"1Aa1導電性フィラー、及びa2ポリマー材料を含んで成る層状ポリマーPTC要素、BポリマーPTC要素の両側の表面に配置された金属電極を有して成るPTC素子、ならびに2少なくとも一部分がPTC素子の金属電極上に位置し、導電性材料によって金属電極に接続されたリードを有して成り、上記導電性材料の露出部分は、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂を含んで成る保護部材によって覆われていることを特徴とするPTCデバイス。導電性材料は、錫を含んで成る請求項1に記載のPTCデバイス。保護部材は、リードの端部分が突出した状態でPTC素子およびリードの残りの部分を包囲する成形部材の形態である請求項1または2に記載のPTCデバイス。保護部材は、リードの端部分が突出した状態でPTC素子およびリードの残りの部分を包囲するフィルムの形態である請求項1または2に記載のPTCデバイス。フィルムは、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂の層およびEVA、EVOHまたはPVDFの層の積層物である請求項4に記載のPTCデバイス。正極、負極、これらの間に配置されたセパレータおよび電解液を有して成り、正極と正極端子との間で請求項1~5のいずれかに記載のPTCデバイスが配置されていることを特徴とする2次電池。PTCデバイスが正極タブ空間内に配置されている、乾電池型である請求項6に記載の2次電池。保護回路と共に請求項1~5のいずれかに記載のPTCデバイスが外側に配置されている電池パックの形態である2次電池。発明者らが、PTCデバイス、PTCデバイスおよび2次電池を有して成る電池パックおよび乾電池型の2次電池のような電気デバイスをよりコンパクトなものにすべく、鋭意検討を重ねた結果、上述の乾電池型の2次電池においては、その正極タブ106が存在する空間112本明細書では、この空間を正極タブ空間とも呼ぶことがあるにPTCデバイスを配置することができるなら、2次電池の体積をより小さくすることができることを想到した。また、電池パックにおいては、2次電池の外側に配置されているPTCデバイスを2次電池の内部に配置することができるなら、電池パックの体積をより小さくできることを想到した。しかしながら、正極タブ空間にPTCデバイスを配置するには、あるいは電池パックの2次電池内にPTCデバイスを配置するには、上述のようなアルカリによる腐食を考慮する必要がある。これについて、更に検討を重ねた結果、PTCデバイスを構成する種々の要素の内、2次電池の電解液に含まれるアルカリによって、腐食等の悪影響を受けやすい部分を、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂で覆うことによって、そのような悪影響を最小限に抑制できることを見出し、本発明のPTCデバイスに到った。従って、第1の要旨において、本発明は、1Aa1導電性フィラー、及びa2ポリマー材料を含んで成る層状ポリマーPTC要素、BポリマーPTC要素の両側の表面に配置された金属電極を有して成るPTC素子、ならびに2それぞれの少なくとも一部分がPTC素子の金属電極上に位置し、導電性材料によって金属電極に接続されたリードを有して成り、上記導電性材料の露出部分は、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂を含んで成る保護部材によって覆われていることを特徴とするPTCデバイスを提供する。本発明のPTCデバイスを構成する要素の内、PTC素子は周知であり、本発明においても、そのようなPTC素子を用いることができる。リードは、PTC素子を所定の回路に電気的に接続するために必要な要素であり、これ自体も周知であり、本発明においても、そのようなリード、例えばニッケルリード、ニッケルメッキステンレスリード、ニッケル-鉄合金コバールリード等を用いることができる。また、PTC素子の金属電極とリードとを接続する導電性材料は、自体周知であり、これらを電気的に相互に接続できる材料であれば、特に限定されるものではなく、本発明においても、そのような導電性材料を用いることができる。例えば、ハンダ、ハンダペースト、導電性接着剤等を使用できる。尚、PTCデバイスにおいては、このような導電性材料は、接続の機能を果たすために、これらの元々の状態例:組成物を構成する要素、例えば硬化性樹脂が硬化する前の状態から変化した状態例:組成物を構成する要素、例えば硬化性樹脂が硬化した後の状態にあってよい。本発明が有用であるのは、そのような導電性材料が、電池を構成する電解液、特にそれに含まれるアルカリ成分、例えばナトリウム、カリウム、リチウム等のアルカリ金属の塩および/またはイオンによって腐食等の悪影響を受ける可能性がある場合である。特に、そのような導電性材料が、例えば錫、亜鉛、鉛等を含む場合である。本発明は、導電性材料として、特にハンダ、特に鉛フリーハンダ、例えば錫、銀および銅の合金ハンダ、錫およびビスマスの合金ハンダ、錫およびインジウムの合金ハンダ等を用いる場合にとりわけ有用である。本発明において、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂は、本発明の課題を解決できる限り、一般的に知られているいずれの樹脂であってもよい。例えば、ポリプロピレン樹脂については、シンジオタクチック性のものを使用するのが好ましい。例えば、ナイロン樹脂については、6,6-ナイロンを使用するのが好ましく、結晶性の高いものを使用するのがより好ましい。例えばエポキシ樹脂については、特に耐薬品性に優れたもの、例えばエポキシ樹脂プレポリマーとポリアミン樹脂の2液混合からなるエポキシ樹脂を使用するのが好ましい。本発明のPTCデバイスにおいて、保護部材は、いずれの適当な形態であってもよい。保護部材は、例えば保護コーティングの形態であってよい。その場合、露出部分が覆われるように、上述のような樹脂を、例えばハケ塗り、スプレー等によって適用する。必要に応じて、樹脂をそのように適用するのに適切な形態、例えば溶剤または溶媒等を用いて樹脂の溶液、分散液等を得て、それを適用し、必要に応じて溶剤または溶媒等を乾燥する例えば加熱により除去するのが好ましい。具体的には、エポキシ樹脂を含む保護部材を形成する場合には、この形態を適用するのが好ましい。別の態様では、上述のような樹脂からフィルムを得、このフィルムによってPTC素子を包み込み、リードの端部のみが突出するようにしてもよい。即ち、保護部材は、PTC素子を包み込むフィルムの形態、あるいはPTC素子が2枚のフィルムで挟まれた形態であってよい。例えばポリプロピン樹脂のフィルム、具体的には、二軸延伸ポリプロピレンOPPまたはナイロン樹脂のフィルムを用いて保護部材を形成できる。また、ポロプロピレン樹脂のフィルムは、KコートフィルムKOPと呼ばれる層であってもよい。このフィルムは、ポリプロピレンフィルムの片面または両面にPVDFポリビニリデンフルオライド樹脂がコートされたものであり、向上したガスバリア性を有する点で有効である。本発明の好ましい態様では、このようなフィルムに、少なくとも1つ、例えば1つまたは2つの追加の層を積層して用いる。そのような追加の層としては、例えば、そのようなフィルムとPTC素子の露出部分、リード等との接着性を向上させる目的のために、ガスバリア性を向上させる目的のために、および/または加工性を向上させる目的のために、例えばEVAエチレン酢酸ビニル共重合体層、EVOHエチレンビニルアルコール共重合体層、PVDFポリビニリデンフルオライド層、PVAポリビニルアルコール層、PVDCポリ塩化ビニリデン層、PEポリエチレン層、L-LDPE直鎖状低密度ポリエチレン層等の追加の層を挙げることができる。このような積層フィルムを用いる場合、PTC素子から遠い側に、ポリプロピレン樹脂のフィルムもしくは層例えば二軸延伸ポリプロピレンOPP層またはナイロン樹脂のフィルムもしくは層が位置するように包み込む。PE層およびL-LDPE層は、接着性の向上に有効であり、PVA層およびPVDC層は、ガスバリア性の向上に有効であり、EVA層は、ガスバリア性および接着性の双方の向上に有効であり、EVOH層は、ガスバリア性および容易加工性の向上に有効である。上述のように積層フィルムを用いる場合、例えば下記の組み合わせの樹脂の層が積層された積層フィルムを使用できる:OPP/PEOPP/L-LDPEOPP/EVAKOP/PEKOP/L-LDPEKOP/EVAOPP/EVOH/PEOPP/EVOH/L-LDPEOPP/EVOH/EVAOPP/PVA/PEOPP/PVA/L-LDPEOPP/PVA/EVA更に別の態様では、PTC素子を金型に配置したまたはインサートした状態で溶融状態の上述の樹脂を金型に注入するインサート成形によって、露出部分を含めてPTC素子の大部分を上述のような樹脂を含む保護部材によって包囲してもよい。即ち、保護部材は、PTC素子を包囲する、上述のような樹脂の成形部材であってよい。本発明の最も広い要旨において、本発明のPTCデバイスは、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂を含んで成る保護部材がPTC素子の周囲の少なくとも一部分を覆うように配置されている。即ち、そのような一部分は、上述のように導電性材料の露出部分である。例えば、実質的に露出部分のみ、あるいは露出部分およびその周囲の部分がそのような材料によって覆われている。勿論、リードの端部分を除いて、保護部材がPTC素子およびリードの露出部分即ち、保護部材が存在しなければ、周辺雰囲気に暴露されることになる部分を実質的に全部覆っていてよい。このような本発明の種々のPTCデバイスは、2次電池の内部に、特に正極タブ空間内に配置して、正極タブとして機能することができる。従って、本発明は、第2の要旨において、電気デバイスとしての2次電池を提供する。そのような2次電池は、乾電池型であってもよく、また、PTCデバイスを外側に含む電池パックの形態であってもよい。尚、保護素子として本発明のPTCデバイスを使用できる限り、そのようなPTCデバイスを含む他の電気デバイスをも本発明は提供する。この2次電池は、正極、負極、ならびにこれらの間に配置されたセパレータおよび電解液を有して成り、正極と正極端子との間で本発明のPTCデバイスが、より詳しくはPTCデバイスのリードがこれらに直接または間接的に電気的に接続されていることを特徴とする。このような本発明の2次電池は、乾電池型であっても、あるいは2次電池の外側に保護回路を有する電池パックの形態であってもよい。本発明のPTCデバイスは、電解質に含まれるアルカリによる腐食の影響を受けやすい、導電性材料の露出部分が、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂を含んで成る保護部材によって覆われており、これらの樹脂は、耐アルカリ性を有するため、PTCデバイスがアルカリ雰囲気下に配置されても、保護部材が、アルカリが導電性材料に実質的に達することを抑制でき、その結果、導電性材料の、従って、PTC素子の、アルカリによる腐食の影響を最小限に抑制できる。従って、2次電池が含む電解液の雰囲気下にPTCデバイスが配置される、あるいは電解液とPTCデバイスが偶発的に接触するとしても、PTCデバイスが受ける、電解質による悪影響は最小限となり、PTCデバイスは回路保護素子として機能できる。特に、PTCデバイスを2次電池内の、PTCデバイスを収容できるという意味では余分な空間内に配置する場合、PTCデバイスのために必要な空間を節約できることになる。例えば、上述の2次電池の正極タブ空間内に本発明のPTCデバイスを配置できる。以下、図面を参照して、本発明を更に詳細に説明する。本発明の1つの態様のPTCデバイスを図2に示す。図示したPTCデバイス10は、導電性フィラー及びポリマー材料を含んで成る層状ポリマーPTC要素12、ポリマーPTC要素の両側の表面14および16上の金属電極例えば金属箔電極18および20を有するPTC素子22ならびにリード24および26を有して成る。リード24は、金属電極18の一部分に導電性材料30によって電気的に接続され、リード26は、金属電極20上の全体に導電性材料28によって電気的に接続されている。その結果、PTC素子22において、導電性材料は、保護部材が存在しない場合には、その側面部32で露出することになる部分を有する。本発明のPTCデバイス10では、そのような導電性材料の露出部分がポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂を含んで成る保護コーティング34としての保護部材によって覆われている。保護コーティングは、いずれの形態であってもよく、図2に示す態様では、導電性材料の露出部分としての側面部32ならびにその上側および/または下側の比較的狭い領域が保護コーティング34によって覆われている。このような保護コーティングは、露出部分に保護コーティング形成材料例えば、エポキシ樹脂またはそれを含んで成る溶液または分散液をハケ塗り、スプレー等によって適用し、それを硬化することによって、更に、必要に応じて溶媒等を除去することによって、形成できる。勿論、保護コーティングは、リードの端部分を除いて、PTC素子およびリードを実質的に全部覆っていてよい。その場合、保護コーティングは、後述する図4のフィルム58,60と実質的に同様の形態であってよい。図3に、本発明の別の態様のPTCデバイスを模式的に示す。図示した態様では、PTCデバイス40は、PTC素子42ならびに両側のリード44および46を有して成り、このPTCデバイスは、その周囲に成形部材48を有する。尚、図示した態様では、簡単のため、PTC素子42を全体として図示し、また、PTC素子42とリード44,46との間に位置する導電性材料の図示は省略している。このようなPTCデバイスは、導電性材料によってリードを接続したPTC素子を金型に予めインサートして、その後、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂を含んで成る、あるいはそのような樹脂から成る、溶融状態の成形材料を金型に注入して固化する射出成形を実施することによって、導電性材料の露出部分を含む、PTC素子42の露出表面を覆うように、保護部材としての成形部材48を形成することによって製造できる。但し、図3に示すように、リードの端部分については、成形部材から突出した状態となっている。そのため、射出成形時にPTC素子のリードの端部分には成形部材が形成されないように金型を構成してそれにインサートする必要がある。図4に、本発明の別の態様のPTCデバイス50を示す。図示した態様では、PTCデバイスは、PTC素子52ならびに両側のリード54および56を有して成り、リード54,56の端部分が突出した状態で、2枚のフィルム58および60の間にPTC素子が挟み込まれている。このフィルムは、ポリプロピレン樹脂、ナイロン樹脂またはエポキシ樹脂を含んで成る材料で形成され、これらのフィルムが本発明のPTCデバイスの保護部材を構成する。容易に理解できるように、このフィルム58および60は、導電性材料の露出部分を含めて、PTC素子およびリードの露出部分但し、その端部分を除くの露出表面を覆い、本発明のPTCデバイスの保護部材として機能できる。尚、図3と同様に、図示した態様では、簡単のため、PTC素子52を全体として図示し、また、PTC素子52とリード54,56との間に位置する導電性材料の図示は省略している。このようなPTCデバイスは、導電性材料によって電気的に接続されたリードを有するPTC素子を、リードの端部分がフィルムから突出した状態で、2枚のフィルムの間に挟んだ状態で、これらのフィルムを一体に圧着する、例えば熱圧着する即ち、ヒートシールすることによって製造できる。この態様では、フィルムとPTC素子およびリードとの間の向上した接着状態を確保するために、フィルムはその内側に、追加の層を有するのが好ましい。そのような追加の層として、上述のように、EVA層、EVOH層、PVDF層を用いるのが適当である。図5に、本発明のPTCデバイスを組み込んだ本発明の2次電池を、図1と同様に、模式的に示す。図示した態様では、2次電池70は、正極タブ空間72内に本発明のPTCデバイス74を有し、その一方のリード76の一端が封口板78を経て正極端子80に接続され、他方のリード82が正極84に接続されていることを特徴とする。このように、正極タブに代えて本発明のPTCデバイスが配置されている点を除いて、本発明の2次電池の他の部分は、公知の2次電池と同様であってよい。別の態様では、本発明の2次電池は、保護回路をその外部に有し、そして、2次電池の外側、例えば正極端子の外側に配置された本発明のPTCデバイスを有して成る。この場合、そのような2次電池では、PTCデバイスが保護回路内に配置され、これらが一体となって2次電池を保護するように作用し、2次電池、PTCデバイスおよび保護回路は、電池パックを構成する。このようにPTCデバイスが2次電池の外部に配置される場合であっても、2次電池内の電解質が僅かに漏洩するときには、電解質による導電性材料への悪影響を抑制できる。実施例1リードを接続したPTC素子をフィルムにより挟んだ状態但し、リードの端部分は露出で熱圧着することによって、図4に示す本発明のPTCデバイスAを製造した。尚、熱圧着に際しては、PTC素子に力が加わらないように、PTC素子の周囲から外側に延在するフィルム部分のみを押圧したリード部分は押圧した。使用したフィルムは、ポリプロピレン樹脂層とポリエチレン系樹脂層との積層フィルム厚さ100μmであった。このフィルムをポリプロピレン樹脂層が外側となるように用いた。尚、他の条件を以下に示す:使用したPTC素子商品名:ポリスイッチ、タイコエレクトロニクスジャパン合同会社社製リード:ニッケル商品名:NB201、株式会社ネオマックス社製、厚さ:150μm導電性材料:鉛フリーハンダ錫、銀および銅の合金ハンダ熱圧着条件:温度160°C~210°C、圧力0.4MPaで10秒~40秒押圧実施例2実施例1と同じPTC素子を用いて、ポリプロピレン樹脂をインサート成形することによって、図3に示す本発明のPTCデバイスBを製造した。使用したポリプロピレン樹脂は、商品名:プライムポリプロ、株式会社プライムポリマー社製であった。保護部材以外のPTCデバイスBの条件は、PTCデバイスAと同じであった。このようにして得られた本発明のPTCデバイスAおよびBを、60°CにてKOH水溶液1N中で3ヶ月浸漬することによってアルカリ浸漬実験を実施して、保護部材とリードとの界面の状況を観察して、アルカリによる影響を評価した。また、浸漬後のPTCデバイスについて、保持電流試験I-V試験を実施した。また、比較のため、PTCデバイスの製造に用いたPTC素子と同じ規格の他のPTC素子自体についても同様の測定を実施した。これらの結果を以下の表に示す:表中、Rinitialは初期抵抗値単位:mΩであり、Imaxは最大電流値単位:Ampsである。初期抵抗値は、日置電機製ミリオームハイテスターを用いて60°Cにて測定した。また、PTCデバイスの尚、アルカリ浸漬実験の前後で、PTCデバイスAおよびBにおける、保護部材とリードとの界面の状況は、肉眼で目視的に判別できる相違点は認められなかった。上記表において、PTCデバイスAおよびBに用いたPTC素子と同じ規格のPTC素子但し、アルカリ浸漬していないについて測定した結果をPTC素子1およびPTC素子2として示し、60°CにてKOH水溶液1N中で3ヶ月浸漬したものをアルカリ浸漬後として示している。PTC素子1および2はアルカリの影響を受けていない素子での測定値であり、PTCデバイスAでは初期抵抗値が5.3mΩおよび5.7mΩであり、浸漬後の初期抵抗値が5.5mΩである。従って、抵抗値は、実質的に変化していないと言える。また、Imaxは、PTC素子1および2において3.366Aおよび3.047Aであり、浸漬後は2.979Aである。従って、Imaxも実質的に変化していない。PTCデバイスBにおいては、PTC素子1および2の初期抵抗値が5.5mΩおよび5.1mΩであったものが、浸漬後は5.0mΩである。この場合も、先と同様に、実質的に変化していない抵抗範囲内にあると言える。もし、浸漬による影響を受けているとするならば、抵抗値は5mΩ台を超えて大きく増加していると推測される。Imaxに関しては、PTC素子1および2は、それぞれ3.345Aおよび2.983Aであったものが、浸漬後は3.332Aである。従って、これも実質的に変化していないと言える。これらの結果から、本発明のように保護部材をPTC素子の周囲に設けても、PTCデバイスの保持電流特性は、実質的に影響を受けないことが分かる。念のため、PTCデバイスAについて、上述のアルカリ浸漬実験の前後の抵抗-温度R-T特性を測定した。その結果を、図6に示す。尚、図6のグラフにおいて、破線は、アルカリ浸漬実験後のPTCデバイスの測定結果であり、実線は、アルカリ浸漬実験前の測定結果である。本発明のPTCデバイスではアルカリの影響を実質的に受けていないことが分かる。"