"第1トップ部及び前記第1トップ部から延長された脚部を有する第1リード;前記第1リードから離隔して配置され、前記第1リードのトップ部に隣接した第2トップ部及び前記第2トップ部から延長された脚部を有する第2リード;前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つから離隔され、前記第1トップ部に隣接して配置された第3トップ部;前記第1トップ部上に搭載された発光ダイオード;前記発光ダイオードと前記第2トップ部とを連結するボンディングワイヤー;及び前記発光ダイオード、前記第1乃至第3トップ部を取り囲む透明封止材を含む発光ダイオードランプ。前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つと前記第3トップ部とを熱的に結合する熱結合部材をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプ。前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つから離隔され、前記第1トップ部に隣接して配置された第4トップ部をさらに含み、前記第1及び第2トップ部は、前記第3及び第4トップ部の間に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプ。前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つと前記第4トップ部とを熱的に結合する熱結合部材をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオードランプ。長い四角形状を有する上部面、前記上部面の短いエッジに連結されて相対的に狭い面積を有する第1両側面、前記上部面の長いエッジに連結されて相対的に広い面積を有する第2両側面、及び前記第1及び第2両側面に連結された下部面を含む第1トップ部と、前記第1トップ部の下部面から延長された脚部とを有する第1リード;前記相対的に広い面積を有する第2両側面のうち一つに隣接して配置された第2トップ部及び前記第2トップ部から延長された脚部を有し、前記第1リードから離隔して配置された第2リード;前記第1トップ部の上部面上に搭載された発光ダイオード;前記発光ダイオードと前記第2トップ部とを連結するボンディングワイヤー;及び前記発光ダイオード、前記第1及び第2トップ部を取り囲む透明封止材を含む発光ダイオードランプ。前記第2トップ部は、長い四角形状を有する上部面;前記上部面の短いエッジに連結されて相対的に狭い面積を有する第1両側面;前記上部面の長いエッジに連結されて相対的に広い面積を有する第2両側面;及び前記第1及び第2両側面に連結された下部面を含み、前記第2トップ部の相対的に広い面積を有する第2両側面のうち一つが、前記第1トップ部の相対的に広い面積を有する第2両側面のうち一つに対向して配置され、前記第2リードの脚部が前記第2トップ部の下部面から延長され、前記ボンディングワイヤーが前記第2トップ部の上部面にボンディングされ、前記第1リードの脚部または前記第2リードの脚部がねじれ部を有することを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオードランプ。本発明が解決しようとする技術的課題は、発光ダイオードが搭載されたトップ部から他の部分への熱伝逹を促進し、熱抵抗を低下させることができる発光ダイオードランプを提供することにある。上記のような技術的課題を解決するために、本発明の一態様による発光ダイオードランプは、第1トップ部及び前記第1トップ部から延長された脚部を有する第1リードを含む。第2リードは前記第1リードから離隔して配置される。前記第2リードは、前記第1リードのトップ部に隣接した第2トップ部及び前記第2トップ部から延長された脚部を有する。一方、発光ダイオードが前記第1トップ部上に搭載され、ボンディングワイヤーが前記発光ダイオードと前記第2トップ部とを連結する。また、封止材が前記発光ダイオード、前記第1及び第2トップ部を取り囲む。一方、前記封止材に比べて高い熱伝導率を有する絶縁物質で形成された熱結合部材が、前記第1トップ部と前記第2トップ部とを熱的に結合する。前記熱結合部材によって前記第1トップ部から第2トップ部への熱伝達が促進され、発光ダイオードランプの熱抵抗を低下させることができる。前記熱結合部材は、前記第1トップ部と前記第2トップ部との間に介在され、前記第1トップ部と前記第2トップ部の側面を取り囲むことができる。前記熱結合部材は、半導体パッケージに使用される相対的に高い熱伝導率を有するセラミックまたはプラスチックで形成される。一方、前記第1トップ部は、長い四角形状を有する上部面を含むことができる。相対的に狭い面積を有する第1両側面が前記上部面の短いエッジに連結され、相対的に広い面積を有する第2両側面が前記上部面の長いエッジに連結される。一方、下部面が前記第1及び第2両側面に連結される。このような形状のトップ部は、合金板をパンチング加工することで容易に形成される。一方、前記発光ダイオードは、前記上部面上に搭載される。前記上部面にはキャビティが形成され、前記発光ダイオードは前記キャビティ内に搭載される。一方、前記第2トップ部は、前記狭い面積を有する第1両側面のうち一つに隣接して配置される。したがって、前記第2トップ部は、合金板をパンチング加工することで前記第1トップ部と一緒に形成される。これと異なり、前記第2トップ部は、前記広い面積を有する第2両側面のうち一つに隣接して配置される。このとき、前記第2トップ部は、相対的に狭い面積を有する側面と、相対的に広い面積を有する側面とを含み、前記相対的に広い面積を有する側面のうち一つが前記第1トップ部の第2両側面のうち一つに対向して配置され、前記熱結合部材は、前記第1トップ部と第2トップ部の対向する側面の間に介在される。前記第2トップ部は、合金板をパンチング加工することで、前記第1トップ部と同一平面上に位置するように形成される。その後、前記第1トップ部から延長された脚部または前記第2トップ部から延長された脚部をねじることで、前記第2トップ部と前記第1トップ部の広い側面が互いに対向するように配置される。したがって、前記第1トップ部から延長された脚部または前記第2トップ部から延長された脚部は、ねじれ部を有する。一方、追加的な第3トップ部が前記第1トップ部に隣接して配置される。前記第3トップ部は、前記透明封止材内で前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つから離隔して配置される。その結果、前記第1トップ部から前記第3トップ部に熱が伝達されるので、発光ダイオードランプの熱抵抗を低下させることができる。このとき、前記熱結合部材は、前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つと前記第3トップ部とを熱的に結合することができる。したがって、第1トップ部から第3トップ部への熱伝達を一層促進することができる。前記追加的な第3トップ部に加えて、追加的な第4トップ部が前記第1トップ部に隣接して配置される。前記第4トップ部は、前記透明封止材内で前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つから離隔して配置される。前記第4トップ部は、前記第3トップ部と同様に、発光ダイオードランプの熱抵抗を低下させる。一方、前記第1及び第2トップ部が前記第3及び第4トップ部の間に配置される。その結果、前記第1トップ部から前記第3及び第4トップ部に熱が均一に伝達され、熱伝達効率を向上させることができる。前記熱結合部材は、前記第1乃至第4トップ部を熱的に結合することができ、これによって、熱抵抗を最小限に低下させることができる。本発明の他の態様による発光ダイオードランプは、第1トップ部及び前記第1トップ部から延長された脚部を有する第1リードを含む。前記第2リードは前記第1リードから離隔して配置される。前記第2リードは、前記第1リードのトップ部に隣接した第2トップ部及び前記第2トップ部から延長された脚部を有する。さらに、第3トップ部は、前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つから離隔され、前記第1トップ部に隣接して配置される。一方、発光ダイオードが前記第1トップ部上に搭載され、ボンディングワイヤーが前記発光ダイオードと前記第2トップ部とを連結する。また、透明封止材が前記発光ダイオード、前記第1乃至第3トップ部を取り囲む。これによって、前記第1トップ部から前記第2及び第3トップ部に熱を伝達することができ、従来技術に比べて発光ダイオードランプの熱抵抗を低下させることができる。一方、熱結合部材は、前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つと前記第3トップ部とを熱的に結合することができる。前記熱結合部材は、前記第1トップ部から前記第3トップ部への熱伝達を促進し、発光ダイオードランプの熱抵抗を一層低下させる。一方、第4トップ部は、前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つから離隔され、前記第1トップ部に隣接して配置される。前記第1トップ部から前記第4トップ部に熱が伝達されるので、発光ダイオードランプの熱抵抗が減少する。また、熱結合部材は、前記第1及び第2トップ部のうち少なくとも一つと前記第4トップ部とを熱的に結合することができる。本発明の更に他の態様による発光ダイオードランプは、第1トップ部及び前記第1トップ部から延長された脚部を有する第1リードを含む。前記第1トップ部は、長い四角形状を有する上部面と、前記上部面の短いエッジに連結されて相対的に狭い面積を有する第1両側面と、前記上部面の長いエッジに連結されて相対的に広い面積を有する第2両側面と、前記第1及び第2両側面に連結された下部面とを含み、前記脚部は、前記第1トップ部の下部面から延長される。また、第2リードは前記第1リードから離隔して配置される。前記第2リードは、前記相対的に広い面積を有する第2両側面のうち一つに隣接して配置された第2トップ部と、前記第2トップ部から延長された脚部とを有する。一方、発光ダイオードが前記第1トップ部の上部面上に搭載され、ボンディングワイヤーが前記発光ダイオードと前記第2トップ部とを連結する。また、透明封止材が前記発光ダイオード、前記第1及び第2トップ部を取り囲む。前記第2トップ部が前記第1トップ部の広い面積を有する側面に隣接して配置されるので、前記第1トップ部と第2トップ部が近接する部分の面積を増加させることができる。一方、前記第2トップ部は、長い四角形状を有する上部面を含むことができる。相対的に狭い面積を有する第1両側面が前記上部面の短いエッジに連結され、相対的に広い面積を有する第2両側面が前記上部面の長いエッジに連結される。また、下部面が前記第1及び第2両側面に連結される。一方、前記第2トップ部の相対的に広い面積を有する第2両側面のうち一つは、前記第1トップ部の相対的に広い面積を有する第2両側面のうち一つに対向して配置される。また、前記第2リードの脚部が前記第2トップ部の下部面から延長され、前記ボンディングワイヤーが前記第2トップ部の上部面にボンディングされる。一方、前記第1リードの脚部または前記第2リードの脚部は、ねじれ部を有する。これによって、第1トップ部と第2トップ部が近く隣接する部分の面積が増加し、前記第1トップ部から第2トップ部への熱伝逹を促進することができる。一方、前記第1トップ部と第2トップ部が同一のリードフレームで形成された後、前記第1トップ部から延長された脚部または前記第2トップ部から延長された脚部をねじって前記第1トップ部と第2トップ部とを互いに重ねることで、前記第1及び第2トップ部の広い側面が互いに対向するように配置される。本発明の実施例によると、発光ダイオードが搭載されたトップ部とそれに隣接して配置されたトップ部とを熱結合部材を使用して熱的に結合したり、追加的なトップ部を配置することで、発光ダイオードが搭載されたトップ部から他の部分への熱伝逹を促進することができ、その結果、発光ダイオードランプの熱抵抗を低下させることができる。シミュレーション結果によると、同一構造の発光ダイオードランプと対比したとき、熱結合部材を採択すると20以上の熱抵抗を減少させることができる。一方、発光ダイオードが搭載されたトップ部から他の部分に熱が分散されることで、チップの接合温度を低下させることができ、その結果、光効率が向上し、寿命が延長され、信頼性が向上する。以下、添付された図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。以下で説明する実施例は、当業者に本発明の思想を十分に伝達するための例として提供される。したがって、本発明は、以下で説明する実施例に限定されるものでなく、他の形態に具体化されることもできる。そして、各図面における構成要素の幅、長さ及び厚さなどは、説明の便宜上、誇張されて表現されることもある。また、明細書全体にかけて、同一の参照番号は同一の構成要素を示している。図5は、本発明の一実施例に係る発光ダイオードランプを説明するための概略的な図で、図6は、本発明の多様な実施例に係る発光ダイオードランプを説明するための平面図である。図5及び図6aを参照すると、図2を参照して説明したように、一定の厚さを有する合金板をパンチング加工することで、第1トップ部53及び前記トップ部53から延長された脚部を有する第1リード51と、第2トップ部52a及び前記トップ部52aから延長された脚部を有する第2リード52とが形成される。前記第1及び第2リード51,52は、互いに離隔して配置され、支持フレームによって支持される。前記第1トップ部53は、図6aまたはbに示すように、長い四角形状を有する上部面を含むことができる。一方、相対的に狭い面積を有する第1両側面が前記上部面の短いエッジに連結され、相対的に広い面積を有する第2両側面が前記上部面の長いエッジに連結される。一方、下部面が前記第1及び第2両側面に連結される。前記第2両側面は、図5に示すように直四角形に形成されるが、これに限定されるものでなく、他の多角形状に形成されることもある。一方、前記第2トップ部52aは、前記第1トップ部53の相対的に狭い面積を有する第1両側面のうち一つに隣接して配置される。前記第1トップ部53と第2トップ部52aは、図4bを参照して説明したように耳部を有することができ、多様な形状に形成される。前記第1及び第2トップ部53,52aは、合金板をパンチング加工することで容易に形成される。前記第1トップ部53と第2トップ部52aとの間には、これらを熱的に結合する熱結合部材61が形成される。前記熱結合部材61は、発光ダイオードランプで透明封止材として使用されるエポキシやシリコンに比べて相対的に高い熱伝導率を有する絶縁物質で形成される。前記熱結合部材61は、投光性を有する必要がないので、特別に限定されるものでなく、半導体パッケージの製造において多様な物質が使用される。例えば、前記熱結合部材61は、エポキシなどの熱硬化性樹脂または多様な種類の熱可塑性樹脂などのプラスチックであるが、投光性を有する必要がないので、多様な種類のポリマーバインダー、仮橋剤、充填剤及び安定剤などが添加されうる。したがって、このようなプラスチックで形成された熱結合部材61は、高いガラス転移温度Tgを有し、低い熱膨張係数及び向上した熱伝導率を有することができる。また、前記熱結合部材61は、熱的に安定したセラミックで形成されることもある。前記第1トップ部53の上部面に発光ダイオード55が搭載され、ボンディングワイヤー57が前記発光ダイオードと第2トップ部52aとを電気的に連結する。前記上部面にはキャビティが形成され、前記発光ダイオード55は前記キャビティ内に搭載される。その後、発光ダイオード55、第1及び第2トップ部53,52aを取り囲む透明封止材59が形成され、前記支持フレームから第1及び第2リード51,52を分離することで、個別的な発光ダイオードランプが完成される。前記透明封止材59を形成する前に、発光ダイオードを覆う硬化樹脂図示せずが形成されることもあり、前記硬化樹脂は、蛍光体を含有することができる。本実施例によると、熱結合部材61は、第1トップ部53と第2トップ部52aとの間に介在される。前記熱結合部材61は、前記第1トップ部53から第2トップ部52aへの熱伝逹を促進し、発光ダイオードランプの熱抵抗を低下させる。図4bと同一の条件で各トップ部の間を高熱伝導性物質で充填した場合に対してシミュレーションを行った結果、66°C/Wに熱抵抗が低下することを確認した。一方、前記熱結合部材61は、図6bに示すように、前記第1トップ部53及び第2トップ部52aの側面を取り囲むことができる。したがって、前記第1トップ部53から第2トップ部52aへの熱伝達通路が増加し、熱伝逹が一層促進されることで、熱抵抗を一層低下させることができる。図7a乃至図7cは、本発明の他の実施例に係る発光ダイオードランプを説明するための平面図で、図8は、図7cの発光ダイオードランプの斜視図である。図7aを参照すると、図6を参照して説明したように、第1リードの第1トップ部53と第2リードの第2トップ部52aとが互いに離隔して配置される。また、前記第1トップ部53上に発光ダイオード55が搭載され、ボンディングワイヤー57が前記発光ダイオードと第2トップ部52aとを電気的に連結する。一方、第3トップ部54は、前記第1及び第2トップ部53,52aから離隔され、前記第1トップ部53に隣接して配置される。第3トップ部54は、前記第1トップ部53と同一の材質で形成されるが、これに限定されるものでなく、他の材質で形成されることもある。一方、透明封止材59は、前記発光ダイオード55、第1乃至第3トップ部53,52a,54を取り囲む。本実施例によると、前記第3トップ部54が第1トップ部53に隣接して配置されるので、前記第1トップ部53から第3トップ部54に熱が伝達され、発光ダイオードランプの熱抵抗を低下させることができる。一方、本実施例においては、前記第3トップ部54が前記第1及び第2トップ部から離隔された場合を説明したが、前記第3トップ部54が第1トップ部53または前記第2トップ部52aに接触することもある。ただし、前記第3トップ部54が導電性材質で形成された場合、前記第3トップ部54は、前記第1トップ部53または前記第2トップ部52aのうち少なくとも一つと電気的に絶縁される。図7bを参照すると、図7aを参照して説明したように、第1トップ部53、第2トップ部52a及び第3トップ部54が配置され、前記第1トップ部53上に発光ダイオード55が搭載され、ボンディングワイヤー57が前記発光ダイオード55と前記第2トップ部52aとを電気的に連結する。また、透明封止材59が前記発光ダイオード55、第1乃至第3トップ部53,52a,54を取り囲む。一方、本実施例において、熱結合部材81が前記第1乃至第3トップ部を熱的に結合する。前記熱結合部材81は、図6を参照して説明した熱結合部材61と同一の材質で形成される。本実施例によると、熱結合部材81によって、第1トップ部53と第2トップ部52aとを熱的に結合するとともに、前記第1トップ部53と第3トップ部54とを熱的に結合するので、第1トップ部53から第2トップ部52a及び第3トップ部54に熱を伝達することができ、熱抵抗を低下させることができる。本実施例においては、前記熱結合部材81が前記第1乃至第3トップ部を全て熱的に結合する場合を示したが、これに限定されるものでなく、前記熱結合部材81が前記第1乃至第3トップ部のうち二つを結合することもできる。図7c及び図8を参照すると、図7aを参照して説明したように、第1トップ部53、第2トップ部52a及び第3トップ部54が配置され、前記第1トップ部53上に発光ダイオード55が搭載され、ボンディングワイヤー57が前記発光ダイオード55と前記第2トップ部52aとを電気的に連結する。一方、第4トップ部86は、前記第1及び第2トップ部53,52aから離隔され、前記第1トップ部53に隣接して配置される。透明封止材59は、発光ダイオード55、前記第1乃至第4トップ部53,52a,54,86を取り囲む。一方、各脚部は、前記第1トップ部53及び第2トップ部52aから前記透明封止材59の下側に延長される。前記第1トップ部53及びその第1トップ部53から延長された脚部が第1リード51を構成し、前記第2トップ部52a及びその第2トップ部52aから延長された脚部が第2リード52を構成する。図示したように、第1トップ部53及び第2トップ部52aは、前記第3トップ部54と前記第4トップ部86との間に配置される。その結果、前記第1トップ部53から前記第3トップ部54及び第4トップ部86に熱が伝達され、熱抵抗を低下させることができ、第1トップ部53の広い面積を有する第2両側面から前記第3及び第4トップ部54,86に熱が伝達されるので、熱抵抗を一層低下させることができる。さらに、熱結合部材91が前記第1乃至第4トップ部を熱的に結合することができ、これによって、発光ダイオードランプの熱抵抗を一層低下させることができる。本実施例においては、熱結合部材91が前記各トップ部を全て結合する場合を示したが、前記熱結合部材が前記各トップ部のうち一部のみを熱的に結合することもできる。また、前記第4トップ部86が前記第1トップ部53及び第2トップ部52aから離隔して配置される場合を図示及び説明したが、図7aを参照して説明したように、前記第4トップ部86が前記第1トップ部53及び第2トップ部52aのうち何れか一つに接触することもできる。図9は、本発明の更に他の実施例に係る発光ダイオードランプを説明するための斜視図である。図9を参照すると、第1リード101と第2リード102が互いに離隔して配置される。前記第1リード101は、第1トップ部103及びその第1トップ部103から延長された脚部を有する。また、前記第2リード102は、第2トップ部102a及びその第2トップ部102aから延長された脚部を有する。前記第1トップ部103は、長い四角形状を有する上部面を含む。相対的に狭い面積を有する第1両側面が前記上部面の短いエッジに連結され、相対的に広い面積を有する第2両側面が前記上部面の長いエッジに連結される。一方、下部面が前記第1及び第2両側面に連結される。前記第2トップ部102は、前記相対的に広い面積を有する第2両側面のうち一つに隣接して配置される。前記第2トップ部102は、前記第1トップ部103と同一形状の上部面、下部面及び側面を有することができ、広い面積を有する側面が前記第1トップ部103の第2両側面のうち一つに対向して配置される。一方、発光ダイオード55が前記第1トップ部103の上部面上に搭載され、ボンディングワイヤー57が前記発光ダイオードと前記第2トップ部102aの上部面とを電気的に連結する。前記第1トップ部103の上部面にキャビティが形成され、前記発光ダイオード55は前記キャビティ内に搭載される。また、透明封止材59が前記発光ダイオード55、前記第1及び第2トップ部103,102aを取り囲む。さらに、前記第1トップ部103と第2トップ部102aとの間に熱結合部材111が介在され、この熱結合部材111によって前記第1及び第2トップ部103,102aを熱的に結合することができる。前記熱結合部材111は、図5及び6を参照して説明したようなプラスチックまたはセラミックで形成される。本実施例によると、第2リードのトップ部102aは、前記第1トップ部103の広い面積を有する側面に隣接して配置される。したがって、第1トップ部の広い面積を有する側面から第2トップ部102aに熱を伝達することで、熱抵抗を低下させることができる。さらに、前記第2トップ部102aを広い側面を有するように形成し、前記第1トップ部と前記第2トップ部を対向して配置することで、熱抵抗を一層低下させることができる。さらに、前記第1トップ部103と第2トップ部102aを熱結合部材111によって熱的に結合することで、熱抵抗を一層低下させることができる。図10は、図9の発光ダイオードランプの製造方法を説明するための概略図で、同一のリードフレーム内での工程進行過程を順に示している。図10を参照すると、まず、合金板をパンチング加工することで、第1トップ部103及び前記第1トップ部103から延長された脚部を有する第1リード101と、第2トップ部102a及び前記第2トップ部102aから延長された脚部を有する第2リード103とを形成する。前記第1及び第2リード101,102は、支持フレームによって支持される。ここで、前記第1トップ部103は、図9を参照して説明したように、長い四角形状を有する上部面と、前記上部面の短いエッジに連結されて相対的に狭い面積を有する第1両側面と、前記上部面の長いエッジに連結されて相対的に広い面積を有する第2両側面と、前記第1及び第2両側面に連結された下部面とを含む。一方、前記第2トップ部102aは、第1トップ部103と同様に、広い面積を有する両側面及び狭い面積を有する両側面を含む。前記第2トップ部102aは、前記各側面に連結された下部面を有し、第1トップ部103と類似した形状の長い四角形状を有する上部面を有することができる。前記第2トップ部102aは、合金板をパンチング加工して第1トップ部103と一緒に形成されるので、第1トップ部103と同一平面上に形成される。次いで、前記第2トップ部102aから延長された脚部をねじって、前記第2トップ部102aの広い側面が前記第1トップ部103の第2両側面のうち一つに隣接するように配置する。すなわち、前記第1トップ部103と第2トップ部102aが互いに重ねられる。これによって、前記第2トップ部102aから延長された脚部にねじれ部が形成される。ここでは、前記第2トップ部102aから延長された脚部をねじって第1及び第2トップ部103,102aを互いに重ねたが、第1トップ部103から延長された脚部をねじって前記各トップ部103,102aを互いに重ねることもできる。一方、前記第1トップ部103の上部面上に発光ダイオード55が搭載され、この発光ダイオード55は、ボンディングワイヤー57を通して前記第2トップ部102aに電気的に連結される。その後、前記発光ダイオード55、前記第1及び第2トップ部103,102aを取り囲む透明封止材59図9を参照が形成され、前記第1及び第2リード101,102を支持フレームから分離することで、個別的な発光ダイオードランプが完成される。また、前記第1トップ部103と第2トップ部102aとの間に熱結合部材111図9を参照が形成される。前記熱結合部材111は、前記透明封止材59に比べて相対的に高い熱伝導率を有するエポキシまたは他のプラスチック材質で形成されるか、または、相対的に高い熱伝導率を有するセラミックを前記各トップ部の間に配置して結合することで形成される。上記の方法によると、単一の合金板を用いて第1トップ部と第2トップ部の広い面が互いに対向するように配置することができる。したがって、追加的な第3または第4トップ部54,86図7を参照を使用せずにも、熱抵抗を低下させる発光ダイオードランプを提供することができる。"