"リニア又は平面モータにおけるコイル冷却装置であって、第1及び第2主面を有するコイルと、前記コイルの少なくとも1つの主面と熱的接触した熱伝導冷却プレートと、前記冷却プレート上又は内部に規定されたクーラント流路と、前記クーラント流路を通るクーラント液と、を備え、前記クーラント流路は、前記コイルの前記主面の少なくとも一部と同じように延在した主パターンを有する、コイル冷却装置。前記主パターンは、前記冷却プレートでの渦流損失を減じるために、連続する大きな領域を持たない形状である、請求項1に記載の装置。前記主パターンは、それぞれ終点を有するアームを含むX字パターンである、請求項2に記載の装置。前記主パターンは、蛇行している、請求項2に記載の装置。前記主パターンは、それぞれ終点を有するアームを含むU字パターンである、請求項2に記載の装置。前記主パターンは、蛇行している、請求項1に記載の装置。前記主パターンは、U字形状である、請求項1に記載の装置。前記主パターンは、第2パターンを含む、請求項1に記載の装置。前記第2パターンは、前記冷却プレートでの渦流損失を減じるために、連続する大きな領域を持たない形状である、請求項8に記載の装置。前記第2パターンは、蛇行している、請求項10に記載の装置。前記主パターンは、それぞれ終点を有するアームを含むX字パターンである、請求項1に記載の装置。前記X字形状の主パターンの実質的中央に配されるクーラント入口又はクーラント出口と、前記アームのそれぞれの実質的終点に配されるクーラント出口又は入口と、をさらに備え、クーラント流れは、前記入口を通って前記クーラント流路に入り、前記アームを流れ、前記出口を通って前記クーラント流路を出るようになっており、前記第2パターンは、前記アームを通した前記クーラントの流れと同様のクーラントの非循環流れを形成するために、各アームに沿って延在する、請求項11に記載の装置。前記X字形状の主パターンにおける、前記アームのそれぞれの実質的終点に配されるクーラント入口と、実質的中央に配される少なくとも1つのクーラント出口と、をさらに備え、クーラント流れは、前記クーラント入口を通って前記クーラント流路に入り、前記アームを流れ、前記少なくとも1つのクーラント出口を通って前記クーラント流路を出るようになっており、前記第2パターンは、前記アームを通した前記クーラントの流れと同様のクーラントの非循環流れを形成するために、各アームに沿って延在する、請求項11に記載の装置。実質的な前記終点の少なくとも1つに配される少なくとも1つのクーラント入口と、残りの実質的な前記終点に配される少なくとも1つのクーラント出口と、をさらに備える、請求項11に記載の装置。前記主パターンは、中心部と前記中心部から径方向に延びる複数のアームとを有するラジアルパターンであり、少なくとも1つのアームは、クーラント入口又は出口を含む先端部を有し、少なくとも1つのアームは、マイクロチャネルの第2パターンを含む、請求項1に記載の装置。前記中心部は、クーラント入口又は出口を含み、少なくとも1つのアームは、クーラント出口又は入口を含む先端部を有する、請求項15に記載の装置。前記コイルは、第1及び第2主平面を含み、それと熱的接触した冷却プレートを含む少なくとも1つの主面と、前記冷却プレート内又はその上に規定されるクーラント流路を含む少なくとも1つの冷却プレートと、前記クーラント流路を通るクーラント液を含む少なくとも1つの冷却プレートと、を備える、請求項1に記載の装置。少なくとも1つのクーラント流路は、コイルの主面と同じように延在する主パターンを有し、前記主パターンは、連続領域の延長を減じるように構成され、これにより前記冷却プレート内の渦流損失を減じる、請求項17に記載の装置。前記主パターンは、連続領域の延長をさらに減じる第2パターンを含み、これにより前記冷却プレート内の渦流損失をさらに減じる、請求項18に記載の装置。プレートであり、前記冷却プレートが前記プレートと前記コイルとの間に挟まるように配され、前記コイルの前記主面と前記冷却プレートとの熱的接触を改善させるように前記コイルに向かって押圧されて構成される、前記プレートをさらに備える、請求項1に記載の装置。前記クーラント流路の少なくとも一部に配される静的ミキサをさらに備える、請求項1に記載の装置。前記冷却プレートと前記コイルの前記主面との間に熱伝導物質をさらに備える、請求項1に記載の装置。少なくとも1つの電気的活性化コイルを備えるコイルアレイと、前記少なくとも1つのコイルに熱的に接して前記コイルからの熱を導く、熱伝導材の少なくとも1つのユニットであり、クーラント流路を規定する熱伝導材の前記少なくとも1つのユニットと、前記クーラント流路内の熱伝導クーラント液と、を備え、前記クーラント流路を流れる前記クーラントは、熱伝導材の前記ユニットに熱的に接し、熱伝導材の前記ユニットから及び前記コイルから熱を奪う、電磁モータ。前記クーラント流路は、前記少なくとも1つのコイルの少なくとも1部と同じように延在する主パターンを有し、前記主パターンは、連続領域の延長を減じるように構成され、これにより前記熱伝導材内の渦流損失を減じる、請求項23に記載のモータ。前記主パターンは、連続領域の延長をさらに減じる第2パターンを含み、これにより前記冷却プレート内の渦流損失をさらに減じる、請求項24に記載のモータ。前記モータは、リニアモータ又は平面モータのいずれかである、請求項23に記載のモータ。前記モータは、複数のコイルを備えるリニア又は平面モータであり、少なくとも1つのコイルは、少なくとも1つの実質的な主平面を有する比較的フラットなコイルであり、少なくとも1つの主面は、それに熱的に接する前記熱伝導材のユニットを含み、熱伝導材の前記ユニットは、クーラントプレートとして構成され、少なくとも1つのクーラントプレートは、前記コイルユニットにおける前記コイルの前記主面と熱的に接する実質的平面を有し、少なくとも1つのクーラントプレートは、クーラント流路を規定する、請求項23に記載のモータ。少なくとも1つのコイルがコイルユニットに組み込まれる、請求項27に記載のモータ。少なくとも1つのクーラントプレートは、クーラント流路を規定し、前記クーラント流路は、前記コイルの少なくとも1部と同じように延在する主パターンを有し、前記主パターンは、連続領域の延長を減じるように構成され、これにより前記熱伝導材内の渦流損失を減じる、請求項27に記載のモータ。前記主パターンは、連続領域の延長をさらに減じる第2パターンを含み、これにより前記冷却プレート内の渦流損失をさらに減じる、請求項29に記載のモータ。前記主パターンは、中心部と前記中心部から径方向に延びる複数のアームとを有するラジアルパターンであり、請求項29に記載のモータ。前記第2パターンは、蛇行している、請求項30に記載のモータ。少なくとも1つのクーラントプレートにおける主面は、ラジアルな前記主パターンの中央部に実質的に配されるクーラント入口又はクーラント出口をさらに備え、また、前記アームのそれぞれの実質的終点に配されるクーラント出口又は入口をさらに備え、クーラント流れは、前記入口を通って前記クーラント流路に入り、前記アームを通って蛇行状の第2パターンを流れ、前記出口を通って前記クーラント流路を出るようになっており、前記蛇行状の第2パターンは、前記アームを通した前記クーラントの流れと同様の非循環流れを形成するために、各アームに沿って延在する、請求項32に記載のモータ。前記主パターンは、中心部と、前記アームの端部にそれぞれ終点を有するX字パターンであり、前記中心部は、クーラント入口又は出口を含み、クーラント出口又は入口は、実質的に前記終点にそれぞれ配置され、クーラント流れは、前記クーラント入口の少なくとも1つを通って前記クーラント流路に入り、前記アームを流れ、前記少なくとも1つのクーラント出口を通って前記クーラント流路を出るようになっており、前記第2パターンは、前記アームを通した前記クーラントの流れと同様のクーラントの非循環流れを形成するために、それぞれのアームに沿って延在する、請求項32に記載のモータ。少なくとも1つのコイルユニットは、少なくとも1つのコイルとそれとの間に冷却プレートが挟まれるように配される外側プレートを含み、少なくとも1つの外側プレートは、前記コイルの前記主面に対して、前記冷却プレートの熱的接触を確立かつ維持するために、前記少なくとも1つのコイルに向けて促される、請求項27に記載のモータ。前記クーラント流路の少なくとも一部は、前記クーラント流路に配される静的ミキサを含む、請求項23に記載のモータ。前記モータは、コイルアレイが複数のコイルユニットを備える平面モータであり、少なくとも1つのコイルユニットは、複数のコイルを備え、少なくとも1つのコイルは、少なくとも1つの実質的な主平面を有する比較的フラットなコイルであり、少なくとも1つのコイルユニットにおいて、コイルの主面は、前記熱伝導材のユニットを含み、前記熱伝導材の前記ユニットは、クーラントプレートとして構成され、少なくとも1つのクーラントプレートは、前記主パターン及び前記第2パターンを含むクーラント流路を規定する、請求項23に記載のモータ。前記主パターンは、前記コイルの少なくとも1部と同じように延在し、前記主パターンは、連続領域の延長を減じるように構成され、これにより前記クーラントプレート内の渦流損失を減じるように構成される、請求項37に記載のモータ。主パターンの少なくとも1つは、連続領域の延長をさらに減じる第2パターンを含み、これにより前記クーラントプレート内の渦流損失をさらに減じる、請求項38に記載のモータ。使用したクーラントをクーラントプレートから取り除くのと同時に、前記クーラントプレートにクーラントを運ぶために、クーラントの供給部及び少なくとも1つのクーラントプレートに接続されるマニホールドをさらに備える、請求項36に記載のモータ。電気作動コイル用の冷却装置であって、コイルに熱的に接するアクティブ冷却部材であり、少なくとも1つの液体入口及び少なくとも1つの液体出口を有し、液体流路を通して前記部材内又は前記部材上に冷却液を導く前記冷却部材と、前記液体が前記通路を流れるときに、前記液通路に配されるとともに、前記液体の混合を引き起こすように構成される、静的ミキサ構造と、を備える冷却装置。前記静的混合構造は、オープンセル材である、請求項41に記載の装置。請求項1に記載のアクティブコイル冷却装置を備えるリニアモータ。請求項41に記載のアクティブコイル冷却装置を備えるリニアモータ。請求項1に記載のアクティブコイル冷却装置を備える平面モータ。請求項41に記載のアクティブコイル冷却装置を備える平面モータ。請求項43に記載のリニアモータにつながった移動体を備える精密システム。請求項44に記載のリニアモータにつながった移動体を備える精密システム。請求項45に記載の平面モータにつながった移動体を備える精密システム。請求項46に記載の平面モータにつながった移動体を備える精密システム。マイクロリソグラフィシステムとして構成される請求項47に記載の精密システム。マイクロリソグラフィシステムとして構成される請求項48に記載の精密システム。マイクロリソグラフィシステムとして構成される請求項49に記載の精密システム。マイクロリソグラフィシステムとして構成される請求項50に記載の精密システム。請求項23に記載の少なくとも1つのモータを備えるステージ。請求項55に記載のステージを備える精密システム。マイクロリソグラフィシステムとして構成される請求項56に記載の精密システム。請求項51に記載のマイクログラフィシステムを用いてマイクロリソグラフィ工程が実行される、マイクロデバイス製造方法。請求項52に記載のマイクログラフィシステムを用いてマイクロリソグラフィ工程が実行される、マイクロデバイス製造方法。請求項53に記載のマイクログラフィシステムを用いてマイクロリソグラフィ工程が実行される、マイクロデバイス製造方法。請求項54に記載のマイクログラフィシステムを用いてマイクロリソグラフィ工程が実行される、マイクロデバイス製造方法。請求項57に記載のマイクログラフィシステムを用いてマイクロリソグラフィ工程が実行される、マイクロデバイス製造方法。請求項58に記載のマイクロデバイス製造方法によって製造される、半導体ウエハ。請求項59に記載のマイクロデバイス製造方法によって製造される、半導体ウエハ。請求項60に記載のマイクロデバイス製造方法によって製造される、半導体ウエハ。請求項61に記載のマイクロデバイス製造方法によって製造される、半導体ウエハ。請求項62に記載のマイクロデバイス製造方法によって製造される、半導体ウエハ。クーラント液のソースと、前記ソースに液的につながったポンプと、前記ソース及び前記ポンプに液的につながった、請求項1に記載のコイル冷却装置と、を備える、液冷回路。コイルアセンブリと、前記コイルアセンブリと協働して力を生み出すマグネットアセンブリとを含むモータ装置であって、コイル面を有するコイルと、第1面及び第2面を有する第1部材であり、前記第2面が前記コイル面に熱的に接し、前記力による渦電流抗力を減じる形状を前記第1部材が有する、前記第1部材と、前記第1部材内又は前記第1部材上に規定される第1流路と、前記第1部材の前記第1面を熱的にシールドするシールド部材と、を備える、モータ装置。前記第1部材は、どのような流れ損失でも減じるように形成されている、請求項69に記載のモータ装置。シールド部材は、前記第1部材の前記第1面に少なくとも部分的に接する、請求項69に記載のモータ装置。前記シールド部材内又は前記シールド部材上に規定される第2流路をさらに備える、請求項69に記載のモータ装置。前記シールド部材の温度を所望の温度に制御するシールド温度コントローラをさらに備える、請求項72に記載のモータ装置。コイル周りのハウジングを通してクーラントが流れる従来の冷却コイルアセンブリは、そのアセンブリに対して冷却ハウジングを通して何かしらの搭載用のボルト又は電気的な接続が必要となる。これは、リークしやすい静的なシールを必要とし、また、クーラントが漏れる多くの可能性を招く。さらに、こうした従来の冷却システムは、マイクロリソグラフィシステムの最近の世代での使用に所望されるものよりも分厚い。他の従来の方法において、コイルがクーラント液中に直接置かれ、これにより、クーラントの保護ハウジングの必要が回避される。しかしながら、この方法は、電気的に非導電性のクーラントの使用を必要とする。そのため、他の多くの非水系の非伝導性クーラントに比べてクーラントとしてより効率的な水を使用しない。また、クーラントがコイルワイヤ上の絶縁体に作用し、コイルの初期故障を招く可能性がある。本発明は、複数の態様を有する。第1態様は、リニア又は平面モータのコンテキストにおける、前記モータのアクティブな冷却コイルアセンブリに関する。こうしたアセンブリの例示的な一実施形態は、第1及び第2主面を有するコイルを含む。また、コイルの少なくとも1つの主面に熱的に接する熱伝導冷却プレートをそれぞれ含む。クーラントの流路は、冷却プレート内又はその上に定められ、クーラント液はそのクーラント流路を通る。クーラント流路は、コイルの主面の少なくとも一部と同じように延びる主パターンを有する。主パターンは、第2パターンを含むことができる。主パターン又は第2パターン存在する場合のいずれかは、大きな連続領域を回避するように構成可能であり、これにより、冷却プレートにおける渦流損失が減少する。説明したように、主パターンは、第2パターンを含むことができる。第2パターンは、連続領域の延長を減じるように構成される形状を有することができ、これにより冷却プレート内の渦流損失を減じる。例えば、第2パターンは、蛇行状にできる。代替的又は追加的に、主パターンは蛇行状にできる。主パターンの一例は、U字形状パターン及びX字形状パターンを含む。いずれのパターンも、終点を有するアームarms又は枝部branchesを含む、放射形状又は径方向のアスペクトを有することができる。一方又は双方のパターンはマイクロチャネルを含むことができる。ラジアル形状のパターンを有する装置は、パターンの中央部に実質的に配されるクーラント入口又はクーラント出口をさらに備え、また、アームのそれぞれの実質的終点に配されるクーラント出口又は入口をさらに備えることができる。こうした構成において、クーラント流れは、クーラント入口の少なくとも1つを通ってクーラント流路に入り、アームを流れ、少なくとも1つのクーラント出口を通ってクーラント流路を出る。第2パターンは、アームを通したクーラントの流れと同様のクーラントの非循環流れを形成するために、それぞれのアームに沿って延在することができる。一方、クーラントは、コイルから熱を取り除くために、コイルの各対応領域と良好な熱接触を有する。他の実施形態において、コイルは、フラットなコイルであり、第1及び第2主平面を含む。少なくとも1つの主面は、それと熱的に接する冷却プレートを備え、冷却プレートの少なくとも1つは、冷却プレート内又はその上に規定されるクーラント流路を備え、冷却プレートの少なくとも1つは、クーラント流路を通るクーラント液を備える。クーラント流路は、コイルの主面と同じように延びる主パターンを有することができる。主パターンは、連続領域の延長を減じるように構成され、これにより冷却プレート内の渦流損失を減じる。他の実施形態において、外側プレートとコイルとの間に冷却プレートが挟まれるように配される外側プレートが備えられる。冷却プレートは、コイルの主面と冷却プレートとの熱的接触を改善させるように、外側プレートによってコイルに向かって押圧されるように構成される。いくつかの実施形態において、装置は、クーラント流路に配され、規定される静的ミキサをさらに備える。いくつかの実施形態はまた、冷却プレートとコイルの主面との間に熱伝導物質をさらに備えることができる。物質の例は、熱伝導ペースト、軟質金属等を含む、ただしこれに限定されない。別の態様は、ステータ及び整流子を備える電磁モータに関する。多くの実施形態において、整流子は、電気的に活性されたときにステータに対して移動可能な複数の電気的活性化コイル例えば、ワイヤコイルを備える。ムービングコイルモータと呼ばれる、これらの実施形態において、ステータは、永久磁石のアレイにできる。他の実施形態において、整流子は、ステータとしての複数のコイルの固定アレイに対して移動する磁石のアレイである。これらの実施形態は、ムービングマグネットモータと呼ばれる。ムービングマグネットモータ、及びムービングコイルモータの例は、リニアモータ及び平面モータを含む。モータは、少なくとも1つのコイルに熱的に接してコイルからの熱を導く、熱伝導材の少なくとも1つのユニットを備えることができる。熱伝導材のユニットは、好ましくはクーラント流路を規定する。クーラント流路は、コイルの少なくとも1部と同じように延在する主パターンを有することができる。クーラント流路はまた、第2パターンを備えることができ、第2パターンは少なくとも1つのマイクロチャネルを備えることができる。モータはまた、クーラント流路内の熱伝導クーラント液を備える。クーラント流路は、熱伝導材内の渦流損失を減じるように、クーラント流路を通したクーラント流れを形成する。クーラント流路を流れるクーラントは、熱伝導材のユニットに熱的に接し、熱伝導材のユニットから及びコイルから熱を取り除く。モータが複数のコイルを備えるリニアモータである実施形態において、少なくとも1つのコイルが実質的な主平面を有することができる。少なくとも1つのコイルがコイルユニットに組み込まれる。コイルユニットにおいて、コイルの主面は、それと熱的に接する熱伝導材のユニットを備える。熱伝導材のユニットは、望ましくはクーラントプレートとして構成され、それはコイルの主平面と熱的に接した状態に容易に配置できる。クーラントプレートは、望ましくは実質的な平面を有する。コイルユニットにおける少なくとも1つのクーラントプレートは、クーラント流路を規定する。クーラント流路は、望ましくは主パターンを備える。主パターンは、第2パターンを含むことができる。一方のパターン又は双方のパターンは少なくとも1つのマイクロチャネルを含むことができる。パターンは、連続領域の延長を減じるように構成され、これにより熱伝導材における渦流損失を減じる。ここでは熱伝導材はまた導電性であることが前提である。例えば金属性のマイクロチャネルであればその通りである一方で、熱伝導材は、窒化アルミニウムAINなどのセラミックにもでき、その場合は渦流抗力は問題にならない。コイルアセンブリの実施形態は、1以上のコイルが各自の冷却プレートを有する、モジュラーを有するものである。特に複数の冷却プレートを含む構成において、冷却プレートの取り外しが容易な少なくとも1つのマニホールドを使って互いに液的につなげられる。少なくとも1つの冷却プレートは、上記概要の様々な実施形態に応じて構成され、連続領域の延長を減じるように構成され、これにより熱伝導材内の渦流損失を減じる。これらのモジュラー型コイルアセンブリは、例えば、移動コイル又は移動マグネット型平面モータ、又は移動コイル又は移動マグネット型リニアモータに使用可能である。いくつかの実施形態において、少なくとも1つのコイルユニットは、少なくとも1つのコイルとそれとの間に冷却プレートが挟まれるように配される外側プレートを含む。各外側プレートは、コイルの主面に対して、冷却プレートの熱的接触を提供するために、少なくとも1つのコイルに向けて促されるようにできる。上記概説したモータのいくつかの実施形態において、クーラント流路の少なくとも一部は、第2パターンに配され、規定される、静的ミキサを含む。本発明の別の態様は、電気作動コイル用の冷却装置に関する。実施形態の一例は、コイルに熱的に接するアクティブ冷却部材を備え、冷却部材は、少なくとも1つの液体入口及び少なくとも1つの液体出口を有し、液体流路を通して部材内又は部材上に冷却液を導く。冷却装置はまた、液体が通路を流れるときに、少なくとも1つの液体流路に配されるとともに、液体の混合を引き起こすように構成され、規定される、静的ミキサ構造を備えることができる。いくつかの実施形態において、静的ミキサ構造は、オープンセルフォームである。本発明の他の態様は、ここで開示したリニア及び/又は平面モータを備える精密システム例えば、マイクロリソグラフィシステムに関する。ここで開示したモータの本実施形態は、少なくとも以下の利点を提供する:aモータなどの冷却コイル用の装置をよりコンパクトに作ることができる、bコイル容器が取り除かれる、cコイルアセンブリは、モジュラー化できよって簡素にでき、モータコイルアセンブリを分解することなく、個別のコイル及び他の機器に素早いアクセスが可能である、d従来のモータ冷却システムに比べて良好な熱性能を提供する、eコイルの周りでクーラント循環を提供するための、大きく、圧縮された、クーラント容器にコイルを収容する必要性を排除する、f圧力容器を省くことで、それに通じる電気的な通過部分が排除される、g各自の冷却プレートを使って各コイルを個別に冷却可能であるので、渦流損失が減少する、h冷却プレートは、渦流損失をさらに減じるように構成された例えば、マイクロチャネル及び/又はクーラント流路の特定パターンを使う、クーラント流路を備えることができる。サブジェクトな方法について前述の及び追加の特徴部分及び利点は、添付の図を参照した、以下の詳しい説明から容易に明らかになるだろう。本開示は、各実施形態のコンテキストについてであり、限定する意図は一切無い。図は、構成の一般的な様態を描くことを意図し、必ずしも縮尺に沿わない。詳しい説明及び図において、特定の例を示すとともに詳しく説明する。図及び詳しい説明について、開示された特定の形に本発明を限定する意図は無く、単なる例示であり、クレームされた本発明をどのように作り及び/又は使うのかを当業者に教示する意図を有する、ということは理解されるだろう。本願及びクレームに使用されるような、単数の形式のaan及びtheは、コンテキストによる明示がなければ、複数の形式を含む。追加的に、用語のincludesはcomprisesを意味する。さらに、用語のcoupledは機械的及び実際的な方法でものをつないだりリンクしたりすることを含み、つながったものの間の中間の要素の存在を排除するものではない。ここで説明されるもの及び方法は何ら限定されない、として解釈されるべきである。本開示は、多様に開示された実施形態それ自体及び他との様々な組み合わせ及びサブ的な組み合わせのすべての新規及び非自明な特徴及び態様に関する。開示されたもの及び方法は、特定の態様又は技術又は組み合わせに限定されず、また、開示されたもの及び方法が1つ以上の特定の利点があること又は特定の課題が解決されることを要求するものでもない。開示された方法におけるいくつかの操作は、表現の都合上、特に連続的な順で記述されるが、以下では、特定の言語で特定の順が定められていない限り、再配置を含む記述方法であると理解すべきである。例えば、連続的に記述されたオペレーションはいくつかのケースにおいて再配置又は同時に実行可能である。さらに、簡単のため、添付の図面は、開示されたもの及び方法が他のもの及び方法と結びついて使用可能な様々な方法について示していないかもしれない。追加的に、説明はしばしば、開示された方法を説明するために、用語の作り出すproduce及び提供するprovideを使用する。こうした用語は、実行される実際のオペレーションの高レベルの抽象である。これらの用語に対応する実際のオペレーションは、特定の実施に応じて変化するとともに、本技術の当業者によれば速やかに認識可能である。以下の説明において、上up、下down、上のupper、下のlower、水平のhorizontal、鉛直のvertical、左のleft、右のrightなどの用語が使用される。これらの用語は、相対関係を扱う際に、その説明をある程度明確にするものである。しかし、これらの用語について、関係、位置、及び/又は方向性について絶対的なものを示す意図はない。例えば、ある対象物に関し、その対象物を単にひっくり返すことで上面は下面となり得る。しかしながらその対象物objectは同じである。リニア及び平面モータ一般に、実質的にすべての電気モータは、2つの基本的な部分、すなわちステータとアマチュア、を含む。アマチュア整流子とも呼ばれるは、ステータに対して動く。最も一般的な電気モータにおいて、アマチュアはステータの中に収容され、モータが電気的にエネルギー付与されると、ステータと同軸である回転軸周りに、ステータに対してアマチュアが回転してトルクを生成する。リニアモータは、電気モータであり、ステータとアマチュアが巻回状態に無く、そのため、トルクを生成する代わりに、モータの長さに沿ってリニアな力を生み出す。すなわち、リニア又は平面モータにおいて、エネルギー付与されたアマチュアは、回転の動きをせず、ステータに対して直線的に動く。平面モータは、基本的に、平面モータのステータによって定められる平面で整流子が動くように、リニアモータを変形したものである。多くのリニアモータ及び平面モータにおいて、ステータはそれぞれ、永久磁石のリニア又は平面アレイである。こうしたモータにおいてアマチュアは複数コイルのアセンブリであり、電気的にエネルギー付与されると、マグネットアレイに対して、それぞれリニア又は平面の動きをする。こうした整流子の動きの間、コイルアセンブリのすべてのコイルは一緒に動く。このように、リニア及び平面モータのコンテキストにおけるコイルアセンブリcoilassemblyは、コイルが電気的に適切にエネルギー付与されたときに、ステータに対して動く複数コイルのグループである。リニアモータのコイルアセンブリは、一般に、少なくとも3つのコイルを含み、平面モータのコイルアセンブリは、一般に、12のコイルを含む。本開示を適用可能な別の種類のモータは、ボイスコイルモータVCMである。VCMは、磁石のハウジングとコイルを含んだ電気モータのシンプルなタイプである。モータの端子にわたって電圧を印加すると、ハウジング又はコイルモータがどのように搭載されているかによるのいずれかが所定の軸に沿って1方向に動く。印加された電圧の極性を逆にすると、軸方向に沿った反対方向の動きを生む。その動きによって発生する力は、モータコイルを通して流れる電流に比例する。渦流抗力電気的な渦流渦電流は、変化する磁場に導体が置かれるとその電気的導体に誘導される電流である。変化する地場は、導体内に循環的な電流の流れを引き起こす。導体の電気抵抗はゼロではないから、電流の循環的流れはエネルギーを浪費し、望ましくない抗力又は熱をモータに発生させる可能性がある。例えば、可動コイル型リニアモータ又は平面モータにおいて、コイルアセンブリは、永久磁石のリニア又は平面アレイに対して移動する。アレイからの距離によって、磁石における極性及び度合magnitudeが変わる。コイルアセンブリに対するこうした磁場の変化は、コイルアセンブリがマグネットアレイに対して動くときにコイルアセンブリの導体部に渦流が生じる原因となる。渦流は、コイルアセンブリの意図した動きに対して抗力を与え、モータの動きの妨げになる可能性がある。モータの動きに対する渦流効力の発生又は増大は、モータの電気コイルがここで説明される方法で冷却されるときに、問題となる可能性がある。この問題の1つの理由は、いくつかの実施形態で使用される、適切な熱伝導率を持つ多くの素材が金属であり、多くの金属が電気的に導体であるということによる。渦流効力を減じるカギは、第1に渦電流の形成を回避することである。第1の代表的実施形態本実施形態において、リニアモータ又は平面モータのコイルアセンブリにおける個別の電磁コイルは、要求に応じたコイルの冷却のために、個別の熱的導体及びアクティブに冷却されるプレート又は類似の物体に熱的に接続される。各コイルは、好ましくは、図1に示すように、第1の実質的平面12と、反対側の第2の実質的平面14とを有する平面コイル10として構成される。本実施形態において、少なくとも1つの実質的平面12が、それぞれアクティブに冷却された、熱伝導プレート16に熱的に接続される。例えば、各コイル10は、アクティブ冷却された2つの熱伝導プレート16,18の間に挟まれ、第2プレート18がコイル10の反対側実質的平面14に接する。説明したように、本実施形態におけるプレート16,18は、アクティブに冷却される。いくつかの実施形態において、1つのコイル10につきプレート16,18の1つをアクティブに冷却し、他のプレートはパッシブに冷却する、又は冷却しない場合でも、十分な結果を達成可能かもしれない。アクティブ冷却activecoolingは、パッシブ冷却passivecooling又は冷却無し、と区別される。パッシブ冷却は、物体から熱を取り除くために、主に伝導及び/又は放射プロセスを基にするものであり、冷却のためにエネルギーを費やすことをしない。例えば、パッシブ冷却は、いくつかの例において、物体から熱を取り除くために、特に周囲空気に比べて物体が温かい場合に、冷却すべき物体をヒートシンクに熱的に搭載する、又は、自然発生する気流に頼ることにより達成することが可能である。アクティブ冷却は、冷却すべき物体にファンを向ける、電気的に冷却する例えば、ペルティエ冷却、又は冷却すべき物体に対してクーラント流体を循環させる、など、冷却を生み出すためにエネルギーを費やす必要がある。冷却無しは、熱を取り除くために何もしないことを意味する。アクティブ冷却を実行するために、プレート16,18は、クーラント流体、通常はクーラント液が循環される、1以上の内部クーラントチャネルを有する。好ましくは、クーラントチャネルは、少なくとも部分的にマイクロチャネルとして構成される。クーラントをプレート内のマイクロチャネルに供給するために、各プレート例えば、プレート16は少なくとも1つの入口ポート20及び少なくとも1つの出口ポート22を含むことができる。入口ポート20は、プレート16のクーラントチャネルにクーラントを送る。チャネル内をクーラントが流れることで、クーラントがプレートコイルから熱を吸収したプレートから熱を吸収し、これにより、クーラントが温まり、プレート及びコイルが冷却される。出口ポート22は、プレート16から離れた、温まったクーラントを導く。同様に、第2プレート18は、入口ポート24と出口ポート26とを含む。この方法で内的に液冷されることにより、プレート16,18の少なくとも1つが、パッシブ冷却というよりは、アクティブに冷却される。コイル10からの最適な熱移動のために、プレート16,18は、少なくとも何か所かで、コイル10の表面12,14と直接的に熱的に接する。この熱的接触は、機械的クランプ28,30、ボルト、又は類似の締結手段を用いて、対象のプレート16,18をコイル10に押し付けることにより確立しかつ維持することができる。また、所望され又は要求されるなら、熱的に導体の中間材を接触面の間に置き、コイルからプレートへのさらに良好な熱伝導を提供することができる。さらに中間材特に、接着材を含む場合によってそれらの接触面を結合することができ、これにより、少なくとも持続的な基礎部分において、クランプが不要となる。熱伝導中間材の例は、市販の隙間フィラー材、熱的ペースト及びグリース、高熱伝導エポキシ、及び、硬い表面同士の微小な隙間にならって熱移動を改善する、インジウムのような軟質金属、を含むが、これらに限定されない。プレート16,18は、良好な熱伝導性を有する素材から作られるのが望ましい。その結果、プレート16,18がコイル10からの熱を取り除く位置にあるとき、コイル10からの熱が速やかにプレートに行き渡る。高い熱伝導性を有する材料として様々な金属がある。銅及びアルミニウム合金は、金属の中でも特に高い熱伝導率の値を有する。非金属材であっても高い熱伝導性を有するものもある。ただし、Cu及びAlを含む、多くの金属は、電気的に導体である。電気的導体の金属でプレート16,18を作ると、一般に、コイルアセンブリに渦電流を生じさせる可能性があり、それは抗力として現れる。例として、いくつかの適用可能な材料の熱伝導率の値は以下である、ただし限定する意図は無い。Cu:398Wm-1K-1Al:236Wm-1K-1Cダイアモンド:1000~2000Wm-1K-1Cカーボンナノチューブ:3000~5500Wm-1K-1Fe:84Wm-1K-1ステンレス鋼:16.7~20.9Wm-1K-1いくつかの構成において、渦電流の形成を実用的限界内に維持することを確実にするために、約400Wm-1K-1より低い熱伝導率を維持することが望まれる。他の構成において、約20Wm-1K-1より低い熱伝導率を維持することが望まれる。さらに他の構成において、約200Wm-1K-1を超える熱伝導率を維持することが望まれる。ここで、熱伝導率は、渦流抗力とは無関係である。高い熱伝導率は、本用途において良い。渦電流を最小にすることは、通常、素材の選択だけでは達成されない。他に比べて、導体の形状が、渦流形成の影響をより受けやすい。例えば、導電体を薄く維持すること、導電体の積層構造の使用、及び/又は導電体の広い連続領域を回避することは、渦電流を最小化するための3つの例示的な案である。別の案は、良好な熱伝導率を有しかつ導電率が乏しい素材例えば、窒化アルミニウム又はシリコンのプレートを作成することである。冷却プレートを作成する1つの方法は、互いにフィットするとともに、プレートが対面して互いに結合されたあるいは一緒に保持されたときに集合的に内部チャネルを定める、2つのプレート部品で形成することである。多くの例において、冷却プレートに内部クーラントチャネルを形成する効率的な唯一の方法は、プレート部品に流路を機械加工する又はエッチングすることである。チャネルは、所望の長さ、幅及び深さを有する。同じ又は異なる材質第1プレート部品に結合可能なものの第2プレート部品が同様に、チャネルを囲むために、機械加工され又はエッチングされる。図3Aに示すように、第1プレート部品100の主面102は、オープンなチャネル104を形成するために、機械加工又はエッチングされている。第2プレート部品106は、第1プレート部品100に比べて薄くすることが可能であり、第1プレート部品の主面102に合わせられかつ結合される。1つだけのプレート部品にチャネル104を形成することに代えて、両方のプレート部品100,106の主面102,108を機械加工する又はエッチングして、両方の主面で集合的にチャネル部を定め、その後に、2つのプレート部品を対面して結合してプレートアセンブリ110を形成することも可能である。冷却プレートを作成する別の方法は、図3Bに示すように、3つのプレート111,113,115を用いることによるものである。中間プレート113は、クーラントの流路を定めるカットアウト部117を含み、ソリッドなプレート111,115に挟まれる。カットアウト部117は、例えば、レーザアブレーション、機械加工、又はエッチングによって形成可能である。3つのプレート111、113、115は、互いに重ね合わせられて結合される。1つのソリッドなプレート115は、カットアウト部にクーラントが入る及び出るための、それぞれクーラントの入口及び出口ポート119a,119bを含む。プレート111、113、115は、非導電性の材料で作ることができる。冷却プレートのさらに別の可能な構成は、例えば図5に示すように、1以上の導管を冷却プレートの主面の外側に接合することである。この図において、冷却プレート200は、外側主面202を有して示される。外側主面202は、蛇行又は他の適切なパターンに配置された導管204を含み、冷却プレートの外側主面202に接合例えば、ろう付け、はんだ付、溶接、又は接着接合されている。冷却プレート200の逆側主面206は、上述した方法でコイルに熱的に接する。冷却プレート200は、追加的に、上述したような、内部冷却チャネルここでは詳細には説明せずを有してもよい。説明したように、冷却プレートは、少なくとも1つの入口ポートによってクーラント液が運ばれかつ循環される、1以上の導管又はチャネルを定める。チャネルを通るクーラントの流れによって、クーラントがプレートから熱を奪いかつその熱を各コイルから運び去る。コイルにクーラントが接するのを冷却プレートが防ぐことから、プレートの素材に対して好適な様々なクーラントを使用可能であり、これは、直接的に接するとコイルにダメージを及ぼすクーラントを含む。様々な市販の熱伝達流体例えば、フロリナート商標又はフレオン商標の1つ又は水のような、良好な熱冷却性能を示すクーラント液を使用するのが望ましい。チャネルの形すなわち、構成は、比較的大きい連続的な領域を避けつつ、望ましくは、冷却プレートの材料から循環クーラントへの効率的な熱移動のために、最適化されるのが好ましい。例えば、チャネルは全体的又は部分的にマイクロチャネルとして構成できる、ただしこれに限定することを意図するものではない。マイクロチャネルは、1mm未満の寸法を少なくとも1つ有するチャネル又は導管conduitsである。例えば、マイクロチャネルは、複数ミリメートルの長さと、数ミリメートルの幅と、数分の1ミリメートルの高さを有することができる。ある実施形態において、1つのプレートに供給されるクーラントは、別のプレートに、例えば、コイルに接する第1プレートからコイルに接する第2プレートに、流される。さらに別の例において、プレートから熱を奪うのに相変化型のクーラントが適用可能である。多くの例において、プレートのチャネル特にプレートのマイクロチャネルを通るクーラント液の流れは、乱流ではなく層流の傾向にある。マイクロチャネルは多くの実施形態で役立つものの、これに限定するものではない。いくつかの実施形態において、冷却プレートはマイクロチャネルより大きい1以上のチャネルを有することができる。冷却プレートにおける具体的に可能なチャネルパターンの範囲については実質的に制限が無い。例えば、チャネルの径方向の構造について、中央に位置するチャネルを介して導かれたクーラントが、集められて出口ポートに向かう前に、各チャネルにおいて径方向外方に流れ、プレートの端に向かうように、構成できる。別の例において、チャネルは、少なくとも部分的に蛇行した、クーラントの流路を提供するように構成できる。コイル特有の熱プロファイル又は他の要因に従って、多くの他のチャネル構成が可能である。別の例におけるチャネル構成は、少なくとも1つの第1部分と、少なくとも1つの第2部分とを含む。例えば、第2部分は、1以上のマイクロチャネルを含むことができ、第1部分は、第2部分に流れを分ける及び第2部分からの流れを集める他のチャネルを含むことができる。こうしたチャネル構成は、チャネルを通して流れるクーラントの循環流れ及び渦流を望ましく防ぐ。冷却回路の一実施形態を図4に示す。回路は、2つの冷却プレート122、124を有するコイルアセンブリを含む。コイル126は、冷却プレート122,124の間に挟まれる。各冷却プレートは、入口ポート128,130と出口ポート132,134とをそれぞれ有する。2つの入口ポート128,130は、2つの出口ポート132,134と同様に、互いに並列につながる。熱交換器136からのクーラント液は、フィルタ140及び入口ポート128,130に向けて並列に流れるべく、ポンプ138又は類似の装置によって促される。冷却プレート122,124内又は上のチャネルを通して循環した後、クーラントは熱交換器136に戻る。熱交換器136、ポンプ138、及びフィルタ140は、ステージ冷却システムただしこれに限定されないのような、精密システムに用いられる、より一般的な冷却システムの一部にできる。第2の代表的実施形態第2実施形態を図2A及び図2Bに示す。コイルアセンブリから排出される前に、クーラント液は1つのプレートを通して循環され、それから第2プレートの少なくとも一部を通して循環される。まず、図2Aを参照すると、フラットコイル50は、第1冷却プレート52と第2冷却プレート54との間に挟まれるように示されている。図において、内部詳細を示すためにカバープレート不図示が外されており、第1冷却プレート52のクーラントチャネル56a,56bが見える。同様に、図2Bにおいて、内部詳細を示すためにカバープレート不図示が外されており、第2冷却プレート54のクーラントチャネル64が見える。図2Aに戻り、図1プレート52の冷却チャネルは、第1部分56aと第2部分56bとを含む。第1部分56aには、第1流体導管60につながった入口ポート58を介してクーラント流体が供給される。入口ポート58によって第1部分56aに供給されたクーラントは、第2冷却プレート54のクーラントチャネル64に向けて、第1フィード通過ポート62を通過する。クーラントチャネル64を通過する流れの後、クーラントは、第1冷却プレート52の第2冷却チャネル部分56bに向けて、第2フィード通過ポート66を通過する。第2冷却チャネル部分56bを通過後、クーラントは、出口ポート68を介して第2流体導管70に向けて出る。第1及び第2実施形態の構成図1、図2A-2Bは、熱伝導材料の1以上のプレートを用いて、モータコイルの各表面又は各表面の部分に接し、コイルから熱を除去する、代表的なものである。プレートが良好に熱的に各コイルに接するから、またプレートが循環クーラントによって積極的に冷却されるから、プレートはコイルから受け取った熱をプレートのボリューム全体に再配分し、これによりコイル温度をより均一化する。熱的中間材、及び/又は、機械的クランプ又は結合は、コイル50と冷却プレート52,54の間の熱流を向上させるのに使用可能である。1以上のプレート52,54は、プレート内又はプレート上のチャネル内のクーラント流れによって内部的に冷却される。この構成は、利用可能なスペースが制限された、リニア及び平面モータへの適用に特に役立つ。この構成はまた、従来の冷却システムに比べて利用するクーラントの容量が少ない。図2A-2Bに示すチャネルは、渦電流の適切な制御には大きすぎるぐらいの連続する領域を有することが可能である。渦流は、例えば、チャネルを細かく分けること、及び/又はそれらを狭くすること、浅くすること、より枝分かれすること、及び/又はより複雑に曲げること、により、実質的に減じることができる。例えば、チャネルは、少なくとも1つの主パターン及び少なくとも1つの第2パターンを備えて構成できる。第4の代表的実施形態を参照のこと。第3の代表的実施形態本実施形態は、平面モータのアマチュアとして利用可能なコイルアセンブリ250に関する。コイルアセンブリ250の外側の詳細は、図6及び7に示され、図6はコイルアセンブリの上側の斜視図、図7は下側の斜視図である。コイルアセンブリ250はハウジング252を含み、そのハウジング252は、上部カバープレート254、下部カバープレート図7では不図示、及び上部カバープレートと下部カバープレートとの間に挟まれた側壁部256を有する。下部及び上部カバープレートは、例えば、炭素繊維強化ポリマーCFRPから形成できる。図7に移り、ハウジング252の内部が見える。ハウジング252において、12の独立したコイルユニット258が、並んで配置される複数のグループに3ずつ含まれる。3つのコイルユニット258からなる各グループは、クウォータモータマニホールドプレート262を含む。図8に示すように、各コイルユニット258は、ボトムプレート264と、下部マイクロチャネル冷却アセンブリ266と、少なくとも1つのコイル268と、コイルコア270と、上部マイクロチャネル冷却アセンブリ272図8参照と、トッププレート274図8参照と、を含む。各グループ内で各コイルユニット258の向きは同じであり、1つのグループからその隣において向きが変化する水平から垂直、及び垂直から水平。各コイルユニット258において、コイルを2つのコイルハーフ268a,268bに分けてもよく、その場合、上部マイクロチャネル冷却アセンブリ272は上部コイルハーフ268aに熱的に接し、下部マイクロチャネル冷却アセンブリ266は下部コイルハーフ268bに熱的に接する。各コイルユニット258は、プレート264の対応する孔276及び下部カバープレートの対応する孔不図示に挿入されたボルト不図示によってそれぞれ共に保持される。ボルトを締めることにより、プレート264,274はともに各コイルユニット258のマイクロチャネル冷却アセンブリ266,272とそれぞれ密に接するようになり、マイクロチャネル冷却アセンブリ266,272がコイル268と密に接するようになる。図8において、マイクロチャネル冷却アセンブリ266,272は、クウォータモータマニホールドプレート262図9における対応する孔に接続する器具280,282を有し、これらの接続はOリング不図示又は他の適切な手段によってシールされる。各クウォータモータマニホールドプレート262は、少なくとも1つのクーラント入口265と、少なくとも1つのクーラント出口263とを有する。このように、クウォータモータマニホールドプレート262図9によって、マイクロチャネル冷却アセンブリ266,272に対してクーラント液が供給及び除去される。クウォータモータマニホールドプレート262は、マニホールドブロック284図6、10A、10Bからフレッシュなクーラントを受け取り、使用したクーラントをそれに送る。図10A-10Cにおいて、チューブ287,289は、マニホールドブロック284から延びており、フレッシュなクーラントをクーラント供給部293熱交換器からマニホールドブロックに送り、使用したクーラントをマニホールドブロック284からクーラント供給部293に導く。チューブ287は、マニホールドブロック284の共通入口296に接続され、チューブ289は、マニホールドブロック284の共通出口294に接続されている。マニホールドブロック284において、共通入口296は4つの出口292につながり、共通出口294は4つの入口290につながっている。各出口292は、チューブ286を介して、コイルユニット258のクウォータモータマニホールドプレート262の2つの入口263に接続されている。各入口290は、チューブ288を介して、クウォータマニホールドプレート262の出口265に接続されている。クウォータモータマニホールドプレート262は、マイクロチャネル冷却アセンブリ266,272の入口器具282への流入を分ける各コイルユニット258で6つ。マイクロチャネル冷却アセンブリ266,272を通るクーラントの流れはX字状であり、X字のアームの端部分からクーラントが各アセンブリに入り、X字の中央部からクーラントが各アセンブリから出る。このようにしてX字の各アームに沿って蛇行状に、クーラントが径方向内方に向かって流れる。冷却アセンブリ266,272から、使用したクーラントが出口ポート280を介して出口導管265に出る。出口導管265は、共通出口導管288を介してマニホールドブロック284の入口ポート290に接続されている。マニホールドブロック284において、チューブ289を介してクーラントソース293に接続された共通出口294に入口ポート290が接続されており、サイクルが繰り返される。ここで、クーラントの全体の流れは、12のコイル268のすべてを同時に冷却するために、コイルユニットを通じ、及び各コイルユニット8のマイクロチャネルアセンブリ266,272を通じ、コイルユニット258と平行である。4つのクウォータモータマニホールドプレート262に接続するために、マニホールドブロック284は、4つのクウォータモータマニホールドプレート262のクーラント入口263に接続された4つの出口ポート292図11を含む。4つの出口ポート292は、共通入口ポート296を介してマニホールドブロック284に入るフレッシュなクーラントを同時に受け取る。また、マニホールドブロック284は4つの入口ポート290を含み、これらは使用したクーラントを4つのクウォータモータマニホールドプレート262から受け取り、その使用したクーラントを共通出口ポート2946を介してクーラント供給部293に送る。図10Cにおいて、クーラントソース293は、対象の平面モータに接続され及びそれによって移動可能なステージのような、他の行き先にクーラントを供給することができる、ただしこれに限定されない。本実施形態は、少なくとも以下の利点を提供する。a平面モータのモータコイルを冷却するシステムのよりコンパクトな配置、bコイルを収容することを省く、c組み立て式モジュラー化にすることでコイルアセンブリを簡素化し、これによりモータコイルアセンブリの全体を入れ替える代わりに、必要に応じて不具合のあるコイル及び他のパーツを、独立して取り外すことが可能である、d従来の冷却システムに比べて良好な熱性能を提供する、eコイルの周りにクーラントを収容するための大きな圧力容器の必要性を省く、f圧力容器を省くことで、それに通じる電気的な通過部分の必要性を省く、gコイルアセンブリのモジュール構成は、必要なメンテナンスを容易にする、h特有の構造を有するそれぞれの冷却プレートを使って各コイルが独立して冷却されるので、渦電流の生成が減少する。本実施形態について可動コイル型の平面モータに使用される可動コイル整流子を前提として説明したが、本実施形態は可動マグネットタイプの平面モータにも利用可能である。第4の代表的実施形態を参照のこと。第4の代表的実施形態本実施形態は、コイルアセンブリのアレイに関し、各コイルアセンブリが第3の代表的実施形態で開示されたように構成されている。図14において、16のコイルアセンブリの4×4配置を示す。図7を参照すると、図に示す4つのコイルアセンブリの配置の全体的な変更が同一面で無限に拡張可能であることは容易に理解されるだろう。可動コイル型平面モータの整流子において、必要又は要求に応じて、さらにコイルアセンブリを追加することが可能である。複数のコイルアセンブリは可動マグネット型平面モータにも利用可能であり、そこでは、整流子が永久磁石のアレイであり、コイルアセンブリの変更配置がステータとして使用される。本実施形態の重要な利点は、上記のリストした、第3の代表的実施形態のそれと同様である。可動マグネット型平面モータにおけるコイルアセンブリの固定アレイにおいて、コイルのメンテナンスが課題である。この特有の実施形態は、各コイルアセンブリがモジュール構成を有し、従来の平面モータと比較して、コイルメンテナンスに大きな改善をもたらす。第5の代表的実施形態本実施形態において、冷却プレートは、モータコイルそれぞれと熱的に接するように配置可能である。例えば、冷却プレートは、モータコイルの近傍に配置可能であり、モータコイルと同延にできる。厳格に熱的な点から見ると、冷却プレートは、銅、アルミニウム、又は他の高い熱伝導率を有する金属例えば、真鍮又はチタン合金から形成可能である。これらの金属は導電性も高く、それらの中に渦電流を形成するリスクがある。例えば、冷却プレートにおける大きい連続領域を避けることで、導電体の冷却プレートでの渦電流の生成を、実質的に減じることが可能である。連続領域を避ける1つの方法は、冷却プレートをできるだけ薄く作ることである。別の方法は、細く、蛇行したパターンに折り曲げた導管のように、プレートを狭く、入り組んだ液導管として作ることである。こうしたパターンは、マイクロチャネルとして容易に形成される。冷却プレートの例を集合的に表した実施形態を図15A-15Cに示す。図15Aに示すパターン330において、クーラントチャネルは、概ね、U字形状の主パターンのみを有する。クーラントは、Uの底の入口ポート332を介して入り、Uの2つのアーム334を通して流れ、アームの頂部から出る。コイル全体を覆う中実の矩形シートすなわち、Uの中央領域を埋めたもの、又は完全なループ状すなわち、Uのアームの頂部をつないでO形状にしたもののような形状の冷却プレートと比べて、パターン330は、冷却プレートの渦電流の量を減じる。しかしながら、ある用途において、アーム334が渦電流を生成するのに十分広く、パターン300の渦流が許容できない大きさのままであるかもしれない。図15Bにおいて、クーラントチャネル340は、第1のU字形状を有するだけでなく、Uの各アームにおいて、細く、蛇行状の第2のパターンを有する。図15Aと同様に、図15Bにおいて、Uの底部で入口342を介してクーラントが導入される。U]のアーム344を通じてクーラントが流れると、クーラントは、各アームの頂部に向かって蛇行状のチャネルを往復する。蛇行パターンは、冷却プレートの領域を細分化し、これにより、渦電流の形成を促すような条件を除去する。よって、図15Bの構成は、図15Aの構成に比べて、発生する渦流抗力がより小さい傾向にある。出願人は、図15Bに示す冷却プレート340によって生じた渦電流が図15Aに示すプレート330に比べて約1000倍小さいことを試験により明らかにした。図15Cは、クーラントチャネルがX形状の主パターン350になっている冷却プレートの一例である。Xの各アームは蛇行状の第2パターンを含む。クーラントは、主パターンの実質的中央に入口352を経由して入り、Uの各アームの端部に向けて蛇行状に流れる。図15Cのパターン350は、図15Aに示すパターン330に比べて、発生する渦電流が10倍小さいことが明らかになった。渦電流形成がより抑制されることで、パターンによって冷却プレートの作成のための材料の選択の自由度を高めることができる。ここで説明したマイクロチャネルの第1及び第2パターン、特にX形状の主パターンと細かい蛇行状の第2パターンは、クーラントの良好な流れ及び良好なコイル表面の熱除去範囲を提供しながら、静的シールの数を最小化する。第6の代表的実施形態本実施形態は、図15Cに示し、第5の代表的実施形態で説明したように構成された冷却プレートを含むコイルユニットに関する。図12に示す冷却プレートは、例えば第3の代表的実施形態で使用可能な、コイルユニット300の一例を示す。図において、2つのコイル302,304は、冷却プレート306,308にそれぞれ挟まれている。各冷却プレート306,308は、蛇行状のマイクロチャネルの第2パターン310,312とともに、X形状の主パターンをそれぞれ含み、冷却プレートのほぼ全体を通るクーラントの流れを導くように構成されている。蛇行状のマイクロチャネル310,312は、中央に配置されかつクーラントの元につながった入口器具314,316からのクーラントを受ける。蛇行状のマイクロチャネル310,312は、また、X字の足の端部に配置されかつクーラントを元に戻すようにつながったクーラント出口器具318,320を備える。入口及び出口は、第3の代表的実施形態で説明したように、マニホールドプレート等への接続が円滑となるよう、同じ高さに延在している。こうした接続は、本実施形態において、Oリング325図13を利用した圧縮フィッティングである。図13に示すコイルユニット300の分解図において、2つのコイルハーフ302,304コア321とともにと、上部冷却プレート306と、下部冷却プレート308とが示されている。また、上部カバープレート322と、下部カバープレート324も示されている。カバープレート322,324が冷却の役割を果たさないなら、それらは非導電性及び低熱伝導の材料における広く様々なものから作ることができる。カバープレート322,324は、冷却の役割以外の役割を果たすことができる。例えば、カバープレート322,324は、熱的に隔離する役割を果たすことができる。熱的隔離に使用される場合、カバープレート323,324は、コイルユニット300の外側の温度の制御に貢献する。より具体的には、カバープレート322,324は、冷却プレート306,308の1以上の表面からの熱の放射を防ぐために使用できる。こうした目的において、カバープレート322,324は、CFRPから又はCFRPを含んで作成可能であり、特にコイルユニット300の温度の均一化を提供するのに、役立つ熱隔離として使用される。熱隔離を目的とする、カバープレート322,324を作成可能な別の材料は、様々なファイバー材料であり、単独で又は別の材料と組み合わせて使用される。カバープレート322,324は、冷却プレート用に上記したような、熱を制御及び/又は減少させる流体例えば、空気などのガス又はクーラント液を流すための液体チャネルを含むことができる。クーラント液は、冷却プレートにクーラントを供給するのに使用されたように、同じクーラント供給部293からマニホールドブロック図10Cを介して供給することができる。よって、カバープレート322,324の温度を、所望に制御可能である。これらの構成において、カバープレートの表面の外の領域がそのプレートによって冷却プレート306,308からシールドされ、また、モータのマグネットアセンブリがカバープレート322,324によってモータのコイルアセンブルから熱的にシールドされるように、カバープレート322,324を構成できる。第3の代表的実施形態で説明したように、コイルハーフ302と,304、コア321と、冷却プレート306,308とは、互いに及び上部下部カバープレート322,324と、熱的に密に接するように合わせられる。ボルト326は、モータ機構におけるコイルユニットを保持するのに使用される。上部下部カバープレート322,324は、冷却プレート306,308を損傷から保護するため、及びコイルユニット300に対して良好な搭載表面を提供するためにも使用される。また、コイルユニット300は、必要性又は要望に応じて、コイル温度をモニタするために、1以上の熱電対、サーミスタ、又は他の温度センサー不図示を含むことができる。例えば、カバープレート322,324の一方又は双方に形成されるスリットに、センサからのワイヤが通るようにできる。図示されるコイルユニット300は、コイルユニットにクーラント流れを提供する容器不図示、ただし第3の代表的実施形態参照内に搭載されるように構成される。本実施形態における重要な利点及び特徴は以下である。1マイクロチャネルの使用によって、コンパクト及び軽量なコイル冷却システムが提供され、利用可能なクーラント流れの使用を効率的にする。2冷却プレート306,308が高熱伝導材料から望ましく作られる。それらは特に渦電流の形成を防ぐように構成されるので、プレートの作成のための材料の選択について柔軟性がとても高い。銅は、加工が容易でありかつ高い熱伝導性を有するので、特に有利である。銅と代替的に、例えば、銅を使用する場合に比べて良好な耐食性を備えつつ、低導電性による渦電流の生成をより減らすように、銅よりも導電性が低い別の材料真鍮やチタン合金のようなを使用することが可能である。第7の代表的実施形態クーラントの乱流は、層流に比べて、液体に対する固体境界を介した熱伝達が良好である。しかしながら、電磁アクチュエータのサイズ及びクーラント流の速度に関する典型的な制約により、熱伝達領域を通して完全な乱流を達成かつ維持するのは難しい。また、達成可能なレイノルズ数は、多くのアクチュエータ冷却装置において比較的低く、熱伝達領域を通して完全な乱流を維持するのを難しくする。その結果、流体流れにおいて熱的な層が生じ、伝熱率を減じる。本実施形態では、非乱れ粘性せん断viscousshear混合静的混合staticmixingとも呼ばれるの現象を活用し、固体-液体境界の近くの液体の温度勾配を増大させ、乱れによる混合に頼る必要がない。温度勾配の増大は、層流に比べて、効率を増大させ、コイルの曲がりからクーラントへの熱交換が可能となる。静的混合の量の増大は、境界にある温液体と流れにおける外の冷液体との混合を改善させる。これは、混合を高める乱れに頼っておらず、かなり低いレイノルズ数で達成可能である。本実施形態において、クーラントの流れによって熱が取り除かれる表面を過ぎたクーラント液に対して、実際の流れを制御する材料をその流れの中に置くことで静的混合が確立される。例えば、本実施形態によれば、オープンセル材のユニットがコイル近くのクーラント流路に置かれ、様々な構造の周りのオープンセル材、及びオープンセルのフォーム材foammaterialを通して液体流れが促進され、固体-液体境界を介した熱伝達を改善する。非乱れ粘性せん断混合の使用を通して、クーラントへの熱除去heatrejectionの良好な割合が達成され、それは静的混合としても知られ、静的ミキサとしてしばしば知られる構造を使用する。また、境界に極めて近い温液体を、流れのさらに外からの冷液体と混合することによって、境界近くの温度勾配を静的混合が増大させる。これは、きわめて低いレイノルズ数での層流において達成可能であり、なぜなら、そのメカニズムは混合のための乱れに頼らないからである。静的ミキサの一例は、クーラント流路に置かれる、オープンセルのフォームfoam例えば、金属フォーム又はポリマーフォームである。静的ミキサーの物理的構造は、フォームに限定されない。代替的な構造として、例えば、ファイバの圧縮マトリクスがある。オープンセル材のユニット配置のためのクーラント流路内の利用可能なスペースは極めて制限される可能性がある。ユニットを通した圧力低下は、孔及び他の要素のサイズや配置を決定付ける可能性があり、好ましくはこれも考慮される。重合体の多くのオープンセルフォームにおける孔の径は約0.5-1.0mmであるが、適切な材料はこれに限定されるものではない。望ましくは、クーラント流路内の所定位置に置かれるオープンセル材のユニットは、液体流れがオープンセルを通して生じるように、また、オープンセル材の周りでは主立って生じないように、少し圧縮される。静的混合現象は、図16に示されており、流れ導管400内にオープンセル材402のユニットが置かれている。クーラントは、図の左から右に流れ、その流れのベクトル404は実質的な層流を示す。流れのベクトル404はいずれも、導管400の壁406に向かっていない。流れがオープンセル材402に入りかつそこを通ると、流れベクトル405が曲がり、そのいくつかが壁406に向かう。流れのベクトルを壁406に向かわせることは、壁からクーラント液への熱の移送の効率を増大させる。オープンセル材のユニットの下流では、クーラントの流れは、通常、再び層流408となる。例として、図17Aに示すように、十分に小さい孔サイズを有するオープンセル材352a-352eの各ユニットを、マイクロチャネルクーラント流路350内の選択的な場所に配置することができる。こうした流路350は、コイル354の一側、又は図17Bに示すように両側に配置することができる。代替的に、図18に示すように、一般的な冷却ジャケット内のコイルの各側に配置されるクーラントの各通路にそれぞれ、流れ混合オープンセル材の各ユニット362a、362bがコイル364に対して配置される。1つの平面モータに関する我々のテストにおいて、粘性流れ静的ミキサの使用により、所定のクーラント流量において伝熱率が約33近く増大した。本実施形態の注目すべき特徴は以下である。a粘性流れの混合は、ここで開示した特定の実施形態と同様に、冷却モータコイルのための多くの一般的なスキームに適用可能である。b本実施形態は、平面モータ、VCMボイスコイルモータ、又はEコアアクチュエータのような、他の多くの電磁アクチュエータにも適用可能である。アクチュエータのサイズ及び実行可能な流量範囲のために、熱伝達領域を通して完全な乱流を保証するにはレイノルズ数が低すぎる結果を招く、そうした多くの用途において有用性を有する。cクーラント流量が同じ場合、あるいは少し低い流量であっても、熱除去heatrejectionが著しく改善される。第8の代表的実施形態ここで説明したような電磁アクチュエータを有する精密装置の一例、特にリニア及び/又は平面モータは、液浸マイクロリソグラフィシステムに使用可能である。ここでは図19に液浸リソグラフィシステムの概略的構成を示し、すなわち、光源540、照明光学系542、レチクルステージ544、投影光学系546、及びウエハ基板ステージ548、はすべて光軸Aに沿って配置される。光源540は、KrFエキシマレーザによって作られる248nmのDUV光、ArFエキシマレーザによって作られる193nmのDUV光、又はF2エキシマレーザによって作られる157nmのDUV光のような、照明光のパルスビームを作るように構成される。照明光学系542は、オプティカルインテグレータ、及び、レチクルステージ544に搭載されるパターンレチクル550上の特定領域を照明するための照明ビームの形状を規定する少なくとも1つのレンズを含む。レチクル550上に規定されたパターンは、ウエハステージ548に保持されたウエハ552にリソグラフィカルに転写されるパターンに対応する。本システムにおけるリソグラフィック転写は、投影光学系546を使用して、レチクル550からのパターンの空間像をウエハ552へ投影することによって行われる。投影光学系546は、一般に、多くの独立した光学素子詳細は省略を備え、それらによってウエハ552上に所定の縮小率例えば、1/4又は1/5で像を投影する。転写できるように、ウエハ表面は、レジストと呼ばれる感光性の適切な材料の層で覆われている。レチクルステージ544は、X方向、Y方向、及びZ軸周りの回転方向に、レチクル550を移動させるように構成される。そして、レチクルステージは、ここで説明したような冷却コイルを有する1以上のリニアモータを備える。レチクルステージ544上でのレチクル550の2次元上の位置及び向きがレーザ干渉計不図示によってリアルタイムに検出され、その検出に基づき主制御ユニットによってレチクル550の位置決めが行われる。ウエハ552は、ウエハステージ548上のウエハホルダチャック、不図示に保持される。ウエハステージ548は、ウエハ552の焦点位置Z軸に沿った及び傾き角度を要求に応じて制御及び調整するための機構不図示を備える。また、ウエハステージ548は、投影光学系546の像形成面に実質的平行なX-Y平面でウエハを移動させるための電磁アクチュエータ例えば、リニアモータ又は平面モータ、又は両方を備える。これらのアクチュエータは、好ましくはリニアモータ、1以上の平面モータ、又は両方を備える。好ましくは、これらのアクチュエータはここで説明したような冷却コイルを有する。また、ウエハステージ548は、オートフォーカス及びオートレベリング手法によってウエハ552の傾き角度を調整するための機構を備える。このように、ウエハステージは、ウエハ表面を投影光学系の像面に合わせるのに用いられる。ウエハの2次元上の位置及び向きは、別のレーザ干渉計不図示によってリアルタイムにモニタされる。モニタリングの結果に基づく制御データは、主制御ユニットから、ウエハステージを駆動する駆動回路に送られる。露光中、投影光学系を通る光は、ステップアンドリピート又はステップアンドスキャン方法において、レチクル上のパターンに応じて、ウエハ上の1つの場所から別の場所に順次移動する。投影光学系546は通常、多くのレンズ素子を備え、それらは協働して、ウエハ552のレジストコーティング面に露光像を形成する。便宜上、最も先端の光学素子すなわち、ウエハ表面に最も近いはオブジェクティブレンズ553である。ここで示すシステムは液浸リソグラフィシステムであるから、オブジェクティブレンズ553とウエハ552の表面との間にある液浸液554を備える。上述したように、液浸液554は特定の種類である。少なくとも、レチクルのパターン像がウエハ上に露光されている間は液浸液が存在する。タンク、ポンプ、及び温度レギュレータ個別には不図示を備えることが可能な液体供給ユニット556から液浸液554が供給される。液体554は、ノズル機構555から穏やかに排出され、オブジェクティブレンズ553とウエハ表面との間のギャップに入る。液体回収システム558は、供給56がフレッシュな液体554を提供しているときにギャップから液体を除去する回収ノズル57を備える。その結果、実質的に一定量の、連続的に置換される液浸液554がオブジェクティブレンズ553とウエハ表面との間のギャップに提供される。リソグラフィシステムが配置されたチャンバの内部の温度とほぼ同じになるように液体の温度が制御される。また、図示されるように、ウエハステージ548に規定される凹部562をわたってセンサ窓560が延在し、凹部562内にセンサ564が配置される。そして、窓560は、凹部562内のセンサ564を隔離する。液浸流体554の連続交換を伴いながら、ウエハステージ548が移動してオブジェクティブレンズ553の下に窓560を配置すると、投影光学系546を通過したビームが液浸流体及び窓560を通ってセンサ564に向かう。図20を参照すると、ここで説明したアクティブな冷却コイルを有する1以上の電磁アクチュエータを備えることが可能な、精密システムの代替的な実施形態は、EUVLシステム900であり、ここで説明した電磁アクチュエータを備える代表的な精密システムとして示される。図示されるシステム900は、真空チャンバ902の各チャンバ908a,908b内で所望の真空度が達成されかつ維持されることが可能となるように構成される、真空ポンプ906a,906bを含む真空チャンバ902を備える。例えば、真空ポンプ906aは、上部チャンバレチクルチャンバ908aを約50mTorrの真空度に維持し、真空ポンプ906bは、下部チャンバ光学チャンバ908bを約1mTorr未満の真空度に維持する。2つのチャンバ908a,908bは、バリア壁920によって、互いに分かれる。説明の簡単のため、EUVLシステム900の様々な部品は図示されていないが、EUVLシステム900は、リアクションフレーム、振動隔離機構、様々なアクチュエータ、及び様々なコントローラのような部品を備えることができる。EUVレチクル916は、レチクルステージ910につながった、レチクルチャック914に保持される。レチクルステージ910は、レチクル916を保持し、例えばリソグラフィック露光を行うためのレチクルの使用中において、スキャニング手法でのレチクルの横方向の移動を可能にする。レチクル916とバリア壁920との間はブラインド装置である。照明源924は、EUV照明ビーム926を生成し、そのビームは光学チャンバ908bに入り、1以上のミラー928で反射し、照明光学系922を通って、レチクル916上の所望の場所を照明する。照明ビーム926がレチクル916で反射すると、レチクル上の実際に照明されたパターン部分によってそのビームがパターン化される。バリア壁920は、異なる圧力の仕切りとして機能するとともに、使用中の微粒子の汚染からレチクル916を保護するレチクルシールドとして機能することができる。バリア壁920は開口934を規定しており、照明ビーム926がそこを通ってレチクル916の所望領域を照明可能である。レチクル916上の入射照明ビーム926は、レチクル上のパターン規定要素との作用によってパターン化され、そして、パターンビーム930が全体として下向きに投影光学系938を介し、露光中にウエハのスキャニング動作を実行するウエハステージ940上のウエハチャック936に保持されたウエハ932の表面に伝播する。こうして、レチクルパターンの像がウエハ932に投影される。ウエハステージ940は、例えば、平面モータ又は1以上のリニアモータによって駆動可能な位置決めステージ、及び、例えば、EIコアアクチュエータを用いた位置決めステージに磁気的につながったウエハテーブルを備えることができる詳細は省略。ウエハチャック936は、ウエハテーブルにつながり、例えば、1以上のボイスコイルモータによってウエハテーブルに対して浮上可能である。平面モータによって位置決めステージが駆動される場合、平面モータは一般に、2次元に配置された磁石及び対応するアマチュアコイルによって生成される電磁力を利用する。位置決めステージは、例えば3自由度など、複数の動きの自由度で移動するように構成されており、投影光学系938及びレチクル916に対して所望の位置及び向きでウエハ932を位置決めする。上述したEUV源と照明光学系とを備えるEUVLシステムは、様々な機器及びサブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、及び光学的精度を保つように、組み立てることで製造することができる。組み立て前、組み立て中、及び組み立て後にこれらの基準を達成するために、所定の精度基準の達成への要求に応じて、様々なサブシステム特に照明光学系922及び投影光学系938の評価及び調整が行われる。機械的及び電気的サブシステム及び機器について同様の評価及び調整が要求に応じて実行される。様々なサブシステム及び機器の組み立ては、機器及びサブシステムの間の、光学的及び機械的インターフェース、電気的接続、及び配管接続を適宜含む。EUVLシステムの組み立て後、所定のシステム精度及び操作の精度が達成されているかを確かめるために、さらなる評価、校正、及び調整が必要に応じて行われる。所定の清浄度及び汚染回避を維持するために、EUVLシステムシステムの所定のサブシステム及び機器と同様には微粒子汚染、温度及び湿度が制御されたクリーンルーム等で組み立てられる。半導体デバイスは、上述したようなマイクログラフィシステムを用いて実行されるマイクログラフィステップを含むプロセスによって製造可能である。図21に進み、ステップ701において、半導体デバイスの機能及びパフォーマンス特性の設計が行われる。ステップ702において、前記設計ステップに従って、所望パターンを定義するレチクルマスクが設計及び作成される。また、ステップ703において、基板ウエハが製造され、適切なレジストがコートされる。ステップ704ウエハ処理において、ステップ702で設計されたレチクルパターンがマイクロリソグラフィシステムを用いて基板の表面に露光される。ステップ705において、半導体デバイスが組み立てられるウエハから個別のデバイス又はチップを切り出すダイシング工程、配線をチップ上の所定の場所につなげるボンディング工程、及び使用のためにデバイスを適切なパッケージに収容するパッケージング工程を含む。ステップ706において、組み立てられたデバイスがテスト及び検査される。マイクロリソグラフィステップを含むウエハ処理工程の代表的詳細を図22に示す。ステップ711酸化工程において、ウエハ表面が酸化される。ステップ712CVD工程において、化学的蒸着によってウエハ表面に絶縁膜が形成される。ステップ713電極形成工程において、例えば、蒸着によってウエハ上に電極が形成される。ステップ714イオン打込み工程において、ウエハ表面にイオンが打ち込まれる。以上のステップ711~714は、ウエハのための前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択される。ウエハ処理の各段階では、上記の前処理工程が完了すると、続いて後処理工程が実行される。最初に、ステップ715フォトレジスト形成工程において、適切なレジストがウエハ表面に塗布される。次に、ステップ716露光工程において、レチクルのパターンをウエハ上のレジスト層にリソグラフィカリに転写するために、上記のマイクログラフィシステムが用いられる。ステップ717現像工程において、ウエハ上の露光されたレジストが現像され、レジストパターンに対応する、使用可能なマスクパターンをウエハ上のレジストに形成する。ステップ718エッチング工程において、現像後のレジストに覆われていない領域露光された材料表面が制御された深さまでエッチングにより取り除かれる。ステップ719フォトレジスト除去工程において、現像後の残存のレジストがウエハから取り除かれるストリップされる。ウエハ上への回路パターンの多数の配線層の形成は、要求に応じて前処理工程と後処理工程を繰り返すことにより達成される。一般に、各層の形成に、前処理工程と後処理工程のセットが導入される。様々な実施形態は、冷却の実行に限定されないことに注意してほしい。むしろ、それらはコイルの温度の変更および制御に使用可能であり、コイルの温度を上昇させることを必要とするかもしれない。代表的な実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明はそれらの実施形態に限定されないことをを理解すべきである。一方、本発明は、添付の請求の範囲に規定された、本発明の精神と範囲内にあるすべての代替、変形、及び等価物を含むものである。"