"チャンバ内で、上下一対の転写面が同一軸上で対向するように配置された複数対の上型と下型の間に光学素材が装填され、装填された前記光学素材を加熱及び加圧して光学素子を形成する光学素子成形装置であって、前記複数の上型を等間隔で円環状に支持するとともにその中心位置に第1ヒータ挿入孔が形成された上型支持板と、前記複数の下型が等間隔で円環状に支持するとともにその中心位置に第1ヒータ装着孔が形成された円筒外形を有する胴型と、前記第1ヒータ装着孔に装着される第1ヒータと、前記胴型の外周を取り囲むように設けられる第2ヒータと、を備えたことを特徴とする光学素子成形装置。前記光学素材として熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項1記載の光学素子成形装置。前記上型支持板は、前記チャンバに固定された加圧装置の加圧軸の先端に取り付けられて上下に駆動されることを特徴とする請求項1又は2記載の光学素子成形装置。前記第1ヒータは、前記複数の上型及び下型と胴型とを前記胴型の中心側から加熱するカートリッジヒータであることを特徴とする請求項1~3いずれか記載の光学素子成形装置。前記第2ヒータは、前記複数の上型及び下型と胴型とを前記胴型の外周側から輻射熱と赤外線とによって加熱する電熱コイルであることを特徴とする請求項1~4いずれか記載の光学素子成形装置。前記第2ヒータは、前記複数の上型及び下型と胴型とを前記胴型の外周側から加熱する高周波誘導加熱装置であることを特徴とする請求項1~4いずれか記載の光学素子成形装置。少なくとも1組の前記上型及び下型に埋め込まれた第1温度センサと、複数の前記下型のそれぞれに対して前記胴型の回転対称位置に埋め込まれた複数の第2温度センサと、前記第1及び第2温度センサの計測結果に基づいて、複数の前記上型及び下型の転写面の温度が同一になるように、前記第1及び第2ヒータを制御する温度制御装置と、を備えたことを特徴とする請求項1~6いずれか記載の光学素子成形装置。複数の前記第2温度センサは、隣合う前記下型の中間位置にそれぞれ配置されたことを特徴とする請求項7記載の光学素子成形装置。複数の前記第2温度センサは、前記下型の数の半数を有し、隣合う前記下型の中間位置に1つ置きに配置されたことを特徴とする請求項7記載の光学素子成形装置。複数の前記第2温度センサは、前記下型に対してそれぞれ前記胴型の中心側に配置されたことを特徴とする請求項7記載の光学素子成形装置。複数の前記第2温度センサは、前記下型に対してそれぞれ前記胴型の外周側に配置されたことを特徴とする請求項7記載の光学素子成形装置。前記第1ヒータは、上型加熱用と下型加熱用とからなり、前記上型加熱用第1ヒータは前記第1ヒータ挿入孔に装着されて前記複数の上型及び上型支持板を加熱し、前記下型加熱用第1ヒータは第1ヒータ装着孔に装着されて前記複数の下型及び胴型を加熱することを特徴とする請求項3~11いずれか記載の光学素子成形装置。前記第2ヒータは、上型加熱用と下型加熱用とからなり、前記上型加熱用第2ヒータは前記複数の上型及び上型支持板を加熱し、前記下型加熱用第2ヒータは前記複数の下型及び胴型を加熱することを特徴とする請求項3~12いずれか記載の光学素子成形装置。特許文献1に記載の成形装置は、複数個の下型を必要とするので、下型のバラツキの影響を受ける。また、成形時間は一番時間のかかる工程、例えば、加熱工程あるいは成形工程が律速となる。特許文献2に記載の成形装置は、一度に多くの光学素子を成形することができるが、複数のコアや光学素材の温度を均一にして成形することが難しく、そのため、成形された光学素子にバラツキが生じることになる。特に、光学素材に熱硬化性樹脂を用いた場合は、金型の温度にムラがあると硬化速度にバラツキが生じ、光学性能に著しい低下をきたすことがある。以上のことから本発明は、一度に複数個の光学素子の成形を行うとともに、成形される光学素子のバラツキを最小限に抑え、例え、レンズ素材が熱硬化性樹脂であっても問題なく成形することができる光学素子成形装置を提案するものである。本発明による光学素子成形装置は、チャンバ内で、上下一対の転写面が同一軸上で対向するように配置された複数対の上型と下型の間に光学素材が装填され、装填された前記光学素材を加熱及び加圧して光学素子を形成する光学素子成形装置であって、前記複数の上型を等間隔で円環状に支持するとともにその中心位置に第1ヒータ挿入孔が形成された上型支持板と、前記複数の下型が等間隔で円環状に支持するとともにその中心位置に第1ヒータ装着孔が形成された円筒外形を有する胴型と、前記第1ヒータ装着孔に装着される第1ヒータと、前記胴型の外周を取り囲むように設けられる第2ヒータと、を備えたことを特徴とする。前記上型支持板は、前記チャンバに固定された加圧装置の加圧軸の先端に取り付けられて上下に駆動されるようにすると良い。前記第1ヒータとして、前記複数の上型及び下型と胴型とを前記胴型の中心側から加熱するカートリッジヒータを用いるようにすると良い。前記第2ヒータとして、前記複数の上型及び下型と胴型とを前記胴型の外周側から輻射熱と赤外線とによって加熱する電熱コイルあるいは高周波誘導加熱装置を用いるようにすると良い。少なくとも1組の前記上型及び下型に埋め込まれた第1温度センサと、複数の前記下型のそれぞれに対して前記胴型の回転対称位置に埋め込まれた複数の第2温度センサと、前記第1及び第2温度センサの計測結果に基づいて複数の前記上型及び下型の転写面の温度が同一になるように、前記第1及び第2ヒータを制御する温度制御装置と、を備えるようにすると良い。複数の前記第2温度センサは、隣合う前記下型の中間位置にそれぞれ配置されるようにすると良い。複数の前記第2温度センサは、前記下型の数の半数を有し、隣合う前記下型の中間位置に1つ置きに配置されるようにすると良い。複数の前記第2温度センサは、前記下型に対してそれぞれ前記胴型の中心側に配置されるようにすると良い。複数の前記第2温度センサは、前記下型に対してそれぞれ前記胴型の外周側に配置されるようにすると良い。前記第1ヒータとして上型加熱用と下型加熱用の2つを設け、上型加熱用は前記第1ヒータ挿入孔に装着されて前記複数の上型及び上型支持板を加熱し、下型加熱用は第1ヒータ装着孔に装着されて前記複数の下型及び胴型を加熱するようにすると良い。前記第2ヒータとして上型加熱用と下型加熱用の2つを設け、上型加熱用は前記複数の上型及び上型支持板を加熱し、前記下型加熱用は前記複数の下型及び胴型を加熱するようにすると良い。本発明による光学素子成形装置によれば、一度に複数個の光学素子を成形するとともに、成形時の各コアの温度を均一にすることで、バラツキが殆どない光学素子を成形することができ、品質アップと生産性向上とを同時に実現することができる。図1に示されるように、光学素子成形装置10は、内部が不活性ガスで充満されたチャンバ11の内部で、加熱された光学素材12図7参照をチャンバ11の上部に設けられた加圧装置13によって加圧して光学素子図示せずを形成する。チャンバ11の外壁の1つには光学素材12をチャンバ11内へ挿入し、成形された光学素子をチャンバ11内から搬出する作業ロボットのアーム部図示せずが出入りする開口15が設けられ、開口15の上方には開口15を開閉するシャッタ装置16が取り付けられている。開口15はアーム部が出入りするとき以外はシャッタ板17によって閉じられ、チャンバ11の内部に外から酸素が入り込まないようにされている。図2に示されるように、下型ユニット20が取り付けられた固定板21がネジ22によってチャンバ11の下部に固定されている。加圧装置13は、チャンバ11内部に配置された可圧軸18の先端に接続部材19を備え、接続部材19と可圧軸18の間にはゴムブロック等の弾性ジョイント部材が介在して加圧時に接続部材19に加わる不要な圧力を逃がしている。上型ユニット24は、ネジ26によって接続部材19に固定された可動板25に取り付けられる。可動板25の四隅にはガイドブッシュ27が埋設される。ガイドブッシュ27には、固定板21の四隅に立設されたガイド軸28が挿通され、ガイドブッシュ27がガイド軸28に沿って摺動して可動板25が上下に移動自在に支持されている。図3,8に示されるように、下型ユニット20は、光学素材12に光学面形状を転写する転写面31を有する8個の下型30と、8個の下型30が挿入される8個の段付き孔下型装着孔32が等間隔で円環状に形成された胴型33と、胴型33がネジ34によって固定される取付板35とから構成される。8個の下型30の1つである下型30Aには第1温度センサ40が挿入されるセンサ挿入穴41が形成されている。胴型33は、隣合う段付き孔32の中間に形成された8個のセンサ挿入穴36図4参照と、その中心位置に形成されたヒータ装着孔第1ヒータ装着孔37と、ネジ34が螺合するネジ孔38とを有する。取付板35は、センサ挿入穴41と対応する位置に形成され第1温度センサ40が埋設されるセンサ取付孔42と、8個のセンサ挿入穴36と対応する位置に形成され第2温度センサ44が埋設される8個のセンサ取付孔45と、その中心位置に形成されたヒータ装着孔第1ヒータ装着孔46と、ネジ34が挿通される4つのネジ挿通孔47と、4つのネジ孔48とを有する。図5に示されるように、下型ユニット20は、カートリッジヒータ第1ヒータ50がヒータ装着孔37と46に跨って装着図8参照された後、取付プレート51に形成された取付孔52に挿通されネジ孔48と螺合するネジ53によって取付プレート51に固定される。取付プレート51は、固定板21に形成された取付孔54に挿通されたネジ55がネジ孔56と螺合して、断熱プレート57と冷却プレート58とともに固定板21に固定される。なお、チャンバ11の内部には冷却装置図示せずが備えられ、冷却媒体が冷却プレート58に冷水などの冷却媒体を供給する。また、取付プレート51、断熱プレート57及び冷却プレート58には中央に孔59が形成され、下型ユニット20から引き出された第1温度センサ40と第2温度センサ44のリード線及びカートリッジヒータ50のリード線図示せずが挿通され、それぞれのリード線は電源装置図示せずに接続されている。固定板21に下型ユニット20や取付プレート51などが固定された後に、コイル高周波誘導加熱装置80が胴型33を取り囲むように設けられ固定される。なお、コイル80は、胴型33の外周側から輻射熱と赤外線とによって胴型33を加熱し、加熱された胴型33の熱により上型60と下型30とを加熱する電熱コイルであっても良い。図6,8に示されるように、上型ユニット24は、光学素材12に光学面形状を転写する転写面61を有する8個の上型60と、8個の上型60が挿入される8個の段付き孔下型装着孔62が等間隔で円環状に形成された上型支持板63と、上型支持板63がネジ64によって固定される取付板65とから構成される。8個の上型60の1つである上型60Aには第1温度センサ70が挿入されるセンサ挿入穴71が形成されている。上型支持板63は、中心位置に形成されたヒータ挿入孔第1ヒータ挿入孔67と、ネジ64が螺合するネジ孔68とを有する。取付板65は、センサ挿入穴71と対応する位置に形成され第1温度センサ70が埋設されるセンサ取付孔72と、中心位置に形成されたヒータ挿入孔第1ヒータ挿入孔76と、ネジ64が挿通される4つのネジ挿通孔77と、4つのネジ孔78とを有する。図7に示されるように、上型ユニット24は、下型ユニット20と同じように、取付プレート51に固定された後に、断熱プレート57及び冷却プレート58とともに可動板25に固定される。可動板25には、ネジ55が挿通される取付孔82とネジ26図2参照が螺合するネジ孔83が形成される。取付プレート51、断熱プレート57及び冷却プレート58の中央に形成された孔59には、上型ユニット24から引き出された第1温度センサ70のリード線図示せずが挿通される。なお、図9に示されるように、センサ挿入穴36の数を下型30の半数とし、隣合う下型の中間位置の1つ置きに配置されるようにしても良い。また、図10に示されるように、センサ挿入穴36を下型30のそれぞれに対応して設け、下型30が挿入される段付穴32に対してそれぞれ胴型33の中心側に配置しても良い。図11に示されるように、段付穴32の外周側に配置しても良い。また、センサ挿入穴36は、下型30のそれぞれに対して胴型33における回転対称位置に配置されていれば良く、図12に示されるような任意の位置に配置されるようにしても良い。なお、センサ挿入穴36の位置に合わせてセンサ取付穴45の位置を決めるようにすること。次に、本発明による作用について説明する。図1に示されるように、光学素子成形装置10は、温度制御装置90がチャンバ11の上に固定されている。第1温度センサ40,70及び第2温度センサ44は、測定した温度の値を温度制御装置90に伝達する。温度制御装置90は、第1温度センサ40,70及び第2温度センサ44からの温度情報に基づいて、8個の上型60の全ての転写面61の温度が同一になるように、また、8個の下型30の全ての転写面31の温度が同一になるように、カートリッジヒータ50及びコイル80に通電する電流の強さをコントロールする。これによって、上下一対の転写面31と61の間で加圧され成形される光学素子は、品質上のバラツキが殆どなく、また、複数個を一度に成形できることから生産性も向上される。なお、光学素材12の材料として、ウレタン系のメタクリレートなど熱硬化性樹脂を用いた場合、金型の温度管理は、特に厳しくしなければならず、本発明による光学素子成形装置10を用いることで、より簡単に品質の良い光学素子を成形することができる。次に、別の実施形態について説明する。図11~13に示されるように、金型の加熱装置として、上型加熱用カートリッジヒータ上型加熱用第1ヒータ101と下型加熱用カートリッジヒータ下型加熱用第1ヒータ102、及び上型加熱用コイル103と下型加熱用コイル104とを備える。上型加熱用カートリッジヒータ101はヒータ挿入孔67と76に跨って装着され、8個の上型60と上型支持板63を上型支持板63の中心側から加熱する。下型加熱用カートリッジヒータ102はヒータ装着孔37と46に跨って装着され、8個の下型30と胴型33を中心側から加熱する。下型加熱用コイル下型加熱用第2ヒータ104は8個の下型30と胴型33を外周側から加熱する。上型加熱用コイル上型加熱用第2ヒータ103は8個の上型60と上型支持板63を上型支持板63の外周側から加熱する。このように、下型ユニットの他に上型ユニットにも加熱用ヒータ及びコイルを備えることで、より細かい温度管理を行うことができ、より品質の良い光学素子の成形をすることが可能となる。"