"光素子と光結合される樹脂製のレンズ部品であって、レンズ部から所定方向に略一定の厚みをもって延びる板状部と、前記板状部を挟んで、前記板状部に沿って延びる一対のリブ部と、を備え、前記レンズ部の光軸方向に直交する断面は、一対の前記リブ部が前記板状部から上下に突き出た略H形状である、レンズ部品。前記所定方向に直交する断面において、一対の前記リブ部の上方に突き出た上方突出部の突出長さは、下方に突き出た下方突出部の突出長さよりも短く、前記上方突出部の幅は、前記下方突出部の幅よりも広い、請求項1に記載のレンズ部品。前記所定方向は、複数の前記レンズ部の配列方向に交差する方向である、請求項1または2に記載のレンズ部品。前記板状部は、前記所定方向において、前記レンズ部品の全長の50以上の領域を占めている請求項1から3のいずれか一項に記載のレンズ部品。前記レンズ部の光軸方向に直交する断面において、一対の前記リブ部の上方に突き出た上方突出部の突出長さは、下方に突き出た下方突出部の突出長さよりも短く、前記上方突出部の幅は、前記下方突出部の幅よりも広く、前記板状部の上面には、前記レンズ部の光軸とは異なる光軸を有する追加レンズ部と前記レンズ部とを光接続する反射面が設けられている、請求項1に記載のレンズ部品。前記板状部の上面には、平坦面が形成され、前記平坦面は、凹部を介して前記反射面と隣接する、請求項5に記載のレンズ部品。ところで、レンズ部品には複数のレンズ部が一列に配列している。したがって、レンズ部品は、レンズ部の配列方向に沿った長尺の部材として形成されている。このようなレンズ部品が高温環境下で使用されるとレンズ部品に熱応力が生じ、レンズ部の配列方向に対して直交する方向に変形してしまう。このとき、レンズ部品の撓む方向はレンズ部の配列方向に直交する面内のいずれの方向にも曲がってしまう。このため、面内の全方向に対する変形を考慮して、温度変化による光の結合効率の低下を制御することが困難であった。本発明の目的は、なるべく変形が生じにくく、かつ、変形が生じた場合でも一方向に変形し光の結合効率の制御が容易なレンズ部品を提供することにある。上記課題を解決することのできる本発明のレンズ部品は、光素子と光結合される樹脂製のレンズ部品であって、レンズ部から所定方向に略一定の厚みをもって延びる板状部と、前記板状部を挟んで、前記板状部に沿って延びる一対のリブ部と、を備え、前記レンズ部の光軸方向に直交する断面は、一対の前記リブ部が前記板状部から上下に突き出た略H形状である。本発明のレンズ部品において、前記所定方向に直交する断面において、一対の前記リブ部の上方に突き出た上方突出部の突出長さは、下方に突き出た下方突出部の突出長さよりも短く、前記上方突出部の幅は、前記下方突出部の幅よりも広いことが好ましい。前記所定方向は、複数の前記レンズ部の配列方向であることが好ましい。また、前記板状部は、前記所定方向において、前記レンズ部品の全長の50以上の領域を占めていることが好ましい。本発明のレンズ部品において、前記レンズ部の光軸方向に直交する断面において、一対の前記リブ部の上方に突き出た上方突出部の突出長さは、下方に突き出た下方突出部の突出長さよりも短く、前記上方突出部の幅は、前記下方突出部の幅よりも広く、前記板状部の上面には、前記レンズ部の光軸とは異なる光軸を有する追加レンズ部と前記レンズ部とを光接続する反射面が設けられていることが好ましい。本発明のレンズ部品において、前記板状部の上面には、平坦面が形成され、前記平坦面は、凹部を介して前記反射面と隣接することが好ましい。本発明によれば、レンズ部から所定方向に延びる板状部と、板状部を挟んで、板状部に沿って延びる一対のリブ部とを有し、レンズ部の光軸方向に直交する断面が、一対のリブ部が板状部から上下に突き出た略H形状とされている。これにより、レンズ部品の強度を大幅に高めることができ、熱応力による変形を極力抑えることができる。また、多少変形したとしても、その変形方向をレンズ部の光軸に対して直交方向に沿う一方向に制御して光の結合効率の低下を抑制することができる。これにより、光軸に沿う方向に変形することによる光伝送損失を抑えることができる。以下、本発明に係るレンズ部品の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。本実施形態に係る光モジュールは、光通信技術などにおいて信号データの伝送に用いられるものであり、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。図1から図3に示すように、光モジュール1は、光ケーブル3の端部に取り付けられている。この光ケーブル3は、単芯或いは多芯の光ケーブルである。光ケーブル3は、複数本ここでは4本の光ファイバ心線光素子7と、この光ファイバ心線7を被覆する樹脂製の外被9と、光ファイバ心線7と外被9との間に介在された極細径の抗張力繊維ケブラー11と、外被9と抗張力繊維11との間に介在された金属編組13とを有している。つまり、光ケーブル3では、光ファイバ心線7、抗張力繊維11、金属編組13及び外被9が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。光ファイバ心線7は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバAGF:AllGlassFiber、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバHPCF:HardPlasticCladFiber、等を用いることができる。ガラスのコア径が80μmの細径HPCFを用いると、光ファイバ心線7が小径に曲げられても破断しにくい。外被9は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVCpolyvinylchlorideから形成されている。外被9の外径は4.2mm程度である。抗張力繊維11は、例えば、アラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル3に内蔵されている。金属編組13は、例えば錫めっき導線から形成されており、編組密度が70以上、編み角度が45°~60°である。金属編組13の外径は、0.05mm程度である。光モジュール1は、ハウジング20と、ハウジング20の前端先端側に設けられる電気コネクタ22と、ハウジング20に収容される回路基板24とを備えている。ハウジング20は、金属ハウジング26と、樹脂ハウジング28とから構成されている。金属ハウジング26は、収容部材30と、収容部材30の後端部に連結され、光ケーブル3を固定する固定部材32とから構成されている。収容部材30は、断面が略矩形形状を呈する筒状の中空部材である。収容部材30は、回路基板24などを収容する収容空間を画成している。収容部材30の前端側には、電気コネクタ22が設けられ、収容部材30の後端側には、固定部材32が連結される。固定部材32は、板状の基部34と、光ケーブル3側へ突出する筒部図示略と、基部34の両側から前方に張り出す一対の第1張出片38と、基部34の両側から後方に張り出す一対の第2張出片40とを有している。一対の第1張出片38は、収容部材30の後部からそれぞれ挿入され、収容部材30に当接して連結される。一対の第2張出片40は、後述する樹脂ハウジング28のブーツ46に連結される。なお、固定部材32は、基部34、筒部、第1張出片38及び第2張出片40が板金により一体に形成されている。筒部は、略円筒形状をなしており、基部34から後方に突出するように設けられている。筒部は、カシメリング図示略との協働により光ケーブル3を保持する。具体的には、外被9を剥いだ後、光ケーブル3の光ファイバ心線7を筒部の内部に挿通させると共に、抗張力繊維11を筒部の外周面に沿って配置する。そして、筒部の外周面に配置された抗張力繊維11上にカシメリングを配置して、カシメリングをかしめる。これにより、抗張力繊維11が筒部とカシメリングとの間に挟持されて固定され、固定部材32に光ケーブル3が保持固定される。基部34には、光ケーブル3の金属編組13の端部がはんだにより接合されている。具体的には、金属編組13は、固定部材32においてカシメリング筒部の外周を覆うように配置されており、その端部が基部34の一面後面にまで延ばされてはんだにより接合されている。これにより、固定部材32と金属編組13とは、熱的に接続されている。さらに、収容部材30の後端部に固定部材32が結合することにより、収容部材30と固定部材32とが物理的且つ熱的に接続される。つまり、収容部材30と光ケーブル3の金属編組13とが熱的に接続される。樹脂ハウジング28は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング26を覆っている。樹脂ハウジング28は、外装ハウジング44と、外装ハウジング44と連結するブーツ46とを有している。外装ハウジング44は、収容部材30の外面を覆うように設けられている。ブーツ46は、外装ハウジング44の後端部に連結され、金属ハウジング26の固定部材32を覆っている。ブーツ46の後端部と光ケーブル3の外被9とは、接着剤図示しないにより接着される。電気コネクタ22は、接続対象パソコンなどに挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ22は、ハウジング20の前端側に配置されており、ハウジング20から前方に突出している。電気コネクタ22は、接触子22aにより回路基板24に電気的に接続されている。回路基板24は、金属ハウジング26収容部材30の収容空間に収容されている。図4a,bに示すように、回路基板24には、制御用半導体50と、受発光素子52とが搭載されている。回路基板24は、制御用半導体50と受発光素子52とを電気的に接続している。回路基板24は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板24は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金Au、アルミAl又は銅Cuなどにより回路配線が形成されている。制御用半導体50と受発光素子52とは、光電変換部を構成している。制御用半導体50は、駆動ICIntegratedCircuit50aや波形整形器であるCDRClockDataRecovery装置50bなどを含んでいる。制御用半導体50は、回路基板24において、表面24aの前端側に配置されている。制御用半導体50は、電気コネクタ22と電気的に接続されている。受発光素子52は、複数ここでは2つの発光素子52aと、複数ここでは2つの受光素子52bとを含んで構成されている。発光素子52a及び受光素子52bは、回路基板24において、表面24aの後端側に配置されている。発光素子52aとしては、例えば、発光ダイオードLED:LightEmittingDiode、レーザダイオードLD:LaserDiode、面発光レーザVCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLASERなどを用いることができる。受光素子52bとしては、例えば、フォトダイオードPD:PhotoDiodeなどを用いることができる。受発光素子52は、光ケーブル3の光ファイバ心線7と光学的に接続されている。具体的には、図4bに示すように、回路基板24には、受発光素子52及び駆動IC50aを覆うようにレンズアレイ部品レンズ部品55が配置されている。レンズアレイ部品55は、光ファイバ心線7の末端に取り付けられたコネクタ部品54が結合されている。レンズアレイ部品55は、発光素子52aから出射された光を光ファイバ心線7へ入力し、また、光ファイバ心線7を伝送された光を受光素子52bに入力する。これにより、光ファイバ心線7と受発光素子52とを光結合する。上記構成を有する光モジュール1は、電気コネクタ22から回路基板24の配線を介して制御用半導体50に入力される。制御用半導体50に入力された電気信号は、レベルの調整やCDR装置50bにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体50から回路基板24の配線を介して受発光素子52に出力される。電気信号が入力された受発光素子52は、電気信号を光信号に変換し、発光素子52aからレンズアレイ部品55を介して光ファイバ心線7に光信号を出射する。また、光ケーブル3で伝送された光信号は、レンズアレイ部品55を介して受光素子52bに入射される。受発光素子52は、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板24の配線を介して制御用半導体50に出力する。制御用半導体50は、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ22にその電気信号を出力する。図5および図6を用いて、レンズアレイ部品55について説明する。図5は本実施形態に係るレンズアレイ部品の平面図であり、図6はレンズアレイ部品の光軸に直交する方向の断面図である。図5に示すように、レンズアレイ部品55は、光ファイバ心線7と対向する位置に設けられた複数のファイバ側レンズ部62と、受発光素子52と対向する位置に設けられた複数の素子側レンズ部65と、互いに異なる光軸を有するファイバ側レンズ部62と素子側レンズ部65とを光学的に接続する反射面67とを備えている。複数のファイバ側レンズ部62および複数の素子側レンズ部65は一方向に並んで配列されている。ファイバ側レンズ部62および素子側レンズ部65は、入射光を平行光とし、平行光を集光して出射するコリメートレンズから形成される。このようなレンズアレイ部品55は、樹脂の射出成形により、一体に形成される。また、レンズアレイ部品55はファイバ側レンズ部62から所定方向に延びる板状部61を備えている。具体的には、所定方向とは複数のファイバ側レンズ部62の配列方向と交差する方向図5における上方向である。この板状部61は、反射面67に対してファイバ側レンズ部62と反対側に設けられている。図6に示すように、レンズアレイ部品55は、板状部61を挟んで、板状部61に沿って延びる一対のリブ部63を有しており、これらのリブ部63は、板状部61と一体に成形されている。これらの一対のリブ部63は、板状部61から上下に突き出るように形成されており、これにより、レンズアレイ部品55は、ファイバ側レンズ部62の光軸方向に直交する断面が、略H形状に形成されている。なお、図5に示すように、板状部61における接続側と反対側にも、リブ部63と連続する後端補強リブ70が形成されている。図7a及びbは、それぞれレンズアレイ部品55の断面二次モーメントを説明する図である。図7abに示すように、ファイバ側レンズ部62の光軸方向に直交する断面において、板状部61の厚さ方向の中間に仮想的な中立面Cがあるとした場合、レンズアレイ部品55の断面二次モーメントIは、次式で表される。なお、以下の式中、aは中立面Cからのリブ部63の高さ、dはリブ部63の幅、hは板状部61の幅、tは中立面Cからの板状部61の高さである。I=ad3-h3a-t/12本実施形態に係るレンズアレイ部品55は、図6に示すように、それぞれのリブ部63は、ファイバ側レンズ部62の光軸方向に直交する断面において、上方に突き出た上方突出部63aの突出長さa1が、下方に突き出た下方突出部63bの突出長さa2よりも短い。また、上方突出部63aの幅s1は、下方突出部63bの幅s2よりも大きい。これにより、レンズアレイ部品55は、上方側及び下方側で断面二次モーメントIが中立面Cに対して同等となるように設定されている。また、図4a,bに示すように、レンズアレイ部品55のファイバ側レンズ部62側には、リブ部63の端部から突出するガイドピン69が形成されている。これらのガイドピン69は、コネクタ部品54の接続端面に形成された位置決め孔71に挿入可能とされている。そして、これらのガイドピン69が位置決め孔71に挿入されることで、レンズアレイ部品55に対してコネクタ部品54が位置決めされ、光ファイバ心線7がファイバ側レンズ部62に対向する位置に配置される。上記のようなレンズアレイ部品55において、光ファイバ心線7からの光信号は、ファイバ側レンズ部62から入射して板状部61の延在方向に沿って伝達され、反射面67で反射することで光路が下方へ変更され、素子側レンズ部65から出射し、受発光素子52の受光素子52bに到達する。また、受発光素子52の発光素子52aからの光信号は、素子側レンズ部65から入射して反射面67で反射することで光路が接続側へ変更され、板状部61の延在方向に沿って伝達され、ファイバ側レンズ部62から出射し、光ファイバ心線7に到達する。これにより、光ファイバ心線7と受発光素子52との間で、レンズアレイ部品55を介して光信号が伝達される。レンズアレイ部品55は、成形による寸法精度の良い樹脂例えば、ポリエーテルイミド系樹脂で構成されているが、リフロー等の高温処理に耐え得る電子線架橋樹脂を用いることが好ましい。駆動IC50aや受発光素子52などの電子部品等の熱で高温環境となると熱応力が生じると、レンズアレイ部品55が変形し、光軸のずれによって光伝送効率が低下するおそれがあるためである。本実施形態に係るレンズアレイ部品55は、ファイバ側レンズ部62の配列方向に交差する方向に延びる板状部61と、板状部61を挟んで、板状部61に沿って延びる一対のリブ部63とを有する。そして、ファイバ側レンズ部62の光軸方向に直交する断面が、一対のリブ部63が板状部61から上下に突き出た略H形状とされている。これにより、レンズアレイ部品55の強度を大幅に高めることができ、熱応力による変形を極力抑えることができる。また、リブ部63がファイバ側レンズ部62の光軸を曲げるような変形を阻止し、図6の面内方向の変形のみを許容する。つまり、多少変形したとしても、光の結合効率が低下しにくい方向への変形を許容し、かつ、変形方向を一方向のみに許容した。これにより、光軸に沿う方向に変形することによる光伝送損失を抑えることができる。また、高温の熱変形を考慮したレンズアレイ部品55の設計が容易となる。このような設計による効果をより顕著に実現するために、板状部61は所定方向において厚みが略一定であり、さらに、レンズアレイ部品55の全長の50以上を占めていることが好ましい。レンズアレイ部品55について、素子側レンズ部65を回路基板24上に設けられた受発光素子52から所定距離離間させる必要があるため、レンズアレイ部品55の下方については、下方突出部63bをある程度の長さに設定する必要がある。しかし、レンズアレイ部品55の上方についてはこのような制約がないため、レンズアレイ部品55の上方の寸法は小さくすることが好ましい。そこで、リブ部63は、上方に突き出た上方突出部63aの突出長さa1が、下方に突き出た下方突出部63bの突出長さa2よりも短く設定されている。これにより、レンズアレイ部品55の厚みが小さくされている。また、上方突出部63aは、突出長さa1を短くした分、幅s1を下方突出部63bの幅s2よりも広く設定されている。これにより、下方突出部63bと同等の補強効果が上方突出部63aによっても得られるように設定されている。これにより、厚さ寸法が小さく、かつ、高強度のレンズアレイ部品55が得られる。図8は、レンズアレイ部品55の光軸に沿う断面図である。図8に示すように、板状部61には、その上面に、凹部66が形成されている。この凹部66は、接続側の壁面が上方へ向かって次第に接続側へ傾斜された傾斜面とされており、この傾斜面は反射面67の一部をなしている。また、板状部61の上面には、凹部66に対して反射面67と反対側に、平面状に形成された平坦部68が形成されている。この平坦部68は、凹部66を介して反射面67と隣接するように形成されている。このように、平坦部68を、凹部66を介して反射面67と隣接するように形成したことにより、十分な強度を有する厚みの板状部61を備えつつ、反射面67の形成位置を低くすることができる。これにより、レンズアレイ部品55の高さ寸法Hを極力抑えて占有スペースを極力少なくすることができ、狭いスペースへの実装の容易化を図ることができる。図9を参考例として挙げて、具体的に説明する。図9は、参考例のレンズアレイ部品の光軸に沿う断面図である。図9に示すように、凹部66を設けずに反射面67を形成した場合、反射面67の形成位置が高くなる。したがって、板状部61を、十分な強度を有する厚みとすると、レンズアレイ部品55の高さ寸法Hが嵩んでしまい、狭いスペースへの実装が困難となる。以上、本発明をその実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に多様な変更または改良を加えることができることは、当業者にとって明らかである。"