"導電性基体上に感光層を有する電子写真用感光体において、前記感光層が樹脂バインダとして、下記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有することを特徴とする電子写真用感光体。一般式1中のXは下記一般式3または4であり、前記ポリカーボネート樹脂が、一般式1で表される構造単位として、Xが下記一般式3であるものとXが下記一般式4であるものとの双方を含んでいてもよい。一般式2中、R1およびR2は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数6~12の置換若しくは無置換のアリール基、または、炭素数1~12のアルコキシ基であり、cは0~4の整数であり、Yは、単結合、‐O‐、‐S‐、‐SO‐、‐CO‐、‐SO2‐または、‐CR3R4‐R3およびR4は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数6~12の置換若しくは無置換のアリール基である、炭素数5~12の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数2~12の置換若しくは無置換のα,ωアルキレン基、‐9,9‐フルオレニリデン基、炭素数6~12の置換若しくは無置換のアリーレン基、または、炭素数6~12のアリール基もしくはアリーレン基を含有する2価の基である。aおよびbは、各構造単位1および2の合計モル数に対する各構造単位1および2のそれぞれのモルを示す。一般式3および4中、tおよびsは1以上の整数を示す。前記一般式1中のaが0.001~10モルである請求項1記載の電子写真用感光体。前記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐CR3R4‐であって、R3およびR4がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である請求項1記載の電子写真用感光体。前記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yがシクロヘキシリデン基である請求項1記載の電子写真用感光体。前記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが単結合である請求項1記載の電子写真用感光体。前記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐CR3R4‐であって、R3およびR4がそれぞれメチル基およびエチル基である請求項1記載の電子写真用感光体。前記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐9,9‐フルオレニリデン基である請求項1記載の電子写真用感光体。前記ポリカーボネート樹脂が、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐CR3R4‐であって、R3およびR4がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である前記一般式2で表される構造単位、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yがシクロヘキシリデン基である前記一般式2で表される構造単位、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが単結合である前記一般式2で表される構造単位、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐CR3R4‐であって、R3およびR4がそれぞれメチル基およびエチル基である前記一般式2で表される構造単位、および、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐9,9‐フルオレニリデン基である前記一般式2で表される構造単位、のうちの2種以上を含む共重合物である請求項1記載の電子写真用感光体。導電性基体上に、少なくとも樹脂バインダを含む塗布液を塗布して感光層を形成する工程を包含する電子写真用感光体の製造方法において、前記塗布液中に、樹脂バインダとして、下記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有させたことを特徴とする電子写真用感光体の製造方法。一般式1中のXは下記一般式3または4であり、前記ポリカーボネート樹脂が、一般式1で表される構造単位として、Xが下記一般式3であるものとXが下記一般式4であるものとの双方を含んでいてもよい。一般式2中、R1およびR2は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数6~12の置換若しくは無置換のアリール基、または、炭素数1~12のアルコキシ基であり、cは0~4の整数であり、Yは、単結合、‐O‐、‐S‐、‐SO‐、‐CO‐、‐SO2‐または、‐CR3R4‐R3およびR4は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数6~12の置換若しくは無置換のアリール基である、炭素数5~12の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数2~12の置換若しくは無置換のα,ωアルキレン基、‐9,9‐フルオレニリデン基、炭素数6~12の置換若しくは無置換のアリーレン基、または、炭素数6~12のアリール基もしくはアリーレン基を含有する2価の基である。aおよびbは、各構造単位1および2の合計モル数に対する各構造単位1および2のそれぞれのモルを示す。一般式3および4中、tおよびsは1以上の整数を示す。請求項1記載の電子写真用感光体を搭載したことを特徴とする電子写真装置。上記のように、感光体の改良に関しては、従来より種々の技術が提案されている。しかしながら、これらの特許文献に記載された技術は、感光体ドラム表面の摩擦抵抗を初期から印字後にわたり継続的に低摩擦抵抗に保ちながら、電気特性や画像特性についても良好に保つためには、十分なものではなかった。そこで、本発明の目的は、感光体ドラム表面の摩擦抵抗を初期から印字後まで低く保つことができるとともに、磨耗量を低減することができ、良好な画像を得ることのできる電子写真用感光体、その製造方法および電子写真装置を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決するために、感光層に用いる樹脂バインダにつき鋭意検討した結果、かかる樹脂バインダとして、摩擦係数の低い樹脂である、特定のシロキサン構造を含むポリカーボネート樹脂を用いることにより、感光体表面において低摩擦係数を持続でき、低摩擦係数と低磨耗量とを両立でき、かつ、電気特性に優れた電子写真用感光体を実現できることを見出して、本発明を完成するに至った。即ち、本発明の電子写真用感光体は、導電性基体上に感光層を有する電子写真用感光体において、前記感光層が樹脂バインダとして、下記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有することを特徴とするものである。一般式1一般式2一般式1中、Xは下記一般式3または4であり、前記ポリカーボネート樹脂が、一般式1で表される構造単位として、Xが下記一般式3であるものとXが下記一般式4であるものとの双方を含んでいてもよい。一般式2中、R1およびR2は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数6~12の置換若しくは無置換のアリール基、または、炭素数1~12のアルコキシ基であり、cは0~4の整数であり、Yは、単結合、‐O‐、‐S‐、‐SO‐、‐CO‐、‐SO2‐または、‐CR3R4‐R3およびR4は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数1~12のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数6~12の置換若しくは無置換のアリール基である、炭素数5~12の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数2~12の置換若しくは無置換のα,ωアルキレン基、‐9,9‐フルオレニリデン基、炭素数6~12の置換若しくは無置換のアリーレン基、または、炭素数6~12のアリール基もしくはアリーレン基を含有する2価の基である。aおよびbは、各構造単位1および2の合計モル数に対する各構造単位1および2のそれぞれのモルを示す。一般式3一般式4一般式3および4中、tおよびsは1以上の整数を示す。本発明の感光体においては、前記一般式1中のaが0.001~10モルであることが好ましい。また、前記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐CR3R4‐であって、R3およびR4がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であることが好ましい。さらに、前記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐CR3R4‐であって、R3およびR4がそれぞれメチル基およびエチル基であることが好ましい。さらにまた、前記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yがシクロヘキシリデン基、単結合、または、‐9,9‐フルオレニリデン基であることが好ましい。本発明においては、前記感光層のうちの最表層、すなわち、積層型の場合は積層された外側の層、単層型の場合は単層型感光層が、樹脂バインダとしての前記ポリカーボネート樹脂を含有するものであり、これにより、本発明の所期の効果を得ることができるものである。本発明の感光体は、好適には、前記感光層が少なくとも電荷発生層と電荷輸送層とを備える積層型であり、かつ、該電荷輸送層が前記ポリカーボネート樹脂と電荷輸送材料とを含むものである。この場合、前記電荷発生層と電荷輸送層とは、この順に前記導電性基体上に積層されてなることが好ましい。また、本発明の感光体は、好適には、前記感光層が単層型であって、かつ、前記ポリカーボネート樹脂と、電荷発生材料と、電荷輸送材料とを含むものである。この場合、前記電荷輸送材料が、正孔輸送材料と電子輸送材料とを含むことが好ましい。さらに、本発明の感光体は、好適には、前記感光層が少なくとも電荷輸送層と電荷発生層とを備える積層型であり、かつ、前記電荷発生層が前記ポリカーボネート樹脂と、電荷発生材料と、電荷輸送材料とを含むものである。なお、この場合は、電荷輸送層には前記ポリカーボネート樹脂を必ずしも含まなくてよい。また、この場合、前記電荷輸送層と電荷発生層とは、この順に前記導電性基体上に積層されてなることが好ましく、前記電荷輸送材料が、正孔輸送材料と電子輸送材料とを含むことが好ましい。また、本発明の電子写真用感光体の製造方法は、導電性基体上に、少なくとも樹脂バインダを含む塗布液を塗布して感光層を形成する工程を包含する電子写真用感光体の製造方法において、前記塗布液中に、樹脂バインダとして、上記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有させたことを特徴とするものである。さらに、本発明の電子写真装置は、上記本発明の電子写真用感光体を搭載したことを特徴とするものである。本発明によれば、上記特定の構造単位を含むポリカーボネート樹脂を、感光層の樹脂バインダとして使用したことにより、感光体の電子写真特性を維持しつつ、感光層表面を、初期から印字後まで低摩擦係数に維持することが可能となった。また、本発明によれば、クリーニング性を向上して、良好な画像の得られる電子写真用感光体を実現することができる。さらに、本発明に係る上記ポリカーボネート樹脂は、耐ソルベントクラック性にも優れた樹脂であることが明らかとなった。なお、特許文献9記載のポリカーボネート樹脂は、シロキサン含有2価フェノールを使用することから、カーボネート構造とシロキサン構造との間にフェニル基が挟まれた構造を有する。このような樹脂構造では、樹脂剛直性が高まりすぎて、製膜時の内部応力による割れクラック耐性が低下するという問題があった。これに対し、本発明に係るポリカーボネート樹脂においては、アルコール性水酸基ヒドロキシアルキル構造をシロキサン部位の両端あるいは片末端に含有させ、カーボネート結合させて、樹脂内にシロキサン構造を導入している。また、本発明に係るポリカーボネート樹脂において、シロキサン構造とアルコール性水酸基とは、エーテル結合を介して結合している。そのため、本発明に係るポリカーボネート樹脂は、エチレン部およびエーテル結合を含む構造となり、内部応力を緩和しやすいという効果が期待できる。従来技術においては、本発明におけるように、アルコール性水酸基構造によりシロキサン構造を取り込ませたポリカーボネート樹脂をバインダ樹脂に用いた例は知られていない。また、本発明において、上記一般式3で示される構造は、片末端型シロキサン成分を含む構造であり、末端にブチル基を有する。そのため、この構造を含む樹脂を用いることで、樹脂と電荷輸送材料との相溶性を制御することができるという効果が得られる。さらに、上記構造式3で示される構造においては、シロキサン成分が樹脂の主鎖に対してクシ型に配置されるため、シロキサン構造を主鎖内に取り込む上記構造式4で示される構造に対して、枝分かれ構造による効果が得られ、分子量と塗布液の粘度との関係を変えて使用できるというメリットもある。以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。本発明は以下の説明により何ら限定されるものではない。上記のように、電子写真用感光体は、積層型機能分離型感光体としての、いわゆる負帯電積層型感光体および正帯電積層型感光体と、主として正帯電型で用いられる単層型感光体とに大別される。図1は、本発明の一実施例の電子写真用感光体を示す模式的断面図であり、aは負帯電型の積層型電子写真用感光体、bは正帯電型の単層型電子写真用感光体、cは正帯電型の積層型電子写真用感光体をそれぞれ示している。図示するように、負帯電積層型感光体においては、導電性基体1の上に、下引き層2と、電荷発生機能を備える電荷発生層4および電荷輸送機能を備える電荷輸送層5からなる感光層とが、順次積層されている。また、正帯電単層型感光体においては、導電性基体1の上に、下引き層2と、電荷発生および電荷輸送の両機能を併せ持つ単層型の感光層3とが、順次積層されている。さらに、正帯電積層型感光体においては、導電性基体1の上に、下引き層2と、電荷輸送機能を備える電荷輸送層5および電荷発生と電荷輸送との両機能を備える電荷発生層4からなる感光層とが、順次積層されている。なお、いずれのタイプの感光体においても、下引き層2は必要に応じ設ければよい。また、本発明において感光層とは、電荷発生層および電荷輸送層を積層した積層型感光層と、単層型感光層との両方を含む概念である。導電性基体1は、感光体の電極としての役目を有すると同時に、感光体を構成する各層の支持体ともなるものであり、円筒状や板状、フィルム状などのいずれの形状でもよい。導電性基体1の材質としては、アルミニウムやステンレス鋼、ニッケルなどの金属類、あるいは、ガラスや樹脂などの表面に導電処理を施したもの等を使用できる。下引き層2は、樹脂を主成分とする層や、アルマイトなどの金属酸化皮膜からなるものである。かかる下引き層2は、導電性基体1から感光層への電荷の注入性を制御するため、または、導電性基体表面の欠陥の被覆、感光層と導電性基体1との接着性の向上などの目的で、必要に応じて設けられる。下引き層2に用いられる樹脂材料としては、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリアミド、メラミン、セルロースなどの絶縁性高分子、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性高分子が挙げられ、これらの樹脂は、単独、あるいは適宜組み合わせて混合して用いることができる。また、これらの樹脂に、二酸化チタンや酸化亜鉛などの金属酸化物を含有させて用いてもよい。負帯電積層型感光体負帯電積層型感光体において、電荷発生層4は、電荷発生材料の粒子を樹脂バインダ中に分散させた塗布液を塗布するなどの方法により形成され、光を受容して電荷を発生する。また、その電荷発生効率が高いことと同時に、発生した電荷の電荷輸送層5への注入性が重要であり、電場依存性が少なく、低電場でも注入の良いことが望ましい。電荷発生材料としては、X型無金属フタロシアニン、τ型無金属フタロシアニン、α型チタニルフタロシアニン、β型チタニルフタロシアニン、Y型チタニルフタロシアニン、γ型チタニルフタロシアニン、アモルファス型チタニルフタロシアニン、ε型銅フタロシアニンなどのフタロシアニン化合物、各種アゾ顔料、アントアントロン顔料、チアピリリウム顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、スクアリリウム顔料、キナクリドン顔料等を単独、または適宜組み合わせて用いることができ、画像形成に使用される露光光源の光波長領域に応じて好適な物質を選ぶことができる。電荷発生層4は、電荷発生機能を有すればよいので、その膜厚は電荷発生材料の光吸収係数により決まり、一般的には1μm以下であり、好適には0.5μm以下である。電荷発生層4は、電荷発生材料を主体として、これに電荷輸送材料などを添加して形成することも可能である。樹脂バインダとしては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリスルホン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メタクリル酸エステル樹脂の重合体および共重合体などを適宜組み合わせて使用することが可能である。電荷輸送層5は、主として電荷輸送材料と樹脂バインダとにより構成される。本発明において、負帯電積層型感光体とする場合の電荷輸送層5の樹脂バインダとしては、上記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることが必要である。これにより、本発明の所期の効果を得ることができる。本発明の感光体においては、かかる共重合ポリカーボネート樹脂が、他の構造単位を有していてもよい。上記一般式1および2で表される構造単位の配合割合は、共重合ポリカーボネート樹脂全体に対し、10~100molが好ましく、特に、50~100molが好ましい。また、本発明の感光体においては、上記一般式1および2で表される構造単位の合計量abを100molとした場合、シロキサン成分である構造単位1の量としてのaが0.001~10molであることが好ましい。aが0.001molよりも少ない場合には、十分な摩擦係数を持続して得られないおそれがある。一方、aが10molよりも多い場合には、十分な膜の硬度が得られず、また、塗布液とした際に溶剤や機能材料との十分な相溶性が得られないおそれがある。さらに、前記一般式3および4中のtおよびsは、好適には1以上400以下の整数であり、より好適には8以上250以下の整数である。さらにまた、本発明の感光体においては、上記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐CR3R4‐であって、R3およびR4がそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基であることが好ましい。また、前記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yが‐CR3R4‐であって、R3およびR4がそれぞれメチル基およびエチル基であることも好ましい。さらに、上記一般式2中の、R1およびR2がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Yがシクロヘキシリデン基、単結合、または、‐9,9‐フルオレニリデン基であることも好ましい。さらにまた、上記一般式2で表されるこれらの好適な構造単位のうちの2種以上を任意に含む共重合物であるポリカーボネート樹脂を用いることも好適である。さらにまた、本発明において、上記一般式2中のR1およびR2は、より好ましくは同一である。本発明において用いる共重合ポリカーボネート樹脂に含まれる、上記一般式1で表されるシロキサン構造としては、例えば、下記表1,2中にそれぞれ示す、分子式1-1例えば、チッソ社製,反応性シリコーンサイラプレーンFM4411数平均分子量1000、FM4421数平均分子量5000、FM4425数平均分子量15000や、分子式1-2例えば、チッソ社製,反応性シリコーンサイラプレーンFMDA11数平均分子量1000、FMDA21数平均分子量5000、FMDA26数平均分子量15000等で表される基本構造を有する構成モノマーを挙げることができる。上記基本構造中、Btは、n-ブチル基を示す。以下に、上記一般式1および2で表される構造単位の具体例を示す。但し、本発明に係る共重合ポリカーボネート樹脂は、これら例示構造のものに限定されるものではない。本発明において、上記一般式1および2で表される構造単位を有する共重合ポリカーボネート樹脂は、単独で使用してもよく、また、他の樹脂と混合して用いてもよい。かかる他の樹脂としては、ビスフェノールA型、ビスフェノールZ型、ビスフェノールA型‐ビフェニル共重合体、ビスフェノールZ型‐ビフェニル共重合体などの他の各種ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスルホン樹脂、メタクリル酸エステルの重合体およびこれらの共重合体などを用いることができる。また、分子量の異なる同種の樹脂を混合して用いてもよい。電荷輸送層5における樹脂バインダの含有量は、電荷輸送層5の固形分に対して、好適には10~90質量、より好適には20~80質量である。また、かかる樹脂バインダに対する本発明に係る共重合ポリカーボネート樹脂の含有量は、好適には1~100質量、より好適には5~100質量、さらに好適には5~80質量の範囲である。また、本発明に係る上記ポリカーボネート樹脂の重量平均分子量は、5000~250000が好適であり、より好適には10000~150000である。また、電荷輸送層5の電荷輸送材料としては、各種ヒドラゾン化合物や、スチリル化合物、ジアミン化合物、ブタジエン化合物、インドール化合物等を、単独で、あるいは適宜組み合わせて混合して用いることができる。かかる電荷輸送材料としては、例えば、以下のII‐1~II‐14に示すものを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。なお、電荷輸送層5の膜厚は、実用上有効な表面電位を維持するためには3~50μmの範囲が好ましく、15~40μmの範囲がより好ましい。単層型感光体本発明において、単層型の場合の感光層3は、主として電荷発生材料、正孔輸送材料、電子輸送材料アクセプター性化合物および樹脂バインダからなる。本発明において、単層型感光体とする場合の感光層3の樹脂バインダとしては、上記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることが必要である。この場合の電荷発生材料としては、例えば、フタロシアニン系顔料、アゾ顔料、アントアントロン顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、多環キノン顔料、スクアリリウム顔料、チアピリリウム顔料、キナクリドン顔料等を使用することができる。また、これら電荷発生材料は、単独または、2種以上を組み合わせて使用することが可能である。特に、本発明の電子写真用感光体においては、アゾ顔料としては、ジスアゾ顔料、トリスアゾ顔料、ペリレン顔料としては、N,N’‐ビス3,5‐ジメチルフェニル‐3,4:9,10‐ペリレン‐ビスカルボキシイミド、フタロシアニン系顔料としては、無金属フタロシアニン、銅フタロシアニン、チタニルフタロシアニンが好ましい。さらには、X型無金属フタロシアニン、τ型無金属フタロシアニン、ε型銅フタロシアニン、α型チタニルフタロシアニン、β型チタニルフタロシアニン、Y型チタニルフタロシアニン、アモルファスチタニルフタロシアニン、特開平8-209023号公報、米国特許第5736282号明細書および米国特許第5874570号明細書に記載のCuKα:X線回析スペクトルにてブラッグ角2θが9.6°を最大ピークとするチタニルフタロシアニンを用いると、感度、耐久性および画質の点で著しく改善された効果を示す。電荷発生材料の含有量は、単層型感光層3の固形分に対して、好適には、0.1~20質量、より好適には、0.5~10質量である。正孔輸送材料としては、例えば、ヒドラゾン化合物、ピラゾリン化合物、ピラゾロン化合物、オキサジアゾール化合物、オキサゾール化合物、アリールアミン化合物、ベンジジン化合物、スチルベン化合物、スチリル化合物、ポリ‐N‐ビニルカルバゾール、ポリシラン等を使用することができる。また、これら正孔輸送材料は、単独で、または2種以上を組み合わせて使用することが可能である。本発明において用いられる正孔輸送材料としては、光照射時に発生する正孔の輸送能力が優れていることに加え、電荷発生材料との組み合せにおいて好適なものが好ましい。正孔輸送材料の含有量は、単層型感光層3の固形分に対して、好適には、3~80質量、より好適には、5~60質量である。電子輸送材料アクセプター性化合物としては、無水琥珀酸、無水マレイン酸、ジブロモ無水琥珀酸、無水フタル酸、3‐ニトロ無水フタル酸、4‐ニトロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、無水トリメリット酸、フタルイミド、4‐ニトロフタルイミド、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、クロラニル、ブロマニル、o‐ニトロ安息香酸、マロノニトリル、トリニトロフルオレノン、トリニトロチオキサントン、ジニトロベンゼン、ジニトロアントラセン、ジニトロアクリジン、ニトロアントラキノン、ジニトロアントラキノン、チオピラン系化合物、キノン系化合物、ベンゾキノン化合物、ジフェノキノン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、スチルベンキノン系化合物、アゾキノン系化合物等を挙げることができる。また、これら電子輸送材料は、単独で、または2種以上組み合わせて使用することが可能である。電子輸送材料の含有量は、単層型感光層3の固形分に対して、好適には、1~50質量、より好適には、5~40質量である。本発明においては、上記したように、単層型感光層3の樹脂バインダとして、上記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることが必要である。これにより、本発明の所期の効果を得ることができる。かかる共重合ポリカーボネート樹脂としては、上記と同様のものを挙げることができる。また、単層型感光層3の樹脂バインダとしての、上記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂は、単独で使用してもよく、また、他の樹脂と混合して用いてもよい。かかる他の樹脂としては、ビスフェノールA型、ビスフェノールZ型、ビスフェノールA型‐ビフェニル共重合体、ビスフェノールZ型‐ビフェニル共重合体などの他の各種ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、メタクリル酸エステルの重合体およびこれらの共重合体などを用いることができる。さらに、分子量の異なる同種の樹脂を混合して用いてもよい。また、樹脂バインダの含有量としては、単層型感光層3の固形分に対して、好適には10~90質量、より好適には20~80質量である。さらに、かかる樹脂バインダに対する共重合ポリカーボネート樹脂の含有量としては、好適には、1質量~100質量、さらに好適には5質量~80質量の範囲である。単層型感光層3の膜厚は、実用的に有効な表面電位を維持するためには3~100μmの範囲が好ましく、5~40μmの範囲がより好ましい。正帯電積層型感光体正帯電積層型感光体において、電荷輸送層5は、主として電荷輸送材料と樹脂バインダとにより構成される。かかる電荷輸送材料および樹脂バインダとしては、負帯電積層型感光体における電荷輸送層5について挙げたものと同じ材料を用いることができ、特に制限はない。また、各材料の含有量や電荷輸送層5の膜厚についても、負帯電積層型感光体と同様とすることができる。なお、正帯電積層型感光体の場合には、電荷輸送層5において、樹脂バインダとしての上記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることは必須ではなく、任意に用いることができる。電荷輸送層5上に設けられる電荷発生層4は、主として電荷発生材料、正孔輸送材料、電子輸送材料アクセプター性化合物および樹脂バインダからなる。電荷発生材料、正孔輸送材料、電子輸送材料および樹脂バインダとしては、単層型感光体における単層型感光層3について挙げたものと同じ材料を用いることができ、特に制限はない。また、各材料の含有量や電荷発生層4の膜厚についても、単層型感光体における単層型感光層3と同様とすることができる。正帯電積層型感光体においては、電荷発生層4の樹脂バインダとして、上記一般式1および2で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることが必要である。これにより、本発明の所期の効果を得ることができる。また、かかる共重合ポリカーボネート樹脂としては、上記と同様のものを挙げることができる。本発明においては、積層型または単層型のいずれの感光層中にも、耐環境性や有害な光に対する安定性を向上させる目的で、酸化防止剤や光安定剤などの劣化防止剤を含有させることができる。このような目的に用いられる化合物としては、トコフェロールなどのクロマノール誘導体およびエステル化化合物、ポリアリールアルカン化合物、ハイドロキノン誘導体、エーテル化化合物、ジエーテル化化合物、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、チオエーテル化合物、フェニレンジアミン誘導体、ホスホン酸エステル、亜リン酸エステル、フェノール化合物、ヒンダードフェノール化合物、直鎖アミン化合物、環状アミン化合物、ヒンダードアミン化合物等が挙げられる。また、上記感光層中には、形成した膜のレベリング性の向上や潤滑性の付与を目的として、シリコーンオイルやフッ素系オイル等のレベリング剤を含有させることもできる。さらに、膜硬度の調整や、摩擦係数の低減、潤滑性の付与等を目的として、酸化ケイ素シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化アルミニウムアルミナ、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム等の金属硫化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物の微粒子、または、4フッ化エチレン樹脂等のフッ素系樹脂粒子、フッ素系クシ型グラフト重合樹脂等を含有してもよい。さらにまた、必要に応じて、電子写真特性を著しく損なわない範囲で、その他公知の添加剤を含有させることもできる。電子写真装置本発明の電子写真用感光体は、各種マシンプロセスに適用することにより所期の効果が得られるものである。具体的には、ローラや、ブラシを用いた接触帯電方式、コロトロン、スコロトロンなどを用いた非接触帯電方式等の帯電プロセス、および、非磁性一成分、磁性一成分、二成分などの現像方式を用いた接触現像および非接触現像方式などの現像プロセスにおいても十分な効果を得ることができる。一例として、図2に、本発明に係る電子写真装置の概略構成図を示す。本発明の電子写真装置60は、導電性基体1と、その外周面上に被覆された下引き層2および感光層300とを含む、本発明の電子写真用感光体7を搭載する。さらに、この電子写真装置60は、感光体7の外周縁部に配置された、ローラ帯電部材21と、このローラ帯電部材21に印加電圧を供給する高圧電源22と、像露光部材23と、現像ローラ241を備えた現像器24と、給紙ローラ251および給紙ガイド252を備えた給紙部材25と、転写帯電器直接帯電型26と、クリーニングブレード271を備えたクリーニング装置27と、除電部材28と、から構成される。また、本発明の電子写真装置60は、カラープリンタとすることができる。以下、本発明の具体的態様を、実施例を用いてさらに詳細に説明する。本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例によって限定されるものではない。<共重合ポリカーボネート樹脂の製造>製造例1共重合ポリカーボネート樹脂III‐1の製造方法2リットルの4口平底フラスコに、10NaOH水溶液180mlに下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールA45.20g、および、前記分子式1‐2‐1で表される化合物チッソ社製,商品名サイラプレーンFM-44112.00gを溶解させ、塩化メチレン120gと混合した。液温度を15~20°Cに保ち、攪拌しながらホスゲンガスを30分かけて19.3g吹き込んだ。吹き込み後、p‐t‐ブチルフェノール0.60gを溶解した塩化メチレン5gを加え、10NaOH水溶液27mlを加えて反応を進行させた。その後、トリエチルアミン0.74gを加えて、さらに1時間攪拌して、反応を終了させた。反応終了後、塩化メチレン120gを追加して希釈し、水相を分離して、200mlのイオン交換水を加え、攪拌して水洗した。その後、0.1Nの水酸化ナトリウム溶液200ml、および、0.01N塩酸200mlにて水洗し、さらに、イオン交換水にて水洗を数回実施して、水層の導電率が2μs/m以下になるまで続けた。その後、塩化メチレン相を、攪拌している4倍容量のメタノールに滴下投入し、得られた再沈物を濾過し、乾燥して、目的の共重合ポリカーボネート樹脂III‐121gを得た。このIII-1の樹脂について、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィ分析によりポリスチレン換算重量平均分子量を測定したところ、分子量は10.5万であった。また、このときの共重合比条件a:bは、モル比で1:99であった下記表4に示す。製造例2共重合ポリカーボネート樹脂III‐2の製造方法製造例1中の、ビスフェノールAの量を44.74gとし、分子式1‐2‐1で表される化合物の量を4.00gとした以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐2の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例3共重合ポリカーボネート樹脂III‐3の製造方法製造例1中の、ビスフェノールAの量を41.09gとし、分子式1‐2‐1で表される化合物の量を20.00gとした以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐3の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例4共重合ポリカーボネート樹脂III‐4の製造方法製造例1中の、ビスフェノールAの量を45.61gとし、分子式1‐2‐1で表される化合物の量を0.20gとした以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐4の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例5共重合ポリカーボネート樹脂III‐5の製造方法製造例1中の、ビスフェノールAの量を46.65gとし、分子式1‐2‐1で表される化合物の量を0.02gとした以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐5の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例6共重合ポリカーボネート樹脂III‐6の製造方法製造例1中の、分子式1‐2‐1で表される化合物を分子式1‐2‐2で表される化合物に代え、その量を10.00gとした以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐6の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例7共重合ポリカーボネート樹脂III‐7の製造方法製造例6中の、ビスフェノールAの量を44.75gとし、分子式1‐2‐2で表される化合物の量を20.00gとした以外は製造例6と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐7の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例8共重合ポリカーボネート樹脂III‐8の製造方法製造例6中の、ビスフェノールAの量を45.61gとし、分子式1‐2‐2で表される化合物の量を1.00gとした以外は製造例6と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐8の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例9共重合ポリカーボネート樹脂III‐9の製造方法製造例6中の、ビスフェノールAの量を45.65gとし、分子式1‐2‐2で表される化合物の量を0.1gとした以外は製造例6と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐9の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例10共重合ポリカーボネート樹脂III‐10の製造方法製造例1中の、分子式1‐2‐1で表される化合物を分子式1‐2‐3で表される化合物に代え、その量を20.00gとした以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐10の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例11共重合ポリカーボネート樹脂III‐11の製造方法製造例10中の、ビスフェノールAの量を44.75gとし、分子式1‐2‐3で表される化合物の量を40.00gとした以外は製造例10と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐11の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例12共重合ポリカーボネート樹脂III‐12の製造方法製造例10中の、ビスフェノールAの量を45.65gとし、分子式1‐2‐3で表される化合物の量を0.20gとした以外は製造例10と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐12の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例13共重合ポリカーボネート樹脂III‐13の製造方法製造例10中の、ビスフェノールAの量を45.61gとし、分子式1‐2‐3で表される化合物の量を2.00gとした以外は製造例10と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐13の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例14共重合ポリカーボネート樹脂III‐14の製造方法製造例1中の、分子式1‐2‐1で表される化合物を分子式1‐1‐1で表される化合物に代え、その量を2.00gとした以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐14の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例15共重合ポリカーボネート樹脂III‐15の製造方法製造例14中の、ビスフェノールAの量を44.75gとし、分子式1‐1‐1で表される化合物の量を4.00gとした以外は製造例14と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐15の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例16共重合ポリカーボネート樹脂III‐16の製造方法製造例14中の、ビスフェノールAの量を45.65gとし、分子式1‐1‐1で表される化合物の量を0.02gとした以外は製造例14と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐16の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例17共重合ポリカーボネート樹脂III‐17の製造方法製造例14中の、ビスフェノールAの量を45.61gとし、分子式1‐1‐1で表される化合物の量を0.20gとした以外は製造例14と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐17の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例18共重合ポリカーボネート樹脂III‐18の製造方法製造例1中の、分子式1‐2‐1で表される化合物を分子式1‐1‐2で表される化合物に代え、その量を10.00gとした以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐18の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例19共重合ポリカーボネート樹脂III‐19の製造方法製造例18中の、ビスフェノールAの量を44.75gとし、分子式1‐1‐2で表される化合物の量を20.00gとした以外は製造例18と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐19の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例20共重合ポリカーボネート樹脂III‐20の製造方法製造例18中の、ビスフェノールAの量を45.65gとし、分子式1‐1‐2で表される化合物の量を0.10gとした以外は製造例18と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐20の共重合比の条件を、下記表4に示す。製造例21共重合ポリカーボネート樹脂III‐21の製造方法製造例18中の、ビスフェノールAの量を45.61gとし、分子式1‐1‐2で表される化合物の量を1.00gとした以外は製造例18と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐21の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例22共重合ポリカーボネート樹脂III‐22の製造方法製造例1中の、分子式1‐2‐1で表される化合物を分子式1‐1‐3で表される化合物に代え、その量を30.00gとした以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐22の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例23共重合ポリカーボネート樹脂III‐23の製造方法製造例22中の、ビスフェノールAの量を45.61gとし、分子式1‐1‐3で表される化合物の量を3.00gとした以外は製造例22と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐23の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例24共重合ポリカーボネート樹脂III‐24の製造方法製造例22中の、ビスフェノールAの量を45.65gとし、分子式1‐1‐3で表される化合物の量を0.30gとした以外は製造例22と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐24の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例25共重合ポリカーボネート樹脂III‐25の製造方法製造例22中の、ビスフェノールAの量を45.66gとし、分子式1‐1‐3で表される化合物の量を0.03gとした以外は製造例22と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐25の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例26共重合ポリカーボネート樹脂III‐26の製造方法製造例21中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を53.62gとした以外は製造例21と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐26の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例27共重合ポリカーボネート樹脂III‐27の製造方法製造例21中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐3で表される化合物に代え、その量を51.22gとした以外は製造例21と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐27の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例28共重合ポリカーボネート樹脂III‐28の製造方法製造例21中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐4で表される化合物に代え、その量を48.41gとした以外は製造例21と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐28の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例29共重合ポリカーボネート樹脂III‐29の製造方法製造例21中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐5で表される化合物に代え、その量を37.20gとした以外は製造例21と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐29の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例30共重合ポリカーボネート樹脂III‐30の製造方法製造例21中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐6で表される化合物に代え、その量を45.21gとした以外は製造例21と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐30の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例31共重合ポリカーボネート樹脂III‐31の製造方法製造例21中の、ビスフェノールAの量を22.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物をさらに26.81g加えた以外は製造例21と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐31の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例32共重合ポリカーボネート樹脂III‐32の製造方法製造例21中の、ビスフェノールAの量を6.85gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物をさらに45.62g加えた以外は製造例21と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐32の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例33共重合ポリカーボネート樹脂III‐33の製造方法製造例21中の、ビスフェノールAの量を38.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物をさらに8.05g加えた以外は製造例21と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐33の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例34共重合ポリカーボネート樹脂III‐34の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を22.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐5で表される化合物に代えて18.62gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐34の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例35共重合ポリカーボネート樹脂III‐35の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を6.85gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物に代えて分子式4‐5で表される化合物を31.66g加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐35の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例36共重合ポリカーボネート樹脂III‐36の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を38.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐5で表される化合物に代えて5.59gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐36の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例37共重合ポリカーボネート樹脂III‐37の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を22.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐6で表される化合物に代えて22.63gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐37の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例38共重合ポリカーボネート樹脂III‐38の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を6.85gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐6で表される化合物に代えて38.47gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐38の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例39共重合ポリカーボネート樹脂III‐39の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を38.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐6で表される化合物に代えて6.79gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐39の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例40共重合ポリカーボネート樹脂III‐40の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を22.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐7で表される化合物に代えて20.02gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐40の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例41共重合ポリカーボネート樹脂III‐41の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を6.85gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐7で表される化合物に代えて34.04gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐41の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例42共重合ポリカーボネート樹脂III‐42の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を38.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐7で表される化合物に代えて6.00gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐42の共重合比の条件を、下記表5に示す。製造例43共重合ポリカーボネート樹脂III‐43の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を22.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4-8で表される化合物に代えて29.64gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐43の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例44共重合ポリカーボネート樹脂III‐44の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を6.85gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐8で表される化合物に代えて50.39gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐44の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例45共重合ポリカーボネート樹脂III‐45の製造方法製造例31中の、ビスフェノールAの量を38.81gとし、下記表3に示す分子式4‐2で表される化合物を分子式4‐8で表される化合物に代えて8.89gを加えた以外は製造例31と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐45の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例46共重合ポリカーボネート樹脂III‐46の製造方法製造例34中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を26.84gとした以外は製造例34と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐46の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例47共重合ポリカーボネート樹脂III‐47の製造方法製造例35中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を8.05gとした以外は製造例35と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐47の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例48共重合ポリカーボネート樹脂III‐48の製造方法製造例36中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を45.62gとした以外は製造例36と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐48の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例49共重合ポリカーボネート樹脂III‐49の製造方法製造例37中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を26.84gとした以外は製造例37と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐49の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例50共重合ポリカーボネート樹脂III‐50の製造方法製造例38中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を8.05gとした以外は製造例38と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐50の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例51共重合ポリカーボネート樹脂III‐51の製造方法製造例39中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を45.62gとした以外は製造例39と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐51の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例52共重合ポリカーボネート樹脂III‐52の製造方法製造例40中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を26.84gとした以外は製造例40と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐52の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例53共重合ポリカーボネート樹脂III‐53の製造方法製造例41中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を8.05gとした以外は製造例41と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐53の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例54共重合ポリカーボネート樹脂III‐54の製造方法製造例42中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を45.62gとした以外は製造例42と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐54の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例55共重合ポリカーボネート樹脂III‐55の製造方法製造例40中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐3で表される化合物に代え、その量を25.63gとした以外は製造例40と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐55の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例56共重合ポリカーボネート樹脂III‐56の製造方法製造例41中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐3で表される化合物に代え、その量を7.69gとした以外は製造例41と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐56の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例57共重合ポリカーボネート樹脂III‐57の製造方法製造例42中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐3で表される化合物に代え、その量を43.58gとした以外は製造例42と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐57の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例58ポリカーボネート樹脂III‐58の製造方法製造例1中の、ビスフェノールAの量を45.66gとし、分子式1‐2‐1で表される化合物を入れずに反応させた以外は製造例1と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐58の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例59ポリカーボネート樹脂III‐59の製造方法製造例58の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐2で表される化合物に代え、その量を53.67gとした以外は製造例58と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐59の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例60ポリカーボネート樹脂III‐60の製造方法製造例58中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐3で表される化合物に代え、その量を51.27gとした以外は製造例58と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐60の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例61ポリカーボネート樹脂III‐61の製造方法製造例58中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐4で表される化合物に代え、その量を48.46gとした以外は製造例58と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐61の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例62ポリカーボネート樹脂III‐62の製造方法製造例58中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐5で表される化合物に代え、その量を37.24gとした以外は製造例58と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐62の共重合比の条件を、下記表6に示す。製造例63ポリカーボネート樹脂III-63の製造方法製造例58中の、下記表3に示す分子式4‐1で表されるビスフェノールAを分子式4‐6で表される化合物に代え、その量を45.25gとした以外は製造例58と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂III‐63の共重合比の条件を、下記表6に示す。<負帯電積層型感光体の製造>実施例1アルコール可溶性ナイロン東レ株製、商品名CM80003質量部と、アミノシラン処理された酸化チタン微粒子7質量部とを、メタノール90質量部に溶解、分散させて、塗布液Aを調製した。導電性基体1としての外径30mmのアルミニウム製円筒の外周に、この塗布液Aを浸漬塗工し、温度100°Cで30分間乾燥して、膜厚3μmの下引き層2を形成した。電荷発生材料としてのY型チタニルフタロシアニン1質量部と、樹脂バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂積水化学株製、商品名エスレックKS-11.5質量部とをジクロロメタン60質量部に溶解、分散させて、塗布液Bを調製した。上記下引き層2上に、この塗布液Bを浸漬塗工し、温度80°Cで30分間乾燥して、膜厚0.25μmの電荷発生層4を形成した。電荷輸送材料としての下記式、で示される化合物90質量部と、樹脂バインダとしての前記製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1110質量部とを、ジクロロメタン1000質量部に溶解して、塗布液Cを調製した。上記電荷発生層4上に、塗布液Cを浸漬塗工し、温度90°Cで60分間乾燥して、膜厚25μmの電荷輸送層5を形成し、負帯電積層型感光体を作製した。実施例2実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例2で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐2に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例3実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例3で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐3に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例4実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例4で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐4に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例5実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例5で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐5に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例6実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例6で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐6に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例7実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例7で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐7に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例8実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例8で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐8に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例9実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例9で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐9に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例10実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例10で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐10に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例11実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例11で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐11に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例12実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例12で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐12に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例13実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例13で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐13に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例14実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例14で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐14に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例15実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例15で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐15に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例16実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例16で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐16に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例17実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例17で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐17に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例18実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例18で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐18に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例19実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例19で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐19に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例20実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例20で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐20に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例21実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例21で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐21に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例22実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例22で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐22に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例23実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例23で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐23に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例24実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例24で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐24に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例25実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例25で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐25に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例26実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例26で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐26に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例27実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例27で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐27に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例28実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例28で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐28に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例29実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例29で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐29に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例30実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例30で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐30に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例31実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例31で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐31に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例32実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例32で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐32に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例33実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例33で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐33に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例34実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例34で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐34に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例35実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例35で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐35に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例36実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例36で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐36に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例37実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例37で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐37に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例38実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例38で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐38に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例39実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例39で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐39に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例40実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例40で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐40に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例41実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例41で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐41に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例42実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例42で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐42に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例43実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例43で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐43に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例44実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例44で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐44に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例45実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例45で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐45に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例46実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例46で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐46に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例47実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例47で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐47に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例48実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例48で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐48に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例49実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例49で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐49に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例50実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例50で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐50に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例51実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例51で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐51に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例52実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例52で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐52に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例53実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例53で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐53に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例54実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例54で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐54に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例55実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例55で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐55に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例56実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例56で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐56に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例57実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例57で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐57に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例58実施例1で使用したY型チタニルフタロシアニンを、α型チタニルフタロシアニンに変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例59実施例1で使用した電荷輸送材料を、下記式、で示される化合物に代えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例60実施例1で使用した樹脂III‐1の量を22質量部とし、電荷輸送層用の塗布液にポリカーボネートZ三菱ガス化学株製,PCZ-500、以下、III‐64と称するを88質量部を加えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。実施例61実施例1で使用した樹脂III‐1の量を22質量部とし、電荷輸送層用の塗布液にポリカーボネートA三菱エンジニアリングプラスチック株製,S-3000、以下、III‐65と称するを88質量部を加えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。比較例1実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例58で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐58に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。比較例2実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例59で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐59に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。比較例3実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例60で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐60に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。比較例4実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例61で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐61に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。比較例5実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例62で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐62に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。比較例6実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例63で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐63に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。比較例7実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、ポリカーボネートZIII‐64に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。比較例8実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、ポリカーボネートAIII‐65に変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。比較例9実施例1で使用した製造例1の共重合ポリカーボネート樹脂III‐1を、特許文献9特開平5‐113670号公報中の[化17]記載のポリカーボネート以下、III‐66と称するに変えた以外は、実施例1と同様の方法で感光体を作製した。<単層型感光体の製造>実施例62導電性基体1としての外径24mmのアルミニウム製円筒の外周に、下引き層として、塩化ビニル‐酢酸ビニル‐ビニルアルコール共重合体日信化学工業株製,商品名ソルバインTA5R0.2質量部をメチルエチルケトン99質量部に攪拌溶解させて調製した塗布液を浸漬塗工し、温度100°Cで30分間乾燥して、膜厚0.1μmの下引き層2を形成した。上記下引き層2上に、電荷発生材料としての下記式、で示される無金属フタロシアニン1質量部と、正孔輸送材料としての下記式、で示されるスチルベン化合物25質量部と、下記式、で示されるスチルベン化合物20質量部と、電子輸送材料としての下記式、で示される化合物30質量部と、樹脂バインダとしての上記製造例1の樹脂III‐155質量部とを、テトラヒドロフラン350質量部に溶解、分散させて調製した塗布液を浸漬塗工し、温度100°Cで60分間乾燥して、膜厚25μmの感光層を形成し、単層型感光体を作製した。実施例63実施例62で使用した無金属フタロシアニンをY型チタニルフタロシアニンとした以外は実施例62と同様の方法で、感光体を作製した。実施例64実施例62で使用した無金属フタロシアニンをα型チタニルフタロシアニンとした以外は実施例62と同様の方法で、感光体を作製した。比較例10実施例62で使用した製造例1のポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例58で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐58に代えた以外は実施例62と同様の方法で、感光体を作製した。<正帯電積層型感光体の製造>実施例65電荷輸送材料としての下記式、で示される化合物50質量部と、樹脂バインダとしてのポリカーボネートZIII‐6450質量部とを、ジクロロメタン800質量部に溶解して、塗布液を調製した。導電性基体1としての外径24mmのアルミニウム製円筒の外周に、この塗布液を浸漬塗工し、温度120°Cで60分間乾燥して、膜厚15μmの電荷輸送層を形成した。この電荷輸送層上に、電荷発生材料としての下記式、で示される無金属フタロシアニン1.5質量部と、正孔輸送材料としての下記式、で示されるスチルベン化合物10質量部と、電子輸送材料としての下記式、で示される化合物25質量部と、樹脂バインダとしての前記製造例1のポリカーボネート樹脂III‐160質量部とを、1,2‐ジクロロエタン800質量部に溶解、分散させて調製した塗布液を浸漬塗工し、温度100°Cで60分間乾燥して、膜厚15μmの感光層を形成し、正帯電積層型感光体を作製した。比較例11実施例65で使用した製造例1のポリカーボネート樹脂III‐1を、製造例58で製造した共重合ポリカーボネート樹脂III‐58に代えた以外は、実施例65と同様の方法で感光体を作製した。<感光体の評価>上述した実施例1~65および比較例1~11で作製した感光体の潤滑性および電気特性を、下記の方法で評価した。その結果を、下記の表中に示す。<潤滑性評価>表面性試験機Heidon表面試験機Type14FW型を用い、上記実施例および比較例にて作製された感光体表面の潤滑性を測定した。実施例1~61および比較例1~9の感光体については、感光体をHP社製のプリンターLJ4250に搭載し、A4用紙10000枚を印字して、印字後の感光体についても潤滑性の評価を実施した。また、実施例62~65および比較例10~11の感光体については、感光体をブラザー社製のプリンターHL‐2040に搭載し、A4用紙10000枚を印字して、印字後の感光体についても潤滑性の評価を実施した。測定は、ウレタン性ゴムブレードを20gの一定荷重にて感光体表面に押し付けることにより行い、感光体の長手方向にこのブレードを動かすことにより生じる摩擦での荷重を、摩擦力として計測した。<電気特性>実施例1~61および比較例1~9の感光体については、温度22°C、湿度50の環境下で、感光体の表面を暗所にてコロナ放電により-650Vに帯電せしめた後、帯電直後の表面電位V0を測定した。続いて、暗所で5秒間放置後、表面電位V5を測定し、下記計算式1、Vk5=V5/V0×1001に従って、帯電後5秒後における電位保持率Vk5を求めた。次に、ハロゲンランプを光源とし、フィルターを用いて780nmに分光した1.0μW/cm2の露光光を、感光体に、表面電位が-600Vになった時点から5秒間照射して、表面電位が-300Vとなるまで光減衰するのに要する露光量をE1/2μJ/cm2、露光後5秒後の感光体表面の残留電位をVr5Vとして評価した。また、実施例62~65および比較例10~11の感光体については、帯電を650Vとして、露光光は表面電位が600Vの時点から照射し、E1/2は300Vとなるまでに要する露光量として上記と同様に評価した。<実機特性>実施例1~61および比較例1~9で作製した感光体については、感光体の表面電位も測定できるように改造を施したHP製のプリンターLJ4250に搭載して、露光部電位を評価した。さらに、A4用紙10000枚を印字し、印字前後の感光体の膜厚を測定して、印字後の磨耗量μmについて評価を実施した。また、実施例62~65および比較例10~11で作製した感光体については、感光体の表面電位も測定できるように改造を施したブラザー社製のプリンターHL‐2040に搭載して、露光部電位を評価した。さらに、A4用紙10000枚を印字し、印字前後の感光体の膜厚を測定し、印字後の磨耗量μmについて評価を実施した。<耐ソルベントクラック性>上記実機特性の評価と同じ条件にて、実施例1~65および比較例1~11において作製した感光体を用いて10枚印字した後、各感光体をケロシンに60分間浸漬させた。その後、再度同条件下で白紙を印刷して、クラックによって生じる印字不具合黒スジの有無を確認した。画像の黒スジがある場合を○、ない場合を×として示した。上記表中の結果から、実施例1~65においては、感光体としての電気特性を損なうことなく、初期および実機印字後の摩擦係数が低く、良好な特性を示す感光体が得られていることがわかった。また、実施例1~65の感光体は、印字後の磨耗量も、シロキサン成分を含まない他の樹脂を用いた感光体と比較して良好であり、耐ソルベントクラック性も良好であった。一方、シロキサン成分を含有していない比較例の感光体は、摩擦係数は大きく、印字後の画像にスジ状の画像不良や濃度低下を生じる場合があった。比較例1~8,10,11の感光体は、電気特性には問題ないが、低摩擦係数と低磨耗量とを両立することができなかった。また、比較例9の感光体は、初期の摩擦係数については問題ないが、印字後の摩擦係数がやや大きく、耐ソルベントクラック性能が悪く、膜中の応力緩和に起因すると思われるスジ状の画像不良が確認された。以上により、本発明に係る共重合ポリカーボネート樹脂を用いることによって、電気特性を損なうことなく、摩擦係数の低い、磨耗量の少ない優れた電子写真用感光体が得られることが確かめられた。"