"プラグコネクタと、このプラグコネクタと嵌合可能なソケットコネクタとを備えるコネクタ装置において、前記プラグコネクタは、複数のプラグ側コンタクトと、この複数のプラグ側コンタクトを所定間隔離して連結するプラグ側絶縁フィルムとを有し、前記ソケットコネクタは、複数のソケット側コンタクトと、この複数のソケット側コンタクトを所定間隔離して連結するソケット側絶縁フィルムとを有し、前記プラグ側コンタクトは、プラグ側接続部と、このプラグ側接続部に連なり、前記ソケットコネクタに向かって突出するプラグ側接触部とを有し、前記ソケット側コンタクトは、ソケット側接続部と、このソケット側接続部に連なるとともに前記プラグコネクタに向かって突出し、前記プラグ側接触部に接触するソケット側接触部とを有し、複数の前記プラグ側コンタクトは、複数の前記プラグ側接触部で1つのプラグ部が形成されるように配置され、複数の前記ソケット側コンタクトは、複数の前記ソケット側接触部で、前記プラグ部を受け容れる1つのソケット部が形成されるように配置され、前記プラグ部の突出方向の先端部がその周囲より突出していることを特徴とするコネクタ装置。前記プラグ部がほぼドーム状であることを特徴とする請求項1記載のコネクタ装置。前記プラグ部がほぼ四角錐状であることを特徴とする請求項1記載のコネクタ装置。前記プラグ側接触部は、前記ソケット側接触部の先端部が嵌る凹部と、この凹部に前記ソケット側接触部の先端部をガイドするガイド部とを有していることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載のコネクタ装置。前記プラグ部の形成に必要な前記プラグ側コンタクトの数は4又は2であり、前記ソケット部の形成に必要な前記ソケット側コンタクトの数は4又は2であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項記載のコネクタ装置。前記ソケット部がほぼ筒状であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項記載のコネクタ装置。前記ソケット側接続部に複数の前記ソケット側接触部が連なることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項記載のコネクタ装置。前記プラグコネクタは複数の前記プラグ部を備え、前記ソケットコネクタは前記複数のプラグ部に対応する複数の前記ソケット部を備えていることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項記載のコネクタ装置。前記プラグ側接続部と前記ソケット側接続部とはそれぞれ平板状であり、前記プラグ側絶縁フィルムは、前記プラグ側接続部の一方の面を覆うプラグ側第1フィルムと、前記プラグ側接続部の他方の面を覆うプラグ側第2フィルムとで構成され、前記ソケット側絶縁フィルムは、前記ソケット側接続部の一方の面を覆うソケット側第1フィルムと、前記ソケット側接続部の他方の面を覆うソケット側第2フィルムとで構成され、前記プラグ側第1フィルムに前記プラグ部を露出させる第1の孔が形成され、前記プラグ側第2フィルムに前記プラグ側接続部を露出させる第2の孔が形成され、前記ソケット側第1フィルムに前記ソケット部を露出させる第3の孔が形成され、前記ソケット側第2フィルムに前記ソケット側接続部を露出させる第4の孔が形成されていることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項記載のコネクタ装置。請求項1~5、8、9のいずれか1項記載のプラグコネクタ。請求項1、5~9のいずれか1項記載のソケットコネクタ。前記金属板に複数の前記プラグ側接触部で構成される前記プラグ部を形成するプラグ部形成工程と、複数の前記プラグ側接続部を連結する連結部を残して前記金属板を前記複数の前記プラグ側接続部に分断する分断工程と、前記プラグ部形成工程と前記分断工程との後、前記複数の前記プラグ側接続部に前記プラグ側絶縁フィルムを貼り付ける絶縁フィルム貼付工程と、前記絶縁フィルム貼付工程の後、前記連結部を除去する連結部除去工程とを含むことを特徴とする請求項10記載のプラグコネクタの製造方法。前記金属板に複数の前記ソケット側接触部で構成される前記ソケット部を形成するソケット部形成工程と、前記ソケット部形成工程の後、複数の前記ソケット側接続部を連結する連結部を残して前記金属板を前記複数の前記ソケット側接続部に分断する分断工程と、前記分断工程の後、前記複数の前記ソケット側接続部に前記ソケット側絶縁フィルムを貼り付ける絶縁フィルム貼付工程と、前記絶縁フィルム貼付工程の後、前記連結部を除去する連結部除去工程とを含むことを特徴とする請求項11記載のソケットコネクタの製造方法。上述のソケット930を使用して電子デバイス接続対象物同士を電気的に接続するには、コンタクト911に対して両電子デバイスの電極を位置合わせしなければならない。しかし、コンタクト911も電子デバイスの電極も狭ピッチで配置されているので、接触部913に対して両電子デバイスの電極を位置合わせすることは困難であり、これがソケット930の使用上の障害になっていた。この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、接続対象物同士を容易に電気的に接続することができるコネクタ装置を提供することである。上述の課題を解決するため請求項1記載の発明は、プラグコネクタと、このプラグコネクタと嵌合可能なソケットコネクタとを備えるコネクタ装置において、前記プラグコネクタは、複数のプラグ側コンタクトと、この複数のプラグ側コンタクトを所定間隔離して連結するプラグ側絶縁フィルムとを有し、前記ソケットコネクタは、複数のソケット側コンタクトと、この複数のソケット側コンタクトを所定間隔離して連結するソケット側絶縁フィルムとを有し、前記プラグ側コンタクトは、プラグ側接続部と、このプラグ側接続部に連なり、前記ソケットコネクタに向かって突出するプラグ側接触部とを有し、前記ソケット側コンタクトは、ソケット側接続部と、このソケット側接続部に連なるとともに前記プラグコネクタに向かって突出し、前記プラグ側接触部に接触するソケット側接触部とを有し、複数の前記プラグ側コンタクトは、複数の前記プラグ側接触部で1つのプラグ部が形成されるように配置され、複数の前記ソケット側コンタクトは、複数の前記ソケット側接触部で、前記プラグ部を受け容れる1つのソケット部が形成されるように配置され、前記プラグ部の突出方向の先端部がその周囲より突出していることを特徴とする。請求項2記載の発明は、請求項1記載のコネクタ装置において、前記プラグ部がほぼドーム状であることを特徴とする。請求項3記載の発明は、請求項1記載のコネクタ装置において、前記プラグ部がほぼ四角錐状であることを特徴とする。請求項4記載の発明は、請求項1~3のいずれか1項記載のコネクタ装置において、前記プラグ側接触部は、前記ソケット側接触部の先端部が嵌る凹部と、この凹部に前記ソケット側接触部の先端部をガイドするガイド部とを有していることを特徴とする。請求項5記載の発明は、請求項1~4のいずれか1項記載のコネクタ装置において、前記プラグ部の形成に必要な前記プラグ側コンタクトの数は4又は2であり、前記ソケット部の形成に必要な前記ソケット側コンタクトの数は4又は2であることを特徴とする。請求項6記載の発明は、請求項1~5のいずれか1項記載のコネクタ装置において、前記ソケット部がほぼ筒状であることを特徴とする。請求項7記載の発明は、請求項1~6のいずれか1項記載のコネクタ装置において、前記ソケット側接続部に複数の前記ソケット側接触部が連なることを特徴とする。請求項8記載の発明は、請求項1~7のいずれか1項記載のコネクタ装置において、前記プラグコネクタは複数の前記プラグ部を備え、前記ソケットコネクタは前記複数のプラグ部に対応する複数の前記ソケット部を備えていることを特徴とする。請求項9記載の発明は、請求項1~8のいずれか1項記載のコネクタ装置において、前記プラグ側接続部と前記ソケット側接続部とはそれぞれ平板状であり、前記プラグ側絶縁フィルムは、前記プラグ側接続部の一方の面を覆うプラグ側第1フィルムと、前記プラグ側接続部の他方の面を覆うプラグ側第2フィルムとで構成され、前記ソケット側絶縁フィルムは、前記ソケット側接続部の一方の面を覆うソケット側第1フィルムと、前記ソケット側接続部の他方の面を覆うソケット側第2フィルムとで構成され、前記プラグ側第1フィルムに前記プラグ部を露出させる第1の孔が形成され、前記プラグ側第2フィルムに前記プラグ側接続部を露出させる第2の孔が形成され、前記ソケット側第1フィルムに前記ソケット部を露出させる第3の孔が形成され、前記ソケット側第2フィルムに前記ソケット側接続部を露出させる第4の孔が形成されていることを特徴とする。請求項10記載の発明は、請求項1~5、8、9のいずれか1項記載のプラグコネクタである。請求項11記載の発明は、請求項1、5~9のいずれか1項記載のソケットコネクタである。請求項12記載の発明は、請求項10記載のプラグコネクタの製造方法において、前記金属板に複数の前記プラグ側接触部で構成される前記プラグ部を形成するプラグ部形成工程と、複数の前記プラグ側接続部を連結する連結部を残して前記金属板を前記複数の前記プラグ側接続部に分断する分断工程と、前記プラグ部形成工程と前記分断工程との後、前記複数の前記プラグ側接続部に前記プラグ側絶縁フィルムを貼り付ける絶縁フィルム貼付工程と、前記絶縁フィルム貼付工程の後、前記連結部を除去する連結部除去工程とを含むことを特徴とする。請求項13記載の発明は、請求項11記載のソケットコネクタの製造方法において、前記金属板に複数の前記ソケット側接触部で構成される前記ソケット部を形成するソケット部形成工程と、前記ソケット部形成工程の後、複数の前記ソケット側接続部を連結する連結部を残して前記金属板を前記複数の前記ソケット側接続部に分断する分断工程と、前記分断工程の後、前記複数の前記ソケット側接続部に前記ソケット側絶縁フィルムを貼り付ける絶縁フィルム貼付工程と、前記絶縁フィルム貼付工程の後、前記連結部を除去する連結部除去工程とを含むことを特徴とする。この発明によれば、接続対象物同士を容易に電気的に接続することができる。以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1に示すように、この発明の第1実施形態に係るコネクタ装置30は、プラグコネクタ10とソケットコネクタ20とで構成されている。プラグコネクタ10は一方の接続対象物のICパッケージ51の電極図示せずに半田53によって接続される。ソケットコネクタ20は他方の接続対象物のプリント基板52のパッド図示せずに半田53によって接続される。図2、図3、図4に示すように、プラグコネクタ10は複数のプラグ側コンタクト13と1つのプラグ側絶縁フィルム15とを有する。図5に示すように、複数のプラグ側コンタクト13はそれぞれ1つのプラグ側接続部131と1つのプラグ側接触部132とを有する。プラグ側コンタクト13には金メッキが施されている。プラグ側接続部131は平板状である。プラグ側接触部132はプラグ側接続部131に連なる。プラグ側接触部132はプラグ側接続部131から上方へ突出している。プラグ側接触部132は凹部132aとガイド部132bとを有する。凹部132aはプラグ側接触部132の後端部プラグ側接続部131側の端部に位置し、ガイド部132bはプラグ側接触部132の先端部プラグ側接続部131側と反対側の端部に位置する。この実施形態では、導電性及び弾性を有する1つの金属板例えばりん青銅板にプレス加工やレーザー光による切断加工を施すことにより、4組のプラグ側コンタクト群16を形成した。各組のプラグ側コンタクト群16は格子状に配置された4つのプラグ側コンタクト13で構成されている。すべてのプラグ側コンタクト13は同形状、同じサイズである。環状に配置された4つのプラグ側接触部132で1つのドーム状のプラグ部17が形成されている。プラグ部17の先端部突出方向の先端の部分はその周囲よりも上方へ突出している。この実施形態では、4組のプラグ側コンタクト群16によって4つのプラグ部17が形成される。各プラグ側コンタクト群16を4つのプラグ側コンタクト13で構成したのは、ICパッケージ51の格子状に配置された電極に対応させるためである。図4に示すように、プラグ側絶縁フィルム15はプラグ側第1フィルム151とプラグ側第2フィルム152とで構成されている。プラグ側第1フィルム151やプラグ側第2フィルム152の材料としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトンをベースにした熱可塑性樹脂材料や液晶ポリマー等がある。プラグ側第1フィルム151はプラグ側コンタクト13のプラグ側接続部131の上面に貼り付けられる。プラグ側第2フィルム152はプラグ側コンタクト13のプラグ側接続部131の下面に貼り付けられる。図6に示すように、プラグ側第1フィルム151には4つの孔第1の孔151aと12個の孔第1加工孔151bとが形成されている。孔151aはプラグ側コンタクト13のプラグ側接触部132を通すための孔である図2参照。孔151bは後述する連結部19図8参照を露出させるための孔である。図7に示すように、プラグ側第2フィルム152には16個の孔第2の孔152aと12個の孔第1加工孔152bとが形成されている。孔152aはプラグ側コンタクト13のプラグ側接続部131の下面の一部を露出させる孔である図3参照。孔152bは連結部19を露出させる孔である。プラグコネクタ10を製造するには、図5に示すように、まず、1つの金属板にプレス加工により、4つのほぼドーム状の凸部4つのプラグ部17の基になる部分を形成するプラグ部形成工程。次に、各凸部の根元の部分に凹部132aを形成するプラグ部形成工程。その後、レーザー加工例えば3次元高調波YAGレーザ等により、金属板に切れ目を入れ、金属板を16分割し、4組のプラグ側コンタクト群16を形成するプラグ部形成工程、分断工程。但し、この分断工程では、連結部19を残す図8参照ので、4組のプラグ側コンタクト群16は連結部19を介して一体に連結されている。また、このレーザー加工により、各凸部が4等分され、16個のプラグ側接触部132と4つのプラグ部17とが形成されるとともに、16個のプラグ側接続部131が形成される。次に、プラグ側コンタクト13のプラグ側接触部132をプラグ側第1フィルム151の孔151aに通し、プラグ側コンタクト13のプラグ側接続部131の上面にプラグ側第1フィルム151を貼り付ける絶縁フィルム貼付工程。その後、プラグ側コンタクト13のプラグ側接続部131の下面にプラグ側第2フィルム152を貼り付ける絶縁フィルム貼付工程。最後に、図8、図9に示すように、レーザー加工により、孔151b,152bから露出した連結部19を切断する連結部除去工程。これにより、16個のプラグ側コンタクト13は電気的に独立する。図10、図11に示すように、ソケットコネクタ20は複数のソケット側コンタクト23と1つのソケット側絶縁フィルム25とを有する。ソケット側コンタクト23はそれぞれ1つのソケット側接続部231と2つのソケット側接触部232とを有する。ソケット側コンタクト23には金メッキが施されている。ソケット側接続部231は平板状である。ソケット側接触部232はソケット側接続部231に連なり、ソケット側接続部231から上方へ突出している。ソケット側接触部232の先端部は内側へ折り曲げられている。この実施形態では、1つの導電性及び弾性を有する金属板例えばりん青銅板にプレス加工やレーザー光による切断加工を施すことにより、4組のソケット側コンタクト群26を形成した。ソケット側コンタクト群26は格子状に配置された4つのソケット側コンタクト23で構成されている。すべてのソケット側コンタクト23は同形状で、同じサイズである。環状に配置された8つのソケット側接触部232によって1つの円筒状のソケット部27が形成される。この実施形態では、4組のソケット側コンタクト群26によって4つのソケット部27が形成される。各ソケット側コンタクト群26を4つのソケット側コンタクト23で構成したのは、プリント基板52の格子状に配置されたパッドに対応させるためである。ソケット側絶縁フィルム25はソケット側第1フィルム251とソケット側第2フィルム252とで構成されている。ソケット側第1フィルム251やソケット側第2フィルム252の材料としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトンをベースにした熱可塑性樹脂材料や液晶ポリマー等がある。ソケット側第1フィルム251はソケット側コンタクト23のソケット側接続部231の上面に貼り付けられる。ソケット側第2フィルム252はソケット側コンタクト23のソケット側接続部231の下面に貼り付けられる図16参照。図12に示すように、ソケット側第1フィルム251には4つの孔第3の孔251aと12個の孔第2加工孔251bとが形成されている。孔251aはソケット側コンタクト23のソケット側接触部232を通すための孔である図10参照。孔251bは連結部19と同様の機能を有するソケット側の連結部図示せずを露出させるための孔である。図13に示すように、ソケット側第2フィルム252には16個の孔第4の孔252aと12個の孔第2加工孔252bとが形成されている。孔252aはソケット側コンタクト23のソケット側接続部231の下面の一部を露出させる孔である。孔252bは連結部を露出させる孔である。ソケットコネクタ20を製造するには、まず、1つの金属板を打ち抜いて、金属板に4つの丸孔と、それらの丸孔へ突出する32個の突出片4つのソケット部27の基になる片とを形成するソケット部形成工程。1つの丸孔へ突出する突出片は8つである。次に、すべての突出片の先端部を下方へ折り曲げるソケット部形成工程。その後、図11に示すように、すべての突出片を上方へ折り曲げるソケット部形成工程。その結果、32個のソケット側接触部232と4つのほぼ円筒状のソケット部27とが形成される。1つのソケット部27は環状に配置された8つのソケット側接触部232で形成される。なお、ソケット側接触部232とソケット側接続部231とのなす角は約100~110度である。次に、レーザー加工により、金属板に切れ目を入れる分断工程。このとき、金属板を16分割し、4組のソケット側コンタクト群26を形成する。但し、この分断工程では連結部図示せずを残すので、4組のソケット側コンタクト群26は連結部を介して一体に連結されている。その後、ソケット側コンタクト23のソケット側接触部232をソケット側第1フィルム251の孔251aに通し、ソケット側コンタクト23のソケット側接続部231の上面にソケット側第1フィルム251を貼り付ける絶縁フィルム貼付工程。次に、ソケット側コンタクト23のソケット側接続部231の下面にソケット側第2フィルム252を貼り付ける絶縁フィルム貼付工程。最後に、レーザー加工により、孔251b,252bから露出した連結部を切断する連結部除去工程。これにより、16個のソケット側コンタクト23は電気的に独立する。ICパッケージ51に半田付けされたプラグコネクタ10とプリント基板52に半田付けされたソケットコネクタ20とを電気的及び機械的に接続するには、図14、図15に示すように、プラグコネクタ10のプラグ部17とソケットコネクタ20のソケット部27とを対向配置し、両者を嵌合させればよい。このとき、プラグ部17の中心とソケット部27の中心とがずれていたとしても、プラグ部17の先端部がその周囲よりも突出しているので、プラグ側接触部132のガイド部132bがソケット側接触部232の先端部をプラグ側接触部132の凹部132aへ案内し、プラグ部17とソケット部27とは正しく嵌合する。その結果、プラグコネクタ10とプリント基板52との機械的接続状態を維持するための専用の保持機構図示せずを用いなくともプラグコネクタ10とプリント基板52との電気的接続状態が維持される。また、プラグ部17とソケット部27とを嵌合させるとき、4つのプラグ部17をそれぞれ4つのソケット部27に対して位置合わせすれば、16個のプラグ側コンタクト13を16個のソケット側コンタクト23に対して位置合わせしたことになるので、プラグコネクタ10とソケットコネクタ20との位置合わせが容易である。プラグ部17とソケット部27とが嵌合したとき、ソケット側接触部232の先端部がプラグ側接触部132の凹部132aに嵌合するとともに、プラグ側接触部132とソケット側接触部232とが互いに接触するので、プラグコネクタ10とソケットコネクタ20とが電気的及び機械的に接続される。このとき、図16に示すように、凹部132aにソケット側接触部232の先端部が嵌合しているので、プラグ部17とソケット部27との嵌合状態が容易に解除されない。この実施形態によれば、ICパッケージ51とプリント基板52とを容易に電気的に接続することができる。また、プラグコネクタ10のプラグ部17とソケットコネクタ20のソケット部27とを嵌合させれば、ICパッケージ51とプリント基板52との機械的接続状態が維持されるので、その状態を維持するための専用の保持機構図示せずを用いる必要がない。したがって、例えば、ICパッケージ51とプリント基板52との収容に必要とされるスペースを小さくすることができ、装置の低背化、小型化を図ることができる。更に、プラグ側接触部132に凹部132aを形成したので、プラグ部17とソケット部27との嵌合状態を強固に維持することができ、接触信頼性を向上することができる。次に、この発明の第2実施形態のコネクタ装置のプラグコネクタ210を図17~図20に基づいて説明する。第1実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第1実施形態と相違する部分についてだけ説明する。第1実施形態のプラグコネクタ10及びソケットコネクタ20のコンタクト数は16であるが、第2実施形態のプラグコネクタ210及びソケットコネクタ220のコンタクト数は8である。第1実施形態ではプラグコネクタ10の1組のコンタクト群16のプラグ部17は4つのプラグ側接触部132で形成されるが、図17、図18に示すように、第2実施形態ではプラグコネクタ210の1組のコンタクト群216のドーム状のプラグ部217は2つのプラグ側接触部2132で形成される。プラグ側コンタクト213のプラグ側接続部2131の形状は第1実施形態のプラグコネクタ10の隣接する2つのプラグ側コンタクト13のプラグ側接続部131を一体化した形状である。プラグ側コンタクト213のプラグ側接触部2132の形状は第1実施形態のプラグコネクタ10の隣接する2つのプラグ側コンタクト13のプラグ側接触部132を一体化した形状である。プラグ側接触部2132は凹部2132aとガイド部2132bとを有する。プラグ側絶縁フィルム215のプラグ側第2フィルム2152の孔2152a第2の孔の数は8個である。第2実施形態のプラグコネクタ210の製造方法は第1実施形態のプラグコネクタ10の製造方法と同様である。但し、第2実施形態では、レーザー加工により、金属板を8分割するとともに、4つのドーム状の凸部プラグ部217の基になる部分を2分割する。第1実施形態ではソケットコネクタ20の1組のコンタクト群26のソケット部27は4つのソケット側コンタクト23のソケット側接触部232で形成されるが、図19、図20に示すように、第2実施形態ではソケットコネクタ220の1組のコンタクト群226の円筒状のソケット部227は2つのソケット側コンタクト223のソケット側接触部2232で形成される。ソケット側コンタクト223のソケット側接続部2231の形状は第1実施形態のソケットコネクタ20の隣接する2つのソケット側コンタクト23のソケット側接続部231を一体化した形状である。ソケット側コンタクト223のソケット側接触部2232の形状は第1実施形態のソケットコネクタ20のソケット側接触部232と同様の形状である。ソケット側絶縁フィルム225のソケット側第2フィルム2252の孔2252a第4の孔の数は8個である。第2実施形態のソケットコネクタ220の製造方法は第1実施形態のソケットコネクタ20の製造方法と同様である。但し、第2実施形態では、レーザー加工により、金属板を8分割する。第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を奏する。次に、この発明の第3実施形態のコネクタ装置のプラグコネクタ310を図21,図22に基づいて説明する。第1実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第1実施形態と相違する部分についてだけ説明する。図21に示すように、第3実施形態のコネクタ装置のプラグコネクタ310のプラグ部317は頂部が除去された四角錐であり、4つのプラグ側接触部3132で形成されている。プラグ側コンタクト313のプラグ側接続部3131の形状は平板状である。プラグ側コンタクト313のプラグ側接触部3132の形状はほぼ台形の板状である。プラグ側接触部3132は凹部3132aとガイド部3132bとを有する。プラグ側絶縁フィルム315はプラグ側第1フィルム3151とプラグ側第2フィルム152とで構成されている。プラグ側絶縁フィルム315のプラグ側第1フィルム3151の孔3151a第1の孔はほぼ正方形である。プラグコネクタ310を製造するには、まず、1つの金属板を打ち抜いて、金属板に4つの角孔と、それらの角孔へ突出する16個の台形状の突出片プラグ側接触部3132の基になる片とを形成するプラグ部形成工程。1つの角孔へ突出する突出片は4つである。次に、図21に示すように、すべての突出片を下方へ折り曲げ、その後上方へ折り曲げるプラグ部形成工程。その結果、凹部3132aとガイド部3132bとを有する16個のプラグ側接触部3132が形成されるとともに、4つのほぼ四角錐状のプラグ部317が形成される。1つのプラグ部317は環状に配置された4つのプラグ側接触部3132で形成される。なお、プラグ側接触部3132とプラグ側接続部3131とのなす角は約130~140度である。次に、レーザー加工により、金属板に切れ目を入れ、金属板を16分割し、4組のプラグ側コンタクト群316図21では1組のプラグ側コンタクト群316だけが示されている。を形成する分断工程。但し、この分断工程では連結部図示せずを残すので、4組のプラグ側コンタクト群316は連結部を介して一体に連結されている図21では連結部が除去された状態が示されている。その後の製造工程は第1実施形態のプラグコネクタ10の製造工程と同様である。第1実施形態のソケットコネクタ20のソケット部27は円筒状であるが、図22に示すように、第3実施形態のソケットコネクタ320のソケット部327はほぼ四角筒状である。ソケット側接続部3231は平板状である。ソケット側接続部3231に連なる2つのソケット側接触部3232の形状は平板状である。ソケット側絶縁フィルム325はソケット側第1フィルム3251とソケット側第2フィルム252とで構成されている。ソケット側絶縁フィルム325のソケット側第1フィルム3251の孔3251a第3の孔はほぼ正方形である。ソケットコネクタ320を製造するには、まず、1つの金属板を打ち抜いて、金属板に4つの十字孔と、それらの十字孔へ突出する32個の突出片ソケット側接触部3232の基になる片とを形成するソケット部形成工程。1つの十字孔へ突出する突出片は8つである。次に、すべての突出片の先端部を下方へ突出するように折り曲げるソケット部形成工程。その後、図22に示すように、すべての突出片を上方へ折り曲げるソケット部形成工程。その結果、32個のソケット側接触部3232と4つのほぼ角筒状のソケット部327とが形成される図22では8つのソケット側接触部3232と1つのソケット部327とが示されている。1つのソケット部327は環状に配置された8つのソケット側接触部3232で形成される。なお、ソケット側接触部3232とソケット側接続部3231とのなす角は約100~110度である。その後の製造工程は第1実施形態のソケットコネクタ20の製造工程と同様である。第3実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を奏する。なお、プラグ側接触部132,2132,3132は、それぞれ凹部132a,2132a,3132aを有するが、凹部132a,2132a,3132aは必ずしも必要ではない。また、プラグ部17,217,317、ソケット部27,227,327の形状、サイズ、数及び配置等は上述の実施形態のものに限定されない。プラグ部の形状は、プラグ部の先端部がその周囲よりソケット部に向って突出している形状であればよい。なお、上述の実施形態では、プラグ側絶縁フィルム15,215,315をプラグ側第1フィルム151,3151とプラグ側第2フィルム152,2152とで構成したが、プラグ側第1フィルム151,3151とプラグ側第2フィルム152,2152とのどちらか一方だけでプラグ側絶縁フィルムを構成してもよい。同様に、この実施形態では、ソケット側絶縁フィルム25,225,325をソケット側第1フィルム251,3251とソケット側第2フィルム252,2252とで構成したが、ソケット側第1フィルム251,3251とソケット側第2フィルム252,2252とのどちらか一方だけでソケット側絶縁フィルムを構成してもよい。また、上述の実施形態では、金属板の打ち抜き時、連結部19を介してプラグ側コンタクト13,213,313同士を連結するようにしたが、必ずしもそのようにする必要はない。同様に、金属板の打ち抜き時、連結部プラグ側の連結部19に相当するものを介してソケット側コンタクト23,223,323同士を連結するようにしたが、必ずしもそのようにする必要はない。なお、プラグ側接続部131,2131,3131に連なるプラグ側接触部132,2132,3132の数は1に限定されない。ソケット側接続部231,3231に連なるソケット側接触部232,3232の数は2に限られない。ソケット側接続部2231に連なるソケット側接触部2232の数は4に限られない。また、プラグ部17,217,317やソケット部27,227,327の配列ピッチはプラグ側コンタクト13,213,313やソケット側コンタクト23,223,323の配列ピッチの約2倍であるから、プラグ部17,217,317やソケット部27,227,327の加工が容易である。例えば、複数のプラグ側コンタクト13のそれぞれにドーム状のプラグ部を形成する場合に較べ、プラグ部の球面状態の形成が容易になる。なお、この発明の適用範囲はICと基板との接続に限定されず、ICとIC、基板と基板などの接続にもこの発明を適用し得る。"