発光素子を搭載する素子パッケージの作製方法であって、前記発光素子が接合される主面を有するベース部と前記ベース部に設けられており前記主面において前記主面の法線方向に延びる壁部とを有する支持基体を、前記発光素子と共に用意する工程と、前記発光素子の第1面を前記主面に接合し、前記発光素子を前記ベース部に搭載する工程と、前記第1面の反対側にある前記発光素子の第2面に設けられた第1配線と前記壁部の端面に設けられた第2配線とを電気的に接続する接続配線を、スクリーン印刷によって形成する工程と、を備え、前記ベース部に搭載されている前記発光素子の前記第2面を含む平面と前記端面を含む平面との間隔は、10μm以下であり、前記接続配線を形成する工程において、前記接続配線は、前記第2面の縁と前記壁部とが接触する接触部の全部又は一部を覆うように形成される、ことを特徴とする素子パッケージの作製方法。前記壁部は、第1の部分と第2の部分とから成り、前記第1の部分と前記第2の部分とは、前記法線方向に順に配置され、前記第1の部分は、前記主面から前記法線方向に延びており、前記第2の部分は、前記第1の部分から更に前記法線方向に延びており、前記第2の部分は、前記端面を含み、前記第1の部分の前記主面側の側面よりも前記主面側に張り出しており、前記主面側への前記第2の部分の張り出しは、前記端面に近いほど大きく、前記発光素子を前記主面に接合する工程において、前記第2面の縁は、前記第2の部分に接触される、ことを特徴とする請求項1に記載の素子パッケージの作製方法。前記端面は、前記側面から5μm以上15μm以下の範囲の長さだけ前記主面側に張り出している、ことを特徴とする請求項2に記載の素子パッケージの作製方法。前記接続配線をスクリーン印刷によって形成する工程は、前記接触部に絶縁膜を形成し、前記接触部において前記絶縁膜に前記接続配線が重なるように前記接続配線を形成する、ことを特徴とする請求項1に記載の素子パッケージの作製方法。発光素子と、前記発光素子を搭載する支持基体と、前記発光素子を前記支持基体に電気的に接続する接続配線と、を備える素子パッケージであって、前記支持基体は、ベース部と壁部とを有し、前記ベース部は、前記発光素子が接合される主面を有し、前記壁部は、前記ベース部に設けられ、前記主面において前記主面の法線方向に延びており、前記発光素子の第1面は、前記主面に接合し、前記接続配線は、前記第1面の反対側にある前記発光素子の第2面に設けられた第1配線と前記壁部の端面に設けられた第2配線とを電気的に接続するスクリーン印刷配線であり、前記ベース部に搭載されている前記発光素子の前記第2面を含む平面と前記端面を含む平面との間隔は、10μm以下であり、前記接続配線は、前記第2面の縁と前記壁部との接触部の全部又は一部を覆うように形成されている、ことを特徴とする素子パッケージ。前記壁部は、第1の部分と第2の部分とから成り、前記第1の部分と前記第2の部分とは、前記法線方向に順に配置され、前記第1の部分は、前記主面から前記法線方向に延びており、前記第2の部分は、前記第1の部分から更に前記法線方向に延びており、前記第2の部分は、前記端面を含み、前記第1の部分の前記主面側の側面よりも前記主面側に張り出しており、前記主面側への前記第2の部分の張り出しは、前記端面に近いほど大きく、前記第2面の縁は、前記第2の部分に接触している、ことを特徴とする請求項5に記載の素子パッケージ。前記端面は、前記側面から5μm以上15μm以下の範囲の長さだけ前記主面側に張り出している、ことを特徴とする請求項6に記載の素子パッケージ。前記縁と前記壁部との接触部に設けられている絶縁膜を更に有し、前記接続配線は、前記接触部において前記絶縁膜に前記接続配線が重なるように前記接続配線を形成する、ことを特徴とする請求項5に記載の素子パッケージ。ところで、上記のようなワイヤボンディング技術を採用する場合、発光素子上に小径ボールを形成する際に電極パッドが必要である。このため、発光素子上に電極パッドのための領域を設ける必要があり、発光素子を小さくできないという問題がある。本発明の目的は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、配線が占める空間を低減できる素子パッケージの作製方法、及び素子パッケージを提供することである。本発明の一側面に係る素子パッケージ作製方法は、発光素子を搭載する素子パッケージの作製方法であって、前記発光素子が接合される主面を有するベース部と前記ベース部に設けられており前記主面において前記主面の法線方向に延びる壁部とを有する支持基体を、前記発光素子と共に用意する工程と、前記発光素子の第1面を前記主面に接合し、前記発光素子を前記ベース部に搭載する工程と、前記第1面の反対側にある前記発光素子の第2面に設けられた第1配線と前記壁部の端面に設けられた第2配線とを電気的に接続する接続配線を、スクリーン印刷によって形成する工程と、を備え、前記ベース部に搭載されている前記発光素子の前記第2面を含む平面と前記端面を含む平面との間隔は、10μm以下であり、前記接続配線を形成する工程において、前記接続配線は、前記第2面の縁と前記壁部とが接触する接触部の全部又は一部を覆うように形成される、ことを特徴とする。本発明によれば、ワイヤボンディングの際に用いられる引き出し線、電極パッド、及び導電性ボールが不要となる。従って、発光素子に電極パッドを設ける領域を確保する必要がなくなるため、発光素子を小型化させることができる。また、本発明に係る素子パッケージ作製方法では、前記壁部は、第1の部分と第2の部分とから成り、前記第1の部分と前記第2の部分とは、前記法線方向に順に配置され、前記第1の部分は、前記主面から前記法線方向に延びており、前記第2の部分は、前記第1の部分から更に前記法線方向に延びており、前記第2の部分は、前記端面を含み、前記第1の部分の前記主面側の側面よりも前記主面側に張り出しており、前記主面側への前記第2の部分の張り出しは、前記端面に近いほど大きく、前記発光素子を前記主面に接合する工程において、前記第2面の縁は、前記第2の部分に接触される。本発明によれば、スクリーン印刷の際に用いられる導電性ペーストが発光素子と壁部の間に進入して素子がショートする問題を回避できる。そして、発光部の光の射出が妨げられる問題を回避できる。また、本発明に係る素子パッケージの作製方法では、前記端面は、前記側面から5μm以上15μm以下の範囲の長さだけ前記主面側に張り出している。本発明によれば、主面側への張り出し量は、スクリーン印刷時に用いられる導電性ペーストのサイズと同等となる。従って、導電性ペーストが素子と壁部の間に進入する問題を回避できる。また、本発明に係る素子パッケージの作製方法では、前記接続配線をスクリーン印刷によって形成する工程は、前記接触部に絶縁膜を形成し、前記接触部において前記絶縁膜に前記接続配線が重なるように前期接続配線を形成する。本発明によれば、発光素子と壁部との接触部に絶縁膜が形成される。従って、導電性ペーストが発光素子と壁部の間に進入する問題を回避できる。本発明に係る素子パッケージは、発光素子と、前記発光素子を搭載する支持基体と、前記発光素子を前記支持基体に電気的に接続する接続配線と、を備える素子パッケージであって、前記支持基体は、ベース部と壁部とを有し、前記ベース部は、前記発光素子が接合される主面を有し、前記壁部は、前記ベース部に設けられ、前記主面において前記主面の法線方向に延びており、前記発光素子の第1面は、前記主面に接合し、前記接続配線は、前記第1面の反対側にある前記発光素子の第2面に設けられた第1配線と前記壁部の端面に設けられた第2配線とを電気的に接続するスクリーン印刷配線であり、前記ベース部に搭載されている前記発光素子の前記第2面を含む平面と前記端面を含む平面との間隔は、10μm以下であり、前記接続配線は、前記第2面の縁と前記壁部との接触部の全部又は一部を覆うように形成されている。本発明によれば、ワイヤボンディングの際に用いられる引き出し線、電極パッド、及び導電性ボールが不要となる。従って、発光素子に電極パッドを設ける領域を確保する必要がなくなるため、発光素子を小型化させることができる。また、本発明に係る素子パッケージでは、前記壁部は、第1の部分と第2の部分とから成り、前記第1の部分と前記第2の部分とは、前記法線方向に順に配置され、前記第1の部分は、前記主面から前記法線方向に延びており、前記第2の部分は、前記第1の部分から更に前記法線方向に延びており、前記第2の部分は、前記端面を含み、前記第1の部分の前記主面側の側面よりも前記主面側に張り出しており、前記主面側への前記第2の部分の張り出しは、前記端面に近いほど大きく、前記第2面の縁は、前記第2の部分に接触している。本発明によれば、スクリーン印刷時に用いられる導電性ペーストが素子と壁部の間に進入し素子がショートする問題を回避できる。そして、発光部の光の射出が妨げられる問題を回避できる。また、本発明に係る素子パッケージでは、前記端面は、前記側面から5μm以上15μm以下の範囲の長さだけ前記主面側に張り出している。本発明によれば、主面側への張り出し量は、スクリーン印刷時に用いられる導電性ペーストのサイズと同等となる。従って、導電性ペーストが素子と壁部の間に進入する問題を回避できる。また、本発明に係る素子パッケージでは、前記縁と前記壁部との接触部に設けられている絶縁膜を更に有し、前記接続配線は、前記接触部において前記絶縁膜に前記接続配線が重なるように前記接続配線を形成する。本発明によれば、発光素子と壁部との接触部に絶縁膜が形成される。従って、導電性ペーストが素子と壁部の間に進入する問題を回避できる。本発明に係る素子パッケージ作製方法、及び素子パッケージによれば、配線が占める空間を低減できる。以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。第1実施形態第1実施形態の素子パッケージ1は、図1に示すように、発光素子20を搭載する基板10支持基体と、発光素子20を基板10に電気的に接続する接続配線50とを備える。基板10は、ベース部11と、壁部12と、第2配線15とを有する。ベース部11は、発光素子20が接合される主面11aを有する。壁部12は、ベース部11に設けられる。壁部12は、主面11aにおいて主面11aの法線方向であるY方向に延びている。壁部12は、第1の部分12Aと第2の部分12Bとから成る。第1の部分12Aと第2の部分12Bとは、Y方向に順に配置される。第1の部分12Aは、主面11aからY方向に延びている。第2の部分12Bは、第1の部分12Aから更にY方向に延びている。第2の部分12Bは、端面12aを含む。また、第2の部分12Bは、第1の部分12Aの主面11a側の側面よりも主面11a側に張り出して形成される張り出し部12Cを有する。張り出し部12Cの主面11a側への張り出し量は、端面12aに近いほど大きくなっている。端面12aにおける張り出し部12Cの張り出し量は、第1の部分12Aの主面11a側の側面から5μm以上15μm以下の範囲の長さである。第2配線15は、端面12aに設けられる。発光素子20は、素子本体22と、コア層23と、第1配線25と、n電極26とを有する。素子本体22は、例えば略直方体の形状を有する。素子本体22は、第1面22aと、第2面22bとを有する。第2面22bは、第1面22aの反対側に形成される。第1配線25は、第2面22bに設けられる。第1面22aは、ベース部11の主面11aに接合される。また、ベース部11に搭載されている発光素子20の第2面22bを含む平面と、端面12aを含む平面との間隔は、10μm以下である。第2面22bの縁は、第2の部分12Bの張り出し部12Cに接触している。素子本体22と、第1の部分12Aの主面11a側の側面との間には、Y方向に対して垂直な方向の長さが10μm程度の空間Sが形成される。基板10と発光素子20とをY方向から見ると、張り出し部12Cが第2面22bに10μm程度重なって見える。コア層23は、光を伝搬させるために設けられる。コア層23は、光導波路又は活性層とも称される。コア層23の材料としては、例えばInGaAsPを用いることができる。しかし、コア層23の材料は、InGaAsPに限定されず、例えばAlGaInAs等、別の材料であってもよい。n電極26は、素子本体22における第2面22bの反対側に設けられる。n電極26の材料としては、例えばAu/Zn/Au、又はTi/Pt/Auを用いることができる。しかし、n電極26の材料は、Au/Zn/Au又はTi/Pt/Auに限定されず、別の材料であってもよい。接続配線50は、第1配線25と第2配線15とを電気的に接続するスクリーン印刷配線である。接続配線50は、第2面22bの縁と壁部12との接触部の全部又は一部を覆うように形成される。接続配線50は、導電性ペーストからなる。以上のように構成される素子パッケージ1の作製方法について、図2を参照しながら以下で説明する。まず、ステップS10以下、S10という。他のステップにおいても同様とする。にて、基板10及び発光素子20を用意する工程が実行される。具体的には、ベース部11と壁部12とを有する基板10が、発光素子20と共に用意される。次に、S20に処理が移行し、発光素子20の基板10への接合搭載工程が実行される。具体的には、図3に示すように、発光素子20の第1面22aが主面11aに接合され、発光素子20がベース部11に搭載される。このとき、発光素子20の第2面22bは、張り出し部12Cに接触する。そして、S30に処理が移行する。S30では、スクリーン印刷により、接続配線50が形成される工程がなされる。具体的には、第2面22bに設けられた第1配線25と、壁部12の端面12aに設けられた第2配線15とを電気的に接続させる接続配線50が、スクリーン印刷によって形成される。こうして、図1に示す素子パッケージ1が完成する。スクリーン印刷は、例えば、印刷機不図示と、スクリーン版不図示と、導電性ペースト接続配線50とを用いて行われる。具体的には、まず、第2配線15と第1配線25とのY方向側に、スクリーン版が設けられる。このとき、第2面22bの縁と壁部12との接触部のY方向側に、スクリーン版のペースト押し出し用の孔部不図示が位置する。そして、スクリーン版のY方向側に、印刷機により、導電性ペーストが塗布される。また、導電性ペーストが、スクリーン版を介して、Y方向の反対側に第1面22a側に押し付けられる。すると、ペースト押し出し用の孔部から導電性ペーストが押し出される。そして、導電性ペーストは、接続配線50として、第2面22bの縁と壁部12との接触部の全部又は一部を覆うように位置する図1を参照。その後、焼成工程を経て、素子パッケージ1の作製が完了する。なお、スクリーン版としては、例えば、ポリエステルの支持体でステンレスメッシュが張られている構造のものを採用することができる。以上、第1実施形態における素子パッケージ作製方法では、発光素子20上の第1配線25と、基板10上の第2配線15とが、スクリーン印刷によって電気的に接続される。よって、ワイヤボンディングの際に必要であった引き出し線、電極パッド、及び導電性ボールが不要となる。従って、発光素子20に引き出し線、電極パッド、及び導電性ボールを設ける領域を確保する必要がなくなるため、素子パッケージ1の大きさを小さくできる。また、電極パッドが不要となるため、素子パッケージ1の静電容量を削減できるので高速通信が実現できる。ところで、発光素子20の表面には、発光層不図示が形成される。よって、表面に形成された発光層に導電性ペーストが入り込んだ場合、素子がショートしたり、発光層からの光の射出が阻害されたりする問題が発生する可能性がある。しかしながら、第1実施形態における素子パッケージ作製方法によれば、発光素子20を基板10に接合及び搭載する工程において、発光素子20の第2面22bの縁が、壁部12の第2の部分12B張り出し部12Cに接触する。よって、スクリーン印刷を施しても、導電性ペーストは、発光素子20と基板10との間に入り込まなくなる。従って、発光素子20がショートする問題と、光の射出が妨げられる問題とを回避できる。また、張り出し部12Cの張り出し量は、第1の部分12Aの側面から5μm以上15μm以下となっている。よって、張り出し量が導電性ペーストのサイズと同等になるため、より好適に発光素子20がショートする問題と、光の射出が妨げられる問題とを回避できる。第2実施形態第2実施形態の素子パッケージ100は、図4に示すように、発光素子120を搭載する基板110支持基体と、発光素子120と基板110との接触部に形成される絶縁膜130と、発光素子120と基板110との接触部において絶縁膜130に重なるように形成される接続配線150とを備える。基板110は、ベース部111と、壁部112と、第2配線115とを有する。ベース部111は、主面111aを有する。主面111aには、素子120が接合される。また、壁部112は、端面112aを有する。また、発光素子120は、第1実施形態と同様、素子本体122と、コア層123と、第1配線125と、n電極126とを有する。素子本体122は、第1面122aと、第2面122bとを有する。絶縁膜130は、第2面122bの縁と壁部112との接触部に設けられる。絶縁膜130の材料は、例えば樹脂である。しかし、絶縁膜130の材料は、樹脂以外の、例えば、SiN、SiON、SiO2、Al2O3等の誘電体等であってもよい。ただし、絶縁膜130が樹脂である場合、被膜がつかない部分を覆ってスパッタで切断する工程が不要となるため、成膜を容易に行うことができる。接続配線150は、スクリーン印刷配線である。接続配線150は、発光素子120上の第1配線125と、基板110上の第2配線115とを電気的に接続する。接続配線150は、第2面122bの縁と壁部112との接触部において、絶縁膜130に重なるように形成される。接続配線150は、導電性ペーストからなる。以上のように構成される素子パッケージ100の作製方法は、スクリーン印刷により接続配線150を形成する工程を除いて、第1実施形態の素子パッケージ1の作製方法と同一である。具体的には、図5に示すように、ベース部111の主面111aに素子本体122を搭載する工程S20までは、第1実施形態と同一である。しかし、接続配線150を形成する工程S30が異なっている。第2実施形態の接続配線150を形成する工程は、図6に示すように、第2面122bの縁と壁部112との接触部に絶縁膜130を形成し、その後、第2面122bの縁と壁部112との接触部において絶縁膜130に接続配線150が重なるように接続配線150を形成する。こうして、図4に示す素子パッケージ100が完成する。なお、スクリーン印刷自体の方法は、第1実施形態と同一である。以上、第2実施形態における素子パッケージ作製方法を用いた場合、第1実施形態と同様、素子パッケージ100の大きさを小さくできる効果、発光素子120がショートする問題と光の射出が妨げられる問題とを回避できる効果、が得られる。更に、第2実施形態では、第1実施形態のように張り出し部12Cを設ける必要がない。従って、より簡易な構成を実現できる。なお、第1実施形態では発光素子20がコア層23とn電極26とを有する例を、第2実施形態では発光素子120がコア層123とn電極126とを有する例を、それぞれ説明した。しかし、コア層23、n電極26、コア層123、及びn電極126は、なくてもよい。また、第1実施形態では素子本体22が略直方体の形状を有する例を、第2実施形態では素子本体122が略直方体の形状を有する例を、それぞれ説明した。しかし、素子本体22及び素子本体122の形状は、略直方体に限定されず、他の形状であってもよい。