上面に樹脂層を備えた脆性材料基板にカッターホイールを転動させてスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記カッターホイールとして、円形の外周縁に沿って第一稜線角θ1をなす稜線が形成された左右一対の第一刃面と、第一刃面の根元側に続く左右一対の第二刃面とからなる二段の刃面を有し、第二刃面は、この第二刃面を延長したときに形成される仮想的な第二稜線角θ2が第一刃面によって形成される第一稜線角θ1よりも小さい角度となるように形成され、第一稜線角θ1は第一刃面が前記基板にスクライブラインを形成するに適した角度となるように形成され、第二稜線角θ2は第一稜線角θ1より鋭角であって第二刃面が樹脂層を切断するに適した角度となるように形成され、第一刃面の深さは前記脆性材料基板の樹脂層の厚さより小さく形成され、第一刃面の稜線に沿って、複数の溝が周期的に形成されているカッターホイールを使用し、このカッターホイールを、前記脆性材料基板の樹脂層に圧接させながら転動させることにより、第二刃面で樹脂層を切断するとともに、第一刃面の先端稜線部を脆性材料基板に食い込ませてスクライブラインを形成することを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。使用するカッターホイールの第一稜線角θ1が100°~160°であり、第二稜線角θ2が30°~90°である請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。前記脆性材料基板の上面の樹脂層が0.05mm~0.2mmである請求項1または請求項2に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。樹脂層が形成されたガラス基板をスクライブするための上述した従来方法は、基板スクライブ用と樹脂層カット用の二種類の刃先を用いる必要があり、したがって、これらの刃先の軌跡が一致するよう同一直線上に位置を調整する作業、あるいは、同一直線上に配置することができる刃先取付け機構が必要であった。また、樹脂層を切り出す工程と、基板をスクライブする工程との二工程を順次行う必要があり、作業が煩雑であった。そこで、本発明は、樹脂層が形成されたガラス基板等の脆性材料基板に対してスクライブラインを効率よく確実に形成することのできるスクライブ方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち、本発明のスクライブ方法では、上面に樹脂層を備えた脆性材料基板にカッターホイールを転動させてスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、スクライブに際して、以下に示した構造のカッターホイールを用いる。即ち、円形の外周縁に沿って第一稜線角θ1をなす稜線が形成された左右一対の第一刃面と、第一刃面の根元側に続く左右一対の第二刃面とからなる二段の刃面を有し、第二刃面は、この第二刃面を延長したときに形成される仮想的な第二稜線角θ2が第一刃面によって形成される第一稜線角θ1よりも小さい角度となるように形成され、第一稜線角θ1は第一刃面が前記基板にスクライブラインを形成するに適した角度となるように形成され、第二稜線角θ2は第一稜線角θ1より鋭角であって第二刃面が樹脂層を切断するに適した角度となるように形成され、第一刃面の深さは脆性材料基板の樹脂層の厚さより小さく形成され、第一刃面の稜線に沿って、複数の溝が周期的に形成されているカッターホイール溝付きカッターホイールを使用する。そして、本発明では、このカッターホイールを、脆性材料基板の樹脂層に圧接させながら転動させることにより、第二刃面で樹脂層を切断するとともに、第一刃面の先端稜線部を脆性材料基板に食い込ませてスクライブラインを形成する。ここで、脆性材料基板にスクライブラインを形成するに適した角度樹脂層を切断するに適した角度は、加工対象の基板材料や樹脂層の種類に応じて定まる。前者は常に後者よりも広角の刃先稜線角になる。前者および後者は、予め樹脂層を設けていない脆性材料基板、樹脂層のみを、ノーマルカッターホールでスクライブすることで実験的に求めておけばよい。本発明によれば、カッターホイールを、上面に樹脂層を備えた脆性材料基板の上面に圧接させながら転動させたときに、最初に第一刃面によって形成される稜線、即ち刃先が樹脂層に食い込み、続いて、この刃先を形成する第一刃面の深さLが樹脂層の厚みより小さく形成されているので、すぐに第二刃面が樹脂層に到達する。この第二刃面は、第二刃面を延長したときに形成される仮想的な第二稜線角θ2が第一稜線角θ1よりも小さい角度となるように形成され、かつ第二刃面が樹脂層を切断するに適した刃先の傾斜角度となるように形成されているので、樹脂層をきれいに切断でき、切断面が乱雑に引き裂かれることがない。さらに、刃先が樹脂層を突き抜けて脆性材料基板の表面に到達すると、第一刃面によって形成される刃先の角度がガラス板の加工に適した刃先稜線角で形成されているので、いきなり割れることなくスクライブ溝を形成することができる。なお、カッターホイールを、第一刃面の稜線に沿って複数の溝が周期的に形成されている溝付きのカッターホイールにするのは、第一刃面が基板面上を滑ることなく食い込みやすくするとともに、水平クラックの発生を抑えるためである。これは、溝付きカッターホイールとノーマルカッターホイールとを比較した場合に、ノーマルカッターホイールは、荷重が大きくなると水平クラックが発生しやすい傾向が顕著であり、さらには小さな荷重を印加するだけで水平クラックが発生してしまう傾向があるからである。上面に樹脂層が形成された基板をスクライブするには、樹脂層を有していない基板よりも樹脂層を切断するために必要な荷重だけ大きな荷重を印加する必要があり、ノーマルカッターホイールを用いた場合には、樹脂層を切断するために大きな荷重を印加すると基板にも大きな荷重がかかって水平クラックが発生しやすくなる。これを避けるため、水平クラックの発生しにくい溝付きカッターホイールが用いられる。本発明では、第二刃面を樹脂層に食い込ませることにより樹脂層を第二刃面で切断し、樹脂層を貫通した第一刃面の刃先で基板面を圧接するので、一つのカッターホイールによる一度のスクライブで樹脂層を切断すると同時にガラス材にスクライブラインを形成することができ、作業の簡略化と作業時間の短縮化を図ることができる。上記発明において、使用するカッターホイールの第一稜線角θ1を100°~160°、第二稜線角θ2を30°~90°に形成するのがよい。第一稜線角θ1を100°~160°とすることにより、稜線即ち刃先を、基板をスクライブするに適した角度に形成することができ、第二稜線角θ2を30°~90°とすることにより、第二刃面を樹脂層の切断に適した角度に形成することができる。この範囲であれば、ガラス基板だけでなく、ほとんどの脆性材料基板およびその表面に形成された樹脂層に対する加工が可能になる。上記発明において、脆性材料基板の上面の樹脂層は0.05mm~0.2mmであるのが好ましい。基板の表面に形成される樹脂層樹脂フィルム層や塗装層は、この程度の厚さにすることで、保護層や装飾層としての機能を十分に発揮することができ、しかもカッターホイールを圧接させる際に、過大な圧接力を印加することなく樹脂層を切断することができ、ガラス表面に対しても過大な圧接力が加わらなくなるので、確実に樹脂層の切断とガラス基板のスクライブとを同時に進行させることができる。以下において、本発明にかかるガラス板のスクライブ方法を、図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、本発明によりスクライブされる基板として、表面に樹脂層を備えた建材用の厚板色付きガラス板を対象として説明する。この色付きガラス板1は、図3に示すように、厚み4~15mmのガラス材2に厚みが0.1mm程度0.05mm~0.2mmであればよいの薄い樹脂層3が設けられている。この樹脂層3は、色付けのための塗装層または、その上面に貼り付けられた保護用の樹脂フィルムを含むものである。なお、建材用基板は表面の水平クラックについては問題となるが、板厚が厚いので分断後に端面を研磨処理することができるので端面強度についてはあまり気にしなくてもよい。したがって、ノーマルホイールと溝付きホイールとによる端面強度の差については問題にならない。図1は、本発明方法に使用される溝付きのカッターホイールを示すもので、図1aで側面図を示し、図1bで正面図を示す。また、図2は溝付きカッターホイールの要部を拡大した断面図を示す。カッターホイール10は、超硬合金または焼結ダイヤモンドで作られた円盤状のホイール本体11に、第一刃面12と、その根元側に続く第二刃面13とからなる二段の刃面とからなる。ホイール本体11は、その外径Dが2mm~10mmの範囲内で形成されている。第一刃面12は、ホイール本体11の外周縁に第一稜線角θ1の稜線をなすように形成され、稜線即ち先端が刃先14となる。第一稜線角θ1、即ち刃先14の刃先角は、厚板ガラス材2にスクライブラインを加工するに適した角度で形成されている。この角度は、100°~160°の範囲であり、比較的大きな角度として、圧接荷重の大半が垂直方向に向き、圧接力として働くようにしてある。第二刃面13は、この第二刃面13をホイール稜線方向に延長したときに第二稜線角θ2をなすように形成されている。この第二稜線角θ2は第一稜線角θ1よりも小さくなるようにしてあり、かつ、第二刃面13が樹脂層3を切断するに適した刃先の傾斜角度となるように形成されている。具体的には、30°~90°の比較的狭角の範囲で形成されている。第二刃面13の最小幅Wは、第一稜線角θ1との幾何学的な関係で、第一刃面12の深さL第一刃面12と第二刃面13との境界16と刃先14との垂直距離によって決定される。この第一刃面12の深さLは被加工基板の樹脂層3の厚みより小さく形成されている。これにより、カッターホイール10が樹脂層3に食い込んだときに第二刃面13が樹脂層3に到達して樹脂層3を第二刃面で切断できるように形成されている。また、刃先14となる稜線に沿って、周期的な溝15が形成され、溝付きカッターホイールとしてある。溝15は、従来の溝付きカッターホイールと同様に、基板表面上を刃面が滑るのを抑えることができるものであって、その深さ溝の底部から刃先14までの垂直距離は、例えば2μm~10μmで形成されている。なお、図1並びに図2は、各構成部分の概要を説明するために特徴部分を誇張した模式的な図面であって、実際の縮尺によるものではない。例えば、カッターホイール10の直径に比べて溝の数や深さ、間隔等は相対的に大きく描かれている。上記のごとく構成したカッターホイール10を、図3に示すようにガラス板1の樹脂層3のある面に圧接させて転動させると、刃先14が樹脂層3に食い込む。続いて、この刃先14を形成する第一刃面12の深さLが樹脂層3の厚みより小さく浅く形成されているので、すぐに第二刃面13が樹脂層3に到達する図3b参照。第二刃面13は、樹脂層3を切断するに適した比較的小さな角度、即ち60°~90°の第二稜線角θ2で形成されているので、樹脂層3に対する切れ味はよく、切断面が不規則方向に引き裂かれることなくきれいに切断することができる。続いて、刃先14がガラス材2に到達すると、刃先の角度がガラス板の加工に適した大きな刃先稜線角、即ち100~160°の刃先稜線角で形成され、かつ、刃先14となる稜線に沿って、複数の周期的な溝15が形成された溝付きカッターホイールとしているので、刃先14がガラス基板面を滑ることなく転動させてスクライブラインSを形成することができる図3c参照。しかも、樹脂層が形成されている場合は、基板をスクライブするには樹脂層がないときより大きな荷重を印加する必要があるが、ノーマルカッターホイールよりも水平クラックが発生しにくい溝付きカッターホイールを用いているので、水平クラックの発生を抑制することができる。これにより、一つのカッターホイールによる一度のスクライブ動作で、樹脂層3を切断すると同時にガラス材2にスクライブラインを形成することができる。以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでない。例えば、加工対象がガラス基板に限るものでなく、表面に樹脂層を備えたセラミック基板等の脆性材料基板全般に適用させることができる。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。