"A1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C分子構造中にニトリル基を1個以上有する1価又は2価のフェノール誘導体とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。前記Cフェノール誘導体の含有率が、0.10質量~1.08質量である請求項1に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。Dシラン化合物をさらに含有する請求項1又は請求項2に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。E硬化促進剤をさらに含有する請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。F無機充てん剤をさらに含有する請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる硬化物を形成可能な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。本発明は、次のものに関する。1A1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C分子構造中ニトリル基を1個以上有する1価又は2価のフェノール誘導体と、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。2前記Cフェノール誘導体の含有率が、0.10質量~1.08質量である前記1に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。3Dシラン化合物をさらに含有する前記1又は2に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。4E硬化促進剤をさらに含有する前記1~3のいずれか1項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。5F無機充てん剤をさらに含有する前記1~4のいずれか1項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。6前記1~5のいずれか1項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。本発明によって得られる封止用エポキシ樹脂成形材料を用いることによって得られる硬化物は、高温における金属との接着性が向上するため、耐リフロー性に優れる信頼性の高い電子部品装置を得ることができ、その工業的価値は大である。本明細書において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。<封止用エポキシ樹脂成形材料>封止用エポキシ樹脂成形材料は、A1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂の少なくとも1種と、B硬化剤の少なくとも1種と、C分子構造中ニトリル基を1個以上有する1価又は2価のフェノール誘導体の少なくとも1種とを含有し、必要に応じてその他の成分を含んで構成される。かかる構成の封止用エポキシ樹脂成形材料に形成される硬化物は高温における金属との接着性に優れ、さらに耐リフロー性に優れる。これは例えば以下のように考えることができる。エポキシ樹脂の硬化剤として作用するフェノール誘導体が、少なくとも1個のニトリル基を有することで、ニトリル基が被着体の金属と相互作用するため、硬化物と金属の接着性が向上して耐リフロー性が向上すると考えることができる。また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、常温25°Cで固体状態である固形エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。これにより保存安定性に優れる。なお、常温で固体状態であるとは、融点JISK-7121が25°Cを超えること、又は環球法JISK-2207における軟化点が40°C以上であることを意味する。Aエポキシ樹脂前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂以下、特定エポキシ樹脂ともいうの少なくとも1種を含む。前記特定エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものから特に制限なく適宜選択することができる。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、α-ナフトール、β-ナフトール及びジヒドロキシナフタレン等のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂;アルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビフェノール及びチオジフェノール等のジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂;スチルベン型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;フタル酸及びダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタン及びイソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物;ナフタレン環を有するナフタレン型エポキシ樹脂;トリフェニルメチル基を有するトリフェニルメタン型エポキシ樹脂;フェノール類とジメトキシパラキシレン又はビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂;ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;テルペン変性エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、流動性と硬化性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも1種を含有していることが好ましい。また流動性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールFのジグリシジルエーテルであるビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また流動性とリフロー性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のチオジフェノールのジグリシジルエーテルであるチオジフェノール型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また硬化性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。また保存安定性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトール類とジメトキシパラキシレンから合成されるナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては、下記一般式Iで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式I中、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~3の整数を示す。上記一般式Iで示されるビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式I中のR1~R8としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基及びtert-ブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、並びにビニル基、アリル基及びブテニル基等の炭素数1~10のアルケニル基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、4,4’-ビス2,3-エポキシプロポキシビフェニル又は4,4’-ビス2,3-エポキシプロポキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと4,4’-ビフェノール又は4,4’-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも4,4’-ビス2,3-エポキシプロポキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては市販品として三菱化学株式会社旧ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名YX-4000として入手可能である。上記ビフェニル型エポキシ樹脂の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。チオジフェノール型エポキシ樹脂としては、下記一般式IIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式II中、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~3の整数を示す。上記一般式IIで示されるチオジフェノール型エポキシ樹脂は、チオジフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式II中のR1~R8としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基及びtert-ブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、並びにビニル基、アリル基及びブテニル基等の炭素数1~10のアルケニル基などが挙げられる。なかでも水素原子、メチル基又はtert-ブチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、2,2’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、2,2’-ジメチル-4,4’-ジヒドロキシ-5,5’-ジ-tert-ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも2,2’-ジメチル-4,4’-ジヒドロキシ-5,5’-ジ-tert-ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名YSLV-120TEが入手可能である。上記チオジフェノール型エポキシ樹脂の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、下記一般式IIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式III中、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~3の整数を示す。上記一般式IIIで示されるビスフェノールF型エポキシ樹脂は、ビスフェノールF化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式III中のR1~R8としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基及びtert-ブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、並びにビニル基、アリル基及びブテニル基等の炭素数1~10のアルケニル基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、4,4’-メチレンビス2,6-ジメチルフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、4,4’-メチレンビス2,3,6-トリメチルフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、4,4’-メチレンビスフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が挙げられる。なかでも4,4’-メチレンビス2,6-ジメチルフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名YSLV-80XYが入手可能である。上記ビスフェノールF型エポキシ樹脂の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、下記一般式IVで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式IV中、Rはそれぞれ独立に、水素原子又は1価の置換基を示す。nは0~10の整数を示す。上記一般式IVで示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。Rで表される1価の置換基としては、炭素数1~10の置換又は非置換の1価の炭化水素基、及び炭素数1~10の置換又は非置換の1価のアルコキシ基が挙げられる。なかでも、上記一般式IV中のRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1~10のアルコキシ基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。nは0~3の整数が好ましい。上記一般式IVで示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましい。ナフタレン型エポキシ樹脂としては下記一般式Vで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては下記一般式VIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。下記一般式Vで示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、m個の構成単位及びn個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか1種を単独で用いても、2種以上を組合せて用いてもよい。また、下記一般式VIで示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましい。一般式V中、R1~R3はそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。pは1又は0を示し、m及びnはそれぞれ0~11の整数であって、mnが1~11の整数でかつmpが1~12の整数となるよう選ばれる。iは0~3の整数を示し、jは0~2の整数を示し、kは0~4の整数を示す。一般式VにおいてR1、R2及びR3のいずれかが複数存在する場合、複数のR1、R2及びR3はそれぞれ互いに同じであっても異なっていてもよい。上記一般式V中のR1~R3としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基及びドデシル基等の鎖状アルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等の環状アルキル基;ベンジル基及びフェネチル基等のアリール基置換アルキル基;メトキシ基置換アルキル基;エトキシ基置換アルキル基及びブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基及びジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基;水酸基置換アルキル基;フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基等の無置換アリール基;トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基及びジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基;メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基及びメトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基;ジメチルアミノフェニル基及びジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基;水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。一般式VI中、Rはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは1~10の整数を示す。上記一般式VI中のRとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基及びtert-ブチル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基及びブテニル基等のアルケニル基;ハロゲン化アルキル基;アミノ基置換アルキル基;メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~10の置換又は非置換の1価の炭化水素基などが挙げられる。なかでもメチル基及びエチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。これらナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂はいずれか1種を単独で用いても2種以上を組合せて用いてもよい。またその含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、合わせて20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上とすることがさらに好ましい。フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物としては、下記一般式VIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式VII中、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~12の置換若しくは置換の1価の炭化水素基を示す。R9はそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示し、nは0~10の整数を示す。一般式VIIにおいてR9が複数存在する場合、複数のR9は互いに同じであっても異なっていてもよい。上記一般式VIIで示されるビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式VII中のR1~R9における炭素数1~12の置換若しくは置換の1価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもR1~R8としては、水素原子又はメチル基が好ましい。またR9はメチル基であることが好ましく、iが0であることもまた好ましい。また一般式VII中のnとしては平均で6以下がより好ましく、そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として日本化薬株式会社製商品名NC-3000Sが入手可能である。また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、難燃性と耐リフロー性、流動性の両立の観点からは上記一般式Iで示されるエポキシ樹脂と上記一般式VIIで示されるエポキシ樹脂とを含有していることが好ましく、なかでも上記一般式VIIのR1~R8が水素原子であるエポキシ樹脂と上記一般式IのR1~R8が水素原子でn=0であるエポキシ樹脂と含有することがより好ましい。また特にその含有質量比は、I/VII=50/50~5/95であることが好ましく、40/60~10/90であることがより好ましく、30/70~15/85であることがさらに好ましい。このような含有質量比を満足する化合物としては、CER-3000L日本化薬株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物としては、下記一般式VIIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式VIII中、Rはそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示す。Xは芳香環を含む2価の有機基を示す。nは0~10の整数を示す。Xとして具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、アラルキル基置換アリーレン基、ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基から得られる2価の基、並びにキシリレン基等のアリーレン基を含む2価の基などが挙げられる。なかでも、難燃性及び保存安定性の両立の観点からはフェニレン基及びビフェニレン基が好ましい。上記一般式VIIIで示されるナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトールとジメトキシパラキシレン又はビスメトキシメチルビフェニルから合成されるナフトールアラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式VIII中のRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、iが0であることもまた好ましい。そのようなエポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式IX又はXで示されるナフトールアルキル樹脂のエポキシ化物が挙げられる。nは0~10の整数を示し、平均で6以下がより好ましい。下記一般式IXで示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ESN-375が挙げられ、下記一般式Xで示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ESN-175が挙げられる。上記ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物の含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。一般式IX中、Xは芳香環を含む2価の有機基を示し、nは0~10の整数を示す。一般式X中、Xは芳香環を含む2価の有機基を示し、nは0~10の整数を示す。一般式IX及び一般式XにおけるXで表される芳香環を含む2価の有機基の好ましい態様は既述の通りである。上記のビフェニル型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物及びナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組合せて用いてもよい。2種以上を組み合わせて用いる場合の含有量は、エポキシ樹脂全量中合わせて50質量以上とすることが好ましく、60質量以上がより好ましく、80質量以上がさらに好ましい。前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれるエポキシ樹脂の含有量は特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。B硬化剤前記封止用エポキシ樹脂成形材料は硬化剤の少なくとも1種を含む。前記硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限はない。具体的には、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、チオジフェノール、アミノフェノール、α-ナフトール、β-ナフトール、及びジヒドロキシナフタレン等のフェノール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、及びサリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;フェノール類とジメトキシパラキシレン又はビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂;ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノールノボラック構造とフェノールアラルキル構造がランダム、ブロック又は交互に繰り返された共重合型フェノールアラルキル樹脂;パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂;メラミン変性フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上を組合せて用いてもよい。なかでも、流動性、難燃性及び耐リフロー性の観点からはフェノールアラルキル樹脂、共重合型フェノールアラルキル樹脂及びナフトールアラルキル樹脂が好ましい。また耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。また硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましい。前記硬化剤は、これらのフェノール樹脂の少なくとも1種を含有していることが好ましい。フェノールアラルキル樹脂としては、下記一般式XIで示される樹脂等が挙げられる。一般式XI中、Rはそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示す。Xは芳香環を含む2価の有機基を示す。nは0~10の整数を示す。上記一般式XI中のRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基及びドデシル基等の鎖状アルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等の環状アルキル基;ベンジル基及びフェネチル基等のアリール基置換アルキル基;メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基及びブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基;アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基及びジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基;水酸基置換アルキル基;フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基等の無置換アリール基;トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基及びジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基;メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基及びメトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基;ジメチルアミノ基及びジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基;水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、iが0であることもまた好ましい。また、Xは芳香環を含む2価の有機基を示す。具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基及びナフチレン基等のアリーレン基;トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基;アルコキシル基置換アリーレン基;ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基から得られる2価の基;アラルキル基置換アリーレン基;キシリレン基等のアリーレン基を含む2価の基などが挙げられる。なかでも、難燃性、流動性と硬化性の両立の観点からは置換又は非置換のフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式XIIで示されるフェノールアラルキル樹脂が挙げられる。また難燃性と耐リフロー性の両立の観点からは置換又は非置換のビフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式XIIIで示されるフェノールアラルキル樹脂が挙げられる。nは0又は1~10の整数を示し、平均で6以下がより好ましい。一般式XII中、nは0~10の整数を示す。一般式XIII中、nは0~10の整数を示す。上記一般式XIIで示されるフェノールアラルキル樹脂としては、市販品として三井化学株式会社製商品名XLCが挙げられる。また一般式XIIIで示されるビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂としては、市販品として明和化成株式会社製商品名MEH-7851が挙げられる。上記フェノールアラルキル樹脂の含有量は、その性能を発揮するために硬化剤全量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。ナフトールアラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式XIVで示される樹脂が挙げられる。一般式XIV中、Rはそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示す。Xは芳香環を含む2価の有機基を示す。nは0~10の整数を示す。上記一般式XIV中のRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基及びドデシル基等の鎖状アルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等の環状アルキル基;ベンジル基及びフェネチル基等のアリール基置換アルキル基;メトキシ基置換アルキル基;エトキシ基置換アルキル基及びブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基及びジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基;水酸基置換アルキル基;フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基等の無置換アリール基;トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基及びジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基;メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基及びメトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基;ジメチルアミノフェニル基及びジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基;水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、iが0であることもまた好ましい。また、Xは芳香環を含む2価の有機基を示し、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基及びナフチレン基等のアリーレン基;トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基;アルコキシル基置換アリーレン基;アラルキル基置換アリーレン基;ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基から得られる2価の基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基などが挙げられる。なかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換又は非置換のフェニレン基及びビフェニレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましく、たとえば下記一般式XV及びXVIのいずれか一方で示されるナフトールアラルキル樹脂が挙げられる。nは0~10の整数を示し、平均で6以下がより好ましい。一般式XV中、nは0~10の整数を示す。一般式XVI中、nは0~10の整数を示す。上記一般式XVで示されるナフトールアラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名SN-475が挙げられ、上記一般式XVIで示されるナフトールアラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名SN-170が挙げられる。上記ナフトールアラルキル樹脂の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。上記一般式XIで示されるフェノールアラルキル樹脂、一般式XIVで示されるナフトールアラルキル樹脂は、難燃性の観点からその一部又は全部がアセナフチレンと予備混合されていることが好ましい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの代わりにアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を使用せずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は80°C~160°Cが好ましく、90°C~150°Cがより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、60°C~150°Cが好ましく、70°C~130°Cがより好ましい。60°Cより低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、150°Cより高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α-メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル及びそれらのアルキル置換体等が挙げられる。これら芳香族オレフィンの使用量はアセナフチレンに対して、50質量以下が好ましく、20質量以下がより好ましい。また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、メタアクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量中20質量以下が好ましく、9質量以下がより好ましい。硬化剤の一部又は全部とアセナフチレンとの予備混合の方法としては、硬化剤及びアセナフチレンをそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後、溶媒を除去する方法、硬化剤及び/又はアセナフチレンの軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。前記の方法により予備混合物アセナフチレン変性硬化剤が、製造される。溶融混合は、硬化剤及びアセナフチレンの少なくとも一方の軟化点以上の温度であれば制限はない。中でも100°C~250°Cが好ましく、120°C~200°Cがより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はない。中でも1時間~20時間が好ましく、2時間~15時間がより好ましい。硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレンが重合もしくは硬化剤と反応しても構わない。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、下記一般式XVIIで示されるフェノール樹脂等が挙げられる。一般式XVII中、Rはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~10の整数を示す。上記一般式XVII中のRとしては、具体的には、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基及びtert-ブチル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基及びブテニル基等のアルケニル基;ハロゲン化アルキル基;アミノ基置換アルキル基;メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~10の置換又は非置換の1価の炭化水素基が挙げられる。なかでもメチル基及びエチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その含有量はその性能を発揮するために硬化剤全量中30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。ノボラック型フェノール樹脂としては、下記一般式XVIIIで示されるフェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられる。なかでも下記一般式XVIIIで示されるノボラック型フェノール樹脂が好ましい。一般式XVIII中、Rはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~10の整数を示す。上記一般式XVIII中のRとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基及びtert-ブチル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基及びブテニル基等のアルケニル基;ハロゲン化アルキル基;アミノ基置換アルキル基;メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~10の置換又は非置換の1価の炭化水素基が挙げられる。なかでもメチル基及びエチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、水素原子がより好ましい。またnは0~8であることが好ましい。ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その含有量はその性能を発揮するために硬化剤全量中30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。共重合型フェノールアラルキル樹脂としては、下記一般式XIXで示されるフェノール樹脂等が挙げられる。一般式XIX中、Rはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基又は水酸基を示す。またXは芳香環を含む2価の有機基を示す。n及びmはそれぞれ独立に0~10の整数を示す。上記一般式XIX中のRにおける炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基及びドデシル基等の鎖状アルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等の環状アルキル基;ベンジル基及びフェネチル基等のアリール基置換アルキル基;メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基及びブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基;アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基及びジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基;水酸基置換アルキル基;フェニル基、ナフチル基及びビフェニル基等の無置換アリール基;トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基及びジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基;メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基及びメトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基;ジメチルアミノフェニル基、ジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基;水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもRとしては、水素原子又はメチル基が好ましい。またn及びmはそれぞれ独立に、0~10の整数を示すが、6以下がより好ましい。上記一般式XIX中のXとしては、フェニレン基、ビフェニレン基及びナフチレン基等のアリーレン基;トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基;アルコキシル基置換アリーレン基;アラルキル基置換アリーレン基;ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基から得られる2価の基;キシリレン基等のアリーレン基を含む2価の基などが挙げられる。なかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換若しくは又は非置換のフェニレン基又はビフェニレン基が好ましい。一般式XIXで示される化合物としては、HE-510エアウォーター株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。共重合型フェノールアラルキル樹脂を用いる場合、その含有量はその性能を発揮するために硬化剤全量中30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。上記のフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノールアラルキル樹脂は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組合せて用いてもよい。2種以上を組み合わせて用いる場合の含有量は、フェノール樹脂全量中に合わせて50質量以上とすることが好ましく、60質量以上がより好ましく、80質量以上がさらに好ましい。前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれる硬化剤の含有量は特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。Cフェノール誘導体前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、分子構造中にニトリル基を1個以上含有する1価又は2価のフェノール誘導体以下、ニトリル-フェノール化合物ともいうの少なくとも1種を含む。前記ニトリル-フェノール化合物としては、芳香環に水酸基が1個又は2個結合し,ニトリル基を1個以上含有する化合物であれば特に制限はない。o-シアノフェノール、m-シアノフェノール、p-シアノフェノール、o-ヒドロキシフェニルアセトニトリル、m-ヒドロキシフェニルアセトニトリル、p-ヒドロキシフェニルアセトニトリル、4-シアノ-4’-ヒドロキシビフェニル、4-シアノ-4’-ヒドロキシジフェニルエーテル、4-シアノ-4’-ヒドロキシジフェニルメタン、2,2-4-シアノ-4’-ヒドロキシジフェニルプロパン、4-シアノ-4’-ヒドロキシベンゾフェノン、6-シアノ-2-ナフトール、4-ヒドロキシフタロニトリル、3,4-ジヒドロキシベンゾニトリル、2,3-ジシアノヒドロキノン及びこれらの位置異性体、並びにその誘導体など挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、熱応力低減すなわち、リフロー温度での弾性率の低減、吸湿時の硬化性維持の観点から、p-シアノフェノール、o-シアノフェノール、m-シアノフェノール、o-ヒドロキシフェニルアセトニトリル、m-ヒドロキシフェニルアセトニトリル、p-ヒドロキシフェニルアセトニトリル、4-ヒドロキシフタロニトリル、3,4-ジヒドロキシベンゾニトリル及び2,3-ジシアノヒドロキノンから選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、p-シアノフェノール、o-シアノフェノール、m-シアノフェノール、4-ヒドロキシフタロニトリル及び3,4-ジヒドロキシベンゾニトリル、2,3-ジシアノヒドロキノンから選ばれる少なくとも1種であることがより好ましく、p-シアノフェノール、o-シアノフェノール、m-シアノフェノール、4-ヒドロキシフタロニトリルから選ばれる少なくとも1種であることがさらに好ましい。前記封止用エポキシ樹脂成形材料に含まれる前記C1分子中又は分子構造中にニトリル基を1個以上有する1価又は2価のフェノール誘導体の総含有率は封止用エポキシ樹脂成形材料中に、0.10質量~1.08質量が好ましく、0.15質量~0.60質量であることがより好ましい。0.10質量以上であると発明の効果が十分に得られる傾向にある。また1.08質量以下であると封止用エポキシ樹脂成形材料の強度が低下することを抑制できる傾向がある。また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、接着性及び封止用エポキシ樹脂成形材料の強度低下抑制の観点から、前記C1分子中又は分子構造中にニトリル基を1個以上有する1価又は2価のフェノール誘導体を、硬化剤の総含有量に対して1.2質量~22.2質量含むことが好ましく、3.5質量~15.0質量含むことがより好ましい。また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、接着性及び封止用エポキシ樹脂成形材料の強度低下抑制の観点から、前記C1分子中又は分子構造中にニトリル基を1個以上有する1価又は2価のフェノール誘導体を、エポキシ樹脂の総含有量に対して1.0質量~10.0質量含むことが好ましく、3.0質量~5.0質量含むことがより好ましい。前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、接着性、熱応力の低減リフロー温度での弾性率の低減、吸湿時の硬化性維持及び封止用エポキシ樹脂成形材料の強度低下抑制の観点から、前記ニトリル-フェノール化合物としてp-シアノフェノール、o-シアノフェノール、m-シアノフェノール、4-ヒドロキシフタロニトリル、3,4-ジヒドロキシベンゾニトリル及び2,3-ジシアノヒドロキノンから選ばれる少なくとも1種を0.1質量~1.0質量含むことが好ましく、p-シアノフェノール、o-シアノフェノール、m-シアノフェノール及び4-ヒドロキシフタロニトリルから選ばれる少なくとも1種を0.15質量~0.6質量含むことがより好ましい。本発明において、Aエポキシ樹脂と、B硬化剤及びC分子構造中又は1分子中にニトリル基を1個以上有する1価又は2価のフェノール誘導体、との当量比、すなわちエポキシ基数に対する硬化剤及び1分子中にニトリル基を1個以上含有する1価又は2価のフェノール類中の水酸基数の比硬化剤及び1分子中にニトリル基を1個以上含有する1価又は2価のフェノール類中の水酸基数/エポキシ樹脂中のエポキシ基数は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために0.5~2の範囲であることが好ましく、0.6~1.3であることがより好ましい。さらに成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得る観点から、0.8~1.2の範囲であることがさらに好ましい。Dシラン化合物前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、さらにDシラン化合物の少なくとも1種を含有することが好ましい。シラン化合物とは、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物である。これらを具体的に例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン及びビニルトリアセトキシシラン等の不飽和結合含有シラン化合物;β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルジメチルメトキシシラン、及びγ-グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン等のエポキシ基含有シラン化合物;γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、及びビストリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド等の含硫黄原子シラン化合物、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-[ビスβ-ヒドロキシエチル]アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、及びN-トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン等のアミノ基含有シラン化合物;イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、及びイソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基含有シラン化合物;メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルシランジオール、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、トリフェニルシラノール、N-β-N-ビニルベンジルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリエトキシシラン、2-トリエトキシシリル-N-1,3-ジメチル-ブチリデンプロピルアミン、3-トリエトキシシリル-N-1,3-ジメチル-ブチリデンプロピルアミン、N-3-トリエトキシシリルプロピルフェニルイミン、3-3-トリエトキシシリルプロピルアミノ-N,N-ジメチルプロピオンアミド、N-トリエトキシシリルプロピル-β-アラニンメチルエステル、3-トリエトキシシリルプロピルジヒドロ-3,5-フランジオン、ビストリメトキシシリルベンゼン等のシラン系化合物、並びに1H-イミダゾール、2-アルキルイミダゾール、2,4-ジアルキルイミダゾール、4-ビニルイミダゾール等のイミダゾール化合物とγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のγ-グリシドキシプロピルアルコキシシランの反応物であるイミダゾール系シラン化合物などが挙げられる。これらの1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。前記封止用エポキシ樹脂成形材料におけるシラン化合物の総含有率は、成形性及び接着性の観点から封止用エポキシ樹脂成形材料中に0.06質量~2質量が好ましく、0.1質量~0.75質量がより好ましく、0.2質量~0.7質量がさらに好ましい。0.06質量以上であると各種パッケージ部材との接着性がより向上する傾向にある。また2質量以下であるとボイド等の成形不良の発生より抑制できる傾向がある。また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、従来公知のカップリング剤の少なくとも1種をさらに含有してもよい。カップリング剤として具体的には、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリスジオクチルパイロホスフェートチタネート、イソプロピルトリN-アミノエチル-アミノエチルチタネート、テトラオクチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、テトラ2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートオキシアセテートチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートエチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリジオクチルホスフェートチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビスジオクチルホスファイトチタネート等のチタネート系カップリング剤、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。またこれらカップリング剤の総含有率は、成形性及び接着性の観点から封止用エポキシ樹脂成形材料中に0.06質量~2質量が好ましく、0.1質量~0.75質量がより好ましく、0.2質量~0.7質量がさらに好ましい。0.06質量以上であると各種パッケージ部材との接着性がより向上する傾向にある。また2質量以下であるとボイド等の成形不良の発生より抑制できる傾向がある。E硬化促進剤前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、さらに硬化促進剤の少なくとも1種を含有することが好ましい。前記硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているものであれば特に限定はない。具体的には、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5、及び5,6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7等のシクロアミジン化合物並びにこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、及びフェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、及びフェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物;ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、及びトリスジメチルアミノメチルフェノール等の三級アミン類並びにこれらの誘導体;2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2―フェニル-4-メチルイミダゾール、及び2-ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類並びにこれらの誘導体;トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス4-メチルフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、及びフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類並びにこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、及びフェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物;テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、及びテトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウムテトラ置換ボレート;2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、及びN-メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩並びにこれらの誘導体などが挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられる第三ホスフィンとしては特に制限はない。具体的には、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス4-メチルフェニルホスフィン、トリス4-エチルフェニルホスフィン、トリス4-プロピルフェニルホスフィン、トリス4-ブチルフェニルホスフィン、トリスイソプロピルフェニルホスフィン、トリスtert-ブチルフェニルホスフィン、トリス2,4-ジメチルフェニルホスフィン、トリス2,6-ジメチルフェニルホスフィン、トリス2,4,6-トリメチルフェニルホスフィン、トリス2,6-ジメチル-4-エトキシフェニルホスフィン、トリス4-メトキシフェニルホスフィン、及びトリス4-エトキシフェニルホスフィン等のアリール基を有する第三ホスフィンが挙げられる。成形性の点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。また、第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられるキノン化合物としては特に制限はない。具体的には、o-ベンゾキノン、p-ベンゾキノン、ジフェノキノン、及び1,4-ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。耐湿性又は保存安定性の観点からはp-ベンゾキノンが好ましい。硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではない。Aエポキシ樹脂、B硬化剤、C1分子中にニトリル基を1個以上含有する1価又は2価のフェノール類の合計量100質量部に対して0.1質量部~10質量部が好ましく、0.3質量部~5質量部がより好ましい。0.1質量部以上であるとより短時間で硬化させることが可能になる。また10質量部以下であると硬化速度が早くなりすぎて成形性が低下することを抑制できる傾向がある。F無機充てん剤前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、さらに無機充てん剤の少なくとも1種を含有することが好ましい。前記無機充てん剤をさらに含むことで、吸湿性及び線膨張係数の低減、熱伝導性向上及び強度向上等の効果が得られる。前記無機充てん剤としては封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、及びチタニア等の粉体、これらを球形化したビーズ、並びにガラス繊維などが挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充てん剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。特にコストと性能のバランスの観点からは球状溶融シリカが好ましい。無機充てん剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料中70質量~95質量が好ましい。70質量以上であると、難燃性及び耐リフロー性がより向上する傾向がある。また95質量以下であると流動性が低下することを抑制できる傾向がある。また前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、陰イオン交換体を必要に応じて含有することができる。これによりICの耐湿性、高温放置特性を向上させることができる。前記陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、下記組成式XXで示されるハイドロタルサイトが好ましい。一般式XX中、Xは0<X≦0.5を満たす数を示し、mは正の数を示す。陰イオン交換体の含有量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に限定されるものではないが、Aエポキシ樹脂100質量部に対して、0.1質量部~30質量部が好ましく、1質量部~5質量部がより好ましい。前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、必要に応じて離型剤を含有してもよい。離型剤としては、酸化型又は非酸化型のポリオレフィンをAエポキシ樹脂100質量部に対して0.01質量部~10質量部用いることが好ましく、0.1質量部~5質量部用いることがより好ましい。0.01質量部以上であると十分な離型性が得られる傾向がある。また10質量部以下であると接着性が低下することを抑制できる傾向がある。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンとしては、ヘキスト株式会社製商品名H4やPE、PEDシリーズ等の数平均分子量が500~10000程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また酸化型又は非酸化型のポリオレフィン以外の離型剤としては、カルナバワックス、モンタン酸エステル、モンタン酸、ステアリン酸等が挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンに加えてこれら他の離型剤を併用する場合、その含有量は合わせてAエポキシ樹脂100質量部に対して0.1質量部~10質量部が好ましく、0.5質量部~3質量部がより好ましい。前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、従来公知の難燃剤を必要に応じて含有することができる。難燃剤として具体的には、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、赤リン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の無機物及び/又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等で被覆された赤リン、リン酸エステル等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び下記組成式XXIで示される複合金属水酸化物などが挙げられる。組成式XXI中、M1、M2及びM3は互いに異なる金属元素を示す。a、b、c、d、p、q及びmは正の数を示す。rは0又は正の数を示す。上記組成式XXI中のM1、M2及びM3は互いに異なる金属元素であれば特に制限はない。難燃性の観点からは、M1が第3周期の金属元素、IIA族のアルカリ土類金属元素、IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族及びIVA族に属する金属元素から選ばれ、M2がIIIB~IIB族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、M1がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、M2が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。また流動性の観点からは、M1がマグネシウム、M2が亜鉛又はニッケルで、r=0のものが好ましい。p、q及びrのモル比は特に制限はないが、r=0であり、p/qが1/99~1/1であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をA亜族、遷移元素をB亜族とする長周期型の周期律表出典:共立出版株式会社発行化学大辞典41987年2月15日縮刷版第30刷に基づいて行った。また難燃剤としては、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられる。これらの難燃剤は、1種を単独で用いても2種以上を組合せて用いてもよい。難燃剤の配合量は特に制限はない。Aエポキシ樹脂100質量部に対して1質量部~30質量部が好ましく、2質量部~15質量部がより好ましい。さらに前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤を含有してもよい。さらに、その他の添加剤として、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤等を必要に応じて含有することができる。前記封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法は特に制限されず、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。たとえば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め70°C~140°Cに加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。さらに前記封止用エポキシ樹脂成形材料は、成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると使いやすい。本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備えた電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、及びシリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、及びサイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、及びコイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、前記封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形等により封止してなる、DIPDualInlinePackage、PLCCPlasticLeadedChipCarrier、QFPQuadFlatPackage、SOPSmallOutlinePackage、SOJSmallOutlineJleadPackage、TSOPThinSmallOutlinePackage、TQFPThinQuadFlatPackage等の一般的な樹脂封止型IC、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したTCPTapeCarrierPackage、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード及びサイリスタ等の能動素子並びにコンデンサ、抵抗体及びコイル等の受動素子の少なくとも1種を、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したCOBChipOnBoardモジュール、ハイブリッドIC、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、前記封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したBGABallGridArray、CSPChipSizePackageなどが挙げられる。また、プリント回路板にも前記封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。前記封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、は質量基準である。封止用エポキシ樹脂成形材料の調製以下の成分をそれぞれ下記表1~表8に示した質量部で配合し、混練温度80°C、混練時間10分の条件でロール混練を行い、実施例1~31及び比較例1~31の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。なお表中の空欄-は、配合無しを表す。Aエポキシ樹脂としては、以下を使用した。エポキシ樹脂1:エポキシ当量196、融点106°Cのビフェニル型エポキシ樹脂三菱化学株式会社製商品名YX-4000エポキシ樹脂2:エポキシ当量241、軟化点96°Cのビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂日本化薬株式会社製商品名CER-3000Lエポキシ樹脂3:エポキシ当量238、軟化点55°Cのフェノールアラルキル型エポキシ樹脂日本化薬株式会社製商品名NC-2000Lエポキシ樹脂4:エポキシ当量202、軟化点60°Cのオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂大日本インキ化学工業株式会社製商品名N-660B硬化剤としては、以下を使用した。硬化剤1:水酸基当量176、軟化点70°Cのフェノールアラルキル樹脂三井化学株式会社製商品名XLC硬化剤2:水酸基当量106、軟化点83°Cのフェノールノボラック樹脂明和化成株式会社製商品名H-100C分子構造中にニトリル基を1個以上有する1価又は2価のフェノール誘導体以下、ニトリル-フェノール化合物とも記すとしては、以下を使用した。ニトリル-フェノール化合物1:p-シアノフェノールニトリル-フェノール化合物2:o-シアノフェノールニトリル-フェノール化合物3:4-ヒドロキシフタロニトリルニトリル-フェノール化合物4:3,4-ジヒドロキシベンゾニトリルニトリル-フェノール化合物5:2,3-ジシアノヒドロキノンまた、比較例においては、ニトリル-フェノール化合物の代わりに以下の材料を使用した。フェノール化合物1:フェノールフェノール化合物2:p-クレゾールフェノール化合物3:カテコールフェノール化合物4:レゾルシノールフェノール化合物5:ヒドロキノンニトリル類1:ステアロニトリルニトリル類2:Z-9-オクタデセンニトリルDシラン化合物としては、以下を使用した。シラン化合物1:γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランE硬化促進剤としては、以下を使用した。硬化促進剤1:トリフェニルホスフィンとp-ベンゾキノンとのベタイン型付加物F無機充てん剤としては、以下を使用した。無機充てん剤1:平均粒径19μm、比表面積3.17m2/gの球状溶融シリカ無機充てん剤2:平均粒径0.5μm、比表面積7m2/gの球状溶融シリカその他の添加成分としてはモンタン酸エステル、カーボンブラックを使用した。実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の1~6の各種特性試験により評価した。評価結果を纏めて下記表9~表16に示した。なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度180°C、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件で行った。また、後硬化は180°Cで5時間行った。また表中の-は未評価であることを示す。1スパイラルフローEMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ成形材料を上記条件で成形し、流動距離cmを求めた。2熱時硬度封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径50mm、厚さ3mmの円板に成形し、成形後直ちにショアD型硬度計株式会社上島製作所製HD-1120タイプDを用いて測定した。3吸水率2で成形した円板を上記条件で後硬化し、85°C、60RHの条件下で168時間放置し、放置前後の質量変化を測定して、吸水率質量={放置後の円板質量-放置前の円板質量/放置前の円板質量}×100を評価した。4260°Cにおける弾性率高温曲げ試験JIS-K-6911に準じた3点曲げ試験を曲げ試験機AD社製テンシロンを用いて行い、恒温槽で260°Cに保ちながら、曲げ弾性率E、曲げ強度S及び破断伸びεをそれぞれ求めた。測定は封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で10mm×70mm×3mmに成形した試験片を用い、ヘッドスピード1.5mm/min.の条件で行った。なお、曲げ弾性率Eは下式にて定義される。5260°Cにおける金属との接着力測定封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で、銅板又は銀メッキした銅板にそれぞれ直径4mm、高さ5mmの円柱形状に成形、後硬化し、ボンドテスターデイジ社製シリーズ4000によって、各種銅板の温度を260°Cに保ちながら、せん断速度50μm/sでせん断接着力を測定した。6耐リフロー性8×10×0.4mmのシリコーンチップを搭載した外形寸法20×14×2mmの80ピンフラットパッケージリードフレーム材質:銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端部銀メッキ処理品を、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、85°C、60RHの条件で1週間放置後、実施例1~23及び比較例1~23は240°Cで、実施例24~27及び比較例24~27は230°C1で、実施例27~31及び比較例27~31は220°C2でリフロー処理を行い、樹脂/フレーム界面のはく離の有無を超音波探傷装置日立建機株式会社製HYE-FOCUSを用いて観察し、試験パッケージ数5個に対するはく離発生パッケージ個数で評価した。上記1~6の特性を、同一のエポキシ樹脂及び硬化剤の組合せで実施例と比較例を比べる。例えば、エポキシ樹脂1と2/硬化剤1の組合せである実施例1~23と比較例1~23、エポキシ樹脂1と3/硬化剤1の組合せである実施例24~27と比較例24~27、エポキシ樹脂1と4/硬化剤2の組合せである実施例28~31と比較例28~31を比べる。表7~12を見ると、ニトリル-フェノール化合物を添加した実施例は、比較例よりも260°Cせん断接着力銀及び銅が高く、85°C、60RHの条件で1週間放置後のリフロー処理において、樹脂/フレーム界面のはく離が発生せず、耐リフロー性に優れている。ニトリル-フェノール化合物1~3を用いた実施例8~19は、高温の弾性率がより小さくなっており、熱応力の低減効果がより大きい。加えて、いずれの実施例においても樹脂/フレーム界面のはく離は発生していない。一方、本発明と異なる組成の比較例では本発明の目的を満足しない。実施例と比較して260°Cせん断接着力銀及び銅が同等以下で、85°C、60RHの条件で1週間放置後のリフロー処理において、樹脂/フレーム界面のはく離が大半のパッケージで発生し、耐リフロー性に劣る。"