"中心層2と、前記中心層2を略囲み、センサ本体の前端部8に沿って延出して窓層10を構成する外側の絶縁層4と、前記中心層2と前記窓層10の間を含む、前記中心層2と前記外側の絶縁層4の間に構成される導電性の電極層6を有し、前記窓層10は、前記センサ本体を構成する層の間のあらゆる境界面から気体を遮断して密封状態とする一方、前記中心層2と外側の絶縁層4は、同じ非導電性のセラミック材料から別々に形成されると共に互いに接合されて一体的な多層のセンサ本体を構成するようになっていることを特徴とするセンサ本体1,1’,1’’,1’’’。前記外側の絶縁層4は、主要部と、前記センサ本体の前記窓層10を構成する窓部を有する一体品とされている請求項1に記載のセンサ本体1,1’。前記外側の絶縁層4は、主要部4aと、前記主要部4aと接合されて前記センサ本体の前記窓層10を構成する別体の円盤状部26,28を有する二分割品とされている請求項1に記載のセンサ本体1’’,1’’’。前記セラミック材料が無孔性とされている請求項1~3の何れか1項に記載のセンサ本体1,1’,1’’,1’’’。前記窓層10が電磁放射に対して略透過性を有している請求項1~4の何れか1項に記載のセンサ本体1,1’,1’’,1’’’。前記電極層6が、前記中心層2を構成するセラミック製の構成要素および/または前記外側の絶縁層4を構成するセラミック製の構成要素に対して、前記セラミック製の構成要素の両方が互いに接合されて前記センサ本体を構成する前に、コーティングとして適用されている請求項1~5の何れか1項に記載のセンサ本体1,1’,1’’,1’’’。前記電極層が1つ以上の層もしくはコーティングを含んで構成されている請求項1~6の何れか1項に記載のセンサ本体。前記電極層6が、導電性のセラミック材料やセラミック混合材料や金属や金属合金やそれらを任意に配合したものから構成されている請求項1~7の何れか1項に記載のセンサ本体1,1’,1’’,1’’’。前記電極層6がチタンあるいはチタン合金から構成されている請求項8に記載のセンサ本体1,1’,1’’,1’’’。前記電極層6が窒化チタンから構成されている請求項8に記載のセンサ本体1,1’,1’’,1’’’。前記電極層が、ろう付け用合金層のみ、あるいは導電性のセラミック材料やセラミック混合材料や金属や金属合金と結合したろう付け用合金層を含んで構成されている請求項8に記載のセンサ本体。導電性のシールド層14が、前記中心層2と前記外側の絶縁層4の間に配設されている請求項1~11の何れか1項に記載のセンサ本体1’。前記シールド層14が、内側の絶縁層16によって前記電極層6と離隔されている一方、前記中心層2や前記外側の絶縁層4や前記内側の絶縁層16が、同じ非導電性のセラミック材料から別々に構成され且つ互いに接合されてセンサ本体を構成している請求項12に記載のセンサ本体1’。前記シールド層14が、前記内側の絶縁層16を構成するセラミック製の構成要素および/または前記外側の絶縁層4を構成するセラミック製の構成要素に対して、前記セラミック製の構成要素の両方が互いに接合されて前記センサ本体を構成する前に、コーティングとして適用されている請求項13に記載のセンサ本体1’。前記シールド層が1つ以上の層もしくはコーティングを含んで構成されている請求項12~14の何れか1項に記載のセンサ本体。前記シールド層14が、導電性のセラミック材料やセラミック混合材料や金属や金属合金やそれらを任意に配合したものから構成されている請求項1~15の何れか1項に記載のセンサ本体1’。前記シールド層14がチタンあるいはチタン合金から構成されている請求項16に記載のセンサ本体1’。前記シールド層14が窒化チタンから構成されている請求項16に記載のセンサ本体1’。前記シールド層が、ろう付け用合金層のみ、あるいは導電性のセラミック材料やセラミック混合材料や金属や金属合金と結合したろう付け用合金層を含んで構成されている請求項16に記載のセンサ本体。さらに放射状のフランジ18を含んで構成されている請求項1~19の何れか1項に記載のセンサ本体1,1’,1’’,1’’’。中心層2と、前記中心層2を略囲む外側の絶縁層4と、前記中心層2と前記外側の絶縁層4の間に構成された導電性の電極層6を有し、前記中心層2と前記外側の絶縁層4が同じ非導電性のセラミック材料から構成され、前記電極層6が、少なくとも一部分はチタンやチタン合金や窒化チタンから構成されていることを特徴とする同軸のセンサ本体1,1’’,1’’’。中心層2と、前記中心層2を略囲む外側の絶縁層4と、前記中心層2と前記外側の絶縁層4の間に構成された導電性の電極層6と、前記中心層2と前記外側の絶縁層4の間に構成され、内側の絶縁層16によって前記電極層6と離隔された導電性のシールド層14を有し、前記中心層2と前記外側の絶縁層4と前記内側の絶縁層16が同じ非導電性のセラミック材料から構成され、前記電極層6と前記シールド層14の一方もしくは両方が、少なくとも一部分はチタンやチタン合金や窒化チタンから構成されていることを特徴とする三重同軸のセンサ本体1’。前記外側の絶縁層4が、前記センサ本体2の前端部に沿って延出して窓層10を構成する一方、窓層10は、前記センサ本体を構成する層の間のあらゆる境界面から気体を遮断して密封状態とする請求項21に記載の同軸のセンサ本体1,1’’,1’’’あるいは請求項22に記載の三重同軸のセンサ本体1’。前記電極層6が、前記中心層2と前記窓層10間に延び出して構成されている請求項23に記載の同軸のセンサ本体1,1’’,1’’’あるいは請求項23に記載の三重同軸のセンサ本体1’。前記中心層2と前記外側の絶縁層4が、別々の構成要素として形成されており、互いに接合されて一体的な多層のセンサ本体を構成するようになっている請求項21,23又は24の何れか1項に記載の同軸のセンサ本体1,1’’,1’’’。前記中心層2と前記外側の絶縁層4と前記内側の絶縁層16が、別々の構成要素として形成されており、互いに接合されて一体的な多層のセンサ本体を構成するようになっている請求項22~24の何れか1項に記載の三重同軸のセンサ本体1’。放射状のフランジ18を有する、請求項1~26の何れか1項に記載のセンサ本体1,1’,1’’,1’’’と、前記センサ本体1,1’の前記放射状のフランジ18が受け入れられる環状の溝を有するハウジング30を有し、前記環状の溝は、一対の対向する肩部38,46によって構成されている一方、前記一対の対向する肩部38,46は各々、環状の面40,48と略円柱状の面42,50を含んで構成されており、前記肩部38,46の前記環状の面40,48は、前記フランジ18の環状の面18a,18bに滑り接触して、前記フランジ18に圧縮荷重を印加するようになっていることを特徴とするセンサアセンブリ。前記ハウジング30は2つのハウジング部から成り、第1のハウジング部32内には一方の前記対向する肩部38が形成されている一方、第2のハウジング部34内には他方の前記対向する肩部46が形成されている請求項27に記載のセンサアセンブリ。前記第1のハウジング部32が、前記第2のハウジング部34に対して固定されている請求項28に記載のセンサアセンブリ。前記センサ本体1,1’,1’’,1’’’が前記ハウジング30に対して固定されていない請求項28又は29に記載のセンサアセンブリ。前記ハウジング30と前記フランジ18の前記環状の面18a,18b間の圧縮荷重下での滑り接触により、前記ハウジング30と前記センサ本体1,1’,1’’,1’’’間が密封されるようになっている請求項28~30の何れか1項に記載のセンサアセンブリ。中心の構成要素を提供する工程と、前記中心の構成要素と同じ非導電性のセラミック材料から構成され、穴22,22aを有する外側の絶縁性の構成要素を提供する工程と、前記中心の構成要素および/または前記外側の絶縁性の構成要素の前記穴22,22aに対するコーティングとして導電性の電極層6を適用する工程と、前記穴22,22a内に前記中心の構成要素を配設する工程と、前記中心の構成要素と前記外側の絶縁性の構成要素を互いに接合して、一体的な多層のセンサ本体1,1’’,1’’’を構成する工程を備え、前記センサ本体1,1’’,1’’’が、中心層2と、前記中心層2を略囲み、前記センサ本体の前端部8に沿って延出して、前記センサ本体を構成する層間のあらゆる境界面から気体を遮断するように密封する窓層10を構成する、外側の絶縁層4と、前記中心層2と前記窓層10の間を含む、前記中心層2と前記外側の絶縁層4の間に設けられた前記導電性の電極層6と、を含んで構成されていることを特徴とする同軸のセンサ本体1,1’’,1’’’の製造方法。前記外側の絶縁性の構成要素が、主要部と、前記センサ本体1の前記窓層10を構成する窓部とを有する一体品とされている一方、前記窓部が、前記中心の構成要素が配設された行き止まりの穴22の閉端によって構成されている請求項32に記載の同軸のセンサ本体1,1’’,1’’’の製造方法。前記外側の絶縁性の構成要素は、主要部4aと、前記主要部と接合されて、前記中心の構成要素が配設され且つ前記センサ本体1’’,1’’’の前記窓層10を構成する開口する穴22aの端部を塞ぐ別体の円盤状部26,28とを有する二分割品とされている請求項32に記載の同軸のセンサ本体1,1’’,1’’’の製造方法。中心の構成要素を提供する工程と、穴24を有する内側の絶縁性の構成要素を提供する工程と、前記内側の絶縁性の構成要素と同じ非導電性のセラミック材料から構成され、穴22を有する外側の絶縁性の構成要素を提供する工程と、前記中心の構成要素および/または前記内側の絶縁性の構成要素の前記穴24に対するコーティングとして導電性の電極層6を適用する工程と、前記穴24内に前記中心の構成要素を配設する工程と、前記内側の絶縁性の構成要素および/または前記外側の絶縁性の構成要素の前記穴22に対するコーティングとして導電性のシールド層14を適用する工程と、前記穴22内に前記中心の構成要素と前記内側の絶縁性の構成要素を配設する工程と、前記中心の構成要素と前記内側の絶縁性の構成要素と前記外側の絶縁性の構成要素を互いに接合して、一体的な多層のセンサ本体1’を構成する工程を備え、前記センサ本体1’が、中心層2と、前記中心層2を略囲み、前記センサ本体の前端部8に沿って延出して、前記センサ本体を構成する層間のあらゆる境界面から気体を遮断するように密封する窓層10を構成する、外側の絶縁層4と、前記中心層2と前記窓層10の間を含む、前記中心層2と前記外側の絶縁層4の間に設けられた導電性の電極層6と、前記中心層2と前記外側の絶縁層4の間に配設され且つ内側の絶縁層16によって前記電極層6から離隔されている前記導電性のシールド層14と、を含んで構成されていることを特徴とする三重同軸のセンサ本体1’の製造方法。前記外側の絶縁性の構成要素は、主要部と、前記センサ本体の前記窓層10を構成する窓部とを有する一体品とされている一方、前記窓部が、前記中心の構成要素と前記内側の絶縁性の構成要素が配設された行き止まりの穴22の閉端によって構成されている請求項35に記載の三重同軸のセンサ本体1’の製造方法。前記外側の絶縁性の構成要素は、主要部と、前記主要部と接合されて、前記中心の構成要素と前記内側の絶縁性の構成要素が配設され且つ前記センサ本体の前記窓層を構成する開口する穴の端部を塞ぐ別体の円盤状部とを有する二分割品とされている請求項35に記載の三重同軸のセンサ本体1’の製造方法。前記中心の構成要素と前記内側の絶縁性の構成要素は、前記外側の絶縁性の構成要素中に形成される前記穴22,22a内に配設される前に、互いに接合されるようになっている請求項19~21の何れか1項に記載の三重同軸のセンサ本体1’の製造方法。図1に、本発明に従う同軸のセンサ本体1を示す。センサ本体は、窒化ケイ素SiNのような、同じ非導電性のセラミック材料からなる、中心層2と外側の絶縁層4を含んで構成されている。チタンTiあるいはモリブデンMoやチタン合金のような金属、もしくは窒化チタンTiNあるいは2珪化モリブデンMoSi2のような導電性のセラミック、からなる電極層6が、コーティングとして使われ、そして中心層2の円柱状の外面2aおよび前方及び後方の平面2a,2bを覆うように構成されている。外側の絶縁層4は、高温に晒されるセンサ本体の前端部8に沿って延出して構成されている。例えば、もしセンサ本体が、ガスタービンエンジンの羽根の先端とそれを取り囲むケースとの間の隙間の測定に用いられる容量センサの一部を構成しているならば、センサ本体の前端部8は羽根の先端の方を向いており、1500°C以上の温度に晒されることもある。センサ本体の前端部8に沿って、外側の絶縁層4が窓層10を構成している一方、窓層10は電磁放射に対して略透過性を有している。電極層6は、窓層10と、中心層2の前方の平面2bとの間に延び出して構成されている一方、センサ本体の前端部8に略埋め込まれて露出しないようにされている。電極層6は、センサ本体の後端部12に露出されて、図示しない同軸あるいは三重同軸の伝送ケーブルの内側の導体に接続可能とされている。図2に、本発明に従う三重同軸のセンサ本体1’を示す。三重同軸のセンサ本体1’は、図1に示す同軸のセンサと類似しており、同様のパーツには同じ符号を振ることにする。唯一の大きな違いは、三重同軸のセンサ本体1’が、チタンやモリブデンのような金属や、チタン合金や、窒化チタンあるいは2珪化モリブデンのような導電性のセラミックから形成されて、図示しない三重同軸の伝送ケーブルの中間の導体に接続されている、円柱状のシールドあるいはガード層14を有しているところである。シールド層14は、内側の絶縁層16によって電極層6と離隔して形成されており、外側の絶縁層4によって囲まれている。シールド層14は、コーティングとして使われ、内側の絶縁層16の円柱状の外面16aを覆うように構成されている。何れの場合も、外側の絶縁層4の一体化された一部である窓層10は、気体が全ての内側の境界面から遮断されるように、センサ本体の前方を密封している。各センサ本体1,1’には、外側の絶縁層4の円柱状の外面20から径方向外方に突出してフランジ18が設けられている。フランジ18は、第1の環状の面18aと第2の環状の面18bと円柱状の面18cを含んで構成されている。図3に示されているように、同軸のセンサ本体1の中心層2と外側の絶縁層4は、別々の構成要素として形成されている。電極層6は、円柱状の外面2aと、中心層2を構成する予め形成されたセラミック体の前方及び後方の平面2b,2c、上にコーティングとして堆積される。予めコーティングされた中心体は、コーティングされた中心体の前面2bが窓層10を構成する穴の閉端と当接するように、外側の絶縁層4を構成する予め形成されたセラミック体内の行き止まりの穴22に挿入される。そして、予めコーティングされた中心体と外側の絶縁体は、例えば、焼結や拡散接合やろう付け等の適当なプロセスを用いて互いに接合される。図示しないが、電極層はまた、上述の形態に代えてあるいは加えて、中心層2を構成するセラミック体がそれに挿入される前に、行き止まりの穴22の円柱状の内面上にコーティングとして堆積されてもよい。図4に示されている三重同軸のセンサ本体1’の場合は、中心層2と内側の絶縁層16と外側の絶縁層4が、別々の構成要素として形成されている。電極層6は、中心層2を構成する予め形成されたセラミック体の、円柱状の外面2aと前方及び後方の平面2b,2c、上にコーティングとして堆積される。予めコーティングされた中心体は、内側の絶縁層16を構成する予め形成されたセラミック体内の開口する穴24に挿入される。そして、予めコーティングされた中心体と内側の絶縁体は、例えば、焼結や拡散接合やろう付け等の適当なプロセスを用いて互いに接合される。図示しないが、電極層はまた、上述の形態に代えてあるいは加えて、中心層2を構成するセラミック体がそれに挿入される前に、開口する穴24の円柱状の内面上にコーティングとして堆積されてもよい。シールド層14は、内側の絶縁体の円柱状の外面16a上にコーティングとして堆積される。予めコーティングされた内側の絶縁体と、接合された中心体は、中心体のコーティングされた前面2bが窓層10を構成する穴の閉端に当接するように、外側の絶縁層4を構成する、予め形成されたセラミック体の行き止まりの穴22に挿入される。そして、予めコーティングされた内側の絶縁体と外側の絶縁体は、例えば、焼結や拡散接合やろう付け等の適当なプロセスを用いて互いに接合される。図示しないが、シールド層はまた、上述の形態に代えてあるいは加えて、行き止まりの穴22の円柱状の内面上にコーティングとして堆積されてもよい。代わりとなるプロセスでは、種々のセラミック体は適切にコーティングされ、そして、例えば、焼結や拡散接合やろう付け等の適当なプロセスを用いて1工程で互いに接合される。図5には、本発明に従う異なる同軸のセンサ本体1’’が示されている。同軸のセンサ本体1’’は、図1に示す同軸のセンサと類似しており、同様のパーツには同じ符号を振ることにする。唯一の大きな違いは、外側の絶縁層4を構成するセラミック体が、開口する穴22aを有する主要部4aと、主要部4aに接合されて窓層10を構成するセラミック製の円盤状部26、の2つの部分から構成されているところである。本発明に従うさらに異なる同軸のセンサ本体1’’’が図6に示されており、これもまたセラミック製の円盤状部28を有している。他の三重同軸のセンサ図示しないもまたセラミック製の円盤状部を有していてもよい。図7と図8は、どのようにしてセラミック製の円盤状部26,28が開口する穴22aを塞ぐように使われるのかを示したものである。図7において、円盤状部26は、その外周縁部が穴の内面に当接するように、開口する穴22aの前端部内に配設されている。図8において、円盤状部28は、その平坦な後面をセラミック体の主要部4aの環状の面に当接させて、穴22aの前端部を塞ぐように配設されている。各円盤状部26,28は、中心層2を構成する予めコーティングされたセラミック体が受け入れられる一体的なセラミック体を完成するために、例えば、焼結や拡散接合やろう付け等の適当なプロセスを用いて、主要部4aに接合される。代わるプロセスとしては、中心層2を構成する予めコーティングされたセラミック体と、外側の絶縁性のセラミック体の主要部4aおよび円盤状部26,28が、例えば、焼結や拡散接合やろう付け等の適当なプロセスを用いて、1回の工程で互いに接合される。他の三重同軸のセンサ図示しないも同様に形成され得る。各完成したセンサ本体は、一体的な多層構造を有している。図9と図10に示すように、金属製の外側のハウジング30は、第1のハウジング部32と第2のハウジング部34から構成されている。ハウジング30は、図示しない同軸あるいは三重同軸の伝送ケーブルの外側の導体に接続されることにより接地可能とされている。第1のハウジング部32は、中央の円柱状の穴36と、中央の穴より大径を有し且つ環状の面40と円柱状の面42によって構成された環状の肩部38と、を含んで構成されている。第2のハウジング部34は、中央の円柱状の穴44と、中央の穴より大径を有し且つ環状の面48と円柱状の面50によって構成された環状の肩部46と、を含んで構成されている。外側の穴52は、円柱状の面50より大径を有し、第2のハウジング部の軸方向に延出するフランジ54によって構成されている。各ハウジング部における中央の穴36,44は、センサアセンブリが常温の際に、外面20に対する精密公差を以てセンサ本体1あるいは上述のような他のあらゆるセンサ本体を受け入れるような大きさに構成されている。しかしながら、センサ本体のフランジの外面とハウジングの内面との間の径方向の合わせは、一般的に重要とは考えられていない。第1のハウジング部32は、円柱状のろう付け面56を有している。第1のハウジング部32が、図6に示されているような第2のハウジング部34に組み付けられる際には、ろう付け面56は、対応するフランジ54の円柱状のろう付け面58に面している。より詳細には、互いに組み付けられる際には、第1のハウジング部32のろう付け面56は、精密公差を以て第2のハウジング部34のフランジ54内の径方向に配設される。環状の肩部38,46もまた、センサアセンブリが常温の際に、センサ本体のフランジ18が精密公差を以て受け入れられるような環状の溝あるいは凹所を構成するように配列されている。図示しないが、第1および第2のハウジング部32,34の上面は、それらが互いに組み付けられた際にそれぞれのろう付け面がろう付け材が堆積される狭い環状の溝を構成するように、それぞれのろう付け面の隣接する部分を面取りしてもよい。センサアセンブリは、以下のようにして組み立てられる。第2のハウジング部34は、適当な枠や支柱に支えられている。センサ本体1は、第2のハウジング部34の中央の円柱状の穴44に挿入され、そして第1のハウジング部32は、センサ本体の上部が中央の円柱状の穴36の内部に配設され、それぞれのろう付け面56,58が、軸方向に整列されるように、第2のハウジング部34に対して位置決めされる。そして第1および第2のハウジング部32,34は、ろう付けプロセスにより互いに固定される。ろう付け材任意でペースト状でもよいは、第1および第2のハウジング部32,34のそれぞれのろう付け面56,58間の境界面に位置するセンサアセンブリの上面に塗布される。ろう付け材は、上述の図示しない狭い環状の溝に塗布してもよい。センサアセンブリは、ろう付け材固有のろう付け温度まで上げられる。ろう付けプロセス中、軸方向の荷重が、第1のハウジング部32に対して、対向する肩部の環状の面40,48とフランジ18の環状の面18a,18bの間の直接的な接触が維持されるように加えられる。センサアセンブリの温度がろう付け温度まで上げられるにつれて、第1および第2のハウジング部32,34は、径方向および軸方向にセンサ本体から離隔する方向に膨張する。対向する肩部の環状の面40,48とフランジ18の環状の面18a,18bの間の直接的な接触は、軸方向の荷重によって維持される。軸方向の間隙60は、第1および第2のハウジング部32,34間の直接的な接触、がないことを保証している。間隙60がなければ、フランジ18に印加される軸方向の荷重の量を制限してしまうことになる。言い換えれば、フランジ18の環状の面18a,18bに作用する軸方向の圧縮力は、ろう付け中に印加される軸方向の荷重と続いて起こる圧縮荷重によってのみ決定されるのである。センサアセンブリの温度が一旦ろう付け温度に到達すると、ろう付け材は溶融状態となり、毛細管現象によって第1および第2のハウジング部32,34のろう付け面56,58間の境界面に引き込まれる。センサアセンブリの温度がその後下がると、ろう付け材は、センサ本体を囲む2つの部分からなるハウジング30を完成するため、第1および第2のハウジング部32,34を互いに固定するように固まる。より詳細には、第1および第2のハウジング部32,34は、対向するろう付け面56,58間の接合箇所あるいは境界面でろう付け材によってしっかりと互いに固定される。第1および第2のハウジング部32,34は、他のどの境界面においても互いに固定されず、またセンサ本体と他のどのようなやり方でも固定されない。ハウジング30とセンサ本体の間の固定の欠如は、他の状況下でセラミック製および/または金属製の構成要素の分解や不具合を引き起こす熱膨張差の結果としてのどのような圧力にも、センサアセンブリが晒されないことを意味している。第1および第2のハウジング部32,34は、熱収縮を受け、そして効果的にセンサ本体のフランジを縮めて、軸方向に向かってフランジにかなり大きな圧縮荷重が掛かるようにする。ろう付けプロセス中の圧縮荷重の印加は、ハウジング30とセンサ本体の間に密封状態を作り出す。より詳細には、密封状態は、対向する肩部の環状の面40,48と、フランジ18の環状の面18a,18b、の間に形成される。1つ以上の環状の面が、可能な限り広い領域で精密な物理的接触ができるように、機械加工やコーティング等の方法により滑らかな表面仕上げを施されていてもよい。センサアセンブリが高温で使われる際、第1および第2のハウジング部32,34は熱膨張を受け、図11に示されているように、センサ本体から径方向および軸方向に離隔するように膨張する。径方向の膨張は、ハウジングの環状の面40,48が、フランジ18の環状の面18a,18bに対して径方向に滑る原因となる。しかしながら、センサ本体のフランジ18は、高温で圧縮荷重状態に維持され、そしてセンサアセンブリの動作寿命中常に密封状態が維持されるようになっている。外側のハウジング30は温度の上昇に伴い軸方向に向かってセンサ本体よりも大きく膨張するので、センサ本体の前面は、外側のハウジングの前方から、またエンジンケースあるいは固定冶具からも次第に離れる。センサ本体の後面も同様に次第に離れる。どのような間隙の値に対しても、センサ本体1の外側のハウジング30に対する熱膨張差は、容量測定値が温度が上がると減少し逆に温度が下がると増加する原因となる。軸方向のフランジ18の厚さは、好ましくはフランジと第1および第2のハウジング部32,34の間の熱膨張差を最小にするような最小値とすることが望ましい。仮に熱膨張差が大きすぎる場合、密封状態が損なわれる場合があることは容易に分かる。しかしながら、フランジ18は、ろう付けプロセス中印加される外部荷重とその結果として作用する圧縮荷重に対抗できるに十分な厚さも必要である。フランジ18はまた、好ましくは、それぞれの環状の面間の十分な接触をキープして密封を維持するような状態で、第1および第2のハウジング部32,34の径方向のセンサ本体から離隔する方向の膨張を許容する程度に、センサ本体の外側の面を越えて突出されていることが望ましい。図12には、どのようにしてセンサ本体の窓層10に昇温時の自己補正機構が与えられているのかが示されている。グラフ中、窓層は0.5mm厚さで、標準寸法すなわちセンサ本体の前面と前方の滑り接触面との間の距離は8.5mm、である。各グラフで、容量測定値Y軸の誤差は、センサ本体の前面がエンジンケースと同一平面とされた状態で、エンジンケースと羽根の先端の間の測定された間隙X軸のパーセンテージとして表されている。各グラフは、異なる温度の結果を含んでいる、すなわち、iセンサ本体の前面あるいは先端が800°Cで、センサ本体の平均温度が600°Cの場合、iiセンサ本体の前面が1000°Cで、センサ本体の平均温度が800°Cの場合、iiiセンサ本体の前面が1200°Cで、センサ本体の平均温度が1000°Cの場合、である。グラフ1は、熱膨張差による誤差を示している。グラフ2は、セラミック製の窓層の誘電率変化による誤差を示している。グラフ3は、上述の2つの異なる原因による全部の誤差を示している。0.5mm未満の間隙に対しては、誤差がかなり増えることが容易に分かる。しかしながら、実際上は、センサ本体の前面あるいは先端は、通常、羽根の先端とケースの擦れによるダメージを避けるために、エンジンケースから0.5mm程度離れている、それ故、測定誤差は、非常に狭い範囲に集まる。この特有なセンサ形状に対して、容量の測定値の誤差は、1.0mmから5.0mmの範囲の間隙に対して、-5辺りと略一定であり、それ故、実際には、5のオフセットが、同じレンジでの測定誤差を補正するのに全ての測定に対して適用し得る。"