上面に開口部を有するケースと、前記ケース内部に収容されるとともに両端部に一対の端面電極を有するコンデンサ素子と、前記ケース内部に注入され、前記コンデンサ素子をモールドするモールド樹脂と、前記コンデンサ素子の前記一対の端面電極に一端が夫々接続され、他端が前記モールド樹脂から表出し外部端子と夫々接続される一対のバスバーとを備え、前記バスバーは前記ケースの内側壁に沿って配設されるとともに、一部が前記モールド樹脂に埋入した貫通孔を有するケースモールド型コンデンサ。前記貫通孔は円形である請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。前記貫通孔は複数個設けられた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。前記コンデンサ素子は前記一対の端面電極が前記ケースの内側壁に夫々対向するように前記ケース内部に複数個収容され、前記バスバーは隣接する前記コンデンサ素子の端面電極どうしを電気的に接続し、前記貫通孔は隣接する前記コンデンサ素子どうしの間に設けられた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。前記バスバーは銅にて形成された請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。確かに上記構成によると、モールド樹脂104にてコンデンサ素子103を被覆することで耐候性を高めることは可能であるが、この従来のケースモールド型コンデンサ101は以下で述べるような課題を有するものであった。すなわち、図3で示すように、ケースモールド型コンデンサ101ではバスバー106がケース102の内側壁近傍に設けられた構成となっているが、このようにバスバー106がケース102に接近した箇所が存在すると、モールド樹脂104が毛細管現象によりこのバスバー106とケース102の間の隙間を這い上がってしまう可能性がある。隙間を這い上がったモールド樹脂104がバスバー106の外部端子と接続する部分に付着してしまうと、コンデンサ素子103と外部の端子との導通を妨げてしまい、引いてはコンデンサとしての特性を悪化させてしまう原因となり得る。すなわち、このケース102に充填するモールド樹脂104の這い上がりを抑制することは、ケースモールド型コンデンサ101のコンデンサとしての信頼性の向上に直結するものであり、この課題の解決は非常に重要である。そこで、本発明はこのような課題を解決し、優れた信頼性を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。この課題を解決するために本発明は、上面に開口部を有するケースと、前記ケース内部に収容されるとともに両端部に一対の端面電極を有するコンデンサ素子と、前記ケース内部に注入され、前記コンデンサ素子をモールドするモールド樹脂と、前記コンデンサ素子の前記一対の端面電極に一端が夫々接続され、他端が前記モールド樹脂から表出し外部端子と夫々接続される一対のバスバーとを備え、前記バスバーは前記ケースの内側壁に沿って配設されるとともに、一部が前記モールド樹脂に埋入した貫通孔を有する構成としたものである。本発明の構成によると、ケースモールド型コンデンサの信頼性を高めることができる。これは、バスバーに貫通孔を設け、この貫通孔の一部がモールド樹脂に埋入した構成としたことによる。つまり、バスバーに貫通孔を設けることによって、バスバーとケース内側壁の間の隙間に存在するモールド樹脂の表面張力が分散され、毛細管現象が発生しにくくなるのである。そして、この結果、バスバーとケース内側壁の間のモールド樹脂の這い上がりを抑制でき、ケースモールド型コンデンサの信頼性を向上させることが可能となる。以下、図1を用いて、本発明のケースモールド型コンデンサ1の構成について説明する。図1は本実施例のケースモールド型コンデンサ1において、ケース2内にモールド樹脂9を注入する前の状態を示す斜視図である。図1に示すように、本実施例のケースモールド型コンデンサ1はケース2の内部にコンデンサ素子3を収容した態様となっている。ケース2は樹脂にて形成されたケースであり、本実施例では特に耐熱性、耐衝撃性に優れたポリフェニレンサルファイドPPSを用いている。ケース2は図1に示すように上方が開口した箱型の形状を成している。なお、説明の便宜上、本明細書では図1における上方向をケースモールド型コンデンサ1の上方向として説明するが、実使用に際しては必ずしも開口部側を上方向として配置する必要はなく、例えば開口部を水平方向に向けた横置きの状態で使用することも可能である。あるいは、開口部を鉛直方向下向きに向けた状態で使用することも可能である。ケース2内部にはコンデンサ素子3が複数個収容されている。本実施例では6個のコンデンサ素子3を一列に並設している。このコンデンサ素子3は、ポリプロピレンの誘電体フィルムの上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを一対として重ね、これら金属化フィルムを複数ターン巻回し、扁平状に押圧することで形成される。また、コンデンサ素子3は両端面に夫々端面電極4a、端面電極4b図1では図示せず。図2bで図示。を有している。この端面電極4a、端面電極4bは、コンデンサ素子3の巻回端面に亜鉛を溶射することで形成されたメタリコン電極である。なお、本実施例においては誘電体フィルムとしてポリプロピレンを用いたが、ポリプロピレン以外にもポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド、ポリスチレンなどを用いてもよい。また、蒸着させる金属もアルミニウムに限られることなく、錫やマグネシウム、あるいはこれらの金属を複数用いた合金を用いてもよい。コンデンサ素子3は図1で示すようにケース2内部に横置きの状態で配置されている。すなわち、一列に並設された複数のコンデンサ素子3は、その両端に備えた端面電極4a、端面電極4bがケース2の長辺側の側壁内面と対向した状態でケース2の収容部に収容されている。なお、これら複数のコンデンサ素子3は同方向の端面電極が同極性となるように並べられている。そして、これら複数のコンデンサ素子3の端面電極4a、端面電極4bには、コンデンサ素子3とケースモールド型コンデンサ1外部とを電気的に接続する部材であるバスバー5a、バスバー5bが夫々接続されている。バスバー5a、バスバー5bは図1に示すようにケース2の長辺側の側壁に配設されるとともに、この側壁に僅かに隙間6a、隙間6bを空け、かつ沿うようにして固定される。これらバスバー5a、バスバー5bとケース2との固定は螺子孔7a図1では図示せず。図2bで図示。、螺子孔7bに螺子図示せずを螺合させて行う。なお、本実施例ではバスバー5a、バスバー5bを銅にて形成している。ケース2内に収容された複数のコンデンサ素子3の端面電極4aはバスバー5aにはんだなどで電気的に接続され、また端面電極4bどうしはバスバー5bに電気的に接続されている。すなわち、これら複数のコンデンサ素子3どうしは並列に接続されている。そして、このバスバー5a、バスバー5bに円形の貫通孔8a、貫通孔8b図1では図示せず。図2bで図示。を設けたことが本発明の技術的特徴の一つである。これら貫通孔8a、貫通孔8bは図1で示すように、隣接するコンデンサ素子3の上方に設けられている。ただし、本実施例では上述したようにコンデンサ素子3は扁平状の形状を成しており、この扁平状のコンデンサ素子3の隣接する湾曲部分の間に貫通孔8a、貫通孔8bの下端部が位置している。また、図1に示すように、貫通孔8a、貫通孔8bはコンデンサ素子3と重ならないようにコンデンサ素子3どうしの間に配置されている。この貫通孔8a、貫通孔8bの作用効果については後述する。次に、図2a、図2bを用いて、ケース2内にモールド樹脂9を注入した後のケースモールド型コンデンサ1について説明する。本実施例ではモールド樹脂9として熱硬化性のエポキシ樹脂を用いている。ここで、図2aは本発明のケースモールド型コンデンサ1において、ケース2内にモールド樹脂9を注入した後の状態を示す斜視図であり、図2bは図2aにおいて点線Aで示される平面部分の断面図である。ケース2内へのモールド樹脂9の注入はケース2上方の開口部より行い、貫通孔8a、貫通孔8bの位置までモールド樹脂9を充填する。正確には図2bに示すように、貫通孔8a、貫通孔8bの上端部がモールド樹脂9の注型面の上端よりも僅かに上方に位置するように調節し、貫通孔8a、貫通孔8bの上端部付近を除く部分がモールド樹脂9に埋入した状態としている。すなわち、本実施例のケースモールド型コンデンサ1では貫通孔8a、貫通孔8bの一部がモールド樹脂9に埋入した構成となっている。また、隙間6a、隙間6bに存在するモールド樹脂9とコンデンサ素子3側に位置するモールド樹脂9とは、貫通孔8a、貫通孔8bを介して、つながった状態となっている。なお、バスバー5a、バスバー5bの外部端子と接続させる端部はモールド樹脂9から表出している。そして、モールド樹脂9を加熱し、硬化させることで、コンデンサ素子3がモールド樹脂9に被覆され、コンデンサ素子3は外部からの水分の浸入や熱衝撃から保護されることとなる。次に本実施例のケースモールド型コンデンサ1の作用効果について説明する。まず、本実施例のケースモールド型コンデンサ1は上述した構成によりモールド樹脂9の這い上がりを抑制でき、信頼性の高いものとなっている。すなわち、バスバー5a、バスバー5bに設けた貫通孔8a、貫通孔8bによって隙間6a、隙間6bに存在するモールド樹脂9とコンデンサ素子3側に位置するモールド樹脂9とがつながった状態となっているため、隙間6a、隙間6bに存在するモールド樹脂9の表面張力が分散され、毛細管現象の発生を抑制することができる。この結果、モールド樹脂9の這い上がりを抑制し、バスバー5a、バスバー5bの外部端子との接続部分にモールド樹脂9が付着してしまうことを防止でき、ケースモールド型コンデンサ1の信頼性を向上させることができる。実際に、本実施例のケースモールド型コンデンサ1について、外観検査にてモールド樹脂9の這い上がりの有無の確認をしたところ、モールド樹脂9がバスバー5a、バスバー5b上を這い上がった形跡は見当たらなかった。ただし、貫通孔8a、貫通孔8bの上端はモールド樹脂9の注型面よりも上方となるようにし、少なくとも貫通孔8a、貫通孔8bの一部がモールド樹脂9から露出するようにしなければならない。もし、貫通孔8a、貫通孔8bが完全にモールド樹脂9に埋没してしまうと、表面張力が分散されにくくなり、本実施例の構成による効果を十分に発揮できなくなる。ところで、車両用のケースモールド型コンデンサではその配置スペースの問題から低背化が望まれるが、本実施例のケースモールド型コンデンサ1では低背化を行うために、バスバー5a、バスバー5bの外部端子との接続部分をケース2上方に垂直に延設するのではなく、ケース2の外側壁に沿わせた態様としている。しかしながら、このようにバスバー5a、バスバー5bを外側壁に沿わせた態様とした場合、バスバー5a、バスバー5bと外側壁の間にも僅かな隙間が存在するため、通常のケースモールド型コンデンサと比較してさらに毛細管現象が発生しやすく、モールド樹脂9の這い上がりが発生しやすいものとなっている。したがって、上述したバスバー5a、バスバー5bに貫通孔8a、貫通孔8bを設ける構成は、本実施例のようなバスバー5a、バスバー5bを外側壁に沿わせた態様のケースモールド型コンデンサに特に有用であり、本実施例のケースモールド型コンデンサ1は信頼性が高く、さらに低背化も実現した優れた構成となっている。また、ケースモールド型コンデンサ1の耐候性を高めるためには、ケース2の収容部の隅々まで余すところ無くモールド樹脂9を充填させることが望ましいが、一般にモールド樹脂9を収容部の隅々まで行き渡らせるためには、モールド樹脂9として比較的粘度の低い樹脂を用いることが望ましい。一方、毛細管現象は粘度の低い液体ほど発生し易いものである。すなわち、本実施例のケースモールド型コンデンサ1では毛細管現象の発生を抑制できる構成となっているため、比較的粘度の低い樹脂であってもモールド樹脂9として用いることができ、ケース2の収容部の隅々までモールド樹脂9を充填させることが可能な構成となっている。このように、本実施例のケースモールド型コンデンサ1では、ケース2の収容部にモールド樹脂9を十分に充填でき、耐候性もさらに高めることが可能である。なお、貫通孔8a、貫通孔8bの形状は円形であることが望ましい。貫通孔8a、貫通孔8bが円形であればコンデンサ素子3から外部端子への電流経路に無駄がなく、電流が流れ易くなるためである。また、実使用において外部から振動を受けた際に、貫通孔8a、貫通孔8bが本実施例のように円形であればバスバー5a、バスバー5bに局所的に応力集中が発生することを抑制できる。したがって、バスバー5a、バスバー5bの耐振動性も比較的良好なものとなっている。また、貫通孔8a、貫通孔8bは複数個設けることで、より効果的にモールド樹脂9の這い上がりを抑制することができる。さらに、貫通孔8a、貫通孔8bは、隣接するコンデンサ素子3どうしの間に配置することが望ましい。これは、貫通孔8a、貫通孔8bをコンデンサ素子3どうしの間に配置することで、貫通孔8a、貫通孔8bがコンデンサ素子3から外部端子までの電流経路の障害とならず、インダクタンス成分を低くすることができるからである。なお、バスバー5a、バスバー5bの材料としては導電性を有する材料であればどのような材料を用いても構わないが、中でも銅を用いることが望ましい。銅は導電性とともに柔軟性にも優れており、貫通孔8a、貫通孔8bを穿設する際の加工が容易であるためである。また、本実施例のケースモールド型コンデンサでは図2aに示すように、バスバー5a、バスバー5bがモールド樹脂9とケース2の界面を一部覆った構成となっている。このようにバスバー5a、バスバー5bがモールド樹脂9とケース2の界面を覆うことで、モールド樹脂9とケース2の界面からケースモールド型コンデンサ1内部への水分の浸入を抑制することができる。すなわち、本実施例のバスバー5a、バスバー5bの構成形状は低背化を達成するとともに、ケースモールド型コンデンサ1の外部からの水分浸入の可能性を低減することにも貢献している。以上説明したように、本発明によるケースモールド型コンデンサ1は優れた信頼性を発揮することができ、また同時に本発明によると低背化等の効果も奏することができる。なお、この発明は上記の実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上述の実施例ではコンデンサ素子3として巻回型の金属化フィルムコンデンサを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく積層型の金属化フィルムコンデンサをコンデンサ素子3として用いても本発明の効果を得ることは可能である。