"フラックス活性剤としてジカルボン酸、樹脂成分として平均官能基数が約2.0を有するエポキシのプレポリマー、および粘度調整剤として沸点260度以下の溶剤を含む無洗浄フラックスであって、リフロー時にはんだの酸化膜を除去するとともに、ガラス転移温度が100°C以下でアンダーフィル塗布時に液状となる熱可塑性エポキシ硬化物を形成する、無洗浄フラックス。粘度調整剤としての溶剤は、リフロー中にそのほとんど全量が揮発し、リフロー後、洗浄することなく、アンダーフィルを塗布する際、その硬化物はアンダーフィルと相溶してアンダーフィルに含まれる硬化剤と反応し、アンダーフィルとともに3次元架橋構造を形成できる請求項1に記載の無洗浄フラックス。エポキシプレポリマーは、アンダーフィルに用いるエポキシプレポリマーと主たる構造を同一としており、両者の相溶性パラメータの値の差が0.5以下の範囲である、請求項2に記載の無洗浄フラックス。フラックス活性剤としてジカルボン酸、樹脂成分として平均官能基数が約2.0を有するエポキシのプレポリマー、および粘度調整剤として沸点260度以下の溶剤を含む無洗浄フラックスを用いて、後に塗布するアンダーフィルと反応させてエポキシ硬化物を形成する方法であって、無洗浄フラックスをはんだに塗布するステップであって、リフロー時にはんだの酸化膜を除去する、塗布するステップと、洗浄することなく、ガラス転移温度が100°C以下である残渣を残したまま、液状のアンダーフィルを塗布して、残渣を相溶反応させて、エポキシ硬化物を形成するステップとを有する、エポキシ硬化物を形成する方法。粘度調整剤としての溶剤は、リフロー中にそのほとんど全量が揮発し、リフロー後、洗浄することなく、アンダーフィルを塗布する際、その硬化物はアンダーフィルと相溶してアンダーフィルに含まれる硬化剤と反応し、アンダーフィルとともに3次元架橋構造を形成できる請求項4に記載のエポキシ硬化物を形成する方法。エポキシプレポリマーは、アンダーフィルに用いるエポキシプレポリマーと主たる構造を同一としており、両者の相溶性パラメータの値の差が0.5以下の範囲である、請求項5に記載のエポキシ硬化物を形成する方法。フラックス活性剤としてジカルボン酸、樹脂成分として平均官能基数が約2.0を有するエポキシのプレポリマー、および粘度調整剤としての溶剤を含む、複数のチップ間のはんだバンプ接合に用いられる、無洗浄フラックスであって、リフロー時にはんだの酸化膜を除去するとともに、アンダーフィル塗布時に液状となる熱可塑性エポキシ硬化物を形成する、無洗浄フラックス。粘度調整剤としての溶剤は、リフロー中にそのほとんど全量が揮発し、リフロー後、洗浄することなく、アンダーフィルを塗布する際、その硬化物はアンダーフィルと相溶してアンダーフィルに含まれる硬化剤と反応し、アンダーフィルとともに3次元架橋構造を形成できる請求項7に記載の無洗浄フラックス。エポキシプレポリマーは、アンダーフィルに用いるエポキシプレポリマーと主たる構造を同一としており、両者の相溶性パラメータの値の差が0.5以下の範囲である、請求項8に記載の無洗浄フラックス。ジカルボン酸としてグルタリック酸、エポキシ成分として2官能基のビスフェノールAグリシジルエーテル、溶剤として2エチルペンタン2,4-ジオールをそれぞれ125:125:75wt含む、無洗浄フラックスであって、溶剤が揮発した後、110°Cにおいて液状であるアンダーフィルが塗布された場合に、アンダーフィルが液状樹脂に良好に濡れ広がる、無洗浄フラックス。本発明の目的は、無溶剤の熱可塑性残渣を生成し、その熱可塑性残渣がアンダーフィル成分と反応して熱硬化性樹脂を形成する無洗浄フラックス、を提供することにあるフラックス活性剤としてジカルボン酸、樹脂成分として平均官能基数が約2.0を有するエポキシのプレポリマー、および粘度調整剤として沸点260度以下の溶剤を含む無洗浄フラックスであって、リフロー時にはんだの酸化膜を除去するとともに、ガラス転移温度が100°C以下でアンダーフィル塗布時に液状となる熱可塑性エポキシ硬化物を形成する、無洗浄フラックス、を提供する。粘度調整剤としての溶剤は、リフロー中にそのほとんど全量が揮発し、リフロー後、洗浄することなく、アンダーフィルを塗布する際、その硬化物はアンダーフィルと相溶してアンダーフィルに含まれる硬化剤と反応し、アンダーフィルとともに3次元架橋構造を形成できるようにする。このような無洗浄フラックスを用いて、後に塗布するアンダーフィルと反応させてエポキシ硬化物を形成する方法として、無洗浄フラックスをはんだに塗布するステップであって、リフロー時にはんだの酸化膜を除去する、塗布するステップと、洗浄することなく、ガラス転移温度が100°C以下である熱可塑性残渣を残したまま、液状のアンダーフィルを塗布して、残渣を相溶反応させて、エポキシ硬化物を形成するステップとを有する、エポキシ硬化物を形成する方法、を提供する。この無洗浄フラックスを用いることにより、リフロー後の残渣として熱可塑性エポキシ硬化物を形成し、アンダーフィル塗布温度において液状となることで類似のエポキシ樹脂を含有するアンダーフィルに容易に溶解し、アンダーフィル硬化時にはアンダーフィル成分とその熱可塑性樹脂成分が3次元架橋構造を形成することにより、封止樹脂としての高い信頼性を発揮することができる。また、この熱可塑性エポキシのもうひとつの利点として、フラックス局所塗布手法としてジェットディスペンスやスクリーン印刷などの手法において適用した場合には、塗布機構の目詰まりを防止することができる。[本発明の原理-構成材料、化学反応]図1は、従来技術および本発明の化学反応の原理を説明するための構成材料の組合せを示す模式図である。通常のエポキシは、下記図の4種の分子の内、1分子中に3官能基以上を有するAおよびCの両方あるいは、AまたはCの何れか一方を含むAとC、AとD、BとCの組み合わせで構成され、この1分子中に3つ以上の官能基を有する反応物で重合反応を行うと、分子鎖は3次元架橋構造図2の左側を形成し、その硬化物は溶媒に不溶で高温においてもゴム状となるだけで液状にならない樹脂となる。このような特性を活用して、通常のエポキシ剤は強固な接着剤としての応用が主流なものとなっている。しかし、今回の発明では、あえてこれまでエポキシ樹脂において一般的には用いられることのなかったBとDの組み合わせを用いることで、主としてBDBDBDというつながりをもった直鎖構造のエポキシ樹脂を形成することを原理的な特徴としている。このことによって、この樹脂はガラス転移温度以上で液状となり、また親和性の良い溶剤やプレポリマーにも可溶となる。また、あらたに3官能基以上のプレポリマーあるいは硬化剤を添加することで、3次元架橋構造を形成することができる。したがって、はんだ接合時にはBジカルボン酸がはんだ表面の酸化膜を除去すると同時にBとDが重合反応し、また無反応性の溶媒が揮発する。その結果、残留物として熱可塑性樹脂が残り、アンダーフィルを塗布した際に、この残渣がアンダーフィルと相溶すると同時にアンダーフィルの構成材料と化学反応を起こし、架橋構造を形成し、強固な物性を有することができ、半導体パッケージの信頼性を損なうことなく無洗浄フラックスプロセスを実現することができる。AとCにおいて3官能基以上とあるのは、官能基数が3、4、5と3以上のものである。BとDにおいて2官能基をもつとあるのは、実際には、官能基数が2だけである官能基数が3以上のものを一切含まないような純度の高い材料は生成しにくいので、統計的な表現として平均官能基数が約2.0という表現をしている。すなわち、平均官能基数が約2.0または2官能基といった表現は、2官能基をもつものが、他の2を除く数の官能基数をもつものに比較すると、統計的に多数を占めているという意味にまで、広く解釈されて然るべきである。図2は、図1の構成材料の組合せによって形成される、3次元架橋構造および直鎖構造を示す模式図である。3次元架橋構造のエポキシ樹脂は、良溶媒にも不溶であって、高温でもゴム状態である、という性質を有する。直鎖構造のエポキシ樹脂は、良溶媒に可溶であって、高温ガラス転移温度以上で溶融し液状になる、という性質を有する。図1のBとDの組み合わせで用いた模式的表現に従って、BDBDBDというつながりをもった直鎖構造が模式的に示されている。[本発明の原理を用いた、はんだリフロー接合のプロセス]図3は、無洗浄フラックスを塗布して、複数の半導体チップ間を接合するべく、はんだバンプを加熱リフローさせるプロセスを示す図である。リフロー時にはんだの酸化膜が除去されることが、フラックスとして求められる機能であるが、このような機能は、フラックス活性剤としてのジカルボン酸が担う。フラックス活性剤としての機能についても、プロセス後に金属を腐食することを防ぐため、リフロー時にそのほとんど全量が揮発することが望ましい。はんだのリフロー時に機能させ、260度のリフロー温度で揮発させるという用途を考えあわせると、沸点200度以上260度以下の溶剤を含むことが好ましい。ただしこれはSnAgのはんだ溶融温度である220度を想定した温度域であり、溶剤の沸点は使用するはんだの融点を鑑みて選定することが望ましい。このフラックスに含有されるエポキシ剤エポキシプレポリマーは、後のプロセスにおいてアンダーフィルに用いるエポキシ剤と主たる構造を同一としていることが望ましく、両者のエポキシ剤の相溶性パラメータの値の差が0.5以下の範囲であることが望ましい。このフラックス材料の塗布方法は特に限定されず、フラクサーによる基板のチップエリア全面への塗布や、ディッピングDipping、ジェットディスペンス、スクリーン印刷などを用いた電極部のみへの局所塗布も適用できる。図4は、アンダーフィルを塗布するプロセスを示す図である。アンダーフィルは、複数の半導体チップ間に接合されているはんだバンプ以外の空間を埋めて、接合の状態を固定的に安定的に封止するという用途に用いられる。熱可塑性樹脂残渣である熱可塑性エポキシ樹脂を覆うように、アンダーフィルが塗布されることになる。アンダーフィル塗布時に液状であれば、空間を埋めるにあたって浸透しやすく、好都合である。はんだのリフローの後に機能させるという用途を考え合わせると、残渣のガラス転移温度は100°C以下であることが好ましい。アンダーフィルを塗布する方法としては、従来のキャピラリー方式に限定されず、真空を利用した真空アンダーフィル方式なども適用できる。図5は、アンダーフィルが硬化するプロセスを示す図である。アンダーフィル中の硬化剤が残渣成分を3次元架橋化し、ポリマー同士の界面が消失する。図6は、従来の無洗浄フラックスを用いてアンダーフィルが硬化した状態を示す図である。図6の従来例では、図5と比較すると明らかであるが、ポリマー同士の界面が存在したままとなっている。水分や熱ストレスによって、この界面において剥離が生じ、十分な信頼性が得られていなかった。活性剤であるジカルボン酸としてグルタリック酸、エポキシ成分として2官能基のビスフェノールAグリシジルエーテル、溶媒として2エチルペンタン2,4-ジオールをそれぞれ125:125:75wt含む無洗浄フラックスを調製し、250°Cで1分加熱した。その結果、加熱前の重量の81が減り溶剤沸点197°C全量と未反応のグルタリック酸沸点200°Cが揮発、残量が常温において透明な樹脂硬化物であることを確認した。この硬化物を75°Cに昇温したところ、ゴム状でなく低粘度の液状であることを確認した。熱可塑性を確認また、これにエポキシ系のアンダーフィル剤を110°C通常のアンダーフィル塗布温度で滴下したところ、アンダーフィルが液状樹脂に濡れ広がり、両者の濡れ性が極めて良好なことを確認した。"