"下記A、Bを添加剤として含有することを特徴とする銅電解液。Aジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物但し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。B有機硫黄化合物更に下記Cを含有することを特徴とする請求項1記載の銅電解液。Cメルカプト基含有含窒素複素環化合物又はチオ尿素系化合物。前記ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物が、ジシアンジアミドとジエチレントリアミンの縮合物であることを特徴とする請求項1又は2に記載の銅電解液。前記有機硫黄化合物が下記一般式3又は4で表される化合物であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の銅電解液。X-R1-Sn-R2-Y3R4-S-R3-SO3Z4一般式3及び4中、R1、R2、及びR3は炭素数1~8のアルキレン基であり、R4は、水素、からなる一群から選ばれるものであり、Xは水素、スルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩又はアンモニウム塩からなる一群から選ばれるものであり、Yはスルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩からなる一群かから選ばれるものであり、Zは水素、ナトリウム、カリウムのいずれかであり、nは2又は3である。前記一般式3で表される有機硫黄化合物が下記の群から選ばれることを特徴とする請求項4に記載の銅電解液。H2O3P-CH23-S-S-CH23-PO3H2HO3S-CH24-S-S-CH24-SO3HNaO3S-CH23-S-S-CH23-SO3NaHO3S-CH22-S-S-CH22-SO3HCH3-S-S-CH2-SO3HNaO3S-CH23-S-S-S-CH23-SO3NaCH32CH-S-S-CH22-SO3H前記一般式4で表される有機硫黄化合物が下記の群から選ばれることを特徴とする請求項4に記載の銅電解液。前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物の該複素環がベンゼン環と含窒素5員複素環とが2個の炭素原子を共有した縮合環構造からなることを特徴とする請求項2~6のいずれか一項に記載の銅電解液。前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物が2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプト-5-ベンゾイミダゾールスルホン酸またはその塩から選ばれることを特徴とする請求項2~7のいずれか一項に記載の銅電解液。前記チオ尿素系化合物がジエチルチオ尿素であることを特徴とする請求項2~6のいずれか一項に記載の銅電解液。請求項1~9のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて得られた銅箔であって、表面粗さRzが2.0μm以下、製箔後常温24時間後の抗張力が50kg/mm2以上であり、製箔後常温24時間後の伸びが5以上であることを特徴とする銅箔。請求項1~9のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて得られた銅箔であって、表面粗さRzが2.0μm以下、製箔後常温2週間後の抗張力が50kg/mm2以上であり、製箔後常温2週間後の伸びが5以上であることを特徴とする銅箔。請求項1~9のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて得られた銅箔であって、表面粗さRzが2.0μm以下、200°Cで30分加熱後の抗張力が50kg/mm2以上であり、200°Cで30分加熱後の伸びが5以上であることを特徴とする銅箔。しかし、前記特定の骨格を有するアミン化合物と有機硫黄化合物の組み合わせでは、表面の平滑性、高抗張力は満足するが、銅箔製造後常温アニールによる抗張力の低下銅箔製造後、時間の経過とともに軟化し抗張力が低下する現象が発生し、形状不良が発生しやすいという問題がある。また近年車載用リチウムイオン電池の利用が拡大しているが、こうした用途に使用する銅箔にも、表面平滑性の他に特に高抗張力、かつ常温アニールによる抗張力の低下が小さいことが要求されている。抗張力が弱いと活物質を塗布する際にシワが発生し易くなるという問題が生じる。本発明は、ファインパターン用のプリント配線板や半導体のパッケージ基板及び車載用リチウムイオン電池用電極に要求される特性を満たす、すなわち、表面が平滑で、高抗張力及び優れた伸び特性を有し、かつ常温アニールされ難く、抗張力の経時的変化が小さい電解銅箔を製造するための銅電解液を提供することを目的とする。本発明者らは、鋭意検討した結果、前記問題の解決には銅電解液に特定の添加剤を選択することが有効であるとの知見を得た。本発明者らはこの知見に基づいて、陰極ドラムとアノードとの間に銅電解液を流して陰極ドラム上に銅を電着させ、電着した銅箔を該陰極ドラムから剥離して連続的に銅箔を製造する電解銅箔製造方法において、特定のアミン化合物とエポキシ化合物との反応により得られた化合物と有機硫黄化合物あるいは更に特定の含窒素化合物を含有する銅電解液を用いて電解することにより、表面が平滑で、高抗張力を有し、かつ常温アニールされ難く経時的な抗張力の変化が小さい電解銅箔を得ることができることを見いだし本発明に至った。すなわち、本発明は以下の構成よりなる。1下記A、Bを添加剤として含有することを特徴とする銅電解液。Aジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物但し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。B有機硫黄化合物2更に下記Cを含有することを特徴とする前記1記載の銅電解液。Cメルカプト基含有含窒素複素環化合物又はチオ尿素系化合物。3前記ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物が、ジシアンジアミドとジエチレントリアミンの縮合物であることを特徴とする前記1又は2に記載の銅電解液。4前記有機硫黄化合物が下記一般式3又は4で表される化合物であることを特徴とする前記1~3のいずれか一項に記載の銅電解液。X-R1-Sn-R2-Y3R4-S-R3-SO3Z4一般式3及び4中、R1、R2、及びR3は炭素数1~8のアルキレン基であり、R4は、水素、からなる一群から選ばれるものであり、Xは水素、スルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩又はアンモニウム塩からなる一群から選ばれるものであり、Yはスルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩からなる一群かから選ばれるものであり、Zは水素、ナトリウム、カリウムのいずれかであり、nは2又は3である。5前記一般式3で表される有機硫黄化合物が下記の群から選ばれることを特徴とする前記4に記載の銅電解液。H2O3P-CH23-S-S-CH23-PO3H2HO3S-CH24-S-S-CH24-SO3HNaO3S-CH23-S-S-CH23-SO3NaHO3S-CH22-S-S-CH22-SO3HCH3-S-S-CH2-SO3HNaO3S-CH23-S-S-S-CH23-SO3NaCH32CH-S-S-CH22-SO3H6前記一般式4で表される有機硫黄化合物が下記の群から選ばれることを特徴とする前記4に記載の銅電解液。7前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物の該複素環がベンゼン環と含窒素5員複素環とが2個の炭素原子を共有した縮合環構造からなることを特徴とする前記2~6のいずれか一項に記載の銅電解液。8前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物が2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプト-5-ベンゾイミダゾールスルホン酸またはその塩から選ばれることを特徴とする前記2~7のいずれか一項に記載の銅電解液。9前記チオ尿素系化合物がジエチルチオ尿素であることを特徴とする前記2~6のいずれか一項に記載の銅電解液。10前記1~9のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて得られた銅箔であって、表面粗さRzが2.0μm以下、製箔後常温24時間後の抗張力が50kg/mm2以上であり、製箔後常温24時間後の伸びが5以上であることを特徴とする銅箔。11前記1~9のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて得られた銅箔であって、表面粗さRzが2.0μm以下、製箔後常温2週間後の抗張力が50kg/mm2以上であり、製箔後常温2週間後の伸びが5以上であることを特徴とする銅箔。12前記1~9のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて得られた銅箔であって、表面粗さRzが2.0μm以下、200°Cで30分加熱後の抗張力が50kg/mm2以上であり、200°Cで30分加熱後の伸びが5以上であることを特徴とする銅箔。本発明の銅電解液によれば、表面平滑性に優れ、高抗張力及び優れた伸び特性を有し、かつ、常温アニールされ難い銅箔を製造することができる。該銅箔はファインパターン用のプリント配線板や半導体のパッケージ基板などの用途のための銅張り積層基板等一般的な銅箔用途はもとより、リチウムイオン電池電極用銅箔としての要求も満たすことができる。本発明においては、銅電解液中に、Aジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物と、B有機硫黄化合物とを添加剤として含むことが重要である。但し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。前記ポリアルキレンポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等が挙げられる。ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物としては、好ましくは、ジシアンジアミドとジエチレントリアミンの縮合物が挙げられ、例えば下記構造を有するセンカ株のユニセンスKHP10P商品名を例示することが出来る。この縮合物は構造中に第二、第三級アミノ基を含有している。ジシアンジアミドとジエチレントリアミンの縮合物としては、分子量1,000~50,000のものを用いることが好ましく、銅箔の物性の安定性からは、分子量が大きい方が好ましい。前記エポキシ化合物は、下記一般式で表される。但し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。前記Aのアルコキシ基としては、炭素数1~10のアルコキシ基が好ましい。前記エポキシ化合物としては、グリシドール、メチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、オクチルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エピクロルヒドリンを例示することが出来る。ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、エポキシ化合物の反応は、ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物にエポキシ化合物を室温で滴下することにより行なうことができる。前記ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、エポキシ化合物の反応の際のエポキシ化合物の添加量は、ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物のアミン1当量に対してエポキシ0.2~16当量が好ましい。特には2~12当量が好ましい。前記ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、エポキシ化合物の反応により得られる化合物は、ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物の第二級アミノ基のNにエポキシ化合物が付加した構造を含む含窒素重合体である。また、前記ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、エポキシ化合物の反応において、エポキシ化合物をジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物の二級アミノ基を、すべて三級化させる量よりも過剰に添加して得られる化合物が好ましい場合がある。詳細は不明であるが、エポキシ化合物を過剰に添加すると、過剰のエポキシ化合物は上記反応により得られる化合物ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、エポキシ化合物の反応により得られる化合物の水酸基へ縮合付加され、エポキシ化合物の添加量によりその長さが異なる化合物となると推測される。従って、エポキシ化合物の添加量は、ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物のアミン1当量に対し、特にはエポキシ2~12当量が好ましい。本発明の銅電解液は、更に有機硫黄化合物を含有する。前記有機硫黄化合物としては下記一般式3又は4で表される化合物が好ましい。X-R1-Sn-R2-Y3R4-S-R3-SO3Z4一般式3及び4中、R1、R2、及びR3は炭素数1~8のアルキレン基であり、R4は、水素、からなる一群から選ばれるものであり、Xは水素、スルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩又はアンモニウム塩からなる一群から選ばれるものであり、Yはスルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩からなる一群かから選ばれるものであり、Zは水素、ナトリウム、カリウムのいずれかであり、nは2又は3である。上記一般式3で表される有機硫黄化合物としては、例えば以下のものが挙げられ、好ましく用いられる。H2O3P-CH23-S-S-CH23-PO3H2HO3S-CH24-S-S-CH24-SO3HNaO3S-CH23-S-S-CH23-SO3NaHO3S-CH22-S-S-CH22-SO3HCH3-S-S-CH2-SO3HNaO3S-CH23-S-S-S-CH23-SO3NaCH32CH-S-S-CH22-SO3Hまた、上記一般式4で表される有機硫黄化合物としては、例えば以下のものが挙げられ、好ましく用いられる。銅電解液中に前記A成分とB成分を含有させることにより、表面平滑性、常温及び高温における伸びと抗張力の優れた銅箔を得ることができる。A成分のみであると、常温軟化を抑制する効果が小さくなり、また銅箔の平滑性も低下する。銅電解液中のA成分とB成分の比は重量比で1:5~5:1が好ましく、さらに好ましくは1:2~2:1である。また、A成分の銅電解液中の濃度は1~100mg/Lが好ましく、10~80mg/Lがより好ましい。本発明の銅電解液は、更にメルカプト基を有する含窒素複素環化合物又はチオ尿素系化合物を含有することが好ましい。前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物としては、該複素環がベンゼン環と含窒素5員複素環とが2個の炭素原子を共有した縮合環構造からなるものが好ましく、更に好ましくは、2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプト-5-ベンゾイミダゾールスルホン酸またはその塩である。チオ尿素系化合物としては、チオ尿素、ジエチルチオ尿素、ジブチルチオ尿素、トリメチルチオ尿素、テトラメチルチオ尿素等が挙げられ、ジエチルチオ尿素が好ましい。メルカプト基を有する含窒素複素環化合物又はチオ尿素系化合物の電解液中の濃度は、1~100mg/Lが好ましい。より好ましくは、5~50mg/Lである。添加量が少なすぎる場合は効果が少なく、また、100mg/Lを超えて添加すると、表面粗さが増大する。前記メルカプト基を有する含窒素複素環化合物又はチオ尿素系化合物を含有することにより、製箔後の軟化抗張力の低下を防ぐことができる。本発明の銅電解液は、前記添加剤の選択が重要であり、その他については従来の銅電解液と同様である。すなわち、電解液中の銅源としては、硫酸とともに銅、硫酸銅等を使用することができる。好ましい銅濃度は、30~200g/Lであり、より好ましくは50~150g/Lである。また、銅電解液中には、上記A、B、C成分の他に、塩素イオン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル化合物、ポリエチレンイミン、フェナジン染料、膠、セルロース等の公知の添加剤を添加してもよい。塩素イオンは銅箔表面の平滑性を高めるために添加する。その濃度は10~120mg/Lであることが好ましく、30~80mg/Lであることがより好ましい。また、本発明の銅電解液を使用して銅箔を製造するための電解条件についても、特に制限はなく、公知の電解法により銅箔を製造することができる。例えば、電解電流密度30~150A/dm2、電解液温度20~70°Cにて銅箔を製造することができる。本発明の銅電解液を使用して製造された銅箔は、その表面が平滑であり、表面粗さRzが2.0μm以下、好ましくは1.8μm以下、より好ましくは1.5μm以下となる。また、製造後常温24時間経過後においても抗張力として少なくとも50kg/mm2を有し、また同5以上の伸びを保持することができる。製造後常温24時間経過後の抗張力は50kg/mm2以上が好ましく、より好ましくは60kg/mm2以上である。また、製造後常温24時間経過後の伸びは5以上が好ましく、より好ましくは8以上である。製造後常温24時間経過後においても抗張力として少なくとも50kg/mm2を有し、製造後常温24時間経過後においても5以上の伸びを保持することができることにより、リチウムイオン電池電極に用いた際の活物質を塗布する際のシワの発生を抑制することができる。また、銅箔を巻き取る際に関してもシワを発生することなく巻き取ることができる。更に、製箔後常温2週間後または200°Cで30分加熱後の抗張力が50kg/mm2以上、伸びが5以上であることが望ましい。製箔後常温2週間後の抗張力が50kg/mm2以上であることにより、常温アニールされにくく、銅箔特性が安定していることが分かる。また、200°Cで30分加熱後の常温での抗張力が50kg/mm2以上であることにより、熱履歴にも影響されず常温時での銅箔特性が安定であることが分かる。以下に実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。実施例1~7及び比較例1~3図1に示すような電解銅箔製造装置を使用して18μmの電解銅箔を製造した。電解液組成は次の通りであり、添加剤の添加量は表1記載の通りである。Cu:100g/LH2SO4:100g/LCl:60mg/L液温:60°C電流密度:100A/dm2添加剤AA-1-1:ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物センカ株製ユニセンスKHP10P商品名と、グリシドールの反応により得られる化合物グリシドール添加量:前記縮合物のアミン1当量に対しエポキシ2当量以下の方法で合成した。フラスコにKHP10P200gと純水2000gを分取し、スターラーで撹拌してKHP10Pを溶解、完全に溶解したことを確認し、局所排気設備の下でグリシドールを704.6g添加後、室温で30分間撹拌した。その後、冷却管を取付け70°Cで8時間加熱撹拌して反応させた。反応終了後、室温まで冷却し純水110gを添加し目的物を得た。A-1-2:ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物センカ株製ユニセンスKHP10P商品名と、グリシドールの反応により得られる化合物グリシドール添加量:前記縮合物のアミン1当量に対しエポキシ6当量以下の方法で合成した。フラスコにKHP10P200gと純水2000gを分取し、スターラーで撹拌してKHP10Pを溶解、完全に溶解したことを確認し、局所排気設備の下でグリシドールを2114g添加後、室温で30分間撹拌した。その後、冷却管を取付け70°Cで8時間加熱撹拌して反応させた。反応終了後、室温まで冷却し純水440gを添加し目的物を得た。A-1-3:ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物センカ株製ユニセンスKHP10P商品名と、メチルグリシジルエーテルの反応により得られる化合物メチルグリシジルエーテル添加量:前記縮合物のアミン1当量に対しエポキシ2当量以下の方法で合成した。フラスコにKHP10P200gと純水2000gを分取し、スターラーで撹拌してKHP10Pを溶解、完全に溶解したことを確認し、局所排気設備の下でメチルグリシジルエーテルを838g添加後、室温で30分間撹拌した。その後、冷却管を取付け70°Cで8時間加熱撹拌して反応させた。反応終了後、室温まで冷却し純水420gを添加し目的物を得た。添加剤B:ビス3-スルフォプロピルジスルファイド2ナトリウムRASCHIG社製SPS3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸ナトリウム添加剤C:C-1:2-メルカプトベンゾオキサゾールC-2:2-メルカプトベンゾイミダゾールC-3:2-メルカプト-5-ベンゾイミダゾールスルホン酸NaC-4:ジエチルチオ尿素得られた電解銅箔の抗張力kg/mm2、伸びそれぞれについて初期値、製造後常温で24時間後、製造後常温で2週間後及び製造後200°Cで30分加熱後の測定値をIPC-TM650に準じて測定した。また、表面粗さRzμmをJISB0601に準じて測定した。結果を表1に示す。上記表1に示す通り、本発明の添加剤を添加した実施例1~7については抗張力が製造後24時間経過後の測定値においても70.9~82.9kg/mm2と高抗張力で、かつ常温アニールし難く、安定した高抗張力を示している。また伸びについても製造後24時間経過後の測定値においても5.2~7.4と優れた伸び特性を示している。"