複数の接続ピンを含むメスヘッダー接続スロットに接続するためのUSBアプリケーションデバイスであって、本体と、前記本体内に設けられた回路基板と、複数の第1導電ピンであって、前記各第1導電ピンの第1端が前記回路基板に接続されると共に、前記回路基板の第1表面から前記本体に立体的に延伸し、前記各第1導電ピンの一部が前記本体から露出して、前記メスヘッダー接続スロットの前記各接続ピンと接触し、前記各第1導電ピンと前記回路基板の間にスペースを形成するものと、前記回路基板の前記第1表面に設けられた複数の電子素子と、を含むことを特徴とするUSBアプリケーションデバイス。前記本体上に嵌設されて、前記本体との間に接続スペースを形成するハウジングをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記複数の電子素子のうち少なくとも1つの電子素子が前記各第1導電ピンと前記回路基板の間に形成された前記スペース内に設けられたことを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記本体は、前記本体の底部に設けられて、前記回路基板の第2表面を露出させた本体の開口と、前記本体から前記本体の先端に延伸して形成された載置部と、を含み、前記載置部は複数の孔を有し、前記各孔は前記第1導電ピンに対応し、前記各第1導電ピンの一部が前記各孔から露出したことを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記本体は前記載置部の先端に設けられて、前記回路基板を支持するフック部を更に含み、前記フック部には前記回路基板を前記本体内に伸長させるようガイドするための斜面があることを特徴とする請求項4に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記本体は開口を含み、前記回路基板の第1端が前記本体の開口から露出し、前記回路基板の第2端が前記本体の開口を貫通して前記本体内に伸長し、前記本体の開口の高さが前記本体の高さより低いことを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記各第1導電ピンの前記第1端と第2端のうち少なくとも一方は、表面実装技術SurfaceMountedTechnology、SMT又は溶接技術で前記回路基板の前記第1表面に接続されることを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記回路基板は複数の回路基板孔を含み、前記各回路基板孔は前記各第1導電ピンに対応し、前記各第1導電ピンの前記第1端と第2端のうち少なくとも一方は、対応する前記回路基板孔を貫通して、前記回路基板に接続されることを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記各第1導電ピンの第2端は前記本体の内表面と接触することを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記各第1導電ピンは固定領域、延伸領域、及び接触領域を含み、前記固定領域は前記各第1導電ピンの前記第1端で、前記延伸領域は前記回路基板の前記第1表面と前記本体との間にあり、前記接触領域の第1表面は前記本体から露出し、前記接触領域の前記第1表面は前記接続ピンと接触するためのものであり、前記延伸領域と前記接触領域の間に湾曲構造を形成することを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記回路基板は複数の延伸導線を含み、前記各延伸導線は前記第1導電ピンに対応し、前記各固定領域は前記回路基板に接続されて、前記回路基板の先端に近傍し、前記各延伸導線は対応する前記固定領域に接続されて、前記回路基板の後端方向に延伸して設けられ、前記延伸導線は前記回路基板に直接形成されることを特徴とする請求項10に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記複数の電子素子のうちの少なくとも1つの電子素子は、前記接触領域の第2表面と前記回路基板との間に形成された前記スペース内に露出することを特徴とする請求項10に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記接触領域は前記第1導電ピンの第2端で、前記本体から露出して前記本体と接触しないことを特徴とする請求項10に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記各第1導電ピンは第1固定領域、第2固定領域、第1延伸領域、第2延伸領域、及び接触領域を含み、前記第1固定領域は前記各第1導電ピンの前記第1端、前記第2固定領域は前記各第1導電ピンの第2端であり、前記第1延伸領域と前記第2延伸領域は前記回路基板の前記第1表面と前記本体の間にあり、前記接触領域の第1表面は前記本体から露出し、前記接触領域の前記第1表面は前記接続ピンと接触するためのものであり、前記第1延伸領域と前記第2延伸領域はそれぞれ前記接触領域との間で湾曲構造と別の湾曲構造を形成することを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記回路基板は複数の延伸導線を含み、前記各延伸導線は前記第1導電ピンに対応し、前記各第1固定領域と前記各第2固定領域は共に前記回路基板に接続されて前記回路基板の先端に近傍し、前記各延伸導線は対応する前記第1固定領域と前記第2固定領域のうち少なくとも一方に接続されて、前記回路基板の後端方向に延伸して設けられ、前記延伸導線は前記回路基板に直接形成されることを特徴とする請求項14に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記複数の電子素子のうち少なくとも1つの電子素子は、前記接触領域の第2表面と前記回路基板との間に形成された前記スペース内に露出されることを特徴とする請求項14に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記回路基板の前記第1表面に設けられ、前記メスヘッダー接続スロットの複数の別の接続ピンと接触するための複数の第2導電ピンをさらに含み、前記複数の第1導電ピンはUSB2.0伝送インターフェイスを構成し、前記複数の第1導電ピンと前記複数の第2導電ピンは共にUSB3.0伝送インターフェイスを構成することを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。前記回路基板の第2表面に設けられ、前記接続コンセントの前記複数の接続ピンと接触するための複数の第3導電ピンをさらに含み、前記複数の第3導電ピンは別のUSB2.0伝送インターフェイスを構成して、前記USBアプリケーションデバイスが両面接続機能を備えることを特徴とする請求項1に記載のUSBアプリケーションデバイス。本体と、前記本体内に設けられた回路基板と、前記回路基板に設けられて前記回路基板の先端に近傍する複数の第1導電ピンであって、前記各第1導電ピンはオスプラグの接触部として立体的に延伸するように形成された接触領域を有し、前記各接触領域の第1表面は前記本体から露出し、前記各接触領域において前記第1表面に対向する第2表面と前記回路基板の第1表面との間にスペースを形成するものと、前記回路基板に設けられた複数の電子素子であって、前記電子素子のうち少なくとも1つの電子素子が前記スペース内に露出するように設けられるものと、を含むことを特徴とするUSBアプリケーションデバイス。本体と回路基板を含むUSBアプリケーションデバイスの組立て方法であって、複数の電子素子と複数の第1導電ピンが前記回路基板上に設けられ、前記各第1導電ピンの第1端は前記回路基板に接続され、前記各第1導電ピンは前記回路基板の第1表面から宙に浮かして前記本体に延伸させ、前記各第1導電ピンと前記回路基板との間にスペースを形成するステップと、前記回路基板が前記本体内に設けられ、前記複数の第1導電ピンの一部が前記本体から露出するステップと、を含むことを特徴とするUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。前記各第1導電ピンの前記第1端を前記回路基板上に設けることは、表面実装技術又は溶接技術によって前記回路基板の前記第1表面に接続することであることを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。前記回路基板は複数の延伸導線を含み、前記各延伸導線は前記第1導電ピンに対応し、複数の電子素子と複数の第1導電ピンを前記回路基板上に設けるステップにおいて、前記各第1導電ピンの前記第1端は前記回路基板に接続されて、前記回路基板の先端に近傍し、前記各延伸導線は対応する前記第1端に接続されて、前記回路基板の後端方向に延伸して設けられ、前記延伸導線は前記回路基板に直接形成されることを特徴とする請求項21に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。前記各第1導電ピンの前記第1端を前記回路基板上に設けることは、前記第1端を前記回路基板上の回路基板孔を貫通させて、前記各第1導電ピンを前記回路基板上に固定することであることを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。前記本体は開口を含み、前記回路基板を設けるステップは、前記回路基板を挿入して前記回路基板の第2端が前記本体の開口を通り、前記回路基板の第1端を前記本体の開口の外部に露出させ、前記複数の第1導電ピンの一部を前記本体から露出させるステップを含むことを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。前記本体は底部と複数の孔を含み、前記回路基板を前記本体内に設けるステップは、前記回路基板を前記本体の前記底部に挿入して、前記回路基板の第2端が前記底部を通って前記本体内に伸長するステップと、前記回路基板の第1端を反転させて、前記回路基板の前記第1端を前記底部を通して前記本体内に位置させ、前記複数の第1導電ピンの一部が前記複数の孔から露出し、前記各導電ピンが前記孔に対応するステップと、を含むことを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。前記本体は斜面のあるフック部を含み、前記回路基板の前記第1端を反転させる前記ステップは、前記回路基板の前記第1端と前記フック部とを接触させて、前記第1端が前記フック部の前記斜面に沿って反転し、前記回路基板の前記第1端を前記本体内に位置させるステップを含むことを特徴とする請求項25に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。前記回路基板を前記本体内に設けた後、ハウジングを前記本体上に嵌設するステップを更に含むことを特徴とする請求項20に記載のUSBアプリケーションデバイスの組立て方法。しかしながら、前述した従来の技術では、公知の受信機1はワイヤレスマウス内部に収納されるが、公知の受信機1が一定の長さの握り部を有することから、ワイヤレスマウスは公知の受信機1を収容するために一定程度の体積が必要であり、よって、ワイヤレスマウスの体積の軽薄化するというユーザのニーズに応えることができなかった。また、受信機のほかに、他の分野に応用されるUSB装置の薄型化についてもユーザから重視されていた。従って、小型体積のUSBアプリケーションデバイスが必要となった。本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本発明は、小型体積のUSBアプリケーションデバイスと簡単なUSBアプリケーションデバイスの組立て方法を提供することを主目的とする。上述の課題を解決し目的を達成するために、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスは、複数の接続ピンを含むメスヘッダー接続スロットに接続するのに用いられ、前記USBアプリケーションデバイスは、本体と、前記本体内に設けられた回路基板と、複数の第1導電ピンであって、前記各第1導電ピンの第1端が前記回路基板に接続されると共に、前記回路基板の第1表面から前記本体に立体的に延伸し、前記各第1導電ピンの一部が前記本体から露出して、前記メスヘッダー接続スロットの前記各接続ピンと接触し、前記各第1導電ピンと前記回路基板の間にスペースを形成するものと、前記回路基板の前記第1表面に設けられた複数の電子素子とを含むことを特徴とする。好ましい実施形態において、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスは、前記本体上に嵌設されて前記本体との間に接続スペースを形成するハウジングをさらに含む。好ましい実施形態において、前記複数の電子素子のうち少なくとも1つの電子素子が前記各第1導電ピンと前記回路基板の間に形成された前記スペース内に設けられる。好ましい実施形態において、前記本体は、前記本体の底部に設けられて前記回路基板の第2表面を露出させた本体の開口と、前記本体から前記本体の先端に延伸して形成された載置部とを含み、前記載置部は複数の孔を有し、前記各孔は前記第1導電ピンに対応し、前記各第1導電ピンの一部が前記各孔から露出する。好ましい実施形態において、前記本体は、前記載置部の先端に設けられて前記回路基板を支持するフック部を更に含み、前記フック部には、前記回路基板を前記本体内に伸長させるようガイドするための斜面がある。好ましい実施形態において、前記本体は開口を含み、前記回路基板の第1端が前記本体の開口から露出し、前記回路基板の第2端が前記本体の開口を貫通して前記本体内に伸長し、前記本体の開口の高さが前記本体の高さより低い。好ましい実施形態において、前記各第1導電ピンの前記第1端と第2端のうち少なくとも一方は、表面実装技術SurfaceMountedTechnology、SMT又は溶接技術で前記回路基板の前記第1表面に接続される。好ましい実施形態において、前記回路基板は複数の回路基板孔を含み、前記各回路基板孔は前記各第1導電ピンに対応し、前記各第1導電ピンの前記第1端と第2端のうち少なくとも一方は、対応する前記回路基板孔を貫通して、前記回路基板に接続される。好ましい実施形態において、前記各第1導電ピンの第2端は前記本体の内表面と接触する。好ましい実施形態において、前記各第1導電ピンは固定領域、延伸領域、及び接触領域を含み、前記固定領域は前記各第1導電ピンの前記第1端で、前記延伸領域は前記回路基板の前記第1表面と前記本体との間にあり、前記接触領域の第1表面は前記本体から露出し、前記接触領域の前記第1表面は前記接続ピンと接触するためのものであり、前記延伸領域と前記接触領域の間に湾曲構造を形成する。好ましい実施形態において、前記回路基板は複数の延伸導線を含み、前記各延伸導線は前記第1導電ピンに対応し、前記各固定領域は前記回路基板に接続されて、前記回路基板の先端に近傍し、前記各延伸導線は対応する前記固定領域に接続されて、前記回路基板の後端方向に延伸して設けられ、前記延伸導線は前記回路基板に直接形成される。好ましい実施形態において、前記複数の電子素子のうちの少なくとも1つの電子素子は、前記接触領域の第2表面と前記回路基板との間に形成された前記スペース内に露出する。好ましい実施形態において、前記接触領域は前記第1導電ピンの第2端で、前記本体から露出して前記本体と接触しない。好ましい実施形態において、前記各第1導電ピンは第1固定領域、第2固定領域、第1延伸領域、第2延伸領域、及び接触領域を含み、前記第1固定領域は前記各第1導電ピンの前記第1端、前記第2固定領域は前記各第1導電ピンの第2端であり、前記第1延伸領域と前記第2延伸領域は前記回路基板の前記第1表面と前記本体の間にあり、前記接触領域の第1表面は前記本体から露出し、前記接触領域の前記第1表面は前記接続ピンと接触するためのものであり、前記第1延伸領域と前記第2延伸領域はそれぞれ前記接触領域との間で湾曲構造と別の湾曲構造を形成する。好ましい実施形態において、前記回路基板は複数の延伸導線を含み、前記各延伸導線は前記第1導電ピンに対応し、前記各第1固定領域と前記各第2固定領域は共に前記回路基板に接続されて前記回路基板の先端に近傍し、前記各延伸導線は対応する前記第1固定領域と前記第2固定領域のうち少なくとも一方に接続されて、前記回路基板の後端方向に延伸して設けられ、前記延伸導線は前記回路基板に直接形成される。好ましい実施形態において、前記複数の電子素子のうち少なくとも1つの電子素子は、前記接触領域の第2表面と前記回路基板との間に形成された前記スペース内に露出される。好ましい実施形態において、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスは、前記回路基板の前記第1表面に設けられ、前記メスヘッダー接続スロットの複数の別の接続ピンと接触するための複数の第2導電ピンをさらに含み、前記複数の第1導電ピンはUSB2.0伝送インターフェイスを構成し、前記複数の第1導電ピンと前記複数の第2導電ピンは共にUSB3.0伝送インターフェイスを構成することを特徴とする。好ましい実施形態において、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスは、前記回路基板の第2表面に設けられ、前記接続コンセントの前記複数の接続ピンと接触するための複数の第3導電ピンをさらに含み、前記複数の第3導電ピンは別のUSB2.0伝送インターフェイスを構成して、前記USBアプリケーションデバイスが両面接続機能を備えることを特徴とする。好ましい実施形態において、本発明はまた、本体と、前記本体内に設けられた回路基板と、前記回路基板に設けられて前記回路基板の先端に近傍する複数の第1導電ピンであって、前記各第1導電ピンはオスプラグの接触部として立体的に延伸するように形成された接触領域を有し、前記各接触領域の第1表面は前記本体から露出し、前記各接触領域において前記第1表面に対向する第2表面と前記回路基板の第1表面との間にスペースを形成するものと、前記回路基板に設けられた複数の電子素子であって、前記電子素子のうち少なくとも1つの電子素子が前記スペース内に露出するように設けられるものとを含むことを特徴とするUSBアプリケーションデバイスを提供する。好ましい実施形態において、本発明はまた、本体と回路基板を含むUSBアプリケーションデバイスの組立て方法であって、複数の電子素子と複数の第1導電ピンが前記回路基板上に設けられ、前記各第1導電ピンの第1端は前記回路基板に接続され、前記各第1導電ピンは前記回路基板の第1表面から宙に浮かして前記本体に延伸させ、前記各第1導電ピンと前記回路基板との間にスペースを形成するステップと、前記回路基板が前記本体内に設けられ、前記複数の第1導電ピンの一部が前記本体から露出するステップとを含むを特徴とするUSBアプリケーションデバイスの組立て方法を提供する。好ましい実施形態において、前記各第1導電ピンの前記第1端を前記回路基板上に設けることは、表面実装技術又は溶接技術によって前記回路基板の前記第1表面に接続することである。好ましい実施形態において、前記回路基板は複数の延伸導線を含み、前記各延伸導線は前記第1導電ピンに対応し、複数の電子素子と複数の第1導電ピンを前記回路基板上に設けるステップにおいて、前記各第1導電ピンの前記第1端は前記回路基板に接続されて、前記回路基板の先端に近傍し、前記各延伸導線は対応する前記第1端に接続されて、前記回路基板の後端方向に延伸して設けられ、前記延伸導線は前記回路基板に直接形成される。好ましい実施形態において、前記各第1導電ピンの前記第1端を前記回路基板上に設けることは、前記第1端を前記回路基板上の回路基板孔を貫通させて、前記各第1導電ピンを前記回路基板上に固定することである。好ましい実施形態において、前記本体は開口を含み、前記回路基板を設けるステップは、前記回路基板を挿入して前記回路基板の第2端が前記本体の開口を通り、前記回路基板の第1端を前記本体の開口の外部に露出させ、前記複数の第1導電ピンの一部を前記本体から露出させるステップを含む。好ましい実施形態において、前記本体は底部と複数の孔を含み、前記回路基板を前記本体内に設けるステップは、前記回路基板を前記本体の前記底部に挿入して、前記回路基板の第2端が前記底部を通って前記本体内に伸長するステップと、前記回路基板の第1端を反転させて、前記回路基板の前記第1端を前記底部を通して前記本体内に位置させ、前記複数の第1導電ピンの一部が前記複数の孔から露出し、前記各導電ピンが前記孔に対応するステップとを含む。好ましい実施形態において、前記本体は斜面のあるフック部を含み、前記回路基板の前記第1端を反転させる前記ステップは、前記回路基板の前記第1端と前記フック部とを接触させて、前記第1端が前記フック部の前記斜面に沿って反転し、前記回路基板の前記第1端を前記本体内に位置させるステップを含む。好ましい実施形態において、前記回路基板を前記本体内に設けた後、ハウジングを前記本体上に嵌設するステップを更に含む。本発明によれば、小型体積のUSBアプリケーションデバイス、及び簡単なUSBアプリケーションデバイスの組立て方法が得られる。以下に図面を参照して、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。本発明の実施形態に係るUSBアプリケーションデバイスにつき、図4は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第1の好ましい実施例における構造の分解概略図である。USBアプリケーションデバイス3は本体30、回路基板31、複数の第1導電ピン32、及び複数の電子素子33を含む。本体30は開口301を含み、回路基板31は複数の回路基板孔314、複数の別の回路基板孔315、及び複数の延伸導線316を含み、複数の回路基板孔314と複数の別の回路基板孔315は回路基板31の第1端312に近傍し、各回路基板孔314、別の各回路基板孔315、及び各延伸導線316は1つの第1導電ピン32に対応する。各延伸導線316は回路基板31の第1表面311上にあり、対応する別の各回路基板孔315に接続されて、回路基板31の第2端313の方向に延伸して設けられ、複数の延伸導線316は回路基板31の第1表面311に直接形成される。本好ましい実施形態では、回路基板31の第1表面311は上表面、回路基板31の第1端312は先端、回路基板31の第2端313は後端とする。複数の電子素子33は回路基板31の第1表面311に設けられ、各第1導電ピン32の第1端321は回路基板31に接続されて、回路基板31の第1表面311から本体30へ立体的に延伸し、即ち、回路基板31の上方に延伸する。各第1導電ピン32の第2端322も回路基板31に接続されて、各第1導電ピン32が回路基板31上の複数の電子素子33に跨乗するようにし、即ち、各第1導電ピン32と回路基板31の間にスペース34を形成する。こうして、複数の電子素子33が前記スペース34内に設けられる。本好ましい実施形態では、第1導電ピン32の第1端321は第1導電ピン32の先端とし、第1導電ピン32の第2端322は第1導電ピン32の後端とする。[第1実施形態]まず、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第1実施形態について説明する。図5と図6は上記の各素子が結合した状況である。図5は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第1の好ましい実施形態における外観構造の概略図で、図6は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第1の好ましい実施形態における構造の断面概略図である。回路基板31は本体30内に設けられ、回路基板31の第1端312は本体の開口301から露出し、回路基板31の第2端313は本体の開口301を貫通して本体30内に伸長する。本体の開口301高さH1は本体30の高さH2より低く、即ち、本体30内には電子素子や他の構造が設置可能なスペースが他に有る。第1導電ピン32では、各第1導電ピン32の第1端321が対応する回路基板孔314を貫通して、回路基板31に接続されて回路基板31の第1表面311から本体30の内表面302に延伸し、各第1導電ピン32の第2端322も対応する別の回路基板孔315を貫通して、回路基板31に接続されるが、各第1導電ピン32は別の各回路基板孔315により各延伸導線316に接続される。本好ましい実施形態では、各第1導電ピン32は第1固定領域321即ち、第1端、第2固定領域322即ち、第2端、第1延伸領域323、第2延伸領域324、及び接触領域325と定義される。第1固定領域321と第2固定領域322はそれぞれ対応する回路基板孔313と別の回路基板孔314を貫通して回路基板31に接続され、回路基板31の第1端312に近傍する。第1延伸領域323と第2延伸領域324は回路基板31の第1表面311と本体30の間にある。接触領域325は立体的に延伸するように形成されて、接触領域325の第1表面3251は本体30から露出して、メスヘッダー接続スロット2の接続ピン21図3参照と接触することができる。第1延伸領域323と第2延伸領域324はそれぞれ接触領域325との間に湾曲構造326と別の湾曲構造327を形成し、湾曲構造326と別の湾曲構造327は垂直に近いか或いは垂直に等しい角度で接触領域325に接続される。複数の電子素子33のうち少なくとも1つの電子素子33は、図6に示されるように、接触領域325の第2表面3252と回路基板31の第1表面311の間に形成されたスペース34内に露出させる。以上のとおり、複数の第1導電ピン32はUSB2.0伝送インターフェイスを構成し、つまり、複数の第1導電ピン32をオスプラグ接触部として、これに接続されるメスヘッダー接続スロット2の複数の接続ピン21もまたUSB2.0伝送インターフェイスとしてデータ伝送が可能となる。図7は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの組立て方法の第1の好ましい実施形態におけるブッロクフローチャートである。USBアプリケーションデバイス3の組立て方法は、ステップS、ステップS2を含み、ステップS1は、複数の電子素子33と複数の第1導電ピン32を回路基板31上に設け、各第1導電ピン32の第1端321は回路基板31に接続されて、回路基板31の第1表面311から回路基板31の上方へ宙に浮かして延伸させ、各第1導電ピン32と回路基板31の間にスペース34を形成し、ステップS2は、回路基板31を本体30の開口301内に挿入して、複数の第1導電ピン32の一部を本体30から露出させる。ステップS1では、各第1導電ピン32の第1端321は、回路基板31上の回路基板孔314を貫通し、各第1導電ピン32の第2端322は回路基板31上の別の回路基板孔315を貫通して、各第1導電ピン32を回路基板31上に固定させる。各第1導電ピン32の第2端322が対応する別の回路基板孔415を貫通して回路基板31に接続されることから、各第1導電ピン32は別の各回路基板孔315により各延伸導線316に接続される。複数の電子素子33は、図8Aに示されるように、複数の第1導電ピン32と回路基板31の間に形成されたスペース34内に設けられる。ステップS2では、図8Bに示されるように、本体30の開口301から回路基板31を挿入して、回路基板31の第2端313は本体の開口301を通り、回路基板31の第1端312は本体の開口301の外部に露出させて、複数の第1導電ピン32の一部は本体30から露出させる。特に説明を要することが3つある。第1に、複数の第1導電ピン32に第1延伸領域323と第2延伸領域324を設けることにより、複数の第1導電ピン32の高さを上げて立体的な構造に形成する。このため、複数の第1導電ピン32と回路基板31の間にスペース34を形成するが、前記スペース34は複数の電子素子33を設けたり、他の構造を収容したりすることができることにより、回路基板31の第1端312即ち、先端は使用可能な面積が増大可能だが、回路基板31の第2端313即ち、後端は使用面積を縮小する必要があり、第2端313を裁断して回路基板31の長さを短縮できることで、USBアプリケーションデバイス3の握り部の長さの短縮が可能であり、その長さはL2図5参照であることから、USBアプリケーションデバイス3の体積も縮小が可能である。第2に、図4から分かるように、複数の第1導電ピン32は電子素子33と接触しないことから電気的干渉の回避が可能であるが、本発明は第1導電ピン32が電子素子33と接触しないように制限しておらず、異なるニーズに応じて第1導電ピンが電子素子と接触するよう設計することもでき、例えば、第1導電ピンがアースする配置をしなければならない場合、第1導電ピンと電子素子を接続して第1導電ピンをアースさせることができる。第1導電ピンの構造により、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスは回路のレイアウトの活用度を向上させることができる。第3に、本好ましい実施形態では、複数の延伸導線316が回路基板31の第1表面311から露出する。また、他の好ましい実施形態では、複数の延伸導線は回路基板内にも設けられて回路基板孔や別の回路基板孔から複数の第1導電ピンに接続され、複数の延伸導線を回路基板内に設ける方法は、特に複数層タイプの回路基板の構造に応用可能である。[第2実施形態]次は、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第2実施形態について説明する。さらに、本発明は第2の好ましい実施形態を提供する。図9は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第2の好ましい実施形態における構造の断面概略図、図10は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第2の好ましい実施形態における別の視角での外観構造の概略図である。USBアプリケーションデバイス4は、本体40、回路基板41、複数の第1導電ピン42、複数の電子素子43、及び複数の第3導電ピン44を含む。本好ましい実施形態のUSBアプリケーションデバイス4は、第1の好ましい実施形態のUSBアプリケーションデバイス3の構造や組立て方法と概ね同様であるが、相違点が2つある。第1点は、本好ましい実施形態におけるUSBアプリケーションデバイス4の各第1導電ピン42は、第1固定領域421即ち、第1端、第2固定領域422即ち、第2端、第1延伸領域423、第2延伸領域424、及び接触領域425と定義される。第1固定領域421は表面実装技術SurfaceMountedTechnology、SMTによって回路基板41に接続されて、回路基板41の第1端413に近傍し、第1延伸領域423と第2延伸領域424は回路基板41の第1表面411と本体40の間にある。接触領域425の第1表面4251は本体40から露出して、メスヘッダー接続スロット2の接続ピン21図3参照との接触が可能で、第1延伸領域423と第2延伸領域424はそれぞれ接触領域425との間に湾曲構造426と別の湾曲構造427を形成し、湾曲構造426と別の湾曲構造427は垂直に近いか或いは垂直に等しい角度で接触領域425に接続される。第2固定領域422は本体40の内表面402と接触して本体40に支持され、第2固定領域422は回路基板41と接触せず、即ち、各導電ピン42はボンディングによって固定される。第2点は、本好ましい実施形態におけるUSBアプリケーションデバイス4は更に複数の第3導電ピン44を含み、各第3導電ピン44は回路基板41の第2表面412上に設けられて、メスヘッダー接続スロット2の複数の接続ピン21図3参照と接触するのに用いられ、複数の第3導電ピン44が別のUSB2.0伝送インターフェイスを構成して、複数の第1導電ピン42や複数の第3導電ピン44を何れも複数の接続ピン21と接触させてデータを伝送することができ、即ち、USBアプリケーションデバイス4は両面接続機能を有する。他の構造については、第1の好ましい実施形態と同様であるのでこれ以上説明をしないこととする。[第3実施形態]次は、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第3実施形態について説明する。さらに、本発明は第3の好ましい実施形態を提供する。図11は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第3の好ましい実施形態における構造の分解概略図である。USBアプリケーションデバイス5は本体50、回路基板51、複数の第1導電ピン52、複数の電子素子53、及びハウジング54を含む。本体50は開口501、載置部502、及びフック部505を含み、本体の開口501は本体50の底部504に設けられて、回路基板51の第2表面512は本体の開口501から露出させ、載置部502は本体50から本体50の先端503へ延伸させて形成し、載置部502は複数の孔5021を有し、各孔5021は1つの第1導電ピン52に対応する。フック部505は載置部502の先端5022に設けられて斜面5051を有する。回路基板51は複数の延伸導線515を含み、各延伸導線515は1つの第1導電ピン52に対応し、各延伸導線515は回路基板51の第1表面511にあり、回路基板51の第2端514の方向に延伸して設けられ、複数の延伸導線515は回路基板51の第1表面511に直接形成される。本好ましい実施形態では、回路基板51の第1表面511は上表面、回路基板51の第2表面512は下表面、回路基板51の第2端514は後端とする。複数の電子素子53は回路基板51の第1表面511に設けられ、各第1導電ピン52の第1端521は回路基板51に接続されて、回路基板51の第1表面511から本体50に立体的に延伸し、即ち、回路基板51の上方に延伸する。各第1導電ピン52の第2端522もまた回路基板51に接続されて、各第1導電ピン52は回路基板51上の複数の電子素子53に跨乗するようにし、即ち、各第1導電ピン52と回路基板51の間にスペース55を形成して、複数の電子素子53を前記スペース55内に設けることができる。本好ましい実施形態では、第1導電ピン52の第1端521は第1導電ピン52の先端とし、第1導電ピン52の第2端522は第1導電ピン52の後端とする。ハウジング54は回路基板51を保護するためのもので、本好ましい実施形態では、ハウジング54は金属材質で製作される。他の好ましい実施形態では、ハウジングはプラスチック材質でも製作が可能である。図12と図13は上記の各素子が結合した状況である。図12は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第3の好ましい実施形態における外観構造の概略図で、図13は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第3の好ましい実施形態における構造の断面概略図である。回路基板51は本体50内に設けられ、各第1導電ピン52の一部は対応する孔5021から露出する。ハウジング54は本体50に嵌設されて、ハウジング54と本体50の間に接続スペース56を形成するが、接続スペース56はUSBアプリケーションデバイス5をメスヘッダー接続スロット2図3参照に接続するためのものであり、露出した複数の導電ピン52は接続スロット2の複数の接続ピン21図3参照と接触する。第1導電ピン52では、各第1導電ピン52は同様に第1固定領域521即ち、第1端、第2固定領域522即ち、第2端、第1延伸領域523、第2延伸領域524、及び接触領域525と定義される。上記に述べたように、第1固定領域521と第2固定領域522は共に表面実装技術で回路基板51に接続されて、回路基板51の第1端513に近傍し、回路基板51の第1端513をその先端とする。第1延伸領域523と第2延伸領域524は回路基板51の第1表面511と本体50の間にあり、接触領域525の第1表面5251は本体50の孔5021から露出する。第1延伸領域523と第2延伸領域524はそれぞれ接触領域525との間に湾曲構造526と別の湾曲構造527を形成し、湾曲構造526と別の湾曲構造527は垂直に近いか或いは垂直に等しい角度で接触領域525に接続される。図12に示されるように、複数の電子素子53のうち少なくとも1つの電子素子53が、接触領域525の第2表面5252と回路基板51の第1表面511の間に形成されたスペース55内に露出する。第1の好ましい実施形態と同様に、複数の第1導電ピン52がUSB2.0伝送インターフェイスを構成する。本好ましい実施形態では、各第1導電ピン52の第1端521は表面実装技術で回路基板51に接続されて、回路基板51の第1表面511から本体50に延伸し、各第1導電ピン52の第1端521は対応する延伸導線515に接続される。各第1導電ピン52の第2端522も表面実装技術で回路基板51に接続される。他の好ましい実施形態では、各第1導電ピン52の第1端521と第2端522うちの少なくとも一方が、溶接技術で回路基板51の第1表面511に接続される。図13では、本体50のフック部505は載置部502の先端5022に設けられて、回路基板51を支持して回路基板51が本体50の底部504から脱け出ないようにする。フック部505の斜面5051は、回路基板51を本体50の底部504から本体50内に伸長させるようガイドするためのものである。図14は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの組立て方法についての第3の好ましい実施形態におけるブッロクフローチャートであり、図15A~図15Dは本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第3の好ましい実施形態における組立て構造の側面図である。USBアプリケーションデバイス5の組立て方法はステップS1’からステップS4’を含む。ステップS1’は、図15Aに示されるように、複数の電子素子53と複数の第1導電ピン52を回路基板51上に設け、各第1導電ピン52の第1端521は回路基板51に接続されて、回路基板51の第1表面511から回路基板51の上方に宙に浮かして延伸させ、各第1導電ピン52と回路基板51の間にスペース55を形成する。ステップS2’は、図15Bに示されるように、回路基板51を本体50の底部504内に挿入して、回路基板51の第2端513を本体50の底部504から本体50内に伸長させる。ステップS3’は、図15Cに示されるように、回路基板51の第1端513を反転させて、回路基板51の第1端513を底部504を通して本体50内に位置させ、複数の第1導電ピン52の一部は本体50の複数の孔5021から露出させ、各導電ピン52は1つの孔5021に対応する。ステップS4’は、図15Dに示されるように、ハウジング54を本体50上に嵌設する。ステップS3’では、回路基板51の第1端513を反転させる際、回路基板51の第1端513がフック部505と接触し、第1端513がフック部505の斜面5051に沿って反転し、第1端513が本体50内に位置する。このため、複数の第1導電ピン52は一部が本体50の複数の孔5021から露出することができる。ここで、特に説明を要することが3つある。1つ目は、本発明に係るUSBアプリケーションデバイス5の本体50は載置部502を有し、第1導電ピン52の大部分と回路基板51は本体50内部にあって、第1導電ピン52と回路基板51を保護することができる。2つ目は、本発明に係るUSBアプリケーションデバイス5は異なるにニーズに応じて、ハウジング54を本体50上に嵌設する必要性の是非が決められる。3つ目は、本好ましい実施形態における複数の第1導電ピン52は、事前に本体50又は複数の孔5021内に固定或いは組立てる必要が無く、回路基板51上に固定される。[第4実施形態]次は、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第4実施形態について説明する。さらに、本発明は第4の好ましい実施形態を提供する。図16は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第4の好ましい実施形態における構造の断面概略図である。USBアプリケーションデバイス6は、本体60、回路基板61、複数の第1導電ピン62、複数の電子素子63、及びハウジング64を含む。本好ましい実施形態におけるUSBアプリケーションデバイス6は、第3の好ましい実施形態のUSBアプリケーションデバイス5の構造及びその組立て方法と概ね同様である。本好ましい実施形態と第3の好ましい実施形態との相違点は次のとおりである。本好ましい実施形態におけるUSBアプリケーションデバイス6の各第1導電ピン62は、固定領域621、第1延伸領域622、及び接触領域623と定義される。固定領域621は第1導電ピン62の第1端で、溶接技術で回路基板61に接続されて、回路基板61の第1端612に近傍する。延伸領域622は回路基板61の第1表面611と本体60の間にあり、延伸領域622と接触領域623の間に湾曲構造624を形成し、湾曲構造624は垂直に近い角度で接触領域623に接続される。接触領域623は第1導電ピン62の第2端で、対応する孔6021を貫通して本体60から露出し、接触領域623は本体60と接触せず、接触領域623の第2表面6232と回路基板61の第1表面611の間にスペース65を形成する。他の構造及びその組立て方法は第3好ましい実施形態と同様につきこれ以上説明しないこととする。[第5実施形態]また、本発明のUSBアプリケーションデバイスの第5実施形態について説明する。また、本発明は第5の好ましい実施形態を提供する。図17は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第5の好ましい実施形態における構造の分解概略図である。USBアプリケーションデバイス7は、本体70、回路基板71、複数の第1導電ピン72、複数の電子素子73、ハウジング74、及び複数の第2導電ピン75を含む。本体70は開口701、載置部702、及びフック部705を含み、本体の開口701は本体70の底部704に設けられて、回路基板71の第2表面712は本体の開口701から露出し、載置部702は本体70から本体70の先端703に延伸して形成され、載置部702は複数の孔7021と複数の別の孔7022を有し、各孔7021は1つの第1導電ピン72に対応し、別の各孔7022は1つの第2導電ピン75に対応する。回路基板71は複数の延伸導線715を含み、各延伸導線715は1つの第1導電ピン72又は1つの第2導電ピン75に対応して回路基板71の第1表面711に位置し、回路基板71の第2端714の方向に延伸して設けられ、複数の延伸導線715は回路基板71の第1表面711に直接形成される。本好ましい実施形態では、回路基板71の第1表面711は上表面、回路基板71の第2表面712は下表面、回路基板71の第2端714は後端とする。図18為は上記の各素子が結合した状況である。図18は本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの第5の好ましい実施形態における構造の断面概略図である。回路基板71は本体70内に設けられ、各第1導電ピン72の一部は対応する孔7021から露出し、各第2導電ピン75の一部は対応する別の孔7022から露出する。ハウジング74は本体70上に嵌設されて、ハウジング74と本体70の間に接続スペース76を形成するが、接続スペース76はUSBアプリケーションデバイス7をメスヘッダー接続スロット2図3参照接続するためのものであり、複数の第1導電ピン72がUSB2.0伝送インターフェイスを構成し、複数の第1導電ピン72と複数の第2導電ピン75が共にUSB3.0伝送インターフェイスを構成する。他の構造及びその組立て方法については、第3好ましい実施形態と同様につきこれ以上説明しないこととする。上記の各好ましい実施形態から以下のことが分かる。本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの複数の第1導電ピンは湾曲されて、複数の第1導電ピンを立体的構造に形成することから、回路基板と複数の第1導電ピンの間にスペースが形成されて、複数の電子素子を設けたり他の用途としたりすることができ。こうして、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスは元々回路基板の後端に設けられた複数の電子素子を複数の第1導電ピンと回路基板の間のスペース内に移動させて、回路基板の後端が使用されないことで省略可能となることから、公知の回路基板の長さの短縮が可能となり、受信機の体積も縮小される。また、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの組立て方法は、電子素子と第1導電ピンを回路基板上に設けた上で、回路基板と本体の組立てを行う。こうした組立て方法の長所は、電子素子と第1導電ピンを回路基板上に設ける工程が簡単なため、メーカーは低コストの器具で精確なUSBアプリケーションデバイスの組立てが可能であることから、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスの組立て方法はコスト低減が可能である。当然ながら、本発明に係るUSBアプリケーションデバイスは、USBメモリ、MP3プレーヤ等の記憶装置、接続導線と組合せて形成したUSB接続プラグや各種受信機といった各種技術分野に応用されるが、このうち、各種受信機はワイヤレスマウス受信機、ワイヤレスキーボード受信機、及びWi-Fi無線ネットワーク受信機等を含む。上述の実施形態は本発明の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本発明の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。従って、本発明の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、後述の請求項に含まれるものとする。