"広スペクトル帯域幅を有するレーザパルスによる材料加工方法において、前記レーザパルスが加工対象物体上に入射または内部に進入し、前記加工対象物体の材料に物理的または化学的変化を生じさせる材料加工方法であって、加工プロセスの前に前記レーザパルスの前記レーザパルスのスペクトル振幅または前記レーザパルスのスペクトル位相または前記レーザパルスのスペクトル偏波を、材料加工の除去速度、表面粗さ、前記加工対象物体の透過率、電磁波の反射、加工区域によって反射されるレーザ光の一部、共振周波数、規定された発振周波数における共振振幅、加工表面の疎水性または親水性、加工材料の異方性、材料選択性、電気的特性、少なくとも1つのプラズマパラメータ、光学的特性または力学的特性からなるグループから選択される前記加工プロセスの測定可能な物理量に応じて選択的に改変して、前記加工対象物体の吸収スペクトルに適応させるようにすることを特徴とする方法。請求項1に記載の方法において、特に光導波路を生成または加工するために、前記加工対象物体の透過率が前記測定可能な物理量として用いられることを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法において、特に光導波路を生成または加工するために、電磁波の反射が前記測定可能な物理量として用いられることを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法において、加工区域によって反射されるレーザ光の一部が、前記測定可能な物理量として用いられることを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法において、特に微小機械構成要素を生成または加工するために、前記要素の共振周波数の少なくとも1つが前記測定可能な物理量として用いられることを特徴とする、方法。請求項5に記載の方法において、特に微小機械構成要素を生成または加工するために、規定された発振周波数における共振振幅が、前記測定可能な物理量として用いられることを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法において、複合材料の加工の際に、前記複合材料との相互作用を示す材料選択性が、前記測定可能な物理量として用いられることを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法において、微小電子構成要素を加工する際に、導電性または容量というような、その電気的特性が前記測定可能な物理量として用いられることを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法において、人の組織、特に人の目の組織の処置において、光学ブレークスルー、分散光、またはプラズマスペクトルに対するエネルギー閾値のような少なくとも一つのプラズマパラメータが前記測定可能な物理量として用いられることを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法において、光合成材料、特に液状樹脂の二光子重合の際に、重合プロセスの量子効率、重合材料の光学的または力学的特性が前記測定可能な物理量として用いられることを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法において、前記レーザパルスのスペクトルパラメータを最初に、意図した加工動作に対する効果について検査し、その後、前記意図した加工効果に関して選択されたスペクトルパラメータを、前記材料加工プロセスの開始パラメータとして設定することを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法において、経験または計算から求められた前記レーザパルスのスペクトルパラメータを、前記加工プロセスの開始パラメータとして設定することを特徴とする、方法。請求項1に記載の方法を実行するための装置であって、広スペクトル帯域幅を有するレーザパルスを発生するレーザ1が、加工対象物体13のレーザパルス加工のための加工部3,11に接続され、前記レーザ1がパルス整形部2を介して前記加工部3,11に接続されて、前記レーザパルスの振幅またはスペクトル位相またはスペクトル偏波をそれぞれ設定または改変して、前記加工対象物体13の吸収スペクトルに動的に適応させるようにすべく、加工プロセスの物理量を測定する測定部5が、制御部6,10を介して前記パルス整形部2に接続されていることを特徴とする装置。請求項13に記載の装置において、前記パルス整形部2の前段または後段に、前記レーザパルスの増幅のために少なくとも1つの増幅段4,8が配置されていることを特徴とする、装置。請求項13に記載の装置において、前記測定部5は、分散、屈折率、またはプラズマ放出スペクトルのような光学物性を測定するための少なくとも1つの測定部を備えていることを特徴とする、装置。請求項13に記載の装置において、前記測定部5は、材料加工の温度測定のための少なくとも1つのセンサを備えていることを特徴とする、装置。請求項13に記載の装置において、前記測定部5は、前記加工対象物体13の表面粗さの測定のための少なくとも1つのセンサを備えていることを特徴とする、装置。請求項13に記載の装置において、前記測定部5は、少なくとも1つの光センサを備えていることを特徴とする、装置。請求項13に記載の装置であって、人の目の組織を処理するのに適していることを特徴とする装置。請求項13に記載の装置であって、微小電気機械システムMEMSの使用に基づくスペクトル位相変調器を備えていることを特徴とする装置。したがって、できるだけ手間を省き、しかもできるだけ柔軟にそしてできるだけ広く適用できるように、加工効果を可能にする方法を提供する。前記効果は、それぞれ、加工作業および加工の過程に関して、具体的に決定可能かつ適応可能である。本発明によれば、レーザパルスの1つ以上のスペクトルパラメータ、即ち、スペクトル振幅および/またはスペクトル位相および/またはスペクトル偏波をそれぞれ、材料加工プロセスのために、あるいはその最中に選択的に変更し、これによって、加工に特定した明確な効果、例えば、加工速度上昇、材料選択性の向上、または表面構造形成の改良が得られる。少なくとも1つのスペクトルパラメータを、好ましくは、閉ループ制御回路において、加工プロセスからの測定のパラメータの関数として改変すると有利である。これに関する更に詳しい明細は、従属クレームにおいて示すこととする。このように、一方では、意図する加工動作、および前記材料加工の意図する効果に合わせてスペクトルレーザパルスパラメータ例えば、検査結果あるいはその他の経験または計算に基づいての可能な限り最良の設定を行うことが可能となる。更に、他方では、前記スペクトルレーザパルスパラメータは、規定の態様で予め選択することができるだけでなく、材料加工プロセスに対しておよび/またはその実行中に、意図した加工効果に関する加工動作から直接得られる制御変数の関数として改変し適応することもできる。その限りにおいて、加工対象物体の物理技術特性の改変、および加工動作中におけるプロセス条件は、意図した加工効果を高めるか、あるいは少なくともそれに作用するように応答することができる。例えば、材料加熱の場合、一般に複合材料の加工においては材料の選択性に影響が及ばずには済まないが、レーザパルスの複合材料との相互作用の関数として、レーザパルスのスペクトル振幅を、測定可能量として動的に改変することができる。これらの改変は、加工動作閉ループ制御動作中に連続的、または加工動作の中断や前記動作の継続のためのスペクトルパラメータの再調節を伴って間欠的の双方で実行することができる。光学的異方性材料の微細構造形成に関する発明者自身の調査では、広スペクトル帯域レーザパルスの周波数成分を選択的に改変することにより、レーザパルスと加工対象物体との間の相互作用のプロセスの制御が可能になることが示されている。特に、異方性材料の加工においてスペクトル偏波およびスペクトル位相を同時に閉ループ制御することにより、異方性導波路構造を生成するために利用される、その構造形成プロセスの制御が可能になる。これは、特に、公知の実験結果エフ.コルテその他、フェムト秒レーザパルスによる固体ターゲットの回折未満に制限した構造形成、OpticsExpress7、2000、41が、光学的異方性材料のレーザ加工においても、屈折率の局所変化が生じるだけでなく、局所異方性も通常同様に誘発されることを示すからである。広いスペクトル帯域のレーザパルスのスペクトルパラメータを改変することの可能性自体は周知である米国特許第4,655,547号、またはブリックスナおよびゲルベルBrixnerandGerber:OpticsLetters26、2001、557。即ち、微小電気機械システムに基づく変調器は、今後の産業への応用に大きな潜在性を有すると思われるハッカーその他Hackeretal、紫外線におけるフェムト秒パルス整形のためのマイクロミラーSLMMicromirrorSLMforfemtosecondpulsesshapingintheultraviolet、Appl.Phys.B76、2003、711。以下に、図面に示す2つの実施形態を参照しながら、本発明について更に詳しく説明する。図1は、スペクトルレーザパルスパラメータの整形による、材料加工装置の設計を模式的に示す。広帯域レーザパルス1の発生源としての短パルスレーザ1が、図示しない、加工対象材料の材料加工のために、加工部3へのレーザパルスのスペクトルパラメータを整形するために、パルス整形部2を介して接続されている。短パルスレーザ1のパルスは、こうして、そのスペクトル振幅および/またはスペクトル位相、および/またはスペクトル偏波に関して整形され、加工部3において、加工対象物体に入射するときに、材料との物理技術的相互作用を発生させる。整形されたレーザパルス破線で示すを、オプションとして、光増幅器4を介して加工部3に供給してもよい。パルス整形部2によるレーザパルスのスペクトルパラメータの1つ以上の改変により、レーザパルスの、加工対象物体の材料との相互作用に影響を与え、例えば、加工速度、材料選択性、または表面構造形成に関して、あるいは加工プロセスの間に、明確な加工特定効果を得ることができる。このように、スペクトルパラメータの改変を、材料加工の測定可能な量の関数として変更すると、制御変数として機能し、有益である。この目的のために、加工対象物体を含む加工部3に、測定部5を結合することが好ましい。測定部5は、制御部6を介して、インパルス整形部2に接続されている。たとえば、測定部5は、切除速度、表面粗さ、あるいは加工対象物体の材料または環境温度のそれぞれを測定し、測定可能量の関数として、制御変数を制御部6を介して供給し、短パルスレーザ1のスペクトル振幅および/またはスペクトル位相および/またはスペクトル偏波を改変する。図2は、マイクロチップ以下に関連上における導電路のレーザに基づく遮断のための特殊装置の設計を模式的に示す。このような材料加工作業は、特に、メモリチップを調整する際に行われる。本発明による方法は、マイクロチップ基板への損傷を避けるために得られた材料選択性を利用するために有利に用いることができ、こうしなければ、加工する導電路上におけるレーザ光の空間的重なりの低精度のために、損傷が生ずる例えば、米国特許第6,281,471号も参照。加工対象物体の温度変化も材料加工の間に発生し、この変化によって個々の材料成分の吸収スペクトルがずれるので、本発明による方法の効果は、特に有利である。何故なら、そうでなければ、複合材料の前記吸収スペクトルのずれにより、材料選択性が不適切となるからである。また、このために、加工誤差が出たり、加工対象物体に損傷が生じたりする可能性もある。本装置は、フェムト秒レーザ7を内蔵しており、レーザ増幅段8を介して、振幅変調パルス整形部9に接続されている。パルス整形部9の制御入力は、振幅改変のために、制御部10の出力に接続されている。フェムト秒レーザ7のレーザパルスは、増幅の後、さらにそのスペクトル振幅の変調の後、色消し対物レンズ11に達し、この対物レンズがレーザビームを加工対象物体13との相互作用区域12に導く。加工対象物体13は、座標ステージ14上に配置されており、加工対象物体13を三空間方向に位置決めすることができる。例えば、振幅改変パルス整形部9は、米国特許第4,655,547号による光学構成によって実現することができる。これは、回折格子によるレーザビームのスペクトル成分の空間分離、およびその後のレンズによるスペクトルのフーリエ面への撮像を含む。前記フーリエ面内に配置されている偏波回転帯状液晶マトリクスツイステットネマチック液晶マトリクスが、空間光変調器として機能し、個々の帯を横断するスペクトル成分の偏波状態を変化させる。前記特許文献では、後続の偏光板分析器が、こうして得られた個々のスペクトル成分の偏波状態の変化を、所望のスペクトル振幅変調に移転させるように機能する。対応する入力構成要素と同じパラメータを有する更に別のレンズおよび更に別の分散素子が、空間的に分離したスペクトルを元のレーザビームに変換させる平行化。パルス整形に対してパラメータを適切に選択すれば、レーザパルスのスペクトル振幅を、加工対象材料成分の吸収スペクトルに適応させ、レーザ加工の間他の材料の隣接する区域に損傷を与えないようにすることにより、材料の選択性を達成することができる。更に、温度変化にも反応することができる。この変化は、材料加工によって生じ、複合材料の吸収スペクトルをずらす。この場合図1参照、温度を検知するための測定センサ全体像を見やすくするために図2には示されていないを、加工対象物体13上に配置することができ、前記センサを制御部10に接続する。レーザ材料加工の間温度依存制御を用いると、この場合、パルス整形部は、レーザパルスのスペクトル振幅を、切除する材料の吸収特性に動的に適応させることができるので、加工プロセスにおける温度変化は材料選択性に影響を及ぼすことはない。本発明の実施は、ここに示す実施形態に限定されず、当業者によってなされる改良は、特許請求の範囲によって規定される保護の範囲から逸脱するものではない。"