本体ケーシングと、上記本体ケーシング内に配置され、排気口が設けられた加熱庫と、上記加熱庫の排気口に一端が接続された排気経路と、上記本体ケーシングに設けられた外気導入口から外気を吸い込み、吸い込まれた外気によって上記加熱庫の排気口からの排気を上記排気経路を介して外部に排出するファンと、上記ファンにより外気が吸い込まれる上記外気導入口から上記ファンまでの吸込経路内に配置された基板と、上記基板の温度に相当する温度を検出する温度センサと、予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が予め設定された基準設定温度以下であるとき、上記ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させるように、上記ファンを制御するファン制御部とを備えたことを特徴とする加熱調理器。請求項1に記載の加熱調理器において、上記温度センサは、上記基板の温度と相関関係を有する上記加熱庫内の温度を検出する庫内温度センサであることを特徴とする加熱調理器。請求項1または2に記載の加熱調理器において、上記ファン制御部は、少なくとも上記予熱運転が終了して次の被加熱物を加熱調理する運転を開始するとき、上記ファンを上記通常回転数で回転させることを特徴とする加熱調理器。請求項1から3までのいずれか1つに記載の加熱調理器において、上記ファン制御部は、上記基準設定温度として、第1の基準設定温度と、上記第1の基準設定温度よりも高い第2の基準設定温度を用いており、上記予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が上記予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第1の基準設定温度よりも高く、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第2の基準設定温度以下のとき、上記ファンを上記通常回転数よりも低い回転数で回転させると共に、上記予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が上記予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第1の基準設定温度以下のとき、上記ファンを停止させることを特徴とする加熱調理器。請求項1に記載の加熱調理器において、上記温度センサは、上記吸込経路に配置された上記基板の温度または上記基板の周囲温度を検出する基板温度センサであって、上記ファン制御部は、上記予熱運転中に上記ファンを上記通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させているとき、上記基板温度センサにより検出された上記基板の温度または上記基板の周囲温度が予め設定された上限基板温度以上になると、上記ファンを上記通常回転数で回転させることを特徴とする加熱調理器。請求項1から5までのいずれか1つに記載の加熱調理器において、上記排気経路は、上記本体ケーシングの外部から上記ファンにより吸い込まれた外気と上記加熱庫の排気口からの排気とを混合して希釈することにより、希釈された排気を外部に排出するように構成されていることを特徴とする加熱調理器。そこで、この発明の課題は、予熱運転時の加熱効率の低下を防ぎつつ、加熱庫の排気用のファンで基板の冷却が可能な加熱調理器を提供することにある。上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、本体ケーシングと、上記本体ケーシング内に配置され、排気口が設けられた加熱庫と、上記加熱庫の排気口に一端が接続された排気経路と、上記本体ケーシングに設けられた外気導入口から外気を吸い込み、吸い込まれた外気によって上記加熱庫の排気口からの排気を上記排気経路を介して外部に排出するファンと、上記ファンにより外気が吸い込まれる上記外気導入口から上記ファンまでの吸込経路内に配置された基板と、上記基板の温度に相当する温度を検出する温度センサと、予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が予め設定された基準設定温度以下であるとき、上記ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させるように、上記ファンを制御するファン制御部とを備えたことを特徴とする。上記構成によれば、被加熱物を加熱しないで加熱庫内を設定温度に予熱する予熱運転において、温度センサにより検出された基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下で、かつ、予熱運転時の設定温度が予め設定された基準設定温度以下のとき、ファン制御部は、ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させる。例えば、予熱運転の設定温度が中温度域または低温度域であるときは、加熱庫からの輻射熱も少なく基板の温度は余り上昇しないので、ファンによる冷却は少しでよいかまたは不要である。したがって、予熱運転の設定温度が中温度域または低温度域では、ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させることによって、加熱庫内における設定温度までの温度上昇を早めつつ、予熱運転時の消費電力を低減することが可能になる。一方、予熱運転において、温度センサにより検出された基板の温度に相当する温度が予め設定された温度よりも高いか、または、予熱運転時の設定温度が予め設定された基準設定温度よりも高いときであるとき、加熱庫からの輻射熱などにより基板の温度が高くなる。このときは、ファン制御部によりファンを通常回転数で回転させて、外気導入口から吸い込んだ外気によって、吸込経路内に配置された基板を冷却することができる。このように、予熱運転時の加熱効率の低下を防ぎつつ、加熱庫の排気用のファンで基板の冷却が可能な加熱調理器を実現できる。また、一実施形態の加熱調理器では、上記温度センサは、上記基板の温度と相関関係を有する上記加熱庫内の温度を検出する庫内温度センサである。本体ケーシング内に配置された基板は、主に加熱庫からの輻射熱による影響を受けるので、加熱庫内の温度と基板の温度とは互いに相関関係を有する。このため、庫内温度センサにより加熱庫内の温度を検出して、検出された加熱庫内の温度から基板の温度を推定することが可能になる。したがって、上記実施形態によれば、加熱調理器に備えられた加熱庫内の温度を検出する温度センサを基板の温度の推定に併用することができ、基板温度センサを別に設けることがなく、構成を簡略化でき、コストを低減できる。また、一実施形態の加熱調理器では、上記ファン制御部は、少なくとも上記予熱運転が終了して次の被加熱物を加熱調理する運転を開始するとき、上記ファンを上記通常回転数で回転させる。上記実施形態によれば、ファン制御部は、少なくとも予熱運転が終了して次の被加熱物を加熱調理する運転を開始するとき、ファンを通常回転数で回転させるので、加熱調理の運転中に被加熱物から発生する油煙や蒸気などを加熱庫の排気口から排気経路を介して外部に確実に排出できる。また、一実施形態の加熱調理器では、上記ファン制御部は、上記基準設定温度として、第1の基準設定温度と、上記第1の基準設定温度よりも高い第2の基準設定温度を用いており、上記予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が上記予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第1の基準設定温度よりも高く、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第2の基準設定温度以下のとき、上記ファンを上記通常回転数よりも低い回転数で回転させると共に、上記予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が上記予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第1の基準設定温度以下のとき、上記ファンを停止させる。上記実施形態によれば、予熱運転において、温度センサにより検出された基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下であって、予熱運転時の設定温度が第1の基準設定温度よりも高く、かつ、予熱運転時の設定温度が第2の基準設定温度以下のときであるとき、ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させることによって、加熱庫からの輻射熱の影響を少し受ける基板を冷却できる。一方、予熱運転において、温度センサにより検出された基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下であって、予熱運転時の設定温度が第1の基準設定温度以下のときであるとき、ファンを停止させる。このときは、加熱庫からの輻射熱の影響をほとんど受けない基板は冷却しないでよい。このようにして、予熱運転の温度域に応じてファンを制御して、効率のよい予熱運転と基板の冷却を行うことができる。また、一実施形態の加熱調理器では、上記温度センサは、上記吸込経路に配置された上記基板の温度または上記基板の周囲温度を検出する基板温度センサであって、上記ファン制御部は、上記予熱運転中に上記ファンを上記通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させているとき、上記基板温度センサにより検出された上記基板の温度または上記基板の周囲温度が予め設定された上限基板温度以上になると、上記ファンを上記通常回転数で回転させる。上記実施形態によれば、予熱運転中にファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させているとき、または、予熱運転中にファンを停止させているとき、基板温度センサにより検出された基板の温度が予め設定された上限基板温度以上になると、ファン制御部によりファンを通常回転数で回転させるので、予熱運転中に基板の温度が上昇したときに基板を確実かつ迅速に冷却できる。また、一実施形態の加熱調理器では、上記排気経路は、上記本体ケーシングの外部から上記ファンにより吸い込まれた外気と上記加熱庫の排気口からの排気とを混合して希釈することにより、希釈された排気を外部に排出するように構成されている。上記実施形態によれば、排気経路において、本体ケーシングの外部からファンにより吸い込まれた外気と加熱庫の排気口からの排気とを混合して希釈して、希釈された排気を外部に排出することによって、排気温度を低下させて火傷の防止および外部の結露を防ぐことができる。以上より明らかなように、この発明の加熱調理器によれば、予熱運転時の加熱効率の低下を防ぎつつ、加熱庫の排気用のファンで基板の冷却が可能な加熱調理器を実現することができる。以下、この発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。図1はこの発明の実施の一形態の加熱調理器の正面斜視図を示している。この実施の形態の加熱調理器は、図1に示すように、直方体形状の本体ケーシング1の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉2が取り付けられている。この扉2の上部にハンドル3を取り付けると共に、扉2の略中央に耐熱ガラス4を取り付けている。また、扉2の右側に操作パネル5を設けている。この操作パネル5は、液晶表示部6と、ユーザが操作する操作ボタン群7を有している。また、本体ケーシング1の上側かつ右側後方に、排気口8aを有する排気口カバー8を設けている。さらに、本体ケーシング1の扉2の下方に、露受容器9を着脱自在に取り付けている。また、図2は上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図を示し、図3はこの加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図を示している。図2図3示すように、加熱庫10の右側方に、前面側から着脱自在に挿入された給水タンク11を配置すると共に、その給水タンク11の後面側に蒸気発生装置12を配置している。この蒸気発生装置12は、給水タンク11に接続され、ヒータの加熱によって蒸気を発生する。蒸気発生装置12に蒸気供給通路13の一端が接続され、蒸気供給通路13の他端が循環ユニット14に接続されている。上記給水タンク11から供給された水を蒸気発生装置12で加熱して飽和水蒸気を生成する。この蒸気発生装置12で生成された飽和水蒸気は、蒸気供給通路13を介して蒸気供給口13aから循環ユニット14内の吸込口28の下流側に供給される。上記蒸気供給通路13の蒸気供給口13aを、循環ユニット14内の吸込口28の近傍に配置している。また、循環ユニット14内には、吸込口28に対向するように循環ファン18を配置している。この循環ファン18は、循環ファン用モータ19によって駆動される。上記加熱庫10の上面および左側面を覆うように、L字状に屈曲した蒸気ダクト100を取り付けている。この蒸気ダクト100は、加熱庫10の上面側に固定された第1ダクト部110と、第1ダクト部110の左側方から下側に屈曲する屈曲部120と、加熱庫10の左側面側に固定され、屈曲部120を介して第1ダクト部110に連なる第2ダクト部130とを有している。この蒸気ダクト100の第1ダクト部110内に、シーズヒータなどからなる加熱ヒータ21を収納している。蒸気ダクト100の第1ダクト部110と加熱ヒータ21で過熱蒸気生成装置を構成している。なお、過熱蒸気生成装置は、蒸気ダクトとは別に設けてもよい。そして、蒸気ダクト100の第1ダクト部110の右側は、循環ユニット14の上部に設けられた蒸気供給口14aに連通している。加熱庫10の天面には、複数の第1蒸気吹出口24が設けられており、蒸気ダクト100の第1ダクト部110は、第1蒸気吹出口24を介して加熱庫10内に連通している。一方、蒸気ダクト100の第2ダクト部130は、加熱庫10の左側面に設けられた複数の第2蒸気吹出口25を介して加熱庫10内に連通している。上記加熱庫10と蒸気ダクト100との隙間は、耐熱樹脂などによりシールされている。また、加熱庫10と蒸気ダクト100は、加熱庫10の前面開口を除いて断熱材により覆われている。上記循環ユニット14と蒸気ダクト100と加熱庫10とそれらを接続する接続部材とによって、熱媒体の循環経路が形成されている。そして、この循環経路における循環ユニット14の加熱庫10との境界部に、蒸気発生装置12で生成された飽和水蒸気が供給される。ここで、熱媒体は、加熱された空気であってもよいし、水蒸気を含む加熱された空気であってもよく、100°C以上に加熱された過熱水蒸気を含む空気であってもよく、さらに、100°C以上に加熱された過熱水蒸気を主とするものであってもよい。また、加熱庫10の下部にマイクロ波発生装置の一例としてのマグネトロン20を配置している。このマグネトロン20で発生したマイクロ波は、導波管によって加熱庫10の下部中央に導かれ、回転アンテナによって攪拌されながら加熱庫10内の上方に向かって放射されて被加熱物23を加熱する。この場合、被加熱物23は、加熱庫10内の底部に載置される。また、加熱庫10の右側壁の中央部に吸込口28を設け、その加熱庫10の右側壁の吸込口28の前面側に給気口を設けると共に、吸込口28の後面側に第1排気口36を設けている。給気口は扉2の近傍に配され、給気口から吹き出される外気が扉2に沿って加熱庫10内に流入する。また、加熱庫10の後面側壁面の右下側に、第1排気口36よりも開口面積が小さい第2排気口37を設けている。上記加熱庫10の右側面に配置された循環ユニット14に、循環ファン18を駆動する循環ファン用モータ19を取り付けている。この循環ファン18によって加熱庫10内の蒸気や空気は、吸込口28から吸い込まれて蒸気ダクト100を介して第1第2蒸気吹出口2425から加熱庫10内に吹き出す。また、循環ユニット14の吸込口28近傍には、加熱庫10内の熱媒体の温度を検出する庫内温度センサ29を配置している。上記加熱庫10内の被加熱物23は、蒸気ダクト100の第1ダクト部110内に配置された加熱ヒータ21の輻射熱によって加熱される。また、加熱ヒータ21によって蒸気ダクト100を通過する熱媒体が加熱され、加熱された熱媒体が第1第2蒸気吹出口2425から吹き出される。これにより、加熱庫10内の熱媒体が所定温度に維持される。また、加熱庫10に供給される蒸気を加熱ヒータ21によりさらに昇温して100°C以上の過熱蒸気を生成することができる。本体ケーシング1内の下側には、冷却ファン部22と、電装品部17と、マグネトロン20を配置している。この冷却ファン部22は、冷却ファン15と、その冷却ファン15を駆動する冷却ファン用モータ16とを有する。また、本体ケーシング1内の加熱庫10の右側方に送風ダクト31を配置している。送風ダクト31内に、この発明におけるファンの一例としての排気ファン30とその排気ファン30を駆動する排気ファン用モータ38を収納している。上記電装品部17は、加熱調理器の各部を駆動する駆動回路やこの駆動回路を制御する制御回路等を有している。また、冷却ファン15は、本体ケーシング1内に外気を取り込み、発熱する電装品部17やマグネトロン20を冷却する。また、冷却ファン15によって本体ケーシング1内に流入した外気の一部は、排気ファン30により送風ダクト31内に導かれると共に、残りの外気は、本体ケーシング1の背面等に形成された開口から外部に排出される。これによって、電装品部17やマグネトロン20は、冷却ファン15により冷却されるが、配置される位置によっては冷却ファン15で冷却できない部品がある。例えば、本体ケーシング1内の右側面近傍に配置された電源基板80は、冷却ファン15の風経路になく、別に冷却する必要がある。ここで、電源基板80は、この発明における基板の一例であって、基板上にノイズフィルタやリレーなどが実装されたものである。図3に示すように、加熱庫10の右側壁に第1排気口36から排気ダンパを介して接続された第1排気ダクト34を配置している。この第1排気ダクト34は、横方向に延びる横通路34aと、その横通路34aから上方に屈曲する縦通路34bとを有している。縦通路34bの上端に排気口カバー8を着脱可能に取り付けている。上記第1排気ダクト34の横通路34aの背面側に、吸込ダクト27を介して外気を吸い込む吸込口を設けている。この吸込口または第1排気口36のいずれか一方を択一的に選択して第1排気ダクト34に接続するように排気ダンパを制御する。上記排気ダンパは、排気ダンパ用モータ60より駆動される。第1排気ダクト34の縦通路34bは、上側に向かって流路面積が拡大されて排気口カバー8に連結される。排気口カバー8は、開放端が前方に向かって開口した排気口8aが形成されている。一方、第2排気口37に第2排気ダクト35の下端を接続し、その第2排気ダクト35の上端を第1排気ダクト34の縦通路34bの下側に接続している。この第2排気口37がこの発明における排気口の一例である。また、第2排気ダクト35と第1排気ダクト34で、この発明における排気経路の一例を構成している。上記第2排気ダクト35は、第1排気ダクト34よりも流通面積が小さい。この第2排気口37からの排気は、第2排気ダクト35を介して第1排気ダクト34に流入し、排気口カバー8の排気口8aから外部に排出される。また、加熱庫10の側方の送風ダクト31は、排気ファン収納部31aと、排気ファン30から上方に延びた縦通路31bと、縦通路31bから後面側に屈曲する横通路31cと、横通路31cから上方に屈曲するノズル部31dを有している。横通路31cとノズル部31dとが第1排気ダクト34内に挿通されている。上記送風ダクト31のノズル部31dの上端に開口部31eを設けている。これにより、第1排気ダクト34内にエジェクタが形成され、排気ファン30によって第1排気口36から排気口8aに向かう気流を発生させる。また、上記送風ダクト31の横通路31cに、縦通路31bとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部が形成され、その凹部の一端に第1排気ダクト34内に開口するサブノズル部31fが形成される。さらに、送風ダクト31の縦通路31bの上部に給気通路32の一端を接続し、その給気通路32の他端を給気ダンパ40に接続している。給気通路32および給気ダンパ40は、排気ファン30により給気口を介して加熱庫10に給気するための給気機構の一部である。排気ファン30によって、本体ケーシング1の裏面側に設けられた外気導入口55から外気が吸い込まれる。排気ファン30により送風ダクト31内に吸い込まれた外気は、加熱庫10の第2排気口37からの排気を第2排気ダクト35と第1排気ダクト34を介して外部に排出する。この排気ファン30により外気が吸い込まれる外気導入口55から排気ファン30までの吸込経路内に電源基板80を配置している。図4は上記加熱調理器の制御ブロック図を示している。この加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御装置200を電装品部17内に備えている。制御装置200は、加熱ヒータ21循環ファン用モータ19冷却ファン用モータ16排気ファン用モータ38給気ダンパ用モータ44排気ダンパ用モータ60操作パネル5庫内温度センサ29給水ポンプ70蒸気発生装置12およびマグネトロン20が接続されている。操作パネル5からの信号および庫内温度センサ29からの検出信号に基づいて、制御装置200は、加熱ヒータ21循環ファン用モータ19冷却ファン用モータ16排気ファン用モータ38給気ダンパ用モータ44排気ダンパ用モータ60操作パネル5給水ポンプ70蒸気発生装置12およびマグネトロン20などを制御する。上記制御装置200は、排気ファン30を制御するファン制御部の一例としての排気ファン制御部200aを有する。図5は上記加熱調理器の加熱調理における予熱運転動作を説明するためのフローチャートである。まず、加熱調理の運転が開始されると、図5に示すステップS1で予熱運転か否かを判定し、予熱運転であると判定すると、ステップS2に進む。一方、ステップS1で予熱運転でないと判定すると、ステップS7に進む。次に、ステップS2で、庫内温度センサ29により検出された庫内温度Tcが30°C以下か否かを判定する。そして、ステップS2で庫内温度Tcが30°C以下であると判定すると、ステップS3に進む一方、庫内温度Tcが30°Cよりも高いと判定すると、ステップS7に進む。次に、ステップS3で設定温度Tsが150°C以下か否かを判定して、設定温度Tsが150°C以下であると判定すると、ステップS8に進み、排気ファン制御部200aにより排気ファン30を停止させて、ステップS6に進む。一方、ステップS3で設定温度Tsが150°Cよりも高いと判定すると、ステップS4に進み、設定温度Tsが210°C以下か否かを判定する。そして、ステップS4で設定温度Tsが210°C以下であると判定すると、ステップS5に進み、排気ファン制御部200aにより排気ファン30を低回転数で回転させて、ステップS6に進む。そして、ステップS6で予熱運転終了と判定すると、ステップS7に進み、排気ファン制御部200aにより排気ファン30の回転数を通常回転数で回転させて、この処理を終了し、続いて加熱調理を行う。この実施の形態では、ステップS2で庫内温度Tcが30°C以下か否かを判定したが、30°Cに限らず、加熱庫10内の温度が常温か否かを判定できる温度に設定すればよい。上記構成の加熱調理器によれば、被加熱物23を加熱しないで加熱庫10内を設定温度Tsに予熱する予熱運転において、庫内温度センサ29により検出された庫内温度Tcが予め設定された温度以下で、かつ、予熱運転時の設定温度Tsが予め設定された基準設定温度以下のとき、排気ファン制御部200aは、排気ファン30を通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させる。このような予熱運転の設定温度Tsが中温度域または低温度域であるときは、加熱庫10からの輻射熱も少なく電源基板80の温度は余り上昇しないので、排気ファン30による冷却は少しでよいか不要である。したがって、予熱運転の設定温度Tsが中温度域または低温度域では、排気ファン30を通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させることによって、加熱庫10内における設定温度Tsまでの温度上昇を早めつつ、予熱運転時の消費電力を低減することが可能になる。一方、予熱運転において、庫内温度Tcが予め設定された温度よりも高いか、または、予熱運転時の設定温度Tsが予め設定された基準設定温度よりも高いときであるとき、加熱庫10からの輻射熱などにより電源基板80の温度が高くなる。このときは、排気ファン制御部200aにより排気ファン30を通常回転数で回転させて、外気導入口55から吸い込んだ外気によって、吸込経路内に配置された電源基板80を冷却することができる。このように、予熱運転時の加熱効率の低下を防ぎつつ、排気ファン30で基板の冷却が可能な加熱調理器を実現することができる。また、本体ケーシング1内に配置された電源基板80は、主に加熱庫10からの輻射熱による影響を受けるので、加熱庫10内の温度と電源基板80の温度とは互いに相関関係を有する。このため、庫内温度センサ29により庫内温度Tcを検出して、検出された庫内温度Tcから電源基板80の温度を推定することが可能になる。したがって、加熱調理器に備えられた庫内温度センサ29を電源基板80の温度の推定に併用することができ、基板温度センサを別に設けることがなく、構成を簡略化でき、コストを低減できる。また、上記排気ファン制御部200aは、少なくとも予熱運転が終了して次の加熱調理の運転を開始するとき、排気ファン30を通常回転数で回転させるので、加熱調理の運転中に被加熱物23から発生する油煙や蒸気などを加熱庫10の第2排気口37から排気経路を介して外部に確実に排出できる。また、予熱運転において、庫内温度センサ29により検出された庫内温度Tcが予め設定された温度以下であって、予熱運転時の設定温度Tsが第1の基準設定温度よりも高く、かつ、予熱運転時の設定温度Tsが第2の基準設定温度以下のとき、すなわち、予熱運転が中温度域であるときは、排気ファン30を通常回転数よりも低い回転数で回転させることによって、加熱庫10からの輻射熱の影響を少し受ける電源基板80を冷却できる。一方、予熱運転において、庫内温度センサ29により検出された庫内温度Tcが予め設定された温度以下であって、予熱運転時の設定温度Tsが第1の基準設定温度以下のとき、すなわち、予熱運転が低温度域であるときは、排気ファン30を停止させることによって、加熱庫10からの輻射熱の影響をほとんど受けない電源基板80は冷却しないでよい。このように、予熱運転の温度域に応じて排気ファン30を制御して、効率のよい予熱運転と基板の冷却を行うことができる。また、排気経路において、本体ケーシング1の外部から排気ファン30により吸い込まれた外気と加熱庫10の第2排気口37からの排気とを混合して希釈して、希釈された排気を外部に排出することによって、排気温度を低下させて火傷の防止および外部の結露を防ぐことができる。なお、上記実施の形態では、庫内温度センサ29により検出された庫内温度Tcにより電源基板80の温度を推定したが、これに限らず、例えば、図6に示すように、電源基板80の温度を検出する基板温度センサ54を電源基板80上に配置してもよい。この場合、予熱運転中に排気ファン30を通常回転数よりも低い回転数で回転させているとき、または、予熱運転中に排気ファン30を停止させているとき、基板温度センサ54により検出された電源基板80の温度が予め設定された上限基板温度以上になると、排気ファン制御部200aにより排気ファン30を通常回転数で回転させることで、予熱運転中に電源基板80の温度が上昇したときに電源基板80を確実かつ迅速に冷却できる。また、上記実施の形態では、本体ケーシング1内の下側に、電装品部17やマグネトロン20を冷却する冷却ファン15を設けたが、冷却ファンなしに、外気導入口から排気ファンまでの吸込経路内に電装品部やマグネトロンなどが配置されるように吸込経路を構成して、電装品部やマグネトロンを冷却するようにしてもよい。また、この発明の加熱調理器としては、例えば、過熱水蒸気を使用するオーブンレンジのみならず、過熱水蒸気を使用するオーブン、過熱水蒸気を使用しないオーブンレンジ、過熱水蒸気を使用しないオーブンなどがある。この発明の加熱調理器では、オーブンレンジなどにおいて、過熱水蒸気または飽和水蒸気を用いることによって、ヘルシーな調理を行うことができる。例えば、本発明の加熱調理器では、温度が100°C以上の過熱水蒸気または飽和水蒸気を食品表面に供給し、食品表面に付着した過熱水蒸気または飽和水蒸気が凝縮して大量の凝縮潜熱を食品に与えるので、食品に熱を効率よく伝えることができる。また、凝縮水が食品表面に付着して塩分や油分が凝縮水と共に滴下することにより、食品中の塩分や油分を低減できる。さらに、加熱庫内は過熱水蒸気または飽和水蒸気が充満して低酸素状態となることにより、食品の酸化を抑制した調理が可能となる。ここで、低酸素状態とは、加熱庫内において酸素の体積が10以下である状態を指す。この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。