"本願明細書に記載された発明。従って、接合されるべき表面を効率的に調製し、そして目に見える残留物を増加させることなく、PCB表面と、部品のリード線/端子と、溶融ろうとの間の表面張力を減少させることにより、ろう球およびろうブリッジの数を減少させる、ろう接用フラックス組成物に関する必要性が存在する。要旨減少したミクロろう球、少ない残留物、少ない固形物、および未洗浄性能no-cleancapabilityを提供するフラックスが本明細書中に記載される。このフラックスは、溶媒、この溶媒中の活性剤、カチオン性界面活性剤および非イオン性界面活性剤を含む。フラックスは、ろうの塗布前のPCBのコーティングに特に有用である。1つの実施形態において、溶媒はアルコール例えば、イソプロピルアルコールである。カチオン性界面活性剤は、4級アンモニウムフルオロアルキル界面活性剤であり得る。非イオン性界面活性剤は、ノニルフェノキシポリエトキシエタノール界面活性剤であり得る。活性剤は、ジカルボン酸と非イオン性臭素化化合物との組合せであり得る。本明細書中に記載されるフラックスでコーティングされるプリント回路基盤は、導電性経路および導電性接触子代表的には、金属から形成されるがプリントされ、そして電気的に結合される基板を備える。フラックスは、電導性接触子上にコーティングされ;次いでろうがこのフラックスおよび基盤上に塗布される。ろうは、接触子とPCBに固定された部品との間の電気的結合を提供する。本明細書中に記載されるフラックスは、種々の利点を提供する。これらのフラックスは、ろうのぬれを促進するように、ろう接されるPCB表面から金属酸化物を効率的に除去し得る。フラックスはまた、PCB表面と溶融ろう合金との間の界面表面張力を実質的に低下させ得、それにより過剰のろうの基盤表面からの排出を促進し、結果としてろう球およびろうブリッジの形成を減少させる。さらに、フラックスは、流動はんだ付けプロセスの間に形成される目に見えるフラックス残留物の量を減少させ得る。例えば、本願発明は以下の項目を提供する。項目1以下:溶媒;該溶媒中の活性剤;該溶媒中のカチオン性界面活性剤;および該溶媒中の非イオン性界面活性剤、を含む、ろう接用フラックス。項目2項目1に記載のろう接用フラックスであって、グリコールエーテル溶媒、芳香族アルコール、長鎖脂肪族アルコール、ロジンアルコール、カルボン酸メチルエステル、エステルガム、ならびに改質ロジンのエステルおよび改質樹脂のエステルからなる群から選択される、高沸点添加剤をさらに含む、ろう接用フラックス。項目3前記溶媒が、アルコールを含む、項目1に記載のろう接フラックス。項目4前記溶媒が、水を含む、項目1に記載のろう接用フラックス。項目5前記活性剤がカルボン酸を含む、項目1に記載のろう接用フラックス。項目6前記カルボン酸活性剤は、コハク酸、アジピン酸、グルタル酸、イタコン酸、シュウ酸およびマロン酸からなる群から選択される、少なくとも1種の活性剤を含む、項目5に記載のろう接用フラックス。項目7前記活性剤が、非イオン性共有結合性ブロミド化合物を含む、項目1に記載のろう接用フラックス。項目8前記非イオン性共有結合性ブロミド化合物が、trans-2,3-ジブロモ-1-ブテン-1,4-ジオール;ジブロモスチレン;ならびにモノブロモカルボン酸、ジブロモカルボン酸、およびトリブロモカルボン酸からなる群から選択される少なくとも1種のメンバーを含む、項目7に記載のろう接用フラックス。項目9前記カチオン性界面活性剤が、4級アンモニウムフルオロアルキル化合物およびカチオン性フルオロアルキルアミン化合物からなる群から選択される少なくとも1種の界面活性剤を含む、項目1に記載のろう接用フラックス。項目10前記非イオン性界面活性剤が、エトキシル化界面活性剤、エトキシル化/プロポキシル化コポリマー界面活性剤、およびフッ化界面活性剤からなる群から選択される少なくとも1種の非イオン性界面活性剤を含む、請求項1に記載のろう接用フラックス。項目11天然ロジン、天然樹脂、および天然ろう;化学的改質ロジン、化学的改質樹脂、および化学的改質樹脂ろう;合成樹脂および合成ろう;ならびにその混合物からなる群から選択される、少なくとも1種のロジン、樹脂、またはろうをさらに含む、項目1に記載のろう接用フラックス。項目12以下:溶媒;該溶媒中の活性剤;および該溶媒中のカチオン性界面活性剤を含む、ろう接用フラックスであって、該界面活性剤が、カチオン性4級アンモニウムフルオロアルキル化合物およびカチオン性フルオロアルキルアミン化合物からなる群より選択される、ろう接用フラックス。項目13前記カチオン性界面活性剤が、芳香族スルホン官能基を含む、項目12に記載のろう接用フラックス。項目14ろうの塗布のために基板表面を調製する方法であって、該方法は、フラックスを該基板表面に塗布する工程を包含し、該フラックスが、溶媒、活性剤、カチオン性界面活性剤および非イオン性界面活性剤を含む、方法。項目15前記フラックスが、グリコールエーテル溶媒、芳香族アルコール、長鎖脂肪族アルコール、ロジンアルコール、カルボン酸メチルエステル、エステルガム、ならびに改質ロジンのエステルおよび改質樹脂のエステルからなる群より選択される、少なくとも1種の高沸点添加剤をさらに含む、項目14に記載の方法。項目16前記フラックスが前記基板に塗布された後に、該基板をろう接する工程をさらに包含する、項目14に記載の方法。項目17前記カチオン性界面活性剤が、カチオン性4級アンモニウムフルオロアルキル化合物およびカチオン性フルオロアルキルアミン化合物からなる群より選択される、項目14に記載の方法。項目18前記カチオン性界面活性剤が、芳香族スルホン官能基を含む、項目17に記載の方法。項目19前記非イオン性界面活性剤が、エトキシル化界面活性剤、エトキシル化/プロポキシル化界面活性剤、およびフッ化界面活性剤からなる群より選択される少なくとも1種の界面活性剤を含む、項目14に記載の方法。項目20以下:電気的に絶縁された基板;該基板上の少なくとも1つの電導性経路;該電導性経路と電気接続された少なくとも1つの電導性接触子;および該電導性接触子上にコーティングされたろう接用フラックスであって、カチオン性界面活性剤および非イオン性界面活性剤を含む、該ろう接用フラックス、を含む、プリント回路基板。詳細な説明ろう接用フラックス組成物は、揮発性溶媒例えば、イソプロピルアルコール、エチルアルコール、脱イオン水またはこれらの混合物に溶解した、1種以上のカチオン性界面活性剤、1種以上の非イオン性界面活性剤および活性剤を組み込む。フラックス組成物中のこれらの成分の適切な濃度範囲重量パーセントは、以下の通りである:50~98の溶媒、0.2~10の活性剤、0.01~1.0のカチオン性界面活性剤および0.05~10の非イオン性界面活性剤。特定の実施形態において、上記の成分の各々の濃度範囲重量パーセントは、以下の通りである:75~98の溶媒、0.2~5.0の活性剤、0.05~0.5のカチオン性界面活性剤、および0.10~2.0の非イオン性界面活性剤。1種以上の高沸点添加剤もまた、例えば、0.2~25重量の濃度でフラックス組成物中に組み込まれ得る。カチオン性4級アンモニウムフルオロアルキル界面活性剤例えば、FLUORADFC-135界面活性剤St.Paul,Minnesotaの3MCo.製、SURFLONS-121界面活性剤SeimiChemicalCo.製,Japan、またはNeosFTERGENT300界面活性剤Neos製、Japanは、フラックス残留物ならびに基盤表面と溶融ろう合金との間の表面張力を実質的に減少させるために使用される。結果として、基盤表面上の無作為および規則的なろう球の体積もまた減少される。芳香族スルホン官能基を含むアンモニウムまたはアミンフルオロアルキル界面活性剤例えば、NeosFTERGENT300界面活性剤、これは、芳香族スルホン官能基を含むカチオン性4級アンモニウムフルオロアルキル化合物であるは、特に有効であることが見出された。非イオン性界面活性剤は、組成物の表面張力をさらに低下し、そしてフラックスの高温残存性survivabilityを改善してろう球およびブリッジングをさらに減少させるために添加される。非イオン性界面活性剤は、約500°F260°Cにおける沸騰ろうポットでの分解に耐性であり得る。適切な非イオン性界面活性剤としては、以下が挙げられるがこれらに限定されない:ノニルフェノキシポリエトキシエタノール、オクチルフェノキシポリエトキシエタノール、アルコールエトキシレート、エトキシル化/プロポキシル化EO-POコポリマー、アセチレン性acetylinicジオール、アセチレン性ジオールエトキシレート、ペルフルオロアルキルエチレンオキシド、ペルフルオロアルキルアミンオキシドおよびペルフルオロアルキルカルボキシレート例えば、S-141、S-145、S-111、およびS-113、SeimiChemicalCo.製、Japan。カチオン性界面活性剤または非イオン性界面活性剤はいずれも、それ自体で、溶融ろうおよび接合される金属表面の表面張力を減少し得るが、カチオン性界面活性剤および非イオン性界面活性剤の組合せは、溶融ろうの表面張力、ならびに接合される金属表面、PWB上のろうマスクおよびマスクされていない積層体の表面エネルギーを劇的に低下することによって、ろう球およびろうブリッジングを回避するという点において予想外のポジティブな結果を生じ得る。特に、非イオン性界面活性剤の使用は、所望の高温残存性を提供し得るが、その非イオン性界面活性剤の使用は、高濃度においてさえ、相当量のろう球を基盤表面上に残留するようである、対照的に、非イオン性界面活性剤とカチオン性界面活性剤の組み合わせた濃度は、等濃度の非イオン性界面活性剤またはカチオン性界面活性剤のいずれかを他方が存在しない状態で使用した場合よりも顕著に、ろう球およびろうブリッジングを含まない、仕上げ表面を生じ得る。カチオン性界面活性剤および非イオン性界面活性剤の組み合わせは、溶融ろうの表面張力、ならびに接合されるべき金属表面、PWB上のろうマスクおよびマスクされていない積層体の表面エネルギーの両方を低下させることにより、相乗効果を生じる。したがって、ミクロろう球、ブリッジおよびフラックス残留物の量は、非常に低レベルまで減少される。フラックス組成物はまた、種々の高沸点添加剤例えば、アルコール、グリコールエーテルおよびエステルを、特に高温のろう接適用におけるろう接プロセスの熱に対してフラックスを残存させるために含み得る。アルコールは、種々の型:例えば、芳香族アルコールおよび/または長鎖脂肪族アルコールであり得、ロジンアルコールは全て使用され得る。具体例としては、ベンジルアルコール、テトラデカノールおよび/またはヒドロアビエチルhydroabeitylアルコールが挙げられる。さらに、エステルガム例えば、ロジンのメチルエステルまたはグリセロールエステルまたはペンタエリスリトールエステル、改質ロジンまたは改質樹脂のエステル例えば、硬化ロジンのメチルエステル、および/または他の型のエステル例えば、カルボン酸のメチルエステルは、フラックス中に含有され得る。種々のグリコールエーテル溶媒例えば、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルまたはエチレン/プロピレングリコールフェニルエーテルもまた、フラックス中に含有され得る。フラックス中に組み込まれるロジン、樹脂、およびろうとしては、ロジンゴム、トール油ロジン、ウッドロジン、化学的改質樹脂およびロジン例えば、硬化ロジン、重合ロジン、ロジンのフマル/マレイン付加物、フェノール樹脂ならびに他の天然および合成の樹脂、ロジンおよびろうが挙げられる。これらのロジン、樹脂およびろうを、単独または一緒に混合して使用して、ろう接されるPWBの電気的信頼性を増強し得る。フラックス組成物はまた、活性剤系を含み、これは、1種以上の有機カルボン酸例えば、コハク酸、アジピン酸、イタコン酸、マロン酸、シュウ酸またはグルタル酸を含み得る。あるいは、またはさらに、フラックスは、非イオン性共有結合有機ハライド活性剤、特にブロミド活性剤例えば、trans-2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオールDBD、スチレンジブロミドまたはジブロモコハク酸を含み得る。ブロミド活性剤は、モノブロモカルボン酸、ジブロモカルボン酸、トリブロモカルボン酸であり得る。これらの活性剤は、ろう接される表面から化学的に酸化物を除去する。フラックスは、少量の種々の特性増強成分をさらに含み得、この成分は、フラックスの基本のフラクシング特性には実質的に影響を及ぼさない。このような成分としては、腐食防止剤、色素、発泡剤および/または消泡剤、殺生剤および安定剤が挙げられるがこれらに限定されない。このような特性増強成分は、フラックス配合の当業者には十分理解される。部品のリード線または端子を、例えば、PCBにおけるメッキされたかまたはメッキされていない通し穴を通してリード線を供給することによりPCB上に配置および位置決めする。フラックスは、スプレー、泡沫、流動波または他の公知の方法によりリード線および接触子に塗布され得る。次いで、必要な場合、エアナイフを使用して、過剰のフラックスを除去し得る。フラックスが塗布された後、基盤を、溶媒を揮発させるために加熱し;次いで、この基盤を典型的には溶融ろう流動波上を通過させることにより、流動ろう接される。流動ろう接プロセスは、ろうをリード線および接触子上に析出し、そしてこのろうが、部品を基盤に接着しかつ電気的に接続するように作用する。本発明のフラックス組成物は、基盤および溶融ろうの表面張力が、流動ろう接の間に低下され、その結果ろうが不要なろう球および/またはブリッジをろうマスク上および基板上の部品のリード線の中間に形成しないということを実質的に確実にし得る。さらに、PCBからの残留フラックスの洗浄は省略され、その結果、PCBは、PCB上に残っているフラックス残留物のわずかな痕跡を伴って、電子適用において使用され得る。さらなるフラックス成分および特徴、ならびにフラックスを包含するさらなる方法および本明細書中に記載される方法は、L.TurbiniFluxesandCleaningPrintedCircuitsHandbook第4版31章1996その教示は、その全体が本明細書中に参考として援用されるにおいて提供される。実施例フラックスの実施形態は、以下の実施例組成物にさらに例示される。しかし、これらの説明は、本発明の特定の実施形態を特に記載するが、実施例は、主に例示目的のためであり、そして本発明は、そのより広い局面においてそれらに限定されると解釈されるべきではない。実施例1:実施例2:実施例3:実施例4:実施例5:実施例6:実施例7:実施例8:実施例9:実施例10:実施例11:実施例12:実施例13実施例14実施例15実施例16実施例17実施例18実施例19実施例20実施例21実施例22実施例23実施例24以下の表は、上記の実施例において使用された、商品化された化学物質の各々を記載する:本発明を、その実施形態を参照して具体的に示し、そして記載してきたが、形態および詳細における種々の変化が、本発明の範囲から逸脱することなくその範囲内でなされ得、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によってのみ限定されることを、当業者は理解する。"