テストを受ける半導体装置10の特性をテストするためのプローブヘッド構成要素であって:テストを受ける少なくとも一つの半導体装置10を支持する誘電体フィルム24;上記誘電体フィルム24をぴんと張って支持する支持フレーム26;上記テストを受ける半導体装置10の第1側16と接触するための第1プローブ28;および第1位置P1と第2位置P2の間を移動でき、該第2位置P2は上記テストを受ける半導体装置の対向する第2側18と接触するためである、第2プローブ30を含むプローブヘッド構成要素。テストを受ける半導体装置10の特性をテストするためのプローブヘッドであって:テストを受ける少なくとも一つの半導体装置10を支持する誘電体フィルム24;上記誘電体フィルム24をぴんと張って支持する支持フレーム26;上記テストを受ける半導体装置10の第1側16と電気的に接触するための第1プローブ28を位置決めする第1支持体40;および第2プローブ30を第1位置P1と第2位置P2の間で動かすアクチュエータを有し、該第2位置P2は上記テストを受ける半導体装置の対向する第2側18と電気的に接触するためである、第2支持体34を含むプローブヘッド。請求項2のプローブヘッドに於いて、上記第1プローブ28は、上記テストを受ける半導体装置10から電気的および光学的信号の両方を受けられるプローブヘッド。請求項3のプローブヘッドに於いて、上記第1プローブ28は、上記テストを受ける半導体装置に接触する光学的に透明な表面を有し、そして上記光学的に透明な表面の少なくとも一部は、導電性且つ光学的に透明な被膜で塗被してあるプローブヘッド。請求項4のプローブヘッドに於いて、上記導電性且つ光学的に透明な被膜がインジウム錫酸化物であるプローブヘッド。請求項5のプローブヘッドに於いて、上記テストを受ける半導体装置10が発光ダイオードであるプローブヘッド。請求項4のプローブヘッドに於いて、上記第2プローブ30は、上記誘電体フィルム24を刺通し且つ上記テストを受ける装置10を電気的に接触させるために有効なプローブ先端33を有するプローブヘッド。請求項7のプローブヘッドに於いて、上記アクチュエータが真空源であるプローブヘッド。請求項7のプローブヘッドに於いて、上記第2プローブ30は、直径の小さいプローブ尖端で終る、銅合金ロッドであるプローブヘッド。隣接するLEDからの干渉がウエハステージテスト中に得た電気的および光学的データに影響するかも知れない。もし、テストを切り分け後に行えば、LED特性のより正確な測定値が得られるかも知れない。本発明の一つの態様は、テストを受ける半導体装置の特性をテストするためのプローブヘッド構成要素であって、テストを受ける少なくとも一つの半導体装置を支持する誘電体フィルム、この誘電体フィルムをぴんと張って支持する支持フレーム、テストを受ける半導体装置の第1側と接触するための第1プローブ、そして第1位置と第2位置の間を移動でき、この第2位置はテストを受ける半導体装置の対向する第2側と接触するためである、第2プローブを含むプローブヘッド構成要素である。本発明のもう一つの態様は、テストを受ける半導体装置の特性をテストするためのプローブヘッドであって、テストを受ける少なくとも一つの半導体装置を支持する誘電体フィルム、この誘電体フィルムをぴんと張って支持する支持フレーム、テストを受ける半導体装置の第1側と電気的に接触するための第1プローブを位置決めする第1支持体、そして、第2プローブを第1位置と第2位置の間で動かすアクチュエータを有し、この第2位置はこのテストを受ける半導体装置の対向する第2側と電気的に接触するためである、第2支持体を含むプローブヘッドである。本発明の一つ以上の実施例の詳細を添付の図面および以下の説明に示す。発明の他の特徴、目的および利点は、この説明および図面から、そして請求項から明白であろう。本発明を明らかにする目的で、添付の図面は、現在好ましい、この発明のある形を示す。しかし、本発明は、図面に示す厳密な装置および手段に限定されないことを理解すべきである。さて、図面を参照すると、これらの図面では類似の番号が類似の部品を指し、そして、特に、図3および4Aを参照すると、本発明の一態様は一つ以上の半導体装置10の両側からデータを収集するためのプローブヘッドである。装置10は、厚さ70μmのポリマフィルムのような、誘電体フィルム24によって支持され、そのフィルムは、支持フレーム26によってぴんと張って支持してある。一実施例で、装置10は、互いから分離し且つ誘電体フィルム24上に保持した、単一化したLEDである。テストを受ける間、装置10を、第1側を解析するために第1プローブ28を使い、そして第2側18を解析するために第2プローブ30を使って解析する。この方法を使っては、第1プローブ28および第2プローブ30に対する装置10の位置が、従来の一体ウエハプロービング同様断定できない。カメラ32、例えば、線形走査カメラを、これらの装置の位置を取込んでウエハマップを作れるようにするソフトウェアと共に使って、誘電体フィルム24を走査する。その代りに、カメラ32を第1プローブ28からある既知の距離だけオフセットしてもよい。テストを受ける装置をテストする前にカメラ32の視界を通過させる。ソフトウェアを使って、カメラ32の視界内のテストを受ける装置の正確な位置を決める。次に、このデータを使ってプローブコントローラにこの装置をプローブ28および30の下へ持って行くためのXおよびY軸に沿う正確な距離だけ駆動させる。走査カメラは、プロービング装置の一部であってもよく、または特にフィルムフレームを走査するための装置であってもよい。カメラによって得たデータをネットワークプロトコル、典型的にはインターネットプロトコルIPによって他のプロービング装置へ伝達することができる。この装置が適正位置にあるとき、第1プローブ28は、第1の導電性コンタクトパッド12と電気的に接触する。第2プローブ30は、装置10から遠く離れた、第1位置P1と、第2導電性コンタクトパッド14と電気的に接触する第2位置P2との間を移動できる。第2プローブ30が、図4Aに矢印で示すように、第1位置P1から第2位置P2へ動くと、誘電体フィルム24が刺通され、図4Bおよび4Cに示すように、第2プローブを電気的に接触できるようにする。第2プローブ30は、典型的には、銅合金のような、導電性材料で出来ていて、この業界でポゴコンタクトとして知られる種類のものでもよい。第2プローブ30は、直径約2mmのロッドの形をしている。第2プローブ30は、誘電体フィルム24を刺通し且つテストを受ける装置10を電気的に接触させるために有効な、プローブ先端33で終る。例えば、プローブ先端33は、直径の小さい尖端を有してもよい。図4Aないし6を参照して、第2プローブ30は、アクチュエータ図示せずを含む第2支持体34によって支持してある。第2支持体34は、第2プローブを第1位置と第2位置の間で動かすためにばね圧力とアクチュエータ図示せずを提供するステンレス鋼シム36によるように、誘電体フィルム24に対して支持した気密ハウジング図示せずを含んでもよい。好適なアクチュエータは、真空である。入口38が第2支持体34内に真空を引けるようにする。真空を引くと、第2プローブ30が第2位置P2へ動く。この真空は、誘電体フィルム24およびテストを受ける装置10を安定な位置に保持するためにも有効である。第1支持体40は、第1プローブ28を位置決めし、テストを受ける半導体装置10の第1側16と電気的に接触しながら第1プローブを機械的に安定に保持する。第1プローブ28は、第2プローブ30について上に説明した種類の、導電性ロッドでもよい。テストを受ける装置10がLEDであるとき、電気特性の他に、この装置の光学的特性を評価することが望ましい。今度は図7を参照して、或る実施例では、光チューブ42を利用してもよい。光チューブ42は、導電性且つ光学的に透明な被膜図示せずで塗被した透明表面44で終る。透明表面44は、このLEDが出す光に透明なガラス板でもよい。このガラス板は、典型的にはやはりLEDが出す光に透明な、インジウム錫酸化物のような、導電性層で塗被してある。第1ケーブル46が光学的および電気的情報を、コンピュータのような、1台のテスト装置へ伝達し、第2ケーブル48は、電気的情報をこのテスト装置へ伝達する。本発明の一つ以上の実施例を説明した。それにも拘らず、種々の修正をこの発明の精神および範囲から逸脱することなく施せることが分るだろう。例えば、LED以外の装置を発明のプローブヘッドを使ってテストすることが出来る。従って、他の実施例も以下の請求項の範囲内にある。