"互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の基材と、該基材にその一方の面において支持された複数のプローブと、前記基材に前記複数のプローブにそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数のスルーホールであって、各スルーホールの導電性材料が各プローブに接着されている複数のスルーホールと、前記基材の他方の面上に形成されかつ前記複数のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の導電性被膜とを含む、プローブ組立体。基板と、該基板に取り付けられた請求項1に記載のプローブ組立体とを含み、前記プローブ組立体は、その基材の他方の面が前記基板に相対し、かつ、その複数の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置されている、プローブカード。前記プローブ組立体はその基材において押え金具を介して前記基板に固定され、また、前記基材と前記基板との間に配置されたプラットフォームを介して前記基板に固着されている、請求項2に記載のプローブカード。互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の第1の基材と、該第1の基材にその一方の面において支持された複数のプローブと、前記第1の基材に前記複数のプローブにそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数の第1のスルーホールであって、各第1のスルーホールの導電性材料が各プローブに接着されている複数の第1のスルーホールと、前記基材の他方の面上に形成されかつ前記複数の第1のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の第1の導電性被膜と、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の第2の基材であってその一面を前記第1の基材に向けて前記第1の基材上に積み重ねられた第2の基材と、前記第2の基材に前記複数の第1の導電性被膜にそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数の第2のスルーホールであって、各第2のスルーホールの導電性材料が各第1の導電性被膜に接着された複数の第2のスルーホールと、前記第2の基材の他の面上に形成されかつ前記複数の第2のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の第2の導電性被膜とを含む、プローブ組立体。基板と、該基板に取り付けられた請求項4に記載のプローブ組立体とを含み、前記プローブ組立体はその第2の基材の他方の面が前記基板に相対し、かつ、その複数の第2の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置されている、プローブカード。前記プローブ組立体はその両基材において押え金具を介して前記基板に固定され、また、前記第2の基材と前記基板との間に配置されたプラットフォームを介して前記基板に固着されている、請求項5に記載のプローブカード。表面及び該表面に開放する複数の溝を有する治具を準備すること、基端部を有する複数のプローブを、各プローブが各溝に沿って伸びかつ各プローブの基端部の一部分が各溝外にあるように、前記治具の複数の溝内にそれぞれ配置すること、前記治具の表面上に該表面と前記プローブとを覆う被覆層を形成すること、前記プローブの基端部が露出する前記治具の表面と平行な露出面を形成すべく、前記被覆層の一部又は該被覆層の一部に加えて前記プローブの基端部の一部分を除去すること、前記露出面に、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の基材をその一方の面において接着すること、前記基材に、各プローブの基端部に相対するスルーホールを設けること、各スルーホールを導電性材料で満たすこと、前記基材の他方の面上に、各スルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成すること、前記被覆層を除去すること、及び前記治具を撤去することを含む、プローブ組立体の製造方法。基板に、請求項7に記載のプローブ組立体の製造方法に従って製造されたプローブ組立体の基材をその他方の面が相対し、かつ、その複数の第2の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置し、これに固定することを含む、プローブカードの製造方法。表面及び該表面に開放する複数の溝を有する治具を準備すること、基端部を有する複数のプローブを、各プローブが各溝に沿って伸びかつ各プローブの基端部の一部分が各溝外にあるように、前記治具の複数の溝内にそれぞれ配置すること、前記治具の表面上に該表面と前記プローブとを覆う被覆層を形成すること、前記プローブの基端部が露出する前記治具の表面と平行な露出面を形成すべく、前記被覆層の一部又は該被覆層の一部に加えて前記プローブの基端部の一部分を除去すること、前記露出面に、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の第1の基材をその一方の面において接着すること、前記第1の基材に、各プローブの基端部に相対するスルーホールを設けること、前記第1の基材に設けられた各スルーホールを導電性材料で満たすこと、前記第1の基材の他方の面上に、各スルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成すること、前記第1の基材上に、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の第2の基材をその一面を前記第1の基材の他の面に向けて積み重ねること、前記第2の基材に、各第1の導電性被膜に相対する第2のスルーホールを設けること、前記第2の基材に設けられた各第2のスルーホールを導電性材料で満たすこと、前記第2の基材の他方の面上に、各第2のスルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成すること、前記被覆層を除去すること、及び前記治具を撤去することを含む、プローブ組立体の製造方法。基板に、請求項9に記載のプローブ組立体の製造方法に従って製造されたプローブ組立体の第2の基材をその他方の面が相対し、かつ、その複数の第2の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置し、これに取り付けることを含む、プローブカードの製造方法。したがって、本発明の目的は、プローブカードにおけるプローブと配線との接続部の品質の向上を図ることにある。また、本発明の他の目的は、前記プローブと前記配線との接続のための作業に要する時間を短縮することにある。さらに、本発明の他の目的は前記プローブと前記配線との間の誤接続を無くすることにある。本発明は、プローブ組立体及びこれを含むプローブカードとこれらの製造方法とに係る。プローブ組立体本発明に係るプローブ組立体は、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の基材と、該基材にその一方の面において支持された複数のプローブと、前記基材に前記複数のプローブにそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数のスルーホールであって、各スルーホールの導電性材料が各プローブに接着されている複数のスルーホールと、前記基材の他方の面上に形成されかつ前記複数のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の導電性被膜とを含む。プローブカードまた、本発明に係るプローブカードは、基板と該基板に取り付けられた前記プローブ組立体とを含み、該プローブ組立体はその基材の他方の面が前記基板に相対し、かつ、その複数の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置されている。前記プローブカードの一実施形態として、前記プローブ組立体はその基材において押え金具を介して前記基板に固定され、また、前記基材と前記基板との間に配置されたプラットフォームを介して前記基板に固着されている。前記プローブ組立体の基材は、例えばフレキシブルプリント基板からなる。前記基材に支持される各プローブは、例えば細長い本体と、該本体の両端にそれぞれ連なる尖端部針先部及び基端部とを有する。前記スルーホールを満たす導電性材料は、例えばメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなる。各スルーホールのメッキ層は、例えば、各プローブの基端部においてこれに接着される。また、前記基材の他方の面上に形成された導電性被膜はメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなる。プローブ組立体の製造方法前記プローブ組立体のための本発明に係る製造方法は、表面及び該表面に開放する複数の溝を有する治具を準備し、基端部を有する複数のプローブを、各プローブが各溝に沿って伸びかつ各プローブの基端部の一部分が各溝外にあるように、前記治具の複数の溝内にそれぞれ配置し、前記治具の表面上に該表面と前記プローブとを覆う被覆層を形成し、前記プローブの基端部が露出する前記治具の表面と平行な露出面を形成すべく、前記被覆層の一部又は該被覆層の一部に加えて前記プローブの基端部の一部分を除去し、前記露出面に、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の基材をその一方の面において接着し、前記基材に、各プローブの基端部に相対するスルーホールを設け、各スルーホールを導電性材料で満たし、前記基材の他方の面上に、各スルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成し、前記被覆層を除去し、その後、前記治具を撤去することを含む。プローブカードの製造方法また、前記プローブ組立体を含むプローブカードのための本発明に係る製造方法は、基板に、製造された前記プローブ組立体の基材をその他方の面が相対し、かつ、その複数の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置し、これに取り付けることを含む。前記治具は、例えばセラミック製のブロックからなり、前記溝が開放する表面は、好ましくは平坦面からなる。前記プローブは、さらに、その針先部が前記溝から突出するように前記溝内に配置することができる。前記治具の表面及び前記プローブを覆う前記被覆層は、例えばメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなる。このメッキ層は、後に、エッチングにより除去することができる。前記プローブの基端部が規定する平坦面は、前記被覆層又は該被覆層と前記プローブの基端部とに研磨加工を施すことにより形成することができる。前記平坦面を規定する前記プローブの基端部に接着される電気絶縁性基板は、例えばフレキシブルプリント基板からなる。前記基材への孔の形成は、例えばエキシマレーザ加工機を用いて行うことができる。前記導電性材料による前記孔の充填は、例えば前記穴内にメッキ層、好ましくは銅のメッキ層を形成することにより行うことができる。前記基材の他方の面上に形成される前記導電性被膜は、例えばメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなるもの配線パターンとすることができる。他のプローブ組立体本発明に係る他のプローブ組立体は、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の第1の基材と、該第1の基材にその一方の面において支持された複数のプローブと、前記第1の基材に前記複数のプローブにそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数の第1のスルーホールであって、各第1のスルーホールの導電性材料が各プローブに接着されている複数の第1のスルーホールと、前記基材の他方の面上に形成されかつ前記複数の第1のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の第1の導電性被膜と、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の第2の基材であってその一面を前記第1の基材に向けて前記第1の基材上に積み重ねられた第2の基材と、前記第2の基材に前記複数の第1の導電性被膜にそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料で満たされた複数の第2のスルーホールであって、各第2のスルーホールの導電性材料が各第1の導電性被膜に接着された複数の第2のスルーホールと、前記第2の基材の他の面上に形成されかつ前記複数の第2のスルーホールの導電性材料にそれぞれ接着された複数の第2の導電性被膜とを含む。他のプローブカードまた、本発明に係る他のプローブカードは、基板と、該基板に取り付けられた前記プローブ組立体とを含み、該プローブ組立体はその第2の基材の他方の面が前記基板に相対し、かつ、その複数の第2の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置されている。前記他のプローブカードの一実施形態として、前記プローブ組立体はその第1及び第2の両基材において押え金具を介して前記基板に固定され、また、前記第2の基材と前記基板との間に配置されたプラットフォームを介して前記基板に固着される。他のプローブ組立体の製造方法本発明に係る前記他のプローブ組立体の製造方法は、表面及び該表面に開放する複数の溝を有する治具を準備し、基端部を有する複数のプローブを、各プローブが各溝に沿って伸びかつ各プローブの基端部の一部分が各溝外にあるように、前記治具の複数の溝内にそれぞれ配置し、前記治具の表面上に該表面と前記プローブとを覆う被覆層を形成し、前記プローブの基端部が露出する前記治具の表面と平行な露出面を形成すべく、前記被覆層の一部又は該被覆層の一部に加えて前記プローブの基端部の一部分を除去し、前記露出面に、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の第1の基材をその一方の面において接着し、前記第1の基材に、各プローブの基端部に相対するスルーホールを設け、前記第1の基材に設けられた各スルーホールを導電性材料で満たし、前記第1の基材の他方の面上に、各スルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成し、前記第1の基材上に、互いに相対する2つの面を有する電気絶縁性の第2の基材をその一面を前記第1の基材の他の面に向けて積み重ね、前記第2の基材に、各第1の導電性被膜に相対する第2のスルーホールを設け、前記第2の基材に設けられた各第2のスルーホールを導電性材料で満たし、前記第2の基材の他方の面上に、各第2のスルーホール内の導電性材料に接着する導電性皮膜を形成し、前記被覆層を除去し、その後、前記治具を撤去することを含む。他のプローブカードの製造方法本発明に係る前記他のプローブカードの製造方法は、基板に、製造された前記他のプローブ組立体の第2の基材をその他方の面が相対し、かつ、その複数の第2の導電性被膜がそれぞれ前記基板に設けられた複数のランドに接触するように配置し、これに取り付けることを含む。従来にあってはプローブカードにおける各プローブと各配線とがハンダ付けにより接続されているところ、本発明に係るプローブ組立体及びこれを含むプローブカード並びにこれらの製造方法にあっては前記ハンダ付けによらないことから、前記プローブと前記配線との接続部についての品質をばらつきのない一定のものとすることができる。また、前記被検査体の電極、したがって該電極に対応する前記プローブが多数にわたるものであっても、前記プローブと前記配線との接続に要する時間を従来に比べて著しく低減することができる。さらに、前記プローブと前記配線との間の誤接続を皆無にすることができる。図1及び図2を参照すると、本発明に係るプローブ組立体及びプローブカードが、それぞれ、全体に符号10及び11で示されている。プローブ組立体10は、電気絶縁性を有する基材12と、カンチプローブと称されることがある金属製の複数のプローブ14と、基材12に設けられかつ導電性材料16で満たされた、プローブ14と同数のスルーホール18図12bと、基材12に設けられた、プローブ14と同数の導電性被膜20図12a~cとを含む。プローブカード11は、基板Cと、該基板に取り付けられたプローブ組立体10とからなる。プローブ組立体10は、これを構成する基材12の他方の面24が基板Cに相対するように配置されている。より詳細には、プローブ組立体10はその基材12において押え金具Bを介して基板Cに固定され、また、基材12と基板Cとの間に配置されたプラットフォームAを介して基板Cに固着されている。ここにおいてプローブ組立体10の複数の導電性被膜20がこれらの先端に形成されたバンプ46において、それぞれ、基板Cに形成された、バンプ46と同数の複数のランド図示せずに接触している。プローブ組立体10の基材12は、フレキシブルプリント配線基板のような板体からなり、互いに相対する2つの面平坦面22,24を有する。基材12は、図示の例では台形の平面形状を有する台形状部分と該台形状部分に連なる、矩形の平面形状を有する矩形状部分とからなる。基材12は、図示の例に代えて、前記平面形状以外の任意の平面形状を有するものとすることができる。なお、図1を参照して説明したプラットフォームAは基材12の一方の面22の側において前記台形状部分上に位置し、また、押え金具Bは基材の12の他方の面24の側において前記矩形状部分上に位置する。プラットフォームAは、好ましくはプローブ14よりも熱膨張率が低いものが選択される。複数のプローブ14は、それぞれ、基材12の一方の面22上に互いに間隔をおいて平行に配置され、また、基材12に支持されている。各プローブ14は、図1及び図2に加えてさらに図3に示すように、細長い本体26と、該本体の一端部及び他端部にそれぞれ連なる針先部28及び基端部30とを有する。各プローブ14の針先部28は本体26の一端部からこれと角度をなして先細に伸び、基端部30は本体26の他端部に固定された矩形状の板体からなる。また、各プローブ14の基端部30は、基材12の一方の面22に接着された平坦な接合面31を有する図2参照。このことにより、各プローブ14は、その基端部30を介して、その細長い本体26と針先部28とが基材12の一方の面22との間に隙間が存する状態で、すなわち片持ち状態で基材12に支持されている。片持ち支持された各プローブ14は、その針先部28において、機能テストのために被検査体半導体集積回路の電極に押し付けられるとき、その本体26において撓むことが可能である。図示の複数のプローブ14は、これらの本体26が基材12の一方の面22に対してこれと平行に伸びるように配置されている。これに代えて、本体26が基材12の一方の面22に対してこれと角度をなして伸びるように、例えば前記角度が基端部30から針先部28に向けて漸増するように配置することが可能である。また、図示の複数のプローブ14は互いに平行にかつこれらの針先部28が不揃いとなるように配列されているが、この配列は、前記被検査体の電極の配置位置に応じて定められる。したがって、プローブ14の配列は図示の例に限定されない。図12bに示すように、基材12に設けられその両面22,24に開放する各スルーホール18を満たす導電性材料16は、基材12の一方の面22の側において、各プローブ14の一部である基部30、より詳細には基部30の接合面31に接着されている。また、基材12に設けられた各導電性被膜20は、基材12の他方の面24上を各プローブ14とは反対の方向に伸びかつ基材12の他方の面24の側において各スルーホール18を満たす導電性材料16に接着されている。これにより、各プローブ14と該プローブに対応する各導電性被膜20とが、各スルーホール18中の導電性材料16を介して、電気的に接続されている。各スルーホール18、該スルーホール中への導電性材料16の充填及び導電性被膜20の形成並びに導電性材料16と各プローブ14及び各導電性被膜20との接着は、後述する本発明に係る製造方法を用いて人手によらずに機械的に行うことが可能である。各スルーホール18を満たす導電性材料16と各プローブ14及び各導電性被膜配線との相互接着の構造は、プローブ組立体10における各プローブ14と各導電性被膜16との接続部の品質の向上をもたらす。また、各プローブ14と各導電性被膜16との接続部の形成に要する時間の短縮をも可能にし、さらにこれらの間の誤接続を無くする。次に、本発明に係るプローブ組立体10の製造方法について説明する。まず、図4に示すような治具32を準備する。治具32は、表面34と、互いに等間隔に配置され表面34に開放する、複数のプローブ14と同数の溝36とを有する。治具32は、プローブ組立体10の製造のために複数のプローブ14をそれぞれ複数の溝36に受け入れ、整列した状態に保持する機能を担う。治具32は、例えば直方体形状を呈するセラミック製のブロックからなり、互いに直交する平坦な6面を有する。前記ブロックは、その表面34に連なる、互いに相対する平坦な両側面38,40を有する。治具32は、他の形状又は他の材料からなるものとすることができる。また、治具の表面34は、図示の例に代えて、湾曲面や凹凸面からなるものであってもよい。複数の溝36は、治具32の表面34上を該治具の一方の側面38から他方の側面40に向けて互いに平行に伸び、他方の側面40に至る手前の位置で終端している。この例に代えて、各溝36は、表面34にのみ開放するものとすることができる。各溝36は、各プローブ14が各溝36に沿って伸びかつ各プローブ14の基端部30が各溝36の外部にあるように受け入れ可能である寸法を有する。図示の例では、各溝36は各プローブ14の長さ寸法より小さい長さ寸法、より詳細にはほぼ針先部28を除いた長さ寸法と、各プローブ14の本体26の高さ寸法図2で見て上下方向における寸法とほぼ同一の深さ寸法及び本体26の幅寸法図2で見て紙背方向における寸法よりわずかに大きい幅寸法とを有する。これによれば、各プローブ14が各溝36に配置されるとき図5a~c参照、その針先部28及びこれに連なる本体26の一部分が各溝36をその一端すなわち治具32の側面38から突出し、また、その基端部30の一部分が治具32の表面34の上方に突出する。また、複数の溝36の他端は交互に不揃いであるように、すなわち、互いに隣接する2つの溝36の他端と治具32の他方の側面40との間の距離a及びbがそれぞれa>bの関係となるように設定されている。したがって、互いに隣接する2つの溝36のうちの一方の溝はその他方の溝より長い又は短い長さ寸法を有する。距離a及び距離bの差a-bは、図1で見て、互いに隣接する2つのプローブ14の針先部28の自由端相互の前記プローブの長さ方向における差に等しい。治具32は、前記したように、複数のプローブ14を互いに整列した状態に保持する働きをなし、最終的にこれらのプローブ14から分離される。この観点からは、治具32の各溝36はその一端が治具32の一方の側面38に開放しないもの、すなわち各プローブ14の全長を受け入れ可能である長さ寸法を有するものとし、あるいは、これに加えて、各プローブ14の基端部30の全部を受け入れ可能である深さ寸法を有するものとすることが可能である。次に、図5のa、b及びcに示すように、治具32の複数の溝36に複数のプローブ14を配置する。その結果、その針先部28及びこれに連なる本体26の一部分が各溝36の前記一端から突出し、また、その基端部30の一部分が各溝36から治具32の表面34の上方に突出する。次に、図6のa、b及びcに示すように、治具32の表面34上に該表面と複数のプローブ14とを覆う被覆層42を形成する。被覆層42の形成により、溝36内の全てのプローブ14が治具32の表面34に固定され、全プローブ14の整列状態が維持される。被覆層42は、例えば公知の電気メッキ技術を用いて得られるメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなる。被覆層42の形成後、被覆層42の一部と複数のプローブ14の基端部30の一部分とを除去し、治具32の表面34と平行な平坦面44を形成する。平坦面44は、各基端部30の一部分の除去により生じた該基端部の露出面を含む。前記露出面は、図1を参照して説明した複数のプローブ14の基端部30の接合面31をなす図7a、b及びc参照。この例に代えて、基端部30が現れるまで被覆層42の一部を除去することにより前記平坦面を形成してもよい。平坦面44の形成は、例えば平面研削機の研削機バイト46図6bを矢印48の方向へ移動させ、被覆層42と該被覆層の内部の基端部30とに研削加工を施すことにより行うことができる。その後、図8a、b及びcに示すように、形成された平坦面44に電気絶縁性の基材12を載せ、その一方の面22において平坦面44に接着する。これにより、複数の基端部30の接合面31が基材12により覆われる。次に、図9a及びbに示すように、基材12に、複数のプローブ14の基端部30にそれぞれ対応しかつ相対する複数のスルーホール18を設ける。各スルーホール18は、基材12の一方の面22及び他方の面24に開放している。基材12の一方の面22に開放する各スルーホール18の端面は、各プローブ14の基端部30の接合面31により閉鎖され、接合面31が閉鎖端面を規定する。スルーホール18は、例えば公知のエキシマレーザ加工機図示せずを利用した孔開け加工により設けることができる。次いで、図10に示すように、基材12に設けられた各スルーホール18を導電性材料16で満たす。導電性材料16は、例えば公知の電気メッキ技術を用いて得られるメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなるものとすることができる。各スルーホール18が導電性材料16で満たされるとき、各プローブ14の基端部30の接合面31が各スルーホール18の前記閉鎖端面を規定していることから、導電性材料16が接合面31に接し、これに接着する。各スルーホール18への導電性材料16の充填後、基材12の他方の面24上に、各スルーホール18内の導電性材料16に接着する導電性被膜20を形成する。これらの導電性被膜20は配線パターンをなす図11a、b及びc。その後、被覆層42を除去し、次いで治具32を撤去する。被覆層42の除去は、被覆層42が前記銅のメッキ層からなるときは、銅の選択エッチング液を用いたエッチングにより行うことができる。被覆層42の除去により、被覆層42に接着されていた治具32を開放することができ、これにより撤去することができる。被覆層42の除去及び治具32の撤去により、本発明に係るプローブ組立体10が残り、これにより、各スルーホール18内の導電性材料16を各プローブ14と各導電性被膜20との接続部とするプローブ組立体10を得ることができる。ところで、得られたプローブ組立体10は、前記被検査体の各電極に対応する各導電性被膜20の先端部バンプ46の相互間隔が比較的狭いものからなる。本発明の他のプローブ組立体50図18a参照及びこれを含むプローブカード図示せずは前記相互間隔がより広いものとされている。プローブ組立体50は、プローブ組立体10と、これに重ねて配置された他の基材とを含む。プローブ組立体10は、前記したように、互いに相対する2つの面22,24を有する電気絶縁性の基材第1の基材12と、複数のプローブ14と、導電性材料16が満たされ、該導電性材料が各プローブに接着された各スルーホール第1のスルーホール18と、第1の基材12の他方の面上に形成されかつ複数の第1のスルーホール18の導電性材料16にそれぞれ接着された複数の導電被膜第1の導電性被膜20とを含む。他のプローブ組立体50は、さらに、互いに相対する2つの面62,64を有する電気絶縁性の第2の基材52であってその一面62を第1の基材12に向けて該第1の基材上に積み重ねられた第2の基材52と、該第2の基材に複数の第1の導電性被膜20にそれぞれ対応して設けられかつ導電性材料56で満たされた複数の第2のスルーホール58であって、各第2のスルーホール58の導電性材料56が各第1の導電性被膜20に接着された複数の第2のスルーホール58と、第2の基材52の他の面64上に形成されかつ複数の第2のスルーホール58の導電性材料56にそれぞれ接着された複数の第2の導電性被膜60とを含む。複数の第2の導電性被膜60はそれぞれ前記被検査体の複数の電極に対応する端部バンプ62を有する。プローブ組立体50は、図5~図12及び図13~図18に示す工程を通して製造することができる。まず、図5~図12に示す工程を通して、前記したと同様のプローブ組立体10図13を製造する。図13に示すプローブ組立体10は、複数の第1の導電性被膜20のうちの1つ図13で見て左端に位置する1つが鈎状に伸びる点において、全ての導電性被膜20が直線状に伸びる図12に示すプローブ組立体10と相違する。これは、左右配線入れ替えのため、すなわち、図13で見て左端に位置する第1の導電性被膜が図18で見て右端に向けて伸びる第2の導電性被膜60に連なり、かつ、図13で見て右端に位置する第1の導電性被膜20が図18で見て左端に向けて伸びる第2の導電性被膜60に連なるようにするためである。次に、図14のa、b及びcに示すように、第1の導電性被膜20が形成された第1の基材12に電気絶縁性の第2の基材52を載せ、その一方の面62において第1の基材12に接着する。これにより、複数の第1の導電性被膜20が第2の基材52により覆われる。ここにおいて、予め第1の基材12の面24に、第1の導電性被膜20を除いて、フィルム例えばドライフィルム、ポリイミドフィルム等66を貼り、面24を覆っておくことができる。これにより、面24と第1の導電性被膜20とが形成する凹凸面を比較的平坦なものとすることができる。また、これにより、絶縁性やインダクタンスのような電気的特性を向上させることができる。フィルム66を用いるときは、第2の基材52は面24を覆うフィルム66に接着される。次に、図15a及びbに示すように、第2の基材52に、複数の第1の導電性被膜20にそれぞれ対応しかつ相対する複数の第2のスルーホール58を設ける。各第2のスルーホール58は、第2の基材52の一方の面62及び他方の面64に開放している。第2の基材52の一方の面62に開放する各第2のスルーホール58の端面は、各第1の導電性被膜20により閉鎖され、該第1の導電性被膜が閉鎖端面を規定する。第2のスルーホール58は、第1のスルーホール18と同様に、例えば公知のエキシマレーザ加工機図示せずを利用した孔開け加工により設けることができる。次いで、図16のa及びbに示すように、第2の基材52に設けられた各第2のスルーホール58を第2の導電性材料56で満たす。第2の導電性材料56は、第1の導電性材料16と同様に、例えば公知の電気メッキ技術を用いて得られるメッキ層、好ましくは銅のメッキ層からなるものとすることができる。各第2のスルーホール58が第2の導電性材料56で満たされるとき、各第1の導電性被膜20が各第2のスルーホール58の前記閉鎖端面を規定していることから、第2の導電性材料56が第1の導電性被膜20に接し、これに接着する。各第2のスルーホール58への第2の導電性材料56の充填後、第2の基材52の他方の面64上に、各第2のスルーホール58内の第2の導電性材料56に接着する第2の導電性被膜60を形成する。これらの第2の導電性被膜60は配線パターンをなす図17a及びb。その後、被覆層42を除去し、次いで治具32を撤去する図18a及びb。被覆層42の除去は、前記したと同様に、被覆層42が前記銅のメッキ層からなるときは、銅の選択エッチング液を用いたエッチングにより行うことができる。被覆層42の除去により、被覆層42に接着されていた治具32を開放することができ、これにより撤去することができる。被覆層42の除去及び治具32の撤去により、各第1のスルーホール18内の導電性材料16を各プローブ14と各第1の導電性被膜20との接続部とし、また、各第2のスルーホール58内の導電性材料56を各第1の導電性被膜20と各第2の導電性被膜60との接続部とするプローブ組立体50を得ることができる。プローブ組立体50を含むプローブカード図示せずは、前記したプローブ組立体10を含む前記プローブカードにおけると同様、基板Cにプローブ組立体50を取り付けてなる。プローブ組立体50は、これを構成する第2の基材52の他方の面64が基板Cに相対するように配置される。より詳細には、プローブ組立体50はその第1及び第2の両基材12,52において押え金具Bを介して基板Cに固定され、また、第2の基材52と基板Cとの間に配置されたプラットフォームAを介して基板Cに固着される。ここにおいて、同様に、プローブ組立体50の複数の第2の導電性被膜20がこれらの先端に形成されたバンプ66において、それぞれ、基板Cに形成された、バンプ66と同数の複数のランド図示せずに接触している。"