複数のリードピン孔を有する基板を、複数のリードピンが立設しているデバイスに組み付けるための治具であり、前記リードピンが伸びる方向と平行になるようにデバイスの周囲に取り付けられる先細り状のテーパガイドロッドであり、基板に設けられたガイド孔をテーパガイドロッドに通すことによって、リードピンに向かっての基板の降下を案内する少なくとも2本のテーパガイドロッドと、テーパガイドロッドに設けられており、テーパガイドロッドに案内された基板をデバイスに向けて押し下げる押し下げ機構と、を備えていることを特徴とする基板組み付け治具。前記押し下げ機構は、テーパガイドロッドの側面から伸退する爪であることを特徴とする請求項1に記載の基板組み付け治具。前記爪は、同じ向きに傾斜している傾斜上面と傾斜下面を有しており、テーパガイドロッド内を通るボルトの先端が傾斜上面と当接しており、ボルトを降下させるとボルト先端によって傾斜上面が押され、爪がテーパガイドロッドから水平方向に押し出され、傾斜下面が基板のエッジに当接して基板を押し下げる、ことを特徴とする請求項2に記載の基板組み付け治具。爪はさらに、弾性部材を介してテーパーガイドロッドに接続し、弾性部材は爪をテーパーガイドロッド内へ引き込む方向に弾性力を有する請求項3に記載の基板組み付け治具。前記基板の4隅に相当する位置に4本のテーパガイドロッドが取り付けられることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の基板組み付け治具。複数のリードピン孔を有する基板を、複数のリードピンが立設しているデバイスに組み付ける方法であり、少なくとも2本の先細り状のテーパガイドロッドを、前記リードピンが伸びる方向と平行になるようにデバイスの周囲に立設する工程と、基板に設けられたガイド孔をテーパガイドロッドに挿通し、テーパガイドロッドに沿って基板をリードピンに向けて降下させる工程と、テーパーガイドロッドに設けられた爪によって基板を押し下げる工程と、を備えることを特徴とする基板組み付け方法。基板の上に、基板を貫通したリードピンと嵌合するコネクタを取り付ける工程と、コネクタを取り付けた上から、静電気除去プレートに設けられたガイド孔をテーパーガイドロッドに挿通し、テーパーガイドロッドに沿って静電気除去プレートをコネクタに向かって降下させる工程と、テーパーガイドロッドに設けられた爪によって静電気除去プレートを押し下げる工程と、を備えることを特徴とする基板組み付け方法。電気自動車用やハイブリッド自動車用等のインバータなどでは、発熱の大きい素子とそれ以外の素子を分けて実装し、後で接続する構成が採用されることがある。発熱の大きい素子は平型のパッケージに実装され、平型の冷却プレートと積層した半導体モジュールを構成する。それ以外の回路は基板に実装し、その基板を半導体モジュールに取り付ける。半導体モジュールが多数の素子を実装している場合、半導体モジュールには多数のリードピンが立設することになる。基板上の回路と半導体モジュール内の素子を電気的に接続するため、半導体モジュールからは多数の電極リードピンが出ており、他方、基板にはリードピンを受け入れる多数の孔が設けられる。基板を半導体モジュールに組み付ける際には、多数のリードピンを多数の孔に一度に通さなければならない。産業用ロボット等の機械を使うことができる場合は基板の正確なハンドリングが期待できるが、車両のメンテナンス時などは人手で基板を交換しなければならない。本明細書は、そのような多数のリードピンが立設するデバイスにリードピンを通す孔を有する基板を取り付けるのに適した技術を提供する。特に、人手によってそのような基板を取り付ける場合に、基板の正確なハンドリングが行え、基板の取り付けを容易にする技術を提供する。本明細書が開示する技術は、一つには、複数のリードピン孔を有する基板を、複数のリードピンが立設しているデバイスに組み付けるための治具に具現化することができる。その治具は、少なくとも2本テーパガイドロッドと、テーパガイドロッドに設けられた押し下げ機構を備えている。テーパガイドロッドは、先細りの棒部材である。テーパガイドロッドは、リードピンが伸びる方向と平行になるようにデバイスの周囲に取り付けられる。基板にはガイド孔が設けられており、そのガイド孔にテーパガイドロッドを通すことによって、リードピンに向かっての基板の降下を案内する。押し下げ機構は、テーパガイドロッドに案内された基板をデバイスに向けて押し下げる機構である。上記の治具は、テーパガイドロッドが基板の水平方向の位置を規制しつつ、基板をリードピンに対して真っすぐに降下させることができる。それゆえ、基板が有する多数のリードピン孔の夫々にリードピンを通すのに適している。さらに、基板が目的の位置まで降下しなかった場合には、押し下げ機構によって基板を押し下げることができる。即ち、基板をデバイスにしっかりと取り付けることができる。なお、好ましくは、矩形の基板の4隅に相当する位置に4本のテーパガイドロッドが取り付けられると、基板の案内がよりスムーズになる。押し下げ機構の一例は、テーパガイドロッドの側面から伸退する爪である。その爪は、同じ向きに傾斜している傾斜上面と傾斜下面を有しており、テーパガイドロッド内を通るボルトの先端が傾斜上面と当接している。ボルトを降下させるとボルト先端によって爪の傾斜上面が押され、爪がテーパガイドロッドから水平方向に押し出され、傾斜下面が基板のエッジに当接して基板を押し下げる。爪はさらに、弾性部材を介してテーパーガイドロッドに接続し、弾性部材は爪をテーパーガイドロッド内へ引き込む方向に弾性力を有することが好ましい。上記の押し下げ機構は、ボルトを回転させると爪が基板を押し下げる構造を有しているので、トルク調整が容易である。また、爪がバネによってテーパガイドロッド内に引っ込むように構成されていれば、治具の着脱の作業性が向上する。本明細書が開示する技術は、また、複数のリードピン孔を有する基板を、複数のリードピンが立設しているデバイスに組み付ける方法に具現化することもできる。その方法は、次の3つの工程を備える。1少なくとも2本の先細り状のテーパガイドロッドを、リードピンが伸びる方向と平行にデバイスの周囲に立設する工程。2基板に設けられたガイド孔をテーパガイドロッドに挿通し、テーパガイドロッドに沿って基板をリードピンに向けて降下させる工程。3テーパガイドロッドに設けられた爪によって基板を押し下げ、基板をリードピンに向けて押圧する工程。複数のリードピンが立設しているデバイスに組み付ける方法は、あるいは、次の工程によって実現されてもよい。a基板の上に、基板を貫通したリードピンと嵌合するコネクタを取り付ける工程。bコネクタを取り付けた上から、静電気除去プレートに設けられたガイド孔をテーパーガイドロッドに挿通し、テーパーガイドロッドに沿って静電気除去プレートをコネクタに向かって降下させる工程。cテーパーガイドロッドに設けられた爪によって静電気除去プレートを押し下げる工程。なお、基板を静電気から保護するため、基板の上に基板を通過したリードピンを止めるコネクタが配置され、当該コネクタの上に静電気除去プレートが配置されていてもよい。本明細書が開示する技術の詳細およびさらなる改良は、実施例の説明において詳細に述べる。実施例では、インバータのケース内にて基板を半導体モジュールに取り付けるための治具基板組み付け治具と、その治具を用いた基板組み付け方法を説明する。半導体モジュールが電子デバイスの一例である。まず、図1と図2を参照してインバータ90を説明する。インバータ90は、電気自動車用やハイブリッド自動車用等であり、バッテリの直流電力を交流電力に変換して駆動用モータに供給するための電力変換装置である。インバータ90は、そのケース2内に、リアクトル3、大容量コンデンサ4、半導体モジュール10、及び、基板20を収容する。インバータ90は、直流を交流に変換するスイッチング回路だけでなく、バッテリの電圧を昇圧したり、モータによって発電された電力を降圧したりする昇降圧コンバータも備える。リアクトル3は、その昇降圧コンバータのための電子部品である。大容量コンデンサ4は、電流を平滑化するために備えられている。電気自動車の車輪駆動用のモータには大電流を供給する必要があるため、コンデンサ4も大容量である。直流を交流に変換する回路と昇降圧コンバータの回路は、基板20に実装された電子部品と、半導体モジュール10に収納された半導体素子で構成される。なお、図では、基板20は単純な板として描かれており、基板上に実装される個々の電子部品の図示は省略している。また、図を見易くするために、図2では、基板20に隠れた半導体モジュール10の一部の図示を省略している。直流を交流に変換する回路と昇降圧コンバータのうち、IGBTなどのパワートランジスタとダイオードを主たる回路とするいわゆるスイッチング回路は半導体モジュール10に実装され、その他の回路部品は基板20に実装される。スイッチング回路を構成するパワートランジスタとダイオードは他の電子部品に比べて発熱量が大きく、そのため、冷却器と一体となった半導体モジュール10に実装される。半導体モジュール10は、パワー素子パワートランジスタとダイオードを収めた平板型の半導体カード14と冷却プレート12を交互に積層したものである。冷却プレート12内には冷媒が通っている。半導体カード14は、その両側の冷却プレート12によって冷却される。一つの半導体カード14には複数のパワートランジスタとダイオードが内蔵されている。それゆえ、一つの半導体カード14から、複数の電極リードピン16が伸びている。さらに、半導体モジュール10は複数の半導体カード14を積層しているので、半導体モジュール全体として、多数のリードピン16が伸びている。他方、半導体モジュール10内のパワートランジスタを駆動する信号は、基板20に実装された回路が生成する。それゆえ、半導体モジュール10から伸びている多数のリードピン16を基板20と接続する必要がある。そのため、基板20には、多数のリードピン16に対してリードピン孔22が設けられている。基板20を半導体モジュール10に組み付ける際、多数のリードピン16は、リードピン孔22に通され、その上にコネクタ28が取り付けられる。なお、コネクタ28にもリードピン孔29が設けられており、リードピン16が通される。コネクタの形状は、図では一体となっているが、適宜必要な単位に分割して取り付けられるものであってもよい。なお、符号5はケース2に設けられたボルト孔を示しており、符号25は基板20に設けられた固定孔を示している。ボルト26を固定孔25に通しボルト孔5にねじ込み、基板20が固定される。符号24が示す孔は、基板20取り付け治具を通すための貫通孔ガイド孔である。図1と図2に示されているように、インバータ90では基板20を取り付ける際、多数のリードピン16を同時に基板20のリードピン孔22に通す必要がある。工場での組み立て時はロボットなどを使い、基板20を半導体モジュール10に取り付けることができる。しかし、車両のメンテナンス時に基板20を交換する場合などは、人手で基板20を交換しなければならない。多数のリードピン16をリードピン孔22に通しつつ、基板20を半導体モジュール10に取り付けるための治具を以下説明する。基板取り付け治具は、4本のテーパガイドロッド40と、その内部に組み込まれた押し下げ機構で構成される。テーパガイドロッド40は、先端に行くほど直径が小さくなっている棒状の部材である。図3は、インバータ90のケース2の四隅にテーパガイドロッド40を取り付けた状態を示す。テーパガイドロッド40は、リードピン16が伸びる方向と平行になるように半導体モジュール10の周囲に取り付けられる。4本のテーパガイドロッド40のレイアウトは、ちょうど、基板20の四隅に設けられたガイド孔24の配置と同じである。なお、ケース2の底面には、予めテーパガイドロッド40を取り付ける孔が設けられており、テーパガイドロッド40は、ケースの裏側から、細くなっている先端を先にしてその孔に通される。図5、図6を用いて後述するように、テーパガイドロッド40の先端からは、ボルトの頭が飛び出ているのであるが、図3、図4ではそのボルトは図示を省略している。テーパガイドロッド40を取り付けた後、基板20のガイド孔24にテーパガイドロッド40を通す図4参照。なお、基板20には、予めコネクタ28を取り付けておく。コネクタ28は、基板20上のリードピン孔22とコネクタ28上のリードピン孔29が一致するように、取り付けられる。ガイド孔24にテーパガイドロッド40を通した後、基板20を半導体モジュール10に向けて降下させる。基板20は、テーパガイドロッド40に案内され、水平方向の位置が拘束されつつ降下する。それゆえ、基板20のリードピン孔22、及び、コネクタ28のリードピン孔29にリードピン16がスムーズに通る。基板20に設けられたガイド孔24の直径は、ちょうど、基板20が予定された固定位置即ち、基板20が半導体モジュール10に接する位置に到達したときに、テーパガイドロッド40の直径と同じとなるように調整されている。しなしながら、そのため、僅かでも傾くと、基板20は予定された固定位置まで達せず、テーパガイドロッド40に引っ掛かり途中で止まってしまうことがある。そこで、テーパガイドロッド40には、基板20を半導体モジュール10へ向けて押し下げる押し下げ機構が設けられている。図5と図6は、テーパガイドロッド40の長手方向の断面図を示す。押し下げ機構は、ボルト41、爪42、及び、バネ44で構成される。テーパガイドロッド40の内部にはボルト41が通っており、その頭はテーパガイドロッド40の先端に露出している。テーパガイドロッド40の内部は一部に空洞が設けられており、ボルト41の先端はその空洞に達している。その空洞には、爪42とバネ44が備えられている。爪42は、同じ向きに傾斜している傾斜上面42aと傾斜下面42bを有する。爪42は、その傾斜下面42bが、下端から上端に向かって、空洞からみて外側に張り出すように配置されている。傾斜上面42aにボルト41の下端が当接している。爪42は、バネ44を介して空洞内壁に係止されている。爪42の下面は空洞の底面に接しており、爪41は上下方向には移動しない。ボルト41をねじ込むと、ボルト41の下端が爪42の傾斜上面42aを押し、それによって爪42がテーパガイドロッド40から水平方向に押し出される。そうすると、図6に示すように、爪42の傾斜下面42bが基板20のエッジに当接しつつ、基板20を押し下げる。4本のテーパガイドロッド40のうち、少なくとも対角に位置する2本のテーパガイドロッドには上記の押し下げ機構が備えられており、その少なくとも2個の押し下げ機構を同時にあるいは交互に用いることで基板20を平行に押し下げることができる。こうして、基板20を、予定された固定位置までしっかりと押し下げることができる。基板20を予定の固定位置まで押し下げたのち、ボルト26を使って基板20をケース2に固定する。基板20を固定した後、ボルト41を緩めると、爪42は、バネ44の復元力によって、テーパガイドロッド40の内部に後退する。最後に、4本のテーパガイドロッド40をケース2の裏側から抜き取り、基板20の取り付け作業が終了する。静電気除去プレート後述も基板と同様に、押し下げる力と位置を調節することができる。そのため、静電気除去プレートによってコネクタを基板に押し付ける力も調節することが可能となる。図7に、実施例の基板取り付け方法の変形例を示す。この変形例では、基板20の上にコネクタ28が固定され、さらにその上に静電気除去プレート31が載せられている。この方法では、まず、基板20の上に、基板20を貫通したリードピン16と嵌合するコネクタ28を取り付ける。次いで、コネクタ28を取り付けた上から、静電気除去プレート31に設けられたガイド孔をテーパーガイドロッド40に挿通し、テーパーガイドロッド40に沿って静電気除去プレート31をコネクタ28に向かって降下させる。最後に、テーパーガイドロッド40に設けられた爪によって静電気除去プレート31を押し下げる。この変形例では、コネクタ28を基板20と静電気除去プレート31で挟んだまま、基板取り付け治具を使って半導体モジュール10に取り付ける。静電気除去プレート31は、リードピン16が基板20のリードピン孔22やコネクタ28のリードピン孔29を通す際に発生する静電気を除去し、回路を静電気から保護する。実施例の技術に関する留意点を述べる。実施例の基板取り付け治具取り付け方法は、テーパガイドロッド40を採用し、水平方向リードピン16と交差する方向の位置を拘束しながら基板20を半導体モジュール10へと近づけることができる。それゆえ、多数のリードピン16をリードピン孔22、29に通しながら基板20を取り付けることが容易に実施できる。また、テーパガイドロッド40は基板押し下げ機構を有しており、これにより基板20を予定の位置まで確実に降下させることができる。基板押し下げ機構によれば、ボルト41の回転に応じて爪42が基板20を押し下げる。それゆえ、ボルト41を回転させるトルクを適宜に設定することによって、基板を押し下げる力を調整することができる。また、基板押し下げ機構の採用により、基板20を予定の位置まで降下させるのに基板20を直接に手で触れる必要がないことも利点である。実施例の基板取り付け治具は4本のテーパガイドロッド40を備えているが、テーパガイドロッドの数は4本に限られない。少なくとも2本のテーパガイドロッドがあればよい。2本のテーパガイドロッドがあれば、基板20の水平方向の位置を拘束することができるからである。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。