ベース基板と、前記ベース基板の上方に配置された可動部、前記可動部に設けられた可動電極部、および前記ベース基板上に設けられ前記可動電極部に対向して配置された固定電極部を含むセンサー部と、を備え、前記ベース基板上には、平面視で前記センサー部が設けられている領域の外側に設けられた端子と、前記可動電極部または前記固定電極部と前記端子とを電気的に接続する配線と、前記配線または前記端子に電気的に接続された電極と、が設けられていることを特徴とする物理量センサー。前記ベース基板には、凹部が設けられ、前記配線および前記端子は、前記凹部内に設けられ、前記電極は、前記凹部の外側に設けられている請求項1に記載の物理量センサー。前記凹部の断面形状は、深さが段階的または連続的に浅くなる部分を有し、前記電極は、当該部分を跨って前記凹部の外側へ延出されている請求項2に記載の物理量センサー。前記端子が配置された前記凹部は、前記配線が配置された前記凹部よりも深い請求項3に記載の物理量センサー。前記ベース基板には固定部が設けられ、前記可動部は、連結部を介して前記固定部に接続されている請求項1ないし4のいずれか一項に記載の物理量センサー。前記ベース基板はアルカリ金属イオンを含む材料で構成され、前記固定電極部は半導体材料で構成され、前記固定電極部は、前記ベース基板に対して陽極接合法により接合されている請求項1ないし5のいずれか一項に記載の物理量センサー。前記ベース基板に接合され、前記ベース基板との間に前記センサー部を収納する空間を形成する蓋部材を備えた請求項1ないし6のいずれか一項に記載の物理量センサー。第1基板上に、配線と、前記配線に電気的に接続された電極とを形成する工程と、前記電極を第2基板に接触させた状態で、前記第1基板と前記第2基板とを接合する工程と、前記第2基板をエッチングすることにより、可動部と、前記可動部に設けられた可動電極部と、前記第1基板上に設けられ前記可動電極部に対向して配置された固定電極部とを含むセンサー部を形成する工程と、を含むことを特徴とする物理量センサーの製造方法。請求項1ないし7のいずれか一項に記載の物理量センサーを備えたことを特徴とする電子機器。本発明の目的は、高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも1つを実現した物理量センサーおよびその製造方法、ならびに、この物理量センサーを備える電子機器を提供することにある。このような目的は、下記の本発明により達成される。本発明の物理量センサーは、ベース基板と、前記ベース基板の上方に配置された可動部、前記可動部に設けられた可動電極部、および前記ベース基板上に設けられ前記可動電極部に対向して配置された固定電極部を含むセンサー部と、を備え、前記ベース基板上には、平面視で前記センサー部が設けられている領域の外側に設けられた端子と、前記可動電極部または前記固定電極部と前記端子とを電気的に接続する配線と、前記配線または前記端子に電気的に接続された電極と、が設けられていることを特徴とする。このように構成された物理量センサーによれば、ベース基板上に固定電極部を形成しているので、可動電極部および固定電極部の各々に対し絶縁膜を埋め込んで絶縁分離する必要がなくなり製造効率が非常に良い。また、高価なSOI基板を用いる必要が無いので、製品コストを抑えることができる。また、センサー部可動部、可動電極部および固定電極部をベース基板とは別体の基板から一括して形成することができるので製造効率が非常に良く、また、可動電極部および固定電極部の各々は基板の厚み方向のエッチングだけで形成することができるので、特許文献1と比較して電極部を容易に厚くすることができ、物理量センサー素子の高感度化を図ることができる。さらに、物理量センサーの製造時において、ベース基板となる第1基板と、センサー部可動部、可動電極部および固定電極部を形成するための第2基板とを陽極接合により接合する際に、配線と第2基板とを電極を介して電気的に接続することにより、配線および第2基板の電位を等しくすることができる。そのため、これらの基板を陽極接合により接合する際に、これらの基板間に電界を印加しても、配線と第2基板との間で放電が生じるのを防止することができる。その結果、配線の導通不良を防止することができる。その結果、物理量センサーの製造時の歩留まりが向上し、この点でも、物理量センサーの低コスト化を図ることができる。本発明の物理量センサーでは、前記ベース基板には、凹部が設けられ、前記配線および前記端子は、前記凹部内に設けられ、前記電極は、前記凹部の外側に設けられていることが好ましい。これにより、配線および端子がベース基板の表面から突出するのを防止することができる。そのため、配線および端子と他の部位との不本意な電気的接続短絡を防止できる。また、電極を凹部の外側に設けることにより、物理量センサーの製造時において、ベース基板となる第1基板と、可動部、可動電極部および固定電極部を形成するための第2基板とを陽極接合により接合する際に、配線と第2基板とを電極を介して電気的に接続することができる。本発明の物理量センサーでは、前記凹部の断面形状は、深さが段階的または連続的に浅くなる部分を有し、前記電極は、当該部分を跨って前記凹部の外側へ延出されていることが好ましい。これにより、凹部の深さを深くしても、電極および配線の損傷または断線を防止することができる。本発明の物理量センサーでは、前記端子が配置された前記凹部は、前記配線が配置された前記凹部よりも深いことが好ましい。これにより、物理量センサーの製造時において、ベース基板となる第1基板と、可動部、可動電極部および固定電極部を形成するための第2基板とを陽極接合により接合する際に、端子が第2基板に接触して端子を形成する電極材料がセンサー部側に拡散するのを確実に防止する事ができる。本発明の物理量センサーでは、前記ベース基板には固定部が設けられ、前記可動部は、連結部を介して前記固定部に接続されていることが好ましい。これにより、例えば連結部にバネ部材を用いれば可動部を変位可能に支持することができ、物理量センサーを実現することができる。本発明の物理量センサーでは、前記ベース基板はアルカリ金属イオンを含む材料で構成され、前記固定電極部は半導体材料で構成され、前記固定電極部は、前記ベース基板に対して陽極接合法により接合されていることが好ましい。これにより、例えば、第1基板と第2基板とを陽極接合により接合してからエッチング処理を施せば、一括して可動部、可動電極部および固定電極部を形成することができるので製造効率の優れた物理量センサーを実現できる。本発明の物理量センサーでは、前記ベース基板に接合され、前記ベース基板との間に前記センサー部を収納する空間を形成する蓋部材を備えたことが好ましい。これにより、センサー部を保護することができる。また、電極を蓋部材の外側に設けることにより、ベース基板と蓋部材との接合後であっても、必要に応じて、電極の少なくとも一部を除去することにより、配線の容量を調整することができる。その結果、この点でも、物理量センサーの高感度化を図ることができる。本発明の物理量センサーの製造方法は、第1基板上に、配線と、前記配線に電気的に接続された電極とを形成する工程と、前記電極を第2基板に接触させた状態で、前記第1基板と前記第2基板とを接合する工程と、前記第2基板をエッチングすることにより、可動部と、前記可動部に設けられた可動電極部と、前記第1基板上に設けられ前記可動電極部に対向して配置された固定電極部とを含むセンサー部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。このような物理量センサーの製造方法によれば、第1基板と第2基板とを陽極接合により接合する際に、これらの基板間に電界を印加しても、配線と第2基板との間で放電が生じるのを防止することができる。その結果、配線の導通不良を防止することができる。その結果、物理量センサーの製造時の歩留まりが向上し、物理量センサーの低コスト化を図ることができる。本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーを備えたことを特徴とする。これにより、上述の効果を備えた電子機器を実現できる。以下、本発明の物理量センサー、物理量センサーの製造方法および電子機器の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。<第1実施形態>図1は、本発明の第1実施形態に係る物理量センサーを示す斜視図、図2は、図1に示す物理量センサーを示す平面図、図3は、図2中のA-A線断面図、図4は、図3の部分拡大図部分拡大断面図、図5は、図2中のB-B線断面図、図6は、図5の部分拡大図部分拡大断面図、図7は、図2中のC-C線断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図2中の紙面手前側を上、紙面奥側を下、右側を右、左側を左と言う。また、図1~3、5では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸およびZ軸が図示されている。また、以下では、X軸に平行な方向左右方向をX軸方向、Y軸に平行な方向をY軸方向、Z軸に平行な方向上下方向をZ軸方向と言う。また、図1~3、5、8、9では、説明の便宜上、後述する絶縁膜6およびそれに対応するもの絶縁膜106、106Aの図示を省略している。なお、本実施形態では、物理量センサーを加速度、角速度等の物理量を測定するための物理量センサー素子として用いる場合の例について説明する。物理量センサー図1に示す物理量センサー1は、絶縁基板2と、この絶縁基板2に接合支持された素子片センサー部基体3と、素子片3に電気的に接続された導体パターン4と、素子片3を覆うように設けられた蓋部材5とを有する。以下、物理量センサー1を構成する各部を順次詳細に説明する。絶縁基板絶縁基板ベース基板2は、素子片3センサー部を支持する機能を有する。この絶縁基板2は、板状をなし、その上面一方の面には、図2および図3に示すように、空洞部21が設けられている。この空洞部21は、絶縁基板2を平面視したときに、後述する素子片3の可動部33、可動電極部36、37および連結部34、35を包含するように形成されていて、内底を有する。このような空洞部21は、素子片3の可動部33、可動電極部36、37および連結部34、35が絶縁基板2に接触するのを防止する逃げ部を構成する。これにより、素子片3の可動部33の変位を許容することができる。なお、この逃げ部は、空洞部21凹部に代えて、絶縁基板2をその厚さ方向に貫通する開口部であってもよい。また、本実施形態では、空洞部21の平面視形状は、四角形具体的には長方形をなしているが、これに限定されるものではない。また、絶縁基板2の上面には、前述した空洞部21の外側に、その外周に沿って、凹部22、23、24が設けられている。この凹部22、23、24内には、導体パターン4が配置されている。そして、この凹部22、23、24は、平面視で導体パターン4に対応した形状をなしている。具体的には、凹部22は、後述する導体パターン4の配線41および端子44に対応した形状をなし、凹部23は、後述する導体パターン4の配線42および端子45に対応した形状をなし、凹部24は、後述する導体パターン4の配線43および端子46に対応した形状をなす。また、凹部22の端子44が設けられた部位の深さは、凹部22の配線41が設けられた部位よりも深くなっている。同様に、凹部23の端子45が設けられた部位の深さは、凹部23の配線42が設けられた部位よりも深くなっている。また、凹部24の端子46が設けられた部位の深さは、凹部24の配線43が設けられた部位よりも深くなっている。このように凹部22、23、24の一部の深さを深くすることにより、後述する物理量センサー1の製造時において、素子片3センサー部を形成する前の基板103を基板102Aに接合したとき図12参照、その基板103が端子44、45、46と接合してしまうのを防止することができる。このような絶縁基板2の構成材料としては、具体的には、高抵抗なシリコン材料、ガラス材料を用いるのが好ましく、特に、素子片3がシリコン材料を主材料として構成されている場合、アルカリ金属イオン可動イオンを含むガラス材料例えば、パイレックスガラス登録商標のような硼珪酸ガラスを用いるのが好ましい。これにより、素子片3がシリコンを主材料として構成されている場合、絶縁基板2と素子片3とを陽極接合することができる。また、絶縁基板2の構成材料は、素子片3の構成材料との熱膨張係数差ができるだけ小さいのが好ましく、具体的には、絶縁基板2の構成材料と素子片3の構成材料との熱膨張係数差が3ppm/°C以下であるのが好ましい。これにより、絶縁基板2と素子片3との接合時等に高温化にさらされても、絶縁基板2と素子片3との間の残留応力を低減することができる。素子片素子片3は、固定部31、32と、可動部33と、連結部34、35と、可動電極部36、37と、固定電極部38、39とで構成されている。このような素子片3は、例えば、加速度、角速度等の物理量の変化に応じて、可動部33および可動電極部36、37が、連結部34、35を弾性変形させながら、X軸方向X方向または-X方向に変位する。このような変位に伴って、可動電極部36と固定電極部38との間の隙間、および、可動電極部37と固定電極部39との間の隙間の大きさがそれぞれ変化する。すなわち、このような変位に伴って、可動電極部36と固定電極部38との間の静電容量、および、可動電極部37と固定電極部39との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。したがって、これらの静電容量に基づいて、加速度、角速度等の物理量を検出することできる。この固定部31、32、可動部33、連結部34、35および可動電極部36、37は、一体的に形成されている。固定部31、32は、それぞれ、前述した絶縁基板2の上面に接合されている。具体的には、固定部31は、絶縁基板2の上面の空洞部21に対して-X方向側図中左側の部分に接合され、また、固定部32は、絶縁基板2の上面の空洞部21に対してX方向側図中右側の部分に接合されている。また、固定部31、32は、平面視したときに、それぞれ、空洞部21の外周縁を跨ぐように設けられている。なお、固定部31、32の位置および形状等は、連結部34、35や導体パターン4等の位置および形状等に応じて決められるものであり、上述したものに限定されない。このような2つの固定部31、32の間には、可動部33が設けられている。本実施形態では、可動部33は、X軸方向に延びる長手形状をなしている。なお、可動部33の形状は、素子片3を構成する各部の形状、大きさ等に応じて決められるものであり、上述したものに限定されない。このような可動部33は、固定部31に対して連結部34を介して連結されるとともに、固定部32に対して連結部35を介して連結されている。より具体的には、可動部33の左側の端部が連結部34を介して固定部31に連結されるとともに、可動部33の右側の端部が連結部35を介して固定部32に連結されている。これにより、連結部34、35にバネ部材を用いることにより、可動部33を変位可能に支持することができ、物理量センサー1を物理量センサー素子等に適用することができる。この連結部34、35は、可動部33を固定部31、32に対して変位可能に連結している。本実施形態では、連結部34、35は、図2にて矢印aで示すように、X軸方向X方向または-X方向に可動部33を変位し得るように構成されている。具体的に説明すると、連結部34は、2つの梁341、342で構成されている。そして、梁341、342は、それぞれ、Y軸方向に蛇行しながらX軸方向に延びる形状をなしている。言い換えると、梁341、342は、それぞれ、Y軸方向に複数回本実施形態では3回折り返された形状をなしている。なお、各梁341、342の折り返し回数は、1回または2回であってもよいし、4回以上であってもよい。同様に、連結部35は、Y軸方向に蛇行しながらX軸方向に延びる形状をなす2つの梁351、352で構成されている。なお、連結部34、35は、可動部33を絶縁基板2に対して変位可能に支持するものであれば、上述したものに限定されず、例えば、可動部33の両端部からY方向および-Y方向にそれぞれ延出する1対の梁で構成されていてもよい。このように絶縁基板2に対してX軸方向に変位可能に支持された可動部33の幅方向での一方側Y方向側には、可動電極部36が設けられ、他方側-Y方向側には、可動電極部37が設けられている。可動電極部36は、可動部33からY方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指361~365を備えている。この可動電極指361、362、363、364、365は、―X方向側からX方向側へ、この順に並んでいる。同様に、可動電極部37は、可動部33から-Y方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指371~375を備える。この可動電極指371、372、373、374、375は、―X方向側からX方向側へ、この順に並んでいる。このように複数の可動電極指361~365および複数の可動電極指371~375は、それぞれ、可動部33の変位する方向すなわちY軸方向に並んで設けられている。これにより、後述する固定電極指382、384、386、388と可動電極部36との間の静電容量、および、固定電極指381、383、385、387と可動電極部36との静電容量を可動部33の変位に応じて効率的に変化させることができる。同様に、後述する固定電極指392、394、396、398と可動電極部36との間の静電容量、および、固定電極指391、393、395、397と可動電極部36との静電容量を可動部33の変位に応じて効率的に変化させることができる。そのため、物理量センサー1を物理量センサー素子として用いた場合に検出精度を優れたものとすることができる。このような可動電極部36は、固定電極部38に対して間隔を隔てて対向する。また、可動電極部37は、固定電極部39に対して間隔を隔てて対向する。固定電極部38は、前述した可動電極部36の複数の可動電極指361~365に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指381~388を備える。このような複数の固定電極指381~388の可動部33とは反対側の端部は、それぞれ、絶縁基板2の上面の空洞部21に対してY方向側の部分に接合されている。そして、各固定電極指381~388は、その固定された側の端を固定端とし、自由端が-Y方向へ延びている。この固定電極指381~388は、―X方向側からX方向側へ、この順に並んでいる。そして、固定電極指381、382は、対をなし、前述した可動電極指361、362の間に、固定電極指383、384は、対をなし、可動電極指362、363の間に、固定電極指385、386は、対をなし、可動電極指363、364の間に、固定電極指387、388は、対をなし、可動電極指364、365の間に臨むように設けられている。ここで、固定電極指382、384、386、388は、それぞれ、第1固定電極指であり、固定電極指381、383、385、387は、それぞれ、絶縁基板2上で当該第1固定電極指に対して空隙間隙を介して離間した第2固定電極指である。このように、複数の固定電極指381~388は、交互に並ぶ複数の第1固定電極指および複数の第2固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方の側に第1固定電極指が配置され、他方の側に第2固定電極指が配置されている。このような第1固定電極指382、384、386、388と第2固定電極指381、383、385、387とは、絶縁基板2上で互いに分離している。言い換えると、第1固定電極指382、384、386、388、第2固定電極指381、383、385、387は、絶縁基板2上において、互いに連結されておらず、島状に孤立している。これにより、第1固定電極指382、384、386、388と第2固定電極指381、383、385、387とを電気的に絶縁することができる。そのため、第1固定電極指382、384、386、388と可動電極部36との間の静電容量、および、第2固定電極指381、383、385、387と可動電極部36との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量を検出することができる。本実施形態では、固定電極指381~388が絶縁基板2上で互いに分離している。言い換えると、固定電極指381~388は、それぞれ、絶縁基板2上において、互いに連結されておらず、島状に孤立している。これにより、固定電極指381~388のY軸方向での長さを揃えることができる。そのため、各固定電極指381~388と絶縁基板2との各接合部の十分な接合強度を得るのに必要な面積を確保しつつ、固定電極指381~388の小型化を図ることができる。そのため、物理量センサー1の耐衝撃性を優れたものとしつつ、物理量センサー1の小型化を図ることができる。同様に、固定電極部39は、前述した可動電極部37の複数の可動電極指371~375に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指391~398を備える。このような複数の固定電極指391~398の可動部33とは反対側の端部は、それぞれ、絶縁基板2の上面の空洞部21に対して-Y方向側の部分に接合されている。そして、各固定電極指391~398は、その固定された側の端を固定端とし、自由端がY方向へ延びている。この固定電極指391、392、393、394、395、396、397、398は、―X方向側からX方向側へ、この順に並んでいる。そして、固定電極指391、392は、対をなし、前述した可動電極指371、372の間に、固定電極指393、394は、対をなし、可動電極指372、373の間に、固定電極指395、396は、対をなし、可動電極指373、374の間に、固定電極指397、398は、対をなし、可動電極指374、375の間に臨むように設けられている。ここで、固定電極指392、394、396、398は、それぞれ、第1固定電極指であり、固定電極指391、393、395、397は、それぞれ、絶縁基板2上で当該第1固定電極指に対して空隙間隙を介して離間した第2固定電極指である。このように、複数の固定電極指391~398は、交互に並ぶ複数の第1固定電極指および複数の第2固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方の側に第1固定電極指が配置され、他方の側に第2固定電極指が配置されている。このような第1固定電極指392、394、396、398と第2固定電極指391、393、395、397とは、前述した固定電極部38と同様、絶縁基板2上で互いに分離している。これにより、第1固定電極指392、394、396、398と可動電極部37との間の静電容量、および、第2固定電極指391、393、395、397と可動電極部37との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量を検出することができる。本実施形態では、複数の固定電極指391~398は、前述した固定電極部38と同様、絶縁基板2上で互いに分離している。これにより、各固定電極指391~398と絶縁基板2との各接合部の面積を十分なものとしつつ、固定電極指391~398の小型化を図ることができる。そのため、物理量センサー1の耐衝撃性を優れたものとしつつ、物理量センサー1の小型化を図ることができる。このような素子片3すなわち、固定部31、32、可動部33、連結部34、35、複数の固定電極指381~388、391~398および複数の可動電極指361~365、371~375は、後述する1つの基板103をエッチングすることより形成されたものである。これにより、固定部31、32、可動部33、連結部34、35、複数の固定電極指381~388、391~398および複数の可動電極指361~365、371~375の厚さを厚くすることができる。また、これらの厚さを簡単かつ高精度に揃えることができる。このようなことから、物理量センサー1の高感度化を図ることができるとともに、物理量センサー1の耐衝撃性を向上させることができる。また、素子片3の構成材料としては、前述したような静電容量の変化に基づく物理量の検出が可能であれば、特に限定されないが、半導体が好ましく、具体的には、例えば、単結晶シリコン、ポリシリコン等のシリコン材料を用いるのが好ましい。すなわち、固定部31、32、可動部33、連結部34、35、複数の固定電極指381~388、391~398および複数の可動電極指361~365、371~375は、それぞれ、シリコンを主材料として構成されているのが好ましい。シリコンはエッチングにより高精度に加工することができる。そのため、素子片3をシリコンを主材料として構成することにより、素子片3の寸法精度を優れたものとし、その結果、物理量センサー素子である物理量センサー1の高感度化を図ることができる。また、シリコンは疲労が少ないため、物理量センサー1の耐久性を向上させることもできる。また、素子片3を構成するシリコン材料には、リン、ボロン等の不純物がドープされているのが好ましい。これにより、素子片3の導電性を優れたものとすることができる。また、素子片3は、前述したように、絶縁基板2の上面に固定部31、32および固定電極部38、39が接合されることにより、絶縁基板2に支持されている。本実施形態では、後述する絶縁膜6を介して絶縁基板2と素子片3とが接合されている。このような素子片3具体的には、前述した固定部31、32および各固定電極指381~388、391~398と絶縁基板2との接合方法は、特に限定されないが、陽極接合法を用いるのが好ましい。これにより、固定部31、32および固定電極部38、39各固定電極指381~388、391~398を絶縁基板2に強固に接合することができる。そのため、物理量センサー1の耐衝撃性を向上させることができる。また、固定部31、32および固定電極部38、39各固定電極指381~388、391~398を絶縁基板2の所望の位置に高精度に接合することができる。そのため、物理量センサー素子である物理量センサー1の高感度化を図ることができる。この場合、前述したようにシリコンを主材料として素子片3を構成し、かつ、アルカリ金属イオンを含むガラス材料で絶縁基板2を構成する。導体パターン導体パターン4は、前述した絶縁基板2の上面固定電極部38、39側の面上に設けられている。この導体パターン4は、配線41、42、43と、端子44、45、46と、電極71、72、73とで構成されている。配線41は、第1固定電極指である各固定電極指382、384、386、388および各固定電極指392、394、396、398と端子44とを電気的に接続する。この配線41は、前述した絶縁基板2の空洞部21の外側に設けられ、空洞部21の外周に沿うように形成されている。そして、配線41の一端部は、絶縁基板2の上面の外周部絶縁基板2上の蓋部材5の外側の部分上において、端子44に接続されている。このような配線41は、前述した素子片3の第1固定電極指である各固定電極指382、384、386、388および各固定電極指392、394、396、398に電気的に接続されている。ここで、配線41は、各第1固定電極指に電気的に接続された第1配線である。また、配線42は、第2固定電極指である各固定電極指381、383、385、387および各固定電極指391、393、395、397と端子45とを電気的に接続する。この配線42は、前述した配線41の内側、かつ、前述した絶縁基板2の空洞部21の外側でその外周縁に沿って設けられている。そして、配線42の一端部は、前述した端子44に対して間隔を隔てて並ぶように絶縁基板2の上面の外周部絶縁基板2上の蓋部材5の外側の部分上において、端子45に接続されている。また、配線43は、各可動電極指361~365および各可動電極指371~375と端子46とを電気的に接続する。この配線43は、絶縁基板2上の固定部31との接合部から、絶縁基板2の上面の外周部絶縁基板2上の蓋部材5の外側の部分上に延びるように設けられている。そして、配線43の固定部31とは反対側の端部は、前述した端子44、45に対して間隔を隔てて並ぶように絶縁基板2の上面の外周部絶縁基板2上の蓋部材5の外側の部分上において、端子46に接続されている。このような配線41~43の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができるが、例えば、ITOIndiumTinOxide、IZOIndiumZincOxide、In3O3、SnO2、Sb含有SnO2、Al含有ZnO等の酸化物透明電極材料、Au、Pt、Ag、Cu、Alまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、配線41~43の構成材料としては、透明電極材料特にITOを用いるのが好ましい。配線41、42がそれぞれ透明電極材料で構成されていると、絶縁基板2が透明基板である場合、絶縁基板2の固定電極部38、39側の面上に存在する異物等を絶縁基板2の固定電極部38、39とは反対の面側から容易に視認することができる。そのため、高感度な物理量センサー素子として物理量センサー1をより確実に提供することができる。また、端子44~46の構成材料としては、それぞれ、前述した配線41~43と同様、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができる。本実施形態では、端子44~46の構成材料として、後述する突起471、472、481、482の構成材料と同じものが用いられている。このような配線41、42第1配線および第2配線が絶縁基板2の上面に設けられていることにより、配線41を介して第1固定電極指382、384、386、388と可動電極部36との間の静電容量および第1固定電極指392、394、396、398と可動電極部37との間の静電容量を測定するとともに、配線42を介して第2固定電極指381、383、385、387と可動電極部36との間の静電容量および第2固定電極指391、393、395、397と可動電極部37との間の静電容量を測定することができる。本実施形態では、端子44および端子46を用いることにより、第1固定電極指382、384、386、388と可動電極部36との間の静電容量および第1固定電極指392、394、396、398と可動電極部37との間の静電容量を測定することができる。また、端子45および端子46を用いることにより、第2固定電極指381、383、385、387と可動電極部36との間の静電容量および第2固定電極指391、393、395、397と可動電極部37との間の静電容量を測定することができる。また、このような配線41、42は、絶縁基板2の上面上すなわち固定電極部38、39側の面上に設けられているので、固定電極部38、39に対する電気的接続およびその位置決めが容易である。そのため、物理量センサー1の信頼性特に、耐衝撃性および検出精度を向上させることができる。また、配線41および端子44は、前述した絶縁基板2の凹部第1凹部22内に設けられ、配線42および端子45は、前述した絶縁基板2の凹部第2凹部23内に設けられ、配線43および端子46は、前述した絶縁基板2の凹部第3凹部24内に設けられている。これにより、配線41~43が絶縁基板2の板面から突出するのを防止することができる。そのため、各固定電極指381~388、391~398と絶縁基板2との接合固定を確実なものとしつつ、固定電極指382、384、386、388、392、394、396、398と配線41との電気的接続および固定電極指381、383、385、387、391、3933、395、397と配線42との電気的接続を行うことができる。同様に、固定部31と絶縁基板2との接合固定を確実なものとしつつ、固定部31と配線43との電気的接続を行うことができる。ここで、配線41~43の厚さをそれぞれtとし、前述した凹部22~24の配線41が設けられた部分の深さをそれぞれdとしたとき、t<dなる関係を満たす。特に、第1配線である配線41上には、導電性を有する第1突起である複数の突起481および複数の突起482が設けられている。複数の突起481は、複数の第1固定電極指である固定電極指382、384、386、388に対応して設けられ複数の突起482は、複数の第1固定電極指である固定電極指392、394、396、398に対応して設けられている。そして、複数の突起481を介して固定電極指382、384、386、388と配線41とが電気的に接続されるとともに、複数の突起482を介して固定電極指392、394、396、398と配線41とが電気的に接続されている。これにより、配線41と他の部位との不本意な電気的接続短絡を防止しつつ、各固定電極指382、384、386、388、392、394、396、398と配線41との電気的接続を行うことができる。同様に、第2配線である配線42上には、導電性を有する第2突起である複数の突起471および複数の突起472が設けられている。複数の突起471は、複数の第2固定電極指である固定電極指381、383、385、387に対応して設けられ、複数の突起472は、複数の第2固定電極指である固定電極指391、393、395、397に対応して設けられている。そして、複数の突起471を介して固定電極指381、383、385、387と配線42とが電気的に接続されるとともに、複数の突起472を介して固定電極指391、393、395、397と配線42とが電気的に接続されている。これにより、配線42と他の部位との不本意な電気的接続短絡を防止しつつ、各固定電極指381、383、385、387、391、393、395、397と配線42との電気的接続を行うことができる。このような突起471、472、481、482の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができるが、例えば、Au、Pt、Ag、Cu、Al等の金属単体またはこれらを含む合金等の金属が好適に用いられる。このような金属を用いて突起471、472、481、482を構成することにより、配線41、42と固定電極部38、39との間の接点抵抗を小さくすることができる。また、配線41~43の厚さをそれぞれtとし、前述した凹部22~24の配線41が設けられた部分の深さをそれぞれdとし、突起471、472、481、482の高さをそれぞれhとしたとき、d≒thなる関係を満たす。また、図4および図6に示すように、配線41~43上には、絶縁膜6が設けられている。また、前述した各突起471、472、481、482、50上には絶縁膜6が形成されておらず、各突起の表面が露出している。この絶縁膜6は、導体パターン4と素子片3との不本意な電気的接続短絡を防止する機能を有する。これにより、配線41、42と他の部位との不本意な電気的接続短絡をより確実に防止しつつ、各第1固定電極指382、384、386、388、392、394、396、398と配線41との電気的接続および各第2固定電極指381、383、385、385、387、391、393、395、397と配線42との電気的接続を行うことができる。また、配線43と他の部位との不本意な電気的接続短絡をより確実に防止しつつ、固定部31と配線43との電気的接続を行うことができる。本実施形態では、絶縁膜6は、前述した突起471、472、481、482、50および端子44~46の形成領域を除いて、絶縁基板2の上面の略全域に亘って形成されている。なお、絶縁膜6の形成領域は、配線41~43を覆うことができれば、これに限定されず、例えば、絶縁基板2の上面の素子片3との接合部位や蓋部材5との接合部位を除くような形状をなしていてもよい。また、配線41~43の厚さをそれぞれtとし、前述した凹部22~24の配線41~43が設けられた部分の深さをそれぞれdとしたとき、d>tなる関係を満たす。これにより、例えば、図4に示すように、固定電極指391と配線41上の絶縁膜6との間には、隙間221が形成されている。図示しないが、この隙間221と同様の隙間が他の各固定電極指と配線41、42上の絶縁膜6との間にも形成されている。このような隙間は、後述する物理量センサー1の製造において、基板102と基板103との間にも同様に形成され、陽極接合時に生じるガスを排出することができる。また、図6に示すように、蓋部材5と配線43上の絶縁膜6との間には、隙間222が形成されている。図示しないが、この隙間222と同様の隙間が蓋部材5と配線41、42上の絶縁膜6との間にも形成されている。これらの隙間は、蓋部材5内を減圧したり、不活性ガスを充填したりするのを用いることができる。なお、これらの隙間は、蓋部材5と絶縁基板2とを接着剤により接合する際に、接着剤により塞いでもよい。このような絶縁膜6の構成材料としては、特に限定されず、絶縁性を有する各種材料を用いることができるが、絶縁基板2がガラス材料特に、アルカリ金属イオンが添加されたガラス材料で構成されている場合、二酸化珪素SiO2を用いるのが好ましい。これにより、前述したような不本意な電気的接続を防止するとともに、絶縁基板2の上面の素子片3との接合部位に絶縁膜6が存在していても、絶縁基板2と素子片3とを陽極接合することができる。また、絶縁膜6の厚さ平均厚さは、特に限定されないが、10~1000nm程度であるのが好ましく、10~200nm程度であるのがより好ましい。このような厚さの範囲で絶縁膜6を形成すると、前述したような不本意な電気的接続を防止することができる。また、絶縁基板2がアルカリ金属イオンを含むガラス材料で構成され、かつ、素子片3がシリコンを主材料として構成されている場合、絶縁基板2の上面の素子片3との接合部位に絶縁膜6が存在していても、絶縁膜6を介して絶縁基板2と素子片3とを陽極接合することができる。以上説明したような配線41には、電極71が電気的に接続されている。同様に、配線42には、電極72が電気的に接続されている。また、配線43には、電極73が電気的に接続されている。これらの電極71、72、73は、それぞれ、蓋部材5の外側にて絶縁基板2上に設けられている。このような電極71、72、73を設けることにより、後に詳述するような物理量センサー1の製造時において、絶縁基板2となる第1基板と、可動部33、可動電極指361~365、371~375および固定電極指381~388、391~398を形成するための第2基板とを陽極接合により接合する際に、配線41、42、43と第2基板とを電極71、72、73を介して電気的に接続することにより、配線41、42、43および第2基板の電位を等しくすることができる。そのため、これらの基板を陽極接合により接合する際に、これらの基板間に電界を印加しても、配線41、42、43と第2基板との間で放電が生じるのを防止することができる。その結果、配線41、42、43の導通不良を防止することができる。その結果、物理量センサー1の製造時の歩留まりが向上し、物理量センサー1の低コスト化を図ることができる。また、電極71、72、73が絶縁基板2と蓋部材5との間の空間の外側に設けられているので、絶縁基板2と蓋部材5との接合後であっても、必要に応じて、電極71、72、73の少なくとも一部を除去することにより、配線41、42、43の容量を調整することができる。その結果、物理量センサー1の高感度化を図ることができる。また、前述したように、配線41~43および端子44~46は、凹部22~24内に設けられているが、電極71~73は、凹部22~24の外側に設けられている。これにより、物理量センサー1の製造時において、絶縁基板2となる第1基板と、素子片3を形成するための第2基板とを陽極接合により接合する際に、配線41~43と第2基板とを電極71~73を介して電気的に接続することができる。また、図7に示すように、凹部22は、内側から外側に向けて深さが段階的に浅くなる部分223階段状の壁面を有する。そして、電極71は、配線41から当該部分223を跨って凹部22の外側へ延出している。これにより、凹部22の深さを深くしても、電極71および配線41の損傷または断線を防止することができる。同様に、凹部23は、内側から外側に向けて深さが段階的に浅くなる部分233階段状の壁面を有する。そして、電極72は、配線42から当該部分233を跨って凹部23の外側へ延出している。また、凹部24は、内側から外側に向けて深さが段階的に浅くなる部分243階段状の壁面を有する。そして、電極73は、配線43から当該部分243を跨って凹部24の外側へ延出している。また、図6に示すように、凹部24の端子46が設けられた部分の深さが凹部24の他の部分の深さよりも深い。これにより、物理量センサー1の製造時において、絶縁基板2となる第1基板と、素子片3を形成するための第2基板とを陽極接合により接合する際に、端子46が第2基板に接触して端子46の電極材料がセンサー部を形成する基板側に拡散するのを防止することができる。また、図示しないが、同様に、凹部22の端子44が設けられた部分の深さが凹部22の他の部分の深さよりも深い。また、凹部23の端子45が設けられた部分の深さが凹部23の他の部分の深さよりも深い。蓋部材蓋部材5は、前述した素子片3を保護する機能を有する。この蓋部材5は、前述した絶縁基板2に接合され、絶縁基板2との間に素子片3を収納する空間を形成する。具体的に説明すると、この蓋部材5は、板状をなし、その一方の面下面に凹部51が設けられている。この凹部51は、素子片3の可動部33および可動電極部36、37等の変位を許容するように形成されている。そして、蓋部材5の下面の凹部51よりも外側の部分は、前述した絶縁基板2の上面に接合されている。本実施形態では、前述した絶縁膜6を介して絶縁基板2と蓋部材5とが接合されている。蓋部材5と絶縁基板2との接合方法としては、特に限定されず、例えば、接着剤を用いた接合方法、陽極接合法、直接接合法等を用いることができる。また、蓋部材5の構成材料としては、前述したような機能を発揮し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、シリコン材料、ガラス材料等を好適に用いることができる。物理量センサーの製造方法次に、本発明の物理量センサーの製造方法を説明する。なお、以下では、前述した物理量センサー1を製造する場合の一例を説明する。図8および図9は、それぞれ、図1に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図、図10および図11は、それぞれ、図8cに示す工程配線、接点、絶縁膜を形成する工程を説明するための図、図12は、図8dに示す工程配線、接点、絶縁膜を形成する工程を説明するための図である。なお、図8および図9は、それぞれ、図1中のA-A線断面に対応する断面を示している。物理量センサー1の製造方法は、第1基板である基板102上に導体パターン4を形成する工程と、電極71~73を第2基板である基板103に接触させた状態で、基板102102Aと基板103とを接合する工程と、基板103をエッチングすることにより素子片3を形成する工程とを含む。以下、各工程を順次詳細に説明する。なお、以下では、絶縁基板2がアルカリ金属イオンを含むガラス材料で構成され、かつ、素子片3がシリコンで構成されている場合を例に説明する。[1]まず、図8aに示すように、第1基板である基板102を用意する。この基板102は、後述する工程を経て絶縁基板2となるものである。また、基板102は、アルカリ金属を含むガラス材料で構成されている。[2]次に、図8bに示すように、基板102の上面をエッチングすることにより、空洞部21および凹部22、23を形成する。このとき、図8bでは図示しないが、上記エッチングにより凹部24も同時に形成する。これにより、空洞部21と凹部22~24が形成された基板102Aを得る。このような空洞部21と凹部22~24の形成方法エッチング方法としては、特に限定されないが、例えば、プラズマエッチング、ビームエッチング、等の物理的エッチング法、リアクティブイオンエッチング、光アシストエッチング、ウェットエッチング等の化学的エッチング法等のうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、以下の各工程におけるエッチングにおいても、同様の方法を用いることができる。また、上述したようなエッチングに際しては、例えば、フォトリソグラフィー法により形成されたマスクを好適に用いることができる。また、マスク形成、エッチング、マスク除去を複数繰り返し、空洞部21と凹部22~24を順に形成することができる。そして、このマスクは、エッチング後に、除去される。このマスクの除去方法としては、例えば、マスクがレジスト材料で構成される場合には、レジスト剥離液、マスクが金属材料で構成される場合には、リン酸溶液のようなメタル剥離液等を用いることができる。なお、マスクとして、例えば、グレースケールマスクを用いることにより、空洞部21と凹部22~24深さの異なる複数の凹部を一括形成してもよい。[3]次に、図8cに示すように、基板102Aの上面上に、導体パターン4を形成する。その後、図8cでは図示しないが、絶縁膜106Aを形成する。ここで、絶縁膜106Aは、後述する個片化を経て絶縁膜6となるものである。以下、図10および図11に基づき、導体パターン4および絶縁膜106Aの形成について詳述する。なお、図10では、基板102Aの固定電極指391との接合部近傍における導体パターン4および絶縁膜106Aの形成を代表的に図示している。また、図11では、導体パターン4の端子44、電極71および絶縁膜106Aの形成を代表的に図示している。導体パターン4を形成するに際しては、まず、図10aに示すように、凹部22内に配線41を形成するとともに、凹部23内に配線42を形成する。このとき、図10では図示しないが、配線41、42の形成と同時に、凹部24内に配線43を形成する。また、このとき、図11aに示すように、電極71を配線41と一体的に形成する。また、図11では図示しないが、電極72を配線42と一体的に形成し、また、電極73を配線43と一体的に形成する。配線41、42、43および電極71、72、73の形成方法成膜方法としては、特に限定されないが、例えば、真空蒸着、スパッタリング低温スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、薄膜の接合等が挙げられる。なお、以下の各工程における成膜においても、同様の方法を用いることができる。そして、図10bに示すように、配線42上に複数の突起472を形成成膜する。このとき、図10bでは図示しないが、突起472の形成と同時に、配線42上に複数の突起471を形成する。また、突起472の形成と同時に、配線41上に複数の突起481および複数の突起482を形成する。また、突起472の形成と同時に、配線43上に突起50を形成する。また、このとき、図11bに示すように、突起472の形成と同時に、配線41上に端子44を形成する。また、図11では図示しないが、突起472の形成と同時に、配線42上に端子45を形成し、また、配線43上に端子46を形成する。次に、図10cおよび図11cに示すように、配線41、42等を覆うように、基板102Aの上面に絶縁膜106を形成成膜する。次に、図10dおよび図11dに示すように、絶縁膜106の各突起472、端子44および電極71に対応する部分を除去する。また、図10d、図11dでは図示しないが、絶縁膜106の各突起471、突起50、端子45、46および電極72、73に対応する部分も除去する。これにより、端子44~46および電極71~73を露出させるとともに、各突起471、472、50が貫通する絶縁膜106Aが得られる。以上のようにして、導体パターン4および絶縁膜106Aが得られる。[4]次に、図8dに示すように、基板102Aの上面に、第2基板である基板103を陽極接合法により接合する。これにより、基板103と各突起471、472、50とが接続される。このとき、図12に示すように、電極71が、基板102Aと基板103との間に介在し、基板102Aおよび基板103の双方に接触している。これにより、基板102Aと基板103とが電極71を介して電気的に接続されている。また、図示しないが、電極71と同様に、電極72、73も、基板102Aと基板103との間に介在し、基板102Aおよび基板103の双方に接触している。このような電極71~73により基板102Aおよび基板103が互いに等電位となるため、基板102Aと基板103とを陽極接合により接合する際に、基板102Aと基板103との間に電界を印加しても、配線41~43と基板103との間で放電が生じるのを防止することができる。その結果、配線41~43の導通不良を防止することができる。この基板103は、後述する薄肉化、パターンニングおよび個片化を経て素子片3となるものである。また、基板103は、シリコン基板である。また、基板103の厚さは、素子片3の厚さよりも厚くなっている。これにより、基板103の取り扱い性を向上させることができる。なお、基板103の厚さが素子片3の厚さと同じであってもよい。この場合、後述する薄肉化工程[5]を省略すればよい。[5]次に、基板103を薄肉化して、図8eに示すように、基板103Aを得る。この薄肉化は、基板103Aの厚さが素子片3の厚さと同じになるように行われる。また、基板103の薄肉化方法は、特に限定されないが、例えば、CMP法、ドライポリッシュ法を好適に用いることができる。[6]次に、基板103Aをエッチングすることにより、図9aに示すように、素子片3を得る。[7]次に、図9bに示すように、基板102Aの上面に、凹部51を有する蓋部材105を接合する。これにより、基板102Aと蓋部材105とが素子片3を収納するようにして接合された接合体101が得られる。この蓋部材105は、後述する個片化を経て蓋部材5となるものである。[8]次に、接合体101を個片化ダイシングすることにより、図9cに示すように、物理量センサー1が得られる。以上説明したような物理量センサー1の製造方法によれば、基板102Aと基板103とを陽極接合により接合する際に、これらの基板間に電界を印加しても、配線41~43と基板103との間で放電が生じるのを防止することができる。その結果、配線41~43の導通不良を防止することができる。その結果、物理量センサー1の製造時の歩留まりが向上し、物理量センサー1の低コスト化を図ることができる。<第2実施形態>次に、本発明の物理量センサーの第2実施形態について説明する。図13は、本発明の第2実施形態に係る物理量センサーを示す断面図、図14は、図13に示す物理量センサーの電極を説明するための断面図である。本実施形態にかかる物理量センサーは、固定電極部の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態にかかる物理量センサーと同様である。なお、以下の説明では、第2実施形態の物理量センサーに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図13、14では、前述した第1実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。本実施形態の物理量センサー1Aは、図13に示すように、素子片3を支持する絶縁基板2Aを有する。この絶縁基板2Aの上面には、図14に示すように、配線41、42、43および端子44、45、46に対応した平面視形状をなす凹部22A、23A、24Aが設けられている。そして、配線41および端子44は、凹部22A内に設けられ、配線42および端子45は、凹部23A内に設けられ、配線43および端子46は、凹部24A内に設けられている。また、図14に示すように、凹部22Aは、内側から外側に向けて深さが連続的に浅くなる部分223A傾斜した壁面を有する。そして、電極71は、配線41から当該部分223Aを跨って凹部22Aの外側へ延出している。これにより、凹部22Aの深さを深くしても、電極71および配線41の損傷または断線を防止することができる。同様に、凹部23Aは、内側から外側に向けて深さが連続的に浅くなる部分233A傾斜した壁面を有する。そして、電極72は、配線42から当該部分233Aを跨って凹部23Aの外側へ延出している。また、凹部24Aは、内側から外側に向けて深さが連続的に浅くなる部分243A傾斜した壁面を有する。そして、電極73は、配線43から当該部分243Aを跨って凹部24の外側へ延出している。また、図13に示すように、凹部24Aの端子46が設けられた部分の深さが凹部24Aの他の部分の深さよりも深い。特に、本実施形態では、凹部24Aの端子46が設けられた部分から凹部24Aの他の部分に向けて深さが連続的に浅くなっている。これにより、凹部24Aの端子46が設けられた部分の深さを深くしても、配線41の損傷または断線を防止することができる。また、図示しないが、同様に、凹部22Aの端子44が設けられた部分から凹部22Aの他の部分に向けて深さが連続的に浅くなっている。また、凹部23Aの端子45が設けられた部分から凹部23Aの他の部分に向けて深さが連続的に浅くなっている。以上説明したような第2実施形態に係る物理量センサー1Aによっても、前述した第1実施形態に係る物理量センサー1と同様、高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも1つを実現することができる。変形例次に、図15に基づいて、本発明の物理量センサーの変形例を説明する。図15は、本発明の物理量センサーの変形例を示す模式図である。図15に示す物理量センサー200は、前述した物理量センサー1と、物理量センサー1に電気的に接続された電子部品201とを有する。電子部品201は、例えば集積回路素子ICであり、物理量センサー1を駆動する機能を有する。この電子部品201に角速度検出回路や加速度検出回路を形成することにより物理量センサー200をジャイロセンサーや加速度センサーとして構成することができる。なお、図15では、物理量センサー200が1つの物理量センサー1を有する場合を図示しているが、物理量センサー200が複数の物理量センサー1を有していてもよい。また、物理量センサー200は、物理量センサー1と、物理量センサー1とは異なる構成の物理量センサーとを有していてもよい。このような物理量センサー200は、感度および耐衝撃性の優れた物理量センサー1を備えるので、優れた信頼性を有する。電子機器次に、本発明の電子機器を説明する。図16は、本発明の電子機器を適用したモバイル型またはノート型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、物理量センサー1が内蔵されている。図17は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機PHSも含むの構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、アンテナ図示せず、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部が配置されている。このような携帯電話機1200には、物理量センサー1が内蔵されている。図18は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCDChargeCoupledDeviceなどの撮像素子により光電変換して撮像信号画像信号を生成する。ディジタルスチルカメラ1300におけるケースボディー1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース1302の正面側図中裏面側には、光学レンズ撮像光学系やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリ1308に転送格納される。また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、デ-タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ1308に格納された撮像信号が、テレビモニタ1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ1300には、物理量センサー1が内蔵されている。このような電子機器は、高感および耐衝撃性に優れた物理量センサー1を備えるので、優れた信頼性を有する。なお、本発明の電子機器は、図16のパーソナルコンピューターモバイル型パーソナルコンピューター、図17の携帯電話機、図18のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置例えばインクジェットプリンタ、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳通信機能付も含む、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、医療機器例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡、魚群探知機、各種測定機器、計器類例えば、車両、航空機、船舶の計器類、フライトシュミレータ等に適用することができる。以上、本発明の物理量センサー、物理量センサーの製造方法および電子機器について図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。例えば、固定電極部は、櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指の少なくとも1つの固定電極指がその他の固定電極指に対して絶縁基板上で分離していれば、前述した実施形態に限定されない。また、固定電極部の複数の固定電極指と、これに噛み合うように設けられた可動電極部の複数の可動電極指との本数、配置および大きさ等の形態は、前述した実施形態に限定されない。また、可動部をY軸方向に変位させるように構成してもよいし、可動部をX軸に平行な軸線まわりに回動させるように構成してもよい。この場合、可動電極指と固定電極指との対向面積の変化による静電容量変化に基づいて物理量を検出すればよい。また、上述の実施例では、物理量センサー1を物理量センサー素子として用いる場合について説明したが、物理量センサー素子に限らず、例えば固定電極指と可動電極指に異なる電圧を加えてクーロン力により可動電極指を駆動させることにより固有周波数を発振する共振子として本発明の物理量センサーを用いても良い。また、前述した実施形態では、固定電極部および可動電極部がそれぞれ櫛歯形状をなす場合を例に説明したが、固定電極部および可動電極部の形状は、それぞれ、これに限定されない。例えば、固定電極部および可動電極部の形状は、それぞれ、板状またはシート状をなしていてもよい。この場合、例えば、固定電極部は、可動電極部の板面に対向するように配置すればよい。また、可動電極部および固定電極部は、可動部の回動中心軸に対して片側にのみ設けられていてもよい。