"筺体と、クーリングプレートが取り付けられた電子部品が搭載され、前記筺体内に高さ方向に並んで配置された複数の基板と、前記複数の基板の各々の一方の端部側に配置された通気性を有する凝縮部と、前記複数の基板の各々の他方の端部側に配置された通気性を有する蒸発部と、前記凝縮部から前記蒸発部に向かう方向に空気の流れを発生して前記筺体内に空気を導入する送風機と、冷却媒体を前記凝縮部内を通って前記クーリングプレートに供給する配管とを有し、前記凝縮部及び前記蒸発部は、前記筺体の相互に対向する2つの面に沿って高さ方向に交互に配置されていることを特徴とする冷却システム。前記冷却媒体を供給する冷却媒体供給装置と、前記クーリングプレートから排出される前記冷却媒体を前記蒸発部内を通って前記冷却媒体供給装置に戻す配管とを有することを特徴とする請求項1に記載の冷却システム。前記凝縮部及び前記蒸発部が多孔質体により形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の冷却システム。クーリングプレートが取り付けられた電子部品が搭載された基板と、前記基板の一方の端部側に配置された通気性を有する凝縮部と、前記基板の他方の端部側に配置された通気性を有する蒸発部と、前記凝縮部内を通って前記クーリングプレートに接続された冷却媒体供給配管とを有することを特徴とする電子機器。クーリングプレートが取り付けられた電子部品が搭載された複数の基板を収納するラックであって、各基板が配置されるスペースの一方の端部側に配置された通気性を有する凝縮部と、各基板が配置されるスペースの他方の端部側に配置された通気性を有する蒸発部と、前記凝縮部内を通って前記クーリングプレートに接続される冷却媒体供給配管とを有し、前記凝縮部及び前記蒸発部は、前記スペースの両側に高さ方向に交互に配置されていることを特徴とするラック。しかしながら、上述の水冷システムでは、低温の冷却水が通る配管やクーリングプレートの表面に結露が発生することがある。そして、結露した水分が基板表面の配線や電極に付着すると短絡につながり、電子機器に重大な損傷を与えることがある。以上から、結露による電子機器の損傷を防止できる冷却システム、電子機器及びラックを提供することを目的とする。開示の技術の一観点によれば、筺体と、クーリングプレートが取り付けられた電子部品が搭載され、前記筺体内に高さ方向に並んで配置された複数の基板と、前記複数の基板の各々の一方の端部側に配置された通気性を有する凝縮部と、前記複数の基板の各々の他方の端部側に配置された通気性を有する蒸発部と、前記凝縮部から前記蒸発部に向かう方向に空気の流れを発生して前記筺体内に空気を導入する送風機と、冷却媒体を前記凝縮部内を通って前記クーリングプレートに供給する配管とを有し、前記凝縮部及び前記蒸発部は、前記筺体の相互に対向する2つの面に沿って高さ方向に交互に配置されていることを特徴とする冷却システムが提供される。上記の一観点によれば、基板に供給される空気中の水分が凝縮部を通過する際に除去されるので、結露による電子機器の損傷を防止することができる。以下、実施形態について、添付の図面を参照して説明する。第1の実施形態図1~図5は、第1の実施形態に係る冷却システムを示す図である。図1は電子機器システムボードを収納したラックを示す模式図であり、図2は同じくその電子機器の模式的上面図である。また、図3は、ラック内の電子機器を図1中に白抜き矢印で示す方向から見た図である。更に、図4は冷却水供給装置を示す模式図であり、図5はラック内に設けられた冷却水供給配管及びドレイン配管を示す模式図である。図4のように、計算機室には、複数のラック10と冷却水供給装置CDU30とが設置されている。冷却水供給装置30は、冷却器とポンプいずれも図示せずとを内蔵し、室温よりも低い温度に冷却された冷却水を吐出する。なお、冷却水供給装置30は冷却媒体供給装置の一例であり、冷却水は冷却媒体の一例である。冷却水供給装置30から吐出された冷却水は、配管31を介して各ラック10内を通り、冷却水供給装置30に戻る。冷却水供給装置30に戻った冷却水は、再度冷却器により冷却され、ポンプによりラック10に向けて送り出される。ラック10は、電子器部品が搭載された基板を収納する筺体の一例である。図1のように、ラック10内には複数のシステムボード11が上下方向に並んで配置される。ラック10内には、図5のように、冷却水供給装置30から供給される冷却水が通る冷却水供給配管32と、システムボード11から排出される冷却水が通るドレイン配管35とが設けられている。冷却水供給配管32は冷却水流れ方向上流側の配管31に接続され、ドレイン配管35は冷却水流れ方向下流側の配管31に接続される。冷却水供給配管32の各システムボード10に対応する位置にはカプラプラグ34aが配置されている。また、ドレイン配管35の各システムボード10に対応する位置にはカプラソケット34bが配置されている。システムボード11は、図2のように、配線基板12と、配線基板12に搭載されたCPU等の電子部品13と、電子部品13の上に装着されたクーリングプレート14とを有する。電子部品13は稼動にともなって熱を発生する部品である。なお、図2には図示していないが、配線基板12にはクーリングプレートを装着していない部品も多数搭載されている。わずかではあるものの、これらの部品からも稼動にともなって熱が発生する。また、システムボード11の長手方向の一方の端部には凝縮部16と送風ファン送風機17とが配置されており、他方の端部には蒸発部18が配置されている。凝縮部16及び蒸発部18はいずれも通気性を有する物質により形成されている。そして、図1のように、システムボード11は、凝縮部16と蒸発部18とが接触するように、交互に逆向きに配置される。凝縮部16及び蒸発部18は、熱伝導性が高く3次元網目構造を有する多孔質体により形成されている。本実施形態では、凝縮部16及び蒸発部18が、いずれもアルミニウム又はニッケル等の発泡金属により形成されているものとする。また、凝縮部16を形成する多孔質体の孔径は、蒸発部18を形成する多孔質体の孔径よりも大きいものとする。クーリングプレート14内には冷却水が通る空間が設けられており、各クーリングプレート14内の空間は配管チューブ15を介して直列接続されている。冷却水供給装置30から供給される冷却水が配管15を介して各クーリングプレート14内を順番に通ることにより、電子部品13が冷却される。冷却水入口側の配管15は、図2,図3のように凝縮部16内を蛇行して配線基板12の外に伸び出している。そして、その配管15の冷却水入口側先端部に取り付けられたカプラソケット19bが、冷却水供給配管32に設けられたカプラプラグ34a図5参照に着脱自在に接続される。また、冷却水出口側の配管15も、配線基板12の外に伸び出している。そして、その出口側先端部に取り付けられたカプラプラグ19aが、ドレイン配管35に設けられたカプラソケット34b図5参照に着脱自在に接続される。以下、上述したシステムボード11の冷却方法について説明する。電子部品13の上に搭載されたクーリングプレート14には、冷却水供給装置30から供給される室温よりも低い温度の冷却水が通流する。このクーリングプレート14内を通る冷却水により電子部品13が冷却される。また、凝縮部16内を冷却水が通るので、凝縮部16の温度は室温よりも低くなる。一方、送風ファン17により、室内の空気がラック10内に導入される。この空気は、凝縮部16を通過する際に凝縮部16によって冷却されて凝縮部16の温度に近付く。従って、凝縮部16の温度が室内の空気の露点温度よりも低い場合には、冷却された空気中の水分が凝縮部16内で凝縮する。凝縮部16内で凝縮した水分は、凝縮部16が多孔質体により形成されているため、毛細管力により凝縮部16内を上下方向に移動して、上側又は下側の蒸発部18内に進入する。本実施形態では、前述したように、蒸発部18を形成する多孔質体の孔径が凝縮部16を形成する多孔質体の孔径よりも小さいため、蒸発部18側により強い毛細管力が発生する。このため、凝縮部16から蒸発部18に水分が容易に移動する。凝縮部16を通過した空気は、凝縮部16で水分が除去されるため、湿度が低下している。このため、この空気がクーリングプレート14に接触しても、結露は発生しにくい。また、凝縮部16を通過した空気は、システムボード11の上を通過する際に、システムボード11から発生する熱により暖められて温度が上昇する。このため、空気中の湿度はより一層低下し、システムボード11上での結露をより確実に防止することができる。システムボード11上を通過した空気は、蒸発部18を通ってラック10の外に排出される。蒸発部18には上下の凝縮部16から移動してきた水分が含まれるが、システムボード11上を通過した低湿度の空気が蒸発部18内を通る際に、蒸発部18に含まれる水分が蒸発して空気とともにラック10の外に排出される。本実施形態では、上述したように、空気が凝縮部16を通過する際に空気中の水分が除去されるので、システムボード11上には乾燥した空気が供給される。これにより、システムボード11上での結露を回避でき、水分の付着による短絡等の不具合の発生を防止できる。また、本実施形態では、クーリングプレート14に供給する冷却水を利用して凝縮部16を冷却し空気中の水分を除去するので、水分の除去に電力を使用しないという利点もある。なお、本実施形態では蒸発部18を通過した空気が室内に排出されるものとしているが、例えば図6のように各システムボード11の蒸発部18側にダクト39を接続し、蒸発部18を通過した空気がダクト39を介して屋外に排出されるようにしてもよい。図6中実線の矢印は凝縮部16で結露した水分の移動を表しており、破線の矢印は空気の流れ方向を表している。また、凝縮部16に撥水加工を施してもよい。凝縮部16に撥水加工を施すことにより、凝縮部16で結露した水分の移動が容易になる。撥水加工方法として、例えば凝縮部16にフッ素樹脂又はシリコン樹脂等を塗布する方法がある。更に、蒸発部18に親水加工を施してもよい。蒸発部18に親水加工を施すことにより、凝縮部16から蒸発部16に水分が移動しやすくなる。親水加工方法としては、例えば蒸発部18にアクリルアミド系ポリマー又はポリビニルアルコール等の樹脂を塗布する方法がある。更にまた、本実施形態では凝縮部16及び蒸発部18がいずれも発泡金属により形成されているものとしているが、凝縮部16及び蒸発部18を例えば図7のように網状の部材により形成してもよい。この場合、毛細管力は殆ど発生しないが、凝縮部16で結露した水分は重力により下側の蒸発部18に移動して、蒸発部18内で気化する。変形例1図8は、第1の実施形態に係るシステムボードの変形例1を示す上面図である。図8中において、図2と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図8に示すように、変形例1のシステムボード41では、冷却水入口側の配管15が凝縮部16内を蛇行して配線基板12の外に伸び出しているのと同様に、冷却水出口側の配管15が蒸発部18内を蛇行して配線基板12の外に伸び出している。電子部品13の発熱量が大きい場合、システムボード41に供給された冷却水は、各クーリングプレート14を通る間に電子部品13が発生する熱を受けて温度が上昇し、室温よりも高い温度の温水となる。変形例1のシステムボード41では、この温水が蒸発部18内を通るので、蒸発部18と配管15内を通る温水とが熱交換し、蒸発部18の温度が室温よりも高くなる。これにより、変形例1のシステムボード41では、図2に示す第1の実施形態のシステムボード11に比べて、蒸発部18で水分が蒸発しやすくなる。また、変形例1では、蒸発部18内で温水と蒸発部18との間で熱交換が行われる分だけシステムボード41から排出される温水冷却水の温度が低下する。これにより、冷却水供給装置30図4参照の負荷が軽減され、冷却水供給装置30で消費する電力が削減されるという利点もある。変形例2図9は、第1の実施形態に係るシステムボードの変形例2を示す模式図である。図2に示すシステムボード11では、凝縮部16及び蒸発部18の下面及び上面がいずれも基板面に対し水平であるので、ラック10内に収納したときに凝縮部16と蒸発部18との間に隙間が生じることがある。蒸発部16と凝縮部18との間に隙間が生じると、凝縮部16から蒸発部18への水分の移動が困難になり、凝縮部16内で結露した水分がシステムボード11上に飛散して、短絡等の不具合が発生することがある。そこで、変形例2のシステムボード42では、図9に示すように凝縮部16及び蒸発部18の上面又は下面に傾斜面を形成し、凝縮部16と蒸発部18との間に断面が楔状の多孔質体からなる接続部材43を挿入する。これにより、凝縮部16の傾斜面と接続部材43の傾斜面、及び接続部材43の傾斜面と蒸発部18の傾斜面とを確実に接触させることができ、凝縮部16で結露した水分を接続部材43を介して蒸発部18に移動させることができる。なお、接続部材43を形成する多孔質体の孔径は、凝縮部16を形成する多孔質体の孔径と蒸発部18を形成する多孔質体の孔径との中間とすることが好ましい。これにより、多孔質体の毛細管力が蒸発部18、接続部材43、凝縮部16の順に大きくなり、凝縮部16から蒸発部18により一層確実に水分を移動させることができる。第2の実施形態図10,図11は、第2の実施形態に係る冷却システムを示す図である。図10はラック内に配置された送風ファン、凝縮部及び蒸発部を示しており、図11はラック内に収納されるシステムボードを示している。図10のように、本実施形態においては、ラック50内に、送風ファン57、凝縮部56及び蒸発部58が配置されている。凝縮部56及び蒸発部58は、ラック50内の相互に対向する2つの面に沿って、凝縮部56と蒸発部58とが交互に重なって配置されている。また、送風ファン57は、凝縮部56とラック50の内壁面との間に配置されている。そして、水平方向に離隔する凝縮部56と蒸発部58との間に、システムボード51を挿入する空間スペースが設けられている。また、ラック50内には、冷却水供給配管に接続されたカプラプラグ34aと、ドレイン配管に接続されたカプラソケット34bとが設けられている図5参照。図10,図11のように、凝縮部56内には冷却水が通る配管61が設けられている。そして、その配管61の冷却水流れ方向の上流側には、カプラプラグ34aに脱着可能なカプラソケット62bが設けられており、冷却水流れ方向の下流側にはカプラプラグ62aが設けられている。システムボード51は、図11のように、配線基板52と、配線基板52に搭載されたCPU等の電子部品53と、電子部品53の上に装着されたクーリングプレート54とを有する。クーリングプレート54内には冷却水が通る空間が設けられており、各クーリングプレート54内の空間は配管55を介して直列接続されている。そして、冷却水入口側の配管55の先端部にはカプラプラグ59bが設けられており、冷却水出口側の先端部には、ドレイン配管に接続されたカプラソケット34bに脱着可能なカプラプラグ59aが設けられている。本実施形態においては、システムボード51をラック50内の各段の凝縮部56と蒸発部58との間のスペースに水平に配置する。そして、図11のように、凝縮部56内を通る配管61の冷却水出口側のカプラプラグ62aとシステムボード51から延び出した配管55の冷却水入口側のカプラソケット59bとの間を、両端にカプラプラグ65a及びカプラソケット65bを有する配管64で接続する。また、凝縮部56内を通る配管61の冷却水入口側のカプラプラグ62bを、冷却水供給配管に接続したカプラプラグ34aに接続する。更に、配管55の冷却水出口側のカプラプラグ59aと、ドレイン配管に接続したカプラソケット34bとを接続する。ラック50内に収納されたシステムボード51の冷却方法は、基本的に第1の実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。第1の実施形態ではシステムボード11に凝縮部16及び蒸発部18が設けられているのに対し、本実施形態においてはラック50に凝縮部56及び蒸発部58が設けられている。そのため、第1の実施形態と同様の効果を得ることができるのに加えて、システムボード51のラック50への着脱が容易であるという利点がある。以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1筺体と、クーリングプレートが取り付けられた電子部品が搭載され、前記筺体内に高さ方向に並んで配置された複数の基板と、前記複数の基板の各々の一方の端部側に配置された通気性を有する凝縮部と、前記複数の基板の各々の他方の端部側に配置された通気性を有する蒸発部と、前記凝縮部から前記蒸発部に向かう方向に空気の流れを発生して前記筺体内に空気を導入する送風機と、冷却媒体を前記凝縮部内を通って前記クーリングプレートに供給する配管とを有し、前記凝縮部及び前記蒸発部は、前記筺体の相互に対向する2つの面に沿って高さ方向に交互に配置されていることを特徴とする冷却システム。付記2前記冷却媒体を供給する冷却媒体供給装置と、前記クーリングプレートから排出される前記冷却媒体を前記蒸発部内を通って前記冷却媒体供給装置に戻す配管とを有することを特徴とする付記1に記載の冷却システム。付記3前記凝縮部及び前記蒸発部が多孔質体により形成されていることを特徴とする付記1又は2に記載の冷却システム。付記4前記凝縮部を形成する多孔質体の孔径が、前記蒸発部を形成する多孔質体の孔径よりも大きいことを特徴とする付記3に記載の冷却システム。付記5前記高さ方向に交互に配置された前記凝縮部と前記蒸発部との間に、多孔質体からなる接続部材が配置されていることを特徴とする付記3に記載の冷却システム。付記6前記凝縮部の表面に撥水処理が施されていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の冷却システム。付記7前記蒸発部の表面に親水処理が施されていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の冷却システム。付記8前記蒸発部を通った空気を屋外に排出するダクトを有することを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の冷却システム。付記9クーリングプレートが取り付けられた電子部品が搭載された基板と、前記基板の一方の端部側に配置された通気性を有する凝縮部と、前記基板の他方の端部側に配置された通気性を有する蒸発部と、前記凝縮部内を通って前記クーリングプレートに接続された冷却媒体供給配管とを有することを特徴とする電子機器。付記10クーリングプレートが取り付けられた電子部品が搭載された複数の基板を収納するラックであって、各基板が配置されるスペースの一方の端部側に配置された通気性を有する凝縮部と、各基板が配置されるスペースの他方の端部側に配置された通気性を有する蒸発部と、前記凝縮部内を通って前記クーリングプレートに接続される冷却媒体供給配管とを有し、前記凝縮部及び前記蒸発部は、前記スペースの両側に高さ方向に交互に配置されていることを特徴とするラック。"