"基材と、前記基材に設けられた受容層と、平均粒径D50が2μm以下である導電粒子及びバインダー樹脂を含有する導電性ペーストを前記受容層に印刷して形成された導体幅が30μm以下である導体パターンとを備え、前記導体パターンの厚み方向において前記導体パターンの少なくとも一部が前記受容層にめり込んでいることを特徴とする導電性フィルム。前記導体パターンの導体厚さの10以上が前記受容層にめり込んでいることを特徴とする請求項1に記載の導電性フィルム。前記導体パターンは、前記受容層に印刷された前記導電性ペーストを熱プレスすることによって形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性フィルム。前記受容層の厚さが0.1~300μmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の導電性フィルム。前記導体パターンの頂部と前記受容層の表面との段差が10μm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の導電性フィルム。前記導電粒子の平均粒径D50が1nm以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の導電性フィルム。前記バインダー樹脂のガラス転移温度Tgが-10~250°Cであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の導電性フィルム。前記受容層が熱可塑性樹脂で形成され、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Tgが-10~250°Cであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の導電性フィルム。前記受容層が熱硬化性樹脂で形成され、前記熱硬化性樹脂の硬化温度が60~350°Cであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の導電性フィルム。前記受容層が電子線硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の導電性フィルム。しかし、特許文献1のようにめっき処理による場合には、使用するめっき液によっては基材が劣化するおそれがある。また、焼結による場合には、基材も高温に加熱されることになるので、耐熱性が非常に高い基材以外は使用することができない。また、特許文献2のように透明基材上に直接メッシュパターンを形成する場合には、プレスするとメッシュパターンの導体幅が広がるおそれがある。またプレスによる圧接により透明基材へのメッシュパターンの密着性はある程度は改善するものの、透明基材とメッシュパターンとは平面接触であるため、大幅な密着性の改善は期待することができない。本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、断線がなく、導体幅の微細化と低抵抗化とを両立させることができると共に、基材の種類を特に問わずに導体パターンが密着性高く形成された導電性フィルムを提供することを目的とするものである。本発明に係る導電性フィルムは、基材と、前記基材に設けられた受容層と、平均粒径D50が2μm以下である導電粒子及びバインダー樹脂を含有する導電性ペーストを前記受容層に印刷して形成された導体幅が30μm以下である導体パターンとを備え、前記導体パターンの厚み方向において前記導体パターンの少なくとも一部が前記受容層にめり込んでいることを特徴とするものである。前記導電性フィルムにおいて、前記導体パターンの導体厚さの10以上が前記受容層にめり込んでいることが好ましい。前記導電性フィルムにおいて、前記導体パターンは、前記受容層に印刷された前記導電性ペーストを熱プレスすることによって形成されていることが好ましい。前記導電性フィルムにおいて、前記受容層の厚さが0.1~300μmであることが好ましい。前記導電性フィルムにおいて、前記導体パターンの頂部と前記受容層の表面との段差が10μm以下であることが好ましい。前記導電性フィルムにおいて、前記導電粒子の平均粒径D50が1nm以上であることが好ましい。前記導電性フィルムにおいて、前記バインダー樹脂のガラス転移温度Tgが-10~250°Cであることが好ましい。前記導電性フィルムにおいて、前記受容層が熱可塑性樹脂で形成され、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度Tgが-10~250°Cであることが好ましい。前記導電性フィルムにおいて、前記受容層が熱硬化性樹脂で形成され、前記熱硬化性樹脂の硬化温度が60~350°Cであることが好ましい。前記導電性フィルムにおいて、前記受容層が電子線硬化性樹脂で形成されていることが好ましい。本発明によれば、微細な導電粒子を含有する導電性ペーストを用いることによって、断線のない微細な導体パターンを形成することができる。また、導体パターンの少なくとも一部が受容層にめり込んでいるので、密着性を大きく向上させることができる。以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明に係る導電性フィルムは、図1に示すように、基材1と、受容層6と、導体パターン3とを備えて形成されている。基材1としては、絶縁性のあるものであれば特に限定されるものではないが、光学分野での用途に利用する場合には、少なくとも可視光領域で透明性を有するものが好ましい。具体的には、基材1としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPETフィルムのほか、ポリメタクリル酸メチルに代表されるアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、JSR株式会社製の商品名アートンに代表されるノルボルネン系樹脂、東ソー株式会社製の品番TI-160に代表されるオレフィンマレイミド樹脂等にて形成される有機樹脂基体や、ガラスにて形成されるガラス基体、特開平08-148829号公報に記載されているエポキシ樹脂基材等のような、シート状あるいは板状のもの等を用いることができる。また基材1としては、例えば、ロール状に巻き取られた形態のものを用いることが好ましい。このような形態であれば基材1を繰り出しながら、後述の図4のようにグラビア印刷機10により連続して導電性ペースト2を印刷したり、後述の図5や図6のように導電性ペースト2を印刷した後にロール30により連続してプレスしたりすることができる。特に連続して導電性ペースト2を印刷したり、連続してプレスしたりする必要がなければ、基材1としては、あらかじめ矩形状など所定形状に切断された形態のものを用いてもよい。また、基材1の厚さは、1μm~20mmであることが好ましく、10μm~1mmであることがより好ましく、25μm~200μmであることが最も好ましい。また、受容層6は、基材1の表面に設けられるものである。光学分野での用途に利用する場合には、受容層6は、少なくとも可視光領域で透明性を有するものであることが好ましい。受容層6は、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂、及び必要に応じて溶媒を配合して受容層形成用溶液を調製し、この溶液を基材1の表面に塗布してこれを加熱乾燥させたり電子線を照射したりすることによって形成することができる。熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、これらの樹脂の誘導体、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース誘導体等を用いることができる。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールIPA、メチルエチルケトンMEK、メチルイソブチルケトンMIBK、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、キシレン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、1-2-メトキシ-2-メチルエトキシ-2-プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び水等をそれぞれ単独で用いたり、任意の割合で混合した混合溶媒として用いたりすることができる。受容層6を熱可塑性樹脂で形成する場合には、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Tgは-10~250°Cであることが好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度Tgが-10°C以上であることによって、受容層形成用溶液を容易にペースト状にすることができるものである。また、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Tgが250°C以下であることによって、熱プレス時に基材1を熱で損傷させることなく受容層6を軟化させ、印刷後の導電性ペースト2の幅を広げずにこの導電性ペースト2を受容層6にめり込みやすくすることができる。受容層6を熱硬化性樹脂で形成する場合には、受容層形成用溶液の25°Cにおける粘度は0.5~1000000cpsであることが好ましく、熱硬化性樹脂の硬化温度は60~350°Cであることが好ましい。熱硬化性樹脂の硬化温度が60°C以上であることによって、通常使用時特に夏場の使用時に硬化反応が勝手に開始して進行することを抑制することができるものである。また、熱硬化性樹脂の硬化温度が350°C以下であることによって、極端に耐熱性の低い基材1を除き、使用可能な基材1の選択の幅を広げることができるものである。受容層6を電子線硬化性樹脂で形成することも好ましい。この場合、基材1の表面に塗布された受容層形成用溶液に紫外線等の電子線を照射すれば受容層6を形成することができるので、特に加熱する必要がなくなり、基材1の熱的損傷を抑制することができるものである。受容層6の厚さは0.1~300μmであることが好ましく、0.5~50μmであることがより好ましい。受容層6の厚さが0.1μm以上であることによって、導体パターン3を容易に受容層6にめり込ませることができるものである。受容層6の厚さは、導体幅を30μm以下に微細化した導体パターン3の実用上の寸法を考慮して好適な厚さに設定される。ただ、受容層6の厚さが300μmを超える場合は、導体パターン3をめり込ませるという役割からすると厚さが過大であり、基材1の性能への影響を考慮すると好ましくない。また、導体パターン3は、図1に示すように、導電性ペースト2を受容層6の表面に印刷し、さらに印刷された導電性ペースト2の少なくとも一部を受容層6にめり込ませることによって形成することができる。導電性ペースト2としては、導電粒子及びバインダー樹脂を含有するものを用いる。導電粒子としては、平均粒径D50が2μm以下であるものを用いる。導電性の高い導体パターン3を形成しやすいという観点から、好ましくは平均粒径D50が1nm以上2μm2000nm以下であるもの、より好ましくは平均粒径D50が10nm以上800nm以下であるものを用いる。ここで、導電粒子の平均粒径D50とは、レーザ回折法等により測定された導電粒子の粒径分布において、累積質量が50となる粒径を意味する。導電粒子の平均粒径D50が1nm未満であると、ペースト化した際に粘度が高くなりすぎ、印刷に使用するのが困難となる。逆に、導電粒子の平均粒径D50が2μmを超えると、導体パターン3の比抵抗を低くして導電性を高めることはできるものの、導体幅が30μm以下であるような微細な導体パターン3を形成することが困難となる。特に平均粒径D50が800nm以下である導電粒子を用いると、熱プレス後における導体パターン3中に欠けが発生することを抑制することができる。具体的には導電粒子としては、平均粒径D50が2μm以下であるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、金属粒子、金属酸化物、グラファイト、カーボンブラック等を用いることができる。このうち金属粒子としては、例えば、銀粒子、銅粒子、ニッケル粒子、アルミニウム粒子、鉄粒子、マグネシウム粒子、これらの合金粒子、これらの金属粒子に異種金属を1層以上コーティングしたものから選ばれるものを用いることができる。また金属酸化物としては、アンチモン-錫酸化物やインジウム-錫酸化物等から選ばれるものを用いることができる。そして、このような導電粒子の含有量は、導電性ペースト2全量に対して、10.0~99.9質量であることが好ましく、50.0~99.9質量であることがより好ましく、60.0~98.0質量であることが最も好ましい。またバインダー樹脂としては、好ましくはガラス転移温度Tgが-10~250°Cであるもの、より好ましくは0~200°Cであるものを用いる。バインダー樹脂のガラス転移温度Tgが-10°C以上であることによって、容易にペースト状にすることができるものである。また、バインダー樹脂のガラス転移温度Tgが250°C以下であることによって、導電性ペースト2が流動しやすくなり、後述するような溶媒にも溶解しやすくなるものである。具体的にはバインダー樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等や、これらの樹脂で-COC-骨格、-COO-骨格等を有する誘導体、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース誘導体等を用いることができる。導電性ペースト2は、上記のような導電粒子及びバインダー樹脂を配合して調製することができるが、さらに添加剤や溶媒等を配合してもよい。添加剤としては、例えば、ビックケミージャパン株式会社製BYK333シリコンオイル等の消泡剤レベリング剤を用いることができ、この含有量は、導電性ペースト2全量に対して、0~10質量であることが好ましい。また溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールIPA、メチルエチルケトンMEK、メチルイソブチルケトンMIBK、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、キシレン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、1-2-メトキシ-2-メチルエトキシ-2-プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び水等をそれぞれ単独で用いたり、任意の割合で混合した混合溶媒として用いたりすることができる。そして、このような溶媒を用いる場合には、導電性ペースト2の粘度が50~5000dPasとなるように溶媒を配合することが好ましい。そして、導電性フィルムは、次のようにして製造することができる。まず図1a及び図2aのように基材1の表面に受容層6を形成して受容層付き基材を得る。次に図1b及び図2bのように受容層6の表面に導電性ペースト2を所定形状に印刷する。ここで、基材1の受容層6に印刷する形状としては、特に限定されるものではないが、例えば、図3のような格子状又は網目状メッシュ状等を挙げることができる。ただし、導体幅Lが30μm以下である微細な導体パターン3を形成するため、あらかじめ導電性ペースト2は、その幅が25~30μmとなるように印刷しておくことが好ましい。このように導電性ペースト2の幅を30μm以下にしておくのは、後述するプレスにより幅が若干広くなる場合があるからである。バインダー樹脂のガラス転移温度Tgよりも高い温度でプレスする場合には、印刷された導電性ペースト2の幅を広げずにプレスすることができるので、あらかじめ最大30μmの幅で導電性ペースト2を印刷しておくことができる。また、印刷された導電性ペースト2の厚さは0.01~30μmであることが好ましい。また印刷方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等を使用することができる。このうちグラビア印刷について説明すると、図4はグラビア印刷機10の一例を示すものであり、これは円筒状の版胴12及び圧胴13を設けて形成されており、印刷用凹版14は凹部15を外側にして版胴12に巻き付けてセットされる。そして、版胴12を回転させながらその外表面の凹部15に導電性ペースト2を供給して充填すると共に、余分な導電性ペースト2をドクター16の圧力で削ぎ落とす。導体パターン3が形成される基材1は、版胴12と逆向きに回転する圧胴13によって版胴12と圧胴13の間を通り、圧胴13の圧力で版胴12の凹部15の導電性ペースト2が基材1の受容層6の表面に転移して印刷されるものである。その後、基材1の受容層6の表面に印刷された導電性ペースト2を50~150°C、0.1~180分の条件で加熱して乾燥させ、次に導電性ペースト2の少なくとも一部を図1cのように熱プレスで受容層6にめり込ませることによって導体パターン3を形成することができる。図1cにおいて、Hは導体パターン3の線高受容層6の表面から外部に飛び出ている部分の高さ、Dは導体パターン3のめり込み深さ受容層6の表面から内部にめり込んでいる部分の深さ、T=HDは導体パターン3全体の厚さ導体厚さ、Wは導体パターン3の線幅導体幅を示す。図1cのように本発明では、導体パターン3の厚み方向において導体パターン3の少なくとも一部が受容層6にめり込んでいるのでつまり、D>0、導体パターン3の受容層6に対する密着性を高く得ることができるものである。好ましくは、導体パターン3の導体厚さTの10以上上限は100が受容層6にめり込んでいる。この場合、0.1T≦D≦Tとなり、導体パターン3の受容層6に対する密着性をさらに高く得ることができるものである。導体パターン3のめり込み深さDを大きくすると、導体パターン3の頂部と受容層6の表面との段差H=T-Dが小さくなり、導電性フィルムの平滑性を高めることができる。この場合、導体パターン3の頂部と受容層6の表面との段差Hは10μm以下であることが好ましい。導電性フィルムの平滑性をさらに高める場合には、上記の段差Hは2μm以下であることが好ましい。図示省略しているが、導体パターン3の全部が受容層6にめり込んでいてもよい。この場合、H=0、D=T>0となり、受容層6の表面と導体パターン3の表面とが面一となる。具体的には、図1cのような導体パターン3は、導電性ペースト2を受容層6の表面に印刷して乾燥させた後にこれを熱プレスすることによって形成することができる。すなわち、図2aのように基材1の表面に受容層6を設け、図2bのように受容層6の表面に導電性ペースト2を所定形状に印刷した後、これを図2cのように加熱加圧装置4を用いてプレスすることによって、図2dのような導電性フィルムを製造することができる。このようにして得られた導電性フィルムの導体パターン3の導体厚さは0.005~29.9μmであり、その10以上上限は100が受容層6にめり込んでいることが好ましい。これにより、導体パターン3の受容層6に対する密着性を高めることができる。ここで、加熱加圧装置4としては、近接離間し、対向面が平坦に形成された一対の熱盤4a,4bを備えたものを用いることができる。上記のようにして形成された導体パターン3は、プレスで圧縮されることによって、導電粒子間に存在するバインダー樹脂が押し出されて排除され、導電粒子同士の接触面積が増加するので、たとえ導体幅が30μm以下であっても、比抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。ここで、プレスは50~150°C、0.01~200kgf/cm20.98kPa~19.6MPa、0.1~180分の条件で行うことが好ましい。また、加熱加圧終了後に、圧力を保ったまま水冷等で急速冷却、例えば110°Cから40°Cまで30分で冷却することも導電性ペースト2の圧縮状態を保つ上で有効である。なお、プレスする場合には、図2cのように導電性ペースト2が印刷された基材1と加熱加圧装置4の各熱盤4a,4bとの間に離型シート5を介在させるようにしてもよい。この離型シート5としては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。また、図1cのような導体パターン3は、導電性ペースト2を印刷した後に次のようにプレスすることによって形成することもできる。すなわち、図5aのように基材1の表面に受容層6を設け、図5bのように受容層6の表面に導電性ペースト2を所定形状に印刷する。その後、導電性ペースト2を50~150°C、0.1~180分の条件で加熱して乾燥させ、さらに熱風や遠赤外線IR等により120~150°Cの温度で加熱して基材1、受容層6及び導電性ペースト2を温めた状態で図5cのようにロールプレス装置31を用いてロール30によりプレスすることによって、図5dのような導電性フィルムを製造することができる。このように、ロール30によるプレスの前に基材1、受容層6及び導電性ペースト2を加熱しておくことで、受容層6が柔らかくなって、ロール30によるプレス時に印刷された導電性ペースト2が広がらず、導体幅の狭い導体パターン3を得ることができ、低抵抗化を図ることができるものである。なお、乾燥のための加熱とその後の加熱は連続して行ってもよいし、乾燥のための加熱を行って放冷した後、再度加熱するようにしてもよい。ここで、ロールプレス装置31としては、例えば、回転可能な2本のロール30を平行に対向配置して形成されたものを用いることができる。各ロール30は、その寸法は特に限定されるものではないが、ゴムロールやスチールロール等で形成された加熱ロールであることが好ましい。そして、ロール30によるプレスは、導電性ペースト2が印刷された長尺の基材1を2本のロール30の間に通して連続して搬送することによって行うことができる。ロール30によるプレスする直前において、導電性ペースト2が印刷された基材1は、60~400°Cより好ましくは70~200°C、0.5秒~1時間より好ましくは5秒~30分間の条件で加熱し温めておくのが好ましい。また、ロール30による加熱の温度は60~400°Cより好ましくは70~200°C、加圧の圧力は0.1~400kgf/cm20.01~39.2MPaより好ましくは0.5~200kgf/cm20.05~19.6MPa、基材1を2本のロール30の間に通す速度は0.5~30m/分に設定するのが好ましい。ロール30による加熱の温度が60°C未満であると、導電性ペースト2が十分に硬化しないおそれがあり、逆に上記温度が400°Cを超えると、基材1が熱的損傷を受けるおそれがある。またロール30による加圧の圧力が0.5kgf/cm20.05MPa未満であると、導体パターン3の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがあり、逆に上記圧力が400kgf/cm239.2MPaを超えると、導体パターン3の導体幅が広がりすぎて、絶縁を確保しなければならない場合に隣り合う導体パターン3同士が接触してしまうおそれがある。また、基材1を2本のロール30の間に通す速度が0.5m/分未満であると、導体パターン3を迅速に形成することができないおそれがあり、逆に上記速度が30m/分を超えると、加圧の時間が短くなりすぎて、導体パターン3の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがある。なお、2本のロール30のクリアランスは、上記圧力で加圧することができるように適宜調整すればよい。そして、上記のようにして形成された導体パターン3は、ロール30によるプレスで圧縮されることによって金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加するので、従来の導体パターンに比べて、表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。しかもこの場合のプレスは、図2のようなバッチ式の加熱加圧装置4により断続的に行うのではなく、連続式のロールプレス装置31により間断なく行うようにしているので、導体パターン3を迅速に形成することができ、その結果、プリント配線板や電磁波シールド材等の製造速度を高めることができるものである。なお、ロール30によりプレスする場合には、導電性ペースト2が印刷された基材1とロール30との間に離型シート図示省略を介在させるようにしてもよい。この離型シートとしては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。また、図1cのような導体パターン3は、導電性ペースト2を印刷した後に図6のようにプレスすることによって形成することもできる。このものでは、図5に示すロールプレス装置31の代わりに多段式ロールプレス装置32を用いてロール30によるプレスを複数回行うようにしている。ここで、多段式ロールプレス装置32としては、例えば、回転可能な第1ロール30a、第2ロール30b及び第3ロール30cからなる3本のロール30を用い、第1ロール30aと第2ロール30bとを平行に対向配置し、第2ロール30bと第3ロール30cとを平行に対向配置して形成されたものを用いることができる。各ロール30の寸法材質は特に限定されるものではないが、各ロール30が加熱ロールであることが好ましい。そして、ロール30によるプレスは、まず導電性ペースト2が印刷された長尺の基材1を第1ロール30aに半周程度巻き付け、そのまま第1ロール30aと第2ロール30bの間に通し、引き続き第2ロール30bに半周程度巻き付け、そのまま第2ロール30bと第3ロール30cの間に通し、引き続き第3ロール30cに半周程度巻き付けて連続して搬送することによって行うことができる。また図6に示すものでは、基材1の第1ロール30aへの巻き付けは、導電性ペースト2が印刷された面と反対側の面が第1ロール30aの外周面に接触するように行っているので、基材1の第2ロール30bへの巻き付けは、導電性ペースト2が印刷された面が第2ロール30bの外周面に接触するように行われ、基材1の第3ロール30cへの巻き付けは、第1ロール30aへの巻き付けと同様に、導電性ペースト2が印刷された面と反対側の面が接触するように行われることになる。これにより温度を一定に保ちながらプレスすることができる。温度が一定に保たれないと、印刷後の導電性ペースト2をプレスしても潰れるだけで低抵抗化を図ることができない。各ロール30による加熱の温度は60~400°C好ましくは70~200°C、加圧の圧力は0.1~400kgf/cm20.01~39.2MPa0.5~200kgf/cm20.05~19.6MPa、基材1を2本のロール30の間に通す速度は0.5~30m/分に設定するのが好ましい。各ロール30による加熱の温度が60°C未満であると、導電性ペースト3が十分に硬化しないおそれがあり、逆に上記温度が400°Cを超えると、基材1が熱的損傷を受けるおそれがある。また各ロール30による加圧の圧力が0.1kgf/cm20.01MPa未満であると、導体パターン3の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがあり、逆に上記圧力が400kgf/cm239.2MPaを超えると、導体パターン3の導体幅が広がりすぎて、絶縁を確保しなければならない場合に隣り合う導体パターン3同士が接触してしまうおそれがある。また、基材1を2本のロール30の間に通す速度が0.5m/分未満であると、導体パターン3を迅速に形成することができないおそれがあり、逆に上記速度が30m/分を超えると、加圧の時間が短くなりすぎて、導体パターン3の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがある。なお、2本のロール30のクリアランスは、上記圧力で加圧することができるように適宜調整すればよい。なお、多段式ロールプレス装置32において、ロール30の本数は3本に限定されるものではなく4本以上であってもよい。そして、上記の場合にはロール30によるプレスは、第1ロール30aと第2ロール30bの間で1回、第2ロール30bと第3ロール30cの間で1回、合計2回行っていることになる。このようにして形成された導体パターン3は、ロール30によるプレスで複数回圧縮されることによって金属粉等の導電性微粒子間の接触面積がさらに増加するので、ロール30によるプレスで1回圧縮されることによって形成された導体パターン3に比べて、さらに表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。しかもこの場合のプレスも、図2のようなバッチ式の加熱加圧装置4により断続的に行うのではなく、連続式の多段式ロールプレス装置32により間断なく行うようにしているので、導体パターン3を迅速に形成することができ、その結果、プリント配線板や電磁波シールド材等の製造速度を高めることができるものである。なお、この場合にも、導電性ペースト2が印刷された基材1とロール30との間に離型シート図示省略を介在させるようにしてもよい。この離型シートとしては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。また、上述のいずれの方法を使用して製造された導電性フィルムにおいても、導体パターン3の導体厚さの10以上上限は100が受容層6にめり込んでいることが好ましい。このように、導体パターン3が受容層6にめり込んでいることによって、導体パターン3の受容層6に対する密着性を高く得ることができるものである。また、導体パターン3を受容層6にめり込ませることによって、導電性フィルムの表面が平滑に近づき、導体パターン3の頂部と受容層6の表面との段差が小さくなるので、導電性フィルムの表面に蒸着、スパッタ、塗工等により成膜する場合に容易に成膜層を形成することができる。同様の理由により、導電性フィルムの表面に感圧型粘着剤や熱溶着接着剤等を用いて機能性フィルムを貼り合わせたり機能層を形成したりする場合に、導電性フィルムと機能性フィルム又は機能層との間に気泡が入る等の不具合が生じにくくなる。そして、特に上記のようにして得られた導電性フィルムは、有機エレクトロルミネッセンス素子等の有機半導体を用いたデバイスにおいて好適に使用することができる。以上のように本発明では、微細な導電粒子を含有する導電性ペースト2を用いることによって、断線のない微細な導体パターン3を形成することができるものである。また、導体パターン3の少なくとも一部が受容層6にめり込んでいるので、密着性を大きく向上させることができるものである。また導体パターン3は、受容層6に印刷された導電性ペースト2を熱プレスすることによって形成することができるが、このとき受容層6のガラス転移温度Tgよりも高い温度で熱プレスすると、受容層6をやわらかくした状態で導電性ペースト2を受容層6にめり込ませることができ、導体パターン3の導体幅が広がることを抑制することができるものである。また微細な導電粒子が導電性ペースト2に含有されていても、この導電性ペースト2はプレスされるので、導電性ペースト2中の導電粒子間のバインダー樹脂が排除されて導電粒子同士が接触することとなり、導体パターン3の比抵抗を低下させ、導電性を高めることができるものである。さらに導体パターン3は、導電性ペースト2をプレスするだけで受容層6にめり込んで密着性高く形成されるので、基材1には過度の負担をかけることがなく、使用する基材1の種類は特に問わないものである。したがって、耐薬品性が低いためにめっき法等による導体パターン3の形成が困難な基材1や、耐熱性が低いために焼結法等による導体パターン3の形成が困難な基材1であっても、本発明に係る導電性フィルムを製造する場合には使用可能である。なお、図示省略しているが、基材1の導体パターン3が形成された面をカバーシートで被覆するようにしてもよい。このカバーシートとしては、エチレン酢酸ビニル共重合体EVA、非晶性PETPET-G、透明粘着剤層付きPET等で形成されたものを用いることができる。以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。実施例1導電粒子としては、次のようにして得られた銀粒子を用いた。まず、銀イオン濃度10g/lの硝酸銀水溶液2000mlに25アンモニア水175mlを加えて銀アンミン錯塩水溶液を得た。次に、この水溶液の液温を20°Cに調整し、攪拌しながら37ホルマリン水溶液23mlを30秒間かけて加え、銀粒子を析出させて銀粒子含有スラリーを得た。次に、このスラリーに銀粒子全量に対して1質量のオレイン酸を加えて10分間攪拌した。そして、このスラリーをブフナー漏斗で濾過し、水洗した後、60°C、24時間真空雰囲気で乾燥することによって、銀粒子を得た。このようにして得られた銀粒子の平均粒径D50は0.7μmであった。またバインダー樹脂としては、EASTMAN製セルロースアセテートブチレートCAB-551-0.2ガラス転移温度Tg101°Cを用いた。そして、導電性ペースト2は、上記の導電粒子を80質量、上記のバインダー樹脂を5質量、三菱化学株式会社製カーボンブラック2350を3質量、メチルイソブチルケトンMIBKを10質量、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを2質量配合することによって調製した。この導電性ペースト2の粘度は400dPasであった。他方、基材1としては、次のようにして得られた受容層付きPETフィルムを用いた。まず、数平均分子量が70000であるセルロースアセテートブチレートEASTMAN製CAB-381-20をメチルイソブチルケトンMIBKに溶解させることによって、8質量の受容層形成用溶液を調製した。次に、この溶液をPETフィルムである東洋紡績株式会社製コスモシャインA4300厚さ100μmの表面に塗布した。この塗布は、マイクログラビアコーターを用いて、グラビア版70、回転数115rpm、PETフィルムの搬送速度1.5m/分の条件で行った。そして、受容層形成用溶液を塗布したPETフィルムを温度120°C、長さ12mの温風乾燥炉内を通過させて加熱乾燥させることによって、受容層付きPETフィルムを得た。この基材1の受容層6の厚さは、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープで断面計測したところ、5.1μmであった。そして、導体パターン3を形成するにあたっては、まず図4に示すようなグラビア印刷機10を用いて、基材1の受容層6の表面に導電性ペースト2を図3のように格子状又は網目状に印刷した。このときラインL/ピッチPが23μm/250μmの印刷用凹版14を用いて印刷した。その後、基材1の受容層6の表面に印刷された導電性ペースト2を120°C、30分の条件で加熱して乾燥させた。次に、導電性ペースト2が印刷された基材1を図2のような加熱加圧装置4を用いて、115°C、2.54kgf/cm2249kPa、50分の条件でプレスすることによって、導体パターン3を形成した。実施例2導電粒子として、平均粒径D50が1.2μmであるDOWAエレクトロニクス株式会社製銀粒子AG-2-1を用い、メチルイソブチルケトンMIBK及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートの質量比を変えずにこれらの配合量を減らして導電性ペースト2の粘度を650dPasに調整した以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。実施例3導電粒子として、平均粒径D50が1.2μmであるDOWAエレクトロニクス株式会社製銀粒子AG-2-1を用い、導電性ペースト2の粘度を400dPasに調整した以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。実施例4導電粒子として、平均粒径D50が1.2μmであるDOWAエレクトロニクス株式会社製銀粒子AG-2-1を用い、バインダー樹脂として、EASTMAN製セルロースアセテートブチレートCAB-551-0.01ガラス転移温度Tg85°Cを用いるようにした以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。なお、導電性ペースト2の粘度は400dPasであった。比較例1導電粒子として、平均粒径D50が2.1μmであるDOWAエレクトロニクス株式会社製銀粒子AG-5-16Lを用い、導電性ペースト2の粘度を400dPasに調整した以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。比較例2基材1として、PETフィルムである東洋紡績株式会社製コスモシャインA4300厚さ100μmを用い、この基材1に受容層6を設けないようにした以外は、実施例1と同様にして導体パターン3を形成した。下記表1~表3に、導電性ペースト2に含有されている導電粒子の平均粒径D50、導電性ペースト2の粘度、受容層6の厚さ、プレス前の導電性ペースト2の厚さ線高H0、幅線幅W0、めり込み深さD0、導体厚さT0=H0D0及び比抵抗、プレス後の導体パターン3の導体厚さ線高H、導体幅線幅W、めり込み深さD、導体厚さT=HD、比抵抗及び表面抵抗、並びに長さ20μm当たりの平均欠け数及びクロスカット密着試験の結果を示す。なお、上記のプレス前後の線高H0及びHは、受容層6の表面から外部に飛び出ている部分の高さを意味し、上記のプレス前後のめり込み深さD0及びDは、受容層6の表面から内部にめり込んでいる部分の深さを意味する。よって、プレス前の線高H0とめり込み深さD0の和が、印刷後の導電性ペースト2全体の厚さT0となり、プレス後の線高Hとめり込み深さDの和が、形成後の導体パターン3全体の厚さTとなる。ここで、下記表1~表3によれば、実施例1~4及び比較例1について、印刷後の導電性ペースト2全体の厚さT0に比べて、形成後の導体パターン3全体の厚さTの方が厚くなっているつまり、T0<T。これは、プレスにより、受容層6の表面から外部に飛び出ている部分の幅に比べて、受容層6の表面から内部にめり込んでいる部分の幅の方が細くなり、その分だけより深くめり込むからである。また、上記のプレス前後の線幅W0及びWは、最も広い部分の幅を意味する。なお、比抵抗は、次のようにして算出した。すなわち、実施例1~4及び比較例1については、基材1の受容層6の表面に5mm×30mmの導体パターン3を形成し、この端部の抵抗値を測定すると共にこの導体パターン3の体積を求めて、比抵抗を算出した。また比較例2については、基材1の表面に直接5mm×30mmの導体パターン3を形成し、この端部の抵抗値を測定すると共にこの導体パターン3の体積を求めて、比抵抗を算出した。また表面抵抗は、ラインL/ピッチPが23μm/250μmとなるように網目状に印刷して形成された導体パターン3について、四探針法による抵抗測定JISK7194により測定した。また導体パターン3の密着性は、JISD0202-1988に準拠したクロスカット密着試験碁盤目テープ剥離試験により評価した。その結果は、下記表1~表3に剥離しないで残った碁盤目の数/導体パターン形成箇所に作った碁盤目の全ての数という形で示した。例えば、80/100であれば、100個の碁盤目のうち、80個の碁盤目が剥離しないで残ったことになる。100/100に近づくほど密着性が良好である。上記表1~表3から明らかなように、実施例1の導体パターンは、図8aのように断線も欠けもないことから受容層に対する密着性が高く、導体幅の微細化と低抵抗化を両立させることができることが確認された。これに対して、実施例2~4の導体パターンは、欠けが発生するものの、導体幅の微細化と低抵抗化を両立させることができることが確認された。図8bに示す実施例3の導体パターンは、欠け穴が発生しているが、確実に線はつながっており、何ら問題なく使用できることが確認された。なお、電子顕微鏡写真は省略しているが、実施例2、4の導体パターンについても、欠け穴が発生しているものの、確実に線はつながっており、何ら問題なく使用できることが確認された。また、実施例1~4では導体パターンを受容層にめり込ませて形成しているので、クロスカット密着試験の結果はいずれも100/100となり、極めて良好であることが確認された。また、比較例1の導体パターンは、導体幅の微細化を図ることはできるものの、図8cのように部分的に線のつながりが弱く、断線も多数確認された。また、比較例2の導体パターンは、低抵抗化を図ることはできるものの、基材に直接形成されているので、熱プレス後、線幅が約1.7倍に広がってしまい、導体幅の微細化を図ることができないことが確認された。また、基材に対する密着性が低いことも確認された。"