透光性の透明基材と、前記透明基材の一方の面の入力領域に設けられた透明電極層と、前記入力領域を囲み位置する非入力領域において前記透明電極層と電気的に接続されて設けられた引出電極とを有する入力装置の製造方法であって、前記透明基材の一方の面に、前記引出電極の一部が露出するように透光性の光学粘着層を貼り合わせる工程と、前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を有するように配線部材を配置して、前記透明基材の一方の面に露出された前記引出電極と前記配線部材とを電気的に接続する工程と、入力面を構成する表面部材を、前記光学粘着層を介して前記透明基材に貼り合わせる工程と、対向する前記透明基材と前記表面部材との空間に樹脂を注入して、露出する前記引出電極を封止する工程と、を含むことを特徴とする入力装置の製造方法。前記透明基材の前記非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、前記樹脂を前記貫通孔から注入して、露出する前記引出電極を封止する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の入力装置の製造方法。前記引出電極の露出した部分を前記樹脂で封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間を前記樹脂で充填する工程を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の入力装置の製造方法。前記樹脂に紫外線硬化型樹脂を用いることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の入力装置の製造方法。入力面を構成する表面部材と、透光性の透明基材と、前記表面部材と前記透明基材とを接着する光学粘着層と、を有し、前記透明基材の一方の面の入力領域には入力位置情報を検知する透明電極層が設けられ、前記入力領域を囲み位置する非入力領域には前記透明電極層と電気的に接続された引出電極が設けられており、前記光学粘着層は、前記引出電極の一部が露出するように前記透明基材の一方の面に積層されており、前記非入力領域には、前記引出電極と電気的に接続されて外部へと引き出される配線部材が、前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を設けて配置されており、対向する前記透明基材と前記表面部材との空間で露出する前記引出電極は、前記光学粘着層の厚さ以下に形成された樹脂により封止されていることを特徴とする入力装置。前記透明基材の非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、前記樹脂が前記貫通孔に連なっていることを特徴とする請求項5に記載の入力装置。前記樹脂が、露出した前記引出電極を封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間が前記樹脂により充填されていることを特徴とする、請求項5または請求項6に記載の入力装置。発明者は、従来の入力装置101において、引出電極露出部132aを覆うように樹脂で封止して耐環境性を向上させる方法を検討した。図15には、引出電極露出部132aに封止樹脂161を塗布して表面部材110を貼り合わせた、従来の入力装置101の模式断面図を示す。図15に示す入力装置101は、第1透明基材130に第1光学粘着層151及びFPC163を接着した後に、引出電極露出部132aに封止樹脂161をディスペンサにより塗布し、その後、表面部材110を貼り合わせて作製した。しかしながら、封止樹脂161の厚さを精度良く制御して塗布することが困難であるため、封止樹脂161が厚く塗布されて、第1光学粘着層151に対し凸段差を形成する場合がある。このような段差を有する封止樹脂161と第1光学粘着層151とに、平坦な表面部材110を貼り合わせると、図15に示すように第1光学粘着層151と表面部材110との間に気泡164が発生する問題が生じた。気泡164が発生すると、外観品質上の不良となってしまうばかりではなく、入力面と透明電極層間との距離の変化や、誘電率の変化が生じてしまうため、入力装置101のセンサ感度が低下してしまう可能性がある。本発明は、上記課題を解決し、引出電極の断線やショート等の発生を抑制して耐環境性を向上させるとともに、表面部材と光学粘着層との間での気泡の発生を防ぐことが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明の入力装置の製造方法は、透光性の透明基材と、前記透明基材の一方の面の入力領域に設けられた透明電極層と、前記入力領域を囲み位置する非入力領域において前記透明電極層と電気的に接続されて設けられた引出電極とを有する入力装置の製造方法であって、前記透明基材の一方の面に、前記引出電極の一部が露出するように透光性の光学粘着層を貼り合わせる工程と、前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を有するように配線部材を配置して、前記透明基材の一方の面に露出された前記引出電極と前記配線部材とを電気的に接続する工程と、入力面を構成する表面部材を、前記光学粘着層を介して前記透明基材に貼り合わせる工程と、対向する前記透明基材と前記表面部材との空間に樹脂を注入して、露出する前記引出電極を封止する工程と、を含むことを特徴とする。本発明の入力装置の製造方法によれば、対向する透明基材と表面部材との空間に樹脂を注入することにより、露出する引出電極を封止できることから、引出電極の腐食による断線や異物の付着によるショート等の発生を抑制し、入力装置の耐環境性を向上させることが可能となる。また、光学粘着層を介して表面部材を透明基材に貼り合わせた後に樹脂封止することにより、樹脂の厚さを光学粘着層の厚さ以下に形成できる。そのため、表面部材と光学粘着層との間での気泡の発生を抑えることができる。また、本発明の入力装置の製造方法は、前記透明基材の前記非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、前記樹脂を前記貫通孔から注入して、露出する前記引出電極を封止する工程を含むことが好適である。これによれば、貫通孔を通して容易に樹脂を注入することが可能となり、より確実に引出電極の露出部を樹脂封止して耐環境性を向上させることが可能となる。本発明の入力装置の製造方法は、前記引出電極の露出した部分を前記樹脂で封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間を前記樹脂で充填する工程を含むことが好ましい。こうすれば、引出電極の露出した空間全てを樹脂封止することができ、より確実に耐環境性を向上させることが可能となる。また、配線部材の光学粘着層と対向する端部が樹脂で覆われるように固定されるため、配線部材の接続信頼性を向上させることができる。本発明の入力装置の製造方法は、前記樹脂に紫外線硬化型樹脂を用いることが好適である。これによれば、樹脂の硬化工程において熱を加える必要がなく、短時間で硬化することが可能となるため、製造コストを抑制することが可能となる。また、硬化時の残留応力も小さいため、透明基材や配線部材の反りの発生を抑えることができる。本発明の入力装置は、入力面を構成する表面部材と、透光性の透明基材と、前記表面部材と前記透明基材とを接着する光学粘着層と、を有し、前記透明基材の一方の面の入力領域には入力位置情報を検知する透明電極層が設けられ、前記入力領域を囲み位置する非入力領域には前記透明電極層と電気的に接続された引出電極が設けられており、前記光学粘着層は、前記引出電極の一部が露出するように前記透明基材の一方の面に積層されており、前記非入力領域には、前記引出電極と電気的に接続されて外部へと引き出される配線部材が、前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を設けて配置されており、対向する前記透明基材と前記表面部材との空間で露出する前記引出電極は、前記光学粘着層の厚さ以下に形成された樹脂により封止されていることを特徴とする。本発明の入力装置によれば、対向する前記透明基材と前記表面部材との空間で露出する引出電極が樹脂により封止されていることから、腐食による引出電極の断線や異物の付着によるショート等の発生を抑制し、入力装置の耐環境性を向上させることが可能となる。また、樹脂の厚さが光学粘着層の厚さ以下に形成されていることにより、表面部材と光学粘着層との間での気泡の発生を抑えることができる。また、本発明の入力装置は、前記透明基材の非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、前記樹脂が前記貫通孔に連なっていることが好適である。これによれば、貫通孔を通して樹脂を注入できるため、容易に、より確実に引出電極を封止することができる。また、本発明の入力装置において、前記樹脂が、露出した前記引出電極を封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間が前記樹脂により充填されていることが好ましい。こうすれば、引出電極の露出した空間全てを樹脂封止することができ、より確実に耐環境性を向上させることが可能となる。また、配線部材の光学粘着層と対向する端部が樹脂で覆われるように固定されるため、配線部材の接続信頼性を向上させることができる。本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、透明基材と表面部材との空間に樹脂を注入して、露出する引出電極を封止できることから、引出電極の腐食による断線や異物の付着によるショート等の発生を抑制し、入力装置の耐環境性を向上させることが可能となる。また、光学粘着層を介して表面部材を透明基材に貼り合わせた後に樹脂封止することにより、樹脂の厚さを光学粘着層の厚さ以下に形成できるため、表面部材と光学粘着層との間での気泡の発生を抑えることができる。<第1の実施形態>図1には、第1の実施形態における入力装置1の第1透明基材30の平面図を示す。図2には、同様に第2透明基材40の平面図を示す。また、図3には、各透明基材及び表面部材10を積層して組み立てた入力装置1について、図1及び図2のIII-III線で切断した断面図を示す。図1に示すように、第1透明基材30の一方の面には、第1透明電極層31、第1引出電極32、及び第1接続電極33が形成されている。図1に示すように、第1透明電極層31は、Y1-Y2方向に延出した複数の帯状体から構成されており、複数の帯状体はX1-X2方向に間隔を設けて並設されている。第1透明電極層31は、第1透明基材30の入力領域21に設けられており、入力領域21の周囲には額縁状の非入力領域22が形成されている。Y2側の非入力領域22には、入力位置情報を出力するための第1引出電極32、及びフレキシブルプリント基板63以下、FPC63というと接続するための第1接続電極33が形成されている。第1引出電極32は第1透明電極層31のY2側の端部と接続され、Y2側の非入力領域22を引き回されて、第1接続電極33と接続される。図2に示すように、第2透明基材40の一方の面の入力領域21には第2透明電極層41が形成されている。第2透明電極層41は、X1-X2方向に延出した複数の帯状体から構成されており、複数の帯状体はY1-Y2方向に間隔を設けて並設されている。また、非入力領域22には、第2透明電極層41のX1側の端部またはX2側の端部と接続された第2引出電極42が形成されている。第2引出電極42は非入力領域22を引き回されて、Y2側の非入力領域22に形成された第2接続電極43と接続されている。図1及び図2に示すように、第1接続電極33と第2接続電極43とは、第1透明基材30と第2透明基材40とを積層したときに平面視で並設するように形成される。また、第1透明基材30には第2接続電極43と重なる領域に切り欠き34が設けられている。したがって、入力装置1を組み立てたときに、第1接続電極33と第2接続電極43とが一方の面側に露出して並設される。これによりFPC63の一方の面に形成された端子と、露出した各接続電極との接続が可能となり、容易に接続を行うことができる。図3に示すように、第1透明基材30と第2透明基材40とは各透明電極層が入力面側に位置するように積層され、第2光学粘着層52を介して接着される。各透明基材及び第2光学粘着層52は、絶縁性の材料であり、第1透明電極層31と第2透明電極層41との間で静電容量を形成する。また、第1透明基材30の入力面側には、入力面を構成する表面部材10が第1光学粘着層51を介して積層される。図3に示す静電容量式の入力装置1の入力操作において、指を入力面の入力領域21に近接または接触させると、第1透明電極層31と第2透明電極層41との間の静電容量に、指と第1透明電極層31との間の静電容量が付加され、静電容量に変化が生じる。そして、この静電容量の変化に基づいて入力位置を算出することが可能である。第1透明基材30及び第2透明基材40には、例えばPETポリエチレンテレフタレート等の透明なフィルム状の樹脂材料を用いることができる。その厚みは50μm~200μm程度に形成されている。また、第1透明電極層31及び第2透明電極層41は、いずれも可視光領域で透光性を有するITOIndiumTinOxide、SnO2、ZnO等の透明導電膜により形成される。第1透明電極層31及び第2透明電極層41は、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法により形成され、その厚みはいずれも0.01μm~0.05μm、例えば0.02μm程度に形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明導電膜が形成されたフィルムを用意して、透明導電膜のみを透明基材に転写する方法や、導電性ポリマーやAgナノワイヤ等を塗布する方法により形成することも可能である。第1引出電極32及び第2引出電極42は、銀や銅などの導電性材料を用いて、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法で形成することができる。あるいは、銀または銅などから構成される導電性ペーストを用いてスクリーン印刷などの印刷法により形成することも可能である。第1光学粘着層51及び第2光学粘着層52として、可視光を透過するアクリル系樹脂からなる粘着テープを用いることができる。本実施形態において、第1光学粘着層51には50μm~100μm程度の厚みの粘着テープを用い、第2光学粘着層52には、25μm~100μm程度の厚みの粘着テープを用いている。表面部材10は、透光性の材料で構成され、PCポリカーボネート、PETポリエチレンテレフタレート、PENポリエチレンナフタレート、PMMAポリメタクリル酸メチル樹脂等の樹脂基板、またはガラス基板を用いることができる。表面部材10は、表面を保護するために、0.8mm~1.0mm程度の厚みで形成されている。また、表面部材10の非入力領域22には加飾層11が着色されて形成されている。これにより、非入力領域22に形成された各引出電極、FPC63などが操作者から直接視認されることを防ぐことができる。加飾層11は、スクリーン印刷等の印刷法で形成することができる。印刷法以外には、樹脂材料を用いての2色成形や、インモールド成形で形成することが可能であり、あるいは透明なガラス基板と着色された樹脂基板とで構成された複合基板を表面部材10として用いてもよい。図4には、本実施形態の入力装置1について、FPC63との接続部付近の模式平面図を示す。図5には、図4のV-V線で切断した入力装置1の模式断面図を示す。図4、及び図5に示すように、第1光学粘着層51は、各引出電極の一部、第1接続電極33及び第2接続電極43が露出するように第1透明基材30に積層されている。そして、FPC63は、第1光学粘着層51と平面視で所定の間隔を設けて配置され、各接続電極と電気的に接続されている。第1光学粘着層51とFPC63とは、例えば0.5mm~2mm程度、より好ましくは1mm~1.2mm程度の間隔を設けて配置される。また、図5に示すように、FPC63には第1光学粘着層51よりも薄いものを用いて、対向する第1透明基材30と表面部材10との間で接続することが可能である。このような構成でFPCが接続されるため、図4に示すように、入力装置1の内部と外部とを通じる開口部64が形成されることになる。FPC63は、ポリイミド樹脂からなる基材フィルムの一方の面に銅箔が積層されて所定の配線パターンを形成した配線部材である。配線パターンの端部には、第1接続電極33及び第2接続電極43と対向して接続するための端子が形成されており、その表面には金メッキが施されている。また、配線パターンの端子以外の露出不要な部分はカバーフィルムにより覆われている。なお、FPC63の構成及び材料は、上記の内容に限定されるものではなく、各接続電極と接続されて入力位置情報を外部へ出力可能な配線部材であればよい。また、各接続電極とFPC63とは異方性導電接着剤図示しないを介して電気的に接続されている。図4及び図5に示すように、対向する第1透明基材30と表面部材10との空間で露出する各引出電極は、封止樹脂61により封止されている。これにより、高温高湿環境下においても引出電極の腐食やマイグレーションの発生等を防ぐとともに、外部からの異物の侵入を防止することができる。したがって、引出電極の断線やショートの発生を抑制する事が可能となり、入力装置1の耐環境性を向上させることが可能となる。封止樹脂61は、開口部64からディスペンサにより圧力を加えて注入することができる。また、封止樹脂61には、耐湿性に優れ、第1透明基材30や表面部材10等との密着性の良いものを用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂の他、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等から適したものを適宜選択することができる。図5に示すように、封止樹脂61は第1光学粘着層51とは重ならないように、対向する第1光学粘着層51とFPC63との隙間を充填している。こうすれば、耐環境性を向上させるとともに、FPC63と各接続電極との接着が補強されるため、FPC63の接続信頼性を向上させることができる。しかし、これに限らず図6の本実施形態の変形例に示すように、封止樹脂61の厚さを第1光学粘着層51よりも薄く形成し、引出電極の露出する部分をコーティングするように封止樹脂61が設けられていれば、耐環境性を向上させることができる。また、図5及び図6に示すように、封止樹脂61は第1光学粘着層51の厚さ以下に形成されている。これにより、封止樹脂61は第1光学粘着層51に対して凸段差となることが無いため、表面部材10と第1光学粘着層51との間において気泡が発生することを防ぐことができる。したがって、本実施形態の入力装置1は、外観品質やセンサ感度を損なうことなく耐環境性を向上させることが可能となる。次に、本実施形態の入力装置1の製造方法について説明する。図7a、図7b、及び図8a、図8bは、入力装置1の製造方法を示す工程図であり、入力装置1とFPC63との接続部付近の模式断面図を示す。まず、図7aに示す工程では、その一方の面に第1透明電極層31図示しない、第1引出電極32、及び第1接続電極33が形成された第1透明基材30に、第1光学粘着層51を貼り合わせる。第1光学粘着層51は、第1引出電極32の一部が露出するように配置される。次に、図7bに示す工程では、第1光学粘着層51と平面視で所定の間隔を有するようにFPC63を配置して、第1透明基材30の一方の面に露出された第1接続電極33及び第2接続電極43図示しないとFPC63とを接続する。これにより、対向する第1光学粘着層51とFPC63との間で第1引出電極32が露出した状態で、第1引出電極32及び第2引出電極42図示しないとFPC63とが電気的に接続される。なお、FPC63と各接続電極とは、異方性導電接着剤図示しないを介して、熱圧着により接着される。この熱圧着工程において、異方性導電接着剤が押し出されて対向するFPC63と第1光学粘着層51との隙間にはみ出る場合がある。このとき、異方性導電接着剤が第1光学粘着層51に乗り上げてしまうと、後の工程で表面部材10を貼り合わせた時に、気泡が発生し外観品質が劣化する可能性がある。また、表面部材10の表面入力面と透明電極層との距離の変化や、誘電率の変化により、センサ感度の低下を引き起こすおそれがある。したがって、第1光学粘着層51とFPC63とは、例えば0.5mm~2mm程度、より好ましくは1mm~1.2mm程度の間隔を設けて配置することが好適である。次に、図8aに示す工程で、表面部材10を、第1光学粘着層51を介して第1透明基材30に貼り合わせる。表面部材10は、入力装置1の表面を保護するとともに、FPC63及び各引出電極が操作者から視認されないように、第1光学粘着層51よりも張り出して積層される。そして、図8bに示すように、対向する第1透明基材30と表面部材10との空間に封止樹脂61を注入して、露出する第1引出電極32及び第2引出電極42を封止する。封止樹脂61は、図4に示した、第1光学粘着層51とFPC63との間で形成された開口部64から、ディスペンサによって注入することができる。封止樹脂61の注入方法は、圧力を加えて封止樹脂61を充填してもよく、あるいは、封止樹脂61の流動性を利用して封止してもよい。また、一方の開口部64から注入しながら、他方の開口部64から吸引すると、製造工程を短時間化することができ低コスト化が図れる。封止樹脂61には、紫外線硬化型の樹脂を用いることが好適であり、例えば、アクリル系、エポキシ系の紫外線硬化型樹脂などから選択することができる。紫外線硬化型樹脂を用いることにより、硬化するための加熱をする必要がなく、短時間で硬化することが可能となるため、製造コストを低減することができる。また、硬化時における温度変化や体積収縮が少なく硬化後の残留応力も小さいことから、長期間にわたってより確実に封止することができるため、さらに耐環境性を向上させることが可能となる。本実施形態の入力装置1の製造方法によれば、露出した各引出電極を容易にかつ確実に封止することができる。そのため、引出電極の腐食による断線や異物の付着によるショートの発生を抑制し、入力装置1の耐環境性を向上させることが可能となる。また、第1光学粘着層51を介して表面部材10を第1透明基材30に貼り合わせた後に封止樹脂61で封止することにより、封止樹脂61が第1光学粘着層51に乗り上げるように積層されることや、封止樹脂61が第1光学粘着層51よりも厚くなり凸段差を形成することがないため、表面部材10と第1光学粘着層51との間での気泡の発生を抑えられる。<第2の実施形態>図9には第2の実施形態における入力装置1について、FPC63との接続部付近の模式平面図を示す。図10には、図9のX-X線で切断した入力装置1の模式断面図を示す。なお、第1の実施形態と同一の構成部材には同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。本実施形態の入力装置1は、第1の実施形態と同様に、第1透明基材30、第2透明基材40及び表面部材10が第1光学粘着層51、第2光学粘着層52を介して積層されて構成される。また、第1透明基材30及び第2透明基材40にはそれぞれ透明電極層、引出電極、接続電極が形成されている。図9及び図10に示すように、第1透明基材30の一方の面に第1光学粘着層51とFPC63とが所定の間隔を設けて配置されている。そして、対向する第1光学粘着層51とFPC63との間で露出する第1引出電極32は、封止樹脂61によって封止されている。図9及び図10に示すように、本実施形態の第1透明基材30及び第2透明基材40には、対向する第1光学粘着層51とFPC63との間の非入力領域22において表裏面を貫通する貫通孔62が設けられている。そして図10に示すように、封止樹脂61は第1引出電極32を封止するとともに、貫通孔62に連なって形成されている。なお、図10は貫通孔62及び封止樹脂61を説明するための模式断面図であり、貫通孔62は、図9に示したようにX-X線及び第1引出電極32とは平面視で重ならない位置に設けられている。本実施形態においては、貫通孔62を通して封止樹脂61を注入することができるため、より容易に、より確実に第1引出電極32の露出部分を封止することができ耐環境性を向上させることができる。また、貫通孔62は1つ設けた場合であっても、その効果を得ることができるが、図9に示すように複数個の貫通孔62を設けることが好ましい。こうすれば、封止したい領域に確実に封止樹脂61を注入して封止することが可能となり、さらに耐環境性を向上させることが可能となる。また、貫通孔62を設けることにより封止樹脂61の層厚制御を容易に行うことができるため、封止樹脂61の種類や粘度などについて様々な材料を選択することが可能となる。さらに、封止樹脂61は第1光学粘着層51に対して凸段差となることが無く、表面部材10と第1光学粘着層51との間において気泡が発生することをより確実に防ぐことができる。したがって、本実施形態の入力装置1は、外観品質や、センサ感度を損なうことなく耐環境性を向上させることが可能となる。本実施形態において、第1光学粘着層51とFPC63との間隔は1.0mm~1.2mm程度で配置されており、この場合、貫通孔62は0.8mm程度の径で形成することが好適である。こうすれば、非入力領域22の面積を増大させることなく、封止樹脂61を容易に注入することが可能である。なお、第1引出電極32の露出部を封止樹脂61により封止するとともに、図10に示すように、対向する第1光学粘着層51とFPC63との隙間を充填して形成することが可能である。こうすれば、耐環境性を向上させるとともに、FPC63と各接続電極との接着が補強され、FPC63の接続信頼性を向上させることができる。または、第1光学粘着層51よりも薄く形成した封止樹脂61であっても、第1引出電極32が覆われていれば、入力装置1の耐環境性を向上させることができる。次に、図11a、図11b及び図12a、図12bに基づいて、本実施形態の入力装置1の製造方法を説明する。図11aの工程では、表裏面を貫通する貫通孔62が設けられた第1透明基材30の一方の面に、第1引出電極32の一部と貫通孔62が露出するように第1光学粘着層51を貼り合わせる。次に、図11bの工程において、第1光学粘着層51と平面視で所定の間隔を有するようにFPC63を配置する。対向する第1光学粘着層51とFPC63との間には第1引出電極32の一部及び貫通孔62が露出するように配置されている。本実施形態においても、第1光学粘着層51とFPC63とは、例えば0.5mm~2mm程度、より好ましくは1mm~1.2mm程度の間隔を設けて配置することが好適である。次に、図12aの工程において、表面部材10を、第1光学粘着層51を介して第1透明基材30の一方の面に積層する。表面部材10は、FPC63及び各接続電極と対向する様に、第1光学粘着層51よりも張り出して積層される。図12bの工程においては、対向する第1透明基材30と表面部材10との空間に封止樹脂61を注入して、露出する第1引出電極32及び第2引出電極42を封止する。封止樹脂61は、貫通孔62から、ディスペンサ等によって圧力を加えて注入することができる。または、ディスペンサ等によって貫通孔62から注入しながら、図9に示す開口部64から吸引することにより、より短時間に均一性良く充填することができる。あるいは、封止樹脂61として流動性が良く、第1透明基材30との濡れ性が良好な樹脂材料を用いることにより、第1透明基材30及び露出した各引出電極の表面を濡れ広がるようにして封止することも可能である。本実施形態の入力装置1の製造方法においても、第1透明基材30と表面部材10とを第1光学粘着層51を介して貼り合わせた後に、貫通孔62から樹脂を注入して封止することができる。これにより、封止樹脂61が第1光学粘着層51よりも厚くなることを防止でき、第1光学粘着層51と表面部材10との間での気泡の発生が抑制できる。したがって、本実施形態の入力装置1の製造方法によれば、外観品質や、センサ感度を損なうことなく耐環境性を向上させることが可能な入力装置1を提供する事ができる。なお、本発明の第1の実施形態及び第2の実施形態の入力装置1では、各透明電極層がX方向またはY方向に延出したパターンで構成されているが、このような透明電極層のパターンに限定されるものではない。例えば、菱形のパターンが連接されたいわゆるダイヤモンドパターンで透明電極層が形成された入力装置であっても、本発明の効果は同様に得られる。また、2枚の透明基材を用いた構成に限らず、1枚の透明基材を用いて、静電容量を有するように透明電極層を形成した構成の入力装置においても、本発明を適用することが可能である。