"下記一般式1で表される単位構造と、下記一般式2で表される単位構造とを有する共重合ポリイミド前駆体。式1中、R1は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基であり、R2、R3はいずれも独立に、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数3~9のアルキルシリル基である。式2中、R4は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基であり、R5、R6はいずれも独立に、水素又は、炭素数1~6のアルキル基、炭素数3~9のアルキルシリル基であり、Xは下記一般式3以外の4価の基を表す。一般式1で表される単位構造と一般式2で表される単位構造との比率[一般式1の数/一般式2の数]が50/50~99.5/0.5であることを特徴とする請求項1に記載の共重合ポリイミド前駆体。一般式2中のXが下記一般式4で表される4価の基のいずれか或いはそれらの混合物であることを特徴とする請求項1または2に記載の共重合ポリイミド前駆体。30°C、0.5g/dLのN,N-ジメチルアセトアミド溶液における対数粘度が0.2dL/g以上であることを特徴とする請求項1~3のいずれか記載の共重合ポリイミド前駆体。溶剤中で、ジアミン成分、テトラカルボン酸成分を温度100°C以下で反応させることを特徴とする請求項1~4のいずれか記載の共重合ポリイミド前駆体の製造方法。使用される溶剤の純度GC分析から求められる純度が99.7以上であることをあることを特徴とする請求項5記載の共重合ポリイミド前駆体の製造方法。テトラカルボン酸成分とジアミン成分のモル比がジアミン成分過剰で反応させて得られたポリイミド前駆体へ、さらに過剰ジアミン分のモル数に概略相当する量のカルボン酸誘導体を添加し、テトラカルボン酸及びカルボン酸誘導体成分の概略相当する総量とジアミン成分のモル比を当量に近づけることを特徴とする請求項5又は6に記載の共重合ポリイミド前駆体溶液組成物の製造方法。下記一般式5で表される単位構造と、下記一般式6で表される単位構造とを有する共重合ポリイミド。式5中、R1は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基である。式6中、R4は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基であり、Xは前記一般式3以外の4価の基を表す。一般式5で表される単位構造と一般式6で表される単位構造との比率[一般式5の数/一般式6の数]が50/50~99.5/0.5であることを特徴とする請求項8に記載の共重合ポリイミド。一般式6中のXが前記一般式4で表される4価の基のいずれか或いはそれらの混合物であることを特徴とする請求項8または9に記載の共重合ポリイミド。膜厚10μmのフィルムにしたときの室温での破断伸度が8以上の靭性、且つ400nmの光透過性が50以上の透明性を有することを特徴とする請求項8~10のいずれかに記載の共重合ポリイミド。膜厚10μmのフィルムにしたときの室温での弾性率が3GPa以上、破断伸度が10以上の靭性、且つ400nmの光透過性が75以上の透明性を有することを特徴とする請求項8~11のいずれかに記載の共重合ポリイミド。膜厚10μmのフィルムにしたときの50~200°Cにおける平均の線熱膨張係数が、20ppm/K以下であることを特徴とする請求項8~12のいずれかに記載の共重合ポリイミド。膜厚10μmのフィルムにしたときの動的粘弾性測定において、tanδの極大点から求めたガラス転移温度上での貯蔵弾性率の極小値に比べ、その極小値の温度以上で貯蔵弾性率の極大値を有することを特徴とする請求項8~13のいずれかに記載の共重合ポリイミド。本発明は、温和な条件で安定した共重合ポリイミド前駆体の製造可能であり、さらに優れた透明性、高耐熱性、高いガラス転移温度、及び低熱線膨張係数を有するとともに、折り曲げ耐性靭性、すなわち十分に大きい破断伸度をも両立して有する共重合ポリイミドを提供することを目的とする。本発明は、以下の各項に関する。1.下記一般式1で表される単位構造と、下記一般式2で表される単位構造とを有する共重合ポリイミド前駆体。式1中、R1は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基であり、R2、R3はいずれも独立に、水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数3~9のアルキルシリル基である。式2中、R4は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基であり、R5、R6はいずれも独立に、水素又は、炭素数1~6のアルキル基、炭素数3~9のアルキルシリル基であり、Xは下記一般式3以外の4価の基を表す。2.一般式1で表される単位構造と一般式2で表される単位構造との比率[一般式1の数/一般式2の数]が50/50~99.5/0.5であることを特徴とする前記項1に記載の共重合ポリイミド前駆体。3.一般式2中のXが下記一般式4で表される4価の基のいずれか或いはそれらの混合物であることを特徴とする前記項1または2に記載の共重合ポリイミド前駆体。4.30°C、0.5g/dLのN,N-ジメチルアセトアミド溶液における対数粘度が0.2dL/g以上であることを特徴とする前記項1~3のいずれか記載の共重合ポリイミド前駆体。5.溶剤中で、ジアミン成分、テトラカルボン酸成分を温度100°C以下で反応させることを特徴とする前記項1~4のいずれか記載の共重合ポリイミド前駆体の製造方法。6.使用される溶剤の純度GC分析から求められる純度が99.7以上であることをあることを特徴とする前記項5記載の共重合ポリイミド前駆体の製造方法。7.テトラカルボン酸成分とジアミン成分のモル比がジアミン成分過剰で反応させて得られたポリイミド前駆体へ、さらに過剰ジアミン分のモル数に概略相当する量のカルボン酸誘導体を添加し、テトラカルボン酸及びカルボン酸誘導体成分の概略相当する総量とジアミン成分のモル比を当量に近づけることを特徴とする前記項5又は6に記載の共重合ポリイミド前駆体溶液組成物の製造方法。8.下記一般式5で表される単位構造と、下記一般式6で表される単位構造とを有する共重合ポリイミド。式5中、R1は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基である。式6中、R4は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基であり、Xは前記一般式3以外の4価の基を表す。9.一般式5で表される単位構造と一般式6で表される単位構造との比率[一般式5の数/一般式6の数]が50/50~99.5/0.5であることを特徴とする前記項8に記載の共重合ポリイミド。10.一般式6中のXが前記一般式4で表される4価の基のいずれか或いはそれらの混合物であることを特徴とする前記項8または9に記載の共重合ポリイミド。11.膜厚10μmのフィルムにしたときの室温での破断伸度が8以上の靭性、且つ400nmの光透過性が50以上の透明性を有することを特徴とする前記項8~10のいずれかに記載の共重合ポリイミド。12.膜厚10μmのフィルムにしたときの室温での弾性率が3GPa以上、破断伸度が10以上の靭性、且つ400nmの光透過性が75以上の透明性を有することを特徴とする前記項8~11のいずれかに記載の共重合ポリイミド。13.膜厚10μmのフィルムにしたときの50~200°Cにおける平均の線熱膨張係数が、20ppm/K以下であることを特徴とする前記項8~12のいずれかに記載の共重合ポリイミド。14.膜厚10μmのフィルムにしたときの動的粘弾性測定において、tanδの極大点から求めたガラス転移温度上での貯蔵弾性率の極小値に比べ、その極小値の温度以上で貯蔵弾性率の極大値を有することを特徴とする前記項8~13のいずれかに記載の共重合ポリイミド。本発明によって、温和な条件で安定した共重合ポリイミド前駆体の製造可能であり、さらに優れた透明性、高耐熱性、高いガラス転移温度、及び低熱線膨張係数を有するとともに、折り曲げ耐性靭性、すなわち十分に大きい破断伸度をも両立して有する共重合ポリイミドを提供することができる。本発明のポリイミドは、特にフレキシブルなディスプレイやタッチパネルなどの表示装置において透明性基板、太陽電池用基板として好適に用いることができる。本発明の共重合ポリイミド前駆体は、前記一般式1で表される単位構造と、前記一般式2で表される単位構造を有することを特徴とする。ここで、一般式1で表される単位構造と一般式2で表される単位構造との比率[一般式1の数/一般式2の数]は、特に限定されるものではないが、好ましくは一般式1で表される単位構造の比率が40/60以上、より好ましくは50/50以上、更に好ましくは80/20以上、特に好ましくは90/10以上の範囲であり、且つ好ましくは99.5/0.5以下、より好ましくは98/2以下の範囲である。一般式1で表される単位構造の比率が低過ぎると、得られる共重合ポリイミドの熱線膨張係数が大きくなる可能性があり、高過ぎると、ポリイミド前駆体の製造時に、溶解性の乏しい塩形成が生じ、温和な条件で製造できなくなり、また、得られる共重合ポリイミドの靭性十分に大きい破断伸度が得られなくなる可能性がある。本発明の共重合ポリイミド前駆体の一般式2中のXは、前記一般式3以外の4価の基であれば特に限定されないが、好ましくは一般式4で表される4価の基のいずれか或いはそれらの混合物であることが好適である。さらに、本発明の共重合ポリイミド前駆体は、前記一般式1で表される単位構造と、前記一般式2で表される単位構造以外に、第3の単位構造を含むことができる。この第3の単位構造としては、前記一般式2で表される単位構造中のXが、4価の芳香族もしくは脂肪族が好ましく、以下の一般式7の4価の芳香族は、高温での弾性率が高いことからより好ましい。本発明の共重合ポリイミド前駆体の一般式1、一般式2中のR1及びR4はそれぞれ独立に、水素原子又は、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、iso-ブチル基、sec-ブチル基等の炭素数1~4の直鎖状若しくは分岐鎖状アルキル基である。得られるポリイミドの熱線膨張係数が低いことから、R1及びR4はそれぞれ独立に、水素原子又は、メチル基が好ましく、R1及びR4は水素であることがより好ましい。特にその限りではないが、本発明の共重合ポリイミド前駆体において、一般式1、一般式2中のシクロヘキサンとアミノ基の置換位置は、好ましくは50~100、より好ましくは80~100、さらに好ましくは90~100、特に好ましくは100の1,4位置換体であることが好ましい。さらに1,4-シクロヘキサン置換体の異性体構造は、好ましくは50~100、より好ましくは80~100、さらに好ましくは90~100、特に好ましくは100のトランス異性体からなることが好適である。1,4-シクロヘキサン置換体や、トランス配置の異性体の含有率が低下すると、ポリイミド前駆体の分子量が上がりにくく、また得られるポリイミドの熱線膨張係数が高くなったり、着色しやすくなることがある。本発明の共重合ポリイミド前駆体の一般式1、一般式2中のR2、R3、R5、R6は、特に限定されないが、水素あるいは、炭素数1~6のアルキル基の場合、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、iso-ブチル基、sec-ブチル基等、炭素数3~9のアルキルシリル基の場合、トリメチルシリル基、ジメチルイソプロピルシリル基、tert-ブチルジメチルシリル基、トリイソプロピルシリル基が挙げられる。経済性からアルキルシリル基の場合はトリメチルシリル基がより好ましい。さらに、一般式1のR2,R3の少なくともどちらか一方が、炭素数1~6のアルキル基もしくは、炭素数3~9のアルキルシリル基であり、一般式2のR5,R6の少なくともどちらか一方が、炭素数1~6のアルキル基、炭素数3~9のアルキルシリル基であることが好ましい。R2、R3、R5、R6の一部がアルキル基、アルキルシリル基である場合、ポリアミック酸製造時に析出などの不具合が改善されるとともに、イミド化の過程で生じる分子量低下を防ぐことができ、得られる共重合ポリイミドの靭性破断伸度が向上したり、熱線膨張係数が低くなる。本発明の共重合ポリイミド前駆体の対数粘度は、特に限定されないが、温度:30°C、濃度:0.5g/dL、溶媒:N,N-ジメチルアセトアミド溶液における対数粘度が0.2dL/g以上、好ましくは0.5dL/g以上である。0.2dL/g以上では、ポリイミド前駆体の分子量が高いため、得られるポリイミド膜の機械強度が向上する。また、本発明のポリイミド前駆体の対数粘度は、特に限定されないが、好ましくは2.5dL/g以下、より好ましくは2.0dL/g以下、特に好ましくは1.5dL/g以下である。対数粘度が低い場合、ポリイミド前駆体ワニスの粘度が低くなり、製膜工程のハンドリング性が良好である。本発明の共重合ポリイミド前駆体は、R2、R3、R5、及びR6が取る化学構造に従って、1ポリアミド酸、2ポリアミド酸エステル、3ポリアミド酸シリルエステルに化学構造として分類することができる。そして前記分類ごとに、以下の製造方法により容易に製造することができる。ただし、本発明のポリイミド前駆体の製造方法は、以下の製造方法に限定されるわけではない。1ポリアミド酸有機溶剤にジアミンを溶解し、この溶液に攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0~120°C好ましくは5~80°Cの範囲で1~72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80°C以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。2ポリアミド酸エステルテトラカルボン酸二無水物を任意のアルコールで反応させ、ジエステルジカルボン酸を得た後、塩素化試薬チオニルクロライド、オキサリルクロライドなどと反応させ、ジエステルジカルボン酸クロライドを得る。このジエステルジカルボン酸クロライドとジアミンを-20~120°C好ましくは-5~80°Cの範囲で1~72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80°C以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。また、ジエステルジカルボン酸とジアミンを、リン系縮合剤や、カルボジイミド縮合剤などを用いて脱水縮合することでも、簡便にポリイミド前駆体が得られる。この方法で得られるポリイミド前駆体は、安定なため、水やアルコールなどの溶剤を加え再沈殿などの精製をおこなうこともできる。3ポリアミド酸シリルエステルあらかじめ、ジアミンとシリル化剤を反応させ、シリル化されたジアミンを得必要に応じて、蒸留等によりシリル化されたジアミンの精製をおこなう。、脱水された溶剤中にシリル化されたジアミンを溶解させておき、攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0~120°C好ましくは5~80°Cの範囲で1~72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80°C以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。ここで用いるシリル化剤として、塩素を含有しないシリル化剤を用いることは、シリル化されたジアミンを精製する必要がないため、好適である。塩素原子を含まないシリル化剤としては、NOビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミド、NOビストリメチルシリルアセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。フッ素原子を含まず低コストであることから、NOビストリメチルシリルアセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが好ましい。また、ジアミンのシリル化反応には、反応を促進するために、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒を用いることができる。この触媒はポリイミド前駆体の重合触媒として、そのまま使用することができる。また、前記製造方法は、いずれも有機溶媒中で好適に行なうことができるので、その結果として、本発明の共重合ポリイミド前駆体溶液組成物を容易に得ることができる。これらの製造方法においては、いずれも、テトラカルボン酸成分/ジアミン成分のモル比は、必要とするポリイミド前駆体の粘度により任意に設定できるが、好ましくは0.90~110、より好ましくは0.95~1.05である。本発明の共重合ポリイミド前駆体のテトラカルボン酸成分としては、一般式1のテトラカルボン酸成分を構成する3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類が用いられ、さらに一般式2のテトラカルボン酸成分を構成する、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類、ピロメリット酸類以外のテトラカルボン酸成分が用いられる。3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類、ピロメリット酸類以外のテトラカルボン酸成分としては、特に限定はなく、通常のポリイミドに採用されるテトラカルボン酸類であればいずれでも構わないが、芳香族テトラカルボン酸類が好ましい。その様なテトラカルボン酸類としては、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸類、オキシジフタル酸類、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸類、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸類、m-ターフェニル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸類、4,4’-2,2-ヘキサフルオロイソプロピレンジフタル酸類、2,2’-ビスプロパン類、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸類、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸類、1,1’:3’,1-ターフェニル-3,3,4,4-テトラカルボン酸類、4,4’-ジメチルシラジイルジフタル酸類、4,4’-1,4-フェニレンビスオキシジフタル酸類、などを好適に挙げられる。2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸類、オキシジフタル酸類、4,4’-2,2-ヘキサフルオロイソプロピレンジフタル酸類、4,4’-ジメチルシラジイルジフタル酸類を用いた場合は、特に高い透明性を発現できることからより好ましい。2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸類、オキシジフタル酸類を用いた場合、熱膨張係数が低くなることから、特に好ましくい、4,4’-2,2-ヘキサフルオロイソプロピレンジフタル酸類、4,4’-ジメチルシラジイルジフタル酸類を用いた場合、非常に高い透明性を発現できることから特に好ましい。なお、前記テトラカルボン酸類は、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、及びテトラカルボン酸エステル化物などの誘導体を含み、前記製造方法の原料として好適な化学構造の化合物として用いられる。ジアミン成分としては、一般式1及び一般式2を構成する、置換基を有してもよいシクロヘキサン構造を有するジアミンが好適に用いられる。限定するわけではないが、例えば1,4-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノ-2-メチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-エチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-プロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソプロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2―sec―ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2―tert―ブチルシクロヘキサン、1,2-ジアミノシクロへキサンが好ましく、特に得られるポリイミド膜の熱線膨張係数が低いことから、1,4-ジアミノシクロヘキサンがより好ましい。また、上記の1,4-シクロヘキサン構造を有するジアミンの14位の立体構造は、特に限定されないが、トランス構造であることが好ましい。シス構造では着色しやすくなるなどの不具合が生じることがある。本発明の共重合ポリイミド前駆体においては、一般式1の単位構造と一般式2の単位構造以外の単位構造を、本発明の効果の範囲内で有することができる。その様な第3の単位構造は、特に限定されないが、通常は全単位構造数中の20以下、好ましくは10以下、より好ましくは5以下である。前記製造方法で使用される有機溶媒は、原料モノマーと生成するポリイミド前駆体が溶解すれば問題はなく使用できるので、特にその構造には限定されないが、例えばN,N-ジメチルホルムアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン等のアミド溶媒、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、δ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、ε-カプロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトン等の環状エステル溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒、トリエチレングリコール等のグリコール系溶媒、m-クレゾール、p-クレゾール、3-クロロフェノール、4-クロロフェノール等のフェノール系溶媒、アセトフェノン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、スルホラン、ジメチルスルホキシドなどが好ましく採用される。特に溶解性が優れることから、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、ジメチルスルホオキシド等の非プロトン性溶媒がより好ましい。さらに、その他の一般的な有機溶剤、即ちフェノール、0-クレゾール、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールメチルアセテート、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、2-メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、ジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロへキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、ブタノール、エタノール、キシレン、トルエン、クロルベンゼン、ターペン、ミネラルスピリット、石油ナフサ系溶媒なども使用できる。これら溶剤は、蒸留、脱水剤処理等の精製により、酸性成分、アルカリ成分、金属成分、水分を除いたものが好適であり、その純度は99.5以上であり、好ましくは99.7以上、より好ましくは、99.9以上である。溶剤の純度が高い場合、得られるポリイミドの光透過率が高いため、好適である。ここで述べる使用される有機溶剤とは、ポリイミド前駆体ワニスもしくはポリイミドワニスの製造に関わるすべての工程で使用する有機溶剤のことを示し、例えば、重合工程で使用する有機溶剤、ワニスを目的の濃度粘度に希釈する工程で使用する有機溶剤、添加剤等を加える際にあらかじめ希釈溶液とする際に使用する有機溶剤などを示す。本発明の製造方法において、テトラカルボン酸成分とジアミン成分のモル比がジアミン成分過剰である場合、必要に応じて、過剰ジアミン分のモル数に概略相当する量のカルボン酸誘導体を添加し、テトラカルボン酸成分とジアミン成分のモル比を当量に近づけることができる。ここでのカルボン酸誘導体としては、実質的にポリイミド前駆体溶液の粘度を増加させないつまり実質的に分子鎖延長に関与しないテトラカルボン酸もしくは、末端停止剤として機能するトリカルボン酸とその無水物、ジカルボン酸とその無水物である。テトラカルボン酸誘導体としては、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸、ベンゼン-1,2,4,5-テトラカルボン酸、トリカルボン酸としては、トリメリット酸、シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸と、これらの酸無水物、ジカルボン酸としては、フタル酸、テトラハイドロフタル酸、シス-ノルボルネン-エンド-2,3-ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、コハク酸、マレイン酸と、これらの酸無水物を挙げることができる。これらのカルボン酸誘導体を用いることで、加熱時の熱着色、熱劣化を防止できることがある。特に、ビフェニルテトラカルボン酸などのテトラカルボン酸誘導体や、反応性官能基を有するカルボン酸誘導体は、イミド化する際反応し、耐熱性を向上させることができるため、好ましい。本発明の共重合ポリイミド前駆体溶液組成物は、少なくとも本発明の共重合ポリイミド前駆体と溶媒とからなり、溶媒とテトラカルボン酸成分とジアミン成分との合計量に対して、テトラカルボン酸成分とジアミン成分との合計量が5質量以上、好ましくは10質量以上、より好ましくは15質量以上の割合であることが好適である。なお、通常は60質量以下、好ましくは50質量以下であることが好適である。濃度が低すぎると得られる共重合ポリイミドフィルムの膜厚の制御が難しくなることがある。本発明の共重合ポリイミド前駆体溶液組成物に用いる溶媒としては、ポリイミド前駆体が溶解すれば問題はなく、特にその構造には限定されない。N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド溶媒、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、δ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、ε-カプロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトン等の環状エステル溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒、トリエチレングリコール等のグリコール系溶媒、m-クレゾール、p-クレゾール、3-クロロフェノール、4-クロロフェノール等のフェノール系溶媒、アセトフェノン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、スルホラン、ジメチルスルホキシドなどが好ましく採用される。さらに、その他の一般的な有機溶剤、即ちフェノール、0-クレゾール、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールメチルアセテート、エチルセロソルブ、プチルセロソルブ、2-メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、ジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロへキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、ブタノール、エタノール、キシレン、トルエン、クロルベンゼン、ターペン、ミネラルスピリット、石油ナフサ系溶媒なども使用できる。また、これらを複数組み合わせて使用することもできる。これら溶剤は、蒸留、脱水剤処理等の精製により、酸性成分、アルカリ成分、金属成分、水分を除いたものが好適であり、その純度は99.5以上であり、好ましくは99.7以上、より好ましくは、99.9以上である。本発明のポリイミド前駆体溶液組成物は、必要に応じて、化学イミド化剤無水酢酸などの酸無水物や、ピリジン、イソキノリンなどのアミン化合物、酸化防止剤、フィラー、染料、顔料、シランカップリング剤などのカップリング剤、プライマー、難燃材、消泡剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤流動補助剤、剥離剤などを添加することができる。本発明の共重合ポリイミドは、前記一般式5で表される単位構造と、下記一般式6で表される繰り返し単位を含んで構成されたことを特徴とするが、本発明の共重合ポリイミド前駆体を脱水閉環反応イミド化反応することで好適な共重合ポリイミドを得ることができる。イミド化の方法は特に限定されず、公知の熱イミド化、化学イミド化の方法を好適に適用することができる。得られるポリイミドの形態は、フィルム、ポリイミドフィルムと他の基材との積層体、コーティング膜、粉末、ビーズ、成型体、発泡体およびワニスなどを好適に挙げることができる。本発明の共重合ポリイミドは好ましくは、膜厚10μmのフィルムにしたとき、引っ張り試験での室温の破断伸度が8以上、且つ400nmにおける光透過率が50以上であり、より好ましくは、室温での弾性率が3GPa以上、破断伸度が10以上、且つ400nmにおける光透過率が75以上であり、優れた透明性と折り曲げに耐えうる靭性十分な破断伸度を有する。また、本発明の共重合ポリイミドは、その限りではないが、フィルムにしたときの50°C~200°Cにおけるフィルム面方向の平均熱線膨張係数が20ppm/K以下、より好ましくは15ppm/K以下である。さらに、本発明の共重合ポリイミドは、その限りではないが、膜厚10μmのフィルムにしたときの動的粘弾性測定において、tanδの極大点から求めたガラス転移温度以上での貯蔵弾性率の極小値に比べ、その極小値の温度以上で貯蔵弾性率の極大値を有することが好ましい。ガラス転移温度以上で貯蔵弾性率の極大値を有することで、高温での弾性率の低下を防ぐことが可能であり、高温でのプロセスに対応したポリイミドフィルムが得られる。本発明の共重合ポリイミドからなるフィルムは、用途にもよるが、フィルムの厚みとしては1μm~250μm程度が好ましく、さらには1μm~150μm程度が好ましい。本発明のポリイミドは、透明性、折り曲げ耐性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに極めて低い熱線膨張係数や耐溶剤性を併せ有することから、ディスプレイ用透明基板、タッチパネル用透明基板、或いは太陽電池用基板の用途において、好適に用いることができる。以下では、本発明のポリイミド前駆体を用いた、ポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムの製造方法の一例について述べる。ただし、以下の方法に限定されるものではない。例えばセラミックガラス、シリコン、アルミナ、金属銅、アルミニウム、ステンレス、耐熱プラスチックフィルムポリイミドなどの基材に、本発明のポリイミド前駆体溶液組成物を流延し、真空中、窒素等の不活性ガス中、或いは空気中で、熱風もしくは赤外線を用いて、20~180°C、好ましくは20~150°Cの温度範囲で乾燥する。次いで得られたポリイミド前駆体フィルムを基材上で、もしくはポリイミド前駆体フィルムを基材上から剥離し、そのフィルムの端部を固定した状態で、真空中、窒素等の不活性ガス中、或いは空気中で、熱風もしくは赤外線を用い、200~500°C、より好ましくは250~450°C程度の温度で加熱イミド化することでポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムを製造することができる。なお、得られるポリイミドフィルムが酸化劣化するのを防ぐため、加熱イミド化は、真空中、或いは不活性ガス中で行うことが望ましい。加熱イミド化の温度が高すぎなければ空気中で行なっても差し支えない。ここでのポリイミドフィルムポリイミドフィルム/基材積層体の場合は、ポリイミドフィルム層の厚さは、以後の工程の搬送性のため、好ましくは1~250μm、より好ましくは1~150μmである。またポリイミド前駆体のイミド化反応は、前記のような加熱処理による加熱イミド化に代えて、ポリイミド前駆体をピリジンやトリエチルアミン等の3級アミン存在下、無水酢酸等の脱水環化試薬を含有する溶液に浸漬するなどの化学的処理によって行うことも可能である。また、これらの脱水環化試薬をあらかじめ、ポリイミド前駆体溶液組成物中に投入攪拌し、それを基材上に流延乾燥することで、部分的にイミド化したポリイミド前駆体を作製することもでき、これを更に前記のような加熱処理することで、ポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムを得ることができる。この様にして得られたポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムは、その片面もしくは両面に導電性層を形成することによって、フレキシブルな導電性基板を得ることができる。フレキシブルな導電性基板は、例えば次の方法によって得ることができる。すなわち、第一の方法としては、ポリイミドフィルム/基材積層体を基材からポリイミドフィルムを剥離せずに、そのポリイミドフィルム表面に、スパッタ蒸着、印刷などによって、導電性物質金属もしくは金属酸化物、導電性有機物、導電性炭素などの導電層を形成させ、導電性層/ポリイミドフィルム/基材の導電性積層体を製造する。その後必要に応じて、基材より電気導電層/ポリイミドフィルム積層体を剥離することによって、導電性層/ポリイミドフィルム積層体からなる透明でフレキシブルな導電性基板を得ることができる。第二の方法としては、ポリイミドフィルム/基材積層体の基材からポリイミドフィルムを剥離して、ポリイミドフィルムを得、そのポリイミドフィルム表面に、導電性物質金属もしくは金属酸化物、導電性有機物、導電性炭素などの導電層を、第一の方法と同様にして形成させ、導電性層/ポリイミドフィルム積層体からなる透明でフレキシブルな導電性基板を得ることができる。なお、第一、第二の方法において、必要に応じて、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形成する前に、スパッタ蒸着やゲル-ゾル法などによって、水蒸気、酸素などのガスバリヤ層、光調整層などの無機層を形成しても構わない。また、導電層は、フォトリソグラフィ法や各種印刷法、インクジェット法などの方法によって、回路が好適に形成される。本発明の基板は、本発明のポリイミドによって構成されたポリイミドフィルムの表面に、必要に応じてガスバリヤ層や無機層を介し、導電層の回路を有するものである。この基板は、フレキシブルであり、透明性、折り曲げ性、耐熱性が優れ、さらに極めて低い熱線膨張係数や耐溶剤性を併せ有するので微細な回路の形成が容易である。したがって、この基板は、ディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板として好適に用いることができる。すなわち、この基板に、蒸着、各種印刷法、或いはインクジェット法などによって、さらにトランジスタ無機トランジスタ、有機トランジスタが形成されてフレキシブル薄膜トランジスタが製造され、そして、表示デバイス用の液晶素子、EL素子、光電素子として好適に用いられる。以下、実施例及び比較例によって本発明を更に説明する。尚、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下の各例において評価は次の方法で行った。ポリイミド前駆体の評価ワニス固形分アルミシャーレにポリイミド前駆体溶液1gを量り取り、200°Cの熱風循環オーブン中で2時間加熱して固形分以外を除去し、その残分の質量よりワニス固形分加熱残分質量を求めた。回転粘度東機産業製TV-22E型回転粘度計を用い、温度25°Cせん断速度20sec-1でのポリイミド前駆体溶液の粘度を求めた。対数粘度0.5g/dLポリイミド前駆体のN,N-ジメチルアセトアミド溶液を、ウベローデ粘度計を用いて、30°Cで測定し、対数粘度を求めた。溶剤の純度島津製作所製GC-2010を用い以下の条件で測定した。純度GCはピーク面積分率より求めた。カラム:JW社製DB-FFAP0.53mmID×30m温度:40°C5分保持40°C~250°C10分/分250°C9分保持注入口温度:240°C検出器温度:260°Cキャリアガス:ヘリウム10ml/分注入量:1μLポリイミドフィルムの評価光透過率大塚電子製MCPD-300を用いて、膜厚約10μmのポリイミド膜の400nmにおける光透過率を測定した。弾性率、破断伸度ポリイミド膜をIEC450規格のダンベル形状に打ち抜いて試験片とし、ORIENTEC社製TENSILONを用いて、チャック間30mm、引張速度2mm/minで、初期の弾性率、破断伸度を測定した。熱膨張係数CTE膜厚約10μmのポリイミド膜を幅4mmの短冊状に切り取って試験片とし、島津製作所製TMA-50を用い、チャック間長15mm、荷重2g、昇温速度20°C/minで300°Cまで昇温した。得られたTMA曲線から、50°Cから200°Cまでの平均熱膨張係数を求めた。動的粘弾性測定膜厚約10μmのポリイミド膜を短冊状に切り取って試験片とし、TAInstruments社製固体粘弾性アナライザーRSAIIIを用い以下の条件で測定した。測定モード引っ張りモードSWEEPTYPE温度ステップ3°CminSoak時間05min周波数:10Hzひずみ:02~2温度範囲:25°C~測定限界まで雰囲気窒素気流中実施例1反応容器中にトランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン以下、t-DACHと略記することもある10.82g0.0947モルを入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N-ジメチルアセトアミド以下、DMAcと略記することもある。313.0gに溶解した。この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以下、s-BPDAと略記することもある26.48g0.090モルと2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以下、a-BPDAと略記することもある1.394g0.0047モルとを徐々に加え、120°Cまで加熱し、5分程度で塩が溶解し始めたのを確認した後、室温まで急冷し、そのまま室温で8時間撹拌し、均一で粘稠な共重合ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体溶液組成物をガラス基板に塗布し、そのまま基板上で、120°Cで1時間、150°Cで30分、200°Cで30分、次いで最終的に400°Cまで昇温して熱的にイミド化を行なって、無色透明な共重合ポリイミド/ガラス積層体を得た。次いで、得られた共重合ポリイミド/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、膜厚が約10μmの共重合ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの特性を測定した結果を表1に示す。実施例2反応容器中にトランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン6.851g0.06モルを入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N-ジメチルアセトアミド220.5gに溶解した。この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物15.89g0.054モルと2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1.765g0.006モルとを徐々に加え、120°Cまで加熱し、5分程度で塩が溶解し始めたのを確認した後、室温まで急冷し、そのまま室温で8時間撹拌し、均一で粘稠な共重合ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体溶液組成物をガラス基板に塗布し、そのまま基板上で、120°Cで1時間、150°Cで30分、200°Cで30分、次いで最終的に400°Cまで昇温して熱的にイミド化を行なって、無色透明な共重合ポリイミド/ガラス積層体を得た。次いで、得られた共重合ポリイミド/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、膜厚が約10μmの共重合ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの特性を測定した結果を表1に示す。実施例3反応容器中にトランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン2.28g0.02モルを入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N-ジメチルアセトアミド以下、特に記載がない限り、純度GC99.99の高純度DMAcを使用した。73.51gに溶解した後、この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物4.71g0.016モルと、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1.18g0.004モルを徐々に加え、25°Cで24時間撹拌した。均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体溶液組成物をガラス基板に塗布し、そのまま基板上で、120°Cで1時間、150°Cで30分、200°Cで30分、次いで最終的に400°Cまで昇温して熱的にイミド化を行なって、無色透明な共重合ポリイミド/ガラス積層体を得た。次いで、得られた共重合ポリイミド/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、膜厚が約10μmの共重合ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの特性を測定した結果を表1に示す。実施例4トランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン3.00g0.026モルを窒素雰囲気下にてN,N-ジメチルアセトアミド52.39gに溶解した。次に、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物6.18g0.021モル、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1.55g0.005モルを添加した。40°Cで攪拌し、80分後すべての固体が溶解した。更に8時間撹拌し、粘稠なポリイミド前駆体を得た。実施例5トランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン3.00g0.026モルを窒素雰囲気下にてN-メチルピロリドン以下、特に記載がない限り、純度GC99.96を使用した。以下、NMPと略記することもある。52.38gに溶解した。次に、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物6.18g0.021モル、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1.55g0.005モルを添加した。40°Cで攪拌し、135分後すべての固体が溶解した。更に8時間撹拌し、粘稠なポリイミド前駆体を得た。実施例6反応容器中にトランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン3.00g0.026モルを窒素雰囲気下にてN,N-ジメチルアセトアミド60.35gに溶解した。その後、N,O-ビストリメチルシリルアセトアミド5.55g0.0273モルを加え、80°Cで2時間攪拌してシリル化を行った。この溶液を40°Cに冷却した後、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物6.77g0.023モル、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物0.88g0.003モルを添加した。40°Cで攪拌し、1時間以内にすべての固体が溶解した。更に40°Cで8時間撹拌し、均一で粘稠な共重合ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下酸素濃度200ppm以下そのまま基板上で、120°Cで1時間、150°Cで30分、200°Cで30分、次いで350°Cで3分、熱処理して熱的にイミド化を行なって、無色透明な共重合ポリイミド/ガラス積層体を得た。次いで、得られた共重合ポリイミド/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、膜厚が約10μmの共重合ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの特性を測定した結果を表1に示す。比較例1反応容器中にトランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン2.284g0.02モルを入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N-ジメチルアセトアミド汎用品73.51gに溶解した後、この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.884g0.02モルを徐々に加え、120°Cまで加熱し、5分程度で塩が溶解し始めたのを確認した後、室温まで急冷し、そのまま室温で8時間撹拌した。反応容器の壁面に白い析出物が確認されたが、加圧ろ過を行うことで均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液組成物を得た。得られたポリイミド前駆体溶液組成物をガラス基板に塗布し、そのまま基板上で、120°Cで1時間、150°Cで30分、200°Cで30分、次いで最終的に400°Cまで昇温して熱的にイミド化を行なって、膜厚が約10μmの無色透明なポリイミドフィルムを得た。このフィルムの特性を測定した結果を表1に示す。比較例2反応容器中にトランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン2.284g0.02モルを入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N-ジメチルアセトアミド73.51gに溶解した後、この溶液に3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.884g0.02モルを徐々に加え、25°Cで48時間撹拌した。この溶液は、白色固体の不溶分があり、均一なポリイミド前駆体溶液は得られなかった。比較例3トランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン3.00g0.026モルを窒素雰囲気下にてN,N-ジメチルアセトアミド52.39gに溶解した。次に、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物7.73g0.026モルを添加した。40°Cで攪拌し、16時間後すべての固体が溶解した。更に8時間撹拌し、粘稠なポリイミド前駆体を得た。比較例4トランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン3.00g0.026モルを窒素雰囲気下にてN-メチルピロリドン純度GC99.6252.38gに溶解した。次に、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物7.73g0.026モルを添加した。40°Cで攪拌し、11時間後すべての固体が溶解した。更に8時間撹拌し、粘稠なポリイミド前駆体を得た。表1に示した結果から分かるとおり、本発明の共重合ポリイミド前駆体は、共重合とすることで25°Cという温和な条件でも重合可能となり、一方、重合温度40°Cでは短時間で均一な溶液が得られることが確認された。さらに、この重合ポリイミド前駆体から得られた共重合ポリイミドは、フィルムとしたときの優れた光透過性、低い線熱膨張係数を有すると伴に、比較例1に比べ十分に大きな破断伸度を有している。更に、ポリアミド酸シリルエステル型の共重合ポリイミド前駆体実施例6では、ポリアミド酸の共重合ポリイミド前駆体実施例2に比べ、ポリイミドフィルムとしたときの線熱膨張係数が更に低くできることがわかる。以下の各例で使用した原材料の略称、純度、前処理等は、次のとおりである。特に前処理等の記載がない場合は、前処理等はおこなわず使用した。t-DACHトランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン純度GC99.1を再結晶精製もしくは昇華精製した。t-1,2-DACHトランス-1,2-ジアミノシクロヘキサン純度GC99.9を用いた。s-BPDA:3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物純度99.9開環後した3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸のHPLC分析で求めた純度、酸無水化率99.8、Na,K,Ca,Al,Cu,Si:それぞれ<0.1ppm、Fe:0.1ppm、Cl:<1ppmに同質量のN-メチル-2-ピロリドンを加え室温下3時間攪拌後、溶け残った粉末を回収し、真空乾燥させたものを用いた。a-BPDA:2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物純度99.6開環後した2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸のHPLC分析で求めた純度、酸無水化率99.5、Na,K,Al,Cu,Si:それぞれ<0.1ppm、Ca,Fe:それぞれ0.1ppm、Cl:<1ppmに同質量のアセトンを加え室温下3時間攪拌後、溶け残った粉末を回収し、真空乾燥させたものを用いた。i-BPDA:2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物純度99.9開環後した2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸のHPLC分析で求めた純度、酸無水化率99に同質量のN-メチル-2-ピロリドンを加え室温下3時間攪拌後、溶け残った粉末を回収し、真空乾燥させたものを用いた。6FDA:4,4’-2,2-ヘキサフルオロイソプロピレンジフタル酸二無水物純度99.77H-NMRで求めた純度ODPA:4,4’-オキシジフタル酸二無水物純度99.9開環後した4,4’-オキシジフタル酸のHPLC分析で求めた純度、酸無水化率99.7DPSDA:4,4’-ジメチルシラジイルジフタル酸二無水物純度99.8HPLC分析BTDA:3,3’,4,4’-ベンゾフェノンカルボン酸二無水物純度97以上PMDA:ピロメリット酸二無水物純度97以上を無水酢酸で再結晶した。s-BPTA:3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸DMAc:N,N-ジメチルアセトアミド蒸留精製品純度GC高純度品99.99NMP:N-メチル-2-ピロリドン純度GC高純度品99.96、汎用品99.62実施例7窒素ガスで置換した反応容器中にt-DACH1.40g12.2ミリモルを入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N-ジメチルアセトアミド36.6gを加え、60°Cに加熱し溶解した。この溶液にs-BPDA3.46g11.8ミリモルとa-BPDA0.09g0.3ミリモルとを徐々に加え、70°Cまで昇温し、攪拌した。回転粘度が5Pasecを超えたところで、s-BPTA0.03g0.1ミリモルを加え、さらに2時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。このポリイミド前駆体溶液の特性を測定した結果を表2に示す。これをPTFE製メンブレンフィルターでろ過し、フィルムの作製に用いた。得られたポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下酸素濃度200ppm以下そのまま基板上で、120°Cで1時間、150°Cで30分、200°Cで30分、次いで350°Cで3分、熱処理して熱的にイミド化を行なって、無色透明な共重合ポリイミド/ガラス積層体を得た。次いで、得られた共重合ポリイミド/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、膜厚が約10μmの共重合ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。実施例8窒素ガスで置換した反応容器中にジアミン成分としてt-DACH1.40g122ミリモルを入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N-ジメチルアセトアミドを仕込みモノマージアミン成分とカルボン酸成分の総和が15質量となる量28.4gに溶解した。この溶液を50°Cに加熱し、s-BPDA3.24g11.0モルと、a-BPDA0.35g1.2ミリモルとを徐々に加えた。50°Cで8時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。このポリイミド前駆体溶液の特性を測定した結果を表2に示す。この方法で得たポリイミド前駆体溶液をPTFE製メンブレンフィルターでろ過し、フィルムの作製に用いた。得られたポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下酸素濃度200ppm以下そのまま基板上で120°Cで1時間、150°Cで30分間、200°Cで30分間、350°Cまで昇温して5分間、加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミド/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミド/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。実施例9~15ジアミン成分、カルボン酸成分を表2に記載したモル量、溶剤のN,N-ジメチルアセトアミドは、それぞれ仕込みモノマー総質量ジアミン成分とカルボン酸成分の総和が15質量となる量を用いた以外は、実施例8と同様にして、ポリイミド前駆体溶液、共重合ポリイミドフィルムを得た。このポリイミド前駆体溶液、共重合ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。実施例16~17ジアミン成分、カルボン酸成分を表2に記載したモル量、溶剤として、実施例16でGC分析で求めた純度99.96のN-メチル-2-ピロリドン、実施例17でGC分析で求めた純度99.62のN-メチル-2-ピロリドンをそれぞれ仕込みモノマー総質量ジアミン成分とカルボン酸成分の総和が12質量となる量を用いた以外は、実施例8と同様にして、ポリイミド前駆体溶液、共重合ポリイミドフィルムを得た。このポリイミド前駆体溶液、共重合ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。比較例5窒素ガスで置換した反応容器中にジアミン成分としてt-DACH10ミリモル1.14gを入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマージアミン成分とカルボン酸成分の総和が15質量となる量22.7gを加え、溶解した。この溶液にカルボン酸成分として、s-BPDA9ミリモル2.65gとPMDA1ミリモル0.218gとを徐々に加え、50°Cに昇温し、12時間攪拌した。この溶液は、白色固体の不溶分があり、均一なポリイミド前駆体溶液は得られなかった。表2に示した結果から分かるとおり、本発明の重合ポリイミド前駆体から得られた共重合ポリイミドは、優れた光透過性、低い線熱膨張係数を有すると伴に、比較例1に比べ十分に大きな破断伸度を有している。更に、カルボン酸成分として、s-BPDA,PMDAを用いた比較例5では、均一なポリイミド前駆体溶液は得られなかったのに対し、実施例14では、s-BPDAとa-BPDAの共重合へ、更に第3のカルボン酸成分として、PMDAを共重合することにより、均一なポリイミド前駆体溶液が得られた。純度GCが低い溶剤を用いた実施例17と比較し、高純度溶剤を用いた実施例同じ原料モノマーを用いた系との比較では、高い光透過率が達成できた。実施例8、9、14で得られたポリイミド膜の動的粘弾性測定の結果貯蔵弾性率E’、損失弾性率E、tanδをそれぞれ図1~3に示し、その結果から、tanδの極大点から求めたガラス転移温度、ガラス転移温度上での貯蔵弾性率の極小値、貯蔵弾性率の極小値の温度以上で弾性率の極大値を表2に示す。実施例9、14では、貯蔵弾性率の極小値の温度以上で貯蔵弾性率の極大が現れることから、架橋構造が形成されていることが推察され、この結果、高温域での弾性率の低下が防げることから、高温プロセスに適していることが確認された。"