"搬送方向に沿って第1のラフ浮上領域、精密浮上領域および第2のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第1の浮上高で空中に浮かし、前記第1および第2のラフ浮上領域では前記基板を前記第1の浮上高よりも大きくてラフな第2の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第1のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第2のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第1、第2、第3、第4および第5の5つの物理的に分離可能なステージブロックに分割し、前記第1のステージブロックに前記第1のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第2のステージブロックに前記第1のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第3のステージブロックに前記精密浮上領域の全部を搭載し、前記第4のステージブロックに前記第2のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第5のステージブロックに前記第2のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第2、第3および第4のステージブロックを独立に運搬可能な第1の架台に並べて取り付け、前記第1の架台の上で前記第2、第3および第4のステージブロックの高さ位置をそれぞれ個別に調整する第1の高さ調整部を備える、浮上式塗布装置。前記第1のステージブロックを独立に運搬可能な第2の架台に取り付け、前記第2の架台の上で前記第1のステージブロックの高さ位置を調整する第2の高さ調整部を備える、請求項1に記載の浮上式塗布装置。前記第5のステージブロックを独立に運搬可能な第3の架台に取り付け、前記第3の架台の上で前記第5のステージブロックの高さ位置を調整する第3の高さ調整部を備える、請求項1または請求項2に記載の浮上式塗布装置。前記第1および第2のラフ浮上領域には、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を多数配設し、前記精密浮上領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを混在させて多数配設する、請求項1~3のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。前記第1の浮上高は、少なくとも前記精密浮上領域内の前記ノズルの直下付近では30~60μmであり、前記第2の浮上高は、少なくとも前記第1のラフ浮上領域の前記第1のステージブロックに搭載される部分および前記第2のラフ浮上領域の前記第5のステージブロックに搭載される部分では200~2000μmである、請求項1~4のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。前記第2の浮上高は、前記第1のラフ浮上領域の前記第2のステージブロックに搭載される部分では搬送方向で次第に小さくなり、前記第2のラフ浮上領域の前記第4のステージブロックに搭載される部分では搬送方向で次第に大きくなる、請求項1~5のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。搬送方向に沿って第1のラフ浮上領域、精密浮上領域および第2のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第1の浮上高で空中に浮かし、前記第1および第2のラフ浮上領域では前記基板を前記第1の浮上高よりも大きくてラフな第2の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第1のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第2のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第1、第2および第3の3つの物理的に分離可能なステージブロックに分割し、前記第1のステージブロックに前記第1のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第2のステージブロックに前記第1のラフ浮上領域の残りの一部または全部と前記精密浮上領域の全部と前記第2のラフ浮上領域の一部とを搭載し、前記第3のステージブロックに前記第2のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第2のステージブロックを独立に運搬可能な第1の架台に取り付け、前記第1の架台の上で前記第2のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第1の高さ調整部を備える、浮上式塗布装置。前記第1のステージブロックを独立に運搬可能な第2の架台に取り付け、前記第2の架台の上で前記第1のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第2の高さ調整部を備える、請求項7に記載の浮上式塗布装置。前記第3のステージブロックを独立に運搬可能な第3の架台に取り付け、前記第3の架台の上で前記第3のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第3の高さ調整部を備える、請求項7または請求項8に記載の浮上式塗布装置。前記第1および第2のラフ浮上領域には、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を多数配設し、前記精密浮上領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを混在させて多数配設する、請求項7~9のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。前記第1の浮上高は、少なくとも前記精密浮上領域内の前記ノズルの直下付近では30~60μmであり、前記第2の浮上高は、前記第1のラフ浮上領域の前記第1のステージブロックに搭載される部分および前記第2のラフ浮上領域の前記第3のステージブロックに搭載される部分では200~2000μmである、請求項7~10のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。前記第2の浮上高は、前記第1のラフ浮上領域の前記第2のステージブロックに搭載される部分では、搬送方向で次第に小さくなり、前記第2のラフ浮上領域の前記第2のステージブロックに搭載される部分では搬送方向で次第に大きくなる、請求項7~11のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。上記のような浮上方式のレジスト塗布装置は、他のFPD製造装置と同様に、装置メーカの製作工場で組み立てられて、最終試験と装置性能の確認を受ける。その後、レジスト塗布装置は、ハードウェア上の構成要素ユニット、モジュール、サブアッセンブリ等に分解される。そして、分解された構成要素が通常複数台のトラックまたはコンテナに分かれて納入先FPD製造工場へ運び込まれ、装置稼働場所で再びレジスト塗布装置が組み立てられる。ここで問題になっているのは、納入先で浮上ステージの据付調整に多大な労力と時間が費やされている、ということである。すなわち、レジスト塗布装置に用いられる浮上ステージは、その全長が基板の数倍あり、LCD液晶ディスプレイ用では5mを優に超えるものもある。このため、近年は、浮上ステージを搬入領域、塗布領域、搬出領域別に分離可能な3つのステージブロックに分割するのが常態となっており、それらのステージブロックをそれぞれ独立した架台に取り付け、1組のステージブロックおよび架台を1つの構成要素サブアッセンブリにして分解輸送し、納入先の設置場所では3組の架台およびステージブロックを一列に並べて浮上ステージを再び組み立てるようにしている。その際、各サブアッセンブリにおいて架台とステージブロックとの間に設けられているアジャスタを手動操作して、各ステージブロックの高さ位置を揃えるようにしている。ところが、搬入領域および搬出領域の浮上高が200~2000μmであるのに対して、塗布領域の浮上高は30~60μmと1桁または2桁小さい。このため、搬入領域および搬出領域をそれぞれ搭載する両端のステージブロックと塗布領域を搭載する中間のステージブロックとの間では、高さ位置の差異または段差を数10μm以下に抑えなければならない。さもないと、基板を浮上搬送する際に、基板がステージブロック境界の段差部分を擦って損傷ないしは破損するおそれがある。上記のような理由から、従来の浮上式レジスト塗布装置においては、納入先での装置再組み立て作業の中でステージブロックの高さ位置調整だけで丸1日かかることも珍しくはなく、現場関係者に大きな負担不便をかけていた。本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、分解可能な浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整を簡便で短時間に行えるようにした浮上式塗布装置を提供する。本発明の第1の観点における浮上式塗布装置は、搬送方向に沿って第1のラフ浮上領域、精密浮上領域および第2のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第1の浮上高で空中に浮かし、前記第1および第2のラフ浮上領域では前記基板を前記第1の浮上高よりも大きくてラフな第2の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第1のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第2のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第1、第2、第3、第4および第5の5つのステージブロックに分割してそれらのステージブロックを物理的に分離可能に構成し、前記第1のステージブロックに前記第1のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第2のステージブロックに前記第1のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第3のステージブロックに前記精密浮上領域の全部を搭載し、前記第4のステージブロックに前記第2のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第5のステージブロックに前記第2のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第2、第3および第4のステージブロックを独立に運搬可能な第1の架台に並べて取り付け、前記第1の架台の上で前記第2、第3および第4のステージブロックの高さ位置をそれぞれ個別に調整する第1の高さ調整部を備える。上記第1の観点の装置構成においては、第2、第3および第4のステージブロックの高さ位置を揃える高さ調整は、第1の浮上高を基準にした精度で行わなければならないため、面倒な作業を要する。しかし、それらの高さ調整をいったん行ってしまえば、浮上ステージを第1~第5またはそれ以上のステージブロックに分解しても第2、第3および第4のステージブロック間の高さ関係は共通第1の架台の上で一定に保たれるので、浮上ステージを再度組み立てる際には第1の浮上高を基準にした要求精度での面倒な高さ調整の作業を再実施する必要はない。浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整は、第1のステージブロックと第2のステージブロックとの間、および第4のステージブロックと第5のステージブロックとの間で、第2の浮上高を基準にした比較的緩い要求精度で行わればよい。また、本発明の第2の観点における浮上式塗布装置は、搬送方向に沿って第1のラフ浮上領域、精密浮上領域および第2のラフ浮上領域をこの順序で一列に設け、前記精密浮上領域では基板を塗布処理に適した精密な第1の浮上高で空中に浮かし、前記第1および第2のラフ浮上領域では前記基板を前記第1の浮上高よりも大きくてラフな第2の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、前記浮上ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記第1のラフ浮上領域から前記精密浮上領域を通って前記第2のラフ浮上領域まで搬送する基板搬送部と、前記精密浮上領域内で前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを有する浮上式塗布装置であって、前記浮上ステージを搬送方向に沿って少なくとも第1、第2および第3の3つのステージブロックに分割してそれらのステージブロックを物理的に分離可能に構成し、前記第1のステージブロックに前記第1のラフ浮上領域の一部を搭載し、前記第2のステージブロックに前記第1のラフ浮上領域の残りの一部または全部と前記精密浮上領域の全部と前記第2のラフ浮上領域の一部とを搭載し、前記第3のステージブロックに前記第2のラフ浮上領域の残りの一部または全部を搭載し、前記第2のステージブロックを独立に運搬可能な第1の架台に取り付け、前記第1の架台の上で前記第2のステージブロックの高さ位置を個別に調整する第1の高さ調整部を備える。上記第2の観点の装置構成においては、第1および第2のラフ浮上領域と精密浮上領域との境界部分が物理的に分離不能で一体化されているので、最初から第1の浮上高を基準にした精度での面倒な高さ調整の作業は不要であり、浮上ステージを第1~第3またはそれ以上のステージブロックに分解して再度組み立てるときにも同様であり、第1の浮上高を基準にした精度での面倒な高さ調整の作業は不要である。浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整は、第1のステージブロックと第2のステージブロックとの間、および第2のステージブロックと第5のステージブロックとの間で、第2の浮上高を基準にした比較的緩い要求精度で行わればよい。本発明の浮上式塗布装置によれば、上記のような構成および作用により、分解可能な浮上ステージの再組み立て作業における高さ調整を簡便に短時間で行うことができる。以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。図1~図3に、本発明の一実施形態におけるレジスト塗布装置の浮上ステージ回りの構成を示す。図1は浮上ステージの側面図、図2Aおよび図2Bは浮上ステージの上面図、図3は分離された各組のサブアッセンブリステージブロック/架台を示す側面図である。このレジスト塗布装置は、たとえばLCD用の矩形のガラス基板Gを被処理基板とし、基板Gの数倍の長さを有する長方体形状の浮上ステージ10を有している。この浮上ステージ10は、搬送方向となるステージ長手方向X方向に沿って物理的に分離可能な5つのステージブロックSBa,SBb,SBc,SBd,SBeに分割されている。浮上ステージ10は、ステージブロックSBa,SBb,SBc,SBd,SBeの各境界が実質的に隙間の無い接触状態となるように組み立てられる。図2Aに示すように、搬送方向において上流側の2つのステージブロックSBa,SBbには、専ら噴出口12を一定の密度または配置パターンで多数配設した搬入領域第1のラフ浮上領域MINが搭載されている。真ん中のステージブロックSBcには、噴出口12と吸引口14とを一定の密度または配置パターンで混在して多数配設した塗布領域精密浮上領域MCTが搭載されている。下流側の2つのステージブロックSBd,SBeには、専ら噴出口12を一定の密度または配置パターンで多数配設した搬出領域第2のラフ浮上領域MOUTが搭載されている。なお、搬入領域MINにおいて、図示の例では噴出口12の密度または配置パターンがステージブロックSBa,SBbの間で異なっているが、同じであってもよい。同様に、搬出領域MOUTにおいても、図示の例では噴出口12の密度または配置パターンがステージブロックSBd,SBeの間で異なっているが、同じであってもよい。図1において、入口側の左端のステージブロックSBaは、独立して移動可能および輸送可能な架台FLAの上に多数の支柱18を介して取り付けられている。各支柱18の下端部には、手動式のアジャスタ高さ位置調整部20が設けられている。これらのアジャスタ20を手で操作して、ステージブロックSBaの高さ位置および水平度を調整できるようになっている。中間の3つのステージブロックSBb,SBc,SBdは、独立して移動可能および輸送可能な架台FLBの上に多数の支柱22,24,26を介してそれぞれ取り付けられている。各支柱22,24,26の下端部には、手動式のアジャスタ高さ位置調整部28,30,32がそれぞれ設けられている。これらのアジャスタ28,30,32を手で操作して、ステージブロックSBb,SBc,SBdの高さ位置および水平度をそれぞれ調整できるようになっている。出口側のステージブロックSBeは、独立して移動可能および輸送可能な架台FLCの上に多数の支柱34を介して取り付けられており、各支柱34の下端部には手動式のアジャスタ高さ位置調整部36が設けられている。これらのアジャスタ36を手で操作して、ステージブロックSBeの高さ位置および水平度を調整できるようになっている。図2Bに示すように、ステージブロックSBb,SBcの境界付近とステージブロックSBc,SBdの境界付近つまり塗布領域MCTの内側およびその周囲には、多数の支柱22,24,26およびアジャスタ28,30,32が配置されている。これは、精密浮上領域である塗布領域MCTの浮上高Hαが非常に小さいためたとえばHαの標準値=30~60μm、ステージブロックSBb,SBc間の段差高さ調整の精度およびステージブロックSBc,SBd間の段差高さ調整の精度を数10μm以下にしなければならないからである。これに対して、ラフ浮上領域である搬入領域MINおよび搬出領域MOUTの浮上高Hβは1桁または2桁大きくたとえばHβの標準値=200~2000μm、搬入領域MINを搭載するステージブロックSBa,SBb間の段差高さ調整の精度および搬出領域MOUTを搭載するステージブロックSBd,SBe間の段差高さ調整の精度は数100μm以下であればよい。このため、それらの境界付近に充てる支柱18,22,26,34およびアジャスタ20,28,32,36の個数は少なくて済む。再び図1において、搬入領域MINまたは搬出領域MOUTを搭載するステージブロックSBa,SBb,SBd,SBeの裏面下面には、高圧エア導入口38,40,42,44がそれぞれ取り付けられている。これらのエア導入口38,40,42,44は、高圧エア供給管46を介して高圧エア供給部48に接続される。各ステージブロックSBa,SBb,SBd,SBeの内部には、高圧エア供給部48より供給される高圧エアを搬入領域MINまたは搬出領域MOUT内の各噴出口12に均一な圧力で分配するためのマニホールドおよびガス通路図示せずが設けられている。塗布領域MCTを搭載するステージブロックSBcの裏面下面には、高圧エア導入口50とバキューム導入口52が取り付けられている。高圧エア導入口50は高圧エア供給管46を介して高圧エア供給部48に接続される。バキューム導入口52は、バキューム管54を介してバキューム装置56に接続される。ステージブロックSBcの内部には、高圧エア供給部48より供給される高圧エアを塗布領域MCT内の噴出口12に均一な圧力で分配するためのマニホールドおよびガス通路図示せずと、バキューム装置56より供給される負圧吸引力を塗布領域MCT内の各吸引口14に均一な圧力で分配するためのマニホールドおよびガス通路図示せずとが設けられている。架台FLA,FLB,FLCは、たとえばステンレス鋼製のフレームまたは本体58,60,62と脚部64,66,68とをそれぞれ有しており、搬入領域MINを搭載するステージブロックSBa,SBb同士および搬出領域MOUTを搭載するステージブロックSBd,SBe同士をそれぞれ突き合わせるようにして、床面70に一列に並んで配置される。長尺型レジストノズル72は、塗布領域MCTを搭載するステージブロックSBcの中心部の真上に配置される。このレジスト塗布装置を製作する装置メーカの工場では、浮上ステージ10を図1に示すような状態に組み立てて、装置の最終試験および性能確認が行われる。この最終試験に先立ち、先ず中央の架台FLB上でアジャスタ28,30,32の手動操作によりステージブロックSBb,SBc,SBdの高さ調整段差を数10μm以下にする調整が行われ、次に順序不同で架台FLA,FLC上でアジャスタ20,36の手動操作によりステージブロックSBa,SBeの高さ調整段差を数100μm以下にする調整が行われる。装置最終試験および性能確認が済むと、このレジスト塗布装置は、ハードウェア上の構成要素ユニット、モジュール、サブアッセンブリ等に分解される。その場合、浮上ステージ10は、図3に示すように、ステージブロックSBaと架台FLAとが第1組のサブアッセンブリJAとなり,ステージブロックSBb,SBc,SBdと架台FLBとが第2組のサブアッセンブリJBとなり,ステージブロックSBeと架台FLCとが第3組のサブアッセンブリJCとなって分解される。これら3つのサブアッセンブリJA,JB,JCは通常複数台のトラックまたはコンテナに分かれて納入先LCD製造工場まで輸送される。そして、納入先の装置稼働場所の床上にこれら3つのサブアッセンブリJA,JB,JCが一列に並べられて、浮上ステージ10が再び組み立てられる。ここで、ステージブロックSBb,SBc,SBdは、共通の架台FLBに取り付けられており、上記のように装置メーカの装置製作工場において最終試験を受ける際に高さ調整が済んでいるので、この組み立ての作業の中で再度高さ調整を行う必要はない。すなわち、サブアッセンブリJBの輸送が通常通り安全に行われる限り、架台FLB上でステージブロックSBb,SBc,SBd間の段差が変化することは殆どないので、最終試験を受ける際に達成された高さ調整の精度がそのまま維持される。一方、搬入領域MINを搭載するステージブロックSBa,SBb同士では、それぞれの架台FLA,FLBが異なるので、設置場所が変わると、両者間の段差に通常数100μm以上の変化が発生する。同様に、搬出領域MOUTを搭載するステージブロックSBd,SBe同士でも、それぞれの架台FLB,FLCが異なるので、設置場所が変わると、両者間の段差に通常数100μm以上の変化が発生する。このため、架台FLA,FLC上でアジャスタ20,36を手動操作して、ステージブロックSBa,SBeの高さ位置をステージブロックSBb,SBdの高さ位置にそれぞれ揃える高さ調整の作業が必要となる。しかし、この場合の高さ調整精度は数100μm以下で良いので、作業は簡単であり、短時間で済ませられる。このように、この実施形態では、浮上ステージ10の再組み立て作業の中で非常に厳しい高さ位置精度を要求されるステージブロックSBb,SBc,SBdについては再度の高さ調整が一切不要であるため、浮上ステージの据付調整に要する労力と時間が大幅に軽減短縮される。このことによって、本レジスト塗布装置を速やかにスタートアップさせることができる。次に、図4および図5につき、この実施形態におけるレジスト塗布装置の全体構成と作用を説明する。図4に示すように、浮上ステージ10の左右両側には直進運動型の第1左側および第2右側の搬送部74L,74Rが配置されている。これらの搬送部74L,74Rは、各々単独で、あるいは両者協働して、ステージ10上で浮いている基板Gを着脱可能に保持してステージ長手方向X方向に基板Gを搬送するようになっている。浮上ステージ100上で基板Gは、その一対の辺が搬送方向X方向と平行で、他の一対の辺が搬送方向と直交するような水平姿勢をとって、浮上搬送される。第1左側および第2右側の搬送部74L,74Rは、浮上ステージ10の左右両側に平行に配置された第1および第2のガイドレール76L,76Rと、これらのガイドレール76L,76R上で搬送方向X方向に移動可能に取り付けられた第1および第2のスライダ78L,78Rと、両ガイドレール176L,76R上で両スライダ78L,78Lを同時または個別に直進移動させる第1および第2の搬送駆動部図示せずと、基板Gを着脱可能に保持するために両スライダ78L,78Rに搭載されている第1および第2の保持部80L,80Rとをそれぞれ有している。各搬送駆動部は、直進型の駆動機構たとえばリニアモータによって構成されている。第1左側の保持部80Lは、基板Gの左側二隅の裏面下面にそれぞれ真空吸着力で結合する複数個の吸着パッド82Lと、各吸着パッド82Lを搬送方向X方向に一定の間隔を置いた複数箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する複数個のパッド支持部84Lと、これら複数個のパッド支持部84Lをそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる複数個のパッドアクチエータ86Lとを有している。第2右側の保持部80Rは、基板Gの左側二隅の裏面下面にそれぞれ真空吸着力で結合する複数個の吸着パッド82Rと、各吸着パッド82Rを搬送方向X方向に一定の間隔を置いた複数箇所で鉛直方向の変位を規制して支持する複数個のパッド支持部84Rと、これら複数個のパッド支持部84Rをそれぞれ独立に昇降移動または昇降変位させる複数個のパッドアクチエータ86Rとを有している。左右両側の各吸着パッド82L,82Rは、図示省略するが、たとえばステンレス鋼SUSからなる直方体形状のパッド本体の上面に複数個の吸引口を設けている。それらの吸引口はパッド本体内のバキューム通路および外部のバキューム管を介してパッド吸着制御部の真空源図示せずにそれぞれ通じている。浮上ステージ10において、このレジスト塗布装置でレジスト塗布処理を受けるべき新規の被処理基板Gは、たとえば搬送方向上流側に設置されているソーターユニット図示せずから平流しで搬入領域MINに搬入される。搬入領域MINは、基板Gの浮上搬送が開始される領域でもあり、この領域内には上述したように基板Gを比較的大きくてラフな浮上高Hβ標準値:200~2000μmで浮かせるために高圧エアを噴き出す噴出口12が一定の密度または配置パターンで多数設けられている。なお、搬入領域MINには、基板Gをステージ10上で位置合わせするためのアライメント機構図示せずが設けられることもある。浮上ステージ80の長手方向中心部に設定された塗布領域MCTはレジスト液供給領域であり、基板Gはこの塗布領域MCTを通過する際に上方のレジストノズル72からレジスト液Rの供給を受ける。上述したように、塗布領域MCT内には、基板Gを浮上剛性の大きな精密浮上高Hα標準値:30~60μmで安定に浮かせるために、高圧エアを噴き出す噴出口12と負圧で空気を吸い込む吸引口14とを一定の密度または配置パターンで混在させて設けている。塗布領域MCTの下流側に位置する浮上ステージ10の他端の搬出領域MOUTは、基板Gの浮上搬送が終了する領域である。このレジスト塗布装置で塗布処理を受けた基板Gは、この搬出領域MOUTからたとえば平流しで下流側隣りのソーターユニット図示せずを経由して減圧乾燥ユニット図示せずへ移送される。この搬出領域MOUTには、基板Gを比較的大きくてラフな浮上高Hβ標準値:200~2000μmで浮かせるための噴出口12が一定の密度または配置パターンで多数設けられている。レジストノズル72は、その長手方向Y方向で浮上ステージ1上の基板Gを一端から他端までカバーできるスリット状の吐出口72aを有し、門形または逆さコ字形のフレーム図示せずに取り付けられ、たとえばボールネジ機構を有するノズル昇降部図示せずの駆動で昇降移動可能であり、レジスト液供給部図示せずからのレジスト液供給管88に接続されている。このレジスト塗布装置におけるレジスト塗布処理では、図5に示すように、基板Gが浮上搬送によって搬入領域MINから塗布領域MCTに入る際に、基板Gの浮上高が漸次的に下がり、ラフで大きな浮上高Hβから精密で小さな浮上高Hαへと変化する。ここで、搬入領域MINのうち、ステージブロックSBaの領域内では基板Gの浮上高ラフ浮上高Hβが標準値200~2000μmを保ち、ステージブロックSBbの領域内では基板Gの浮上高ラフ浮上高Hβが標準値から精密浮上高Hαにかなり近い値たとえば50μm程度まで減少する。そして、塗布領域MCTステージブロックSBcの領域内では、特にレジストノズル72の直下付近では、基板Gの浮上高精密浮上高Hαが標準値30~60μmに保たれる。基板Gが塗布領域MCTを過ぎると、つまりステージブロックSBdの領域に入ると、基板Gの浮上高はラフ浮上高Hβに移行し、漸次的にラフ浮上高Hβの標準値200~2000μmへと増大していく。こうして、基板Gが塗布領域MCT内では上下にぶれたりせずに精密浮上高Hαを保って移動することにより、レジストノズル72より帯状に供給されるレジスト液Rが基板G上で均一に塗布され、基板Gの前端から後端に向かってレジスト液Rの塗布膜RMが一定の膜厚で形成される。[他の実施形態または変形例]以上、本発明の好適な一実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種種の変形が可能である。たとえば、図6Aおよび図6Bに示すように、搬入領域MINおよび搬出領域MOUTの塗布領域MCTと隣接する一部がそれぞれ搭載されるステージブロックSBb,SBdを塗布領域MCTが搭載されるステージブロックSBcと一体形成する構成つまりステージブロックSBcにステージブロックSBb,SBdを吸収させる構成も可能である。かかる構成によれば、搬入領域MINおよび搬出領域MOUTと塗布領域MCTとの境界で高さ調整が一切不要になるとともに、それらの境界付近に支柱およびアジャスタを密に設ける必要がなくなるという利点が得られる。上述した実施形態では、架台FLA,FLB,FLCに脚部64,66,68をそれぞれ取り付けて、それらの架台FLA,FLB,FLCを個別に床70の上に配置した。しかし、図7に示すように、たとえば両端の架台FLA,FLCを中央の架台FLBに金具90およびボルト92を介して着脱可能に固定する形態も可能である。この場合、架台FLBと床70との間に除震台94を設けるのが好ましい。上述した実施形態では、搬入領域MINおよび搬出領域MOUTのステージブロックSBb,SBdに搭載される部分には専ら噴出口12を配設した。しかし、ラフ浮上高Hβの変化をスムースに行わせるためにステージブロックSBb,SBdの領域内に適度な密度で吸入口14を混在させることも可能である。上述した実施形態では搬入領域MINおよび搬出領域MOUTを2つの異なるステージブロックに分けて搭載したが、搬入領域MINおよび/または搬出領域MOUTを3つ以上の異なるステージブロックに分けて搭載する構成も可能である。上述した実施形態における第1の浮上高精密浮上高Hαおよび第2の浮上高ラフ浮上高Hβの値は一例であり、塗布処理の仕様等に応じて種種の値を選択することができる。その他、浮上ステージ10上の噴出口12/吸引口14の配置パターンや浮上ステージ10回り以外の部分基板搬送部等についても、種種の変形が可能である。上記した実施形態はLCD製造用のレジスト塗布装置に係るものであったが、本発明は被処理基板上に処理液を塗布する任意の塗布装置に適用可能である。したがって、本発明における処理液としては、レジスト液以外にも、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の塗布液も可能であり、現像液やリンス液等も可能である。本発明における被処理基板はLCD基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、CD基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。"