第1の流体が、前記第1の流体の温度が低下する経路に従って流れ得る、高温回路と呼ばれる第1の回路1と、第2の流体が、前記第1の流体の温度より低温で、前記第2の流体の温度が上昇する経路に従って流れ得る、低温回路と呼ばれる第2の回路2と、温度勾配の存在下で電流を発生させるために使用可能な素子3、3p、3nとを備える熱電装置であって、前記熱電素子3、3p、3nは、前記勾配を作るように構成されて設けられた前記高温回路1および低温回路2に沿って分布し、前記第1の流体および/または第2の流体の経路に沿って略一定である電気の発生に前記熱電素子が寄与するように構成されることを特徴とする、熱電素子。前記高温回路1および/または前記低温回路2と熱交換関係にあるフィン5f、6f、6cを備え、前記フィン5f、6f、6cが、バンドルを形成するように構成され、前記熱電素子3p、3nが、少なくとも前記フィン5f、6f、6cと接触する、請求項1に記載の装置。前記フィン5f、6f、6cのバンドルが、前記熱電素子3p、3nへの熱伝達が略一定になるように構成される、請求項2に記載の装置。前記高温回路1および/または前記低温回路2と熱交換関係にある前記フィン5f、6f、6cの密度が、前記第1の流体および/または前記第2の流体の経路に沿って高くなる、請求項3に記載の装置。-前記高温回路が、高温流体を循環させるための高温パイプと呼ばれるパイプ8を備え、-前記低温回路が、低温流体を循環させるための低温パイプと呼ばれるパイプ9を備え、-低温フィンと呼ばれる前記フィン5fが、前記低温パイプ9と熱交換関係にあり、-前記熱電素子3p、3nが、一方で、前記高温パイプ8と熱交換関係にあり、他方で、前記低温フィン5fと熱交換関係にある、請求項4に記載の装置。前記低温フィン5fの密度が、前記第2の流体の経路に沿って高まる、請求項5に記載の装置。前記低温フィン5fの材料厚さが、前記第1の流体の経路に沿って増大し、および/または、前記第1の流体の経路に沿って2つの連続する低温フィン5f間の距離が、前記経路に沿って低減する装置。-前記高温回路が、高温流体を循環させるための高温パイプと呼ばれるパイプ17を備え、-前記低温回路が、低温流体を循環させるための低温パイプと呼ばれるパイプ18を備え、-1つの部分6fに対して、低温フィンと呼ばれる前記フィンが、前記低温パイプ18と熱交換関係にあり、-もう1つの部分6cに対して、高温フィンと呼ばれる前記フィンが、前記高温パイプ17と熱交換関係にあり、-前記熱電素子3p、3nが、一方で、前記低温フィン6fと熱交換関係に設けられ、他方で、前記高温フィン6cと熱交換関係に設けられる、請求項4に記載の装置。前記高温フィン6cの密度が、前記第1の流体の経路に沿って高まる、請求項8に記載の装置。前記高温フィン6cの材料厚さが、前記第1の流体の経路に沿って増大し、および/または、前記第1の流体の経路に沿った2つの連続した高温フィン6c間の距離が、前記経路に沿って低減する、請求項5に記載の装置。本発明の目的は、第1の流体が、前記第1の流体の温度が低下する経路に従って流れ得る、高温回路と呼ばれる第1の回路と、第2の流体が、第1の流体の温度より低温で、前記第2の流体の温度が上昇する経路に従って流れ得る、低温回路と呼ばれる第2の回路と、温度勾配の存在下で電流を発生させるために使用可能な熱電素子と呼ばれる素子とを備える熱電装置であって、前記熱電素子は、前記勾配を作るように構成されて設けられた前記高温回路および低温回路に沿って分布する、熱電装置を提供することによってこの状況を改善することである。本発明によれば、この装置は、第1の流体および/または第2の流体の経路に沿って略一定である電気の発生に熱電素子が寄与するように構成される。言い換えれば、熱電素子に伝達される熱量は、第1の流体および/または第2の流体の経路に沿って適応される。このようにして、装置のすべてにわたって、熱電素子上に略一定の電流が発生する。1つの実施例によれば、本発明による装置は、前記高温回路および/または前記低温回路と熱交換関係にあるフィンを備え、前記フィンは、バンドルを形成するように構成され、熱電素子は、少なくとも前記フィンと接触する。熱電素子とフィンとを関連付けることによって、温度勾配を受けるのに必要である熱電素子と装置の高温および/または低温のコンポーネントとの間の接触の親密性が促される。実際、熱電素子とコンポーネントとの間に密接な連結を確立し、動作に必要な温度勾配を生じさせる必要性は、流体循環パイプによってではなく、特定のコンポーネントであるフィンが担うので、少なくとも前記高温または低温回路の1つに対して選択が可能である。したがって、一方では、フィンとパイプ、他方では、フィンと熱電素子との間の効果的な熱ブリッジを確立するために使用される技術的解決策は、別々に最適化できる。異なる例示的な実施形態によれば、-前記フィンのバンドルが、熱電素子への熱伝達が略一定になるように構成され、-前記高温回路および/または前記低温回路と熱交換関係にあるフィンの密度が、第1の流体および/または前記第2の流体の経路に沿って高くなる。第1の実施形態によれば、-高温回路は、高温流体を循環させるための高温パイプと呼ばれるパイプを備え、-前記低温回路は、低温流体を循環させるための低温パイプと呼ばれるパイプを備え、-低温フィンと呼ばれる前記フィンは、低温パイプと熱交換関係にあり、-熱電素子は、一方で、高温パイプと熱交換関係にあり、他方で、低温フィンと熱交換関係にある。この実施形態では、-第2の流体の経路に沿って高まる低温フィンの密度と、-第1の流体の経路に沿って増大する低温フィンの材料厚さ、および/または、前記経路に沿って低減する第1の流体の経路に沿った2つの連続する低温フィン間の距離と、を提供可能である。別の実施形態によれば、-前記高温回路は、高温流体を循環させるための高温パイプと呼ばれるパイプを備え、-前記低温回路は、低温流体を循環させるための低温パイプと呼ばれるパイプを備え、-1つの部分に対して、低温フィンと呼ばれる前記フィンは、前記低温パイプと熱交換関係にあり、-もう1つの部分に対して、高温フィンと呼ばれる前記フィンは、前記高温パイプと熱交換関係にあり、-前記熱電素子は、一方で、低温フィンと熱交換関係に設けられ、他方で、高温フィンと熱交換関係に設けられる。この実施形態では、-第1の流体の経路に沿って高まる高温フィンの密度と、-第1の流体の経路に沿って増大する高温フィンの材料厚さ、および/または、前記経路に沿って低減する第1の流体の経路に沿った2つの連続する高温フィン間の距離と、を提供可能である。以下、本発明は、指示として単に与えられ、添付の図面を伴うことで、本発明を限定することを意図したものではない以下の記載からより深く理解されるであろう。図1から図4に示すように、本発明は、第1の流体、特に、エンジンからの排気ガスが流れ得る高温回路と呼ばれる第1の回路1と、第1の流体の温度より低温で第2の流体、特に、冷却回路の熱伝達流体が流れ得る低温回路と呼ばれる第2の回路2とを備える熱電装置に関する。また、装置は、温度勾配の存在下において電流を発生させることが可能な熱電素子と呼ばれる素子3を備える。これらの素子は、例えば、活性面と呼ばれる2つの対向面4a、4b間にある前記温度勾配を受けると、ゼーベック効果によって、電流を発生させる略平行六面体の形の素子である。このような素子により、前記活性面4a、4bの間に接続された負荷に電流を生じさせることができる。当業者に知られているように、このような素子は、例えば、テルル化ビスマスBi2Te3からなる。熱電素子は、例えば、1つの部分に対して、熱電素子が所与の温度勾配を受けると、正と呼ばれる一方向に電位差を確立することが可能である、P型と呼ばれる第1のタイプの素子3pであり、もう1つの部分に対して、同じ温度勾配を受けると、負と呼ばれる反対方向に電位差を生じさせることが可能である、N型と呼ばれる第2のタイプの素子3nである。高温回路1により、第1の流体は、前記第1の流体の温度が低下する経路に従って流れ、かつ、低温回路2により、第2の流体は、前記第2の流体の温度が上昇する経路に従って流れ得る。図示するように、高温回路1は、1つ以上の入口40と、1つ以上の出口41とを備える。低温回路2は、1つ以上の入口42、52と、1つ以上の出口43、53とを備える。前記熱電素子3p、3nは、前記勾配が生じるように構成された前記高温回路1および低温回路2に沿って分布する。本発明によれば、装置は、前記高温回路1および/または低温回路2から、第1の流体および/または第2の流体の経路に沿って略一定である電気3p、3nの発生に熱電素子が寄与するように構成される。このようにして、第2の流体および/または第1の流体のそれぞれによる温度上昇および/または温度低下にもかかわらず、特に、熱電素子3、3p、3nとの熱交換の影響下において比較的一定である電流を、熱電素子3p、3nのすべてに発生させることが可能である。これに関して、第1の解決策によれば、熱電素子と高温回路および/または低温回路との間の交換表面は、特に、与えられた熱電要素の数によって増大し得る。また、1つまたは複数の流体の経路に沿って異なる高さの熱電要素を設けることによって、高さを調節することも可能である。例示された実施形態では使用される別の解決策によれば、交換係数が調節され、すなわち、装置の特性により、一方では、高温回路1および/または低温回路2と、他方では、熱電要素3p、3nとの間の熱交換が可能になる。この他の解決策によれば、熱電素子3p、3nは、すべて同一、すなわち、互いに対して同一であるように選択可能であり、同一の温度勾配の下で同一の電流を発生さえる。また、装置は、高温回路1および/または低温回路2に沿って、同一密度の熱電素子3p、3nを有することもできる。さらに、この他の解決策によれば、装置は、例えば、前記高温回路および/または前記低温回路と熱交換関係にあるフィン5f、6c、6fを備える。このようにして、前記フィンの間、または前記回路の一方および他方の回路と熱交換関係にあるフィンの間に温度勾配が保証される。また、前記フィン5f、6c、6fも、特に、熱電素子の活性面4a、4bで熱電素子3p、3nと接触状態にある。言い換えれば、熱電素子は、2つのフィンの間か、または回路の一方および他方の回路と熱交換関係にあるフィンのそれぞれの間のいずれかに配設される。このようにして、熱電素子による電流発生が保証される。したがって、この例示的な実施例によれば、少なくとも回路の1つに対して、熱電素子と熱的接触を確立する機能を果たすのは、フィン5f、6c、6fである。フィンは、幅および長さに比べて非常に薄い厚さを有する2つの大きくて平坦な対向面7a、7bを有する素子であり、例えば、前記大きな表面7aの1つと、電流を発生させるために温度勾配を受ける面4a、4bの対向面上にある熱電素子3p、3nとの間に表面接触を確立できることを理解されたい。フィン5f、6c、6fは、熱伝導材料、特に、銅またはアルミニウムなどの金属材料で形成される。前記フィン5f、6f、6cは、バンドルを形成し、この構成において、所望の結果を得るために、フィン5f、6f、6cのバンドルを使用できる。言い換えれば、フィン5f、6f、6cのバンドルは、熱電素子3p、3nへの熱伝達が略一定になるように構成される。これに関して、例えば、前記高温回路1および/または前記低温回路2と熱交換関係にあるフィン5f、6f、6cの密度は、第1の流体および/または第2の流体の経路に沿って高くなる。フィンの密度とは、高温回路1および/または低温回路2と接触したフィン、特に、以下に展開される様々な実施例による回路のパイプ9、17、18の、リニアメートル当たりの材料の厚さを意味することを理解されたい。このように、厚さの増大および/または間隔の低減によってフィンの密度を高めることができる。指示的な実施例によれば、第1の流体および/または第2の流体41、43、53の出口に近接した位置にあるフィンの密度と、第1の流体および/または第2の流体の入口40、42、52に近接した位置にあるフィンの密度との比率の値を2~5、特に、3~4にすることができる。特に、第1の流体および/または第2の流体の経路に沿って、複数の群、例えば、3つの群のフィン5f、6f、6cを設けることができ、フィン5f、6f、6cは、同一の群において同一のものであり、フィンの密度は、第1の流体および/または第2の流体の経路に沿って、一方の群から他方の群へ高くなる。第1の群、すなわち、第1の流体および/または第2の流体の入口に近接した位置にある群は、例えば、第1の間隔および/または第1の厚さを有し、その群に後続する群は、例えば、間隔がより狭く、および/または、厚さがより厚く、第1の流体および/または第2の流体の出口に最も近い群は、最も狭い間隔および/または最も厚い厚さを有する。前記フィン5f、6c、6fのいくつかは、対になって関連付けることができ、同一の対のフィンの間に圧縮性材料11が設けられる。このようにして、前記材料のレベルで高温回路および/または低温回路の熱膨張により発生した機械応力の吸収を保証することができる。各対において、フィン5f、6c、6fは、例えば、同一の寸法を有し、かつ、互いに対して平行に配設され、フィン5の一方の大きな面7bの1つが、対のフィンの他方の大きな面7bの1つと対面するように配設される。第1の実施形態では、フィンには電気絶縁性材料が被覆され、かつ、熱電素子に対面した位置にある面に、フィンに配設された熱伝導性素子を直列および/または並列に連結する図示されていない1つ以上の導電性トラックが設けられる。別の実施形態によれば、フィン5f、6c、6fは、熱電素子3p、3nによって生成された電気の伝導に寄与する。前記圧縮性材料11は、特に、前段落に記載した実施形態では、電気的に絶縁性であり得る。以下、図2の実施形態をさらに詳細に参照すると、高温回路が、高温流体を循環させるための高温パイプと呼ばれるパイプ8を備えることが分かる。低温回路に関して、低温回路は、低温流体を循環させるための低温パイプと呼ばれるパイプ9を備える。低温フィンと呼ばれるフィン5fは、低温パイプ9と熱交換関係にある。また、熱電素子3p、3nは、一方で、高温パイプ8と熱交換関係にあり、他方で、低温フィン5fと熱交換関係にある。前記低温フィン5fは、対になってグループ化され、同一の対のフィンの間に前記圧縮性材料11が設けられる。前記高温パイプ8は、例えば、2つの大きな平行対向面10a、10bを備える略平坦なパイプであり、これらの対向面上に、活性面4a、4bの1つによって熱電素子3p、3nが配設される。高温パイプは、排気ガスを循環できるように構成され、特に、ステンレス鋼製のものである。高温パイプは、例えば、プロファイル加工、溶接および/またはろう付けによって形成される。高温パイプは、第1の流体を通過させるための複数のチャネルを有することができ、複数のチャネルは、パイプの対向する平坦な面を連結する仕切りによって分離される。この点に関して、バッフルのピッチも、電流の発生に対する熱電要素の寄与を安定化するように調節可能である。高温パイプ8には、前記大きな面10a、10b上に電気絶縁材料の層が被覆され、かつ、高温パイプ8に配設された熱伝導素子のすべてまたは一部を直列および/または並列に連結する導電性トラックが設けられる。低温フィン5fは、例えば、低温パイプ9を通すためのオリフィス12を有する。前記低温パイプは、例えば、アルミニウム製または銅製であり、円形および/または楕円形の断面を有する。パイプ9と低温フィン5fとの間の接触は、例えば、自動車の熱交換器の分野において機械的交換器として知られている熱交換器のように、パイプの材料の膨張によって生じる。フィンによって電気の伝導が生じる実施形態では、低温パイプ9と低温フィン5fとの間に電気絶縁体が設けられる。例示した実施形態によれば、高温パイプ8の各平坦な面10a、10bは、隣接低温フィンと呼ばれる少なくとも2つの、いわゆる、低温フィン5f-p、5f-nに関連付けられ、該低温フィンは、前記平坦な面と対面して設けられ、かつ、互いに電気的に絶縁される。前記2つの隣接フィン5f-p、5f-nの間に電位差を生じるように、P型フィンと呼ばれる前記隣接フィンの一方の5f-pと、前記平坦な面の1つとの間に設けられた熱電素子は、P型であり、そして、N型フィンと呼ばれる前記2つのフィンの他方の5f-nと前記平坦な面との間に設けられる熱電素子は、N型である。低温フィン5f-pと、1つ以上のP型熱電素子と、高温パイプ8の面10aまたは10bと、1つ以上のN型熱電要素と、低温フィン5f-nとからなるこのサブアセンブリは、再現可能な基本構成要素を規定し、この構成要素は、所望の強度および/または電位差を呈する電流を発生できるように様々な方法で並列および/または直列に電気的に組み立てられる。この基本構成要素において、1つの変形例として、P型熱電素子に関係する低温フィン5f-pおよびN型熱電素子に関係する低温フィン5f-nは、同一の低温フィンからなるものであり、該低温フィンは、P型熱電素子に関係する低温フィンの部分と、N型熱電素子に関係する低温フィンの部分との間での短絡を回避するために電流を通すためのトラックを担持することに留意されたい。以下、上述した基本構成要素の第1のアセンブリをもたらす、所与の高温パイプ8と対面する熱電素子3p、3nと、対応するように設けられた低温フィン5fとの配設の例示的な実施形態について説明する。P型フィン5f-p、N型5f-nは、例えば、同一の高温パイプ9の両側にそれぞれ設置され、特に、高温パイプ9の両側に設置された熱電素子を並列に関連付けるようにして電気的に接続される。前記高温パイプは、1つ以上の列16にフィン5fに対して直交する第1の方向Yに重ね合わされ、列の前記高温パイプ8は、2つの低温パイプ9の間に配設される。前記低温パイプ9は、高温パイプ8の積層方向Yに配向される。各列16の高温パイプ8は、例えば、一方の列16から他方へ互いの拡張部に設けられる。互いの拡張部に設置された高温パイプ8の熱電素子は、例えば、一方の列16から他方へ直列に接続される。言い換えれば、前記パイプの一方側にある同一の高温パイプ8の両側に設置されたフィン5f-p、5f-nと、隣接する高温パイプ8の列の最初の拡張部に設置される高温パイプ8のフィン5f-p、5f-nとは、同電位に設定される。熱電素子が、低温フィン5fおよび高温パイプ8と接触するこの実施例によれば、低温フィン5fの密度は、第2の流体の経路に沿って高まる。これに関して、低温フィン5fの材料厚さeは、第1の流体の経路に沿って増大し、および/または、第1の流体の経路に沿って2つの連続する低温フィン5f間の距離は、前記経路に沿って低減する。ここで、熱電素子3p、3nは、例えば、複数列に分布し、同一の列の熱電素子はZ方向に延伸し、かつ、互いに平行な複数の列が設けられる。各列には同数の熱電素子が設けられ、かつ、第2の流体の経路に沿って、一方の高温パイプ8から他方へ同数の列が設けられる。再度、図1を参照すると、例示した実施形態によれば、前記高温回路は、高温流体を循環させるための高温パイプと呼ばれるパイプ17を備え、前記低温回路は、低温流体を循環させるための低温パイプと呼ばれるパイプ18を備える。これらは、特に、例えば、高温パイプ17に対してはステンレス鋼製であり、そして、低温パイプ18に対してはアルミニウム製または銅製である円形および/または楕円形のパイプである。1つの部品に関して、低温フィンと呼ばれる前記フィン6fは、前記低温パイプ18と熱交換関係にあり、もう1つの部品に関して、高温フィンと呼ばれる前記フィン6cは、前記高温パイプ17と熱交換関係にある。前記熱電素子3は、一方で、低温フィン6fと熱交換関係にあり、他方で、高温フィン6cと熱交換関係に構成される。先行する実施形態の低温フィン5fのように、高温フィン6c、低温フィン6fのそれぞれにおいて、高温パイプ17、低温パイプ18のそれぞれに対して、貫通オリフィス13、14が設けられる。パイプ/フィン接触は、上述したように、特に、機械タイプのものである。フィンによって電気の伝導が生じる実施形態では、パイプ17、18とフィン6f、6cとの間に電気絶縁体が設けられる。例示した実施形態によれば、前記低温パイプ18および前記高温パイプ17は、Y方向と呼ばれる同一の方向に延伸し、そして、高温フィンおよび低温フィンは、Y方向に対して直交する平面に互いに平行に配設され、該フィンは、Z方向と呼ばれる第1の方向とX方向と呼ばれる第2の方向とに延伸する。熱電要素が低温フィン6fおよび高温フィン6cと接触するこの実施形態では、所望の結果を得るために、高温フィン6cの密度は、例えば、第1の流体の経路に沿って高くなる。これに関して、例えば、高温フィン6cの材料厚さは、第1の流体の経路に沿って増大し、および/または、第1の流体の経路に沿った2つの連続した高温フィン6c間の距離は、前記経路に沿って低減する。この部分に関して、フィンの密度は、第2の流体の経路に沿って一定にすることもできる。ここでも、熱電素子3p、3nは、複数列に分布し、同一の列の熱電素子はZ方向に延伸し、そして、互いに平行な複数の列が設けられる。各列には同数の熱電素子が設けられ、第2の流体の経路に沿って、一方の高温パイプ8から他方へ同数の列が設けられる。図示していない実施例によれば、フィン6cの3つの同一の群、すなわち、フィン間の間隔がおよそ5mmのものである第1の流体の入口に近接して設けられた第1の群と、フィン間の間隔がおよそ3mmである第2の中間群と、フィン間の間隔がおよそ1.5mmであり、例えば、フィンの厚さがおよそ1ミリメートルである第1の流体の出口に近接して設けられた最終群とが設けられる。図1、図3および図5に対応する第1の例示的な実施例によれば、低温フィン6fおよび高温フィン6cは、それぞれ、低温対19/高温対20と呼ばれる対になってグループ化され、前記圧縮性材料11が、低温対および高温対に対して同一の対のフィン6f、6cの間に設けられる。高温対および低温対は、少なくとも1つのいわゆる低温対が、1つのいわゆる高温対の両側の位置にあるように、Y方向に交互に設けられる。少なくとも2つの低温対が、X方向の互いの拡張部に設けられ、かつ、互いから電気的に絶縁されて、X方向に低温フィンの列を形成する。前述の実施形態のように、この場合も、圧縮性材料11によって分離された、または分離されていない低温フィン6fおよび高温フィン6cとのアセンブリによって形成され、かつ、熱電要素3p、3nのアセンブリによって形成されたパターンがある。以下、このパターンの考え得る様々な構成およびパターンを組み立て可能な様々な方法は、特に、電気的な観点から記載される。図3に詳細に示すように、前記パターンの第1の例示的な実施形態によれば、前記高温対20の高温フィン6c-uの一方が、前記高温対20の一方側で、互いの拡張部の位置にある第1および第2の上流低温対20と呼ばれる別個の低温対の2つの低温フィン6f-u1、6f-u2と対面して設けられ、同一の高温対20の他方のフィン6c-dが、前記高温対20の他方側で、互いの拡張部の位置にある第1および第2の下流低温対と呼ばれる別個の低温対の2つの低温対6f-d1、6f-d2と対面して設けられる。1つ以上のP型素子が、高温フィンの第1の6c-uと、第1の上流低温対のフィン6f-u1との間に設けられる。1つ以上のN型素子が、高温フィン6c-uの前記第1と、第2の上流低温対の低温フィン6f-u2との間に設けられる。1つ以上のP型素子が、前記高温対20の他方の高温フィン6c-dと、第2の下流対の低温フィン6f-d2との間に設けられる。1つ以上のN型素子が、前記高温対20の前記他方の高温フィン6c-dと、第1の下流対の低温フィン6f-d1との間に設けられる。高温対20の両側で、上流P型素子が下流N型素子と対面し、かつ、上流N型素子が下流P型素子と対面する。図3と比較して高温パイプ17および低温パイプ18が反転した図1を再度参照すると、本発明による装置が、この例示的な実施例によれば、X方向に連続した高温対を形成するように、X方向に互いの拡張部の位置にあり、かつ、互いから電気的に絶縁された複数の高温対20を備え得ることが分かる。また、前記高温対は、高温対がY方向に交互に続く列に分布する。言い換えれば、高温対の前記直列および前記列は、X方向およびY方向に互いに続く。また、低温対19は、低温対がY方向に交互に続く列に分布し、および/または、X方向に連続して分布する。高温対20および低温対19は、例えば、互い違いの配置で設けられる。高温パイプ17は、例えば、Y方向において、低温対19の2つの列の間に設けられ、および/または、低温パイプ18は、Y方向において、高温対20の2つの列の間に設けられる。Y方向における一連の高温対20および/または低温対19は、対ではなく、単独で与えられた両側、特に、高温フィン6c-tで終端可能である。フィン6c、6fは、Z方向において長手方向に延伸し、かつ、X方向において横方向に延伸し、そして、高温パイプ、低温パイプのそれぞれは、X方向に直交する平面に延伸する列21、22にグループ化される。また、図5に示すように、装置は、高温パイプがこれの端部で開口する高温流体用の収集箱23を備える。低温パイプおよび/または高温パイプは、Z方向に対して直交する平面において延伸する列にも分布する。Z方向に直交する同一の列の低温パイプ18は、Z方向に直交する前記列にある低温流体の曲がりくねった循環を規定するように、低温パイプの端部で連結された屈曲ダクト27によって対になって連結される。曲がりくねったパイプの端部は、パイプが開口する収集箱28に両端で連結される。電気的観点から、接続は、図1の高温フィンによってもたらされる。また、低温フィンによって接続をもたらすことも可能であり、図3では、上述したパターンが以下のように組み立てられることが分かる。パターンの第2の上流対の低温フィン6f-u2は、X方向において、隣接パターンの第1の上流対の低温フィン6f-u1に接続される。同じことが、下流低温フィン6f-d2、6f-d1に当てはまる。加えて、装置が1つ以上の高温対を備えるかどうかにかかわらず、-第2の上流低温対の低温フィン6f-u2および第2の下流低温対の低温フィン6f-d2は、一連の低温対の第1の端部に設置された低温対のフィンに対して、同電位に設定され、-高温対の1つの第1の下流低温対の低温フィン6f-d1は、一連の低温対の他方の端部に設置された低温対のフィンに対して、Y方向の後続する高温対の前記第1の上流低温対の低温フィン6f-u1と同電位に設定され、前記低温フィン6f-d2、6f-u1は、同一の低温フィン対の部分を形成する。図1に示すような高温フィン6c-tの端子、またはY方向において一連のフィンの端部に設置された図3に示すような低温フィンの端子には、高温フィン、低温フィン6fのそれぞれの連続した列の端子に生じた電位差の和に相当する電位差が存在する。特定の例示的な実施形態によれば、低温対6fのフィンは、長手方向の側面の一方および/または他方に沿って、対面する高温パイプ17からの熱放射からフィンの残りを熱的に絶縁可能にする折返し縁部29を有する。図4に示す異なるパターンに対応する別の例示的な実施例によれば、低温フィン6fのみが、低温対30と呼ばれる対にグループ化され、前記圧縮性材料11は、低温対の同一の対のフィン間に設けられる。この例示的な実施例では、低温対30は、少なくとも1つのいわゆる低温対が、1つのいわゆる高温フィン6cの両側にあるように、Y方向に高温フィンと交互に設けられる。X方向の互いの拡張部に、互いから電気的に絶縁された少なくとも2つの低温対を設けることが可能である。図4に示すパターンによれば、前記高温フィン6cは、例えば、前記高温フィンの一方側に設けられた、互いの拡張部の位置にある第1および第2の上流低温対と呼ばれる別個の低温対の2つの低温フィン6f-u1、6f-u2と対面し、また、前記高温フィン6cの他方側に、互いの延長部の位置にある第1および第2の下流低温対と呼ばれる別個の低温対の2つの低温フィン6f-d1、6f-d2と対面して設けられる。前記高温フィン6cと第1の上流低温対の低温フィン6f-u1との間に、1つ以上のP型素子が設けられる。前記高温フィン6cと第2の上流低温対の低温フィン6f-u2との間に、1つ以上のN型素子が設けられる。高温フィン6cと第2の下流低温対の低温フィン6f-d2との間に、1つ以上のN型素子が設けられる。高温フィン6cと第1の下流低温対の低温フィン6f-u1との間に、1つ以上のP型素子が設けられる。上流および下流P型素子は、高温フィン6cの両側に互いに対面した位置にある。同じことが、N型素子にも当てはまる。このパターンの場合、以下の電気的接続を使用することができる。第2の上流低温対の低温フィン6f-u2および第2の下流低温対6f-d2の低温フィンは、同電位になるように電気的に接続される。同じことが、第1の上流低温対の低温フィン6f-u1および第1の下流低温対の低温フィン6f-d1にも当てはまる。また、以下のようにパターンを組み立てることもできる。前記高温フィン6cの1つの第1の上流および下流低温対のフィン6f-d1、6f-u1は、Y方向に後続する高温フィンに関連したものと同電位に設定される。Y方向の2つの連続する高温フィン6cに関連した第1の下流低温対の低温フィンおよび第1の上流低温対の低温フィンは、同一の低温フィン対の部分を形成する。同じことが、第2の上流および下流低温対のフィン6f-d2、6f-u2にも当てはまる。図示していないが、Y方向に配向された2つの低温パイプ18の間に挿入されるたびに、Y方向に配向された複数列の高温パイプ17を有する図4のパターンを用いたバンドルを提供することもでき、高温および低温フィンは、パイプに対して直交方向に配向される。電気的接続に関して、前記列は、例えば、直列に取り付けられる。図3および図4の2つの実施例の1つの利点は、高温パイプおよび高温フィンのサブアセンブリと、低温パイプおよび低温フィンのサブアセンブリとが、差し込まれたとしても分離して作られ、これらのサブアセンブリ間の接触が、熱電素子を介してのみ起こるようにすることで、高温コンポーネントと低温コンポーネントとの間の熱的ブリッジを回避可能にすることである。言い換えれば、X方向のP型の熱電素子とN型の熱電素子との間に1つおきの配列が存在する。図示していない別の異なる例示的な実施例によれば、高温パイプおよび低温パイプは、互いの間に挿入されるのに対して、高温フィンおよび低温フィンは、パイプに直角な平面において互いの間に挿入され、低温フィンおよび/または高温フィンは、対になって任意に分布し、同一の対のフィンは、前記圧縮性材料によって分離される。図1および図3から図5の例示的な実施例のように、各低温フィン、高温フィンのそれぞれには、低温パイプ、高温パイプのそれぞれの通路用および熱的接触用のオリフィスが設けられる。また、これらのフィンには、高温パイプ、低温パイプのそれぞれと非接触であるか、または、熱的および電気的に絶縁性のコンタクトを有する貫通オリフィスが設けられる。互いに対面して配置された低温フィンと高温フィンとの間には、同じタイプの熱電素子が設けられる。同一の対のフィンは、同電位に設定される。低温フィンは、連続して直列に接続される。変形例として、2つの隣接する高温フィンと低温フィンとの間にある熱電素子は交流タイプのものであり、フィンには、熱電素子間での短絡を回避するために電流循環用のトラックが設けられる。上記において、電気的に接続または同電位に設定という表現は、電気を通すものである場合に、フィンが互いに接続されるということ、または、フィンに設けられたトラックが、例えば接続端子および従来の電気導体を用いてフィンに伝導性トラックが設けられる場合、一方のフィンから他方のフィンへと接続されることを意味することを理解されたい。この点に関して、高温フィンではなく低温フィンによって電気的接続をもたらすことは好適であるが、これは、高温に耐性の定格温度の電気コンポーネントを使用する必要がないためである。本発明による装置を獲得する1つの方法は、最初に熱電素子が高温コンポーネント、すなわち、高温パイプ8または高温フィン6cを用いて組み立てられた後、低温フィン5f、6fを用いて組み立てられるステップを含む。この順序で連続して行う利点は、熱電素子/高温コンポーネントリンクを実行することによって、熱電素子/低温フィンリンクがダメージを受ける危険性を伴うことなく、熱電素子/高温コンポーネントリンクの実行にとって比較的厳しい使用条件を用いて、熱電素子/低温フィンリンクに対してはあまり厳しくない条件を用いることができることである。フィンは積層され、後続するステップにおいて、低温パイプ9、18は、低温フィン5f、6fに組み立てられる。同じことが、高温フィンを有する実施形態における高温フィン6cの高温パイプ17にも当てはまる。パイプ/フィンリンクを保証するために、上述したように、フィンと接触するパイプ9、17、18は、例えば、膨張を受ける。すなわち、特に、パイプ内での膨張オリーブexpansionoliveの通過により得られる半径方向の膨張であり、この膨張により、フィン5f、6f、6cがパイプに圧着される。このようにしてバンドルが得られるが、該バンドル内では、圧着連結棒が不要で、フィンがパイプに圧着されると、高温パイプ8、17および低温パイプ9、18が、フィンによってかけられる応力によってフレームワークを形成する。次に、パイプは、収集箱に連結される。フィンは、上述した異なる手法により電気的に連結される。