被加工物を上面に保持する保持部と前記保持部を支持する支持部とからなるチャックテーブルと、前記チャックテーブル上に保持された前記被加工物を切削するための切削手段と、前記チャックテーブル及び前記切削手段の周囲を覆う筐体と、前記筐体内の雰囲気を排気するための排気手段と、を含む切削装置であって、前記被加工物が前記チャックテーブル上に載置された状態で前記被加工物の表面を洗浄するための洗浄機構を備え、前記洗浄機構は、昇降自在に且つ横方向に移動自在に配設され少なくとも前記チャックテーブルを覆う大きさを有し下方が開放されたケーシングと、前記チャックテーブルの直径よりも長い長さを有し下方に向けて噴射口を有する洗浄ノズル及び乾燥ノズルと、前記ケーシングの内壁に設置されたガイドレールと、前記ガイドレールの設置面に対面する内壁に配設された直動アクチュエータと、前記洗浄ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、前記乾燥ノズルに乾燥エアーを供給する乾燥エアー供給手段とを含み、前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは前記ガイドレールと前記直動アクチュエータに跨って配設され、それぞれの片端は前記直動アクチュエータに接続され他端は前記ガイドレールにガイドされており、前記被加工物の切削が終了した際に、前記洗浄手段の前記ケーシングが前記チャックテーブル上の前記被加工物を上方から覆い、前記ケーシングの内部気圧を大気圧に保ち且つ前記洗浄水を排出するために前記ケーシングの側壁が当前記チャックテーブルの前記支持部の上面から僅かに空間を有した状態で前記ケーシングは停止し、前記洗浄ノズル及び前記乾燥ノズルが前記チャックテーブルの上方を往復しながら前記被加工物に向けて洗浄水および乾燥エアーを噴射する、ことを特徴とする切削装置。前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは一本の洗浄乾燥ノズルで構成され、前記洗浄乾燥ノズルは洗浄水供給源および乾燥エアー供給源に切り替えバルブを介して接続され、適宜洗浄水および乾燥エアーを切り替えて供給される、ことを特徴とする請求項1記載の切削装置。しかしながら、上記の切削装置では、加工済みの被加工物が切削屑や切削水等で汚染されているため、洗浄用の搬送アームでチャックテーブルから洗浄台に移載する際に、搬送アームのパッドが汚染される場合がある。この場合、洗浄後の被加工物を洗浄台からチャックテーブルに戻す際に、汚染されたパッドによって洗浄後の被加工物が再汚染されるおそれがあった。また、上記の切削装置は、洗浄台を配置するために洗浄エリアを確保しなければならず、大型化するという問題があった。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ることができる切削装置を提供することを目的とする。本発明の切削装置は、被加工物を上面に保持する保持部と前記保持部を支持する支持部とからなるチャックテーブルと、前記チャックテーブル上に保持された前記被加工物を切削するための切削手段と、前記チャックテーブル及び前記切削手段の周囲を覆う筐体と、前記筐体内の雰囲気を排気するための排気手段と、を含む切削装置であって、前記被加工物が前記チャックテーブル上に載置された状態で前記被加工物の表面を洗浄するための洗浄機構を備え、前記洗浄機構は、昇降自在に且つ横方向に移動自在に配設され少なくとも前記チャックテーブルを覆う大きさを有し下方が開放されたケーシングと、前記チャックテーブルの直径よりも長い長さを有し下方に向けて噴射口を有する洗浄ノズル及び乾燥ノズルと、前記ケーシングの内壁に設置されたガイドレールと、前記ガイドレールの設置面に対面する内壁に配設された直動アクチュエータと、前記洗浄ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、前記乾燥ノズルに乾燥エアーを供給する乾燥エアー供給手段とを含み、前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは前記ガイドレールと前記直動アクチュエータに跨って配設され、それぞれの片端は前記直動アクチュエータに接続され他端は前記ガイドレールにガイドされており、前記被加工物の切削が終了した際に、前記洗浄手段の前記ケーシングが前記チャックテーブル上の前記被加工物を上方から覆い、前記ケーシングの内部気圧を大気圧に保ち且つ前記洗浄水を排出するために前記ケーシングの側壁が当前記チャックテーブルの前記支持部の上面から僅かに空間を有した状態で前記ケーシングは停止し、前記洗浄ノズル及び前記乾燥ノズルが前記チャックテーブルの上方を往復しながら前記被加工物に向けて洗浄水および乾燥エアーを噴射する、ことを特徴とする。この構成によれば、チャックテーブルの保持部に保持された被加工物が洗浄機構のケーシングに覆われた状態で、洗浄ノズルから被加工物に対して洗浄水が噴射される。被加工物に噴射された洗浄水は、被加工物の表面の切削屑等を洗い流して、ケーシングとチャックテーブルの支持部との隙間から排出される。また、洗浄された被加工物に対して乾燥ノズルから乾燥エアーが噴射され、被加工物の表面が乾燥される。このように、搬送アーム等によって加工済みの被加工物がチャックテーブルから移されて別の場所で洗浄されるのではなく、チャックテーブル上で洗浄機構により洗浄される。よって、加工済みの被加工物によって搬送アームのパッド等が汚染されることがなく、汚染されたパッドによる洗浄後の被加工物の再汚染が抑制される。また、チャックテーブル上で被加工物が洗浄されるため、洗浄機構用に洗浄エリアを確保する必要がなく、装置を小型化できる。また、本発明の上記切削装置において、前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは一本の洗浄乾燥ノズルで構成され、前記洗浄乾燥ノズルは洗浄水供給源および乾燥エアー供給源に切り替えバルブを介して接続され、適宜洗浄水および乾燥エアーを切り替えて供給される。本発明によれば、チャックテーブル上で加工済みの被加工物を洗浄機構によって洗浄することで、洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ることができる。以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図2は、本実施の形態に係る洗浄ユニットの一部を切り欠いた斜視図である。なお、以下では、複数のチャックテーブルを有する切削装置に洗浄機構を設けた構成について説明するが、この構成に限定されるものではない。本実施の形態に係る切削装置は、単一のチャックテーブルに洗浄機構を設けた構成でもよい。また、図1では、説明の便宜上、切削装置を覆う筐体を破線で示している。図1に示すように、切削装置1は、第1、第2のチャックテーブル3a、3bを装置奥側の加工エリアA1と装置前側の搬入エリアA2との間で交互に移動させることにより、加工エリアA1の切削機構切削手段5によって被加工物Wを連続的に加工するように構成されている。また、搬入エリアA2では、外部のカセット27から加工前の被加工物Wが搬入される他、洗浄機構7によって加工済みの被加工物Wが洗浄されるように構成されている。このように、切削装置1では一方のチャックテーブル3で被加工物Wの切削加工中に、他方のチャックテーブル3で被加工物Wの洗浄が行われる。被加工物Wは、略円板状に形成されており、表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画されている。この区画された領域には、IC、LSI等のデバイスが形成されている。また、被加工物Wは、貼着テープ103を介して環状フレーム104に支持された状態で切削装置1内に搬入される。なお、本実施の形態においては、被加工物Wとしてシリコンウェーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。半導体ウェーハの裏面に設けられるDAFDieAttachFilm等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイアAl2O3系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料を被加工物としてもよい。切削装置1は、基台2を有しており、基台2上には装置奥側の加工エリアA1に切削機構5が配置され、装置前側の搬入エリアA2に洗浄機構7が配置されている。また、基台2上には、加工エリアA1及び搬入エリアA2との間をX軸方向に前後動する第1、第2のチャックテーブル3a、3bが配置されている。切削機構5、洗浄機構7及び第1、第2のチャックテーブル3a、3bは、基台2に設けられた筐体21によって覆われている。筐体21は、装置前側の一部を除いて基台2上を覆うように設けられている。筐体21から露出した基台2の一部には、カセット27が載置される載置台25が配置されている。載置台25は、筐体21に形成された搬入口23にカセット27を隣接させている。筐体21内には、搬入口23を介して載置台25上のカセット27に対して被加工物Wを出し入れする搬送アーム8図4参照が設けられている。筐体21の側壁22には、内部の雰囲気を排気する排気手段24が設けられている。また、筐体21内には、第1、第2のチャックテーブル3a、3bをX軸方向に移動させる第1、第2のチャックテーブル移動機構31a、31bが設けられている。第1のチャックテーブル移動機構31aは、基台2の上面に配置されたX軸方向に平行な一対のガイドレール32aと、一対のガイドレール32aにスライド可能に設置されたモータ駆動のX軸テーブル33aとを有している。X軸テーブル33aの上部には、第1のチャックテーブル3aが設けられている。第2のチャックテーブル移動機構31bは、第1のチャックテーブル移動機構31aに隣接して配置され、第1のチャックテーブル移動機構31aと同様な構成を有している。なお、各X軸テーブル33a、33bの背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ34a、34bが螺合されている。そして、ボールネジ34a、34bの一端部には、それぞれ駆動モータ35a、35bが連結されている。これら駆動モータ35a、35bによりボールネジ34a、34bが回転駆動され、第1、第2のチャックテーブル3a、3bがガイドレール32a、32bに沿ってX軸方向に移動される。第1のチャックテーブル3aは、X軸テーブル33aの上面に固定されたZ軸回りに回転可能なθテーブル36aと、θテーブル36aの上面に固定された支持部37aとを有している。また、支持部37aの上部には、被加工物Wを吸着保持する保持部38aが設けられている。保持部38aは、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。吸着面は、負圧により貼着テープ103を介して被加工物Wを吸着する面であり、支持部37aの内部の配管を介して吸引源に接続されている。保持部38aの周囲には、支持部37aの対向する2箇所にクランプ部42aが設けられている。クランプ部42aは、エアーアクチュエータにより駆動し、被加工物Wの周囲の環状フレーム104を挟持固定する。なお、第2のチャックテーブル3bは、第1のチャックテーブル3aと同様な構成を有している。また、第1、第2のチャックテーブル移動機構31a、31bは、それぞれ図示しないウォータケースによって覆われている。ウォータケースには、切削加工時に被加工物Wに噴き付けられた切削水を排出すると共に、洗浄時に被加工物Wに噴き付けられた洗浄水を排出する排水路が形成されている。切削機構5は、切削ブレード61を有する一対のブレードユニット62と被加工物Wを保持した第1、第2のチャックテーブル3a、3bとを相対移動させて、被加工物Wを切削するように構成されている。切削機構5は、第1、第2のチャックテーブル移動機構31a、31bを跨ぐように基台2上に立設した門型の柱部51を有している。柱部51の上部前面には、一対のブレードユニット62をY軸方向に移動させるブレードユニット移動機構52が設けられている。ブレードユニット移動機構52は、柱部51の上部前面に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール53と、一対のガイドレール53にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のY軸テーブル54を有している。また、ブレードユニット移動機構52は、各Y軸テーブル54の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール55と、各ガイドレール55にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸テーブル56とを有している。各Z軸テーブル56には、ブレードユニット62が設けられている。なお、各Y軸テーブル54、各Z軸テーブル56の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ57が螺合されているZ軸テーブル用のボールネジは不図示。そして、Y軸テーブル54用のボールネジ57、Z軸テーブル56用のボールネジの一端部には、それぞれ駆動モータ58、59が連結されている。これら駆動モータ58、59によりボールネジが回転駆動され、ブレードユニット62がガイドレール53、55に沿ってY軸方向及びZ軸方向に移動される。各ブレードユニット62は、Y軸回りに回転するスピンドルの先端に設けられた円盤状の切削ブレード61と、切削部分に切削水を噴射する図示しない噴射ノズルとを有している。各ブレードユニット62は、スピンドルにより切削ブレード61を高速回転させ、複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつ被加工物Wを切削加工する。切削機構5においては、ブレードユニット移動機構52により、Y軸テーブル54が移動されて切削ブレード61が被加工物Wの分割予定ラインに位置合わせされる。また、ブレードユニット移動機構52により、Z軸テーブル56が移動されて被加工物Wに対する切削ブレード61の切り込み量が調整される。その後、第1、第2のチャックテーブル移動機構31a、31bにより、X軸テーブル33a、33bが移動されて、第1、第2のチャックテーブル3a、3bに保持された被加工物Wが切削される。洗浄機構7は、第1、第2のチャックテーブル3a、3bに保持した被加工物W上に洗浄ユニット81を移動させて、被加工物Wを洗浄するように構成されている。洗浄機構7は、第1、第2のチャックテーブル移動機構31a、31bを跨ぐように基台2上に立設した門型の柱部71を有している。柱部71の上部前面には、洗浄ユニット81をY軸方向に移動させる洗浄ユニット移動機構72が設けられている。洗浄ユニット移動機構72は、柱部71の上部前面に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール73と、一対のガイドレール73にスライド可能に設置されたモータ駆動のY軸テーブル74を有している。Y軸テーブル74には、Z軸方向に伸縮する昇降シリンダ75が設けられており、昇降シリンダ75の下端部に洗浄ユニット81が取り付けられている。なお、Y軸テーブル74の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ76が螺合されている。そして、ボールネジ76の一端部には、駆動モータ77が連結されている。これら駆動モータ77によりボールネジ76が回転駆動され、洗浄ユニット81がガイドレール73に沿ってY軸方向に移動される。また、昇降シリンダ75の伸縮によって洗浄ユニット81がZ軸方向に昇降される。図2に示すように、洗浄ユニット81は、下面を開放した直方体状のケーシング82を有している。ケーシング82は、第1、第2のチャックテーブル3a、3bの保持部38a、38bを覆う大きさを有している。ケーシング82の一の内壁83には、ガイドレール85が設けられている。また、一の内壁83に対向する内壁84には、ガイドレール85に平行な直動アクチュエータ86が設けられている。直動アクチュエータ86は、いわゆるロッドレスシリンダであり、ガイドレール85に平行なステージ87上を駆動プレート88がスライドするように構成されている。ケーシング82内には、ガイドレール85と直動アクチュエータ86とに跨って上面視細長形状の一本の洗浄乾燥ノズル89が設けられている。洗浄乾燥ノズル89は、下面に形成されたスリット状の噴射口91から洗浄水及び乾燥エアーを噴射するように構成されている。洗浄乾燥ノズル89は、洗浄水供給源94及び乾燥エアー供給源95に切替バルブ96を介して接続されている図3参照。切替バルブ96の切替によって、噴射口91に洗浄水及び乾燥エアーが選択的に供給される。洗浄乾燥ノズル89は、一端部がガイドレール85にスライド可能に支持され、他端部が直動アクチュエータ86の駆動プレート88に支持されている。洗浄ユニット81は、洗浄乾燥ノズル89の噴射口91から洗浄水及び乾燥エアーを被加工物Wの表面に噴射しつつ、洗浄乾燥ノズル89を往復移動させることで被加工物Wを洗浄する。このとき、洗浄乾燥ノズル89の噴射口91は、第1、第2のチャックテーブル3a、3bの保持部38a、38bの直径よりも長く、被加工物Wの表面全域にわたって洗浄水及び乾燥エアーを噴き付け可能となっている。また、第1、第2のチャックテーブル3a、3bは、θテーブル36a、36bによってZ軸回りに低速回転されることで、被加工物Wに対する洗浄水及び乾燥エアーの当たりムラを無くしている。洗浄乾燥ノズル89の一端部には、ガイドレール85に平行に延在するケーブルベア登録商標92が設けられている。ケーブルベア92内には、洗浄乾燥ノズル89の噴射口91に連なるチューブ洗浄水供給手段、乾燥エアー供給手段が収容されている。洗浄乾燥ノズル89の噴射口91には、チューブを介して洗浄水及び乾燥エアーが供給される。なお、ケーブルベア92内には、洗浄水用及び乾燥エアー用のチューブに限らず、電源ケーブル等が収容されていてもよい。図3を参照して、洗浄ユニットによる洗浄動作について説明する。図3は、本実施の形態に係る洗浄ユニットによる洗浄動作の一例を示す図である。なお、以下に示す洗浄動作は、あくまでも一例であり、この動作例に限定されない。洗浄機構によりチャックテーブル上で行われる洗浄動作であればよい。また、図3では、第1のチャックテーブル上の被加工物に対する洗浄動作を説明するが、第2のチャックテーブル上の被加工物に対する洗浄動作も同様である。図3Aに示すように、加工済みの被加工物Wが第1のチャックテーブル3aによって搬入エリアA2に搬送されると、第1のチャックテーブル3aの上方に洗浄ユニット81が位置付けられる。そして、洗浄ユニット81は、ケーシング82によって第1のチャックテーブル3aの保持部38aを覆うように降下される。このとき、ケーシング82の側壁が第1のチャックテーブル3aの支持部37aよりも僅かに高い位置で、洗浄ユニット81の下降が停止される。これにより、ケーシング82と支持部37aとの間に隙間空間Cが形成され、ケーシング82内が大気圧に保たれ、ケーシング82外への洗浄水等の排出を可能にしている。次に、図3Bに示すように、切替バルブ96の切替により洗浄水供給源94から洗浄乾燥ノズル89の噴射口91に洗浄水が供給される。これにより、第1のチャックテーブル3a上の被加工物Wの表面に対してスリット状の噴射口91から洗浄水が噴射される。次に、洗浄乾燥ノズル89が洗浄水を噴射した状態で第1のチャックテーブル3aの上方を往復移動する。同時に、被加工物Wに対する洗浄水の当たりムラを無くすように第1のチャックテーブル3aが低速回転する。噴射された洗浄水は、被加工物Wの表面の切削屑を洗い流して、ケーシング82と支持部37aとの隙間Cからケーシング82外に排水される。次に、図3Cに示すように、切替バルブ96によって噴射口91の接続先が洗浄水供給源94から乾燥エアー供給源95に切り替えられる。これにより、第1のチャックテーブル3a上の被加工物Wの表面に対してスリット状の噴射口91から乾燥エアーが噴射される。次に、洗浄乾燥ノズル89の往復移動及び第1のチャックテーブル3aの低速回転によって、乾燥エアーが被加工物Wの表面にムラなく噴き当てられる。噴射された乾燥エアーは、被加工物Wの表面の水分を飛ばして、ケーシング82と支持部37aとの隙間Cからケーシング82外に排気される。このような構成により、洗浄乾燥ノズル89からの洗浄水及び乾燥エアーの噴射によって被加工物Wの表面全域が洗浄される。この場合、第1のチャックテーブル3a上の被加工物Wをケーシング82で覆った状態で洗浄するため、切削屑や汚染水が周囲に飛散することがない。よって、搬入エリアA2に設けられた搬送アーム8のパッド等の汚染が抑制される。また、第1のチャックテーブル3a上で洗浄されるため、搬入エリアA2において洗浄することができる。よって、洗浄機構7用に洗浄エリアを確保する必要がなく、切削装置1を小型化できる。図4を参照して、切削装置による切削加工の動作について説明する。図4は、本実施の形態に係る切削装置による切削加工の動作の一例を示す図である。なお、以下に示す切削加工の動作は、あくまでも一例であり、この動作例に限定されない。第1、第2のチャックテーブルのいずれか一方で被加工物が切削される間に、いずれか他方で被加工物が洗浄されるように動作されればよい。図4Aに示すように、第1、第2のチャックテーブル3a、3bの移動経路上には、切削機構5によって切削加工が行われる加工エリアA1と、被加工物Wが搬入される搬入エリアA2とが設定されている。切削装置1の稼働前の初期状態では、第1、第2のチャックテーブル3a、3bは搬入エリアA2に位置付けられている。この初期状態から切削装置1が稼働されると、搬送アーム8によってカセット27から被加工物W1が引き出され、第1のチャックテーブル3a上に載置される。次に、図4Bに示すように、第1のチャックテーブル3aが加工エリアA1に移動され、一対のブレードユニット62が被加工物W1の上方に移動される。このとき、一対のブレードユニット62の切削ブレード61が被加工物W1のX軸方向の分割予定ラインに位置合わせされる。そして、一対のブレードユニット62が下降されることで、高速回転した切削ブレード61によって被加工物W1が切り込まれる。切削ブレード61により被加工物W1が切り込まれると、第1のチャックテーブル3aがX軸方向に加工送りされ、被加工物W1の2本の分割予定ラインが同時に加工される。続いて、一対のブレードユニット62がY軸方向に数ピッチ分だけ移動され、各切削ブレード61が隣接する分割予定ラインに位置合わせされる。そして、第1のチャックテーブル3aがX軸方向に加工送りされ、被加工物W1の2本の分割予定ラインが同時に加工される。この動作が繰り返されて被加工物W1のX軸方向の全ての分割予定ラインが加工される。被加工物W1のX軸方向の全ての分割予定ラインが加工されると、θテーブル36aが90度回転して、被加工物W1のY軸方向の分割予定ラインの加工が開始される。Y軸方向の分割予定ラインの加工は、X軸方向の分割予定ラインと同様な手順によって行われる。この被加工物W1の切削加工の間に、搬送アーム8によってカセット27から新たな被加工物W2が引き出され、第2のチャックテーブル3b上に載置される。次に、図4Cに示すように、被加工物W1の全ての分割予定ラインが加工されると、第1のチャックテーブル3aが搬入エリアA2に移動され、洗浄ユニット81が加工済みの被加工物W1の上方に移動される。そして、洗浄ユニット81が下降され、ケーシング82によって第1のチャックテーブル3a上の被加工物W1が覆われる。このとき、ケーシング82と第1のチャックテーブル3aの支持部37aとの間には、洗浄水や切削屑等を排出するための隙間Cが残されている。そして、上記したように、ケーシング82内の洗浄乾燥ノズル89から被加工物W1に向けて洗浄水及び乾燥エアーが噴射され、加工済みの被加工物W1の表面が洗浄される。このとき、ケーシング82で覆われた状態で被加工物W1が洗浄されるため、搬送アーム8のパッド等の汚染が抑制される。この洗浄ユニット81による洗浄動作と同時に第2のチャックテーブル3bが加工エリアA1に移動され、一対のブレードユニット62が被加工物W2の上方に移動される。そして、一対のブレードユニット62によって第2のチャックテーブル3b上の被加工物W2の全ての分割予定ラインが加工される。次に、図4Dに示すように、被加工物W1に対する洗浄が終了すると、搬送アーム8によって第1のチャックテーブル3aから洗浄後の被加工物W1がピックアップされ、カセット27内に収容される。また、搬送アーム8によってカセット27から新たな被加工物W3が引き出され、第1のチャックテーブル3a上に載置される。このように、本実施の形態に係る切削装置1では、搬送アーム8によって未加工の被加工物Wと洗浄後の被加工物Wとが搬送される。すなわち、汚染された加工済みの被加工物Wが洗浄前に搬送アーム8によって搬送されることがないため、搬送アーム8のパッド等が汚染されることがない。また、汚染されたパッドによって洗浄後の被加工物Wが再汚染されることが抑制される。次に、図4Eに示すように、第2のチャックテーブル3bが搬入エリアA2に移動され、第1のチャックテーブル3aが加工エリアA1に移動される。そして、第1のチャックテーブル3a上で被加工物W3が切削加工されている間に、第2のチャックテーブル3b上で加工済みの被加工物W2が洗浄される。被加工物W2に対する洗浄が終了すると、搬送アーム8によって第2のチャックテーブル3b上の被加工物W2がカセット27内に収容される。そして、搬送アームによって第2のチャックテーブル3bに新たな被加工物Wが載置され、同様な動作が繰り返される。なお、搬送アーム8は、切削動作の全体を通して被加工物Wの搬送時以外は、汚染水の影響を受けない位置に退避することが好ましい。また、加工エリアA1の切削加工中の雰囲気が搬入エリアA2に影響を与えない程度に、加工エリアA1と搬入エリアA2とが離間していることが好ましい。また、一方のチャックテーブル3で切削加工されている間は、加工エリアA1からの雰囲気によって洗浄後の被加工物Wが再汚染されないように、ケーシング82によって覆ってもよい。この場合、例えば、X軸方向の分割予定ラインの加工からY軸方向の分割予定ラインの加工に切り替えている間に、洗浄後の被加工物Wをカセット27に収容するようにする。以上のように、本実施の形態に係る切削装置1によれば、搬送アーム8等によって加工済みの被加工物Wが第1、第2のチャックテーブル3a、3bから移されて別の場所で洗浄されるのではなく、洗浄機構7によって第1、第2のチャックテーブル3a、3b上で洗浄される。したがって、加工済みの被加工物Wによって搬送アーム8のパッド等が汚染されることがなく、汚染されたパッドによる洗浄後の被加工物Wの再汚染が抑制される。また、第1、第2のチャックテーブル3a、3b上で被加工物Wが洗浄されるため、洗浄機構7用に洗浄エリアを確保する必要がなく、装置を小型化できる。なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。例えば、本実施の形態に係る洗浄乾燥ノズル89は、スリット状の噴射口91から洗浄水及び乾燥エアーを噴射する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄乾燥ノズル89は、圧力が高まるように狭くした噴射口91を有すればよく、例えば、小孔を1列に配置した多孔式のノズルでもよい。また、本実施の形態に係る洗浄機構7は、1本の洗浄乾燥ノズル89により被加工物Wに対して洗浄水及び乾燥エアーを噴射する構成にしたが、この構成に限定されない。図5に示すように、洗浄機構111は、ケーシング118内に洗浄水を噴射する洗浄水ノズル112と乾燥エアーを噴射する乾燥ノズル113とを個別に有してもよい。この場合、直動アクチュエータ114のステージ115上を2つの駆動プレート116がスライド移動され、洗浄水ノズル112及び乾燥ノズル113の片端部を各駆動プレート116に支持するようにする。また、本実施の形態に係る洗浄機構7は、洗浄乾燥ノズル89を被加工物Wの上方で往復移動させながら、洗浄水及び乾燥エアーを被加工物Wに噴射する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄機構7は、チャックテーブル3上で被加工物Wを洗浄可能であれば、どのような構成でもよい。また、本実施の形態に係る洗浄機構7は、洗浄時にケーシング82とチャックテーブル3の支持部37との間に隙間を設けるように位置付けられる構成としたが、この構成に限定されない。洗浄時に、ケーシング82がチャックテーブル3の支持部37に接するように位置付けられてもよい。この場合、ケーシング82の側壁の下端部に洗浄水等の排出用の切欠きが設けられていることが好ましい。また、本実施の形態に係る切削装置1では、洗浄時にチャックテーブル3を低速回転する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄時にチャックテーブル3を停止していてもよい。また、本実施の形態に係る切削装置1では、切削ブレード61によって被加工物Wを切削加工したが、この構成に限定されない。切削装置1は、レーザーによって被加工物Wを切削してもよい。また、本実施の形態に係る洗浄機構7は、搬入エリアA2で被加工物Wを洗浄する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄機構7は、加工エリアA1で被加工物Wを洗浄する構成としてもよい。