キャビティを画定するハウジングと、前記キャビティ内に配置される金属酸化物バリスタと、第1の端部においてはんだによって前記金属酸化物バリスタに電気的に取り付けられ、第2の端部が前記ハウジングの外部に延設する端子と、前記ハウジング内で前記コンタクトリードと前記はんだの少なくとも部分的に上方との間に配置されたアークシールドと、前記アークシールドを前記ハウジングの外側に少なくとも部分的に配置された表示部を有するマイクロスイッチに対してバイアスするように構成されたバネと、を含む回路保護デバイス。前記金属酸化物バリスタが、電気的に並列に配置された一対の金属酸化物バリスタである、請求項1に記載の回路保護デバイス。前記コンタクトリードの第1の端部が前記はんだに電気的に接続される、請求項1に記載の回路保護デバイス。障害状態の発生に応じて、前記金属酸化物バリスタを通る電流が、前記はんだを、前記コンタクトリードの前記第1の端部を解放するのに十分加熱し、前記バネに、前記アークシールドを前記はんだの上方であって前記マイクロスイッチから離れる方向に変位を発生させる、請求項3に記載の回路保護デバイス。前記マイクロスイッチの前記表示部が、前記ハウジングの外部に部分的に延設する少なくとも1つのピンを含む、請求項1に記載の回路保護デバイス。前記バネが第1のアーム、第2のアーム並びに前記バネの前記第1及び第2のアームの間のほぼ中央に配置されたピボット部を含む、請求項1に記載の回路保護デバイス。前記バネの第1のアームが前記アークシールドに接続され、前記バネの第2のアームが前記ハウジングの壁の内部表面に接続される、請求項1に記載の回路保護デバイス。前記端子が金属酸化物バリスタの第1の側面に接続された第1の端子であり、前記回路保護デバイスが前記金属酸化物バリスタの前記第1の側面に対向する側面に電気的に接続された第1の端部を有する第2の端子をさらに含む、請求項1に記載の回路保護デバイス。前記第2の端子の第2の端部が、前記ハウジングの外部に延設する、請求項8に記載の回路保護デバイス。回路保護デバイスであって、キャビティを画定するハウジングと、前記キャビティ内に配置され、表面から延設する突出部を含む金属酸化物バリスタと、第1の端部においてはんだによって前記突出部に電気的に取り付けられ、第2の端部が前記ハウジングの外部に延設する端子であって、前記端子が前記突出部から離れる方向にバイアスされたバネを形成する、端子と、前記ハウジングの外部に少なくとも部分的に配置された表示部を有するマイクロスイッチであって、前記端子の一部が、前記回路保護デバイスの通常の動作状態に対応する第1の位置において前記マイクロスイッチのトリガー部に力を加える、マイクロスイッチと、を含む、回路保護デバイス。障害状態の発生に応じて、前記金属酸化物バリスタを通る電流が、前記端子の前記第1の端部を前記突出部から解放するのに十分前記はんだを加熱し、前記端子の前記一部が前記マイクロスイッチの前記トリガー部から離れて、前記回路保護デバイスの障害状態を表示する、請求項10に記載の回路保護デバイス。前記端子が第1の端子であり、前記突出部が前記金属酸化物バリスタの第1の側面から延設し、前記回路保護デバイスが、前記金属酸化物バリスタの前記第1の側面の反対の側面に電気的に接続される第1の端部を有する第2の端子をさらに含む、請求項10に記載の回路保護デバイス。前記マイクロスイッチの前記表示部が、前記ハウジングの外側に少なくとも部分的に延設する複数のピンを含む、請求項10に記載の回路保護デバイス。しかしながら、これらの既存の回路保護デバイスは、MOVから熱リンクへの効率的な熱移送を提供しておらず、そのため反応時間に遅延が発生する。さらに、既存の回路保護デバイスは、組立が複雑であり、製造コストを増大させる。従って、金属酸化物バリスタを用いる回路保護デバイスの改良が現在望まれていると考えられる。本発明の例示的な実施形態は、回路保護デバイスに指向される。例示的な実施形態において、回路保護デバイスは、キャビティを画定するハウジング及びキャビティ内に配置される金属酸化物バリスタMOVを含む。第1の端子は第1の端部においてMOVにはんだによって電気的に取り付けられ、第2の端部においてハウジングの外部に延設する。アークシールドは、第1の端子の第1の端部と少なくとも部分的にはんだ上の間のハウジング内に配置される。ハウジングの外部に少なくとも部分的に配置された表示部を有するマイクロスイッチに対してアークシールドをバイアスするように構成されたバネもまた含まれる。電圧サージ状態が発生すると、MOVは非導電状態から導電状態へ変化し、電流が第1の端子と第2の端子との間を流れる。バリスタを通って流れる電流によって発生した熱ははんだを溶融し、第1の端子の第1の端部はバリスタから分離し、それによって開回路を形成する。他の例示的な実施形態において、回路保護デバイスはキャビティを画定するハウジング及びキャビティ内に配置され表面から延設する突出部を含む金属酸化物バリスタを含む。端子は第1の端部においてはんだによって突出部に電気的に取り付けられ、第2の端部はハウジングの外部に延設し、端子が突出部から離れるようにバイアスされたバネを形成する。回路保護デバイスはまた少なくとも部分的にハウジングの外部に配置された表示部を有するマイクロスイッチも備えてもよい。端子の一部は回路保護デバイスの通常の動作状態に対応する第1の位置においてマイクロスイッチのトリガー部に力を加える。本発明は、添付された図面を参照して以下により完全に説明され、本発明の好適な実施形態が示される。しかしながら、この発明は、数多くの様々な形態で実施されてもよく、本明細書に記載される実施形態に限定されるものとして解釈すべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全であるように提供され、当業者に本発明の範囲を全て伝えるものである。図面において、類似の符号は全体を通して類似した要素を指す。以下の説明及び/または特許請求の範囲において、上に上に覆って上に配置されて及び上方にという用語が以下の説明および特許請求の範囲で用いられうる。上に上に覆って上に配置されて及び上方にという用語は、2つ以上の要素が直接物理的に互いに接触していることを指すものとして用いられうる。しかしながら、上に上に覆って上に配置されて及び上方にという用語は、2つ以上の要素が直接互いに接触していないことを意味することもありうる。例えば、上方には、1つの要素が他の要素の上にあるが互いに接触しておらず、2つの要素の間に他の1つ以上の要素を有しうることを意味しうる。さらに、特許請求の範囲における対象の範囲はこの点において限定されるものではないが、及び/またはという用語は、及び、または、排他的または、1つの、いくつかの、しかし全てではない、いずれでもない、及び/または両方を意味しうるものである。図1は、ハウジング15、第1の端子301及び第2の端子302を含む回路保護デバイス10の斜視図である。第1の端子301及び第2の端子302は、電源と保護されるべきデバイスとの間で本開示の実施形態に従って保護デバイス10を接続するのに用いられる。ハウジング15は、基部25上またはその上方に配置されたカバー部20によって画定されるものであってもよい。ハウジング15は、図2に示されるように、その内部に金属酸化物バリスタMOVを収容するためのキャビティを画定する。ハウジング15はまた回路保護デバイスの状態を示すのに用いられるマイクロスイッチ35の可視部を収容するための1つ以上の開口部を含む。図2は、通常の動作状態における図1に示される回路保護デバイスの切断斜視図である。ハウジング15の基部25は、内部にMOV50が配置されるキャビティを画定する底壁26及び側壁251、252、253を含む。図示されるように、MOV50は、一般に長方形であり、そのため基部25の底壁及び側壁によって画定されるキャビティもまた一般に長方形である。MOV50の代替的な形状も採用されてもよく、基部25もハウジング15と同様にMOVを収容するための代替的な形状を同じように有することは了解されるであろう。さらに、MOV50はまた並列の一対のMOVであってもよい。側壁252はマイクロスイッチ35図3に示される及び端子301のコンタクトリード31の一部を少なくとも部分的に収容するポケット部60を含む。リード部31の第1の端部はアークシールド65の上方に延設し、はんだ55を介してMOV50の1つの側面に取り付けられる。端子302の第1の端部は図3に示されるようにMOV50の反対の側面に取り付けられる。はんだは典型的には例えば金属合金やポリマーのような低温軟化性または低温溶融性はんだである。コンタクトリード31とMOV50との間のはんだ55を介したこの接続は、以下により詳細に説明されるように回路保護デバイス10の熱ヒューズ構成すなわちTMOVを提供する。アークシールド65は、バネ70の組み合わせによって位置が保持され、コンタクトリード31とはんだ55との間の接続が形成される。特に、バネ70は壁253に接続された第1の部分及びアークシールド65に接続された第2の部分を有し、バネの第1及び第2の部分の間に中央に配置されたピボットピン75を有するL型バネとして示されている。ピボットピン75は、一般に基部25の底壁26から垂直に延設する。バネ70は、アークシールド65をポケット部60から離れる方向にバイアスするが、コンタクトリードがはんだ55に接続されている場合にはコンタクトリード31によってその位置に維持される。上述したように、端子301ははんだ55を介してMOV50の1つの側面に取り付けられ、端子302は同様のはんだパッドを介してMOV50の反対の側面に取り付けられる。MOVは、デバイスに印加される電圧が定格電圧を超過すると加熱する電圧感応デバイスである。背景として、MOVは円盤を形成するように共に焼結された酸化亜鉛顆粒を主として含み、酸化亜鉛顆粒は、固体としては高い導電性を有する材料であるが、他の酸化物と形成される顆粒間境界は高い抵抗性を有する。酸化亜鉛顆粒が接触するそれらの点においてのみ、焼結によって、対称ツェナーダイオードと互換的なマイクロバリスタが形成される。金属酸化物バリスタの電気的な振る舞いは、直列または並列に接続されたマイクロバリスタの数に起因する。MOVの焼結体はまた、高いエネルギー吸収を許容する高い電気的負荷容量及びそのため例外的に高いサージ電流の処理能力も説明する。図3は、アークシールド65及びマイクロスイッチ35の構成をより良く図示するために、図1及び2に示されたポケット部60を除いたハウジング部15の外側の金属酸化物バリスタ部の側面斜視図である。特に、アークシールド65の背面壁はマイクロスイッチ35の活性化トリガー部35aに隣接する。表示部35bはマイクロスイッチ35から突出し、図1に示されるように基部25の開口部内に入る。この例示的な実施形態において、表示部35bは、マイクロスイッチ35の基部から延設する複数のピンを含み、トリガー部35aは通常は押された状態にある。トリガー部35a及び表示部35bを含むマイクロスイッチ35の代替的な構成もまた採用されてもよいことは了解されるであろう。例えば、トリガー表示部35aは通常は延設され、表示部35bは通常は延設されていない状態であってもよい。この側面斜視図に見られるように、バネ70がアークシールド65をコンタクトリード31の部分31aに対してバイアスする一方で、コンタクトリード31がはんだ55を有する接続部を介して、トリガー部35aに対してアークシールド65の位置を維持する。通常の動作状態では、MOVにかかる電圧がVNよりも低い状態を保つ場合には、MOV50は非導電性のままである。これらの状態において、はんだ55はコンタクトリード31の部分31aに電気的に接続され、マイクロスイッチ35のトリガー部35aに対してアークシールド65の位置を保持し、表示部35bのピンは延設されている。図4は、障害状態の作動後のデバイスを示す、説明の目的でカバー20を除いた回路保護デバイス10の斜視図である。電圧サージ状態が発生すると、MOV50は非導電性状態から導電性状態に変化し、電流が端子301、302の間を流れる。電圧サージが継続すると、MOV50内の酸化亜鉛顆粒間の間隙及び境界が電流を遮断できるほど広くない状態となり、そのためMOV50は高い導電性を有するようになる。この状態は、はんだ55を溶融させコンタクトリード31をはんだ55との電気的コンタクトから解放するような熱を発生させる。複数のMOVが並列に構成されている場合には、電導性端子は並列のMOV50間に配置されてそれらの間の効率的な熱の移送を提供するものであってもよい。コンタクトリード31は、はんだ55を溶融するのに十分なMOV50からの熱の発生によって開く熱ヒューズとして働く。その結果として、アークシールド65に取り付けられたバネ70のアーム70aは、アークシールドに、マイクロスイッチ35のトリガー部35aから離れる方向に力を加える。回路保護デバイス10は、障害状態によって引き起こされたMOV50を通過する電流に対して比較的高速な応答を提供する。図5は、マイクロスイッチ35と組み合わせたアークシールド65の動作をより良く図示するために、図4に示されたポケット部60を除外したハウジング15の外部の金属酸化物バリスタ部50の側面斜視図である。一度アークシールド65がはんだ55の溶融によって解放されると、トリガー延設部35cがマイクロスイッチ35のトリガー部35aから解放される。この構成において、マイクロスイッチは、端子301、302とMOV50との間に形成された回路から分離されて改良された回路監視を可能とする。さらに、アークシールド65は、MOV50からのアーク放電がコンタクトリード31に到達することを防ぐ。そのため、端子301、302の間のMOV50を介した電気的経路は、回路保護デバイス10の定格に依存して、持続的なサージ電圧の発生に応じて開回路となる。図6は、通常の非導電性状態またはオフ状態における回路保護デバイス100の代替的な実施形態の切断平面図である。ハウジング110は、MOV120が内部に配置されるキャビティを画定する。MOV120は一般に円形の構成を有するように示されているが、例えば、正方形のような代替的な形状も採用してもよい。第1の端子1301及び第2の端子1302はハウジング110の底部から延設する。第1の端子1301は、ハウジング120内に延設し、バネ端子130を形成する。MOV120は、MOV120からバネ端子130へはんだ接続部150を介した電気的端子接続として働く突出部151を含む。はんだは、典型的には、例えば金属合金またはポリマーのような低温軟化はんだまたは低温溶融はんだである。バネ端子130とMOV120との間のはんだ接続部150を介したこの接続は、回路保護デバイス100の熱ヒューズ構成を提供する。バネ端子130は、一般的に逆V字構成を有するように示されている。この構成は、上方に、または突出部151から離れる方向にバネ端子130にバイアス力を提供する。マイクロスイッチ140は、一般にトリガー部140a及び表示ピンを有する表示部140bを有するハウジング110内に配置される。図7は、障害状態の動作後のデバイスを示す回路保護デバイス100の切断平面図である。電圧サージ状態が発生すると、MOV120は非導電状態から導電状態に変化し、電流が端子1301、1302間を流れる。電圧サージが継続すると、MOV120内の酸化亜鉛顆粒間の間隙及び境界が電流を遮断するのに十分な広さでない状態となり、そのためMOVは導電性の高い状態となる。この導電性によって、はんだ150を溶融する熱が発生し、バネ端子130を突出部151との電気的接触から解放する。バネ端子130が解放されると、マイクロスイッチ140のトリガー部140aが上方へ動いて表示部140bのピンをトリガーする。この構成において、マイクロスイッチ140は、端子1301、1302の間に形成された回路から分離され、MOV120は改良された回路監視を可能にする。ピンがハウジング110の外部に延設するため、これらは回路保護デバイス100が開回路となったことの表示を提供する。さらに、MOV120はまた回路保護デバイス100内で用いられる並列の複数のMOVとして構成されてもよい。図8は、通常の動作状態で示される回路保護デバイス200の他の例示的な実施形態の切断斜視図である。ハウジング215の基部225は、内部にMOV250が第1の端子2301及び第2の端子2302と共に配置されたキャビティを含む。第1の端子2301は基部225の開口部を通して延設し、アークシールド265の上方に延設する第1のリード部231を形成し、はんだ255を介してMOV250の1つの側面に取り付けられる。第1の端子2301は、基部225の開口部を通して延設し、アークシールド265の上方に延設する第1のリード部231を形成し、はんだ255を介してMOV250の1つの側面に取り付けられる。端子2302の第1の端部は、図9に示されるようにMOV50の反対側の側面に取り付けられる。はんだ255は典型的には低温軟化はんだまたは低温溶融はんだである。コンタクトリード231とMOV50の間のはんだ255を介したこの接続は、回路保護デバイス200の熱ヒューズ構成すなわちTMOVを提供する。アークシールド265は、バネ270と、コンタクトリード231とはんだ255との間に形成される接続部との組み合わせによって、その位置に保持される。特に、バネ270は壁2251に接続された第1の部分及びバネの第1及び第2の部分の間にほぼ中央に配置されたピボットピン277を有するアークシールド265に接続された第2の部分を有するL字型バネとして示される。バネ270はL字型を有するものとして示されているが、コンタクトリード231の方向へアークシールド265をバイアスする一方でアークシールド265をその位置に保持する代替的な構成が採用されてもよい。バネ270は、アークシールド265を基部225の壁2252から離れる方向へバイアスするが、コンタクトリードがはんだ55に接続されている場合にはコンタクトリード231によってその位置に保持される。上述のように、端子2301ははんだ255を介してMOV250の1つの側面に取り付けられ、端子2302は同様のはんだパッドを介してMOV50の反対の側面に取り付けられている。MOVは、デバイスに印加されている電圧が定格電圧を超過すると加熱する、電圧感応デバイスである。図9は、アークシールド365および通常の動作時にアークシールドの下に少なくとも部分的に配置されたマイクロスイッチ235の構成をより良く図示するための、基部225の外側の金属酸化物バリスタ250の部分の側面斜視図である。特に、アークシールド265の下方側面は、マイクロスイッチ235の活性化トリガー部235a図11に示されるを格納位置に保持する。マイクロスイッチ235の表示部235bは、基部225の壁の開口部と位置合わせされ、保護デバイス200の状態の可視表示を提供する。この例示的な実施形態において、表示部235bはマイクロスイッチ235の基部から延設する複数のピンを含み、トリガー部235aは通常はアークシールド265の位置によって押し下げられた状態にある。また、トリガー部235a及び表示部235bを含むマイクロスイッチ235の代替的な構成が採用されてもよいことは了解されるであろう。この側面斜視図に見られるように、バネ270がアークシールド265をコンタクトリード31の一部に対してバイアスする一方で、コンタクトリード231はアークシールド265をはんだ255との接続を介してマイクロスイッチ245のトリガー部235aに対してその位置に保持する。通常動作状態において、MOV250はMOVにかかる電圧がVNよりも小さい状態を維持しているときには非導電状態を保つ。これらの状態において、はんだ255はコンタクトリード31の部分に電気的に取り付けられて、マイクロスイッチ35のトリガー部235aに対してアークシールド265をその位置に保持し、表示部235bのピンが延設される。図10は障害状態の作動後のデバイスを示す図示の目的のためにカバーを除外した回路保護デバイス200の斜視図である。電圧サージ状態が発生すると、MOV250は非導電状態から導電状態へ変化し、電流が端子2301、2302間に流れる。電圧サージが継続すると、MOV250内の酸化亜鉛顆粒間の間隙及び境界が電流を遮断するのに十分な広さでない状態となり、そのためMOV250は高い導電性を有するようになる。この状態ははんだ255を溶融する熱を発生させ、コンタクトリード231をはんだ255との電気的コンタクトから解放する。代替的に、単一のMOVではなく複数のMOVが並列に構成される場合には、電気的導電端子は並列のMOV250の間に配置されてそれらの間の効率的な熱移送を提供するものであってもよい。コンタクトリード231は、MOV250がはんだ255を溶融するように十分な熱を発生させるのに応じて開回路となる熱ヒューズとして働く。その結果、アークシールド265に取り付けられたバネ270のアーム270aは、アークシールドをマイクロスイッチ235のトリガー部235a図11に示されるから離れる方向に力を加える。回路保護デバイス200は、障害状態によって引き起こされるMOV50を通る電流に対して比較的速い応答を提供する。図11は、障害状態が発生した後のアークシールド265の作動をマイクロスイッチ235と組み合わせてより良く図示するための、図10に示された基部225の外部の金属酸化物バリスタ部250の側面斜視図である。はんだ255の溶融及びそれからのコンタクトリード231の解放によって一度アークシールド265が解放されると、アークシールド265がバイアスバネ270のアーム270aによってトリガー部235aから離れる方向に変位するため、トリガー部235aがマイクロスイッチ235から解放される。マイクロスイッチ235のトリガーによって、表示部235bのピンは基部225のさらに外側に延設するかまたは基部225の方へ格納されて、デバイスのハウジングを開ける必要なく障害状態の可視表示を提供するものであってもよい。この構成において、マイクロスイッチ235は、端子2301、2302の間に形成される回路から分離されて、MOV250が改善された回路監視を可能にする。さらに、アークシールドは障害状態の発生後にバネ270によってコンタクトリード231とはんだ255との間で変位するため、アークシールド265は、MOV250からのアーク放電がコンタクトリード231に到達するのを防止する。従って、MOV250を介した端子2301、2302間の電気的経路は、回路保護デバイス200の定格に応じた継続したサージ電圧の発生に応じて開回路となる。本発明が特定の実施形態を参照して開示されたが、説明された実施形態に対して多数の改良、代替及び変更が、特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲を逸脱しない限り可能である。従って、本発明は説明された実施形態に限定されることを意図するものではなく、以下の特許請求の範囲の記載によって定義される全範囲及びその等価物を有するものであるということを意図するものである。