YF3807、YF3802、YF3897,YF3804、XF3905、Gelest社製としては、DMS-S12、DMS-S14、DMS-S15、DMS-S21、DMS-S27、DMS-S31、DMS-S32、DMS-S33、DMS-S35、DMS-S42、DMS-S45、DMS-S51、PDS-0332、PDS-1615、PDS-9931などが挙げられる。上記の中でも、分子量、動粘度の観点からPRX413、BY16-873、X-21-5841、KF-9701、XC96-723,YF3800、YF3804、DMS-S12、DMS-S14、DMS-S15、DMS-S21、PDS-1615が好ましい。これらの中でもシリコーン部位の柔軟性の特徴を持たせるため、分子量の観点から、X-21-5841,XC96-723,YF3800,YF3804、DMS-S14、PDS-1615が特に好ましい。これらシリコーンオイルbは、単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。次にアルコキシシランcついて詳細に述べる。アルコキシシランcは下記式3の構造を有する。R4Si33一般式3中、R4は、メチル基、フェニル基またはグリシジル基を示す。一般式3中、複数存在するR5は互いに同一であっても異なっていても良く、炭素数1~10の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基を示す。例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。これらR5は、相溶性、反応性等の反応条件の観点から、メチル基又はエチル基であることが好ましい。アルコキシシランcとして好ましい具体例としては、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等が挙げられる。上記の中でもメチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランが好ましい。本発明において、アルコキシシランcはブロック型シロキサン化合物A1の分子量、組成物とした際の相溶性や硬化物の耐熱性、耐光性、低透湿性、低ガス透過性等を調節するために、アルコキシシランaと併用することができる。アルコキシシランcを使用する場合、アルコキシシランaとcの合計モルのうちアルコキシシランcが5~70モルの範囲で用いることが好ましく、5~50モルが更に好ましく、10~40モルが特に好ましい。70モルより大きいと、硬化物の架橋密度が下がり機械強度が低下するため、好ましくない。アルコキシシランa、シリコーンオイルb、アルコキシシランcの反応比率としては、シリコーンオイルbのシラノール基1当量に対して、アルコキシシランaおよび必要に応じて使用するアルコキシシランc中のアルコキシ基を当量値として1.5~200、好ましくは2~200、特に好ましくは2~100の間で反応を行うことが好ましい。当量値が200を超えるとブロック型シロキサン化合物A1を用いた硬化物が硬くなりすぎて目的の低弾性率特性が低下する。以下、ブロック型シロキサン化合物A1の好ましい製造方法について具体的に言及する。ブロック型シロキサン化合物A1の製造方法としては以下のi、iiで示される製造工程を経ることが好ましい。製造工程i:シラノール末端シリコーンオイルbとアルコキシ基を有するアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcの脱アルコール縮合を行なう工程製造工程ii:水を添加しアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcのアルコキシ基同士の加水分解縮合を行なう工程製造工程i、iiは各工程を経由すればどのような順に反応を行ってもかまわない。好ましい製造方法として、具体的には、以下の三種類の製造方法が挙げられる。<製造方法イ>まず、製造工程iとして末端にシラノール基を有するシリコーンオイルbとアルコキシ基を有するケイ素化合物であるアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcとの脱アルコール縮合反応により、シリコーンオイル末端をアルコキシシラン変性することにより、アルコキシシラン変性体dを得る工程を行う。次いで製造工程iiとしてアルコキシ基を有するケイ素化合物であるアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランc、および製造工程iで得られたシリコーンオイルのアルコキシシラン変性体dに水を添加してアルコキシ基同士の加水分解縮合反応を行う工程を経ることによりブロック型シロキサン化合物A1を製造する方法。<製造方法ロ>まず、製造工程iiとしてアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcの水の添加によるアルコキシ基同士の加水分解縮合反応を行うことで分子内にアルコキシ基を有するシルセスキオキサンeを得る工程を行う。次いで製造工程iとしてシリコーンオイルbとシルセスキオキサンeとの反応により、シルセスキオキサン構造に残存するアルコキシ基とシラノール基の脱アルコール縮合反応させる工程を経ることにより、ブロック型シロキサン化合物A1を製造する方法。<製造方法ハ>まず、製造工程iとして末端にシラノール基を有するシリコーンオイルbとアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcとの脱アルコール縮合反応により、シリコーンオイル末端をアルコキシシラン変性することによりアルコキシシラン変性体dとした後、系内に水を添加し、ワンポットで製造工程iiとして残存するアルコキシシランaおよびアルコキシシランc、およびアルコキシラン変性体dのアルコキシ基同士の加水分解縮合反応を行うことによりブロック型シロキサン化合物A1を製造する方法。本発明においては製造工程の短縮の観点から逐次的にワンポットで反応させる前述の製造方法ハを用いることが好ましい。以下、さらに具体的に製造方法ハについて述べる。ワンポットで反応させる場合、前述の製造方法ハと逆の順番、すなわち、製造工程iiの後に製造工程iを行なうと、製造工程iiで形成されたアルコキシ基を有するシルセスキオキサンオリゴマーとシリコーンオイルbとが、相溶せず、後の製造工程iにおいて脱アルコール縮合重合が進行せず、シリコーンオイルが取り残されてしまう可能性が高い。一方で、製造方法ハのように製造工程iの後にワンポットで製造工程iiを行なう方法を用いれば、シリコーンオイルbとアルコキシシランaやアルコキシランcとの相溶性が比較的高いため、前述のように相溶せずに反応が進行しない、という問題は回避できる。さらにはシラノール基に対して未反応の低分子アルコキシシランが多量に存在することになるため、反応性の観点からも好ましい。ワンポットで行なう場合、まず製造工程iにおいて、シリコーンオイルbとアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcの脱アルコール縮合を行ない、シリコーンオイルの末端をアルコキシシリル変性させ、アルコキシシラン変性体dを得る。製造工程iにおいては水を添加していないので、アルコキシ基同士の加水分解縮合は起こらず、シラノール基1当量に対して、アルコキシ基を3当量以上用いて反応させた場合、アルコキシシラン変性体dは下記式4で示されるような構造で存在していると考えられる。式4中、R2、R3、mは前記と同じ意味を示し、R6は前記Xおよび/又はR4を示す。製造工程iにおいて、シラノール基1当量に対して、アルコキシ基を1.0当量より少ない量で反応させると、製造工程i終了時にアルコキシ基が存在しないため、製造工程iiへ進めず、またアルコキシ基を1.0~1.5当量の間で反応させるとアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランc中の2つ以上のアルコキシ基がシリコーンオイルbのシラノール基と反応することになり、製造工程i終了時に高分子になりすぎてゲル化がおきてしまう。このため、シラノール基1当量に対して、アルコキシ基を1.5当量よりも多い量で反応させる必要がある。反応制御の観点からは2.0当量以上が好ましい。製造工程i終了後、そのまま水を添加しアルコキシ基同士の加水分解縮合を行なう第2段反応製造工程iiを行なう。製造工程iiでは、下記に示すI~IIIの反応が起きている。I系中に残存しているアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcのアルコキシ基同士の縮合反応。II製造工程iで得られたアルコキシシラン変性体dとアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcのアルコキシ基同士の縮合反応。III製造工程iで得られたアルコキシシラン変性体dとIで生成したアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcの部分縮合物のアルコキシ基同士の縮合反応。製造工程iiにおいては上記反応が複合して起こり、シルセスキオキサン構造部位の形成と、さらにシリコーンオイル由来の鎖状シリコーン部位との縮合が同時に行なわれる。ブロック型シロキサン化合物A1の製造は無触媒でも行なえるが、無触媒だと反応進行が遅く、反応時間短縮の観点から触媒存在下で行なうことが好ましい。用い得る触媒としては、酸性または塩基性を示す化合物であれば使用することができる。酸性触媒の例としては、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸や蟻酸、酢酸、蓚酸等の有機酸が挙げられる。また、塩基性触媒の例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウムのようなアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムのようなアルカリ金属炭酸塩等の無機塩基、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチレントリアミン、n-ブチルアミン、ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等の有機塩基を使用することができる。これらの中でも、特に生成物からの触媒除去が容易である点で無機塩基が好ましく、特に水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが好ましい。触媒の添加量は、反応系中のアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcの合計重量に対し、通常0.001~7.5重量、好ましくは0.01~5重量である。触媒の添加方法は、直接添加するか、可溶性の溶剤等に溶解させた状態で使用する。その中でもメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類に触媒をあらかじめ溶解させた状態で添加するのが好ましい。この際に、水などを用いた水溶液として添加することは、前記したように、アルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcの縮合を一方的に進行させ、それにより生成したシルセスキオキサンオリゴマーと、シリコーンオイルbとが相溶せず白濁する可能性がある。ブロック型シロキサン化合物A1の製造は、無溶剤または溶剤中で行うことができる。また、製造工程の途中で溶剤を追加することもできる。使用する場合の溶剤としては、アルコキシシランa、アルコキシシランc、シリコーンオイルb、アルコキシシラン変性体dを溶解する溶剤であれば特に制限はない。このような溶剤としては、例えばジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフランのような非プロトン性極性溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンのようなケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、ブタン酸イソプロピルなどのエステル類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールのようなアルコール類、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレンのような炭化水素等が例示できる。本発明においては反応制御の観点からアルコール類中での反応が好ましく、メタノール、エタノールがより好ましい。溶剤の使用量は、反応が円滑に進行する範囲であれば特に制限はないが、アルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランc、シリコーンオイルbの化合物の合計重量100部に対して、通常0~900重量部程度使用する。反応温度は、触媒量にもよるが、通常20~160°C、好ましくは40~140°C、特に好ましくは50~150°Cである。又、反応時間は各製造工程においてそれぞれ通常1~40時間、好ましくは5~30時間である。反応終了後、必要に応じてクエンチ、および/又は水洗によって触媒を除去する。水洗を行う場合、使用している溶剤の種類によっては水と分離可能な溶剤を加えることが好ましい。好ましい溶剤としては例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンのようなケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、ブタン酸イソプロピルなどのエステル類、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレンのような炭化水素等が例示できる。本反応は水洗のみで触媒の除去を行っても構わないが、酸性、塩基性条件、いずれかの条件で反応を行うことから、中和反応によりクエンチを行った後に水洗を行なうか、吸着剤を用いて触媒を吸着した後にろ過により吸着剤を除くことが好ましい。中和反応には酸性または塩基性を示す化合物であれば使用することができる。酸性を示す化合物の例としては、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸や蟻酸、酢酸、蓚酸等の有機酸が挙げられる。また、塩基性を示す化合物の例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウムのようなアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムのようなアルカリ金属炭酸塩、燐酸、燐酸二水素ナトリウム、燐酸水素二ナトリウム、燐酸トリナトリウム、ポリ燐酸、トリポリ燐酸ナトリウムのようなリン酸塩類等の無機塩基、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチレントリアミン、n-ブチルアミン、ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等の有機塩基を使用することができる。これらの中でも、特に生成物からの除去が容易である点で無機塩基もしくは無機酸が好ましく、さらに好ましくは中性付近へのpHの調整がより容易である燐酸塩類などである。吸着剤としては活性白土、活性炭、ゼオライト、無機有機系の合成吸着剤、イオン交換樹脂等が例示でき、具体例としては下記の製品が挙げられる。活性白土としては、例えば、東新化成社製として、活性白土SA35、SA1、T、R-15、E、ニッカナイトG-36、G-153、G-168が、水沢化学工業社製として、ガレオンアース、ミズカエースなどが挙げられる。活性炭としては、例えば、味の素ファインテクノ社製として、CL-H、Y-10S、Y-10SFがフタムラ化学社製として、S、Y、FC、DP、SA1000、K、A、KA、M、CW130BR、CW130AR、GM130Aなどが挙げられる。ゼオライトとしては、例えば、ユニオン昭和社製として、モレキュラーシーブ3A、4A、5A、13Xなどが挙げられる。合成吸着剤としては、例えば、協和化学社製として、キョーワード100、200、300、400、500、600、700、1000、2000や、ロームアンドハース社製として、アンバーリスト15JWET、15DRY、16WET、31WET、A21、アンバーライトIRA400JCl、IRA403BLCl、IRA404JClや、ダウケミカル社製、ダウエックス66、HCR-S、HCR-W2、MAC-3などが挙げられる。吸着剤を反応液に加え、攪拌、加熱等の処理を行い、触媒を吸着した後に、吸着剤をろ過、さらには残渣を水洗することによって、触媒、吸着剤を除くことができる。反応終了後またはクエンチ後は水洗、ろ過の他、慣用の分離精製手段によって精製することができる。精製手段としては例えば、カラムクロマトグラフィー、減圧濃縮、蒸留、抽出等が挙げられる。これらの精製手段は単独で行なってもよいし、複数を組み合わせて行なってもかまわない。反応溶媒として水と混合する溶媒を用いて反応した場合には、クエンチ後に蒸留または減圧濃縮によって水と混合する反応溶媒を系中から除いた後に、水と分離可能な溶剤を用いて水洗を行なうことが好ましい。水洗後は減圧濃縮等により溶剤を除去することで、ブロック型シロキサン化合物A1を得ることができる。このようにして得られるブロック型シロキサン化合物A1の外観は、通常無色透明で25°Cにおいて流動性を有する液状である。また、その分子量はGPCで測定した重量平均分子量として800~20,000のものが好ましく、1,000~10,000のものがより好ましく、特に1,500~6,000のものが好ましい。重量平均分子量が800より下回る場合は耐熱性が低下する恐れがあり、20,000を上回る場合は粘度が上昇し作業性に弊害が生じる。なお分子量はアルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコシキシランcとシリコーンオイルbの当量比、シリコーンオイルbの分子量、反応時の水の添加量、反応時間、反応温度によって調整可能である。重量平均分子量はGPCゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて下記条件下測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量Mwである。GPCの各種条件メーカー:島津製作所カラム:ガードカラムSHODEXGPCLF-GLF-8043本流速:1.0ml/min.カラム温度:40°C使用溶剤:THFテトラヒドロフラン検出器:RI示差屈折検出器また該ブロック型シロキサン化合物A1のエポキシ当量JISK-7236に記載の方法で測定は300~1,600g/eq.のものが好ましく、400~1,200g/eq.のものがより好ましい。エポキシ当量が300g/eq.を下回る場合はその硬化物が硬く、弾性率が高くなりすぎる傾向があり、1,600g/eq.を上回る場合は硬化物の機械特性が悪化する傾向にあり好ましくない。ブロック型シロキサン化合物A1の粘度E型粘度計、25°Cで測定は50~20,000mPasのものが好ましく、500~10,000mPasのものがより好ましく、特に800~5,000mPasのものが好ましい。粘度が50mPasを下回る場合は、粘度が低すぎて光半導体封止材用途としては適さない恐れがあり、20,000mPasを上回る場合は、粘度が高すぎて作業性に劣る場合がある。ブロック型シロキサン化合物A1中のシルセスキオキサン由来の、3つの酸素に結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合は8~30モルが好ましく、8~25モルがより好ましい。シルセスキオキサン由来の、3つの酸素に結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合が8モルを下回ると、鎖状シリコーン部位の特徴が発現して硬化物がやわらかくなりすぎる傾向にある。また30モルを上回るとシルセスキオキサン構造部位の特徴が発現し、硬化物が硬くなりすぎてしまう。硬化物が硬くなりすぎるとLED封止の際のチップへの樹脂応力が大きくなるため、LEDの照度劣化が生じ易くなる。存在するケイ素原子の割合は、ブロック型シロキサン化合物A1の1HNMR、29SiNMR、元素分析等によって求めることができる。また、本発明におけるエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAおよびブロック型シロキサン化合物A1は、その構造中にフェニル骨格を含むことが望ましい。ブロック型シロキサン化合物A1にフェニル骨格を導入する場合には、シリコーンオイルb、アルコキシシランaおよび必要に応じて添加されるアルコキシシランcの少なくともいずれかに含まれていればよい。構造中にフェニル骨格を有することにより、硬化物の強度や屈折率が向上する。屈折率が向上することによって、光半導体封止材として使用した際に光取出し効率が向上する。また、フェニル骨格は分子間の空間を埋め、ガスの透過を防ぐという効果も有する。エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンの置換基としてフェニル基が含まれる場合には、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサン中、重量換算した時にフェニル基が1~45重量の範囲となることが好ましく、2~30重量の範囲となることが特に好ましい。45重量を超えると粘度が高くなり、また、官能基当量が大きくなりすぎるため、耐熱性に劣るためである。本発明の硬化性樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂Bを含有する。脂環式エポキシ樹脂Bは、硬化物に強靭性を付与するために導入される。脂環式エポキシ樹脂Bは、骨格にエポキシシクロヘキサン構造を有する化合物が好ましく、シクロヘキセン構造を有する化合物の酸化反応により得られるエポキシ樹脂が特に好ましい。これらエポキシ樹脂としては、シクロヘキセンカルボン酸とアルコール類とのエステル化反応あるいはシクロヘキセンメタノールとカルボン酸類とのエステル化反応Tetrahedronvol36p2409、TetrahedronLetterp4475、あるいはシクロヘキセンアルデヒドのティシェンコ反応日本国特開2003-170059号公報、日本国特開2004-262871号公報等に記載の手法、さらにはシクロヘキセンカルボン酸エステルのエステル交換反応日本国特開2006-052187号公報等に記載の手法によって製造できる化合物を酸化した物などが挙げられる。アルコール類としては、アルコール性水酸基を有する化合物であれば特に限定されないがエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、2,4-ジエチルペンタンジオール、2-エチル-2-ブチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオールなどのジオール類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、2-ヒドロキシメチル-1,4-ブタンジオールなどのトリオール類、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパンなどのテトラオール類などが挙げられる。またカルボン酸類としてはシュウ酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられるがこれに限らない。さらには、シクロヘキセンアルデヒド誘導体と、アルコール体とのアセタール反応によるアセタール化合物が挙げられる。これらエポキシ樹脂の具体例としては、ERL-4221、UVR-6105、ERL-4299全て商品名、いずれもダウケミカル製、セロキサイド2021P、エポリードGT401、EHPE3150、EHPE3150CE全て商品名、いずれもダイセル化学工業製およびジシクロペンタジエンジエポキシドなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない参考文献:総説エポキシ樹脂基礎編Ip76-85。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。本発明においては、エポキシシクロヘキサン構造を有する化合物が耐ガス透過性を向上させる観点からも好ましい。脂環式エポキシ樹脂Bのエポキシ当量JISK-7236に記載の方法で測定は100~500g/eq.のものが好ましく、100~300g/eq.のものがより好ましい。脂環式エポキシ樹脂Bの分子量は200~1000であることが好ましく、より好ましくは200~600である。本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に占める脂環式エポキシ樹脂Bの量が2.0~40重量部となるように配合することができるが、1.5~40重量となるように配合しても構わない。脂環式エポキシ樹脂Bの含有量が40重量を超えると、得られる硬化物は硬くなりすぎ、LEDの封止材とした際にクラックが生じ易くなる、あるいはチップに応力がかかりすぎて照度劣化しやすくなる。一方、脂環式エポキシ樹脂Bの含有量が1.5重量未満であると、得られる硬化物は脆く、線膨張率が高く、また接着性が悪く、光半導体封止材としての適性に劣る。脂環式エポキシ樹脂Bの含有量はより好ましくは1.7~20重量であり、特に好ましくは1.8~20重量である。また、脂環式エポキシ樹脂の含有量を増やす場合は、脂環式エポキシ樹脂Bの含有量はより好ましくは5~20重量であり、特に好ましくは10~20重量である。また、今般本発明者は、得られる硬化物の硬さと柔軟性のバランス、光取出し効率はエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンA好ましくはブロック型シロキサン化合物A1中に含まれるエポキシ基の分散性によるところが大きいことを知見した。エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAは耐熱性、耐光性、光取出し効率等の観点からは有効な材料であるものの、脆く、線熱膨張性が高い。そこで本発明では強靭性をもたせるために脂環式エポキシ樹脂Bを導入している。通常、エポキシ化合物同士の反応においては、主成分であるエポキシ樹脂を理想的に反応させるには互いのエポキシ当量で量比を決めることができるが、本発明者はこの量比決定において、エポキシ当量の他にオルガノポリシロキサンAに含まれるエポキシ基の分散性を考慮することによって、硬さと柔軟性のバランス、光取出し効率に優れた硬化物が得られることを知見するに至った。本発明でいうエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAのエポキシ基の分散性とは、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAの重量平均分子量を、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAのエポキシ当量エポキシ1g当量を含む樹脂量単位:g/eq.で除した値を意味し、これによりエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAの1分子中に含まれるエポキシ基の平均量を見積もることができる。本発明者は、この1分子当たりのエポキシ基量を基準として脂環式エポキシ樹脂Bの導入量を決定できること、具体的にはエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に占める脂環式エポキシ樹脂Bの量重量が、このエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAの1分子当たりのエポキシ基量と相関していることを実験によって知るに至った。即ち、脂環式エポキシ樹脂Bの含有量重量を、10×エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAの重量平均分子量÷エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAのエポキシ当量重量割合P以下とすることで、鎖状シリコーン部位由来の柔軟性が損なわれず、硬さと柔軟性のバランスに更に優れた硬化物が得られること、さらに、脂環式エポキシ樹脂Bの含有量重量が上記式割合Pを満たす場合、樹脂濁りの発生を抑制することができ、光取り出し効率が良好となることを知見した。かかる配合比率で含有させることで、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンA-酸無水物Cおよび/または任意で添加される多価カルボン酸Dの硬化の間に、脂環式エポキシ樹脂B-酸無水物Cおよび/または多価カルボン酸Dの架橋を入れることができる。系中に脂環式エポキシ樹脂Bが必要以上にあると、脂環式エポキシ樹脂B-酸無水物Cおよび/または多価カルボン酸Dのみの硬化系が硬化物中を占めるため、鎖状シリコーン部位由来の柔軟性を損ね、脆く弱い硬化物となってしまう虞がある。また硬化物において前記脂環式エポキシ樹脂B-酸無水物Cおよび/または多価カルボン酸Dのみの硬化系は他の部分に対する相溶性が低いため、樹脂濁りの原因となり、引いては光取出し効率の低下を招く虞がある。脂環式エポキシ樹脂Bを上記割合で配合することで鎖状シリコーン部位由来の柔軟性が効果的に発現し、より硬さと柔軟性のバランスに優れ、また光取出し効率を高めた硬化物を得ることが可能である。上記式によれば、1分子当たりのエポキシ基量が多いほど、脂環式エポキシ樹脂Bの導入量は多くなる。一方、1分子当たりのエポキシ基量が少ないほど、脂環式エポキシ樹脂Bの導入量は少なくなる。上記式より算出される割合Pは40以下即ち、脂環式エポキシ樹脂Bの最大含有量は40重量以下が望ましい。但し、割合Pは上述の1.5~40重量の範囲内の量である。好ましくは脂環式エポキシ樹脂Bが1.5~20重量、且つ割合Pが40以下である。本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化剤として、酸無水物Cを含有する。酸無水物Cは、透明性に優れ、また液状であることから作業性にも優れる。酸無水物としては具体的には無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物、などの酸無水物が挙げられる。特にメチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物が好ましい。さらに前記酸無水物のうち下記式5式中、Qは、水素原子、メチル基、カルボキシル基の少なくとも1種を表す。で表されるヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物が好ましく、中でもメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物が好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物における酸無水物Cの使用量は、全エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して0.7~1.2当量が好ましい。エポキシ基1当量に対して、0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがある。後述する多価カルボン酸等の硬化剤と併用する場合には、使用される硬化剤の総量を上記範囲とすることが望ましい。本発明において、酸無水物Cは他の硬化剤である多価カルボン酸Dと併用されることが望ましく、併用する際の含有量は後述する多価カルボン酸Dとの割合で決定されることが望ましく、下記式の範囲が好ましい。W1/W1W2=0.05~0.70ただし、W1は多価カルボン酸Dの配合重量部、W2は酸無水物Cの配合重量部を示す。前記においてW1/W1W2の範囲として、より好ましくは、0.05~0.60、さらに好ましくは0.10~0.55、特に好ましくは0.15~0.4である。0.05を下回ると、硬化時に酸無水物Cの揮発が多くなる傾向が強く、好ましくない。0.70を越えると高い粘度となり、取り扱いが難しくなる。酸無水物Cと多価カルボン酸Dを併用する場合、多価カルボン酸Dの製造時に過剰の酸無水物Cの中で製造し、多価カルボン酸Dと酸無水物の混合物を作るという手法も操作の簡便性の面から好ましい。本発明で用いられる多価カルボン酸Dは少なくとも2つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基を主骨格とする化合物であることが望ましい。本発明においては多価カルボン酸とは単一の構造を有する多価カルボン酸だけでなく、置換基の位置が異なる、あるいは置換基の異なる複数の化合物の混合物、すなわち多価カルボン酸組成物も含包し、本発明においてはそれらをまとめて多価カルボン酸と称す。多価カルボン酸Dとしては、特に2~6官能のカルボン酸が好ましく、炭素数5以上の2~6官能の多価アルコールと酸無水物との反応により得られた化合物がより好ましい。さらには上記酸無水物が飽和脂肪族環状酸無水物であるポリカルボン酸が好ましい。2~6官能の多価アルコールとしては、アルコール性水酸基を有する化合物であれば特に限定されないがエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、2,4-ジエチルペンタンジオール、2-エチル-2-ブチル-13-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオール、カルビノール変性シリコンオイルなどのジオール類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、2-ヒドロキシメチル-1,4-ブタンジオールなどのトリオール類、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパンなどのテトラオール類、ジペンタエリスリトールなどのヘキサオール類などが挙げられる。特に好ましい多価アルコールとしては炭素数が5以上のアルコールであり、特に1,6ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,2-シクロヘキサンジメタノール、2,4-ジエチルペンタンジオール、2-エチル-2-ブチル-13-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオール、カルビノール変性シリコンオイルなどが好ましく、中でも2-エチル-2-ブチル-13-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、2,4-ジエチルペンタンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオール、カルビノール変性シリコンオイルなどの分岐鎖状構造や環状構造、シロキサン構造を有する多価アルコールがより好ましい。ここで、カルビノール変性シリコンオイルは具体的には、下記式4A式4Aにおいて、R8は炭素総数1~10のアルキレン基を、R7はメチル基又はフェニル基を、pは平均値で1~100をそれぞれ表す。に示される化合物が好ましい。式4Aにおいて、R8の具体例としては、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、ペンチレン、イソペンチレン、へキシレン、ヘプチレン、オクチレン等のアルキレン基、エトキシエチレン基、プロポキシエチレン基、プロポキシプロピレン基、エトキシプロピレン基などが挙げられる。特に好ましいものとしては、プロポキシエチレン基、エトキシプロピレン基である。次に、R7はメチル基又はフェニル基を表し同一又は異種のいずれでもよい。式4Aにおいてpは平均値で1~100であるが、好ましくは2~80、より好ましくは5~30である。酸無水物としては特にメチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物などが好ましく、中でもメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物が好ましい。付加反応の条件としては特に指定はないが、具体的な反応条件の1つとしては酸無水物、多価アルコールを無触媒、無溶剤の条件下、40~150°Cで反応させ加熱し、反応終了後、そのまま取り出す、という手法が挙げられるが、本反応条件に限定されるものではない。このようにして得られるポリカルボン酸として特に下記式6式中、複数存在するQは、水素原子、メチル基、カルボキシル基の少なくとも1種を表す。Pは前述の多価アルコール由来の炭素数2~20の鎖状、環状の脂肪族基である。で表される化合物が好ましい。mは1~7が好ましく、特に好ましくは2~6である。硬化剤成分である多価カルボン酸Dは結晶性が高いため長期保存後はエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAの粘度上昇にもたらす懸念があるが、本発明の硬化性樹脂組成物では脂環式エポキシ樹脂Bを必須成分とするため粘度上昇を抑制できる。脂環式エポキシ樹脂Bは多価カルボン酸を溶解してオルガノポリシロキサン構造中に相溶させることができるためであり、またこれにより硬化剤である多価カルボン酸の硬化性組成物への導入量を高めることができる。また、多価カルボン酸を硬化剤として用いることで硬化物の耐ガス透過性をより向上させる効果がある。本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤として、亜鉛塩および/または亜鉛錯体Eを含有することが好ましい。亜鉛塩および/または亜鉛錯体Eとしては亜鉛イオンを中心元素とした塩および/または錯体であって、好ましくは、カウンターイオンおよび/または配位子として燐酸エステルまたは燐酸を有する。特に、燐酸、炭素数1~30のアルキル基の燐酸エステルの亜鉛塩および/または亜鉛錯体が好ましい。前記においてアルキル基としてはメチル基、イソプロピル基、ブチル基、2-エチルヘキシル基、オクチル基、イソデシル基、イソステアリル基、デカニル基、セチル基などが挙げられる。本発明においては特に炭素数3~15のアルキル基の燐酸エステルが好ましく、そのエステル体は混合物でも単品でも構わないが、その主成分が燐酸モノアルキルエステル体であることが好ましい。特に含有される燐酸エステル中、モノアルキルエステル体、ジアルキルエステル体、トリアルキルエステル体のモル比ガスクロマトグラフィーの純度で代替。ただし、トリメチルシリル化を行う必要があるため、感度に差が出てしまう。において、トリメチルシリル化処理をした段階で、モノアルキルエステル体の存在量が50面積以上であることが好ましい。さらに得られた燐酸エステルを例えば炭酸亜鉛、水酸化亜鉛などと反応させることで、本発明に使用する亜鉛塩および/または亜鉛錯体が得られる特許文献EP699708号公報。このような燐酸エステルの亜鉛塩および/または亜鉛錯体の詳細としては燐原子と亜鉛原子の比率P/Znが1.2~2.3が好ましく、1.3~2.0がより好ましい。特に好ましくは1.4~1.9である。すなわち、特に好ましい形態では、亜鉛イオン1モルに対し、燐酸エステルもしくはリン酸エステル由来の燐酸が2.0モル以下となり、単純なイオン構造ではなく、いくつかの分子がイオン結合あるいは配位結合により関わった構造を有しているものが好ましい。このような亜鉛塩および/または亜鉛錯体としては例えば日本国特表2003-51495号公報に記載の手法で得ることもできる。また、上記亜鉛塩および/または亜鉛錯体Eとしては、カルボン酸亜鉛2-エチルヘキサン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ベヘン酸亜鉛、ミスチリン酸亜鉛等を使用することもでき、中でも炭素数3~20のアルキルカルボン酸亜鉛が好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物において、亜鉛塩および/または亜鉛錯体Eの含有量は、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に対し、亜鉛塩および/または亜鉛錯体Eが重量比で0.01~8重量、より好ましくは0.05~5重量、さらには0.1~4重量である。また、特に好ましくは0.1~2重量である。本発明の硬化性樹脂組成物を光学材料、特に光半導体封止剤に使用する場合は、特に好ましい成分として、光安定剤としてのヒンダートアミン化合物、酸化防止材としてのリン系化合物を含有することは好ましい。前記アミン化合物としては、例えば、テトラキス=1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラート、テトラキス=1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシラート、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールおよび3,9-ビス2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5.5ウンデカンとの混合エステル化物、デカン二酸ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1-ウンデカンオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イルカーボネート、2,2,6,6,-テトラメチル-4-ピペリジルメタクリレート、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、4-ベンゾイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、1-2-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシエチル-4-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル-メタアクリレート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシフェニルメチルブチルマロネート、デカン二酸ビス2,2,6,6-テトラメチル-1オクチルオキシ-4-ピペリジニルエステル,1,1-ジメチルエチルヒドロペルオキシドとオクタンの反応生成物、N,N′,N′′,N′′′-テトラキス-4,6-ビス-ブチル-N-メチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イルアミノ-トリアジン-2-イル-4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン、ジブチルアミン1,3,5-トリアジンN,N′-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-1,6-ヘキサメチレンジアミンとN-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルブチルアミンの重縮合物、ポリ6-1,1,3,3-テトラメチルブチルアミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノヘキサメチレン2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノ、コハク酸ジメチルと4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチル-1-ピペリジンエタノールの重合物、2,2,4,4-テトラメチル-20-β-ラウリルオキシカルボニルエチル-7-オキサ-3,20-ジアザジスピロ51112ヘネイコサン-21-オン、β-アラニン,N,-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル-ドデシルエステル/テトラデシルエステル、N-アセチル-3-ドデシル-1-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニルピロリジン-2,5-ジオン、2,2,4,4-テトラメチル-7-オキサ-3,20-ジアザジスピロ5,1,11,2ヘネイコサン-21-オン、2,2,4,4-テトラメチル-21-オキサ-3,20-ジアザジシクロ-5,1,11,2-ヘネイコサン-20-プロパン酸ドデシルエステル/テトラデシルエステル、プロパンジオイックアシッド,4-メトキシフェニル-メチレン-ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニルエステル、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノールの高級脂肪酸エステル、1,3-ベンゼンジカルボキシアミド,N,N′-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル等のヒンダートアミン系化合物等が挙げられる。前記光安定材であるアミン化合物として、次に示す市販品を使用することができる。例えば、チバスペシャリティケミカルズ製として、TINUVIN765、TINUVIN770DF、TINUVIN144、TINUVIN123、TINUVIN622LD、TINUVIN152、CHIMASSORB944、アデカ製として、LA-52、LA-57、LA-62、LA-63P、LA-77Y、LA-81、LA-82、LA-87などが挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物において、光安定剤の使用量は、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に対し、重量比で0.005~5重量、より好ましくは0.01~4重量、0.1~2重量である。前記リン系化合物としては特に限定されないが、例えば、1,1,3-トリス2-メチル-4-ジトリデシルホスファイト-5-tert-ブチルフェニルブタン、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールAペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイト、トリスジエチルフェニルホスファイト、トリスジ-イソプロピルフェニルホスファイト、トリスジ-n-ブチルフェニルホスファイト、トリス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、トリス2,6-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、トリス2,6-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニル2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、2,2-エチリデンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェニル2-tert-ブチル-4-メチルフェニルホスファイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4,4-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4,3-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3,3-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4,4-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4,3-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-3,3-ビフェニレンジホスホナイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-n-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-3-フェニル-フェニルホスホナイト、テトラキス2,4-ジ-tert-ブチル-5-メチルフェニル-4,4-ビフェニレンジホスホナイト、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどが挙げられる。上記リン系化合物は、市販品を用いることもできる。例えば、アデカ製として、アデカスタブPEP-4C、アデカスタブPEP-8、アデカスタブPEP-24G、アデカスタブPEP-36、アデカスタブHP-10、アデカスタブ2112、アデカスタブ260、アデカスタブ522A、アデカスタブ1178、アデカスタブ1500、アデカスタブC、アデカスタブ135A、アデカスタブ3010、アデカスタブTPPが挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物において、リン系化合物の使用量は、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAと脂環式エポキシ樹脂Bの総量に対し、重量比で0.005~5重量、より好ましくは0.01~4重量、0.1~2重量である。本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂としてエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAおよび脂環式エポキシ樹脂B、硬化剤として酸無水物Cおよび多価カルボン酸Dを含有することが好ましい。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂としてエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAおよび脂環式エポキシ樹脂B、硬化剤として酸無水物Cおよび多価カルボン酸D、添加剤として亜鉛塩および/または亜鉛錯体Eを含有することが好ましい。さらに本発明の硬化性樹脂組成物は、添加剤としてヒンダートアミン系光安定剤とリン含有酸化防止剤を含有することが好ましい。これらは下記に示す他のエポキシ樹脂、硬化剤、各種添加剤とも併用することができる。エポキシ樹脂成分として、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAおよび脂環式エポキシ樹脂Bと併用できる他のエポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂などが挙げられる。具体的には、ビスフェノールA、ビスフェノールS、チオジフェノール、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、4,4’-ビフェノール、2,2’-ビフェノール、3,3’,5,5’-テトラメチル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノール類フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、o-ヒドロキシベンズアルデヒド、p-ヒドロキシアセトフェノン、o-ヒドロキシアセトフェノン、ジシクロペンタジエン、フルフラール、4,4’-ビスクロルメチル-1,1’-ビフェニル、4,4’-ビスメトキシメチル-1,1’-ビフェニル、1,4-ビスベンゼン、1,4-ビスメトキシメチルベンゼン等との重縮合物およびこれらの変性物、テトラブロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノール類、アルコール類から誘導されるグリシジルエーテル化物、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂等の固形または液状エポキシ樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。エポキシ樹脂成分として、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAおよび脂環式エポキシ樹脂Bと他のエポキシ樹脂を併用する場合、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAおよび脂環式エポキシ樹脂Bの総重量の全エポキシ樹脂中に占める割合は60重量以上が好ましく、特に70重量以上が好ましい。硬化剤成分として、酸無水物Cや多価カルボン酸Dと併用し得る硬化剤は、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、カルボン酸系化合物などが挙げられる。用いうる硬化剤の具体例としては、アミン類やポリアミド化合物ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド樹脂など、酸無水物とシリコーン系のアルコール類との反応物無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物、などの酸無水物とカルビノール変性シリコーンなどのシリコーン系アルコール類との反応物など、多価フェノール類ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、4,4’-ビフェノール、2,2’-ビフェノール、3,3’,5,5’-テトラメチル-[1,1’-ビフェニル]-4,4’-ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノール類フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、o-ヒドロキシベンズアルデヒド、p-ヒドロキシアセトフェノン、o-ヒドロキシアセトフェノン、ジシクロペンタジエン、フルフラール、4,4’-ビスクロロメチル-1,1’-ビフェニル、4,4’-ビスメトキシメチル-1,1’-ビフェニル、1,4’-ビスクロロメチルベンゼン、1,4’-ビスメトキシメチルベンゼン等との重縮合物およびこれらの変性物、テトラブロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノール類、テルペンとフェノール類の縮合物、その他イミダゾール、トリフルオロボラン-アミン錯体、グアニジン誘導体、などなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。硬化剤成分として、酸無水物Cや多価カルボン酸D以外に他の硬化剤を併用する場合、酸無水物Cと多価カルボン酸Dの総重量の全硬化剤中に占める割合は30重量以上が好ましく、特に40重量以上が好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物において、前記エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAおよび前記脂環式エポキシ樹脂Bを必須成分とするエポキシ樹脂成分と、前記酸無水物Cを必須成分とする硬化剤成分の配合比率は、エポキシ樹脂成分のエポキシ基1当量に対して硬化剤成分が0.7~1.2当量、特に好ましくは0.75~1.10当量となる割合で硬化剤を使用することが好ましい。エポキシ基1当量に対して、0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがある。本発明の硬化性樹脂組成物においては、さらに硬化触媒を含有することが好ましい。硬化性組成物中に前記亜鉛塩および/または亜鉛錯体Eを含有させる場合には、前記亜鉛塩および/または亜鉛錯体Eはそれ自体が硬化触媒としての作用を示すため硬化触媒を別途添加しなくても構わないが、他の硬化触媒を併用することもできる。使用できる硬化促進剤としては、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、2,4-ジアミノ-62-メチルイミダゾール1エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-62-ウンデシルイミダゾール1エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-62-エチル,4-メチルイミダゾール1エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-62-メチルイミダゾール1エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2メチルイミダゾールイソシアヌル酸の2:3付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-3,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-ヒドロキシメチル-5-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニル-3,5-ジシアノエトキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、および、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、ジシアンジアミド等のアミド類、1,8-ジアザ-ビシクロ5.4.0ウンデセン-7等のジアザ化合物およびそれらのテトラフェニルボレート、フェノールノボラック等の塩類、前記多価カルボン酸類、又はホスフィン酸類との塩類、テトラブチルアンモニュウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニュウムブロマイド、トリオクチルメチルアンモニュウムブロマイド等のアンモニュウム塩、トリフェニルホスフィン、トリトルイルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類やホスホニウム化合物、2,4,6-トリスアミノメチルフェノール等のフェノール類、アミンアダクト、オクチル酸スズ等の金属化合物等、およびこれら硬化促進剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬化促進剤等が挙げられる。これら硬化促進剤のどれを用いるかは、例えば透明性、硬化速度、作業条件といった得られる透明樹脂組成物に要求される特性によって適宜選択される。硬化促進剤は、硬化性組成物に含まれるエポキシ樹脂成分100重量部に対し通常0.001~15重量部の範囲で使用される。本発明の硬化性樹脂組成物は以下に挙げるような種々の添加剤、補助材を添加してもよい。本発明の硬化性樹脂組成物には、リン含有化合物を難燃性付与成分として含有させることもできる。リン含有化合物としては反応型のものでも添加型のものでもよい。リン含有化合物の具体例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシリレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル-2,6-ジキシリレニルホスフェート、1,3-フェニレンビスジキシリレニルホスフェート、1,4-フェニレンビスジキシリレニルホスフェート、4,4-ビフェニルジキシリレニルホスフェート等のリン酸エステル類;9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、102,5-ジヒドロキシフェニル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド等のホスファン類;エポキシ樹脂と前記ホスファン類の活性水素とを反応させて得られるリン含有エポキシ化合物、赤リン等が挙げられるが、リン酸エステル類、ホスファン類またはリン含有エポキシ化合物が好ましく、1,3-フェニレンビスジキシリレニルホスフェート、1,4-フェニレンビスジキシリレニルホスフェート、4,4-ビフェニルジキシリレニルホスフェートまたはリン含有エポキシ化合物が特に好ましい。リン含有化合物の含有量はリン含有化合物/硬化性組成物に含まれるエポキシ樹脂=0.1~0.6重量比が好ましい。0.1未満では難燃性が不十分であり、0.6を超えると硬化物の吸湿性、誘電特性に悪影響を及ぼす懸念がある。さらに本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じてバインダー樹脂を配合することも出来る。バインダー樹脂としてはブチラール系樹脂、アセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ-ナイロン系樹脂、NBR-フェノール系樹脂、エポキシ-NBR系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。バインダー樹脂の配合量は、硬化物の難燃性、耐熱性を損なわない範囲であることが好ましく、硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂成分と硬化剤成分100重量部に対して通常0.05~50重量部、好ましくは0.05~20重量部が必要に応じて用いられる。本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて無機充填剤を添加することができる。無機充填剤としては、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、チタニア、タルク等の粉体またはこれらを球形化したビーズ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これら充填材は、単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。これら無機充填剤の含有量は、本発明の硬化性樹脂組成物中において0~95重量を占める量が用いられる。更に本発明の硬化性樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤、顔料等の種々の配合剤、各種熱硬化性樹脂を添加することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を光学材料、特に光半導体封止剤に使用する場合には、前記使用する無機充填材の粒径として、ナノオーダーレベルの充填材を使用することで、透明性を阻害せずに機械強度などを補完することが可能である。ナノオーダーレベルとしての目安は、平均粒径が500nm以下、特に平均粒径が200nm以下の充填材を使用することが透明性の観点では好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物を光学材料、特に光半導体封止剤に使用する場合、必要に応じて、蛍光体を添加することができる。蛍光体は、例えば、青色LED素子から発せられた青色光の一部を吸収し、波長変換された黄色光を発することにより、白色光を形成する作用を有するものである。蛍光体を、硬化性樹脂組成物に予め分散させておいてから、光半導体を封止する。蛍光体としては特に制限がなく、従来公知の蛍光体を使用することができ、例えば、希土類元素のアルミン酸塩、チオ没食子酸塩、オルトケイ酸塩等が例示される。より具体的には、YAG蛍光体、TAG蛍光体、オルトシリケート蛍光体、チオガレート蛍光体、硫化物蛍光体等の蛍光体が挙げられ、YAlO3:Ce、Y3Al5O12:Ce、Y4Al2O9:Ce、Y2O2S:Eu、Sr5PO43Cl:Eu、SrEuOAl2O3などが例示される。係る蛍光体の粒径としては、この分野で公知の粒径のものが使用されるが、平均粒径としては、1~250μm、特に2~50μmが好ましい。これらの蛍光体を使用する場合、その添加量は、その添加量は、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンA等の有機成分100重量部に対して、1~80重量部、好ましくは、5~60重量部が好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物を光学材料、特に光半導体封止剤に使用する場合、各種蛍光体の硬化時沈降を防止する目的で、シリカ微粉末アエロジルまたはアエロゾルとも呼ばれるをはじめとするチクソトロピック性付与剤を添加することができる。このようなシリカ微粉末としては、例えば、Aerosil50、Aerosil90、Aerosil130、Aerosil200、Aerosil300、Aerosil380、AerosilOX50、AerosilTT600、AerosilR972、AerosilR974、AerosilR202、AerosilR812、AerosilR812S、AerosilR805、RY200、RX200日本アエロジル社製等が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物は酸化防止材としてフェノール系化合物を含有することができる。フェノール化合物としては特に限定はされず、例えば、2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノール、n-オクタデシル-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、テトラキス[メチレン-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]メタン、2,4-ジ-tert-ブチル-6-メチルフェノール、1,6-ヘキサンジオール-ビス-[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-イソシアヌレイト、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン、ペンタエリスリチル-テトラキス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、3,9-ビス-2-[3-3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル-プロピオニルオキシ]-1,1-ジメチルエチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5,5ウンデカン、トリエチレングリコール-ビス[3-3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、2,2-ブチリデンビス4,6-ジ-tert-ブチルフェノール、4,4-ブチリデンビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2-メチレンビス4-エチル-6-tert-ブチルフェノール、2-tert-ブチル-6-3-tert-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルベンジル-4-メチルフェノールアクリレート、2-[1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ペンチルフェニルエチル]-4,6-ジ-tert-ペンチルフェニルアクリレート、4,4-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4-ブチリデンビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2-tert-ブチル-4-メチルフェノール、2,4-ジ-tert-ブチルフェノール、2,4-ジ-tert-ペンチルフェノール、4,4-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、4,4-ブチリデンビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、ビス-[3,3-ビス-4-ヒドロキシ-3-tert-ブチルフェニル-ブタノイックアシッド]-グリコールエステル、2,4-ジ-tert-ブチルフェノール、2,4-ジ-tert-ペンチルフェノール、2-[1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ペンチルフェニルエチル]-4,6-ジ-tert-ペンチルフェニルアクリレート、ビス-[3,3-ビス-4-ヒドロキシ-3-tert-ブチルフェニル-ブタノイックアシッド]-グリコールエステル等が挙げられる。上記フェノール系化合物は、市販品を用いることもできる。例えば、チバスペシャリティケミカルズ製としてIRGANOX1010、IRGANOX1035、IRGANOX1076、IRGANOX1135、IRGANOX245、IRGANOX259、IRGANOX295、IRGANOX3114IRGANOX1098、IRGANOX1520L、アデカ製としては、アデカスタブAO-20、アデカスタブAO-30、アデカスタブAO-40、アデカスタブAO-50、アデカスタブAO-60、アデカスタブAO-70、アデカスタブAO-80、アデカスタブAO-90、アデカスタブAO-330、住友化学工業製として、SumilizerGA-80、SumilizerMDP-S、SumilizerBBM-S、SumilizerGM、SumilizerGSF、SumilizerGPなどが挙げられる。この他、樹脂の着色防止剤として市販されている添加材を使用することができる。例えば、チバスペシャリティケミカルズ製として、TINUVIN328、TINUVIN234、TINUVIN326、TINUVIN120、TINUVIN477、TINUVIN479、CHIMASSORB2020FDL、CHIMASSORB119FLなどが挙げられる。上記フェノール系化合物を添加する場合、その配合量としては特に限定されないが、本発明の硬化性樹脂組成物中で、0.005~5.0重量を占める量で添加できる。本発明の硬化性樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより得られる。本発明の硬化性樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えばエポキシ樹脂成分、硬化剤成分、亜鉛塩および/または亜鉛錯体を必要に応じて押出機、ニーダー、ロール、プラネタリーミキサー等を用いて均一になるまで充分に混合して硬化性樹脂組成物を得、得られた本発明の硬化性樹脂組成物が液状である場合はポッティングやキャスティング、基材に含浸したり、金型に硬化性樹脂組成物を流し込み注型したりして、加熱により硬化させる。また得られた本発明の硬化性樹脂組成物が固形の場合、溶融後注型、あるいはトランスファー成型機などを用いて成型し、さらに加熱により硬化させる。なお、任意成分である硬化促進剤、アミン化合物、リン含有化合物、フェノール化合物、バインダー樹脂、無機充填材等は、前記混合工程で添加、混合すればよい。硬化温度、時間としては80~200°Cで2~10時間である。硬化方法としては高温で一気に硬化させることもできるが、ステップワイズに昇温し硬化反応を進めることが好ましい。具体的には80~150°Cの間で初期硬化を行い、100°C~200°Cの間で後硬化を行う。硬化の段階としては2~8段階に分けて昇温するのが好ましく、より好ましくは2~4段階である。また本発明の硬化性樹脂組成物をトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の溶剤に溶解させ、硬化性樹脂組成物ワニスとし、ガラス繊維、カ-ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させて加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形することにより、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物とすることができる。この際の溶剤は、本発明の硬化性樹脂組成物と該溶剤の混合物中で通常10~70重量、好ましくは15~70重量を占める量を用いる。また液状組成物のままRTM方式でカーボン繊維を含有するエポキシ樹脂硬化物を得ることもできる。また本発明の硬化性樹脂組成物をフィルム型封止用組成物として使用することもできる。このようなフィルム型樹脂組成物を得る場合は、本発明の硬化性樹脂組成物を剥離フィルム上に前記ワニスを塗布し加熱下で溶剤を除去、Bステージ化を行うことによって、シート状の接着剤として形成することができる。このシート状接着剤は、多層基板などにおける層間絶縁層、光半導体の一括フィルム封止として使用することができる。次に本発明の硬化性樹脂組成物を光半導体の封止材又はダイボンド材として用いる場合について詳細に説明する。本発明の硬化性樹脂組成物が高輝度白色LED等の光半導体の封止材、またはダイボンド材として用いる場合には、エポキシ樹脂、硬化剤、カップリング剤、酸化防止剤、光安定剤等の添加物を充分に混合することによりエポキシ樹脂組成物を調製し、封止材として、またはダイボンド材と封止材の両方に使用される。混合方法としては、ニーダー、三本ロール、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ホモミキサー、ホモディスパー、ビーズミル等を用いて常温または加温して混合する。高輝度白色LED等の光半導体素子は、一般的にサファイア、スピネル、SiC、Si、ZnO等の基板上に積層させたGaAs、GaP、GaAlAs,GaAsP、AlGa、InP、GaN、InN、AlN、InGaN等の半導体チップを、接着剤ダイボンド材を用いてリードフレームや放熱板、パッケージに接着させてなる。電流を流すために金ワイヤー等のワイヤーが接続されているタイプもある。その半導体チップを、熱や湿気から守り、かつレンズ機能の役割を果たすためにエポキシ樹脂等の封止材で封止されている。本発明の硬化性樹脂組成物はこの封止材やダイボンド材として用いることができる。工程上からは本発明の硬化性樹脂組成物をダイボンド材と封止材の両方に使用するのが好都合である。半導体チップを、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて、基板に接着する方法としては、本発明の硬化性樹脂組成物をディスペンサー、ポッティング、スクリーン印刷により塗布した後、半導体チップをのせて加熱硬化を行い、半導体チップを接着させることができる。加熱は、熱風循環式、赤外線、高周波等の方法が使用できる。加熱条件は例えば80~230°Cで1分~24時間程度が好ましい。加熱硬化の際に発生する内部応力を低減する目的で、例えば80~120°C、30分~5時間予備硬化させた後に、120~180°C、30分~10時間の条件で後硬化させることができる。封止材の成形方式としては上記のように半導体チップが固定された基板を挿入した型枠内に封止材を注入した後に加熱硬化を行い成形する注入方式、金型上に封止材をあらかじめ注入し、そこに基板上に固定された半導体チップを浸漬させて加熱硬化をした後に金型から離形する圧縮成形方式等が用いられている。注入方法としては、ディスペンサー、トランスファー成形、射出成形等が挙げられる。加熱は、熱風循環式、赤外線、高周波等の方法が使用できる。加熱条件は例えば80~230°Cで1分~24時間程度が好ましい。加熱硬化の際に発生する内部応力を低減する目的で、例えば80~120°C、30分~5時間予備硬化させた後に、120~180°C、30分~10時間の条件で後硬化させることができる。更に、本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂が使用される一般の用途に用いることができ、例えば、接着剤、塗料、コーティング剤、成形材料シート、フィルム、FRP等を含む、絶縁材料プリント基板、電線被覆等を含む、封止材の他、封止材、基板用のシアネート樹脂組成物や、レジスト用硬化剤としてアクリル酸エステル系樹脂等、他樹脂等への添加剤等が挙げられる。接着剤としては、土木用、建築用、自動車用、一般事務用、医療用の接着剤の他、電子材料用の接着剤が挙げられる。これらのうち電子材料用の接着剤としては、ビルドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、ダイボンディング剤、アンダーフィル等の半導体用接着剤、BGA補強用アンダーフィル、異方性導電性フィルムACF、異方性導電性ペーストACP等の実装用接着剤等が挙げられる。封止剤としては、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、IC、LSIなど用のポッティング、ディッピング、トランスファーモールド封止、IC、LSI類のCOB、COF、TABなど用のといったポッティング封止、フリップチップなどの用のアンダーフィル、QFP、BGA、CSPなどのICパッケージ類実装時の封止補強用アンダーフィルを含むなどを挙げることができる。本発明で得られる硬化物は光学部品材料をはじめ各種用途に使用できる。光学用材料とは、可視光、赤外線、紫外線、X線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。より具体的には、ランプタイプ、SMDタイプ等のLED用封止材の他、以下のようなものが挙げられる。液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料である。また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーPDPプラズマディスプレイの封止材、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またLED表示装置に使用されるLEDのモールド材、LEDの封止材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またプラズマアドレス液晶PALCディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム、また有機ELエレクトロルミネッセンスディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディスプレイFEDにおける各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤である。光記録分野では、VDビデオディスク、CD/CD-ROM、CD-R/RW、DVD-R/DVD-RAM、MO/MD、PD相変化ディスク、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止材、接着剤などである。光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止材、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用材料、封止材、接着剤、フィルムなどである。光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止材、接着剤などである。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止材、接着剤などである。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、LEDの封止材、CCDの封止材、接着剤などである。光電子集積回路OEIC周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤などである。光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーである。半導体集積回路周辺材料では、LSI、超LSI材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料である。自動車輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護結束用ワイヤーハーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護結束用ワイヤーハーネス、耐蝕コートである。建築分野では、内装加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムである。次世代の光電子機能有機材料としては、有機EL素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光-光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤などである。以下、本発明を合成例、実施例により更に詳細に説明する。なお、本発明はこれら合成例、実施例に限定されるものではない。以下の合成例、実施例において部は重量部を、は重量をそれぞれ意味する。なお、実施例中の各物性値は以下の方法で測定した。1分子量:ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC法により、下記条件下測定されたポリスチレン換算、重量平均分子量を算出した。GPCの各種条件メーカー:島津製作所カラム:ガードカラムSHODEXGPCLF-GLF-8043本流速:1.0ml/min.カラム温度:40°C使用溶剤:THFテトラヒドロフラン検出器:RI示差屈折検出器2エポキシ当量:JISK-7236に記載の方法で測定。3粘度:東機産業株式会社製E型粘度計TV-20を用いて25°Cで測定。合成例1製造工程iとして、βエチルトリメトキシシラン285部、重量平均分子量1900GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル475部シラノール当量950、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液40部を反応容器に仕込み、バス温度を75°Cに設定し、昇温した。昇温後、還流下にて8時間反応させた。製造工程iiとして、メタノールを655部追加後、50蒸留水メタノール溶液123部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸2水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン750部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することによりエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンS-1620部を得た。得られた化合物S-1のエポキシ当量は605g/eq.、重量平均分子量は2120、外観は無色透明の液状樹脂であった。また割合Pの値は35であり、シルセスキオキサン由来の、3つの酸素に結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合は約18モルであった。合成例2製造工程iとして、βエチルトリメトキシシラン375部、重量平均分子量1900GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル475部シラノール当量950、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液40部を反応容器に仕込み、バス温度を75°Cに設定し、昇温した。昇温後、還流下にて8時間反応させた。製造工程iiとして、メタノールを655部追加後、50蒸留水メタノール溶液144部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸2水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン750部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することによりエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンS-2647部を得た。得られた化合物S-2のエポキシ当量は541g/eq.、重量平均分子量は2100、外観は無色透明の液状樹脂であった。また割合Pの値は39であり、シルセスキオキサン由来の、3つの酸素に結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合は約20モルであった。合成例3製造工程iとして、βエチルトリメトキシシラン263部、重量平均分子量1900GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル475部シラノール当量950、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液40部を反応容器に仕込み、バス温度を75°Cに設定し、昇温した。昇温後、還流下にて8時間反応させた。製造工程iiとして、メタノールを655部追加後、50蒸留水メタノール溶液115部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸2水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン750部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することによりエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンS-3605部を得た。得られた化合物S-3のエポキシ当量は636g/eq.、重量平均分子量は2090、外観は無色透明の液状樹脂であった。また割合Pの値は33であり、シルセスキオキサン由来の、3つの酸素に結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合は約17モルであった。合成例4製造工程iとして、βエチルトリメトキシシラン106部、重量平均分子量1700GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル234部シラノール当量850、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液18部KOH部数としては、0.09部を反応容器に仕込み、バス温度を75°Cに設定し、昇温した。昇温後、還流下にて8時間反応させた。製造工程iiとして、メタノールを305部追加後、50蒸留水メタノール溶液86.4部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸2水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの蒸留回収を行った。メチルイソブチルケトン380部を添加し、水洗を3回繰り返した。次いで有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することによりエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンS-4300部を得た。得られた化合物S-4のエポキシ当量は729g/eq.、重量平均分子量は2200、外観は無色透明の液状樹脂であった。また割合Pの値は30であり、シルセスキオキサン由来の、3つの酸素に結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合は約15モルであった。合成例5製造工程iとして、βエチルトリメトキシシラン39.4部、重量平均分子量1900GPC測定値のシラノール末端メチルフェニルシリコーンオイル137部シラノール当量950、GPCを用いて測定した重量平均分子量の半分として算出した。、0.5水酸化カリウムKOHメタノール溶液10部を反応容器に仕込み、バス温度を75°Cに設定し、昇温した。昇温後、還流下にて10時間反応させた。製造工程iiとして、メタノールを140部追加後、50蒸留水メタノール溶液17.3部を60分かけて滴下し、還流下75°Cにて8時間反応させた。反応終了後、5リン酸2水素ナトリウム水溶液で中和後、80°Cでメタノールの約90を蒸留回収した。次いで、メチルイソブチルケトン200部を添加し、水洗を3回繰り返した。得られた有機相を減圧下、100°Cで溶媒を除去することによりエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンS-5152部を得た。得られた化合物S-5のエポキシ当量は1040g/eq.、重量平均分子量は2290、外観は無色透明の液状樹脂であった。また割合Pの値は22であり、シルセスキオキサン由来の、3つの酸素に結合しているケイ素原子の全ケイ素原子に対する割合は約10モルであった。合成例6硬化剤組成H-1の調整撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらトリシクロデカンジメタノール20部OXEA製TCD-AlcholDM、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物新日本理化製、リカシッドMH以下、酸無水物CDA-1と称す100部を加え、40°Cで3時間反応後70°Cで1時間加熱撹拌を行うことでGPCによりトリシクロデカンジメタノールの消失を確認した。多価カルボン酸と酸無水物を含有する硬化剤組成物H-1が120部得られた。得られた無色の液状樹脂であり、GPCによる純度は多価カルボン酸を確認した。多価カルボン酸と酸無水物を含有する硬化剤組成物H-2が120部得られた。得られた無色の液状樹脂であり、GPCによる純度は多価カルボン酸、ヒンダートアミンLA-81アデカ製以下、L-3と称す、リン化合物アデカ260以下、O-4と称す使用し、下記表6に示す配合比重量部で配合し、20分間脱泡を行い、本発明または比較用の硬化性樹脂組成物を得た。得られた硬化性樹脂組成物を用い、以下に示す要領で各種試験を行った。結果を表6に合わせて示す。1リフローテスト;得られた硬化性樹脂組成物を真空脱泡20分間実施後、シリンジに充填し精密吐出装置を使用して、発光波長465nmを持つ発光素子を搭載した表面実装型LEDに開口部が平面になるように注型した。120°C×3時間の予備硬化の後、150°C×2時間で硬化し、表面実装型LEDを封止した。得られた試験用LEDを30°C70×72Hr吸湿後、高温観察装置SMTScopeSK-5000山陽精工株式会社製を用い、以下のリフロー条件下での、試験用LEDのリフレクタポリアミド製からの剥がれを確認した。n=3でテストを行い、NG数/テスト数で評価する。条件は25°Cより2°C/秒で150°Cまで昇温、その後、2分150°Cで保持し、さらに2°C/秒で260°Cまで昇温し、10秒の温度保持後、1.3°C/秒で室温まで冷却する、というものである。2ヒートサイクルテストヒートサイクル試験は、と同様に配合注型硬化後、冷熱衝撃試験で-40°C×15分~120°C×15分のサイクルを昇温及び降温に要する時間を2分間として50回繰り返し、試験用LEDへのクラックの発生の有無を目視で観察した。n=5でテストを行い、評価結果はNG数/テスト数で示す。以上の結果より、本発明の硬化性樹脂組成物は、比較例に比べ、高い強靭性を有し、ヒートサイクルによるクラックが少なく、リフローによるリフレクタからの剥離等の課題を解決できることがわかる。合成例B撹拌機、還流冷却管、撹拌装置、ディーンスターク管を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらトルエン150部、24-ジエチル-1,5-ペンタンジオール協和発酵ケミカル株式会社製キョウワオールPD980部、3-シクロヘキセンカルボン酸126部、パラトルエンスルホン酸2部を加え、加熱還流下で10時間、水を除きながら反応を行った。反応終了後、10炭酸水素ナトリウム水溶液50部で2回水洗、さらに得られた有機層を水50部で2回水洗した後、ロータリーエバポレータで有機溶剤を濃縮することで本発明のジオレフィン化合物D-1が187部得られた。形状は液状であり、ガスクロマトグラフィーによる純度は96、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる分析の結果、>98の純度である事を確認した。合成例C撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながら水15部、12-タングストリン酸0.95部、燐酸水素2ナトリウム0.78部、ジ硬化牛脂アルキルジメチルアンモニウムアセテート2.7部ライオンアクゾ製50ヘキサン溶液、アカード2HTアセテートを加え、タングステン酸系触媒を生成させた後、トルエン120部、ジオレフィン化合物D-1を94部を加え、さらに再度攪拌することでエマルジョン状態の液とした。この溶液を50°Cに昇温し、激しく攪拌しながら、35過酸化水素水55部を加え、そのまま50°Cで13時間攪拌した。GCにて反応の進行を確認したところ、反応終了後の基質のコンバ-ジョンは>99であり、原料ピークは消失していた。ついで1苛性ソーダ水溶液で中和した後、20チオ硫酸ソーダ水溶液25部を加え30分攪拌を行い、静置した。2層に分離した有機層を取り出し、ここに活性炭NORIT製CAPSUPER20部、モンモリロナイトクニミネ工業製クニピアF20部を加え、室温で3時間攪拌後、ろ過した。得られたろ液を水100部で3回水洗を行い、得られた有機層より、有機溶剤を留去することで脂環式エポキシ樹脂CAE-2を90部得た。エポキシ当量は216g/eq.であった。合成例D撹拌機、還流冷却管、撹拌装置、ディーンスターク管を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらトルエン100部、3-シクロヘキセン-1-カルボン酸126部、トリシクロペンタデカンジメタノール98部、p-トルエンスルホン酸3部を加え、還流条件下、ディーンスターク管を用いて脱水しながら15時間反応を行った。反応終了後、トリポリ燐酸ソーダ5部、を加え、100°Cで1時間攪拌した。室温まで冷却後、メチルイソブチルケトン300部を加え、水300部で3回水洗を行い、得られた有機層にシリカゲル100部、活性炭1部を加え、室温で2時間攪拌した後、ろ過を行った。得られたろ液より、溶剤等を除去することでジオレフィン化合物D-2を190部得た。合成例E撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながら水12部、12-タングストリン酸0.38部、燐酸0.56部、炭酸ソーダを加え、pHを4.7に調整した。更にトリオクチルメチルアンモニウムクロライド0.6部東京化成製を加え、タングステン酸系触媒を生成させた後、トルエン50部、ジオレフィン化合物D-2を41部を加え、さらに再度攪拌することでエマルジョン状態の液とした。この溶液を50°Cに昇温し、激しく攪拌しながら、30過酸化水素水24.8部を加え、そのまま50°Cで15時間攪拌した。ついで1苛性ソーダ水溶液20部、20チオ硫酸ソーダ水溶液10部を加え1時間攪拌を行い、静置した。2層に分離した有機層を取り出し、更に得られた水層に30部のトルエンを加え、水層中の有機物を抽出。これをさらに2回繰り返し、得られた有機層を混合した。ここに活性炭NORIT製CAPSUPER20部、モンモリロナイトクニミネ工業製クニピアF20部を加え、室温で3時間攪拌後、ろ過した。得られたろ液を水100部で3回水洗を行い、得られた有機層より、有機溶剤を留去することで脂環式エポキシ樹脂CAE-3を40部得た。エポキシ当量は233g/eq.であった。実施例G-K比較例C-D脂環式エポキシ樹脂CAE-1、合成例C、Eにおいて得られた脂環式エポキシ樹脂CAE-2CAE-3、同様に合成例5で得られたエポキシ樹脂S-5を使用し、下記表7に示す配合比重量部で配合して20分間脱泡を行うことにより、実施例、および比較例のエポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物の濁りを目視により判断し、評価した。尚、エポキシ樹脂S-5のエポキシ当量は1040g/eq.、重量平均分子量は2290であり、割合Pの値は22である。上記の結果から、脂環式エポキシ樹脂Bの配合量重量を1.5~40重量とし、さらにエポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサンAの分散性に基いて割合Pを満たすように導入することで、樹脂濁りをも抑制することができる。本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れることなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。なお、本出願は、2010年3月2日付で出願された日本特許出願特願2010-045927に基づいており、その全体が引用により援用される。また、ここに引用されるすべての参照は全体として取り込まれる。"