"半導体モジュールを製造する方法であって、少なくとも2つの半導体チップと、これら半導体チップを互いに接続する導電性構造体を有するインターポーザとを備えており、前記インターポーザは、第1の半導体チップ上に直接プリントされ、前記インターポーザが印刷される際に、前記導電性構造体は導電性インクによって形成され、第2の半導体チップは、前記2つの半導体チップが積み重ねられて配置されるとともに前記インターポーザが前記2つの半導体チップ間の中間層を形成するように、前記インターポーザ上に配置されることを特徴とする方法。前記導電性インクは、前記導電性構造体を形成するためにノズルから噴射されることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記導電性構造体は、エアロゾルジェットプリンティング法によって形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。前記インターポーザを前記第1の半導体チップ上に印刷する行程は、開口部を備える絶縁層を前記第1の半導体チップ上に直接プリントする行程と、前記導電性インクをノズルを通して前記導電層上に吹き付ける行程とを含むことを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。前記絶縁層は、スクリーン印刷によって前記第1の半導体チップ上にプリントされることを特徴とする請求項4に記載の方法。前記インターポーザは、前記第1の半導体チップ上に印刷され、前記導電性インクは前記ノズルを通して前記第1の半導体チップ上に直接吹き付けられることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。前記導電性インクは、最大20nmの最大寸法の金属粒子を有することを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の方法。前記導電性インクは、導電性インクは銀、金および/または銅の粒子を有することを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載の方法。前記導電性インクは、200°C未満の温度で互いに結合する金属粒子を有することを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の方法。前記導電性インクは、600nm未満の波長を有する光で照射されると互いに結合する金属粒子を有することを特徴とする請求項1~9のいずれか一項に記載の方法。前記第1の半導体チップは、前記インターポーザをプリントするときにウェハーの一部となっていることを特徴とする請求項1~10のいずれか一項に記載の方法。前記ウェハーは、その上に前記インターポーザがプリントされる前に欠陥領域についてテストされ、そのテスト結果に基づいて、プリントされる導電性構造体のレイアウトがその欠陥領域を避けて構成されることを特徴とする請求項11に記載の方法。前記ウェハーは、前記インターポーザをプリントした後にダイシングされることを特徴とする請求項11または12に記載の方法。半導体モジュールであって、互いに積み重ねて配置された少なくとも2つの半導体チップと、これらの2つの半導体チップ間に配置されたインターポーザと、を備えており、前記インターポーザは、前記半導体チップを互いに接続する導電性構造体を有しており、少なくとも一層を有する印刷層の形態であり、第1の半導体チップに直接隣接しており、前記導電性構造体は導電性インクから形成されることを特徴とする半導体モジュール。半導体モジュールであって、互いに積み重ねて配置された少なくとも2つの半導体チップと、これらの2つの半導体チップ間に配置されたインターポーザと、を備えており、前記インターポーザは、前記半導体チップを互いに接続する導電性構造体を有しており、この導電性構造体は最大20nmの最大寸法を有する金属粒子を有することを特徴とする半導体モジュール。前記導電性構造体は、銀、金および/または銅粒子を有することを特徴とする請求項14または15に記載の半導体モジュール。前記導電性構造体は、200°C未満の温度で互いに結合する金属粒子を有することを特徴とする請求項14~16のいずれか一項に記載の半導体モジュール。前記導電性構造体は、600nm未満の波長を有する光で照射されると互いに結合する金属粒子を有することを特徴とする請求項14~17のいずれか一項に記載の半導体モジュール。請求項1~13のいずれか一項に記載の方法によって製造される、請求項14~18のいずれか一項に記載の半導体モジュール。少なくとも2つの半導体チップと、これらの半導体チップを互いに接続する導電性構造体を有するインターポーザとを有する半導体モジュールを製造するためのシステムであって、第1の半導体チップ上にインターポーザをプリントし、これにより導電性インクによって導電性構造体を形成するように構成されたプリント装置と、前記2つの半導体チップを互いに積み重ね、前記インターポーザがこれら2つの半導体チップ間の中間層を形成するように、第2の半導体チップをインターポーザ上に載置するように構成されているマウント装置と、を備えることを特徴とするシステム。前記印刷装置は、絶縁層を前記半導体チップ上に印刷するように構成されている第1の印刷ユニットと、導電性インクを前記絶縁層上に吹き付けるためのノズルを有する第2の印刷ユニットと、を有することを特徴とする請求項20に記載のシステム。前記インターポーザ上に印刷する前に、前記第1の半導体チップを保持し、位置決めするように構成されている保持装置を更に有することを特徴とする請求項20または21に記載のシステム。請求項1~13のいずれか一項に記載の方法を実施するように構成されている請求項20~22のいずれか一項に記載のシステム。発明の目的本発明の目的は、上述の問題を解決し、特に、半導体モジュールを効率的かつ廉価に製造することができる、半導体モジュールを製造するための方法およびシステムを提供することである。特に比較的少量しか製造しない半導体モジュールを効率的かつ廉価に製造することが可能となる。本発明による解決上述の目的は本発明による、少なくとも2つの半導体チップおよびインターポーザを含む半導体モジュールを製造する方法によって達成することができる。インターポーザは、半導体チップを互いに接続する導電性構造体を有している。本発明に係る方法において、インターポーザは第1の半導体チップに直接印刷プリントされる。インターポーザが印刷プリントされると、導電性構造体が導電性インクによって形成される。更に、2つの半導体チップが上下に配置され、インターポーザがこれら2つの半導体チップ間に中間層を形成するように、第2の半導体チップがインターポーザ上に載置される。本願による半導体チップは、半導体材料例えばシリコンやガリウムヒ素によって形成される電子回路を意味していると解されるべきである。例えば、この種の半導体チップはpn接合を含む。これとは対照的に、半導体モジュールに含まれるプリント回路基板は本願の半導体チップを形成しない。係る回路基板は半導体チップと電気接続を作り出すものであり、対応する半導体チップよりも実質的に大きなサイズの構造を有している。本発明のインターポーザは、複数の半導体チップを互いに電気的に接続する部品を意味するものとして解されるべきである。半導体チップと回路基板との間の接続を形成する従来の部品は、インターポーザとも呼ばれることが多い。しかしながら、この種のインターポーザは本発明のインターポーザの機能とは異なる。本願において、導電性インクは印刷される面に液体またはペースト状で塗布され、硬化される例えばレーザ照射または熱によって材料を意味するものとして理解される。硬化した材料は導電性である。こうした導電性インクの例は、銀の粒子を含むいわゆるナノインクである。本発明によれば、インターポーザは第1の半導体チップ上すなわち表面または背面上に直接印刷される。ここで導電性構造体は導電性インクによって形成される。直接印刷とは、インターポーザがまず第1の半導体チップとは別のキャリア層上に印刷され、そして第1の半導体チップに塗布されるというものではなく、インターポーザが第1の半導体チップ上に直接印刷されることを意味するものとして理解されるべきである。印刷される第1の半導体チップの表面は例えば不活性化層保護層によって形成され得る。第1の半導体チップ上へのインターポーザの印刷は、例えば、まず絶縁層によって行うことができ、次にその上に印刷される導電性構造体によって行うができる。あるいは、導電性構造体は、第1の半導体チップ上に直接印刷されてもよい。本発明に従って半導体チップ上に直接インターポーザを印刷することにより、各チップはウェハーの一部としてそれぞれ積層される必要はもはやなく、積層する前に分離することができる。よって、任意のサイズのチップを他のチップの上に積層することができる。チップ表面または背面に直接印刷されたインターポーザによって、各チップをウェハーのダイシングの後にそれぞれ処理し分類することが可能になる。よって、チップを他のチップと積層し、あるいは、それらの特性によって分離することもできる。本発明によるインターポーザの印刷製造と導電性インクの使用によって、小さな体積の3次元集積半導体モジュールをはるかに経済的に製造することが可能である。従来技術による方法では、リソグラフィ法を使用する必要があり、よって複数組のマスクが必要とされ、また、インターポーザのキャリア材料としてフィルム薄膜を使用するときに対応する製品を用いることが必要であるが、本発明によって印刷されたインターポーザは印刷アプリケーションの変更が必要なだけである。もし、先行技術の方法で半導体モジュール毎のコストを算出した場合、これらのモジュールの数量が減少するにつれ、モジュール毎のコストは大きく増加する。各印刷アプリケーションによってインターポーザの構成を変更する可能性があるため、変更または適合が迅速かつ廉価にされ得る。本発明の第一の実施形態によると、導電性インクが導電性構造体を形成するためにノズルから噴射放出される。特に、導電性インクは被覆される表面上にノズルを通して吹き付けられる。ここで、インクが小液滴で塗布されるインクジェット印刷といった方法を用いることができる。本発明の一の態様によると、導電性構造体はエアロゾルジェットプリンティング法によって形成される。しかしながら、オプメティック社によって提供されるエアロゾルジェットプリント法が特に有効なものである。ここで、印刷される材料が連続ジェットを備えるノズルを通して塗布される。代替の実施形態では、導電性インクを、被覆される表面上にスクリーン印刷法によって印刷することができる。本発明の更なる実施形態によると、第1の半導体チップ上にインターポーザを印刷する工程は、開口部を備える絶縁層を半導体チップ上に印刷する工程と、導電性インクをノズルを通して導電層上に吹き付ける工程を含む。絶縁層は有機および/無機材料を有することができ、フィルターおよび/または添加物を加えることができる。好ましくは、絶縁層の硬化は印刷の後に化学線、化学反応、熱、および乾燥によって行われる。開口部は絶縁層に形成され、これは例えば、これらの箇所でクロスリンクされず、選択的に除去される、塗布される材料によってなされる。本発明の一態様によると、絶縁層はチップの表面の形状を平らにするか平滑にするように塗布される。本発明の更なる実施形態によると、絶縁層はスクリーン印刷によって第1の半導体チップ上に印刷される。更なる実施形態によると、絶縁層は、ローテーションコーティング、スプレーコーティング、ディスペンシングによって、および/またはノズルによっても塗布することができる。上述のように、本発明の一実施形態によると、インターポーザが第1の半導体チップ上に印刷されるとき、導電性インクはノズルを通して第1の半導体チップ上に直接吹きつけられる。本発明の更なる実施形態によると、導電性インクは最大20nmの最大寸法の金属粒子を有する。換言すると、金属粒子は最大20nm、特に最大10nmまたは最大2nmの粒径を有する。本発明の更なる実施形態によると、導電性インクは銀、金および/または銅の粒子を有する。更なる実施形態によると、導電性インクは、200°C未満、特に150°C未満の温度で特に架橋もしくは焼結にて互いに結合する金属粒子を有する。これらのインクはしばらくの間この低温状態で硬化あるいは焼結される。この種のインクの例としては、バイエル社によって製造される導電性ナノインクBayInkバイエルアクチェンゲゼルシャフト社の登録商標TPSナノメートルの大きさの銀粒子が添加されているである。粒径が非常に小さいことで、インクが200°Cよりもかなり低い温度で焼結することができる。実験では、約140°Cの温度で焼結が可能であることが分かっている。これらの材料は十分な伝導性を備え、5000S/mの伝導率である。更に、バイエル社は、ナノチューブを添加した有望な特性を有する導電性インクBayInkバイエルアクチェンゲゼルシャフト社の登録商標CNTも提供している。銀を含有するインクの他に、他の金属例えば銅のナノ粒子を含有するインクを使用することも有効である。本発明の更なる実施形態によると、導電性インクは600nm未満の波長を有する光で照射されると互いに具体的には架橋または焼結結合する金属粒子を有する。よって、短波例えば523nmまたは355nmの波長を有するでの架橋または焼結が可能である。本発明の更なる実施形態によると、第1の半導体チップは、インターポーザを印刷するときにウェハーの一部となっている。ウェハーは一般に複数の半導体チップを有している。換言すれば、インターポーザが印刷されるときに、第1の半導体チップはまだ分離されていない。しかしながら、インターポーザに印刷する前に第1の半導体チップを分離することも可能である。本発明の更なる実施形態によると、ウェハーはその上にインターポーザが印刷される前に欠陥領域についてテストされ、そのテスト結果に基づいて、印刷される導電性構造体のレイアウトがその欠陥領域を避けて構成される。更なる実施形態によると、インターポーザに更に載置される第2の半導体チップは、インターポーザが印刷される前に欠陥領域についてテストされ、このテスト結果が、印刷される導電性構造体のレイアウトを決定するために用いられる。好ましくはこれは導電性構造体による完成した半導体モジュールにおいて互いに積層したチップの配線機能領域で生じる。これにより導電性構造体は欠陥領域を避ける。好ましくは、テスト結果に基づき欠陥例えば、使用不能であると思われるものを有する半導体チップを前もって排斥することである。本発明によると、半導体モジュールは、互いに積み重ねて配置された少なくとも2つの半導体チップと、これらの2つの半導体チップ間に配置されたインターポーザと有する。インターポーザは、半導体チップを互いに接続する導電性構造体を有しており、少なくとも単層である印刷層の形態であり、第1の半導体チップに直接隣接しており、導電性構造体は導電性インクから形成される。導電性インクは完成した半導体モジュールにおいて凝固か架橋か焼結された形態である。半導体モジュールの一実施形態によると、導電性インクはノズルを通して噴射放出することにより作られる。好ましくは、導電性インクは最大20nmの最大寸法を有する金属粒子を有する。本発明に係る半導体モジュールは更に、互いに積み重ねて配置された少なくとも2つの半導体チップと、これらの2つの半導体チップ間に配置されたインターポーザとを有している。インターポーザは、半導体チップを互いに接続する導電性構造体を有しており、この導電性構造体は、最大20nmの最大寸法を有し、特に最大10nmもしくは最大2nmの最大寸法を有する。これらの構造体はいわゆるナノインクによって形成することができる。金属粒子の寸法が小さいことで、比較的低温でインクの粒子を結合すなわち架橋または焼結することができる。一実施形態によると、導電性構造体は150°C未満の温度で互いに結合する金属粒子を有する。架橋温度が比較的低いにことよって半導体チップの電気特性が悪影響を受けることがないため、一の半導体チップ上に直接インターポーザを印刷することが容易となる。本発明の更なる実施形態によると、導電性構造体は、銀、金および/または銅粒子を有している。更なる実施形態によると、導電性構造体は、600nm未満の波長を有する光で照射されたときに互いに結合具体的には架橋または焼結する金属粒子を有する。更に、本発明によると、少なくとも2つの半導体チップと、これらの半導体チップを互いに接続する導電性構造体を有するインターポーザとを有する半導体モジュールを製造するためのシステムが提供される。このシステムは、第1の半導体チップ上にインターポーザを印刷し、これにより導電性インクによって導電性構造体を形成するように構成された印刷装置を有している。このシステムは、2つの半導体チップを互いに積み重ね、インターポーザがこれら2つの半導体チップ間の中間層を形成するように、第2の半導体チップをインターポーザ上に載置するように構成されているマウント装置を更に有している。印刷装置およびマウント装置は別々の装置として設計され得る。あるいは、この装置は単一の装置のモジュールであってもよい。本発明によるシステムの一実施形態によると、印刷装置は絶縁層を半導体チップ上に印刷するように構成されている第1の印刷ユニットを有する。更にこのシステムは、導電性インクを絶縁層上に吹き付けるためのノズルを有する第2の印刷ユニットを有する。更なる実施形態によると、本発明に係る装置は、インターポーザ上に印刷する前に、第1の半導体チップを保持し、位置決めするように構成されている保持装置を更に有する。上に列記した本発明による方法の実施形態に関して特定された特徴は、本発明に係る半導体モジュールおよび本発明に係るシステムに対応して適用することができる。逆に、上に列記した本発明に係る半導体モジュールおよび本発明に係るシステムの実施形態に関して特定された特徴は、本発明に係る方法および本発明に係る半導体モジュールに対応して適用することができる。本発明の上記および更なる有利な特徴を添付の図面を参照して以下の本発明による例示的な実施形態において説明する。以下に説明する例示的な実施形態において、機能的または構造的に類似する要素については同一または類似の符号が付されている。よって、特定の例示的な実施形態の個々の要素の特徴を理解するために、他の例示的な実施形態の記載または本発明の一般的な記載への参照がなされる。投影図の記載を容易にするために、デカルトxyz座標系が図面において特定されており、これにより図に示された各部品の相対位置が明確なものとなっている。図1において、y方向は図の平面に対して垂直であり、かつ遠ざかって行くものであり、x方向は右方向であり、z方向は上方向である。図1は、本発明に係る半導体モジュール10の断面の概略図を示している。これは3次元の集積モジュールであり、多くの半導体チップここでは4つの半導体チップ12,14,16および18が積層されている。いわゆるインターポーザ20、22および24は半導体チップ間にそれぞれ配置されている。インターポーザはそれぞれ隣接する半導体チップを互いに電気的に接続する。インターポーザ20は半導体チップ12と14を接続し、インターポーザ22は半導体チップ14と16を接続し、インターポーザ24は半導体チップ16と18を接続する。図示された例において、積層の頂部に配置された半導体チップ18はセンサの形態であり、一方、下に配置された半導体チップ16、14および12は様々な集積回路を含む。半導体チップ12と14との間のインターポーザ20は、絶縁材料30に埋め込まれた導電性構造体28を有している。本発明によると、絶縁材料30および導電性構造体28の両方は以下に詳細に記載するように半導体チップ12の上面13上に直接印刷される。導電性構造体28は、導電性インクによって形成され、半導体チップ12の上面13の金属接続面26と接続する。インターポーザ20の上面において、導電性構造体28が接続金属34によって形成された隆起部いわゆるバンプを備えて多くの箇所に設けられる。これらの隆起部は、いわゆるビア32の形態の金属を充填された極小孔にて第2の半導体チップ14の下面に接続する。充填されたビア32は半導体チップ14の全厚を貫通する。個々のビアが接続ワイヤー36またはインターポーザ22の導電性構造体28のいずれかによって上端でそれぞれ接続される。インターポーザ22および24の構造は上記のインターポーザ20の構造と同様である。図5から図12は本発明に係る実施形態における半導体チップ12の上面13へのインターポーザ20の配置を詳細に示している。図2から図4は、本発明に係る実施形態における半導体モジュールを製造するために用いられるシステム50を示している。本発明に係るシステム10は図2で示す第1の印刷ユニット58と、図3で示す第2の印刷ユニット64と、図4で示すマウント装置72と、を備える。上述の機能ユニットは、一個の装置に部分的または完全に一体化されることができ、あるいは別体のユニットとしてそれぞれ設計することもできる。図2に示すように、システム50は、複数の半導体チップ12を備えるウェハー54を保持するためのウェハー保持装置52を備える。図示された実施形態において、半導体チップ12は事前に分離されることなくすなわちウェハー54の一部として加工される。まずウェハー54はウェハー保持装置52の中心にウェハーアライナー56によって位置合わせされる。図5に示すように、個々の半導体チップ12は、不活性層38と、この不活性層38を貫通する多くの円形の金属製の接続面26とを上面13に有する。本発明に係る実施形態における製造方法の第1のステップにおいて、絶縁材料30からなる層31は半導体チップ12の上面13上にすなわち不活性層38上に、スクリーン印刷法を用いて誘電体の形態で直接印刷される。ここでこの印刷は、絶縁層31が接続面26の領域に開口部40を有するように実行される。システム10において、層31に印刷するために図2に示す印刷マスク60が移動装置61によってウェハー54上に押圧される。スクリーン印刷が行なわれた後、印刷された材料は、紫外線または熱を照射することによって架橋される。この目的のためにシステム50は適切な照射源62を有する。図7に示すように、次に開口部40が導電性インク68で充填される。更に、図8に示すように、導電性構造体28を形成する導電経路42の一部が絶縁層31上に印刷される。これは図3に示される第2の印刷ユニット64によって実行される。これは、例えばエアゾール印刷法による導電性インク68を出すためのノズル66を備える。ここで導電性インクは連続噴射によって絶縁層31に塗布される。導電性インク68は、本明細書で概説したように異なる構成であってもよい。一の実施形態によると、インク68はナノメートルの大きさの銀粒子を有する。インク68を吹き付けた後、銀粒子を架橋させるか焼結させるためにインク68にレーザ70からの光が照射される。あるいは、導電性インク68はスクリーン印刷法によって絶縁層31に塗布されてもよい。図9に示されるように、次に導体経路42は更なる絶縁層31に埋め込まれる。図10および図11に示すように、更なる絶縁層31および更なる導体層42を形成する印刷処理工程が更に続く。最終製造ステップとして、金属の隆起部33が導電性インク68によって印刷プリントされる。図12に示すように、接続金属34は上述のバンプを形成するためにこれらの隆起部に塗布される。図12以降のインターポーザ20が配置されたウェハー54の更なる処理工程は様々な方法で行われる。第1の実施形態によると、ウェハー54は切断によって個々の半導体チップ12にダイシングされる。次に半導体チップ12は図4に示すチップ保持装置74上にそれぞれ配置され、半導体チップ14は、チップ14の底面の対応する接続面がインターポーザ20の接続金属34と接続するように、チップ配置装置76によってインターポーザ上に配置される。結果、更なるインターポーザ22および24ならびに更なる半導体チップ16および18は上記の方法と同様に適用され、半導体モジュール10は完成される。本発明に係る一実施形態において、個々の半導体チップ12、14,16および18は、半導体モジュールの3次元集積の前にそれらの電気特性に関してテストされる。テスト結果はチップの上の欠陥領域の正確な情報を提供する。テスト結果は欠陥チップを完全に分離するために用いられる一方、適切な方法でインターポーザ20,22および24内の導電性構造体28のレイアウトを構成するために用いられる。これはチップの欠陥領域を電気的接続から除外するように行われる。よって、例えばこれらの部分のうちの1つが欠陥である場合に、互いに直接重なり合う2つのチップ部分の間の配線接続を外すことができ、実際には配線接続は欠陥部分の隣接する部分に導入される。更なる実施形態によると、インターポーザ20が上に印刷されているウェハー54は初めにダイシングされない。むしろ、チップ14を含む更なるウェハーが、チップ14の下面の対応する接続面がインターポーザ20の接続金属34と接続するように配置される。次にインターポーザ22がウェハーの表面全体に印刷プリントされる。次に、更なるチップ16および18ならびにインターポーザ24をこのウェハーの表面全体に配置することもできる。その後、このウェハー積層体を切断することによってダイシングが行われる。この場合でも、導電性構造体28はチップの電気テスト結果に適合される。以下に本発明の更なる例示的な実施形態を記載する。多くの例示的な実施形態が上記の複数の実施形態において異なる文言で記載されてきたが、他の例示的な実施形態もこれらの延長線上にある。本発明に係る方法は、電子部品チップを3次元集積に積層し、これらを互いに電気的に接続することを容易にすることを目的としている。この方法は、本明細書においてインターポーザと呼ばれる一または複数の配線平面を実現する。一の実施形態によると、ここでは少なくとも2つの異なる部品が印刷によって配置されることが好ましい。ここで一方の部品が誘電層の機能をなし、他方の部品が導電体の機能をなす。印刷機を選択的に制御することによって、2つの異なるチップの接点がそれぞれ柔軟に互いと接続されるようにインターポーザが印刷されるように設計することが可能である。次の方法は主としてリソグラフィ処理を省くことができる。この方法は、複数のウェハー全体と複数のチップ既に分離されているか互いに組み合わされているものの両方に適用することができる。完全に加工処理されたチップの表面に基づき、このウェハーまたはチップダイシングされていないウェハーの複合体、または既に分離されたものは光学的に認識され、ある装置において機械的に配置される。このチップの表面には、下にある構造体のために適切な層によって大部分が保護される表面がある当業者はこれらを不活性化と呼ぶ。更に、チップ上には後の接続のために開口している表面があり、その大部分の金属面は意図的に絶縁されていない。一実施形態によると、ウェハーまたは既に分離したチップを配置した同じ装置において、個々に制御され得る少なくとも2つの印刷ヘッドがある。しかしながら、これらの印刷ヘッドは、ノズルであるか、あるいは選択的かつ局所的に低粘度もしくは高粘度の材料を塗布するのに用いられる他の装置例えばスクリーン印刷装置であってよい。第1の印刷ヘッドがまず作動される。これは、絶縁状態が保たれるべき領域から離れ、液体を印刷する。用途によっては、この液体は、ポリアミド、ラッカー、樹脂、または他の有機材料もしくは無機材料であってもよく、更に、必要であれば、粘性ならびに/または後の誘電特性、機械的特性および幾何学的特性に関し最適化するために添加物または混合物が加えられてもよい。次に、適切な方法によってこの液体が架橋または硬化されて誘電特性を有する層を形成する。この方法は、光例えばランプあるいはレーザーの形態によるエネルギー放射によって、印刷された材料を硬化することからなり得る。当業者は、紫外線を利用してラッカーを架橋させる方法に通じている。印刷された液体を迅速に架橋させるか、乾燥させるか、硬化させるかもしくは他の凝固法によって、ラッカーの望ましくない動きを防ぐことができる。印刷ヘッドを適切に制御することによって例えばその前進速度、印刷頻度または印刷量、この印刷ヘッドはチップの表面の形状を平らまたは平滑にするためにも使用され得る。よってチップの表面の窪みは選択的に充填され得る。今日の印刷技術は、幅広い粘度を可能にし、ペースト状の材料でも印刷することができる。第1の印刷ヘッドがこれを液体上に印刷し、架橋させ、乾燥しもしくは凝固させ、または他の方法で適切に硬化させた後、チップまたはウェハーを接続するために使用される開口部を有する誘電層が残る。今度は第2の印刷ヘッドが作動し、金属を添加もしくは充填された液体導電性インクとも呼ばれるを印刷する。このインクは、その粘度ならびに後の機械的、電気的もしくは形状的な特性のために添加物を選択的に加えられてもよい。金属インクを用いる印刷装置は今度は、誘電材料で印刷されていない表面に選択的に制御される。そして、適切な方法によってこのインクが硬化して金属接続面と信頼性の高い適切な電気接続がなされるようにこのインクが処理される。これは乾燥によってインクを凝固させる例えば、溶液または水分を流出させる方法でよい。しかしながら、レーザによって、あるいは他の適切なエネルギーおよび/または加熱方法によって、このインクを焼結するか溶融することも可能である。このように印刷された金属の幾何学的特性が、塗布された誘電層のものと類似していることはここでは必要とは限らない。印刷ヘッドを選択的に制御することによって、印刷速度または印刷ヘッドの設定によって印刷結果を最適化することができ、更に、両方の材料の印刷結果を幾何学的に補完するように調整してもよい。一実施形態によると、金属からなるこの第1の印刷層は、まず別の印刷ヘッドで塗布されてもよく、これは、より良く接続および/または溶融する金属インクを印刷するものであり、これにより、接続面への金属接続が容易になり、あるいは向上し、次に別の金属インクで印刷される。第1の金属層がウェハーまたはチップの接点に塗布された後、印刷ヘッドは一または複数の層に印刷をし、この層は適切に乾燥され、焼結され、架橋されもしくは凝固され、または他の方法によって硬化される。更に、今度は後の再配線のために用いられる導体経路も印刷する。ここで印刷ヘッドは、導体経路が形成されるように一または複数回移動される。その幾何学的設計に関し、この導体経路は設定された条件の幅、高さ、断面に対応する。電気特性、導電性およびオーム抵抗に関しても同様である。2つの印刷ヘッドの協働によって、今度は一または複数の配線平面が形成され得る。この2つの印刷ヘッドが同時にまたは時間をずらして印刷される材料を塗布して架橋または焼結することも可能である。2つの印刷ヘッドの協働によって、異なる複数の配線が交差するが、印刷された誘電層によって互いに絶縁されるように移動されることが可能である。結果として、主に誘電材料からなりかつ電気配線が含まれる、3次元インターポーザが形成される。ほぼ受動的な電気部品例えば抵抗器またはキャパシタを印刷する複数の方法が知られている。この複合層において、係る部品は係る方法によって印刷され得る。ここで、導電性材料で形成された導体経路がこれらの部品を接続する。この方法によって、2つのチップ間に係る部品を実装することも可能であり、また、1つのチップの2つの接点間に実装された部品によって個々のチップの電気的機能を補うことも可能である。上にあるウェハーまたはチップの背面にある接点との電気的接続のために、印刷ヘッドによって典型的にバンプと呼ばれる形態および目的に極めて近い金属の隆起部を金属インクから形成することが可能である。この目的のために、印刷ヘッドは適切な隆起部が形成されるまで複数の層を重ねて印刷し、これにより、上にあるウェハーまたはチップの背面にある接点に電気的に接続することを容易にする。更に、第3の印刷ヘッドが、金属が充填された第2のインクをこの隆起部上に印刷することができ、これにより、その熱特性または他の特性に関してその背面の接続面への接続を容易にする。よって金属被覆がバンプ上に形成され、より容易に溶融することができる。本発明の有利な効果の1つは、リソグラフィ法を省略することができ、製造が高価かつ複雑なマスクを用いないことである。特に、少量または一個のユニットを製造する場合に従来の方法に比べて費用的にかなり有利な効果が期待される。印刷機制御のみでインターポーザを構成するという事実はここでは特に有利な点であり、なぜなら、条件の適合および実現は、各インターポーザの方式が記憶されているファイルを変更することにのみ基づいてなされるからである。すでに分離された部品チップを加工することができることは更に有利な点である。今まではこれは決して満足のいかないものであり、なぜなら、従来のリソグラフィ法はほとんどの場合、ダイシングされていないウェハーにのみ適用可能だったからである。更に、インターポーザのフレキシブルな構成は、互いに全く異なるサイズや幾何学的設計や機能を有する非常に多くの基本部品チップ同士を接続することが可能であり、形成された積層内に適合可能な配線が保証される。更なる利点は受動部品もインターポーザ内に配置することができることである。既にウェハーから切断されて分離されたチップ半導体部品は、別の分離されたチップを積み重ねられて電気的に接続されるべきである。これらのチップの両方ともが異なる機能および異なる幾何学的設計を備える部品である。少なくとも頂部のチップは十分に薄くされ、電気信号を案内するためにチップの背面に接点を有し、チップ内の金属を充填した孔いわゆるビアによってチップの前面と後面を接続することができる。下層のチップは光学的認識によって印刷装置内の前側に位置決めされる。次に印刷ヘッドがラッカーの塗布を開始し、このラッカーは、印刷ヘッドに同期して案内される紫外線UVを高い割合で有する光線を利用して1秒以内に架橋される。ここで、塗布されたラッカーはこの光によって誘電特性を有する固形物に転化するように架橋される。今度は、印刷ヘッドと、これに同期して案内された光線とを向かわせることによって、誘電特性を備える層が部品上に形成され、この部品はこの層を塗布しないと判断された箇所において開口部を有する。これらの箇所は、非接触状態が維持されるチップの表面に位置する。次に、更なる印刷ヘッドが、金属を充填した液体金属を充填されたインクを上記の箇所に選択的に塗布するこれらの箇所は前回誘電層の形成がされなかった箇所であり、非接触状態を維持されていた箇所である。今度はレーザがここに同期して向けられ、そのエネルギーによって液体の金属充填物を架橋させ、焼結させる。開口した接点が金属インクで充填された後、今度は印刷ヘッドは導体経路を形成するように制御される。そして、双方の印刷ヘッドを適切に制御することによって、インターポーザが構成され、このインターポーザは、両方のチップの所望の電気接続がなされるようにこのインターポーザ内に含まれる導体経路を案内するように構成される。ここで、導体経路は互いとのまたは各チップとの望ましくない接触が行われないように、絶縁材料内に埋め込まれる。本発明は以下の項目に記載の態様を含む。これらの項目は明細書の一部であり、特許請求の範囲の一部ではない。項目1:インターポーザが、積層されたチップおよび/またはウェハーとマイクロエレクトロニクス素子との間にプリント印刷することによって形成される方法。項目2:このインターポーザは、少なくとも一つの絶縁部品および/または一つの導電性部品からなる、項目1に記載の方法。項目3:絶縁層は印刷によって塗布される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目4:絶縁層はローテーションコーティング、スプレーコーティング、ディスペンシングによって、および/またはノズルによっても塗布される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目5:絶縁層は、有機もしくは無機材料またはこれらの混合物からなる、上記いずれかの項目に記載の方法。項目6:絶縁層は充填剤および/または添加物を添加される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目7:絶縁層はプリント印刷後に硬化される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目8:絶縁層は印刷の後に化学線、化学反応、熱、および乾燥によって架橋および/または硬化される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目9:絶縁層は表面の形状を平らまたは平滑にするように塗布される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目10:絶縁層は特定の領域を残して塗布される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目11:残された表面は、架橋されない材料か、選択的に除去される材料によって形成される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目12:導電材料は印刷法プリンティング法によって塗布される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目13:導電材料は、金属を充填または添加された液体からなる、上記いずれかの項目に記載の方法。項目14:金属を充填または添加された液体は、熱、光もしくはレーザによって架橋されるか、乾燥されるか、硬化されることにより、導電性機能を有する、上記いずれかの項目に記載の方法。項目15:金属を充填または添加された液体は、絶縁層が省かれた表面に塗布されるか、何もない表面に塗布され、かつ/または絶縁層に埋め込められる、上記いずれかの項目に記載の方法。項目16:金属を充填または添加された液体を塗布する印刷方法であって、何度も印刷することによって三次元構造体が形成され、架橋、乾燥、溶融または焼結の後に、三次元配列における導電性部品から選択的に配線を形成することができる多層であっても、横切っていても、結合していても、上記いずれかの項目に記載の方法。項目17:導電性部品および絶縁性部品は、誘電特性を有する三次元層を形成し、電気的接点をなすために導体経路の形態の選択的な金属構造体を有するように、同時に形成される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目18:垂直構造によって、導電性部品がインターポーザから突出する金属接点を構成し、バンプの機能を満たし、より容易に接続する、上記いずれかの項目に記載の方法。項目19:突出する接点は、第2の導電性部品によって覆われることができる、上記いずれかの項目に記載の方法。項目20:誘電性部品は、その中で案内されるか外に案内される導電性部品からの接点を望ましくない接点から保護する、上記いずれかの項目に記載の方法。項目21:インターポーザは、ウェハーおよび/またはチップに貼着され、ウェハーおよび/もしくはチップならびに/またはセンサならびに/またはMEMSの間で電気的に接続するか再配線するために使用される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目22:チップおよび/またはウェハーは、インターポーザを貼着する前に光学的に認識され、機械的に位置合わせされる、上記いずれかの項目に記載の方法。項目23:電気部品は、印刷法プリンティング法によってインターポーザを形成するときに配置される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目24:受動電子部品は、配置および/または印刷プリントによってインターポーザを形成するときに配置される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目25:インターポーザを形成するとき、接点がインターポーザの側部と接続するように形成される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目26:まずインターポーザがウェハーでもチップでもない表面に印刷プリントされ、このインターポーザが完成された後にウェハーおよび/またはチップの間に導入される、上記いずれかの項目に記載の方法。項目27:インターポーザは高い熱伝導率を選択的に有する、上記いずれかの項目に記載の方法。項目28:インターポーザは放熱のために使用され、および/または熱伝達可能である、上記いずれかの項目に記載の方法。項目29:導電性部品はインプリンティングによっても設けられる、上記いずれかの項目に記載の方法。項目30:少なくとも2つの印刷ヘッドを有する、上記いずれかの項目に記載の方法を実行する装置。項目31:ウェハーおよび/またはチップを光学的に認識し、位置決めし、かつ、設けられた部品を印刷プリントし、架橋させ、乾燥し、焼結させ、もしくは溶融するための一または複数の装置を有する、上記いずれかの項目に記載の装置。"