"複数の第1の電極と、前記複数の第1の電極と対向する第2の電極と、前記複数の第1の電極と前記第2の電極との間に挟持され、帯電した電気泳動粒子をそれぞれ含有する複数のマイクロカプセルと、前記複数の第1の電極の間に配置された絶縁物と、を有し、前記複数の第1の電極の各々の表面であって前記第2の電極と対向する面は、前記絶縁物の表面であって前記第2の電極と対向する面よりも、前記第2の電極側に位置していることを特徴とする電気泳動表示装置。前記絶縁物の表面であって前記第2の電極と対向する面は、断面視で前記第2の電極側に対して凹状になるように円弧状になっていることを特徴とする請求項1に記載の電気泳動表示装置。第1の面に複数の第1電極が形成された基板、を有する電気泳動表示装置の製造方法であって、前記複数の第1電極を覆うように前記基板の前記第1の面側に絶縁物前駆体を塗布する工程と、前記複数の第1電極の各々の表面であって前記第1の面と同じ方向を向く面が露出し、且つ、前記複数の電極の間に絶縁物前駆体が残るように前記絶縁物前駆体の一部を除去する工程と、前記複数の電極の間に残された前記絶縁物前駆体を硬化させて絶縁物を形成する工程と、を含むことを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。第1の面に複数の第1電極が形成された基板、を有する電気泳動表示装置の製造方法であって、前記第1電極を覆うように前記基板の前記第1の面側に絶縁物前駆体を塗布する工程と、前記絶縁物前駆体を硬化させて前記第1の面側に絶縁物を形成する工程と、前記複数の第1電極の各々の表面であって前記第1の面と同じ方向を向く面が露出し、且つ、前記複数の電極の間に前記絶縁物が残るように前記絶縁物の一部を除去する工程と、を含むことを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。ところで、図7に示した電気泳動表示装置300の製造工程では、例えば、図8aに示すように、素子基板110の一方の面110aと対向基板120の一方の面120aとを対向させ、素子基板110と対向基板120との間に複数のマイクロカプセル130を介在させた状態で、これらを貼り合わせる。ここで、セグメント型の画素電極111の上面111aと素子基板110の上面110aとの間には大きな段差即ち、凹凸があり、この段差と重なる位置に配置されるマイクロカプセル130は、段差の角部に押圧される。このため、上記の貼り合わせの工程や、その後の長期使用の過程で、この段差と重なる位置にあるマイクロカプセル130には、図8bの矢印で示すように応力が集中し易く、他の位置にあるマイクロカプセル130と比較して、長期使用していくと壊れ易いという課題があった。マイクロカプセルが壊れてしまうと、その壊れたマイクロカプセルは表示に寄与しなくなる。そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、マイクロカプセルに対する応力の集中を軽減できるようにした電気泳動表示装置及びその製造方法の提供を目的の一つとする。上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電気泳動表示装置は、複数の第1の電極と、前記複数の第1の電極と対向する第2の電極と、前記複数の第1の電極と前記第2の電極との間に挟持され、帯電した電気泳動粒子をそれぞれ含有する複数のマイクロカプセルと、前記複数の第1の電極の間に配置された絶縁物と、を有し、前記複数の第1の電極の各々の表面であって前記第2の電極と対向する面は、前記絶縁物の表面であって前記第2の電極と対向する面よりも、前記第2の電極側に位置していることを特徴とする。ここで、複数の第1の電極の各々の表面であって第2の電極と対向する面は、絶縁物の表面であって第2の電極と対向する面よりも、第2の電極側に位置しているとは、即ち、複数の第1の電極の各々よりも絶縁物の方が断面視で凹んでいることを意味する。このような構成であれば、複数の第1の電極と、これら第1の電極が形成される基板との間の段差を絶縁物で埋め込むことができる。これにより、当該段差と重なる位置にマイクロカプセルが配置される場合でも、このマイクロカプセルへの応力の集中を軽減することができ、その破壊を防ぐことができる。マイクロカプセルの信頼性の向上に寄与することができる。なお、本発明の複数の第1の電極としては、例えば、後述する複数の画素電極11が該当する。第2の電極としては、例えば、後述する共通電極21が該当する。さらに、複数の第1の電極の各々の表面であって第2の電極と対向する面としては、例えば、後述する画素電極11の上面11aが該当する。絶縁物の表面であって第2の電極と対向する面としては、例えば、後述する絶縁物40の上面40aが該当する。また、上記の電気泳動表示装置において、前記絶縁物の表面であって前記第2の電極と対向する面は、断面視で前記第2の電極側に対して凹状になるように円弧状になっていることを特徴としてもよい。このような構成であれば、段差をさらに小さくすることができる。このため、マイクロカプセルに対する応力の集中をよりいっそう軽減することができる。本発明の別の態様に係る電気泳動表示装置の製造方法は、第1の面に複数の第1電極が形成された基板、を有する電気泳動表示装置の製造方法であって、前記複数の第1電極を覆うように前記基板の前記第1の面側に絶縁物前駆体を塗布する工程と、前記複数の第1電極の各々の表面であって前記第1の面と同じ方向を向く面が露出し、且つ、前記複数の電極の間に絶縁物前駆体が残るように前記絶縁物前駆体の一部を除去する工程と、前記複数の電極の間に残された前記絶縁物前駆体を硬化させて絶縁物を形成する工程と、を含むことを特徴としてもよい。このような方法であれば、複数の第1の電極と、これら第1の電極が形成される基板との間の段差を絶縁物で埋め込むことができる。これにより、当該段差と重なる位置にマイクロカプセルを配置する場合でも、このマイクロカプセルへの応力の集中を軽減することができ、特性が低下するなどのダメージを軽減することができる。マイクロカプセルの信頼性の向上に寄与することができる。なお、本発明の基板としては、例えば、後述する素子基板10が該当する。第1の面としては、例えば、後述する素子基板10の一方の面上面10aが該当する。複数の第1電極の各々の表面であって前記第1の面と同じ方向を向く面としては、例えば、後述する画素電極11の上面11aが該当する。本発明のさらに別の態様に係る電気泳動表示装置の製造方法は、第1の面に複数の第1電極が形成された基板、を有する電気泳動表示装置の製造方法であって、前記第1電極を覆うように前記基板の前記第1の面側に絶縁物前駆体を塗布する工程と、前記絶縁物前駆体を硬化させて前記第1の面側に絶縁物を形成する工程と、前記複数の第1電極の各々の表面であって前記第1の面と同じ方向を向く面が露出し、且つ、前記複数の電極の間に前記絶縁物が残るように前記絶縁物の一部を除去する工程と、を含むことを特徴としてもよい。このような方法であれば、複数の第1の電極と、これら第1の電極が形成される基板との間の段差を絶縁物で埋め込むことができる。これにより、当該段差と重なる位置にマイクロカプセルを配置する場合でも、このマイクロカプセルへの応力の集中を軽減することができ、特性が低下するなどのダメージを軽減することができる。マイクロカプセルの信頼性の向上に寄与することができる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。1第1実施形態1-1構成について図1a及びbは、本発明の第1実施形態に係る電気泳動表示装置100の構成例を示す断面図と、その一部を拡大した図である。図1aに示すように、この電気泳動表示装置100は、素子基板10と、対向基板20と、素子基板10と対向基板20との間に挟持された複数のマイクロカプセル30と、を備える。これらの中で、素子基板10は、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等の絶縁性の樹脂、又は、ガラス基板からなる。この素子基板10の一方の面以下、上面ともいう。10aには、複数の画素電極11が形成されている。これら複数の画素電極11の各々は、セグメント型の画素電極である。複数の画素電極11は、例えば、平面視で数字の8の形に配置された7つの画素電極からなる。或いは、複数の画素電極11は、例えば、上記の7つの画素電極にドット.又はコンマ,等に対応するセグメントを追加した8つ以上の画素電極であってもよい。このような、7セグメント或いは8セグメント以上の画素電極11は、例えば、Cu銅箔上にニッケルメッキと金メッキとがこの順番で積層された金属膜からなる。このCu/Ni/Auからなるセグメント型の画素電極11の厚さT1は、例えば、38μm以上である。なお、図示しないが、素子基板10には例えば画素電極11に接続された電極配線と、この電極配線を介して画素電極に電圧を印加する駆動回路とが設けられている。駆動回路には、各々の電極配線に対応するスイッチング素子が設けられており、スイッチング素子をオン、オフすることにより、複数の画素電極11のうちの任意の電極に電圧を印加するようになっている。一方、対向基板20は、例えば、可撓性を有する絶縁性の樹脂からなる。このような樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂のうち、ポリエステル樹脂が好適であり、PETやPENが特に好適である。対向基板20の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば25~1000μmの範囲内であれば十分な可撓性が得られる。また、この対向基板20の一方の面即ち、素子基板10の上面10aと向かい合う面である。以下、下面ともいう。20aには、例えば、共通電極21が形成されている。共通電極21の材料としては、例えば、ITO、酸化亜鉛、金属微粒子、金属箔などの無機導電性物質や、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリチオフェンなどの有機導電性物質などが挙げられる。図1bに示すように、マイクロカプセル30は、中空で球状の光透過性を有するカプセル本体殻体31を有する。このカプセル本体31の内部には、液体溶媒が充填されており、この液体に、正又は負に帯電させた複数の帯電粒子が分散されている。帯電粒子及び液体はそれらの色が相互に異なるように設定されている。一例として、帯電粒子は白色で、液体の色は黒である。或いは、カプセル本体31の内部の液体には、正に帯電させた複数の帯電粒子Aと、負に帯電させた複数の帯電粒子Bとが分散されており、これら帯電粒子の色が帯電の正負で相互に異なるように設定されていてもよい。一例として、正に帯電させた帯電粒子Aは白色で、負に帯電させた帯電粒子Bは黒色であり、液体は透明である。なお、カプセル本体31はある程度の弾力性を有する材料からなる。このような材料として、例えば、ゼラチン、アラビアゴムとゼラチンとの複合材料、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、尿素樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリエーテルのような各種樹脂材料が挙げられ、これらのうち1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。マイクロカプセル30の形状は、外力を加えていない状態で球形である。マイクロカプセル30の直径は個々のカプセル間で多少ばらつくことが普通であるが、それらの平均値即ち、平均粒径は外力を加えていない状態で例えば32μmである。このマイクロカプセル30は、光透過性を有する透明なバインダー33中に分散されており、複数のマイクロカプセル30とバインダーと33とによりデータ表示層が構成されている。バインダー33の材料は、例えば、シリコン樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等である。なお、この電気泳動表示装置100において、データ表示層に表示されるセグメントに応じた画像、文字、記号等は例えば対向基板20の側から視認される。このため、対向基板20や共通電極21の各材料は、有色透明又は無色透明なものに限定される。一方、素子基板10は、画像表示面とは反対側に配置される。このため、素子基板10の材料は透明なものに限定される必要はなく、非透明なものであってもよい。ところで、この電気泳動表示装置100では、素子基板10の上面10aにおいて隣り合う画素電極11の間即ち、隙間に絶縁物40が配置されている。そして、複数の画素電極11の各々の上面11aは、この絶縁物40の上面40aよりも上側に位置している。つまり、絶縁物40は、複数の画素電極11の各々よりも断面視で凹んでいる。この絶縁物40は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、PMMAポリメタクリル酸メチルなどの樹脂膜、又は、SiO2、Si3N4、SiNx、Al2O3などの無機膜からなる。これにより、複数の画素電極11の上面11aと、素子基板10の上面10aとの間の段差を埋め込むことができ、当該段差と重なる位置即ち、断面視で、段差上とその近傍に配置されたマイクロカプセル30に対して、応力の集中を軽減することができる。その結果、電気泳動表示装置100の製造工程や、その後の長期使用の過程で、このマイクロカプセルの特性が低下するなどのダメージを軽減することができる。従って、マイクロカプセル30の信頼性の向上に寄与することができる。さらに、本発明では、図1a及びbに示すように、この絶縁物40の上面40aは、断面視で共通電極21側に対して凹状になるように円弧状となっていることが好ましい。つまり、断面視で、絶縁物40の中央部の厚さをT2とし、絶縁物40の周辺部の厚さをT3としたとき、上記の厚さT1と、T2及びT3の間には、式1に示すような大小関係が成り立つことが好ましい。T1≧T3>T2...1ここで、厚さT1は上述したように例えば38μm以上であり、厚さT2は32~22μmである。これにより、絶縁物40の上面40aが平坦である場合つまり、T1>T3≒T2が成り立つ場合と比較して、画素電極11と絶縁物40との境界部分における段差をさらに小さなものとすることができる。その結果、この境界部分上とその近傍に配置されたマイクロカプセル30に対して、応力の集中をさらに軽減することができる。従って、マイクロカプセル30の信頼性のさらなる向上に寄与することができる。なお、本発明者の知見によれば、複数の画素電極11の上面11aに対する絶縁物40の凹みの深さ即ち、T1-T2は、素子基板10と対向基板20とに挟持されたデータ表示層の厚さT4図1b参照。の1/3以下にすることが好ましい。つまり、下記の式2に示すような大小関係が成り立つことが好ましい。T1-T2≦1/3×T4...2本発明者の知見によれば、式1の関係に加えて、式2の関係が成り立つとき、マイクロカプセル30が受けるダメージをより十分に軽減することが可能となる。次に、このような電気泳動表示装置100の製造方法について、第1~第3の製造方法をそれぞれ説明する。1-2第1の製造方法について図2a~図3は、上述した電気泳動表示装置100の第1の製造方法を示す断面図である。図2aに示すように、まず始めに、複数のマイクロカプセル30の塗工対象となる、塗工基板を用意する。この塗工基板は、例えば上記の対向基板20である。この対向基板20の一方の面即ち、図1a及びbにおける下面20aには、例えば共通電極21が形成されている。次に、図2bに示すように、この共通電極21を覆うように、対向基板20の一方の面20aに複数のマイクロカプセル30を塗工する。具体的には、光透過性を有する透明なバインダーと、このバインダーの内部に分散させた複数のマイクロカプセル30とを含む塗料を、対向基板20の一方の面20aに塗布する。また、この第1実施形態では、図2a及びbに示した工程と前後して、或いは並行して、図2c~図2fに示す工程を行う。即ち、図2cでは、素子基板10を用意する。この素子基板10の上面10aには、例えば、画素電極11が形成されている。次に、図1a及びbに示した絶縁物40の元となる粉末即ち、絶縁物40の前駆体を用意する。そして、図2dに示すように、複数の画素電極11を覆うように、この粉末40 ́を素子基板10の上面10aの全体に塗布する。なお、この粉末40 ́としては、紫外線UVの照射により硬化するUV硬化性のもの、又は水分で硬化するものを使用することができる。或いは、粉末40 ́には、熱硬化性のものを使用することもできる。UV硬化性の例としては、造形加工用の超微細パウダーモノマー、オリゴマープレポリマーを使用することができる。また、この粉末40 ́は、溶媒に溶かされた状態例えば、ゼリー状や液状のものであってもよい。このような種々の形態を採り得る粉末40 ́の塗布方法としては、例えば、素子基板10を粉末40 ́の入った槽へ入れたり、素子基板10の上面10aに粉末40 ́を吹きかけたり、ゼリー状又は液状の粉末40 ́をスキージを用いて塗布したりする方法が挙げられる。また、粉末40 ́の塗布後に、素子基板10の上面10aに上側から圧力を加えてもよい。これにより、粉末40 ́を複数の画素電極11の間に隙間なく埋め込むことが容易となる。次に、図2eに示すように、例えば、素子基板10を傷付けない程度の柔軟性を有するワイパー51を用いて、複数の素子基板10の上面10aに塗布されている粉末40 ́を拭き取る。ワイパー51としては、例えば布、ゴム又はスキージなどを用いることができる。一例を挙げると、始めにスキージで粉末40 ́を拭き取り、その後、柔らかい布で拭き取りの仕上げを行う。図2fに示すように、この拭き取りにより、粉末40 ́は画素電極11の上面11aからほぼ完全に取り除かれ、複数の画素電極11の間にのみ残されることとなる。なお、この拭き取りは、柔軟性を有するワイパー51を用いて、素子基板10の上面10aに力を加えて行う。このとき、複数の画素電極11間の中央部付近に埋め込まれた粉末40 ́は比較的大きな力で拭き取られるが、周辺部つまり、画素電極11に近い部分に埋め込まれた粉末40 ́は画素電極11が支えとなるため拭き取りの力が伝わりにくく、中央部付近よりも多くの粉末が拭き残される。このため、複数の画素電極11に残される粉末40 ́の全体の上面40 ́aは、断面視で円弧状となる。次に、複数の画素電極間に残された粉末40 ́に硬化処理を施して画素電極11間に絶縁物40図1a及びb参照。を形成する。ここで、硬化処理とは、粉末40 ́がUV硬化性のものであればUVを照射する処理であり、粉末40 ́が水分で硬化するものであれば水分を供給する処理となる。また、粉末40 ́が熱硬化性のものであれば熱を加える処理となる。なお、この硬化処理では、絶縁物40の前駆体である粉末40 ́は例えばその全体が収縮する。このため、硬化処理により形成される絶縁物40の上面40aは、粉末40 ́の上面40 ́よりも断面視でさらに円弧状になり易い。その後、図3に示すように、素子基板10の上面10aと対向基板20の一方の面即ち、下面20aとを対向させ、この状態で、素子基板10と対向基板20とを貼り合わせる。素子基板10と対向基板20との貼り合わせは、例えばロールラミネート装置内で、素子基板10と対向基板20とを上記のように対向させた状態で、これらを一対のローラー間に通して加圧することにより行う。或いは、上記の貼り合わせは、例えば真空ラミネート装置内で、素子基板10と対向基板20とを上記のように対向させた状態で、これらを真空圧を利用して加圧することにより行う。以上の工程を経て、図1a及びbに示したような電気泳動表示装置100が完成する。1-3第2の製造方法について上記の第1の製造方法では、複数の画素電極11間に絶縁物40を形成する際に、この絶縁物40の前駆体である粉末40 ́を画素電極11の上面11aからをほぼ完全に除去した後で、複数の画素電極11間に残された粉末40 ́に硬化処理を施す場合について説明した。しかしながら、本発明において、絶縁物40の形成方法はこの方法に限られることはない。図4a~dは、上述した電気泳動表示装置100の第2の製造方法を示す断面図である。図4aにおいて、粉末40 ́を塗布する工程までは、第1の製造方法と同じである。この第2の製造方法では、図4bに示すように、複数の素子基板10の上面10aに塗布されている粉末40 ́を、例えばワイパー51を用いて、大まかに拭き取る。なお、ここでいう大まかにとは、複数の画素電極11の上面11aに粉末40 ́が薄く残ってもよい程度に、ということを意味する。大まかにはあくまで目安であり、大まかに拭き取った結果、画素電極11の上面11aの少なくとも一部が粉末40 ́下から露出する状態となってもよい。次に、図4cに示すように、複数の画素電極11の上面11aをマスク53で覆う。このマスク53は、例えば、メタルマスク又はフォトレジストからなるマスクである。そして、この状態で粉末40 ́に硬化処理を施す。この硬化処理では、複数の画素電極11の上面11aに粉末40 ́が薄く残されていても、これらはマスク53で覆われているため、硬化されずに済む。つまり、複数の画素電極11の間にある粉末40 ́のみが硬化されることとなる。次に、マスク53を取り除く。その後、素子基板10の上面10aを例えばワイパー51を用いて拭き取る又は、洗浄する。これにより、図4dに示すように、画素電極11の上面11aを露出させる。この第2の製造方法によれば、複数の画素電極11の間に残された粉末40 ́のみを硬化させることができるため、第1の製造方法と比較して、画素電極11の上面11aから粉末40 ́や絶縁物40などをより完全に除去することができる。1-4第3の製造方法上記の第1、第2の製造方法では、絶縁物40の前駆体である粉末40 ́に硬化処理を施す前に、粉末40 ́の一部を例えばワイパー51を用いて拭き取る場合について説明した。しかしながら、本発明において、絶縁物40の形成方法はこの方法に限られることはない。図5a~dは、上述した電気泳動表示装置100の第3の製造方法を示す断面図である。図5aにおいて、粉末40 ́を塗布する工程までは、第1、第2の製造方法と同じである。この第3の製造方法では、粉末40 ́を拭き取ることなく、その全体に硬化処理を施す。これにより、図5bに示すように、素子基板10の上面10a全体を覆う絶縁物40を形成する。次に、図5cに示すように、絶縁物40の上面40aを削って、複数の画素電極11の上面11aを露出させる。絶縁物40を削る方法としては、例えばCMPChemicalMechanicalPolishが挙げられる。これにより、図5dに示すように、複数の画素電極11間にのみ、絶縁物40を残すことができる。また、CMPでは、複数の画素電極11の間に残される絶縁物40の各々について、周辺部つまり、画素電極11に近い部分は画素電極11が支えとなるためパッドからの力が伝わりにくく、中央部付近よりも削られにくい。このため、第1、第2の製造方法と同様に、絶縁物40の上面40 ́aは断面視で円弧状にすることができる。この第3の製造方法によれば、第1、第2の製造方法と同様に、複数の画素電極11と素子基板10との間の段差を絶縁物40で埋め込むことができる。このため、この段差と重なる位置に配置されるマイクロカプセル30への応力の集中を軽減することができる。2第2実施形態上記の第1実施形態では、例えば図3に示したように、素子基板10の上面10aと対向基板20の下面20aとを対向させ、この状態で、素子基板10と対向基板20とを貼り合わせる場合について説明した。この貼り合わせの工程では、複数のマイクロカプセル30が分散されたバインダー33が、素子基板10と対向基板20とを接着させる接着剤の役割を果たす。しかしながら、本発明では、このバインダーとは別に接着剤層を用意し、この接着剤層を素子基板10と対向基板20との間に介在させるようにしてもよい。図6a及びbは、本発明の第2実施形態に係る電気泳動表示装置200の構成例とその製造方法を示す断面図である。図6aに示すように、この電気泳動表示装置200は、複数のマイクロカプセル30とバインダーとを含むデータ表示層と、素子基板10の上面10aとの間に接着剤層71が配置されており、この接着剤層71によって素子基板10と対向基板20とが接着されている。換言すると、この接着剤層71によってデータ表示層が素子基板10の上面10aの側に接着されている。この電気泳動表示装置200を製造する場合は、例えば、第1実施形態で説明した第1~第3の各製造方法と同様の方法で素子基板10を形成する。また、対向基板20については、その下面20aに複数のマイクロカプセル30とバインダー33とを含む塗料を塗布した後で、この塗料を覆うように接着剤層71を塗布する。その後は、図6bに示すように、第1~第3の各製造方法と同様、素子基板10の上面10aと対向基板20の下面20aとを対向させ、この状態で、素子基板10と対向基板20とを貼り合わせる。この貼り合わせは、例えばロールラミネート装置内や真空ラミネート装置内で行うことができる。これにより、電気泳動表示装置200が完成する。本発明の第2実施形態によれば、第1実施形態と同様、複数の画素電極11と素子基板10の間の段差を絶縁物40で埋め込むことができる。このため、この段差と重なる位置に配置されるマイクロカプセル30への応力の集中を軽減することができ、特性が低下するなどのダメージを軽減することができる。従って、マイクロカプセル30の信頼性の向上に寄与することができる。"