"プリント回路基板PCB用の強化基材であって、ガラス繊維を含む基材と、前記基材に塗布されたシランカップリング剤と混合するシラン組成物の疎水性シラン被覆とを含み、前記疎水性シラン被覆/基材は、疎水性であり基本的にシラノールを有しない表面を与える、強化基材。前記基材は、ガラス繊維織布のシートを含む、請求項1に記載の強化基材。前記疎水性シラン被覆は、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面にシラン組成物を塗布することによって形成され、前記シラン組成物は、一般構造R1-S-R234を有するシランを含み、前記構造中、R1は、前記基材の前記表面に前記シランカップリング剤が塗布されるときに生成される1つ又は複数の表面シラノールと反応する官能基であり、前記構造中、R2、R3及びR4の各々は、疎水性であり、且つ前記1つ又は複数の表面シラノールと反応しない官能基である、請求項1又は請求項2に記載の強化基材。前記疎水性シラン被覆は、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面にシラン組成物を塗布することによって形成され、前記シラン組成物は、クロロトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラザン、ペルフルオロオクチル-1H,1H,2H,2H-ジメチルクロロシラン、及び3,3,3-トリフルオロプロピルジメチル-クロロシラン、並びにこれらの組合せからなる群から選択されるシランを含む、請求項1、請求項2、又は請求項3に記載の強化基材。前記疎水性シラン被覆は単分子層厚である、前記請求項のいずれかに記載の強化基材。前記疎水性シラン被覆/基材によって与えられる表面上にワニス被覆をさらに含み、前記シランカップリング剤が前記ワニス被覆を前記基材に結合させる、前記請求項のいずれかに記載の強化基材。前記請求項のいずれかに記載の強化基材の少なくとも1つを含んだプリント回路基板PCB。プリント回路基板用の強化基材を作成する方法であって、ガラス繊維を含む基材を準備するステップと、前記基材の表面にシランカップリング剤を塗布するステップであって、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面は1つ又は複数の表面シラノールを含む、前記シランカップリング剤を塗布するステップと、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面にシラン組成物を塗布するステップであって、前記シラン組成物と前記シランカップリング剤の混合層を含んだ疎水性シラン被覆を形成し、前記シラン組成物は前記1つ又は複数の表面シラノールと反応し、前記疎水性シラン被覆/基材は、疎水性で基本的にシラノールを有しない表面を与える、前記シラン組成物を塗布するステップとを含む方法。前記基材は、ガラス繊維織布のシートを含む、請求項8に記載の方法。前記シラン組成物は、一般構造R1-S-R234を有するシランを含み、前記構造中、R1は、アルコール、水及び/又は前記1つ若しくは複数の表面シラノールと反応する官能基であり、前記構造中、R2、R3及びR4の各々は、疎水性であり、且つR1が反応する前記アルコール、水及び/又は前記1つ若しくは複数の表面シラノールと反応しない官能基である、請求項8又は請求項9に記載の方法。前記シラン組成物は、クロロトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラザン、ペルフルオロオクチル-1H,1H,2H,2H-ジメチルクロロシラン、及び3,3,3-トリフルオロプロピルジメチル-クロロシラン、並びにこれらの組合せからなる群から選択されるシランを含む、請求項8、請求項9、又は請求項10に記載の方法。前記疎水性シラン被覆は単分子層厚である、請求項8乃至請求項11のいずれかに記載の方法。前記シラン組成物を前記塗布するステップは、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面を乾燥させるステップと、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面を乾燥させるステップの後に、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材を、前記シラン組成物の蒸気相中に配置して、気相堆積により前記疎水性シラン被覆を形成するステップと、前記基材を前記シラン組成物の蒸気相中に前記配置するステップの後に、前記疎水性シラン被覆/基材によって与えられる前記表面を乾燥させるステップと、を含む、請求項8乃至請求項12のいずれかに記載の方法。前記シラン組成物を前記塗布するステップは、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材を、前記シラン組成物及び炭化水素溶媒の溶液内に配置するステップと、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材を、前記シラン組成物の炭化水素溶媒中の溶液内に前記配置するステップの後に、前記疎水性シラン被覆/基材によって与えられる前記表面を乾燥させるステップとを含む、請求項8乃至請求項12のいずれかに記載の方法。プリント回路基板PCBを作成する方法であって、ガラス繊維を含む基材を準備するステップと、前記基材の表面にシランカップリング剤を塗布するステップであって、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面は1つ又は複数の表面シラノールを含む、前記シランカップリング剤を塗布するステップと、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面にシラン組成物を塗布するステップであって、前記シラン組成物と前記シランカップリング剤の混合層を含んだ疎水性シラン被覆を形成し、前記シラン組成物は前記1つ又は複数の表面シラノールと反応し、前記疎水性シラン被覆/基材は、疎水性で基本的にシラノールを有しない表面を与える、前記シラン組成物を塗布するステップと、前記シラン組成物を塗布するステップの後で、前記疎水性シラン被覆/基材によって与えられる前記表面を乾燥させるステップと、前記乾燥させるステップの後で、前記疎水性シラン被覆/基材によって与えられる前記表面の上にワニスを塗布するステップであって、前記シランカップリング剤が前記ワニス被覆を前記基材に結合する、前記ワニスを塗布するステップと、前記基材、前記疎水性シラン被覆及び前記ワニスを硬化条件下に置いてPCBを確定するステップとを含む方法。前記基材は、ガラス繊維織布のシートを含む、請求項15に記載の方法。前記シラン組成物は、一般構造R1-S-R2-4を有するシランを含み、前記構造中、R1は、アルコール、水及び/又は前記1つ若しくは複数の表面シラノールと反応する官能基であり、前記構造中、R2、R3及びR4の各々は、疎水性であり、且つR1が反応する前記アルコール、水及び/又は前記1つ若しくは複数の表面シラノールと反応しない官能基である、請求項15又は請求項16に記載の方法。前記シラン組成物は、クロロトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラザン、ペルフルオロオクチル-1H,1H,2H,2H-ジメチルクロロシラン、及び3,3,3-トリフルオロプロピルジメチル-クロロシラン、並びにこれらの組合せからなる群から選択されるシランを含む、請求項15、請求項16、又は請求項17に記載の方法。前記疎水性シラン被覆は単分子層厚である、請求項15乃至請求項18のいずれかに記載の方法。前記シラン組成物を前記塗布するステップは、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面を乾燥させるステップと、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材の前記表面を前記乾燥させるステップの後で、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材を、前記シラン組成物の蒸気相中に配置して、気相堆積により前記疎水性シラン被覆を形成するステップと、を含む、請求項15乃至請求項19のいずれかに記載の方法。前記シラン組成物を前記塗布するステップは、前記シランカップリング剤が塗布された前記基材を、前記シラン組成物及び炭化水素溶媒の溶液中に配置するステップを含む、請求項15乃至請求項20のいずれかに記載の方法。従って、プリント回路基板PCB内の導電性陽極フィラメントCAFの成長を防止するための強化機構に対する必要性が存在する。本発明の好ましい実施形態により、プリント回路基板PCBを作成するための強化された基材は、ガラス繊維基材に塗布されたシランカップリング剤と混合するシラン組成物の疎水性シラン被覆を含む。シランカップリング剤を基材表面に塗布して基材をワニス被覆に結合する。シランカップリング剤を基材表面に塗布すると、表面シラノールが生成し、これが導電性陽極フィラメントCAFの成長に関与する。表面シラノールと反応するシラン組成物を、シランカップリング剤を塗布された基材の表面に塗布して疎水性シラン被覆を形成する。疎水性シラン被覆/基材によって与えられる表面は疎水性であり、基本的にシラノールを有しない。次いでこの表面を乾燥させ、それにワニスを塗布する。次に、基材、疎水性シラン被覆及びワニスを硬化条件下に置いてPCBを確定する。これから、本発明の好ましい例示的な実施形態を、類似の記号が類似の要素を示す添付の図面に関連して説明することになる。本発明の好ましい実施形態により、プリント回路基板PCBを作成するための強化基材は、ガラス繊維基材に塗布されたシランカップリング剤と混合するシラン組成物の疎水性シラン被覆を含む。シランカップリング剤を基材の表面に塗布して基材をワニス被覆に結合する。シランカップリング剤を基材表面に塗布すると、表面シラノールが生成し、これが導電性陽極フィラメントCAFの成長に関与する。表面シラノールと反応するシラン組成物を、シランカップリング剤を塗布された基材の表面に塗布して疎水性シラン被覆を形成する。疎水性シラン被覆/基材によって与えられる表面は疎水性であり、基本的にシラノールを有しない。次いでこの表面を乾燥させ、それにワニスを塗布する。次に、基材、疎水性シラン被覆及びワニスを硬化条件下に置いてPCBを確定する。本発明の好ましい実施形態により、シラン組成物がガラス繊維基材の表面先にシランカップリング剤が塗布されたに塗布されて疎水性シラン被覆が形成され、これは両方のシランを含む混合層である。即ち、本発明の好ましい実施形態によるシラン組成物は、シランカップリング剤の添加後に塗布される。図1は、本発明の好ましい実施形態による、導電性陽極フィラメントCAF形成を防止するための疎水性シラン被覆130が、ワニス被覆140とシランカップリング剤で表面が修飾されたガラス繊維基材110との間に設けられたプリント回路基板PCB100の一部分を示すブロック図である。疎水性シラン被覆130は、シラン組成物及びシランカップリング剤の両方を含む混合層である。基材110は従来のものであり、ガラス繊維を含む任意の適切な基材とすることができる。例えば、基材110はガラス織布とすることができる。ワニス被覆140は従来のものであり、任意の適切な有機又は無機表面被覆とすることができる。例えば、ワニス被覆140は、FR4エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジンBT樹脂、又はポリフェニレンオキシド/トリアリル-イソシアヌレートPPO/TAIC相互貫入網とすることができる。シランカップリング剤は従来のものであり、任意の適切なシランカップリング剤とすることができる。シランカップリング剤は、典型的には、ワニス被覆140に結合する有機官能基、及び基材110の表面に結合する加水分解性基で構成される。例えば、シランカップリング剤は、ビニルベンジルアミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン又はジアリルプロピルイソシアヌレート-トリメトキシシランとすることができる。典型的にはシランカップリング剤は単分子層厚である。本発明の好ましい実施形態により、疎水性シラン被覆130は両方のシランを含んだ混合層であり、疎水性撥水性である。従って、疎水性シラン被覆130の上に置かれた水滴は大きい接触角即ち、少なくとも90°を示すことになる。疎水性シラン被覆130は単分子層厚であることが好ましい。本発明の好ましい実施形態により、疎水性シラン被覆130を形成するのに用いられるシラン組成物は、一般構造式R1-S-R2-4を有するシランを含み、ここで、R1はアルコール、水及び/又は表面シラノールと反応する官能基であり、R2、R3及びR4は、それぞれ疎水性且つ非反応性の即ち、R2、R3及びR4のそれぞれは、R1が反応するアルコール、水及び/又は表面シラノールと反応しない官能基である。本発明の好ましい実施形態によるシラン組成物の適切なシランの例としては非限定的に、クロロトリメチルシラン即ち、CH33SiCl、トリメチルシリルクロライド又はTMSClとしても知られている、ヘキサメチルジシラザン即ち、[CH33Si]2NH、HMDS又はHMDZとしても知られている、ペルフルオロオクチル-1H,1H,2H,2H-ジメチルクロロシラン即ち、C10H10ClF13Si、及び333-トリフルオロプロピルジメチル-クロロシラン即ち、C5H10ClF3Si、並びにこれらの組合せが挙げられる。本発明の好ましい実施形態により、疎水性シラン被覆を生成するのに用いられるシランは、基材の表面上に吸着された水と反応するので、ガラス繊維処理中に蓄積した全ての吸着水を脱水する。ひとたびガラス表面が脱水されると、次にこれらのシランが表面シラノールと反応して疎水性表面を生成する。この疎水性表面が、プリント回路基板内のワニス被覆プリント回路基板を作成するプロセスにおいて後に塗布されるとガラス繊維との間の界面への水の拡散を防止することになる。プリント回路基板内でワニス被覆とガラス繊維の間の剥離が起る場合でも、普通は親水性のガラス繊維が疎水性となるので、最も一般的にCAF形成に関連する経路を排除する。本発明の好ましい実施形態により、CAF形成を防止するシラン即ち、シラン組成物中のシランは、シランカップリング剤を塗布した後で添加することができる。CAF形成を防止するこれらのシランの添加は、一実施形態において以下で説明する図2に示す、ガラス繊維の表面上の気相堆積によって達成することができ、これは有利なことに溶媒を使用する必要性をなくすことができる。代替的に、別の実施形態以下で説明する図3に示すにおいて、適切な炭化水素溶媒又は他の適切な無水溶媒中での簡単な湿式化学を用いて典型的にはいずれの付加的な触媒も必要とせずにガラス繊維をシランで表面修飾してCAF形成を防止することができる。これにより、プロセスを多数の既存のガラス繊維修飾プロセスに合わせて調整することができる。適切な炭化水素溶媒の例としては非限定的に、ヘプタン、ヘキサン、ペンタン、キシレン、シクロヘキサン、及びトルエン、並びにこれらの組合せが挙げられる。ひとたびガラス繊維がシランで処理されてCAF形成が防止されると、繊維処理中に吸着水の蓄積は起らなくなる。ワニス被覆プリント回路基板を作成するプロセスにおいて後で塗布されるの熱膨張による剥離が起っても、ガラス繊維は疎水性のままであるのでCAF形成の経路を防止することになる。CAF形成を防止するためのシランの添加は、残留シラノールこのような残留シラノールは従来の手法に付随するを少しも残さない。図2は、本発明の好ましい実施形態により作成されるプリント回路基板PCB内の導電性陽極フィラメントCAF形成を防止する疎水性シラン被覆を形成するための、シラン組成物を気相堆積によって塗布する方法200を示すフロー図である。方法200において、以下で説明するステップステップ210-260が実行される。これらのステップをそれらの好ましい順序で説明する。しかし、種々のステップは、互いに対して図示したのとは異なる時に行うことができ、又は同時に行うことができることを理解されたい。さらに当業者であれば、1つ又は複数のステップを省略することができることを認識するであろう。方法200は、ガラス繊維を含んだ基材を洗浄することで開始するステップ210。基材は従来のものであり、ガラス繊維を含んだ任意の適切な基材とすることができる。例えば、基材はガラス織布とすることができる。基材は任意の適切な従来の洗浄プロセス、例えば、以下で説明するガラス織布を洗浄するための業界標準プロセスを用いて洗浄される。ガラス繊維は、通常、ガラス織工業者においてボビンに巻かれた状態で受け取られ、典型的にはガラスフィラメントの約1.5重量存在するサイズ剤を含む。サイズ剤はでんぷん及びオイルをベースとする配合物であり、製織プロセス中に織布に強度を付与する静電気防止剤及びスリップ剤として機能する。機械方向に織られるガラスフィラメントに1重量のPVAを含めて整経プロセス中に付加的な機械的強度を付与することができる。製織の後、織布は以下の業界標準プロセスによって洗浄される。1織布がマンドレルの上に巻き付けられて500°Cを越える温度に数時間置かれる当業者には、織布が琥珀色となるのでカラメル化として知られるプロセス。2次にマンドレルが200°Cを越える温度に数日間置かれるコアの中心の温度を織布表面の温度と平衡させるために。3織布を一晩かけて周囲温度まで冷却させる。方法200は、続いてシランカップリング剤による基材表面の修飾に進むステップ220。シランカップリング剤は従来のものであり、任意の適切なシランカップリング剤とすることができる。例えば、シランカップリング剤は、ビニルベンジルアミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン又はジアリルプロピルイソシアヌレート-トリメトキシシランとすることができる。シランカップリング剤は、任意の適切な従来の表面処理プロセスを用いて基材の表面に塗布される。ステップ210及び220は、表面がシランカップリング剤で既に修飾されている従来のガラス繊維基材を入手できる場合には省略することができる。そのような表面修飾されたガラス繊維基材はガラス織工業者から市販されている。これらのガラス織工業者が用いる表面修飾プロセスは、ガラス織工業者が所有権を有すると見なされる要素を含む可能性がある。従来の表面修飾プロセスの典型的なプロセスパラメータは、ガラス布のぬれ性を高めると共に発泡を防止するためのシラン浴即ち、通常、ガラス織布はシラン浴に浸されるへの界面活性剤の添加を含む。シラン浴中のシランカップリング剤の濃度は、例えば、1重量ほどにも高くすることができるが、通常は遥かに低い。シラン浴は通常酸性pH3-5にしてシランの自己縮合を防ぐ。1つの例示的な従来の表面修飾プロセスにおいては、ガラス布を0.1乃至0.5のシランカップリング剤/水溶液又は水-エタノール溶液に浸し、次いで空気乾燥させることができる。次に、ガラス布を乾燥機内に110-120°Cで5-10分間置いて基材の表面上のシランカップリング剤を硬化させることができる。別の従来の表面修飾プロセスにおいては、基材の表面をシランカップリング剤でシリル化するのにアルコール溶液が用いられる。適切なアルコール例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノールなど中の2シラン溶液を調製することができる。この溶液で基材の表面を拭き、浸し、又は噴霧することができる。基材を溶液中に浸す場合、シランを基材の表面に移動させるのに十分な浸漬時間例えば、1又は2分が必要となり得る。次に基材を乾燥させる例えば、空気乾燥。基材表面が乾燥した後、余分な材料を穏やかに拭き取るか又はアルコールで素早くすすぎ落とすことができる。次に、シランカップリング剤の層を、基材表面上で、5-10分間110°Cで又は24時間室温で硬化させることができる。方法200は、次ぎにシラン組成物の気相添加の準備のための基材表面即ち、処理済みガラス布の乾燥ステップ230に進むことができる。例えば、処理済みガラス布を110-120°Cで5-10分間乾燥させることができる。しかし、ステップ230は、シランカップリング剤を基材表面上で硬化させるときの、上記のステップ220の一部分として少なくとも部分的に実施することができる。ひとたびガラス繊維がシランカップリング剤で処理されると、大部分の表面シラノールが残る。これは表面を親水性水親和性のままにし、CAF形成の機会を大きくする可能性が高い。従来技術においては、緩やかな硬化サイクル110°C/15分間がシラノール基を遊離形態のままにするであろうことが認識された。例えば、GeraldL.Wituckiによる非特許文献1を参照されたい。しかし、従来技術では、これらの表面シラノールは有利であるCAF形成に関する潜在的破壊的経路としてではなくと間違って分類されたが、その理由は、シラノールが次の上塗りと結合して相互貫入ポリマー網IPNを形成することができ、改善された付着力をもたらすからである。本発明によるシラン組成物で表面を処理することにより、残留表面シラノールがそれと反応して除去されることになる。また、本発明によるシラン組成物で表面シラノールを処理することにより、表面は極めて疎水性撥水性となる。本発明によるシラン組成物の使用は、表面シラノールを除去するばかりでなく、ガラス繊維の表面に吸着したあらゆる水と反応して除去し、CAF形成の別の経路を防止する。方法200は、次ぎに本発明によるシラン組成物の気相中に基材即ち、処理及び乾燥済みガラス布を配置するステップに進むステップ240。気相堆積技術を用いて、本発明によるシラン組成物でガラス繊維の表面を修飾するために、基材を、シラン組成物の蒸気圧を増加させるチャンバを通過させるか又はその中に配置する必要がある。そのような気相堆積技術は当業者には周知である。本発明によるシラン組成物は、一般構造式R1-S-R2-4を有するシランを含み、ここで、R1はアルコール、水及び/又は表面シラノールと反応する官能基であり、R2、R3及びR4は、それぞれ疎水性且つ非反応性の即ち、R2、R3及びR4は、それぞれ、R1が反応するアルコール、水及び/又は表面シラノールと反応しない官能基である。本発明の好ましい実施形態によるシラン組成物の適切なシランの例としては非限定的に、クロロトリメチルシラン即ち、CH33SiCl、トリメチルシリルクロライド又はTMSClとしても知られている、ヘキサメチルジシラザン即ち、[CH33Si]2NH、HMDS又はHMDZとしても知られている、ペルフルオロオクチル-1H,1H,2H,2H-ジメチルクロロシラン即ち、C10H10ClF13Si、及び333-トリフルオロプロピルジメチル-クロロシラン即ち、C5H10ClF3Si、並びにこれらの組合せが挙げられる。蒸気圧は、0.1乃至1000mmHg、好ましくは0.5乃至500mmHg、最も好ましくは2乃至7mmHgの範囲とすることができる。以下の実施例は、説明のためのものであり、非限定的なものである。この非限定的な実施例において、シラン蒸気は、シラン又はシラン/炭化水素溶媒溶液シランと混合した炭化水素溶媒の分圧の寄与を利用するを被覆するべき表面の下方の貯留器内に配置することによって生成される。貯留器を加熱して蒸気圧を発生させる。シランが低い蒸気圧を有する場合、チャンバを真空引きしてシランの蒸気濃度を増加させることができる。基材は、被覆される際、通常、25°C乃至150°C、好ましくは35°C乃至125°C、最も好ましくは45°C乃至90°Cの高温に維持される。基材をシラン組成物の蒸気相に曝す継続時間は、所望の最終的シラン表面被覆率に応じて、例えば、0.1乃至1440分、好ましくは0.5乃至180分、最も好ましくは2乃至30分の範囲とすることができる。疎水性シラン被覆は単分子層厚であることが好ましい。当業者であれば、しかし、望ましい最終的な表面被覆率は特定の用途に応じて変わることを認識するであろう。また、シラン組成物の蒸気相に触媒例えば、アミンを加えて反応速度を増大させることが好ましい場合があり、これにより蒸気相への基材の露出時間を減らすことが可能になる。ひとたびチャンバから取り出されると、被覆基材即ち、疎水性シラン被覆/基材は、当業者には既知の任意の適切な従来の方法を用いて乾燥されるステップ250。例えば、被覆基材は110-120°Cで5-10分間乾燥させることができる。被覆基材の表面は疎水性であるので、その上のあらゆる残留水はステップ250において容易且つ完全に除去される。被覆基材即ち、疎水性シラン被覆/基材は、次に従来のPCB製造技術を用いてさらに処理することができるステップ260。例えば、従来のワニス例えば、FR4エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジンBT樹脂、ポリフェニレンオキシド/トリアリル-イソシアヌレートPPO/TAIC相互貫入網などを、当業者には既知の任意の適切な従来の方法を用いて、被覆基材に塗布することができる。その後、積層体を硬化条件下に置く、例えば、当技術分野で既知のように、真空下で加熱し、それにより架橋層が生じ、これがガラス繊維に共有結合して積層体又は積層PCBを確定する。被覆基材の疎水性表面は、積層PCB内のワニス被覆とガラス繊維との間の界面への水の拡散を防止する。PCB内のワニス被覆とガラス繊維の間の剥離が起きる場合にも、普通は親水性のガラス繊維が疎水性となるので、最も一般的にCAF形成に関連する経路を排除する。図3は、本発明の好ましい実施形態により作成されるプリント回路基板PCB内の導電性陽極フィラメントCAF形成を防止する疎水性シラン被覆を形成するためのシラン組成物を、シラン/炭化水素溶媒溶液中への浸漬によって塗布する方法300を示すフロー図である。方法300において、以下で説明するステップステップ310-350が実行される。これらのステップをそれらの好ましい順序で説明する。しかし、種々のステップは、互に対して図示したのとは異なる時に行うことができ、又は同時に行うことができることを理解されたい。さらに当業者であれば、1つ又は複数のステップを省略することができることを認識するであろう。方法300は、ガラス繊維を含んだ基材を洗浄することで開始するステップ310。基材は従来のものであり、ガラス繊維を含んだ任意の適切な基材とすることができる。例えば、基材はガラス織布とすることができる。基材は任意の適切な従来の洗浄プロセス、例えば、以下で説明するガラス織布を洗浄するための業界標準プロセスを用いて洗浄される。ガラス繊維は、通常、ガラス織工業者においてボビンに巻かれた状態で受け取られ、典型的にはガラスフィラメントの約1.5重量存在するサイズ剤を含む。サイズ剤はでんぷん及びオイルをベースとする配合物であり、製織プロセス中に織布に強度を付与する静電気防止剤及びスリップ剤として機能する。機械方向に織られるガラスフィラメントに1重量のPVAを含めて整経プロセス中に付加的な機械的強度を付与することができる。製織の後、織布は以下の業界標準プロセスによって洗浄される。1織布がマンドレルの上に巻き付けられて500°Cを越える温度に数時間置かれる当業者には、織布が琥珀色となるのでカラメル化として知られるプロセス。2次にマンドレルが200°Cを越える温度に数日間置かれるコアの中心の温度を織布表面の温度と平衡させるために。3織布を一晩かけて周囲温度まで冷却させる。方法300は、続いてシランカップリング剤による基材表面の修飾に進むステップ320。シランカップリング剤は従来のものであり、任意の適切なシランカップリング剤とすることができる。例えば、シランカップリング剤はビニルベンジルアミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン又はジアリルプロピルイソシアヌレート-トリメトキシシランとすることができる。シランカップリング剤は、任意の適切な従来の表面処理プロセスを用いて基材の表面に塗布される。ステップ310及び320は、表面がシランカップリング剤で既に修飾されている従来のガラス繊維基材を入手できる場合には省略することができる。そのような表面修飾されたガラス繊維基材はガラス織工業者から市販されている。これらのガラス織工業者が用いる表面修飾プロセスは、ガラス織工業者が所有権を有すると見なされる要素を含む可能性がある。従来の表面修飾プロセスの典型的なプロセスパラメータは、ガラス布のぬれ性を高めると共に発泡を防止するためのシラン浴即ち、通常、ガラス織布はシラン浴に浸されるへの界面活性剤の添加を含む。シラン浴中のシランカップリング剤の濃度は、例えば、1重量ほどにも高くすることができるが、通常は遥かに低い。シラン浴は通常酸性pH3-5にしてシランの自己縮合を防ぐ。1つの例示的な従来の表面修飾プロセスにおいては、ガラス布を0.1乃至0.5のシランカップリング剤/水溶液又は水-エタノール溶液に浸し、次いで空気乾燥させることができる。次に、ガラス布を乾燥機内に110-120°Cで5-10分間置いて基材の表面上のシランカップリング剤を硬化させることができる。別の従来の表面修飾プロセスにおいては、基材の表面をシランカップリング剤でシリル化するのにアルコール溶液が用いられる。適切なアルコール例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノールなど中の2シラン溶液を調製することができる。この溶液で基材の表面を拭き、浸し、又は噴霧することができる。基材を溶液中に浸す場合、シランを基材の表面に移動させるのに十分な浸漬時間例えば、1又は2分が必要となり得る。次に基材を乾燥させる例えば、空気乾燥。基材表面が乾燥した後、余分な材料を穏やかに拭き取るか又はアルコールで素早くすすぎ落とすことができる。次に、シランカップリング剤の層を、基材表面上で、5-10分間110°Cで又は24時間室温で硬化させることができる。ひとたびガラス繊維がシランカップリング剤で処理されると、大部分の表面シラノールが残る。これは表面を親水性水親和性のままにし、CAF形成の機会を大きくする可能性が高い。従来技術においては、緩やかな硬化サイクル110°C/15分間がシラノール基を遊離形態のままにするであろうことが認識された。例えば、GeraldL.Wituckiによる非特許文献1を参照されたい。しかし、従来技術では、これらの表面シラノールは有利であるCAF形成に関する潜在的破滅的経路としてではなくと間違って分類されたが、その理由は、シラノールが次の上塗りと結合して相互貫入ポリマー網IPNを形成することができ、改善された付着力をもたらすからである。本発明によるシラン組成物で表面を処理することにより、残留表面シラノールがそれと反応して除去されることになる。また、本発明によるシラン組成物で表面シラノールを処理することにより、表面は極めて疎水性撥水性となる。本発明によるシラン組成物の使用は、表面シラノールを除去するばかりでなく、ガラス繊維の表面に吸着したあらゆる水と反応して除去し、CAF形成の別の経路を防止する。方法300は、次に本発明によるシラン組成物及び適切な炭化水素溶媒の溶液を含むシラン表面修飾浴中に基材即ち、処理済みガラス布を配置するステップに進むステップ330。ステップ330は当技術分野で既知の手段、例えば浸漬被覆プロセスによって実施することができる。本発明によるシラン組成物は、一般構造式R1-S-R2-4を有するシランを含み、ここで、R1はアルコール、水及び/又は表面シラノールと反応する官能基であり、R2、R3及びR4は、それぞれ疎水性且つ非反応性の即ち、R2、R3及びR4は、それぞれ、R1が反応するアルコール、水及び/又は表面シラノールと反応しない官能基である。本発明の好ましい実施形態によるシラン組成物の適切なシランの例としては非限定的に、クロロトリメチルシラン即ち、CH33SiCl、トリメチルシリルクロライド又はTMSClとしても知られている、ヘキサメチルジシラザン即ち、[CH33Si]2NH、HMDS又はHMDZとしても知られている、ペルフルオロオクチル-1H,1H,2H,2H-ジメチルクロロシラン即ち、C10H10ClF13Si、及び333-トリフルオロプロピルジメチル-クロロシラン即ち、C5H10ClF3Si、並びにこれらの組合せが挙げられる。適切な炭化水素溶媒の例としては非限定的に、ヘプタン、ヘキサン、ペンタン、キシレン、シクロヘキサン、及びトルエン、並びにこれらの組合せが挙げられる。シランの濃度は、0.01乃至100vol、好ましくは0.05乃至10vol、最も好ましくは0.1乃至3volとすることができる。基材をシラン表面修飾浴に曝す継続時間は、所望の最終的シラン表面被覆率に応じて、例えば、0.1乃至1440分、好ましくは0.5乃至180分、最も好ましくは2乃至30分とすることができる。疎水性シラン被覆は単分子層厚であることが好ましい。しかし、当業者であれば、望ましい最終的シラン表面被覆率は特定の用途に応じて変化することになることを認識するであろう。ひとたびシラン浴から取り出されると、被覆基材即ち、疎水性シラン被覆/基材は、当業者には既知の任意の適切な従来の方法を用いて乾燥されるステップ340。例えば、被覆基材は110-120°Cで5-10分間乾燥させることができる。被覆基材の表面は疎水性であるので、その上のあらゆる残留水はステップ340において容易且つ完全に除去される。被覆基材即ち、疎水性シラン被覆/基材は、次に従来のPCB製造技術を用いてさらに処理することができるステップ350。例えば、従来のワニス例えば、FR4エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジンBT樹脂、ポリフェニレンオキシド/トリアリル-イソシアヌレートPPO/TAIC相互貫入網などを、当業者には既知の任意の適切な従来の方法を用いて、被覆基材に塗布することができる。その後、積層体を硬化条件下に置く、例えば、当技術分野で既知のように、真空下で加熱し、それにより架橋層が生じ、これがガラス繊維に共有結合して積層体又は積層PCBを確定する。被覆基材の疎水性表面は、積層PCB内のワニス被覆とガラス繊維の間の界面への水の拡散を防止する。PCB内のワニス被覆とガラス繊維の間の剥離が起きる場合にも、普通は親水性のガラス繊維が疎水性となるので、最も一般的にCAF形成に関連する経路を排除する。当業者であれば、本発明の範囲内の多くの変形物が可能であることを認識するであろう。従って、本発明をその好ましい実施形態に関して具体的に示し説明したが、当業者であれば、本発明の範囲から逸脱せずに、形態及び細部においてこれら及び他の修正を施すことができることを理解するであろう。"