パターン化した複数の第1方向センサ電極と複数の第1配線電極が形成された第1センサ層;およびパターン化した複数の第2方向センサ電極と複数の第2配線電極が形成された第2センサ層を含み、前記第1センサ層と前記第2センサ層は互いに接合することを特徴とする、静電容量方式のタッチパネル。前記第1方向センサ電極と前記第2方向センサ電極のうちの少なくとも1つは、タッチを感知する複数の第1領域と前記第1領域を連結する複数の第2領域で形成されることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記複数の第1領域および前記複数の第2領域のうちの少なくともいずれか1つの領域は、電極によって端部が囲まれた形状であることを特徴とする、請求項2に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記複数の第1領域および前記複数の第2領域のうちの少なくともいずれか1つの領域は、端部が開放することを特徴とする、請求項2に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記複数の第1領域は、領域内部が格子形状の複数の電極で形成される特徴とする、請求項2に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記第1センサ層の第1領域と前記第2センサ層の第1領域は、前記第1、2センサ層の垂直方向に互いに重ならないことを特徴とする、請求項2に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記第1センサ層の第2領域と前記第2センサ層の第2領域は、垂直方向に重なることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記第1センサ層の第2領域と前記第2センサ層の第2領域のそれぞれのパターンは、前記第1センサ層の第1領域と前記第2センサ層の第1領域のそれぞれのパターンとは相違するパターンで形成されることを特徴とする、請求項7に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記第1センサ層の第2領域と前記第2センサ層の第2領域の垂直方向の重なりによって形成されるパターンは、前記第1センサ層の第1領域のパターンまたは前記第2センサ層の第1領域のパターンと同じであるか類似することを特徴とする、請求項7に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記タッチパネルは、前記第1センサ層と前記第2センサ層の間にフィルム形態の粘着剤OpticalClearAdhesiveである接合層を追加で備えることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記第1センサ層および前記第2センサ層のそれぞれは、透明基材と、前記透明基材に積層され、上部に形成された陰刻のパターン層を備えた樹脂層を含むことを特徴とする、請求項1に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記陰刻の内部には、前記センサ電極と前記配線電極が同時に形成されることを特徴とする、請求項11に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記パターン層の断面は、四角形、三角形、および台形のうちのいずれか1つの形状であることを特徴とする、請求項11に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記パターン層の陰刻は、幅が1μm~10μmであり、深さが1μm~10μmであり、前記陰刻と陰刻の間のピッチが200μm~600μmとなるように形成されることを特徴とする、請求項11に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記陰刻の表面には、金属のシード層が形成されることを特徴とする、請求項11に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記シード層は、Cu、Ni、Cr、Fe、W、P、Co、Ag、Ag-C、Ni-P、CuO、SiO2のうちの1つまたはその合金であることを特徴とする、請求項15に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記センサ電極および前記配線電極は、前記シード層でITOIndumeTinOxideよりも低い抵抗性を有する物質で形成されることを特徴とする、請求項15に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記センサ電極および前記配線電極は、Cu、Ag、Ag-C、Al、Ni、Cr、Ni-Pのうちのいずれか1つまたはその合金であることを特徴とする、請求項17に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記タッチパネルは、光透過率が80以上であり、ヘイズが4以下であることを特徴とする、請求項11に記載の静電容量方式のタッチパネル。前記第1、2配線電極のそれぞれは、前記第1、2方向センサ電極のそれぞれの幅よりも広い幅で、前記第1、2センサ層のそれぞれの端一部で前記第1、2方向センサ電極のそれぞれと同時に形成されることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量方式のタッチパネル。第2方向にパターン化した第2センサ電極と第2配線電極が生成される第2センサ層を形成するステップ;および前記第2センサ層の上面または下面に接合する第1方向にパターン化した第1センサ電極と第1配線電極が生成される第1センサ層を形成するステップを含む、静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記タッチパネル製造方法は、前記第2センサ層が形成された後に、前記第2センサ層の上面にフィルム形態の粘着剤OpticalClearAdhesiveである接合層を形成するステップを追加で含むことを特徴とする、請求項21に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記第1、2センサ層形成ステップのそれぞれは、透明基材に樹脂層を積層するステップ;前記樹脂層に前記センサ電極および前記配線電極が形成されるパターンによって陰刻を形成するステップ;および前記陰刻の内部に前記センサ電極および前記配線電極を同時に形成するステップを含むことを特徴とする、請求項21に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記陰刻形成ステップは、樹脂層をインプリントして陰刻を形成することを特徴とする、請求項21に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記陰刻形成ステップ後に、前記樹脂層の表面および陰刻の内面が表面処理されることを特徴とする、請求項21に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記樹脂層の表面と前記表面処理された陰刻の内面にシード層を形成することを特徴とする、請求項25に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記樹脂層の表面に形成されたシード層は、前記陰刻に樹脂が充填した後にエッチングによって除去され、前記充填した樹脂も除去されることを特徴とする、請求項26に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記陰刻表面に形成されたシード層上に、ITOIndumeTinOxideよりも低い抵抗性を有する金属層が形成されることを特徴とする、請求項27に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記樹脂層表面と前記陰刻内部に金属性物質や導電性高分子をコーティングした後、前記陰刻を除いた樹脂層表面の残余物はブレードによって除去されることを特徴とする、請求項25に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記第1、2センサ層の形成ステップのそれぞれにおいて、前記第1、2配線電極のそれぞれは、前記第1、2方向センサ電極のそれぞれの幅よりも広い幅で、前記第1、2センサ層のそれぞれの端一部で前記第1、2方向センサ電極のそれぞれと同時に形成されることを特徴とする、請求項21に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記第1、2方向センサ電極のそれぞれは、タッチを感知する複数の第1領域と前記複数の第1領域を連結する複数の第2領域を含むことを特徴とする、請求項21に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記第1、2センサ層の第1領域は、複数の電極線によって格子パターンで形成されることを特徴とする、請求項31に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記第1、2センサ層の第2領域のパターンは、前記第1、2センサ層の第1領域のパターンとは相違するパターンで形成されることを特徴とする、請求項31に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記第1、2センサ層の第2領域の垂直方向の重なりによって形成されるパターンは、前記第1センサ層の第1領域のパターンまたは前記第2センサ層の第1領域のパターンと同じであるか類似することを特徴とする、請求項31に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。前記第2センサ層を形成するステップと、前記第1センサ層を形成するステップが同時に実行される場合には、前記第1センサ層と前記第2センサ層を接合させるステップを追加で含むことを特徴とする、請求項21に記載の静電容量方式のタッチパネル製造方法。本発明で解決しようとする課題は、インプリンティング工程によって陰刻の微細パターンを形成し、陰刻にITOと比べて低い抵抗の導電層が形成された多様なFillFactorを有する静電容量方式のタッチパネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。本発明で解決しようとする他の課題は、透明基材に積層された樹脂層に陰刻のパターンを加工した後、その陰刻にセンサ電極と配線電極を同時に形成して製造される静電容量方式のタッチパネルおよびその製造方法を提供することを他の目的とする。上述した目的を達成するために、本発明の一実施形態に係る静電容量方式のタッチパネルは、パターン化した複数の第1方向センサ電極と複数の第1配線電極が形成された第1センサ層、およびパターン化した複数の第2方向センサ電極と複数の第2配線電極が形成された第2センサ層を含み、前記第1センサ層と前記第2センサ層は互いに垂直方向に接合する。前記第1方向センサ電極と前記第2方向センサ電極のうちの少なくとも1つは、タッチを感知する複数の第1領域と前記第1領域を連結する複数の第2領域で形成されることが可能である。前記複数の第1領域および前記複数の第2領域のうちの少なくともいずれか1つの領域は、電極によって端部が囲まれた形状であることが可能である。前記複数の第1領域および前記複数の第2領域のうちの少なくともいずれか1つの領域は、端部が開放することが可能である。前記複数の第1領域は、領域内部が格子形状の複数の電極で形成されることができる。前記第1センサ層の第1領域と前記第2センサ層の第1領域は、前記第1、2センサ層の垂直方向に互いに重ならないことが好ましい。前記第1センサ層の第2領域と前記第2センサ層の第2領域は、垂直方向に重なることが好ましい。前記第1センサ層の第2領域と前記第2センサ層の第2領域のそれぞれのパターンは、前記第1センサ層の第1領域と前記第2センサ層の第1領域のそれぞれのパターンとは相違するパターンで形成されることが可能である。前記第1センサ層の第2領域と前記第2センサ層の第2領域の垂直方向の重なりによって形成されるパターンは、前記第1センサ層の第1領域のパターンまたは前記第2センサ層の第1領域のパターンと同じであるか類似することが可能である。前記タッチパネルは、前記第1センサ層と前記第2センサ層の間にフィルム形態の粘着剤OpticalClearAdhesiveである接合層を追加で備えることが好ましい。前記第1センサ層および前記第2センサ層のそれぞれは、透明基材と、前記透明基材に積層され、上部に形成された陰刻のパターン層を備えた樹脂層を含み、前記陰刻の内部には、前記センサ電極と前記配線電極が同時に形成されることが可能である。前記パターン層の断面は、四角形、三角形、および台形のうちのいずれか1つの形状で形成されることができる。前記パターン層には、前記陰刻の幅が1μm~10μmであり、深さが1μm~10μmであり、前記陰刻と陰刻の間のピッチが200μm~600μmとなるように形成されることを特徴とする。前記陰刻の表面には、金属のシード層が形成されることが可能である。前記シード層は、Cu、Ni、Cr、Fe、W、P、Co、Ag、Ag-C、Ni-P、CuO、SiO2のうちの1つまたはその合金であることが可能である。前記センサ電極および前記配線電極は、ITOIndumeTinOxideよりも低い抵抗性を有する物質であって、前記シード層上に形成されることが好ましい。前記センサ電極および前記配線電極は、Cu、Ag、Ag-C、Al、Ni、Cr、Ni-Pのうちのいずれか1つまたはその合金であることが可能である。前記タッチパネルは、光透過率が80以上であり、ヘイズが4以下であることが可能である。前記第1、2配線電極のそれぞれは、前記第1、2方向センサ電極のそれぞれの幅よりも広い幅で、前記第1、2センサ層のそれぞれの端一部で前記第1、2方向センサ電極のそれぞれと同時に形成されることが可能である。上述した目的を達成するために、本発明の一実施形態に係る静電容量方式の透明電極製造方法は、第2方向にパターン化した第2センサ電極と第2配線電極が生成される第2センサ層を形成するステップ、および前記第2センサ層の上面または下面に接合する第1方向にパターン化した第1センサ電極と第1配線電極が生成される第1センサ層を形成するステップを含む。前記第2センサ層を形成するステップと前記第1センサ層を形成するステップが同時に実行される場合には、前記第2センサ層と前記第1センサ層を接合させるステップを追加で含むことが可能である。前記タッチパネル製造方法は、前記第2センサ層が形成された後に、前記第2センサ層の上面にフィルム形態の粘着剤OpticalClearAdhesiveである接合層を形成するステップを追加で含むことが可能である。前記第1、2センサ層形成ステップのそれぞれは、透明基材にセンサ電極のパターンが形成される樹脂層を積層するステップ、前記樹脂層に前記センサ電極および前記配線電極が形成されるパターンに応じて陰刻を形成するステップ、および前記陰刻の内部に前記センサ電極および前記配線電極を同時に形成するステップを含むことが可能である。前記陰刻形成ステップは、樹脂層をインプリントして陰刻を形成することが可能である。前記陰刻形成ステップ後に、前記樹脂層の表面および陰刻の内面が表面処理されることが可能である。前記樹脂層の表面と前記表面処理された陰刻の内面に、シード層が形成されることが可能である。前記樹脂層の表面に形成されたシード層は、前記陰刻に樹脂が充填された後にエッチングによって除去され、前記充填された樹脂も除去されることが好ましい。前記陰刻表面に形成されたシード層上に、ITOIndumeTinOxideよりも低い抵抗性を有する金属層が形成されることが好ましい。前記樹脂層表面と前記陰刻内部に金属性物質や導電性高分子をコーティングした後、前記陰刻を除いた樹脂層表面の残余物をブレードによって除去することが可能である。前記第1、2センサ層の形成ステップのそれぞれにおいて、前記第1、2配線電極のそれぞれは、前記第1、2方向センサ電極のそれぞれの幅よりも広い幅で、前記第1、2センサ層のそれぞれの端一部で前記第1、2方向センサ電極のそれぞれと同時に形成されることが可能である。前記第1、2方向センサ電極のそれぞれは、タッチを感知する複数の第1領域と前記複数の第1領域を連結する複数の第2領域を含むことが可能である。前記第1、2センサ層の第1領域は、複数の電極によって格子パターンで形成されることが可能である。前記第1、2センサ層の第2領域のパターンは、前記第1、2センサ層の第1領域のパターンとは相違するパターンで形成されることが可能である。前記第1、2センサ層の第2領域の垂直方向の重なりことによって形成されるパターンは、前記第1センサ層の第1領域のパターンまたは前記第2センサ層の第1領域のパターンと同じであるか類似することが可能である。本発明の実施形態に係る静電容量方式のタッチパネルおよびその製造方法は、インプリンティング工程を適用した陰刻の微細パターンを形成し、陰刻にITOと比べて低い抵抗の導電層が形成された多様なFillFactorを有するタッチセンサを構成することにより、タッチ感度および性能が改善され、大面積化することができる。本発明の実施形態に係る静電容量方式のタッチパネルおよびその製造方法は、センサ電極によって制限される光透過率を改善し、センサ電極を格子形状で配置することによって視認性を改善することができる。本発明の実施形態に係る静電容量方式のタッチパネルおよびその製造方法は、陰刻に電極部を形成して電極部が露出することを防ぐことにより、優れた耐久性を提供することができる。本発明の実施形態に係る静電容量方式のタッチパネルおよびこの製造方法は、樹脂層に形成された微細パターンの陰刻にセンサ電極および配線電極を同時に形成することにより、製造工程および時間を減らすことができ、これと同時に生産性を増加させて製造原価を節減することができる。以下、本発明の好ましい実施形態について、添付の図面を参照しながら詳しく説明する。まず、各図面の構成要素に参照符号を付加するにおいて、同じ構成要素に対しては、たとえ他の図面上に表示されていても、可能な限り同じ符号を有するようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにおいて、関連する公知構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする恐れがあると判断される場合には、その詳細な説明は省略し、単数で記載された用語も複数の概念を含むことができる。また、以下で本発明の好ましい実施形態を説明するが、本発明の技術的思想はこれに限定又は制限されることはなく、当業者によって変形して多様に実施され得ることは勿論である。図2Aおよび図2Bは、本発明の一実施形態に係るタッチパネルで上層のx軸センサ電極を含む第1センサ層の平面図と、透明電極フィルムで下層のy軸センサ電極を含む第2センサ層の平面図である。図3は、図2Aの線A-Aにおける断面図である。図4は、図2Aの線B-Bにおける断面図である。図5は、センサ電極が充填される樹脂層上に形成された陰刻の一部を示す図である。図2A~図4を参照すれば、本発明の一実施形態に係るタッチパネル10は、パターン化した複数の第1方向センサ電極115と複数の第1配線電極140を含む第1センサ層100と、パターン化した複数の第2方向センサ電極215と複数の第2配線電極240を含む第2センサ層200からなる。ここで、前記複数の第1配線電極140と前記複数の第2配線電極240は、図9において詳しく示される。前記複数の前記第1センサ層100と前記第2センサ層200は、広い面が互いに垂直方向に接合して形成される。前記第1方向センサ電極115の一端には複数の第1方向センサ電極ラインD1L1、2、3...が連結しており、前記第2方向センサ電極215の一端には複数の第2方向センサ電極ラインD2L1、2、3...が連結している。ここで、前記複数の第1、2方向センサ電極および前記複数の第1、2方向センサ電極ラインの数は、タッチパネルが使用される用途に応じて広範囲に多様な数で決定されることができる。本実施形態では、前記第1センサ層100が上層であり、第2センサ層200が下層である。すなわち、前記第2センサ層が先に形成され、その上に前記第1センサ層が形成される。この場合には、別途の接合層なく第1センサ層100の下部がOCAOpticalClearAdhesiveのような粘着性を有する粘着剤などの物質を含んで第2センサ層200の上部と接合することが好ましい。しかし、前記第1センサ層100と前記第2センサ層200の間に別途の接合層300が形成されて前記第1センサ層と前記第2センサ層を接合させることが可能であれば、この場合には、前記接合層300がフィルム形態の粘着剤OpticalClearAdhesiveであることが好ましい。このように別途の接合層300を利用する場合には、絶縁的な側面においてはさらに有利である。または、前記タッチパネルは、前記第1、2センサ層が同時に形成された後に、いずれか1つのセンサ層が他のセンサ層の上部または下部と接合して形成されることも可能である。前記第1方向センサ電極115と前記第2方向センサ電極215のそれぞれは、互いに空間上で交差するように、前記第1センサ層100と前記第2センサ層200に配置される。一例としては、前記第1方向センサ電極は、前記第1センサ層で横長方向に形成され、前記第2方向センサ電極は前記第2センサ層で縦長方向に形成されることが可能である。前記第1方向センサ電極は、タッチパネル10の表面で物体の接触を感知する複数の第1領域R1と、前記第1領域を連結する複数の第2領域R2で形成される。前記第2方向センサ電極は、前記第1方向センサ電極で複数の第1領域R1と複数の第2領域R2が前記透明電極フィルムの横長方向に形成されたものとは異なり、縦長方向に形成された点を除けば、同じ形状の複数の第1領域R3と複数の第2領域R4を備える。ただし、前記第1センサ層の第1領域R1が横軸の位置情報を感知するものとは異なり、前記第2センサ層の第1領域R3は、縦軸の位置情報を感知する動作を実行する。したがって、タッチパネル10上でタッチされた位置を正確に探すことができる。前記複数の第1領域R1、R3は、前記透明電極フィルムの表面にタッチする物体の感知が容易になるように、前記複数の第2領域R2、R4よりも広く形成されることが好ましい。前記複数の第1領域R1、R3および前記複数の第2領域R2、R4は、枠電極115cによって端部が囲まれるように形成されることが可能である。前記複数の第1領域R1は菱形または六角形などの多様な形状であって、領域内部は格子形状のセンサ電極で形成される。すなわち、図2Aおよび図2Bに示すように、第1領域R1、R3は、複数の横長方向のセンサ電極115aと複数の縦長方向のセンサ電極115bが互いに交差するように形成され、格子形状で形成されることができる。図5に示すように、センサ電極をなす電極線のうちで横方向の電極線が充填される陰刻領域211Aと縦方向電極線が充填される陰刻領域211Bの交差領域211Cは、比較差領域211A、211Bよりも多少広い領域で形成される。前記複数の第1領域R1、R3は前記第1、2センサ層の垂直方向で互いに重ならず、前記複数の第2領域R2、R4は前記第1センサ層の第2領域と、前記第2センサ層の第2領域は垂直方向で重なることが好ましい。他の実施形態として、前記第1センサ層の第2領域R2と前記第2センサ層の第2領域R4のそれぞれのパターンは、前記第1センサ層の第1領域と前記第2センサ層の第1領域のそれぞれのパターンとは相違するパターンで形成されることが可能である。この場合に、前記第1センサ層の第2領域R2と前記第2センサ層の第2領域R4が垂直方向に重なって形成されるパターンは、前記第1センサ層の第1領域のパターンまたは前記第2センサ層の第1領域のパターンと同じであるか類似するように形成されることが好ましい。このように、センサ電極が第1センサ層と第2センサ層で横方向と縦方向の格子形状で形成されることにより、センサ層の光透過率を改善することができる。これだけでなく、横方向のセンサ電極115a、215bと複数の縦方向のセンサ電極115b、215aの末端は枠電極115c、215cによって連結され、前記第1領域R1、R3の抵抗性が増加することを防ぐことにより、前記第1、2層の第1、2センサ電極に十分な量の電流量が流入することができ、タッチパネルのタッチ感度を向上させることができる。前記第1センサ層100の第1領域R1と前記第2センサ層200の第1領域R3は、前記第1、2センサ層の垂直方向で互いに重ならないように配置される。前記透明電極フィルム10を上層である第1センサ層100から見下ろせば、前記第2センサ層200の第1領域R1は、前記第1センサ層100でセンサ電極のパターンが形成されない領域110として映る。図3および図4に示すように、図2に示すタッチパネル10のA-AおよびB-Bにおける切断面をみれば、第1センサ層100と第2センサ層200は、透明基材120上にパターン層を含んでいる樹脂層110、210が積層されており、その内部に陰刻が形成されている。前記陰刻は、その内部にシード層113、213とセンサ電極115、215および配線電極140、240を形成するための金属層を含んでいる。本実施形態では、陰刻は下部に樹脂層110、210が残っており、前記透明基材と貫通しない。また、第1センサ層100と第2センサ層200は、接合層300によって接合する。ここで、前記パターン層は、前記センサ電極のパターンに応じて前記樹脂層上に陰刻が形成された領域を意味する。図6は、パターン層に陰刻を形成する多様な形状のモールドと該当モールドによって形成された陰刻の断面形状を示す図である。図7は、四角形状のモールドによって形成された陰刻が形成されたパターン層の平面図である。図6を参照すれば、透明基材120上に積層された樹脂層110にセンサ電極が形成される陰刻の断面と、前記陰刻を形成したモールド400が示されている。一例を挙げれば、前記陰刻の断面は、四角形、三角形、菱形状をなすことができる。前記陰刻が多様な形状を有したとしても、陰刻の幅と格子パターンをなすための陰刻の間隔であるピッチは、FillFactorを得ることができるように、表1に表示された一定範囲の値を有する。前記陰刻の深さは、形成される樹脂層の高さと同じように形成されることもできるが、陰刻の底面には一部の樹脂層が残っており、透明基材の表面と前記金属層が接触しないことが好ましい。図7と数式1を参照すれば、前記FillFactorは、1つのセンサ層に形成された格子形状または多重のセンサ層を積層することによって現われる格子形状の任意のタッチセンサの面積で導電層が占める面積を割った割合で定義され、数式1で表現される。このように定義されるFillFactorが1.4よりも小さい場合は透過率が増加するが、導電層の抵抗上昇と静電容量の接触面積が減少し、タッチ動作の実行が円滑になされない可能性があり、FillFactorが10よりも大きい場合には、導電層が占める面積が大きくて透過率が低下し、パターンが視認されるという短所がある。これにより、FillFactorは、1.4~7.0の間の値を有することが好ましく、前記FillFactorの値に応じて線幅とピッチを適切に調整して使用することが好ましい。図8A~8Fは、本発明の一実施形態に係るタッチパネルの任意のセンサ層で陰刻の断面が四角形である場合にセンサ電極が形成される過程を示す図である。図9は、センサ層の端部に形成される配線電極とセンサ電極を共に示す図である。図10は、陰刻にシード層が金属性材料や導電性高分子をコーティングした後に、センサ電極以外のパターン層表面をブレードによって除去する過程を示す図である。図13は、本発明の一実施形態に係るタッチパネル製造方法のフローチャートである。図14は、図13におけるセンサ層が形成される過程のフローチャートである。まず、図13~図14を参照すれば、本発明の実施形態に係るタッチパネル製造方法によれば、第2方向にパターン化した第2センサ電極が生成される第2センサ層を形成しS100、前記第2センサ層上面に前記第1センサ層を接合させるために粘着剤OCAである接合層を形成しS200、前記接合層上面に第1方向にパターン化した第1センサ電極が生成される第1センサ層を形成S300することにより、透明電極フィルムからなるタッチパネルを製造する。前記粘着剤はフィルム形態であって、前記第1センサ層と前記第2センサ層の間でラミネーションされて前記第1、2センサ層を接合させることが好ましい。また、他の実施形態では、前記第1センサ層と前記第2センサ層が上層の下部層が粘着性物質を含むことによって互いに接合することも可能である。すなわち、別途の接合層なく、前記第1、2センサ層のうちのいずれか1つのセンサ層が下部に粘着性を有する物質を含んで接合層の役割も共に実行することにより、タッチパネルの厚さを減らすことができる。本実施形態では、前記第1センサ層および前記第2センサ層は同じ過程を通じて形成され、図8A~図8Fを参照しながら、前記第2センサ層を基準としてセンサ層の形成過程を詳しく説明する。図8A~図8Fを参照すれば、透明基材220上に樹脂層210を積層するS110、S310。前記透明基材220としては、樹脂性フィルムまたはガラスを使用することができる。樹脂性フィルムが使用される場合は、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリカーボネートPC、ポリメチルメタクリレートPMMA、トリアセテートセルロースTAC、ポリエーテルスルホンPESなどの熱可塑性樹脂を使用することができ、厚さは、例えば25~250μmの範囲が適切であり、光線透過率は80以上、より好ましくは90以上が適切である。樹脂性フィルムを透明基材として使用する場合には、PSAPressureSensitiveAdhesitveのような粘着剤が含まれた材料を使用することができる。樹脂層210としては、UV硬化樹脂または熱硬化性樹脂が使用されることができる。また、図8Bに示すように、陰刻211は、樹脂層210にモールド400をインプリントすることによって形成される。陰刻211は、前記複数の第1、2方向センサ電極と前記複数の第1、2配線電極が形成されるパターンによって形成されるS120、S320。UV硬化樹脂または熱硬化性樹脂が樹脂層210の材料として使用される場合に、前記陰刻211は、前記樹脂材料が硬化する前に前記樹脂材料にモールド400を圧搾して押した状態でUVまたは熱を加えて樹脂層210を硬化させ、前記樹脂材料が硬化した後にモールド400を除去することによって形成されることができる。このとき、陽刻形状のモールド300は、樹脂層210に陰刻を形成するために使用され、表面照度が十分に低い材質であることが好ましい。前記モールドによる陰刻パターニング後、ヘイズHazeが4以下となるようにすることが好ましい。図8Bに示すように、本実施形態では、樹脂層210に形成される樹脂に形成された陰刻のパターン形状が四角形であったり、図6に示すような多様な形状のモールドを使用して多様なパターンの陰刻断面形状を得ることができる。樹脂層210に形成された陰刻のパターン大きさは、実施形態に応じて異なることがあるが、線幅が1μm~10μmであり、深さが1μm~10μmであり、ピッチが200μm~600μmを有することが好ましい。そして、図8Cに示すように、前記陰刻211の内表面と樹脂層210の表面は、以後の工程で形成されるシード層213と樹脂層210との付着性を向上させるために表面処理されることが好ましく、前記表面処理された部分は表面処理層212と表示されることが可能であるS130、S330。前記表面処理方法としては、アルカリ系水溶液を利用した化学エッチングまたは触媒処理、プラズマまたはイオンビーム処理などが適用されることができる。そして、図8Dに示すように、前記表面処理層212上に金属性のシード層213が形成されるS140、S340。前記シード層213は、金属物質を利用して無電解メッキ、CVD蒸着、スパッタリング、または印刷法によって形成されることができる。前記シード層の材料は、銅Cu、ニッケルNi、クロムCr、鉄Fe、タングステンW、リンP、コバルトCo、銀Ag、銀-カーボンAg-C、ニッケル-リンNi-P、酸化銅IICuO、無機物SiO2のうちの1つまたはその合金を使用することができ、厚さは0.01μm~5μmを有することが好ましい。図8Eを参照すれば、陰刻のパターン領域以外の樹脂層表面からシード層213を除去する手順は、パターン領域である陰刻の内部に耐エッチング性を有する樹脂を充填させた後S150、S350、エッチング液に沈積させ、選択的に樹脂層の表面に形成されたシード層と陰刻内部に充填された樹脂を除去するS160、S360。この場合に、前記エッチングに使用される薬品は、硝酸系列、硫酸系列、塩酸系列、硫酸銅系列、塩化第二鉄、塩化銅のうちのいずれか1つを含む。図8Fを参照すれば、センサ電極215および配線電極240は、シード層213に無電解メッキ、電解メッキ、CVD蒸着、スパッタリング、コーティング法、または印刷法によって形成されることができるS170、S370。前記センサ電極と前記配線電極は同時に積層形成され、ITOIndumeTinOxideよりも低い抵抗性を有する物質で形成されることが好ましい。特に、センサ電極215および配線電極240の材料は、銅Cu、銀Ag、銀-カーボンAg-C、アルミニウムAl、ニッケルNi、クロムCr、ニッケル-リンNi-Pのうちのいずれか1つまたはその合金を使用することができる。図9を参照すれば、前記第1、2配線電極140、240のそれぞれは、前記第1、2方向センサ電極のそれぞれの幅よりも広い幅で、前記第1、2センサ層のそれぞれの端一部で前記第1、2方向センサ電極のそれぞれと同時に形成されることが可能である。図10を参照すれば、他の実施形態としては、前記パターン層に金属シード層なく上述した金属材料や導電性高分子をコーティングし、その他の表面には残分が残らないように、ブレード230によって掻き出すことによって前記センサ層を製造することができるS180、S380。このときの前記パターン層の表面にコーティングされた導電性高分子は、1μm~10μmの厚さを有する。前記樹脂層210の陰刻パターンに充填された金属層の高さは、樹脂層210に形成された陰刻パターン深さよりも同じであるか低いことが好ましい。前記タッチパネルのセンサ電極のパターンは一例に過ぎず、タッチの感知と動作機能を実行する複数のセンサ電極を多様な構造でパターン化して適用することが可能である。このようなセンサ電極のパターンは、センサ電極の全体面積に比べて導電層の役割をする線が形成された面積を比率として計算したFillFactorと関連し、本実施形態に係るタッチパネルのFillFactorは表1に記述されている。図11は、本発明の他の実施形態に係るタッチパネルに形成されたセンサ電極が形成された任意のセンサ層の平面図を示す図である。図12は、本発明のさらに他の実施形態に係るタッチパネルに形成されたセンサ電極の平面図を示す図である。図11は、図2Aと図2Bでセンサ電極の感知および動作領域の外部形成された枠電極を除去して視認性を最小化する構造として適用した実施形態であり、この場合にも、同じセンサ層で形成された横センサ電極と縦センサ電極の交差領域におけるFillFactorは表1と同じである。図12は、それぞれのセンサ層で垂直または水平方向の複数の微細センサ電極線を構成し、タッチパネルの平面図上で互いに異なるセンサ層にあるセンサ電極線がXおよびY軸に交差する格子形状で表示される。この場合にも、センサ電極線がXおよびY軸に交差する部分のFillFactorは表1と同じであり、図2Aと図2Bに示す枠電極を備えたセンサ電極の形状に比べ、センサ電極線の視認性側面において有利な構造である。このような方法により、センサ電極は、線幅やピッチ別に多様なFillFactorを有することができ、このFillFactor範囲で四角形、五角形、六角形、楕円形などの多様な形状でセンサを構成することができる。以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲内で、多様な修正、変更、および置換が可能であろう。したがって、本発明に開示された実施形態および添付の図面は、本発明の技術思想を限定するためではなく説明するためのものであり、このような実施形態および添付の図面によって本発明の技術思想の範囲が限定されることはない。本発明の保護範囲は添付の請求範囲によって解釈されなければならず、これと同等な範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されなければならない。