"プリント配線基板に実装された発光素子の周囲に、半田が固化した半田層が形成される複数の区画された半田ランドが設けられていることを特徴とする発光装置。前記半田ランドは、前記発光素子からの光を反射させる方向に応じて面積が調整されている請求項1記載の発光装置。前記半田ランドは、前記発光素子に近い方の面積が小さく、遠い方の面積が大きい請求項2記載の発光装置。前記半田ランドは、前記発光素子に近い方の面積が大きく、遠い方の面積が小さい請求項2記載の発光装置。前記半田層は、前記発光素子からの光を反射させる方向に応じて厚みが調整されている請求項1記載の発光装置。前記半田ランドに形成された半田層は、前記発光素子に近い方が薄く、遠い方が厚い請求項5記載の発光装置。前記半田ランドに形成された半田層は、前記発光素子に近い方が厚く、遠い方が薄い請求項5記載の発光装置。発光装置の光源である発光素子が実装されるプリント配線基板において、前記発光素子の周囲に、半田層が形成される複数の区画された半田ランドが設けられていることを特徴とするプリント配線基板。しかし、特許文献1に記載の演出装置では、白色LEDの周囲一面に半田層を施して反射板にしているだけなので、白色LEDから斜め下向きに出射される光は、半田層面に反射しても、主発光方向には向かわず、ほぼ側方に近い方向へ向かう光となってしまい、発光素子の発光効率を高めるには不足するものと思われる。そこで本発明は、発光効率を更に向上させることができる発光装置およびプリント配線基板を提供することを目的とする。本発明は、プリント配線基板に実装された発光素子の周囲に、半田が固化した半田層が形成される複数の区画された半田ランドが設けられていることを特徴とする。本発明の発光素子から斜め下方に向かう光は、盛り上がりのある半田層の面により反射させることができるので、発光効率を更に向上させることができる。したがって、本発明によれば、発光効率を更に向上させることができる発光装置およびプリント配線基板を提供することができる。本願の第1の発明は、プリント配線基板に実装された発光素子の周囲に、半田が固化した半田層が形成される複数の区画された半田ランドが設けられていることを特徴とした発光装置である。第1の発明によれば、発光素子の周囲に、複数の区画された半田ランドが設けられ、半田が塗布され固化した半田層が形成されている。半田を塗布して半田層を形成すると、その表面は表面張力により球面状に固化するため、半田によってできる盛り上がり面は曲面となる。したがって、発光素子から斜め下方に向かう光は、この盛り上がり面により反射させることができるので、発光効率を更に向上させることができる。本願の第2の発明は、第1の発明において、半田ランドは、発光素子からの光を反射させる方向に応じて面積が調整されていることを特徴とした発光装置である。第2の発明によれば、半田ランドの面積が小さいと、面積が大きい半田ランドより数多く配置することができる。したがって、半田ランドに形成された半田層の盛り上がり面による反射の度合いを、半田ランドの面積によって調整することができるので、所望とする方向へ発光素子からの光を反射させることができる。本願の第3の発明は、第2の発明において、半田ランドは、発光素子に近い方の面積が小さく、遠い方の面積が大きいことを特徴とした発光装置である。第3の発明によれば、面積が小さい半田ランドであれば、数多くの半田ランドを配置することができる。この面積が小さい半田ランドに形成された半田層は、発光素子から近い位置にあるので、発光素子側に向いた盛り上がり面と、発光素子とは反対側に向いた盛り上がり面とのそれぞれを反射面とすることができる。したがって、発光素子からの多くの光を反射させることができるので、発光素子から近い位置に向かって出射する光を、発光素子から遠い位置に向かって出射する光より多く反射させることができる。また、発光素子から遠い位置に向かって出射された光も、広い半田ランドに形成された半田層の盛り上がり面と平面とにより反射して広がりのある光となる。したがって、全体的に発光効率を高めつつ、主発光方向を中心に発光強度を強く、幅広い範囲に光を反射させることができる。本願の第4の発明は、第2の発明において、半田ランドは、発光素子に近い方の面積が大きく、遠い方の面積が小さいことを特徴とした発光装置である。第4の発明によれば、面積が大きい半田ランドに形成された半田層は、発光素子から遠い位置にあるので、発光素子から遠くの地点に向かって出射する光を、数多く配置された半田層の盛り上がり面によって、発光素子から近くの地点に向かって出射する光より多く反射させることができるので、全体的に発光効率を高めつつ、主発光方向を中心に光を広い範囲に出射させることができる。本願の第5の発明は、第1の発明において、半田層は、発光素子からの光を反射させる方向に応じて厚みが調整されていることを特徴とした発光装置である。第5の発明によれば、半田層の厚みが厚いと盛り上がり面が大きくなるため、半田層の厚みが薄いものと比較して反射度合いを大きくすることができる。したがって、半田層の盛り上がり面による反射の度合いを、半田層の厚みによって調整することができるので、所望とする方向へ発光素子からの光を反射させることができる。本願の第6の発明は、第5の発明において、半田ランドに形成された半田層は、前記発光素子に近い方が薄く、遠い方が厚いことを特徴とした発光装置である。第6の発明によれば、発光素子に遠い方の半田ランドに形成された半田層を厚くすることで、半田層全体を凹状とすることができるので、発光素子から遠くの地点に向かって出射する光でも、厚みを厚くした半田層の盛り上がり面により反射させることができる。したがって、全体的に発光効率を高めつつ、主発光方向を中心に光を寄せることができる。本願の第7の発明は、第5の発明において、前記半田ランドに形成された半田層は、前記発光素子に近い方が厚く、遠い方が薄いことを特徴とした発光装置である。第7の発明は、発光素子に近い方の半田ランドに形成された半田層を厚くすることで、発光素子から近くの地点に向かって出射する光を直上方向に近く反射させることができ、発光素子から遠くの地点に向かって出射する光を直上方向から離れる方向に反射させることができる。したがって、全体的に発光効率を高めつつ、主発光方向を中心に光を広い範囲に出射させることができる。本願の第8の発明は、発光装置の光源である発光素子が実装されるプリント配線基板において、発光素子の周囲に、半田層が形成される複数の区画された半田ランドが設けられていることを特徴としたプリント配線基板である。第8の発明によれば、発光素子の周囲に、複数の区画された半田ランドが設けられ、半田層が形成されていることで、それぞれの半田ランドに塗布された半田層の盛り上がりによってできた盛り上がり面を反射面とすることができる。したがって、発光素子から斜め下方に向かう光も盛り上がり面により反射させることができるので、発光効率を更に向上させることができる。実施の形態1本発明の実施の形態1に係る発光装置を図1に基づいて説明する。なお、図1Aについては説明の都合上、半田層6は図示していない。なお、後に記載する実施の形態においても同様に正面図においては半田層を図示していない。図1に示す発光装置1は、デジタルカメラ機能付きの携帯電話機にストロボ照明として内蔵されるものである。発光装置1は、LED2とプリント配線基板3と、ドライバ素子4と、抵抗素子5とを備えている。LED2は、発光素子21とツェナーダイオード素子22と樹脂封止部23とを備えている。発光素子21は、平面視して天面が矩形状に形成された略直方体状に形成されている。発光素子21は、例えば、絶縁性基板にn型半導体層と発光層とp型半導体層とを順次積層し、p型半導体層上にp電極を形成し、発光層およびp型半導体層とn型半導体層の一部をエッチングして露出させたn電極領域にn電極を形成した青色発光ダイオードとすることができる。発光素子21は、n電極およびp電極をプリント配線基板3側に向け、絶縁性基板を天面に向けて、プリント配線基板3に実装されている。ツェナーダイオード素子22は、発光素子21を過電圧から保護する保護素子である。本実施の形態では保護素子をツェナーダイオードとしているが、ダイオード、コンデンサ、抵抗、またはバリスタとすることも可能である。樹脂封止部23は、例えば、発光素子21からの青色光に励起されて補色となる黄色光に波長を変換する蛍光体図示せずを含有したシリコーン樹脂で形成されている。樹脂封止部23から出射した光は発光素子21からの青色光と蛍光体からの黄色光とが混色して白色光となる。蛍光体としては、珪酸塩蛍光体やYAG系蛍光体を使用することができる。プリント配線基板3は、エポキシ系樹脂などの絶縁性基板に、発光素子21へ電源を供給したり、電子部品を実装したり、反射面を形成したりするための金属薄膜による配線パターンや半田ランドが形成されている。プリント配線基板3は、配線パターンや半田ランドのうち、露出させる必要のある領域以外は、レジスト膜により覆われている。ここで、プリント配線基板3に形成された配線パターンおよび半田ランドについて説明する。プリント配線基板3の実装面側図1A参照には、発光素子21、ツェナーダイオード素子22、ドライバ素子4と、抵抗素子5とを、半田により固着させ実装するための半田ランドが形成されている。また、発光素子21を含むLED2の周囲には、半田層が形成される複数の区画された半田ランド31が設けられている。この半田ランド31は、矩形状の同じ輪郭で形成されているため略同じ面積である。半田ランド31は、縦列および横列に配置されている。この半田ランド31には、電気配線としては機能しておらず、半田を塗布し固化させ、半田層6を形成している。半田層6は、例えば、スクリーン印刷法により形成することができる。プリント配線基板3の裏面側実装面側とは反対となる面:図1B参照には、ドライバ素子4に電源を供給するための、3つのランド39が接続端子として設けられている。なお、プリント配線基板の裏面側は後に記載する実施の形態においても同様の形態である。ドライバ素子4は、発光素子21を駆動するための昇圧回路、定電流回路が内蔵された半導体素子である。抵抗素子5は、ドライバ素子4の昇圧回路、定電流回路のための外付け部品である。以上のように構成された本発明の実施の形態1に係る発光装置1の使用状態について、図面に基づいて説明する。接続端子としてのランド39に電源が供給されると、ドライバ素子4により電圧と電流が調整されて発光素子21が点灯する。発光素子21からの青色光により樹脂封止部23に含有された蛍光体が励起され、黄色光を発光する。樹脂封止部23内で青色光と黄色光とが混色して白色光となって樹脂封止部23から出射する。図1Cおよび図1Dに示す矢印のように、白色光は、直上方向へ主に出射するが、側方や斜め下向きの方向にも光が出射される。半田層6は、半田が塗布された段階で、その表面が表面張力により球面状に固化するため、半田によってできる盛り上がり面6Sは曲面となる。したがって、LED2から斜め下方に向かう光は、この盛り上がり面6Sにより反射させることができるので、従来のプリント配線基板のように光源の周囲全体を一つの反射面とするより、発光効率を更に向上させることができる。実施の形態2本発明の実施の形態2に係る発光装置を図2に基づいて説明する。なお、図2においては、図1と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。図2A~Cに示すように、発光装置101には、プリント配線基板301のLED2の周囲に半田ランド32が配置されている。この半田ランド32は、LED2に近い方に面積が小さい半田ランド321,322が配置され、遠い方に半田ランド321,322より輪郭が大きく、面積が大きい半田ランド323,324が配置されている。したがって、LED2に遠い方に配置された半田ランド323,324よりLED2に近い方に数多くの半田ランド32が配置されている。この半田ランド321~324の全面に半田が塗布されて固化することで、小さい半田ランド321,322には輪郭が小さい半田層611,612が形成され、半田ランド323,324には、輪郭が大きい半田層613,614が形成されている。このような半田層611~614によって、LED2からの光を反射させることができる。また、LED2に近い方の半田ランド321,322の盛り上がり面であって、LED2側に向いた盛り上がり面611S1,612S1と、LED2とは反対側に向いた盛り上がり面611S2,612S2のそれぞれが反射面となってLED2からの光を反射させることができるので、LED2から近い位置に向かって出射する光を、LED2から遠い位置に向かって出射する光よりも多く反射させることができる。また、LED2から遠い位置に向かって出射された光は、面積が大きい半田ランド323,324に形成された半田層613,614の平面だけでなく、盛り上がり面613S,614Sによっても反射するので、主発光方向に寄せつつ、平面に反射して広がりのある光となる。したがって、発光装置101は、全体的に発光効率を高めつつ、主発光方向を中心に発光強度を強く、幅広い範囲に光を反射させることができる。実施の形態3本発明の実施の形態3に係る発光装置を図3に基づいて説明する。なお、図3においては、図1と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。図3A~Cに示すように、発光装置102には、プリント配線基板302のLED2の周囲に半田ランド33が配置されている。この半田ランド33は、LED2に近い方が大きい半田ランド331により形成され、遠い方が半田ランド331より小さい輪郭の半田ランド332,333により形成されている。この半田ランド331~333の全面に半田が塗布されて固化することで、大きい半田ランド331には輪郭が大きい半田層621が形成され、半田ランド332,333には、輪郭が小さい半田層622,623が形成されている。このような半田層621~623によって、LED2からの光を反射させることができる。また、LED2から遠くの地点に向かって出射する光を、輪郭が小さい半田層622,623の盛り上がり面622S,623Sによって反射させることができるので、LED2から近くの地点に向かって出射する光を、より多く反射させることができる。したがって、発光装置102は、全体的な発光効率を高めつつ、主発光方向を中心に光を広い範囲に出射させることができる。実施の形態4本発明の実施の形態4に係る発光装置を図4に基づいて説明する。なお、図4においては、図1と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。図4A~Cに示すように、発光装置103には、実施の形態1と同様に、プリント配線基板303のLED2の周囲に、同輪郭形状で、面積が略同じの半田ランド31が配置されている。この半田ランド31の全面に半田が塗布されて固化することで半田層が形成されるが、LED2に近い方に厚みが薄い半田層631,632が形成され、遠い方に厚みが厚い半田層633,634が形成されている。本実施の形態4の半田層は、LED2から遠ざかるにしたがって徐々に厚みを厚くしている。つまり、半田層は、半田層631から半田層634にかけて、徐々に高さが高くなるようにしている。このような半田層631~634によって、LED2からの光を反射させることができる。また、LED2に遠い方の半田ランド31に形成された半田層633,634を厚くすることで、半田層全体を凹状図4においては破線で示すとすることができるので、LED2から遠くの地点に向かって出射する光でも、厚みが薄い半田層631,632に遮られることなく、半田層633,634の盛り上がり面によって、反射させることができる。したがって、全体的に発光効率を高めつつ、主発光方向を中心に光を寄せることができる。この半田層631~634は、スクリーン印刷法により形成することができる。この場合、印刷版の開口の広さを調整することで、厚みを調整することができる。例えば、厚みの厚い半田層633,634に対応する開口を広くすることで、半田量が多くなるため高さが高い半田層を形成することができる。また、厚みの薄い半田層631,632に対応する開口を狭くすることで、半田量が少なくなるため高さの低い半田層を形成することができる。このように、厚みが薄い半田層631,632や厚みが厚い半田層633,634を容易に形成することができる。実施の形態5本発明の実施の形態5に係る発光装置を図5に基づいて説明する。なお、図5においては、図1と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。図5A~Cに示すように、発光装置104には、実施の形態1と同様に、プリント配線基板304のLED2の周囲に、同輪郭形状で、面積が略同じの半田ランド31が配置されている。この半田ランド31の全面に半田が塗布されて固化することで半田層が形成されるが、LED2に近い方に厚みが厚い半田層641,642が形成され、遠い方に厚みが薄い半田層643,644が形成されている。本実施の形態5の半田層は、LED2から遠ざかるにしたがって徐々に厚みを薄くしている。つまり、半田層は、半田層641から半田層644にかけて、徐々に高さが低くなるようにしている。このような半田層641~644によって、LED2からの光を反射させることができる。また、LED2に近い方の半田ランド31に形成された半田層641,642を厚くすることで、半田層全体を凸状図5においては破線で示すとすることができるので、LED2から近くの地点に向かって出射する光を半田層641,642の盛り上がり面により、広い範囲に反射させることができる。さらに、半田層641,642の盛り上がり面で反射された光を、半田層643,644の盛り上がり面によって、より広い範囲に反射させることができる。したがって全体的に発光効率を高めつつ、主発光方向を中心に光を広い範囲に出射させることができる。以上、本発明の実施の形態1~5について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、半田ランドの面積を変えつつ、半田層の厚みを変えることが可能である。つまり、実施の形態2と、実施の形態4または実施の形態5とを組み合わせたり、実施の形態3と、実施の形態4または実施の形態5とを組み合わせたりすることができる。"