"部品供給ユニットにより供給される電子部品を吸着して取出す吸着ノズルと、前記吸着ノズルを複数具備する装着ヘッドと、前記吸着ノズル及び前記相装着ヘッドの動作を制御する制御装置とを有し、前記電子部品を基板に装着する電子部品装着装置において、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の姿勢を前記吸着ノズルの側部から撮像する姿勢検出センサを有し、前記制御装置は、前記姿勢検出センサの撮像結果を処理し、前記処理結果に基づいて前記吸着ノズルが前記基板に装着する前記電子部品の面である裏面を吸着する裏面吸着の有無を判定する判定手段を有することを特徴とする電子部品装着装置。前記姿勢検出センサを前記装着ヘッドに設けたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。前記姿勢検出センサを前記電子部品の吸着から装着する間の前記装着ヘッドの移動ルートに設けたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。前記姿勢検出センサはラインセンサまたは撮像カメラであることを特徴とする請求項2または3に記載の電子部品装着装置。前記判定手段は前記裏面吸着した時の姿勢の特徴を示す特徴部の高さに基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。前記電子部品はパッケージを有し、前記特徴部は前記裏面吸着の時と正常に吸着されたときと高さ位置が異なる装着部を有するリード端子であることを特徴とする請求項5に記載の電子部品装着装置。前記判定手段は、前記電子部品の下面または上面おける輪郭を形成する輪郭点に基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを特徴とする請求項5または6に記載の電子部品装着装置。部品供給ユニットにより供給される電子部品を吸着ノズルで吸着して取出し、前記吸着ノズルを複数具備する装着ヘッドを移動させて前記電子部品を基板に装着する電子部品装着方法において、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の姿勢を前記吸着ノズルの側部から撮像し、前記撮像結果を処理し、前記処理結果に基づいて前記吸着ノズルが前記基板に装着する前記電子部品の面である裏面を吸着する裏面吸着の有無を判定することを特徴とする電子部品装着方法。前記判定は、前記裏面吸着した時の姿勢の特徴を示す特徴部の高さに基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを特徴とする請求項8に記載の電子部品装着方法。前記電子部品はパッケージを有し、前記特徴部は前記裏面吸着の時と正常に吸着されたときと高さ位置が異なる装着部を有するリード端子であることを特徴とする請求項9に記載の電子部品装着方法。前記判定は、前記電子部品の下面または上面おける輪郭を形成する輪郭点のうち前記特徴部で得られた特徴輪郭転点に基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを特徴とする請求項9または10に記載の電子部品装着方法。前記判定は、前記電子部品の下面または上面おける輪郭を形成する輪郭点のうち前記装着で得られた特徴輪郭転点と前記パッケージで得られた比較輪郭点とに基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを特徴とする請求項10に記載の電子部品装着方法。前記裏面吸着時において前記装着部を存在する判定領域窓を設け、前記判定流域窓の撮像結果に基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを特徴とする請求項10に記載の電子部品装着方法。前記撮像結果において前記パッケージでの高さを測定し、部品が立った状態の部品たちを検出することを特徴とする請求項8に記載の電子部品装着方法。しかしながら、昨今の電子部品の装着速度の高速化に伴い、電子部品を収納している供給テープの送り速度も速くなり、収納されている電子部品の姿勢が不安定になり、部品たちどころか逆さになった状態、即ち正常姿勢で吸着される面を表面とすれば、その反対側の裏面を吸着してしまう場合が出てきた。例え、その頻度が低くても裏面吸着した電子部品を装着したプリント基板は不良品となってしまい歩留まりが低下する。また、一端裏面吸着すると、部品たちよりも正常姿勢で吸着した場合に対する姿勢の変化は少なく裏面吸着した部品を見つけるのが困難な場合もある。さらに、電子部品が吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかを認識するために、部品認識カメラで装着ヘッドを下から撮像するが、下からの平面画像ではリード端子等の高さ方向の変化の判断が難しい。本発明は、上述した状況を鑑みてなされたもので、電子部品の裏面吸着を検出し、正常な姿勢の電子部品をプリント基板に装着できる部品供給装置及び電子部品装着方法を提供することを目的とする。本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。本発明は、供給テープに所定の間隔で収納された電子部品を吸着ノズルで吸着して取出し、前記吸着ノズルを複数具備する装着ヘッドを移動させて前記電子部品を基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着方法において、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の姿勢を前記吸着ノズルの側部から撮像し、前記撮像結果を処理し、前記処理結果に基づいて前記吸着ノズルが前記基板に装着する前記電子部品の面である裏面を吸着する裏面吸着の有無を判定することを第1の特徴とする。また、本発明は、前記撮像する姿勢検出センサを前記装着ヘッドに設けたことを第2の特徴とする。さらに、本発明は、前記姿勢検出センサを前記電子部品の吸着から装着する間の前記装着ヘッドの移動ルートに設けたことを第3の特徴とする。また、本発明は、前記姿勢検出センサはラインセンサまたは撮像カメラであることを第4の特徴とする。さらに、本発明は、前記判定は、前記裏面吸着した時の姿勢の特徴を示す特徴部の高さに基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを第5の特徴とする。また、本発明は、前記電子部品はパッケージを有し、前記特徴部は前記裏面吸着の時と正常に吸着されたときと高さ位置が異なる装着部を有するリード端子であることを第6特徴とする。さらに、本発明は、前記判定は、前記電子部品の下面または上面おける輪郭を形成する輪郭点のうち前記特徴部で得られた特徴輪郭転点に基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを第7特徴とする。また、本発明は、前記判定は、前記電子部品の下面または上面おける輪郭を形成する輪郭点のうち前記装着で得られた特徴輪郭転点と前記パッケージで得られた比較輪郭点とに基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを第8の特徴とする。さらに、本発明は、前記裏面吸着時において前記装着部を存在する判定領域窓を設け、前記判定流域窓の撮像結果に基づいて前記裏面吸着の有無を判定することを第9特徴とする。また、本発明は、前記撮像結果において前記パッケージでの高さを測定し、部品が立った状態の部品たちを検出することを第10の特徴とする。本発明によれば、電子部品の裏面吸着を検出し、正常な姿勢の電子部品を基板に装着できる部品供給装置及び電子部品装着方法を提供できる。以下図1乃至図3に基づいて、本発明の第1の実施形態であるプリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置について説明する。図1は本発明の第1の実施形態の電子部品装着装置100の概略構成を示す図である。電子部品装着装置100は、大別して電子部品を吸着しプリント基板に装着する電子部品装着本体1と、作業者からの指示を入力するタッチパネルスイッチ29や作業者に情報を伝えるモニタ28を有する表示装置50と、これ等を制御する装置本体制御装置60とを有する。なお、電子部品装着本体1の後述する装着ヘッドには吸着ノズルの吸着姿勢を検出する姿勢検出センサが設けられている。図2は、本発明の実施形態である電子部品装着本体1の概略平面図である。図3は、電子部品装着本体1に係る制御ブロック図である。まず、図2に基づいて電子部品装着本体1を説明する。電子部品装着本体1の基台2上には種々の電子部品を夫々その部品取出位置部品吸着位置に1個ずつ供給する部品供給ユニット3が複数並設されている。対向する部品供給ユニット3群の間には供給コンベア4、位置決め部5及び排出コンベア6が設けられている。供給コンベア4は上流側装置より受けたプリント基板Pを位置決め部5に搬送し、この位置決め部5で位置決め機構図示せずにより位置決めされた基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア6に搬送され、下流側装置に搬送される。部品供給ユニット3はテープ供給リール図示せずに巻回収納された供給テープを1ピッチずつ間欠送りすると共にカバーテープを剥離して、部品取出位置に電子部品Dを送り、吸着ノズル13による取出しに供するものである。8はX方向に長い一対のビームであり、Y軸駆動モータ9の駆動によりネジ軸10を回転させ、左右一対のガイド11に沿って基板Pや部品供給ユニット3の部品取出位置上方を個別にY方向に移動する。各ビーム8にはその長手方向、即ちX方向にX軸駆動モータ12によりガイド8Aに沿って移動する装着ヘッド7が設けられ、この装着ヘッド7には複数本の吸着ノズル13が設けられる。吸着のノズルは説明の便宜上1本のみ図示している。そして、装着ヘッド7には吸着ノズル13を上下動させるための上下軸駆動モータ14が搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータ15が搭載されている。従って、装着ヘッド7の吸着ノズル13はX方向及びY方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。18は部品認識カメラで、電子部品が吸着ノズル13に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を撮像する。そして、各電子部品が吸着ノズル13に吸着保持された状態で部品認識カメラ18により撮像されて図3に示す認識処理装置19により認識処理される。次に、図3を用いて電子部品装着装置に係る制御ブロックを説明する。装置本体制御装置60は、電子部品装着本体1や表示装置50を統括制御する制御部としてのCPUセントラルプロセッシングユニット20、CPU20にバスラインを介して接続されたRAMランダムアクセスメモリ22及びROMリ-ドオンリーメモリ23と、装着ヘッド7や吸着ノズル13の位置決めする各モータの駆動回路21と、部品認識カメラ18のデータを処理する認識処理装置18と、これ等を結ぶインターフェイス24を有する。そして、CPU20はRAM22に記憶されたデータや表示装置50のタッチパネルスイッチ29から入力された情報に基づいて、ROM23に格納されたプログラムに従い、電子部品装着本体1の部品装着動作に係る動作を統括制御したり、モニタ28に作業者に知らせる情報を伝える。部品装着動作に係る動作を統括制御に関してCPU20は、インターフェース24及び駆動回路21を介して装着ヘッド7をX方向に移動させるX軸駆動モータ12、ビーム8をY方向に移動させるY軸駆動モータ9、吸着ノズル13を昇降させる上下軸モータ14、吸着ノズル13を回転させるθ軸駆動モータ15などの駆動を制御している。RAM22には、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎に、基板内でのX座標、Y座標及び角度情報や、各部品供給ユニット3の配置番号情報等が記憶されている。また、RAM22には、各部品供給ユニット3の配置番号に対応した各電子部品Dの種類部品IDに関する部品配置データが記憶されている。更には、各電子部品部品ID毎に種別、X方向のサイズ、Y方向のサイズ及び厚さデータや、吸着姿勢異常としての部品立ちに係る立ちレベルデータ等から構成される部品ライブラリデータも格納されている。表示装置50は、モニタ28やモニタ上に設けられた種々のタッチパネルスイッチ29を有する。モニタ28には部品認識カメラ18により撮像された画像など情報が作業者に表示される。そして、作業者がタッチパネルスイッチ29を操作することにより、電子部品装着に係る種々の設定を行うことができる。25は後で詳述する姿勢検出センサであり、本実施形態ではラインセンサ25aを用いている。ラインセンサ25aは光ビームを発する投光器26と光ビームを受光する受光器27とより構成されている。以上の構成により、作業者がモニタ28に表示されたタッチパネルスイッチ29の始動スイッチ部を押圧すると、電子部品装着本体1の自動運転を行なうことができ、初めに基板Pが上流装置より供給コンベア4を介して位置決め部5に搬送され、図示しない位置決め機構により位置決め固定される。次いで、RAM22に格納された基板Pの装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び各部品供給ユニット3の配置番号等が指定された装着データに従い、次々に装着ヘッド7が移動して電子部品の部品種に対応した吸着ノズル13が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット3から吸着して取出す。そして、この電子部品Dの取り出し後は、姿勢センサ25により吸着ノズル13に吸着保持された電子部品Dの姿勢が検出される。後述するように裏面吸着と判定されなければ、電子部品Dを吸着保持した吸着ノズル13は位置決め部5にて位置決めされた基板P上の所定位置に電子部品を装着するために移動する。その移動途中において、装着ヘッド7が移動しながら部品認識カメラ18の上方位置を通過する際に吸着ノズル13に吸着保持された電子部品Dが部品認識カメラ18により撮像される。そして、電子部品が当該吸着ノズル13に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき認識処理装置にて認識処理される。そして、この電子部品Dの認識処理結果に基づいて補正され、Y軸駆動モータ9、X軸駆動モータ12及びθ軸駆動モータ15が制御され、CPU20は上下軸駆動モータ14を制御して吸着ノズル13を下降させ電子部品Dを基板Pに装着する。以下、本発明の最も特徴である裏面吸着の検出する姿勢検出センサ25の構成、動作及び裏面吸着検出方法の実施形態について説明する。まず、姿勢検出センサ25の構成、動作について説明する。図4は、装着ヘッド7の下部に設けられた姿勢センサ25であるラインセンサ25aが吸着ノズル13の電子部品Dの吸着姿勢を検出している様子を示している。姿勢検出センサ25の実施例であるラインセンサ25aは、高さ方向に長さLを持ち水平方向に直進する光ビーム26aを発する投光器26と、光ビーム26aを受光可能であるようにCCD素子が垂直方向の直線上に多数個並設されてなる受光器27とより構成されている。投光器26と受光器27は共に装着ヘッド7の下部において吸着ノズル13を挟むように固定して設けられている。ここで、吸着ノズル13は、装着ヘッド7の矢印7bに示すように下から見て反時計回りに周回転する回転部7aの周方向に等間隔に複数設けられている。また、吸着ノズル13は、前述したように部品供給ユニット3から電子部品Dを取出すために、複数の吸着ノズル13から1本が選択されて、図2に示す上下軸駆動モータ14により昇降可能に装着ヘッド7に設けられている。なお、投光器26としてはLEDの光をレンズで集光して平行に直進する光線を発光するようにしてもよいし、レーザを用いて同様にしてもよい。また、光ビーム26aの幅Lは検出する電子部品に高さに依存する。例えば、3mm幅を必要とする電子部品の場合は、CCD素子として3mm程度の上下幅に300個程度が並設した受光器27を用いることができる。即ち、1CCD素子当り0.01mmの分解能を有する。図5に図4に示す姿勢検出センサ25による裏面吸着の検出の結果に基づいて電子部品を基板Pに装着する処理フローを示す。まず、図4に示すように吸着ノズル13aが選択され降下し、電子部品Dを吸着し取出す。その途中で吸着裏面有無データにより裏面吸着した電子部品の有無を判断し、あれば、図1に示すよう作業者に警告表示すると共に、該当電子部品を廃棄ボックス或いはリサイクルボックスに投入する。その後、正常に吸着した電子部品Dを順次基板Pに装着する。また、Step8の移動中に電子部品が吸着ノズル13に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかを認識するために、部品認識カメラ18で装着ヘッド7を下から撮像するが、下からの平面画像ではリード端子の高さ方向の変化の判断が難しい。次に、図6を用いて本実施形態における裏面吸着検出方法を説明する。図6においては、段差状のリード端子を有するガルウィング型でリード端子の装着部Drとパッケージの装着部Dpが同一面となる2極リード端子付きダイオードDdを検出すべき電子部品の例として示している。図6は基板への装着面とは反対側の面であるパッケージの吸着面を吸着ノズル13が正常に吸着した状態を、図6は基板への装着面である裏面を吸着ノズル13が異常に吸着した裏面吸着の状態を示す。また、図6、図6は、それぞれ図6、図6の状態の電子部品Ddをラインセンサ25aで撮像した結果を処理し、リード端子とパッケージの下面Dkの高さを示す輪郭線を示した図である。なお、図4に示したようにヘッド回転中心を中心として複数の吸着ノズル13が円周上に並んでいるが、この円周の接線方向にリード端子が向くように電子部品Dを吸着することにより、ラインセンサ25aの光ビーム26aがリード端子の方向に対して直角に当たるので、ラインセンサ25aは裏面吸着をされた電子部品を常に安定した姿勢で両端のリード端子含む撮像範囲Lで撮像できる。上述した輪郭線は、リード端子を含む方向の各位置において300個の各CCD素子でアナログの受光量を検出し、所定の判定閾値を決めてON/OFFのデジタルデータに変換し、OFFからONに変化する高さ位置を示す輪郭点を接続して得られる曲線である。図6、図6における横軸の数字は、初めてOFFが検出される輪郭点位置を1とし最後の位置となる輪郭点位置をmとしたリド端子を含む面における撮像位置、図6のデータを例にして、裏面吸着の判定方法を説明する。基本的には、裏面吸着の判定方法は、裏面吸着した時の姿勢の特徴を示す特徴部の高さに基づいて判定する。ガルウィング型同一面2極ダイオードDdにおいて、特徴部は図7に示すリード端子のうちパッケージ面と高さが同じである装着部Drである。裏面吸着の判定方法は、特徴部である両端のリード端子の装着部Drの少なくともどちらか一方の高さHrとパッケージの下面Dkの高さHpを比較して判定する。定性的に言えば、正常に吸着された場合には図6に示すように両者の差は殆どなく、裏面吸着した場合には図6に示すように両者の差は大きな値を有する。そこで、判定閾値Hthを設け、式、式をより裏面吸着の有無を判定する。正常吸着Hp-Hr<Hth裏面吸着Hp-Hr≧Hth図7に示す図5に示すステップ4乃至6に対応する裏面吸着有無判定処理では、右側及び左側の両方のリード端子に対して判定し、どちらか一方が式の条件を満たさなければ裏面吸着として判定している。また、図7では両方のリード端子に対して判定しているが、片側のリード端子だけでもよい。また、式、式に判定に必要なデータは、処理時間を短縮するために、前述した輪郭線を形成する全ての輪郭点を算出するのではなく、特徴部である各リード端子に対し1点の特徴輪郭点とパッケージの下面Dkの1点の比較輪郭点のみを算出する。例えば、特徴輪郭点としては、リード端子の装着部Drの最初の輪郭点Aである1の点、及び最後の輪郭点Bであるmの点を選ぶ。また、パッケージの下面Dkの1点の比較輪郭点としては、2特徴輪郭点A,Bの中央の輪郭点Cであるm/2m1/2を選ぶ。図7に示すように両側で判定する場合は3点、片側のみ場合は2点の輪郭点のデータを算出すればよい。図5において説明したStep3の裏面吸着検出処理とは、本実施例では、ラインセンサ25aで得られた撮像データから、判定に必要な2点のまたは3点の輪郭点を得るまでの処理をいう。なお、勿論、ノイズを避けるために装着部Dr及び下面Dkにおいて複数の輪郭点を算出してもよい。また、上述したように2点または3点の輪郭点データに基づいて裏面吸着の有無を判定するためには、式、式に示す判定閾値Hthを予め、比較すべきパッケージの下面Dkの位置を予めまたはその都度を定める必要がある。また、判定閾値Hth及びパッケージの下面Dkの位置は実際のmmといった単位ではなく、CCD素子の画素数またはCCD素子の画素位置及びサンプリング位置で定めておけば、実換算する必要がなく、得られたCCD素子の画素位置やサンプリング位置などを直接比較することで処理ができるので処理時間を短くできる。さらに、判定閾値Hthは経験的または実験的に定めてもよいが、ここでは、実データに基づく定める方法を説明する。本実施例ではパッケージ厚PWを基準として式3に基づき定める。判定閾値Hth=K×PWただし、K:比例係数比例係数Kは、例えば、判定閾値が正常吸着と裏面吸着における特徴部の特徴点の高さ位置の中央になるよう定める。なお、K及び図5のフロー等は他のデータと共に、装置本体制御装置60のRAM22に記憶されており、CPU20がこれ等データに基づき判定閾値Hthを計算し、裏面吸着を判定する。ガルウィング型同一面2極ダイオードDdの場合の比例係数は、図6に示すように0.5となる。勿論、特徴部の位置の変化が大きい場合は、その他の値、例えば0.3などを用いてもよい。後述するように何らかの方法でパッケージ幅PWが分かれば、式に示すように、パッケージの下面Dkの高さ位置のCCD素子の画素位置HkcにPWに相当するCCD素子の画素数PWcの半分を引いた位置が、判定閾値位置の画素位置Hthcとなる。判定閾値Hthc=Hkc-PWc次に、パッケージ厚PWcと前述の比較すべきパッケージの下面Dkの比較点の位置を定める方法を説明する。まず、パッケージ厚PWcについて説明する。第1に、パッケージ厚PWが部品ライブラリデータから得られる或いは入力できる場合には、その値をラインセンサ25aの画素数に換算し、パッケージ厚PWcを得る。第2に、吸着ノズル13のラインセンサ25aに対する相対的位置を両者の取り付けデータ、部品ライブラリデータ内の吸着ノズル13の寸法データ等から求めことができる場合である。その場合は、ラインセンサ25aの基準位置と撮像された吸着ノズル13の先端位置とのオフセット量Hfを得ることガできるので、そのオフセット量Hfをラインセンサ25aの画素数に換算したオフセット量Hfcを得、パッケージの下面Dkの高さ位置のCCD素子の画素位置Hkからオフセット量Hfcを引いて、パッケージ厚PWcを得る。第3に、吸着ノズル13で電子部品Dを吸着しているラインセンサ25aの撮像データからパッケージ厚PWcを求める。吸着ノズル13の吸着面においてラインセンサ25aの1ラインの撮像データが、通光→電子部品による遮光→通光状態から吸着ノズルによる遮光→電子部品による遮光→通光状態に変わる。そこで、変化前の通光→電子部品による遮光の変化点の高さ位置を求め、その変化点に対応するパッケージの下面Dkの位置における高さ位置Hkcから変化点の高さ位置を引いてパッケージ厚PWcを求める。この第3の方法は、色々な厚さの電子部品に対応してパッケージ厚PWを求めることができる利点がある。但し、吸着ノズル13の先端の径がパッケージの長さにリード端子の長さを足した寸法より短いことが条件となる。また、求められたパッケージ厚PWは比例係数K等のデータと共にRAM22に記憶される。次に、比較すべきパッケージの下面Dkの比較点の位置を定める方法を説明する。第1に、前述したように両端に存在する特徴部であるリード端子の装着部Drの特徴輪郭点の中間点の位置として定める。勿論、パッケージの下面Dkの位置であれば中間点でなくその他の位置としてもよい。第2に、電子部品の測定方向のパッケージ長さ及びリード端子の長さを得られる場合である。その場合は、リード端子の長さにパッケージ長さの半分長さを加え、特徴輪郭点からパッケージの下面Dkの中央位置への位置オフセット量を予め求める。そして、各電子部品Dの測定時に得られたリード端子の装着部Drの特徴輪郭点の位置にその位置オフセット量を加え、パッケージの下面Dkの比較点の位置をその都度定める。第2の方法によれば、予め比較点の位置を定めることができるので即ち、サンプリング位置を特定できるので、必要なデータのみを取り込むだけでよく、メモリの容量が小さくでき、処理時間も短くなる。なお、第1の方法でも最初に定めた比較点の位置から位置オフセット量を定めれば、第2の方法と同様な効果を得ることができる。また、第1及び第2の方法において、多少比較点の位置がふらついてもOKならば、最初に定めた或いは定期的に定めた比較点の位置をその後に用いることも可能である。以上説明した本実施形態によれば、電子部品の裏面吸着を検出し、正常な姿勢の電子部品を基板に装着できる部品供給装置及び電子部品装着方法を提供できる。次に、本発明の第2の実施形態を図を用いて説明する。図8は本発明の第2の実施形態における裏面吸着検出方法を示す図である。第2の実施形態は、図8に示すように、段差を有しないリード端子の装着部Dgとパッケージの装着部Dpが同一面となるフラット型2極リード端子付きダイオードDfに適した方法である。特徴部はガルウィング型同一面2極ダイオードDdと同様にフラット型のリード端子の装着部Dgである。本実施例では特徴部の位置のみに基づいて裏面吸着を判定する。図8は、図6に示す裏面吸着した輪郭線に対応する図で、ラインセンサ25aにより撮像した結果を処理し、リード端子とパッケージの下面Dkの高さを示す輪郭線を示した図である。図8の判定領域窓30は特徴部である左側リード端子の装着部Dgを含む輪郭線部分を示す。図6の説明の中で、電子部品が反転しても裏面吸着する場合においても、電子部品をある程度安定した姿勢で両端のリード端子を含む状態で撮像できることを説明した。その結果、裏面吸着した場合に、その裏面吸着の左側リード端子の装着部Drはある程度が画面上で上下左右に振れるが、或る一定の範囲に収まる。そこで、判定領域窓30で収まる範囲を定め、左側リード端子の装着部Drが判定領域窓30内に存在するかを判定して。存在すれば裏面吸着していると判定し、存在しなければ正常吸着していると判定する。本実施形態における図5において説明したStep3の裏面吸着検出処理とは、左側リード端子の場合はリード端子が存在する確率の高い判定領域窓30の範囲を左から順に、図8において上から通光遮光通光と変化するラインセンサ25aのラインデータを検索する。そのようなラインデータが全くなければ、正常吸着と判定する。そのようなラインデータがある場合、遮光長がリード端子の太さに匹敵する長さであるかを判定し、そうである場合は裏面吸着と判定し、そうでない場合はパッケージと判断し正常吸着と判定する。本実施形態においても、先の実施形態例と同様に、電子部品の裏面吸着を検出し、正常な姿勢の電子部品を基板に装着できる部品供給装置及び電子部品装着方法を提供できる。次に、本発明の第3の実施形態を図を用いて説明する。図9の各図は、本発明の第1の実施形裏面吸着検出方法を示す図5の各図に対応し、本発明の第3の実施形態における裏面吸着検出方法を示す図である。第1、第2においてはパッケージの下面の輪郭線を形成する輪郭点に基づいて裏面吸着を判定したが、第3の実施形態ではパッケージの上面Djの輪郭線を形成する輪郭点に基づいて裏面吸着を判定する。例えば、特徴輪郭点としては、図6と同様に、リード端子の装着部Drの最初の輪郭点Aである1の点、及び最後の輪郭点Bであるmの点を選ぶ。また、パッケージの上面Djの1点の比較輪郭点としては、図9、図9に示すように、パッケージの上面Djを検出できない領域Djfができるので、吸着ノズル13に輪郭点Aからリード端子の長さαの位置にある輪郭点Fを選ぶ。本実施形態においても、パッケージの下面の輪郭線を形成する輪郭点に基づいて裏面吸着を判定する方法と同様に、電子部品の裏面吸着を検出し、正常な姿勢の電子部品を基板に装着できる部品供給装置及び電子部品装着方法を提供できる。以上の実施形態では、裏面吸着のみの検出を説明した。例えば、裏面吸着検出処理で検出した裏面吸着判定に用いたパッケージの下面Dkまたは上面Djの位置におけるパッケージの高さを測定することにより、部品立ちの検出も実施することができる。また、以上の実施形態では、電子部品を吸着した吸着ノズルを撮像する姿勢検出センサとして透過型のラインセンサを用いたが、反射型のラインセンサでもよいし、さらに、ラインセンサの替わりに撮像カメラを用いて撮像してデジタル化し、実施例と同様に処理するか、或いは、例えば画像処理のエッジ処理に輪郭線を形成し、リード端子などの特徴部によって裏面吸着を判定してもよい。さらに、以上の実施形態では、姿勢検出センサを装着ヘッドに設けたが、基板に電子部品を装着する前に、裏面吸着を判定すればよいので、吸着から装着の間の装着ヘッドが移動するルートに、例えば、部品認識カメラがある位置で吸着ノズルを横から撮像する姿勢検出センサを設けてもよい。さらにまた、以上の実施形態では、本発明を適用できる電子部品としてガルウィング型同一面2極ダイオードまたはフラット型同一面2極ダイオードを例に説明した。その他の適用部品としては、リード端子を有する電子部品で言えば3極トラジスタや4極以上のフラットパッケージ製品に応用できる。型式にいえばリード端子の装着部Drとパッケージの面の高さが異なるガルウィング型にも適用できる。もっと広くいえば、パッケージからの何らかの突起物があってその特徴部である突起物の位置が正常吸着と裏面吸着とでは高さ異なるものであれば適用可能である。以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。"