ボルト挿通孔の周囲が端子接触面であるバスバーをキャビティにセットし、前記バスバーの前記ボルト挿通孔にボルトのネジ部を挿入し、前記バスバーと前記ボルトをインサート部品として前記キャビティに樹脂を注入してインサート樹脂成形を行う金型であって、ネジ孔を有し、前記ネジ孔に前記ボルトのネジ部を螺入した位置が前記ボルトのセット位置となるボルト受け駒部と、前記ボルト受け駒部を前記ネジ孔を中心として回転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする金型。金型は、樹脂を注入するキャビティと、ネジ孔を有し、前記ネジ孔にボルトのネジ部を螺入した位置が前記ボルトのセット位置となるボルト受け駒部と、前記ボルト受け駒部を前記ネジ孔を中心として回転させる駆動手段とを備え、ボルト挿通孔の周囲が端子接触面であるバスバーをキャビティにセットし、且つ、前記バスバーのボルト挿通孔に前記ボルトのネジ部を挿入し、挿入した前記ネジ部の先端を前記ネジ孔に位置合わせした状態に仮セットし、次に、前記ボルト受け駒部を前記駆動手段によってネジ螺入方向に回転し、次に、前記キャビティに樹脂を注入し、注入した樹脂が固化した後に、前記ボルト受け駒部を前記駆動手段によってネジ離脱方向に回転することを特徴とするインサート樹脂成形方法。しかしながら、樹脂注入時の樹脂圧等に対してバスバー51の端子接触面52bがキャビティ内面に対して浮き上がるのを確実に阻止できない。バスバー51の端子接触面52bがキャビティ内面に対して浮き上がると、樹脂漏れによる絶縁樹脂がバスバー51の端子接触面52bに付着する。バスバー51の端子接触面52bに樹脂漏れが発生すると、相手端子とバスバー51の間の接触面積が小さくなり、良好な電気接触状態が得られない恐れがある。そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、バスバーの端子接触面に樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる金型、及び、これを用いたインサート樹脂成形方法を提供することを目的とする。本発明は、ボルト挿通孔の周囲が端子接触面であるバスバーをキャビティにセットし、前記バスバーの前記ボルト挿通孔にボルトのネジ部を挿入し、前記バスバーと前記ボルトをインサート部品として前記キャビティに樹脂を注入してインサート樹脂成形を行う金型であって、ネジ孔を有し、前記ネジ孔に前記ボルトのネジ部を螺入した位置が前記ボルトのセット位置となるボルト受け駒部と、前記ボルト受け駒部を前記ネジ孔を中心として回転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする金型である。他の本発明は、金型は、樹脂を注入するキャビティと、ネジ孔を有し、前記ネジ孔にボルトのネジ部を螺入した位置が前記ボルトのセット位置となるボルト受け駒部と、前記ボルト受け駒部を前記ネジ孔を中心として回転させる駆動手段とを備え、ボルト挿通孔の周囲が端子接触面であるバスバーをキャビティにセットし、且つ、前記バスバーのボルト挿通孔に前記ボルトのネジ部を挿入し、挿入した前記ネジ部の先端を前記ネジ孔に位置合わせした状態に仮セットし、次に、前記ボルト受け駒部を前記駆動手段によってネジ螺入方向に回転し、次に、前記キャビティに樹脂を注入し、注入した樹脂が固化した後に、前記ボルト受け駒部を前記駆動手段によってネジ離脱方向に回転することを特徴とするインサート樹脂成形方法である。本発明によれば、キャビティへの樹脂注入時には、ボルト受け駒部に螺入されたボルトの締結力によってバスバーの端子接触面がキャビティ内面に密着されるため、バスバーの端子接触面に樹脂が漏れることがない。以上より、バスバーの端子接触面に樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる。以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図1~図5は本発明の一実施形態を示す。図1において、金型1は、従来例とほぼ同様構成のヒューズ装置を作製する。金型1は、バスバー30と複数のボルト31をインサート部品とする。バスバー30は、導電性金属材で、複数のボルト挿通孔30aを有する。ボルト締結用端子とされるボルト挿通孔30aは、その周囲が端子接触面30bとされる。端子接触面30bは、絶縁樹脂部32図4に示すによっては被われず、露出される。金型1は、上型2と下型10を有する。上型2と下型10は、互いに離間する型開き位置と、互いの突き合わせ面が密着する型締め位置に変移できる。型締め位置では、上型2の上キャビティ部図示せずと下型10の下キャビティ部11によってキャビティ12が構成される。下型10には、図2~図4に詳しく示すように、各駒収容溝13に収容された4つのボルト受け駒部20とこれらを回転駆動する駆動源であるモータMとを備えている。各ボルト受け駒部20は、円柱形である。各ボルト受け駒部20の中心には、ネジ孔20aが形成されている。各ボルト受け駒部20の上面は、下キャビティ部11の底面であるキャビティ内面と面一である。各ボルト受け駒部20の上面は、キャビティ内面の一部を構成する。各ボルト受け駒部20は、ネジ孔20aにボルト31のネジ部31bを螺入した位置がボルト31のセット位置となる。モータMは、各ボルト受け駒部20をそのネジ孔20aを中心として正逆方向に回転駆動する。次に、金型1によるインサート成形手順を図5のフローに沿って説明する。金型1は型開き状態である。下型10の下キャビティ部11にバスバー30をセットするステップS1。次に、図2に示すように、バスバー30の各ボルト挿通孔30aに各ボルト31のネジ部31bを挿入し、挿入したネジ部31bの先端をボルト受け駒部20のネジ孔20aに位置合わせした状態に仮セットするステップS2。次に、各ボルト31を回り止めしつつモータMを正転方向、つまり、ボルト31のネジ部31bがボルト受け駒部20のネジ孔20aに螺入する方向に駆動するステップS3。モータMの回転で各ボルト受け駒部20が回転するステップS4。これにより、図3に示すように、ボルト31がネジピッチによって徐々にボルト受け駒部20のネジ孔20aに入り込み、最終的にはボルト31の頭部31aがバスバー30に密着する位置まで入り込む。ボルト31の締結力によってバスバー30がボルト受け駒部20に密着する。特に、ボルト31の頭部31aより締結力を直接受けるバスバー30の端子接触面30bがボルト受け駒部20の上面に密着する。次に、型締めを行うステップS5。次に、キャビティ12に溶融樹脂を注入し、インサート成形を行うステップS6。キャビティ12内の樹脂が固化すると、型開きを行うステップS7。次に、下型のイジェクトピン図示せずで成形品図示せずを押し上げ方向に付勢しつつステップS8、モータMを逆転方向、つまり、ボルト31のネジ部31bがボルト受け駒部20のネジ孔20aより離脱する方向に駆動するステップS9。モータMの回転でボルト受け駒部20が回転する。ボルト31は、その頭部31aが絶縁樹脂部32図4に示すによって固定されているため、ボルト31がネジピッチによってボルト受け駒部20より徐々に押し上げられる。図4に示すように、ボルト31に作用する押し上げ力とイジェクトピン図示せずの押し上げ力によって成形品が下型10より離脱する。これで、インサート成形が完了する。以上説明したように、金型1は、ネジ孔20aを有し、ネジ孔20aにボルト31のネジ部31bを螺入した位置がボルト31のセット位置となるボルト受け駒部20と、ボルト受け駒部20をネジ孔20aを中心として回転させるモータMとを備えている。従って、キャビティ12への樹脂注入時には、ボルト受け駒部20に螺入されたボルト31の締結力によってバスバー30の端子接触面30bがキャビティ内面に密着されるため、バスバー30の端子接触面30bに樹脂が漏れることがない。以上より、バスバー30の端子接触面30bに樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる。又、ボルト31が樹脂注入時の樹脂圧によって位置ずれするのを確実に防止できる。このようにして成形されたヒューズ装置は、端子接触面30bに樹脂漏れがないため、相手端子図示せずとバスバー30の間に十分な接触面積が確保され、良好な電気接触状態が得られる。この実施形態では、金型1がヒューズ装置をインサート成形する場合を示したが、これに限定されるものでない。本発明は、バスバー30とボルト31をインサート部品とし、バスバー30のボルト挿通孔30aの周囲を端子接触面30bとして露出するような成形に適用できる。