"ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、Aエチレン酢酸ビニル共重合体と、Bエチレンα-オレフィン共重合エラストマーと、C粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記A、前記B、及び前記Cの含有比率が、前記A~Cの合計量100質量部に対して、それぞれ42~75質量部、15~40質量部、及び6~18質量部であるシーラント材。前記Cエチレンα-オレフィン共重合エラストマーが、密度860~900kg/m3のエチレンブテン共重合体であることを特徴とする請求項1に記載のシーラント材。更に、前記A~Cの合計量100質量部に対する含有比率が0.1~10質量部のDアンチブロッキング剤を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシーラント材。更に、前記A~Cの合計量100質量部に対する含有比率が0.1~5質量部のEスリップ剤を含むことを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のシーラント材。基材上に、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープ。ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に請求項1~請求項5のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体。上述したキャリアテープとしては、ポリスチレンPSを基材とするものが主として使用されているが、生産性の向上の要請からキャリアテープの加工速度が速くなっている傾向があり、上記PSを基材とするキャリアテープでは速度を上げると破断したりする問題がある。この問題に対して、キャリアテープの基材としてポリカボーネートPCが使用される事例が増えてきている。また、ESD静電気敏感性デバイスを対象にした高速生産用として導電性ポリカーボネートが使用される事例も増加してきている。しかしながら、PCは接着し難い材料であることに加え、PCを用いたキャリアテープでは、加工コストの関係から、高温、短時間例えば0.1~0.3秒での接着が求められている。このため、PCを用いたキャリアテープでは、熱接着ヒートシールによる接着力として、所望とする接着力が得られ難い傾向がある。また、キャリアテープはカバーテープでシールされた後、高温高湿下例えば、60°C、90RHの環境下で保管されることがあるが、高温高湿度下でのカバーテープの剥離が問題となることがある。更に、キャリアテープでは、封入されるICチップ等の位置ずれや飛び出しを防止する観点から、キャリアテープからシーラント材カバーテープを剥離する際のジッピング滑らかに剥離できずに微小な振動が生じる現象を抑制すること、即ち、剥離時のピール性剥離感を向上させることが要求されることがある。本発明は上記に鑑みなされたものであり、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材、並びに該シーラント材を用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することを目的とし、該目的を達成することを課題とする。前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。<1>ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、Aエチレン酢酸ビニル共重合体と、Bエチレンα-オレフィン共重合エラストマーと、C粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記A、前記B、及び前記Cの含有比率が、前記A~Cの合計量100質量部に対して、それぞれ42~75質量部、15~40質量部、及び6~18質量部であるシーラント材である。<2>前記Cエチレンα-オレフィン共重合エラストマーが、密度860~900kg/m3のエチレンブテン共重合体であることを特徴とする<1>に記載のシーラント材である。<3>更に、前記A~Cの合計量100質量部に対する含有比率が0.1~10質量部のDアンチブロッキング剤を含むことを特徴とする<1>又は<2>に記載のシーラント材である。<4>更に、前記A~Cの合計量100質量部に対する含有比率が0.1~5質量部のEスリップ剤を含むことを特徴とする<1>~<3>のいずれか1項に記載のシーラント材である。<5>基材上に、<1>~<4>のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープである。<6>ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に<1>~<4>のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体である。本発明によれば、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材、並びに該シーラント材を用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することができる。以下、本発明のシーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体について詳細に説明する。本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、Aエチレン酢酸ビニル共重合体以下、成分AやAともいうと、Bエチレンα-オレフィン共重合エラストマー以下、成分BやBともいうと、C粘着付与剤以下、成分CやCともいうと、を少なくとも含み、前記A、前記B、及び前記Cの含有比率が、前記A~Cの合計量100質量部に対して、それぞれ42~75質量部、15~40質量部、及び6~18質量部である。シーラント材を上記本発明の構成としたことにより、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間例えば0.1~0.3秒の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温高湿度下例えば、60°C、90RHの環境下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制される。更に、剥離時のジッピングが抑制される。以下では接着力を、ヒートシール強度又は剥離強度ということがある。Aエチレン酢酸ビニル共重合体本発明のシーラント材は、エチレン酢酸ビニル共重合体の少なくとも一種成分Aを含有する。本発明においては、シーラント材中における成分Aの含有比率を、成分A~Cの合計量100質量部に対して、42~75質量部の範囲とする。成分A~Cの合計量100質量部に対する成分Aの含有比率が42質量部未満であると、キャリアテープへの接着力が得られにくい。成分A~Cの合計量100質量部に対する成分Aの含有比率が75質量部を超えると、高温高湿下でのエージングにより接着力ヒートシール強度が低下する。中でも、成分A~Cの合計量100質量部に対する成分Aの含有比率は、45~70質量部が好ましく、50~60質量部がより好ましい。本発明におけるエチレン酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーが更に共重合されてもよい。前記エチレン酢酸ビニル共重合体におけるビニルエステルの共重合比即ち、ビニルエステルに由来する構造単位の含有量は、エチレン酢酸ビニル共重合体の全質量に対して、3~20質量であることが好ましい。これにより、ヒートシール強度をより向上させることができ、ベタツキをより抑制することができる。ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが含まれ、共重合体の共重合単位として複数種のビニルエステル由来の構造単位を含んでもよく、本発明においては少なくとも酢酸ビニル由来の構造単位を共重合単位として含む場合が好ましい。本発明におけるエチレン酢酸ビニル共重合体としては、エチレンと共重合体全質量に対して3~20質量の割合の酢酸ビニルとの2元共重合体が好ましい。また、前記Aエチレン酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニルの共重合比が異なる2種以上のエチレン酢酸ビニル共重合体を組み合わせて用いてもよい。好ましい組み合わせとしては、酢酸ビニルの共重合比が共重合体全質量に対して3~10質量好ましくは3~8質量であるエチレン酢酸ビニル共重合体以下、成分A-1とすると、酢酸ビニルの共重合比が共重合体全質量に対して10質量を超えて28質量以下好ましくは12~20質量であるエチレン酢酸ビニル共重合体以下、成分A-2とすると、の組み合わせが挙げられる。このとき、エージング後のキャリアテープへのブロッキング抑制の観点より、成分A全量に対する成分A-1の含有比率を60~95質量好ましくは70~90質量とすることが好ましい。また、前記Aエチレン酢酸ビニル共重合体のJISK7210-1999に準拠して測定された190°C、2160g荷重でのメルトフローレート単位:g/10分としては、加工性、剥離性、エージング後のキャリアテープへのブロッキング抑制の観点より、1~15g/10分が好ましく、1~10g/10分がより好ましい。また、成分Aとしては、良好な剥離性の観点より、前記メルトフローレートが1g/10分以上5g/10分以下のエチレン酢酸ビニル共重合体以下、成分A-3とすると、前記メルトフローレートが5g/10分を超えて5g/10分以下のエチレン酢酸ビニル共重合体以下、成分A-4とすると、を組み合わせて用いることも好ましい。このとき、他成分との相溶性の観点より、成分A全量に対する成分A-4の含有比率を70~95質量好ましくは80~90質量とすることが好ましい。Bエチレンα-オレフィン共重合エラストマー本発明のシーラント材は、エチレンα-オレフィン共重合エラストマーの少なくとも一種成分Bを含有する。本発明においては、シーラント材中における成分Bの含有比率を、成分A~Cの合計量100質量部に対して、15~40質量部の範囲とする。成分A~Cの合計量100質量部に対する成分Bの含有比率が15質量部未満であると、エージング後の接着強度が低下しやすい。成分A~Cの合計量100質量部に対する成分Bの含有比率が40質量部を超えると、キャリアテープへの接着力が低くなり、好ましくない。中でも、成分A~Cの合計量100質量部に対する成分Bの含有比率は、20~40質量部が好ましく、25~40質量部がより好ましい。α-オレフィンとしては、炭素数2~12のものが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、4-メチル-ペンテン等が挙げられる。エチレンα-オレフィン共重合エラストマーとしては、例えば、エチレンプロピレン共重合体、エチレン1-ブテン共重合体、エチレン1-ヘキセン共重合体、エチレン1-オクテン共重合体などが挙げられ、中でもエチレン1-ブテン共重合体が特に好ましい。エチレンα-オレフィン共重合エラストマーの密度は、ヒートシール強度向上及びジッピングの発生抑制の観点から、860~900kg/m3の範囲が好ましく、880~890kg/m3の範囲がより好ましい。C粘着付与剤本発明のシーラント材は、粘着付与剤の少なくとも一種成分Cを含有する。本発明においては、シーラント材中における成分Cの含有割合を、前記A~Cの合計量100質量部に対して、6~18質量部の範囲とする。成分A~Cの合計量100質量部に対する成分Cの含有比率が6質量部未満であると、ヒートシール強度が不足する。成分A~Cの合計量100質量部に対する成分Cの含有比率が18質量部を超えると、ヒートシール強度が過多となりジッピングが発生しやすくなる。中でも、成分A~Cの合計量100質量部に対する成分Cの含有比率は、7~15質量部が好ましく、7~11質量部がより好ましい。前記粘着付与剤は、粘着付与性のある樹脂を用いることができる。粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロンインデン樹脂などを挙げることができる。前記脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、1-ブテン、イソブテン、ブタジエン、1,3-ペンタジエン、イソプレンなどの炭素数4~5のモノ又はジオレフィンの少なくとも一種以上を含む留分を重合して得られる樹脂を挙げることができる。前記脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントC4~C5留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂例えば、水素化石油樹脂等などが挙げられる。前記芳香族系炭化水素樹脂としては、例えば、ビニルトルエン、インデン、α-メチルスチレンなどの炭素数8~10のビニル芳香族炭化水素を少なくとも一種含有する留分を重合して得られる樹脂、該留分と前記脂肪族炭化水素留分を共重合して得られる樹脂などを挙げることができる。前記ポリテルペン系樹脂としては、例えば、α-ピネン重合体、β-ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペンフェノール共重合体、α-ピネンフェノール共重合体、これらの水素添加物などを挙げることができる。前記ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油などのロジン及びその変性物などであり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化などの変性を施したものを例示できる。前記スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン、イソプロピルトルエンなどのスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体を挙げることができる。粘着付与剤は、軟化点が85~130°Cの樹脂が好ましい傾向がある。軟化点は、一般的に85°C以上であると耐熱性に優れた効果を発揮する傾向があり、130°C以下であると粘着性に優れた効果を発揮する傾向がある。Dアンチブロッキング剤本発明のシーラント材は、アンチブロッキング剤の少なくとも一種成分Dを含有することが好ましい。アンチブロッキング剤を含有することで、フィルムのブロッキングが緩和される。アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩ゼオライト等などを挙げることができる。本発明においては、シーラント材中における成分Dを、前記成分A~Cの合計量100質量部に対して、0.1~10質量部の範囲で含有することができる。成分Dの含有比率が0.1質量部以上であるのはアンチブロッキング性付与のために実質的に含むことを示し、0.1質量部以上である場合、ベタツキが抑えられ、ブロッキングの発生防止効果が高い。成分Dの含有比率が10質量以下であると、透明性を高く保持することができる点で有利である。中でも、ベタツキ防止及び透明性の観点から、成分Dの含有比率は、前記成分A~Cの合計量100質量部に対して、1~3質量部の範囲が好ましい。Eスリップ剤本発明のシーラント材は、スリップ剤の少なくとも一種成分Eを含有することが好ましい。スリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。本発明においては、シーラント材中における成分Eを、前記成分A~Cの合計量100質量部に対して、0.1~5質量部の範囲で含有することができる。成分Eの含有比率が0.1質量部以上であるのはスリップ性付与のために実質的に含むことを示し、0.1質量部以上である場合、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上する。成分Eの含有比率が5質量以下であると、逆に滑り過ぎが生じることがない点と、シーラント材の汚染がない点とで有利である。中でも、加工性、離ロール性、フィルム滑り性の観点から、成分Eの含有比率は、前記成分A~Cの合計量100質量部に対して、0.2~1質量部の範囲が好ましい。本発明のシーラント材は、上記成分のほか、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、顔料、染料などの添加剤を例示することができる。本発明のシーラント材は、前記成分A~C、並びに、必要に応じて配合されることがある前記成分D、E、及びその他添加剤を、それぞれ同時に又は逐次的に混合することにより調製することができる。本発明のシーラント材の調製にあたっては、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、各種ニーダーなどを用いることができる。本発明のシーラント材は、押出加工等の加工性、ヒートシール強度を考慮すると、JISK7210-1999に準拠した190°C、2160g荷重でのメルトフローレートMFR;以下同じが1~100g/10分であるものが好ましく、特には3~50g/10分のものが好ましい。本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープ特にポリカーボネート製のキャリアテープに用いられ、該キャリアテープの上に重ねてヒートシール等により接着することで、例えばICチップを収納した収納部を閉塞して保管、運搬が可能である。本発明のシーラント材は、あらかじめキャスト法やインフレーション法によりフィルム化し、ドライラミネーション法によりポリカーボネートを含ませたキャリアテープと貼り合わせる方法などにより用いることができる。次に、本発明のカバーテープ及びこれを用いた電子部品搬送用包装体について詳述する。本発明のカバーテープは、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして用いられるものであり、基材と、該基材上に有する前記本発明のシーラント材を含む層以下、シーラント層ともいう。とを設けて構成されている。本発明のカバーテープは、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明のカバーテープは、剥離時のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。また、本発明のカバーテープが適用できる電子部品搬送用キャリアテープには、前述のポリカーボネートを含ませて作製されたもの以外に、スチレン系樹脂を含ませたものや紙で作製されたものにも適用可能である。シーラント層の厚みとしては、3~50μmとすることが好ましい。厚みが前記範囲内であると、良好なヒートシール性が得られる。基材としては、特に制限はなく、紙、アルミニウム、ポリエステル例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステルなどが挙げられる。これらの基材は、単層構造のみならず、2層以上の積層構造であってもよい。本発明の電子部品搬送用包装体は、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に既述の本発明のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープとを備えている。本発明の電子部品搬送用包装体は、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとカバーテープとの接着力に優れ、高温高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明の電子部品搬送用包装体は、キャリアテープとカバーテープとを剥離する際のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。電子部品搬送用キャリアテープは、部品組立用の機械実装機にセットされて、マイクロチップ等の電子部品を埋め込んで保管、運搬等し、その後は所望に応じて取り出すことができる長尺に形成されたものである。電子部品搬送用包装体は、電子部品搬送用キャリアテープとカバーテープを用い、電子部品搬送用キャリアテープの電子部品例:ICチップや静電気敏感性デバイスが収容される収容部が開口する開口面の上に、カバーテープをそのシーラント層が開口面に向くように重ね、カバーテープの上からヒートシールすることにより作製される。以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、部は質量基準である。実施例1、比較例1~3-シーラント組成物の調製-下記表1に示す組成となるように、各成分を65mmφ単軸押出機ナカタニ機械株製に投入し、樹脂温度160°Cにて溶融混練してシーラント組成物を調製した。-評価フィルムの作製-次に、厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートPETと厚み20μmの低密度ポリエチレンLDPEとを押出成形により重ねて押し出し、重層ラミネートされた2層構造の延伸PET/LDPE積層フィルムを用意した。この延伸PET/LDPE積層フィルムのLDPE面に、上記で調製したシーラント組成物を、40mmφTダイ成形機ナカタニ機械株製を用いて押出ラミネートにより厚み20μmにて押し出して積層し、シーラント層/LDPE/延伸PETの積層構造を有する評価フィルムを作製した。上記押出ラミネートは、樹脂温度220°C、加工速度30m/minの条件下で行なった。-積層サンプルの作製-上記とは別に、被着体としてポリカーボネートキャリアテープ台湾キャリアテープエンタープライズ株製を準備した。このポリカーボネートキャリアテープ以下、PCキャリアテープともいうの上に、上記で作製した評価フィルムをそのシーラント層がPCキャリアテープと向き合うように重ね合わせ、ヒートシーラーを用いて下記条件にてヒートシールし、積層サンプルとした。ヒートシーラー:テスター産業株製ヒートシール温度:150°C又は180°Cヒートシール圧力:0.3MPaヒートシール時間:0.3秒ヒートシールバー及びヒートシール箇所:0.5mm幅×300mm長のヒートシールバーを2本並べ、ヒートシール箇所を幅1mm×300mm長とした。-評価-作製した積層サンプルを下記条件a又は下記条件bにて保管し、保管後のサンプルについて、下記のように測定、評価を行った。測定及び評価の結果は下記表2及び表3に示す。条件a23°C、50RHの室内に1日間静置条件b60°C、90RHの恒温恒湿槽内に7日間静置エージング後、23°C、50RHの室内に1日間静置[剥離強度ヒートシール強度]前記条件a又は条件bでの保管後のサンプルについて、剥離強度テスターVG-35Vanguard社製を用い、下記の剥離条件にて、被着体であるPCキャリアテープから評価フィルムを剥離し、剥離時における剥離強度を測定した。また、その際、条件bでの保管後のサンプルについて、キャリアテープへのブロッキングの有無についても確認した。剥離速度:300mm/min剥離角度:165°~180°引き剥がすときの評価フィルムと引き出す方向との角度剥離方向:長手方向に剥離[エージングによる剥離強度の変化率]下記式1に従い、エージングによる剥離強度の変化率を求めた。エージングによる剥離強度の変化率=条件bでの保管後の剥離強度-条件aでの保管後の剥離強度/条件aでの保管後の剥離強度×100...式1-表1の説明-MFR:JISK7210-1999に準拠して測定された190°C、2160g荷重でのメルトフローレートEVA1:エチレン酢酸ビニル共重合体酢酸ビニルVAに由来する構造単位の含有量6質量EVA2:エチレン酢酸ビニル共重合体酢酸ビニルVAに由来する構造単位の含有量16質量EVA3:エチレン酢酸ビニル共重合体酢酸ビニルVAに由来する構造単位の含有量10質量B-1:エチレンブテン-1共重合体タフマーA4085、三井化学株製B-2:エチレンヘキセン-1共重合体エボリューSP0540、プライムポリマー製水素化石油樹脂:水素化芳香族炭化水素樹脂アルコンAM1、荒川化学株製軟化温度:環球法軟化点AB剤:アンチブロッキング剤シルトンJC-50珪酸アルミニウム、水澤化学株製ELA:エルカ酸アミドPEG4000:ポリエチレグリコール日油株製表2及び表3に示すように、実施例1では、剥離強度接着力が高く、高温高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度接着力の低下が抑制されていた。一方、成分A~Cの合計量を100質量部としたときに成分Bの含有比率が6質量部未満である比較例1では、剥離強度が低く、条件bによる保管後に評価フィルムの剥離が生じた。また、成分A~Cの合計量を100質量部としたときに、成分Aの含有比率が42質量部未満であり、成分Cの含有比率が18質量部を超える比較例2では、剥離強度が過多となり、高温高湿下でのエージングによる剥離強度の低下が顕著であった。また、成分A~Cの合計量を100質量部としたときに、成分Bの含有比率が15質量部未満である比較例2では、剥離強度が過多となり、高温高湿下でのエージングによる剥離強度の低下が顕著であった。更に、実施例1における条件bでの保管後のサンプルでは、PCキャリアテープから評価フィルムを剥離する際、ジッピングがなく、滑らかに剥離できた。"