第1、第2の外部電極を有する部品素子と、前記第1の外部電極と接続された第1のリード線と、前記第2の外部電極と接続された第2のリード線と、一端が前記第1のリード線の終端部と接続される導電性の第1の着脱部材と、一端が前記第2のリード線の終端部と接続される導電性の第2の着脱部材とを備えるリード線付き電子部品と、第1、第2の端子電極を備え、基板の配線導体と接続される表面実装電子部品とを有し、前記第1、第2の着脱部材は、他端を前記表面実装電子部品の前記第1、第2の端子電極にそれぞれ着脱自在に電気的に接続可能であることを特徴とするリード線付き電子部品の基板への電気接続構造。前記着脱部材は弾性を有し、前記着脱部材が弾性変形して前記表面実装電子部品を押圧することで前記第1、第2の着脱部材と前記第1、第2の端子電極とがそれぞれ電気的に接続可能となることを特徴とする請求項1に記載のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造。前記表面実装電子部品は、一対の主面と、一対の側面と、一対の端面とを有する直方体形状の素体本体と、前記素体本体の外表面上の一方の端面に形成されている前記第1の端子電極と、他方の端面に形成されている前記第2の端子電極とを備えることを特徴とする請求項1または2に記載のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造。前記表面実装電子部品の前記主面、前記一対の側面、及び前記一対の端面を覆い、絶縁体から構成されているカバーを更に備え、前記第1の着脱部材と、第2の着脱部材とが前記カバーの内壁に配置されており、前記カバーを前記表面実装電子部品に嵌合することで、前記第1、第2の着脱部材が押圧され、前記第1、第2の端子電極と前記第1、第2の着脱部材とが電気的に接続可能であることを特徴とする請求項3に記載のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造。前記表面実装電子部品は、前記リード線付き電子部品よりも十分レジスタンスが高いことを特徴とする請求項1~4のうち、いずれか1項に記載のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造。前記表面実装電子部品は、コンデンサであることを特徴とする請求項1~5のうち、いずれか1項に記載のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造。前記リード線付き電子部品は、NTCサーミスタであることを特徴とする請求項1~6のうち、いずれか1項に記載のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造。リード線付き電子部品の基板への電気接続構造を構成する際には、コネクタ部にリフローに耐えうる既製のコネクタを用いていた。しかし、リード線の終端部にあるオスコネクタを用いた場合、基板にはそのオスコネクタと対をなすメスコネクタしか用いることができず、設計や部品の調達の自由度が低いという問題があった。そこで本発明は、従来よりも汎用性が高いリード線付き電子部品の基板への電気接続構造を提供することを目的とする。本発明のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造は、第1、第2の外部電極を有する部品素子と、前記第1の外部電極と接続された第1のリード線と、前記第2の外部電極と接続された第2のリード線と、一端が前記第1のリード線の終端部と接続される導電性の第1の着脱部材と、一端が前記第2のリード線の終端部と接続される導電性の第2の着脱部材とを備えるリード線付き電子部品と、第1、第2の端子電極を備え、基板の配線導体と接続される表面実装電子部品とを有し、前記第1、第2の着脱部材は、他端を前記表面実装電子部品の前記第1、第2の端子電極にそれぞれ着脱自在に電気的に接続可能であることを特徴とする。この場合は、表面実装電子部品をリード線付き電子部品の基板への電気接続構造の一部として使用するため、リード線の終端部に接続される電気接続構造の汎用性が高くなる。また本発明は、前記着脱部材は弾性を有し、前記着脱部材が弾性変形して前記表面実装電子部品を押圧することで前記第1、第2の着脱部材と前記第1、第2の端子電極とがそれぞれ電気的に接続可能となることが望ましい。この場合は、着脱部材を表面実装電子部品に簡単に係合させることができる。また本発明は、前記表面実装電子部品は、一対の主面と、一対の側面と、一対の端面とを有する直方体形状の素体本体と、前記素体本体の外表面上の一方の端面に形成されている前記第1の端子電極と、他方の端面に形成されている前記第2の端子電極とを備えることが望ましい。この場合は、より電気接続構造の汎用性が高くなる。また本発明は、前記表面実装電子部品の前記主面、前記一対の側面、及び前記一対の端面を覆い、絶縁体から構成されているカバーを更に備え、前記第1の着脱部材と、第2の着脱部材とが前記カバーの内壁に配置されており、前記カバーを前記表面実装電子部品に嵌合することで、前記第1、第2の着脱部材が押圧され、前記第1、第2の端子電極と前記第1、第2の着脱部材とが電気的に接続可能であることが望ましい。この場合は、着脱部材と表面実装電子部品との接続がより強固になる。また本発明は、前記表面実装電子部品は、前記リード線付き電子部品よりも十分レジスタンスが高いことが望ましい。この場合は、前記リード線付き電子部品の各種特性への影響が少ない。また本発明は、前記表面実装電子部品は、コンデンサであることが望ましい。この場合は、前記リード線付き電子部品の各種特性への影響が少ない。また本発明は、前記リード線付き電子部品は、NTCサーミスタであることが望ましい。この場合は、前記リード線付き電子部品の温度-抵抗特性への影響が少ない。本発明によれば、表面実装電子部品を電気接続構造の一部として使用するため、リード線の終端部に接続される電気接続構造の汎用性が高くなる。以下に、本発明の実施形態に係るリード線付き電子部品の基板への電気接続構造について説明する。実施形態1以下、実施形態1について、図1を参照しながら説明を行う。本実施形態1のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造1は、実装基板2と、実装基板2に実装されている表面実装電子部品3と、リード線付き電子部品4とから構成されている。表面実装電子部品3は、例えば幅1.6mm×長さ3.2mm×高さ1.6mmの直方体形状に形成されている。表面実装電子部品3の一方の端部には第1の端子電極3aが形成されており、他方の端部には第2の端子電極3bが形成されている。表面実装電子部品3は、例えばチップコンデンサである。リード線付き電子部品4は、部品素子8と、第1のリード線7aと、第2のリード線7bと、カバー6と、第1の着脱部材6aと、第2の着脱部材6bとから構成されている。部品素子8は、例えば幅0.5mm×長さ1.0mm×高さ0.5mmの直方体形状に形成されている。部品素子8は、例えばセラミック材料を主成分として構成されているNTCサーミスタである。部品素子8の両端部には焼き付け処理等によって形成された導電性材料からなる外部電極8a、8bが形成されている。第1のリード線7aは長尺形状をしており、例えば金属線の周囲を絶縁部材によって被覆して形成されている。第1のリード線7aの終端部は絶縁部材が除去されてはんだコート処理がなされており、一端がはんだを介して一方の外部電極8aに接続されている。はんだは例えばSn-Ag-Cuから構成されている。第2のリード線7bは長尺形状をしており、例えば金属線の周囲を絶縁部材によって被覆して形成されている。第2のリード線7bの終端部は絶縁部材が除去されてはんだコート処理がなされており、一端がはんだを介して他方の外部電極8bに接続されている。第1の着脱部材6aは導電性材料から構成されており、ばね性を有する。第1の着脱部材6aは第1のリード線7aの他端に圧着により接続されている。第2の着脱部材6bは導電性材料から構成されており、ばね性を有する。第2の着脱部材6bは第2のリード線7bの他端に圧着により接続されている。カバー6は、表面実装電子部品3の主面、一対の側面、及び一対の端面を覆うように表面実装電子部品3よりもひとまわり大きく形成されており、例えば幅2.0mm×長さ3.6mm×高さ1.8mmの筺体形状に形成されている。カバー6の一方の端面の内壁には第1の着脱部材6aが配置されており、他方の端面の内壁には第2の着脱部材6bが配置されている。カバー6は、例えば樹脂等の絶縁体材料から形成されている。また、第1のリード線7aおよび第2のリード線7bの一端の領域と、部品素子8の周囲は絶縁部材で外装されている。絶縁部材は例えばエポキシ樹脂やシリコーン等から構成されている。リード線付き電子部品4は、カバー6によって表面実装電子部品3に嵌合されるとともに、ばね性のある第1の着脱部材6aが第1の端子電極3aと接触し、第2の着脱部材6bが第2の端子電極3bと接触することで、実装基板2と電気的に接続されるものである。本実施形態では、電気接続構造の一部として表面実装電子部品を用いている。表面実装電子部品、特に抵抗やコンデンサは入手がしやすいので、電気接続構造の汎用性が高くなる。また本実施形態では、表面実装電子部品は、リード線付き電子部品よりも十分レジスタンスが高く設定されている。このように形成しているので、リード線付き電子部品の各種特性への影響が少なくなる。以下にその根拠となる実験結果を記述する。実験例1と実験例2実験例1、実験例2として、実験形態1と表面実装電子部品の抵抗値を一部異ならせたリード線付き電子部品の基板への電気接続構造を用いて実験を行った。実験例1として表面実装電子部品に3MΩのチップ抵抗を用い、実験例2として表面実装電子部品に30KΩのチップ抵抗を用いた。本実験では、これら2つの表面実装電子部品を用いて、リード線付き電子部品の両端にかかる温度-抵抗特性の値をシミュレーションにより求めた。部品素子の抵抗値25°Cは10KΩ、B定数25/50°Cは3380Kとした。実験結果を図2に示す。また、実験結果のうち、低温、常温、高温のサンプル値として-40°C、25°C、150°Cのときの抵抗値の値を抜粋して表1に示す。なお、比較例としてNTCサーミスタ単体の抵抗値も記載している。実験例1、2と比較例の温度-抵抗特性を比較すると、-40°Cのとき実験例1の抵抗値は185.20KΩであり、実験例2の抵抗値は26.04KΩであり、比較例の抵抗値は197.39KΩであった。また、25°Cのとき実験例1の抵抗値は9.97KΩであり、実験例2の抵抗値は7.50KΩであり、比較例の抵抗値は10.00KΩであった。また、150°Cのとき実験例1の抵抗値は0.31KΩであり、実験例2、比較例の抵抗値もともに0.31KΩであった。以上の結果から、表面実装電子部品の抵抗値が低い場合には、温度が常温及び低温のときに、温度が低いほど温度-抵抗特性における抵抗値が全体的に低下する。しかし、表面実装電子部品の抵抗値が高い場合には、温度が常温及び低温であっても、表面実装部品の抵抗値による影響をほとんど受けない。以上の結果から、表面実装部品の抵抗値が高いと、リード線付き電子部品の各種特性への影響が少ないため、より望ましいといえる。これは、本発明の電気接続構造を行うことによりリード線付き電子部品と表面実装電子部品が並列に接続されることとなるためである。抵抗を並列接続する場合、全体の抵抗値は抵抗値が低い部品によって決定されるためである。実験例3本実験例3では、表面実装電子部品としてコンデンサを用いた。このように形成しているので、リード線付き電子部品の各種特性への影響が少ない。以下にその根拠となる実験結果を記述する。実験例3として図1に示すリード線付き電子部品の基板への電気接続構造1を用いて実験を行った。本実験では、コンデンサは4GΩの絶縁抵抗をもつものとして、リード線付き電子部品の両端にかかる温度-抵抗特性の値をシミュレーションにより求めた。実験結果を図3に示す。また、実験結果のうち、低温、常温、高温のサンプル値として-40°C、25°C、150°Cのときの抵抗値の値を抜粋して表2に示す。なお、比較例としてNTCサーミスタ単体の抵抗値も記載している。実験例3と比較例の温度-抵抗特性を比較すると、-40°Cのとき実験例1の抵抗値は197.38KΩであり、比較例の抵抗値は197.39KΩであった。また、25°Cのとき実験例3と比較例の抵抗値はともに10.00KΩであった。また、150°Cのとき実験例3と比較例の温抵抗値はともに0.31KΩであった。以上の結果から、表面実装電子部品にコンデンサを用いた場合には、NTCサーミスタ単体の場合の温度-抵抗特性とほとんど同じ特性を示すことがわかる。このため、表面実装部品にコンデンサを用いると、リード線付き電子部品の各種特性への影響が少ないため、より望ましいといえる。上記実施形態では、第1の着脱部材と第2の着脱部材はどちらもばね性を有しているが、これに限るものではない。例えば、一方の着脱部材のみがばね性を有し、他方の着脱部材は端子電極に押圧されて接触していてもよい。上記実施形態では、リード線付き電子部品はカバーによって表面実装電子部品に嵌合されているが、これに限るものではない。一対の着脱部材と端子電極とが電気的に接触されていれば、カバーを用いなくてもよい。実施形態1の変形例1実施形態1の変形例1について、図4を参照しながら説明を行う。実施形態1と同一の部分には同一符号を付して重複説明を省略する。本変形例のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造1Aは、第1の着脱部材16a及び第2の着脱部材16bがばね性を持たず、カバー6の一対の端面の内壁に貼付されて形成されている。リード線付き電子部品4は、カバー6によって表面実装電子部品3に嵌合される際に、第1の着脱部材16a及び第2の着脱部材16bが表面実装部品の側面を押圧する。これによって第1の着脱部材16aが第1の端子電極3aと接触し、第2の着脱部材16bが第2の端子電極3bと接触して、リード線付き電子部品4と実装基板2とが電気的に接続可能となる。このように形成しているので、第1、第2の着脱部材と第1、第2の端子電極との接触面積が大きくなり、着脱部材と表面実装電子部品との接続がより強固になる。実施形態1の変形例2実施形態1の変形例2について、図5を参照しながら説明を行う。実施形態1と同一の部分には同一符号を付して重複説明を省略する。本変形例のリード線付き電子部品の基板への電気接続構造1Bは、第1の着脱部材26a及び第2の着脱部材26bがコンタクトプローブのような針状に形成されており、ばね性のある先端部でもって表面実装電子部品3の主面端部に形成されている端子電極3a、3bを押圧する。これによって第1の着脱部材26aが第1の端子電極3aと接触し、第2の着脱部材26bが第2の端子電極3bと接触して、リード線付き電子部品4と実装基板2とが電気的に接続可能となる。このように形成しているので、カバーが表面実装電子部品の端面全体を覆わないような場合においてもリード線付き電子部品を表面実装電子部品に係合でき、接続の自由度が増す。他の実施例なお、本発明に係る電気接続構造を有するリード線付き電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。前記実施形態では、リード線付き電子部品はNTCサーミスタであるが、これに限るものではない。例えば板状のサーミスタ本体の両主面に電極層を形成した単板形状のサーミスタであってもよい。また、PTCサーミスタであってもよいし、コンデンサ等であってもよい。前記実施形態のリード線は2本の単線リード線を使用しているが、これに限るものではない。例えば2本のリード線を一組とした平行リード線を使用してもよい。前記実施形態では、第1の着脱部材は第1のリード線の他端に圧着により接続されているが、これに限るものではない、電気的に導通がなされていれば、例えばはんだ等によって接続されていてもよい。