電子部品の検査用のプローブが接続されるセラミック基板において、前記セラミック基板の平面方向における中央の領域に配置されて、該セラミック基板を厚み方向に貫く複数のビアと、前記ビアが形成された中央の領域の外側に形成されて、前記プローブが接続されるパッドと、前記セラミック基板の表面のみに形成されて、前記ビアと前記パッドとを接続する導電層と、を備えたことを特徴とするセラミック基板。前記パッドよりも前記ビアの数が多いことを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板。電子部品の検査用のプローブが接続されるパッドを備えたセラミック基板の製造方法において、セラミックグリーンシートに、前記パッドより多いビア材料を充填したビア充填部を形成する第1工程と、前記ビア充填部を形成したセラミックグリーンシートを焼成して、ビアを備えた母セラミック基板を形成する第2工程と、前記母セラミック基板の表面に、前記パッドと、該パッドと前記ビアを接続する導電層とを形成する第3工程と、前記母セラミック基板の外形サイズを整えて、セラミック基板を製造する第4工程と、を有することを特徴とするセラミック基板の製造方法。前記第1工程の前に、大版のセラミックグリーンシートから1枚又は複数枚の前記母セラミック基板に対応するセラミックグリーンシートを切断するとともに、該切断の際には、前記セラミック基板よりも外形サイズの大きな母セラミック基板の外形に対応するサイズに前記セラミックグリーンシートを切断することを特徴とする請求項3に記載のセラミック基板の製造方法。しかしながら、上述した従来技術では、下記の様な問題があり、一層の改善が望まれていた。具体的には、各セラミック層に対応する各セラミックグリーンシートにビアを形成するためには、セラミックグリーンシートにビアに対応したホールを形成するための金型が必要になる。ところが、目的とするセラミック基板のサイズが異なったり、ホールの位置が異なる場合には、それぞれに専用の金型が必要になる。そのため、多くの金型を作製するためにコストがかかり、また、金型の作製のために時間がかかるので、結果としてセラミック基板を製造する期間が長くなるという問題があった。特に、セラミック層が多い場合には、必要とする金型も多くなり、その点からも、コストの低減及び短納期の妨げになっていた。本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、製造コストを低減できるとともに製造時間を短縮できるセラミック基板及びその製造方法を提供することである。1本発明は、第1態様として、電子部品の検査用のプローブが接続されるセラミック基板において、前記セラミック基板の平面方向における中央の領域に配置されて、該セラミック基板を厚み方向に貫く複数のビアと、前記ビアが形成された中央の領域の外側に形成されて、前記プローブが接続されるパッドと、前記セラミック基板の表面のみに形成されて、前記ビアと前記パッドとを接続する導電層と、を備えたことを特徴とする。本発明は、プローブが接続される前のセラミック基板に関するものである。このセラミック基板の中央の領域には複数のビアが形成されるとともに、ビアが形成された中央の領域の外側縁部側にはプローブが接続されるパッドが形成され、更に、ビアとパッドとを接続する導電層が、セラミック基板の表面のみに形成されている。従って、この構造のセラミック基板の場合には、ビアの形成と基板表面のパッドや導電層の形成とを別工程で製造することができる。そのため、予め予想されるビアの数より多めのビアを形成したセラミック基板を製造しておき、仕様が確定した後、所定の配置のパッドを形成するとともに、中央部の多くのビアのうちのいずれかのビアと外側のパッドとを接続する導電層を別途形成することができる。つまり、従来の様に、ビア同士をセラミック基板内部で接続する内部配線層を形成する場合には、仕様が確定した後に、仕様に応じて内部配線層を形成する必要があるが、本発明による構造では、予めビアを設けておき、仕様が確定した後セラミック基板の表面のみに導電層を形成することが可能である。従って、従来の様に、各種のサイズやパターンに応じた金型を用意する必要が無く、単一の金型で例えば予め多めに設定されたビアに対応する貫通孔を形成することができるので、セラミック基板の製造コスト及び製造時間を大きく低減することができる。2本発明は、第2態様として、前記パッドよりも前記ビアの数が多いことを特徴とする。本発明の第2態様では、パッドよりもビアの数が多いので、あるパッドから特定の位置のビアに対して容易に導電層を配置することができる。また、予想されるパッドの数よりも多めのパッドを形成することにより、単一のセラミック基板を製造しておけば、各種のセラミック基板の仕様に対応できるという利点がある。3本発明は、第3形態として、電子部品の検査用のプローブが接続されるパッドを備えたセラミック基板の製造方法において、セラミックグリーンシートに、前記パッドより多いビア材料を充填したビア充填部を形成する第1工程と、前記ビア充填部を形成したセラミックグリーンシートを焼成して、ビアを備えた母セラミック基板を形成する第2工程と、前記母セラミック基板の表面に、前記パッドと、該パッドと前記ビアとを接続する導電層とを形成する第3工程と、前記母セラミック基板の外形サイズを整えて、セラミック基板を製造する第4工程と、を有することを特徴とする。本発明の第3態様では、まず、セラミックグリーンシートにパッドより多いビア材料を充填したビア充填部を形成し、次に、このビア充填部を形成したセラミックグリーンシートを焼成して、ビアを備えた母セラミック基板を形成し、次に、母セラミック基板の表面に、パッドとパッドとビアとを接続する導電層と形成し、次に、母セラミック基板の外形サイズを整えて即ち所定の外形寸法として、セラミック基板を製造する。従って、このような最終的なサイズのセラミック基板より大版のビアを備えた母セラミック基板を作製しておいて、例えば仕様に応じて、母セラミック基板にパッドや導電層を形成し、外形サイズを整えてセラミック基板を製造することにより、従来と比べて、製造コスト及び製造時間を短縮することができる。つまり、予め通常利用されるパッドより多くのビアを備えた大版の母セラミック基板を作製してストックしておくことにより、従来の様に、個々のサイズや異なるビア配置に対応した複数の金型を作製する必要が無いので、金型に関する製造コストや製造時間、ひいては、セラミック基板の製造コストや製造時間を少なくすることができる。この様に、本製造方法では、目的とするセラミック基板のサイズが異なったり、ホール従ってビアの位置が異なる場合でも、単一の金型で済むという効果がある。そのため、金型を作製するためのコストや時間が少なくて済むという利点がある。4本発明は、第4態様として、前記第1工程の前に、大版のセラミックグリーンシートから1枚又は複数枚の前記母セラミック基板に対応するセラミックグリーンシートを切断するとともに、該切断の際には、前記セラミック基板よりも外形サイズの大きな母セラミック基板の外形に対応するサイズに前記セラミックグリーンシートを切断することを特徴とする。これにより、1枚の大版のセラミックグリーンシートから、セラミック基板より大きなサイズの母セラミック基板に対応したセラミックグリーンシートを作製することができる。以下に、本発明の各構成について説明する。前記セラミック基板としては、その平面形状が例えば縦5mm×横11mm~縦10mm×横15mmの範囲を採用できる。また、セラミック基板の厚みは、例えば0.13~0.50mmの範囲を採用できる。前記ビアの配置される領域としては、セラミック基板の大きさやビアの個数にもよるが、縦3mm×横6mm~縦6mm×横8mmの範囲を採用できる。前記ビアの配置される個数としては、仕様によるが、例えば21~70個の範囲を採用できる。前記プローブが接続可能なパッドの個数としては、仕様によるが、例えば21~70個の範囲を採用できる。前記セラミック基板を構成するセラミック材料の具体例としては、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化珪素などといった高温焼成セラミックの焼結体が挙げられる。このほか、ホウケイ酸系ガラスやホウケイ酸鉛系ガラスにアルミナ等の無機セラミックフィラーを添加したガラスセラミックのような低温焼成セラミックの焼結体が挙げられる。前記パッドを形成する材料としては特に限定されないが、モリブデン、タングステン、銅、銀等のようにセラミックと同時に焼結しうる金属を用いて同時焼成により形成されることが好ましい。低温焼成セラミックの焼結体を選択した場合には、パッドの材料として、銅や銀などを使用できる。なお、パッドは、セラミックの焼成後に各種方法例えばスパッタ、めっき、CVD、印刷等により別個に形成されてもよい。前記ビアを構成するビア導体の材料としては特に限定されないが、セラミックと同時に焼結しうる金属、例えば、モリブデン、タングステン等の使用が好適である。なお、低温焼成セラミックの焼結体を選択した場合、ビア導体の形成用材料として、さらに銅や銀などの使用が可能となる。以下、本発明の実施形態について説明する。[実施形態]ここでは、セラミック基板としてIC検査装置用基板を例に挙げて説明する。このIC検査装置用基板は、複数箇所にICが形成されたシリコンウェハの電気検査を行うための装置IC検査用装置の装着されるものである。aまず、本実施形態のIC検査装置用基板の構成を説明する。図1に模式的に示す様に、本実施形態のIC検査装置用基板1は、複数箇所にICが形成されたシリコンウェハ3の電気検査を行うIC検査用装置5に装着されて使用されるものであり、その表面には、ICの端子7に接触する細経のプローブ9が複数配置されている。図2及び図3に示す様に、前記IC検査装置用基板1は、例えば縦15mm×横10mm×厚み1.5mmの長方形の板状のセラミック基板である。このIC検査装置用基板1の中央部分には、IC検査装置用基板1を厚み方向に貫く複数のビア11が形成されている。詳しくは、IC検査装置用基板1には、絶縁性のアルミナからなる基板本体13の中央部分に、例えば縦11mm×横5mmのビア配置領域破線で囲まれた領域Vが設定され、このビア配置領域V内に、直径φ0.1mmのビア11が例えばピッチ1.0mmで縦4列×横6行に配列されている。また、IC検査装置用基板1の検査対象側である表側の第1主面15には、ビア配置領域Vの外側の周囲を囲む様に、四角枠状の外周部17が設定され、この外周部17には、複数の表側パッド19が形成されている。この表側パッド19は、導電性金属からなる前記プローブ9が接続されるものであり、平面形状が縦0.15mm×横0.3mmの長方形である。ここでは、表側パッド19は、例えば図1aの右側に1列に6個、左側に1列に6個配置されている。この表側パッド19は、図示しないが、周知の様に、例えば3層の下地金属層、銅めっき層銅層、ニッケルめっき層ニッケル層及び金めっき層金層によって構成されている。ここで、下地金属層は、異なる種類の金属層であるチタンスパッタ層及び銅スパッタ層を積層することにより構成されている。銅めっき層は、電解銅めっきによって銅スパッタ層の上面を被覆するように形成されためっき層である。ニッケルめっき層は、電解ニッケルめっきによって銅めっき層の上面を被覆するように形成されためっき層である。金めっき層は、電解金めっきによってニッケルめっき層の上面を被覆するように形成されためっき層である。更に、IC検査装置用基板1の第1主面15には、所定のビア11と所定の表側パッド19を1対1に接続する様に、表側パッド19と同様な材料からなる表面導電層21が形成されている。この表面導電層21は、予め設定された仕様により、どのビア11とどの表面パッド19とを接続するかが決められている。一方、図2bに示す様に、IC検査装置用基板1の裏側の第2主面23には、各ビア11の端面を覆う様に、表側パッド19と同様な材料からなる裏側パッド25が形成されている。この裏側パッド25は、前記IC検査用装置5に接続されるものである。b次に、本実施形態のIC検査装置用基板1の製造方法について説明する。<セラミックグリーンシート以下単にグリーンシートと記す準備工程>図4に示す様に、このグリーンシート準備工程では、複数のIC検査装置用基板1を一度に作製するために、即ち、IC検査装置用基板1に対応する大きさのグリーンシート31を複数切り出すことができるように、そのグリーンシート31より大版のグリーンシート33を作製する。ここでは、まず、セラミック原料であるアルミナ粉末、有機溶剤、有機バインダ等をポットで湿式混合することにより、大版のグリーンシート33の形成に用いるスラリーを得る。次に、このグリーンシート形成用スラリーを原料とし、従来周知のキャスティング装置を用いて、所定のシートの上に同スラリーを薄く均一な厚さでキャスティングする。その後、シート状にキャスティングされたスラリーを加熱乾燥し、グリーンシート33を形成する。なお、このようなシート成形法に代えて、プレス成形法により同様のグリーンシートを作製することもできる。<母セラミック基板作製工程>次に、このようにして得られたグリーンシート33に対し、パンチング加工による穴明けを行って、所定の位置ビア形成位置に、複数の貫通孔スルーホール35を多数形成する。具体的には、グリーンシート33中の各グリーンシート31の中央部分に、図5に示す様なスルーホール35に対応するピン37を複数備えた上金型39と、ピン37が貫通する貫通孔41を備えた下金型43とを用いてスルーホール35を形成する。次に、穴明け後のグリーンシート33に対し、予め用意しておいたビア形成用のタングステンペーストを、従来周知のペースト圧入充填装置を用いて、スルーホール35内に圧入充填してビア充填部36とし、その後ペーストを乾燥する。その後、前記図4に示す第1ラインL1に沿って、グリーンシート31を切り出す。これによって、図6aに示す様な1個のIC検査装置用基板1に対応したグリーンシート31が得られる。ここで、前記図4の第1~第3ラインL1~L3について説明する。第3ラインL3は、IC検査装置用基板1の平面形状に対応した寸法を示すラインである。第2ラインL2は、後述するIC検査装置用基板1が切り出される母セラミック基板の平面形状に対応した寸法を示すラインである。第1ラインL1は、最初にグリーンシート31を切り出すために設定されたラインである。つまり、第1~第3ラインL1~L3は、その寸法が順次小さくなるように設定されている。次に、図6aに示す様に、第1ラインL1にて切断後のグリーンシート31を、大気中にて200~300°Cで20~60時間加熱することで脱脂を行い、グリーンシート31中に含まれるバインダを分解除去する。脱脂後、グリーンシート31を焼成装置に移し、アルミナが焼結しうる温度約1600°Cで約24時間加熱して焼成を行う。その結果、アルミナ及びペースト中のタングステンが同時焼結する。この焼成により、ビア充填部36がビア11となる。また、グリーンシート31は収縮して、図6bに示す様に、第2ラインL2に対応したサイズの焼結基板母セラミック基板47となる。なお、この母セラミック基板47の寸法は、通常用いられる各種のサイズのIC検査装置用基板1より大きく設定されている。そして、この母セラミック基板47は、IC検査装置用基板1の仕様が確定するまで、ストックしておく。つまり、母セラミック基板47の作製の工程までで製造作業を中止し、この単一サイズの母セラミック基板47を作り置きする。<IC検査装置用基板作製工程>次に、仕様の確定によって、IC検査装置用基板1の製造に着手する場合には、前記母セラミック基板47の第1主面15及び第2主面23を、従来周知の表面研磨装置を用いて研磨し、第1主面15及び第2主面23の平坦度を高くする。なお、母セラミック基板47をストックする前に、この表面研磨を行っておいてもよい。次に、図7aに示す様に、母セラミック基板47詳しくはその基板本体13の第1主面15に、ビア11に接続するように、薄膜である表面導電層21及び表側パッド19を、例えば一体に或いは順次形成する。それとともに、図7bに示す様に、基板本体13の第2主面23に、ビア11の端面を覆う様に、裏側パッド25を形成する。なお、どのビア11と表面パッド19とを接続するかは、仕様によって決定されるので、その仕様に沿って表面導電層21を形成する。以下に、その具体的な手順を詳細に説明する。まず、基板本体13の第1主面13と第2主面23の表面に、2層の金属層からなる下地金属層となる金属層を形成する。詳述すると、図示しないが、最初に、チタンからなるスパッタ層チタンスパッタ層となるスパッタ層をスパッタで形成する。次に、チタンからなるスパッタ層上に、銅からなるスパッタ層銅スパッタ層となるスパッタ層をスパッタで形成する。次いで、基板本体13の第1主面13と第2主面23の表面に、感光性を付与しためっきレジスト材を設ける。更に、めっきレジスト材上に、所定のマスクパターンが形成された露光用マスクを配置する。なお、このマスクパターンは、形成する表面導電層21及び表側パッド19及び裏側パッド25の形状のパターンに設定されている。そして、露光用マスクを介してめっきレジスト材を露光し、露光しためっきレジスト材を現像してめっきレジストを形成する。従って、このめっきレジストは、表面導電層21及び表側パッド19及び裏側パッド25の形状となっている。次いで、電解銅めっきによって銅めっき層を形成し、その上に、電解ニッケルめっきによってニッケルめっき層を形成し、その上に、電解金めっきによって金めっき層を形成する。その後、めっきレジストを除去した後、エッチングを行う。その結果、チタンスパッタ層、銅スパッタ層、銅めっき層、ニッケルめっき層、及び金めっき層からなる積層体が形成される。これによって、基板本体13の第1主面15側に複数の表側パッド19及び表面導電層21が形成されるとともに、第2主面23側に複数の裏側パッド25が形成される。その後、仕様に沿ったサイズとなるように、第3ラインL3に沿って、母セラミック基板47を切断し、図7cに示す様に、第1主面15側に複数の表側パッド19及び表面導電層21を備えるとともに、第2主面23側に複数の裏側パッド25を備えたIC検査装置用基板1が完成する。なお、このIC検査装置用基板1の表側パッド19には、検査対象に応じてそれぞれプローブが接合されて、使用に供される。c従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。本実施形態では、まず、大版のグリーンシート33の所定箇所各母セラミック基板47に対応する箇所に、単一の金型を用いて、表側パッド19より多い即ち予想されるビア11の数より多い所定数のスルーホール35を形成し、母セラミック基板47のグリーンシート31に対応した第1ラインL1で切断する。次に、その切断されたグリーンシート31を焼成して母セラミック基板47を製造し、ストックする。その後、仕様に応じて、母セラミック基板47に表側パッド19及び表面導電層21を形成するとともに、裏側パッド25を形成し、その後、第3ラインL3で切断して、IC検査装置用基板1を完成する。従って、この様に、IC検査装置用基板1の作製に先だって、IC検査装置用基板1より大版の多数のビア11を備えた母セラミック基板47を作製しておいて、仕様に応じて、母セラミック基板47に表側パッド19や表面導電層21を形成し、外形サイズを整えてIC検査装置用基板1を製造することにより、従来と比べて、製造コスト及び製造時間を短縮することができる。つまり、予め通常利用される表側パッド19より多くのビア11を備えた大版の母セラミック基板47を作製してストックしておくことにより、従来の様に、個々のサイズや異なるビア配置に対応した複数の金型を作製する必要が無いので、金型に関する製造コストや製造時間、ひいては、IC検査装置用基板1の製造コストや製造時間を少なくすることができる。従って、目的とするIC検査装置用基板1のサイズが異なったり、スルーホール35従ってビア11の位置が異なる場合でも、単一の金型で済むという効果がある。そのため、金型を作製するためのコストや時間が少なくて済むという利点がある。また、予想される表側パッド19より多数のビア11を予め形成することにより、表側パッド19とビア11とを容易に表面導電層21で接続することができるという効果もある。つまり、ビア11の数が多数であるので、表側パッド19の位置や数が異なっていても、十分に対応できるという利点がある。尚、本発明は前記実施形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。1例えば、前記実施形態では、大版のグリーンシートから、各IC検査装置用基板に対応した複数のグリーンシートを切り分けたが、1個のIC検査装置用基板に対応した単一のグリーンシートを用いてもよい。なお、大版のグリーンシートに対して、単一のパッドのパターンのIC検査装置用基板のためのグリーンシートの領域を設定したり、異なったパッドのパターンのIC検査用基板のためのグリーンシートの領域を設定してもよい。2前記実施形態では、ビア形成領域の左右に表側パッドを設けたが、ビア形成領域の全周四方又は3方を囲む様に配置してよい。3前記実施形態では、表面パッドと表面導電層とを同時に形成したが、それらの形成を別工程で行ってもよい。例えば表側パッドを形成した後に、ビアと表側パッドとを接続する様に表面導電層を形成してもよい。4前記実施形態では、母セラミック基板にパッドや表面導電層を形成した後に、外形サイズを整えて、IC検査装置用基板を作製したが、母セラミック基板の外形サイズを整えてからパッドや表面導電層を形成してもよい。