少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成されかつ融点が異なる材料によって形成された第1の線材及び第2の線材を接合して構成される検査用プローブの製造方法であって、前記第1の線材の接合面及び前記第2の線材の接合面の一方に凸部を形成するとともに他方に前記凸部と係合する凹部を形成し、前記第1の線材と前記第2の線材のうち材料の融点が低い側の前記接合面に、当該線材の材料の融点よりも高い融点を有する材料からなる金属被膜を形成し、前記第1の線材と前記第2の線材とを前記凸部及び前記凹部が係合するように突合せ、加熱して溶接することを特徴とする検査用プローブの製造方法。前記金属被膜は、前記第1の線材の材料と前記第2の線材の材料のうち融点が低いものよりも高いものに近い融点を有する材料によって、スパッタリング、メッキ、蒸着のいずれかによって形成されることを特徴とする請求項1に記載の検査用プローブの製造方法。少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成されかつ融点が異なる材料によって形成された第1の線材及び第2の線材を接合して構成される検査用プローブの製造方法であって、前記第1の線材の接合面及び前記第2の線材の接合面の一方に凸部を形成するとともに他方に前記凸部と係合する凹部を形成し、前記第1の線材と前記第2の線材のうち材料の融点が高い側の前記接合面に、当該線材の材料の融点よりも低い融点を有する材料からなる金属被膜を形成し、前記第1の線材と前記第2の線材とを前記凸部及び前記凹部が係合するように突合せ、加熱して溶接することを特徴とする検査用プローブの製造方法。前記金属被膜は、前記第1の線材の材料と前記第2の線材の材料のうち融点が高いものよりも低いものに近い融点を有する材料によって、スパッタリング、メッキ、蒸着のいずれかによって形成されることを特徴とする請求項3に記載の検査用プローブの製造方法。前記第1の線材及び前記第2の線材の一方はタングステン、タングステン合金、銅合金、銀合金、パラジウム合金、金合金のいずれか1つによって形成され、他方はイリジウム又はイリジウム合金によって形成されることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の検査用プローブの製造方法。前記第1の線材と前記第2の線材の少なくとも一方は製品外径よりも大きい外径を有し、前記第1の線材と前記第2の線材とを溶接後に接合部を含む外周面を前記製品外径まで研磨することを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の検査用プローブの製造方法。前記第1の線材と前記第2の線材とを溶接した後、接合部の周囲に金属製の環状部材を配置して溶融させ、溶接による減肉部を充填することを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の検査用プローブの製造方法。しかし、このような検査用プローブは微細であることから、精度、強度、信頼性など接合部の品質を高めることは困難である。例えば、近年の半導体検査で用いられる垂直式のプローブカードでは、直径35ミクロン~50ミクロンの検査用プローブが使用されている。このような微細な異種金属の線材を接合する場合、特許文献1のように大電流を流す必要がある抵抗溶接や、特許文献2のような線材間に強い軸力を作用させて端面を圧着させる必要がある超音波振動接合では良好な接合部の品質を得ることは困難である。特許文献3に記載されたようなロウ付けでは、線材とロウ材との間の界面の面積や、接合強度を十分に確保して必要な継ぎ手強度を得ることが困難である。特許文献4のようにレーザ溶接とした場合には、線材に大きな電流や圧着力を作用させる必要がなく、また加熱熱量の制御性にも優れている。しかし、融点が異なる異種材料を溶接する場合には、高融点側の材料の溶融不良や、低融点側の材料の溶け過ぎが問題となる。上述した問題に鑑み、本発明の課題は、融点が異なる異種金属からなる線材を溶接して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供することである。本発明は、以下のような解決手段により、上述した課題を解決する。請求項1の発明は、少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成されかつ融点が異なる材料によって形成された第1の線材及び第2の線材を接合して構成される検査用プローブの製造方法であって、前記第1の線材の接合面及び前記第2の線材の接合面の一方に凸部を形成するとともに他方に前記凸部と係合する凹部を形成し、前記第1の線材と前記第2の線材のうち材料の融点が低い側の前記接合面に、当該線材の材料の融点よりも高い融点を有する材料からなる金属被膜を形成し、前記第1の線材と前記第2の線材とを前記凸部及び前記凹部が係合するように突合せ、加熱して溶接することを特徴とする検査用プローブの製造方法である。これによれば、第1の線材、第2の線材の融点が異なるために直接溶接することが困難である場合であっても、材料の融点が低い側の線材の接合面に、当該線材の材料の融点よりも高い融点を有する材料からなる金属被膜を形成し、溶接箇所の融点の差を小さくすることによって、良好に溶接を行うことが可能となる。また、第1の線材、第2の線材の接合面に凸部及び凹部を形成することによって、線材と金属被膜との界面の面積を大きくでき、同時に金属被膜と他の線材との溶接面積も大きくできるため、第1の線材と第2の線材との接合強度を向上することができる。さらに、凸部及び凹部が第1の線材と第2の線材とを同心に配置するためのガイドとして機能することによって、接合部の精度を確保できる。請求項2の発明は、前記金属被膜は、前記第1の線材の材料と前記第2の線材の材料のうち融点が低いものよりも高いものに近い融点を有する材料によって、スパッタリング、メッキ、蒸着のいずれかによって形成されることを特徴とする請求項1に記載の検査用プローブの製造方法である。これによれば、溶接箇所における融点の差をより小さくして、溶接品質をさらに向上することができる。請求項3の発明は、少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成されかつ融点が異なる材料によって形成された第1の線材及び第2の線材を接合して構成される検査用プローブの製造方法であって、前記第1の線材の接合面及び前記第2の線材の接合面の一方に凸部を形成するとともに他方に前記凸部と係合する凹部を形成し、前記第1の線材と前記第2の線材のうち材料の融点が高い側の前記接合面に、当該線材の材料の融点よりも低い融点を有する材料からなる金属被膜を形成し、前記第1の線材と前記第2の線材とを前記凸部及び前記凹部が係合するように突合せ、加熱して溶接することを特徴とする検査用プローブの製造方法である。これによれば、第1の線材、第2の線材の融点が異なるために直接溶接することが困難である場合であっても、材料の融点が高い側の線材の接合面に、当該線材の材料の融点よりも低い融点を有する材料からなる金属被膜を形成し、溶接箇所の融点の差を小さくすることによって、良好に溶接を行うことが可能となる。また、第1の線材、第2の線材の接合面に凸部及び凹部を形成することによって、線材と金属被膜との界面の面積を大きくでき、同時に金属被膜と他の線材との溶接面積も大きくできるため、第1の線材と第2の線材との接合強度を向上することができる。さらに、凸部及び凹部が第1の線材と第2の線材とを同心に配置するためのガイドとして機能することによって、接合部の精度を確保できる。請求項4の発明は、前記金属被膜は、前記第1の線材の材料と前記第2の線材の材料のうち融点が高いものよりも低いものに近い融点を有する材料によって、スパッタリング、メッキ、蒸着のいずれかによって形成されることを特徴とする請求項3に記載の検査用プローブの製造方法である。これによれば、溶接箇所における融点の差をより小さくして、溶接品質をさらに向上することができる。請求項5の発明は、前記第1の線材及び前記第2の線材の一方はタングステン、タングステン合金、銅合金、銀合金、パラジウム合金、金合金のいずれか1つによって形成され、他方はイリジウム又はイリジウム合金によって形成されることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の検査用プローブの製造方法である。これによれば、検査用プローブの先端部として耐食性、耐摩耗性に優れるが硬く脆いイリジウム又はイリジウム合金を用いた場合であっても、本体部は弾力性、強靭性、電気伝導性に優れたタングステン、タングステン合金、銅合金、銀合金、パラジウム合金、金合金を用いることによって、検査用プローブ全体としての性能を高めることができる。請求項6の発明は、前記第1の線材と前記第2の線材の少なくとも一方は製品外径よりも大きい外径を有し、前記第1の線材と前記第2の線材とを溶接後に接合部を含む外周面を前記製品外径まで研磨することを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の検査用プローブの製造方法である。これによれば、溶接時にヒケが生じた場合であっても、肉盛り等を行うことなく一様な製品外径の検査用プローブを得ることができる。なお、本明細書、特許請求の範囲等において、製品外径とは、検査用プローブが最終製品として用いられる際の溶接箇所近傍の外径を示すものとする。請求項7の発明は、前記第1の線材と前記第2の線材とを溶接した後、接合部の周囲に金属製の環状部材を配置して溶融させ、溶接による減肉部を充填することを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の検査用プローブの製造方法である。これによれば、溶接時に生じたヒケを容易に充填して一様な製品外径の検査用プローブを得ることができる。この場合、環状部材の溶融後、接合部の外周面を研磨してもよい。以上説明したように、本発明によれば、融点が異なる異種金属からなる線材を溶接して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供することができる。以下、本発明を適用した検査用プローブの製造方法の第1、第2実施形態について、図面等を参照して説明する。<第1実施形態>第1実施形態の検査用プローブ100は、例えばイリジウム融点2443°Cからなる第1の線材110を検査用接触部が形成される先端部とし、その端部に例えばタングステン融点3380°Cからなる第2の線材120を本体部として接合したものである。この検査用プローブ100は、例えばプローブカードのプローブピンや、ワイヤプローブ、ゼブラプローブ等の各種プローブピンとして利用される。検査用プローブ100は、全長が例えば60~150mmのカンチレバー式プローブカード用のプローブである場合に、例えば6~10mmを先端部とすることができる。この場合、第1の線材110と第2の線材120との接合部がカンチレバー式プローブカードのプローブ固定用樹脂の内部に埋没する構成とすることができる。なお、このような材料の組み合わせや用途、形状、寸法は一例であって、これらは適宜変更することができる。例えば、弾性回復力を持たせるために中央部分をSの字型に湾曲させ、あるいは、くの字型に屈曲させた垂直用プローブの場合には、銅合金線材からなる本体部の下端部又は上下端部に、先端部として例えば0.5~2mm程度のイリジウム線材を接合し、銅合金線材の外周面に、金、ニッケル等の防錆メッキを施した構成とすることができる。図1a等に示すように、第1の線材110の第2の線材120との接合部には、例えば研磨等の機械加工によってテーパ状に尖頭加工された凸部111が形成されている。一方、第2の線材120の第1の線材110との接合部には、第1の線材110の凸部111と実質的に同じテーパ角側面角を有するテーパ穴状の凹部121が形成されている。凹部121は、例えば、レーザ加工や放電加工によって形成される。また、第1の線材110の凸部111の表面には、金属被膜130が形成されている。金属被膜130の材料としては、その融点がイリジウムの融点よりもタングステンの融点に近いものが好ましく、特にはタングステンの融点と実質的に同じ融点を有するものが好ましい。第1実施形態においては、金属被膜130は、一例としてタングステンによって形成されている。このようなタングステン製の金属被膜130は、例えば、スパッタリング、蒸着、メッキ等によって形成することができる。第1の線材110及び第2の線材120は、図1bに示すように、金属被膜130が第2の線材120と密着する状態で、凸部111と凹部121が係合するよう突き合わせられる。その後、第1の線材110及び第2の線材120を冶具に固定し、接合部近傍の外周面に、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下でレーザ光を照射し、金属被膜130及び第2の線材120を溶融させ、レーザ溶接を行う。この際、レーザ光は、例えば第1の線材110及び第2の線材120を中心軸回りに順次回転させながら、パルス状のスポット照射を行い、溶接箇所を瞬時に溶融させる。好適なレーザ光の強度は材質や線径などに依存するため、これらは適宜設定される。溶接を行うと、図1cに示すように、第1の線材110と第2の線材120との接合部付近の外周面には、外径が他の部分よりも部分的に小さくなるいわゆるヒケSが生ずる場合がある。そこで、第1実施形態においては、第1の線材110及び第2の線材120の材料として、検査用プローブ100の最終的な製品外径dよりも外径が大きいものを用い、溶接後に例えばセンタレス研磨によって、図1dに示すように、溶接部を含む外周面を製品外径dまで研磨している。その後、第1の線材110の図示しない先端部接合部とは反対側に設けられ測定対象物と当接する接触部に、尖頭加工などの必要な加工を施し、さらに、必要な場合には第2の線材120に曲げ加工などを施して、検査用プローブ100は完成する。なお、検査用プローブ100の溶接部を含む外周面に、例えばニッケルメッキ等によって金属被膜を形成すると、これによって接合部の強度を向上することができる。また、このようなニッケルメッキ等の金属被膜を下地として、金、ロジウム、プラチナなどの金属被膜をメッキ等により形成することができる。金メッキを施した場合、常温での電気特性を向上することができる。プラチナメッキを施した場合、高温下での耐食性を向上することができる。ロジウムメッキを施した場合、高温下での耐食性及び磨耗性を向上することができる。なお、このようなメッキを検査用プローブ100の全体に施した後、イリジウム等からなる先端部を針状に研磨すると、このとき先端部からはメッキ膜が除去されるので、先端部の性能に影響が出ることはない。以上説明した実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。1イリジウム及びタングステンのように、融点が大きく異なり溶接が困難な材料であっても、タングステンからなる金属被膜130を予め第1の線材110の接合面に形成し、この金属被膜130と第2の線材120とを溶接することによって、溶接対象物間における融点の差を小さくし、第1の線材110と第2の線材120とを接合することができる。2第1の線材110、第2の線材120の接合面に凸部111及び凹部121を形成することによって、線材110と金属被膜130との界面の面積を大きくでき、同時に金属被膜130と第2の線材120との接合面積を大きくでき、接合強度を向上することができる。3凸部111及び凹部121が第1の線材110と第2の線材120とを同心に配置するためのガイドとして機能することによって、接合部の精度を確保できる。4検査用プローブ100の先端部として耐食性、耐摩耗性に優れるが硬く脆いイリジウムを用いた場合であっても、本体部は弾力性、強靭性、電気伝導性に優れたタングステンを用いることによって、検査用プローブ100全体としての性能を高めることができる。5第1の線材110、第2の線材120の材料として製品外径dよりも外径が大きいものを用い、溶接後に溶接部を含む全体をセンタレス研磨することによって、溶接時にヒケが生じた場合であっても肉盛り等を行うことなく一様な製品外径の検査用プローブ100を得ることができる。6溶接部を含む外周面にニッケルメッキを施すことによって、接合部の強度を向上することができる。7ニッケルメッキを下地として、金、ロジウム、プラチナのいずれか1つをメッキすることによって、電気特性、耐食性、耐摩耗性などを向上できる。<第2実施形態>次に、本発明を適用した検査用プローブの製造方法の第2実施形態について説明する。なお、上述した第1実施形態と実質的に共通する箇所については同じ符号を付して説明を省略し、主に相違点について説明する。第2実施形態の検査用プローブ100Aにおいては、第1の線材110及び第2の線材120の材料として、最終的な製品外径と実質的に同じ外径を有するものを用いる。第1の線材110及び第2の線材120は、第1実施形態における図1aから図1cに示す工程と同様にして溶接される。その後、第1の線材110及び第2の線材120の溶接部は、図2aに示すように、例えばタングステンによって形成された円筒状の筒状部材140の内径側に挿入される。筒状部材140は、第1の線材110及び第2の線材120の外径に対して不可避的に設けられる間隙だけ大きい内径を有する。また、筒状部材140の軸方向における長さは、溶接部に形成されるヒケSの部分をカバー可能なよう設定されている。次に、筒状部材140の外周面にレーザを照射して加熱し、図2bに示すように筒状部材140を溶融させて、溶接部におけるヒケ部を充填する。このとき、溶融した筒状部材140は、第1の線材110及び第2の線材120とそれぞれ溶接される。その後、例えばセンタレス研磨によって、図2cに示すように、溶融した筒状部材140が製品外径よりも外側に張り出す部分を削り取り、必要に応じて第1実施形態と同様の表面処理、先端部の尖頭加工等を行って検査用プローブ100Aは完成する。以上説明した第2実施形態によれば、上述した第1実施形態の効果と同様の効果に加えて、溶接時に生じたヒケを容易に充填して一様な製品外径の検査用プローブを得ることができる。また、第1の線材110及び第2の線材120の材料として製品外径と実質的に同じ外径を有するものを用いることが可能となり、材料の歩留まりを改善できる。変形例本発明は、以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。1各実施形態では、第1の線材をイリジウムにより形成し、第2の線材をタングステンによって形成しているが、本発明はこれに限定されず、他の材料からなる線材を接合した検査用プローブの製造にも適用することができる。例えば、検査用プローブの先端部は、純イリジウムのほか、イリジウムを含有する例えばプラチナ-イリジウム合金、パラジウム-イリジウム等のイリジウム合金や、オスミウム等の他種の金属によって形成してもよい。また、その他のプラチナ合金、パラジウム合金等を用いてもよい。また、本体部は、純タングステン、レニウムタングステン合金、ベリリウム銅合金のほか、他のタングステン系合金、銀パラジウム銅合金、アルミニウム系合金、その他の銅合金、パラジウム合金、金合金、銀合金や、他種の金属によって形成してもよい。2各実施形態においては、金属被膜をタングステンによって形成しているが、これに限らず、金属被膜の材質は適宜変更することができる。例えば、イリジウムとタングステンの融点の中間の融点を有するレニウム-タングステン合金で金属被膜を形成してもよい。また、第1の線材、第2の線材の組み合わせが各実施形態のイリジウム-タングステンと異なる場合には、各線材の材料の融点を考慮して、金属被膜の材料を決定するとよい。また、各実施形態においては、低融点側の線材の接合面にこの線材の融点よりも高融点の材料からなる金属被膜を形成しているが、これに代えて、高融点側の線材の接合面にこの線材の融点よりも低融点の材料からなる金属被膜を形成し、これによって低融点側の線材との融点の差を小さくし、溶接品質を向上してもよい。この場合、金属被膜の材料の融点は、高融点側の線材の材料の融点よりも低融点側の線材の材料の融点に近いものを用いることが好ましく、特には低融点側の線材と実質的に同じ融点を有するものを用いることがより好ましい。3各線材の端面に凸部及び凹部を設ける場合、これらの形状は各実施形態のようなテーパ状のものに限定されず、他の形状であってもよい。また、その製法も特に限定されない。また、各実施形態では先端部が設けられる側の線材に凸部を形成しているが、これとは逆に他方本体側の線材に凸部を形成してもよい。この場合、溶接品質を確保する観点からは、高融点側の線材に凹部を設けると、低融点側の線材を溶かし過ぎたり高融点側の線材の溶融不良が生じにくいことから好ましい。4第1実施形態では、第1、第2の線材をともに製品外径よりも外径が大きい材料によって形成しているが、いずれか一方の線材は製品外径とほぼ同じ外径の材料によって形成し、他方の線材のみを研磨するようにしてもよい。