"プリント基板にハンダ付けされる電子部品用リード端子であって、一端が電子部品本体に接続され、他端が前記プリント基板の電極パッドに接続されるリード端子本体と、前記一端と前記他端間の前記リード端子本体表面に形成され、前記他端から前記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域とを備える、ことを特徴とする電子部品用リード端子。請求項1記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。請求項2記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、振幅Aおよび波長λがλ/2≧A≧λ/8の関係を満たす波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。請求項2記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、振幅Aおよび線幅WがA≧Wの関係を満たす波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。請求項2記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、波長λおよび線幅Wがλ>Wの関係を満たす波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。請求項1記載の電子部品用リード端子において、前記電子部品用リード端子は、板状を呈し、前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の周方向に亘って形成され、前記電子部品用リード端子の表面および裏面において前記ハンダ這い上がり方向の後方に突出する、ことを特徴とする電子部品用リード端子。請求項1記載の電子部品用リード端子において、前記電子部品用リード端子は、板状を呈し、前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の周方向に亘って形成され、前記電子部品用リード端子の表面、裏面、左側面および右側面において前記ハンダ這い上がり方向の後方に突出する、ことを特徴とする電子部品用リード端子。電子部品本体と、一端が前記電子部品本体に接続され、他端がプリント基板の電極パッドに接続されるリード端子本体と、前記一端と前記他端間の前記リード端子本体表面に形成され、前記他端から前記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域とを備えることを特徴とする電子部品。複数のリード端子が接合したリード材を第1方向に移動させ、前記第1方向に垂直な方向に往復運動するレーザ照射を用いて、前記リード材にレーザを照射し、前記リード端子を前記リード材から切り離す、ことを特徴とする電子部品用リード端子の製造方法。複数のリード端子が接合したリード材を第1方向に移動させる移動部と、前記リード端子にレーザを照射するレーザ照射部と、前記第1方向に垂直な第2方向に前記レーザを往復移動させる照射位置移動部とを有することを特徴とする電子部品用リード端子の製造装置。図20Aおよび図20Bに示すように、リード端子401のハンダ這い上がり防止領域401aの線幅を例えば0.02mmに細くすると、ハンダ403-1~403-3がハンダ這い上がり方向Dにハンダ這い上がり防止領域401aを乗り越える。一方、図21A、図21Bおよび図22に示すように、リード端子401のハンダ這い上がり防止領域401bの線幅を例えば0.2mmに太くすると、ハンダ403-11~403-13がハンダ這い上がり防止領域401bを乗り越えない。このようにハンダ這い上がり防止領域の線幅を広く加工すれば、ハンダ這い上がり防止の能力が向上するが、より広い線幅を有するハンダ這い上がり防止領域を形成するには、より大きなレーザ出力、あるいはより長いレーザ照射時間を必要とする。前者はより高出力なレーザが必要となり、後者は加工時間タクトタイムが長くなる。また、前者後者共に加工により大きな電力を必要とする。本明細書で開示する電子部品用リード端子と、電子部品と、電子部品用リード端子の製造方法と、電子部品用リード端子の製造装置とは、ハンダ這い上がり防止領域のレーザの加工量を抑えてハンダの這い上がり防止能力を高くできるようにする。本明細書で開示する電子部品用リード端子は、プリント基板にハンダ付けされる電子部品用リード端子であって、リード端子本体と、ハンダ這い上がり防止領域とを備える。上記リード端子本体は、一端が電子部品本体に接続され、他端が上記プリント基板の電極パッドに接続される。上記ハンダ這い上がり防止領域は、上記一端と上記他端間の上記リード端子本体表面に形成され、上記他端から上記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、上記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有する。本明細書で開示する電子部品は、電子部品本体と、リード端子本体と、ハンダ這い上がり防止領域とを備える。上記リード端子本体は、一端が上記電子部品本体に接続され、他端がプリント基板の電極パッドに接続される。上記ハンダ這い上がり防止領域は、上記一端と上記他端間の上記リード端子本体表面に形成され、上記他端から上記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、上記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有する。本明細書で開示する電子部品用リード端子の製造方法は、複数のリード端子が接合したリード材を第1方向に移動させ、上記第1方向に垂直な方向に往復運動するレーザ照射を用いて、上記リード材にレーザを照射し、上記リード端子を上記リード材から切り離す。本明細書で開示する電子部品用リード端子の製造装置は、移動部と、レーザ照射部と、照射位置移動部と、を有する。上記移動部は、複数のリード端子が接合したリード材を第1方向に移動させる。上記レーザ照射部は、上記リード端子にレーザを照射する。上記照射位置移動部は、上記第1方向に垂直な第2方向に上記レーザを往復移動させる。本明細書で開示する電子部品用リード端子と電子部品と電子部品用リード端子の製造方法とによれば、ハンダ這い上がり防止領域のレーザの加工量を抑えてハンダの這い上がり防止能力を高くできる。以下、実施の形態に係る電子部品用リード端子と、電子部品と、電子部品用リード端子の製造方法とについて、図面を参照しながら説明する。図1は、電子部品1を示す斜視図である。図2は、図1のA部拡大図である。図3は、電子部品用リード端子10の垂直部11を示す斜視図である。電子部品1は、例えばQFPQuadFlatPackage型であり、封止された電子部品本体2と、この電子部品本体2に接続された複数の電子部品用リード端子10を有するリードフレーム3と、を含む。リードフレーム3は、電子部品本体2の4つの側面のそれぞれから複数の電子部品用リード端子10が突出するように配置されている。図2に示すように、各電子部品用リード端子10の本体は、例えばガルウィング型であり、一端において電子部品本体2に接続され、他端においてプリント基板100の電極パッド110に接続されている。各電子部品用リード端子10の本体は、プリント基板100と平行に突出し、プリント基板100側に垂直に屈曲する垂直部11。また、各電子部品用リード端子10の本体は、垂直部11の先端下端から、プリント基板100と平行且つ上記の突出する方向と同方向に屈曲する平行部12。各電子部品用リード端子10は、プリント基板100の電極パッド110上のハンダ120が例えば温風リフロー、赤外線リフロー、ベーパーフェーズリフローなどによって溶融することで、電極パッド110に電気的に接続される。図2および図3に示すように、ハンダ這い上がり防止領域11aは、上記一端と上記他端間の電子部品用リード端子10の本体の垂直部11表面に形成され、上記他端から上記一端へのハンダ這い上がり方向矢印Dに交差し、ハンダ這い上がり方向矢印D後方に突出する複数の突出部を有する。また、ハンダ這い上がり防止領域11aは、垂直部11電子部品用リード端子10の周方向の全周に亘って形成されている。また、ハンダ這い上がり防止領域11aは、ハンダ這い上がり方向矢印Dの前方および後方の両方に突出する波形状正弦波形状の線状または帯状に形成されている。なお、図1には、QFP型の電子部品1およびその電子部品用リード端子10を示すが、電子部品は、リード端子を含むものであれば限定されない。また、リード端子は、電子部品に配置されるものであれば限定されない。また、ハンダ這い上がり防止領域11aは、垂直部11電子部品用リード端子10の周方向の全周に亘って形成されるのではなく、周方向の一部、例えば、表面および裏面のみに形成されるようにしてもよい。また、ハンダ這い上がり防止領域11aは、ハンダ這い上がり方向矢印Dに交差するように垂直部11電子部品用リード端子10の周方向に連続的に形成されることが望ましいが、断続的に形成されるようにしてもよい。また、ハンダ這い上がり方向矢印Dは、ハンダ120が進行する方向であり、鉛直上方に限らず、水平方向の場合もあり得る。図4は、電子部品用リード端子製造装置200を示す概略構成図である。図5は、図4のB部拡大図である。図6A~図6Cは、電子部品用リード端子10のハンダ這い上がり防止領域11aの形成方法を説明するための断面図である。図4に示す電子部品用リード端子製造装置200は、レーザ発振器210と、光ファイバ220,230と、レーザ照射部240,250と、移動部材の一例であるリード供給装置260およびリード巻取り装置270と、リード材280と、照射位置移動部291,292とを備える。レーザ発振器210は、例えば1064nmのYAGレーザ光を発振する。光ファイバ220,230は、レーザ発振器210により発振され2つに分岐したレーザ光をレーザ照射部240,250に導光する。レーザ照射部240,250は、レンズ、ミラー等の光学素子と、照射位置移動部291,292は、例えばボイスコイルモータである。照射位置移動部291,292は、レーザ照射部240,250をリード材280の移動方向第1方向に垂直でかつリード材280表面に平行な方向第2方向に往復運動させる。レーザ照射部240,250は、図5に示すように、リード材280の電子部品用リード端子10となる板状の突出片281に上述のハンダ這い上がり防止領域11a281aを形成する。リード材280は、図5の水平方向にベルト状にリード供給装置260と、リード巻取り装置270にセットされ、リード供給装置260と、リード巻取り装置270によって図5の水平方向第1方向に移動する。このハンダ這い上がり防止領域11a281aを形成する工程では、レーザ照射部240,250は、電子部品用リード端子10突出片281のそれぞれ2面計4面にレーザ光L1,L2を照射する。これにより、電子部品用リード端子10の表面が除去され、この表面よりもハンダ濡れ性が低くハンダ這い上がり方向矢印Dの後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域11a281aが露出する。そのため、レーザ照射部240,250は、各面に対して傾斜するようにレーザ光L1,L2を照射する。電子部品用リード端子10突出片281は、リード材280から切り離され、電子部品1に装着される。図6Aに示すように、ハンダ這い上がり防止領域11aが形成される垂直部11電子部品用リード端子10は、基材であるCu銅上にNiニッケルメッキが形成され、その上にAu金メッキが形成されている。図4に示すレーザ照射部240,250がレーザ光L1,L2を照射すると、図6Bに示すように表面のAuメッキが除去され、Niメッキが露出する。Niは、Auよりもハンダ濡れ性が低いため、図6Cに示すように、Niメッキが露出した領域がハンダ這い上がり防止領域11aとなる。リード供給装置260は、リード材280をリールに巻き付けた状態で保持する。リード巻取り装置270は、各突出片281各電子部品用リード端子10にハンダ這い上がり防止領域281a11aが形成されたリード材280をリールに巻き取る。このように巻き取られたリード材280の突出片281が切り取られ、適宜屈曲されることで、電子部品用リード端子10が得られる。図7は、ハンダ這い上がり防止性能の検証用のサンプル10-1を示す正面図である。図8は、ハンダ這い上がり防止性能の検証用の試験装置300を示す概略構成図である。図9は、ハンダ這い上がり防止性能の検証結果を示す図表である。図7に示す電子部品用リード端子10のサンプル10-1は、高さ20mm、線幅5mm、Cu基材厚さ0.2mm、Niメッキ厚さ2μm、Auメッキ厚さ0.05μmである。ハンダ這い上がり防止領域11a-1は、1064nmのYAGレーザ光により、出力0.05W、パルス幅500ps、繰り返し周波数500Hzの条件で形成されている。また、ハンダ這い上がり防止領域11a-1は、サンプル10-1の周方向の全周に亘って、線幅20μm、振幅50μm、波長200μmの正弦波形状に形成されている。なお、図7および図8においては、サンプル10-1に対するハンダ這い上がり防止領域11a-1の大きさを実際よりも大きく示している。図8に示す試験装置300は、ハンダ311が貯留されたハンダ槽310と、このハンダ槽310を上下動させる上下動ステージ320と、サンプル固定部331にサンプル10-1が固定された荷重計330と、を備える。ハンダ槽310には、例えばSn60Pb40錫60鉛40のハンダ311が図示しないヒータにより240°に加熱された状態で貯留されている。上下動ステージ320は、例えば、1mm/secの浸漬速度でサンプル10-1がハンダ槽310のハンダ311に浸漬するように、ハンダ槽310を上昇させる。サンプル10-1がハンダ311に浸漬する過程でハンダ這い上がり防止領域11a-1においてハンダ311が堰き止められる。このようにハンダ311が堰き止められた後、サンプル10-1がハンダ311に浸漬するほど浮力および表面張力がサンプル10-1に加わる。荷重計330は、ハンダ311がハンダ這い上がり防止領域11aを乗り越えたときにサンプル10-1に加わる荷重を測定する。このように測定される荷重計330の値の大きさによって、ハンダ這い上がり防止性能の高さを計ることができる。図9に示すように上述のように測定されたサンプル10-1のハンダ這い上がり防止領域11a-1に関する荷重計330の出力値は、22mVである。それに対し、這い上がり防止領域11a-2が線幅60μmの直線状に、周方向の全周に亘って形成された場合の比較用サンプル10-2では、出力値は16mVである。なお、電子部品用リード端子10の幅方向1mm当たりの加工面積がサンプル10-1では0.031mm2で、比較用サンプル10-2では0.06mm2であり、サンプル10-1の加工量は、比較用サンプル10-2の加工量のほぼ半分である。にもかかわらず、荷重計330の出力値、即ちハンダ這い上がり防止性能は、サンプル10-1のハンダ這い上がり防止領域11a-1のものが比較用サンプル10-2のハンダ這い上がり防止領域11a-2のものよりも高い。図10は、ハンダ這い上がり防止領域11aを示す拡大図である。図10に示すハンダ這い上がり防止領域11aが形成された垂直部11電子部品用リード端子10は、Cu基材厚さ0.2mm、Niメッキ厚さ2~4μm、AuPdパラジウムメッキ厚さ1μmである。ハンダ這い上がり防止領域11aは、線幅20μm、振幅100μm、波長400μmの正弦波形状に形成されている。また、ハンダ這い上がり防止領域11aは、レーザ光により、出力3W500Hz、ハンダ這い上がり方向矢印Dの前方および後方である上下方向の加工速度10mm/sec、ハンダ這い上がり方向矢印Dに交差する垂直部11の幅方向の加工速度10mm/secの条件で形成されている。上述のように形成されたハンダ這い上がり防止領域11aは、特にハンダ這い上がり方向矢印Dの前方および後方に突出していることにより、直線状である場合よりも線幅加工量を抑えて、図10に示すようにハンダ120の這い上がりを防止する。なお、図10に示すハンダ120は、Sn60Pb40錫60鉛40である。ハンダ這い上がり防止領域11aの線幅を細くできることで、図11Aに示すように、上述のサンプル10-1のハンダ這い上がり防止領域11a-1を加工するレーザ光のスポット径d1を小さくすることができる。それに対し、図11Bに示すように、上述の比較用サンプル10-2の直線状のハンダ這い上がり防止領域11a-2を加工するレーザ光のスポット径d2は、図11Aに示すスポット径d1よりも大きくなる。そのため、サンプル10-1のハンダ這い上がり防止領域11a-1を加工するレーザ光は、比較用サンプル10-2のハンダ這い上がり防止領域11a-2を加工するレーザ光よりも、エネルギー密度出力/スポット面積を高くすることができる。分母のスポット面積が小さくなる分、分子の図4に示すレーザ発振器210の出力を小さくすることができる。なお、レーザ発振器210の価格は、出力に対して大きく依存するため、出力の小さいレーザ発振器210を採用することで価格を大きく抑えることもできる。図12は、電子部品用リード端子10の垂直部11を示す斜視図である。図13は、電子部品用リード端子10の垂直部11を示す展開図である。図12に示すように、電子部品用リード端子10の垂直部11は、例えば、線幅0.4mmで、厚さ0.1mmである。図13に示すように、垂直部11のハンダ這い上がり防止領域11aは、ハンダ這い上がり方向矢印Dに交差するように垂直部11電子部品用リード端子10の周方向の全周に亘って形成されている。また、這い上がり防止領域11aは、振幅Aの中心における接線がハンダ這い上がり方向の前方および後方に延びる波形状正弦波形状に形成されている。這い上がり防止領域11aは、表面である正面と、裏面である背面と、左側面および右側面これらの面では面の両端とにおいて、ハンダ這い上がり方向矢印Dの後方に突出している。なお、這い上がり防止領域11aは、必ずしも、正面、背面、左側面および右側面においてハンダ這い上がり方向矢印Dの後方に突出する必要はなく、例えば、厚みが薄い場合は、正面および背面において突出すればよい。ハンダ這い上がり防止領域11aは、振幅Aおよび波長λがλ/2≧A≧λ/8の関係を満たす波形状に形成されていることが望ましい。これは、ハンダ這い上がり防止領域11aがハンダ這い上がり方向矢印Dの前後に円形に突出する場合のA=λ/4を基準にして、Aを2倍~1/2倍の範囲がハンダ這い上がり防止性能の観点で望ましいためである。また、ハンダ這い上がり防止領域11aは、振幅Aおよび線幅WがA≧Wの関係を満たす波形状に形成されていることが望ましい。これは、振幅Aが線幅Wよりも小さくなる場合では、ハンダ120の這い上がりを確実に防止するのが困難になるためである。また、ハンダ這い上がり防止領域11aの波長λおよび線幅Wは、λ>Wの関係を満たす波形状に形成されていることが望ましく、λ≧2×Wの関係を満たす波形状に形成されていることがより望ましい。これらの関係を満たさない場合、図14に示すようにハンダ這い上がり防止領域11aが重なる領域が多くなるため、加工量を確実に抑えることが困難になるためである。なお、上述の振幅A、波長λおよび線幅Wの関係は、望ましい一例であって、これらの関係を満たさない場合でも、少なからず、ハンダ這い上がり防止領域11aの加工量を抑えてハンダ120の這い上がりを防止することは可能である。また、波形状のハンダ這い上がり防止領域には、図15に示す正弦波形状波形状のハンダ這い上がり防止領域11aに限らず、図16に示す三角波形状のハンダ這い上がり防止領域11bなどの正弦波形状以外のハンダ這い上がり防止領域も含まれる。また、図17に示すようにハンダ這い上がり方向矢印Dの後方に突出するループ部が連続するように形成されたハンダ這い上がり防止領域11dも例として挙げられる。この場合、図4に示すレーザ照射部240,250の照射位置移動部291,292は、ハンダ這い上がり方向矢印Dの前方および後方と垂直部11の幅方向の一方右方向とに加え、更に、垂直部11の幅方向の他方左方向にも、照射位置を移動させる。なお、ハンダ這い上がり方向矢印D後方に突出する上述のハンダ這い上がり防止領域を平行に複数本並べることも可能である。以上説明した実施の形態では、ハンダ這い上がり防止領域11a~11dは、ハンダ這い上がり方向矢印D後方に突出する複数の突出部を有する。そのため、直線状のハンダ這い上がり防止領域に比べて、加工量線幅に対するハンダ120の這い上がり防止性能を高めることができる。よって、本実施の形態によれば、ハンダ這い上がり防止領域11a~11dのレーザの加工量を抑えてハンダ120の這い上がり防止能力を高くできる。また、本実施の形態では、例えば、図15に示す正弦波形状のハンダ這い上がり防止領域11aや、図16に示す三角波形状のハンダ這い上がり防止領域11bのように、ハンダ這い上がり防止領域が波形状に形成されている。そのため、簡単な加工でハンダ120の這い上がりを防止することができる。また、本実施の形態では、波形状のハンダ這い上がり防止領域11a,11bは、振幅Aおよび波長λがλ/2≧A≧λ/8の関係を満たす波形状に形成されている。そのため、ハンダ120の這い上がりを確実に防止することができる。また、本実施の形態では、波形状のハンダ這い上がり防止領域11aは、振幅Aおよび線幅WがA≧Wの関係を満たす波形状に形成されている。そのため、ハンダ120の這い上がりを確実に防止することができる。また、本実施の形態では、波形状のハンダ這い上がり防止領域11aは、波長λおよび線幅Wがλ>Wの関係を満たす、より望ましくは、λ≧2×Wの関係を満たす波形状に形成されている。そのため、ハンダ這い上がり防止領域11a,11bの加工量を確実に抑えることができる。また、本実施の形態では、図17に示すハンダ這い上がり防止領域11dは、ハンダ這い上がり方向矢印Dの後方に突出するループ部が連続するように形成されている。そのため、ハンダ120の這い上がりを確実に防止することができる。また、本実施の形態では、電子部品用リード端子10は、板状を呈する。また、ハンダ這い上がり防止領域11a~11dは、ハンダ這い上がり方向矢印Dに交差するように電子部品用リード端子10の周方向に亘って形成される。そして、ハンダ這い上がり防止領域11a~11dは、少なくとも電子部品用リード端子10の表面正面および裏面背面においてハンダ這い上がり方向矢印Dの後方に突出する。そのため、電子部品用リード端子10の表面正面および裏面背面において確実にハンダ120の這い上がりを確実に防止することができる。また、本実施の形態では、ハンダ這い上がり防止領域11a~11dは、電子部品用リード端子10の表面正面、裏面背面、左側面および右側面においてハンダ這い上がり方向矢印Dの後方に突出する。そのため、電子部品用リード端子10の表面正面、裏面背面、左側面および右側面において確実にハンダ120の這い上がりを防止することができる。また、本実施の形態では、ハンダ這い上がり防止領域11a~11dは、電子部品用リード端子10の表面Auメッキ等から露出した、表面よりもハンダ濡れ性の低い領域Niメッキ等である。そのため、簡単な加工でハンダ120の這い上がりを防止することができる。以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1プリント基板にハンダ付けされる電子部品用リード端子であって、一端が電子部品本体に接続され、他端が前記プリント基板の電極パッドに接続されるリード端子本体と、前記一端と前記他端間の前記リード端子本体表面に形成され、前記他端から前記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域とを備える、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記2付記1記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記3付記2記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、正弦波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記4付記2記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、三角波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記5付記2記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、振幅Aおよび波長λがλ/2≧A≧λ/8の関係を満たす波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記6付記2記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、振幅Aおよび線幅WがA≧Wの関係を満たす波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記7付記2記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、波長λおよび線幅Wがλ>Wの関係を満たす波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記8付記2記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、波長λおよび線幅Wがλ≧2×Wの関係を満たす波形状に形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記9付記1記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出するループ部が連続するように形成されている、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記10付記1記載の電子部品用リード端子において、前記電子部品用リード端子は、板状を呈し、前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の周方向に亘って形成され、前記電子部品用リード端子の表面および裏面において前記ハンダ這い上がり方向の後方に突出する、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記11付記1記載の電子部品用リード端子において、前記電子部品用リード端子は、板状を呈し、前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の周方向に亘って形成され、前記電子部品用リード端子の表面、裏面、左側面および右側面において前記ハンダ這い上がり方向の後方に突出する、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記12付記1記載の電子部品用リード端子において、前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の表面から露出した、該表面よりもハンダ濡れ性の低い領域である、ことを特徴とする電子部品用リード端子。付記13電子部品本体と、一端が前記電子部品本体に接続され、他端がプリント基板の電極パッドに接続されるリード端子本体と、前記一端と前記他端間の前記リード端子本体表面に形成され、前記他端から前記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域とを備えることを特徴とする電子部品。付記14複数のリード端子が接合したリード材を第1方向に移動させ、前記第1方向に垂直な方向に往復運動するレーザ照射を用いて、前記リード材にレーザを照射し、前記リード端子を前記リード材から切り離す、ことを特徴とする電子部品用リード端子の製造方法。付記15複数のリード端子が接合したリード材を第1方向に移動させる移動部と、前記リード端子にレーザを照射するレーザ照射部と、前記第1方向に垂直な第2方向に前記レーザを往復移動させる照射位置移動部とを有することを特徴とする電子部品用リード端子の製造装置。"