端末筐体側アンテナを備えた端末筐体と、前記端末筐体に装填されるカード型アンテナモジュールと、を備えた通信端末であって、前記カード型アンテナモジュールは、前記端末筐体側アンテナに近接した位置に配置され、前記端末筐体側アンテナと結合する結合用共振器と、前記結合用共振器よりも前記端末筐体側アンテナから離れた位置に配置されたモジュール側アンテナと、を備えていることを特徴とする通信端末。前記結合用共振器はコイル状パターンで構成されており、前記端末筐体側アンテナと前記コイル状パターンとは、磁界または電磁界を介して結合している、請求項1に記載の通信端末。前記結合用共振器の共振周波数は、端末筐体側アンテナの共振周波数と同等である、請求項1または請求項2に記載の通信端末。前記モジュール側アンテナの共振周波数は、前記端末筐体側アンテナの共振周波数と同等である、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の通信端末。前記モジュール側アンテナと前記結合用共振器とは、磁界または電磁界を介して結合するよう、近接配置されている、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の通信端末。前記結合用共振器は、他の回路からは電気的に独立している、あるいは、グランドに接続されている、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の通信端末。前記モジュール側アンテナは、前記カード型アンテナモジュールの主面および側面に連続的に形成されている、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の通信端末。端末筐体側アンテナを備えた通信端末の端末筐体に装填されるカード型アンテナモジュールであって、前記端末筐体側アンテナに近接した位置に配置され、前記端末筐体側アンテナと結合しうる結合用共振器と、前記結合用共振器よりも前記端末筐体側アンテナから離れた位置に配置されるモジュール側アンテナと、を備えていることを特徴とするカード型アンテナモジュール。ところで、近年、通信端末の筐体には、フェリカFeliCa:登録商標やNFCNearFieldCommunicationなどのHF帯RFIDシステム用アンテナが内蔵されていることが多い。通信端末の筐体にHF帯用のアンテナが内蔵されている場合、特に、カード型アンテナモジュールがHF帯RFIDシステム用アンテナを含んでいる場合には、モジュール側のアンテナと端末筐体側のアンテナとが磁界を介して結合してしまい、モジュール側アンテナの所望の動作が得られないことがある。これに対し、カード型アンテナモジュールに磁性体や金属の平板を貼り付けておき、このモジュールを端末筐体に挿入したときに磁性体や金属の平板で端末筐体側アンテナを遮蔽してしまえば、モジュール側のアンテナと端末筐体側のアンテナとの結合を小さくすることが可能であるが、端末筐体側アンテナを完全に覆わないと、モジュール側アンテナと端末筐体側アンテナとが結合してしまう。また、端末筐体側アンテナを完全に覆うためには、大面積の磁性体平板や金属平板を設ける必要がある。すなわち、カード型アンテナモジュールは、端末筐体のスロットに挿入して動作させるが、このスロットへの挿入という操作だけで端末筐体側アンテナを完全に遮蔽するのは困難である。本発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な構成で、端末筐体側アンテナとモジュール側アンテナとの結合を最小限に抑え、モジュール側アンテナの所望の動作が得られる通信端末、および、この通信端末に挿入される小型薄型のカード型アンテナモジュールを提供することにある。本発明の通信端末は、端末筐体側アンテナを備えた端末筐体と、端末筐体に装填されるカード型アンテナモジュールとを備えた通信端末であって、カード型アンテナモジュールは、端末筐体側アンテナに近接した位置に配置され、端末筐体側アンテナと結合する結合用共振器と、結合用共振器よりも端末筐体側アンテナから離れた位置に配置されたモジュール側アンテナと、を備えていることを特徴とする。また、本発明のカード型アンテナモジュールは、端末筐体側アンテナを備えた通信端末の端末筐体に装填されるカード型アンテナモジュールであって、端末筐体側アンテナに近接した位置に配置され、端末筐体側アンテナと結合しうる結合用共振器と、結合用共振器よりも端末筐体側アンテナから離れた位置に配置されるモジュール側アンテナと、を備えていることを特徴とする。通信端末に装填されるカード型アンテナモジュールは、端末筐体側アンテナと結合する結合用共振器を備えているため、端末筐体側アンテナとモジュール側アンテナとの結合を最小限に抑えることができ、ゆえに、小型かつ薄型で、所望の周波数特性を有する通信端末およびカード型アンテナモジュールを実現できる。以下、本発明の通信端末およびカード型アンテナモジュールを具体的な実施の形態に基づき説明する。《第1の実施形態》図1は第1の実施形態のカード型アンテナモジュール101および通信端末201の斜視図である。この通信端末201は、フェリカやNFC等、HF帯用の端末筐体側アンテナを備えた端末筐体10と、この端末筐体10に装填されたカード型アンテナモジュール101とを含んで構成される。カード型アンテナモジュール101は、HF帯用のモジュール側アンテナ22を備えており、たとえばHF帯RFIDシステムを構成するためのリーダライタモジュールとして構成されている。通信端末201は、UHF帯の各種通信システムに対応可能な携帯電話として構成されたものであり、図1に示すように、端末筐体10の一方主面に、液晶や有機EL等で構成された表示部13、所定の情報を入力するための操作部14を有しており、端末筐体10の上面に、カード型アンテナモジュール101を装填するための挿入口12を有している。端末筐体10の内部には、図3に示すように、フェリカやNFC等のHF帯用の端末筐体側アンテナが備えられている。この端末筐体側アンテナは、金属線をコイル状に巻回することによって構成されており、他方主面側の端末筐体内側に設けられている。図2Aは前記カード型アンテナモジュール101の斜視図、図2Bは前記モジュール側アンテナ22の斜視図である。図1および図2に示すように、カード型アンテナモジュール101は、HF帯リーダライタ用のアンテナとして機能するモジュール側アンテナ22、このモジュール側アンテナ22に接続され、リーダライタを構成するための各種機能を有した回路部品23、ならびに、結合用共振器として機能する結合用コイル21を備えている。モジュール側アンテナ22は、カード型アンテナモジュール101の基材20の長手方向における一方端に設けられており、結合用コイル21はこの基材20の長手方向における他方端近傍に設けられている。この結合用コイル21は、他の回路からは電気的に独立していてもよいし、グランドに接続されていてもよい。図3は前記通信端末の内部にカード型アンテナモジュール101が装填される様子を示す斜視図である。この図3は端末筐体10の前面側部分を取り外した状態にし、且つ説明に必要な主要部のみを表している。図1、図2および図3に示すように、カード型アンテナモジュール101におけるモジュール側アンテナ22は、カード型アンテナモジュール101を端末筐体10に装填したときに端末筐体側アンテナ11から離れた位置、さらに具体的には、端末筐体側アンテナ11と結合用コイル21との間隔よりも大きな間隔をおいて、基材20に設けられている。図2Bに表れているように、モジュール側アンテナ22は、フレキシブルなシート状基材を積層してなる積層体に積層コイル状パターンが形成されることによって構成されている。そして、そのフレキシブル性を利用して、カード型アンテナモジュール101の基材20の主面および側面に折り曲げられながら連続的に貼り付けられている。カード型アンテナモジュール101における回路部品23は、HF信号を処理するためのロジック回路やメモリ回路を含んだ半導体ICチップ、さらには、整合回路やフィルタ回路等を構成するためのチップ型コンデンサ、チップ型インダクタ等の受動部品チップを含んでおり、HF帯リーダライタを構成するための各種機能ブロックを構成している。カード型アンテナモジュール101における結合用コイル21は、結合用共振器として機能するものである。この結合用コイル21は、カード型アンテナモジュール101を端末筐体に装填したときに、コイルパターンにて形成された端末筐体側アンテナ11に近接した位置、より具体的には端末筐体側アンテナ11と対向する位置に配置され、端末筐体側アンテナ11と結合する。この結合用コイル21も、フレキシブルなシート状基材を積層してなる積層体に積層コイル状パターンが形成されることによって構成されている。この積層コイル状パターンの巻回軸は基材20の主面に対して垂直となるように配置されている。結合用コイル21は、積層コイル状パターンによるインダクタンス成分と各パターンの線間容量によるキャパシタンス成分をもっており、これらインダクタンス成分およびキャパシタンス成分でLC共振器が構成されている。この結合用コイル21の共振周波数は、端末筐体側アンテナ11の共振周波数とほぼ同等であり、端末筐体側アンテナ11と磁界を介して結合する。この実施形態では、端末筐体側アンテナ11とモジュール側アンテナ22とはほぼ同じ周波数帯で利用されるアンテナであるが、カード型アンテナモジュール101は端末筐体側アンテナ11と結合する結合用コイル21を備えているため、このカード型アンテナモジュール101が装填された状態では、端末筐体側アンテナ11と結合用コイル21とが結合し、この結合状態の素子以下、結合素子の共振周波数がモジュール側アンテナ22の共振周波数から大きく離れるため、端末筐体側アンテナ11とモジュール側アンテナ22との結合を最小限に抑えることができる。ゆえに、小型かつ薄型で、所望の周波数特性を有するカード型アンテナモジュール101を備えた通信端末201を実現できる。前記端末筺体側アンテナ11は例えばフェリカ登録商標のアンテナである。また、カード型アンテナモジュール102は例えばRFIDのリーダ/ライター用のモジュールである。そして、カード型アンテナモジュール102は物品に付いているRFIDタグと交信してデータを読み取り、通信端末202は読み取られたRFIDタグのデータを携帯電話の通信機能で、管理センターなどのデータベースに送信する。《第2の実施形態》図4Aは、第2の実施形態のカード型アンテナモジュール102の内部構造を示す図、図4B、図4Cは、第2の実施形態のカード型アンテナモジュール102が装填された状態での通信端末202の内部構造を示す図である。端末筐体側アンテナ11とモジュール側アンテナ22との結合を小さくするためには、特に、端末筐体側アンテナ11と結合用コイル21との結合度が、端末筐体側アンテナ11とモジュール側アンテナ22との結合度よりも大きくなればよい。第2の実施形態は、そのための一例を示すものである。第2の実施形態では、図4Aに表れているように、各種の回路部品23を搭載したプリント配線板26がモジュール筐体27の内側の底面部に配置されている。また、コイル状パターンの結合用コイル21がシート状基材24に形成されていて、このシート状基材24がモジュール筐体27の内側上面部に配置されている。図4Bに示すように、カード型アンテナモジュール102を端末筐体10に差し込んだ状態で、結合用コイル21は端末筐体側アンテナ11に対向するように、且つ、端末筐体側アンテナ11の巻回軸と結合用コイル21の巻回軸とが一致するように、またはほぼ重なるように配置され、端末筐体10の上部端側にモジュール側アンテナ22が位置する。この構造により、端末筐体側アンテナ11と結合用コイル21との結合度が、端末筐体側アンテナ11とモジュール側アンテナ22との結合度よりも充分に大きくできる。また、この第2の実施形態では、コイル状パターンのモジュール側アンテナ22がフレキシブルなシート状基材25に形成されていて、このシート状基材25がモジュール筐体27の内側上面部および内側側面部に折り曲げられた状態で配置されている。したがって、端末筐体側アンテナ11はモジュール側アンテナ22の作用を妨げることがなく、モジュール側アンテナ22は、図4Cに示すような指向性図中矢印方向に利得の高い特性を持つようになる。このように、カード型アンテナモジュール102に磁性体や金属の平板第2の実施形態ではプリント配線板を設けておき、このカード型アンテナモジュール102を端末筐体10に装填すれば、後に示すように、端末筺体側アンテナ11とモジュール側アンテナ22とが結合することがない。したがって、例えば、端末筺体側アンテナ11の少なくとも3面端末筺体側アンテナ11の開口面の2面とそれに連接するモジュール側アンテナ22側の面を大面積のフェライトや金属板などで覆う必要が無い。そのため、小型薄型のカード型アンテナモジュール102を実現できる。本実施形態の通信端末202において、たとえば、端末筐体側アンテナ11の共振周波数が13.56MHzであるとき、結合用コイル21の共振周波数を13.45MHzのように、端末筐体側アンテナ11の共振周波数とほぼ同等またはわずかに低周波側にしておくと、端末筐体側アンテナ11と結合用コイル21が近接したとき、端末筐体側アンテナ11と結合用コイル21とが磁界を介して、つまり相互インダクタンスを介して結合する。その結果、端末筐体側アンテナ11と結合用コイル21とが磁界を介して結合した素子結合素子の共振周波数は12MHz付近の低周波側にシフトする。したがって、端末筐体側アンテナ11とモジュール側アンテナ22の共振周波数が近接していても、モジュール側アンテナ22の共振周波数たとえば13.56MHzから大きく離れることになるため、端末筐体側アンテナ11とモジュール側アンテナ22との結合を充分に抑えることができる。また、たとえば、モジュール側アンテナ22の共振周波数を初期的に10MHzと低くした状態に設計し、モジュール側アンテナ22、結合用コイル21および端末筐体側アンテナ11を互いに電磁界結合させることにより、これらの結合した素子結合素子の共振周波数を13.56MHzにシフトさせることで、カード型アンテナモジュール102を端末筐体10に装填したときだけ動作するようにすることもできる。特に、端末筐体側アンテナ11および結合用コイル21にて構成された素子結合素子は、モジュール側アンテナ22からみたとき、その共振周波数が低いため、等価的には単なる金属板として作用し、この結合素子とモジュール側アンテナ22とが結合しうるような位置に配置されていれば、すなわち結合用コイル21とモジュール側アンテナ22とが近接配置されていれば、この結合素子は、モジュール側アンテナ22のブースターアンテナとして機能し、モジュール側アンテナ22の通信距離を大きくすることができる。《第3の実施形態》本発明の通信端末およびカード型アンテナモジュールを具体的な構成は第1第2の実施形態に限定されるものではない。図5は第3の実施形態のカード型アンテナモジュール103の斜視図である。この例のように、カード型アンテナモジュール103におけるモジュール側アンテナ22は、基材20の一方主面あるいは他方主面に設けられていてもよい。また、結合用コイル21には金属薄板28が接続されていてもよい。金属薄板28付きの結合用コイル21は、これをモジュール側アンテナ22のブースターアンテナとして利用するとき、その放射利得をより大きくすることができる。《第4の実施形態》図6は第4の実施形態の通信端末の内部にカード型アンテナモジュール101が挿入される様子を示す斜視図である。この図6は端末筐体10の前面側部分を取り外した状態にし、且つ説明に必要な主要部のみを表している。本発明の通信端末は、カード型アンテナモジュールが端末筐体に完全に装填されるような使用形態に限定されるものではなく、たとえば図6に示すように、モジュール側アンテナ22の全領域または一部領域が端末筐体10から突出した状態で使用されるものであってもよい。モジュール側アンテナ22が端末筐体側アンテナ11等、他の金属物の影響を受けにくくなるため、放射特性がより向上する。《第5の実施形態》図7は第5の実施形態の通信端末の内部にカード型アンテナモジュール105が挿入される様子を示す斜視図である。この図7は端末筐体10の前面側部分を取り外した状態にし、且つ説明に必要な主要部のみを表している。本発明の通信端末は、たとえば図7に示すように、カード型アンテナモジュール105をSIMカードSubscriberIdentityModuleCard型のモジュールとして構成し、端末筐体の側面に設けられた挿入口から端末携帯に装填するような形態であってもよい。《他の実施形態》端末筐体側アンテナと結合用コイルは、端末筐体側アンテナがHF帯アンテナであれば、主に磁界を介して結合するが、端末筐体側アンテナがUHF帯やSHF帯のアンテナであれば、電磁界を介して結合していてもよい。すなわち、通信端末における端末筐体側アンテナやカード型アンテナモジュールにおけるモジュール側アンテナはHF帯のアンテナに限定されるものではなく、UHF帯やSHF帯等、他の周波数帯のアンテナであってもよい。