"銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金を選択的にエッチングする工程用のエッチング液であって、酸基を分子内に有するキレート剤A、過酸化水素B、およびオキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤Cを必須成分とする銅または銅合金用エッチング液。該キレート剤Aが、ホスホン酸基および/またはスルホン酸基を分子内に合計2個以上有する有機酸である請求項1記載のエッチング液。該キレート剤Aがカルボキシル基を分子内に2個以上有する有機酸である請求項1記載のエッチング液。該界面活性剤Cが脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物である請求項1~3いずれか記載のエッチング液。該キレート剤Aと過酸化水素Bの重量比A/Bが1~30である請求項1~4いずれか記載のエッチング液。該キレート剤Aと該界面活性剤Cの重量比A/Cが1~100である請求項1~5いずれか記載のエッチング液。請求項1~6いずれか記載の銅または銅合金用エッチング液を用いて、銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から選択的に銅または銅合金をエッチングする工程を含むことを特徴とする電子基板の製造方法。本発明は、銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金をエッチングする工程において、銅または銅合金のエッチングを高選択的に行うことができるエッチング液を提供することを目的とする。本発明者らは、上記の目的を達成するべく検討を行った結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金を選択的にエッチングする工程用のエッチング液であって、酸基を分子内に有するキレート剤A、過酸化水素B、およびオキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤Cを必須成分とする銅または銅合金用エッチング液;並びにこのエッチング液を用いて、銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から選択的に銅または銅合金をエッチングする工程を含むことを特徴とする電子基板の製造方法である。本発明は銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金をエッチングする工程において、銅または銅合金のエッチングを高選択的に行うことができる。本発明の銅または銅合金用エッチング液は、銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金を選択的にエッチングする工程用のエッチング液であって、酸基を分子内に有するキレート剤A、過酸化水素B、およびオキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤Cを必須成分とする。本発明において、エッチングされる銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板としては、半導体、フラットパネルディスプレーに使用されるものが挙げられ、銅としては化学気相成長法CVD法、物理的気相成長法PVD法、原子層堆積法ALD法、めっきで形成されたもの等が挙げられる。また、ニッケルも上記の方法で形成されたもの等が挙げられる。本発明において、銅または銅合金のエッチング処理方法としては、浸漬式エッチングや枚葉式エッチングなどが挙げられる。本発明のエッチング液は通常10~100°Cの範囲、好ましくは20°C~80°Cの温度条件で使用する。10°C以上であればエッチング速度の点で好ましく、100°C以下の温度であればエッチング速度にバラツキが生じない点で好ましい。本発明の銅または銅合金用エッチング液の第1の必須成分である酸基を分子内に有するキレート剤Aは銅または銅合金のエッチング速度を高める作用がある。本発明のおける酸基を分子内に有するキレート剤Aは、キレート効果を有するための官能基を2個以上有するものであって、そのうちの1個以上が酸基であれば、他の官能基として酸基でもよいし、例えば中性の水酸基、フェノール性水酸基などでもよい。本発明のおけるキレート剤A中の酸基としては、カルボキシル基、ホスホン基、スルホン基、リン酸基、硫酸基、硝酸基、ホウ酸基などが挙げられる。酸基としてカルボキシル基を2個以上含む有機酸またはその塩A1、酸基としてホスホン酸基を2個以上含む有機酸またはその塩A2、酸基としてスルホン酸基を2個以上含む有機酸またはその塩A3、酸基としてカルボキシル基とホスホン酸基をそれぞれ1個以上含む有機酸またはその塩A4などが挙げられる。また、酸基を分子内に有するキレート剤Aとしては、キレート効果を示す水酸基を分子内に有するものであれば、酸基としてカルボキシル基、ホスホン酸基またはスルホン酸基を1個だけ含むキレート剤A5であっても差しつかえない。酸基としてカルボキシル基を2個以上含む有機酸またはその塩A1としては、エチレンジアミンテトラ酢酸塩、ジエチレントリアミンペンタ酢酸塩、トリエチレンテトラミンヘキサ酢酸塩、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸塩、ジヒドロキシエチルエチレンジアミン四酢酸塩、ニトリロ酸酢酸塩、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸塩、β-アラニンジ酢酸塩、アスパラギン酸ジ酢酸塩、メチルグリシンジ酢酸塩、イミノジコハク酸塩、セリンジ酢酸塩、ヒドロキシイミノジコハク酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩、ピロメリット酸塩、ベンゾポリカルボン酸塩、シクロペンタンテトラカルボン酸塩などが挙げられる。酸基としてホスホン酸基を2個以上含む有機酸またはその塩A2としては、メチルジホスホン酸塩、アミノトリメチレンホスホン酸塩、1-ヒドロキシエチリデン-1、1-ジホスホン酸塩、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸塩、ヘキサメチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸塩、プロピレンジアミンテトラメチレンホスホン酸塩、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸塩、トリエチレンテトラミンヘキサメチレンホスホン酸塩、トリアミノトリエチルアミンヘキサメチレンホスホン酸塩、トランス-1、2-シクロヘキサンジアミンテトラメチレンホスホン酸塩、グリコールエーテルジアミンテトラメチレンホスホン酸塩、テトラエチレンペンタミンヘプタメチレンホスホン酸塩等が挙げられる。酸基としてスルホン酸基を2個以上含む有機酸またはその塩A3としては、メタンジスルホン酸塩、エタンジスルホン酸塩、フェノールジスルホン酸塩、ナフタレンジスルホン酸塩、ピペラジン‐1,4‐ビス2‐エタンスルホン酸塩等が挙げられる。酸基としてカルボキシル基とホスホン酸基をそれぞれ1個以上含む有機酸またはその塩A4としては、ホスホノ酢酸塩、2-ヒドロキシ-2-ホスホノ酢酸塩、カルボキシホスホン酸塩、3-ホスホノプロピオン酸塩、4-3-ホスホノプロピル-2-ピペラジンカルボン酸塩等が挙げられる。水酸基と酸基としてカルボキシル基、ホスホン酸基またはスルホン酸基を1個だけ含むキレート剤A5としては、乳酸塩、サリチル酸塩、没食子酸塩、2‐ヒドロキシエチルホスホン酸塩、2‐ヒドロキシエタンスルホン酸塩等が挙げられる。酸基を分子内に有するキレート剤Aのうち銅または銅合金のエッチング速度の観点から好ましいものは酸基としてカルボキシル基を2個以上含む有機酸またはその塩A1、酸基としてホスホン酸基を2個以上含む有機酸またはその塩A2、酸基としてスルホン酸基を2個以上含む有機酸またはその塩A3であり、さらに好ましいのは酸基としてホスホン酸基を2個以上含む有機酸A2である。酸基を分子内に有するキレート剤Aは単独または2つ以上を同時に併用することができる。酸基を分子内に有するキレート剤A含有量は銅または銅合金のエッチング速度の観点から、エッチング液の合計重量に基づいて、0.1~50重量が好ましく、さらに好ましくは0.5~30重量、特に好ましくは1~20重量である。本発明の第2の必須成分である過酸化水素Bはエッチング速度を高める作用がある。過酸化水素Bとしては過酸化水素の水溶液を使用することができる。過酸化水素B含有量は、エッチング速度の観点から、エッチング液の合計重量に基づいて、純分換算で0.05~20重量が好ましく、さらに好ましくは0.1~10重量、特に好ましくは0.2~5重量である。本発明の第3の必須成分であるオキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤Cは、分子内にオキシエチレン鎖を有するものであればよく、アルキルアミンのエチレンオキサイド以下、エチレンオキサイドをEOと略記する。付加物C1、1価アルコールのEO付加物C2、多価アルコールのEO付加物C3、エチレンオキサイドプロピレンオキサイド共重合体C4、アルキルフェノールのEO付加物C5、脂肪酸のEO付加物C6などのノニオン界面活性剤、アルキルアルコールのEO付加物の末端を変性したアニオン界面活性剤C7、アルキルフェノールのEO付加物の末端を変性したアニオン界面活性剤C8などを挙げることができる。アルキルアミンのEO付加物C1してはオクチルアミンのEO付加物、ラウリルアミンのEO付加物等が挙げられる。1価アルコールのEO付加物C2としては、ポリオキシエチレンオクチルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル等が挙げられる。多価アルコールのEO付加物C3としては、ショ糖のEO付加物、ソルビトールのEO付加物、ペンタエリスリトールのEO付加物;ソルビタンのラウリン酸モノエステルのEO付加物等が挙げられる。エチレンオキサイドプロピレンオキサイド共重合体C4としては、ポリオキシプロピレングリコールのエチレンオキサイド付加物、ポリオキシエチレングリコールのプロピレンオキサイド付加物が挙げられる。エチレンオキサイドの付加モル数は1~300、プロピレンオキサイドの付加モル数は1~300のものが挙げられる。エチレンオキサイドプロピレンオキサイド共重合体C4をC成分として用いると消泡剤としての効果も有しているため特に有益である。アルキルフェノールのEO付加物C5としてはポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル等が挙げられる。脂肪酸のEO付加物C6としてはモノステアリン酸ポリエチレングリコール、ジステアリン酸ポリエチレングリコール、モノオレイン酸ポリエチレングリコール、ジオレイン酸ポリエチレングリコール等が挙げられる。アルキルアルコールのEO付加物の末端を変性したアニオン界面活性剤C7としては、上記の1価アルコールのEO付加物C2を有機酸で変性したアニオン界面活性剤であり、ポリオキシエチレンオクチルエーテル酢酸塩、ポリオキシエチレンラウリルエーテル酢酸塩、ポリオキシエチレンオクチルエーテルスルホコハク酸塩、ポリオキシエチレンラウリルエーテルスルホコハク酸塩ポリオキシエチレンオクチルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸エステル塩等が挙げられる。アルキルフェノールのEO付加物の末端を変性したアニオン界面活性剤C8としては、上記のアルキルフェノールのEO付加物C5を有機酸で変性したアニオン界面活性剤であり、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル硫酸エステル塩等が挙げられる。オキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤CのEOの付加モル数としては、銅または銅合金とニッケルのエッチング速度比の観点から1~20、好ましくは2~15である。オキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤Cのうち、銅または銅合金とニッケルのエッチング速度比の観点、銅めっき層図4中の6が銅シード図4中の4よりもエッチングが少ないという観点、ウエハへのエッチング液の濡れ広がりの良さの観点から好ましいものはアルキルアミンのEO付加物C1、エチレンオキサイドプロピレンオキサイド共重合体C4、アルキルアルコールのEO付加物の末端を変性したアニオン界面活性剤C7である。金属不純物が少ないという観点からアルキルアミンのEO付加物C1がさらに好ましく、抑泡効果の観点からエチレンオキサイドプロピレンオキサイド共重合体C4がさらに好ましい。オキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤Cは単独または2種以上を併用することができる。本発明の酸基を分子内に有するキレート剤Aと過酸化水素Bの重量比A/Bは銅または銅合金のエッチング速度の観点から好ましくは1~30、さらに好ましくは2~20、特に好ましくは3~10である。本発明の酸基を分子内に有するキレート剤Aと界面活性剤Cの重量比A/Cは銅または銅合金とニッケルのエッチング速度比と泡立ちの観点から好ましくは1~100、さらに好ましくは2~50、特に好ましくは5~30である。本発明のエッチング液はA、B、Cを溶剤中に混合して使用することが望ましい。その溶剤としては水、アルコール、グリコールエーテル、エーテル、エステル、ケトン、カーボネート、アミド等が挙げられる。アルコールとしては、メタノ-ル、エタノール、イソプロパノール、n-プロパノール、n-ヘキサノール、n-オクタノール、2-エチルヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、テトラヒドロフルフリルアルコール、グリセリンなどが挙げられる。グリコールエーテルとしては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどが挙げられる。エーテルとしては、ジエチルエーテル、ジソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサンなどが挙げられる。エステルとしては、乳酸エチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、γ-ブチロラクトンなどが挙げられる。ケトンとしては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソピロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどが挙げられる。カーボネートとしては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどが挙げられる。アミドとしては、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。エッチング液の溶剤として取り扱いやすさの観点から好ましいのは水である。本発明のエッチング液は配線金属の保護の目的で必要に応じてトリアゾール類、イミダゾール類、チオール化合物、糖アルコール類などの腐食防止剤を添加することができる。トリアゾール類としては、ベンゾトリアゾール、o-トリルトリアゾール、m-トリルトリアゾール、p-トリルトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、1-ヒドロキシベンゾトリアゾール、ニトロベンゾトリアゾール、ジヒドロキシプロピルベンゾトリアゾール等が挙げられる。イミダゾール類としては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールカルボン酸、イミダゾール-2-カルボン酸、イミダゾール-4-カルボン酸、イミダゾール-2-カルボキシアルデヒド、イミダゾール-4-カルボキシアルデヒド、4-イミダゾールジチオカルボン酸等が挙げられる。チオール化合物としては、メルカプトチアゾール、メルカプトエタノール、チオグリセロール等が挙げられる。糖アルコールとしては、エリスリトール、トレイトール、アラビニトール、キシリトール、リビトール、マンニトール、ソルビトール、マルチトイノシトール等が挙げられる。本発明のエッチング液は配線金属の保護の目的で必要に応じて酸化防止剤を添加することができる。酸化防止剤としては、カテキン、トコフェロール、カテコール、メチルカテコール、エチルカテコール、tert-ブチルカテコール、没食子酸、没食子酸メチル、没食子酸プロピル等のフェノール類、3-ヒドロキシフラボン、アスコルビン酸等が挙げられる。本発明のエッチング液には、pH調整の目的で塩基性化合物または酸性化合物を添加することができる。その目的で添加する塩基性化合物は、アンモニア、アミンまたはテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド、含窒素複素環式化合物である。また、その目的で添加する酸性化合物は、硫酸、塩酸、硝酸、フッ化水素酸などの無機酸、酢酸などの有機酸である。また、エッチング速度を安定化する目的で、無機酸またはその塩を添加することが有効である。このような無機酸としては、硫酸、塩酸、硝酸、フッ化水素酸などが好ましい。アミンとしては、脂肪族アミン、アルカノールアミン、アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、芳香族アミン、脂環式アミン、グアニジンなどが挙げられる。脂肪族アミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、ジメチルアミン、エチルメチルアミン、プロピルメチルアミン、ブチルメチルアミン、ジエチルアミン、プロピルエチルアミン、ジイソプロピルアミン、トリメチルアミン、エチルジメチルアミン、ジエチルメチルアミン、トリエチルアミン、トリn-プロピルアミン、トリn-ブチルアミン等が挙げられる。アルカノールアミンとしては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエチルアミノエタノール、2-アミノ-2-メチル-1-プロパノール、N-アミノエチルエタノールアミン、N,N-ジメチル-2-アミノエタノール、2-2-アミノエトキシエタノール等が挙げられる。アルキレンジアミンとしては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。ポリアルキレンポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ヘキサメチレンヘプタミン、イミノビスプロピルアミン、ビスヘキサメチレントリアミン、ペンタエチレンヘキサミン等が挙げられる。芳香族アミンとしては、アニリン、フェニレンジアミン、トリレンジアミン、キシリレンジアミン、メチレンジアニリン、ジフェニルエーテルジアミン、ナフタレンジアミン、アントラセンジアミン等が挙げられる。脂環式アミンとしてはイソホロンジアミン、シクロヘキシレンジアミン、ピペラジン、N-アミノエチルピペラジン、1,4-ジアミノエチルピペラジン等が挙げられる。テトラアルキルアンモニウムヒドロキシドとしては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等が挙げられる。含窒素複素環式化合物としては、ピロール、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、チアゾール、ピリジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、ビピリジン、フェナントロリン等が挙げられる。本発明のエッチング液は配線金属の保護の目的で必要に応じて消泡剤を添加することができる。消泡剤としては、シリコーン消泡剤、長鎖アルコール消泡剤、脂肪酸エステル消泡剤及び金属セッケン消泡剤等が挙げられる。前述のエチレンオキサイドプロピレンオキサイド共重合体C4も消泡剤として使用することができる。腐食防止剤、酸化防止剤、pH調整剤、消泡剤は単独で使用しても、2種以上併用してもよい。以下、実施例及び比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下、特に定めない限り、は重量、部は重量部を示す。<実施例1~7および比較例1~5>表1に記載したキレート剤A、過酸化水素B、界面活性剤C、および水をポリプロピレン製の容器中で混合して、本発明のエッチング液と比較のためのエッチング液を得た。なお、表中の記号は以下の化合物を表す。A-1:クエン酸A-2:601-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸水溶液A-3:1,2-エタンジスルホン酸二水和物A-4:ニトリロトリスメチレンホスホン酸B-1:35過酸化水素水C-1:ラウリルアミンのEO8モル付加物C-2:ラウリルアルコールのEO2.5モル付加物の硫酸エステルナトリウム塩C-3:ポリオキシプロピレングリコールのEO付加物プロピレンオキサイド平均31モル、エチレンオキサイド平均45モルC’-1:塩化ステアリルトリメチルアンモニウム性能評価として、銅のエッチング時間とニッケルのエッチング性能エッチング量を以下の方法で行った。<銅のエッチング時間>銅のエッチング時間を、以下の操作方法で銅シード層の光沢が消失するまでの時間で評価した。1シリコン基板に加工を加えて図4の状態まで作成したウエハ銅シード層の厚み1μmを15mm角の正方形に切断してテストピースを作成した。なお、走査型電子顕微鏡日立ハイテク社製S-4800でウエハを1cm各に切断したテストピースの断面を観察したところ、バンプの幅は約30μm、バンプの高さは約8μmであった。銅シード層の厚みは1μmであった。2実施例1~7および比較例1~5で作成したエッチング液をポリプロピレン製の容器に入れて撹拌し、この中に上記のテストピースを浸漬する。3液中に浸漬した状態でテストピースの表面を目視で観察し、銅シード層の全面の銅光沢が消失する図5の3:チタン層の全面が見える状態までの時間を測定する。この目的で使用される本発明のエッチング液においては、銅光沢の消失時間が10分以内であることが好ましい。なお、60分で光沢が消失しなかったものは、60分で浸漬を中止し、表1中には>60と表記した。<ニッケルのエッチング量>走査型電子顕微鏡日立ハイテク社製S-4800で、銅シード層をエッチングする前のテストピースとエッチング後のテストピースのそれぞれニッケル層の浸食の程度とその幅が確認できる側面の写真撮影をした。そして、写真画像から、銅シード層をエッチングする前のテストピースのニッケル層図4の7の幅A1μmと、エッチング後のテストピースのニッケル層図5の7の幅A2μmを測定した。エッチング前後のニッケル層の幅の差A1-A2が1.0μm未満のものを○、差が1.0μm以上のものを×と判定した。表1から明らかなように、実施例1~7では、銅シード層のエッチングが速く、その反面、ニッケル部分のエッチングが認められず、所望のバンプを形成することができた。一方、本発明のオキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤Cを含んでいない比較例1および比較例2は銅シード層のエッチングは速いものの、ニッケルをエッチングしてしまい、バンプが変形し、使用できなくなる。また、本発明の本発明のキレート剤Aの代わりに硫酸を使用した比較例3についても銅シード層のエッチングは速いものの、ニッケルをエッチングしてしまい、バンプが変形し、使用できなくなる。本発明のキレート剤Aを含まない比較例4については銅シード層もニッケルもエッチングしない。過酸化水素Bを含まない比較例5については銅シード層もニッケルもエッチングしない。"