"下記式1:式中、n1及びn2はそれぞれ独立して2~6の整数を表し、n3及びn4はそれぞれ2の整数を表し、n5及びn6はそれぞれ1の整数を表し、R4、R5、R6及びR7はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基を表し、X1は式2、式3、又は式4:式中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数2~10のアルケニル基、ベンジル基又はフェニル基を表し、そして、前記フェニル基は、炭素原子数1~10のアルキル基、ハロゲン原子、炭素原子数1~10のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、及び炭素原子数1~6のアルキルチオ基からなる群から選ばれる基で置換されていてもよく、また、R1とR2は互いに結合して炭素原子数3~6の環を形成していてもよい。で表される基を表す。で表されるエポキシ化合物。n1及びn2がそれぞれ独立して2~4の整数である、請求項1に記載のエポキシ化合物。請求項1又は請求項2に記載のエポキシ化合物と、硬化剤を含む硬化性組成物。硬化剤が酸無水物、アミン、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、イミダゾール、又はポリメルカプタンである、請求項3に記載の硬化性組成物。硬化剤が、エポキシ化合物のエポキシ基に対して、該エポキシ基と反応する硬化剤の硬化性基が0.5~1.5当量の割合となる量で含有する、請求項3又は請求項4に記載の硬化性組成物。昨今、特に電気電子分野において回路の高集積化や鉛フリーはんだの使用等により、使用されるエポキシ樹脂硬化物に要求される特性も厳しくなってきており、従来提案されているような液状エポキシ樹脂では上記特性を満足させることは厳しくなってきている。液状エポキシ樹脂が有するハンドリングの良さ、結晶化による粘度上昇等製造上のトラブルが少ないなどの特徴を備え、且つ、多官能エポキシ樹脂が有する高い耐熱性等、優れた物性を有する硬化物を与える結晶性の液状のエポキシ樹脂に対する要求、そしてそれにより、エポキシ樹脂の用途範囲の拡大への要求が高まっている。本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであって、光半導体向け透明封止材、例えばLED発光素子等の透明封止材として使用できる、液状でのハンドリングの良さを維持し、且つ、熱硬化により高い透明性や高い曲げ強度を兼ね備えた硬化物性を有する液状のエポキシ樹脂及び該樹脂を含む組成物を提供しようとするものである。本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、ヒダントインやシアヌル酸等の含窒素環を主骨格とする高い耐熱性を有するエポキシ化合物において、該含窒素環とエポキシ基との間の側鎖アルキレン基を長鎖とすることにより液状化を達成できること、そして該エポキシ化合物を酸無水物やアミン等の硬化剤で熱硬化させることにより、優れた機械的特性と優れた光学特性とを両立できる硬化物又は硬化塗膜を形成できることを見いだし、本発明を完成した。すなわち本発明は第1観点として、下記式1:式中、n1、及びn2はそれぞれ独立して2~6の整数を表し、n3及びn4はそれぞれ2の整数を表し、n5及びn6はそれぞれ1の整数を表し、R4、R5、R6及びR7はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基を表し、X1は式2、式3、又は式4:式中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数2~10のアルケニル基、ベンジル基又はフェニル基を表し、そして、前記フェニル基は、炭素原子数1~10のアルキル基、ハロゲン原子、炭素原子数1~10のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、及び炭素原子数1~6のアルキルチオ基からなる群から選ばれる基で置換されていてもよく、また、R1とR2は互いに結合して炭素原子数3~6の環を形成していてもよい。で表される基を表す。で表されるエポキシ化合物、第2観点として、n1及びn2がそれぞれ独立して2~4の整数である第1観点に記載のエポキシ化合物、第3観点として、第1観点又は第2観点に記載のエポキシ化合物と、硬化剤を含む硬化性組成物、第4観点として、硬化剤が酸無水物、アミン、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、イミダゾール、又はポリメルカプタンである第3観点に記載の硬化性組成物、及び第5観点として、硬化剤がエポキシ化合物のエポキシ基に対して、該エポキシ基と反応する硬化剤の硬化性基が0.5~1.5当量の割合となる量で含有する第3観点又は第4観点に記載の硬化性組成物である。本発明のエポキシ化合物は、ヒダントインやシアヌル酸等の含窒素環を主骨格とする高い耐熱性を有するエポキシ化合物において、該含窒素環とエポキシ基との間の側鎖アルキレン基を長鎖とすることにより液状化を達成でき、これにより、本発明のエポキシ化合物は、ハンドリング性に優れたものとすることができる。また本発明のエポキシ化合物において、長鎖アルキレン基を介して結合されたエポキシ基は自由度が大きく、高い反応性を有する。このため、本発明のエポキシ化合物は、硬化反応を促進させて存在するエポキシ基の反応率を高めることにより、靱性の高い硬化物を得ることができ、また得られた硬化物のガラス転移温度の安定化につながり、さらには、加熱環境においても架橋密度が安定であり強靱性を維持できる。またエポキシ基の反応性が高いことから、硬化反応が硬化初期に完結するため、本発明にエポキシ化合物は、加熱環境下でも曲げ強度、弾性率が安定した硬化物を得ることができる。また本発明のエポキシ化合物は、ヒダントイン骨格又はシアヌル酸骨格を有するエポキシ化合物であるため、低粘度であり、酸無水物やアミン等の硬化剤の溶解性に優れ、加熱混合によって容易に硬化性組成物を得ることができる。更に、前記骨格を有することにより、硬化後に高い靱性を有する硬化物を得ることができる。そして本発明の硬化性組成物は、使用するエポキシ化合物の粘度が低いため、充填性が良好であり、非常にハンドリング性に優れた組成物である。そして本発明の硬化性組成物は低粘度、速硬性、透明性、硬化収縮が小さい等の特徴を有し、電子部品、光学部品、精密機構部品の被覆や接着に好適に用いることができる。[エポキシ化合物]本発明は前記式1で表されるエポキシ化合物を対象とする。前記式1においてn1及びn2はそれぞれ独立して2~6の整数、好ましくはn1及びn2がそれぞれ独立して2~4の整数である。n3及びn4はそれぞれ2の整数であり、n5及びn6はそれぞれ1の整数である。また前記式1において、R4、R5、R6及びR7はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基である。前記式1においてX1は前記式2、前記式3又は前記式4で表される基である。前記式2乃至式4中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数2~10のアルケニル基、ベンジル基又はフェニル基を表し、そして、前記フェニル基は、炭素原子数1~10のアルキル基、ハロゲン原子、炭素原子数1~10のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、及び炭素原子数1~6のアルキルチオ基からなる群から選ばれる基で置換されていてもよく、また、R1とR2は互いに結合して炭素原子数3~6の環を形成していてもよい。上記炭素原子数1~10のアルキル基としてはメチル、エチル、n-プロピル、i-プロピル、シクロプロピル、n-ブチル、i-ブチル、s-ブチル、t-ブチル、シクロブチル、1-メチル-シクロプロピル、2-メチル-シクロプロピル、n-ペンチル、1-メチル-n-ブチル、2-メチル-n-ブチル、3-メチル-n-ブチル、1,1-ジメチル-n-プロピル、1,2-ジメチル-n-プロピル、2,2-ジメチル-n-プロピル、1-エチル-n-プロピル、シクロペンチル、1-メチル-シクロブチル、2-メチル-シクロブチル、3-メチル-シクロブチル、1,2-ジメチル-シクロプロピル、2,3-ジメチル-シクロプロピル、1-エチル-シクロプロピル、2-エチル-シクロプロピル、n-ヘキシル、1-メチル-n-ペンチル、2-メチル-n-ペンチル、3-メチル-n-ペンチル、4-メチル-n-ペンチル、1,1-ジメチル-n-ブチル、1,2-ジメチル-n-ブチル、1,3-ジメチル-n-ブチル、2,2-ジメチル-n-ブチル、2,3-ジメチル-n-ブチル、3,3-ジメチル-n-ブチル、1-エチル-n-ブチル、2-エチル-n-ブチル、1,1,2-トリメチル-n-プロピル、1,2,2-トリメチル-n-プロピル、1-エチル-1-メチル-n-プロピル、1-エチル-2-メチル-n-プロピル、シクロヘキシル、1-メチル-シクロペンチル、2-メチル-シクロペンチル、3-メチル-シクロペンチル、1-エチル-シクロブチル、2-エチル-シクロブチル、3-エチル-シクロブチル、1,2-ジメチル-シクロブチル、1,3-ジメチル-シクロブチル、2,2-ジメチル-シクロブチル、2,3-ジメチル-シクロブチル、2,4-ジメチル-シクロブチル、3,3-ジメチル-シクロブチル、1-n-プロピル-シクロプロピル、2-n-プロピル-シクロプロピル、1-i-プロピル-シクロプロピル、2-i-プロピル-シクロプロピル、1,2,2-トリメチル-シクロプロピル、1,2,3-トリメチル-シクロプロピル、2,2,3-トリメチル-シクロプロピル、1-エチル-2-メチル-シクロプロピル、2-エチル-1-メチル-シクロプロピル、2-エチル-2-メチル-シクロプロピル及び2-エチル-3-メチル-シクロプロピル等が挙げられる。上記炭素原子数2乃至10のアルケニル基としては、エテニル、1-プロペニル、2-プロペニル、1-メチル-1-エテニル、1-ブテニル、2-ブテニル、3-ブテニル、2-メチル-1-プロペニル、2-メチル-2-プロペニル、1-エチルエテニル、1-メチル-1-プロペニル、1-メチル-2-プロペニル、1-ペンテニル、2-ペンテニル、3-ペンテニル、4-ペンテニル、1-n-プロピルエテニル、1-メチル-1-ブテニル、1-メチル-2-ブテニル、1-メチル-3-ブテニル、2-エチル-2-プロペニル、2-メチル-1-ブテニル、2-メチル-2-ブテニル、2-メチル-3-ブテニル、3-メチル-1-ブテニル、3-メチル-2-ブテニル、3-メチル-3-ブテニル、1,1-ジメチル-2-プロペニル、1-i-プロピルエテニル、1,2-ジメチル-1-プロペニル、1,2-ジメチル-2-プロペニル、1-シクロペンテニル、2-シクロペンテニル、3-シクロペンテニル、1-ヘキセニル、2-ヘキセニル、3-ヘキセニル、4-ヘキセニル、5-ヘキセニル、1-メチル-1-ペンテニル、1-メチル-2-ペンテニル、1-メチル-3-ペンテニル、1-メチル-4-ペンテニル、1-n-ブチルエテニル、2-メチル-1-ペンテニル、2-メチル-2-ペンテニル、2-メチル-3-ペンテニル、2-メチル-4-ペンテニル、2-n-プロピル-2-プロペニル、3-メチル-1-ペンテニル、3-メチル-2-ペンテニル、3-メチル-3-ペンテニル、3-メチル-4-ペンテニル、3-エチル-3-ブテニル、4-メチル-1-ペンテニル、4-メチル-2-ペンテニル、4-メチル-3-ペンテニル、4-メチル-4-ペンテニル、1,1-ジメチル-2-ブテニル、1,1-ジメチル-3-ブテニル、1,2-ジメチル-1-ブテニル、1,2-ジメチル-2-ブテニル、1,2-ジメチル-3-ブテニル、1-メチル-2-エチル-2-プロペニル、1-s-ブチルエテニル、1,3-ジメチル-1-ブテニル、1,3-ジメチル-2-ブテニル、1,3-ジメチル-3-ブテニル、1-i-ブチルエテニル、2,2-ジメチル-3-ブテニル、2,3-ジメチル-1-ブテニル、2,3-ジメチル-2-ブテニル、2,3-ジメチル-3-ブテニル、2-i-プロピル-2-プロペニル、3,3-ジメチル-1-ブテニル、1-エチル-1-ブテニル、1-エチル-2-ブテニル、1-エチル-3-ブテニル、1-n-プロピル-1-プロペニル、1-n-プロピル-2-プロペニル、2-エチル-1-ブテニル、2-エチル-2-ブテニル、2-エチル-3-ブテニル、1,1,2-トリメチル-2-プロペニル、1-t-ブチルエテニル、1-メチル-1-エチル-2-プロペニル、1-エチル-2-メチル-1-プロペニル、1-エチル-2-メチル-2-プロペニル、1-i-プロピル-1-プロペニル、1-i-プロピル-2-プロペニル、1-メチル-2-シクロペンテニル、1-メチル-3-シクロペンテニル、2-メチル-1-シクロペンテニル、2-メチル-2-シクロペンテニル、2-メチル-3-シクロペンテニル、2-メチル-4-シクロペンテニル、2-メチル-5-シクロペンテニル、2-メチレン-シクロペンチル、3-メチル-1-シクロペンテニル、3-メチル-2-シクロペンテニル、3-メチル-3-シクロペンテニル、3-メチル-4-シクロペンテニル、3-メチル-5-シクロペンテニル、3-メチレン-シクロペンチル、1-シクロヘキセニル、2-シクロヘキセニル及び3-シクロヘキセニル等が挙げられる。上記炭素原子数1乃至10のアルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、n-プロポキシ、i-プロポキシ、n-ブトキシ、i-ブトキシ、s-ブトキシ、t-ブトキシ、n-ペントキシ、1-メチル-n-ブトキシ、2-メチル-n-ブトキシ、3-メチル-n-ブトキシ、1,1-ジメチル-n-プロポキシ、1,2-ジメチル-n-プロポキシ、2,2-ジメチル-n-プロポキシ、1-エチル-n-プロポキシ、n-ヘキシルオキシ、1-メチル-n-ペンチルオキシ、2-メチル-n-ペンチルオキシ、3-メチル-n-ペンチルオキシ、4-メチル-n-ペンチルオキシ、1,1-ジメチル-n-ブトキシ、1,2-ジメチル-n-ブトキシ、1,3-ジメチル-n-ブトキシ、2,2-ジメチル-n-ブトキシ、2,3-ジメチル-n-ブトキシ、3,3-ジメチル-n-ブトキシ、1-エチル-n-ブトキシ、2-エチル-n-ブトキシ、1,1,2-トリメチル-n-プロポキシ、1,2,2,-トリメチル-n-プロポキシ、1-エチル-1-メチル-n-プロポキシ、及び1-エチル-2-メチル-n-プロポキシ等が挙げられる。上記炭素原子数1乃至6のアルキルチオ基としてはメチルチオ基、エチルチオ基、ブチルチオ基、ヘキシルチオ基等が挙げられる。上記式1で表される化合物の具体例としては以下に例示する式1-1~1-9で表される化合物を挙げることができる。本発明の式1で表されるエポキシ化合物は、下記式5で表される化合物と、ハロゲン化アルケン但し、ハロゲンはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素であるとを反応させ、不飽和結合を有する化合物中間体として下記式6で表される化合物を生成し、この不飽和結合を有する化合物と過酸化物とを反応させることにより、目的のエポキシ化合物として得ることができる。上記式5及び式6中、X1は前記式2、式3又は式4で表される基を表す。上記式6中、n1及びn2はそれぞれ独立して2~6の整数であり、n3及びn4はそれぞれ2の整数であり、n5及びn6はそれぞれ1の整数であり、R4、R5、R6及びR7はそれぞれ独立して水素原子、又は炭素原子数1~10のアルキル基である。即ち、本発明のエポキシ化合物上記式1で表されるエポキシ化合物は、例えば下記式8で表されるハロゲン化アルケンを用いることにより、中間体である式6’で表される化合物を経て、過酸化物と反応後に、式1’で表される化合物として得ることができる。上記式中、X1は前記式2、式3又は式4で表される基を表し、X2はフッ素原子、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子のハロゲン原子を表し、n7は前記n1又は前記n2を表す。上記式5で表される化合物と、ハロゲン化アルケンの反応は、炭酸カリウム等の触媒を用い、N,N-ジメチルホルムアミド等の溶媒を用い、70~150°Cの温度で3~30時間で行われる。そして、得られた式6で表される不飽和結合を有する化合物と過酸化物との反応において使用される過酸化物としては、ペルオキシ構造、又は過カルボン酸構造を含むものであり、例えば、メタクロロ過安息香酸、過酢酸、過酸化水素-タングステン酸等を用いることができる。この反応はジクロロメタン、トルエン等の溶媒中で、0~110°C、1~10時間で行うことができる。[硬化性組成物]本発明では上記式1で表されるエポキシ化合物と硬化剤を含む硬化性組成物も対象とする。本発明の硬化性組成物に使用可能な硬化剤としては、酸無水物、アミン、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、イミダゾール、ポリメルカプタン等を挙げることができ、中でも酸無水物、アミンが好ましい。これら硬化剤の含有量は、エポキシ化合物のエポキシ基に対して、該エポキシ基と反応する硬化剤の硬化性基が0.5~1.5当量、好ましくは0.8~1.2当量の割合となる量で使用することができる。これら硬化剤は固体であっても溶剤に溶解することによって使用することはできるが、硬化性組成物を硬化後、溶剤の蒸発により硬化物の密度低下や細孔の生成により強度低下、耐水性の低下を生ずる虞があるために、硬化剤自体が常温、常圧下で液状のものが好ましい。上記硬化剤の具体例としては以下のとおりである。酸無水物としては一分子中に複数のカルボキシル基を有する化合物の無水物が好ましい。これらの酸無水物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸メチル-5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルナジック酸無水物、無水メチルハイミック酸とも称する、メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物水素化メチルナジック酸無水物とも称するメチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、クロレンド酸無水物等が挙げられる。これらは一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて使用することもできる。これらの中でも常温、常圧で液状であるメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸メチル-5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルナジック酸無水物、無水メチルハイミック酸とも称する、メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物水素化メチルナジック酸無水物とも称するメチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、或いはメチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物が好ましい。これら液状の酸無水物の粘度は、25°Cでの測定で10mPas~1000mPas程度である。アミン類としては、例えばピペリジン、N,N-ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン、2-ジメチルアミノメチルフェノール、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、N-アミノエチルピペラジン、ジ1-メチル-2-アミノシクロヘキシルメタン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,3-ジアミノメチルシクロヘキサン、キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。これらの中でも、常温、常圧下で液状であるジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、N-アミノエチルピペラジン、ジ1-メチル-2-アミノシクロヘキシルメタン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン等が好ましく用いることができる。フェノール樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられる。ポリアミド樹脂としては、ダイマー酸とポリアミンの縮合により生成するもので、分子中に一級アミンと二級アミンを有するポリアミドアミン等が挙げられる。イミダゾール類としては、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、エポキシイミダゾールアダクト等が挙げられる。ポリメルカプタンは、例えばポリプロピレングリコール鎖の末端にメルカプタン基が存在するものや、ポリエチレングリコール鎖の末端にメルカプタン基が存在するものであり、液状のものが好ましい。また、上記硬化物を得る際、適宜、硬化助剤が併用されても良い。硬化助剤としてはトリフェニルホスフィンやトリブチルホスフィンなどの有機リン化合物、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムジチオリン酸ジエチル等の第4級ホスホニウム塩、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデカン-7-エン、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデカン-7-エンとオクチル酸の塩、オクチル酸亜鉛、テトラブチルアンモニウムブロミド等の第4級アンモニウム塩が挙げられる。これらの硬化助剤は、前記硬化剤1質量部に対して、0.001~0.1質量部の割合で含有することができる。或いは、これら硬化助剤は、エポキシ化合物のエポキシ基に対して、硬化助剤を0.001~0.1当量の割合で使用することができる。本発明の硬化性組成物には、必要により更に他のエポキシ化合物、溶剤、界面活性剤、及び密着促進剤等を、本発明の効果を損なわない範囲において含有することができる。本発明では前記式1で表されるエポキシ化合物と、それ以外の他のエポキシ化合物を併用することができる。式1で表されるエポキシ化合物と、他のエポキシ化合物は、それぞれの化合物に含まれるエポキシ基のモル比で、式1で表される化合物:他のエポキシ化合物=1:0.1~1:0.5の範囲で用いることが可能である。他のエポキシ化合物としては、例えば以下に例示する下記式9-1~9-10で表される化合物などを挙げることができる。固形エポキシ化合物、トリス-2,3-エポキシプロピル-イソシアヌレート式9-1、商品名テピック、日産化学工業株製。液状エポキシ化合物、商品名エピコート828式9-2、ジャパンエポキシレジン株現:三菱化学株製。液状エポキシ化合物、商品名YX8000式9-3、ジャパンエポキシレジン株現:三菱化学株製。液状エポキシ化合物、商品名DME100式9-4、新日本理化株製。液状エポキシ化合物、商品名CEL-2021P式9-5、ダイセル工業株製。液状エポキシ化合物としてトリス-3,4-エポキシブチル-イソシアヌレート式9-6、トリス-4,5-エポキシペンチル-イソシアヌレート式9-7、トリス-5,6-エポキシヘキシル-イソシアヌレート式9-8。トリス-2,3-エポキシプロピル-イソシアヌレート1モルに無水プロピオン酸0.8モルを加えて変性させた液状エポキシ化合物式9-9、日産化学工業株製、商品名:テピックパスB22。式9-9は、9-9-1:9-9-2:9-9-3:9-9-4をモル比で約35:45:17:3の割合で含有する。トリス-2,3-エポキシプロピル-イソシアヌレート1モルに無水プロピオン酸0.4モル加えて変性させた液状エポキシ化合物式9-10、日産化学工業株製、商品名テピックパスB26。式9-10は、9-10-1:9-10-2:9-10-3をモル比で約60:32:8である。上記その他のエポキシ化合物を含む場合、前記硬化剤の含有量は、式1で表される本発明のエポキシ化合物と、その他のエポキシ化合物のエポキシ基の総量に対して、硬化剤の硬化性基が0.5~1.5当量、好ましくは0.8~1.2当量の割合となる量で使用することができる。本発明では、その他成分として溶剤を含有することができる。本発明では液状エポキシ化合物を用い、それに好ましくは液状である硬化剤を混合するため、基本的に溶剤を用いる必要はないが、必要に応じて溶剤を添加することが可能である。本発明において、溶剤を使用する場合、硬化性組成物の固形分は1~100質量、又は5~100質量、又は50~100質量、又は80~100質量とすることができる。なお固形分とは硬化性組成物より溶剤を除去した残りの成分の割合である。上記溶剤としては、例えばメタノール、エタノールなどのアルコール類;テトラヒドロフランなどのエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートなどのエチレングリコールアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルなどのジエチレングリコール類;プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテルなどのプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールエチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールプロピルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールブチルエーテルプロピオネートなどのプロピレングリコールアルキルエーテルプロピオネート類;トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノンなどのケトン類;及び酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、3-ヒドロキシプロピオン酸メチル、3-ヒドロキシプロピオン酸エチル、3-ヒドロキシプロピオン酸プロチル、3-ヒドロキシプロピオン酸ブチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブチル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブトキシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プロピル、ブトキシ酢酸ブチル、2-メトキシプロピオン酸メチル、2-メトキシプロピオン酸エチル、2-メトキシプロピオン酸プロピル、2-メトキシプロピオン酸ブチル、2-エトキシプロピオン酸メチル、2-エトキシプロピオン酸エチル、2-エトキシプロピオン酸プロピル、2-エトキシプロピオン酸ブチル、2-ブトキシプロピオン酸メチル、2-ブトキシプロピオン酸エチル、2-ブトキシプロピオン酸プロピル、2-ブトキシプロピオン酸ブチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-メトキシプロピオン酸プロピル、3-メトキシプロピオン酸ブチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸プロピル、3-エトキシプロピオン酸ブチル、3-プロポキシプロピオン酸メチル、3-プロポキシプロピオン酸エチル、3-プロポキシプロピオン酸プロピル、3-プロポキシプロピオン酸ブチル、3-ブトキシプロピオン酸メチル、3-ブトキシプロピオン酸エチル、3-ブトキシプロピオン酸プロピル、3-ブトキシプロピオン酸ブチルなどのエステル類が挙げられる。本発明では、式1で示されるエポキシ化合物と前記硬化剤と所望により硬化助剤、その他成分を混合することにより、熱硬化性組成物を得る。これら混合は反応フラスコや撹拌羽根を用いて行うことができる。混合は加熱混合方法により行われ、10°C~100°Cの温度で0.5~1時間行われる。得られた液状エポキシ樹脂組成物熱硬化性組成物は、液状封止材として用いるための適切な粘度を有する。液状の熱硬化性組成物は、任意の粘度に調整が可能であり、キャスティング法、ポッティング法、ディスペンサー法、印刷法等によりLED等の透明封止材として用いるために、その任意箇所に部分的封止ができる。液状の熱硬化性組成物を上述の方法で液状のまま直接にLED等に実装した後、乾燥し、硬化することによりエポキシ樹脂硬化体が得られる。封止剤として使用する場合は、直接LEDに実装した後、80~120°Cの温度で予備硬化、120~200°Cの温度で後硬化することによりエポキシ樹脂硬化体が得られる。また熱硬化性組成物を基材に塗布、もしくは離型剤を塗布した注型板に注ぎ込んで、100~120°Cの温度で予備硬化、120~200°Cの温度で後硬化することにより硬化物を得ることができる。基材に塗布する場合、塗膜の厚みは、硬化物の用途によって応じて、0.01μm~10mm程度の範囲から選択できる。加熱時間は、1~12時間、好ましくは2~5時間程度で行うことができる。実施例13Lフラスコ中にヒダントイン75gとN,N-ジメチルホルムアミド750mlと炭酸カリウム332gを添加し、窒素雰囲気下で攪拌しながら5-ブロモペンテン347gを室温で滴下した。滴下終了後内温約90°Cで24時間加熱した。その後反応器を室温にて冷却した後に内容物をろ過し、得られたろ液を水で3回洗浄した後に濃縮することで赤黒色の液体を得た。この液体をシリカゲルカラムで精製することで、中間体であるジ4-ペンテニルヒダントインを144g得た朱色液体、収率81。次に10Lフラスコ中にジ4-ペンテニルヒダントイン144gとジクロロメタン6Lを添加した後に、窒素雰囲気下3°Cに冷却しながらメタクロロ過安息香酸784gを添加し7時間攪拌した。その後10の亜硫酸ナトリウム水溶液2.8Lで反応液中の過剰の過酸を処理した後にろ過し、ろ液を炭酸水素ナトリウム水溶液で洗浄し濃縮して淡黄色液体を得た。この液体をシリカゲルカラムで精製することで、目的物であるジ4,5-エポキシペンチルヒダントイン前記式1-2で表される化合物を133g得た淡黄色液体、81。H-NMRスペクトル値:1.49ppm2H、1.59-1.83ppm6H、2.49ppm2H、2.77ppm2H、2.94ppm2H、3.40-3.57ppm4H、3.87ppm2H実施例2実施例1で得られたジ4,5-エポキシペンチルヒダントイン24.51gエポキシ価=7.26に、硬化剤としてMH-700新日本理化株製、成分は4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸を70:30のモル比で混合したもの。29.2gを加え90°Cのオイルバスで加熱しながら30分攪拌、脱泡した。ヒシコーリンPX-4ET日本化学工業株製、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホロジチオエート245mgを加えた後、攪拌脱泡して、3mmのシリコンラバーを挟み込んだガラス板離型剤:SR-2410東レダウコーニング株処理の間に流し込んで、予備硬化:100°C2時間、後硬化:150°C5時間にて硬化させた。得られた硬化物の物理特性は以下のとおりであった:曲げ強度:169.4MPa、曲げ弾性率:3369MPa、折れるまでの撓み:13.59mm、線膨張率30~80°C:65.5ppm/°C、TgTMA:126.5°C、透過率400nm:22.0、煮沸吸水率100h:4.7。比較例1液状エポキシ樹脂25.0g製品名テピックパス-B26日産化学工業株製、式9-10で表される化合物式9-10-1~式9-10-3の混合物に相当、エポキシ価=7.3に、硬化剤としてMH-700新日本理化株製29.86gを加え90°Cのオイルバスで加熱しながら30分攪拌、脱泡した。ヒシコーリンPX-4ET日本化学工業株製252mgを加えた後、攪拌脱泡して、3mmのシリコンラバーを挟み込んだガラス板離型剤:SR-2410処理の間に流し込んで、予備硬化:100°C2時間、後硬化:150°C5時間にて硬化させた。得られた硬化物の物理特性は以下のとおりであった:曲げ強度:135.1MPa、曲げ弾性率:3645MPa、折れるまでの撓み:5.34mm、線膨張率30~80°C:71.8ppm/°C、TgTMA:182°C、透過率400nm:90.1、煮沸吸水率100h:3.8。上記実施例で得られた結果が示すように、本発明で得られたエポキシ化合物の硬化物実施例2は、トリグリシジルイソシアヌレートを変性して得られた液状エポキシ製品名テピックパス-B26を用いる硬化性組成物比較例1に比べて、曲げ強度において高い強度を示した。"