複数の発光素子が実装された基板と;この基板の表面側及び裏面側に形成された配線パターンと;前記基板に形成され、表面側の配線パターンと裏面側の配線パターンとを接続する複数のスルーホールと;前記基板の裏面側に熱的に結合されるとともに、前記複数のスルーホールに対応して基板の裏面側から離間して連続するように形成された凹条部を有する放熱部材と;を具備することを特徴とする発光装置。前記請求項1に記載の発光装置と;この発光装置における発光素子を点灯制御する点灯装置と;を具備することを特徴とする照明器具。しかしながら、この場合、基板の裏面側において、絶縁板を設ける等、格別な部材を設けて絶縁性能を確保する必要があり、構成の複雑化を来すこととなる。本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、基板における配線パターンを形成する領域を増大できるとともに、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供することを目的とする。本発明の実施形態による発光装置は、本発明は、複数の発光素子が実装された基板と、この基板の表面側及び裏面側に形成された配線パターンと、前記基板に形成され、表面側の配線パターンと裏面側の配線パターンとを接続する複数のスルーホールとを備えている。また、前記基板の裏面側に熱的に結合されるとともに、前記複数のスルーホールに対応して基板の裏面側から離間して連続するように形成された凹条部を有する放熱部材を備えている。本発明の実施形態によれば、基板における配線パターンを形成する領域を増大できるとともに、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供することができる。以下、本発明の実施形態について図1乃至図9を参照して説明する。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。本実施形態の照明器具は、器具取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。図1乃至図6において、照明器具は、器具本体1と、光源部2と、点灯装置3と、センター部材4とを備えている。さらに、照明器具は、アダプタガイド5と、光センサ6と、セード7と、カバー部材8と、間接光光源部9とを備えている。また、器具取付面としての天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに電気的かつ機械的に接続されるアダプタAを備えている図9参照。このような照明器具は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Cへの取付面としている。図2乃至図6に示すように、本体1は、冷間圧延鋼板等の熱伝導性を有する金属材料の平板から円形状に形成されたシャーシであり、放熱部材として機能するものである。略中央部には、後述するアダプタガイド5が配置される円形状の開口11が形成されている。この開口11は、円形状の一部が外方に突出してアダプタガイド5の外形と略等しい形状に形成されている。開口11の外周側には、略円形環状をなし、背面側へ突出、すなわち、前面側に溝状の凹部を形成する凹条部12が形成されている。また、この凹条部12の外周側には、凹条部12と略同心円上に前面側へ突出、すなわち、背面側に溝状の凹部を形成する凹条部13が形成されている。さらに、この凹条部13の外周側には、凹条部13と半径方向に連続するように背面側に突出、すなわち、前面側にやや幅広の凹部を形成する凹条部14が形成されている。前記凹条部12は、後述する光源部2における基板21の絶縁性能を確保する手段として機能する。また、凹条部14には、セード7が着脱可能に取付けられるセード受金具75が配置されている。これら凹条部反面においては凸条部12、13、14は、シャーシに取付けられる部材の取付部として機能し、また、シャーシの強度を補強する機能や放熱面積を増加する等、複合的な機能を有している。なお、放熱部材として機能する本体1は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよい。一般的には、光源部2が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。光源部2は、図2、図4、図6乃至図8に示すように、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22とを備えている。基板21は、所定の幅寸法を有した円弧状の4枚の基板21が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板21は、4枚の分割された基板21から構成されている。このように分割された基板21を用いることにより、基板21の分割部で熱的収縮を吸収して基板21の変形を抑制することができる。なお、複数に分割された基板21を用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。主として図7及び図8に示すように、基板21は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂FR-4の平板からなり、表面側O及び裏面側Rの両面には、配線パターン21aが形成されている。この配線パターン21aは、例えば、エッチングによって銅箔で形成された導電層であり、複数の発光素子22を電気的に接続する配線パターン層である。基板21の厚さ寸法は、1~2mmであり、配線パターン21aの厚さ寸法は、30~40μmに形成されている。また、基板21には、複数のスルーホール21bが形成されている。スルーホール21bは、基板21の表面側及び裏面側を貫通する円形状の貫通孔の内周側に導電層Cを形成して構成され、この導電層Cによって表面側及び裏面側の配線パターン21aを電気的に接続するようになっている。さらに、配線パターン21aの上、つまり、基板21の表面側及び裏面側には、反射層として作用する白色のレジスト層21cが積層されて形成されている。なお、基板21の材料は、ガラスエポキシ樹脂に限定されるものではない。セラミックス材料や他の合成樹脂材料等の絶縁材料を適用でき、特段その材料が限定されるものではない。発光素子22は、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。図4、図6及び図7に示すように、このLEDパッケージが複数個サークル状の基板21の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、半径の異なる略同心円の周上に3列に亘って実装されている。つまり、内周側の列、外周側の列及び、これら内周側の列と外周側の列との中間の列に亘って実装されている。なお、前記複数のスルーホール21bは、LEDパッケージの外周側の列と中間の列との間であって、これらと略同心円の周上に略等間隔を空けて列をなして形成されている。そして、スルーホール21bは基板21の表面側及び裏面側の配線パターン層に接続されている。LEDパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたLEDチップと、このLEDチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。内周側の列及び外周側の列に実装されているLEDパッケージには、発光色が昼白色Nのものと電球色Lのものとが用いられており、これらが円周上に略等間隔を空けて交互に並べられて配設されている。LEDチップは、青色光を発光するLEDチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、昼白色N、電球色Lの白色系の光を出射できるようにするために、主として青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。中間の列に実装されているLEDパッケージには、赤色R、緑色G、青色Bに発光するものが用いられている。したがって、LEDチップは、それぞれ赤色、緑色、青色の光に発光するLEDチップであり、これらLEDチップがモールド用の透光性樹脂によって封止されている。これら赤色R、緑色G、青色Bに発光するLEDパッケージは、円周上に順次、赤色R、緑色G、青色Bと連続的に略等間隔を空けて配置されている。なお、LEDパッケージにおける赤色R、緑色G、青色Bの配列は、特定されず順不同でよく、例えば、緑色G、赤色R、青色Bの順に配列してもよい。また、隣接するLEDパッケージは、異なる発光色のものを配置するのが好ましいが、格別限定されるものではない。一例としては、赤色R、赤色R、緑色G、緑色G、青色B、青色Bのように同色を2個ずつ連続的に配置することも可能である。このように半径の異なる略同心円の周上に列をなして昼白色N、電球色Lに発光する複数の発光素子22が配設され、前記円と略中心を同じくする円の周上であって、前記昼白色N、電球色Lに発光する発光素子22の列間に列をなして赤色R、緑色G、青色Bに発光する複数の発光素子22が配設されている。したがって、発光色の異なる複数の発光素子22、すなわち、昼白色N、電球色L赤色R、緑色G、青色Bに発光する発光素子22が配設されているので、これらが混光されることにより表現可能な光色の範囲が広く、発光素子22の出力を調整することにより光色を適宜調色することが可能となる。なお、LEDは、LEDチップを直接基板21に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のLEDを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。このように構成された光源部2は、図6に代表して示すように、基板21が放熱部材である本体1の開口11の周囲に位置して、発光素子22の実装面表面側が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板21の裏面側が本体1の内面側に面接触して密着するように例えば、ねじ等の固定手段によって取付けられている。したがって、基板21は、本体1と熱的に結合され、基板21からの熱が裏面側から本体1に伝導され放熱されるようになっている。また、図6乃至図8に示すように、基板21におけるスルーホール21bに対応して本体1に形成された凹条部12が位置されるようになっている。なお、図7においては、凹条部12の位置関係を示すため、凹条部12を破線で示している。この凹条部12は、スルーホール21bの列に対応して、基板21の裏面側から所定距離離間して連続するように円形環状に形成されている。したがって、本体1は、凹条部12によって、スルーホール21bと対応する部位について、基板21の裏面側から所定距離離間し、絶縁距離が確保されるように位置される。なお、本実施形態においては、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22と、基板21と熱的に結合される放熱部材としての本体1とを備えて発光装置が構成されている。図2及び図6に示すように、光源部2の前面側には、光源部カバー25が配設されている。光源部カバー25は、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子22の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子22を含めて基板21の全面を覆うように配設されている。したがって、発光素子22から出射される光は、光源部カバー25を透過するようになる。また、基板21の全面を覆うようになっているので、充電部が光源部カバー25によって覆われ絶縁性が確保される。点灯装置3は、図3及び図6に代表して示すように、回路基板31と、この回路基板31に実装された制御用IC、トランス、コンデンサ等の回路部品32とを備えている。回路基板31は、中央部の周囲を囲むように板状に形成されていて、その表面側に回路部品32が実装されている。回路基板32には、アダプタA側が電気的に接続されて、アダプタAを介して商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置3は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子22に供給し、発光素子22を点灯制御するようになっている。このような点灯装置3は、点灯装置カバー35に取付けられ覆われて、本体1の背面側に配置されるようになる。この場合、回路基板31は、回路部品32が前面側図示上、下方側に向けられて取付けられる。点灯装置カバー35は、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略四角形の短筒状に形成され、側壁35aは、前面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、背面壁35bの中央部には、開口35cが形成されている。この点灯装置カバー35は、図3、図5及び図6に示すように、前面側の円形状のフランジがシャーシの凹条部12の背面側に載置され、ねじ止めされて取付けられる。センター部材4は、図2、図4及び図6に示すように、PBT樹脂等の合成樹脂材料で作られ、略短円筒状に形成されており、中央部に引掛けシーリングボディCbに対向する開口41を有している。また、開口41の周囲には、環状の空間部42が形成されていて、この空間部42には、後述する光センサ6が配設されるようになっている。さらに、センター部材4の前面壁には、光センサ6の受光部と対向する受光窓43が形成されている。このように構成されたセンター部材4は、主として図6に示すように、背面側のフランジが光源部カバー25を介してシャーシにねじ止めされて取付けられている。なお、センター部材4は、シャーシに直接的又は間接的に取付けることができ、その具体的な取付構成が限定されるものではない。アダプタガイド5は、アダプタAが挿通し係合する部材である。アダプタガイド5は、図3及び図6に示すように、略円筒状に形成され、中央部には、アダプタAが挿通し、係合する係合口51が設けられている。このアダプタガイド5は、本体1の中央部に形成された開口11に対応して配設されている。光センサ6は、図6に示すように、照度センサであり、フォトダイオード等のセンサ素子からなっていて、周囲の明るさを検知して検出信号を出力するように動作する。これにより、周囲が明るい場合には、光源部2、すなわち、発光素子22を調光減光して点灯するように制御する。光センサ6は、基板61に実装され、その受光部が受光窓43に対向するようにセンター部材4の空間部42内に配設され取付けられている。セード7は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から略円形状に形成されており、中央部には円形状の開口71が形成されている。また、セード7の外周部には、セード化粧枠7aが取付けられていて、このセード化粧枠7aは、アクリル樹脂等からなる透明材料から形成されている。そして、セード7は、光源部2を含めた本体1の前面側を覆うように本体1の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、セード7を回動することによって、セード7に設けられたセード取付金具74を、本体1の突出部14によって形成された凹部に設けられたセード受金具75に係合することにより取付けられる。また、セード7を取外す場合には、セード7を取付時とは反対方向に回動して、セード取付金具74とセード受金具75との係合を解くことにより、取外すことができる。カバー部材8は、図2及び図6に示すように、透明のアクリル樹脂等の材料から円形状に形成されている。このカバー部材8は、セード7の開口71に対応し、センター部材4の前面壁に取付けられて、センター部材4の開口41を覆って閉塞するように配設される。間接光光源部9は、本体1の背面側に設けられていて、主として天井面を明るく照らす機能を有している。図3、図5及び図6に示すように、間接光光源部9は、基板91と、この基板91に実装された複数の発光素子92とを備えている。この発光素子92が実装された基板91が前記点灯装置カバー35の側壁35aにおける4箇所に取付けられている。また、これら基板91は、箱状の透光性のカバー93に覆われるようになっている。発光素子92は、前記光源部2と同様に、LEDであり、表面実装型のLEDパッケージである。そして、発光素子92は、点灯装置3に接続されて点灯制御されるようになっている。さらに、点灯装置カバー35の背面側には、間接光光源部9の取付位置に対応して、その近傍に照明器具取付用ばね部材10が取付けられている。ばね部材10は、ステンレス鋼等の金属製からなり、横長の長方形状の板ばねを折曲して形成されている。ばね部材10は、中央部に固定部10aを有していて、この固定部10aから斜め上方背面側に向かって延出部10bが形成されて、その先端側には、四角形状をなした当接部10cが形成されている。なお、当接部10cには、スポンジやシリコーンゴム等の滑り止め部を接着等によって設けるようにしてもよい。アダプタAは、図9に示すように、天井面Cに設置された引掛けシーリングボディCbに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部A1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部A1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタAからは、前記点灯装置3へ接続する電源コードが導出されていて、点灯装置3とコネクタを介して接続されるようになっている。次に、照明器具の天井面Cへの取付状態について図9を参照して説明する。まず、予め天井面Cに設置されている引掛けシーリングボディCbにアダプタAを電気的かつ機械的に接続する。照明器具のカバー部材8を取外した状態において、アダプタガイドの係合口51をアダプタAに合わせながら、アダプタAの係止部A1がアダプタガイドの係合口51に確実に係合するまで器具本体1を照明器具取付用ばね部材10の弾性力に抗して下方から手で押し上げて取付け操作を行う。次いで、カバー部材8を取付け、引掛けシーリングボディCbに対向するセンター部材4の中央部の開口41を覆って閉塞する。この状態においては、照明器具取付用ばね部材10が弾性変形して、当接部10cが天井面Cに弾性的に当接している。したがって、照明器具本体1は、ばね部材10のばね作用によって天井面Cに確実に固定状態となる。また、照明器具を取外す場合には、カバー部材8を取外し、センター部材4の開口41を通じてアダプタAに設けられているレバーを操作してアダプタAの係止部A1の係合を解くことにより取外すことができる。照明器具の天井面Cへの取付状態において、点灯装置3に電力が供給されると、光源部2における基板21、配線パターン21aを介して発光素子22に通電され、各発光素子22が点灯する。発光素子22から前面側へ出射された光は、光源部カバー25を透過し、セード7によって拡散され透過して外方へ照射される。したがって、所定の配光範囲で下方が照明されるようになる。また、これと同時に、間接光光源部9に通電されると、各発光素子92が点灯し、発光素子92から斜め上方に出射された光は、透光性のカバー93を透過し、主として天井面に照射される。したがって、天井面が明るくなり、明るさ感を向上させることができる。さらに、これら光源部2及び間接光光源部9は、周囲の明るさを検知して検出信号を出力する光センサ6によって、その点灯状態が制御される。一方、発光素子22から発生する熱は、基板21の裏面側が本体1と熱的に結合しているため、本体1に効果的に伝導され、広い面積で放熱されるようになる。また、本体1には、凹条部12、13、14が形成されているため、放熱面積を増大させることができ、一層放熱効果を高めることが可能となる。加えて、本体1の突出部12には、点灯装置カバー35が載置され取付けられているので、本体1から点灯装置カバー35に熱が伝導され放熱が促進される。また、本体1の凹条部12は、スルーホール21bの列に対応して、基板21の裏面側から所定距離離間して連続するように形成されているので、スルーホール21bと本体1との絶縁距離をとって絶縁性能を確保することができる。以上のように本実施形態によれば、基板21における配線パターン21aを形成する領域を増大できるとともに、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及び照明器具を提供することができる。なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。