"エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、下記一般式1で示されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。ここで、Gはグリシジル基を示し、R1は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示し、R2は式aで表される置換基を示し、nは1~20の数を示し、pは0.1~2.5の数を示す。R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示す。フェノール系硬化剤成分が、アラルキル型フェノール系硬化剤及びノボラック型フェノール系硬化剤から選ばれる少なくとも1種を含有するものである請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤の配合比率が、エポキシ基と硬化剤中のフェノール性OH基の当量比で0.8~1.5の範囲である請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。無機充填剤の含有率が、60~94重量である請求項1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。インデン系オリゴマーの含有量がエポキシ樹脂100重量部に対し、5~30重量部であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。インデン系オリゴマーが、インデン類、スチレン類及びフェノール類を含有するモノマーを共重合させることにより得られるオリゴマーであることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。インデン系オリゴマーが、インデン類及びベンゾチオフェン類を含有するモノマーを共重合させることにより得られるオリゴマーであることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。半導体封止材用のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~7のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。請求項8に記載の半導体封止材用エポキシ樹脂組成物で、半導体素子を封止した半導体装置。従って、本発明の目的は、非ハロゲン系での難燃性を確保するとともに、耐湿性、密着性及び耐リフロー性にも優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。すなわち、本発明は、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、下記一般式1で示されるエポキシ樹脂を含有するものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。ここで、Gはグリシジル基を示し、R1は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示し、R2は式aで表される置換基を示し、nは1~20の数を示す。また、pは0.1~2.5の数を示す。R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示す。また、本発明は、フェノール系硬化剤成分が、アラルキル型フェノール系硬化剤及びノボラック型フェノール系硬化剤から選ばれる少なくとも1種を含有する上記のエポキシ樹脂組成物である。また、本発明は、無機充填剤の含有率が60~94重量である上記のエポキシ樹脂組成物である。また、本発明は、インデン系オリゴマーの含有量がエポキシ樹脂100重量部に対して5~30重量部である上記のエポキシ樹脂組成物である。更に、本発明は、インデン系オリゴマーが、インデン類、スチレン類及びフェノール類を含有するモノマーを共重合させることにより得られるオリゴマー、又はインデン類及びベンゾチオフェン類を含有するモノマーを共重合させることにより得られるオリゴマーであることを特徴とする上記のエポキシ樹脂組成物である。更に、本発明は、半導体封止材用のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする上記のエポキシ樹脂組成物であり、これらのエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物である。更に、本発明は、上記の半導体封止材用エポキシ樹脂組成物で、半導体素子を封止した半導体装置である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃性に優れるとともに、耐湿性、密着性及び耐リフロー性にも優れた硬化物を与え、電気電子部品類の封止材料等の用途に好適に使用することが可能である。特に、優れた耐リフロー性を確保しつつ、環境負荷のある難燃剤の使用を不要とさせ又は減少させる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分、フェノール系硬化剤成分、無機充填剤成分及びインデン系オリゴマー成分を必須成分とする。有利には、これらの必須成分を50重量以上、好ましくは80重量以上、より好ましくは95重量以上含む。まず、本発明のエポキシ樹脂組成物中における、一種類目のエポキシ樹脂成分である一般式1で表わされるエポキシ樹脂について説明する。一般式1で表わされるエポキシ樹脂StPNEともいうは、下記一般式3で表されるスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られる。また、一般式3で表わされるスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂StPNともいうは、下記一般式4で表わされる多価ヒドロキシ化合物多価ヒドロキシ化合物4ともいうとスチレン類を付加反応させることにより得ることができる。StPNEはStPNをエピクロルヒドリン等のグリシジル化剤を用いて容易にエポキシ化することが出来るので、StPNについて説明する。一般式3及び4において、R1、R2、n、及びpは一般式1と同じ意味を有する。一般式3で表されるスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂は、先ず、多価ヒドロキシ化合物4の基本構造に対し、スチレン類を付加させることによって、水酸基当量を任意に調整することができる。ここで、スチレン類を付加させるとは、多価ヒドロキシ化合物4のベンゼン環の水素と式aで表わされる置換基α‐メチルベンジル基を置換させることをいう。つまり、エポキシ樹脂硬化物においては、エポキシ基と水酸基との反応により生成するヒドロキシプロピル基が燃え易いとされているが、水酸基当量を高くすることで、エポキシ基由来の易燃成分の脂肪族炭素率は低くなり、高度な難燃性を発現させることができる。また、芳香族性に富んだスチレンを付加させることにより、芳香族性はより一層向上し、難燃性に加え耐湿性の向上にも効果的である。よって、これらを用いて高難燃性のエポキシ樹脂組成物、特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。すなわち、それらの組成物における優れた硬化性とともに、高難燃性、耐湿性や低弾性に優れた物性が発現され、この材料を用いて信頼性の高い電気電子部品類の封止、回路基板材料等が得られる。StPNは、一般式4で表される多価ヒドロキシ化合物4とスチレン類とを付加反応させることにより得られる。この際、多価ヒドロキシ化合物4とスチレン類との割合としては、得られる硬化物の難燃性と硬化性のバランスを考慮すると、多価ヒドロキシ化合物中のフェノール環1モルに対し、スチレン類の使用割合が0.1~2.5モルの範囲が好ましく、より好ましくは0.1~1.0モル、更に好ましくは0.3~0.8モルの範囲である。この範囲より少ない場合は、原料の多価ヒドロキシ化合物の性質が改良されないままの状態であり、この範囲より多い場合は、官能基密度が低くなり過ぎて硬化性が低下する傾向がある。このモル比は一般式1のpに関係する。一般式3、4及び一般式1において、共通の記号は同じ意味を有する。R1は上記式aで表される基を示す。pは0.1~2.5の数を示すが、これは式中のフェノール環又はベンゼン環1個に置換するα‐メチルベンジル基の平均の数数平均を意味する。pは0.1~2、0.1~1.0、0.3~1、0.3~0.8の順に好ましい。なお、両末端のフェノール環又はベンゼン環には最大4個のα‐メチルベンジル基が置換でき、中間のフェノール環又はベンゼン環には最大3個のα‐メチルベンジル基が置換できるので、nが1の場合は最大8個のα‐メチルベンジル基が置換できる。別の観点からは、本発明に使用するStPNEは、1分子あたりのα‐メチルベンジル基の置換数数平均は、1以上であることが好ましく、より好ましくは2以上、更に好ましくは26~4である。式aにおいて、R3は水素又は炭素数1~6の炭化水素基を示すが、好ましくは水素又は炭素数1~3のアルキル基であり、より好ましくは水素である。このR3は反応原料として使用するスチレン類によって定まる。一般式1において、nは1~20の数を示すが、好ましくは、平均数平均として1.5~5.0の範囲である。次に、StPNの製造方法について説明する。StPNの製造方法は、一般式4で表される多価ヒドロキシ化合物のヒドロキシ基1モルに対し、スチレン類0.1~2.5モルを、酸触媒の存在下に反応させることにより行う。一般式4で表わされる多価ヒドロキシ化合物としては、フェノールノボラック又はクレゾールノボラックが代表的である。スチレン類の使用量は、ヒドロキシ基1モルに対し、0.1~2.5であるが、0.1~1.0が好ましく、0.3~0.8がより好ましい。この多価ヒドロキシ化合物4を得るために用いられるフェノール類は、フェノール又は炭素数1~6の炭化水素基で置換されたフェノール類であるが、好ましくはフェノール又は炭素数1~4のアルキル基で置換されたフェノール類であり、より好ましくはフェノールである。フェノール類としてフェノールを使用する場合、少量の他のフェノール成分を含んでもよい。例えば、フェノール類としてフェノールを使用する場合の少量の他のフェノール成分としては、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、エチルフェノール類、イソプロピルフェノール類、ターシャリーブチルフェノール類、アリルフェノール類、フェニルフェノール類、2,6-キシレノール、2,6-ジエチルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、1-ナフトール、2-ナフトール、1,5-ナフタレンジオール、1,6-ナフタレンジオール、1,7-ナフタレンジオール、2,6-ナフタレンジオール、2,7-ナフタレンジオールなどが挙げられる。これらのフェノール類又はナフトール類は2種以上を含んでもよい。多価ヒドロキシ化合物4との反応に用いるスチレン類は、スチレン又は炭素数1~6の炭化水素基が置換したスチレンであるが、好ましくはスチレンである。このスチレン類は少量の他の反応成分を含んでもよく、他の反応成分として、α-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、インデン、クマロン、ベンゾチオフェン、インドール、ビニルナフタレン等の不飽和結合含有成分を含むことができる。この場合、得られるStPNにはこれらから生ずる基が芳香環上に置換した化合物が含まれることになる。多価ヒドロキシ化合物とのスチレン類との反応は酸触媒の存在下に行うことができ、その触媒量は10~1000ppmの範囲で用いられ、好ましくは100~500ppmの範囲である。これより多いとフェノールノボラックのメチレン架橋結合が開裂し易くなり、開裂反応により副生した単価フェノール成分により、硬化性および耐熱性を低下させる。一方、これより少ないと反応性が低下し、未反応スチレンモノマーを多く残存させる。この酸触媒としては、周知の無機酸、有機酸より適宜選択することができる。例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸や、ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、p-トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸等の有機酸や、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸あるいはイオン交換樹脂、活性白土、シリカ-アルミナ、ゼオライト等の固体酸等が挙げられる。また、この反応における反応温度は40~120°Cの範囲で行われる。これより低いと、反応性が低下し反応時間が長時間となる。また、これより高いと多価ヒドロキシ化合物4のメチレン架橋結合が一部開裂し易くなり、開列反応により副生した単価フェノール成分により、硬化性および耐熱性を低下させる。また、この反応は通常、1~20時間行われる。更に、反応の際には、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のアルコール類や、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族化合物等を溶媒として使用することができる。この反応を実施する具体的方法としては、全原料を一括装入し、そのまま所定の温度で反応させるか、又は、多価ヒドロキシ化合物と触媒を装入し、所定の温度に保ちつつ、スチレン類を滴下させながら反応させる方法が一般的である。この際、滴下時間は、5時間以下が好ましく、通常、1~10時間である。反応後、溶媒を使用した場合は、必要により、触媒成分を取り除いた後、溶媒を留去させて本発明に使用するの樹脂を得ることができ、溶媒を使用しない場合は、直接熱時排出することによって目的物であるStPNを得ることができる。一般式1で示されるエポキシ樹脂StPNEは、上記StPNをエポキシ化することにより得ることができる。一般式1において、一般式3と共通な記号は同じ意味を有するが、Gはグリシジル基を表し、これは一般式3の水酸基が反応して生じる。R1はα‐メチルベンジル基である。本発明に使用するStPNEは、上記一般式3で表されるStPNと、エピクロルヒドリンを反応させることより製造することが有利であるが、この反応に限らない。StPNをエピクロルヒドリンと反応させる反応の他、StPNとハロゲン化アリルを反応させ、アリルエーテル化合物とした後、過酸化物と反応させる方法をとることもできる。上記StPNをエピクロルヒドリンと反応させる反応は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことができる。例えば、上記StPNを過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、20~150°C、好ましくは、30~80°Cの範囲で1~10時間反応させる方法が挙げられる。この際のアルカリ金属水酸化物の使用量は、StPNの水酸基1モルに対して、0.8~1.5モル、好ましくは、0.9~1.2モルの範囲である。また、エピクロルヒドリンはStPN中の水酸基1モルに対して過剰に用いられるが、通常、StPN中の水酸基1モルに対して、1.5~30モル、好ましくは、2~15モルの範囲である。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより目的のエポキシ樹脂を得ることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分として上記一般式1で示されるエポキシ樹脂を必須のエポキシ樹脂として使用するが、本発明の目的を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂を併用することもできる。このような他のエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4-ビフェノール、3,3,5,5-テトラメチル-4,4-ジヒドロキシビフェニル、レゾルシン、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類のエポキシ化物、トリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノールノボラック、o-クレゾールノボラック等の3価以上のフェノール類のエポキシ化物、ジシクロペンタジエンとフェノール類から得られる共縮合樹脂のエポキシ化物、クレゾール類とホルムアルデヒドとアルコキシ基置換ナフタレン類から得られる共縮合樹脂のエポキシ化物、フェノール類とパラキシリレンジクロライド等から得られるフェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物、フェノール類とビスクロロメチルビフェニル等から得られるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフトール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるナフトールアラルキル樹脂類のエポキシ化物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独でもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの配合量は、本発明の目的を損なわない範囲であればよいが、StPNEと上記樹脂の合計に対して50重量未満である。好ましくは、StPNEを全エポキシ樹脂の60重量以上、より好ましくは75重量以上使用する。本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるフェノール系硬化剤を具体的に例示すれば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ビフェノール類、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類、更にはトリス-4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1,2,2-テトラキス4-ヒドロキシフェニルエタン、フェノールノボラック、o-クレゾールノボラック、ナフトールノボラック、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂等に代表される3価以上のフェノール類、更にはフェノール類、ナフトール類又は、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4-ビフェノール、2,2-ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の2価のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p-ヒドロキシベンズアルデヒド、p-キシリレングリコール、p-キシリレングリコールジメチルエーテル、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、ジメトキシメチルビフェニル類、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルビフェニル類等の架橋剤との反応により合成される多価フェノール性化合物、フェノール類とビスクロロメチルビフェニル等から得られるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるナフトールアラルキル樹脂類等が挙げられる。フェノール系硬化剤の軟化点範囲は、好ましくは40~150°C、より好ましくは50~120°Cである。これより低いと保存時のブロッキングの問題があり、これより高いとエポキシ樹脂組成物調製時の混練性と成形性に問題がある。また、好ましい150°Cにおける溶融粘度は1Pas以下であり、より好ましくは05Pas以下である。これより高いとエポキシ樹脂組成物の調製時の混練性、及び成形性に問題がある。本発明のエポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比率は、エポキシ基と硬化剤中の官能基が当量比で0.8~1.5の範囲であることが好ましい。この範囲外では硬化後も未反応のエポキシ基、又は硬化剤中の官能基が残留し、硬化物としたときの信頼性、吸水率などの物性が低下する。また、エポキシ樹脂のエポキシ基とフェノール系硬化剤のフェノール性OHの当量比は、0.8~1.5の範囲であることがよい。本発明に用いる無機充填剤としては、例えばシリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアなどがある。好ましくは金属の酸化物、炭酸塩、ケイ酸塩、炭化物又は窒化物である。これらの1種又は2種以上ものを組み合わせてもよいが、溶融シリカを主成分とすることが好ましく、その形態としては破砕状、または球形状のものが挙げられる。通常、シリカは、数種類の粒径分布を持ったものを組み合わせて使用される。組み合わせるシリカの平均粒径の範囲は、0.5~100μmがよい。無機充填剤の含有率は60~94重量の範囲がよいが、好ましくは78~86重量であり、より好ましくは80~86重量である。これより小さいと有機成分の含有率が高くなり難燃性が十分に発揮されない。また反対にこれより大きくなると、成形物の熱伝導率が大きくなることで有機成分の分解率が高くなるとともに、断熱性の炭化層の形成量が少なくなり難燃性が発揮され難くなる。更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応じて金属水酸化物系難燃剤を用いることができる。金属水酸化物系難燃剤としては、化学式中又は組成式中に、金属元素とOH基又はH2Oを含み、難燃剤として作用するものであれば特に制限はないが、下記組成式Iで示される化合物が望ましい。mM1aObnM2cOdlH2OIここで、M1およびM2は互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、m、n及びlは正の数を示す。上記組成式I中のM1及びM2は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、M1とM2が同一とならないようにM1が第3周期の金属元素、IIA族のアルカリ土類元素、IVB族、IIB族、VII族、IB族、IIIA族及びIVA族に属する金属元素から選ばれ、M2がIIIB~IIB族の遷移金属元素から選ばれることが好ましい。そして、M1がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、M2が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることが好ましい。流動性の観点からは、M1がマグネシウムでM2が亜鉛であることが好ましい。m及びnのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、m/nが99/1~50/50であることが好ましい。金属水酸化物系難燃剤をエポキシ樹脂組成物に配合する場合の含有率は、1~10重量の範囲がよい。好ましくは2~9重量であり、より好ましくは5~9重量である。これより小さいと有機成分の含有率が高くなり難燃性が十分に発揮されない。また反対にこれより大きくなると、成形物の体積固有抵抗値が悪くなることで、絶縁信頼性が低下するとともに流動性が悪化する。金属水酸化物系難燃剤は無機充填材としても作用するので、前記無機充填剤の配合量の計算においては、無機充填剤に含めて計算する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、インデン系オリゴマーを含有することにより、高温弾性率の低減及び耐リフロー性を向上することができる。本発明で用いられるインデン系オリゴマーは、インデン類、スチレン類及びフェノール類を含有するモノマーを共重合させることにより得られるものである。インデン類としては、例えば、インデン、メチルインデン、エチルインデン、プロピルインデン、フェニルインデン等の炭化水素置換インデン類等が挙げられるが、これらの中でもインデンが好ましい。スチレン類としては、例えば、スチレン、o‐メチルスチレン、m‐メチルスチレン、p‐メチルスチレン、o‐エチルスチレン、m‐エチルスチレン、p‐エチルスチレン、o‐プロピルスチレン、m‐プロピルスチレン、p‐プロピルスチレン、o‐n‐ブチルスチレン等のアルキル置換スチレン、α‐メチルスチレン、α‐エチルスチレン、α‐プロピルスチレン等のα‐アルキルスチレン等が挙げられる。これらの中でもスチレンが好ましい。フェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール類等のアルキルフェノール類、キシレノール等のジアルキルフェノール類、ナフトール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のビスフェノール類、フェノールノボラック、フェノールアラルキル樹脂等の多官能性フェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でもフェノールが好ましい。上記インデン類、スチレン類及びフェノール類の他に更に他のモノマーを含んでいても良く、例えば、ベンゾチオフェン、メチルベンゾチオフェン類、ベンゾフラン、メチルベンゾフラン類、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル、アセナフチレン、アクリル酸、アクリル酸エステル類、メタアクリル酸、メタアクリル酸エステル類、無水マレイン酸、フマル酸、ジビニルベンゼン類、ジイソプロペニルベンゼン類等の不飽和結合を含有するモノマー等が挙げられる。共重合させることによりインデン系オリゴマーとするために使用されるモノマー混合物には、インデン類、スチレン類及びフェノール類を含有するモノマーや、インデン類及びベンゾチオフェン類を含有するモノマーがある。各モノマーの含有量は適宜選択されるが、モノマー全重量当たり、インデン類を60重量以上含有することが望ましい。インデン類が60重量未満では高温弾性率の低減、銅及び銀に対する密着性向上効果が十分に得られない傾向にある。インデン類、スチレン類及びフェノール類を含有するモノマーを共重合させる方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられるが、カチオン重合が好ましい。カチオン重合は、通常、酸性触媒の存在下で行われ、酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、リン酸等の無機酸、ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、p‐トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機酸、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸、活性白土、シリカアルミナ、ゼオライト等の固体酸等が挙げられる。上記インデン系オリゴマーの数平均分子量は、好ましくは300~1000、より好ましくは500~800である。インデン系オリゴマーの軟化点は、好ましくは50~160°C、より好ましくは70~120°Cである。インデン系オリゴマーの市販品としては、新日鐵化学株式会社製商品名;I-100、I-120、IP-100、IP-120、IS-100BT等が入手可能である。インデン系オリゴマーの含有量は、エポキシ樹脂100重量部に対して5~30重量部が好ましく、10~25重量部がより好ましく、10~20重量部が特に好ましい。上記含有量が5重量部以上であると、高温弾性率の低減により耐リフロー性が向上する傾向にあり、30重量部以下であると熱時硬度の低下と流動性の低下が抑制される傾向にある。更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。例を挙げれば、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等があり、具体的には、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノールなどの三級アミン、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-へプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレートなどのテトラ置換ホスホニウムテトラ置換ボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N-メチルモルホリンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。なかでも、難燃性、硬化性の観点からは、トリフェニルホスフィンが好ましく、難燃性、流動性、及び離型性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。なかでも、トリフェニルホスフィンとp-ベンゾキノンとの付加物及びトリス4-メチルフェニルホスフィンとp-ベンゾキノンとの付加物が保存安定性、離型性の観点からより好ましい。添加量としては、通常、エポキシ樹脂100重量部に対して、0.2から5重量部の範囲である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、有機溶剤を溶解させたワニス状態とした後に、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー等のポリエステル不織布、等の繊維状物に含浸させた後に溶剤除去を行い、プリプレグとすることができる。また、場合により銅箔、ステンレス箔、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等のシート状物上に塗布することにより積層物とすることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させれば、エポキシ樹脂硬化物とすることができ、この硬化物は難燃性、低吸湿性、低弾性等の点で優れたものとなる。この硬化物は、エポキシ樹脂組成物を注型、圧縮成形、トランスファー成形等の方法により、成形加工して得ることができる。この際の温度は通常、120~220°Cの範囲である。また、本発明のエポキシ樹脂組成物中には、必要に応じて、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテル、ポリウレタン、フェノキシ樹脂等のオリゴマーや高分子化合物を適宜配合してもよいし、顔料、難然剤、揺変性付与剤、カップリング剤、流動性向上剤等の添加剤を配合してもよい。顔料としては、有機系又は無機系の体質顔料、鱗片状顔料等がある。揺変性付与剤としては、シリコン系、ヒマシ油系、脂肪族アマイドワックス、酸化ポリエチレンワックス、有機ベントナイト系、等を挙げることができる。また必要に応じて、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等の硬化促進剤を配合してもよい。配合量としては、通常、エポキシ樹脂100重量部に対し、02~5重量部である。更に必要に応じて、本発明の樹脂組成物には、カルナバワックス、OPワックス等の離型剤、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチモン等の難燃剤、シリコンオイル等の低応力化剤、ステアリン酸カルシウム等の滑剤等を配合できる。本発明の硬化物は、上記エポキシ樹脂組成物を、注型、圧縮成形、トランスファー成形等の成形方法で硬化させることにより得ることができる。硬化物が生成する際の温度は、通常、120~220°Cである。本発明のエポキシ樹脂組成物を上記方法により加熱硬化させれば、エポキシ樹脂硬化物とすることができ、このエポキシ組成物は難燃性、耐湿性、密着性及び耐リフロー性等の点で優れた半導体封止用のエポキシ樹脂組成物とすることができる。以下、合成例、実施例及び比較例に基づき、本発明を具体的に説明する。合成例1多価ヒドロキシ樹脂の合成1Lの4口フラスコに、多価ヒドロキシ化合物成分としてフェノールノボラック昭和高分子製;BRG-555、水酸基当量105g/eq.、軟化点67°C、150°Cでの溶融粘度0.08Pasを105g、トルエン5.3g、酸触媒としてp-トルエンスルホン酸0.055g300ppmを仕込み100°Cに昇温した。次に、100°Cにて攪拌しながら、スチレン73g0.7モルを3時間かけて滴下し反応させた。さらに、100°Cにて2時間反応後、30Na2CO30.049gを添加し中和を行った。次に、MIBK330gに溶解させ、80°Cにて5回水洗を行った。続いて、MIBKを減圧留去した後、多価ヒドロキシ樹脂170gを得た。その水酸基当量は178g/eq.、軟化点は78°C、150°Cでの溶融粘度は0.13Pasであった。水酸基当量からこの多価ヒドロキシ樹脂のpは0.7と計算された。この樹脂をStPN-Aという。合成例2エポキシ樹脂の合成四つ口セパラブルフラスコに合成例1で得たStPN-A150g、エピクロルヒドリン468g、ジエチレングリコールジメチルエーテル70gを入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、130mmHgの減圧下65°Cに保ち、48水酸化ナトリウム水溶液70.3gを4時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂185gを得たStPNE-A。得られた樹脂のエポキシ当量は246g/eq.、軟化点は56°C、150°Cにおける溶融粘度は0.10Pasであった。実施例1~5、比較例1~5上記の合成例2で得られたエポキシ樹脂StPNE-A、硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーと硬化促進剤としてのトリフェニルホスフィンと、その他の添加剤を表1~2に示す配合割合で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。表中の数値は配合における重量部を示す。また、比較のエポキシ樹脂として、エポキシ樹脂A:oクレゾールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ当量200、軟化点65°C、新日鐵化学製、エポキシ樹脂B:フェノールアラルキル型エポキシ樹脂エポキシ当量238、軟化点51°C、150°Cでの溶融粘度0.12Pasを用いた。硬化剤成分として、PA:フェノールアラルキル樹脂MEH-7800SS明和化成製、OH当量175、軟化点67°C、PN:フェノールノボラックPSM-4261群栄化学製、OH当量103、軟化点82°Cを用いた。無機充填剤として、電気化学工業製の球状溶融シリカFB-60平均粒径21μmを使用した。インデン系オリゴマー成分として、I-100新日鐵化学製;インデン、スチレン及びフェノールの共重合物、軟化点100°C、IP-100新日鐵化学製;インデンの重合物、軟化点98°C、IS-100BT新日鐵化学製;インデン、ベンゾチオフェンの共重合物、軟化点92°Cを用いた。このエポキシ樹脂組成物を用いて175°Cで成形し、更に175°Cにて12時間ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。結果を表3~4に示す。1エポキシ当量の測定電位差滴定装置を用い、溶媒としてメチルエチルケトンを使用し、臭素化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、電位差滴定装置にて0.1mol/L過塩素酸-酢酸溶液を用いて測定した。2軟化点自動軟化点装置明峰社製作所株製、ASP-M4SPを用い、JIS-K-2207に従い環球法にて測定した。3溶融粘度BROOKFIELD製、CAP2000H型回転粘度計を用いて、150°Cにて測定した。4ガラス転移点Tgセイコーインスツル製TMA120C型熱機械測定装置により、昇温速度10°C/分の条件でTgを求めた。5吸水率25°C、相対湿度50の条件を標準状態とし、85°C、相対湿度85の条件で100時間吸湿させた後の重量変化率とした。6密着性密着性は、194アロイ板2枚の間に25mm×125mm×05mmの成形物を圧縮成型機により175°Cで成形し、175°C、12時間ポストキュアを行った後、引張剪断強度を求めることにより評価した。7難燃性厚さ1/16インチの試験片を成形し、UL94V0規格によって評価し、5本の試験片での合計の燃焼時間で表した。8耐リフロー性体積固8mm×10mm×0.4mmのシリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2mmの80ピンフラットパッケージQFPを、エポキシ樹脂組成物を用いて175°Cで成形し、更に175°Cにて12時間ポストキュアを行い、85°C、85RH、168時間の条件で加湿させた後、235°Cで10秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数5個に対するクラック発生パッケージ数で評価した。"