"上金型と、貫通孔を有し、かつ、前記上金型に接離可能な中間金型と、前記中間金型に着脱可能に配置され、かつ、前記上金型とで前記中間金型を挟持する下金型とを備え、前記上金型と前記中間金型とで電子部品を実装した基板を挟持するとともに、前記中間金型の貫通孔内に配置された前記電子部品を、前記中間金型と前記下金型との間に充填した樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置において、前記下金型を、前記上金型に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型を保持したままの状態、または、前記中間金型を保持しないままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段と、前記下金型単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型を載置したままの状態で前記下金型を基板供給位置に移送できる制御手段と、を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。上金型に設けた上下駆動手段を介して中間金型保持手段を上下動させることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止装置。中間金型保持手段が、回動可能な上クランプ手段と下クランプ手段とで中間金型の両側縁部を挟持することを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封入装置。成形位置において中間金型保持手段で保持された中間金型の下面を清掃する清掃手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。基板がリードフレームであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂封止装置電子部品がLEDであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。しかしながら、前述の樹脂封止システムでは、中間金型の搬送に中間金型搬送用ハンドを必須とし、制御装置,制御システムが複雑化するとともに、コストアップを招く。特に、中金型搬送用ハンドを使用するためには、下金型と上金型との間に大きな作業空間を必要とするので、装置全体の高さ寸法が大きくなり、小型化できないという問題点がある。そこで、本発明は、簡単な構造で安価な小型の樹脂封止装置を提供することを目的とする。本発明に係る樹脂封止装置は、上金型と、貫通孔を有し、かつ、前記上金型に接離可能な中間金型と、前記中間金型に着脱可能に配置され、かつ、前記上金型とで前記中間金型を挟持する下金型とを備え、前記上金型と前記中間金型とで電子部品を実装した基板を挟持するとともに、前記中間金型の貫通孔内に配置された前記電子部品を、前記中間金型と前記下金型との間に充填した樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置において、前記下金型を、前記上金型に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型を保持したままの状態、または、前記中間金型を保持しないままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段と、前記下金型単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型を載置したままの状態で前記下金型を基板供給位置に移送できる制御手段と、を備えた構成としてある。本発明によれば、従来例のような中間金型操作ハンドが不要であり、構造が簡単になるとともに、制御システムが簡単になり、安価な樹脂封止装置が得られる。また、下金型に中間金型を載置したままの状態で側方に移送し、前記中間金型に基板を載置できるので、上金型と下金型との間に大きな作業空間を必要とせず、高さ寸法の小さい樹脂封止装置が得られる。また、中間金型を上金型および下金型から分離独立させているので、中間金型のメンテナンスが容易になる。本発明の実施形態としては、上金型に設けた上下駆動手段を介して中間金型保持手段を上下動させる構成としてもよい。本実施形態によれば、下金型に載置された中間金型を上金型に受け渡す際に、下金型を上下動させる必要がなく、下金型が動作を開始するまでの時間を短縮でき、生産性が向上する。また、上金型を基準として中間金型保持手段を上下動させることができるので、位置決め精度の高い樹脂封止装置が得られる。本発明の他の実施形態としては、中間金型保持手段が、回動可能な上クランプ手段と下クランプ手段とで中間金型の両側縁部を挟持する構成としてもよい。本実施形態によれば、中間金型保持手段の駆動機構が簡単であり、小型の中間金型保持手段を備えた樹脂封止装置が得られる。本発明の別の実施形態としては、成形位置において中間金型保持手段で保持された中間金型の下面を清掃する清掃手段を備えた構成としてもよい。本実施形態によれば、下金型を側方に移送することにより、中間金型の下面を清掃できるので、メンテナンスが容易な樹脂封止装置が得られる。本発明の異なる実施形態としては、基板がリードフレームであってもよく、また、電子部品がLEDであってもよい。本実施形態によれば、多種多様な電子部品を樹脂封止できる樹脂封止装置が得られというという効果がある。第1実施形態に係る樹脂封止装置は、図1および図2に示すように、大略、供給ユニット1と、成形ユニット2と、排出ユニット3とを備えている。なお、各図面は説明の便宜上、概略的に図示してある。供給ユニット1は、図1および図2に示すように、基板供給装置10と、配列装置11と、インローダ12と、樹脂供給装置13とを備えている。前記基板供給装置10は、複数枚の基板4を積み重ねた状態で収納するマガジン14を位置Aから位置Bに移送する。そして、図示しないプルユニットで、位置Bのマガジン14から基板4を1枚ずつ位置Cの配列装置11へ引き出す。前記配列装置11は、内蔵するヒータ図示せずで基板4を予熱しつつ、位置Cから位置Dまでガイドレール15に沿って移動した後、位置Dでインローダ12に基板4を渡す。前記インローダ12は前記基板4の両端を保持できるチャック爪図示せずを備え、位置Dで受け取った基板4を成形ユニット2の位置Eで待機する中間金型22へ搬送する。なお、前記インローダ12は樹脂供給装置13を併設しており、前記樹脂供給装置13内に設けた2つのタンク図示せずから異なる液状樹脂材料が、後述する下金型23のポット部に混合されて供給される。成形ユニット2は、上金型21、中間金型22および下金型23からなる金型セット20と、フィルム供給ユニット30と、クリーナ31とを備えている。前記金型セット20の上金型21は、平面方形の下プラテン32図6の隅部に立設したタイバー33の上端部に架け渡した上プラテン34の下面に固定されている。そして、図3,4に図示するように、前記上プラテン34の対向する両側面に取り付けたガイドレール35,35を介し、中間金型保持ユニット40が上下動可能に取り付けられている。前記中間金型保持ユニット40は一対の断面略L字形状の取付板41,41からなり、前記取付板41,41は前記上プラテン34のガイドレール35に沿って上下にスライド移動可能に取り付けられている。また、前記取付板41,41の上端部は連結バー42で連結されているとともに、前記連結バー42は前記上プラテン34の上面中央に配置した上下駆動用シリンダ43によって上下動可能に支持されている。また、前記取付板41の外側面には、クランプ用シリンダ44の一端部が回動可能に取り付けられているとともに、前記クランプ用シリンダ44に組み込まれたピストン45の先端が、異形の上クランプ部材46の一端部に回動可能に取り付けられている。そして、前記上クランプ部材46の他端部は前記取付板41にヒンジ支持されている。さらに、前記取付板41の下端部に、前記上クランプ部材46の係合爪46aとで中間金型22を挟持する下クランプ部47を突設してある。前記下クランプ部47には中間金型22を位置決めするための位置決めピン47aを突設してある。中間金型22は、その上面に基板,リードフレーム等を位置決めできる位置決めピン図示せずを設けてあるとともに、後述する下金型21のキャビティに対応する位置に、前記基板,リードフレームに実装したLED,電子素子等を配置できる貫通孔を設けてある。下金型22は、その上面に複数のキャビティ、ランナー、ゲート図示せずを配置するとともに、前記キャビティにランナー、ゲートを介して連通するポット部図示せずを形成してある。そして、前記下金型22はガイドレール37を介して位置Eと位置Fとの間を往復移動可能に配置されている。フィルム供給ユニット30は、成形品の離型性の向上、樹脂漏れ、金型の汚れを防止すべく、位置Fで下金型23の上面にフィルムを供給するとともに、下金型23のポット部内に前記フィルムを押し込んで押し込み型を付ける押し込み用治具を備えている。そして、前記フィルム供給ユニット30は図1に示す位置から左側に往復移動可能である。なお、前記フィルム供給ユニット30はクリーナ31を併設している。前記クリーナ31は、回転動作する掃除用ブラシを中間金型22の下面に押し当て、金型表面に残留する樹脂カスを除去,吸引するためのものである。そして、前記フィルム供給ユニット30とともに、図1に示す位置から左側に移動してガイドレール37の上部で停止した後、前記ガイドレール37に沿って上プラテン34の直下まで往復移動可能である。排出ユニット3は、図1および図2に示すように、アンローダ50と、受取装置51と、マガジン52を収納した基板排出装置53と、を備えているとともに、制御装置54を配置してある。アンローダ50は、前記インローダ12と同様、基板4を保持するチャック爪を備えているとともに、使用済みフィルムを吸引,除去するための吸引保持装置を備えている。また、前記アンローダ50は、成形ユニット2の位置Eと排出ユニット3の位置Gとの間を往復移動可能であり、成形ユニット2の位置Eで成形品である基板4を中間金型22から受け取り、排出ユニット3の位置Gへ移動する。そして、前記アンローダ50は、位置Gまでガイドレール55を介して移動して来た受取装置51に成形品を載置する。前記受取装置51は、ガイドレール55を介して位置Hまで移動した後、成形済みの成形品である前記基板4を図示しないプッシャーで基板排出装置53のマガジン52に収納する。ついで、前記マガジン52が満杯になった場合には、前記マガジン52は位置Jまで移動する。前記構成の樹脂封止装置では、制御装置54によって供給ユニット1、成型ユニット2、排出ユニット3が制御される。次に、前述の構成からなる樹脂封止装置の動作について説明する。準備工程配列装置11を位置Cにおいて所定の温度に加熱しておく。また、成形ユニット2において中間金型22の両側縁部を上クランプ部材46と下クランプ部47とで挟持し、上下駆動用シリンダ43を駆動することにより、上金型21の下面に前記中間金型22を当接させて保持しておく。一方、下金型23をフィルム供給ユニット30の直下に位置する位置Fまで移送しておく。さらに、排出ユニット3において受取装置51を位置Gまで移送しておく。供給工程成形ユニット2の位置Fにおいてフィルム供給ユニット30から下金型23の上面にフィルム図示せずを載置した後、フィルムを下金型の表面に吸着保持し、前記フィルム供給ユニット30の押し込み用治具で下金型23のポット部を被覆するフィルムの一部を押し込み、樹脂溜めとなる凹所を形成する。そして、前記下金型23をガイドレール37に沿って上プラテン34の直下まで移動させる。ついで、上下駆動用シリンダ43を駆動し、連結バー42を下降させて中間金型22を下金型23に載置した後、クランプ用シリンダ44を駆動し、前記上クランプ部材46を開いて中間金型22の保持状態を解除する。このとき、中間金型22の貫通孔と下金型23のキャビティとがフィルムを介してそれぞれ対向する。さらに、前記上下駆動用シリンダ43を駆動し、中間金型保持ユニット40を最下位まで下降する図7。さらに、前記中間金型22を載置した前記下金型23をガイドレール37に沿って位置Eまで移送する。一方、供給ユニット1において位置Aのマガジン14を位置Bまで移送し、位置Bのマガジン14に収納した基板4を図示しないプッシャーで1枚ずつ押し出し、位置Cに位置する配列装置11に載置する。そして、前記配列装置11で基板4を加熱しつつ、前記配列装置11をガイドレール15を介して位置Dまで移送する。位置Dに到達した前記配列装置11から基板4をインローダ12のチャック爪で保持し、樹脂供給装置13と共に、インローダ12を成形ユニット2の位置Eまで移送し、前記中間金型22の上方に位置決めする。そして、インローダ12を制御することにより、そのチャック爪を開いて中間金型22の上面の凹所に基板4を載置,位置決めすることにより、前記基板4に実装したLED等の電子部品図示せずを貫通孔内に位置決めする。したがって、前記電子部品は中間金型22の貫通孔内に位置するとともに、フィルムを介して下金型23のキャビティに対向する。ついで、前記下金型23をガイドレール37に沿って上プラテン34の直下に搬送する。そして、上下駆動用シリンダ43を駆動して連結バー42を引き上げ、下クランプ部47で中間金型21の縁部を係止するとともに図8、クランプ用シリンダ44を駆動し、中間金型22の両側縁部を上クランプ部材46と下クランプ部47とで挟持する図9。さらに、前記上下駆動用シリンダ43を駆動し、中間金型保持ユニット40を上昇させることにより、上金型21の下面と中間金型22の上面とで基板4を挟持する図10。なお、下金型23に中間金型22を載置したままの状態で側方に移動でき、前記中間金型22に基板4を載置できるので、上金型21と中間金型22との間に大きな作業空間を必要としない。このため、上下駆動用シリンダ43には比較的ストロークの短い、すなわち、小型のものを採用できるので、コスト削減が可能になるという利点がある。一方、下金型23だけをガイドレール37に沿って位置Eまで移送し、事前に移送されて待機する樹脂供給ユニット13の直下に位置決めした後、前記下金型23のポット部に液状樹脂を注入する。そして、前記下金型23をガイドレール37を介して上プラテン34の直下に移送し、前記下金型23を押し上げ、上金型21とで中間金型22を型締めする図11。このとき、基板4に実装した電子部品はフィルムを介して下金型23のキャビティに対向する。そして、金型セット20内の空気を吸引して真空状態にするとともに、下金型23のポット部内のプランジャを押し上げることにより、前記ポット部内の液状樹脂をフィルムを介して押し上げる。これにより、液状樹脂はフィルム上面に沿って押し出され、ランナー,ゲートを通過して下金型23のキャビティに流入して充填される。このため、液状樹脂が各キャビティを被覆するフィルムの一部を下金型23のキャビティ側に膨らませ、前記電子部品を封止する。そして、前記液状樹脂が硬化した後、下金型23を下降してゲートブレークを行い、再度、下金型23を上昇させて中間金型22に当接させる。そして、上クランプ部材46を開いた後、中間金型保持ユニット40を最下位まで下降させる一方、中間金型22および下金型23を同時に下降させる。そして、前記下金型23を中間金型22と一緒にガイドレール37に沿って位置Eまで移送する。なお、ゲートブレークする場合、中間金型22を上金型21に保持した状態で下金型23を下降させたとき、中間金型22は下金型23に大きな力で引っ張られる。しかし、中間金型22は下クランプ部47によって上金型21に保持されている。このため、クランプ用シリンダ44には大きな引張力が直接作用しないので、クランプ用シリンダ44を小型のものにでき、ユニットの小型化、コスト削減が可能になるという利点がある。ついで、成形ユニット2の位置Eに排出ユニット3のアンローダ50を移送し、前記中間金型22の上方に位置決めする。そして、前記アンローダ50のチャック爪で成形品である基板4の両側縁部を係合して持ち上げ、中間金型22から成形品を分離した後、前記アンローダ50を排出ユニット3の位置Gまで搬送する。さらに、位置Gに移送した成形品を、アンローダ50のチャック爪を開いて受取装置51に載置する。受取装置51に載置された基板4の成形品は、ガイドレール55を介して位置Hまで移動した後、基板排出装置53内のマガジン52に1枚ずつ収納される。そして、前記マガジン52が満杯になった後は前記マガジン52を位置Jまで移送し、空マガジン図示せずと交換する。一方、前記下金型23を中間金型22と同時に上プラテン34の直下まで移送した後、上下駆動用シリンダ43を駆動し、下クランプ部47を中間金型22の両側縁部に係止し、上クランプ部材46と下クランプ部47とで中間金型22を挟持して持ち上げる。その後、下金型23をガイドレール37に沿って位置Eまで移動し、下金型22の上面に残存する使用済みのフィルムへの吸着を解除するとともに、アンローダ50で吸引,保持する。ついで、前記アンローダ50を排出ユニット3側に移動し、成形ユニット2と排出ユニット3との境界近傍に設けた廃棄孔36から使用済みフィルムを廃棄する。また、使用済みフィルムを廃棄する間に、前記フィルム供給ユニット30と共に前記クリーナ31を左側に移動してガイドレール37の上部で停止した後、前記クリーナ31をガイドレール37に沿って上プラテン34の直下に移動し、前記クリーナ31の回転するブラシで中間金型22の下面を擦り、残留する樹脂カスを吸引,除去する。そして、フィルム供給ユニット30,クリーナ31を所定の位置に復帰させた後、前記下金型23をガイドレール37を介して位置Fに移動し、フィルム供給ユニット30から前述と同様にフィルムを供給する。その後、前記下金型23を上プラテン34の直下に移送し、上下駆動用シリンダ43を駆動し、中間金型22を下降させて前記下金型23に載置し、上クランプ部材46を開くとともに、中間金型保持ユニット40を最下位まで下降する。以後、前述と同一の動作を繰り返すことにより、基板4に実装した電子部品を連続的に樹脂封止できる。本実施形態によれば、下金型23のガイドレール37に沿って行われる往復移動、および、中間金型保持ユニット40の上下駆動用シリンダ43による上下移動およびクランプ用シリンダ44による開閉動作によって成形作業を行うことができる。このため、構造が簡単で、複雑な制御を必要としないので、コストを低減できる。また、上金型21と下金型23との間に大きな作業空間を必要としないので、背の低い小型の樹脂封止装置が得られるという利点がある。第2実施形態は、図12に図示するように、前述の実施形態が全自動の樹脂封止装置に適用した場合であるのに対し、半自動の樹脂封止装置に適用した場合である。すなわち、下金型23にフィルム供給装置30でフィルムを自動供給するとともに、樹脂供給装置31で液状樹脂を自動供給する。一方、中間金型への基板4の供給、成形品の取り出し、使用済みフィルムの廃棄および金型の清掃は作業者が行う。なお、供給ユニット1の樹脂供給装置13は成形ユニット2の位置Eまで往復移動可能である。他は前述の第1実施形態と同様であるので、同一部分に同一番号を附して説明を省略する。本実施形態によれば、設置面積が小さいとともに、多品種少量生産に適した樹脂封止装置が得られるという利点がある。"