素子端面に張り出した電極張出部を備えるコンデンサ素子と、前記電極張出部に非溶接領域と溶接領域とを区分して形成され、前記溶接領域の面が前記非溶接領域の面より突出した位置に成形された電極部と、前記電極部に設置され、前記溶接領域に溶接により接続された集電板と、を備えることを特徴とするコンデンサ。前記集電板は、前記溶接領域および前記非溶接領域との対向面が平坦面であることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。前記電極部には、非溶接領域を挟んで該溶接領域が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサ。素子端面に電極張出部を備えたコンデンサ素子を形成し、前記電極張出部に非溶接領域と溶接領域とを区分し、非溶接領域を折り曲げた後、前記各溶接領域を折り曲げて成形した電極部を前記素子端面に形成し、前記電極部の前記溶接領域に集電板を溶接により接続することを含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。前記溶接領域との溶接面を含む裏面側を平坦面に形成された前記集電板を前記電極部に当て、前記溶接面と前記集電板とを溶接することを特徴とする、請求項4に記載のコンデンサの製造方法。ところで、コンデンサ素子と外部端子との間に集電部材を備え、この集電部材でコンデンサ素子側の電極箔を並列化し、外部端子に接続する構成は、コンデンサ素子の内部抵抗を低減化し、端子構造部をコンパクト化することができる。このように集電部材を備える構成は利点を有するが、コンデンサ素子側の電極張出し部の状態が集電部材との接続状態、内部抵抗に影響を与え、電極張出し部と集電部材との接続が歪んでいる場合には、集電部材と外部端子との接続、ひいては外装ケースへの素子封入や封口部材の固定精度などにも影響を及ぼすことになる。また、電極張出し部の成形形態が製品としてのコンデンサの小型化や端子構造部の占める割合にも大きく影響する。斯かる課題について、特許文献1~4にはその開示や示唆はなく、それを解決する構成等についての開示や示唆はない。そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、集電部材との接続性を高め、コンデンサの小型化を図ることにある。また、本発明の他の目的は、上記課題に鑑み、コンデンサの組立精度を向上させることにある。上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、素子端面に張り出した電極張出部を備えるコンデンサ素子と、前記電極張出部に非溶接領域と溶接領域とを区分して形成され、前記溶接領域の面が前記非溶接領域の面より突出した位置に成形された電極部と、前記電極部に設置され、前記溶接領域に溶接により接続された集電板とを備えている。上記目的を達成するためには、上記コンデンサにおいてより好ましくは、前記集電板は、前記溶接領域および前記非溶接領域との対向面が平坦面であればよい。上記目的を達成するためには、上記コンデンサにおいてより好ましくは、前記電極部には、非溶接領域を挟んで該溶接領域が形成されてもよい。また、上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、素子端面に電極張出部を備えたコンデンサ素子を形成し、前記電極張出部に非溶接領域と溶接領域とを区分し、非溶接領域を折り曲げた後、前記各溶接領域を折り曲げて成形した電極部を前記素子端面に形成し、前記電極部の前記溶接領域に集電板を溶接により接続することを含んでいる。上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法においてより好ましくは、前記溶接領域との溶接面を含む裏面側を平坦面に形成された前記集電板を前記電極部に当て、前記溶接面と前記集電板とを溶接してもよい。本発明のコンデンサまたはその製造方法によれば、次の何れかの効果が得られる。素子端面の電極部と集電板との接続性が高められ、コンデンサを小型化することができる。素子端面の電極部が非溶接領域と溶接領域に区分され、非溶接領域を中央にして、その両脇に溶接領域が成形されて平坦化されているので、電極部に対する集電板の載置性および密着性が向上し、電極部と集電板との接続性を高めることができる。電極部に対する集電板の載置性が向上するので、溶接作業の容易化とともに、溶接精度が高められ、処理の迅速化、高精度化および歩留りの向上を図ることができる。コンデンサの組立精度を向上させることができる。そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。コンデンサの端子接続部の接続構造について、図1を参照する。図1はコンデンサの端子接続部を分解して示している。図1に示す構成は一例であって、係る構成に本発明が限定されるものではない。このコンデンサ2は、本発明のコンデンサおよびその製造方法の一例である。図1に示すコンデンサ2では、コンデンサ素子4と、封口板6側の陽極端子8A、陰極端子8Bとの間に集電板10A、10Bが備えられている。コンデンサ2はたとえば、電気二重層コンデンサであり、電解コンデンサであってもよい。コンデンサ素子4は、巻回素子または積層素子のいずれでもよいが、この実施の形態では巻回素子を例示している。このコンデンサ素子4の素子端面12には、陽極側の電極部14Aと、陰極側の電極部14Bとが形成され、これらの間は、絶縁間隔16が設けられて絶縁されている。電極部14Aは陽極側の電極箔18A図2、電極部14Bは陰極側の電極箔18Bで形成されている。これら電極部14A、14Bはそれぞれ非溶接部20を中央にし、非溶接部20の両脇に一対の溶接部22が区分されている。各非溶接部20は溶接されない領域非溶接領域の一例であり、溶接部22は溶接される領域溶接領域の一例である。各溶接部22は、集電板10Aまたは集電板10Bと溶接される部分であり、溶接しない部分である非溶接部20を挟んで配置されている。各溶接部22は非溶接部20より高く設定され、各溶接部22の頂面部は素子端面12の素子中心24と直交する同一または共通の平坦面を構成している。素子端面12は電極箔18A、18Bの間に挟み込まれて巻回されるセパレータの縁部によって形成されている。電極部14A、14Bの間に設定された絶縁間隔16は、素子中心24を中心にして一定幅に形成されている。電極部14A、14Bは、素子端面12に引き出された電極張出し部25A、25B図2、図3によって形成されている。そして、コンデンサ素子4の周囲部には保持テープ27が巻回され、コンデンサ素子4の巻き戻しが防止されている。各集電板10A、10Bは、コンデンサ素子4の素子端面12上に設置される集電部材であって、ほぼ半円板状の板状部材である。各集電板10A、10Bの裏面は、既述の溶接部22に溶接される溶接面として素子接続面26が形成され、この素子接続面26は平坦面である。したがって、この素子接続面26と電極部14A、14Bの溶接部22との密着性が高められ、各電極部14A、14Bに対する集電板10A、10Bの載置性が高められる。各集電板10A、10Bの上面には、中央部分に扇形の端子接続部28が形成され、この端子接続部28は溶接部22と溶接される各溶接部30の間に形成されている。この端子接続部28には、陽極端子8A、8Bを設置する設置面部32と、この設置面部32と直交する第1の溶接面部34と、この溶接面部34の前側に素子覆い部36とを備えている。溶接面部34は、陽極端子8Aまたは陽極端子8Bの側面に形成された第2の溶接面部38と一致する面部である。これら面部34、38は、円弧状でもよいし、直線状であってもよいが、レーザ溶接や電子ビーム溶接などの溶接のため、両者が一致していることが望ましい。素子覆い部36は、溶接時に飛翔するスパッタからコンデンサ素子4の素子端面12を防護する。各集電板10A、10Bの間には絶縁間隔40が設定され、この絶縁間隔40を挟んで対向する中心部には素子中心24に合わせて円弧状の切欠部42が形成されている。絶縁間隔40は、電極部14A、14B間の絶縁間隔16と平行に設定し、絶縁間隔16と同様に各集電板10A、10B間を絶縁する。溶接部30側の縁部には直方体状の突部44が形成されており、この突部44によって集電板10A、10Bの熱容量を拡大している。封口板6は、外装ケース46を封口する封口手段であるとともに、陽極端子8Aおよび陰極端子8Bを絶縁しかつ支持する支持部材である。陽極端子8Aおよび陰極端子8Bは外部端子の一例であって、封口板6を貫通して設置されている。封口板6は、インサート成形によって陽極端子8Aおよび陰極端子8Bを固定した絶縁性合成樹脂からなる本体部48と、この本体部48の上側縁部に設置された気密性の高い弾性リングからなる封止部50とを備えている。つぎに、コンデンサ素子4および電極張出し部25A、25Bの形成について、図2を参照する。図2は電極箔の一例を示している。図2において、図1と共通部分は同一符号を付してある。コンデンサ素子4には図2のAに示す陽極側および陰極側の電極体である電極箔18A、18Bが用いられる。各電極箔18A、18Bにはベース材としてたとえば、アルミニウム箔が用いられる。各電極箔18A、18Bは同一幅の帯状体であり、その両面部に活性炭などの活物質および結着剤を含む分極性電極が形成されている。各電極箔18A、18Bの一方の縁部には、電極張出し部25A、25Bを形成するための未塗工部52が一定幅で形成されている。この未塗工部52は非形成部分である。各電極箔18A、18Bの未塗工部52には縁部から一定幅の折り目54を形成する。この折り目54はたとえば、ケガキ線であって、この折り目54により折り曲げ時の座屈が防止される。この折り目54は溝で構成し、断面形状は三角、四角又は湾曲Rであってもよい。この折り目54の形成には例えば、プレス、レーザ、切削等の方法を用いればよい。折り目54は1本であってもよいが、未途工部52の幅に応じて複数本としてもよい。折り目54の形成面部は、未塗工部52の片面でもよいが、両面であってもよい。一例としての折り目54は、素子端面12の素子中心24巻回素子であれば巻回中心、図1に対向する面が谷折りになるように形成する。電極箔18Aの未塗工部52には図2のBに示すように、電極箔18Aの長手方向に異なる幅Waを持つ複数の電極張出し部25Aを形成する。同様に、電極箔18Bの未塗工部52には図2のCに示すように、電極箔18Bの長手方向に異なる幅Wb=Waを持つ複数の電極張出し部25Bを形成する。コンデンサ素子4のように巻回素子にあっては、各電極張出し部25A、25Bが絶縁間隔16を挟んで直径方向に素子中心24に対向するように、形成位置が設定され、幅Wa、Wbは、周回半径の増加に応じて直線的に増加する幅に設定されている。また、電極張出し部25A、25Bは端面を異ならせ、極性判別が可能な面積に設定し、たとえば、電極張出し部25B側の幅Wbを電極張出し部25Aの幅Waより小さく設定すればよい。この実施の形態では、絶縁間隔16が一定幅であるので、図2のB、C間に示すように、間隔幅はWd=Wcである。斯かる構成とすれば、図3に示すように、コンデンサ素子4の素子端面12には半周毎に電極張出し部25A、25Bが形成される。各電極張出し部25A、25Bは端面の面積が同一に設定されているとともに、両者間には絶縁間隔16が一定幅に形成されている。また、各電極張出し部25A、25Bは、折り目54によって素子中心24側に向かって屈曲させることができる。つぎに、電極張出し部およびその成形について、図4および図5を参照する。図4および図5は、図3に示す素子端面および各電極張出し部を模式的に示している。図4に示すように、素子端面12に対しX軸、Y軸を設定し、絶縁間隔16をX軸方向とする。そこで、電極張出し部25A、25Bの図中垂直方向の中心軸Y軸方向にコンデンサ素子4の周縁から素子中心24に向かって成形圧力F1を作用させ、電極張出し部25A、25Bを中心部で部分的に折り曲げ、最初に非溶接部20の範囲を平坦に成形する。図5のAは最初に成形された各電極部14A、14Bの非溶接部20を示している。この場合、非溶接部20の範囲は角度θ1である。非溶接部20の成形の後、電極張出し部25A、25Bから既述の溶接部22を形成する範囲を中心に、周縁から素子中心24に向かって成形圧力F2を作用させ、溶接部22を平坦に成形する。この成形範囲をθ2とする。たとえば、θ1=50°とすれば、θ2は65°となる。これにより、非溶接部20と溶接部22とが区分され、溶接部22が非溶接部20を挟んで形成され、非溶接部20の両側に溶接部22が形成される。図5のBは非溶接部20の成形後に成形された各電極部14A、14Bの溶接部22を示している。この場合、溶接部22の範囲は角度θ2>θ1を示している。このように非溶接部20の成形後に、溶接部22が成形される結果、溶接部22の頂面が非溶接部20より高く設定され、集電板10A、10Bとの溶接部位である溶接部22の成形は、非溶接部20の成形後に行われるため、成形後の溶接部22には他の応力は加わらず、溶接に適するバランスの取れた平坦面を維持できる。また、各溶接部22の成形を同時に行えば、非溶接部20側に歪みを逃がすことができ、各溶接部22の成形精度を高めることができる。つぎに、電極部、集電板の位置決めおよび接続について、図6を参照する。図6は集電板の保持、集電板の位置決めを示している。図6に示すように、集電板10Aを電極部14A側に位置決めするとともに、集電板10Bを電極部14Bに位置決めし、各集電板10A、10Bの間に絶縁間隔40を設定し、溶接を行う。コンデンサ素子4の素子端面12側に位置決めされた集電板10Aの各溶接部30にレーザ照射装置56によりレーザ照射58を行い、それぞれの溶接部22、30間を溶接し、電気的に接続する。レーザ照射58は、素子中心24側からコンデンサ素子4の周辺方向に放射状に延びる各溶接ライン60で溶接を行う。溶接には既述のレーザ溶接に代え、電子ビーム溶接を用いてもよい。つぎに、集電板10A、10Bと外部端子との接続について、図7を参照する。図7は封口板側の陽極端子および陰極端子と集電板との接続を示している。コンデンサ素子4の素子端面12には図7に示すように、既述の処理によって集電板10A、10Bが溶接によって接続されている。これら集電板10A、10Bに封口板6側の陽極端子8A、陰極端子8Bが位置決めされる。そして、集電板10A、10Bの端子接続部28の側面に形成された溶接面34と、陽極端子8Aまたは陰極端子8Bの側壁に形成された溶接面38との間をレーザ照射装置56によりレーザ照射58を行い、溶接面34、38間を溶接する。これにより、コンデンサ素子4と封口板6図1一体化され、単一の部品となる。つぎに、コンデンサ2の組立ておよびコンデンサ2について、図8を参照する。図8はコンデンサの一例を示している。図8に示すコンデンサ2では、アルミニウムなどの金属材料で形成された有底筒状の外装ケース46が用いられている。この外装ケース46にはコンデンサ素子4とともに、封口板6が挿入され、この封口板6には絞り加工された外装ケース46の段部62に固定されている。外装ケース46の開口端部64をカーリング処理によって封止部50内に食い込ませ、外装ケース46が封止されている。他の実施の形態上記実施の形態では、コンデンサ素子4の同一の素子端面6に電極部14A、14Bを設け、集電板10A、10Bを設置しているが、異なる素子端面に個別に電極部を張り出し、集電板を設置する構成としてもよい。上記実施の形態では、陽極側および陰極側に同一形状の集電板10A、10Bを用いているが、異なる形状であってもよい。上記実施の形態では、素子端面6に非溶接部20を挟んで溶接部22を設置しているが、溶接部22は1箇所でもよい。以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。