"A酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、B一般式11で表されるm-フェニレンジイソプロピリデン構造を有するイミドジカルボン酸及びC芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用樹脂組成物。反応に用いられるA成分とB成分との配合割合{B/A}が、当量比で0.01/0.99~0.70/0.30である請求項1記載の電気絶縁用樹脂組成物。反応に用いられるイソシアネート成分とポリカルボン酸成分との配合割合{C/AB}が当量比で0.8~1.4である請求項1または2記載の電気絶縁用樹脂組成物。ポリアミドイミド樹脂が、数平均分子量10,000~50,000のものである請求項1~3いずれかに記載の電気絶縁用樹脂組成物。請求項1~4のいずれかに記載の電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。本発明は、エナメル線の機械的特性、耐熱性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しつつ、特に可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線を提供するものである。本発明は、次のものに関する。1.A酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、B一般式11で表されるm-フェニレンジイソプロピリデン構造を有するイミドジカルボン酸及びC芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用樹脂組成物。2.反応に用いられるA成分とB成分との配合割合{B/A}が、当量比で0.01/0.99~0.70/0.30である項1記載の電気絶縁用樹脂組成物。3.反応に用いられるイソシアネート成分とポリカルボン酸成分との配合割合{C/AB}が当量比で0.8~1.4である項1又は項2記載の電気絶縁用樹脂組成物。4.ポリアミドイミド樹脂が、数平均分子量10,000~50,000のものである項1~3いずれかに記載の電気絶縁用樹脂組成物。5.項1~4のいずれかに記載の電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。本発明による電気絶縁用脂組成物を用いれば、可とう性の良好な塗膜を形成することができ、各種基材への絶縁皮膜、保護コートなどに有用であり、殊にエナメル線等の近年の過酷な巻線、加工、組立作業にも好適に利用することができる。また、本発明のエナメル線は、可とう性に優れるものである。本発明におけるポリアミドイミド樹脂の製造に用いられるポリカルボン酸成分Aは、1分子中に、[イソシアネ-ト基と反応してイミド結合を形成する酸無水物基]及び[イソシアネ-ト基と反応してアミド結合を形成するカルボキシル基]を合計で2個以上有する化合物、又は、その混合物である。酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物としては、例えば一般式2及び3で示す芳香族トリカルボン酸無水物を挙げることができる。耐熱性、コスト面等を考慮すれば、トリメリット酸無水物が特に好ましい。但し、両式中、R′は水素、炭素数1~10のアルキル基又はフェニル基を示し、Yは-CH2-、-CO-、-SO2-、又は-O-を示す。また、A成分のポリカルボン酸成分としては、これらのほかに必要に応じて、テトラカルボン酸二無水物{ピロメリット酸二無水物、3,3’-4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3;3 ́-4,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2 ́-3,3 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3 ́,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物3,3 ́,4,4 ́-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコ-ルビスアンドヒドロトリメリテ-ト、2,2-ビス2、5-ジカルボキシフェニルプロパンニ無水物、1,1-ビス2、3-ジカルボキシフェニルエタン酸二無水物、1,1-ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホンニ無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6-ピリジンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-スルホニルジフタル酸二無水物、m-ターフェニル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-ビス2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、1,3-ビス3,4-ジカルボキシルフェニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ-[2,2,2]-オクト-7-エン-2:3:5:6-テトラカリボン酸二無水物等}、脂肪族ジカルボン酸コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等、芳香族ジカルボン酸イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安息香酸等などを併用することができる。また、これらポリカルボン酸成分の誘導体も使用することができる。これらの酸や酸無水物の使用量は全酸成分の50当量以下とすることが好ましい。本発明においてB成分として用いる前記1で示されるイミドジカルボン酸は、下記4で示される4,4 ́-m-フェニレンジイソプロピリデンジアニリンとトリメリット酸無水物と無溶剤あるいは有機溶剤中で反応させることにより得られる。4トリメリット酸無水物と4,4 ́-m-フェニレンジイソプロピリデンジアニリン成分の配合割合は当量比で酸基/アミン基=1.01以上になるようにすることが好ましく、1.5~2.5となるようにすることがより好ましく、1.9~2.1になるようにすることが更に好ましい。反応は、無溶媒あるいは有機溶媒の存在下で容易に行うことができる。使用できる有機溶媒としては、例えば、ケトン系溶媒メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等エステル系溶媒酢酸エチル、酢酸ブチル、γ-ブチロラクトン等、エーテル系溶媒ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等、セロソルブ系溶媒ブチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート等、芳香族炭化水素系溶媒トルエン、キシレン、p-シメン等、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。本発明におけるC成分の芳香族ポリイソシアネ-ト化合物としては、特に制限はなく、例えば、下記一般式5で表されるジイソシアネート化合物がある。[ただし、式中、Xは、炭素数1~18のアルキレン基又はフェニレン基、トリレン基等のアリーレン基これはメチル基等の炭素数1~4の低級アルキル基を置換基として有していてもよく、炭素数1~18のアルキレン基を有していてもよいを示す]。また、上記一般式5で表されるジイソシアネート化合物としては例えば、ジフェニルメタン-2,4’-ジイソシアネート、3,2’-又は3,3’-又は4,2’-又は4,3’-又は5,2’-又は5,3’-又は6,2’-又は6,3’-ジメチルジフェニルメタン-2,4’-ジイソシアネート、3,2’-又は3,3’-又は4,2’-又は4,3’-又は5,2’-又は5,3’-又は6,2’-又は6,3’-ジエチルジフェニルメタン-2,4’-ジイソシアネート、3,2’-又は3,3’-又は4,2’-又は4,3’-又は5,2’-又は5,3’-又は6,2’-又は6,3’-ジメトキシジフェニルメタン-2,4’ジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、ベンゾフェノン-4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルスルホン-4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルスルホン-4,4’-ジイソシアネート、トリレン-2,4-ジイソシアネート、トリレン-2,6-ジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、p-キシリレンジイソシアネート、ナフタレン-2,6-ジイソシアネート、4,4’-{2,2ビス4-フェノキシフェニルプロパン}ジイソシアネートなど従来公知の種々のジイソシアネ-ト化合物が挙げられる。これらは単独で、あるいは2種以上混合して使用してもよい。上記各ポリイソシアネ-ト化合物中でも、皮膜の耐熱性及び機械特性の面からジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネートが、本発明に最も好適に使用される。また、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、水添m-キシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環式ポリイソシアネートを使用してもよい。さらに、3官能以上のポリイソシアネート化合物を用いてもよい。また、これらのポリイソシアネート化合物は経日変化を避けるために必要なブロック剤で安定化したものを使用してもよい。本発明におけるB成分の一般式1で表されるイミドジカルボン酸とA成分のポリカルボン酸成分の配合割合は、{B成分/A成分}の当量比で0.01/0.99~0.70/0.30とすることが好ましく、0.1/0.9~0.5/0.5とすることがより好ましく、0.2/0.8~0.4/0.6とすることが特に好ましい。この当量比が0.01/0.99未満では、可とう性の向上効果がなく、0.70/0.30を超えると、皮膜の耐熱性が著しく低下してしまう恐れがある。また、イソシアネ-ト成分及び酸成分の配合割合は{C成分/B成分A成分}は、当量比で0.8~1.4とすることが好ましく、0.9~1.3となるようにすることがより好ましく、0.9~1.2となるようにすることが特に好ましい。この比が0.8未満ではポリアミドイミド樹脂の高分子量化が困難であり、また1.4を超えると、可とう性が著しく低下してしまう恐れがある。各成分を用いたポリアミドイミド樹脂の合成は、有機溶媒中で行われ、有機溶媒としては、溶解性の点より極性溶媒が好ましく用いられる。具体的には、N-メチル-2-ピロリドン、N、N-ジメチルアセトアミド、N、N-ジエチルアセトアミド、N、N-ジメチルホルムアミド、N、N-ジエチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、が挙げられ、単独または併用することができるが、経済性および重合しやすさの面から、N-メチル-2-ピロリドンまたはN、N-ジメチルアセトアミドを用いることが好ましい。また、使用量に特に制限はないが、前記ポリカルボン酸と4,4 ́-m-フェニレンジイソプロピリデンイミドジカルボン酸、芳香向族ポリイソシアネ-トの総量100重量部に対して、100~900重量部とするのが好ましく、125~600とすることがより好ましく、150~400とすることが特に好ましい。このようにして得られたポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、10,000~50,000であることが好ましく、15,000~40,000であることがより好ましく、20,000~35,000であることが特に好ましい。数平均分子量が10,000未満であると、皮膜の耐熱性や機械的特性等の諸特性が低下する傾向があり、50,000を超えると、塗料として適性な濃度になるよう溶媒に溶解させたときに粘度が高くなり、塗装時の作業性が劣る傾向がある。なお、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、合成時に反応液をサンプリングし、ゲルパーミエーションクロマトグラフGPCにより、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定し、目的の数平均分子量になるまで合成を継続することにより、所望の範囲に調整することができる。本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、このポリアミドイミド樹脂を固形分として10~50重量、好ましくは20~40重量を溶剤に溶解した塗料として用いられる。このとき使用できる有機溶媒としては、例えば、ケトン系溶媒メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等エステル系溶媒酢酸エチル、酢酸ブチル、γ-ブチロラクトン等、エーテル系溶媒ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等、セロソルブ系溶媒ブチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート等、芳香族炭化水素系溶媒トルエン、キシレン、p-シメン等、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホンなどの有機溶剤が挙げられる。本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、前記したポリアミドイミド樹脂の合成液をそのまま使用することができ、適宜固形分が調製され、上記の有機溶剤により固形分を調製することもできる。さらに、合成後、ポリアミドイミド樹脂を分離後、上記の有機溶剤に溶解することもできる。本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、銅線等の導体上に塗布し、焼付けることにより、可とう性に優れたエナメル線とすることができる。本発明の電気絶縁用樹脂組成物を用いること以外は、エナメル線の製造法は特に制限はなく、常法に従うことができる。例えば、導体上に本発明の電気絶縁用樹脂組成物を塗布し、350~550°C、好ましくは400~500°Cで1~5分間、好ましくは2~4分間加熱して焼付ける工程を複数回繰り返し、所望の厚みの皮膜を導体上に形成する方法が挙げられる。最終的に形成される皮膜の厚みは、特に制限はないが、通常0.01~0.08mmが好ましく、0.02~0.06mmとすることがより好ましい。また、導体は銅線に限らずアルミ線などを用いても良いし、断面形状は、円形であっても平角状であってもよい。エナメル線皮膜の構成は、本発明の電気絶縁用樹脂組成物単層でも良いし、ポリエステルイミド等を塗布した上層に本発明の電気絶縁用樹脂組成物を塗布した2層構造あるいは、3層以上の皮膜構成でも良い。このようにして得られる本発明のエナメル線は、可とう性及び耐熱性などの諸特性が低下することはない。次に、本発明を実施例により更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、例中のは特に断らない限り重量を意味する。4,4 ́-m-フェニレンジイソプロピリデンジアニリン34.5g0.1モル及び無水トリメリット酸38.4g0.2モルとN-メチル-2-ピロリドン109.4gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して100°Cまで昇温し、100°Cにて1時間保温し、B成分のイミドジカルボン酸0.1モルを得た。さらに、この反応液にA成分として無水トリメリット酸172.9g0.90モル及びC成分としてジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート254.0g1.015モルとN-メチル-2-ピロリドン640.3gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約4時間かけて除々に昇温して140°Cまで昇温した後、6時間反応させて数平均分子量が27100のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この反応に用いたA成分、B成分、C成分の配合割合は、当量比で次のとおりである。{B/A}=0.10/0.90{C/AB}=1.015得られた溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度30重量のポリアミドイミド樹脂溶液電気絶縁用樹脂組成物を得た。4,4 ́-m-フェニレンジイソプロピリデンジアニリン103.4g0.3モル及び無水トリメリット酸115.3g0.6モルとN-メチル-2-ピロリドン328.1gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して100°Cまで昇温し、100°Cにて1時間保温し、B成分のイミドジカルボン酸0.3モルを得た。さらに、この反応液にA成分として無水トリメリット酸134.5g0.7モル及びC成分としてジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート256.5g1.025モルとN-メチル-2-ピロリドン804.2gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約4時間かけて除々に昇温して140°Cまで昇温した後、9時間反応させて数平均分子量が31700のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この反応に用いたA成分、B成分、C成分の配合割合は、当量比で次のとおりである。{B/A}=0.30/0.70{C/AB}=1.025得られた溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度30重量のポリアミドイミド樹脂溶液電気絶縁用樹脂組成物を得た。4,4 ́-m-フェニレンジイソプロピリデンジアニリン68.9g0.2モル及び無水トリメリット酸76.9g0.4モルとN-メチル-2-ピロリドン218.7gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して100°Cまで昇温し、100°Cにて1時間保温し、B成分のイミドジカルボン酸0.2モルを得た。さらに、この反応液にA成分として無水トリメリット酸153.7g0.8モル及びC成分としてジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート202.2g0.808モル、さらに3,3 ́-ジメチルビフェニル-4,4 ́-ジイソシアネ-ト53.4g0.4モルとN-メチル-2-ピロリドン812.2gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約4時間かけて除々に昇温して145°Cまで昇温した後、10時間反応させて数平均分子量が32000のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この反応に用いたA成分、B成分、C成分の配合割合は、当量比で次のとおりである。{B/A}=0.20/0.80{C/AB}=1.01得られた溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度30重量のポリアミドイミド樹脂溶液電気絶縁用樹脂組成物を得た。比較例1無水トリメリット酸192.1g1.0モル、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート262.8g1.05モル、N-メチル-2-ピロリドン682.4gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約5時間かけて徐々に昇温して140°Cまで昇温し、140°Cにて7時間保温した。この結果、数平均分子量が26000のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度30のポリアミドイミド樹脂溶液を得た。比較例24,4 ́-ジアミノジフェニルエーテル60.1g0.3モル及び無水トリメリット酸115.3g0.6モルとN-メチル-2-ピロリドン263.1gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して100°Cまで昇温し、100°Cにて1時間保温し、イミドジカルボン酸0.3モルを得た。さらに、この反応液に無水トリメリット酸134.5g0.70モル及びジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート255.3g1.02モルとN-メチル-2-ピロリドン584.7gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約6時間かけて除々に昇温して140°Cまで昇温した後、この温度で7時間反応させて、数平均分子量が27000のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。得られた溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度30重量のポリアミドイミド樹脂溶液を得た。比較例3無水トリメリット酸153.7g0.8モル、ドデカン二酸46.1g0.2モル、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート262.8g1.05モル、N-メチル-2-ピロリドン682.4gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約6時間かけて徐々に昇温して140°Cまで昇温し、140°Cにて7時間保温して、数平均分子量が26000のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度30のポリアミドイミド樹脂溶液を得た。試験例実施例1~3及び比較例1~3で得られたポリアミドイミド樹脂溶液を、下記の焼付け条件に従って直径1.0mmの銅線に塗布し、線速16m/分で焼付け、エナメル線を作製した。塗布焼付け条件焼付け炉:熱風式竪炉炉長5.5m炉温:入口/出口=320°C/430°C塗装方法:樹脂組成物をくぐらせたエナメル線をダイスで絞り、焼付け炉を通過させる手順を8回行う。1回目から8回目までのダイスの径を1.05mm、1.06mm、1.07mm、1.08mm、1.09mm、1.10mm、1.11mm、1.12mmと変化させた。また、得られたエナメル線の特性可とう性、一方向式摩耗、絶縁破壊電圧、耐軟化性、耐熱衝撃性をJISC3003に準じて測定した。その結果を表1に示す。表1に示した結果から、実施例1~3で得られたポリアミドイミド樹脂溶液を用いて作製したエナメル線の塗膜は、比較例1~3で得られたポリアミドイミド樹脂溶液を用いて作製したエナメル線の塗膜に比べて、可とう性に優れるとともに、耐軟化性及び一方向式摩耗もほぼ同等に良好であることがわかる。"