基板の部品実装面から離れた位置にてリード部品をそれぞれ支持する複数の支持部と、前記部品実装面から離れた位置にて隣り合う前記支持部をそれぞれ連結する少なくとも1つの連結部材とを備えたリード部品ホルダ。請求項1記載のリード部品ホルダにおいて、前記リード部品が支持される側から見て、前記連結部材の連結方向と交差する方向の幅は、前記連結部材によってそれぞれ連結された前記各支持部の前記連結方向と交差する方向の幅よりも小さいリード部品ホルダ。請求項2記載のリード部品ホルダにおいて、前記支持部は、それぞれ、前記リード部品の側面を支持する支持部材を有するリード部品ホルダ。請求項3記載のリード部品ホルダにおいて、前記支持部材は、前記リード部品が挿入される支持枠であるリード部品ホルダ。請求項4記載のリード部品ホルダにおいて、前記リード部品は、円筒状の有極性コンデンサであり、前記支持枠は該支持枠の内壁からそれぞれ突出し、前記有極性コンデンサに接し、該有極性コンデンサの軸方向に延びる複数の接触部材を有するリード部品ホルダ。請求項5記載のリード部品ホルダにおいて、前記複数の接触部材の前記内壁からの突出量は、それぞれ、前記有極性コンデンサの挿入方向に向かうに従って大きくなっているリード部品ホルダ。請求項6記載のリード部品ホルダにおいて、前記支持枠に、それぞれ前記有極性コンデンサが挿入された前記支持枠の内径を拡張するための第1の切り欠きが形成されているリード部品ホルダ。請求項7記載のリード部品ホルダにおいて、前記複数の支持部の前記支持枠に形成された前記第1の切り欠きは、互いに対向せず、一方向を向いているリード部品ホルダ。請求項8記載のリード部品ホルダにおいて、前記第1の切り欠きが、前記支持枠の前記連結部材の連結方向の側に形成されているリード部品ホルダ。請求項4~9のいずれか1項に記載のリード部品ホルダにおいて、前記支持枠に、前記リード部品の極性の位置を示す目印が設けられているリード部品ホルダ。請求項10記載のリード部品ホルダにおいて、前記目印が、前記支持部の前記連結方向とは異なる向きに設けられているリード部品ホルダ。請求項11記載のリード部品ホルダにおいて、前記複数の支持部が、一方向に並んで配置されているリード部品ホルダ。請求項12記載のリード部品ホルダにおいて、前記目印が前記第1の切り欠きとは異なる第2の切り欠きであるリード部品ホルダ。請求項1~13のいずれか1項に記載のリード部品ホルダにおいて、前記複数の支持部のうち両端側に位置する前記支持部が、それぞれ前記基板に固定される位置決めピンを有するリード部品ホルダ。基板と、前記基板の部品実装面から離れた位置にてリード部品を支持する複数の支持部及び前記部品実装面から離れた位置にて隣り合う前記支持部をそれぞれ連結する少なくとも1つの連結部材とを有するリード部品ホルダと、前記連結部材の下方の前記基板に実装された電子部品とを備えた電子機器。本発明は、耐振動性能を向上させることが可能なリード部品ホルダ及び電子機器を提供することを目的とする。前記目的に沿う第1の発明に係るリード部品ホルダは、基板の部品実装面から離れた位置にてリード部品をそれぞれ支持する複数の支持部と、前記部品実装面から離れた位置にて隣り合う前記支持部をそれぞれ連結する少なくとも1つの連結部材とを備える。前記目的に沿う第2の発明に係る電子機器は、基板と、前記基板の部品実装面から離れた位置にてリード部品を支持する複数の支持部及び前記部品実装面から離れた位置にて隣り合う前記支持部をそれぞれ連結する少なくとも1つの連結部材とを有するリード部品ホルダと、前記連結部材の下方の前記基板に実装された電子部品とを備える。本発明によれば、本発明の構成を有しない場合に比べて、耐振動性能を向上させることができる。続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。なお、各図において、説明に関連しない部分は図示を省略する場合がある。本発明の一実施の形態に係るリード部品ホルダ10は、例えば図1に示すインバータ電子機器の一例12の内部に設けられたプリント基板基板の一例22に実装されている。リード部品ホルダ10は、図2に示すように、プリント基板22の部品実装面から離れた位置にて円筒状の有極性コンデンサリード部品の一例、以下、単にコンデンサという。Cを支持することができる。リード部品ホルダ10に支持されたコンデンサCは、プリント基板22に電気的に接続されている。リード部品ホルダ10は、複数の支持部と、隣り合う支持部をそれぞれ連結する少なくとも1つの連結部材とを備えている。具体的には、図3A~図3C並びに図4A及び図4Bに示すように、リード部品ホルダ10は、一方向に並んで配置された第1~第3の支持部30a、30b、30c及び第1及び第2の連結部材32a、32bを備えている。第1~第3の支持部30a、30b、30cは、それぞれ、ベース部材42a、42b、42c及びベース部材42a、42b、42cの上側に設けられた支持枠支持部材の一例44a、44b、44cを有している。ベース部材42a、42b、42cは、プリント基板22の部品実装面に取り付けられる。ベース部材42a、42b、42cには、それぞれコンデンサCの底面から延びる1対のリード線が挿入される1対の孔H1a、H1bが、その軸心を部品実装面と交差する方向に向けて形成されている。1対の孔H1a、H1bは、連結部材32a、32bの連結方向と交差する方向に配置されている。コンデンサCのリード線は、この孔H1a、H1bを通って、プリント基板22上の対応する位置に形成されたスルーホールHt図8参照にハンダ付けされる。ベース部材42a、42cには、それぞれコンデンサCを支持する側と反対の側プリント基板22の側に、位置決めピン50図3C及び図4B参照が設けられている。この位置決めピン50は、プリント基板22上に形成された孔H2図8参照にそれぞれ挿入され、例えば接着剤によりプリント基板22に接着される。この位置決めピン50は、リード部品ホルダ10の両端部に位置するベース部材42a、42cにのみ設けられている。位置決めピン50が、複数の支持部30a、30b、30cのうち両端側に位置する第1及び第3の支持部30a、30cにのみ設けられているので、リード部品ホルダ10を固定するための孔の数が低減され、プリント基板22の実装密度をより高めることが可能となる。支持枠44a、44b、44cは、それぞれ、コンデンサCの側面を支持することができる。支持枠44a、44b、44cは、それぞれ、円筒の外周を切り欠いた形状をしている。支持枠44a、44b、44cの内壁には、それぞれ内壁から突出し、コンデンサCの軸方向に延びる3つの接触部材52が設けられている。これら3つの接触部材52の内壁からの突出量は、それぞれ、コンデンサCの挿入方向プリント基板22の方向に向かうに従って大きくなっている。従って、各接触部材52は、コンデンサCの少なくとも下部側面に接触し、コンデンサCを支持する。支持枠44a、44b、44cには、それぞれ、第1の切り欠き54が形成されている。詳細には、支持枠44a、44b、44cの一部が周方向にそれぞれ切り欠かれ、第1の切り欠き54が形成されている。各第1の切り欠き54は、連結部材32a、32bの連結方向に形成され、互いに対向していない。各支持枠44a、44b、44cに第1の切り欠き54が形成されているため、コンデンサCがそれぞれ挿入されると、支持枠44a、44b、44cが撓んで支持枠44a、44b、44cの内径が拡張する。また、前述の通り、3つの接触部材52は、内壁からの突出量が、それぞれコンデンサCの挿入方向プリント基板22の方向に向かうに従って大きくなるように設けられているため、各支持枠44a、44b、44cに挿入されたコンデンサCは安定して支持される。その結果、耐振動性能が更に向上する。更に、図4Aに示すように、リード部品ホルダ10を平面視して、1円筒状の支持枠44aの中心点を点C、2リード部品ホルダ10の外形を構成し、円筒状の支持枠44aの内周円に接するベース部材42aの外側の辺を辺x、3辺xから中心点Cまでの距離を距離d、4円筒状の支持枠44aの外周円の半径を半径rと定義すると、リード部品ホルダ10の端部に位置する支持枠44aの辺xの側に、第1の切り欠き54が形成されていると共に、距離dが半径rよりも小さく設定されている。そのため、この第1の切り欠き54が形成されていない場合同図4Aの2点鎖線参照と比較して、支持枠44aの厚みtの分半径rと距離dの差分だけ、リード部品ホルダ10の外形が小さくなり、リード部品ホルダ10の実装面積が低減される。支持枠44a、44b、44cには、コンデンサCの極性の位置を示す第2の切り欠き目印の一例56が形成されている。第2の切り欠き56は、例えば支持枠44a、44b、44cの上端部に設けられている。また、第2の切り欠き56は、第1~第3の支持部30a、30b、30cの連結方向とは異なる向きに設けられている。従って、コンデンサCがリード部品ホルダ10によって支持されても、第2の切り欠き56は、コンデンサCによって遮られることがなく、外側から目視にて確認できる。なお、ベース部材42a、42b、42cにそれぞれ形成された、リード線が挿入される1対の孔H1a、H1bの配置方向を変更することによって、第2の切り欠き56を設けずに、第1の切り欠き54が目印として機能するように構成することも可能である。第1の連結部材32aは、第1の支持部30aと第2の支持部30bとを部品実装面から離れた位置図4Bに示す高さHにて連結する。第2の連結部材32bは、第2の支持部30bと第3の支持部30cとを部品実装面から離れた位置高さHにて連結する。図4Aに示すように、第1及び第2の連結部材32a、32bは、それぞれ平面視してコンデンサCが支持される側から見て、連結部材32a、32bの連結方向と交差する方向の幅Wcが、第1~第3の支持部30a、30b、30cの連結方向と交差する方向の幅Wsよりも小さくなるように構成されている。従って、各支持部30a、30b、30cが第1及び第2の連結部材32a、32bにより連結されているので、耐振動性能が向上する。また、リード部品ホルダ10の各連結部材32a、32bの下側に空間が形成されているので、図5に示すように、チップ部品電子部品の一例pが各連結部材32a、32bの下方に実装され、電子部品の実装面積が低減される。更に、リード部品ホルダ10を平面視すると、隣り合う支持部30aと支持部30bとの間及び隣り合う支持部30bと支持部30cとの間には、それぞれ隙間g図4A参照が形成されているので、第1及び第2の連結部材32a、32bの下側に配置された電子部品の実装状態やシルク印刷を目視にて確認できる。なお、図6に示すように、隣り合う支持部の間の隙間gを支持枠44a、44bの基端部まで広げ、電子部品の実装状態やシルク印刷をより確認しやすくすることも可能である。一般に、コンデンサCを配置する際には、図7Aに示すように、絶縁距離Diを確保するため、コンデンサCの中心軸から距離a以上離れた位置にチップ部品pを配置する必要がある。しかし、本実施の形態のリード部品ホルダ10を使用することで、図7Bに示すように、距離aよりも短い距離b離れた位置にチップ部品pを配置しても、絶縁距離Diを確保できる。次に、リード部品ホルダ10及びコンデンサCをプリント基板22に組み付ける方法について説明する。前述の通り、プリント基板22には、リード部品ホルダ10の底面から突出する位置決めピン50を挿入するための孔H2が形成されている図8参照。また、プリント基板22には、コンデンサCのリード線がはんだ付けされるスルーホールHtが形成されている。リード部品ホルダ10及びコンデンサCをプリント基板22に組み付ける作業は、例えば以下の手順で実行される。第1工程孔H2に、それぞれ位置決めピン50を挿入する。第2工程リード部品ホルダ10をプリント基板22に接着する。第3工程コンデンサCを各支持部30a、30b、30cに挿入する。その際、第2の切り欠き56を目印にして、極性の向きを合わせてコンデンサCを挿入する。第4工程コンデンサCのリード線をスルーホールHtにはんだ付けする。このように、第2の切り欠き56を目印にしてコンデンサCの極性の向きを合わせることができるので、組み立てのミスを低減することが可能である。各工程の順序は、適宜入れ替えることができる。例えば、第3工程、第1工程、第2工程、第4工程の順に組み付けることも可能である。本発明は、前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲での変更は可能である。例えば、前述の実施の形態や変形例の一部又は全部を組み合わせて発明を構成する場合も本発明の技術的範囲に含まれる。例えば、リード部品は、絶縁距離を考慮する必要のあるコンデンサ以外のリード部品であっても良い。リード部品の他の例として、ヒューズや抵抗器が挙げられる。また、1つのリード部品ホルダが異なる種類の複数のリード部品を支持するように構成しても良い。また、リード部品ホルダの支持部の数は少なくとも2つあれば良い。各支持部は直線状に配置されていなくてもよい。例えば、支持部の連結方向が交差するように配置されていてもよい。各連結部材は、異なる高さ位置にて支持部を連結することも可能である。また、各連結部材の大きさは同じでなくてもよい。位置決めピンの数は必ずしも限定されるものではなく、各支持部が位置決めピンを有していてもよい。目印は切り欠きではなく、塗料によるマーキングとしてもよい。