"筐体と、前記筐体に収納される実装部品が実装される第1の部品実装基板と、前記筐体に収納される実装部品が実装される第2の部品実装基板と、前記第1の部品実装基板と前記第2の部品実装基板を接続し、前記基板間に所定の隙間を設定する複数の樹脂コアはんだボールと、前記筐体の内側面に接触する接触部と前記複数の樹脂コアはんだボールが挿入される穴とを有し、前記複数の樹脂コアはんだボールと接続又は絶縁される放熱部品と、を具備し、前記放熱部品の前記接触部が前記筐体の内側面に接触した状態で、前記第1、第2の部品実装基板、および前記樹脂コアはんだボールが前記筐体に収納されていることを特徴とする筐体内蔵部品実装基板の放熱構造。前記接触部は前記筐体の対向する両面又は4面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の筐体内蔵部品実装基板の放熱構造。前記第1の部品実装基板又は第2の部品実装基板は前記樹脂コアはんだボールによってアース接続されていることを特徴とすると請求項1に記載の筐体内蔵部品実装基板の放熱構造。筐体と、前記筐体に収納される実装部品が実装される第1の部品実装基板と、前記筐体に収納される実装部品が実装される第2の部品実装基板と、前記第1の部品実装基板と前記第2の部品実装基板を接続し、前記基板間に所定の隙間を設定する複数の樹脂コアはんだボールと、前記筐体の内側面に接触する接触部を有し、前記第1の部品実装基板又は前記第2の部品実装基板に実装される前記実装部品と接触している放熱部品と、を具備し、前記放熱部品の前記接触部が前記筐体の内側面に接触した状態で、前記第1、第2の部品実装基板、および前記樹脂コアはんだボールが前記筐体に収納されていることを特徴とする筐体内蔵部品実装基板の放熱構造。筐体の内側面に接触する接触部と複数の樹脂コアはんだボールが挿入される穴とを有する放熱部品が前記複数の樹脂コアはんだボールと接続および絶縁された状態で、前記複数の樹脂コアはんだボールを第1の部品実装基板の一方側を接続する工程と、前記複数の樹脂コアはんだボールの他方側に実装部品が実装される第2の部品実装基板を接続する工程と、前記放熱部品の前記接触部が前記筐体の内側面に接触した状態で、前記第1、第2の部品実装基板、および前記樹脂コアはんだボールが前記筐体に収納する工程と、を有することを特徴とする筐体内蔵部品実装基板の放熱構造の製造方法。上記特許文献1には、受動素子が搭載された配線基板とシリコン基板との間に銅コアはんだボールを介して電気的に接続する構造が示されている。即ち、特許文献1は、配線基板とシリコン基板を接続する接続部材として銅コアはんだボールを用いることにより、配線基板とシリコン基板との間に所定間隔の隙間を形成すると言うものである。しかしながら、普通のはんだボールに代えて、銅コアはんだボールを用いることで、所定の間隔を確保することができたとしても、内部基板に対する冷却構造としては十分なもの構造ではなかった。本発明の実施形態は、部品実装基板間に一定の隙間を保ち、かつその隙間に放熱部品を実装すると共に、その放熱部品を筐体に接触させることで、部品実装基板より発生する熱を筐体へ逃がすことができる筐体内蔵部品実装基板の放熱構造およびその製造方法を提供するものである。実施形態の筐体内蔵部品実装基板の放熱構造は、筐体と、前記筐体に収納される実装部品が実装される第1の部品実装基板と、前記筐体に収納される実装部品が実装される第2の部品実装基板と、前記第1の部品実装基板と前記第2の部品実装基板を接続し、前記基板間に所定の隙間を設定する複数の樹脂コアはんだボールと、前記筐体の内側面に接触する接触部と前記複数の樹脂コアはんだボールが挿入される穴とを有し、前記複数の樹脂コアはんだボールと接続又は絶縁される放熱部品と、を具備し、前記放熱部品の前記接触部が前記筐体の内側面に接触した状態で、前記第1、第2の部品実装基板、および前記樹脂コアはんだボールが前記筐体に収納されていることを特徴とする。このような実施形態によれば、部品実装基板間に実装されている部品の放熱性が向上する。以下、図面を参照して実施形態に係る筐体内蔵部品実装基板の放熱構造を説明する。図1は、実施形態に係る筐体内蔵部品実装基板の放熱構造を示す図である。図1において、筐体10は、片面又は両面に部品が実装される部品実装基板20,30を内蔵する。例えば、筐体10は工業用小型電子撮像カメラ用の立方体縦、横、高さが数センチメートルの筐体である。図1の上側の部品実装基板20の両面には、実装部品40a,40bが実装接続されている。また、下側の部品実装基板30の筐体側の面には、実装部品50が実装接続されている。実装部品40a,40b,50は、部品実装基板20,30にはんだボールなどで接続されている。実装部品40a,40b,50は、例えば、工業用小型電子撮像カメラ用の電子部品である。そして、部品実装基板20と部品実装基板30は、樹脂コアはんだボール60によって、図中高さ方向に所定の間隙を保持した状態で、はんだ接続されている。樹脂コアはんだボール60は、球形の樹脂の外周にはんだメッキが施されたボール状の接続部材である。部品実装基板20,30の樹脂コアはんだボール60の接続位置には、後述する接続パッドが形成されている。さらに、樹脂コアはんだボール60には、放熱部品70が実装挿入されている。放熱部品70は、例えばヒートパイプ、熱伝導性シートである。放熱部品70の両側は、筐体10の内側面に接触する接触部70a,70bが設けられている。ここでは、接触部を放熱部品70の両側に設ける構成としたが、片側だけでもよく、放熱部品70の4方向の上側又は下側に設けてもよい。接触部70a,70bの形状は、実装形状に応じて、任意の大きさ/形状/取り付け位置などを設定して構わない。したがって、部品実装基板20と部品実装基板30より発生する熱は、放熱部品70を通じてその接触部70a,70bから筐体10へ放熱することができる。また、部品実装基板20の実装部品40bより発生する熱は、直接放熱部品70を通じてその接触部70a,70bから筐体10へ放熱することができる。なお、筐体10に風穴を開け、放熱部品70に吸収した伝導された熱を、筐体10の外部外気に放熱すようにしてもよい。また、筐体10を開口して、放熱部品70を開口部に設置し、直接外気にさらすようにして熱を逃がすようにしてもよい。図2は、放熱部品70における樹脂コアはんだボール60の配置例を示した図である。放熱部品70の樹脂コアはんだボール60が挿入される位置には、樹脂コアはんだボール60を挿入するための穴が設けられており、その穴に樹脂コアはんだボール60が挿入されている。そして、上側の部品実装基板20と下側の部品実装基板30を電気接続するために用いられている樹脂コアはんだボール60a,60b,60c,60d,..は、放熱部品70と絶縁されている。その絶縁方法は、両間に絶縁部材を取り付けるようにしてもよいし、樹脂コアはんだボールと放熱部品と間に十分な隙間を設けるようにしてもよい。また、上側の部品実装基板20と下側の部品実装基板30を接続するものに用いるものではない樹脂コアはんだボール60g,60h,..は、放熱部品70と接続する構造として、部品実装基板20および部品実装基板30のアース接続GNDとして使用してもよい。このように、樹脂コアはんだボール60を使用してアース接続GNDする場合、電気的にアース接続する箇所のみを対象として、放熱部品70例えば、ヒートパイプに穴を開けて、そこに樹脂コアはんだボール60を圧入して、部品実装基板20の一方へ実装一括リフローはんだ付けし、実装した基板を残りの部品実装基板30に実装リフローはんだ付けするようにして製造するとよい。なお、放熱部品70にマイクロファンを取り付けて、冷却効果を高めるようにしてもよい。図3は、実施形態に係る筐体内蔵部品実装基板の放熱構造の製造工程を示す図である。まず、図3aに示すように、裏面筐体の底面側に実装部品50が実装され、表面筐体の底面とは反対側に接続パッド90aが実装された部品実装基板30が用意される。次に、図3bに示すように、樹脂コアはんだボール60を挿入した放熱部品70を部品実装基板30に載置し、接続パッド90aと樹脂コアはんだボール60を接続する。次に、図3cに示すように、表面筐体の底面側とは反対側の実装部品40aが実装され、裏面筐体の底面側に実装部品40bと接続パッド90bが実装された部品実装基板20を樹脂コアはんだボール60の上側に載置し、接続パッド90bと樹脂コアはんだボール60を接続する。この状態で、図示しない半田装置によりリフローはんだ付けすることにより、樹脂コアはんだボール60と接続パッド90a,90bとがはんだ接続される。そして、図1に示したように、筐体10内に部品実装基板20,30、および樹脂コアはんだボール60を実装して、放熱部品70の接触部70a,70bを筐体10の内側面に接続固定する。図4は、放熱部品70の他の接続形状を示した図である。基板30の両側に樹脂コアはんだボール60を一直線上に配置した構成の場合、両側の樹脂コアはんだボール60の間に放熱部品70を接続するようにしたものである。この場合、基板30の樹脂コアはんだボール60側の表面に実装部品50を取り付け、その実装部品50と放熱部品70とを接触させて、同様に放熱するものである。また、基板20の樹脂コアはんだボール60側の実装部品40bと放熱部品70とを接続して放熱するようにしてもよい。このように構成した筐体内蔵部品実装基板の放熱構造によれば、部品実装基板20,30同士を樹脂コアはんだボール60を使用して接続することで、部品実装基板20,30間に一定の隙間を設けることができる。そして、その隙間に、ヒートパイプ、熱伝導性シート等の放熱部品70を実装挿入して、部品実装基板20,30より発生する熱を筐体10を通じて外気に放出することができる。また、放熱部品70に取り付けたマイクロファンにより、部品実装基板20,30を冷却することができる。また、放熱部品70を用いて部品実装基板20,30のアース接続ができる。部品実装基板20,30同士をはんだ付けする前後で、樹脂コアはんだボール60の樹脂部の寸法変化は無いことにより、部品実装基板20,30間に一定の隙間を確保することができる。ヒートパイプに予め樹脂コアはんだボールを取り付けて実装するものの場合は、放熱と電気的なシールドを両立させることが可能である。以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"