金属表面を備えるUSBコネクタであって、前記金属表面には、ソリッド金属部分がソケットのばねに対応する位置に設けられており、それによって、前記USBコネクタが前記ソケット内に挿入された後で、前記ばねが前記ソリッド金属部分と接触することを特徴とする、USBコネクタ。前記ソリッド金属部分は、金属凹部であることを特徴する、請求項1に記載のUSBコネクタ。インライン溶接脚部を備えるUSBコネクタであって、前記USBコネクタは、前記USBコネクタがPCBに接続された場合、前記インライン溶接脚部と同じ側に位置した金属エンクロージャが、前記PCBと完全に接触すること、及び前記PCBと接触する前記USBコネクタ上の表面が、金属表面であること、の少なくとも1つの条件を満たすことを特徴する、USBコネクタ。前記USBコネクタは、金属表面をさらに備え、前記金属表面には、ソリッド金属部分がソケットのばねに対応する位置に設けられ、それによって、前記USBコネクタが前記ソケット内に挿入された後で、前記ばねは、前記ソリッド金属部分と接触することを特徴する、請求項3に記載のUSBコネクタ。前記ソリッド金属部分は、金属凹部であることを特徴する、請求項4に記載のUSBコネクタ。USBコネクタに接続するように構成されたPCBであって、USBデータ伝送において、調波を抑制するように構成された抑制回路を備えることを特徴とする、PCB。前記抑制回路は、前記USBコネクタによる第1の電圧入力に対応する電圧ラインに接続された第1のコンデンサ及び第1の誘導子であって、並列接続とされる第1のコンデンサ及び第1の誘導子と、前記USBコネクタによる第2の電圧入力に対応する電圧ラインに接続された第2のコンデンサ及び第2の誘導子であって、並列接続とされる第2のコンデンサ及び第2の誘導子と、を備えており、並列接続における前記第1のコンデンサの一方の端部と前記第1の誘導子の一方の端部とは、第3のコンデンサに接続されており、前記第3のコンデンサの一方の端部は、前記第1の電圧に対応する前記電圧ラインに接続されており、前記第3のコンデンサの他方の端部は接地されており、並列接続における前記第1のコンデンサの他方の端部と前記第1の誘導子の他方の端部とは、前記PCB上の構成要素によって必要とされる前記第1の電圧の入力端部として使用されており、並列接続における前記第2のコンデンサの一方の端部と前記第2の誘導子の一方の端部とは、第4のコンデンサに接続されており、前記第4のコンデンサの一方の端部は、前記第2の電圧に対応する前記電圧ラインに接続されており、前記第4のコンデンサの他方の端部は接地されており、並列接続における前記第2のコンデンサの他方の端部と前記第2の誘導子の他方の端部とは、前記PCB上の構成要素によって必要とされる前記第2の電圧の入力端部として使用されることを特徴とする、請求項6に記載のPCB。請求項1~5のいずれか一項に記載のUSBコネクタ、及び/又は、請求項6又は7に記載のPCB、を備えるUSB装置であって、前記USBコネクタが前記PCB上に溶接されることを特徴とする、USB装置。前記装置は、データカード又はUSBディスクとされることを特徴とする、請求項8に記載のUSB装置。本願発明の実施形態は、USBデータ伝送における干渉を減少させ、且つシステム性能を増加させるための、USBコネクタと、USBコネクタに接続されたPCBと、USB装置とを提供する。一の態様において、本願発明の実施形態は、金属表面を含むUSBコネクタであって、前記金属表面には、ソリッド金属部分solidmetalpartがソケットのばねに対応する位置に設けられており、それによって、前記USBコネクタが前記ソケット内に挿入された後で、前記ばねが前記ソリッド金属部分と接触する、USBコネクタを提供する。他の態様において、本願発明の実施形態は、インライン溶接脚部を含むUSBコネクタであって、前記USBコネクタがPCBに接続された場合、前記USBコネクタ上の前記インライン溶接脚部と同じ側に位置した金属エンクロージャが、前記PCBと完全に接触すること、及び、前記PCBと接触する前記USBコネクタ上の表面が、金属表面であること、の少なくとも1つの条件を満たすUSBコネクタを提供する。さらなる他の態様において、本願発明の実施形態は、USBコネクタに接続するように構成されたPCBであって、USBデータ伝送において調波harmonicwavesを抑制するsuppressように構成された抑制回路を含む、PCBを提供する。本願発明の実施形態は、前述のUSBコネクタ及び/又はPCBを含むUSB装置を提供する。上記の技術的解決方法によれば、本願の実施形態におけるUSBコネクタ、前記USBコネクタに接続されたPCB、及び、USB装置は、貫通孔を置換するために金属表面上のソリッド金属部分を使用しており、それによって、USBコネクタとソケットとの間の完全な接続を確実にし、且つ干渉を減少させる。また、本願の実施形態におけるUSBコネクタ、前記USBコネクタに接続されたPCB、及び、USB装置は、インライン溶接脚部と同じ側に位置した金属エンクロージャの凹部を延在し、それによって、USBコネクタがPCBに接続される場合に、USBコネクタ上のインライン溶接脚部と同じ側に位置した金属エンクロージャは、PCBと完全に接触しており、それによって、USBコネクタとソケットとの間の接触の妥当性を増加させ、且つ干渉を減少させる。さらに、本願の実施形態におけるUSBコネクタ、前記USBコネクタに接続されたPCB、及び、USB装置は、PCBと接触するUSBコネクタの表面として金属表面を使用しており、それによって、妥当性を増加させ、且つ干渉を減少させる。また、本願の実施形態におけるUSBコネクタ、前記USBコネクタに接続されたPCB、及び、USB装置は、PCBにおける抑制回路を配置し、それによって干渉を抑制する。本願発明の実施形態における技術的解決方法又は先行技術をより明確に記載するために、以下の簡単な記載は、実施形態又は先行技術を記載するために必要とされる添付図面を紹介している。以下の説明における添付図面は、本願発明のいくつかの実施形態を明確に示しており、当業者は、創作的な工夫をすることなく、それらの添付図面から他の図面を導き出すことができる。本願発明の実施形態の目的、技術的解決方法、及び利点をよりわかりやすくするために、以下の記載は、本願発明の実施形態における添付図面と関連して、本願発明の実施形態における技術的解決方法を明確且つ完全に記載する。明確には、記載された実施形態は単に、本願発明の全ての実施形態というよりむしろ一部である。創作的な工夫をすることなく、本願発明の実施形態に基づいて当業者によって得られた全ての他の実施形態は、本願発明の技術的範囲内に属しているであろう。図2は、本願発明の第1の実施形態によるUSBコネクタの概略的構造図である。図3は、本願発明の第2の実施形態によるUSBコネクタの概略的構造図である。図2及び図3で図示された視覚的角度は、異なっている。図2又は図3に示されるように、USBコネクタとソケットとの間の接触を増加させるために、本願発明の実施形態は、以下の技術的解決方法を提供する。USBコネクタは金属表面を含み、該金属表面には、ソケットのばねに対応する位置にソリッド金属部分solidmetalpart4が設けられており、それによって、USBコネクタがソケット内に挿入された後で、ばねがソリッド金属部分4と接触する。さらに、ソケット上のばねの過度のひずみを避けるために、ソリッド金属部分4は、金属凹部となるように設けられてもよい。図1に示されるように、貫通孔11は、先行技術におけるソケットのばねに対応する位置に設けられるが、当該貫通孔は、USBがソケットと完全に接触することを確実にしない場合がある。USBコネクタとソケットとの間の接触を増加させるために、実施形態において、本来の貫通孔は、金属で遮断される。すなわち、図2又は図3に示されるように、実施形態において、金属部分は、本来の貫通孔の位置に設けられており、それによって、USBコネクタはソケットと適切に接触する。ばねの過度のひずみを避けるために、且つ、ソケットの使用可能寿命を長くするために、金属部分4は、周囲金属より当該金属部分を短くなるように設けられる場合があり、すなわち、当該金属部分は、凹部形状で存在するように設けられる場合がある。実施形態において、本来の貫通孔部分は、金属部分となるように設けられており、それによって、USBコネクタは、ソケットと完全に接触し、それによって、不十分な接触に起因する干渉を避ける。図2又は図3に示されるように、USBコネクタとソケットとの間の接触を増加させるために、本願発明の実施形態は、以下の技術的解決方法を提供する。USBコネクタは、少なくとも1つの以下の条件を満たす。USBコネクタがPCBに接続される場合に、インライン溶接脚部と同じ側に位置した金属エンクロージャがPCBと完全に接触すること、及び、PCBと接触するUSBコネクタ上の表面が金属表面であること。特に、図1に示されるように、先行技術におけるUSBコネクタでは、凹部13がインライン溶接脚部と同じ側に位置した金属エンクロージャ上に存在する。凹部の存在に起因して、USBコネクタはPCBに完全に接続されることができない。実施形態において、USBコネクタがPCBと完全に接触することを可能にするために、本来の凹部13の位置における金属は延在されており、それによって、USBコネクタがPCBに接続される場合に、金属エンクロージャがPCBと完全に接触する。すなわち、図2又は図3に示されるように、実施形態において、本来の凹部は延在されており、それによって、USBコネクタがPCBに接続される場合に、凹部の金属エンクロージャ1の高さがPCBと完全に接触する。例えば、図1に示されるように、本来の凹部13の高さは、凹部13の内側におけるプラスチックの高さより低い。しかしながら、本願発明の実施形態において、図2又は図3に示されるように、凹部1が延在されており、凹部1の高さが凹部13の内側におけるプラスチックの高さに等しい。この方法において、凹部は、USBコネクタがPCBに接続される場合に、PCBと完全に接触することができる。さらに、実施形態において、本来の接触表面は、金属表面となるように設けられており、すなわち、図2に示されるように、PCBと接触するUSBコネクタ上の接触表面2及び接触表面3は、金属表面となるように設けられる。実施形態において、本来の凹部は延在され、及び/又は、接触表面は金属表面となるように設けられ、それによって、USBコネクタはPCBと完全に接触することができ、それによって、不十分な接触に起因する干渉を避ける。上記のものは、USBコネクタがソケットに接続されるシナリオ、及び、USBコネクタがPCBに接続されるシナリオである。USBコネクタの改良が、前述の2つのシナリオを組み合わせることによって生じる場合があることは、理解可能である。前述の設計は、USBコネクタとソケットとの間の接触、又は、USBコネクタとPCBとの間の接触を改善する場合がある。干渉をさらに改善するために、抑制回路suppressioncircuitが、PCBに設けられてもよい。図4は、本願発明の第3実施形態によるPCBの概略的構造図である。図4に示されるように、この実施形態におけるPCBは、USBデータ伝送における調波を抑制するように構成された抑制回路を含む。図4に示されるように、USBコネクタがPCBに入力する電圧は、図4の左側に示されるようにD及びD-を含む。先行技術において、D及びD-は、図4の右側に示されるようにPCB上の構成要素に直接的に設けられている。この実施形態において、干渉を抑制するために、図4に示されるコンデンサ及び誘導子を含む抑制回路が加えられる。この実施形態において、抑制回路は、USB2.0のデータ伝送における960MHzの調波を抑制してもよく、USB干渉信号の放射を低減してもよい。特に、図4に示されるように、この実施形態における抑制回路は、USBコネクタによる第1の電圧入力Dに対応する電圧ラインに接続される第1のコンデンサ41及び第1の誘導子42であって、並列接続とされる第1のコンデンサ41及び第1の誘導子42と、USBコネクタによる第2の電圧入力D-に対応する電圧ラインに接続される第2のコンデンサ43及び第2の誘導子44であって、並列接続とされる第2のコンデンサ43及び第2の誘導子44と、を含む。並列接続における第1のコンデンサ41の一方の端部と第1の誘導子42の一方の端部とは、第3のコンデンサ45に接続されている。第3のコンデンサ45の一方の端部は、第1の電圧に対応する電圧ラインに接続されており、第3のコンデンサ45の他方の端部は接地されている。並列接続における第1のコンデンサ41の他方の端部と第1の誘導子42の他方の端部とは、PCB上の構成要素によって必要とされる第1の電圧の入力端部として使用される。並列接続における第2のコンデンサ43の一方の端部と第2の誘導子44の一方の端部とは、第4のコンデンサ46に接続されている。第4のコンデンサ46の一方の端部は、第2の電圧に対応する電圧ラインに接続されており、第4のコンデンサ46の他方の端部は接地されている。並列接続における第2のコンデンサ43の他方の端部と第2の誘導子44の他方の端部とは、PCB上の構成要素によって必要とされる第2の電圧の入力端部として使用される。この実施形態において、抑制回路は、ウェーブトラッピングwavetrappingが干渉信号をフィルタするように干渉信号上で行われることができるように設けられており、それによって、システムの信頼性を増加させる。前述のUSBコネクタが、USB装置を得るためにPCB上に溶接される場合があることは、理解可能である。USBコネクタは、図2又は図3に図示されたUSBコネクタとされてもよく、PCBは、図4に図示されたPCBとされてもよい。USB装置は、データカード、USBディスク、及び同様のものとされてよい。その方法及び装置における関連した特徴が相互に参照されてもよいことは、理解されるべきである。さらに、前述の実施形態における第1及び第2は実施形態を区別するために構成されるが、すべての実施形態の優劣を表すものではない。最後に、前述の実施形態が、本願発明を制限する以外に、本願発明の技術的解決方法を記載するために単に意図されることに留意されるべきである。本願発明が前述の実施形態を参照して詳細に記載されるけれども、当業者が、前述の実施形態に記載された技術的解決方法をある程度変更する場合があること、又は、本願発明の実施形態の技術的解決方法の技術的思想及び技術的範囲から逸脱することなく、そのいくつかの技術的特徴に等しく代替する場合があることは、理解するべきである。