少なくとも1つのLED発光素子を搭載するためのパッド部と、前記LED発光素子と電気的に接続するためのリード部と、前記パッド部と前記リード部の間に配置され、絶縁樹脂が充填されている間隙部と、平面視において前記パッド部および前記リード部および前記間隙部が形成されている領域に形成された凹部と、を有するリードフレームが、金属薄板上に1個以上形成されていることを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板。請求項1のLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法であって、少なくとも、以下のa~eの工程を有することを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法。a金属薄板の一方の面に、エッチングにより溝状の間隙部を形成する間隙部形成工程。b前記間隙部に絶縁樹脂を充填する絶縁樹脂充填工程。c前記金属薄板のもう一方の面にエッチングにより凹部を形成すると同時に前記パッド部と前記リード部も形成する工程であって、前記凹部は、前記パッド部の一部分で後にLED発光素子が配置される配置予定領域以外の、前記間隙部とその周囲を含む領域に形成されることを特徴とする凹部形成工程。d前記凹部形成工程においてエッチングされなかった前記配置予定領域の先端部分を、エッチングにより除去して、LED発光素子を搭載する搭載領域を形成する搭載領域形成工程。e少なくとも前記凹部の内部にめっきを施すめっき工程。少なくとも1つのLED発光素子を搭載するためのパッド部と、前記LED発光素子と電気的に接続するためのリード部と、前記パッド部と前記リード部の間に配置され、絶縁樹脂が充填されている間隙部と、平面視において前記パッド部および前記リード部および前記間隙部が形成されている領域に形成された凹部と、を有するリードフレームが、金属薄板上に1個以上形成されているLED発光素子用リードフレーム基板において、前記パッド部のそれぞれには少なくとも1つのLED発光素子が搭載され、前記LED発光素子は前記リードフレームに所定の電気的な接続がなされており、前記凹部の内部には封止樹脂が充填されていることを特徴とするLED発光素子装置。請求項3のLED発光素子装置の製造方法であって、少なくとも、以下のa~hの工程を有することを特徴とするLED発光素子装置の製造方法。a金属薄板の一方の面に、エッチングにより溝状の間隙部を形成する間隙部形成工程。b前記間隙部に絶縁樹脂を充填する絶縁樹脂充填工程。c前記金属薄板のもう一方の面にエッチングにより凹部を形成すると同時に前記パッド部と前記リード部も形成する工程であって、前記凹部は、前記パッド部の一部分で後にLED発光素子が配置される配置予定領域以外の、前記間隙部とその周囲を含む領域に形成されることを特徴とする凹部形成工程。d前記凹部形成工程においてエッチングされなかった前記配置予定領域の先端部分を、エッチングにより除去して、LED発光素子を搭載する搭載領域を形成する搭載領域形成工程。e少なくとも前記凹部の内部にめっきを施すめっき工程。f前記搭載領域に少なくとも1つのLED発光素子を搭載し固定する搭載工程。g前記搭載領域に搭載されたLED発光素子の所定端子を前記パッド部に電気的に接続し、さらに別の所定端子と前記リード部をワイヤーボンディングにより電気的に接続する接続工程。h前記凹部の内部に、封止樹脂を充填し硬化させる封止樹脂充填工程。しかしながら、上記したようなLED発光素子装置においては、LED発光素子の実装面に樹脂成型を行うので、LED発光素子の実装面に樹脂のバリが発生することがある。樹脂のバリが残っていると、LED発光素子の固定や電気的接続がきちんと出来ないため、バリ取りを行う必要があった。また、樹脂成型体は、組み立て工程における熱の影響や点灯時のLEDの光によって、黄変してしまうことがある。その結果、LED発光素子の発光、封止樹脂に含有される蛍光体の励起光を効率よく反射することが困難となり、光出力が低下する問題がある。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、樹脂のバリ取りの必要がなく、光出力の低下を抑えることのできるLED発光素子用リードフレーム基板、およびLED発光素子装置、およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。本発明によるLED発光素子用リードフレーム基板は、少なくとも1つのLED発光素子を搭載するためのパッド部と、前記LED発光素子と電気的に接続するためのリード部と、前記パッド部と前記リード部の間に配置され、絶縁樹脂が充填されている間隙部と、平面視において前記パッド部および前記リード部および前記間隙部が形成されている領域に形成された凹部と、を有するリードフレームが、金属薄板上に複数個形成されていることを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板、としたものである。また、本発明によるLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法は、少なくとも、以下のa~eの工程を有することを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法、としたものである。a金属薄板の一方の面に、エッチングにより溝状の間隙部を形成する間隙部形成工程。b前記間隙部に絶縁樹脂を充填する絶縁樹脂充填工程。c前記金属薄板のもう一方の面にエッチングにより凹部を形成すると同時に前記パッド部と前記リード部も形成する工程であって、前記凹部は、前記パッド部の一部分で後にLED発光素子が配置される配置予定領域以外の、前記間隙部とその周囲を含む領域に形成されることを特徴とする凹部形成工程。d前記凹部形成工程においてエッチングされなかった前記配置予定領域の先端部分を、エッチングにより除去して、LED発光素子を搭載する搭載領域を形成する搭載領域形成工程。e少なくとも前記凹部の内部にめっきを施すめっき工程。また、本発明によるLED発光素子装置は、少なくとも1つのLED発光素子を搭載するためのパッド部と、前記LED発光素子と電気的に接続するためのリード部と、前記パッド部と前記リード部の間に配置され、絶縁樹脂が充填されている間隙部と、平面視において前記パッド部および前記リード部および前記間隙部が形成されている領域に形成された凹部と、を有するリードフレームが、金属薄板上に1個以上形成されているLED発光素子用リードフレーム基板において、前記パッド部のそれぞれには少なくとも1つのLED発光素子が搭載され、前記LED発光素子は前記リードフレームに所定の電気的な接続がなされており、前記凹部の内部には封止樹脂が充填されていることを特徴とするLED発光素子装置、としたものである。また、本発明によるLED発光素子装置の製造方法は、少なくとも、以下のa~hの工程を有することを特徴とするLED発光素子装置の製造方法、としたものである。a金属薄板の一方の面に、エッチングにより溝状の間隙部を形成する間隙部形成工程。b前記間隙部に絶縁樹脂を充填する絶縁樹脂充填工程。c前記金属薄板のもう一方の面にエッチングにより凹部を形成すると同時に前記パッド部と前記リード部も形成する工程であって、前記凹部は、前記パッド部の一部分で後にLED発光素子が配置される配置予定領域以外の、前記間隙部とその周囲を含む領域に形成されることを特徴とする凹部形成工程。d前記凹部形成工程においてエッチングされなかった前記配置予定領域の先端部分を、エッチングにより除去して、LED発光素子を搭載する搭載領域を形成する搭載領域形成工程。e少なくとも前記凹部の内部にめっきを施すめっき工程。f前記搭載領域に少なくとも1つのLED発光素子を搭載し固定する搭載工程。g前記搭載領域に搭載されたLED発光素子の所定端子を前記パッド部に電気的に接続し、さらに別の所定端子と前記リード部をワイヤーボンディングにより電気的に接続する接続工程。h前記凹部の内部に、封止樹脂を充填し硬化させる封止樹脂充填工程。本発明のLED発光素子用リードフレーム基板およびLED発光素子装置によれば、金属薄板に凹部を形成することによりLED発光素子からの光を反射するリフレクタ部を形成しているので、反射量を増やし、光出力を高めてその低下を抑えることができる。また、LED発光素子の実装面に樹脂成型することがないので、実装面にバリが発生することもなく、バリ取りの必要がない。以下、添付図面を参照して、本発明のLED発光素子用リードフレーム基板およびLED発光素子装置の一実施形態について説明する。図1は、本実施形態のリードフレーム基板10の全体構成を示す平面図である。図1に示すように、リードフレーム基板10は、導電性の金属や合金の薄板状材料41に、後述する凹部12、パッド部13、リード部14、間隙部16を一組とするLED発光素子用リードフレーム以下、単にリードフレームと称する。50の複数個がマトリックス状に配置されて形成されているものである。図2に、リードフレーム50の製造方法を示す。最初に、薄板状材料41の一方の面に、間隙部16となる部分のみレジスト層のないレジストパターンを形成し、エッチングにより間隙部16を形成する。このとき、薄板状材料41のもう一方の面にエッチング液が触れないよう、薄板状材料41の反対側の面は全面的にレジスト層で覆っておくなどする。また、間隙部16の深さは、薄板状材料41の厚さの30~70程度の範囲とし、貫通孔とならない溝状とすることが望ましい。間隙部16の形成が完了したら、いったんレジスト層を除去する。。薄板状材料41としては、鉄-ニッケル等の合金薄板、或いは銅-ニッケル-錫等の合金薄板、銅等の金属薄板などを用いることができる。次に、間隙部16に絶縁用樹脂16aを充填する。充填方法としては、トランスファーモールドなどの方法を採用することができる。絶縁用樹脂16aとしては、例えば、ポリアミド系樹脂芳香族ポリアミド系樹脂を含む、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、芳香族系ポリエステル樹脂不飽和ポリエステル樹脂、ポリフタルアミドPPA、液晶ポリマーLCP、ナイロン6T等を採用することができる。また、後にLED発光素子装置となったときの放射光量を少しでも上げるために、樹脂の色を白色としておくことが望ましい。次に、薄板状材料41のもう一方の面に、凹部12となる部分のみレジスト層のないレジストパターンを形成し、エッチングにより凹部12を形成する。凹部12は間隙部16とその周囲を含む領域に配置形成されるものである。これにより、間隙部16を挟む位置に、パッド部13とリード部14が形成される。このとき、パッド部13の、後にLED発光素子20後述するを配置する領域20aにはレジスト層を形成して、エッチングされないようにしておく。また、薄板状材料41の一方の面間隙部16が形成されている面には、エッチング液が触れないよう、全面的にレジスト層で覆っておくなどする。凹部12の深さは、薄板状材料41の厚さの30~80程度の範囲として貫通孔とならないよう、かつ、間隙部16に充填された絶縁用樹脂16aの一部分が凹部12の底面部分に露出している状態となるようにする。そうすることにより、後にLED発光素子装置となったときに、パッド部13とリード部14は間隙部16により絶縁された状態となる。間隙部16は、図2aに示すエッチングの際に、それが可能な形状となるようあらかじめ設計して形成しておく必要がある。凹部12と領域20aの形成が完了したら、いったんレジスト層を除去する。。次に、薄板状材料41の凹部12のある面に、凹部12と領域20aの部分のみレジスト層のないレジストパターンを形成し、ハーフエッチングを行う。このとき、薄板状材料41の一方の面間隙部16が形成されている面には、エッチング液が触れないよう、全面的にレジスト層で覆っておくなどする。このハーフエッチングにより領域20aの上端部分が除去され、LED発光素子20を搭載する搭載領域20bが形成される。搭載領域20bは、LED発光素子20を載置できるような広さや形状であればよく、LED発光素子20とほぼ同じ形状であってもよいし、LED発光素子20を載置可能な幅で間隙部16と並行するような形状であってもよい。搭載領域20bの形成が完了したら、いったんレジスト層を除去する。。次に、凹部12の内壁にめっきを施す。凹部12の内壁以外の部分については、このめっき処理は行っても行わなくてもよく、適宜選択可能である。めっきを行わない箇所については、レジスト層を形成するなどする必要がある。凹部12の内壁へのめっき処理は、LED発光素子20の電気的接続をより良好なものとするため、および、LED発光素子20から発光した光を反射して放出光とする際の反射効率をよりよくするために行うものである。この要件に合わせてめっきする金属を選択する。以上で、リードフレーム基板10を製造する製造工程は完了する。図1は、この工程までを終えた状態のリードフレーム基板10を、凹部12の形成されている面からみた上面図である。次に搭載領域20bにLED発光素子20を搭載し固定する。図2e参照次に、LED発光素子20の所定の端子とパッド部13、および、LED発光素子20の別の所定の端子とリード部14を、ワイヤー21を用いたワイヤーボンディングで電気的に接続する。図2f参照このとき、LED発光素子20とワイヤー21は、凹部12に完全に収まるようにしておく。すなわち、LED発光素子20とワイヤー21が薄板状材料41のもともとの表面よりも低くなるよう、LED発光素子20の厚さやワイヤーボンディング後のワイヤー21の形状、薄板状材料41の厚さや搭載領域20bの高さなどをそれぞれ設計しておくことが必要である。本実施形態では、LED発光素子20とパッド部13の電気的接続はワイヤー21によって行っているが、LED発光素子20の端子がパッド部13と対向する面に形成してある場合は、LED発光素子20を搭載領域20bに固定するのと同時に電気的に接続するようにしてもかまわない。次に、凹部12に、LED発光素子20とワイヤー21を完全に覆うことが出来るような分量の封止樹脂30を充填し、硬化させる。封止樹脂30としては、LED発光素子20が発する光を透過するものであればよく、蛍光体を含有し透過性を有する各種樹脂材料等を好適に用いることができる。封止樹脂30の樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフタルアミド等を用いることができ、これらのうちの2種又は3種以上の混合系を用いてもよい。また、蛍光体としては、例えばイットリウムアルミニウムガーネット系蛍光体を用いることができ、この蛍光体であれば青色系の光を黄色または黄緑色系の光に効率よく変換できる。なお、イットリウムの一部または全部をLaまたはLuに置換したものを用いることができ、また、アルミニウムの一部または全部をInまたはScに置換したものを用いることもできる。以上の工程までで、1枚のリードフレーム基板10に、複数個のLED発光素子装置Aがマトリックス状に形成された状態のものが出来上がる。最後に、1個ずつのLED発光素子装置A、あるいは、所定個数ずつのLED発光素子装置Aが連結した状態となるように切り離す。このとき、切り離しやすいように、リードフレーム基板10上の切り離し箇所に予め適宜の貫通孔を形成しておいてもよい。この貫通孔は、間隙部16、凹部12、搭載領域20bを形成する各エッチング工程の際に一緒に形成されるようにしておけばよい。図3に、本実施形態のLED発光素子装置Aの1個分の概略構成図を示す。図3aは、LED発光素子装置Aを、凹部12が形成されている側の面からみた上面図である。図3bは、図3a中のP-P線での断面図を示したものである。本発明のLED発光素子装置Aにおいては、凹部12が、LED発光素子20の光を反射するリフレクタ部となっている。一方、従来技術の一般的なLED発光素子装置においては、パッド部、リード部、間隙部などを形成したリードフレーム上に白色樹脂を成型トランスファモールド成型することにより、リフレクタ部を形成している。このような形態の場合、LED発光素子の実装面に樹脂成型を行うので、パッド部やリード部にも樹脂のバリが発生することがある。パッド部やリード部に樹脂のバリが残っていると、LED発光素子の固定や電気的接続がきちんと出来ないため、バリ取りを行う必要があった。本発明のLED発光素子装置Aにおいては、リフレクタ部となる凹部12は、リードフレーム基板10をエッチングして形成するので、樹脂成型工程とバリ取り工程が不要となり、コスト低減できる。また、リフレクタ部となる凹部12は、白色樹脂よりも反射性の良好な金属で形成される。その結果、リフレクタ部からの反射量を増やし、光出力を高めることができる。凹部12表面に反射率の高い金属によるめっきを施しておけば、この効果をより高めることもできる。さらに、リフレクタ部として白色樹脂を使用しないので、白色樹脂の黄変が発生せず、光出力の低下を抑えることができる。図4に、本発明の別の実施形態のLED発光素子装置Aの1個分の概略構成図を示す。図4aは、LED発光素子装置Aを、凹部12が形成されている側の面からみた上面図である。図4bは、図4a中のQ-Q線での断面図を示したものである。本実施形態においては、間隙部16を、搭載領域20bを挟んで2箇所に形成している。この2箇所の間隙部16の形成や、絶縁用樹脂16aの充填は、前述したのと同様の方法で行えばよく、その後の製造工程も同様である。本実施形態は、搭載領域20bとパッド部13とは電気的に絶縁された状態となっているものである。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、図面を参照して説明した上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。例えば、凹部12の形状や数、パッド部13やリード部14の配置、材料等については、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記の実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。