部品を収納した複数の部品供給部の配列から部品を吸着可能な可変ピッチを有する装着ヘッドで部品を吸着し、前記装着ヘッドを移動させて基板に前記部品を装着するため、コンピュータによって部品の実装順序を決定する部品実装の最適化方法において、前記基板を、前記装着ヘッド配列方向に平行配列された装着点を含むセクターに区切るステップと、前記区切られたセクターに基づいて、前記基板を前記ヘッド数と同一な装着点数を有する第1サブ基板に分割するステップと、前記第1サブ基板に対して所要時間が最短である部品実装順序および可変ピッチを決定するステップとを含む、部品実装の最適化方法。前記決定された部品実装順序に対する再最適化ステップをさらに含む、請求項1に記載の部品実装の最適化方法。前記ヘッドのピッチを調整する時点は、前記部品の装着のサイクル当たり1回ずつピッチを調整する、請求項1に記載の部品実装の最適化方法。前記部品実装順序および可変ピッチを決定するステップは、前記セクターのうち、前記ヘッド数以上の前記装着点を含む第2サブ基板を選定するステップと、前記第2サブ基板内の前記装着点に複数のピッチ候補を適用し、前記サイクルを反復実行し、実装所要時間が最短である第1装着点集合、前記第1装着点集合に対する前記部品実装順序および可変ピッチを決定するステップと、前記選定されなかったセクターと前記第1装着点集合に含まれなかった装着点を統合した第3サブ基板を形成するステップと、前記第3サブ基板内の前記装着点に前記複数のピッチ候補を適用し、前記サイクルを反復実行し、実装所要時間が最短である第2装着点集合、前記第2装着点集合に対する前記部品実装順序および可変ピッチを決定するステップと、前記基板全体が前記第1サブ基板に分割されるときまで、前記第3サブ基板に対して行われたステップを繰り返すステップとを含む、請求項3に記載の部品実装の最適化方法。前記第3サブ基板に対して行われたステップを繰り返すステップ以後、前記ヘッド数未満の前記装着点数を含む第4サブ基板が存在する場合、前記第4サブ基板に対する前記部品実装順序および可変ピッチを決定するステップをさらに含む、請求項4に記載の部品実装の最適化方法。前記装着ヘッド配列方向に平行な軸をY軸とするとき、前記複数のピッチ候補は、アレイYオフセット値、アレイYオフセットの1/n値、前記セクター内の装着点間Y座標差異の中央値、前記セクター内の装着点間Y座標差異の平均値、前記セクター内の装着点間Y座標差異の最頻値、既に設定されたヘッドの最小ピッチ、および既に設定されたヘッド最大ピッチのうちいずれか一つである、請求項5に記載の部品実装の最適化方法。前記第1サブ基板間実装順序は、前記第1サブ基板内の前記装着点を含む前記Y軸に垂直である軸座標平均値が小さい前記第1サブ基板を上位順序とする、請求項6に記載の部品実装の最適化方法。前記第1サブ基板内の前記装着点間の実装順序は、前記可変ピッチ決定と共に決定される、請求項7に記載の部品実装の最適化方法。前記第1サブ基板内の前記装着点間の実装順序は、前記部品供給部の位置を考慮する再決定ステップをさらに含む、請求項8に記載の部品実装の最適化方法。前記第1サブ基板内の前記装着点の一部を互いに交換して形成された第5サブ基板に、前記第1サブ基板に適用されたピッチを使用し、部品実装の最短経路を決定する、再最適化ステップをさらに含む、請求項9に記載の部品実装の最適化方法。前記部品を吸着することは、前記部品供給部に収納されている前記部品間の間隔を考慮し、前記部品ごとに前記ピッチを調整し、前記ヘッドの個数だけ同時に前記部品を吸着する、請求項1項または請求項9に記載の部品実装の最適化方法。部品を収納した複数の部品供給部配列から部品を吸着可能な可変ピッチを有する装着ヘッドの集合であるマルチガントリで部品を吸着し、前記マルチガントリを移動させて基板に前記部品を実装するため、コンピュータによって部品の実装順序を決定する部品実装の最適化方法において、前記マルチガントリ数だけ分割された前記基板領域ごとに、前記基板を、前記装着ヘッド配列方向に平行配列された装着点を含むセクターに区切るステップと、前記区切られたセクターに基づいて、前記基板を前記ヘッド数と同一な装着点数を有する第1サブ基板に分割するステップと、前記第1サブ基板に対して所要時間が最短である部品実装順序および可変ピッチを決定するステップとを含む、部品実装の最適化方法。前記決定された部品実装順序に対する再最適化ステップをさらに含む、請求項12に記載の部品実装の最適化方法。前記ピッチを調整する時点は、前記部品の装着のサイクル当たり1回ずつピッチを調整する、請求項12に記載の部品実装の最適化方法。前記部品実装順序および可変ピッチを決定するステップは、前記サブ基板のうち、前記ヘッド数以上の前記装着点を含む第2サブ基板を選定するステップと、前記第2サブ基板内の前記装着点に複数のピッチ候補を適用し、前記サイクルを反復実行し、実装所要時間が最短である第1装着点集合、前記第1装着点集合に対する前記部品実装順序および可変ピッチを決定するステップと、前記選定されなかったサブ基板と前記第1装着点集合に含まれなかった装着点を統合した第3サブ基板を形成するステップと、前記第3サブ基板内の前記装着点に前記複数のピッチ候補を適用し、前記サイクルを反復実行し、実装所要時間が最短である第2装着点集合、前記第2装着点集合に対する前記部品実装順序および可変ピッチを決定するステップと、前記基板全体が前記第1サブ基板に分割されるまで、前記第3サブ基板に対して行われたステップを繰り返すステップとを含む、請求項14に記載の部品実装の最適化方法。前記第3サブ基板に対して行われたステップを繰り返すステップ以後、前記ヘッド数未満の前記装着点数を含む第4サブ基板が存在する場合、前記第4サブ基板に対する前記部品実装順序および可変ピッチを決定するステップをさらに含む、請求項15に記載の部品実装の最適化方法。前記装着ヘッド配列方向に平行な軸をY軸とするとき、前記複数のピッチ候補は、アレイYオフセット値、アレイYオフセットの1/n値、前記セクター内の装着点間Y座標差異の中央値、前記セクター内の装着点間Y座標差異の平均値、前記セクター内の装着点間Y座標差異の最頻値、既に設定されたヘッドの最小ピッチ、および既に設定されたヘッドの最大ピッチのうちいずれか一つである、請求項16に記載の部品実装の最適化方法。前記第1サブ基板間実装順序は、前記第1サブ基板内の前記装着点の前記Y軸に垂直な軸座標の平均値が小さい前記第1サブ基板を上位にする、請求項17に記載の部品実装の最適化方法。前記第1サブ基板内の前記装着点間の実装順序は、前記可変ピッチ決定と共に決定される、請求項18に記載の部品実装の最適化方法。前記第1サブ基板内の前記装着点間の実装順序は、前記部品供給部の位置を考慮する再決定ステップをさらに含む、請求項19に記載の部品実装の最適化方法。前記第1サブ基板内の前記装着点の一部を互いに交換して形成された第5サブ基板に、前記第1サブ基板に適用されたピッチを使用し、部品実装の最短経路を決定する、再最適化ステップをさらに含む、請求項20に記載の部品実装の最適化方法。前記部品を吸着することは、前記部品供給部に収納されている前記部品間の間隔を考慮し、前記部品ごとに前記ピッチを調整し、前記ヘッド個数だけ同時に前記部品を吸着する、請求項12項または請求項20に記載の部品実装の最適化方法。請求項1または請求項12項のうちいずれか一項の部品実装の最適化方法に従い部品を実装する、部品実装機。本発明が解決しようとする技術的課題は、多様な基板装着点分布に柔軟に対応できる可変ピッチヘッドを利用した部品実装の最適化方法を提供することにある。本発明の他の技術的課題は、多様な基板装着点分布に柔軟に対応できる可変ピッチヘッドを利用した部品実装の最適化方法を利用した部品実装機を提供することにある。本発明の技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は次の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。前記技術的課題を達成するための本発明の一形態による可変ピッチを利用した部品実装の最適化方法は、部品を収納した複数の部品供給部の配列から部品を吸着可能な可変ピッチを有する装着ヘッドで部品を吸着し、前記装着ヘッドを移動させて基板に前記部品を装着するため、コンピュータによって部品の実装順序を決定する部品実装の最適化方法において、前記基板を、前記装着ヘッド配列方向に平行配列された装着点を含むセクターに区切るステップと、前記区切られたセクターに基づいて、前記基板を前記ヘッド数と同一な装着点数を有する第1サブ基板に分割するステップと、前記第1サブ基板に対して所要時間が最短となる部品実装順序および可変ピッチを決定するステップとを含む。前記他の技術的課題を達成するための本発明の一形態による可変ピッチを利用した部品実装の最適化方法を利用した部品実装機は、部品を収納した複数の部品供給部の配列から部品を吸着可能な可変ピッチを有する装着ヘッドで部品を吸着し、前記装着ヘッドを移動させて基板に前記部品を装着するため、コンピュータによって部品の実装順序を決定する部品実装の最適化方法において、前記基板を、前記装着ヘッド配列方向に平行配列された装着点を含むセクターに区切るステップと、前記区切られたセクターに基づいて、前記基板を前記ヘッド数と同一な装着点数を有する第1サブ基板に分割するステップと、前記第1サブ基板に対して所要時間が最短となる部品実装順序および可変ピッチを決定するステップとに従い実装する。本発明の利点、特徴、およびそれらを達成する方法は、添付される図面と共に詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されることが可能である。本実施形態は、単に本発明の開示が完全になるように、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に対して発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。素子elementsまたは層が、他の素子または層の上onと指称されるものは、他の素子の真上だけでなく、中間に他の層または他の素子を介在した場合をすべて含む。これに対し、一つの素子が他の素子と直接上directlyon、と指称されるものは中間に他の素子または層を介在しないものを示す。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を指す。および/またはは、言及されたアイテムの各々および一つ以上のすべての組合せを含む。第1、第2等が、多様な素子、構成要素を説明するために使用される。しかしながら、これら構成要素は、これらの用語によって制限されないことはもちろんである。これらの用語は単に一つの構成要素を構成要素と区別するために使用されるものである。したがって、以下で言及される第1素子は、本発明の技術的思想内で第2素子あり得ることはもちろんである。本明細書で使用された用語は、実施形態を説明するためであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において単数形は、文言で特別に言及しない限り、複数形をも含む。明細書で使用される含むcomprisesおよび/または含むcomprisingは、言及した構成要素以外の一つ以上の他の構成要素の存在または追加を排除しない。他に定義されなければ、本明細書で使用されるすべての用語技術および科学的用語を含むは、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に共通に理解され得る意味において使用されるものである。また、一般的に使用される辞典に定義されている用語は、明確に特別に定義されていない限り理想的にまたは過度に解釈されない。空間的に相対的な用語である下below、下beneath、下部lower、上above、上部upperなどは、図面に示されているように、一つの素子または構成要素と他の構成要素との相関関係を容易に記述するために使用されてもよい。空間的に相対的な用語は、図面に示されている方向に加えて、使用時または動作時における素子の互いに異なる方向を含む用語として理解されなければならない。例えば、図面に図示されている素子を覆す場合に、他の素子の下belowまたは下beneathと記述されている素子は、他の素子の上aboveに置かれ得る。したがって、例示的な用語である下は、下と上の方向をすべて含み得る。構成要素が他の方向に配向された場合も、これにより空間的に相対的な用語は配向に応じて解釈することができる。図1は、部品実装機、部品供給部および可変ピッチヘッドの同時装着および吸着を示す斜視図である。図1を参照すると、部品実装機1000は基板に半導体チップなど部品の実装作業を行い、この作業ために、部品を供給する部品供給部900が設置されており、この部品供給部900で部品を吸着し、基板に吸着した部品を実装する可変ピッチヘッド800の集合であるガントリーが装着されている。このヘッド800は部品を同時吸着し、かつ同時装着する。他の実施形態においては、部品を個別的に実装することもできる。図2は、部品実装機の作業領域を上からみた平面図である。図2を参照すると、部品実装機1000はコンベヤーベルト、可変ピッチヘッド800、ガントリー600、X-Y直交ロボット、部品認識部および部品供給部900を含む。コンベヤーベルトは基板100を作業領域へ移送し、移送された基板100に実装作業を完了すると、作業完了された基板100を作業領域から移動させる。ここで、基板100は照明用LEDボード用基板、BLU用LEDボード用基板、横配列基板、縦配列基板および基板の長さが600mm以上のPCBを含む多様な基板が作業対象になる。可変ピッチヘッド800は部品を吸着する役割を果たし、固定ピッチとは異なって、ヘッド800の集合であるガントリー600にモータが装着されており、このモータを駆動し、ヘッド間の間隔のピッチを変更することができる。ただし、本発明の実施形態において、ガントリー600にモータが一つ装着されており、各ヘッド間ピッチ間隔が一定であるものを例にあげているが、ガントリー600にモータを追加して装着すると、各ヘッド間ピッチが互いに異なるように調整することも可能である。また、ヘッド800はノズルをその構成要素とし、ノズルは真空状態を作って部品を吸着する部分であり、部品の外形やサイズ、リードの有無とリードのピッチおよび装着精度要件などに応じてそれぞれ異なるノズルを使用してもよい。また、実装角度に応じて、ノズルを所定の角度で回転させるノズル角度回転装置である角度調整モータがヘッドに装着されてもよい。ガントリー600は可変ピッチヘッド800の集合を指称するものであり、本発明では説明の便宜上5個の可変ピッチヘッド800が一つのガントリー600を構成するものとしたが、一つのガントリー600を構成する可変ピッチヘッド800の数は5個に限定されるものではない。X-Y直交ロボットは図示するように、X軸およびY軸フレームで構成されており、この直交ロボットがX軸フレームに接続されているガントリー600をX軸方向およびY軸方向に移動させることによって、基板100上のすべての位置にヘッド800が移動して実装できるようにする。ただし、ガントリー600とフレームの位置関係は図示する形態に限定されるものではない。部品認識部は反射鏡と認識カメラで構成されている。反射鏡に映された部品のイメージを認識カメラで認識して部品の吸着状態、吸着角度および該当部品であるかどうかなどを判断する。部品供給部900は基板100上の装着点に実装する部品を供給する役割を果たし、通常は部品テープで構成されている。部品テープは多数の同一タイプの部品が配列されたテープをいい、このようなテープはこのテープが巻かれたリール供給リールと共に供給される。部品テープは実装機にチップ部品など、主に相対的に小さい部品を供給することに使用される。また、部品供給部900に収納されている部品は部品種類によって装着間隔が異なり、小型部品であるほど装着間隔が狭い場合もある。図3は、最大ピッチおよび最小ピッチを適用した可変ピッチヘッドの断面図である。図3は、可変ピッチヘッド800が最大ピッチで設定されている場合および最小ピッチで設定されている場合を図示している。例えば、可変ピッチヘッド800のピッチ範囲が12mm~30mmの場合、最大ピッチのL1は30mmであり、最小ピッチのL2は12mmとなる。前述したように、ガントリー600にモータが1個のみ装着されている場合には、すべてのヘッド800間隔のピッチが同一であってもよい。図4および図5は、部品同時吸着を示す断面図である。図4は、小型部品を吸着する断面図である。図5は、図4に示す部品より大きい部品を吸着する断面図である。図4および図5を参照すると、可変ピッチヘッド800は所定のピッチを維持し、部品供給部900に収納されている部品700、710を吸着する。部品700、710が部品供給部900に収納される場合、部品700、710の種類によって部品供給部900に収納されている部品700、710間収納間隔が互いに異なってもよい。また、部品700、710のサイズが小さいほど部品700、710間収納間隔が狭くなる。例えば、小型部品700の場合は、この部品700が部品供給部900に8mm間隔で収納され、中/大型部品710の場合は部品供給部900に16mm間隔で収納されてもよい。このように収納されている部品700、710を同時吸着するため、可変ピッチヘッド800はピッチを調整する。例えば、前述したように、可変ピッチヘッド800のピッチ範囲は決まっており、ピッチ範囲が12mm~30mmである場合、部品700間間隔がk1=8mmである部品700を同時吸着するため、ピッチを8mmに減らすことはできないため、ピッチをk2=16mmとし、収納された部品700を一つずつスキップしながら同時吸着をする。また、部品710間間隔がk3=24.5mmである場合は、ピッチをk4=24.5mmと設定できるので、部品710をスキップする必要なく同時吸着が可能である。したがって、部品700、710同時吸着のため、本発明の場合は、部品700、710吸着過程で可変ピッチヘッド800のピッチを調整する。図6は、部品の吸着、認識、装着のサイクルのフローチャートである。図6を参照すると、図6は部品700、710の吸着、認識、装着のサイクルの流れを示す図面であり、サイクルごとに部品700、710実装ピッチを調整する。ピッチを調整する時点はモデル基板100ごとに調整することもでき、一つの部品700、710を装着点に実装する度に調整することもできる。しかし、モデル100ごとにピッチを調整する場合、作業後半部に発生する不規則な分布の残余装着点などに対する作業に逆にガントリー600の動きが多くなり、一つの部品700、710を実装する度にピッチを調整する場合には軸の頻繁な移動およびモータの頻繁な駆動によりピッチ値の正確度が落ち、作業の正確度に問題が発生し得る。したがって、本発明はこのような問題点を改善するため、サイクルごとにピッチを調整する。サイクルは、ノズルを準備S10し、部品供給部900にヘッド800を移動S20し、吸着のためのピッチ調整S30を行い、部品700、710を同時吸着S40し、装着位置にヘッド800を移動S50し、吸着した部品700、710を認識S60し、部品700、710装着のためのピッチ調整S70を行い、かつ部品700、710を装着S80する順に行われる。まず、部品700、710のサイズおよびヘッド800の種類を考慮し、ノズルステーションで該当ノズルを選択するS10。次に、部品供給部900へノズルが付着したヘッド800を移動させS20、部品供給部900に収納されている部品700、710を同時吸着するため、ヘッド800ピッチを調整するS30。このように調整されたピッチを有するヘッド800によって、ヘッド800の個数だけ部品700、710を同時吸着した後S40、基板100上の装着位置にヘッド800を移動させるS50。次に、吸着した部品700、710の吸着状態および該当部品700、710であるかどうかを部品700、710認識カメラが認識しS60、認識した結果、異常がない場合には部品700、710装着のためのピッチを調整するS70。最後に、計算された実装順序に従い該当装着点に部品700、710を同時装着または個別装着をするS80。前述したが、本発明はこのような過程を経た後に、装着のためのピッチを変更する装着サイクル当たり1回ずつピッチを調整する方法を用いる。図7は、ピッチ候補を説明するための図である。図7を参照すると、基板100、基板100内の装着点などを含む一程領域であるアレイ500およびセクターが図示されている。アレイ500は同一な装着点配置構成を有するパターンをいい、セクターは装着ヘッド配列方向に垂直な軸X軸座標が同一な装着点などの集合を指称する。ただし、セクターに含まれたこの装着点などのX軸座標は若干の差があってもよい。セクターについては後述する。部品実装の最適化方法を導き出すため、最適化方法決定過程に適用されるピッチ候補としては、装着ヘッド配列方向に平行な軸をY軸としたとき、アレイ500Yオフセット値、アレイ500Yオフセットの1/n値ここで、n=2、3、4、5であってもよいが、これに限定されるものではない。、セクター内の装着点間Y座標差異の中央値、セクター内の装着点間Y座標差異の平均値、セクター内の装着点間Y座標差異の最頻値、既に設定されたヘッドの最小ピッチ、および既に設定されたヘッド最大ピッチのうちいずれか一つであってもよい。以下、ピッチ候補それぞれについて説明する。アレイ500Yオフセット値とは、アレイ500間のY軸間隔をいい、各アレイ500内の対応位置にある装着点などのY軸間隔は図示するように、abとなる。したがって、アレイ500Yオフセット値はabとなる。アレイ500Yオフセットの1/n値はab/nであり、n=2、3、4、5の場合、ab/2、ab/3、ab/4、ab/5となる。ただし、nの値に応じて前記アレイ500Yオフセットの1/n値は変更され得る。セクター内の装着点間Y座標差異の中央値は、Y座標差異を一列に並べたとき、中央にある値をいう。例えば、セクター内に位置した6個の装着点を、第1点501の座標3、0、第2点502の座標3、4、第3点503の座標3、5、第4点504の座標3、9、第5点505の座標3、10、第6点506の座標3、14とすると、Y座標差異値は4、1、4、1、4になり、この値を一列に並べると、1、1、4、4、4になる。したがって、セクター内の装着点間Y座標差異の中央値は4となる。セクター内の装着点間Y座標差異の平均値は、Y座標差異を平均したものである。例えば、セクター内に位置した6個の装着点を、第1点501の座標3、0、第2点502の座標3、4、第3点503の座標3、5、第4点504の座標3、9、第5点505の座標3、10、第6点506の座標3、14とすると、Y座標差異値は4、1、4、1、4になり、セクター内の装着点間Y座標差異の平均値は41414/5=2.8になる。セクター内の装着点間Y座標差異の最頻値は、Y座標差異値のうち最も多く現れる値をいう。例えば、セクター内に位置した6個の装着点を、第1点501の座標3、0、第2点502の座標3、4、第3点503の座標3、5、第4点504の座標3、9、第5点505の座標3、10、第6点506の座標3、14とすると、Y座標差異値は4、1、4、1、4になり、セクター内の装着点間Y座標差異の最頻値は4になる。既に設定されたヘッド800最小ピッチは、可変ピッチヘッド800のピッチ範囲のうち一番小さいピッチをいう。例えば、ピッチ範囲が12mm~30mmであれば、既に設定されたヘッドの最小ピッチは12mmになる。既に設定されたヘッド800最大ピッチは、可変ピッチヘッド800のピッチ範囲のうち最も大きいピッチをいう。例えば、ピッチ範囲が12mm~30mmであれば、既に設定されたヘッド800最大ピッチは30mmになる。したがって、このような値で最短実装所要時間を計算するとき、ピッチ値に代入して部品実装時間が最短となる部品実装の最適化方法を導き出す。以下では、図8~図22を参照して可変ピッチヘッドのピッチおよび実装順序の決定過程について説明する。図8は、ヘッドピッチおよび実装順序決定のフローチャートである。図9~図22は、ヘッドピッチおよび実装順序の決定過程を説明するための図である。図8、図9および図10を参照すると、複数のアレイ500を含む基板100を区切り多数のセクターを形成するS100。具体的には、同一な装着点の構成を有するパターンであるアレイ500を多数含む基板100がコンベヤーベルトを介して作業空間へ移送され、多数の可変ピッチヘッド800を含むガントリー600が実装を準備する。作業空間へ移送された基板100をX軸移送軸座標が同一または、若干の誤差があり得る。な装着点が含まれるように基板100を区切り、多数のセクター101、102、103、104、105を形成する。ただし、図面には基板100の一部のみが点線で区切られているが、これは便宜上一部のみを示すものであり、区切りは全体基板100を対象として行う。結果的に、基板100は多数のセクター101、102、103、104、105に区切られる。ここで、基板区画の基準になる軸は装着ヘッドの配列方向に垂直な軸であるが、説明の便宜上X軸を例にあげて説明する。図8、図11~13および図19を参照すると、ヘッド800の数より多いか同じ数の装着点を含む第2サブ基板210、220、230を選定し、その基板から選定された第1サブ基板420、430、440内装着点の実装順序および該当ピッチを決定するS200。具体的には、基板100を区切り形成されたセクター101、102、103、104、105のうち、ヘッド800の個数以上の装着点を含むセクターを選定し、このセクターを第2サブ基板210、220、230とする。図面において、複数のセクター101、102、103、104、105のうち斜線で示すセクター102、103、104を選定した場合、装着点の個数が6個になり、5個の可変ピッチヘッド800を含むガントリー600を使用する場合、この斜線で示すセクター102、103、104が第2サブ基板210、220、230になる。この第2サブ基板210、220、230のうち、中央にある第2サブ基板220を見ると、6個の装着点221、222、223、224、225、226があり、前述した複数のピッチ候補のうちいずれか一つのピッチ候補を装着ピッチと設定した後、この6個の装着点に適用して実装所要時間が最短である第1装着点集合およびその集合内の装着点の装着順序を決定する。この過程を複数のピッチ候補すべてに適用して実装所要時間が最短である装着点の装着順序および装着ピッチを最終的に決定する。図11を参照すると、第2サブ基板220内の6個の装着点221、222、223、224、225、226が拡大して図示されている。この6個の装着点に複数の候補ピッチを各々適用して実装所要時間が最短である装着点順序および装着ピッチを決定する。一例として、図面には第1装着点集合として5個の装着点221、222、223、224、225が決定され、実装所要時間が最短である装着点順序としてはA1-C1-D1-B1-E1になる。ここで、図12および図13を参照すると、ヘッド間間隔であるピッチ候補に応じて、図12に図示するように一度に3個の装着点を装着して距離dだけ移動して他の装着点に部品700、710を実装する場合もあり、図13に示すように一度に一つずつ装着することもできる。したがって、最短時間が所要される実装順序および該当ピッチを決定するためには、複数のピッチ候補各々を装着ピッチと設定した後、各ピッチ候補に対する実装所要時間が最短である装着点順序を決定し、その決定された各装着点順序候補ピッチが10個であれば、10個の装着点順序ができるのうち最終的に実装所要時間が最短である装着点順序を決定する。これと同時に装着ピッチも決定される。図8、図14~16および図19を参照すると、第3サブ基板310、320、330を形成し、その基板から選定された第1サブ基板410、460内の装着点の実装順序および該当ピッチを決定するS300。具体的には、セクターのうち、第2サブ基板として選定されなかったセクターと第2サブ基板内の装着点のうち第1装着点集合内に含まれなかった装着点を統合し、装着点の個数がヘッド800の数以上である第3サブ基板310、320、330を形成する。ここで、第3サブ基板310、320、330を形成する具体的な方法は、第2サブ基板として選定されなかったセクターと、そのセクターの近傍に位置するサブ基板を統合するが、統合により形成されたサブ基板内の装着点数がヘッド800の個数以上となるまで、近傍に位置するサブ基板を統合する。この統合されたサブ基板が第3サブ基板になる。図14をみると、第2サブ基板として選定されなかったセクター101は近傍のサブ基板210、220と統合する。近傍のサブ基板210、220は第2サブ基板210、220であり、真横にある第2サブ基板210内には第1装着点集合に含まれなかった装着点が1個塗りつぶしで表示あり、この装着点を統合しても、第2サブ基板として選定されなかったセクター101は総4個の装着点を有する。したがって、もう一度第2サブ基板220を追加して統合する。この第2サブ基板220は第1装着点集合内に含まれなかった装着点が1個塗りつぶしで表示あるので、追加統合の結果、第2サブ基板として選定されなかったセクター101はヘッド800の個数以上である総5個の装着点を有するようになり、統合を中断する。すなわち、第3サブ基板310はセクター101と第2サブ基板210、220の集合になる。統合されて形成された第3サブ基板に対する実装順序およびピッチ決定過程を見ると、第2サブ基板210、220、230と同様に、統合により形成された第3サブ基板310、320、330、340、350内の装着点に複数のピッチ候補各々を適用し、実装所要時間が最短である第2装着点集合およびこの集合内の装着点実装順序を決定する。図15をみると、第3サブ基板320内に7個の装着点321、322、333、334、335、336、337があり、その7個の装着点に複数のピッチ候補各々を適用し、実装所要時間が最短である装着点実装順序を複数の候補ピッチ個数だけ決定した後、その決定された実装順序のうち最終的に実装所要時間が最短である実装順序を選定する。図面を見れば、第2装着点集合に5個の装着点321、322、334、336、337が含まれ得、実装順序はB2-C2-A2-G2-E2などになる。ここで、図16をみると、一度に2個の装着点322、334に部品700、710が装着され得るが、ヘッド間間隔であるピッチ候補に応じて一度に1個の部品700、710が装着されることもできる。したがって、実装所要時間が最短である実装順序および該当ピッチを決定するためには、前述したように、複数のピッチ候補各々を適用して最終的に実装所要時間が最短である一つの装着点の実装順序および装着ピッチを決定する。前述したように、本発明において基板を区切ることにより形成されたすべてのセクターは全体基板を対象とし、図面上には一部の基板領域にのみ区切りを表示したが、これは説明の便宜のためのものに過ぎない。図8を参照すると、全体基板100にある装着点の個数を考慮し、第3サブ基板を形成する統合過程を継続して行うべきであるかを決定する。すなわち、装着点の個数がヘッド800の個数より少ないかまたは装着点が存在しなくなるまで、第3サブ基板を形成する統合過程を繰り返すS400。図8、図17および図18を参照すると、装着点の個数がヘッド800の個数より少ない第4サブ基板が存在するとき、該当実装順序およびピッチを決定するS500。具体的には、統合により第3サブ基板310、320、330、340、350を繰り返して形成した後、全体基板100において装着点数がヘッド800の個数より小さい場合に到ると、このような装着点を含む第4サブ基板に対して、実装所要時間が最短である実装順序および該当ピッチを決定する。例えば、基板100全体に残っている装着点数が4個である場合、その装着点401、402、403、404に前述したピッチ候補の10個n=2、3、4、5を適用し、実装所要時間が最短である実装順序および該当ピッチを決定する。また、前記の計算を行わず、ガントリー600が基板100を通りながら、部品700、710を実装することもできる。もちろん、この過程は基板100上のすべての装着点数がヘッド800の数の倍数であるため、統合結果、残った装着点が全体基板100上にない場合には省略する。図8および図19を参照すると、全体基板100のすべての装着点に実装順序および該当ピッチが決定され、基板に実装順序および該当ピッチが決定されない装着点が存在するかどうか判断するS600。具体的には、装着点の個数がヘッド800の個数より小さい場合の実装順序および該当ピッチを決定または、統合のみですべての装着点の実装順序および該当ピッチを決定した後、基板100に位置したすべての装着点に対し、実装順序および該当ピッチが決定され、全体基板が第1サブ基板に分割される。図19を調べると、基板100全体がヘッド800個数だけの装着点を有しており、後に実際の部品700、710実装時、一つのサイクルが実行される第1サブ基板410、420、430、440、450、460、470に区分される。例えば、5個のヘッド800を有するガントリー600で作業をする場合、第1サブ基板410、420、430、440、450、460、470内の装着点の個数は5個である。もちろん、全体基板100内にある装着点の個数がヘッド800個数の倍数ではない場合は、ヘッド800の個数未満の装着点を有する第4サブ基板もあり得る。結論的に、全体基板100は実際サイクルが実行される第1サブ基板410、420、430、440、450、460、470に分割される。図8および図20を参照すると、第1サブ基板間の実装順序を決定するS700。具体的には、第1サブ基板410、420、430、440、450、460、470間実装順序は、第1サブ基板410、420、430、440、450、460、470内の装着点などの装着ヘッド配列方向と垂直な軸図面上ではX軸座標平均が小さい順序である。二番目に位置した第1サブ基板420と三番目位置した第1サブ基板430においては、それぞれのサブ基板420、430に属した装着点のX座標がいずれも同一であるため、二番目に位置した第1サブ基板420が三番目に位置した第1サブ基板430より先に実装される。しかし、最初の第1サブ基板410と二番目の第1サブ基板420は、通常、最初の第1サブ基板410が二番目の第1サブ基板420より先に実装されるが、その逆の場合もあり得る。例えば、最初位置した第1サブ基板410の装着点のX座標は、第1装着点411、第2装着点412、第3装着点413においては1であり、第4装着点414においては3であり、第5装着点415においては10とすると、二番目に位置した第1サブ基板420の装着点のX座標はいずれも3になる。この場合、最初に位置した第1サブ基板410の装着点のX座標平均は3.2であり、二番目に位置した第1サブ基板420の装着点のX座標の平均は3になり、むしろ、二番目に位置した第1サブ基板420が先に装着され得る。図8を参照すると、第1サブ基板内の装着点間の実装順序を決定するS800。具体的には、第1サブ基板410、420、430、440、450、460、470間の実装順序が決定された後、各第1サブ基板410、420、430、440、450、460、470内の装着点間の実装順序を決定する。この装着点間の実装順序は、前のピッチを決定する過程で予め決定したため、その順序に従う。図8および図21を参照すると、第1サブ基板内の装着点間の実装順序を再決定するS900。具体的には、以前までの装着点の実装順序はサブ基板内の装着点の位置のみを考慮したが、本再決定過程は装着点の位置だけでなく、部品供給部900の位置までも考慮する。この過程は、第2サブ基板から導き出された第1サブ基板420、430にも適用され得るが、サブ基板内の装着点の分布が不規則であり、同時装着が不可能な第3サブ基板から導き出された第1サブ基板410、460に主に適用され得る図20参照。図21を参照すると、部品供給部910が2の位置にある場合、部品実装順序は、基板100の最下端に位置した装着点451から実装する実装経路R1のとおりである。しかし、部品供給部900が1の位置にある場合、以前経路R1と同様の装着点順序451-452-453-454-455に実装をする経路であるR2は、図示するように、経路が重なる現象が発生する。したがって、基板100の最下端を基準にして下から上に三番目に位置した装着点453から実装する経路453-454-455-452-451のR3に沿って実装することが、経路が短く、所要実装時間と短い。したがって、既に決定されていた部品700、710の実装順序の代りに、部品供給部900、910まで考慮した新たな実装順序を決定する再決定過程が行われ、その結果に応じて部品700、710の実装順序を再決定する。図8および図22を参照すると、第1サブ基板内の装着点間の交換をした後、実装順序を再最適化するS1000。具体的には、再決定過程まで経て、基板100内すべての装着点間の実装順序を決定した後、第1サブ基板410、420、430、440、450、460、470内の装着点を互いに交換して実装順序を再最適化する。この再最適化過程は、隣接する第1サブ基板430、440間にのみ装着点434、443交換をすることもでき、場合によってはすべての第1サブ基板410、420、430、440、450、460、470が装着点交換の対象になることもできる。このとき、ピッチは第1サブ基板に設定された既存ピッチを適用しすなわち、ピッチ調整をしない、装着点間部品700、710の実装順序のみを変更し、実装所要時間が最短である装着点間の実装順序を決定する。前述したように、本発明において基板を区切ることにより形成されたすべてのサブ基板は全体基板を対象とし、図面上には一部の基板領域にのみ、区切りを表示するが、これは説明の便宜のためのものに過ぎない。図23は、所定の領域に分割された基板にマルチガントリを配置した概略図である。図23を参照すると、可変ピッチヘッド800の集合であるガントリー600、650が2個ある場合を図示するが、このガントリー600、650の数は必要に応じて変更してもよい。マルチガントリ600、650を使用する場合には、まず、基板100をガントリー600、650の数だけ分割した後、分割された各領域ごとに、前述した実装順序および該当ピッチの決定過程図8~図22の過程を経た後、部品700、710を各ガントリー600、650別に該当領域B、Cに実装する。図23には第1、2ガントリー600、650が基板100に配列されている。第1ガントリー600はB領域を、第2ガントリー650はC領域を実装する。したがって、マルチガントリ600、650を使用しても、既に領域が分割されており、実装作業時、各ガントリー600、650の作業順序が左から右に一定に維持されるためまたは右から左に、互いに干渉を最小化することができる。また、全体基板100を対象に前述した実装順序およびピッチ決定過程図8ないし図22を決定した後、基板100をガントリー600、650数だけ分割し、ガントリー600、650ごとに該当領域で実装作業を実行することもできる。以上添付された図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明が、その技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲で他の具体的な形態で実施され得ることを理解することができる。したがって、上記実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的でないものと理解しなければならない。