"電気部品用ソケットのソケット本体に設けられたピン収容穴に収容されて、ICパッケージの端子と外部電気的テスト回路のコンタクトパッドとを電気的に接続するプローブピンにおいて、前記外部電気的テスト回路のコンタクトパッド上に乗せられるコイル状のコンタクトスプリングと、このコンタクトスプリングに付勢されて前記ICパッケージの端子に接触するプランジャーと、を有し、前記コンタクトスプリングは、前記外部電気的テスト回路のコンタクトパッドに接触する密着巻き部と、前記プランジャーを弾性的に支持する粗巻き部と、を有し、前記プランジャーは、前記コンタクトスプリングによって弾性的に支持された状態で前記ピン収容穴内をスライド移動できるようになっているフランジ部と、前記フランジ部の一端面から延びて前記ピン収容穴の外方へ突出し、先端が前記ICパッケージの端子と接触する端子接触部と、前記フランジ部の他端面から延びて前記コンタクトスプリングの径方向内方に挿入される棒状の導電部と、を有し、前記粗巻き部は、少なくとも一巻き分が偏心している偏心部分を有し、前記粗巻き部の偏心部分と前記密着巻き部とで前記プランジャーの前記導電部を径方向に弾性的に挟み、前記粗巻き部の前記偏心部分と前記密着巻き部とが前記プランジャーの前記導電部に常時接触するようになっている、ことを特徴とするプローブピン。前記コンタクトスプリングの前記偏心部分は、複数巻き分が偏心してなり、一巻き分毎に偏心量が漸増するようになっている、ことを特徴とする請求項1に記載のプローブピン前記コンタクトスプリングの前記密着巻き部の前記コンタクトパッドに接触する部分は、前記コンタクトスプリングのコイル中心から偏心して位置し、前記コンタクトスプリングを前記ピン収容穴内において傾かせ、前記密着巻き部を前記導電部に押し付けるようなモーメントが生じるようになっている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプローブピン前記コンタクトスプリングの前記密着巻き部の前記コンタクトパッドに接触する部分は、前記コンタクトスプリングのコイル中心に位置するようになっている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプローブピン。前記請求項1乃至4のいずれかに記載のプローブピンと、このプローブピンを収容するソケット本体とを有する、ことを特徴とする電気部品用ソケット。前記ソケット本体は、前記プローブピンを収容するコンタクトユニットと、このコンタクトユニットを組み込むソケットフレームとを有する、ことを特徴とする請求項5に記載の電気部品用ソケット。しかしながら、図10に示した従来のプローブピン102において、プランジャー106の導電部115に接触するコンタクトスプリング107の密着巻き部107bの偏心部分107c,107dは、圧縮コイルスプリングとして機能しないだけでなく、径方向へも弾性変形し難くなっている。その結果、プローブピン102は、コンタクトスプリング107の密着巻き部107bの偏心部分107c,107dとプランジャー106の導電部115との接触圧が高くなりすぎ、プランジャー106が円滑に上下動できなくなる虞がある。そして、このようなプローブピン102を複数備えた電気部品用ソケット101は、プローブピン102毎にICパッケージ103の端子113との接触圧にばらつきを生じて、ICパッケージ103の電気的テストが不安定になるか、又は、ICパッケージ103の端子113とプローブピン102との接触不良を生じて、ICパッケージ103の電気的テストが不可能になる虞がある。このようなプローブピン102及びこれを備えた電気部品用ソケット101の不具合が発生しないようにするため、コンタクトスプリング107の密着巻き部107bの偏心部分107c,107dとプランジャー106の導電部115との間に隙間を設けるようにすると、プランジャー106の倒れが不足した場合に、プランジャー106の導電部115がコンタクトスプリング107の密着巻き部107bの偏心部分107c,107dに接触せず、ICパッケージ103の電気的テスト時において、プローブピン102の抵抗値が設計値よりも高抵抗値となり、ICパッケージ103の電気的テストを正確にできなくなる虞がある。そこで、本発明は、プローブピンのプランジャとコンタクトスプリングとが確実に接触し、且つ、プランジャーの円滑な作動上下動を確保し、ICパッケージの電気的テストを正確に行えるようにすることを目的とする。本発明は、図1~図6に示すように、電気部品用ソケット1のソケット本体2に設けられたピン収容穴20に収容されて、ICパッケージ7の端子12と外部電気的テスト回路5のコンタクトパッド5aとを電気的に接続するプローブピン13に関するものである。この発明に係るプローブピン13は、前記外部電気的テスト回路5のコンタクトパッド5a上に乗せられるコイル状のコンタクトスプリング23と、このコンタクトスプリング23に付勢されて前記ICパッケージ7の端子12に接触するプランジャー24と、を有している。この発明において、前記コンタクトスプリング23は、前記外部電気的テスト回路5のコンタクトパッド5aに接触する密着巻き部231と、前記プランジャー24を弾性的に支持する粗巻き部232と、を有している。また、前記プランジャー24は、前記コンタクトスプリング23によって弾性的に支持された状態で前記ピン収容穴20内をスライド移動できるようになっているフランジ部24aと、前記フランジ部24aの一端面から延びて前記ピン収容穴20の外方へ突出し、先端が前記ICパッケージ7の端子12と接触する端子接触部24bと、前記フランジ部24aの他端面から延びて前記コンタクトスプリング23の径方向内方に挿入される棒状の導電部24cと、を有している。また、前記粗巻き部232は、少なくとも一巻き分が偏心している偏心部分233を有している。そして、前記粗巻き部232の偏心部分233と前記密着巻き部231とで前記プランジャー24の前記導電部24cを径方向に弾性的に挟み、前記粗巻き部232の前記偏心部分233と前記密着巻き部231とが前記プランジャー24の前記導電部24cに常時接触するようになっている。本発明に係るプローブピンは、径方向への弾性変形が容易なコンタクトスプリングの粗巻き部の偏心部分をプランジャーの導電部に弾性接触させ、プランジャーの導電部を粗巻き部の偏心部分と密着巻き部とで弾性的に挟み、粗巻き部の偏心部分と密着巻き部をプランジャーの導電部に常時接触させるようになっているため、プランジャとコンタクトスプリングとを確実に接触させ、且つ、プランジャーを円滑に作動上下動させることができ、ICパッケージの電気的テストを正確に行うことができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。[電気部品用ソケット]図1~2は、本実施形態に係る電気部品用ソケット1を示す図である。これらの図に示すように、電気部品用ソケット1は、ソケット本体2と、ソケット本体2の上部側に開閉可能に取り付けられるソケットカバー4と、を有している。そして、ソケット本体2は、ソケットフレーム9と、このソケットフレーム9のユニット取付部9aに組み込まれるコンタクトユニット3と、を有している図3参照。このような電気部品用ソケット1は、プリント配線基板外部電気的テスト回路5上に取り付けられるようになっている。また、図1~2に示す電気部品用ソケット1は、ソケットカバー4を開いた状態図1bの二点鎖線で示す状態及び図2に示す状態参照において、コンタクトユニット3上のICパッケージ収容部6内に電気部品としてのICパッケージ7図4参照を収容でき、また、コンタクトユニット3上のICパッケージ収容部6内に収容したICパッケージ7をICパッケージ収容部6から取り出すことができるようになっている。また、図1~2に示す電気部品用ソケット1は、ICパッケージ7をICパッケージ収容部6内に収容した後、ソケットカバー4を閉じると、ソケットカバー4のプレッシャープレート8が圧縮コイルスプリング10のばね力で付勢され、この圧縮コイルスプリング10のばね力で付勢されたプレッシャプレート8がICパッケージ7の裏面11の端子12をコンタクトユニット3のプローブピン13の先端上端に押し付けるようになっている図3a、図4c,e、図5a参照。その結果、ICパッケージ7は、プローブピン13を介してプリント配線基板5に電気的に接続され、プリント配線基板5及びプローブピン13を介して通電されることにより、電気的テストが行われる。[コンタクトユニット]図3は、本実施形態に係る電気部品用ソケット1のコンタクトユニット3を示す図である。なお、本実施形態に係るコンタクトユニット3は、図3及び説明文中において指摘する他の図面を参照して詳述する。プレート集合体本実施形態に係る電気部品用ソケット1のコンタクトユニット3は、第1プレート14上に第2プレート15を重ねてプレート集合体16を構成し、これら第1プレート14及び第2プレート15を4個のパッケージガイド17で固定するようになっている。そして、プレート集合体16第2プレート15の上面18には、ICパッケージ7をX-Y方向プレート集合体16の上面18に沿った方向に位置決めした状態で且つICパッケージ7を着脱可能に収容するためのICパッケージ収容部6が設けられている。このICパッケージ収容部6は、プレート集合体16の上面18に取り付けられる4個のパッケージガイド17の内側に形作られる平面視矩形形状の領域である。なお、第1プレート14及び第2プレート15は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂材料で形成されている。また、パッケージガイド17は、ポリエーテルサルフォンPES等の樹脂材料で形成されている。プレート集合体16は、ICパッケージ収容部6に対応する領域にピン収容穴20が形成されており、このピン収容穴20にプローブピン13が収容されている図5a参照。ピン収容穴20は、ICパッケージ7の端子12と一対一で対応するように、ICパッケージ7の端子12の数と同数設けられている図4参照。各ピン収容穴20は、第1プレート14に形成された第1ピン収容穴21と、第2プレート15に形成された第2ピン収容穴22とからなっている図5a参照。図5aに示すように、第1ピン収容穴21は、第1プレート14の下面14a側に開口する小径部21aと、第1プレート14の上面14b側に開口するように形成され且つ小径部21aよりも大径に形成された大径部21bとからなっている。そして、第1ピン収容穴21の小径部21aには、プローブピン13のコンタクトスプリング23の小径部分23aが第1プレート14の下面14aから下方へ突出するように収容されている。また、第1ピン収容穴21の大径部21bには、プローブピン13のコンタクトスプリング23の大径部分23b及びプローブピン13のプランジャー24の導電部22cが収容されるようになっている。また、図5aに示すように、第2ピン収容穴22は、第2プレート15の下面15a側に開口する大径部22aと、第2プレート15の上面18側に開口するように形成され且つ大径部22aよりも小径に形成された小径部22bとからなっている。そして、第2ピン収容穴22の大径部22aには、プローブピン13のコンタクトスプリング23の大径部分23bが収容されると共に、このコンタクトスプリング23の大径部分23bの上端に当接するプランジャー24のフランジ部24a及び導電部24cの一部が上下動スライド移動できるように収容されている。また、第2ピン収容穴22の小径部22bには、プランジャー24の端子接触部24bが上下動スライド移動できるように収容されている。また、図3,図7及び図8に示すように、プレート集合体16は、パッケージガイド17の取付ピン25~27を挿入するための取付ピン係合穴28がパッケージガイド17の取付ピン25~27の数と同数形成されている。この取付ピン係合穴28は、第1プレート14に形成された第1取付ピン係合穴30と、第2プレート15に形成された第2取付ピン係合穴31とからなっている。第1取付ピン係合穴30は、第1プレート14の下面14aに開口する大径部30aと、この大径部30aと第1プレート14の上面14bに開口する小径部30bとを有している。第2取付ピン係合穴31は、第1取付ピン係合穴30の小径部30bと同一の穴径となるように形成されており、第2プレート15の下面15aと上面18とに開口し、第1取付ピン係合穴30の小径部30bと同心となるように形成されている。プローブピン図5aに示すように、プローブピン13は、コンタクトスプリング23と、このコンタクトスプリング23に付勢されてICパッケージ7の端子12に接触するプランジャー24と、を有している。なお、コンタクトスプリング23は、コイル状のばねであり、ステンレス鋼SUS等で形成されている。また、プランジャー24は、黄銅BS等で形成されている。図5a,bに示すように、コンタクトスプリング23は、第1ピン収容穴21の小径部21aに隙間をもって嵌合される小径部分23aと、第1ピン収容穴21の小径部21aよりも大径で且つ第1ピン収容穴21の大径部21bに隙間をもって収容される大径部分23bとを有している。また、コンタクトスプリング23は、大径部分23bの下端側小径部分23aに接続される側の数巻き分と小径部分23aとが圧縮コイルスプリングとしての機能を有しない密着巻き部231であり、他部が圧縮コイルスプリングとして機能する粗巻き部232になっている。また、コンタクトスプリング23は、粗巻き部232の下端の一巻き分密着巻き部231へ接続される一巻き分が偏心させられており、この粗巻き部232の偏心させられた部分偏心部分233が径方向図6aにおいて、コイル中心C3に直交する方向へも容易に撓み変形でき、プランジャー24の導電部24cに弾性接触するようになっている。そして、この粗巻き部232の偏心部分233は、プランジャー24の導電部24cの先端部を密着巻き部231の内面に押し付けるようになっている。また、コンタクトスプリング23は、ソケット本体2がプリント配線基板5に取り付けられる前の状態において、小径部分23aの一部が第1ピン収容穴21の小径部21aから下方へ出っ張るようになっている。なお、コンタクトスプリング23は、その大径部分23bが第1ピン収容穴21の小径部21aよりも大径であるため、大径部分23bの下端が第1ピン収容穴21の小径部21aと大径部21bとの段差部21cに引っ掛かり、第1ピン収容穴21から脱落することがなく、プレート集合体16の下面14aから下方への突出量が規制される。ここで、偏心部分233のばね力プランジャー24の導電部24cを押す力を増大させたい場合には、図5cに示すように、粗巻き部232の数巻き分2巻き分以上を同じ寸法だけ偏心させ、粗巻き部232の数巻き分で偏心部分233を形成するようにしてもよい。なお、図cに示す偏心部分233は、粗巻き部232の2巻き分を同寸法だけ偏心させて形成しているが、これに限られず、粗巻き部232の3巻き分以上の複数巻き分を同寸法だけ偏心させて形成してもよい。また、偏心部分233のばね力プランジャー24の導電部24cを押す力を増大させたい場合には、図5dに示すように、粗巻き部232の数巻き分2巻き分以上の偏心量を一巻き分毎に漸増させて、粗巻き部232の数巻き分で偏心部分233を形成するようにしてもよい。なお、図5dに示す偏心部分233は、粗巻き部232の3巻き分の偏心量が漸増した後に漸減するように形成してあるが、これに限られず、粗巻き部232の2巻き分の偏心量だけを漸増させて形成してもよく、粗巻き部232の3巻き分以上の複数巻き分の偏心量を漸増させて形成してもよい。図6aは、コンタクトスプリング23の小径部分23aの下端先端とプリント配線基板5のコンタクトパッド5aとの接触状態を示す断面図である。また、図6bは、図6aの矢印F1の方向から見たコンタクトスプリング23の小径部分23aの下面図である。これらの図に示すように、コンタクトスプリング23の小径部分23aがプリント配線基板5のコンタクトパッド5aに接触する位置P1は、コンタクトスプリング23のコイル中心C3から偏心した位置にある。しかも、コンタクトスプリング23の小径部分23aがプリント配線基板5のコンタクトパッド5aに接触する位置P1は、コンタクトスプリング23の偏心部分233とプランジャー24の導電部24cとの接触位置P2に対し、コイル周方向コイル中心C3を中心とする仮想円の周方向に180°ずれて位置している図6b参照。その結果、図6aにおいて、コンタクトスプリング23は、小径部分23aとコンタクトパッド5aとが接触する位置P1を回動支点とする右回り方向のモーメントMが作用し、ピン収容穴20内において倒れを生じ、密着巻き部231が導電部24cの先端側を押圧し、プランジャー24の倒れを矯正する後述する傾斜角θを減ずることが可能となる。このようなコンタクトスプリング23の倒れを防止するためには、図6cに示すように、コンタクトスプリング23の小径部分23aがプリント配線基板5のコンタクトパッド5aに接触する位置P1とコイル中心C3とを合致させることが効果的である。図5aに示すように、プランジャー24は、コンタクトスプリング23によって常時上方へ向けて付勢されるフランジ部24aと、このフランジ部24aの上端面一端面から軸心C1に沿って延びる端子接触部24bと、フランジ部24aの下端面他端面から軸心C1に沿って延びる導電部24cと、を一体に有している。図5aに示すように、プランジャー24のフランジ部24aは、第2ピン収容穴22の大径部22a内をコンタクトスプリング23によって弾性的に支持された状態で上下動スライド移動できるようになっている。このプランジャー24のフランジ部24aは、端子接触部24bがICパッケージ7によって第2ピン収容穴22内に押し込まれない状態において、第2ピン収容穴22の大径部22aと小径部22bの段差部22cにコンタクトスプリング23のばね力で押し付けられ、端子接触部24bの先端位置を位置決めし、端子接触部24bがプレート集合体16の上面18から突出する量を規制するようになっている。プランジャー24の端子接触部24bは、ピン収容穴20から外方へ突出する先端が球面を部分的に切り取ったような形状に丸められており、プランジャー24がピン収容穴20内において倒れた状態プランジャー24の軸心C1がピン収容穴20の中心線C2に対して傾斜角θだけ傾いた状態において、先端がICパッケージ7の端子12に確実に接触できるように工夫されている。プランジャー24の導電部24cは、コンタクトスプリング23の内部空間に挿入されており、コンタクトスプリング23の偏心部分233によって径方向へ押される。この際、プランジャー24のフランジ部24aが第2ピン収容穴22の大径部22aと小径部22bの段差部22cにコンタクトスプリング23のばね力で押し付けられているため、プランジャー24がフランジ部24aと段差部22cの当接部分を回動支点として傾斜角θだけ倒れることになる。その結果、プランジャー24の導電部24cは、その先端部がコンタクトスプリング23の密着巻き部231の内面に押し付けられ、コンタクトスプリング23の偏心部分233と密着巻き部231とで弾性的に挟持されて、コンタクトスプリング23の偏心部分233と密着巻き部231とに摺接しながら上下動スライド移動できるようになっている。これにより、プランジャー24とコンタクトスプリング23は、常時確実に接触し、ICパッケージ7の端子12とプリント配線基板5のコンタクトパッド5aとを電気的に接続することが可能になる。なお、このプランジャー24の導電部24cは、端子接触部24bの全体がピン収容穴20内に押し込まれた状態においても、第1プレート14の下面14aから下方へ出っ張ることがないような長さに形成されている。また、プランジャー24は、導電部24cの先端が面取りされているため、密着巻き部231に円滑に摺接することができる。このようなプローブピン13は、コンタクトユニット3ソケット本体2がプリント配線基板5に取り付けられた際に、コンタクトスプリング23の小径部分23aが第1ピン収容穴21内に押し込められ、コンタクトスプリング23の小径部分23aの先端がコンタクトスプリング23のばね力でプリント配線基板5のコンタクトパッド5aに確実に弾性接触する図1、図5a参照。また、プローブピン13は、コンタクトユニット3のICパッケージ収容部6内にICパッケージ7が収容され図2参照、そのICパッケージ7がソケットカバー4のプレッシャプレート8で押されると図1参照、プランジャー24の端子接触部24bがICパッケージ7の裏面11の端子12に接触すると共に、プランジャー24のフランジ部24aがコンタクトスプリング23を押し縮めて、端子接触部24bが第2ピン収容穴22内に押し込められるようになっている図5a参照。そして、プローブピン13は、プランジャ24及びコンタクトスプリング23が導電性に優れた金属材料で形成されており、プランジャー24及びこのプランジャー24に接触するコンタクトスプリング23を介してICパッケージ7の端子12とプリント配線基板5のコンタクトパッド5aとを電気的に接続することができるようになっている図5a参照。パッケージガイド図7は、パッケージガイド17の詳細を示す図である。このパッケージガイド17は、図2b及び図3に示すように、平面視した形状が矩形形状のICパッケージ7をプレート集合体16の上面18側の所定領域に案内できるように、プレート集合体16の上面18に取り付けられている。このパッケージガイド17は、ICパッケージ7の4隅に対応して位置するように配置されており、直交する一対の側壁33,33を有し、その側壁33がICパッケージ7の隣り合う2側面7a,7aのいずれか一方と平行になるように形成されている。そして、ICパッケージ7の4隅にそれぞれ対応するように配置された4個のパッケージガイド17の内側には、ICパッケージ7を着脱可能に収容するICパッケージ収容部6が形作られている。この4個のパッケージガイド17によって形作られるICパッケージ収容部6の平面形状は、ICパッケージ7の平面形状よりも僅かに大きく形成されているが、ICパッケージ7の裏面11の端子12とプレート集合体16に収容されたプローブピン13とを一対一で位置決めできる程度の大きさに形成されている。また、図3及び図7に示すように、パッケージガイド17は、一対の側壁33,33の内側に、ICパッケージ収容部6の外縁を形作る位置決め面34と、この位置決め面34の上端から斜め上方へ向けて切り上がる傾斜面35とを有している。そして、パッケージガイド17の傾斜面35がICパッケージ7をICパッケージ収容部6に案内し、パッケージガイド17の位置決め面34がICパッケージ7をプレート集合体16の上面18X-Y平面上において位置決めする図2b参照。なお、パッケージガイド17は、一対の側壁33,33の内側コーナー部に逃がし溝36が形成されており、位置決め面34がICパッケージ7の側面7aに当接できるように、逃がし溝36の溝底面が位置決め面34よりも引っ込んで位置するようになっている図2b参照。また、図7に示すように、パッケージガイド17は、一対の側壁33,33の裏面下面37側で、且つ各側壁33,33の先端側及び一対の側壁33,33の交差部38にそれぞれ丸棒状の取付ピン25~27が一体に形成されており、各取付ピン25~27が下方-Z軸方向へ向けて突出形成されている。これら3本の取付ピン25~27は、同一の大きさ太さ、長さであり、第1プレート14及び第2プレート15を板厚方向Z軸方向に貫通する取付ピン係合穴28の小径部第2取付ピン係合穴31及び第1取付ピン係合穴30の小径部30bに僅かな隙間をもってスライド可能に係合し、第1プレート14と第2プレート15とをX-Y平面上において位置決めすると共に、パッケージガイド17をプレート集合体16に対して位置決めする図3及び図8参照。そして、これら3本の取付ピン25~27は、プレート集合体16の取付ピン係合穴28に係合され図8a~b参照、第1取付ピン係合穴30の大径部30aに十分な隙間をもって係合されている先端部分が拡径変形されるようになっている図8a~c参照。なお、取付ピン25~27は、その先端部分が第1取付ピン係合穴30の大径部30a内においてかしめて拡径変形させられるか、又は、その先端部分が第1取付ピン係合穴30の大径部30a内において加熱加圧されて拡径変形させられる図8a~c参照。また、取付ピン25~27の拡径変形させられた部分拡径変形部分40は、第1取付ピン係合穴30の大径部30a内に収容されており、第1取付ピン係合穴30の大径部30aから第1プレート14の下面14a側に出っ張ることがない図8c参照。図8に示すように、パッケージガイド17は、取付ピン25~27がプレート集合体16の取付ピン係合穴28に係合され、取付ピン25~27の先端部が拡径変形させられることにより、下面37と取付ピン25~27の拡径変形部分40との間に、第1プレート14及び第2プレート15を位置決めした状態で挟持固定することができると共に、プレート集合体16に対して位置決めされた状態で固定される図3参照。これにより、パッケージガイド17は、ICパッケージ7の端子12をプローブピン13に対して精度良く位置決めすることが可能になる。コンタクトユニットの特徴以上のように構成されたコンタクトユニット3は、図1~図3に示すように、ソケットフレーム9の位置決めピン41,42に第1プレート14の位置決め穴43,44を係合し、ソケットフレーム9のユニット取付部9aに収容されると、第2プレート15の上面18側がソケットフレーム9の上方へ露出し、ソケットカバー4が開かれた状態において、ICパッケージ7をICパッケージ収容部6内に収容できるようになっている。また、コンタクトユニット3は、図1~図3に示すように、ソケットフレーム9の位置決めピン41,42に第1プレート14の位置決め穴43,44を係合し、ソケットフレーム9のユニット取付部9aに収容され、ソケットフレーム9と共にプリント配線基板5上に乗せられて、ソケットフレーム9のねじ取付穴46に係合された図示しないねじによってソケットフレーム9がプリント配線基板5上に固定されると、第1プレート14の外縁部上面がソケットフレーム9のプレート押圧部47の下面にプローブピン13のコンタクトスプリング23のばね力で押し付けられる。なお、コンタクトユニット3は、ソケットフレーム9の位置決めピン41,42に第1プレート14の位置決め穴43,44を係合し、ソケットフレーム9のユニット取付部9aに収容され、ソケットフレーム9の位置決めピン41,42をプリント配線基板5の位置決め穴49a,49bに係合することにより、ソケットフレーム9と共にプリント配線基板5に位置決めされる。また、コンタクトユニット3は、図1~図3に示すように、ICパッケージ収容部6内に収容したICパッケージ7が閉じられたソケットカバー4のプレッシャプレート8によって押圧されると、プローブピン13のプランジャー24がICパッケージ7によって押され、プローブピン13のプランジャー24がコンタクトスプリング23を押し縮めてピン収容穴20内に押し込まれる。この際、コンタクトスプリング23の小径部分23aの下端は、プリント配線基板5のコンタクトパッド5aに粗巻き部232のばね力で押圧される。このようなコンタクトユニット3は、第1プレート14と第2プレート15を4個の樹脂材料製のパッケージガイド17によって位置決めした状態で固定することにより、第1プレート14と第2プレート15を固定するための金属製のねじの締結手段やリベットが不要となり、これら金属製のねじ等の締結手段やリベットの配置用スペースを確保する必要がなくなるため、全体構造を小型化軽量化することができ、製品価格を低減することが可能になる。また、このようなコンタクトユニット3を使用した電気部品用ソケット1は、コンタクトユニット3の第1プレート14と第2プレート15を金属製のねじ等の締結手段やリベットで固定する場合に比較し、全体構造を小型化軽量化することができ、製品価格を低減化することが可能になる。なお、本実施形態において、パッケージガイド17は、3本の取付ピン25~27を一体形成し、これら3本の取付ピン25~27で第1プレート14と第2プレート15を固定する態様を例示したが、これに限られず、複数少なくとも2本の取付ピンを一体形成し、これら複数の取付ピンで第1プレート14と第2プレート15を固定するようにしてもよい。[本実施形態の効果]以上の説明のように、本実施形態に係るプローブピン13は、径方向への弾性変形が容易なコンタクトスプリング23の粗巻き部232の偏心部分233をプランジャー24の導電部24cに弾性接触させ、プランジャー24の導電部24cを粗巻き部232の偏心部分233と密着巻き部231とで弾性的に挟み、粗巻き部232の偏心部分233と密着巻き部231をプランジャー24の導電部24cに常時接触させるようになっているため、プランジャ24とコンタクトスプリング23とを確実に接触させ、且つ、プランジャー24を円滑に作動上下動させることができ、ICパッケージ7の電気的テストを正確に行うことができる。[パッケージガイドの変形例]図9は、パッケージガイド17の変形例を示す図であり、図8bに対応する図である。すなわち、この図9に示すパッケージガイド17は、図7に示したパッケージガイド17の取付ピン26を他の2本の取付ピン25,27よりも長くして位置決めピン26’とし、その位置決めピン26’を拡径変形させることなく第1プレート14の下方へ突出させ、その第1プレート14から突出する位置決めピン26’をプリント配線基板5の位置決め穴48に係合するようになっている。このようなパッケージガイド17を使用したコンタクトユニット3は、パッケージガイド17の位置決めピン26’をプリント配線基板5の位置決め穴48に係合することにより、プリント配線基板5に正確に位置決めすることが可能になる。その結果、本変形例に係るパッケージガイド17を使用したコンタクトユニット3は、コンタクトユニット3とプリント配線基板5との位置決め手段を別途設ける必要がなくなり、全体構造を簡単化することが可能になる。なお、本変形例に係るパッケージガイド17は、図7に示したパッケージガイド17の取付ピン26を位置決めピン26’とするようになっているが、これに限られず、図7に示したパッケージガイド17の取付ピン25~27のうちのいずれか一つをプリント配線基板5の位置決め穴48に係合する位置決めピンにしてもよい。[電気部品用ソケットの変形例]本発明に係るプローブ13を収容したコンタクトユニット3は、上記実施形態において例示したクラムシェルタイプの電気部品用ソケット1に適用する場合に限定されず、オープントップタイプの電気部品用ソケットにも適用することができる。また、本発明に係るプローブ13は、コンタクトユニット3に収容する場合に限られず、コンタクトユニット3とソケットフレーム9を一体に成形してなるソケット本体に収容してもよい。"