一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続構造であって、前記一のプリント基板は、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第1のパッドとを有し、前記他のプリント基板は、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第1のパッドと接続すべき第2のパッドとを有し、前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて前記両プリント基板同士を固定させ、前記両パッドを電気的に接続させるようになっていることを特徴とするプリント基板の接続構造。前記嵌合部は、前記他のプリント基板の厚さ方向に貫通する嵌合孔であることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の接続構造。前記両パッドの電気的な接続はハンダで行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント基板の接続構造。前記一のプリント基板はフレックスリジッド基板であり、前記他のプリント基板はリジッド基板であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のプリント基板の接続構造。前記一のプリント基板と前記他のプリント基板は、いずれもリジッド基板であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のプリント基板の接続構造。一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続方法であって、前記一のプリント基板には、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第1のパッドとを設けておき、前記他のプリント基板には、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第1のパッドと接続すべき第2のパッドとを設けておき、前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて、前記両プリント基板同士を固定させるとともに前記両パッドを接続可能に位置決めさせ、この位置決めさせた状態で前記両パッドをハンダで電気的に接続させることを特徴とするプリント基板の接続方法。しかしながら、従来のプリント基板の接続方法では、プリント基板に実装するコネクタを使用するために、コネクタの購入などに要する費用が嵩む。また、コネクタは振動や抜き差しを繰り返すために、接点などの金属部の変形や磨耗があり、これらに起因する接続不良接触不良が懸念される。そこで、本発明は、プリント基板同士を接続する場合に、接続部品が不要となってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できるプリント基板の接続構造およびその接続方法を提供することにある。上記の課題を解決し上記の目的を達成するために、本発明は、以下のような構成からなる。本発明の接続構造は、一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続構造であって、前記一のプリント基板は、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第1のパッドとを有し、前記他のプリント基板は、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第1のパッドと接続すべき第2のパッドとを有し、前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて前記両プリント基板同士を固定させ、前記両パッドを電気的に接続させるようになっている。これにより、プリント基板同士を接続する場合に、その接続部品が不要になってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できる。また、前記嵌合部は、前記他のプリント基板の厚さ方向に貫通する嵌合孔である。さらに、前記両パッドの電気的な接続はハンダで行う。また、前記一のプリント基板はフレックスリジッド基板であり、前記他のプリント基板はリジッド基板である。さらに、前記一のプリント基板と前記他のプリント基板は、いずれもリジッド基板である。本発明の接続方法は、一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続方法であって、前記一のプリント基板には、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第1のパッドとを設けておき、前記他のプリント基板には、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第1のパッドと接続すべき第2のパッドとを設けておき、前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて、前記両プリント基板同士を固定させるとともに前記両パッドを接続可能に位置決めさせ、この位置決めさせた状態で前記両パッドをハンダで電気的に接続させる。以上のように本発明によれば、プリント基板自体に接続機能を持たせるようにしたので、プリント基板同士の接続の際に一般的に使用されるコネクタを省略でき、コネクタの購入などに必要な費用が不要となってコストダウンが図れる。また、本発明によれば、凸部を嵌合部嵌合孔に嵌合させてプリント基板同士を固定させ、かつ、両基板のパッド同士をハンダなどによって電気的に接続するようにした。このため、コネクタを使用する場合に比べて強固な接続が可能となり、接続不良を回避できる。第1実施形態本発明のプリント基板の接続構造などの第1実施形態について、図1および図2を参照して説明する。この第1実施形態は、2つのプリント基板を電気的に接続するものであり、図1および図2に示すように、フレックスリジッド基板1とリジッド基板2とを電気的に接続する場合の適用例である。ここで、リジッド基板とは、柔軟性のない絶縁体基材を用いたプリント基板プリント配線板をいう。また、フレックスリジッド基板とは、硬質な材料とフレキシブル柔軟性のある材料とを組み合わせたプリント基板をいう。リジッド基板は、構造上の差異により両面プリント基板、多層プリント基板などに分類されるが、本発明の実施形態ではいずれもリジッド基板として適用できる。なお、本発明のプリント基板の接続構造は、産業機器向けのサーボモータなどの各種のモータ用のコントローラの他、複数のプリント基板が使用される各種の電子機器に適用される。フレックスリジッド基板1は、一端先端に凸部11を有する。すなわち、フレックスリジッド基板1は、基板本体と、リジッド基板2と接続するために基板本体の一部から突出する凸部11とを備えている。凸部11の一方の面には、複数のパッド12が配列されている。同様に、凸部11の他方の面には、複数のパッド13が配列されている。パッド12、13のそれぞれは、導体から構成され、フレックスリジッド基板1の回路配線パターン図示せずの一部を形成する。リジッド基板2の中央部には、フレックスリジッド基板1の凸部11が嵌合される、嵌合部としての嵌合孔21が設けられている。嵌合孔21は、リジッド基板2の厚さ方向に貫通する貫通孔である。リジッド基板2の表面側であって嵌合孔21の開口の周囲には、複数のパッド22と複数のパッド23とがそれぞれ配列されている。複数のパッド22は、嵌合孔21の開口の長さ方向に向けてパッド12と同じピッチで配列されている。同様に、複数のパッド23は、嵌合孔21の開口の長さ方向に向けてパッド13と同じピッチで配列されている。パッド22、23のそれぞれは、導体から構成され、リジッド基板2の回路配線パターン図示せずの一部を形成する。なお、フレックスリジッド基板1とリジッド基板2には、図示しない電子部品が搭載されて使用されるようになっている。次に、このように構成されるフレックスリジッド基板1とリジッド基板2とを電気的に接続させる方法について、図1および図2を参照して説明する。この例では、フレックスリジッド基板1には、凸部11と、複数のパッド12、13とが設けられている。一方、リジッド基板2には、フレックスリジッド基板1の凸部11と嵌合される嵌合孔21と、フレックスリジッド基板1の複数のパッド12、13と接続すべき複数のパッド22、23とが設けられている。そこで、フレックスリジッド基板1の凸部11を、リジッド基板2の表面側から嵌合孔21の深さ方向に挿入していくと、その凸部11が嵌合孔21内に嵌合されていく。そして、その凸部11を嵌合孔21内に所定量だけ挿入させ、好ましくはその先端の一部をリジッド基板2の裏面側から突出させるようにする。この結果、フレックスリジッド基板1とリジッド基板2とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、フレックスリジッド基板1のパッド12、13と、これに対応するリジッド基板2のパッド22、23とは、図2に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。そして、パッド12、13とこれに対応するパッド22、23とが位置決めされた状態で、パッド12とパッド22同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド13とパッド23同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。以上のように、第1実施形態によれば、プリント基板同士の電気的な接続の際に一般的に使用されるコネクタを省略できるので、コネクタの購入などに必要な費用が不要となってコストダウンが図れる。また、第1実施形態によれば、凸部11を嵌合孔21に嵌合させて基板1、2同士を固定させ、パッド12、13とこれに対応するパッド22、23とをハンダ付けによって電気的に接続するようにしたので、コネクタを使用する場合に比べて強固な接続が可能となり、接続不良を回避することができる。第2実施形態本発明のプリント基板の接続構造などの第2実施形態について、図3および図4を参照して説明する。この第2実施形態は、第1実施形態のリジッド基板2をリジッド基板2aに置き換えたものである。すなわち、第2実施形態は、リジッド基板2aに嵌合孔21を設けるようにした。また、リジッド基板2aの裏面側であって、嵌合孔21の開口の周囲にパッド32、33をそれぞれ配列するようにした。そして、フレックスリジッド基板1の凸部11を、リジッド基板2aの表面側から嵌合孔21に嵌合するようにした。なお、第2実施形態のその他の構成は第1実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。次に、このように構成されるフレックスリジッド基板1とリジッド基板2aとを電気的に接続させる方法について、図3および図4を参照して説明する。この例では、フレックスリジッド基板1には、凸部11と、複数のパッド12、13とが設けられている。一方、リジッド基板2aには、フレックスリジッド基板1の凸部11と嵌合される嵌合孔21と、フレックスリジッド基板1の複数のパッド12、13と接続すべき複数のパッド32、33とが設けられている。そこで、フレックスリジッド基板1の凸部11を、リジッド基板2aの表面側から嵌合孔21の深さ方向に挿入していくと、その凸部11が嵌合孔21内に嵌合されていく。そして、その凸部11を嵌合孔21内に最後まで押し込み、凸部11は嵌合孔21内に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板2aの裏面側から突出させるようにする図4参照。この結果、フレックスリジッド基板1とリジッド基板2aとは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、フレックスリジッド基板1のパッド12、13と、これに対応するリジッド基板2aのパッド32、33とは、図4に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。そして、パッド12、13とこれに対応するパッド32、33とが位置決めされた状態で、パッド12とパッド32同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド13とパッド33同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。パッド同士のハンダ付けは、リフローハンダなどにより行う。以上のように、第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果を実現することができる。また、第2実施形態によれば、フレックスリジッド基板1のパッド12、13と、これに対応するリジッド基板2aのパッド32、33とのハンダ付けにフロー槽またはポイントディップを使用することができる。第3実施形態本発明のプリント基板の接続構造などの第3実施形態について、図5を参照して説明する。この第3実施形態は、図3および図4に示す第2実施形態のフレックスリジッド基板1を、図5に示すようなフレックスリジッド基板1aに置き換えたものである。第3実施形態では、フレックスリジッド基板1aの長さ方向の中央付近にフレキシブル部分15を有し、この部分が曲がるようになっている。なお、第3実施形態のその他の構成は第2実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。また、このように構成されるフレックスリジッド基板1aとリジッド基板2aとの電気的な接続方法は、第2実施形態の場合と同様であるので、その説明は省略する。そして、この例では、図5に示すように、フレックスリジッド基板1aとリジッド基板2aとの接続後に、接続機構連結具5、6を使用することにより、その2つの基板1a、2aを所定間隔をおいて並行に配置するようにした。この場合に、フレックスリジッド基板1aのフレキシブル部分15が、リジッド基板2aと接続機構連結具5、6との間に生じた応力を吸収し、フレックスリジッド基板1aとリジッド基板2aとのハンダ接続部への応力集中を回避し、ハンダ付け部分の接続に係る信頼性を向上させることができる。なお、この例では、フレキシブル部分15を有するフレックスリジッド基板1aを使用した場合について説明したが、これに代えて、リジッド基板に折り曲げ可能な機能を有する、例えばセミフレックス基板を使用するようにしても、同様な効果が得られる。第4実施形態本発明のプリント基板の接続構造などの第4実施形態について、図6および図7を参照して説明する。この第4実施形態は、第1実施形態のフレックスリジッド基板1をフレックスリジッド基板1bに置き換えたものである。第4実施形態では、フレックスリジッド基板1bは、リジッド基板2に設けた嵌合孔21に嵌合される凸部11を有する。また、フレックスリジッド基板1bの表面側であって、凸部11に連なる部分には、凸部11の突出方向と交差する方向に向けて複数のパッド42が配列されている。この複数のパッド42は、リジッド基板2の複数のパッド22と同じピッチで配列されている。パッド42は、フレックスリジッド基板1b上の回路配線パターン図示せずの一部を形成する。また、フレックスリジッド基板1bの裏面側であって、凸部11に連なる部分には、パッド42と同様の複数のパッドが配列されている。なお、第4実施形態のその他の構成は第1実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。次に、このように構成されるフレックスリジッド基板1bとリジッド基板2とを電気的に接続させる方法について、図6および図7を参照して説明する。この例では、フレックスリジッド基板1bには、凸部11、および複数のパッド42などが設けられている。一方、リジッド基板2には、フレックスリジッド基板1bの凸部11と嵌合される嵌合孔21と、フレックスリジッド基板1bの複数のパッド42などと接続すべき複数のパッド22、23とが設けられている。そこで、フレックスリジッド基板1bの凸部11を、リジッド基板2の表面側から嵌合孔21の深さ方向に挿入していくと、その凸部11が嵌合孔21内に嵌合されていく。そして、その凸部11を嵌合孔21内に最後まで押し込み、凸部11を嵌合孔21に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板2の裏面側から突出させるようにする。この結果、フレックスリジッド基板1bとリジッド基板2とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、フレックスリジッド基板1bのパッド42などと、これに対応するリジッド基板2のパッド22などとは、図7に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。そして、パッド同士が位置決めされた状態で、パッド42とパッド22同士などをハンダ付けにより電気的に接続させ、フレックスリジッド基板1bとリジッド基板2のパッド同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。以上のように、第4実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果を実現することができる。また、第4実施形態によれば、フレックスリジッド基板1b側の凸部11をリジッド基板2側の嵌合孔21に最後まで押し込むことができるので、第1実施形態に比べて両基板の固定強度が向上する。さらに、第4実施形態によれば、フレックスリジッド基板1b側のパッド42の面積を、第1実施形態に比べて小さくできるので、そのパッド42の材料費を削減することができる。第5実施形態本発明のプリント基板の接続構造などの第5実施形態について、図8および図9を参照して説明する。この第5実施形態は、図8および図9に示すように、リジッド基板5とリジッド基板2とを電気的に接続する場合の適用例である。リジッド基板5は、一端に凸部51を有する。すなわち、リジッド基板5は、基板本体と、リジッド基板2と接続するために基板本体の一部から突出する凸部51とを備えている。凸部51の一方の面には、複数のパッド52が配列されている。同様に、凸部51の他方の面には、複数のパッド53が配列されている。パッド52、53のそれぞれは、導体から構成され、リジッド基板5の回路配線パターン図示せずの一部を形成する。リジッド基板2の中央部には、リジッド基板5の凸部51が嵌合される、嵌合部としての嵌合孔21が設けられている。嵌合孔21は、リジッド基板2の厚さ方向に貫通する貫通孔である。リジッド基板2の表面側であって嵌合孔21の開口の周囲には、複数のパッド22と複数のパッド23とがそれぞれ配列されている。複数のパッド22は、嵌合孔21の開口の長さ方向に向けてパッド52と同じピッチで配列されている。同様に、複数のパッド23は、嵌合孔21の開口の長さ方向に向けてパッド53と同じピッチで配列されている。パッド22、23のそれぞれは、導体から構成され、リジッド基板2の回路配線パターン図示せずの一部を形成する。なお、リジッド基板5とリジッド基板2には、図示しない電子部品が搭載されて使用されるようになっている。次に、このように構成されるリジッド基板5とリジッド基板2とを電気的に接続させる方法について、図8および図9を参照して説明する。この例では、リジッド基板5には、凸部51と、複数のパッド52、53とが設けられている。一方、リジッド基板2には、リジッド基板5の凸部51と嵌合される嵌合孔21と、リジッド基板5の複数のパッド52、53と接続すべき複数のパッド22、23とが設けられている。そこで、リジッド基板5の凸部51を、リジッド基板2の表面側から嵌合孔21の深さ方向に挿入していくと、その凸部51が嵌合孔21内に嵌合されていく。そして、その凸部51を嵌合孔21内に所定量だけ挿入させ、好ましくはその先端の一部をリジッド基板2の裏面側から突出させるようにする。この結果、リジッド基板5とリジッド基板2とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、リジッド基板5のパッド52、53と、これに対応するリジッド基板2のパッド22、23とは、図9に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。そして、パッド52、53とこれに対応するパッド22、23とが位置決めされた状態で、パッド52とパッド22同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド53とパッド23同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。以上のように、第5実施形態によれば、プリント基板同士の電気的な接続の際に一般的に使用されるコネクタを省略できるので、コネクタの購入などに必要な費用が不要となってコストダウンが図れる。また、第5実施形態によれば、凸部51を嵌合孔21に嵌合させて基板5、2同士を固定させ、パッド52、53とこれに対応するパッド22、23とをハンダ付けによって電気的に接続するようにしたので、コネクタを使用する場合に比べて強固な接続が可能となり、接続不良を回避することができる。第6実施形態本発明のプリント基板の接続構造などの第6実施形態について、図10および図11を参照して説明する。この第6実施形態は、第5実施形態のリジッド基板2をリジッド基板2aに置き換え、リジッド基板5とリジッド基板2aとを電気的に接続するようにした。第6実施形態のリジッド基板2aは、嵌合孔21を設けるようにした。また、リジッド基板2aの裏面側であって、嵌合孔21の開口の周囲にパッド32、33をそれぞれ配列するようにした。そして、リジッド基板5の凸部51を、リジッド基板2aの表面側から嵌合孔21に嵌合するようにした。なお、第6実施形態のその他の構成は第5実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。次に、このように構成されるリジッド基板5とリジッド基板2aとを電気的に接続させる方法について、図10および図11を参照して説明する。この例では、リジッド基板5には、凸部51と、複数のパッド52、53とが設けられている。一方、リジッド基板2aには、リジッド基板5の凸部51と嵌合される嵌合孔21と、リジッド基板5の複数のパッド52、53と接続すべき複数のパッド32、33とが設けられている。そこで、リジッド基板5の凸部51を、リジッド基板2aの表面側から嵌合孔21の深さ方向に挿入していくと、その凸部51が嵌合孔21内に嵌合されていく。そして、その凸部51を嵌合孔21内に最後まで押し込み、凸部51は嵌合孔21内に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板2aの裏面側から突出させるようにする図11参照。この結果、リジッド基板5とリジッド基板2aとは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、リジッド基板5のパッド52、53と、これに対応するリジッド基板2aのパッド32、33とは、図11に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。そして、パッド52、53とこれに対応するパッド32、33とが位置決めされた状態で、パッド52とパッド32同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド53とパッド33同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。パッド同士のハンダ付けは、リフローハンダなどにより行う。以上のように、第6実施形態によれば、第5実施形態と同様の効果を実現することができる。また、第6実施形態によれば、リジッド基板5のパッド52、53と、これに対応するリジッド基板2aのパッド32、33とのハンダ付けにフロー槽またはポイントディップを使用することができる。第7実施形態本発明のプリント基板の接続構造などの第7実施形態について、図12および図13を参照して説明する。この第7実施形態は、第5実施形態のリジッド基板5をリジッド基板5aに置き換え、リジッド基板5aとリジッド基板2とを電気的に接続するようにした。第7実施形態のリジッド基板5aは、リジッド基板2に設けた嵌合孔21に嵌合される凸部51を有する。また、リジッド基板5aの表面側であって、凸部51に連なる部分には、凸部51の突出方向と交差する方向に向けて複数のパッド62が配列されている。この複数のパッド62は、リジッド基板2の複数のパッド22と同じピッチで配列されている。パッド62は、リジッド基板5a上の回路配線パターン図示せずの一部を形成する。また、リジッド基板5aの裏面側であって、凸部51に連なる部分には、パッド62と同様の複数のパッドが配列されている。なお、第7実施形態のその他の構成は第5実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。次に、このように構成されるリジッド基板5aとリジッド基板2とを電気的に接続させる方法について、図12および図13を参照して説明する。この例では、リジッド基板5aには、凸部51、および複数のパッド62などが設けられている。一方、リジッド基板2には、リジッド基板5aの凸部51と嵌合される嵌合孔21と、リジッド基板5aの複数のパッド62などと接続すべき複数のパッド22、23とが設けられている。そこで、リジッド基板5aの凸部51を、リジッド基板2の表面側から嵌合孔21の深さ方向に挿入していくと、その凸部51が嵌合孔21内に嵌合されていく。そして、その凸部51を嵌合孔21内に最後まで押し込み、凸部51を嵌合孔21に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板2の裏面側から突出させるようにする。この結果、リジッド基板5aとリジッド基板2とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、リジッド基板5aのパッド62などと、これに対応するリジッド基板2のパッド22などとは、図13に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。そして、パッド同士が位置決めされた状態で、パッド62とパッド22同士などをハンダ付けにより電気的に接続させ、リジッド基板5aとリジッド基板2のパッド同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。以上のように、第7実施形態によれば、第5実施形態と同様の効果を実現することができる。また、第7実施形態によれば、リジッド基板5a側の凸部51をリジッド基板2側の嵌合孔21に最後まで押し込むことができるので、第5実施形態に比べて両基板の固定強度が向上する。さらに、第7実施形態によれば、リジッド基板5a側のパッド62の面積を、第5実施形態に比べて小さくできるので、そのパッド62の材料費を削減することができる。その他の実施形態1第1~第4実施形態ではフレックスリジッド基板とリジッド基板とを電気的に接続する場合について説明し、第5~第7実施形態ではリジッド基板同士を電気的に接続する場合について説明した。しかし、本発明ではフレックスリジッド基板同士を電気的に接続する場合でも良い。2上記の各実施形態では、パッド同士の電気的な接続をハンダ付けで行うようにしたが、その電気的な接続を導電性の接着剤で行うようにしても良い。3上記の各実施形態では、フレックスリジッド基板またはリジッド基板の凸部を嵌合するための嵌合部として、リジッド基板側に嵌合孔を設けるようにした。しかし、本発明では、その嵌合孔に代えて、フレックスリジッド基板またはリジッド基板の凸部が嵌合でき、基板同士を固定できる凹部をリジッド基板側に設けるようにしても良い。4第1実施形態では、フレックスリジッド基板1の凸部11を、リジッド基板2の嵌合孔21に挿入して嵌合させるようにしたが、フレックスリジッド基板1の表裏を誤って嵌合させると、パッド同士の電気的な接続を誤るおそれがある。そこで、第1実施形態において、例えば、フレックスリジッド基板1の凸部11のパッド12が配列される面であって、そのパッド12の近傍に第1の接続指示マーク挿入指示マークを設けるようにした。一方、リジッド基板2の表面側であってパッド22が配列される近傍に、第1の接続表示マークに対応する第2の接続指示マーク挿入受けマークを設けるようにした。ここで、第1の接続指示マークと第2の接続指示マークは、色表示、絵表示、形状による表示などの何れでも良い。このようにすれば、第1の接続指示マークと第2の接続指示マークを目印に、フレックスリジッド基板1の凸部11をリジッド基板2の嵌合孔21に挿入して嵌合できる。このため、フレックスリジッド基板1の表裏を誤って嵌合させるおそれを防止でき、パッド同士の電気的な接続を誤るおそれも防止できる。なお、このような構成は、第1実施形態以外の第2~第7の実施形態において採用することができ、これにより第1実施形態と同様の作用効果を実現できる。