"導電性粉末、ガラスフリット、ならびに感光性モノマーおよび/もしくは感光性ポリマーを含む感光性有機成分を含有する感光性導電ペーストであって、該感光性有機成分が、さらに280~325nmに最大吸収波長を持つ光重合開始剤Aと、335~390nmに最大吸収波長を持つ光重合開始剤Bとを含有し、該光重合開始剤Aの含有量は該感光性ポリマーおよび該感光性モノマーの合計量100重量部に対して1~20重量部の範囲内であり、かつ該光重合開始剤Aの含有量と該光重合開始剤Bの含有量は重量比で70/30~55/45の範囲内であることを特徴とする感光性導電ペースト。さらにセラミックス粉末からなる無機フィラーを含有し、前記導電性粉末の含有量が50~80質量の範囲内であり、ガラスフリットの含有量が前記導電性粉末100重量部に対して3~20重量部の範囲内、かつ前記無機フィラーの含有量が導電性粉末100重量部に対して0.2~30重量部の範囲内であることを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペースト。前記無機フィラーが、チタニア、アルミナ、シリカ、コーディエライト、ムライト、スピネル、チタン酸バリウムおよびジルコニアのうち少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項2記載の感光性導電ペースト。請求項1~3のいずれかに記載の感光性導電ペーストを基材上に塗布し、フォトリソグラフィ法でパターン形成した後、焼成して導電性配線を形成することを特徴とする導電性配線付き基板の製造方法。請求項1~3のいずれかに記載の感光性導電ペーストを基材上に塗布し、フォトリソグラフィ法でパターン形成した後、焼成して電極を形成することを特徴とするプラズマディスプレイ用基板の製造方法。本発明の目的は、剥がれ、残渣、微小な断線のない良好なパターン形成性を持ち、高精細なプラズマディスプレイパネルの電極等の導電パターンを形成することのできる感光性導電ペースト、電極付基板の製造方法およびプラズマディスプレイ用基板の製造方法を提供することにある。かかる本発明の目的は、導電性粉末、ガラスフリットならびに感光性モノマーおよび/もしくは感光性ポリマーを含む感光性有機成分を含有する感光性導電ペーストであって、該感光性有機成分が、さらに280~325nmに最大吸収波長を持つ光重合開始剤Aと、335~390nmに最大吸収波長を持つ光重合開始剤Bとを含有し、該光重合開始剤Aの含有量は該感光性ポリマーおよび該感光性モノマーの合計量100重量部に対して1~20重量部の範囲内であり、かつ該光重合開始剤Aの含有量と該光重合開始剤Bの含有量は重量比で70/30~55/45の範囲内であることを特徴とする感光性導電ペーストである。本発明の感光性導電性ペーストを用いれば、高精細の導電パターンを剥がれ、残渣、微小な断線なく、しかも効率よく形成できるものである。本発明の感光性導電ペーストに用いる導電性粉末は、導電性を有する粉末であればよく、好ましくは、Ag、Au、Pd、Ni、Cu、AlおよびPtの群から選ばれる少なくとも1種を含むもので、低抵抗の導電性粉末が好ましい。これらは、単独、合金、混合粉末のいずれの状態であっても用いることができる。導電性粉末の粒子径としては、体積基準分布の中心径が0.7~6μmが好ましい。より好ましくは1.3~4μmである。粒子径がこの範囲にあることで、緻密な微細パターンの形成が可能となる。導電性粉末の比表面積は、0.3~2.5m2/gのサイズを有していることが電極パターンの精度の点で好ましい。より好ましくは、比表面積0.35~2.0m2/gである。また、導電性粉末のタップ密度は3~6g/cm2であるのが好ましい。より好ましくは、3.5~5g/cm2の範囲である。タップ密度がこの範囲にあるとバインダー樹脂成分を極力少なくすることができ、塗膜パターンの形状保持性が良くパターン制度が向上し、また、脱バインダー性が向上するので、焼成して得られる電極の抵抗値が小さくなるので好ましい。導電性粉末の形状は、粒状粒子状、多面体状、球状のものが使用できる。中でも粒度分布がシャープで、凝集体が少なく、球状であることがより好ましい。この場合、球状とは球形率が90個数以上を意味する。球形率は、粉末を光学顕微鏡で300倍の倍率にて撮影し、このうち計数可能な粒子を計数し、球形のものの比率を表すものとする。球形率が高いほど比表面積がより小さく、タップ密度がより大きくなるので好ましい。本発明におけるガラスフリットは、導電性粉末を基板上に強固に焼き付けるために好ましく用いられる。また、導電性粉末を焼結するための焼結助剤効果や導体抵抗を下げる効果がある。本発明の感光性導電ペーストに用いるガラスフリットのガラス転移温度Tgおよび軟化点Tsは、それぞれ400~530°C、450~600°Cであることが好ましい。好ましくはTgおよびTsがそれぞれ440~520°C、460~590°Cである。Tg、Tsがそれぞれ400°C、450°C未満では、ポリマーやモノマーなどの感光性有機成分が蒸発する前にガラスの焼結が始まり、脱バインダーがうまくいかず、焼成後に残留炭素となり、膨らみの原因となることがあり、緻密かつ低抵抗の導体膜を得るためには好ましくない。Tg、Tsがそれぞれ530°C、590°Cを超えるガラスフリットでは、600°C以下の温度で焼き付けたときに、電極膜と基板との充分な接着強度や緻密な電極膜が得られにくい。ガラスフリットの粉末粒子径は、平均粒子径が0.5~1.4μm、90粒子径が1~2μmおよびトップサイズが4.5μm以下であることが好ましい。平均粒子径、90粒子径がそれぞれ0.5μm、1μm未満では、ガラスフリットの粒子サイズが小さくなり過ぎて紫外線が未露光部まで散乱され、電極膜のエッジ部端部の光硬化が起こり、完全に現像できなくなることがあり、電極膜のパターンの切れ解像度が低下する傾向がある。平均粒子径、90粒子径およびトップサイズがそれぞれ1.4μm、2μm、4.5μmを超えると、粗大ガラスフリットと導電性粉末との熱膨張係数が異なることにより、特に10μm以下の薄膜では、電極膜の接着強度が低下するため、膜剥がれが起こることがある。また、粗大ガラスフリットが電極膜中に残留し、接着強度が低下する傾向がある。本発明においては、ガラスフリットの組成としては、Bi2O3は30~70重量の範囲で配合することが好ましい。30重量未満の場合は、ガラス転移点や軟化点を制御する点や、基板に対する導体膜の接着強度を高める点での効果が少ない。また70重量を超えるとガラスフリットの軟化点が低くなりペースト中のバインダーが蒸発する前にガラスフリットが溶融する。このためペーストの脱バインダー性が悪くなり、電極膜の焼結性が低下し、また基板との接着強度が低下する傾向がある。特に、ガラスフリットが、酸化物換算表記でBi2O330~70重量SiO25~30重量B2O36~20重量ZrO23~10重量Al2O31~5重量の組成範囲からなるものを80重量以上含有し、かつNa2O,K2O,Li2Oを実質的に含有しないアルカリフリーのガラスフリットであることが好ましい。この範囲であると、ガラス基板を用いる場合の好ましい焼き付け温度である550~600°Cで電極膜を基板上に強固に焼き付けできるガラスフリットが得られる。本発明の感光性導電ペーストは、セラミックス粉末からなる無機フィラーを含み、前記導電性粉末の含有量が50~80質量の範囲内であり、ガラスフリットの含有量が前記導電性粉末100重量部に対して3~20重量部の範囲内、かつ前記無機フィラーの含有量が導電性粉末100重量部に対して0.2~30重量部、さらに好ましくは0.3~30重量部の範囲内であることが好ましい。近年、微細パターン化された電子配線や電極形成においても、低コスト化が求められている。低コスト化を実現する方法として、金属粉末の含有量を低減することが最も有効であり、金属粉末の含有量を低減する代わりに感光性有機成分やガラスフリットを多くすることが考えられる。しかしながら、感光性有機成分の量を多くした場合、塗膜中の無機成分の比率が小さくなるため、基板と導電性配線との密着強度が小さくなってしまい、導電性配線が基板から剥がれたりする等の問題が発生する場合がある。一方、ガラスフリットの量を多くした場合、基板と導電性配線との密着強度は大きくなるが、有機バインダー成分が完全に除去される前にガラスフリットが軟化し、有機バインダー成分の蒸発が阻害されてしまい、焼成後の導電性配線に膨らみが発生したり、導電性粉末とガラスフリットが均一な焼成膜を形成せずに、それぞれが分離し、適切な形状を形成できない問題が発生する場合がある。そこで、本発明の好ましい形態においては、導電性粉末の含有量を低減する代わりにセラミックス粉末からなる無機フィラーを用いることが好ましい。発明において無機フィラーとは、導電性粉末以外の無機粉末であって、焼成時に溶融、軟化しない無機粉末のことをいい、具体的には600°C以下に軟化点や融点、分解点等を有さない無機粉末を指す。本発明の感光性導電ペーストに用いる無機フィラーとして好ましいのは、チタニア、アルミナ、シリカ、コーディエライト、ムライト、スピネル、チタン酸バリウムおよびジルコニアからなる群から選ばれた少なくとも一種である。この中でも特に、アルミナ、チタニア、シリカが好ましく用いられる。これらフィラーを単独または組み合わせて用いることにより、導体膜の脱バインダー性を向上し、膨らみや導電性粉末とガラスフリットの分離を制御することが可能となる。これらフィラーの平均粒径は緻密な微細パターンの形成の点から、0.05~4μmが好ましく、より好ましくは0.1~4μmが好ましい。本発明の好ましい形態においては、導電性粉末の含有量が50~80質量の範囲内と比較的少なくする。導電性粉末の含有量が50質量未満の場合は、抵抗値が高くなったり、導電性配線が基板から剥がれたりする等の問題を防ぐことが困難である。また、導電性粉末の含有量が80質量より多い場合は、高性能な感光性導電ペーストを求める場合は問題ないが、コストダウンを追求しようとすると十分でない場合がある。また、導電性粉末の含有量が50~80質量の範囲内である場合に、無機フィラーの含有量が導電性粉末100重量部に対して30重量部よりも多い場合は、導電性粉末およびガラスフリットの焼結を大きく妨げるため、基板と導電性配線の密着強度が小さくなるとともに抵抗が高くなるという問題を生じる場合がある。さらに、配線の断線による導通不良といった問題も生じやすくなる。また、無機フィラーの含有量が導電性粉末100重量部に対して30重量部よりも少ない場合は、導電性粉末の含有量を少なくする代わりにガラスフリットや有機成分の量を増やす必要があり、焼成時に断線や膨らみなどの問題を生じやすくなる。また、導電性粉末の含有量が50~80質量の範囲内である場合に、ガラスフリットの含有量が前記導電性粉末100重量部に対して3未満の場合は焼成後の導電性配線と基板との接着力が不十分となりやすく、ガラスフリットの含有量が前記導電性粉末100重量部に対して20重量部よりも多い場合は、抵抗が大きくなりすぎたり、焼成時に膨らみが発生しやすくなる。本発明の感光性導電ペーストに使用される有機成分としては、感光性ポリマー、感光性モノマーといった感光性成分や光重合開始剤、増感剤、重合禁止剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含む有機成分のことであり、必須成分として感光性モノマーおよび/もしくは感光性ポリマー、ならびに後述の2種類の光重合開始剤を含む。本発明の感光性ポリマーは、炭素-炭素二重結合を有する化合物から選ばれた成分の重合または共重合により得られる。不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後のアルカリ水溶液での現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸またはこれらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸性基を有するポリマーもしくはオリゴマーの酸価は50~180、さらには70~140の範囲が好ましい。例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ノルマルブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、イソプロピルメタアクリレート、2-エチルメチルメタアクリレート、2-ヒドロキシルエチルメタアクリレート等の重合体もしくは共重合体からなるアクリル樹脂等が好ましく用いられる。本発明のペーストにおける感光性ポリマーの含有量は、1~65重量、さらには、3~60重量であることが好ましい。さらに、エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレート等のセルロース系樹脂、ポリ-α-メチルスルホン、ポリビニルアルコール、または、ポリブテン等の非感光性ポリマーを含有することができる。本発明の感光性モノマーの具体的な例として、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n-プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n-ブチルアクリレート、sec-ブチルアクリレート、sec-ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、tert-ブチルアクリレート、n-ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、2-メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,3-ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレートおよび上記化合物の分子内のアクリレートを一部もしくはすべてをメタクリレートに変えたもの、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1-ビニル-2-ピロリドンなどが挙げられる。本発明ではこれらを1種または2種以上使用することができる。本発明の感光性導電ペーストにおいては、感光性有機成分が導電性粉末に対して5重量以上含まれることが光に対する感度の点で好ましい。さらには10重量以上含まれることが好ましい。本発明の感光性導電ペーストは光重合開始剤を含有する。本発明において光重合開始剤とは、特定範囲の波長の光によりラジカルを発生する性質を有する化合物をいう。本発明の感光性導電ペーストにおいては、280~325nmに最大吸収波長を持つ光重合開始剤Aと、335~390nmに最大吸収波長を持つ光重合開始剤Bとをそれぞれ選択し、併用することが必要である。これは、光重合開始剤Aの吸収波長領域は硬化性が高いが、光透過性が低く、散乱しやすいため、残渣が出やすく高解像度は望めない。一方で、光重合開始剤Bの吸収波長領域は硬化性は低いが、光透過性が高く、直進光の割合が増加するため、高解像度が望める。これらの性質を利用して、吸収波長領域の異なる化合物をバランスよく共存させることで、電極パターンが高精細で、剥がれ、残渣、微小な断線なく、しかも効率よく形成することを可能とする。光重合開始剤Aの含有量は、上述の感光性ポリマーおよび感光性モノマーの合計量100重量部に対して1~20重量部の範囲内であることが好ましく、より好ましくは、2~20重量である。光重合開始剤Aの含有量が感光性ポリマーおよび感光性モノマーの合計量100重量部に対し20重量部よりも多いと、マスクを通過した露光光が散乱されて余計な部分まで光硬化し、残渣ができる。また、1重量部未満の場合、硬化に必要な露光量が多くなるため、長時間の露光が必要になり、露光量が少ない場合は剥がれやすくなる。さらに、光重合開始剤Aの含有量と光重合開始剤Bの含有量は重量比で70/30~55/45の範囲内とすることが必要である。好ましくは65/35~55/45の範囲内である。光重合開始剤Bの含有量が上述の範囲よりも少ない場合は、解像度が低くなる、線幅が太くなる、残渣が発生するという問題を生じやすくなる。一方、光重合開始剤Bの含有量が上述の範囲よりも多い場合は、線幅が細くなる、微少断線が発生するといった問題が生じやすくなる。光重合開始剤Aとしては、具体的には、アセトフェノン、アニソイン、アントラキノン、4-ベンゾイルビフェニル、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-4-モルフォリノブチロフェノン、ジベンゾスベレノン、4,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、エチルアントラキノン、3-ヒドロキシアセトフェノン、3-ヒドロキシベンゾフェノン、4-ヒドロキシベンゾフェノン、2-メチル-4-メチルチオ-2-モルフォリノプロピオフェノン、市販品としてチバスペシャリティーケミカルズ社製IRGACURE369、IRGACURE907、IRGACURE1300などが挙げられるIRGACUREは登録商標である。光重合開始剤Bとしては、具体的には、4,4-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4,4-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、2-クロロチオキサンテン-9-オン、4-ジメチルアミノベンゾフェノン、4-チオキサン-9-オン、市販品としてチバスペシャリティーケミカルズ社製IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE2100、IRGACURE2022、DAROCURTPOなどが挙げられるIRGACUREDAROCURは登録商標である。増感剤は、感度を向上させるために添加されることが好ましい。増感剤の具体例としては、2,3-ビス4-ジエチルアミノベンザルシクロペンタノン、2,6-ビス4-ジメチルアミノベンザルシクロヘキサノン、2,6-ビス4-ジメチルアミノベンザル-4-メチルシクロヘキサノン、ジエチルチオキサントン、ミヒラーケトン、4,4-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4,4-ビスジメチルアミノカルコン、4,4-ビスジエチルアミノカルコン、p-ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、p-ジメチルアミノベンジリデンインダノン、2-p-ジメチルアミノフェニルビニレン-イソナフトチアゾール、1,3-ビス4-ジメチルアミノベンザルアセトン、1,3-カルボニル-ビス4-ジエチルアミノベンザルアセトン、3,3-カルボニル-ビス7-ジエチルアミノクマリン、N-フェニル-N-エチルエタノールアミン、N-フェニルエタノールアミン、N-トリルジエタノールアミン、N-フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、3-フェニル-5-ベンゾイルチオテトラゾール、1-フェニル-5-エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。本発明ではこれらを1種または2種以上使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。増感剤を本発明の感光性導電ペーストに添加する場合、その添加量は感光性有機成分に対して0.1~10重量、より好ましくは0.2~5重量である。増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。感光性導電ペーストは保存時の熱安定性を向上させるため、重合禁止剤を添加することが好ましい。重合禁止剤の具体的な例としては、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、N-ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、p-t-ブチルカテコール、N-フェニルナフチルアミン、2,6-ジ-t-ブチル-p-メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。重合禁止剤を添加する場合、その添加量は、感光性導電ペースト中に、0.1~5重量が好ましく、より好ましくは、0.2~3重量である。重合禁止剤の量が少なすぎれば、保存時の熱的な安定性を向上させる効果が発揮されず、重合禁止剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。本発明の感光性導電ペーストには、溶液の粘度を調整したい場合、有機溶媒を加えてよい。このとき使用される有機溶媒としては、メチルセルソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ-ブチロラクトンなどがあげられる。これらの有機溶媒は、単独あるいは2種以上併用して用いられる。感光性導電ペーストの好ましい組成としては、次の範囲で選択するのが良い。導電性粉末:導電性粉末、感光性モノマー、感光性ポリマー、ガラスフリットの合計量に対して65~94重量、さらに好ましくは70~80重量感光性モノマーおよび感光性ポリマーの合計量:導電性粉末、感光性モノマー、感光性ポリマー、ガラスフリットの合計量に対して1~20重量、さらに好ましくは2~15重量ガラスフリット:導電性粉末、感光性モノマー、感光性ポリマー、ガラスフリットの合計量に対して1~4重量、さらに好ましくは1~3重量光重合開始剤:感光性モノマーおよび感光性ポリマーの合計量に対して1~20重量各成分の量が上述の範囲内であると露光時において紫外線がよく透過し、光硬化の機能が十分発揮され、現像時における露光部の膜強度が高くなり、微細な解像度を有する電極パターンが形成できる。さらに、導電性粉末の含有量を低減して低コストな感光性導電ペーストとするには、以下の範囲内とすることが好ましい。導電性粉末:導電ペースト全体に対して50~80質量、好ましくは55~75質量ガラスフリット:導電性粉末100重量部に対して3~20重量部の範囲内、好ましくは5~20重量部の範囲内無機フィラー:導電性粉末100重量部に対して0.2~30質量、好ましくは0.3~30質量感光性有機成分:導電性粉末100重量部に対して5~40質量が好ましく、さらに好ましくは10~30質量上述の安易な意図することによって、低コストで、かつ基板と導電性配線の密着強度が高く、かつ焼成後の導電性配線の抵抗値を低く、膨らみ、導電性粉末とガラスフリットの分離を抑制することができる。本願発明の感光性導電ペースト製造方法について説明する。上述の導電性粉末、ガラスフリット、無機フィラー、感光性モノマーおよび/もしくは感光性ポリマー、光重合開始剤、さらに必要に応じて増感剤、重合禁止剤、紫外線吸収剤、有機溶媒を添加し、混合物のスラリーとする。所定の組成となるように調整されたスラリーはホモジナイザーなどの攪拌機で均質に混合した後、3本ローラーや混練機で均質に分散し、ペーストを作製する。ペーストの粘度は導電性粉末、有機溶媒、ガラスフリットの組成種類、可塑剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤および有機のレベリング剤などの添加割合によって適宜調整されるが、その範囲は3rpmにおいては、10~150Pasの範囲内であることが好ましい。例えばガラス基板への塗布をスクリーン印刷法やバーコーター、ローラコーター、アプリケーターで1~2回塗布して膜厚1~25μmを得るには、30~100Pasの範囲内であることが好ましい。次に本発明の感光性導電ペーストを用いてプラズマディスプレイの電極パターンなどを形成する方法について説明する。本発明の感光性導電ペーストは、ガラス基板上に通常スクリーン印刷法で塗布される。印刷厚みはスクリーンの材質ポリエステルまたはステンレス製、250から325メッシュのスクリーン、スクリーンの張力、ペーストの粘度を調整することによって任意に制御できるが、1~25μmである。さらに好ましい厚みの範囲は、1~15μmである。1μm未満になると印刷法では、均質な厚みを得ることは難しくなる。また25μmを超えると電極パターンは、精度が低下し、断面形状が逆台形になり、最小線幅/最小幅間隔が30μm/30μm以下の高精細なパターンやエッジ切れが悪くなる。ガラス基板としては、通常、ソーダガラスや旭硝子社製のPD-200、日本電気化学社製のPP-8などの高歪み点ガラスを用いたガラス基板が用いられる。次に感光性導電ペーストを基板上に塗布した膜を130°Cで10分加熱して乾燥して溶媒類を蒸発させてから、パターン露光し、感光性導電ペーストを光硬化させる。次に露光部分と未露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、現像を行い、電極パターンを形成する。現像には、浸漬法、スプレー法、ブラシ法などが用いられる。現像液には、感光性導電ペースト中の有機成分、特にポリマーが溶解可能な溶液を用いるとよい。次いで、基板を大気雰囲気中590°Cで10分保持して焼成し、焼成後厚み2.5μmの電極を形成する。以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の実施例および比較例に使用した材料を以下に示す。導電性粉末:湿式還元法により製造されたもので平均粒径1.70μm、比表面積0.41m2/g、タップ密度5.0g/cm3のAg粉末を用いた。フリットガラス:酸化ビスマス48.1重量二酸化ケイ素27.5重量、酸化ホウ素14.2重量,酸化亜鉛2.6重量、酸化アルミニウム2.8重量、酸化ジルコニウム4.8重量の成分比を持ち、平均粒子径が0.9μm、ガラス転移点Tgが465°C、熱軟化点Tsが510°Cのものを用いた。無機フィラー:平均粒子径が1.0μmのシリカ粒子を用いた。感光性ポリマー:アクリル酸、メチルメタクリレート、スチレンを重量比で40/30/30の比率で共重合し、グリシジルメタクリレートをアクリル酸1モルに対し0.4モル付加させたポリマー重量平均分子量32,000、酸価110有機溶媒1:ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート有機溶媒2:2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレート感光性モノマー:トリメチロールプロパントリアクリレート重合禁止剤:ヒドロキノンモノメチルエーテル光重合開始剤A1:IRGACURE1300最大吸収波長323nm光重合開始剤A2:4-ベンゾイルビフェニル最大吸収波長282nm光重合開始剤B1:4,4-ビスジエチルアミノベンゾフェノン最大吸収波長378nm光重合開始剤B2:IRGACURE651最大吸収波長340nm光重合開始剤C1:IRGACURE500最大吸収波長332nm光重合開始剤C2:IRGACURE784最大吸収波長398nm光重合開始剤C3:IRGACURE2959最大吸収波長276nmIRGACUREは登録商標である。実施例1~24、比較例1~14表1~4に示した組成、比率で各材料を計量後、混合し、3本ローラーで混練して36種類のペーストを得た。まず、スクリーン印刷機で感光性導電ペーストを340×260×2.8mmサイズのガラス基板PD-200;旭硝子株製基板の全面に塗布した。130°C10分の条件で溶剤を乾かし、フォトマスクを使って、超高圧水銀灯によるパターン露光を行い、35°Cの0.12-アミノエタノール水溶液でシャワー現像してパターンを得た。次いで、基板を大気雰囲気中590°Cで10分保持して焼成し、焼成後厚み2.5μmのストライプ状電極を形成した。線幅の評価ピッチ160μm、ラインが60μmのフォトマスクを使用して露光し、現像後の線幅が70~77μmの範囲内にある場合を○、上限を超える場合を太、下限を下回る場合を細、全て剥がれて測定不可の場合を-とした。評価結果を表4に示す。剥がれの評価ピッチ110μm、ラインが30μmのフォトマスクを使用して露光し、現像時間60秒まで剥がれない場合を○、一部剥がれる場合を△、全て剥がれる場合を×とした。評価結果を表4に示す。残渣の評価ピッチ70μm、ラインが50μmのフォトマスクを使用して露光し、電極パターン形成後、光学顕微鏡で観察して残渣が観察されない場合を○、残渣が観察される場合を×、全て剥がれて観察できない場合を-とした。評価結果を表4に示す。微小断線の評価ピッチ300μm、ラインが50μm、20μmの疑似欠陥を有するフォトマスクを使用して露光し、電極パターン形成後、光学顕微鏡で観察して疑似欠陥の箇所で断線が観察されない場合を○、断線が観察される場合を×、全て剥がれて観察できない場合を-とした。膨らみの評価SEM日立ハイテク製を使用して、パターン形成された電極を斜め60°より観察し、電極の凹凸を確認する。次に凸部の電極断面をSEM観察し、基板からの厚みが3.0μm以上であり、電極下に空洞が認められた場合に膨らみと判断した。さらに電極付き基板を表面粗さ計東京精密製にて電極平均厚み測定範囲2.0cm、n=100を算出する。膨らみが存在せず平均厚みが3.0μm未満の場合を○、膨らみが存在し平均厚みが3.0~3.5μm以上の場合は△、膨らみが存在し平均厚みが4.0μm以上の場合は×とした。全て剥がれて観察できない場合を-とした。分離の評価EPMA島津製作所製を使用して、パターン形成された電極を正面より観察し、元素マップを確認する。ガラスフリット主成分であるビスマスと銀が分離せずに電極中に均一に存在している場合は○、銀が電極中に疎らに点在し、銀とビスマスが分離しているものの、テスターを用いて導通が確認できる場合は△、銀が電極中に疎らに点在し、銀とビスマスが明らかに分離し、さらにテスターを用いて導通が確認できない場合は×とした。全て剥がれて観察できない場合を-とした。導通特性の評価電極ライン幅40μm、ライン長80cmとし、検査装置日本電産リード製を用いて電極導通不良を評価。20,000本の電極を検査し、不良率が1未満の場合を○、不良率が1~2の場合を△、不良率が2以上の場合を×とした。全て剥がれて観察できない場合を-とした。抵抗値の評価電極ライン幅65μm、ライン長60cmとし、テスターを用いてライン抵抗を評価した。2000Ω以下の場合を○、断線により評価できなかった場合を×とした。全て剥がれて観察できない場合を-とした。密着強度の評価パターン端にデジタルフォースゲージDFG-5KR日本電産シンポ製を使用して評価した。密着強度測定用パターンにコネクト治具を半田付け、直角方向に引っ張り、基板から2mm角の測定部分が外れた時点での強度を20回測定し、その平均値を求め、1.5kgf以上の場合を○、1.5~1.0kgfの場合を△1.0kgfより小さい場合を×とした。全て剥がれて観察できない場合を-とした。本願の範囲内である実施例1~24は全ての評価で良好な結果が得られたが、光重合開始剤Aの重量比が多すぎる比較例1、3、5、7では線幅が太くなり、残渣が発生するという問題が生じた。光重合開始剤Aの重量比が少ない比較例2、4、6、8では線幅が細くなり、微少断線が発生するという問題が生じた。"