高分子電解質膜と、前記高分子電解質膜の一方の面上に積層された触媒層Aと、前記触媒層A上に積層されたガス拡散層Aと、前記高分子電解質膜の他方の面上に積層された触媒層Bと、前記触媒層B上に積層されたガス拡散層Bと、を有する膜電極接合体であって、前記触媒層Aの外周部は、前記ガス拡散層Aからはみ出した、膜電極接合体と;前記膜電極接合体の縁を囲み、前記触媒層Aの外周部に接着された枠体と;を有する枠体一体型膜電極接合体であって、前記触媒層Aの外周部の前記枠体と接着した面は、複数のクラックを有する、枠体一体型膜電極接合体。前記触媒層Aの外周部の前記枠体と接着した面における前記複数のクラックが占める面積の割合は、10~25である、請求項1に記載の枠体一体型膜電極接合体。前記触媒層Aの厚さは、5~20μmである、請求項1に記載の枠体一体型膜電極接合体。前記触媒層Aは、金属触媒を担持した炭素粉末を含み、前記炭素粉末と、前記金属触媒との重量比は、19:1~1:1である、請求項1に記載の枠体一体型膜電極接合体。前触媒層Bの外周部は、前記ガス拡散層Bからはみ出し、前記枠体は前記触媒層Bの外周部に接着され、前記触媒層Bの外周部の前記枠体と接着した面は、複数のクラックを有する、請求項1に記載の枠体一体型膜電極接合体。前記枠体は、前記ガス拡散層Aおよび前記ガス拡散層Bと離間している、請求項1に記載の枠体一体型膜電極接合体。請求項1に記載された枠体一体型膜電極接合体を製造する方法であって、一方の面に触媒層Aが積層され、他方の面に触媒層Bが積層された高分子電解質膜を準備するステップと、前記触媒層Aおよび触媒層Bが積層された高分子電解質膜を、キャビティを有する金型に挿入し、前記触媒層Aの前記クラックを有する外周部を前記キャビティ内に露出させるステップと、前記キャビティ内に樹脂を充填し、前記触媒層Aの外周部に接着された枠体を形成するステップと、を有する、枠体一体型膜電極接合体の製造方法。前記触媒層Aは、金属触媒を担持した炭素粉末と、溶媒とを含むペースト材料であって、前記炭素粉末と、前記金属触媒との重量比は、19:1~1:1であるペースト材料を準備するステップと、前記ペースト材料を塗布するステップと、塗布された前記ペースト材料を、乾燥させるステップと、を有する方法によって作製される、請求項7に記載の枠体一体型膜電極接合体の製造方法。前記ペースト材料の乾燥速度は、2.5mg/cm2min~20mg/cm2minである、請求項8に記載の枠体一体型膜電極接合体の製造方法。前記ペースト材料を乾燥する際の乾燥温度は、40~100°Cである、請求項8に記載の枠体一体型膜電極接合体の製造方法。前記ペースト材料の乾燥時間は1~5分間である、請求項9に記載の枠体一体型膜電極の製造方法。前記枠体の形成後に、前記触媒層A上にガス拡散層Aを積層し、前記触媒層B上にガス拡散層Bを積層するステップをさらに有する、請求項7に記載の枠体一体型膜電極接合体の製造方法。請求項1に記載された枠体一体型膜電極接合体を製造する方法であって、前記枠体は、前記高分子電解質膜の縁を挟み、かつ互いに接着された枠部材Aと枠部材Bとからなり、一方の面に触媒層Aが積層され、他方の面に触媒層Bが積層された高分子電解質膜を準備するステップと、前記高分子電解質膜を、前記枠部材Bが配置されたコアプレートと前記枠部材A用のキャビティを有するキャビティプレートとで挟み、前記キャビティ内に、前記触媒層Aの前記クラックを有する外周部と、前記枠部材Bとを露出させるステップと、前記キャビティ内に前記枠部材Aの材料を充填して、前記触媒層Aの外周部に接着された前記枠部材Aを形成するステップと、を有する、枠体一体型膜電極接合体の製造方法。請求項5に記載された枠体一体型膜電極接合体を製造する方法であって、前記枠体は、前記高分子電解質膜の縁を挟み、かつ互いに接着された枠部材Aと枠部材Bとからなり、一方の面に触媒層Aが積層され、他方の面に触媒層Bが積層された高分子電解質膜を準備するステップと、前記高分子電解質膜を、コアプレートAと前記枠部材A用のキャビティAを有するキャビティプレートAとで挟み、前記キャビティA内に、前記触媒層Aの前記クラックを有する外周部を露出させるステップと、前記キャビティA内に前記枠部材Aの材料を充填して、前記触媒層Aの外周部に接着された前記枠部材Aを形成するステップと、前記触媒層Aおよび前記触媒層Bが積層された高分子電解質膜ならびに前記触媒層Aの外周部に接着された枠部材Aを、コアプレートBと前記枠部材B用のキャビティBを有するキャビティプレートBとで挟み、前記キャビティB内に、前記触媒層Bの前記クラックを有する外周部と、前記枠部材Aとを露出させるステップと、前記キャビティB内に前記枠部材Bの材料を充填して、前記触媒層Bの外周部に接着された枠部材Bを形成するステップと、を有する、枠体一体型膜電極接合体の製造方法。しかしながら、特許文献1に開示されたような枠体一体型MEAでは、MEAと枠体との密着性が低いという問題があった。このため、従来の枠体一体型MEAでは、MEAが枠体から外れたり、MEAと枠体との接合部からガスが漏れることがあった。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、MEAと枠体との密着性が高い枠体一体型MEAを提供することを目的とする。本発明者は、触媒層に複数のクラックを形成し、形成されたクラックによるアンカー効果を利用することで枠体とMEAとの密着性を向上できることを見出し、さらに検討を加え発明を完成させた。すなわち、本発明の第1は以下の枠体一体型MEAに関する。[1]高分子電解質膜と、前記高分子電解質膜の一方の面上に積層された触媒層Aと、前記触媒層A上に積層されたガス拡散層Aと、前記高分子電解質膜の他方の面上に積層された触媒層Bと、前記触媒層B上に積層されたガス拡散層Bと、を有する膜電極接合体であって、前記触媒層Aの外周部は、前記ガス拡散層Aからはみ出した、膜電極接合体と;前記膜電極接合体の縁を囲み、前記触媒層Aの外周部に接着された枠体と;を有する枠体一体型膜電極接合体であって、前記触媒層Aの外周部の前記枠体と接着した面は、複数のクラックを有する、枠体一体型膜電極接合体。[2]前記触媒層Aの外周部の前記枠体と接着した面における前記複数のクラックが占める面積の割合は、10~25である、[1]に記載の枠体一体型膜電極接合体。[3]前記触媒層Aの厚さは、5~20μmである、[1]または[2]に記載の枠体一体型膜電極接合体。[4]前記触媒層Aは、金属触媒を担持した炭素粉末を含み、前記炭素粉末と、前記金属触媒との重量比は、19:1~1:1である、[1]~[3]のいずれか一つに記載の枠体一体型膜電極接合体。[5]前触媒層Bの外周部は、前記ガス拡散層Bからはみ出し、前記枠体は前記触媒層Bの外周部に接着され、前記触媒層Bの外周部の前記枠体と接着した面は、複数のクラックを有する、[1]~[4]のいずれか一つに記載の枠体一体型膜電極接合体。[6]前記枠体は、前記ガス拡散層Aおよび前記ガス拡散層Bと離間している、[1]~[5]のいずれか一つに記載の枠体一体型膜電極接合体。本発明の第2は以下に示す枠体一体型MEAを製造する方法に関する。[7][1]に記載された枠体一体型膜電極接合体を製造する方法であって、一方の面に触媒層Aが積層され、他方の面に触媒層Bが積層された高分子電解質膜を準備するステップと、前記触媒層Aおよび触媒層Bが積層された高分子電解質膜を、キャビティを有する金型に挿入し、前記触媒層Aの前記クラックを有する外周部を前記キャビティ内に露出させるステップと、前記キャビティ内に樹脂を充填し、前記触媒層Aの外周部に接着された枠体を形成するステップと、を有する、枠体一体型膜電極接合体の製造方法。[8]前記触媒層Aは、金属触媒を担持した炭素粉末と、溶媒とを含むペースト材料であって、前記炭素粉末と、前記金属触媒との重量比は、19:1~1:1であるペースト材料を準備するステップと、前記ペースト材料を塗布するステップと、塗布された前記ペースト材料を、乾燥させるステップと、を有する方法によって作製される、[7]に記載の枠体一体型膜電極接合体の製造方法。[9]前記ペースト材料の乾燥速度は、2.5mg/cm2min~20mg/cm2minである、[8]に記載の枠体一体型膜電極接合体の製造方法。[10]前記ペースト材料を乾燥する際の乾燥温度は、40~100°Cである、[8]または[9]に記載の枠体一体型膜電極接合体の製造方法。[11]前記ペースト材料の乾燥時間は1~5分間である、[8]~[10]のいずれか一つに記載の枠体一体型膜電極接合体の製造方法。本発明によれば、MEAと枠体との密着性が高いので、MEAが枠体から外れたり、MEAと枠体との接合部からガスが漏れ出す恐れが少ない。このため本発明によれば信頼性の高い枠体一体型MEAを提供することができる。1.本発明の枠体一体型膜電極接合体について本発明は、固体高分子形燃料電池の部品となる枠体一体型膜電極接合体に関する。本発明の枠体一体型膜電極接合体は、1膜電極接合体MEAと、2膜電極接合体の縁を囲む枠体と、を有する。1膜電極接合体膜電極接合体は、高分子電解質膜と、高分子電解質膜を挟む一対の触媒電極燃料極および空気極とからなる。それぞれの触媒電極は、高分子電解質膜上に積層された触媒層と、触媒層上に積層されたガス拡散層とからなる。したがって、膜電極接合体は、高分子電解質膜の両面に、高分子電解質膜上に積層された触媒層と、触媒層上に積層されたガス拡散層とを有する。本発明では、高分子電解質膜の一方の面に積層された触媒層およびガス拡散層を、触媒層Aおよびガス拡散層Aとも称する。また、高分子電解質膜の他方の面に積層された触媒層およびガス拡散層を、触媒層Bおよびガス拡散層Bとも称する。以下、i高分子電解質膜、ii触媒層およびiiiガス拡散層について説明する。i高分子電解質膜高分子電解質膜は、湿潤状態において、プロトンを選択的に輸送する機能を有する高分子膜である。高分子電解質膜の材料は、プロトンを選択的に移動させるものであれば特に限定されない。このような材料の例にはフッ素系の高分子電解質膜や炭化水素系の高分子電解質膜などが含まれる。フッ素系の高分子電解質膜の具体的な例には、デュポン社のNafion登録商標膜や旭硝子株式会社のFlemion登録商標膜、旭化成株式会社のAciplex登録商標膜、ジャパンゴアテックス社のGORE-SELECT登録商標膜などが含まれる。高分子電解質膜の外周部は、触媒層からはみ出すことが好ましい。高分子電解質膜の外周部が触媒層からはみ出すことで一対の触媒電極間のショートが生じにくくなる。ii触媒層触媒層は、水素または酸素の酸化還元反応に対する触媒を含む層である。触媒層は、通常金属触媒を担持したカーボン粉末を主成分とする。金属触媒の例には白金族金属触媒などが含まれる。本発明は、触媒層Aの構成に特徴を有する。以下触媒層Aの構成について詳細に説明する。触媒層Aの厚さは5~20μmであることが好ましい。また、触媒層における炭素粉末と金属触媒の重量比炭素粉末:金属触媒は、19:1~1:1であることが好ましい。このように、触媒層の厚さや、触媒層における炭素粉末と金属触媒の重量比を調整することで、触媒層Aに所望のクラックが形成されやすくなる。触媒層Aの外周部は、ガス拡散層Aからはみ出している。すなわち、触媒層Aの寸法はガス拡散層Aの寸法よりも大きい。ガス拡散層Aからはみ出した触媒層Aの外周部には、枠体が接着される。また、触媒層Aの外周部の枠体と接着した面以下枠体との接着面とも称するは、複数のクラックを有する。ここでクラックとは、触媒層に形成された亀裂riftのうち、高分子電解質膜まで達した亀裂を意味する。したがって、クラックでは高分子電解質膜が露出する。また、クラックの深さは触媒層の厚さと同じとなる。クラックの幅は5~300μmであることが好ましい。クラックの幅が5μm未満であると、クラックが後述するアンカー効果を発揮しにくくなる。一方クラックの幅が300μm超となると、触媒層が劣化しやすくなってしまう。枠体との接着面における、クラックが占める面積以下、クラックの占有面積とも称するの割合は、10~25であることが好ましい。クラックの占有面積の割合が10未満であると、後述するクラックによるアンカー効果が弱まり、枠体と触媒層Aとの間の充分な密着性が確保できない恐れがある。一方で、クラックの占有面積の割合が25超であると、膜電極接合体の寿命が短くなる恐れがある特許文献3参照。クラックの占有面積の割合は、触媒層の表面の顕微鏡観察画像を二値化処理して求めることができる。顕微鏡観察画像を得るために用いる顕微鏡の例には、電子顕微鏡や、共焦点レーザ顕微鏡、光学顕微鏡などが含まれる。顕微鏡観察画像の倍率は50~400倍であればよく、視野面積は104~106μm2であればよい。二値化処理の例には、固定閾値処理、可変閾値処理、適応二値化処理、一定分散強調処理などが含まれる。これらの方法は、例えばデジタル画像処理入門:63~67ページCQ出版社や、科学計測のための画像データ処理:111~117ページCQ出版社などに説明されている。例えば、固定閾値処理を行う場合、触媒層の表面の顕微鏡観察画像をモノクロ256階調0~255に変換し、閾値を120として二値化し、顕微鏡観察画像に対するクラックに対応する画素の面積の割合を求めればよい図7参照。触媒層Aは、枠体との接着面にのみクラックを有すればよいが、通常は表面全体に亘って複数のクラックを有する。このような、表面に複数のクラックを有する触媒層Aを形成するには、触媒層Aの厚さ、触媒層Aの材料となるペースト材料の乾燥条件、触媒層Aにおける炭素粉末と金属触媒と重量比などを調節すればよい。表面にクラックを有する触媒層Aの形成方法は、後述する枠体一体型膜電極接合体の製造方法において、詳細に説明する。このように、触媒層Aの枠体との接着面がクラックを有することで、クラックがアンカー効果を発揮し、触媒層Aと、枠体との密着性が向上する。これにより枠体と膜電極接合体との密着性が向上し、枠体から膜電極接合体が外れたり、枠体と膜電極接合体との接合部からガスが漏れたりすることを防止できる。また、触媒層Bの構成は特に限定されないが、触媒層Aと同様に、ガス拡散層Bから膜電極接合体の縁方向にはみ出し、表面に複数のクラックを有することが好ましい。iiiガス拡散層ガス拡散層は、燃料ガスまたは酸化ガスの通気性と、電子伝導性との両方を併せ持つ。ガス拡散層は炭素繊維の織布または不織布であってもよいし、炭素粉末とバインダからなる多孔質シートであってもよい。また、ガス拡散層は、後述する枠体と接触していてもよいが、ガス拡散層は、枠体と離間していることが好ましい。また、上述のようにガス拡散層Aの寸法は、触媒層Aの寸法よりも小さい。2枠体枠体は、膜電極接合体の縁を囲み、膜電極接合体を保持する図3A参照。膜電極接合体の縁を枠体が囲むことで、膜電極接合体のハンドリングが容易になり、かつ膜電極接合体が破断することが防止される。枠体は、樹脂材料からなることが好ましい。枠体の材料の例には、ポリフェニレンスルフィドPPSやガラス入りポリプロピレンPP-G、ポリスチレンPS、シリコーンSIなどが含まれる。枠体の材料としては、耐熱温度性、コスト、耐久性の観点からPPSおよびPP-Gが望ましい。枠体は、冷却媒体を供給するための冷却媒体入口マニホールドおよび冷却媒体を排出するための冷却媒体出口マニホールドを有する。また、枠体には、燃料ガスを給排気するためのマニホールド、および酸化ガスを給排気するためのマニホールドが形成されている。さらに枠体部には、冷却媒体や酸化ガス、燃料ガスなどをそれぞれシールするゴム状のシール部が成形されてもよい。本発明では、枠体は触媒層Aの外周部に接着されている。枠体を触媒層Aに接着させるには、後述するように、触媒層Aの外周部が露出したキャビティ内に、枠体の材料を充填すればよい。上述のように触媒層Aの枠体接着面は複数のクラックを有する。このため、枠体の材料がクラック内に浸入する。これによりクラックがアンカー効果を発揮し、枠体と触媒層Aとの密着性が向上する。これにより枠体と膜電極接合体との密着性が向上し、枠体から膜電極接合体が外れたり、枠体と膜電極接合体との接合部からガスが漏れたりすることを防止できる。また、枠体は、触媒層Bの外周部に接着されてもよい実施の形態2参照。本発明の枠体一体型膜電極接合体を一対のセパレータ燃料極セパレータおよび空気極セパレータで挟み、燃料電池セルを構成してもよい。セパレータは、反応ガスの混合を防止し、膜電極接合体と電気的に接続した部材である。2.枠体一体型膜電極接合体の製造方法次に、本発明の枠体一体型膜電極接合体の製造方法について、図2A~図2Gを参照しながら説明する。本発明の枠体一体型膜電極接合体の製造方法は、1一方の面に触媒層Aが積層され、他方の面に触媒層Bが積層された高分子電解質膜を準備する第1ステップ図2Aと、2触媒層Aおよび触媒層Bが積層された高分子電解質膜を、キャビティを有する金型に挿入する第2ステップ図2Bと、3キャビティ内に樹脂を充填し、触媒層Aの外周部に接着された枠体を形成する第3ステップ図2C~図2Fと、4触媒層A上にガス拡散層Aを積層し、触媒層B上にガス拡散層Bを積層する第4ステップ図2Gとを有する。以下それぞれのステップについて詳細に説明する。1図2Aは第1ステップを示す。図2Aに示されるように第1ステップでは、一方の面に触媒層113Aが積層され、他方の面に触媒層113Bが積層された高分子電解質膜111を準備する。このような高分子電解質膜111を準備するには、高分子電解質膜111上に触媒層113を形成すればよい。高分子電解質膜111上に触媒層113を形成するには、高分子電解質膜111上に後述するペースト材料を塗布し、乾燥させてもよいし;予め作製された触媒層113を高分子電解質膜111上にのホットプレスなどで積層してもよい。本発明は、触媒層Aが表面にクラックを有することを特徴とする。このようなクラックを有する触媒層Aを作製する方法は、例えば、A触媒層Aのペースト材料を準備するAステップと、Bペースト材料を、塗布するBステップと、C塗布されたペースト材料を乾燥させるCステップとを有する。ペースト材料は離型基板に塗布してもよいし、高分子電解質膜に直接塗布してもよい。AAステップでは触媒層Aのペースト材料を準備する。ペースト材料は金属触媒を担持した炭素粉末と、溶媒とを有する。また、ペースト材料は結着剤を含んでいてもよい。本発明では、触媒層Aに所望のクラックを形成するために、ペースト材料における炭素粉末と金属触媒との重量比率などを調整する。金属触媒の例には、白金族金属触媒などが含まれる。炭素粉末の例にはケッチェンブラックやアセチレンブラックなどが含まれる。炭素粉末と金属触媒との重量比炭素粉末:金属触媒は、19:1~1:1であることが好ましい。ペーストに含まれる溶媒の例には、水、エチルアルコール、メチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレングリコール、メチレングリコール、プロピレングリコール、メチルエチルケトン、アセトン、トルエン、キシレン、nメチル-2-ピロリドンおよびこれらの混合物などが含まれる。結着剤の例にはパーフルオロスルホン酸、ポリテトラフルオロエチレンおよびポリフッ化ビニリデン樹脂などが含まれる。炭素粉末と結着剤との重量比炭素粉末:結着剤は、5:1~1:2であることが好ましい。ペーストにおける固形分金属触媒、炭素粉末および結着剤濃度は15~25wtであることが好ましい。BBステップでは、ペースト材料を塗布する。ペースト材料は離型基板に塗布してもよいし、高分子電解質膜に直接塗布してもよい。ペースト材料を塗布する手段の例には、コンマコータ、キスコータ、ロールコータ、ドクターブレード、スプレーコータ、ダイコータおよびグラビアコータなどが含まれる。本発明では、触媒層Aに所望のクラックを形成するために、塗布するペースト材料の量を調整する。具体的には、離型基板上に塗布されるペースト材料の量は、形成される触媒層Aの厚さが5~20μmになるよう調節される。より具体的には、塗布直後のペースト材料の塗膜の厚さは30~200μmであることが好ましい。CCステップでは、塗布されたペースト材料を乾燥させる。ペースト材料を乾燥させる手段の例には、赤外乾燥、熱風乾燥などが含まれる。本発明では、触媒層Aに所望のクラックを形成するために、乾燥速度、乾燥温度および乾燥時間を調整する。具体的には、乾燥中、乾燥速度は2.5mg/cm2min~20mg/cm2minの範囲に調節され、乾燥温度は、40~100°Cの範囲に調整され、乾燥時間は1~5分の範囲に調整される。乾燥中、乾燥温度を徐々に上昇させてもよい。このように、ペースト材料における炭素粉末と金属触媒との重量比率、塗布するペースト材料の量および乾燥条件を調節することで、所望のクラックを有する触媒層Aを形成することができる図7参照。特に、塗布されたペースト材料が急激に乾燥されると触媒層Aにクラックが形成されやすい。すなわち、ペースト材料の溶媒の沸点が低いときや、乾燥速度が速いとき、乾燥温度が高いとき、乾燥時間が短いときなどに、触媒層Aに所望のクラックが形成されやすい。触媒層Bの作製方法は特に限定されないが、触媒層Aと同様の方法で作製されることが好ましい。2図2Bは、第2ステップを示す。図2Bに示されるように、第2ステップでは、触媒層113Aおよび触媒層113Bが積層された高分子電解質膜111を、キャビティ130を有する金型に挿入し、触媒層113Aの外周部をキャビティ130内に露出させる。キャビティ130内には、高分子電解質膜111の縁も露出していることが好ましい。金型は枠体120用のキャビティ130を有するキャビティプレート131と、コアプレート133とからなる。3図2C~図2Fは、第3ステップを示す。図2C~図2Fに示されるように、第3ステップでは、キャビティ130内に枠体の材料である樹脂125を所定の射出圧で充填し、触媒層113Aの外周部に接着された枠体120を形成する。樹脂125を充填する際の射出圧は10~200MPaであることが好ましい。上述のようにキャビティ130内には、触媒層113Aの外周部が露出している。このため、枠体120は、触媒層113Aに接着する。図2Dは、図2Cに示された四角Xの拡大図である。図2Dに示されるように、触媒層113Aは、上述のように複数の高分子電解質膜111まで達したクラック114を有する。また触媒層113Aは、クラック114以外に、高分子電解質111まで達しない亀裂114’を有していてもよい。また、図2Eは、図2Dに示された四角X’の拡大図である。図2Eに示されるように、クラック114の壁面を含む触媒層の表面は、さらに凹凸形状を有する。このため、クラック114の壁面に形成された凹部116は、アンダーカットを形成する。キャビティ130内に充填された樹脂125は、触媒層113Aの複数のクラック114内およびクラック114の壁面に形成された凹部116に浸入する。これにより、クラック114がアンカー効果を発揮し、枠体120と触媒層113Aとの密着性が向上する。ダイタイムの経過後、金型から成形品を離型すれば、触媒層113Aの外周部に接着された枠体120が得られる図2F。4第4ステップでは、触媒層A上にガス拡散層Aを積層し、触媒層B上にガス拡散層Bを積層する図2G。このように本発明では、ガス拡散層115を枠体120の形成後に形成することが好ましい。ガス拡散層115を枠体120の形成後に形成することで、ガス拡散層115が、キャビティ内に枠体の材料を充填させたときの圧力で歪むことを回避できる。また、ガス拡散層115を枠体120の形成後に形成すると、枠体の樹脂材料が多孔質体であるガス拡散層115に入りこむことはない。また、また、ガス拡散層115を枠体120の形成後に形成すると、枠体120とガス拡散層115とは、通常離間する。一方で、ガス拡散層115が充分な強度を有する場合などは、枠体120を形成する前にガス拡散層115を触媒層113上に積層してもよい。このように、本発明によれば、枠体と膜電極接合体の一部材である触媒層Aとの密着性が高いので、膜電極接合体が枠体から外れたり、膜電極接合体と枠体との接合部からガスが漏れ出したりする恐れが少ない。このため本発明によれば信頼性の高い枠体一体型膜電極接合体を提供することができる。以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。本発明は、以下の実施の形態に限定されない。[実施の形態1]図3Aは、実施の形態1の枠体一体型膜電極接合体100の平面図であり、図3Bは、図3Aに示された枠体一体型膜電極接合体100の一点鎖線AAによる断面図である。図3Aおよび図3Bに示されるように、実施の形態1の枠体一体型膜電極接合体100は、膜電極接合体110と枠体120とを有する。膜電極接合体110は、高分子電解質膜111と、高分子電解質膜111の一方の面に積層された触媒層113Aと、触媒層113A上に積層されたガス拡散層115Aと、高分子電解質膜111の他方の面に積層された触媒層113Bと、触媒層113B上に積層されたガス拡散層115Bと、を有する図3B参照。触媒層113Aの外周部は、ガス拡散層115Aからはみ出している。また、触媒層113Bの外周部は、ガス拡散層115Bからはみ出している。触媒層113Aの外周部には、後述する枠部材121Aが接着されている。また、触媒層113Aの枠部材121Aとの接着面は、複数のクラックを有する。触媒層113Aの枠部材121Aとの接着面の幅Wは、0.5~5.0mmであることが好ましい。枠体120は、膜電極接合体110の縁を囲み、複数のマニホールド孔101およびシール部材103を有する。枠体120は、膜電極接合体110の縁を挟む枠部材121Aと枠部材121Bとからなる。枠部材121Aおよび枠部材121Bの材料は異なってもよいが、同一であることが好ましい。枠部材121Aと、枠部材121Bとは、接着されている。上述のように枠部材121Aは、触媒層113Aに接着されている。一方、枠部材121Bは、触媒層113Bに接触していてもよいが、触媒層113Bに接着されていない。次に実施の形態1の枠体一体型膜電極接合体100の製造方法について、図4A~図4Dを参照しながら説明する。実施の形態1の枠体一体型膜電極接合体100の製造方法は、1触媒層113Aおよび触媒層113Bが積層された高分子電解質膜111を準備する第1ステップ図4Aと、2触媒層113Aおよび触媒層113Bが積層された高分子電解質膜111を、コアプレート133と、キャビティプレート131とで挟む第2ステップ図4Bと、3キャビティ130内に枠部材121Aの材料125を充填する第3ステップ図4C、図4Dと、4触媒層113A上にガス拡散層115Aを積層し、触媒層113B上にガス拡散層115Bを積層する第4ステップ図4Eと、を有する。1図4Aは、第1ステップで準備された、触媒層113Aおよび触媒層113Bが積層された高分子電解質膜111の断面図を示す。触媒層113Aおよび触媒層113Bが積層された高分子電解質膜111は、例えば、高分子電解質膜111に触媒層113Aおよび触媒層113Bを塗布形成することで準備されればよい。2図4Bは、第2ステップを示す。図4Bに示されるように、第2ステップでは、触媒層113Aおよび触媒層113Bが積層された高分子電解質膜111を、予め枠部材121Bが配置されたコアプレート133と、枠部材121A用のキャビティ130を有するキャビティプレート131とで挟み、キャビティ130内に、高分子電解質膜111の縁と、枠部材121Bと、触媒層113Aの外周部とを露出させる。枠部材121Bは、射出成形で形成されてもよいし、他の成形手法で形成されてもよい。また、第2ステップでは高分子電解質膜111の外周部または触媒層113Bの外周部が枠部材121Bに接触する。3図4Cは、第3ステップを示す。図4Cに示されるように、第3ステップでは、キャビティ130内に枠部材121Aの材料125を充填する。上述のようにキャビティ130内には、触媒層113Aの外周部が露出している。このため、枠部材121Aは、触媒層113Aに接着する。また、上述のように触媒層113Aの外周部は複数のクラックを有する。このため、枠部材121Aの材料125は、触媒層113Aのクラック内にも浸入する。これにより、枠部材121Aと触媒層113Aとの密着性が向上する。また、上述のようにキャビティ130内には、枠部材121Bが露出している。このため枠部材121Aは、枠部材121Bにも接着する。上述のように枠部材121Bおよび枠部材121Bの材料を同じにすれば、枠部材121Aと枠部材121Bとの密着性が高まることから好ましい。ダイタイムの経過後、キャビティプレート131およびコアプレート133から成形品を離型すれば、高分子電解質膜111の縁を囲む枠体120が得られる図4D。4図4Eは第4ステップを示す。図4Eに示されるように、第4ステップでは、ホットプレスなどによって触媒層113A上にガス拡散層115Aを積層し、触媒層113B上にガス拡散層115Bを積層する。このように、本実施の形態によれば、枠体の一部材である枠部材Aと膜電極接合体の一部材である触媒層Aとの密着性が高いので、膜電極接合体が枠体から外れたり、膜電極接合体と枠体との接合部からガスが漏れ出したりする恐れが少ない。[実施の形態2]実施の形態1では、枠部材Aが触媒層Aに接着されるが、枠部材Bが触媒層Bに接着されない形態について説明した。実施の形態2では、枠部材Bも触媒層Bに接着される形態について説明する。図5Aは、実施の形態2の枠体一体型膜電極接合体200の平面図である。図5Bは、図5Aに示された枠体一体型膜電極接合体200の一点鎖線AAによる断面図である。図5Aおよび図5Bに示された枠体一体型膜電極接合体200は、枠部材221Bが触媒層213Bに接着される以外は、実施の形態1の枠体一体型膜電極接合体100と同じである。実施の形態1の枠体一体型膜電極接合体100と同一の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略する。触媒層213Bの外周部は、ガス拡散層115Bからはみ出している。触媒層213Bの外周部には、後述する枠部材221Bが接着されている。また、触媒層213Bの枠部材221Bとの接着面は、複数のクラックを有する。次に実施の形態2の枠体一体型膜電極接合体200の製造方法について、図6A~図6Gを参照しながら説明する。実施の形態2の枠体一体型膜電極接合体200の製造方法は、1触媒層113Aおよび触媒層213Bが積層された高分子電解質膜111を準備する第1ステップ図6Aと、2触媒層113Aおよび触媒層213Bが積層された高分子電解質膜111を、コアプレート133Aと、キャビティプレート131Aとで挟む第2ステップ図6Bと、3キャビティ130A内に枠部材121Aの材料125Aを充填する第3ステップ図6Cと、4触媒層113Aおよび触媒層213Bが積層された高分子電解質膜111と、触媒層113Aの外周部に接着された枠部材121Aとを、コアプレート133Bと、キャビティプレート131Bとで挟む第4ステップ図6Dと、5キャビティ130B内に枠部材221Bの材料125Bを充填する第5ステップ図6Eと、6触媒層113A上にガス拡散層115Aを積層し、触媒層213B上にガス拡散層115Bを積層する第6ステップ図6Gと、を有する。1図6Aは、第1ステップで準備された、触媒層113Aおよび触媒層113Bが積層された高分子電解質膜111の断面図を示す。2図6Bは、第2ステップを示す。図6Bに示されるように、第2ステップでは、触媒層113Aおよび触媒層213Bが積層された高分子電解質膜111を、コアプレート133Aと、キャビティプレート131Aとで挟み、キャビティ130A内に、触媒層113Aの外周部を露出させる。キャビティプレート131Aは、枠部材121A用のキャビティ130Aを有する。3図6Cは、第3ステップを示す。図6Cに示されるように、第3ステップでは、キャビティ130A内に枠部材121Aの材料125Aを充填して、触媒層113Aの外周部に接着された枠部材121Aを形成する。上述のようにキャビティ130A内には、触媒層113Aの外周部が露出している。このため、枠部材121Aは、触媒層113Aに接着する。また、上述のように触媒層113Aの外周部は複数のクラックを有する。このため、枠部材121Aの材料125Aは、触媒層113Aのクラック内にも浸入する。これにより、枠部材121Aと触媒層113Aとの密着性が向上する。ダイタイムの経過後、キャビティプレート131Aおよびコアプレート133Aから成形品を離型すれば、触媒層113Aの外周部に接着された枠部材121Aが得られる。4図6Dは、第4ステップを示す。図6Dに示されるように、第4ステップでは、触媒層113Aおよび触媒層213Bが積層された高分子電解質膜111と、触媒層113Aの外周部に接着された枠部材121Aとを、コアプレート133Bと、キャビティプレート131Bとで挟み、キャビティ130B内に、触媒層213Bの外周部と、枠部材121Aとを露出させる。キャビティプレート131Bは、枠部材221B用のキャビティ130Bを有する。5図6Eは、第5ステップを示す。図6Eに示されるように、第5ステップでは、キャビティ130B内に枠部材221Bの材料125Bを充填して、触媒層213Bの外周部に接着された枠部材221Bを形成する。上述のようにキャビティ130B内には、触媒層213Bの外周部が露出している。このため、枠部材221Bは、触媒層213Bに接着する。上述のように触媒層213Bの外周部は複数のクラックを有する。このため、枠部材221Bの材料125Bは、触媒層213Bのクラック内にも浸入する。これにより、枠部材221Bと触媒層213Bとの密着性が向上する。また、上述のようにキャビティ130B内には、枠部材121Aが露出している。このため枠部材221Bは、枠部材121Aにも接着される。ダイタイムの経過後、キャビティプレート131Bおよびコアプレート133Bから成形品を離型すれば、触媒層113Aおよび触媒層213Bが積層された高分子電解質膜111の縁を囲む枠体120が得られる図6F。6図6Gは第6ステップを示す。図6Gに示されるように、第6ステップでは、ホットプレスなどによって触媒層113A上にガス拡散層115Aを積層し、触媒層213B上にガス拡散層115Bを積層する。このように、本実施の形態によれば、枠部材Aだけでなく、枠部材Bも触媒層Bに接着される。このため枠体と膜電極接合体との密着性がより向上する。[実験例1]本発明における触媒層Aがクラックを有することを示すため、以下の方法で触媒層を作製し、その表面を電子顕微鏡で観察した。まず金属触媒として40wtの白金を担持したケッチェンブラック炭素粉末と、パーフルオロカーボンスルホン酸結着剤と、水/イソプロピルアルコール/エチレングリコール1:1:1の混合溶媒とを混合し、ペースト材料を準備した。炭素粉末と、結着剤と、溶媒との重量比率炭素粉末:結着剤:溶媒は、1:1:8とした。準備したペースト材料を、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルム離型基板上に塗布し乾燥させることで触媒層を作製した。乾燥時間は2分とし、乾燥工程中、乾燥温度を徐々に上昇させた。具体的には、乾燥工程中の最初の30秒の乾燥温度を50°Cとし、次の60秒の乾燥温度を80°Cとし、最後の30秒の乾燥温度を100°Cとした。平均乾燥速度は、2.5mg/cm2minであった。得られた触媒層の表面を光学顕微鏡クイックビジョン:株式会社ミツトヨ製で観察した。図7は、得られた触媒層の表面の顕微鏡観察画像倍率:100倍、視野面積:1.6mm2をモノクロ256階調0~255に変換し、閾値を120として固定閾値処理法で二値化した写真である。図中の白い箇所Cがクラックが形成された領域を示す。図7の画像における白い画素の面積は、顕微鏡観察画像の約15である。[実験例2]塗布したペースト材料の乾燥条件を変えた以外は、実験例1と同じ方法で触媒層を作製した。具体的には、乾燥工程中の最初の20秒の乾燥温度を60°Cとし、次の50秒の乾燥温度を80°Cとし、最後の50秒の乾燥温度を100°Cとした以外は、実験例1と同じ方法で触媒層を作製した。すなわち実験例2では、実験例1よりも平均乾燥温度を高くした。したがって、実験例2では、ペースト材料の乾燥速度が実験例1よりも速い。得られた触媒層の表面を光学顕微鏡クイックビジョン:株式会社ミツトヨ製で観察した。そして、実験例1と同様に、得られた触媒層の表面の顕微鏡観察画像倍率:100倍、視野面積:1.6mm2をモノクロ256階調0~255に変換し、閾値を120として固定閾値処理法で二値化し不図示、クラックを示す白い領域の面積を求めた。求められたクラックの面積は23であった。実験例1および実験例2の結果は、本発明の方法によって作製される触媒層がアンカー効果に寄与しうるクラックを有することを示す。さらに実験例1および実験例2の結果は、ペースト材料の乾燥速度を上げることで、クラックの量を増加できることを示唆する。本出願は、2010年3月23日出願の特願2010-066282に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。