"aα-アルミナを含む研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~50mmol/kg、及びc水を含む液体キャリアを含んでなる化学機械研磨組成物。存在する前記金属の前記イオンの量が0.05~10mmol/kgである、請求項1に記載の化学機械研磨組成物。存在する前記金属の前記イオンの量が0.05~5mmol/kgである、請求項2に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨材がヒュームドアルミナをさらに含む、請求項1に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨材がα-アルミナを10質量以上含む、請求項4に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨組成物中に存在する前記研磨材の量が、前記研磨組成物の総質量に対して0.1~10質量である、請求項1に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨組成物中に存在する前記研磨材の量が、前記研磨組成物の総質量に対して1~5質量である、請求項6に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨組成物のpHが1~7である、請求項1に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨組成物のpHが2~5である、請求項8に記載の化学機械研磨組成物。aα-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、ボロンカーバイド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から選択される研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kg、及びc水を含む液体キャリアを含んでなる化学機械研磨組成物。前記研磨材がヒュームドアルミナをさらに含む、請求項10に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨材がα-アルミナを10質量以上含む、請求項11に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨組成物中に存在する前記研磨材の量が、前記研磨組成物の総質量に対して0.1~10質量である、請求項10に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨組成物中に存在する前記研磨材の量が、前記研磨組成物の総質量に対して1~5質量である、請求項13に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨組成物のpHが1~7である、請求項10に記載の化学機械研磨組成物。前記研磨組成物のpHが2~5である、請求項15に記載の化学機械研磨組成物。a基板を用意し、b化学機械研磨組成物を用意し、該化学機械研磨組成物は、iα-アルミナを含む研磨材、ii該研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~50mmol/kg、及びiii水を含む液体キャリアを含んでなり、c該化学機械研磨組成物を該基板の少なくとも一部に適用し、並びにd該研磨組成物を用いて該基板の少なくとも一部を薄く削り、該基板を研磨する段階を含む、基板の研磨方法。前記化学機械研磨組成物中に存在する前記金属の前記イオンの量が0.05~10mmol/kgである、請求項17に記載の方法。前記化学機械研磨組成物中に存在する前記金属の前記イオンの量が0.05~5mmol/kgである、請求項18に記載の方法。前記基板が、白金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、オスミウム、金及びこれらの組み合わせからなる群から選択される貴金属を含み、該貴金属の少なくとも一部を前記研磨組成物を用いて薄く削り、前記基板を研磨する、請求項17に記載の方法。前記基板が白金を含み、該白金の少なくとも一部を前記研磨組成物を用いて薄く削り、前記基板を研磨する、請求項20に記載の方法。前記研磨材がヒュームドアルミナをさらに含む、請求項17に記載の方法。前記研磨材がα-アルミナを10質量以上含む、請求項22に記載の方法。前記研磨組成物中に存在する前記研磨材の量が、前記研磨組成物の総質量に対して0.1~10質量である、請求項17に記載の方法。前記研磨組成物中に存在する前記研磨材の量が、前記研磨組成物の総質量に対して1~5質量である、請求項24に記載の方法。前記研磨組成物のpHが1~7である、請求項17に記載の方法。前記研磨組成物のpHが2~5である、請求項26に記載の方法。a基板を用意し、b化学機械研磨組成物を用意し、該化学機械研磨組成物は、iα-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、ボロンカーバイド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から選択される研磨材、ii該研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kg、及びiii水を含む液体キャリアを含んでなり、c該化学機械研磨組成物を該基板の少なくとも一部に適用し、並びにd該研磨組成物を用いて該基板の少なくとも一部を薄く削り、該基板を研磨する段階を含む、基板の研磨方法。前記基板が、白金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、オスミウム、金及びこれらの組み合わせからなる群から選択される貴金属を含み、該貴金属の少なくとも一部を前記研磨組成物を用いて薄く削り、前記基板を研磨する、請求項28に記載の方法。前記基板が白金を含み、該白金の少なくとも一部を前記研磨組成物を用いて薄く削り、前記基板を研磨する、請求項29に記載の方法。前記研磨材がヒュームドアルミナをさらに含む、請求項28に記載の方法。前記研磨材がα-アルミナを10質量以上含む、請求項31に記載の方法。前記研磨組成物中に存在する前記研磨材の量が、前記研磨組成物の総質量に対して0.1~10質量である、請求項28に記載の方法。前記研磨組成物中に存在する前記研磨材の量が、前記研磨組成物の総質量に対して1~5質量である、請求項33に記載の方法。前記研磨組成物のpHが1~7である、請求項28に記載の方法。前記研磨組成物のpHが2~5である、請求項35に記載の方法。そのため、特別な酸化剤又は化学エッチャントの使用を必要とせず、従来の化学機械研磨組成物と比べて、貴金属含有基板のより効率的な研磨を可能にする化学機械研磨組成物が依然として必要とされている。本発明は、そのような化学機械研磨組成物、及び基板を研磨するためにそれを用いる関連した方法を提供する。本発明のこれら及び他の利点は、付加的な発明の特徴と併せて、ここに記載する発明の記載から明らかとなる。本発明は、aα-アルミナを含む研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~50mmol/kgミリモル毎キログラム、及びc水を含む液体キャリアを含んでなる、化学機械研磨組成物を提供する。また、本発明は、aα-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、ボロンカーバイド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から選択される研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kg、及びc水を含む液体キャリアを含んでなる、化学機械研磨組成物を提供する。さらに、本発明は、a基板を用意し、b化学機械研磨組成物を用意し、該化学機械研磨組成物は、iα-アルミナを含む研磨材、ii該研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~50mmol/kgミリモル毎キログラム、及びiii水を含む液体キャリアを含んでなり、c該化学機械研磨組成物を該基板の少なくとも一部に適用し、並びにd該研磨組成物を用いて該基板の少なくとも一部を薄く削り、該基板を研磨する段階を含む、基板の研磨方法を提供する。加えて、本発明は、a基板を用意し、b化学機械研磨組成物を用意し、該化学機械研磨組成物は、iα-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、ボロンカーバイド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から選択される研磨材、ii該研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kg、及びiii水を含む液体キャリアを含んでなり、c該化学機械研磨組成物を該基板の少なくとも一部に適用し、並びにd該研磨組成物を用いて該基板の少なくとも一部を薄く削り、該基板を研磨する段階を含む、基板の研磨方法を提供する。本発明は、a研磨材、bカルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン、及びc水を含む液体キャリアを含んでなる、化学機械研磨組成物を提供する。1つの実施態様において、化学機械研磨組成物は、aα-アルミナを含む研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~50mmol/kgミリモル毎キログラム、及びc水を含む液体キャリアを含んでいる。別の実施態様において、化学機械研磨組成物は、aα-アルミナを含む研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kgミリモル毎キログラム、及びc水を含む液体キャリアを含んでいる。さらに別の実施態様において、化学機械研磨組成物は、aα-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、ボロンカーバイド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から選択される研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kg、及びc水を含む液体キャリアを含んでいる。本発明の化学機械研磨組成物の実施態様で示される、研磨材及び金属イオンの種類と濃度は別として、本発明の化学機械研磨組成物の他の特徴例えば研磨材の量、液体キャリア、pH及び他の適当な添加剤は同じであってもよい。研磨組成物は研磨材を含み、一部の実施態様においてその研磨材はα-アルミナを含む。当業者に知られているように、アルミナすなわち酸化アルミニウムはいくつかの異なる結晶相で存在しており、その結晶相には、α-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、κ-アルミナ、η-アルミナ、χ-アルミナ及びρ-アルミナが含まれる。研磨材中に存在する場合、α-アルミナは任意の適当な形態で存在していてもよい。より詳しくは、α-アルミナは、α-アルミナから本質的になる、又はα-アルミナからなる、他のものと区別できる研磨粒子の形態で存在していてもよい。あるいは、α-アルミナは、α-アルミナと他の適当な研磨材成分例えばヒュームドアルミナのような金属酸化物を含む研磨粒子中に存在していてもよい。研磨材がα-アルミナを含む場合、研磨材は、研磨材の総質量に対して、α-アルミナを好ましくは10質量以上、より好ましくは20質量以上、さらにより好ましくは30質量以上、もっとより好ましくは40質量以上、最も好ましくは50質量以上例えば55質量以上、又は60質量以上含む。前述したように、本発明はまた、α-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、ボロンカーバイド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から選択される研磨材を含む、化学機械研磨組成物を提供する。そのような実施態様において、研磨材は、α-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、シリコンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から好ましくは選択される。より好ましくは、研磨材は、α-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、シリコンカーバイド及びこれらの混合物からなる群から選択される。最も好ましくは、研磨材は、α-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ及びこれらの混合物からなる群から選択される。前述の研磨材成分に加えて、研磨組成物の研磨材は他の適当な研磨材成分をさらに含んでもよい。適当な追加の研磨材成分には、他の形態のアルミナ例えばヒュームドアルミナ、シリカ例えばコロイド状に分散された縮合重合シリカ、ヒュームドシリカもしくは焼成シリカ、及び沈降シリカ、セリア、チタニア、ジルコニア、クロミア、酸化鉄、ゲルマニア、マグネシア及びこれらが共形成した生成物、並びにこれらの組み合わせのような金属酸化物研磨材が含まれるが、これらに限定されない。研磨材は、研磨組成物中に任意の適当量で存在してもよい。研磨組成物中に存在する研磨材の量は、研磨組成物の総質量に対して、通常0.01質量以上、好ましくは0.05質量以上、より好ましくは0.1質量以上、さらにより好ましくは0.5質量以上、最も好ましくは1質量以上である。研磨組成物中に存在する研磨材の量は、研磨組成物の総質量に対して、通常25質量以下、好ましくは20質量以下、より好ましくは15質量以下、さらにより好ましくは10質量以下、最も好ましくは5質量以下である。1つの実施態様において、研磨組成物は、カルシウム、ストロンチウム、バリウム及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオンを含む。第2の実施態様においては、研磨組成物は、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオンを含む。第3の実施態様においては、研磨組成物は、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオンを含む。研磨組成物中に含まれる金属イオンは、任意の適当な原料に由来するものでよい。好ましくは、研磨組成物中に含まれる金属イオンは、少なくとも1種の水溶性金属塩に由来する。金属イオンは、研磨組成物中に任意の適当量で存在してよい。研磨組成物中に存在する金属イオンの量は、研磨組成物の総質量に対して、一般的には0.05mmol/kgミリモル毎キログラム以上、好ましくは0.06mmol/kg以上、より好ましくは0.07mmol/kg以上、最も好ましくは1mmol/kg以上である。研磨組成物中に存在する金属イオンの量は、研磨組成物の総質量に対して、一般的には50mmol/kg以下、好ましくは40mmol/kg以下、より好ましくは30mmol/kg以下、最も好ましくは20mmol/kg以下例えば10mmol/kg以下、5mmol/kg以下又は3.5mmol/kg以下である。研磨組成物が、カルシウム、ストロンチウム、バリウム及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオンを含む場合のような一部の実施態様においては、研磨組成物中に存在する金属イオンの量は、研磨組成物の総質量に対して、好ましくは0.05~50mmol/kgミリモル毎キログラム、より好ましくは0.05~40mmol/kg例えば0.05~30mmol/kg、0.05~25mmol/kg、0.05~20mmol/kg又は0.05~15mmol/kg、さらにより好ましくは0.05~10mmol/kg、最も好ましくは0.05~5mmol/kgである。研磨組成物が、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオンを含む場合、あるいは研磨組成物が、α-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、ボロンカーバイド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から選択される研磨材を含む場合、研磨組成物中に存在する金属イオンの量は、研磨組成物の総質量に対して、好ましくは0.05~3.5mmol/kgミリモル毎キログラム、より好ましくは0.05~3.4mmol/kg例えば0.05~3.3mmol/kg、0.05~3.25mmol/kg、0.05~3.2mmol/kg又は0.05~3.1mmol/kg、最も好ましくは0.05~3mmol/kgである。液体キャリアは、研磨材、金属イオン及び他の任意の添加剤を、研磨される又は平坦化される適当な基板表面に適用することを容易にするために使用される。液体キャリアは任意の適当な液体キャリアであってよい。前述するように液体キャリアは水を含む。好ましくは、水は脱イオン水である。液体キャリアは適当な水混和性溶剤をさらに含んでもよい。しかしながら、一部の好ましい実施態様においては、液体キャリアは水、より好ましくは脱イオン水から本質的になるか、あるいは水、より好ましくは脱イオン水からなる。研磨組成物は任意の適当なpH例えば1~13を有していてよい。好ましくは、研磨組成物のpHは1~7、より好ましくは2~5である。化学機械研磨システムのpHは、任意の適当な手段により実現及び/又は維持することができる。より詳細には、研磨組成物は、pH調整剤、pHバッファー剤又はこれらの組み合わせをさらに含んでもよい。pH調整剤は任意の適当なpHを調製する化合物であってよい。例えば、pH調整剤は、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウム又はこれらの組み合わせであってよい。pHバッファー剤は任意の適当なバッファー剤であってよく、例えばリン酸塩、酢酸塩、ホウ酸塩、アンモニウム塩などである。ここに示した範囲内に研磨システムのpHを実現及び/又は維持するのに十分な量であれば、化学機械研磨システムはそのような任意の適当量のpH調整剤及び/又はpHバッファー剤を含んでもよい。研磨組成物は酸をさらに含んでいてもよい。酸は、無機もしくは有機酸、又はこれらの組み合わせのような任意の適当な酸であってよい。例えば、研磨組成物は、硝酸、リン酸、硫酸及びこれらの塩、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される無機酸を含んでもよい。その代わりに又は無機酸に加えて、研磨組成物は、シュウ酸、リンゴ酸、マロン酸、酒石酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、フタル酸、安息香酸、クエン酸、コハク酸及びこれらの塩、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される有機酸を含んでもよい。これらの酸が存在する場合は、これらの酸が研磨組成物中に任意の適当量で存在していてもよい。また、研磨組成物は腐食防止剤すなわちフィルム形成剤を含んでいてもよい。腐食防止剤は任意の適当な腐食防止剤であってよい。通常は、腐食防止剤はヘテロ原子含有官能基を含む有機化合物である。例えば、腐食防止剤は、複素環が少なくとも1つの窒素原子を含んでいる、少なくとも1つの5又は6員複素環を活性な官能基として有する複素環式有機化合物、例えばアゾール化合物であってもよい。好ましくは、腐食防止剤は少なくとも1つのアゾール基を含んでいる。より好ましくは、腐食防止剤は、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾール及びこれらの混合物からなる群から選択される。研磨システム中に用いられる腐食防止剤の量は、研磨組成物の総質量に対して、通常は0.0001質量~3質量好ましくは0.001質量~2質量である。研磨組成物は、必要に応じてキレート剤又は錯形成剤をさらに含む。錯形成剤は、除去される基板層の除去レートを高める任意の適当な化学添加剤である。適したキレート剤又は錯形成剤には、例えばカルボニル化合物例えばアセチルアセトネートなど、単純なカルボキシレート例えば酢酸エステル、アリールカルボキシレートなど、1つ以上のヒドロキシル基を含むカルボキシレート例えばグリコール酸エステル、乳酸エステル、グルコン酸エステル、没食子酸及びこれらの塩など、ジ-、トリ-及びポリ-カルボキシレート例えばシュウ酸エステル、フタル酸エステル、クエン酸エステル、コハク酸エステル、酒石酸エステル、リンゴ酸エステル、エデト酸エステル例えばEDTAジカリウム塩、これらの混合物など、1つ以上のスルホン基及び/又はホスホン基を含むカルボキシレートなどが含まれてもよい。また、適したキレート剤又は錯形成剤には、例えば、ジ-、トリ-又はポリアルコール例えばエチレングリコール、ピロカテコール、ピロガロール、タンニン酸など、及びアミン含有化合物例えばアンモニア、アミノ酸、アミノアルコール、ジ-、トリ-及びポリアミンなどが含まれてもよい。キレート剤又は錯形成剤の選択は、除去される基板層の種類に左右される。当然のことながら、多くの前述の化合物は塩例えば金属塩、アンモニウム塩など、酸、又は部分塩の形態で存在していてもよい。例えば、クエン酸エステルにはクエン酸に加えてそのモノ-、ジ-、及びトリ塩が含まれ、フタル酸エステルにはフタル酸に加えてそのモノ塩例えばフタル酸水素カリウム及びジ塩が含まれ、過塩素酸塩には対応する酸すなわち過塩素酸に加えてその塩が含まれる。さらに、ある種の化合物又は試薬は、複数の機能を果たすことがある。例えば、いくつかの化合物はキレート剤及び酸化剤の両方として機能しうる例えばある種の硝酸鉄など。研磨組成物は界面活性剤をさらに含んでもよい。適した界面活性剤には、例えばカチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、これらの混合物などが含まれてもよい。好ましくは、研磨組成物は非イオン性界面活性剤を含む。適した非イオン性界面活性剤の一例は、エチレンジアミン-ポリオキシエチレン界面活性剤である。界面活性剤の量は、研磨組成物の総質量に対して、通常0.0001質量~1質量好ましくは0.001質量~0.1質量、より好ましくは0.005質量~0.05質量である。研磨組成物は消泡剤をさらに含んでもよい。消泡剤は任意の適当な消泡剤であってよい。適した消泡剤には、シリコン系及びアセチレンジオール系の消泡剤が含まれるが、これらに限定されない。研磨組成物中に存在する消泡剤の量は、通常10ppm~140ppmである。また、研磨組成物は殺生剤を含んでもよい。殺生剤は任意の適当な殺生剤であってよく、例えばイソチアゾリノン殺生剤であってよい。研磨組成物中に使用される殺生剤の量は、通常1~50ppmであり、好ましくは10~20ppmである。研磨組成物は好ましくはコロイド的に安定である。コロイドとは液体キャリア中に研磨材例えば研磨粒子が懸濁していることを意味する。コロイド的な安定とは、その懸濁が長時間維持されていることを意味する。研磨組成物を100mLのメスシリンダーに入れ攪拌せずに2時間放置した場合に、メスシリンダーの下部50mL中の研磨材例えば研磨粒子の濃度[B]g/mLとメスシリンダーの上部50mL中の研磨材例えば研磨粒子の濃度[T]g/mLの差を研磨組成物中の研磨材例えば研磨粒子の初期濃度[C]g/mLで除したものが、0.5以下すなわち{[B]-[T]}/[C]≦0.5であれば、研磨組成物はコロイド的に安定とみなされる。{[B]-[T]}/[C]の値は、好ましくは0.3以下であり、より好ましくは0.1以下であり、さらにより好ましくは0.05以下であり、最も好ましくは0.01以下である。研磨組成物の平均粒径は、好ましくは研磨組成物の可使期間を通じて本質的に変化しないことが好ましい。詳細には、研磨組成物の平均粒径は、研磨組成物の可使期間全体例えば90日以上、180日以上又は365日以上を通じて、好ましくは40未満例えば35未満、30未満、25未満、20未満、15未満又は10未満増加する。さらに、本発明はここに記載した研磨組成物を用いた、基板の研磨方法を提供する。この方法は全体として、i基板を用意し、iiここに記載した研磨組成物を用意し、iiiこの研磨組成物を基板の一部に適用し、及びiv基板の一部を薄く削り、基板を研磨する段階を含む。そのような方法の1つの実施態様における基板の研磨方法は、a基板を用意し、b化学機械研磨組成物を用意し、その化学機械研磨組成物は、iα-アルミナを含む研磨材、ii研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~50mmol/kgミリモル毎キログラム、及びiii水を含む液体キャリアを含んでなり、cその化学機械研磨組成物を基板の少なくとも一部に適用し、並びにdその研磨組成物を用いて基板の少なくとも一部を薄く削り、基板を研磨する段階を含む。本発明の方法の実施態様において用いられる研磨組成物は、aα-アルミナを含む研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~50mmol/kgミリモル毎キログラム、及びc水を含む液体キャリアを含んでいる。本発明の方法の実施態様において用いられる化学機械研磨組成物の他の特性例えば研磨材の量、液体キャリア、pH及び他の適当な添加剤は、本発明の化学機械研磨組成物について前述したのと同じであってよい。他の実施態様における基板の研磨方法は、a基板を用意し、b化学機械研磨組成物を用意し、その化学機械研磨組成物は、iα-アルミナを含む研磨材、ii研磨組成物の総質量に対して、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kgミリモル毎キログラム、及びiii水を含む液体キャリアを含んでなり、cその化学機械研磨組成物を基板の少なくとも一部に適用し、並びにdその研磨組成物を用いて基板の少なくとも一部を薄く削り、基板を研磨する段階を含む。本発明の方法の実施態様において用いられる研磨組成物は、aα-アルミナを含む研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kgミリモル毎キログラム、及びc水を含む液体キャリアを含んでいる。本発明の方法の実施態様において用いられる化学機械研磨組成物の他の特性例えば研磨材の量、液体キャリア、pH及び他の適当な添加剤は、本発明の化学機械研磨組成物について前述したのと同じであってよい。第3の実施態様において、基板の研磨方法は、a基板を用意し、b化学機械研磨組成物を用意し、その化学機械研磨組成物は、iα-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、ボロンカーバイド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から選択される研磨材、ii研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kg、及びiii水を含む液体キャリアを含んでなり、cその化学機械研磨組成物を基板の少なくとも一部に適用し、並びにdその研磨組成物を用いて基板の少なくとも一部を薄く削り、基板を研磨する段階を含む。本発明の方法の実施態様において用いられる研磨組成物は、aα-アルミナ、γ-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、ダイヤモンド、ボロンカーバイド、シリコンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化チタン及びこれらの混合物からなる群から選択される研磨材、b研磨組成物の総質量に対して、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウム、亜鉛及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種の金属のイオン0.05~3.5mmol/kg、及びc水を含む液体キャリアを含んでいる。本発明の方法の実施態様において用いられる化学機械研磨組成物の他の特性例えば研磨材の量、液体キャリア、pH及び他の適当な添加剤は、本発明の化学機械研磨組成物について前述したのと同じであってよい。本発明の方法を用いて研磨される基板は、任意の適当な基板であってよい。適当な基板には、集積回路、メモリー又はリジッドディスク、金属、層間誘電体ILDデバイス、半導体、マイクロエレクトロメカニカルシステム、強誘電体及び磁気ヘッドが含まれるが、これらに限定されない。金属層は任意の適当な金属を含んでいてよい。例えば、金属層は、銅、タンタル例えば窒化タンタル、チタン、アルミニウム、ニッケル、白金、ルテニウム、イリジウム又はロジウムを含んでもよい。基板は少なくとも1層の絶縁層をさらに含んでいてもよい。絶縁層は、金属酸化物、多孔性金属酸化物、ガラス、有機ポリマー、フッ化有機ポリマー、又は他の任意の適当なhigh-kもしくはlow-k絶縁層であってよい。好ましくは、基板は貴金属を含んでおり、その貴金属の少なくとも一部が研磨組成物を用いて薄く削られ、基板が研磨される。適した貴金属には、白金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、オスミウム、金及びこれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。好ましくは、基板は白金を含んでおり、白金の少なくとも一部が研磨組成物を用いて薄く削られて基板が研磨される。本発明の研磨方法は、化学機械研磨CMP装置と一緒に使用するのに特に適している。その装置には、使用時に動いていて軌道、直線又は円運動から生じるある速度を有するプラテン、プラテンと接触しており動いているプラテンと一緒に動く研磨パッド、並びに基板を保持するキャリアが通常含まれており、その基板は研磨パッド表面へ接触させること及び研磨パッド表面に対して相対的に動かすことによって研磨される。基板の少なくとも一部を薄く削って基板を研磨するためには、基板を研磨パッドと本発明の研磨組成物に接触するように配置し、その後研磨パッドを基板に対して相対的に動かすことによって基板の研磨を行う。CMP装置には、本技術分野でその多くが既知であるin-situ研磨最終点検出システムがさらに含まれることが望ましい。基板表面から反射した光又は他の放射線を分析することによって、研磨プロセスを検査し監視するための技術は本技術分野において既知である。研磨される基板に関する研磨プロセスの進行を検査し又は監視することにより、研磨最終点を決定できること、すなわちある特定の基板に関する研磨プロセスをいつ終了するか決定できることが望ましい。CMP装置は、基板を酸化するための手段をさらに含んでいてもよい。電気化学研磨システムにおける基板を酸化するための手段には、時間変化電位例えば陽極電位を基板に印加するためのデバイス例えば電子ポテンシオスタットが好ましくは含まれる。基板に時間変化電位を印加するためのデバイスは、任意のそのような適当なデバイスであってよい。基板を酸化するための手段は、第1の電位例えば酸化性の高い電位を研磨の初期段階の間に印加し、さらに第2の電位例えば酸化性の低い電位を研磨の後段階において又はその最中に印加するためのデバイスを好ましくは含む。また、基板を酸化するための手段は、研磨の中間段階の間に第1の電位から第2の電位へと変化させるためのデバイス、例えば中間段階の最中に連続的に電位を減少させるか、あるいは第1の酸化性の高い電位で所定の間隔をおいた後に第1の酸化性の高い電位から第2の酸化性の低い電位へ急速に電位を減少させるためのデバイスを好ましくは含む。例えば、研磨の初期段階の間は、比較的高い酸化性電位を基板に印加して、基板の酸化/解離/除去レートが比較的高くなるように促進する。研磨が後段階の場合、例えば下にあるバリア層に近づいている場合であれば、基板の酸化/解離/除去レートを大幅に低下させるか無視できる程度になるよう印加電圧を減少させ、そのことによりディッシング、コロージョン及びエロージョンをなくすか大幅に減少させる。時間変化する電気化学電位は、制御可能な可変直流電源、例えば電子ポテンシオスタットを用いて好ましくは印加される。米国特許第6379223号では、電位を印加することにより基板を酸化する手段がさらに記載されている。以下の例は本発明をさらに詳しく説明するものであるが、当然のことながら、決して本発明の範囲を限定するものとみなしてはならない。例1:この例では、本発明の研磨組成物によって示された、向上した研磨レートについて説明する。白金を含む同様の複数の基板を、4種の異なる研磨組成物研磨組成物1A、1B、1C及び1Dを用いて研磨した。研磨組成物1A比較は、検出可能な量の金属イオンを含んでいなかった。研磨組成物1B本発明は、カルシウム塩化カルシウムとしてを0.38mmol/kgおよそ15ppm含んでいた。研磨組成物1C本発明は、ストロンチウム塩化ストロンチウムとしてを0.38mmol/kgおよそ33ppm含んでいた。研磨組成物1Dは、バリウム塩化バリウムとしてを0.37mmol/kgおよそ51ppm含んでいた。また、それぞれ上述の研磨組成物は、研磨材の総質量に対してα-アルミナ約60質量とヒュームドアルミナ約40質量を含む研磨材を3質量含んでおり、pHは3だった。白金除去レートの値Å/分を、それぞれの研磨組成物について測定した。結果を表1にまとめて示す。これらの結果から、検出可能な量の金属イオンを含まない同様の研磨組成物と比較して、本発明の研磨組成物が高い白金除去レートを示すことが明らかである。特に、カルシウム、ストロンチウム及びバリウムからなる群から選択される金属のイオンをおよそ0.37~0.38mmol/kg含む、研磨組成物1B~1D本発明はいずれも、検出可能な量のカルシウム、ストロンチウム又はバリウムのイオンを含んでいなかった研磨組成物1A比較の白金除去レートより、およそ200以上高い白金除去レートを示した。例2:この例では、本発明の研磨組成物によって示された、向上した研磨レートについて説明する。白金を含む同様の複数の基板を、3種の異なる研磨組成物研磨組成物2A、2B及び2Cを用いて研磨した。研磨組成物2A比較は、検出可能な量の金属イオンを含んでいなかった。研磨組成物2B本発明は、マグネシウム塩化マグネシウムとしてを0.4mmol/kgおよそ9ppm含んでいた。研磨組成物2C本発明は、マグネシウム塩化マグネシウムとしてを0.74mmol/kgおよそ18ppm含んでいた。また、それぞれ上述の研磨組成物は、研磨材の総質量に対してα-アルミナ約60質量とヒュームドアルミナ約40質量を含む研磨材を3質量含んでおり、pHは3だった。白金除去レートの値Å/分を、それぞれの研磨組成物について測定した。結果を表2にまとめて示す。これらの結果から、検出可能な量の金属イオンを含まない同様の研磨組成物と比較して、本発明の研磨組成物が高い白金除去レートを示すことが明らかである。特に、マグネシウムイオンをおよそ0.4及び0.74mmol/kg含む、研磨組成物2B及び2C本発明はいずれも、検出可能な量のマグネシウムイオンを含んでいなかった研磨組成物2A比較の白金除去レートより、それぞれおよそ30及び75高い白金除去レートを示した。例3:この例では、本発明の研磨組成物によって示された、向上した研磨レートについて説明する。白金を含む同様の複数の基板を、6種の異なる研磨組成物研磨組成物3A、3B、3C、3D、3E及び3Fを用いて研磨した。研磨組成物3A比較は、検出可能な量の金属イオンを含んでいなかった。研磨組成物3B比較は、アルミニウム硝酸アルミニウムとしてを0.74mmol/kg含んでいた。研磨組成物3C比較は、アルミニウム硝酸アルミニウムとしてを3.0mmol/kg含んでいた。研磨組成物3D本発明は、マグネシウム塩化マグネシウムとしてを0.74mmol/kgおよそ18ppm含んでいた。研磨組成物3E本発明は、亜鉛塩化亜鉛としてを0.75mmol/kgおよそ49ppm含んでいた。研磨組成物3F本発明は、亜鉛塩化亜鉛としてを1.5mmol/kgおよそ96ppm含んでいた。また、それぞれ上述の研磨組成物は、研磨材の総質量に対してα-アルミナ約60質量とヒュームドアルミナ約40質量を含む研磨材を3質量含んでおり、pHは3だった。白金除去レートの値Å/分を、それぞれの研磨組成物について測定した。結果を表3にまとめて示す。これらの結果から、検出可能な量の金属イオンを含まないか、又は異なる金属イオンを同等量含んでいる同様の研磨組成物と比較して、本発明の研磨組成物が高い白金除去レートを示すことが明らかである。特に、マグネシウム及び亜鉛からなる群から選択される金属のイオンをおよそ0.74~1.5mmol/kg含む、研磨組成物3D~3F本発明はいずれも、検出可能な量のマグネシウム又は亜鉛のイオンを含んでいなかった研磨組成物3A~3C比較の白金除去レートより、およそ80以上高い白金除去レートを示した。例4:この例では、本発明の研磨組成物によって示された、向上した研磨レートについて説明する。白金を含む同様の複数の基板例1、2、3及び5で用いられたものとは異なるロットを、7種の異なる研磨組成物研磨組成物4A、4B、4C、4D、4E、4F及び4Gを用いて研磨した。研磨組成物4A比較は、検出可能な量の金属イオンを含んでいなかった。研磨組成物4B比較は、カリウム塩化カリウムとしてを0.74mmol/kgおよそ29ppm含んでいた。研磨組成物4C比較は、カリウム硫酸カリウムとしてを0.74mmol/kgおよそ29ppm含んでいた。研磨組成物4D本発明は、マグネシウム塩化マグネシウムとしてを0.74mmol/kgおよそ18ppm含んでいた。研磨組成物4E本発明は、マグネシウム塩化マグネシウムとしてを1.5mmol/kgおよそ36ppm含んでいた。研磨組成物4F本発明は、マグネシウム塩化マグネシウムとしてを3.0mmol/kgおよそ72ppm含んでいた。研磨組成物4G本発明は、マグネシウム塩化マグネシウムとしてを5.9mmol/kgおよそ144ppm含んでいた。また、それぞれ上述の研磨組成物は、研磨材の総質量に対してα-アルミナ約60質量とヒュームドアルミナ約40質量を含む研磨材を3質量含んでおり、pHは3だった。白金除去レートの値Å/分を、それぞれの研磨組成物について測定した。結果を表4にまとめて示す。これらの結果から、検出可能な量の金属イオンを含まないか、又は異なる金属イオンを同等量含んでいる同様の研磨組成物と比較して、本発明の研磨組成物が高い白金除去レートを示すことが明らかである。特に、マグネシウムをおよそ0.74~5.9mmol/kg含む、研磨組成物4D~4G本発明はいずれも、4000Å/分以上の白金除去レートを示した。そのような除去レートは、検出可能な量のマグネシウムを含まない、研磨組成物4A~4C比較について観察されたものよりはるかに大きかった。それぞれの基板上にある厚さ4000Åの白金層全体が1分間以内の研磨試験で除去されたため、研磨組成物4D~4G本発明のそれぞれの白金除去レートは最小値として報告できたに過ぎない。例5:この例では、本発明の研磨組成物によって示された、向上した研磨レートについて説明する。白金を含む同様の複数の基板を、4種の異なる研磨組成物研磨組成物5A、5B、5C及び5Dを用いて研磨した。研磨組成物5A比較は、検出可能な量の金属イオンを含んでいなかった。研磨組成物5B本発明は、バリウム塩化バリウムとしてを0.19mmol/kgおよそ26ppm含んでいた。研磨組成物5C本発明は、バリウム塩化バリウムとしてを0.37mmol/kgおよそ51ppm含んでいた。研磨組成物5D本発明は、バリウム塩化バリウムとしてを0.743mmol/kgおよそ102ppm含んでいた。また、それぞれ上述の研磨組成物は、研磨材の総質量に対してα-アルミナ約60質量とヒュームドアルミナ約40質量を含む研磨材を3質量含んでおり、pHは3だった。白金除去レートの値Å/分を、それぞれの研磨組成物について測定した。結果を表5にまとめて示す。これらの結果から、検出可能な量の金属イオンを含まない同様の研磨組成物と比較して、本発明の研磨組成物が高い白金除去レートを示すことが明らかである。特に、バリウムイオンをおよそ0.19~0.743mmol/kg含む、研磨組成物5B~5D本発明はいずれも、検出可能な量のバリウムイオンを含んでいなかった研磨組成物5A比較の白金除去レートより、およそ240以上高い白金除去レートを示した。"