"基板と、前記基板に実装され、複数のLEDが直列に接続されたLED列と、前記LED列に直列に接続された電源経路と、前記LED列内の少なくとも一組のLED間の配線と前記電源経路との間に置かれ、前記配線とアースとの間のインピーダンスよりも小さいインピーダンスを有する保護素子とを備える、発光装置。前記保護素子は、前記LED列の両端のLEDに隣接したそれぞれの前記配線と前記電源経路との間にそれぞれ置かれる、請求項1に記載の発光装置。前記保護素子は、前記LED列内の各LED間の配線と前記電源経路との間にそれぞれ置かれる、請求項1に記載の発光装置。前記保護素子が、コンデンサである、請求項1から3のいずれか一項に記載の発光装置。前記電源経路が、前記LED列のアノード側電源経路と前記LED列のカソード側電源経路の少なくともいずれかである、請求項1から4のいずれか一項に記載の発光装置。請求項1から5のいずれか一項に記載の発光装置と、前記基板が取り付けられる筐体とを備え、電圧印加により前記LEDを灯す灯具。そこで、本発明は、発光ダイオードの直列数が増えても、過大な逆電圧から発光ダイオードを保護する保護素子の大型化やコスト増を抑えることができる、発光装置及びそれを備える灯具の提供を目的とする。上記目的を達成するため、本発明に係る発光装置は、基板と、前記基板に実装され、複数のLEDが直列に接続されたLED列と、前記LED列に直列に接続された電源経路と、前記LED列内の少なくとも一組のLED間の配線と前記電源経路との間に置かれ、前記配線とアースとの間のインピーダンスよりも小さいインピーダンスを有する保護素子とを備えることを特徴とするものである。また、上記目的を達成するため、本発明に係る灯具は、該発光装置と、前記基板が取り付けられる筐体とを備え、電圧印加により前記LEDを灯すことを特徴とするものである。本発明によれば、過大な逆電圧から発光ダイオードを保護する保護素子の大型化やコスト増を抑えることができる。以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態の説明を行う。図4は、本発明の発光装置の第1の実施形態である光源ボード60の構成と耐電圧試験の実施方法を示した図である。光源ボード60は、図1,2同様、複数の発光ダイオードDD1-D6が直列に接続されたLED列が放熱基板20に実装されたものである。光源ボード60は、図1に例示したLED照明器具に構成される部品であって、図2で示した光源ボード10と同様に、筐体30に取り付けられる。図1,2と同様の部分については、その説明を省略する。電源ライン1313a,13bは、銅配線12a等と同様に放熱基板20の導体層12に形成されたパターン部分と、電源ユニット40又は高電圧AC電源200との接続を容易にするため、当該パターンに電気的に接続される線材部分とから構成されている。光源ボード60は、上述の逆電圧からLED列を保護する保護回路として、保護コンデンサCC1-C5が実装されている。各保護コンデンサCは、図1に示した放熱基板20上に、発光ダイオードDと同一の実装面に実装される。耐電圧試験で発光ダイオードDに過大な逆電圧が印加されないようにするためには、電源ライン1313a,13bとケースグランドとの間に高電圧の交流電圧を印加したときに、各発光ダイオードDのアノードとカソードの間の電圧差を発生させないようにすればよい。そこで、保護コンデンサCが、少なくとも一組の発光ダイオード間の配線Nと電源ライン13との間に挿入される。より好ましくは、保護コンデンサCC1,C5は、LED列の両端の発光ダイオードDD1,D6に隣接したそれぞれの配線NN1,N5と電源ライン13との間に挿入される。最も好ましくは、保護コンデンサCC1-C5は、各発光ダイオードDのアノードとカソードの間の電圧差を発生させないように、発光ダイオード間の各配線NN1-N5と電源ライン13との間の電圧を同電位にするため、発光ダイオード間の全ての配線NN1-N5と電源ライン13との間に挿入される。そして、電源ライン13とケースグランドとの間に高電圧の交流電源が印加された状態でも、発光ダイオード間の各配線NN1-N5と電源ライン13との間の電圧が零にできるだけ近づくように、各保護コンデンサCのインピーダンスは、各寄生容量CPのインピーダンスよりも非常に小さな値寄生容量CPの大きさは物の違いによって変わりうるが、例えば、1/1000以下、より好ましくは、1/10000以下に設定されている。図5は、光源ボード60において、1000V/50Hzの交流電圧を電源ライン1313a,13bとケースグランドとの間に印加したときの、各発光ダイオードの両端間に生ずる端子間電圧電極間電圧のシミュレーション結果を示した図である。各素子のインピーダンスの数値条件は、図6B詳細は後述に示した値である。図5に示されるように、図4のように保護コンデンサCを配置することによって、耐電圧試験を行っても、各発光ダイオードDに過大な逆電圧が印加されることを防ぐとともに、各発光ダイオードDに流れる電流も抑えることができる。その結果、耐電圧試験によって、各発光ダイオードDに印加されるストレスを抑えることができる。図6A及び図6Bは、耐電圧試験で高電圧の交流電圧が印加される光源ボードのモデル例を示す。図6Aは、回路の配置モデルを示し、図6Bは、図6Aの回路のインピーダンスモデルである。耐電圧試験では、50-60Hzで600-1500Vがケースグランドと電源ラインとの間に印加される。発光ダイオードDのインピーダンスは、電流が流れない状態で、約100MΩになる。寄生容量CPのインピーダンスは、50-60Hzの範囲で、約250MΩになる。各寄生容量CPの電気容量は、絶縁層の厚さ各銅配線と金属板14との距離と各銅配線のパターン面積とに応じて変化する。つまり、寄生容量CPの電気容量Cは、誘電率をε、配線パターンの面積をS、絶縁層の厚さをdとすると、C=ε×S/d1で表すことができる。寄生容量CPは、通常、10pFから100pFのオーダーである。保護コンデンサのインピーダンスは、発光ダイオードが過大な逆電圧が印加されないように選択される。そのためには、印加される交流電圧の周波数において、保護コンデンサCのインピーダンスが、寄生容量CPのインピーダンスよりも十分小さければよい。すなわち、保護コンデンサの電気容量が、寄生容量CPの電気容量よりも十分大きければよい例えば、電気容量が1000倍以上あると好ましい。例えば、図6Aでは、50-60Hzでのインピーダンスが3kΩ程度になるように電気容量が1.0μFの保護コンデンサが使用される。そして、LED列の両端の発光ダイオードの電極を、アノード側の電源ライン又はカソード側の電源ラインに電気的に接続することによって、各発光ダイオードの電極間電圧に電圧が生じないようにすることができる。なお、保護コンデンサの電気容量は、寄生容量CPの電気容量に応じて決まるが、例えば、0.01μF以上10μF以下の範囲内であることが好ましい。また、電源ライン13と各銅配線Nとの間に保護コンデンサCを挿入することによって各発光ダイオードのアノードとカソードとの間に電圧を発生させないようにしている。そのため、LED列の直列数を増やしても減らしてもLED列内の発光ダイオードの個数にかかわらず、保護コンデンサCの電気容量を調整する必要はないため、保護コンデンサCの大型化やコスト増を抑えることができる。以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、図7は、本発明の発光装置の第2の実施形態である光源ボード70の構成と耐電圧試験の実施方法を示した図である。図4の光源ボード60は、カソード側の電源ライン13aに保護コンデンサC1-C3が接続され、アノード側の電源ライン13bに保護コンデンサC4,C5が接続されているのに対して、図7の光源ボード70は、カソード側の電源ライン13aのみに保護コンデンサC1-C5が接続されている。また、アノード側の電源ライン13bのみに保護コンデンサC1-C5が接続されてもよい。なお、図4において、電源ユニット40の正極側が電源ライン13bの端部M4に接続され且つ電源ユニット40の負極側が電源ライン13aの端部M3に接続された通常のLED灯具としての使用状態において、端部M3とM4との間に大きなサージ電圧が仮に発生した場合、M3-保護コンデンサC3-銅配線N3-発光ダイオードD4-保護コンデンサC4-M4の経路に過電流が流れるおそれがある。図7においても同様に、端部M3とM4との間に大きさサージ電圧が発生した場合、M3-保護コンデンサC5-銅配線N5-発光ダイオードD6-M4の経路に過電流が流れるおそれがある。これらの経路に過電流が流れるのは、他の経路よりもインピーダンスが低いからである。そのため、図4の発光ダイオードD4又は図7の発光ダイオードD6に過電流が流れないように、保護コンデンサC10を設けることが好ましい。また、上述の実施形態では、発光ダイオードを過大な逆電圧から保護する素子の具体例として保護コンデンサCを挙げたが、抵抗素子、ツェナーダイオード等の保護素子でもよい。また、保護コンデンサC等の保護素子は、部品の配置容易性や過電圧保護の観点から、放熱基板20等の基板上に実装することが好ましいが、線材によって接続するなど、基板上に実装しない形態で、各発光ダイオード間の配線Nと電源ライン13との間に挿入してもよい。また、上述の実施形態では、発光ダイオードDは単一の発光素子として図示されているが、これに限定されるものではなく、直列及び/又は並列等の接続による複数の発光素子からなる回路又はパッケージ等を用いて適宜設計変更をしても良い。また、発光ダイオードD関しては、例えば、いわゆる白色可視光発光ダイオードを用いることが考えられるが、これに限定されるものではなく、青色、赤色若しくは緑色可視光発光ダイオード、又は、例えば、光変換蛍光体材料等と組み合わせられる紫外線光若しくは赤外線光等の可視光以外の光を発する発光ダイオードであってもよい。更には、発光ダイオードDには、異なる発光ダイオードの組合せを用いても良い。また、発光ダイオードDが実装される基板は、放熱基板20でなくてもよく、例えば、FR4ガラスエポキシ基板等のプリント基板やフレキシブル基板などの誘電体基板でもよい。また、耐電圧試験や過電圧試験において電源ライン13とケースグランドとの間に発生する過大な電圧に対してだけでなく、LED照明器具としての通常の使用状態で電源ライン13とケースグランドとの間に発生するサージ等のノイズに対しても、保護コンデンサC等の保護素子は有効に機能する。また、図1に示した電源ユニット40は、外部から入力される交流電圧からLED列に印加するための直流電圧に変換するAC-DCコンバータを備えていればよいが、外部からの入力電圧が直流電圧の場合、DC-DCコンバータやスイッチングレギュレータを備えるものでもよい。また、電源ユニット40をLED照明器具に搭載せずに、外部で生成された直流電圧がLED照明器具に入力されてLED列に印加される形態でもよい。また、本発明の発光装置及び灯具は、家屋等の建物に限らず、道路照明、街路灯及び信号機等の交通システム、自動車、看板、又は、投光器等の景観照明などの用途に適用可能である。"