半導体回路の電気的検査のために、テスタと前記半導体回路の複数の電極とを接続するプローブカードであって、前記テスタに接続される複数の配線路が形成され、前記半導体回路の電極に対向して該電極から間隔をおいて配置される回路基板と、多数のプローブであってそれぞれが対応する前記配線路に接続される基端及び前記半導体回路の対応する電極に接続可能な針先を有し、各プローブが、前記半導体回路へ向けての所定の侵入角度を有するように前記回路基板に関して傾斜配置されかつ前記回路基板から離れる方向へ相互に間隔をおいて多段に配置された多数のプローブと、各プローブの貫通を許し、該プローブの前記基端と前記針先を含む自由端部分との間で前記プローブを前記回路基板に保持する保持部材とを含み、少なくとも一部の前記プローブは、前記基端を有し前記保持部材内を伸長する第1の直線部分及び該第1の直線部分に所定の角度をなして前記保持部内を伸長しかつ前記保持部材の外方で前記自由端部分に連なる第2の直線部分を備える、プローブカード。前記プローブの前記第2の直線部分を突出させる前記保持部材の前縁は、該前縁から各プローブの針先位置までの各プローブの水平自由端長を所定の値に設定すべく、前記回路基板から離れるに伴って後退すべく段状に形成され、前記プローブは前記前縁の対応する段状の前縁部から前記第2の直線部分を突出すべくグループ毎に分けられ、少なくとも2つのグループは、各グループ内で前記回路基板から最も離れて配置されたプローブから最も近接して配置された第1ないし第4のプローブへそれぞれの侵入角を漸増させかつ当該両グループの第1のプローブ、第2のプローブ、第3のプローブ及び第4のプローブはそれぞれ等しい侵入角θ1~θ4に設定されている、請求項1に記載のプローブカード。前記第1の直線部分と、該第1の直線部分に所定の角度をなす第2の直線部分との屈曲点は、前記回路基板とほぼ直角な方向に整列して配置されている、請求項2に記載のプローブカード。前記プローブの前記第1の直線部分と、該第1の直線部分に所定の角度をなす第2の直線部分との屈曲点から対応するプローブの針先までの水平距離は、相異なる、請求項2に記載のプローブカード。前記プローブの前記第1の直線部分と、該第1の直線部分に所定の角度をなす第2の直線部分との屈曲点から対応するプローブの針先までの水平距離はグループ毎で異なる、請求項2に記載のプローブカード。前記プローブの前記第1の直線部分と該第1の直線部分に所定の角度をなす第2の直線部分との屈曲点から対応する針先までの距離は、相等しく設定されている、請求項2に記載のプローブカード。しかしながら、多数のプローブ4を干渉することなく多数の段に配置するために、各プローブ4の侵入角度θは、下方のプローブ4jから上方のプローブ4aへ向けて漸増するように、設定されている。そのため、プローブ4の配置段数が増大すると、この侵入角度の差が増大することとなる。侵入角度θの増大は針圧の増大を招くことから、図1cに示すように、プローブ4i、4jの針先に対応する電極6i、6jの挙動量と、プローブ4a、4bの針先に対応する電極6a、6bの挙動量との間に、挙動跡7i、7j、7a、7bで示されているような大きな差が生じる。良好な電気特性の測定を可能とする上で、各針先の挙動量の差を小さくすることが望ましい。本発明は、半導体回路の電気的検査のために、テスタと前記半導体回路の複数の電極とを接続するプローブカードであって、前記テスタに接続される複数の配線路が形成され、前記半導体回路の電極に対向して該電極から間隔をおいて配置される回路基板と、多数のプローブであってそれぞれが対応する前記配線路に接続される基端及び前記半導体回路の対応する電極に接続可能な針先を有し、各プローブが、前記半導体回路へ向けての所定の侵入角度を有するように前記回路基板に関して傾斜配置されかつ前記回路基板から離れる方向へ相互に間隔をおいて多段に配置された多数のプローブと、各プローブの貫通を許し、該プローブの前記基端と前記針先を含む自由端部分との間で前記プローブを前記回路基板に保持する保持部材とを含み、少なくとも一部の前記プローブは、前記基端を有し前記保持部材内を伸長する第1の直線部分及び該第1の直線部分に所定の角度をなして前記保持部内を伸長しかつ前記保持部材の外方で前記自由端部分に連なる第2の直線部分を備える。本発明に係る前記プローブカードでは、少なくとも一部の前記プローブの前記保持部材を貫通する本体を第1の直線部分と該第1の直線部分に角度をなす第2の直線部分で構成することにより、多段に配置された前記プローブの針侵入角度を段毎に増大させることなくプローブ相互の干渉を防止することができるので、前記プローブの最大侵入角と最小侵入角の差の増大を抑制することができる。したがって、プローブの侵入角の増大に伴う針圧の増大を抑制することができる。前記プローブの前記第2の直線部分を突出させる前記保持部材の前縁は、該前縁から各プローブの針先位置までの各プローブの水平自由端長を所定の値に設定すべく、前記回路基板から離れるに伴って後退すべく段状に形成することができる。前記プローブは前記前縁の対応する段状の前縁部から前記第2の直線部分を突出すべくグループ毎に分けることができる。少なくとも2つのグループは、各グループ内で前記回路基板から最も離れて配置されたプローブから最も近接して配置された第1ないし第4のプローブへそれぞれの侵入角を漸増させることができ、かつ当該両グループの第1のプローブ、第2のプローブ、第3のプローブ及び第4のプローブはそれぞれ等しい侵入角θ1~θ4に設定することができる。前記第1の直線部分と、該第1の直線部分に所定の角度をなす第2の直線部分との屈曲点は、前記回路基板とほぼ直角な方向に整列して配置することができる。前記プローブの前記第1の直線部分と、該第1の直線部分に所定の角度をなす第2の直線部分との屈曲点から対応するプローブの針先までの水平距離を相異ならせることができる。これに代えて、前記プローブの前記第1の直線部分と、該第1の直線部分に所定の角度をなす第2の直線部分との屈曲点から対応するプローブの針先までの水平距離をグループ毎で異ならせることができる。また、これらに代えて、前記プローブの前記第1の直線部分と該第1の直線部分に所定の角度をなす第2の直線部分との屈曲点から対応する針先までの距離を相等しく設定することができる。前記多数のプローブは、前記半導体回路上でそれぞれ互いに直角方向に配列された電極配列に対応させることができる。前記回路基板の中央部に開口を設けることができる。この場合、前記プローブは、前記開口の縁の外方で前記基端を前記配線路に接続され、前記プローブは、前記開口の縁を越えて前記半導体回路へ向けて伸長する。前記プローブの前記自由端部分の前記針先は、前記自由端部分を規定する屈曲部により、前記基板と反対側へ向けることができる。本発明によれば、前記したように、多段に配置された前記プローブの針侵入角度を段毎に増大させることなく、したがって、前記プローブの最大侵入角と最小侵入角の差の増大を抑制することができるので、プローブの侵入角の増大に伴う針圧の増大を抑制することができる。その結果、針圧のばらつきによる測定誤差を小さくし、測定精度の向上を図ることができる。本発明に係るプローブカード10は、図1a~cに示されているように、半導体ウエハ12に集合的に作り込まれた多数の電気回路の電気試験に用いられる。プローブカード10は、被検査体である半導体ウエハ12を検査位置に供給し保持する従来よく知られたウエハプローバの上方に位置するテストヘッド図示せずに設置され、半導体ウエハ12の各電気回路と、図示しないテスタとを電気的に接続する。プローブカード10は、例えば円形の回路基板14と、該回路基板に設けられる多数のプローブ16とを含む。図1aに示す例では、回路基板12はその中央に矩形の開口18が設けられ、該開口の外方領域には、各プローブ16に対応する配線路図示せずが形成されている。各配線路は、従来よく知られているように、各プローブ16に対応して回路基板14の外縁部に設けられ該外縁部に沿って配列された多数のソケット14aを経て前記テスタに接続される。多数のプローブ16は、図1aに示すように、開口18の相対する一対の開口辺18a、18aのそれぞれと交差するように、開口18の中心線18bを含む仮想面に関して対称的に配置されている。図1aには、多数のプローブ16が2つの群として、矢印により一括的に符号16、16で示されている。また、図1bには、各プローブ16に対応する電極2012b、12cが設けられた半導体ウエハ12の6つのチップ領域12a~12fが示されている。半導体ウエハ12の表面上で直交に配列された多数の電極20のために、図1aの紙背方向にも多数のプローブ16が互いに並列的に配置されている。図1aを参照するに、各プローブ16は、その基端が、回路基板14の一方の面で、対応する前記配線路に接続されており、またそれぞれの先端が、回路基板14の前記一方の面に間隔をおいて配置される半導体ウエハ12の電極12aに対向すべく、回路基板14に関して傾斜配置されている。図1aに示された各群の針先の列がA~F、A′~F′で示されており、針先の列C及びBは、図1cに拡大して示されたチップ領域12d及び12eを区画するスクライブ線22に沿って配置された電極20c及び20bの列に対応する。プローブ16は、開口18の縁部に沿って配置される従来よく知られた環状の絶縁体からなる保持部材24により、前記基端と前記針先との間で回路基板14に保持されている。図1aに示す例では、保持部材24は、回路基板14の他方の面に配置された補強板26から開口18を貫通して配置された支持台28の下面28aに固着して保持されている。下面28aは、支持台28の中央部からその外縁へ向けてプローブ16の傾斜配置にほぼ対応した傾斜を有する。図1aの破線Iで囲む領域が拡大して図2に示されている。以下、図2を参照してプローブ16と、保持部材24とを詳細に説明する。矩形又は円形の環状を呈する保持部材24の内縁すなわち前縁は、従来におけると同様に、回路基板14から遠ざかるに伴って保持部材24の外縁へ向けて後退するように段状に形成されている。これにより、保持部材24の前記前縁には、下方に位置するものほど後退位置に位置する垂直な前縁部24a、24b、24c、24dが段状に形成されている。図示の例では、最上部及び最下部に位置する前縁部24a、24dには、第1のプローブ16a1及び第2のプローブ16a2からなる2本のプローブ16が図2で見て上下方向へ間隔をおくように、並行して配列されている。両前縁部24a、24d間の中間前縁部24b、24cには、図2で見て上方から下方へ上下方向に間隔をおいて、第1のプローブ16a1、第2のプローブ16a2、第3のプローブ16b1及び第4のプローブ16b2からなる4本のプローブ16が並行して配列されている。各プローブ1616a1、16a2、16b1及び16b2は、前記基端を有する第1の直線部分30a及び該第1の直線部分と所定の角度θをなす第2の直線部分30bとから成る本体30を備える。各プローブ1616a1、16a2、16b1及び16b2は、それぞれの第2の直線部分30bが保持部材24の対応する前縁部24a、24b、24c、24dを貫通するように、多段に配置されている。各プローブ16の第1の直線部分30aと第2の直線部分30bと間に形成される各屈曲点30cは、保持部材24内にあり、図示の例では、回路基板14とほぼ直角すなわちほぼ垂直線に沿って整列する。したがって、この例では、後述するように、各プローブ16の針先位置から屈曲点30cの位置までの距離は、回路基板14からの距離が隔たる下段のグループほど、小さく設定されている。各プローブ16の対応する前縁部24a、24b、24c、24dから突出する第2の直線部分30bは、保持部材24の外方で各プローブ16の自由端部分32に連なり、各自由端部分32を規定する第2の屈曲点32aによって各自由端部分32の先端が前記針先として機能すべく下方へ向けられている。したがって、各前縁部24a、24b、24c、24dから対応するプローブ16の前記針先までの水平距離LL1~L2が各プローブ1616a1、16a2、16b1及び16b2の水平自由端長となる。その結果、半導体ウエハ12の試験のために、各プローブ16の前記針先が半導体ウエハ12の対応する電極20に当接し、両者間にオーバドライブ力が作用すると、各プローブ16は対応する前縁部24a、24b、24c、24dを支点として、各第2の直線部分30bの前縁部24a、24b、24c、24dから突出する部分に撓み変形を生じる。このことから、ほぼ水平に配置される回路基板14と、プローブ16の第2の直線部分30bとでなす角度が各プローブ16の侵入角度θとなる。各プローブ1616a1、16a2、16b1及び16b2における第1の直線部分30aと第2の直線部分30bとの角度α1、α2、侵入角θ1~θ4及び水平自由端長L1~L2の関係の一例が次表に示されている。この表は、回路基板14に関し、すべての第1の直線部分30aがなす角度が等しい場合の例である。第1の直線部分30aがなす角度の変化に応じて、角度αを適宜設定することができる。ここで、α1>α2、θ2<θ1<θ4<θ3、L1<L2の大小関係がある。αは例えば170度から180度の間で選択される。またθ及びLは、各プローブ16の針圧に実質的な影響を与えない範囲でのばらつきで、θは例えば10度から20度、より好ましくは14度から18度の間で選択され、Lの値は被検査体の仕様に応じて適宜選択される。前記表に示す例では、第1中段イ及び第2中段ウの2つのグループに属するそれぞれの第1ないし第4のプローブは、各グループ内で回路基板14から離れて配置された第2のプローブ16a2から回路基板14の近傍に配置された第3のプローブ16b1へ向けてそれぞれの侵入角を漸増させかつ当該両グループの第1のプローブ16a1、第2のプローブ16a2、第3のプローブ16b1及び第4のプローブ16b2はそれぞれ等しい侵入角θ1~θ4に設定されている。本発明に係るプローブカード10では、プローブ16の本体30の第1の直線部分30aと第2の直線部分30bとの間に保持部材24内に屈曲点30cが存在する。この屈曲点30cの存在により、前記表の侵入角θ1~θ4で示されるように、プローブ16の段数に応じて漸増する侵入角を各段に設定することなく、各段のプローブ1616a1、16a2、16b1及び16b2の干渉を防止することができる。すなわち、各プローブ16の本体30に屈曲点30cを設けることなく、第2の直線部分30bを直線状に延長して回路基板14の対応する前記配線回路にプローブ16を接続しようとすると、プローブ16間での相互干渉を防止するために、図3に沿って説明したように、各プローブ16の侵入角θを最下段に位置するプローブから最上段に位置するプローブへ向けて漸増させる必要があり、そのため、各プローブ16の侵入角θに大きな差が生じる。この差は、各プローブ16に大きな針圧差を生じる原因となる。これに対して、本発明に係るプローブカード10によれば、前記した例では、12本のプローブ16が上下方向に配置されているに拘わらず、僅かに3種類の侵入角θ1、θ2及びθ3の設定によって、プローブ16間の干渉を防止できる。そのため、侵入角θ1、θ2及びθ3の差に起因する針圧差、この針圧差による各プローブ16の針先の挙動差を抑制することができ、被検査体の検査精度を高めることができる。また、各プローブ16の本体30に屈曲点30cを設けることにより、各プローブ16の前記基端の配置領域の広がりを抑制することにより、プローブカード10のコンパクト化が可能となる。前記したところでは、すべてのプローブ16に屈曲点30cを設けた例を示したが、プローブ16間の干渉が生じない限り、例えば最上方又は最下方のグループに属するプローブ16a1、16a2のような一部のプローブ16に屈曲点30cを設けること無く、したがって本体30を単一の直線部分で構成することができる。