"レーザ発振器に対して光ファイバーを介して光学的に接続自在な複数のレーザ加工ヘッドを備えたレーザ加工機であって、前記レーザ発振器はファイバーレーザ発振器であり、当該ファイバーレーザ発振器に備えたフィーディングファイバーと、複数のレーザ加工ヘッドに光学的にそれぞれ接続した各プロセスファイバーとの間に、前記フィーディングファイバーの出射端から出射されたレーザ光を前記各プロセスファイバーへ別個に案内するレーザ光案内手段を備え、前記レーザ光案内手段は、前記フィーディングファイバーの出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメータレンズを備えると共に、平行光線化されたレーザ光を集光するための集光レンズを備え、かつ前記各プロセスファイバーの入射端側を支持したファイバーホルダを備え、当該ファイバーホルダに支持された各プロセスファイバーの入射端を、前記集光レンズの焦点位置へ位置決め自在に備えていることを特徴とするレーザ加工機。請求項1に記載のレーザ加工機において、前記ファイバーホルダは回動自在な回動部材から構成してあり、当該回動部材の同一半径上の位置に前記各プロセスファイバーの入射端側が支持されていることを特徴とするレーザ加工機。請求項2に記載のレーザ加工機において、前記回動部材の前記同一半径上の位置に、レーザ光を吸収するためのダンパーを備えていることを特徴とするレーザ加工機。請求項2又は3に記載のレーザ加工機において、前記プロセスファイバーの入射端側又は出射端側においてプロセスファイバーの端部を支持した断面形状が円形状の端部ホルダを回動自在に備えていることを特徴とするレーザ加工機。請求項1~4のいずれかに記載のレーザ加工機において、前記各プロセスファイバーにおけるコアの径が異なっていることを特徴とするレーザ加工機。前記特許文献1に記載の構成は、YAGレーザ発振器から発振されたレーザ光をビームスプリッタへ直接入射し、その後に集光レンズによって集光したレーザ光を光ファイバーに入射する構成である。また、特許文献2に記載の構成は、レーザ発振器によって発振されたレーザ光を複数の反射ミラーによって光ファイバーホルダに対応した位置へ導き、集光レンズによって集光したレーザ光を、前記光ファイバーホルダに保持された各光ファイバーの入射端に入射する構成である。なお、光ファイバーホルダに保持された各光ファイバーの入射端へレーザ光を入射するに際しては、前記集光レンズに対して光ファイバーホルダをX、Y、Z軸方向へ移動位置決めする構成である。すなわち、前記特許文献1,2に記載の構成はレーザ発振器から発振されたレーザ光を、光ファイバーに入射するための集光レンズにそのままの状態でもって導く構成である。ところが、ファイバーレーザ発振器においては、レーザ光を発振する複数のファイバーレーザモジェールからのファイバーをビームコンバイナーによって一本のフィードファイバーに融接することによって大出力のレーザ発振器の構成としてある。したがって、前記フィードファイバーの出射端にファイバーコネクタを介してレーザ加工ヘッドを直接接続する構成の場合には、接続した1個のレーザ加工ヘッドのみを使用することとなり、何等の問題もない。しかし、前記フィードファイバーを複数のレーザ加工ヘッドに接続する場合や、フィードファイバーの出射端から出射されたレーザ光を複数のレーザ加工ヘッドへ個別に導く案内する構成とする場合、前述したごとき従来の構成をそのまま利用することができないという問題がある。本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、レーザ発振器に対して光ファイバーを介して光学的に接続自在な複数のレーザ加工ヘッドを備えたレーザ加工機であって、前記レーザ発振器はファイバーレーザ発振器であり、当該ファイバーレーザ発振器に備えたフィーディングファイバーと、複数のレーザ加工ヘッドに光学的にそれぞれ接続した各プロセスファイバーとの間に、前記フィーディングファイバーの出射端から出射されたレーザ光を前記各プロセスファイバーへ別個に案内するレーザ光案内手段を備え、前記レーザ光案内手段は、前記フィーディングファイバーの出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメータレンズを備えると共に、平行光線化されたレーザ光を集光するための集光レンズを備え、かつ前記各プロセスファイバーの入射端側を支持したファイバーホルダを備え、当該ファイバーホルダに支持された各プロセスファイバーの入射端を、前記集光レンズの焦点位置へ位置決め自在に備えていることを特徴とするものである。また、前記レーザ加工機において、前記ファイバーホルダは回動自在な回動部材から構成してあり、当該回動部材の同一半径上の位置に前記各プロセスファイバーの入射端側が支持されていることを特徴とするものである。また、前記レーザ加工機において、前記回動部材の前記同一半径上の位置に、レーザ光を吸収するためのダンパーを備えていることを特徴とするものである。また、前記レーザ加工機において、前記プロセスファイバーの入射端側又は出射端側においてプロセスファイバーの端部を支持した断面形状が円形状の端部ホルダを回動自在に備えていることを特徴とするものである。また、前記レーザ加工機において、前記各プロセスファイバーにおけるコアの径が異なっていることを特徴とするものである。本発明によれば、ファイバーレーザ発振器におけるフィーディングファイバーの出射端から出射されたレーザ光をコリメータレンズによって平行光線化し、この平行光線化したレーザ光を集光レンズによって集光して、レーザ加工ヘッドに光学的に接続した複数のプロセスファイバーの入射端にそれぞれ入射する構成であるので、複数のレーザ加工ヘッドを備えている場合であっても容易に対応し得るものである。図1に概念的、概略的に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ加工機1は、板状のワークWを支持する加工台3を備えている。この加工台3上には、前後方向であるY軸方向に長いキャリッジ5が左右方向であるX軸方向へ移動自在に備えられていると共に、上記キャリッジ5をX軸方向へ移動位置決めするための、例えばリニアモータ等のごとき適宜の移動位置決め手段図示省略が備えられている。前記キャリッジ5には、複数のレーザ加工ヘッド7A,7BがY軸方向へ移動位置決め自在に備えられていると共に、前記各レーザ加工ヘッド7A,7BをY軸方向へ移動位置決めするための移動位置決め手段図示省略が備えられている。そして、前記各レーザ加工ヘッド7A,7B内には、集光レンズ9A,9Bが上下方向であるZ軸方向へ位置調節自在に備えられている。なお、この種のレーザ加工ヘッド7A,7Bの構成は公知の構成であるから、レーザ加工ヘッド7A,7Bの構成についてのより詳細な説明は省略する。前記レーザ加工機1にはレーザ発振器11が備えられている。このレーザ発振器11は、ファイバーレーザ発振器からなるものである。ファイバーレーザ発振器は、レーザ光を発振する複数のファイバーレーザモジュール13を備えている。そして、各ファイバーレーザモジュール13からの各ファイバーはビームコンバイナー図示省略を介して一本のフィードファイバーフィーディングファイバー15に融接してある。なお、この種のファイバーレーザ発振器は公知であるから、ファイバーレーザ発振器のより詳細な構成についての説明は省略する。前記フィードファイバー15の出射端と、前記各レーザ加工ヘッド7A,7Bに光学的に接続した各プロセスファイバー17A,17Bとの間には、前記フィードファイバー15の出射端から出射されたレーザ光を前記各プロセスファイバー17A,17Bへ別個に案内するためのレーザ光案内手段19が備えられている。当該レーザ光案内手段19は、図2に概念的、概略的に示すように、前記フィードファイバー15の出射端から出射されたレーザ光LBを平行光線化するためのコリメータレンズコリメーションレンズ21を備えていると共に、平行光線化されたレーザ光LBを集光するための集光レンズ23を備えている。そして、前記集光レンズ23の焦点位置に対応した位置には、前記各プロセスファイバー17A,17Bの入射端側を支持したファイバーホルダ25が備えられている。このファイバーホルダ25は、当該ファイバーホルダ25に支持された各プロセスファイバー17A,17Bの入射端を、前記集光レンズ23の焦点位置へ位置決め自在に構成してある。より詳細には、前記ファイバーホルダ25は、図3に概略的に示すように、往復回転自在な円板形状の回動部材26から構成してあり、この回動部材26における同一半径上の位置には、前記各プロセスファイバー17A,17Bの入射端側が支持されており、各プロセスファイバー17A,17Bの入射端27A,27Bは、前記集光レンズ23側を指向してある。そして、前記回動部材26は、前記集光レンズ23の焦点位置に対応して位置決め可能なように、レーザ光の光軸方向へ位置調節可能に構成してある。したがって、前記回動部材26を回動して、前記各プロセスファイバー17A,17Bの入射端27A,27Bを集光レンズ23の焦点位置に対応した位置へ移動位置決めすると、各入射端27A,27Bは前記集光レンズ23と対向することになる。前記各プロセスファイバー17A,17Bの出射端側は、前記各レーザ加工ヘッド7A,7Bに備えた端部ホルダ29A,29B図2参照に支持されている。前記端部ホルダ29A,29Bは、断面形状が円形状であって、前記各レーザ加工ヘッド7A,7Bに回動自在に支持されている。よって、前記入射端27A,27Bを前記集光レンズ23の焦点位置に対応した位置へ位置決めするために、前記回動部材26を僅かに回動すると、各プロセスファイバー17A,17Bは捩れる傾向にあるが、前記端部ホルダ29A,29Bが回動自在であることにより、各プロセスファイバー17A,17Bの捩れを緩和することができるものである。なお、各プロセスファイバー17A,17Bの入射端側も前記端部ホルダ29A,29Bと同様の端部ホルダによって支持し、この端部ホルダを、前記回動部材26に対して回動自在に支持することも可能である。前述のごとく、前記回動部材26を回転して、各プロセスファイバー17A,17Bの入射端27A,27Bを集光レンズ23の焦点位置に対応した位置に位置決めすると、前記集光レンズ23によって集光されたレーザ光は、各プロセスファイバー17A,17Bに備えたコア図示省略に入射されることになる。そして、レーザ光は、各プロセスファイバー17A,17B内を伝送されて、出射端から出射されることになる。前記各プロセスファイバー17A,17Bの出射端から出射されたレーザ光は、各レーザ加工ヘッド7A,7Bに備えたコリメータレンズ31A,31Bによって平行光線化される。そして、例えばベンドミラーなどを介して、又は直接的に前記集光レンズ9A,9Bへ入射され、当該集光レンズ9A,9Bによって集光されてワークWに対して照射されることになる。ところで、前記ファイバーホルダ25である回動部材26には、レーザ光を吸収するためのダンパー32が備えられている。このダンパー32は、冷却水が出入自在な水冷式のダンパー32であって、前記プロセスファイバー17A,17Bの各入射端27A,27Bを配置した同一半径上の位置に備えられている。したがって、前記回動部材26を回転することにより、前記ダンパー32を、集光レンズ23の光軸位置に対応した位置へ位置決めすることができ、レーザ光の吸収を行うことができるものである。すなわち、前記回動部材26は、前記各プロセスファイバー17A,17Bの各入射端27A,27Bを集光レンズ23の焦点位置に対応した位置へ個別に位置決めすることにより、レーザ光をレーザ加工ヘッド7A又は7Bへ案内する機能を有する。また、前記ダンパー32を集光レンズ23の光軸位置に対応した位置に位置決めしたときには、レーザ光を吸収して前記レーザ加工ヘッド7A,7Bへのレーザ光の伝送を遮断するので、前記回動部材26はシャッターの機能をも有するものである。前記入射端27A,27B及びダンパー32を、集光レンズ23に対応した位置へ割出し位置決めするために、割出し位置決め手段33が備えられている。上記割出し位置決め手段33の構成としては、図3、図4に概念的、概略的に示すように、前記回動部材26とサーボモータ35とを、例えば歯車機構などのごとき適宜の動力伝達機構によって連動連結した構成とすることができるものである。なお、前記説明においては、プロセスファイバー17A,17Bの入射端27A,27B及びダンパー32を支持したファイバーホルダ25を円板状の回動部材26として例示したが、前記入射端27A,27B及びダンパー32を直線状に配置して、ファイバーホルダ25を直線状に往復動する構成とすることも可能である。以上のごとき説明より理解されるように、ファイバーレーザ発振器11に備えたフィーディングファイバーフィードファイバー15と、複数のレーザ加工ヘッド7A,7Bに光学的に接続した各プロセスファイバー17A,17Bとの間に備えたレーザ光案内手段19は、フィードファイバー15の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメータレンズ21を備え、このコリメータレンズ21によって平行光線化されたレーザ光を集光するための集光レンズ23を備え、かつ当該集光レンズ23の焦点位置に対応する位置へ、ファイバーホルダ25に支持された前記各プロセスファイバー17A,17Bの入射端27A,27Bを割出し位置決めする構成であるから、各レーザ加工ヘッド7A,7Bに対してレーザ光を個別に案内することを容易に行い得るものである。上述のごとく、前記入射端27A,27Bを、集光レンズ23の焦点位置に対応した位置へ割出し位置決めするとき、入射端27A,27Bを支持したファイバーホルダ25を回動部材26によって構成し、この回動部材26を回動して前記入射端27A,27Bを割出し位置決めを行う構成とすることにより、迅速な割出し位置決めを行うことができると共に、全体的構成のコンパクト化を図ることができるものである。既に理解されるように、ファイバーレーザ発振器11から発振されたレーザ光を複数のレーザ加工ヘッド7A,7Bへ個別に案内してレーザ加工を行うので、各レーザ加工ヘッド7A,7Bに備えた各集光レンズ9A,9Bの焦点距離又は焦点位置を異にして、適宜一方のレーザ加工ヘッド7Aを薄板切断加工用、他方のレーザ加工ヘッド7Bを厚板切断加工用のレーザ加工ヘッドとすることができるものである。したがって、例えば薄板部と厚板部とを備えることによって段差部がある板状のワークのレーザ切断加工を行う場合であっても容易に対応することができると共に、前記段差部において、薄板部分から厚板部分、又はその逆にレーザ切断加工を行う場合の切り換えを迅速に行い得るものである。また、適宜一方のレーザ加工ヘッド7Aをレーザ切断加工用、他方のレーザ加工ヘッド7Bを溶接用レーザ加工ヘッドとすることも可能である。なお、前記各レーザ加工ヘッド7A,7Bにおける各集光レンズ9A,9Bの焦点距離や焦点位置を異にすることに代えて、各レーザ加工ヘッド7A,7Bの構成を同一構成とした場合には、前記プロセスファイバー17A,17Bにおけるコアの径ファイバー径を異にすることによって、レーザ加工ヘッド7A,7Bに備えた集光レンズ9A,9Bによって集光されるレーザ光の集光径を異ならせることも可能なものである。すなわち、前記コリメータレンズ31A,31Bの焦点距離をfc、集光レンズ9A,9Bの焦点距離をfとし、かつ集光レンズ9A,9Bの焦点径をd、プロセスファイバー17A,17Bのファイバー径をDfとすると、前記焦点径dは、d=f/fc×Dfの式で与えられることが知られている。よって、各レーザ加工ヘッド7A,7Bにおける集光レンズ9A,9Bの焦点径を異にして使用形態を異にしようとする場合には、前記プロセスファイバー17A,17Bのファイバー径を異にすることによっても対応可能なものである。なお、本発明は、前述したごとき実施形態に限ることなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でも実施可能である。すなわち、図5に概略的に示すように、レーザ光案内手段19を、ファイバーレーザ発振器11内に備えた構成とすることも可能である。"