"基板と、この基板の少なくとも一面に実装される発光体とで発光体実装ブロックが形成され、前記発光体が実装された基板の発光体実装面が外側に配置された状態で複数の発光体実装ブロックが組み合わされて一体に結合されていることを特徴とする発光モジュール。前記基板が平面四角形状の3つの外周面と、これら外周面の両端に位置し平面三角形状の対向する2つの側面とを有する五面体からなり、前記外周面の一つに発光体が実装され、残り2つの外周面が組み合わされる他の発光体実装ブロックと結合されている請求項1に記載の発光モジュール。複数の外周面を有するコアブロックと、このコアブロックの各外周面に配置される複数の発光体実装ブロックとを備え、この複数の発光体実装ブロックは、それぞれが基板とこの基板の少なくとも一面に実装される発光体とを有し、この発光体が実装された基板の発光体実装面が外側に配置されるように前記コアブロックの各外周面に発光体実装ブロックが配置され両者が結合されていることを特徴とする発光モジュール。前記コアブロックは、平面四角形状の複数の外周面と、これら外周面の両端に位置し、前記外周面の数に対応する平面多角形状の対向する2つの側面とを有する多面体からなり、前記コアブロックの一つの外周面に一つの発光体実装ブロックあるいは複数の発光体ブロックが配置される請求項3に記載の発光モジュール。前記対向する2つの側面には、隣接する他の発光モジュールと連結する連結手段が設けられている請求項2又は4に記載の発光モジュール。前記連結手段は、一方の側面に形成される凸部と、他方の側面に形成され前記凸部とほぼ同一形状の凹部とを備える請求項5に記載の発光モジュール。前記基板は、前記発光体実装面の中間部に絶縁層を有するブロック状の金属体によって形成される請求項1又は3に記載の発光モジュール。前記発光体は、PN構造の発光素子又は該発光素子を基板上に樹脂封止して構成される発光デバイスである請求項1又は3に記載の発光モジュール。前記請求項1又は3に記載の発光モジュールが連結手段によって複数連結されて構成される発光モジュール連結体。上記特許文献1に開示されている発光装置等にあっては、所定の発光方向に向かう複数の実装面を有したベース体を形成し、このベース体の表面に電極パターンをエッチング等によって形成する必要がある。このため、LEDの実装形態に適合するように、電極パターンを形成できるが、ベース体を形成する工程と、電極パターンを形成する工程が必要となるため、製造工数やコストが嵩むといった問題があった。一方、特許文献2に開示されている発光ダイオードにあっては、一対の電極体を貼り合わせた上面が発光面となっているため、発光範囲が狭く反射効果も十分なものとはいえない。この発光面を広くするには、電極体そのものを大きく形成しなければならず、製造及び製品コストが高くなるといった問題がある。また、LEDを実装する面が一箇所であるため、複数のLEDを立体的に配置する構造とはなっていない。上記特許文献1及び2では、多面体形状の基板を用いているが、発光体を実装する実装面を複数且つ均等に設けるように基板を形成するのは容易ではない。また、前記基板を用いた場合であっても、発光量や発光範囲を一方向に拡張可能とするような構成にはなっていない。一方、特許文献3にあっては、長尺状の金属基台を複数組み合わせることによって、外周面に複数の発光体が実装されたバルブ型の光源ユニットを構成しているが、前記基台が台形状となっているため、筒状に正確に組み合わせるのが容易でない。また、前記基台を複数組み合わせた際に中心部に空洞が生じてしまい、基板全体の強度が低下するおそれがあった。そこで、本発明の目的は、発光体を個別の基板上に実装されてなる発光体実装ブロックを複数結合させることによって、発光体が外周面に複数配置された多面体形状の発光モジュールを容易に形成できると共に、発光量や発光領域をフレキシブルに拡張することができる発光モジュール及び発光モジュール連結体を提供することである。上記課題を解決するために、本発明の発光モジュールは、基板と、この基板の少なくとも一面に実装される発光体とで発光体実装ブロックが形成され、前記発光体が実装された基板の発光体実装面が外側に配置された状態で複数の発光体実装ブロックが組み合わされて一体に結合されていることを特徴とする。また、本発明の発光モジュールは、複数の外周面を有するコアブロックと、このコアブロックの各外周面に配置される複数の発光体実装ブロックとを備え、この複数の発光体実装ブロックは、それぞれが基板とこの基板の少なくとも一面に実装される発光体とを有し、この発光体が実装された基板の発光体実装面が外側に配置されるように前記コアブロックの各外周面に発光体実装ブロックが配置され両者が結合されていることを特徴とする。本発明の発光モジュール連結体は、前記発光モジュールが連結手段によって複数連結されて構成されることを特徴とする。本発明に係る発光モジュールによれば、発光体を個別の基板上に実装されてなる発光体実装ブロックを一単位として構成しているので、個々の発光体実装ブロックごとに電気的又は光学的特性の規定及び試験を行うことができる。このようにして、欠陥なく一定の基準を満たした発光体実装ブロックを複数組み合わせることで、多方向に対して発光量や発光範囲が均等で、特性が安定した発光モジュールを得ることができる。また、共通のコアブロックを備えることで、このコアブロックの各外周面に一定の基準を満たす発光体実装ブロックを適宜結合させることができる。これによって、照明用途に応じて発光量や発光範囲をフレキシブルに設定可能とする構成にすることができる。さらに、前記発光モジュールに連結手段を備えることで、複数の発光モジュールがライン状に連結した発光モジュール連結体を構成することができる。これによって、発光領域を適宜拡張することができる。本発明に係る発光モジュール連結体によれば、複数の発光モジュールがライン状に連結した構成となるので、発光領域を照明用途や場所に応じて適宜拡張することができる。以下、添付図面に基づいて本発明に係る発光モジュールの実施形態を詳細に説明する。図1乃至図6には、本発明の第1実施形態に係る発光モジュール11の構造が示されている。この発光モジュール11は、図1に示したように、断面三角形状の基板12の一の面に発光体13を実装した発光体実装ブロック実装ブロック20を複数個結合することによって構成されている。前記基板12は、図2に示したように、絶縁層14を挟んで一対の金属部材15,16が結合して形成されている。前記絶縁層14は、絶縁性を有した接着剤による層になっており、この層によって前記一対の金属部材15,16は電気的に分離している。前記一対の金属部材15,16は、導電性に優れた銅材によって、断面が三角形状のブロック体に形成されている。このように、基板12の略全体が外部との露出部分が広いブロック状の金属部材15,16によって構成されているので、後述するように、発光体13を実装した際には熱伝導率が良好な放熱体ヒートシンクとなる。前記基板12は、接着剤による絶縁層14によって一対の金属部材15,16を貼り合わせるようにして形成したが、樹脂材による薄い絶縁板を介して形成することもできる。また、基板12の他の形成方法としては、樹脂によって多面体形状のベース体を形成し、前記実装面となる各外周面の中央に帯状に樹脂面が露出する絶縁領域を設け、この絶縁領域を除いた全面を導電性の高い金属でメッキして形成することもできる。このようにして形成された基板12は、平面四角形状の3つの外周面と、これら外周面の両端に位置し平面三角形状の対向する2つの側面とを有する五面体となっている。そして、前記外周面の一つは発光体13が実装される発光体実装面実装面17となり、残り2つの外周面は、他の実装ブロックと結合するための結合面18となっている。図3は前記実装ブロック20を4個組み合わせて六面体形状の発光モジュール11を形成したものである。この発光モジュール11は、前記各実装ブロック20における基板12の結合面18同士を接着剤等によって結合することで、六面体形状の基板集合体27が形成され、この基板集合体27の外周面に発光体13が配置された構成となっている。上記構成による基板集合体27は、4つの実装ブロック20からなる平面状の実装面17a~17dを四方向に有しており、各実装面17a~17dはそれぞれ直角に隣接し合っている。前記各実装面17a~17dは、中央部を横断する絶縁層14を挟んで対向する一対の電極面15a,16aからなっている。また、前記各実装面17a~17dと直交する両端面は、発光モジュール11を複数連結するための連結面19a,19bとなっている。前記発光体13は、下面側に一対の電極部を有しており、この一対の電極部と前記基板12の一対の電極面15a,16aとが電気的に接続される。このとき、前記基板12を構成している一対の金属部材15,16の一方がアノード側、他方がカソード側となるので、連結面19a,19b間に所定の電圧を印加することによって、各実装面17に実装されている発光体13が並列接続となってそれぞれ発光する。前記発光体13には、図4に示すようなPN接合構造の発光素子21、又は図5に示すような前記発光素子21をチップ基板23上に透光性の樹脂体25によって封止してなる発光デバイスLED22を利用することができる。前記発光素子21としては、一例として窒化ガリウム系化合物半導体やアルミニウムガリウムヒ素あるいはガリウムヒ素リン系の半導体が用いられる。これらの半導体は、サファイアガラスからなるサブストレートと、このサブストレートの上にP型半導体、N型半導体を拡散成長させた拡散層P層及びN層とからなっている。前記P型半導体及びN型半導体はそれぞれP型電極,N型電極を備えており、このP型電極,N型電極の露出する部分が一対の素子電極21a,21bとなる。前記発光素子21を各実装面17に直接実装する際は、図4に示したように、一対の電極面15a,16aに対応するように各素子電極21a,21bを位置決めして載置される。そして、一対の電極面15a,16aと各素子電極21a,21bとの間にバンプ状のハンダ20を載せ、発光モジュール11全体をリフロー処理することによって電気的接続が図られる。また、発光素子21の上面を蛍光性プレートやシートで被覆することで発光色の色合を調整できる。一方、図5に示したように、前記発光体が一対のチップ電極24a,24bを両端に有したチップ基板23と、このチップ基板23上に実装される発光素子21及びこの発光素子21を封止する樹脂体25とからなる表面実装型のLED22として構成されている場合は、前記一対の電極面15a,16a上に一対のチップ電極24a,24bを対応させて載置した後、ハンダ20あるいは導電性接着剤等を介して電気的に接続される。なお、本実施形態では、前記発光素子21と一対のチップ電極24a,24bとをワイヤで接続したが、ハンダバンプを介して表面実装するタイプのLEDであってもよく、前記ベース体12の各実装面17a,17b,17cに形成されている一対の電極面15a,16aに電気的に接続可能な発光体であればよい。また、前記樹脂体25に蛍光剤を含有させることで発光色の色合調整が可能である。前記発光体が発光素子21の場合とLED22の場合とで、実装スペースが異なるので、各態様に合わせて基板12のサイズや各実装面17に設けられる一対の電極面15a,16aのサイズが規定される。なお、前記各実装面17には、それぞれ一つの発光体13を配置したが、同一実装面に複数の発光素子21やLED22からなる発光体13を複数並列に配置することができる。また、前記発光体13は、2個以上の発光素子21を用いて並列接続あるいは直列接続することで、更なる発光量のアップを図ることができる。このように、発光素子の配列数や接続形態の異なるLEDを適宜選択することによって、消費電力や明るさに応じた各種タイプの発光モジュールを得ることが可能である。本実施形態の発光モジュール11によれば、一つの実装ブロック20ごとに発光体13の電気的特性や光学的特性等を設定及び試験した上で組み合わせることができる。これによって、発光体13や基板12の欠陥や一定の基準を満たさないものを実装ブロック20単位で選別することができるので、完成品となった発光モジュール11の歩留まりが向上し、製品として安定供給することができる。また、発光効果に関しては、図3に示したように、基板集合体27の四方向に面した実装面17にそれぞれ実装されている発光体13によって、上方及び左右方向を中心とした約180度に広がる空間領域を照射範囲とすることができる。また、前記一対の連結面19a,19bに光反射率の高いニッケルメッキや銀メッキ等を施しておけば、発光モジュールを複数連結した場合であっても、両端部に面した空間領域の明るさも確保することができる。前記各実装面17a~17dと直交する基板12の両端面は、図6に示したように、発光モジュール11を複数連結するための連結面18a,18bとなっている。図6は同一構成の前記発光モジュール11を5個連結することによって、一般的な照明装置や照明器具に対して取付及び交換可能な一つの発光モジュール連結体10を構成したものである。このように、各発光モジュール11a~11eの連結面18a,18b同士を接着剤等によって接合していくことで、同心円状で発光領域の長い光源を得ることができる。前記構成からなる発光モジュール連結体10にあっては、各実装面の一対の電極面15a,16aに実装されている発光体13が連結した方向に対して直列接続となり、両端に位置している発光モジュール11a,11eの開放した一方の連結面18aと他方の連結面18bとの間に所定の電源電圧を印加することで、全ての実装面に実装されている発光体が発光する。このように、前記一対の連結面18a,18bを介して複数の発光モジュールをフレキシブルに組み合わせることができるので、設定輝度や照明する範囲に合わせて発光モジュールを増減させることが容易になると共に、搭載する照明装置や照明器具等に適合した構成にすることができる。なお、前記連結構造を取らずに単一の発光モジュールであっても、一対の連結面に直接電源電圧を印加することで、最小構成の発光効果を得ることができる。上記実施形態の発光モジュール11は、実装ブロック20を4つ組み合わせることによって、発光体13が実装される実装面を4面備えた構成にしたが、断面三角形状の基板の角度やサイズを変更することによって、4面以外の実装面を外周に備えた多面体形状の発光モジュールを形成することができる。図7aは一対の結合面34b,34cのなす角度αが120度の断面三角形状の実装ブロック34を3つ組み合わせることによって、三方向に実装面34aを有した発光モジュール31である。図7bは一対の結合面35b,35cのなす角度βが72度の断面三角形状の実装ブロック35を5つ組み合わせることによって、五方向に実装面35aを有した発光モジュール32である。図7cは一対の結合面36b,36cのなす角度γが60度の断面三角形状の実装ブロック36を6つ組み合わせることによって、六方向に実装面36aを有した発光モジュール33である。前記各実装ブロックは共に断面三角形状であるが、一対の結合面のなす角度は実装面を多くするにしたがって小さくなる。このように、一つの共通の実装ブロックを形成し、この実装ブロックを複数結合させることによって、各種の多面体形状の集合基板を形成することができる。なお、このような各種の多面体形状からなる発光モジュールを連結することによって、任意の発光長を有したライン状の発光モジュール連結体を構成することができる。図8は第2実施形態の発光モジュール41の構成を示したものである。この発光モジュール41は、共通のコアブロック42と、このコアブロック42の外周面に結合される複数の実装ブロック43とで構成されている。前記コアブロック42は、図9に示したように、絶縁層44を挟んで形成される一対のブロック状の金属部材45,46によって六面体形状に形成されている。前記絶縁層34は、絶縁性を有した接着剤による層になっており、この層によって前記一対の金属部材35,36は電気的に分離している。前記一対の金属部材35,36は、導電性に優れた銅材によって、断面が正方形となる横長の四角柱状に形成されている。前記実装ブロック43は、図10に示したように、断面逆台形状の基板47と、この基板47の上面に実装される発光体13とで構成されている。前記基板47は、前記コアブロック42と同様に、絶縁層14を挟んだ一対の金属部材45,46によって形成され、上面側が発光体13の実装面47a、下面側が前記コアブロック42の外周面に接合される第1の結合面47cとなる。また、前記実装面47aから第1の結合面47cに向けてテーパ状に傾斜した両側面は、隣接して配置される他の実装ブロックの一端と結合される第2の結合面47b,47dとなっている。この第2の結合面47b,47dは、後述する断面三角形状のコアブロックと組み合わせて実装面を三角配置可能な傾斜角に設定されているが、四角以上のコアブロックに対しても組み合わせ可能となっている。なお、発光体13の構成及び実装形態は、第1実施形態の発光モジュール11と共通するので説明は省略する。上記構成からなる各実装ブロック43は、図9に示したように、基板47の第1の結合面47cが前記コアブロック42の外周面に接着剤を介して接合される。このとき、基板47の第2の結合面47b,47dは、隣接する他の基板47の第2の結合面の少なくとも角部同士が当接し合うように組み合わせられる。このようにして、前記コアブロック42の4方向の外周面に前記実装ブロック43を接合することで、図11に示したような発光モジュール41が形成される。上記実施形態の発光モジュール41は、コアブロック42が断面四角形状となっているため、実装ブロック43を4つ組み合わせて構成したが、断面形状の異なるコアブロックを選択することによって、実装ブロック43の数や配置を変化させることができる。図12aは断面三角形状のコアブロック52の外周面に実装ブロック43を3つ組み合わせることによって、三方向に実装面を有した発光モジュール51である。図12bは断面五角形状のコアブロック54の外周面に実装ブロック43を5つ組み合わせることによって、五方向に実装面を有した発光モジュール53である。図12cは断面六角形状のコアブロック56の外周面に実装ブロック43を6つ組み合わせることによって、六方向に実装面を有した発光モジュール55である。前述したように、各種の多面形状からなるコアブロックであっても、前記実装ブロック43を共通の実装ブロックとして、適宜結合配置することができる。このように、実装面の数が増えるにしたがって発光体の実装数を増やすことができるので、全体の明るさが増すと共に、外周空間をムラなく照明することができる。なお、本実施形態では、コアブロックの全外周面に沿って実装ブロック43を配置させたが、照明する範囲に面した1以上の外周面を選択して実装ブロック43を配置してもよい。この場合、実装ブロック43が配置されていない外周面をマザーボード等の外部基板への当接面とするような実装形態も可能となる。この第2実施形態の発光モジュール41についても、前記発光モジュール11と同様に、一つの実装ブロック43ごとに発光体13の電気的特性や光学的特性等を設定及び試験した上で組み合わせることができる。これによって、発光体13や基板47の欠陥や一定の基準を満たさないものを実装ブロック43単位で選別することができるので、完成品となった発光モジュール41の歩留まりが向上し、製品として安定供給することができる。また、一のコアブロックの端面に他のコアブロックの側面を接着剤等によって接合することで、複数の発光モジュール41が直線状に連結された発光モジュール連結体を形成することができる。図13は、前記発光モジュール41に連結手段を設けることによって、複数連結した発光モジュール連結体40を示したものである。前記連結手段は、各発光モジュール41a~41eの一方の連結面49aに設けられる連結凸部48aと、他方の連結面49bに設けられ、前記連結凸部48aと同一形状の連結凹部48bとからなる。そして、一の発光モジュールの連結凹部48bに他の発光モジュールの連結凸部48aを嵌め込んでいくことで、直線状に延びる発光モジュール連結体40が形成される。これによって、各発光モジュール41の各実装面に実装されている発光体13は、連結した方向に対して直列接続となり、両端に位置している発光モジュールの開放した一対の連結面49a,49bがアノード側及びカソード側となり、所定の電源電圧を印加することで、全ての発光モジュールの実装面に実装されている発光体13が発光する。このように、各発光モジュール41a~41eの連結面49a,49b同士を順次接合していくことで、同心円状で発光領域の長い光源を得ることができる。前記連結凸部48aと連結凹部48bとからなる連結手段は、互いに係合可能な形状であればよく、三角形状以上の多角形状あるいは星型形状や十文字形状等にすることができる。四角形状の場合は、どのような向きで連結した場合であっても、複数の発光モジュールの各実装面を平面状に連続させることができる。また、前記連結手段が五角形状以上の多角形状にした場合は、連結面同士を互いにずらせながら連結させることができる。これによって、隣接して連結されている各発光モジュールの発光体が同一平面状で重なることなく、所定の角度でずれた状態で配置されるため、各実装面に面した空間全体を均等に照明することができる。上記第1及び第2実施形態の発光モジュール11,41は、いずれも全ての実装面が対称形になっており、また、各実装面の面積も略均一になっているので、各実装面に面した空間領域を均等に照明することができる。また、連結手段も多角形状とすることによって、互いの連結角度をずらせながら複数の発光モジュールを連結することができるので、各実装面に面した周囲の空間をムラなく照明することができる。前記各実装面に対しては、一つの発光体を実装したが、配置が可能であれば複数個の発光体を並列に配置させることもできる。さらに、基板の形状を変形して、所定の一対の実装面が広くなるように広く設定し、この拡張したスペースに複数の発光体を並べて実装することで、所定の方向に面した空間を部分的に明るく照明するといったことが可能となる。図14は、四角柱状に長く延びる共通コアブロック62を用い、この共通コアブロック62の外周面に前記実装ブロック43を複数配置して構成することのできる発光モジュール61を示したものである。前記共通コアブロック62は、絶縁部材で形成することによって、前記実装ブロック43を任意の位置に配置することができる。なお、各実装ブロック43同士の接続は、ボンディング用のワイヤを介して行うことができる。図15は、本発明の発光モジュール11を複数連結してなる発光モジュール連結体10を円筒状のケース91に封入して構成される発光灯90の一例を示したものである。前記発光モジュール連結体10は、発光モジュール11を7個連結して構成されており、両端部に位置する発光モジュールの連結面が電極端子92,93を備えた一対のソケット91a,91bに接合され、全体をチューブ状の透明なガラスあるいは樹脂による封止体94によって密閉される。このように、前記発光モジュールの連結数を変えることによって、様々な明るさを備えた光源となる。また、前記発光モジュール連結体は、直管型の蛍光灯と略同様な形状にすることができるので、従来の照明器具に取り付けることも可能である。なお、前記各発光モジュールを構成している発光体の発光色を選択したり、発光モジュールを被覆するガラスや樹脂に着色や蛍光剤を含有したりすることで、様々な発光効果を得ることができる。"