ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板であって、外部接続基板に接続されると共にアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、前記ヘッドスライダが実装されるヘッド部と、前記外部接続基板が接続されるテール部と、を有する基板本体と、前記基板本体に直線状の引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、前記引出部は、平面視で、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びていることを特徴とするサスペンション用基板。前記素子接続部は、平面視で、前記アクチュエータ素子の中央部分より前記テール部側に配置されることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。収容開口部を有するベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1に記載の前記サスペンション用基板と、前記ベースプレートの前記収容開口部に収容され、前記ベースプレートに接合されると共に、前記ロードビームの前記ベースプレート側の面に接合された前記アクチュエータ素子と、を備え、前記ロードビームは、前記アクチュエータ素子の一部を露出させる露出開口部を有し、前記サスペンション用基板の前記素子接続部は、前記ロードビームの前記露出開口部を介して前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を用いて接続されていることを特徴とするサスペンション。前記素子接続部は、平面視で、前記アクチュエータ素子の中央部分より前記テール部側に配置されていることを特徴とする請求項3に記載のサスペンション。前記ロードビームの前記露出開口部は、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びる一対の露出開口端縁によって画定されており、一対の前記露出開口端縁のうち前記テール部側の前記露出開口端縁に、平面視で前記素子接続部に向かって開口する凹部が設けられていることを特徴とする請求項3または4に記載のサスペンション。前記アクチュエータ素子の伸縮方向が、前記サスペンション用基板の前記ヘッド部側で前記ロードビームの長手方向軸線と交差するように、当該アクチュエータ素子は、平面視で前記ロードビームの前記長手方向軸線に対して傾斜して配置されていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載のサスペンション。請求項3乃至6のいずれかに記載の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。請求項7に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。図1乃至図8を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。まず、図1を用いて、本実施の形態によるサスペンション41について説明する。図1に示すように、サスペンション41は、ベースプレート42と、ベースプレート42にロードビーム43を介して取り付けられたサスペンション用基板1と、サスペンション用基板1の一対の素子接続部3後述にそれぞれ接続された一対の矩形状のピエゾ素子アクチュエータ素子44と、を備えている。このうちサスペンション用基板1は、後述するヘッドスライダ52図7参照が実装され、FPC基板71外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図7参照に接続されると共に、ピエゾ素子44に導電性接着剤例えば、銀ペーストを介して接続されるようになっている。すなわち、サスペンション用基板1は、図1に示すように、基板本体2と、基板本体2の両側方に配置された一対の素子接続部3であって、基板本体2に引出部4を介して連結され、ピエゾ素子44に導電性接着剤を介して接続される一対の素子接続部3と、を備えている。このうち、基板本体2は、ヘッドスライダ52が実装されるヘッド部2aと、FPC基板71が接続されるテール部2bと、を有している。ヘッド部2aには、ヘッドスライダ52に接続される複数のヘッド端子5が設けられ、テール部2bには、FPC基板71に接続される複数のテール端子外部接続基板端子6が設けられており、ヘッド端子5とテール端子6とが、後述する複数の配線13を介してそれぞれ接続されている。ところで、サスペンション用基板1は、図4および図5に示すように、絶縁層10と、絶縁層10のピエゾ素子44の側の面一方の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10の他方の面に設けられた複数の配線13を有する配線層12と、を有している。そして、絶縁層10上には、配線層12を覆う保護層20が設けられている。なお、図1および図2においては、図面を明瞭にするために、保護層20は省略している。図2に示すように、一対の素子接続部3は、いずれも平面視で円形状に形成されている。また、各素子接続部3は、ピエゾ素子44に導電性接着剤を介して電気的に接続される円形状の素子接続端子16を有している。各素子接続端子16は、基板本体2における配線層12の複数の配線13のうち一の配線13にそれぞれ接続されている。また、素子接続端子16は、各配線13と同一の材料からなり、各配線13と略同一の厚さを有しており、ヘッド端子5、テール端子6および配線13と共に配線層12を構成している。なお、本実施の形態においては、素子接続部3は、平面視で、ピエゾ素子44の略中央部分に配置されている。図4および図5に示すように、金属支持層11は、各素子接続部3に設けられたリング状の枠体部17を有している。枠体部17は、基板本体2における金属支持層11を構成する部分と分離されると共に、金属支持層11を貫通する金属支持層注入孔32を形成している。また、絶縁層10には、金属支持層注入孔32に対応して、絶縁層10を貫通する絶縁層注入孔33が設けられている。このようにして、配線層12の素子接続端子16のピエゾ素子44側の面が、金属支持層注入孔32および絶縁層注入孔33により露出されるようになっている。また、素子接続端子16の絶縁層注入孔33において露出された面に、ニッケルNiめっきおよび金Auめっきが順次施されて、めっき層15が形成されている。このことにより、素子接続端子16の露出された面が腐食することを防止している。なお、このめっき層15の厚さは、0.1μm~4.0μmであることが好ましい。図2に示すように、基板本体2と各素子接続部3は、直線状の引出部4を介して連結されている。このようにして、各素子接続部3の素子接続端子16は、基板本体2のテール端子6から対応する引出部4を通って延びる配線13に接続されるようになっている。なお、図4に示すように、各引出部4は、金属支持層11を構成する部分を含むことなく、絶縁層10と配線層12と保護層20とが積層された積層構造を有しており図4参照、基板本体2よりも柔軟性を有している。各引出部4は、図1および図2に示すように、平面視で、ピエゾ素子44の伸縮方向図1、図7の矢印Pに直交する方向に延びている。具体的には、引出部4は、平面視で、矩形状のピエゾ素子44の伸縮方向に沿う側縁長手方向軸線X側の側縁44cに直交している。すなわち、本実施の形態においては、ピエゾ素子44は、ロードビーム43の長手方向軸線Xに沿って配置されて、その伸縮方向が長手方向軸線Xに平行になっており、引出部4は、長手方向軸線Xに直交する方向に延びるように形成されている。より具体的には、各引出部4において、絶縁層10、配線13および保護層20は、ピエゾ素子44の伸縮方向に直交する方向に延びるように直線状に形成されている。図1に示すように、基板本体2には、サスペンション用基板1をロードビーム43に取り付ける際に、ロードビーム43とアライメント位置合わせを行うための2つの治具孔25が設けられている。各治具孔25は、長手方向軸線X上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線Xは、各治具孔25を通っている。また、図2に示すように、基板本体2には、サスペンション用基板1をロードビーム43に接合するための接合部35が設けられている。この接合部35に、サスペンション用基板1とロードビーム43とを接合するための溶接が施されるようになっている。次に、サスペンション用基板1の各層を構成する材料について詳細に述べる。絶縁層10の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、絶縁層10の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層10の厚さは、5μm~30μm、とりわけ8μm~10μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層11と各配線13との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。各配線13は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線13の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅Cuを用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線13の厚さは、例えば1μm~18μm、とりわけ9μm~12μmであることが好ましい。このことにより、各配線13の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子5、テール端子6および素子接続端子16は、各配線13と同一の材料、同一の厚みからなっている。金属支持層11の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層11の厚さは、10μm~30μm、とりわけ15μm~20μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層11の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。保護層20の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層20の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層20の厚さは、2μm~30μmであることが好ましい。次に、図1乃至図5を用いて、本実施の形態によるベースプレート42およびロードビーム43について説明する。ベースプレート42は、ステンレスからなり、図3に示すように、サスペンション用基板1のヘッド部2aの側に配置されたヘッド側プレート42aと、テール部2bの側に配置されたテール側プレート42bと、ヘッド側プレート42aとテール側プレート42bとを連結した可撓部42cと、を有している。また、ベースプレート42は、ピエゾ素子44を収容する収容開口部42dを有している。この収容開口部42dは、ヘッド側プレート42a、テール側プレート42bおよび可撓部42cにより形成されている。ロードビーム43は、ベースプレート42と同様にステンレスからなり、図2に示すように、サスペンション用基板1のヘッド部2aの側に配置されたヘッド側ビーム43aと、テール部2bの側に配置されたテール側ビーム43bと、ヘッド側ビーム43aとテール側ビーム43bとを連結した可撓部43cと、を有している。また、ロードビーム43は、ピエゾ素子44の素子接続部3の側の面を露出させる露出開口部43dを有している。この露出開口部43dは、ヘッド側ビーム43a、テール側ビーム43bおよび可撓部43cにより形成されている。このようにして形成されたベースプレート42およびロードビーム43にピエゾ素子44が接合されている。すなわち、図5に示すように、ピエゾ素子44は、ベースプレート42の収容開口部42dに収容されて、ベースプレート42に接合されると共に、ロードビーム43のベースプレート42の側の面に接合されている。また、図4に示すように、サスペンション用基板1の素子接続部3は、ロードビーム43の露出開口部43dを介してピエゾ素子44に接続されている。また、ロードビーム43には、サスペンション用基板1の各治具孔25に対応して、ビーム治具孔図示せずが設けられており、サスペンション用基板1にロードビーム43を取り付ける際に、サスペンション用基板1とロードビーム43との位置合わせを行うことができるようになっている。このロードビーム43の治具孔は、長手方向軸線X上に配置されている。そして、ロードビーム43とサスペンション用基板1とが溶接により固定されるようになっている。この場合、金属支持層11の接合部35に溶接が施されて溶接部45が形成される。ピエゾ素子44は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されており、ヘッドスライダ52をスウェイ方向旋回方向、図1、図7の矢印Qに移動させるためのものである。各ピエゾ素子44は、図6に示すように、互いに対向する一対の電極44aと、一対の電極44a間に介在され、例えばPZTチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電セラミックスからなる圧電材料部44bと、を有している。一対のピエゾ素子44の圧電材料部44bは、互いに180°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子44が収縮すると共に、他方のピエゾ素子44が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子44は、図1および図2に示すように、ロードビーム43の長手方向軸線Xに沿って配置されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線Xに平行となっている。また、ピエゾ素子44は、長手方向軸線Xに対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子44の伸縮が、ヘッドスライダ52に均等に伝達されるようになっている。図5に示すように、各ピエゾ素子44は、非導電性接着剤からなる非導電性接着部46を介してベースプレート42およびロードビーム43に接合されている。ピエゾ素子44の一方サスペンション用基板1とは反対側の電極44aは、図3および図5に示すように、導電性接着剤からなる第1導電性接着部47を介してベースプレート42に電気的に接続されている。また、ピエゾ素子44の他方サスペンション用基板1の側の電極44aは、図4に示すように、導電性接着剤からなる第2導電性接着部48を介して素子接続部3に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、素子接続部3における金属支持層注入孔32および絶縁層注入孔33に導電性接着剤が注入されて第2導電性接着部48が形成され、ピエゾ素子44が第2導電性接着部48を介して素子接続部3に接合されると共に、ピエゾ素子44の当該他方の電極44aが、第2導電性接着部48を介して配線層12の素子接続端子16に電気的に接続されている。次に、図7により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション51について説明する。図7に示すヘッド付サスペンション51は、上述したサスペンション41と、サスペンション用基板1のヘッド端子5に接続されたヘッドスライダ52と、を有している。次に、図8により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ61について説明する。図8に示すハードディスクドライブ61は、ケース62と、このケース62に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク63と、このディスク63を回転させるスピンドルモータ64と、ディスク63に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク63に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ52を含むヘッド付サスペンション51と、を有している。このうちヘッド付サスペンション51は、ケース62に対して移動自在に取り付けられており、ケース62にはヘッド付サスペンション51のヘッドスライダ52をディスク63上に沿って移動させるボイスコイルモータ65が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション51は、ボイスコイルモータ65にアーム66を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ61を制御する制御部図示せずに接続されたFPC基板71図7参照に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板1とFPC基板71を介して、制御部とヘッドスライダ52との間で伝送されるようになっている。次に、本実施の形態によるサスペンション用基板1をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。まず、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層12と、を有する積層体図示せずを準備する。続いて、配線層12が、所望の形状にエッチングされて、配線13、ヘッド端子5、テール端子6および素子接続端子16が形成される。この際、金属支持層11も同様にエッチングされて金属支持層注入孔32が形成される。次に、絶縁層10上に、各配線13を覆う保護層20が形成される。続いて、絶縁層10が所望の形状にエッチングされると共に、絶縁層10に絶縁層注入孔33が形成される。その後、金属支持層11がエッチングされて、外形加工され、枠体部17が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板1が得られる。なお、サスペンション用基板1は、アディティブ法により製造することもできる。次に、本実施の形態におけるサスペンション41の製造方法について説明する。まず、ベースプレート42およびロードビーム43を準備すると共に、上述したサスペンション用基板1を準備する。次に、ベースプレート42に、ロードビーム43を介して、サスペンション用基板1が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート42にロードビーム43が溶接により固定され、続いて、ロードビーム43に設けられたビーム治具孔図示せずと、サスペンション用基板1に設けられた治具孔25とにより、ロードビーム43とサスペンション用基板1とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板1の金属支持層11の接合部35に溶接が施されて溶接部45が形成され、ロードビーム43とサスペンション用基板1が互いに接合されて固定される。次に、ピエゾ素子44が、接着剤を用いてベースプレート42およびロードビーム43に接合されると共に、サスペンション用基板1の素子接続部3にそれぞれ接続される。この場合、まず、ピエゾ素子44が非導電性接着部46を介してベースプレート42およびロードビーム43に接合される。次いで、導電性接着剤が塗布されて第1導電性接着部47が形成され、第1導電性接着部47を介してピエゾ素子44の一方サスペンション用基板1とは反対側の電極44aが、ベースプレート42に導電性接着剤を介して電気的に接続される。また、ピエゾ素子44の他方サスペンション用基板1の側の電極44aは、第2導電性接着部48を介してサスペンション用基板1の素子接続部3に接合されると共に電気的に接続される図4参照。なお、サスペンション用基板1の絶縁層注入孔33および金属支持層注入孔32に導電性接着剤が予め注入されており、ピエゾ素子44をベースプレート42およびロードビーム43に接合した際、素子接続端子16は、ピエゾ素子44の一方の電極44aに接合されると共に電気的に接続される。このようにして、本実施の形態によるサスペンション41が得られる。このサスペンション41のヘッド端子5に、ヘッドスライダ52が接続されて図7に示すヘッド付サスペンション51が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション51がハードディスクドライブ61のケース62に取り付けられて、図8に示すハードディスクドライブ61が得られる。図8に示すハードディスクドライブ61においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ65によりヘッド付サスペンション51のヘッドスライダ52がディスク63上に沿って移動し、スピンドルモータ64により回転しているディスク63に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ52とディスク63との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1とFPC基板71を介して、FPC基板71に接続されている制御部図示せずとヘッドスライダ52との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板1においては、各配線13によってヘッド端子5とテール端子6との間で伝送される。ヘッドスライダ52を移動させる際、ボイスコイルモータ65が、ヘッドスライダ52の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子44が、ヘッドスライダ52の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板1の素子接続部3の側のピエゾ素子44の電極44aに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線Xに沿った方向に、一方のピエゾ素子44が収縮すると共に他方のピエゾ素子44が伸長する図7参照。この場合、ベースプレート42の可撓部52bとロードビーム43の可撓部43cとが弾性変形し、ロードビーム43の先端側に位置するヘッドスライダ52がスウェイ方向旋回方向に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ52を、ディスク63の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。なお、ピエゾ素子44が伸縮する際、基板本体2と素子接続部3とを連結する引出部4は、ピエゾ素子44の伸縮方向に直交する方向に延びているため、引出部4の長手方向に応力が負荷されることが抑制され、素子接続部3は、ピエゾ素子44の伸縮にスムーズに追従することができる。このように本実施の形態によれば、基板本体2と素子接続部3とを連結する引出部4は、平面視で、ピエゾ素子44の伸縮方向に直交する方向に延びている。このことにより、ピエゾ素子44が伸縮した際、引出部4に、その長手方向の応力が負荷されることを抑制できる。すなわち、引出部4の幅方向に比べて剛性が著しく高い長手方向に、応力が負荷されることを抑制することができる。このため、素子接続部3は、ピエゾ素子44の伸縮にスムーズに追従することができ、素子接続部3とピエゾ素子44とを接合している第2導電性接着部48に応力が負荷されることを抑制できる。この結果、第2導電性接着部48が、素子接続部3から剥離されること、および、ピエゾ素子44から剥離されることを防止し、導電性接着剤を介して接続されるピエゾ素子44と素子接続部3との接合信頼性を向上させることができる。なお、本実施の形態においては、素子接続部3がピエゾ素子44の略中央部分に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図9に示すように、素子接続部3が、平面視で、ピエゾ素子44の中央部分よりテール部2bの側に配置されていてもよい。すなわち、ピエゾ素子44が伸縮した際、ピエゾ素子44のテール部2bの側の端縁はピエゾ素子44の固定側として作用するため、ピエゾ素子44の中央部分よりテール部2bの側の部分は、中央部分およびヘッド部2bの側の部分よりも、ピエゾ素子44の伸縮による変位が小さい。このため、ピエゾ素子44と素子接続部3との間の第2導電性接着部48に負荷される応力をより一層低減することができる。なお、この場合においても、素子接続部3は、全体としてピエゾ素子44上に配置されて、素子接続部3とピエゾ素子44とを接続する導電性接着剤が、ピエゾ素子44上からはみ出すことを防止可能な位置に配置されていることが好ましい。また、図9に示す変形例1においては、ロードビーム43に、凹部43eが設けられている。すなわち、ロードビーム43の露出開口部43dは、ピエゾ素子44の伸縮方向に直交する方向に延びる一対の露出開口端縁43fによって画定されており、一対の露出開口端縁43fのうちテール部2bの側の露出開口端縁43fに、平面視で素子接続部3に向かって開口する凹部43eが設けられている。この図9に示す変形例1によれば、素子接続部3は、ピエゾ素子44のうちピエゾ素子44の伸縮による変位が小さい部分に接続され、素子接続部3とピエゾ素子44とを接合している第2導電性接着部48に、ピエゾ素子44の伸縮による応力が負荷されることをより一層抑制することができる。このため、第2導電性接着部48が、素子接続部3から剥離されること、および、ピエゾ素子44から剥離されることを防止し、ピエゾ素子44と素子接続部3との接合信頼性を向上させることができる。また、変形例1によれば、ロードビーム43に凹部43eが設けられているため、テール部2bの側に配置された素子接続部3と、素子接続部3とピエゾ素子44とを接続する第2導電性接着部48とが、ロードビーム43に接触することを防止し、素子接続部3がロードビーム43に短絡することを防止できる。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子44は、長手方向軸線Xに沿って配置されて、その伸縮方向が長手方向軸線Xに平行になっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図10に示すように、ピエゾ素子44の伸縮方向が、サスペンション用基板1のヘッド部2の側で長手方向軸線Xと交差するように、ピエゾ素子44が、平面視で長手方向軸線Xに対して傾斜して配置されていてもよい。この場合、特に、ピエゾ素子44の伸縮方向が、ヘッドスライダ52に向いていることが好ましい。この図10に示す変形例2によれば、ピエゾ素子44の伸縮方向をヘッドスライダ52の方向に向けることができ、ピエゾ素子44の伸縮力がヘッドスライダ52に伝達されるまでに損失されて低減されることを抑制し、ヘッドスライダ52を効率良くスウェイ方向に変位させることができる。なお、この場合においても、各引出部4は、平面視で、ピエゾ素子44の伸縮方向図10の矢印Pに直交する方向に延びている。さらに、本実施の形態においては、サスペンション用基板1が、図1に示すように、一対のピエゾ素子44に接続可能なように、基板本体2の両側方に配置された一対の素子接続部3を有している例について説明したが、このことに限られることはなく、基板本体2の一側方に引出部4を介して素子接続部3が設けられたサスペンション用基板に本発明を適用することも可能である。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。