"ワークに塗布された塗布物の塗布位置を検査する塗布位置検査装置であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出手段と、所定の基準軌跡を記憶する記憶手段と、前記軌跡抽出手段により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、前記記憶手段に記憶されている前記所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定手段とを備えることを特徴とする塗布位置検査装置。前記許容領域は、前記所定の基準軌跡を、所定の許容誤差だけ膨張させた領域であることを特徴とする請求項1に記載の塗布位置検査装置。前記軌跡抽出手段は、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする請求項1または2に記載の塗布位置検査装置。前記所定の基準軌跡は、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記軌跡抽出手段によって抽出されたことを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の塗布位置検査装置。ワークに塗布された塗布物の塗布位置を検査する塗布位置検査方法であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像工程と、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出工程と、前記軌跡抽出工程により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定工程とを有することを特徴とする塗布位置検査方法。前記許容領域は、前記所定の基準軌跡を、所定の許容誤差だけ膨張させた領域であることを特徴とする請求項5に記載の塗布位置検査方法。前記軌跡抽出工程では、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする請求項5または6に記載の塗布位置検査方法。前記軌跡抽出工程では、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出することを特徴とする請求項5~7のいずれか一項に記載の塗布位置検査方法。ワークに塗布された塗布物の塗布位置を検査するために用いられる塗布位置検査プログラムであって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段から得られた撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出処理と、前記軌跡抽出処理により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定処理とをコンピュータに実行させることを特徴とする塗布位置検査プログラム。前記判定処理として、前記所定の基準軌跡を、所定の許容誤差だけ膨張させることで前記許容領域を生成する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項9に記載の塗布位置検査プログラム。前記軌跡抽出処理として、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項9または10に記載の塗布位置検査プログラム。前記軌跡抽出処理として、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項9~11のいずれか一項に記載の塗布位置検査プログラム。しかしながら、特許文献1の方法では、シール剤に発生した切れ目を発見することはできても、塗布されたシール剤の位置がずれているか否かを検出することはできないという問題があった。また、特許文献2の方法では、あらかじめ設定された検査ポイント以外の箇所で塗布に乱れが発生している場合に、塗布の異常を検出することができないという問題があった。また、部品形状の変更などの理由によってシール剤の軌跡が変更された場合には、新たな軌跡に沿って検査ポイントを設定し直す必要があるという問題があった。本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、部品形状に変更があった場合でも、装置の調整員が正常な状態でシール剤を塗布した基準ワークを撮影するだけで、自動的に基準軌跡の抽出と許容領域の生成とを実行することができ、容易に部品形状の変更に対応することができる塗布位置検査装置及び方法並びにプログラムを提供することを目的とする。上述した課題を解決するために、本発明では、塗布位置検査装置に係る第1の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布位置を検査する塗布位置検査装置であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出手段と、所定の基準軌跡を記憶する記憶手段と、前記軌跡抽出手段により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、前記記憶手段に記憶されている前記所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定手段とを備えることを特徴とする。また、塗布位置検査装置に係る第2の解決手段として、前記許容領域は、前記所定の基準軌跡を、所定の許容誤差だけ膨張させた領域であることを特徴とする。また、塗布位置検査装置に係る第3の解決手段として、前記軌跡抽出手段は、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする。また、塗布位置検査装置に係る第4の解決手段として、前記所定の基準軌跡は、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記軌跡抽出手段によって抽出されたことを特徴とする。一方、本発明では、塗布位置検査方法に係る第1の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布位置を検査する塗布位置検査方法であって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像工程と、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出工程と、前記軌跡抽出工程により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定工程とを有することを特徴とする。また、塗布位置検査方法に係る第2の解決手段として、前記許容領域は、前記所定の基準軌跡を、所定の許容誤差だけ膨張させた領域であることを特徴とする。また、塗布位置検査方法に係る第3の解決手段として、前記軌跡抽出工程では、前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出することを特徴とする。また、塗布位置検査方法に係る第4の解決手段として、前記軌跡抽出工程では、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像工程によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出することを特徴とする。さらに、本発明では、塗布位置検査プログラムに係る第1の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布位置を検査するために用いられる塗布位置検査プログラムであって、前記塗布物が塗布された前記ワークを撮像する撮像手段から得られた撮影画像から、前記塗布物の塗布軌跡を抽出する軌跡抽出処理と、前記軌跡抽出処理により抽出された前記塗布物の塗布軌跡と、所定の基準軌跡を中心とする許容領域とを比較し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっている場合に前記塗布軌跡が正常であると判定し、前記塗布物の塗布軌跡が前記許容領域内に収まっていない場合に前記塗布軌跡が異常であると判定する判定処理とをコンピュータに実行させることを特徴とする。また、塗布位置検査プログラムに係る第2の解決手段として、前記判定処理として、前記所定の基準軌跡を、所定の許容誤差だけ膨張させることで前記許容領域を生成する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。また、塗布位置検査プログラムに係る第3の解決手段として、前記軌跡抽出処理として、前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記塗布物の持つ色成分に基づいて、前記塗布物が塗布された塗布領域と、塗布されていない非塗布領域とに分割し、前記塗布領域の中心線を前記塗布軌跡として抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。また、塗布位置検査プログラムに係る第4の解決手段として、前記軌跡抽出処理として、予め塗布物が正確に塗布されたワークを前記撮像手段によって撮像された撮影画像から、前記所定の基準軌跡を抽出する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。本発明によれば、部品形状に変更があった場合でも、装置の調整員が正常な状態でシール剤を塗布した基準ワークを撮影するだけで、自動的に基準軌跡の抽出と許容領域の生成とを実行することができ、容易に部品形状の変更に対応することができる。以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図1は、本実施形態による塗布位置検査装置1の構成を示す概略図である。この図1に示すように、本実施形態における塗布状態検査装置1は、ワークWに塗布されたシール剤塗布物Sの塗布位置を検査するものであり、シール剤Sが塗布されたワークWの上方に、シール剤S及びワークWを撮像する撮像装置2と、該撮像装置2が接続されている、画像検査を行う処理装置3とを備えている。処理装置3は、検査部4、及び記憶部5を備えている。検査部4は、撮影された画像からシール剤Sの塗布が正常であるか否かを判定するものであり、軌跡抽出部4-1と形状判定部4-2とを備えている。軌跡抽出部4-1は、撮像装置2により撮像されたシール剤S及びワークWの撮影画像から、シール剤Sが塗布された軌跡を抽出する。形状判定部4-2は、記憶装置5に記憶された許容領域と比較してシール剤Sの塗布位置が正常であるか否かを判定する。記憶部5は、例えばHDDHardDiskDriveからなり、正常に塗布されたワークWの撮影画像から抽出した基準軌跡6を基準データとして記憶する。図2は、本実施形態による塗布位置検査装置1の動作基準データの記憶動作を説明するためのフローチャートである。このとき、あらかじめ正常な状態でシール剤Sが塗布された基準ワークWsを準備する。まず、撮像装置2により、シール剤Sが塗布された基準ワークWsを撮像するステップS1。次に、軌跡抽出部4-1において、撮影画像からシール剤Sの持つ色成分を抽出し、2値化によってシール剤Sが塗布されたシール剤塗布領域SSと、塗布されていない非塗布領域とに分割しステップS2、シール剤塗布領域SSの中心線SCを、シール剤Sの基準軌跡6として抽出するステップS3:図4参照。そして、記憶部5において、上記シール剤Sの基準軌跡6を基準データとして記憶するステップS4。図3は、本実施形態による塗布位置検査装置1の動作検査動作を説明するためのフローチャートである。まず、撮像装置2により、シール剤Sが塗布されたワークWを撮像するステップS10。次に、軌跡抽出部4-1において、撮影画像からシール剤Sの持つ色成分を抽出し、2値化処理を行い、シール剤Sが塗布されたシール剤塗布領域SS1と、塗布されていない非塗布領域とに分割しステップS11、シール剤塗布領域SS1の中心線SC1を、シール剤Sの実際の塗布軌跡以下、実際の塗布軌跡SC1とするとして抽出するステップS12:図5参照。次に、形状判定部4-2で、基準データとして記憶された基準軌跡6を、所定の許容誤差だけ膨張させた許容領域PAを生成しステップS13:図4、図5参照、該許容領域PAと上記実際の塗布軌跡SC1とを比較しステップS14、実際の塗布軌跡SC1が全て許容領域PAに含まれているか否かを判定するステップS15。そして、実際の塗布軌跡SC1が全て許容領域PAに含まれている場合にはステップS15のYES:例えば図4に示す状態、シール剤Sの位置ずれが許容範囲内であるので、正常であると判定するステップS16。一方、実際の塗布軌跡SC1のうち、許容領域PAに含まれない箇所が存在する場合にはステップS15のNO:図5に示す位置ずれの検出箇所参照、シール剤Sの位置が一致しないと判定しステップS17:位置ずれが許容誤差を超えているとみなす、異常と判定するステップS18。上述した実施形態によれば、あらかじめ正常な状態でシール剤Sが塗布された基準ワークWsを撮影してシール剤の基準軌跡を抽出し、基準軌跡を膨張させて許容領域を生成して記憶し、検査時には、実際のシール剤Sが塗布されたワークWを撮影して記憶時と同様の方法でシール剤Sの塗布軌跡を抽出し、許容領域に全て含まれているか否かを判定するようにしたので、部品形状に変更があった場合でも、装置の調整員が正常な状態でシール剤Sを塗布した基準ワークWsを撮影するだけで、自動的に基準軌跡6の抽出と許容領域PAの生成とを実行することができ、容易に部品形状の変更に対応することができる。また、連続的に抽出された軌跡を基に許容領域PAを生成するため、塗布軌跡全体に渡って漏れなく基準ワークWsとの軌跡の比較が可能である。また、一連の処理は、一般的な画像処理手法を使用しているため、容易に実装可能、かつ高速に処理することが可能である。なお、上述した実施形態において、計側面の輝度を一定に保つために、照明をワークWの上方、撮像装置2に近接して設置するようにしてもよい。また、既知の画像処理手法によって、シール剤Sに切れが存在しないこと、あるいはシール剤Sの太さが所定の範囲内であることを確認するなどの処理を追加し、組み合わせることが可能である。また、既知の画像処理手法によって、画像中のワークWの位置を計測し、ワークWの位置が一定になるように幾何学的な補正を行うことによって、ワークWと撮像装置2との相対位置が一定でない場合にも、この手法を適用することができる。また、シール剤Sに限定せず、一般的な塗布物であっても、塗布の位置が適正であることを検査する工程に対して、この手法を適用することができる。また、上記実施形態では、図2中のステップS3,S4の処理で、シール剤塗布領域SSの中心線SCをシール剤Sの基準軌跡6として抽出し、この抽出したシール剤Sの基準軌跡6を基準データとして記憶していた。しかしながら、CADComputerAidedDesign等で作成した軌跡を基準軌跡として記憶しても良い。また、シール剤Sの基準軌跡6を基準データとして記憶する代わりにワークWの撮影画像を記憶しておき、処理装置3の起動時或いは検査の開始時に、記憶した撮影画像から基準軌跡の抽出を行うようにしても良い。"