可撓性超音波アレイと、前記可撓性超音波アレイをワークピースに超音波結合させるように配設され、ワークピース結合面、及びこれと反対側に装填面を有する可撓性結合部品と、前記装填面に圧力を印加して、前記ワークピース結合面と使用中のワークピースとの接触を維持するように配設された装填部品とを備える超音波検査プローブ。前記可撓性結合部品及び前記超音波アレイが機械的に結合される、請求項1に記載の超音波検査プローブ。前記超音波アレイが、前記可撓性結合部品内に画定された空洞部内に少なくとも部分的に配置される、請求項2に記載の超音波検査プローブ。前記空洞部がスロットを含む、請求項3に記載の超音波検査プローブ。前記空洞部と流体連通する弁であって、前記空洞部からの空気の導入及び/又は除去を可能とするように配設された弁を備える、請求項3又は4に記載の超音波検査プローブ。前記可撓性結合部品が、第1脚部と、第2脚部と、これらの間の半径セグメントとをなす、請求項1から5のいずれかに記載の超音波検査プローブ。前記装填部品が手持ちブロックである、請求項1から6のいずれかに記載の超音波検査プローブ。前記装填部品が、結合境界面とは反対側の面として略同一の形状の装填面を画定する、請求項1から7のいずれかに記載の超音波検査プローブ。前記可撓性結合部品が、中実の材料ブロックである、請求項1から8のいずれかに記載の超音波検査プローブ。前記可撓性結合部品が、流体が充填された膜として構成される、請求項1から8のいずれかに記載の超音波検査プローブ。前記流体に充填された膜が、前記ワークピース結合面に、流体の出口のための複数の孔部を含む、請求項10に記載の超音波検査プローブ。ワークピースを設けるステップと、可撓性超音波アレイを設けるステップと、可撓性結合部品を設けるステップと、前記可撓性結合部品を、少なくとも部分的に前記アレイと前記ワークピースとの間に配置するステップと、前記アレイ及び/又は前記結合部品に圧力を印加して、前記結合部品と前記ワークピースとの接触を確保するステップと、前記ワークピースを、前記可撓性超音波アレイを用いて超音波走査するステップとを含む、ワークピースを超音波検査する方法。前記可撓性結合部品を、前記アレイと前記ワークピースとの間に少なくとも部分的に配置するステップが、前記結合部品内の空洞部に、前記アレイを少なくとも部分的に置くステップを含む、請求項12に記載のワークピースを超音波検査する方法。前記空洞部内の気圧を変更して、前記アレイと前記結合部品との間の結合を確保するステップを含む、請求項13に記載のワークピースを超音波検査する方法。前記気圧を変更するステップが、前記空洞部内の圧力を低下させるステップを含む、請求項14に記載のワークピースを超音波検査する方法。装填部品を設けるステップと、前記ワークピースと前記装填部品との間に、前記アレイと前記結合部品とを載置するステップと、前記装填部品に手動で圧力を印加して、前記ワークピース内に前記結合部品を圧入して接触を増大させるステップとを含む、請求項12から15のいずれかに記載のワークピースを超音波検査する方法。前記結合部品とアレイとを前記ワークピースに沿って摺動させて、前記ワークピースを漸次走査するステップを含む、請求項12から16のいずれかに記載のワークピースを超音波検査する方法。請求項12から17のいずれかに記載の方法を含む、航空機部品を超音波検査する方法。図1を参照して、超音波検査プローブ100は、可撓性結合部品102と、可撓性超音波アレイプローブ104と、装填部品106とを備える。可撓性結合部品102は概してプリズム状であり、第1軸X沿いに略一定の断面を有する。可撓性結合部品は、低超音波減衰透明シリコーンゴムから構成される。可撓性結合部品102は、搭載ブロック108と、結合部110とを備える。搭載ブロック108は、概して立方骨状であり、以下に説明するように、プローブ体を収容するように配設されるプローブ体空洞部112を含む。搭載ブロック108はさらに、結合部110と接するように延びる、概して平面な部分114を画定する。結合部110は、搭載ブロック108の平面部114から延びる第1脚部116を含む。第1脚部116は、平らで平面である。半径部分118は、第1脚部116から延びて、断面において略90度の円形部分を画定し、該部分が、第1脚部116に対して約90度に延びる第2脚部120に接合する。すなわち、結合部110は、第2脚部120に対して垂直であり、かつ90度の半径部分118を介して第2脚部に連結される、第1脚部116を備える。それゆえ、結合部110は、類似形状のワークピースとの係合に適する。結合部110は、ワークピース結合面122と、これと反対側の装填面124とを画定する。結合部110はさらに、軸Xに垂直な端面126、128を含む。ワークピース結合面122と装填面124とはともに、第1脚部により画定される第1の平坦部分及び第2脚部120により画定される第2の平坦部分と、それらの間に画定される、概して部分的に円柱上の表面領域半径セグメントとを各々画定する。結合部110は、結合部110内で、装填面124に近接しかつ平行に延びるアレイプローブスロット130を画定する。このスロット130は、搭載ブロック108に対向する自由端132から延びる。弁131が、このスロットに流体連通している。可撓性超音波アレイプローブ104は、超音波解析システムに連結されたプローブ体134を備え、該解析システムは、超音波信号を搬送するデータ接続136を介し、コンピュータを備える。プローブ体134はさらに、ロータリエンコーダ137を搭載かつ接続するためのエンコーダマウント138を備える。可撓性超音波トランスデューサアレイ140が、プローブ体134から延び、かつ、プローブ体134領域から該超音波トランスデューサアレイ140の自由端142まで、概して直線状に間隔をあけて設けられた一連の超音波素子不図示を備える。装填部品106は、概してプリズム状であり、半可撓性を有し、かつ可撓性結合部品102の装填面124と略同一外形の装填面144を有する、中実のゴムブロックである。可撓性結合部品102に対向していない、装填部品106の残りの表面は、人間工学的ハンドグリップ146により画定される。図3を参照して、超音波検査プローブ100は、以下のように組み立てられる。エンコーダマウント138をプローブ体134から取り除くことにより、プローブ体134を搭載ブロック108内のプローブ体空洞部112に挿入することができる。プローブ体134が挿入されると、可撓性超音波トランスデューサアレイ140が、可撓性結合部品102の結合部110内の自由端132を通るスロット130に滑入される。真空ポンプが弁131に取り付けられて、スロット130から空気が除かれることにより、スロット130の側面が、トランスデューサアレイ140と接触状態になる。スロット130は、アレイ140よりもわずかに幅が広いため、結合面122に対向するアレイ140の下側からすべての空気が除かれる。挿入後、エンコーダマウント138がプローブ体134に再連結され、適切なエンコーダホイール137が、エンコーダマウント138の片側あるいは両側に取り付けられて、平面部114の底面にまで延び、近接するワークピースに接触可能となって、軸Xの方向において、超音波検査プローブ100によってワークピースに沿って移動させられた距離が検知される。使用においては、超音波検査プローブ100は、ワークピース結合面122が、ワークピース10に近接し、かつこれに結合されるように配置される。ワークピース10は、第1脚部12と、半径部分14と、第2脚部16とを備える。ゲルあるいは水等の好適な結合材を、結合を強化するために、可撓性結合部品102とワークピース10との間に載置できる。超音波アレイプローブ104を作動させて、超音波検査プローブ100を軸Xと平行な方向にワークピース10に沿って移動させることができる。このように、ワークピースを詳細に走査することができる。上述のように、ワークピース10は、オープニングアングル、すなわち第1脚部12と第2脚部16との間の角度において、ばらつきを含み得る。加えて、半径部14の内径が異なり得る。プローブ100をワークピース10の長さに沿って摺動させる間、ユーザは、装填部品106を把持して、半径部14に向かって力を加える。この力が、可撓性結合部品102のワークピース結合面122を、ワークピース10に対して付勢するように作用し、その可撓性が、オープニングアングル又は半径におけるあらゆるばらつきに対応する。したがって、可撓性超音波アレイプローブと、ワークピース10との結合が、可撓性結合部品102の可撓性により維持される。よって、確実に結合かつ測定される。本発明の範囲内には、変形例が含まれる。例えば、該構成は、凸状のものに対し、凹状のワークピース結合面をなしてもよい。加えて、波状、平坦状、湾曲状等、いかなるワークピース結合面を採用してもよい。真空の代わりに、正の空気圧を弁131に加えてもよい。この場合、アレイ140は、スロット130の側部と密に嵌合して、正の圧力がかけられる間、アレイ140が、結合面122に最も近接したスロット130の面に対して押圧される。これにより、良好な超音波結合が確実に維持される。結合部品は、可撓性のある膜状の材料により構成される水充填部品でもよい。この結合部品は、概して結合部品102と同様の大きさ及び形状となる。この実施形態により、わずかに剛性の材料その剛性は、構造的に可撓性の膜として構成されることによって相殺されるの使用が可能となる。よって、低摩擦材料が本実施形態において使用可能であり、ワークピースシリコン界面が、走査が難しくなるような高摩擦係数を持つ状況においても有用となる。任意で、ワークピース接触側とは異なる側から、水充填結合部品に水を供給してもよく、また、水を逃すために、ワークピース接触側に数個の孔部が形成されてもよい。これにより、ワークピースの表面にわたる部品の移動に関して、さらなる潤滑と結合がもたらされる。この手法は、低い結合力を用いる必要がある薄く弱いワークピースについても有用である。