"Aエポキシ樹脂、B硬化剤、及びF下記の結合c及びdを有し、末端がR1、水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量が500~4000であるケイ素含有重合物を含有し、Aエポキシ樹脂が下記一般式Iで示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。ここで、R1は炭素数1~12の置換または非置換の1価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全R1はすべてが同一でも異なっていてもよい。Xはエポキシ基を含む1価の有機基を示す。一般式I中のR1は、置換又は非置換の炭素数1~12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1~12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~4の整数を示す。またR2は、置換又は非置換の炭素数1~12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1~12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。mは0~6の整数を示す。B硬化剤が下記一般式IIで示される化合物を含有する請求項1記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。ここで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0~10の整数を示す。さらにC硬化促進剤を含有する請求項1又は2いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。C硬化促進剤がトリフェニルホスフィンである請求項3記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。C硬化促進剤が第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物である請求項3記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。さらにD無機充填剤を含有する請求項1~5いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。D無機充填剤の含有量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して60~95質量である請求項6記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。D無機充填剤の含有量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して70~90質量である請求項6又は7いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。さらにEカップリング剤を含有する請求項1~8いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。Eカップリング剤が2級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有する請求項9記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。2級アミノ基を有するシランカップリング剤が下記一般式IIIで示される化合物を含有する請求項10記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。ここで、R1は水素原子、炭素数1~6のアルキル基及び炭素数1~2のアルコキシ基から選ばれ、R2は炭素数1~6のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、R3はメチル基又はエチル基を示し、nは1~6の整数を示し、mは1~3の整数を示す。Aエポキシ樹脂、B硬化剤を予め溶融混合する請求項1~11いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。Fケイ素含有重合物がさらに結合eを有する請求項1~12いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。ここで、R1は炭素数1~12の置換または非置換の1価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全R1はすべてが同一でも異なっていてもよい。Fケイ素含有重合物の軟化点が40°C以上120°C以下である請求項1~13記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。Fケイ素含有重合物中のR1が置換または非置換のフェニル基及びメチル基の少なくとも一方である請求項1~14のいずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。Fケイ素含有重合物中の全R1における炭素数1~12の置換または非置換のフェニル基の割合が60モル~100モルである請求項1~15のいずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。さらに下記組成式XXXXIXで表される化合物G及びXXXXXIXで表される化合物Hの少なくとも一方を含有する請求項1~16のいずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。化6Mg1-XAlXOH2CO3X/2mH2OXXXXIX0<X≦0.5、mは正の数。化7BiOxOHyNO3zXXXXXIX0.9≦x≦1.10.6≦y≦0.80.2≦z≦0.4請求項1~17のいずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置。しかしながら、封止用エポキシ樹脂成形材料に赤リンを用いた場合は耐湿性の低下の問題、リン酸エステル化合物やホスファゼン化合物を用いた場合は可塑化による成形性の低下や耐湿性の低下の問題、金属水酸化物を用いた場合は流動性や金型離型性の低下の問題、金属酸化物を用いた場合や、充填剤の割合を高くした場合は流動性の低下の問題がそれぞれある。また、アセチルアセトナート銅等の有機金属化合物を用いた場合は、硬化反応を阻害し成形性が低下する問題がある。さらにはこれまで提案された難燃性の高い樹脂を使用する方法では、難燃性が電子部品装置の材料に求められるUL-94V-0を十分に満足するものではなかった。以上のようにこれらノンハロゲン、ノンアンチモン系の難燃剤、充填剤の割合を高くする方法及び難燃性の高い樹脂を使用する方法では、いずれの場合もブロム化樹脂と酸化アンチモンを併用した封止用エポキシ樹脂成形材料と同等の成形性、信頼性及び難燃性を得るに至っていない。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂成型材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂を配合した封止用エポキシ樹脂成形材料により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。本発明は以下の発明に関する。1Aエポキシ樹脂、B硬化剤を含有し、Aエポキシ樹脂が下記一般式Iで示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式I中のR1は、置換又は非置換の炭素数1~12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1~12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~4の整数を示す。またR2は、置換又は非置換の炭素数1~12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1~12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。mは0~6の整数を示す。2B硬化剤が下記一般式IIで示される化合物を含有する上記1記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。ここで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0~10の整数を示す。3さらにC硬化促進剤を含有する上記1又は2いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。4C硬化促進剤がトリフェニルホスフィンである上記3記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。5C硬化促進剤が第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物である上記3記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。6さらにD無機充填剤を含有する上記1~5いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。7D無機充填剤の含有量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して60~95質量である上記6記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。8D無機充填剤の含有量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して70~90質量である上記6又は7いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。9さらにEカップリング剤を含有する上記1~8いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。10Eカップリング剤が2級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有する上記9記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。112級アミノ基を有するシランカップリング剤が下記一般式IIIで示される化合物を含有する上記10記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。ここで、R1は水素原子、炭素数1~6のアルキル基及び炭素数1~2のアルコキシ基から選ばれ、R2は炭素数1~6のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、R3はメチル基又はエチル基を示し、nは1~6の整数を示し、mは1~3の整数を示す。12Aエポキシ樹脂、B硬化剤を予め溶融混合する上記1~11いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。13さらにF下記の結合c及びdを有し、末端がR1、水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量が500~4000であるケイ素含有重合物を含有する上記1~12いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。ここで、R1は炭素数1~12の置換または非置換の1価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全R1はすべてが同一でも異なっていてもよい。Xはエポキシ基を含む1価の有機基を示す。14Fケイ素含有重合物がさらに結合eを有する上記13記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。ここで、R1は炭素数1~12の置換または非置換の1価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全R1はすべてが同一でも異なっていてもよい。15Fケイ素含有重合物の軟化点が40°C以上120°C以下である上記13又は14記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。16Fケイ素含有重合物中のR1が置換または非置換のフェニル基及びメチル基の少なくともいずれか一方である上記13~15のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。17Fケイ素含有重合物中の全R1における炭素数1~12の置換または非置換のフェニル基の割合が60モル~100モルである上記13~16のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。18さらに下記組成式XXXXIXで表される化合物G及びXXXXXIXで表される化合物Hの少なくともいずれかを含有する上記1~17のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。化6Mg1-XAlXOH2CO3X/2mH2OXXXXIX0<X≦0.5、mは正の数。化7BiOxOHyNO3zXXXXXIX0.9≦x≦1.10.6≦y≦0.80.2≦z≦0.419上記1~18のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置。本発明による封止用エポキシ樹脂成形材料は難燃性が良好な電子部品装置等の製品を得ることができ、その工業的価値は大である。本発明において用いられるAエポキシ樹脂は、下記一般式Iで示される化合物を含有することを特徴とする。一般式I中のR1は、置換又は非置換の炭素数1~12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1~12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~4の整数を示す。またR2は、置換又は非置換の炭素数1~12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1~12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。mは0~6の整数を示す。上記一般式Iで示されるエポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式IV~XXIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、難燃性、成形性の観点からは上記一般式IVで示されるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはYL-7172ジャパンエポキシレジン社製商品名等が入手可能である。上記一般式Iで示されるエポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましく、60質量以上とすることがさらに好ましい。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、さらに従来公知のエポキシ樹脂を必要に応じて併用することができる。併用可能なエポキシ樹脂としては、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類及び/又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル;スチルベン型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物;ナフタレン環を有するエポキシ樹脂;キシリレン骨格、ビフェニレン骨格を含有するフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;テルペン変性エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;脂環族エポキシ樹脂;硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。なかでも、流動性及び耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂の少なくとも1種を含有して併用していることが好ましい。ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XXIIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XXIVで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XXVで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XXVIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、R1~R8は水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~3の整数を示す。ここで、R1~R8は水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のアルコキシル基、炭素数6~10のアリール基、及び炭素数6~10のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~3の整数を示す。ここで、R1~R8は水素原子及び炭素数1~5の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~10の整数を示す。ここで、R1~R8は水素原子、置換又は非置換の炭素数1~10のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数1~10のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~3の整数を示す。上記一般式XXIIIで示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、4,4′-ビス2,3-エポキシプロポキシビフェニル又は4,4′-ビス2,3-エポキシプロポキシ-3,3′,5,5′-テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと4,4′-ビフェノール又は4,4′-3,3′,5,5′-テトラメチルビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも4,4′-ビス2,3-エポキシプロポキシ-3,3′,5,5′-テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはYX-4000ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。上記一般式XXIVで示されるビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、例えば、R1、R3、R6及びR8がメチル基で、R2、R4、R5及びR7が水素原子であり、n=0を主成分とするYSLV-80XY東都化成株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。上記一般式XXVで示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば3-tert-ブチル-4,4′-ジヒドロキシ-3′,5,5′-トリメチルスチルベン、3-tert-ブチル-4,4′-ジヒドロキシ-3′,5′,6-トリメチルスチルベン、4,4′-ジヒドロキシ-3,3′,5,5′-テトラメチルスチルベン、4,4′-ジヒドロキシ-3,3′-ジ-tert-ブチル-5,5′-ジメチルスチルベン、4,4′-ジヒドロキシ-3,3′-ジ-tert-ブチル-6,6′-ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも3-tert-ブチル-4,4′-ジヒドロキシ-3′,5,5′-トリメチルスチルベン、及び4,4′-ジヒドロキシ-3,3′,5,5′-テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記一般式XXVIで示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、R2、R3、R6及びR7が水素原子で、R1、R4、R5及びR8がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、R2、R3、R6及びR7が水素原子で、R1及びR8がtert-ブチル基で、R4及びR5がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、YSLV-120TE東都化成株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか1種を単独で併用に用いても2種以上を組合わせて併用に用いてもよい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式XXVIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0~10の整数を示す。上記一般式XXVIIで示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式XXVII中のRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1~10のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。nは0~3の整数が好ましい。上記一般式XXVIIで示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはESCN-190住友化学株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式XXVIIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、R1及びR2は水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、nは0~10の整数を示し、mは0~6の整数を示す。上記式XXVIII中のR1としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。R2としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としてはHP-7200大日本インキ化学工業株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XXIXで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XXXで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、R1~R3は水素原子及び置換又は非置換の炭素数1~12の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。pは1又は0で、l、mはそれぞれ0~11の整数であって、lmが1~11の整数でかつlpが1~12の整数となるよう選ばれる。iは0~3の整数、jは0~2の整数、kは0~4の整数を示す。上記一般式XXIXで示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、1個の構成単位及びm個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。R1、R2が水素原子で、R3がメチル基である上記化合物としては、NC-7000日本化薬株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。ここで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは1~10の整数を示す。Rが水素原子である上記化合物としてはE-1032ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XXXXXで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XXXXXIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。上記式中のR1~R9は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1~10のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数6~10のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数6~10のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。nは0~10の整数を示す。ここで、R1~R3は水素原子及び置換又は非置換の炭素数1~12の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。nは1~10の整数を示す。ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはNC-3000日本化薬株式会社製商品名が市販品として入手可能である。またナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としてはESN-175等東都化成株式会社製商品名が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか1種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよい。本発明において用いられるB硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はない。たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び/又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;フェノール類及び/又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂;トリフェニルメタン型フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂;パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂;メラミン変性フェノール樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂;これら2種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、難燃性、成形性の観点からは下記一般式IIで示されるフェノールアラルキル樹脂であることが好ましい。ここで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0~10の整数を示す。一般式II中のRが水素原子で、nの平均値が0~8であるフェノールアラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、p-キシリレン型フェノールアラルキル樹脂、m-キシリレン型フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としてはXLC三井化学株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。ナフトールアラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式XXXIで示されるフェノール樹脂等が挙げられる。上記一般式XXXIで示されるナフトールアラルキル樹脂としては、たとえばR1、R2が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、SN-170新日鐵化学株式会社製商品名が市販品として入手可能である。ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式XXXIIで示されるフェノール樹脂等が挙げられる。ここで、R1及びR2は水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、nは0~10の整数を示し、mは0~6の整数を示す。R1及びR2が水素原子である上記化合物としてはDPP新日本石油化学株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式XXXIIIで示されるフェノール樹脂等が挙げられる。ここで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは1~10の整数を示す。Rが水素原子である上記化合物としては、MEH-7500明和化成株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式XXXXXIIで示されるフェノール樹脂等が挙げられる。上記式XXXXXII中のR1~R9は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1~10のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数6~10のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数6~10のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。nは0~10の整数を示す。上記一般式XXXXXIIで示されるビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂としては、たとえばR1~R9が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、nが1以上の縮合体を50質量以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、MEH-7851明和化成株式会社製商品名が市販品として入手可能である。上記のフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよい。本発明に用いることができるFケイ素含有重合物は、下記の結合c及びdを有し、末端がR1、水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量が500~4000であれば特に制限はないが、このような重合物として例えば分岐状ポリシロキサンなどが挙げられる。ここで、R1は炭素数1~12の置換または非置換の1価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全R1はすべてが同一でも異なっていてもよい。Xはエポキシ基を含む1価の有機基を示す。上記一般式c及びd中のR1としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、2-エチルヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基又はフェニル基が好ましい。また、上記一般式c中のXとしては2,3-エポキシプロピル基、3,4-エポキシブチル基、4,5-エポキシペンチル基、2-グリシドキシエチル基、3-グリシドキシプロピル基、4-グリシドキシブチル基、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基、3-3,4-エポキシシクロヘキシルプロピル基等が挙げられ、中でも3-グリシドキシプロピル基が好ましい。また、Fケイ素含有重合物の末端は重合物の保存安定性の点から前述のR1、水酸基及びアルコキシ基のいずれかであるのが好ましい。この場合のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が挙げられる。さらに、Fケイ素含有重合物のエポキシ当量は、500~4000の範囲であることが好ましく、より好ましくは1000~2500である。500より小さいと封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性が低下する傾向にあり、4000より大きいと硬化物表面に染み出しやすく、成形不良を起こし易い傾向にある。Fケイ素含有重合物はさらに下記の結合eを有することが、得られる封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性と低反り性の両立の観点から好ましい。ここで、R1は炭素数1~12の置換又は非置換の1価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全R1はすべてが同一でも異なっていてもよい。上記一般式e中のR1としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、2-エチルヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基またはフェニル基が好ましい。このようなFケイ素含有重合物の軟化点は40°C~120°Cに設定されることが好ましく、50°C~100°Cに設定されることがより好ましい。40°Cより低いと得られる封止用エポキシ樹脂成形材料の硬化物の機械強度が低下する傾向にあり、120°Cより高いと封止用エポキシ樹脂成形材料中へのFケイ素含有重合物の分散性が低下する傾向にある。Fケイ素含有重合物の軟化点を調整するには、Fケイ素含有重合物の分子量、構成結合単位例えばc~e含有比率等、ケイ素原子に結合する有機基の種類を設定することで可能である。特に封止用エポキシ樹脂成形材料へのFケイ素含有重合物の分散性及び得られる封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性の観点からFケイ素含有重合物中のアリール基の含有量を設定して軟化点を調整することが好ましい。この場合のアリール基とは、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられ、フェニル基がより好ましい。Fケイ素含有重合物中のケイ素原子に結合した一価の有機基中のフェニル基の含有量を好ましくは60モル~99モル、より好ましくは70モル~85モルに設定することで、所望の軟化点を有するFケイ素含有重合物を得ることができる。また、Fケイ素含有重合物中の全R1における炭素数1~12の置換または非置換のフェニル基の割合が60モル~100モルであることが好ましい。Fケイ素含有重合物の重量平均分子量Mwは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーGPCで測定し標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値で、好ましくは1,000~30,000、より好ましくは2,000~20,000、さらに好ましくは3,000~10,000である。また、Fケイ素含有重合物は、ランダム共重合体であることが好ましい。このようなFケイ素含有重合物は以下に示す製造方法により得ることができ、市販品としては東レダウコーニングシリコーン株式会社製商品名AY42-119として入手可能である。Fケイ素含有重合物の製造方法は、特に制限なく公知の方法で製造することができる。例えば、加水分解縮合反応により上記c~e単位を形成し得るオルガノクロロシラン、オルガノアルコキシシラン、シロキサン、あるいはそれらの部分加水分解縮合物を原料及び反応生成物を溶解可能な有機溶剤と原料のすべての加水分解性基を加水分解可能な量の水との混合溶液中に混合し、加水分解縮合反応させて得ることができる。この際、封止用エポキシ樹脂成形材料中に不純物として含有される塩素量を低減させるためにオルガノアルコキシシラン及び/またはシロキサンを原料とすることが好ましい。この場合、反応を促進する触媒として、酸、塩基、有機金属化合物を添加することが好ましい。Aケイ素含有重合物の原料となるオルガノアルコキシシラン及び/またはシロキサンとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、フェニルビニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、フェニルビニルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルフェニルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルメチルジメトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルメチルジエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルフェニルジメトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルフェニルジエトキシシラン、およびこれらの加水分解縮合物等が挙げられる。Fケイ素含有重合物の含有量は封止用エポキシ樹脂成形材料全体の0.2質量~1.5質量が好ましく、0.3質量~1.3質量がさらに好ましい。0.2質量より少ないとFケイ素含有重合物の添加効果が見られにくく、1.5質量より多いと得られる封止用エポキシ樹脂成形材料の熱時硬度が低下する傾向にある。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には難燃性を向上させる観点から、アセナフチレンを有してもよい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を用いずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は80~160°Cが好ましく、90~150°Cがより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、60~150°Cが好ましく、70~130°Cがより好ましい。60°Cより低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、150°Cより高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α-メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、メタアクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量に対して20質量以下が好ましく、9質量以下がより好ましい。さらに、アセナフチレンとして、B硬化剤の一部又は全部と予備混合されたアセナフチレンを有することもできる。B硬化剤の一部又は全部と、アセナフチレン、アセナフチレンの重合物及びアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の1種以上とを予備混合したものを用いてもよい。予備混合の方法としては、B及びアセナフチレン成分をそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後溶媒を除去する方法、B及び/又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができ、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。溶融混合は、B及び/又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度であれば制限はないが、100~250°Cが好ましく、120~200°Cがより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はないが、1~20時間が好ましく、2~15時間がより好ましい。B硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレン成分が重合もしくはB硬化剤と反応しても構わない。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料中には、アセナフチレン成分の分散性に起因する難燃性向上の観点から前述の予備混合物アセナフチレン変性硬化剤がB硬化剤中に90質量以上含まれることが好ましい。アセナフチレン変性硬化剤中に含まれるアセナフチレン及び/又はアセナフチレンを含む芳香族オレフィンの重合物の量は5~40質量が好ましく、8~25質量がより好ましい。5質量より少ないと難燃性が低下する傾向があり、40質量より多いと成形性が低下する傾向がある。本発明のエポキシ樹脂成形材料中に含まれるアセナフチレン構造の含有率は、難燃性と成形性の観点からは0.1~5質量が好ましく、0.3~3質量がより好ましい。0.1質量より少ないと難燃性に劣る傾向にあり、5質量より多いと成形性が低下する傾向にある。Aエポキシ樹脂とB硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比硬化剤中の水酸基数/エポキシ樹脂中のエポキシ基数は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために0.5~2の範囲に設定されることが好ましく、0.6~1.3がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには0.8~1.2の範囲に設定されることがさらに好ましい。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、Aエポキシ樹脂とB硬化剤の反応を促進させるために必要に応じてC硬化促進剤を用いることができる。C硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、1,8-ジアザ-ビシクロ5,4,0ウンデセン-7、1,5-ジアザ-ビシクロ4,3,0ノネン、5、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザ-ビシクロ5,4,0ウンデセン-7等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール等の3級アミン類及びこれらの誘導体、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス4-メチルフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N-メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、難燃性、硬化性の観点からは、トリフェニルホスフィンが好ましく、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。第三ホスフィン化合物としては、特に限定するものではないが、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス4-メチルフェニルホスフィン、トリス4-エチルフェニルホスフィン、トリス4-プロピルフェニルホスフィン、トリス4-ブチルフェニルホスフィン、トリスイソプロピルフェニルホスフィン、トリスtert-ブチルフェニルホスフィン、トリス2,4-ジメチルフェニルホスフィン、トリス2,6-ジメチルフェニルホスフィン、トリス2,4,6-トリメチルフェニルホスフィン、トリス2,6-ジメチル-4-エトキシフェニルホスフィン、トリス4-メトキシフェニルホスフィン、トリス4-エトキシフェニルホスフィンなどのアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が好ましい。またキノン化合物としてはo-ベンゾキノン、p-ベンゾキノン、ジフェノキノン、1,4-ナフトキノン、アントラキノン等があげられ、なかでも耐湿性、保存安定性の観点からp-ベンゾキノンが好ましい。トリス4-メチルフェニルホスフィンとp-ベンゾキノンとの付加物が離型性の観点からより好ましい。硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して0.005~2質量が好ましく、0.01~0.5質量がより好ましい。0.005質量未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、2質量を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。本発明では必要に応じてD無機充填剤を配合することができる。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の効果があり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としてはFB-290、FB-500U.S.Borax社製、FRZ-500C水澤化学工業株式会社製等が、モリブデン酸亜鉛としてはKEMGARD911B、911C、1100Sherwin-Williams社製等が各々市販品として入手可能である。これらの無機充填剤は単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性、線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、無機充填剤の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。無機充填剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して50質量以上が好ましく、60~95質量が難燃性の観点からより好ましく、70~90質量がさらに好ましい。60質量未満では難燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、95質量を超えると流動性が不足する傾向があり、また難燃性も低下する傾向にある。D無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と充項剤との接着性を高めるために、Eカップリング剤をさらに配合することが好ましい。Eカップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、1級及び/又は2級及び/又は3級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ-N,N-ジメチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N,N-ジエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N,N-ジブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-メチルアニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-エチルアニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-N,N-ジメチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N,N-ジエチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N,N-ジブチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-メチルアニリノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-エチルアニリノプロピルトリエトキシシラン、γ-N,N-ジメチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N,N-ジエチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N,N-ジブチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-メチルアニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-エチルアニリノプロピルメチルジメトキシシラン、N-トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、N-ジメトキシメチルシリルイソプロピルエチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリスジオクチルパイロホスフェートチタネート、イソプロピルトリN-アミノエチル-アミノエチルチタネート、テトラオクチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、テトラ2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートオキシアセテートチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートエチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリジオクチルホスフェートチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビスジオクチルホスファイトチタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも流動性、難燃性の観点からは2級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。2級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に2級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ-アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ-アニリノメチルトリメトキシシラン、γ-アニリノメチルトリエトキシシラン、γ-アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ-アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ-アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ-アニリノメチルエチルジメトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルエチルジエトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ-N-メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-エチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-ブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-ベンジルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-メチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-エチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-ブチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-ベンジルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-メチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-エチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-ブチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-ベンジルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-β-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-N-ビニルベンジルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも下記一般式IIIで示されるアミノシランカップリング剤が特に好ましい。ここで、R1は水素原子、炭素数1~6のアルキル基及び炭素数1~2のアルコキシ基から選ばれ、R2は炭素数1~6のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、R3はメチル基又はエチル基を示し、nは1~6の整数を示し、mは1~3の整数を示す。カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して0.037~4.75質量であることが好ましく、0.05~5質量であることがより好ましく、0.1~2.5質量であることがさらに好ましい。0.037質量未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、4.75質量を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、さらに難燃性を向上する目的で従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて配合することができる。たとえば、赤リン、酸化亜鉛等の無機化合物とフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆された赤リン及びリン酸エステル、ホスフィンオキサイド等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよい。なかでも流動性の観点からは、リン酸エステル、ホスフィンオキサイド及びシクロホスファゼンが好ましい。リン酸エステルはリン酸とアルコール化合物又はフェノール化合物のエステル化合物であれば特に制限はないが、例えばトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス2,6ジメチルフェニルホスフェート及び芳香族縮合リン酸エステル等が挙げられる。なかでも耐加水分解性の観点からは、下記一般式XXXIVで示される芳香族縮合リン酸エステルが好ましい。上記式XXXIVのリン酸エステルを例示すると、下記構造式XXXV~XXXIXで示されるリン酸エステル等が挙げられる。これらリン酸エステルの添加量は、充填剤を除く他の全配合成分に対して、燐原子の量で0.2~3.0質量の範囲内であることが好ましい。0.2質量より少ない場合は難燃効果が低くなる傾向がある。3.0質量を超えた場合は成形性、耐湿性の低下や、成形時にこれらのリン酸エステルがしみ出し、外観を阻害する場合がある。ホスフィンオキサイドを難燃剤として用いる場合、ホスフィンオキサイドとしては下記一般式XXXXで示される化合物が好ましい。ここで、R1、R2及びR3は炭素数1~10の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基及び水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。上記一般式XXXXで示されるリン化合物の中でも、耐加水分解性の観点からはR1~R3が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。ホスフィンオキサイドの配合量は封止用エポキシ樹脂成形材料に対してリン原子の量が0.01~0.2質量であることが好ましい。より好ましくは0.02~0.1質量であり、さらに好ましくは0.03~0.08質量である。0.01質量未満であると難燃性が低下する傾向があり、0.2質量を超えると成形性、耐湿性が低下する傾向がある。シクロホスファゼンとしては主鎖骨格中に次式XXXXI及び/又は次式XXXXIIを繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、あるいはホスファゼン環中の燐原子に対する置換位置が異なる次式XXXXIII及び/又は次式XXXXIVを繰り返し単位として含む化合物等が挙げられる。ここで、式XXXXI及び式XXXXIII中のmは1~10の整数で、R1~R4は置換基を有しても良い炭素数1~12のアルキル基、アリール基及び水酸基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。Aは炭素数1~4のアルキレン基又はアリレン基を示す。式XXXXII及び式XXXXIV中のnは1~10の整数で、R5~R8は置換基を有しても良い炭素数1~12のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Aは炭素数1~4のアルキレン基又はアリレン基を示す。また、式中m個のR1、R2、R3、R4はm個全てが同一でも異なっていても良く、n個のR5、R6、R7、R8はn個全てが同一でも異なっていても良い。上記式XXXXI~式XXXXIVにおいて、R1~R8で示される置換基を有しても良い炭素数1~12のアルキル基又はアリール基としては特に制限はないが、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基等のアルキル基、フェニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基等のアリール基、o-トリル基、m-トリル基、p-トリル基、2,3-キシリル基、2,4-キシリル基、o-クメニル基、m-クメニル基、p-クメニル基、メシチル基等のアルキル基置換アリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基などが挙げられ、さらにこれらに置換する置換基としては、アルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアミノ基等が挙げられる。これらの中で、エポキシ樹脂成形材料の耐熱性、耐湿性の観点からはアリール基が好ましく、より好ましくはフェニル基もしくはヒドロキシフェニル基である。また、上記式XXXXI~式XXXXIV中のAで示される炭素数1~4のアルキレン基又はアリレン基としては特に制限はないが、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基等が挙げられ、エポキシ樹脂成形材料の耐熱性、耐湿性の観点からはアリレン基が好ましく、中でもフェニレン基がより好ましい。環状ホスファゼン化合物は、上記式XXXXI~式XXXXIVのいずれかの重合物、上記式XXXXIと上記式XXXXIIとの共重合物、又は上記式XXXXIIIと上記式XXXXIVとの共重合物であるが、共重合物の場合、ランダム共重合物でも、ブロック共重合物でも、交互共重合物のいずれでも良い。その共重合モル比m/nは特に限定するものではないが、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性や強度向上の観点から1/0~1/4が好ましく、1/0~1/1.5がより好ましい。また、重合度mnは1~20であり、好ましくは2~8、より好ましくは3~6である。環状ホスファゼン化合物として好ましいものを例示すると、次式XXXXVの重合物、次式XXXXVIの共重合物等が挙げられる。ここで、式XXXXV中のmは、0~9の整数で、R1~R4はそれぞれ独立に水素又は水酸基を示す。ここで、上記式XXXXVI中のm、nは、0~9の整数で、R1~R4はそれぞれ独立に水素または水酸基から選ばれ、R5~R8はそれぞれ独立に水素または水酸基から選ばれる。また、上記式XXXXVIで示される環状ホスファゼン化合物は、次に示すm個の繰り返し単位aとn個の繰り返し単位bを交互に含むもの、ブロック状に含むもの、ランダムに含むもののいずれであってもかまわないが、ランダムに含むものが好ましい。中でも、上記式XXXXVでmが3~6の重合体を主成分とするものや、上記式XXXXVIでR5~R8が全て水素又は1つが水酸基であり、m/nが1/2~1/3で、mnが3~6の共重合体を主成分とするものが好ましい。また、市販のホスファゼン化合物としては、SPE-100大塚化学株式会社製商品名が入手可能である。複合金属水酸化物を難燃剤として用いる場合、複合金属水酸化物は下記組成式XXXXVIIで示される化合物が好ましい。化37pM1aObqM2cOdrM3eOfmH2OXXXXVIIここで、M1、M2及びM3は互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、e、f、p、q及びmは正の数、rは0又は正の数を示す。なかでも、上記組成式XXXXVII中のrが0である化合物、すなわち、下記組成式XXXXVIIIで示される化合物がさらに好ましい。化38mM1aObnM2cOdlH2OXXXXVIIIここで、M1及びM2は互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、m、n及びlは正の数を示す。上記組成式XXXXVII及びXXXXVIII中のM1、M2及びM3は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、M1とM2が同一とならないようにM1が第3周期の金属元素、IIA族のアルカリ土類金属元素、IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族及びIVA族に属する金属元素から選ばれ、M2がIIIB~IIB族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、M1がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、M2が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、M1がマグネシウム、M2が亜鉛又はニッケルであることが好ましく、M1がマグネシウムでM2が亜鉛であることがより好ましい。上記組成式XXXXVII中のp、q、rのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、r=0で、p及びqのモル比p/qが99/1~50/50であることが好ましい。すなわち、上記組成式XXXXVIII中のm及びnのモル比m/nが99/1~50/50であることが好ましい。市販品としては、例えば、上記組成式XXXXVIIIのM1がマグネシウム、M2が亜鉛で、mが7、nが3、lが10で、a、b、c及びdが1である水酸化マグネシウム水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグZ-10を使用できる。なお、金属元素とは半金属元素といわれるものも含めるものとし、非金属元素を除く全ての元素をさす。なお、金属元素の分類は、典型元素をA亜族、遷移元素をB亜族とする長周期型の周期率表出典:共立出版株式会社発行化学大辞典41987年2月15日縮刷版第30刷に基づいて行った。複合金属水酸化物の形状は特に制限はないが、流動性、充填性の観点からは、平板状より、適度の厚みを有する多面体形状が好ましい。複合金属水酸化物は、金属水酸化物と比較して多面体状の結晶が得られやすい。複合金属水酸化物の配合量は特に制限はないが、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して0.5~20質量が好ましく、0.7~15質量がより好ましく、1.4~12質量がさらに好ましい。0.5質量未満では難燃性が不十分となる傾向があり、20質量を超えると流動性及び耐リフロー性が低下する傾向がある。トリアジン環を有する化合物としては、フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物を共縮重合させたものが、難燃性、銅フレームとの接着性の観点から好ましい。フェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等の多価フェノール類、フェニルフェノール、アミノフェノール、又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類あるいはこれらのフェノール性水酸基を有する化合物とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等がある。中でも、成形性の観点からはフェノール、クレゾール、あるいはこれらとホルムアルデヒドとの共縮重合物が好ましい。また、トリアジン誘導体としては分子中にトリアジン核を有するものであれば特に限定はなく、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシアヌル酸誘導体が挙げられ、1種類のみまたは2種類以上の併用も可能である。中でも、成形性、信頼性の観点からはメラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体が好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物としては、例えば、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。フェノール性水酸基を有する化合物に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量は、モル比アルデヒド基を有する化合物モル/フェノール性水酸基を有する化合物モルで0.05~0.9になるようにすることが好ましく、0.1~0.8とするのがより好ましい。0.05未満ではフェノール性水酸基に対するアルデヒド基を有する化合物の反応が起こりにくく、未反応フェノールが残りやすく、生産性が悪く、0.9を超えると合成中ゲル化しやすくなる。フェノール性水酸基を有する化合物に対するトリアジン誘導体の配合量は1~30質量とするのが好ましく、さらには5~20質量とするのがより好ましい。1質量未満では難燃性に乏しく、30質量を超えると軟化点が高くなり、成形材料作製時の混練性が低下する。トリアジン誘導体に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量モル比は特に制限はない。フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の合成時の反応温度は特に制限はないが、60~120°Cで行うのが好ましい。また反応のpHは3~9が好ましく、4~8がさらに好ましい。pHが3未満では合成中に樹脂がゲル化し易く、9より高いとフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合が起こりにくくなり、製造した樹脂の窒素含有量が低くなる。必要に応じてフェノール性水酸基を有する化合物にアルデヒド基を有する化合物、トリアジン誘導体を反応させた後、常圧または減圧下での加熱蒸留等で、未反応のフェノール化合物及びアルデヒド基を有する化合物等を除去することができる。この時未反応フェノール化合物の残存量が3以下であることが好ましい。3を超える場合は成形性が低下しがちである。また得られた共縮重合物の軟化点は40~150°Cであることが好ましい。40°C未満であるとブロッキングしやすく、150°Cを超える場合は成形材料の混練性が低下する傾向がある。このフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物を例示するならば、下記構造式XXXXXIII~XXXXXVIIIのものが挙げられる。フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の数平均分子量は500~1000であることが好ましく、550~800がさらに好ましい。500未満であると成形性、耐リフロークラック性が低下する場合があり、1000を超える場合は流動性が低下しがちである。また重量平均分子量は1500~10000であることが好ましく、1700~7000がさらに好ましい。1500未満であると耐リフロークラック性が低下する場合があり、10000を超える場合は流動性が低下しがちである。さらに、このフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の分子量分布Mw/Mnは2.0~10.0であることが好ましく、3.0~6.0がさらに好ましい。2.0未満であると耐リフロークラック性が低下する場合があり、10.0を超える場合は流動性が低下しがちである。上記共縮重合物の中でもフェノール樹脂とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共重縮合物であることが、耐リフロー性の観点からより好ましい。ここで用いられるフェノール樹脂としては成形材料で一般に使用されているもので特に限定はなく、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等の多価フェノール類、α-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類又はフェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール誘導体とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等がある。中でも、成形性の観点からはフェノールとホルムアルデヒドとの重縮合物であるフェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール樹脂は上記に列挙したようなものであれば、特にその合成方法は限定するものではないが、下記に示す方法により合成したものを用いた場合、その分子量、分子量分布を本発明で記載する好ましい範囲のものとして合成可能であるという点で、好適である。すなわち、フェノール樹脂を合成する際、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フェノール誘導体1モルに対してアルデヒド基を有する化合物が0.01~2.0モルとすることが好ましく、0.05~1.0モルとすることがより好ましい。0.01モル未満では、反応が不十分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下するという傾向があり、2.0モルを超えると、分子量が大きくなりすぎて、混練性が低下する傾向がある。この反応温度は、80~220°Cとすることが好ましく、100~180°Cとすることがより好ましい。80°C未満では、反応性が不充分となり、分子量が小さく、成形性が低下するという傾向があり、250°Cを超えるとフェノール樹脂を合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間は、1~30時間程度とするのが好ましい。また、必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン系触媒、p-トルエンスルホン酸、蓚酸等の酸触媒、水酸化ナトリウム、アンモニア等のアルカリ触媒などを、フェノール誘導体1モルに対して、0.00001~0.01モル程度使用してもよい。また、反応系のpHは、1~10程度とするのが好ましい。このようにして、フェノール誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を反応させた後、必要に応じて、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができる。その条件は、温度が80~220°C、望ましくは100~180°C、圧力が100mmHg以下、望ましくは60mmHg以下、時間が0.5~10時間とすることが好ましい。フェノール樹脂に、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を添加し、反応させる際のトリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物フェノール樹脂であって、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去したもの、あるいは前記除去を行っていないもの100gに対して、トリアジン誘導体を3~50gとすることが好ましく、4~30gとすることがより好ましい。なお、前記除去を行っていないものの場合は、未反応フェノール誘導体も重縮合物の質量に含むこととする。また、アルデヒド基を有する化合物は、重縮合物フェノール樹脂100gに対して、5~100gとすることが好ましく、6~50gとすることがより好ましい。トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を上記のような範囲とすることで、最終的に得られる共縮重合物の分子量分布、窒素含有量を所望の範囲に容易に調整することができる。反応温度は、50~250°Cとすることが好ましく、80~170°Cとすることがより好ましい。50°C未満では、反応が不充分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下するという傾向があり、250°Cを超えると合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間は、1~30時間程度とするのが好ましい。また、必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン系触媒、蓚酸等の酸触媒を、フェノール誘導体1モルに対して、0.00001~0.01モル程度使用してもよい。また、反応系のpHは、1~10程度とするのが好ましい。フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物フェノール樹脂と、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物との反応の後、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができる。その条件は、温度が80~180°C、圧力が100mmHg以下、望ましくは60mmHg以下、時間が0.5~10時間とすることが好ましい。また、本発明では必要に応じて下記組成式XXXXIXで表される化合物G及び/又は下記組成式XXXXXIXで表される化合物HをIC等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から含有することができる。化40Mg1-XAlXOH2CO3X/2mH2OXXXXIX0<X≦0.5、mは正の数。化41BiOxOHyNO3zXXXXXIX0.9≦x≦1.10.6≦y≦0.80.2≦z≦0.4なお、上記式XXXXIXの化合物は市販品として協和化学工業株式会社製商品名DHT-4Aとして入手可能である。また、上記式XXXXXIXの化合物は市販品として東亜合成株式会社製商品名IXE500として入手可能である。また必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。たとえば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、難燃性の観点からAエポキシ樹脂とB硬化剤を予め溶融混合して用いることが好ましい。溶融混合する方法は特に制限は無いが、両者あるいは一方が溶融する温度以上に加熱して、攪拌し、均一になるまで混合する。この際、ゲル化しないよう、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィー、FT-IR等を使用して反応性を確認し、最適な条件を設定することが好ましい。Aエポキシ樹脂として上記一般式Iの化合物を、B硬化剤として上記一般式IIの化合物を使用する際は80~120°C、好ましくは90~120°Cで10~60分、好ましくは20~40分攪拌溶融混合することが好ましい。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備えた本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置等が挙げられる。ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、たとえば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、MCMMultiChipModule用基板、ハイブリットIC用基板等が挙げられる。このような素子を備えた電子部品装置としては、たとえば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレームアイランド、タブ上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、DIPDualInlinePackage、PLCCPlasticLeadedChipCarrier、QFPQuadFlatPackage、SOPSmallOutlinePackage、SOJSmallOutlineJ-leadpackage、TSOPThinSmallOutlinePackage、TQFPThinQuadFlatPackage等の樹脂封止型IC、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したTCPTapeCarrierPackage、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したCOBChipOnBoard、COGChipOnGlass等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び/又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したハイブリッドIC、MCMMultiChipModuleマザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で半導体チップ搭載側を封止したBGABallGridArray、CSPChipSizePackage、MCPMultiChipPackageなどが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が2個以上重なった形で搭載されたスタックド積層型パッケージであっても、2個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。中でも本封止用エポキシ樹脂成形材料は含有する充填剤量を極端に多くしなくても高い難燃性が発現し、流動性に優れるという特徴の観点からはBGA、特には一括モールド型BGAに好適に用いることができる。次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1~31、比較例1~14エポキシ樹脂として、エポキシ当量180、融点105°Cの上記一般式IVで示されるエポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートYL-7172、エポキシ樹脂1、エポキシ当量273、軟化点58°Cのビフェニレン型エポキシ樹脂日本化薬株式会社製商品名NC-3000、エポキシ樹脂2、エポキシ当量196、融点106°Cのビフェニル型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートYX-4000H、エポキシ樹脂3、エポキシ当量245、融点110°Cの硫黄原子含有エポキシ樹脂東都化成株式会社製商品名YSLV-120TE、エポキシ樹脂4及びエポキシ当量195、軟化点65°Cのo-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂住友化学工業株式会社製商品名ESCN-190、エポキシ樹脂5を用意した。硬化剤として軟化点70°C、水酸基当量175のフェノールアラルキル樹脂三井化学株式会社製商品名ミレックスXLC-3L、硬化剤1、軟化点80°C、水酸基当量199のビフェニレン型フェノール樹脂明和化成株式会社製商品名MEH-7851、硬化剤2、水酸基当量182、軟化点67°Cのβ-ナフトールアラルキル樹脂新日鐵化学株式会社製商品名SN-170、硬化剤3、水酸基当量199、軟化点78°Cのアセナフチレン含有β-ナフトールアラルキル樹脂新日鐵化学株式会社製商品名SN-170AR-10、硬化剤4及び軟化点80°C、水酸基当量106のフェノールノボラック樹脂明和化成株式会社製商品名H-1、硬化剤5を用意した。硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン硬化促進剤1、トリフェニルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加物硬化促進剤2、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7硬化促進剤3を用意した。カップリング剤としてγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランエポキシシラン、2級アミノ基を含有するシランカップリング剤γ-アニリノプロピルトリメトキシシランアニリノシラン、難燃剤として芳香族縮合リン酸エステル大八化学工業株式会社製商品名PX-200、トリフェニルホスフィンオキサイド、シクロホスファゼン大塚化学株式会社製商品名SPE-100、水酸化マグネシウム水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグZ-10、モリブデン酸亜鉛Sherwin-Williams社製商品名KEMGARD911B、ホウ酸亜鉛水澤化学工業株式会社製商品名FRZ-500C、三酸化アンチモン及びエポキシ当量397、軟化点69°C、臭素含量49質量のビスフェノールA型ブロム化エポキシ樹脂東都化成株式会社製商品名YDB-400、無機充填剤として平均粒径14.5μm、比表面積2.8m2/gの球状溶融シリカを用意した。その他の添加剤としてカルナバワックスクラリアント社製及びカーボンブラック三菱化学株式会社製商品名MA-100、ケイ素含有重合物東レダウコーニングシリコーン株式会社製商品名AY42-119、下記合成例で作製したフェノール性水酸基を有する化合物/トリアジン誘導体/アルデヒド基を有する化合物の共縮重合体、ハイドロタルサイト協和化学工業株式会社製商品名DHT-4A及びビスマス化合物東亜合成株式会社製商品名IXE500を用意した。これらをそれぞれ表1~表6に示す質量部で配合し、混練温度80°C、混練時間10分の条件でロール混練を行い、実施例1~31、比較例1~14を作製した。なお、実施例18の混融物1及び実施例28、29のメラミン変性フェノール樹脂は下記のようにして作製した。<混融物1の作製>攪拌棒、温度計、窒素導入管及び冷却管を備えた500mLのセパラブルフラスコに上記YL-7172エポキシ樹脂1を150g、上記XLC-3L硬化剤1を146g加え、オイルバスにて130°Cに加熱し、混合した。混合物が溶融した後、30分間攪拌し、混融物をバット上に取り出して混融物1を得た。<フェノール性水酸基を有する化合物/トリアジン誘導体/アルデヒド基を有する化合物の共縮重合体メラミン変性フェノール樹脂の合成>撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェノール94g1モル、37ホルマリン水32.4g0.4モルを入れ、10蓚酸を用い、pHを2に調整後、還流脱水させながら120°Cまで8時間で昇温させ、次いで120°Cで6時間反応させた。その後、120°Cにて60mmHgの減圧下で未反応フェノール、未反応ホルムアルデヒド及び水を除去し、フェノール樹脂21.7gを得た。更にメラミン8.0g0.064モル、37ホルマリン水24.3g0.3モルを入れ、100°Cで8時間反応させて共縮重合体を得た。その後、140°Cにて60mmHgの減圧下で未反応フェノール、未反応アルデヒド及び水を除去した。精製した共縮重合体の量は35.6gであった。作製した実施例1~31、比較例1~14の封止用エポキシ樹脂成形材料の特性を、次の各試験により求めた。結果を表7~表12に示す。1スパイラルフローEMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料をトランスファ成形機により、金型温度180°C、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件で成形し、流動距離cmを求めた。2熱時硬度封止用エポキシ樹脂成形材料を上記1の成形条件で直径50mm×厚さ3mmの円板に成形し、成形後直ちにショアD型硬度計を用いて測定した。3難燃性厚さ1/16インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記1の成形条件で成形して、さらに180°Cで5時間後硬化を行い、UL-94試験法に従って難燃性を評価した。4耐リフロー性8mm×10mm×0.4mmのシリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2mmの80ピンフラットパッケージQFPリードフレーム材質:銅合金、リード先端銀メッキ処理品を、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記3の条件で成形、後硬化して作製し、85°C、85RHの条件で加湿して所定時間毎に240°C、10秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数5個に対するクラック発生パッケージ数で評価した。5耐湿性5μm厚の酸化膜上に線幅10μm、厚さ1μmのアルミ配線を施した6mm×6mm×0.4mmのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2.7mmの80ピンフラットパッケージQFPを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記3の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数10個に対する不良パッケージ数で評価した。なお、前処理は85°C、85RH、72時間の条件でフラットパッケージを加湿後、215°C、90秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は0.2MPa、121°Cの条件で行った。6高温放置特性5μm厚の酸化膜上に線幅10μm、厚さ1μmのアルミ配線を施した5mm×9mm×0.4mmのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した42アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、200°CでチップのボンディングパッドとインナリードをAu線にて接続した16ピン型DIPDualInlinePackageを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記3の条件で成形、後硬化して作製して、200°Cの高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数10個に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。7成形収縮率長さ127mm×厚さ6.4mm×幅12.7mmの板状に成形できる試験片作成用金型を使用し、本金型を180°Cに加熱した。金型が180°Cになった事を確認した後、金型みぞの長さ方向の左右端の寸法をノギスにより0.01mmまで正確に測り記録した。この金型により、試験片を上記1成形条件にて成形後直ちに取り出し、室温まで自然冷却した。その後、試験片の長さ方向の左右端の寸法をノギスにより0.01mmまで正確に測り記録し、次の式によって、成形収縮率を算出した。成形収縮率=100×D1-d1/D1D2-d2/D2/2ここで、d1及びd2は試験片の長さ方向の左右端の長さmm、D1及びD2は180°Cで測定したd1及びd2に対応する金型のみぞの長さmm8金線流れ性一括モールド型MAP型BGAの作製縦60mm×横90mm×厚さ0.4mmの絶縁ベース基材ガラス布-エポキシ樹脂積層板、日立化成工業株式会社製、商品名E-679に、ダイボンドフィルム日立化成工業株式会社製商品名DF-400を裏面に貼付した、チップサイズ8.0mm×8.0mm×0.3mm厚面積64mm2、パッドピッチ80μmの半導体チップを縦に4個、横に6個、計24個を配置し、圧着温度200°C、荷重1.96N、圧着時間10秒の条件で圧着し、さらに180°Cで1時間ベークを行った後、直径30μm、長さ2mmの金ワイヤでワイヤボンディングし、次に封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて、半導体チップ搭載面を縦53mm×横83mm×厚さ0.8mmの寸法に上記1条件でトランスファ成形し、パッケージ厚1.2mmの半導体装置一括モールド型MAP型BGAを作製した。金線流れ性の測定ソフトX線測定装置ソフテックス社製PRO-TEST100型を用いて、電圧100kV、電流1.5mAの条件で、半導体装置の透視観察を行ってワイヤ変形量を求め、ワイヤ流れを評価した。観察はチップ面に対し垂直方向から行い、ワイヤボンディングの最短距離L及びワイヤの最大変位量Xを測定し、X/L×100をワイヤ変形量とした。9反り性上記8で作製したのと同型のMAP型BGAを、上記3の条件で封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて成形した後、非接触形状測定機ソニープレシジョンテクノロジー株式会社製YP10-10G1J1を用いて、パッケージ端部と最大変形部との差mmを測定し、反り性を評価した。本発明の上記一般式Iで示されるエポキシ樹脂を配合せず、また難燃剤も使用していない比較例1~9は全て難燃性に劣っており、UL-94V-0を達成していない。また上記一般式Iで示されるエポキシ樹脂を配合せず、各種難燃剤を配合した比較例10~14の内、比較例10~12は耐湿性が劣っている。また比較例13は流動性に劣り、金線流れも劣っている。さらに比較例14はV-0を達成しているものの、高温放置特性が劣っている。これに対し、上記一般式Iで示されるエポキシ樹脂を含んだ実施例1~31は全てUL-94V-0を達成し、難燃性が良好で、また成形性も良好である。さらには実施例2~11、13~16、18及び22~31は耐リフロー性に優れ、実施例1~20及び22~31は耐湿性及び高温放置に優れるといった信頼性にも優れている。また実施例25~27及び29は成形収縮性に優れ、反りが小さく、実施例30、31は特に耐湿性に優れている。"