被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレッシングボードであって、表面及び該表面と他方の裏面を有し且つ該表面から該裏面までの厚みは該切削ブレードが該被加工物を切り込む切り込み深さよりも厚い平板状ドレス板と、該平板状ドレス板の該表面から該切り込み深さより薄い厚みを残存させ且つ該切削ブレードの厚みよりも広い幅を有する複数形成された第一の溝と、該平板状ドレス板の該裏面に該第一の溝と垂直な方向に該第一の溝に貫通する深さで形成された第二の溝と、を含んで構成されるドレッシングボード。被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレッシングボードの製造方法であって、表面及び該表面と他方の裏面を有し、該表面と該裏面までの厚みが該切削ブレードが該被加工物を切り込む切り込み深さよりも厚い平板状ドレス板を準備する平板状ドレス板準備工程と、該裏面をチャックテーブルに保持し、該切削ブレードの厚みよりも厚い刃厚を有する第一のブレードで該表面側から該切り込み深さより薄い厚みを残存させて切り込み、複数本の第一の溝を形成する第一の溝形成工程と、該第一の溝形成工程後に、該表面をチャックテーブルに保持し、該裏面側から第二のブレードで該第一の溝に貫通する深さで切り込み且つ該複数の第一の溝に垂直な方向に第二の溝を形成する第二の溝形成工程と、を含んで構成されるドレッシングボードの製造方法。請求項1記載のドレッシングボードで切削ブレードをドレッシングするドレッシング方法であって、請求項1記載のドレッシングボードの該表面をチャックテーブルに保持し、該第一の溝と該第二の溝との交差部で該切削ブレードのドレッシング位置のアライメントを行うアライメント工程と、該アライメント工程の後に、該アライメント情報に基いて該切削ブレードを該第一の溝に位置づけ、該切削ブレードで被加工物に切り込む切り込み深さ以上の深さへ該切削ブレードで前記ドレッシングボードの該裏面側から該第二の溝に貫通して切り込みつつ、該ドレッシングボードと該切削ブレードとを相対移動させ、該切削ブレードの外周とともに側面のドレッシングを行うドレッシング工程と、を含んで構成されるドレッシング方法。従来の真円出しドレッシング及び目立てドレッシングでは、主に切削ブレードの外周である刃先のドレッシングが目的であり、切削ブレードの側面表裏面のドレッシングにはあまり考慮が払われていなかった。しかし、切削ブレードの良好な切れ味を維持するためには、刃先のみでなく側面のドレッシングも必要である。切削ブレードの側面もドレッシングするためには、被加工物への切り込み深さよりも深くドレッシングボードへ切り込む必要があるが、従来のドレッシングボードを使用して被加工物への切り込み深さよりも深くドレッシングボードに切り込むと、過度にドレッシングされてしまい、切削ブレードに偏磨耗が生じる等の不具合が発生する。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードに不具合を生じさせることなく、切削ブレードの側面をドレッシングできるドレッシングボード、ドレッシングボードの製造方法及びドレッシング方法を提供することである。上述した課題を解決し目的を達成するために、請求項1記載の本発明に係るドレッシングボードは、被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレッシングボードであって、表面及び該表面と他方の裏面を有し且つ該表面から該裏面までの厚みは該切削ブレードが該被加工物を切り込む切り込み深さよりも厚い平板状ドレス板と、該平板状ドレス板の該表面から該切り込み深さより薄い厚みを残存させ且つ該切削ブレードの厚みよりも広い幅を有する複数形成された第一の溝と、該平板状ドレス板の該裏面に該第一の溝と垂直な方向に該第一の溝に貫通する深さで形成された第二の溝と、を含んで構成されることを特徴とする。請求項2記載の本発明に係るドレッシングボードの製造方法は、被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレッシングボードの製造方法であって、表面及び該表面と他方の裏面を有し、該表面と該裏面までの厚みが該切削ブレードが該被加工物を切り込む切り込み深さよりも厚い平板状ドレス板を準備する平板状ドレス板準備工程と、該裏面をチャックテーブルに保持し、該切削ブレードの厚みよりも厚い刃厚を有する第一のブレードで該表面側から該切り込み深さより薄い厚みを残存させて切り込み、複数本の第一の溝を形成する第一の溝形成工程と、該第一の溝形成工程後に、該表面をチャックテーブルに保持し、該裏面側から第二のブレードで該第一の溝に貫通する深さで切り込み且つ該複数の第一の溝に垂直な方向に第二の溝を形成する第二の溝形成工程と、を含んで構成されることを特徴とする。請求項3記載の本発明に係るドレッシング方法は、請求項1記載のドレッシングボードで切削ブレードをドレッシングするドレッシング方法であって、請求項1記載のドレッシングボードの該表面をチャックテーブルに保持し、該第一の溝と該第二の溝との交差部で該切削ブレードのドレッシング位置のアライメントを行うアライメント工程と、該アライメント工程の後に、該アライメント情報に基いて該切削ブレードを該第一の溝に位置づけ、該切削ブレードで被加工物に切り込む切り込み深さ以上の深さへ該切削ブレードで前記ドレッシングボードの該裏面側から該第二の溝に貫通して切り込みつつ、該ドレッシングボードと該切削ブレードとを相対移動させ、該切削ブレードの外周とともに側面のドレッシングを行うドレッシング工程と、を含んで構成されることを特徴とする。本発明のドレッシングボードによると、切削ブレードの厚みより広い幅を有しかつ切り込み深さよりも薄い厚みを残存させた第一の溝を平板状ドレス板に複数形成している。このために、切削ブレードを第一の溝上に位置づけて裏面側から平板状ドレス板を切削することで、切削ブレードの外周を過度にドレッシングすることなく、切削ブレードを切り込み深さよりも深くドレッシングボードへ切り込むことができ、切削ブレードの側面も確実にドレッシングすることができる。したがって、切削ブレードに不具合を生じさせること無く、切削ブレードの側面をドレッシングすることができる。切削ブレードの側面をドレッシングすることで側面の目立てができ切削性が向上するとともに、偏肉が取れる等のメリットがある。また、本発明のドレッシングボードによると、平板状ドレス板の第一の溝に交差しかつ第一の溝に貫通する第二の溝を裏面に形成しているので、裏面側から第一の溝の位置を認識することができる。このために、切削ブレードを裏面側から平板状ドレス板を切削する際に、切削ブレードを確実に第一の溝上に位置づけることができる。したがって、切削ブレードに不具合を確実に生じさせること無く、切削ブレードの側面を確実にドレッシングすることができる。本発明を実施するための形態実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。図1は、実施形態に係るドレッシングボードによりドレッシングが施される切削ブレードで被加工物を切削加工する切削装置の斜視図である。図2は、実施形態に係るドレッシングボードの斜視図である。図3は、図2中のIII-III線に沿う断面図である。図4は、図2中のIV-IV線に沿う断面図である。図5は、実施形態に係るドレッシングボードの製造方法のフローを示す図である。図6は、実施形態に係るドレッシングボードを用いたドレッシング方法のアライメント工程を示す平面図である。図7は、実施形態に係るドレッシングボードを用いたドレッシング方法のドレッシング工程を示す断面図である。図8は、実施形態に係るドレッシングボードを用いたドレッシング方法のドレッシング工程を示す側断面図である。図1に示された切削装置2は、例えば、電子部品又は半導体ウエーハの電子回路の試験に供する試験片を切り出す場合又はFIBFocusedIonBeamの前加工等といった微細加工が要求されるときに使用される。切削装置2の前面側図1中手前側の隅には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRTディスプレイ等の表示手段6が設けられている。被加工物Wは、切削装置1により加工される加工対象である。被加工物Wとしては、前述した試験片を切り出す前の半導体ウエーハ又はFIBの加工対象等がある。ただし、被加工物Wは、このような試験片を切り出す前の半導体ウエーハに限定されず、例えば、シリコン、サファイア、ガリウム等を母材とするウエーハであってもよい。被加工物Wは、粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、被加工物WはダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、図1に示したカセット8中に複数枚例えば25枚収容される。カセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。カセット8の後方図1中の奥側には、カセット8から切削前の被加工物Wを搬出するとともに、切削後の被加工物Wをカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。カセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象の被加工物Wが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、被加工物Wを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。仮置き領域12の近傍には、被加工物Wと一体となった環状フレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されている。仮置き領域12に搬出された被加工物Wは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段クランプ19により環状フレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、被加工物Wの図示しない特徴領域を検出するアライメント手段20が配設されている。アライメント手段20は、被加工物Wの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって特徴領域を検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。アライメント手段20の近傍左側には、チャックテーブル18に保持された被加工物Wに対して切削加工を施す切削手段切削ユニット24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。チャックテーブル18の後方でかつ搬送手段16の側方には、切削が終了した被加工物Wを洗浄装置27まで搬送する搬送手段25が配設されている。搬送手段25の下方の洗浄装置27では、被加工物Wを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させて被加工物Wを乾燥する。切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に被加工物Wを切削する切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は、撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。切削ブレード28は、例えば、レジンブレードワッシャーブレードであり、樹脂中にダイアモンド砥粒が分散されてなる円環形状に形成されている。切削ブレード28は、装着工具によりスピンドル26に固定されている。切削ブレード28を新たなブレードに交換した場合には、新たなブレードの切刃の外周を修正する真円出しドレッシングと、切刃に目立てを施す目立てドレッシングが必要である。また、切削ブレード28によっては切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイスの側面の形状精度を悪化させるという問題があるため、定期的に切削ブレード28の切刃の外周を修正する外径修正ドレッシングと切刃に目立てを施す目立てドレッシングを実施する必要がある。以下、実施形態に係る被加工物Wを切削する切削ブレード28をドレッシングするドレッシングボード1を、図2~図4を参照して詳細に説明する。ドレッシングボード1は、図2、図3及び図4に示すように、平板状ドレス板30と、複数の第一の溝31と、第二の溝32とを含んで構成される。平板状ドレス板30は、表面30a及び表面30aと他方裏側の裏面30bとを有し且つ表面30aから裏面30bまでの厚みTAが切削ブレード28が被加工物Wを切り込む切り込み深さよりも厚い厚手の平板状に形成されている。平板状ドレス板30は、砥粒と該砥粒を結合する結合材とを含んで構成されている。平板状ドレス板30は、例えば、炭化珪素SiCからなるグリーンカーボランダムGC砥粒をフェノール樹脂からなるレジンボンドに混錬して、前記厚みTAの矩形板状に成形した後に焼成して形成される。平板状ドレス板30の砥粒はカーボランダムGCの他、ホワイトアランダムWA又はアランダムA等でも採用可能である。更に、平板状ドレス板30は、これらの砥粒をレジンで固める他、ガラスで固めるようにしてもよい。複数の第一の溝31は、平板状ドレス板30の表面30aから前記切り込み深さより薄い厚みT1図2乃至図4に示すを残存させ且つドレッシングの対象の切削ブレード28の厚みTB図7に示すよりも広い幅Hに形成されている。第一の溝31は、それぞれ、直線状に延在している。複数の第一の溝31は、互いに間隔をあけて平行に設けられている。また、表面30aから複数の第一の溝31が形成されて残存された厚みT1は、切削ブレード28が被加工物Wに切り込む切り込み深さより小さい値に設定されている。第二の溝32は、平板状ドレス板30の裏面30bに、第一の溝31と垂直な方向に第一の溝31に貫通する深さで形成されている。第二の溝32は、直線状に形成されている。本実施形態では、第二の溝32は、互いに平行に二本設けられている。次に、被加工物Wを切削する切削ブレード28をドレッシングするドレッシングボード1の製造方法を、図5を参照して詳細に説明する。まず、例えば、炭化珪素SiCからなるグリーンカーボランダムGC砥粒をフェノール樹脂からなるレジンボンドに混錬して、矩形板状に成形した後に焼成して、前記厚みTAの平板状ドレス板30を準備する図5中のステップST1、平板状ドレス板準備工程に相当する。その後、平板状ドレス板30の表面30aに複数本の第一の溝31を形成する図5中のステップST2、第一の溝形成工程に相当する。ここでは、まず、切削ブレード28の厚みTBよりも厚い刃厚を有する図示しない第一のブレードを切削手段24のスピンドル26に取り付ける。外周部が環状フレームFに貼着されたダイシングテープTに平板状ドレス板30の裏面30bを貼着し、ダイシングテープTをチャックテーブル18に吸引し、固定手段19により環状フレームFを固定して、平板状ドレス板30の裏面30bをチャックテーブル18に保持する。このとき、アライメント手段20の撮像手段22により取得した画像に基づいたパターンマッチング等の処理によって、平板状ドレス板30の外縁がX軸と平行になるように、チャックテーブル18をZ軸回りに回転させる。そして、第一のブレードを回転させながら、第一のブレードで平板状ドレス板30の表面30a側から前記切り込み深さよりも薄い厚みT1を残存させながら切り込み、チャックテーブル18をX軸方向に移動して、一本の第一の溝31を形成する。そして、切削手段24を順にY軸方向に移動させるなどして、前記工程と同様に、第一のブレードで平板状ドレス板30の表面30a側から切り込み、複数本の第一の溝31を形成する。第一の溝形成工程後に、平板状ドレス板30の裏面30bに二本の第二の溝32を形成する図5中のステップST3、第二の溝形成工程に相当する。ここでは、まず、チャックテーブル18から環状フレームFなどを取り外した後、ダイシングテープTから平板状ドレス板30を取り外す。そして、図示しない第二のブレードを切削手段24のスピンドル26に取り付け、ダイシングテープTに平板状ドレス板30の表面30aを貼着し、ダイシングテープTをチャックテーブル18に吸引し、固定手段19により環状フレームFを固定して、平板状ドレス板30の表面30aをチャックテーブル18に保持する。このとき、アライメント手段20の撮像手段22により取得した画像に基づいたパターンマッチング等の処理によって、平板状ドレス板30の第一の溝31に垂直な外縁がX軸と平行になるように、チャックテーブル18をZ軸回りに回転させる。そして、第二のブレードを回転させながら、平板状ドレス板30の裏面30b側から第二のブレードで第一の溝31に貫通する深さで切り込み、チャックテーブル18をX軸方向に移動して、平板状ドレス板30の外縁部に第二の溝32を一本形成する。そして、切削手段24をY軸方向に移動させた後、第二のブレードで平板状ドレス板30の裏面30b側から切り込んで、平板状ドレス板30の反対側の外縁部に第二の溝32を一本形成する。こうして、複数の第一の溝31に垂直な方向に第二の溝32を形成する。なお、第二のブレードの厚みは、切削ブレード28の厚みTBや第一のブレードの厚みと等しくても良く、切削ブレード28の厚みTBや第一のブレードの厚みと異なっても良い。要するに、第二のブレードとして、切削ブレード28や第一のブレードと同一又は異なる任意の切削ブレードを用いることができる。このように、ドレッシングボード1の製造方法は、ステップST1に示された平板状ドレス板準備工程と、ステップST2に示された第一の溝形成工程と、ステップST3に示された第二の溝形成工程とを含んで構成される。次に、前記ドレッシングボード1で切削ブレード28をドレッシングするドレッシング方法を、図6~図8を参照して詳細に説明する。まず、切削手段24のスピンドル26にドレッシングの対象の切削ブレード28を取り付け、又は、被加工物Wの切削加工のために切削手段24のスピンドル26にドレッシングの対象の切削ブレード28が取り付けられている。そして、図6に示すように、外周部が環状フレームFに貼着されたダイシングテープTにドレッシングボード1の表面を貼着し、ドレッシングボード1をダイシングテープTを介して吸引保持し、環状フレームFを固定手段19でクランプして固定して、平板状ドレス板30の表面30aをチャックテーブル18に保持する。そして、アライメントの撮像手段22の下方にドレッシングボード1を位置づけて、撮像手段22により取得した画像に基づいたパターンマッチング等の処理によって、第一の溝31と第二の溝32の交差部K図6中に密な平行斜線で示すで、切削ブレード28のドレッシング位置のアライメントを行うアライメント工程。具体的には、交差部Kの位置に基づいて、チャックテーブル18上のドレッシングボード1の各第一の溝31の位置情報チャックテーブル18と各第一の溝31との相対的な位置情報をいい、アライメント情報に相当するを取得する。アライメント工程の後に、アライメント情報に基づいて、切削手段24をY軸方向に移動させかつチャックテーブル18をX軸方向に移動させて、前記厚みT1を残存された部分が切削除去されていない第一の溝31を切削ブレード28の下方に位置づける。こうして、アライメント情報に基いて切削ブレード28を第一の溝31に位置づける。そして、図8に示すように、切削ブレード28を回転させながら、切削ブレード28で被加工物Wを切り込む切り込み深さ以上の深さへ切削ブレード28でドレッシングボード1に裏面30b側から第二の溝32を貫通して切り込みつつ、ドレッシングボード1をX軸方向に移動させて、ドレッシングボード1と切削ブレード28とを相対的に移動させ、切削ブレード28の外周刃先とともに両側面のドレッシングを行うドレッシング工程。ここで、前記厚みT1が切削ブレード28の切り込み深さよりも薄く形成され、平板状ドレス板30の厚みTAが前記切り込み深さよりも厚いので、図7に示すように、切削ブレード28の切刃28aが第一の溝31中に収容されて切削ブレード28のドレッシングが実施される。こうして、ドレッシングボード1で切削ブレード28をドレッシングするドレッシング方法は、アライメント工程とドレッシング工程とを含んで構成される。このように、前記厚みTの平板状ドレス板30と、表面30aから前記厚みT1を残存させて形成された第一の溝31とを含んで構成されたドレッシングボード1を使用して、切削ブレード28のドレッシングを実施すると、切削ブレード28の刃先のみでなく両側面の目立てができ切削性が向上する。更に、切削ブレード28の偏肉を除去することができる。ドレッシング終了後には、被加工物Wを、ダイシングテープTを介してチャックテーブル18で吸引保持し、環状フレームFを固定手段19でクランプして固定する。そして、切削ブレード28を高速例えば30000rpmで回転させながら被加工物Wに切り込ませ、チャックテーブル18をX軸方向に加工送りすることにより、被加工物Wを切削加工する。ドレッシングボード1を使用したドレッシングが終了しているため、切削ブレード28の非常に良好な切削性を発揮することができる。以上のように、本実施形態に係るドレッシングボード1及びドレッシング方法によると、切削ブレード28の厚みTBより広い幅Hを有しかつ切り込み深さよりの薄い厚みT1を残存させた第一の溝31を平板状ドレス板30の表面30aに複数形成している。このために、切削ブレード28を第一の溝31上に位置づけて裏面30b側から平板状ドレス板30を切削することで、切削ブレード28の外周刃先28aを過度にドレッシングすることなく、切削ブレード28を切り込み深さよりも深くドレッシングボード1へ切り込むことができ、切削ブレード28の両側面も確実にドレッシングすることができる。したがって、切削ブレード28に不具合を生じさせること無く、切削ブレード28の両側面をドレッシングすることができる。切削ブレード28の両側面をドレッシングすることで両側面の目立てができ切削性が向上するとともに、偏肉が取れる等のメリットがある。また、ドレッシングボード1によると、平板状ドレス板30の裏面30bに第一の溝31に交差しかつ第一の溝31に貫通する第二の溝32を形成しているので、裏面30b側から第一の溝31の位置を認識することができる。このために、切削ブレード28を裏面30b側から平板状ドレス板30を切削する際に、切削ブレード28を確実に第一の溝31上に位置づけることができる。したがって、切削ブレード28に不具合を確実に生じさせること無く、切削ブレード28の両側面を確実にドレッシングすることができる。さらに、ドレッシングボード1の製造方法によると、切削ブレード28に不具合を生じさせること無く、切削ブレード28の両側面をドレッシングすることができるドレッシングボードを得ることができる。なお、前記実施形態では、切削ブレード28をワッシャータイプのレジンブレードとして構成したが、本発明は、これに限ることなく、メタルブレード、電鋳ブレードでも良いし、切削ブレード28を、基台に電鋳の切刃が形成されたハブブレードから構成しても良い。また、第二の溝32は、第一の溝31と垂直な方向に直線状に形成したが、本発明では、第二の溝32は、第一の溝31と交差するのであれば、必ずしも第一の溝31と垂直な方向に延在していなくても良い。