"銅系部材と接する水系に対し、下記式1で表される化合物を添加することにより、該銅系部材の表面に耐食性、耐久性に優れる皮膜を形成することを特徴とする銅系部材の孔食抑制方法。上記1式中、Rはアルキル基又はアルケニル基を表し、X,Y,Zはそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、ベンジル基、ヒドロキシアルキル基、又はカルボキシアルキル基を表し、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基は塩を形成していてもよい。前記1式中のRのアルキル基又はアルケニルキル基の炭素数が6~18であることを特徴とする請求項1に記載の銅系部材の孔食抑制方法。前記1式中のX、Y、Zが、水素原子、ヒドロキシエチル基、カルボキシメチル基、塩を形成したヒドロキシエチル基、及び塩を形成したカルボキシメチル基から選ばれることを特徴とする請求項1又は2に記載の銅系部材の孔食抑制方法。前記1式のRが炭素数11のアルキル基で、Xが水素原子で、Yがヒドロキシエチル基で、Zがカルボキシメチル基又は塩を形成したカルボキシメチル基である請求項3に記載の銅系部材の孔食抑制方法。本発明は、水系に接する銅系部材表面に耐食性、耐久性に優れる皮膜を形成することができ、銅系部材の腐食、特に孔食を効果的に抑制することができる銅系部材の孔食抑制方法を提供することを課題とする。本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、下記一般式1で表される化合物がカソード反応の抑制効果に優れ、銅管等の銅系部材が接する水系に対してこの化合物を添加することで、銅系部材表面に耐食性、耐久性に優れる皮膜が形成され、腐食、特に孔食を抑制することが可能となることを見出した。本発明はこのような知見に基いて達成されたものであり、以下を要旨とする。[1]銅系部材と接する水系に対し、下記式1で表される化合物を添加することにより、該銅系部材の表面に耐食性、耐久性に優れる皮膜を形成することを特徴とする銅系部材の孔食抑制方法。上記1式中、Rはアルキル基又はアルケニル基を表し、X,Y,Zはそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、ベンジル基、ヒドロキシアルキル基、又はカルボキシアルキル基を表し、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基は塩を形成していてもよい。[2]前記1式中のRのアルキル基又はアルケニルキル基の炭素数が6~18であることを特徴とする[1]に記載の銅系部材の孔食抑制方法。[3]前記1式中のX、Y、Zが、水素原子、ヒドロキシエチル基、カルボキシメチル基、塩を形成したヒドロキシエチル基、及び塩を形成したカルボキシメチル基から選ばれることを特徴とする[1]又は[2]に記載の銅系部材の孔食抑制方法。[4]前記1式のRが炭素数11のアルキル基で、Xが水素原子で、Yがヒドロキシエチル基で、Zがカルボキシメチル基又は塩を形成したカルボキシメチル基である[3]に記載の銅系部材の孔食抑制方法。本発明によれば、銅管等の銅系部材が接する水系に対し、前記一般式1で表される化合物以下化合物1と称す場合がある。を添加することで、銅系部材表面に耐食性、耐久性に優れる皮膜が形成され、銅系部材の腐食、特に孔食を抑制することが可能となる。通常、金属材料は酸化剤の添加により腐食が加速され、銅などでは孔食の発生が懸念されるが、本発明により形成された皮膜は、カソード反応抑制効果に優れる特性を有するため、酸化剤が存在する状況においても、従来技術に比べて高い耐食的な機能を維持し、孔食の発生を抑制することが可能である。従って、本発明によれば、水系に接した銅系部材の孔食を効果的に抑制して、水系の機器を長期に亘り安定に稼動させると共に、その寿命を大幅に延長させることが可能となる。以下に本発明の銅系部材の孔食抑制方法の実施の形態を詳細に説明する。本発明においては、以下の化合物1を銅系部材に接する水系に添加して、銅系部材表面に耐食性、耐久性に優れる皮膜を形成する。<化合物1>本発明に係る化合物1は、下記式1で表される化合物である。上記1式中、Rはアルキル基又はアルケニル基を表し、X,Y,Zはそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、ベンジル基、ヒドロキシアルキル基、又はカルボキシアルキル基を表し、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基は塩を形成していてもよい。上記式1中のRのアルキル基又はアルケニル基の炭素数は6~18、特に11であることが好ましい。また、X,Y,Zとしては、それぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシエチル基、カルボキシメチル基ヒドロキシエチル基、カルボキシメチル基はナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩などの塩を形成していてもよい。であることが好ましく、特に、Xが水素原子で、Yがヒドロキシエチル基で、Zがカルボキシメチル基又は塩を形成したカルボキシメチル基であるであるものが好ましい。化合物1は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。<水系への添加量>本発明に用いる化合物1の水系への添加に際して、処理対象水系の水質、銅系部材の表面積などにより最適な効果を得られる濃度に調整して用いることができる。化合物1の水系への添加濃度は、通常0.2~100mg/Lの範囲であり、好ましくは0.5~20mg/Lである。<処理対象水系の条件>本発明による処理時即ち、化合物1の添加時の水系の温度水温としては、本発明の効果を得ることができる条件であれば特に制限はないが、通常5~50°C、特に15~40°Cの範囲が好ましい。また、処理時の水系のpHとしては、通常4~11の範囲で処理が行われる。本発明による処理時の水系の流速についても、本発明の効果を得ることができる条件であれば特に制限はないが、通常0.1~2m/secの範囲で処理を行う。静止条件においても処理を行うことが可能であるが、この場合には、添加した薬剤の銅系部材表面への拡散が律速となるため、添加濃度を高めるなどの措置が必要となる。<その他の水処理剤>本発明においては、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記化合物1以外の他の水処理剤、例えばリン酸塩、ホスホン酸塩、亜鉛塩、アゾール類といった防食剤、マレイン酸系共重合体あるいはアクリル酸系共重合体といったスケール防止剤、無機系あるいは有機系スライム処理剤、消泡剤、界面活性剤、キレート剤などを併用することが可能である。<皮膜形成方法>本発明において、銅系部材と接する水系に化合物1を添加することにより、銅系部材の表面に耐食性、耐久性に優れる皮膜を形成する処理方法としては、例えば、化合物1を高濃度バッチ添加し、短時間に皮膜を形成する方法と、化合物1の低濃度条件を常に維持する、あるいは定期的にバッチ添加することで皮膜の維持皮膜形成及び皮膜破壊部の補修を行う方法、などが挙げられる。の方法は、防食皮膜が十分に形成されていない状態の銅系部材に対し特に有効であり、例えば新設した機器を運転開始する際や、長期間運転停止した後の機器を再稼動する際などへの適用が好適である。このような場合には、銅系部材表面の不均一な状態を可能な限り均質化する措置を併用することが有効であり、例えばキレート剤やスケール防止剤の水溶性ポリマーなどを添加することが可能である。皮膜形成処理の時間は、効果が得られる皮膜が形成されれば特に制限はないが、通常24時間で十分な効果を得ることが可能である。処理時間が24時間以上となった場合でも効果は阻害されない。の方法は、防食皮膜の形成された銅系部材の皮膜を維持する場合に特に有効であり、例えば通常運転中の機器の水と接する銅系部材に対しての適用が好適である。の方法の場合、化合物1の1回当たりの添加濃度としては5~100mg/Lが好ましく、の方法の場合、水系内で維持される化合物1の濃度としては0.2~10mg/Lが好ましい。以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。なお、以下において、化合物1としては、前記一般式1中、X、Y、Zが水素原子、ドロキシエチル基、カルボキシメチル基またはその塩の少なくとも一種以上より選ばれた構造の物質を含む混合物であって、下記一般式2で表される化合物を主体とする混合物を用いた。Rが炭素数6~18のアルキル基あるいはアルケニル基であって、Rが炭素数11のアルキル基である化合物を主体とする混合物また、比較例ではアゾール系銅用防食剤としてベンゾトリアゾールを用いた。[実施例1、比較例1,2:電気化学測定による防食皮膜のカソード反応抑制効果の確認]リン脱酸銅C1220製のチューブを長さ2cmに切り出し、さらに半割したものに導線を接続し、供試部約1cm四方以外の部分をシリコンシーラントで被覆したものを試験片として用いた。前記試験片を表1に示す試験水1Lに浸漬し、腐食抑制剤による防食皮膜を形成した。腐食抑制剤としては、化合物1実施例1又はベンゾトリアゾール比較例2を有効成分濃度として5mg/Lとなるよう添加した。比較例1は薬剤無添加とした。水温は30°Cとし、スターラー撹拌条件下で24時間処理を行い、銅表面に防食皮膜を形成した。撹拌を停止した後、動電位分極測定を行いカソード分極曲線を求めた。分極測定は、ポテンショスタットEGGPRINCETONAPPLIEDRESEARCH社製Potentiostat/GalvanostatModel273Aを用い、自然浸漬電位から-500mV飽和KCl銀塩化銀参照電極基準までの掃引範囲にて、50mV/minの掃引速度で行った。実施例1及び比較例1,2におけるカソード分極曲線を図1に示す。図1より、化合物1を添加した実施例1は、薬剤無添加の比較例1や、ベンゾトリアゾールを添加した比較例2に比べて、カソード反応にともなう電流密度が低く抑えられていることが明らかであり、化合物1はカソード反応抑制効果に優れることが確認された。[実施例2,3、比較例3~5:防食皮膜の孔食発生抑制効果の確認]リン脱酸銅C1220製のチューブを長さ2cmに切り出し、さらに半割したものに導線を接続し、供試部約1cm四方以外の部分をシリコンシーラントで被覆したものを試験片として用いた。試験水としては、前記表1に示す試験水を用いた。実施例2,3では、腐食抑制剤として化合物1を表3に示す濃度で添加した。比較例3では薬剤無添加とし、比較例4,5では、腐食抑制剤としてベンゾトリアゾールを表3に示す濃度で添加した。試験片をそれぞれ試験水1Lに浸漬し、水温30°Cで、スターラー撹拌条件下で24時間処理を行い、試験片表面に腐食抑制剤による防食皮膜を形成した。次に、防食皮膜を形成した試験片を酸化剤として過酸化水素を添加した腐食試験液30°C、スターラー撹拌に浸漬し、24時間後の試験片表面の孔食発生状況を観察した。用いた腐食試験液の水質を表2に示す。また、孔食発生状況の観察結果を表3示す。表3より、本発明の処理により、銅表面に耐食的な皮膜が形成された結果、孔食の発生が抑制されたことが確認できた。[実施例4,5、比較例6,7:防食皮膜の耐久性の確認]リン脱酸銅C1220製のチューブを長さ2cmに切り出し、さらに半割したものに導線を接続し、供試部約1cm四方以外の部分をシリコンシーラントで被覆したものを試験片として用いた。試験水としては、前記表1に示す試験水を用いた。実施例4では、この試験水に腐食抑制剤として化合物1を表5に示す濃度で添加した。実施例5では、腐食抑制剤として化合物1と表面均質化剤としてのメチルグリシシン2酢酸3ナトリウムを表5に示す濃度で添加した。比較例6では薬剤無添加とし、比較例7では、腐食抑制剤としてベンゾトリアゾールを表5に示す濃度で添加した。試験片をそれぞれ試験水1Lに浸漬し、水温30°Cで、スターラー撹拌条件下で24時間処理を行い、試験片表面に腐食抑制剤による防食皮膜を形成した。次に、防食皮膜を形成した試験片を、表4に示す試験水30°C、スターラー撹拌に24時間浸漬した後、表2に示す腐食試験液30°C、スターラー撹拌に浸漬し、24時間後の試験片表面の孔食発生状況を観察することで皮膜の耐久性を確認した。結果を表5に示す。表5より、本発明の処理後、腐食抑制剤が添加されていない水系に一定期間浸漬された場合にも、孔食の発生が抑制される結果となり、形成された皮膜が耐久性に優れることを確認できた。"