中空のグローブと、前記グローブ内に収納された発光モジュールと、前記発光モジュールを固定するための固定部材とを備え、前記発光モジュールは、第1の主面及び当該第1の主面とは反対側の第2の主面を有する透光性の基板と、前記基板の前記第1の主面に実装された半導体発光素子とを有し、前記基板は、前記半導体発光素子による所定の光が前記第1の主面から前記グローブに向かって放出される領域である第1の光放出領域と、前記半導体発光素子による所定の光が前記第2の主面から前記グローブに向かって放出される領域である第2の光放出領域とを含み、前記基板は、前記固定部材に立設されている電球形ランプ。前記グローブは、開口面を有し、前記基板の前記第1の主面は、前記開口面と略直交している請求項1に記載の電球形ランプ。前記基板の端縁部が前記固定部材に固定されている請求項1又は2に記載の電球形ランプ。前記発光モジュールは、さらに、外部電源から前記半導体発光素子に電圧を供給する第1の給電端子及び第2の給電端子を備え、前記第1の給電端子は、前記基板における前記固定部材側の端部に形成され、前記第2の給電端子は、前記基板における前記固定部材側とは反対側の端部に形成される請求項3に記載の電球形ランプ。前記発光モジュールを少なくとも2つ備え、2つの前記発光モジュールのうちの一方の前記発光モジュールの前記第1の主面と、他方の前記発光モジュールの前記第1の主面とが逆向きとなるように、前記2つの発光モジュールが前記固定部材に固定されている請求項4に記載の電球形ランプ。前記発光モジュールは、さらに、前記半導体発光素子に電圧を供給する第1の給電端子及び第2の給電端子を備え、前記第1の給電端子及び前記第2の給電端子は、いずれも前記基板における前記固定部材側の端部に形成される請求項3に記載の電球形ランプ。前記第1の給電端子は、前記基板の前記第1の主面に形成され、前記第2の給電端子は、前記基板の前記第2の主面に形成される請求項6に記載の電球形ランプ。前記固定部材は、溝部を備え、前記基板の前記端縁部は、前記溝部に差し込まれている請求項6又は7に記載の電球形ランプ。前記固定部材は、前記第1の給電端子及び前記第2の給電端子に電力を供給するための電気的な接点を有し、前記接点は、前記溝部に形成されている請求項8に記載の電球形ランプ。前記基板は、前記固定部材側において、幅が他の部分よりも広くなるように構成された幅広部を有し、前記第1の給電端子又は前記第2の給電端子は、前記幅広部に形成される請求項6に記載の電球形ランプ。前記基板は、前記第1の給電端子と前記第2の給電端子との間に形成されたスリットを有する請求項6~10のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記固定部材は、前記スリットに差し込むための差し込み部を有する請求項11に記載の電球形ランプ。前記固定部材は、前記第1の給電端子及び前記第2の給電端子に電力を供給するための電気的な接点を有し、前記接点は、前記差し込み部に形成されている請求項12に記載の電球形ランプ。前記発光モジュールは、さらに、前記基板の前記第1の主面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の光として波長変換する第1の波長変換部と、前記基板の前記第2の主面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の光として波長変換する第2の波長変換部とを備える請求項1~13のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記固定部材は、前記基板の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される請求項1~14のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記基板の透過率は、80以上である請求項1~15のいずれか1項に記載の電球形ランプ。前記半導体発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、少なくとも前記固定部材と前記口金とを絶縁するとともに、前記半導体発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁用のケースと、を備える請求項1~16のいずれか1項に記載の電球形ランプ。請求項1~17のいずれか1項に記載の電球形ランプを備える照明装置。しかし、特許文献1に開示された従来に係る電球形LEDランプ400では、外郭部材金属製筐体430における光源取り付け部432上にLEDモジュール440が設けられているため、口金420側への光が外郭部材430によって遮られ、白熱電球とは光の広がり方が異なってしまう。つまり、従来のLED電球では、白熱電球と同様の配光特性、すなわち全方位配光特性を得ることが難しい。そこで、LED電球において、白熱電球と同様の構成とすることが考えられる。つまり、白熱電球の2本のリード線間に架設されたフィラメントコイルを、LEDモジュールに置き換えたLED電球が考えられる。しかしながら、従来の電球形LEDランプに用いられるLEDモジュールは、LEDが実装された基板の一方側にしか光が放射されない。したがって、上記のように単にフィラメントコイルをLEDモジュールに置き換えただけでは、白熱電球と同様の配光特性を得ることができないという問題がある。しかも、LEDモジュールは、白熱電球に利用されるフィラメントコイルと比べて重い。このため、フィラメントコイルと同様に2本のリード線によってLEDモジュールを支持するだけでは、LEDモジュールをグローブ内の一定の位置に保持することが難しいという問題がある。本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつLEDモジュールをランプ内に容易に固定することができる電球形ランプ及びそれを備える照明装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプは、中空のグローブと、前記グローブ内に収納された発光モジュールと、前記発光モジュールを固定するための固定部材とを備え、前記発光モジュールは、第1の主面及び当該第1の主面とは反対側の第2の主面を有する透光性の基板と、前記基板の前記第1の主面に実装された半導体発光素子とを有し、前記基板は、前記半導体発光素子による所定の光が前記第1の主面から前記グローブに向かって放出される領域である第1の光放出領域と、前記半導体発光素子による所定の光が前記第2の主面から前記グローブに向かって放出される領域である第2の光放出領域とを含み、前記基板は、前記固定部材に立設されているものである。この構成により、基板の両面からグローブの側周部に対して所定光を放出させることができるので、全方位配光特性を容易に実現することができる。また、発光モジュールは、固定部材によってランプ内に容易に固定することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記グローブは、開口面を有し、前記基板の前記第1の主面は、前記開口面と略直交していることが好ましい。この構成により、グローブの開口面と略水平方向に所定の光を放出させることができるので、グローブの側周部に対して均一に光を放出させることができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記基板の端縁部が前記固定部材に固定されていることが好ましい。この構成により、基板の端縁部を利用して発光モジュールを固定部材に固定することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールは、外部電源から前記半導体発光素子に電圧を供給する第1の給電端子及び第2の給電端子を備え、前記第1の給電端子は、前記基板における前記固定部材側の端部に形成され、前記第2の給電端子は、前記基板における前記固定部材側とは反対側の端部に形成されることが好ましい。この構成により、第1の給電端子と第2の給電端子との間の絶縁距離を最大限確保することができるので、第1の給電端子と第2の給電端子との間の放電が発生することを防止することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールを少なくとも2つ備え、2つの前記発光モジュールのうちの一方の前記発光モジュールの前記第1の主面と、他方の前記発光モジュールの前記第1の主面とが逆向きとなるように、前記2つの発光モジュールが前記固定部材に固定されていることが好ましい。この構成により、2つの同じ発光モジュールが、基板の主面が逆向きとなるように配置されるので、グローブ側周部に対して同様の配光特性で光を放出させることができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールは、前記半導体発光素子に電圧を供給する第1の給電端子及び第2の給電端子を備え、前記第1の給電端子及び前記第2の給電端子は、いずれも前記基板における前記固定部材側の端部に形成されることが好ましい。この構成により、発光モジュールに給電するための給電線リード線を短くすることができるので、給電線によって発光モジュールの光が遮られてしまうことを防止することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記第1の給電端子は、前記基板の前記第1の主面に形成され、前記第2の給電端子は、前記基板の前記第2の主面に形成されることが好ましい。この構成により、第1の給電端子と第2の給電端子とが基板の一方側に片寄せられていても、第1の給電端子と第2の給電端子との間の絶縁距離を確保することができるので、第1の給電端子と第2の給電端子との間において放電が発生することを抑制することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、溝部を備え、前記基板の前記端縁部は、前記溝部に差し込まれていることが好ましい。この構成により、溝部によって、基板の位置や向きを規制することができるとともに、発光モジュールをグローブ内に容易にかつ安定して配置し固定することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、前記第1の給電端子及び前記第2の給電端子に電力を供給するための電気的な接点を有し、前記接点は、前記溝部に形成されていることが好ましい。この構成により、発光モジュールの固定と発光モジュールの電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記基板は、前記固定部材側において、幅が他の部分よりも広くなるように構成された幅広部を有し、前記第1の給電端子又は前記第2の給電端子は、前記幅広部に形成されることが好ましい。この構成により、第1の給電端子と第2の給電端子との間の絶縁距離を確保することができるので、第1の給電端子と第2の給電端子との間において放電が発生することを抑制することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記基板は、前記第1の給電端子と前記第2の給電端子との間に形成されたスリットを有することが好ましい。この構成によっても、第1の給電端子と第2の給電端子との間の絶縁距離を確保することができるので、第1の給電端子と第2の給電端子との間において放電が発生することを抑制することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、前記スリットに差し込むための差し込み部を有することが好ましい。この構成により、長尺状の基板であっても基板と固定部材とを安定して固定することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、前記第1の給電端子及び前記第2の給電端子に電力を供給するための電気的な接点を有し、前記接点は、前記差し込み部に形成されていることが好ましい。この構成により、発光モジュールの固定と発光モジュールの電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールは、前記基板の前記第1の主面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の光として波長変換する第1の波長変換部と、前記基板の前記第2の主面に形成され、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の光として波長変換する第2の波長変換部とを備えることが好ましい。この構成により、所定の光として波長変換された光が発光モジュールの両面から放出される。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記固定部材は、前記基板の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されることが好ましい。この構成により、発光モジュールで発生した熱を固定部材に効率良く熱伝導させることができるので、発光モジュールの熱を効率的に放熱することができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記基板の透過率は、80以上であることが好ましい。この構成により、半導体発光素子が発する光を基板内に容易に透光させることができるので、半導体発光素子の光を容易に第2の主面側に到達させることができる。さらに、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記半導体発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、少なくとも前記固定部材と前記口金とを絶縁するとともに、前記半導体発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁用のケースと、を備えることが好ましい。この構成により、固定部材と口金とを絶縁ケースによって絶縁することができる。また、本発明の一態様に係る照明装置は、本発明の一態様に係る電球形ランプを備えるものである。このように、本発明は、上記の電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。本発明によれば、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつLEDモジュールをランプ内に容易に固定することができる。以下に、本発明の実施形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。第1の実施形態まず、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプの全体構成について、図1~3を用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプの斜視図である。また、図2は、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図3は、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。図1~図3に示すように、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1は、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、透光性のグローブ10と、LEDモジュール20と、受電用の口金30と、LEDモジュール20を固定する固定部材40とを備える。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ1は、支持部材50と、樹脂ケース60と、第1のリード線71及び第2のリード線72と、点灯回路80とを備える。本実施形態において、電球形ランプ1は、グローブ10と、樹脂ケース60と、口金30とによって外囲器が構成されている。以下、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1の各構成要素について、図1~図3を参照しながら詳細に説明する。まず、グローブ10について説明する。図1~図3に示すように、グローブ10は、LEDモジュール20を収納する中空部材であるとともに、LEDモジュール20からの所定の光をランプ外部に透光する透光性の透光部材である。本実施形態において、グローブ10は、シリカガラス製の透明ガラスクリアガラスによって構成されている。したがって、グローブ10内に収納されたLEDモジュール20は、グローブ10の外側から視認することができる。このように、グローブ10を透明とすることにより、LEDモジュール20からの光がグローブ10によって損失することを抑制することができる。また、グローブ10をガラス製とすることにより、高耐熱性のグローブとすることができる。なお、グローブ10は、シリカガラス製に限らず、アクリル等の樹脂製であってもよい。また、グローブ10は透明でなくてもよく、グローブ10の内表面に拡散膜を形成する等の拡散処理を施しても構わない。グローブ10は、略円形の開口面を構成する開口部11を有しており、グローブ10の全体形状は、開口部11から長細く膨出するような長球形状である。なお、グローブ10の形状としては、図1に示すような形状に限らず、一般的な白熱電球と同様のA形JISC7710を用いても構わないし、あるいは、G形又はE形等を用いても構わない。また、グローブ10は、可視光に対して透光性を有していればよく、必ずしも透明である必要はない。次に、LEDモジュール20について説明する。LEDモジュール20は、所定の光を発光する発光モジュール発光装置であって、グローブ10内に収納されている。LEDモジュール20は、固定部材40によって支持固定されており、好ましくは、LEDモジュール20の発光部がグローブ10の中心位置例えば、グローブ10の内径が大きい径大部分の内部に配置される。このように配置することにより、電球形ランプ1は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した配光特性を得ることができる。なお、LEDモジュール20は、2本の第1のリード線71及び第2のリード線72から電力が供給されることにより発光する。これら、リード線は、一般的に用いられる被覆線を用いたが、Ni-Fe線等他の導線を用いてもよい。ここで、本実施形態に係るLEDモジュール20の各構成要素について、図4を用いてさらに詳述する。図4は、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの構成を示す図であって、aは、LEDモジュールの平面図第1の主面側の平面図であり、bは、LEDモジュールの背面図第2の主面側の平面図であり、cは、aのA-A’線に沿って切断したLEDモジュールの断面図である。図4のa~cに示すように、本実施形態に係るLEDモジュール20は、透光性の基板21と、発光源であるLED22と、LED22を封止するための封止部材23と、配線24と、ワイヤー25とを備える。さらに、LEDモジュール20は、波長変換部材として機能する焼結体膜26と、第1の給電端子27と、第2の給電端子28とを備える。なお、本実施形態に係るLEDモジュール20は、基板21上にLEDチップベアチップが直接実装されて構成されるCOB型ChipOnBoradのLEDモジュールである。まず、基板21について説明する。基板21は、LED22が実装される平面を構成する第1の主面21aと、当該第1の主面21aとは反対側の平面を構成する第2の主面21bとを有する長尺矩形状の板状基板であって、LED22が発する光を透光する透光性基板である。また、本実施形態において、LEDモジュール20は、基板21の両主面から光を放出するように構成されており、図4のaに示すように、基板21は、LED22による所定の光が第1の主面21aからグローブ10に向かって放出される領域である第1の光放出領域LA1と、LED22による所定の光が第2の主面21bからグローブ10に向かって放出される領域である第2の光放出領域LA2とを有する。第1の光放出領域LA1及び第2の光放出領域LA2は、LEDモジュール20における発光部として機能し、放射強度が高く、高光度の領域である。なお、本実施形態では、第1の光放出領域LA1及び第2の光放出領域LA2からは、後述するように、所定の光としてLED22の光が波長変換された光が放出される。さらに、本実施形態において、LEDモジュール20は、LED22が片面のみに実装された構成となっており、第1の主面21aに実装されたLED22の光が、基板21の内部を透過してLED22が実装されていない第2の主面21bからも放出され、これにより、基板21の両主面から光が放出される。このため、基板21は、可視光に対する透過率が80以上の材料で構成することが好ましく、可視光領域の光に対して透明、すなわち、透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態の材料で構成することがより好ましい。これにより、LED22が基板21の一方の面第1の主面だけに実装された場合であっても、他方の面第2の主面からも光が容易に放出されるので、白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることが可能となる。このような基板21としては、アルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、透明なガラス基板、水晶からなる基板又はサファイア基板等を用いることができる。本実施形態では、基板21として、放熱性も考慮して、透過率が96であるアルミナからなる透光性のセラミックス基板アルミナ基板を用いた。また、基板21の寸法としては、長さ22mm、幅18mm、厚さ1.0mmの矩形状の基板とした。また、基板21は、図4のaに示すように、固定部材40に固定される領域である固定領域FAを有する。固定領域FAは、第1の光放出領域LA1及び第2の光放出領域LA2とは異なる領域であって、基本的にはLEDモジュール20の発光部としては機能しない領域である。すなわち、LED22による光が基板21内を伝達して固定領域FAから放出することがあったとしても放射強度が低く、固定領域FAは低光度の領域である。本実施形態において、固定領域FAは、基板21の長手方向の一方の端縁部で構成されている。固定領域FAとしての端縁部は、少なくとも、基板21の短辺側の側面を含み、本実施形態では、第1の主面21a及び第2の主面21bをも含む。なお、当該端縁部には、基本的には基板保護層及び絶縁層以外は何も形成されておらず、例えば、LED22、封止部材23、配線24、ワイヤー25、焼結体膜26、第1の給電端子27及び第2の給電端子28は形成されていない。次に、LED22について説明する。LED22は、半導体発光素子の一例であって、基板21の第1の主面21a上に直接実装されている。本実施形態において、LED22は、単色の可視光を発するベアチップであり、基板21上に複数個実装されている。各LED22は、全方位、つまり上方、側方及び下方に向けて光を発し、例えば、上方第1の主面から基板外部に向かう方向に全光量の60、側方基板水平方向に全光量の20、下方第1の主面から第2の主面に向かう方向に全光量の20の光を発する。なお、LED22は、ダイアタッチ剤ダイボンド剤によって基板21上にダイボンディングされている。本実施形態において、LED22は、例えば、通電されれば青色光を発光する青色LEDチップが用いられる。青色LEDチップとしては、例えばInGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm~470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。また、本実施形態において、LED22は、基板21の第1の主面21aのみの片面にのみ実装されており、9個のLED22を一列として直線状に2列配置し、列内のLED22は直列接続となるように、列同士のLED22は並列接続となるように電気的に接続されている。なお、LED22の個数及び配列は、電球形ランプの用途に応じて適宜、変更されればよい。例えば、豆電球やなつめ球の代替用途においては、基板21上に実装されるLED22は1個であってもよい。また、複数個のLED22は、1列で実装してもよく、あるいは、2列以外の複数列で実装しても構わない。次に、封止部材23について説明する。封止部材23は、LED22を封止するようにして基板21の第1の主面21a上に形成されている。本実施形態において、封止部材23は、複数のLED22を、LED22の列ごとに一括封止するように形成されており、図4のaに示すように、直線状の2列で構成されている。また、封止部材23は、LED22が発する光の波長を変換する第1の波長変換材を有する。封止部材23は、所定の樹脂の中に第1の波長変換材として所定の蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂を用いることができ、例えば、シリコーン樹脂等の透光性樹脂材料に蛍光体粒子を分散することによって構成することができる。このように、本実施形態において、封止部材23は、LED22が発する光を、ランプの照明光である所定の光として波長変換する第1の波長変換部であるとともに、LEDモジュール20における基板21の第1の主面側の発光部第1の発光部である。なお、上述の第1の光放出領域LA1は、封止部材23が形成される領域を含む領域であって、所定の光を放出するように見える高光度領域である。具体的に、封止部材23としては、例えばLED22が青色LEDである場合であって、ランプの照明光が白色光である場合は、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、LED22が発した青色光の一部は、封止部材23に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが、封止部材23の中で拡散し、混合されることにより、封止部材23から白色光となって外部に放出される。このように構成される封止部材23は、例えば、以下のような2つの工程を経て形成される。まず、第一工程では、波長変換材蛍光体粒子を含む未硬化のペースト状の封止部材23の材料を、ディスペンサーによって複数のLED22を覆うようにして基板21の第1の主面21a上に直線状に塗布する。次に、第二工程では、塗布されたペースト状の封止部材23の材料を硬化させる。これにより、封止部材23を形成することができ、形成された封止部材23の断面形状は、ドーム状であって、幅1mm、高さ0.2mmである。なお、本実施形態では、封止部材23に含有される第1の波長変換材としては、YAG系の黄色蛍光体粒子を用いたが、これに限らない。例えば、その他の黄色蛍光体粒子であってもよいし、あるいは、黄色蛍光体粒子に代えて緑色蛍光体粒子と赤色蛍光体粒子とを用いても構わない。また、封止部材23の主材料は、必ずしもシリコーン樹脂である必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材料を用いてもよいし、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材料を用いてもよい。なお、無機材料は有機材料に比べて耐熱特性が優れているので、無機材料からなる封止部材23は高輝度ランプに有利である。さらに、封止部材23には、必要に応じて適宜光拡散材を含有させてもよい。光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。また、本実施形態において、封止部材23は、LED22の列ごとに形成したが、実装された全てのLED22を一括封止するように形成しても構わない。次に、配線24について説明する。配線24は、導電部材によって構成されており、複数のLED22同士を電気的に接続するために、基板21の第1の主面21aに所定形状でパターン形成されている。本実施形態において、配線24は、列内の9個のLED22が直列接続となるように、また、列同士のLED22が並列接続となるように、パターン形成されている。また、配線24は、第1の給電端子27と一方の端部側のLED22とを電気的に接続するとともに、第2の給電端子28と他方の端部側のLED22とを電気的に接続するためにも形成されている。配線24は、例えば、銀Ag、タングステンW又は銅Cu等の金属配線を用いることができ、その表面にはニッケルNi/金Au等のメッキ処理が施されている。なお、配線24は、ITOIndiumTinOxide等の透光性導電部材により形成してもよい。次に、ワイヤー25について説明する。ワイヤー25は、LED22と配線24とを電気的に接続するための電線であり、例えば、金ワイヤーで構成される。LED22のチップ上面には電流を供給するためのp側電極及びn側電極が形成されており、p側電極及びn側電極と配線24とがワイヤー25によってワイヤボンディングされている。なお、本実施形態において、ワイヤー25は、封止部材23に埋め込まれるようにして構成されている。次に、焼結体膜26について説明する。図4のb及びcに示すように、焼結体膜26は、基板21の第2の主面21bに形成された薄膜状の焼結体であって、基板21を透光したLED22の光の波長を変換する第2の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成されている。焼結体膜26の第2の波長変換材は、基板21の第1の主面21aに実装されたLED22が発する光のうち基板21を透光した光の波長を変換して波長変換光を放射する。第2の波長変換材としては、LED22が発する光によって励起されて所望の光を放出する蛍光体粒子を用いることができる。例えば、LED22が青色光を発する青色LEDである場合であってランプの照明光として白色光を得る場合は、上述の封止部材23における第1の波長変換材と同様に、YAG系の黄色蛍光体粒子等を用いることができる。焼結体膜26の焼結用結合材は、無機材料で構成されるとともに、LED22が発する光と第2の波長変換材によって波長変換されたLED22の光の波長変換光とを透光する。焼結用結合材としては、酸化シリコンSiO2を主成分とする材料で構成されるガラスフリットフリットガラスを用いることができる。ガラスフリットは、第2の波長変換材蛍光体粒子を基板21に結着させる結合材結着材であり、透過率が高い材料で構成されている。また、ガラスフリットは、ガラス粉末を加熱して溶解することによって形成することができる。ガラスフリットのガラス粉末としては、SiO2-B2O3-R2O系、B2O3-R2O系又はP2O5-R2O系但し、R2Oは、いずれも、Li2O、Na2O、又は、K2Oであるを用いることができる。また、焼結用結合材の材料としては、ガラスフリット以外に、低融点結晶からなるSnO2-B2O3等を用いることもできる。このように構成される焼結体膜26は、第2の波長変換材、焼結用結合材、溶剤等を混錬することによって得られるペーストを、基板21の第2の主面21bに印刷又は塗布した後に焼結することによって形成することができる。なお、焼結体膜26の形成は、第1の主面21aにLED22を実装する前に行われる。このように、本実施形態において、焼結体膜26は、LED22が発する光を、ランプの照明光である所定の光として波長変換する第2の波長変換部であるとともに、LEDモジュール20における基板21の第2の主面側の発光部第2の発光部である。なお、上述の第2の光放出領域LA2は、焼結体膜26が形成されている領域であって所定の光を放出するように見える高光度領域であり、本実施形態では、第1の光放出領域LA1と同じ面積の領域となるように構成されている。また、本実施形態において、焼結体膜26は、膜厚が50μmの矩形状に形成されている。焼結体膜26の膜厚としては、10μm~500μmであることが好ましい。なお、本実施形態では、第2の波長変換部として焼結体を用いたが、第2の波長変換部は、第1の波長変換部と同じ蛍光体含有樹脂によって構成することもできる。但し、第2の波長変換部を、無機材料からなる焼結体焼結体膜26によって構成することにより、樹脂で構成する場合と比べて、LED22の熱による劣化がないというだけではなく、LED22からの熱を効率良く放熱することも可能となる。これにより、高い信頼性と高い放熱特性を有するLEDモジュール20を実現することができる。次に、第1の給電端子27及び第2の給電端子28について説明する。第1の給電端子27及び第2の給電端子28は、LED22を点灯させるための直流電圧を受電するためにLEDモジュール20外部の外部電源に接続するための接続端子であって、外部電源から受電した当該直流電圧をLED22に供給する給電端子である。本実施形態では、外部電源としてランプ内の点灯回路80から第1の給電端子27及び第2の給電端子28に対して直流電力が供給されることにより、配線24及びワイヤー25を介して各LED22に直流電力が供給される。これにより、LED22が発光点灯する。図4のaに示すように、本実施形態において、第1の給電端子27及び第2の給電端子28は、いずれも基板21の第1の主面21aに設けられており、第1の給電端子27と第2の給電端子28とは、基板21の長尺方向における一方の端部と他方の端部とに対向するようにして形成されている。なお、第1の給電端子27は、基板21における固定部材40側の端部に形成され、第2の給電端子28は、基板21における固定部材40側とは反対側の端部に形成される。このように、第1の給電端子27と第2の給電端子28とを基板21の両端部に配置することにより、第1の給電端子27と第2の給電端子28との間の絶縁距離を確保することができるので、第1の給電端子27と第2の給電端子28との間で生じる放電等を防止することができる。また、第1の給電端子27及び第2の給電端子28には、基板21を貫通する貫通孔27h及び28hが設けられている。貫通孔27h及び28hは、それぞれ第1のリード線71及び第2のリード線72の先端接続部分を挿入する箇所であって、図3に示すように、第1の給電端子27と第1のリード線71とを、また、第2の給電端子28を第2のリード線72とを、それぞれ半田92により電気的及び物理的に接続する接続部である。このように構成される本実施形態に係るLEDモジュール20は、上述のとおり放出する光は白色光に設定されており、基板21の第1の主面21a側における第1の発光部では、封止部材23内の黄色蛍光体粒子第1の波長変換材が青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出し、第1の光放出領域LA1からは励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。一方、基板21の第2の主面21b側における第2発光部では、焼結体膜26内の黄色蛍光体粒子第2の波長変換材が基板21を透光した青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出し、第2の光放出領域LA2からも白色光が放出される。そして、本実施形態に係るLEDモジュール20は、基板21が固定部材40に立設されて固定部材40固定されている。すなわち、基板21は、立った状態で固定されており、少なくとも、第1の主面21aがグローブ10の開口部11の開口面と交差するようにして配置されている。本実施形態では、図1及び図3に示すように、基板21は、縦置き配置となるように固定部材40に固定されており、第1の主面21aがグローブ10の開口部11の開口面のなす平面と略直交するようにして配置されている。すなわち、固定部材40と基板21との並び方向に対して基板21の第1の主面21aが略平行となるようにLEDモジュール20は配置されている。この構成により、LEDモジュール20からの所定の光は、グローブ10の側周部方向に放出される。すなわち、第1の光放出領域LA1及び第2の光放出領域LA2からの所定の光は、グローブ10の側周部方向に放射状に放出する。これにより、LEDモジュール20をランプ光源とする全方位配光特性を実現することができる。なお、本実施形態では、第1の光放出領域LA1からの放出光と第2の光放出領域LA2からの放出光との光束は同程度となるように設定されている。次に、口金30について説明する。図1~図3に示すように、口金30は、LEDモジュール20のLED22を発光させるための電力を受電する受電部であって、本実施形態では、二接点によってランプ外部の交流電源例えば、AC200Vの商用電源から交流電圧を受電する。口金30で受電した電力はリード線を介して点灯回路80の電力入力部に入力される。口金30は、例えばE形であり、図3に示すように、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金30の内周面には、樹脂ケース60に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金30は、金属性の有底筒体形状である。本実施形態において、口金30はE26形の口金である。したがって、電球形ランプ1は、商用の交流電源に接続されたE26口金用ソケットに取り付けて使用される。なお、口金30は、必ずしもE26形の口金である必要はなく、E17形などの口金であってもよい。また、口金30は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。次に、固定部材40について説明する。図1~図3に示すように、固定部材40は、LEDモジュール20をグローブ10内の所定の位置に固定するため部材であって、グローブ10の開口部11の近傍からグローブ10内に向かって延びるように構成されている。本実施形態において、固定部材40は、円柱形状であり、一端がLEDモジュール20に接続するように構成され、他端が支持部材50に接続されるように構成されている。固定部材40の一端側の上面LEDモジュール20側の面には、溝部41が形成されている。溝部41は、溝幅がLEDモジュール20における基板21の板厚と同程度の長さとなるように構成されており、例えば、溝部41の形状は、基板21の端縁部と嵌合するような断面凹状の形状とすることができる。これにより、基板21の短辺側の端縁部固定領域FAの一部又は全部が当該溝部41に差し込まれることによって、基板21が固定部材40に配置されている。なお、固定部材40と基板21とは、溝部41周辺に塗布された接着剤等によって固着されている。このように、本実施形態において、LEDモジュール20は、基板21が固定部材40の溝部41に差し込まれることによって固定部材40に固定されている。これにより、基板21の位置や向きLEDモジュール20の位置や向きを溝部41によって規制することができるとともに、グローブ10内にLEDモジュール20を安定して配置固定することができる。なお、本実施形態では、固定部材40に溝部41を形成して、基板21と固定部材40とを固定したが、必ずしも溝部41を形成する必要はない。例えば、固定部材40の上面の平面部分に基板21の側面を当接させるようにして基板21を縦向きに配置して固着しても構わない。また、本実施形態では、固定部材40と基板21とは接着剤で固着したが、これに限らない。例えば、ねじ等によって固定部材40と基板21とを固定しても構わない。また、固定部材40の他端側LEDモジュール20と固定する側とは反対側の下面は支持部材50の表面に当接されており、固定部材40の下面と支持部材50とは当該当接部分において固定されている。本実施形態では、固定部材40と支持部材50とは、支持部材50の裏面からねじをねじ込むことによって固定されている。なお、固定部材40と支持部材50との固定方法は、ねじに限らず、接着剤等による固着によって固定しても構わない。さらに、固定部材40は、LEDモジュール20の基板21の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されていることが好ましい。また、固定部材40は、ガラスの熱伝導率1.0[W/mK]程度よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。本実施形態において、固定部材40は、熱伝導率が237[W/mK]であるアルミニウムで構成した。このように、固定部材40の熱伝導率を基板21の熱伝導率よりも大きくすることにより、LEDモジュール20の熱は基板21を介して固定部材40に効率良く伝導する。これにより、LEDモジュール20の熱を口金30側に逃がすことができるので、温度上昇によるLED22の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。次に、支持部材50について説明する。図2及び図3に示すように、支持部材50は、グローブ10の開口部11の開口端11aに接続され、固定部材40を支持する部材である。また、支持部材50は、グローブ10の開口部11を塞ぐように構成されている。本実施形態において、支持部材50は、樹脂ケース60に嵌合されて固定されている。また、支持部材50には、第1のリード線71及び第2のリード線72を挿通するための2つの挿通孔が形成されている。支持部材50は、LEDモジュール20の基板21の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。また、支持部材50は、ガラスの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。さらに、固定部材40の熱を支持部材50に効率良く伝導させるために、支持部材50の材料は、固定部材40の熱伝導率以上の熱伝導率の材料で構成することが好ましい。本実施形態において、支持部材50は、固定部材40と同じ材料によって、すなわち、熱伝導率が237[W/mK]であるアルミニウムによって構成した。このように、支持部材50を熱伝導率の大きい材料で構成することにより、固定部材40に熱伝導したLEDモジュール20の熱を支持部材50に効率良く伝導させることができるので、温度上昇によるLED22の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。また、本実施形態において、支持部材50は、円形の板状部材で構成され、第1支持部51と第2支持部52とからなる。支持部材50において、第2支持部52の直径は、第1支持部51の直径よりも大きくなるように構成されている。これにより、第1支持部51の周縁部と第2支持部52の周縁部との間には、段差部53が形成されている。なお、第1支持部51及び第2支持部52は一体成型されている。図3に示すように、第1支持部51の上面グローブ10側の面には、固定部材40が固定されている。また、第2支持部52の側面には、樹脂ケース60の内面が当接している。段差部53には、グローブ10の開口部11の開口端11aが当接している。したがって、第2支持部52によってグローブ10の開口部11が塞がれている。また、段差部53において、支持部材50と樹脂ケース60とグローブ10の開口部11の開口端11aとは、接着材91によって固着されている。接着材91は、段差部53を埋めるようにして形成されている。このように、支持部材50がグローブ10に接続されているので、支持部材50に伝導したLEDモジュール20の熱は、外囲器を構成するグローブ10に熱伝導し、グローブ10の外表面から大気中に放熱される。また、支持部材50は樹脂ケース60にも接続されているので、支持部材50に伝導したLEDモジュール20の熱は、樹脂ケース60に熱伝導し、外囲器を構成する樹脂ケース60の外表面からも大気中に放熱される。なお、グローブ10等を固着する接着材91としては、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、LEDモジュール20の熱を支持部材50からグローブ10及び樹脂ケース60に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着材を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。次に、樹脂ケース60について説明する。図2及び図3に示すように、樹脂ケース60は、固定部材40と口金30とを絶縁するとともに点灯回路80を収納するための絶縁用のケースである。樹脂ケース60は、円筒状の第1ケース部61と、円筒状の第2ケース部62とからなる。第1ケース部61は、内径が支持部材50の第2支持部52の外径とほぼ同じであり、支持部材50は第1ケース部61に嵌合されて固定される。第1ケース部61の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース60に伝導した熱は、主に第1ケース部61から放熱される。第2ケース部62は、外周面が口金30の内周面と接触するように構成されており、本実施形態では、第2ケース部62の外周面には口金30と螺合するための螺合部が形成されており、この螺合部によって第2ケース部62は口金30に接触している。したがって、樹脂ケース60に伝導した熱は、第2ケース部62を介して口金30にも伝導し、口金30の外表面からも放熱する。本実施形態において、樹脂ケース60は、第1ケース部61と第2ケース部62とが一体的に形成されており、射出成形によって作製することができる。また、樹脂ケース60は、ガラス繊維を5~15含有してなる熱伝導率が0.35[W/mK]のポリブチレンテレフタレートPBTによって成形されている。次に、第1のリード線71及び第2のリード線72について説明する。図1~図3に示すように、第1のリード線71及び第2のリード線72は、LEDモジュール20を発光させるための電力をLEDモジュール20に給電する電線であり、表面には絶縁性樹脂被膜がコーティングされている。第1のリード線71及び第2のリード線72は、支持部材50を挿通して配置されており、第1のリード線71及び第2のリード線の一方側端はLEDモジュール20に接続されており、また、第1のリード線71及び第2のリード線72の他方側端は、点灯回路80の電力出力部に電気的に接続されている。図3に示すように、第1のリード線71の一方側端の導電性の先端接続部分は、基板21の下端部における第1の給電端子27の貫通孔27hに挿入されており、第1のリード線71と第1の給電端子27とは半田92によって電気的に接続されている。また、第2のリード線72の一方側端の導電性の先端接続部分は、基板21の上端部にまで延設されて基板21の第2の給電端子28の貫通孔28hに挿入されており、第2のリード線72と第2の給電端子28とは半田92によって電気的に接続されている。なお、基板21の上部にまで延設される第2のリード線72は、LEDモジュール20から放出される光を極力遮らないように、基板21の長辺側の側面に隣接させて当該側面に沿って配置することが好ましい。次に、点灯回路80について説明する。図2及び図3に示すように、点灯回路80は、LED22を点灯させるための回路であり、樹脂ケース60内に収納されている。点灯回路80は、複数の回路素子と、各回路素子を実装するための回路基板とを有する。本実施形態において、点灯回路80は、口金30から受電した交流電力を直流電力に変換し、第1のリード線71及び第2のリード線72を介してLED22に当該直流電力を供給する。点灯回路80は、例えば、全波整流用のダイオードブリッジと、平滑用のコンデンサと、電流調整用の抵抗とによって構成することができる。なお、電球形ランプ1は、必ずしも点灯回路80を内蔵する必要はない。例えば、照明器具あるいは電池などから直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ1は、点灯回路80を備えなくてもよい。また、点灯回路80は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。以上、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1によれば、LEDモジュール20は、第1の光放出領域LA1と第2の光放出領域LA2との2つの光放出領域を有しており、全方位に光が放出するように基板21の両面から所定の光が放射されるように構成されている。また、LEDモジュール20は、基板21が固定部材40に立設されてグローブ10内に配置されている。これにより、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつLEDモジュール20をランプ内に容易に固定することができる。また、基板21を、放出領域とは異なる領域である固定領域FAにおいて固定部材40と固定することにより、LEDモジュール20の光放出領域から放出される光は遮られることなく全方位に進行するので、全方位に均一な配光特性を得ることができる。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態に係る電球形ランプ1Aについて、図5を用いて説明する。図5は、本発明の第2の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。本発明の第2の実施形態に係る電球形ランプ1Aは、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と基本的な構成は同じである。したがって、図5において、図1~図4に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第2の実施形態に係る電球形ランプ1Aが、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と異なる点は、LEDモジュールの構成である。図5に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ1Aでは、第1の実施形態のような固定部材40が設けられておらず、LEDモジュール20Aにおける基板21Aが支持部材50に直接固定されている。すなわち、本実施形態では、支持部材50がLEDモジュール20Aを固定するための固定部材として機能する。この場合、基板21Aが支持部材50に立設するように配置されており、支持部材50の上面グローブ10側の面に基板21Aの側面が当接するようにして、支持部材50と基板21Aとが固着されている。支持部材50と基板21Aとは、例えば接着剤不図示によって固着することができる。なお、第1の実施形態と同様に、支持部材50の上面に、基板21Aの短辺側の端縁部が嵌合するような溝部を形成し、当該溝部に基板21Aの短辺側の端縁部固定領域を差し込むことによって、基板21Aを支持部材50に固定することができる。このような溝部は、支持部材50の上面の一部を窪ませることによって形成することができる。また、本実施形態において、第1の実施形態と同様の配光特性を実現する場合、本実施形態に係る基板21Aは、第1の実施形態に係る基板21よりも固定部材40の長さの分だけ長い長尺な基板を用いればよく、この基板において、グローブ10に対する第1の光放出領域及び第2の光放出領域の位置が第1の実施形態と同じとなるように、第1の発光部である封止部材23及び第2の発光部である焼結体膜不図示を設ければよい。以上、本発明の第2の実施形態に係る電球形ランプ1Aにおいても、第1の実施形態に係る電球形ランプ1と同様の効果を奏することができる。第3の実施形態次に、本発明の第3の実施形態に係る電球形ランプ1Bについて、図6を用いて説明する。図6は、本発明の第3の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大斜視図である。本発明の第3の実施形態に係る電球形ランプ1Bは、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図6において図1~図4に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第3の実施形態に係る電球形ランプ1Bが、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と異なる点は、LEDモジュールにおける給電端子の配置である。すなわち、第1の実施形態に係るLEDモジュール20では、第1の給電端子27及び第2の給電端子28は、図4のaに示すように、基板21の長尺方向の一方側端部と他方側端部とに離して形成されていたが、本実施形態に係る電球形ランプ1BにおけるLEDモジュール20Bでは、図6に示すように、第1の給電端子27B及び第2の給電端子28Bは、いずれも基板21における固定部材40側の一方の端部に片寄せて形成されている。また、2列の封止部材23のLEDが直列接続となるように、基板21の上部にも配線24がパターン形成されている。以上、本発明の第3の実施形態に係る電球形ランプ1Bによれば、第1の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ1Bは、第1の給電端子27B及び第2の給電端子28Bが基板21における固定部材40側の片側のみに配置されているので、第2のリード線72Aは、図1に示す第1の実施形態における第2のリード線72のように、基板21の上端部にまで延設する必要がない。これにより、延設されたリード線によってLEDモジュールから放出される光が遮られるということが生じないので、均一で滑らかな配光曲線を有する配光特性の電球形ランプを実現することができる。第4の実施形態次に、本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプ1Cについて、図7を用いて説明する。図7は、本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプ1Cは、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図7において図1~図4に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプ1Cが、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と異なる点は、LEDモジュールにおける基板の構成である。図7に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ1CにおけるLEDモジュール20Cは、第3の実施形態と同様に、第1の給電端子27C及び第2の給電端子28Cは、いずれも基板21Cにおける固定部材40側に片寄せて形成されている。さらに、本実施形態に係るLEDモジュール20Cでは、基板21Cにスリット21C1が形成されている。スリット21C1は、第1の給電端子27Cと第2の給電端子28Cとの間に形成されており、基板21Cにおける固定部材40側の短辺から、反対側の短辺に向かって直線状に切り欠くように形成されている。以上、本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプ1Cによれば、第3の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ1Cは、第1の給電端子27Cと第2の給電端子28Cとの間にスリット21C1が形成されているので、第3の実施形態よりも、第1の給電端子27Cと第2の給電端子28Cとの絶縁距離を長くすることができる。これにより、第1の給電端子27Cと第2の給電端子28Cとの間で放電が発生することを防止することができる。第5の実施形態次に、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプ1Dについて、図8を用いて説明する。図8は、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図8において、固定部材40Dは破線で示している。本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプ1Dも本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図8において図1~図4に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプ1Dが、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と異なる点は、LEDモジュールにおける基板の形状及び固定部材の形状である。図8に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ1DにおけるLEDモジュール20Dは、第3の実施形態と同様に、第1の給電端子27D及び第2の給電端子28Dは、いずれも基板21Dにおける固定部材40D側に片寄せて形成されている。さらに、LEDモジュール20Dにおいて、基板21Dは、固定部材40D側において段差部を有するように短辺側の一部が固定部材40D側に延設された延設部21D1を有する。そして、第2の給電端子28Dは、延設部21D1に形成されている。一方、第1の給電端子27Dは、延設されていない部分に形成されている。また、固定部材40Dは、基板21Dの固定部材40D側の形状に従って構成されており、固定部材40DのLEDモジュール20D側には段差部が形成されている。また、段差部を有する固定部材40Dの両上面には、第1の実施形態と同様に、基板21Dの端縁部と嵌合する溝部41Dが形成されている。以上、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプ1Dによれば、第3の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ1Dは、上記構成により、第3の実施形態よりも、第1の給電端子27Dと第2の給電端子28Dとの絶縁距離を長くすることができるので、第1の給電端子27Dと第2の給電端子28Dとの間で放電が発生することを防止することができる。第6の実施形態次に、本発明の第6の実施形態に係る電球形ランプ1Eについて、図9を用いて説明する。図9は、本発明の第6の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図9において、固定部材40は破線で示している。本発明の第6の実施形態に係る電球形ランプ1Eも本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図9において図1~図4に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第6の実施形態に係る電球形ランプ1Eが、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と異なる点は、LEDモジュールにおける基板の形状である。図9に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ1EにおけるLEDモジュール20Eは、第3の実施形態と同様に、第1の給電端子27E及び第2の給電端子28Eは、いずれも基板21Eにおける固定部材40側に片寄せて形成されている。さらに、本実施形態において、基板21Eは、固定部材40側において、幅が他の部分よりも広くなるように第1の幅広部21E1及び第2の幅広部21E2を有する。そして、第1の給電端子27Eは第1の幅広部21E1に形成されており、第2の給電端子28Eは第2の幅広部21E2に形成されている。以上、本発明の第6の実施形態に係る電球形ランプ1Eによれば、第3の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ1Eは、上記構成により、第3の実施形態よりも、第1の給電端子27Eと第2の給電端子28Eとの絶縁距離を長くすることができるので、第1の給電端子27Eと第2の給電端子28Eとの間で放電が発生することを防止することができる。なお、本実施形態では、第1の幅広部21E1と第2の幅広部21E2とを形成したが、いずれか一方のみを形成しても構わない。すなわち、第1の幅広部21E1及び第2の幅広部21E2のいずれか一方のみを形成することによっても、第1の給電端子27Eと第2の給電端子28Eとの絶縁距離を長くすることができ、上記放電の発生を抑制することができる。第7の実施形態次に、本発明の第7の実施形態に係る電球形ランプ1Fについて、図10を用いて説明する。図10は、本発明の第7の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図10において、固定部材40は破線で示している。本発明の第7の実施形態に係る電球形ランプ1Fも本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図10において図1~図4に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第7の実施形態に係る電球形ランプ1Fが、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と異なる点は、LEDモジュールの構成である。図10に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ1Fにおいて、LEDモジュール20Fは、基板21の両面にLEDが一列実装されるとともに、当該LEDを封止する封止部材23F1及び23F2が形成されて構成されている。封止部材23F1及び23F2は、第1の実施形態における封止部材23と同様の材料で構成することができる。また、本実施形態に係るLEDモジュール20Fは、第1の給電端子27F及び第2の給電端子28Fはいずれも基板21における固定部材40側に片寄せて形成されているとともに、第1の給電端子27Fと第2の給電端子28Fとは基板21の異なる主面に形成されている。さらに、一方の面に形成された封止部材23F1のLEDと他方の面に形成された封止部材23F2のLEDとが直列接続となるように、基板21の上部の両面には配線24がパターン形成されており、コンタクトホール29によって両面の配線が電気的に接続されている。封止部材23F1と封止部材23F2は、図10に示すように、基板21を介してその搭載位置をずらして設けているが、基板21を介して重なるように、それぞれ真後ろに位置するように設けてもよい。以上、本発明の第7の実施形態に係る電球形ランプ1Fによれば、第1の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ1Fは、上記構成により、第3の実施形態よりも、第1の給電端子27Fと第2の給電端子28Fとの沿面放電部分における絶縁距離を長くすることができるので、第1の給電端子27Fと第2の給電端子28Fとの間で放電が発生することを一層防止することができる。なお、本実施形態においては、第1の光放出領域も第2の光放出領域も、LEDと蛍光体含有樹脂を含む発光部として構成されている。したがって、基板としては、必ずしも透過率が高い透光性基板を用いなくても構わないし、この場合、焼結体膜を形成する必要がない。一方、基板として、他の実施形態と同様に、透過率の高い透光性基板を用いる場合は、基板の両面において封止部材23F1及び封止部材23F2と対向する領域に、第1の実施形態と同様の焼結体膜を形成することが好ましい。これにより、両面に実装されたLEDが発する光のうち基板を透過した光は焼結体膜によって波長変換されて、LEDモジュール20F全体として同一の光を放出するように構成することができる。このように、本実施形態では、基板の両面の構成を同じにすることができるので、第1の光放出領域から放出される光と第2の光放出領域から放出される光とに対して、色ずれがないように容易に設定することができる。第8の実施形態次に、本発明の第8の実施形態に係る電球形ランプ1Gについて、図11を用いて説明する。図11は、本発明の第8の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大図であって、aは、平面図であり、bは、図11aのA-A’線に沿って切断した断面図である。本発明の第8の実施形態に係る電球形ランプ1Gは、本発明の第3の実施形態に係る電球形ランプ1Bと全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図11において図6に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第8の実施形態に係る電球形ランプ1Gが、本発明の第3の実施形態に係る電球形ランプ1Bと異なる点は、固定部材の構成である。図11のa及びbに示すように、本実施形態に係る電球形ランプ1Gにおいて、固定部材40Gは、LEDモジュール20Bの基板21Bの端縁部を差し込むための溝部41Gが形成されており、当該溝部41Gの内側面には、LEDモジュール20Bにおける第1の給電端子27B及び第2の給電端子28Bに電力を供給するための電気的な接点として第1の接点42a及び第2の接点42bが設けられている。すなわち、第1の接点42a及び第2の接点42bは、図6における第1のリード線71及び第2のリード線72の代わりに設けられるものであり、点灯回路80の出力端子と電気的に接続されている。そして、第1の接点42a及び第2の接点42bは、基板21Bを溝部41Gに差し込んで基板21Bを固定部材40Gの所定の位置に配置したときに、丁度第1の給電端子27B及び第2の給電端子28Bと接するように構成されている。これにより、LEDモジュール20Bを固定部材40Gに固定すると同時に、LEDモジュール20Bと点灯回路80との電気的接続を行うことができる。以上、本発明の第8の実施形態に係る電球形ランプ1Gによれば、第3の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ1Gによれば、LEDモジュール20Bの固定と電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。なお、本実施形態では、第1の接点42a及び第2の接点42bは、溝部41の対向する側面のそれぞれに設けたが、いずれか一方の側面にのみ形成しても構わない。また、本実施形態のように、第1の接点42a及び第2の接点42bを溝部41の対向する側面のそれぞれに設けることにより、基板21Bの向きにかかわらず、給電端子と接点との接続を行うことができる。すなわち、基板21Bの主面の向きを気にすることなく、基板21Bを溝部41に差し込むことができる。これにより、一層容易に組み立てを行うことができる。なお、この場合、給電端子と接続されない第1の接点42a及び第2の接点42bは、基板21Bと当接して基板21Bを保持するために用いられる。第9の実施形態次に、本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ1Hについて、図12を用いて説明する。図12は、本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大図であって、aは、平面図であり、bは、図12aのA-A’線に沿って切断した断面図であり、cは、図12bのB-B’線に沿って切断した断面図である。本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ1Hは、本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプ1Cと全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図12において図7に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ1Hが、本発明の第4の実施形態に係る電球形ランプ1Cと異なる点は、固定部材の構成である。図12のa~cに示すように、本実施形態に係る電球形ランプ1Hにおいて、固定部材40Hは、LEDモジュール20Cの基板21Cのスリット21C1に差し込むための差し込み部43が設けられている。すなわち、固定部材40Hは、基板21Cにスリット21C1を形成することによって構成される2つの突出部が差し込まれる2つの溝部41Hを有する。当該溝部41Hの内側面には、LEDモジュール20Cにおける第1の給電端子27C及び第2の給電端子28Cに電力を供給するための電気的な接点として、第8の実施形態と同様に、第1の接点42a及び第2の接点42bが設けられている。すなわち、第1の接点42a及び第2の接点42bは、図7に示す第1のリード線71及び第2のリード線72の代わりに設けられるものであり、点灯回路80の出力端子と電気的に接続されている。そして、第1の接点42a及び第2の接点42bは、基板21Cのスリット21C1を差し込み部43に差し込んですなわち、基板21Cの2つの突出部を溝部41Hに差し込んで基板21Cを固定部材40Hの所定の位置に配置したときに、丁度第1の給電端子27C及び第2の給電端子28Cと接するように構成されている。これにより、LEDモジュール20Cを固定部材40Hに固定すると同時に、LEDモジュール20Cと点灯回路80との電気的接続を行うことができる。以上、本発明の第9の実施形態に係る電球形ランプ1Hによれば、第4の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ1Hによれば、第8の実施形態と同様に、LEDモジュール20Cの固定と電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。なお、本実施形態では、第1の接点42a及び第2の接点42bは、溝部41Hの対向する側面のそれぞれに設けたが、第8の実施形態と同様に、いずれか一方の側面にのみ形成しても構わない。第10の実施形態次に、本発明の第10の実施形態に係る電球形ランプ1Iについて、図13を用いて説明する。図13は、本発明の第10の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図13において、固定部材40Hは破線で示している。本発明の第10の実施形態に係る電球形ランプ1Iは、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプ1Dと全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図13において図8に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第10の実施形態に係る電球形ランプ1Iが、本発明の第5の実施形態に係る電球形ランプ1Dと異なる点は、固定部材の構成である。本実施形態に係る電球形ランプ1Iにおいて、固定部材40Iは、LEDモジュール20Dの基板21Dの端縁部を差し込むための溝部41Iが形成されており、当該溝部41Iの内側面には、第8の実施形態及び第9の実施形態と同様に、LEDモジュール20Dにおける第1の給電端子27D及び第2の給電端子28Dに電力を供給するための電気的な接点として第1の接点42a不図示及び第2の接点42b不図示が設けられている。そして、第1の接点42a及び第2の接点42bは、第8の実施形態及び第9の実施形態と同様に、基板21Dを溝部41に差し込んで基板21Dを固定部材40Iの所定の位置に配置したときに、丁度第1の給電端子27D及び第2の給電端子28Dと接するように構成されている。これにより、LEDモジュール20Dを固定部材40Iに固定すると同時に、LEDモジュール20Dと点灯回路80との電気的接続を行うことができる。以上、本発明の第10の実施形態に係る電球形ランプ1Iによれば、第5の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ1Iによれば、LEDモジュール20Dの固定と電気的接続とを同時に行うことができるので、組み立てを容易に行うことができる。第11の実施形態次に、本発明の第11の実施形態に係る電球形ランプ1Jについて、図14を用いて説明する。図14は、本発明の第11の実施形態に係る電球形ランプの要部拡大平面図である。なお、図14において、固定部材40は破線で示している。本発明の第11の実施形態に係る電球形ランプ1Jは、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と全体構成及び基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成については省略するとともに、図14において図1~図4に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。本発明の第11の実施形態に係る電球形ランプ1Jが、本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と異なる点は、固定部材40に複数のLEDモジュール20Jが固定されている点である。図14に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ1Jにおいては、2つのLEDモジュール20Jが用いられており、各LEDモジュール20Jは、基板21Jの幅が第1の実施形態に係る基板21の幅の約半分であり、LEDが基板21Jの一方の面にのみに一列配置されるとともに、封止部材23がLEDを覆うように一本形成されている。なお、基板21Jの短辺側の一方の端部と他方の端部とに、第1の給電端子27Jと第2の給電端子28Jとが形成されている。また、図示しないが、LEDが実装された面とは反対側の面には、焼結体膜が形成されている。本実施形態に係る電球形ランプ1Jでは、2つのLEDモジュール20Jのうちの一方のLEDモジュール20Jの第1の主面封止部材23が形成されている面と他方のLEDモジュール20Jの第1の主面封止部材23が形成されている面とが逆向きとなるようにして、2つのLEDモジュール20は固定部材40に固定されている。なお、2つのLEDモジュール20Jは、長辺側の側面同士が対向するようにして配置されており、一方のLEDモジュール20Jの第1の主面と他方のLEDモジュール20Jの第2の主面とが略同一平面となるように配置されている。また、各LEDモジュール20Jの固定部材40への固定方法は、第1の実施形態と同様にして行うことができるが、一方のLEDモジュール20Jと他方のLEDモジュール20Jとは、給電端子の位置が上下逆向きとなるように配置されている。例えば、図14に示すように、一方のLEDモジュール20Jは、第1の給電端子27Jが固定部材40側となるように、また、他方のLEDモジュール20Jは、第2の給電端子28Jが固定部材40側となるように配置されている。これにより、基板21Jの上部において、第2の給電端子28Jと第1の給電端子27Jとが同じ高さ位置になるので、リード線73によって当該第2の給電端子28Jと第1の給電端子27Jとの電気的接続を容易に行うことができる。以上、本発明の第11の実施形態に係る電球形ランプ1Jによれば、2つのLEDモジュール20Jを逆向きとなるように配置しているので、グローブ10の側周部に対して同じ光を放出させることができる。以上、本発明に係る電球形ランプについて、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の一態様に係る照明装置200について、図15を参照しながら説明する。図15は、本発明の実施形態に係る照明装置の概略断面図である。図15に示すように、本発明の実施形態に係る照明装置200は、例えば、室内の天井300に装着されて使用され、上記の本発明の第1の実施形態に係る電球形ランプ1と、点灯器具220とを備える。点灯器具220は、電球形ランプ1を消灯及び点灯させるものであり、天井300に取り付けられる器具本体221と、電球形ランプ1を覆うランプカバー222とを備える。器具本体221は、ソケット221aを有する。ソケット221aには、電球形ランプの口金30が螺合される。このソケット221aを介して電球形ランプ1に電力が供給される。なお、図15に示す照明装置200は、1つの電球形ランプ1を備えているが、複数の電球形ランプ1を備えるように構成してもよい。また、照明装置200に装着される電球形ランプとしては、第1の実施形態に係る電球形ランプ1に限らず、他の実施形態に係る電球形ランプを用いても構わない。また、本発明に係る電球形ランプを適用する照明装置としては、図15に示すような照明装置200に限らない。例えば、本発明に係る電球形ランプ1等を、図16に示すようなシャンデリア型の照明装置に適用しても構わない。なお、図15及び図16で示した照明装置は一例であって、本発明に係る照明装置としては、電球形ランプを保持するとともに電球形ランプに電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。また、上記の実施形態では、支持部材50は樹脂ケース60に収納されるように構成されているが、これに限らない。例えば、支持部材50の一部を外気に露出するように構成しても構わない。より具体的には、図3において、支持部材50の第2支持部52の厚みを大きくし、第2支持部52の側面を露出させるように構成することができる。このように、支持部材50の一部を露出させることにより、固定部材40から支持部材50に伝導したLEDモジュール20の熱を、支持部材50の露出部分から直接外気大気中に放熱させることができるので、放熱性を向上させることができる。さらに、この場合、アルミニウムで構成される支持部材の露出部分は、放熱性を向上させるためにアルマイト加工を施すことが好ましい。また、上記の実施形態では、固定部材の上面に対してLEDモジュールの基板が傾斜する傾斜角LEDモジュールの基板の主面と固定部材の上面とのなす角度が略90度となるように、LEDモジュールは固定部材に立設されているが、この構成に限らない。例えば、LEDモジュールは、上記傾斜角が0度を超える角度、特に20度~90度の範囲の中の値となるように、固定部材に立設するように構成しても構わない。なお、例えば、上記傾斜角を55度~65度程度とした電球形ランプは、口金挿入口がランプカバーの側周部に設けられたソケットを備える照明器具に多く用いることができるため好ましい。この場合、上記電球形ランプは、水平面に対して傾斜した状態で照明器具に取り付けられるが、LEDモジュールの基板は水平面と略平行となるように構成することができる。なお、この場合、口金とケースとの間に、さらに回転機構を設けることが好ましい。また、上記の実施形態では、LEDモジュールは、LEDの光が波長変換された光を所定の光として放出するように構成したが、これに限らない。例えば、LEDが発する光そのものを所定の光として放出するように構成しても構わない。この場合、LEDを封止する封止部材に蛍光体粒子を含有させないように構成するとともに、焼結体膜を形成しないように構成すればよい。また、上記の実施形態では、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ及び有機ELElectroLuminescenceであってもよい。その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施形態に施したもの、または異なる実施形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。