信号入力部と、記憶部とを備え、前記信号入力部が入手した、同じ状態変化が繰り返される製造加工の1サイクルの信号を、一定のサンプリング間隔で集録する波形集録処理部を備え、前記波形集録処理部によって集録された計測波形を、前記記憶部が記憶している良否判定基準用の上限波形及び下限波形と比較して製品の良否を判定する比較処理部を備える検査装置において、前記計測波形の1サイクルの所要時間に基づいて、前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形を時間軸に対して拡大または縮小処理する拡大縮小処理部を備えると共に、前記拡大縮小処理部によって拡大または縮小処理された上限波形及び下限波形と前記計測波形とを比較処理して前記計測波形の特性判定をすることを特徴とする検査装置。前記基準波形拡大または縮小処理は、前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形を一様に拡大または縮小することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。前記基準波形拡大または縮小処理は、前記計測波形の点数mに基づいて、点数nである前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形を拡大または縮小して点数mの上限波形及び下限波形を生成し、前記比較処理は、前記計測波形の点列の各点と、前記拡大または縮小された上限波形及び下限波形の点列の各点とを、それぞれ比較して特性判定することを特徴とする請求項1または2に記載の検査装置。前記基準波形拡大または縮小処理は、前記計測波形の点数mと、前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形の点数nとの関係が、m>nの場合には、前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形のn点をm点に拡大し、m<nの場合には、前記計測波形のm点をn点に拡大することを特徴とする請求項3に記載の検査装置。前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形は、1つのk次の多項式、または、2つ以上のk次の多項式の組み合わせの形態で記憶され、前記基準波形拡大または縮小処理は、前記計測波形の1サイクルの所要時間と、前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形の所要時間の比に基づいて、k次の多項式の係数を変更することにより、k次の多項式で表される前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形を拡大または縮小し、前記比較処理は、前記計測波形の点列の各点と、前記多項式とを比較して特性判定することを特徴とする請求項1または2に記載の検査装置。前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形は、1つのk次の多項式、または、2つ以上のk次の多項式の組み合わせの形態で記憶され、前記基準波形拡大または縮小処理は、前記計測波形の点数mと、前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形の点数nの比に基づいて、k次の多項式の係数を変更することにより、k次の多項式で表される前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形を拡大または縮小し、前記比較処理は、前記計測波形の点列の各点と、前記多項式とを比較して特性判定することを特徴とする請求項1または2に記載の検査装置。前記1サイクルは、同じ制御が繰り返される製造加工の状態の1サイクルであって、前記製造加工が、周期を持つ機構に基づいて制御され、かつ、製造加工の開始時における前記機構の周期と、製造加工の開始から時間経過した後の前記機構の周期とが、一定しない製造加工であることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の検査装置。前記機構は、回転機構であることを特徴とする請求項7に記載の検査装置。ところで、製造加工には、プレス機など、回転機構に基づいてすなわち回転機構に同期して制御する製造加工がある。このような製造加工設備の中には、暖気運転を必要とするなど、運転開始電源投入から、回転機構の回転が安定するまでに時間を要するものがある。回転機構の回転がこのような特性を有していても、製造加工の制御自体が回転機構に同期していることから、製造加工精度自体に問題はない。別の言い方をすれば、回転機構の回転がこのような特性を有していても、製造加工精度自体に問題がないように、製造加工の制御自体を回転機構に同期するように構成している。ところが、このような特性を有する製造加工に対して、従来の波形判定方法による機上検査を行えば、実際の製品としては良であるにも関わらず、波形判定では否とされてしまうという問題があった。例えば、運転開始から、回転機構の回転が安定するまでに時間を要するものであって、運転開始時の回転数が、安定時に比べて低く遅く、徐々に回転数が上がってゆくような特性を持つ場合、図8に示すように、安定時の製造加工の1サイクルに要する時間に比べて、運転開始時の製造加工の1サイクルが長くなる。そのため、安定時の1サイクルが波形集録できるように加工開始トリガから一定数の点数分を一定周期のサンプリング周期で波形集録する設定では、運転開始時の1サイクルが集録できない、つまり、集録時間、集録点数が足りず、1サイクルのすべてを集録しきれないにも関わらず、その不完全な集録波形に対して上限波形及び下限波形を逸脱していないかを基準として判定するので、正しい波形判定がなされないという問題があった。逆に、運転開始から、回転機構の回転が安定するまでに時間を要するものであって、運転開始時の回転数が、安定時に比べて高く速く、徐々に回転数が下がってくるような特性を持つ場合、図9に示すように、安定時の製造加工の1サイクルに要する時間に比べて、運転開始時の製造加工の1サイクルが短くなる。そのため、安定時の1サイクルが波形集録できるように加工開始トリガから一定数の点数分を一定周期のサンプリング周期で波形集録する設定では、運転開始時の1サイクルのみならず余計な波形まで集録してしまうにも関わらず、その集録波形に対して上限波形及び下限波形を逸脱していないかを基準として判定するので、正しい波形判定がなされないという問題があった。また、これを解決するために、加工開始トリガから加工終了トリガまでを一定周期のサンプリング周期で波形集録すると、得られた波形の点数が異なり、同じ波形判定方法が適用できない、という問題が起こる。さらにこの問題を解決する方法として、その計測された回転数に応じた予め複数種の異なる回転数で製造加工した際の1サイクルの上下限波形を用意しておき、1サイクルの製造加工時の回転数回転周期を計測し、その計測された回転数に応じた上下限波形をもって波形判定を行う方法が考えられるが、判定検査精度を上げようとすれば回転数を細かく分けて上下限波形を多数用意する必要があり、面倒であると同時に多数の上下限波形を記憶しておく領域にも限界があるので、あまり現実的ではないという問題があった。この発明は上記の諸問題を解決するためになされたものである。この発明に係る検査装置は、信号入力部と、記憶部とを備え、前記信号入力部が入手した、同じ状態変化が繰り返される製造加工の1サイクルの信号を、一定のサンプリング間隔で集録する波形集録処理部を備え、前記波形集録処理部によって集録された計測波形を、前記記憶部が記憶している良否判定基準用の上限波形及び下限波形と比較して製品の良否を判定する比較処理部を備える検査装置において、前記計測波形の1サイクルの所要時間に基づいて、前記良否判定基準用の上限波形及び下限波形を時間軸に対して拡大または縮小処理する拡大縮小処理部を備えると共に、前記拡大縮小処理部によって拡大または縮小処理された上限波形及び下限波形と前記計測波形とを比較処理して前記計測波形の特性判定をするものである。製造開始から製造加工装置が安定するまでに時間を要するものであっても、その製品の良否を正しく判定することができる。実施の形態1.図1は、この発明を実現するためのハードウェア構成を示している。検査装置1は、マイクロプロセッサ2、データ格納メモリ3、操作入力部4、データ保存部5、信号入力部6、信号出力部7、及び操作表示部8から構成される。検査装置1には、複数の検査プログラムを記憶部であるデータ格納メモリ3やデータ保存部5に記憶させることができ、操作入力部4で指定した検査プログラムに従って、マイクロプロセッサ2が、信号入力部6で計測した信号に対して、特性判定の処理を行い、その判定結果をデータ格納メモリ3やデータ保存部5に記憶したり、信号出力部7へ信号出力したり、操作表示部8で判定結果表示を行なったりする。検査装置の種別によっては、操作表示部8を備えていないものもある。また、上述の従来技術で説明したとおり、検査プログラムに従って、信号出力部7から試験信号を出力し、その試験信号を、検査対象である製造した製品に対して与え、その際の製品の振る舞いを、信号入力部6で計測して良否判定を行なうような使い方もある。図2は、この発明を実施する際の製造加工装置と検査装置との関係を示している。製造加工装置9には制御部10が備わっており、その制御部10が制御指令11を出力することによって製造加工状態12が制御され、製造加工が行なわれる。例えばプレス機の場合には、回転機構の原動力となるモータ、そのモータの起動停止回転速度を制御する制御部、そのモータの回転運動を製造加工対象へと伝達するシャフトやギヤやカムなどの機械部が備わっており、これらによってプレス型が制御されて製造加工対象である板金をプレスする。製造加工状態12を示す信号は、状態検出部13により検出され、検査装置1の信号入力部6に伝達される。図3は、この発明を実施する際、マイクロプロセッサ2が行なう処理の機能ブロック構成ソフトウェアブロック構成を示している。以下、図3に沿って検査装置1の動作を説明する。検査装置1は、製造加工装置9の状態検出部13で検出された製造加工状態12を表す信号を、信号入力部6の信号計測チャンネルCHを通して計測する。マイクロプロセッサ2の処理機能である波形集録処理16とは、信号入力部6が入手した信号を、時間間隔ΔTでサンプリングし、その計測波形17を時系列で記憶部であるデータ格納メモリ3に記憶させ、さらに、それをデータ保存部5に転送して保存させる処理である。1サイクルを計測するための開始トリガや終了トリガは、製造加工装置9の制御部10からの出力を信号入力部6のトリガ検出チャンネルCHに接続して検出する。このように、マイクロプロセッサ2は、信号入力部6のトリガ検出チャンネルで開始トリガを検出すると、信号入力部6の信号計測チャンネルを時間間隔ΔTでサンプリングし、その値を時系列でデータ保存部5に保持する波形集録処理16を開始し、信号入力部6のトリガ検出チャンネルで終了トリガを検出するとこの波形集録処理16を終了する。良否判定基準用の上限波形14及び下限波形15は、特性判定処理であるバンド比較処理20を行う前に、予めデータ格納メモリ3またはデータ保存部5に記憶されており、波形集録処理16で得られた計測波形17について点数m18につき、拡大縮小処理19が行なわれる。その後、特性判定であるバンド比較処理20が行なわれる。すなわち、マイクロプロセッサ2は、波形集録処理16を完了すると、データ処理メモリ3またはデータ保存部5に記憶されている上限波形14及び下限波形15を読み出し、これらと、波形集録された計測波形17とをバンド比較処理20する。そして、その判定結果21を、記憶部であるデータ格納メモリ3またはデータ保存部5に記憶したり、信号出力部7に出力したり、操作表示部8へ供給したりする。なお、バンド比較の方法である上下限波形の作成、及び、計測波形の判定は、背景技術で説明したとおりである。<上下限波形の作成>先ず、良否判定基準用の上限波形14及び下限波形15の作成について、再度図7を用いて説明する。製造加工の安定状態において、1サイクルの波形をサンプリング間隔ΔTで計測するとして、1サイクルの開始をトリガ検出して開始時刻T1を保持すると共にサンプリングを開始し、1サイクルの終了もトリガ検出して終了時刻T2を保持すると共にサンプリングを停止し、その結果、1サイクルの所要時間がT=T2-T1及び波形点数がn点となったとする。製造加工の安定状態において所要時間Tは毎サイクル一定であるから、1サイクルの開始トリガで波形集録を開始し、その後、波形点数がn点になった時点で、波形集録を終了しても同じことである。その時に製造加工した製品を別途検査して、その製品が良品であれば、その時の製造加工中に計測した波形は正常波形であり、その製品が不良品であれば、その時の製造加工中に計測した波形は異常波形である。このようにして正常波形と異常波形をいくつか取得し、これら取得したいくつかの正常波形と異常波形に基づいて上下限波形を規定する。例えば、取得したいくつかの正常波形を平均した波形を上下方向にずらして上下限波形を作成する。取得した異常波形のいずれもが、この作成した上下限波形を逸脱することを確認して、最終的に上下限波形上限波形H1~Hn、下限波形L1~Lnとして規定する。規定した上下限波形もn点サンプリング間隔ΔTである。以上は従来の機上検査のバンド比較の上下限波形の規定の方法と同じである。次の波形判定の方法が、従来にはないこの発明の部分である。以下この発明の波形判定の方法について図を用いて説明する。<計測波形の判定>図4において、安定状態に至っていない製造加工中の1サイクルの波形を、サンプリング間隔ΔTで計測するとして、1サイクルの開始をトリガ検出して開始時刻Taを保持すると共にサンプリングを開始し、1サイクルの終了もトリガ検出して終了時刻Tbを保持すると共にサンプリングを停止し、その結果、1サイクルの所要時間がTc=Tb-Ta及び波形点数がm点F1~Fmとなったとする。この発明では、集録した計測波形17のm点181サイクルの所要時間Tcに合わせて、n点の上限波形14及び下限波形15を、m点の上限波形及び下限波形へと拡大または縮小処理19する。つまり、1サイクルの所要時間Tの上限波形14及び下限波形15をTcの上限波形及び下限波形へと拡大または縮小してする。その後、拡大または縮小された上限波形及び下限波形と計測波形17とをバンド比較処理20する。なお、以下では、拡大または縮小のことを、拡縮と略記する場合がある。図4及び図5は、n<mの場合の良否判定基準用の上限波形14の拡大処理について示したものである。図4及び図5では、その上限波形14の拡大処理の具体的な方法の代表例として、線形補間による方法について説明している。なお、n>mの場合の上限波形の縮小処理方法も、拡大の場合と手順は同じであり、また、下限波形の拡大または縮小処理方法も、上限波形の拡大または縮小処理方法と手順は同じであるので詳細な説明は省略する。図4及び図5において、先ず、上限波形14の最初の点H1HiをそのままH1’Hi’として配置し、H1’を拡大補正後の上限波形の最初の点K1Kjとするステップ502。次に、i=i1及びj=j1としてステップ503、上限波形のH1Hi-1に続く点、すなわちH1からΔT後に計測した点H2Hiは、H1’からΔT×TC/Tの後の点H2’Hi’として配置するステップ504。そして、H1’Hi-1’とH2’Hi’を結ぶ直線上で、拡大補正後の上限波形の最初の点K1Kj-1からΔTの後の点を算出できれば算出するステップ505。算出できなければステップ508に進み、Hi’が上限波形の最後の点かどうか判断しステップ508、最後なら処理を終わり、最後でなければi=i1としてステップ509、ステップ504からの処理を繰り返す。ここでは1点だけ算出できるので、その点を拡大補正後の上限波形の最初の点K1に続く点K2Kjとしてステップ506、次のためにj=j1としておくステップ507。次に、上限波形14のH1から3番目に続く点、すなわちH1からΔT×2後に計測した点、つまりH2に続く点H3は、H1’からΔT×2×TC/Tの後、つまりH2’からΔT×TC/Tの後の点H3’として配置するステップ507。そして、H2’とH3’を結ぶ直線上で、既に算出済みである拡大補正後の上限波形の点K2からΔTの後の点を算出できれば算出する。ここでは2点算出できるので、その点を拡大補正後の上限波形の点K2に続く点K3、及び、K3に続く点K4とするステップ505。以上の方法を繰り返し行うことで、計測波形17のm点1サイクルの所要時間Tcに合わせて、n点の上限波形14のH1~Hnを、m点の上限波形K1~Kmへと拡大1サイクルの所要時間Tの上限波形をTcの上限波形へと拡大することができる。同様に、下限波形15のL1~Lnも拡大補正後の下限波形J1~Jm図示せずへと拡大することができる。よって、計測波形17の各点の値が、拡大補正後の上限波形の各点の値より小さいか否か、かつ、拡大補正後の下限波形の各点の値より大きいか否かをバンド比較部20で確認することで、計測波形17の特性判定をし、判定結果21を得ることができる。すなわち、J1<F1<K1、J2<F2<K2、...、Jm<Fm<Kmであることが確認できれば、計測波形F1~Fmが拡大補正後の上限波形及び拡大補正後の下限波形を逸脱しておらず、この製品は良品であると判定する。実施の形態2.なお、図4及び図5では、計測した波形17のTa、Tb、点数m1サイクルの所要時間Tcに応じて上下限波形n点の拡縮処理を行うが、そのm点分を生成するためには、n点分の点列に基づいてm点分の点列を算出する補間処理を、次の1サイクルの開始までに完了する必要がある。そのため、特にタクトの短い製造加工の機上検査や、サンプリング点数の多い機上検査に対しては、次の1サイクルの開始までの時間が短く、それら処理を完了させるに十分な計算能力を持ったコンピュータが必要となる。そのような問題が懸念される場合には、上下限波形をスプライン曲線でモデル化スプライン曲線で近似して数式で表現し、点数n→m1サイクルの所要時間T→Tcの拡縮率に合わせて、その数式を時間方向に拡縮し、計測した波形の各点m個がその拡縮後の数式よりも上にあるか下にあるかを算出することで、拡縮後の上下限波形よりも上にあるか下にあるかを判別する方法を利用すればよい。上下限波形の数式モデリング処理に多少時間がかかっても、それはオフラインで行う作業、すなわち製造加工を始める前、機上検査を始める前に行うことができる作業であり、数式の拡大は、n点の線形補間よりも格段に計算量が少なくて済む。上下限波形を1つの数式でモデリングするのは、数式が複雑になる等、不適当であるため、上下限波形の構造極大極小点や変曲点の数に応じて、複数個の数式に分割してモデル化する。数式の例として、2次や3次、あるいはそれ以上の高次の多項式で表現されるスプライン曲線やBezier曲線やBSpline曲線、2次や3次、あるはそれ以上の高次の有理多項式で表現されるNURBS曲線がある。例えば、図4の上限波形14を、4つの2次スプライン曲線で分割してモデル化した場合を、図6に示す。ここでは、上限波形14の点列H1~Hnのうち、変曲点、つまり波形の形状が凸になっているところと凹になっているところの境界となっている点で分割してモデル化した例について示す。1つめの凹形となっているH1~Hxまでを1つめの2次スプライン曲線Hxpで近似し、次の凸形となっているHx~Hyまでを2つめの2次スプライン曲線Hypで近似し、その次の凹形となっている部分はHyの近傍での非常に小さなものとして無視できるものとし、その次の凸形となっているHy~Hzまでを3つめの2次スプライン曲線Hzpで近似し、最後の凹形となっているHz~Hnまでを4つめの2次スプライン曲線Hwpで近似している。なお、pは時間を示す。1つめの2次スプライン曲線Hxpを例として、詳細に説明すると、数式1のAx、Bx、Cxを、H1~Hxの各点からの誤差が最小となるように決定する。このような誤差が最小となるようなパラメータの算出方法の代表例としては、従来より最小二乗法が知られている。Hxpは、製造加工の安定状態での1サイクルの所要時間Tに基づく上限波形の一部分をモデル化したものである。このHxpを、安定状態に至っていない製造加工中で集録した計測波形の1サイクルの所要時間Tcに合わせてHxtへと拡大する。1サイクルの所要時間をTからTcに合わせて均等に拡大するのであるから、安定状態での製造加工の時間pと、安定状態に至っていない状態での製造加工の時間tとは、数式2の関係式で表すことができる。これをHxpに代入して数式3を導き出し、このHxtを拡大後の2次スプライン曲線とする。すなわち、拡大前の元の数式の2次の項の係数Axに対してTc×Tc/T×Tをかけたものを拡大後の数式の2次の項の係数とし、拡大前の元の数式の1次の項の係数Bxに対してTc/Tをかけたものを拡大後の数式の1次の項の係数とすればよい。なお、Tc/Tの代わりにm/nを用いても同じことである。3次スプライン曲線でモデル化する場合も同様にして、拡大前の元の数式の3次の項の係数に対してTc×Tc×Tc/T×T×Tをかけたものを拡大後の数式の3次の項の係数とし、拡大前の元の数式の2次の項の係数に対してTc×Tc/T×Tをかけたものを拡大後の数式の2次の項の係数とし、拡大前の元の数式の1次の項の係数に対してTc/Tをかけたものを拡大後の数式の1次の項の係数とすればよい。その後、計測した波形の各点m個がその拡縮後の数式よりも上にあるか下にあるかを算出することで、拡縮後の上下限波形よりも上にあるか下にあるかを判別すればよい。例えば計測した波形の点Fjについては、その時間1サイクルの開始からの経過時間がTjであるから、それに該当する数式Hytを用いて、LyTj<Fj<HyTjであるか否かを判別する。なお、計測波形のm点を、良否判定基準用の上下限波形と同じn点に縮小してバンド比較する方法は、検査精度の観点から好ましくない。なぜならば、計測波形の点数を縮小するということは、計測波形に対して一種の平均化処理を行うことであるから、本来検出されなければならない異常点も、この縮小処理平均化処理によって埋もれてしまい、検出されなくなる場合があるからである。