上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、前記上型の下面に前記基板本体を固定する工程と、前記キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、前記上型と前記下型とを型締めすることによって前記所定の部分を前記流動性樹脂に浸漬する工程と、前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、前記上型と前記下型とを型開きする工程と、前記硬化樹脂からなる前記反射体が形成された前記基板本体からなる成形済基板を前記上型から取り外す工程とを備えるとともに、前記下型には前記第1の領域にそれぞれ対応する第2の領域が設けられており、前記第2の領域のそれぞれには前記凹部が設けられており、前記第2の領域における前記凹部の平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、前記凹部のそれぞれは前記第2の領域同士の境界線において連通しており、前記浸漬する工程では、前記下型において前記キャビティの外側に設けられた樹脂溜まりに前記流動性樹脂のうち余分な量を流し込み、かつ、互いに連通している前記凹部のそれぞれに前記流動性樹脂を均等に満たし、前記硬化樹脂を形成する工程では、前記樹脂溜まりにおいて前記硬化樹脂からなる不要樹脂を形成し、かつ、前記第1の領域における前記所定の面のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分を露出させることを特徴とする反射体付基板の製造方法。請求項1に記載された反射体付基板の製造方法において、前記取り外す工程の後に前記成形済基板から前記不要樹脂を除去する工程を備えることを特徴とする反射体付基板の製造方法。上型とキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、前記上型の下面に前記基板本体を固定する工程と、前記キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、前記上型と前記下型とを型締めすることによって前記所定の面を前記流動性樹脂に浸漬する工程と、前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、前記上型と前記下型とを型開きする工程と、前記硬化樹脂からなる前記反射体が形成された前記基板本体からなる成形済基板を前記上型から取り外す工程とを備えるとともに、前記下型には前記第1の領域にそれぞれ対応する第2の領域が設けられており、前記キャビティは、複数の凹部と複数の前記第2の領域のすべてを平面視して含みかつ前記複数の凹部同士を連通する連通部とを有し、前記第2の領域のそれぞれには前記凹部が設けられており、前記第2の領域における前記凹部の平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、前記硬化樹脂を形成する工程では、前記複数の凹部において前記硬化樹脂からなる前記反射体を形成するとともに前記連通部において前記硬化樹脂からなる薄肉部を形成し、前記取り外す工程の後に前記成形済基板から前記薄肉部を除去することによって前記第1の領域のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分を露出させる工程を備えることを特徴とする反射体付基板の製造方法。請求項1又は3に記載された反射体付基板の製造方法において、前記上型と前記下型との間に離型フィルムを配置する工程と、平面視して前記下型の外側において前記離型フィルムを挟む工程と、前記離型フィルムを挟んだ状態で前記下型の上面に前記離型フィルムを密着させる工程と、前記下型に設けられた吸引路を使用して前記離型フィルムを吸引することによって前記離型フィルムを前記キャビティにおける型面に密着させる工程とを備え、前記満たされた状態にする工程では、前記離型フィルムが前記キャビティにおける型面に密着した状態で前記キャビティを前記流動性樹脂によって満たされた状態にすることを特徴とする反射体付基板の製造方法。請求項1、3、又は4のいずれかに記載された反射体付基板の製造方法において、少なくとも前記キャビティを含む空間を前記成形型の外部から遮断することによって閉空間を形成する工程と、前記満たされた状態にする工程から前記浸漬する工程までの過程の少なくとも一部分において前記閉空間を減圧する工程とを備えることを特徴とする反射体付基板の製造方法。上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、前記上型の下面に前記基板本体を固定する固定手段と、前記上型と前記下型とを相対的に移動させることによって前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、前記下型において前記第1の領域のそれぞれに対応して設けられた第2の領域と、前記下型において前記キャビティの外側に設けられた樹脂溜まりとを備えるとともに、前記凹部のそれぞれは前記第2の領域のそれぞれにおいて設けられ、前記第2の領域における前記凹部の平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、前記凹部のそれぞれは前記第2の領域同士の境界線において連通し、前記上型と前記下型とが型締めされることによって、前記上型と前記下型とが型開きされた状態において互いに連通している前記凹部のそれぞれに均等に満たされた流動性樹脂に前記所定の部分が浸漬され、かつ、前記流動性樹脂のうち余分な量が前記樹脂溜まりに流れ込み、前記上型と前記下型とが型締めした状態において前記流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち前記凹部のそれぞれにおいて硬化した前記硬化樹脂が前記反射体のそれぞれを構成し、前記第1の領域のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする反射体付基板の製造装置。請求項6に記載された反射体付基板の製造装置において、前記樹脂溜まりにおいて硬化した前記硬化樹脂からなる不要樹脂を除去する除去手段を備えることを特徴とする反射体付基板の製造装置。上型とキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、前記上型の下面に前記基板本体を固定する固定手段と、前記上型と前記下型とを相対的に移動させることによって前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、前記下型において前記第1の領域のそれぞれに対応して設けられた第2の領域と、前記第2の領域のそれぞれに設けられた凹部と、複数の前記第2の領域のすべてを平面視して含みかつ複数の前記凹部同士を連通する連通部とを備えるとともに、前記キャビティは前記凹部と前記連通部とを含み、前記凹部のそれぞれの平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、前記上型と前記下型とが型締めされることによって、前記上型と前記下型とが型開きされた状態において前記キャビティに満たされた流動性樹脂に前記所定の面が浸漬され、前記上型と前記下型とが型締めされた状態において前記流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち複数の前記凹部において硬化した前記硬化樹脂が前記反射体を構成し、かつ、複数の前記凹部同士の間における前記連通部において硬化した前記硬化樹脂が薄肉部を構成し、前記薄肉部を除去する除去手段を備え、前記薄肉部が除去された後に前記第1の領域のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする反射体付基板の製造装置。請求項6又は8に記載された反射体付基板の製造装置において、前記上型と前記下型との間に離型フィルムを配置する配置手段と、前記離型フィルムを挟む挟持手段と、挟まれた前記離型フィルムを前記下型の上面に密着させる密着手段と、前記下型の上面に密着した前記離型フィルムを吸引することによって前記離型フィルムを前記キャビティにおける型面に密着させる吸引手段とを備えるとともに、前記離型フィルムを前記キャビティにおける型面に密着させた状態で前記キャビティに前記流動性樹脂が満たされることを特徴とする反射体付基板の製造装置。請求項6、8、又は9のいずれかに記載された反射体付基板の製造装置において、少なくとも前記キャビティを含む空間を前記成形型の外部から遮断された閉空間にする遮断手段と、前記閉空間を減圧する減圧手段とを備えることを特徴とする反射体付基板の製造装置。注入孔からキャビティに注入した樹脂を硬化させる方法は次の問題を有する。第1に、廃棄される硬化樹脂が相当な量存在するので、環境に与える負荷が大きい。第2に、廃棄される硬化樹脂が相当な量存在することから、光電子部品を安価に製造することが困難である。リードフレームをエッチングする方法は次の問題を有する。第1に、エッチングにおいてエッチャントエッチング液を使用することによって廃液が発生するので、環境に与える負荷が大きい。第2に、フォトレジストの塗布、露光、エッチングという工程を繰り返すこと、及び、樹脂モールド加工を行うことによって多くの工数を必要とするので、光電子部品を安価に製造することが困難である。解決しようとする第1の課題は、反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷が大きいことである。第2の課題は、反射体付基板を安価に製造することが困難であることである。上述の課題を解決するために、本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、上型の下面に基板本体を固定する工程と、キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、上型と下型とを型締めすることによって所定の部分を流動性樹脂に浸漬する工程と、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、上型と下型とを型開きする工程と、硬化樹脂からなる反射体が形成された基板本体からなる成形済基板を上型から取り外す工程とを備えるとともに、下型には第1の領域にそれぞれ対応する第2の領域が設けられており、第2の領域のそれぞれには凹部が設けられており、第2の領域における凹部の平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、凹部のそれぞれは第2の領域同士の境界線において連通しており、浸漬する工程では、下型においてキャビティの外側に設けられた樹脂溜まりに流動性樹脂のうち余分な量を流し込み、かつ、互いに連通している凹部のそれぞれに流動性樹脂を均等に満たし、硬化樹脂を形成する工程では、樹脂溜まりにおいて硬化樹脂からなる不要樹脂を形成し、かつ、第1の領域における所定の面のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分を露出させることを特徴とする。本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上述の製造方法において、取り外す工程の後に成形済基板から不要樹脂を除去する工程を備えることを特徴とする。本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上型とキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、上型の下面に基板本体を固定する工程と、キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、上型と下型とを型締めすることによって所定の面を流動性樹脂に浸漬する工程と、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、上型と下型とを型開きする工程と、硬化樹脂からなる反射体が形成された基板本体からなる成形済基板を上型から取り外す工程とを備えるとともに、下型には第1の領域にそれぞれ対応する第2の領域が設けられており、キャビティは、複数の凹部と複数の第2の領域のすべてを平面視して含みかつ複数の凹部同士を連通する連通部とを有し、第2の領域のそれぞれには凹部が設けられており、第2の領域における凹部の平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、硬化樹脂を形成する工程では、複数の凹部において硬化樹脂からなる反射体を形成するとともに連通部において硬化樹脂からなる薄肉部を形成し、取り外す工程の後に成形済基板から薄肉部を除去することによって第1の領域のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分を露出させる工程を備えることを特徴とする。本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上述の製造方法において、上型と下型との間に離型フィルムを配置する工程と、平面視して下型の外側において離型フィルムを挟む工程と、離型フィルムを挟んだ状態で下型の上面に離型フィルムを密着させる工程と、下型に設けられた吸引路を使用して離型フィルムを吸引することによって離型フィルムをキャビティにおける型面に密着させる工程とを備え、満たされた状態にする工程では、離型フィルムがキャビティにおける型面に密着した状態でキャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にすることを特徴とする。本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上述の製造方法において、少なくともキャビティを含む空間を成形型の外部から遮断することによって閉空間を形成する工程と、満たされた状態にする工程から浸漬する工程までの過程の少なくとも一部分において閉空間を減圧する工程とを備えることを特徴とする。本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、上型の下面に基板本体を固定する固定手段と、上型と下型とを相対的に移動させることによって上型と下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、下型において第1の領域のそれぞれに対応して設けられた第2の領域と、下型においてキャビティの外側に設けられた樹脂溜まりとを備えるとともに、凹部のそれぞれは第2の領域のそれぞれにおいて設けられ、第2の領域における凹部の平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、凹部のそれぞれは第2の領域同士の境界線において連通し、上型と下型とが型締めされることによって、上型と下型とが型開きされた状態において互いに連通している凹部のそれぞれに均等に満たされた流動性樹脂に所定の部分が浸漬され、かつ、流動性樹脂のうち余分な量が樹脂溜まりに流れ込み、上型と下型とが型締めした状態において流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち凹部のそれぞれにおいて硬化した硬化樹脂が反射体のそれぞれを構成し、第1の領域のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする。本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上述の製造装置において、樹脂溜まりにおいて硬化した硬化樹脂からなる不要樹脂を除去する除去手段を備えることを特徴とする。本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上型とキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、上型の下面に基板本体を固定する固定手段と、上型と下型とを相対的に移動させることによって上型と下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、下型において第1の領域のそれぞれに対応して設けられた第2の領域と、第2の領域のそれぞれに設けられた凹部と、複数の第2の領域のすべてを平面視して含みかつ複数の凹部同士を連通する連通部とを備えるとともに、キャビティは凹部と連通部とを含み、凹部のそれぞれの平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、上型と下型とが型締めされることによって、上型と下型とが型開きされた状態においてキャビティに満たされた流動性樹脂に所定の面が浸漬され、上型と下型とが型締めされた状態において流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち複数の凹部において硬化した硬化樹脂が反射体を構成し、かつ、複数の凹部同士の間における連通部において硬化した硬化樹脂が薄肉部を構成し、薄肉部を除去する除去手段を備え、薄肉部が除去された後に第1の領域のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする。本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上述の製造装置において、上型と下型との間に離型フィルムを配置する配置手段と、離型フィルムを挟む挟持手段と、挟まれた離型フィルムを下型の上面に密着させる密着手段と、下型の上面に密着した離型フィルムを吸引することによって離型フィルムをキャビティにおける型面に密着させる吸引手段とを備えるとともに、離型フィルムをキャビティにおける型面に密着させた状態でキャビティに流動性樹脂が満たされることを特徴とする。本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上述の製造装置において、少なくともキャビティを含む空間を成形型の外部から遮断された閉空間にする遮断手段と、閉空間を減圧する減圧手段とを備えることを特徴とする。本発明によれば、キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にして、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面をキャビティにおける流動性樹脂に浸漬し、所定の面における所定の部分に硬化樹脂からなる反射体を形成する。これにより、第1に、キャビティに至るまで流動性樹脂が流動する樹脂流路を必要としないので、廃棄する硬化樹脂の量を低減することができる。第2に、フォトレジストの塗布、露光、エッチングという工程を繰り返すことなく、かつ、エッチング液を使用することなく、樹脂成形によって反射体を形成する。したがって、環境に与える負荷を低減するとともに、反射体付基板を安価に製造することができる。また、本発明によれば、下型において複数の凹部からなるキャビティの外側に設けられた樹脂溜まりに流動性樹脂のうち余分な量を流し込み、かつ、互いに連通している凹部のそれぞれに流動性樹脂を均等に満たした状態で、流動性樹脂を硬化させる。これにより、基板本体に設けられた複数の第1の領域における所定の面のそれぞれにおいて、所定の部分以外の部分を露出させる。したがって、反射体以外の部分が確実に露出した反射体付基板を製造することができる。また、本発明によれば、キャビティが有する複数の凹部において硬化樹脂からなる反射体を形成するとともに、キャビティが有する連通部において硬化樹脂からなる薄肉部を形成する。成形済基板から薄肉部を除去することによって、基板本体に設けられた複数の第1の領域のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分を露出させる。したがって、反射体以外の部分が確実に露出した反射体付基板を製造することができる。圧縮成形を使用して、基板本体の表面に硬化樹脂からなる反射体を形成する。第1の実施例としては、型締めすることによって、キャビティに供給した流動性樹脂のうち余分な量を、下型に形成された樹脂溜まりに流し込む。第2の実施例としては、それぞれ硬化樹脂からなる反射体と反射体同士を連通する薄肉部とを成形して成形済基板を製作し、成形済基板から薄肉部を除去する。第3の実施例としては、離型フィルムと真空成形減圧成形とを併用して、基板本体の表面に硬化樹脂からなる反射体を形成する。実施例1図3を参照して、反射体付基板を製造する製造装置を説明する。図31に示されているように、製造装置には、上型30と下型31とを少なくとも有する成形型が設けられている。下型31の上面側には、基板本体2の各領域4にそれぞれ対応する領域32において、凹部からなるキャビティ33が設けられている。各領域32において、各キャビティ33の凹部は、台形の断面形状を有する。各領域32において、各キャビティ33の凹部は、長方形の内側から円を切り抜いた後の形の平面形状を有する。隣接するキャビティ33の凹部同士は、基板本体2の境界線3に対応する部分において直接連通している直接つながっている。下型31の上面側において、各領域32の集合体の外に、最も外側のキャビティ33に連通する凹部からなる樹脂溜まり34が形成されている。各キャビティ33の凹部の平面形状は、長方形の内側から閉じた図形を切り抜いた後の形であればよい。閉じた図形としては、楕円、多角形、複数の曲線によって構成された図形等が挙げられる。図3を参照して、反射体付基板を製造する製造工程を説明する。まず、図31に示されているように、上型30と下型31とを少なくとも有する成形型と、複数の領域4を有する基板本体2とを準備する。吸着、クランプ等の周知の手段によって、上型30の下面に基板本体2を固定する。基板本体2が貫通孔を有する場合例えば、基板本体2がリードフレームである場合には、基板本体2における非封止面図では上面に、樹脂ばりを防止するための粘着テープを貼ってもよい。次に、熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂図32の流動性樹脂35参照によって各キャビティ33を満たされた状態にする。この工程においては、粒状、粉状、塊状、シート状等の固体の樹脂材料をキャビティ33に供給する。成形型に設けられたヒータ図示なしを使用して、固体の樹脂材料を加熱して溶融させる。これにより、溶融樹脂からなる流動性樹脂図示なしによってキャビティ33を満たされた状態にする。この工程では、ディスペンサを使用して、常温で液状である樹脂材料液状樹脂をキャビティ33に供給することもできる。更に、反射体の反射性能を向上させるために、酸化チタン等の微小な粒が混入された樹脂材料を使用することもできる。次に、図32に示されているように、上型30と下型31とを相対的に移動させて上型30と下型31とを型締めする。このことによって、キャビティ33図31参照に満たされた流動性樹脂35に、基板本体2の表面図では下面における所定の部分を浸漬する漬ける。また、上型30と下型31とを型締めすることによって、キャビティ33に供給した流動性樹脂35のうち余分な量を、下型31に形成された樹脂溜まり34に流し込む。引き続き流動性樹脂35に圧力型締め圧と熱とを加えることによって、流動性樹脂35を硬化させる。このことによって、図33に示されているように、基板本体2の表面図では下面に硬化樹脂36を形成して成形済基板37を製作する。次に、図33に示されているように、上型30と下型31図32参照とを型開きする。この状態で、上型30の下面には成形済基板37が固定されている。基板本体2の表面図では下面には、いずれも硬化樹脂36からなる反射体38と不要樹脂39とが形成されている。成形済基板37における各領域40は、境界線41によって区切られており、基板本体2における各領域4図31参照にそれぞれ対応する。次に、図33に示された状態において上型30から成形済基板37を取り外す。その後に、研磨、剥離等の適当な手段を使用して成形済基板37から不要樹脂39を除去する。このことによって、図11に示された反射体付基板1が完成する。不要樹脂39を除去する手段を製造装置に内蔵することもできる。以下、本実施例の変形例を、図33、4を参照して説明する。図34における符号の一部は、図11及び図21における符号に対応する。第1の変形例として、取り外された成形済基板37を、すべての境界線41に沿って切断する。このことにより、図34に示すように、1個の領域40に相当する反射体付基板42を合計16=4×4個製造することができる。この場合には、図33の封止済基板37において、図34の反射体付基板42に対応する領域40が、図の左右方向と手前~奥の方向とに沿ってそれぞれ4つずつ並ぶ。1個の領域40に相当する1個の反射体付基板42は、光電子部品の大型のパッケージを製造する場合に適する。第2の変形例として、取り外された成形済基板37の1辺とこれに隣接する辺とにおいて、それぞれ両端と真ん中との3本の境界線41に沿って、成形済基板37を2列に切断する。このことによって、4=2×2個の領域40に相当する反射体付基板を合計4=2×2個製造することができる。第3の変形例として、取り外された成形済基板37を、最も外側に位置する4本の境界線41に沿って切断する。これら4本の境界線41に沿って成形済基板37を切断して、成形済基板37から不要部43図33参照を除去する。このことによって、16=4×4個の領域40に相当する1個の反射体付基板図示なしを製造することができる。本実施例によれば、圧縮成形によって、基板本体2の表面図では下面に硬化樹脂36からなる反射体38を形成する。このことによって、硬化樹脂36のうち廃棄される量を、不要樹脂39に相当するごく少量に減らすことができる。したがって、第1に、環境に与える負荷を抑制することができる。第2に、供給した樹脂材料の大部分が反射体38として使用されるので、反射体付基板1図11参照を安価に製造することができる。加えて、キャビティ33に供給した流動性樹脂35のうち余分な量を、下型31に形成された樹脂溜まり34に流し込む。このことにより、反射体38に囲まれた凹部44における基板本体2の表面45において、硬化樹脂36からなるばりの発生を抑制するので、表面45を確実に露出させることができる。表面45にばりが発生した場合には、そのばりを除去する必要がある。したがって、ばりの発生を抑制することによって、硬化樹脂36のうち廃棄される部分をいっそう減らすことができる。なお、成形済基板37から不要樹脂39を除去する実施例を説明した。また、第3の変形例として、図33に示された成形済基板37から、不要樹脂39が形成された不要部43を除去する例を説明した。これに限らず、不要樹脂39の寸法形状が許容できるものであれば、図33に示された成形済基板37を1個の反射体付基板として使用することもできる。実施例2図4を参照して、反射体付基板を製造する製造装置を説明する。図41に示されているように、製造装置には、上型46と下型47とを少なくとも有する成形型が設けられている。下型47の上面の側には、基板本体2の各領域4にそれぞれ対応する凹部48が形成されている。隣接する凹部48同士は、基板本体2の境界線3に対応する部分において直接連通している直接つながっている。凹部48は、図31に示されたキャビティ33と同様の形状を有する。加えて、下型47の上面の側には、上型46と下型47とが型締めした状態において流動性樹脂がごく薄く存在することができる空間49が、各凹部48を連通するようにして形成されている。空間49は、平面視して、下型47において基板本体2の各領域4にそれぞれ対応する部分のすべてを含む。キャビティ50は各凹部48と空間49とを含む。図4を参照して、反射体付基板を製造する製造工程を説明する。以下の説明では、実施例1と共通する部分については適宜説明を省略する。まず、図41に示すように、上型46の下面に基板本体2を固定する。次に、熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂図42の流動性樹脂51参照によってキャビティ50を満たされた状態にする。この工程においては、粒状、粉状、塊状、シート状等の固体の樹脂材料、又は、液状樹脂をキャビティ50に供給する。本実施例では、下型47の各凹部48と各凹部48以外の型面とに対して樹脂材料を供給する。したがって、各凹部48以外の型面の上にも樹脂材料を薄く供給する。次に、図42に示すように、上型46と下型47とを型締めする。その後に、流動性樹脂51に圧力型締め圧と熱とを加えることによって、流動性樹脂51を硬化させる。連通路として機能する空間49によって、各凹部48と空間49とを含むキャビティ50に流動性樹脂51を均等に満たすことができる。次に、図43に示すように、上型46と下型47図42参照とを型開きする。この状態で、上型46の下面には成形済基板52が固定されている。基板本体2の表面図では下面には、いずれも硬化樹脂53からなる、反射体54と薄肉部55とが形成されている。薄肉部55は、基板本体2が有する領域4のすべてを平面視して含み、かつ、複数の反射体54同士を連通する。本実施例では、薄肉部55が確実に形成される範囲内において薄肉部55ができるだけ薄くなるようにして、下型47における空間49の深さを決定する。言い換えれば、薄肉部55が確実に形成されかつできるだけ薄くなるようにして、下型47における空間49はできるだけ浅く形成される。次に、図43に示された状態において上型46から成形済基板52を取り外す。図44に、取り外された成形済基板52、すなわち薄肉部55付の成形済基板52を示す。次に、図44に示された成形済基板52から薄肉部55を除去する。薄肉部55を除去するには、高圧水による加工、レーザによる加工、電解法、乾式ブラスト加工、湿式ブラスト加工等の周知の加工を使用することができる。これらの加工によって、薄肉部55が除去されるまで、平面視して硬化樹脂53の全面において同じ除去率でもって硬化樹脂53を除去する。薄肉部55を除去することによって、図11に示された反射体付基板1が完成する。なお、マスキング治具を使用して反射体54を覆った状態で、薄肉部55のみを除去することもできる。薄肉部55を除去する手段を製造装置に内蔵することもできる。本実施例によれば、実施例1と同じ効果が得られる。加えて、硬化樹脂53からなる薄肉部55を除去することによって、反射体54に囲まれた部分において基板本体2の表面図33の表面45参照を確実に露出させることができる。なお、実施例1に比較すると、硬化樹脂53からなる薄肉部55が除去されるので、廃棄される硬化樹脂53の量が増える。しかし、薄肉部55をできるだけ薄く意図的に形成するので、廃棄される硬化樹脂53の増加を最小限にとどめることができる。本実施例は、複数の凹部48を含むキャビティ50の全体に樹脂材料を供給する。一方で、実施例1によれば、複数の凹部からなるキャビティ33のそれぞれに樹脂材料を供給する図31、2を参照。したがって、本実施例は、次の場合に有効である。第1に、基板本体2に多数の領域4が設けられ、各領域4の平面積が小さい場合である。第2に、各領域4に対応する反射体54の体積が小さく、各領域4単位において必要な樹脂材料の量が少ない場合である。これらの場合において、本実施例によれば、キャビティ50に供給する樹脂材料の供給量を高精度に制御する必要がなくなる。したがって、本実施例によれば、樹脂材料の供給量の制御を簡略化することができる。本実施例では、下型47における基板本体2の境界線3に対応する部分において、隣接する凹部48同士が直接つながっている例を示した。これに代えて、下型47における基板本体2の各領域4に対応する部分を単位として各凹部48が独立して設けられ、隣接する凹部48同士が境界線3に対応する部分において直接つながっていない構成を採用することもできる。この構成においては、隣接する凹部48同士は、連通路として機能する空間49によって連通する。実施例3図5と図6とを参照して、反射体付基板を製造する製造装置を説明する。本実施例の特徴は、反射体を成形する際に、圧縮成形に離型フィルムと真空成形減圧成形とを併用することである。真空成形減圧成形とは、成形型を型締めする過程において、流動性樹脂が充填された空間を減圧して、その減圧した状態において成形することである。図5に示されているように、本実施例に係る製造装置は、上型56と下型57とを有する。下型57には、基板本体2の各領域4にそれぞれ対応する、凹部からなるキャビティ58が形成されている。キャビティ58は、上方以外をキャビティ面59によって囲まれた空間である。各キャビティ58の内底面には吸引路60が連通する。各吸引路60は、配管を介して吸引ポンプ、減圧タンクいずれも図示なし等の減圧手段に接続されている。実施例1と同様に、下型57の上面側において、基板本体2の各領域4の集合体の外に対応する位置に、最も外側のキャビティ58に連通する凹部からなる樹脂溜まり61が形成されている。上型56と下型57との間には、平面視して下型57を取り囲むようにして、枠状のフィルム押え部材62が設けられている。フィルム押え部材62は、駆動手段図示なしによって昇降可能になるようにして設けられている。フィルム押え部材62の下面と下型57の上面との間に、離型フィルム63が配置される。フィルム押え部材62が下型57の型面よりも下方にまで下降すると、枠状のフィルム押え部材62の内側の空間に下型57の上部が入り込む。平面視して下型57を取り囲むようにして、枠状のフィルム受け部材64が設けられている。フィルム受け部材64は、枠状の上板65と、枠状の下板66と、上板65と下板66とを接続する複数の棒状部材67とを有する。フィルム受け部材64は、コイルばね等の弾性部材68によって支持される。フィルム押え部材62とフィルム受け部材64の上板65とは、平面視して重なるようにして設けられている。上型56の下面には、フィルム押え部材62の枠状の部分に重なる位置に、Oリング等からなるシール部材69が設けられている。上型56の下面において、基板本体2が配置される部分の外に吸引路70が連通する。各吸引路70は、配管を介して吸引ポンプ、減圧タンクいずれも図示なし等の減圧手段に接続されている。図5と図6とを参照して、反射体付基板を製造する製造方法を説明する。図51に示すように、まず、上型56の下面に基板本体2を固定する。フィルム押え部材62の下面と下型57の上面との間に、離型フィルム63を供給する。離型フィルム63はロール状で供給されてもよく、短冊状で供給されてもよい。離型フィルム63としては、流動性樹脂及び硬化樹脂に対する低密着性を有するフッ素樹脂を使用することが好ましい。次に、図51に示す状態からフィルム押え部材62を下降させて、フィルム押え部材62の下面とフィルム受け部材64の上面とによって離型フィルム63を挟む。次に、図52に示すように、引き続きフィルム押え部材62を下降させる。これにより、下型57の上面に離型フィルム63を密着させる。下型57の上面は、下型57においてキャビティ58同士の間に存在する面を意味する。離型フィルム63は、少なくとも下型57に設けられたヒータ図示なしによって加熱されることにより、軟化して伸びる。更にフィルム押え部材62を下降させることによって、離型フィルム63を引き伸ばす。次に、軟化した離型フィルム63を下型57の上面に密着させた状態で、吸引路60を経由して離型フィルム63を吸引する。これにより、図61に示すように、凹部からなるキャビティ58図52参照におけるキャビティ面59に、軟化した離型フィルム63を密着させる。本実施例においては、下型57に設けられた凹部からなる空間、すなわち、上方以外をキャビティ面59によって囲まれた凹部からなる空間をキャビティ58と呼ぶ。加えて、キャビティ面59に離型フィルム63を密着させた状態において上方以外を離型フィルム63によって囲まれた凹部からなる空間、すなわち、離型フィルム63によって囲まれ樹脂材料が供給される空間についても、便宜的にキャビティと呼ぶ。次に、図61に示すように、実施例1と同様にして、熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂71によって、各キャビティ58図52参照を満たされた状態にする。この工程では、表面張力を利用して、流動性樹脂71の表面が下型57の上面よりもわずかに盛り上がる程度に、各キャビティ57に流動性樹脂71を満たすことが好ましい。次に、図62に示すように、上型56を下降させる。上型56を下降させることによって、上型56の下面に設けられたシール部材69がフィルム押え部材62の上面に接触して変形する。このことによって、上型56の下面と、枠状のフィルム押え部材62の内側面と、離型フィルム63の上面と、流動性樹脂71の上面と、基板本体2の表面図では下面及び側面とによって囲まれた空間を、成形型の外部から遮断された閉空間72にする。その後に、上型56に設けられた吸引路70を経由して閉空間72を吸引する。このことによって、閉空間72に含まれる水分、流動性樹脂に含まれる気体の成分等を、閉空間72の外部に排出する。次に、図62に示すように、引き続き上型56を下降させて、上型56と下型57とを完全に型締めする。このことによって、キャビティに満たされた流動性樹脂71に、基板本体2の表面図では下面における所定の部分を浸漬する漬ける。その後に、流動性樹脂71に圧力型締め圧と熱とを加えることによって、流動性樹脂71を硬化させる。このことによって、基板本体2の表面図では下面に硬化樹脂図33の硬化樹脂36参照を形成する。次に、実施例1と同様にして、上型56と下型57とを型開きした後に、上型56から成形済基板図33の成形済基板37参照を取り外す。その後に、成形済基板から不要樹脂図33の不要樹脂39参照を除去する。このことによって、図11に示された反射体付基板1が完成する。本実施例によれば、実施例1と同じ効果に加えて次の効果が得られる。離型フィルム63を使用することに起因する効果として、第1に、離型フィルム63の表面が硬化樹脂に転写されることによって、滑らかな表面を有する反射体が得られる。第2に、流動性樹脂及び硬化樹脂に対する低密着性を有する離型フィルム63を使用することによって、反射体に囲まれた部分において基板本体2の表面図33の表面45参照をいっそう確実に露出させることができる。第3に、硬化後の高温の状態において柔らかい樹脂材料を使用した場合に、上型56から成形済基板図33の成形済基板37参照を容易に取り外すことができる。従来は、硬化後の高温の状態において柔らかい樹脂材料を使用した場合には、成形型の表面から硬化樹脂を離型しにくいので、数ショット毎に成形型の表面に離型剤を塗布する必要がある。本実施例によれば、成形型の表面に離型剤を塗布する工程を省略することができる。真空成形減圧成形を使用することに起因する効果として、反射体に気泡が形成されることを防止することができる。光電子部品においては、反射体に気泡が形成されることは光の反射を妨げるので不良の原因になる。したがって、本実施例によれば、光電子部品を製造する際の良品率を向上させることができる。なお、フィルム押え部材62は、枠状ではなく枠の一部を切り欠いた平面形状を有していてもよい。枠の一部を切り欠いて形成された複数の部材の下面が高さ方向において同一面に存在し、同時に昇降することができれば、それらの部材はフィルム押え部材62として機能する。同様に、フィルム受け部材64についても、枠の一部を切り欠いて形成された複数の部材の上面が高さ方向において同一面に存在し、均等に弾性支持されていれば、それらの部材はフィルム受け部材64として機能する。また、凹部からなるキャビティ58の深さ、平面的な大きさ、数によっては、フィルム押え部材62の下面とフィルム受け部材64の上面とによって離型フィルム63を挟む強さを調整することが好ましい。例えば、深くて平面的に大きいキャビティ58が多数設けられている場合には、離型フィルム63を挟む強さを抑制することが好ましい。これにより、吸引路60によって吸引された離型フィルム63が、フィルム押え部材62の下面とフィルム受け部材64の上面との間において滑って動く。したがって、深くて平面的に大きいキャビティ58の底面に、離型フィルム63を確実に密着させることができる。また、本実施例では離型フィルムと真空成形とを併用した。これに限らず、離型フィルムと真空成形とのうちいずれか一方を使用してもよい。なお、上述した各実施例においては、各領域4は直交する仮想的な境界線3によって格子状に形成され、各領域4の平面形状は長方形である。これに限らず、各領域4の平面形状を長方形以外の四辺形又は四辺形以外の多角形例えば、正六角形にしてもよい。下型31、57、又は47において基板本体2の各領域4に対応する部分におけるキャビティ33、58、又は凹部48の平面形状は、1つの閉じた図形からその図形に完全に含まれる別の閉じた図形を切り抜いた後の形状である更に、境界線を折れ線又は曲線にしてもよい。各領域4の平面形状を正六角形にした場合、又は、境界線を折れ線若しくは曲線にした場合には、レーザ加工機、ウォータージェット加工機等を使用して、境界線に沿って反射体付基板又は封止済基板を切断することができる。また、実施例2において、基板本体2の表面図41~3では下面にいずれも硬化樹脂53からなる反射体54と反射体54同士を連通する薄肉部55とを形成し、成形済基板52から薄肉部55を除去する例を説明した。この例に、離型フィルムと真空成形とのうちいずれか一方又は双方を併用してもよい。また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。