"スピンドルと、該スピンドルの軸方向に並んで装着された複数の切削ブレードとを有する切削手段を備えた切削装置であって、該切削手段の振動を検出する振動検出手段と、該振動検出手段で検出した検出振動を監視する監視部と、該監視部で監視している検出振動の振幅が定常時から所定値以上増大した場合に切削ブレードに異常が発生したとして警告を発信する警告発信部と、を有する制御手段と、を具備したことを特徴とする切削装置。特許文献2に開示されたようなマルチブレードを備えた切削装置では、切削ブレード間の間隔は切削して形成する被加工物のチップサイズと同一に設定されており、特許文献1に開示されたような切削ブレード検出機構を配設するスペースがなく、従来のマルチブレードを備えた切削装置では、切削ブレード検出機構は備えられていなかった。従って、切削ブレードに欠け等の異常が発生しても検出する術がなく、複数の切削ブレードがスピンドルに装着された切削ユニットにおいて、切削ブレードに異常が発生したことを検出可能な機構を具備した切削装置が切望されていた。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の切削ブレードが一つのスピンドルに装着された切削ユニットを有する切削装置において、切削ブレードに異常が発生したことを検出可能な機構を備えた切削装置を提供することである。本発明によると、スピンドルと、該スピンドルの軸方向に並んで装着された複数の切削ブレードとを有する切削手段を備えた切削装置であって、該切削手段の振動を検出する振動検出手段と、該振動検出手段で検出した検出振動を監視する監視部と、該監視部で監視している検出振動の振幅が定常時から所定値以上増大した場合に切削ブレードに異常が発生したとして警告を発信する警告発信部と、を有する制御手段と、を具備したことを特徴とする切削装置が提供される。本発明の切削装置は、切削ユニットの振動を検出し、検出した振動の振幅が定常時から所定値以上増加した場合、少なくとも一つの切削ブレードに異常が発生したとして警告を発することができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、例えば、CSPChipSizePackage基板11等の被加工物を切削するのに適した切削装置2の斜視図が示されている。CSP基板11は、LSI等の回路が形成された半導体チップを、共通の基板上にマトリックス状に配置し、全体を樹脂封止して板状に形成した基板である。CSP基板11は、例えば、粘着テープTを介して環状フレームFに支持された状態で取り扱われる。粘着テープTを介して環状フレームFに支持されたCSP基板11は、図1に示したカセット8中に複数枚収容される。カセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置され、CSP基板11は自動的にチャックテーブル18上へと搬送される。チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、CSP基板11の切削すべき分割予定ラインを検出するアライメント機構20が配設されている。アライメント機構20は、CSP基板11の表面を撮像する撮像ユニット22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべき分割予定ラインを検出することができる。撮像ユニット22によって取得された画像は、モニタ上に表示される。アライメント機構20の左側には、チャックテーブル18に保持されたCSP基板11に対して切削加工を施す切削ユニット24が配設されている。切削ユニット24はアライメント機構20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削ユニット24は、図2に示すように、スピンドルハウジング30中に収容された回転可能なスピンドル26の軸方向に、複数の切削ブレード28A~28Gを並べて装着してなるマルチブレード25を有する構成となっており、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能である。マルチブレード25の隣接する切削ブレード28A~28Gの間には、略円筒形状の部材にて構成されるスペーサー29A~29Fが配設されており、これらのスペーサー29A~29Fの幅によって、隣り合う切削ブレード28A~28Gの間隔は分割予定ラインの間隔ストリートピッチと一致するように設定されている。スピンドル26が図示しない電動モータにより高速回転されることで、スピンドル26に装着された切削ブレード28A~28Gも高速回転される。切削ブレード28A~28Gは、例えば、略リング形状を有する極薄の切削砥石で構成され、各切削ブレード28A~28Gが平行に並ぶようにスピンドル26に装着されている。スピンドル26には、切削ブレード28A~28G及びスペーサー29A~29Fを並べてなる組み立て体を両側から挟みこむように固定するためのフランジ26a,26bが配設されている。これらのフランジ26a,26bにより切削ブレード28A~28G及びスペーサー29A~29Fがスピンドル26と一体化される。スピンドルハウジング30には振動センサ32が装着されている。振動センサ32としては、水晶の単結晶やチタン酸バリウム等から形成された圧電素子を有する振動センサを利用することができる。振動センサ32の出力はコントローラ34の振動監視部36に入力されており、振動監視部36では振動センサ32で検出した振動の振幅を監視する。スピンドル26が高速例えば30000rpmで回転すると、スピンドル26には振動が発生し、この振動はスピンドルハウジング30に伝達される。マルチブレード25に異常がない場合には、スピンドルハウジング30に伝達される振動の振幅は小さい定常振幅であるが、マルチブレード25の切削ブレード28A~28Gの内の一つにでも欠け等の異常が発生すると、スピンドル26を介してスピンドルハウジング30に伝達される振動の振幅は瞬間的に増加する。よって、振動監視部36では定常振幅A1から所定値以上大きい振幅の振動を検出した場合、マルチブレード25に欠け等の異常が発生したと判断し、警告発信部38に異常信号を出力し、警告発信部38では、例えばブザーをならすか又は警告ランプを点灯することにより、作業者にマルチブレード25の異常を知らしめる。これと同時に、切削装置2の表示モニタ上にもマルチブレード25の異常情報を表示する。この警告及び異常情報に基づいて、作業者はマルチブレード25のうち異常の発生した切削ブレード28A~28Gを交換する。"