パッド領域と接触プローブ領域とを含む複数の単位プレートと、前記パッド領域に形成された複数の電極パッドと、前記接触プローブ領域に形成された複数の接触プローブと、前記電極パッドと前記接触プローブとを電気的に接続する複数の配線層とを含み、前記複数の単位プレートは、互いに異なる大きさに形成され、各単位プレートのパッド領域をすべて露出させるように整列および積層されたことを特徴とするプローブカード。前記複数の単位プレートにおいて、前記接触プローブ領域は同じ幅に形成され、前記複数の接触プローブは同じ個数で備えられることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。前記複数の単位プレートは、前記各単位プレートの厚さ方向に沿って前記複数の接触プローブが一列に位置するように整列されることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード。前記単位プレートは、隣接する単位プレートの前記接触プローブに対向する裏面に凹部を形成することを特徴とする請求項3に記載のプローブカード。前記複数の単位プレートは、前記凹部に位置する絶縁層と、前記絶縁層上に位置し、導電物質で形成された潤滑層とをさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のプローブカード。前記複数の単位プレートは、隣接する単位プレートに対向する裏面に形成された絶縁層と、前記複数の接触プローブの間に位置する側壁とをさらに含むことを特徴とする請求項3に記載のプローブカード。前記複数の単位プレートは、検査回路をさらに含み、前記配線層は、前記電極パッドと前記検査回路との間および前記検査回路と前記接触プローブとの間に位置することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のプローブカード。パッド領域と接触プローブ領域とを含み、互いに異なる大きさに形成され、前記接触プローブ領域は互いに重なり、かつ前記パッド領域はすべて露出するように整列および積層された複数の単位プレートと、前記パッド領域に形成された複数の電極パッドと、前記接触プローブ領域に形成された複数の接触プローブと、前記電極パッドと前記接触プローブとを電気的に接続する複数の配線層とを含み、前記複数の単位プレートは、第1方向に沿って対向する2つの辺に前記パッド領域を形成し、前記第1方向と直交する第2方向に沿って対向する2つの辺のいずれか一辺に前記接触プローブ領域を形成することを特徴とするプローブカード。前記複数の単位プレートは、第1単位プレートと、前記第1単位プレートと接する第2単位プレートとを含み、前記第2単位プレートの大きさは、前記第1単位プレートの大きさに前記2つのパッド領域の大きさを加えたものと等しいことを特徴とする請求項8に記載のプローブカード。前記複数の単位プレートは、前記第2方向に沿って対向する2つの辺の他の一辺に前記パッド領域を追加的に形成することを特徴とする請求項8に記載のプローブカード。前記複数の単位プレートは、第1単位プレートと、前記第1単位プレートと接する第2単位プレートとを含み、前記第2単位プレートの大きさは、前記第1単位プレートの大きさに前記3つのパッド領域の大きさを加えたものと等しいことを特徴とする請求項10に記載のプローブカード。前記複数の単位プレートを一体に固定させる固定部材をさらに含むことを特徴とする請求項8から11のいずれか1項に記載のプローブカード。前記固定部材は、前記複数の単位プレートを貫通する少なくとも2つのボルトおよび前記ボルトにそれぞれ締結されるナットの組立体と、前記複数の単位プレートの間に位置する接着層とのうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項12に記載のプローブカード。前記複数の単位プレートのうち最上部の単位プレートの外側に位置する第1保護プレートと、前記複数の単位プレートのうち最下部の単位プレートの外側に位置する第2保護プレートとをさらに含み、前記第1保護プレートと前記第2保護プレートは、前記固定部材によって前記複数のプレートに一体に固定されることを特徴とする請求項13に記載のプローブカード。前記第1保護プレートは、前記最上部の単位プレートより小さい大きさに形成され、前記第2保護プレートは、前記最下部の単位プレートと等しい大きさに形成されることを特徴とする請求項14に記載のプローブカード。前記第1保護プレートと前記第2保護プレートは、前記各単位プレートより大きい厚さに形成されることを特徴とする請求項15に記載のプローブカード。前記複数の電極パッドは前記第2方向に沿って配列され、前記複数の接触プローブは前記第1方向に沿って配列され、前記配線層は、前記電極パッドと接する第1水平部と、前記接触プローブと接する第2水平部と、前記第1水平部と前記第2水平部とを接続する接続部とを含むことを特徴とする請求項8から11のいずれか1項に記載のプローブカード。前記第1水平部と前記第2水平部は、前記第1方向に並び、前記接続部は、前記第2方向に並ぶか、前記第2方向に対して傾斜して位置することを特徴とする請求項17に記載のプローブカード。前記第1水平部のピッチは、前記第2水平部のピッチより大きく、前記接続部のピッチは、前記第2水平部のピッチと等しいか、前記第1水平部のピッチと前記第2水平部のピッチとの中間値に設定されることを特徴とする請求項18に記載のプローブカード。前記第2水平部は、互いに異なる長さに形成され、前記第2水平部の端部は、前記第2方向に対して互いに異なる高さに形成され、前記複数の接触プローブは、隣接する接触プローブと異なる長さに形成されることを特徴とする請求項18に記載のプローブカード。基板上に電極パッドの第1層と配線層およびベース層を形成するステップと、前記基板上に前記第1層を露出させる第1開口部および前記ベース層の一部を露出させる第2開口部を有する犠牲層を形成するステップと、前記第1開口部と前記第2開口部に導電物質を満たし、電極パッドの第2層と接触プローブの突出部を形成するステップと、前記犠牲層上に前記第2層を露出させる第3開口部および前記接触プローブの形状に対応する第4開口部を有するモールド層を形成するステップと、前記第3開口部と前記第4開口部に導電物質を満たし、電極パッドの第3層と前記接触プローブの柱部および先端部を形成するステップと、前記ステップを経た複数の単位プレートを積層および組み立てるステップと、前記基板と前記モールド層の一部を除去し、前記先端部全体および前記柱部の一部を前記基板の外側に突出させた後、前記接触プローブの下の前記犠牲層を除去するステップと、を含むことを特徴とするプローブカードの製造方法。前記犠牲層は、絶縁物質で形成され、前記第2開口部は、前記配線層と接する前記ベース層の端部に形成されたことを特徴とする請求項21に記載のプローブカードの製造方法。前記接触プローブの柱部および先端部を形成した後、前記モールド層に第5開口部を形成し、前記犠牲層の一部を露出させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項21に記載のプローブカードの製造方法。前記第5開口部は、前記柱部の左右側に1つずつ形成され、前記先端部の左右側に1つずつ形成されることを特徴とする請求項23に記載のプローブカードの製造方法。前記第5開口部の形成後、前記基板の裏面中の、前記接触プローブに対応する位置に凹部と絶縁層とを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項23に記載のプローブカードの製造方法。前記絶縁層に導電物質を塗布して潤滑層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項24に記載のプローブカードの製造方法。前記単位プレートの裏面に絶縁層を形成し、前記第5開口部の形成後、前記モールド層上に前記接触プローブの間に側壁を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項23に記載のプローブカードの製造方法。前記モールド層と前記側壁は、フォトレジスト物質で形成されることを特徴とする請求項27に記載のプローブカードの製造方法。前記複数の単位プレートを積層する前、前記基板と前記モールド層を貫通する少なくとも2つの貫通ホールを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項21に記載のプローブカードの製造方法。前記少なくとも2つの貫通ホールは、前記複数の単位プレートに対して同じ位置に同じ大きさに形成されることを特徴とする請求項29に記載のプローブカードの製造方法。前記複数の単位プレートを組み立てる時、最上部の単位プレートの外側に第1保護プレートを配置し、最下部の単位プレートの外側に第2保護プレートを配置することを特徴とする請求項21から30のいずれか1項に記載のプローブカードの製造方法。前記複数の単位プレートを積層した後、固定部材を用いて前記複数の単位プレートと前記第1および第2保護プレートとを一体に固定することを特徴とする請求項31に記載のプローブカードの製造方法。前記ベース層を形成する時、前記基板の端部と距離を有するように形成し、前記接触プローブの柱部と先端部を形成した後、前記基板と前記モールド層に前記先端部全体と前記柱部の一部を囲む第6開口部を形成し、前記複数の単位プレートを組み立てた後、前記突出部に向かった前記第6開口部の一辺に並ぶ切断線に沿って前記基板と前記モールド層を切断することを特徴とする請求項21から30のいずれか1項に記載のプローブカードの製造方法。前記基板は、最初400μm以上の厚さを有し、前記複数の単位プレートを組み立てる前、前記基板の裏面中央に空間部と絶縁層を形成し、前記空間部に隣接する単位プレートを嵌合させることを特徴とする請求項21から30のいずれか1項に記載のプローブカードの製造方法。前記複数の単位プレートを固定した後、前記基板および前記モールド層の周縁を切断し、前記接触プローブの一部を前記基板の外側に突出させ、前記電極パッドと接する前記基板の周縁に対しては、最上部の単位プレートの切断線よりも隣接する単位プレートの切断線が外側に位置するように複数の単位プレートを順次に切断することを特徴とする請求項34に記載のプローブカードの製造方法。本発明は、接触プローブの間隔を縮小しながら、接触プローブの個数を増加させ、大面積のウエハに対して1回のテスト工程ですべての半導体チップを検査することができるプローブカードおよびその製造方法を提供する。本発明の一実施形態にかかるプローブカードは、パッド領域と接触プローブ領域とを含む複数の単位プレートと、パッド領域に形成された複数の電極パッドと、接触プローブ領域に形成された複数の接触プローブと、電極パッドと接触プローブとを電気的に接続する複数の配線層とを含む。複数の単位プレートは、互いに異なる大きさに形成され、各単位プレートのパッド領域をすべて露出させるように整列および積層される。複数の単位プレートにおいて、接触プローブ領域は同じ幅に形成され、複数の接触プローブは同じ個数で備えられる。複数の単位プレートは、各単位プレートの厚さ方向に沿って複数の接触プローブが一列に位置するように整列できる。単位プレートは、隣接する単位プレートの接触プローブに対向する裏面に凹部を形成することができる。複数の単位プレートは、凹部に位置する絶縁層と、絶縁層上に位置し、導電物質で形成された潤滑層とをさらに含むことができる。他方で、複数の単位プレートは、隣接する単位プレートに対向する裏面に形成された絶縁層と、複数の接触プローブの間に位置する側壁とをさらに含むことができる。複数の単位プレートは、検査回路をさらに含むことができ、配線層は、電極パッドと検査回路との間および検査回路と接触プローブとの間に位置することができる。本発明の他の実施形態にかかるプローブカードは、iパッド領域と接触プローブ領域とを含み、互いに異なる大きさに形成され、接触プローブ領域は互いに重なり、かつ、パッド領域はすべて露出するように整列および積層された複数の単位プレートと、iiパッド領域に形成された複数の電極パッドと、iii接触プローブ領域に形成された複数の接触プローブと、iv電極パッドと接触プローブとを電気的に接続する複数の配線層とを含む。複数の単位プレートは、第1方向に沿って対向する2つの辺にパッド領域を形成し、第1方向と直交する第2方向に沿って対向する2つの辺のいずれか一辺に接触プローブ領域を形成する。複数の単位プレートは、第1単位プレートと、第1単位プレートと接する第2単位プレートとを含み、第2単位プレートの大きさは、第1単位プレートの大きさに2つのパッド領域の大きさを加えたものと等しくなり得る。複数の単位プレートは、第2方向に沿って対向する2つの辺の他の一辺にパッド領域を追加的に形成することができる。この場合、第2単位プレートの大きさは、第1単位プレートの大きさに3つのパッド領域の大きさを加えたものと等しくなり得る。プローブカードは、複数の単位プレートを一体に固定させる固定部材をさらに含むことができる。固定部材は、複数の単位プレートを貫通する少なくとも2つのボルトおよびボルトにそれぞれ締結されるナットの組立体と、複数の単位プレートの間に位置する接着層とのうちの少なくとも1つを含むことができる。プローブカードは、複数の単位プレートのうち最上部の単位プレートの外側に位置する第1保護プレートと、複数の単位プレートのうち最下部の単位プレートの外側に位置する第2保護プレートとをさらに含むことができる。第1保護プレートと第2保護プレートは、固定部材によって複数のプレートに一体に固定できる。第1保護プレートは、最上部の単位プレートより小さい大きさに形成され、第2保護プレートは、最下部の単位プレートと等しい大きさに形成され得る。第1保護プレートと第2保護プレートは、各単位プレートより大きい厚さに形成できる。複数の電極パッドは第2方向に沿って配列され、複数の接触プローブは第1方向に沿って配列され、配線層は、電極パッドと接する第1水平部と、接触プローブと接する第2水平部と、第1水平部と第2水平部とを接続する接続部とを含むことができる。第1水平部と第2水平部は、第1方向に並び、接続部は、第2方向に並ぶか、第2方向に対して傾斜して位置することができる。第1水平部のピッチは、第2水平部のピッチより大きく、接続部のピッチは、第2水平部のピッチと等しいか、第1水平部のピッチと第2水平部のピッチとの中間値に設定できる。第2水平部は、互いに異なる長さに形成され、第2水平部の端部は、第2方向に対して互いに異なる高さに形成され、複数の接触プローブは、隣接する接触プローブと異なる長さに形成され得る。本発明の一実施形態にかかるプローブカードの製造方法は、基板上に電極パッドの第1層と配線層およびベース層を形成するステップと、基板上に第1層を露出させる第1開口部およびベース層の一部を露出させる第2開口部を有する犠牲層を形成するステップと、第1開口部と第2開口部に導電物質を満たし、電極パッドの第2層と接触プローブの突出部を形成するステップと、犠牲層上に第2層を露出させる第3開口部および接触プローブの形状に対応する第4開口部を有するモールド層を形成するステップと、第3開口部と第4開口部に導電物質を満たし、電極パッドの第3層と接触プローブの柱部および先端部を形成するステップと、前記ステップを経た複数の単位プレートを積層および組み立てるステップと、基板とモールド層の一部を除去し、先端部全体および柱部の一部を基板の外側に突出させた後、接触プローブの下の犠牲層を除去するステップとを含む。犠牲層は、絶縁物質で形成され、第2開口部は、配線層と接するベース層の端部に形成され得る。プローブカードの製造方法は、接触プローブの柱部および先端部を形成した後、モールド層に第5開口部を形成し、犠牲層の一部を露出させるステップをさらに含むことができる。第5開口部は、柱部の左右側に1つずつ形成され、先端部の左右側に1つずつ形成され得る。プローブカードの製造方法は、第5開口部の形成後、基板の裏面中の、接触プローブに対応する位置に凹部と絶縁層を形成するステップと、絶縁層に導電物質を塗布して潤滑層を形成するステップとをさらに含むことができる。他方で、プローブカードの製造方法は、単位プレートの裏面に絶縁層を形成し、第5開口部の形成後、モールド層上に接触プローブの間に側壁を形成するステップをさらに含むことができる。モールド層と側壁は、フォトレジスト物質で形成できる。プローブカードの製造方法は、複数の単位プレートを積層する前、基板とモールド層を貫通する少なくとも2つの貫通ホールを形成するステップをさらに含むことができる。少なくとも2つの貫通ホールは、複数の単位プレートに対して同じ位置に同じ大きさに形成できる。複数の単位プレートを組み立てる時、最上部の単位プレートの外側に第1保護プレートを配置し、最下部の単位プレートの外側に第2保護プレートを配置することができる。複数の単位プレートを積層した後、固定部材を用いて複数の単位プレートと第1および第2保護プレートとを一体に固定することができる。ベース層を形成する時、基板の端部と距離を有するように形成することができ、接触プローブの柱部と先端部を形成した後、基板とモールド層に先端部全体と柱部の一部を囲む第6開口部を形成することができる。そして、複数の単位プレートを組み立てた後、突出部に向かった第6開口部の一辺に並ぶ切断線に沿って基板とモールド層を切断することができる。基板は、最初400μm以上の厚さを有することができ、複数の単位プレートを組み立てる前、基板の裏面中央に空間部と絶縁層を形成し、空間部に隣接する単位プレートを嵌合させることができる。複数の単位プレートを固定した後、基板およびモールド層の周縁を切断し、接触プローブの一部を基板の外側に突出させ、電極パッドと接する基板の周縁に対しては、最上部の単位プレートの切断線よりも隣接する単位プレートの切断線が外側に位置するように複数の単位プレートを順次に切断することができる。プローブカードは、1つの単位プレートに設けられる接触プローブの個数を増加させる代わりに、単位プレートの個数を増やすことにより、製造工程上の困難なく接触プローブの個数を効果的に増加させることができる。そして、接触プローブの個数の増加に対応して電極パッドのピッチを縮小しなくてもよいため、プローブカードの製造時、工程マージンを確保することができ、テスタを変更したり、改造する作業を最少化しながら、既存の商用化されたテスタの電極ピッチに容易に対応することができる。以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は、種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施形態に限定されない。図1は、本発明の第1実施形態にかかるプローブカードの斜視図であり、図2は、図1に示すプローブカードの底面図である。図1と図2を参照すれば、第1実施形態のプローブカード100は、互いに異なる大きさを有する複数の単位プレート11~15を積層した構造からなる。図1と図2とでは、5つの単位プレートを例として示したが、単位プレートの個数は図示例に限定されず、多様に変化可能である。各単位プレート11~15には、複数の電極パッド20と、複数の接触プローブ30と、複数の配線層40とが形成される。そして、各単位プレート11~15の中央部には、検査機能のような各種機能を有する電気回路図示せず、例えば、検査回路が備えられる。したがって、プローブカード100は、検査回路を統合した構造からなる。電極パッド20は、測定機器が内蔵されたテスタと電気的に接続される部分であり、接触プローブ30は、検査対象である半導体チップの電極パッドと接触してこれと電気的に接続される部分である。このために、接触プローブ30は、単位プレート11~15から外側に突出して位置する。電極パッド20と接触プローブ30は同じ個数で備えられ、各配線層40が電極パッド20と接触プローブ30との間に形成されて、これらを一対一に接続する。あるいは、各配線層40が電極パッド20と電気回路との間に形成されて、これらを接続し、電気回路と接触プローブ30との間に形成されて、これらを接続する。各単位プレート11~15は、四角形、例えば、長方形に形成できる。そして、各単位プレート11~15は、2つのパッド領域PAと、少なくとも1つの接触プローブ領域CAとを含む。パッド領域PAは、複数の電極パッド20が位置する領域であり、接触プローブ領域CAは、複数の接触プローブ30が位置する領域を意味する。2つのパッド領域PAは、第1方向図中のx軸方向に沿って対向する単位プレート11~15の2つの辺に位置する。接触プローブ領域CAは、第2方向図中のy軸方向に沿って対向する単位プレート11~15の2つの辺のいずれか一辺に位置する。第1方向と第2方向とは互いに直交する。図1では、各プレート11~15の下端中央に1つの接触プローブ領域CAが位置するものとして示したが、接触プローブ領域CAの個数は図示例に限定されず、複数個備えられる。複数の単位プレート11~15は、同じ幅の接触プローブ領域CAと、同じ個数の接触プローブ30とを備えることができる。そして、複数の単位プレート11~15は、各単位プレート11~15の厚さ方向図中のz軸方向に沿って複数の接触プローブ30が一列に位置するように整列される。したがって、プローブカード100は、接触プローブ30の個数を単位プレート11~15の個数倍に増加させており、増加した個数の接触プローブ30を分散させるのではなく、特定の領域に集中させて高集積に配列することができる。つまり、複数の単位プレート11~15を積層する時、接触プローブ領域CAを単位プレート11~15の厚さ方向に沿ってその位置を一致させることにより、図2のように、特定の横幅と特定の縦幅を有する領域内に複数の接触プローブ30を高集積に配列することができる。このように、プローブカード100は、1つの単位プレートに設けられる接触プローブの個数を増加させる代わりに、単位プレート11~15の個数を増やすことにより、製造工程上の困難なく接触プローブ30の個数を効果的に増加させることができる。この時、複数の単位プレート11~15は、同じ幅のパッド領域PAを備えることができ、複数の単位プレート11~15において、互いに隣接する2つの単位プレートは、2つのパッド領域PAだけの大きさの差を有することができる。つまり、図1と図2において、大きさが最も小さい単位プレートを第1単位プレート11とし、第1単位プレート11と接する単位プレートを第2単位プレート12とすれば、第2単位プレート12の大きさは、第1単位プレート11の大きさに2つのパッド領域PAの大きさを加えたものと等しい。つまり、第2単位プレート12は、2つのパッド領域PA間の距離が第1単位プレート11の全体幅x軸方向に沿った幅と等しくなるように中央部分の幅が拡張された形態となる。したがって、第2単位プレート12のパッド領域PAは、第1単位プレート11と重なることなく、第1単位プレート11の外側に突出して位置する。前述した単位プレート11~15の幅の拡張とこれに伴うパッド領域PAの突出構造は、第2単位プレート12と接する第3単位プレート13、第3単位プレート13と接する第4単位プレート14、および第4単位プレート14と接する第5単位プレート15にも同様に適用される。これにより、複数の単位プレート11~15の全てにおいて、各単位プレート11~15のパッド領域PAは、隣接する単位プレートと重なることなく、隣接する単位プレートの外側に突出して位置する。したがって、すべての単位プレート11~15の電極パッド20が外部に露出し、テスタと電気的に接続できる。前述のように、各単位プレート11~15において、パッド領域PAが2つに分けられて形成されると同時に、複数のパッド領域PAが順次に拡張されて位置することにより、接触プローブ30の個数の増加によって電極パッド20の個数が増加しても電極パッド20のピッチ電極パッドの中心間距離を大きく確保することができる。つまり、図1を基準として、電極パッド20は、第2方向y軸方向だけでなく、第1方向x軸方向にも互いに離れて位置するため、プローブカード100は、増加した個数の電極パッド20を第1方向および第2方向の両方に広く分散させることができる。したがって、接触プローブ30の個数の増加に対応して電極パッド20のピッチを縮小しなくてもよいため、プローブカード100の製造時、工程マージンを確保することができ、テスタを変更したり改造する作業を最少化しながら、既存の商用化されたテスタの電極ピッチに容易に対応することができる。図3は、図1に示すプローブカードにおける第1単位プレートの斜視図である。図3を参照すれば、パッド領域PAが2つに分けられて形成されるため、複数の電極パッド20と複数の配線層40および複数の接触プローブ30は左右対称に形成可能である。ここでいう左右方向とは、第1方向x軸方向と一致する方向である。接触プローブ30は、配線層40と接する端部に所定厚さの突出部31を形成する。これにより、接触プローブ30は、突出部31の厚さだけ第1単位プレート11の表面から離れて位置する。また、接触プローブ30は、半導体チップの電極パッドと接触しなければならないため、その一部が第2方向y軸方向に沿って第1単位プレート11の端部から外側に突出する。配線層40は、第2方向y軸方向に沿って配列された電極パッド20と、第1方向x軸方向に沿って配列された接触プローブ30とを一対一に接続するように形成される。このために、配線層40は、電極パッド20と接する第1水平部41と、接触プローブ30と接する第2水平部42と、第1水平部41と第2水平部42とを接続する接続部43とから構成できる。第1水平部41と第2水平部42は、第1方向x軸方向に並び、接続部43は、第2方向y軸方向に並ぶか、所定の傾きで傾斜して位置することができる。第1水平部41のピッチは、第2水平部42のピッチより大きい。そして、接続部43のピッチは、第2水平部42のピッチと等しいか、第1水平部41のピッチと第2水平部42のピッチとの中間値に設定できる。図3では、接続部43のピッチが第1水平部41のピッチと第2水平部42のピッチとの中間値に設定された場合を例として示した。この時、いずれか1つのパッド領域PAに位置する複数の電極パッド20から延びた複数の配線層40に対して、第2水平部42は、互いに異なる長さに形成され、接触プローブ30が重ならないようにする。また、第2水平部42の端部は、第2方向y軸方向に対して互いに異なる高さまたは位置を有し、これにより、複数の接触プローブ30は、互いに異なる長さに形成される。つまり、複数の接触プローブ30は、半導体チップと接する端部の位置が同一でなければならないため、隣接する接触プローブ30に対して第2水平部42の高さの差だけの長さの差を有する。図3では、複数の接触プローブ30のうち最外郭に位置する接触プローブ30が最も大きい長さに形成され、この接触プローブに接続された第2水平部42が最も短い長さに形成された場合を例として示した。しかし、その逆の場合、つまり、複数の接触プローブ30のうち最外郭に位置する接触プローブ30が最も短い長さに形成され、この接触プローブ30に接続された第2水平部42が最も大きい長さに形成される場合も可能である。複数の単位プレート11~15は、前述した配線層40の構造によってピッチが互いに異なる複数の電極パッド20と複数の接触プローブ30とを円滑に接続することができる。再び図2を参照すれば、第1実施形態のプローブカード100は、最上部の単位プレートである第1単位プレート11の外側に位置する第1保護プレート21と、最下部の単位プレートである第5単位プレート15の外側に位置する第2保護プレート22とをさらに含む。第1保護プレート21は、第1単位プレート11のパッド領域PAを露出させるように第1単位プレート11より小さい大きさに形成される。第2保護プレート22は、第5単位プレート15と等しい大きさに形成できる。第1および第2保護プレート21、22は、各単位プレート11~15の厚さより大きい厚さを有し、かつ硬く強固な素材で製造され、複数の単位プレート11~15の外側でこれらを覆って保護する。複数の単位プレート11~15と第1および第2保護プレート21、22とは、整列された状態で固定部材50によって一体に固定される。固定部材50は、複数の単位プレート11~15と第1および第2保護プレート21、22を貫通する少なくとも2つのボルト51と、各ボルト51に締結されるナット52との組立体からなり得る。この場合、複数の単位プレート11~15と第1および第2保護プレート21、22には、ボルト51貫通のための少なくとも2つの貫通ホールが形成される。他方で、固定部材50は、第1保護プレート21と第1単位プレート11との間、複数の単位プレート11~15の間、および第5単位プレート15と第2保護プレート22との間に位置する接着層図示せずからなり得る。他方で、固定部材50は、接着層およびボルト51とナット52との組立体のすべてを含むことができる。図2では、ボルト51とナット52との組立体からなる固定部材50を例として示したが、固定部材50は図示例に限定されず、複数の単位プレート11~15と第1および第2保護プレート21、22とを一体に固定できる構成であればすべて適用可能である。一方、図1と図3では、各単位プレート11~15に形成された複数の配線層40が外部に露出したものとして示したが、複数の配線層40はモールド層図示せずに覆われてもよい。モールド層については、プローブカードの製造方法の部分で詳細に説明する。図4は、本発明の第2実施形態にかかるプローブカードの斜視図である。図4を参照すれば、第2実施形態のプローブカード200は、各単位プレート11~16に3つのパッド領域PAが形成され、互いに隣接する2つの単位プレートが3つのパッド領域PAだけの大きさの差を有することを除き、前述した第1実施形態のプローブカード100と同一の構成からなる。第1実施形態と同一の部材については同一の図面符号を用い、以下では、第1実施形態と異なる点について主に説明する。第2実施形態のプローブカード200において、各単位プレート11~16は、第1方向x軸方向に沿って対向する2つの辺と、第2方向y軸方向に沿って接触プローブ領域CAに対向するいずれか一辺とにパッド領域PAを形成する。そして、これらのパッド領域PAに複数の電極パッド20が所定のピッチで配列される。互いに接する2つの単位プレートのうち大きい単位プレートは、小さい単位プレートの大きさに自身の3つのパッド領域PAの大きさを加えたものと等しい大きさに形成される。したがって、大きい単位プレートに形成されたパッド領域PAは、小さい単位プレートと重なることなく、小さい単位プレートの外側に突出して位置する。各単位プレート11~16が3つのパッド領域PAを備えた第2実施形態のプローブカード200では、パッド領域PAの拡張により、電極パッド20のピッチと配線層40のピッチを前述した第1実施形態より大きくすることができるため、プローブカード200の製造時、工程マージンをより高く確保することができる。一方、図1ないし図4では、接触プローブ30が一定の幅を有するものとしてその形状を概略化して示したが、実際に、接触プローブ30は次のような可変剛性構造を有することができる。以下、図5ないし図18を参照して、前述したプローブカードの製造方法について説明する。図5ないし図14は、本発明にかかるプローブカードの第1製造方法を示す工程図であり、図15と図16は、本発明にかかるプローブカードの第2製造方法を示す工程図であり、図17と図18は、本発明にかかるプローブカードの第3製造方法を示す工程図である。図5ないし図18は、説明の便宜のために、配線層と接触プローブの形状を概略化したものであって、実際に、配線層と接触プローブの形状は図1ないし図4に示したものと同一となる。そして、図5ないし図13、図15において、プローブカードの平面図と断面図を共に示し、断面図は、平面図のII-II線に沿った切断面を示す。図5を参照すれば、基板60上に導電膜を形成した後、これをパターニングして、電極パッドの第1層201と配線層40およびベース層61を一体に形成する。ベース層61は、以後接触プローブの突出部が形成される領域であると同時に、接触プローブの柱部と重なる領域である。ベース層61は、基板60の端部と所定の距離Gをおいて位置する。導電膜は、金属で形成され、例えば、金AuとチタンTiの積層膜で形成され得る。図6を参照すれば、第1層201と配線層40およびベース層61を覆うように基板60上に犠牲層62を形成し、これをパターニングして、電極パッドの第1層201を露出させる第1開口部71と、ベース層61の一部を露出させる第2開口部72とを形成する。第2開口部72は、配線層40と接するベース層61の端部に形成され、以後形成される接触プローブの突出部の位置に対応する。犠牲層62は、絶縁物質で形成され、例えば、シリコン酸化物で形成され得る。図7を参照すれば、犠牲層62の第1開口部71と第2開口部72に導電物質を満たし、電極パッドの第2層202と接触プローブの突出部31を形成する。導電物質は、金属物質、例えば、ニッケルNiを含むことができる。図8を参照すれば、犠牲層62を覆うように基板60上全体にモールド層63を形成し、これをパターニングして、電極パッドの第2層202を露出させる第3開口部73と、接触プローブの形状に対応する第4開口部74とを形成する。第4開口部74は、突出部31と犠牲層62を露出させ、接触プローブの柱部と先端部に対応する形状に形成される。モールド層63は、フォトレジスト物質で形成され得、接触プローブ形成のための成形枠として機能する。図9を参照すれば、モールド層63の第3開口部73と第4開口部74に導電物質を満たし、電極パッドの第3層203と接触プローブ30の柱部33および先端部34を形成する。導電物質は、金属物質、例えば、ニッケルNiを含むことができる。これにより、第1層201と第2層202および第3層203からなる電極パッド20と、突出部31と柱部33および先端部34からなる接触プローブ30とを形成する。図10を参照すれば、モールド層63をパターニングして、接触プローブ30周囲の犠牲層62を露出させる第5開口部75を形成する。第5開口部75は、柱部33の左右側に1つずつ形成され、先端部34の左右側にも1つずつ形成され得る。モールド層63の第5開口部75は、以後接触プローブ30が自身の幅方向および長さ方向に沿って変形できる余裕空間を提供する。図11を参照すれば、基板60の裏面中の、接触プローブ30に対応する位置に凹部64を形成し、凹部64の表面に絶縁層70を形成する。そして、絶縁層70上に導電物質を塗布して潤滑層65を形成する。潤滑層65は、金Auを含むことができる。凹部64は、複数の単位プレートの積層時、隣接する単位プレートの接触プローブ30に対向し、この接触プローブ30が単位プレートの厚さ方向に沿って変形できる余裕空間を提供する図14参照。接触プローブ30は、使用過程において、柱部33が動きながら、当該単位プレートのベース層61と接触するか、隣接する単位プレートの潤滑層65と接触する。潤滑層65は、ベース層61と同じ成分を含み、接触プローブ30とベース層61との間の摩擦と、接触プローブ30と潤滑層65との間の摩擦とが同一になるようにする。したがって、潤滑層65は、接触プローブ30の作動を円滑にし、接触プローブ30の寿命を伸ばす役割を果たす。次に、基板60とモールド層63を貫通する少なくとも2つの貫通ホール66を形成する。図11では、2つの貫通ホール66を概略的に示したが、実際に、貫通ホール66は、長方形の基板において電極パッド20の上下左右の角部に1つずつ形成され、配線層40の内側において上下左右の角部に1つずつ形成され得る。貫通ホール66は、大きさが互いに異なる複数の単位プレートに対して同じ位置に同じ大きさに形成される。貫通ホール66は、複数の単位プレートを固定させる固定部材50がボルト51とナット52との組立体からなる場合に該当し、固定部材50が接着層だけで構成される場合、貫通ホール66の形成作業は省略する。図12を参照すれば、基板60およびモールド層63中の、接触プローブ30の先端部34全体および柱部33の一部を囲む部分をエッチングで除去し、第6開口部76を形成する。この時、柱部33および先端部34の下の犠牲層62は除去されずに残留する。このステップで先端部34の外側の基板60とモールド層63の部分を除去せずに残すのは、後続する組立過程で接触プローブ30を保管すると共に、単位プレートの取り扱いを容易にするためのものである。図13と図14とを参照すれば、前述したステップを経た単位プレート11、12を整列し、固定部材図示せずを用いて複数の単位プレートを一体に固定させる。以降、突出部31に向かった第6開口部76の一辺に並ぶ切断線に沿って基板60とモールド層63を切断し、先端部34全体および柱部33の一部を基板60の外側に突出させる。そして、接触プローブ30の下の犠牲層62をエッチングで除去し、プローブカードを完成する。したがって、接触プローブ30は、外力によって力を受ける時、基板60の厚さ方向に沿って変形することができ、柱部33がモールド層63と所定の距離d2図14参照を維持することにより、外力によって力を受ける時、接触プローブ30の幅方向および長さ方向に沿って変形することができる。一方、プローブカードは、基板60の裏面に凹部65を形成する代わりに、モールド層63上に各接触プローブ30の間に側壁を形成することができる。図15と図16を参照すれば、基板60の裏面に凹部の代わりに絶縁層70のみを形成し、接触プローブ30の間に一定の厚さの側壁67を形成する。側壁67は、接触プローブ領域全体に形成され得、モールド層63と同じ素材で形成され得る。各単位プレートのモールド層63上に接触プローブ30の間に側壁67が位置することにより、隣接する単位プレートの基板60の裏面と側壁67によって空間が形成される。これにより、接触プローブ30が単位プレートの厚さ方向に沿って変形できる余裕空間を設けることができる。一方、前述した第1実施形態および第2実施形態において、各単位プレートの基板60とモールド層63との厚さの和は略50μm以下であって、極めて薄い厚さによって取り扱いに困難が生じることがある。図17と図18を参照すれば、略400μm以上の厚さを有する基板60を用意し、基板60上に第1実施形態または第2実施形態のステップを経て、犠牲層62とモールド層63および接触プローブ30を形成する。すると、基板60の大きい厚さにより、前述したステップで基板60の取り扱いを容易にすることができる。図17において、基板60とモールド層63との厚さの和をt1で表示し、t1は略500μmであり得る。この時、基板は、最初400μm以上の厚さを有する単一ウエハまたはSOISiliconOnInsulatorウエハであり得る。図17と図18では、接触プローブ30の間に側壁67が位置する場合を例として示した。そして、図17と図18は、プローブカードの製造方法を説明するための概略図であって、3つの単位プレート11~13を示したが、単位プレートの個数は図示例に限定されない。複数の単位プレート11~13を組み立てる前、基板60の裏面中央をエッチングし、隣接する単位プレートが嵌合できる空間部を形成する。この時、空間部ごとに絶縁層70を形成する。つまり、第1単位プレート11の裏面中央に第1空間部681と絶縁層70を形成し、第1空間部681に第2単位プレート12を嵌合させる。そして、第2単位プレート12の裏面中央に第2空間部682と絶縁層70を形成し、第2空間部682に第3単位プレート13を嵌合させる。このような構造は、最下部の単位プレートを除いた残りの単位プレート全体に適用される。複数の単位プレート11~13を積層した後、固定部材50を用いて複数の単位プレート11~13を固定させ、突出部31に向かった第6開口部76図12参照の一辺に並ぶ切断線に沿って基板60とモールド層63を切断し、接触プローブ30の先端部34全体および柱部33の一部を基板60の外側に突出させる。この時の切断線をA-A線図17参照で示した。次に、電極パッド20と接する基板60の周縁に対しては、最上部の単位プレート11の切断線よりもその次の単位プレート12の切断線が外側に位置するように複数の単位プレートを順次に切断し、すべての単位プレートの電極パッド20を外部に露出させる。この時の切断線をB-B線図17参照で示した。そして、接触プローブ30の下の犠牲層62をエッチングで除去し、プローブカードを完成する。すると、図18に示すように、完成したプローブカードにおいて、基板60とモールド層63との厚さの和t2は略50μm以下であって、プローブカードの厚さ方向に沿った接触プローブ30間の間隔を50μm以下に維持することができる。このように、プローブカードの第3実施形態によれば、厚さの大きい基板60上に犠牲層62とモールド層63および接触プローブ30を形成し、複数の単位プレート11~13を組み立てた後、基板60の周縁部分を切断して除去することにより、製造過程で基板60のハンドリングを容易にすることができる。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。