"下記一般式1で表される化合物及び下記一般式2で表される化合物を少なくとも含む、平均組成式3で表されるオルガノポリシロキサンであって、[g/abcdefghij]の値が0.020以下の範囲であることを特徴とするオルガノポリシロキサン。[式中R1は置換若しくは非置換の炭素数1~10のアルキル基、炭素数3~10のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、R2はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Xは炭素数3~10の二価の炭化水素基を示し、Yは炭素数2~10の二価の炭化水素基を示し、Zは2価の炭化水素基Yとの結合を表す。式中のtは各々独立に0以上の整数、uは各々独立に3以上の整数、vは0~20の整数を表す。また、a、b、c、d、e、f、g、h、i、jは、オルガノポリシロキサン1モル中に存在する各構成単位のモル数を表し、a、e、fは0を越える値であり、b、c、d、g、h、i、jは各々0以上の値でe=adiを満足する値である。一般式1及び2中の連鎖はランダムでもブロックでもよい。]マトリックス支援イオン化飛行時間型質量分析法にて測定した際に得られるピーク強度から下記式Iによって算出される、前記一般式1で表される化合物の含有量[WA]に対する前記一般式2で表される化合物の含有量[WB]の比[WB]/[WA]の値が0.1以上20.0以下であることを特徴とする、請求項1記載のオルガノポリシロキサン。請求項1又は2のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン100質量部と、熱ラジカル開始剤0.5~10質量部とを含有する熱硬化性樹脂組成物。更に、前記オルガノポリシロキサン100質量部に対して、シランカップリング剤0.5~10質量部を含有する、請求項3に記載の熱硬化性樹脂組成物。更に、前記オルガノポリシロキサン100質量部に対して、前記オルガノポリシロキサンとは異なる構造のメタアクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン0~2000質量部を含有する、請求項3又は4に記載の熱硬化性樹脂組成物。メタアクリロキシ基の官能基等量が180~900g/モルである、請求項3~5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記R1が炭素数1~10のアルキル基である、請求項3~6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記R1がメチル基である、請求項3~7のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項3~8のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む光半導体用封止材。請求項3~8のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む光半導体用ダイボンド材。請求項9に記載の光半導体用封止材を成形したことを特徴とする光半導体パッケージ。特許文献1で開示される組成物の場合、耐熱黄変性や耐光性は優れるが、硬化物に傷が入りやすく取り扱いが困難である。また、密着も低いため、光半導体用封止材用途へ好適に用いることができない。特許文献2で開示される組成物は、分子構造中にフェニルを導入することで、硬化物の硬度を高めて耐擦傷性を改善する試みがされている。しかし、そのフェニル基が耐熱黄変性や耐光性を低下させる原因となってしまうため、光半導体用封止材用途へ好適に用いることができない。特許文献3で開示される組成物の場合、耐熱黄変性や耐光性は優れるものの、硬化物の硬度が低いため傷が入りやすく取り扱いが困難である。また、密着も満足できるレベルには至っていない。特許文献4で開示される組成物の場合、耐擦傷性と密着性は優れるものの、耐熱黄変性や耐光性が満足できるレベルには至っておらず、光半導体封止剤用途への適応が難しい。以上のように、耐熱黄変性、耐光性、耐擦傷性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を得ることは、従来困難であった。本発明の目的は、耐熱黄変性、耐光性、耐擦傷性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。本発明はまた、係る熱硬化性樹脂組成物を用いて形成される、光半導体用の封止材及びダイボンド材を提供することを目的とする。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定のオルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物により、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、以下の熱硬化性樹脂組成物、光半導体用封止材及び光半導体用ダイボンド材に関する。1.下記一般式1で表される化合物及び下記一般式2で表される化合物を少なくとも含む、平均組成式3で表されるオルガノポリシロキサンであって、[g/abcdefghij]の値が0.020以下の範囲であることを特徴とするオルガノポリシロキサン。[式中R1は置換若しくは非置換の炭素数1~10のアルキル基、炭素数3~10のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、R2はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、Xは炭素数3~10の二価の炭化水素基を示し、Yは炭素数2~10の二価の炭化水素基を示し、Zは2価の炭化水素基Yとの結合を表す。式中のtは各々独立に0以上の整数、uは各々独立に3以上の整数、vは0~20の整数を表す。また、a、b、c、d、e、f、g、h、i、jは、オルガノポリシロキサン1モル中に存在する各構成単位のモル数を表し、a、e、fは0を越える値であり、b、c、d、g、h、i、jは各々0以上の値でe=adiを満足する値である。一般式1及び2中の連鎖はランダムでもブロックでもよい。]2.マトリックス支援イオン化飛行時間型質量分析法にて測定した際に得られるピーク強度から下記式Iによって算出される、前記一般式1で表される化合物の含有量[WA]に対する前記一般式2で表される化合物の含有量[WB]の比[WB]/[WA]の値が0.1以上20.0以下であることを特徴とする、1.記載のオルガノポリシロキサン。3.1.又は2.に記載のオルガノポリシロキサン100質量部と、熱ラジカル開始剤0.5~10質量部とを含有する熱硬化性樹脂組成物。4.更に、前記オルガノポリシロキサン100質量部に対して、シランカップリング剤0.5~10質量部を含有する、3.に記載の熱硬化性樹脂組成物。5.更に、前記オルガノポリシロキサン100質量部に対して、前記オルガノポリシロキサンとは異なる構造のメタアクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン0~2000質量部を含有する、3.又は4.に記載の熱硬化性樹脂組成物。6.メタアクリロキシ基の官能基等量が180~900g/モルである、3.~5.のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。7.前記R1が炭素数1~10のアルキル基である、3.~6.のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。8.前記R1がメチル基である、3.~7.のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。9.3.~8.のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む光半導体用封止材。10.3.~8.のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む光半導体用ダイボンド材。11.9.に記載の光半導体用封止材を成形したことを特徴とする光半導体パッケージ。本発明の熱硬化性樹脂組成物によれば、耐熱黄変性、耐光性、耐擦傷性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を形成することが可能である。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、光半導体用の封止材及びダイボンド材として好適である。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物を光半導体封止材及びダイボンディングペースト等として用いることにより、優れた光半導体パッケージを提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す形態に限定されるものではない。本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、下記一般式1で表される化合物及び下記一般式2で表される化合物を少なくとも含む、平均組成式3で表されるオルガノポリシロキサンであって、[g/abcdefghij]の値が0.020以下の範囲であることを特徴とするオルガノポリシロキサンを含有する。R1は、置換若しくは非置換の炭素数1~10のアルキル基、炭素数3~10のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。炭素数が10以下のR1としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びオクチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、及びメシチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基;又は、これらの基の炭素原子に結合している水素原子の1部若しくは全部をヒドロキシ基、シアノ基、及びハロゲン原子等で置換したヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、1-クロロプロピル基、及び3,3,3-トリフルオロピル基等が挙げられる。これらの中で耐熱黄変性、耐光性特の観点からメチル基が最も好ましい。R2は、下記式4で表されるアクリロキシ基又は下記式5で表されるメタアクリロキシ基である。Xは炭素数3~10の二価の炭化水素基を示す。例えば、-CH23-、-CH24-、-CH25-、-CH26-、-CH28-、-CH210-、-CHCH3CH2-、-CCH32-等が挙げられ、特に-CH23-、-CH24-、-CH25-、-CH26-が原料の入手のし易さ及び反応性の観点から好ましい。Yは、炭素数2~10の二価の炭化水素基を示す。例えば、-CH22-、-CH23-、-CH24-、-CH25-、-CH26-、-CH28-、-CH210-、-CHCH3CH2-、-CCH32-等が挙げられ、特に-CH22-、-CH23-、-CH24-が原料の入手のし易さ及び反応性の観点から好ましい。更に、Zは2価の炭化水素基Yとの結合を表す。式中のtは各々独立に0以上の整数、uは各々独立に3以上の整数、vは0~20の整数を表す。また、a、b、c、d、e、f、g、h、i、jは、オルガノポリシロキサン1モル中に存在する各構成単位のモル数を表し、a、e、fは0を越える値であり、b、c、d、g、h、i、jは各々0以上の値でe=adiを満足する値である。一般式1及び2におけるt、uの値は、連鎖の数を表し、その連鎖はランダムであってもブロックであってもよい。本発明において、tは各々独立に0以上の整数、また、uは各々独立に3以上の整数である。本実施形態に係るオルガノポリシロキサンにおいて、粘度が低減されて取り扱い性が高まる、或いは、オルガノポリシロキサン用いて得られた硬化物の耐熱変色性が向上する傾向にあるため、一般式1及び一般式2におけるtuの値は10以下であることが好ましく、tが1以下、且つ、uが3以上7以下であることがより好ましく、tが0、且つ、uが3以上7以下であることが更に好ましく、tが0、且つ、uが3以上5以下であることが特に好ましい。上述の一般式1及び2におけるt、uの値は、前記のMALDI-TOF/MS測定により算出することができる。本実施形態のオルガノポリシロキサンにおいて、vは0~20の整数である。オルガノポリシロキサンを用いて得られる硬化物の耐熱性が向上する、硬化剤との相溶性がよく透明で均一な硬化物が得られる、密着性が良好になる傾向にあるため、vの値は0以上20以下であることが好ましく、0以上15以下であることがより好ましく、0以上10以下であることが特に好ましい。本実施形態のオルガノポリシロキサンにおいて、保存時における変性反応や粘度変化を示さず、優れた保存安定性を示すためには、オルガノポリシロキサン中に残存する未反応のSiH基の残存量を表す[g/abcdefghij]の値が0.020以下であることが必要であり、0.015以下であることが好ましく、0.010以下であることがより好ましく、0.005以下であることが更に好ましい。ここで、平均組成式3において、h、i、jが下記式1、式2を同時に満足する場合には、上記のa、b、h、i、jは、式3を満足する範囲から選択される数値である。hi≠0式1j≠0式20≦b≦ahi2j2式3また、上記のh、i、jが下記式4、式5を同時に満足する場合には、上記のa、bは下記式6を満足する範囲から選択される数値である。hi=0式4j=0式50≦b≦a2式6また、上記のh、i、jが各々下記式1、式5を同時に満足する場合には、上記のa、b、h、iは下記式7を満足する範囲から選択される数値である。hi≠0式1j=0式50≦b≦ahi2式7更に、h、i、jが下記式4、式2を同時に満足する場合には、上記のa、b、jは下記式8を満足する範囲から選択される数値である。hi=0式4j≠0式20≦b≦a2j2式8一般式2で表されるビシクロ構造は、本発明のオルガノポリシロキサンを硬化して得られる硬化物が優れた耐光性、耐擦傷性及び密着性を発揮する上で重要な役割を果たす成分である。一般式1で表される単環構造のみでは硬化後において十分な耐光性、耐擦傷性及び密着性を得ることは難しい。硬化物の耐光性、耐擦傷性及び密着性を更に優れたものとするためには、一般式1で表される単環構造の化合物の含有量を[WA]、一般式2で表されるビシクロ構造を有する化合物の含有量を[WB]としたときの、その比[WB]/[WA]の値を特定の範囲とすることが好ましい。本発明においては、一般式1で表される化合物と一般式2で表される化合物の含有量の比を算出する方法としてマトリックス支援イオン化飛行時間型質量分析法以下、MALDI-TOF/MSを用いるものとし、本発明のオルガノポリシロキサンをMALDI-TOF/MSにて測定して得られる一般式1及び一般式2の化合物のピーク強度を用いて、[WB]/[WA]の値を下記式Iによって算出する。本発明においては、[WB]/[WA]の値は0.1以上20.0以下とすることが好ましい。[WB]/[WA]の値が0.1未満である場合、或いは、20.0を越える場合には、耐光性、耐擦傷性、或いは、密着性が不十分となる傾向にある。得られるオルガノポリシロキサンを硬化して得られる硬化物の耐光性、耐擦傷性と密着性が高まると共に、更に耐熱性が高まる傾向にあるため、[WB]/[WA]の値は、0.12以上17.0以下であることがより好ましく、0.15以上15.0以下であることが更に好ましい。上記式Iにおいて、一般式1及び一般式2の各々の構造に該当する質量とは、かかる構造を構成する元素が同位体を有する場合には、各々の元素の同位体の質量の内、最も存在率の大きな同位体の質量を用いて算出された値のことをいう。また、本発明において、一般式1及び2に相当するピークが複数個存在する場合には、[WB]/[WA]の値は、各々の構造に相当する複数のピーク強度の合計値を用いて算出する。ただし、本発明において、一般式1及び一般式2の各々の構造に該当する質量とナトリウムの質量23とを合計した質量に該当するピークの最大強度に対して、3以下の強度を有するピークは、ピーク強度の合計値の算出からは除外する。以下に、MALDI-TOF/MSによる測定方法の具体的方法を記載する。室温にて0.1gのオルガノポリシロキサンを100mLのテトラヒドロフランに溶解した溶液と、10mgのジスラノールを1mLのテトラヒドロフランに溶解した溶液とを、室温にて体積比で1対1の割合で均一に混合して溶液aを作製する。次いで、10mgのヨウ化ナトリウムを10mLのアセトンに溶解した溶液1μLを乗せたサンプルプレートに溶液aを1μL滴下し、室温にて溶媒を蒸発後、下記測定条件でMALDI-TOF/MSにて測定を行う。<測定条件>装置:島津AXIMACFRplusレーザー:窒素レーザー337nm検出器形式:リニアモードイオン検出:正イオンポジティブモード積算回数:500回本実施形態に係るオルガノポリシロキサンのメタアクリロキシ基の官能基等量は、耐熱黄変性、耐光性の観点から180g/mol以上、ガスバリア性の観点から900g/mol以下であることが好ましい。このような観点から、より好ましいメタアクリロキシ基の官能基等量は190g/mol以上880g/mol以下、最も好ましくは200g/mol以上850g/mol以下である。本実施形態のオルガノポリシロキサンは、下記一般式4で表されるハイドロジェンポリシロキサンaと、ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbと、アルケニル基含有メタアクリレート化合物cとの付加反応を、ヒドロシリル化反応触媒dの存在下で行う方法により製造できる。式4中、R1は置換若しくは非置換の炭素数1~10のアルキル基、炭素数3~10のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、pは1以上の整数を示し、qは0以上の整数を示し、pqは3~20の整数である。一般式4で表される1分子中に少なくとも1個のSiH基を持つハイドロジェンポリシロキサンaは、例えば、以下の式5、6又は7で表されるものが挙げられる。ハイドロジェンポリシロキサンaは、2種類以上の組合せでもよく、1種単独であってもよい。ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbの例を下記に挙げる。例えば、CH2=CHSiMe2O-SiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2O-SiMe2O-SiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2O-SiMe2O2-SiMe2CH=CH2CH2=CHSiMe2O-SiMe2O3-SiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2O-SiMe2O6-SiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2O-SiMe2O8-SiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2O-SiMe2O11-SiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2O-SiMe2O12-SiMe2CH=CH2、CH2=CHSiMe2O-SiMe2O20-SiMe2CH=CH2、CH2=CHCH2SiMe2O-SiMe2CH2CH=CH2、及びCH2=CHCH2SiMe2O-SiMe2O-SiMe2CH2CH=CH2が挙げられる。ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbは、2種類以上の組合せでもよく、1種単独であってもよい。アルケニル基含有メタアクリレート化合物cは下記一般式8で表される。式8におけるR2はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示し、R3は炭素数1~8の二価の炭化水素基である。特に、R3の炭素数は1~4が好ましい。R3の炭素数が0の場合は、ヒドロシリル化反応が起こらない。一方で、炭素数が9以上の場合は、沸点が高くなるため、反応溶液から余剰のアルケニル基含有メタアクリレート化合物cの留去が難しくなる。これらのアルケニル基含有メタアクリレート化合物cは、2種類以上の組合せでもよく、1種単独であってもよい。アルケニル基含有メタアクリレート化合物cの量は、SiH基を残さず最後まで反応させる観点から、前記ハイドロジェンポリシロキサンaに由来するSiH基のモル量と、ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbのビニル基のモル量の差に対して、余剰に添加することが好ましい。具体的には、[アルケニル基含有メタアクリレート化合物cのモル量]/[aに由来するSiH基のモル量-bに由来するビニル基のモル量]=1.2~3.0が好ましい。ヒドロシリル化反応触媒dは、特に限定されず、従来公知のものを全て使用することができる。例えば、白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒;パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の、白金系触媒以外の白金族金属系触媒が挙げられる。ヒドロシリル化反応触媒dは、2種類以上の組合せでもよく、1種単独であってもよい。ヒドロシリル化反応触媒の量には特に制限はないが、ハイドロジェンポリシロキサンaと、と、ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbと、アルケニル基含有メタアクリレート化合物cとの付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して0.01~100ppmが好ましい。上記反応触媒の量は、その添加効果を十分に得るという観点から0.01ppm以上が好ましく、安全に合成反応を行い、かつコストの観点から100ppm以下が好ましい。また、ヒドロシリル化反応触媒dは反応後に活性アルミナや活性炭等の吸着材によって除去することができる。耐熱黄変性、耐光性の観点から、熱硬化性樹脂組成物中のヒドロシリル化反応触媒の量は、ハイドロジェンポリシロキサンaと、と、ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbと、アルケニル基含有メタアクリレート化合物cとの付加反応生成物に対して0.001質量部以下が好ましい。上記付加反応は、通常、室温~100°Cで行うことができる。メタアクリロキシ基は高温で反応し易くゲル化する可能性があるため、反応温度は40°C~70°Cが好ましい。上記付加反応は、必要に応じて溶剤中で行うことができる。溶剤としては、トルエン、及びキシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、及びオクタン等の脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、及び酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、1,4-ジオキサン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエーテル系溶剤、並びに、イソプロパノール等のアルコール系溶剤、又はこれらの混合溶剤を使用することができる。反応の雰囲気は空気中、不活性気体中のいずれでもよい。得られたオルガノヒドロポリシロキサンの着色が少ない点で、窒素、アルゴン、及びヘリウム等の不活性気体中が好ましいが、メタアクリロキシ基の重合反応を防止する目的で少量の酸素を導入することもできる。メタアクリロキシ基の重合反応を防止する目的で、反応系に、フェノチアジン,ヒンダードフェノール系化合物,アミン系化合物,及びキノン系化合物等の重合禁止剤を添加しておくことが好ましい。このような重合禁止剤の種類と量は、それらの添加によってヒドロシリル化反応の進行を妨げることなく、メタアクリロキシ基、すなわち、アクリロキシ基又はメタアクリロキシ基の重合反応を防止することができれば特に限定されない。付加反応終了後、余剰のアルケニル基含有メタアクリレート化合物c及び溶剤を使用した場合の溶剤等は、加熱及び/又は減圧下で留去して、上記一般式1で表される化合物及び上記一般式2で表される化合物を少なくとも含む、平均組成式3で表されるオルガノポリシロキサンを得ることができる。本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、熱ラジカル重合開始剤を含有する。熱ラジカル重合開始剤は、熱によってメタアクリロキシ基をラジカル重合させるものであれば特に制限されない。熱ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、t-ブチルパーオキサイド、及びクメンヒドロパーオキサイドのような有機過酸化物;アゾビスイソブチロニトリルのようなアゾ化合物が挙げられる。具体的には、2,2-アゾビス4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリルV-70、和光純薬製、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリルV-65、和光純薬製2,2’-アゾビスイソブチロニトリルV-60、和光純薬製、及び2,2‘-アゾビス2-メチルブチロニトリルV-59、和光純薬製等のアゾニトリル化合物;オクタノイルパーオキシドパーロイルO、日本油脂製、ラウロイルパーオキシドパーロイルL、日本油脂製、ステアロイルパーオキシドパーロイルS、日本油脂製、スクシニックアシッドパーオキシドパーロイルSA、日本油脂製、ベンゾイルパーオキサイドナイパーBW、日本油脂製、イソブチリルパーオキサイドパーロイルIB、日本油脂製、2,4-ジクロロベンゾイルパーオキシドナイパーCS、日本油脂製、及び3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキシドパーロイル355、日本油脂製等のジアシルパーオキサイド類;ジ-n-プロピルパーオキシジカーボネートパーロイルNPP-50M、日本油脂製、ジイソプロピルパーオキシジカーボネートパーロイルIPP-50、日本油脂製、ビス4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネートパーロイルTCP、日本油脂製、ジ-2-エトキシエチルパーオキシジカーボネートパーロイルEEP、日本油脂製、ジ-2-エトキシヘキシルパーオキシジカーボネートパーロイルOPP、日本油脂製、ジ-2-メトキシブチルパーオキシジカーボネートパーロイルMBP、日本油脂製、及びジ3-メチル-3-メトキシブチルパーオキシジカーボネートパーロイルSOP、日本油脂製等のパーオキシジカーボネート類;t-ブチルヒドロパーオキサイドパーブチルH-69、日本油脂製、及び1,1,3,3-テトラメチルブチルヒドロパーオキサイドパーオクタH、日本油脂製、等のヒドロパーオキサイド類;ジ-t-ブチルパーオキサイドパーブチルD、日本油脂製、2,5-ジメチル-2,5-ビスt-ブチルパーオキシヘキサンパーヘキサ25B、日本油脂製等のジアルキルパーオキサイド類;α,α’-ビスネオデカノイルパーオキシジイソプロピルベンゼンダイパーND、日本油脂製、クミルパーオキシネオデカノエートパークミルND、日本油脂製、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエートパーオクタND、日本油脂製、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエートパーシクロND、日本油脂製、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエートパーヘキシルND、日本油脂製、t-ブチルパーオキシネオデカノエートパーブチルND、日本油脂製、t-ヘキシルパーオキシピバレートパーヘキシルPV、日本油脂製、t-ブチルパーオキシピバレートパーブチルPV、日本油脂製、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエートパーオクタO、日本油脂製2,5-ジメチル-2,5-ビス2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサンパーヘキサ250、日本油脂製、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエートパーシクロO、日本油脂製、t-ヘキシルパーオキシ2-エチルヘキサノエートパーヘキシルO、日本油脂製、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエートパーブチルO、日本油脂製、t-ブチルパーオキシイソブチレートパーブチルIB、日本油脂製、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネートパーヘキシルI、日本油脂製、及びt-ブチルパーオキシマレイックアシッドパーブチルMA、日本油脂製、t-アミルパーオキシ2-エチルヘキサノエートトリゴノックス121、化薬アクゾ製、t-アミルパーオキシ3,5,5-トリメチルヘキサノエートカヤエステルAN、化薬アクゾ製等のパーオキシエステル類等の有機過酸化物等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。また、これら熱ラジカル重合開始剤は、それぞれ単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。熱ラジカル重合開始剤の含有量は、ハイドロジェンポリシロキサンaと、と、ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbと、アルケニル基含有メタアクリレート化合物cとの付加反応生成物100質量部に対して、0.5~10質量部が好ましい。熱ラジカル重合開始剤の含有量が0.5質量部以上であれば硬化性に優れ、10質量部以下であれば耐熱黄変性に優れる。このような観点から、より好ましくは熱ラジカル重合開始剤の含有量は1質量部以上8質量部以下、最も好ましくは2質量部以上5質量部以下である。本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、ハイドロジェンポリシロキサンaと、と、ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbと、アルケニル基含有メタアクリレート化合物cとの付加反応生成物にシランカップリング剤を配合させることができる。シランカップリング剤は、1つの分子中に、ガラス、金属、珪石等の無機材料と化学結合する反応基と、更に合成樹脂等の有機材料と化学結合する反応基若しくは有機材料と相溶性の良い置換基有する化合物であれば特に制限されない。無機材料と化学結合する反応基としては、メトキシ基やエトキシ基などが挙げられる。有機材料と化学結合する反応基としては、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタアクリル基、アクリル基、メルカプト基、イソシアネート基などが挙げられ、有機材料と相溶性の良い置換基としてはイソシアヌレート基などが挙げられる。具体的には、ビニルトリメトキシシランKBM-1003、信越化学製、ビニルトリエトキシシランKBE-1003、信越化学製、2-エチルトリメトキシシランKBM-303、信越化学製、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランKBM-402、信越化学製、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランKBM-403、信越化学製、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランKBE-402、信越化学製、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシランKBE-403、信越化学製、p-スチリルトリメトキシシランKBM-1403、信越化学製、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランKBM-502、信越化学製、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランKBM-503、信越化学製、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランKBE-502、信越化学製、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシランKBE-503、信越化学製、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシランKBM-5103、信越化学製、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルメチルジメトキシシランKBM-602、信越化学製、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシランKBM-603、信越化学製、3-アミノプロピルトリメトキシシランKBM-903、信越化学製、3-アミノプロピルトリエトキシシランKBE-903、信越化学製、3-トリエトキシシリル3-N-1,3-ジメチルブチリデンプロピルアミンKBE-9103、信越化学製、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシランKBM-573、信越化学製、N-ビニルベンジル-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩KBM-575、信越化学製、3-ウレイドプロピルトリエトキシシランKBE-585、信越化学製、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシランKBM-802、信越化学製、3-メルカプトプロピルトリメトキシシランKBM-803、信越化学製、ビストリエトキシシリルプロピルテトラスルフィドKBE-846、信越化学製、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシランKBE-9007、信越化学製、トリス-3-トリメトキシシリルプロピルイソシアヌレートX-12-965、信越化学製等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。また、これらシランカップリング剤は、それぞれ単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、ハイドロジェンポリシロキサンaと、と、ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbと、アルケニル基含有メタアクリレート化合物cとの付加反応生成物に、前記オルガノポリシロキサンとは異なる構造のメタアクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを配合させることができる。前記オルガノポリシロキサンとは異なる構造のメタアクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサンとしては、例えば下記一般式9又は10で示すものが挙げられるが、これに制限されるものではない。前記メタアクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサンの配合量は、上記ハイドロジェンポリシロキサンaと、と、ケイ素原子に直接結合したビニル基を2個以上有するビニル基含有オルガノポリシロキサンbと、アルケニル基含有メタアクリレート化合物cとの付加反応生成物100質量部に対して、耐擦傷性、密着性の観点から0~2000質量部含有することができる。このような観点から、より好ましくは前記メタアクリロキシ基を含有するオルガノポリシロキサンの配合量は1000質量部以下、最も好ましくは200質量部以下である。本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物には、本発明の範囲を逸脱しない量的質的範囲内で、染料、劣化防止剤、離型剤、希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、難燃剤、可塑剤、及び界面活性剤等の添加剤を配合することができる。耐熱性、耐光性、硬度、導電性、熱伝導性、チキソ性、及び低熱膨張性の改良等を目的として、必要に応じて無機酸化物に代表されるフィラーを熱硬化性樹脂組成物が含有してもよい。フィラーとしては、シリカヒュームドシリカ、コロイダルシリカ、及び沈降性シリカ等、窒化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、チタニア及びチタン酸バリウム等の無機酸化物又は無機窒化物、ガラス、セラミックス、銀粉、金粉、及び銅粉等が挙げられる。フィラーは表面処理をしているか又はしていない状態で使用することができ、表面処理をしていると、組成物の流動性が高まり、充填率を上げることができ、工業的に好ましい。フィラーの平均粒径は、500ナノメートル以下であると硬化物の透明性が上昇して工業的に好ましく、0.1ナノメートル以上であると樹脂組成物の粘度が低くなり、成形性が良くなる。本実施形態の硬化性樹脂組成物は、硬化前は、液状又は固形であり、所定の処理を施すことにより硬化物を作製することができる。硬化性樹脂組成物中に熱ラジカル発生剤を含有させた場合、加熱処理を施すことにより、硬化物が得られる。硬化温度は通常100~250°Cである。硬化性樹脂組成物の硬化方法、成形方法は、特に限定されない。硬化性樹脂組成物が液体の場合は、例えば、注型、低圧トランスファ成形、ポッティング、ディッピング、加圧成形、及び射出成形によって成形することができる。硬化性樹脂組成物が固形の場合は、プレス機、低圧トランスファ成形機等を用いて加圧下で加熱硬化させて、成形することができる。熱硬化性樹脂組成物が硬化して形成される硬化物は、光半導体装置の封止材として好適に用いられる。熱硬化性樹脂組成物をダイボンディングペーストとして用い、その硬化物をダイボンド材として形成してもよい。熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、チップの周囲を被覆するチップコート材、レンズ材等の光半導体装置用途に好適に使用することができる。この場合、光半導体としては、LEDランプ、チップLED、半導体レーザ、フォトカプラ、及びフォトダイオード等を挙げることができる。また、本実施形態の硬化性樹脂組成物の硬化物を、光半導体の封止材として使用する前記光半導体装置は、ハウジング材と、当該ハウジング内に設けられたシリコンチップと、本実施形態の硬化性樹脂組成物の硬化物であり前記シリコンチップを封止する封止材とを具備する構成を有している。前記ハウジング材の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリフタルアミド等の芳香族ポリアミド、66ナイロン等のエニジニアリングプラスチック、セラミック等が挙げられ、ポリフタルアミドの場合、特に高い密着性が発現される。前記ハウジング材にガラス繊維を含有させることにより接着強度が高くなり好ましい。前記ガラス繊維の含有量は、ハウジング材の質量を基準として、好ましくは5~40質量、より好ましくは10~30質量、特に好ましくは15~25質量である。ガラス繊維の含有量がこれら数値範囲内にあると、密着性がより一層顕著に発揮される。熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、その耐熱黄変性や高い透明性を活かして、眼鏡レンズ、光学機器用レンズ、CDやDVDのピックアップ用レンズ、自動車ヘッドランプ用レンズ、及びプロジェクター用レンズ等のレンズ材料、光ファイバー、光導波路、光フィルター、光学用接着剤、光ディスク基板、ディスプレイ基板、及び反射防止膜等のコーティング材料等、各種光学部材にも好適に使用される。以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例、比較例においては以下の方法により測定及び評価を行った。1一般式1で表される化合物及び一般式2で表される化合物の含有量比[WB]/[WA]の算出本発明における[WA]及び[WB]の値は、オルガノポリシロキサンのマトリックス支援イオン化飛行時間型質量分析法以下、MALDI-TOF/MSにて測定を行って得られる一般式1及び一般式2の各々の構造に該当する質量とナトリウムの質量23とを合計した質量に該当するピークの強度を表す。なお、一般式1及び一般式2の各々の構造に該当する質量とは、前記の構造を構成する元素が同位体を有する場合には、各々の元素の同位体の質量の内、最も存在率の大きな同位体の質量を用いて算出された値のことをいう。また、本発明において、一般式1及び2に相当するピークが複数個存在する場合には、一般式1の構造を有する化合物の含有量[WA]及び一般式2で表される化合物の含有量[WB]は、各々の構造に相当するピーク強度の合計値とした。ただし、一般式1及び一般式2の各々の構造に該当する質量とナトリウムの質量23とを合計した質量に該当するピークの最大強度に対して、3以下の強度を有するピークの強度は、ピーク強度の合計値の算出からは除外した。MALDI-TOF/MSの測定方法は以下の方法により行った。<MALDI-TOF/MSの測定方法>室温にて0.1gのオルガノポリシロキサンを100mLのテトラヒドロフランに溶解した溶液と、10mgのジスラノールを1mLのテトラヒドロフランに溶解した溶液とを、室温にて体積比で1対1の割合で均一に混合して溶液aを作製した。次いで、10mgのヨウ化ナトリウムを10mLのアセトンに溶解した溶液1μLを乗せたサンプルプレートに溶液aを1μL滴下し、室温にて溶媒を蒸発後、下記測定条件でMALDI-TOF/MSにて測定を行った。測定条件装置:島津AXIMACFRplusレーザー:窒素レーザー337nm検出器形式:リニアモードイオン検出:正イオンポジティブモード積算回数:500回2官能基当量の算出サンプル30mgに対して、1mlの割合で重水素化クロロホルム溶媒に溶解した溶液を測定試料とした。この測定試料を用いて、日本分光社製α-400で1HNMRの測定を積算回数200回にて行い、得られた結果を解析してオルガノポリシロキサン1分子中の平均組成を求めた。サンプル0.15gに対して、1gの割合で重水素化クロロホルム溶媒に溶解し、Cracac3をシリコーンに対して8wt添加した溶液を測定試料とした。この測定試料を用いて、日本分光社製α-400で29SiNMRの測定を積算回数4000回にて行い、得られた結果を解析してオルガノポリシロキサン1分子中の平均組成を求めた。1HNMR及び29SiNMRにより得られた結果を解析して、メタアクリロキシ基の官能基当量官能基1モル当たりの質量を算出した。3耐熱黄変性厚さ3mmの硬化物を用い、コニカミノルタ社製、分光測色計CM-3600d商品名でYI黄色度を測定した。次に該硬化物をアルミホイルに包み、空気下で150°C、150時間加熱処理を行った。その後、再びコニカミノルタ社製、分光測色計CM-3600d商品名でYI黄色度を測定した。この加熱処理前後におけるYIの変化をΔYIとし、ΔYIが1.0未満を◎、1.0以上3.0未満を○、3.0以上を×と評価した。4耐光性厚さ3mmの硬化物を用い、コニカミノルタ社製、分光測色計CM-3600d商品名でYI黄色度を測定した。次に該硬化物を50°C一定にした恒温乾燥機中にセットし、365nmバンドパスフィルターを備えたUV照射装置ウシオ電機社製、商品名:SP-7を用いて、365nmにおける照度4W/cm2で100時間照射した。その後、再びコニカミノルタ社製分光測色計CM-3600d商品名でYI黄色度を測定した。このUV照射前後におけるYIの変化をΔYIとし、ΔYIが1.0未満を◎、1.0以上3.0未満を○、3.0以上を×と評価した。5耐擦傷性井元製作所社製耐摩耗試験機IMC-1557型を使用した。測定条件は垂直荷重1kg、往復速度30回/分、往復距離100mm、往復回数1000回、摩耗布取付部形状は直径10mm。摩耗布としてスチールウール0000を使用した。50回往復後の塗膜表面の擦傷を目視で評価した。擦傷が確認できないものを◎、擦傷が確認できたものを×と評価した。6密着性20mm×20mm×2mmの平板の中央に10mmφ、深さ1mmの窪みが形成されたポリフタルアミド樹脂ソルベイ社製アモデル4122の型枠内に、熱硬化性樹脂組成物を注型し、加熱硬化して試験片を得た。得られた試験片をエスペック社製小型冷熱衝撃装置TSE-11で室温~-40°C15分~120°C15分~室温を1サイクルとして、剥離が発生するまでの回数を目視で観察した。150回サイクル以上剥離が発生しなかったものを◎、100回以上150回未満剥離が発生したものを○、100回未満で剥離が発生したものを×とした。[実施例1]<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA1の製造>撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた0.5Lの3つ口フラスコに、a成分として1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン25gSiH:0.4モル、b成分として下記平均組成式b-1で表される重量平均分子量186のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン12g0.06モル、c成分としてアリルメタクリレートメタクリル酸アリル56g0.4モル及び、トルエン300g、及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.02g重合禁止剤を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら60°Cに加温した。CH2=CHSiMe2O-SiMe2CH=CH2b-1その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して10ppmとなる量添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって55~65°Cに保ちながら、72時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、SiH基の赤外吸光FT-IRによる2130cm-1の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式11及び12で表されるオルガノポリシロキサンを含有する、メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA170gを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA1のWB/WAの値は0.7であった。また、官能基当量は252g/molであった。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA1100質量部にtert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表1に示す。[実施例2]<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA2の製造>撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた0.5Lの3つ口フラスコに、a成分として1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン15gSiH:0.25モル、b成分として下記平均組成式b-2で表される重量平均分子量780のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン29g0.04モル、c成分として3-ブテニルメタクリレート37g0.3モル及び、トルエン275g、及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.02g重合禁止剤を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら60°Cに加温した。CH2=CHSiMe2O-SiMe2O8-SiMe2CH=CH2b-2その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して10ppmとなる量添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって55~65°Cに保ちながら、72時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、SiH基の赤外吸光FT-IRによる2130cm-1の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式13及び14で表されるオルガノポリシロキサンを含有する、メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA263gを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA2のWB/WAの値は0.8であった。また、官能基当量は398g/molであった。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA2100質量部にtert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表1に示す。[実施例3]<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA3の製造>撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた0.5Lの3つ口フラスコに、a成分として1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン25gSiH:0.4モル、b成分として下記平均組成式b-3で表される重量平均分子量186のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン19g0.1モル、c成分としてアリルメタクリレートメタクリル酸アリル40g0.3モル及び、トルエン280g、及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.02g重合禁止剤を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら60°Cに加温した。CH2=CHSiMe2O-SiMe2CH=CH2b-3その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して10ppmとなる量添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって55~65°Cに保ちながら、72時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、SiH基の赤外吸光FT-IRによる2130cm-1の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式11及び12で表されるオルガノポリシロキサンを含有する、メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA365gを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA3のWB/WAの値は1.7であった。また、官能基当量は354g/molであった。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA3100質量部にtert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表1に示す。[実施例4]<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4の製造>撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた0.5Lの3つ口フラスコに、a成分として1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン25gSiH:0.4モル、b成分として下記平均組成式b-4で表される重量平均分子量186のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン19g0.1モル、c成分として3-ブテニルメタクリレート45g0.3モル及び、トルエン295g、及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.02g重合禁止剤を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら60°Cに加温した。CH2=CHSiMe2O-SiMe2CH=CH2b-4その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して10ppmとなる量添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって55~65°Cに保ちながら、72時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、SiH基の赤外吸光FT-IRによる2130cm-1の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式13及び15で表されるオルガノポリシロキサンを含有する、メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA463gを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4のWB/WAの値は1.7であった。また、官能基当量は354g/molであった。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4100質量部にtert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表1に示す。[実施例5]<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA5の製造>撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた0.5Lの3つ口フラスコに、a成分として1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン25gSiH:0.4モル、b成分として下記平均組成式b-5で表される重量平均分子量186のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン19g0.1モル、c成分として5-ヘキセニルメタクリレート54g0.3モル及び、トルエン318g、及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.02g重合禁止剤を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら60°Cに加温した。CH2=CHSiMe2O-SiMe2CH=CH2b-5その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して10ppmとなる量添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって55~65°Cに保ちながら、72時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、SiH基の赤外吸光FT-IRによる2130cm-1の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式16及び17で表されるオルガノポリシロキサンを含有する、メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA575gを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA5のWB/WAの値は1.6であった。また、官能基当量は382g/molであった。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA5100質量部にtert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表1に示す。[実施例6]<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA6の製造>撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた0.5Lの3つ口フラスコに、a成分として1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン25gSiH:0.4モル、b成分として下記平均組成式b-6で表される重量平均分子量186のビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン31g0.17モル、c成分として3-ブテニルメタクリレート18g0.13モル及び、トルエン270g、及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.02g重合禁止剤を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら60°Cに加温した。CH2=CHSiMe2O-SiMe2CH=CH2b-4その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して10ppmとなる量添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって55~65°Cに保ちながら、72時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、SiH基の赤外吸光FT-IRによる2130cm-1の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式13及び15で表されるオルガノポリシロキサンを含有する、メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA662gを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA6のWB/WAの値は10.1であった。また、官能基当量は814g/molであった。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA6100質量部にtert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表2に示す。実施例7<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4の製造>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4は実施例4と同様の方法で製造した。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4100質量部に、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランKBM-502、信越化学製5質量部を混合した。この組成物の官能基等量は350g/molであった。更に、tert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表2に示す。[実施例8]<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA2の製造>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA2は実施例4と同様の方法で製造した。<アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA7>アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA7は、A2とは異なる構造の下記一般式18で示した信越化学工業製アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA7の官能基当量は920g/molであった。式中、lは83であり、mは8である。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4100質量部に、上記一般式18で示したアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA72000質量部を混合した。この組成物の官能基等量は893g/molであった。更に、tert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表2に示す。[実施例9]<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4の製造>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4は実施例4と同様の方法で製造した。<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA8>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA8は、A4とは異なる構造の下記一般式19で示した信越化学工業製メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA8の官能基当量は893g/molであった。式中、nは20である。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA4100質量部に、上記一般式19で示したメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA8200質量部を混合した。この組成物の官能基等量は713g/molであった。更に、tert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表2に示す。比較例1<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA9の製造>撹拌装置、温度計、還流冷却器を取り付けた0.5Lの3つ口フラスコに、a成分として1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン25gSiH:0.4モル、c成分として3-ブテニルメタクリレート90g0.6モル及び、トルエン295g、及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.02g重合禁止剤を添加し、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら60°Cに加温した。その後、塩化白金酸のイソプロパノール溶液を、白金金属が、付加反応生成物であるオルガノポリシロキサンの質量に対して10ppmとなる量添加した。ヒドロシリル化反応の開始を確認した後、この反応系を保温、水冷又は空冷によって55~65°Cに保ちながら、72時間攪拌した。フラスコ内容物の分析を行ったところ、SiH基の赤外吸光FT-IRによる2130cm-1の特性吸収は消失していた。その後、活性炭処理し、揮発成分を留去して、下記一般式13で表されるオルガノポリシロキサンを含有する、メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA945gを得た。得られたメタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA9のWB/WAの値は0であった。また、官能基当量は200g/molであった。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA9100質量部にtert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表3に示す。[比較例2]<アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA7>アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA7は、一般式18で示した信越化学工業製アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA7の官能基当量は920g/molであった。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA7100質量部にtert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表3に示す。[比較例3]<メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA8>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA8は、上記一般式19で示した信越化学工業製メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA8の官能基当量は893g/molであった。<硬化物の製造と特性評価>メタアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンA8100質量部にtert-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノアート化薬アクゾ社製、商品名:トリゴノックス121-50E、50質量溶液2.5質量部を窒素下にて混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで4時間、更に150°Cで1時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表3に示す。[比較例4]<エポキシ基含有オルガノポリシロキサンA10>エポキシ基含有オルガノポリシロキサンA10は、下記一般式20で示した信越化学工業製エポキシ基含有オルガノポリシロキサンを用いた。<硬化物の製造と特性評価>エポキシ基含有オルガノポリシロキサンA10100質量部にメチルヘキサヒドロ無水フタル酸60.5質量部、ジアザビシクロウンデセンオクチル酸塩1質量部を混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物を型枠に流し込み、120°Cで1時間、更に150°Cで2時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表3に示す。[比較例5]<硬化性樹脂組成物A11>硬化性樹脂組成物A11は、光半導体封止材用硬化性樹脂として市販されている、信越化学製KER-2500を用いた。<硬化物の製造と特性評価>市販のKER-2500AとKER-2500Bを100質量部ずつ混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで1時間、更に150°Cで5時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表3に示す。[比較例6]<硬化性樹脂組成物A12>硬化性樹脂組成物A12は、光半導体封止材用硬化性樹脂として市販されている、信越化学製ASP-1010を用いた。<硬化物の製造と特性評価>市販のASP-1010AとASP-1010Bを100質量部ずつ混合し、全体が均一になるまで撹拌後、脱泡して硬化性組成物を得た。硬化性組成物をSUS316製の型枠に流し込み、100°Cで1時間、更に150°Cで5時間硬化反応を行い、硬化物を得た。得られた硬化物の性能を表3に示す。"