"外部接続端子部と本体部とが一体に形成されるとともに、前記本体部が同一平面上に配置された複数の電極板と、前記電極板の本体部の一方の面に載置された半導体素子と、前記電極板の本体部の他方の面の少なくとも一部を露出させて、前記電極板の本体部及び前記半導体素子を樹脂封止した樹脂パッケージと、を備えたことを特徴とするパワー半導体モジュール。前記外部接続端子部の幅は、前記電極板の本体部の幅よりも狭いことを特徴とする請求項1項に記載のパワー半導体モジュール。前記電極板の本体部の露出面と、この面側の前記樹脂パッケージの底面とは、同一面を形成しており、前記外部接続端子部の根元部の周囲は、前記電極板の本体部の露出面と同一面を除いて樹脂で覆われていることを特徴とする請求項2に記載のパワー半導体モジュール。前記電極板の本体部には貫通孔が設けられており、前記貫通孔の孔内にも前記樹脂パッケージの樹脂が充填されていることを特徴とする請求項3に記載のパワー半導体モジュール。前記電極板の本体部の露出面と、この面側の前記樹脂パッケージの底面とは、この底面の外縁部を除き同一面を形成しており、前記樹脂パッケージの底面の外縁部には連続的あるいは断続的に樹脂突出部が形成され、前記外部接続端子部の根元部が前記樹脂突出部を貫通していることを特徴とする請求項2に記載のパワー半導体モジュール。前記電極板の本体部には貫通孔が設けられており、前記貫通孔の孔内にも前記樹脂パッケージの樹脂が充填されており、前記貫通孔の少なくとも一部は、前記樹脂突出部の樹脂で埋設されている部分に設けられていることを特徴とする請求項5に記載のパワー半導体モジュール。前記電極板の本体部の一部には、前記半導体素子の載置面側に折り曲げられた爪が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のパワー半導体モジュール。前記電極板の本体部の露出面側の縁部の少なくとも一部には、段状に切り欠かれた欠切部が設けられており、前記欠切部には前記樹脂パッケージの樹脂が充填されていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のパワー半導体モジュール。自動車用の回転電気機器に組み込まれるものであることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のパワー半導体モジュール。しかしながら、特許文献1の半導体装置では、複数の外部接続端子と放熱基板は、それぞれ個別に用意されたものを、はんだ付けなどで接合されたものであったため、接合に要する面積の分だけ半導体装置が余分に大きくなり、また、半導体素子からの発熱は、放熱基板を通過後、さらに、熱伝導性の低い樹脂パッケージを通過する構造であるため、放熱性の面からも不利であることから、放熱性能を確保するために放熱基板の面積を拡大する必要があり、この点からも半導体装置の小型化が困難であるという問題点があった。本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、放熱性が良好であって、小型化が実現でき、なおかつ信頼性の高いパワー半導体モジュールを提供するものである。上記課題を解決するために、本発明の請求項1に係るパワー半導体モジュールは、外部接続端子部と本体部とが一体に形成されるとともに、前記本体部が同一平面上に配置された複数の電極板と、前記電極板の本体部の一方の面に載置された半導体素子と、前記電極板の本体部の他方の面の少なくとも一部を露出させて、前記電極板の本体部及び前記半導体素子を樹脂封止した樹脂パッケージと、を備えたものである。また、請求項2に係るパワー半導体モジュールは、前記外部接続端子部の幅は、前記電極板の本体部の幅よりも狭いものである。また、請求項3に係るパワー半導体モジュールは、前記電極板の本体部の露出面と、この面側の前記樹脂パッケージの底面とは、同一面を形成しており、前記外部接続端子部の根元部の周囲は、前記電極板の本体部の露出面と同一面を除いて樹脂で覆われているものである。また、請求項4に係るパワー半導体モジュールは、前記電極板の本体部には貫通孔が設けられており、前記貫通孔の孔内にも前記樹脂パッケージの樹脂が充填されているものである。また、請求項5に係るパワー半導体モジュールは、前記電極板の本体部の露出面と、この面側の前記樹脂パッケージの底面とは、この底面の外縁部を除き同一面を形成しており、前記樹脂パッケージの底面の外縁部には連続的あるいは断続的に樹脂突出部が形成され、前記外部接続端子部の根元部が前記樹脂突出部を貫通しているものである。また、請求項6に係るパワー半導体モジュールは、前記電極板の本体部には貫通孔が設けられており、前記貫通孔の孔内にも前記樹脂パッケージの樹脂が充填されており、前記貫通孔の少なくとも一部は、前記樹脂突出部の樹脂で埋設されている部分に設けられているものである。また、請求項7に係るパワー半導体モジュールは、前記電極板の本体部の一部には、前記半導体素子の載置面側に折り曲げられた爪が形成されているものである。また、請求項8に係るパワー半導体モジュールは、前記電極板の本体部の露出面側の縁部の少なくとも一部には、段状に切り欠かれた欠切部が設けられており、前記欠切部には前記樹脂パッケージの樹脂が充填されているものである。また、請求項9に係るパワー半導体モジュールは、自動車用の回転電気機器に組み込まれるものである。本発明のパワー半導体モジュールによれば、外部接続端子部と本体面とが一体に形成された複数の電極板に半導体素子が載置され、露出された電極板の半導体素子の非載置面を外部放熱手段と直接接触させることによって、放熱性及び信頼性を向上させ、かつ小型化を図ることができる。また、本発明のパワー半導体モジュールは、小型化が可能であることから、限られたスペースに搭載することが要求される自動車の回転電気機器の小型化に貢献できる。また、使用中の走行や回転に伴う振動によって外部接続端子部と樹脂パッケージとを引き剥がすような力が発生しても、密着性が向上されているため故障の発生を抑制することができる。以下、本発明の実施の形態に係るパワー半導体モジュールについて図1~図12を参照して説明する。なお、本発明におけるパワー半導体モジュールは内部の回路構成を限定するものではないが、以下の実施の形態では、MOSFETMetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistorを用いたリレー回路を有するパワー半導体モジュールを例として説明する。実施の形態1.図1は、実施の形態1に係るパワー半導体モジュールの構成を示す斜視図であり、図2は、このパワー半導体モジュールの構成を下方から見た斜視図である。また、図3は、図2のパワー半導体モジュールのAA部断面図である。さらに、図4は、実施の形態1に係るパワー半導体モジュールの変形例1の構成を示す断面図である。図1、図2及び図3に示すように、パワー半導体モジュール100は、本体部2aと外部接続端子部2bとが一体に形成され、本体部2aが同一平面上に配置された電極板2と、本体部2aの一方の面載置面2cに載置された半導体素子1と、本体部2aの他方の面放熱面2dが露出され、電極板2の本体部2a及び半導体素子1を樹脂により封止した樹脂パッケージ3と、により構成されており、外部接続端子部2bの幅は、電極板2の本体部2aの幅よりも狭く、放熱面2dと、この放熱面2d側の樹脂パッケージ3の底面3aとは、同一面となっており、外部接続端子部2bの根元部2eの周囲は、放熱面2dと同一面を除いて樹脂で覆われている。次に、実施の形態1に係るパワー半導体モジュールの構成の詳細及び効果について説明する。MOSFETのチップである半導体素子1は、一方の面にソース電極1aとゲート電極1bを有しており、その反対面にはドレイン電極を有している。半導体素子1のドレイン電極と電極板2の載置面2cとは、はんだや導電性接着剤などの導電性の接続部材図示せずによって機械的電気的に接続されている。電極板2は、例えば、銅合金などの熱伝導性及び導電性の良好な金属からなり、全面もしくは部分的にスズめっき処理やニッケルめっき処理などが適宜なされている。2個の半導体素子1のそれぞれのソース電極1aの間はリード5aによって電気的に接続されている。リード5aは、はんだなどの接続部材図示せずによってソース電極1aと接続されている。また、リード5aの中間部は半導体素子1が載置されていない電極板2に、はんだなどの接続部材で電気的に接続されている。同様に、ゲート電極1b間にもリード5bが接続されており、その中間部もリード5aとは別の電極板2に電気的に接続されている。なお、リード5の代わりにアルミ線等で接続してもよい。アルミ線の場合は、周知のワイヤボンディング法が用いることができ、アルミ線の直径、本数及び線径は許容電流に応じて適宜選択される。樹脂パッケージ3は、図1及び図2に示すように、半導体素子1と電極板2及びリード5をエポキシ樹脂等により樹脂封止したものである。樹脂パッケージ3は、半導体素子1、電極板2及びリード5をインサート部材として、周知のトランスファモールディング法によって一体成形することで形成することができる。半導体素子1及びリード5は、樹脂パッケージ3によって完全に覆われているが、電極板2の外部接続端子部2bは、根元部2eを除いて樹脂パッケージ3の外部に引き出されている。外部接続端子部2bは、ここでは外部機器との接続のために折り曲げ上げられている。接続手段としては、各種溶接法やはんだ付け、ボルトによる締結などが挙げられる。半導体素子1が載置された電極板2の載置面2cの反対面2dは、図2及び図3に示すように、樹脂パッケージ3から露出され、放熱面2dが形成されている。なお、外部接続端子部2bは、樹脂パッケージ3の中から曲げられること無く引き出されている。即ち、外部接続端子部2bは、放熱面2dと同一平面において樹脂パッケージ3から引き出されているため、外部接続端子部2bの根元部2eは、放熱面2dと同じ面のみが樹脂パッケージ3から露出された状態となっており、半導体素子1が載置された載置面2cと側面の2面の計3面は樹脂パッケージ3の樹脂で覆われている。外部接続端子部2bの側面は、電極板2を打ち抜き加工やエッチング加工で製造した際に形成された面であるため、実際には、図1、図2及び図3に示すような理想的な平面とはなっておらず、抜きダレなどによって電極板2の載置面2cや底面の放熱面2dの面と明確に区別できない場合がある。しかし、この場合でも側面部の大半が樹脂パッケージ3の樹脂で覆われていれば問題はない。また、樹脂パッケージ3の外部に引きだされた外部接続端子部2bの幅w1は、樹脂パッケージ3に埋設された本体部2a載置面2c、放熱面2dの幅w2よりも狭められている。このため、外部接続端子部2bが外部機器の端子と接合される際に引っ張られたとしても、狭められた箇所が引っ掛かりとなるため、剥離を防止することができる。図4に、実施の形態1に係るパワー半導体モジュールの変形例1の構成による断面図を示す。図4のパワー半導体モジュール110では、樹脂パッケージ3に覆われた電極板2の本体部2aには板厚方向に貫通孔10が形成されている。また、貫通孔10の内部にも、樹脂パッケージ3の樹脂が埋め込まれている。貫通孔10の配置箇所や個数に関しては特に指定するものではないが、外部接続端子部2bの根元部2e付近に設けられていることが望ましい。貫通孔10に樹脂が埋め込まれていることにより、電極板2の樹脂パッケージ3への喰い付きを高めることができる。これによって万が一、外部接続端子部2bの根元部2eに剥離が発生した場合でも、喰い付いた部分がアンカーとして作用し、電極板2の剥離の伸展を防止でき、内部部品に損傷が及ぶことを防止することができる。このように、実施の形態1におけるパワー半導体モジュールでは、外部接続端子部と放熱部本体部とが同一の電極板で構成されているため、個別に用意されたものを接合する場合と比べて、接合するための面積を削減することができ、また、放熱部が樹脂パッケージから露出されているので、半導体素子からの発熱を熱伝導性の低い樹脂部を介さず外部に直接放熱することができるため、小型で放熱性が高いものが得られるという顕著な効果がある。さらに、外部接続端子部の根元部の周囲が3面において樹脂パッケージの樹脂で覆われているため、1面のみしか樹脂で覆われていない場合と比べて、電極板と樹脂パッケージとの間で高い密着性が得られる。パワー半導体モジュールを外部機器への組み込む段階においては、外部接続端子部を外部機器の端子に溶接あるいはねじ締結などの手段によって接合する際に、外部接続端子部と外部機器の端子とを挟み込むため、この挟み込み荷重によって外部接続端子部の根元部で電極板と樹脂パッケージとが剥離し易い。根元部において樹脂パッケージとの間に高い密着性があれば、剥離を防止することができる。その結果、剥離箇所から水が浸入して内部の半導体素子の電極などが腐食されることを防止することができ、剥離の伸展に伴って、半導体素子やリードや接続部材などの内部部品が損傷されることを防止することができるため、信頼性の高いパワー半導体モジュールを得ることができる。また、外部接続端子部は、本体部より幅が狭められて樹脂パッケージの外部に引き出されていることにより、上記の挟み込み荷重に対して狭められた箇所が引っ掛かりとなるため、剥離防止効果を更に高めることができる。実施の形態2.図5は、実施の形態2に係るパワー半導体モジュールの構成を示す斜視図であり、図6は、このパワー半導体モジュールのAA部断面図である。また、図7は、実施の形態2に係るパワー半導体モジュールの変形例1の構成を示す斜視図である。また、図8は、実施の形態2に係るパワー半導体モジュールの変形例2の構成を示す斜視図である。また、図9は、図7及び図8のパワー半導体モジュールの断面図である。さらに、図10は、実施の形態2に係るパワー半導体モジュールの変形例3の構成を示す断面図である。図5及び図6に示すように、実施の形態2に係るパワー半導体モジュールにおいては、図1及び図2に示す実施の形態1のパワー半導体モジュールとの相異点は、電極板2の露出面2d側の樹脂パッケージ3の底面3aの外縁部に樹脂突出部6が設けられ、外部接続端子部2bの根元部2eが樹脂突出部6を貫通するように構成されている点であり、他の構成要素は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。次に、実施の形態2に係るパワー半導体モジュールの構成の詳細及び効果について説明する。図5及び図6のパワー半導体モジュール200に示すように、樹脂突出部6は、樹脂パッケージ3の外縁部に沿って形成されており、外部接続端子部2bの根元部2eを覆っている。樹脂突出部6の幅dは、特に指定されるものではないが、図5に示すように一部が電極板2の放熱面2dの端部を覆うような幅とすることが望ましい。このようにすることで、外部接続端子部2bの根元部2e及び電極板2の放熱面2dの端部の一部が樹脂パッケージ3の樹脂で覆われることになり、電極板2が樹脂パッケージ3から剥離することを防止することができる。図7に、実施の形態2に係るパワー半導体モジュールの変形例1の構成による斜視図を示す。また、図8に、実施の形態2に係るパワー半導体モジュールの変形例2の構成による斜視図を示す。図7のパワー半導体モジュール300においては、樹脂突出部6が、樹脂パッケージ3の外縁部に沿って、放熱面2dを取り囲むように断続的に複数個設けられている。さらに、図8のパワー半導体モジュール400においては、樹脂突出部6は、樹脂パッケージ3の外縁部に沿って、放熱面2dを取り囲むように環状に設けられている。上述した実施の形態2におけるパワー半導体モジュール200,300,400においては、電極板2からなる放熱面2dに対して、樹脂突出部6が突出している。従って、図5及び図7の実施の形態2に係るパワー半導体モジュール及びその変形例1の断面図図9で示すように、パワー半導体モジュール300,400に組み付けるヒートシンク7においては、放熱中間部材9を介して放熱面2dに接合される面を一段高くする必要がある。図7及び図8の変形例1及び変形例2の構成であれば、放熱面2dを取り囲むように設けられた樹脂突出部6がヒートシンク7の凸部8に嵌合されるため、ヒートシンク7を組み付ける際に、前後左右にずれることがなく、使用中も、振動などによってずれる懸念が少ない。これによって、放熱面2dは放熱中間部材9を介して確実にヒートシンク7に接することができ、放熱性を確保することができる。図10に、実施の形態2に係るパワー半導体モジュールの変形例3の構成による断面図を示す。図10のパワー半導体モジュール500へのヒートシンク7の組み付けでは、樹脂パッケージ3に覆われた電極板2の本体部2aには板厚方向に貫通孔10が形成されている。また貫通孔10の内部にも、樹脂パッケージ3の樹脂が埋め込まれている。貫通孔10の配置箇所や個数に関しては特に指定するものではないが、外部接続端子部2bの根元部2e付近に設けられていることが望ましい。さらには、貫通孔10の全てあるいは一部分が樹脂突出部6に覆われた箇所に設けられていることが好ましい。貫通孔10に樹脂が埋め込まれていることにより、電極板2の樹脂パッケージ3への喰い付きを高めることができる。これによって万が一、外部接続端子部2bの根元部2eに剥離が発生した場合でも、喰い付いた部分がアンカーとして作用し、電極板2の剥離の伸展を防止でき、内部部品に損傷が及ぶことを防止することができる。また、貫通孔10を樹脂突出部6の位置に設けることによって、貫通孔10がトランスファモールド時の樹脂パッケージ3の樹脂の流入路として作用する。これによって、樹脂パッケージ3の樹脂突出部6への充填性が良好となる。樹脂突出部6は、図5に示すとおり細長い形状となっており、また、大部分が電極板2の本体部2aによって他の部分と分断されている。このため、トランスファモールドの際に、樹脂パッケージ3の樹脂が電極板2の半導体素子1の側から樹脂突出部6にまで充填されにくい。その結果、樹脂突出部6の形状が不完全となる懸念がある。また、不完全でなくても樹脂の硬化反応が進行した後に充填されることによって樹脂パッケージ3と電極板2の本体部2aとの密着性が低下する問題がある。貫通孔10を設けて、樹脂の流入路が増えることにより、樹脂突出部6への樹脂の充填性が良好となり、上記の問題を解決することができる。なお、図10のパワー半導体モジュール500には、放熱面2dの隙間に樹脂パッケージ3と同じ樹脂からなるスペーサ11が設けられている。スペーサ11の高さは、放熱中間部材9の厚みに設定されている。これにより、パワー半導体モジュール500をヒートシンク7に組み付ける際に、放熱中間部材9の厚みを管理することができ、放熱中間部材9が薄すぎて、放熱面2dとヒートシンク7が接触し、電気的に短絡する不具合を防止することができる。なお、図7に示すように、樹脂突出部6が断続的に設けられていれば、放熱中間部材9を多めに塗布しても過剰な分は樹脂突出部6の隙間から排出される。よって塗布量の管理も容易になるという利点がある。このように、実施の形態2におけるパワー半導体モジュールでは、外部接続端子部の根元部を全周において樹脂パッケージの樹脂で覆うことにより、実施の形態1のパワー半導体モジュールで得られる小型化と放熱性向上の効果に加えて、さらに、外部接続端子部の根元部と樹脂パッケージとの密着性を向上させることができるので、電極板の剥離が生じ難くなり、剥離に伴って発生する半導体素子の電極の腐食や、半導体素子などの内部部品の損傷をさらに減少させることができるという顕著な効果がある。実施の形態3.図11は、実施の形態3に係るパワー半導体モジュールの構成を示す斜視図である。図11に示すように、実施の形態3に係るパワー半導体モジュールにおいては、図1及び図2に示す実施の形態1のパワー半導体モジュールとの相異点は、電極板2の縁部の一部が、半導体素子1の載置面2d側に折り曲げられて形成された爪2fが設けられている点であり、他の構成要素は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。次に、実施の形態3におけるパワー半導体モジュールの構成及び効果について説明する。図11に示すように、ここでは、半導体素子1が載置された2枚の最外部の電極板2の縁部の一部に、半導体素子1の載置面2d側に折り曲げられた爪2fが形成されている。爪2fの折り曲げ形状、個数、配置などは特に指定されるものではないが、配置に関しては、外部接続端子部2bの根元部2e付近に設けられていることが望ましい。爪2fを設けることにより、電極板2が樹脂パッケージ3が喰い付き、密着性を向上させることができるため、剥離の発生や伸展を抑制する効果をより高めることができ、信頼性の高いパワー半導体モジュールを得ることができる。このように、実施の形態3に係るパワー半導体モジュールでは、電極板の縁部の一部を半導体素子の載置面側に折り曲げられた爪を設けることにより、実施の形態1のパワー半導体モジュールで得られる小型化と放熱性向上の効果に加えて、さらに、電極板の樹脂パッケージへの喰い付きがよくなり、密着性が向上するため、電極板の剥離が生じ難くなり、剥離の発生や伸展を抑制することができ、より信頼性を向上させることができるという顕著な効果がある。実施の形態4.図12は、実施の形態4に係るパワー半導体モジュールの構成を示す断面図である。図1及び図2に示す実施の形態1のパワー半導体モジュールとの相異点は、複数の電極板の露出面側の縁部の少なくとも一部には、段状に切り欠かれた欠切部が設けられている点であり、他の構成要素は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。次に、実施の形態4におけるパワー半導体モジュールの構成及び効果について説明する。図12に示すように、電極板2の放熱面2d側の縁部の一部分または全周に亘って段状に切り欠かれた欠切部2gが設けられており、欠切部2gは、樹脂パッケージ3の樹脂が充填されている。これにより、電極板2の放熱面2d側の縁部の先端部が樹脂パッケージ3内に埋設されることになり、電極板2と樹脂パッケージ3との密着性が向上する。また、電極板2の欠切部2gの反対面側の半導体素子1が載置された面には、欠切部2gがプレス加工によって形成された際のわずかな盛り上がりがある以外は、ほぼ平らな形状となっている。このため、半導体素子1などの内部部品を組み付ける製造工程が容易となる。例えば、半導体素子1の接続部材としてはんだペーストを用い、スクリーン印刷法で供給する工程において、電極板2の半導体素子1の載置面が平らであるので、スクリーンマスクを密着させることができ、はんだペーストの印刷厚みを管理することが容易になる。このように、実施の形態4に係るパワー半導体モジュールでは、電極板の放熱面側の縁部の一部分または全周に亘って段状に切り欠かれた欠切部を設けることにより、実施の形態1のパワー半導体モジュールで得られる小型化と放熱性向上の効果に加えて、さらに、段状の欠切部を設けたことにより電極板の縁部の先端部が、樹脂パッケージ内に埋設されることで、より一層、電極板と樹脂パッケージとの密着性が向上し、剥離抑制効果をより高めることができるという顕著な効果がある。なお、上記実施の形態で説明したものは、本発明の実施の形態の事例に過ぎず、本発明の趣旨に則って適宜変更を加えたり、上記実施の形態を組み合わせたりしたものであってもよい。また、上記実施の形態では、半導体素子として、MOSFET素子を用いたリレー回路であったが、他の回路機能を有するパワー半導体モジュールであってもよい。たとえば、三相回転機のための三相ブリッジインバータ回路であってもよく、インバータ回路の一部を構成するパワー半導体モジュールであってもよい。また、上記実施の形態では、半導体素子として、パワーMOSFET素子に限らず、IGBTInsulatedGateBipolarTransistor素子などのパワー半導体素子であってもよい。また、上記実施の形態では、パワー半導体モジュールの樹脂パッケージにモールドされる電子素子として、半導体素子がモールドされる場合について説明したが、半導体素子のみならず、チップ型のコンデンサや抵抗も一緒に樹脂パッケージにモールドされる場合であってもよい。また、上記実施の形態で説明したパワー半導体モジュールは自動車用の回転電気機器に組み込まれて使用されるものとして好適である。上記実施の形態のパワー半導体モジュールは小型化されているので、自動車のように限られたスペースに搭載される回転電気機器の小型化に貢献できる。さらに、使用中の走行や回転による振動によって外部接続端子部と樹脂パッケージを引き剥がすような力が発生しても、密着性が向上されているのでこのような力によって発生する不具合を低減することができるためである。また、図において、同一符号は、同一または相当部分を示す。"