摺動部と抵抗体とが形成された基板を備える液面レベルセンサの電極構造において、前記摺動部は、該摺動部を構成する複数の導体セグメントが前記抵抗体の形成領域全域を覆うように前記抵抗体上に積層して形成され、前記摺動部の各導体セグメント間に露出する前記抵抗体の一部分は、トリミングされていることを特徴とする液面レベルセンサの電極構造。摺動部と抵抗体とが形成された基板を備える液面レベルセンサの電極製造方法であって、前記基板上に前記抵抗体を形成し、前記抵抗体を乾燥処理し、前記摺動部を構成する複数の導体セグメントを前記抵抗体の形成領域を覆うように形成し、前記摺動部を乾燥し、前記抵抗体と前記摺動部とを焼成し、前記摺動部の各導体セグメント間に露出する前記抵抗体の一部分をトリミングする、ことを特徴とする液面レベルセンサの電極製造方法。上述のとおり、特許文献1記載の液面レベルセンサの電極100の構造においては、第1摺動部200の摺動部分以外を抵抗体400が被覆している。このため、電極100全体の配置面積が大きくなり基板B1の外形を小さくできない不具合があると共に導体材料の削減に繋がらない欠点があった。また、抵抗体400をトリミング処理する工程において、第1摺動部200の上部にあり各導体セグメント200a、200b、200c、間の位置関係が必ずしも正確に判定できず、トリミング精度に不具合を生じることがある。一方、製造方法においては、導電ペーストを印刷、焼成して第1摺動部200と第2摺動部300とを形成し、抵抗ペーストを印刷、焼成して抵抗体400を形成するため、2回の焼成処理工程が必要であり加工工程が重複する課題があった。特許文献2記載の電極100の製造方法においては、特許文献1の2回の焼成処理工程における欠点は解消されているが、抵抗体400Sと導体Dとの配列が断面上で理解されるのみであり、液面レベルセンサの電極100Sとしての上述の問題点は解消されていない。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、接点の摺動範囲内に抵抗体を設けて基板の小型化と低価格化を図った液面レベルセンサの電極構造及びその製造方法を提供することにある。前述した目的を達成するために、本発明に係る液面レベルセンサの電極構造及びその製造方法は、下記1~2を特徴としている。1摺動部と抵抗体とが形成された基板を備える液面レベルセンサの電極構造において、前記摺動部は、該摺動部を構成する複数の導体セグメントが前記抵抗体の形成領域全域を覆うように前記抵抗体上に積層して形成され、前記摺動部の各導体セグメント間に露出する前記抵抗体の一部分は、トリミングされていること。2摺動部と抵抗体とが形成された基板を備える液面レベルセンサの電極製造方法であって、前記基板上に前記抵抗体を形成し、前記抵抗体を乾燥処理し、前記摺動部を構成する複数の導体セグメントを前記抵抗体の形成領域を覆うように形成し、前記摺動部を乾燥し、前記抵抗体と前記摺動部とを焼成し、前記摺動部の各導体セグメント間に露出する前記抵抗体の一部分をトリミングする、こと。上記1の構成では、摺動部における導電ペースト材料の使用量が削減され安価な電極が形成できると共にトリミング精度が向上する。上記2の製造方法では、焼成処理工程が1回で済み、抵抗体の抵抗材料の抵抗値を最小限に抑えられ、トリミング工程も精度良く安定して行われ加工費用を抑えることができる。本発明によれば、抵抗体と第1摺動部とを略同じ領域内で積層させることにより、導体材料の使用量削減が図れ材料費を抑制し、基板の小型化と低価格化が実現できる。また、トリミング位置が正確に判定でき精度良い抵抗値を備える液面レベルセンサの電極構造及びその製造方法を提供できる。以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1に基づいて、本発明の一実施形態である液面レベルセンサの電極構造を説明する。図1は、本発明に係る液面レベルセンサの電極構造の一実施形態を示し、図1Aはその液面レベルセンサの平面図、図1Bは図1AのA-A線の断面図である。液面レベルセンサの電極10は、燃料タンク内にある燃料の液面の高さを検出するために自動車に搭載された液面レベルセンサの基板B上に形成されている。電極10は、第1摺動部20と第2摺動部30と抵抗体40とから構成されている。基板Bは、セラミックスやガラスエポキシ等からなり、基板B上に、例えば、酸化ルテニウムRuO2粉末とガラスフリットとを分散混練した抵抗ペーストを用いた抵抗体40を、スクリーン印刷方法等で形成する。抵抗体40は、その両端が弧状を描くように隙間無く基板B上に形成されている。抵抗体40の上面には、抵抗体40に積層し、抵抗体40の形成領域を覆うように第1摺動部20が弧状を描くように形成されている。即ち、第1摺動部20の形成領域と抵抗体40の形成領域は、ほぼ等しく、抵抗体40に重なるように第1摺動部20が形成されている。第1摺動部20は、細長の導体セグメント20a、導体セグメント20b、導体セグメント20c、が、一定間隔を隔てて配置されており、各導体セグメント20a、20b、20c、間には、抵抗体40が露出する露出部40a、40b、40c、が設けられている。第2摺動部30は、第1摺動部20の形成時と同時に形成され、その両端が弧状を描くように形成されている。第1摺動部20と第2摺動部30をまたぐようにフロートアーム50が設けられている。フロートアーム50は、弧状に形成された第1摺動部20と第2摺動部30とに沿って回動し、フロートアーム50に設けられた接点51が、第1摺動部20と第2摺動部30とに電気的に接続する。即ち、第1接点51aは、第1摺動部20と、第2接点51bは、第2摺動部30と、電気的に摺接しながらフロートアーム50が回動する。その際、第1接点51aは、第1摺動部20の導体セグメント20a、20b、20c、のみと摺接し、第1接点51aと第1摺動部20との接触抵抗の増加を避けるため、抵抗体40とは電気的に接続しない図1B参照。第1摺動部20の形成領域は、フロートアーム50が回動する摺動領域であることは勿論であるが、本発明に係る液面レベルセンサの電極10の構造に於いては、抵抗体40の形成領域も摺動領域内にある。このことは、従来技術のように双方が並列配置ではなく、積層されている配置状態にある。従って、電極10の領域がコンパクト化され基板Bの小型化が図れる。第1摺動部20の側方には、基板B上にプラス極である第1端子ランド60が形成され、第1端子ランド60と第1摺動部20との間には、第1接続部60aが設けられている。また第2摺動部30の側方には、基板B上にグランドGND極である第2端子ランド61が形成され、第2端子ランド61と第2摺動部30との間には第2接続部61aが設けられている。そして、第1端子ランド60と第2端子ランド61間で検出出力が得られるよう構成されている。上述の第1摺動部20と第2摺動部30及び第1端子ランド60と第2端子ランド61、更に、第1接続部60aと第2接続部61aは、第1摺動部20が形成されると同時に、導電ペーストを用いてシルク印刷方法等により形成される。また、これらの形成に使用される導電ペーストは、例えば、金Au、白金Pt、銀Ag、パラジウムPd、コバルトCo、ニッケルNi、タングステンW、等の粉末をそれぞれ単独または複数種の組合せを用いて、ソーダガラスや硼珪酸ガラスとともに溶剤に分散させたものである。図2は、図1に於ける液面レベルセンサの電極構造の導電ペーストの配列を示す平面図である。第1摺動部20は、ほぼ導体セグメント20a、20b、20c、から構成され、第2摺動部30は、導体セグメント部31と一側部が連続して形成される連続部32とから構成されている。図3は、図1に於ける液面レベルセンサの電極を示し、図3Aはその液面レベルセンサの平面図、図3Bは図3AのA部のトリミング前の拡大図、図3Cは図3AのA部のトリミング後の拡大図である。第1摺動部20の各導体セグメント20a、20b、20c、は、抵抗体40上に略規則正しく一定の間隔を保ちながら形成されている。各導体セグメント20a、20b、20c、間には、抵抗体40が露出した露出部40a、40b、40c、が設けられている。各露出部40a、40b、40c、に対してレーザで傷を入れて抵抗値を調整するトリミング図3C矢印T参照を行い、各導体セグメント20a、20b、20c、間の抵抗体40部分を所望の抵抗値に加工する。各露出部40a、40b、40c、のみをトリミングするので、正確にトリミングする位置が決まり、精度良くトリミングができる。図4のフローチャート図を用いて電極10の製造方法について詳述する。ステップ1:基板B上に両端が弧状を描くように抵抗ペースト材料をスクリーン印刷処理し、抵抗体40形成するステップS71。ステップ2:抵抗体40を乾燥処理するステップS72。ステップ3:抵抗体40の形成領域とほぼ同じ領域に抵抗体40を覆うように、抵抗体40上に導電ペースト材料をスクリーン印刷処理し、第1摺動部20を形成する。同時に第2摺動部30及び第1端子ランド60と第2端子ランド61、更に、第1接続部60aと第2接続部61aも導電ペースト材料をスクリーン印刷処理して形成するステップS73。ステップ4:第1摺動部20他、導電ペースト形成部分を含むを乾燥処理するステップS74。ステップ5:第1摺動部20他、導電ペースト形成部分を含むと抵抗体40とを同時に焼成処理するステップS75。ステップ6:抵抗体40の各露出部40a、40b、40c、をトリミング処理図3C矢印T参照し所望の抵抗値に調整するステップS76。このようにして、本発明に係る液面レベルセンサの電極10が完成する。本発明に係る液面レベルセンサの電極構造において、電極10は、第1摺動部20と第2摺動部30と抵抗体40とを備え、第1摺動部20が、抵抗体40の形成領域全域を覆うように抵抗体40上に積層形成され、第1摺動部20の複数の各導体セグメント20a、20b、20c、間で抵抗体40が露出した複数の露出部40a、40b、40c、が形成され、各露出部40a、40b、40c、をトリミングしたことを特徴としている。この構造により、第1摺動部20における導電ペースト材料の使用量が削減され安価な電極が形成できると共にトリミング精度が向上する。詳述すると、第1摺動部20を形成するために用いられる導電ペーストは、第2摺動部30、第1端子ランド60、第2端子ランド6、第1接続部60a、第2接続部61a、にも使用され、これらの配置スペースから基板Bの外形が決定し、導電ペースト形成面積から材料使用量が決定する。特に導電ペーストは、金Au、白金Pt、銀Ag、パラジウムPd、等の貴金属が用いられるため、使用量の削減は液面レベルセンサのコストダウンにも繋がる。また、金Auを含有する例えば、Au/Ag/Pdガラス導電ペーストを利用して材料使用量の削減ができるため、コスト高を抑制して、硫化銀の生成抑制に有用である。本発明に係る液面レベルセンサの電極の製造方法において、基板B上に抵抗体40を形成し、抵抗体40を乾燥処理し、第1摺動部20を抵抗体40の形成領域を覆うように形成し、第1摺動部20を乾燥し、抵抗体40と第1摺動部20とを焼成し、第1摺動部20の各導体セグメント20a、20b、20c、間に露出する抵抗体40部分をトリミングすることを特徴としている。この製造方法により、焼成処理工程が1回で済み、抵抗体40の抵抗材料の抵抗値を最小限に抑えられ、トリミング工程も精度良く安定して行われ加工費用を抑えることができる。尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。