"検査対象体の金属からなる検査対象面上に形成された識別標章を検査する検査対象体の検査装置であって、前記検査対象面と直交する方向を撮影方向とし、前記撮影方向に沿って前記検査対象面を撮影する撮影手段と、前記撮影方向において、前記撮影手段と前記検査対象面との距離が、あらかじめ定められた距離となるように、前記検査対象体を保持する保持手段と、光源を有し、前記光源から照射される照射光で前記検査対象面を照らす照明手段であって、前記撮影方向において前記検査対象面と前記撮影手段との間の位置、かつ、前記照射光が前記検査対象面に照射されたときに前記検査対象面にて正反射された反射光が、前記撮影手段に入射しない位置に、前記光源が配置される照明手段と、前記撮影手段が撮影した撮影画像に画像処理を施し、前記撮影画像中の前記識別標章の画像から、前記識別標章の特徴に関する特徴情報を取得する画像処理手段と、基準となる基準標章の画像からあらかじめ求められた前記基準標章の特徴に関する特徴情報と、前記識別標章の特徴情報とを比較して、前記識別標章と前記基準標章とが同じ標章であるか否かを判別する判別手段と、を備えたことを特徴とする検査対象体の検査装置。前記照射光が前記検査対象面に対し45度以内の角度をなす向きから照射される位置に、前記照明手段の前記光源が配置されることを特徴とする請求項1に記載の検査対象体の検査装置。前記照明手段は、1または複数の前記光源を、前記撮影方向に対する周方向に沿って連続または断続的に配置した形態をなすことを特徴とする請求項1または2に記載の検査対象体の検査装置。前記検査対象体の前記検査対象面は、最大となる径または対角線の長さが10mm以下の大きさのものであり、前記照明手段は、前記光源が円環状に配置され、その最小内径が10mmの大きさのものであることを特徴とする請求項3に記載の検査対象体の検査装置。前記撮影方向における前記検査対象面と前記照明手段の前記光源との距離が10mm以下であることを特徴とする請求項4に記載の検査対象体の検査装置。前記検査対象体は、スパークプラグの端子金具であり、前記識別標章は、前記端子金具の後端面に印刷によって形成されることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の検査対象体の検査装置。スパークプラグの端子金具の後端面に形成された識別標章を検査するスパークプラグの検査方法であって、前記端子金具の前記後端面を撮影するための撮影手段と前記後端面との距離が、前記後端面と直交する撮影方向において、あらかじめ定められた距離となるように、前記スパークプラグが保持される保持工程と、光源を有する照明手段の前記光源が、前記撮影方向において前記後端面と前記撮影手段との間の位置、かつ、前記光源から照射される照射光が前記後端面に照射されたときに前記後端面にて正反射された反射光が、前記撮影手段に入射しない位置に配置され、前記照射光で前記後端面が照らされる照明工程と、前記撮影手段によって、前記撮影方向に沿って前記後端面が撮影される撮影工程と、前記撮影手段によって撮影された撮影画像に画像処理が施され、前記撮影画像中の前記識別標章の画像から、前記識別標章の特徴に関する特徴情報が取得される画像処理工程と、基準となる基準標章の画像からあらかじめ求められた前記基準標章の特徴に関する特徴情報と、前記識別標章の特徴情報とが比較され、前記識別標章と前記基準標章とが同じ標章であるか否かが判別される判別工程と、を備えたことを特徴とするスパークプラグの検査方法。前記照明工程では、前記照射光が前記後端面に対し45度以内の角度をなす向きから照射されることを特徴とする請求項7に記載のスパークプラグの検査方法。前記照明手段は、1または複数の前記光源が、前記撮影方向に対する周方向に沿って連続または断続的に配置された形態をなすことを特徴とする請求項7または8に記載のスパークプラグの検査方法。前記端子金具の前記後端面は、最大となる径または対角線の長さが10mm以下の大きさのものであり、前記照明手段は、前記光源が円環状に配置され、その最小内径が10mmの大きさのものであることを特徴とする請求項9に記載のスパークプラグの検査方法。前記撮影方向における前記後端面と前記照明手段の前記光源との距離が10mm以下であることを特徴とする請求項10に記載のスパークプラグの検査方法。スパークプラグの製造方法であって、端子金具の先端部を保持した絶縁碍子を主体金具に組み付けてスパークプラグを製造する製造工程と、前記端子金具の後端面に識別標章を形成する形成工程と、前記識別標章を検査する検査工程と、を備え、前記検査工程は、前記端子金具の前記後端面を撮影するための撮影手段と前記後端面との距離が、前記後端面と直交する撮影方向において、あらかじめ定められた距離となるように、前記スパークプラグが保持される保持工程と、光源を有する照明手段の前記光源が、前記撮影方向において前記後端面と前記撮影手段との間の位置、かつ、前記光源から照射される照射光が前記後端面に照射されたときに前記後端面にて正反射された反射光が、前記撮影手段に入射しない位置に配置され、前記照射光で前記後端面が照らされる照明工程と、前記撮影手段によって、前記撮影方向に沿って前記後端面が撮影される撮影工程と、前記撮影手段によって撮影された撮影画像に画像処理が施され、前記撮影画像中の前記識別標章の画像から、前記識別標章の特徴に関する特徴情報が取得される画像処理工程と、基準となる基準標章の画像からあらかじめ求められた前記基準標章の特徴に関する特徴情報と、前記識別標章の特徴情報とが比較され、前記識別標章と前記基準標章とが同じ標章であるか否かが判別される判別工程と、を備えることを特徴とするスパークプラグの製造方法。以下、本発明の一実施の形態について、検査対象体の検査装置としてスパークプラグ1の検査を行う検査装置100を例に挙げ、図面を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発明が採用しうる技術的特徴を説明するために用いられるものであり、記載されている装置の構成、各種処理のフローチャート等は、特に特定的な記載がない限り、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。図1に示す、スパークプラグ1の検査装置100は、スパークプラグ1の端子金具40の後端面41に形成される識別マーク70図2参照の検査を行う装置である。ここで、検査対象となるスパークプラグ1は、公知のように、軸孔の先端側に中心電極20を保持し、後端側に、金属からなる端子金具40を保持する絶縁碍子10を、筒状の主体金具50で取り囲んで保持する構造を有する。中心電極20と端子金具40とは、絶縁碍子10の軸孔内で、電気的に接続されている。また、主体金具50の先端部には接地電極30が接合されており、接地電極30は中心電極20へ向けて曲げられて、接地電極30と中心電極20との間に火花放電ギャップGAPが形成されている。スパークプラグ1は、端子金具40と主体金具50との間に高電圧が印加されると、火花放電ギャップGAPにおいて火花放電を生じ、混合気への点火を行う。図2に示すように、端子金具40の金属からなる後端面41には、識別マーク70が、印刷あるいは捺印等、インクの塗布によって形成されている。本実施の形態では、識別マークとしてHの文字を用いているが、文字に限定するものではなく、記号や図などでもよい。図1に示す、検査装置100は、ワークホルダ110、照明装置120、CCDカメラ130、画像処理装置140、コンソール145、モニタ146等を備えて構成される。ワークホルダ110は、検査対象のスパークプラグ1の端子金具40の後端面41をCCDカメラ130に向け、スパークプラグ1の軸線O方向をCCDカメラ130の光軸P方向に合わせた状態で、スパークプラグ1を保持する治具である。CCDカメラ130は、端子金具40の後端面41を撮影するためのものである。CCDカメラ130は、上記のように、光軸P方向が、ワークホルダ110に保持されるスパークプラグ1の軸線O方向と合うように、ワークホルダ110の配置位置に合わせて予め位置決めされて固定されている。また、ワークホルダ110に保持されるスパークプラグ1の端子金具40の後端面41にピントが合うように予め調整されている。CCDカメラ130は画像処理装置140に接続されており、後述する画像処理にしたがいCCDカメラ130の撮影画像の解析が行われる。CCDカメラ130と、ワークホルダ110に保持されるスパークプラグ1の端子金具40の後端面41との間には、照明装置120が配置されている。本実施の形態では、図3に示すように、照明装置120には、複数の白色LED121を円環状の基部122に並べて配置した構造を有するリング照明が用いられる。照明装置120の複数のLED121の照射方向前側図3では上側には、円環状の拡散板123が設けられており、LED光を拡散して外部に照射することで、輝度のムラの軽減が図られている。また、照明装置120の中央には孔部124が形成されている。図1に示すように、CCDカメラ130による識別マーク70の撮影は、照明装置120の孔部124を介して行われる。画像処理装置140は、公知のCPU、ROM、RAMや外部記憶装置HDDやフラッシュメモリなどを搭載し、入力される画像の解析を行う装置である。本実施の形態では、CCDカメラ130の撮影画像を解析し、後述するプログラム図4参照にしたがって、識別マーク70について検査を行い、その結果を出力する。画像処理装置140には、上記のCCDカメラ130の他に、入力装置として、検査者が画像処理装置140の操作の入力に用いるコンソール145が接続されている。また、出力装置として、CCDカメラ130の撮影画像や検査結果の表示、あるいは操作の指示、設定等の確認に用いるモニタ146が接続されている。ところで、上記したように、検査対象のスパークプラグ1は、端子金具40が金属から形成されたものであり、検査対象面となる後端面41も金属からなる。したがって、後端面41では光はほぼ全反射されるため、照射光が反射してなる反射光は、光量が減衰しにくく輝度が高い。一方、識別マーク70の表面では、光の一部の波長が散乱され、他は吸収される。このため、識別マーク70の表面で照射光が散乱してなる散乱光は、比較的輝度が低く、後端面41で照射光が反射してなる、比較的輝度の高い反射光の干渉を受けやすい。そこで、本実施の形態では、識別マーク70の表面での散乱光に対する干渉を低減するため、以下の規定を設けている。まず、図1に示すように、照明装置120から出射される照射光L1が後端面41に正反射されてなる反射光以下、正反射光ともいう。L2が、CCDカメラ130に直接入射しないことを規定している。具体的には、単純化のため検査対象面となる後端面41が平滑面であると仮定し、照明装置120の光源から照射される照射光L1が後端面41のどの部位に入射しても、照射光L1が正反射した正反射光L2の進行方向にCCDカメラ130のレンズ131が配置されていなければよい。換言すると、CCDカメラ130のレンズ131と、端子金具40の後端面41との間に照明装置120の光源が配置されつつも、三者レンズ131、後端面41、光源の位置関係が、上記の条件を満たす位置関係となれば足りる。なお、照明装置120の光源は、厳密には上記したようにLED121であるが、LED121から出射される光は拡散板123で拡散され、この拡散板123を基点に照射光として外部に出射される。したがって、本実施の形態では、LED121および拡散板123を、照明装置120の光源とみなすこととする。金属からなる後端面41の表面には凹凸が残る場合がある。照明装置120から出射される照射光L1が後端面41に照射されると、正反射光L2だけなく、後端面41自身の表面の凹凸によって乱反射による反射光以下、乱反射光ともいう。L3を生ずる。そこで、上記のように、光源と後端面41とレンズ131とが、正反射光L2がCCDカメラ130に直接入射しない位置関係となれば、光源からの照射光L1が後端面41に入射する入射角度θ1を小さくすることができる。すると、後端面41にて正反射される正反射光L2の出射角度θ2が小さくなるだけでなく、後端面41にて乱反射される乱反射光L3の出射角度も小さくなりやすい。ゆえに、CCDカメラ130に入射する乱反射光L3が少なくなり、識別マーク70表面での散乱光に対する干渉を低減することができる。本実施の形態では、さらに、照明装置120の照射光L1が、後端面41の中央に対し45度以内の角度をなす向きから照射される位置に、照明装置120が配置されることを規定している。後端面41に対する照射光L1の入射角度θ1が45度以内となるようにすれば、後端面41からの正反射光L2の出射角度θ2も、45度以内となる。よって、後端面41に対しほぼ垂直な位置に配置されているCCDカメラ130に、正反射光L2が直接、入射することを確実に防止できる。そして、CCDカメラ130に入射する乱反射光L3についても確実に減らすことができ、識別マーク70表面での散乱光に対する干渉を、より低減することができる。また、本実施の形態ではスパークプラグ1を検査対象としており、検査対象面としての端子金具40の後端面41は、最大となる径Cが、一般的に10mm以下となる。したがって、CCDカメラ130と後端面41との間に配置する照明装置120として、孔部124の内径Bが、最小のもので10mmのものを用いている。すなわち、孔部124の内径Bは、後端面41の径C以上の大きさを有する。このように、照明装置120と端子金具40の後端面41との距離A後述が一定の場合、孔部124の内径Bを大きくするほど、後端面41に対する照射光L1の入射角度θ1を、より小さい角度とすることができる。よって、CCDカメラ130に直接、正反射光L2が入射することを防止でき、同様に乱反射光L3についても確実に減らすことができるので、識別マーク70表面での散乱光に対する干渉を、より低減することができる。さらに、本実施の形態では、CCDカメラ130の撮影方向つまりは光軸P方向において、端子金具40の後端面41と、照明装置120の光源との距離Aが、10mm以下となることを規定している。後端面41に照明装置120の光源の位置ここでは拡散板123の位置を近づけるほど、後端面41に対する照射光L1の入射角度θ1を、より小さい角度とすることができる。これにより、CCDカメラ130に直接、正反射光L2が入射することを確実に防止でき、乱反射光L3についても同様に確実に減らすことができるので、識別マーク70表面での散乱光に対する干渉を、さらに低減することができる。このように、検査装置100では、照明装置120の光源から出射される照射光L1が端子金具40の後端面41で正反射した正反射光L2が、CCDカメラ130に入射せず、乱反射した乱反射光L3についてもCCDカメラ130への入射を低減し、検査対象面の撮影を行う。よって、識別マーク70表面での散乱光に対する、後端面41による反射光の干渉を低減することができるので、画像処理装置140では、以下に説明する、CCDカメラ130の撮影画像の解析を、より精度よく行うことができる。次に、検査装置100によって行われる識別マーク70の検査について説明する。識別マーク70の検査は、画像処理装置140の外部記憶装置図示外にインストールした、図4のフローチャートに示すプログラムを実行することによって行う。検査対象の識別マークには文字や記号、図など様々な種類のものが用意されるが、いずれの識別マークにもテンプレートとなるパターンが用意されており、プログラムとともにインストールあるいは登録されている。本実施の形態では、端子金具40の後端面41にHの文字を識別マーク70として記したスパークプラグ1を検査対象としているが、プログラムの実行に際し、あらかじめ用意された複数のパターンから、図5に示す、Hのパターン80が検査者によって選択されている。なお、Hのパターン80も含め、各パターンには、あらかじめ、パターンの中心位置81図5中、×印で示す。が設定されている。また、パターンの大きさについては、CCDカメラ130の解像度や撮影距離等の影響を受けるが、検査に先駆けて正常な識別マーク70が形成されたスパークプラグ1のサンプルの撮影を行い、その撮影画像をもとに適宜設定される。さらに、後述する全体面積および内部面積の算出に用いられるパターン枠82,83図11参照の大きさや、全体面積、内部面積のしきい値についても、撮影されたサンプルのパターンの大きさに応じて適宜調整される。検査者が、検査装置100のワークホルダ110に検査対象のスパークプラグ1を配置し保持工程、画像処理装置140のコンソール145でプログラムの実行を指示すると、図4に示す、フローチャートにしたがい、識別マーク70の検査が実施される。なお、フローチャートの各ステップをSと略記する。まず、照明装置120が点灯され照明工程、CCDカメラ130による端子金具40の後端面41の撮影が行われ撮影工程、図6に示すように、撮影画像60のデータが画像処理装置140のRAM上に読み込まれるS11。なお、ここでは説明の都合上、形成状態に問題のある識別マーク70を例として示している。具体的には、Hの文字からなる識別マーク70に、欠け71、穴あき72、滲み73、はみ出し74などの印刷不良が生じた例を示す。さらに、乱反射光L3により撮影画像60の識別マーク70に、ノイズ、例えば、識別マーク70内の微細穴75や識別マーク70外の微細点76が現れた例も示す。次に、撮影画像60に対し公知の色抽出処理第一の色抽出処理を行い、識別マーク70のインクの色とその近似色による色抽出を行う。図7に示すように、撮影画像60内で、後端面41と識別マーク70とが区別しやすくなる。その上で、図5に示したHのパターン80をテンプレートに用いた、公知のパターン検出処理が行われるS13。具体的には、いわゆるテンプレートマッチング処理が行われる。図8に示すように、テンプレートパターン80の位置中心位置81の位置や向き回転角を変更しつつ撮影画像60とテンプレートとを重ねて、テンプレートと撮影画像60との相関値を求め、相関値がもっとも高くなる部分をサーチする。そしてサーチ後に、相関値がもっとも高かった部分を識別マーク70の形成された部分として認識する。この処理により、撮影画像60内における識別マーク70の位置や向き回転角が得られる。次の位置補正処理では、得られた識別マーク70の位置や向きに基づき、撮影画像60内における識別マーク70の位置の補正が行われるS15。具体的に、図9に示すように、パターン80中心位置81が撮影画像60の中央にくるように、そして、パターン80の向きがデフォルトの向き回転角0°となるように、撮影画像60内において、画像の位置補正が行われる。次の二値化、膨張収縮処理S17では、撮影画像60に対し公知の色抽出処理第二の色抽出処理を行い、識別マーク70のインクの色とその近似色による色抽出を、第一の色抽出処理とは異なる設定で、あらためて行うもちろん、第一の色抽出処理の結果をそのまま用いてもよい。。第二の色抽出処理では、撮影によって生ずる濃淡ムラが影響しないよう、第一の色抽出処理よりも寛容なしきい値で、撮影画像60の二値化を行う。図10は、撮影画像60の二値化を行い、識別マーク70を構成する画素を黒のドットで示し、背景を構成する画素を白のドットで示したものである。さらに、S17では、二値化した撮影画像60に対し、公知の膨張収縮処理を行う。図6に示す、撮影画像60内で微細穴75や微細点76として現れたノイズは、二値化した際に、同一色で占める周りの画素群から孤立した画素として、画像内に残る場合がある。膨張収縮処理を行うことにより、図10に示すように、周りの画素群から孤立した画素を除去することができる。次に、識別マーク70の全体面積と内部面積とが求められるS19。図11に示すように、あらかじめ設定されたHのパターン80に対応するパターン枠82,83が、S17で二値化処理等がなされた撮影画像60に重ねられる。パターン枠82は、全体面積の算出に用いられる枠で、識別マーク70の全体を枠内に納め、さらに、識別マーク70に生じた滲み73やはみ出し74も枠内に納められるよう、識別マーク70の輪郭よりも大きめの枠としてパターンごとに設定されている。なお、本実施の形態では、パターン枠82を識別マーク70の全体が納まる矩形の枠として設定しているが、撮影画像60の中央から一定距離離れた、識別マーク70の全体が納まる枠としてもよいし、パターン80の輪郭線から一定距離を離してその輪郭線の外郭を囲う枠としてもよい。全体面積は、このパターン枠82内で、識別マーク70を構成する画素黒のドットの数を算出することによって求められる。全体面積として求められる識別マーク70の面積は、正常な場合の識別マーク70の取りうる面積に対し、欠け71や穴あき72の部分の面積分が減少する一方で、滲み73やはみ出し74の部分の面積分が増加したものとなる。また、パターン枠83は、内部面積の算出に用いられる枠で、識別マーク70の輪郭線からなる。内部面積は、上記同様に、このパターン枠83内で、識別マーク70を構成する画素黒のドットの数を算出することによって求められる。また、内部面積として求められる識別マーク70の面積は、正常な場合の識別マーク70の取りうる面積に対し、欠け71や穴あき72の部分の面積分が減少したものとなり、滲み73やはみ出し74の部分については影響がない以上、画像処理工程。得られた全体面積の値は、あらかじめ設定されている全体面積のしきい値と比較されるS21。全体面積のしきい値には、上限値および下限値が設定されている。例えば、はみ出し74が大きく上限値を超えた場合や、穴あき72が大きく下限値を下回った場合など、しきい値として定められた範囲に収まらなければS21:NO、全体面積の検査に合格しなかったとして不合格判定がなされるS27。また、全体面積がしきい値として定められた範囲に収まる場合にはS21:YES、次に、S19で得られた内部面積の値が、あらかじめ設定されている内部面積のしきい値と比較されるS23。内部面積のしきい値には下限値が設定されており、例えば、欠け71や穴あき72が大きく、内部面積の下限値を下回った場合にはS23:NO、内部面積の検査に合格しなかったとして不合格判定がなされるS27。したがって、例えば、識別マーク70がはみ出し74部分を有しており、その部分の面積が大きいながらも、同時に大きな穴あき72部分を有し、全体面積としては上限値および下限値の範囲内に収まるような場合でも、内部面積の検査によって、異常を検出することができる。内部面積が下限値以上であればS23:YES、全体面積および内部面積の検査に合格したとして、合格判定がなされるS25以上、判別工程。このように、合否判定がなされた後S25またはS27、判定結果がモニタ146に表示されS29、スパークプラグ1の検査が終了する。このように、識別マーク70の合否判定を全体面積と内部面積とに基づき行うことで、識別マーク70の形状に多少の欠けやはみ出し等の不具合が生じた場合でも、その識別マーク70の認識識別が可能とみなせる程度の不具合であれば、検査に不合格とはならないので、歩留まりを高めることができる。なお、本発明は各種の変形が可能なことはいうまでもない。例えば、CCDカメラ130が識別マーク70に近接した位置でピントを合わせて撮影可能なものであれば、照明装置120をCCDカメラ130と一体に設けてもよい。また、照明装置120は、LEDを光源としたが、LEDに限らず、環状の蛍光管やその他の光源を用いてもよい。また、照明装置120に十分な輝度が得られるのなら、CCDカメラ130に偏光フィルタを用いてもよい。また、本実施の形態では、S13でパターン検出処理を行って識別マーク70の位置や向きを認識し、S15で撮影画像60内の中央に配置する補正を行ったうえで、S21、S23で全体面積および内部面積に基づく検査を行ったので、端子金具40の後端面41についての検出を省くことができた。これにより、画像処理装置140における後端面41認識のための画像処理にかかる負荷を軽減することができた。もちろん、後端面41の検出を行ってもよく、その場合には、後端面41内における識別マーク70の位置や向きにパターン枠82,83をあわせてから合否の検査を行えば、識別マーク70を撮影画像60内の中央に再配置する補正を行わなくともよい。また、S13のパターン検出処理を行った結果、撮影画像60のなかで最もパターン80との相関値が高かった部分のその相関値が所定値よりも小さい場合、識別マーク70に生じた印刷不良の度合いが大きいと判断し、S15~S23の処理を省いてS27の不合格判定を行う判断手段を設けてもよい。また、S13のパターン検出処理を行った結果、パターン80の中心位置81と、撮影画像60の中央の位置との距離が所定値よりも大きかった場合、識別マーク70が後端面41から大きくはみ出していると判断し、S15~S23の処理を省いてS27の不合格判定を行う判断手段を設けてもよい。"