"はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、第1の面に表面実装される表面実装部品の直下に形成されると共に第2の面から第1の面に気体を通過自在とする通気孔を備えることを特徴とするプリント配線板。予め定められた閾値を超える熱容量の表面実装部品の直下のみに前記通気孔が形成されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。前記閾値よりも低い熱容量の表面実装部品と前記通気孔との間に熱伝導防止部材が配置されていることを特徴とする請求項2記載のプリント配線板。はんだペーストが載置されるパッドに接続されると共に前記通気孔の内壁面を覆う導電性層を備えることを特徴とする請求項1~3いずれかに記載のプリント配線板。前記通気孔を複数備え、当該通気孔の配置パターンがディップ部品の複数の接続端子の配置パターンと一致されていることを特徴とする請求項1~4いずれかに記載のプリント配線板。しかしながら、特許文献1に開示されたプリント配線板では、表面実装部品の実装面の反対側から供給されて貫通バイアホールを通過した熱風は、ランド近辺に留まることなく吹き抜けてしまう。このため、特許文献1に開示されたプリント配線板においては、はんだペーストの温度を十分に高めることができず、はんだペーストの未溶融を確実に防止することはできない。本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合することを目的とする。上記課題を解決するための手段として、本発明は以下の構成を採用する。第1の発明は、はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、第1の面に表面実装される表面実装部品の直下に形成されると共に第2の面から第1の面に気体を通過自在とする通気孔を備えるという構成を採用する。第2の発明は、上記第1の発明において、予め定められた閾値を超える熱容量の表面実装部品の直下のみに前記通気孔が形成されているという構成を採用する。第3の発明は、上記第2の発明において、前記閾値よりも低い熱容量の表面実装部品と前記通気孔との間に熱伝導防止部材が配置されているという構成を採用する。第4の発明は、上記第1~第3いずれかの発明において、はんだペーストが載置されるパッドに接続されると共に前記通気孔の内壁面を覆う導電性層を備えるという構成を採用する。第5の発明は、上記第1~第4いずれかの発明において、前記通気孔を複数備え、当該通気孔の配置パターンがディップ部品の複数の接続端子の配置パターンと一致されているという構成を採用する。本発明においては、表面実装部品が実装される第1の面と反対側の第2の面側から第1の面側に気体を通過自在とする通気孔を備えており、この通気孔が表面実装部品の直下に形成されている。このため、リフロー方式のはんだ付けにおいて、第2の面側から第1の面側に通気孔を通過した熱風が表面実装部品に吹き付けられることとなる。このように熱風が表面実装部品に吹き付けられることにより、表面実装部品の熱容量が大きい場合であっても、表面実装部品が短時間で周囲温度と同じ温度まで昇温する。このため、表面実装部品に熱量が奪われることによってはんだペーストの加熱効率が低下することを防止することができる。また、上述のように通気孔を通過した熱風が表面実装部品に吹き付けられることから、熱風が表面実装部品とプリント配線板との間に留まり、熱風とはんだペーストとの熱交換時間を長く確保することができ、より効率的にはんだペーストを加熱することができる。このように、本発明のプリント配線板によれば、リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品を実装する場合に、はんだペーストを効率的に加熱することが可能となる。このため、未溶融のはんだペーストが発生することを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合することができる。以下、図面を参照して、本発明に係るプリント配線板の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。第1実施形態図1は、本実施形態のプリント配線板1を示す概略構成図であり、aが平面図であり、bが電解コンデンサ100を含む模式的な拡大図であり、cがbの縦断面図である。図1aに示すように、本実施形態のプリント配線板1は、表面実装型の電解コンデンサ100表面実装部品を含む多数の電子部品が実装される基板である。なお、図1aでは実装部品の一部が図示され、またプリント配線板1の配線パターン等が省略されている。このプリント配線板1は、図1cに示すように、本実施形態のプリント配線板1は、絶縁基材2と、配線パターン3と、通気孔4とを備えている。なお、以下の説明において、図1cにおけるプリント配線板1の上面第1の面を表面1aと称し、図1cにおけるプリント配線板1の下面第2の面を裏面1bと称する。絶縁基材2は、ガラスエポキシ材やガラスコンポジット材等の絶縁材料からなる板状の部材であり、通気孔4の他に内層パターン同士を接続するためのビアホール等が設けられている。配線パターン3は、銅からなる導電層である。本実施形態においては、絶縁基材2の表面1aに形成される表面パターン3aと、絶縁基材2の裏面1bに形成される裏面パターン3bと、絶縁基材2の内部に形成される内層パターン3c,3dとが配線パターン3である。なお、内層パターン3cと内層パターン3dとは、絶縁基材2の厚さ方向に所定の間隔を空けて異なる層に形成されている。これらの表面パターン3a、裏面パターン3b、内層パターン3c,3dは、所定の箇所に設けられたビアホールの内壁面に形成された銅めっき層を介して互いに接続されている。また、表面パターン3aには、電解コンデンサ100の第1端子101がはんだH1を介して接合されるパッド3a1と、電解コンデンサ100の第2端子102がはんだH2を介して接合されるパッド3a2とが設けられている。これらのパッド3a1,3a2は、電解コンデンサ100をリフロー方式にてはんだ付けするときに、はんだペーストP図2参照が配置される場所でもある。また、本実施形態のプリント配線板1では、内層パターン3c,3dは、図1cに示すように、パッド3a1,3a2の直下を避けて設けられている。このため、パッド3a1,3a2の下方には、熱伝導率の低い絶縁基材2のみが存在している。通気孔4は、プリント配線板1の表面1aから裏面1bに貫通する貫通孔であり、電解コンデンサ100の直下に2つ通気孔4aと通気孔4b設けられている。このような通気孔4によって、気体がプリント配線板1の裏面1b側から表面1a側またはその逆に通過自在とされている。なお、ここで言う電解コンデンサ100の直下とは、プリント配線板1の電解コンデンサ100で覆われた領域表面1a側から見て電解コンデンサ100と重なる領域を意味している。これらの通気孔4は、後に詳説するが、リフロー方式のはんだ付けにて電解コンデンサ100をプリント配線板1に表面実装する場合に裏面1b側から吹き付けられる熱風を表面1a側に通気させる。これらの通気孔4の配置位置は、電解コンデンサ100の直下であれば任意であるが、電解コンデンサ100のはんだ付けのときに用いるはんだペーストP図2参照への伝熱が効率的に行われる位置に形成することが好ましい。具体的には、はんだペーストPが配置されるパッド3a1,3a2にできる限り近づけて配置する。あるいは、通気孔4を通過して電解コンデンサ100に衝突して流れ方向が変わる熱風がパッド3a1,3a2に吹き付けられる位置に配置する。また、図1cに示すように、通気孔4の内壁面は、銅箔5導電性層によって覆われている。この銅箔5は、例えばめっきによって形成され、図1bに示すように、パッド3a1,3a2と接続されている。なお、通気孔4aの内壁面を覆う銅箔5aはパッド3a1と接続されており、通気孔4bの内壁面を覆う銅箔5bはパッド3a2と接続されている。これらの銅箔5a,5bは、図1には示されていないが、プリント配線板1の裏面1bにて裏面パターン3bと接続されており、表面パターン3aと裏面パターン3bとを電気的に接続している。このため銅箔5a,5bは、配線の一部として機能する。また、2つの通気孔4のうち、1つの通気孔4a図1bにおける上側に配置された通気孔4と、もう1つの通気孔4b図1bにおける下側に配置された通気孔4との離間距離Dは、一般的に用いられているディップ部品例えば、コンデンサやダイオード等の接続端子間距離と同じに設定されている。つまり、2つ複数の通気孔4の配置パターンが所定のディップ部品の接続端子の配置パターンと一致されている。通気孔4の内壁面には配線として機能する銅箔5a,5bが設けられているため、仮に本実施形態のプリント配線板1を他の用途に用いる場合には、これらの通気孔4を用いてディップ部品を実装することも可能とされている。なお、図1cに示すように、本実施形態のプリント配線板1では、電解コンデンサ100のはんだ付けを行う場合に、スムーズに通気孔4に熱風が流れ込むように、裏面1b側において通気孔4の近傍には電子部品が配置されていない。また、図1aに示すように、本実施形態のプリント配線板1には3つの電解コンデンサ100が設置されており、各電解コンデンサ100の直下に対して通気孔4が設けられている。次に、図2を参照して、本実施形態のプリント配線板1に電解コンデンサ100を実装するはんだ付け方法について説明する。なお、以下の説明においては、電解コンデンサ100をプリント配線板1にはんだ付けすることについて説明するが、実際には他の電子部品も以下に説明するはんだ付けの工程において同時にプリント配線板1に接合される。本実施形態においては、リフロー方式のはんだ付けにて電解コンデンサ100をプリント配線板1に接合する。まず、図2aに示すように、パッド3a1とパッド3a2に対して、はんだ粉末とフラックスとを含むはんだペーストPを配置する。このはんだペーストPは、例えば、周知の印刷技術等によってパッド3a1とパッド3a2上に配置される。続いて、図2bに示すように、パッド3a1上に配置されたはんだペーストP1に第1端子101が接触し、パッド3a2上に配置されたはんだペーストP2に第2端子102が接触するように電解コンデンサ100を配置する。続いて、図2cに示すように、プリント配線板1の表面1a側と裏面1b側との各々からプリント配線板1に向けて熱風を供給する。この熱風の温度は、電解コンデンサ100の耐熱温度よりも低く、はんだペーストPの溶融温度よりも高く設定されている。このため熱風によって、はんだペーストPが加熱されて溶融する。その後、熱風の供給を停止して溶融したはんだを凝固させることにより、上述のはんだH1,H2が形成されて電解コンデンサ100の実装が完了する。ここで、本実施形態のプリント配線板1には、電解コンデンサ100の直下に通気孔4が設けられている。このため、プリント配線板1の裏面1b側からプリント配線板1に向けて供給された熱風の一部が通気孔4を通過して電解コンデンサ100に吹き付けられる。このように熱風が電解コンデンサ100に吹き付けられることにより、電解コンデンサ100の熱容量が大きい場合であっても、電解コンデンサ100が短時間で周囲温度と同じ温度まで昇温する。このため、電解コンデンサ100に熱量が奪われることによってはんだペーストPの加熱効率が低下することを防止することができる。また、上述のように通気孔4を通過した熱風が電解コンデンサ100に吹き付けられることから、熱風が電解コンデンサ100とプリント配線板1との間に留まり、熱風とはんだペーストとの熱交換時間を長く確保することができ、より効率的にはんだペーストPを加熱することができる。上述のように、本実施形態のプリント配線板1によれば、リフロー方式のはんだ付けにて電解コンデンサ100を実装する場合に、はんだペーストPを効率的に加熱することが可能となる。このため、未溶融のはんだペーストPが発生することを防止し、確実に電解コンデンサ100とプリント配線板1とを接合することができる。実際に、パッドに対して貫通孔が形成される特許文献1に開示されるプリント配線板と、本実施形態のプリント配線板1とで同様の環境でリフロー方式のはんだ付けを行った場合、本実施形態のプリント配線板1の方がはんだペーストP付近の温度が3°C~5°C程度高くなることが確認された。なお、未溶融のはんだペーストPとは、パッド3a1,3a2に配置されたはんだペーストPが全く溶融していないもののみならず、はんだペーストPに含まれるはんだ粉末の一部のみが未溶融のものを含み、予め想定した電解コンデンサ100とプリント配線板1との電気的あるいは構造的な接合状態を得られないものを指す。また、本実施形態のプリント配線板1では、特許文献1に開示されるプリント配線板と異なり、パッド3a1,3a2に対して孔を設けていないため、当該孔を気にすることなくはんだペーストPを配置することができ、最適なフィレットを形成することが可能となる。また、特許文献1に開示されるプリント配線板では、パッドに対して貫通孔が形成されることからはんだとの接触面積を確保するために、パッドの外形形状を大きくせざるを得ない。これに対して、本実施形態のプリント配線板1では、孔が設けられないことからパッド3a1,3a2の外形形状を大きくする必要がなく、小型化のプリント配線板1とすることができる。また、本実施形態のプリント配線板1においては、パッド3a1,3a2に接続されると共に通気孔4の内壁面を覆う銅箔5を備えている。このため、通気孔4を通過する熱風によって加熱された銅箔5からパッド3a1,3a2に熱伝導により熱量が移動し、より効率的にパッド3a1,3a2を加熱することができる。また、本実施形態のプリント配線板1では、内層パターン3c,3dが、パッド3a1,3a2の直下を避けて設けられている。このため、通気孔4を通過する熱風の熱量が内層パターン3c,3dに伝熱されて拡散してしまうことを抑止することができ、効率的にパッド3a1,3a2を加熱することができる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態に係るプリント配線板1Aについて説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第1実施形態のプリント配線板1と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。図3は、本実施形態のプリント配線板1Aの概略構成を模式的に示す図であり、電解コンデンサ100を含む一部を拡大した縦断面図である。この図に示すように、本実施形態のプリント配線板1Aは、上記第1実施形態の電解コンデンサ100に近接して、プリント配線板1Aの表面1aにセラミックコンデンサ200表面実装部品が表面実装されている。このセラミックコンデンサ200は、電解コンデンサ100よりも熱容量が小さく、はんだH3,H4を介してパッド3a3,3a4に接合されている。このようなセラミックコンデンサ200も電解コンデンサ100と同様にリフロー方式のはんだ付けによって実装される。ただ、セラミックコンデンサ200の熱容量が小さいことから、リフロー方式のはんだ付けを行う場合にパッド3a3,3a4に配置されたはんだペーストPは、通気孔4を通過する熱風で加熱することなく溶融する。このため、本実施形態のプリント配線板1Aは、セラミックコンデンサ200の直下に通気孔4を備えていない。つまり、本実施形態のプリント配線板1Aは、予め定められた閾値を超える熱容量の電解コンデンサ100の直下のみに通気孔4を備えている。この閾値は、はんだペーストPを確実に溶融することができる表面実装部品の熱容量を示し、実験等によって定められる値である。また、本実施形態のプリント配線板1Aは、表面1aにおいて電解コンデンサ100とセラミックコンデンサ200との間に配置されるソルダレジスト6熱伝導防止部材が配置されている。このソルダレジスト6は、溶融したはんだペーストPの濡れ広がりを規制すると共にパッド3a1,3a2からパッド3a3,3a4への熱伝導を防止する。このような本実施形態のプリント配線板1Aでは、セラミックコンデンサ200の直下に通気孔4が設けられておらず、またパッド3a1,3a2からパッド3a3,3a4への熱伝導を防止することができるため、パッド3a3,3a4が不必要に加熱されることを防止することができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、上記実施形態のプリント配線板1に、熱容量の大きな表面実装部品が複数実装される場合には、各表面実装部品の直下に対して通気孔4を設けることが好ましい。また、上記実施形態では、熱容量の大きな表面実装部品が電解コンデンサ100である構成について説明したが、当該表面実装部品がICIntegratedCircuitチップ等の他の電子部品であっても良い。また、上記実施形態では、電解コンデンサ100の直下に2つの通気孔4が設けられた構成について説明した。しかしながら、3つ以上あるいは単一の通気孔を電解コンデンサ100の直下に設けることも考えられる。また、電解コンデンサ100の直下に複数の通気孔4を設ける場合には、全ての通気孔4の径が同じである必要はない。また、通気孔4の断面形状は円形である必要もない。さらに、通気孔4の径を裏面1bから表面1aに向かうに連れて小さくし、通気孔4を表面1aに向けて窄んだ形状とすることもできる。このような場合には、裏面1b側からの熱風を通気孔4に取り込みやすくなり、かつ通気孔4から電解コンデンサ100に吹き付けられる熱風の流速を速くすることができる。逆に、通気孔4の径を裏面1bから表面1aに向かうに連れて大きくし、通気孔4を表面1aに向けて広がった形状とすることもできる。このような場合には、裏面1b側から通気孔4へ入り込む熱風の量を減少させ、かつ通気孔4から電解コンデンサ100に吹き付けられる熱風の流速を遅くすることができる。このような通気孔4の形状は、パッドの配置位置や電解コンデンサ100表面実装部品の形状によって選択される。また、上記実施形態においては、通気孔4の内壁面を覆う導電性層が銅箔5である構成を採用した。配線パターンと同時に形成できることや加工の容易性を考えると銅を用いることが好ましいが、他の導電性層を用いることも可能である。また、上記実施形態においては、熱伝導防止部材がソルダレジスト6である構成について説明した。しかしながら本発明はこれに限定されるものではなく、別途設けられる断熱材を熱伝導防止部材として用いることも可能である。なお、熱伝導防止部材として別途断熱材を設ける場合には、当該断熱材を容易に任意のパターンに形成することができる。このため、例えば、熱容量の高い表面実装部品例えば電解コンデンサ100の周囲を囲うように断熱材を形成したり、熱量用の低い表面実装部品例えばセラミックコンデンサ200の周囲を囲うように断熱材を形成したりすることができる。"