"小基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記小基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのラッチ部と、前記コネクタ搭載面が前記ラッチ部を弾性的に支持するための板バネと、を備え、前記板バネは、前記コネクタ搭載面に対して傾斜している、カードエッジコネクタ。請求項1に記載のカードエッジコネクタであって、前記ラッチ部は、前記小基板を前記コネクタ搭載面に向けて押し下げたときに前記小基板が接触して前記小基板が前記ラッチ部を押し退けるための押し退け面が形成されており、前記板バネは、前記ラッチ部が、前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位するように、前記コネクタ搭載面に対して傾斜している、カードエッジコネクタ。小基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記小基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのラッチ部を備え、前記ラッチ部は、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位可能に構成されている、カードエッジコネクタ。請求項3に記載のカードエッジコネクタであって、前記ラッチ部は、前記小基板を前記コネクタ搭載面に向けて押し下げたときに前記小基板が接触して前記小基板が前記ラッチ部を押し退けるための押し退け面が形成されており、前記ラッチ部は、前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位する、カードエッジコネクタ。請求項4に記載のカードエッジコネクタであって、前記コネクタ搭載面が前記ラッチ部を弾性的に支持するための板バネを更に備え、前記板バネの姿勢は、前記ラッチ部が、前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位するように、設定される、カードエッジコネクタ。請求項5に記載のカードエッジコネクタであって、前記板バネは、前記コネクタ搭載面に対して傾斜している、カードエッジコネクタ。以下、図1~4を参照して特許文献1のカードエッジコネクタ1の構成を説明し、図5~9を参照してカードエッジコネクタ1の作動及び課題を説明する。カードエッジコネクタ1の構成:図1~4図1に示すように、カードエッジコネクタ1は、カードエッジコネクタ1が搭載されるメインボード22親基板に、メモリーモジュール2小基板を接続するためのものである。メモリーモジュール2は、PCB3PrintedCircuitBoardと、PCB3の両面に配置された複数の半導体パッケージ4と、によって構成されている。PCB3は、コンタクトエッジ5と、一対のサイドエッジ6と、を有する長方形状に形成されている。コンタクトエッジ5には、複数の端子が形成されている。各サイドエッジ6には、半円形状の切り欠き7が形成されている。図1~3に示すように、カードエッジコネクタ1は、ハウジング8と、複数の上段コンタクト9と、複数の下段コンタクト10と、一対のアーム部材11と、を有して構成されている。ハウジング8は、絶縁性を有する樹脂製であって、複数の上段コンタクト9と複数の下段コンタクト10を保持するためのものである。ハウジング8は、メモリーモジュール2のコンタクトエッジ5に形成されている端子の数に応じて細長く形成されており、ハウジング8の長手方向がメインボード22に対して平行となるようにメインボード22上に配置され、ハウジング8が保持する複数の上段コンタクト9と複数の下段コンタクト10がメインボード22に半田付けされることでメインボード22に固定される。図2及び図3に示すように、ハウジング8には、メモリーモジュール2のコンタクトエッジ5を挿入する挿入口12が形成されている。この挿入口12にメモリーモジュール2のコンタクトエッジ5を斜め上方から挿入すると、メモリーモジュール2は、メインボード22に対して斜めに傾いた状態のまま、複数の上段コンタクト9と複数の下段コンタクト10によって保持される。一対のアーム部材11は、メモリーモジュール2のコンタクトエッジ5がハウジング8の挿入口12に挿入され、メモリーモジュール2が斜めに保持されている状態で、メモリーモジュール2をメインボード22に向かって押し下げた際に、メモリーモジュール2の押し下げられた状態を維持するためのものである。図2及び図3に示すように、一対のアーム部材11は、ハウジング8の長手方向の端部から、ハウジング8の長手方向に対しては直交し、メインボード22に対しては平行となるように、細長く形成されている。一対のアーム部材11は、図1に示すように、メモリーモジュール2を挟んで対称となる形状である。各アーム部材11は、一枚の金属板を折り曲げ加工することにより形成されている。ここで、ハウジング方向アーム方向メインボード直交方向を定義する。ハウジング方向とアーム方向、メインボード直交方向は相互に直交する関係にある。ハウジング方向とは、図1~3に示すように、ハウジング8の長手方向を意味する。ハウジング方向のうち、ハウジング8の長手方向の端部から、ハウジング8の長手方向の中央部へ向かう方向をハウジング中央方向とし、ハウジング8の長手方向の中央部から、ハウジング8の長手方向の端部へ向かう方向をハウジング反中央方向とする。アーム方向とは、図1~3に示すように、アーム部材11の長手方向を意味する。アーム方向のうち、アーム部材11の長手方向の基端部ハウジング8側の端部から、アーム部材11の長手方向の先端部へ向かう方向をアーム先端方向とし、アーム部材11の長手方向の先端部から、アーム部材11の長手方向の基端部へ向かう方向をアーム基端方向とする。メインボード直交方向とは、メインボード22に対して直交する方向を意味する。メインボード直交方向のうち、メインボード22に近づく方向をメインボード接近方向とし、メインボード22から離れる方向をメインボード離間方向とする。次に、図4を参照して、アーム部材11を詳しく説明する。前述したように、一対のアーム部材11は、メモリーモジュール2を挟んで対称となる形状であるから、以下、図3においてハウジング8から取り外された状態で描かれているアーム部材11についてのみ説明し、他方のアーム部材11については説明を割愛する。図4に示すように、アーム部材11は、固定部13、バネ部14、圧入部15を主たる構成として有している。固定部13には、SMT部16SurfaceMountTabが形成されている。バネ部14には、ラッチ部17、干渉部18、規制部19が形成されている。固定部13とバネ部14、圧入部15は、何れも、主面がハウジング方向に対して直交する姿勢であって、アーム方向に沿って細長く形成されている。固定部13は、圧入部15と協働して、バネ部14のアーム基端方向の端部をメインボード22に対して固定するためのものである。固定部13のSMT部16は、例えば半田付けによりメインボード22に固定される。バネ部14は、ラッチ部17が所望の方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部17を弾性的に支持するための板バネである。図4に示すように、バネ部14の主面は、ハウジング方向に対して直交する姿勢であるから、バネ部14は、アーム方向に沿って見たときに、ラッチ部17がハウジング方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部17を弾性的に支持している。バネ部14は、固定部13から見てハウジング反中央方向側に配置されており、固定部13とハウジング方向において重複し、固定部13と平行な関係にある。バネ部14は、折り返し部20を介して固定部13に連結されている。詳しくは、バネ部14のアーム基端方向側の端部は、折り返し部20を介して、固定部13のアーム基端方向側の端部に連結されている。そして、ラッチ部17と干渉部18、規制部19は、バネ部14のアーム先端方向側の端部に形成されている。ラッチ部17は、メインボード離間方向に向かって変位しようとするメモリーモジュール2をメインボード接近方向に向かって押さえ付けるためのものである。ラッチ部17は、図5に示すように、ガイド面17a押し退け面と押圧部17bを有している。ガイド面17aは、アーム基端方向に沿って見たときに、ハウジング中央方向に向かうにつれてメインボードに近づくように傾斜する傾斜面である。押圧部17bは、ガイド面17aのハウジング中央方向側の先端から、ハウジング反中央方向側へ折り返されて形成される。干渉部18は、メモリーモジュール2のコンタクトエッジ5がハウジング8の挿入口12に適切に挿入されているか否かを検知するためのものである。挿入口12に対するコンタクトエッジ5の挿入が不適切である場合、干渉部18は、メモリーモジュール2のPCB3のサイドエッジ6に物理的に干渉することで、メモリーモジュール2のメインボード接近方向への押し下げを禁止する。一方、挿入口12に対するコンタクトエッジ5の挿入が適切である場合、干渉部18は、メモリーモジュール2のPCB3のサイドエッジ6に形成された切り欠き7内に収容されることで、メモリーモジュール2のメインボード接近方向への押し下げを許容する。規制部19は、干渉部18のハウジング反中央方向への過度な変位を規制するためのものである。圧入部15は、バネ部14から見てアーム基端方向側に配置されており、バネ部14のアーム基端方向側の端部に対して接続している。圧入部15がハウジング8のハウジング方向の端部に形成された圧入孔21図3参照へアーム基端方向において圧入されることで、アーム部材11は、ハウジング8によって保持されることになる。即ち、アーム部材11は、固定部13のSMT部16を介してメインボード22に支持固定されると共に、圧入部15を介してハウジング8に支持固定される。カードエッジコネクタ1の作動及び課題次に、図5~9を参照して、以上に説明したカードエッジコネクタ1の作動及び課題を説明する。例えば、ノート型パーソナルコンピュータの製品分野においては、今まで最も背の高かったCPUCentralProcessingUnitのヒートシンクの薄型化が実現されたことに伴って、その周辺にある構成部品の100ミクロン単位での低背化が強く要請されている。例えば図1に示すカードエッジコネクタ1においては、メモリーモジュール2を搭載した際に、メモリーモジュール2とメインボード22との間に隙間が残っていない方が好ましい。しかしながら、図1に示すカードエッジコネクタ1を採用した場合は、図5に示すように、メインボード22のコネクタ搭載面22aと、メモリーモジュール2のモジュール底面2a小基板の底面と、の間には不可避的な隙間αが残存する。以下、カードエッジコネクタ1の作動を説明しながら、この隙間αの残存理由について解説する。図6には、ハウジング8の挿入口12にメモリーモジュール2のコンタクトエッジ5を挿入し、メモリーモジュール2をメインボード22に向けて押し下げ、メモリーモジュール2のPCB3のサイドエッジ6がアーム部材11のラッチ部17のガイド面17aに接触した状態を示している。図6の状態から更にメモリーモジュール2をメインボード22に向けて押し下げていくと、図7において白抜き矢印で示すように、サイドエッジ6がガイド面17a上を滑りつつ、サイドエッジ6がラッチ部17をコネクタ搭載面22aと平行な方向であるハウジング反中央方向へと押し退ける。図7においては、参考のため、ラッチ部17の変位前の位置を破線で示している。図7の状態から更にメモリーモジュール2をメインボード22に向けて押し下げていくと、サイドエッジ6はラッチ部17を更にハウジング反中央方向へと押し退けると共に、やがて、サイドエッジ6はラッチ部17を乗り越え、図8に示すように、メモリーモジュール2のモジュール底面2aがメインボード22のコネクタ搭載面22aに突き当たる。ここで、アーム部材11のラッチ部17の押圧部17bと、メインボード22のコネクタ搭載面22aとの間の距離をラッチ隙間H1と定義する。また、メモリーモジュール2がラッチ部17の押圧部17bによってメインボード接近方向に押さえ付けられる際にラッチ部17が接触する部分であるメモリーモジュール2の被押圧面2bと、メモリーモジュール2のモジュール底面2aと、の間の距離をモジュール厚みH2と定義する。図8に示すように、ラッチ隙間H1は、モジュール厚みH2よりも大きくなるように設定されている。即ち、H1H2である。従って、図8の状態で、ラッチ部17の押圧部17bと、メモリーモジュール2の被押圧面2bと、の間には隙間βが確保されている。この隙間βの存在により、ラッチ部17は、メモリーモジュール2のモジュール底面2aがメインボード22のコネクタ搭載面22aに突き当たった際に、メモリーモジュール2のPCB3のサイドエッジ6と物理的に干渉することなく、白抜き矢印で示すように、バネ部14の自己弾性復元力によってハウジング中央方向に復帰できるようになっている。その後、メモリーモジュール2のメインボード22への押し下げを解くと、図9において白抜き矢印で示すようにメモリーモジュール2はメインボード離間方向へと跳ね上がって、メモリーモジュール2の被押圧面2bが押圧部17bに接触し、もって、メモリーモジュール2のメインボード離間方向への更なる変位がラッチ部17によって規制されることになる。図5と図8,図9を相互に比較して判るように、図5の隙間αの残存理由は隙間βの存在理由に等しく、即ち、隙間αの残存理由は、図8に示すようにメモリーモジュール2のモジュール底面2aがメインボード22のコネクタ搭載面22aに突き当たった際に、ラッチ部17が、メモリーモジュール2のPCB3のサイドエッジ6と物理的に干渉することなく、バネ部14の自己弾性復元力によってハウジング中央方向に問題なく復帰できるようするためである。つまり、上記特許文献1の構成では、上記隙間αは必要不可欠な存在というわけである。以上を踏まえ、本願発明の目的は、更なる低背化の要請に応えるべく、小基板メモリーモジュール2に相当。を親基板メインボード22に相当。に接続した状態での、前記親基板と前記小基板との間の隙間を小さくする技術を提供することにある。本願発明の第1の観点によれば、小基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記小基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのラッチ部と、前記コネクタ搭載面が前記ラッチ部を弾性的に支持するための板バネと、を備え、前記板バネは、前記コネクタ搭載面に対して傾斜している、カードエッジコネクタが提供される。好ましくは、前記ラッチ部は、前記小基板を前記コネクタ搭載面に向けて押し下げたときに前記小基板が接触して前記小基板が前記ラッチ部を押し退けるための押し退け面が形成されており、前記板バネは、前記ラッチ部が、前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位するように、前記コネクタ搭載面に対して傾斜している。本願発明の第2の観点によれば、小基板を親基板に接続するために前記親基板のコネクタ搭載面に搭載されて用いられるカードエッジコネクタであって、前記コネクタ搭載面から離れる方向へ変位しようとする前記小基板を前記コネクタ搭載面へ向かって押さえ付けるためのラッチ部を備え、前記ラッチ部は、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位可能に構成されている、カードエッジコネクタが提供される。好ましくは、前記ラッチ部は、前記小基板を前記コネクタ搭載面に向けて押し下げたときに前記小基板が接触して前記小基板が前記ラッチ部を押し退けるための押し退け面が形成されており、前記ラッチ部は、前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位する。好ましくは、前記コネクタ搭載面が前記ラッチ部を弾性的に支持するための板バネを更に備え、前記板バネの姿勢は、前記ラッチ部が、前記押し退け面を介して前記小基板によって押し退けられると、前記コネクタ搭載面から離れる方向に弾性的に変位するように、設定される。好ましくは、前記板バネは、前記コネクタ搭載面に対して傾斜している。本願発明によれば、前記ラッチ部が前記コネクタ搭載面に対して平行な方向にしか弾性的に変位できない場合と比較して、前記小基板を前記親基板に接続した状態での、前記親基板と前記小基板との間の隙間を小さくすることができる。第1実施形態以下、図10~16を参照しつつ、本願発明の第1実施形態を説明する。ただし、本実施形態のカードエッジコネクタが、特許文献1のカードエッジコネクタと相違する点を中心に説明することとし、重複する説明は適宜省略する。また、上記特許文献1の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。図10に示すように、カードエッジコネクタ1は、ハウジング8と、複数の上段コンタクト9と、複数の下段コンタクト10と、一対のアーム部材11と、を有して構成されている。図11及び図12に示すように、アーム部材11は、固定部13、バネ部14、圧入部15を主たる構成として有している。固定部13には、SMT部16が形成されている。バネ部14には、ラッチ部17、干渉部18、規制部19が形成されている。固定部13と圧入部15は、何れも、主面がハウジング方向に対して直交する姿勢であって、アーム方向に沿って細長く形成されている。バネ部14は、固定部13に対して若干傾いた姿勢であって、アーム方向に沿って細長く形成されている。圧入部15は、固定部13から見てアーム基端方向側に配置されており、固定部13のアーム基端方向側の端部に対して接続している。圧入部15がハウジング8のハウジング方向の端部に形成された圧入孔40図10参照へメインボード接近方向において圧入されることで、アーム部材11は、ハウジング8によって保持されることになる。即ち、アーム部材11は、固定部13のSMT部16を介してメインボード22に支持固定されると共に、圧入孔40を介してハウジング8に支持固定される。バネ部14は、ラッチ部17が所望の方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部17を弾性的に支持するための板バネである。図13に示すように、バネ部14は、メインボード接近方向に向かうにつれてハウジング反中央方向へ向かうように傾斜する姿勢であるから、バネ部14は、アーム方向に沿って見たときに、ラッチ部17が、ハウジング反中央方向に変位するに従ってメインボード22から離れ、且つ、ハウジング中央方向に変位するに従ってメインボード22に近づくような方向において弾性的に変位可能となるようにラッチ部17を弾性的に支持している。バネ部14は、固定部13から見てハウジング反中央方向側に配置されており、固定部13とハウジング方向において重複し、メインボード22のコネクタ搭載面22aに対して略70度、傾斜した関係にある。即ち、図13においてθ≒70に設定されている。カードエッジコネクタ1の作動次に、図14~16を参照して、以上に説明したカードエッジコネクタ1の作動を説明する。図14には、ハウジング8の挿入口12にメモリーモジュール2のコンタクトエッジ5を挿入し、メモリーモジュール2をメインボード22に向けて押し下げ、メモリーモジュール2のPCB3のサイドエッジ6がアーム部材11のラッチ部17のガイド面17aに接触した状態を示している。図14の状態から更にメモリーモジュール2をメインボード22に向けて押し下げていくと、サイドエッジ6がガイド面17a上を滑りつつ、図15において白抜き矢印で示すように、サイドエッジ6がラッチ部17をハウジング反中央方向であって、且つ、メインボード離間方向である斜め上方へと押し退ける。図15においては、参考のため、ラッチ部17の変位前の位置を破線で示している。図15の状態から更にメモリーモジュール2をメインボード22に向けて押し下げていくと、サイドエッジ6はラッチ部17を更に斜め上方へと押し退けると共に、やがて、サイドエッジ6はラッチ部17を乗り越え、図16に示すように、メモリーモジュール2のモジュール底面2aがメインボード22のコネクタ搭載面22aに突き当たる。図16においては、参考のため、ラッチ部17の最大変位時における位置を破線で示している。図15及び図16から判るように、本実施形態においてラッチ部17は、メモリーモジュール2によってハウジング反中央方向に押し退けられるとメインボード22から離れる方向に変位する。従って、図15において破線で示すように変位前のラッチ隙間H1をそのままラッチ隙間H1と称し、図16において破線で示すように最大変位時のラッチ隙間H1をラッチ隙間H1と称することにする。本実施形態では、ラッチ隙間H1がモジュール厚みH2よりも大きくなるように設定されることに代えて、ラッチ隙間H1がモジュール厚みH2よりも大きくなるように設定されている。従って、ラッチ部17は、メモリーモジュール2のモジュール底面2aがメインボード22のコネクタ搭載面22aに突き当たった際に、メモリーモジュール2のPCB3のサイドエッジ6と物理的に干渉することなく、メモリーモジュール2の被押圧面2bに対して斜め上方から接近するように、バネ部14の自己弾性復元力によってハウジング中央方向に復帰できるようになっている。その後、メモリーモジュール2のメインボード22への押し下げを解くと、メモリーモジュール2はメインボード離間方向へと跳ね上がろうとするが、図16に示すように、メモリーモジュール2の被押圧面2bが押圧部17bに接触しており、もって、メモリーモジュール2のメインボード離間方向への変位がラッチ部17によって規制されることになる。ここで、本実施形態の技術的意義を改めて詳しく説明する。図16に示すように、本実施形態において、メモリーモジュール2のモジュール底面2aがメインボード22のコネクタ搭載面22aに突き当たった際に、ラッチ部17が、メモリーモジュール2のPCB3のサイドエッジ6と物理的に干渉することなく、バネ部14の自己弾性復元力によってハウジング中央方向に問題なく復帰できるようするための条件としては、ラッチ隙間H1がモジュール厚みH2よりも大きいである。ここで、説明の便宜上、ラッチ隙間H1とラッチ隙間H1との間には、H1=H1γが成立しているとすると、上記の条件であるH1>H2は、H1=H1γ>H2と書き換えることができ、ここからH1>H2γを導き出すことができる。さて、話を遡ると、上記の特許文献1における上記復帰の条件は、H1>H2であると既に説明した。そして、これらの条件を比較すれば判る通り、ラッチ隙間H1については、本実施形態における条件の方が、上記特許文献1の条件よりも緩い。つまり、本実施形態におけるラッチ隙間H1は、上記特許文献1におけるラッチ隙間H1よりもγ分だけ小さくしても差し支えないということである。一方で、ラッチ隙間H1は、メモリーモジュール2とメインボード22との間の隙間αに直接的に影響するものであって、ラッチ隙間H1が小さいほど、メモリーモジュール2とメインボード22との間の隙間αは小さくなる。以上の理屈で、本実施形態では、上記特許文献1の場合と比較して、メモリーモジュール2とメインボード22との間の隙間αが小さくなると言及できる。なお、メモリーモジュール2とメインボード22との間の隙間αが小さいということは、本実施形態で言えば、ノート型パーソナルコンピュータの低背化に寄与することは言うまでもない。なお、参考までに、本願発明者が関与している製品において、上記のγは約200ミクロンである。従って、端的に言えば、ノート型パーソナルコンピュータが本実施形態におけるカードエッジコネクタ1を採用すると、約200ミクロンの低背化を実現できるということになる。以上に本願発明の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は、要するに、以下の特長を有している。カードエッジコネクタ1は、メモリーモジュール2小基板をメインボード22親基板に接続するためにメインボード22のコネクタ搭載面22aに搭載されて用いられるものである。カードエッジコネクタ1は、コネクタ搭載面22aから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール2をコネクタ搭載面22aへ向かって押さえ付けるためのラッチ部17と、コネクタ搭載面22aがラッチ部17を弾性的に支持するためのバネ部14板バネと、を備える。バネ部14は、コネクタ搭載面22aに対して傾斜している。以上の構成によれば、ラッチ部17は、コネクタ搭載面22aから離れる方向に弾性的に変位可能となる。従って、ラッチ部17がコネクタ搭載面22aに対して平行な方向にしか弾性的に変位できない場合例えば、特許文献1の構成と比較して、メモリーモジュール2をメインボード22に接続した状態での、メインボード22とメモリーモジュール2との間の隙間αを小さくすることができる。また、ラッチ部17は、メモリーモジュール2をコネクタ搭載面22aに向けて押し下げたときにメモリーモジュール2が接触してメモリーモジュール2がラッチ部17を押し退けるためのガイド面17a押し退け面が形成されている。バネ部14は、ラッチ部17が、ガイド面17aを介してメモリーモジュール2によって押し退けられると、コネクタ搭載面22aから離れる方向に弾性的に変位するように、コネクタ搭載面22aに対して傾斜している。また、カードエッジコネクタ1は、メモリーモジュール2をメインボード22に接続するためにメインボード22のコネクタ搭載面22aに搭載されて用いられるものである。カードエッジコネクタ1は、コネクタ搭載面22aから離れる方向へ変位しようとするメモリーモジュール2をコネクタ搭載面22aへ向かって押さえ付けるためのラッチ部17を備える。ラッチ部17は、コネクタ搭載面22aから離れる方向に弾性的に変位可能に構成されている。以上の構成によれば、ラッチ部17がコネクタ搭載面22aに対して平行な方向にしか弾性的に変位できない場合例えば、特許文献1の構成と比較して、メモリーモジュール2をメインボード22に接続した状態での、メインボード22とメモリーモジュール2との間の隙間αを小さくすることができる。また、ラッチ部17は、メモリーモジュール2をコネクタ搭載面22aに向けて押し下げたときにメモリーモジュール2が接触してメモリーモジュール2がラッチ部17を押し退けるためのガイド面17aが形成されている。ラッチ部17は、ガイド面17aを介してメモリーモジュール2によって押し退けられると、コネクタ搭載面22aから離れる方向に弾性的に変位する。以上の構成によれば、特別な作業を要することなく、メモリーモジュール2をコネクタ搭載面22aに向かって押し下げるだけで、ラッチ部17がコネクタ搭載面22aから離れる方向に弾性的に変位するようになる。また、カードエッジコネクタ1は、コネクタ搭載面22aがラッチ部17を弾性的に支持するためのバネ部14を更に備える。バネ部14の姿勢は、ラッチ部17が、ガイド面17aを介してメモリーモジュール2によって押し退けられると、コネクタ搭載面22aから離れる方向に弾性的に変位するように、設定される。このように、バネ部14が有する変形し易さの異方性を活用することで、ラッチ部17が、ガイド面17aを介してメモリーモジュール2によって押し退けられると、コネクタ搭載面22aから離れる方向に弾性的に変位する構成を簡素に実現することができる。また、バネ部14は、コネクタ搭載面22aに対して傾斜している。即ち、図13に示すように、バネ部14のハウジング中央方向側の面14aとコネクタ搭載面22aが成す角度θは、90度未満である。本実施形態では、図13に示すように、θ≒70度に設定されている。第2実施形態次に、本願発明の第2実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第1実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第1実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。上記第1実施形態では、図10において、圧入部15は、ハウジング8のハウジング方向の端部に形成された圧入孔40へメインボード接近方向において圧入されている。しかし、これに代えて、本実施形態では、図3に示すように、圧入部15は、ハウジング8のハウジング方向の端部に形成された圧入孔21へアーム基端方向において圧入される。第3実施形態次に、本願発明の第3実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第1実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第1実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。上記第1実施形態では、図10において、圧入部15は、ハウジング8のハウジング方向の端部に形成された圧入孔40へメインボード接近方向において圧入されている。しかし、これに代えて、本実施形態では、圧入部15は、ハウジング8のハウジング方向の端部に形成された圧入孔40へメインボード接近方向において圧入を伴わず単純に挿入されている。この場合でも、アーム部材11は、固定部13のSMT部16を介することで、メインボード22に強力に固定することができる。"