シリコン成分を含有するインキを用いてスクリーン印刷法によりカバーガラス基板上に加飾部を形成する工程と、カバーガラス基板上の加飾部を研磨する工程と、カバーガラス基板上にオーバーコート層を塗布する工程と、オーバーコート層の上にタッチパネルセンサーを形成する工程と、タッチパネルセンサーごとにカバーガラス基板を断裁する工程と、をこの順で含むことを特徴とする加飾カバーガラス一体型タッチパネルの製造方法。請求項1に記載の加飾カバーガラス一体型タッチパネルの製造方法で製造した加飾カバーガラス一体型タッチパネルを備えたことを特徴とする液晶表示装置。そこで本発明は、加飾カバーガラス一体型タッチパネルセンサーの製造方法であって、加飾部がスクリーン印刷法でガラス基板上に予め形成されている場合に、オーバーコート用の透明樹脂が加飾部表面ではじかれないようにするための処理工程を導入したタッチパネルセンサーの製造方法を提供することを課題とした。本発明になる請求項1に記載の発明は、シリコン成分を含有するインキを用いてスクリーン印刷法によりカバーガラス基板上に加飾部を形成する工程と、カバーガラス基板上の加飾部を研磨する工程と、カバーガラス基板上にオーバーコート層を塗布する工程と、オーバーコート層の上にタッチパネルセンサーを形成する工程と、タッチパネルセンサーごとにカバーガラス基板を断裁する工程と、をこの順で含むことを特徴とする加飾カバーガラス一体型タッチパネルの製造方法としたものである。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の加飾カバーガラス一体型タッチパネルの製造方法で製造した加飾カバーガラス一体型タッチパネルを備えたことを特徴とする液晶表示装置としたものである。本発明になるタッチパネルの製造方法によれば、加飾部が印刷されたガラス基板上にオーバーコート層を均一にムラなく塗布することが可能で平坦なオーバーコート膜面が得られる。その結果、加飾部が完全に被覆されるので加飾部からの脱ガスがなく、且つ平坦なオーバーコート上でのタッチパネルセンサーの加工となり、断線がないタッチパネルセンサーの形成が行えるようになった。また、スクリーン印刷により様々な色彩の加飾部が形成できる。したがって、高品質で信頼性の高く意匠性も高い加飾カバーガラス一体型タッチパネルセンサーを低価格で提供できるという効果がある。本発明の主旨は、オーバーコート層が、シリコン成分を含有する加飾部を備えるガラス基板上に、通常であればはじかれてムラになるところ、はじかれることなく均一に塗布できるように、加飾部表面に研磨処理を施す点にある。図5に示すように、一般に、スクリーン印刷により印刷された印刷パターン2は、オーブンによる乾燥および焼成中にシリコン系添加剤3がパターン表面に染み出す傾向がある。そのため、印刷パターン2の上に塗布される樹脂類、レジスト類の濡れ性が悪くなって均一に塗布できなくなる。そこで、オーブン焼成中に添加剤成分3が染み出た加飾部2表面を研磨処理して、添加剤成分がより少ない加飾部内部を表面に露出させて、加飾部表面の濡れ性を向上させたものである。以下、この工程をタッチパネル装置の製造工程に即して図1から図5を参照して説明する。先ず、40cm×50cmの厚さ0.5mmのガラス基板1上にスクリーン印刷法を使用して、多面付けで枠状加飾部2の印刷を行った。枠状加飾部2の大きさは携帯電話の表示部外周程度である。印刷インキには帝国インキ社製GLS-912を使用し、乾燥後の厚みが10μmとなるように230メッシュ版を用いた。印刷後、150°Cで30分間オーブン乾燥を行った図1a。加飾部2は、必ずしも文字通りの長方形状の枠である必要はなく、角を丸くするなど適宜仕様に応じて変更を加えることが可能である。次に、加飾を施したガラス基板1を、オスカー型研磨機により、研磨荷重80Kg、研磨処理時間30秒の研磨処理にて、加飾部2表面と側面に染み出したシリコン系添加剤3を0.03~0.10μm程度削り取った図1b。図1a’中の2段に書かれた加飾部2の上段は、上面に染み出したシリコン系添加剤3を模式的に示したものである。尚、研磨布は軟質な材料であるカネボウ社製BELLATRIXN7512を、研磨剤は酸化アルミナを含有するスラリーを使用し研磨処理を行った。次に、アクリル系のUV硬化ネガ型オーバーコートレジスト東レ株式会社製を、スリットコート法を使用して10μmの厚みで塗布しオーバーコート層5を形成し、所定の温度230°Cで乾燥した図1c。該レジストはスピンコートしてもよいし、スリットコート後さらにスピニングさせても構わない。引き続き、定法のフォトリソ法を適用して多面付けされたタッチパネルの境界線部分のオーバーコート層5を除去した図では省略してある。オーバーコート層5の目的は、加飾部2の凸状を低減して平坦化することと、均一に加飾部2を被覆して加飾部からの出ガスを封止することである。研磨処理を行わない場合の、オーバーコートレジストの塗布状態は、図5に示すように加飾部2上では、レジスト5がはじかれており、塗布された部分でも大小のピンホールレジストのハジキ部分8が散在している。ガラス上の加飾部エッジ近傍6でも、レジスト5がガラス基板1中央部からエッジ7際まで伸在せず引いたようにしか塗布されていなかった。これに対し、研磨した場合には、エッジ部でもエッジを跨いでレジストがガラス基板から加飾部上面まで均一に塗布されており加飾上のピンホール8も検知されなかった塗布状態が均一で、図5のように模式的に表示できない。印刷パターンのエッジ7は傾斜が緩いので、加飾部2上面だけでなく、エッジ7傾斜部にも研磨の効果が出ていると考えられる。オーバーコート材は、エポキシ系の熱硬化樹脂、もしくは可視光領域において高透過率を有するフォトブリーチング効果を有するノボラック系のポジ型材料を使用することもできる。次に、タッチパネルセンサーを前記オーバーコート層の上に形成していくが、図2は、静電容量型のタッチパネル単体の電極配置の概略構成を示す平面図であり、図3は、図2に示すII-IIラインの拡大断面視図である。また、図4は、図2に示すスルーホール17近傍の拡大図である。図2、図3では加飾部は端にあるため省略されている。静電容量型のタッチパネル10は、前述したオーバーコート層5の上に、複数のジャンパー18と、絶縁膜16と、複数の第1の透明電極13と、複数の第2の透明電極14とを備えている。ジャンパー18、絶縁膜16、透明電極第1の透明電極13は孤立して形成され、第2の透明電極14はくびれた接続部15を介してY方向に接続して形成されているは、オーバーコート層5上にこの順序で形成される。ジャンパー18は、導電性を有する材料によって形成され、オーバーコート層5の表面にマトリックス状に配置されている。ジャンパー18の各々は、それぞれが孤立した第1の透明電極13をX軸方向に接続するためのものであり、両端部がX軸方向に隣接する一対の第1の透明電極13の各々と重なり合うような位置及び寸法に形成されている。ジャンパー18は、例えば、ITOIndiumTinOxide、Mo/Al/Moの積層体、Ag、Ag合金、導電性高分子により形成することができる。絶縁膜16は、絶縁性材料をジャンパー18及びオーバーコート層5の表面全体を覆うように積層することにより形成され、第1の透明電極13とジャンパー8とが重なり合う部分には、ジャンパー18の表面にまで達するスルーホール17が、定法のフォトリソ法を用いて設けられている。絶縁性材料としては、誘電率が2~4の光透過性の高いアクリル系材料が好ましい。第1の透明電極13及び第2の透明電極14は、絶縁膜上の同一レイヤ内に、X軸方向及びこれと直交するY軸方向に図2に示すようにマトリクス状に配列され、第1の透明電極13及び第2の透明電極14は、ITO等の透光性の導電材料を用いて、定法のフォトリソ法を適用して同一工程で形成される。第1の透明電極13の各々は、図3に示されるように、絶縁膜16上においてはX軸方向及びY軸方向のいずれにも相互に接続されていないが、スルーホール17を介してオーバーコート層上のジャンパー18に接続されている。この結果、X軸方向に整列する第1の透明電極13が相互に電気的に接続された状態となる。一方、第2の透明電極14の各々は、第1の透明電極13の行間及び列間に配置され、絶縁膜16上において、第2の透明電極14と同時にパターニングされるくびれた接続部15を介してY軸方向に相互に連結されている。X軸方向に接続される第1の透明電極13と、Y軸方向に接続される第2の透明電極14とを同一レイヤに配列する場合、交差部分が生じるため、いずれか一方向の接続を行うためにジャンパー18のような配線部が必要となる。本実施形態に係る静電容量型タッチパネルでは、ジャンパー18をオーバーコート層5の表面に形成し、その上方に絶縁膜16と第1及び第2の透明電極13及び14を形成しているため、表面側から見た際にジャンパー8を目立ちにくくすることができる。本実施形態では、スルーホール17の開口部全体が第1の透明電極13によって覆われているため、例えば、図3の絶縁膜16にオーバーハングが生じた場合でも、オーバーハングのないスルーホール17の内壁に沿って第1の透明電極13がジャンパー18の表面に到達することができる。したがって、スルーホール17内壁の断面形状にかかわらず、ジャンパー18の断線を防止することができる。上述したように、ジャンパー18は導電性を有するITOやポリエチレンジオキシチオフェンPEDOT、ポリアニリンPANI等の導電性高分子材料によって形成することができるが、遮光性を有する材料を用いる場合、更に以下のような利点がある。ジャンパー18を遮光性材料で形成する場合、ジャンパー18のパターニングと同一工程で、ジャンパー18と同一材料を用いて基板上に位置決め用のアライメントマークを形成することができる。この結果、アライメントマーク形成プロセスを削減することができると共に、2層目以降の膜を形成するために用いる露光機に特段の改造を施すことなく、標準的な読み取り機構を用いて露光時の位置決めをすることが可能となる。また、2層目以降の膜の形成時に顕微鏡等で目視確認して位置合わせを行う場合、1層目のジャンパー18が遮光性材料で形成されていることによって、視認性が向上するので、位置合わせを容易に行うことが可能となる。導電性高分子材料は、透光性と導電性がトレードオフの関係にあるが、ジャンパー18が形成される限られた範囲であれば遮光性があっても入力装置全体の光透過性に与える影響は小さい。また、導電性についても、ITO程度の抵抗値を有する材料であれば良いため、導電性高分子の使用は生産効率が高まるという利点がある。上記工程により多面付けされた加飾カバーガラス一体型タッチパネルが完成するが図1d、最後に、該カバーガラス基板を個々のタッチパネルセンサーに断裁する。ガラス基板の断裁方法としては、ダイヤモンドカッターを用いてガラス基板に切断溝を形成し、この切断溝に沿って溝が広がる方向にガラス基板を折り曲げて切断する方法が簡便である。場合によっては、ケミカルエッチングによりガラスを厚さ方向にエッチング液に溶出させて切断することも可能である。上記工程で製造したタッチパネルを液晶表示装置に搭載し、電気的に接続をとればタッチパネル型入力装置を備える液晶表示装置が得られる。