"LEDランプ40又は該LEDランプ40の複数のLEDモジュール30,41を温度制御、特に冷却するための装置であって、前記装置は、流体の供給のための供給路1,21と、該供給路に接続された複数の熱交換器5,25,31とを含んでおり、前記各熱交換器5,25,31に複数のLED32が配設され、該複数のLED32は熱伝導に関して前記熱交換器5,25,31に結合され、それによって前記LEDランプ40又はLEDモジュール30,41が流体によって温度制御可能、特に冷却可能である装置において、前記装置が、流体排出のための排出路2,22を含んでおり、前記供給路1,21と前記排出路2,22は、それらの1つの端部におけるそれぞれ1つのL型部材4,24と、さらに付加的に、前記供給路1,21における少なくとも1つのT型部材3,23と、前記排出路2,22における少なくとも1つのT型部材3,23とを介して、相互に流体密に接続されており、又は、前記供給路1,21と前記排出路2,22が、前記排出路2,22におけるT型部材3,23と接続される前記供給路1,21の端部におけるL型部材4,24と、前記供給路1,21におけるT型部材3,23と接続される前記排出路2,22の端部におけるL型部材4,24とを介して、相互に流体密に接続されており、又は、前記供給路1,21と前記排出路2,22が、前記排出路2,22におけるT型部材3,23と接続される前記供給路1,21の端部におけるL型部材4,24と、前記供給路1,21におけるT型部材3,23と接続される前記排出路2,22の端部におけるL型部材4,24と、さらに付加的に、前記供給路1,21における少なくとも1つのT型部材3,23と、前記排出路2,22における少なくとも1つのT型部材3,23とを介して、相互に流体密に接続されており、それによって、流体が複数のLED32から空間的に分離されて通流し、さらに前記供給路1,21と前記排出路2,22が、相互に並列に接続された少なくとも2つの流体接続部を有し、前記熱交換器5,25,31が前記流体接続部に配設されるか又は前記熱交換器5,25,31が前記流体接続部であることを特徴とする装置。前記並列に接続された熱交換器5,25,31は、相互にシフト、圧縮、及び/又は移動可能である、請求項1記載の装置。前記装置はモジュラー式に構成され、複数のLEDモジュール30,41を含んでおり、ここで、1つのLEDモジュール30,41が2つのL型部材4,24を含み、かつ、少なくとも1つのLEDモジュール30,41が2つのT型部材3,23を含むか、又は、2つのLEDモジュール30,41が1つのL型部材4,24と1つのT型部材3,23を含み、及び/又は、別の少なくとも1つのLEDモジュール30,41が2つのT型部材3,23を含み、さらに前記LEDモジュール30,41は付加的に、熱交換器5,25,31を備えた流体接続部を含んでおり、前記LEDモジュール30,41は、供給路部材1,21と排出路部材2,22とを介して相互に特に解離可能に接続されており、それによって、付加的なLEDモジュール30,41が容易に交換可能、離脱可能であり、さらに付加的な組み込みも可能である、請求項1または2記載の装置。前記LEDモジュール30,41を相互に接続している供給路部材1,21及び排出路部材2,22は、可撓性、伸張性、及び又は、圧縮性を伴っており、特に可撓性を伴ったプラスチックホース、及び/又は、ベローズ形状部、有利にはバネを備えたベローズ形状部であり、これによって前記装置が1つの管路内でアーケード状に連結可能である、請求項3記載の装置。前記LEDモジュール30,41は、相互に幾何学的に線形に整列されて配置されている、請求項1から4いずれか1項記載の装置。前記排出路2,22は、前記供給路1,21に並列に配置されている、請求項1から5いずれか1項記載の装置。前記流体は、前記排出路2,22内を前記供給路1,21とは逆方向に通流している、請求項1から6いずれか1項記載の装置。前記装置は、LEDランプ40又はLEDモジュール30,41を含んでいる、請求項1から7いずれか1項記載の装置。前記LEDランプ40または前記LEDモジュール30,41は、管路のための硬化装置、特に配管更生用の光源であり、この場合前記流体は、硬化すべき材料とは結合されない、請求項1から8いずれか1項記載の装置。各LEDモジュール30,41は、少なくとも1つのLED32を備えた少なくとも1つの基板33であり、有利には少なくとも1つの高出力LEDを含み、該高出力LEDは有利には環状に配置されており、その際前記LED32は、外方に向けて有利には前記LEDランプ40又はLEDモジュール30,41の線形構造に対して直角方向で1つの平面内の全方向に照射される、請求項1から9いずれか1項記載の装置。前記複数のLED32はチップオンボードCOBとして基板33上に被着されている、請求項10記載の装置。前記各LEDモジュール30,41は、それらの供給線路に接続されている接続ユニットを含んでおり、該接続ユニットは、供給路と排出路と電気ケーブルとを含み、該電気ケーブルは少なくとも部分的に前記LEDに接続されている、請求項3から10いずれか1項記載の装置。前記各LEDモジュール30,41は、ハウジング34によって、特にガラスハウジング、スチールハウジング又はプラスチックハウジングによって取り囲まれている、請求項1から12いずれか1項記載の装置。前記装置は供給ユニット44を含んでおり、該供給ユニット44は、前記供給路1,21及び/又は排出路2,22を通る流体の温度及び/又は通流速度を制御するための流体制御器を含んでいる、請求項1から13いずれか1項記載の装置。前記供給ユニット44は、前記LED32に印加される電圧の制御のためのLED制御部を含んでいる、請求項13記載の装置。前記装置及び/又はLEDモジュール30,41は、少なくとも1つのセンサ、有利には温度センサ、加速度センサ、電流センサ、及び/又は電圧センサを含んでいる、請求項1から15いずれか1項記載の装置。前記1つ又は複数のセンサは、前記供給ユニット44内の流体制御器及び/又はLED制御部に接続されている、請求項16記載の装置。前記各熱交換器5,15,31及び/又は前記各LEDモジュール30,41は、円形若しくは多角形の断面を備えた円筒状又は環状の構造を有している、請求項1から17いずれか1項記載の装置。前記熱交換器5,15,31の内側及び/又は側面に、流体の供給及び排出のための隣接する少なくとも2つの開口部16が設けられており、前記少なくとも2つの開口部16は、前記熱交換器5,15,31の分離壁17によって相互に分離され、それによって流体が前記熱交換器5,15,31を実質的にその全周面に亘って通流している、請求項18記載の装置。前記供給路1、21及び排出路2,22は、円筒状若しくは環状の前記LEDモジュール30,41の開口部、及び/又は、円筒状若しくは環状の前記熱交換器5,15,31の開口部を通って延在している、請求項18または19記載の装置。前記熱交換器5,15,31の、前記複数のLED32又は基板33との接触面が少なくとも領域毎に、熱伝導性の良好な材料、特に金属、有利には銅、アルミニウム、黄銅、又はスチールから形成され、及び/又は、セラミック、有利にはAl2O3又はAlNから形成される、請求項1から20いずれか1項記載の装置。前記流体は気体、特に圧縮空気若しくは窒素ガス、又は、液体、特に水である、請求項1から21いずれか1項記載の装置。前記各LEDモジュール30,41は、1Wから1000Wの電力用に設計されている、請求項3から22いずれか1項記載の装置。前記LEDランプ40は、特にLEDモジュール30,41は、流体によって少なくとも部分的に冷却可能及び/又は加熱可能である、請求項1から23いずれか1項記載の装置。複数のブラインドが流体接続部に配設されるか又は配設可能である、請求項1から24いずれか1項記載の装置。全ての熱交換器5,15,31において類似の体積流量の流体が通流するようにするために、前記流体接続部の断面が設定されるか又は前記ブラインドが前記流体接続部に配置され、それによって前記熱交換器5,15,31を通る体積流量が最大で係数3だけ異なる、有利には最大で係数2だけ異なる、請求項1から25いずれか1項記載の装置。請求項1から26いずれか1項記載の装置を用いて、LEDランプ又は該LEDランプの少なくとも2つのLEDモジュールを温度制御、特に冷却するための方法において、流体を、供給路を通して少なくとも2つの熱交換器に供給し、前記熱交換器にてLEDランプ又はLEDモジュールとの熱交換を行い、それに続いて前記流体を排出路から排出するようにしたことを特徴とする方法。前記排出路からの流体を供給ユニットに通流し、前記供給ユニットにて温度制御、特に冷却を行い、それに続いて再び当該流体を前記供給路に供給し、前記供給路にて、前記流体の温度を特に少なくとも1つのセンサからの信号に依存して制御する、及び/又は、前記流体の通流速度を少なくとも1つのセンサからの信号に依存して制御する、請求項27記載の方法。光硬化性の管路を硬化させるための方法において、請求項9~26いずれか1項記載の、硬化装置、特に配管更生用光源の冷却のための装置を前記硬化装置と共に管路内に挿入し、それに続いて前記管路をLEDの光によって硬化させ、その際に前記装置と硬化装置は前記管路を通って移動し、前記硬化装置又は前記硬化装置のLEDモジュールが前記装置によって、特に請求項27又は28に記載の方法を用いて冷却されるようにしたことを特徴とする方法。流体の通流速度、流体の温度、LEDの照射パワー、及び/又は、前記管路内での前記装置の移動速度を、特にセンサ、とりわけ温度センサ、照度センサ、電流センサ及び/又は電圧センサからの測定値に依存して、制御する、請求項29記載の方法。図1には本発明による、LEDランプ又はLEDランプのLEDモジュールの温度制御のための装置の概略図と、その冷却循環系ないし加熱循環系が示されている。この装置は供給路1と排出路2を含んでおり、これらは異なる部分領域に分割されている。前記供給路1と排出路2は、管路によって形成されている。前記供給路1と排出路2の部分領域の間にはそれぞれ3つのT型部材3が配置されている。供給路1の末端と排出路2の始端には、それぞれ1つのL型部材4が配置されている。これらのT型部材3とL型部材4も同じように管路から形成されている。前記供給路1と排出路2の隣接するそれぞれ2つのT型部材3の間、及び2つのL型部材4の間には、熱交換器5が配置されており、この熱交換器5も管路から形成されている。全ての管路部材1乃至5、すなわち、供給路部材1、排出路部材2、T型部材3、L型部材4、熱交換器5は、様々な手法で相互に流体密に接続可能である。これらの管路は、例えば溶接によって相互に固定的に接合されていてもよいし、プレスばめを介して相互接続されていてもよい。あるいはこれらの管路は、例えば入れ子式の相互嵌め込みによって解離可能に相互接続されていてもよい。また連結部材やホース部材を介して相互に固定されたりフランジ加工されていてもよい。前記管路部材1,2,3,4,5が製造される材料として、金属、セラミック、又はプラスチックが用いられる。特に有利には、前記供給路部材1と前記排出路部材2は可撓性のホースまたはベローズ形状部から形成されていてもよい。それに対してT型部材3とL型部材4は剛性の高い第1の材料、例えば固体プラスチック、セラミック、又は金属か、これらの組み合わせから製造されているのに対し、熱交換器は、金属、有利には銅、及び/又は高い熱伝導性を備えたセラミックからなっていてもよい。当該装置のモジュールの1つは2つのL型部材4と1つの熱交換器5を含み、当該装置の他の全てのモジュールは、それぞれ2つのT型部材3と1つの熱交換器5を含む。これらのモジュールが供給路部材1及び排出路部材2と解離可能に接続されているならば、付加的なモジュールをそれぞれ1つのさらなる供給路部材1及び排出路部材2と一緒に容易に挿入可能である。各熱交換器5には、温度制御すべきLEDランプないしはLEDランプの温度制御すべきLEDモジュールが接続可能である。それにより良好に熱伝導された接続部が、前記熱交換器5と、LEDランプないしLEDモジュールの間で形成される。それ故にこれらの熱交換器5の外形寸法は、LEDランプないしLEDモジュールの幾何学形態に適合される。当該装置のサイズ、特に熱交換器5のサイズと、T型部材3、L型部材4の間隔、及び供給路部材1と排出路部材2の直径は、LEDランプないしLEDモジュールのサイズとその他の目的に適合される。前記複数の管路1,2,3,4,5これらは流体密に相互接続されているには、熱交換器5と、LEDランプないしLEDモジュールの温度制御のために流体が導入される。図中の白抜きの矢印は、当該管路1,2,3,4,5内での流体の通流方向を示している。ここでの流体は、例えば圧縮空気、窒素などの気体であったり、水などの液体であり得る。熱エネルギーは熱交換器5から放散されるか、又は熱交換器5内へ移送される。排出路2は、導入部から逆方向にも延在可能である。その場合排出路2は反対に取り付けられ得る。つまり排出路2のL型部材が供給路1の媒体通流方向で見て第1のT型部材に取り付けられ、供給路1のL型部材は、排出路2のT型部材これは図1に示されている実施例で供給路1の第1のT型部材に接続されているに接続され得る。図2には、正六角形亀甲形の断面を有する環状の熱交換器15が示されている。この熱交換器15は、2つの接続支持部16を含んでおり、この接続支持部によって流体が当該熱交換器15を通って通流し得るこの通流は図中白抜きの矢印で示されている。導入側接続支持部16は図中左側に存在し、排出側接続支持部16は図中右側に存在する。くさび形の分離壁17は、当該熱交換器15の導入側と排出側とを分離している。これにより、導入された流体は、白抜き矢印で示されているように、熱交換器15の軸を中心に時計回りに環状に循環する。この循環は、熱交換器15の外面18に密接に行われ、それによって良好な熱伝導が達成される。熱交換器15の環状の内部は、T形部材又はL形部材の接続と、供給路や排出路のようなケーブル/ホースの配置に対して十分なスペースを提供している。図3には、そのような4つの熱交換器15が接続された装置の概略的構造が示されており、供給路21と、排出路22と、複数のT型部材23と、2つのL型部材24と共に本発明による装置を形成している。前記複数のT型部材23は、供給路21と排出路22に配置され、それに対して前記2つのL型部材24は、供給路21と排出路22のそれぞれ一方の端部に配置されている。前記供給路21と排出路22は、これらの熱交換器15を介して相互に流体密に接続されている。2つの接続支持部16は、T型部材ないしL型部材を用いて、温度制御システムの共通の導入管路21順方向ないし排出管路22帰還方向に接続される。この種の複数の熱交換器15は、並列に供給可能で、空間的に相前後して配置可能である。図3では、例えば高出力LEDランプ用の冷却システムの構造が例示的に示されており、このシステムでは冷却媒体の供給に対して並列接続をベースとしており、その冷却体として機能する熱交換器15ないしLEDモジュールは相前後して存在している。最後の冷却体15図3の右上側まで、冷却体15の供給路21ないし排出路22は、T型部材23によって共通の導入管路21ないし排出管路22に接続されている。最後の冷却体15はL型部材24によってこれらに接続される。この種の接続路23,24は、例えばホースとホースクリップによって冷却体15に接続される個別の接続要素であってもよい。また、Oリングによって気密に差し込み可能な連結部であってよいし、あるいは冷却体15に直接統合された同等の機能を持つ例えばその端面側からのコンタクトが可能なプラグインコネクタタイプの管路であってもよい。共通の主要管路21,22は、剛性の高いものであってもよいし、例えばポリイミド製ホースのように可撓性のあるものであってもよい。図には示されていないが、複数のLEDが外面18に設けられた場合には、それによって円筒状のLEDランプが実現される。このランプを用いて、LEDの適切な選択のもとで、管路の硬化処理や汚染/破損の後処理などが可能にある。これらのLEDへの供給線路も熱交換器15の環状の開口部を通って案内させることが可能である。その外面全体に亘ってLEDが装着された各熱交換器15は、これによってLEDモジュールとなる。このLEDモジュールを給電部に接続するためのケーブルと連結することでLEDランプが実現される。この本発明によるLEDランプは、例えば、家屋用配管の配管更生のための光源として使用可能である。図4には、そのようなLEDランプのLEDモジュール30の断面が示されている。ここでは熱交換器として機能している八角形の冷却体31には、多数のLED32がチップオンボード技法COB技法によって被着されている。それに対してこれらの複数のLED32は基板33上に被着される。その際当該冷却体31の8つの各側面にそれぞれ1つの基板33が設けられている。このLEDモジュール30は、保護ガラスの形態の円形のハウジング34で取り囲まれており、このハウジングは前記LED32ないし冷却体31と固定的に接続されている。前記LEDモジュール30の幾何学形態は、円筒状の中空体の均等な照明のために設計されている。そのためその内壁は、LEDモジュール30の直径よりも僅かに大きい直径であっても、当該LEDモジュール30によって均等に照射される。この種の光源は、例えば下水管再生処理に必要とされる。光学的な出力への要求が高い適用ケースにおいて、多数のLED32の典型的な効率に基づいて1~50の範囲で高められた熱量が冷却体31によって放熱されなければならないような場合には、液状の冷却媒体が流体として求められ、それが冷却体31を通流する。当該ケースでは、この冷却媒体が当該冷却体31の軸を中心に環状に循環する。この循環は冷却体31の表面に対して密に行われ、これによって、この表面に取り付けられている基板33が効果的に冷却される。つまり図示の断面図は本発明によれば、冷却装置の熱交換モジュール31と共に複数のLEDモジュール30を含んだ、すなわちLEDモジュール30と熱交換器31を含んだ、LEDランプにおけるLEDモジュール30の断面である。このLEDランプは、付加的に電気的な接続端子とこれは図示されていないが当該LED32の作動に必要である、制御部これも図示されていないが当該LED32に電流を供給し場合によっては当該システムの推進にも寄与するとを含んでいる。本発明による装置は、単に冷却システムだけでなく、LEDランプと協働する総合的な冷却システムであってもよい。図5には、モジュラー式LED構造の一例が概略的に示されている。図示のLEDランプ40は、4つの円筒状のLEDモジュール41からなっており、それらの幾何学形態は使用目的に合わせて適応化される。また前記LEDモジュール41は接続ユニット42を備えており、その供給線路43に当該LEDモジュール41が接続されている。LEDモジュール41は、1つ又は複数のLEDを備えた少なくとも1つの基板含み、該基板は冷却体に被着されている。LEDを冷却するための冷却媒体として気体若しくは液体が用いられる。冷却体は種々異なる形態ないし方式で形成され得る例えばフライス盤切削加工、打ち抜き加工、切断加工、折り畳み加工、複数金属の低度溶解ボンディングなど。前記複数のLEDモジュール41は、1つのハウジング内に組み込まれるガラス製シリンダー、ステンレス又はプラスチック製ハウジングなど。さらに前記LEDモジュール41内には、複数のセンサ図示せず、例えば温度センサ、照度センサ、電流センサ、電圧センサなどが集積されていてもよい。これらのセンサは作動状態を制御及び供給ユニット44に通知し、当該制御及び供給ユニット44は、その通知に基づいてLEDランプ40の現下の状態への作動条件の適応化が可能となる。接続ユニット42は、付加的なLEDモジュール41のモジュラー式拡張や、メンテナンス目的の交換等を可能にしている。冷却循環の観点からみたら、LEDモジュール41に対する冷却媒体の供給は、特に拡張性の趣旨からも並列供給型が望ましい。なぜなら全ての冷却体がいつでも同じ循環温度で提供できるからである。前記LEDモジュール41は、剛性の高い接続要素若しくは可撓性のある接続要素を介して接続可能である。それにより、固定的に若しくは可撓性を伴って保護ホース、金属バネ、蛇腹型の保護要素などを介して相互に連ねることが可能である。それによりLEDランプ40をアーケード状に一本の管路で連結可能になる。可撓性若しくは剛性の供給線路43がこれらのLEDモジュール41を制御及び供給ユニット44に接続し、当該制御及び供給ユニット44は、給電のためと冷却媒体供給のための機能を含み、さらに関連のある作動パラメータの所期の制御のための制御及び調整ユニットを含んでいる。本発明による装置は、家屋用配管領域DN50~DN300規格、典型的にはDN120~DN160規格における配管更生への適用に非常にマッチしたものである。その上さらに、この領域においてさらに大きな管直径に対しても当該技術の応用が考えられる。なぜならこのシステムには高い電力が許容され、幾何学的なサイズについても高い較正が可能だからである。つまり適用領域として雨承け、煙突などにも考慮できる。同様に、いわゆるライナーの光硬化により気密性を形成する側面接続部の更生のためにLEDランプを開発することも可能である。さらなる適用領域、例えば管状の空間または中空体の照明に用いることも考えられる。可撓性を伴って連結された加熱素子加熱媒体が通流する加熱体によって、円筒状の管体壁部を加熱することのできるように、相応に構築された加熱システムの実現の可能性も可能である。このことは、照射出力加熱ビームの調整によって行ってもよいし、加熱体と円筒状管体との間の直接の熱伝導の形成によって行ってもよい。前述してきた明細書、並びに請求の範囲、図面、実施例において開示された本発明の特徴は、単独でもあるいは任意の組み合わせにおいても本発明の実現に対するそれらの異なる実施形態での基本となり得る。"