LEDベース照明デバイスであって、プロセッサと、前記プロセッサに接続され、LEDベース照明デバイスに関連する情報を記憶する不揮発メモリと、前記情報を前記LEDベース照明デバイスから送信すべく、前記プロセッサにより制御される通信ポートとを含むことを特徴とするLEDベース照明デバイス。前記情報が、前記LEDベース照明デバイスのシリアル番号を示す情報及び前記LEDベース照明デバイスの使用時間を示す情報のいずれかを含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDベース照明デバイス。人感センサをさらに含み、前記情報は、前記人感センサにより検出される所在状態を示す情報を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDベース照明デバイス。明るさセンサをさらに含み、前記情報は、前記明るさセンサにより検出される明るさを示す情報を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDベース照明デバイス。温度センサをさらに含み、前記情報は、前記温度センサにより検出される温度を示す情報を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDベース照明デバイス。前記通信ポートは、ラジオ周波数RF送信器を含み、前記情報を前記RF送信器により通信するように構成したことを特徴とする請求項1に記載のLEDベース照明デバイス。前記通信ポートは、赤外IR送信器を含み、前記情報を、前記IR送信器により通信するように構成したことを特徴とする請求項1に記載のLEDベース照明デバイス。前記通信ポートは、有線ネットワークを含み、前記情報を、前記有線ネットワークを通じて通信するように構成したことを特徴とする請求項1に記載のLEDベース照明デバイス。前記有線ネットワークは、パワーオーバーイーサネットインタフェースであることを特徴とする請求項8に記載のLEDベース照明デバイス。前記通信ポートは、前記LEDベース照明デバイスの1若しくは複数のLEDを含み、前記情報を、前記1若しくは複数のLEDからの光出力を変調させることにより発信するように構成したことを特徴とする請求項1に記載のLEDベース照明デバイス。前記1若しくは複数のLEDからの光出力は、人間により検知可能なレートで変調されることを特徴とする請求項10に記載のLEDベース照明デバイス。前記1若しくは複数のLEDからの光出力は、人間により検知不可能なレートで変調されることを特徴とする請求項10に記載のLEDベース照明デバイス。LEDベース照明デバイスに搭載された電気回路により生成されるサイクル数を使用時間にわたって積算することにより前記LEDベース照明デバイスの使用時間を測定するステップと、前記使用時間を示す情報を通信するステップとを含むことを特徴とする方法。前記使用時間を予め定められた閾値と比較するステップをさらに含み、前記使用時間を示す情報を通信するステップは、前記使用時間が前記所定の閾値を超えたことを示す信号を通信することを含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。前記情報を通信するステップは、前記LEDベース照明デバイスの光出力を周期的に遮断することを含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。前記情報を通信するステップは、信号を伝達することを含み、前記信号は、IR、RF、及び有線通信リンクのいずれかを介して通信されることを特徴とする請求項13に記載の方法。LEDベース照明装置の電気インタフェースモジュールを用いて、前記LEDベース照明装置の特性を測定するステップと、前記LEDベース照明装置の特性を示す情報を通信するステップとを含むことを特徴とする方法。前記特性を予め定められた閾値と比較するステップをさらに含み、前記特性を示す情報を通信するステップは、前記特性が前記予め定められた閾値を超えたことを示す信号を通信することを含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。前記特性を示す情報を送信することを要求するリクエストを受信するステップをさらに含み、前記特性を示す情報を通信するステップは、前記リクエストに応答して行われることを特徴とする請求項17に記載の方法。前記特性は、前記LEDベース照明デバイスの温度、シリアル番号、及び使用時間のいずれかであることを特徴とする請求項17に記載の方法。電気インタフェースモジュールEIMであって、電気インタフェースボードと、前記電気インタフェースボード上に配置された第1の配置形態で配置された第1の複数の電極面と、前記電気インタフェースボード上に配置された第2の配置形態で配置された第2の複数の電極面と、前記第1の複数の電極面の第1の電極面を前記第2の複数の電極面の第1の電極面に結合する第1の導電体とを含み、前記第1の複数の電極面は、LED照明デバイスに電気的に結合可能にされ、前記第2の複数の電極面は、結合部材に電気的に接続可能に構成されたことを特徴とする電気インタフェースモジュールEIM。前記第1の複数の電極面の前記第1の電極面を前記第2の複数の電極面の第2の電極面に接続する第2の導電体をさらに含むことを特徴とする請求項21に記載のEIM。前記電気インタフェースボードの前記第1の複数の電極面は、異なる数のLEDを含むLED照明装置に電気的に接続可能に構成されたことを特徴とする請求項21に記載のEIM。前記電気インタフェースボードの前記第1の複数の電極面は、異なるLED照明デバイス上の異なる構成の電極面に電気的に接続可能に構成されたことを特徴とする請求項21に記載のEIM。前記電気インタフェースボードの前記第1の複数の電極面を前記LED照明デバイスに接続するようにすることができる複数のばねピンを有するリードフレームをさらに含むことを特徴とする請求項21に記載のEIM。保持フレーム内に形成され、かつ前記電気インタフェースボードの前記第1の複数の電極面を前記LED照明デバイスに接続するようにすることができる複数の接触ピンをさらに含むことを特徴とする請求項21に記載のEIM。前記電気インタフェースボード上に配置された第2の配置の第2の複数の電極面は、絶縁ジャックRJネットワークインタフェースコネクタであることを特徴とする請求項21に記載のEIM。前記電気インタフェースボード上に配置された第2の配置形態の第2の複数の電極面は、複数の同心リング形状の接触面であることを特徴とする請求項21に記載のEIM。前記第1の導電体により前記第1の複数の電極面の第1の電極面に接続され、かつ前記第2の導電体により前記第2の複数の電極面の第2の電極面に接続されたパワーコンバータをさらに含み、前記第1の電極面は、前記LED照明デバイスの第1のLED回路に電気的に接続するように構成され、前記第2の電極面は、前記結合部材に電気的に接続するように構成されたことを特徴とする請求項22に記載のEIM。前記パワーコンバータは、電流モード制御DC-DCパワーコンバータであることを特徴とする請求項29に記載のEIM。前記パワーコンバータは、電流モード制御AC-DCパワーコンバータであることを特徴とする請求項29に記載のEIM。前記パワーコンバータは、第3の導電体により、前記第1の複数の電極面の第3の電極面に接続され、前記第3の電極面は、前記LED照明デバイスの第2のLED回路に電気的に接続するようにされたことを特徴とする請求項29に記載のEIM。LEDの第1の端子に結合するようにされた第1の電圧ノードと、前記LEDの第2の端子に結合するようにされた第2の電圧ノードと、前記第1の電圧ノード及び前記第2の電圧ノードの間に結合され、閉じた状態で実質的に導電性であり、かつ前記閉じた状態で電流源により供給される電流を伝達することができるスイッチ要素と、前記スイッチ要素に結合された導電体とを含み、前記導電体を介して通信される制御信号により前記スイッチ要素が前記閉じた状態にあるのかどうかが判断されることを特徴とする装置。前記スイッチ要素に前記制御信号を供給するコントローラをさらに含むことを特徴とする請求項33に記載の装置。前記コントローラ及び前記スイッチ要素が、LEDベース照明デバイスの電気インタフェースモジュールに含まれることを特徴とする請求項34に記載の装置。前記コントローラが、前記コントローラにより受信されるコマンドに基づいて前記スイッチ要素が閉じた状態にあるのかどうかを決定する制御信号を供給することを特徴とする請求項34に記載の装置。前記コントローラが、前記LEDベース照明デバイス上で検知された明るさに基づいて前記スイッチ要素が閉じた状態にあるのかどうかを決定する制御信号を供給することを特徴とする請求項35に記載の装置。発光することができ、かつ電気インタフェースモジュールを有するLED照明デバイスと、前記LED照明デバイスに交換可能に取付けられた光学部品と、前記光学部品に取付けられ、前記電気インタフェースモジュールに電気的に接続されたセンサとを含むことを特徴とする装置。前記光学部品は、導電体を含み、前記センサの出力信号が、前記光学部品の導電体を介して前記LEDベース照明デバイスのLED実装基板へと通信され、前記LED実装基板を介して前記電気インタフェースモジュールへと通信されるように構成されたことを特徴とする請求項38に記載の装置。前記センサは、明るさセンサ、色センサ及び人感センサのいずれかであることを特徴とする請求項38に記載の装置。一実施形態によれば、LED照明デバイスと固定部材との間に電気インタフェースモジュールが設けられる。電気インタフェースモジュールは、LED照明デバイスに結合するようにされた配置の電極面、及び固定部材に結合するようにされた第2の配置の電極面を含む。電極面を異なるLED照明デバイスの異なる構成の接触面に結合可能であるように構成することができる。電気インタフェースモジュールは、電極面を介してLED照明デバイスに結合されるパワーコンバータを含んでよい。さらに、LED選択モジュールは、LED照明デバイス内のLEDを選択的にオンオフするためにスイッチ要素を用いることができる。識別情報、使用時間の表示、明るさ光束など等のLED照明デバイスに関連付けられた情報を伝達するために、プロセッサにより制御される通信ポートが含まれてよい。LED照明デバイスの使用時間を、電気回路により生成されるサイクル数を積算することにより測定することができ、RF信号、IR信号及び有線等によりあるいはLED照明デバイスの光出力を制御することにより通信することができる。さらに、LED照明デバイスに取外し可能に取付けられる光学部品は、電気インタフェースに接続された明るさセンサ光束センサ等を含むことができる。以下、本発明の背景技術の例及び本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。それらの例は、添付図面に示されている。図1及び図2は、2つの例示的な照明装置を示す。図1に示す照明装置は、矩形の照明デバイス100を含む。図2に示す照明装置は、円形の照明デバイス100を含む。これらの例は、説明目的のためのものである。多角形または丸みを帯びた形状の照明デバイスの例も考えられ得る。照明装置150は、照明デバイス100と、リフレクタ140と、固定部材130とを含む。図示されるように、固定部材130はヒートシンクであるため、ヒートシンク130と称することもある。しかしながら、固定部材130は、構造要素と、他の装飾的要素図示せずとを含みうる。リフレクタ140は、アルミニウム又は銅を含む素材等の熱伝導性素材から形成されてもよい。熱は、伝導により照明デバイス100及び熱伝導性のリフレクタ140を通って流れる。熱は、リフレクタ140を通じて熱対流によっても流れる。リフレクタ140は、高反射性材料から作製されるか又は高反射性材料がコートされた複合放物面集光器であり得る。複合放物面集光器は、高さ長さが大きい傾向にあるが、多くの場合は、光線角度が大きくなるように高さを小さくした形態で使用される。この形態の利点は、光を均質化するための追加的なディフューザ光拡散器が不要なのでスループット効率が増加することである。ディフューザ、リフレクタ140等の光学要素は、例えば、ねじ、クランプ、ツイストロック機構又は他の適切な手段によって、照明デバイス100に取外し可能に取付けられうる。照明デバイス100は、固定部材130に取付けられる。図1及び図2に示したように、照明デバイス100は、ヒートシンク130に取付けられる。ヒートシンク130は、アルミニウムや銅を含む材料などの伝熱性素材から作製されてもよく、照明デバイス100へ熱的に接続される。熱は、照明デバイス100及び熱伝導性ヒートシンク130を通じた熱電導により流れる。熱はまた、ヒートシンク130における熱対流によって流れる。照明デバイス100をヒートシンク130に固定するために、照明デバイス100はヒートシンク130にねじによって取付けられる。照明デバイス100の取外し及び再取り付けを容易にするために、照明デバイス100は、例えばクランプ機構、ツイストロック機構または他の適切な手段によって、ヒートシンク130に取外し可能に取付けられ得る。照明デバイス100は、例えば直接的にあるいはサーマルグリース、サーマルテープ、サーマルパッドまたはサーマルエポキシを用いてヒートシンク130に熱的に接続される少なくとも1つの熱伝達面を有する。LEDを十分に冷却するために、実装基板上のLEDに供給される電気エネルギー1ワットあたり、少なくとも50平方ミリメートル、好ましくは100平方ミリメートルの面積を有する熱接触領域を用いるべきである。例えば、20個のLEDを使用する場合、1000ないし2000平方ミリメートルの面積を有するヒートシンク接触領域を用いるべきである。より大きいヒートシンク130を用いると、LED102をより高い出力で動作させることが可能になり、また、様々なヒートシンク設計が可能となる。例えば、設計によっては、ヒートシンクの向きに依存しない冷却効率を示しうる。加えて、装置から熱を除去するために、ファンまたは強制的に冷却するための他の手段を用いることができる。底部ヒートシンクは、照明デバイス100への電気的接続を可能にするための開口部を有し得る。図3Aは、図1に示したLED照明デバイス100の構成要素を示す分解図である。本明細書で定義するように、LED照明デバイスは、単なるLEDではなく、LED光源、LED固定具またはそれらの構成部品であることを理解されたい。LED照明デバイス100は、1若しくは複数のLEDダイまたはパッケージ化されたLEDと、それらが実装される実装基板とを含む。図3Bは、図1に示したLED照明デバイス100の断面斜視図である。LED照明デバイス100は、実装基板104上に実装された1若しくは複数の固体発光素子、例えば発光ダイオードLED102を含む。実装基板104は、取付台101に取付けられ、実装基板保持リング103によって所定の位置に固定される。LED102が実装された実装基板104と実装基板保持リング103とを組み合わせることにより、光源サブアセンブリ115が構成される。光源サブアセンブリ115は、LED102を使用して、電気エネルギーを光に変換することができる。光源サブアセンブリ115から放射された光は、色混合または色変換のために光変換サブアセンブリ116へ導かれる。光変換サブアセンブリ116はキャビティ本体部105と出力窓108とを含み、任意選択で底部リフレクタ挿入体106及び側壁挿入体107の一方または両方を含む。出力窓108は、キャビティ本体部105の頂部に固定される。キャビティ本体部105は、キャビティ本体部105を光源サブアセンブリ115の上側に設置したときに、LED102から入射した光が出力窓108から出るまで前記光を導くのに使用され得る内部側壁を有する。底部リフレクタ挿入体106は、任意選択で、実装基板104の上側に配置され得る。底部リフレクタ挿入体106は、該挿入体によって各LED102の光放射部分を遮らないように、複数の孔を有する。側壁挿入体107は、キャビティ本体部を光源サブアセンブリ115の上側に設置したときに、LEDから入射した光が出力窓108から出るまで、側壁挿入体107の内面が前記光を導くように、任意選択でキャビティ本体部105の内側に配置され得る。図示したように、キャビティ本体部105の内部側壁は、照明デバイス100の上部から見ると矩形形状であるが、他の形状も考えられる例えば、クローバ形状、多角形等。加えて、キャビティ本体部105の内部側壁は、図示したように出力窓108まで垂直ではなく、実装基板104から出力窓108に向かって外側にテーパを有していてもよい。この実施形態では、側壁挿入体107と、出力窓108と、実装基板104上に配置された底部リフレクタ挿入体106とにより、LED照明デバイス100内に、LED102から入射した光が出力窓108から出るまで前記光の一部を反射する光混合キャビティ109が画定される。出力窓108から出る前にキャビティ109内で光を反射することにより、LED照明デバイス100から放射された光が混合され光の分布がより均一になるという効果が得られる。側壁挿入体107の一部は、波長変換材料で被覆され得る。さらに、出力窓108の一部は、別の波長変換材料で被覆され得る。加えて、底部リフレクタ挿入体106の一部は、同一の又は異なる波長変換材料で被覆され得る。これらの波長変換材料の光変換特性は、キャビティ109内での光混合と協働して、出力窓108から出力された光を色変換することができる。波長変換材料の化学的性質や、キャビティ109の内面に形成されるコーティングの幾何学的性質を調節することにより、出力窓108から出力される光の特定の色特性、例えば、色点、色温度及び演色評価数CRIを規定することができる。本明細書では、波長変換材料は、任意の化学化合物又は異なる化学化合物の混合物であり、あるピーク波長で光吸収を行い他のピーク波長で光放出を行う等の色変換機能を行うものである。LED102が非固体物質中へ光を放射するように、キャビティ109に非固体物質、例えば空気や不活性ガスなどが充填され得る。例えば、前記キャビティを密封し、該キャビティを充填するのにアルゴンガスを用いることができる。あるいは、窒素を用いてもよい。別の実施形態では、キャビティ109は固体封止材料で充填され得る。例えば、前記キャビティを充填するのにシリコーンが用いられる。複数のLED102は、直接的な放射、または、例えばLEDパッケージの一部としてのLEDに蛍光体層が適用された場合に蛍光体変換によって、互いに異なる色または互いに同じ色を有する光を放射することができる。したがって、照明デバイス100は、例えば赤色、緑色、青色、アンバー琥珀色、シアン青緑色などの有色LED102の任意の組み合わせを用いることができる。あるいは、複数のLED102が全て同じ色の光を生成するか、または全て白色の光を生成するようにすることもできる。例えば、LED102は、全て青色光またはUV光を放射し得る。出力窓108の内部若しくは外面、キャビティ本体部105の側壁、またはキャビティ内に配置される他の構成部品図示せずに適用される蛍光体または、他の波長変換手段と組み合わせて使用する場合、照明デバイス100の出力光が所望の色を有するようにする。実装基板104は、それに実装されるLED102の電源図示せずへの電気的接続を提供する。一実施形態では、LED102は、フィリップスルミレッズライティング社PhilipsLumiledsLighting製のルクシオンレベルLuxeonRebelなどのパッケージ化されたLEDである。別の種類のパッケージ化されたLED、例えば、OSRAM社Ostarpackage、ルミナスデバイセズ社LuminusDevices;米国、Cree社米国、日亜工業日本、またはトリドニック社Tridonic;オーストリアにより製造されたパッケージ化されたLEDなどを用いることもできる。本明細書で定義するように、パッケージ化されたLEDは、ワイヤボンド接続部やスタッドバンプなどの電気接続部を含み、場合によっては光学素子や熱的、機械的または電気的インターフェースを含むこともある、1若しくは複数のLEDダイのアセンブリである。LED102は、LEDチップの上側にレンズを含み得る。あるいは、レンズを含まないLEDが使用され得る。レンズを含まないLEDは保護層を含み得、保護層は蛍光体を有し得る。蛍光体は、バインダ中に分散させた状態で適用するか、または別体をなすプレートとして適用することができる。各LED102は、サブマウント上に実装され得る少なくとも1つのLEDチップまたはダイを含む。LEDチップは、一般的に、約1mm×1mm×0.5mmのサイズを有するが、この寸法は変更可能である。いくつかの実施形態では、LED102は複数のチップを含み得る。複数のチップは、同系色または互いに異なる色例えば、赤色、緑色、青色の光を放射することができる。LED102は偏光または非偏光を放射するものであり得、LEDベース照明デバイス100は、偏光LEDまたは非偏光LEDの任意の組み合わせを使用し得る。いくつかの実施形態では、LED102は、青色光またはUV光を放射する。これらの波長範囲ではLEDの放射効率が高いからである。加えて、同一サブマウント上の互いに異なるLEDチップに、互いに異なる蛍光体層を適用してもよい。サブマウントは、セラミックまたは他の適切な材料から構成され得る。サブマウントは、一般的に、その底面に、実装基板104に設けられた接続部に接続される電気接触パッドを有する。あるいは、電気接続ワイヤを使用して、LEDチップを実装基板に電気的に接続させてもよい。電気接触パッドに加えて、LED102は、サブマウントの底面に、LEDチップで生成された熱を排出するための熱接触領域を有し得る。LEDの熱接触領域は、実装基板104上に形成された熱拡散層131に結合される。熱拡散層131は、実装基板104の頂部層、底部層または中間層のいずれかに形成され得る。熱拡散層131は、頂部層、底部層または中間層を接続するビアを介して接続され得る。いくつかの実施形態では、実装基板104は、LED102で生成された熱を、実装基板104の側部及び底部へ伝達する。一例では、実装基板104の底部は、取付台101を介してヒートシンク130図9に熱的に結合され得る。別の例では、実装基板104は、ヒートシンクや結合部材及び/または他の放熱機構ファンなどに直接的に接続され得る。いくつかの実施形態では、実装基板104は、熱を、実装基板104の頂部に熱的に結合されたヒートシンクへ伝達する。例えば、実装基板保持リング103及びキャビティ本体部105は、実装基板104の上面から熱を放出し得る。実装基板104は、熱接触領域としての役割を果たす例えば30μmないし100μmの比較的厚い銅層が上面及び底面上に形成された、例えば厚さ0.5mmのFR4基板であり得る。別の例では、実装基板104は、適切な電気接続部を有するメタルコアプリント基板PCBまたはセラミック製サブマウントであり得る。アルミナ製セラミック形態の酸化アルミニウムや窒化アルミニウム製同様にセラミック形態などの他の種類の基板を使用してもよい。実装基板104は、LED102に設けられた電気パッドに接続される電気パッドを有する。実装基板の電気パッドは、ワイヤ、ブリッジまたは他の外部電源が接続される電気接続部に、金属例えば銅製の配線によって電気的に接続される。いくつかの実施形態では、実装基板の電気パッドは実装基板104を貫通するビアであり得、電気接続部は実装基板の反対側すなわち実装基板の底部に設けられる。実装基板104は、図示のように、矩形状の形状を有する。実装基板104に実装されるLED102は、矩形状の実装基板104上に様々な形態で配置され得る。一例では、LED102は、実装基板104の長さ方向及び幅方向に行列状に配置され得る。別の例では、LED102は、六方最密充填構造で配置される。この配置では、各LEDは、それに隣接するLEDの各々から互いに等距離に位置する。この配置は、光源サブアセンブリ115から放射された光の均一性及び効率を向上させるのに望ましい。図4は、図2に示した照明装置150の破断図である。リフレクタ140は、照明デバイス100に取外し可能に結合されている。リフレクタ140は、ツイストロック機構によって結合させられる。リフレクタ140は、該リフレクタをリフレクタ保持リング110内の開口部を通じて照明デバイス100に接触させることによって照明デバイス100と整列されられる。リフレクタ140は、該リフレクタ140を光学軸OAを中心にして係合位置まで回転させることにより照明デバイス100に結合させられる。係合位置では、リフレクタ140は、実装基板保持リング103とリフレクタ保持リング110との間に挟まれ保持される。係合位置では、互いに接合されたリフレクタ140の熱接触面140surfaceと実装基板保持リング103との間に接触面圧力が発生される。このようにして、LED102で生成された熱は、実装基板保持リング103及び接触面140surfaceを介して実装基板104からリフレクタ140へ伝達される。加えて、リフレクタ140と保持リング103との間に複数の電気的な接続部が形成されてもよい。照明デバイス100は、電気インタフェースモジュールEIM120を含む。図示したように、EIM120は、保持クリップ137により照明デバイス100に取外し可能に取付け可能である。他の実施形態では、EIM120は、EIM120を実装基板104に接続させる電気的接続部により取外し可能に取付けられてもよい。EIM120は、ねじ固定具、リベット、スナップフィット接続具等の他の固定手段により照明デバイス100に接続されてもよい。図示するように、EIM120は、照明デバイス100のキャビティ内に位置する。このように、EIM120は、照明デバイス100内に収容され、照明デバイス100の底部側から到達可能である。他の実施形態では、EIM120は、少なくも一部が固定部材130内に位置してもよい。EIM120は、固定部材130から照明デバイス100へ電気信号を伝える。電気コネクタ133によって、導電体132が固定部材130に結合される。例として、電気コネクタ133は、ネットワーク通信用途において一般的に使用される絶縁ジャックRJコネクタであり得る。別の例では、導電体132は、ねじやクランプによって固定部材130に結合され得る。別の例では、導電体132は、取外し可能なスリップフィット電気コネクタによって固定部材130に結合され得る。コネクタ133は導電体134に結合される。導電体134は、EIM120に取付けられた電気コネクタ121に取外し可能に結合される。同様に、電気コネクタ121は、絶縁ジャックRJまたは任意の適切な着脱可能な電気コネクタであり得る。コネクタ121は、EIM120に固定的に結合される。電気的信号135は、導電体132、電気コネクタ133、導電体134、電気コネクタ121を介してEIM120へ伝達される。電気的信号135は、電力信号及びデータ信号を含みうる。EIM120は、電気信号135を、電気コネクタ121からEIM120上に設けられた適切な電気接触パッドまで伝達する。例えば、EIM120内の導体139は、コネクタ121をEIM120の上面に設けられた接触パッド170に接続させる。あるいは、コネクタ121は、EIM120上の接触パッド170と同じ側に取付けられてもよく、そのため表面導体によりコネクタ121が接触パッド170に接続されてもよい。図示したように、ばねピン122により、接触パッド170が取付台101に設けられた開口部138を介して実装基板104に取外し可能に接続される。ばねピンにより、EIM120の上面に配置された接触パッドは、実装基板104の接触パッドに接続される。実装基板104は、LED102を実装基板104の接触パッドへ適切に接続するための導電体を含む。このようにして、光を生成するために、電気信号が実装基板104から適切なLED102へ伝達される。EIM120は、プリント回路基板PCB、メタルコアPCB、セラミック基板、又は半導体基板から形成されてよい。アルミナ製セラミック形態の酸化アルミニウムや窒化アルミニウム製同様にセラミック形態などの他の種類の基板を使用してもよい。EIM120は、インサート成形された複数の金属導体を含むプラスチック部品から構成されてもよい。取付台101は、固定部材130に取外し可能に結合される。図示された例では、固定部材130は、ヒートシンクとして働く。取付台101及び固定部材130は、熱界面136で互いに結合される。照明デバイス100を固定部材130に結合させたときに、熱界面において取付台101の一部と固定部材130の一部が互いに接触する。このようにして、LED102で生成された熱は、実装基板104及び取付台101を介して固定部材130へ伝達される。照明デバイス100の取外し及び再取り付けをするためには、照明デバイス100を固定部材130から取外し、そして、電気コネクタ121の接続を解除する。一例では、コネクタ121の接続を解除するために作業者の手を固定部材130と照明デバイス100との間に入れることができるように、導電体134は照明デバイス100と固定部材130との十分な分離が可能となる十分な長さを有する。別の例では、コネクタ121は、照明デバイス100を固定部材130から変位させることにより、コネクタ121の接続を解除することができるように構成することもできる。他の例では、導電体134は、スプリングで動作するリールの周りに捲かれる。このようにして、導電体134をリールから解くことにより延ばしてコネクタ121の接続又は接続解除を行うことができ、続いて、導電体134をスプリングで動作するリールの動作によりリール上に捲くことにより引き込むことができる。図5A及び図5Bに、2つの異なる構成で実装基板104に結合されたEIM120を示す。図5Aに示すように、実装基板104はEIM120に第1の構成におけるばねピンアセンブリ123により結合される。EIM120は、導電体124、125を含む。電気信号126は、コネクタ121から、導電体124そして第1の構成におけるばねピンアセンブリ123を通って実装基板104の端子128へと伝達される。電気信号127は、実装基板104の端子129から、第1の構成におけるばねピンアセンブリ123を通り導電体125を通ってコネクタ121へと伝達される。図5Bに示すように、実装基板104は、EIM120に第2の構成におけるばねピンアセンブリ123により結合される。電気信号126は、コネクタ121から、導電体124そして第2の構成におけるばねピンアセンブリ123を通って実装基板104の端子141へと伝達される。電気信号127は、実装基板104の端子142から、第2の構成におけるばねピンアセンブリ123を通り導電体125を通ってコネクタ121へと伝達される。図5A及び図5Bに示すように、同じEIM120が異なる端子位置を備えた実装基板へ信号を伝達することができる。導電体124、125は、EIM120及びばねピンアセンブリ123間の接続部における複数の端子の間で同一の信号を伝達することができるように構成されている。実装基板104の異なる端子位置へと信号を伝達するように異なる構成のばねピンアセンブリ123を用いることができる。このように、同一のコネクタ121及びEIM120を照明デバイス100内の実装基板の様々な異なる構成の端子にアドレスするように用いることができる。他の実施形態では、同一のばねピンアセンブリ123、コネクタ121及びEIM120を照明デバイス100内の実装基板の様々な異なる構成の端子をアドレスするように用いることができる。図6A及び図6Bに示すように、実装基板104の表面の端子位置を選択的に覆い露出させることにより、実装基板104の異なる端子をばねピンアセンブリ123に結合させることができる。図5A及び図5Bについて述べたように、EIM120は、異なる物理的構成の実装基板に電気信号を供給することができる。伝導体124、125は、EIM120及びばねピンアセンブリ123間の接触面で複数の端子にコネクタ121からの信号を伝達することができるように構成されている。このように、実装基板104の表面上の端子位置を選択的に覆い露出させることにより図6Aでは、覆われた端子142MASKED及び露出された端子129EXPOSEDとして図示され、図6Bでは、露出された端子142EXPOSED及び覆われた端子129MASKEDとして図示されている、同一のコネクタ121、EIM120及びばねピンアセンブリ123を、照明デバイス100内の実装基板の多様な異なる構成の端子をアドレスするように用いることができる。図4、図6A及び図6Bに示すように、ばねピンアセンブリ123は、複数のばねピンを含む。図7に示すように、ばねピンアセンブリ123の複数のばねピンは、リードフレーム143により互いに位置づけされてよい。他の実施形態では、複数のばねピンは、モールドインされたリードフレームを形成するようにフレーム143内にモールドされてもよい。リードフレーム143はEIM120又は取付台101に接続されてよい。ばねピン122は、図4に示すように、ピンの軸に沿って柔軟であるように形成されてよい。例えば、ピン122は一端でフック形状をとり、該フック形状は、端子と接触する機能を果たすがピンの2つの端部の間に力が加えられると変位する機能を果たす。ばねピンアセンブリ123の各ピンの柔軟性により、EIM120及び実装基板104が電気的に接触されるようにされた場合に、各ピンは、それぞれのピンの端部で端子と確実に接触する。他の実施形態では、図8に示すように、ばねピン122は、ピン122の軸方向に沿って柔軟性を発揮するように、複数の部品を含んでいてもよい。各ばねピン及びEIM120間の電気的な接触は、EIM120の上面においてなされてよいが、底面でなされてもよい。図4に示すように、固定部材130をEIM120に結合するために、RJコネクタが用いられるが、他のコネクタ構成も考えられる。いくつかの実施形態では、EIM120を固定部材130に電気的に結合するために、スリップコネクタを用いることができる。他の実施形態では、複数の径方向に離間した電極が用いられてよい。例として、図9A乃至図9Cに、複数の径方向に離間した電極を用いる実施形態を示す。図9Aに、固定部材130及びEIM120の側面図を示す。図9BにEIM120の底面図を示す。EIM120は、複数の径方向に離間した電極152を含む。図示したように、電極152は、円形であるが、他の楕円形又は多角形の形状も考えられる。EIM120が結合部材130に結合された場合、電極152は、結合部材130のばね端子151と整列し接触する。図9Cにばね端子151を含む固定部材130の上面図を示す。図示された構成では、EIM120を、固定部材130と整列させて、EIM120の固定部材130に対する向きにかかわらず固定部材130と電気的に接触させることができる。他の例では、EIM120を固定部材130と所定の方向に整列させるアライメントの態様が用いられてよい。図10にEIM120をさらに詳細に示す概略図を示す。図示された実施形態において、EIM120は、バス21、パワーデバイスインタフェース制御装置powereddeviceinterfacecontrollerPDIC34、プロセッサ22、経過時間カウンタモジュールETCM27、一群の不揮発性メモリ26EPROM等、赤外線トランシーバ25、RFトランシーバ24、センサインタフェース28、パワーコンバータインタフェース29、パワーコンバータ30、及びLED選択モジュール40を含む。LED実装基板104は、EIM120に結合される。LED実装基板104は、明るさセンサ光束センサfluxsensor等36、LED102を含むLED回路33、及び温度センサ31を含む。EIM120は、固定部材130に取付けられた明るさセンサ光束センサfluxsensor等32及び人感センサ35にも接続されている。本明細書では、人感センサは、人間を含む動物がセンサの検知有効範囲に所在していることを検出する例えば、人間を含む動物がセンサの設けられた部屋等に所在すること、屋外でセンサの検知範囲に所在することを検出する等センサであればどのようなものであってもよい。また、人感センサについて検出対象の所在状態とは、人間を含む動物が人感センサの検知範囲内に存在するかどうかの周囲の状態を意味するものとする。いくつかの実施形態では、明るさセンサ32及び人感センサ35は、図14を参照して述べるリフレクタ140等の光学部品に取付けられることもできる。いくつかの実施形態では、人感センサを、実装基板104に取付けることもできる。いくつかの実施形態では、加速度計、圧力計、湿度センサのいずれも実装基板104に取付けることができる。例えば、加速度計を重力に対する照明デバイス100の向きを検出するために加えることができる。他の例では、加速度計は、照明デバイス100の動作環境に生じた振動の計測を行うことができる。他の例では、湿度センサを、照明デバイス100の動作環境の湿度を計測するために加えることができる。例えば、もし照明デバイス100が湿潤状態で確実に動作するようにシールされるならば、湿度センサは、シールの不具合及び照明デバイスの汚染を検出するように用いられることができる。他の例では、照明デバイス100の動作環境の圧力測定を行うように圧力センサを用いることができる。例えば、もし照明デバイス100がシールされ減圧されているならば、あるいはシールされ加圧されているならば、圧力センサをシールの不具合を検出するために用いることができる。PDIC34は、コネクタ121に結合され、導電体134を介して電気信号135を受取る。一例では、PDIC34は、マルチコンダクタケーブルカテゴリ5eケーブル等を介して電力及びデータ信号を伝達するためのIEEE802.3プロトコルに準拠した装置である。PDIC34は、入力信号135をIEEE802.3プロトコルに従って、バス21に伝達されるデータ信号41及びパワーコンバータ30に伝達される電力信号42に分ける。パワーコンバータ30は、電力変換を行い、電気信号を発生させて回路33の1若しくは複数のLED回路を駆動する。いくつかの実施形態では、パワーコンバータ30は、電流制御モードで動作し所定の電圧範囲でLED回路に制御された大きさの電流を供給する。いくつかの実施形態では、パワーコンバータ30は、直流/直流DC-DCパワーコンバータである。これらの実施形態では、電力信号42は、IEEE802.3規格に従って48ボルトの定格電圧を有する。電圧信号42は、DC-DCパワーコンバータ30によりDC-DCコンバータ30に接続された各LED回路の電圧要件を満足する電圧レベルに電圧が下げられる。いくつかの他の実施形態では、パワーコンバータ30は、交流/直流AC-DCパワーコンバータである。さらに他の実施形態では、パワーコンバータ30は、交流/交流AC-ACパワーコンバータである。AC-ACパワーコンバータを用いる実施形態では、実装基板104に取付けられたLEDは、AC電気信号から光を発生させる。パワーコンバータ30は、シングルチャネル又はマルチチャネルであってよい。パワーコンバータ30の各チャネルは、LEDが直列接続されたLED回路に電力を供給する。一実施形態では、パワーコンバータ30は、定電流モードで動作する。この動作は、LEDが直列に電気接続されている場合に特に有用である。いくつかの他の実施形態では、パワーコンバータ30は、定電圧源として動作することができる。この動作は、LEDが並列に電気接続されている場合に特に有用である。図示したように、パワーコンバータ30は、パワーコンバータインタフェース29に接続される。この実施形態では、パワーコンバータインタフェース29は、デジタル/アナログD/A機能を含む。デジタルコマンドがプロセッサ22の動作により生成され、バス22を通じてパワーコンバータインタフェース29に伝達されることができる。インタフェース29は、デジタルコマンド信号をアナログ信号に変換し、生じたアナログ信号をパワーコンバータ30に伝達する。パワーコンバータ30は、受取ったアナログ信号に応じて、接続されたLED回路に伝達される電流を調整する。いくつかの例では、パワーコンバータ30は、受取った信号に応じてシャットダウンすることができる。他の例では、パワーコンバータ30は、受取ったアナログ信号に応じて、接続されたLED回路に伝達される電流をパルス化又は変調することができる。いくつかの実施形態では、パワーコンバータ30は、デジタルコマンド信号を直接受取るように動作可能である。これらの実施形態では、パワーコンバータインタフェース29は、実行されない。いくつかの実施形態では、パワーコンバータ30は、信号を変換するように動作可能である。例えば、パワーコンバータ30は、電力故障状態又は電力調整不良状態を知らせる信号をパワーコンバータインタフェース29を通じてバス21に伝達してよい。EIM120は、照明デバイス100に通信可能にリンクされた装置からデータを受信し該装置にデータを送信するための複数の機構を含む。EIM120は、PDIC34、RFトランシーバ24、及びIRトランシーバ25を通じてデータを送受信する。さらに、EIM120は、照明デバイス100からの光出力を制御することによりデータを発信することができる。例えば、プロセッサ22は、パワーコンバータ30により供給される電流がLED回路33の光出力を周期的にフラッシュさせ、又は周波数若しくは振幅を周期的に変調させるように命令を出すことができる。パルスは人間が検知することができる。例えば、照明デバイス100により光出力を毎分3回連続して1秒のパルスでフラッシュさせる。パルスは、人間によって検知不可能だが、明るさ検知器光束検知器等により検出可能であってもよい。例えば、照明デバイス100により光出力を1キロヘルツでパルス出力する。これらの実施形態では、照明デバイス100の光出力は、コードを示すように変調されてよい。上述された任意の手段によってEIM120により伝達される情報の例は、照明デバイス100の積算経過時間、LEDの不具合、シリアル番号、人感センサにより検出される所在状態周囲状態、オンボードの明るさセンサ36により検出される明るさ光束など、明るさセンサ32により検出される明るさ光束など、温度センサ31により検出される温度、及び電力の不具合状態を含む。さらに、EIM120は、照明デバイス100に電力を供給する電気信号の変調又はサイクルを検出することによりメッセージを受取ることができる。例えば、照明デバイス100に対してそのシリアル番号を知らせるように指示するためにパワーラインの電圧を1分間に3回サイクルさせることができる。図11にLED選択モジュール40の概略図をより詳細に示す。図示したように、LED回路33は、直列に接続されLED選択モジュール140に接続されたLED55~59を含む。LED回路33は、5つの直列に接続されたLEDを含むが、より多くの又はより少ない数のLEDが考えられる。さらに、LED基板104は、直列接続された1つより多い回路を含んでよい。図示したように、LED選択モジュール40は、5つの直列接続されたスイッチ要素44~48を含む。スイッチ要素の各リードは、LED回路33のLEDの対応するリードに接続されている。例えば、スイッチ素子44の第一のリードは、電圧ノード49でLED55のアノードに接続されている。加えて、スイッチ要素44の第2のリードは、電圧ノード50でLED55のカソードに接続されている。同様に、スイッチ要素45~48は、LED55~58にそれぞれ接続されている。さらに、パワーコンバータ30の出力チャネルは、電圧ノード49、54の間に接続され、電流60を伝達する電流ループ61を形成している。いくつかの実施形態では、スイッチ要素44~48は、トランジスタバイポーラ接合トランジスタ、又は電界効果トランジスタ等であってよい。LED選択モジュール40は、パワーコンバータ30のチャネルに接続されたLED回路33のLEDに選択的に電力供給を行う。例えば、開状態において、スイッチ要素44は、電圧ノード49、50間に実質的に全く電流を通さない。このように、電圧ノード49から電圧ノード50に流れる電流60は、LED55を通る。この場合、LED55は、スイッチ要素44よりも実質的に小さな抵抗の導電路を与えるため、電流はLED55を通過し、光が発生する。このように、スイッチ要素44は、LED55をスイッチオンするように働く。例として、閉状態において、スイッチ要素47は、実質的に電気を通す。電流60は、スイッチ要素47を通じて電圧ノード52からノード53に流れる。この場合、スイッチ要素47は、LED57よりも実質的に小さな抵抗の導電路を与えるため、電流60はLED57よりもスイッチ要素47を通って流れ、LED57は、光を発生しない。このように、スイッチ要素47は、LEDをスイッチオフする働きをする。上述のように、スイッチ要素44~48は、LED55~59に選択的に電力供給を行うことができる。バイナリ制御信号SEL[5:1]がLED選択モジュール40で受信される。制御信号SEL[5:1]は、スイッチ要素44~48の各々の状態を制御するため、LED55~59の各々がスイッチオンなのかスイッチオフなのかを判断する。一実施形態では、制御信号SELは、EIM120により検出された状態明るさセンサ36により検出された明るさの減少等に応じてプロセッサ22により生成される。他の実施形態では、制御信号SELは、EIM120で受信されたコマンド信号RFトランシーバ24、IRトランシーバ25、又はPDIC34により受信された通信等に応じてプロセッサ22により生成される。他の実施形態では、制御信号SELは、LED照明デバイスのオンボードのコントローラから伝達される。図12は、LED回路33の電力供給されたLEDにより放射される放射束光束の量を変化させるためにどのようにLEDをスイッチオン又はスイッチオフすることができるのかを示す概略図である。電流60がLED回路33の電力供給されたLEDにより放射される放射束光束に対してプロットされている。LED55~59の物理的制約のため、電流60は、最大電流レベルImaxに制限されている。最大電流レベルより大きいと寿命が大幅に制限される。一例では、Imaxは、0.7アンペアでありうる。一般に、LED55~59は、放射束光束と駆動電流との間に線形の関係を示す。図12は、4つの場合1つのLEDがスイッチオンされる場合、2つのLEDがスイッチオンされる場合、3つのLEDがスイッチオンされる場合、及び4つのLEDがスイッチオンされる場合について駆動電流の関数として放射される放射束光束を示す。一例では、光出力L3が3つのLEDをスイッチオンしそれらをImaxで駆動することにより達成される。あるいは、光出力L3は、4つのLEDをスイッチオンしそれらをより少ない電流で駆動することにより達成される。弱い量の光が所定時間必要とされる場合薄暗くしたレストランの照明等には、LED選択モジュール40を単に電流の大きさを小さくするよりも選択的にLEDをスイッチオフするために用いることができる。これは、LEDを選択された時間動作させないことにより、固定部材内のスイッチオフされたLEDの寿命を増加させるために望ましいことでありうる。スイッチオフされるべく選択されたLEDは、各LEDが他のLEDとほぼ同じ時間の間スイッチオフされるように予定が決定されることができる。このようにして、照明デバイス100の寿命を、各LEDの寿命をほぼ同じ時間だけ延長することにより延長することができる。LED55~59をLEDの不具合に対処するために選択的にスイッチオン又はスイッチオフすることができる。一実施形態では、照明デバイス100は、スイッチオフされた余分のLEDを含む。しかしながら、LEDの不具合が生じた場合、不具合の生じたLEDを補うべく1又はそれより多いLEDがスイッチオンされる。他の例では、余分のLEDは、光出力を追加するためにスイッチオンされてよい。これは、照明デバイス100の必要とされる光出力が設置前に不明である場合、又は照明要件が設置後に変更された場合に望ましいことでありうる。図13は、外部にLED照明デバイス情報を通信するプロセスを示すフローチャートである。図に示すように、LED照明デバイスと関連付けられた情報は、ローカルに不揮発メモリ23、及び/又は26202等記憶される。例えば、情報は、シリアル番号等のLED照明デバイスの識別子、又は使用時間寿命、明るさ光束など、所在状態周囲状態、LED若しくは電力の不具合状態、温度、その他の望ましいパラメータ等のパラメータに関連した情報であってよい。他のいくつかの例では、使用時間寿命、温度等の情報は測定され、他の例では、照明デバイス識別子、設定情報等の情報を測定する必要はない。情報についてのリクエストが例えばRFトランシーバ24、IRトランシーバ、有線接続により、又はパワーライン電圧をサイクルさせること等により受信される204。例えば、RFトランシーバ24、IRトランシーバ、有線接続により、又は照明デバイス100からの光出力を制御することにより、LED照明デバイス情報が発信される206。EIM120は、EIM120が一部をなす照明デバイス100を個々に識別するシリアル番号を記憶する。シリアル番号は、EIM120の不揮発メモリ26内に記憶される。一例では、不揮発メモリ26は消去可能プログラマブル読出し専用メモリEPROMである。照明デバイス100を識別するシリアル番号は、製造中にEPROM26にプログラムされる。EIM120は、シリアル番号を送信するようにリクエストを受信するとRFトランシーバ24、IRトランシーバ25、又はPDIC34により受信される通信等それに応じてシリアル番号を通信することができる。応答において、プロセッサ22は、メモリ26に記憶されたシリアル番号を読取り、EIM120からシリアル番号を通信するためにシリアル番号をRFトランシーバ24、IRトランシーバ25、又はPDIC34の少なくともいずれかに伝達する。EIM120は、温度測定、記録、及び通信の機能を含む。照明デバイス100の電源オン時には、センサインタフェース28は、温度センサ31から温度測定値を受取る。プロセッサ22は、定期的にセンサインタフェース28からの現在温度測定値を読取り、TEMPとして現在温度測定値をメモリ23に書込む。さらに、プロセッサ22は、その測定値を最大温度測定値TMAX及び最小温度測定値TMINと比較する。もし、プロセッサ22が現在温度測定値がTMAXよりも大きいと判断したならば、プロセッサ22は、TMAXを現在温度測定値で上書きする。もし、プロセッサ22が現在温度測定値がTMINよりも小さいと判断したならば、プロセッサ22は、TMINを現在温度測定値で上書きする。いくつかの実施形態では、プロセッサ22は、TMAX及びTMINの差を計算しこの差の値を伝達する。いくつかの実施形態では、TMIN及びTMAXの初期値がメモリ26に記憶される。他の実施形態では、現在温度測定値がTMAXを超えた場合あるいはTMINを下回った場合には、EIM120は、アラームを発する。例えば、プロセッサ22が現在温度測定値がTMAXに達しあるいはTMAXを超えた場合には、プロセッサ22は、RFトランシーバ24、IRトランシーバ25、又はPDIC34を介してアラームコードを発する。他の実施形態では、EIM120は、照明デバイス100からの光出力を制御することによりアラームを発することができる。例えば、プロセッサ22は、アラーム状態を示すために、パワーコンバータ30により供給される電流が周期的にパルスにされるようにコマンドを出すことができる。パルスは、人間により検出可能であることができる例えば、照明デバイス100により光出力を5分ごとに1秒間のパルスで3回連続してフラッシュさせる。パルスは、人間により検出不可能であってもよいが、明るさ検知器光束検知器などには検出可能であってよい例えば、照明デバイス100による光出力を1キロヘルツでパルスにする。これらの実施形態では、照明デバイス100の光出力は、アラームコードを示すように変調されることができる。他の実施形態では、現在温度測定値がTMAXに達した場合には、EIM120は、LED回路33への電流供給をシャットダウンする。他の実施形態では、EIM120は、現在温度を伝達することのリクエストに応じて現在温度測定値を伝達する。EIM120は、経過時間カウンタモジュール27を含む。照明デバイス100の電源オン時には、メモリ23に記憶された積算経過時間AETがECTM27に伝達され、ECTM27は、時間の計測と経過時間の加算を開始する。定期的に、経過時間のコピーが通信され、現在時AETが不揮発メモリにいつも記憶されるようにメモリ23に記憶される。このように、現在時AETは、照明デバイス100が想定に反して電源が切られてしまった場合に失われない。いくつかの実施形態では、プロセッサ22は、オンチップでECTM機能を含んでよい。いくつかの実施形態では、EIM120は、照明デバイス100の所望の使用時間寿命を識別する目標使用時間値寿命値TLVを記憶する。目標使用時間値寿命値は、EIM120の不揮発メモリ26に記憶される。特定の照明デバイス100と関連付けられた目標使用時間値寿命値は、製造中にEPROM26内にプログラムされる。いくつかの例では、目標使用時間値寿命値は、照明デバイス100の放射束光束アウトプットが30減少することが予測される時点より前の照明デバイス100の期待される動作時間となるように選択されることができる。一例では、目標使用時間値寿命値は、50000時間でありうる。いくつかの実施形態では、プロセッサ22は、AET及びTLVの間の相違を計算する。いくつかの実施形態では、AETがTLVに達した場合、EIM120は、アラームを発する。例えば、プロセッサ22がAETがTLVに達したかあるいはTLVを超えたことを検出した場合、プロセッサ22は、RFトランシーバ24、IRトランシーバ25又はPDIC34を介してアラームコードを発する。他の実施形態では、EIM120は、照明デバイス100からの光出力を制御することによりアラームを発することもできる。例えば、プロセッサ22は、アラーム状態を示すために、パワーコンバータ30により供給される電流が周期的にパルスとされるようにコマンドを発することができる。パルスは、人間により検出可能であることができる例えば、照明デバイス100により光出力を5分ごとに1秒間のパルスで3回連続してフラッシュさせる。パルスは、人間により検出不可能であってもよいが、明るさ検知器光束検知器などには検出可能であってよい例えば、照明デバイス100による光出力を1キロヘルツでパルスにする。これらの実施形態では、照明デバイス100の光出力は、アラームコードを示すように変調されることができる。他の実施形態では、AETがTLVに達した場合には、EIM120は、LED回路33への電流供給をシャットダウンする。他の実施形態では、EIM120は、AETを伝達することのリクエストに応じて現在AETを伝達する。図14に少なくとも1つのセンサ及び少なくとも1つの導電体を含むリフレクタ140の形態の光学部品を示す。図14は、リフレクタ140の内面に取付けられた明るさセンサ32光束センサなどを示す。センサ32は、センサ32の光感受性面と照明デバイス100の出力窓108との間に直接見通し線があるように位置する。一実施形態では、センサ32は、シリコンダイオードセンサである。センサ32は、導電体62と接続されている。導電体62は、リフレクタ140内に導電トレースモールドされる。他の実施形態では、導電トレースは、リフレクタ140上にプリントされる。導電体62は、リフレクタ140の基部を通過して、リフレクタ140が照明デバイス100に取付けられる際に実装基板保持リング103の導電バイア65へと結合される。導電バイア65は、実装基板104の導電体64に接続される。導電体64は、ばねピン66を介してEIM120に接続されている。他の実施形態では、導電体62は、実装基板104の導電体64に直接的に接続されている。同様に、人感センサ35は、EIM120に電気的に接続されていてよい。いくつかの実施形態では、センサ32、35は、コネクタにより、リフレクタ140に取外し可能に接続されてよい。他の実施形態では、センサ32、35は、リフレクタ140に固定して結合されてよい。図14は、照明デバイス100の実装基板104に取付けられた明るさセンサ36光束センサなど及び温度センサ31も示す。センサ31、36は、基板の高さでの照明デバイス100の作動状態についての情報を提供する。センサ31、32、35、36のいずれも実装基板104、リフレクタ140、結合部材130及び照明デバイス100の様々な位置に位置する複数のそのようなセンサのうちのひとつであってよい。さらに、色センサを用いてもよい。図15に、例として色センサ、明るさセンサ光束センサなど及び人感センサがリフレクタ140上でとることができる位置の概略を示す。一例では、センサは、位置A、B及びCに位置することができる。位置A-Cに配置されたセンサが照明デバイス100により照明された外景の色、明るさ光束など及び所在状態周囲状態を検知可能であるように、位置A-Cは外向きである。同様に、位置F、G、Hにおけるセンサも外向きであり、照明デバイス100により照明された外景の色、明るさ光束など及び所在状態周囲状態を検知することができる。センサは、位置D、Eに配置されることもできる。位置D、Eは、内向きであり、照明デバイス100の照明の明るさ光束など又は色を検出することができる。センサD、Eの位置は、照明デバイス100による光出力に対するセンサの角度感度が相違し、照明デバイス100による光出力の特性を特徴づけるのに相違を用いることができる。いくつかの特定の実施形態を説明目的のために上述したが、本明細書の教示は一般的適用性を有し、上述した特定の実施形態に限定されるものではない。例えば、照明デバイス100は、取付台101を含むものとして説明した。しかし、いくつかの実施形態では、台101は含まない。別の例では、EIM120は、バス21、パワーデバイスインタフェース制御装置PDIC34、プロセッサ22、経過時間カウンタモジュールETCM27、一群の不揮発性メモリ26EPROM等、一群の不揮発性メモリ23フラッシュメモリ等、赤外線トランシーバ25、RFトランシーバ24、センサインタフェース28、パワーコンバータインタフェース29、パワーコンバータ30、及びLED選択モジュール40を含むものとして説明した。しかし、他の実施形態では、これらの要素のうちいずれもそれらの機能が所望でなければ含まれなくてよい。他の例では、PDIC34は、通信のためのIEEE802.3基準に準拠したものとして説明した。しかし、データ及び電力の受信及び送信を目的とする電力信号及びデータ信号を区別する任意の態様を用いることができる。別の例では、LEDベース照明モジュール100は、照明装置150の一部として図1~2に示されている。しかし、LEDベース照明モジュール100は、リプレイスメントランプまたはレトロフィットランプの一部であり得るか、あるいは、リプレイスメントランプまたはレトロフィットランプとして形成され得る。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲から逸脱しない限り、様々な変更、修正、及び上記の実施形態に記載された様々な要素の組み合わせを実施することができる。