"コネクタハウジング、前記ハウジングから突出している少なくとも1つの電気コネクタ、を含むコネクタアセンブリ、少なくとも1つのバスバー、及び、前記少なくとも1つの電気コネクタ及び前記少なくとも1つのバスバーが接続されている接続ゾーン、を含む電子回路部品、を含み、前記接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方は少なくとも1つのエラストマーバリア要素を含む、ポリマーフレーム中に少なくとも部分的に入れられた、コネクタ及び電子回路アセンブリ。前記少なくとも1つのエラストマーバリア要素はポリマーフレーム中に入れたときに、5~30の最小圧縮値を維持している、請求項1記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。前記少なくとも1つのエラストマーバリア要素は硬度がASTMD224000により20~100ショアAジュロメータである、請求項1又は2記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。前記少なくとも1つのエラストマーバリア要素は前記コネクタハウジングの横断長さから突出している少なくとも1つのリブ構造を含む、請求項1~3のいずれか1項記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。前記少なくとも1つのリブ構造は高さが0.5mm~2.5mmの範囲である、請求項4記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。前記少なくとも1つのエラストマーバリア要素は、-40°C~85°Cで、接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方と、ポリマーフレームとの間の接着剤結合を維持している、請求項1~5のいずれか1項記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。前記少なくとも1つのエラストマーバリア要素はポリイソブチレンテープを含む、請求項1~6のいずれか1項記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。前記少なくとも1つのエラストマーバリア要素はシリコーン、ポリクロロプレン、ブタジエン/アクリロニトリルコポリマー、EPDMゴム、ポリウレタン及びポリイソブチレンからなる群より選ばれる、請求項1~7のいずれか1項記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。間にコネクタを有する構造に組み立てる際に少なくとも2つの光起電力デバイスの間に互いに対して電気コネクタ及びシール通電部及び/又は不連続部への水の浸入を防止するためにを配置する方法であって、a.少なくとも1つの位置決め特徴部を含む第一の光起電力デバイスを提供すること、b.少なくとも1つの位置決め特徴部を含む第二の光起電力デバイスを提供すること、c.前記第一のデバイスを前記構造に設置すること、d.前記コネクタにより前記第一のデバイスと第二のデバイスを接続すること、e.少なくとも2つの係合特徴部を含む取り外し可能な二次デバイスを提供すること、f.少なくとも1つの係合特徴部を少なくとも1つの位置決め特徴部に位置合わせすること、g.前記第二のデバイスの位置を調節し、それにより、2つの係合特徴部の第二の特徴部を前記第二の位置決め特徴部と位置合わせすること、及び、h.前記第二のデバイスを前記構造に設置すること、の工程を含む方法。ポリマーフレーム、及び、コネクタ及び電子回路アセンブリを含む多層ラミネート構造、を含む光起電力デバイスであって、前記コネクタ及び電子回路アセンブリはポリマーフレーム中に少なくとも部分的に入れられており、前記コネクタ及び電子回路アセンブリは、コネクタハウジング、前記ハウジングから突出している少なくとも1つの電気コネクタ、を含むコネクタアセンブリ、少なくとも1つのバスバー、及び、前記少なくとも1つの電気コネクタ及び少なくとも1つのバスバーが接続されている接続ゾーンを含む電子回路部品、を含み、接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方は少なくとも1つのエラストマーバリア要素を含む、光起電力デバイス。前記少なくとも1つのエラストマーバリア要素はポリマーフレーム中に入れられたときに、5~30の最小圧縮値を維持する、請求項10記載の光起電力デバイス。前記少なくとも1つのエラストマーバリア要素はASTMD224000による硬度が20~100ショアAジュロメータである、請求項10又は11記載の光起電力デバイス。前記少なくとも1つのエラストマーバリア要素は前記コネクタハウジングの横断長さから突出している少なくとも1つのリブ構造を含む、請求項10、11又は12記載の光起電力デバイス。好ましい実施形態の詳細な説明本発明はポリマーフレーム中に少なくとも部分的に入れられた、改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリに関する。本願で特に興味深いのは、例えば、PCT特許出願第PCT/US2009/042523号明細書中に記載されるような光起電力デバイスPVデバイスの一部である、改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリである。本発明の目的の光起電力デバイス1000は、例えば、図1に示すように、例えば、オーバーモールディングプロセスによりポリマーフレーム200中に少なくとも部分的に入れられた多層ラミネート構造から作られているものと一般に定義されうる。改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリ130はPV層30に電気的に接続されている。多層ラミネート構造100の一部としてこれらの部品を組み立てることが便利でありうる。デバイス1000のそれぞれの部品を下記にさらに詳細に説明する。多層ラミネート構造100例えば、図2に示すように、多層ラミネート構造100は複数の個々の層例えば、第一の層、第二の層、第三の層又はそれ以上を含むことができ、それらの層は少なくとも部分的に結合して多層ラミネート構造100を形成しているものと考えられる。組み立てられた多層ラミネート構造100において、任意の所与の層は隣接層だけでなく、それより多くの層と少なくとも部分的に相互作用し/界面形成することができるものと考えられる例えば、第一の層は第三の層と少なくとも部分的に相互作用し/界面形成することができる。各々個々の層はある高さ、長さ及び幅を有し、このため、ある体積を有するものと定義されうる。各々の層は、また、高さ、長さ又は幅に沿って一貫した形状を有してよく、又は、変化可能であってもよい。各層は上面、底面、及び、間に入った側面を有することができる。各々個々の層は一体の性質のものであっても、又は、それ自体が多層構造もしくは構成部品のアセンブリであってもよい。好ましい実施形態において、層の少なくとも一部は厚さが少なくとも約0.001mmであり、好ましくは少なくとも約0.1mmであり、層によって、少なくとも約2.0mm又はそれ以上であるしかし、好ましくは約1.5mm以下である。種々の層構築/組成の実施形態を下記に議論する。多層ラミネート構造100の任意の層が材料又はアセンブリのいずれかを含んでも又は全く含まなくてもよいものと評価されるべきである。別の言い方をすれば、どの特定の層の実施形態も、多層ラミネート構造100の任意の層の一部であることができる。好ましい実施形態では、1層以上の層は、一般的に多層ラミネート構造100のための環境シールドシールド層、例えば、層10として機能することができ、より具体的には逐次的な層のための環境シールドとして機能することができる。この層は、好ましくは、光エネルギーを少なくとも1層の下層に通過させうる透明又は半透明材料で構成されている。この材料は可とう性例えば、薄いポリマーフィルム、多層フィルム、ガラス又はガラスコンポジットであっても、又は、剛性例えば、厚いガラス又はPlexiglas商標、例えば、ポリカーボネートなどであってもよい。材料は、また、湿分粒子浸入又は堆積に対して耐性であることを特徴とすることができる。第一の層は、また、好ましい波長がその層の反対側、例えば、シールド層の下の光起電力セルに容易に到達しうるように、特定の波長の光をフィルタリングする機能を果たすことができる。好ましい実施形態では、第一の層の材料は、また、厚さが約0.05mm~10.0mm、より好ましくは約0.1mm~4.0mm、そして最も好ましくは0.2mm~0.8mmの範囲であろう。他の物性としては、少なくともフィルムの場合に、20MPaより高い引張り強さ、1以上の引張り伸び率及び0.05以下の水吸収率により測定が挙げられる。好ましい実施形態では、1層以上の層は接合機構結合層20及び40としての役割を果たすことができ、一部又はすべての任意の隣接層を保持することを助ける。ある場合には常にではないが、それは、また、所望の量及びタイプの光エネルギーを透過させ、隣接層に到達することができるべきである。結合層は、また、隣接層の幾何形状の不規則性を補償する機能を発揮し、又は、それらの層を変化例えば、厚さの変化させることができる。また、それは温度変化及び物理的な運動及び曲げに起因する層間のたわみ及び運動を可能にする役割を果たすこともできる。好ましい実施形態では、結合層は接着フィルム又はメッシュから本質的になることができ、好ましくは、オレフィン特に、官能化オレフィン、例えば、シラングラフト化オレフィン、EVAエチレンビニルアセテート、シリコーン、PVBポリビニルブチラール又は類似の材料である。この層の好ましい厚さは約0.1mm~1.0mm、より好ましくは約0.2mm~0.8mm、そして最も好ましくは約0.25mm~0.5mmの範囲である。好ましい実施形態では、1層以上の層は、また、例えば、上の層又は、追加の層があるならば下の層から湿分及び/又は粒子状物質が入らないように、環境保護層バックシート層50としての役割を発揮することができる。それは、好ましくは、可とう性材料例えば、薄いポリマーフィルム、金属ホイル、多層フィルム又はゴムシートから構成される。好ましい実施形態では、バックシート材料は、湿分不透過性であり、厚さが好ましくは約0.05mm~約10.0mmの範囲であり、より好ましくは約0.1mm~4.0mmであり、最も好ましくは約0.2mm~約0.8mmであることができる。他の物性としては約20以上の破断点伸び率、約25MPa以上の引張り強さ及び約70kN/m以上の引裂き強さを挙げることができる。好ましい材料の例としては、ガラスプレート、PET、アルミホイル、Tedlarデュポン社の商標又はそれらの組み合わせが挙げられる。好ましい実施形態では、1層以上の層は追加のバリア層補足バリア層60として作用することができ、上記隣接層を環境条件から保護し、そして多層ラミネート構造100が受ける、構造の任意の特徴例えば、ルーフデッキの不規則性、突起物などにより生じうる物理的な損傷から保護する。また、補足バリア層は熱バリア、熱伝導体、接着機能などの他の機能を提供することもできるものと考えられる。これは任意の層であり、必要とされないことがあるものと考えられる。補足バリアシートは単一の材料又はいくつかの材料の組み合わせであってよく、例えば、それはスクリム又は補強材を含むことができる。好ましい実施形態では、補足バリアシート材料は少なくとも部分的に湿分不透過性であり、また、厚さが約0.25mm~10.0mmの範囲であり、より好ましくは約0.5mm~2.0mmであり、最も好ましくは0.8mm~1.2mmであることができる。この層は約20以上の破断点伸び率ASTMD88209により測定、約10MPa以上の引張り強さASTMD88209により測定及び約35kN/m以上の引裂き強さグレーブス法で測定を示すことが好ましい。バリア層が含むことができる好ましい材料の例としては、熱可塑性ポリオレフィンTPO、熱可塑性エラストマー、オレフィンブロックコポリマーOBC、天然ゴム、合成ゴム、ポリ塩化ビニルならびに他のエラストマー及びプラストマー材料が挙げられる。代わりに、保護層は追加的な構造及び環境保護を提供するために、より剛性の材料を含むことができる。追加の剛性は、また、多層ラミネート構造100の熱膨張率を改良し、温度変動の間に所望の寸法を維持するために望ましいであろう。構造特性のための保護層材料の例としては、ポリオレフィン、ポリエステルアミド、ポリスルホン、アセタール、アクリル、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリカーボネート、フェノール樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、エポキシなどのポリマー材料が挙げられ、それにはガラス及び鉱物充填材入り複合材又はそれらの任意の組み合わせが含まれる。好ましい実施形態では、1層以上の層PV層30は、任意の数の光起電力セルから構成されてよく、又は、接続されたセルアセンブリから構成されてもよい。それは今日市販されていても、又は、ある将来に開発される光起電力セルから選択してもよい。1つの実施形態によれば、改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリ130は多層ラミネート構造100のこの層の一部であるものと考えられ、さらに、この開示の以下のセクションで記載される。一般に、これらの光起電力セル又はセルアセンブリは光エネルギーを電気エネルギーに変換し、そのエネルギーをアセンブリ130によりデバイス1000へエネルギーを輸送しそしてデバイス1000からエネルギーを輸送するように機能する。光起電力セル32の光活性部分は光エネルギーを電気エネルギーに変換する材料である。その機能を提供することが知られている任意の材料を使用することができ、その材料としては、結晶性シリコン、非晶性シリコン、CdTe、GaAs、色素増感ソーラセルいわゆるグラッチェルセル、有機/ポリマーソーラセル、又は、光電効果により太陽光を電気に変換する任意のその他の材料が挙げられる。しかしながら、光活性層は好ましくはIB-IIIA-カルコゲニド、例えば、IB-IIIA-セレン化物、IB-IIIA-硫化物又はIB-IIIA-セレン化物硫化物の層である。より特定的な例としては、銅インジウムセレニド、銅インジウムガリウムセレニド、銅ガリウムセレニド、銅インジウムスルフィド、銅インジウムガリウムスルフィド、銅ガリウムセレニド、銅インジウムスルフィドセレニド、銅ガリウムスルフィドセレニド及び銅インジウムガリウムスルフィドセレニドそのすべてが本明細書中でCIGSS呼ばれるが挙げられる。これらはまた、式CuIn1-xGaxSe2-ySy式中、xは0~1であり、yは0~2であるにより表すことができる。銅インジウムセレニド及び銅インジウムガリウムセレニドは好ましい。追加の電気活性層、例えば、CIGSS系セルにおいて有用であることが当該技術分野で知られている、1つ以上のエミッタバッファ層、導電性層例えば、透明導電性層などもここで考えられる。これらのセルは可とう性又は剛性であってよく、形状及びサイズが様々であることができるが、一般的に壊れやすく、環境劣化を受けやすい。好ましい実施形態では、光起電力セルアセンブリは実質的な亀裂及び/又は有意な機能損失なしに曲げることができるセルである。例示の光起電力セルはUS3767471、US4465575、US20050011550A1、EP841706A2、US20070256734A1、EP1032051A2、JP2216874、JP2143468及びJP10189924Aを含む多くの特許及び刊行物中に教示されそして記載されており、それらの文献をすべての目的のために参照により本明細書に取り込む。ポリマーフレーム200ポリマーフレーム200は部品/アセンブリの集合物であってよいが、それは、好ましくは、一般に、現在係属中の国際特許出願第PCTUS09042496号明細書に開示されているように、ポリマー又はポリマーブレンドをモールド中に多層ラミネート構造100又はその他の部品などのインサートを用い又は用いずに射出成形することによって形成されるポリマー製品などであるものと考えられ、その文献を参照により本明細書に取り込む。ポリマーフレーム200はPVデバイス1000のための主な構造キャリアとして機能し、それに合うように構成されるべきである。例えば、それは本質的にプラスチックフレーム材料として機能することができる。ポリマーフレーム200を構成する組成物は線膨張率が約0.5×10-6mm/mm°C~約140×10-6mm/mm°C、好ましくは約3×10-6mm/mm°C~約50×10-6mm/mm°C、より好ましくは約5×10-6mm/mm°C~約30×10-6mm/mm°C、そして最も好ましくは約7×10-6mm/mm°C~約25×10-6mm/mm°Cであることを示すものと考えられる。最も望ましくは、ポリマーフレーム200を構成する組成物のCLTEは層10又は、ある場合には、全体の構造100のCLTEと密接に適合させるべきである。好ましくは、本明細書中に開示されるポリマーフレーム200を構成する組成物のCLTEは、また、層10又は構造100の20倍以内、より好ましくは15倍以内、なおもより好ましくは10倍以内、さらにより好ましくは5倍以内、そして最も好ましくは2倍以内の線熱膨張率CLTEであることを特徴とする。例えば、もし層10はCLTEが9×10-6mm/mm°Cであるならば、成形組成物のCLTEは、好ましくは180×10-6mm/mm°C~0.45×10-6mm/mm°Cであり、より好ましくは135×10-6mm/mm°C~0.6×10-6mm/mm°Cであり、なおもより好ましくは90×10-6mm/mm°C~0.9×10-6mm/mm°Cであり、さらにより好ましくは45×10-6mm/mm°C~1.8×10-6mm/mm°Cであり、最も好ましくは18×10-6mm/mm°C~4.5×10-6mm/mm°Cである。本明細書中に開示される光起電力製品のある実施形態では、アセンブリ100はガラスバリア層を含む。もしアセンブリ100がガラス層を含むならば、成形組成物のCLTEは好ましくは80×10-6mm/mm°C未満であり、より好ましくは70×10-6mm/mm°C未満であり、なおもより好ましくは50×10-6mm/mm°C未満であり、そして最も好ましくは30×10-6mm/mm°C未満である。好ましくは、新規組成物のCLTEは5×10-6mm/mm°Cを超える。好ましい実施形態では、フレーム200は本体材料を含むことができるから実質的に構築されうる。この本体材料は充填材入り又は充填入りでない成形可能なプラスチック例えば、ポリオレフィン、アクリロニトリルブタジエンスチレンSAN、水素化スチレンブタジエンゴム、ポリエステルアミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、アセタール、アクリル、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、熱可塑性及び熱硬化性ポリウレタン、合成及び天然ゴム、エポキシ、SAN、アクリル、ポリスチレン又はそれらの任意の組み合わせであることができる。充填材好ましくは約50質量以下は下記の1種以上を含むことができる:着色剤、難燃剤又は耐着火性IR材料、補強剤、例えば、ガラス又は鉱物繊維、表面改質剤。プラスチックは、また、酸化防止剤、離型剤、発泡剤及び他の一般的なプラスチックの添加剤を含んでもよい。好ましい実施形態では、ガラス繊維充填材は使用される。ガラス繊維は、好ましくは、繊維長さ成形後が約0.1mm~約2.5mmの範囲にあり、平均ガラス長さは約0.7mm~1.2mmの範囲である。好ましい実施形態では、本体材料組成物は、メルトフローレートが少なくとも5g/10分であり、より好ましくは、少なくとも10g/10分である。メルトフローレートは、好ましくは100g/10分未満、より好ましくは50g/10分未満、最も好ましくは30g/10分未満である。組成物のメルトフローレートは試験方法ASTMD123804、REVCStandardTestMethodforMeltFlowRatesofThermoplasticsbyExtrusionPlastometer2004ConditionLにより決定した。本願にて使用されるポリプロピレン樹脂は、また、この同一の試験方法及び条件を使用する。本発明におけるポリエチレン及びポリエチレン-オレフィンコポリマーのメルトフローレートは一般的にメルトインデックスと呼ばれる条件E190°C216Kgを用いて測定される。全ての実施形態において、組成物は、曲げ弾性率が少なくとも500MPaであり、より好ましくは少なくとも600MPaであり、そして最も好ましくは少なくとも700MPaである。多層ラミネート構造100がガラス層を含む好適な実施形態によれば、曲げ弾性率は、好ましくは、少なくとも1000MPaであり、7000MPa以下である。第二の実施形態によれば、曲げ弾性率は1500MPa以下であり、より好ましくは1200MPa以下であり、最も1000MPa以下である。組成物の曲げ弾性率は2mm/分の試験速度を用いた試験方法ASTMD790072007によって決定した。ポリマーフレーム200を構成する組成物は、また、線膨張率本体CLTEが約25×10-6mm/mm°C~70×10-6mm/mm°Cであり、より好ましくは約27×10-6mm/mm°C~60×10-6mm/mm°Cであり、最も好ましくは約30×10-6mm/mm°C~40×10-6mm/mm°Cであることを示すものと考えられる。フレーム200は、また、ヤング率が-40°Cで7600MPa±20、23°Cで4200MPa±20、そして85Dpで2100MPa±20であることを示すことを特徴とすることができるものと考えられる。ここで有用な組成物は各々が少なくとも85°Cであり、好ましくは少なくとも90°Cであり、より好ましくは少なくとも95°Cであり、なおもより好ましくは少なくとも100°Cであり、そして最も好ましくは少なくとも105°CであるRTI電気及びRTI機械強度等級を有することを特徴とする。好ましくは、新規の組成物は各々が少なくとも85°Cであり、好ましくは少なくとも90°Cであり、より好ましくは少なくとも95°Cであり、なおもより好ましくは少なくとも100°Cであり、そして最も好ましくは少なくとも105°CであるRTI電気及びRTI機械強度を有することを特徴とする。最も好ましくは、それらの組成物は、各々が少なくとも85°Cであり、好ましくは少なくとも90°Cであり、より好ましくは少なくとも95°Cであり、なおもより好ましくは少なくとも100°Cであり、そして最も好ましくは少なくとも105°CであるRTI電気、RTI機械強度及びRTI機械衝撃等級を有することを特徴とする。RTI相対熱指数はUL746B2000年11月29日に詳述された試験手順によって決定される。本質的に、プラスチックの重要な特性をテストの開始時に測定し例えば、引張り強さ、その後、サンプルを少なくとも4つの高温例えば130、140、150、160°Cに置き、そしてサンプルを数ヶ月にわたって定期的に試験する。重要な特性の低下を試験し、動作基準を実績のあるフィールドサービスの既知の材料の比較結果から確立する。その後、未知の試料の有効寿命を既知の材料と比較して決定する。RTIは°Cで表す。試験は完了するまでに最小で5000時間かかり、時間がかかりかつ高価であることができる。RTIは高価でかつ時間がかかる試験であるから、有用な組成物を選択する際に当業者を指導するのに有用な代替法は示差走査熱量測定DSCにより決定されるとおりの融点である。本明細書中で有用であると示した組成物では、組成物の有意な部分に対する示差走査熱量測定で160°C未満の温度で融点が見られず、好ましくは、全組成物で160°C未満で融点が見られないことが好ましい。示差走査熱量測定プロファイルは10°C/分の加熱速度で試験法ASTMD742608により決定した。射出成形組成物の有意な割合が160°C未満の温度で溶融するならば、PVデバイス1000で使用されるときに、適切に機能するのに十分に高い等級で電気、機械強度、可燃性及び機械衝撃に関するULRTI試験746Bに合格しそうにない。ポリマーフレーム200は任意の数の形状及びサイズであることができるものと考えられる。例えば、正方形、長方形、三角形、楕円形、円形又はそれらの任意の組み合わせであることができる。コネクタ及び電子回路アセンブリ130第一の実施形態によると、改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリ130は本開示に記載される問題の1つ以上を克服するために使用されうるものと考えられる。機能的に、アセンブリ130はデバイス1000へ及びデバイス1000から電気が移動するための導管/ブリッジとして機能する。アセンブリ130は、例えば、図3に示すとおり、少なくとも4つの主要な部品:コネクタハウジング230、少なくとも1つの電気コネクタ330、少なくとも1つの電子回路部品430及び少なくとも1つのバリア要素530を含むことができるものと考えられる。各部品は以下のパラグラフでさらに記載されるであろう。一般に、下記の部品の各々に関して考慮される材料は所与の機能に関して適切である。例えば、躊躇なく記載されるハウジング及び要素は、好ましくは、使用の条件に持ちこたえるであろう幾分か剛性の材料を含む。プラスチック熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂、金属、セラミックス及び複合材の使用は考えられる。驚くことではないが、ハウジング及び要素構造は、好ましくは、非導電性材料、及び、導電性材料の電気部材及び端子から構成されるであろう。好ましい非導電性材料は有機又は無機材料であってよい。好ましいポリマー材料の例としては、熱可塑性樹脂材料及び熱硬化性樹脂材料、例えば、充填材入り又は充填材入りでないオレフィン、スチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンエーテル、ポリフタルアミド、ポリフェニレンスルフィドポリアミド、ポリアリールアミド、ポリマーエラストマー、天然又は合成ゴム、セラミック、又はそれらの任意の組み合わせが挙げられる。好ましい導電性材料としては、メッキ又は非メッキ金属例えば、銀、スズ、スチール、金、アルミニウム、銅、真鍮、又はそれらの任意の組み合わせ及び/又は導電性ポリマーが挙げられる。コネクタハウジング230は少なくとも1つの電気コネクタ330の1つの末端を収容する機能を有し、外部コネクタ図示せずのための係合構造としての役割を果たし、外部コネクタはPVデバイス1000を任意の数の外部装置例えば、他のPVデバイス、インバータ、エッジコネクタデバイスなどに相互接続することができる。ハウジング230は、例えば、図4に示すように、一般に、本体部分240及び突出ネック部分250を含む。組み立てられたPVデバイス1000内で、本体部分240は少なくとも部分的にフレーム200によってカプセル化され、そしてネック部分250はフレーム200により実質的にカプセル化されているかその表面積の少なくとも約90など又は完全にカプセル化されていることが考えられる。本体部分は厚さTCBが好ましくは約7.0~15.0mmであり、より好ましくは約9.0mm~12.5mmである。また、ネック部分は、一般に、本体部分240よりも少なくとも約1.5mm~約4.0mm薄いことが考えられる。例示の1つの実施形態では、図7に示すように、ネック部分250は任意要素であるネックリブ252を含む。ネックリブ252は位置決め手段及び/又は少なくとも1つのバリア要素530の保持エイドとして機能することが考えられる。例示的な実施形態では、リブ252は、約50の距離だけ本体部分240から離れて配置することができる。このネックリブ252は、また、約1.0mmの距離でネックの表面に対してほぼ垂直方向に突出していることができる。ネックリブ252のサイズは例示的実施例のサイズの2倍又は3倍となることができ、そしてネック部分250上のどこに配置しもよいものと考えられる。少なくとも1つの電気コネクタ330はコネクタハウジング230を通して導電する機能を有する。図4に示すようにこの例では2つの電気コネクタを示している、コネクタ330はハウジング230のネック部分250から突出しており、接続ゾーン450で電子回路部品430ここでも2つ示されているとオーバーラップしているそして、機能的にそれと電気接続されている。接続ゾーン450は単一のポイントであることができ、又は、数mm~数cmにわたる範囲であることができるものと考えられる。コネクタと回路との間の電気接続は、例えば、任意の既知の技術によって容易に行うことができ、例えば、溶接、ハンダ付け又は導電性接着剤の使用により行うことができる。少なくとも1つの電子回路部品430は光起電力セル32から電気コネクタ330及び/又はデバイス1000内の任意の他の電気部品へのブリッジとして機能することができる。回路430は、一般に、バスバーとして産業界で知られているものを含んでいてもよいものと考えられる。少なくとも1つのバリア要素530は、多層ラミネート100をフレーム200と組み合わせた後に、電気コネクタ330及び/又は電子回路部品430を外部環境汚染物質例えば、空気、水、ほこり及び汚れなどから隔離するのを援助する機能を有することができる。特に興味深いのは、フレーム200の外側表面とコネクタハウジング230との間が分離されている例えば、機械又は環境ストレスに起因する状態でこの機能を発揮するバリア要素530の機能である。少なくとも1つのバリア要素530は、長さ540、幅550及び厚さ560を有するものとしてさらに特定されることができる。要素530は、一般に、コネクタネック部分250の一部分の周囲に取り巻いて配置される。それは、また、電気コネクタ330の一部分の周囲に配置され、そして潜在的に接続ゾーン450の少なくとも一部分の中に配置されるように延在しうることが考えられる。バリア要素530は、概して平坦な断面形状を有することができ例えば、図8、又は、1つ以上のリブ構造570を含むことができる例えば、図6及び7。リブ構造はバリア要素の分離機能を向上させることができるものと考えられる。リブ構造は高さが約0.5~2.5mmであって、どこにあってもよいものと考えられる。好ましい実施形態では、バリア要素はシリコーン、ポリクロロプレン、ブタジエン/アクリロニトリルコポリマー、EPDMゴム、ポリウレタン、ポリイソブチレン又はその任意の組み合わせなどのエラストマー材料を含むことができる。一般に、材料は硬度がASTMD224000により約10~150ショアAジュロメータであることが好ましく、より好ましくは約15~120、最も好ましくは約20~100である。市販のバリア材料の1つの例は図8に示すとおりのADCOからのHelioSealPVS101ブチルテープである。1つの好ましい実施形態では、バリア要素の材料は接続ゾーン、コネクタハウジング又はその両方とポリマーフレームとの間の接着結合を形成する機能を有するように選択される。好ましくは、この結合は少なくとも-40°C~85°Cで、より好ましくは-50°C~100°Cで接着性を維持する。好ましくは、この結合はシールを維持し、このため、本開示において上述した試験の間及び後に外部環境汚染物から電機部品を隔離することができる。フレーム200の材料特性に関して、別の好ましい実施形態では、バリア要素材料は23°Cでのフレーム材料のヤング率/バリア要素材料のヤング率の比が少なくとも約500:1となり、-40°Cでのヤング率の比が少なくとも約50:1となり、85°Cでのヤング率の比が少なくとも約10000:1となるようなヤング率を有する。これらの上記の比の値は記載された値よりも約25~50低く又は高くてもよく、なおも所望の機能を維持しうるものと考えられる。例えば、バリア要素材料は23°Cでのフレーム材料のヤング率/バリア要素材料のヤング率の比が少なくとも約250:1となり、-40°Cでのヤング率の比が少なくとも約25:1となり、85°Cでのヤング率の比が少なくとも約5000:1となるようなヤング率を有する。最も好ましい比は-40°Cで約120:1であり、23°Cで2400:1であり、85°Cで14000:1である。代わりの実施形態では、バリア要素材料は23°Cでのフレーム材料のヤング率/バリア要素材料のヤング率の比が少なくとも約250:1となり、-40°Cでのヤング率の比が少なくとも約10:1となり、85°Cでのヤング率の比が少なくとも約500:1となるようなヤング率を有し、最も好ましい比は-40°Cで約15:1であり、23°Cで400:1であり、そして85°Cで1000:1である。図3及び5~7に示すとおりの第一の例示的実施例において、ネック部分250上にのみ配置されたバリア要素530を開示している。本例において、バリア要素530はネック部分250を包囲し、その長さの約60を覆っており、また、本体240と隣接している。それは2つのリブ構造570を含み、リブ構造570は表面から約0.5mm突出している。図5に示すとおり、フレーム200はバリア要素530を覆い、そしてリブ570の上方で最小厚さが約1.5mmである。本例において、バリア要素530はポリマーフレーム200中に入れたときに、約5~30の最小圧縮値を少なくとも維持する。図8に示すとおりの第二の例示的実施例において、バリア要素530はネック部分250、電気コネクタ330の一部分の上、及び、接続ゾーン450の少なくとも一部分の中に配置されている。本例において、バリア要素530はポリイソブチレンのストリップ例えば、44.5mm長さ×12mm幅×.9mm厚さであるブチルテープであり、その材料は、例えば、図8に示すように、コネクタの周囲に巻かれているを含む。長さ寸法は約3~10mmでオーバーラップされており、部品の周りに約1.5倍巻かれており、リブ252に隣接している。本例のストリップであるバリア要素は接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方と、ポリマーフレームとの間の接着結合を約-40°C~85°Cで維持するように構成されている。図示していないが、このタイプのバリア要素530は成形体であっても又はペーストであってもよい。ペーストの1つの例は室温でのテープ適用とは対照的に、より高温で例えば、加熱コーキングガンにより適用されるHelioSealPVS101ブチルを使用するものであることができる。図9に示すとおりの第三の例示実施例において、バリア要素はコネクタ330及び電気回路430に適用されたコーティングを含む。このコーティングはコネクタ330及び回路430が接続ゾーン450にて例えば、溶接、ハンダ付け又は導電性接着剤により結合された後に適用されうる。このコーティングは明確な電気接続が形成されうるように結合後に適用されるべきであると考えられる。ロケータ本発明の別の態様において、本願で議論した要件を満たそうとするときの別の潜在的な不良形態は少なくとも2つの光起電力デバイス1000をその間の少なくとも1つの電気コネクタ330とともに建築物構造上に設置することに関係しうるものと考えられる。光起電力デバイス1000の不適切な設置及び/又は特定の設計は潜在的な長期性能の問題の発生に影響を及ぼすことがあるものと信じられる。このことは設置の間に位置決めし及び/又は位置決めしそして温度に関係する膨張を補償する取り外し可能な二次デバイス1100の使用により解決されうることが考えられる。このような解決法の1つの例は下記及び図11~14に詳細に議論される。設置の間の部品の分離を制限するように隣接光起電力デバイス1000上に位置決め特徴部1210に取り外し可能な二次デバイス1100をインターロックすることが考えられる。これらの特徴部1210は光起電力デバイス1000上の突起部又は陥没部であることができ、デバイス1100上で特徴部1220を係合させることができるものと考えられる。これらは特にこの目的で使用されても、又は、クギ留め又はスクリュー留めなどの他の機能で用いてもよいものと考えられる。例示的実施例を図11~13に示す。耐摩擦性、剛性弾性率又は伸縮性及び低熱膨張率などの特定の特性を有する各種材料から作ることができるものと考えられる。例示の材料としては、金属、セラミック及びエンジニアリングプラスチック例えば、ナイロン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ABSなどが挙げられる。この取り外し可能な二次デバイス1100は接続点に非常に近い箇所に基づいているが、この箇所はデバイスの縁からずれた位置にあってもよい。図14に示されるロケータ点に基づく組み合わせを使用することができる。組み合わせはa-a、b-b、c-c、d-d、e-eなどから選択されうる。他の組み合わせは特定の設置手順又は留め具長さに望ましいであろう:b1-b2、b1-c2。角度認証のために、e1~a2又はc1~a2などの組み合わせを選択することができる。位置決めデバイスは、位置及び環境条件の変動を可能にして、1つのデバイスを別のデバイスに対して位置決めする際に所望の許容誤差でもって設計されうる。光起電力デバイス位置決め点、位置決め点間の距離、熱膨張率、剛性及び位置決め幾何形状に関するサイズのようなロケータの特徴は間隔の変動性を最小限にし、なおも2つのデバイス間の調節性を可能にするように組み合わされることができる。ロケータのサイズは光起電力デバイス間の最大距離を決め、それにより、最大デバイス設置誤差がロケータにより許容されるよりも小さくなるようなサイズである。例を図13に見ることができ、ここで、ピンの間の距離はデバイス間の長さを決め、ピン1220に対するロケータ点例えば、1210-図14に示すとおりa、b、c、d又はeとして模式的に示しているのサイズは許容誤差を決める。好ましくは、デバイスはサイズが小さく、それにより、CLTE関連運動及び使用荷重たわみ誤差を最小限にする。好ましくは、位置決め点間のデバイス長さは100mm未満であり、より好ましくは50mm未満であり、最も好ましくは25mm未満である。CLTEは最も好ましくは100×10-6mm/mm°C未満であり、より好ましくは50×10-6mm/mm°C未満であり、最も好ましくは10×10-6未満である。弾性率は好ましくは2,000MPaを超え、より好ましくは20,000MPaを超え、最も好ましくは50,000MPaを超える。位置決めデバイスは、所望の調節性によってそしてもし他の位置決め特徴部が光起電力デバイス中にすでに取り込まれているならば、単一軸又は複数軸で位置決めのみを行うように設計されていてよい。例えば、単一の方向でのみ位置決めするデバイス図11、12及び13は2つのピンの間の距離を決める必要があるのみであろう。このことは、位置決め点に対して垂直の軸は取り外し可能な二次デバイス1100例えば、図11、12に示すとおりにより示されるように、動きがすでに限定されているときに望ましいであろう。もし他の位置決め手段がないならば、ロケータは図14に示すように、2つ以上の軸で位置を決めることができ、ここで、位置決め界面は取り付け面以外のすべての平面で決められる。特に断らない限り、本明細書中に記載した種々の構造の寸法及び幾何形状は本発明を限定することを意図せず、他の寸法又は幾何形状は可能である。複数の構造部品は単一の統合された構造により提供されうる。あるいは、単一の統合された構造は別々の複数の部品に分割されうる。さらに、本発明の特徴は例示された実施形態の1つだけの文脈で説明されている可能性があるが、そのような特徴は、任意の所与の用途で、他の実施形態の1つ以上の他の特徴と組み合わされてよい。また、本明細書中に独特の構造の製造及びその操作は本発明による方法を構成することは上記から理解されるであろう。本発明の好適な実施形態を開示してきた。しかしながら、当業者は、特定の変更は本発明の教示の範囲内になるであろうことが判るであろう。それゆえ、以下の特許請求の範囲は本発明の真の範囲及び内容を決定するために検討されるべきである。上記出願で引用した任意の数値は、任意のより低い値と任意のより高い値との間に少なくとも2単位の隔たりがある場合には、1単位の増分で、より低い値からより高い値までのすべての数値を含む。成分の量、又は、温度、圧力及び時間などのプロセス変数の値が、例えば、1~90、好ましくは20~80、より好ましくは30~70であると記載されるならば、15~85、22~68、43~51、30~32などの値は本明細書中に明確に列挙されていることが意図される。1未満である値に関しては、1単位は0.0001、0.001、0.01又は0.1であると適宜考えられる。これらは特に意図されたものの例に過ぎず、列挙された下限値及び上限値の間の数値のすべての可能な組み合わせは本願中で同様に明確に記載されたものと考えられるべきである。特に断りのないかぎり、すべての範囲は両末端及びその末端の間のすべての数値を含む。範囲の関係で約又はおよそを使用すると、その範囲の両末端に適用される。このように、約20~30は少なくとも特定した末端を含んで約20~約30を網羅することが意図される。特許出願及び公開を含むすべての論文及び文献の開示はすべての目的で参照により本明細書中に取り込む。組み合わせを記載する用語から本質的になるconsistingessentiallyofは特定される要素、成分、部品又は工程、及び、組み合わせの基本的かつ新規の特徴に実質的に影響を及ぼさないような他の要素、成分、部品又は工程を含む。本明細書中の要素、成分、部品又は工程の組み合わせを記載する用語含むcomprising又は含むincludingの使用は、要素、成分、部品又は工程から本質的なる実施形態をも考慮している。複数の要素、成分、部品又は工程は単一の統合された要素、成分、部品又は工程により提供されてよい。あるいは、単一の統合された要素、成分、部品又は工程は別個の複数の要素、成分、部品又は工程に分割されてよい。要素、成分、部品又は工程を記載するためのa又はoneは追加の要素、成分、部品又は工程を排除することを意図しない。特定の族に属する元素又は金属に関するすべての記載はCRCPressInc.1989により出版されそして著作権が与えられている元素の周期律表を参照する。族についての記載は族の番号付けのためのIUPACシステムを使用してこの元素の周期律表に反映された族に対してなされるであろう。"