表示パネルと、前記表示パネルの背面に配されるバックライトと、前記表示パネルを駆動する駆動回路と、前記駆動回路を搭載する回路基板とを備えた表示装置であって、前記バックライトは金属製シャーシを有し、前記回路基板は、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする表示装置。前記回路基板は、前記金属製シャーシの側面部に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。前記回路基板は、前記金属製シャーシの下部に固定されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置。前記回路基板は、熱伝導性を有する密着部材を介して、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の表示装置。前記回路基板は、前記駆動回路のグランド配線と接続されたグランドランド部を有し、前記グランドランド部は、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の表示装置。前記回路基板は、信号配線と接続された信号ランド部を有し、前記金属製シャーシは、前記信号ランド部に対応する個所に凹部を有し、前記信号ランド部と前記凹部とを対応させることにより、前記信号ランド部と前記金属製シャーシが絶縁されていることを特徴とする請求項5に記載の表示装置。前記凹部は、前記金属製シャーシに設けられた貫通穴であることを特徴とする請求項6に記載の表示装置。前記グランドランド部は、導電性と熱伝導性を有する密着部材を介して、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれかに記載の表示装置。図7bは、回路基板115が取り付けられているA部を拡大した図面である。表示装置100は、塵埃が入り込まないように密閉されており、図7bに示すように、表示装置100の内部に配置された回路基板115は、駆動回路116の熱が外部に直接放熱されず、駆動回路116の熱は、パネル支持枠の一部109bからバックライトシャーシ104cに少しずつ伝わることにより、バックライトシャーシ104の全体に拡散して放熱される。しかしながら、近年、表示パネル110の大型化に伴い、回路基板115に実装される駆動回路116の発熱量が増加しており、図7bに示す従来の構造では放熱が追いつかず、駆動回路116の温度が上昇し、信頼性が低下する問題があった。そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、密閉された表示装置においても、内部に配置された駆動回路の熱を十分に放熱することができる表示装置を提供することにある。本発明の表示装置は、表示パネルと、表示パネルの背面に配されるバックライトと、表示パネルを駆動する駆動回路と、駆動回路を搭載する回路基板とを備えた表示装置であって、バックライトは金属製シャーシを有し、回路基板は、金属製シャーシに固定されていることを特徴とする。上記の構成によれば、回路基板が、バックライトの金属製シャーシに固定されているため、回路基板に搭載された駆動回路の発熱を金属製シャーシに効率よく熱伝導させて放熱することができる。また、回路基板は、金属製シャーシの側面部に固定されていることを特徴としており、回路基板が金属製シャーシの側面部に固定されているため、表示装置の額縁を小さくすることができる。また、回路基板の裏面は、金属製シャーシの下部に固定されていることを特徴としており、金属製シャーシの下部では温度が低いため放熱効率を高めることができる。また、回路基板は、熱伝導性を有する密着部材を介して、金属製シャーシに固定されていることを特徴としており、密着部材により回路基板と金属製シャーシとの密着が高まり、駆動回路の熱が金属シャーシに熱伝導され易くなり、放熱効率をさらに向上させることができる。また、回路基板は、駆動回路のグランド配線と接続されたグランドランド部を有し、グランドランド部が金属製シャーシに固定されていることを特徴としており、グランドランド部と金属製シャーシとの金属部材間を熱伝導するため、放熱効率をさらに高めることができる。また、回路基板のグランド面積が増加してグランド電位が強化されるため、静電気の蓄積と放電により駆動回路が破壊されるESDを防止することができる。また、回路基板は、信号配線と接続された信号ランド部を有し、金属製シャーシは、信号ランド部に対応する個所に凹部を有し、信号ランド部と凹部とを対応させることにより、信号ランド部と金属製シャーシが絶縁されていることを特徴としており、グランドランド部と信号ランド部が金属製シャーシを介して短絡することを防止できる。また、凹部は、金属製シャーシに設けられた貫通穴であることを特徴としており、金属製シャーシの凹部を容易に形成することができる。また、グランドランド部は、導電性と熱伝導性を有する密着部材を介して、金属製シャーシに固定されていることを特徴としており、グランドランド部と金属製シャーシが密着部材で密着されるので、放熱効率とESD防止の効果をさらに高めることができる。本発明によれば、表示装置の密閉内部に配置された駆動回路の熱を効率よく放熱することができ、駆動回路の温度が上昇して、信頼性が低下することを防止できる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図1aは、本発明の実施例1に係る表示装置1の概略構成を示す断面図である。表示装置1は、表示パネル2を備え、表示パネル2の背面側にはバックライトユニット3が配置されている。表示パネル2は、TFT薄膜トランジスタ基板21とCFカラーフィルタ基板22とからなる一対の基板間に液晶が充填された構成をなしている。この表示パネル2は、バックライトユニット3から照射される光を透過して、正面側に画像として表示する。バックライトユニット3は、浅底の略箱形状の金属製シャーシ4を備えており、その内部には、光源となる複数本のCCFL冷陰極型蛍光ランプ5が配置されている。CCFL5の背面側には、表示パネル2側に光を反射させる反射シート6が備えられている。CCFL5の正面側には、表示パネル2の入射光を調整する光学シート7が金属製シャーシ4の開口部に設置されている。光学シート7は、拡散板、拡散シート、レンズシート、偏光シートなどの光学部材が積層されている。金属製シャーシ4の開口部には、枠状の樹脂製フレーム8が組み合わされ、光学シート7の縁部が金属製シャーシ4と樹脂製フレーム8とにより固定されている。また、樹脂製フレーム8には表示パネル2が設置された後、枠状のベゼル9が組み合わされ、表示パネル2の周縁部がベゼル9と樹脂製フレーム8とにより固定されている。ベゼル9の内側には、回路基板10が備えられている。回路基板10は、表示装置1の額縁幅を小さくするため、図1aに示すように、ベゼル9の側面部に平行して配置されている。また、回路基板10は、TFT基板21のソース配線23等とSOF11で接続されている。図1bは、図1aの要部Aを拡大した断面図である。本発明の実施例1は、回路基板10を金属製シャーシ4に固定したことを特徴としており、樹脂製フレーム8には、回路基板10を金属製シャーシ4に接触させるための開口部が設けられている。回路基板10には表示パネル2を駆動する駆動回路20が搭載されているが、回路基板10を金属製シャーシ4に接触させることにより、駆動回路20の発熱を熱伝導性の良い金属部材である金属製シャーシ4に熱伝導させ、金属製シャーシ4全体から効率よく放熱させることができる。このため、駆動回路20の温度上昇による信頼性の低下を防止することができる。図2は、表示装置1の脚部50側である下部の断面模式図である。図2に示すように、表示装置1の下部は、図1で示した上部の構造とほぼ対称の構造となっている。そして、表示装置1内の金属シャーシ4の温度は、CCFL5等から発する熱が矢印で示すように上昇して蓄積される上部よりも下部の方が低くなっている。このため、回路基板10を表示装置1の下部に配置し、金属シャーシ4の温度が比較的低い部分に接触させることより、放熱効率を高めることができる。図3は、回路基板10と金属製シャーシ4との接触状態を高めた構成を示す断面図である。図3に示すように、回路基板10と金属製シャーシ4との接触状態を高めるために、回路基板10の裏面と金属製シャーシ4の表面との間に密着部材30を介在させてもよい。密着部材30としては、熱伝導性シート、熱伝導性接着剤等、密着性と熱伝導性の良い部材を用いることができる。密着部材30を介在させることにより、回路基板10と金属シャーシ4とが密着して隙間が生じないので、駆動回路20の熱が金属シャーシ4に熱伝導され易くなり、放熱効率をさらに向上させることができる。なお、回路基板10は、ベークライト基板、ガラスエポキシ基板、テフロン登録商標系の基板等の各種材料を用いることができるが、特に熱伝導率の優れたセラミック基板を用いることが好ましい。図4aは、実施例2の表示装置に用いられる回路基板10の概略構成を示す断面図である。実施例2では、回路基板10に多層基板10aを用いていることが実施例1とは異なり、他の構成については同じであるため詳細な説明は省略する。実施例2の回路基板10は、絶縁層や配線層などが積層され、腐食防止用のソルダーレジスト12で被覆された多層基板10aが用いられている。回路基板10の表面に搭載されたドライバIC等の駆動回路20は、多層基板10aの各層に設けられた電源配線、GND配線、信号配線等に、貫通ビア13を通じて導電性材料で接続されている。また、回路基板10の裏面に貫通したビア13には、GND配線と接続されたグランドランド部14が設けられている。実施例2では、回路基板10において、多層基板10aの裏面に設けられたグランドランド部14を金属製シャーシ4に接触させて固定したことを特徴としている。回路基板10のグランドランド部14が金属製シャーシ4に接触することにより、駆動回路20から金属製シャーシ4に至って、GND配線、ビア13、グランドランド部14の金属部材同士で接続されて、熱伝導性の優れた熱伝導経路が構成されるため、駆動回路20の発熱が放熱され易くなる。したがって、駆動回路20の温度上昇による信頼性低下を防止することができる。また、グランドランド部14が金属製シャーシ4に接触して電気的に導通するため、回路基板10のGND電位が安定化される。このため、駆動回路20に静電気がチャージされ難くなり、ESDによって破壊されることが防止される。なお、グランドランド部14は、図4bに示すように、ビア13からパターンの面積を広げてベタパターンとして設けてもよい。ベタパターンとしてグランドランド部14の面積を大きくすることにより、金属製シャーシ4と金属部材同士で接触する面積が増加し、放熱効率やESD防止の効果を高めることができる。また、図4bに示すように、グランドランド部14と金属製シャーシ4との接触状態を良くするため、間に密着部材31を介在させてもよい。密着部材31としては、密着性、熱伝導性及び導電性の良い部材が望ましく、例えば、カーボン系フィラーを含むシートや塗料などを用いることができる。密着部材31を介在させることにより、回路基板10と金属シャーシ4との密着が高まり、駆動回路20の熱が金属シャーシ4に熱伝導され易く、また、グランドランド部14と金属製シャーシ4との間の電気抵抗が小さくなるため、放熱効率やESD防止の効果をさらに高めることができる。図5aと図5bは、実施例3の表示装置に用いられる回路基板10と、回路基板10に対応する金属シャーシ4の断面図である。実施例3の回路基板10では、上記の実施例2に対して、回路基板10の裏面にグランドランド部14と信号ランド部15が並設されている構成が異なり、信号ランド部15に対応させて金属シャーシ4の形状を変更している。他の構成については実施例2と同じであり、詳細な説明は省略する。回路基板10において、多層基板10aの裏面には、グランドランド部14の他に、信号配線とビア13で接続された信号ランド部15が並設されている場合がある。信号ランド部15が並設されている場合、グランドランド部15を金属シャーシ4に接触させるときに、信号ランド部15も金属製シャーシ4と接触して、グランドランド部14と信号ランド16が金属シャーシ4を介して短絡する不具合が生じる。このような短絡の不具合を避けるため、金属製シャーシ4には信号ランド部15が接触しないように凹部17が設けられている。凹部17は、例えば、金属シャーシ4を絞り加工で窪ませることにより設けることができる。そして、回路基板10を金属シャーシ4に固定するとき、信号ランド部15を凹部17に対応させて配置することにより、信号ランド部15が金属製シャーシ4と接触せず、グランドランド部14と信号ランド部15が金属製シャーシ4を介して短絡することを防止できる。このため、回路基板10のランド構造に限定されず、回路基板10の裏面にグランドランド部14と信号ランド部15が並設される構造でも、本発明を広く適用することができる。なお、金属製シャーシ4に凹部17を設ける際、図5cに示すように、金属製シャーシ4に貫通孔として形成することも可能である。貫通孔の加工は絞り加工よりも容易であり、凹部17を様々な形状で設けることができる。図6は、金属製シャーシ4に設けた凹部17の形状の一例を示す平面図である。図6において、回路基板10のグランドランド部14及び信号ランド部15と、金属シャーシ4の凹部17との位置関係を重ねて表示する。信号ランド部15の数や配置に合せて、金属製シャーシ4の凹部17は、図6に示す凹部17a~17fのように、様々な形状で対応させることができる。特に、一つの凹部17で複数の信号ランド部15を取り囲むような形状にすれば、複数の信号ランド部15のそれぞれに凹部17を設けるより、凹部17の形成が容易になるとともに、グランドランド部14をベタパターンとして設けたときに、金属製シャーシ4との接触面積を大きく確保することができる。なお、凹部17の代用として、実施例2で示した密着部材31に貫通孔を設けて、回路基板10を金属シャーシ4に固定するとき、信号ランド部15を密着部材31の貫通孔に対応させて配置してもよい。密着部材31の貫通孔により、信号ランド部15は、密着部材31の厚み分だけ金属シャーシ4との間に隙間が生じて接触が回避されるため、信号ランド部15とグランドランド部14が金属シャーシ4を介して短絡することが防止される。また、密着部材31に貫通孔を設けて凹部17の代用とすることにより、金属シャーシ4に凹部17を加工するよりも容易に設けることができる。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。