上面、底面、第1の開口部、および第2の開口部を有する基板を形成する工程と、それぞれが、第1の集積回路ダイの上に、ずらされた状態で第2の集積回路ダイ有するとともに、前記各第1および第2の集積回路ダイのそれぞれの能動側と接続する装置端子を一方端に備える、第1および第2の装置を形成する工程と、前記上面の上に、第1装置封止部によって封止された前記第1の装置を取付ける工程と、前記第1の装置の上に、第2装置封止部によって封止された前記第2の装置をずらされた構成で積重ねる工程と、前記第1の開口部を通して第1の内部相互接続によって、前記第1の装置の前記装置端子を介して、前記第1の装置と前記底面とを接続する工程と、前記第2の開口部を通して第2の内部相互接続によって、前記第2の装置の前記装置端子を介して、前記第2の装置と前記底面とを接続する工程と、前記第1装置封止部および前記第2装置封止部を覆うとともに前記第1の開口部および前記第2の開口部を埋めるパッケージ封止部を形成する工程とを含む、積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの製造方法。前記第1装置封止部において第1の集積回路ダイを有する前記第1の装置を形成する工程をさらに含む、請求項1に記載の積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの製造方法。前記第1の装置封止部において補強材を有する前記第1の装置を形成する工程をさらに含む、請求項1に記載の積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの製造方法。上面、底面、第1の開口部、および第2の開口部を有する基板と、前記上面の上の、第1装置封止部によって封止された第1の装置と、前記第1の装置の上に、ずらされた構成で積重ねられた、第2装置封止部によって封止された第2の装置と、前記第1の開口部を通して前記第1の装置と前記底面とを接続する第1の内部相互接続と、前記第2の開口部を通して前記第2の装置と前記底面とを接続する第2の内部相互接続と、前記第1装置封止部および前記第2装置封止部を覆うとともに前記第1の開口部および前記第2の開口部を埋めるパッケージ封止部とを含み、第1および第2の装置のそれぞれが、第1の集積回路ダイの上に、ずらされた状態で第2の集積回路ダイを有するとともに、前記各第1および第2の集積回路ダイのそれぞれの能動側と接続する装置端子を一方端に備え、前記第1の内部相互接続は前記第1の装置の前記装置端子を介して行なわれ、前記第2の内部相互接続は前記第2の装置の前記装置端子を介して行なわれている、積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム。前記第1の装置は前記第1装置封止部において第1の集積回路ダイを有する、請求項4に記載の積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム。前記第1の装置は前記第1装置封止部において補強材を有する、請求項4に記載の積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム。これらの問題の解決法が長い間求められてきたが、先行の開発ではいかなる解決策も教示または提示されず、そのために当業者はこれらの問題の解決策を長い間得られなかった。発明の開示本発明は積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムを与え、前記システムは、上面および底面を有する基板を形成すること、上面の上に第1の装置を取付けること、第1の装置の上に第2の装置をずらされた構成で積重ねること、第1の装置と底面との間に第1の内部相互接続を接続すること、第2の装置と底面との間に第2の内部相互接続を接続すること、および第1の装置と第2の装置とを封止することを含む。記載事項または上記から明らかな事項に加えて、またはその代わりに、本発明の一定の実施例は他の局面を有する。その局面は、添付の図面を参照して以下の詳細な説明を読むことによって当業者には明らかになるであろう。以下の実施例は、当業者がこの発明を行い、使用することを可能にするのに十分に詳細に記載される。本開示に基づいて他の実施例が明らかになること、および本発明の範囲から逸脱することなく、システム上、プロセス上、または機械的な変更が行なわれ得ることが理解される。以下の記載では、この発明についての完全な理解を与えるために多数の具体的な詳細が与えられる。しかしながらこの発明がこれらの具体的な詳細なしで実施され得ることが明らかである。本発明を不明瞭にしないようにするために、いくつかの周知の回路、システム構成およびプロセス工程は詳細に開示されない。同様に、システムの実施例を示す図面は半図表的であり、縮尺どおりではなく、特に、いくつかの寸法は説明の明示のためであり、図面において極めて誇張されて示される。さらに、例示、記載および理解が明らかかつ容易になるように複数の実施例がいくつかの機構を共通に有して開示され、説明される場合、互いに類似した機構は通常は類似した参照番号で記載される。解説の目的のために、本願明細書に用いられる用語水平のは、その配向にかかわらず、集積回路の面または表面と平行な面として規定される。用語垂直のは、その水平と規定されたものに直交する方向を指す。上に上の下の底部、頂部、側側壁など、より高い、より低い、上部の、の上にの下になどの用語は、水平面に対して規定される。本願明細書に用いられる用語処理は、説明される構造を形成する際に必要となる、材料もしくはフォトレジストの堆積、材料もしくはフォトレジストのパターニング、露出、発生、エッチング、クリーニング、および/もしくは除去を含む。本願明細書に用いられるような用語システムは、用語が用いられるコンテキストに従って、この発明の方法および装置を意味し、指し示す。ここで図1を参照すると、本発明の実施例における積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム100の平面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム100は、第1の開口部104および第2の開口部106を有する積層基板などの基板102を含む。第1の開口部104および第2の開口部106は、数百から2000マイクロメータの範囲の開口部幅108を有する。はんだボールなどの外部相互接続110のアレイが基板102の第1の開口部104と第2の開口部106との間にある。基板102において、外部相互接続110のアレイの反対側の、第1の開口部104および第2の開口部106の横にも外部相互接続110の行がある。パッケージされた装置または集積回路ダイなどの第1の装置112は、第1の開口部104および外部相互接続110のアレイの上にある。パッケージされた装置または集積回路ダイなどの第2の装置114は、第1の装置112とはずらされた構成にある。第2の装置114は、第2の開口部106上に、かつ部分的に外部相互接続110のアレイの上にある。例示目的で、第1の装置112および第2の装置114はサイズが異なるように示されているが、第1の装置112および第2の装置114は異ならなくてもよいことが理解される。さらに、例示目的で、第1の開口部104および第2の開口部106が基板102において示されるが、開口部の数および開口部の構成が異なってもよいことが理解される。さらに例示目的で、外部相互接続110はアレイ構成および行構成で示されるが、外部相互接続110が異なる構成であってもよいことが理解される。ここで図2を参照すると、積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム100の図1の線分2--2に沿った断面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム100は、ずらされた積重ね構成および基板102のボードオンチップBOC構成によって、より多くの装置を入れる一方でパッケージサイズ全体を減少させ、製造プロセスを単純化し、歩留まりを増し、コスト全般を減じる。基板102は第1の開口部104および第2開口部106をBOC構成で含む。基板102は、上面204に頂部接触部202と、底面208に底部接触部206とを含む。外部相互接続110は底部接触部206の部分に付いている。例示目的で、基板102は頂部接触部202および底部接触部206を有して示されるが、基板102が1つ以上のルート層または電気的ビアなどの他の構造を有してもよいことが理解される。第1の装置112は上面204および第1の開口部104の上にあるが、第2の開口部106を覆わない。装置112の端子パッドなどの第1の端子210は第1の開口部104の上にある。ボンディングワイヤなどの第1の内部相互接続212は、第1の端子210と第1の開口部104に隣接する底部接触部206とを接続する。第2の装置114は、ずらされた構成で第1の装置112上に積重ねられる。ずらされた構成により、第1の装置112の上に第2の装置114の張出し部214がもたらされる。張出し部214は、第2の装置114の端子パッドなどの第2の端子216を露出する。張出し部214は、第2の内部相互接続218の第2の端子216への接続を妨害しないように、第1の装置112から予め定められたクリアランスを与える。第2の内部相互接続218は、第2の開口部106に隣接する底部接触部206にも接続する。エポキシ成型化合物などのパッケージ封止部220は、第1の装置112、第1の内部相互接続212、第2の内部相互接続218、および上面204を覆う。パッケージ封止部220は第1の開口部104をも埋めて、第1の底成型高さ224を備えた第1の底成型部222を形成する。同様に、パッケージ封止部220は第2の開口部106を埋めて、第2の底成型高さ228を備えた第2の底成型部226を形成する。パッケージ封止部220は第2の装置114を部分的に覆い、積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム100に最小のパッケージ高さを与える。例示目的で、パッケージ封止部220が第2の装置114を露出するように記載されるが、パッケージ封止部220は第2の装置114を露出しなくてもよいことが理解される。第1の底成型高さ224および第2の底成型高さ228は、外部相互接続110の外部相互接続高さ230よりも小さい。第1の底成型部222および第2の底成型部226は、外部相互接続110が、プリント回路基板または別の集積回路パッケージシステムなどの次のシステムレベル示されないにさらに接続することを妨げない。第1の装置112および第2の装置114は積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム100において組立てなくして検査されることができ、公知の良好な装置knowngooddeviceKGDを保証し、歩留まりを向上させ、コストを減じる。ずらされた構成によって、第1の端子210および第2の端子216には両方とも接続のために基板102へのアクセスが与えられる。第1の開口部104および第2の開口部106は、底部接触部206への接続のためのアクセス可能性を開発する。底部接触部206への接続によって、第1の内部相互接続212および第2の内部相互接続218のワイヤループのために上面204に必要なスペースとその接続のための頂部接触部202とがなくなる。ここで図3を参照すると、本発明の実施例の装置300の断面図が示される。装置300は、図2の第1の装置112または図2の第2の装置114と同様の構造を表わすか、または有する。装置300は、ずらされた構成で第2の集積回路ダイ304の下に第1の集積回路ダイ302を有する。例示目的で、装置300は第1の集積回路ダイ302および第2の集積回路ダイ304を有して記載されるが、装置300は、受動素子またはパッケージされた装置などの他の種類の装置を有してもよいことが理解される。ずらされた構成により、第1の集積回路ダイ302の第1の能動側308の部分が露出される。ボンディングワイヤなどの第1の相互接続310は、第1の能動側308と端子パッドなどの装置端子312との間に接続する。第2の集積回路ダイ304は、ずらされた状態で第1の集積回路ダイ302の上にあり、第1の能動側308の部分を露出する。ボンディングワイヤなどの第2の相互接続316は、第2の集積回路ダイ304の第2の能動側318を装置端子312と接続する。エポキシ成型化合物などの装置封止部320は、第1の集積回路ダイ302、第2の集積回路ダイ304、第1の相互接続310および第2の相互接続316を覆う。装置封止部320は部分的に装置端子312を覆う。装置端子312は装置300の側で露出される。ここで図4を参照すると、本発明の代替実施例における積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム400の平面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム400は、第1の凹部404および第2の凹部406を有する、積層基板などの基板402を含む。はんだボールなどの外部相互接続のアレイ410が、基板402における第1の凹部404と第2の凹部406との間にある。パッケージされた装置または集積回路ダイなどの第1の装置412は、第1の凹部404および外部相互接続410のアレイの上にある。パッケージされた装置または集積回路ダイなどの第2の装置414は、第1の装置412とはずらされた構成にある。第2の装置414は、第2の凹部406および外部相互接続410のアレイの上にある。例示目的で、第1の装置412および第2の装置414は異なる大きさで示されるが、第1の装置412および第2の装置414が異ならなくてもよいことが理解される。さらに例示目的で、第1の凹部404および第2の凹部406は基板402において示されるが、凹部の数および凹部の構成が異なってもよいことが理解される。さらに例示目的で、外部相互接続410はアレイ構成で示されるが、外部相互接続410が異なる構成であってもよいことが理解される。ここで図5を参照すると、図4の線分5--5に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム400の断面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム400は、ずらされた積重ね構成および基板102のボードオンチップBOC構成によって、より多くの装置を入れる一方でパッケージサイズ全体を減少させ、製造プロセスを単純化し、歩留まりを増し、コスト全般を減じる。基板402はBOC構成で第1の凹部404および第2の凹部406を含む。基板402は上面504と底面508に底部接触部506とを有する。外部相互接続410は底部接触部506の部分に付いている。例示目的で、基板402は底部接触部506を有するように示されるが、基板402は1つ以上のルート層または電気的ビアなどの他の構造を有してもよいことが理解される。第1の装置412は上面504および第1の凹部404の上にあるが、第2の凹部406を覆わない。第1の装置412の端子パッドなどの第1の端子510は第1の凹部404の上にある。ボンディングワイヤなどの第1の内部相互接続512は第1の端子510と第1の凹部404に隣接する底部接触部506とを接続する。第2の装置414は、ずらされた構成で第1の装置412の上に積重ねられる。ずらされた構成により、第1の装置412の上に第2の装置414の張出し部514がもたらされる。張出し部514は、第2の装置414の端子パッドなどの第2の端子516を露出する。張出し部514は、第2の内部相互接続518の第2の端子516への接続を妨げないように、第1の装置412からの予め定められたクリアランスを与える。第2の内部相互接続518は、第2の凹部406に隣接する底部接触部506にも接続する。エポキシ成型化合物などのパッケージ封止部520は、第1の装置412、第1の内部相互接続512、第2の内部相互接続518、および上面504を覆う。パッケージ封止部520は第1の凹部404をも埋めて、第1の底成型部高さ524を備えた第1の底成型部522を形成する。同様に、パッケージ封止部520は第2の凹部406を埋めて、第2の底成型部高さ528を備えた第2の底成型部526を形成する。パッケージ封止部520は第2の装置414を部分的に覆い、積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム400に最小のパッケージ高さを与える。例示目的で、パッケージ封止部520は第2の装置414を露出して記載されるが、パッケージ封止部520が第2の装置414を露出しなくてもよいことが理解される。さらに例示目的で、基板402は第1の凹部404および第2の凹部406を有して示されるが、基板402は第1の凹部404および第2の凹部406を有さず、パッケージ封止部520が積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム400の反対側で輪郭を形成してもよいことが理解される。第1の底成型部高さ524および第2の底成型部高さ528は、外部相互接続410の外部相互接続高さ530よりも小さい。第1の底成型部522および第2の底成型部526は、外部相互接続410がプリント回路基板または別の集積回路パッケージシステムなどの次のシステムレベル示されないにさらに接続することを妨げない。第1の装置412および第2の装置414は積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム400において組立てなくして検査されることができ、公知の良好な装置knowngooddeviceKGDを保証し、歩留まりを向上させ、コストを減じる。ずらされた構成によって、第1の端子510および第2の端子516は両方とも接続のために基板402へのアクセスが与えられる。第1の開口部404および第2の開口部406は、底部接触部506への接続のためのアクセス可能性を開発する。底部接触部506への接続によって、第1の内部相互接続512および第2の内部相互接続518のワイヤループのために上面504に必要なスペースと上面504への接続とがなくなる。ここで図6を参照すると、本発明の実施例の装置600の断面図が示される。装置600は、図5の第1の装置412または図5の第2の装置414と同様の構造を表わすか、または有する。装置600は、ずらされた構成で第2の集積回路ダイ604の下に第1の集積回路ダイ602を有する。例示目的で、装置600は第1の集積回路ダイ602および第2の集積回路ダイ604を有して記載されるが、装置600は、受動素子またはパッケージされた装置などの他の型の装置を有してもよいことが理解される。ずらされた構成により、第1の集積回路ダイ602の第1の能動側608の部分が露出される。ボンディングワイヤなどの第1の相互接続610は、第1の能動側608と端子パッドなどの装置端子612との間に接続する。第2の集積回路ダイ604は、ずらされた状態で第1の集積回路ダイ602の上にあり、第1の能動側608の部分を露出する。ボンディングワイヤなどの第2の相互接続616は、第2の集積回路ダイ604の第2の能動側618を装置端子612と接続する。エポキシ成型化合物などの装置封止部620は、第1の集積回路ダイ602、第2の集積回路ダイ604、第1の相互接続610および第2の相互接続616を覆う。装置封止部620は部分的に装置端子612を覆う。装置端子612は装置600の底で露出される。ここで図7を参照すると、本発明の別の代替実施例における、図7の線分2--2に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム700の断面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム700は、図7の積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム700と同様の構造を有する。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム700の基板702は、BOC構成において第1の開口部704および第2の開口部706を含む。第1の開口部704および第2の開口部706は、数百から2000マイクロメータの範囲の開口部幅708を有する。基板702は、上面718に頂部接触部716と、底面722に底部接触部720とを含む。外部相互接続710は、底部接触部720の部分に付いている。第1の装置712は上面718および第1の開口部704の上にあるが、第2の開口部706を覆わない。第1の装置712の端子パッドなどの第1の端子724は第1の開口部704の上にある。ボンディングワイヤなどの第1の内部相互接続726は、第1の端子724と第1の開口部704に隣接する底部接触部720とを接続する。第2の装置714は、ずらされた構成で第1の装置712の上に積重ねられる。ずらされた構成により、第1の装置712の上に第2の装置714の張出し部728がもたらされる。張出し部728は、第2の装置714の端子パッドなどの第2の端子730を露出する。張出し部728は、第2の内部相互接続732が第2の端子730に接続するのを妨げないように、第1の装置712からの予め定められたクリアランスを与える。第2の内部相互接続732は、第2の開口部706に隣接する底部接触部720にも接続する。エポキシの成型化合物などのパッケージ封止部734は、第1の装置712、第1の内部相互接続726、第2の内部相互接続732および上面718を覆う。パッケージ封止部734は第1の開口部704をも埋めて、第1の底成型部高さ742を備えた第1の底成型部740を形成する。同様に、パッケージ封止部734は第2の開口部706を埋めて、第2の底成型部高さ742を備えた第2の底成型部740を形成する。パッケージ封止部734は第2の装置714を部分的に覆う。第1の底成型部736および第2の底成型部740は、外部相互接続710がプリント回路基板または別の集積回路パッケージシステムなどの次のシステムレベル示されないにさらに接続することを妨げない。ここで図8を参照すると、本発明の別の代替実施例の装置800の断面図が示される。装置800は、図7の第1の装置712または図7の第2の装置714と同様の構造を表わすか、有していてもよい。装置800は、ずらされた構成で第2の集積回路ダイ804の下に第1の集積回路ダイ802を有する。例示目的で、装置800は第1の集積回路ダイ802および第2の集積回路ダイ804を有して記載されるが、装置800が受動素子またはパッケージされた装置などの他の型の装置を有してもよいことが理解される。ずらされた構成により、第1の集積回路ダイ802の第1の能動側808の部分が露出される。ボンディングワイヤなどの第1の相互接続810は、第1の能動側808と端子パッドなどの装置端子812との間に接続する。第2の集積回路ダイ804は、ずらされた状態で第1の集積回路ダイ802の上にあり、第1の能動側808の部分を露出する。ボンディングワイヤなどの第2の相互接続816は、第2の集積回路ダイ804の第2の能動側818を装置端子812と接続する。ダミーダイまたはヒートスプレッダなどの補強材822は、第2の相互接続816の接続を妨げることなく第2の能動側818の上にある。補強材822は、装置800の反りを緩和または除去する平坦な剛性を付加する。補強材822は、付加的な接地接続部位示されないをもたらす接地に任意に接続されてもよい。接地接続は、補強材822が電磁障害EMIシールドとして機能することも可能にする。エポキシ成形型化合物などの装置封止部820は、第1の集積回路ダイ802、第2の集積回路ダイ804、第1の相互接続810および第2の相互接続816を覆う。装置封止部820は部分的に装置端子812および補強材822を覆う。装置端子812は、装置800の側および装置800の底の部分で露出される。ここで図9を参照すると、本発明のさらに別の代替実施例の、図9の線分5--5に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム900の断面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム900は、図9の積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム900と同様の構造を有する。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム900の基板902は、BOC構成で第1の凹部904および第2の凹部906を含む。基板902は上面918と底面922の底部接触部920とを含む。外部相互接続910は、底部接触部920の部分に付いている。第1の装置912は上面918および第1の凹部904の上にある一方で、第2の凹部906を覆わない。第1の装置912の端子パッドなどの第1の端子924は第1の凹部904の上にある。ボンディングワイヤなどの第1の内部相互接続926は第1の端子924および第1の凹部904の隣の底部接触部920を接続する。第2の装置914は、ずらされた構成で第1の装置912の上に積重ねられる。ずらされた構成により、第1の装置912の上に第2の装置914の張出し部928がもたらされる。張出し部928は、第2の装置914の端子パッドなどの第2の端子930を露出する。張出し部928は、第2の内部相互接続932が第2の端子930に接続するのを妨げないように、第1の装置912からの予め定められたクリアランスを与える。第2の内部相互接続932は第2の凹部906の隣の底部接触部920にも接続する。エポキシの成型化合物などのパッケージ封止部934は、第1の装置912、第1の内部相互接続926、第2の内部相互接続932および上面918を覆う。パッケージ封止部934は第1の凹部904をも満たし、第1の底成型高さ938を備えた第1の底成型部936を形成する。同様に、パッケージ封止部934は第2の凹部906を満たし、第2の底成型高さ942を備えた第2の底成型部940を形成する。パッケージ封止部934は部分的に第2の装置914を覆う。第1の底成型部936および第2の底成型部940は、外部相互接続910がプリント回路基板または別の集積回路パッケージシステムなどの次のシステムレベル示されないにさらに接続することを妨げない。ここで図10を参照すると、本発明の別の代替実施例の装置1000の断面図が示される。装置1000は、図9の第1の装置912または図9の第2の装置914と同様の構造を表わし、または有し得る。装置1000は、ずらされた構成で第2の集積回路ダイ1004の下に第1の集積回路ダイ1002を有する。例示目的で、装置1000は第1の集積回路ダイ1002および第2の集積回路ダイ1004を有して記載されるが、装置1000は受動素子またはパッケージされた装置などの他の型の装置を有してもよいことが理解される。ずらされた構成により、第1の集積回路ダイ1002の第1の能動側1008の部分が露出される。ボンディングワイヤなどの第1の相互接続1010は、第1の能動側1008と、端子パッドなどの装置端子1012との間に接続する。第2の集積回路ダイ1004はずらされた状態で第1の集積回路ダイ1002の上にあり、第1の能動側1008の部分を露出する。ボンディングワイヤなどの第2の相互接続1016は、第2の集積回路ダイ1004の第2の能動側1018および装置端子1012を接続する。ダミーダイまたはヒートスプレッダなどの補強材1022は、第2の相互接続1016の接続を妨げることなく第2の能動側1018の上にある。補強材1022は、装置1000の反りを緩和または除去する平坦な剛性を付加する。補強材1022は、付加的な接地接続部位示されないをもたらす接地に任意に接続されてもよい。接地接続は、補強材1022が電磁障害EMIシールドとして機能することも可能にする。エポキシ成形型化合物などの装置封止部1020は、第1の集積回路ダイ1002、第2の集積回路ダイ1004、第1の相互接続1010および第2の相互接続1016を覆う。装置封止部1020は部分的に装置端子1012および補強材1022を覆う。装置端子1012は、装置1000の側および装置1000の底の部分で露出される。ここで図11を参照すると、本発明の実施例における積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム100の製造のための積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム1100の流れ図が示される。システム1100は、ブロック1102において上面および底面を有する基板を形成することと、ブロック1104において上面の上に第1の装置を取付けることと、ブロック1106において第1の装置の上にずらされた構成で第2の装置を積重ねることと、ブロック1108において第1の装置と底面との間に第1の内部相互接続を接続することと、ブロック1110において第2の装置と底面との間に第2の内部相互接続を接続することと、ブロック1112において第1の装置および第2の装置を封止することとを含む。本発明がこのように多くの局面を有することが発見された。予期せず発見された原理的な局面は、本発明が、全体サイズが減少し、伝熱能力が向上し、EMI性能が向上し、信頼性性能が向上したBOCおよび積重ねられたずらされた構成をもたらす、積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムをもたらすことであった。別の局面は、本発明が基板の開口部または凹部を通して基板への装置接続部を与えることである。これは、基板の上面のワイヤループおよび接触部に通常必要なスペースをなくすことにより、パッケージの側面の寸法を減じる。本発明のさらに別の局面は、積重ねられた装置の端子が妨げられず、開口部を通して毛状のワイヤ接続部にアクセス可能であるような、ずらされた構成の装置をもたらす。本発明のさらに別の局面は、積重ねられた装置間に、および積重ねられたパッケージインパッケージ全体に、EMIシールドを与える。本発明のさらに別の局面は、積重ねられたパッケージインパッケージ装置全体の歩留まりを向上させる。積重ねられたパッケージインパッケージ装置における積重ねられた装置は、積重ねられたパッケージインパッケージ装置の組立ての前に、公知の良好な装置を確実にするために検査されてもよい。本発明のさらに別の重要な局面は、それがコストを減じ、システムを単純化し、性能を増大させるという歴史的な傾向を価値あるものとして支持し、貢献することである。したがって、本発明のこれらおよび他の価値のある局面は少なくとも次のレベルに向かって最新技術を促進する。このように、本発明の集積回路パッケージシステムは、重要かつ以前には未知であって利用不可能であった、システムの信頼性を向上させるための解決策、性能および機能的な局面を備えることがわかった。結果として生じるプロセスおよび構成は、明快でコスト効率が良く、複雑でなく、高度に用途が広くて効果的であり、公知の技術の採用により実現することができ、したがって効率的かつ経済的に集積回路パッケージ装置を製造することに容易に適する。本発明は具体的な最良の形態に関連して記載されているが、多くの代替例、修正および変更が前述の記載に照らして当業者には明らかになることが理解される。したがって、含まれる請求項の範囲内にあるそのようなすべての代替例、修正および変更を包含するように意図される。本願明細書に述べられ、添付の図面に示されるすべての事項は例示的であり限定的ではない意味に解釈される。このように、本発明の集積回路パッケージシステム方法は、重要かつ以前には未知であって利用不可能であった、熱的性能を増強するためかつEMIを減じるための解決策、性能および機能的な局面、ならびにシステムにおける信頼性を備えることがわかった。結果として生じるプロセスおよび構成は、明快でコスト効率が良く、複雑でなく、高度に用途が広く、効果的であり、公知の技術の採用により実現することができ、したがって効率的かつ経済的に集積回路パッケージ装置を製造することに容易に適する。