"円周方向に沿って一定ピッチで所定個数の孔を形成する孔加工を、少なくとも1列以上施してなる円筒状部を有する孔加工物品に関して、前記孔加工の適否を検査する孔加工物品の検査装置において、前記孔加工物品の円筒状部の孔形成領域を直径方向から全周に渡って撮影する撮影手段と、この撮影手段の撮影した画像データから、前記各孔を抽出する抽出手段と、この抽出手段により抽出された前記孔の全周分の個数を求めると共に、隣り合う孔間の孔ピッチを検出する検出手段と、この検出手段により検出された前記孔の個数及び前記各孔ピッチの良否を判定する判定手段とを備え、前記判定手段は、前記孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、前記各孔ピッチが、予め決められた第1規定範囲内にあるかどうかを、前記孔の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うことを特徴とする孔加工物品の検査装置。前記孔加工物品の円筒状部には、2列以上に渡って複数個の孔が千鳥状に並ぶように形成されており、前記検出手段は、前記孔の全周分の個数を前記各列毎に求めると共に、前記各列内における隣り合う孔間の各孔ピッチを検出することに加えて、軸方向に並ぶ列間に位置して隣り合う孔間の列間孔ピッチを検出し、前記判定手段は、前記列間孔ピッチが、予め決められた第2規定範囲内にあるかどうかを、前記各列における孔の欠如を考慮しながら比較し、全体としての列間孔ピッチの良否の判定を行うことを特徴とする請求項1記載の孔加工物品の検査装置。前記検出手段は、更に、前記各列における各孔の軸方向の形成位置を検出し、前記判定手段は、前記各列内における孔の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められた列内しきい値と比較することにより、良否を判定することを特徴とする請求項1又は2記載の孔加工物品の検査装置。前記判定手段は、前記各列内における孔を円周方向に複数個ずつに区分した複数のグループに分け、前記各グループに内における孔の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められたグループ内しきい値と比較すると共に、前記各グループの孔の軸方向の形成位置の平均値に関して、グループ間でのズレ量の最大値を、予め決められたグループ間しきい値と比較することにより、良否を判定することを特徴とする請求項3記載の孔加工物品の検査装置。円周方向に沿って一定ピッチで所定個数の孔を形成する孔加工を、少なくとも1列以上施してなる円筒状部を有する孔加工物品に関して、前記孔加工の適否を検査する孔加工物品の検査方法において、前記孔加工物品の円筒状部の孔形成領域を直径方向から全周に渡って撮影装置により撮影する撮影工程と、この撮影工程において撮影された画像データから、前記各孔を抽出する抽出工程と、この抽出工程において抽出された前記孔の全周分の個数を求めると共に、隣り合う孔間の孔ピッチを検出する検出工程と、この検出工程において検出された前記孔の個数及び前記各孔ピッチの良否を判定する判定工程とを備え、前記判定工程では、前記孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、前記各孔ピッチが、予め決められた第1規定範囲内にあるかどうかを、前記孔の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うことを特徴とする孔加工物品の検査方法。前記孔加工物品の円筒状部には、2列以上に渡って複数個の孔が千鳥状に並ぶように形成されており、前記検出工程においては、前記孔の全周分の個数を前記各列毎に求めると共に、前記各列内における隣り合う孔間の各孔ピッチを検出することに加えて、軸方向に並ぶ列間に位置して隣り合う孔間の列間孔ピッチを検出し、前記判定工程においては、前記列間孔ピッチが、予め決められた第2規定範囲内にあるかどうかを、前記各列における孔の欠如を考慮しながら比較し、全体としての列間孔ピッチの良否の判定を行うことを特徴とする請求項5記載の孔加工物品の検査方法。前記検出工程においては、更に、前記各列における各孔の軸方向の形成位置を検出し、前記判定工程においては、前記各列内における孔の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められた列内しきい値と比較することにより、良否を判定することを特徴とする請求項5又は6記載の孔加工物品の検査方法。前記判定工程においては、前記各列内における孔を円周方向に複数個ずつに区分した複数のグループに分け、前記各グループに内における孔の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められたグループ内しきい値と比較すると共に、前記各グループの孔の軸方向の形成位置の平均値に関して、グループ間でのズレ量の最大値を、予め決められたグループ間しきい値と比較することにより、良否を判定することを特徴とする請求項7記載の孔加工物品の検査方法。ところで、上記コアステータを製造するに際しては、上記薄肉部に対する孔加工が正しく行われているかどうかの検査が行われるが、その検査を自動で行うことができる検査装置や検査方法が要望される。このとき、画像処理を用いて孔間ピッチ等を自動で検査する検査装置が考えられるが、上記した孔は、磁気抵抗を高めるために形成されるもので、孔の多少の欠如例えば60個の孔に対し3個までは性能上許容されるため、検査アルゴリズムが複雑となる事情があった。特に、孔加工を、軸方向にずらせて千鳥状に2列に施すものもあるが、従来では、そのような場合に対応できる適当な自動の検査装置検査方法は存在しなかった。本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、孔加工物品の円筒状部に対する孔加工の適否を自動で検査することが可能で、その際の一部の孔の欠如を許容しながらも、孔加工の適否の検査を適切に行うことができる孔加工物品の検査装置及び検査方法を提供するにある。上記目的を達成するために、本発明の請求項1の孔加工物品の検査装置は、孔加工物品の円筒状部の孔形成領域を直径方向から全周に渡って撮影する撮影手段と、この撮影手段の撮影した画像データから前記各孔を抽出する抽出手段と、この抽出手段により抽出された前記孔の全周分の個数を求めると共に隣り合う孔間の孔ピッチを検出する検出手段と、この検出手段により検出された前記孔の個数及び前記各孔ピッチの良否を判定する判定手段とを備え、前記判定手段は、前記孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、前記各孔ピッチが、予め決められた第1規定範囲内にあるかどうかを、前記孔の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うところに特徴を有する。また、本発明の請求項5の孔加工物品の検査方法は、孔加工物品の円筒状部の孔形成領域を直径方向から全周に渡って撮影装置により撮影する撮影工程と、この撮影工程において撮影された画像データから各孔を抽出する抽出工程と、この抽出工程において抽出された孔の全周分の個数を求めると共に隣り合う孔間の孔ピッチを検出する検出工程と、この検出工程において検出された孔の個数及び各孔ピッチの良否を判定する判定工程とを備え、前記判定工程では、孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、各孔ピッチが、予め決められた第1規定範囲内にあるかどうかを、孔の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うところに特徴を有する。本発明によれば、撮影手段撮影工程により、孔加工物品の円筒状部の孔形成領域が直径方向から全周に渡って撮影され、撮影された画像データから、抽出手段抽出工程により各孔が抽出される。そして、検出手段検出工程により、抽出された孔の全周分の個数が求められると共に、隣り合う孔間の孔ピッチが検出され、判定手段により、検出された孔の個数及び各孔ピッチの良否が判定される。このとき、判定手段判定工程は、孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、各孔ピッチが、予め決められた第1規定範囲内にあるかどうかを、前記孔の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うように構成されている。従って、孔加工物品の円筒状部に対する孔加工の適否を自動で検査することが可能なものであって、その際の一部の孔の欠如を許容しながらも、孔加工の適否の検査を適切に行うことができる以下、本発明を具体化した一実施例について、図面を参照しながら説明する。尚、本実施例では、孔加工物品として、流体制御弁の駆動用のリニアソレノイドに組込まれるコアステータを具体例としている。まず、図3及び図4を参照して、リニアソレノイド及びコアステータについて、簡単に説明する。図3aは、リニアソレノイド1の断面構成を示している。このリニアソレノイド1は、作動油の複数の出入口を有するスリーブ2、このスリーブ2内に軸方向図で左右方向に移動摺動可能に設けられ作動油の流量油圧を切替えるためのスプール3、スリーブ2の先端とスプール3との間に配置されたスプリング4、前記スリーブ2の基端部図で右端部に連結されたヨーク5等を備えている。前記ヨーク5内には、図3bにも示すように、円筒状をなす孔加工物品としてのコアステータ6が設けられている。そのコアステータ6の内側の中空部には、プランジャ7が軸方向に移動摺動可能に配置され、コアステータ6の外周部ヨーク5の内周部に、コイル8が設けられている。前記プランジャ7の先端面に、前記スプール3のシャフト3aが当接している。シャフト3aの途中部には、ダイヤフラム9が取付けられている。これにて、前記コイル8への通電制御により、プランジャ7が軸方向に移動し、もって作動油の流量油圧が切替えられるようになっている。図3bに示すように、前記コアステータ6は、例えば純鉄棒鋼ELTH2から円筒状に構成されていると共に、その先端部図で左端部に外周方向に延びる鍔状部6aを一体に有している。そして、コアステータ6の先端側部分には、外周側を切除した如き形態の薄肉部6bが全周に渡って形成されており、その薄肉部6bに、磁気特性を調整する磁気抵抗を高くするための多数個の孔貫通孔10が形成されている。図4にも示すように、この孔10は、本実施例では、所定個数例えば1列につき60個が円周方向に沿って一定の孔ピッチaで形成され、ここでは、千鳥状に2列に並ぶように形成されている。このとき、各部の寸法の具体例をあげると、図4aに示すように、コアステータ6の薄肉部6bの内径寸法eが例えばφ7.800mm、外径寸法fが例えばφ9.000mmとされている。また、孔10の直径寸法内径側dが例えばφ0.24mm、円周方向の孔ピッチaが例えば0.41mm、隣の列の孔10との間の円周方向の列間孔ピッチbが例えば0.2mmとされている。上記2列に形成された孔10の列を区別する場合には、鍔状部6aに近い側図4、図20等で下側、図5、図15等で左側を第1列と称し、鍔状部6aとは反対側図4、図20等で上側、図5、図15等で右側を第2列と称することとする。第1列の孔10の軸方向形成位置は、コアステータ6の鍔状部6a側の端部から、例えば11.0mmの位置とされ、第1列の孔10の軸方向形成位置は、コアステータ6の鍔状部6a側の端部から、例えば11.3mmの位置とされている。従って、隣りの列の孔10との間の軸方向間隔cが例えば0.3mmとされている。尚、詳しい説明は省略するが、コアステータ6の薄肉部6bに対する孔10の加工には、レーザ加工が用いられる。このレーザ加工は、コアステータ6に対して、外周側から直径方向にパルス状にレーザ光を照射することを、該コアステータ6を同軸回転させながら行う。この場合、一周の回転分の孔加工により第1列の孔10の形成が終了すると、更に、軸方向に1ピッチ分、円周方向に半ピッチ分だけずらせて、同様の孔加工を行い、第2列の孔10を形成するようになっている。また、このレーザ加工により、図2に示すように、孔10は、薄肉部6bの外周面から内周側に向けてすぼまるようなテーパ状に形成されることになる。さて、前記コアステータ6に対する孔加工の適否を検査するための、本実施例に係る検査装置について述べる。図1は、検査装置11の全体構成を概略的に示している。この検査装置11は、撮影手段としての撮影装置12、ワーク保持部図示せず、照明装置14、全体の制御、画像処理、解析等を行うコンピュータ15を備えて構成される。そのうち撮影装置12は、例えば2048画素画素分解能が0.00713mm/画素の1次元のCCDイメージセンサ16及びテレセントリックレンズ17等を備えて構成されている。この撮影装置12は、図で左右方向に延びる光軸Lを有し、図で上下方向矢印A方向をスキャン方向としている。この撮影装置12は、前記コアステータ6の孔10の形成領域である薄肉部6bを直径方向図1で左方から全周に渡って撮影するようになっている。図示はしないが、前記ワーク保持部は、前記撮影装置12の図で右側において、ワークであるコアステータ6を、その軸心Oが図で上下方向に延びるように保持する保持機構を備えると共に、保持したコアステータ6を軸心Oを中心として例えば矢印B方向に所定速度で回転同軸回転させる機構を備えている。前記照明装置14は、LED等を備える光源部18、光ファイバー等からなる導光部19、プリズム20等を備え、光源部18から出射された照明光を、導光部19を通して導き、先端のプリズム20から出力するようになっている。また、この照明装置14は、図示しない移動機構により図で上下方向矢印C方向に移動可能に設けられている。このとき、図2に示すように、プリズム20は、その先端に角度45度傾斜した反射面20aを有し、撮影装置12による撮影時に、前記ワーク保持部に保持されたコアステータ6に対し、その開口端部から内部に挿入され、先端部分が孔10形成部分の内周側に来るように位置決めされる。これにて、照明装置14は、導光部19を通した照明光を反射面20aで反射させて90°折曲げ、図で左方即ち前記撮影装置12に向けて平行光を出力するようになっている。図2aに示すように、照明光は孔10を通過して撮影装置12に入力される。尚、図2bには、孔10 ́が不良品である規格よりも小さい場合を例示している。そして、上記のような照明装置14による照明状態で、コアステータ6が所定速度で回転され、撮影装置12がコアステータ6の回転と同期して画像を取込むスキャンようになっている。撮影された画像データは前記コンピュータ15に入力される。これにより、例えば図5aに示すような、孔10の形成部分薄肉部6bを全周に渡って展開した画像データIが得られるのである。この画像データIは、例えば横2048画素×縦4608画素の二次元画像データとして得られる。このとき、図5bにも一部を拡大して示すように、撮影画像データIは、照明光が透過した孔10部分図では便宜上円で示すが白レベル、それ以外図で円の外側の部分コアステータ6の外面が黒レベルとなる。孔10の画像は、孔10のうち最も径小なすぼまった部分、つまりコアステータ6の内周面での開口部分が投影されることになる。尚、撮影装置12により撮影される画像Iは、コアステータ6の1周分よりもやや大きな長さ360°αとされ、つまり円周方向の一部が撮影開始及び終了部分でラップするように撮影される。前記コンピュータ15は、詳しく図示はしないが、本体部に、キーボードやマウス等の入力装置21、表示装置22、データ記憶装置などを接続して構成されており、検査プログラムの実行により、コアステータ6の孔加工の適否を検査する本実施例に係る検査方法を実行する。このとき、後の作用説明フローチャート説明でも述べるように、コンピュータ15は、前記撮影装置12等と共に撮影手段を構成すると共に、抽出手段、検出手段、判定手段として機能し、以下の各工程を自動で実行するようになっている。即ち、まず、前記撮影装置12により、孔加工物品たるコアステータ6の孔形成領域薄肉部6bを直径方向から全周に渡って撮影する撮影工程が実行される。次に、前記撮影工程において撮影された画像データから、画像処理により各孔10を抽出する抽出工程が実行され、その抽出工程において抽出された孔10のコアステータ6全周分の個数を求めると共に隣り合う孔10間の孔ピッチaを検出する検出工程が実行される。そして、前記検出工程において検出された孔10の個数及び各孔ピッチaの良否を判定する判定工程が実行される。このとき、判定工程においては、孔10の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔10の欠如抜けを許容すると共に、各孔ピッチaが、予め決められた第1規定範囲内にあるかどうかを、孔10の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチaの良否の判定が行なわれる。具体的には、本実施例では、一列の孔10の個数60個に対し、所定個数として3個までの欠如が許容される。また本実施例では、前記検出工程においては、孔10の全周分の個数を各列毎に求めると共に、各列内における隣り合う孔10間の各孔ピッチaを検出することに加えて、軸方向に並ぶ列間に位置して隣り合う孔10間の列間孔ピッチbを検出し、前記判定工程においては、列間孔ピッチbについても、予め決められた第2規定範囲内にあるかどうかを、各列における孔10の欠如を考慮しながら比較し、全体としての列間孔ピッチbの良否の判定を行う。更に本実施例では、検出工程において、各列における各孔10の軸方向の形成位置を検出し、判定工程においては、各列内における孔10の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められた列内しきい値と比較することにより、良否を判定する。このとき、判定工程において、図4bに示すように、各列内における孔10を円周方向に複数個ずつに区分した複数のグループに分け具体的には15個ずつの4グループ、各グループに内における孔10の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められたグループ内しきい値と比較すると共に、各グループの孔10の軸方向の形成位置の平均値に関して、グループ間でのズレ量の最大値を、予め決められたグループ間しきい値と比較することにより、良否を判定するようになっている。次に、上記構成の検査装置11の作用について、図6~図21も参照して説明する。図6、図8、図10、図12、図14、図16、図17のフローチャートは、コンピュータ15の実行する検査に関する処理手順を示している。これらフローチャートは、本来、一連の連続したものであるが、スペースなどの関係上、複数に分割して図示している。また、図7、図9、図11、図13、図15、図18は、フローチャートの説明のために付した図である。上記したように、孔10の加工が施されたコアステータ6に検査を行うにあたっては、コアステータ6をワーク保持部に保持させ、その内周側に照明装置14のプリズム20部分を挿入して照明した状態で、コアステータ6を回転させながら撮影装置12により孔10形成部分の全周分の画像実際には1周分よりやや余分が取込まれる。これにより、コンピュータ15の本体部には、図5aに示すような、コアステータ6の孔10形成部分の全周分を展開した画像データが入力され、画像メモリに記憶される。尚、以下、画像における位置座標を述べる場合には、図5等で横方向をX座標、縦方向をY座標とする。図6に示すように、まずステップS1では、表示装置22に入力画像Iが表示される。図7aは、入力画像Iの一部を切出した例であり、孔10部分が白いエリア、コアステータ6の外周面が黒いエリアとして撮影される。図7では、便宜上、孔10部分を円で示しており、実際はそれら孔10各円の外側部分は黒いエリアとなる。ステップS2では、第2列の孔10の数が設定値と一致するかどうかが判断される。この場合、孔10の数が、57~60個の場合には一致すると判定される。ステップS3では、同様に、第1列の孔10の数が設定値57~60個と一致するかどうかが判断される。ステップS2、S3のいずれかで孔10の数が設定値から外れていた場合にはステップS2又はS3でNo、図17のステップS83にて、エラー報知が行われて、処理が終了する。孔10の数が設定値と一致した場合にはステップS2及びS3でYes、ステップS4では、画像Iにおける孔10内の異物黒ノイズを除去する処理が行われ、ステップS5にて、画像Iにおける孔10周囲の異物白ノイズを除去する処理が行われる。そのうち黒ノイズ除去の処理は、図7bで、右側の上から2番目に示したように、白エリア内の黒ノイズを消すための処理であり、例えば白エリアを侵食させて黒ノイズを消した後白エリアを膨張させて元の大きさに戻すことにより行なわれる。また、白ノイズの除去の処理は、図7cで、右側の上から3番目に示したように、黒エリア内の白ノイズを消すための処理であり、例えば白エリアを膨張させて黒ノイズを消した後白エリアを侵食させて元の大きさに戻すことにより行なわれる。次のステップS6では、画像データの二値化処理が行なわれる。ここでは、例えば、画像データは、各画素ドット毎に多階調の輝度の値が付されており、予め設定されたしきい値に基づいて各画素が白レベル明のエリアと黒レベル暗のエリアに分けられる。ステップS7では、ラベリング処理が行なわれる。このラベリング処理では、図7dに示すように、複数個の白エリアに対し、例えば面積の大きい順に番号付けがなされる。番号が付された白エリアを、以下ブロッブという。ステップS8では、白エリアが存在するかどうかが判断され、白エリアが存在しない場合にはNo、図17のステップS83にて、エラー報知が行われて、処理が終了する。白エリアが存在する場合にはステップS8にてYes、図8のステップS9に進む。図8に示すように、ステップS9ループ開始からステップS17ループ終了まで、前記ブロッブの番号順I番目に、番号を示す変数Iを1からブロッブの総数まで1ずつインクリメントしながら、各ブロッブに対する以下の値の算出を繰返し、孔10の抽出の処理が行われる。即ち、ステップS10では、I番目のブロッブに対する重心Gの算出が行われる図9a参照。ステップS11では、I番目のブロッブの面積が求められる。図9bに示すように、この面積の算出は、ブロッブを構成する白レベルの画素数をカウントすることにより行われる。ステップS12では、I番目のブロッブに外接する長方形が算出される。この外接長方形とは、図9cに示すように、全ての辺がブロッブ白エリアに接している長方形であり、この処理にて、長方形の左上の頂点の位置座標X,Y、幅寸法W、高さ寸法Hが算出される。ステップS13では、ステップS12で求められた外接長方形の高さと幅との比率が算出される。図9dに示すように、この比率は、高さH/幅Wで求められる。ステップS14では、ステップS11で求められた面積から、ブロッブの円の直径が算出される。この直径画素は、2×√面積/π、の式で求めることができる。結果をmm単位とするために、更に分解能を乗算し、直径mm=直径画素×分解能、の式により直径を求める。ステップS15では、ステップS12で求められた外接長方形の上端、下端が有効位置にあるかどうかが判断される。ここでは、図9eに示すように、画面Iの上下の端部に位置する孔ブロッブが除外される。有効位置にある画面の上下端に位置するものではない場合にはステップS15にてYes、ステップS16にて、そのブロッブが検査の対象となる孔として抽出され、孔の総数がカウントアップされ、ステップS17ループ終了に進む。有効位置でなかった場合にはステップS15にてNo、そのままステップS17ループ終了に進む。上記処理を全てのブロッブ孔に関して繰返し実行した後、ステップS18にて、対象となる孔の総数が取得され、図10に進む。図10に示すように、次のステップS19では、対象孔をY座標順に並び替えることが行なわれる。この処理においては、図11aに示すように、抽出された対象孔を、その重心のY座標順に番号付けすることが行なわれる。ステップS20~S26では、抽出された各対象孔を、第1列図11で左側の列と第2列右側の列とに分ける処理が行なわれる。即ち、まずステップS20では、第1列カウンタ及び第2列カウンタが初期化される。ステップS21では、2列対応かどうかが判断され、2列対応でない、つまり孔10が一列に形成されている場合にはNo、ステップS22にて、第1列カウンタに孔総数を格納して、次ステップS27に進む。2列対応である場合にはステップS21にてYes、ステップS23ループ開始からステップS26ループ終了まで、前記孔の番号順I番目に、孔の番号を示す変数Iを1から孔の総数まで1ずつインクリメントしながら、孔の列分けの処理が行われる。ステップS24では、I番目の孔に対する列分けが行われる。そして、ステップS25にて、対応する列カウンタがカウントアップされる。ステップS24の列分け第1列、第2列の決定は、図11b並びに図11c~fに示すように、列分けの対象となる孔重心Gをで記入したものを含む周辺の8孔サンプリング孔を抽出し、それら8孔の平均X座標X0と、対象孔のX座標とを比較して、対象孔が平均X座標X0に対してどちら側にあるかにより決定される。このとき、8個のサンプリング孔の抽出方法としては、対象孔に対し、Y座標順で前3個、後4個を選択することにより行われる。但し、図11cに示すように、対象孔の前に一つも孔が無い場合には、図に破線で囲んで示すように、7個全て後から選択する。図11dに示すように、対象孔の前に孔が不足する場合には、図に破線で囲んで示すように、不足分を後から選択する。図11eに示すように、対象孔の後に孔が不足する場合には、図に破線で囲んで示すように、不足分を前から選択する。図11fに示すように、対象孔の後に一つもない場合には、図に破線で囲んで示すように、7個全て前から選択する。全ての孔に対する列分けが行なわれると、ループが終了しステップS26、図12に進む。図12に示すように、ステップS27~S39では、各列において、ワークコアステータ6の1周分の孔の数をカウントする処理が行なわれる。まずステップS27では、第1列のスタート孔の重心のY座標重心syがセットされる。図13に示すように、例えば列毎に一番上の正常な孔をスタート孔とする。ここで、1番上の孔1番初めの画像上の孔は、必ずしも孔全体が写っているとは限らないため、面積や直径等が正常かどうかを確認して、正常な孔をスタート孔先頭の孔としている。ステップS28ループ開始からステップS32ループ終了まで、第1列に関し、上から順に孔に番号を付し、孔の番号を示す変数Iを1から第1列カウンタに示された孔の総数まで1ずつインクリメントしながら、ワークの1周分の孔の数が求められる。即ち、ステップS29では、図13に例示するように、第1列I番目の孔の重心のY座標重心cyと、前記スタート孔の重心syとの差分dyが求められる。ステップS30では、求められた差分dyがワークの円周よりも短いかどうかが判断される。短い場合にはステップS30にてYes、ステップS31にて、カウントした孔数で第1列カウンタが更新された後、ステップS32に進みループが繰返される。求められた差分dyがワークの円周の長さ以上であった場合にはステップS30にてNo、及び、I番目の孔まで処理ループが終了すると、次のステップS33に進む。ステップS33では、2列対応かどうかが判断される。2列対応でない、つまり孔10が一列に形成されている場合にはステップS33にてNo、そのまま図14のステップS40に進む。2列対応の場合にはステップS33にてYes、上記第1列の場合と同様に、まずステップS34にて、第2列のスタート孔の重心のY座標重心syがセットされる。ステップS35ループ開始からステップS38ループ終了まで、第2列に関し、上から順に孔に番号を付し、孔の番号を示す変数Iを1から第2列カウンタに示された孔の総数まで1ずつインクリメントしながら、ワークの1周分の孔の数が求められる。即ち、ステップS36では、図13に例示するように、第2列I番目の孔の重心のY座標重心cyと、前記スタート孔の重心syとの差分dyが求められる。ステップS37では、求められた差分dyがワークの円周よりも短いかどうかが判断される。短い場合にはステップS37にてYes、ステップS38にて、カウントした孔数で第2列カウンタが更新された後、ステップS39に進みループが繰返される。求められた差分dyがワークの円周の長さ以上であった場合にはステップS37にてNo、及び、I番目の孔まで処理ループが終了すると、次のステップS40に進む。図14に示すように、ステップS40では、2列対応かどうかが判断される。2列対応でない、つまり孔10が一列に形成されている場合にはステップS40にてNo、そのまま図17のステップS69に進む。2列対応の場合にはステップS40にてYes、ステップS41~S54にて、第1列を対象列第2列を比較列というとして、対象列の対象孔に対しY軸方向に隣り合う最も近い比較列の孔との間の列間孔ピッチb及び軸方向間隔ズレcを求める処理が行なわれる。ステップS41ループ開始からステップS54ループ終了まで、第1列に関し、孔の番号を示す変数Iを1から第1列カウンタに示された孔の総数まで1ずつインクリメントしながら、I番目の対象孔に関する処理が繰返し行なわれる。まずステップS42では、前後の列間孔ピッチ、軸方向間隔ズレの初期化が行なわれる。ステップS43では、対象孔の前後に存在する比較列の中から見つけることが行なわれる。この処理は、対象孔の重心Y座標と、前後に夫々一番近い重心Y座標を持つ孔を対象列の中から選択する。ステップS44では、対象孔の前に比較列の孔が存在するかどうかが判断され、存在する場合にはYes、ステップS45にて、図15aにも示すように、その対象孔と比較列の孔との間の重心Y座標の差ピッチと、重心X座標の差ズレが算出される。ステップS46では、対象孔の後に比較列の孔が存在するかどうかが判断され、存在する場合にはYes、ステップS47にて、図15aにも示すように、その対象孔と比較列の孔との間の重心Y座標の差ピッチと、重心X座標の差ズレが算出される。ステップS48では、前後の両方に比較列の孔が存在するかどうかが判断され、存在する場合にはYes、ステップS49にて、ピッチの短い側の孔が選択され、そのピッチ及びズレの値が採用される。前後の両方に比較列の孔が存在しない場合にはステップS48にてNo、ステップS50にて、前の孔のみが存在するかどうかが判断され、前の孔のみが存在する場合にはYes、ステップS51にて、前の孔との間のピッチ及びズレの値が採用される。前の孔が存在せず後の穴のみが存在する場合にはステップS52にてYes、ステップS53にて、前の孔との間のピッチ及びズレの値が採用される。前後双方に孔が存在しない場合にはステップS52にてNo、そのままステップS54に進む。ステップS41からステップS54のループが繰返されることにより、全ての対象列第1列の孔について、列間孔ピッチb及び軸方向間隔ズレcが算出される。第1列の孔についてのピッチ及びズレの算出が完了すると、今度は、図16のフローチャート及び図15bに示すように、対象列と比較列とを入替えることにより、第2列の孔についても同様に、列間孔ピッチb及び軸方向間隔ズレcの算出が行なわれる。図16のステップS55~ステップS68の処理は、第1列と第2列とを入替えただけで、図14のステップS41~ステップS54と同様なので、説明を省略する。このようにして、2列分の列間孔ピッチb及び軸方向間隔ズレcの算出が完了すると、図17のステップS69に進む。図17に示すように、ステップS69~S77では、第1列、第2列の各列について、同列内における、隣り合う孔との間の孔ピッチa、及び同列軸方向ズレgが算出される。即ち、図18にも示すように、ステップS69ループ開始からステップS72ループ終了まで、第1列に関し、孔の番号を示す変数Iを1から第1列カウンタに示された孔の総数まで1ずつインクリメントしながら、I番目の対象孔に関する、次の直下の孔との間の孔ピッチaの算出ステップS70、及び、次の孔との間の同列軸方向ズレgの算出ステップS71の処理が繰返し行なわれる。ステップS73では、2列対応かどうかが判断され、2列対応でない場合にはステップS73でNo、ステップS78に進む。2列対応の場合にはステップS73でYes、ステップS74ループ開始からステップS77ループ終了まで、同様に、第2列に関し、孔の番号を示す変数Iを1から第2列カウンタに示された孔の総数まで1ずつインクリメントしながら、I番目の対象孔に関する、次の直下の孔との間の孔ピッチaの算出ステップS75、及び、次の孔との間の同列軸方向ズレgの算出ステップS76の処理が繰返し行なわれる。この後、ステップS78では、判定値が算出され、ステップS79にて、その判定値を用いた判定処理が実行される。ステップS80では、判定結果が良好適合するか、不適合NGかが判断される。不適合の場合にはステップS80には、ステップS81にて、NGがセットされると共に、NGエラーコードがセットされた上で、次のステップS82にて、検査結果の表示がなされ、処理が終了する。ここで、上記ステップS78で算出される判定値としては、例えば、次のものが挙げられる。即ち、列毎の孔数、孔径dについて列毎に最大値大きい順、最小値小さい順の各5つの数値、孔ピッチaについて列毎に最大値、最小値の各5つの数値、同列軸方向ズレgについて列毎に最大値、最小値の各5つの数値、孔径dについて列毎の平均及び標準偏差ばらつき、孔ピッチaについて列毎の平均及び標準偏差ばらつき、孔間孔ピッチbについて列毎の平均及び標準偏差ばらつき、同列軸方向ズレgについて列毎の平均及び標準偏差ばらつき、同列軸方向ズレgについて列毎のグループ間での位置ずれ判定値、軸方向間隔cについて列毎の平均位置の差、が算出される。そして、ステップS79の判定処理の具体例について、図19~図21、図4も参照して以下説明する。1孔数列毎の孔数については、予め定められた所定個数として、例えば3個までの孔10の欠如抜けが許容される。従って、57個≦計測孔数≦60個、の範囲内ならば、適合となり、上記範囲を外れていれば、不適合NGとなる。2孔ピッチa列毎の孔ピッチaについては、例えば、孔ピッチa=0.41mm±0.1mmが規格第1規定範囲とされている。従って、0.31mm≦計測孔ピッチa≦0.51mm、の範囲内ならば、適合となる。但し、上記のように孔10の一部の欠如を許容するため、孔10の個数毎に、更に次のように条件が付加される。a孔数が60個の場合図19a参照全ての孔ピッチaが、0.31mm≦計測孔ピッチa≦0.51mm、の範囲内ならば適合。b孔数が59個の場合1箇所最大の孔ピッチaのみ、0.62mm≦計測孔ピッチa≦1.02mmの範囲内で図19b参照、且つ、残りの全ての孔ピッチaが、0.31mm≦計測孔ピッチa≦0.51mm、の範囲内ならば適合。c孔数が58個の場合孔10が2個連続で抜けているケースが考えられるので、1箇所最大の孔ピッチaのみ、0.93mm≦計測孔ピッチa≦1.53mmの範囲内で図19c参照、或いは、上記範囲内が存在しなければ、別々の2箇所で夫々1個の孔10が抜けているので、2箇所の孔ピッチaのみ、0.62mm≦計測孔ピッチa≦1.02mmの範囲内で、且つ、残りの全ての孔ピッチaが、0.31mm≦計測孔ピッチa≦0.51mm、の範囲内ならば適合。d孔数が57個の場合孔10が3個連続で抜けているケースが考えられるので、1箇所最大の孔ピッチaのみ、1.24mm≦計測孔ピッチa≦2.04mmの範囲内で図19d参照、或いは、2個連続で抜けている箇所と、1個が抜けている箇所とが存在するケースでは、1箇所最大で、0.93mm≦計測孔ピッチa≦1.53mmの範囲内且つ、1箇所2番目に大きいで0.62mm≦計測孔ピッチa≦1.02mmの範囲内で、或いは、別々の3箇所で夫々1個の孔10が抜けているケースでは、3箇所の孔ピッチaのみ、0.62mm≦計測孔ピッチa≦1.02mmの範囲内で、且つ、残りの全ての孔ピッチaが、0.31mm≦計測孔ピッチa≦0.51mm、の範囲内ならば適合。3列間孔ピッチb列間孔ピッチbについては、例えば、列間孔ピッチb=0.2mm±0.05mmが規格第2規定範囲とされている。従って、0.15mm≦計測列間孔ピッチb≦0.25mm、の範囲内ならば、適合となる。但し、上記のように孔10の一部の欠如を許容するため、孔10の個数毎に、更に次のように条件が付加される。a比較列の孔数が60個の場合図20a参照全ての列間孔ピッチbが、0.15mm≦計測列間孔ピッチb≦0.25mm、の範囲内ならば適合。b比較列の孔数が59個の場合図20bに示すように、比較列の1個の孔10が欠如していても、対象列から見れば、隣り合う左右どちらかに関しては比較列の孔10が存在するので、全ての列間孔ピッチbが、0.15mm≦計測列間孔ピッチb≦0.25mm、の範囲内ならば適合。c比較列の孔数が58個の場合比較列の孔10が2個連続で抜けているケースが考えられるので、図20cに示すように、1箇所最大の列間孔ピッチbのみ、3倍の、0.45mm≦計測列間孔ピッチb≦0.75mmの範囲内で、且つ、残りの全ての列間孔ピッチbが、0.15mm≦計測列間孔ピッチb≦0.25mm、の範囲内ならば適合。或いは、別々の2箇所で夫々1個の孔10が抜けている場合には、上記bと同様の考え方で、全ての列間孔ピッチbが、0.15mm≦計測列間孔ピッチb≦0.25mm、の範囲内ならば適合。d比較列の孔数が57個の場合比較列の孔10が3個連続で抜けているケースが考えられるので、図20dに示すように、1箇所最大の列間孔ピッチbが、3倍の、0.45mm≦計測列間孔ピッチb≦0.75mmの範囲内で、隣りの1箇所2番目の列間孔ピッチbも、0.45mm≦計測列間孔ピッチb≦0.75mmの範囲内で、且つ、残りの全ての列間孔ピッチbが、0.15mm≦計測列間孔ピッチb≦0.25mm、の範囲内ならば適合。或いは、比較列の孔10が、1箇所について2個連続で抜けていると共に、別の箇所で1個が抜けている場合には、上記cの考え方と同様に、1箇所最大の列間孔ピッチbのみが、0.45mm≦計測列間孔ピッチb≦0.75mmの範囲内で、且つ、残りの全ての列間孔ピッチbが、0.15mm≦計測列間孔ピッチb≦0.25mm、の範囲内ならば適合。或いは、比較列の孔10が、3箇所で別々に抜けているケースでは、全ての列間孔ピッチbが、0.15mm≦計測列間孔ピッチb≦0.25mm、の範囲内ならば適合。4平均列間孔ピッチb各列に関して、列間孔ピッチbの平均値を算出する。このとき、孔数が60に満たない場合でも、列間孔ピッチbの一列の合計を、60で除算した値と平均値とする。0.10mm≦平均孔ピッチb≦0.30、の範囲内ならば適合とする。5孔径d個々の孔10の径直径寸法dについては、0.00mm<計測列径d≦0.29mm、の範囲内であれば適合。全ての孔10の孔径dの平均値が、0.22mm≦計測平均孔径d≦0.26mm、の範囲内ならば適合。個々の孔径d及び平均値の双方において適合した場合に、適合とする。6孔10の軸方向位置a孔位置の規格個々の孔10の位置コアステータ6の鍔状部6a側の端部からの軸方向の距離は、第1列の孔10については、11.0mm±0.03mmの範囲内、第2列の孔10については、11.3mm±0.03mmの範囲内であれば、適合とする。b孔10のグループ毎の平均軸方向位置図4bにも示したように、各列の孔10は15個ずつの4グループ分割1~分割4に分けられる。この際、孔数が60個に満たない場合には、分割4のグループの孔10の個数を減らす。各グループについて、孔10の軸方向位置の平均を求める。平均の最大値と最小値との差が、0.05mm以下であれば適合とする。c個々の孔10の同列軸方向ズレg各列について、同列軸方向ズレgの最大値孔10の軸方向位置の最大値と最小値との差が、最大同列軸方向ズレg≦0.10mmであれば、適合とする。d各列の全ての孔10の軸方向位置の平均値各列について、全ての孔10の軸方向位置の平均値を算出する。第1列については、10.95mm≦平均値≦11.05mmの範囲内であれば適合。第2列については、11.25mm≦平均値≦11.35mmの範囲内であれば適合。e軸方向間隔c図21に示すように、第1列の全ての孔10の軸方向位置の平均値と、第2列の全ての孔10の軸方向位置の平均値との差を、軸方向間隔cとして求める。0.27mm≦軸方向間隔c≦0.33mmの範囲内であれば適合とする。上記全てが適合と判断されたときに、孔10の軸方向位置について適合OKと判断される。以上のように、本実施例の検査装置11検査方法によれば、コアステータ6に対する孔加工の適否を自動で検査するものにあって、撮影装置12撮影工程により、コアステータ6の孔10形成領域が直径方向から全周に渡って撮影され、撮影された画像データIから、コンピュータ15抽出工程により各孔10が抽出される。そして、コンピュータ15検出工程により、抽出された孔10の全周分の個数が求められると共に、隣り合う孔間の孔ピッチaが検出され、検出された孔10の個数及び各孔ピッチaの良否が判定される。このとき、コンピュータ15判定工程は、孔10の個数に関して予め決められた所定個数この場合3個までの当該孔10の欠如を許容すると共に、各孔ピッチaが、予め決められた第1規定範囲内にあるかどうかを、前記孔10の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチaの良否の判定を行うように構成されている。従って、コアステータ6の孔加工の適否を自動で検査することが可能なものであって、その際の一部の孔10の欠如を許容しながらも、孔加工の適否の検査を適切に行うことができる。また、本実施例では、コアステータ6に、2列に渡って複数個の孔10が千鳥状に並ぶように形成された場合にあって、前記コンピュータ15検出工程は、孔10の全周分の個数を各列毎に求めると共に、各列内における隣り合う孔間の各孔ピッチaを検出することに加えて、軸方向に並ぶ列間に位置して隣り合う孔10間の列間孔ピッチbを検出し、コンピュータ15判定工程は、列間孔ピッチbが、予め決められた第2規定範囲内にあるかどうかを、前記各列における孔10の欠如を考慮しながら比較し、全体としての列間孔ピッチbの良否の判定を行うように構成した。従って、2列に渡って複数個の孔10が千鳥状に並ぶように形成されている場合であっても、各列に関して一部の孔10の欠如を許容しながらも、各列内における隣り合う孔10間の各孔ピッチaの良否に加えて、孔10間の列間孔ピッチbの良否の判定を適切に行うことができる。本実施例では、更に、前記各列における各孔10の軸方向の形成位置を検出し、コンピュータ15判定工程は、前記各列内における孔10の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められた列内しきい値と比較することにより、良否を判定する構成としたので、孔10の軸方向の形成位置に関する良否の判定をも、適切に行うことができる。このとき、特に本実施例では、各列内における孔10を円周方向に複数個ずつに区分した複数4つのグループに分け、前記各グループに内における孔10の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められたグループ内しきい値と比較すると共に、前記各グループの孔10の軸方向の形成位置の平均値に関して、グループ間でのズレ量の最大値を、予め決められたグループ間しきい値と比較することにより、良否を判定するように構成した。これにより、グループ間でのズレ量の比較によって、孔10の軸方向の形成位置に関する良否の判定を、より適切に行なうことができるものである。尚、上記実施例では詳しく説明しなかったが、本実施例の検査装置11検査方法は、孔10が一列に形成されている場合でも対応することができ、孔ピッチaや同列軸方向ズレg等についての適否の検査を同様に行うことができる。また、詳しく説明はしないが、孔10が千鳥状に3列以上に形成されている場合であっても、本発明は上記実施例とほぼ同様にして実施することができる。その他、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、例えば、孔加工物品としては、リニアソレノイド1のステータコア6に限定されるものではなく、同様の孔加工を施してある円筒状部を有する部材であれば、同様に実施することができる。さらには、上記実施例で示した各部の寸法や、孔の個数所定個数、第1、第2規定範囲などの数値についても、一例を挙げたものに過ぎず、必要に応じて適宜設定することが可能であるなど、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施し得るものである。"