セメント工場からの水銀の排出量を削減するための方法であって、前記セメント工場は、少なくともキルン、微粒子回収デバイス、回収された微粒子、排ガス流、加熱器、および水銀スクラバーを含み、前記加熱器および水銀スクラバーは、前記キルンから上流にあり、前記方法は、前記回収された微粒子から揮発した水銀種を形成するように、前記回収された微粒子を前記加熱器を通して誘導することと、前記加熱器からの前記回収された微粒子を前記キルンに向かって下流に誘導することと、前記揮発した水銀種を前記水銀スクラバーに誘導することと、を含み、前記排ガス流は、前記微粒子回収デバイスから流出し、前記加熱器内に誘導されない、方法。セメント工場からの水銀の排出量を削減するための方法であって、前記セメント工場は、少なくともキルン、微粒子回収デバイス、回収された微粒子、および排ガス流を含み、前記方法は、前記回収された微粒子が前記加熱器を通って前記キルンの下流に進むように、前記キルンの上流に加熱器を配置することと、前記回収された微粒子から形成された揮発した水銀種が前記加熱器から前記水銀スクラバーに進入できるように、前記加熱器から下流に水銀スクラバーを配置することと、前記回収された微粒子から揮発した水銀種を形成するように、前記回収された微粒子を前記加熱器を通して誘導することと、前記加熱器からの前記回収された微粒子を前記キルンに向かって下流に誘導することと、前記揮発した水銀種を前記水銀スクラバーに誘導することと、を含み、前記排ガス流は、前記微粒子回収デバイスから流出し、前記加熱器内に誘導されない、方法。前記セメント工場は、原料供給物をさらに含み、前記原料供給物が前記キルンに進入する前に、前記加熱器からの前記回収された微粒子の少なくとも一部が前記原料供給物と組み合わされる、請求項1または2に記載の方法。前記セメント工場は、原料ミルをさらに含み、前記加熱器からの前記回収された微粒子の少なくとも一部が前記原料ミル内に導入される、請求項1または2に記載の方法。前記加熱器からの前記回収された微粒子の少なくとも一部が前記キルン内に導入される、請求項1または2に記載の方法。前記キルンと前記微粒子回収デバイスとの間の1つ以上の地点で水銀吸着剤を注入することをさらに含む、請求項1~4のいずれかに記載の方法。前記水銀スクラバーは水銀吸着剤を含み、前記水銀吸着剤は活性炭吸着剤である、請求項1~4のいずれかに記載の方法。前記活性炭吸着剤は、前記活性炭が水銀および水銀含有化合物を吸着する能力を高めるのに十分な時間用の有効量の臭素含有物質で処理されている、請求項7に記載の方法。前記水銀吸着剤は、約0.1~約15重量パーセントの臭素を有する、請求項7または5のいずれかに記載の方法。前記セメント工場は、予熱塔をさらに含み、前記水銀吸着剤は、前記予熱塔の前またはその中には注入されない、請求項6に記載の方法。前記水銀吸着剤は、活性炭吸着剤である、請求項6または10に記載の方法。前記活性炭吸着剤は、前記活性炭が水銀および水銀含有化合物を吸着する能力を高めるのに十分な時間用の有効量の臭素含有物質で処理されている、請求項11に記載の方法。前記水銀吸着剤は、約0.1~約15重量パーセントの臭素を有する、請求項11または12のいずれかに記載の方法。前記注入速度は、約0.5lb/MMacf~約15lb/MMacfの範囲内である、請求項6、10、11、または13のいずれかに記載の方法。前記加熱器は、約200°C~約800°Cの範囲内の温度である、請求項1~14のいずれかに記載の方法。