"平行に配列された複数本の帯状導体を接着層を介して一対の絶縁フィルムで挟んで一体化してなる平型ケーブルの前記一対の絶縁フィルムを部分的に除去して前記複数本の帯状導体を露出させ、これら帯状導体の各露出部を複数本の接続用導体に個別に重ね合わせて溶接接合する平型ケーブルの接続構造において、前記各露出部がレーザ光の照射によって生成され、前記各露出部とこれら各露出部に溶接接合された前記複数本の接続用導体との境界面に介在する残渣が点在していることを特徴とする平型ケーブルの接続構造。請求項1の記載において、溶接接合前に前記露出部の表面に付着している前記残渣の厚みが約0.5μm以下に設定されていることを特徴とする平型ケーブルの接続構造。請求項1または2の記載において、前記各露出部が複数の穿孔内に生成されることを特徴とする平型ケーブルの接続構造。しかしながら、本発明者らが精査したところ、レーザ光を照射して平型ケーブルの絶縁フィルムを部分的に除去すると、露出した帯状導体の表面に接着層の残渣が付着してしまい、この残渣が、例えば帯状導体と接続用導体ピン端子等とを溶接接合する場合に悪影響を及ぼすことが判明した。すなわち、平型ケーブルは、各絶縁フィルムと帯状導体との間にそれぞれ接着層を介在させた積層構造になっているため、レーザ光の熱で絶縁フィルムの樹脂成分を蒸発させても接着層を完全に除去することは容易でなく、除去しきれない接着層の炭化物等が残渣として帯状導体の表面に付着することになる。そして、この残渣の量が多すぎると、露出する帯状導体を接続用導体に重ね合わせてスポット溶接等を行っても所望の溶接強度を得にくくなり、それゆえ、残渣を減らすためにレーザ光の照射時間を不必要に長引かせて生産性を悪化させたり、あるいは、帯状導体と接続用導体との溶接強度不足に起因する導通信頼性の低下を余儀なくされていた。本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、帯状導体を絶縁フィルムに効率良く露出させることができると共に、該帯状導体と接続用導体との溶接強度不足も回避しやすい平型ケーブルの接続構造を提供することにある。上記の目的を達成するために、本発明は、平行に配列された複数本の帯状導体を接着層を介して一対の絶縁フィルムで挟んで一体化してなる平型ケーブルの前記一対の絶縁フィルムを部分的に除去して前記複数本の帯状導体を露出させ、これら帯状導体の各露出部を複数本の接続用導体に個別に重ね合わせて溶接接合する平型ケーブルの接続構造において、前記各露出部がレーザ光の照射によって生成され、前記各露出部とこれら各露出部に溶接接合された前記複数本の接続用導体との境界面に介在する残渣が点在しているという構成にした。かかる構成により、帯状導体を絶縁フィルムに効率良く露出させることができると共に、該帯状導体と接続用導体との溶接強度不足も回避できる。絶縁フィルムにレーザ光を照射すると、接着層の残渣が帯状導体の露出部の表面に付着するという現象が発生するが、本発明者らが実験に基づき考察した結果、溶接接合前の残渣の厚みが1.5μmを越えると、溶接接合後に帯状導体の露出部とこれに溶接接合された接続用導体との境界面に存する残渣が、孔の開いた層を形成し易くなって帯状導体露出部と接続用導体との溶接強度が不足し、一方、溶接接合前の残渣の厚みが1μm以下になると、溶接接合後に境界面に厚み1μm以下の残渣が点在するようになり、所望の溶接強度を確実に得られることが確認できた。それゆえ、溶接接合後に前記境界面に残渣が点在するように、レーザ光の照射条件や溶接条件を適宜選択することによって、帯状導体と接続用導体との溶接強度不足を確実に回避することができる。また、残渣の厚みを過度に低減させる必要がなくなるため、レーザ光の照射時間を不必要に長引かせる等の無駄がなくなって生産性が向上し、これにより平型ケーブルの製造コストを低減できる。上記の構成において、溶接接合前に露出部の表面に付着している残渣の厚みが約0.5μm以下に設定されていると、溶接接合後に帯状導体の露出部と接続用導体との境界面に厚み0.5μm以下の残渣を分散性良く点在させることができるので、帯状導体と接続用導体との溶接条件の選択幅を拡大でき、そのことによって溶接接合強度をより大きくすることが容易になる。また、上記の構成において、各露出部が複数の穿孔内に生成されると、絶縁フィルムの除去量面積を小さく抑えることができるため、レーザ光の照射時間を短くすることができ、製造コストのさらなる低減化を図ることができる。本発明の平型ケーブルの接続構造によれば、レーザ光を照射して絶縁フィルムを部分的に除去することで複数本の帯状導体の露出部を形成し、これら各露出部を複数本の接続用導体に個別に重ね合わせて溶接接合する際に、帯状導体の各露出部と各接続用導体との境界面に存する残渣が、溶接接合後に帯状導体の該露出部と接続用導体との境界面に点在するようにレーザ光の照射条件や溶接条件を設定してあるため、この設定条件に基づいて帯状導体を絶縁フィルムに効率良く露出させることができると共に、帯状導体と接続用導体との溶接強度不足を回避することができ、導通信頼性の高い接続構造を実現できる。また、残渣の厚みを過度に低減させる必要がなくなるため、レーザ光の照射時間を不必要に長引かせる等の無駄がなくなって生産性が向上し、これにより平型ケーブルの製造コストを低減できる。以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。本実施形態例に係る平型ケーブルフラットケーブル1は、平行に配列された複数本の帯状導体2を、接着層5を介して一対の絶縁フィルム3で挟んで積層し一体化した帯状体である図3参照。図1と図2に示すように、この平型ケーブル1は、その両端部接続端部に露出せしめた帯状導体2を、各帯状導体2のそれぞれと直交するように支持部材11に配設された複数本のピン端子12接続用導体に重ねて溶接接合して使用されるというものである。すなわち、平型ケーブル1の一端部一方の接続端部はコネクタ部材10の支持部材11の凹所11a内に配置されており、絶縁フィルム3の穿孔4内に露出する帯状導体2の露出部2aを接続用導体であるピン端子12に重ねて溶接接合することにより、平型ケーブル1はコネクタ部材10と電気的かつ機械的に接続されるようになっている。したがって、ピン端子12の数やピッチが異なることに伴って露出部2aの数や位置を変更させる必要が生じても、平型ケーブル1に露出部2aを容易に効率良く形成することができる。なお、平型ケーブル1の他端部他方の接続端部も同様の接続構造で別のコネクタ部材に接続されるため、その説明については省略する。図3に示すように、平型ケーブル1は、各絶縁フィルム3と帯状導体2との間にそれぞれ接着層5を介在させた積層構造になっており、絶縁フィルム3の所望位置にレーザ光を照射することによって穿孔4を形成している。つまり、この穿孔4は、片面側の絶縁フィルム3にレーザ光を照射して帯状導体2の片面を露出させた後、他面側の絶縁フィルム3の対応する領域にレーザ光を照射して帯状導体2の他面を露出させることによって形成されている。その際、PETポリエチレンテレフタレート等からなる絶縁フィルム3の樹脂成分はレーザ光の熱で蒸発するが、熱可塑性ポリエステル等からなる接着層5は完全に除去しきれず、図5に示すように、接着層5の炭化物等が残渣5aとして帯状導体2の露出部2aの表面に膜状に付着してしまう。本実施形態例では、このようにレーザ光を照射して穿孔4を形成する際に、穿孔4内で帯状導体2露出部2aの表面に付着する残渣5aの厚みt2図5参照が約0.5~1μmとなるように、レーザ光の照射条件を設定している。例えば、図3に示す絶縁フィルム3の厚みが50μmで接着層5の厚みが30μmである場合、CO2レーザ波長9.3μmを絶縁フィルム3に数秒間照射して穿孔4を形成することによって、残渣5aの厚みt2を約0.5~1μmに設定することができる。こうして穿孔4を形成した平型ケーブル1の接続端部をコネクタ部材10と接続させる際には、図1と図2に示すように、平型ケーブル1の接続端部をコネクタ部材10の支持部材11の凹所11a内に配置して位置決めした後、穿孔4内に露出する帯状導体2をスポット溶接によってピン端子12と溶接接合する。具体的には、穿孔4内に露出する帯状導体2の露出部2aをピン端子12と重ね合わせた後、図3の2点鎖線で示すように、これら露出部2aとピン端子12を一対の電極8,9で挟み込んだ状態で通電する。その際の溶接条件は適宜選択可能であるが、例えば、1000Aの電流を0.01秒間通電し、0.04秒後に再び1000Aの電流を0.01秒間通電することによって、13N以上の溶接強度を得ることができる。なお、本実施形態例において、平型ケーブル1は図示せぬ回転コネクタの可動側ハウジングと固定側ハウジング間に画成される環状空間内に巻回状態で収納されるものであり、コネクタ部材10は可動側ハウジングや固定側ハウジングに取着されるリードブロックである。この回転コネクタは、自動車のステアリング装置に組み込まれてエアーバッグシステム等の電気的接続手段として使用されるものであり、平型ケーブル1の内端部がハンドルステアリングホイールと一体的に回転する可動側ハウジングに保持されたリードブロックに接続され、平型ケーブル1の外端部がステアリングコラム等に設置された固定側ハウジングに保持された別のリードブロックに接続される。コネクタ部材10は、絶縁性の支持部材11に複数本のピン端子12を圧入して固着させたものである。ただし、コネクタ部材10が、インサート成形等によって各ピン端子12を支持部材11に一体化させた構造のものであっても良い。支持部材11の底板部には、複数箇所に位置決め突起13が突設されていると共に、平型ケーブル1の穿孔4と対応する箇所にそれぞれ露出孔部14が開設されている。そして、各位置決め突起13を平型ケーブル1の複数箇所に開設されている透孔6に挿入してかしめることにより、平型ケーブル1の接続端部が支持部材11の凹所11a内で位置決め固定され、各穿孔4が対応する露出孔部14の真上に配置されるようになっている。図2に示すように、ピン端子12は露出孔部14の真上を横切って延在しており、穿孔4内の帯状導体2露出部2aとピン端子12とをスポット溶接する際に前記電極9は露出孔部14内に配置される。なお、平型ケーブル1の各透孔6は、帯状導体2とオーバーラップしない適宜箇所において絶縁フィルム3に開設されている。また、これらの透孔6に挿入される支持部材11の位置決め突起13は、溶接箇所に外力が直接作用しないようにして導通信頼性を高めるという機能も果たす。スポット溶接を行って穿孔4内の帯状導体2と露出孔部14上のピン端子12とを溶接接合すると、図4に示すように、帯状導体2の露出部2aとピン端子12との境界面7に残渣5aが点在することになるが、本実施形態例では、これらの点在する残渣5aの厚みt1が1μm以下となるようにレーザ光の照射条件や溶接条件を設定している。すなわち、レーザ光を照射して平型ケーブル1に穿孔4を形成する際に、穿孔4内で帯状導体2の露出部2aの表面に付着する残渣5aの厚みt2図5参照が約1μmとなるようにレーザ光の照射条件を設定しているため、例えば前述したような条件でスポット溶接を行えば、溶接接合後に露出部2aとピン端子12との境界面7に厚みt1が、溶接接合前の残渣5aの厚みとほぼ同じ約1μm以下の残渣5aを点在させることができる。そして、本発明者らが実験に基づき考察した結果、穿孔4内に露出する帯状導体2とこれに溶接接合されたピン端子12との境界面7に厚みt1が1μm以下の残渣5aが点在している場合、所望の溶接強度12N以上を確実に得られることが確認できた。その理由として、溶接接合後に境界面7に厚みt1が1μmよりも大きな残渣5a例えば厚み1.5μmが介在している場合は、残渣5aの厚みが大きすぎることで、残渣5aが孔が点在する層を形成するようになり、溶接接合後の帯状導体2とピン端子12との接触面積が不所望に少なくなってしまうためと考えられる。一方、溶接接合前レーザ照射後の残渣5aの厚みが1μm以下になると、溶接接合後に境界面7に厚み1μm以下の残渣5aが点在するようになり、所望の溶接強度を確実に得られる。それゆえ、溶接接合後に境界面7に残渣5aの厚みが1μm以下となるようにレーザ光の照射条件や溶接条件を適宜選択することによって、露出部2a帯状導体2とピン端子12接続用導体との溶接強度不足を確実に回避することができる。例えば、溶接接合前に残渣5aの厚みt2を0.5μm以下にすると、境界面7に厚み0.5μm以下の残渣5aを分散性良く点在させることができ、露出部2aとピン端子12との溶接強度をさらに大きく設定する条件の選択幅を拡大でき、それによって溶接接合強度をさらに大きくことが容易になるので、露出部2aとピン端子12との溶接強度不足をより確実に回避することができ、導通信頼性の極めて高い接続構造が実現できる。以上説明したように、本実施形態例においては、レーザ光を照射して平型ケーブル1の絶縁フィルム3に穿孔4を形成する際に、帯状導体2露出部2aの表面に付着する残渣5aが、溶接接合後に露出部2aとピン端子12接続用導体との境界面7に点在するように設定してあるため、この設定条件に基づいてレーザ光の照射条件や溶接条件を適宜選択することにより、帯状導体2を絶縁フィルム3に効率良く露出させることができると共に、帯状導体2の露出部2aとピン端子12との溶接強度不足を確実に回避することができ、導通信頼性の高い接続構造が実現できる。また、残渣5aの厚みを過度に低減させる必要がなくなるため、レーザ光の照射時間を不必要に長引かせる等の無駄がなくなって生産性が向上し、これにより平型ケーブル1の製造コストを低減できる。また、本実施形態例においては、溶接接合前に平型ケーブル1の穿孔4内で帯状導体2露出部2aの表面に付着している残渣5aの厚みt2が約0.5μm以下となるように、レーザ光の照射条件を設定すると、溶接接合後に露出部2aとピン端子12との境界面7に厚み約0.5μm以下の残渣5aを、容易にかつ分散性良く点在させることができるので、帯状導体2とピン端子12の溶接強度を大きくための溶接条件の選択幅を拡大できる。例えば、溶接接合前に残渣5aの厚みt1が1μmの場合に比べて、t2が0.5μm以下である場合には、同一条件で溶接接合したときの溶接強度は、溶接する条件を適宜選択することによって約1.1~1.5倍の強度が得られる。さらに、露出部2aが複数の穿孔4内に生成されると、絶縁フィルム3の除去量面積を小さく抑えることができるため、レーザ光の照射時間を短くすることができ、製造コストのさらなる低減化を図ることができる。なお、本実施形態例において、レーザ光を照射することによって穿孔4を生成した例を示したが、それらの穿孔4が点在する領域全体に亘ってレーザ光を照射するものであっても良いことは勿論である。また、平型ケーブル1の穿孔4内に露出する帯状導体2をスポット溶接以外の手法でピン端子等の接続用導体に溶接接合する場合にも、本発明を適用することによって上記の実施形態例とほぼ同様の効果を得ることができる。"