金属ベースと放熱フィンとを含み、金属ベースに設けられた凸部の上の溝を押し拡げることによって前記放熱フィンがその一端部で前記金属ベースに固定される放熱器を製造する放熱器製造装置であって、前記放熱フィンの側面に沿って移動して前記溝を押し拡げるプレス刃を備え、該プレス刃が前記放熱フィンの側面に交差する方向に移動可能に設けられたことを特徴とする放熱器製造装置。前記プレス刃は、前記溝の長手方向に平行な稜線を有する楔形状の先端部を有し、該先端部は前記溝を押し拡げる際に前記稜線が前記溝の長手方向に伸びる中心線に一致するように移動可能に設けられている請求項1記載の放熱器製造装置。ガイド上板とガイド側板とを有するアウターガイド板と、前記プレス刃を前記稜線に直交する方向に貫通し該プレス刃の両側でガイド側板に固定された支持軸とをさらに備え、前記プレス刃が支持軸の軸方向に移動可能にアウターガイド板に支持された請求項1又は2に記載の放熱器製造装置。前記プレス刃の後端面は、その後端面の一部で前記ガイド上板の下面に接するように曲面となっている請求項3記載の放熱器製造装置。貫通孔を有する弾性部材を前記プレス刃の両側に有し、前記貫通孔に前記支持軸が貫通して該弾性部材によって前記プレス刃の位置が初期設定された請求項3又は4記載の放熱器製造装置。前記弾性部材は、前記貫通孔から両端部に向かって湾曲した皿バネである請求項5記載の放熱器製造装置。前記弾性部材は、弾性体からなる請求項5記載の放熱器製造装置。前記金属ベースが前記凸部と交互に設けられた固定凸部を有し、溝が押し拡げられた前記凸部と前記固定凸部とによって前記放熱フィンが固定される放熱器を製造するための放熱器製造装置であって、前記固定凸部に対向する位置にフィンガイド板をさらに有する請求項1~7のうちのいずれか1つに記載の放熱器製造装置。半導体素子と前記放熱器を備えた半導体装置の製造方法であって、前記金属ベースの前記凸部が形成された面とは異なる面に前記半導体素子を接合し、前記金属ベースの接合部を含む一部を内包するように前記半導体素子を樹脂封止した後に、請求項1~8のうちのいずれか1つに記載の放熱器製造装置を使用して前記放熱フィンを前記金属ベースに固定することを特徴とする半導体装置の製造方法。しかしながら、従来のフィンと金属ベースのカシメ工法は、金属ベース溝を拡幅する際、金属ベース溝の所定の位置にプレス刃を精度よく当てることが必ずしも容易でなく、プレス刃が位置ずれを起こした状態で溝に荷重されることがあった。このような荷重の偏りがあると、溝の拡幅量に差が生じて、フィンの嵌合状態が不安定になり、十分なフィンによる冷却性能を確保できないことになる。例えば、特許文献1に示された構造では、一枚のフィンに対して、左右からプレス刃が加圧力を与え、嵌合部を変形させることにより、かしめ加工を行っている。ここで、プレス刃が左右のどちらかにずれた状態でかしめ加工を行ったとすると、片側の加圧力は増すが、他方の加圧力が減ることになる。そのため位置ズレ量が大きくなると、かしめ部の嵌合力のアンバランスが大きく、結果として接触熱抵抗が大きくなってしまうことが懸念される。そこで、本発明は、プレス刃と拡幅溝の当たりを均一にでき、フィンと金属ベース間のフィンと金属ベース間の嵌合性が高く、金属ベースとフィンの接触熱抵抗の低い放熱器を製造することができる放熱器製造装置と半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。以上の課題を解決するために、本発明に係る放熱器製造装置は、金属ベースと放熱フィンとを含み、金属ベースに設けられた凸部の上の溝を押し拡げることによって前記放熱フィンがその一端部で前記金属ベースに固定される放熱器を製造する放熱器製造装置であって、前記放熱フィンの側面に沿って移動して前記溝を押し拡げるプレス刃を備え、該プレス刃が前記放熱フィンの側面に交差する方向に移動可能に設けられたことを特徴とする。本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子と前記放熱器を備えた半導体装置の製造方法であって、前記金属ベースの前記凸部が形成された面とは異なる面に前記半導体素子を接合し、前記金属ベースの接合部を含む一部を内包するように前記半導体素子を樹脂封止した後に、請求項1~8のうちのいずれか1つに記載の放熱器製造装置を使用して前記放熱フィンを前記金属ベースに固定することを特徴とする。以上のように構成された本発明に係る放熱器製造装置によれば、前記プレス刃が前記放熱フィンの側面に交差する方向に移動可能に設けられているので、プレス刃と拡幅溝の当たりを均一にでき、フィンと金属ベース間の嵌合性が高く、金属ベースとフィンの接触熱抵抗の低い放熱器を製造することができる。また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記本発明に係る放熱器製造装置を用いるので、フィンと金属ベース間の嵌合性が高く、金属ベースとフィンの接触熱抵抗の低い放熱器を備えた半導体装置を製造することができる。以下、本発明に係る実施形態について説明する。実施形態1.図1は、本発明に係る放熱器製造装置によって製造される放熱器であり、半導体装置のヒートシンクとして用いられる。また、図2は、本発明に係る実施形態1の放熱器製造装置におけるプレス刃8のプレス刃アッセンブリを実現するための構成を示す断面図であり、図3は、実施形態1の放熱器製造装置により、かしめ加工を行った後の様子を模式的に示す断面図である。以下、図1~図3を参照しながらプレス刃8のセルフアライメント機構について説明する。まず、本実施形態1の放熱器製造装置が適用される放熱器の一例を図1を参照しながら説明する。図1の放熱器は、金属ベース4と放熱フィン5からなり、放熱フィン5が金属ベース4の上面にそれぞれ形成された凸部4aと固定凸部4bの間の嵌合溝に設けられる。ここで、凸部4aの上面には拡幅溝4gが形成されており、拡幅溝4gが後述するプレス刃8により拡幅されて放熱フィン5が嵌合溝に固定される。また、固定凸部4bは、凸部4aより高く形成することが好ましく、これにより、後述のかしめ工程により、確実にかつ安定して放熱フィン5を固定できる。次に、本発明に係る実施形態1の放熱器製造装置において、プレス刃8が拡幅溝4gを押し拡げる際にその先端部の中心が拡幅溝4gの長手方向に伸びる中心線に一致するように移動するセルフアライメント機構を実現する基本構成プレス刃アッセンブリについて説明する。本発明に係る実施形態1のプレス刃アッセンブリは、図2に示すように、放熱フィン5の側面に沿って下方に移動して拡幅溝4gを押し拡げるプレス刃8を備えており、そのプレス刃8が水平方向放熱フィン5の側面に直交する方向に移動可能に設けられている。具体的には、実施形態1のプレス刃アッセンブリにおいて、プレス刃8は、拡幅溝4gを押し拡げるために、楔型の先端部8aを有し、先端部8aの稜線8rが拡幅溝4gの直上に位置するように支持軸12によって支持されている。プレス刃8は、プレス刃8に形成された貫通孔に支持軸12が挿入されて所定の高さで支持されており、プレス刃8が支持軸12の軸方向に移動することができる程度に、プレス刃8の貫通孔と支持軸12の間には隙間が設けられている。また、実施形態1のプレス刃アッセンブリでは、プレス刃8の他に固定凸部4b対向するように設けられたフィンガイド板10を有し、プレス刃8とフィンガイド板10とが交互に設けられている。フィンガイド板10は、プレス刃8と同様、フィンガイド板10に形成された貫通孔に支持軸12が挿入されて所定の高さで支持されている。尚、フィンガイド板10は、支持軸12の軸方向に移動できるように構成してもよいし、支持軸12に固定されていてもよい。そして、プレス刃8とフィンガイド板10の間には、例えば、皿バネ9aからなる弾性部材9が設けられている。皿バネ9aは中心に貫通孔を有し、2つの皿バネ9aが凸面が接触するようにプレス刃8とフィンガイド板10の間に設けられる。この弾性部材9によって、プレス刃8は、先端部8aの稜線8rが拡幅溝4gの直上に位置するように初期設定される。以上のように構成された実施形態1の放熱器製造装置において、プレス刃アッセンブリを、放熱フィン5の側面に沿ってプレス刃8を下降させると、以下のようにセルフアライメント機構が働き、拡幅溝4gを左右均等に押し広げることができる。例えば、プレス刃8の先端部8aが拡幅溝4gの両側の側壁の一方の側壁に先に接したとすると、プレス刃8が他方の側壁の側に移動して両方の側壁に接した後に均等に両側の側壁を押し広げるように加圧する。また、プレス刃8の先端部8aが拡幅溝4gの両側の側壁に同時に接した場合には、そのまま左右に移動することなく両側の側壁を押し広げるように加圧する。以上のようにして、実施形態1のプレス刃アッセンブリは、例えば、金属ベース4の加工バラツキ等により、拡幅溝4gに対してプレス刃8が位置ずれを起こしているような場合であっても、拡幅溝4gを押し拡げる際に先端部8aの稜線8rが拡幅溝4gの長手方向に伸びる中心線に一致するように移動してセルフアライメント機構、常に、拡幅溝4gを左右均等に押し広げることができる図3。また、かしめ加工が完了し、プレス力を開放した時には、自動的に初期位置にプレス刃8が戻る。以上のプレス刃アッセンブリを備えた実施形態1の放熱器製造装置によれば、金属ベース4の拡幅溝寸法や位置の加工精度の緩やかにすることができ、金属ベースの低コスト化が可能となる。尚、プレス刃アッセンブリにおけるプレス刃8の移動可能な範囲遊び変位量は、例えば、モールド樹脂とベースの線膨張係数の差、アフターキュア温度と常温の差、金属ベース4の長さを基に想定される加工バラツキが吸収できるように、設定される。以下、上記プレス刃アッセンブリを備えた実施形態1の放熱器製造装置の全体構成を図4及び図5を参照しながら説明する。プレス刃8とフィンガイド板10と弾性部材9が支持軸12に支持されてなるプレス刃アッセンブリは、例えば、図4及び図5に示すように、ガイド上板11aとガイド側板11bとを有するアウターガイド板11に組み込まれる。尚、図4及び図5には、2つの支持軸12によってプレス刃8とフィンガイド板10とが支持されたプレス刃アッセンブリを用いて構成した例を示すが、本発明はこれに限定されるものではなく、支持軸は1以上あればよい。具体的には、アウターガイド板11は、ガイド上板11aの両端部にガイド側板11bが取り付けられてなる。ガイド側板11bにはそれぞれ、支持軸12を支える孔が設けられている。このアウターガイド板11にプレス刃アッセンブリのプレス刃8の上面とフィンガイド板10の上面とがガイド上板11aの下面に接するようにプレス刃アッセンブリが取り付けられる。また、支持軸12をガイド側板11bに固定する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、図4及び図5に示すように、支持軸12の先端部分に形成されたねじ部にガイド側板11bの外側からボルト13で固定するようにすればよい。以上の実施形態1に係る放熱器製造装置のプレス刃アッセンブリでは、弾性部材9として皿ばねを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、図6に示すリング状弾性体硬質ゴム、弾性樹脂を用いて構成してもよい。また、本実施形態1において、プレス刃8の上端面8bは、平坦に加工されており、平坦なアウターガイド板に接している。このためプレス刃8がずれて金属ベース4の拡幅溝4gに対して垂直に押圧されて来た場合、水平方向の力が働くが、このとき各プレス刃8は皿バネ9aおよび上端面8bの平坦面およびアウターガイド板の平坦面の作用により、垂直加圧力を与えながら、水平に移動し、かしめ加工の片当たりを自動的に防止する。このましくプレス刃8の上端面8bとアウターガイド板の下面とを平滑面に仕上げておくことで、より水平移動の容易にでき、安定なかしめ加圧が可能となる。また、皿バネ9aのバネ定数を適切な値に設定することでプレス刃8のスムースな移動を確保するとともに安定したかしめ加工を両立できる。しかしながら、本発明では、プレス刃8の上端面8bを以下の実施形態2のように曲面にすることもできる。実施形態2.本発明に係る実施形態2の放熱器製造装置は、図7に示すように、プレス刃8の後端面8bがその後端面の一部でガイド上板の下面に接するように凹円弧状の曲面となっている以外は、実施形態1の放熱器製造装置と同様に構成される。以上のように構成された実施形態2の放熱器製造装置では、プレス刃8の後端面8bが凹円弧状に形成されているため、プレス刃8が凸部4aの拡幅溝4gの中心に向けてセルフアライメントする際、プレス刃8の後端面8bとアウターガイド板11との摩擦を小さくできるため、プレス刃8の移動が容易となる。これにより、フィン5と金属ベース4の嵌合処理をスムースにでき、処理スループット改善となり、大幅な生産性向上に寄与できる。なお、フィンガイド板10の終端表面アウターガイド板11と接触する面は、後端面8bと同様、凹円弧状にしてもよいし、フラット平面のままでもよい。以上の実施形態1及び実施形態2の放熱器製造装置では、主として、プレス刃8がその加圧移動方向と直交する横方向に移動して溝4gの中心に向けてセルフアライメントする機構を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、横方向に移動に代え、又は横方向に移動に加えて、例えば、実施形態2における円弧状の後端面8bの中心軸を中心とした回転による先端部の移動により、プレス刃の位置ずれ追従機能が果たされていてもよい。このような回転移動又は回転移動を伴っていても、プレス刃のアスペクト比プレス刃の厚さに対する加圧方向の長さの比が十分大きいため、加圧方向における変動がほとんどない状態で、実質的に先端部だけが移動するような動きが実現できる。また、図示しない図の前後方向の端部の軸支えなどを更に備えることで、プレス加工が終了してプレス刃を上昇させる時のもしくはワークを下降させるときのプレス刃の脱落を防止でき、強いかしめ力にまで対応可能となる。実施形態3.本発明に係る実施形態3は、実施形態1又は2の放熱器製造装置に用いた半導体装置の製造方法に係るものである。まず、本実施形態3の半導体装置の製造方法により作製される半導体装置の構成を図8を参照しながら説明する。図8の半導体装置は、図1に示す放熱器と、金属ベース4の下面に絶縁シート1を介して固着されたフレーム2aと、半導体素子3と、半導体素子3にワイヤにより接続されたフレーム2bとを備え、金属ベース4の固定凸部4bと拡幅凸部4aとを除くベース部分接合部が半導体素子3とともにモールド樹脂封止されている。そして、本発明に係る実施形態3の半導体装置の製造方法では、半導体素子3を金属ベース4に接合して樹脂封止した後に、実施形態1又は2の放熱器製造装置に用いて拡幅溝4gを加圧して放熱フィン5を金属ベース4に嵌合固定する。このように、樹脂封止した後に、拡幅溝4gを加圧して放熱フィン5を嵌合固定しようとすると、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂で封止した場合、硬化温度は通常180°Cとするが、この硬化温度から常温に戻る過程で、モールド樹脂6に内包される部分の構成材料が複数あるため、線膨張係数の違いにより反りが発生して、固定凸部4bと拡幅凸部4aとの位置精度が悪化する。しかしながら、実施形態3の半導体装置の製造方法では、実施形態1又は2の放熱器製造装置に用いているので、そのセルフアライメント機能により拡幅溝4gを偏って加圧することがなく、安定したかしめ加工が可能となる。