"基板に搭載された固体撮像素子と、前記固体撮像素子に形成されたパッドと前記基板に形成されたリードとを電気的に接続するボンディングワイヤーと、前記固体撮像素子の側部を囲む枠状のフレーム部材と、光透過性を有し前記固体撮像素子の撮像面と対向して前記フレーム部材に取り付けられた光学部材とを備え、前記フレーム部材は、前記光学部材側から前記撮像面に向けて延びる脚部を有し、前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で前記フレーム部材と前記固体撮像素子とが一体的に固定される固体撮像装置。前記脚部が、接着剤により前記パッドと前記ボンディングワイヤーとの接続部に接着され、前記フレーム部材が前記固体撮像素子に固定される請求項1に記載の固体撮像装置。前記脚部が、前記パッド及び前記ボンディングワイヤーの端部を覆う接着剤により撮像面に接着され、前記フレーム部材が前記固体撮像素子に固定される請求項1に記載の固体撮像装置。前記接着剤は、少なくとも前記ボンディングワイヤーの端部を覆う部分が遮光性を有する接着剤である請求項3に記載の固体撮像装置。前記フレーム部材は、前記脚部から前記パッドに向けて突出する突起部を有する請求項3に記載の固体撮像装置。前記パッドは、前記ボンディングワイヤーが接続された接続パッドと、前記ボンディングワイヤーが接続されない非接続パッドとからなり、前記フレーム部材は、前記脚部から前記非接続パッドに向けて突出する位置決め突起部を有し、前記位置決め突起部が前記非接続パッドに当接して前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で、前記フレーム部材と前記固体撮像素子とが一体的に固定される請求項1に記載の固体撮像装置。前記非接続パッドを3カ所以上備えた請求項6に記載の固体撮像装置。前記フレーム部材は、前記固体撮像素子の側方を通り前記基板に向けて延びる第2脚部を有し、前記第2脚部が前記基板に接着される請求項1に記載の固体撮像装置。前記光学部材は、入射光を前記撮像面に導くレンズを含む請求項1に記載の固体撮像装置。基板に固体撮像素子が搭載され、前記基板に形成されたリードと前記固体撮像素子に形成されたパッドとがボンディングワイヤーにより電気的に接続されたセンサーユニットの上方から、前記固体撮像素子の側部を囲む枠状をなし下面側に前記パッドの上方を覆う脚部が形成されたフレーム部材と、光透過性を有し前記フレーム部材に取り付けられた光学部材とを備えた光学ユニットを覆い被せ、前記光学部材が前記固体撮像素子の撮像面と対向し、前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で、前記フレーム部材と前記固体撮像素子とを一体的に固定するようにした固体撮像装置の製造方法。基板に固体撮像素子が搭載され、前記基板に形成されたリードと前記固体撮像素子に形成されたパッドとがボンディングワイヤーにより電気的に接続されたセンサーユニットの上方から、前記固体撮像素子の側部を囲む枠状をなし下面側に前記パッドの上方を覆う脚部が形成されたフレーム部材を覆い被せ、前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で、前記フレーム部材と前記固体撮像素子とを一体的に固定し、前記フレーム部材に、前記固体撮像素子の撮像面と対向するように光透過性を有する光学部材を取り付けるようにした固体撮像装置の製造方法。前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部を覆うように接着剤を塗布し、前記接着剤が塗布された前記センサーユニットの上方から前記フレーム部材を下方に移動させたときに、前記脚部に前記接着剤が付着して前記脚部と前記ボンディングワイヤーが接続された前記パッドとを接着し、前記接着剤により前記フレーム部材が前記固体撮像素子に固定される請求項10に記載の固体撮像装置の製造方法。前記フレーム部材は、前記脚部から前記パッドに向けて突出する突起部を有し、前記接着剤が塗布された前記センサーユニットの上方から前記フレーム部材を覆い被せるように下方に移動させて前記突起部の基部まで前記接着剤中に突入させたのち、前記フレーム部材を所定の高さ位置まで上方に移動させて前記接着剤を固化させるようにした請求項12に記載の固体撮像装置の製造方法。前記パッドは、前記ボンディングワイヤーが接続された接続パッドと、前記ボンディングワイヤーが接続されない非接続パッドとからなり、前記フレーム部材は、前記脚部から前記非接続パッドに向けて突出する位置決め突起部を有し、前記非接続パッド及びこれに対応する前記位置決め突起部は3対以上であり、前記センサーユニットの上方から前記フレーム部材を覆い被せるように下方に移動させ、少なくとも3対の前記位置決め突起部と前記非接続パッドとが当接した状態で、前記フレーム部材と前記固体撮像素子とを一体的に固定するようにした請求項10に記載の固体撮像装置の製造方法。固体撮像装置と、前記固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路とを備え、前記固体撮像装置は、基板に搭載された固体撮像素子と、前記固体撮像素子に形成されたパッドと前記基板に形成されたリードとを電気的に接続するボンディングワイヤーと、前記固体撮像素子の側部を囲む枠状のフレーム部材と、光透過性を有し前記固体撮像素子の撮像面と対向して前記フレーム部材に取り付けられた光学部材とを備え、前記フレーム部材は前記パッドの上方を覆う脚部を有し、前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で前記フレーム部材と前記固体撮像素子とが一体的に固定されたものである電子機器。近年、デジタルカメラの小型化、高品質化高画素化、及び高機能化が進み、これらの電子機器に搭載される固体撮像装置についても、小型化、高品質化高画素化、及び高精度化が強く求められている。ところが、センサーパッケージやカメラモジュール等の固体撮像装置が従来備える構成においては、基板620上におけるボンディングワイヤー630の外周側の位置のみにフレーム部材650の支持部が配置されることから、さらなる小型化が困難な状況にある。また、固体撮像装置の小型化を進めると、出力画像にフレアが発生しやすくなる。固体撮像装置におけるフレアの発生について、図17を用いて説明する。図17は、フレアの発生状況を説明するための説明図であり、ボンディングワイヤー630が接続された固体撮像素子610のパッド615周辺の模式的な拡大図である。図17に示すように、光学部材660であるレンズ661を透過しIRCF662を透過した光の一部が、ボンディングワイヤー630の接続端部で反射され、固体撮像素子610の撮像領域有効画素領域612に入射することにより、フレアが生じる一点鎖線、二点鎖線で示す矢印参照。固体撮像装置の小型化のために固体撮像素子610のサイズが縮小されていくと、上述のようにレンズ661及びIRCF662を透過した光がボンディングワイヤー630で反射して固体撮像素子610の撮像領域612に入射しやすくなり、フレアが発生しやすくなる。図18に、固体撮像素子610により観察されたフレアの発生例を示す。図18において符号Fで示す領域において、白い部分が、フレアとして撮像領域612に入射したボンディングワイヤー630からの反射光を表す部分である。本技術の目的は、フレアの発生を抑制し、さらなる小型化が可能な固体撮像装置、及びその製造方法を提供することである。また、本技術の目的は、小型で高品質な電子機器を提供することである。上記目的を達成するため、開示する第1の技術は固体撮像装置である。この固体撮像装置は、基板に搭載された固体撮像素子と、固体撮像素子に形成されたパッドと基板に形成されたリードとを電気的に接続するボンディングワイヤーと、固体撮像素子の側部を囲む枠状のフレーム部材と、光透過性を有し固体撮像素子の撮像面と対向してフレーム部材に取り付けられた光学部材とを備える。フレーム部材は、光学部材側から撮像面に向けて延びる脚部例えば、実施形態における第1脚部51を有し、パッドに接続されたボンディングワイヤーの端部例えば、実施形態における第1端部31が脚部により覆われた状態でフレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定されるように構成される。なお、前記脚部が接着剤によりパッドとボンディングワイヤーとの接続部に接着され、フレーム部材が固体撮像素子に固定されるように構成することができる。また、前記脚部がパッド及びボンディングワイヤーの端部を覆う接着剤により撮像面に接着され、フレーム部材が固体撮像素子に固定されるように構成することができる。この場合に、接着剤は、少なくともボンディングワイヤーの端部を覆う部分が遮光性を有する接着剤であることが好ましい。また、前記パッドは、ボンディングワイヤーが接続された接続パッドと、ボンディングワイヤーが接続されない非接続パッドとからなり、フレーム部材は、脚部から非接続パッドに向けて突出する位置決め突起部例えば、実施形態における第2突起部512を有し、この位置決め突起部が非接続パッドに当接してボンディングワイヤーの端部が脚部により覆われた状態で、フレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定されるように構成することができる。前記目的を達成するため、開示する第2の技術は固体撮像装置の製造方法である。この固体撮像装置の製造方法は、基板に固体撮像素子が搭載され、基板に形成されたリードと固体撮像素子に形成されたパッドとがボンディングワイヤーにより電気的に接続されたセンサーユニットの上方から、固体撮像素子の側部を囲む枠状をなし下面側にパッドの上方を覆う脚部例えば、実施形態における第1脚部51が形成されたフレーム部材と、光透過性を有しフレーム部材に取り付けられた光学部材とを備えた光学ユニット例えば、実施形態におけるレンズユニット2を覆い被せ、光学部材が固体撮像素子の撮像面と対向しパッドに接続されたボンディングワイヤーの端部例えば、実施形態における第1端部31が脚部により覆われた状態で、フレーム部材と固体撮像素子とを一体的に固定するように構成される。あるいは、固体撮像装置の製造方法は、基板に固体撮像素子が搭載され、基板に形成されたリードと固体撮像素子に形成されたパッドとがボンディングワイヤーにより電気的に接続されたセンサーユニットの上方から、固体撮像素子の側部を囲む枠状をなし下面側にパッドの上方を覆う脚部例えば、実施形態における第1脚部51が形成されたフレーム部材を覆い被せ、パッドに接続されたボンディングワイヤーの端部例えば、実施形態における第1端部31が脚部により覆われた状態で、フレーム部材と固体撮像素子とを一体的に固定し、フレーム部材に、固体撮像素子の撮像面と対向するように光透過性を有する光学部材を取り付けるように構成される。なお、前記パッドに接続されたボンディングワイヤーの端部を覆うように接着剤を塗布し、接着剤が塗布されたセンサーユニットの上方からフレーム部材を下方に移動させたときに、前記脚部に接着剤が付着して脚部とボンディングワイヤーが接続されたパッドとを接着し、この接着剤によりフレーム部材が固体撮像素子に固定されるように構成することができる。また、前記パッドは、ボンディングワイヤーが接続された接続パッドと、ボンディングワイヤーが接続されない非接続パッドとからなり、フレーム部材は、脚部から非接続パッドに向けて突出する位置決め突起部例えば、実施形態における第2突起部512を有し、非接続パッド及びこれに対応する位置決め突起部は3対以上であり、センサーユニットの上方からフレーム部材を覆い被せるように下方に移動させ、少なくとも3対の位置決め突起部と非接続パッドとが当接した状態で、フレーム部材と固体撮像素子とを一体的に固定するように構成することができる。前記目的を達成するため、開示する第3の技術は電子機器である。この電子機器は、固体撮像装置と、固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路とを備える。固体撮像装置は、基板に搭載された固体撮像素子と、固体撮像素子に形成されたパッドと基板に形成されたリードとを電気的に接続するボンディングワイヤーと、固体撮像素子の側部を囲む枠状のフレーム部材と、光透過性を有し固体撮像素子の撮像面と対向してフレーム部材に取り付けられた光学部材とを備える。フレーム部材はパッドの上方を覆う脚部例えば、実施形態における第1脚部51を有し、パッドに接続されたボンディングワイヤーの端部例えば、実施形態における第1端部31が脚部により覆われた状態でフレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定されて構成される。第1の本技術の固体撮像装置においては、フレーム部材は光学部材側から撮像面に向けて延びる脚部を有し、パッドに接続されたボンディングワイヤーの端部が脚部により覆われた状態でフレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定される。このような構成によれば、光学部材側からボンディングワイヤーの接続端部に向かう光は、上方を覆う脚部によって遮られるようになり、ボンディングワイヤーの反射に起因したフレアの発生が抑制される。従って、フレアの発生を抑制し、さらなる小型化を推進可能な固体撮像装置を提供することができる。第2の本技術の固体撮像装置の製造方法においては、センサーユニットの上方から光学ユニット例えば、実施形態におけるレンズユニット2を覆い被せる。そして、ボンディングワイヤーの接続端部がフレーム部材の脚部により覆われた状態で、フレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定される。このような構成によれば、光学部材側からボンディングワイヤーの接続端部に向かう光は、上方を覆う脚部によって遮られるようになり、ボンディングワイヤーの反射に起因したフレアの発生が抑制される。従って、フレアの発生を抑制し、固体撮像装置のさらなる小型化を推進可能な製造方法を提供することができる。あるいは、センサーユニットの上方からフレーム部材を覆い被せ、ボンディングワイヤーの接続端部がフレーム部材の脚部により覆われた状態で、フレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定される。このような構成によれば、光学部材側からボンディングワイヤーの接続端部に向かう光は、上方を覆う脚部によって遮られるようになり、ボンディングワイヤーの反射に起因したフレアの発生が抑制される。従って、フレアの発生を抑制し、固体撮像装置のさらなる小型化を推進可能な製造方法を提供することができる。第3の本技術の電子機器においては、固体撮像装置のフレーム部材は、光学部材側から撮像面に向けて延びる脚部を有し、ボンディングワイヤーの接続端部が脚部により覆われた状態でフレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定される。このような構成によれば、光学部材側からボンディングワイヤーの接続端部に向かう光は、上方を覆う脚部によって遮られるようになり、ボンディングワイヤーの反射に起因したフレアの発生が抑制される。従って、フレアの発生を抑制して小型化した固体撮像装置を用い、小型で高品質な電子機器を提供することができる。以下、本技術を実施するための形態について、本技術をレンズ一体型の固体撮像装置カメラモジュールに適用した場合を代表例として説明する。本技術を適用した固体撮像装置100の模式的な断面図を図1に示す。なお、説明の便宜のため、図1中にX,Zの座標軸を付記し、X軸の矢印が指す方向を右方、その反対方向を左方、Z軸の矢印が指す方向を上方、その反対方向を下方、紙面に直交する軸をY軸とし紙面表側から裏面側に向かう方向を後方、その反対方向を前方と称して説明する。図2には、固体撮像装置100が備えるセンサーユニット1の模式的な平面図上方から見た図を示す。[固体撮像装置の構成]まず、図1及び図2を参照しながら、固体撮像装置100の全体構成について説明する。固体撮像装置100は、大別的に、センサーユニット1と、レンズユニット光学ユニット2とから構成される。センサーユニット1は、固体撮像素子10と、固体撮像素子10を保持する基板20と、ボンディングワイヤー30とを有する。ボンディングワイヤー30は、固体撮像素子10に形成されたパッド15と、基板20に形成されたリード25とを電気的に接続する。このように、本実施形態の固体撮像装置100は、基板20に固体撮像素子10が搭載され、基板20に形成されたリード25と固体撮像素子10に形成されたパッド15とがボンディングワイヤー30により電気的に接続されたセンサーユニット1を備える。固体撮像素子10は、CCDやCMOS等のセンサーチップである。本実施形態では、固体撮像素子10として、多数の画素がX-Y平面上にマトリクス状に形成され、各画素により検出された画素信号から2次元画像を生成する矩形薄板状のイメージセンサーを例示する。固体撮像素子10は、基板20に搭載される。固体撮像素子10の上面である撮像面11の中央部には、有効画素により形成される撮像領域12が設けられている。固体撮像素子10の撮像面11の縁部には、電源、制御信号、画像信号などの入出力端子であるパッド15が多数並んで形成されている。図2に示すように、本実施形態では、撮像領域12を囲んで互いに対向する4辺のうち3辺左辺、右辺、後辺の縁部に、各辺に沿って多数のパッド15,15,15...が並んで形成されたている。なお、パッド15の数や配置、パッド15が形成される辺1辺~4辺以上等は、センサーの種別ラインセンサー、イメージセンサー、CCD、CMOS等や有効画素数、チップサイズ等に応じて様々であるが、本技術は何れの態様についても適用可能である。本明細書においては、パッド15,15,15...が並んで形成された各辺縁部の領域15Aをパッド形成領域という。基板20は、固体撮像素子10への入出力信号を伝送する回路基板である。本実施形態では、基板20として、インターポーザーを例示する。固体撮像素子10を囲む基板20の上面縁部には、固体撮像素子10に形成されたパッド15,15,15...に対応して、多数のリード25,25,25...が並んで形成されている。本明細書においては、リード25,25,25...が並んで形成された各辺縁部の領域25Aをリード形成領域という。固体撮像素子10は、基板20の上面に搭載され、ダイボンド材26を介して基板20に固定されている。固体撮像素子10側のパッド15と基板20側のリード25とがボンディングワイヤー30により電気的に接続され、センサーユニット1が構成される。なお、基板20に画像処理チップ等の演算処理回路を備え、固体撮像素子10から出力された画像信号を画像処理して出力するように構成しても良い。以下の説明では、便宜上、パッド15に接続されるボンディングワイヤー30の端部を第1端部31、リード25に接続されるボンディングワイヤー30の端部を第2端部32という。レンズユニット2は、フレーム部材50と光学部材60とを主体として構成される。フレーム部材50は、中央に上下連通する開口50aを有し、全体として、固体撮像素子10の側部を囲む上下2段の枠状ないし筒状の部材である。フレーム部材50の下側の枠部以下下枠部という50bには、後に詳述する第1脚部51及び第2脚部52が下方に向けて突出形成されている。フレーム部材50の上側の枠部以下上枠部という50cには、光学部材60が取り付けられる光学部材収容部54が形成されている。フレーム部材50は、例えば、液晶ポリマーやPEEKポリエーテルエーテルケトン等の樹脂にカーボンブラック等の反射率抑制材を添加し、必要に応じてガラス繊維やカーボン繊維を添加した樹脂材料を用い射出成形等の公知の手法により作製される。光学部材60は、光透過性を有し固体撮像素子10の撮像面11と対向してフレーム部材50に取り付けられる。光学部材60は、固体撮像素子10の撮像面11と対向してフレーム部材50の光学部材収容部54に取り付けられる。光学部材60は、上方から入射する光を固体撮像素子10に導く光学系を構成する。光学部材60は、レンズ61を主体として構成される。本実施形態では、光学部材60は、レンズ61に加え、IRカットフィルタ以下IRCF62を備える。このように、本実施形態では、光学部材60は、入射光を固体撮像素子10の撮像面11に導くレンズ61を含む。図1に示すように、レンズ61は、第1レンズ61a、第2レンズ61b、第3レンズ61cからなり、上方から入射する光の像被写体像を固体撮像素子10の撮像面11上に結像する光学系を構成する。第1レンズ61a、第2レンズ61b、及び第3レンズ61cは、レンズホルダー65に収容保持され、フレーム部材50の光学部材収容部54に取り付けられている。フレーム部材50の上枠部50cには、レンズホルダー65に保持されたレンズ6161a,61b,61cを単体でまたは複数連動して上下に移動させるレンズ駆動機構66が設けられている。IRCF62は、レンズ61を透過して入射する光から赤外領域の光をカットするフィルタである。IRCF62は、レンズホルダー65の下側に位置し、下枠部50bと上枠部50cとを連通する開口50aを塞ぐようにフレーム部材50に接着固定される。IRCF62により、レンズ61を透過した光から赤外領域の光がカットされ、固体撮像素子10の撮像面11に結像されてクリアな2次元画像被写体像が生成される。光学素子としてのレンズ61及びIRCF62は、例えばポリカーボネート、PMMAポリメタクリル酸メチル樹脂等の透明樹脂材料、あるいはBK7や石英ガラス等の光学ガラスにより作製される。レンズホルダー65は、例えばフレーム部材50と同様の樹脂材料により作製される。本実施形態の固体撮像装置100の組立工程では、例えば、フレーム部材50にレンズ駆動機構66や光学部材60が組み付けられてレンズユニット2が形成され、このレンズユニット2がセンサーユニット1に組み付けられて固体撮像装置100が構成される。以上のように構成される固体撮像装置100において、フレーム部材50は、光学部材60側から固体撮像素子10の撮像面11に向けて延びる第1脚部51及び第2脚部52を有する。フレーム部材50の下枠部50bには、断面視が舌片状の第1脚部51及び第2脚部52が下方に突出形成され、第1脚部51と第2脚部52との間に、アーチ状の空間からなるワイヤー収容部55が形成されている。第1脚部51及び第2脚部52は、底面視において平行に延びる二重の矩形枠状をなし、第1脚部51及び第2脚部52とともにワイヤー収容部55を形成する下枠ボディ部53を介して上枠部50cと繋がっている。第1脚部51は、互いに対向する辺例えば左右の辺の第1脚部51,51の下端部の中心間の間隔が、固体撮像素子10の対応する辺左右の辺のパッド15の配置の間隔パッド形成領域15Aの間隔と略同一となる矩形枠状に形成される。そして、ボンディングワイヤー30の第1端部31が第1脚部51により覆われた状態で、第1端部31を覆う接着剤56により第1脚部51が固体撮像素子10のパッド形成領域15A上に接着固定される。つまり、固体撮像素子10のパッド形成領域15Aに支持された状態で固定されるフレーム部材50の第1脚部51は、ボンディングワイヤー30の第1端部31を埋め込ませる接着剤56により、パッド形成領域15Aに固定される。第2脚部52は、固体撮像素子10の側方を通り基板20に向けて延びる部分であり、基板20に接着される。第2脚部52は、互いに対向する辺の下端部の中心間隔が、基板20の対応する辺のリード25,25の配置の間隔リード形成領域25Aの間隔よりも幾分大きい矩形枠状に形成される。すなわち、第2脚部52は、脚下端の中心部が、リード25に接続されたボンディングワイヤー30の第2端部32よりも外側に位置するように形成される。第2脚部52は、接着剤57により基板20のリード形成領域25Aの外側に接着固定される。接着剤56,57としては、紫外線硬化型の接着剤、あるいは加熱硬化型の接着剤などが好適に用いられる。図3に、図2と同様のセンサーユニット1の平面図に、第1脚部51が接着される接着領域16、第2脚部52が接着される接着領域27の各領域の部位を、ハッチングを付した領域で示している。また、図4aに図1における右下部領域の拡大図を示し、図4bに第1脚部51の部分拡大図を示す。本実施形態では、接着領域16は、固体撮像素子10の4辺に沿い、パッド形成領域15Aを含む所定幅の領域であり、接着領域27は、基板20の4辺に沿い、少なくともリード形成領域25Aの一部を含む領域である。なお、本実施形態においては、パッド15が形成されていない辺前辺のフレーム部材50にも、パッド15が形成された辺後辺と対称に第1脚部51を形成した構成を例示する。ワイヤー収容部55は、第1脚部51と第2脚部52との間に形成されたアーチ状ないし下向きに開く凹状の空間である。上述したように、互いに対向する第1脚部51,51の下端部の中心間隔は、対応する辺のパッド形成領域15A,15Aの間隔と略同一であり、第2脚部52,52の下端部の中心間隔は、リード形成領域25A,25Aの間隔よりも幾分大きくなっている。そのため、フレーム部材50をセンサーユニット1に接着固定すると、ワイヤー収容部55は、固体撮像素子10の側方を囲む空間を形成し、各辺に沿う空間部分にボンディングワイヤー30,30...を収容する。以上のように構成される固体撮像装置100においては、レンズユニット2は、固体撮像素子10の側部を囲む枠状をなし下面側にパッド15の上方を覆う第1脚部51が形成されたフレーム部材50と、光透過性を有しフレーム部材50に取り付けられた光学部材60とを備える。フレーム部材50は、光学部材60側から撮像面11に向けて延びる第1脚部51を有する。そして、パッド15に接続されたボンディングワイヤー30の第1端部31が第1脚部51により覆われた状態でフレーム部材50と固体撮像素子10とが一体的に固定される。このため、図4aに示すように、光学部材60側からボンディングワイヤー30の第1端部31に向かう光Lは、第1脚部51によって遮られるようになり、ボンディングワイヤー30の反射に起因したフレアの発生が抑制される。また、本実施形態の固体撮像装置100においては、第1脚部51が、接着剤56によりパッド15とボンディングワイヤー30との接続部に接着されたることで、フレーム部材50が固体撮像素子10に固定される。このような構成により、固体撮像素子10の撮像面11に、第1脚部51を接着するための領域を別途形成することなく、フレーム部材50を固体撮像素子10に固定支持させることができるので、装置の小型化を図ることができる。さらに、本実施形態の固体撮像装置100においては、第1脚部51が、パッド15及びボンディングワイヤー30の第1端部31を覆う接着剤56により撮像面11に接着されることで、フレーム部材50が固体撮像素子10に固定される。このため、固体撮像素子10に対するフレーム部材50の相対位置を直接的に規定することができ、固体撮像素子10に対するフレーム部材50の位置決めを容易に行うことができる。また、ボンディングワイヤーの第1端部31が接着剤56により固定されて保護されるため、振動等に対する信頼性を高めることができる。このことは、ボンディングワイヤーの第2端部32についても同様である。また、第2脚部52がボンディングワイヤー30の第2端部32を覆う接着剤57によって基板20の上面に接着される。このため、センサーユニット1とレンズユニット2とが、第1脚部51の枠状の接着領域16に加え、第2脚部52の枠状の接着領域27で接着され、固体撮像装置100におけるフレーム部材50の固定強度を向上させることができる。また、一定の強度を保持した状態で第2脚部52のサイズを縮小することもでき、これによりフレーム部材50の小型化、ひいては固体撮像装置100全体の小型化を実現することができる。また、ボンディングワイヤーの第2端部32が接着剤57により固定されて保護されるため、振動等に対する信頼性を高めることができる。固体撮像装置100は、センサーユニット1の上方からレンズユニット2を覆い被せ、光学部材60が固体撮像素子10の撮像面11と対向し、ボンディングワイヤー30の第1端部31が第1脚部51により覆われた状態で、フレーム部材50と固体撮像素子10とを一体的に固定することにより構成される。このとき、第1端部31を覆うように接着領域16に接着剤56を塗布し、接着剤56が塗布されたセンサーユニット1の上方からレンズユニット2を下方に移動させたときに、第1脚部51の下端部に接着剤56が付着して第1脚部51とボンディングワイヤー30が接続されたパッド15とを接着し、接着剤56によりフレーム部材50が固体撮像素子10の撮像面11上に接着固定される。フレーム部材50は、第1脚部51からパッド15に向けて突出する突起部510を有する。具体的には、図4bに示すように、第1脚部51の下端には、平坦に形成された脚部下面515から固体撮像素子10に向けて突出する突起部510が形成されている。また、図4aに示すように、第2脚部52の下端についても、基板20に向けて突出する突起部520が形成されている。[レンズユニット2のマウント動作について]本実施形態におけるセンサーユニット1に対するレンズユニット2のマウント動作について説明する。ここでは、第1脚部51及び第2脚部52が突起510,520を有することにより得られる作用を主に、図5を参照しながら説明する。図5は、センサーユニット1へのレンズユニット2の取付け工程を示す図である。なお、図5では、センサーユニット1における固体撮像素子10の右端部、及びレンズユニット2における第1脚部51の部分のみを示しており、第1脚部51の接着工程を中心に説明する。第1脚部51の下端に形成された突起部510、及び第2脚部の下端に形成された突起部520は、いずれも単段の凸状で長手方向に延びるリブ状の突起である。つまり、突起部510,520は、第1脚部51または第2脚部52の下面視での矩形状の辺に沿う方向を長手方向とし、各辺部において略全体にわたって設けられる。センサーユニット1へのレンズユニット2の取付けに際しては、固体撮像素子10の接着領域16に、接着剤56が塗布される図5a参照。なお、図示は省略するが、基板20の接着領域27にも、接着剤57が塗布される。図5aに示すように、固体撮像素子10の接着領域16に接着剤56が塗布された後、センサーユニット1の上方からフレーム部材50を覆い被せるように、レンズユニット2を下方に移動させる矢印A1参照。図5aでは、第1脚部51が接着剤56の直上、つまり接着領域16の直上に位置する状態を示している。図5bに示すように、同図aに示す状態から、レンズユニット2をさらに下方に移動させて第1脚部51の下端の突起部510を接着剤56内に突入させ、脚部下面515で接着剤56を押圧する矢印A2参照。このとき、固体撮像素子10に対するフレーム部材50の高さ位置が両者を接着固定する基準の高さ位置よりも所定寸法低い位置となるまでレンズユニット2を沈み込ませる。そして、上記のとおりレンズユニット2を固定する基準の高さ位置よりも所定寸法低い位置まで沈み込ませた後、図5cに示すように、レンズユニット2を上方に移動させ、固体撮像素子10に対するフレーム部材50の高さ位置を基準の高さ位置に設定する矢印A3参照。この状態で、例えば紫外線を照射したり加熱したりすることで、接着剤56を硬化させる。ここでは、接着剤56の性質により、例えば、接着剤56に紫外線を照射することにより接着剤56をある程度硬化させる仮硬化の工程と、接着剤56の仮硬化の後に、接着剤56を加熱することにより接着剤56を本硬化させる熱キュアの工程との2段階の硬化が行われる。ただし、接着剤56としては、常温で乾燥して硬化されるものであってもよい。なお、基板20と第2脚部52とを接着する接着剤57についても、固体撮像素子10と第1脚部51とを接着する接着剤56と同様に硬化させられる。以上のような工程により、レンズユニット2がセンサーユニット1に対して所定の高さ位置で接着固定され、センサーユニット1に対するレンズユニット2のマウントが完了する。このように、本実施形態の固体撮像装置100の製造方法は、接着剤56が塗布されたセンサーユニット1の上方からフレーム部材50を覆い被せるように下方に移動させて突起部510の基部まで接着剤56中に突入させたのち、フレーム部材50を所定の高さ位置まで上方に移動させて接着剤56を固化硬化させる。このような固体撮像装置100の製造方法では、第1脚部51形成された突起部510、及び第2脚部52に形成された突起部520により、これらの突起部がない場合と比較して接着面積を拡大することができる。これにより、センサーユニット1とフレーム部材50との接着強度を向上させて、固体撮像装置100におけるフレーム部材50の固定強度を向上させることができる。また、一定の強度を保持した状態で第1,第2脚部のサイズを縮小することもでき、これにより固体撮像装置100全体の小型化を実現することができる。さらに、一旦フレーム部材50を基準の高さ位置よりも所定寸法低い位置まで沈み込ませ図5b、その後、フレーム部材50を基準の高さ位置に設定する図5cことにより、第1脚部51の脚部下面515の周囲に、接着剤56のフィレット56aを形成することができる図5c、破線で囲む部分参照。これにより、さらに接着面積を拡大し接着強度を高めることができる。なお、本実施形態では、突起部として、下向きに突出する凸状の突起部510,520を例示したが、下向きに開く凹状やこぎり状などとしても良い。これらの形態においても、接着面積を拡大して接着強度の向上等を図ることができる。[第2実施形態]次に、第2実施形態の脚部の構造について説明する。なお、上述した実施形態と共通する部分については同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態では、第1脚部51の下端に形成された突起部が、突出高さの異なる2段の凸状になっている点で、上述した実施形態と異なる。また、本実施形態の脚部の構造は、固体撮像素子10が有する複数のパッド15において、いわゆる空きパッド15bが存在する場合に、好適に用いられる。したがって、本実施形態では、パッド15は、ボンディングワイヤー30が接続された接続パッド15aと、ボンディングワイヤー30が接続されない非接続パッドである空きパッド15bとからなる。つまり、図6に示すように、本実施形態では、固体撮像素子10の撮像面11に形成された複数のパッド15には、ボンディングワイヤー30が接続されて信号の入出力を行う接続パッド15aのほか、ボンディングワイヤー30が接続されない非接続パッドとしての空きパッド15bが存在する。図7から図9に、パッド15と突起部との関係を説明するための説明図を示す。図7は図4における第1脚部51とパッド15との接合部分を更に拡大して示す部分拡大図、図8は図7の矢印a方向から見た側面図、図9は次述する第2突起部512の配設状態を説明するための説明図である。第1脚部51が有する突起部は、第1突起部511と第2突起部512とを有し、2段の凸状形状を有する。第1突起部511は、脚部下面515から凸状に突出して長手方向に延びるリブ状の突起である。つまり、第1突起部511は、第1脚部51の下面視での矩形状の辺に沿う方向を長手方向とし、各辺部において略全体にわたって設けられる。第2突起部512は、空きパッド15bの配置位置に対応して第1突起部511から更に下方に突出する角柱状ないし円柱状の突起である。このように、本実施形態では、フレーム部材50は、第1脚部51から空きパッド15bに向けて突出する位置決め突起部として、第2突起部512を有する。フレーム部材50は、第2突起部512が空きパッド15bに当接支持された状態で接着剤56により固定される。つまり、第2突起部512が空きパッド15bに当接してボンディングワイヤー30の第1端部31が第1脚部51により覆われた状態で、フレーム部材50と固体撮像素子10とが一体的に固定される。このため、第1脚部51の下方においては、第2突起部512の突出寸法分、固体撮像素子10の撮像面11と第1突起部511との間に間隔が存在し、この撮像面11と第1突起部511との間の空間が接着剤56で満たされる。また、第1脚部51の各辺部において複数の第2突起部512が存在する場合、隣り合う2つの第2脚部52,52間に、接着剤56が満たされる空間が形成される。第2突起部512の突出高さは、この第2突起部512の下端面が空きパッド15bに当接支持されたときに、固体撮像素子10に対するフレーム部材50の高さ位置Z軸方向位置が、基準の高さ位置になるように設定される。第2脚部52に形成された突起部520は、第2突起部512の下端面が空きパッド15bに当接支持された状態で、第2脚部52の下端と基板20とが直接当接せず、第2脚部52の下端と基板20との間に所定厚さの接着剤57が介在するように、高さ寸法が設定される。換言すれば、フレーム部材50は、第1脚部51の第2突起部512を介して固体撮像素子10の撮像面11上に直接支持されることで、固体撮像素子10に対する上下方向Z軸方向の高さ位置が規定されるようになっている。第2突起部512は、少なくとも2辺のパッド形成領域15Aに、計3カ所以上設けられる。これに対応して、固体撮像素子10は、パッド15として、空きパッド15bを3カ所以上備える。つまり、本実施形態の固体撮像装置100においては、空きパッド15b及びこれに対応する第2突起部512は3対以上である。このような脚構造を有する固体撮像装置100の製造方法について、図10を用いて説明する。図10は、センサーユニット1へのレンズユニット2の取付け工程を示す図である。なお、図10では、センサーユニット1における固体撮像素子10の右端部、及びレンズユニット2における第1脚部51の部分のみを示しており、第1脚部51の接着工程を中心に説明する。センサーユニット1へのレンズユニット2の取付けに際しては、固体撮像素子10の接着領域16に、接着剤56が塗布される図10a参照。なお、図示は省略するが、基板20の接着領域27にも、接着剤57が塗布される。図10aに示すように、固体撮像素子10の接着領域16に接着剤56が塗布された後、センサーユニット1の上方からフレーム部材50を覆い被せるように、レンズユニット2を下方に移動させる矢印B1参照。図10aでは、第1脚部51が接着剤56の直上、つまり接着領域16の直上に位置する状態を示している。図10bに示すように、同図aに示す状態から、レンズユニット2をさらに下方に移動させて第1脚部51の第1突起部511及び第2突起部512を接着剤56内に突入させ、第2突起部512を空きパッド15bに当接させる矢印B2参照。このとき、固体撮像素子10に対するフレーム部材50の高さ位置は両者を接着固定する基準の高さ位置となる。そして、第2突起部512が空きパッド15bに当接支持された状態で、例えば紫外線を照射したり加熱したりすることで、脚部下面515と固体撮像素子10の撮像面11との間を満たす接着剤56を硬化させる。これにより、レンズユニット2がセンサーユニット1に対して所定の高さ位置で接着固定され、センサーユニット1に対するレンズユニット2のマウントが完了する。このような固体撮像装置100の製造方法では、上述した実施形態の脚構造よりもさらに接着面積を拡大することができる。これにより、センサーユニット1とフレーム部材50との接着強度を向上させて、固体撮像装置100におけるフレーム部材50の固定強度を向上させることができる。また、一定の強度を保持した状態で第1,第2脚部のサイズを縮小することもでき、これにより固体撮像装置100全体の小型化を実現することができる。さらに、本実施形態の固体撮像装置100においては、センサーユニット1の上方からフレーム部材50を覆い被せるように下方に移動させ、第2突起部512と固体撮像素子10の空きパッド15bとが当接した状態で、フレーム部材50と固体撮像素子10とが接着剤56により一体的に固定される。このため、フレーム部材50が固体撮像素子10に対して固定されることで、自動的に、フレーム部材50が固体撮像素子10の撮像面11を基準としてZ軸方向に位置決めされる。つまり、フレーム部材50が固体撮像素子10に対して固定されることで、レンズユニット2のレンズ61とセンサーユニット1の固体撮像素子10との平行度が確保される。これにより、固体撮像装置100の組み立て時において、複雑な調整作業が省略され、調整作業を簡明化容易化することができる。そして、第2突起部512が少なくとも2辺のパッド形成領域15Aに、計3カ所以上設けられた構成によれば、固体撮像素子10に対するフレーム部材50の位置決め調整を6軸調整から3軸調整に削減することができる。具体的には、本実施形態の固体撮像装置100においては、固体撮像素子10に対するフレーム部材50のX.Y軸方向位置、及びZ軸回りの回転角度θの計3軸について位置決め調整が行われれば良い図1参照。このように3軸調整によって固体撮像素子10に対するフレーム部材50の位置が調整された状態で、フレーム部材50を固定するための接着剤56,57が硬化させられる。このように3軸調整でフレーム部材50の位置決めが行えるのは、フレーム部材50の第1脚部51の第2突起部512を空きパッド15bに直接支持させる構成のため、フレーム部材50の精度を所定範囲内に納めることにより、フレーム部材50のZ軸方向の位置、並びにX軸方向及びY軸方向をそれぞれ軸方向とするあおりが規定されるからである。すなわち、本実施形態の固体撮像装置100によれば、固体撮像素子10の撮像面11からの高さ方向Z方向と、撮像面11に対するX軸方向及びY軸方向をそれぞれ軸方向とするあおりの3軸の調整が不要となり、従来の6軸調整から、固体撮像素子10の水平垂直方向X,Yと回転方向θの3軸の調整で対応することができる。これにより、固体撮像装置100の組み立て工程を削減でき、位置調整の工程を簡素化することができる。このように、本実施形態の固体撮像装置100によれば、装置の組み立て時における補正フォーカス調整作業を簡明化容易化することができ、作業時間の削減が見込まれ、ひいては装置のコストダウンを図ることができる。また、本実施形態の固体撮像装置100によれば、フレーム部材50により、固体撮像素子10に対する光学部材60の位置決めが行われることから、レンズユニット2のセンサーユニット1に対する取り付けに際し、光学部材60の上面を基準に位置調整することが可能となる。これにより、作業時間の削減を図ることができるとともに、レンズユニット2の高精度の実装が可能となる。[ボンディングワイヤーの接続形態について]次に、パッド15へのボンディングワイヤー30の接続形態について説明する。パッド15に接続されたボンディングワイヤー30の第1端部31近傍の顕微鏡写真を図11に示す。図11aは、通常のルーピング方法通常ループにより接続された第1端部31の顕微鏡写真を示し、図11bは、通常のルーピング方法よりも低いループ高さを実現することができるルーピング方法低ループにより接続された第1端部31の顕微鏡写真を示す。ここで、ループ高さとは、図12a、bに示すように、固体撮像素子10の撮像面11を基準とする、ボンディングワイヤー30の第1端部31の高さZ軸方向の寸法C1,C2である。低ループの場合のループ高さC2は、通常ループの場合のループ高さC1の約半分程度にすることができる。なお、図11b、図12bに示すような低ループの接続手法は公知の技術であり、この接続手法については、例えば、特開2007-012642号公報を参照されたい。上述した実施形態は、ボンディングワイヤー30のパッド15に対する接続手法に関し、通常ループ及び低ループの何れの接続手法を用いても適用可能であるが、低ループの接続手法を採用することで、通常ループとの比較において以下のような効果を得ることができる。まず、図12bに示すような低ループ構造を採用することにより、図12aに示す通常ループとの比較において、固体撮像素子10の撮像面11と第1脚部の脚部下面515との間隔を狭くすることができる。そのため、図12bに示すような低ループ構造によれば、第1脚部51自体による第1端部31に対する遮光効果を高めることができ、フレアの発生をより効果的に抑制することができる。また、図12bに示すような低ループ構造を採用することは、レンズユニット2のセンサーユニット1に対する搭載時において、第1脚部51の下端、つまり突起部510または第1突起部511の先端がボンディングワイヤー30に接触することを回避する観点から好ましい。すなわち、図12aに示すような通常ループの場合、同図bに示す低ループの場合と比べてループ高さが高いことから、レンズユニット2のセンサーユニット1に対する搭載時に、第1脚部51がボンディングワイヤー30に接触する可能性が高い。第1脚部51がボンディングワイヤー30に接触することは、ボンディングワイヤー30の変形や破断、接続不良等の原因となり得る。この点、図12bに示すように、低ループ構造を採用することで、レンズユニット2の搭載時に第1脚部51がボンディングワイヤー30に接触することによるリスクを低減することができる。また、図12bに示すような低ループ構造を採用することにより、第1脚部51の固体撮像素子10に対する接着工程において、撮像面11上における接着剤56の撮像領域12側へのはみ出し量を少なくすることができる。具体的には、図12aに示すように、第1脚部51の固体撮像素子10に対する接着工程において、レンズユニット2を下降させて接着剤56を押圧したときに矢印D1参照、接着剤56は粘性及び表面張力により左右に張り出すように流動して撮像領域12側に進入する矢印D2参照。このような接着剤56の流動現象により、撮像領域12に接着剤56が進入する可能性が生じる。このように接着剤56が撮像領域12に進入する可能性は、固体撮像素子10のサイズ縮小と高画素化にともなってパッド15が設けられる接着領域16と撮像領域12との間の距離が短くなることによって高くなる。また、ボンディングワイヤー30のループ高さが高いほど、ボンディングワイヤー30の全てを覆い隠すために、レンズユニット2の搭載時に必要な接着剤56の量が多くなる。このため、ボンディングワイヤー30のループ高さが高くなることによっても、撮像領域12に接着剤56が進入する可能性が高くなる。したがって、図12aに示すような通常ループは、ループ高さが比較的高いことから、同図bに示すような低ループとの比較において、上述したような接着剤56の流動現象による撮像領域12内への接着剤56の進入を回避する観点からは不利である。すなわち、図12bに示すような低ループ構造を採用することで、レンズユニット2の搭載時に必要な接着剤56の量を低減することができるため、固体撮像素子10の撮像面11上における接着剤56と撮像領域12との間のクリアランスCrを確保することが容易となり、固体撮像素子10の小型化を図りつつ、接着剤56の撮像領域12への進入を回避することが容易となる。さらに、図12bに示すような低ループ構造を採用することにより、第1脚部51と固体撮像素子10との接着強度を向上させることができる。図13は、横軸にレンズユニット高さh、縦軸に接着強度をとり、レンズユニット高さhを変化させたときの、第1脚部51と固体撮像素子10との接着強度の変化を、実験により求めたデータである。ここで、レンズユニット高さhは、図12aに示すように、固体撮像素子10の撮像面11から第1脚部51の下端面までの距離である。図13に示す実験データからわかるように、レンズユニット高さhが高くなるにつれて、第1脚部51と固体撮像素子10との接着強度が低下する。このことは、ボンディングワイヤー30のループ高さが高いほどレンズユニット高さhも高くなり、上述したようにボンディングワイヤー30のループ高さが高いほどレンズユニット2の搭載時に必要な接着剤56の量が多くなることに起因する。このように、図13に示す実験データは、レンズユニット高さhと接着剤56による接着強度との間には密接な関係があることを示している。以上より、図12bに示すような低ループ構造を採用することにより、レンズユニット高さhを低くすることができ、第1脚部51と固体撮像素子10との接着強度を向上させることができる。[接着剤について]以上のように構成される固体撮像装置100において、フレーム部材50の第1脚部51を固体撮像素子10に対して接着する接着剤56は、少なくともボンディングワイヤー30の第1端部31を覆う部分が遮光性ないし吸光性を有するものであることが好ましい。第1脚部51が固体撮像素子10に接着固定された状態において、接着剤56が一定の遮光性ないし吸光性を有していれば、仮に撮像面11に対して浅い角度でボンディングワイヤー30の第1端部31方向に進む光が存在する場合であっても、接着剤56により第1端部31側への光の入射が遮られるので、第1端部31で光が反射されることがなく、フレアの発生を抑制することができる。このように遮光性ないし吸光性を有する接着剤56としては、例えば、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系、チオール系などの有機材料の樹脂成分のものにおいて、反射率抑制材としてカーボンブラック等の顔料を添加して黒系の色の着色を施したものが例示される。なお、接着剤56の硬化方法としては、熱硬化あるいは紫外線硬化が可能なものであってもよく、常温で乾燥できるものであってもよい。また、接着領域16に塗布される接着剤56を2層または3層以上の複数層構成とし、第1端部31を覆う上層の接着剤、または内外複数層からなる場合には外層の接着剤について、遮光性を有する接着剤とすることもできる。図14には、接着剤56として、下側固体撮像素子10側に位置する下層部56xと、この下層部56xの上に設けられる上層部56yとの2層構造を有するものを採用した場合を示している。図14に示す2層構造の場合、ボンディングワイヤー30の第1端部31側に入射する光の経路となりやすい上層部56yに、上記のようなカーボンブラック等の顔料を添加した遮光性ないし吸光性を有する樹脂が採用される。このように、ボンディングワイヤー30の第1端部31側へ入射する光の経路に応じて、接着剤56において部分的に遮光性ないし吸光性を有する樹脂を採用することによって、第1端部31側への光の入射を効果的に防止することができ、フレアの発生を効果的に抑制することが可能となる。固体撮像装置100においてレンズユニット2をセンサーユニット1に固定するための接着剤56,57については、次のような物性が求められる。まず、センサーユニット1とレンズユニット2との固定強度が信頼性を満たす程度に十分な接着力を有することが挙げられる。接着剤56,57について十分な接着力が得られないと、レンズユニット2のセンサーユニット1に対するマウント動作において、組立てが困難となり、顧客クレームの原因となる。また、接着剤56,57について求められる物性としては、上述したような熱キュアの工程等における接着剤56,57の硬化時に、ハロゲン系のアウトガスが発生しないことが挙げられる。接着剤56,57の硬化時に、例えば、F、Cl、Br、I等のハロゲン系のアウトガスが発生すると、ボンディングワイヤー30による接続部が腐食し、ボンディングワイヤー30の接続箇所が剥がれる等の接続不良が生じる場合がある。また、接着剤56,57について求められる物性としては、上述したような熱キュアの工程等における接着剤56,57の熱膨張率や熱収縮率が小さいことが挙げられる。接着剤56,57の熱収縮が大きいと、接着剤56,57が硬化する過程で、センサーユニット1に搭載されたレンズユニット2の位置が変化する場合がある。こうしたレンズユニット2の位置の変化は、レンズユニット2と接着剤56,57との間の隙間や、センサーユニット1と接着剤56,57との間の隙間を生じさせる原因となり、接着強度の低下や一機目制度の低下を招く原因となる。また、接着剤56,57について求められる物性としては、一定範囲の粘度を有することが挙げられる。接着剤56,57の粘度が低過ぎると、接着剤56,57が広がり、例えば基板20の側面に垂れて、装置を汚す原因となる。また、同じく接着剤56,57の粘度が低過ぎると、レンズユニット2のセンサーユニット1に対する高さについて必要な高さ分の接着剤56,57の厚さを確保することが困難となる。一方、接着剤56,57の粘度が高過ぎると、接着剤56,57の塗布作業が困難となったり、塗布にばらつきが生じたりする。また、接着剤56,57について求められる物性としては、短時間で硬化することが挙げられる。接着剤56,57の硬化時間が長いと、例えば上述したような仮硬化の工程において、レンズユニット2のセンサーユニット1に対する位置決め精度を確保することが困難となったり、生産タクトが長くなったりする。以上のような物性を満たす接着剤としては、例えば、上述したようなエポキシ系、アクリル系などの有機材料の樹脂成分のものが挙げられる。以上説明した実施形態では、フレーム部材50に光学部材60が組み付けられたレンズユニット2をセンサーユニット1に搭載して相互に接着固定する構成を例示した。しかし、光学部材60の取付け工程は、固体撮像装置100の構成に応じて適宜に変更することができる。例えば、センサーユニット1にフレーム部材50を搭載して接着固定し、固定されたフレーム部材50に光学部材60を取り付ける手順であっても良い。[電子機器の構成例]上述した実施形態に係る固体撮像装置100は、例えば、デジタルカメラデジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、撮像機能を有する携帯電話器その他の機器等、各種の電子機器に適用される。以下では、上述した実施形態に係る固体撮像装置を備える電子機器の一例であるビデオカメラ200について、図15を用いて説明する。図15は、ビデオカメラ200の構成を示すブロック図である。ビデオカメラ200は、静止画像または動画の撮影を行うものである。ビデオカメラ200は、上述した実施形態に係る固体撮像装置100と、光学系201と、シャッタ装置202と、システムコントローラ203と、信号処理部204とを備える。光学系201は、例えば一または複数の光学レンズを有する光学レンズ系として構成されるものであり、固体撮像装置100の受光センサー部に入射光を導く。光学系201は、被写体からの像光入射光を固体撮像装置100の撮像面11上に結像させる。これにより、固体撮像装置100内に、一定期間信号電荷が蓄積される。固体撮像装置100は、光学系201によって結像された像光を画素単位で電気信号に変換して得られる画像信号を出力する。シャッタ装置202は、固体撮像装置100への光の照射時間及び遮光時間を制御するための構成である。システムコントローラ203は、固体撮像装置100や信号処理部204に対して制御信号を出力しビデオカメラ200全体の作動を制御する。システムコントローラ203は、固体撮像装置100を所定のタイミングで駆動させるための駆動信号タイミング信号を生成し、固体撮像装置100に供給する。システムコントローラ203から固体撮像装置100に供給される駆動信号により、固体撮像装置100の信号電荷の転送動作等が制御される。つまり、固体撮像装置100は、システムコントローラ203から供給される駆動信号により、信号電荷の転送動作等を行う。システムコントローラ203は、固体撮像装置100を駆動するための駆動信号として各種のパルス信号を生成する機能と、生成したパルス信号を、固体撮像装置100を駆動するためのドライブパルスに変換するドライバとしての機能とを有する。システムコントローラ203は、シャッタ装置202の動作を制御するための駆動信号の生成供給も行う。信号処理部204は、各種の信号処理を行う機能を有し、固体撮像装置100の出力信号を処理し、被写体の画像を生成する。信号処理部204は、入力された信号を処理することで、映像信号を出力する。信号処理部204から出力された映像信号は、メモリ等の記憶媒体に記憶されたり、モニタに出力されたりする。なお、ビデオカメラ200は、システムコントローラ203等に電源を供給するバッテリ等の電源部、撮像により生成した映像信号等を記憶する記憶部、装置全体を制御する制御部等を有する。このように本実施形態の固体撮像装置100を備えるビデオカメラ200によれば、固体撮像装置100内のボンディングワイヤー30の反射に起因したフレアの発生が抑止される。従って、フレアの発生を抑制し、小型で高品質な電子機器を提供することができる。以上では、光学部材60が、レンズ61、IRCF62等からなる構成を例示したが、光学部材60は、固体撮像素子10に光を導くものであれば良く、平板状のカバーガラス等であっても良い。このようなカバーガラスを備えた固体撮像装置として、デジタルカメラ等に用いられるセンサーパッケージが例示される。なお、本技術は以下のような構成をとることもできる。1基板に搭載された固体撮像素子と、前記固体撮像素子に形成されたパッドと前記基板に形成されたリードとを電気的に接続するボンディングワイヤーと、前記固体撮像素子の側部を囲む枠状のフレーム部材と、光透過性を有し前記固体撮像素子の撮像面と対向して前記フレーム部材に取り付けられた光学部材とを備え、前記フレーム部材は、前記光学部材側から前記撮像面に向けて延びる脚部を有し、前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で前記フレーム部材と前記固体撮像素子とが一体的に固定される固体撮像装置。2前記脚部が、接着剤により前記パッドと前記ボンディングワイヤーとの接続部に接着され、前記フレーム部材が前記固体撮像素子に固定される1に記載の固体撮像装置。3前記脚部が、前記パッド及び前記ボンディングワイヤーの端部を覆う接着剤により撮像面に接着され、前記フレーム部材が前記固体撮像素子に固定される1または2に記載の固体撮像装置。4前記接着剤は、少なくとも前記ボンディングワイヤーの端部を覆う部分が遮光性を有する接着剤である3に記載の固体撮像装置。5前記フレーム部材は、前記脚部から前記パッドに向けて突出する突起部を有する3または4に記載の固体撮像装置。6前記パッドは、前記ボンディングワイヤーが接続された接続パッドと、前記ボンディングワイヤーが接続されない非接続パッドとからなり、前記フレーム部材は、前記脚部から前記非接続パッドに向けて突出する位置決め突起部を有し、前記位置決め突起部が前記非接続パッドに当接して前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で、前記フレーム部材と前記固体撮像素子とが一体的に固定される1~4のいずれかに記載の固体撮像装置。7前記非接続パッドを3カ所以上備えた6に記載の固体撮像装置。8前記フレーム部材は、前記固体撮像素子の側方を通り前記基板に向けて延びる第2脚部を有し、前記第2脚部が前記基板に接着される1~7のいずれかに記載の固体撮像装置。9前記光学部材は、入射光を前記撮像面に導くレンズを含む1~8のいずれかに記載の固体撮像装置。10基板に固体撮像素子が搭載され、前記基板に形成されたリードと前記固体撮像素子に形成されたパッドとがボンディングワイヤーにより電気的に接続されたセンサーユニットの上方から、前記固体撮像素子の側部を囲む枠状をなし下面側に前記パッドの上方を覆う脚部が形成されたフレーム部材と、光透過性を有し前記フレーム部材に取り付けられた光学部材とを備えた光学ユニットを覆い被せ、前記光学部材が前記固体撮像素子の撮像面と対向し、前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で、前記フレーム部材と前記固体撮像素子とを一体的に固定するようにした固体撮像装置の製造方法。11基板に固体撮像素子が搭載され、前記基板に形成されたリードと前記固体撮像素子に形成されたパッドとがボンディングワイヤーにより電気的に接続されたセンサーユニットの上方から、前記固体撮像素子の側部を囲む枠状をなし下面側に前記パッドの上方を覆う脚部が形成されたフレーム部材を覆い被せ、前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で、前記フレーム部材と前記固体撮像素子とを一体的に固定し、前記フレーム部材に、前記固体撮像素子の撮像面と対向するように光透過性を有する光学部材を取り付けるようにした固体撮像装置の製造方法。12前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部を覆うように接着剤を塗布し、前記接着剤が塗布された前記センサーユニットの上方から前記フレーム部材を下方に移動させたときに、前記脚部に前記接着剤が付着して前記脚部と前記ボンディングワイヤーが接続された前記パッドとを接着し、前記接着剤により前記フレーム部材が前記固体撮像素子に固定される10または11に記載の固体撮像装置の製造方法。13前記フレーム部材は、前記脚部から前記パッドに向けて突出する突起部を有し、前記接着剤が塗布された前記センサーユニットの上方から前記フレーム部材を覆い被せるように下方に移動させて前記突起部の基部まで前記接着剤中に突入させたのち、前記フレーム部材を所定の高さ位置まで上方に移動させて前記接着剤を固化させるようにした12に記載の固体撮像装置の製造方法。14前記パッドは、前記ボンディングワイヤーが接続された接続パッドと、前記ボンディングワイヤーが接続されない非接続パッドとからなり、前記フレーム部材は、前記脚部から前記非接続パッドに向けて突出する位置決め突起部を有し、前記非接続パッド及びこれに対応する前記位置決め突起部は3対以上であり、前記センサーユニットの上方から前記フレーム部材を覆い被せるように下方に移動させ、少なくとも3対の前記位置決め突起部と前記非接続パッドとが当接した状態で、前記フレーム部材と前記固体撮像素子とを一体的に固定するようにした10~12に記載の固体撮像装置の製造方法。15固体撮像装置と、前記固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路とを備え、前記固体撮像装置は、基板に搭載された固体撮像素子と、前記固体撮像素子に形成されたパッドと前記基板に形成されたリードとを電気的に接続するボンディングワイヤーと、前記固体撮像素子の側部を囲む枠状のフレーム部材と、光透過性を有し前記固体撮像素子の撮像面と対向して前記フレーム部材に取り付けられた光学部材とを備え、前記フレーム部材は前記パッドの上方を覆う脚部を有し、前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で前記フレーム部材と前記固体撮像素子とが一体的に固定されたものである電子機器。"