"発光部を有する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を電気的に接続させる回路基板と、を有する車両用灯具において、前記回路基板は、開口部を有し、前記発光部から出射する光が前記回路基板の裏面から表面に向けて前記開口部を通過するように前記半導体発光素子が前記回路基板の裏面側に配置されたことを特徴とする車両用灯具。前記開口部を通過した光を導入させる光学部材が前記回路基板の表面側に配置されたことを特徴とする、請求項1に記載の車両用灯具。前記回路基板は、導電体をフィルムに一体化して形成したフレキシブルプリント基板に可撓性を有するベースを更に一体化して形成したベース付FPCであることを特徴とする、請求項1または2に記載の車両用灯具。前記開口部の周壁面が反射性を有することを特徴とする、請求項1から3のうちいずれかに記載の車両用灯具。前記回路基板の裏面側に点灯制御回路を設けたことを特徴とする、請求項1から4のうちいずれかに記載の車両用灯具。特許文献1の車両用照明装置1は、特許文献1の図2に示すとおり、開口部104を設けた中板102によって、LED2と導光体3の位置決めを行っている。具体的には、特許文献1の車両用照明装置1においては、開口部104を有する中板102の表面に導光体3が固定され、基板21の表面導光体3との対向面に突設されたLED2が開口部104内に配置されるように基板21が中板102の裏面に固定されている。その結果、LED2は、中板102の厚さとLED2の高さとの差により、導光体3から離れた状態に位置決めされている。しかし、特許文献1の車両用照明装置1は、複雑な形状を有する中板を用いているため、中板102の成形が複雑である点や中板102そのものの部品点数増によって製造コストが増加している点で問題がある。上記課題に鑑みて、本願発明の車両用灯具は、製造コストを減少させつつ半導体発光素子からの光の発光効率を向上させた車両用灯具を提供するものである。前記課題を解決するために請求項1の車両用灯具は、発光部を有する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を電気的に接続させる回路基板と、を有する車両用灯具において、前記回路基板が開口部を有し、前記発光部から出射する光が前記回路基板の裏面から表面に向けて前記開口部を通過するように前記半導体発光素子が、前記回路基板の裏面側に配置されるようにした。作用請求項1の車両用灯具においては、回路基板そのものに開口部を設けて半導体発光素子を回路基板の裏面側に設けている。従って、従来技術のような中板を省略して部品点数を減らしても、導光体のような光学部材を回路基板の前面に直接固定できる。また、発光素子からの光は、開口部の裏面から表面に向けて所定の方向に出射する。請求項2は、請求項1に記載の車両用灯具であって、前記開口部を通過した光を導入させる光学部材が前記回路基板の表面側に配置されるようにした。作用請求項2の車両用灯具においては、光学部材を基板の表面側に設けたことにより、開口部を通過した発光素子の光が漏れなく光学部材に入射する。請求項3は、請求項1または2に記載の車両用灯具であって、前記回路基板が、導電体をフィルムに一体化して形成したフレキシブルプリント基板に可撓性を有するベースを更に一体化して形成したベース付FPCであるようにした。作用請求項3の車両用灯具においては、また、回路基板が可撓性と強度を併せ持つようになるため、光学部材などの他の部材への取り付け構造が簡素に形成できる。請求項4は、請求項1から3のうちいずれかに記載の車両用灯具であって、前記開口部の周壁面が反射性を有するようにした。作用請求項4の車両用灯具においては、開口部周壁面に入射した光が回路基板の開口部の裏面側から表面側に向けて残らず反射される。請求項5は、請求項1から4のうちいずれかに記載の車両用灯具であって、前記回路基板の裏面側に点灯制御回路を設けるようにした。作用請求項5の車両用灯具においては、回路基板において、点灯制御回路が半導体発光素子同一の面に設けられるため、点灯制御回路は、回路基板の表面側に突出しない。請求項1の車両用灯具によれば、部品点数の減少によって製造コストが減少し、かつ半導体発光素子からの光が開口部を通って所定の方向に出射するため発光効率が向上する。請求項2の車両用灯具によれば、発光素子の光が漏れなく光学部材を介して出射するため、発光効率が更に向上する。請求項3の車両用灯具によれば、製造コストが更に減少し、かつ回路基板搭載部品の耐久性が向上する。請求項4の車両用灯具によれば、発光素子の光の発光効率が更に向上する。請求項5の車両用灯具によれば、点灯制御回路が回路基板の表面側に突出しないため、従来技術のような中板の省略によって製造コストが更に減少する。まず、図1と図2により本発明における車両用灯具の第一実施例を説明する。第一実施例の車両用灯具1は、回路基板ユニット2と透明な光学部材である導光体3とを有する。回路基板ユニット2は、半導体発光素子LED4、点灯制御回路5及び回路基板であるメタルベースFPC6請求項3のベース付FPC。FPCは、フレキシブルプリント基板を示すによって形成される。半導体発光素子4は、本体部7、発光部8、一対の給電部9,一対の導線10、キャップ11によって形成される。半導体製の発光部8と一対の給電部9は、共に本体部7の表面7aに設けられる。一対の給電部9は、ハンダによるランドや銅箔等によって発光部8の左右に平行に設けられる。発光部8は、銅箔等で形成された一対の導線10によって同じく銅箔等で形成された一対の給電部9にそれぞれ電気的に接続され、かつ透明または半透明で略半球型ドーム形状を有するキャップ11によって上方から覆われる。尚、半導体発光素子4は、例えばSiC基板等の導電性を有する基板の上に発光部8を搭載する事によって、導線10を一本にしても良い。また、半導体発光素子4の種類は、問われない。メタルベースFPC6は、FPC13の表面に金属製ベース14を一体化することによって形成される。FPC13は、図1bに示すとおり、回路の配線形状を有する銅箔パターン導電体15を表面側の熱伝導絶縁フィルム16と裏面側の高反射絶縁フィルム17で挟んで一体化することによって形成され、金属製ベース14は、厚銅箔18と厚銅箔18の表面に一体化される熱伝導絶縁フィルム19によって形成される。メタルベースFPC6は、FPC13と金属製ベース14の合計の厚さにより、約300um程度の厚さ符号h1に形成され、全体として可撓性を有する。また、FPC13と金属製ベース14を一体化することによって、FPC13に発生した熱の放熱性が向上する。また、メタルベースFPC6は、表面6aから裏面6bに向けて開口し、かつ断面が正方形である開口部20を有する。開口部20は、一辺の長さL1がキャップ11の直径L2より大きく形成され、かつキャップ11が開口部20の内側に配置される。キャップ11の高さh2は、メタルベースFPC6の厚さ開口部の厚さh1より低く形成される。尚、開口部20の断面形状は、キャップ11が挿入可能な形状であれば円形等でも良い。尚、開口部20の内側の周壁面には、銀やアルミ等の蒸着処理を施すことにより、反射性を持たせるようにする。また、開口部20の裏面側の周縁部には、半導体発光素子4を取り付けるための段差状の取付部21が設けられる。取付部21は、高反射絶縁フィルム17の一部を半導体発光素子4の形状に基づいて取り除き、銅箔パターン導電体15を裏面側に露出させることによって形成される。半導体発光素子4は、両面テープや接着剤等を本体部7の表面7a一対の給電部9とキャップ11の形成部位を除く部位に貼り付け、または塗布することにより、メタルベースFPC6の裏面6b側に設けられた取付部21に貼り付けられる。半導体発光素子4は、図2に示すように発光部8とキャップ11がメタルベースFPC6の開口部20の内側に配置され、かつ一対の給電部9がメタルベースFPC6の銅箔パターン導電体15に接続されるようにメタルベースFPC6の裏面6bの取付部21に固定される。また、メタルベースFPC6の表面6aには、光学部材である導光体3が取り付けられる。導光体3は、両面テープや接着剤等をメタルベースFPC6の表面6aに貼り付け、または塗布することにより、裏面3bに隙間無く貼り付けられる。本願の実施例1から実施例3の車両用灯具においては、半導体発光素子4や点灯制御回路5をメタルベースFPC6の裏面6bに実装させて表面6aに突起物を設けないことにより、導光体3を両面テープ等によって容易にメタルベースFPC6に固定することが出来る。半導体発光素子4の発光部8から出射した光の光出射軸Pは、導光体3の裏面3bに直接入射し、または、開口部20の内側の周壁面によって反射された後、導光体3の裏面3bに入射した後、導光体3を透過して表面3aから所定の前方方向に出射する。まず、図3により本発明における車両用灯具の第二実施例を説明する。第二実施例の車両用灯具30は、光学部材を第一実施例の導光体3から透明なレンズ31に変更した他、第一実施例の車両用灯具1と共通の構成を有する。レンズ31は、第一実施例の導光体3と同様に両面テープや接着剤等をメタルベースFPC6の表面6aに貼り付け、または塗布することにより、裏面31bを表面6aに貼り付けられる。レンズ31には、発光部8に正対する第1凸曲面31cと、第1凸曲面31cの左右に連続する複数の表面側の第2凸曲面31dと、の第2凸曲面31dの先端に連続する水平面31eとが設けられる。また、レンズ31には、裏面31bに連続し、かつ水平面31eに先端が連続する複数の裏面側凸曲面31fが設けられる。発光部8から出射した光P1、P2は、レンズ31の裏面に直接入射し、または、開口部20の内側の周壁面によって反射された後、導光体3の裏面3bに入射する。導光体3に入射した光の一部P1は、レンズ31を透過し、前方で焦点F1を結びつつ、第1凸曲面31cから所定の前方方向に出射する。また、第1凸曲面31cから出射しない残りの光P2は、レンズ31内を透過しつつ第2凸曲面31dと裏面側凸曲面31fとの間で少なくとも一度ずつ反射され、最終的に水平面31eから所定の前方方向に出射する。尚、第一及び第二実施例においては、半導体発光素子からの熱を放熱しやすい点でより望ましいメタルベースFPCを回路基板に採用しているが、可撓性の無い一般的なプリント基板や、金属製ベースを持たないFPCを回路基板に採用しても良い。次に図4により、第三実施例の車両用灯具35を説明する。第三実施例と後述する図5の第四実施例においては、符号Fr、Re、Le,Ri=車両用灯具の前方、後方、左方、右方として説明する。第三実施例の車両用灯具35は、両面テープや接着剤等の貼り付け手段によって光学部材3,31をメタルベースFPC6に固定した第一実施例及び第二実施例と異なり、光学部材36導光体やレンズ等と回路基板ユニット37との固定手段に凹凸ランス構造を採用したものである。第三実施例の回路基板ユニット37は、第一及び第二実施例のメタルベースFPCと形状が異なるメタルベースFPC38の裏面に第一実施例と同一の半導体発光素子4と点灯制御回路5を実装した構成を有する。メタルベースFPC38は、FPC39の表面に金属製ベース40を一体化することによって全体的に可撓性を有するように形成される。メタルベースFPC38においては、可撓性を有することにより、任意の位置で折り曲げることが出来、更に折り曲げた形状を維持することが出来る。メタルベースFPC38は、平坦部41と平坦部41の左右に連続し、かつ上方に向けて略直角に折り曲げられた左右端部42,43によって構成される。平坦部41には、表面41aから裏面41bに向けて開口する開口部44が設けられる。開口部44の内側の周壁面には、銀やアルミ等の蒸着による反射処理を施すようにする。半導体発光素子4は、発光部8とキャップ11を開口部44の内側に配置した状態で平坦部41の裏面41bに両面テープ等によって貼り付けられ、点灯制御回路5もまた、平坦部41の裏面41bに実装される。半導体発光素子4の発光部8と点灯制御回路5は、FPC38の図示しない銅箔パターンに第一及び第二実施例と同様に電気的に接続される。一方、メタルベースFPC38の左右端部42,43には、左右に貫通する係合孔45,46がそれぞれ設けられ、光学部材36の左右両面47,48には、左右の外向きに突出してメタルベースFPC38の係合孔45,46にそれぞれ係合する突起部49,50が設けられる。光学部材36は、光学部材36の後面36aが平坦部41の表面41aに当接した状態で、突起部49,50がメタルベースFPC38の係合孔45,46に係合することによって、メタルベースFPC38に固定される。次に図5により、第四実施例の車両用灯具50を説明する。第四実施例の車両用灯具50は、第三実施例の車両用灯具35において、メタルベースFPC38に設けられていた凹部係合孔45,46を光学部材導光体やレンズ等51に設け係合孔52,53、光学部材36に設けられていた凸部突起部49,50をメタルベースFPC54に設けた舌片部55,56ことによって凹凸ランス構造を入れ替えて形成した他、第三実施例の車両用灯具35と共通の構成を有する。図5に示すとおり、第四実施例のメタルベースFPC54は、FPC54aと金属製ベース54bからなり、平坦部57の左右端部58,59が上方に略直角に折り曲げられた構成と開口部60を有する。開口部60の内側の周壁面には、銀やアルミ等の蒸着による反射処理を施すようにする。平坦部57の裏面57bには、第三実施例と同様に開口部60に発光部8とキャップ11を挿入した状態で半導体発光素子4が貼り付けられ、かつ点灯制御回路5が実装される。メタルベースFPC54の左右端部58,59に設けられた舌片部55,56は、上辺55a、56a以外の三辺55b~55d、56b~56dを切り取ることで略四角形状に形成され、かつ下端部55e,56eをそれぞれ内側に折り曲げることによって内向きの凸型形状に形成される。また、係合孔52,53は、光学部材51の左右両面61,62において内側に凹む箱形形状に形成される。光学部材51は、光学部材51の後面51aが平坦部57の表面57aに当接した状態で、メタルベースFPC54の舌片部55,56が光学部材51の係合孔52,53に係合することによって、メタルベースFPC54に固定される。第三実施例及び第四実施例の車両用灯具35,50においては、メタルベースFPC38,54の表面38a,54aに突出する実装部品を設けていないため、後面36a,51aを表面38a,54aに密着させた状態で光学部材36,51をメタルベースFPC38,54に固定出来る。その結果、メタルベースFPC38,54と光学部材36,51の間に別部材を設けなくても半導体発光素子4を光学部材36,51から離して配置出来、かつ発光部8から出射した光を光学部材36,51に漏れなく入射させることが出来る。次に図6により、第五実施例の車両用灯具80を説明する。第五実施例の車両用灯具60においては、メタルベースFPC61が、第1実施例のメタルベースFPC6とは逆に、金属製ベース63をFPC62の裏面に一体化することによって形成されている。メタルベースFPC61は、FPC62の裏面に金属製ベース63を一体化することによって形成される。FPC62は、銅箔パターン導電体64と、その表裏に一体化された高反射絶縁フィルム65及び熱伝導絶縁フィルム66によって形成され、金属製ベース63は、厚銅箔67と厚銅箔67の裏面に一体化された熱伝導絶縁フィルム68によって形成される。メタルベースFPC61は、表面61aから裏面61bに向けて開口する開口部69を有し、かつ一対の導電部70を裏面61bに有する。開口部69の内側の周壁面は、反射性を持つように形成される。一対の導電部70は、ハンダによるランドや導電性を有する銅等の金属によって開口部69の左右に平行に設けられ、かつ一対の給電部9と対応する位置に設けられる。各導電部70の上面は、厚銅箔67から絶縁された状態で銅箔パターン64に電気的に接続され、導電部70の下面70aは、メタルベースFPC61の裏面61bと面一になるように配置されて下方に露出する。半導体発光素子4は、両面テープや接着剤等により、本体部7の表面7aをメタルベースFPC61の裏面61bに貼り付けられる。半導体発光素子4は、発光部8とキャップ11がメタルベースFPC61の開口部69の内側に配置され、かつ一対の給電部9が一対の導電部70にそれぞれ接続されるようにメタルベースFPC61の裏面61bに固定される。また、点灯制御回路5は、メタルベースFPC61の裏面6bに実装され、かつ導電部71を介して銅箔パターン15に電気的に接続される。尚、請求項3のベース付FPCは、メタルベースFPC6、38,54、61のようにFPC13,39,54a、62の表面に金属製のベースを一体化させるのではなく、FPC13,39,54a、62の表面に一定の強度、可撓性及び高い放熱性を有する樹脂を一体化することによって形成されても良い。尚、キャップ11の高さは、メタルベースFPC38,54の厚さよりも高くしても構わない。しかし、その場合、光学部材36,51の後面36a,51aには、キャップ11が接触しないように凹状の逃げ部を設けるようにする。また、各実施例における光学部材とメタルベースFPCとの固定方法は、貼り付け式や凹凸ランス式に限られない。"