集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法であって、上表面と下表面を有するセラミックベースプレートを提供するステップと、前記セラミックベースプレートの上表面に、底面を有する凹槽を形成するステップと、前記凹槽の少なくとも二つの相対する内側壁に、それぞれ、階段状構造を形成するステップと、第一電極回路を前記セラミックベースプレートに貫通させて形成して、前記第一電極回路の頂端と底端を、それぞれ、前記凹槽の前記底面と前記セラミックベースプレートの前記下表面で露出させるステップと、第二電極回路を前記セラミックベースプレートに貫通させて形成して、前記第二電極回路の頂端と底端を、それぞれ、前記階段状構造の表面と前記セラミックベースプレートの前記下表面で露出させるステップと、太陽電池チップを前記凹槽の底面に形成し、且つ、前記第一電極回路の前記頂端と電気的に接続するステップと、前記太陽電池チップと前記第二電極回路を電気的に接続するステップと、透明カバーを設置して、前記凹槽と前記太陽電池チップを被覆するステップと、を含むことを特徴とする集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法。前記第一電極回路と前記第二電極回路は、電気めっきの方式で、前記セラミックベースプレートに形成されることを特徴とする請求項1に記載の集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法。前記第一電極回路と前記第二電極回路は、嵌入方式で、前記セラミックベースプレートに形成されることを特徴とする請求項1に記載の集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法。更に、前記透明カバーと前記太陽電池チップの間に、エチレン酢酸ビニールを充填するか、又は窒素ガスを注入するか、又は前記透明カバーと前記太陽電池チップの間を真空状態にすることを特徴とする請求項1から3の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法。更に、前記透明カバーの上表面、下表面、又は、上下両表面上に、反射防止層を設置することを特徴とする請求項1から4の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法。ワイヤボンディング方式により、前記太陽電池チップと前記第二電極回路を電気的に接続することを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法。前記第一電極回路と前記第二電極回路の電極は異なることを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法。集光型太陽電池パッケージ構造であって、上表面と下表面を有し、前記上表面は凹槽を設置し、且つ、前記凹槽は底面を有するセラミックベースプレートと、前記凹槽の少なくとも二つの相対する内側壁にそれぞれ形成され、下階段と上階段を含む少なくとも二層の階段を有する階段状構造と、前記セラミックベースプレートを貫通し、且つ、頂端と底端が、それぞれ、前記凹槽の前記底面と前記セラミックベースプレートの前記下表面で露出する第一電極回路と、前記セラミックベースプレートを貫通し、且つ、頂端と底端が、それぞれ、前記下階段の表面と前記セラミックベースプレートの前記下表面で露出する第二電極回路と、前記凹槽の底面に設置され、前記第一電極回路の前記頂端と電気的に接続する太陽電池チップと、前記太陽電池チップと前記第二電極回路に電気的に接続する導電接続構造と、前記上階段の表面に設置され、前記凹槽と前記太陽電池チップを被覆する透明カバーと、を含むことを特徴とする集光型太陽電池パッケージ構造。前記第一電極回路の電極と前記第二電極回路の電極は異なることを特徴とする請求項8に記載の集光型太陽電池パッケージ構造。前記第一電極回路は正極で、前記第二電極回路の電極は負極であることを特徴とする請求項9に記載の集光型太陽電池パッケージ構造。前記第二電極回路は、前記セラミックベースプレートの前記下階段を貫通し、前記第一電極回路の両側に位置することを特徴とする請求項8から10の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造。前記第二電極回路は、前記セラミックベースプレートの前記下階段を貫通し、前記第一電極回路周辺に囲設されることを特徴とする請求項8から11の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造。前記太陽電池チップは、底面電極と少なくとも二つの表面電極を含み、前記底面電極と前記第一電極回路は、電気的に接続し、前記二つの表面電極は、前記第二電極回路に電気的に接続されることを特徴とする請求項8から12の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造。前記透明カバーはガラスであることを特徴とする請求項8から13の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造。前記透明カバーと前記太陽電池チップ間は、エチレン酢酸ビニールを充填するか、又は窒素ガスを注入するか、又は真空にすることを特徴とする請求項8から14の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造。更に、前記透明カバーの上表面、下表面、又は、上下両表面上に、反射防止層を設置することを特徴とする請求項8から15の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造。前記導電接続構造は、複数の導電接続構造が、前記太陽電池チップと前記第二電極回路に電気的に接続することを特徴とする請求項8から16の何れか一項に記載の集光型太陽電池パッケージ構造。上述の問題を解決するため、本発明は、散熱効果に優れ、効果的に、太陽電池チップを保護することができる集光型太陽電池パッケージ構造とその製造方法を提供することを目的とする。上述の目標を達成するため、本発明の実施例による集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法は、上表面と下表面を有するセラミックベースプレートを提供するステップと、セラミックベースプレートの上表面に、底面を有する凹槽を形成するステップと、凹槽の少なくとも二つの相対する内側壁に、それぞれ、階段状構造を形成するステップと、第一電極回路をセラミックベースプレートに形成して、第一電極回路をセラミックベースプレートに貫通させ、且つ、第一電極回路の頂端と底端を、それぞれ、凹槽の底面とセラミックベースプレートの下表面で露出させるステップと、第二電極回路をセラミックベースプレートに形成して、第二電極回路をセラミックベースプレートに貫通させ、且つ、第二電極回路の頂端と底端を、それぞれ、階段状構造の表面とセラミックベースプレートの下表面で露出させるステップと、太陽電池チップを凹槽の底面に設置し、且つ、太陽電池チップと第一電極回路の頂端を電気的に接続するステップと、太陽電池チップと第二電極回路を電気的に接続するステップと、透明カバーを設置して、凹槽と太陽電池チップを被覆するステップと、を含む。本発明のもう一つの具体例による集光型太陽電池パッケージ構造は、上表面と下表面を有し、上表面は凹槽を設置し、且つ、凹槽は底面を有するセラミックベースプレートと、凹槽の少なくとも二つの相対する内側壁にそれぞれ形成され、少なくとも二層の階段、即ち、下階段と上階段を含む階段状構造と、セラミックベースプレートを貫通し、且つ、頂端と底端が、それぞれ、凹槽の底面とセラミックベースプレートの下表面で露出する第一電極回路と、セラミックベースプレートを貫通し、且つ、頂端と底端が、それぞれ、下階段の表面とセラミックベースプレートの下表面で露出する第二電極回路と、凹槽の底面に設置され、第一電極回路の頂端と電気的に接続する太陽電池チップと、太陽電池チップと第二電極回路に電気的に接続する導電接続構造、及び、上階段の表面に設置され、凹槽と太陽電池チップを被覆する透明カバーと、を含む。本発明の集光型太陽電池パッケージ構造は、太陽電池チップがセラミックベースプレートの凹槽中に設置され、セラミックベースプレートの被覆を受け、セラミックベースプレートとの接触面積が大きいので、太陽電池チップの散熱效果がよい。又、透明カバーの保護により、太陽電池チップは、長時間、外界水分や空気にさらされず、太陽電池チップを効果的に保護し、太陽電池チップの光電変換効率と使用寿命に影響するのを防止する。図1A~図1Dは、本発明の実施例による集光型太陽電池パッケージ構造の製造方法の断面図である。図1Aで示されるように、セラミックベースプレート12を提供し、その上表面に凹槽14を形成し、且つ、凹槽14の二つの相対する内側壁142に、それぞれ、階段状構造16を形成する。一つの実施例中、凹槽14と階段状構造16は、一体成型である。続いて、図1Bで示されるように、第一電極回路22と第二電極回路24とを、セラミックベースプレート12上に形成し、第一電極回路22と第二電極回路24とを、セラミックベースプレート12に貫通させる。第一電極回路22は、セラミックベースプレート12の中間領域に垂直に貫通し、且つ、第一電極回路22の頂端221と底端222は、それぞれ、凹槽14の底面141とセラミックベースプレート12の下表面122で露出し、第二電極回路24は、階段状構造16に垂直に貫通し、且つ、第一電極回路22の両側に位置し、第二電極回路24の頂端241と底端243は、それぞれ、階段状構造16の下階段18の表面181とセラミックベースプレート12の下表面122で露出する。一つの実施例中、第一電極回路22と第二電極回路24は、電気めっき、又は、嵌入方式で、セラミックベースプレート12に設置される。その後、図1Cで示されるように、太陽電池チップ26を凹槽14の底面141に設置し、且つ、太陽電池チップ26の底面電極と第一電極回路22の露出する頂端221を電気的に接続し、ワイヤボンディング方式により、太陽電池チップ26の表面電極と第二電極回路24の露出する頂端241を電気的に接続する。最後に、図1Dで示されるように、透明カバー30を設置して、凹槽14と太陽電池チップ26を被覆する。更に、透明カバー30と太陽電池チップ26の間は、エチレン酢酸ビニールを充填するか、窒素ガスを注入するか、又は真空にする。別に、透明カバー30の上表面、下表面、又は、上下両表面上に、反射防止層32を設置して、パッケージ構造に入射する光が反射される比率を減少させ、太陽電池チップ26の光変換効率を増加させる。図2は、本発明の第一実施例による集光型太陽電池パッケージ構造の断面図である。本実施例中、パッケージ構造10は、上表面と下表面122を有するセラミックベースプレート12を含み、上表面には凹槽14を有し、凹槽14は、底面141と底面141を囲む四つの内側壁142とを有する。二つの相対する内側壁142は、それぞれ、階段状構造16を形成し、各階段状構造16は、それぞれ、下階段18と上階段20を有する。同時に、図3を参照すると、第一電極回路22が、セラミックベースプレート12の中間領域に設置され、且つ、セラミックベースプレート12を垂直に貫通し、第一電極回路22の頂端221と底端222が、それぞれ、凹槽14の底面141とセラミックベースプレート12の下表面122で露出する。第二電極回路24は、両側の下階段18の領域に設置され、第二電極回路24は、第一電極回路22の両側に位置し、且つ、セラミックベースプレート12を垂直に貫通し、第二電極回路24の頂端241と底端242は、それぞれ、下階段18の表面181とセラミックベースプレート12の下表面122で露出する。太陽電池チップ26は、凹槽14の底面141に設置され、且つ、第一電極回路22の露出した頂端221と電気的に接続する。導電接続構造28は、太陽電池チップ26と第二電極回路24に電気的に接続する。透明カバー30は、両側の上階段20の表面201に設置され、凹槽14と太陽電池チップ26を被覆する。第一電極回路22と第二電極回路24の電極は異なり、この実施例中、第一電極回路22の電極は正極で、第二電極回路24の電極は負極である。第一電極回路22と第二電極回路24の材質は、通常、銅で、嵌入、又は、電気めっき方式により、セラミックベースプレート12を貫通して、設置される。太陽電池チップ26は、底面電極と二つの表面電極を含み、太陽電池チップ26は、ダイボンディング方式により、凹槽14の底面141に設置され、且つ、太陽電池チップ26の底面電極と第一電極回路22の露出する頂端221は、電気的に接続する。又、上述の導電接続構造28は、複数の金属導線を有し、ワイヤボンディング方式で、太陽電池チップ26の表面電極と第二電極回路24の露出する頂端241に電気的に接続される。説明を継続すると、透明カバー30はガラスで、集光レンズにより集光される光線を通過させ、太陽電池チップ26上に集光させて、太陽電池チップ26が、集光レンズの入射光を吸収後、電気エネルギーに変換し、電気エネルギーを出力する。透明カバー30と太陽電池チップ26の間は、エチレン酢酸ビニルを充填、窒素ガス注入、又は、真空状態にする。又、透明カバー30の上表面、下表面、又は、上下両表面上に、反射防止層32を設置して、パッケージ構造10に入射する光が反射される比率を減少させ、太陽電池チップ26の光変換効率を増加させる。この集光型太陽電池パッケージ構造10の応用時、図4で示されるように、セラミックベースプレート12を、面積が大きい金属基材34上に設置し、金属基材34の材質は、通常、アルミニウム又は銅であり、金属基材34上に、プリント回路を形成し、第一電極回路22と第二電極回路24に対応する回路パターンを有し、セラミックベースプレート12が金属基材34上に固定される時、セラミックベースプレート12下表面122で露出する第一、第二電極回路22、24の底端222、242は、回路パターンと照準して接触し、太陽電池チップ26により変換される電気エネルギーを導出する。本発明中、第二電極回路24のパターンは、図2で示されるように、それぞれ、第一電極回路22の両側の外に位置する以外に、図5で示されるように、第二電極回路24は、セラミックベースプレート12四周に嵌設されて、第一電極回路22周辺を囲んで、設置されてもよく、これにより、第二電極回路24は、面積の増大により、高い電流に耐えることができる。又、本発明中、階段状構造16の階段数は、二段に制限されない。図6は、本発明の第二実施例による集光型太陽電池パッケージ構造の断面図で、図6のように、セラミックベースプレート12の凹槽14の二つの相対する内側壁142上に形成される階段状構造16は、三層の階段、それぞれ、下階段18、中間階段36、及び、上階段20を有する。第一電極回路22は、セラミックベースプレート12の中間領域に設置され、且つ、セラミックベースプレート12を垂直に貫通し、第一電極回路22の頂端221と底端222が、それぞれ、凹槽14の底面141とセラミックベースプレート12の下表面122で露出する。第二電極回路24は、両側の下階段18の領域に設置され、第二電極回路24は、第一電極回路22の両側に位置し、且つ、セラミックベースプレート12を垂直に貫通し、第二電極回路24の頂端241と底端242は、それぞれ、下階段18の表面181とセラミックベースプレート12の下表面122で露出する。太陽電池チップ26は、凹槽14の底面141に設置され、且つ、第一電極回路22の露出する頂端221と電気的に接続する。導電接続構造28は、太陽電池チップ26と第二電極回路24に電気的に接続する。透明カバー30は、両側の中間階段36の表面に設置されて、凹槽14と太陽電池チップ26を被覆する。この第二実施例と第一実施例の差別は、透明カバー30の設置位置であり、第二実施例中、透明カバー30は、両側の中間階段36の表面361に設置されるので、透明カバー30両側面は、上階段20の垂直面202の被覆保護を受け、好ましい固定度を有する。本発明中、太陽電池チップは、セラミックベースプレートの凹槽中に形成され、セラミックベースプレートの被覆保護を受け、セラミックベースプレートとの接触面積が大きいので、太陽電池チップの散熱效果がよい。又、透明カバーの保護により、太陽電池チップは、長時間、外界水分や空気にさらされず、太陽電池チップを効果的に保護し、太陽電池チップの光電変換効率と使用寿命に影響するのを防止する。本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。