回路基板と、前記回路基板の表面側または裏面側に形成されたアンテナ回路と、前記アンテナ回路の一部に形成された対向端子部と、前記対向端子部に電気的に接続され、且つ前記回路基板に接着されたICチップとを備え、前記回路基板の表面側または裏面側に積層された粘着材Aと、更に前記粘着材Aの上に積層された表皮基材と、前記回路基板の粘着材Aが積層された面とは反対側に積層され、被着体に貼り付けられる粘着材Bとを有する非接触式ICラベルであって、前記回路基板に、少なくともアンテナ回路の一部を囲むように且つ前記アンテナ回路が切断されないような切り込み部が設けられており、前記回路基板の表皮基材側に積層された粘着材Aは、前記切り込み部の内側エリアと重なる部分が排除されており、前記回路基板の被着体側に積層された粘着材Bは、前記切り込み部の内側エリアと重なる部分が排除されており、前記切り込み部の内側エリアには、前記粘着材Bよりも前記被着体との密着強度が強い粘着材Cを設けた非接触式ICラベル。請求項1において、回路基板に、ICチップと対向端子部とを含むICチップ周辺部を囲むように切り込み部を設けた非接触式ICラベル。請求項1において、回路基板に、ICチップ周辺部以外のアンテナ回路の一部を囲むように切り込み部を設けた非接触式ICラベル。請求項1から3の何れかにおいて、粘着材Aが回路基板の表面に積層され、粘着材Bが前記回路基板の裏面に積層された非接触式ICラベル。請求項1から3の何れかにおいて、粘着材Aが回路基板の裏面に積層され、粘着材Bが前記回路基板の表面に積層された非接触式ICラベル。本発明は、製造が容易で、しかも被着体から剥がす際、少なくともアンテナ回路の一部が、アンテナ回路と切断されることで通信機能が破壊され、再貼付けなどの不正使用を防止できる非接触式ICラベルを提供することを目的とする。本発明は、以下のものに関する。1回路基板と、前記回路基板の表面側または裏面側に形成されたアンテナ回路と、前記アンテナ回路の一部に形成された対向端子部と、前記対向端子部に電気的に接続され、且つ前記回路基板に接着されたICチップとを備え、前記回路基板の表面側または裏面側に積層された粘着材Aと、更に前記粘着材Aの上に積層された表皮基材と、前記回路基板の粘着材Aが積層された面とは反対側に積層され、被着体に貼り付けられる粘着材Bとを有する非接触式ICラベルであって、前記回路基板に、少なくともアンテナ回路の一部を囲むように且つ前記アンテナ回路が切断されないような切り込み部が設けられており、前記回路基板の表皮基材側に積層された粘着材Aは、前記切り込み部の内側エリアと重なる部分が排除されており、前記回路基板の被着体側に積層された粘着材Bは、前記切り込み部の内側エリアと重なる部分が排除されており、前記切り込み部の内側エリアには、前記粘着材Bよりも前記被着体との密着強度が強い粘着材Cを設けた非接触式ICラベル。2上記1において、回路基板に、ICチップと対向端子部とを含むICチップ周辺部を囲むように切り込み部を設けた非接触式ICラベル。3上記1において、回路基板に、ICチップ周辺部以外のアンテナ回路の一部を囲むように切り込み部を設けた非接触式ICラベル。4上記1から3の何れかにおいて、粘着材Aが回路基板の表面に積層され、粘着材Bが前記回路基板の裏面に積層された非接触式ICラベル。5上記1から3の何れかにおいて、粘着材Aが回路基板の裏面に積層され、粘着材Bが前記回路基板の表面に積層された非接触式ICラベル。本発明によって、製造が容易で、しかも被着体から剥がす際、少なくともアンテナ回路の一部が、アンテナ回路と切断されることで通信機能が破壊され、再貼付けなどの不正使用を防止できる非接触式ICラベルを提供することができる。図1から図5は、本発明の非接触式ICラベル1の実施形態の一例を示すものである。図1は、全体の構成が分かる立体的構成図であり、図2および図3は、回路基板4を表面上から見た平面図であり、図4は、図2の破線箇所A-A’の断面を説明する図であり、図5は、図2の破線箇所B-B’の断面を説明する図である。図1に示すように、本発明の非接触式ICラベル1の実施形態の一例としては、回路基板4と、前記回路基板4の表面側に形成されたアンテナ回路6と、前記アンテナ回路6のパターンの一部を分離するように配置された対向端子部と、前記対向端子部に電気的に接続され、且つ前記回路基板4に接着されたICチップ5とからなり、前記回路基板4の表面側に積層された粘着材A3と、更に前記粘着材A3の上に積層された表皮基材2と、これらを被着体図示しない。に貼り付けるために、前記回路基板4の裏面側に積層された粘着材B7とを有するものが挙げられる。回路基板としては、アンテナ回路を形成できるものであれば特に制限されるもではないが、例えば、PETポリエチンテレフタレートやPENポリエチレンナフタレート、ポリイミド等のフィルム基材を用いることができる。アンテナ回路には、銅やアルミニウム等の金属薄膜、または銀ペースト等の導電性塗料などが用いられる。アンテナ回路は、ジャンパー線や対向端子部を含む。したがって、アンテナ回路は、回路基板の表面側または裏面側の何れか一方に形成される場合もあるが、後述するように、スルーホールを介して反対側の面にジャンパー線を形成する場合は、回路基板の両面に形成される場合もある。ジャンパー線は、アンテナ回路の一部であって、アンテナ回路が螺旋状に周回する場合、閉回路にするために、アンテナ回路の一部を跨ぐように設けられる。ジャンパー線の形成方法としては、表面側にアンテナ回路を有する回路基板にスルーホールを形成し、回路基板の裏面側にジャンパー線を形成する方法や、アンテナ回路上の一部に絶縁層を設け、その上にジャンパー線を形成する方法などが用いられる。対向端子部とは、アンテナ回路の一部であって、アンテナ回路とICチップとの接続部を有する対向した一対の端子をいう。対向端子部は、アンテナ回路の一部を分離し、この分離した箇所で、アンテナ回路の端部同士が対向するように配置することで形成できる。アンテナ回路の対向端子部とICチップを電気的に接続する方法には、異方導電性接着剤を用いた接続方法や、超音波接合などの方法が用いられる。ICチップ周辺部とは、ICチップを搭載した回路基板のなかで、ICチップと、対向端子部の少なくとも一部とを含む部分をいう。粘着材は、特に制限されるものではないが、回路基板や表皮基材、被着体との密着性が確保できる、例えばアクリル系粘着材が用いられる。粘着材Aは、回路基板の表皮基材側に用いられるものであり、回路基板と表皮基材とを張り付けるものである。粘着材Bは、回路基板の被着体側に用いられるものであり、回路基板と被着体とを張り付けるものである。粘着材Cは、切り込み部の内側エリアに設けられ、回路基板と被着体とを張り付けるものである。粘着材Cと被着体との密着強度は、粘着材Bと被着体との密着強度よりも大きく、また、切り込み部の残り代の破断強度切り込み部を回路基板から分離するための強度よりも大きく設定される。表皮基材は、柔軟性のある基材が好ましく、紙や合成紙、プラスチックのフィルム基材が用いられる。被着体とは、非接触式ICラベルが貼り付けられるものをいう。本発明においては、非接触式ICラベルは、その被着体側に設けられる粘着材B及び粘着材Cを介して、被着体に張り付けられる。被着体としては、制御基板ボックス、ダミーの証券印刷紙、ジュラルミンケース等が挙げられる。切り込み部とは、回路基板に切り込みを設けた部分をいう。回路基板の切削加工に用いるドリルやルータ、パンチ、または裁断加工に用いるビク刃、彫刻刃、ピナクル刃等で形成することができる。本発明においては、少なくともアンテナ回路の一部を囲むように設けられる。つまり、切り込み部によって、ICチップと対向端子部を含むICチップ周辺部や、ICチップ周辺部以外のアンテナ回路の一部が囲まれるように、切り込み部が形成される。また、切り込み部は、アンテナ回路が切断されないように形成される。つまり、切り込み部は、平面視において、アンテナ回路とは重ならないように形成される。これにより、非接触式ICラベルが被着体に張り付けられている間は、非接触式ICラベルの通信機能が正常に働くようにすることができる。次に、非接触式ICラベルを被着体から剥がす際、ICチップとアンテナ回路との接続が切断されることが達成できるよう、以下の実施内容が必要となる。まず、前記回路基板には、図2に示すように、ICチップ5と対向端子部9とを含むICチップ周辺部を囲むように、且つアンテナ回路6の対向端子部9が切断されないような切り込み部10を設ける。切り込み部10は、対向端子部9の近傍まで設けた方が、剥がす際に切断されやすくなるが、剥がす前に切断され通信機能が破壊されないよう、適正な強度を保つ切り込み部10の寸法を設計する必要がある。切り込み部10の形状については、図2の他に図3のような例によって、非接触式ICラベル1を剥がす方向が、対向端子部9の長手方向A-A’方向と垂直方向であっても水平方向であっても、対向端子部9が切断されやすいようにすることができる。次に、前記回路基板の表面側に積層された粘着材Aは、ICチップ周辺部と重なる部分のみ排除する必要がある。図1、図4、図5に示すように、粘着材A3の一部が、ほぼICチップ周辺部と同サイズでくりぬかれ、くりぬかれた部分がICチップ周辺部と重なる位置になるよう粘着材A3が積層される。更に前記回路基板4の裏面側に積層された粘着材B7も、ICチップ部5と重なる部分のみ排除され、排除された部分には、被着体図示しない。に対する密着強度が粘着材B7より強い、粘着材C8を積層する。また、粘着材C8と被着体との密着強度は、切り込み部10の残り代の破断強度切り込み部を回路基板から分離するための強度よりも大きく設定される。上記図1から図5によって構成された非接触式ICラベル1を被着体に貼り付け、その後被着体から剥がそうとした際、図6の断面図に示すように、対向端子部9が切断され、ICチップ周辺部のみ被着体に残り、非接触式ICラベル1の通信機能が破壊される。剥がした後の状態を示す立体図は、図7に示す。上記の実施形態では、螺旋状に周回するアンテナ回路を用いた、HF帯の非接触式ICラベルであるが、例えばダイポールアンテナ等を用いたUHF帯の非接触式ICラベルであっても応用できる。その場合の、回路基板平面図を図8に示す。本発明の非接触式ICラベルの実施形態の他の例を、図9から図11に示す。図9は、回路基板4を表面側から見た平面図であり、図10は、図9の破線箇所C-C’の断面を説明する図であり、図11は、図9の破線箇所D-D’の断面を説明する図である。上記図9から図11によって構成された非接触式ICラベル1を被着体に貼り付け、その後被着体から剥がそうとした際、図12の断面図に示すように、アンテナ回路6の一部が切断され、アンテナ回路6の一部のみ被着体に残り、非接触式ICラベル1の通信機能が破壊される。以下、図1から図5を用いて、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。まず回路基板となる厚み50μmの透明PETの片面に、厚み10μmのアルミ箔を接着し、エッチング加工により螺旋状に周回するアンテナ回路および対向端子部を形成した。なお、アンテナ回路および対向端子部の線幅は0.5mmとした。次に、アンテナ回路の最外周部と最内周部の一部にスルーホールを設け、その後、回路基板裏面に銀ペースト導電塗料でジャンパー線を印刷方式で形成し表面のアンテナ回路と導通させた。次に、アンテナ回路のICチップとの接続部、すなわち対向端子部の先端部に異方導電性接着剤をポッティングし、その上に厚さ150μm、外周サイズ1mm×1mmのICチップを搭載し、熱圧着することによりアンテナ回路とICチップを接続した。次に、刃型を用いて、前記回路基板に、ICチップ周辺部を囲むように、且つ前記対向端子部が切断されないような切り込み部を設けた。切り込み部の外周サイズは2mm×2mmとした。また切り込み部は、対向端子部となるアンテナ回路の幅方向のエッジから0.2mm近傍まで設けた。ここまでの完成図は、図3のようになる。次に、厚み150μmのアクリル系粘着材Aの一部を2mm×2mmの正方形にくりぬき、くりぬき部外周線が切り込み部外周線と重なるよう回路基板の表面側ICチップ搭載面に積層した。その上には表皮基材となる、厚み30μmの紙基材を積層した。同じように、厚み150μmのアクリル系粘着材Bの一部を2mm×2mmの正方形にくりぬき、くりぬき部の外周線が切り込み部外周線と重なるよう回路基板の裏面側ICチップ搭載面の裏面にも積層した。最後に、前記粘着材Bより強力な密着強度を有する、厚み150μmのアクリル系粘着材Cを1.8mm×1.8mmの正方形にカットし、前記回路基板の裏面側に積層された粘着材Bのくりぬき箇所にはめ込むように粘着材Cを積層した。なお、粘着材Cの被着体との密着強度は、切り込み部の残り代の破断強度切り込み部を回路基板から分離するための強度よりも大きく設定されている。完成後の断面図は、図4および図5のようになる。また、全体の構成が分かる立体的構成図は図1のようになる。このようにして得られた非接触式ICラベルを、制御基板ボックス、ダミーの証券印刷紙、ジュラルミンケース等の被着体に貼付した。その後、この貼付された非接触式ICラベルを被着体から剥がしたところ、対向端子部が切断され、ICチップ周辺部のみ被着体に残り、非接触式ICラベルの通信機能が破壊された。その後、剥がした側の非接触式ICラベルを同じ位置へ再度貼り付けたが、切断された対向端子部が再度接続することはなく、通信機能が復帰することはなかった。