試料への荷電粒子ビームの照射の可否を制御するブランキングアンプと、前記荷電粒子ビームの光路に沿って配置される偏向器に電圧を印加するDACアンプと、前記ブランキングアンプや前記DACアンプの制御を行う偏向制御部と、前記偏向制御部を制御する制御計算機と、前記DACアンプから出力される信号を基に前記DACアンプの評価を行うDACアンプテスターと、を備え、前記DACアンプテスターは、前記制御計算機から前記試料に関するインデックス情報を受信するカウンタと、前記偏向制御部から前記荷電粒子ビームによる前記試料への照射位置に関する位置情報を受信する表示ユニットと、前記DACアンプからの異常信号を受信した際に、前記インデックス情報と前記位置情報、及び、前記ブランキングアンプからのショット信号を基に、前記試料上における異常発生箇所を特定するコントロールユニットと、を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。前記ショット信号は、前記偏向制御部から前記カウンタに入力されることを特徴とする請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画装置。前記位置情報は、ストライプ位置に関する情報と、副偏向位置に関する情報と、ショット位置に関する情報とから構成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の荷電粒子ビーム描画装置。試料に対して描画処理が開始される際に、前記描画処理に関するインデックス情報が荷電粒子ビーム描画装置を制御する制御計算機からDACアンプテスターのカウンタに入力されるステップと、前記試料に対して荷電粒子ビームが照射される位置に関する情報が、DACアンプの制御を行う偏向制御部からDACアンプテスターの表示ユニットに入力されるステップと、前記描画処理が開始される際に、前記DACアンプからの出力信号が異常であるか否かの信号と、前記試料に照射される荷電粒子ビームに関するショット信号とがDACアンプテスターに入力されるステップと、前記描画処理が終了した際、前記DACアンプからの出力信号の異常を示す信号が前記DACアンプテスターに入力された場合に、前記インデックス情報、前記位置に関する情報、及び前記ショット信号を基に前記試料上における異常発生箇所と特定するステップと、を備えることを特徴とするDACアンプの評価方法。前記描画処理が開始される際に、前記ショット信号が前記偏向制御部から前記カウンタに入力されることを特徴とする請求項4に記載のDACアンプの評価方法。しかしながら、特許文献1に記載の発明では、DA変換部、すなわち、DACアンプの異常を検出することは可能であるが、当該異常によって荷電粒子ビームが照射された試料のいずれの箇所において異常が生じているかまでは把握することはできない。そのため、結局試料を、例えば、試料の異常を発見するための欠陥検査装置に掛けなければ異常箇所を把握することはできない。このようにDACアンプの異常は把握できても試料上においてどの箇所にて異常が生じているかまでは把握できないが故に、結果としてDACアンプの異常の特定に至るには時間が掛かっていた。本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、DACアンプの異常が検出された際、当該異常の検出を試料上にて行うことが可能な荷電粒子ビーム描画装置及びDACアンプの評価方法を提供することにある。本発明の実施の形態に係る特徴は、荷電粒子ビーム描画装置において、試料への荷電粒子ビームの照射の可否を制御するブランキングアンプと、荷電粒子ビームの光路に沿って配置される偏向器に電圧を印加するDACアンプと、ブランキングアンプやDACアンプの制御を行う偏向制御部と、偏向制御部を制御する制御計算機と、DACアンプから出力される信号を基にDACアンプの評価を行うDACアンプテスターと、を備え、DACアンプテスターは、制御計算機から試料に関するインデックス情報を受信するカウンタと、偏向制御部から荷電粒子ビームによる試料への照射位置に関する位置情報を受信する表示ユニットと、DACアンプからの異常信号を受信した際に、インデックス情報と位置情報、及び、ブランキングアンプからのショット信号を基に、試料上における異常発生箇所を特定するコントロールユニットとを備える。また、荷電粒子ビーム描画装置において、ショット信号は、偏向制御部からカウンタに入力されることが望ましい。さらに、荷電粒子ビーム描画装置において、位置情報は、ストライプ位置に関する情報と、副偏向位置に関する情報と、ショット位置に関する情報とから構成されていることが望ましい。本発明の実施の形態に係る特徴は、DACアンプの評価方法において、試料に対して描画処理が開始される際に、描画処理に関するインデックス情報が荷電粒子ビーム描画装置を制御する制御計算機からDACアンプテスターのカウンタに入力されるステップと、試料に対して荷電粒子ビームが照射される位置に関する情報が、DACアンプの制御を行う偏向制御部からDACアンプテスターの表示ユニットに入力されるステップと、描画処理が開始される際に、DACアンプからの出力信号が異常であるか否かの信号と、試料に照射される荷電粒子ビームに関するショット信号とがDACアンプテスターに入力されるステップと、描画処理が終了した際、DACアンプからの出力信号の異常を示す信号がDACアンプテスターに入力された場合に、インデックス情報、位置に関する情報、及びショット信号を基に試料上における異常発生箇所と特定するステップとを備える。また、DACアンプの評価方法において、描画処理が開始される際に、ショット信号が偏向制御部からカウンタに入力されることが望ましい。本発明によれば、DACアンプの異常が検出された際、当該異常の検出を試料上にて行うことが可能な荷電粒子ビーム描画装置及びDACアンプの評価方法を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態における荷電粒子ビーム描画装置1の全体構成を示すブロック図である。なお、以下の実施の形態においては、荷電粒子ビームの一例として電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは電子ビームに限られるものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームであっても良い。荷電粒子ビーム描画装置1は、試料に所定のパターンを描画する装置であり、特に可変成形型の描画装置の一例である。図1に示すように、荷電粒子ビーム描画装置1は、大きく描画部2と制御部3を備えている。描画部2は、電子鏡筒4と描画室6を備えている。電子鏡筒4内には、電子銃41と、この電子銃41から照射される荷電粒子ビーム電子ビームBの光路に沿って、照明レンズ42と、ブランキング偏向器43と、ブランキングアパーチャ44と、第1の成形アパーチャ45と、投影レンズ46と、成形偏向器47と、第2の成形アパーチャ48と、対物レンズ49と、副偏向器50と、主偏向器51とが順に配置されている。描画室6の中には、XYステージ61が配置される。XYステージ61上には、描画時には試料となるマスク等の試料Mが配置される。試料Mは、実際にはXYステージ61上に直接載置されるわけではなくXYステージ61と試料Mとの間に設けられる保持部材によって保持されるが、図1においては図示を省略する。ブランキング偏向器43は、例えば、2極、或いは、4極等の複数の電極によって構成される。また、成形偏向器47、副偏向器50、主偏向器51は、例えば、4極、或いは、8極等の複数の電極によって構成される。図1では、成形偏向器47、副偏向器50、主偏向器51、それぞれの偏向器ごとに1つのDACアンプしか記載していないが、各電極にそれぞれ少なくとも1つのDACアンプが接続される。なお、DACアンプにいうDACは、DigitaltoAnalogConverterの頭文字である。制御部3は、制御計算機31と、偏向制御回路32と、ブランキングアンプ33と、成形偏向アンプDACアンプ34と、副偏向アンプDACアンプ35と、主偏向アンプDACアンプ36と、ブランキングインターフェイス37と、DACアンプ診断回路38と、ステージ制御部39とを備えている。また、制御計算機31には、図1では図示を省略しているが、例えば、メモリ、磁気ディスク装置等の記憶装置や荷電粒子ビーム描画装置1と外部とを接続するための外部インターフェイスI/F回路とが備えられていても良い。制御計算機31、偏向制御回路32、ステージ制御部39、後述するDACアンプテスター7は、図示しないバスを介して互いに接続されている。また、偏向制御回路32、ブランキングアンプ33、成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36は、図示しないバスを介して互いに接続されている。なお、以下においては、成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36を適宜まとめてDACアンプと表わす。ブランキングアンプ33は、ブランキング偏向器43に接続される。また、成形アンプ34は、成形偏向器47に接続される。副偏向アンプ35は副向器50に、主偏向アンプ36は主偏向器51に接続される。ブランキングアンプ33、成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36に対しては、偏向制御回路32から、それぞれ独立した制御用のデジタル信号が出力される。デジタル信号が入力された成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36は、それぞれのデジタル信号をアナログ電圧信号に変換し、増幅させて偏向電圧として接続された各偏向器に出力する。このようにして、各偏向器には、それぞれ接続されるDACアンプから偏向電圧が印加される。かかる偏向電圧によって電子ビームが偏向させられる。なお、荷電粒子ビーム描画装置1には、上述したように電子ビームBを取り囲むように成形偏向器47、副偏向器50、主偏向器51が4極、或いは、8極設けられており、電子ビームBを挟んで各々一対4極の場合は2対、8極の場合は4対配置されている。そして成形偏向器47、副偏向器50、主偏向器51ごとにそれぞれDACアンプが接続されている。但し、図1には成形偏向器47、副偏向器50、主偏向器51に接続されているDACアンプをそれぞれ1つずつのみ示し、その他のDACアンプの表示を省略している。また、ブランキングアンプ33からブランキング偏向器43へと印加される信号は同時に、ブランキングインターフェイス37へも印加される。さらに、成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36がそれぞれ接続される成形偏向器47、副偏向器50、主偏向器51に印加される信号は、同時にDACアンプ診断回路38へと入力される。ブランキングインターフェイス37は、ブランキングアンプ33から入力された信号であるショット信号をDACアンプテスター7へと送信する。また、DACアンプ診断回路38は、成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36から入力された信号を基に各DACアンプ成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36の異常の有無を診断する。DACアンプ診断回路38にて診断された結果は、正常、異常を問わずDACアンプテスター7へと送信される。なお、図1では各成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36の診断を行う回路としてDACアンプ診断回路38を1つのみ示しているが、例えば、各DACアンプごとにDACアンプ診断回路を接続する構成を採用することとしても良い。ステージ制御部39は、XYステージ61と制御計算機31とに接続し、XYステージ61の動きを検出するとともに、XYステージ61の上に載置される試料Mが所望の位置となるように描画処理に合わせてXYステージ61を移動させる。制御計算機31内には、データ処理部31aと、設定部31bと、演算部31cと、判定部31dの各部が設けられている。データ処理部31aと、設定部31bと、演算部31cと、判定部31dは、プログラムといったソフトウェアで構成されても良く、ハードウェアで構成されても良い。また、ソフトウェアとハードウェアとの組み合わせで構成されても良い。データ処理部31aと、設定部31bと、演算部31cと、判定部31dとが、上述したようにソフトウェアを含んで構成される場合、制御計算機31に入力される入力データ、或いは、演算された結果は、都度図示しないメモリに記憶される。なお、図1に示す本発明の実施の形態における荷電粒子ビーム描画装置1には、本発明の実施の形態を説明する上で必要な構成のみを示している。従って、その他の構成、例えば、各レンズを制御する制御回路等が付加されていても良い。また、ここでは電子ビームの位置偏向に主副2段の多段偏向器を用いるが、これに限られるものではなく、例えば、1段の偏向器によって位置偏向を行うようにされていても良い。荷電粒子ビーム描画装置1は、以下のように動作して対象へ描画を行う。電子銃41放出部から放出された電子ビームBは、ブランキング偏向器43内を通過する際、ブランキング偏向器43によってONの状態にされている場合に電子ビームBがブランキングアパーチャ44を通過するように制御される。一方、OFFの状態では、電子ビームB全体がブランキングアパーチャ44で遮蔽されるように偏向される図1において破線で示している。ブランキングアンプ33からの偏向電圧がOFFからONとなり、その後再度OFFになるまでにブランキングアパーチャ44を通過した電子ビームBが1回の電子ビームのショットとなる。かかる電子ビームBがブランキングアパーチャ44を通過する状態、ブランキングアパーチャ44によって遮蔽される状態を交互に生成する偏向電圧がブランキングアンプ33から出力される。そしてブランキング偏向器43は、ブランキングアンプ33から出力された偏向電圧によって、通過する電子ビームBの向きを制御して、電子ビームBがブランキングアパーチャ44を通過する状態、ブランキングアパーチャ44によって遮蔽される状態を交互に生成する。以上のようにブランキング偏向器43とブランキングアパーチャ44とを通過することによって生成された各ショットの電子ビームBは、照明レンズ42により矩形、例えば、長方形の孔を持つ第1の成形アパーチャ45全体を照明する。ここで電子ビームBをまず矩形、例えば長方形に成形する。そして、第1の成形アパーチャ45を通過した第1のアパーチャ像の電子ビームBは、投影レンズ46により第2の成形アパーチャ48上に投影される。第1の成形アパーチャ45を通過した電子ビームBの向きを制御するための偏向電圧が成形偏向アンプ34から印加された成形偏向器47によって、かかる第2の成形アパーチャ48上での第1のアパーチャ像は偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。第2の成形アパーチャ48を通過した電子ビームBの照射位置を制御するための偏向電圧が副偏向アンプ35から副偏向器50に対して、さらに主偏向アンプ36から主偏向器51に対して出力される。第2の成形アパーチャ48を通過し第2のアパーチャ像とされた電子ビームBは、対物レンズ49により焦点を合わせられ、連続的に移動するXYステージ61に配置された試料Mの所望する位置に照射される。描画処理の進行とともにブランキングインターフェイス37、DACアンプ診断回路38へと入力された信号は、最終的にDACアンプテスター7に入力される。DACアンプテスター7は、入力された信号を基に成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36の性能の評価を行う。図2は、本発明の実施の形態におけるDACアンプテスター7の内部構成を示すブロック図である。DACアンプテスター7は、CPUCentralProcessingUnit7aと、ROM7bと、RAMRandomAccessMemory7cとからなるコントロールユニットC及び入出力インターフェイス7dがバス7eを介して接続されている。入出力インターフェイス7dには、入力部7fと、表示ユニット7gと、通信制御部7hと、記憶部7iと、カウンタ7jとが接続されている。CPU7aは、入力部7fからの入力信号に基づいてROM7bからDACアンプテスター7を起動するためのブートプログラムを読み出して実行し、記憶部7iに格納されている各種オペレーティングシステムを読み出す。またCPU7aは、RAM7cや記憶部7i等に記憶されたプログラム及びデータを読み出してRAM7cにロードするとともに、RAM7cから読み出されたプログラムのコマンドに基づいて、成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36といったDACアンプの異常検出、異常が生じている箇所が試料M上におけるいずれの箇所であるかを示すレイアウト処理、データの計算、加工等、一連の処理を実現する処理装置である。入力部7fは、DACアンプテスター7の操作者が各種の操作を入力するキーボード、ダイヤル等の入力デバイスにより構成されており、操作者の操作に基づいて入力信号を作成しバス7eを介してCPU7aに送信される。また、DACアンプテスター7には、キーボード等だけでなく専用の操作パネルが設けられていても良く、その操作パネル上の入力デバイスを介して操作画面に対する操作を行うこともできる。表示ユニット7gは、例えば液晶ディスプレイである。この表示ユニット7gは、CPU7aからバス7eを介して出力信号を受信し、例えば各DACアンプの異常に基づく試料M上での異常箇所やCPU7aの処理結果等を表示する。また詳細は後述するが、電子ビームBによる試料Mへの照射位置に関する位置情報を、上述したレイアウト処理を行う際の重要な情報として偏向制御部32から受信する。通信制御部7hは、LANカードやモデム等の手段であり、DACアンプテスター7をインターネット等の通信ネットワークに接続することを可能とする手段である。通信制御部7hを介して通信ネットワークと送受信したデータは入力信号または出力信号として、入出力インターフェイス7d及びバス7eを介してCPU7aに送受信される。記憶部7iは、半導体や磁気ディスクで構成されており、CPU7aで実行されるプログラムやデータが記憶されている。また、DACアンプテスター7を使用して得られた各DACアンプの異常に関する情報が記憶部7iに記憶されても良い。なお、DACアンプテスター7を構成する各部の働きについては、以下DACアンプの評価の流れにおいて適宜説明する。図3は、本発明の実施の形態におけるDACアンプの評価の流れを示すフローチャートである。図3では、DACアンプテスター7に入力される各種情報の流れに沿って大きく2つに分けて表わされている。すなわち、図3において左側には、DACアンプテスター7へ入力される情報として、各DACアンプに入力される前の情報の流れがDACアンプを構成する各部の働きとともに示されている。一方、右側には、各DACアンプに入力された後、ブランキングインターフェイス37、DACアンプ診断回路38を介してDACアンプテスター7へ入力される情報の流れがDACアンプを構成する各部の働きとともに示されている。なお、DACアンプ成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36自体の異常検出の方法については、既知の方法であることから、ここでは詳細な検出方法については説明を省略する。まず、検査回路がONされるST1。ここで検査回路とは、荷電粒子ビーム描画装置1に組み込まれている複数のDACアンプ本発明の実施の形態においては、成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36の検査処理全般を意味している。本発明の実施の形態においては、検査テストを行う際に試料Mへ実際に描画を行うことが行われるが、その際に成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36から成形偏向器47、副偏向器50、主偏向器51へ信号アナログ電圧信号が出力される。検査工程では、このアナログ電圧信号が描画部2だけではなく、DACアンプ診断回路38を介してDACアンプテスター7へ入力される。また、ブランキングアンプ33からブランキング偏向器43へと出力されるショット信号は、ブランキングインターフェイス37を介して同じくDACアンプテスター7に入力される。続いて試料Mに対する描画処理が開始されるST2。試料Mに対する描画処理は、制御計算機31内のデータ処理部31aで生成されたショット信号に基づいて行われる。データ処理部31aは、いわばショットジェネレータの役割を果たすが、ショット信号には、例えば、レイアウト名、ジョブ番号、カラム番号、ストライプ番号といった各ショット描画を区別する符号が付されている以下、これらの情報をまとめてインデックス情報と表わす。レイアウト名は、描画処理を行う際の、当該処理を表わす名称であり、ジョブ番号とは、レイアウト名の下、試料Mごとに付される番号である。カラム番号は、試料M内において描画処理がなされるフィールドの番号であり、ストライプ番号は、例えば、上述したフィールドをある方向に向かって短冊状に仮想分割した場合における各短冊に付される番号である。なお、本発明の実施の形態においては、インデックス情報として上述した4つの情報を含めているが、インデックス情報にいずれの情報を含めるについては、任意に設定することができる。描画処理が開始されると、このインデックス情報が制御計算機31からDACアンプテスター7のカウンタ7jへと送信されるST3。また、描画処理が行われる際には、上述したように制御計算機31内でショット信号が生成され、偏向制御部32へと送信される。ショット信号を受信した偏向制御部32は、ブランキングアンプ33、各DACアンプ成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36を介してそれぞれ偏向器にショット信号を印加する。併せて、偏向制御部32からは副偏向番号及びショット番号の2つの情報が出力され、カウンタ7jへと入力されるST4。副偏向番号、ショット番号は、それぞれ後述する副偏向位置及びショット位置に対応するものである。副偏向番号は電子ビームBが照射される領域を示す番号であり、ショット番号は具体的なショット数を示す番号である。その意味では、これらもインデックス情報に含めることも可能である。カウンタ7jにおいては、偏向制御部32から副偏向番号及びショット番号を受信し、副偏向番号1、副偏向番号2、或いは、ショット番号1、ショット番号2というようにそれぞれの番号をカウントするST5。カウンタ7jはこれらの番号を無限にカウントするのではなく、予め定められている数に達したらカウントをリセットするST6。これは試料M全体で見た場合、電子ビームBによって行われるショットの数は膨大なものになるため、それらを全てカウントすることは困難である。従って、予め定められている数まで達したら、そこで一旦カウントをリセットして改めてカウントを開始することにしている。リセットの方法については、上述したように、予め定められている数に達した場合に行う方法の他、例えば、副偏向描画単位にリセットする方法も採用できる。なお、本発明の実施の形態における荷電粒子ビーム描画装置1においては、副偏向描画単位でリセットする方法が採用されることが望ましい。但し、カウンタ7jをリセットした場合は、そのリセットの回数を記憶しておくST7。このように制御することによって、現在行われる描画処理がいくつ目のショットであるか、容易に認識することができる。なお、リセットの回数を記憶しておく場所については、例えば、DACアンプテスター7の記憶部7iであっても、或いは、カウンタ7j内に記憶部を設けておき、そこに記憶させておいても良い。偏向制御部32は、併せて制御計算機31から受信したショット信号に関し、ショット信号に含まれる位置情報を取得してDACアンプテスター7の表示ユニット7gへと送信するST8。ここで位置情報とは、ショット信号が試料M上において照射対象とする位置を表わす情報であり、例えば、ストライプ位置、副偏向位置、ショット位置といった情報が含まれる。これら位置情報はそれぞれ座標で表わされており、例えば、当該ショット信号が照射するストライプの位置が試料M上における座標で示される。ここで位置情報としてそれぞれ表わされる位置は、試料Mに対してショットが照射されるストライプにおけるストライプ位置、そのストライプに含まれる副偏向サブフィールドにおける副偏向位置であり、ショット位置はその副偏向位置における具体的な照射位置を示している。なお、ここでは偏向制御部32から送信される各種情報がDACアンプテスター7に入力される順番として、インデックス情報が入力される説明を行った後、位置情報が入力される説明を行ったが図3のフローチャート参照、両者はいずれが先後であっても良く、もちろん並行して入力されることとしても良い。描画処理が開始されているので、ショットジェネレータデータ処理部31aで生成されたショット信号は、偏向制御部32、成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36を介して、それぞれ成形偏向器47、副偏向器50、主偏向器51に入力される。また、ブランキングアンプ33からはブランキング偏向器43にショット信号が入力される。ショット信号が各偏向器に入力されることによって、電子ビームBは試料Mの所定の位置に照射され、描画処理が行われる。成形偏向アンプ34、副偏向アンプ35、主偏向アンプ36から出力されるショット信号は、DACアンプ診断回路38にも入力されるST9。DACアンプ診断回路38は、各DACアンプから入力されたショット信号を基に、各DACアンプの異常の有無を診断する。DACアンプ診断回路38は、診断の結果をDACアンプテスター7へと送信するST10。ここでは診断結果は正常、異常の別を問わずDACアンプテスター7へと送信されることを前提としているが、例えば、異常が発生した場合にのみその旨の信号をDACアンプテスター7へと送信することとしても良い。またブランキングアンプ33から出力されるショット信号は、同時にブランキングインターフェイス37にも入力されるST11。また、ブランキングインターフェイス37からはショット信号がDACアンプテスター7へと送信されるST12。これは、DACアンプテスター7においてショットサイクルを把握するためである。なお、本発明の実施の形態においては、ブランキングインターフェイス37からのショット信号、或いは、DACアンプ診断回路38からのDACアンプの診断結果に関する情報は、DACアンプテスター7の通信制御部7hを介してDACアンプテスター7へと入力される。このうち各DACアンプが正常である旨の診断結果は、DACアンプテスター7へと入力されても記憶されない、或いは、記憶部7iに所定のデータ量となるまで記憶し、順次消去する。これは、DACアンプテスター7はあくまでもDACアンプの異常を検出するための機器であるとともに、記憶部7iの記憶容量からしても送信された全ての診断結果を記憶させておくことはできないからである。従って、DACアンプ診断回路38からのDACアンプテスター7へ送信された診断結果に関する情報のうち、異常を示す情報が送信されてきたか否かがコントロールユニットCにおいて判断されるST13。その結果、いずれかの、或いはいずれのDACアンプに異常が発生した場合にはST13のYES、まず異常を示す情報を記憶部7iへ格納記憶するST14。なお、DACアンプの異常が、例えば、試料M全体に及ぶような場合には、図3には示していないが、DACアンプの異常を示す情報の記憶は途中で中断させ、描画処理自体も中断させるように制御することとしても良い。このような場合には、描画処理を中断させてしまった方がより効率的だからである。一方で、DACアンプの異常によって試料Mのいずれの箇所において異常が発生しているかを特定するために、DACアンプテスター7のコントロールユニットCは、カウンタ7jに対してインデックス情報を要求する。また、併せて表示ユニット7gに対しては位置情報を要求するST15。なお、実際の情報要求は、描画処理の進行に伴ってリアルタイムに要求することになるため、DACアンプの異常検出とこの異常が検出された際のインデックス情報及び位置情報にずれが生ずることはない。コントロールユニットCでは、DACアンプの異常を示す情報に対してショット信号とカウンタ7jや表示ユニット7gに要求して得られたインデックス情報と位置情報とをまとめて紐付けて記憶部7iに記憶するST16。このようにしてDACアンプの異常を示す情報のみならず試料M上における異常箇所を特定するに必要な情報が逐次記憶部7iに格納されていく。一方で、コントロールユニットCは、描画処理が終了するか否かについての判断も行うST17。その結果、未だ描画処理が終了していないと判断される場合にはST17のNO、上述した描画処理開始後の流れに沿ってDACアンプの異常を示す情報の収集が行われる。描画処理が終了したことが確認された場合にはST17のYES、DACアンプテスター7は、DACアンプの異常を示す情報及び、ショット信号と要求したインデックス情報と位置情報とを基に資料M上において異常が検出される箇所以下、このような箇所を異常検出箇所と表わすを特定するとともに、表示ユニット7gに対して当該特定された位置を表示させるよう指示するレイアウト処理ST18。インデックス情報と位置情報とはいずれもショット信号が備える情報であることから、それぞれ互いに対応づけられているものである。従って、両者の情報を付き合わせることによって、試料M上においてのショット位置を特定することが可能となる。このようにすることで、DACアンプについて異常が発生した旨を把握するだけではなく、試料M上のいずれの場所にて異常が検出されるか、異常検出箇所を表示ユニット7gに表示される試料Mのレイアウトの上で確認することができる。以上説明した構成及び判断の流れを採用することによって、DACアンプの異常が検出された際、当該異常の検出を把握するだけではなく、試料上にても確認することが可能な荷電粒子ビーム描画装置及びDACアンプの評価方法を提供する。DACアンプの異常を示す情報だけではなくその異常が発生した箇所異常検出箇所をも認識することができるため、DACアンプの異常を迅速、かつ、的確に把握し早急な復旧につなげることができる。従って、それだけ荷電粒子ビーム描画装置を停止させる時間が短くて済むことからスループットの落ち込みを最小限に抑えることができる。本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。