平板状のパッケージ部材に表裏貫通する開口孔が形成され、前記パッケージ部材の前記開口孔の一端側に撮像素子、他端側に透光性部材がそれぞれ配置された撮像デバイスであって、前記パッケージ部材が、前記開口孔の前記一端側の内面に第1の段部、前記他端側の内面に第2の段部を有し、前記第1の段部に前記撮像素子の外縁部が接合され、前記第2の段部に前記透光性部材の外縁部が接合されて、前記撮像素子と前記透光性部材が前記開口孔に収容されており、前記パッケージ部材の前記撮像素子が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と、前記撮像素子の裏面側とが、同じ高さに形成された撮像デバイス。請求項1記載の撮像デバイスであって、前記透光性部材の外側面が、該透光性部材が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と同じ高さに形成された撮像デバイス。請求項1又は請求項2記載の撮像デバイスであって、前記パッケージ部材が、前記開口孔内における前記第1の段部と前記第2の段部との間に第3の段部を有し、該第3の段部に電子部品が搭載された撮像デバイス。請求項1~請求項3のいずれか一項記載の撮像デバイスであって、前記撮像素子の裏面を覆い、前記パッケージ部材表面の高さと同じ高さにまで形成された樹脂層を有する撮像デバイス。請求項1~請求項3のいずれか一項記載の撮像デバイスであって、前記撮像素子の裏面に配置され、前記パッケージ部材表面と同じ高さとなる厚みの基板を有する撮像デバイス。請求項1~請求項3のいずれか一項記載の撮像デバイスであって、前記撮像素子が、該撮像素子の裏面が前記パッケージ部材表面と同じ高さとなる厚みを有する撮像デバイス。請求項1~請求項6のいずれか一項記載の撮像デバイスであって、前記パッケージ部材の前記開口孔内面に配線パターンが形成され、前記撮像素子の電極部が、前記パッケージ部材の配線パターンにベアチップ実装により接続された撮像デバイス。請求項7記載の撮像デバイスであって、前記パッケージ部材の外側表面の一部に形成され、前記配線パターンに接続される接続端子部を備える撮像デバイス。請求項8記載の撮像デバイスであって、前記接続端子部が、前記パッケージ部材の前記撮像素子が収容された側のパッケージ部材表面に配置された撮像デバイス。請求項8記載の撮像デバイスであって、前記接続端子部が、前記パッケージ部材の前記撮像素子が収容された側とは反対側のパッケージ部材表面に配置され、前記パッケージ部材の側面に、前記撮像素子の電極部と前記接続端子部とを接続する配線パターンが形成された撮像デバイス。請求項1~請求項10のいずれか一項記載の撮像デバイスであって、前記撮像素子の外周縁と前記開口孔との間隙が、全周にわたって樹脂封止された撮像デバイス。請求項1~請求項11のいずれか一項記載の撮像デバイスであって、前記パッケージ部材が、樹脂成形品からなる撮像デバイス。ところが、撮像デバイスを薄型に形成しても、回路基板上に撮像デバイスを実装する場合、回路基板の厚み分がトータルの厚みとして加わるため、薄型化には限度がある。また、薄型化のために透光性部材と撮像素子とを接近させ、撮像デバイスの高さ寸法を小さくすると、光学フィルタ等の透光性部材上の欠陥異物が撮像素子の受光面に映り込み、撮像素子から出力される撮像画像にノイズパターンが重畳されることがある。そこで本発明は、撮像デバイスの透光性部材から撮像素子の受光面までの距離を一定以上確保して、撮像画像の画質劣化を防止しつつ、小型化、薄型化できる撮像デバイスを提供することを目的とする。本発明は下記構成からなる。平板状のパッケージ部材に表裏貫通する開口孔が形成され、前記パッケージ部材の前記開口孔の一端側に撮像素子、他端側に透光性部材がそれぞれ配置された撮像デバイスであって、前記パッケージ部材が、前記開口孔の前記一端側の内面に第1の段部、前記他端側の内面に第2の段部を有し、前記第1の段部に前記撮像素子の外縁部が接合され、前記第2の段部に前記透光性部材の外縁部が接合されて、前記撮像素子と前記透光性部材が前記開口孔に収容されており、前記パッケージ部材の前記撮像素子が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と、前記撮像素子の裏面側とが、同じ高さに形成された撮像デバイス。本発明の撮像デバイスによれば、撮像デバイスの透光性部材から撮像素子の受光面までの距離を一定以上確保して、撮像画像の画質劣化を防止しつつ、撮像デバイスの小型化、薄型化を達成できる。以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の実施形態を説明するための図で、撮像デバイスの断面図である。撮像デバイス100は、平板状のパッケージ部材11に表裏貫通する矩形状の開口孔13が形成され、パッケージ部材11の開口孔13の一端側には撮像素子15、他端側には透光性部材17がそれぞれ配置されている。パッケージ部材11は、樹脂成形品で構成され、開口孔13の内面には銅箔による配線パターン19が形成されている。撮像素子15は、例えば、CCDイメージセンサや、CMOSイメージセンサ等のベアチップからなる。また、透光性部材17は、赤外線カットフィルタ等のガラス基板であり、撮像素子15の受光面に対面して、パッケージ部材11の開口孔13に接着剤で固定されている。パッケージ部材11の開口孔13は、撮像素子15が配置される一端側の内面に第1の段部21が形成され、透光性部材17が配置される他端側の内面に第2の段部23が形成されている。第1の段部21と第2の段部23は、パッケージ部材11の上面25及び下面27と平行な矩形環状の段部であり、第1の段部21が第2の段部23より大きく形成されている。第1の段部21には、その表面に電気回路を構成する配線パターン19が形成されている。この配線パターン19に設けたパッドに、金バンプ、又は異方性導電フィルム等を介して撮像素子15の外縁部29に配置された電極部図視略がベアチップ接続される。これにより、撮像素子15が第1の段部21と接合されて開口孔13内に収容される。上記の配線パターン19は、樹脂成形されたパッケージ部材11の表面に銅箔を積層し、レーザにより回路パターンを描画することで形成できる。第2の段部23には、その表面に透光性部材17の外縁部が接合され、透光性部材17が開口孔13内に収容される。この第2の段部23は、好ましくは透光性部材17の厚みと同寸の窪みに形成することで、第2の段部23に接合された透光性部材17の外側面を、パッケージ部材11の上面と同一の高さにする。また、パッケージ部材11は、開口孔13内における第1の段部21と第2の段部23との間に、第3の段部31を有する。第3の段部31は、パッケージ部材11の上面25及び下面27と平行な矩形環状の段部であり、第1の段部21と第2の段部23との中間の大きさに形成されている。また、第3の段部31には配線パターン19が延設され、この配線パターン19上にコンデンサ等の各種回路部品である電子部品33が実装されている。パッケージ部材11の開口孔13の内面に形成された配線パターン19は、パッケージ部材11の外側表面の一部である下面27に延設され、外部との電気的接続を行うための接続端子35が形成される。この接続端子35は、フレキシブル基板FPC:Flexibleprintedcircuits37等の接続用部材に接続されて、撮像素子15の入出力信号を電送する。第1の段部21と接合された撮像素子15は、その裏面が樹脂層39で覆われている。この樹脂層39は、パッケージ部材11の下面27の高さと同じ高さにまで形成され、撮像素子15の外周縁と開口孔13の内周面との間隙が、その全周にわたって樹脂層39で充填されるように形成されている。これにより、パッケージ部材11は、前述の接続端子35が配置された領域を除く下面27全体が、段差のない平坦面で形成される。即ち、撮像デバイス100の底面では、撮像素子15が樹脂封止された構成となる。樹脂層39は、撮像素子15をパッケージ部材11に接合した後、撮像素子15の裏面に樹脂材料を流し込むことや、樹脂材料によってコーティングすることで形成される。そして、撮像素子15の外周縁と開口孔13の内周面との間隙には、樹脂材料が埋め込まれる。なお、樹脂層39は遮光性材料を用いることが好ましく、外部からの不要な光が撮像素子15に入り込むことを防止できる。上記構成の撮像デバイス100によれば、撮像素子15をパッケージ部材11にベアチップ実装することで、一般的なワイヤーボンディング法と比較してワイヤー高さ分を省略できる。また、撮像デバイス100の低面から撮像素子15の受光面の高さは、実効的に撮像素子15の厚みと樹脂層39の厚みしかない。そのため、撮像デバイス100を薄型化できる。また、撮像素子15と透光性部材17との間は、透光性部材17上の欠陥異物によるノイズが出力画像に重畳しないようにある程度の空隙が必要となるが、この空隙に電子部品33を実装することにより、省スペース化、小型化が図れる。また、本構成の撮像デバイス100によれば、撮像素子15がパッケージ部材11の下面27側で樹脂層39により封止され、上面25側で透光性部材17により封止されるため、塵埃や異物が撮像素子15の受光面に付着することが防止される。また、樹脂層39により撮像素子15自体の強度が高められ、かつ、裏面からの光の回り込みの影響を受けることがない。樹脂層39は、撮像デバイス100を表裏反転させ、撮像素子15の裏面側の窪みに樹脂材料を流し込む製法で形成すれば、樹脂材料はパッケージ部材11の下面27の高さに規制され、樹脂層39の厚みを自動的に窪みが埋まる高さに設定できる。そして、薄型化された撮像デバイス100は、図2Aに示すように、回路基板41の開口部43内に配置して、フレキシブル基板37を介して電気接続する配置や、図2Bに示すように、回路基板41の切り欠き部75に配置して、フレキシブル基板37を介して電気接続する配置で機器に搭載できる。その場合、図3に示すように、回路基板41の板厚に撮像デバイス100を収めることができ、撮像装置全体をより薄型化できる。つまり、撮像デバイス100の上面にレンズモジュール等を積載して撮像装置を作製する際、回路基板41の板厚分が薄型化できるため、撮像装置の厚み増加を軽減できる。次に、撮像デバイスの他の構成例を説明する。以降の説明では、図1に示す部材と同一の部材に対しては、同一の符号を付与することで説明を簡略化、又は省略する。第2の実施態様図4に撮像デバイスの他の構成の断面図を示す。本構成の撮像デバイス200は、図1に示す撮像デバイス100の樹脂層39の代わりに基板47を設けている。基板47は、撮像素子15の裏面に接着剤により貼着され、開口孔13を塞いで配置されている。基板47は、撮像素子15に接合された状態で、パッケージ部材11の下面27と同じ高さとなる厚みにされている。なお、基板47の周縁部と開口孔13との隙間は、接着剤で埋めるか、別途に樹脂材料で埋めることで、撮像素子15をパッケージ部材11内に封止することが好ましい。上記構成の撮像デバイス200によれば、撮像素子15の裏面に基板47が配置されるため、樹脂材料を充填するよりも製造が容易となる。また、構造を単純化できるので、低コスト化が図れる。さらに、前述同様に撮像デバイス200を薄型化できる。そして、基板47を鋼材等の硬質材料で構成することで、撮像デバイス200の堅牢性を向上できる。基板47が導電材料からなる基板、表面に導電膜を有する基板であれば、電磁波等からのシールド性が得られ、撮像素子15の出力信号へノイズ重畳が抑制できる。第3の実施態様図5に撮像デバイスの他の構成の断面図を示す。本構成の撮像デバイス300は、図1に示す撮像デバイス100の撮像素子15の代わりに厚肉の撮像素子15Aを用いている。この場合、撮像素子15Aの機械的強度が十分であるので樹脂層39を省略している。撮像素子15Aは、撮像素子15Aの裏面がパッケージ部材11の下面27と同じ高さとなる厚みを有する。なお、撮像素子15Aの周縁部と開口孔13との隙間は、接着剤や樹脂材料等で埋めることで、撮像素子15Aをパッケージ部材11内に封止することが好ましい。上記構成の撮像デバイス300によれば、撮像素子15Aが必要十分な機械的強度を持つ厚みを有し、封止や強度補強のために別部材を設ける必要がない。このため、デバイスの構造を単純化できる。また、発熱源となる撮像素子15Aの裏面が露出するので、放熱性に優れた構成にできる。第4の実施態様図6に撮像デバイスの他の構成の断面図、図7は図6に示す撮像デバイスの上視図である。なお、図6は図7のA-A断面を表している。本構成の撮像デバイス400は、図1に示す撮像デバイス100の配線パターン19をパッケージ部材11の下面27から上面25に延設して、上面25でフレキシブル基板37と接続している。その他の構成は撮像デバイス100と同様である。図7に示すように、パッケージ部材11の側面の一部には、内側に窪ませた凹部49が形成されており、この凹部45に沿って配線パターン19が設けてある。フレキシブル基板37は、パッケージ部材11の上面25の接続端子35に接続され、撮像デバイス400の底面は、パッケージ部材11の下面27と同じ高さで全体が平坦化されている。上記構成の撮像デバイス400によれば、撮像デバイス400の上面側でフレキシブル基板37と電気的に接続する構成となるが、撮像デバイス400の上面にはレンズモジュール等が積載されるため、フレキシブル基板37の厚み分は薄型化に影響することはない。そして、撮像デバイス400の底面が平坦化することで、一層の低背化が可能となる。このように、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。以上の通り、本明細書には次の事項が開示されている。1平板状のパッケージ部材に表裏貫通する開口孔が形成され、前記パッケージ部材の前記開口孔の一端側に撮像素子、他端側に透光性部材がそれぞれ配置された撮像デバイスであって、前記パッケージ部材が、前記開口孔の前記一端側の内面に第1の段部、前記他端側の内面に第2の段部を有し、前記第1の段部に前記撮像素子の外縁部が接合され、前記第2の段部に前記透光性部材の外縁部が接合されて、前記撮像素子と前記透光性部材が前記開口孔に収容されており、前記パッケージ部材の前記撮像素子が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と、前記撮像素子の裏面側とが、同じ高さに形成された撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、第1の段部に接合した撮像素子が開口孔に収容され、撮像素子の裏面側とパッケージ部材表面とが同じ高さに形成されて、撮像デバイスの底面が平坦面となる。これにより、薄型な撮像デバイスが得られる。21の撮像デバイスであって、前記透光性部材の外側面が、該透光性部材が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と同じ高さに形成された撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、透光性部材の外側面がパッケージ部材表面から外側に突出することがないため、撮像デバイス自体を薄型にできると共に、撮像デバイスの取り扱い時に周囲との干渉が生じにくくなる。31又は2の撮像デバイスであって、前記パッケージ部材が、前記開口孔内における前記第1の段部と前記第2の段部との間に第3の段部を有し、該第3の段部に電子部品が搭載された撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、撮像デバイスの透光性部材から撮像素子の受光面までの距離を一定以上確保するために必要な空間内に電子部品を配置するので、省スペース化、小型化が図れる。41~3のいずれか一つの撮像デバイスであって、前記撮像素子の裏面を覆い、前記パッケージ部材表面の高さと同じ高さにまで形成された樹脂層を有する撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、撮像素子の裏面側が樹脂層によって覆われることで、薄型な撮像素子の機械的強度が高くなり、撮像デバイスの堅牢性が向上する。51~3のいずれか一つの撮像デバイスであって、前記撮像素子の裏面に配置され、前記パッケージ部材表面と同じ高さとなる厚みの基板を有する撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、撮像素子の裏面に基板を配置する構成にすることで、構造を単純化でき、製造が容易となる。61~3のいずれか一つの撮像デバイスであって、前記撮像素子が、該撮像素子の裏面が前記パッケージ部材表面と同じ高さとなる厚みを有する撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、機械的強度を有する撮像素子を用いることで、デバイスの構造を単純化できる。また、発熱源となる撮像素子の裏面が露出するので、放熱性に優れた構成にできる。71~6のいずれか一つの撮像デバイスであって、前記パッケージ部材の前記開口孔内面に配線パターンが形成され、前記撮像素子の電極部が、前記パッケージ部材の配線パターンにベアチップ実装により接続された撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、撮像素子をベアチップ実装することにより、ワイヤーボンディング接続する場合よりもワイヤーの高さ分を省略でき、撮像デバイスをより薄型化できる。87の撮像デバイスであって、前記パッケージ部材の外側表面の一部に形成され、前記配線パターンに接続される接続端子部を備える撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、パッケージ部材の外側表面に接続端子部を備えることで、撮像デバイスを回路基板上に実装することなく、接続端子から回路基板との接続が可能となる。そのため、撮像デバイスを搭載する機器をより薄型化できる。98の撮像デバイスであって、前記接続端子部が、前記パッケージ部材の前記撮像素子が収容された側のパッケージ部材表面に配置された撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、撮像素子に近い側から外部の回路基板等に接続できる。108の撮像デバイスであって、前記接続端子部が、前記パッケージ部材の前記撮像素子が収容された側とは反対側のパッケージ部材表面に配置され、前記パッケージ部材の側面に、前記撮像素子の電極部と前記接続端子部とを接続する配線パターンが形成された撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、撮像素子の配置側とは反対側から外部の回路基板等の接続でき、設計自由度が高められる。111~10のいずれか一つの撮像デバイスであって、前記撮像素子の外周縁と前記開口孔との間隙が、全周にわたって樹脂封止された撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、塵埃や異物が撮像素子の受光面に付着することが防止される。121~11のいずれか一つの撮像デバイスであって、前記パッケージ部材が、樹脂成形品からなる撮像デバイス。この撮像デバイスによれば、パッケージ部材が量産に適した樹脂成形品であることで、低コストな構成にできる。