"液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内を移動可能な第1可動部材と、前記所定面内を移動可能な第2可動部材と、前記光学部材と前記第1可動部材及び前記第2可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第3可動部材と、前記射出面側に前記液体を供給する供給口と、前記射出面側に前記液体の液浸空間が形成され続けるように、前記射出面と対向する位置に前記第1可動部材、前記第2可動部材、及び前記第3可動部材の少なくとも一つを配置する駆動システムと、を備える露光装置。前記第3可動部材は、前記光学部材、前記第1可動部材、及び前記第2可動部材に接触しないように移動する請求項1に記載の露光装置。前記射出面と前記第3可動部材とが対向し、前記第3可動部材と前記第1可動部材及び前記第2可動部材の少なくとも一方とが対向する状態で、前記射出面と前記第3可動部材との間の第1空間の少なくとも一部に前記液浸空間が形成されるとき、前記第3可動部材と前記第1可動部材及び前記第2可動部材の少なくとも一方との間の第2空間に前記液体が存在しない請求項1又は2に記載の露光装置。前記第3可動部材は、相対移動可能な第1部材と第2部材とを含み、前記射出面と前記第3可動部材とが対向し、前記第3可動部材と前記第1可動部材及び前記第2可動部材の少なくとも一方とが対向する状態で、前記射出面と前記第3可動部材との間の第1空間と、前記第3可動部材と前記第1可動部材及び前記第2可動部材の少なくとも一方との間の第2空間とが結ばれるように、前記第1部材と前記第2部材との間に間隙が形成される請求項1~3のいずれか一項に記載の露光装置。前記第1、第2部材は、プレート部材である請求項4に記載の露光装置。前記第1、第2部材は、重ならないように移動する請求項4又は5に記載の露光装置。前記第1部材の第1エッジ、及び前記第1エッジと対向する前記第2部材の第2エッジは、それぞれ鋭角である請求項4~6のいずれか一項に記載の露光装置。前記間隙を介して、前記第1空間の前記液体が前記第1可動部材及び前記第2可動部材の少なくとも一部に供給され、前記射出面側の前記露光光の光路が前記液体で満たされる請求項4~7のいずれか一項に記載の露光装置。前記射出面から前記露光光が射出されないとき、前記間隙が形成されない請求項4~8のいずれか一項に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記第1、第2可動部材の移動条件に基づいて、前記間隙を形成するか否かを決定する請求項4~9のいずれか一項に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記第1、第2可動部材が所定速度以上で移動するとき、前記間隙を形成しない請求項10に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記第1、第2可動部材が所定加速度以上で移動するとき、前記間隙を形成しない請求項10又は11に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記第1、第2可動部材が前記所定面内における所定方向に関して所定距離以上を移動するとき、前記間隙を形成しない請求項10~12のいずれか一項に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記第1、第2可動部材の移動条件に基づいて、前記間隙の寸法を調整する請求項10に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記第1、第2可動部材が第1速度で移動するとき、前記間隙を第1寸法に調整し、前記第1、第2可動部材が前記第1速度よりも高い第2速度で移動するとき、前記間隙を前記第1寸法よりも小さい第2寸法に調整する請求項14に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記第1、第2可動部材が第1加速度で移動するとき、前記間隙を第1寸法に調整し、前記第1、第2可動部材が前記第1加速度よりも高い第2加速度で移動するとき、前記間隙を前記第1寸法よりも小さい第2寸法に調整する請求項14又は15に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記第1、第2可動部材が前記所定面内における所定方向に関して第1距離を移動するとき、前記間隙を第1寸法に調整し、前記第1、第2可動部材が前記第1距離よりも長い第2距離を移動するとき、前記間隙を前記第1寸法よりも小さい第2寸法に調整する請求項14~16のいずれか一項に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記照射位置に前記第1可動部材の少なくとも一部が配置される第1状態、及び前記照射位置に前記第2可動部材の少なくとも一部が配置される第2状態の一方から他方へ変化するように前記第1、第2可動部材を移動可能であり、前記第1状態において前記射出面と前記第1可動部材との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように前記間隙を形成し、前記第1状態から前記第2状態へ変化するときに前記間隙を閉じ、前記第2状態において前記射出面と前記第2可動部材との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように前記間隙を形成する請求項14~17のいずれか一項に記載の露光装置。前記第1状態から前記第2状態へ変化するとき、前記第1、第2可動部材は、前記第3可動部材の下方を移動する請求項18に記載の露光装置。前記第1可動部材は、第1計測部材を含み、前記第1状態において、前記射出面と前記第1計測部材との間の前記光路が前記液体で満たされた状態で前記射出面からの前記露光光が前記第1計測部材に照射される請求項14~19のいずれか一項に記載の露光装置。前記第2可動部材は、前記第2計測部材を含み、前記第2状態において、前記射出面と前記第2計測部材との間の前記光路が前記液体で満たされた状態で前記射出面からの前記露光光が前記第2計測部材に照射される請求項20に記載の露光装置。前記駆動システムは、前記照射位置に前記第2計測部材が配置されない状態から配置される状態に変化するように前記第2可動部材が移動するとき、前記間隙を閉じ、前記照射位置に前記第2計測部材が配置されたとき、前記間隙を形成し、前記第2計測部材に対する前記露光光の照射が終了した後、前記間隙を閉じる請求項21に記載の露光装置。前記第2可動部材は、前記基板を保持し、前記駆動システムは、前記照射位置に前記第2計測部材が配置される状態から前記基板が配置される状態に変化するように前記第2可動部材が移動するとき、前記間隙を閉じ、前記照射位置に前記基板が配置されたとき、前記間隙を形成する請求項21又は22に記載の露光装置。前記第1、第2可動部材の上面と前記第3可動部材の下面との間隙の寸法は、前記射出面と前記第3可動部材の上面との間隙の寸法よりも小さい請求項14~23のいずれか一項に記載の露光装置。前記第3可動部材の表面の少なくとも一部は、前記液体に対して撥液性である請求項1~24のいずれか一項に記載の露光装置。請求項1~25のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、前記露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から前記液体を供給することと、前記射出面側に前記液体の液浸空間が形成され続けるように、前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第1可動部材、前記所定面内において前記基板を保持して移動可能な第2可動部材、及び前記光学部材と前記第1可動部材及び前記第2可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第3可動部材の少なくとも一つを、前記射出面と対向する位置に配置することと、前記液浸空間の前記液体を介して前記基板を露光することと、を含む露光方法。請求項27に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から前記液体を供給することと、前記射出面側に前記液体の液浸空間が形成され続けるように、前記射出面からの前記露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第1可動部材、前記所定面内において前記基板を保持して移動可能な第2可動部材、及び前記光学部材と前記第1可動部材及び前記第2可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第3可動部材の少なくとも一つを、前記射出面と対向する位置に配置することと、前記液浸空間の前記液体を介して前記基板を露光することと、を実行させるプログラム。請求項29に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。本発明の第1の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、射出面からの露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内を移動可能な第1可動部材と、所定面内を移動可能な第2可動部材と、光学部材と第1可動部材及び第2可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第3可動部材と、射出面側に液体を供給する供給口と、射出面側に液体の液浸空間が形成され続けるように、射出面と対向する位置に第1可動部材、第2可動部材、及び第3可動部材の少なくとも一つを配置する駆動システムと、を備える露光装置が提供される。本発明の第2の態様に従えば、第1の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第3の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から液体を供給することと、射出面側に液体の液浸空間が形成され続けるように、射出面からの露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第1可動部材、所定面内において基板を保持して移動可能な第2可動部材、及び光学部材と第1可動部材及び第2可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第3可動部材の少なくとも一つを、射出面と対向する位置に配置することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。本発明の第4の態様に従えば、第3の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第5の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から液体を供給することと、射出面側に液体の液浸空間が形成され続けるように、射出面からの露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第1可動部材、所定面内において基板を保持して移動可能な第2可動部材、及び光学部材と第1可動部材及び第2可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第3可動部材の少なくとも一つを、射出面と対向する位置に配置することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第6の態様に従えば、第5の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、そのXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向すなわち鉛直方向をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転傾斜方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。図2は、本実施形態に係る液浸部材3の近傍を示す側断面図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分空間、領域をいう。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水純水を用いる。また、本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号明細書、及び欧州特許出願公開第1713113号明細書等に開示されているような、基板ステージ2Pと計測ステージ2Cとを備えた露光装置である。図1及び図2において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2Pと、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材計測器C1を搭載して移動可能な計測ステージ2Cと、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、基板Pに照射される露光光ELの光路が液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する液浸部材3と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置4と、制御装置4に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置5とを備えている。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。また、本実施形態において、露光装置EXは、投影光学系PLの終端光学素子13と基板ステージ2P及び計測ステージ2Cの少なくとも一方との間で移動可能なシャッタ部材10を備えている。終端光学素子13は、露光光ELが射出される射出面12を有する。また、本実施形態において、露光装置EXは、終端光学素子13の射出面12と対向するように、基板ステージ2P、計測ステージ2C,及びシャッタ部材10の少なくとも一つを移動可能な駆動システム50を備えている。駆動システム50は、制御装置4に制御される。駆動システム50は、射出面12側に液体LQの液浸空間LSが形成され続けるように、射出面12と対向する位置に基板ステージ2P、計測ステージ2C,及びシャッタ部材10の少なくとも一つを配置する。また、本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号明細書に開示されているような、基板ステージ2Pが有するスケール部材Tを用いてその基板ステージ2Pの位置を計測するエンコーダシステム6を備えている。また、本実施形態の露光装置EXは、基板Pの表面の位置を検出する第1検出システム7と、基板Pの位置を検出する第2検出システム8と、マスクステージ1、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cの位置を計測する干渉計システム9とを備えている。また、本実施形態において、露光装置EXは、基板Pを搬送する搬送システム11を備えている。搬送システム11は、基板ステージ2Pに基板Pを搬入する処理、及び基板ステージ2Pから基板Pを搬出する処理を含む基板交換処理を実行可能である。また、露光装置EXは、少なくとも投影光学系PL、液浸部材3、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cが配置される内部空間CSを形成するチャンバ装置CHを備えている。チャンバ装置CHは、内部空間CSの環境温度、湿度、圧力、及びクリーン度を制御する環境制御装置を有する。マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材フォトレジストの膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜トップコート膜を含んでもよい。照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線g線、h線、i線及びKrFエキシマレーザ光波長248nm等の遠紫外光DUV光、ArFエキシマレーザ光波長193nm、及びF2レーザ光波長157nm等の真空紫外光VUV光等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光真空紫外光であるArFエキシマレーザ光を用いる。マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材12のガイド面12G上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面12GとXY平面とは実質的に平行である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動装置49の作動により移動する。平面モータは、マスクステージ1に配置された可動子と、ベース部材12に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動装置49の作動により、ガイド面12G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、駆動装置49は、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動装置49が、リニアモータを含んでもよい。投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXは、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELが射出される射出面12を有する。投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子13が、射出面12を有する。投影領域PRは、射出面12から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面12は、-Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、-Z方向を向いている射出面12は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子13の光軸は、Z軸と平行である。本実施形態において、射出面12から射出される露光光ELは、-Z方向に進行する。基板ステージ2Pは、基板Pを保持した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な照射位置EPを含むXY平面内を移動可能である。射出面12からの露光光ELが照射可能な照射位置EPは、投影光学系PLの投影領域PRを含む。本実施形態において、基板ステージ2Pは、ベース部材14のガイド面14G上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面14GとXY平面とは実質的に平行である。計測ステージ2Cは、計測部材C1計測器を搭載した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な照射位置EP投影領域PRを含むXY平面内を移動可能である。本実施形態において、計測ステージ2Cは、ベース部材14のガイド面14G上を移動可能である。本実施形態において、計測部材C1は、例えば米国特許出願公開第2002/0041377号明細書等に開示されているような投影光学系PLの空間像結像特性を計測可能な空間像計測システムの一部を構成する。なお、計測部材C1が、例えば米国特許第4465368号明細書等に開示されているような露光光ELの照度むらを計測可能な照度むら計測システムの一部を構成してもよい。また、計測部材C1が、例えば米国特許第5493403号明細書等に開示されているような基板Pのアライメントマークを計測可能なアライメントシステムによって計測される基準マークを構成してもよい。なお、計測部材C1が、例えば米国特許出願公開第2002/0061469号明細書等に開示されているような照射量計測システム照度計測システム、例えば欧州特許第1079223号明細書等に開示されているような波面収差計測システム等、露光光ELの露光光ELを計測する計測システムの一部を構成してもよい。駆動システム50は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cを移動可能な駆動装置51、52を備えている。駆動装置51、52は、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような平面モータを含む。平面モータは、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cのそれぞれに配置された可動子と、ベース部材14に配置された固定子とを有する。駆動装置51は、基板ステージ2Pに配置された可動子を含む。駆動装置52は、計測ステージ2Cに配置された可動子を含む。本実施形態においては、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cのそれぞれは、駆動システム50駆動装置51、52の作動により、ガイド面14G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cを移動させる駆動装置51、52は、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動装置51及び駆動装置52の少なくとも一方が、リニアモータを含んでもよい。基板ステージ2Pは、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部15を有する。また、本実施形態において、基板ステージ2Pは、第1保持部15の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面12が対向可能なスケール部材Tを有する。本実施形態において、スケール部材Tは、プレート状の部材である。基板ステージ2が移動することによって、スケール部材Tも移動する。例えば基板ステージ2がガイド面14Gに沿ってXY平面内を移動するとき、スケール部材Tも移動する。本実施形態において、基板ステージ2Pは、第1保持部15の周囲の少なくとも一部に配置され、スケール部材Tをリリース可能に保持する第2保持部16を有する。第2保持部16に保持されるスケール部材Tは、第1保持部15に保持される基板Pの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、スケール部材Tは、開口を有する。スケール部材Tの開口の内側に基板Pが配置される。本実施形態において、スケール部材Tは、基板Pの周囲に配置される。本実施形態において、基板Pの表面上面は、実質的に平坦である。スケール部材Tの表面上面は、実質的に平坦である。本実施形態において、第1保持部15は、基板Pの表面上面とXY平面とが実質的に平行となるように、基板Pの裏面下面を保持する。第2保持部16は、スケール部材Tの表面上面とXY平面とが実質的に平行となるように、スケール部材Tの裏面下面を保持する。本実施形態において、第1保持部15に保持された基板Pの表面上面と、第2保持部16に保持されたスケール部材Tの表面上面とは、実質的に同一平面内に配置される面一である。なお、第1保持部15に保持された基板Pの表面上面と第2保持部16に保持されたスケール部材Tの表面上面とが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Pの表面の少なくとも一部及びスケール部材Tの表面の少なくとも一部の一方又は両方がXY平面と非平行でもよい。なお、例えばスケール部材Tの表面上面の少なくとも一部が平坦でなくてもよい。例えば、スケール部材Tの表面上面の少なくとも一部が曲面を含んでもよい。以下の説明において、基板ステージ2P第2保持部16に保持されたスケール部材Tの表面上面を適宜、上面17、と称する。上面17は、第1保持部15に保持された基板Pの表面の周囲に配置される。スケール部材Tの上面17は、射出面12と対向可能である。なお、本実施形態においては、スケール部材Tは、基板ステージ2Pからリリース可能であるが、リリース可能でなくてもよい。その場合、第2保持部16は省略可能である。次に、図2を参照して、液浸部材3について説明する。液浸部材3は、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成可能である。本実施形態において、液浸部材3は、投影光学系PLの終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材3は、環状の部材である。液浸部材3の一部は、終端光学素子13の周囲に配置され、液浸部材3の一部は、射出面12から射出される露光光ELの光路の周囲に配置される。液浸空間LSは、射出面12側に形成される。液浸空間LSは、射出面12から射出される露光光ELの光路が液体LQで満たされるように形成される。射出面12から射出される露光光ELは、-Z方向に進行する。射出面12は、露光光ELの進行方向-Z方向を向く。本実施形態において、射出面12は、XY平面とほぼ平行な平面である。なお、射出面12がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。液浸部材3は、少なくとも一部が-Z方向を向く下面30を有する。本実施形態において、射出面12及び下面30は、射出面12から射出される露光光ELが照射可能な位置EP投影領域PRに配置される物体との間で液体LQを保持することができる。液浸空間LSは、射出面12及び下面30の少なくとも一部と投影領域PRに配置される物体との間に保持された液体LQによって形成される。液浸空間LSは、射出面12と、照射位置EPに配置される物体との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように形成される。液浸部材3は、終端光学素子13と物体との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように物体との間で液体LQを保持可能である。本実施形態において、照射位置EPに配置可能な物体は、投影光学系PLの像面側終端光学素子13の射出面12側で照射位置EPに対して移動可能な物体を含む。その物体は、終端光学素子13及び液浸部材3に対して移動可能である。その物体は、射出面12及び下面30の少なくとも一方と対向可能な上面表面を有する。物体の上面は、射出面12との間に液浸空間LSを形成可能である。本実施形態において、物体の上面は、射出面12及び下面30の少なくとも一部との間に液浸空間LSを形成可能である。一方側の射出面12及び下面30と、他方側の物体の上面表面との間に液体LQが保持されることによって、終端光学素子13と物体との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。本実施形態において、その物体は、基板ステージ2Pスケール部材T、基板ステージ2Pに保持された基板P、計測ステージ2C、及びシャッタ部材10の少なくとも一つを含む。例えば、基板ステージ2Pスケール部材Tの上面17、及び基板ステージ2Pに保持されている基板Pの表面上面は、-Z方向を向く終端光学素子13の射出面12、及び-Z方向を向く液浸部材3の下面30と対向可能である。もちろん、照射位置EPに配置可能な物体は、基板ステージ2Pスケール部材T、基板ステージ2Pに保持された基板P、計測ステージ2C、及びシャッタ部材10の少なくとも一つに限られない。本実施形態においては、基板Pの露光処理を実行するとき、制御装置4は、終端光学素子13及び液浸部材3と基板Pとを対向させ、終端光学素子13と基板Pとの間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。液浸部材3は、終端光学素子13と基板Pとの間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持可能である。本実施形態においては、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液体LQの界面メニスカス、エッジLGの少なくとも一部は、液浸部材3の下面30と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。制御装置4は、基板Pを露光するために、照明系ILから露光光ELを射出し、マスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PL及び液体LQを介して基板Pに照射される。これにより、基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して射出面13からの露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。なお、図2は、照射位置EP終端光学素子13の射出面12と対向する位置に基板P及びスケール部材Tが配置されている状態を示す。図2において、液浸空間LSは、終端光学素子13及び液浸部材3と、基板P及びスケール部材Tとの間に形成されている。図2に示すように、液浸部材3は、少なくとも一部が終端光学素子13と基板P物体との間に配置されるプレート部31と、少なくとも一部が終端光学素子13の周囲に配置される本体部32とを含む。プレート部31は、射出面12と対向する位置に孔開口3Kを有する。射出面12から射出された露光光ELは、開口3Kを通過して、基板Pに照射可能である。また、液浸部材3は、液体LQを供給可能な供給口33と、液体LQを回収可能な回収口34とを有する。供給口33は、例えば基板Pの露光時において液体LQを供給する。回収口34は、例えば基板Pの露光時において液体LQを回収する。供給口33は、射出面12から射出される露光光ELの光路の近傍において、その光路に面するように配置されている。供給口33は、射出面12側に液体LQを供給する。本実施形態において、供給口33は、プレート部31の上面と射出面12との間の空間に液体LQを供給する。供給口33から供給された液体LQは、プレート部31の上面と射出面12との間の空間を流れた後、開口3Kを介して、基板P物体上に供給される。供給口33は、流路33Rを介して、液体供給装置と接続されている。液体供給装置は、清浄で温度調整された液体LQを送出可能である。流路33Rは、液浸部材3の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と液体供給装置とを接続する供給管で形成される流路を含む。液体供給装置から送出された液体LQは、流路33Rを介して供給口33に供給される。少なくとも基板Pの露光において、供給口33は、液体LQを供給する。回収口34は、液浸部材3の下面30と対向する物体上の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口34は、露光光ELが通過する孔3Kの下端の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態においては、回収口34は、プレート部31の下面の周囲の少なくとも一部に配置される。回収口34は、物体の表面と対向する液浸部材3の所定位置に配置されている。少なくとも基板Pの露光において、回収口34に基板Pが対向する。基板Pの露光において、回収口34は、基板P上の液体LQを回収する。本実施形態において、本体部32は、基板P物体に面する開口3Pを有する。開口3Pは、プレート部31の下面の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材3は、開口3Pに配置された多孔部材36を有する。本実施形態において、多孔部材36は、複数の孔を含むプレート状の部材である。なお、開口3Pに、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。本実施形態において、多孔部材36は、基板P物体が対向可能な下面と、下面の反対方向を向く上面と、上面と下面とを結ぶ複数の孔とを有する。多孔部材36の下面は、プレート部31の下面の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材3の下面30の少なくとも一部は、プレート部31の下面及び多孔部材36の下面を含む。本実施形態において、回収口34は、多孔部材36の孔を含む。本実施形態において、基板P物体上の液体LQは、多孔部材36の孔回収口34を介して回収される。なお、多孔部材36が配置されなくてもよい。回収口34は、流路34Rを介して、液体回収装置と接続される。液体回収装置は、回収口34を真空システムに接続可能であり、回収口34を介して液体LQを吸引可能である。流路34Rは、液浸部材3の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と液体回収装置とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口34から回収された液体LQは、流路34Rを介して、液体回収装置に回収される。本実施形態において、制御装置4は、供給口33からの液体LQの供給動作と並行して、回収口34からの液体LQの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子13及び液浸部材3と、他方側の物体との間に液体LQで液浸空間LSを形成可能である。なお、液浸部材3として、例えば米国特許出願公開第2007/0132976号明細書、欧州特許出願公開第1768170号明細書に開示されているような液浸部材ノズル部材を用いることができる。次に、図2及び図3を参照して、シャッタ部材10について説明する。図3は、液浸部材3及びシャッタ部材10を上方Z側から見た模式図である。シャッタ部材10は、射出面12と対向する位置に移動可能である。また、シャッタ部材10は、下面30と対向する位置に移動可能である。シャッタ部材10は、終端光学素子13及び液浸部材3の少なくとも一部との間において液体LQを保持可能である。シャッタ部材10は、射出面12及び下面30の少なくとも一部と対向する位置に配置された状態で、終端光学素子13及び液浸部材3の少なくとも一部との間に液浸空間LSを形成可能である。駆動システム50は、シャッタ部材10を移動可能な駆動装置53を有する。駆動装置53は、シャッタ部材10を、射出面12及び下面30と対向する位置に移動可能である。また、駆動装置53は、シャッタ部材10を、射出面12及び下面30と対向しない位置に移動可能である。本実施形態において、シャッタ部材10は、相対移動可能な第1シャッタ部材101と、第2シャッタ部材102とを含む。駆動装置53は、第1シャッタ部材101を移動する第1駆動装置531と、第2シャッタ部材102を移動する第2駆動装置532とを含む。第1駆動装置531は、第1シャッタ部材101の少なくとも一部に接続される接続部材54Aと、支持部材54Aを介して第1シャッタ部材101を移動するアクチュエータ55Aとを含む。アクチュエータ55Aは、例えばリニアモータ及びボイスコイルモータの少なくとも一方を含み、第1シャッタ部材101を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。本実施形態において、第1駆動装置531は、支持部材BDに支持される。支持部材BDの位置は、実質的に固定されている。支持部材BDは、例えば投影光学系PLを支持する支持機構と連結されてもよい。また、支持部材BDは、エンコーダシステム6の少なくとも一部を支持する支持機構と連結されてもよい。第2駆動装置532は、第2シャッタ部材102の少なくとも一部に接続される接続部材54Bと、支持部材54Bを介して第2シャッタ部材102を移動するアクチュエータ55Bとを含む。アクチュエータ55Bは、例えばリニアモータ及びボイスコイルモータの少なくとも一方を含み、第2シャッタ部材102を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。本実施形態において、第2駆動装置532は、支持部材BDに支持される。図2及び図3に示すように、本実施形態において、第1、第2シャッタ部材101、102は、プレート状である。第1シャッタ部材101は、射出面12が対向可能な上面101Aと、上面101Aの反対方向を向く下面101Bとを有する。第2シャッタ部材102は、射出面12が対向可能な上面102Aと、上面102Aの反対方向を向く下面102Bとを有する。本実施形態において、第1、第2シャッタ部材101、102は、重ならないように移動する。なお、第1シャッタ部材101と第2シャッタ部材102の少なくとも一部とが重なってもよい。本実施形態において、XY平面内における第1、第2シャッタ部材101、102の外形は、X軸方向に長い。本実施形態において、X軸方向に関して、第1、第2シャッタ部材101、102の寸法は、液浸部材3の寸法よりも大きい。一方、Y軸方向に関する第1、第2シャッタ部材101、102の寸法は、液浸部材3の寸法よりも小さい。支持部材54Aは、第1シャッタ部材101の上面101Aの-X側の端の領域に接続される。支持部材54Bは、第2シャッタ部材102の上面102AのX側の端の領域に接続される。支持部材54A、54Bは、液浸部材3の外側において、第1、第2シャッタ部材101、102と接続される。図2及び図3は、一例として、第1、第2シャッタ部材101、102が、射出面12及び下面30と基板Pスケール部材Tの上面との間の空間SPの外側の空間外側空間GPに配置されている状態を示す。また、図2及び図3は、第1シャッタ部材101が、空間SP液浸部材3に対してY側の外側空間GPに配置され、第2シャッタ部材102が、空間SP液浸部材3に対して‐Y側の外側空間GPに配置される状態を示す。なお、図2は、第1、第2シャッタ部材101、102が下面30よりも下方-Z側に配置されている例を示すが、駆動装置53は、第1、第2シャッタ部材101、102を、下面30よりも上方Z側に配置することもできる。本実施形態において、第1駆動装置531は、Y側の外側空間GPと空間SPとの間において第1シャッタ部材101を移動可能である。第2駆動装置532は、-Y側の外側空間GPと空間SPとの間において第2シャッタ部材102を移動可能である。本実施形態において、駆動装置53は、第1シャッタ部材101の-Y側のエッジE1と、そのエッジE1と対向する第2シャッタ部材102のY側のエッジE2とを、空間SPにおいて接近又は接触させることができる。本実施形態において、エッジE1、E2は、それぞれ鋭角である。図4は、空間SPにシャッタ部材10が配置されていない状態を示す図、図5及び図6は、空間SPにシャッタ部材10の少なくとも一部が配置されている状態を示す図である。例えば、液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに露光光ELを照射する場合、図4に示すように、制御装置4は、基板P基板ステージ2Pが射出面12及び下面30と対向するように、駆動システム50駆動装置51を制御する。これにより、終端光学素子13及び液浸部材3と基板P基板ステージ2Pとの間に液体LQが保持され、液浸空間LSが形成される。もちろん、終端光学素子13及び液浸部材3と計測ステージ2Cとの間に液体LQが保持され、液浸空間LSが形成されてもよい。また、制御装置4は、例えば、液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに露光光ELを照射する場合、液浸空間LSの液体LQにシャッタ部材10が接触しないように、そのシャッタ部材10の位置を調整する。例えば、制御装置4は、駆動システム50駆動装置53を制御して、シャッタ部材10を外側空間に配置する。図5に示すように、制御装置4は、駆動システム50駆動装置53を制御して、シャッタ部材10を射出面12及び下面30と対向する位置に配置することができる。制御装置4は、空間SPにおいてエッジE1とエッジE2とが接近又は接触するように、射出面12及び下面30と対向する位置に第1、第2シャッタ部材101、102を配置することができる。これにより、光学素子13及び液浸部材3とシャッタ部材10との間に液体LQが保持され、液浸空間LSが形成される。図5に示す例においては、第1、第2シャッタ部材101、102の下面101B、102Bと対向する位置に、基板ステージ2P等の物体が配置されている状態が示されている。なお、下面101B、102Bと対向する位置に配置される物体は、基板Pでもよいし、計測ステージ2Cでもよい。シャッタ部材10は、終端光学素子13、液浸部材3、及び物体に接触しないように、空間SPを移動する。図5に示す例において、物体の上面と下面101B,102Bとの間の間隙G3の寸法は、下面30と上面101A,102Aとの間の間隙G2の寸法よりも小さい。また、物体の上面と下面101B,102Bとの間の間隙G3の寸法は、射出面12と上面101A,102Aとの間の間隙G1の寸法よりも小さい。また、図5に示すように、射出面12及び下面30とシャッタ部材10とが対向し、シャッタ部材10と物体基板ステージ2P、基板P、及び計測ステージ2Cの少なくとも一つとが対向する状態で、射出面12及び下面30とシャッタ部材10との間の第1空間AP1の少なくとも一部に液浸空間LSが形成されるとき、シャッタ部材10と物体との間の第2空間AP2には、液体LQが存在しない。本実施形態においては、シャッタ部材10の表面の少なくとも一部は、液体LQに対して撥液性である。なお、シャッタ部材10の表面は、上面101A、101B、下面102A、102Bの少なくとも一部を含む。本実施形態において、液体LQに対するシャッタ部材10の表面の接触角は、例えば90度よりも大きい。液体LQに対するシャッタ部材10の表面の接触角は、例えば100度以上でもよいし、110度以上でもよい。本実施形態においては、上面101A、101B、下面101B、102Bは、フッ素を含む撥液性の材料を含む膜の表面を含む。撥液性の材料は、例えばPFATetrafluoroethyleneperfluoroalkylvinylethercopolymerでもよいし、PTFEPolytetrafluoroethyleneでもよいし、PEEKpolyetheretherketoneでもよいし、テフロン登録商標でもよい。なお、シャッタ部材10が、フッ素を含む撥液性の材料で形成されてもよい。本実施形態においては、制御装置4は、例えば外側空間GPに配置されている第1、第2シャッタ部材101、102を空間SPに挿入することによって、図4に示す状態から図5に示す状態へ変化させることができる。制御装置4は、終端光学素子13、液浸部材3、及び物体に接触しないように、外側空間GPから空間SPへシャッタ部材10を移動する。制御装置4は、供給口33からの液体LQの供給動作と並行して、回収口34からの液体LQの回収動作を実行しながら、外側空間GPから空間SPへシャッタ部材10を移動する。また、制御装置4は、図5に示す状態においても、供給口33からの液体LQの供給動作と並行して、回収口34からの液体LQの回収動作を実行して、終端光学素子12及び液浸部材3とシャッタ部材10との間に液体LQで液浸空間LSを形成することができる。本実施形態においては、シャッタ部材10の表面の少なくとも一部が液体LQに対して撥液性なので、図4から図5に示す状態へ変化させることができる。すなわち、終端光学素子12及び液浸部材3と物体基板ステージ2P、基板P、及び計測ステージ2Cの少なくとも一つとの間に液浸空間LSが形成されている状態から、終端光学素子12及び液浸部材3とシャッタ部材10との間に液浸空間LSが形成され、シャッタ部材10と物体との間に液体LQが存在しない状態へ変化させることができる。また、本実施形態においては、エッジE1、E2が鋭角なので、液浸空間LSが形成されている状態で、外側空間GPから空間SPへシャッタ部材10を移動することによって、図4から図5に示す状態へ変化させることができる。また、本実施形態においては、間隙G3の寸法が間隙G1、G2の寸法よりも小さくなるようにシャッタ部材10を空間SPに配置するため、図4から図5に示す状態へ変化させることができる。なお、エッジE1、E2の少なくとも一方は鋭角でなくてもよく、例えば鈍角でもよい。なお、シャッタ部材10の表面の少なくとも一部が、液体LQに対して親液性でもよい。例えば、液体LQに対するシャッタ部材10の表面の接触角が、90度よりも小さくてもよい。また、間隙G3の寸法が、間隙G1、G2の寸法と同じでもよいし、大きくてもよい。図6は、空間SPに配置されている第1シャッタ部材101のエッジE1と第2シャッタ部材102のエッジE2との間に間隙CGが形成されている状態の一例を示す。本実施形態において、制御装置4は、駆動システム50駆動装置53を制御して、射出面12及び下面30とシャッタ部材10とが対向し、シャッタ部材10と物体基板ステージ2P、基板P、及び計測ステージ2Cの少なくとも一つとが対向する状態で、射出面12及び下面30とシャッタ部材10との間の第1空間AP1と、シャッタ部材10と物体との間の第2空間AP2とが結ばれるように、第1シャッタ部材101と第2シャッタ部材102との間に間隙CGが形成される。これにより、間隙CGを介して、第1空間AP1の液体LQが物体上に供給され、射出面12側の露光光ELの光路が液体LQで満たされる。すなわち、射出面12と物体との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされる。制御装置4は、図6に示す状態においても、供給口33からの液体LQの供給動作と並行して、回収口34からの液体LQの回収動作を実行して、射出面12と物体との間の露光光ELの光路を液体LQで満たしつつ、終端光学素子12及び液浸部材3とシャッタ部材10との間に液体LQで液浸空間LSを形成することができる。なお、制御装置4は、駆動システム50駆動装置53を制御して、図5に示す状態エッジE1とエッジE2とが接触している状態から図6に示す状態エッジE1とエッジE2との間に間隙CGが形成される状態に変化させることができる。また、制御装置4は、駆動システム50駆動装置53を制御して、図4に示す状態第1、第2シャッタ部材101、102が外側空間GPに配置されている状態から図6に示す状態エッジE1とエッジE2との間に間隙CGが形成される状態に変化させることができる。本実施形態においては、制御装置4は、射出面12から露光光ELを射出しないとき、エッジE1とエッジE2とを接触させることができる。すなわち、例えば射出面12から露光光ELが射出されないとき、間隙CGが形成されないようにしてもよい。また、本実施形態において、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cの移動条件に基づいて、エッジE1とエッジE2との間に間隙CGを形成するか否かを決定する。例えば、制御装置4は、射出面12及び下面30と対向するシャッタ部材10の下方の第2空間AP2下面101B、102Bが面する第2空間AP2を基板ステージ2及び計測ステージ2Cの一方又は両方が移動するとき、その移動条件に基づいて、間隙CGを形成するか否かを決定してもよい。例えば、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが所定速度以上で移動するとき、図5に示したように、間隙CGを形成しない。また、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが所定速度未満で移動するとき、例えば図4又は図6に示したように、間隙CGを形成してもよい。また、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが所定加速度以上で移動するとき、図5に示したように、間隙CGを形成しない。また、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが所定加速度未満で移動するとき、例えば図4又は図6に示したように、間隙CGを形成してもよい。また、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2CがXY平面内における所定方向に関して所定距離以上を移動するとき、図5に示したように、間隙CGを形成しない。また、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが所定距離未満を移動するとき、例えば図4又は図6に示したように、間隙CGを形成してもよい。すなわち、制御装置4は、基板ステージ2P基板P及び計測ステージ2C等の物体が、終端光学素子13及び液浸部材3と物体との間に液体LQの液浸空間LSを維持可能な所定の許容条件を満たさない移動条件で移動する可能性がある。すなわち、例えば終端光学素子13及び液浸部材3と物体基板ステージ2P、基板P、及び計測ステージ2Cの少なくとも一つとの間に液浸空間LSが形成されている状態で、その物体が所定速度以上で移動したり、所定加速度以上で移動したり、XY平面内における所定方向に関して所定距離以上を移動したりした場合、液浸空間LSの形状界面LGの形状が維持されず、例えば終端光学素子13及び液浸部材3と物体との間の空間SPから液体LQが流出してしまう可能性がある。したがって、液浸空間LSを維持可能な許容条件を満たさない移動条件で物体が移動する場合、終端光学素子13及び液浸部材3と物体との間に液浸空間LSが形成されないように、エッジE1とエッジE2とを接近又は接触させて間隙CGを形成しないようにすることで、液体LQの流出を抑制することができる。また、液浸空間LSは、終端光学素子13及び液浸部材3とシャッタ部材10との間に形成し続けることができる。したがって、例えば供給口33からの液体LQの供給を停止することなく、終端光学素子13及び液浸部材3と物体との間に液体LQを保持することができる。また、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cの移動条件に基づいて、エッジE1とエッジE2との間の間隙CGの寸法を調整してもよい。例えば、制御装置4は、射出面12及び下面30と対向するシャッタ部材10の下方の空間下面101B、102Bが面する空間を基板ステージ2及び計測ステージ2Cの一方又は両方が移動するとき、その移動条件に基づいて、間隙CGの寸法を調整してもよい。例えば、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが第1速度で移動するとき、間隙CGを第1寸法に調整し、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが第1速度よりも高い第2速度で移動するとき、間隙CGを第1寸法よりも小さい第2寸法に調整してもよい。また、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが第1加速度で移動するとき、間隙CGを第1寸法に調整し、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが第1加速度よりも高い第2加速度で移動するとき、間隙CGを第1寸法よりも小さい第2寸法に調整してもよい。また、制御装置4は、基板ステージ2P及び計測ステージ2CがXY平面内における所定方向に関して第1距離を移動するとき、間隙CGを第1寸法に調整し、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが第1距離よりも長い第2距離を移動するとき、間隙CGを第1寸法よりも小さい第2寸法に調整してもよい。基板ステージ2P基板P及び計測ステージ2C等の物体が、終端光学素子13及び液浸部材3と物体との間に液体LQの液浸空間LSを維持可能な所定の許容条件を満たさない移動条件で移動する場合において、間隙CGの寸法を小さくすることによっても、空間SPからの液体LQの流出が抑制される。間隙CGの寸法を小さくすることにより、その間隙CGを介して射出面12と物体との間の光路Kを満たすように形成される液浸空間LSの大きさ質量を小さくすることができる。換言すれば、液体LQと物体の上面との接触面積を小さくすることができる。そのため、間隙CGが大きく、質量が大きい液浸空間LSが形成されている状態においては、物体が空間SPに液体LQの液浸空間LSを維持可能な所定の許容条件を満たさない移動条件で移動する場合でも、その液浸空間LSの大きさを小さくすることによって、空間SPからの液体LQの流出を抑制することができる。以下の説明において、図4に示す状態、すなわち、空間SPからシャッタ部材10が退避している状態を適宜、開放状態、と称する。また、以下の説明において、図5に示す状態、すなわち、空間SPに配置された第1シャッタ部材101と第2シャッタ部材102との間に間隙CGが形成されている状態を適宜、間隙形成状態、と称する。また、以下の説明において、図5に示す状態、すなわち、空間SPに配置された第1シャッタ部材101と第2シャッタ部材102との間に間隙CGが形成されていない状態間隙CGが閉じられている状態を適宜、閉鎖状態、と称する。次に、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cについて説明する。図7は、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cの一例を示す平面図である。基板ステージ2Pは、スケール部材Tを有する。本実施形態において、スケール部材Tは、Y軸方向に関する基板ステージ2Pの位置を計測するためのYスケール26、27と、X軸方向に関する基板ステージ2Pの位置を計測するためのXスケール28、29とを含む。Yスケール26は、開口TH第1保持部15の中心に対して-X側に配置される。Yスケール27は、開口THに対してX側に配置される。Xスケール28は、開口THに対して-Y側に配置される。Xスケール29は、開口THに対してY側に配置される。Yスケール26、27のそれぞれは、X軸方向に長く、Y軸方向に所定ピッチで配置された複数の格子格子線を含む。すなわち、Yスケール26、27は、Y軸方向を周期方向とする一次元格子を含む。Xスケール28、29のそれぞれは、Y軸方向に長く、X軸方向に所定ピッチで配置された複数の格子格子線を含む。すなわち、Xスケール28、29は、X軸方向を周期方向とする一次元格子を含む。本実施形態において、格子は、回折格子である。すなわち、本実施形態において、Yスケール26、27は、Y軸方向を周期方向とする回折格子を有する。Xスケール28、29は、X軸方向を周期方向とする回折格子を有する。また、本実施形態においては、Yスケール26、27は、Y軸方向を周期方向とする反射型格子反射回折格子が形成された反射型スケールである。Xスケール28、29は、X軸方向を周期方向とする反射型格子反射回折格子が形成された反射型スケールである。また、本実施形態において、基板ステージ2Pは、計測部材C2を有する。計測部材C2は、例えば米国特許出願公開第2002/0041377号明細書等に開示されているような投影光学系PLの空間像結像特性を計測可能な空間像計測システムの一部を構成する。本実施形態において、搬送システム11は、基板ステージ2Pに基板Pを搬入ロードする第1搬送部材11Aと、基板ステージ2Pから基板Pを搬出アンロードする第2搬送部材11Bとを有する。第1搬送部材11Aは、例えば露光前の基板Pを基板ステージ2Pの第1保持部15に搬入する。第2搬送部材11Bは、例えば露光後の基板Pを基板ステージ2Pの第1保持部15から搬出する。本実施形態において、基板ステージ2Pは、少なくとも一部が射出面12と対向する位置EPと、射出面12と対向しない位置CP1と、射出面12と対向しない位置CP2との間を移動可能である。本実施形態においては、位置EPに配置された物体に、射出面12から射出された露光光ELが照射可能である。本実施形態においては、位置CP1において、露光前の基板Pを第1保持部15に搬入する処理が実行される。位置CP2において、第1保持部15から露光後の基板Pを搬出する処理が実行される。以下の説明において、位置EPを適宜、照射位置EP、と称する。また、以下の説明において、位置CP1を適宜、第1基板交換位置CP1、と称し、位置CP2を適宜、第2基板交換位置CP2、と称する。本実施形態において、第1、第2基板交換位置CP1、CP2は、照射位置EPに対してY側の位置である。本実施形態において、第1基板交換位置CP1は、第2基板交換位置CP2に対して-X側の位置である。第1保持部15に基板Pを搬入するとき、制御装置4は、基板ステージ2Pを第1基板交換位置CP1に移動する。制御装置4は、第1搬送部材11Aを用いて、第1基板交換位置CP1に配置された基板ステージ2Pの第1保持部15に、基板Pを搬入する。第1保持部15から基板Pを搬出するとき、制御装置4は、基板ステージ2Pを第2基板交換位置CP2に移動する。制御装置4は、第2搬送部材11Bを用いて、第2基板交換位置CP2に配置された基板ステージ2Pの第1保持部15から、基板Pを搬出する。図8は、エンコーダシステム6、第1検出システム7、及び第2検出システム8の一例を示す平面図である。第1検出システム7は、例えば米国特許第5448332号明細書等に開示されているような、所謂、斜入射方式の多点フォーカスレベリング検出システムを含む。第1検出システム7は、検出光を射出する照射装置7Aと、検出光を受光可能な受光装置7Bとを有する。第1検出システム7は、照射装置7Aから射出される検出光を検出領域AFに照射して、その検出領域AFに配置された物体の表面被検面の位置を検出する。物体の表面に照射された照射装置7Aからの検出光は、その物体の表面で反射する。物体の表面で反射した検出光の少なくとも一部は、受光装置7Bに受光される。第1検出システム7は、受光装置7Bの受光結果に基づいて、例えばZ軸、θX、及びθY方向に関する物体の表面の位置を検出する。本実施形態において、第1検出システム7の検出領域AFは、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と照射位置EPとの間に配置される。第1検出システム7は、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と照射位置EPとの間において、物体の表面の位置を検出する。換言すれば、第1検出システム7は、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と照射位置EPとの間に配置される物体の表面の位置を検出する。本実施形態においては、第1検出システム7は、例えば第1保持部15に保持された基板Pの表面の位置、及びスケール部材Tの上面17の位置を検出可能である。なお、第1検出システム7が、計測ステージ2Cの表面上面の位置を検出してもよい。第2検出システム8は、例えば米国特許5493403号明細書に開示されているような、基板Pの感光膜を感光させないブロードバンドな検出光を対象マークに照射し、その対象マークで反射した検出光により受光面に結像された対象マークの像と指標の像とをCCD等の撮像素子を用いて撮像し、それらの撮像信号を画像処理することで対象マークの位置を計測するFIAFieldImageAlignment方式のアライメント装置を含む。本実施形態において、第2検出システム8は、複数のアライメント装置8A~8Eを含む。本実施形態において、複数のアライメント装置8A~8Eは、X軸方向に配置される。アライメント装置8Aは、検出光を検出領域ALAに照射して、その検出領域ALAに配置された対象マークの位置を検出する。対象マークに照射された検出光は、その対象マークで反射する。対象マークで反射した検出光に基づく対象マークの像は、撮像素子で撮像される。アライメント装置8Aは、撮像素子の撮像結果に基づいて、例えば例えばZ軸、θX、及びθY方向に関する対象マークの位置を検出する。同様に、アライメント装置8B~8Eのそれぞれは、検出領域ALB~ALEに検出光を照射して、検出領域ALB~ALBのそれぞれに配置された対象マークの位置を検出する。本実施形態において、第2検出システム8の検出領域ALA~ALEは、X軸方向に配置される。また、検出領域ALA~ALEは、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と照射位置EPとの間に配置される。第2検出システム8は、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と照射位置EPとの間において、対象マークの位置を検出する。換言すれば、第2検出システム8は、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と照射位置EPとの間に配置される対象マークの位置を検出する。また、本実施形態において、第2検出システム8は、第1検出システム7よりもY側に配置される。本実施形態において、検出領域ALA~ALEは、検出領域AFよりもY側に配置される。換言すれば、検出領域ALA~ALEは、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と検出領域AFとの間に配置される。本実施形態においては、第2検出システム8は、例えば第1保持部15に保持された基板Pのアライメントマークの位置を検出可能である。なお、第2検出システム8が、例えば計測ステージ2Cに配置されたマークの位置を検出してもよい。エンコーダシステム6は、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号明細書に開示されているような、計測光を射出する照射装置及び計測光を受光する受光装置を有し、スケール部材Tが有する格子スケール、格子線に照射装置からの計測光を照射し、その格子を介した計測光を受光装置で受光して、その格子の位置を計測するエンコーダヘッド60を有する。本実施形態において、エンコーダシステム6は、エンコーダヘッド60を複数有する。エンコーダシステム6は、X軸方向に配置された複数のエンコーダヘッド60を含み、終端光学素子13液浸部材3の-X側に配置されるリニアエンコーダ6Aと、Y軸方向に配置された複数のエンコーダヘッド60を含み、終端光学素子13液浸部材3の-Y側に配置されるリニアエンコーダ6Bと、X軸方向に配置された複数のエンコーダヘッド60を含み、終端光学素子13液浸部材3のX側に配置されるリニアエンコーダ6Cと、Y軸方向に配置された複数のエンコーダヘッド60を含み、終端光学素子13液浸部材3のY側に配置されるリニアエンコーダ6Dとを有する。本実施形態において、リニアエンコーダ6A、6Cは、Yスケール26、27を用いて、Y軸方向に関する基板ステージ2Pの位置を計測する。リニアエンコーダ6B、6Dは、Xスケール28、29を用いて、X軸方向に関する基板ステージ2Pの位置を計測する。リニアエンコーダ6A~6Dエンコーダヘッド60は、スケール部材Tの上面17が対向可能な位置に配置される。スケール部材Tは、リニアエンコーダ6A~6Dのエンコーダヘッド60と対向する位置に移動可能である。エンコーダヘッド60は、照射装置から射出される計測光を計測領域に照射して、その計測領域に配置されたスケール部材Tの格子を検出する。スケール部材Tに照射された照射装置からの計測光の少なくとも一部は、そのスケール部材Tで反射する。スケール部材Tで反射した計測光の少なくとも一部は、受光装置に受光される。エンコーダシステム6は、リニアエンコーダ6A~6Dのそれぞれが有する複数のエンコーダヘッド60の受光装置の受光結果に基づいて、例えばX軸、Y軸、及びθZ方向に関するスケール部材T基板ステージ2Pの位置を計測する。本実施形態において、リニアエンコーダ6Dの少なくとも一部は、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と照射位置EPとの間に配置される。リニアエンコーダ6Dは、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と照射位置EPとの間において、基板ステージ2Pの位置を計測する。換言すれば、リニアエンコーダ6Dは、第1、第2基板交換位置CP1、CP2と照射位置EPとの間に配置されるスケール部材基板ステージ2Pの位置を計測する。本実施形態において、リニアエンコーダ6A~6Cは、検出領域AFよりも-Y側に配置される。すなわち、本実施形態において、リニアエンコーダ6A~6Cは、検出領域AF及び検出領域ALA~ALEよりも、第1、第2基板交換位置CP1、CP2から離れている。なお、本実施形態においては、干渉計システム9によって、マスクステージ1、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cの位置が計測される。制御装置4は、エンコーダシステム6の検出結果、第1検出システム7の検出結果、第2検出システム8の検出結果、及び干渉計システム9の計測結果に基づいて、マスクステージ1、基板ステージ2P、及び計測ステージ2Cの位置を調整する。次に、上述の構成を有する露光装置EXの動作の一例について、図9~図16を参照して説明する。図9A~図16Aは、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cの位置を模式的に示す平面図、図9B~図16Aは、シャッタ部材10の動作を説明するための模式図である。本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置所謂スキャニングステッパである。本実施形態においては、基板Pの走査方向同期移動方向をY軸方向とし、マスクMの走査方向同期移動方向もY軸方向とする。本実施形態においては、基板Pに露光対象領域であるショット領域がマトリクス状に複数配置される。例えば基板Pの最初のショット領域第1ショット領域を露光するために、制御装置4は、基板P第1ショット領域を投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して第1ショット領域に露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像が基板Pの第1ショット領域に投影され、その第1ショット領域が射出面12から射出された露光光ELで露光される。第1ショット領域の露光が終了した後、制御装置4は、次の第2ショット領域の露光を開始するために、液浸空間LSが形成されている状態で、基板PをXY平面内における所定方向例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸方向に対して傾斜する方向等に移動し、第2ショット領域を露光開始位置に移動する。その後、制御装置4は、第2ショット領域の露光を開始する。制御装置4は、投影領域PRに対してショット領域をY軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光が終了した後、次のショット領域を露光開始位置に移動するための動作とを繰り返しながら、基板Pの複数のショット領域を順次露光する。このように、本実施形態においては、制御装置4は、基板ステージ2PをXY平面内で移動しながら、液浸空間LSの液体LQを介して基板Pの複数のショット領域を順次露光する。基板Pの露光においては、制御装置4は、シャッタ部材10が液浸空間LSの液体LQに接触しないように、そのシャッタ部材10を空間SPから退避する。図9は、基板Pの複数のショット領域のうち、最後のショット領域の露光が終了した時点の状態を示す。図9に示す状態においては、照射位置EPに基板ステージ2Pの少なくとも一部が配置されている。また、この状態においては、制御装置4は、シャッタ部材10を開放状態にしている。最後のショット領域の露光が終了した後、制御装置4は、基板ステージ2Pを照射位置EPから第2基板交換位置CP2へ移動する。すなわち、制御装置4は、第1保持部15から露光後の基板Pを搬出するために、基板ステージ2PをXY平面内で移動して、第2基板交換位置CP2に配置する動作を開始する。図10に示すように、本実施形態において、基板ステージ2Pが照射位置EPから離れるとき、照射位置EPには計測ステージ2Cが配置され、終端光学素子13及び液浸部材3と計測ステージ2Cとの間に液浸空間LSが形成される。基板ステージ2Pが照射位置EPから離れるとき、例えば米国特許出願公開第2006/0023186号明細書、米国特許出願公開第2007/0127006号明細書等に開示されているように、制御装置4は、基板ステージ2Pの上面と計測ステージ2Cの上面とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子13及び液浸部材3と基板ステージ2P及び計測ステージ2Cの少なくとも一方とを対向させつつ、終端光学素子13及び液浸部材3に対して、基板ステージ2P及び計測ステージ2CをXY平面内において移動させる。これにより、液体LQの漏出が抑制されつつ、液浸空間LSが終端光学素子13及び液浸部材3と基板ステージ2Pとの間に形成される状態から、終端光学素子13及び液浸部材3と計測ステージ2Cとの間に形成される状態へ変化する。また、制御装置4は、液浸空間LSが、終端光学素子13及び液浸部材3と計測ステージ2Cとの間に形成される状態から、終端光学素子13及び液浸部材3と基板ステージ2Pとの間に形成される状態へ変化させることもできる。以下の説明において、基板ステージ2Pの上面と計測ステージ2Cの上面とを接近又は接触させた状態で、照射位置EPに基板ステージ2Pの少なくとも一部が配置される状態、及び照射位置EPに計測ステージ2Cの少なくとも一部が配置される状態の一方から他方へ変化するように、終端光学素子13及び液浸部材3に対して基板ステージ2Pと計測ステージ2CとをXY平面内において同期移動させる動作を適宜、スクラム移動動作、と称する。本実施形態において、スクラム移動動作においては、例えば図10に示すように、基板ステージ2Pの上面の-Y側の辺と、計測ステージ2Cの上面のY側の辺とが接近又は接触する。本実施形態においては、照射位置EPに基板ステージ2Pの少なくとも一部が配置されている状態から計測ステージ2Cの少なくとも一部が配置される状態へ変化させるスクラム移動動作において、制御装置4は、シャッタ部材10を開放状態にする。制御装置4は、第2基板交換位置CP2に配置された基板ステージ2Pから露光後の基板Pを搬出アンロードする。また、制御装置4は、基板ステージ2Pを第1基板交換位置CP1に移動し、その第1基板交換位置CP1に配置された基板ステージ2Pに露光前の基板Pを搬入ロードする。基板ステージ2Pから基板Pを搬出する処理及び基板ステージ2Pに基板Pを搬入する処理を含む基板交換処理が実行されている間、照射位置に計測ステージ2Cが配置される。制御装置4は、計測ステージ2C上に液浸空間LSが形成されている状態で、その計測ステージ2Cに配置されている計測部材C1計測器を用いる計測処理を実行してもよい。例えば、制御装置4は、終端光学素子13及び液浸部材3と計測ステージ2Cとの間に液体LQで液浸空間LSが形成されている状態で、射出面12から露光光ELを射出してもよい。これにより、照射位置EPに計測ステージ2Cが配置されている状態において、射出面12と計測ステージ2Cの計測部材C1との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされた状態で、射出面12からの露光光ELが計測ステージ2Cの計測部材C1に照射され、計測ステージ2Cに配置されている計測部材C1計測器は、液体LQを介して露光光ELを受光することができる。本実施形態において、制御装置4は、カバー部材10を開放状態にして、計測ステージ2Cの計測部材C1を用いる計測処理を実行する。計測処理が終了した後、図11に示すように、制御装置4は、第1、第2シャッタ部材101、102の少なくとも一部を空間SPに挿入する。すなわち、制御装置4は、計測ステージ2C上に液体LQの液浸空間LSが形成されている状態で、空間SPに対する第1、第2シャッタ部材101、102の挿入を開始する。基板Pの交換処理が終了した後、図12に示すように、制御装置4は、照射位置EPに配置されている計測ステージ2Cの上面のY側の辺に、基板ステージ2Pの上面17の-Y側の辺を接近又は接触させる。また、制御装置4は、シャッタ部材10を閉鎖状態にする。本実施形態においては、照射位置EPに計測ステージ2Cの少なくとも一部が配置されている状態から基板ステージ2Pの少なくとも一部が配置される状態へ変化させるスクラム移動動作において、制御装置4は、シャッタ部材10を閉鎖状態にする。図12及び図13に示すように、スクラム移動動作において、基板ステージ2P及び計測ステージ2Cは、シャッタ部材10の下方を移動する。なお、図12及び図13に示す状態で、例えば第1検出システム7及び第2検出システム8を用いる検出処理が実行されてもよい。例えば、ショット領域に対応するように基板Pに設けられたアライメントマークが第2検出システム8によって検出されてもよい。また、照射位置EPと第2検出システム8の基準との位置関係を検出する動作が実行されてもよい。図14に示すように、照射位置EPに基板ステージ2Pが配置された状態において、制御装置4は、シャッタ部材10を間隙形成状態にする。これにより、第1空間AP1の液体LQの少なくとも一部は、間隙CGを介して、基板ステージ2P上に供給され、射出面12と基板ステージ2Pとの間の露光光ELの光路が液体LQで満たされる。本実施形態においては、間隙形成状態において、射出面12と基板ステージ2Pの計測部材C2との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように、基板ステージ2Pの位置が制御される。すなわち、本実施形態においては、制御装置4は、照射位置EPに計測部材C2が配置されない状態から配置される状態に変化するように基板ステージ2Pを移動するとき、シャッタ部材10を閉鎖状態にする。また、制御装置4は、照射位置EPに計測部材C2が配置されたとき、シャッタ部材10を間隙形成状態にする。制御装置4は、図14に示す状態で、射出面12から露光光ELを射出する。これにより、照射位置EPに基板ステージ2Pの少なくとも一部が配置された状態において、射出面12と基板ステージ2Pの計測部材C2との間の露光光ELが液体LQで満たされた状態で、射出面12からの露光光ELが計測部材C2に照射される。これにより、計測部材C2は、液体LQを介して露光光ELを計測することができる。図14に示す状態においては、液体LQと基板ステージ2Pとの接触面積が小さいので、例えば基板ステージ2Pが高速で移動したり、高加速度で移動したり、長距離を移動したりした場合でも、液体LQの流出が抑制される。計測部材C2に対する露光光ELの照射が終了した後、制御装置4は、シャッタ部材10を閉鎖状態にする。制御装置4は、基板Pの露光を開始するために、照射位置EPに計測部材C2が配置される状態から基板Pが配置される状態に変化するように基板ステージ2Pを移動する。本実施形態においては、図15に示すように、照射位置EPに計測部材C2が配置される状態から基板Pが配置される状態に変化するように基板ステージ2Pを移動するとき、制御装置4は、シャッタ部材10を閉鎖状態にする。なお、シャッタ部材10を閉鎖状態にした状態で、第1検出システム7の検出領域AFに対して基板Pの上面を配置して、第1検出システム7を用いる検出処理を実行してもよい。図16は、基板Pの最初のショット領域第1ショット領域が照射位置EPに配置されている状態の一例を示す図である。制御装置4は、照射位置EPに基板Pの第1ショット領域が配置されるとき、シャッタ部材10を閉鎖状態から開放状態へ変化させる。これにより、射出面12と基板Pとの間の露光光ELの光路が液体LQで満たされる。制御装置4は、その基板Pの露光を開始する。制御装置4は、その基板Pの複数のショット領域を順次露光する。以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Pが順次露光される。なお、本実施形態においては、照射位置EPに基板ステージ2Pの少なくとも一部が配置されている状態から計測ステージ2Cの少なくとも一部が配置される状態へ変化させるスクラム移動動作において、制御装置4は、シャッタ部材10を開放状態にすることとしたが、閉鎖状態にしてもよい。また、制御装置4は、照射位置EPに計測ステージ2Cが配置された後、シャッタ部材10を間隙形成状態及び開放状態の少なくとも一方にしてもよい。なお、本実施形態においては、計測ステージ2Cの計測部材C1に液体LQを介して露光光ELを照射するとき、制御装置4は、シャッタ部材10を開放状態にすることとしたが、間隙形成状態にしてもよい。その場合、計測ステージ2Cの計測部材C1に露光光ELを照射するときに形成される間隙CGの寸法は、基板ステージ2Pの計測部材C2に露光光ELを照射するときに形成される間隙CGの寸法よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。なお、本実施形態においては、基板Pに露光光ELを照射するとき、制御装置4は、シャッタ部材10を開放状態にすることとしたが、間隙形成状態にしてもよい。その場合、例えば基板Pに露光光ELを照射するときに形成される間隙CGの寸法は、基板ステージ2Pの計測部材C2に露光光ELを照射するときに形成される間隙CGの寸法よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。以上説明したように、本実施形態によれば、射出面12側に液体LQの液浸空間LSが形成され続けるように、シャッタ部材10、基板ステージ2P、及び計測部材2Cの少なくとも一つを射出面12及び下面30と対向する位置に配置するようにしたので、液浸空間LSを維持することができる。したがって、液体LQの流出を抑制でき、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。また、本実施形態においては、液体LQの液浸空間LSを維持可能な許容条件を満たさない移動条件で基板ステージ2P及び計測ステージ2Cが移動する場合、その基板ステージ2Pの上面及び計測ステージ2Cの上面と液浸空間LSの液体LQとの接触面積が小さくなるように基板ステージ2の上面及び計測ステージ2Cの上面と液体LQとが接触しないように、シャッタ部材10が形成する間隙CGを調整するようにしたので、液体LQの流出を抑制することができる。なお、上述したように、制御装置4は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置4は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。なお、制御装置4に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。記憶装置5に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置コンピュータシステム4が読み取り可能である。記憶装置5には、制御装置4に、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する露光装置EXの制御を実行させるプログラムが記録されている。記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、露光光が射出される光学部材の射出面側に供給口から液体を供給することと、射出面側に液体の液浸空間が形成され続けるように、射出面からの露光光が照射可能な照射位置を含む所定面内において移動可能な第1可動部材、所定面内において基板を保持して移動可能な第2可動部材、及び光学部材と第1可動部材及び第2可動部材の少なくとも一方との間で移動可能な第3可動部材の少なくとも一つを、射出面と対向する位置に配置することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、を実行させてもよい。記憶装置5に記憶されているプログラムが制御装置4に読み込まれることにより、基板ステージ2P、計測ステージ2C、液浸部材3、及びシャッタ部材10等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子13の射出側像面側の光路が液体LQで満たされているが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、終端光学素子13の入射側物体面側の光路も液体LQで満たされる投影光学系PLを採用することができる。なお、上述の各実施形態においては、液体LQとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体LQとしては、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材フォトレジストなどの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエーテルHFE、過フッ化ポリエーテルPFPE、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版合成石英、シリコンウエハ等が適用される。露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップアンドスキャン方式の走査型露光装置スキャニングステッパの他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップアンドリピート方式の投影露光装置ステッパにも適用することができる。さらに、ステップアンドリピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよいスティッチ方式の一括露光装置。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップアンドスティッチ方式の露光装置にも適用できる。また、例えば米国特許第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクションアライナーなどにも本発明を適用することができる。また、上述の各実施形態において、露光装置EXが、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。その場合、終端光学素子12との間で液浸空間LSを形成可能な物体は、複数の基板ステージの少なくとも一つを含む。除去システム10は、それら複数の基板ステージのうち少なくとも一つの基板ステージの上面の異物を除去することができる。なお、上述の各実施形態において、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子CCD、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。なお、上述の各実施形態においては、例えば各ステージに設けられるスケール回折格子を検出するエンコーダシステムを用いて各ステージの位置を計測することとしたが、エンコーダシステムがなくてもよい。なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン又は位相パターン減光パターンを形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれるを用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。また、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にラインアンドスペースパターンを露光する露光装置リソグラフィシステムにも本発明を適用することができる。上述の実施形態の露光装置EXは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図17に示すように、マイクロデバイスの機能性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスクレチクルを製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理露光処理を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む205、検査ステップ206等を経て製造される。異物除処理クリーニング処理は、例えば基板処理ステップ204において実行される。なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。"