"ACFを貼付した電子部品に光を照射する光源と、前記電子部品を透過した光を撮像する撮像部と、前記光源から出射した光を拡散させる拡散機構と、を備え、前記拡散機構による前記光の拡散率は、10以上に設定されるFPDモジュール組立装置。前記拡散機構は、前記光源と前記電子部品の間に配置され、前記光源から出射した前記光を透過し、かつ拡散させる拡散板である請求項1記載のFPDモジュール組立装置。前記拡散機構は、前記光源から出射した前記光を反射させ、かつ拡散させる請求項1記載のFPDモジュール組立装置。前記光源及び前記拡散機構は、前記電子部品を保持する保持ヘッドに設けられている請求項1記載のFPDモジュール組立装置。ACFを貼付した電子部品に平行光を照射する第1の光源と、拡散光を出射する第2の光源と、前記第1の光源から出射した前記平行光と前記第2の光源から出射した前記拡散光を合成し、合成した合成光を前記電子部品に照射する光合成部と、前記電子部品を透過した光を撮像する撮像部と、を備え、前記第2の光源から出射される前記拡散光の拡散率は、10以上に設定されるFPDモジュール組立装置。しかしながら、特許文献1に記載された技術では、搭載部材または表示基板等の電子部品にACFを貼付した際、電子部品とACFとの接着面に気泡が封入されてしまうことがある。そのため、マーク検出時に検出用の光が照射されると、封入された気泡の影が発生し、位置合わせの基準となるアライメントマークやリード端子が不鮮明になっていた。その結果、特許文献1に記載された技術では、マーク検出時にアライメントマークやリード端子を正しく認識することができなくなる、という問題を有していた。本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、ACFを貼付した際に生じる気泡によって位置決め用のマークを検出する時に不具合が生じることを防ぐことができるFPDモジュール組立装置を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明のFPDモジュール組立装置は、ACFを貼付した電子部品に光を照射する光源と、電子部品を透過した光を撮像する撮像部と、光源から出射した光を拡散させる拡散機構と、を備える。そして、拡散機構による光の拡散率は、10以上に設定される。また、本発明の他のFPDモジュール組立装置は、第1の光源と、第2の光源と、光合成部と、撮像部と、を備えている。第1の光源は、ACFを貼付した電子部品に平行光を照射する。第2の光源は、拡散光を出射する。光合成部は、第1の光源から出射した平行光と第2の光源から出射した拡散光を合成し、合成した合成光を電子部品に照射する。撮像部は、電子部品を透過した光を撮像する。そして、第2の光源から出射される拡散光の拡散率は、10以上に設定される本発明のFPDモジュール組立装置によれば、電子部品に出射する光を拡散させることで、ACFを貼付した際に生じた気泡に対して様々な方向から光を照射することができ、気泡の影を目立ち難くすることができる。これにより、マーク検出の不良を防ぐことができる。以下、本発明のFPDモジュール組立装置の実施の形態例について、図1~図11を参照して説明する。また、既に背景技術の説明に用いた図12も適宜参照する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付す。1.FPDモジュールの構成例まず、本発明で実装組立を行うフラットパネルディスプレイFPDモジュールについて、図1及び図12を参照して説明する。図1は、FPDモジュールの概略構成を示す平面図である。図1に示すように、FPDモジュール100は、表示基板101の周縁部に複数のTAB102をACF接続するとともに、一部のTAB102にPCB103をACF接続して構成されている。図12に示すように、TAB102は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路不図示を施したFPCFlexiblePrintedCircuit104に、ICチップ105を搭載して構成される電子部品である。ICチップ105は、FPC104の略中央に実装されている。FPC104の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側2つの長辺にリード端子106が設けられている。そして、このリード端子106の両側には、位置合わせ用の略十字状のアライメントマーク107が設けられている。TAB102の品種によっては、ICチップ105が下面側にある場合COFタイプや、ICチップがない場合FPCタイプなどもある。図1には、例としてICチップ105をFPC104の穴にはめ込んだ形式TABタイプが示されている。2.FPDモジュール組立装置の構成例次に、本発明のFPDモジュール組立装置の一実施形態であるFPDモジュール組立ラインについて、図2を参照して説明する。図2は、FPDモジュール組立ラインを示すフロアレイアウト図である。FPDモジュール組立ライン10は、端子クリーニングユニット20と、第1の搭載ユニット30と、第1の本圧着ユニット40と、第2の搭載ユニット50と、第2の本圧着ユニット60と、PCB接続ユニット70から構成されている。このFPDモジュール組立ライン10では、表示基板101図1参照が端子クリーニングユニット20からPCB接続ユニット70まで順次運ばれながら、実装プロセスを経る。各ユニット20、30、40、50、60および70は、それぞれフレーム21、31、41、51、61および71を有している。各フレーム21、31、41、51、61および71の操作面側には、搬送レール22、32、42、52、62および72が設けられている。搬送レール22、32、42、52、62および72は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成している。搬送レール22、32、42、52、62および72には、それぞれ搬送ステージ23、33、43、53、63および73が移動可能に係合されている。これら搬送ステージ23、33、43、53、63および73は、次のユニットの作業位置まで表示基板101を搬送する。また、各ユニット20、30、40、50、60および70には、表示基板101の作業辺を載せて吸着させることで平坦化を行う基準バー24、34、44、54、64および74が設けられている。各基準バー24、34、44、54、64および74は、図示しない後端支えとともに作業中の表示基板101を安定して保持する。端子クリーニングユニット20では、表示基板101図1参照における接続用の端子が設けられている辺が清掃される。この端子クリーニングユニット20には、搬入された表示基板101の端子部を拭き取るクリーニングヘッド25と、このクリーニングヘッド25が摺動するガイドレール26が設けられている。第1の搭載ユニット30では、表示基板101の長辺に沿ってソース側のTAB102図1参照が搭載される。TAB102は、TAB打ち抜きユニット35によって打ち抜かれ、個別に分けられる。この後、ACF貼付部36により、ACF110をTAB102の搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。ベースフィルムが剥離されたTAB102は、移載装置37により保持ヘッドの一例を示す搭載ヘッド38に渡される。搭載ヘッド38は、TAB102を保持し、かつ表示基板101のソース辺長辺にTAB102を順次搭載する。なお、表示基板101にTAB102を搭載する工程は、清掃後の表示基板101にACFを貼り付けるACF貼り付けユニットと、表示基板101のACFを貼り付けた位置にTAB102を搭載する搭載ユニットによって行うこともできる。なお、第1の搭載ユニット30におけるTAB102と表示基板101との位置合わせの構成については、後述する。第1の本圧着ユニット40では、長辺側、いわゆるソース側のTAB102と表示基板101との本圧着が本圧着部45によって行われる。本圧着部45は、TAB102を仮圧着した表示基板101を下側から支える下刃と、TAB102の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。上刃によりTAB102の圧着部分が加圧されると、TAB102と表示基板101との間に介在されたACF110が加熱されて熱硬化する。これにより、TAB102と表示基板101との本圧着が完了する。第2の搭載ユニット50では、表示基板101の短辺に沿ってゲート側のTAB102図1参照が搭載される。TAB102は、TAB打ち抜きユニット55によって打ち抜かれ、個別に分けられる。この後、ACF貼付部56により、ACF110をTAB102の搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。ベースフィルムが剥離されたTAB102は、移載装置57により保持ヘッドの一例を示す搭載ヘッド58に渡される。搭載ヘッド58は、TAB102を保持し、かつ表示基板101のゲート辺短辺にTAB102を順次搭載する。近年はゲート用のTAB102にPCBを接続しない場合が多い。そのため、第2の搭載ユニット50のACF貼付部56は、TAB102の片側にACF110を貼り付ける構造となっている。また、ゲート側のTAB102は表示基板101の両側に設けられるため、途中で表示基板101の向きを180度変えて仮圧着を行う。これにより、方向転換のタイムロスは生じるが、ゲート側のTAB102の数が少ないのでユニット間のタクトバランスは保たれる。第2の本圧着ユニット60では、ゲート側のTAB102と表示基板101との本圧着が本圧着部65によって行われる。本圧着部65は、第1の本圧着ユニット40の本圧着部45と同様に、TAB102を仮圧着した表示基板101を下側から支える下刃と、TAB102の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。なお、本圧着時間は、TAB102の数が少なくても同じ時間の加圧加熱を必要とする。PCB接続ユニット70では、表示基板101に接続されたソース側のTAB102にPCB103が接続される。このPCB接続ユニット70には、PCB供給ブロック75と、本圧着部76が設けられている。PCB供給ブロック75は、PCB103にACF110を貼り付けて、本圧着部76に搬送する。本圧着部76は、第1の本圧着ユニット40の本圧着部45及び第2の本圧着ユニット60の本圧着部65と同様に、下刃と、上刃と、下刃を加熱するヒータと、上刃を加熱するヒータを備えている。3.第1の搭載ユニット及び第2の搭載ユニットの構成例次に、図3~図8を参照して第1の搭載ユニット30及び第2の搭載ユニット50の第1の実施の形態例以下、本例という。における表示基板101との位置合わせ機構の構成例について説明する。なお、第1の搭載ユニット30及び第2の搭載ユニット50の位置合わせ機構の構成は、それぞれ同一の構成を有しているため、ここでは、第1の搭載ユニット30について説明する。図3は、第1の搭載ユニット30を示す概略構成図、図4は、第1の搭載ユニット30の要部を示す側面図である。図3に示すように、第1の搭載ユニット30は、搭載ヘッド38と、TAB102に設けられたアライメントマーク107を撮像する撮像部133と、撮像部133に接続された画像処理部134とを有している。なお、画像処理部134には、撮像した画像を表示するモニタ136が接続されている。また、第1の搭載ユニット30は、撮像したTAB102のアライメントマーク107の位置に応じて搬送ステージ33及び搭載ヘッド38を制御する制御部135を有している。さらに、図4に示すように、第1の搭載ユニット30は、光源131と、拡散機構の一例を示す拡散板132を有している。光源131は、搭載ヘッド38が保持するTAB102に光Lを照射する。この光源131は、取付部材137を介して搭載ヘッド38に固定される。光源131における光Lの出射側には、拡散機構の一例を示す拡散板132が配置されている。拡散板132が拡散させる光Lの拡散率は、10以上に設定される。ここで、光の拡散率の求め方について図6を参照して説明する。図6は、光の拡散率について示す説明図である。図6に示すように、光の拡散率Dは、拡散板132に対して垂直に平行光を照射したときの、透過拡散光の配光分布から求められる値である。具体的には、拡散率Dは、出射角度が5度、20度、70度のときの透過光の強度から図6に示す式によって算出される。拡散板132の材質としては、例えば、プラスチック樹脂やガラス板等を用いることができる。なお、拡散板132としてプラスチック樹脂を用いた場合、拡散率による定量化が可能となる。これに対し、拡散板132としてガラス板を用いた場合では、耐熱性に優れた拡散板を得ることができる。また、搭載ヘッド38には、拡散板132からの光LをTAB102のアライメントマーク107側に反射させる反射面38aが設けられている。そして、搭載ヘッド38及び光源131の下方には、TAB102を間に挟んで撮像部133が配置される。次に、図4及び図5を参照して第1の搭載ユニット30におけるアライメントマーク107の位置検出について説明する。図5は、TAB102に光を照射した状態を示す説明図である。まず、図4に示すように、光源131から光Lが出射される。そして、図5に示すように、光源131から出射した光Lは、拡散板132を透過し、拡散する。拡散板132を透過した光Lは、搭載ヘッド38の反射面38a図4参照によって反射されて、TAB102におけるアライメントマーク107が設けられた面に対してほぼ真っ直ぐに入射する。そして、TAB102に入射した光Lは、TAB102を透過し、撮像部133に入射される。光源131から出射し、TAB102を透過した光は、撮像部133によって撮影される。また、図4に示すように、撮像部133は、画像処理部134に接続されており、画像信号を画像処理部134に出力している。そして、画像処理部134は、撮像部133からの画像信号を受信し、その画像信号からTAB102に設けたアライメントマーク107の位置を検出する。ここで、TAB102のFPC104とACF110との間に気泡Sが生じていても、図5に示すように、気泡Sには、様々な方向から光Lが入射する。そのため、気泡Sのエッジに発生する影を拡散された光Lによって薄くすることができ、気泡Sを目立ち難くすることができる。これにより、アライメントマーク107を鮮明に写し出すことができ、画像処理部134によってアライメントマーク107の位置を正しく認識することができる。次に、拡散板132によって拡散される光Lの拡散率とコントラスト比の関係について説明する。図7は、光の拡散率とコントラスト比の関係を示すグラフ、図8は、光の拡散率の違いによって撮影したアライメントマーク107の画像の例である。ここで、図7に示すように、光Lの拡散率の低いときほど、気泡SとACF110とのコントラスト比が高くなることがわかる。そして、光Lの拡散率が高くなると、気泡SとACF110とのコントラスト比が低くなる。また、アライメントマーク107とアライメントマーク107上に貼り付けてあるACF110とのコントラスト比が高ければ高いほどアライメントマーク107の位置を誤認識しなくなる。しかし、気泡Sが有る場合、アライメントマーク107とACF110及び気泡Sとのコントラスト比が低くなり悪影響になる。また、図8に示すように、拡散率が0のときの画像には、アライメントマーク107だけでなく、気泡Sの影が明瞭に写し出されている。そのため、気泡Sの影によりアライメントマーク107の位置を誤認識するおそれがある。これに対し、光の拡散率が20のときの画像では、気泡Sの影が薄くなり、アライメントマーク107の形が明瞭に写し出されていることがわかる。これにより、画像処理部134がアライメントマーク107の位置を誤認識することを本例の第1の搭載ユニット30は、抑制することができる。また、光の拡散率を60に上げると、気泡Sの影がより薄くなることがわかる。しかしながら、光の拡散率を85、95まで上げると、図7に示すように、コントラスト比が低くなる。そのため、図8に示すように、気泡Sの影は、目立たなくなるが、撮像部133によって撮影された画像は、全体として暗くなる。すなわち、光の拡散率を高くし過ぎると、撮像部133に入射する光量が低下するため、光源131の光量を多くする必要があり、効率が悪くなる。4.搭載ユニットの第2の実施の形態例次に、図9を参照して搭載ユニットの第2の実施の形態例について説明する。図9は、第2の実施の形態例にかかる搭載ユニットの要部を示す側面図である。この第2の実施の形態例にかかる搭載ユニット230が、第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と異なる部分は、搭載ヘッドにおける光源及び拡散板を配置する位置である。そのため、搭載ヘッドについて説明し、第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。図9に示すように、第2の実施の形態例にかかる搭載ユニット230は、TAB102を保持し、表示基板101に搭載する搭載ヘッド238と、撮像部233と、画像処理部234とを有している。また、搭載ヘッド238には、貫通孔238bが形成されている。貫通孔238bは、搭載ヘッド238が保持するTAB102におけるアライメントマーク107が設けられた面に対して略垂直に開口している。搭載ヘッド238がTAB102を保持した際に、貫通孔238bの開口は、TAB102に設けたアライメントマーク107の上方に位置する。この貫通孔238bの下部には、光源231及び拡散板232が設けられている。そして、光源231から出射された光Lは、拡散板232によって拡散され、貫通孔238bを通過してTAB102におけるアライメントマーク107が設けられた面に対して略垂直に照射される。なお、光源231及び拡散板232がTAB102の照射面に対して十分に企画に配置できる場合には、貫通孔238bを設けなくてもよい。その他の構成は、上述した第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する搭載ユニット230によっても、上述した第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と同様の作用及び効果を得ることができる。5.搭載ユニットの第3の実施の形態例次に、図10を参照して搭載ユニットの第3の実施の形態例について説明する。図10は、第3の実施の形態例にかかる搭載ユニットの要部を示す側面図である。この第3の実施の形態例にかかる搭載ユニット330が、第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と異なる部分は、光を拡散させる拡散部である。そのため、搭載ヘッドについて説明し、第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。図10に示すように、第3の実施の形態例にかかる搭載ユニット330は、TAB102を保持し、表示基板101に搭載する搭載ヘッド338と、撮像部333と、画像処理部334とを有している。搭載ヘッド338には、光Lを出射する光源331が取付部材337を介して取り付けられている。また、搭載ヘッド338には、光源331から出射された光Lを搭載ヘッド338が保持するTAB102のアライメントマーク107側に反射させる反射面部339が設けられている。そして、この反射面部339によって光Lは、拡散する。拡散機構の他の例を示す反射面部339は、搭載ヘッド338における光Lを反射する面に拡散板を取り付けることで形成してもよく、あるいは搭載ヘッド338における光Lを反射する面を粗く加工することで反射面部339を形成してもよい。その他の構成は、上述した第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する搭載ユニット330によっても、上述した第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と同様の作用及び効果を得ることができる。6.搭載ユニットの第4の実施の形態例次に、図11を参照して搭載ユニットの第4の実施の形態例について説明する。図11は、第4の実施の形態例にかかる搭載ユニットの要部を示す概略構成図である。この第4の実施の形態例にかかる搭載ユニット430が、第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と異なる点は、光源を複数設けた点である。そのため、搭載ヘッドの光源について説明し、第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。図11に示すように、第4の実施の形態例にかかる搭載ユニット430は、第1の光源431aと、第2の光源431bと、光合成部435と、撮像部433と、画像処理部434とを有している。第1の光源431aから出射される光L1は、平行光である。また、第2の光源431bは、面発光素子からなり、この第2の光源431bから出射される光L2は、拡散率が10以上の拡散光である。そして、第1の光源431aから出射された光L1と第2の光源から出射された光L2は、光合成部435に入射する。光合成部435は、例えばハーフミラーによって構成されている。この光合成部435は、第1の光源431aから出射された光L1と第2の光源431bから出射された光L2を合成し、合成光L3としてTAB102に設けたアライメントマーク107に出射する。なお、合成光L3は、平行光である光L1と拡散光である光L2を含んでいる。その他の構成は、上述した第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する搭載ユニット430によっても、上述した第1の実施の形態例にかかる搭載ユニット30,50と同様の作用及び効果を得ることができる。なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施の形態例では、TABにACFを貼付してTABに設けたアライメントマークの位置を検出する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、電子部品として表示基板にACFを貼付し、表示基板に設けたアライメントマークを検出するようにしてもよい。また、位置合わせの基準として略十字状のアライメントマークの位置を検出する例について説明したが、位置合わせの基準としては、アライメントマークに限定されるものではない。位置合わせの基準としては、TABや表示基板に設けたリード端子を用いることができ、本発明は、この位置合わせ用のリード端子の位置を検出するものにも適用できるものである。さらに、上述した第1の実施の形態例、第2の実施の形態例および第3の実施の形態例では、光源及び拡散機構を保持ヘッドである搭載ヘッドに設けた例を説明したが、光源及び拡散機構は、保持ヘッドに設けなくてもよい。"