メイン基板と、金属を含有する金属デバイスと、前記メイン基板と前記金属デバイスとを電気的に接続する接続パターンとを備え、前記接続パターンは、当該端末の動作周波数のλ/2×NN:整数の長さにならないように調節されていることを特徴とする携帯端末。前記接続パターンは、メアンダ状であることを特徴とする請求項1に記載の携帯端末。前記接続パターンは、コイル形状等の3次元形状であることを特徴とする請求項1に記載の携帯端末。前記メイン基板に電気的に接続された無給電素子を更に備えることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の携帯端末。前記接続パターンの途中に集中定数回路を更に備えることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の携帯端末。メイン基板と金属を含有する金属デバイスとを、当該端末の動作周波数のλ/2×NN:整数の長さにならないように調節された接続パターンによって電気的に接続することを特徴とするアンテナ利得改善方法。しかしながら、上記特許文献1、2では、アンテナ自体の共振を制御し、アンテナ性能を向上させたとしても、他のデバイスの意図しない共振によるアンテナ性能劣化を回避できないという問題があった。また、他の方法として、デバイスにシールドを施して影響を低減する方法がある。しかしながら、この場合、アンテナへのグランド近接より、アンテナの放射特性が劣化してしまう可能性があるという問題があった。そこで本発明は、アンテナ自体への影響を最小限としながら、他デバイスの不要共振によるアンテナ性能劣化を回避することができ、また、携帯端末の小型化に寄与することができる携帯端末、及びアンテナ利得改善方法を提供することを目的とする。本発明の携帯端末は、メイン基板と、金属を含有する金属デバイスと、前記メイン基板と前記金属デバイスとを電気的に接続する接続パターンとを備え、前記接続パターンは、当該端末の動作周波数のλ/2×NN:整数の長さにならないように調節されていることを特徴とする携帯端末である。本発明のアンテナ利得改善方法は、メイン基板と金属を含有する金属デバイスとを、当該端末の動作周波数のλ/2×NN:整数の長さにならないように調節された接続パターンによって電気的に接続することを特徴とするアンテナ利得改善方法である。この発明によれば、アンテナ自体への影響を最小限としながら、他デバイスの不要共振によるアンテナ性能劣化を回避することができ、また、携帯端末の小型化に寄与することができる。以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。A.第1実施形態まず、本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本発明の第1実施形態による携帯端末4の基板構成を示す模式図である。図1において、1は、メイン基板である。2は、金属を含有する金属デバイススピーカ、レシーバ、センサ、カメラ、バイブ、各種キー等である。デバイス2は、メイン基板1に基板パターンやFPCパターンを含む接続パターン3を介して接続されている。接続パターン3は、携帯端末動作周波数のλ/2×NN:整数の長さにならないように調節されている。言い換えると、金属デバイス2が共振してしまう場合、接続している基板パターンやFPCパターンを含む接続パターン3の長さが所望の周波数のλ/2×NN:整数になっている。次に、上述した第1実施形態の動作について説明する。図2は、本第1実施形態による携帯端末4におけるメイン基板1と金属デバイス2との接続方法を示す模式図である。金属デバイス2が共振している場合、基板パターンやFPCパターンを含む接続パターン3の長さLが所望の動作周波数のλ/2×NN:整数になっている。そこで、接続パターン3の長さLを、動作周波数のλ/2×NN:整数とならないように調整することで、共振周波数を調整することができ、アンテナ性能劣化を回避することができる。B.第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について説明する。図3は、本発明の第2実施形態による携帯端末4の基板構成を示す模式図である。図3において、接続パターン3aをメアンダ状にすることにより、限られたスペース内で接続パターン3aの長さLを、動作周波数のλ/2×NN:整数とならないように調節することを可能としている。不要共振の周波数を調整したい場合、原則的には接続パターン3aの長さLのみを調節すればよいので、メアンダの細かさについては自由度がある。C.第3実施形態次に、本発明の第3実施形態について説明する。図4は、本発明の第3実施形態による携帯端末4の基板構成を示す模式図である。図4において、接続パターン3bの長さLを、動作周波数のλ/2×NN:整数とならないように、例えば、コイル形状等の3次元形状にしても、不要な共振の周波数を調整することができ、より有効にスペースを活用することができる。D.第4実施形態次に、本発明の第4実施形態について説明する。図5は、本発明の第4実施形態による携帯端末4の基板構成を示す模式図である。図5において、高周波電流は、メイン基板1上にも分布している。したがって、メイン基板1上の電流分布と接続パターン3上の電流分布とで不要な共振を形成する場合がある。その場合、無給電素子5として基板パターンを設け、その長さを調節することにより、不要な共振の周波数を調整することができる。無給電素子5は、FPCパターン、板金パターンでも形成可能であり、前述のように、ミアンダ形状、コイル形状でも調整可能である。E.第5実施形態次に、本発明の第5実施形態について説明する。図6は、本発明の第5実施形態による携帯端末4の基板構成を示す模式図である。図6において、金属デバイス2による不要共振が複共振を伴ったり、機構的な制限等により、接続パターン3aの長さLの調整だけでアンテナ性能劣化が回避しきれない場合、集中定数回路6を配置することで、不要共振の周波数調整の自由度を上げる。なお、集中定数回路5は、インダクタンス、キャパシタンス、抵抗から構成される回路であり、一般に、取り扱う周波数の波長よりも十分小さい形状の電子部品や、十分短い配線長で構成される回路である。原則、部品追加等を行わないことが望ましいが、接続パターン3aの長さ調整と集中定数回路5の調整を組み合わせることで、より効率的になる。上述した第1乃至第5実施形態によれば、金属デバイス2へ接続している接続パターン33a、3b、あるいは無給電素子5自体を調整し、不要共振の周波数を調整することにより、アンテナ以外の金属デバイス2によるアンテナ性能劣化を回避することができる。また、原則、新たな部品を追加することないので、携帯端末4の小型化に寄与することができる。また、上述した第1乃至第5実施形態は、携帯端末4として携帯電話に適用した例であるが、本発明はこれに限定されるものではない。無線通信可能な携帯型または据置型の端末機器、例えば、通信機能を持つデジタルカメラ、携帯情報端末、パーソナルコンピュータ、通信機、その他の電子機器等にも幅広く適用できる。以下、本発明の特徴を付記する。上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。付記1図1は、付記1の構成図である。この図に示すように、付記1記載の発明は、メイン基板1と、金属を含有する金属デバイス2と、前記メイン基板1と前記金属デバイス2とを電気的に接続する接続パターン3とを備え、前記接続パターン3は、当該端末4の動作周波数のλ/2×NN:整数の長さにならないように調節されていることを特徴とする携帯端末である。付記2前記接続パターンは、メアンダ状であることを特徴とする付記1に記載の携帯端末である。付記3前記接続パターンは、コイル形状等の3次元形状であることを特徴とする付記1に記載の携帯端末である。付記4前記メイン基板に電気的に接続された無給電素子を更に備えることを特徴とする付記1から3のいずれかに記載の携帯端末である。付記5前記接続パターンの途中に集中定数回路を更に備えることを特徴とする付記1から4のいずれかに記載の携帯端末である。付記6メイン基板と金属を含有する金属デバイスとを、当該端末の動作周波数のλ/2×NN:整数の長さにならないように調節された接続パターンによって電気的に接続することを特徴とするアンテナ利得改善方法である。