絶縁樹脂層Aと接着補助層Bを有し、絶縁樹脂層Aが、多官能型エポキシ樹脂a1、ビスマレイミド化合物a2、エポキシ樹脂硬化剤a3及び無機フィラーa4を含有する層であり、接着補助層Bが、多官能型エポキシ樹脂b1、エポキシ樹脂硬化剤b2の予備反応生成物及び平均一次粒径1μm以下の架橋有機フィラーb3を含有し、厚みが1~10μmの層であることを特徴とする配線板用絶縁樹脂材料。絶縁樹脂層Aが、さらに、リン系難燃剤a5を含有する請求項1に記載の配線板用絶縁樹脂材料。接着補助層Bが、さらに、ヒュームドシリカb4を含有する請求項1又は2に記載の配線板用絶縁樹脂材料。接着補助層Bに含有する架橋有機フィラーb3がコアシェル構造架橋ゴム粒子である請求項1~3のいずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料。接着補助層Bにおける固形分基準の架橋有機フィラーb3の含有量が20~40質量である請求項1~4のいずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料。接着補助層Bにおける多官能型エポキシ樹脂b1がビフェニル構造を有するアラルキル型エポキシ樹脂であり、エポキシ樹脂硬化剤b2がトリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂及び/又はジシアンジアミドである請求項1~5のいずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料。配線板用絶縁樹脂材料を硬化し、粗化処理した後の接着補助層Bの表面粗さRaが0.3μm以下である請求項1~6のいずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料。内層回路を有する基板の片面または両面に絶縁層及び外層回路層が逐次積層されている多層配線板であって、前記絶縁層が請求項1~7のいずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料の硬化物であることを特徴とする多層配線板。内層回路を有する基板に請求項1~7のいずれかに記載の配線板用絶縁樹脂材料を積層する工程イ、前記配線板用絶縁樹脂材料を硬化させて絶縁層を得る工程ロ、前記絶縁層表面に外層回路層を形成する工程ハを含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。本発明の目的は、こうした現状に鑑み、ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で、信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供することである。本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、絶縁樹脂層はビスマレイミド化合物を含むエポキシ樹脂とし、接着補助層では多官能型エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を予備反応させると共に、平均一次粒径が1μm以下の架橋有機フィラーを含む樹脂組成物からなる厚みが1~10μmの接着補助層を設けることにより、Raが0.3μm以下の平滑な樹脂面でも良好な接着性、高信頼性を確保できる配線板用絶縁樹脂材料を見出した。このような平均一次粒径が1μm以下の架橋有機フィラーを20質量以上含む樹脂組成物とすることで、平均一次粒径が1μmより大きな架橋有機フィラーを用いた場合と比較し、耐熱性を低下させることなく、樹脂の強靭化並びに高伸び率化が可能であり、さらに、Raが0.3μm以下の非常に微細で緻密な粗化形状が得られ、めっき銅との接着性が著しく向上する。さらに、多官能型エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を予備反応させ、樹脂の分子量や溶融粘度を調整することで、接着補助層と絶縁樹脂層との2層構造の絶縁フィルムにおいて、樹脂成分の互いにそれぞれの層への移行を抑制でき、安定した接着強度が発現する。また、ジシアンジアミドのような結晶性の硬化剤を用いる際には樹脂組成物中に単体で残存することがあり、耐電食性の低下が懸念されるが、予備反応によりエポキシ樹脂と反応させることで、単体で結晶化して残存することがなくなる。すなわち、本発明は、以下の配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供するものである。1.絶縁樹脂層Aと接着補助層Bを有し、絶縁樹脂層Aが、多官能型エポキシ樹脂a1、ビスマレイミド化合物a2、エポキシ樹脂硬化剤a3及び無機フィラーa4を含有する層であり、接着補助層Bが、多官能型エポキシ樹脂b1、エポキシ樹脂硬化剤b2の予備反応生成物及び、平均一次粒径1μm以下の架橋有機フィラーb3を含有し、厚みが1~10μmの層であることを特徴とする配線板用絶縁樹脂材料。2.絶縁樹脂層Aが、さらに、リン系難燃剤a5を含有する上記1の配線板用絶縁樹脂材料。3.接着補助層Bが、さらに、ヒュームドシリカb4を含有する上記1又は2の配線板用絶縁樹脂材料。4.接着補助層Bに含有する架橋有機フィラーb3がコアシェル構造架橋ゴム粒子である上記1~3いずれかの配線板用絶縁樹脂材料。5.接着補助層Bにおける固形分基準の架橋有機フィラーb3の含有量が20~40質量である上記1~4いずれかの配線板用絶縁樹脂材料。6.接着補助層Bにおける多官能型エポキシ樹脂b1がビフェニル構造を有するアラルキル型エポキシ樹脂であり、エポキシ樹脂硬化剤b2がトリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂及び/又はジシアンジアミドである上記1~5いずれかの配線板用絶縁樹脂材料。7.配線板用絶縁樹脂材料を硬化し、粗化処理した後の接着補助層Bの表面粗さRaが0.3μm以下である上記1~6いずれかの配線板用絶縁樹脂材料。8.内層回路を有する基板の片面または両面に絶縁層及び外層回路層が逐次積層されてなる多層配線板であって、前記絶縁層が上記1~7いずれかの配線板用絶縁樹脂材料の硬化物であることを特徴とする多層配線板。9.内層回路を有する基板に上記1~7いずれかの配線板用絶縁樹脂材料を積層する工程イ、前記配線板用絶縁樹脂材料を硬化して絶縁層を得る工程ロ、前記絶縁層表面に外層回路層を形成する工程ハを含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。本発明によれば、ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で、信頼性の高い配線板用絶縁樹脂材料を提供する。また、本発明によれば、環境に悪影響を与える可能性があるブロム化合物を一切使用しないで難燃性を有し、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有する配線板用絶縁樹脂材料を提供する。また、本発明における多層配線板の製造方法によれば、レーザーによる層間接続用ビア形成時において、接着補助層だけが残存するような不良が発生しなくなる。以下、本発明について詳細に説明する。本発明の配線板用絶縁樹脂材料は、絶縁樹脂層Aと接着補助層Bを有し、絶縁樹脂層Aが、多官能型エポキシ樹脂a1、ビスマレイミド化合物a2、エポキシ樹脂硬化剤a3及び無機フィラーa4を含有する層であり、接着補助層Bが、多官能型エポキシ樹脂b1、エポキシ樹脂硬化剤b2の予備反応生成物及び、平均一次粒径1μm以下の架橋有機フィラーb3を含有し、厚みが1~10μmの層であることを特徴とするものである。先ず、本発明の配線板用絶縁樹脂材料の絶縁樹脂層Aは、多官能型エポキシ樹脂a1、ビスマレイミド化合物a2、エポキシ樹脂硬化剤a3及び無機フィラーa4を含有する層であり、さらに、リン系難燃剤a5を含むことが好ましい。多官能エポキシ樹脂a1は、分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂や、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂などが挙げられる。絶縁樹脂層Aにおける多官能エポキシ樹脂a1の配合量は、溶剤を除いた絶縁樹脂層用組成物の全固形分中で20~50質量であることが好ましい。前記a1成分の配合量が20質量以上とすることによりはんだ耐熱性が向上し、50質量以下とすることにより回路導体との接着強度が低下することがない。また、多官能エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂を併用すると、樹脂の流動性が向上するので好適に使用される。ビスマレイミド化合物a2は、溶剤に溶解するものであればどのようなものでも使用できる。ビスマレイミド化合物として、例えば大和化成製のBMI-2300、BMI-4000などが使用できるが、さらにアミノフェノール類やジアミン類を溶媒中で加熱し、マイケル付加させて得た変性ビスマレイミド化合物も使用できる。特にアミノフェノール類をマイケル付加させて得た変性ビスマレイミド化合物は、エポキシ樹脂と反応可能なフェノール性水酸基を有するため、エポキシ樹脂との相溶させることができ、好適に使用することができる。マイケル付加させて得る変性ビスマレイミド樹脂は、マレイミド基に対して、アミノ基を0.1~0.5当量であるのが好ましい。0.1当量以上とすることによりエポキシ樹脂との相溶性が得られ、0.5当量以下とすることにより耐熱性が低下することがない。ビスマレイミド化合物a2の配合量は、エポキシ樹脂100質量部に対して、100~900質量部が好ましい。ビスマレイミド化合物の配合量を100質量部以上とすることにより低熱膨張率が得られ、900質量部以下とすることにより反応性が低下することがなく、200°C程度の硬化温度で反応を終了することができる。エポキシ樹脂硬化剤a3には、各種フェノール樹脂類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジット類などが使用できる。フェノール樹脂類としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂など、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸など、アミン類として、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が挙げられる。信頼性を向上させるためには、ノボラック型フェノール樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤a3の使用量は、エポキシ基に対して0.5~1.5当量であることが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤をエポキシ基に対して0.5当量以上とすることにより外層銅との接着性が向上し、1.5当量以下とすることによりガラス転移温度Tgや絶縁性が低下することがない。また、絶縁樹脂層Aには、エポキシ樹脂硬化剤a3の他に、必要に応じて反応促進剤を使用することができる。反応促進剤としては潜在性の熱硬化剤である各種イミダゾール類やBF3アミン錯体が使用できる。絶縁樹脂層用組成物の保存安定性やBステージ状半硬化状の絶縁樹脂層用組成物の取り扱い性及びはんだ耐熱性の点から、反応促進剤として2-フェニルイミダゾールや2-エチル-4-メチルイミダゾールが好適に使用される。エポキシ樹脂硬化剤a3の配合量はエポキシ樹脂100質量部に対して0.2~1.0質量部が好ましい。0.2質量部以上とすることにより、はんだ耐熱性が得られ、1.0質量部以下とすることにより、絶縁樹脂層用組成物の保存安定性やBステージ状の絶縁樹脂層用組成物の取り扱い性が低下することがない。無機フィラーa4としては、例えばシリカ、溶融シリカ、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、エーロジル、炭酸カルシウムの中から選ばれるものが使用でき、これらは単独でもあるいは混合して用いても良い。なお、難燃性や低熱膨張の点から水酸化アルミニウムとシリカとを単独あるいは併用して用いることが好ましい。無機フィラーa4の配合量は、溶剤を除く絶縁樹脂層用組成物全体の固形分中で10~50質量にするのが好ましい。さらに好ましくは、30~40質量であり、10質量以上とすることにより低熱膨脹が得られ、また50質量以下とすることによりレーザ加工性が低下することがない。任意に配合されるリン系難燃剤a5は、絶縁信頼性、耐熱性を考慮すれば、エポキシ樹脂と反応性を有するものが好ましく、例えば三光株式会社製のHCA-HQ商品名、やダウケミカル製XZ92741商品名等が使用できる。リン系難燃剤a5の含有量は、リン含有量が無機フィラーを除く絶縁樹脂層用組成物の固形分中で0.7~3質量の範囲になるようにするのが難燃性を発現するために好ましい。リン含有量が0.7質量以上とすることにより難燃性が発現し、リン含有量が3質量以下とすることによりはんだ耐熱性が低下することがない。絶縁樹脂層Aには、前記a1~a5の他に、通常の絶縁樹脂層用組成物に使用されるチキソ性付与剤、界面活性剤、カップリング剤等の各種添加剤を適宜配合できる。これらを充分に撹拌した後、泡がなくなるまで静置して絶縁樹脂層A用樹脂組成物を得ることができる。絶縁樹脂層A用組成物は溶剤中で混合して希釈または分散させてワニスの形態とすることが作業性の点で好ましい。この溶剤には、メチルエチルケトン、キシレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプロピオネート、N、N-ジメチルホルムアミド、N、N-ジメチルアセトアミド等を使用できる。これらの溶剤は、単独あるいは混合系でも良い。この溶剤の前記樹脂層A用組成物に対する割合は、一般にワニスとして使用できる割合であればよく、絶縁樹脂層A用組成物の塗膜形成の設備に合わせてその使用量を調整する。絶縁樹脂層A用組成物をコンマコータでキャリアフィルムや銅箔に塗工する場合は、溶剤を除く樹脂層用組成物の固形分がワニス中30~60質量となるように溶剤の使用量を調節することが好ましい。本発明の配線板用絶縁樹脂材料における絶縁樹脂層Aの厚みは10~100μmとすることが好ましく、15~60μmとすることがより好ましい。接着補助層Bにおける多官能型エポキシ樹脂b1は、分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂や、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂などが挙げられる。特に接着補助層Bにおける多官能型エポキシ樹脂b1として、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、またはアラルキルノボラック型エポキシ樹脂を含むことが望ましい。アラルキルノボラック型エポキシ樹脂はビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂とは、分子中にビフェニル誘導体の芳香族環を含有したアラルキルノボラック型のエポキシ樹脂であり、例えば、下記の一般式1で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。これらは単独でも、2種以上を組み合せて用いてもよい。式中、pは1~5の数を示す。上記一般式1で表されるエポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬株式会社製のNC-3000pが1.7の一般式1のエポキシ樹脂、NC-3000-Hpが2.8の一般式1のエポキシ樹脂が挙げられる。接着補助層Bにおける多官能型エポキシ樹脂b1の配合量は、溶剤を除いた全固形分中の割合で20~50質量であるのが好ましい。多官能型エポキシ樹脂b1を20質量以上とすることによりはんだ耐熱性が向上し、50質量以下とすることにより回路導体との接着強度が向上する。接着補助層Bにおけるエポキシ樹脂硬化剤としては、各種フェノール樹脂類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジット類などが挙げられる。フェノール樹脂類としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等、アミン類として、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤として、信頼性を向上させるためにはノボラック型フェノール樹脂であることが好ましく、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂やジシアンジアミドであると金属箔の引き剥がし強さや化学粗化後の無電解めっきの引き剥がし強さが向上するので更に好適に使用される。上記のトリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂の主鎖にトリアジン環を含むノボラック型フェノール樹脂を示し、トリアジン環を含むクレゾールノボラック型フェノール樹脂でも構わない。窒素含有量は、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂中、10~25質量が好ましく、より好ましくは12~19質量である。分子中の窒素含有量がこの範囲であると、誘電損失が大きくなりすぎることもなく、応力緩和層をワニスとする場合に、溶剤への溶解度が適切で、未溶解物の残存量が抑えられる。トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂は、数平均分子量が、500~600であるものを用いることができる。これらは単独でも、2種以上を組み合せて用いてもよい。トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂は、フェノールとアデヒドとトリアジン環含有化合物を、pH5~9の条件下で反応させて得ることができる。フェノールに換えクレゾールを用いるとトリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂となる。クレゾールは、o-、m-、p-クレゾールのいずれも使用することができ、トリアジン環含有化合物としてはメラミン、グアナミン及びその誘導体、シアヌル酸及びその誘導体を使用することができる。トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂の市販品としては、大日本インキ化学工業株式会社製のトリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂フェノライトEXB-9829窒素含有量18質量が挙げられる。接着補助層Bにおけるエポキシ樹脂硬化剤b2は、エポキシ基に対して0.5~1.5当量であるのが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤がエポキシ基に対して0.5当量以上とすることにより外層銅との接着性が向上し、1.5当量以下とすることによりガラス転移温度Tgや絶縁性が低下することがない。本発明では接着補助層Bにおいて、多官能型エポキシ樹脂b1とエポキシ樹脂硬化剤b2の予備反応生成物を使用する。多官能型エポキシ樹脂b1とエポキシ樹脂硬化剤b2の予備反応は、樹脂の分子量や溶融粘度を調整することで、絶縁樹脂層Aと接着補助層Bとの2層構造のフィルムにおいて、樹脂成分の互いにそれぞれの層への移行を抑制でき、安定した接着強度を発現させるために必要である。また、ジシアンジアミドのような結晶性の硬化剤を用いる際には接着補助層B中に単体で残存することがあり、耐電食性の低下が懸念されるが、予備反応によりエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を反応させることで、単体で結晶化して残存することがなくなる。予備反応には、多官能型エポキシ樹脂b1やエポキシ樹脂硬化剤b2を溶解する溶剤を用いることができるが、反応速度の制御や副反応の抑制を目的として溶剤を使用することが好ましい。使用される溶剤には、メチルエチルケトン、キシレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプロピオネート、N、N-ジメチルホルムアミド、N、N-ジメチルアセトアミド等を使用できる。これらの溶剤は、単独あるいは混合系でも良い。この溶剤の接着補助層B用樹脂組成物に対する割合は、ワニスとして使用できる割合でよく、多官能型エポキシ樹脂b1やエポキシ樹脂硬化剤b2の種類によりその使用量を調整する。予備反応の条件は、目的とする樹脂の分子量や溶融粘度、またはジシアンジアミドのような結晶性硬化剤の残存量を調整するように決定される。一般には80°Cから180°Cの範囲で、30分から10時間程度で予備反応を行う。また、予備反応時に、必要に応じて反応促進剤を使用することができる。反応促進剤として各種イミダゾール類やフォスフィン類、BF3アミン錯体が使用できるが、プレ反応中にゲル化しないような反応促進剤を用いる必要がある。さらに、予備反応後に必要に応じて反応促進剤を追加して使用することができる。この際の反応促進剤としては潜在性の熱硬化剤である各種イミダゾール類やBF3アミン錯体が使用できる。予備反応後に追加して使用される反応促進剤は、配線板用絶縁樹脂材料の保存安定性やBステージ状半硬化状の配線板用絶縁樹脂材料の取り扱い性及びはんだ耐熱性の点から2-フェニルイミダゾールや2-エチル-4-メチルイミダゾールが好ましい。その配合量はエポキシ樹脂100質量部に対して0.2~1.0質量部が好ましい。0.2質量部以上とすることにより硬化反応が不十分となってはんだ耐熱性が低下することがなく、1.0質量部以下とすることにより配線板用絶縁樹脂材料の保存安定性やBステージ状の配線板用絶縁樹脂材料の取り扱い性が低下するためである。接着補助層Bにおける架橋有機フィラーb3は、平均一次粒径が1μm以下であれば、どのようなものでもよいが、例えばアクリロニトリルブタジエンの共重合物として、アクリロニトリルとブタジエンとを共重合した架橋NBR粒子や、アクリロニトリルとブタジエンとアクリル酸などのカルボン酸とを共重合したもの、ポリブタジエンやNBR、シリコンゴムをコアとしアクリル酸誘導体をシェルとした、いわゆるコア-シェルゴム粒子も使用可能である。上記の架橋NBR粒子とは、アクリロニトリル、ブタジエンを共重合させ、かつ共重合する段階で、部分的に架橋させ、粒子状にしたものである。またアクリル酸、メタクリル酸等のカルボン酸を併せて共重合することにより、カルボン酸変性架橋NBR粒子を得ることも可能である。ブタジエンゴム-アクリル樹脂のコア-シェルゴム粒子は、乳化重合でブタジエン粒子を重合させ、引き続きアクリル酸エステル、アクリル酸等のモノマーを添加して重合を続ける二段階の重合方法で得ることができる。架橋シリコンゴム-アクリル樹脂のコア-シェルゴム粒子は、乳化重合でシリコン粒子を重合させ、引き続きアクリル酸エステル、アクリル酸等のモノマーを添加して重合を続ける二段階の重合方法で得ることができる。粒子の大きさは、一次平均粒子径で、50nm~1μmにすることができる。これらは、単独でも、2種以上を組み合せて用いてもよい。カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子の市販品としては日本合成ゴム株式会社製のXER-91商品名が挙げられ、ブタジエンゴム-アクリル樹脂のコアシェル粒子はロームアンドハース株式会社製のパラロイドEXL2655商品名やガンツ化成工業株式会社のAC-3832商品名が挙げられる。架橋シリコンゴム-アクリル樹脂のコア-シェルゴム粒子は、旭化成ワッカーシリコーン株式会社製GENIOPERLP52商品名などがある。接着補助層Bにおいて、架橋有機フィラーb3の含有量は20~40質量が好ましい。この架橋有機フィラーの含有量を20質量以上とすることにより樹脂の強靭性や伸び率が高く、さらに緻密な粗化形状が得られるので、めっき銅との接着力が向上する。また、架橋有機フィラーの含有量を40質量以下とすることにより耐熱性が低下することがない。これらの架橋有機フィラーb3は、分散性を高めるために、ニーダー、ボールミル、ビーズミル、3本ロール、ナノマイザー等既知の混練分散方法により分散することが好ましい。接着補助層Bにおいて任意に使用されるヒュームドシリカb4はどのようなものでも良いが、絶縁信頼性、耐熱性を考慮すれば、エポキシ樹脂中での分散性が良好なものが好ましく、表面を疎水性化処理した例えば日本アエロジル株式会社製のAEROSILR972商品名や同社製AEROSILR202商品名等が使用できる。ヒュームドシリカb4の含有量は、接着補助層Bの固形分中で3~20質量の範囲になるようにすることがレーザ加工性を良好にするために好ましい。ヒュームドシリカの含有量を3質量以上とすることによりレーザ加工性が低下して接着補助層の残存することがなく、20質量以下とすることにより接着強度が低下することがない。接着補助層Bには、前記A~Dの成分の他、通常の絶縁樹脂組成物に使用されるチキソ性付与剤、界面活性剤、カップリング剤等の各種添加剤を適宜配合できる。これらを充分に撹拌した後、泡がなくなるまで静置して接着補助層用樹脂組成物を得ることができる。接着補助層Bを形成する際は、接着補助層用樹脂組成物を溶剤中で混合して希釈または分散させてワニスの形態とするのが作業性の点で好ましい。この溶剤には、メチルエチルケトン、キシレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプロピオネート、N、N-ジメチルホルムアミド、N、N-ジメチルアセトアミド等を使用できる。これらの溶剤は、単独あるいは混合系でも良い。この溶剤の接着補助層用樹脂組成物に対する割合は、一般にワニスとして使用できる割合であればよく、樹脂組成物の塗膜形成の設備に合わせてその使用量を調整する。接着補助層B用樹脂組成物をコンマコータでキャリアフィルム支持体に塗工する場合は、溶剤を除く樹脂組成物の固形分がワニス中で10~40質量となるように溶剤の使用量を調節することが好ましい。接着補助層Bの厚さは1~10μmであり、好ましくは2~5μmである。接着補助層Bの厚さを1μm以上とすることにより接着力が向上し、10μm以下とすることにより配線板用絶縁樹脂としての低熱膨張率化に有効である。本発明のビルドアップ方式の多層配線板に使用される配線板用絶縁樹脂材料アディティブ用絶縁樹脂材料は、例えば、支持体上に絶縁樹脂層A用組成物の半硬化状態のフィルムとして形成される。即ち、配線板用絶縁樹脂材料の一形態例としてアディティブ用絶縁樹脂フィルムを得る場合には、先ず、接着補助層B用組成物のワニスを支持体上に塗布乾燥して接着補助層付き支持体を作成し、得られた支持体の接着補助層上に絶縁樹脂層A用組成物のワニスを塗布し、乾燥する方法が挙げられる。絶縁樹脂層A用組成物のワニスを接着補助層付き支持体上に塗布する際は、コンマコータ、バーコータ、キスコータ、ロールコーター等が利用でき、アディティブ絶縁フィルムの厚みによって適宜使用される。塗布厚、塗布後の乾燥条件等は、使用目的に合わせて適宜選択されるため特に制限するものではないが、一般にワニスに使用した溶剤が80質量以上揮発していることが好ましい。アディティブ用絶縁樹脂フィルムが表面に形成される支持体としては、PET等のプラスチックフィルムや金属箔等が挙げられ、アディティブ用絶縁樹脂フィルムの硬化後に支持体を剥離除去する場合は離型性のプラスチックフィルム等が好ましい。本発明の多層配線板は、内層回路を有する基板の片面または両面に絶縁層及び外層回路層が逐次積層されているものであり、絶縁層が本発明の配線板用絶縁樹脂材料が硬化物であることを特徴とするものである。配線板用絶縁樹脂材料は、通常、多層配線板作製時の熱履歴により硬化される。以下、図面を用いて本発明の多層配線板の製造方法を説明する。図1は本発明の多層配線板を製造する工程の一例を説明する断面図である。本発明の多層配線板は、配線板用絶縁樹脂材料を積層する工程イ、前記配線板用絶縁樹脂材料を硬化させて絶縁層を得る工程ロ、絶縁層表面に外層回路層を形成する工程ハを繰り返すことにより多層化されて製造される。図1のaは、本発明の多層配線板の製造に使用される回路板の断面図であり、絶縁基板2上に第一の回路1内層配線が形成されている。内層基板として、通常の配線板において用いられている公知の積層板、例えば、ガラス布-エポキシ樹脂、紙-フェノール樹脂、紙-エポキシ樹脂、ガラス布ガラス紙-エポキシ樹脂等が使用でき特に制限はない。また、ビスマレイミド-トリアジン樹脂を含浸させたBT基板、さらにはポリイミドフィルムを基材として用いたポリイミドフィルム基板等も用いることができる。第一の回路1を形成するための方法は特に制限はなく、銅箔と前記絶縁基板を張り合わせた銅張り積層板を用い、銅箔の不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ法や、前記絶縁基板の必要な個所に無電解めっきによって回路を形成するアディティブ法等、公知の配線板の製造方法を用いることができる。なお、図1aには絶縁基板2の片面に第一の回路1を形成した例を示すが、両面銅張積層板を用いて回路1を絶縁基板2の両面に形成することもできる。第一の回路1は、必要に応じて回路1の表面を接着性に適した状態に表面処理する。この手法は、特に制限はなく、例えば、次亜塩素酸ナトリウムのアルカリ水溶液により第一の回路1の表面に酸化銅の針状結晶を形成し、形成した酸化銅の針状結晶をジメチルアミンボラン水溶液に浸漬して還元するなど公知の製造方法を用いることができる。1配線板用絶縁樹脂材料を積層する工程イ先ず、第一の回路1を有する回路板の片面若しくは両面に、本発明の配線板用絶縁樹脂材料を積層して接着補助層3付きの絶縁樹脂層4を形成する[図1b参照]。図1bでは、第一の回路1は回路板の片面に形成されているが、両面に形成されていても良く、この場合は絶縁樹脂層4を回路板の両面に形成できる。この形成方法に特に制限はなく、例えば、前記のアディティブ用絶縁樹脂フィルムを回路板に積層して形成する方法が挙げられる。支持体付き接着補助層を有するアディティブ用絶縁樹脂フィルムを用いる場合、ワニスが塗布される支持体としては、PET等のプラスチックフィルム等が挙げられ、ワニス硬化後に支持体を剥離除去する場合は離型性のプラスチックフィルム等が好ましい。支持体付き接着補助層を有するアディティブ用絶縁樹脂フィルムは、絶縁樹脂層Aを回路板の回路層と接する面側に向け、ラミネート法やプレス装置を用いて回路板に積層される。2前記配線板用絶縁樹脂材料を硬化させて絶縁層を得る工程ロ次に、積層した配線板用絶縁樹脂材料を加熱硬化させて第一の接着補助層3と絶縁樹脂層4からなる絶縁層とする[図1b参照]。硬化温度は後のめっき処理や銅のアニール処理などを考慮した温度や時間で行う必要がある。すなわち、あまり硬化を進めると後のめっき処理時に銅との接着性が低下し、反面硬化が足りないとめっき処理時のアルカリ処理液に浸食されめっき液に溶解するような現象が生じたりする。これらを考慮すると、150~190°Cで30~90分間の熱処理を与えて硬化するのが望ましい。前記の支持体付き接着補助層を有するアディティブ用絶縁樹脂フィルムを使用した場合は、加圧積層工程と加熱硬化工程とは同時でも別でもよい。加圧積層条件は、半硬化状態の配線板用絶縁樹脂材料に第一の回路1の凹凸が埋め込まれれば良く、通常0.5~20MPaが好ましい。なお、内層回路である第一の回路1と外層回路を層間接続するために第一の接着補助層3、絶縁材料樹脂層4にビアホールを形成することもできる[図1b参照]。このビアホールの形成手法として特に制限はなく、レーザ法やサンドブラスト法などを用いることができる。3絶縁層表面に外層回路層を形成する工程ハその後、以下のような回路加工を施すことにより第二の回路5を形成し、さらに第一の回路1と第二の回路との層間接続を形成する[図1c参照]。まず、外層回路である第二の回路5を接着補助層3上にめっき法で形成する場合は、接着補助層3を粗化処理するのが好ましい。粗化液としては、クロム/硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム/クロム/硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液などの酸化性粗化液を用いることができる。粗化処理としては、例えば、先ず膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとNaOHとの水溶液を70°Cに加温して接着補助層3を5分間浸漬処理する。次に、粗化液として、KMnO4とNaOHとの水溶液を80°Cに加温して10分間浸漬処理する。引き続き、中和液、例えば塩化第一錫SnCl2の塩酸水溶液に室温で5分間浸漬処理して中和する。これにより粗化処理した後の接着補助層Bの表面粗さRaは0.3μm以下で非常に微細で緻密な粗化形状が得られる。粗化処理後、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行う。めっき触媒処理は、塩化パラジウム系のめっき触媒液に浸漬して行われる。次に、無電解めっき液に浸漬して接着補助層3の表面全面ビアホールを形成した場合はビアホール内面を含むに厚さが0.3~1.5μmの無電解めっき層導体層を析出させる。必要により、更に電気めっきを行って必要な厚さとする。無電解めっきに使用する無電解めっき液は、公知の無電解めっき液を使用することができ、特に制限はない。また、電気めっきについても公知の方法によることができ特に制限はない。これらのメッキは銅メッキであることが好ましい。さらに不要な箇所をエッチング除去して第二の回路5と第一の回路1及び第二の回路5の層間接続とを形成することができる。以上の工程イ、工程ロ及び工程ハを経ることにより、第一の回路1及び第二の回路5を有する配線板が製造されるが、さらに、第一の回路1の表面処理と同様にして第二の回路5の表面処理を行い、前記接着補助層3、絶縁樹脂層4の形成と同様にして接着補助層6、絶縁樹脂層7を形成する[図1d参照]。即ち、積層した配線板用絶縁樹脂材料を硬化させて第二の接着補助層6、絶縁樹脂層7とし、また、ビアホールを形成する[図1d参照]。さらに、同様にして第三の回路層8を形成する[図1e参照]。以下、更に同様の工程を繰り返して層数の多い多層配線板を製造できる。次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。なお、以下の実施例で作製した配線板用絶縁樹脂材料および多層配線板について、以下の方法で性能を測定評価した。1外層回路との接着強度各実施例及び比較例で得た多層配線板の最外層の回路第三の回路の一部に銅のエッチング処理によって、幅10mm、長さ100mmの部分を形成し、この一端を回路/樹脂界面で剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に引張り速度約50mm/分で、室温中で引き剥がした時の荷重を測定した。2接着補助層の表面粗さRa各実施例及び比較例で得た多層配線板の最外層の回路第三の回路の一部の銅をエッチング処理し、露出した接着補助層の表面を、菱化システム社製マイクロマップMN5000型を用い、表面粗さRaμmを測定した。3熱膨張係数各実施例及び比較例で得た配線板用絶縁樹脂材料アディティブ用絶縁樹脂フィルムを銅箔YGP-12、商品名、日本電解株式会社製の粗化面にバッチ式真空加圧ラミネーターMVLP-500名機株式会社製、商品名を用いて積層した。次に、PETフィルムを剥がした後、180°C―60分の硬化条件で硬化フィルムを作製し、銅箔を過硫酸アンモニウム溶液でエッチング除去し、その後水洗、80°C-10分間乾燥させ、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムをSII株式会社製熱歪分析装置を用い、幅3mm、チャク間8mmのサンプルを用い、10°C/分で240°Cまで昇温させ、-10まで冷却後、10°C/分で300°Cまで昇温させた際の膨張量の変化曲線で0~150°Cの熱膨張係数を求めた。4288°Cはんだ耐熱性各実施例及び比較例で作製した多層配線板を25mm角に切断し、288±2°Cに調整したはんだ浴に浮かべ、ふくれが発生するまでの時間を調べた。5レーザー加工性各実施例及び比較例の5多層配線板の作製2におけるめっき前の基板を走査電子顕微鏡SEMで観察し、樹脂の残存等の異物の有無を評価した。6高度加速寿命試験HAST試験各実施例及び比較例において、ライン/スペース:10/10μmのくし型回路を有する配線板を作製し、不飽和プレシャークッカー槽内で130°C、85RH、印加電圧5.5Vで、最大200時間の通電試験を行った。実施例11内層回路板の作製ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板[日立化成工業株式会社製MCL-E-679FG商品名、銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.4mm、両面粗化箔を両面に有する。]の片面にエッチングを施して片面に回路以下、第一の回路とする。を有する回路板を作製した。2接着補助層付き支持体の作製多官能エポキシ樹脂日本化薬株式会社製、商品名:NC-3000H100質量部、エポキシ樹脂硬化剤ジシアンジアミド1.3質量部、反応促進剤四国化成株式会社製、2-フェニルイミダゾール0.2質量部、溶剤シクロヘキサノン65質量部をフラスコに配合し、130°Cで2時間予備反応させた。反応後のゲルパーミエーション液体クロマトグラフィーGPCで測定したポリスチレン換算重量分子量は2330であった。冷却後、さらに硬化剤DIC株式会社製、商品名:LA-3018、固形分50質量50質量部、架橋有機フィラーパラロイドEXL2655、商品名、ロームアンドハースジャパン株式会社製55質量部、ヒュームドシリカ日本アエロジル株式会社製、商品名:アエロジルR-97215質量部、硬化促進剤四国化成工業株式会社製、2-エチル-4-メチルイミダゾール0.5質量部、溶剤2-ブタノン250質量部、シクロヘキサノン200質量部を攪拌棒で混ぜ、分散機吉田機械興業株式会社製、商品名:ナノマイザーを用いて均一なワニスを得た。このワニスを離型処理ポリエチレンテレフタレートPETフィルムリンテック株式会社製、商品名:PET-38Xの離型処理面に、乾燥後5μmになるように塗布し、140°Cで10分間乾燥させた。3配線板用絶縁樹脂材料アディティブ用絶縁樹脂フィルムの作製多官能エポキシ樹脂DIC株式会社製、商品名:N-673-80M、固形分80質量125質量部、ビスマレイミド化合物大和化成株式会社製、商品名:BMI-2300114質量部とp-アミノフェノール10質量部と2-メトキシエタノール45質量部を混ぜ、125°Cで2時間反応させて得られた変性ビスマレイミド化合物固形分65190質量部と、エポキシ樹脂硬化剤DIC株式会社製、商品名:LA-3018、固形分50質量10質量部、リン系難燃剤HCA-HQ:商品名、三光株式会社製40質量部、無機フィラー球状シリカ株式会社アドマテックス製、商品名:SO-C2155質量部、硬化促進剤2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製0.5質量部、溶剤2-ブタノン70質量部を均一に混ぜ、分散機吉田機械興業株式会社製、商品名:ナノマイザーを用いて、均一なワニスを得た。このワニスを前項で得られた接着補助層付き支持体の接着補助層側に、乾燥後35μmになるように塗布し、100°Cで5分間乾燥させ、目的とする配線板用絶縁樹脂材料アディティブ用絶縁樹脂フィルムを得た。4多層配線板の作製1前記配線板用絶縁樹脂材料アディティブ用絶縁樹脂フィルムと前記内層回路板を、絶縁樹脂層を回路板の第一の回路層と接する面側にしてバッチ式真空加圧ラミネーターMVLP-500名機株式会社製、商品名を用いて積層した。次に、PETフィルムを剥がした後、180°C-60分の硬化条件で配線板用絶縁樹脂材料を硬化して接着補助層3および絶縁樹脂層4からなる第一の絶縁層を得た。この第一の絶縁層に層間接続用のビアホールを日立ビアメカニクス製CO2レーザ加工機LCO-1B21型を使用し、ビーム径60μm、周波数500Hzでパルス幅5μsec、ショット数4の条件で加工して作製した。第一の接着補助層3を化学粗化するために、膨潤液としてジエチレングリコールモノブチルエーテル:200ml/L、NaOH:5g/Lの水溶液を作製し、80°Cに加温して3分間浸漬処理した。次に、粗化液として、KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液を作製し、80°Cに加温して5分間浸漬処理した。引き続き、中和液SnCl2:30g/L、HCl:300ml/Lの水溶液に室温25°Cで5分間浸漬処理して中和した。第一の接着補助層3の表面に第二の回路層を形成するために、まず、PdCl2を含む無電解めっき用触媒液日立化成工業株式会社製、商品名:HS-202Bに、室温25°C-10分間浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっき用めっき液日立化成工業株式会社製、商品名:CUST-201に室温で15分間浸漬して、無電解めっきを施した。さらに、厚さ15μmのめっきレジスト日立化成工業株式会社製、商品名:RD-1215をラミネートし、ネガマスクと405nmの光源を用いて120mJ/cm2の条件で露光し、1炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像し、硫酸銅電解めっきで8μm厚のめっきをした。その後、3水酸化ナトリウム水溶液を用いてレジストを剥離し、硫酸-過酸化水素水溶液を用いて不要な給電層無電解めっき層のエッチング除去し、上記過マンガン酸粗化液を用いて、不要なパラジウムを除去して、第一の回路層と接続したバイアホールを含む第二の回路形成を行った。さらに、多層化するために、第二の回路導体表面を、亜塩素酸ナトリウム:50g/リットル、NaOH:20g/リットル、リン酸三ナトリウム:10g/リットルの水溶液に85°Cで20分間浸漬し、水洗して、80°Cで20分間乾燥して第二の回路導体表面上に酸化銅の凹凸を形成した。5多層配線板の作製2前記4の工程を繰り返して三層の多層配線板を作製した。得られた多層配線板の性能の測定評価結果を第1表に示す。実施例2実施例1の2接着補助層付き支持体の作製において、架橋有機フィラーのパラロイドEXL2655を35質量部とし、接着補助層の厚みを9μmとした以外、実施例1と同様にした。得られた多層配線板の性能の測定評価結果を第1表に示す。実施例3実施例1の2接着補助層付き支持体の作製において、架橋有機フィラーとして、スタフィロイドAC-3832ガンツ化成株式会社製、商品名80質量部とし、接着補助層の厚みを3μmとした以外、実施例1と同様にした。得られた多層配線板の性能の測定評価結果を第1表に示す。実施例4実施例1の3配線板用絶縁樹脂材料アディティブ用絶縁樹脂フィルムの作製において、リン系難燃剤三光株式会社製、商品名:HAC-HQを60質量部とした以外、実施例1と同様にした。得られた多層配線板の性能の測定評価結果を第1表に示す。比較例1実施例1において、接着補助層を形成せずに、絶縁樹脂層を形成した以外、実施例1と同様にした。得られた多層配線板の性能の測定評価結果を第1表に示す。比較例2実施例1の2接着補助層付き支持体の作製において、予備反応を行わないで、すべて配合して混合した以外、実施例1と同様にした。得られた多層配線板の性能の測定評価結果を第1表に示す。第1表から、本発明の配線板用絶縁樹脂材料を用いた多層配線板は、実施例1~4から明らかなように、平滑な樹脂表面上において、無電解銅めっきと高接着力を示し、また、低熱膨張率で、レーザ加工性やHAST試験が優れる良好な結果を示す。さらに、288°Cはんだ耐熱性にも優れており環境に配慮した多層配線板を製造することが可能である。一方、本発明の配線板用絶縁樹脂材料を用いない比較例1~2に示す多層配線板は、表面粗さが大きいか、もしくはレーザ加工性やHAST試験で不具合が発生した。