"電源ONで最初に起動する第1のCPUと、起動が完了した前記第1のCPUによって起動される第2のCPUと、を備え、前記第1のCPUと第2のCPUの双方が、電源ONによって行なう所定動作であるウォ-ムアップ動作を制御可能であり、第1のCPUは、電源ONによって自身の起動が完了した際、第2のCPUの起動制御と前記ウォ-ムアップ動作の制御とを並行して行い、第2のCPUの起動が完了したタイミングで、前記ウォームアップ動作を制御するCPUが第1のCPUから第2のCPUに切り替えられることを特徴とする画像形成装置。用紙上のトナー像を加熱して定着させる定着部の温度を検出する温度検出手段と、定着温度を調節する温度調節手段とを備えており、前記ウォームアップ動作は、前記定着部の温度が所望のウォームアップ完了温度に到達するまで前記温度検出手段および温度調節手段を制御することにより行われ、前記温度検出手段によって得られた定着部の温度が第1のしきい値未満の場合は、第2のCPUの起動が完了するまでは、起動が完了した第1のCPUが第2のCPUの起動と前記温度検出手段および温度調節手段の制御を並行して実行し、第2のCPUの起動が完了すると、この第2のCPUが温度検出手段および温調調節手段の制御を実行する請求項1に記載の画像形成装置。前記温度検出手段で検出された定着部の温度が第1のしきい値以上の場合には、前記第1のCPUは、第2のCPUが起動するまで前記温度検出手段による温度検出動作を実行させ、検出した温度が第2のしきい値未満になった場合は、前記温度調節手段により定着部の温度を第1のしきい値まで上昇させる請求項2の画像形成装置。前記第1および第2のしきい値は、定着部の昇温特性に応じて決定される請求項2または3に記載の画像形成装置。スキャナのランプの光量を検出するランプ光量検出手段と、前記ランプを予め決められた光量まで点灯させるランプ点灯手段とを備えており、前記ウォームアップ動作は、ランプの光量が所望のスキャナ補正開始の値に到達するまでランプ光量検出手段およびランプ点灯手段を制御することにより行われ、起動が完了した第1のCPUが第2のCPUの起動とランプ光量検出手段およびランプ点灯手段の制御を並行して実行し、第2のCPUの起動が完了すると、この第2のCPUがランプ光量検出手段およびランプ点灯手段の制御を実行する請求項1に記載の画像形成装置。ところで、前記のように、メインCPUにLinux等のリアルタイム性が低いOSが搭載されている場合では、割り込み制御が実行されるまでの待ち時間が発生する。この時間はメインCPUがその時に行っている処理の負荷に依存するが、100msec以上もかかってしまう場合がある。このような状態でエンジン制御を行うと、センサの検出、ハードウェアへの出力のタイミングが遅れてしまう。定着ウォームアップで言えば、高温時にメインCPUでの制御周期が遅れてしまうと、定着部の温度定着温度の監視が一定時間の間隔で行われず、ヒータ制御に的確にフィードバックすることができない。その結果、定着温度が十分高温に達しているのにもかかわらず、ヒータをONし続けてしまい、最悪の場合は定着装置を破損してしまうおそれがある。また、MFP等では、電源ON時にスキャナランプを所定の明るさ光量で点灯させて、シェーディング補正など行っている。補正を行うため決められた明るさ光量でランプを点灯させる必要がある。この制御でランプの光量を検出するタイミングが遅れてしまい、ランプ点灯にフィードバックが行われないと、シェーディング補正を行うランプの光量がばらついてしまい、シェーディング補正が適正にできなくなるおそれがある。定着温度やスキャナランプ光量等の精度が必要な制御は、エンジン制御専用のサブCPUで実行すれば、実行タイミングを保証することができるが、サブCPUですべてを行ってしまうと、サブCPUが起動するまでの待ち時間が発生するため、電源ONからプリント可能になるまでのWUPが延びてしまうという問題がある。また、前記特許文献1に記載の技術においては、スタンバイマイコンがPC等の外部機器からのコマンドに応じて、スタンバイモードか、ノーマルスタンバイモードかを切り替えるだけであり、複数のCPUを切り替えるものではない。この発明は、電源ONによって第1のCPUが起動した際に、速やかに精度の高いエンジン制御を実行でき、第2のCPUが起動されるまでウォームアップ動作が遅延するのを抑制できる画像形成装置を提供することを課題としている。上記課題は、以下の手段によって解決される。1電源ONで最初に起動する第1のCPUと、起動が完了した前記第1のCPUによって起動される第2のCPUと、を備え、前記第1のCPUと第2のCPUの双方が、電源ONによって行なう所定動作であるウォ-ムアップ動作を制御可能であり、第1のCPUは、電源ONによって自身の起動が完了した際、第2のCPUの起動制御と前記ウォ-ムアップ動作の制御とを並行して行い、第2のCPUの起動が完了したタイミングで、前記ウォームアップ動作を制御するCPUが第1のCPUから第2のCPUに切り替えられることを特徴とする画像形成装置。2用紙上のトナー像を加熱して定着させる定着部の温度を検出する温度検出手段と、定着温度を調節する温度調節手段とを備えており、前記ウォームアップ動作は、前記定着部の温度が所望のウォームアップ完了温度に到達するまで前記温度検出手段および温度調節手段を制御することにより行われ、前記温度検出手段によって得られた定着部の温度が第1のしきい値未満の場合は、第2のCPUの起動が完了するまでは、起動が完了した第1のCPUが第2のCPUの起動と前記温度検出手段および温度調節手段の制御を並行して実行し、第2のCPUの起動が完了すると、この第2のCPUが温度検出手段および温調調節手段の制御を実行する前項1に記載の画像形成装置。3前記温度検出手段で検出された定着部の温度が第1のしきい値以上の場合には、前記第1のCPUは、第2のCPUが起動するまで前記温度検出手段による温度検出動作を実行させ、検出した温度が第2のしきい値未満になった場合は、前記温度調節手段により定着部の温度を第1のしきい値まで上昇させる前項2の画像形成装置。4前記第1および第2のしきい値は、定着部の昇温特性に応じて決定される前項2または3に記載の画像形成装置。5スキャナのランプの光量を検出するランプ光量検出手段と、前記ランプを予め決められた光量まで点灯させるランプ点灯手段とを備えており、前記ウォームアップ動作は、ランプの光量が所望のスキャナ補正開始の値に到達するまでランプ光量検出手段およびランプ点灯手段を制御することにより行われ、起動が完了した第1のCPUが第2のCPUの起動とランプ光量検出手段およびランプ点灯手段の制御を並行して実行し、第2のCPUの起動が完了すると、この第2のCPUがランプ光量検出手段およびランプ点灯手段の制御を実行する前項1に記載の画像形成装置。前項1に記載の発明によれば、ユーザの操作で電源ONした際に、第1のCPUとエンジン制御を行う第2のCPUの双方が、所定のウォ-ムアップ動作を制御可能であり、前記電源ONによって第1のCPUの起動が完了すれば、該第1のCPUにより前記第2のCPUの起動制御とウォームアップ動作の制御を並行して行い、第2のCPUの起動が完了したタイミングで、ウォームアップ動作を制御するCPUが第1のCPUから第2のCPUに切り替えられる。つまり、電源ONによって第1のCPUが起動した際に、速やかに精度の高いエンジン制御を実行でき、第2のCPUが起動されるまでウォームアップ動作が遅延するのを抑制できる。前項2に記載の発明によれば、電源ONによって第1のCPUが起動した際に、速やかに精度の高い定着部のウォームアップ動作を実行でき、第2のCPUが起動されるまでウォームアップ動作が遅延するのを抑制できる。前項3に記載の発明によれば、電源ON時の定着温度が第1のしきい値以上では、第1のCPUによって第2のCPUが起動するまで温度検出動作が実行され、定着温度が第1のしきい値未満では、定着温度が第1のしきい値まで上昇されるので、ウォ-ムアップ手段の実行が遅延するのを抑制することができる。前項4に記載の発明によれば、定着部の昇温特性に応じて、適正に第1及び第2のしきい値を設定することができる。前項5に記載の発明によれば、電源ONによる第1のCPUが起動されるまでは、スキャナランプの光量がスキャナ補正開始に要する値に到達するまでランプ光量検出手段とランプ点灯手段が実行され、第1のCPUが起動すれば、第2のCPUの起動とランプ光量検出手段およびランプ点灯手段が並行して実行制御され、第2のCPUが起動すれば、第2のCPUでランプ光量検出手段およびランプ点灯手段が速やかに実行制御される。つまり、スキャナ部のウォ-ムアップでは、ランプ光量の検出等の監視が遅れることなく適正に行われて、ランプ点灯制御にフィードバックされるので、ランプの光量のばらつきもなく、シェーディング補正が的確に実行される。以下のこの発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、この発明の一実施形態に係る画像形成装置としてのMFPを示す概略断面図である。図1において、このMFP1は、それぞれイエローY、マゼンタM、シアンC、ブラックKのトナー画像を形成する4つの現像ユニット2Y,2M,2C,2Kと、感光体の各表面にレーザLを照射して露光を行って静電潜像を形成するプリントヘッドユニット以下、PHという9と、各感光体7Y,7M,7C,7K上に現像された各色のトナー画像を重ねる転写ベルト3と、給紙カセット部12から給紙されて搬送されてきた記録紙に、前記転写ベルト3に転写されたトナー画像を転写する2次転写ローラ4と、加熱することにより記録紙にトナーを定着させる定着ユニット定着部ともいう5と、各現像ユニット2Y,2M,2C,2KにそれぞれイエローY、マゼンタY、シアンC、ブラックKのトナーを供給するトナーカートリッジ6Y,6M,6C,6K等を有している。前記現像ユニット2Y,2M,2C,2Kには、前記感光体7Y,7M,7C,7Kの他に、各感光体7Y,7M,7C,7Kをそれぞれ帯電させる帯電チャージャ8Y,8M,8C,8Kと、感光体7Y,7M,7C,7Kに形成された各静電潜像にそれぞれ各色トナーを付着させてトナー画像とする現像器10Y,10M,10C,10Kとが配備されている。画像形成装置1の上部には、スキャナ部11が配備されており、このスキャナ部11は、原稿台図示せずに載置された原稿の画像を読み取り、読み取った信号を画像データに変換するようになっている。図2は、同じくMFP1の電気的構成を示す制御ブロック図である。図2おいて、このMFP1は、1つのSoC20を備えている。SoC20には、MFPコントローラ制御用の第1のCPUメインCPUという21と、エンジン制御用の第2のCPUサブCPUという22とが搭載されるとともに、両CPU21,22は、内部バス24で接続されている。前記メインCPU21は、前記バス24を通してプリントの指示、サブCPU22のリセット指示等を送出するようになっている。また、SoC20には、定着部5とスキャナ部11が外部バスによって接続されている。前記定着部5は、定着ローラ図示せずを加熱するヒータ53と、このヒータ53による定着温度を検出する温度センサ52とを備えており、また、スキャナ部11は、原稿台ガラスの裏側から光を照射するための光源であるスキャナランプ111と、ランプ111による光量を検出する光量センサ112とを備えている。前記SoC20におけるメインCPU21とサブCPU22の両方に、電源ON時の定着のためのウォームアップ制御と、スキャナ部11のウォームアップ制御ランプ点灯制御を行う処理を含むソフトウェアが格納されている。メインCPU21を制御するプログラムは、フラッシュROM25に格納されている。また、メインCPU21は操作パネル部13をも制御する。前記定着部5の温度センサ52が検知した温度データは、SoC20におけるメインCPU21とサブCPU21の両方に入力される。また、定着用のヒータ53へのON/OFF指示は、メインCPU21とサブCPU22の両方から行うことが可能である。同様にスキャナ部11の光量センサ12が検知する光量データは、SoC20のメインCPU21とサブCPU22の両方で制御することが可能であり、メインCPU21とサブCPU22のどちらからでも、スキャナランプのON/OFF指示を出すことが可能である。前記SoC20内には、メインCPU21とサブCPU22の両方から読み書きが可能な共有メモリデータメモリ26が搭載されており、定着部5及びスキャナ部11のウォームアップ制御のように、メインCPU21とサブCPU22の両方で行われる処理データが格納されている。以下、前記定着部5のウォームアップWUPともいうの制御の例を説明する。図3は、定着部52を制御する例における電源ON時の処理の流れを示すフローチャートである。図3において、ユーザがMFP1の電源をONすると、ステップS1で、メインCPU21は初期化を行う。メインCPU21の初期化が終了すると、メインCPU21は、MFPコントローラの初期化の制御や、MFP本体に接続されているオプション等の接続確認やデータの授受ステップS2と、定着部5に対するWUPの制御ステップS5と、サブCPU22のFWファームウェアのコピーステップS8とが並行してわれる。つまり、ステップS2では、MFPコントローラの初期化制御、オプション等の接続確認やデータの授受が行いわれ、ステップS5では、定着部のWUP制御が行なわれ、ステップS8では、サブCPU22のFWが該サブCPU22の命令メモリにコピーされる。ステップS3では、図示しないハードディスク装置等から調整値等のバックアップデータを読み出し、ステップS4では、操作パネル部13への表示を行い、ユーザに現在のマシン状態の通知を行い、ステップS10に進む。ステップS5において、メインCPU21は、サブCPU22が起動するまでの間は、定着のWUP制御を並行して実行する。メインCPU21による定着のWUP制御の詳細については後述する。ステップS6では、サブCPU22の起動が完了したか否かを判断し、サブCPU22の起動が完了しなければステップS6でNO、ステップS5に戻り、サブCPU22の起動が完了すればステップS6でYES、ステップS7では、メインCPU21によるて定着WUPの制御を停止してから、ステップS10に進む。ステップS8では、サブCPU22のFWを命令メモリにコピーする場合、メインCPUでは、前記ROM25に格納されているサブCPU22の命令コードを、サブCPU22のコードメモリにコピーする。サブCPU22への命令コードコピーが終了すれば、ステップS9で、メインCPU21はサブCPU22にリセット指示を出してから、ステップS10に進む。一方、サブCPU22は、ステップS11でメインCPU21からのリセット指示を受けると、リセットを実行する。リセットが完了した時点でサブCPU22の起動が完了となる。リセット後、サブCPU22はステップS12で、、定着部5に対するWUP制御を、その他のエンジンWUP制御例えば、クリーニング、プロセス負荷の初期位置復帰等と並行して行なう。つまり、ステップS12では、定着部5に対するWUP制御を、ステップS13ではクーニングを、ステップS14ではプロセス負荷の初期位置復帰等を並行して行なう。サブCPU22による定着部5に対するWUP制御の詳細については後述する。サブCPU22で行う定着5に対するWUP制御、クリーニング、プロセス負荷の初期位置復帰の全てが完了すれば、サブCPU22によるWUP制御の完了とする。また、メインCPU21で行っているコントローラの初期動作とサブCPU22のWUP制御の両方が完了した時点で、プリントコピー可能状態となり、ステップS10では、操作パネル14にコピー可能画面を表示してユーザに通知する。この実施形態では、前記メインCPU21によるWUP制御において、ヒータ53のON/OFFを決定する温度は定着部の昇温レートに応じて決めるものとなされており、予め記憶されている図4に示すしきい値決定テーブルの表に従い、メインCPU21によるWUP停止温度第1のしきい値を決定し、さらに決定した第1のしきい値を基にWUP再開温度第2のしきい値を決定する。図4の表では、定着温度の昇温レートが低い程、メインCPU21の制御タイミングが遅延したことによる温度上昇は低いので、WUP停止温度が高く設定されている。図5は、図4のフローチャートにおけるステップS5のメインCPU21による定着部5のWUP制御処理のサブルーチンを示すフローチャートである。図5において、ステップS21では、最初に定着温度センサ52から定着温度を取得する。ステップS22では、取得した定着部5の温度定着温度がWUP停止温度である例えば120°C未満かそれ以上かを判断し、取得した定着温度が120°C未満定着温度<120°Cであれば、定着温度が120°Cになるように制御を行う。つまり、ステップS23では、ヒータ53をONしてリターンする。定着温度が120°Cに到達した場合定着温度≧120°C、それ以上定着温度が上がってしまうと、メインCPU21が実行していることや、その他の制御の影響によって、定着温度検出やヒータ53がON/OFFする周期が遅れてしまい、定着温度がWUP終了の目標よりも高温になってしまい、定着高温トラブルを発生させてしまうので、それを未然に防止するために、ステップS24でヒータ53をOFFする。しかし、ヒータ53をOFFすることによって、定着部の温度が低下してしまい、WUPが延びてしまうことを防ぐために、ステップS25では、定着温度を取得する。ステップS26では、取得した定着温度が第2のしきい値である100°C未満かそれ以上かを判断する。取得した定着温度が100°C未満であれば定着温度<100°C、ステップS27で、定着温度が120°Cになるようにヒータ53をONしたのちリターンする。取得した定着温度が100°C以上であれば、ステップS25に戻り、定着温度の監視を続ける。メインCPU21によるWUP制御は、サブCPU22が起動するまで、上記の処理を繰り返して行う。図6は、サブCPU22による定着部5のWUP制御処理図3のステップS12のサブルーチンを示すフローチャートである。図6において、ステップS31では、最初に、定着温度センサ52から定着温度を取得する。ステップS32では、取得した定着温度が150°C未満かそれ以上かを判断し、取得した定着温度が150°C未満定着温度<150°Cであれば、それ以降、定着温度が150°Cになるように制御を行う。つまり、ステップS33では、ヒータ53をONして、ステップS31に戻って再度、定着温度の取得し、ステップS32での判断処理を繰り返す。定着温度が150°Cに到達している場合定着温度≧150°C、ステップS34では、ヒータ53をOFFしてWUPを完了し、リターンする。つぎに、別の実施例として、スキャナランプ111をウォームアップ制御する場合について説明する。図7は、スキャナ部11を示す概略構成図である。図7において、スキャナ部11では、ランプ111から照射された光Lが原稿で反射され、反射された光がミラー113、ミラー114、ミラー115の3枚のミラーを介して反射された後、レンズ116で集光され、CCD117に結像される。CCD117は、原稿の各画素の濃度に比例した反射光がアナログ信号に変換されて出力される。アナログ信号は、アナログ処理部118によりデジタル信号に変化された後、入力画像処理部119において、ランプ111や光学系の部品、さらには組み立てばらつき等に伴う補正を行う。ランプ光量センサ112は、原稿面上での明るさ光量を検出する。検出する数値の単位はLxルックスである。図8は、スキャナ部11を制御する例における電源ON時の処理の流れを示すフローチャートである。図8において、ユーザがMFP1の電源をONした時の制御は、図3の定着部5の温度制御と略同等であるので、図3と同一もしくは相当部所には、同一符号を付して説明を省略する。図8において、メインCPU21が起動して、MFP1のバックアップデータ読み出し等の初期化制御ステップS3やパネル表示処理ステップS4と、FWのサブCPU22の命令メモリへのコピー処理ステップS8とが並行して行なわれる。それらの処理にさらに並行して、ステップS45で、サブCPU22が起動するまでの間、メインCPU21によるスキャナ部11のWUP制御であるランプ111の制御も並行して実行する。ここで行うスキャナ部11のランプ制御の詳細については後述する。サブCPU22のリセットまでが完了したらステップS1~ステップS11、メインCPU21によるスキャナ部11のランプ制御を停止して、ステップS52に進む。ステップS52では、サブCPU22がスキャナ部11のランプ111が制御を行い、さらに、その他のエンジンWUP制御を行なう。例えば、ステップS13では、クリーニングの処理、ステップS14では、プロセス負荷の初期位置復帰、ステップS55では、定着部5のWUP等をぞれぞれ並行して行う。サブCPU22で行うスキャナ部11におけるランプ111の制御についても後述する。図9は、前記メインCPU21によるスキャナ部11のランプ制御の処理ステップS45のサブルーチンを示すフローチャートである。ステップS61では、メインCPU21がランプ111をONし、ステップS62では、スキャナ11における光量センサ112からランプ光量を取得し、ステップS63に進む。前記スキャナ部11のシェーディング補正を行うランプ光量が50000Lxルックスである場合、メインCPU21で50000Lxを目標としてしまうと、制御タイミングのばらつきによって、50000Lxを超えてしまう可能性がある。このため、メインCPU21によるランプ点灯制御を50000Lxよりも低い数値に設定する必要がある。この実施形態では、ランプ111の光量の設定値を例えば40000Lxする。このため、ステップS63では、ランプ光量が40000Lx未満かランプ光量<40000Lxかそれ以上ランプ光量≧40000Lxかを判断する。ランプ光量が40000Lx未満であれば、ステップS62に戻って再度、ランプ光量を取得し、ランプ光量が40000Lxに到達している場合は、ランプの光量を維持して、リターンする。図10は、前記サブCPU22によるスキャナ部11のランプ制御の処理ステップS52のサブルーチンの流れを示すフローチャートである。この処理は、前記メインCPU21で実行されるランプ制御処理と同等であるので、図10において、図9と同一ステップには同一符号を付して説明を省略する。サブCPU22でのランプ制御では、シェーディング補正を行う光量である50000Lxルックスを目標とし、ステップS62で、ランプの光量を取得した場合、ステップS73で、ランプ光量が50000Lx未満かランプ光量<50000Lxかそれ以上ランプ光量≧50000Lxかを判断する。ランプ光量が50000Lx未満であれば、ステップS62に戻って再度、ランプ光量を取得し、ランプ光量が50000Lxに到達している場合は、ランプの光量を維持して、リターンする。ところで、定着部5のWUP制御を行った場合の定着温度の推移について、従来技術では、図12に示すように、電源ON時に例えば20°Cであった場合時点t1、定着ヒータがONする。このヒータのONによって定着温度が上昇していく。メインCPU21が行っている他の制御の影響によって、定着温度検出やヒータON/OFFする周期が遅れてしまう。定着温度が目標温度と離れている場合は、ヒータ53をONし続けるだけなので、制御タイミングが遅れても大きな問題はない。しかし、定着温度が目標温度に近づいている場合では時点t2、制御タイミングが遅れることによって、定着温度が目標温度に到達しているのにヒータ53のOFFのタイミングが遅れて、加熱され続けてしまう問題がある。また、温度センサ52の温度取得タイミングが遅れてしまうことによって、目標温度への到達時点t3の認識が遅れてしまい、結果、定着温度がWUP終了の目標よりも高温になってしまい、定着高温トラブルを発生させてしまう。これに対して、この実施形態の構成では、図11に示すように、電源ONした祭、定着温度が目標温度と離れている場合には時点t1、メインCPU21で温度調節の制御を行い、定着温度が目標温度に近づいている場合には時点t2、エンジン制御専用で制御タイミングを保証できるサブCPU22の制御に切り替えることにより、目標温度に到達した時時点t3点をリアルタイムで認識することができ、ヒータ53のOFFも即座に行うことができる。このため、定着温度が必要以上に高温にならず、トラブルの発生が未然に防止される。また、サブCPU22が起動するまでの間も定着の温度調節の制御が行われるので、サブCPU22の起動が完了するまでの待ち時間もなくなり、このため、WUP動作が遅延することもなくなる。"