超電導限流器のコネクタアセンブリであって、第1超電導テープ要素と、電気コネクタの第1領域において、前記第1超電導テープ要素と電気的に接続される前記電気コネクタと、前記電気コネクタの第2領域において、前記電気コネクタと電気的に接続される第2超電導テープ要素とを備え、前記電気コネクタは一体構造を有し、前記第1超電導テープ要素、前記電気コネクタ及び前記第2超電導テープ要素は、1つの層を有するコネクタアセンブリ。前記コネクタアセンブリは、積層体として構成される1以上の更なる層を有するモジュールを備え、前記1以上の層はそれぞれ、前記電気コネクタを介して互いに電気的に接続される前記第1超電導テープ要素及び前記第2超電導テープ要素を含む請求項1に記載のコネクタアセンブリ。前記電気コネクタは、単一体である請求項1又は2に記載のコネクタアセンブリ。前記電気コネクタは、導電性の高い金属を含む請求項1から3の何れか一項に記載のコネクタアセンブリ。前記電気コネクタは、U字形状構造を有する請求項1から4の何れか一項に記載のコネクタアセンブリ。前記第1超電導テープ要素及び前記第2超電導テープ要素はそれぞれ、前記第1超電導テープ要素及び前記第2超電導テープ要素の対応する第1平坦面及び第2平坦面上に設けられた一対の電気コネクタに電気的に接続される請求項2から5の何れか一項に記載のコネクタアセンブリ。前記第1超電導テープ要素及び前記第2超電導テープ要素の端部の間に設けられ、前記電気コネクタ上に配置される第1平坦面を有する第3超電導テープ要素を更に備える請求項1から6の何れか一項に記載のコネクタアセンブリ。前記第1超電導テープ要素及び前記第2超電導テープ要素はそれぞれ、前記第3超電導テープ要素の対応する斜めの第1縁及び第2縁に近接する斜めの縁を有し、前記第1超電導テープ要素及び前記第2超電導テープ要素と前記第3超電導テープ要素とが互いに留め継ぎ構造を画定している請求項7に記載のコネクタアセンブリ。前記第1超電導テープ要素及び前記第2超電導テープ要素はそれぞれ、積層構造を有する請求項1から8の何れか一項に記載のコネクタアセンブリ。前記積層構造は、超電導物質を含む内側層と、前記第1超電導テープ要素又は前記第2超電導テープ要素の第1面を形成する第1外側層と、前記第1超電導テープ要素又は前記第2超電導テープ要素の第2面を形成する第2外側層とを含む請求項9に記載のコネクタアセンブリ。前記第1外側層は、第1導電率を有する常伝導金属であり、前記第2外側層は、前記第1導電率よりも低い第2導電率を有する常伝導金属である請求項10に記載のコネクタアセンブリ。超電導限流器superconductingfaultcurrentlimiter:SCFCLであって、極低温冷却システムと、前記極低温冷却システムによって冷却され、複数の平行な電流伝導経路を形成する積層体を有する限流器モジュールとを備え、前記積層体の層はそれぞれ、単一体の金属コネクタを使用して互いに電気的に接続される直列に配置された複数の超電導テープを含み、第1超電導テープが、前記金属コネクタの第1領域において前記金属コネクタと接続され、第2超電導テープが、前記金属コネクタの第2領域において前記金属コネクタと接続される超電導限流器。前記複数の超電導テープはそれぞれ、YBCOテープ及びBSSCOテープのうちの1つを含む請求項12に記載の超電導限流器。前記金属コネクタは、導電性の高い金属を含む請求項12又は13に記載の超電導限流器。前記第1超電導テープ及び前記第2超電導テープそれぞれの端部の平坦な面が、前記金属コネクタの平坦な面に結合されている請求項12から14の何れか一項に記載の超電導限流器。前記第1超電導テープ及び前記第2超電導テープの前記端部の間の前記金属コネクタの前記平坦な面上に配置される第3超電導テープを更に備える請求項15に記載の超電導限流器。前記第1超電導テープ及び前記第2超電導テープはそれぞれ、前記第3超電導テープの対応する斜めの第1縁及び第2縁に近接する斜めの縁を有し、前記第1超電導テープ、前記第2超電導テープ及び前記第3超電導テープは、互いに留め継ぎ構造を画定している請求項16に記載の超電導限流器。前記第1超電導テープ及び前記第2超電導テープはそれぞれ、積層構造を有し、前記積層構造は、超電導物質を含む内側層と、前記第1超電導テープ又は前記第2超電導テープの第1面を形成する第1外側層と、前記第1超電導テープ又は前記第2超電導テープの第2面を形成する第2外側層とを含む請求項12から17の何れか一項に記載の超電導限流器。前記第1外側層は、第1導電率を有する常伝導金属であり、前記第2外側層は、前記第1導電率よりも低い第2導電率を有する常伝導金属である請求項18に記載の超電導限流器。前記複数の超電導テープは、金属コネクタによって形成される複数の接続点において直列に結合され、前記超電導限流器は、約100kVから200kVの範囲の電圧をサポートする請求項12に記載の超電導限流器。本開示を良好に理解するために、添付の図面を参照して説明する。上記のSCFCLの欠点に対処するべく、本明細書に記載される実施形態は、改善されたSCFCL構造及び性能を提供する。図1aは、SCFCLコネクタ構成100の一実施形態の平面図である。この構成では、単一の銅のコネクタ102が、個別の複数の超電導テープ104を接続する。テープ104は、YBCO、BSCCO又はその他の超電導体のような周知の超電導材料を含有してもよい。超電導SC材料は、77Kを超える臨界温度TCを有してもよく、液体窒素で冷却されるとテープが超電導状態で動作するような臨界温度を有する。これに替えて、より低いTCを有する別のテープ材料を構成100に使用してもよい。ある実施形態では、テープ104は、超電導SC層及び通常の非超電導金属からなる上層及び/又は下層を含む積層構造を有してもよい。特にそうでないと記載されない限り、超電導積層構造に関して使用される上層top及び下層bottomという言葉は、積層構造体において互いに反対側に位置する最も外側の層を指す。また、テープ又は材料に関して使用される超電導又は超電導体との言葉は、指定された動作条件下でSCFCL内に配置されると超電導性を示すテープ又は材料を指す。指定された動作条件とは、周囲温度約77°Kを作り出すべく、液体窒素又は沸騰窒素による冷却下での動作することが含まれてもよい。このような超電導体は、過剰電流又は過度温度のようなイベントに晒されると、通常の非超電導導電率に遷移してもよい。したがって、例えば、超電導状態状態にない場合であっても、YBCO型の材料は超電導体と称されてもよい。ある実施形態では、積層テープの上層及び下層は両方とも、常伝導金属であってもよい。ある実施形態では、上層は、銅のような低い抵抗値を有する常伝導金属であってもよく、下の層は、合金鋼のような常伝導金属であってもよい。図1aの実施形態では、コネクタは、概してU字形状に配置されており、テープ104が、図に示すように、コネクタと重なってもよい。しかしながら、別の実施形態では、コネクタは、別の形状を有してもよい。より詳細には、テープ104はそれぞれ、コネクタと重なる領域の平坦な境界面において、コネクタ102に接続されてもよい。超電導テープ104のU字型コネクタ配置100を繰り返し設けてもよく、一連の複数のコネクタにより、対応する一連の複数の超電導テープが相互に接続されてもよい。図1bに示すように、このような一連のテープ及び一連のコネクタにより、蛇行構造120が画定されており、この蛇行構造により、SCFCLに印加される電圧を増加させることができる。このような態様により、コネクタアセンブリは、超電導テープからコネクタへと及びコネクタから超電導テープへと、大きな電流が流れる円滑な経路を提供してもよい。SCFCLの通常動作又は、定常状態すなわち、テープ104が超電導状態であるでは、テープ104はそれぞれ、250Aから1000Aの範囲の電流を伝送してもよい。ある実施形態では、図1aのコネクタの構成を鉛直方向に複数繰り返し配置して、複数のコネクタ100が連なって図2aに示すような積層構造を構成してもよい。図2aには、一実施形態に係るSCFCLコネクタ積層配置200が示されており、6層の超電導テープ204が、積層された複数のコネクタ206を使用して直列及び並列に導電接続されており、更に、ベース202が添えられてもよい。図2aのSCFCL構造では、超電導テープ204はそれぞれ、上側境界面204a及び下側境界面204bの両方において、金属コネクタ206に接続されてもよい。ある実施形態では、層内のコネクタ配置が、図1bに示したような複数のコネクタが配置される蛇行構造を形成していてもよい。図2bには、配置200の一部分であるSCFL配置220の断面図が示されている。各テープ204の境界面204a及び204bは、テープの上面及び下面に配置される対応する金属コネクタに貼り付けられてもよい。例えば、境界面204a及び境界面204bはそれぞれ、積層構造の最も外側の金属層であってもよく、上記したように、超電導層図示せずは、内側層を含む。半田付け等の、テープ204とコネクタ206との間の導電経路を提供できる方法により、境界面204a及び204bがコネクタ206に結合されてもよい。SCFCL配置200の積層構造は、通常モードにおいて、高い電流伝送能力を提供できると考えられると同時に、以下に図2c及び図2dを参照して説明するように、故障モードでは電流サージを制限する手段を提供する。さらに、配置200の実施形態では、従来のSCFCLと比較して、抵抗損失を低減させることができる。ある実施形態では、コネクタの積層体配置200は、SCFCL装置の限流器モジュールを形成してもよい。SCFCLが動作する間、モジュールがチャンバ内に配置されて、テープ204を超電導状態にするべく冷却システムによって冷却されてもよい。冷却システムとしては、液体窒素、沸騰液体窒素を供給するシステム、又は、その他の極低温冷却手段が含まれてもよい。図2cには、定常状態動作モードの図2bのSCFCL積層体220の断面図が示される。定常状態動作の間、SCFCL積層体220は、SCFCL装置の一部として動作してもよく、伝送線図示せずに直列に電流を伝送する。上記したように、通常動作では、SCテープ要素204はそれぞれ超電導状態にあり、抵抗が存在しない状態で電流が流れる。したがって、外部の電力供給線から積層体220に流れ込む電流212は、抵抗発熱による大幅な損失I2R損失なく、SCテープ要素を流れる。さらに、電流212は、平行に配置された複数のテープ要素204のそれぞれを通過してもよく、この場合、複数のテープの層がそれぞれ、全電流の一部分を伝送する。電流212は、図2cに示される一般的な経路を流れてもよく、コネクタ要素206に入る前に、電流は、テープ204内から各テープ204の端部214付近に広がって存在する。これは、超電導テープ内では抵抗が存在せず、各テープの端部に向かってのみ電流が流れ、導電性が低いコネクタに入るからである。電流がコネクタ206に入ると、電流が金属コネクタを通過するときに、I2R加熱により電力損失が発生する。図2cに示す実施形態では、電流伝送は全てSCテープとコネクタとの間で発生し、コネクタ同士の間では電流は流れない。上記のような構成により、ホットスポット及び不均一の低減につながる。故障モードでの動作時には、SCFCL積層体200は、図2dに示すように、過剰電流を制限するように設計されている。故障モードの間は、電力供給線内の電流サージがテープ204に伝送される。電流サージが、テープ204の超電導物質の臨界電流IC特性を超えた場合には、周知のメカニズムに従って超電導物質が通常の導体へと変化する。通常の導体に変化すると、テープ204は、電流の流れに対して、大きな抵抗を示す。YBCO及びBSSCOのような周知の超電導物質は、例えば、銅、銀又は金のような導電性の高い金属よりも、通常状態で高い電気抵抗を示す。したがって、テープ204を出てコネクタ206に入る電流216は、図2dに示すように、金属コネクタの第1縁部でコネクタに入る傾向がある。そして、電流サージの間、SCFCL200を通過する全電流は、テープ204が通常状態の導電体へと変化することによって制限される。ある実施形態では、各層内を平行に電流がそれぞれ通過して、垂直方向には層間を電流が流れないような一連のコネクタアセンブリ層によって、平行に複数の電流が流れるような構成が形成されてもよい。詳細には、図に示すようなU字形状のコネクタ設計により、層内の電流の連続性が促進される結果、不均一な電流分布によって生じるホットスポットが低減される。図2c及び図2dの例では、電流は、各テープ204から出て、図に示すように、テープの上又は下に設けられた一対の隣接するコネクタ206に入ってもよい。隣接するコネクタ内の電流は、同じ垂直位置z方向に沿ってに配置される1つのテープ204に戻る。また、図1bに示すように、電流は、テープ204のセットを流れてもよく、第1のテープ内を流れる電流が、同一平面に第1のテープとして続いて配置されているテープに伝播してもよい。このように、コネクタ200の構成を利用して、平行に配置された一連の電流がSCFCLを概して平面的な態様で伝播される。図3aには別のSCFCLアセンブリの実施形態が示されており、層毎に電流が流れて、層間では電流が流れないように、複数の層310が配置される。図3b及び図3cは、それぞれアセンブリ300a及び300bのアーム部分のC-C及びD-Dに沿った断面における電流の流れを示した図である。電流312は、通常状態での動作時には、超電導テープ304内を流れ、隣接するコネクタ層206に入る。図3bでは、アーム300aの層310における電流312は、テープ要素の上に設けられたコネクタ部分へと上方向に偏向されて、テープ要素304からコネクタ206へと流入する。図3bの比較例として示されている図3cには、アーム300bの各層310における電流312がコネクタ要素206から下向きに流れて、同じ層310に設けられるテープ要素304へと流れる配置例が示されている。このように、層310内に存在する電流は、第1テープ要素304からコネクタ要素206へと流れ、更に第2テープ要素304へと流れる。図3cには、複数の層が積層されて配置された超電導テープ要素304の一実施形態が示されている。層304bは超電導層であってもよく、層304aは、銀の層のような高い導電性を有する金属層であってもよい。層304cは、半導体層又は金属層のような別の導体であってもよく、層304dは、スチール又はその他の合金層のような抵抗率の高い金属層であってもよい。層304dは、層304aよりも抵抗率が高いことから、テープ304からコネクタ206へと流れる電流は、図3bに示すように、導電性の高い層を介して上向きに偏向される傾向がある。ある実施形態では、アセンブリ300のようなSCFCL積層コネクタアセンブリでは、各アームにおけるテープ304はそれぞれ、同じ方向に向けられた層を有するように配置されてもよい。この場合、複数の層304の積層体は、各コネクタアセンブリ層310における最上層図3bから図3dに示されるとして銀の層304aを有してもよい。この場合、導電性の高い層304aがコネクタ206の直ぐ下に設けられるため、コネクタ206から流れる電流は下向きに偏向される傾向がある。SCFCL200は、通常状態での動作時には、電流に対して抵抗が0であり、一体コネクタ構造により電流の流れが改善されてはいるものの、超電導テープ間に配置される常伝導金属コネクタ206を電流が通過する時には抵抗を受けることから、電力損失が生じる。図4b及び図4bには、図1aのコネクタ100内の電流の流れ、及び、電力損失につながる可能性のある構造が示されている。図4aには、コネクタ100内の電流経路CDの平面図が示されており、テープ104間及びコネクタ102にわたる相対的に均一な電流の流れが例示されている。しかしながら、図4bに示すように、この相対的に均一な電流であっても、テープ104間に延在する領域410において抵抗発熱が生じる。ある実施形態では、Pは、およそ数センチメートルである。約300個の接点を有するSCFCLアセンブリでは、超電導要素間の数センチメートルの空間が、全体で、銅のような常伝導金属のコネクタを通過するおよそ10メートルの電流経路を構成することになる。このようなSCFCLアセンブリであって、138kV、3000Aのシステムでは、通常状態の電力損失がおよそ240Wとなる。図5a-5c及び図6に示すように、SCFCL200の実施形態では、SCFCLコネクタ構成要素の配置を変えることにより、コネクタの抵抗による電力損失及びホットスポットを低減させることができると考えられる。図5cには、ブリッジテープ508がテープ104間に設けられた別のSCFCLコネクタ実施形態500が示されている。コネクタ500のそれ以外の構成は、コネクタ100と同じであってもよい。図5aに示すように、コネクタテープ508は、テープ104間の横方向の分離距離Pの大部分に渡って延在してもよい。コネクタテープ508及びテープ104は全て、同じ平面に存在してもよい。ある実施形態では、コネクタテープ508は、テープ104と比較して横方向図5aのx-y平面においての寸法が異なる以外は、テープ104と同じ材料で同じ構造を有する。特定の実施形態では、テープ508の長さLは、およそ数センチメートルである。ある実施形態では、コネクタテープ508の全域Aが、コネクタ102との境界面図示せずに結合されていてもよい。この場合、テープ104及び508が超電導状態にある通常動作時には、電流514は、図5bに示すように、コネクタ配置500を流れる。超電導テープ104、508がコネクタ102との境界面を共有する重複領域Oでは、コネクタ102の材料が示す電流抵抗により、電流は、実質的に、超電導テープ内を流れる。図5cには、ある実施形態に係るコネクタ配置500の電流の流れが詳細に示されており、コネクタ102上にテープが設けられていない領域510、512のみにおいて、コネクタ102を電流CFが流れる。これらの領域は、電流経路の長さP2及びP3に一致し、ある実施形態では、数ミリメートルと小さい。このように、コネクタアセンブリ500では、アセンブリ100と比較して、抵抗熱発生による損失を全体として減らすことができる。アセンブリ500では電流損失を低減させることができるが、依然として、超電導テープ104、508と通常導体102との間の電流経路における境界面、及び、上記のP2及びP3に抵抗による熱が発生することが考えられる。詳細には、図5bに示すように、超電導領域と通常導電領域との間を電流が流れる際に、電流経路が狭められる。図5bの実施形態では、初期状態では、第1テープ104a内を第1の方向y方向に流れる電流514は、ほぼ均一に分布している。しかしながら、回路の終端にさしかかり、第2テープ104bへと入るために、電流は方向を変えて、第1方向とほぼ直交する第2方向xへと流れる傾向がある。図5bの構成では、電流はテープ104aから出ると電流経路が狭められて、電流が流れる方向が突然変わる。これにより、狭められる領域で、発熱が増加する。したがって、SCFCLアセンブリのコネクタ部分での電流の経路を最適化して、発熱を最小限に抑えることが望ましい。図6には、テープ604及びコネクタテープ608が留め継ぎされているコネクタアセンブリ600の一実施形態が示されている。図に示すように、留め継ぎされる構造により、電流がテープ604を出てコネクタ602に入り、コネクタ602からテープ608に入るという、より均一な電流614の分布が得られる。図に示すように、電流はテープ608内においてより均一な分布となっていると考えられる。ある実施形態では、コネクタアセンブリ200、300のような図に示したようなSCFCL配置は、1つのSCFCL装置として機能する複数のモジュールのうちの1つのモジュールを有してもよい。一実施形態では、SCFCL装置は、SCテープが導電コネクタに結合される300個の接続点を含んでもよい。300個の接続点を有する従来のSCFCL構成と比較して、本実施形態は、接続損失を約90低減させることができると考えられる。138kV、3000Aで動作し、300個の銅の接続点を有するSCFCLの一実施形態では、従来の構成では全接続損失が約240Wであるのに対して、本実施形態では約24Wとなり、定常状態の電力損失を、約216W削減できる。上記したように、本明細書に開示されるSCFCL実施形態では、SCFCL技術の性能を改善する複数の利点を提供する。接続損失を低減させることにより、極低温冷却コスト及び維持を大幅に低減させることができる。また、本実施形態によれば、電流の流れの均一性を改善させることにより、ホットスポットをなくす又は数を減らすことができ、ホットスポットによって引き起こされる超電導体の故障をなくすことができる。本開示の範囲は、本明細書に記載された特定の実施形態によって限定されない。本開示に対して、上記の実施形態に加えて、その他の実施形態及び変更例が、添付の図面及び上記の説明から当業者に明らかである。したがって、このようなその他の実施形態及び変形例も本開示の範囲に含まれることを意図している。更に、本開示が特定の環境下において特定の目的で特定の実装形態を参照して説明されたが、当業者であれば、利用可能性はこれらに限定されず、本開示をその他の数多くの目的及び環境に実装可能であることは理解できる。従って、添付の特許請求の範囲は、本開示の最大の範囲及び精神に基づいて解釈されるべきである。