"カバーシートと、少なくとも一つのICモジュールを備えたベースシートと、を貼り合わせたIC付冊子カバーの製造方法であって、前記カバーシートのベースシートとの貼り合わせ面に接着層が設けられ、前記ベースシートは、冊子の背部分に開口が設けられるか、あるいは背部分で左右に分離され、該ベースシートを前記接着層上に設けることでカバーシートの接着層が部分的に露出するように配置し、前記カバーシートとベースシートの積層体を、カバーシートよりも幅広の第一のロールをカバーシート側とし、溝部を有する第二のロールを前記露出した接着層にロールが接触しないように溝部を配置してベースシート側としたプレスロールにより該積層体を加圧して接着することを特徴とするIC付冊子カバーの製造方法。前記ベースシートは、第一の基材と、第二の基材と、該第一及び第二の基材に挟まれた、ICモジュール及び該ICモジュールに接続されたアンテナを含むインレイとを備えることを特徴とする請求項1に記載のIC付冊子カバーの製造方法。前記第一及び第二の基材の少なくとも一方に、ICモジュールを載置するための開口部が設けられ、該開口部の領域とICモジュールとの間に保護層を有し、前記保護層が外側の面に位置するように前記カバーシートと、前記ベースシートとを貼り合わせることを特徴とする請求項2に記載のIC付冊子カバーの製造方法。カバーシート搬送部と、前記カバーシート搬送部によって搬送されるカバーシートに位置合わせして、カバーシートに重ね合わせるようにベースシートを搬送するベースシート搬送部と、前記カバーシート搬送部によって搬送されるカバーシートに接するように配置された第一のロールと、該第一のロールに対向し、前記ベースシートに接するように配置され、ロールに溝部を設けた第二のロールと、を備えたIC付冊子カバー製造装置。第一のロールが金属ロールであることを特徴とする請求項4に記載のIC付冊子カバー製造装置。第二のロールがゴムロールであることを特徴とする請求項4又は5に記載のIC付冊子カバー製造装置。上述の問題点を鑑み、本発明では、容易にカバーシートとインレイを貼り合わせることができ、製品不良の少ないIC付冊子カバーの製造方法、IC付冊子カバー製造装置を提供することを課題とする。上記課題を鑑みて為された本願請求項1に係る発明は、カバーシートと、少なくとも一つのICモジュールを備えたベースシートと、を貼り合わせたIC付冊子カバーの製造方法であって、前記カバーシートのベースシートとの貼り合わせ面に接着層が設けられ、前記ベースシートは、冊子の背部分に開口が設けられるか、あるいは背部分で左右に分離され、該ベースシートを前記接着層上に設けることでカバーシートの接着層が部分的に露出するように配置し、前記カバーシートとベースシートの積層体を、カバーシートよりも幅広の第一のロールをカバーシート側とし、溝部を有する第二のロールを前記露出した接着層にロールが接触しないように溝部を配置してベースシート側としたプレスロールにより該積層体を加圧して接着することを特徴とするIC付冊子カバーの製造方法である。また請求項2に係る発明は、前記ベースシートは、第一の基材と、第二の基材と、該第一及び第二の基材に挟まれた、ICモジュール及び該ICモジュールに接続されたアンテナを含むインレイとを備えることを特徴とする請求項1に記載のIC付冊子カバーの製造方法である。また請求項3に係る発明は、前記第一及び第二の基材の少なくとも一方に、ICモジュールを載置するための開口部が設けられ、該開口部の領域とICモジュールとの間に保護層を有し、前記保護層が外側の面に位置するように前記カバーシートと、前記ベースシートとを貼り合わせることを特徴とする請求項2に記載のIC付冊子カバーの製造方法である。また請求項4に係る発明は、カバーシート搬送部と、前記カバーシート搬送部によって搬送されるカバーシートに位置合わせして、カバーシートに重ね合わせるようにベースシートを搬送するベースシート搬送部と、前記カバーシート搬送部によって搬送されるカバーシートに接するように配置された第一のロールと、該第一のロールに対向し、前記ベースシートに接するように配置され、ロールに溝部を設けた第二のロールとを備えたIC付冊子カバー製造装置である。また請求項5に係る発明は、第一のロールが金属ロールであることを特徴とする請求項4に記載のIC付冊子カバー製造装置である。また請求項6に係る発明は、第二のロールがゴムロールであることを特徴とする請求項4又は5に記載のIC付冊子カバー製造装置である。本発明のIC付冊子カバーの製造方法及び製造装置によれば、カバーシートとベースシートを貼り合わせる場合に、接着層の露出部にプレスロールの際にロールを接触させずに確実に貼り合わせることができる。このためロールに付着した接着層材料等でIC付冊子カバーが汚染されることなく、製品不良の少ないIC付冊子カバーを製造することができる。図1A及びBは、本発明に係るIC付冊子カバーの一実施形態を示す模式図である。本発明のIC付冊子カバー100は、カバーシート101と、少なくとも一つのICモジュールを備えたベースシート102と、が貼り合わせられている。図1Aではカバーシートとベースシートを分離して表示している。ベースシートは冊子本紙が固定されるカバーシートの背部分101aで左右に分離している。ICモジュールは左右のベースシートのいずれか一方に備えていれば良い。図2に示すように、IC付冊子カバー100に冊子本紙201を背部分で固定しIC付冊子とすることができる。IC付冊子カバーは、生産性の向上のために、複数のIC付冊子カバーを多面付けしたシートとして形成することができる。図3ABに示すように、各IC付冊子カバーの領域ごとに少なくとも一つのICモジュールが設けられている。Aの例では、二つのIC付冊子カバーユニットが配置され、各IC付冊子カバーの境界S1で裁断することにより、個片化される。Bの例は、同様に二つのIC付冊子カバーユニットを配置した構成例だが、ベースシートの余白部分で左右のベースシートを連結し、ひとつながりとしたものである。各IC付冊子カバーの境界S1及び連結部分S2で裁断することにより、個片化される。以降の説明では、特に指摘しない限りは多面付けされたIC付冊子カバーと個々のIC付冊子カバーを区別せずに説明する。図4は、図1Bで示したIC付冊子カバー100の線Sでの断面模式図である。カバーシート101のベースシート102との貼り合わせ面には接着層1012が設けられている。ベースシート102は、冊子の背部分に開口が設けられるか、あるいは背部分で左右に分離されたカバーシートを前記接着層上に設けることでカバーシートの接着層が部分的に露出するように配置されている。接着層の材料としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル系樹脂その他のヒートシールが可能な熱可塑性樹脂を用いることができる。カバーシート基材1011は、紙クロスや布クロス、樹脂基材等、公知一般のカバー材料を適宜用いることができる。接着層はグラビア印刷、スクリーン印刷、スリットコート等の公知一般の塗工方法で形成することができる。接着層の厚みは、ベースシートの厚み以下であることが好ましい。例えば接着層の厚みが100~500μm程度であれば、標準的な厚みのベースシートを貼り合わせた場合に接着層がベースシート上にはみ出すことがなく、凹凸のあるカバーシートでも十分に貼り合わせることができる。ベースシート102には、少なくとも左右のシートの一方に、ICモジュール1031と該ICモジュールに接続されたアンテナ1032を含むインレイ103が形成されている。図4では、ベースシートの2枚の基材間に、アンテナのパターンとICモジュールを形成したインレイシート1033を挟んでいる。ベースシート基材1021は、カバーシートの接着層との接着性が良い基材であれば限定されない。例えば多孔質のポリオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。多孔質の樹脂を用いることで、貼り合わせ時の押圧でカバーシートが圧縮され、積層体厚みが均一になる。ベースシートの2枚の基材を貼り合わせる場合には、貼り合わせる面に熱可塑性樹脂からなる接着層を設け、プレスロールで加熱圧着して一体化することが一般的である。インレイの形成方法としては、インレイシート上の金属箔をエッチングしてアンテナパターンを形成し、これにICモジュールを接続する方法や、絶縁被覆された導線を基材に埋め込んでアンテナコイルを描画し、導線の端部をICモジュールに接続する方法が一般的である。別の形態としては、インレイシートを用いずにベースシート基材上に直接アンテナコイルの描画とICモジュールの実装をしても良い。また、ベースシートに挟まれたICモジュールの厚みを緩和するために、ベースシート基材のICモジュール載置箇所にザグリ穴あるいは、開口部を設けるようにしても良い。さらに、ベースシートの2枚の基材のうち、カバーシート側を内側、もう一方を外側とすると、外側のベースシート基材に開口を設けた場合、外側のベースシートの開口部に露出するICモジュール部分を保護層でシールするようにしても良い。保護層としては、絶縁性の樹脂フィルムを好適に用いることができる。特に、図4に示した構成のようにインレイシートに開口部を設け、当該開口部にICモジュールを配置し、アンテナコイルと接続する場合、保護層は、ICモジュール上又はICモジュール及びアンテナコイルとの接続部上のみを被覆するようにし、インレイシートとICモジュールを保護層で固定しないようすると、後述のようにカバーシート101とベースシート102を貼り合わせる際の押圧に対してICモジュールへの荷重を緩衝し、製品不良を抑制することができる。次に、本発明に係るIC付冊子カバー製造装置について説明する。図5は、本発明のIC付冊子カバー製造装置の部分のうち、特に貼り合わせ機構を説明するための模式図である。図5の構成例では二つのIC付冊子カバーユニットが配置されたIC付冊子カバーの製造装置を示している。本発明のIC付冊子カバー製造装置は、カバーシート101とベースシート102とをプレスロールで貼り合わせるための二つのロール501,502を備えている。第一のロール501は、カバーシート側に当たるように配置される。シート全体に均一に押圧が印加されるように、第一のロールのロール幅はカバーシートよりも幅広であることが好ましい。第一のロールには、貼り合わせ時に加熱圧着するために、熱伝導性の良い金属ロールが好ましい。装置には第一のロールの表面が接着層の熱可塑性樹脂の溶融温度以上となるように温度制御するための加熱装置が接続される。また、第一のロールを回転させるための駆動機構を備えていても良い。第二のロール502は、ベースシート側に当たるように配置される。第二のロールは、押圧時にICモジュールを損傷しないように、ゴムロール等の表面に柔軟性のあるロールが好適である。ゴムロールの場合、ショアAが50~80程度の硬さの範囲が好ましい。第二のロールには、ベースシートが開口又は分離された領域、すなわちカバーシート101の接着層が露出している領域がロールに接触しないように、溝部5021が設けられている。例えば、ロール芯の溝部の領域以外の部分にゴムを巻きつけたゴムロールを用いることができる。溝部の幅は、露出部の幅hよりも大きい。シートの位置ずれを考慮すると、溝部の幅は、位置ずれの最大値をΔGとすると、hΔG以上が好ましい。また、溝部の幅が大きすぎると露出部近辺のカバーシートとベースシートの接着が不十分となるおそれがあるので、2h以下が好ましい。溝部の深さは、押圧時にロール表面が変形した状態で露出した接着層に接触しない深さがあればよい。また、IC付冊子カバー製造装置は第二のロールを回転させるための駆動機構を備えていても良い。上述の貼り合わせ機構以外の構成としては、カバーシート101及びベースシート102を搬送する搬送機構、カバーシート及びベースシートを重ね合わせて位置合わせする位置合わせ機構が適宜貼り合わせ機構の搬送前の位置に備えられる。また、IC付冊子カバーユニットが多面付けされている場合に分離するためあるいは、IC付冊子カバーのサイズを調整するための裁断機構が、貼り合わせ機構の搬出後の位置に備えられる。次に、本発明に係るIC付冊子カバーの製造方法について、図5に示した製造装置を参照しつつ、説明する。まず、搬送されたカバーシート101及びベースシート102を重ね合わせて位置合わせする。このとき、カバーシートとベースシートの縦横のサイズが同一であると位置合わせが容易である。従って、図3Bで示したように、左右のベースシートが連結されていることが好ましい。左右のベースシートが分離されている場合には、左右のベースシートを、真ん中の背部分の間隔を保ちつつ、カバーシートに重ね合わせる。重ねあわされたカバーシート101及びベースシート102は、カバーシートが第一のロールと対向し、ベースシートが第二のロールと対向するように貼り合わせ機構に挿入される。このときカバーシート101の接着層が露出している領域がロールに接触しないように、開口又は分離された領域の中心線と、溝部の中心線を一致させることが好ましい。貼り合わせ機構での加圧搬送は、第一のロール又は第二のロールのいずれかを回転駆動させて搬送させて行っても良いし、第一のロール及び第二のロールを同期させて回転駆動して行っても良い。加熱圧着は、加熱温度100~150°C、加圧圧力1~10Kgf/cm2程度で行うことが好ましい。貼り合わせた後に必要に応じてIC付冊子カバーのサイズを調整するために上下左右の端部を裁断する。また、複数のIC付冊子カバーユニットが多面付けされている場合には、例えば図3Bで示すように、左右のベースシートの連結部分と、各IC付冊子カバーユニットの境界を裁断し、個片化する。さらに冊子本紙201を加えてIC付冊子を形成する場合には、プレスロール後に数時間~数日のエイジング処理した後に冊子化することが好ましい。"