0.5~35.0質量のジルコン粉末と、0.1~15.0質量のアルミナ粉末と、残部が粒度50μm以上の粗粒を5~30質量含む平均粒径が5~35μmの溶融シリカ粉末とが焼成されたセラミック中子であって、相対密度が60~80、且つ25°Cにおける曲げ強度が10MPa以上、1550°Cにおける曲げ強度が5MPa以上であることを特徴とするセラミック中子。0.5~35.0質量のジルコン粉末と、0.1~15.0質量のアルミナ粉末と、残部が粒度50μm以上の粗粒を5~30質量含む平均粒径が5~35μmの溶融シリカ粉末とで構成された55~75体積のセラミック粉末と25~45体積のバインダを混合して混合体とし、次いで該混合体を金型内へ射出して成形体とし、次いで該成形体を500~600°Cで1~10時間脱脂した後、前記成形体を1200~1400°Cで1~10時間焼成することを特徴とするセラミック中子の製造方法。前記混合体を金型内へ射出する圧力は、1~30MPaであることを特徴とする請求項2に記載のセラミック中子の製造方法。しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献1に開示される溶融シリカ粉末とジルコン粉末とクリストバライト粉末を所定量含有したセラミック中子では、中子のハンドリング時やワックス模型を作製する際の射出成形時に破損してしまうという、室温25°Cでの曲げ強度が十分ではないために起こる問題があることを確認した。本発明は、上記問題に鑑み、セラミック中子のハンドリング時やワックス模型を作製する際の射出成形時に破損することのない室温での優れた曲げ強度と、注湯や凝固といった鋳造時の変形や破損に耐え得る高温での優れた曲げ強度を兼ね備え、尚且つ中子の溶出も容易なセラミック中子およびその製造方法を提供することである。本発明者は、セラミック中子を構成する種々セラミック粉末の組成と、主成分として用いる溶融シリカ粉末の粒度を詳細に研究し、室温での十分な曲げ強度と高温での十分な曲げ強度と、溶出性とを兼ね備えるセラミック中子を提供することができることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、0.5~35.0質量のジルコン粉末と、0.1~15.0質量のアルミナ粉末と、残部が粒度50μm以上の粗粒を5~30質量含む平均粒径が5~35μmの溶融シリカ粉末とが焼成されたセラミック中子であって、相対密度が60~80、且つ25°Cにおける曲げ強度が10MPa以上、1550°Cにおける曲げ強度が5MPa以上であるセラミック中子である。また、本発明のセラミック中子の製造方法は、0.5~35.0質量のジルコン粉末と、0.1~15.0質量のアルミナ粉末と、残部が粒度50μm以上の粗粒を5~30質量含む平均粒径が5~35μmの溶融シリカ粉末とで構成された55~75体積のセラミック粉末と25~45体積のバインダを混合して混合体とし、次いで該混合体を金型内へ射出して成形体とし、次いで該成形体を500~600°Cで1~10時間脱脂した後、前記成形体を1200~1400°Cで1~10時間焼成することである。また、前記混合体を金型内へ射出する圧力は、1~30MPaであることが好ましい。本発明によれば、室温での十分な曲げ強度と、鋳造における高温での十分な曲げ強度を備え、尚且つ鋳造後のセラミック中子の溶出も容易なセラミック中子を提供することができ、例えばガスタービン用ブレード等の中空構造を有する鋳物の製造に有効である。上記で説明したように、本発明の重要な特徴は、セラミック粉末の組成と、主成分を構成する溶融シリカ粉末の粒度が室温での曲げ強度の向上に寄与することを見出し、優れた室温曲げ強度と高温曲げ強度を兼ね備えるセラミック中子を実現したことにある。本発明のセラミック中子において、セラミック粉末組成としてジルコン粉末、アルミナ粉末および溶融シリカ粉末を選定したのは、耐熱性に優れ、例えばガスタービン用ブレードに用いられるNi基の耐熱合金からなる溶融金属と反応しないためである。本発明のセラミック中子を構成するための溶融シリカ粉末は、粒度が50μm以上の粗粒を5~30質量含む平均粒径が5~35μmとする。粒度50μm以上の溶融シリカ粉末の粗粒が5質量より少ないと、セラミック中子の相対密度が大きくなり、鋳造後の中子の溶出が困難になる。一方、粒度50μm以上の溶融シリカ粉末の粗粒が30質量より多いと、セラミック中子の相対密度が小さくなり、室温での曲げ強度が確保できなくなる。また、溶融シリカ粉末の平均粒径が5μmより小さいと、鋳造時の寸法安定性に劣る。一方、溶融シリカ粉末の平均粒径が35μmより大きいと、セラミック中子の相対密度が小さくなり、室温での十分な曲げ強度が確保できなくなる。したがって本発明のセラミック中子は、粒度が50μm以上の粗粒を5~30質量含み、尚且つ平均粒径が5~35μmの溶融シリカ粉末を含有させる。尚、本発明で適用できる溶融シリカ粉末の粗粒の上限粒度は、100μm以下が好ましい。本発明のセラミック中子において、ジルコン粉末を0.5~35.0質量とアルミナ粉末を0.1~15.0質量としたのは、鋳造時の寸法安定性と鋳造後のセラミック中子の溶出性を確保するためである。ここで、鋳造時の寸法安定性は、鋳造時におけるセラミック中子の収縮率が2以下であることが好ましい。ジルコン粉末が0.5質量より少ないと、鋳造時の寸法安定性に劣る。一方、ジルコン粉末が35.0質量より多いと、鋳造時の寸法安定性は確保できるが、鋳造後の中子の溶出が困難になる。したがって本発明のセラミック中子は、ジルコン粉末を0.5~35.0質量含有させる。本発明で適用できるジルコン粉末の平均粒径は、5~15μmが好ましい。また、アルミナ粉末が0.1質量より少ないと、鋳造時の寸法安定性に劣る。一方、アルミナ粉末が15.0質量より多いと、鋳造時の寸法安定性は確保できるが、鋳造後の中子の溶出が困難になる。したがって本発明のセラミック中子は、アルミナ粉末を0.1~15.0質量含有させる。本発明で適用できるアルミナ粉末の平均粒径は、1~5μmが好ましい。本発明のセラミック中子の相対密度は、60~80とした。これは、相対密度が60未満では室温強度を確保できなくなり、一方、相対密度が80より大きいと、鋳造後の中子の溶出が困難になるためである。好ましくは、65~75である。なお、本発明でいう相対密度は、セラミック中子中に、溶融シリカSiO2、ジルコンZrSiO4、アルミナAl2O3の各相がそれぞれ独立して存在していると仮定して計算される密度に対する相対密度である。上記で説明したように、セラミック中子には、中子のハンドリング時やワックス模型を作製するための射出成形時に破損することがない、室温25°Cでの十分な曲げ強度と、鋳造時には変形したり破損したりすることのない高温での十分な曲げ強度を兼ね備える必要がある。室温での曲げ強度が10MPaより小さいと、中子のハンドリング時やワックス模型を作製する際の射出成形時に破損するようになる。また、1550°Cにおける曲げ強度が5MPaより小さいと、鋳造時に変形したり破損したりすることになる。したがって、本発明のセラミック中子は、1550°Cにおける曲げ強度は、5MPa以上とする。次に、本発明のセラミック中子の製造方法について説明する。本発明のセラミック中子は、0.5~35.0質量のジルコン粉末と、0.1~15.0質量のアルミナ粉末と、残部が粒度50μm以上の粗粒を5~30質量含む平均粒径が5~35μmの溶融シリカ粉末とで構成された55~75体積のセラミック粉末と25~45体積のバインダを混合して混合体とし、次いで該混合体を金型内へ射出して成形体とし、次いで該成形体を500~600°Cで1~10時間脱脂した後、前記成形体を1200~1400°Cで1~10時間焼成することで得ることができる。混合体は、所望の相対密度を得るために、55~75体積のセラミック粉末と25~45体積のバインダとを混合することで得られる。60~70体積のセラミック粉末と30~40体積のバインダの組合せがより好ましい。また、混合体は、混合攪拌機を用い、容器内にバインダを溶融させた後、所望のセラミック粉末を投入し、攪拌羽根を回転し、一様になるまで攪拌して得られる。また、ボールミル混合によって得ることもできる。また、バインダには、例えばパラフィン、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリエチレングリコール、セチルアルコールの内、いずれか1種以上を用いることができる。成形体を得るための射出圧力は、1~30MPaが好ましい。射出圧力が1MPaより小さいと、金型内に混合体が完全に充填されず、不回りといわれる現象が起こる場合がある。一方、射出圧力が30MPaより大きいと、混合体が金型の隙間に差し込み、成形体にバリが形成される場合がある。成形体を脱脂する際の脱脂温度は、500°Cより低いとバインダが完全に除去されない。一方、600°Cより高いと成形体に膨れやクラックなどの欠陥が発生する。したがって本発明では、脱脂温度を500~600°Cとする。また、成形体を脱脂する際の昇温速度は、0.1°C/時間より遅いと、昇温時間が長くなり、生産性が低下する。一方、300°C/時間より速いと、バインダの急激な分解により成形体に膨れやクラックなどの欠陥が発生する場合がある。このため、成形体を脱脂する際の昇温速度は、室温~300°Cは0.1°C~100°C/時間が好ましく、より好ましくは、1~10°C/時間である。また、300°C以上は1~300°C/時間が好ましく、より好ましくは、10~200°C/時間である。また、脱脂時間は、1時間より短いとバインダが完全に除去されないが、10時間を超えて脱脂する必要はない。したがって本発明では、脱脂時間を1~10時間とする。本発明者は、室温での高い曲げ強度と高温での高い曲げ強度を同時に満足するためには、焼成温度が重要であることを見出した。焼成温度が1200°Cより低いと、相対密度が60より小さくなり、室温で10MPa以上の曲げ強度が得られない。一方、焼成温度が1400°Cより高いと、セラミック中子中に多量のクリストバライトが生成してしまい、室温で10MPa以上の曲げ強度が得られない。したがって、本発明のセラミック中子は、1200~1400°Cで焼成する。より好ましくは、1250°C~1350°Cである。また、焼成時間は、1時間より短いと均質なセラミック中子が得られない。一方、10時間より長いと粒成長が進み、室温での曲げ強度が低下する。したがって本発明では、焼成時間を1~10時間とする。また、成形体を焼成する際の昇温速度は、1°C/時間より遅いと昇温時間が長くなり、生産性が低下する。一方、300°C/時間より速いと、クラックなどの欠陥が発生する場合がある。このため、成形体を焼成する際の昇温速度は、1~300°C/時間が好ましい。また、焼成雰囲気は、構成する酸化物の分解を押さえることができる非還元性雰囲気が好ましい。非還元性雰囲気としては、空気以外に窒素等の不活性ガスを使用することができる。以下、本発明の実施例を説明する。ただし、本発明は、以下に述べる実施例に限定されるものではない。本発明で適用した製造工程は以下の通りである。表1に示すジルコン粉末、アルミナ粉末、溶融シリカ粉末からなる68体積のセラミック粉末と、32体積のパラフィンとスチレン系熱可塑性エラストマーからなるバインダを混合して混合体を用意した。なお、ジルコン粉末は平均粒径9.5μm、アルミナ粉末は平均粒径2.8μmを用いた。また、溶融シリカ粉末の粗粒は、粒度が50~100μmのものを用いた。次に、用意した混合体を体積220cm3の中子形状の形状を有する金型内へ7MPaの圧力で射出し、成形体を作製した。次に、得られた成形体を室温~300°Cまでを3°C/時間で昇温し、300°C~580°Cまでを50°C/時間で昇温し、580°Cで5時間脱脂した後、表1に示す焼成温度で2時間保持して焼成することでセラミック中子を得た。曲げ強度は、試験片形状:3×4×36mm、支点間距離:30mm、試験速度として、クロスヘッドスピード:0.5mm/分にて、室温25°Cおよび1550°Cにおける曲げ試験を行って評価した。セラミック中子の溶出性は、30水酸化カリウム水溶液を用い、0.3MPa、160°C×20時間で溶出を4回行なったときの完全溶解の可否で評価した。本発明のセラミック中子は、0.5~35.0質量のジルコン粉末と、0.1~15.0質量のアルミナ粉末と、残部が粒度50μm以上の粗粒を5~30質量含む平均粒径が5~35μmの溶融シリカ粉末とで構成し、相対密度を60~80とすることにより、室温25°Cでの曲げ強度がいずれも10MPa以上の高い曲げ強度を得ることができた。さらに、本発明のセラミック中子は、1550°Cにおける曲げ強度がいずれも5MPa以上であり、長時間の鋳造にも耐え得る高い曲げ強度を得ることができた。また、鋳造後の中子の溶出性も良好であった。一方、焼成温度が1180°Cと低い比較例1は、相対密度が58と低くなり、室温での曲げ強度が8MPaと低くなった。また、焼成温度が1410°Cと高い比較例2は、室温25°Cでの曲げ強度が7MPaと低くなった。また、粒度50μm以上の溶融シリカの粗粒を35質量含む比較例3は、室温25°Cでの曲げ強度が6MPa、高温曲げ強度は4MPaと低くなった。また、20.0質量のジルコン粉末と3.0質量のクリストバライト粉末と残部溶融シリカ粉末からなる比較例4は、室温25°Cでの曲げ強度が5MPaと低かった。