レーザ光源と、前記レーザ光源から出射されるレーザ光をディスク上に収束させる対物レンズと、前記対物レンズの温度を検出するための温度センサと、前記対物レンズを経由した前記レーザ光の光学特性の劣化を補正するための光学素子と、前記ディスクによって反射された前記レーザ光を受光する光検出器と、を有し、前記対物レンズは、樹脂材料により形成され、前記温度センサは、前記樹脂材料と同様の温度特性を有する媒体によって覆われている、ことを特徴とする光ピックアップ装置。請求項1に記載の光ピックアップ装置において、前記媒体の熱容量は、前記対物レンズの熱容量と同じである、ことを特徴とする光ピックアップ装置。請求項1または2に記載の光ピックアップ装置において、前記媒体の比熱は、前記対物レンズの比熱と同じである、ことを特徴とする光ピックアップ装置。請求項1ないし3の何れか一項に記載の光ピックアップ装置において、前記媒体は、前記樹脂材料と同じ材料からなっている、ことを特徴とする光ピックアップ装置。請求項4に記載の光ピックアップ装置において、前記媒体の体積は、前記対物レンズの体積と同じである、ことを特徴とする光ピックアップ装置。請求項1ないし5の何れか一項に記載の光ピックアップ装置において、前記温度センサは、前記対物レンズの周辺に配置された回路基板上に配置されている、ことを特徴とする光ピックアップ装置。レーザ光源と、前記レーザ光源から出射されるレーザ光をディスク上に収束させる対物レンズと、前記対物レンズの温度を検出するための温度センサと、前記対物レンズを経由した前記レーザ光の光学特性の劣化を補正するための光学素子と、前記ディスクによって反射された前記レーザ光を受光する光検出器と、を有し、前記対物レンズは、樹脂材料により形成され、前記温度センサは、樹脂材料によって覆われている、ことを特徴とする光ピックアップ装置。温度検出対象とされる光学素子の温度を検出するための温度センサを備え、前記光学素子は、樹脂材料により形成され、前記温度センサは、前記樹脂材料と同様の温度特性を有する媒体によって覆われている、ことを特徴とする温度検出装置。しかしながら、上記構成では、光ディスク装置の起動時等、装置内の温度が急激に変化する環境下では、必ずしも、温度センサによって検出された温度が、対物レンズの実際の温度を示さないとの問題がある。本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、対物レンズ等の光学素子の温度を正確に検出することにより、光学特性の劣化を適正に補正可能な光ピックアップ装置、および、樹脂材料より形成された光学素子の温度を正確に検出するための温度検出装置を提供することを目的とする。本発明の第1の態様は、光ピックアップ装置に関する。この態様に係る光ピックアップ装置は、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射されるレーザ光をディスク上に収束させる対物レンズと、前記対物レンズの温度を検出するための温度センサと、前記対物レンズを経由した前記レーザ光の光学特性の劣化を補正するための光学素子と、前記ディスクによって反射された前記レーザ光を受光する光検出器と、を有する。前記対物レンズは、樹脂材料により形成され、前記温度センサは、前記樹脂材料と同様の温度特性を有する媒体によって覆われている。本発明の第2の態様は、光ピックアップ装置に関する。この態様に係る光ピックアップ装置は、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射されるレーザ光をディスク上に収束させる対物レンズと、前記対物レンズの温度を検出するための温度センサと、前記対物レンズを経由した前記レーザ光の光学特性の劣化を補正するための光学素子と、前記ディスクによって反射された前記レーザ光を受光する光検出器と、を有する。前記対物レンズは、樹脂材料により形成され、前記温度センサは、樹脂材料によって覆われている。本発明の第3の態様は、温度検出装置に関する。この態様に係る温度検出装置は、温度検出対象とされる光学素子の温度を検出するための温度センサを備える。前記光学素子は、樹脂材料により形成され、前記温度センサは、前記樹脂材料と同様の温度特性を有する媒体によって覆われている。本発明によれば、対物レンズ等の光学素子の温度を正確に検出することにより、光学特性の劣化を適正に補正可能な光ピックアップ装置、および、樹脂材料より形成された光学素子の温度を正確に検出するための温度検出装置を提供することができる。本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下の実施の形態は、あくまでも、本発明を実施する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態によって何ら制限されるものではない。以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して説明する。本実施の形態は、BD、CDCompactDiscおよびDVDDigitalVersatileDiscに対して記録再生を行う光ピックアップ装置に本発明を適用したものである。図1a、bは、実施の形態に係る光ピックアップ装置の光学系を模式的に示す図である。図1aは、光学系を裏側からZ軸正方向に見た場合の平面図であり、図1bは、対物レンズアクチュエータ周辺部分を側面側からX軸正方向に見た場合の一部透視図である。この光学系は、BD用の光学系とCD/DVD用の光学系に区分される。BD用の光学系は、半導体レーザ101と、1/2波長板102と、偏光ビームスプリッタ103と、コリメータレンズ104と、立ち上げミラー105と、1/4波長板106と、BD対物レンズ107と、アナモレンズ108と、光検出器109と、フロントモニタ110とから構成されている。また、コリメータレンズ104を駆動するための構成として、レンズ保持部材111と、シャフト保持部材112a~112dと、案内シャフト113a、113bと、モータ114と、ギア115からなるレンズアクチュエータ100が配されている。半導体レーザ101は、波長400nm程度の青色レーザ光以下、BD光というを出力する。1/2波長板102は、BD光の偏光方向を調整する。偏光ビームスプリッタ103は、1/2波長板102側から入射されたレーザ光の大部分を反射し、一部を透過させる。偏光ビームスプリッタ103を透過したBD光は、フロントモニタ110に照射される。フロントモニタ110は、受光光量に応じた信号を出力する。フロントモニタ110からの信号は、半導体レーザ101の出射パワー制御に用いられる。コリメータレンズ104は、偏光ビームスプリッタ103によって反射されたレーザ光を平行光に変換する。レンズアクチュエータ100は、収差補正の際に、制御信号に応じてコリメータレンズ104を光軸方向に移動させる。立ち上げミラー105は、コリメータレンズ104を介して入射されたレーザ光をBD対物レンズ107に向かう方向に反射する。1/4波長板106は、立ち上げミラー105によって反射されたレーザ光を円偏光に変換するとともに、ディスクからの反射光を、ディスクへ入射される際の偏光方向に直交する直線偏光に変換する。これにより、ディスクによって反射されたレーザ光は偏光ビームスプリッタ103を透過して光検出器109へと導かれる。BD対物レンズ107は、BD光を、BDの信号面上に適正に収束できるよう設計されている。すなわち、BD対物レンズ107は、0.1mm厚の基板を介して信号面上にBD光を適正に収束できるよう設計されている。なお、BD対物レンズ107は、樹脂材料によって形成されている。アナモレンズ108は、ディスクによって反射されたレーザ光に非点収差を導入して光検出器109へと導く。光検出器109は、受光したレーザ光の強度分布から再生RF信号、フォーカスエラー信号、およびトラッキングエラー信号を生成するためのセンサーパターンを有している。レンズ保持部材111は、ボディ部111aと、ボディ部111aからY軸正方向に延びる板状の腕部111bと、ボディ部111aからY軸負方向に延びる棒状の腕部111cとを有している。腕部111bの端部にコリメータレンズ104が装着されている。ボディ部111aにはX軸方向に受け孔111dが形成され、この受け孔111dに案内シャフト113aが挿入されている。また、腕部111cの端部には、X軸方向に受け孔111eが形成されており、この受け孔111eに案内シャフト113bが挿入されている。2つの案内シャフト113a、113bは、それぞれ、X軸に平行となるように、シャフト保持部材112a、112bとシャフト保持部材112c、112dに支持されている。これにより、レンズ保持部材111がコリメータレンズ104とともにX軸方向に移動可能となる。また、腕部111cの下面Z軸正方向側の面には、ギア115に対向する位置に、ギア115と噛み合うギア111fが設置されている。ギア115は、モータ114の駆動軸に連結されている。モータ114の駆動力がギア115からギア111fに伝達されると、レンズ保持部材111がコリメータレンズ104とともにX軸方向に移動する。モータ114は、BD光の収差補正のために制御される。具体的には、後述する温度センサ411の検出温度に基づいて、光検出器109から出力される信号が最も良好となる位置にコリメータレンズ104が位置付けられるよう、モータ114が制御される。CD/DVD用の光学系は、半導体レーザ201と、回折格子202と、偏光ビームスプリッタ203と、コリメータレンズ204と、立ち上げミラー205と、1/4波長板206と、CD/DVD対物レンズ207と、アナモレンズ208と、光検出器209と、フロントモニタ210から構成されている。半導体レーザ201は、一つのCAN内に、波長780nm程度の赤外レーザ光以下、CD光というと波長650nm程度の赤色レーザ光以下、DVD光というを出力するレーザ素子を備える。CD光とDVD光は、互いに、偏光方向が平行となるように、半導体レーザ201から同じ方向に出射される。回折格子202は、CD光およびDVD光をメインビームと2つのサブビームに分割する。偏光ビームスプリッタ203は、回折格子202側から入射されたレーザ光の大部分を反射し、一部を透過させる。半導体レーザ201は、CD光とDVD光の偏光方向が偏光ビームスプリッタ203に対してS偏光となる方向から僅かにずれるように設置されている。偏光ビームスプリッタ203を透過したレーザ光は、フロントモニタ210に照射される。フロントモニタ210は、受光光量に応じた信号を出力する。フロントモニタ210からの信号は、半導体レーザ201の出射パワー制御に用いられる。コリメータレンズ204は、偏光ビームスプリッタ203によって反射されたレーザ光を平行光に変換する。立ち上げミラー205は、偏光ビームスプリッタ203を介して入射されたレーザ光をCD/DVD対物レンズ207に向かう方向に反射する。1/4波長板206は、立ち上げミラー205によって反射されたレーザ光を円偏光に変換するとともに、ディスクからの反射光を、ディスクへ入射される際の偏光方向に直交する直線偏光に変換する。これにより、ディスクによって反射されたレーザ光は偏光ビームスプリッタ203を透過して光検出器209へと導かれる。CD/DVD対物レンズ207は、CD光とDVD光をそれぞれ、CDとDVDの信号面上に適正に収束できるように設計されている。すなわち、CD/DVD対物レンズ207は、1.2mm厚の基板を介して信号面上にCD光を適正に収束でき、且つ、0.6mm厚の基板を介して信号面上にDVD光を適正に収束できるよう設計されている。なお、CD/DVD対物レンズ207も、BD対物レンズ107と同様、樹脂材料により形成されている。アナモレンズ208は、ディスクによって反射されたレーザ光に非点収差を導入して光検出器209に導く。光検出器209は、受光したレーザ光の強度分布から再生RF信号、フォーカスエラー信号、およびトラッキングエラー信号を生成するためのセンサーパターンを有している。BD対物レンズ107と、CD/DVD対物レンズ207と、1/4波長板106、206は、共通のホルダ301に装着されている。ホルダ301は、対物レンズアクチュエータによって、フォーカス方向およびトラッキング方向に駆動される。したがって、BD対物レンズ107と、CD/DVD対物レンズ207と、1/4波長板106、206は、ホルダ301の駆動に伴って一体的に駆動される。対物レンズアクチュエータは、コイル302と磁気回路図示せずからなり、このうち、コイル302がホルダ301に装着されている。図2aは、図1aに示す光学系を有する光ピックアップ装置を表側からZ軸負方向に見た場合の外観を示す平面図である。図1aに示す光ピックアップ装置の光学系は、ハウジング500の裏側Z軸負方向側に装着されている。対物レンズ駆動ユニット300は、ハウジング500の表面Z軸正方向側の面に装着されている。また、対物レンズ駆動ユニット300は、BD対物レンズ107と、CD/DVD対物レンズ207と、1/4波長板106、206と、ホルダ301と、コイル302の他、ホルダ301を駆動させるための磁気回路図示せずを収容している。コイル302は、ホルダ301を支持するワイヤー図示せずと、対物レンズ駆動ユニット300の右端に設置された回路基板303とを介して、回路基板400に接続されている。回路基板400は、対物レンズ駆動ユニット300の周りを囲むようにしてハウジング500の表面に装着されている。回路基板400上のBD対物レンズ107の近傍には、センサユニット410が設置されている。センサユニット410は、後述するように、BD対物レンズ107の温度を検出する。ハウジング500の左右の端には、軸受け501、502が設置されており、ハウジング500は、軸受け501、502を介して、軸受け501、502に通される軸に対して摺動可能となっている。図2bは、センサユニット410を側面方向から見た場合の図である。センサユニット410は、温度センサ411と樹脂412を有している。温度センサ411の端子は、回路基板400に接続されている。樹脂412は、温度センサ411の表面に対して均等な厚みとなるように、温度センサ411の表面全体を覆っている。樹脂412は、BD対物レンズ107の材料たとえば、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル樹脂等と同じ材料からなっており、BD対物レンズ107と同じ体積を有する。このように、樹脂412とBD対物レンズ107は、同じ材料からなり同じ体積を有するため、略同じ温度特性を有することとなる。これにより、光ディスク装置内の温度が変化した場合、樹脂412とBD対物レンズ107の温度は、略同じように変化することとなる。よって、センサユニット410の温度センサ411により検出される温度から、BD対物レンズ107の温度と略同じ温度を検出することができる。ここで、本件出願の発明者は、BD対物レンズ107からなる樹脂レンズモールドが環境温度に対してどのように変化するかの実験を行った。図3a~cは、実験に用いる樹脂レンズモールドの構成を説明する図である。図3aに示すような熱電対以下、温度センサ単体というの感熱部分が、図3bに示すように、2つのBD対物レンズ107により左右方向から挟み込まれる。このとき、図3bに示すように、2つのBD対物レンズ107の間には、放熱ジェルが挟み込まれる。放熱ジェルにより、2つのBD対物レンズ107の間に隙間が生じなくなる。また、図3cに示すように、2つのBD対物レンズ107は、UV接着剤により接着される。こうして、図3cに示すように、実験に用いる樹脂レンズモールドが完成する。図4は、樹脂レンズモールドの温度変化を示す実験結果である。ここで、恒温槽内の温度は65度に維持されており、室内の温度は28度に維持されているものとする。まず、図3aに示す温度センサ単体と、図3cに示す樹脂レンズモールドを、28度の室内に配置する。温度センサ単体と樹脂レンズモールドの熱電体により検出される温度が安定したところで、時間のカウントが開始される。そして、開始後T1秒経過したところで、温度センサ単体と樹脂レンズモールドを恒温槽内に移動する。このとき、温度センサ単体の熱電体により検出される温度は急峻に上昇し、恒温槽内に移動してから5秒後、すなわち開始後T2秒経過したところで、恒温槽内の温度と略同じになる。他方、樹脂レンズモールドの熱電対により検出される温度はなだらかに上昇し、恒温槽内に移動してから70秒後、すなわち開始後T3秒経過したところで、恒温槽内の温度と略同じになる。次に、恒温槽内で温度センサ単体と樹脂レンズモールドの熱電対により検出される温度が安定した後、開始後T4秒経過したところで、温度センサ単体と樹脂レンズモールドを室内に戻す。このとき、温度センサ単体の熱電対により検出される温度は急峻に下降し、恒温槽内に移動してから20秒後、すなわち、T5秒経過したところで、室内の温度と略同じになる。他方、樹脂レンズモールドの熱電対により検出される温度はなだらかに下降し、恒温槽内に移動してから140秒後、すなわち開始後T6秒経過したところで、室内の温度と略同じになる。このように、温度センサ単体の熱電対により検出される温度は、環境温度の変化に応じて迅速に変化し、樹脂レンズモールドの熱電対により検出される温度は、環境温度の変化に遅れて変化する。このことから、同じ樹脂材料からなるBD対物レンズ107の温度も、環境温度の変化に遅れて変化することが分かる。さらに、環境温度の変化に遅れて温度が変化するBD対物レンズ107の温度は、温度センサ単体のように剥き出しの熱電対よりも、樹脂レンズモールドのように樹脂によりモールドされた熱電対の方が、より正確に検出できる可能性があることが分かる。本実施の形態は、このように光学素子の温度を検出する場合に熱電対を樹脂で覆うことにより、光学素子の温度を正確に検出できるようにするものである。なお、上記実験では、2つのBD対物レンズ107により熱電対を挟むことによって樹脂レンズモールドを構成したため、樹脂レンズモールドの熱容量は、BD対物レンズ107の熱容量の略2倍になる。このため、BD対物レンズ107の温度特性は、図4の樹脂レンズモールドの温度特性よりも急峻に変化する。すなわち、BD対物レンズ107の温度特性は、図4の樹脂レンズモールドの温度特性と温度センサ単体の温度特性との中間にあるものと想定できる。本実施の形態では、上記のように、樹脂412とBD対物レンズ107が、互いに同じ材料からなり、且つ、同じ体積を有するため、樹脂412の熱容量は、BD対物レンズ107の熱容量と同じとなる。よって、図2bのように樹脂412によって温度センサ411を覆うことにより、BD対物レンズ107の温度を温度センサ411により正確に検出することができる。以上、本実施の形態によれば、温度センサ411を有するセンサユニット410はBD対物レンズ107の近傍に設置されている。さらに、樹脂412は、図2bに示すように、BD対物レンズ107と同じ樹脂材料からなり、且つ、BD対物レンズ107と同じ体積を有するため、BD対物レンズ107と略同じ温度特性を有する。これにより、温度センサ411により検出される温度は、BD対物レンズ107の温度を正確に示すようになる。この構成によれば、特に、光ピックアップ装置の起動時等、周囲の温度が急激に変化するような場合にも、温度センサ411により、BD対物レンズ107の温度を正確に検出することができる。また、本実施の形態によれば、センサユニット410の温度センサ411により、BD対物レンズ107の温度を正確に検出することができるため、BD対物レンズ107の光学特性が温度変化により劣化した場合でも、適正に補正することができる。かかる補正は、たとえば、BD対物レンズ107の温度変化の度合いに応じて、コリメータレンズ104を光軸方向に移動させることにより行われる。以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記以外に種々の変更が可能である。たとえば、上記実施の形態では、センサユニット410の樹脂412は、BD対物レンズ107と略同じ温度特性を有するよう設定され、センサユニット410は、BD対物レンズ107の近傍に設置された。しかしながら、これに代えて、あるいは、これとともに、樹脂412が、CD/DVD対物レンズ207と略同じ温度特性を有するよう設定され、センサユニット410が、CD/DVD対物レンズ207の近傍に設置されても良い。この場合、温度センサ411により検出される温度に基づいて、CD/DVD対物レンズ207の光学特性の劣化が抑制されるよう、CD/DVD用の光学系に補正手段が設けられる。また、上記実施の形態では、BD対物レンズ107と同じ材料からなる樹脂412によって温度センサ411が覆われたが、これに限らず、樹脂412とBD対物レンズ107の温度特性が略同じである他の樹脂や材料からなる媒体によって温度センサ411が覆われても良い。たとえば、温度センサ411を覆う媒体の熱容量が、BD対物レンズ107の熱容量と略同じとなるよう、媒体が構成されれば良い。こうすると、環境温度の変化に応じて、媒体とBD対物レンズ107の温度が略同様に変化する。したがって、上記実施の形態と同様、温度センサ411の検出温度をBD対物レンズ107の温度と略一致させることができる。また、温度センサ411を覆う媒体の比熱と重さが、それぞれBD対物レンズ107の比熱と重さと略同じとなるよう、媒体が構成されても良い。この場合も、環境温度の変化に応じて、媒体とBD対物レンズ107の温度が略同様に変化する。したがって、上記実施の形態と同様、温度センサ411の検出温度をBD対物レンズ107の温度と略一致させることができる。周知のように、熱容量は、次式で表すことができる。熱容量=比熱×重さ...1なお、樹脂412の熱容量、比熱、重さは、必ずしもBD対物レンズ107の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ104の移動によりBD対物レンズ107の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。また、上記実施の形態では、温度センサ411が回路基板400上に設置されたが、これに限らず、温度センサ411は、BD対物レンズ107の近傍であれば、回路基板400上に設置されなくても良い。また、上記実施の形態では、樹脂412は、温度センサ411の表面に対して均等な厚みとなるように、温度センサ411を覆っている。しかしながら、これに限らず、樹脂412は、温度センサ411の表面に対して不均等な厚みとなるように、温度センサ411を覆うようにしても良い。また、温度センサ411の温度を検出する部分のみが樹脂412に覆われるようにしても良い。また、温度センサ411の温度を検出する部分が樹脂412によって完全に覆われていなくても良く、一部が、露出していても良い。なお、樹脂412の形状は、BD対物レンズ107と同様の放熱効果を有するよう設定されるのが望ましい。図5a~dは、温度センサ411の温度を検出する部分が樹脂412に覆われる場合の構成例を示す図である。図5aは、樹脂412に覆われる前の温度センサ411の構成を示す図、図5b、c、dは、それぞれ、樹脂412に覆われた状態の温度センサ411を、図5aの矢印A、B、C方向に見たときの図である。図5aに示すように、温度センサ411は、導電性の金属からなる2つの電極部411aと、これら電極部411aに挟まれ、温度変化に応じて抵抗値が変化する温度検出部411bと、2つの電極部411aにそれぞれ接続された端子411cとを有する。温度検出部411bの温度が変化すると、端子411c間の抵抗値が変化する。別途配された周知の回路構成によって、この抵抗値の変化が、端子間に流れる電流の変化等により検出され、この検出値に基づいて、温度センサ411の周りの環境温度が検出される。なお、図2bに示す温度センサ411も、より詳細には、図5aに示す構成となっている。図5a~dの構成例では、温度検出部411bの全てと、電極部411aの一部が樹脂412によって覆われている。樹脂412は、温度検出部411bの表面に対して略均等な厚みとなるように、温度検出部411bの表面全体を覆っている。樹脂412は、BD対物レンズ107の材料たとえば、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル樹脂等と同じ材料からなっており、BD対物レンズ107と同じ体積を有する。すなわち、樹脂412の熱容量は、BD対物レンズ107の熱容量と等しく、また、樹脂412の比熱および重さは、BD対物レンズ107の比熱および重さと等しい。なお、上述の如く、樹脂412の熱容量、比熱、重さは、必ずしもBD対物レンズ107の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ104の移動によりBD対物レンズ107の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。この構成例においても、上記実施の形態と同様、BD対物レンズ107の温度を正確に、温度センサ411により検出することができる。図6a~dは、温度センサ411の温度を検出する部分が樹脂412に覆われる場合の他の構成例を示す図である。図6a~dは、それぞれ、図5a~dに対応する図である。図6a~dの構成例では、図5a~dの構成例に比べて、温度センサ411の周りの樹脂412の厚みが不均一である点が異なっている。すなわち、図6a~dの構成例では、回路基板400に接近する部分の樹脂412の厚みが、回路基板400から離れる部分の樹脂412の厚みよりも小さくなっている。樹脂412の材料、体積、熱容量、比熱および重さは、図5a~dの構成例と同じである。図6a~dの構成例では、回路基板400側の樹脂412の厚みが薄いため、この部分から温度検出部411bに熱が伝わり易くなる。しかしながら、センサユニット410が回路基板400に設置された状態では、回路基板400側の樹脂412は回路基板400に接近するため、この部分の樹脂412は、環境温度による影響を受けにくくなる。よって、センサユニット410が回路基板400に設置された状態において、回路基板400側の樹脂412が回路基板400にかなり接近するような場合には、図6a~dのように、回路基板400に接近する部分の樹脂412の厚みを小さくしても、この部分による温度センサ411の検出温度への影響は抑制される。よって、BD対物レンズ107の温度を正確に検出することができる。なお、図6a~dの構成例においても、上述の如く、樹脂412の熱容量、比熱、重さは、必ずしもBD対物レンズ107の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ104の移動によりBD対物レンズ107の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。図7a~dは、温度センサ411の温度を検出する部分が樹脂412に覆われる場合の他の構成例を示す図である。図7a~dは、それぞれ、図5a~dに対応する図である。図7a~dの構成例では、温度検出部411bの回路基板400側の面が樹脂412によって覆われていない。樹脂412の材料、体積、熱容量、比熱および重さは、図5a~dの構成例と同じである。図7a~dの構成例は、温度検出部411bの回路基板400側の面が、回路基板400の上面に接触するか、回路基板400の上面に対して僅かに離間する場合に好適なものである。温度検出部411bの回路基板400側の面が、回路基板400の上面に接触するか、回路基板400の上面に対して僅かに離間する場合、この面には、環境温度が伝わりにくい。よって、図7a~dのように、温度検出部411bの回路基板400側の面が樹脂412によって覆われていなくても、BD対物レンズ107の温度を正確に検出することができる。なお、図7a~dの構成例においても、上述の如く、樹脂412の熱容量、比熱、重さは、必ずしもBD対物レンズ107の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ104の移動によりBD対物レンズ107の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。図8a~dは、温度センサ411の温度を検出する部分が樹脂412に覆われる場合の他の構成例を示す図である。図8a~dは、それぞれ、図5a~dに対応する図である。図8a~dの構成例では、図5a~dの構成例に比べ、温度検出部411bの電極部411a側の端部が樹脂412によって覆われていない点が異なっている。このため、図8a~dの構成例では、図5a~dの構成例よりも、温度検出部411bが環境温度によって変化し易い。しかしながら、樹脂412によって覆われていない温度検出部411bの部分は少ないため、この構成例によっても、BD対物レンズ107の温度を適正に検出することができる。なお、図8a~dの構成例においても、上述の如く、樹脂412の熱容量、比熱、重さは、必ずしもBD対物レンズ107の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ104の移動によりBD対物レンズ107の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。また、上記実施の形態では、温度センサ411により、BD対物レンズ107の温度変化を検出したが、これに限らず、温度センサ411を用いて別の光学素子の温度変化を検出するようにしても良い。たとえば、センサユニット410をコリメータレンズ104の近傍に設置し、温度センサ411がコリメータレンズ104と同様の温度特性を有する樹脂や他の媒体により覆われるようにしても良い。こうすると、温度センサ411によりコリメータレンズ104の温度変化を正確に検出することができる。この場合、温度センサ411により検出されるコリメータレンズ104の温度に基づいて、コリメータレンズ104の光学特性の劣化が補正されるように、コリメータレンズ104の位置が調整される。また、上記実施の形態では、センサユニット410は、光ピックアップ装置内に配され、センサユニット410により光ピックアップ装置内の光学素子の温度が検出された。しかしながら、これに限らず、センサユニット410は、光ピックアップ装置以外の装置たとえば、プロジェクタに配され、当該装置内の樹脂からなる光学素子の温度を検出するようにしても良い。この場合、センサユニット410は検出対象の光学素子の近傍に設置され、樹脂412は検出対象の光学素子と略同様の温度特性を有するよう構成される。この他、特願2010-32845号に記載のDOEDiffractiveOpticalElementの温度検出に、センサユニット410を用いることもできる。この他、温度センサとして、図5aに示す以外の構成の温度センサを用いることができる。この場合も、温度センサの温度検出部または温度センサ全体を、樹脂または他の材料からなる媒体により覆うようにすれば良い。本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。