"複数の端子を有するコネクタが実装されたプリント配線板であって、はんだ付け部を介して前記端子がそれぞれ接続された複数のパッドを備え、複数の前記パッドは、第1のパッドを少なくとも含み、前記第1のパッドは、前記端子の長さと実質的に同一の長さ、及び、前記端子の幅と実質的に同一の幅、の少なくとも一方を有していることを特徴とするプリント配線板。請求項1に記載のプリント配線板であって、複数の前記パッドは、第2のパッドをさらに含み、前記第2のパッドは、前記端子の長さよりも大きな長さと、前記端子の幅よりも大きな幅と、を有しており、前記第1のパッドは、複数の前記パッドのうちの50以上を占めていることを特徴とするプリント配線板。請求項2に記載のプリント配線板であって、複数の前記パッドは整列することでパッド列を形成しており、前記パッド列の最外側に位置しているパッドは、前記第1のパッドであることを特徴とするプリント配線板。請求項2に記載のプリント配線板であって、前記第1のパッドと前記第2のパッドとが交互に配置されていることを特徴とするプリント配線板。請求項2に記載のプリント配線板であって、複数の前記パッドは整列することで一対のパッド列を形成しており、一方のパッド列は、前記第1のパッドから構成され、他方のパッド列は、前記第2のパッドから構成されていることを特徴とするプリント配線板。複数の端子を有するコネクタが実装されたプリント配線板の製造方法であって、第1のパッドを少なくとも含む複数のパッドを有する基板を準備する工程と、前記パッドの上にはんだペーストを印刷する工程と、前記はんだペーストを介して前記パッドの上に前記端子を載置する工程と、前記はんだペーストを溶融した後に固化させる工程と、を備えており、前記第1のパッドは、前記端子の長さと実質的に同一の長さ、及び、前記端子の幅と実質的に同一の幅、の少なくとも一方を有していることを特徴とするプリント配線板の製造方法。請求項6に記載のプリント配線板の製造方法であって、複数の前記パッドは、第2のパッドをさらに含み、前記第2のパッドは、前記端子の長さよりも大きな長さと、前記端子の幅よりも大きな幅と、を有しており、前記第1のパッドは、複数の前記パッドのうちの50以上を占めていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。電子部品を基板に実装する際、電子部品の端子と基板上のパッドの間に介在する溶融はんだの表面張力によって、電子部品が基板に対して相対的に位置決めされる所謂セルフアライメント効果。しかしながら、上述のようなコネクタは比較的重くセルフアライメント効果が弱くなるため、コネクタが位置ズレしたままの状態で基板に実装されてしまう場合があるという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、コネクタの位置ズレを抑制することが可能なプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することである。[1]本発明に係るプリント配線板は、複数の端子を有するコネクタが実装されたプリント配線板であって、はんだ付け部を介して前記端子がそれぞれ接続された複数のパッドを備え、複数の前記パッドは、第1のパッドを少なくとも含み、前記第1のパッドは、前記端子の長さと実質的に同一の長さ、及び、前記端子の幅と実質的に同一の幅、の少なくとも一方を有していることを特徴とする。[2]上記発明において、複数の前記パッドは、第2のパッドをさらに含み、前記第2のパッドは、前記端子の長さよりも大きな長さと、前記端子の幅よりも大きな幅と、を有しており、前記第1のパッドは、複数の前記パッドのうちの50以上を占めていてもよい。[3]上記発明において、複数の前記パッドは整列することでパッド列を形成しており、前記パッド列の最外側に位置しているパッドは、前記第1のパッドであってもよい。[4]上記発明において、前記第1のパッドと前記第2のパッドとが交互に配置されていてもよい。[5]上記発明において、複数の前記パッドは整列することで一対のパッド列を形成しており、一方のパッド列は、前記第1のパッドから構成され、他方のパッド列は、前記第2のパッドから構成されていてもよい。[6]また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、複数の端子を有するコネクタが実装されたプリント配線板の製造方法であって、第1のパッドを少なくとも含む複数のパッドを有する基板を準備する工程と、前記パッドの上にはんだペーストを印刷する工程と、前記はんだペーストを介して前記パッドの上に前記端子を載置する工程と、前記はんだペーストを溶融した後に固化させる工程と、を備えており、前記第1のパッドは、前記端子の長さと実質的に同一の長さ、及び、前記端子の幅と実質的に同一の幅、の少なくとも一方を有していることを特徴とする。[7]上記発明において、複数の前記パッドは、第2のパッドをさらに含み、前記第2のパッドは、前記端子の長さよりも大きな長さと、前記端子の幅よりも大きな幅と、を有しており、前記第1のパッドは、複数の前記パッドのうちの50以上を占めていてもよい。本発明では、第1のパッドが、端子の長さと実質的に同一の長さ、及び、端子の幅と実質的に同一の幅、の少なくとも一方を有しているので、セルフアライメント効果を高めることができ、コネクタの位置ズレを抑制することが可能となる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1a~図1cは本発明の第1実施形態におけるプリント配線板を示す図、図2は本発明の第1実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図、図3は本発明の第1実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図4a~図4cは本発明の第1実施形態におけるリフロー前のプリント配線板を示す図、図5は本発明の第1実施形態におけるリフロー前のプリント配線板の他の例を示す図である。本実施形態におけるプリント配線板1は、図1a~図1cに示すように、コネクタ10と、当該コネクタ10が実装された基板20と、を備えたフレキシブルプリント配線板である。コネクタ10は、プリント配線板同士を接続するための表面実装型のBtoB型コネクタである。プリント配線板1と他のプリント配線板を平行に並べた状態で、このコネクタ10を当該他のプリント配線板に実装されたBtoB型コネクタに嵌合させることで、プリント配線板1と他のプリント配線板が物理的及び電気的に接続される。なお、このプリント配線板1に実装されたBtoB型コネクタ10は、レセプタクルコネクタであってもよいし、プラグコネクタであってもよい。また、プリント配線板1に実装されるコネクタ10は、BtoB型コネクタに限定されず、例えばZIFZeroInsertionForceコネクタ等のBtoB型コネクタ以外のコネクタであってもよい。このコネクタ10は、他のプリント配線板に実装されたBtoB型コネクタと嵌合するコネクタ本体11と、コネクタ本体11から外側に向かって導出する複数の端子12と、を備えている。本実施形態では、図1aに示すように、コネクタ本体11の一方の側面から5本の端子12が図中左方向に導出していると共に、コネクタ本体11の他方の側面からも5本の端子12が図中右方向に導出している。なお、端子12の本数や配置等は特にこれに限定されない。基板20は、絶縁性基材21と、その絶縁性基材21上に形成された複数のパッド221aと、を備えた片面フレキシブル基板である。なお、基板20が、カバーレイやソルダレジスト層等を備えてもよい。また、基板20を両面フレキシブル基板や多層フレキシブル基板で構成してもよい。或いは、基板20を、例えば、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、ガラス等の硬質な材料から構成されるリジッド基板としてもよい。絶縁性基材21は、例えば、ポリイミドPI、液晶ポリマLCP、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエチレンPE等の電気絶縁性を有する材料から構成されたフレキシブルなフィルムである。パッド221aは、例えば銅Cu等の導電性を有する材料から構成されている。このパッド221aは、例えば、絶縁性基材21に積層された銅箔を所定形状にエッチング等することで形成されている。なお、絶縁性基材21上に導電性ペーストを印刷することでパッド221aを形成してもよい。特に図示しないが、このパッド221aは、基板20に形成された配線パターンに接続されている。図1a~図1c及び図2に示すように、パッド221aは、コネクタ10の端子12に対応するように配置されており、図2中の左側5つのパッド221aが第1のパッド列23Aを構成しており、同図中の右側の5つのパッド221aが第2のパッド列23Bを構成している。これらのパッド221aは、はんだ付け部24を介して、コネクタ10の端子12にそれぞれ接続されている。なお、パッド221aの数や配置は、端子12に対応していれば特にこれに限定されない。本実施形態では、全てのパッド221aが、コネクタ10の端子12の長さLtと実質的に同一の長さLpaを有しておりLpa=Lt、且つ、全てのパッド221aが、当該端子12の幅Wtと実質的に同一の幅Wpaを有しているWpa=Wt。本実施形態におけるパッド221aが、本発明における第1のパッドの一例に相当する。本実施形態では、以下の手順でコネクタ10を基板20上に実装する。すなわち、図3に示すように、先ず、第1のパッド221aが形成された基板20を準備する図3のステップS10。次いで、パッド221a上にはんだペーストをスクリーン印刷によって塗布するステップS20。次いで、マウンタによって当該はんだペーストの上にコネクタ10の端子12を載せるステップS30。次いで、リフロー工程において、はんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子12とパッド221aとの間にはんだ付け部24を形成することで、端子12とパッド221aを接合するステップS40。この際、本実施形態では、上述のように、パッド221aの長さLpa及び幅Wpaが端子12の長さLt及び幅Wtと実質的に同一となっておりLpa=Lt、Wpa=Wt、はんだ接合可能な範囲が限定されている。このため、例えば、図4a~図4cに示すように、端子12がパッド221aに対してX方向及びY方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子12をパッド221a側図4a~図4cにおける矢印の方向に引き寄せることができる。なお、図4b及び図4cにおける符号25は、リフロー前のはんだペースト25である。このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ10であっても位置ズレを抑制することができる。例えば、長さLpaが300[μm]であり、幅Wpaが120[μm]のパッドの上に長さ300[μm]、幅120[μm]のはんだペーストをスクリーン印刷により形成し、さらにその上に、長さLtが300[μm]、幅Wtが120[μm]の端子を載せた場合に、端子がパッドに対して長手方向に150[μm]、幅方向に60[μm]位置ズレしていても、セルフアライメント効果によってコネクタの端子をパッドに正常な位置ではんだ付けすることができる。なお、図5に示すように、コネクタ10がZ方向を中心として回転して端子12がパッド221aに対して位置ズレしている場合であっても、本実施形態では、パッド221aの長さLpa及び幅Wpaが端子12の長さLt及び幅Wtと実質的に同一となっているのでLpa=Lt、Wpa=Wt、コネクタ10の位置ズレを抑制することができる。図6a~図6cは本発明の第2実施形態におけるプリント配線板を示す図である。本実施形態では、パッドの構成が第1実施形態と相違するが、それ以外の構成は第1実施形態と同様である。以下に、第2実施形態におけるプリント配線板について第1実施形態との相違点についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、図6a~図6cに示すように、全てのパッド221bが、コネクタ10の端子12の長さLtと実質的に同一の長さLpbを有しているがLpb=Lt、全てのパッド221bが、当該端子12の幅Wtよりも大きな幅Wpbを有しているWpb>Wt。本実施形態におけるパッド221bが、本発明における第1のパッドの一例に相当する。本実施形態では、第1実施形態と同様に、コネクタ10を基板20の上に実装する際に、パッド221b上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ10の端子12を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子12とパッド221bとの間にはんだ付け部24を形成する。この際、本実施形態では、パッド221bの長さLpbが端子12の長さLtと実質的に同一となっているのでLpb=Lt、端子12がパッド221bに対してX方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子12をパッド221b側に引き寄せることができる。このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ10であっても位置ズレを抑制することができる。また、本実施形態では、パッド221bの幅Wpbが端子12の幅Wtよりも大きくなっているのでWpb>Wt、パッド221bと端子12を接続するはんだ付け部24にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。図7a~図7cは本発明の第3実施形態におけるプリント配線板を示す図である。本実施形態では、パッドの構成が第1実施形態と相違するが、それ以外の構成は第1実施形態と同様である。以下に、第3実施形態におけるプリント配線板について第1実施形態との相違点についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、図7a~図7cに示すように、全てのパッド221cが、コネクタ10の端子12の幅Wtと実質的に同一の幅Wpcを有しているがWpc=Wt、全てのパッド221cが、当該端子12の長さLtよりも大きな長さLpcを有しているLpc>Lt。本実施形態におけるパッド221cが、本発明における第1のパッドの一例に相当する。本実施形態では、第1実施形態と同様に、コネクタ10を基板20の上に実装する際に、パッド221c上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ10の端子12を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子12とパッド221cとの間にはんだ付け部24を形成する。この際、本実施形態では、パッド221cの幅Wpcが端子12の幅Wtと実質的に同一となっているのでWpc=Wt、端子12がパッド221bに対してY方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子12をパッド221c側に引き寄せることができる。また、本実施形態では、パッド221cの長さLpcが端子12の長さLtよりも大きくなっているのでLpc>Lt、パッド221cと端子12を接続するはんだ付け部24にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。図8aは本発明の第4実施形態におけるプリント配線板の平面図、図8bは本発明の第4実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。本実施形態では、パッドの構成が第1実施形態と相違するが、それ以外の構成は第1実施形態と同様である。以下に、第4実施形態におけるプリント配線板について第1実施形態との相違点についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。図8a及び図8bに示すように、本実施形態では、絶縁性基材21の表面に2種類のパッド221a,パッド222が形成されている。第1のパッド221aは、第1実施形態で説明した第1のパッド221aと同様のものであり、コネクタ10の端子12の長さLtと実質的に同一の長さLpaを有すると共にLpa=Lt、当該端子12の幅Wtと実質的に同一の幅Wpaを有しているWpa=Wt。一方、第2のパッド222は、第1のパッド221aとは異なり、コネクタ10の端子12の長さLtよりも大きな長さLp2を有すると共にLp2>Lt、当該端子12の幅Wtよりも大きな幅Wp2を有しているWp2>Wt。本実施形態では、絶縁性基材21上に10個のパッド221a,222が形成されているが、そのうちの8個が第1のパッド221aであるのに対し、第2のパッド222は2個だけである。このように、全パッド中の半分以上50以上を第1のパッド221aが占めることで、十分なセルフアライメント効果を確保することができる。第1実施形態と同様に、これらのパッド221a,222は、コネクタ10の端子12に対応するように配置されており、図8b中の左側5つのパッド221a、222が第1のパッド列23Aを構成しており、同図中の右側の5つのパッド221a、222が第2のパッド列23Bを構成している。本実施形態では、第1のパッド列23Aにおいて、第1のパッド221aが第2のパッド222よりも列方向において外側に位置している。同様に、第2のパッド列23Bにおいても、第1のパッド221aが第2のパッド222よりも列方向において外側に位置している。このような配置を採用することで、特にコネクタ10が基板20に対して回転している場合図5参照に、セルフアライメント効果を効果的に高めることができる。本実施形態では、第1実施形態と同様に、コネクタ10を基板20の上に実装する際に、パッド221a,222上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ10の端子12を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子12とパッド221a,222との間にはんだ付け部24を形成する。この際、本実施形態では、第1のパッド221aの長さLpa及び幅Wpaが端子12の長さLt及び幅Wtと実質的に同一となっているのでLpa=Lt、Wpa=Wt、端子12が第1のパッド221aに対してX方向及びY方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子12を第1のパッド221a側に引き寄せることができる。このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ10であっても位置ズレを抑制することができる。さらに、本実施形態では、第2のパッド222の長さLp2及び幅Wp2が端子12の長さLt及び幅Wtよりも大きくなっているのでLp2>Lt、Wp2>Wt、第2のパッド222と端子12を接続するはんだ付け部24にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。図9aは本発明の第5実施形態におけるプリント配線板の平面図、図9bは本発明の第5実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。本実施形態では、パッドの構成が第1実施形態と相違するが、それ以外の構成は、第1実施形態と同様である。以下に、第5実施形態におけるプリント配線板について第1実施形態との相違点についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。図9a及び図9bに示すように、本実施形態では、絶縁性基材21の表面に2種類のパッド221a,222が形成されている。第1のパッド221aは、第1実施形態で説明した第1のパッド221aと同様のものであり、コネクタ10の端子12の長さLtと実質的に同一の長さLpaを有すると共にLpa=Lt、当該端子12の幅Wtと実質的に同一の幅Wpaを有しているWpa=Wt。一方、第2のパッド222は、第4実施形態で説明した第2のパッド222と同様のものであり、コネクタ10の端子12の長さLtよりも大きな長さLp2を有すると共にLp2>Lt、当該端子12の幅Wtよりも大きな幅Wp2を有しているWp2>Wt。本実施形態では、絶縁性基材21上に10個のパッド221a,222が形成されているが、そのうちの5個が第1のパッド221aであり、残りの5個が第2のパッド222である。このように、全パッド中の半分以上50以上を第1のパッド221aが占めることで、十分なセルフアライメント効果を確保することができる。第1実施形態と同様に、これらのパッド221a,222は、コネクタ10の端子12に対応するように配置されており、図9b中の左側5つのパッド221a、222が第1のパッド列23Aを構成しており、同図中の右側の5つのパッド221a、222が第2のパッド列23Bを構成している。本実施形態では、第1のパッド列23Aにおいて、第1のパッド221aと第2のパッド222とが交互に配置されている。同様に、第2のパッド列23Bにおいても、第1のパッド221aと第2のパッド222とが交互に配置されている。本実施形態では、第1実施形態と同様に、コネクタ10を基板20の上に実装する際に、パッド221a,222上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ10の端子12を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子12とパッド221a,222との間にはんだ付け部24を形成する。この際、本実施形態では、第1のパッド221aの長さLpa及び幅Wpaが端子12の長さLt及び幅Wtと実質的に同一となっているのでLpa=Lt、Wpa=Wt、端子12が第1のパッド221aに対してX方向及びY方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子12を第1のパッド221a側に引き寄せることができる。このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ10であっても位置ズレを抑制することができる。さらに、本実施形態では、第2のパッド222の長さLp2及び幅Wp2が端子12の長さLt及び幅Wtよりも大きくなっているのでLp2>Lt、Wp2>Wt、第2のパッド222と端子12を接続するはんだ付け部24にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。図10aは本発明の第6実施形態におけるプリント配線板の平面図、図10bは本発明の第6実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。本実施形態では、パッドの構成が第1実施形態と相違するが、それ以外の構成は、第1実施形態と同様である。以下に、第6実施形態におけるプリント配線板について第1実施形態との相違点についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。図10a及び図10bに示すように、本実施形態では、絶縁性基材21の表面に2種類のパッド221a,222が形成されている。第1のパッド221aは、第1実施形態で説明した第1のパッド221aと同様のものであり、コネクタ10の端子12の長さLtと実質的に同一の長さLpaを有すると共にLpa=Lt、当該端子12の幅Wtと実質的に同一の幅Wpaを有しているWpa=Wt。一方、第2のパッド222は、第4実施形態で説明した第2のパッド222と同様のものであり、コネクタ10の端子12の長さLtよりも大きな長さLp2を有すると共にLp2>Lt、当該端子12の幅Wtよりも大きな幅Wp2を有しているWp2>Wt。本実施形態では、絶縁性基材21上に10個のパッド221a,222が形成されているが、そのうちの5個が第1のパッド221aであり、残りの5個が第2のパッド222である。このように、全パッド中の半分以上50以上を第1のパッド221aが占めることで、十分なセルフアライメント効果を確保することができる。第1実施形態と同様に、これらのパッド221a,222は、コネクタ10の端子12に対応するように配置されており、図10b中の左側5つのパッド222が第1のパッド列23Aを構成しており、同図中の右側の5つのパッド221aが第2のパッド列23Bを構成している。本実施形態では、第1のパッド列23Aが第2のパッド222のみから構成されているのに対し、第2のパッド列23Bが第1のパッド221aのみから構成されている。本実施形態では、第1実施形態と同様に、コネクタ10を基板20の上に実装する際に、パッド221a,222上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ10の端子12を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子12とパッド221a,222との間にはんだ付け部24を形成する。この際、本実施形態では、第1のパッド221aの長さLpa及び幅Wpaが端子12の長さLt及び幅Wtと実質的に同一となっているのでLpa=Lt、Wpa=Wt、端子12が第1のパッド221aに対してX方向及びY方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子12を第1のパッド221a側に引き寄せることができる。このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ10であっても位置ズレを抑制することができる。さらに、本実施形態では、第2のパッド222の長さLp2及び幅Wp2が端子12の長さLt及び幅Wtよりも大きくなっているのでLp2>Lt、Wp2>Wt、第2のパッド222と端子12を接続するはんだ付け部24にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、第1実施形態ではパッドを第1のパッド221aのみで構成し、第2実施形態ではパッドを第1のパッド221bのみで構成し、第3実施形態ではパッドを第1のパッド221cのみで構成したが、これらのパッド221a~221cを混在させてもよい。また、上述の第4~第6実施形態において、第1のパッド221aに代えて、第1のパッド221b又は第1のパッド221cを採用してもよいし、これらのパッド221a~221cを混在させてもよい。"