基板上に導電性ペーストを塗布するステップと、前記導電性ペーストを熱処理して、外部に向かって凸な形状を有する導電性パターンを形成するステップと、前記導電性パターンをコンフォーマルに覆うソルダ膜を形成するステップとを含む導電性電極構造物の形成方法。前記導電性ペーストを塗布するステップは、インクジェットプリンティング方法によって行われる請求項1に記載の導電性電極構造物の形成方法。前記導電性ペーストとしては、銅Cu及び銀Agの中少なくともいずれか1つを含むペーストを用いる請求項1に記載の導電性電極構造物の形成方法。前記ソルダ膜を形成するステップは、前記導電性パターン上にソルダペーストを塗布するステップと、前記ソルダペーストを熱処理するステップとを含む請求項1に記載の導電性電極構造物の形成方法。前記ソルダペーストを熱処理するステップは、前記ソルダペーストが溶けて前記導電性パターンの上面に自己整列されて形成されるようにする請求項4に記載の導電性電極構造物の形成方法。前記ソルダペーストを塗布するステップは、スクリーン印刷方法によって行われ、前記ソルダペーストを熱処理するステップは、前記ソルダペーストをリフローするステップを含む請求項4に記載の導電性電極構造物の形成方法。前記基板と前記導電性パターンとの間に金属積層パターンを形成するステップをさらに含み、前記金属積層パターンを形成するステップは、前記基板上に第1の金属膜を形成するステップと、前記第1の金属膜上に第2の金属膜を形成するステップとを含む請求項1に記載の導電性電極構造物の形成方法。受光面、該受光面の反対面である非受光面と、該非受光面に形成されるPN不純物層を有する基板と、前記非受光面を覆って、前記PN不純物層を露出させるコンタクトホールを有する絶縁パターンと、前記非受光面上に設けられる導電性電極構造物とを含み、前記導電性電極構造物は、前記コンタクトホールを介して前記PN不純物層に接合された金属積層パターンと、前記金属積層パターンを覆って、外部に向かって凸な形状を有する導電性パターンと、前記導電性パターンをコンフォーマルに覆うソルダ膜とを含む太陽電池。前記導電性パターンは、前記基板に対して導電性ペーストを塗布して形成される請求項8に記載の太陽電池。前記ソルダ膜は、前記導電性パターンの上面に自己整列されて形成される請求項8に記載の太陽電池。前記金属積層パターンは、前記コンタクトホールを介して露出された前記PN不純物層に接合された第1の金属膜と、前記第1の金属パターンと前記導電性パターンとの間に介在する第2の金属膜とを含む請求項8に記載の太陽電池。前記第1の金属膜は、前記導電性パターンを前記PN不純物層にオーミックコンタクトさせるための膜であり、前記第2の金属膜は、前記導電性パターンの金属イオンが前記基板に拡散されるのを防止する拡散防止膜である請求項11に記載の太陽電池。前記不純物層は、N型不純物拡散領域と、前記N型不純物拡散領域以外の領域に配設されるP型不純物拡散領域とを含み、前記導電性電極構造物は、前記コンタクトホールを介して前記N型不純物拡散領域に電気的に接合される第1の電極と、前記コンタクトホールを介して前記P型不純物拡散領域に電気的に接合される第2の電極とを含む請求項8に記載の太陽電池。受光面及び該受光面の反対面である非受光面を有する基板を準備するステップと、前記基板の非受光面にPN不純物層を形成するステップと、前記基板の前記非受光面を覆う絶縁パターンを形成するステップと、前記非受光面上に導電性電極構造物を形成するステップとを含み、前記導電性電極構造物を形成するステップは、前記コンタクトホールを介して前記PN不純物層に接合された金属積層パターンを形成するステップと、前記金属積層パターンを覆って、外部に向かって凸な形状を有する導電性パターンを形成するステップと、前記導電性パターンをコンフォーマルに覆うソルダ膜を形成するステップとを含む太陽電池の製造方法。前記導電性パターンを形成するステップは、前記金属積層パターン上に導電性ペーストを塗布するステップと、前記導電性ペーストを熱処理するステップとを含む請求項14に記載の太陽電池の製造方法。前記導電性ペーストを塗布するステップは、インクジェットプリンティング方法によって行われる請求項14に記載の太陽電池の製造方法。前記導電性ペーストとしては、銅ペースト及び銀ペーストの中少なくともいずれか1つを用いる請求項14に記載の太陽電池の製造方法。前記ソルダ膜を形成するステップは、前記導電性パターン上にソルダペーストを塗布するステップと、前記ソルダペーストを熱処理するステップとを含む請求項14に記載の太陽電池の製造方法。前記ソルダペーストを熱処理するステップは、前記ソルダペーストが溶けて前記導電性パターンの上面に自己整列されて形成されるようにする請求項14に記載の太陽電池の製造方法。前記ソルダペーストを塗布するステップは、スクリーン印刷方法によって行われ、前記ソルダペーストを熱処理するステップは、前記ソルダペーストをリフローするステップを含む請求項14に記載の太陽電池の製造方法。前記ソルダペーストとしては、スズSn、銀Ag及びニッケルNiの中少なくともいずれか1つを含むペーストが用いられる請求項20に記載の太陽電池の製造方法。前記金属積層パターンを形成するステップは、前記コンタクトホールを満たすと共に前記非受光面を覆う第1の金属膜を形成するステップと、前記第1の金属膜上に第2の金属膜を形成するステップとを含む請求項14に記載の太陽電池の製造方法。前記第1の金属膜を形成するステップは、前記非受光面にアルミニウム膜AlLayerを蒸着するステップを含み、前記第2の金属膜を形成するステップは、前記非受光面にチタンタングステン膜TiWLayerを蒸着するステップを含む請求項22に記載の太陽電池の製造方法。前記基板を準備するステップは、N型半導体基板を準備するステップを含み、前記PN不純物層を形成するステップは、前記N型半導体基板にP型半導体不純物イオンを注入するステップを含む請求項14に記載の太陽電池の製造方法。前記基板を準備するステップは、光透過性を有する透明プレートを準備するステップを含む請求項14に記載の太陽電池の製造方法。しかし、導電性電極構造物をメッキ工程で形成する場合、該メッキ工程の他にも、メッキ膜形成のためのシード層形成工程と、メッキ工程時に該メッキパターンの非形成領域を画定するレジストパターン形成工程と、該レジストパターン除去工程とが別途に付加される。また、該シード層形成のための蒸着工程は、化学的気相蒸着装置または物理的気相蒸着装置のような高価な蒸着装置を用いるようになるため、その工程が複雑になり、費用が大きく増加することになる。そのため、一般的な後面電極型太陽電池の製造方法は、その製造過程が複雑で、製造費用が高いという問題がある。本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、製造工程を単純化して製造費用を節減した導電性電極構造物の形成方法を提供することに、その目的がある。また、本発明の他の目的は、製造工程を単純化して製造費用を節減した太陽電池の製造方法及び該製造方法により製造された太陽電池を提供することにある。上記目的を解決するために、本発明による導電性電極構造物の形成方法は、基板上に導電性ペーストを塗布するステップと、該導電性ペーストを熱処理して、外部に向かって凸な形状を有する導電性パターンを形成するステップと、該導電性パターンをコンフォーマルに覆うソルダ膜を形成するステップとを含むことができる。本発明によると、該導電性ペーストを塗布するステップは、インクジェットプリンティング方法inkjetprintingmethodによって行われることができる。本発明によると、該導電性ペーストとしては、銅Cu及び銀Agの中少なくともいずれか1つを含むペーストが用いられる。本発明によると、該ソルダ膜を形成するステップは、該導電性パターン上にソルダペーストを塗布するステップと、該ソルダペーストを熱処理するステップとを含むことができる。本発明によると、該ソルダペーストを熱処理するステップは、該ソルダペーストが溶けて該導電性パターンの上面に自己整列されて形成されるようにすることができる。本発明によると、該ソルダペーストを塗布するステップは、スクリーン印刷方法screenprintingmethodによって行われ、該ソルダペーストを熱処理するステップは、該ソルダペーストをリフローreflowするステップを含むことができる。本発明によると、該基板と該導電性パターンとの間に金属積層パターンを形成するステップをさらに含み、該金属積層パターンを形成するステップは、該基板上に第1の金属膜を形成するステップ及び該第1の金属膜上に第2の金属膜を形成するステップを含むことができる。本発明による太陽電池は、受光面と、該受光面の反対面である非受光面と、該非受光面に形成されたPN不純物層を有する基板と、該非受光面を覆って、該PN不純物層を露出させるコンタクトホールを有する絶縁パターンと、該非受光面上に設けられた導電性電極構造物とを含み、該導電性電極構造物は、該コンタクトホールを介して該PN不純物層に接合された金属積層パターンと、該金属積層パターンを覆って、外部に向かって凸な形状を有する導電性パターンと、該導電性パターンをコンフォーマルに覆うソルダ膜とを含む。本発明によると、該導電性パターンは、該基板に対して導電性ペーストを塗布して形成されることができる。本発明によると、該ソルダ膜は、該導電性パターンの上面に自己整列self-alignedされて形成されることができる。本発明によると、該金属積層パターンは、該コンタクトホールを介して露出された該PN不純物層に接合された第1の金属膜と、該第1の金属パターンと該導電性パターンとの間に介在する第2の金属膜とを含むことができる。本発明によると、該第1の金属膜は、該導電性パターンを該PN不純物層にオーミックコンタクトohmiccontactさせるための膜であり、該第2の金属膜は、該導電性パターンの金属イオンが該基板に拡散されるのを防止する拡散防止膜であってもよい。本発明によると、該不純物層は、N型不純物拡散領域と、該N型不純物拡散領域以外の領域に配設されるP型不純物拡散領域とを含み、該導電性電極構造物は、該コンタクトホールを介して該N型不純物拡散領域に電気的に接合された第1の電極と、該コンタクトホールを介して該P型不純物拡散領域に電気的に接合された第2の電極とを含むことができる。また、上記目的を解決するために、本発明による太陽電池の製造方法は、受光面及び該受光面の反対面である非受光面を有する基板を準備するステップと、該基板の非受光面にPN不純物層を形成するステップと、該基板の該非受光面を覆う絶縁パターンを形成するステップと、該非受光面上に導電性電極構造物を形成するステップとを含み、該導電性電極構造物を形成するステップは、該コンタクトホールを介して該PN不純物層に接合された金属積層パターンを形成するステップと、該金属積層パターンを覆って外部に向かって凸な形状を有する導電性パターンを形成するステップと、該導電性パターンをコンフォーマルに覆うソルダ膜を形成するステップとを含むことができる。本発明によると、該導電性パターンを形成するステップは、該金属積層パターン上に導電性ペーストを塗布するステップ及び該導電性ペーストを熱処理するステップを含むことができる。本発明によると、該導電性ペーストを塗布するステップは、インクジェットプリンティング方法によって行われることができる。本発明によると、該導電性ペーストとしては、銅ペースト及び銀ペーストの中少なくともいずれか1つを用いることができる。本発明によると、該ソルダ膜を形成するステップは、該導電性パターン上にソルダペーストを塗布するステップ及び該ソルダペーストを熱処理するステップを含むことができる。本発明によると、該ソルダペーストを熱処理するステップは、該ソルダペーストが溶けて該導電性パターンの上面に自己整列されて形成されるようにすることができる。本発明によると、該ソルダペーストを塗布するステップは、スクリーン印刷方法によって行われ、該ソルダペース卜を熱処理するステップは、該ソルダペーストをリフローするステップを含むことができる。本発明によると、該ソルダペーストとしては、スズSn、銀Ag及びニッケルNiの中少なくともいずれか1つを含むペーストが用いられる。本発明によると、該金属積層パターンを形成するステップは、該コンタクトホールを満たすと共に該非受光面を覆う第1の金属膜を形成するステップと、該第1の金属膜上に第2の金属膜を形成するステップとを含むことができる。本発明によると、該第1の金属膜を形成するステップは、該非受光面にアルミニウム膜Allayerを蒸着するステップを含み、該第2の金属膜を形成するステップは、該非受光面にチタンタングステン膜TiWLayerを蒸着するステップを含むことができる。本発明によると、該基板を準備するステップは、N型半導体基板を準備するステップを含み、該PN不純物層を形成するステップは、該N型半導体基板にP型半導体不純物イオンを注入するステップを含むことができる。本発明によると、該基板を準備するステップは、光透過性を有する透明プレートを準備するステップを含むことができる。本発明の導電性電極構造物の形成方法によれば、基板上にインクジェットプリンティング方式で導電性ペーストを塗布し、該導電性ペーストを熱処理してメッキパターンを形成することができる。これにより、インクジェットプリンティング方式で導電性電極構造物を形成するため、メッキ工程でメッキパターンを形成する場合に比べて、製造工程を単純化すると共に製造費用を節減することができる。本発明の太陽電池によれば、基板の非受光面に形成された電極構造物を含み、該電極構造物は、インクジェットプリンティング方式で形成される導電性パターン及び該導電性パターンの上面に自己整列されて形成されたソルダ膜を備えることができる。これにより、本発明によれば、インクジェットプリンティング方法で形成された導電性パターン及び該導電性パターンに自己整列されて形成されたソルダ膜を備えて、メッキ工程で形成された導電性パターンを備える場合に比べて、製造工程を単純化すると共に製造費用を節減した構造を提供することができる。本発明の太陽電池の製造方法によれば、基板の非受光面に接合された導電性電極構造物を含み、該導電性電極構造物の導電性パターンは、インクジェットプリンティング方式で形成されることができる。これにより、本発明によれば、インクジェットプリンティング方式で導電性電極構造物を形成するため、メッキ工程を行う場合に比べて、製造工程を単純化すると共に製造費用を節減することができる。以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下に示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる含むとは、言及された構成要素、ステップ、動作及び/又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び/又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。図1は、本発明の実施形態による太陽電池の一部構成を示す図面である。図1を参照すると、本発明の実施形態による太陽電池100は、基板110及び該基板110上に接合された導電性電極構造物160を含むことができる。該基板110は太陽電池の製造のためのプレートであってもよい。そのため、該基板110としては、光透過率の高い透明プレートを用いることが望ましい。一例として、該基板110はシリコンウエハであってもよい。他の例として、該基板110はガラス基板であってもよい。さらに他の例として、該基板110は透明プラスチック基板であってもよい。該基板110は、受光面112及び非受光面114を有することができる。該受光面112は外部から光を入射される面であり、該非受光面114は該受光面112の反対側面である。該受光面112は、凹凸構造を有することができる。該凹凸構造は、該受光面112に所定のテクスチャリングtexturing処理を行って形成されたものであってもよい。該凹凸構造は、該受光面112の表面積を増加させて、外部光の入射効率を増加させることができる。該受光面112上には、該凹凸構造の表面を覆う絶縁膜113が設けられる。該絶縁膜113は該凹凸構造を均一の厚さで覆うシリコン酸化膜113aと、該シリコン酸化膜113aを覆うシリコン窒化膜113bとを含むことができる。また、該受光面112上には、該凹凸構造を覆う光反射膜図示せずがさらに設けられてもよい。該基板110は、PN不純物層116をさらに含むことができる。該PN不純物層116は、該非受光面114に形成されることができる。該PN不純物層116は、N型不純物拡散領域116a及びN型不純物拡散領域116a以外の領域に形成されたP型不純物拡散領域116bを含むことができる。該基板110の非受光面114上には、絶縁パターン122が形成されることができる。該絶縁パターン122は、該非受光面114を覆う酸化膜または窒化膜の中少なくともいずれか1つであってもよい。一例として、該絶縁パターン122はシリコン酸化膜であってもよい。該絶縁パターン122は、該PN不純物層116を露出させるコンタクトホール124を含むことができる。例えば、該コンタクトホール124は、該N型不純物拡散領域116aを露出させる第1のコンタクトホール124a及び該P型不純物拡散領域116bを露出させる第2のコンタクトホール124bを含むことができる。該導電性電極構造物160は、該基板110の該非受光面114上に設けられる。この場合、該導電性電極構造物160では、太陽電池のプラス及びマイナス電極が非受光面114に設けられる後面コンタクト型太陽電池の電極であってもよい。より詳しくは、該導電性電極構造物160は、該非受光面114に接合された第1の電極162及び第2の電極164を含むことができる。該第1の電極162は、該N型不純物拡散領域116aに接合されて太陽電池100のマイナス電極として用いられる。該第2の電極164は、該P型不純物拡散領域116bに接合されて太陽電池100のプラス電極として用いられる。このために、該第1の電極162は該第1のコンタクトホール124aを通じて該N型不純物拡散領域116aに接合され、該第2の電極164は該第2のコンタクトホール124bを通じて該P型不純物拡散領域116bに接合される。該第1の電極162と該第2の電極164とは、概ね類似な構造を有するが、その形成領域が異なることがある。例えば、該第1の電極162はN型不純物拡散領域116a上に配設され、該第2の電極164はP型不純物拡散領域116b上に配設されることがある。これに加えて、該第1の電極162及び該第2の電極164は、該非受光面114上で交互に繰り返して配設されることができる。該第1の電極162及び該第2の電極164の各々は、該PN不純物層116上に順に積層される金属積層パターン130a、導電性パターン140及びソルダ膜154を含むことができる。該金属積層パターン130aは、第1の金属パターン132a及び該第1の金属パターン132a上に積層される第2の金属パターン134aを含むことができる。該第1の金属パターン132aは、該第1及び第2の電極162、164を該PN不純物層116にオーミックコンタクトさせるための膜であってもよい。このために、該第1の電極162の該第1の金属パターン132aは、該第1のコンタクトホール124aを満たすと共に該絶縁パターン122を覆うように構成されることができる。該第2の電極164の該第1の金属パターン132aは、該第2のコンタクトホール124bを満たすと共に該絶縁パターン122を覆うように構成されることができる。これにより、該第1の電極162の該第1の金属パターン132aは該N型不純物拡散領域116aに電気的に接合され、該第2の電極164の該第1の金属パターン132aは該P型不純物拡散領域116bに電気的に接合されることができる。該第2の金属パターン134aは、該第1及び第2の電極162、164の金属材料が該基板110に拡散されるのを防止するための拡散防止膜であってもよい。このために、該第2の金属パターン134aは該第1の金属パターン132aと該導電性パターン140との間に介在し、該導電性パターン140から該基板110への金属イオンの拡散を防止することができる。該導電性パターン140は該第2の金属パターン134aと該ソルダ膜154との間に配設されることができる。該導電性パターン140は該導電性電極構造物160で電流の移動経路として用いられる主な構成である。該ソルダ膜154は、該導電性パターン140を外部接合対象物図示せずとの電気的な接続のための膜であってもよい。該導電性パ夕一ン140の上面142を均一の厚さで覆うことができる。前述のような金属積層パターン130a、導電性パターン140及びソルダ膜154は、多様な種類の材料からなることができる。例えば、該第1の金属パターン132aはアルミニウムAlからなり、該第2の金属パターン134aはチタンタングステンからなることができる。該導電性パターン140は銅または銀からなることができる。そして、該ソルダ1膜154はスズ、銀及びニッケルの中少なくともいずれか1つからなることができる。一方、該導電性パターン140は、該基板110に対しインクジェットプリンティング方式を用いて形成されたものであってもよい。例えば、該導電性パターン140は、該基板110の金属積層パターン130a上に銅及び銀の中少なくともいずれか1つを含む導電性ペーストをインクジェットプリンタを用いて選択的に塗布して形成されることができる。続いて、該導電性ペーストを熱処理して、該導電性パターン140を形成することができる。この場合、該インクジェットプリンタの塗布特性上、該導電性パターン140は外部に向かって凸な形状を有することができる。これにより、該導電性パターン140の上面142を均一の厚さで覆うソルダ膜154も、凸な形状を有することができる。また、該ソルダ膜154は、該導電性パターン140の上面142に対し自己整列されて形成されることができる。例えば、該ソルダ膜154は、該導電性パターン140の上面142上にソルダペーストsolderpasteを塗布した後、該ソルダペーストを熱処理して形成されたものであってもよい。この場合、該ソルダペーストは、該導電性パターン140の上面142にのみ限定されてコンフォーマルに形成されることができる。これにより、該ソルダ膜154は、該導電性パターン140を取り囲む構造を有することになる。前述のように、本発明の実施形態による太陽電池100は、基板110の非受光面114に設けられる導電性電極構造物160を含み、該導電性電極構造物160の導電性パターン140は、インクジェットプリンティング方式で形成されることができる。これにより、本発明の実施形態による太陽電池100は、インクジェットプリンティング方式で形成された導電性電極構造物160を備えるため、メッキ工程で導電性電極構造物を形成することに比べて、外部に向かって凸な形状の導電性電極構造物160を有することができる。また、該導電性電極構造物160は該導電性パターン140の上面142に自己整列して形成されたソルダ膜154を含むことができる。この場合、該太陽電池100は凸な形状の導電性パターン140と、該導電性パターン140の上面142にコンフォーマルに形成されて凸な形状を有するソルダ膜150とを有することができる。これにより、本発明による太陽電池は、インクジェットプリンティング方法で形成された導電性パターン140及び該導電性パターン140に自己整列されて形成されたソルダ膜154を備えて、メッキ工程で形成された導電性パターンを備える場合に比べて、製造工程を単純化すると共に製造費用を節減した構造を提供することができる。以下、本発明の実施形態による太陽電池の製造方法について詳細に説明する。ここで、前述の本発明の実施形態による太陽電池100に対し重複する内容は省略または簡略化する。また、太陽電池の製造方法は、導電性電極構造物の形成方法を含むため、該導電性電極構造物の形成方法に対しては別途に説明しない。図2は、本発明による太陽電池の製造方法を示す順序図であり、図3~図7は、本発明による太陽電池の製造過程を説明するための図面である。図2及び図3を参照すると、まず、太陽電池製造用基板110を準備するS110。該基板110としては、太陽電池製造のための多様な種類のプレートの中いずれか1つが用いられる。一例として、該基板110としては、シリコンウエハが挙げられる。他の例として、該基板110としては、ガラス基板が挙げられる。さらに他の例として、該基板110としてはプラスチック基板が挙げられる。該基板110は、受光面112及び非受光面114を有することができる。該受光面112は外部から光を入射される面であり、該非受光面114は該受光面112の反対側面であってもよい。該基板110の受光面112にテクスチャリング処理を行う。これにより、該基板110の該受光面112には凹凸構造が形成されることができる。該凹凸構造は、該受光面112の表面積を増加させることになる。これにより、該凹凸構造により、該基板110の受光面112に対する光入射率が増加することになる。続いて、該凹凸構造の表面を覆う絶縁膜113を形成することができる。該絶縁膜113を形成するステップは、該凹凸構造をコンフォーマルに覆うシリコン酸化膜113aを形成するステップと、該シリコン酸化膜113aを覆うシリコン窒化膜113bを形成するステップとを含むことができる。一方、該基板110の該非受光面114にPN不純物層116を形成することができる。該PN不純物層116を形成するステップは、該シリコンウエハに不純物半導体を注入するステップを含むことができる。一例として、該基板110がN型半導体基板の場合、該PN不純物層116を形成するステップは、該N型半導体基板の一部領域にP型不純物イオンを選択的に注入して行われる。この時、該PN不純物層116を形成するステップは、該P型不純物イオンが注入される領域以外の領域に該N型半導体基板に比べて高い濃度のN型不純物イオンを注入するステップがさらに付加されることができる。これにより、該基板110の非受光面114には、N型不純物拡散領域116a及び該N型不純物拡散領域116a以外の領域に形成されたP型不純物拡散領域116bからなるPN不純物層116が形成されることができる。図2及び図4を参照すると、基板110の非受光面114上にPN不純物層116を選択的に露出させる絶縁パターン122を形成するS120。まず、該基板110の非受光面114上に絶縁膜を形成することができる。該絶縁膜を形成するステップは、該非受光面114を均一の厚さで覆う酸化膜または窒化膜を形成するステップを含むことができる。一例として、該絶縁膜は、シリコン酸化膜であってもよい。続いて、該絶縁膜にコンタクトホール124を形成する。該コンタクトホール124を形成するステップは、N型不純物拡散領域116aを露出させる第1のコンタクトホール124aを形成するステップと、P型不純物拡散領域116bを露出させる第2のコンタクトホール124bを形成するステップとを含むことができる。ここで、該コンタクトホール124を形成するステップでは、多様な種類のエッチング工程が用いられる。一例として、該コンタクトホール124を形成するステップは、フォトリソグラフィ工程や湿式エッチング工程によって行われることができる。続いて、該絶縁パターン122上に金属積層膜130を形成するS130。例えば、該コンタクトホール124を満たすと共に該絶縁パターン122を覆う第1の金属膜132を形成することができる。該第1の金属膜132は、該基板110に後続工程時に形成される導電性電極構造物図7の160をオーミックコンタクトさせるための膜であってもよい。一例として、該第1の金属膜132はアルミニウムAlからなることができる。そして、該第1の金属膜132を覆う第2の金属膜134を形成することができる。該第2の金属膜134は該導電性電極構造物160の金属イオンが該基板110に拡散されるのを防止することができる。一例として、該第2の金属膜134はチタンタングステンTiWからなることができる。一方、該金属積層膜130を形成するステップは、多様な種類の蒸着工程を行って行われる。例えば、該第1及び第2の金属膜132、134を形成するステップは、化学的気相蒸着工程CVD及び物理的気相蒸着工程PVDの中いずれか1つによって行われることができる。一例として、該第1及び第2の金属膜132、134は、スパッタリング工程sputteringprocess及び蒸発工程の中少なくともいずれか1つによって形成されることができる。続いて、該金属積層膜130上に導電性パターン140を形成するS140。一例として、該導電性パターン140を形成するステップは、該基板110の非受光面114上に導電性ペーストを塗布するステップを含むことができる。該導電性ペーストを塗布するステップは、該基板110に対しインクジェットプリンティング工程によって行われる。一例として、該導電性ペーストを塗布するステップは、インクジェットプリンタを用いて該基板110上に銅及び銀を含む導電性ラインであってもよい。他の例として、該導電性パターン140としては、銀を含む導電性ラインであってもよい。しかし、該導電性パターン140の材料は、前述の材料に限定されるわけではなく、太陽電池の電極として活用可能な電気伝導度付き材料であれば、如何なるものであってもよい。図2及び図5を参照すると、導電性パターン140上にソルダペースト152を形成するS150。該ソルダペースト152を形成するステップは、該導電性パターン140の上面142上に選択的に導電性ペーストを塗布して行われる。一例として、該ソルダペースト152を形成するステップは、スクリーンプリンティング、銀及びニッケルの中少なくともいずれか1つを含む金属ペーストを該導電性パターン140上に塗布して行われる。図2及び図6を参照すると、ソルダペースト152を熱処理して、金属パターン150上にソルダ膜154を形成するS160。例えば、該ソルダペースト152をリフローさせることができる。これにより、該ソルダペースト152は溶けて広がって、該金属パターン150の上面を選択的に覆うことができる。ここで、該ソルダペースト152は該導電性パターン140の上面142に自己整列されながら、該上面142に限定して形成されることができる。これにより、該導電性パ夕一ン140の上面142を選択的にコンフオ一マルに覆う該ソルダ膜154が形成されることができる。図2及び図7を参照すると、ソルダ膜154をエッチング防止膜として、金属積層膜図6の130をエッチングするエッチング工程を行うS170。該エッチング工程では、所定のエッチング液を用いて該金属積層膜130の第2の金属膜図6の134及び第1の金属膜図6の132を順にエッチングする湿式エッチング工程が用いられる。また、導電性パターン140の形成のために、該金属積層膜130上に金属シード層図示せずが設けられる場合、該金属シード層をエッチングする工程が付加されてもよい。一方、該エッチング液としては、多様な種類のケミカルが用いられることができる。例えば、該第2の金属膜134がチタンタングステンからなる場合、該第2の金属膜134のエッチングのためのエッチング液としては、過酸化水素を含むエッチング液が用いられる。該第1の金属膜132がアルミニウムからなる場合、該第1の金属膜132のエッチングのためのエッチング液としては、水酸化カリウムを含むエッチング液が用いられる。また、該金属シード層が形成された場合、該金属シード層のエッチングのためのエッチング液としては、硫酸及び過酸化水素を含むエッチング液が用いられる。前述のようなエッチング工程を通じて、基板110のN型不純物拡散領域116aと電気的にコンタクトされるパターンと、P型不純物拡散領域116bと電気的にコンタクトされるパターンとを含む金属積層パターン130aが形成されることができる。各々の金属積層パターン130aは、該第1の金属膜132がエッチングされて形成された第1の金属パターン132aと、該第2の金属膜134がエッチングされて形成された第2の金属パターン134aとが順に積層された構造を有することができる。前述のような工程を通じて、該基板110の非受光面114上には、N型不純物拡散領域116aに電気的にコンタクトされる第1の電極162と、P型不純物拡散領域116bに電気的にコンタクトされる第2の電極164とで構成された導電性電極構造物160が形成されることができる。ここで、該導電性電極構造物160は各々基板110の非受光面114上に順に積層された金属積層パターン130a、導電性パターン140及びソルダ膜154で構成されることができる。前述のように、本発明の実施形態による太陽電池の製造方法は、基板110の非受光面114に接合された導電性電極構造物160を形成する。該導電性電極構造物160の導電性パターン140はインクジェットプリンティング方式で形成されることができる。そのため、本発明による太陽電池の製造方法によれば、インクジェットプリンティング方式で導電性電極構造物160を形成するため、メッキ工程で導電性電極構造物を形成する場合に比べて、製造工程を単純化すると共に製造費用を節減することができる。また、本発明の実施形態による太陽電池の製造方法では、基板110の非受光面114上にインクジェットプリンテイング方式で導電性パターン140を形成し、該導電性パターン140の上面142上にソルダペースト152を設けた後、該ソルダペースト152を熱処理して該ソルダペースト152が該上面142に自己整列されながら、該上面142を選択的に覆うようにすることができる。そのため、本発明の実施形態による太陽電池の製造方法によれば、該導電性パターン140の上面142に自己整列させて該ソルダ膜154を形成するため、凸な構造の導電性パターン140の上面142に該ソルダ膜154を効果よく形成することができる。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。