"レンズのレンズ面以外の領域に貼り付けられ、前記レンズと同程度の屈折率を有するとともに、ブラック粒子を含む粘着層と、前記粘着層を支持する支持体と、を有することを特徴とする反射防止テープ。前記レンズの屈折率と、前記粘着層の屈折率との差絶対値が0.2以下であることを特徴とする請求項1記載の反射防止テープ。前記ブラック粒子は、カーボン粒子、黒ポリスチレンビーズ、チタンブラック、黒顔料のいずれかであることを特徴とする請求項1または2記載の反射防止テープ。前記支持体は遮光性を有することを特徴とする請求項1ないし3いずれか1項記載の反射防止テープ。2次元配列された複数のレンズを有するウェハレベルレンズアレイを切断して、レンズごとに分割してなるウェハレベルレンズであって、そのレンズ面以外の領域に請求項1ないし4いずれか1項記載の反射防止テープが貼り付けられていることを特徴とするウェハレベルレンズ。前記領域には、ウェハレベルレンズの切断面が含まれることを特徴とする請求項5記載のウェハレベルレンズ。前記領域には前記レンズ面の周辺領域が含まれており、前記周辺領域に貼り付けられた前記反射防止テープが前絞りとして機能することを特徴とする請求項5または6記載のウェハレベルレンズ。請求項5ないし7いずれか1項記載のウェハレベルレンズと、前記ウェハレベルレンズを透過した被写体光を撮像する撮像素子と、を備えることを特徴とする撮像装置。請求項5または6記載のウェハレベルレンズである第1ウェハレベルレンズと、前記第1ウェハレベルレンズ上に設けられた請求項7記載のウェハレベルレンズである第2ウェハレベルレンズと、前記第2ウェハレベルレンズ及び前記第1ウェハレベルレンズを透過した被写体光を撮像する撮像素子と、を備えることを特徴とする撮像装置。特許文献2に記載の黒色レジスト層の形成や、特許文献3に記載のマスク処理によって、迷光ゴースト等の発生を抑えることができるものの高コストであるので、撮像装置の製造コストが増加するという問題がある。本発明は上記問題を解決するためになされたものであり、低コストに迷光ゴースト等の発生を抑えることができる反射防止テープ及びウェハレベルレンズ並びに撮像装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の反射防止テープは、レンズのレンズ面以外の領域に貼り付けられ、前記レンズと同程度の屈折率を有するとともに、ブラック粒子を含む粘着層と、前記粘着層を支持する支持体と、を有することを特徴とする。なお、レンズ面は、レンズに入射した光を所望の方向に集光又は発散させる光学的特性を有し、この光学的特性を考慮して曲率や表面形状が設計されている部位の面をいうものとする。前記レンズの屈折率と、前記粘着層の屈折率との差絶対値が0.2以下であることが好ましい。また、前記ブラック粒子は、カーボン粒子、黒ポリスチレンビーズ、チタンブラック、黒顔料のいずれかであることが好ましい。また、前記支持体は遮光性を有することが好ましい。また、本発明は、2次元配列された複数のレンズを有するウェハレベルレンズアレイを切断して、レンズごとに分割してなるウェハレベルレンズであって、そのレンズ面以外の領域に請求項1ないし4いずれか1項記載の反射防止テープが貼り付けられていることを特徴とする。前記領域には、ウェハレベルレンズの切断面が含まれることが好ましい。また、前記領域には前記レンズ面の周辺領域が含まれており、前記周辺領域に貼り付けられた前記反射防止テープが前絞りとして機能することが好ましい。本発明の撮像装置は、請求項5ないし7いずれか1項記載のウェハレベルレンズと、前記ウェハレベルレンズを透過した被写体光を撮像する撮像素子と、を備えることを特徴とする。また、本発明の撮像装置は、請求項5または6記載のウェハレベルレンズである第1ウェハレベルレンズと、前記第1ウェハレベルレンズ上に設けられた請求項7記載のウェハレベルレンズである第2ウェハレベルレンズと、前記第2ウェハレベルレンズ及び前記第1ウェハレベルレンズを透過した被写体光を撮像する撮像素子と、を備えることを特徴とする。本発明は、レンズのレンズ面以外の領域に貼り付けられる反射防止テープの粘着層が、レンズと同程度の屈折率を有しかつブラック粒子を含むようにしたので、この領域が光の反射面となることが防止され、さらに粘着層内に入射した光をブラック粒子により吸収、拡散することができる。これにより、反射防止テープと比較してコストが高くなる黒色レジスト層形成処理やマスク処理などを行うことなく、迷光の発生を抑制することができる。その結果、低コストに迷光ゴーストやフレアの発生を抑えることができる。図1に示すように、撮像装置10は、ウェハレベルで製造されたものであり、携帯電話機などの各種電子機器図示せずに搭載される。この撮像装置10は、固体撮像素子チップ11と、第1ウェハレベルレンズ以下、単にWLLと略す12と、第2WLL13と、これらを収納する断面矩形状のアルミケース14とで構成されている。固体撮像素子チップ11は、CCD素子やCMOS素子などの撮像素子11a、及び図示しない電極や論理回路などを有している。撮像素子11aは、第1~第2WLL12,13から入射する被写体光を電気的な撮像信号に変換する。この撮像信号は、小型電子機器に設けられた各種信号処理回路図示せずにて信号処理が施されることによりデジタルな撮影画像データに変換される。固体撮像素子チップ11上には、スペーサ16が設けられている。スペーサ16は、撮像素子11aを囲むように略枠形状を有している。第1~第2WLL12,13は、ウェハレベルレンズアレイ図4参照をダイシングして生成したものであり、撮像素子11aの受光面の中心を通る光軸を有している。第1~第2WLL12,13は、被写体光を撮像素子11aの受光面上に結像させる。第1WLL12は、スペーサ16を介して固体撮像素子チップ11上に設けられている。第1WLL12は、略凹状のレンズ面12aを有している。第2WLL13は、第1WLL12上に設けられている。第2WLL13は、略凸状のレンズ面13aを有している。ここで、レンズ面12a,13aは、レンズに入射した光を所望の方向に集光又は発散させる光学的特性を有し、この光学的特性を考慮して曲率や表面形状が設計されている部位の面をいうものとする。ダイシングにより第1~第2WLL12,13の外周面となる切断面12b,13b、及びスペーサ16と固体撮像素子チップ11の外周面には、反射防止テープ18が貼り付けられている。図2に示すように、反射防止テープ18は、切断面12b,13b及び固体撮像素子チップ11等の外周面に貼り付けられる粘着層19と、この粘着層19を支持する遮光層支持体20とからなる。なお、図1~図6では、撮像装置10の各部を明確にするため、相互の厚みや幅の比率は無視して一部誇張して表示している。粘着層19は、第1~第2WLL12,13を形成する透明樹脂材料と同程度の屈折率を有する材料で形成されている。ここで、同程度の屈折率とは、粘着層19と第1~第2WLL12,13の屈折率の差絶対値が0.2以下になることである。また、粘着層19には、カーボン粒子、黒ポリスチレンビーズ、チタンブラック、黒顔料のいずれかのブラック粒子21が含まれている。遮光層20は、遮光性を有する公知の材料で形成されている。次に、上記構成の撮像装置10の製造工程について説明を行う。最初に図3に示すように、複数の撮像素子11aが2次元配列された撮像素子基板23上に、各撮像素子11aにそれぞれ対向する貫通穴24aを有する略格子状のスペーサ24を積層する。次いで、スペーサ24上に、各撮像素子11aのそれぞれ直上位置にレンズ面12aを有する第1ウェハレベルレンズアレイ以下、単にWLLアレイという25を積層する。そして、第1WLLアレイ25上に、各撮像素子11aのそれぞれ直上位置にレンズ面13aを有する第2WLLアレイ26を積層する。図4に示すように、第2WLLアレイ26の積層後、スペーサ24の中心撮像素子11aの間に設定したダイシングライン一点鎖線で表示に沿って、撮像素子基板23、スペーサ24、及び第1~第2WLLアレイ25,26の積層体をダイシングする。これにより、撮像素子基板23を個片化した固体撮像素子チップ11、スペーサ24を個片化したスペーサ16、及び第1~第2WLLアレイ25,26を個片化した第1~第2WLL12,13からなる撮像モジュール28図5参照が生成される。次いで、図5に示すように、第1~第2WLL12,13の切断面12b,13b、及び固体撮像素子チップ11等の外周面以下、単に撮像モジュール28の外周面というに、反射防止テープ18が貼り付けられる。具体的には、撮像モジュール28の光軸方向長さと同じ大きさの幅を有する1枚の反射防止テープ18を撮像モジュール28の外周面に巻きつけるようにして貼り付ける、あるいは撮像モジュール28の外周面の周方向に沿って短冊状の反射防止テープ18を複数貼り付けるなどの各種方法で貼り付けられる。反射防止テープ18の粘着層19は、第1~第2WLL12,13と同程度の屈折を有しているので、第1~第2WLL12,13内から切断面12b,13bに向かう光が切断面12b,13bで反射されずに粘着層19に入射する。さらに、粘着層19にはブラック粒子21が含まれているので、粘着層19に入射した光はブラック粒子21によって吸収、拡散される。このように、切断面12b,13bが光の反射面になることが防止され、さらに粘着層19に入射した光が吸収、拡散されることによって、迷光の発生が抑えられる。また、反射防止テープ18の貼り付けは、上記特許文献2,3に記載の黒色レジスト層の形成やマスク処理と比較して低コストに実施することができる。その結果、撮像装置10の製造コストを下げることができる。これにより、従来よりも低コストで撮像画像における迷光ゴースト等の発生を抑えることができる。反射防止テープ18の貼付後、撮像モジュール28がアルミケース14内に収納されて、撮像装置10の製造工程が完了する。上記実施形態では、撮像モジュール28の外周面に反射防止テープ18を貼り付けているが、例えば図6A,Bに示すように、第2WLL13のレンズ面13aの周辺領域13cにも反射防止テープ18と同じ構成の反射防止テープ30を貼り付けてもよい。反射防止テープ30の中心には、レンズ面13aを露呈させる開口30aが形成される。反射防止テープ30は遮光性を有しているので、第2WLL13の前面のレンズ面13a以外の領域は遮光される。従って、反射防止テープ30は、撮像装置10の前絞りとして機能する。反射防止テープ30の貼り付けも低コストに実施することができるので、前絞りを別途設ける場合よりも撮像装置10の製造コストを下げることができる。上記実施形態では、固体撮像素子チップ11上に2層の第1~第2WLL12,13が積層されているが、1層または3層以上のWLLが積層されていてもよい。また、第1~第2WLL12,13のレンズ面12a,13aの形状も特に限定はされない。上記各実施形態では、撮像モジュール28の外周面やレンズ面13aの周辺領域13cに反射防止テープ18,30を貼り付けているが、レンズ面12a,13a以外の領域であって、第1~第2WLL12,13による被写体光の結像を妨げない領域に反射防止テープ18,30を貼り付けてもよい。上記実施形態では、粘着層19を支持する支持体として遮光層20を例に挙げて説明を行ったが、例えば粘着層19に含まれるブラック粒子の濃度が高い場合には支持体が光透過性を有していてもよく、支持体の種類は特に限定はされない。上記実施形態では、ウェハレベルで製造された撮像装置を例に挙げて説明を行ったが、他の製造法で製造された撮像装置についても本発明を適用して迷光ゴースト等の発生を抑えることができる。以下、本発明の効果を実証するための実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例及び比較例に限定されるものではない。図7に示すように、実施例1~3では、粘着層19と第1~第2WLL12,13との屈折率の差の絶対値以下、単に屈折率差というがそれぞれ0.0、0.1、0.2になるように撮像装置10の製造を行った。また、比較例1~3では、屈折率差がそれぞれ0.3、0.4、0.5になる点を除けば撮像装置10と同じ構成の撮像装置の製造を行った。以上のような実施例1~3及び比較例1~3の撮像装置で得られた撮影画像に迷光ゴーストやフレアが発生しているか否かを目視で確認した。そして、迷光ゴースト等が発生してない場合には○と判定し、迷光ゴースト等が発生している場合には×と判定した。図7に示すように、実施例1~3と比較例1~3とを比較した結果、屈折率差を0.2以下にすることで、迷光ゴースト等の発生が抑えられることが確認された。"