基板上のインプリント材を型で成形して硬化させ、前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、前記供給部による前記供給の動作を制御する制御部と、を有し、前記供給部は、第1インプリント材と、前記型に対する前記第1インプリント材の静止接触角より大きい静止接触角を有する第2インプリント材とを前記基板上に供給し、前記制御部は、前記型の第1領域でインプリント材を成形し、且つ、前記型の第2領域でインプリント材を成形しない場合、前記第1領域内の前記第2領域に隣接しない第3領域内に前記第1インプリント材が供給され、前記第1領域内の前記第2領域に隣接する第4領域内に前記第2インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。前記制御部は、前記基板上のショット領域のレイアウトを表す情報に基づいて、前記第3領域と前記第4領域とを決定する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。前記供給部は、前記第1インプリント材を供給する供給口と、前記第2インプリント材を供給する供給口と、を含む、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。前記供給部は、前記第1インプリント材を収容する第1容器と、前記第2インプリント材を収容する第2容器と、前記第1容器に収容された前記第1インプリント材及び前記第2容器に収容された前記第2インプリント材を選択的に供給する供給口と、を含む、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。基板上のインプリント材を型で成形して硬化させ、前記基板上にパターンを形成するインプリント方法であって、前記型の第1領域でインプリント材を成形し、且つ、前記型の第2領域でインプリント材を成形しない場合、前記第1領域内の前記第2領域に隣接しない第3領域内に第1インプリント材を供給し、前記第1領域内の前記第2領域に隣接する第4領域内に第2インプリント材を供給し、前記型に対する前記第2インプリント材の静止接触角は、前記型に対する前記第1インプリント材の静止接触角より大きい、ことを特徴とするインプリント方法。請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成するステップと、前記ステップで前記パターンを形成された前記基板を加工するステップと、を有することを特徴とする物品の製造方法。しかしながら、特許文献1の技術では、基板のエッジ近傍の欠け領域に樹脂を供給していないため、欠け領域が剥き出しとなってしまう。従って、パターン転写後のプロセス例えば、エッチングなどにおいて、基板に対して均一な処理を施すことが難しくなり、基板全体での歩留まりの低下を引き起こしてしまう。また、特許文献2の技術では、基板のエッジ近傍の欠け領域にも樹脂が供給されるため、欠け領域が剥き出しになるということはない。但し、モールドを押し付けた際にモールドの基板に面していない部分に樹脂が広がらないように即ち、モールド上に樹脂が残らないように樹脂の供給量を調整することは非常に難しく、現実的ではない。本発明は、基板上の欠け領域に対するインプリントに有利な技術を提供することを例示的目的とする。上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上のインプリント材を型で成形して硬化させ、前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、前記供給部による前記供給の動作を制御する制御部と、を有し、前記供給部は、第1インプリント材と、前記型に対する前記第1インプリント材の静止接触角より大きい静止接触角を有する第2インプリント材とを前記基板上に供給し、前記制御部は、前記型の第1領域でインプリント材を成形し、且つ、前記型の第2領域でインプリント材を成形しない場合、前記第1領域内の前記第2領域に隣接しない第3領域内に前記第1インプリント材が供給され、前記第1領域内の前記第2領域に隣接する第4領域内に前記第2インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とする。本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。本発明によれば、例えば、基板上の欠け領域に対するインプリントに有利な技術を提供することができる。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、基板上のインプリント材例えば、樹脂を型モールドで成形して硬化させ、基板上にパターン凹凸パターンを形成する加工装置である。ここでは、図1に示すように、モールドに対する紫外線の照射軸に平行な方向にZ軸を定義し、Z軸に垂直な平面内で基板が移動する方向にX軸を定義し、X軸に直交する方向にY軸を定義する。インプリント装置1は、照明系101と、モールド102と、モールドヘッド103と、マーク観察系104と、プリズム105と、基板106を保持する基板ステージ107と、位置決め系108と、樹脂供給部109と、制御部110とを有する。照明系101は、基板106の上の樹脂とモールド102とを接触させた状態において、モールド102を介して、基板106の上の樹脂に紫外線ULを照射する。照明系101は、光源から射出される光紫外線ULをインプリント処理に適した光に調整するための複数の光学素子を含む。モールド102は、矩形形状を有し、基板106にパターン例えば、回路パターンなどの凹凸パターンを転写するためのパターン面102aを基板側の面基板106に対向する面の中央部に有する。パターン面102aは、基板106の上の樹脂との密着性を高めるために、高平面度に加工されている。モールド102は、照明系101からの紫外線ULを透過する材料例えば、石英などで構成される。モールドヘッド103は、モールド102を真空吸引力又は静電気力によって保持及び固定する保持装置である。モールドヘッド103は、モールド102をZ軸方向に駆動する機構を含み、基板106の上の樹脂未硬化樹脂にモールド102を適切な力で押印し押し付け、基板106の上の樹脂硬化樹脂からモールド102を剥離離型する機能を有する。マーク観察系104は、モールド102を介して、基板106の上のアライメントマークを観察する。マーク観察系104は、本実施形態では、光源からの可視光VLを基板106の上のアライメントマークに照射するための照射系と、基板106上のアライメントマークで反射された可視光VLを検出するための検出系と、を含む。プリズム105は、本実施形態では、モールドヘッド103の内部に配置され、紫外光を反射し、可視光を透過する特性を有する。プリズム105は、照明系101からの紫外光ULを反射して基板106の上の樹脂に導光する。また、プリズム105は、マーク観察系104照射系からの可視光VLを透過して基板106の上のアライメントマークに導光すると共に、アライメントマークで反射された可視光VLを透過してマーク観察系104検出系に導光する。プリズム105は、照明系101とマーク観察系104とを共存させて構成することを可能にしている。また、照明系101、マーク観察系104及びプリズム105の配置関係は、図1に示す配置関係に限定されるものではない。例えば、可視光を反射し、紫外光を透過する特性をプリズム105が有している場合には、照明系101及びマーク観察系104の配置を逆にする。基板ステージ107は、微動ステージ及び粗動ステージで構成され、ウエハなどの基板106を保持する。基板ステージ107は、ステージ駆動機構例えば、リニアモータによって高速に駆動される。位置決め系108は、例えば、基板ステージ107の位置を計測するレーザ干渉計などを含み、ステージ駆動機構を制御して基板ステージ107に保持された基板106を所定の位置に位置決めする。樹脂供給部109は、液状の光硬化型の樹脂インプリント材を滴下する複数のノズルを含むディスペンサヘッドで構成され、基板106の上に樹脂を供給塗布する機能を有する。樹脂供給部109は、ピエゾジェット方式やマイクロソレノイド方式などを採用し、基板106の上に1pLピコリットル程度の非常に微小な容積の樹脂を供給する。樹脂供給部109から樹脂を供給しながら基板ステージ107を移動スキャン移動やステップ移動させることで、基板106の上に樹脂を塗布することが可能となる。制御部110は、CPUやメモリなどを含み、インプリント装置1の全体動作を制御する。制御部110は、本実施形態では、樹脂供給部109による基板106への樹脂の供給の動作を制御する。以下、インプリント装置1における基板106への樹脂の供給に関する具体的な制御について説明する。図2aは、基板106の上のショット領域SSに供給された樹脂に対してモールド102を押印する際のモールド102のパターン面102aの位置基板106に対するパターン面102aの位置を示す図である。図2bは、図2aに示す領域αを拡大して示す図である。図2bに示すように、モールド102のパターン面102aには、一般的に、1つのチップに対応するパターンが形成されたチップパターン102bが複数形成されている。パターン面102aに形成された複数のチップパターン102bを基板106の上の1つのショット領域SRに転写することでスループットを向上させることが可能となる。但し、図2bに示されるように、基板106には、転写すべきパターンの全体を転写することができるパターン領域PRだけが存在しているのではない。具体的には、基板106のエッジ近傍には、パターン面102aと完全に面していない領域、即ち、転写すべきパターンの全体を転写することができない欠け領域DRが存在する。換言すれば、モールド102の第1領域で樹脂を成形し、且つ、モールド102の第2領域で樹脂を成形しない場合がある。上述したように、パターン転写後のプロセスにおいて基板106に対して均一な処理を施す即ち、プロセスの安定性を得るためには、パターン領域PTだけではなく、欠け領域DRにも樹脂を供給する必要がある。従来技術のように、モールド102のパターンを転写するために用いられる樹脂第1インプリント材RS1を欠け領域DRにも供給し、モールド102を押印した場合の欠け領域DRの近傍での樹脂RS1の状態断面を図3に示す。一般的に、樹脂RS1には、モールド102パターン面102aに対して静止接触角が小さい樹脂、或いは、界面活性剤などを添加した樹脂などが用いられる。これは、パターン面102aと基板106との間において樹脂RS1を広がりやすくして、モールド102のパターン面102aに樹脂RS1を短時間で充填させるためである。従って、図3に示すように、欠け領域DRにおいては、モールド102を押印した際に、欠け領域DRに供給された樹脂RS1がパターン面102aに沿って広がり、パターン面102aの基板106に面していない部分に残ってしまうことになる。そこで、本実施形態では、欠け領域DRについては、図4aに示すように、樹脂供給部109による基板106への樹脂の供給を制御して、樹脂RS1及び樹脂RS1とは異なる樹脂第2インプリント材RS2を供給する。具体的には、基板106のエッジ近傍のエッジ近傍領域第4領域DRaに樹脂RS2を供給し、エッジ近傍領域DRaよりも内側の内側領域第3領域DRbに樹脂RS1を供給する。換言すれば、欠け領域DRにおいて、モールド102の第1領域内の第2領域に隣接しない内側領域内第3領域内に樹脂RS1を供給し、モールド102の第1領域内の第2領域に隣接するエッジ近傍領域内第4領域内に樹脂RS2を供給する。なお、パターン領域PRについては、モールド102のパターンを転写するために用いられる樹脂RS1を供給する。なお、基板106におけるパターン領域PRと欠け領域DRとの判別決定は、モールド102のパターン面102の寸法、基板106の寸法、及び、基板上のレイアウトを表す情報に基づいて、制御部110で行われる。また、第1領域DRaは、欠け領域DRにおいて、基板106のエッジから基板106の中心に向かう距離が第1距離例えば、1mm以下となる位置PS1よりも基板106のエッジ側の領域である。第2領域DRbは、欠け領域DRにおいて、第1領域DRaを除いた領域である。樹脂RS1及びRS2としては、樹脂RS2のモールド102パターン面102aに対する静止接触角が樹脂RS1のモールド102に対する静止接触角よりも大きくなるようなものを用いる。これにより、樹脂RS2は、パターン面102aと基板106との間において、樹脂RS1よりも広がりにくくなる。インプリント装置に用いられる樹脂は、一般的に、2種類の光重合性モノマー、光開始剤、溶媒、界面活性剤などを含む。そこで、本実施形態では、樹脂RS1には、0.002~4質量の界面活性剤を含み、石英製のモールド102パターン面102aに対する静止接触角が10度以下となる樹脂を用いている。一方、樹脂RS2には、樹脂RS1から界面活性剤を除去し、モールド102に対する静止接触角が90度前後となる樹脂を用いている。但し、樹脂RS2又はRS1のモールド102に対する静止接触角の値は限定されるものではなく、上述したように、樹脂RS2のモールド102に対する静止接触角が樹脂RS1のモールド102に対する静止接触角よりも大きければよい。本実施形態において、モールド102を押印した場合の欠け領域DRの近傍での樹脂RS1及びRS2の状態断面を図4bに示す。図4bを参照するに、モールド102を押印しても、樹脂RS2のモールド102に対する静止接触角が大きい90度程度であるため、パターン面102aと基板106との間において樹脂RS2は殆ど広がらない。また、樹脂RS2は、パターン面102aに沿って広がる樹脂RS1を抑えている。従って、本実施形態では、欠け領域DRにおいて、モールド102を押印した際に、欠け領域DRに供給された樹脂RS1及びRS2がパターン面102aの基板106に面していない部分に残ることがない。また、図5に示すように、欠け領域DRにおいては、第1領域DRaに対して基板106のエッジに沿って樹脂RS2を供給し、第2領域DRbに対して基板106のエッジに沿って樹脂RS1を供給してもよい。この場合、第1領域DRaに対して円状に樹脂RS2を供給すればよいため、インプリント処理を開始する前に、基板106のエッジ近傍の全ての欠け領域DRの第1領域DRaに樹脂RS2を供給塗布することができる。従って、インプリント装置1の外部において基板のエッジ近傍の全ての欠け領域DRの第1領域DRaに樹脂RS2を供給し、かかる基板をインプリント装置1に搬入して樹脂RS1を供給してインプリント処理を行うことも可能である。インプリント装置1においては、インプリント処理ごとに樹脂RS1の供給と樹脂RS2の供給を交互に行うよりも、インプリント処理の前に樹脂RS2が供給された基板を搬送し、樹脂RS1を供給してインプリント処理を行う方が効率的である。樹脂RS1及びRS2を基板106に供給する樹脂供給部109の構成について説明する。図6は、樹脂供給部109の構成の一例を模式的に示す図である。例えば、樹脂供給部109は、図6aに示すように、樹脂RS1を供給するためのノズル供給口109aと、樹脂RS2を供給するためのノズル供給口109bとを含むディスペンサヘッドで構成される。ノズル109aは、樹脂RS1を収容する容器第1容器109cに接続し、制御部110の制御下において、容器109cに収容された樹脂RS1を基板106に供給する。また、ノズル109bは、樹脂RS2を収納する容器第2容器109dに接続し、制御部110の制御下において、容器109dに収容された樹脂RS2を基板106に供給する。図6aでは、ノズル109a及び109bを含む一体型のディスペンサヘッドを示しているが、ノズル109aを含むディスペンサヘッドと、ノズル109bを含むディスペンサヘッドとを別体として構成してもよい。また、図6bに示すように、容器109cに収容された樹脂RS1及び容器109dに収容された樹脂RS2を切り替え可能選択的に供給するためのノズル供給口109eを含むディスペンサヘッドで樹脂供給部109を構成してもよい。この場合、制御部110がノズル109eに接続される容器を切り替える切替部109fを制御することで、ノズル109eが基板106に供給する樹脂を制御することができる。また、上述したように、ノズル109aを含むディスペンサヘッドと、ノズル109bを含むディスペンサヘッドとを別体として構成した場合には、スループットを更に向上させることができる。具体的には、図7a及び図7bに示すように、ノズル109aを含むディスペンサヘッドで構成された第1供給機構161、及び、ノズル109bを含むディスペンサヘッドで構成された第2供給機構162で樹脂供給部109を構成する。図7a及び図7bのそれぞれは、樹脂供給部109の構成の一例を模式的に示す平面図及び側面図である。第2供給機構162は、基板ステージ107に保持された基板106の外側に配置される。また、第2供給機構162は、ノズル109bが基板106のエッジ近傍詳細には、欠け領域DRの第1領域DRaに沿って移動するように、駆動機構163によって基板106の円周方向に駆動される。これにより、第2供給機構162は、基板のエッジ近傍の全ての欠け領域DRの第1領域DRaに樹脂RS2を供給することができる。第1供給機構161は、モールド102の近傍に固定されてもよいし、モールド102と同期して、或いは、モールド102とは独立して駆動されてもよい。図7a及び図7bに示す樹脂供給部109によれば、パターン領域PRに対するインプリント処理を行っている間に、第2供給機構162によって欠け領域DRの第1領域DRaに樹脂RS2を供給することができる。従って、欠け領域DRに対してインプリント処理を行う際に、樹脂RS1の供給と樹脂RS2の供給とを制御しながら樹脂を塗布する煩雑な処理が必要なくなり、スループットを向上させることが可能となる。インプリント装置1は、基板106の欠け領域DRに樹脂を供給する際に、第1領域DRaには樹脂RS2を供給し、第2領域DRbには樹脂RS1を供給する。これにより、欠け領域DRに供給された樹脂RS1及びRS2がパターン面102aの基板106に面していない部分に残ることを防止している。また、欠け領域DRが剥き出しとなることもなく、パターン転写後のプロセスにおいて、基板に対して均一な処理を施すことを可能としている。従って、インプリント装置1は、高い生産性でデバイス半導体デバイス、液晶表示素子などを製造することができる。物品としてのデバイスの製造方法は、インプリント装置1を用いて基板ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等にパターンを転写形成するステップを含む。かかる製造方法は、パターンが転写された基板をエッチングするステップを更に含む。なお、かかる製造方法は、パターンドットメディア記録媒体や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された基板を加工する他の加工ステップを含む。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。