ベース基板に形成されたベース基板電極に電気的に接続される光電気複合基板であって、下部クラッド層と前記下部クラッド層に積層され、光ファイバーの端部が光学的に接続されるコアと前記コアの光路上に形成されたミラーとを有する光導波路と、前記光導波路が配置された板状のフレキシブル基板であって前記フレキシブル基板の厚さ方向からみて前記光導波路が配置された範囲の配置部と前記光導波路が配置されない範囲の非配置部とを有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に配置された光電気変換素子であって前記ミラーからの光信号を受光する受光部及び前記ミラーへ光信号を発光する発光部の少なくともいずれかを有する光電気変換素子と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記配置部の表面のうち前記光導波路が形成されている側の表面に形成され、前記光電気変換素子に電気的に接続したフレキシブル基板接続電極であって前記ベース基板電極に電気的に接続するためのフレキシブル基板接続電極を有する、光電気複合基板。請求項1に記載の光電気複合基板と、前記ベース基板とを備え、前記ベース基板電極は、前記ベース基板の表面のうち前記ベース基板の周囲近傍以外の表面に形成されている光電気回路基板。さらに、前記ベース基板と前記フレキシブル基板との間に配置された導通部材を備え、前記導通部材は、前記ベース基板電極と前記フレキシブル基板接続電極との間に電気的に接続する導通体を有する、請求項2に記載の光電気回路基板。前記導通部材は、前記光導波路を挟むように配置された一対の受け部を有する、請求項3に記載の光電気回路基板。前記導通部材は、前記光導波路において、前記光ファイバーの端部がある側と反対側の端部に当接する当接部を有する、請求項3又は4に記載の光電気回路基板。請求項3又は4に記載の光電気回路基板の製造方法であって、前記ベース基板電極と前記導通体との間を、前記ベース基板電極に配置されたはんだボールをリフローにより溶融させて電気的に接続させる工程と、前記導通体と前記フレキシブル基板接続電極との間を、前記導通体の上部に配置されたはんだボールをリフローにより溶融させて電気的に接続させる工程とを備える製造方法。しかしながら、FPC用コネクタ200は、ベース基板180の周囲の近傍例えば、ベース基板180の周囲から寸法Cの範囲に設けられているので、ベース基板180に対する光電気複合基板170の位置は制約される。また、FPC用コネクタ200の差し込み口210は、光電気複合基板170の光導波路120の端部121をベース基板180の広がる水平方向Sに差し込むように形成されているので、FPC用コネクタ200の高さ寸法Hは、光導波路120の厚さ寸法hよりも大きい。また、FPC用コネクタ200の結合部の幅寸法Bは、FPC用コネクタ200の差し込み口210の電極幅寸法b1に依拠し、FPC用コネクタ200の差し込み口210深さ寸法bよりも大きい。したがって、光電気複合基板170の設置には多くの制約があり、光電気複合基板170を用いた光電気回路基板100を小さく設計することは難しいことが多い。本発明は、ベース基板への設置範囲の制約が少ない小形の光電気複合基板、光電気回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明に係る光電気複合基板は、ベース基板に形成されたベース基板電極に電気的に接続される基板である。光電気複合基板は、下部クラッド層と前記下部クラッド層に積層され、光ファイバーの端部が光学的に接続されるコアと前記コアの光路上に形成されたミラーとを有する光導波路と、前記光導波路が配置された板状のフレキシブル基板であって前記フレキシブル基板の厚さ方向からみて前記光導波路が配置された範囲の配置部と前記光導波路が配置されない範囲の非配置部とを有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に配置された光電気変換素子であって前記ミラーからの光信号を受光する受光部及び前記ミラーへ光信号を発光する発光部の少なくともいずれかを有する光電気変換素子と、を備える。前記フレキシブル基板は、前記配置部の表面のうち前記光導波路が形成されている側の表面に形成され、前記光電気変換素子に電気的に接続したフレキシブル基板接続電極であって前記ベース基板電極に電気的に接続するためのフレキシブル基板接続電極を有する。本発明に係る光電気回路基板は、上記の光電気複合基板と、前記ベース基板とを備える。前記ベース基板電極は、前記ベース基板の表面のうち前記ベース基板の周囲近傍以外の表面に形成されている。本発明に係る光電気回路基板は、さらに、前記ベース基板と前記フレキシブル基板との間に配置された導通部材を備えてもよい。この場合、前記導通部材は、前記ベース基板電極と前記フレキシブル基板接続電極との間に電気的に接続する導通体を有する。前記導通部材は、前記光導波路を挟むように配置された一対の受け部を有することが好ましい。前記導通部材は、前記光導波路において、前記光ファイバーの端部がある側と反対側の端部に当接する当接部を有することが好ましい。本発明に係る光電気回路基板の製造方法は、前記ベース基板電極と前記導通体との間を、前記ベース基板電極に配置されたはんだボールをリフローにより溶融させて電気的に接続させる工程と、前記導通体と前記フレキシブル基板接続電極との間を、前記導通体の上部に配置されたはんだボールをリフローにより溶融させて電気的に接続させる工程とを備える。本発明によれば、光電気変換素子に電気的に接続したフレキシブル基板接続電極は光導波路が形成されている側の表面に形成されているので、光電気複合基板は、ベース基板への設置範囲の制約を受けずに、ベース基板に積層するように取り付けることができる。このとき、光ファイバーはベース基板の上方を跨ぐように光導波路に接続される場合があるが、光ファイバーとベース基板の電気回路との間には、浮遊回路が形成されることはない。このため、本発明によれば、ベース基板への設置範囲の制約が少ない小形の光電気複合基板、光電気回路基板及びその製造方法を提供することができる。図1及び図2を参照して、本発明に係る光電気複合基板10及びそれを備えた光電気回路基板1の説明をする。光電気回路基板図1に示すように、光電気回路基板1は、光電気複合基板10と、ベース基板80と、光電気複合基板10とベース基板80との間に配置された導通部材70と、を備える。光電気複合基板光電気複合基板10は、ベース基板80に形成されたベース基板電極86に電気的に接続されるように、また、図2に示すように、クラッド92及びクラッド92に包まれたコア94からなる光ファイバー90に光学的に接続されるように、構成されている。図1に示すように、光電気複合基板10は、略矩形状の光導波路20と、光導波路20よりも大きいサイズの板状のフレキシブル基板40と、光電気変換素子60と、を備える。光導波路図2に示すように、光導波路20は、板状のフレキシブル基板40に配置され、四角い板状の下部クラッド層22と、下部クラッド層22に積層された複数のコア24と、複数のコア24の光路上に形成されたミラー28と、複数のコア24を覆うように下部クラッド層22に積層された上部クラッド層26とを有する。複数のコア24の端部は、それぞれ、複数の光ファイバー90の端部96に露出しているコア94と光学的に接続できるよう、上部クラッド層26及び下部クラッド層22から露出している。下部クラッド層22は、表面が平坦な板状に形成されている。下部クラッド層22は、寸法安定性がありかつ厚さのある材料で形成されることが好ましい。複数のコア24は、各コア24が互いに並行に延びるように、下部クラッド層22の同一の表面に形成されている。各コア24は、矩形の断面形状を有する細長い形状を有する。ミラー28は、光信号の光路を反射するように、下部クラッド層22、コア24及び上部クラッド層26に形成されている。ミラー28は、厚さ方向Aと直交する方向、すなわち、コア24を横切る方向に延びる断面がV字形状の溝に、金、アルミ等の金属が蒸着されたものである。フレキシブル基板図1に示すように、フレキシブル基板40は、光導波路20よりも大きく、透過性のある材料で形成された板状の基板である。フレキシブル基板40の一方の表面43には光導波路20が配置され、他方の表面42には光電気変換素子60が配置されている。フレキシブル基板40は、フレキシブル基板40の厚さ方向Aからみて光導波路20が配置された範囲の配置部46と光導波路20が配置されない範囲の非配置部44とを有する。フレキシブル基板40の非配置部44の表面43には、光電気変換素子60に電気的に接続した複数のフレキシブル基板接続電極48が形成されている。したがって、複数のフレキシブル基板接続電極48と光導波路20とは、フレキシブル基板40において、同じ表面43に形成されている。本実施形態においては、光導波路20は、フレキシブル基板40の厚さ方向Aからみて非配置部44が凹形状となるように、フレキシブル基板40の表面43の略中央に配置されている。また、複数のフレキシブル基板接続電極48は、2つのフレキシブル基板接続電極群に分けられている。2つフレキシブル基板接続電極群の複数のフレキシブル基板接続電極48は、それぞれ、光導波路20に差し込まれた光ファイバー90の差し込み方向に並行になるように、光導波路20の一方の側面20a及び他方の側面20bの近傍に1列に並んでいる。光電気変換素子図1に示すように、光電気変換素子60は、フレキシブル基板40の他方の表面42のうち配置部46に配置され、図2に示すように、ミラー28からの光信号Lを受光する受光部62と、ミラー28へ光信号Lを発光する発光部64とを有する。光電気変換素子60は、受光部62で受光した光信号Lに応じて電気信号をフレキシブル基板接続電極48に出力し、また、フレキシブル基板接続電極48から受信した電気信号に応じて発光部64から光信号Lを発光する。ベース基板図1に示すように、ベース基板80は、フレキシブル基板40よりも大きい板状の基板であり、その表面82には、複数のベース基板電極86が形成されている。複数のベース基板電極86は、それぞれ、複数のフレキシブル基板接続電極48に電気的に接続できるように、複数のベース基板電極86は2つのベース基板電極群に分けられて表面82に形成されている。2つのベース基板電極群の一方と他方との間には、厚さ方向Aからみて、少なくとも光導波路20が配置できる程度の領域83がある。各ベース基板電極群の複数のベース基板電極86は、複数のフレキシブル基板接続電極48と同様に、1列に並んでいる。導通部材図1に示すように、導通部材70は、厚さ方向Aからみて、導通部材70に対する光導波路20の位置が定まるように、光導波路20の幅方向厚さ方向A及び光ファイバー90が差し込まれる方向Sの両方に直交する方向に間をおいてベース基板80の表面82に配置された受け部74、75と、光導波路20において、光ファイバー90の端部96がある側と反対側の端部21に当接する当接部76とを有する凹形状に形成されている。図2に示すように、導通部材70は、複数のベース基板電極86と複数のフレキシブル基板接続電極48との間を、それぞれ、電気的に接続する複数の導通体72を有する。複数の導通体72と複数のフレキシブル基板接続電極48との間は、それぞれ、例えば、複数のリフローしたはんだボール54によって電気的に接続させることが好ましい。同様に、複数のベース基板電極86と複数の導通体72との間は、それぞれ、例えば、複数のリフローしたはんだボール52によって電気的に接続させることが好ましい。複数の導通体72は、2つの導通体群に分けられ、一方の導通体群の複数の導通体72は受け部74に形成され、他方の導通体群の複数の導通体72は受け部75に形成されている。各導通体72は、例えば、導通部材70の厚さ方向に貫通する貫通穴に充填された導電性体であることが好ましい。製造方法以上の光電気回路基板1は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、公知の製造方法により、フレキシブル基板40及びフレキシブル基板40に積層された光導波路20を備えた光電気複合基板10を製造する。これにより、フレキシブル基板40の中央に光導波路20が配置され、また、光導波路20と複数のフレキシブル基板接続電極48とが同じ表面43に形成された光電気複合基板10を得る。このとき、光電気複合基板10は、光導波路20の両側はに、それぞれ、ベース基板電極群の複数のベース基板電極86が配置している。次に、公知の製造方法により、導通部材70を製造する。導通部材70は、例えば、光導波路20と同様の材料や製造方法で製造することが好ましい。次に、公知の製造方法により、ベース基板80を製造する。ベース基板80の表面82には、複数のベース基板電極86が形成される。次に、複数のベース基板電極86と複数の導通体72との間が電気的に接続するように、ベース基板80に導通部材70を積載する。まず、公知の方法により、ベース基板電極86の上に複数のはんだボール52を配置させる。次いで、複数のベース基板電極86がそれぞれ複数のはんだボール52に接触するように、導通部材70をベース基板80に載置する。次いで、公知の方法により、その複数のはんだボール52をリフローにより溶融させて、それぞれ、複数のベース基板電極86と複数の導通体72との間を電気的に接続させる。これにより、導通部材70は、簡単に、かつ、精度良くベース基板80に積載される。次に、複数のフレキシブル基板接続電極48と複数の導通体72との間が電気的に接続するように、光電気複合基板10を導通部材70に積載する。まず、公知の方法により、導通部材70の上に複数のはんだボール54を配置させる。次いで、複数のフレキシブル基板接続電極48がそれぞれ複数のはんだボール54に接触するように、光電気複合基板10を導通部材70に載置する。このとき、導通部材70は、光導波路20を間に配置可能に一対の受け部74、75、及び、当接部76を有するので、光導波路20を一対の受け部74、75及び当接部76に接触させることによって光導波路20は導通部材70に対して高い精度で位置決めされる。これにより、光電気複合基板10は、簡単に、かつ、精度良く導通部材70に載置される。次いで、公知の方法により、その複数のはんだボール54をリフローにより溶融させて、それぞれ、複数のフレキシブル基板接続電極48と複数の導通体72との間を電気的に接続させる。このとき、リフローによって複数のはんだボール54が溶けると、光電気複合基板10は、導通部材70に対して水平方向に移動可能な浮いた状態になる。しかし、光導波路20は、一対の受け部74、75及び当接部76に接触しているので、光電気複合基板10が導通部材70に対して水平方向にほとんど移動しない。これにより、光電気複合基板10は、簡単に、かつ、精度良く導通部材70に積載される。以上の説明から明らかなように、光電気変換素子60に電気的に接続した複数のフレキシブル基板接続電極48は、光導波路20が形成されている側の表面43に形成されているので、光電気複合基板10は、ベース基板80への設置範囲の制約を受けずに、ベース基板80に積層するように取り付けることができる。また、図2に示すように、光ファイバー90はベース基板80の上方を跨ぐように光導波路20に接続される場合があるが、光ファイバー90には電気信号が流れることがないので、光ファイバー90とベース基板80の電気回路との間には、浮遊回路が形成されることはない。また、光電気複合基板10を設置するための厚さ方向のスペースは、光電気複合基板10の大きさで済み、図4に示すFPC用コネクタ200の高さ寸法Hのような大きな空間を必要としない。また、光電気複合基板10をベース基板80に積載するときは、いずれも、厚さ方向Aに積層するだけよく、図4に示すように、光導波路120を水平方向Sに移動させる必要が無い。したがって、従来必要であった、光導波路120を水平方向Sに移動させるための空間は、不要になり、その空間分、光電気回路基板1を小型化することができる。図3を参照して、本発明に係る別の光電気回路基板1aの説明をする。図3に示すように、光電気回路基板1aは、光導波路20と、フレキシブル基板40と、光電気変換素子60と、を備える光電気複合基板10を用いる点で光電気回路基板1と同じ構成を有するが、導通部材70が導通部材70aに替わっている点で異なる。導通部材70aは、複数のはんだボール56で構成されている。各はんだボール56の大きさは、隣接するはんだボール56に電気的に接触しない大きさである。複数のはんだボール56は、それぞれ、複数のベース基板電極86に形成され、また、複数のはんだボール56には、それぞれ、複数のフレキシブル基板接続電極48が配置される。そして、所定の温度で複数のはんだボール56をリフローすることにより、複数のベース基板電極86と複数のフレキシブル基板接続電極48とは、それぞれ、複数のはんだボール56を介して電気的に接続される。