ベース基板に第1の印刷回路を形成する工程と、前記第1の印刷回路の一部に第1の絶縁体を塗布する工程と、前記第1の絶縁体及び前記第1の印刷回路の接続パターン上に第2の印刷回路を形成する工程と、前記第2の印刷回路を除いた前記ベース基板上に第2の絶縁体を塗布する工程とを含む多層印刷回路基板の製造方法。前記第1の印刷回路の接続パターンは、前記第2の印刷回路と電気的に接続される請求項1に記載の多層印刷回路基板の製造方法。前記第1の印刷回路は、前記第1の絶縁体が塗布された非接続パターンと、上面が露出して前記第2の印刷回路が形成される接続パターンとを含む請求項1に記載の多層印刷回路基板の製造方法。前記多層印刷回路基板の層数によって前記第1の印刷回路を形成する工程から前記第2の絶縁体を塗布する工程までを繰り返して行う請求項1に記載の多層印刷回路基板の製造方法。前記第1の印刷回路を形成する工程は、前記ベース基板に金属をメッキしてエッチングして前記第1の印刷回路を形成する請求項1に記載の多層印刷回路基板の製造方法。前記第1の絶縁体は、絶縁性インクである請求項1に記載の多層印刷回路基板の製造方法。前記第1の絶縁体を塗布する工程は、前記第1の印刷回路の一部に前記絶縁性インクを印刷して前記第1の絶縁体を塗布する請求項6に記載の多層印刷回路基板の製造方法。ベース基板と、前記ベース基板に形成された第1の印刷回路と、前記第1の印刷回路の一部に塗布された第1の絶縁体と、前記第1の絶縁体及び前記第1の印刷回路の接続パターン上に形成された第2の印刷回路と、前記第2の印刷回路を除いた前記ベース基板上に塗布された第2の絶縁体とを含む多層印刷回路基板。前記第1の印刷回路の接続パターンは、前記第2の印刷回路と電気的に接続される請求項8に記載の多層印刷回路基板。前記第1の印刷回路は、前記第1の絶縁体が塗布された非接続パターンと、上面が露出して前記第2の印刷回路が形成される接続パターンとを含む請求項8に記載の多層印刷回路基板。前記第1の印刷回路、前記第1の絶縁体、前記第2の印刷回路及び前記第2の絶縁体は、前記多層印刷回路基板の層数によって複数形成される請求項8に記載の多層印刷回路基板。前記第1の絶縁体は、絶縁性インクである請求項8に記載の多層印刷回路基板。前記第1の印刷回路の一部には、前記絶縁性インクが印刷して塗布される請求項12に記載の多層印刷回路基板。しかし、前述の多層印刷回路基板は、ビアホールのみを通じて層間電気的接続が可能なため、回路を設計するのに制約があった。また、多層印刷回路基板の大きさが大きくなるという問題点があった。本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、複数の印刷回路が重なる部分を絶縁体で塗布して、ビアホールなしも多層印刷回路を同時に電気的に接続することができる、多層印刷回路基板及びその製造方法を提供することに、その目的がある。上記課題を解決するために、本発明の好適な実施形態による多層印刷回路基板の製造方法は、ベース基板に第1の印刷回路を形成する工程と、前記第1の印刷回路の一部に第1の絶縁体を塗布する工程と、前記第1の絶縁体及び前記第1の印刷回路の接続パターン上に第2の印刷回路を形成する工程と、前記第2の印刷回路を除いた前記ベース基板上に第2の絶縁体を塗布する工程とを含むことができる。前記第1の印刷回路の接続パターンは、前記第2の印刷回路と電気的に接続されることができる。また、前記第1の印刷回路は、前記第1の絶縁体が塗布された非接続パターンと、上面が露出して前記第2の印刷回路が形成される接続パターンとを含むことができる。また、前記多層印刷回路基板の層数によって前記第1の印刷回路を形成する工程から前記第2の絶縁体を塗布する工程までを繰り返して行うことができる。また、前記第1の印刷回路を形成する工程は、前記ベース基板に金属をメッキしエッチングして前記第1の印刷回路を形成することができる。前記第1の絶縁体は、絶縁性インクであることができる。前記第1の絶縁体を塗布する工程は、前記第1の印刷回路の一部に前記絶縁性インクを印刷して前記第1の絶縁体を塗布することができる。また、本発明の他の好適な実施形態による多層印刷回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板に形成された第1の印刷回路と、前記第1の印刷回路の一部に塗布された第1の絶縁体と、前記第1の絶縁体及び前記第1の印刷回路の接続パターン上に形成された第2の印刷回路と、前記第2の印刷回路を除いた前記ベース基板上に塗布された第2の絶縁体とを含むことができる。前記第1の印刷回路の接続パターンは、前記第2の印刷回路と電気的に接続されることができる。前記第1の印刷回路は、前記第1の絶縁体が塗布された非接続パターンと、上面が露出して前記第2の印刷回路が形成される接続パターンとを含むことができる。また、前記第1の印刷回路、前記第1の絶縁体、前記第2の印刷回路及び前記第2の絶縁体は、前記多層印刷回路基板の層数によって複数形成されることができる。前記第1の絶縁体は、絶縁性インクであることができる。前記第1の印刷回路の一部は、前記絶縁性インクが印刷して塗布されることができる。本発明によれば、複数の印刷回路が重なる部分を絶縁体で塗布してビアホールなしも多層印刷回路を同時に電気的に接続することができる。これにより、多層印刷回路基板の電気的接続に対する信頼性を向上すると共に、多様な構造の印刷回路を設計することができ、高集積回路の設計が可能である。また、多層印刷回路基板の大きさを減らして製造費用を節減することができる。以下、本発明の好適な実摘の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる含むとは、言及された構成要素、ステップ、動作及び/又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び/又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。図1は、本発明の一実施形態による多層印刷回路基板の断面図を示す。図1に示すように、多層印刷回路基板100はベース基板110と、第1の印刷回路120と、第1の絶縁体130と、第2の印刷回路140と、第2の絶縁体150とを含んで構成される。ベース基板110は、多層印刷回路基板100のベース材であって、銅箔積層板CopperCladLaminate:CCLや熱硬化性樹脂組成物で含浸されたガラス繊維基材熱硬化性樹脂組成物で含浸されたガラス繊維強化プリプレグで構成されることができる。該銅箔積層板は、絶縁層及び銅膜を順次蒸着して形成された片面銅箔積層板と、下端銅膜、絶縁層及び上端銅膜を順次蒸着して形成された両面銅箔積層板とを含むことができる。このようなベース基板110には、ビアホール112が形成され、該ビアホール112の内周面は金属114でメッキされる。また、ビアホール112の内部は絶縁物116で充填される。第1の印刷回路120は、ベース基板110を金属でメッキしエッチングして形成される。すなわち、第1の印刷回路120を形成するために、ベース基板110を金属でメッキした後、回路が残されるべき個所、すなわち、回路パターン部分のみに選択的にエッチングレジストを塗布する。該エッチング工程を行った後、該エッチングレジストを取り除いて第1の印刷回路120を形成する。前述のメッキ及びエッチング方式の以外に、導電性粒子を含むペースト組成物でベース基板110上に回路パターンを印刷し、これをイミド化されるように加熱して第1の印刷回路120を形成してもよい。また、第1の印刷回路120は、非接続パターン122及び接続パターン124を含んで構成される。非接続パターン122は、第1の絶縁体130が塗布される第1の印刷回路120の一部で、接続パターン124は、第1の印刷回路120の上面が露出して第2の印刷回路140が形成される第1の印刷回路120の残り部分である。第1の絶縁体130は、第1の印刷回路120の一部である非接続パターン122上に塗布される。より具体的に説明すると、第1の印刷回路120の非接続パターン122は、第2の印刷回路140と電気的に接続されてない部分であって、第1の印刷回路120の非接続パターン122と第2の印刷回路140とが電気的に重ならないように、第1の印刷回路120の非接続パターン122と第2の印刷回路140とが重なる部分には、第1の絶縁体130を塗布する。このような第1の絶縁体130は、絶縁性インクで構成され、第1の印刷回路120の一部である非接続パターン122上に絶縁性インクを印刷することによって、第1の絶縁体130が第1の印刷回路120の非接続パターン122に塗布されることができる。また、第1の絶縁体130は絶縁性インクの以外に多様な絶縁材料で構成されて絶縁材料を積層するかまたは充填することによって、第1の印刷回路120の非接続パターン122に塗布されることができる。第2の印刷回路140は、第1の絶縁体130及び第1の印刷回路120の接続パターン124上に形成される。第2の印刷回路140は、第1の印刷回路120を形成する方法と同様に、ベース基板110の片面または両面を金属でメッキしエッチングして形成されるか、またはベース基板110上に導電性粒子を含むペースト組成物で回路パターンを印刷し、これをイミド化されるように加熱して形成されることができる。このように、第1の印刷回路120の接続パターン124上に第2の印刷回路140を形成し、第1の印刷回路120と第2の印刷回路140とは電気的に接続されることができる。第2の絶縁体150は、第2の印刷回路140を除いたベース基板110上に塗布される。このような第2の絶縁体150は、第1の絶縁体130と同様に、絶縁性インクを印刷して塗布されるか、または絶縁材料を充填または積層して塗布されることができる。前述のように、第2の印刷回路140を除いたベース基板110上に第2の絶縁体150を塗布することによって、多層印刷回路基板のうちのいずれか一つ例えば、第1の層を完成することができる。一方、本発明の一実施形態では、ベース基板110の片面に形成された第1の層を有する多層印刷回路基板を説明したが、この多層印刷回路基板はベース基板110の両面に形成されてもよい。多層印刷回路基板の層数によって、第1の印刷回路120、第1の絶縁体130、第2の印刷回路140及び第2の絶縁体150が複数形成されてもよい。複数の層を有する多層印刷回路基板については、後述することにする。以下、本発明の一実施形態による多層印刷回路基板の製造工程を説明する。図2は、本発明の一実施形態による多層印刷回路基板の製造工程を示す流れ図で、図3~図10は、本発明の一実施形態による多層印刷回路基板の製造工程を示す断面図である。図2~図10に示すように、ベース基板110に第1の印刷回路120aを形成するS200。第1の印刷回路120aは、ベース基板110を金属でメッキしてエッチングして形成される。すなわち、第1の印刷回路120aを形成するために、ベース基板110をメッキした後、回路が残されるべき個所、すなわち、回路パターン部分のみに選択的にエッチングレジストを塗布する。続いて、該エッチングレジストを取り除いて第1の印刷回路120aを形成することができる。または、ベース基板110上に導電性粒子を含むペースト組成物で回路パターンを印刷し、これをイミド化されるように加熱して第1の印刷回路120aを形成することができる。その他の多様な方法を用いて印刷回路を形成してもよい。また、第1の印刷回路120aは、非接続パターン122a及び接続パターン124aを含んで構成される。非接続パターン122aは、第1の絶縁体130aが塗布される第1の印刷回路120aの一部で、接続パターン124aは第1印刷回路120aの上面が露出して第2の印刷回路140aが形成される第1の印刷回路120aの残り部分である。続いて、第1の印刷回路120aの一部に第1の絶縁体130aを塗布するS210。第1の印刷回路120aの一部は非接続パターン122aであって、第2の印刷回路140aと電気的に接続すべき部分を除いた部分を言う。より具体的に説明すると、一つの層において第1の印刷回路120aの非接続パターン122aと第2の印刷回路140aとが電気的に重ならないように、第1の印刷回路120aの非接続パターン122aと第2の印刷回路140aとが重なる部分には第1の絶縁体130aを塗布する。このような第1の絶縁体130aは、絶縁性インクで構成され、第1の印刷回路120の一部である非接続パターン122上に絶縁性インクを印刷することによって、第1の絶縁体130が第1の印刷回路120の非接続パターン122に塗布されることができる。また、第1の絶縁体130は絶縁性インク以外に多様な絶縁材料で構成され、絶縁材料を積層するかまたは充填することによって、第1の印刷回路120の非接続パターン122に塗布されることができる。続いて、第1の絶縁体130a及び第1の印刷回路120aの接続パターン124a上に、第2の印刷回路140aを形成するS220。前記第2の印刷回路140aを形成する方法は、第1の印刷回路120aを形成する方法と同様に、ベース基板110を金属でメッキしてエッチングして形成されるか、またはベース基板110上に導電性粒子を含むペースト組成物で回路パターンを印刷し、これをイミド化されるように加熱して第2の印刷回路140aを形成することができる。このように、第1の印刷回路120aの接続パターン124a上に第2の印刷回路140aを形成すると、第1の印刷回路120aと第2の印刷回路140aとは電気的に接続されることができる。続いて、第2の印刷回路140aを除いたベース基板110上に第2の絶縁体150aを塗布して第1の層を形成するS230。この第2の絶縁体150aは、第1の絶縁体130aと同様に、絶縁性インクを印刷して塗布されるか、または絶縁材料を充填または積層して塗布されることができる。前述のように、第1の層を形成した後、該第1の層に第3の印刷回路120bを形成しS240、第3の印刷回路120bの一部に第3の絶縁体130bを塗布するS250。続いて、第3の絶縁体130b及び第3の印刷回路120bの接続パターン124b上に第4の印刷回路140bを形成しS260、該第4の印刷回路140bを除いた第2の印刷回路140a及び第2の絶縁体150aである第1の層上に第4の絶縁体150bを塗布してS270、第2の層を形成する。続いて、該当層数が多層印刷回路基板の目標層数に到達したかを判断するS208。該当層数が多層印刷回路基板の目標層数に到達するまで、工程S240~S270を繰り返して行う。図11aは、従来技術による多層印刷回路基板の回路パターン図で、図11bは、本発明の一実施形態による多層印刷回路基板の回路パターン図である。図11aに示すように、従来技術によれば、一つの層に複数の印刷回路である第1の印刷回路A及び第2の印刷回路Bを具現するためには、第1及び第2の印刷回路が電気的に重ならないように同層で平行に形成される2Dtwo-dimensionalに設計しなければならないため、回路設計に制約があり、印刷回路基板の大きさが大きくなるという問題点があった。このような問題点を解決するための本発明の一実施形態では、図11bに示すように、第1の印刷回路Aと第2の印刷回路Bとの重なる部分は、絶縁体Iを塗布するため、3Dthree-dimensionalで設計が可能であり、多様な形態で回路設計が可能な長所がある。これにより、X、Y軸だけでなくZ軸でも、印刷回路形成による電気的接続が可能であり、ホールやビアのない構造でも層間電気接続が可能である。また、多層印刷回路基板を小型化して、製造費用を節減することができる。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。