コンクリートの基礎面上に内張りされた水槽を構成するオーステナイト系ステンレス鋼の鋼板の微小欠陥を補修する微小欠陥補修方法であって、作動ガスの超音速流とともにオーステナイト系ステンレス鋼またはニッケル基合金の合金素材を含む粉末材料を噴射して、前記合金素材を固相状態のまま前記微小欠陥に衝突させて皮膜を形成させることを特徴とする微小欠陥補修方法。前記粉末材料の前記鋼板への噴射が、前記鋼板をチャンバーで覆い、前記水槽に充填された液体を前記チャンバーの内部から排出した後に行われることを特徴とする請求項1に記載の微小欠陥補修方法。前記合金素材が、オーステナイト系ステンレス鋼としてJIS規格に規定されるSUS316Lであることを特徴とする請求項1又は2に記載の微小欠陥補修方法。前記合金素材を含む粉末材料は、その粒子の直径が5μm以上であって25μm以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の微小欠陥補修方法。前記合金素材を含む粉末材料が、前記鋼板の表面に層状に積層されたことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の微小欠陥補修方法。前記作動ガスがヘリウムガスであることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の微小欠陥補修方法。しかし、微小な欠陥を水中硬化型接着剤でコーティングする従来の微小欠陥補修方法によれば、貯蔵ピットを長期に渡って使用する間にコーティング層が劣化しやすく、当該劣化箇所から水漏れが再び発生するという問題がある。従って、ステンレス鋼板への加熱を最小限に抑えつつ、貯蔵ピットを長期に渡って使用しても劣化することがない微小欠陥補修方法が必要とされている。本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、鋼板への加熱を最小限に抑えつつ、貯蔵ピットの長期の使用にも劣化することなく耐え得る微小欠陥補修方法を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用している。すなわち、本発明に係る微小欠陥補修方法は、コンクリートの基礎面上に内張りされた水槽を構成するオーステナイト系ステンレス鋼の鋼板の微小欠陥を補修する微小欠陥補修方法であって、作動ガスの超音速流とともにオーステナイト系のステンレス鋼またはニッケル基合金の合金素材を含む粉末材料を噴射して、前記合金素材を固相状態のまま前記微小欠陥に衝突させて皮膜を形成させることを特徴とする。このような方法によれば、補修作業に伴う鋼板への加熱を最小限に抑えつつ、粉末材料からなる皮膜で覆うことにより、微小欠陥を補修することができる。これにより、鋼板にクロム欠乏層が形成されて耐食性が低下することが抑制されるとともに、残留応力の発生も抑制されるので、応力腐食割れの再発を未然に防止することができる。また、本発明に係る微小欠陥補修方法は、前記粉末材料の前記鋼板への噴射が、前記鋼板をチャンバーで覆い、前記水槽に充填された液体を前記チャンバーの内部から排出した後に行われることを特徴とする。このような方法によれば、チャンバーで覆った鋼板の周囲だけを気中環境にすることができるので、粉末材料の鋼板への噴射を気中環境下で容易且つ確実に行うことができる。また、本発明に係る微小欠陥補修方法は、前記合金素材が、オーステナイト系ステンレス鋼としてJIS規格に規定されるSUS316Lであることを特徴とする。このような方法によれば、SUS316Lは炭素の含有量が少ないため、鋼板への噴射時に若干加熱されてもクロム欠乏層が生じにくく、また残留応力も発生しにくい。従って、応力腐食割れの再発を未然に防止することができる。また、一般的に炭素の含有量が少なくなると強度が低下するところ、SUS316Lは窒素が僅かに添加されることで強度が維持されるので、欠陥を覆った皮膜に経時的な劣化が生じにくい。また、本発明に係る微小欠陥補修方法は、前記合金素材を含む粉末材料は、その粒子の直径が5μm以上であって25μm以下であることを特徴とする。このような方法によれば、粉末材料の粒子は、その直径が5μm以上であって十分な質量を有するため、超音速流の作動ガスが鋼板に噴射される際に生じるいわゆる弧状衝撃波の影響によって鋼板の表面から一掃されることなく、鋼板の表面に確実に皮膜を形成する。また、粉末材料の粒子は、その直径が25μm以下であって適度な質量の範囲内に抑えられており、高速な粒子速度の達成が阻害されることがないため、鋼板の表面には密度が高く緻密な皮膜が形成される。これにより、皮膜に覆われた微小欠陥を周囲の腐食環境から確実に遮断することができる。また、本発明に係る微小欠陥補修方法は、前記合金素材を含む粉末材料が、前記鋼板の表面に層状に積層されたことを特徴とする。このような方法によれば、粉末材料が層状に積層されることにより、鋼板の表面に形成される皮膜は全体として密度が高く緻密なものとなる。これにより、皮膜に覆われた微小欠陥を周囲の腐食環境から確実に遮断することができる。また、本発明に係る微小欠陥補修方法は、前記作動ガスがヘリウムガスであることを特徴とする。このような方法によれば、分子量の低いヘリウムガスを用いることにより、作動ガスとして他の不活性ガスを用いる場合と比較して作動ガスをより高速化することができる。本発明に係る微小欠陥補修方法によれば、鋼板への加熱を最小限に抑えつつ微小欠陥を覆う皮膜を形成することができる。従って、鋼板における微小欠陥の周囲にクロム欠乏層が形成されて耐食性が低下することが防止されるので、応力腐食割れの再発を未然に防止することができる。また、微小欠陥を覆う皮膜を形成する作業は簡略であって、短時間での施工が可能である。第1実施形態以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について説明する。まず、本発明の第1実施形態に係る微小欠陥補修方法に使用するコールドスプレー装置の構成について説明する。図1は、コールドスプレー装置10の構成を示す模式図である。コールドスプレー装置10は、図1に示すように、2つの流路に分岐して設けられた配管11と、この配管11の一方の流路上に設けられた粉末供給装置12と、配管11の他方の流路上に設けられたヒータ13と、配管11の2つの第2流路の端部がそれぞれ接続されたスプレーガン14と、を備えるものである。配管11は、始端側から終端側に向かってヘリウムガス作動ガスが流通するものである。この配管11は、図1に示すように、始端側の所定位置において第1流路111と第2流路112とに分岐されている。そして、これら第1流路111及び第2流路112には、ヘリウムガスの流量を調整可能な流量調整バルブ15がそれぞれ設けられている。これにより、始端側から供給される高圧のヘリウムガスは、その一部分が第1流路111へ供給されるとともに、残りの部分が第2流路112へ供給される。粉末供給装置12は、ヘリウムガスに対して粉末材料を供給するためのものである。この粉末供給装置12は、図1に示すように、配管11の第1流路111における流量調整バルブ15より下流側の位置に設けられている。そして、この粉末供給装置12の内部には、ステンレス鋼を含んだ粉末材料16が貯蔵されている。ここで、この粉末材料16は、その粒子の直径が略5μm以上であって25μm以下に形成されている。また、粉末材料16に含まれるステンレス鋼は、いわゆるオーステナイト系ステンレス鋼としてJIS規格に規定されているSUS316Lである。このように構成される粉末供給装置12は、上流側から導入されたヘリウムガスに対して粉末材料16を混入させた後、このヘリウムガスを下流側へ吐出する。ヒータ13は、ヘリウムガスの一部を加熱するためのものである。このヒータ13は、図1に示すように、配管11の第2流路112における流量調整バルブ15より下流側の位置に設けられている。そして、このヒータ13は、上流側から導入されたヘリウムガスを加熱し、より詳細には室温以上の温度であってSUS316Lの融点よりも低い温度まで加熱した後、このヘリウムガスを下流側へ吐出する。スプレーガン14は、SUS316Lが混合されたヘリウムガスを噴射するためのものである。このスプレーガン14は、図1に示すように、第1流路111及び第2流路112がそれぞれ接続されたガン本体141と、このガン本体141の先端部に設けられたノズル142と、を有している。ここで、ノズル142の材質としては、粉末材料16が超音速流で衝突することを考慮し、耐摩耗性の高いタングステンカーバイトやコバルト合金等を用いることが好適である。このように構成されるスプレーガン14によれば、粉末材料16が混合されて第1流路111を流通するヘリウムガスと、加熱されて第2流路112を流通するヘリウムガスとがガン本体141の内部で混合され、混合後のヘリウムガスが超音速流としてノズル142の先端から噴射される。次に、本発明の第1実施形態に係る微小欠陥補修方法の手順、及びその作用効果について説明する。本実施形態に係る微小欠陥方法は、微小欠陥が大気等の気体に曝された条件下に存在する場合に適用可能なものである。ここで、図2は、第1実施形態に係る微小欠陥補修方法を適用する微小欠陥Kの説明図であって、図2aは概略正面図、図2bは概略断面図である。微小欠陥Kは、図2に詳細は示さないが、原子力発電プラントに設置される貯蔵ピット17水槽に形成されるものである。より詳細に説明すると、貯蔵ピット17は、図2に示すように、コンクリート基礎面171に対して複数のステンレス鋼板172が接着されたものであって、互いに隣接するステンレス鋼板172同士が溶接によって互いに接合される。そして、隣接するステンレス鋼板172の間の溶接部173に、微小欠陥Kが形成されている。尚、図2では説明の便宜上、複数枚のステンレス鋼板172のうち互いに隣接する2枚のステンレス鋼板172だけを図示している。尚、微小欠陥Kが形成されるメカニズムは前述と同様であるため詳細な説明は省略するが、コンクリート基礎面171から染み出した塩化物が溶接部173に溜まり、溶接部173の耐食性が低下した部分に応力腐食割れが発生することによって微小欠陥Kが形成される。微小欠陥Kの補修作業を行う作業者は、前述のコールドスプレー装置10を用い、スプレーガン14から噴射した粉末材料16をステンレス鋼板172に吹き付けることにより、微小欠陥Kを覆うようにして粉末材料16の皮膜18を形成する。ここで作業者は、図に詳細は示さないが、スプレーガン14を所定の送り速度で水平方向へ移動させながら、所定距離だけ移動した後にスプレーガン14を鉛直方向へ所定のずらし量ステップサイズだけ移動させ、再びスプレーガン14を水平方向へ移動させるという動作を繰り返す。これにより、微小欠陥Kを覆うようにして、溶接部173の表面に粉末材料16の皮膜18を所定の層数だけ積層する。尚、スプレーガン14を移動させる方向は、水平方向と鉛直方向に限られず、皮膜18を積層させ得る任意の方向に設定することができる。ここで、本実施形態では、粉末材料16の粒子の直径が略5μm以上であるため、粒子が十分な質量を有している。従って、この粉末材料16は、超音速流のヘリウムガスがステンレス鋼板172に噴射される際に生じるいわゆる弧状衝撃波の影響によって微小欠陥Kの周囲から一掃されることなく、ステンレス鋼板172の表面に確実に皮膜18を形成する。また、粉末材料16の粒子が略25μm以下であって適度な質量の範囲内に抑えられている。従って、この粉末材料16は、高速な粒子速度の達成が阻害されることがないため、鋼板の表面には密度が高く緻密な皮膜18が形成される。これにより、皮膜18に覆われた微小欠陥Kを周囲の腐食環境から確実に遮断することができる。尚、粉末材料16の粒子の直径は、本実施形態の5μm以上25μm以下の範囲が好ましいが、これに限定されず1μm以上50μm以下程度の範囲で任意に設定することができる。また、本実施形態では、粉末材料16に含まれるステンレス鋼としてSUS316Lを用いているため、皮膜18の強度を確保しつつ、応力腐食割れの再発を確実に防止することができる。これは、SUS316Lは炭素の含有量が略0.03以下と少ないので、加熱されてもクロム炭化物が析出しにくく、従ってクロム欠乏層も形成されにくいが、その一方でSUS316Lには窒素が僅かに添加されているので、皮膜18の強度が維持されるためである。尚、粉末材料16に含まれるステンレス鋼としては、本実施形態のSUS316Lに限定されず任意のオーステナイト系ステンレス鋼を用いることが可能である。更に、粉末材料16に含まれる合金素材はSUS304やSUS316などのオーステナイト系ステンレス鋼に限られず、例えば高温水中での耐食性に優れるいわゆるインコネル690合金やインコネル625合金等のオーステナイト系のニッケル基合金を用いることもできる。また、本実施形態では、微小欠陥Kを覆って粉末材料16の皮膜18を所定の層数だけ積層するので、溶接部173の周囲に形成される皮膜18は全体として密度が高く緻密なものとなる。これにより、皮膜18に覆われた微小欠陥Kを周囲の腐食環境から確実に遮断することができる。また、本実施形態では、作動ガスとして分子量が低いヘリウムガスを用いているので、分子量が高い他の不活性ガスを用いる場合と比較して、作動ガスをより高速化することができる。尚、作動ガスとしては、本実施形態のヘリウムガスに限定されず、例えば窒素等の不活性ガスを用いてもよいし、複数種類の不活性ガスの混合ガスを用いてもよい。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態に係る微小欠陥補修方法に使用するコールドスプレー装置の構成について説明する。図3は、第2実施形態に係るコールドスプレー装置20の構成を示す模式図である。本実施形態のコールドスプレー装置20は、図1に示す第1実施形態のコールドスプレー装置20と比較すると、スプレーガン14及びステンレス鋼板172を収容するチャンバー21と、このチャンバー21に接続された排出手段22とをさらに備える点で異なっている。それ以外の構成は第1実施形態のコールドスプレー装置20と同じであるため、図1と同じ符号を付し、ここでは説明を省略する。チャンバー21は、貯蔵ピット17の内部に気中環境を形成するためのものである。このチャンバー21は、図3に示すように、内部が空洞の筐体であって一面が開口されたチャンバー本体211と、このチャンバー本体211の開口縁部に設けられたゴムパッキン212と、を有している。そして、チャンバー本体211の内部にはコールドスプレー装置20のスプレーガン14が収容されるとともに、このスプレーガン14に接続される第1流路111及び第2流路112がチャンバー本体211をそれぞれ貫通している。排出手段22は、チャンバー21の内部から流体を排出するためのものである。この排出手段22は、図3に示すように、一端部がチャンバー本体211を貫通して内部に開口されるとともに他端部がチャンバー本体211の外部へ引き出されたチューブ221と、このチューブ221の他端部に接続して設けられた吸引ポンプ222とを有している。次に、本発明の第2実施形態に係る微小欠陥補修方法の手順、及びその作用効果について説明する。本実施形態に係る微小欠陥補修方法は、微小欠陥が水等の液体に曝された条件下に存在する場合に適用可能なものである。尚、本実施形態に係る微小欠陥補修方法を適用すべき微小欠陥が形成される位置、及びその発生のメカニズムは第1実施形態と同様である。まず作業者は、図3aに示すように、補修すべき微小欠陥Kが形成された溶接部173を、前述のコールドスプレー装置20を構成するチャンバー21で包囲する。すなわち作業者は、補修対象である溶接部173をチャンバー本体211で覆い、その開口縁部に設けられたゴムパッキン212をコンクリート基礎面171に密着させる。これにより、チャンバー21はその内部が密封された状態となる。この時、貯蔵ピット17に充填された水等の液体Wがチャンバー21の内部に浸入し、溶接部173は液体Wに曝された状態である。尚、図3に詳細は示していないが、チャンバーの外部にも内部と同様の液体Wが存在している。次に作業者は、図3aに示す排出手段22を構成する吸引ポンプ222を駆動することにより、チャンバー21の内部に満たされた液体Wを、チューブ221を介してチャンバー21の外部へ排出する。これにより、図3bに示すように、微小欠陥Kが形成された溶接部173の周辺は、大気に曝された状態になる。そして作業者は、前述のコールドスプレー装置20を用いて微小欠陥Kの補修作業を行う。すなわち作業者は、第1実施形態と同様に、スプレーガン14を水平方向及び鉛直方向へ移動させながら、微小欠陥Kを覆うようにして粉末材料16の皮膜18を形成させる。ここで、この補修作業を行う間、作業者は排出手段22を構成する吸引ポンプ222を駆動しておく。これにより、スプレーガン14から噴射された粉末材料16のうち、微小欠陥Kを覆う皮膜18を形成することなくチャンバー21の内部に拡散した粉末材料16が、チューブ221を介してチャンバー21の外部へ排出される。以上説明した第2実施形態に係る微小欠陥補修方法によれば、第1実施形態に係る微小欠陥補修方法が奏する効果に加えて、貯蔵ピット17に満たされた水等の液体Wを排出することなく、微小欠陥Kの周辺だけを気中環境にして補修作業を行うことができる。また、余剰の粉末材料16を回収しながら補修作業を行うことにより、微小欠陥Kの周辺やスプレーガン14が粉末材料16によって汚染されることがないため、補修作業を確実且つ確実に行うことができる。実施例次に、本発明の実施例について説明する。本出願人は、本発明に係る鋼板としての役割を果たす所定の基材の表面に、コールドスプレー装置を用いて粉末材料の皮膜を形成した後、その皮膜について品質を確認する試験を行った。以下、更に詳細に説明する。まず本出願人は、第1実施形態のコールドスプレー装置10を下記に示す条件で使用することにより、基材の表面に皮膜を形成してなる2個のサンプル、すなわちサンプル1及びサンプル2をそれぞれ作成した。1基材の材質:銅2基材の形状:外形が縦50mm×横50mm×厚み5mm3粉末材料の材質:SUS316L4粉末材料の粒子の直径:5μm以上25μm以下の範囲5作動ガス:ヘリウム6ノズルスプレーガンの口径:約1.6mm1/16インチ7ノズルの材質:タングステンカーバイトWCまたはコバルト合金Co8ノズルの入口温度:約10°C華氏50度9ノズルの入口圧力:0.5MPaから1.0MPa、好ましくは0.6MPa90psig[重量ポンド毎平方インチ]10スプレーガンの送り速度:76.2mm/sec3.0インチ/sec11スプレーガンのステップサイズ:約0.5mm0.02インチ12皮膜の積層数:3層皮膜の目標施工膜厚:約1000μm次に本出願人は、作成した2個のサンプルそれぞれについて、皮膜の品質を確認する試験を行った。ここで、皮膜の品質を確認するための試験としては、皮膜厚さの測定、気孔率の測定、アンモニア浸漬試験、及び皮膜材質の確認の合計4つの試験をそれぞれ実施した。次に示す表1は、4つの試験のうち、皮膜厚さの測定、気孔率の測定、及びアンモニア浸漬試験の3つの試験結果を示したものである。表1に示すように、サンプル1及びサンプル2は、その皮膜厚さが共に約1000μm=1mmであった。これは、コールドスプレー装置の使用条件12で設定した皮膜の目標施工膜厚と合致している。気孔率は、皮膜の緻密さを示す指標である。この気孔率の測定は、皮膜の所定断面を研磨した後、走査型電子顕微鏡SEMを使用して当該断面の反射電子像の画像を取得し、取得した画像を画像処理することにより行った。より詳細には、皮膜に形成された気孔の部分は、画像上では黒い点として表示されるため、この黒い点の領域が画像全体の面積に占める割合を算出することにより気孔率を算出した。アンモニア浸漬試験は、皮膜の環境遮断効果を測定するための確認試験である。この環境遮断効果とは、皮膜によって基材の表面が周囲の環境からどの程度遮断されているかを示す指標である。具体的な試験方法としては、銅製の基材の上に皮膜が形成されたサンプルと、皮膜が形成されていない銅製の基材単体とをアンモニア溶液にそれぞれ浸漬した。その後、24時間経過後に、皮膜が形成されたサンプルと基材単体のそれぞれについて、アンモニア溶液中における銅イオンの溶出量をそれぞれ測定した。そして、次の式1に基づいて環境遮断効果を算出した。その結果、サンプル1とサンプル2の平均値として、99.6という高い環境遮断効果が確認された。尚、アンモニア浸漬試験の詳細な条件は、以下に示す通りである。1アンモニア濃度:52過硫酸アンモニウム酸化剤濃度:23浸漬液量:100ml4浸漬時間:24時間5マスキング:フロンマスク6有効試験片面積:17mm×17mm=2.89cm27銅イオン分析法:原子吸光法次に、前述の4つの試験のうち、皮膜材質の確認試験の結果を下記の表2に示す。この皮膜材質の確認試験は、電子線マイクロアナライザEPMAを使用し、上記サンプル1に形成された皮膜の化学組成を分析した。より詳細には、皮膜における4箇所において、すなわちその外縁部における厚み方向上側及び厚み方向下側の2箇所、及びその中央部における厚み方向上側及び厚み方向下側の2箇所、において化学組成を分析した。次に示す表2は、皮膜材質の確認試験の結果を示したものである。表2に示すように、皮膜のいずれの位置においても、耐食性に影響を及ぼすことが懸念される酸素の量は、粉末材料中に当初から存在しているレベルから大きく変化しておらず、問題のないことが確認された。また、ステンレス鋼板の不働態化、すなわちその表面における酸化膜の形成に影響を及ぼすクロムの量も、酸素と同様に大きく変化しておらず、問題のないことが確認された。尚、上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ、或いは動作手順等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。