タンパ検知用パターンが実装された第1の基板と、前記第1の基板に対向して配置され、タンパ検知用パターンが実装された第2の基板と、前記第1および第2の基板間に該第1および第2の基板の外周に沿って配置され、タンパ検出用の電極が設けられた複数の層を含む側壁とを有し、前記第1および第2の基板と前記側壁によって囲まれた空間内に耐タンパ性を必要とする回路が設けられ、前記側壁は、絶縁層を介して隣り合う2層のうち、一方の層に設けられた電極間に対応する位置に他方の層の電極が配置された構造を有する、情報処理装置。請求項1記載の情報処理装置において、前記側壁は、前記2層のうち、一方の層の電極間に対応する位置に他方の層の電極が配置された異方性導電ゴムが、前記2層が絶縁層を介して積層された方向に、絶縁層を介して2つ重ねられた構造を有する、情報処理装置。請求項1記載の情報処理装置において、前記側壁は、前記タンパ検出用の電極が設けられた、前記2層を含む4層を有し、該4層のうち、絶縁層を介して隣り合う2層における、一方の層の電極間に対応する位置に他方の層の電極が配置された異方性導電ゴムを有する、情報処理装置。請求項1から3のいずれか1項記載の情報処理装置において、前記一方の層に設けられた電極に第1の電位が印加され、前記他方の層に設けられた電極に前記第1の電位とは異なる第2の電位が印加されている、情報処理装置。請求項2または3記載の情報処理装置において、前記2層において、第1の電位が印加された複数の電極を含む第1の電極群と、前記第1の電位とは異なる第2の電位が印加された複数の電極を含む第2の電極群とが所定の方向に交互に配置され、前記2層に絶縁層を介して積層された他の2層において、前記2層の前記第1の電極群に対応する位置に前記第2の電極群が配置され、前記2層の前記第2の電極群に対応する位置に前記第1の電極群が配置されている、情報処理装置。請求項4または5記載の情報処理装置において、前記第1の電位が印加された電極の電位レベルを監視し、該第1の電位が印加された電極の電位レベルが前記第2の電位と同じになるか、前記第1の電位が印加された電極が断線すると、タンパ行為を検知したことを示す信号であるタンパ検知信号を送出する保持回路と、機密情報を記憶し、前記耐タンパ性を必要とする回路に相当する記憶部と、前記保持回路から前記タンパ検知信号を受信すると、前記記憶部から前記機密情報を消去する制御部と、をさらに有する情報処理装置。請求項1から6のいずれか1項記載の情報処理装置において、前記第1および第2の基板のうち、少なくとも一方の基板は、タンパ検出用の電極が設けられた複数の層を含み、絶縁層を介して隣り合う2層のうち、一方の層に設けられた電極間に対応する位置に他方の層の電極が配置された構造を有する、情報処理装置。タンパ行為を働こうとしている者が、特許文献1に開示された装置の側面の保護基板に、電線間よりも幅の細い針を電線間に突き刺した場合、針が電線に触れないことになる。この場合、タンパ行為を検知できないおそれがあった。本発明は上述したような技術が有する問題点を解決するためになされたものであり、装置の側面に対する耐タンパ性を向上させることを可能にした情報処理装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するための本発明の情報処理装置は、タンパ検知用パターンが実装された第1の基板と、前記第1の基板に対向して配置され、タンパ検知用パターンが実装された第2の基板と、前記第1および第2の基板間に該第1および第2の基板の外周に沿って配置され、タンパ検出用の電極が設けられた複数の層を含む側壁とを有し、前記第1および第2の基板と前記側壁によって囲まれた空間内に耐タンパ性を必要とする回路が設けられ、前記側壁は、絶縁層を介して隣り合う2層のうち、一方の層に設けられた電極間に対応する位置に他方の層の電極が配置された構造を有する構成である。本発明によれば、装置の側面からのタンパ行為に対して、耐タンパ性を向上させることができる。第1の実施形態本実施形態の情報処理装置に設けられるモジュールの構成を説明する。図1は本実施形態の情報処理装置に設けられたモジュールの一構成例を示す分解斜視図である。図1に示すモジュール10は、耐タンパ性を必要とする回路を保護するためのものである。図1に示すように、モジュール10は、上面に耐タンパ性を必要とする回路が設けられた基板11と、基板11に対向して配置された基板12と、基板11、12の基板間に、これらの基板の外周に沿って配置された側壁13a~13dとで構成される。なお、説明のために、図1に示すようにX軸、Y軸およびZ軸を定義する。図1は、モジュール10をXY平面の上に載せたときに、基板11からZ軸方向に側壁13a~13dおよび基板12を切り離した状態を示す。基板11、12には、タンパ行為を検出するための電極パターンであるタンパ検知用パターンが実装されている。基板11、12に張り巡らせたタンパ検知用パターンについて、その構成は限定されず、本実施形態では、その詳細な説明を省略する。本実施形態では、側壁13a~13dのそれぞれが異方性導電ゴムコネクタを含む構成である。側壁13a~13dは、筺体側面からの破壊行為に対して、耐タンパ性を必要とする回路を保護する役目を果たすだけでなく、基板12に実装されたタンパ検知用パターンを基板11に電気的に接続する役目を果たす。また、本実施形態では、側壁13a~13dの異方性導電ゴムコネクタにタンパ検知用パターンが実装されている。これにより、側壁13a~13dは筺体側面からのタンパ行為を検出する役目も果たす。従って、耐タンパ性を必要とする回路は、タンパ検知用パターンが実装された基板11、基板12、及び側壁13a~13dによって囲まれた空間内に存在することになる。耐タンパ性を必要とする回路は、基板11には設けず、基板11、基板12、及び側壁13a~13dによって囲まれた空間内に配置した別の基板に設けるようにしてもよい。異方性導電ゴムコネクタに設けられたタンパ検知用パターンについての詳細は後述する。図2は図1に示したモジュールの一構成例を示すブロック図である。図1に示したモジュール10の基板11には、タンパ検知用パターンの電位の変化に基づいてタンパ行為を検出する保持回路21と、情報処理装置不図示の電源がオフの間に保持回路21に電力を供給するための電池22と、機密情報を記憶する記憶部24と、各部を制御する制御部23とが設けられている。記憶部24は、例えば、不揮発性メモリであり、耐タンパ性を必要とする回路に相当する。制御部23は、プログラムを記憶するメモリ不図示と、プログラムにしたがって処理を実行するCPUCentralProcessingUnit不図示とを有する。プログラムが記憶部24に格納されていてもよく、この場合、制御部23内のCPU不図示は記憶部24からプログラムを読み出して所定の処理を実行する。情報処理装置不図示の電源がオンされている場合、保持回路21、記憶部24および制御部23のそれぞれは情報処理装置の本体から供給される電力によって動作する。ここで、タンパ検知用パターンを含む側壁13a~13dの構成を説明する。側壁13a~13dに実装されたタンパ検知用パターンは同様な構成であるため、以下では、側壁13aの構成について説明する。図3Aは本実施形態における側壁の一構成例を示す上面図であり、図3Bはその側面透視図である。図3Aは側壁13aの基板12との接続面を示し、図3Bは筺体を側面から見たときの側壁13aの平面透視図である。図3Aおよび図3Bでは側壁13aの一部を示す。図3Aに示すように、異方性導電ゴムコネクタは、電極33が絶縁部48を介して等間隔で配置された電極層41と、絶縁層42を介して電極層41に対向して配置された電極層43とを有する。電極層43の方が電極層41よりも筺体の外側に位置している。電極層41におけるY軸のプラス方向の面は絶縁層44で覆われており、電極層43におけるY軸のマイナス方向の面は絶縁層46で覆われている。電極33、34の材料は導電性ゴムであり、絶縁層42、44、46および絶縁部48の材料は絶縁性ゴムである。筺体を側面から見たときに、電極層41の電極33および電極層43の電極34のそれぞれのパターンが見えないように、少なくとも絶縁層46は光を透過しない材質であることが望ましい。図3Aを見ると、電極層43に設けられた電極34は、電極層41に設けられた電極33間に対応する位置に配置されている。このことを詳しく説明する。電極33、34等の構成のX軸方向の長さを幅と称すると、図3Aに示す構造では、電極33、34のそれぞれはX軸方向に対して同じ幅である。そして、電極33、34のそれぞれはX軸方向に対して同じピッチで配置されているが、電極34のX軸方向の位置は電極33の位置に対して電極33の幅の分だけ、X軸のプラス方向またはマイナス方向にずれている。その結果、電極34の位置は、隣り合う電極33間に配置される絶縁部48の位置と一致している。続いて、電極層41、43の電極の平面パターンを、図3Bを参照して説明する。2つの電極層41、43のうち、一方の電極層41に配置された電極33のパターンレイアウトを図3Bの上側に示し、他方の電極層43に配置された電極34のパターンレイアウトを図3Bの下側に示す。図3Bの上側に示すように、電極層41に設けられた各電極33のパターンは、長方形であり、その長手方向がZ軸方向に一致している。各電極33は、長方形のパターンの2つの短辺のうち、一方の短辺側で基板12と接続され、他方の短辺側で基板11と接続されている。また、図3Bの下側に示すように、電極層43に設けられた電極34も電極33と同様に、各電極34のパターンは、長方形であり、その長手方向がZ軸方向に一致しているが、電極33と重ならないようにX軸方向にずれて配置されている。各電極34は、長方形のパターンの2つの短辺のうち、一方の短辺側で基板12と接続され、他方の短辺側で基板11と接続されている。電極層41の電極33間の絶縁部48の位置が電極層43の電極34の位置に対応していることを、図3Bに破線で示す。本実施形態のタンパ検知用パターンは、電極層41に設けられた電極33のパターンと電極層43に設けられた電極34のパターンとの組み合わせで構成される。電極33は図2に示した保持回路21と接続されている。各電極33には保持回路21から所定の電位が印加され、各電極34には電極33とは異なる電位が印加される。本実施形態では、各電極34に接地電位GNDが印加される。電極34に印加されるGNDは、保持回路21から供給されてもよく、図に示さない情報処理装置の本体から供給されてもよい。電極33に印加される所定の電位が表す信号をタンパ検知用信号と称する。図4は保持回路と異方性導電ゴムコネクタとの接続構成の一例を示す平面透視図であり、図1に示した基板11を基板12側からZ軸のマイナス方向に見たときの図である。図4では、保持回路21と側壁13a、13cとの接続方法の一例を示し、保持回路21と側壁13b、13dとの接続構成、電池22、制御部23および記憶部24の構成を図に示すことを省略している。保持回路21と接続される複数の配線35aがX軸方向に沿って配置されている。各配線35aが側壁13aの各電極33と接続されている。また、保持回路21と接続される複数の配線35cがX軸方向に沿って配置されている。各配線35cが側壁13cの各電極33と接続されている。図4では、説明のために配線35a、35cを図に示しているが、配線35a、35cは基板11内に埋め込まれていることが望ましい。図に示さないが、側壁13a、13cの電極34は基板11のGNDと接続されている。また、基板11において、側壁13bの電極33と接続される配線の符号を35bとし、側壁13dの電極33と接続される配線の符号を35dとする。なお、図4に示した配線35a、35cは、保持回路21と異方性導電ゴムコネクタとを接続するための構成の一例であり、基板11に設けられる配線パターンは図4に示す構成に限定されない。例えば、1つの配線35aが複数の電極33と接続される構成であってもよい。また、図4を参照して説明した配線35a~35dが基板11に設けられるタンパ検知用パターンの一部であってもよい。図4を参照して説明したように、保持回路21は、基板12に設けられたタンパ検知用パターン不図示と、側壁13a~13dの異方性導電ゴムコネクタおよび基板11の配線35a~35dを介して接続されている。保持回路21は、情報処理装置の電源がオフの場合でも、電池22から供給される電力で動作し、配線35a~35dを介して側壁13a~13dの電極33に一定の電圧を印加する。これにより、タンパ検知用パターンにおけるタンパ検知用信号は、情報処理装置の電源がオフの場合でも、電位レベルが常に一定に保たれている。保持回路21は、基板11、12および側壁13a~13dのタンパ検知用パターンのタンパ検知用信号の電位レベルを監視し、タンパ検知用信号の電位レベルが変化すると、タンパ行為が行われたと判定する。例えば、保持回路21は、電極33のタンパ検知用信号の電位レベルが所定の電位からGNDに変化したことを検出すると、タンパ検知用パターンがショートしたと判定し、電極33が導通状態から非導通状態になったことを検出すると、タンパ検知用パターンが切断されたと判定する。また、保持回路21は、タンパ検知用信号の電位の変化により、タンパ行為が行われたと判定すると、情報処理装置の電源がオンの場合、タンパ行為を検知したことを示す信号であるタンパ検知信号を制御部23に送信し、情報処理装置の電源がオフの場合、タンパ検知信号を保持する。その後、情報処理装置の電源がオンになったときに、保持回路21は、保持していたタンパ検知信号を制御部23に送信する。制御部23は、保持回路21からタンパ検知信号を受信すると、記憶部24に格納された機密情報を記憶部24から消去する。なお、タンパ検知用パターンとして、図3Aおよび図3Bを参照して説明したタンパ検知用パターンと同様な構成が基板11、12に設けられていてもよい。次に、本実施形態のモジュール10の動作を説明する。図5は図1に示した側壁に針が突き刺された場合の一例を示す模式図である。図6は本実施形態のモジュールにおけるタンパ行為検出時の動作手順を示すフローチャートである。何者かがモジュール10内の記憶部24に対してタンパ行為を働こうとする際、基板11、12および側壁13a~13dのうち、いずれかに針状のものを突き刺すことがある。図5は、何者かが側壁13aに針61を突き刺した場合を示す。以下では、側壁13aに針61が突き刺された場合について説明する。図5に示すように、側壁13aに針61が突き刺さり、針61が電極33と電極34の両方に接触すると、電極33のタンパ検知用信号の電位レベルがハイレベルからローレベルに変化する。本実施形態では、ハイレベルはGNDとは異なる所定の電位であり、ローレベルはGNDである。モジュール10の保持回路21は、タンパ検知用信号の電位レベルの変化を検出するとステップ101、タンパ行為があったと判定するステップ102。続いて、保持回路21は、モジュール10に外部から電力が供給されているか否かを調べる。本実施形態では、保持回路21は情報処理装置の電源がオンか否かを判定するステップ103。ステップ103で情報処理装置の電源がオンの場合、保持回路21は、タンパ検知信号を制御部23に送信する。制御部23は、保持回路21からタンパ検知信号を受信すると、タンパ行為に対する所定の処理を実行するステップ104。本実施形態では、制御部23は、記憶部24に格納された機密情報を記憶部24から消去する。一方、ステップ103で情報処理装置の電源がオフの場合、保持回路21は、タンパ検知信号を保持するステップ105。その後、情報処理装置の電源がオンになると、保持回路21がタンパ検知信号を制御部23に送信した後、ステップ104に進む。ここでは、図5および図6を参照して、側壁13aに針が突き刺された場合の動作を説明したが、側壁13b~13dのうち、いずれかに針が突き刺された場合の動作も、側壁13aの場合と同様である。また、基板11、12のタンパ検知用パターンが側壁13aのタンパ検知用パターンと同様な構成であれば、基板11、12のうち、いずれかの基板に針が突き刺された場合の動作も、側壁13aの場合と同様である。また、タンパ検知用パターンがショートした場合の動作を説明したが、タンパ検知用パターンが断線した場合でも、図6を参照して説明した動作と同様になるため、その詳細な説明を省略する。本実施形態によれば、耐タンパ性を必要とする回路を囲む筺体のうち、上下の基板間に設けられる側壁に、絶縁層を介して少なくとも2層の電極層を設け、これら2層のうち、一方の層に設けられた電極間に対応する位置に他方の層の電極が配置された構造を有する。そのため、側壁のどの部分に針を刺しても、針がタンパ検知用の電極と必ず接触し、タンパ検知用信号の電位レベルがGNDに変化し易くなり、タンパ行為検知能力が向上する。その結果、耐タンパ性を向上させることができる。また、電極層を設ける部材に異方性導電ゴムコネクタを用いることで、上側の基板に設けられたタンパ検知用パターンを、側壁を介して下側の基板に電気的に接続することが可能となる。第2の実施形態本実施形態は、耐タンパ性を必要とする回路を保護するためのモジュールにおいて、第1の実施形態よりも、タンパ行為検知能力を向上させたものである。本実施形態の情報処理装置に設けられたモジュールの構成を説明する。図7は本実施形態におけるモジュールの側壁に設けられた異方性導電ゴムコネクタの一構成例を示す斜視図である。本実施形態のモジュールは、図1に示した側壁13a~13dが、図7に示すような、異方性導電ゴムコネクタ51が2枚重ねられた構成を有することを除いて、第1の実施形態と同様である。そのため、本実施形態では、第1の実施形態と同様な構成についての詳細な説明を省略する。異方性導電ゴムコネクタ51は、図3Aに示した電極層41および電極層43を有する構成である。本実施形態においても、電極層41および電極層43の間に図3Aに示した絶縁層42が配置され、電極層41の外側には絶縁層44が配置され、電極層43の外側には絶縁層46が配置されている。本実施形態では、図1に示した側壁13a~13dのそれぞれが、2枚の異方性導電ゴムコネクタ51が重ねられた構成を有する。図7に示す構成によれば、タンパ検知用パターンを含む異方性導電ゴムコネクタ51が2枚重なっているので、何者かが針状のものを側壁13a~13dのうち、いずれかに突き刺したときに、タンパ検知用パターンがショート状態または断線状態になる可能性が第1の実施形態よりも高い。次に、本実施形態におけるモジュールの側壁に設けられる異方性導電ゴムコネクタの他の構成について説明する。図8Aおよび図8Bは本実施形態におけるモジュールの側壁に設けられる異方性導電ゴムコネクタの他の構成例を示す図である。図8Aは基板との接続面を示す図であり、図8Bは図8Aに示した電極の種類毎に分類したフットパターンを示す図である。ここでは、説明のために、図8Aに示す異方性導電ゴムコネクタ53a、53bが積層された構成が、図1に示した側壁13aに設けられている場合とする。図8Aに示すように、2枚の異方性導電ゴムコネクタが、Y軸方向に異方性導電ゴムコネクタ53b、53aの順で積層されている。はじめに、異方性導電ゴムコネクタ53aに注目してみる。異方性導電ゴムコネクタ53aは、電極層54と、電極層54に対してY軸方向に絶縁層42を介して積層された電極層52とを有する。第1の実施形態では、電極層に設けられる電極の種類が電極層毎に異なっていた。このことを、図3Aを参照して説明すると、電極層41には電極33が設けられ、電極層43には電極34が設けられていた。これに対し、本実施形態の異方性導電ゴムコネクタ53aでは、2層の電極層52、54の両方において、X軸方向の所定のピッチで電極の種類が異なっている。以下に、その構成を具体的に説明する。電極33、34および絶縁部48の幅が等しく、この幅をx1とすると、図8Aに示す異方性導電ゴムコネクタ53aの左端から8×x1の範囲では、電極層52、54のいずれの電極層にも電極34が配置されている。一方、X軸方向の次の8×x1の範囲では、電極層52、54のいずれの電極層にも電極33が配置されている。図8Aに示す構成例では、2つの電極層52、54の1つの8×x1範囲に設けられる複数の電極を電極群と称すると、2層の電極層52、54の両方において、X軸方向に8×x1のピッチで電極33の電極群と電極34の電極群とが交互に配置されている。ただし、2層の電極層52、54のうち、一方の電極層に配置される電極間に対応する位置に他方の電極層の電極が位置する構成は第1の実施形態と同様である。続いて、異方性導電ゴムコネクタ53bに注目してみる。異方性導電ゴムコネクタ53bは、異方性導電ゴムコネクタ53aと同様に、電極層52、54を有しているが、X軸方向に対して、電極群の電極の種類が異方性導電ゴムコネクタ53aと異なっている。具体的に説明すると、異方性導電ゴムコネクタ53aの電極33の電極群に対応する位置に異方性導電ゴムコネクタ53bの電極34の電極群が配置され、異方性導電ゴムコネクタ53aの電極34の電極群に対応する位置に異方性導電ゴムコネクタ53bの電極33の電極群が配置されている。図8Aに示す構成例では、破線に示すように、筺体の外側から側壁13aを透視すると、電極34と電極33がX軸方向に対して同じ位置にあり、Y軸方向に絶縁層44、46、絶縁部48、絶縁層42を介して重なっている。これらの絶縁層や絶縁部を絶縁体と称すると、筺体の外側から側壁13aをどこから透視しても、電極33、絶縁体および電極34の順で重なるか、電極34、絶縁体および電極33の順で重なっている。このことを、図8Bを参照して説明する。図8Bに示すフットパターンは、図8Aに示した電極33をタンパ検知用信号のパターンに分類し、図8Aに示した電極34をGNDのパターンに分類したものである。図8Bに示すように、GNDのパターンの外側には必ずタンパ検知用信号のパターンが配置されており、その反対にタンパ検知用信号のパターンの外側には必ずGNDのパターンが配置されている。図8Bに示すフットパターンで表されるように、図8Aに示す構成にすることで、側壁13a~13dが電極33、34の幅よりも細い針状のもので突き刺されても、必ずタンパ検知用信号のパターンとGNDのパターンが針状のものを介して導通することになり、タンパ検知用信号の電位レベルに変化が生じてタンパ行為を確実に検出することが可能となる。なお、X軸方向に対する、1つのピッチの長さ8×x1は一例であり、ピッチ長は電極の幅の8倍の場合に限らない。ここまで、図7および図8Aを参照して、2枚の異方性導電ゴムを重ねた構成を説明したが、異方性導電ゴムコネクタを2枚重ねたものと同等の4層の電極層を有する異方性導電ゴムコネクタが1枚、側壁13a~13dに設けられていてもよい。図9は図7に示した4層の電極層が1枚の異方性導電ゴムコネクタ55に設けられた場合を示す斜視図である。また、4層として、図8Aに示した4層の電極層が1枚の異方性導電ゴムコネクタ55に設けられていてもよい。本実施形態では、第1の実施形態と同様な効果が得られるだけでなく、タンパ行為検知能力が向上するため、耐タンパ性が向上する。本実施形態のモジュールの側壁に設けられるタンパ検知用パターンを基板11、12に用いてもよい。上述した第1および第2の実施形態では、電極層に配置される電極が同じ幅、同じピッチの場合で説明したが、絶縁層を介して隣り合う2層の電極層のうち、一方の電極層に配置される電極間に対応する位置に他方の電極層の電極が位置していれば、幅およびピッチが、同じ電極層で異なっていてもよく、電極層毎に異なっていてもよい。本発明を、接触型ICIntegratedCircuitカード対応の決済端末などの耐タンパ性を必要とする情報処理装置に適用することが可能である。