"平面部の輪郭が接合母材の接合面の輪郭と同様である金属薄板を上記接合母材間に挟持した積層体を、真空中で加圧加熱する工程を備えており、上記金属薄板は、上記平面部が上記接合母材の接合面における輪郭から所定の幅の領域を覆う形状であり、且つ材質が上記接合母材と共晶反応するものであり、上記加圧加熱工程が、上記接合母材の厚さが保持される低い圧力と上記接合母材と上記金属薄板とが共晶反応を起こす温度とで、加圧加熱する第1段の加圧加熱工程と、上記第1段の加圧加熱工程において、上記金属薄板が上記接合母材内に全て拡散した後に、上記第1段の加圧加熱工程より高い、圧力と温度とで、加圧加熱する第2段の加圧加熱工程との、2段階で行われる拡散接合法。上記接合母材の接合面を覆う金属薄板の平面部の幅が、数10mmであることを特徴とする請求項1に記載の拡散接合法。上記接合母材に、Mg含有率が0.5~4のAl-Mg系アルミ合金板を用い、上記金属薄板に、厚さ5~50μmのNi薄板を用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の拡散接合法。上記接合母材に、Mg含有率が0.5~4のAl-Mg系アルミ合金板を用い、上記金属薄板に、厚さ5~200μmのAg薄板を用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の拡散接合法。上記接合母材に、Cu板を用い、上記金属薄板に、厚さ5~100μmのAl-Mg-Si系アルミ合金であるA6061の薄板を用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の拡散接合法。上記接合母材に、Ti板を用い、上記金属薄板に、厚さ5~100μmのNi薄板を用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の拡散接合法。上記接合母材に、Ti板を用い、上記金属薄板に、厚さ5~100μmのCu薄板を用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の拡散接合法。上記接合母材に、Cu板を用い、上記金属薄板に、厚さ5~100μmのPb薄板を用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の拡散接合法。拡散接合において、高強度な接合を実現するためには、拡散接合初期において接合面を十分に密着し、その後も、密着面に隙間ができないように保持する必要がある。拡散接合初期に接合面を十分に密着させるには、接合面の凹凸が変形する程度の加圧力を、被接合物である接合母材に加えることが不可欠である。しかし、特許文献1に記載の拡散接合法のような、上下の当て板で挟んだ接合母材どうしの加圧では、接合面の周端部接合面端部と記すは、その外側に、逃げるスペースがあるので、接合面中央部に比べて加圧による接合母材の移動抵抗が小さくなる。すなわち、接合面端部では、接合母材が横に広がりやすく、厚さ方向の変形量が大きくなり、接合面中央部に比べて面圧が低下したり、もしくは面圧が加わらなくなる。このようなことより、接合面端部では、接合面が十分に密着できず、接合面中央部に比べて接合状態が悪くなってしまうとの問題があった。また、接合面端部の接合状態が悪くなるので、接合面全体が良好に接合した接合品を得るには、あらかじめ接合状態が悪い部分を見込んで大き目の材料を用いて接合し、接合不良部を切り落とす必要があり、接合品を得る工程数が増加し、生産性が低下するとともに、材料コストが増大するとの問題があった。本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、被接合物である接合母材の接合面端部も良好に接合でき、信頼性に優れ、且つ、接合状態が悪い部分を見込んで大き目の接合母材を用いる必要がなく、接合品を得る工程数が少なく生産性に優れるとともに、材料コストを低減できる拡散接合法を得ることである。本発明に係わる拡散接合法は、平面部の輪郭が接合母材の接合面の輪郭と同様である金属薄板を接合母材間に挟持した積層体を、真空中で加圧加熱する工程を備えており、金属薄板は、平面部が接合母材の接合面における輪郭から所定の幅の領域を覆う形状であり、且つ材質が接合母材と共晶反応するものであり、加圧加熱工程が、接合母材の厚さが保持される低い圧力と接合母材と金属薄板とが共晶反応を起こす温度とで、加圧加熱する第1段の加圧加熱工程と、第1段の加圧加熱工程において、金属薄板が接合母材内に全て拡散した後に、第1段の加圧加熱工程より高い、圧力と温度とで、加圧加熱する第2段の加圧加熱工程との、2段階で行われるものである。本発明に係わる拡散接合法は、平面部の輪郭が接合母材の接合面の輪郭と同様である金属薄板を接合母材間に挟持した積層体を、真空中で加圧加熱する工程を備えており、金属薄板は、平面部が接合母材の接合面における輪郭から所定の幅の領域を覆う形状であり、且つ材質が接合母材と共晶反応するものであり、加圧加熱工程が、接合母材の厚さが保持される低い圧力と接合母材と金属薄板とが共晶反応を起こす温度とで、加圧加熱する第1段の加圧加熱工程と、第1段の加圧加熱工程において、金属薄板が接合母材内に全て拡散した後に、第1段の加圧加熱工程より高い、圧力と温度とで、加圧加熱する第2段の加圧加熱工程との、2段階で行われるものであり、接合母材の接合面端部も良好に接合でき、信頼性が優れており、且つ、接合状態が悪い部分を見込んだ大き目の接合母材を用いる必要がないので、接合品を得る工程数が少なく生産性に優れるとともに、材料コストを低減できる。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1に係わる拡散接合法において、加圧装置に接合母材をセットした状態を示す模式図である。図2は、図1の加圧装置にセットされた接合母材におけるA-A断面を示す模式図である。図1に示すように、本実施の形態の拡散接合法では、まず、金属薄板3を挟持した、第1の接合母材1と第2の接合母材2と、つまり、第1の接合母材1と金属薄板3と第2の接合母材2との積層体を、一方側の加圧板4と他方側の加圧板5との間にセットする。図示しないが、一方側の加圧板4と他方側の加圧板5とは、加熱可能な真空接合炉中に配設されている。図2に示すように、金属薄板3は、その平面部の輪郭が、第2の接合母材2の接合面の輪郭と同じであり、且つ開口を有する額縁状である。本実施の形態では、第1の接合母材1と第2の接合母材2とは、平面の寸法が同様であるので、金属薄板3は、その平面部の輪郭が、第2の接合母材2の接合面の輪郭とも同じである。すなわち、金属薄板3は、各接合母材1,2における接合面の輪郭から所定の幅の内側の領域までを覆う形状である。この幅としては、例えば数10mm程度が挙げられる。また、金属薄板3には、接合母材1および接合母材2と、共晶反応を起す材質のものを用いる。次に、第1段の加圧加熱工程として、一方側の加圧板4と他方側の加圧板5との間にセットされた、第1の接合母材1と金属薄板3と第2の接合母材2との積層体を、加圧機構6を用いて、各接合母材1,2を変形させない、その厚さが保持される低い圧力で加圧しながら、接合母材と金属薄板とが共晶反応する温度で加熱する。第1段の加圧加熱工程では、第1の接合母材1と第2の接合母材2とは、周端部が金属薄板3と接触しているので、接合面端部のみが加圧される。また、加熱により、第1の接合母材1と金属薄板3との境目および第2の接合母材2と金属薄板3との境目で、各材料が相互拡散し、共晶反応を起こし液相化がおこる。そして、境界部の液相化により、第1の接合母材1と金属薄板3、および、第2の接合母材2と金属薄板3が、密着し、合金層が形成されることにより冶金的に接合する。さらに拡散が進行すると、金属薄板3が各接合母材1,2内に全て拡散し、第1の接合母材1と第2の接合母材2とが合金層を介して密着するとともに、今まで接触していなかった第1の接合母材1の接合面中央部と第2の接合母材2の接合面中央部とがお互いに接触するようになる。次の、第2段の加圧加熱工程では、第1段の加圧加熱工程より高い圧力と温度で、第1の接合母材1と第2の接合母材2とを加圧加熱する。第2段の加圧加熱工程では、接触した接合面中央部の材料表面の凹凸を押し付けて変形させ、接合面中央部どうしを密着させることにより、拡散を進展させ、各接合母材1,2の接合面中央部を直接拡散接合する。第2段の加圧加熱工程において、接合面端部は、加圧方向への変形の影響により面圧が得られないが、第1段の加圧加熱工程により、第1の接合母材1と第2の接合母材2とを合金層を介して密着させているので、この部分も拡散が進展し、接合面全体が良好に接合される。図3は、接合母材間に金属薄板を配置しない従来の拡散接合法において、加圧装置に接合母材をセットした状態を示す模式図である。図3に示す従来の拡散接合法では、本実施の形態の第1段の加圧加熱工程で用いられるのと同様な圧力と温度とで、加圧加熱しても、各接合母材1,2の接合表面の凹凸が押しつぶされないので、密着性が悪く、拡散が進行せず、接合できない。図4は、従来の拡散接合法において、本実施の形態の第2段の加圧加熱工程で用いられるのと同様な圧力と温度とで、加圧加熱した場合の接合母材の接合面端部の状態を示す模式図である。図4に示すように、本実施の形態の第2段の加圧加熱工程で用いられるのと同様な圧力と温度で加圧加熱すると、接合母材の接合面端部は、加圧による接合母材の移動抵抗が小さいので、加圧方向への変形が大きくなり、接合母材の接合面中央部より、厚さが薄くなる。すなわち、各接合母材1,2の接合面端部では、必要な圧力が加わらず、密着しないので、拡散が進行せず、良好な接合が得られない。しかし、本実施の形態の拡散接合法は、各接合母材1,2における接合面の輪郭から所定の幅の内側の領域までを覆う形状であり、且つ各接合母材1,2と共晶反応する材質の金属薄板3を、各接合母材1,2の間に設置して、各接合母材1,2を変形させない圧力と共晶反応が起きる温度とで、加圧加熱する第1段の加圧加熱工程と、第1段の加圧加熱工程より高い圧力と温度で加圧加熱する第2段の加圧加熱工程との、2段階の加圧加熱工程で、接合母材を接合するものである。すなわち、本実施の形態の拡散接合法は、第1段の加圧加熱工程おける、接合母材と金属薄板との液相拡散接合により、接合母材の接合面端部を密着させ、第2段の加圧加熱工程おいて、接合母材の接合面中央部を直接拡散接合するとともに、合金層を介して密着した接合面端部の拡散を進展させるので、接合母材の良好な拡散接合が可能であり、信頼性が優れている。本実施の形態では、金属薄板3は、各接合母材1,2における接合面の輪郭から所定の幅の内側の領域までを覆う形状であり、各接合母材1,2の全面を覆うものではないので、接合面積が大きくなっても、大量の金属薄板は不要であり、接合コストの増加を抑制できる。本実施の形態では、平面の形状が矩形状である接合母材を用いているが、これに限定されない。また、額縁状の金属薄板を用いているが、平面部の輪郭が、接合母材の輪郭と同じであり、接合母材における接合面の輪郭から所定の幅の内側の領域までを覆う形状であれば、これに限定されない。本実施の形態の拡散接合方法に用いる加圧機構6は、一方側の加圧板4を鉛直方向へ加圧するものであれば良く、例えば、バネ、錘、サーボ等を用いた機構が挙げられる。また、金属薄板3には、各接合母材1,2と共晶反応するものから選定され、その厚みは接合母材の表面粗さから決定され、第1段の加圧加熱工程おける、加熱温度と加圧加熱の時間とは、金属薄板3が各接合母材1,2内に全て拡散する条件から決定される。次に、実施例を用いて、本実施の形態の拡散接合法を具体的に説明する。実施例1.実施例1の拡散接合法では、各接合母材1,2に、Al-Mg系アルミ合金であるA5052の板を用い、金属薄板3に厚さ25μmのニッケル薄板Ni薄板と記すを用いた。まず、第1の接合母材1であるA5052板と金属薄板3であるNi薄板と第2の接合母材2であるA5052板との積層体を、接合炉中に配設された、カーボン製の一方側の加圧板4とカーボン製の他方側の加圧板5との間にセットした。次に、接合炉を7.5×10-5torr程度まで真空引きし、第1段の加圧加熱工程として、1MPa程度の圧力で接合面端部を加圧するとともに、500°Cの温度で加熱し、約2時間保持した。加圧は、例えば、サーボでボールネジを回転させることにより圧力を制御する加圧機構6で行なう。第1段の加圧加熱工程では、A5052板の変形はほとんど発生せず、Ni薄板とA5052板の境界が液相化して密着し、上記の2時間程度の加圧加熱保持により、Ni薄板の全てが接合母材であるA5052板内に拡散し、液相拡散接合した。すなわち、A5052板の接合面端部はA5052-Niの合金層を介して第1の接合母材1のA5052板と第2の接合母材2のA5052板とが密着しており、接合面中央部も接触するようになった。次に、第2段の加圧加熱工程として、第1段の加圧加熱工程より高い、圧力と温度とにより、接合母材のA5052板を加圧加熱した。第2段の加圧加熱工程では、A5052板における接触した中央部の接合面表面の凹凸が、押し付けられて変形して密着し、拡散が進展した。この時、A5052板の接合面端部は、A5052-Ni合金層を介して密着しているので、面圧が加わらなくても、この部分も拡散が進展した。すなわち、実施例1の拡散接合法では、接合母材であるA5052の接合面全体を、良好に接合できた。なお、実施例1では、Ni薄板の厚さを25μm、第1段の加圧加熱工程の加熱時間を2時間としたが、接合母材の表面粗さや、Ni薄板を接合母材内に全て拡散させるのにかかる時間を考慮し、Ni薄板の厚さは5~50μmのいずれかであれば良い。また、第1段の加圧加熱工程の加熱時間は、用いた厚さのNi薄板が全て接合母材内に拡散しきる時間に調整すれば良い。また、接合母材に、Al-Mg系アルミ合金であるA5052の板を用いたが、これに限定されることはなく、Mg含有率が0.5~4のAl-Mg系アルミ合金であれば良い。実施例2.実施例2の拡散接合法では、金属薄板3に、厚さ150μmの銀薄板Ag薄板と記すを用いた以外、実施例1と同様にして、接合母材であるA5052板を拡散接合した。実施例2において、第1段の加圧加熱工程では、接合母材であるA5052板の変形はほとんど発生せず、Ag薄板とA5052板の境界が液相化して密着し、2時間程度の加圧加熱保持により、Ag薄板の全てがA5052板内に拡散し、液相拡散接合した。すなわち、A5052板の接合面端部はA5052-Agの合金層を介して第1の接合母材1のA5052板と第2の接合母材2のA5052板とが密着しており、接合面中央部も接触するようになった。第2段の加圧加熱工程では、A5052板における接触した中央部の接合面表面の凹凸が、実施例1と同様に、押し付けられて変形して密着し、拡散が進展した。この時、A5052板の接合面端部は、A5052-Ag合金層を介して密着しているので、面圧が加わらなくても、この部分も拡散が進展した。すなわち、実施例2の拡散接合法でも、接合母材であるA5052の接合面全体を、良好に接合できた。なお、実施例2では、Ag薄板の厚さを150μm、第1段の加圧加熱工程の加熱時間を2時間としたが、接合母材の表面粗さや、Ag薄板を接合母材内に全て拡散させるのにかかる時間を考慮し、Ag薄板の厚さは5~200μmのいずれかであれば良い。また、第1段の加圧加熱工程の加熱時間は、用いた厚さのNi薄板が全て接合母材内に拡散しきる時間に調整すれば良い。また、接合母材に、Al-Mg系アルミ合金であるA5052の板を用いたが、これに限定されることはなく、Mg含有率が0.5~4のAl-Mg系アルミ合金であれば良い。実施例3.実施例3の拡散接合法では、各接合母材1,2に、銅板Cu板と記すを用い、金属薄板3に、5~100μmのいずれかの厚さのAl-Mg-Si系アルミ合金であるA6061の薄板を用い、第1段の加圧加熱工程の加熱時間を、用いた厚さのA6061薄板が全て接合母材内に拡散しきる時間とした以外、実施例1と同様にして、接合母材であるCu板を拡散接合した。実施例3において、第1段の加圧加熱工程では、接合母材であるCu板の変形はほとんど発生せず、A6061薄板とCu板の境界が液相化して密着し、所定の時間の加圧加熱保持により、A6061薄板の全てがCu板内に拡散し、液相拡散接合した。すなわち、Cu板の接合面端部は、Cu-A6061の合金層を介して第1の接合母材1のCu板と第2の接合母材2のCu板とが密着しており、接合面中央部も接触するようになった。第2段の加圧加熱工程では、Cu板における接触した中央部の接合面表面の凹凸が、実施例1と同様に、押し付けられて変形して密着し、拡散が進展した。この時、Cu板の接合面端部は、Cu-A6061合金層を介して密着しているので、面圧が加わらなくても、この部分も拡散が進展した。すなわち、実施例3の拡散接合法でも、接合母材であるCu板の接合面全体を、良好に接合できた。なお、実施例3において、A6061薄板の厚さを5~100μmのいずれかにしたのは、接合母材の表面粗さや、A6061薄板を接合母材内に全て拡散させるのにかかる時間を考慮したものである。実施例4.実施例4の拡散接合法では、各接合母材1,2に、チタン板Ti板と記すを用い、金属薄板3に、5~100μmのいずれかの厚さのNi薄板を用い、第1段の加圧加熱工程の加熱時間を、用いた厚さのNi薄板が全て接合母材内に拡散しきる時間とした以外、実施例1と同様にして、接合母材であるTi板を拡散接合した。実施例4において、第1段の加圧加熱工程では、接合母材であるTi板の変形はほとんど発生せず、Ni薄板とTi板の境界が液相化して密着し、所定の時間の加圧加熱保持により、Ni薄板の全てがTi板内に拡散し、液相拡散接合した。すなわち、Ti板の接合面端部は、Ti-Ni合金層を介して第1の接合母材1のTi板と第2の接合母材2のTi板とが密着しており、接合面中央部も接触するようになった。第2段の加圧加熱工程では、Ti板における接触した中央部の接合面表面の凹凸が、実施例1と同様に、押し付けられて変形して密着し、拡散が進展した。この時、Ti板の接合面端部は、Ti-Ni合金層を介して密着しているので、面圧が加わらなくても、この部分も拡散が進展した。すなわち、実施例4の拡散接合法でも、接合母材であるTi板の接合面全体を、良好に接合できた。なお、実施例4において、Ni薄板の厚さを5~100μmのいずれかにしたのは、接合母材の表面粗さや、Ni薄板を接合母材内に全て拡散させるのにかかる時間を考慮したものである。実施例5.実施例5の拡散接合法では、各接合母材1,2に、Ti板を用い、金属薄板3に、5~100μmのいずれかの厚さのCu薄板を用い、第1段の加圧加熱工程の加熱時間を、用いた厚さのCu薄板が全て接合母材内に拡散しきる時間とした以外、実施例1と同様にして、接合母材であるTi板を拡散接合した。実施例5において、第1段の加圧加熱工程では、接合母材であるTi板の変形はほとんど発生せず、Cu薄板とTi板の境界が液相化して密着し、所定の時間の加圧加熱保持により、Cu薄板の全てがTi板内に拡散し、液相拡散接合した。すなわち、Ti板の接合面端部は、Ti-Cu合金層を介して第1の接合母材1のTi板と第2の接合母材2のTi板とが密着しており、接合面中央部も接触するようになった。第2段の加圧加熱工程では、Ti板における接触した中央部の接合面表面の凹凸が、実施例1と同様に、押し付けられて変形して密着し、拡散が進展した。この時、Ti板の接合面端部は、Ti-Cu合金層を介して密着しているので、面圧が加わらなくても、この部分も拡散が進展した。すなわち、実施例5の拡散接合法でも、接合母材であるTi板の接合面全体を、良好に接合できた。なお、実施例5において、Cu薄板の厚さを5~100μmのいずれかにしたのは、接合母材の表面粗さや、Cu薄板を接合母材内に全て拡散させるのにかかる時間を考慮したものである。実施例6.実施例6の拡散接合法では、各接合母材1,2に、Cu板を用い、金属薄板3に、5~100μmのいずれかの厚さの鉛薄板Pb薄板と記すを用い、第1段の加圧加熱工程の加熱時間を、用いた厚さのPb薄板が全て接合母材内に拡散しきる時間とした以外、実施例1と同様にして、接合母材であるCu板を拡散接合した。実施例6において、第1段の加圧加熱工程では、接合母材であるCu板の変形はほとんど発生せず、Pb薄板とCu板の境界が液相化して密着し、所定の時間の加圧加熱保持により、Pb薄板の全てがCu板内に拡散し、液相拡散接合した。すなわち、Cu板の接合面端部は、Cu-Pb合金層を介して第1の接合母材1のCu板と第2の接合母材2のCu板とが密着しており、接合面中央部も接触するようになった。第2段の加圧加熱工程では、Cu板における接触した中央部の接合面表面の凹凸が、実施例1と同様に、押し付けられて変形して密着し、拡散が進展した。この時、Cu板の接合面端部は、Cu-Pb合金層を介して密着しているので、面圧が加わらなくても、この部分も拡散が進展した。すなわち、実施例6の拡散接合法でも、接合母材であるCu板の接合面全体を、良好に接合できた。なお、実施例6において、Pb薄板の厚さを5~100μmのいずれかにしたのは、接合母材の表面粗さや、Pb薄板を接合母材内に全て拡散させるのにかかる時間を考慮したものである。"