"a下記式1で表される構造単位を有するポリアミド酸と、bb1メチロール基、メトキシメチル基若しくはその両方をあわせて4つ以上有する化合物、又はb2下記式2で表される化合物と、c光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物。式1中、R1は3価又は4価の有機基、R2は2価の有機基である。Rは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合した-O-MMは水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。で表される基である。nは1又は2である。前記b1メチロール基、メトキシメチル基又はその両方をあわせて4つ以上有する化合物が、下記式3、4、又は5で表される化合物である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。式3、4及び5中、R3は水素原子又はメチル基である前記a成分100質量部に対して、b成分を2~10質量部含有する請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。ハードディスクドライブ用サスペンションの回路形成用基板の保護層又は絶縁層を形成するために用いる、請求項1乃至3のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。請求項1乃至4のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化させた硬化膜。請求項1乃至4のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布及び乾燥し感光性樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜を露光及び現像し、パターン形成された樹脂膜を得る工程と、前記パターン形成された樹脂膜を加熱処理する工程と、を含む、硬化膜の製造方法。請求項6に記載の製造方法により得られる硬化膜を絶縁層又は保護層として有する回路形成用基板。基板、絶縁層、導電層及び保護層をこの順に有する請求項7に記載の回路形成用基板。請求項7又は8に記載の回路形成用基板を有するハードディスクドライブ用サスペンション。ところで、回路形成用基板の保護層又は絶縁層として用いる樹脂の硬化膜には、美観の観点から、基板上に形成した回路の目隠しとなることが好ましい。そのため、硬化膜の可視光領域における透明性は低いことが求められている。硬化膜の透明性を低くするために、硬化膜の前駆体である感光性樹脂組成物中に、Green-DCF2-N,N-ジフェニルアミノ-6-ジエチルアミノフルオラン等の公知の着色剤を含有させることが検討されている。しかしながら、感光性樹脂組成物の紫外線領域例えば、365~420nmでの光透過性が低くなり、紫外線露光を行なってもパターンを形成することができないという問題があった。本発明は、上記の課題を解決するために、解像度に優れた良好なパターンの形成が可能な感光性樹脂膜が得られ、かつ、硬化後には可視光領域における透明性の低い硬化膜が得られる、感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、感光性樹脂組成物を用いた硬化物の製造方法、及び、感光性樹脂組成物から得られる硬化膜を有する回路形成用基板を提供することを目的とする。本発明によれば、以下の成分a~cを含有する感光性樹脂組成物が提供される。a下記式1で表される構造単位を有するポリアミド酸bb1メチロール基、メトキシメチル基若しくはその両方をあわせて4つ以上有する化合物、又はb2下記式2で表される化合物c光重合開始剤式1中、R1は3価又は4価の有機基、R2は2価の有機基である。Rは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合した-O-MMは水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。で表される基である。nは1又は2である。また、本発明は上記b1メチロール基、メトキシメチル基若しくはその両方をあわせて4つ以上有する化合物が、下記式3、4、又は5のいずれかの化合物である感光性樹脂組成物であることが好ましい。式2、3及び4中、R3は水素原子又はメチル基であるまた、本発明は、a成分100質量部に対して、b成分を2~10質量部含有する感光性樹脂組成物であることが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は、ハードディスクドライブ用サスペンションの回路形成用基板の保護層又は絶縁層を形成するために用いる感光性樹脂組成物として好適である。本発明の別の態様では、感光性樹脂組成物を基板上に塗布及び乾燥し感光性樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜を露光及び現像し、パターン形成された樹脂膜を得る工程と、前記パターン形成された樹脂膜を加熱処理する工程とを含む、硬化膜の製造方法を提供する。また、本発明の別の態様では、上記製造方法により得られる硬化膜を絶縁層又は保護層として有する回路形成用基板を提供する。また、本発明の別の態様では、基板、絶縁層、導電層及び保護層をこの順に有する回路形成用基板を提供する。また、本発明の別の態様では、前記回路形成用基板を有するハードディスクドライブ用サスペンションを提供する。本発明によれば、解像度に優れた良好なパターンを形成することができる感光性樹脂膜が得られ、かつ、硬化後には透明性が低い硬化膜が得られる、感光性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明の感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜は、低熱膨張係数及び低吸湿膨張係数を有するため、回路形成用基板の反りを抑えることができる。さらに、本発明の感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の製造方法は、感光性樹脂膜の解像度が高く、良好なパターンを形成することができる。また、本発明の製造方法により得られた硬化膜を保護層又は絶縁層として有する回路形成用基板は、良好な形状のパターン及び優れた機械特性を有するため、信頼性の高いハードディスクドライブのサスペンションを提供することができる。以下に、本発明にかかる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の製造方法及び回路形成用基板の実施の形態を詳細に説明する。尚、この実施の形態により本発明が制限されるものではない。1.感光性樹脂組成物本発明の感光性樹脂組成物は、以下の成分a~cを含有する。a式1で表される構造単位を有するポリアミド酸bb1メチロール基、メトキシメチル基若しくはその両方をあわせて4つ以上有する化合物、又はb2式2で表される化合物c光重合開始剤[a成分]本発明で使用するポリアミド酸は、下記式1で表される構造単位を有する。ポリアミド酸は、加熱処理の工程において脱水閉環し、ポリイミドとなる。式1中、R1は3価又は4価の有機基、R2は2価の有機基である。Rは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合した-O-MMは水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。で表される基である。nは1又は2である。式1中のR1は、一般に、原料として使用するテトラカルボン酸二無水物又はトリカルボン酸無水物におけるカルボキシル基及び酸無水物基以外の残基であり、ベンゼン環等の芳香環を有する基であることが好ましい。具体的には後述するテトラカルボン酸二無水物の残基等が挙げられる。式1中のR2は一般に、原料として使用するジアミンのアミノ基以外の残基であり、具体的には後述するジアミンの残基等が挙げられる。式1におけるRは、炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合した-O-Mで表される基である。ここで、炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基等を含む基等が挙げられる。反応性が良好であるという観点から、アクリロイル基又はメタクリロイル基を含む基が好ましい。また、炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合した-O-Mで表される基において、Mは水素イオン、アクリロイル基、メタクリロイル基等の炭素炭素不飽和結合を有する基を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。尚、炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合した-O-Mで、Mが水素のときとは、Mの一部が水素で、一部が炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物からなる場合であり、本発明では、必ず少なくとも一部は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合している。炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合した-O-Mで表される基としては、硬化膜に良好な機械特性を与える観点から、ジアルキルアミノアルキルアクリレート又はジアルキルアミノアルキルメタクリレート例えば各アルキルの炭素原子数1~10等のアミノ基を有するアクリレート又はメタクリレート等がイオン結合した基であることが好ましく、下記式Aで表される基であることがより好ましい。式A中、R4及びR5は水素原子又は炭素数1~2の有機基を示し、R4とR5は同じでも異なっていてもよい。mは1~3の整数を示す。より具体的には、CH2=CH-COO-CH2m-NHCnH2n12O--、又は、CH2=CCH3-COO-CH2m-NHCnH2n12O--で表される基であることが特に好ましいmは1~3の整数、nは1又は2の整数である。式1で表されるポリアミド酸は、例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物を付加重合させ、その後、アクリロイル基、メタクリロイル基等を有するアミンを添加撹拌し、これらをポリアミド酸にイオン結合させることで、得ることができる。テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-スルフォニルジフタル酸二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物等が挙げられるが、これらに限定されない。これらは1種を単独で使用してもよく、また、2種以上使用してもよい。ジアミン化合物としては、例えば、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、p-キシリレンジアミン、m-キシリレンジアミン、1,5-ジアミノナフタレン、ベンジジン、3,3’-ジメトキシベンジジン、4,4’-又は3,4’-、3,3’-、2,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-又は3,4’-、3,3’-、2,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-又は3,4’-、3,3’-、2,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-又は3,4’-、3,3’-、2,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ベンゾフェノンジアミン、3,3’-ベンゾフェノンジアミン、4,4’-ジ4-アミノフェノキシフェニルスルホン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-ビス4-アミノフェニルプロパン、2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、3,3-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジ3-アミノフェノキシフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、2,2’-ビス4-アミノフェニルプロパン、5,5’-メチレン-ビス-アントラニル酸、3,5-ジアミノ安息香酸、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル-6,6’-ジスルホン酸等の芳香族ジアミン、2,6-ジアミノピリジン、2,4-ジアミノピリジン、2,4-ジアミノ-s-トリアジン、2,7-ジアミノベンゾフラン、2,7-ジアミノカルバゾール、3,7-ジアミノフェノチアジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-チアジアゾール、2,4-ジアミノ-6-フェニル-s-トリアジン等の複素環式ジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2,2-ジメチルプロピレンジアミン等が挙げられるが、これらに限定されない。これらは1種を単独で使用してもよく、また、2種以上使用してもよい。アクリロイル基、メタクリロイル基等を有するアミンとしては、膜特性の観点から下記式6で表されるN,N-ジアルキルアミノアルキルメタアクリレートメタアクリロイル基を有するアミン化合物を用いることが好ましい。式6中、R4及びR5は水素原子又は炭素数1~2の有機基を示し、R4とR5は同じでも異なっていてもよい。mは1~3の整数を示す。式6において、光硬化性、耐熱性の観点からR4及びR5は、それぞれ水素原子、メチル基又はエチル基であることが好ましい式1の中間体となるポリアミド酸は、例えば、NMP等の溶媒にジアミン化合物を添加して溶解させた後、ジアミン化合物と同じ当量のテトラカルボン酸二無水物を添加して重合することで得られる。ポリアミド酸中間体の重量平均分子量Mwは10,000~200,000程度であることが好ましく、10,000~90,000であることがより好ましい。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン換算して算出することができる。具体的には実施例記載の方法で測定できる。その後、ポリアミド酸中間体の溶液に、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有するアミンを、ジアミン化合物と同じ当量、添加、撹拌することで、式1で表されるポリアミド酸を得ることができる。[b成分]本発明の感光性樹脂組成物はb成分としてb1メチロール基、メトキシメチル基若しくはその両方をあわせて4つ以上例えば4~6有する化合物、又はb2下記式2で表される化合物を含有する。本発明の感光性樹脂組成物は、b成分を含有することにより、露光時には良好な解像度でパターン形成できるような透明性を有し例えば、感光性樹脂組成物の塗布及び乾燥後、つまり露光時の樹脂膜の透過率が波長405nmの光で95以上、かつ、硬化後には回路を目隠しできるような低い透明性を有する例えば、硬化後の透過率が波長550nmの光で80以下硬化膜を与えることができる。尚、光透過率は分光光度計等で測定することが可能である。b成分としては、a成分との相溶性に優れるものが好ましい。本発明のb成分は、露光時に良好な透明性を有し、かつ硬化後に低い透明性を有する膜を与えるという、本発明の効果を良好に発揮する観点から、下記式2~5で表される化合物であることが好ましい。尚、これらは1種を単独で使用してもよく、また、2種以上使用してもよい。式3、4及び5中、R3は水素原子又はメチル基であるさらに、本発明の効果をより良好に発現する観点から、b成分は、下記式で表される化合物のいずれかであることが好ましい。本発明で用いるb成分の含有量は、a成分100質量部に対して、1~10質量部であることが好ましい。1~10質量部とすることで、硬化後の膜の透明性を十分に低くすることができる。本発明の効果をより発揮する観点から、2~8質量部含有することがより好ましく、3~5質量部含有することがさらに好ましい。[c成分]c成分は光重合開始剤であり、活性光線照射によりラジカルを発生する化合物である。c成分としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N′-テトラメチル-4,4′-ジアミノベンゾフェノンミヒラーケトン等のN,N′-テトラアルキル-4,4′-ジアミノベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノ-プロパノン-1等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等の芳香環と縮環したキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、下記式7にて表される化合物、オキシムエステル類、チタノセン系光重合開始剤等が挙げられる。式7中、R5は、炭素数1~20のアルキル基、1個以上の酸素原子を有する炭素数2~20のアルキル基、炭素数1~12のアルコキシ基、芳香族基、炭素数1~4のアルキル基で置換された芳香族基である。R6は、式8で表される基又は、R5として例示されている基である。R7~R9は各々独立に炭素数1~12のアルキル基、炭素数1~12のアルコキシ基又はハロゲンである。式8中、R10~R12は、式7のR7~R9として例示されている基である。これらの中でも、良好な感度を与える観点から、c成分としてオキシムエステル類又はチタノセン系光重合開始剤を用いることが好ましい。オキシムエステル類としては、良好な感度、残膜率が得られる観点で、下記式9で表されるオキシムエステル類を用いることが好ましい。式9中、R13~R19は各々独立に一価の有機基を表す。式9において、R13は炭素数1~10のアルキル基であることが好ましく、又は炭素数4~7のアルキル基であることがより好ましく、ヘキシル基であることがさらに好ましい。R14は炭素数1~10の有機基例えば、アリールカルボニル等であることが好ましい。R15~R19は、感度及び残膜率に優れるという観点から、少なくとも一つが-SR20であることが好ましく、R15~R19のうち4つが水素であり一つが-SR20であることがより好ましく、R15、R16、R18及びR19が水素でありR17が-SR20であることがさらに好ましい。R20は、シクロヘキシル基、フェニル基、又は炭素数7~10のフェニルアルキル基であることが好ましく、フェニル基、又は炭素数7~10のフェニルアルキル基であることがより好ましく、フェニル基であることがさらに好ましい。c成分としては、低吸湿膨張係数の観点から、下記式10で表される1.2-オクタンジオン,1-[4-[フェニルチオ]-,2-[O-ベンゾイルオキシム]]、又は下記式11で表されるビスη5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル-ビス2,6-ジフルオロ-3-1H-ピロール-1-イル-フェニルチタニウムであることが特に好ましい。c成分は、a成分100質量部に対して、1~10質量部含有することが好ましい。1~10質量部とすることで、樹脂膜により良好な解像度を与えることができ、また、硬化後の膜により良好な機械特性を与えることができる。また、現像時の樹脂膜の現像液への溶解性を向上させる観点から、1~8質量部であることがより好ましく、1~5質量部であることがさらに好ましい。[その他の成分]本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて溶媒を用いる。溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、クロロホルム、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、t-ブタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、キシレン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N-メチル-2-ピロリドン、γ-ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、スルホラン等が挙げられる。これらの溶剤は単独で、又は二種以上組み合わせて使用される。感光性樹脂組成物が溶媒を含有する場合は、上記a成分100質量部に対して100~500質量部含有することが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ重合禁止剤、溶解促進剤、増感剤、遮光剤、安定化剤、接着助剤等を含有しても良い。重合禁止剤は、樹脂膜の解像性を向上させるとともに、感光性樹脂組成物の保存時の安定性を高める効果を有する。重合禁止剤としては、例えば、p-メトキシフェノール、ジフェニル-p-ベンゾキノン、ベンゾキノン、ハイドロキノン、ピロガロール、フェノチアジン、レゾルシノール、オルトジニトロベンゼン、パラジニトロベンゼン、メタジニトロベンゼン、フェナントラキノン、N-フェニル-1-ナフチルアミン、N-フェニル-2-ナフチルアミン、クペロン、フェノチアジン、2,5-トルキノン、タンニン酸、パラベンジルアミノフェノール、ニトロソアミン類等が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。重合禁止剤を含有する場合は、a成分100質量部に対して、0.01~30質量部含有することが好ましく、0.05~10質量部含有することがより好ましい。溶解促進剤としては、例えば、スルホンアミド誘導体が好ましく、例として、ベンゼンスルホンアミド、トルエンスルホンアミド、メトキシベンゼンスルホンアミド、ベンゼンスルホニルアニリド、トルエンスルホニルアニリド、メトキシ-トルエンスルホニルアニリド、アセチル-トルエンスルホニルアニリド、トルエンスルホニル-N-メチルアミド、トルエンスルホニル-N-エチルアミド、トルエンスルホニル-N-プロピルアミド、トルエンスルホニル-N-ブチルアミド、トルエンスルホニル-N-フェニルアミド、トルエンスルホニル-N-ジメチルアミド、トルエンスルホニル-N-ジエチルアミド、トルエンスルホニル-N-ジフェニルアミド等を挙げることができる。中でもN-フェニルベンゼンスルホンアミドが特に効果が高いので好ましい。溶解促進剤を含有する場合は、a成分100質量部に対して、2~30質量部含有すること好ましく、3~15質量部含有することがより好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は、本発明の特性を損なわない程度に他の成分を含むことができる。2.硬化膜の製造方法本発明の硬化膜の製造方法について説明する。本発明の製造方法は、下記の工程A~Cを有する。A本発明の感光性樹脂組成物を基板上に塗布及び乾燥し感光性樹脂膜を形成する工程B感光性樹脂膜を露光及び現像し、パターン形成された樹脂膜を得る工程Cパターン形成された樹脂膜を加熱処理する工程工程A本工程では、上述した本発明の感光性樹脂組成物を、スプレー法、スクリーン印刷法、回転塗布法等によって基板上に塗布し、感光性樹脂膜を形成する。基板としては、ステンレス製の基板等が挙げられる。次に、約70~120°Cの温度で、約1~8分間で加熱することで、感光性樹脂膜中の溶剤を除去する乾燥工程を行なう。乾燥工程により粘着性の少ない樹脂膜を得ることができる。尚、感光性樹脂膜の厚さは、通常、5μm~30μm程度である。乾燥工程後の感光性樹脂膜の、波長405nmの光の透過率は、90以上であることが好ましく、93以上であることがより好ましく、95以上となることがさらに好ましい。樹脂膜の透過率が90以上だと、解像度に優れる。工程B本工程では、上記工程Aで形成した感光性樹脂膜に、フォトマスクを通して活性光線を照射し露光する。照射する活性光線としては、紫外線、遠紫外線、可視光線、電子線、X線等が挙げられ、紫外線が好ましい。活性光線の照射後、未照射部分を現像液で除去し、現像することにより、所望のパターンに形成された樹脂膜を得る。現像液としては、1,1,1-トリクロロエタン等の難燃性溶媒、炭酸ナトリウム水溶液、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液等のアルカリ水溶液、N,N-ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、γ-ブチロラクトン等の溶媒、これらの溶媒と低級アルコール、水、芳香族炭化水素等の溶媒との混合溶媒等が用いられる。現像後、必要に応じてメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ、水等でリンスを行う。工程C本工程では、上記工程Bで得たパターン形成樹脂膜を加熱する。これにより、成分aであるポリアミド酸のイミド環を閉環させ、硬化膜を得る。加熱温度は150~500°Cであることが好ましく、200~400°Cであることが好ましい。加熱温度を150~500°Cとすることにより、硬化膜に良好な機械特性及び耐熱性を与えることができる。加熱時間は5~300分間であることが好ましい。得られる硬化膜の、波長550nmの光の透過率は、80以下であることが好ましく、79以下であることがより好ましく、78以下となることがさらに好ましい。80以下であれば、硬化膜が回路形成用基板上の回路の目隠しとして機能する。以下、本発明の硬化膜の製造方法にて回路形成用基板の保護層及び絶縁層を形成した例について、図を用いて説明する。尚、保護層又は絶縁層の形成方法は、この記載により限定されない。図1~図9は、本発明の硬化膜からなる絶縁層及び絶縁層を有する回路形成用基板の製造工程を説明する概略断面図である。まずステンレス箔等からなる基板1を用意し図1、この基板1上に、本発明の感光性樹脂組成物をスピンコーター等にて塗布する図2。塗布後、乾燥、露光、現像及び加熱工程を行うことにより、パターン形成された絶縁層2を形成する図3。次に、絶縁層2上にめっき膜を成長させるために、下地となる金属層としてシード層3を形成する図4。シード層3は、クロム薄膜及び銅薄膜の2層を高周波スパッタリング法等により形成することができる。次に、シード層3上にフォトレジスト4を塗布し、露光及び現像工程を行うことによりレジストパターンを形成する図5。レジストパターンの開口部5に、電解めっき法により銅、ニッケル、金等の多層構造の回路導体を積層して回路層6を形成する図6。回路層6を形成した後、フォトレジスト4をレジスト除去剤等により除去し、シード層3の不要な部分をエッチングにより除去する図7。次に、回路層6を保護するために、本発明の感光性樹脂組成物を回路層6上に塗布し、乾燥、露光、現像及び加熱工程を行うことによりパターン形成された保護層7を形成する図8。その後、保護層7及び基板1の所定部分を覆うカバー8を設けることで、本発明の感光性樹脂組成物を用いた保護層及び絶縁層を有する回路形成用基板を製造することができる図9。本発明の感光性樹脂組成物は、ハードディスクドライブ用サスペンションの回路形成用基板の保護層又は絶縁層を形成するために好適に使用できる。尚、フレキシブル配線板等の回路形成用基板の保護層又は絶縁層としても用いることができる。本発明のハードディスクドライブ用サスペンションの回路形成用基板は、基板、絶縁層、導電層及び保護層をこの順に有する回路形成用基板であってもよい。基板はステンレス等からなり、導電層は銅等からなり、絶縁層及び保護層は本発明の感光性樹脂組成物からなる。絶縁層と導電層の間には、クロム層又はチタン層を形成してもよい。図10は、本発明の感光性樹脂組成物を用いた回路形成用基板を有するハードディスクドライブ用サスペンションの一例を示す概略平面図である。図10において、サスペンション10は、磁気ディスクへのデータの書き込み及び読み出し機能を備えた磁気ヘッドを有し、磁気ディスクと磁気ヘッドとの間隙を数十nmに精度良く制御する部材であり、ステンレス等で製造された板状の基材11から構成されている。サスペンション10を構成する基材11の先端には、切り込み12によってジンバル13が一体に形成されており、ジンバル13上には、磁気ヘッドを有するスライダ図示しないが固定される。図10において、基材11の上に、感光性樹脂組成物を用いた絶縁層図示しないが形成されており、その上にパターン形成された回路である銅導体層14からなる所定のパターン回路が実装され、さらにその上に本発明の感光性樹脂組成物を用いた保護層15が形成されている。尚、基材11上に所定のパターン回路が実装されているので、このサスペンション10は回路付きサスペンションと呼ばれることもある。以下、実施例及び比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。合成例1ポリアミド酸ポリマーIの合成N-メチル-2-ピロリドン150mlに2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジン32.0g100mmolを添加して溶解させた後、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.4g100mmolを添加して重合し、ポリアミド酸を得た。このポリアミド酸の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は40,000であった。その後、このポリアミド酸の溶液に、N,N-ジメチルアミノプロピルメタクリレート100mmolを添加して撹拌し、ポリマーIを得た。合成例2ポリアミド酸ポリマーIIの合成N-メチル-2-ピロリドン150mlにp-フェニレンジアミン8.6g80mmolと2,2’-ビストリフルオロメチルベンジジン6.4g20mmolを添加して溶解させた後、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.4g100mmolを添加して重合し、ポリアミド酸を得た。このポリアミド酸の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は41,400であった。その後、このポリアミド酸の溶液に、N,N-ジメチルアミノプロピルメタクリレート100mmolを添加して撹拌し、ポリマーIIを得た。尚、重量平均分子量の測定条件を以下に示す。測定装置:検出器株式会社日立製作所製L4000UVポンプ:株式会社日立製作所製L6000株式会社島津製作所製C-R4AChromatopac測定条件:カラムGelpackGL-S300MDT-5×2本溶離液:THF/DMF=1/1容積比LiBr0.03mol/l、H3PO40.06mol/l流速:1.0ml/分、検出器:UV270nmポリマー0.5mgに対して溶媒[THF/DMF=1/1容積比]1mlの溶液を用いて測定した。実施例1~6、比較例1,2[感光性樹脂組成物の調製]撹拌機、温度計及び窒素導入管を備えた三口フラスコ中に、合成例で調製したポリマーI又はIIa成分と、b及びc成分を表1に示す配合量で配合し、感光性樹脂組成物を得た。表1に示す数値の単位は、特に記載がなければ、ポリマー100質量部に対する質量部である。[露光前の樹脂膜の透過率の評価]上述の感光性樹脂組成物を、シリコンウェハ上にスピンコートし、ホットプレート上にて70°Cで2分加熱した後、さらに85°Cで2分加熱させ、膜厚10μmの感光性樹脂膜を得た。露光前の樹脂膜の波長λが405nmの光透過率を測定した。この露光前の樹脂膜の光透過率が95以上であれば、良好な解像度で露光ができると考えられる。尚、光透過率は分光光度計U-3410、株日立製作所製を用いて測定した。[硬化膜の透過率の評価]上述の方法で得られた膜厚10μmの感光性樹脂膜に、高圧水銀灯による露光を行い、イナートガスオーブン中、窒素雰囲気下、200°Cで30分加熱した後、さらに350°Cで1時間加熱して硬化膜を得た。この硬化膜の波長λが550nmの光透過率を測定した。結果を表1に示す。この硬化膜の光透過率が80以下であれば、回路形成用基板上に形成された回路を目隠しすることができ、良好な美観を有する回路形成用基板となると考えられる。[解像度の評価]上述の方法で得られた膜厚10μmの感光性樹脂膜にフォトマスクを通して高圧水銀灯による露光を行った。その後、105°Cで1分間の加熱をホットプレートで行った後、現像液N-メチル-2-ピロリドンに浸漬させ、未露光部分を溶解させた。未露光部分が完全に溶解した後、現像液から基板を取り出し、イソプロピルアルコ-ルによるリンスを行った。このときの高圧水銀灯PLA-600FA、キャノン株製を用いた露光量200mJ/cm2でのスクエアホール状の開口部のマスク寸法の最小値を解像度として評価した。結果を表1に示す。[熱膨張係数及び吸湿膨張係数の評価]上述の感光性樹脂組成物を、シリコンウェハ上にスピンコートし、ホットプレート上にて70°Cで2分加熱した後、さらに85°Cで2分加熱させ、感光性樹脂膜を得た。その後、樹脂膜に高圧水銀灯による露光を行った後、イナートガスオーブン中、窒素雰囲気下、200°Cで30分加熱した後、さらに350°Cで1時間加熱して膜厚10μmの硬化膜を得た。この硬化膜をシリコンウェハごとフッ酸水溶液に浸漬し、シリコンウェハから硬化膜を剥離し、水洗、乾燥した後、以下の方法で熱膨張係数と吸湿膨張係数を測定した。結果を表1に示す。1熱膨張係数の測定剥離した硬化膜のフィルムを幅2mm、長さ20mmに切断し評価試料とし、熱機械分析装置セイコーインスツルメンツ製、TMA/SS6000を用いて、昇温速度5°C/min、引張り加重10g/0.02mm2にて、100~200°Cの間の平均の線膨張係数を測定した。2吸湿膨張係数剥離した硬化膜のフィルムを幅5mm、長さ20mmに切断し評価試料とし、水蒸気雰囲気熱機械分析装置リガク製、TMA8310を用いて測定した。温度25°C、湿度20RHで、2時間その状態を維持して試料を安定にした。次に、湿度80RHの状態に保持し、試料が安定になるまで1時間その状態を維持した。試料長の差を湿度の変化で除し、吸湿膨張係数とした引張り加重25g/0.05mm2。尚、表1に示した、b及びc成分は以下の通りである。b1:株三和ケミカル製、MX-270b2:株三和ケミカル製、MX-30HMb3:本州化学工業株製、TML-BPAFb’5:2-N,N-ジベンジルアミノ-6-ジエチルアミノフルオラン保土ヶ谷化学製、Green-DCFc1:1.2-オクタンジオン,1-[4-[フェニルチオ]-,2-[O-ベンゾイルオキシム]]チバジャパン株製、IRGAQUREOXE01c2:ビスη5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル-ビス2,6-ジフルオロ-3-1H-ピロール-1-イル-フェニルチタニウムチバジャパン株製、IRGAQURE784実施例1~6に示すように、本願所定のb成分を含有する感光性樹脂組成物を用いた場合、いずれも、露光前の樹脂膜の光透過率λ=405nmは95以上となり、露光を十分に行える程度の高い透明性を有していた。また、実施例1~6では、硬化後の光透過率λ=550nmがいずれも80以下となり、回路形成用基板上に形成された回路を十分に目隠しできる程度の低い透明性を有していた。一方、b成分の代わりに、公知の着色剤であるb’5を用いた比較例1では、露光前の樹脂膜の透過率が低く、解像度が悪化し、良好なパターンを形成することはできなかった。また、b成分を用いない比較例2では、硬化後の透過率が高いため、回路形成用基板上に形成された回路を十分に目隠しできなかった。"