第1の主面にチップ電極が配設されており、第2の主面に貫通配線を介して前記チップ電極と接続されているケーブル電極が配設されている配線板と、前記チップ電極と接合された外部電極を有する撮像素子チップと、前記ケーブル電極と接合された導線を有するケーブルと、を具備する撮像モジュールであって、前記ケーブル電極が前記チップ電極の配設領域と対向していない領域に配設されていることを特徴とする。前記チップ電極が、前記第1の主面の外周部に配設されており、前記ケーブル電極が、前記第2の主面の中央部に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。前記チップ電極が、前記第1の主面の中央部に配設されており、前記ケーブル電極が、前記第2の主面の外周部に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。前記配線板の、前記第2の主面の前記チップ電極の配設領域と対向していない領域に電子部品が表面実装されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の撮像モジュールと、前記撮像素子チップの受光面に被写体像を結像する光学部材と、を具備することを特徴とする撮像ユニット。本発明は、接続信頼性の高い細径の撮像モジュールおよび接続信頼性の高い細径の撮像ユニットを提供することを目的とする。本発明の実施形態の撮像モジュールは、第1の主面にチップ電極が配設されており、第2の主面に貫通配線を介して前記チップ電極と接続されているケーブル電極が配設されている配線板と、前記チップ電極と接合された外部電極を有する撮像素子チップと、前記ケーブル電極と接合された導線を有するケーブルと、を具備し、前記ケーブル電極が前記チップ電極の配設領域と対向していない領域に配設されている。また、別の実施形態の撮像ユニットは、第1の主面にチップ電極が配設されており、第2の主面に貫通配線を介して前記チップ電極と接続されているケーブル電極が配設されている配線板と、前記チップ電極と接合された外部電極を有する撮像素子チップと、前記ケーブル電極と接合された導線を有するケーブルと、を具備し、前記ケーブル電極が前記チップ電極の配設領域と対向していない領域に配設されている撮像モジュールと、前記撮像素子チップの受光面に被写体像を結像する光学部材とを具備する。本発明の実施形態によれば、接続信頼性の高い細径の撮像モジュールおよび接続信頼性の高い細径の撮像ユニットを提供することができる。<第1実施形態>図2~図4を用いて、本発明の実施形態の撮像モジュール1の構造について説明する。なお図は、いずれも説明のための模式図であり、縦横の寸法比等は実際とは異なっている。また一部の構成要素の図示を省略することがある。図2および図3に示すように、撮像モジュール1は、カバーガラス10と、撮像素子チップ20と、配線板30と、ケーブル40と、を具備する。なお、カバーガラス10が接合された撮像素子チップ20を、撮像チップ50という。シリコン等の半導体からなる撮像素子チップ20のおもて面20SAの略中央部には固体撮像素子であるCCD21が形成されている。CCD21と接続された信号処理回路不図示からの配線不図示は、CCD電極パッド22と貫通配線23とを介して裏面20SBの外部電極24に接続されている。撮像素子チップ20のおもて面20SAには、透明なカバーガラス10が接着層19を介して接合されている。なお、接着層19はCCD21の上には配設されていない。後述するように、撮像チップ50は、ウエハレベルチップサイズパッケージWL-CSP技術により、1枚の接合ウエハ50W図5参照を切断し個片化することにより作製される。このため、カバーガラス10の外寸は、撮像素子チップ20の外寸と同じである。撮像チップ50の裏面20SBの外部電極24は、配線板30の第1の主面30SAのチップ電極31と接合されている。撮像チップ50と配線板30との間は、封止樹脂29で封止されている。配線板30の外寸は、撮像チップ50の外寸よりも小さい。ケーブル40の導線42は、配線板30の第2の主面30SBのケーブル電極33と接合されている。ケーブル電極33は、貫通配線32および第2の主面30SBの表面配線34を介して、第1の主面30SAのチップ電極31と接続されている。配線板30とケーブル40の接合部は封止樹脂49で覆われている。なお、図示にあたっての便宜上、導線42は全て直線形状で表示しているが、部分的に曲がっていたり互いに撚られていたりしてもよい。撮像モジュール1は、配線板30のチップ電極31とケーブル電極33との相対的な配置すなわち位置関係に特徴がある。すなわち、図4Aおよび図4Bに示すように、配線板30の第1の主面30SAの外周部平面視したときの配線板30の外辺近傍とその周辺、すなわち周縁寄りの側の面上には、8個のチップ電極31が配設されており、第2の主面30SBの中央部平面視したときの配線板30の中心近傍とその周辺、すなわち内側の面上には、9個のケーブル電極33が配設されている。外周部に配置されている複数のチップ電極31の配置間隔P1は、中央部に配置されている複数のケーブル電極33の配置間隔P2よりも広い。チップ電極31とケーブル電極33とは、貫通配線32を介して接続されている。しかし、撮像モジュール1では、ケーブル電極33は、チップ電極31の配設領域と対向していない領域に配設されている。言い換えれば、透過平面図において、ケーブル電極33とチップ電極31とは重複して表示されることがない。すなわち、チップ電極31は貫通配線32の直上に配設されているが、ケーブル電極33は、表面配線34を介して貫通配線32から離れた配線板30の中央部に配設されている。次に、撮像モジュール1の製造方法について説明する。撮像モジュール1は、配線板30の第2の主面30SBにケーブル40を接合した後に、CSPタイプの撮像チップ50を配線板30の第1の主面30SAすることで製造される。<撮像チップの作製>図5に示すように、シリコンウエハ20Wのおもて面に公知の半導体技術を用いて複数のCCD21および複数の信号処理回路不図示が形成される。なお、CCD21上に、マイクロレンズおよびカラーフィルタを配設してもよい。また、固体撮像素子としてはCOMSイメージセンサ等でもよい。さらに、信号処理回路から延設された、それぞれの配線不図示を介してCCD21と接続されている複数のCCD電極パッド22が、それぞれのCCD21の外周部に配設される。<接合ウエハの作製>シリコンウエハ20Wのおもて面、すなわち、CCD21形成面に、接着層19Wを介して透明なガラスウエハ10Wが接合されることで接合ウエハ50Wが作製される。CCD21の少なくとも有効撮像素子形成領域の上の接着層19Wには開口が形成されている。このため、シリコンウエハ20WのCCD21形成領域と、ガラスウエハ10Wとの間には、空洞部が形成される。なお、撮像モジュールの仕様によっては、空洞部を形成する必要がない場合もある。<貫通配線の作製>接合ウエハ50Wシリコンウエハ20Wの裏面にフォトレジストを用いて、CCD電極パッド22と対向する位置に開口のあるエッチングマスクが配設される。そして、裏面側からのICP-RIE等のドライエッチングを用いて、シリコンウエハ20Wを貫通しCCD電極パッド22の裏面に到達する貫通孔が形成される。貫通孔の形成には、例えば、KOHまたはTMAH等のアルカリ溶液を用いたウエットエッチングを用いてもよい。次に、貫通孔の内部を覆う導電性材料からなる貫通配線23が作製され、貫通孔の内部は導電性材料等で充填される。さらに、貫通配線23の裏面側には、外部電極24が作製される。外部電極24は、金、または、はんだ等からなる凸形状バンプである。外部電極24は、例えば、電極パターンの上に、めっきバンプまたはスタッドバンプ等を形成することにより作製される。<個片化>接合ウエハ50Wが、図5に示す破線に沿ってブレードダイシング法により切断/個片化されることにより、一括して複数の撮像チップ50が作製される。<配線板の作製>別途、例えば、両面配線基板を用いて、配線板30が作製される。配線板30は、第1の主面30SAの外周部に複数のチップ電極31を有する。それぞれのチップ電極31の位置は、撮像チップ50の対応する外部電極24の位置と、一致するように設定されている。チップ電極31の直下には第2の主面30SBに到達する貫通配線32が形成されている。一方、配線板30は、第2の主面30SBの中央部に複数のケーブル電極33を有する。表面配線34を介して貫通配線32と接続されたケーブル電極33は、ケーブル40の対応する導線42の位置と、一致するように設定されている。なお、すでに説明したように、撮像モジュール1の細径化のために、配線板30の外寸は、撮像チップ50の外寸よりも小さい。<配線板とケーブルとの接合>配線板30のケーブル電極33とケーブル40の導線42とが、接合される。接合には、接合部に外部からエネルギーを印加する必要がある。例えば、はんだ接合の場合には、熱エネルギーが局所的に印加された接合箇所が、はんだ融点以上に加熱される。局所加熱には、ヒーター加熱、レーザー加熱またはランプ加熱等を用い、必要に応じて圧力を加えながら加熱してもよい。なお、熱エネルギー印加に換えて、異なるエネルギーの印加、例えば超音波エネルギー等の印加により接合してもよい。接合後に、接合部の機械的強度を向上するために、周囲に封止樹脂49が配設される。<撮像チップと配線板との接合>ケーブル40が接合された配線板30のチップ電極31に、撮像チップ50の外部電極24が接合される。ケーブル電極33とケーブル40との接合と同様に、この接合にも接合部にエネルギーの印加が必要である。図6に示すように、ケーブル40が挿通可能な穴のあるステージ60に配線板30が第1の主面30SAが上向きに保持される。配線板30の第1の主面30SAのチップ電極31に、外部電極24が当接するように撮像チップ50が位置合わせされる。そして、ステージ60を介して、チップ電極31と外部電極24との当接部に局部的に熱エネルギーが印加されることで、接合処理が行われる。なお、図6には図示しないが、図3等に示すように接合部には封止樹脂29が配設される。封止樹脂29は、接合部の周囲を封止し接続の信頼性を高めると同時に、撮像チップ50と配線板30とを接合している。封止樹脂29としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、またはフェーノール系樹脂等を用いる。なお、封止樹脂29として、異方性導電ペーストACP、異方性導電膜ACF、絶縁性ペーストNCP等を用いてもよい。なお、封止樹脂29を用いなくともよい。すでに説明したように、撮像モジュール1では、チップ電極31とケーブル電極33とは配線板30の表裏において一致する位置には設けられていない。このため、チップ電極31と外部電極24との接合部を局所加熱するときに、すでに接合されているケーブル電極33とケーブル40との接合部には、不要な熱エネルギーおよび熱応力が印加されることがない。このため、撮像モジュール1は、細径化を実現しながら、高い接続信頼性を有する。なお、図7に示すように、撮像チップ50をコレット61で保持するとともに、コレット61を介して接合部に熱エネルギーを印加することで、撮像チップ50と配線板30とを接合してもよい。また、撮像チップ50と配線板30とを接合した後に、ケーブル40と配線板30とを接合してもよい。<実施形態の変形例>次に、実施形態の変形例の撮像モジュール1A~1Fについて説明する。変形例の撮像モジュール1A~1Fは、実施形態の撮像モジュール1と類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。以下の説明のように、撮像モジュール1A~1Fは、撮像モジュール1と同様に、ケーブル電極33が、チップ電極31の配設領域と対向していない領域に配設されているため、いずれも撮像モジュール1と同じ効果を有する。<変形例1>図8Aに示すように、変形例1の撮像モジュール1Aでは、配線板30Aの第1の主面30SAの中央部にチップ電極31が配設され、表面配線35を介してチップ電極31と離れた位置にある貫通配線32と接続されている。そして、図8Bに示すように、配線板30Aの第2の主面30SBの周辺部に形成された貫通配線32の直上にケーブル電極33が配設されている。<変形例2>図9Aに示すように、変形例2の撮像モジュール1Bでは、配線板30Bの第1の主面30SAの中央部および周辺部にチップ電極31が配設されている。一部のチップ電極31は表面配線35を介して貫通配線32と接続されており、一部のチップ電極31は直下の貫通配線32と接続されている。そして、図9Bに示すように、配線板30Bの第2の主面30SBの中央部および周辺部にケーブル電極33が配設されている。一部のケーブル電極33は、貫通配線32の直上に配設されており、一部のケーブル電極33は、表面配線34を介して貫通配線32と離れた位置に配設されている。また一部の貫通配線32は表面配線34、35を介してケーブル電極33とチップ電極31とを接続している。<変形例3>図10Aに示すように、変形例3の撮像モジュール1Cでは、配線板30Cの第1の主面30SAの中央から偏芯した領域に複数のチップ電極31が配設されている。そして、撮像モジュール1Bと同様に、第1の主面30SAに表面配線35が配設されており、第2の主面30SBにも表面配線34が配設されており、ケーブル電極33は、チップ電極31の配設領域と対向していない領域に配設されている。なお、第1の主面30SAのチップ電極31Cは、接合のバランスを確保するためのダミー電極である。さらに、撮像モジュール1Cでは、配線板30Cの第2の主面30SBの表面配線34に電子部品36が表面実装されている。実装されている電子部品は例えばチップコンデンサ等のチップ部品である。なお、配線板として、多層配線板または部品内蔵基板を用いてもよい。<変形例4>図11に示すように、変形例4の撮像モジュール1Dでは、ケーブル40の複数の導線42の端部が、配線板30の複数のケーブル電極33の配列にあわせて再配列され、ブロック部材43により一体化されている。<変形例5>図12に示すように、変形例5の撮像モジュール1Eでは、ケーブル40の複数の導線42の端部が、配線板30の複数のケーブル電極33の配列にあわせて折り曲げられている。そして、ケーブル電極33と導線42とは、はんだ付けされている。<第2実施形態>図13に示すように、本発明の第2実施形態の撮像ユニット2は、すでに説明した撮像モジュール1と、撮像素子チップの受光面に被写体像を結像する光学部材と、を具備する。すなわち、撮像ユニット2は、レンズユニット62光学レンズおよびそれを保持するレンズバレルとそれを保持するレンズユニットホルダ63とが、撮像モジュール1とともにシールド枠64の内側に収容されており、ケーブル40は充填樹脂65により封止されている。撮像モジュール1を具備する撮像ユニット2は、接続信頼性が高く、細径であるために、電子内視鏡の先端部に配設するのに適している。なお、撮像モジュール1に替えて撮像モジュール1A~1Eを具備している撮像ユニットも、撮像ユニット2と同様の効果を有する。本発明は上述した実施形態または変形例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変、組み合わせ等ができる。