発熱素子回路を有するパワー半導体モジュールを冷却する冷却装置であって、上面に発熱素子回路が密着して載置されるヒートシンクと、ヒートシンクの下面に形成されたフィンと、ヒートシンクの下方に設けられたブロワを備えており、フィンが発熱素子回路の直下に配置されており、ブロワがフィンの側方に配置されている冷却装置。ヒートシンクの下面に取り付けられる片面のブロワケースによってブロワが収容されており、ブロワがヒートシンクの下方から空気を吸入するように配置されている請求項1の冷却装置。ヒートシンクが押出し成形によって製造されている請求項1または2の冷却装置。パワー半導体モジュールを冷却する冷却装置のサイズは、小さいことが好ましい。特に、パワー半導体モジュールが電動車両に搭載される場合には、搭載可能なスペースの制約から、冷却装置の高さ方向のサイズを極力小さくすることが好ましい。しかしながら、フィンやブロワを小さくしてしまうと、冷却装置の冷却性能が低下してしまう。冷却性能を維持しながら、冷却装置のサイズをより小さくすることが可能な技術が期待されている。本明細書では、上記の課題を解決する技術を提供する。本明細書では、強制空冷式の冷却装置において、冷却性能を維持しながら、冷却装置のサイズを小さくすることが可能な技術を提供する。本明細書は、発熱素子回路を有するパワー半導体モジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、上面に発熱素子回路が密着して載置されるヒートシンクと、ヒートシンクの下面に形成されたフィンと、ヒートシンクの下方に設けられたブロワを備えている。その冷却装置では、フィンが発熱素子回路の直下に配置されている。その冷却装置では、ブロワがフィンの側方に配置されている。上記の冷却装置では、ブロワがフィンの側方に配置されている。なお、ここでいうフィンの側方とは、フィンから見て、フィンの伝熱面に対して直交する方向を意味する。この場合、例えばヒートシンクの下面にU字型の空気通路を形成することで、ブロワにより送風される冷却用空気をフィンに沿って流すことができる。このような構成とすることによって、ヒートシンクの下面でフィンが形成されていない箇所をデッドスペースとすることなく、有効に活用することができ、冷却装置のサイズを小さくすることができる。上記の冷却装置では、ヒートシンクの下面に取り付けられる片面のブロワケースによってブロワが収容されており、ブロワがヒートシンクの下方から空気を吸入するように配置されていることが好ましい。上記の冷却装置では、ブロワを片面のブロワケースで収容している。このような構成とすることで、ブロワが取り付けられる箇所の高さ方向の寸法を、フィンを収容するフィンケースの高さ方向の寸法とほぼ同じとすることができる。ブロワを両面のブロワケースで収容する場合にくらべて、冷却装置の高さ方向のサイズを小さくすることができる。また、ブロワを片面のブロワケースで収容することにより、ブロワによってブロワケースの内部に吸入された冷却用空気が、ヒートシンクの下面に直接触れるので、冷却装置の冷却能力を向上することができる。さらに、ブロワを両面のブロワケースで収容する場合に比べて、部品点数を削減することができ、製造コストを低減することができる。上記の冷却装置は、ヒートシンクが押出し成形によって製造されていることが好ましい。ヒートシンクをダイカスト成形ではなく、押出し成形によって製造すると、フィンのフィンピッチを狭く形成することができる。上記の冷却装置によれば、フィンにおける熱交換効率を向上して、冷却能力を向上することができる。本明細書が開示する技術によれば、強制空冷式の冷却装置において、冷却性能を維持しながら、冷却装置のサイズを小さくすることができる。実施例1図1-図3は、実施例1の冷却装置10の構成を示している。冷却装置10は、パワー半導体モジュール2を冷却するために用いられる。本実施例では、冷却装置10およびパワー半導体モジュール2は、ハイブリッド車両のリアユニットに組み込まれて使用される。本実施例のパワー半導体モジュール2は、ハイブリッド車両のモータジェネレータとバッテリの間で電力を変換するインバータ装置の一部である。パワー半導体モジュール2は、IGBT等のスイッチング素子といった発熱量の大きな発熱素子回路4と、制御用ICといった発熱量の小さな非発熱素子回路6を備えている。冷却装置10は、ヒートシンク12を備えている。ヒートシンク12の上面には、発熱素子回路4と非発熱素子回路6がそれぞれ密着して載置されている。ヒートシンク12の下面には、冷却用空気との熱交換によって放熱するフィン14が形成されている。フィン14は互いに平行に直線状に伸びる複数の凸条により構成されている。フィン14は、発熱素子回路4の直下に配置されている。ヒートシンク12は、アルミニウム製であって、押出し成形によって製造される。ヒートシンク12の下面には、フィン14を覆うように、フィンケース16が取り付けられている。フィンケース16は、樹脂製であって、射出成形によって製造される。フィンケース16は、ボルト16aを介してヒートシンク12の下面に固定されている。フィンケース16の内部には、フィンケース16の内面と、ヒートシンク12の下面と、フィン14の外面により区画された複数の空気通路が形成される。フィンケース16の内部の空気通路の端部には、空気吐出口16bが形成される。ヒートシンク12の下面において、フィン14の側方の、フィン14が形成されていない箇所に、ブロワ18を収容したブロワケース20が取り付けられている。ブロワ18はブロワケース20に回転可能に支持されている。ブロワケース20は、樹脂製であって、射出成形によって製造される。ブロワケース20は、ボルト20aを介してヒートシンク12に固定されている。ブロワケース20の内部には、ブロワケース20の内面と、ヒートシンク12の下面により区画された空気通路が形成される。ブロワケース20の下面には、ブロワ18と対向するように、空気吸入口20bが形成されている。ヒートシンク12の下面には、ダクトケース22が取り付けられている。ダクトケース22は、樹脂製であって、射出成形によって製造される。ダクトケース22は、ボルト22aを介してヒートシンク12に固定されている。ダクトケース22の内部には、ダクトケース22の内面と、ヒートシンク12の下面により区画された空気通路が形成される。ダクトケース22の内部の空気通路によって、フィンケース16の内部の空気通路と、ブロワケース20の内部の空気通路が連通している。図2に示すように、ヒートシンク12の下面には、ブロワケース20、ダクトケース22、フィンケース16によって、U字型の空気通路が形成される。冷却装置10の動作について説明する。発熱素子回路4が発熱して高温となると、その熱はヒートシンク12へ伝達する。この際に、ブロワ18を回転駆動することにより、空気吸入口20bを介して、冷却装置10の下方からブロワケース20の内部に、冷却用空気が吸入される。ブロワケース20の内部に吸入された空気は、ダクトケース22の内部を通って、フィンケース16の内部に流れ込む。フィンケース16の内部に流れ込んだ空気は、フィン14と熱交換した後、空気吐出口16bから排出される。これによって、ヒートシンク12が冷却されて、発熱素子回路4が冷却される。本実施例の冷却装置10では、ヒートシンク12の下面において、フィン14の側方にブロワ18が配置されている。このような構成とすることで、ヒートシンク12の下面でフィン14が形成されていない箇所をデッドスペースとすることなく、有効に活用することができる。ブロワ18をこのように配置することによって、冷却装置10のサイズを小さくすることができる。本実施例の冷却装置10では、ブロワ18を片面のブロワケース20で収容しており、ブロワ18がヒートシンク12の下方から空気を吸入するように配置されている。このような構成とすることで、ブロワ18が取り付けられる箇所の高さ方向の寸法を、フィンケース16の高さ方向の寸法とほぼ同じとすることができる。ブロワ18を両面のブロワケースで収容する場合に比べて、冷却装置10の高さ方向のサイズを小さくすることができる。また、ブロワ18を片面のブロワケース20で収容することにより、ブロワ18によってブロワケース20の内部に吸入された冷却用空気が、ヒートシンク12の下面に直接触れるので、冷却装置10の冷却能力を向上することができる。さらに、ブロワ18の両面をブロワケースで収容する場合に比べて、部品点数を削減することができ、製造コストを低減することができる。本実施例の冷却装置10では、ヒートシンク12の形状が簡素化されているため、ダイカスト成形ではなく、押出し成形によってヒートシンク12を製造することができる。これにより、フィン14のフィンピッチを狭く形成することができる。フィン14における熱交換効率を向上することができ、冷却装置10の冷却能力を向上することができる。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。