"帯状の基板上に、複数のLED素子を、直線状の配列方向に沿って実装したLED光源装置であって、熱伝導率が前記基板よりも高い電子部品を、前記基板における前記配列方向の少なくとも中央部に実装したLED光源装置。前記基板は、長手方向に沿って前記複数のLED素子が接続される複数の電極ランドを備え、前記電子部品は、前記両端の端子を前記複数の電極ランドのうちで前記配列方向の中央部に位置する電極ランドと端部側に位置する電極ランドとにそれぞれ接続した請求項1に記載のLED光源装置。前記基板は、前記配列方向に沿って形成された帯状のグランド電極ランドを備え、前記電子部品を前記複数の電極ランドのうちで前記配列方向の中央部に位置する電極ランドと前記グランド電極ランドとの間に実装した請求項2に記載のLED光源装置。前記電子部品を前記配列方向に沿って複数備えた請求項1から3の何れかに記載のLED光源装置。前記電子部品を前記配列方向に直交する方向に沿って複数備えた請求項1から4の何れかに記載のLED光源装置。前記電子部品は、導通方向を前記複数のLED素子と逆方向にして実装されるセラミックダイオードである請求項1から5の何れかに記載のLED光源装置。前記電子部品は、セラミックコンデンサである請求項1から5の何れかに記載のLED光源装置。請求項1から7の何れかに記載のLED光源装置を備え、前記複数のLED素子から照射された光の原稿における反射光を読み取る画像読取装置。請求項8に記載の画像読取装置を備え、前記画像読取装置が原稿から読み取った画像データに基づいて用紙に画像を形成する画像形成装置。しかし、従来のLED光源装置では、基板の裏面に伝導板を備える必要があり、コストの上昇、装置の大型化を招く問題がある。この発明の目的は、LED素子の配列方向の中央部の熱を熱伝導率の高い電子部品によって端部側に伝導させ、コストの上昇、装置の大型化を招くことなく配列方向の中央部に位置するLED素子の周辺温度を動作保証範囲内に維持することができるLED光源装置、並びにこのLED光源装置を備えた画像読取装置及び画像形成装置を提供することにある。本発明に係るLED光源装置は、帯状の基板上に、複数のLED素子を、直線状の配列方向に沿って実装したLED光源装置であって、熱伝導率が前記基板よりも高い電子部品を、前記基板における前記配列方向の少なくとも中央部に実装したことを特徴とする。この構成によれば、複数のLED光源を直線状の配列方向に沿って実装した基板における配列方向の中央部の熱が、電子部品を介して配列方向に沿って外側に伝導する。したがって、基板の配列方向の中央部におけるLED素子の周辺温度が低下する。この構成において、前記基板が、長手方向に沿って前記複数のLED素子が接続される複数の電極ランドを備えている場合に、前記電子部品は、前記両端の端子を前記複数の電極ランドのうちで前記配列方向の中央部に位置する電極ランドと端部側に位置する電極ランドとにそれぞれ接続することが好ましい。配列方向の中央部に位置する電極ランドに溜まった熱を、電子部品を介して端部側の電極ランドに伝導させることができ、配列方向の中央部におけるLED素子の周辺温度を低下させることができる。また、前記基板が、前記配列方向に沿って形成された帯状のグランド電極ランドを備える場合に、前記電子部品を前記複数の電極ランドのうちで前記配列方向の中央部に位置する電極ランドと前記グランド電極ランドとの間に実装することが好ましい。配列方向の中央部に位置する電極ランドに溜まった熱を、電子部品を介して帯状のグランド電極に伝導させることができ、配列方向の中央部におけるLED素子の周辺温度を低下させることができる。さらに、前記電子部品を前記配列方向に沿って複数備えることが好ましい。基板の配列方向の中央部に溜まった熱を複数の電子部品を順に介してより端部側に伝導することができる。また、前記電子部品を前記配列方向に直交する方向に沿って複数備えることが好ましい。基板の配列方向の中央部に溜まった熱を複数の電子部品を同時に介して端部側に伝導することができる。前記電子部品として、基板よりも熱伝導率が高いセラミックダイオード又はセラミックコンデンサを用いることができる。セラミックダイオードを用いる場合には、導通方向を前記複数のLED素子と逆方向にして実装する。この発明によれば、ED素子の配列方向の中央部の熱を熱伝導率の高い電子部品によって端部側に伝導させ、コストの上昇、装置の大型化を招くことなく配列方向の中央部に位置するLED素子の周辺温度を動作保証範囲内に維持することができる。この発明の一実施形態に係る画像形成装置10について図面を参照しつつ詳細に説明する。図1に示すように、画像形成装置100は、画像形成部110、自動原稿搬送装置120、読取部画像読取装置200、制御部250、を備え、画像データに応じて用紙に多色及び単色の画像形成処理を行なう。自動原稿搬送装置120は、画像形成部110の上部に配置された読取部200に原稿を逐次搬送する。読取部200は、上面に透明ガラスからなる原稿載置台292及び原稿台293を有し、原稿載置台292に手動操作によって載置された原稿に対する第1読取モードの読取、及び自動原稿搬送装置120によって搬送されて原稿台293を通過する原稿に対する第2読取モードの読取を行う。なお、読取部200は、原稿載置台292、原稿台293のうち、いずれか一方のみを有するものであれば良い。画像形成部110は、露光ユニット140、中間転写ベルトユニット360、定着ユニット370、画像形成ステーション320A~320D、給紙カセット150、手差しトレイ160、排紙トレイ170、2次転写ユニット330を有している。画像形成部110は、用紙に画像形成処理を行なう。画像形成ステーション320A~320Dは、それぞれブラック、シアン、マゼンタ、イエローの各色に対応して配置され、同一の構成を備えている。各画像形成ステーション320A~320Dでは、各色の画像データに応じたトナー像を形成する。画像形成ステーション320Aは、現像器321、感光体ドラム322、クリーナユニット323、帯電器324を有し、ブラックのカラー画像に応じたトナー像を形成する。帯電器324は感光体ドラム322の表面を所定の電位に帯電させる。現像器321は、露光ユニット140からの画像光の露光によって静電潜像が形成された感光体ドラム322の表面にブラックのトナーを供給し、静電潜像をトナー像に顕像化する。帯電器324及び現像器321は、露光ユニット140からの画像光が通過するための間隙をそれぞれの間に設けて配置されている。クリーナユニット323は、転写工程後に感光体ドラム322の表面に残留したトナーを回収する。露光ユニット140は、レーザ出射部及び反射ミラー等を備えたレーザスキャンユニットLSUである。露光ユニット14は、所定の電位に帯電された感光体ドラム322の表面に、帯電器324及び現像器321の間隙を経由して、画像データに応じたレーザ光を照射して静電潜像を形成する。中間転写ベルトユニット360は、感光体ドラム322の上方に配置され、中間転写ベルト361、駆動ローラ362、従動ローラ363、中間転写ローラ364、及びクリーニングユニット365を有している。中間転写ベルト361は、主に駆動ローラ362と従動ローラ363とによって張架されており、各画像ステーション320D,320C,320B,320Aをこの順に経由する循環経路に沿って移動する。中間転写ローラ364は、画像形成ステーション320A~320Dのそれぞれに対応して4本設けられている。各中間転写ローラ364には、それぞれ約数百ボルト程度のプラス極性の転写バイアスが印加される。一方、感光体ドラム322に担持されるトナー像は、マイナス極性に帯電している。これにより、感光体ドラム322から中間転写ベルト361にトナー像を転写する。クリーニングユニット365は、クリーニングブレードを介して中間転写ベルト361に付着している残留トナーを回収する。給紙カセット150は、画像形成処理に使用する用紙が積層されており、露光ユニット140の下側に設けられている。手差しトレイ160にも画像形成に使用する用紙を載置することができる。画像形成部110の上方に設けられている排紙トレイ170は、画像形成部110で画像形成処理を行なった用紙を収容する。画像形成部110には、給紙カセット150または手差しトレイ160の用紙を2次転写ユニット330及び定着ユニット370を経由して排紙トレイ170に搬送するための用紙搬送路が設けられている。レジストローラ対333は、搬送中の用紙を一旦停止させた後、中間転写ベルト361に担持されているトナー像と用紙の印刷位置とが中間転写ベルト361と2次転写ユニット330との間の2次転写位置で一致するタイミングで用紙の搬送を再開する。制御部250は、読取部90における原稿読取動作を制御する。制御部250は、図示しない操作パネルを介して受け付けた入力操作に基づいて、第1読取モード又は第2読取モードのいずれかで原稿の読取を実行する。制御部50は、読み取った原稿の画像データに基づいて画像形成部11に画像形成処理を実行させる。図2に示すように、自動原稿搬送装置12は、原稿トレイ80、繰り出しローラ81、搬送ローラ対82、搬送ローラ対83、排紙ローラ対84、排紙トレイ85を有している。繰り出しローラ81は原稿トレイ80に載置された原稿を一枚ずつ繰り出す。繰り出しローラ81が繰り出した原稿は、搬送ローラ対82によって原稿台93に面する位置を経由し、搬送ローラ対83、排紙ローラ対84を経て排紙トレイ85へ排出される。読取部90は、スキャナヘッド94、光学ユニット96、受光部95等を有している。スキャナヘッド94は、原稿載置台92、原稿台93の上面側の読取面に光を照射するとともに読取面からの反射光を所定の光路に沿って光学ユニット96へ誘導する。光学ユニット96は、レンズやミラー等からなる光学系を有し受光部95へ読取面からの反射光を誘導する。なお、原稿載置台92、原稿台93の下面は本発明の照射面に相当する。受光部95は、複数のCCDイメージセンサから成るラインセンサ及びラインセンサの受光面に光学ユニット96が照射した光をそれぞれ結像させるレンズ等を有する縮小光学系である。制御部250は、第1読取モード時に、第1読取方向、すなわち原稿載置台92の原稿台93に隣接する端部から原稿台93と離間する端部へ向かってスキャナヘッド94を水平に等速移動させつつ原稿の読み取りを行う。制御部250は、第2読取モード時に、スキャナヘッド94を原稿台93の直下方に移動させ、逐次搬送される原稿を読み取る。図3及び図4に示すように、この発明のLED光源装置であるスキャナヘッド94は、X方向に移動可能に支持された基体部94Lを有している。基体部94Lには、2枚の基板1、反射部材73A及び73B、拡散板72A及び72B、ミラー99が取り付けられている。図3では、反射部材73A及び73B、拡散板72A及び72Bを省略している。2枚の基板1は、それぞれの表面に複数の板LED素子11を実装している。基体部94Lには、原稿載置台92、原稿台93とミラー99が対向するようにスリット98が設けられている。これにより、読取面からの反射光は、ミラー99へ誘導される。ミラー99は、反射光を受光部95図2参照。へ導く。2枚の基板1は、スリット98を挟んで向かい合うように配置されている。2枚の基板1は、それぞれの表面に実装した光源11が照射する光がそれぞれ反射部材73A、73Bに照射されるように、傾けて基体部94Lに取り付けられている。本実施形態では、読取光源として基板1A及び基板1Bを備えた例を示しているが、少なくとも1つの読取光源を備えていれば良い。反射部材73A及び反射部材73Bは、2枚の基板1のLED素子11が照射する光の主要光を、原稿載置台92に載置された原稿の画像面に照射されるように、それぞれ反射する。なお、図4では、主要光の光路を破線で示している。拡散板72A及び72Bは、LED素子11が照射した光を均等な照度で画像面に照射されるように拡散させる。拡散板72A及び72Bは、長手方向の両端部を基体部94Lに支持されている。図5に示すように、基板1の上面には、一例として42個のLED素子11、一例として42個のセラミックコンデンサ12及びソケット3が実装されている。42個のLED素子11は、帯状の基板1の長手方向に平行な直線状の配列方向に沿って等間隔に実装されている。42個のセラミックダイオード12は、LED素子11の配列方向に平行な直線状の配列方向に沿って実装されている。基板1には、隣り合う7個のLED素子11を1組として直列に接続し、合計6組のそれぞれをソケット3内の6本の側端子と1本の-側端子との間に互いに並列に接続するように配線パターンが形成されている。図6Aに示すように、基板1の上面には、複数の電極ランド21が配列方向Yに沿って互いに独立して形成されている。各LED素子11は、両端の端子11A,11Bをそれぞれ隣接する2つの電極ランド21に接続して実装されている。各電極ランド21は、基板1の素材よりも熱伝導率の高い導電性の金属材料で構成されており、LED素子11から生じる熱を放熱すべく、基板1の上面において広い面積で形成されている。しかし、各電極ランド21は、互いの間の絶縁性を維持すべく、互いに非接触にされている。LED素子11から1つの電極ランド21に伝導した熱は、空気中への輻射、及び熱伝導率の低い基板1への伝導のみによって放熱されることになり、LED素子11が継続して駆動された場合、電極ランド21へ伝導した熱量が放熱量を上回る。基板1は、長手方向配列方向Yの両端部でスキャナヘッド94の支持体に支持されている。基板1の両端部に位置する電極ランド21の熱は、基板1を介して支持部に伝導して比較的放熱され易い。基板1の中央部に位置する電極ランド21の熱は、基板1の両端部に伝播しにくく、放熱され難い。この結果、図6B中破線で示すように、基板1の中央部の温度T1が、基板1の両端部の温度T2よりも高温になり、LED素子11の動作補償温度TSを超える可能性がある。そこで、図6Aに示すように、電極ランド21を基板1の材材料よりも熱伝導率の高い電子部品であるセラミックコンデンサ12で隣接する電極ランド21に接続する。1つの電極ランド21に貯まった熱がセラミックコンデンサ12を介して隣接する電極ランド21に伝導する。基板1の中央部の電極ランド21から基板1の両端部に位置する電極ランド21に向けて長手方向配列方向Yに沿って熱が伝導する。この結果、図6B中実線で示すように、基板1の中央部の温度と基板1の両端部の温度との差が小さくなり、LED素子11を連続して駆動した場合でも、基板1の中央部の温度をLED素子11の動作補償温度TS以下に維持することができる。基板1の中央部の温度を低下させるために、放熱部材を備える必要がない。なお、セラミックコンデンサ12は、少なくとも基板1の中央部に位置する複数の電極ランド21に接続することができる。各セラミックコンデンサ12は、LED素子11と同じ電極ランド21に並列に接続されており、LED素子11に流れる電流を安定化させる効果がある。図7に示すように、基板1の中央部に位置する電極ランド21Aと基板1の端部に位置する電極ランド21Bとを接続する電極ランド22を形成し、この電極ランド22にセラミックコンデンサ13を接地することもできる。電極ランド21Aの熱が隣接する電極ランド21Aだけでなく、電極ランド22を介して電極ランド21Bにも伝播し、基板1の中央部の温度をより効果的に低下させることができる。図8に示すように、基板1に長手方向配列方向Yに沿ってGND電極ランド23を形成し、各電極ランド21とGND電極ランド23との間にセラミックコンデンサ14を接続することもできる。GND電極ランド23は、少なくとも一部において板金に接続さる。各電極ランド21の熱が隣接する電極ランド21だけでなく、GND電極ランド23にも伝播し、基板1の全体の温度を低下させることができる。なお、電子部品は、セラミックコンデンサ12~14に限るものではなく、セラミックダイオードを用いることもできる。この場合には、セラミックダイオードの電流方向をLED素子11の電流方向と逆向きにして各電極ランド21に接続することで、LED素子の駆動に影響を与えることがない。また、この発明のLED光源装置は、画像読取装置及び画像形成装置に限らず、線状光源を必要とする他の装置にも同様に適用することができる。上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"