高温側18または低温側19にそれぞれ配置される、内側円周面2および外側円周面4を有し、それらの間に配置される、中間空間17、および幾何学的な軸3および少なくとも1つの封止要素7を有する、熱電モジュール1であって、前記封止要素7は、前記内側円周面2を少なくとも部分的に形成するか、またはそれらに配置される前記高温側18もしくは低温側19から電気絶縁層16によってのみ分離され、少なくとも前記低温側19に対して前記中間空間17を封止し、前記熱電モジュール1に配置される少なくとも1つの熱電素子6を、前記熱電モジュール1の外側に配置される少なくとも1つの第2の導電体9に接続する、少なくとも1つの導電体8を有する、熱電モジュール1。前記封止要素7は単一部品として設けられる、請求項1に記載の熱電モジュール1。前記封止要素7は、複数の層10により形成され、少なくとも以下の機能:前記軸3の方向において前記封止要素7を通して電流15を導くための導電体8の形成、前記熱電モジュール1の半径方向11における電気絶縁のための絶縁層16、液体および/または気体媒体12に対する前記中間空間17の封止を実施する、請求項1または2に記載の熱電モジュール1。前記封止要素7は少なくとも1つの電気絶縁層16を有し、前記絶縁層16は少なくとも部分的に雲母材料を含み、非嵌合的にのみ前記封止要素7に接続される、請求項1~3のいずれか一項に記載の熱電モジュール1。前記熱電モジュール1の前記外側円周面4はスリーブ14により少なくとも部分的に形成され、前記熱電モジュール1の前記中間空間17は、前記スリーブ14および前記封止要素7により形成される、封止面25により少なくとも前記高温側18および/または前記低温側19に対して封止される、請求項1~4のいずれか一項に記載の熱電モジュール1。内燃エンジン21と、排気システム22と、冷却システム23とを有する自動車20であって、請求項1~5のいずれか一項に記載の少なくとも1つの熱電モジュール1を有する熱電発電装置24が設けられ、前記排気システム22は前記熱電モジュール1の前記内側円周面2を通して延び、前記冷却システム23は前記熱電モジュール1の前記外側円周面4の外側に沿って延びる、自動車20。これらのことを出発点として考慮して、本発明の目的は、従来技術に関して説明されている問題を少なくとも部分的に解決することである。特に、本発明は、高温媒体および低温媒体に対して同時に封止され得る熱電モジュールを特定し、技術的に簡潔化し、少ない数の部品を有することである。さらに、所望の使用に関して耐久性があるべきであり、さらに、排気ガスの熱エネルギーから最大の電気エネルギーを生成するために高効率を有するべきである。これらの目的は請求項1の特徴に係る熱電モジュールにより達成される。本発明のさらなる有益な実施形態は従属請求項において示される。特許請求の範囲に個々に提示した特徴は、任意の技術的に有意な方法で組み合わされてもよく、本発明のさらなる実施形態を生じさせる。特に図面と併せた詳細は本発明をさらに説明し、本発明のさらなる実施形態を提示する。本発明に係る熱電モジュールは、高温側または低温側にそれぞれ配置される内側円周面および外側円周面を有する。内側円周面と外側円周面との間に中間空間が配置される。熱電モジュールは幾何学的な軸および少なくとも1つの封止要素を有し、その封止要素は、内側円周面を少なくとも部分的に形成するか、またはそれらに配置される高温側もしくは低温側から電気絶縁層によってのみ分離される。さらに、封止要素は少なくとも低温側に対して中間空間を封止する。さらに、封止要素は、熱電モジュールに配置される少なくとも1つの熱電素子を、熱電モジュールの外側にそれ自体で配置される少なくとも1つの第2の導電体に接続する、少なくとも1つの導電体を有する。封止要素はさらに好ましくは、熱電モジュールの外側円周面を少なくとも部分的に形成するか、または外側円周面に配置される高温側もしくは低温側から電気絶縁層のみによって分離される。特に、封止要素はまた、少なくとも高温側に対して中間空間をさらに封止する。特に、熱電モジュールは、熱電発電装置の別個の構造的ユニットを形成する。この場合、好ましい選択として、熱電モジュールは端子を有し、それによって、このような熱電モジュールは、適切な場合、複数のさらなる熱電モジュールに電気的に接続され得る。特に、前記熱電モジュール内に組み込まれた全ての熱電素子の電気接続または相互接続は、したがって、前記モジュール内で行われる。次いでこのような熱電モジュールは、高温側において高温媒体に曝露され、低温側において低温媒体に曝露される。ここで、焦点が特に、その外側円周面により低温媒体と接触し、その内側円周面により高温媒体特に排気ガスと接触する熱電モジュールに当てられるか、またはモジュールを通るかもしくはモジュール周囲の前記媒体の存在する流れに当てられる。実際に、したがって、内側円周面は高温側を形成し、外側円周面は熱電モジュールの低温側を形成する。熱電モジュールが細長い設計、すなわち、例えばレールまたは管の形態である場合、さらに好ましい。たとえ、熱電モジュールがほぼ円筒形または管の形態で構成されていたとしても非常に特に好ましく、そのような形状は強制されない。特に、楕円形の断面または多角形の断面もまた、このような熱電モジュールのために考慮されてもよい。この構造に従って、次いで、中心の幾何学的な軸および内側円周面および外側円周面を特定することが可能となる。特に、この場合、内側円周面は内側ダクトを画定し、その内側ダクトを通して、高温媒体排気ガスが流れることができる。熱電素子は内側円周面と外側円周面との間の熱電モジュールの中間空間に配置される。複数のこのような熱電素子は、熱電モジュールの幾何学的な軸の方向において互いに配置されてもよいか、または積み重ねられてもよく、特にそれにより、pドープ熱電材料を含む半導体素子およびnドープ熱電材料を含む半導体素子が交互に配置され、互いに隣接する。この点で、規定のドープを有する半導体素子が、例えば円盤または環の形態で内側円周面周囲に完全に延びる場合、非常に特に好ましい。次いでこの熱電材料は、接続要素と以下に称される、導電性ブリッジにより構成される。次いで熱電材料はこれらの接続要素により少なくとも部分的に構成され、それにより、内側円周面および外側円周面は接続要素により形成される。接続要素は好ましくは、内側および外側の両方で完全に熱電材料を囲む。半導体素子の形状に従って、接続要素は、例えば環または中空円筒形のように設けられる。熱電材料が、特にはんだまたは接着剤を使用せずに、非嵌合non-positivelyで圧力により接続要素に接続される場合、特に好ましい。接続要素が、熱電材料および導電体についての拡散障壁から同時に形成される場合、さらに好ましい。前記接続要素についての材料としてニッケルまたはモリブデンが好ましく、各々の場合、それらが接続要素の材料の少なくとも95重量から構成される場合、非常に特に好ましい。熱電材料または半導体素子は、次いで、接続要素により交互に互いに電気的に接続され、熱電材料および熱電モジュールを通る電流の流れが、内側円周面と外側円周面との間の温度差により生じる。熱電材料間の電気接続はまた、金属ブリッジ、ケーブル、はんだなどにより達成されてもよい。既に説明したように、電気接続は好ましくは、接続要素のみにより達成される。次いで、本発明に従って提供される封止要素は、熱電モジュールの端部の各々において外側から熱電モジュールの中間空間を閉鎖し、それにより、中間空間は、少なくとも低温側、好ましくはまた高温側に対して封止され、低温媒体または高温媒体が中間空間に進入することを防ぐことを確実にする。この場合、封止要素は好ましくは、別個のコンポーネントであり、半導体材料、接続要素により、または熱電モジュールを囲む外側もしくは内側環により形成されない。このように、封止要素は、熱電モジュールの中間空間の長さの多くとも20、好ましくは多くとも10である、軸の方向において延長部を有する。熱電モジュールの中間空間の長さは、軸の方向において半導体材料の間の最大距離により規定される。この場合、封止要素は、熱電モジュール内の少なくとも1つの接続要素と接触し、それにより、封止要素を通して熱電モジュール内に生じる電流を、外側における第2の導電体に流すことができる、少なくとも1つの導電体を有する。特に、封止要素は内側円周面および外側円周面を少なくとも部分的に形成する。このことは、高温および/または低温媒体が封止要素上を直接流れることを意味する。適切な場合、封止要素は、スリーブのみにより外側円周面に配置される低温側から分離されるので、封止要素を介して低温側と高温側との間の熱の流れを可能にする。しかしながら、封止要素は、軸の方向において長い延長部を有さないので、この熱の流れは、封止要素のさらなる断熱がなくても、わずかな範囲でのみ熱電モジュールの効率に影響を与え得る。低温側および/または高温側に対する中間空間の封止は、特に、外側円周面および/または内側円周面を生成する封止要素と接続要素との間の材料接続により達成される。封止要素は好ましくは、導電体により内側円周面に配置される接続要素に導電的に接続されるので、熱電モジュールの内側円周面に配置される高温側に対する中間空間の封止がここで確実にされる。外側円周面における封止は好ましくは、スリーブと封止要素との間の封止面の形成により生成される。特に、スリーブは低温側に対する接続要素の電気絶縁として機能する。この種の電気絶縁層はまた、熱電モジュールの内側円周面に設けられてもよい。この電気絶縁層はまた、特に前記面に封止要素を取り付けた後に熱電モジュールの内側円周面に配置されてもよい。この場合、封止要素は、熱電モジュールの内側円周面に配置される低温側または高温側から電気絶縁層のみによって分離される。封止要素は、熱電モジュールの内側円周面、および特にさらに、外側円周面を少なくとも部分的に形成するので、熱電モジュールの中間空間を封止するため、および同時に、熱電モジュール内で生じる電流を外側に運搬するための簡単な設計の解決策が見出される。本発明に係る封止要素が、熱電モジュールの両方の端部で設けられる場合、好ましく、熱電モジュールにおける封止要素の異なる実施形態を構成することが可能となる。特に好ましい実施形態によれば、封止要素は単一部品として設けられる。このことは、一方の側で少なくとも低温側に対して封止され、他方の側で熱電モジュールの外側に配置される第2の導電体に導電的に接続される熱電モジュールについての単一部品を加えることにより可能となる。このように、熱電モジュールの作動のための低コストのアセンブリおよび持続した適合性を確実にし得る簡単な解決策が提供される。ここで、単一部品とは、熱電モジュールによる組み立ての前に、封止要素が単一の構造的ユニットを形成すること、特に、非嵌合non-positively、嵌合positivelyまたは物質的に互いに接続される複数の個々のコンポーネントから生成されることを意味する。別の特に好ましい熱電モジュールの実施形態によれば、封止要素は、複数の層により形成され、以下の機能:軸の方向において封止要素を通して電流を導くための導電体の形成、熱電モジュールの半径方向における電気絶縁のための絶縁層、液体および/または気体媒体に対する中間空間の封止を実施する。特にしたがって、封止要素は、少なくとも1つのセラミック絶縁層および軸の方向における封止要素を通して半径方向において他方の内に一方が延びる少なくとも1つの導電体から構築されるので、封止要素が生成される。適切な場合、電気のために適しているセラミック材料、必要に応じて、また、封止要素の断熱が構成され、対応して金属支持要素により安定化される。さらに、セラミック絶縁層の代わりに雲母の層が使用されてもよい。少なくとも一方の側で、導電体は好ましくは、セラミック材料から設けられるか、または雲母材料に接続され、各々の場合、封止要素およびまた個々の層は、環状または環状部分形状の設計であり、他方の内側に一方が配置される。個々の層は好ましくは一緒に押され、少なくとも非嵌合であるが、可能な場合また、個々の層の間の材料接続を生じる。封止要素の導電体は好ましくは、軸の方向において封止要素から突出するので、導電的、特に材料的、例えば溶接またははんだにより、熱電モジュールの接続要素に接続されてもよく、それにより、第2の導電体まで導電体を介して熱電モジュールを通過する電流の流れが可能となる。雲母材料を使用することにより、支持要素複数も含む、導電体および絶縁層の間で単に非嵌合接続を達成することが可能となる。したがってここで、材料接続例えばはんだ付けによるを省略することも可能である。したがって、個々の層を一緒に押すことにより、絶縁層と導電体または支持要素との間でフレキシブルな接続を達成することが可能となり、補償される半径および軸方向における熱膨張が可能となる。さらに、この種の非嵌合接続は、固定具による熱電発電装置におけるまたはハウジングにおける熱電モジュールの固定に起因して、維持されるベースで、封止要素を介して伝わる有意な力を吸収するのに、より適している。セラミック絶縁層を介する保持力の伝達はここで、封止要素の機能不全をもたらす。雲母は、2つの対向する4面体シートTsの間の8面体シートOsからなる標準的な構造であるフィロケイ酸塩である。これらのシートは層を形成し、その層は、未水和中間層カチオンIの領域により隣接する層から分離される。配列は:....ITsOsTsITsOsTs....である。Tsの組成はT2O5である。8面体配位カチオンM周囲の配位アニオンは、隣接するTsおよびアニオンAの酸素原子からなる。中間層カチオンの配位は名目上、12倍であり、以下に記載できる簡略化した式を有する:IM2-3X1-0T4O10A2式中、I=Cs、K、Na、NH4、Rb、Ba、CaM=Li、Feまたは、Mg、Mnまたは、Zn、Al、Cr、V、TiT=Be、Al、B、Fe、SiA=Cl、F、OH、Oオキシ-雲母、S以下の材料がこれに関して非常に特に好ましい:熱伝導に対する高耐性を有するマイカナイトすなわち特に、大きな雲母フィルムを形成するために圧縮され、合成樹脂で裏打ちされた雲母断片。熱電モジュールの別の特定の実施形態は、封止要素が、少なくとも1つの電気絶縁層を有するようなものであり、その電気絶縁層は少なくとも部分的に雲母材料を含む。この場合、絶縁層は非嵌合でのみ封止要素に接続される。特に、封止要素は、互いに材料的、非嵌合、および/または嵌合で接続されるさらなる部品周囲要素、接続要素を有する。しかしながら、絶縁層は、適切な場合、封止要素の個々の部品に非嵌合でのみ、例えば部品を一緒にプレスすることにより接続される。特に、絶縁層は雲母だけにより形成される。熱電モジュールの別の好ましい実施形態によれば、熱電モジュールの外側円周面は少なくとも部分的にスリーブにより形成され、熱電モジュールの中間空間は、少なくとも封止面により高温側および/または低温側に対して封止され、その封止面はスリーブおよび封止要素により形成される。スリーブは特に外側円周面の接続要素にわたって延びるので、熱電モジュールの外側円周面を形成する。このスリーブはしたがって、それらの外側で接続要素により少なくとも部分的に導電的に互いに接続される、熱電モジュールの熱電素子を囲む。スリーブはここで、外側円周面にいずれに配置されるとしても、高温側または低温側に対して熱電モジュールの中間空間を封止することが提案され、封止要素と一緒に封止面を生成するので、熱電モジュールの端部において封止要素により熱電モジュールの中間空間の封止を確実にする。この場合、封止要素は特に、円周方向の周囲に延び、その一部について、スリーブにより囲まれる封止面を有してもよい。特に、接着剤がスリーブと封止要素の封止面との間に配置され、一方における前記接着剤は、スリーブと封止要素との間の接続の疲労強度および同時に封止の改善を確実にする。封止面はさらにまた、特に、封止要素、例えば、溝、または代替的に、スリーブ自体に配置される、接着剤に加えてまたは代わりにOリングを有してもよく、Oリングは円周方向において封止要素を囲む。Oリングが封止要素内の溝に配置される場合、スリーブは好ましくはさらに、さらなる固定要素により囲まれ、その固定要素は、Oリングに対して、または封止面に対してスリーブを押し、中間空間の恒久的な封止を確実にする。特に、この実施形態はまた、熱電モジュールの内側円周面において実施され得る。この場合、熱電モジュールの内側円周面は少なくとも部分的にスリーブにより形成され、中間空間は、スリーブおよび封止要素により形成される少なくとも封止面により封止される。したがって、スリーブは内側円周面の接続要素にわたって延びるので、熱電モジュールの内側円周面を形成する。その結果として、このスリーブは、それらの内側で接続要素により少なくとも部分的に導電的に互いに接続される、熱電モジュールの熱電素子を囲む。ここで提案されるスリーブは、内側円周面に配置されるときはいつでも、高温側または低温側に対して熱電モジュールの中間空間を封止し、封止面を突出するので、熱電モジュールの端部において中間空間の封止を確実にする。接着剤および/またはOリングの配置に関して上記した他の記載が対応して適用される。特に、内燃エンジンと、排気システムと、冷却システムとを有する自動車がさらに提供され、前記自動車は、本発明に係る少なくとも1つの熱電モジュールを有する熱電発電装置を備える。排気システムは熱電モジュールの内側円周面を通して延び、冷却システムは熱電モジュールの外側円周面の外側に沿って延びる。すなわち、このことはまた、例えば、冷却システムの低温媒体が、熱電モジュールの外側円周面の外側に沿って通過するので、熱電モジュールの外側円周面は低温側を表わすことを意味する。このことはまた、高温排気ガスが、熱電モジュールの内側円周面により画定されるダクトを通して内側に流れるので、次いで内側円周面が高温側を表わすことを意味する。ここで特に、熱電発電装置が管束の形態で構築されることが好ましく、その場合、一方で、複数の前記熱電モジュールが排気システムに次いで接続され、そにより、高温排気ガスの流れが前記モジュールを通り、他方で、熱電モジュールは、共通の間隔をあけたハウジングに配置され、例えばそれにより、それらの周囲に一緒に流れる冷却剤の流れを可能にする。もちろん、対応する電気端子およびリード線が、信頼できる発電ならびに電力、冷却剤および排気ガスの送達を実施するために提供されなければならない。特に、冷却システムの冷媒は、熱電モジュールの内側円周面により画定されるダクトの内側を通して流れることができる。この場合、外側円周面は高温側を形成し、内側円周面は低温側を形成する。本発明および関連技術は図面を参照して以下により詳細に説明される。示される実施形態は好ましいが、本発明はそれらに限定されないことは留意されるべきである。図1は、内燃エンジン21、排気システム22、冷却システム23および複数の熱電モジュール1を有する熱電発電装置24を有する自動車20を示す。熱電モジュール1は排気システム22に接続されるので、排気ガスは熱電モジュール1を流れ、冷却システム23は、熱電モジュール1の外側にわたって冷却媒体の流れが存在するように熱電発電装置24に接続される。図2は、内側円周面2、外側円周面4ならびに接続要素26により内側円周面2および外側円周面4において交互に互いに電気的に接続されるnおよびpドープ半導体素子5により形成される熱電素子6を有する管状熱電モジュール1を示す。これらの熱電素子6は、熱電モジュール1の軸3に沿って内側円周面2と外側円周面4との間に延びる、中間空間17に配置される。高温媒体12排気ガスは内側円周面2を通して流れ、低温媒体12冷却水は外側円周面4上に流れ、その結果として、低温側19は外側円周面4に形成され、高温側18は内側円周面2に形成される。絶縁層16がさらに、外側円周面4と熱電素子6および接続要素26との間に配置され、その結果として、冷却側19における媒体12は接続要素26から電気的に絶縁される。軸3に沿って配置されるその端部33の各々において、熱電モジュール1はそれぞれの封止要素7を有し、この場合、その封止要素7はスリーブ14内に配置され、外側円周面4および内側円周面2を少なくとも部分的に形成する。封止要素7は、接続要素26を、熱電モジュール1の外側に配置される第2の導電体9に導電的に接続する導電体8を有する。この第2の導電体9を通して、複数の熱電モジュール1は直列または並列に接続され得るので、複数の熱電モジュール1から熱電発電装置を構築することが可能となる。熱電モジュール1の中間空間17は、最も外側の半導体素子5の間の距離34により規定される軸3の方向において長さを有する。封止要素7は軸3の方向において範囲35を有する。図3は封止要素7を有する熱電モジュール1の一端33を示す。熱電モジュール1の内側円周面2は、接続要素26により、および封止要素の導電体8により少なくとも部分的に形成され、外側円周面4はスリーブ14により少なくとも部分的に形成される。半導体素子5は各々、nおよびpドープであり、接続要素26により交互に互いに導電的に接続される。ここで、接続要素26は連続した内側円周面2および外側円周面4を形成せず、それ故、封止部28はさらに、少なくとも内側円周面2に設けられ、熱電モジュール1の中間空間17内、および半導体素子5の間の間隙13内への高温側18からの媒体12の進入を防ぐ。封止部28は好ましくは、それらが、内側円周面2により囲まれるダクト内の接続要素26により形成される内側円周面2を超えて突出するように設けられる。したがって、封止部28は、媒体12のさらなる乱流をもたらす乱流発生装置を形成でき、それにより、媒体12と熱電モジュール1との間の熱伝導を改良する。封止要素7は端部33において外側に対して熱電モジュール1を封止し、それにより、媒体12が、少なくとも低温側19から熱電モジュール1の中間空間17に進入することを防ぐ。この目的のために、封止面25はスリーブ14と封止要素7との間に形成され、ここで、前記封止面は、電気を囲む支持要素29および必要に応じて断熱層16により形成される。この支持要素29は、絶縁層16を安定させる機能をし、好ましくはセラミックである。その部分に関して、絶縁層16は、結合プロセスのために外側円周面4を介して利用可能である、ここで示されるジョイント27により熱電モジュール1の接続要素26に導電的に接続される封止要素7の導電体8を囲む。ここで、熱電モジュール1の外側円周面4および内側円周面2を少なくとも部分的に形成するために封止要素7が設けられ、これはまた、封止要素7に属する固定具36のみが媒体12と直接接触する状況を含む。固定具36によって、必要な場合、さらなる熱電モジュール1と共に熱電モジュール1はハウジング内に固定されるので、熱電発電装置を形成する。ここで、軸3の方向において封止要素7の範囲35は、封止要素7の両端において突出する導電体8により規定される。導電体8は第2の導電体9と接触し、それにより、熱電モジュール1は並列または直列で他の熱電モジュール1に電気的に接続され得る。図4はさらなる封止要素7を有する熱電モジュール1の一端33を示す。ここでもまた、熱電モジュール1の中間空間17は内側円周面2および外側円周面4により囲まれ、外側円周面4はスリーブ14により少なくとも部分的に形成される。間隙13はさらに、ここで示されるように、半導体素子5の間に形成され、高温側18に対して内側円周面2を通る開口部37を有する。しかしながら、高温側18に対するこの開口部37は封止部28により封止されるので、半導体素子5および接続要素26が、特に空気または適切な絶縁材で充填される、間隙13により熱および電気的に絶縁されることを確保する。さらなる封止要素7が、熱電モジュール1において生成される電流15が、導電体8に対してジョイント27を介して接続要素26から流れ、導電体8に配置される第2の導電体9の形態で収集構成を介して、さらなる導電体8に接続され得るように、ジョイント27を介して接続要素26に接続される。封止要素7は、複数の層10から半径方向11において構築され、その内側および外側円周面において、特に金属構造であり、絶縁層16としてそれらの間に配置される環状絶縁体を保持する支持要素29を有する。この絶縁層16は冷却側19から導電体8の電気絶縁を提供する機能をする。図5は熱電モジュール1の一端33における封止要素7の第3の変形例の実施形態を示す。熱電モジュール1は、軸3に沿って熱電素子6から中間空間17に配置される、半導体素子5を有する。半導体素子5の間に間隙13が配置され、その間隙13は、内側円周面2に配置される高温側18に接続される。半導体素子5は接続要素26により交互に互いに導電的に接続され、冷却側19および高温側18が設けられる場合、電流が熱電モジュール1により生成することを可能にする。端部33において、熱電モジュール1は封止要素7により封止され、外側環状支持要素29は絶縁層16を囲み、その一部に関して、絶縁層16は導電体8を囲む。導電体8はジョイント27を介して接続要素26に導電的に接続される。封止要素7の配置後、さらなる絶縁層16が内側円周面2に適用され、前記絶縁層はまた、半導体素子5の間のそれぞれの間隙13内に内側円周面2において開口部37を通して延び、少なくとも部分的にこれらの空洞を充填する。熱電モジュール1のこの特に好ましい変形例の実施形態により、熱電モジュール1の特に簡単な製造を可能にし、密閉要素7の配置後、スリーブ14が外側円周面4に配置されるので、熱電モジュール1の外側円周面4を形成する。ここで、封止要素7の配置後に付加される絶縁層16は、その後、内側円周面2の領域において再び除去されてもよく、その結果として、間隙13および開口部37のみが絶縁材料で充填されるが、内側円周面2は、接続要素26により、および導電体8により少なくとも部分的に形成される。図6は、熱電モジュール1の一端33に配置される、封止要素7の第4の変形の実施形態を示す。ここで、外側円周面4に配置される接続要素26に導電的に接続される複数部分の封止要素7が設けられる。ここで、導電体8はスリーブとして構築され、その一部に関して、絶縁層16により導電体8から電気的に絶縁される封止要素7のさらなる要素38を保持する。この場合、スリーブ14は外側円周面4に配置され、Oリング31および固定要素30と共に封止要素7上に封止面25を形成する。さらに、接着剤32が提供され、冷却側19から中間空間17を封止するのにさらに役立つ。導電体8は、ジョイント27、ここで溶接ジョイントによって接続要素26に導電的に接続される。内側円周面2は、接続要素26により、および封止要素7の導電体8により少なくとも部分的に形成される。ここで、半導体素子5の間または半導体素子5と封止要素7との間に存在し得る電気的に絶縁されている間隙13は、封止部28により高温側18から気密様式で分離される。封止要素7は、後でさらなる機能、すなわち、封止要素7を介して熱電モジュール1を熱電発電装置24に接続する機能を有し、封止要素7は固定具36により熱電発電装置内の熱電モジュール1の機械的固定を確実にする。固定具36から、さらなる要素38を介して、導電体8までの力伝達を改良するために、絶縁層16として雲母材料が好ましい。絶縁層16、導電体8およびさらなる要素38は機械的に一緒に押され、それにより、部品間に単に非嵌合non-positive接続を生じる。したがって、熱および機械的ストレスならびに機能を損なわずに部品の膨張の差を補償できる接続が生じる。さらに、電気絶縁が導電体8とさらなる要素38との間に配置され得、導電体8およびさらなる要素38は、部品間のフレキシブルな接続のために、軸3の方向における相対的移動により接触しないことを確実にする。このさらなる電気絶縁の代わりに、このような接触を防ぐ機械的停止を提供することも可能である。封止要素7は、設計に関して非常に簡単な様式で熱電モジュール1の中間空間17の封止を確実にする。なぜなら、封止要素7は、外側円周面4の範囲まで内側円周面2から延び、適切な場合、そこに配置される低温側19からスリーブ14のみにより分離されるからである。スリーブ14が、封止要素7を固定した後にのみ配置されるという事実により、複雑な交差解析の手間を省くことができる。なぜなら、封止要素7は、軸3の方向において熱電モジュール1の個々のコンポーネントに随伴するからであり、剛性のスリーブ14内に押されないからである。その場合、対応する適合が封止を確実にする。反対に、突き合わせジョイントが、封止要素7の導電体8とジョイント27における接続要素26との間に形成され、中間空間17の封止が、ジョイント27により一端で達成され、他端で、特に外側円周面4で、封止要素7と共にスリーブ14により達成される。