集積回路チップのパッケージングに用いられ、かつリードフレーム、少なくとも一つの回路配置層およびはんだボールアレイを備え、前記リードフレームは、複数の導電ユニットから構成されたリードフレームアレイを含み、前記導電ユニットの一部分は第一延長導線を有し、前記回路配置層は、複数の第二延長導線を有し、前記回路配置層が一層のみである際、複数の前記第二延長導線は前記リードフレームの前記第一延長導線に電気的に接続され、前記回路配置層が二層以上である際、複数の前記第二延長導線は前記リードフレームの前記第一延長導線または異なる前記回路配置層の前記第二延長導線に電気的に接続され、前記はんだボールアレイは、前記リードフレームアレイに電気的に接続される複数のはんだボールを有することを特徴とする集積回路チップパッケージ。さらに前記回路配置層および前記集積回路チップに被さるパッケージコロイドを備えることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップパッケージ。さらにメタルパッドアレイおよび被覆層を備え、前記メタルパッドアレイは、前記リードフレームアレイに電気的に接続される複数のメタルパッドを有し、前記被覆層は、前記メタルパッドアレイに被さることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップパッケージ。前記被覆層は、はんだマスクであることを特徴とする請求項3に記載の集積回路チップパッケージ。前記集積回路チップは、複数のチップパッドを有し、前記チップパッドは、ワイヤボンディング技術またはフリップチップ技術によって前記第二延長導線に電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の集積回路チップパッケージ。集積回路チップのパッケージングに用いられる集積回路チップパッケージの製作方法であって、リードフレームを用意し、前記リードフレームは複数の導電ユニットから構成されたリードフレームアレイであり、導電ユニットの一部分は第一延長導線を有するステップと、複数の第二延長導線を有する回路配置層を少なくとも一つ形成し、前記回路配置層が一層のみである際、複数の前記第二延長導線は前記リードフレームの前記第一延長導線に電気的に接続され、前記回路配置層が二層以上である際、複数の前記第二延長導線は前記リードフレームの前記第一延長導線または異なる前記回路配置層の前記第二延長導線に電気的に接続されるステップと、複数のはんだボールを有するはんだボールアレイを前記リードフレームに電気的に接続するステップと、を含むことを特徴とする集積回路チップパッケージの製作方法。さらに前記回路配置層および前記集積回路チップにパッケージコロイドを被せるステップを含むことを特徴とする請求項6に記載の集積回路チップパッケージの製作方法。さらに前記リードフレームアレイに電気的に接続される複数のメタルパッドを有するメタルパッドアレイと、前記メタルパッドアレイに被さる被覆層と、を配置するステップを含むことを特徴とする請求項6に記載の集積回路チップパッケージの製作方法。前記被覆層は、はんだマスクであることを特徴とする請求項8に記載の集積回路チップパッケージの製作方法。さらにワイヤボンディング技術またはフリップチップ技術によって前記集積回路チップ上の複数のチップパッドを前記第二延長導線に電気的に接続するステップを含むことを特徴とする請求項6に記載の集積回路チップパッケージの製作方法。それに対し、本発明は、上述した先行技術の欠点に鑑み、集積回路チップのパッケージサイズを縮減し、導線の消耗を減少させることによって集積回路チップパッケージングにかかるコストを削減することが可能な集積回路チップパッケージおよび製作方法を提示した。本発明は、集積回路チップパッケージおよびその製作方法を提供することを目的とする。上述の目的を達成するために、本発明による集積回路チップパッケージは、集積回路チップのパッケージに用いられ、かつリードフレーム、少なくとも一つの回路配置層およびはんだボールアレイを備える。リードフレームは複数の導電ユニットから構成されたリードフレームアレイであり、導電ユニットの一部分は第一延長導線を有する。回路配置層は、複数の第二延長導線を有する。回路配置層が一層のみである際、複数の第二延長導線はリードフレームの第一延長導線に電気的に接続される。回路配置層が二層以上である際、複数の第二延長導線はリードフレームの第一延長導線または異なる回路配置層の第二延長導線に電気的に接続される。はんだボールアレイは、リードフレームアレイに電気的に接続される複数のはんだボールを有する。上述の目的を達成するために、本発明による集積回路チップパッケージングの製作方法は、次のステップを含む。まずリードフレームを用意する。リードフレームは複数の導電ユニットから構成されたリードフレームアレイであり、導電ユニットの一部分は第一延長導線を有する。続いて複数の第二延長導線を有する回路配置層を少なくとも一つ形成する。回路配置層が一層のみである際、複数の第二延長導線はリードフレームの第一延長導線に電気的に接続される。回路配置層が二層以上である際、複数の第二延長導線はリードフレームの第一延長導線または異なる回路配置層の第二延長導線に電気的に接続される。続いて複数のはんだボールを有するはんだボールアレイをリードフレームに電気的に接続する。本発明の実施形態において、リードフレームとはんだボールアレイとの間は複数のメタルパッドから構成されたメタルパッドアレイと、メタルパッドアレイに被さる被覆層とを有する。複数のメタルパッドは複数の導線ユニットに電気的に接続される。被覆層ははんだマスクSolderMaskであるが、これに限らない。以下、本発明による集積回路チップパッケージングおよびその製作方法を実施形態および図面に基づいて説明する。そのうちの図面は主にそれぞれの部品の間の関係を表示する模式図である。図中の部品の形、厚さおよび幅は一定の比例に基づいて作成されたものでない。第1実施形態図2Aから図2Fに示したのは本発明の第1実施形態である。図2Aに示すように、リードフレーム11は複数の導電ユニット12から構成されたリードフレームアレイであり、導電ユニット12の一部分は第一延長導線13を有する。導電ユニット12は図面に示した円形に限らず、方形または任意の形であってもよい。第一延長導線13は図2Aに示した通りであるとは限らない。あらゆる第一延長導線13の末端をリードフレームの辺縁まで伸ばすか、回路の配置に応じて第一延長導線13を別の適切な位置まで伸ばすことができる。図2Bに示すように、回路配置層21は複数の第二延長導線22を有する。第二延長導線22は第一端221および第二端222を有する。第二端222はリードフレーム11の第一延長導線13の末端に電気的に接続される。回路配置層21は本発明の概念に基づいて一層または多層であってもよい。本実施形態は、図面を簡単化し、多層の間の関係を明確にするために、例として一層の回路配置層21を提示する。多層の回線配置層21を採用する際、電気的接続の需要に応じ、異なる層の第二延長導線22の上下を適切に接続し、それらの第二延長導線22をリードフレーム11の第一延長導線13に電気的に接続すればよい。図2Cに示したのは本実施形態を示す平面図である。本実施形態は、リードフレーム11の上に回線配置層21を配置し、回線配置層21とリードフレーム11との電気的接続を完成させ、そののち集積回路チップ2を回線配置層21に配置し、集積回路チップ2上の複数のチップパッド31を第二延長導線22の第一端221に電気的に接続する。電気的接続の便をはかるために、第二延長導線22の第二端222と第一延長導線13の末端とは平面図に示した通り重なる。電気的接続方式について後ほど例を挙げて説明する。第二延長導線22の第一端221は、チップパッド31との電気的接続の便をはかるために集積回路チップ2の周りに位置することが比較的好ましい。図2Dに示すように、チップパッド31と第二延長導線22の第一端221とは、ワイヤボンディング技術に基づいて導線13を介して電気的に接続するか、フリップチップ技術に基づいて突出部53を介して電気的に接続する。図2Eは図2D中のBB’線に沿った断面図である。集積回路チップ2は回路配置層21の上に接着され、かつワイヤボンディングされた後、導線3を介して回路配置層21の第二延長導線22の第一端221に電気的に接続される。図2Fはチップパッド31と第二延長導線22の第一端221とがフリップチップ技術に基づいて突出部53を介して電気的に接続する状態を示す断面図である。続いてパッケージコロイド4によって集積回路チップ2および回路配置層21をモールディングする。接続層51中の接続ピン52によって第二延長導線22の第二端222をリードフレーム11の第一延長導線13の末端に電気的に接続する。続いてはんだボールアレイ41の複数のはんだボール42を複数の導電ユニット12に接続すれば、集積回路チップパッケージングが完了する。第2実施形態図3に示したのは、本発明の第2実施形態である。第1実施形態と比べて、本実施形態による集積回路チップパッケージングは、さらにリードフレーム11とはんだボールアレイ41との間に複数のメタルパッド14から構成されたメタルパッドアレイと、メタルパッドアレイに被さる被覆層15とを有する。複数のメタルパッド14はリードフレームアレイ上の複数の導線ユニット12に電気的に接続される。被覆層15ははんだマスクであるが、これに限らない。第3実施形態図4に示したのは、本発明の第3実施形態である。第1実施形態と比べて、本実施形態は、多層の接続層51によって多層の回路配置層21を電気的に接続する。本発明は、一層または多層の回路配置層を採用することによってパッケージングおよびワイヤボンディングの距離を短縮し、ワイヤボンディングにかかるコストを削減するため、先行技術によってワイヤボンディングの遠近距離が一致せず、配置が難しいという問題を避けることができるだけでなく、リードとリードの間の間隔を縮減し、回路全体の空間を削減することができる。以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。例えば本発明において、リードフレームアレイ、はんだボールアレイまたはメタルパッドアレイは、矩形に限らず、任意の形に配列されてもよい。集積回路チップ上のチップパッドは、集積回路の周りに限らず、集積回路チップ上の別の部位に配置されてもよい。