出荷搬送用ICトレーのICを温度寿命加速試験などに使用するテストトレーに移動させる際、出荷搬送用ICトレーを裏返しすることにより、出荷搬送用ICトレーの全ICを一括してテストトレー移動させる事を特徴とする方法。従来のICハンドラとICトレーでは、ICハンドラの動きも複雑であり多量の半導体デバイスを処理するには時間が多く掛かかり効率が悪いので、解決しようとする課題は一度に多くのICをテストトレーに移し換える構造を見出する事である。ICトレーに搭載されたICを一括して移しかえるために裏返してテストトレーに移動させるために、テストトレーに半導体のパッケージが入り込める大きさの穴を開けた。これによりこの新たなテストトレーと従来の出荷搬送にも使用されているICトレーを重ね合わせた状態で裏返せば半導体パッケージが前述の穴に入り込み、ICトレーに搭載されている半導体デバイスを全て前述のテストトレーに一括して移される。図5は図4に示す5のテストトレーの一部拡大図である。テストやプログラムやデータの書き込みなど必要な1のICのリード端子の寸法に合わせた6のパッドをプリントパターンにより配線しており且つ1の半導体のパッケージが入り込める大きさの穴を開けている。図6は図3に示す2のICトレーと5のテストトレーを合わせた状態で裏返し、2のICトレーに搭載されている1のICを全て5のテストトレーに乗せ換えた時の面図である。この状態でICトレーに搭載されている全てのデバイスが5のテストトレーに移され且つ各デバイスのリード端子は5のテストトレー上に配線している図4に示す6のパッドに接触する事となる。図7は図6に示す1のICのリード端子と5のテストトレーの6のパッドが接触している部分の拡大断面図である。図6に示す様に2のICトレーと5のテストトレーを合わせた状態で裏返すと1のICのパッケージが図5に示す穴に入り込み1のデバイスのリード端子が5のテストトレーの6のパッドに接触する。図8は図6の状態から2のICトレーを取り省き、さらに7のプリント基板を重ね合わせた断面図である。7のプリント基板にもICのリード端子の寸法に合わせた図9に示す10のパッドをプリントパターンにより配線しており1のICと信号のやり取を可能としている。図10は図8の状態で11のゴムと12のプレス用治具で1のICが搭載された5のテストトレーと7のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかけた時の断面図である。両側から圧力をかける事により1のICのリード端子が5のテストトレーの6のパッドと7のプリント基板の10のパッドに夫々接触する事になる。さらにこの状態で、9の基板間接続ピンにて5のテストトレーの信号を7のプリント基板に伝達しており、1のICの各リード端子の信号が2点接触で7のプリント基板に伝達される事になる。請求項1により2のICトレーに乗っている1の全ICが一括にテストトレーに移される事となる。従来のICハンドラ用のICテストトレーに配置し、多量のICを短時間に処理する場合が最良の形態となる。図15は21のライタで1のICのテストやプログラムやデータの書き込みを行う場合の一実施例である。11のゴムと12のプレス用治具で半導体デバイスが搭載された5のテストトレーと7のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかける事により1のICのリード端子が5のテストトレーの6のパッドと7のプリント基板の10のパッドに夫々接触する。さらに9の基板間接続ピンにて5のテストトレーの信号を7のプリント基板に伝達し13の信号入出力コネクタより21のライタまたはICテスタに接続される。従い5のテストトレーに搭載されているテストやプログラムやデータの書き込みなどが必要な1の全デバイスのリード端子が一括で21のライタまたはテスタに接続される事になる。テストやプログラムやデーターの書き込みが終了すると5のテストトレーは良品もしくは不良品のデータと共に別の分別機に移され良品と不良品が分けられる。図16は22のICハンドラと21のライタ及び本考案を組み合わせた実施例の外観概略図である。本考案のボードをハンドラ内に設置しハンドラのプレス機構にて圧力をかけることにより、ICの信号を13のコネクタから21のライタへ伝達させる。