半導体処理装置においてウェハを操作するためのロボットであって、少なくとも一つのハブ壁を有するハブと、前記ハブによって支持された第1の軸受組立体と、前記第1の軸受組立体によって回転可能に支持された第1の環状体と、前記第1の環状体によって支持された第2の軸受組立体と、前記第2の軸受組立体によって回転可能に支持された第2の環状体と、前記ハブによって支持された第3の軸受組立体と、前記第3の軸受組立体によって回転可能に支持された第3の環状体と、前記第3の環状体によって支持された第4の軸受組立体と、前記第4の軸受組立体によって回転可能に支持された第4の環状体と、その中心部分で水平方向に屈曲可能で且つ前記第1の環状体に固定された近端を有する第1のアームと、その中心部分で水平方向に屈曲可能で且つ前記第2の環状体に固定された近端を有する第2のアームであって、前記第1及び第2のアームは移動可能に一つに接合され且つ第1のウェハ保持ブレードを支持する遠端をそれぞれ有する、第2のアームと、その中心部分で水平方向に屈曲可能で且つ前記第3の環状体に固定された近端を有する第3のアームと、その中心部分で水平方向に屈曲可能で且つ前記第4の環状体に固定された近端を有する第4のアームであって、前記第3及び第4のアームは移動可能に一つに接合され且つ第2のウェハ保持ブレードを支持する遠端をそれぞれ有する、第4のアームと、少なくとも一つのハブ壁を介して前記第1の環状体に磁気的に結合された第1の磁気結合組立体と、前記第1の磁気結合組立体を回転するように構成された第1のサーボモータと、少なくとも一つのハブ壁を介して前記第2の環状体に磁気的に結合された第2の磁気結合組立体と、前記第2の磁気結合組立体を回転するように構成された第2のサーボモータと、少なくとも一つのハブ壁を介して前記第3の環状体に磁気的に結合された第3の磁気結合組立体と、前記第3の磁気結合組立体を回転するように構成された第3のサーボモータと、少なくとも一つのハブ壁を介して前記第4の環状体に磁気的に結合された第4の磁気結合組立体と、前記第4の磁気結合組立体を回転するように構成された第4のサーボモータと、を備えた、ロボット。前記ハブが、前記第1の環状体と第4の環状体との間に垂直な間隙を有し、前記第1、第2、第3及び第4のアームはそれぞれ一部が前記垂直な間隙内に後退可能である、請求項1に記載のロボット。前記サーボモータが、前記ハブの下方で互いに垂直な関係で枠に支持され、同軸の回転可能軸を介して前記磁気結合組立体に結合されている、請求項1に記載のロボット。前記第1及び第2のアームが第1のアーム対を成し、及び前記第3及び第4のアームが第2のアーム対を成し、前記第1及び第2のアーム対は実質的に同一である、請求項1に記載のロボット。前記第1及び第2のアーム対が互いに対して反転される、請求項4に記載のロボット。半導体ウェハを処理するための装置であって、中心垂直軸と、床と、外周壁とを有する気密封止可能な移送チャンバと、入力/出力I/Oチャンバと、前記移送チャンバの前記外周壁の周囲に軸からそれぞれの半径位置に角度間隔をおいて配置された複数の処理チャンバと、それぞれのチャンバの気密封止を提供するために前記移送チャンバ、I/Oチャンバ、及び処理チャンバの間の間隔をおいた半径位置にそれぞれ配置された複数のスリット弁スロットと、前記移送チャンバの垂直軸に沿って整列され、その床に固定されたハブであって、少なくとも一つのハブ壁を有するハブと、前記ハブによって支持された第1の軸受組立体と、前記第1の軸受組立体によって回転可能に支持された第1の環状体と、前記第1の環状体によって支持された第2の軸受組立体と、前記第2の軸受組立体によって回転可能に支持された第2の環状体と、前記ハブによって支持された第3の軸受組立体と、前記第3の軸受組立体によって回転可能に支持された第3の環状体と、前記第3の環状体によって支持された第4の軸受組立体と、前記第4の軸受組立体によって回転可能に支持された第4の環状体と、その中心部分で水平方向に屈曲可能で且つ前記第1の環状体に固定された近端を有する第1のアームと、その中心部分で水平方向に屈曲可能で且つ前記第2の環状体に固定された近端を有する第2のアームであって、前記第1及び第2のアームは移動可能に一つに接合され且つ第1のウェハ保持ブレードを支持する遠端をそれぞれ有する、第2のアームと、その中心部分で水平方向に屈曲可能で且つ前記第3の環状体に固定された近端を有する第3のアームと、その中心部分で水平方向に屈曲可能で且つ前記第4の環状体に固定された近端を有する第4のアームであって、前記第3及び第4のアームは移動可能に一つに接合され且つ第2のウェハ保持ブレードを支持する遠端をそれぞれ有する、第4のアームと、少なくとも一つのハブ壁を介して前記第1の環状体に磁気的に結合された第1の磁気結合組立体と、前記第1の磁気結合組立体を回転するように構成された第1のサーボモータと、少なくとも一つのハブ壁を介して前記第2の環状体に磁気的に結合された第2の磁気結合組立体と、前記第2の磁気結合組立体を回転するように構成された第2のサーボモータと、少なくとも一つのハブ壁を介して前記第3の環状体に磁気的に結合された第3の磁気結合組立体と、前記第3の磁気結合組立体を回転するように構成された第3のサーボモータと、少なくとも一つのハブ壁を介して前記第4の環状体に磁気的に結合された第4の磁気結合組立体と、前記第4の磁気結合組立体を回転するように構成された第4のサーボモータと、を備えた、装置。前記第1及び第2のウェハ保持ブレードが、前記スリット弁スロット内を通過できるように、各水平面内に配置されている、請求項6に記載の装置。前記ハブが、前記第1の環状体と前記第4の環状体との間に垂直な間隙を有し、前記第1、第2、第3及び第4のアームはそれぞれ一部が前記垂直な間隙内に後退可能である、請求項6に記載の装置。前記サーボモータが、前記ハブの下方で互いに垂直な関係で枠に支持され且つ前記ハブ及び中心軸と垂直方向に整列され、同軸の回転可能軸を介して前記磁気結合組立体に結合されている、請求項6に記載の装置。前記第1及び第2のアームが第1のアーム対を成し、及び前記第3及び第4のアームが第2のアーム対を成し、前記第1及び第2のアーム対は実質的に同一である、請求項6に記載の装置。前記第1及び第2のアーム対が互いに対して反転される、請求項10に記載の装置。前記第1、第2、第3及び第4のアームがそれぞれ、アームを水平方向に屈曲可能とするが垂直方向には屈曲可能としない各エルボ軸受を有する、請求項6に記載の装置。ここで図1を参照すると、移送チャンバ12と、本発明の特徴を具現化し移送チャンバ12内に含まれる改善されたウェハハンドリングロボット14と、移送チャンバ12の周囲でそれに接合された入力/出力I/Oチャンバ16と、移送チャンバ12の周囲に沿って同様に接合された4つの処理チャンバ18とを含む半導体ウェハ処理装置10の一部分を切り欠いた略平面図が示されている。I/Oチャンバ16および処理チャンバ18は、移送チャンバ12の基本構造と同様に、関連技術分野でよく知られている。ロボット14は、特定の種類および特定の数のそのようなチャンバでの使用に限定されない。ロボット14は例として、移送チャンバ12の床つまりチャンバ床19に取り付け、本書で後述するように床19のアクセス開口部ここでは図示せずの周囲で密封される。移送チャンバ12を覆う頂壁またはカバーは図示しない。ここでは円形として示されているが、特定の適用例における移送チャンバ12は楕円形とすることができる。I/Oチャンバ16は、ここに示す通り、それぞれのウェハ保持カセット20をそれらに取り付けるように適合されており、そのうちの二つが図示されており、それらの各々が多数のウェハ図示せずをカセット内にわずかに離して配置された縦段または棚上に保持することができる。カセット20は、前述の通り、ウェハをクリーンルーム状態で装置10のような一台の装置から別の場所へおよびその逆に運搬する望ましい方法を提供する。各I/Oチャンバ16内には、カセット20内のそれぞれの棚上の選択されたウェハを指定された段に移動するための機構があり、その段でロボット14がウェハをI/Oチャンバ16から取り出すことができる。次いでロボット14は、続いて処理チャンバ20のうち選択された一つに挿入するためにウェハを移送チャンバ12内に運び込む。処理後、ウェハはロボット14によって処理チャンバ18から取り出され、選択されたI/Oチャンバ16に戻され、そこからカセット20内のそのそれぞれの段に戻される。図1に破線で輪郭を示した2枚のウェハWは、ロボット14によって保持された状態を示している。例として、ウェハWは直径300ミリメートルmmとすることができるが、本発明は特定の直径のウェハの使用に限定されない。I/Oチャンバ16および移送チャンバ12は、各カセット20に一つあるスリット弁スロット22によって相互に相手から気密封止され、このスロット22は移送チャンバ12の周壁23内に配置され、自動的に開閉してウェハのチャンバ内外への移送を可能にする。そのようなスリット弁スロット22は関連技術分野でよく知られており、ここではこれ以上説明しない。同様のスリット弁スロット22は、移送チャンバ12をそれぞれの処理チャンバ18から封止する。スリット弁スロット22は、例として、壁23のI/Oチャンバ16および処理チャンバ18へのそれぞれの入口で、破線24で示すそれぞれの半径位置に配置された状態で示される。ここで図2を参照すると、移送チャンバ12および本発明の特徴を具現化するロボット14の部分切欠き斜視図が示されている。I/Oチャンバ16および処理チャンバ18は示されていない。ロボット14は垂直中心軸25に沿って整列し、ハブ26と、上部または第1の延長可能アームの対28および29と、第1のアーム対に対して逆転または上下を逆向きにした下部または第2の実質的に同一のアームの対31および32とを含む。これにより、アーム対を平行な水平面内に垂直方向にわずかに離して一緒に配置することが可能になる図3も参照されたい。上部アーム28および29の内端は、上部の、別個に回転可能な細い環状体の対34および36にそれぞれ不動に固定され図3も参照されたい、これらのアーム28および29の外端は、上部ウェハ保持ブレード40を支持しそれを半径方向に整列した状態で保持するリスト機構38によって一つに歯車結合される。下部延長可能アーム対31および32は同様に、第2の下部の細い環状体の対42および44にそれぞれ固定された内端を有し、これらの環状体は軸受上でハブ26を中心に回転可能であり、上部の環状体の対34および36の下の短い距離に、46で示す図3も参照されたい狭い直径の垂直間隙だけ離して配置される。下部アーム31および32の外端は、下部ウェハ保持ブレード50を水平方向に支持しそれを半径方向に整列した状態で保持するリスト機構48によって一つに歯車結合される。二つのウェハ保持ブレード40および50はハブ26と半径方向に整列するが、各ブレードは他のブレードから独立して延長可能または後退可能であり、かつ回転可能でもある。各ブレード40および50は、ウェハWの輪縁または縁と係合して図1参照それをそれぞれのブレード上に配置する前部リップ52および後部ショルダ54を有する。各ブレード40または50の各後部ショルダ54にあり、それぞれリスト機構38または48内に含まれる後退可能な戻り止めまたはフィンガ機構図示せずはウェハWの縁に自動的に係合し、ウェハがチャンバの内外に移動するときにそれを定位置に保持するのに役立つ。ブレードがチャンバ16または18内に完全に挿入されると、各戻り止め機構はそのリスト機構38または48によって自動的に切り離され、ウェハは開放されて、さらなる機構図示せずによってそれぞれのブレード40または50から離昇するか、またはそれらに載置される。図2では、上部および下部アーム対28、29および31、32が折り曲げられ、それらのそれぞれのリスト機構38および48が部分的に垂直ハブ間隙46内に後退し、それにより移送チャンバ12に必要な内径が最小になる状態で示される。アーム28、29および31、32は各々、その中心付近にそれぞれ4つのエルボ軸受58のうち一つを備えており、これによりアームはそれらのそれぞれの水平面内で図示するように折り曲げ位置に容易に屈曲することができるが、これらの軸受58はそれぞれのアーム28、29および31、32の外側部分の垂直方向の遊びまたは上下方向の空動きは食い止める。上部アーム対28、29は、アームが支持されている環状体34および36を相互に反対方向に少しずつ同量だけ回転させることによって例えば半径24の一つに沿って延長されて、そのブレード40を選択されたスリット弁スロット22内におよびチャンバ16、および18のうちの一つの中に移動させることができる図3も参照されたい。従って、アーム28および29が相互にほぼ平行になるまで、環状体34を軸25を中心に反時計方向に回転し、同時に環状体36を時計方向に回転することにより、アーム28および29はまっすぐになる。これにより、ウェハ保持ブレード40は、半径24に沿ってハブ26から、選択されたスリット弁スロット22を通って、外向きに完全に延長される。その後、アーム28および29は環状体34、36の反対の動作によって折り曲げられて図示した位置に戻って、ブレード40を後退させ、それを選択されたチャンバ16または18内に挿入できるように異なる角度位置まで回転することを可能にする。ウェハ保持ブレード50およびアーム31、32は、それらのそれぞれの環状体42および44の選択的回転によって同様に制御される。別個の水平ブレード40および50が垂直方向にごくわずかに離して配置されるので、各ブレードおよびそれによって保持されるウェハは、スリット弁スロット22内を抵触することなく水平方向に容易に通過することができる。ロボット14ならびにそのアーム28、29および31、32およびスリット弁スロット22の作動の順序付けは、コンピュータ図示せずによって制御され、関連技術分野でよく知られている。ここで図3を参照すると、本発明に従って提供されるロボット14の一部分を切り欠き、他の部分を断面にし、さらに他の部分を図式化した略側面図が示されている。ロボット14のハブ26の底部は、移送チャンバ12の床19ここではそれ以外は図示せずにある、59で示す円形アクセス開口部の周囲で密閉される。ハブ26はその頂部付近に、アルミニウムなどの非磁性材料の薄い円筒形の第1の垂直壁60を有し、その頂部には密封板62が固定される。この薄壁60の底端は、ハブ間隙46図2も参照されたいを形成する環状部材64に固定および封着される。環状部材64の底端は、第1の壁60と軸方向に整列した薄い円筒形の第2の垂直壁66同じく非磁性の上端に封着される。第2の壁66の下端は環状ディスク68に固定および封着され、これは次に開口部58の周囲でチャンバ床19に封着される。上部アーム28、29および下部アーム31、32図3では一部分を切り欠いた状態で示されるは、相互に対して逆転していることを除いては、実質的に同一である。これらのアームはそれらの外側部分に沿って、図3に示すように相互に向き合いかつ69で示す小さい垂直方向の間隔だけ離された水平方向の平坦な表面を有する。このわずかな間隔69により、アームならびにそれらのそれぞれのリスト38および48は、部分的にハブ間隙46内に引っ込むことができる図2も参照されたい。ウェハ保持ブレード40および50図3には図示せずもまた、垂直方向に関して充分に接近しているので、これらのブレードは両方とも、前述した通り、スリット弁スロット22図2参照内に容易に嵌合する。アーム28が固定されている図2も参照されたい最上部の回転可能な環状体34は、軸受組立体70によってハブ26上に回転可能に支持され、軸受組立体70は次にアーム29が取り付けられている環状体36の上部によって支持される。環状体36は軸受組立体72によって回転可能に支持され、軸受組立体72は次に、環状部材64の真上のハブ26の固定部によって支持される。従って、環状体34および36は、前述した通り、独立して相互に反対方向に、または同時に一緒に回転することができる。アーム31、32に取り付けられた二つの下部環状体42および44は、実質的に同じ方法で、軸受組立体74および軸受組立体76によって回転可能に支持され、同様に作動可能である。最上部の環状体34は、軸25と整列しかつハブ26を通じておよびチャンバ床19の開口部59を通じて第1のサーボモータ86まで下向きに延びる垂直回転可能駆動軸84の上端に、磁気結合組立体80を介して薄いハブ壁60磁場に対して透明であるを通して回転可能に結合される。モータ86は、床19に取り付けられた垂直支持枠90内に保持され、モータ86の回転可能部は、軸84をいずれかの方向に駆動し、それおよび環状体34を高い角精度で位置決めする。磁気結合組立体80関連技術分野でよく知られているは、軸84の回転を環状体34に緊密に結合するので、環状体34の回転に角度遊びまたは誤差が無い。薄壁60および薄壁66は、ハブ26の内側および外側の回転部材間に気密封止をもたらす。環状体36は、環状体34に関して上述したのと実質的に同じように、サーボモータ96まで下向きに延びる軸94の上端に、磁気結合組立体92によって回転可能に結合され、環状体42は、サーボモータ102まで下向きに延びる軸100の上端に、磁気結合組立体98を介して回転可能に結合され、環状体44は、サーボモータ108まで下向きに延びる短い垂直軸106に、磁気結合組立体104を介して回転可能に結合される。磁気結合組立体80、92、98および104は実質的に相互に同一である。軸84、94、100および106は相互に同軸であり、軸25と整列し、独立して回転可能である。サーボモータ86、96、102および108は相互に同一であり、独立して回転可能であり、特定の軸84、94、100および106がその中を通ることができる中空コアを有し、枠90上に支持される。これらのサーボモータは市販されている。それぞれのモータおよび軸に関連付けられる軸受は図示されない。これらのモータの作動はコンピュータ図示せずによって制御され、関連技術分野でよく知られている。ここで図4を参照すると、4つの処理チャンバを有するウェハ処理装置について、1時間当たりのウェハ処理量Wphの値を縦軸に示し、チャンバ作動時間を秒単位で横軸に示すグラフ120が示されている。Wphの値は、チャンバ作動時間とチャンバ間でウェハを移送するために要する時間の組合せを使用して計算される。グラフ120は、本発明によって提供されるロボット14のように2枚のウェハを同時に操作することができる改善された二重ウェハハンドリングロボットを利用する装置10のような装置の改善された生産性を示す第1の曲線122と、一度に一枚のウェハしか操作できない単一ウェハハンドリングロボットを持つ以外は同様の装置のWphを示す第2の曲線124とを有する。約100秒より短いチャンバ作動時間で、本発明を具現化するロボットによって提示されるウェハ処理量Wphは、曲線122によって示されるように、曲線124によって示される本発明を使用しないロボットのウェハ処理量より著しく優れている。また約50秒より短い作動時間では、本発明によって提供されるウェハの処理量は、本発明を使用しない場合の処理量の2倍以上である。本発明の上記説明は、解説することを意図したものであって、それを限定するものではない。当業者は記述した実施形態の様々な変形例または変更例を思いつくことができ、また請求の範囲に記載する本発明の精神および範囲から逸脱することなく、それらを作成することができるであろう。