"A炭素-炭素多重結合を有する化合物、B分子量1500以下のSi-H結合を有する化合物、ならびにC光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物、または、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物、ならびに、C光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物。実質的に溶剤を含有しないことを特徴とする請求項1に記載のインプリント用硬化性組成物。溶剤を除く全成分の25°Cにおける粘度が100mPas以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載のインプリント用硬化性組成物。A炭素-炭素多重結合を有する化合物、ならびに、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の少なくとも一種が、炭素-炭素多重結合を2つ以上有する化合物である、請求項1~3のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。A炭素-炭素多重結合を有する化合物、または、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物が、メタアクリル基を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。A炭素-炭素多重結合を有する化合物、ならびに、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の少なくとも一種が、Si-H結合を2つ以上含有する化合物である、請求項1~5のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。A炭素-炭素多重結合を有する化合物、B分子量1500以下のSi-H結合を有する化合物、ならびに、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の少なくとも一種が芳香族基を含有する、請求項1~6のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。さらに、炭素-炭素多重結合とシリコン原子を有する化合物を含有する、請求項1~7のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。さらに、炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物を含有する、請求項1~8のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。B分子量1500以下のSi-H結合を有する化合物、ならびに、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の少なくとも1種が、-SiHCH32構造を有する、請求項1~9のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。請求項1~10のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を用いることを特徴とする、パターン形成方法。請求項1~10のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を基材上に適応してパターン形成層を形成する工程と、前記パターン形成層表面にモールドを圧接する工程と、前記パターン形成層に光を照射する工程と、を含むことを特徴とするパターン形成方法。請求項11または12に記載のパターン形成方法によって得られたパターン。請求項13に記載のパターンを含む電子デバイス。請求項11または12に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。本発明の目的は、上記課題を解決することを目的とするものであって、パターンを形成する雰囲気にかかわらず、パターン形成性に優れ、かつ、パターンの欠陥が少ないインプリント用硬化性組成物を提供することを目的とする。かかる状況のもと、本願発明者が検討を行ったところ、Si-H結合を含む化合物を採用することにより、光硬化時に連鎖移動が起こり、活性種の運動性が向上し、硬化がスムーズに進行することが分かった。また、Si-H結合を含む化合物を採用することにより、空気中の酸素による重合阻害を抑制できるためパターンを形成する雰囲気にかかわらずパターン形成性が変化しないことがわかった。この結果、本発明は完成するに至った。具体的には、下記手段により、上記課題は達成された。1A炭素-炭素多重結合を有する化合物、B分子量1500以下のSi-H結合を有する化合物、ならびにC光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物、または、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物、ならびに、C光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物。2実質的に溶剤を含有しないことを特徴とする1に記載のインプリント用硬化性組成物。3溶剤を除く全成分の25°Cにおける粘度が100mPas以下であることを特徴とする、1または2に記載のインプリント用硬化性組成物。4A炭素-炭素多重結合を有する化合物、ならびに、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の少なくとも一種が、炭素-炭素多重結合を2つ以上有する化合物である、1~3のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。5A炭素-炭素多重結合を有する化合物、または、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物が、メタアクリル基を有する、1~4のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。6A炭素-炭素多重結合を有する化合物、ならびに、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の少なくとも一種が、Si-H結合を2つ以上含有する化合物である、1~5のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。7A炭素-炭素多重結合を有する化合物、B分子量1500以下のSi-H結合を有する化合物、ならびに、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の少なくとも一種が芳香族基を含有する、1~6のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。8さらに、炭素-炭素多重結合とシリコン原子を有する化合物を含有する、1~7のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。9さらに、炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物を含有する、1~8のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。10B分子量1500以下のSi-H結合を有する化合物、ならびに、AB分子量1500以下の炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の少なくとも1種が、-SiHCH32構造を有する、1~9のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。111~10のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を用いることを特徴とする、パターン形成方法。121~10のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を基材上に適応してパターン形成層を形成する工程と、前記パターン形成層表面にモールドを圧接する工程と、前記パターン形成層に光を照射する工程と、を含むことを特徴とするパターン形成方法。1311または12に記載のパターン形成方法によって得られたパターン。1413に記載のパターンを含む電子デバイス。1511または12に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。本発明により、パターンを形成する雰囲気にかかわらず、パターン形成性に優れ、かつ、パターンの欠陥が少ないインプリント用硬化性組成物を提供することが可能になった。以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において~とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。なお、本明細書中において、メタアクリレートはアクリレートおよびメタクリレートを表し、メタアクリルはアクリルおよびメタクリルを表し、メタアクリロイルはアクリロイルおよびメタクリロイルを表す。本発明におけるモノマーは、オリゴマーおよびポリマーと区別され、重量平均分子量が2,000以下の化合物をいう。なお、本発明でいうインプリントは、好ましくは、1nm~10mmのサイズのパターン転写をいい、より好ましくは、およそ10nm~100μmのサイズナノインプリントのパターン転写をいう。尚、本明細書における基原子団の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、アルキル基とは、置換基を有さないアルキル基無置換アルキル基のみならず、置換基を有するアルキル基置換アルキル基をも包含するものである。[本発明のインプリント用硬化性組成物]本発明のインプリント用硬化性組成物の第1の様態としてはA炭素-炭素多重結合を有する化合物、BSi-H結合を有する化合物、ならびに、C光重合開始剤を含有する。また、本発明のインプリント用硬化性組成物の第2の様態としてはAB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物、ならびに、C光重合開始剤を含有する。A炭素-炭素多重結合を有する化合物A炭素-炭素多重結合を有する化合物としては、メタアクリル基、ビニル基好ましくは、ビニルエステル基、ビニルエーテル基、アリル基好ましくは、アリルエステル基、アリルエーテル基を有する、重合性基を有する化合物重合性化合物が好ましく、メタアクリル基を有する化合物がより好ましい。A成分としては炭素-炭素多重結合を2つ以上有する化合物を含有していることが好ましく、より好ましくは2~10個であり、さらに好ましくは、2~4個である。A炭素-炭素多重結合を有する化合物は、芳香族基または脂環炭化水素基を有することが好ましく、芳香族基を有することがより好ましく、ベンゼン環またはナフタレン環を有することがさらに好ましい。また、A炭素-炭素多重結合を有する化合物は、本発明のインプリント用硬化性組成物に含まれる溶剤を除く全重合性成分のうち、50~98質量であることが好ましく、70~95質量であることがより好ましい。A炭素-炭素多重結合を有する化合物の分子量は、100~500であることが好ましく、150~350であることがより好ましい。A炭素-炭素多重結合を有する化合物の粘度は、1~200mPasであることが好ましく、2~100mPasであることがより好ましい。炭素-炭素多重結合を有する化合物を複数含有する場合はその混合物の粘度が上記範囲であることが好ましい。以下本発明で用いられるA炭素-炭素多重結合を有する化合物の好ましい例をより詳細に説明する。もちろん、これら以外の化合物であっても良いことは言うまでもない。メタアクリル基を有する化合物まず、A炭素-炭素多重結合を有する化合物として、メタアクリル基を1個有する重合性化合物1官能の重合性化合物を用いることができる。具体的には、2-アクリロイロキシエチルフタレート、2-アクリロイロキシ2-ヒドロキシエチルフタレート、2-アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート、2-アクリロイロキシプロピルフタレート、2-エチル-2-ブチルプロパンジオールアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルカルビトールメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-メトキシエチルメタアクリレート、3-メトキシブチルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、アクリル酸ダイマー、ベンジルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメタアクリレート、ブタンジオールモノメタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、セチルメタアクリレート、エチレンオキシド変性以下EOという。クレゾールメタアクリレート、ジプロピレングリコールメタアクリレート、エトキシ化フェニルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、イソアミルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロヘンタニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタアクリレート、イソミリスチルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタアクリレート、メトキシトリプロピレングリコールメタアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタアクリレート、メチルアクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエートアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート、オクチルアクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコールアクリレート、エピクロロヒドリン以下ECHという変性フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコール-ポリプロピレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、ステアリルアクリレート、EO変性コハク酸アクリレート、tert-ブチルアクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、EO変性トリブロモフェニルアクリレート、トリドデシルアクリレートが例示される。本発明では、A炭素-炭素多重結合を有する化合物として、メタアクリル基を2個有する多官能重合性化合物を用いることも好ましい。本発明で好ましく用いることのできるメタアクリル基を2個有する2官能重合性化合物の例としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルメタアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジメタアクリレート、ジメタアクリル化イソシアヌレート、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、EO変性1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ECH変性1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、アリロキシポリエチレングリコールアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、EO変性ビスフェノールAジメタアクリレート、PO変性ビスフェノールAジメタアクリレート、変性ビスフェノールAジメタアクリレート、EO変性ビスフェノールFジメタアクリレート、ECH変性ヘキサヒドロフタル酸ジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、EO変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレンオキシド以後POという。変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコール、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジメタアクリレート、ECH変性フタル酸ジメタアクリレート、ポリエチレングリコール-テトラメチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコール-テトラメチレングリコールジメタアクリレート、ポリエステルジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ECH変性プロピレングリコールジメタアクリレート、シリコーンジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、EO変性トリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリグリセロールジメタアクリレート、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素が例示される。これらの中で特に、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ジシクロペンタンジメタノールジメタアクリレート、p-またはm-キシリレンジメタアクリレート等が本発明に好適に用いられる。本発明では、A炭素-炭素多重結合を有する化合物として、メタアクリル基を3個以上有する多官能重合性化合物を用いることもできる。具体低としては、ECH変性グリセロールトリメタアクリレート、EO変性グリセロールトリメタアクリレート、PO変性グリセロールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、EO変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールポリメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート等が挙げられる。これらの中で特に、EO変性グリセロールトリメタアクリレート、PO変性グリセロールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート等が本発明に好適に用いられる。上記メタアクリレート化合物のうち、アクリレート化合物の方が硬化性の観点から好ましい。本発明で用いるA炭素-炭素多重結合を有する化合物として、ビニルエーテル化合物も好ましい。ビニルエーテル化合物は公知のものを適宜選択することができ、例えば、2-エチルヘキシルビニルエーテル、ブタンジオール-1,4-ジビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、1,2-プロパンジオールジビニルエーテル、1,3-プロパンジオールジビニルエーテル、1,3-ブタンジオールジビニルエーテル、1,4-ブタンジオールジビニルエーテル、テトラメチレングリコールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、トリメチロールエタントリビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ソルビトールテトラビニルエーテル、ソルビトールペンタビニルエーテル、エチレングリコールジエチレンビニルエーテル、トリエチレングリコールジエチレンビニルエーテル、エチレングリコールジプロピレンビニルエーテル、トリエチレングリコールジエチレンビニルエーテル、トリメチロールプロパントリエチレンビニルエーテル、トリメチロールプロパンジエチレンビニルエーテル、ペンタエリスリトールジエチレンビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリエチレンビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラエチレンビニルエーテル、1,1,1-トリス4-2-ビニロキシエトキシフェニルエタン、ビスフェノールAジビニロキシエチルエーテル等が挙げられる。これらのビニルエーテル化合物は、例えば、StephenCLapinPolymersPaintColourJournal179、321に記載されている方法、即ち多価アルコールもしくは多価フェノールとアセチレンとの反応、または多価アルコールもしくは多価フェノールとハロゲン化アルキルビニルエーテルとの反応により合成することができ、これらは一種単独あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明で用いる重合性化合物としては、芳香族基、脂環炭化水素基、フッ素原子およびSi原子の少なくとも1種を含有するメタアクリレートを他の重合性化合物中に30~100質量含有していることが好ましく、より好ましくは70~100質量、さらに好ましくは90~100質量含有する。さらに好ましい様態として重合性化合物として芳香族基好ましくはフェニル基、ナフチル基、さらに好ましくはナフチル基を含有するメタアクリレート重合性化合物を重合性化合物の全成分中に50~100質量含有していることが好ましく、より好ましくは70~100質量、さらに好ましくは90~99.5質量含有する。本発明で用いられる芳香族基を有する重合性化合物として、下記一般式Iで表される単官能メタアクリレート化合物または後述の一般式IIで表される多官能メタアクリレート化合物が好ましい。一般式中、Zは芳香族基を含有する基を表し、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。但し、重合性化合物Axが25°Cにおいて液体であるとき、25°Cにおける粘度が500mPas以下である。R1は、好ましくは、水素原子またはアルキル基であり、水素原子またはメチル基が好ましく、硬化性の観点から、水素原子がさらに好ましい。Zは、好ましくは置換基を有していても良いアラルキル基、置換基を有していても良いアリール基、または、これらの基が連結基を介して結合した基である。ここでいう連結基は、ヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよく、好ましくは、-CH2-、-O-、-C=O-、-S-およびこれらの組み合わせからなる基である。Zに含まれる芳香族基としてはフェニル基、ナフチル基が好ましい。Zの分子量としては90~300であることが好ましく、より好ましくは120~250である。一般式Iで表される重合性化合物が25°Cにおいて液体であるときの25°Cにおける粘度としては2~500mPasが好ましく、3~200mPasがより好ましく、3~100mPasが最も好ましい。重合性化合物は25°Cにおいて液体であるか、固体であっても融点が60°C以下であることが好ましく、融点か40°C以下であることがより好ましく、25°Cにおいて液体であることがさらに好ましい。Zは-Z1-Z2で表される基であることが好ましい。ここで、Z1は、単結合または炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Z2は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、分子量90以上である。Z1は、好ましくは、単結合またはアルキレン基であり、該アルキレン基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Z1は、より好ましくは、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含まないアルキレン基であり、さらに好ましくはメチレン基、エチレン基である。ヘテロ原子を含む連結基としては-O-、-C=O-、-S-およびこれらとアルキレン基の組み合わせからなる基などが挙げられる。また、炭化水素基の炭素数は1~3であることが好ましい。Z2は、2つ以上の芳香族基が、直接にまたは連結基を介して連結した基であることも好ましい。この場合の連結基も、好ましくは、-CH2-、-O-、-C=O-、-S-およびこれらの組み合わせからなる基である。一般式Iで表される重合性化合物の芳香族基が有していても良い置換基としては、置換基の例としては例えばハロゲン原子フッ素原子、クロロ原子、臭素原子、ヨウ素原子、直鎖、分岐または環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、シアノ基、カルボキシル基、水酸基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環オキシ基、アシルオキシ基、アミノ基、ニトロ基、ヒドラジノ基、ヘテロ環基などが挙げられる。また、これらの基によってさらに置換されている基も好ましい。一般式Iで表される重合性化合物の光硬化性組成物中における添加量は、10~100質量であることが好ましく、20~100質量であることがより好ましく、30~80質量であることが特に好ましい。一般式Iで表される化合物のうち芳香環上に置換基を有さない化合物の具体例としては、ベンジルメタアクリレート、フェネチルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルエチルメタアクリレート、1-または2-ナフトキシエチルメタアクリレートが好ましい。一般式Iで表される化合物としては、下記一般式IIで表される芳香環上に置換基を有する化合物も好ましい。一般式II中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表し、X1は単結合または炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y1は分子量15以上の置換基を表し、n1は1~3の整数を表す。Arは、芳香族連結基を表し、フェニレン基またはナフチレン基が好ましい。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X1は、上記Z1と同義であり、好ましい範囲も同義である。Y1は、分子量15以上の置換基であり、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ハロゲン原子、シアノ基などが挙げられる。これら置換基は更なる置換基を有していても良い。n1が2のときは、X1は単結合または炭素数1の炭化水素基であることが好ましい。特に、好ましい様態としてはn1が1で、X1は炭素数1~3のアルキレン基である。一般式IIで表される化合物は、さらに好ましくは、IVVのいずれかで表される化合物である。一般式IVで表される化合物一般式IV中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。X2は単結合、または、炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y2は分子量15以上の芳香族基を有さない置換基を表し、n2は1~3の整数を表す。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X2は、炭化水素基である場合、炭素数1~3の炭化水素基であることが好ましく、置換または無置換の炭素数1~3のアルキレン基であることが好ましく、無置換の炭素数1~3のアルキレン基であることがより好ましく、メチレン基、エチレン基であることがさらに好ましい。このような炭化水素基を採用することにより、より低粘度で低揮発性を有する光硬化性組成物とすることが可能になる。Y2は分子量15以上の芳香族基を有さない置換基を表し、Y2の分子量の上限は150以下であることが好ましい。Y2としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基、シクロヘキシル基などの炭素数1~6のアルキル基、フロロ基、クロロ基、ブロモ基などのハロゲン原子、メトキシ基、エトキシ基、シクロヘキシルオキシ基などの炭素数1~6のアルコキシ基、シアノ基が好ましい例として挙げられる。n2は、1~2の整数であることが好ましい。n2が1の場合、置換基Yはパラ位にあるのが好ましい。また、粘度の観点から、n2が2のときは、X2は単結合もしくは炭素数1の炭化水素基が好ましい。低粘度と低揮発性の両立という観点から、一般式IVで表されるメタアクリレート化合物の分子量は175~250であることが好ましく、185~245であることがより好ましい。また、一般式IVで表されるメタアクリレート化合物の25°Cにおける粘度が50mPas以下であることが好ましく、20mPas以下であることがより好ましい。一般式IVで表される化合物は、反応希釈剤としても好ましく用いることができる。一般式IVで表される化合物の光硬化性組成物中における添加量は、組成物の粘度や硬化後のパターン精度の観点から10質量以上であることが好ましく、15質量以上であることがより好ましく、20質量以上であることが特に好ましい。一方、硬化後のタッキネスや力学強度の観点からは、添加量は95質量以下であることが好ましく、90質量以下であることがより好ましく、85質量以下であることが特に好ましい。以下に、一般式IVで表される化合物を例示するが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。一般式Vで表される化合物一般式V中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表し、X3は単結合、または、炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y3は芳香族基を有する置換基を表し、n3は1~3の整数を表す。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。Y3は、芳香族基を有する置換基を表し、芳香族基を有する置換基としては芳香族基が単結合、あるいは連結基を介して一般式Vの芳香環に結合している様態が好ましい。連結基としては、アルキレン基、ヘテロ原子を有する連結基好ましくは-O-、-S-、-C=OO-、あるいはこれらの組み合わせが好ましい例として挙げられ、アルキレン基または-O-ならびにこれらの組み合わせからなる基がより好ましい。芳香族基を有する置換基としてはフェニル基を有する置換基であることが好ましい。フェニル基が単結合または上記連結基を介して結合している様態が好ましく、フェニル基、ベンジル基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基、フェニルチオ基が特に好ましい。Y3の分子量は好ましくは、230~350である。n3は、好ましくは、1または2であり、より好ましくは1である。一般式Vで表される化合物の、本発明で用いる光硬化性組成物中における添加量は、10質量以上であることが好ましく、20質量以上であることがより好ましく、30質量以上であることが特に好ましい。一方、硬化後のタッキネスや力学強度の観点からは、添加量は90質量以下であることが好ましく、80質量以下であることがより好ましく、70質量以下であることが特に好ましい。以下に、一般式Vで表される化合物を例示するが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。一般式IIで表される多官能メタアクリレート化合物式中Ar2は芳香族基を有するn価の連結基を表し、好ましくはフェニレン基を有する連結基である。X1、R1は前述と同義である。nは1~3を表し、好ましくは1である。一般式IIで表される化合物は一般式VIまたはVIIで表される化合物であることが好ましい。一般式VIで表される化合物一般式VI中、X6はn61価の連結基であり、R1は、それぞれ、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子である。R2およびR3は、それぞれ、置換基であり、n4およびn5は、それぞれ、0~4の整数である。n6は1または2であり、X4およびX5は、それぞれ、炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。X6は、単結合またはn61価の連結基を表し、好ましくは、アルキレン基、-O-、-S-、-C=OO-、およびこれらのうちの複数が組み合わさった連結基である。アルキレン基は、炭素数1~8のアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数1~3のアルキレン基である。また、無置換のアルキレン基が好ましい。n6は、好ましくは1である。n6が2のとき、複数存在する、R1、X5、R2は、それぞれ、同一であってもよいし、異なっていても良い。X4およびX5は、は、それぞれ、連結基を含まないアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数1~5のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数1~3のアルキレン基であり、最も好ましくはメチレン基である。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。R2およびR3は、それぞれ、置換基を表し、好ましくは、アルキル基、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、ニトロ基である。アルキル基としては、炭素数1~8のアルキル基が好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示され、フッ素原子が好ましい。アルコキシ基としては、炭素数1~8のアルコキシ基が好ましい。アシル基としては、炭素数1~8のアシル基が好ましい。アシルオキシ基としては、炭素数1~8のアシルオキシ基が好ましい。アルコキシカルボニル基としては、炭素数1~8のアルコキシカルボニル基が好ましい。n4およびn5は、それぞれ、0~4の整数であり、n4またはn5が2以上のとき、複数存在するR2およびR3は、それぞれ、同一でも異なっていても良い。一般式VIで表される化合物は、下記一般式VIIIで表される化合物が好ましい。X6は、アルキレン基、-O-、-S-および、これらのうちの複数が組み合わさった連結基であり、R1は、それぞれ、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子である。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X6がアルキレン基である場合、炭素数1~8のアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数1~3のアルキレン基である。また、無置換のアルキレン基が好ましい。X6としては、-CH2-、-CH2CH2-、-O-、-S-が好ましい。本発明に用いられる光硬化性組成物中における一般式VIで表される化合物の含有量は、特に制限はないが、光硬化性組成物粘度の観点から、全重合性化合物中、1~100質量が好ましく、5~70質量がさらに好ましく、10~50質量が特に好ましい。以下に、一般式VIで表される化合物を例示するが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。下記式中におけるR1はそれぞれ、一般式VIにおけるR1と同義であり、好ましい範囲も同義であり、特に好ましくは水素原子である。下記一般式VIIIで表される重合性化合物式中、Arは置換基を有していてもよいアリーレン基を表し、Xは単結合または有機連結基を表し、R1は水素原子またはメチル基を表し、nは2または3を表す。一般式中、前記アリーレン基としてはフェニレン基、ナフチレン基などの炭化水素系アリーレン基;インドール、カルバゾールなどが連結基となったヘテロアリーレン基などが挙げられ、好ましくは炭化水素系アリーレン基であり、さらに好ましくは粘度、エッチング耐性の観点からフェニレン基である。前記アリーレン基は置換基を有していてもよく、好ましい置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、水酸基、シアノ基、アルコキシカルボニル基、アミド基、スルホンアミド基が挙げられる。前記Xの有機連結基としては、鎖中にヘテロ原子を含んでいてもよいアルキレン基、アリーレン基、アラルキレン基が挙げられる。その中でも、アルキレン基、オキシアルキレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。前記Xとしては、単結合またはアルキレン基であることが特に好ましい。前記R1は水素原子またはメチル基であり、好ましくは水素原子である。nは2または3であり、好ましくは2である。前記重合性化合物VIIIが下記一般式I-aまたはI-bで表される重合性化合物であることが、組成物粘度を低下させる観点から好ましい。式中、X1、X2は、それぞれ独立に単結合または炭素数1~3の置換基を有していてもよいアルキレン基を表し、R1は水素原子またはメチル基を表す。前記一般式I-a中、前記X1は、単結合またはメチレン基であることが好ましく、メチレン基であることが粘度低減の観点からより好ましい。前記X2の好ましい範囲は、前記X1の好ましい範囲と同様である。前記R1は一般式におけるとR1と同義であり、好ましい範囲も同様である。前記重合性化合物は25°Cにおいて液体であると、添加量を増やした際にも異物の発生が抑制でき好ましい。一般式VIIIで表される重合性化合物の具体例を示す。R1は一般式におけるとR1と同義であり、水素原子またはメチル基を表す。なお、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。以下に、本発明で用いる光硬化性組成物で用いられる芳香族基を有する重合性化合物のさらに好ましい具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。前記芳香族基を有する重合性化合物としては、無置換または芳香環上に置換基を有しているベンジルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有しているフェネチルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有しているフェノキシエチルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有している1-または2-ナフチルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有している1-または2-ナフチルメチルメタアクリレート、無置換または芳香環上に置換基を有している1-または2-ナフチルエチルメタアクリレート、1-または2-ナフトキシエチルメタアクリレート、レゾルシノールジメタアクリレート、m-キシリレンジメタアクリレート、ナフタレンジメタアクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレートが好ましく、無置換または芳香環上に置換基を有しているベンジルアクリレート、1または2-ナフチルメチルアクリレート、m-キシリレンジアクリレート、がより好ましい。本発明で用いる光硬化性組成物で用いられる脂環基を有する重合性化合物の好ましい例としてはイソボロニルメタアクリレート、1-または2-アダマンチルメタアクリレート、2-アルキル-2-アダマンチルメタアクリレート、トリシクロデカニルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、シクロペンチルメタアクリレートなどの単官能メタアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、1,3-アダマンタンジメタアクリレートなどの多官能メタアクリレートが挙げられる。また、本発明では、モールドとの剥離性を向上させる目的で、炭素-炭素多重結合と、フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する化合物を含有することが好ましい。本発明では、A炭素-炭素多重結合を有する化合物、BSi-H結合を有する化合物およびAB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の1種以上が、該化合物に該当してもよいし、該化合物とは別に、炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物、炭素-炭素多重結合とシリコン原子を有する化合物および、炭素-炭素多重結合と、フッ素原子およびシリコン原子の両方を有する化合物の少なくとも1種を含んでいても良いがA成分が該当していることが好ましい。本発明における炭素-炭素多重結合と、フッ素原子および/またはシリコン原子とを有する化合物は、フッ素原子、シリコン原子、または、フッ素原子とシリコン原子の両方を有する基を少なくとも1つと、重合性官能基を少なくとも1つ有する化合物である。重合性官能基としてはメタアクリロイル基、ビニルエーテル基が好ましく、メタアクリロイル基がより好ましい。前記炭素-炭素多重結合と、フッ素原子および/またはシリコン原子とを有する化合物は、低分子化合物でもポリマーでもよい。前記炭素-炭素多重結合と、フッ素原子および/またはシリコン原子とを有する化合物がポリマーである場合、前記フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する繰り返し単位と、共重合成分として側鎖に重合性基を有する繰り返し単位を有していてもよい。また、前記フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する繰り返し単位が、その側鎖、特に、末端に重合性基を有していてもよい。この場合、前記フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する繰り返し単位の骨格については、本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はないが、例えばエチレン性不飽和結合含基由来の骨格を有していることが好ましく、メタアクリレート骨格を有している態様がより好ましい。また、シリコン原子を有する繰り返し単位は、シロキサン構造例えばジメチルシロキサン構造などのように、シリコン原子自体が繰り返し単位を形成していてもよい。重量平均分子量は2000~100000が好ましく3000~70000であることがより好ましく、5000~40000であることが特に好ましい。本発明のインプリント用硬化性組成物中における炭素-炭素多重結合と、フッ素原子および/またはシリコン原子とを有する化合物の含有量は、特に制限はないが、硬化性向上の観点や、組成物の低粘度化の観点から、全重合性化合物中、0.1~20質量が好ましく、0.2~15質量がより好ましく、0.5~10質量がさらに好ましく、0.5~5質量が特に好ましい。本発明では特に、炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物フッ素原子およびシリコン原子の両方を有する化合物を含むが、全重合性化合物中、0.1~10質量であることが好ましく、0.5~5質量がより好ましいい。また、炭素-炭素多重結合とシリコン原子を有する化合物フッ素原子およびシリコン原子の両方を有する化合物を含むが、全重合性化合物中、1~50質量であることが好ましく、5~45質量であることがより好ましい。炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物が有するフッ素原子を有する基としては、フロロアルキル基およびフロロアルキルエーテル基から選ばれる含フッ素基が好ましい。前記フロロアルキル基としては、炭素数が2~20のフロロアルキル基が好ましく、4~8のフロロアルキル基より好ましい。好ましいフロロアルキル基としては、トリフロロメチル基、ペンタフロロエチル基、ヘプタフロロプロピル基、ヘキサフロロイソプロピル基、ノナフロロブチル基、トリデカフロロヘキシル基、ヘプタデカフロロオクチル基が挙げられる。本発明では、炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物が、トリフロロメチル基構造を有する炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物であることが好ましい。トリフロロメチル基構造を有することで、少ない添加量例えば、10質量以下でも本発明の効果が発現するため、他の成分との相溶性が向上し、ドライエッチング後のラインエッジラフネスが向上する上、繰り返しパターン形成性が向上する。前記フロロアルキルエーテル基としては、前記フロロアルキル基の場合と同様に、トリフロロメチル基を有しているものが好ましく、パーフロロエチレンオキシ基、パーフロロプロピレンオキシ基を含有するものが好ましい。-CFCF3CF2O-などのトリフロロメチル基を有するフロロアルキルエーテルユニットおよび/またはフロロアルキルエーテル基の末端にトリフロロメチル基を有するものが好ましい。前記炭素-炭素多重結合と、フッ素原子を有する化合物が有する全フッ素原子の数は、1分子当たり、6~60個が好ましく、より好ましくは9~40個、さらに好ましくは12~40個、特に好ましくは12~20個である。前記炭素-炭素多重結合と、フッ素原子を有する化合物は、下記に定義するフッ素含有率が20~60のフッ素原子を有する。かかる化合物がモノマーである場合、フッ素含有率が20~60であることが好ましく、さらに好ましくは35~60である。かかる化合物が重合性基を有するポリマーの場合、フッ素含有率がより好ましくは20~50であり、さらに好ましくは20~40である。フッ素含有率を適性範囲とすることで他成分との相溶性に優れ、モールド汚れを低減でき且つ、ドライエッチング後のラインエッジラフネスが向上する上、繰り返しパターン形成性が向上する。本明細書中において、前記フッ素含有率は下記式で表される。前記炭素-炭素多重結合と、フッ素原子を有する化合物のフッ素原子を有する基の好ましい一例として、下記一般式Iで表される部分構造を有する化合物が挙げられる。このような部分構造を有する化合物を採用することにより、繰り返しパターン転写を行ってもパターン形成性に優れ、かつ、組成物の経時安定性が良好となる。一般式I一般式I中、nは1~8の整数を表し、好ましくは4~6の整数である。前記炭素-炭素多重結合と、フッ素原子を有する化合物の好ましい他の一例として、下記一般式IIで表される部分構造を有する化合物が挙げられる。もちろん、一般式Iで表される部分構造と、一般式IIで表される部分構造の両方を有していてもよい。一般式II一般式II中、L1は単結合または炭素数1~8のアルキレン基を表し、L2は炭素数1~8のアルキレン基を表し、m1およびm2はそれぞれ、0または1を表し、m1およびm2の少なくとも一方は1である。m3は1~3の整数を表し、pは1~8の整数を表し、m3が2以上のとき、それぞれの、-CpF2p1は同一であってもよいし異なっていてもよい。前記L1およびL2は、それぞれ、炭素数1~4のアルキレン基であることが好ましい。また、前記アルキレン基は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において置換基を有していてもよい。前記m3は、好ましくは1または2である。前記pは4~6の整数が好ましい。以下に、本発明で用いる光硬化性組成物で用いられる前記炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物の具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。前記炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物としては、トリフルオロエチルアクリレート、ペンタフルオロエチルアクリレート、パーフルオロブチルエチルアクリレート、パーフルオロブチル-ヒドロキシプロピルアクリレート、パーフルオロヘキシルエチルアクリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、パーフルオロオクチルエチルアクリレート、テトラフルオロプロピルメタアクリレート、ヘキサフルオロプロピルメタアクリレート等のフッ素原子を有する単官能重合性化合物が挙げられる。また、前記炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物としては、2,2,3,3,4,4-ヘキサフロロペンタンジメタアクリレート、2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフロロヘキサンジメタアクリレートなどのフロロアルキレン基を有するジメタアクリレートを有する2以上の重合性官能基を有する多官能重合性化合物も好ましい例として挙げられる。また、含フッ素基、例えばフロロアルキル基、フロロアルキルエーテル基を1分子中に2つ以上有する化合物も好ましく用いることができる。フロロアルキル基、フロロアルキルエーテル基を1分子中に2つ以上有する化合物として好ましくは下記一般式IIIで表される重合性化合物である。一般式III中、R1は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子またはシアノ基を表し、水素原子またはアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。Aはa1a2価の連結基を表し、好ましくはアルキレン基および/またはアリーレン基を有する連結基であり、さらにヘテロ原子を含む連結基を含有していても良い。ヘテロ原子を有する連結基としては-O-、-C=OO-、-S-、-C=O-が挙げられる。これらの基は本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において置換基を有していても良いが、有していない方が好ましい。Aは、炭素数2~50であることが好ましく、炭素数4~15であることがより好ましい。a1は1~6の整数を表し、好ましくは1~3、さらに好ましくは1または2である。a2は2~6の整数を表し、好ましくは2または3、さらに好ましくは2である。R2およびR3はそれぞれ単結合または炭素数1~8のアルキレン基を表す。m1およびm2はそれぞれ、0または1を表し、m3は1~3の整数を表す。a1が2以上のとき、それぞれのAは同一であってもよいし、異なっていても良い。a2が2以上のとき、それぞれのR2、R3、m1、m2、m3は同一であっても良いし、異なっていても良い。Rfはフロロアルキル基、フロロアルキルエーテル基を表し、好ましくは炭素数1~8のフロロアルキル基、炭素数3~20のフロロアルキルエーテル基である。炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物がポリマーの場合、前記炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物を繰り返し単位として含有するポリマーが好ましい。以下に、本発明で用いる光硬化性組成物で用いられる炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物の具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記式中におけるR1はそれぞれ、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子およびシアノ基のいずれかである。炭素-炭素多重結合とシリコン原子を有する化合物前記炭素-炭素多重結合とシリコン原子を有する化合物が有するシリコン原子を有する官能基としては、トリアルキルシリル基、鎖状シロキサン構造、環状シロキサン構造、籠状シロキサン構造などが挙げられ、他の成分との相溶性、モールド剥離性の観点から、トリメチルシリル基またはジメチルシロキサン構造を有する官能基が好ましい。シリコン原子を有する重合性化合物としては3-トリストリメチルシリルオキシシリルプロピルメタアクリレート、トリメチルシリルエチルメタアクリレート、メタアクリロキシメチルビストリメチルシロキシメチルシラン、メタアクリロキシメチルトリストリメチルシロキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルビストリメチルシロキシメチルシラン、メタアクリロイル基を末端あるいは側鎖に有するポリシロキサン例えば信越化学工業社製X-22-164シリーズ、X-22-174DX、X-22-2426、X-22-2475などが挙げられるまた、後述するシランカップリング剤の例示の中で、炭素-炭素多重結合とシリコン原子を有する化合物に該当するものも採用することができる。B分子量1500以下のSi-H結合を有する化合物本発明で用いる、BSi-H結合を有する化合物としては、分子内にSi-H結合を1個以上有する化合物であり、分子内にSi-H結合を2個以上有する化合物が好ましく、より好ましくは分子内にSi-H結合を2~10個有する化合物である。本発明で用いられるBSi-H結合を有する化合物は、本発明のインプリント用硬化性組成物に含まれる全重合性成分のうち、0.5~30質量であることが好ましく、3~20質量であることがより好ましい。本発明で用いられるBSi-H結合を有する化合物は、-SiHMe2構造を有することが好ましい。このような構造を有することにより、組成物の経時安定性がより良好となる。BSi-H結合を有する化合物は、また、芳香族基を有することが好ましく、ベンゼン環を有することがより好ましい。BSi-H結合を有する化合物は、炭素原子、水素原子、酸素原子およびシリコン原子から構成されることが好ましい。Si-H結合を有する化合物Bはポリマー化合物でも非ポリマー化合物でもよいが、非ポリマー化合物であることが好ましい。硬化性組成物を基材へ設置した際の揮発を抑制するために、BSi-H結合を有する化合物の1気圧における沸点は200°C以上が好ましい。このような非ポリマー化合物の分子量は、100~1500が好ましく、200~1000がより好ましく、200~500が更に好ましいい。ポリマー化合物の重量平均分子量は、200~1500が好ましく、300~1000がより好ましい。分子量を適切な範囲とすることで、基材へ設置した際の揮発を抑制できるとともに活性種の運動性が維持できるため、硬化性が良好である。好ましい非ポリマー化合物としては下記に示す具体例が挙げられる。好ましいポリマー化合物としては下記に示す具体例が挙げられる。上記において、nおよびmはそれぞれ整数である。nは、1~100が好ましく、3~20がより好ましい。mは、1~100が好ましく、3~20がより好ましい。AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物本発明では、また、上記A炭素-炭素多重結合を有する化合物およびBSi-H結合を有する化合物に代えて、または、これらに加えて、AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物を含んでいても良い。本発明で用いる、AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物としては、分子内にSi-H結合を1個以上有する化合物であり、分子内にSi-H結合を2個以上有する化合物が好ましく、より好ましくは分子内にSi-H結合を2~10個有する化合物であり、特に好ましくは、分子内にSi-H結合を2~5個有する化合物である。本発明で用いられるAB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物は、本発明のインプリント用硬化性組成物に含まれる全重合性成分のうち、0.5~20質量であることが好ましく、3~15質量であることがより好ましい。本発明で用いられるAB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物は、-SiHMe2構造を有することが好ましい。このような構造を有することにより、組成物の経時安定性がより良好となる。AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物は、メタアクリル基、ビニル基好ましくは、ビニルエステル基、ビニルエーテル基、アリル基好ましくは、アリルエステル基、アリルエーテル基を有する化合物であり、メタアクリル基を有する化合物がより好ましい。メタアクリロイルオキシ基が、アルキレン基を介して、シリコン原子と結合している部分構造を有することが好ましい。この場合のアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、1~4がさらに好ましい。AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物は、また、下記で示される部分構造を有することが好ましい。上記式中、は他の基と連結する部位であり、好ましくは、アルキレン基と結合する。n1は0~2の整数であり、n2は1~3の整数である。但し、n1とn2の合計は3である。AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物は、炭素原子、水素原子、酸素原子およびシリコン原子から構成されることが好ましい。また、AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物として芳香族基を含む化合物も好ましい。AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の分子量は、100~1500が好ましく、200~1000がより好ましく、200~500が更に好ましい。AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の具体例としては以下に示す化合物が挙げられる。本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでもない。また、これらの中で、AB1~AB6がより好ましい。本発明のインプリント用硬化性組成物における、BSi-H結合を有する化合物、ならびに、AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物の含有量の合計量は、A炭素-炭素多重結合を有する化合物、ならびに、AB炭素-炭素多重結合およびSi-H結合を有する化合物100重量部に対して、0.1~100重量部が好ましく、0.3~50重量部がより好ましく、0.5~30重量部がさらに好ましく、2~20重量部が最も好ましい。このような範囲とすることにより、高い硬化性と高い膜強度が両立が可能になる。本発明のインプリント用硬化性組成物の特に好ましい態様は、溶剤を除く成分の60~98質量がメタアクリレートであり、Si-H結合を有する化合物の合計量が、溶剤を除く成分の2~20質量であり、炭素-炭素多重結合とフッ素原子を有する化合物の合計量が、溶剤を除く成分の0.1~5質量であり、光重合開始剤が、溶剤を除く成分の0.1~7質量である場合である。光重合開始剤本発明の硬化性組成物には、光重合開始剤が含まれる。白金などの金属触媒を含有する硬化性組成物に比べ硬化性に優れ、高い生産性でパターン形成可能である。本発明に用いられる光重合開始剤は、光照射により上述の重合性化合物を重合する活性種を発生する化合物であればいずれのものでも用いることができる。光重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤が好ましく、ラジカル重合開始剤がより好ましい。また、本発明において、光重合開始剤は複数種を併用してもよい。本発明に用いられる光重合開始剤の含有量は、溶剤を除く全組成物中、例えば、0.01~15質量であり、好ましくは0.1~12質量であり、さらに好ましくは0.2~7質量である。2種類以上の光重合開始剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。光重合開始剤の含有量が0.01質量以上であると、感度、解像性、ラインエッジラフネス性、塗膜強度が向上する傾向にあり好ましい。一方、光重合開始剤の含有量を15質量以下とすると、光透過性、着色性、取り扱い性などが向上する傾向にあり、好ましい。本発明で使用されるラジカル光重合開始剤としては、例えば、市販されている開始剤を用いることができる。これらの例としては、例えば、特開平2008-105414号公報の段落番号0091に記載のものを好ましく採用することができる。この中でもアセトフェノン系化合物、アシルホスフィンオキサイド系化合物、オキシムエステル系化合物が硬化感度、吸収特性の観点から好ましい。アセトフェノン系化合物として好ましくはヒドロキシアセトフェノン系化合物、ジアルコキシアセトフェノン系化合物、アミノアセトフェノン系化合物が挙げられる。ヒドロキシアセトフェノン系化合物として好ましくはBASF社から入手可能なIrgacure登録商標2959でもよい。露光は、多重露光も可能であり、膜強度、エッチング耐性を高めるなどの目的でパターン形成した後、全面露光することも可能である。その他成分本発明の硬化性組成物は、上述の重合性化合物および光重合開始剤の他に種々の目的に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤、酸化防止剤、溶剤、ポリマー成分、顔料、染料等その他の成分を含んでいてもよい。本発明の硬化性組成物としては、界面活性剤、並びに、酸化防止剤から選ばれる少なくとも一種を含有することが好ましい。-界面活性剤-本発明の硬化性組成物には、界面活性剤を含有することが好ましい。本発明に用いられる界面活性剤の含有量は、全組成物中、例えば、0.001~5質量であり、好ましくは0.002~4質量であり、さらに好ましくは、0.005~3質量である。二種類以上の界面活性剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。界面活性剤が組成物中0.001~5質量の範囲にあると、塗布の均一性の効果が良好であり、界面活性剤の過多によるモールド転写特性の悪化を招きにくい。前記界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤、Si系界面活性剤およびフッ素Si系界面活性剤の少なくとも一種を含むことが好ましく、フッ素系界面活性剤とSi系界面活性剤との両方または、フッ素Si系界面活性剤を含むことがより好ましく、フッ素Si系界面活性剤を含むことが最も好ましい。尚、前記フッ素系界面活性剤およびSi系界面活性剤としては、非イオン性の界面活性剤が好ましい。ここで、フッ素Si系界面活性剤とは、フッ素系界面活性剤およびSi系界面活性剤の両方の要件を併せ持つものをいう。このような界面活性剤を用いることによって、半導体素子製造用のシリコンウエハや、液晶素子製造用のガラス角基板、クロム膜、モリブデン膜、モリブデン合金膜、タンタル膜、タンタル合金膜、窒化珪素膜、アモルファスシリコーン膜、酸化錫をドープした酸化インジウムITO膜や酸化錫膜などの、各種の膜が形成される基板上に本発明のインプリント用硬化性組成物を塗布したときに起こるストリエーションや、鱗状の模様レジスト膜の乾燥むらなどの塗布不良の問題を解決するが可能となる。また、モールド凹部のキャビティ内への本発明の組成物の流動性の向上、モールドとレジストとの間の剥離性の向上、レジストと基板間との密着性の向上、組成物の粘度を下げる等が可能になる。特に、本発明のインプリント用硬化性組成物は、前記界面活性剤を添加することにより、塗布均一性を大幅に改良でき、スピンコーターやスリットスキャンコーターを用いた塗布において、基板サイズに依らず良好な塗布適性が得られる。本発明で用いることのできる、非イオン性のフッ素系界面活性剤の例としては、商品名フロラードFC-430、FC-431住友スリーエム株製、商品名サーフロンS-382旭硝子株製、EFTOPEF-122A、122B、122C、EF-121、EF-126、EF-127、MF-100、商品名PF-636、PF-6320、PF-656、PF-6520、商品名フタージェントFT250、FT251、DFX18、商品名ユニダインDS-401、DS-403、DS-451、商品名メガフアック171、172、173、178K、178A、F780Fいずれも大日本インキ化学工業株製が挙げられる。また、非イオン性の前記Si系界面活性剤の例としては、商品名SI-10シリーズ竹本油脂株製、メガファックペインタッド31大日本インキ化学工業株製、KP-341が挙げられる。また、前記フッ素Si系界面活性剤の例としては、商品名X-70-090、X-70-091、X-70-092、X-70-093、いずれも、信越化学工業株製、商品名メガフアックR-08、XRB-4いずれも、大日本インキ化学工業株製が挙げられる。-酸化防止剤-さらに、本発明の硬化性組成物には、公知の酸化防止剤を含有することが好ましい。本発明に用いられる酸化防止剤の含有量は、重合性化合物に対し、例えば、0.01~10質量であり、好ましくは0.2~5質量である。二種類以上の酸化防止剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。前記酸化防止剤は、熱や光照射による退色およびオゾン、活性酸素、NOx、SOxXは整数などの各種の酸化性ガスによる退色を抑制するものである。特に本発明では、酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止や、分解による膜厚減少を低減できるという利点がある。このような酸化防止剤としては、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、含窒素複素環メルカプト系化合物、チオエーテル系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、チオシアン酸塩類、チオ尿素誘導体、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。この中でも、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤が硬化膜の着色、膜厚減少の観点で好ましい。前記酸化防止剤の市販品としては、商品名Irganox1010、1035、1076、1222以上、チバガイギー株製、商品名AntigeneP、3C、FR、スミライザーS、スミライザーGA80住友化学工業株製、商品名アデカスタブAO70、AO80、AO503株ADEKA製等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。-重合禁止剤-さらに、本発明の硬化性組成物には、重合禁止剤を含有することが好ましい。重合禁止剤を含めることにより、経時での粘度変化、異物発生およびパターン形成性劣化を抑制できる傾向にある。重合禁止剤の含有量としては、全重合性化合物に対し、0.001~1質量であり、より好ましくは0.005~0.5質量、さらに好ましくは0.008~0.05質量である。重合禁止剤を適切な量配合することで高い硬化感度を維持しつつ経時による粘度変化が抑制できる。重合禁止剤は用いる重合性化合物にあらかじめ含まれていても良いし、組成物にさらに追加してもよい。本発明に用いうる好ましい重合禁止剤としては、ハイドロキノン、p-メトキシフェノール、ジ-tert-ブチル-p-クレゾール、ピロガロール、tert-ブチルカテコール、ベンゾキノン、4,4’-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、N-ニトロソフェニルヒドロキシアミン第一セリウム塩、フェノチアジン、フェノキサジン、4-メトキシナフトール、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、ニトロベンゼン、ジメチルアニリン等が挙げられる。特に酸素が共存しなくても効果が高いフェノチアジン、4-メトキシナフトール、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカルが好ましい。-溶剤-本発明で用いる光硬化性組成物には、種々の必要に応じて、溶剤を用いることができる。好ましい溶剤としては常圧における沸点が80~200°Cの溶剤である。溶剤の種類としては組成物を溶解可能な溶剤であればいずれも用いることができるが、好ましくはエステル構造、ケトン構造、水酸基、エーテル構造のいずれか1つ以上を有する溶剤である。具体的に、好ましい溶剤としてはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、ガンマブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルから選ばれる単独あるいは混合溶剤であり、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含有する溶剤が好ましい。本発明で用いる光硬化性組成物中における前記溶剤の含有量は、溶剤を除く成分の粘度、目的とする膜厚によって最適に調整されるが、パターン形成性の観点からは全組成物中30質量以下が好ましく、10質量以下がより好ましく、5質量以下が更に好ましく、実質的に溶剤を含有していないことが最も好ましい。実質的に溶剤を含有しないとは、例えば、製造工程において積極的に溶剤を添加しないことをいい、製造工程等において意図せずに混入されてしまう溶剤まで排除する趣旨ではない。-ポリマー成分-本発明の組成物では、架橋密度をさらに高める目的で、前記多官能の他の重合性化合物よりもさらに分子量の大きい多官能オリゴマーを、本発明の目的を達成する範囲で配合することもできる。光ラジカル重合性を有する多官能オリゴマーとしてはポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート等の各種アクリレートオリゴマーが挙げられる。オリゴマー成分の添加量としては組成物の溶剤を除く成分に対し、0~30質量が好ましく、より好ましくは0~20質量、さらに好ましくは0~10質量、最も好ましくは0~5質量である。本発明の硬化性組成物はドライエッチング耐性、インプリント適性、硬化性等の改良を観点からも、さらにポリマー成分を含有していてもよい。前記ポリマー成分としては側鎖に重合性官能基を有するポリマーが好ましい。前記ポリマー成分の重量平均分子量としては、重合性化合物との相溶性の観点から、2000~100000が好ましく、5000~50000がさらに好ましい。ポリマー成分の添加量としては組成物の溶剤を除く成分に対し、0~30質量が好ましく、より好ましくは0~20質量、さらに好ましくは0~10質量、最も好ましくは2質量以下である。本発明の組成物において溶剤を除く成分中、分子量2000以上の化合物の含有量が30質量以下であると、パターン形成性が向上することからは、該成分は、少ない方が好ましく、界面活性剤や微量の添加剤を除き、樹脂成分を含まないことが好ましい。本発明の硬化性組成物には前記成分の他に必要に応じて離型剤、シランカップリング剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、可塑剤、密着促進剤、熱重合開始剤、着色剤、エラストマー粒子、光酸増殖剤、光塩基発生剤、塩基性化合物、流動調整剤、消泡剤、分散剤等を添加してもよい。本発明の硬化性組成物は、上述の各成分を混合して調整することができる。硬化性組成物の混合溶解は、通常、0°C~100°Cの範囲で行われる。また、前記各成分を混合した後、例えば、孔径0.003μm~5.0μmのフィルターで濾過することが好ましい。濾過は、多段階で行ってもよいし、多数回繰り返してもよい。また、濾過した液を再濾過することもできる。濾過に使用するフィルターの材質は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッソ樹脂、ナイロン樹脂などのものが使用できるが特に限定されるものではない。本発明の硬化性組成物は溶剤を除く全成分の混合液の粘度が100mPas以下であることが好ましく、より好ましくは1~70mPas、さらに好ましくは2~50mPas、最も好ましくは3~30mPasである。[パターン形成方法]次に、本発明のインプリント用硬化性組成物を用いたパターン特に、微細凹凸パターンの形成方法について説明する。本発明のパターン形成方法では、本発明のインプリント用硬化性組成物を基板または支持体基材上に設置してパターン形成層を形成する工程と、前記パターン形成層表面にモールドを圧接する工程と、前記パターン形成層に光を照射する工程と、を経て本発明の組成物を硬化することで、微細な凹凸パターンを形成することができる。ここで、本発明のインプリント用硬化性組成物は、光照射後にさらに加熱して硬化させることが好ましい。具体的には、基材基板または支持体上に少なくとも本発明の組成物からなるパターン形成層を設置し、必要に応じて乾燥させて本発明の組成物からなる層パターン形成層を形成してパターン受容体基材上にパターン形成層が設けられたものを作製し、当該パターン受容体のパターン形成層表面にモールドを圧接し、モールドパターンを転写する加工を行い、微細凹凸パターン形成層を光照射により硬化させる。本発明のパターン形成方法による光インプリントリソグラフィは、積層化や多重パターニングもでき、通常の熱インプリントと組み合わせて用いることもできる。本発明のインプリント用硬化性組成物は、光ナノインプリント法により微細なパターンを低コスト且つ高い精度で形成すること可能である。このため、従来のフォトリソグラフィ技術を用いて形成されていたものをさらに高い精度且つ低コストで形成することができる。例えば、基板または支持体上に本発明の組成物を塗布し、該組成物からなる層を露光、硬化、必要に応じて乾燥させることによって、液晶ディスプレイLCDなどに用いられる、オーバーコート層や絶縁膜などの永久膜や、半導体集積回路、記録材料、あるいはフラットパネルディスプレイなどのエッチングレジストとして適用することも可能である。特に本発明のインプリント用硬化性組成物を用いて形成されたパターンは、エッチング性にも優れ、フッ化炭素等を用いるドライエッチングのエッチングレジストとしても好ましく用いることができる。液晶ディスプレイLCDなどに用いられる永久膜構造部材用のレジストや電子材料の基板加工に用いられるレジストにおいては、製品の動作を阻害しないようにするため、レジスト中の金属あるいは有機物のイオン性不純物の混入を極力避けることが望ましい。このため、本発明のインプリント用硬化性組成物中における金属または有機物のイオン性不純物の濃度としては、1000ppm以下、望ましくは10ppm以下、さらに好ましくは100ppb以下にすることが好ましい。以下において、本発明のインプリント用硬化性組成物を用いたパターン形成方法パターン転写方法について具体的に述べる。本発明のパターン形成方法においては、まず、本発明の組成物を基材上に適応してパターン形成層を形成する。本発明のインプリント用硬化性組成物を基材上に適用する方法としては、一般によく知られた適用方法を採用できる。本発明の適用方法としては、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スピンコート方法、スリットスキャン法、あるいはインクジェット法などにより基材上に塗膜あるいは液滴を適用することができる。また、本発明の組成物からなるパターン形成層の膜厚は、使用する用途によって異なるが、0.03μm~30μm程度である。また、本発明の組成物を、多重塗布により塗布してもよい。インクジェット法などにより基材上に液滴を設置する方法において、液滴の量は1pl~20pl程度が好ましく、液滴を間隔をあけて基材上に配置することが好ましい。さらに、基材と本発明の組成物からなるパターン形成層との間には、例えば平坦化層等の他の有機層などを形成してもよい。これにより、パターン形成層と基板とが直接接しないことから、基板に対するごみの付着や基板の損傷等を防止することができる。尚、本発明の組成物によって形成されるパターンは、基材上に有機層を設けた場合であっても、有機層との密着性に優れる。本発明のインプリント用硬化性組成物を塗布するための基材基板または支持体は、種々の用途によって選択可能であり、例えば、石英、ガラス、光学フィルム、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni,Cu,Cr,Feなどの金属基板、紙、SOGSpinOnGlass、ポリエステルフイルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等のポリマー基板、TFTアレイ基板、PDPの電極板、ガラスや透明プラスチック基板、ITOや金属などの導電性基材、絶縁性基材、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの半導体作製基板など特に制約されない。また、基材の形状も特に限定されるものではなく、板状でもよいし、ロール状でもよい。また、後述のように前記基材としては、モールドとの組み合わせ等に応じて、光透過性、または、非光透過性のものを選択することができる。次いで、本発明のパターン形成方法においては、パターン形成層にパターンを転写するために、パターン形成層表面にモールドを押接する。これにより、モールドの押圧表面にあらかじめ形成された微細なパターンをパターン形成層に転写することができる。また、パターンを有するモールドに本発明の組成物を塗布し、基板を押接してもよい。本発明で用いることのできるモールド材について説明する。本発明の組成物を用いた光ナノインプリントリソグラフィは、モールド材および/または基材の少なくとも一方に、光透過性の材料を選択する。本発明に適用される光インプリントリソグラフィでは、基材の上に本発明の硬化性組成物を塗布してパターン形成層を形成し、この表面に光透過性のモールドを押接し、モールドの裏面から光を照射し、前記パターン形成層を硬化させる。また、光透過性基材上に硬化性組成物を塗布し、モールドを押し当て、基材の裏面から光を照射し、硬化性組成物を硬化させることもできる。前記光照射は、モールドを付着させた状態で行ってもよいし、モールド剥離後に行ってもよいが、本発明では、モールドを密着させた状態で行うのが好ましい。本発明で用いることのできるモールドは、転写されるべきパターンを有するモールドが使われる。前記モールド上のパターンは、例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じてパターンが形成できるが、本発明では、モールドパターン形成方法は特に制限されない。本発明において用いられる光透過性モールド材は、特に限定されないが、所定の強度、耐久性を有するものであればよい。具体的には、ガラス、石英、PMMA、ポリカーボネート樹脂などの光透明性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化膜、金属膜等が例示される。本発明において光透過性の基材を用いた場合に使われる非光透過型モールド材としては、特に限定されないが、所定の強度を有するものであればよい。具体的には、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Feなどの金属基板、SiC、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの基板などが例示され、特に制約されない。また、モールドの形状も特に制約されるものではなく、板状モールド、ロール状モールドのどちらでもよい。ロール状モールドは、特に転写の連続生産性が必要な場合に適用される。本発明のパターン形成方法で用いられるモールドは、硬化性組成物とモールド表面との剥離性を向上させるために離型処理を行ったものを用いてもよい。このようなモールドとしては、シリコン系やフッソ系などのシランカップリング剤による処理を行ったもの、例えば、ダイキン工業株製のオプツールDSXや、住友スリーエム株製のNovecEGC-1720等、市販の離型剤も好適に用いることができる。本発明の組成物を用いて光インプリントリソグラフィを行う場合、本発明のパターン形成方法では、通常、モールド圧力を10気圧以下で行うのが好ましい。モールド圧力を10気圧以下とすることにより、モールドや基板が変形しにくくパターン精度が向上する傾向にある。また、加圧が低いため装置を縮小できる傾向にある点からも好ましい。モールド圧力は、モールド凸部の硬化性組成物の残膜が少なくなる範囲で、モールド転写の均一性が確保できる領域を選択することが好ましい。本発明のパターン形成方法中、前記パターン形成層に光を照射する工程における光照射の照射量は、硬化に必要な照射量よりも十分大きければよい。硬化に必要な照射量は、硬化性組成物の不飽和結合の消費量や硬化膜のタッキネスを調べて適宜決定される。また、本発明に適用される光インプリントリソグラフィにおいては、光照射の際の基板温度は、通常、室温で行われるが、反応性を高めるために加熱をしながら光照射してもよい。光照射の前段階として、真空状態にしておくと、気泡混入防止、酸素混入による反応性低下の抑制、モールドと硬化性組成物との密着性向上に効果があるため、真空状態で光照射してもよい。また、本発明のパターン形成方法中、光照射時における好ましい真空度は、101Paから常圧の範囲である。本発明の硬化性組成物を硬化させるために用いられる光は特に限定されず、例えば、高エネルギー電離放射線、近紫外、遠紫外、可視、赤外等の領域の波長の光または放射線が挙げられる。高エネルギー電離放射線源としては、例えば、コッククロフト型加速器、ハンデグラーフ型加速器、リニヤーアクセレーター、ベータトロン、サイクロトロン等の加速器によって加速された電子線が工業的に最も便利且つ経済的に使用されるが、その他に放射性同位元素や原子炉等から放射されるγ線、X線、α線、中性子線、陽子線等の放射線も使用できる。紫外線源としては、例えば、紫外線螢光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯、太陽灯等が挙げられる。放射線には、例えばマイクロ波、EUVが含まれる。また、LED、半導体レーザー光、あるいは248nmのKrFエキシマレーザー光や193nmArFエキシマレーザーなどの半導体の微細加工で用いられているレーザー光も本発明に好適に用いることができる。これらの光は、モノクロ光を用いてもよいし、複数の波長の異なる光でもよい。露光に際しては、露光照度を1mW/cm2~50mW/cm2の範囲にすることが望ましい。1mW/cm2以上とすることにより、露光時間を短縮することができるため生産性が向上し、50mW/cm2以下とすることにより、副反応が生じることによる永久膜の特性の劣化を抑止できる傾向にあり好ましい。露光量は5mJ/cm2~1000mJ/cm2の範囲にすることが望ましい。5mJ/cm2未満では、露光マージンが狭くなり、光硬化が不十分となりモールドへの未反応物の付着などの問題が発生しやすくなる。一方、1000mJ/cm2を超えると組成物の分解による永久膜の劣化の恐れが生じる。さらに、露光に際しては、酸素によるラジカル重合の阻害を防ぐため、チッソやアルゴンなどの不活性ガスを流して、酸素濃度を100mg/L未満に制御してもよい。本発明のパターン形成方法においては、光照射によりパターン形成層を硬化させた後、必要におうじて硬化させたパターンに熱を加えてさらに硬化させる工程を含んでいてもよい。光照射後に本発明の組成物を加熱硬化させる熱としては、150~280°Cが好ましく、200~250°Cがより好ましい。また、熱を付与する時間としては、5~60分間が好ましく、15~45分間がさらに好ましい。[パターン]上述のように本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、液晶ディスプレイLCDなどに用いられる永久膜構造部材用のレジストやエッチングレジストとして使用することができる。また、前記永久膜は、製造後にガロン瓶やコート瓶などの容器にボトリングし、輸送、保管されるが、この場合に、劣化を防ぐ目的で、容器内を不活性なチッソ、またはアルゴンなどで置換しておいてもよい。また、輸送、保管に際しては、常温でもよいが、より永久膜の変質を防ぐため、-20°Cから0°Cの範囲に温度制御してもよい。勿論、反応が進行しないレベルで遮光することが好ましい。本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、エッチングレジストとしても有用である。本発明のインプリント用組成物をエッチングレジストとして利用する場合には、まず、基材として例えばSiO2等の薄膜が形成されたシリコンウエハ等を用い、基材上に本発明のパターン形成方法によってナノオーダーの微細なパターンを形成する。その後、ウェットエッチングの場合にはフッ化水素等、ドライエッチングの場合にはCF4等のエッチングガスを用いてエッチングすることにより、基材上に所望のパターンを形成することができる。本発明の硬化性組成物は、特にドライエッチングに対するエッチング耐性が良好である。以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。下記表に示す重合性化合物、Si-H結合を有する化合物および重合開始剤を混合し、さらに重合禁止剤として4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル東京化成社製を重合性化合物に対して100ppm0.01質量となるように加えて調整した。調整した組成物を、0.1μmのテトラフロロエチレン製フィルターでろ過し、硬化性組成物を得た。得られた硬化性組成物は全て25°Cにおける粘度が50mPas以下であった。<重合性化合物>A1:大阪有機化学株製、ビスコート160A2:2-ブロモメチルナフタレンとアクリル酸より常法にて合成A3:Aldrich社製A4:α,α’-ジクロロ-m-キシレンとアクリル酸より常法にて合成A5:大阪有機化学株製、IBXAA6:新中村化学株社製、A-DCPA7:Gelest社製、SIA0210A8:東亜合成株製M-309A9:特開2010-239121号公報に記載の方法で合成<Si-H結合を有する化合物>B1:Gelest社製SIP6826B2:Gelest社製SIB1090B3:Gelest社製SIT8665AB1:EP1424339号公報に記載の方法に従って合成AB2:EP1424339号公報に記載の方法に従って合成<光重合開始剤>C1:2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-1-プロパン-1-オンBASF社製。Darocur1173C2:2-ジメチルアミノー2ー4メチルベンジル-1-4-モルフォリン-4-イルフェニルブタン-1-オンBASF社製、Irgacure379EG<比較用化合物>Z1:特開2010-109092号公報実施例1記載の方法で合成した化合物評価得られた各実施例および比較例の硬化性組成物について以下の評価を行った。結果を下記表に示す。<パターン形成方法>モールドとして、線幅30nm、溝深さが70nmの矩形ライン/スペースパターン1/1を有し、パターン表面がオプツールDSXダイキン工業社製で処理された石英モールドで、ラインエッジラフネスは2.5nmであるモールドを用いた。条件1シリコン基板上に前記硬化性組成物をスピンコート法にて塗布し、膜厚1.5μmのパターン形成層を形成した。これに窒素気流下で、前記モールドを乗せ、1MPaの圧力でモールドを組成物に押し付けながら365nmの光を含有する水銀ランプ光にて、露光照度10mW/cm2、露光量200mJ/cm2で硬化させ、硬化後、ゆっくりモールドを剥がしパターンを得た。条件2条件1において窒素気流下を大気下に変えた以外は条件1と同じ方法を用いてパターンを形成した。<パターン評価>得られたパターンのパターン形状およびパターン欠陥を走査型電子顕微鏡で観察し、以下のように評価した。形状評価A:モールドに忠実な矩形パターンが得られた。B:パターントップが丸みを帯びていたが、パターン高さは忠実であった。C:パターントップが丸みを帯び、かつ、パターン高さが低かった。欠陥評価パターンの剥がれ、かけ、つぶれなどのパターン欠陥を観察した。a:パターン欠陥が全くみられなかった。b:一部の領域パターンに欠陥が見られたが、全パターン面積に対し、5未満であった。c:全パターン面積に対し、5以上の領域でパターン欠陥が見られた。上記割合は、炭素-炭素多重結合を有する化合物100重量部に対する、Si-H結合を有する化合物の含有量の割合である。実施例の組成物はパターン形成条件によらず、パターン形状、欠陥性能の両方に優れることが分かった。一方、比較例の組成物は大気下でパターン形成を行うと、パターン形状および欠陥性能の劣化が見られた。"