"第1及び第2の長辺と、第1及び第2の短辺と、前記第1の長辺と前記第1の短辺とで構成されている第1の角部と、前記第2の長辺と前記第2の短辺とで構成されている第2の角部と、第1及び第2の主面とを有する長方形状の配線基板と、前記配線基板の前記第1の主面の上に実装されており、第1の圧電基板と、前記第1の圧電基板の上に形成されている第1の弾性表面波フィルタ部とを有する第1の弾性表面波チップと、前記配線基板の前記第1の主面の上に実装されており、第2の圧電基板と、前記第2の圧電基板の上に形成されている、前記第1の弾性表面波フィルタ部とは帯域が異なる第2の弾性表面波フィルタ部とを有する第2の弾性表面波チップと、を備え、前記第1の弾性表面波フィルタ部は、第1の入力パッド電極と第1の出力パッド電極とを有し、前記第2の弾性表面波フィルタ部は、第2の入力パッド電極と第2の出力パッド電極とを有し、前記配線基板の前記第2の主面の上には、前記第1の入力パッド電極が電気的に接続されている第1の入力端子と、前記第2の入力パッド電極が電気的に接続されている第2の入力端子と、前記第1の出力パッド電極が電気的に接続されている第1の出力端子と、前記第2の出力パッド電極が電気的に接続されている第2の出力端子とが形成されており、前記第1の入力端子は、前記配線基板の前記第2の主面の前記第1の角部の上に形成されており、前記第2の入力端子は、前記配線基板の前記第2の主面の上において、前記第1の入力端子と隣り合うように、前記第1の長辺または前記第1の短辺に沿って配置されており、前記第1及び第2の出力端子は、前記配線基板の前記第2の主面の前記第2の長辺側の端縁部において、前記第2の長辺に沿って配列されている、デュアルバンド弾性表面波フィルタ。前記第1の圧電基板と前記第2の圧電基板とが一体に形成されている、請求項1に記載のデュアルバンド弾性表面波フィルタ。前記第1及び第2の弾性表面波フィルタ部のそれぞれは、平衡-不平衡変換機能を有し、前記第1及び第2の出力端子のそれぞれが2つずつ設けられている、請求項1または2に記載のデュアルバンド弾性表面波フィルタ。前記第1の出力端子は、前記第2の出力端子と一体に形成されている、請求項3に記載のデュアルバンド弾性表面波フィルタ。請求項1~4のいずれか一項に記載のデュアルバンド弾性表面波フィルタと、高周波スイッチと、前記デュアルバンド弾性表面波フィルタ及び高周波スイッチが実装されている第1の主面と、前記第1の主面に対向している第2の主面とを有する長方形状の回路基板とを備える複合高周波部品であって、前記デュアルバンド弾性表面波フィルタは、前記回路基板の第1の主面の一方の長辺と、前記デュアルバンド弾性表面波フィルタの第2の短辺とが対向すると共に、前記回路基板の第1の主面の一方の短辺と前記デュアルバンド弾性表面波フィルタの第2の長辺とが対向するように配置されており、前記高周波スイッチは、前記回路基板の第1の主面上において、前記デュアルバンド弾性表面波フィルタの第1の長辺と対向するように配置されており、前記回路基板の第2の主面には、前記回路基板の第1の主面の一方の長辺側の端縁部において、当該長辺に沿って配列されており、前記第1及び第2の出力端子に電気的に接続されている複数の外部端子が形成されており、前記回路基板には、前記第1及び第2の入力端子と前記高周波スイッチとを電気的に接続している入力側配線と、前記複数の外部端子と前記第1及び第2の出力端子とを電気的に接続している複数の出力側配線とが形成されている、複合高周波部品。前記回路基板の第1の主面上において、前記第1の長辺が前記高周波スイッチと対向し、前記第2の短辺が前記回路基板の第1の主面の一方の長辺と対向すると共に、前記第2の長辺が前記回路基板の第1の主面の他方の短辺と対向するように配置されているさらなるデュアルバンド弾性表面波フィルタを備え、前記回路基板の第2の主面には、前記回路基板の第1の主面の一方の長辺側の端縁部において、前記複数の外部端子と共に、当該長辺に沿って配列されており、前記さらなるデュアルバンド弾性表面波フィルタの前記第1及び第2の出力端子に電気的に接続されている複数のさらなる外部端子が形成されており、前記回路基板には、前記さらなるデュアルバンド弾性表面波フィルタの前記第1及び第2の入力端子と前記高周波スイッチとを電気的に接続しているさらなる入力側配線と、前記複数のさらなる外部端子と、前記さらなるデュアルバンド弾性表面波フィルタの前記第1及び第2の出力端子とを電気的に接続している複数のさらなる出力側配線が形成されている、請求項5に記載の複合高周波部品。しかしながら、図11に示すスイッチモジュール100では、回路基板101の表面において、複数の弾性表面波フィルタ103a~103cがx1側の端縁部付近にy方向に沿って配列され、高周波スイッチ102がx2側の端縁部の中央付近に配置されている。このため、複数の弾性表面波フィルタ103a~103cの配置スペースのy方向に沿った長さ寸法が、高周波スイッチ102のy方向に沿った長さ寸法よりも大きくなる傾向にある。よって、高周波スイッチ102のy方向の両側にデッドスペースが生じ、スイッチモジュール100が大型化するという問題がある。そこで、例えば、図12に示すように、高周波スイッチ102のy方向の両側に、4つのシングルバンド弾性表面波フィルタ103a~103dを2つずつ分けて配置することも考えられる。この場合であれば、複数の弾性表面波フィルタ103a~103dの全てが直線状に配列される場合よりも、回路基板101上のデッドスペースを小さくし得るため、スイッチモジュールを小型化し得る。図12に示すスイッチモジュールでは、弾性表面波フィルタ103a~103dの不平衡入力端子105a~105dと、高周波スイッチ102とが接続されることとなる。このため、図12に示すように、不平衡入力端子105a~105dを高周波スイッチ102の近傍に配置することが好ましい。そのように構成した場合は、弾性表面波フィルタ103a~103dの第1及び第2の平衡出力端子106a~106d、107a~107dは、弾性表面波フィルタ103a~103dのy方向における高周波スイッチ102とは反対側に配置されることとなる。ここで、図11に示す場合と同様に、弾性表面波フィルタ103a~103dの出力端子の直下に外部端子を設けようとすると、図12に示す場合は、複数の外部端子が、回路基板101のy1側短辺近傍と、y2側短辺近傍との両方に分かれて配置されることとなる。このため、y1側の外部端子から引き出された配線とy2側から引き出された配線との少なくとも一方は、配線が迂回してRF-ICに接続されることになる。その結果、従来のものより配線が長くなるため、高周波スイッチ102およびRF-ICを実装する基板の面積が大きくなる。よって、図12に示す場合は、複数の外部端子108a~108hを、回路基板101のx1側の端縁部付近にy方向に沿って配列し、回路基板101の表面や内部に形成された配線によって、これら複数の外部端子108a~108hと、弾性表面波フィルタ103a~103dの第1及び第2の平衡出力端子106a~106d、107a~107dとを電気的に接続する必要がある。しかしながら、本発明者が実験した結果、図12に示すような配置構成を採用した場合、スイッチモジュールの弾性表面波フィルタのフィルタ特性が悪化することが分かった。すなわち、図12に示すような配置構成を採用した場合、図13に示すように、複数の外部端子108a~108hと第1及び第2の平衡出力端子106a~106d、107a~107dとを電気的に接続している出力側配線110a~110hと、高周波スイッチ102と不平衡入力端子105a~105dとを電気的に接続している入力側配線111a~111dとが、回路基板101の積層方向において交差したり近接したりする。その結果、出力側配線110a~110hと入力側配線111a~111dとの間に寄生成分が生じ、それによって、入出力間のアイソレーションや平衡出力信号の平衡度が悪化していることが分かった。本発明は、係る点に鑑みて成されたものであり、その目的は、高周波スイッチと共に回路基板上に実装され、高周波スイッチと共に複合高周波部品を構成するデュアルバンド弾性表面波フィルタであって、複合高周波部品のフィルタ特性の劣化を抑制し得るデュアルバンド弾性表面波フィルタ及びそれを備える複合高周波部品を提供することにある。本発明に係るデュアルバンド弾性表面波フィルタは、長方形状の配線基板と、第1の弾性表面波チップと、第2の弾性表面波チップとを備えている。配線基板は、第1及び第2の長辺と、第1及び第2の短辺と、第1の長辺と第1の短辺とで構成されている第1の角部と、第2の長辺と第2の短辺とで構成されている第2の角部と、第1及び第2の主面とを有する。第1の弾性表面波チップは、配線基板の第1の主面の上に実装されている。第1の弾性表面波チップは、第1の圧電基板と、第1の圧電基板の上に形成されている第1の弾性表面波フィルタ部とを有する。第2の弾性表面波チップは、配線基板の第1の主面の上に実装されている。第2の弾性表面波チップは、第2の圧電基板と、第2の圧電基板の上に形成されている第2の弾性表面波フィルタ部とを有する。第2の弾性表面波フィルタ部は、第1の弾性表面波フィルタ部とは帯域が異なる。第1の弾性表面波フィルタ部は、第1の入力パッド電極と第1の出力パッド電極とを有する。第2の弾性表面波フィルタ部は、第2の入力パッド電極と第2の出力パッド電極とを有する。配線基板の第2の主面の上には、第1の入力端子と、第2の入力端子と、第1の出力端子と、第2の出力端子とが形成されている。第1の入力端子は、第1の入力パッド電極が電気的に接続されている。第2の入力端子は、第2の入力パッド電極が電気的に接続されている。第1の出力端子は、第1の出力パッド電極が電気的に接続されている。第2の出力端子は、第2の出力パッド電極が電気的に接続されている。第1の入力端子は、配線基板の第2の主面の第1の角部の上に形成されている。第2の入力端子は、配線基板の第2の主面の上において、第1の入力端子と隣り合うように、第1の長辺または第1の短辺に沿って配置されている。第1及び第2の出力端子は、配線基板の第2の主面の第2の長辺側の端縁部において、第2の長辺に沿って配列されている。本発明に係るデュアルバンド弾性表面波フィルタのある特定の局面では、第1の圧電基板と第2の圧電基板とが一体に形成されている。この構成によれば、デュアルバンド弾性表面波フィルタをより小型化することができる。本発明に係るデュアルバンド弾性表面波フィルタの他の特定の局面では、第1及び第2の弾性表面波フィルタ部のそれぞれは、平衡-不平衡変換機能を有し、第1及び第2の出力端子のそれぞれが2つずつ設けられている。本発明に係るデュアルバンド弾性表面波フィルタの別の特定の局面では、第1の出力端子は、第2の出力端子と一体に形成されている。本発明に係る複合高周波部品は、上記本発明に係るデュアルバンド弾性表面波フィルタと、高周波スイッチと、長方形状の回路基板とを備えている。回路基板は、デュアルバンド弾性表面波フィルタ及び高周波スイッチが実装されている第1の主面と、第1の主面に対向している第2の主面とを有する。デュアルバンド弾性表面波フィルタは、回路基板の第1の主面の一方の長辺と、デュアルバンド弾性表面波フィルタの第2の短辺とが対向すると共に、回路基板の第1の主面の一方の短辺とデュアルバンド弾性表面波フィルタの第2の長辺とが対向するように配置されている。高周波スイッチは、回路基板の第1の主面上において、デュアルバンド弾性表面波フィルタの第1の長辺と対向するように配置されている。回路基板の第2の主面には、回路基板の第1の主面の一方の長辺側の端縁部において、当該長辺に沿って配列されており、第1及び第2の出力端子に電気的に接続されている複数の外部端子が形成されている。回路基板には、第1及び第2の入力端子と高周波スイッチとを電気的に接続している入力側配線と、複数の外部端子と第1及び第2の出力端子とを電気的に接続している複数の出力側配線とが形成されている。本発明に係る複合高周波部品のある特定の局面では、複合高周波部品は、さらなるデュアルバンド弾性表面波フィルタを備えている。さらなるデュアルバンド弾性表面波フィルタは、回路基板の第1の主面上において、第1の長辺が高周波スイッチと対向し、第2の短辺が回路基板の第1の主面の一方の長辺と対向すると共に、第2の長辺が回路基板の第1の主面の他方の短辺と対向するように配置されている。回路基板の第2の主面には、回路基板の第1の主面の一方の長辺側の端縁部において、複数の外部端子と共に、当該長辺に沿って配列されており、さらなるデュアルバンド弾性表面波フィルタの第1及び第2の出力端子に電気的に接続されている複数のさらなる外部端子が形成されている。回路基板には、さらなるデュアルバンド弾性表面波フィルタの第1及び第2の入力端子と高周波スイッチとを電気的に接続しているさらなる入力側配線と、複数のさらなる外部端子と、さらなるデュアルバンド弾性表面波フィルタの第1及び第2の出力端子とを電気的に接続している複数のさらなる出力側配線が形成されている。本発明によれば、高周波スイッチと共に回路基板上に実装され、高周波スイッチと共に複合高周波部品を構成するデュアルバンド弾性表面波フィルタであって、複合高周波部品のフィルタ特性の劣化を抑制し得るデュアルバンド弾性表面波フィルタ及びそれを備える複合高周波部品を提供することができる。第1の実施形態以下、本発明を実施した好ましい形態について、図1及び図2に示す複合高周波部品1を例に挙げて説明する。但し、図1及び図2に示す複合高周波部品1は、単なる例示である。本発明に係る複合高周波部品は、複合高周波部品1に何ら限定されない。本実施形態の複合高周波部品1は、GSM1800、GSM1900、GSM850、GSM900の4つの通信方式に対応している。複合高周波部品1では、高周波スイッチ10により、上記4つの通信方式での送受信信号の切り換えが可能となっている。具体的には、図1に示すように、複合高周波部品1は、アンテナ端子11に電気的に接続される高周波スイッチ10と、高周波スイッチ10を介してアンテナ端子11に電気的に接続される6つのフィルタ部12~17とを備えている。第1のフィルタ部12は、GSM1800及びGSM1900の送信側フィルタTx部として機能する。第2のフィルタ部13は、GSM850及びGSM900の送信側フィルタTx部として機能する。第3のフィルタ部14は、GSM1800の受信側フィルタRx部として機能する。第4のフィルタ部15は、GSM1900の受信側フィルタRx部として機能する。第5のフィルタ部16は、GSM850の受信側フィルタRx部として機能する。第6のフィルタ部17は、GSM900の受信側フィルタRx部として機能する。高周波スイッチ10は、これら第1のフィルタ部12~第6のフィルタ部17の少なくとも一つと、アンテナ端子11とを選択的に接続するスイッチである。なお、高周波スイッチ10は、例えば、GaAsスイッチにより構成することができる。なお、図1に示すように、第1及び第2のフィルタ部12,13は、ローパスフィルタとしての機能を有する。一方、第3~第6のフィルタ部14~17は、バンドパスフィルタとしての機能を有している。また、第3~第6のフィルタ部14~17は、平衡-不平衡変換機能を有するフィルタ部である。図2に示すように、複合高周波部品1は、複数の誘電体層を積層してなる長方形状の回路基板20を備えている。回路基板20は、第1の方向xに沿って延びる第1及び第2の長辺20A,20Bと、第1の方向xに対して垂直な第2の方向yに沿って延びる第1及び第2の短辺20C,20Dとを有する。また、回路基板20は、第1の主面表面20aと、第1の主面20aに対向している第2の主面裏面20bとを有する。回路基板20の第1の主面20aの上には、高周波スイッチ10と、2つのデュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bと、その他のチップ部品21a~21dとが実装されている。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bのそれぞれは、通過帯域が相互に異なる2つの弾性表面波フィルタ部を有するデュアルバンドタイプの弾性表面波フィルタである。詳細には、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aは、図1に示す第3のフィルタ部14と、第4のフィルタ部15とを有する。一方、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30bは、第5のフィルタ部16と第6のフィルタ部17とを有する。これらデュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bは、IDT電極の構成等の詳細を除いて、大略的には同様の構成を有する。このため、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aの略図的断面図である図3及び図4~図6を参照しながらデュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bの具体的構成について説明する。図3~図5に示すように、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aは、複数の誘電体層を積層してなる長方形状の配線基板31を有する。図4及び図5に示すように、第1及び第2の長辺31A,31Bと、第1及び第2の短辺31C,31Dと、第1の長辺31Aと第1の短辺31Cとで構成されている第1の角部31Eと、第2の長辺31Bと第2の短辺31Dとで構成されている第2の角部31Fとを有する。また、配線基板31は、図3~図5に示すように、第1の主面表面31aと、第1の主面31aと対向している第2の主面裏面31bとを有する。図3に示すように、配線基板31の第1の主面31aの上には、弾性表面波チップ32がフリップチップボンディングされており、樹脂パッケージ34により封止されている。弾性表面波チップ32は、図1に示す第3のフィルタ部14を有する第1の弾性表面波チップと、第4のフィルタ部15を有する第2の弾性表面波チップとが一体に形成されたものである。図6に示すように、弾性表面波チップ32は、上記第1の弾性表面波チップの圧電基板と第2の弾性表面波チップの圧電基板とが一体に形成された圧電基板33を備えている。圧電基板33は、適宜の圧電材料により形成することができる。圧電基板33は、LiNbO3やLiTaO3、水晶などにより形成することができる。なお、第1の弾性表面波チップと第2の弾性表面波チップとは、それぞれの圧電基板を別個に設けることにより別体に設けられていてもよい。圧電基板33の上には、第3のフィルタ部14を構成している第1の弾性表面波フィルタ部35と、第4のフィルタ部15を構成している第2の弾性表面波フィルタ部36とが形成されている。この第2の弾性表面波フィルタ部36は、第1の弾性表面波フィルタ部35と通過帯域が異なる。すなわち、本実施形態では、第2の弾性表面波フィルタ部36の受信周波数帯は、第1の弾性表面波フィルタ部35の受信周波数帯とは異なる。第1の弾性表面波フィルタ部35は、平衡-不平衡変換機能を有する所謂バランス型の弾性表面波フィルタ部である。第1の弾性表面波フィルタ部35は、第1の入力パッド電極35aと、2つの第1の出力パッド電極35b1,35b2とを有する。第1の入力パッド電極35aと、2つの第1の出力パッド電極35b1,35b2との間には、縦結合共振子型弾性表面波素子35cが電気的に接続されている。縦結合共振子型弾性表面波素子35cと第1の出力パッド電極35b1との間には、弾性表面波共振子35dが電気的に接続されている。縦結合共振子型弾性表面波素子35cと第1の出力パッド電極35b2との間には、弾性表面波共振子35eが電気的に接続されている。第2の弾性表面波フィルタ部36も、第1の弾性表面波フィルタ部35と同様に、平衡-不平衡変換機能を有する所謂バランス型の弾性表面波フィルタ部である。第2の弾性表面波フィルタ部36は、第2の入力パッド電極36aと、2つの第2の出力パッド電極36b1,36b2とを有する。第2の入力パッド電極36aと、2つの第2の出力パッド電極36b1,36b2との間には、縦結合共振子型弾性表面波素子36cが電気的に接続されている。縦結合共振子型弾性表面波素子36cと第2の入力パッド電極36aとの間には、弾性表面波共振子36dが電気的に接続されている。また、圧電基板33の上には、グラウンドパッド電極37a~37cが設けられている。第1及び第2の入力パッド電極35a,36aと、第1及び第2の出力パッド電極35b1,35b2,36b1,36b2とは、図4に示す配線基板31の第1の主面31aの上に形成されている電極38a~38fにバンプを介して電気的に接続されている。具体的には、第1の入力パッド電極35aが電極38aに電気的に接続されている。第2の入力パッド電極36aが電極38bに電気的に接続されている。第1の出力パッド電極35b1が電極38cに電気的に接続されている。第1の出力パッド電極35b2が電極38dに電気的に接続されている。第2の出力パッド電極36b1が電極38eに電気的に接続されている。第2の出力パッド電極36b2が電極38fに電気的に接続されている。グラウンドパッド電極37a~37cは、グラウンド電位に電気的に接続されている電極38gにバンプを介して電気的に接続されている。なお、その他の電極38h及び38iは、ダミー電極である。電極38a~38fは、図3に模式的に示す、配線基板31内に形成されている配線40によって、図5に示すように、配線基板31の第2の主面裏面31b上に形成されている入出力端子39a~39fに電気的に接続されている。具体的には、第1の入力パッド電極35aに電気的に接続されている電極38aは、第1の入力端子39aに電気的に接続されている。第2の入力パッド電極36aに電気的に接続されている電極38bは、第2の入力端子39bに電気的に接続されている。第1の出力パッド電極35b1が電気的に接続されている電極38cは、第1の出力端子39cに電気的に接続されている。第1の出力パッド電極35b2が電気的に接続されている電極38dは、第1の出力端子39dに接続されている。第2の出力パッド電極36b1が電気的に接続されている電極38eは、第2の出力端子39eに接続されている。第2の出力パッド電極36b2が電気的に接続されている電極38fは、第2の出力端子39fに接続されている。図5に示すように、第1の入力端子39aは、配線基板31の第2の主面31bの第1の角部31Eの上に形成されている。第1の入力端子39aは、第1の長辺31Aと、第1の短辺31Cとのそれぞれと対向している。第2の入力端子39bは、配線基板31の第2の主面31bの上において、第1の入力端子39aと隣り合うように、第1の長辺31Aに沿って配置されている。換言すれば、第1及び第2の入力端子39a、39bは、第1の長辺31A側の端縁部において、第1の角部31E側に偏って配置されている。一方、第1及び第2の出力端子39c~39fは、配線基板31の第2の主面31bの第2の長辺31B側の端縁部において、第2の長辺31Bに沿って等間隔に配列されている。なお、図5は配線基板31の第1の主面31a側から透視した第1及び第2の入力端子39a、39bと第1及び第2の出力端子39c~39fとを示す透視平面図である。また、図5のなかで入出力端子39a~39f以外の端子はグラウンド端子またはダミー端子である。次に、主として図2を参照しながら、高周波スイッチ10と、2つのデュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bの回路基板20の第1の主面表面20aへの実装態様について説明する。図2に示すように、高周波スイッチ10と、2つのデュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bとは、回路基板20の第1及び第2の長辺20A,20Bの延びる方向である第1の方向xに沿って配列されている。高周波スイッチ10と、2つのデュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bとのうち、高周波スイッチ10が第1の方向xにおける中央に位置している。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aは、高周波スイッチ10に対して第1の方向xのx1側に配置されている。一方、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30bは、高周波スイッチ10に対して第1の方向xのx2側に配置されている。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aは、回路基板20の第1の主面20aの第1の長辺20Aと、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aの第2の短辺31Dとが対向すると共に、回路基板20の第1の主面20aの第1の短辺20Cとデュアルバンド弾性表面波フィルタ30aの第2の長辺31Bとが対向するように配置されている。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30bは、回路基板20の第1の主面20aの第1の長辺20Aと、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30bの第2の短辺31Dとが対向すると共に、回路基板20の第1の主面20aの第2の短辺20Dとデュアルバンド弾性表面波フィルタ30bの第2の長辺31Bとが対向するように配置されている。なお、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30bは、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aに対して、第1及び第2の入力端子39a、39bと第1及び第2の出力端子39c~39fが鏡面対称の配置となるように構成されている。高周波スイッチ10は、矩形状に形成されており、回路基板20の第1の主面20a上において、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bの第1の長辺31Aとそれぞれ対向するように配置されている。このため、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bの第1及び第2の入力端子39a、39bは、高周波スイッチ10に近接して配置されている。第1及び第2の入力端子39a、39bは、回路基板20の内部に設けられている入力側配線41a、41bとビアホール電極とを介して高周波スイッチ10に電気的に接続されている。一方、第1及び第2の出力端子39c~39fは、回路基板20の第2の主面裏面20bの上に形成されている複数の外部端子43a~43hに電気的に接続されている。これら複数の外部端子43a~43hは、回路基板20の第2の主面20bの第1の長辺20A側の端縁部において、第1の長辺20Aに沿って配列されている。詳細には、本実施形態では、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aの第1の出力端子39cは、回路基板20の内部に形成されている出力側配線42aとビアホール電極とを介して外部端子43cに電気的に接続されている。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aの第1の出力端子39dは、回路基板20の内部に形成されている出力側配線42bとビアホール電極とを介して外部端子43dに電気的に接続されている。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aの第2の出力端子39eは、回路基板20の内部に形成されている出力側配線42cとビアホール電極とを介して外部端子43bに電気的に接続されている。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30aの第2の出力端子39fは、回路基板20の内部に形成されている出力側配線42dとビアホール電極とを介して外部端子43aに電気的に接続されている。また、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30bの第1の出力端子39cは、回路基板20の内部に形成されている出力側配線42eとビアホール電極とを介して外部端子43fに電気的に接続されている。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30bの第1の出力端子39dは、回路基板20の内部に形成されている出力側配線42fとビアホール電極とを介して外部端子43eに電気的に接続されている。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30bの第2の出力端子39eは、回路基板20の内部に形成されている出力側配線42gとビアホール電極とを介して外部端子43gに電気的に接続されている。デュアルバンド弾性表面波フィルタ30bの第2の出力端子39fは、回路基板20の内部に形成されている出力側配線42hとビアホール電極とを介して外部端子43hに電気的に接続されている。なお、チップ部品21a~21dは、回路基板20の第1の主面20aにおいて、高周波スイッチ10及びデュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bよりも第2の方向yのy2側端縁部に第1の方向xに沿って配列されている。第1及び第2のフィルタ部12,13は、回路基板20の内部に形成されている図示しない配線パターンからなるLC共振回路により構成されている。以上説明したように、本実施形態では、第1の入力端子39aが第1の角部31Eに形成されている。第2の入力端子39bは、第1の入力端子39aと隣り合うように、第1の長辺31Aに沿って配置されている。そして、第1及び第2の出力端子39c~39fは、第2の長辺31B側の端縁部において、第2の長辺31Bに沿って配列されている。このため、複合高周波部品1と後段のRF-ICとを接続する配線を最短とするために、複合高周波部品1の外部端子43a~43hを第1の長辺20A側の端縁部に配列したとしても、入力側配線41a、41bと、出力側配線42a~42hとが回路基板20の積層方向において交差したり、近接したりすることを効果的に抑制することができる。よって、不要な寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。従って、入出力間のアイソレーションや平衡出力信号の平衡度などのフィルタ特性の悪化を抑制することができる。以下、この効果について、具体的な実施例に基づいてさらに詳細に説明する。図7は、実施例に係る複合高周波部品における第4のフィルタ部の挿入損失と、比較例に係る複合高周波部品における第4のフィルタ部の挿入損失とを表すグラフである。図8は、実施例に係る複合高周波部品における第4のフィルタ部の振幅平衡度と、比較例に係る複合高周波部品における第4のフィルタ部の振幅平衡度とを表すグラフである。図9は、実施例に係る複合高周波部品における第4のフィルタ部の位相平衡度と、比較例に係る複合高周波部品における第4のフィルタ部の位相平衡度とを表すグラフである。図7~図9に示す実施例に係る複合高周波部品は、上記第1の実施形態に係る複合高周波部品1と同様の構成を有するものであり、比較例に係る複合高周波部品は、図12に示す部品の配置構成と、図13に示す回路基板の内部配線のレイアウトを採用したこと以外は、実施例と同様の構成を有するものである。図7に示すように、上記第1の実施形態の構成を採用した実施例の方が、比較例よりも入出力間のアイソレーションが悪化しないため、通過帯域における挿入損失が小さく、通過帯域高域側の帯域外減衰量が大きい。また、図8及び図9に示すように、実施例の方が、比較例よりも平衡出力信号の平衡度が良好であることが分かる。以上より、上記第1の実施形態の構成を採用することにより、良好なフィルタ特性が得られることが分かる。また、第1の実施形態のデュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bにおける第1及び第2の入力端子39a、39bと第1及び第2の出力端子39c~39fの配置を採用することにより、回路基板20の入力側配線41a、41bと、出力側配線42a~42hとの配置自由度を高めることができる。さらに、第1の実施形態の回路基板20における高周波スイッチ10、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bの配置を採用することにより、複合高周波部品1の小型化を図ることができる。なお、上記第1の実施形態では、第1及び第2の入力端子39a、39bが第1の長辺31Aに沿って配列されている場合について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第1及び第2の入力端子39a、39bは隣り合っていればよく、配線基板31の第1の短辺31Cに沿って配列されていてもよい。また、上記第1の実施形態では、デュアルバンド弾性表面波フィルタ30a、30bのそれぞれにおいて、第1及び第2の出力端子39c~39fのすべてが第2の長辺31Bに沿って配列されている場合について説明した。但し、本発明はこの構成に限定されない。本発明においては、デュアルバンド弾性表面波フィルタの2つの第1の出力端子のうちの少なくとも一方と、2つの第2の出力端子のうちの少なくとも一方とが第2の長辺31B側に配置されていればよく、残りの第1の出力パッド電極または第2の出力パッド電極は第1の短辺31C側または第2の短辺31D側に配置されてもよい。また、上記第1の実施形態では、デュアルバンド弾性表面波フィルタの第1、第2の弾性表面波フィルタ部がバランス型であり、計4つの出力端子が設けられている場合について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第1の弾性表面波フィルタ部の出力端子が第2の弾性表面波フィルタ部の出力端子と共用されていてもよい。また、第1、第2の弾性表面波フィルタ部が平衡-不平衡変換機能を備えないアンバランス型であってもよい。これらの場合は、2つの出力端子が設けられることとなる。例えば、図10に示す例では、第1の出力端子39cと第2の出力端子39eとが一体に形成された出力端子39xと、第1の出力端子39dと第2の出力端子39fとが一体に形成された出力端子39yとの2つの出力端子が設けられることとなる。図10に示す例では、出力端子39x、39yを第2の角部31Fに配置する一方、第1及び第2の入力端子39a、39bを第1の角部31Eに配置することが好ましい。すなわち、出力端子39x、39yと第1及び第2の入力端子39a、39bとを対角上に配置することが好ましい。なお、図10に示す例では、出力端子39x、39yと第1及び第2の入力端子39a、39bとのそれぞれが、長辺に沿って配列されている例について説明したが、出力端子39x、39yと第1及び第2の入力端子39a、39bとのそれぞれは、短辺に沿って配列されていてもよい。このように出力端子39x、39yと第1及び第2の入力端子39a、39bを配置することにより、回路基板20の入力側配線41a、41bと、出力側配線42a~42hとの配置自由度をさらに高めることができる。"