"無線ICデバイス本体を可撓性を有する外装ケースに収容してなる無線ICデバイスであって、前記外装ケースの収容部は床面と天面と側面とを有し、前記無線ICデバイス本体は、可撓性を有する誘電体素体と、該誘電体素体の少なくとも一主面に設けられた金属材からなる可撓性を有する放射体と、該放射体に結合された無線IC素子と、を備え、前記無線ICデバイス本体と前記収容部の天面及び/又は側面との間にギャップが設けられていること、を特徴とする無線ICデバイス。前記無線ICデバイス本体は前記収容部の床面に固着されていること、を特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。前記外装ケースは、床面を形成する基台部と、天面及び側面を形成する被覆部とからなること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。前記放射体は可撓性を有するフィルム上に設けられていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICデバイス。そこで、本発明の目的は、曲面に取り付けた場合であっても、曲面に応じた形状を保持しやすく、無線ICデバイス本体の損傷や変形、曲面からの剥離を抑制できる無線ICデバイスを提供することにある。本発明の一形態である無線ICデバイスは、無線ICデバイス本体を可撓性を有する外装ケース10に収容してなる無線ICデバイスであって、前記外装ケースの収容部は床面と天面と側面とを有し、前記無線ICデバイス本体は、可撓性を有する誘電体素体と、該誘電体素体の少なくとも一主面に設けられた金属材からなる可撓性を有する放射体と、該放射体に結合された無線IC素子と、を備え、前記無線ICデバイス本体と前記収容部の天面及び/又は側面との間にギャップが設けられていること、を特徴とする。前記無線ICデバイスにおいては、無線ICデバイスを湾曲した物品金属体の表面に取り付け、無線ICデバイス本体特に誘電体素体が強制的に湾曲して応力が発生した場合であっても、無線ICデバイス本体と外装ケースの収容部の天面及び/又は側面との間にギャップが設けられているため換言すれば、無線ICデバイス本体と外装ケースとの間に遊びが存在するため、無線ICデバイス本体の応力が外装ケースに作用することが抑制される。それゆえ、無線ICデバイス本体や外装ケースが曲面に応じた形状を保持しやすくなり、無線ICデバイス本体の損傷や変形、曲面からの剥離が未然に防止される。本発明によれば、曲面に取り付けた場合であっても、曲面に応じた形状を保持しやすく、無線ICデバイス本体の損傷や変形、曲面からの剥離を抑制できる。以下、本発明に係る無線ICデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。図1に示す無線ICデバイス1は、UHF帯の通信に用いられるものであり、図4及び図5に示す無線ICデバイス本体20を図3に示す外装ケース10に収容したものである。外装ケース10は、例えばエラストマ樹脂にて成形されており、平板状の基台部11と、箱形状の被覆部15とで構成されている。被覆部15に無線ICデバイス本体20を収容した状態で、被覆部15の周囲に形成したフランジ部16を基台部11の周縁部に溶着することにより一体化される。即ち、外装ケース10は、可撓性を有する樹脂材料からなり、無線ICデバイス本体20を収容するほぼ気密な収容部12を有している。この収容部12は、床面12aと天面12bと四つの側面12cとを有している図3参照。無線ICデバイス本体20は、図4及び図5に示すように、誘電体素体21と、該誘電体素体21の少なくとも一主面に設けられた放射体30と、該放射体30に結合された無線IC素子50とを備えている。誘電体素体21は、フッ素系樹脂材、ウレタン系樹脂材などの誘電体絶縁性、磁性体であってもよいからなる長尺の直方体形状をなし、可撓性を有している。放射体30は、可撓性を有する銅箔やアルミ箔などの金属材からなり、誘電体素体21の上面から両端面を経て下面にわたって設けられている。放射体30は誘電体素体21に対して両面テープなどを用いて全面的にあるいは部分的に接着されている。なお、何らかの固着手段を用いれば、必ずしも接着されている必要はない。放射体30の上面部分には、開口31とスリット32とが形成され、スリット32の対向部分である給電部32a,32bに無線IC素子50が実装される。無線IC素子50は、RF信号を処理するもので、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線IC素子50と給電部32a,32bとの結合は電磁界結合あるいは半田バンプなどによる電気的な直接結合DC接続である。なお、本実施例では、無線IC素子50として、ICチップタイプのものを用いているが、ICチップと所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板とで構成されていてもよい。また、無線ICデバイス本体20は収容部12に対して、その天面12b及び/又は側面12cとの間にギャップG図2参照が設けられている。具体的には、無線ICデバイス本体20の下面は収容部12の床面12aに全面的にあるいは部分的に固着接着されており、天面12b及び側面12cとの間にギャップGが形成されている。ところで、無線ICデバイス1は物品の平面部分に貼着されるのであれば支障を生じないのであるが、図6に示すように、ガスボンベ60などの曲面部分に貼着される場合がある。このように、無線ICデバイス1外装ケース10の裏面側を曲面に貼着すると、無線ICデバイス1は誘電体素体21や放射体30及び外装ケース10が可撓性を有するため、図7に示すように長辺方向に沿って湾曲する。前記湾曲が生じると、比較的剛性を有する誘電体素体21や放射体30に矢印aで示す曲げ応力が発生し、収容部12の内壁と誘電体素体21あるいは放射体30とが密着していると、外装ケース10がガスボンベ60から引き剥がされたり、誘電体素体21や放射体30に損傷、変形が生じる不具合がある。しかし、本無線ICデバイス1では、前述のように、無線ICデバイス本体20と収容部12の天面12b及び側面12cとの間にはギャップGが設けられているため、前記曲げ応力はギャップGによって吸収され、前記不具合が抑制される。また、無線ICデバイス1の湾曲時において、その短辺方向の断面では、外装ケース10の天面12b及び側面12cが図8に示すように湾曲するので、これらの面が全体的に無線ICデバイス本体20に密着することが回避される。ここで、無線ICデバイス1の通信作用について概略的に説明すると、無線IC素子50から所定の高周波信号が給電部32a,32bに伝達されると、開口31の周囲に電流が集中する。この電流集中部分が所定長さのループ状磁界電極として機能し、給電部32a,32bに対して所定の電位差を有することになる。そして、ループ状磁界電極の所定の電位差が放射体30の上面部分30a図5参照に伝達され、下面部分30bとの電位差により、上面部分30aがパッチアンテナとして動作する。このように、給電部32a,32bから供給される信号の特性例えば、広帯域な周波数特性をそのまま放射体30から外部に伝えることができる。放射体30が外部からの高周波を受信した場合も同様に開口31の周囲に電流が誘起され、給電部32a,32bから無線IC素子50に電力が供給される。この場合、ループ状磁界電極は、無線IC素子50と放射体30とのインピーダンスのマッチングを図っている。放射体30単体からの電磁界放射は弱く短い距離でしか通信できない。無線ICデバイス1を金属体に貼着すると、放射体30の下面部分30bが金属体と容量結合し、金属体からその表面方向に強い電磁界が放射され、離れた位置にあるリーダライタとの通信が可能になる。なお、放射体30と金属体との間に形成される容量は無限大であってもよい。換言すれば、放射体30の下面部分30bは金属体と直接電気的に導通してもよい。前記無線ICデバイス本体20は、図9に示すように、金属材からなる放射体30が可撓性を有する樹脂フィルム35上に接着されており、樹脂フィルム35で誘電体素体21を巻き込むように取り付けられてもよい。放射体30を樹脂フィルム35にラミネートしておけば、放射体30を誘電体素体21に巻き付ける前の段階で無線IC素子50を放射体30に実装しておくことができ、製造工程上有利である。なお、本発明に係る無線ICデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。特に、誘電体素体は、必ずしも直方体形状である必要はなく、またその材料に関しては、ゴムやエラストマ、エポキシなどの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂であってもよい、あるいは、表面に凹部を形成することにより必要な可撓性を有するのであれば、LTCCなどのセラミックであってもよく、多層に形成されてもよい。また、放射体におけるRF信号の伝搬や放射体と無線IC素子との信号の受渡しは前記実施例で説明した形態に限定することはなく、種々の伝搬形態、受渡し形態を採用でき、放射体の形状やサイズも任意である。さらに、無線IC素子は誘電体素体に設けた凹部に収容されていてもよい。"