"少なくとも発光素子が実装されたセラミックパッケージを有する光サブアセンブリと、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とを、上部カバー及び下部カバーにより覆った光モジュールであって、前記上部カバーの放熱接触面に直交する前記セラミックパッケージの背面の放熱面部に放熱ブロックを押圧保持する保持部材と、前記セラミックパッケージの端子と前記回路基板とを電気的に接続するフレキシブル回路基板とを備え、前記フレキシブル回路基板が前記放熱ブロックを囲むようにU字状に折り曲げられて配置され、前記放熱ブロックの上面が前記上部カバーの放熱接触面に熱結合されると共に、前記放熱ブロックの下面が前記下部カバーの放熱接触面に熱結合されていることを特徴とする光モジュール。前記放熱ブロックの上面は、熱伝導部材を介して前記上部カバーの放熱接触面に熱結合されていることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。前記セラミックパッケージの背面に電子冷却器が搭載されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。図8は、従来のTOSA光サブアセンブリを示した図である。図中、101はTOSAを示す。TOSA101は、発熱部品例えば、レーザダイオードを用いた発光素子が実装されるパッケージ部101aと、回路基板への配線のための端子部101bと、光ファイバとの接続のためのスリーブ部101cとからなる。端子部101bには、フレキシブル回路基板FPC104が接続される。パッケージ部101aには発熱の大きいTEC電子冷却器が搭載され、この熱は放熱面Hから放熱されるようになっている。図9は、図8に示すTOSAを搭載した光モジュールの放熱機構を模式的に示した図で、TOSA101を回路基板105と共に、上部カバー102と下部カバー103からなる筐体内に搭載した例を示している。TOSA101の端子部101bに接続されたFPC104は、リジットな回路基板105に電気的に接続される。発熱部品が実装されたパッケージ部101a内の熱は、放熱面Hと上部カバー102の放熱接触面102aまたは下部カバー103の放熱接触面103aとの間に、熱伝導性の良い伝熱シートまたは、放熱シート106aまたは106bを介在させて熱結合させることにより、放熱することができる。この場合、パッケージ部101aの放熱面Hと上下部カバーの放熱接触面102a,103aは平行になっている。しかしながら、近年、より小さくて安価な矩形状のセラミック枠を積層したセラミックパッケージの開発が進められている。このセラミックパッケージを用いた光サブアセンブリはその構造上、外部への放熱面が、信号光の送受側を前面とするとパッケージの背面側となる。このため、パッケージの放熱面が上下部カバーの放熱接触面と平行とならず、従来のように伝熱シートを介して熱結合することが難しいという問題がある。このような問題に対して、種々の放熱機構が考案されており、これについて図10~図12に基づいて説明する。図10は、セラミックパッケージを用いたTOSAを示した図である。図中、110はTOSAを示す。TOSA110は、複数の矩形状のセラミック枠を積層してなるパッケージ部112に、ジョイントスリーブを介して、光ファイバと光結合を形成するためのスリーブ111を結合して構成される。また、パッケージ部112の底壁には放熱面部113が形成され、パッケージ部112の接続端子114にはFPC115が接続される。また、FPC115の先端には接続端子116が形成され、FPC115を介してパッケージ部112と筐体側の回路基板とが接続される。図11は、図10に示すTOSAを搭載した光モジュールの放熱機構を模式的に示した図である。この例では、放熱ブロック117をTOSA110のパッケージ背面の放熱面部113に熱的に接触させる。すなわち、TOSA110の軸方向に放熱ブロック117を配し、上部カバー102の放熱接触面102aに平行となる放熱ブロック117の上面との間に放熱シート118を配する。この構成により、パッケージ部112内で発生する熱は、矢印で示すように、放熱ブロック117と放熱シート118を伝熱媒体として上部カバー102に伝熱され、外部に放熱することができる。図12は、図10に示すTOSAを搭載した光モジュールの他の放熱機構を模式的に示した図である。この例では、放熱ブロック117と放熱シート118の代わりに、TOSA110のパッケージ部112に着脱可能に、弾性と熱伝導性のある金属板からなる放熱板119を取り付けている。この放熱板119は、パッケージ部112に支持させるための支持部辺119aと、パッケージ背面の放熱面部113に弾性的に接触する熱結合部辺119bと、上部カバー102の放熱接触面102aに弾性的に接触する放熱部辺119cと、下部カバー103の内壁面に弾性的に接触する放熱部辺119dとからなる。この放熱機構によれば、パッケージ部112内で発生する熱は、矢印で示すように、上部カバー102と下部カバー103の両方から放熱させることができる。上記の図11あるいは図12のいずれの放熱機構においても、セラミックパッケージと回路基板との接続にはFPCが用いられ、このFPCによりセラミックパッケージ背面の下縁部または上縁部の端子と回路基板とが接続される構成となる。例えば、図10に示したように、セラミックパッケージ背面の下縁部の端子と回路基板を接続するようにFPCを配置した場合、図11の例では、放熱ブロックにより上部カバーへの接触が容易であるが、FPCよりも下方に位置する下部カバーへの接触はFPCが邪魔になって難しいという問題がある。また、図12の例では、下部カバーへの接触を可能としているが、FPCが邪魔にならない位置で接触させる必要があるため、寸法上の制約が大きく、十分な接触面積を確保することは難しいという問題がある。本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、放熱ブロックと上下部カバーとの接触面積を十分に確保し、簡単且つ安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールの提供を目的とする。本発明による光モジュールは、少なくとも発光素子が実装されたセラミックパッケージを有する光サブアセンブリと、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とが、上部カバー及び下部カバーにより覆われて構成される。上部カバーの放熱接触面に直交するセラミックパッケージの背面の放熱面部に放熱ブロックを押圧保持する保持部材と、セラミックパッケージの端子と回路基板とを電気的に接続するフレキシブル回路基板とを備え、フレキシブル回路基板が放熱ブロックを囲むようにU字状に折り曲げられて配置され、放熱ブロックの上面が上部カバーの放熱接触面に熱結合されると共に、放熱ブロックの下面が下部カバーの放熱接触面に熱結合されている。また、放熱ブロックの上面は、熱伝導部材を介して上部カバーの放熱接触面に熱結合されていてもよい。また、セラミックパッケージの背面に電子冷却器を搭載して、発熱素子の温度調整を行うようにする。本発明によれば、光サブアセンブリのセラミックパッケージに放熱ブロックを熱結合させると共に、フレキシブル回路基板を、放熱ブロックを囲むようにU字状に配置することにより、放熱ブロックと上下部カバーとの接触面積を十分に確保できるため、簡単且つ安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる。図により、本発明の実施の形態を説明する。本発明による光モジュールは、例えば、図1に一例として示すような形状の光トランシーバ10に適用することができる。この光トランシーバ10は、少なくとも発光素子が実装されたセラミックパッケージを有する光サブアセンブリと、電気信号の授受を行う電子部品群が実装された回路基板とを、上部カバー放熱カバー11及び下部カバー12により覆って構成される。上部カバー11及び下部カバー12は、光トランシーバの筐体を兼ね、金属製とすることにより内部に搭載される発熱部品の放熱体としての機能を備える。特に、上部カバー11には、放熱フィン11aを設けて放射性能を高めるように形成される。上下部カバー11,12の前部には、ホスト装置の挿着口を塞ぐようにして取付けるためのフランジ部13を有し、その前方には、光コネクタを装着するレセプタクル部14を備えている。上下部カバー11,12の後部には、回路基板の後端に形成された電気コネクタ部15aが突き出ていて、ホスト装置との電気接続に供される。図2は、本発明による光サブアセンブリの一例を示す図で、図中、21は光サブアセンブリの一例であるTOSAを示す。TOSA21は、図1の光トランシーバ10内に収容され、複数の矩形状のセラミック枠を積層してなるセラミックパッケージに相当するパッケージ部22に、ジョイントスリーブ23を介して、光ファイバと光結合を形成するためのスリーブ24を結合して構成される。また、上部カバー11の放熱接触面に直交するパッケージ部22の背面の放熱面部28に放熱ブロック26を押圧保持する保持部材27と、パッケージ部22の端子と回路基板とを電気的に接続するフレキシブル回路基板に相当するFPC25とを備える。図2に例示するように、FPC25は放熱ブロック26を囲むようにU字状に折り曲げられて配置されている。すなわち、FPC25は、パッケージ部22の側縁部から放熱面部28と平行な方向軸に直交する方向に伸びて、放熱ブロック26を囲むようにU字状に折り曲げられる。そしてさらに、FPC25の先端部は下部カバー12に沿って折り曲げられ、FPC25の先端部に設けられた接続端子が下部カバー12の回路基板に接続される。このように、FPC25を放熱ブロック26の側方に通すことで、放熱ブロック26の上面及び下面がFPC25によって覆われることがなく、放熱ブロック26の上下面を上下部カバー11,12に熱結合させることが可能となる。図3は、図1の上部カバー11を取り外した状態を示す図で、光トランシーバ10の概略を示している。下部カバー12には、回路基板15が搭載され、光電変換や電気信号の授受のための電子部品群やIC16等が実装されている。下部カバー12の前部側には、光信号を送信するTOSA21図2及び光信号を受信するROSA31が搭載され、FPC25,34を介して、回路基板15に電気的に接続されている。受信用のROSA31は、同軸型のパッケージ部CAN型パッケージ32に、スリーブ33を結合して構成される。また、回路基板15との接続にはピン接続タイプの回路端子部34aを有するフレキシブル回路板34が用いられる。光トランシーバ10を構成する部品の中で、主な発熱部品としては、TOSA21内に実装される発光素子例えば、レーザダイオードと、回路基板15上に実装されるIC16とがある。本発明においては、特に、TOSA21からの発熱を効果的に放熱するための放熱機構を提供することにあり、その概略としては、TOSA21のパッケージ部22に、放熱ブロック26を熱結合させると共に、FPC25を、放熱ブロック26を囲むようにU字状に配置することにより、放熱ブロック26と上下部カバー11,12との接触面積を十分に確保できるようにして、TOSA21からの熱を上下部カバー11,12に伝熱させる。図4は、図3のTOSA21を斜め前方から見た状態を示す図である。放熱ブロック26の上面には、伝熱シートや放熱ゲルなどの柔軟な熱伝導部材29が取付けられ、この熱伝導部材29を介して上部カバー11に熱結合される。なお、熱伝導部材29は必須ではなく、放熱ブロック26の上面を上部カバー11の放熱接触面に直接接触させるようにしてもよい。保持部材27は、パッケージ部22に放熱ブロック26を押圧保持するための例えば金属製の部材であり、パッケージ部22に係合して支持させるための係合部と、パッケージ部22の放熱面部28に対して常に一定の加重で押し付けられるように放熱ブロック26を保持する保持部とからなる。図5は、上述したTOSA21の放熱機構の一例を説明する図で、部分断面で示してある。なお、図中の矢印は熱の流れを示す。TOSA21の詳細は次の図6~図7で説明するが、パッケージ部22にジョイントスリーブ23を介してスリーブ24を結合して構成される。この構成のTOSA21では、パッケージ部22内の熱は、パッケージ側面ではなく、パッケージ背面から放熱させる構成となる。このため、上部カバー11の放熱接触面内壁面とパッケージ背面の放熱面部28とは平行ではなく、直交する形態となる。本発明においては、上部カバー11の放熱接触面に直交するパッケージ部22の背面の放熱面部28に放熱ブロック26を押圧保持する保持部材27と、パッケージ部22の端子と回路基板15とを電気的に接続するFPC25とを備える。また、前述の図2に示したように、FPC25は放熱ブロック26を囲むようにU字状に折り曲げられて配置されている。そして、放熱ブロック26の上面が上部カバー11の放熱接触面に柔軟な熱伝導部材29を介して熱結合されると共に、放熱ブロック26の下面が下部カバー12の放熱接触面に熱結合される。このような放熱機構にすることにより、放熱ブロック26と上下部カバー11,12との接触面積を十分に確保できるようにして、TOSA21からの熱を上下部カバー11,12に効果的に伝熱させることができる。放熱ブロック26は、アルミニウムや銅、亜鉛などの金属、または窒化アルミなどのセラミック等の熱伝導性の良い材料で形成される。一方、柔軟な熱伝導部材29は、例えば、エラストマのような弾性を有するシリコーンゴムに、金属やセラミック粒子等の熱伝導性の微粒子を混入して熱伝導率を高めた弾力性を有する樹脂シート状のものや、シリコン、アクリル等のペースト状の母材に、セラミックフィラー等を添加し熱伝導率を高めた部材で構成される。熱伝導部材29は、放熱ブロック26と上部カバー11の放熱接触面間の凹凸のある空隙を埋めるように弾性変形し、TOSA21からの熱を上部カバー11に良好に伝達する。なお、TOSA21は、スリーブ24の部分を上部カバー11と下部カバー12で保持固定し、軸方向位置に対する位置決めがされる。TOSA21は軸方向の調心が行われるので、製品毎にパッケージ部22の位置にバラツキがある。しかし、放熱ブロック26はパッケージ背面を基準面として結合されるので、パッケージ部22の軸方向の位置変動に追従し、軸方向位置に関係なく取付けることができる。図6~図7は、本発明で使用されるTOSA21の一例で、前述したように、複数の矩形状のセラミック枠を積層してなるパッケージ部22に、ジョイントスリーブ23を介して、光ファイバと光結合を形成するためのスリーブ24を結合して構成される。TOSA21のパッケージ部22は、複数の矩形状セラミック枠を積層して側壁部22aを形成し、その一部は外部回路との電気接続を形成する端子部22bとされ、背面に底壁として金属板を用い放熱面部28としている。側壁部22aの上部には、補助壁22cを介して、ジョイントスリーブ23と嵌合連結する連結部22dが設けられている。パッケージ部22の底壁を形成する放熱面部28には、ペルチェ素子等の電子冷却器TEC30が実装され、発熱電極側が放熱面部28に接合される。TEC30の吸熱電極側には、発熱部品である発光素子レーザダイオード:LD等が実装され、温度調整された状況で駆動制御される。なお、パッケージ部22内には、LDの他に、LDの発光状態をモニタするフォトダイオード、LDからの信号光を集光して光ファイバに光結合させるための集光レンズ等が実装されている。ジョイントスリーブ23は、パッケージ部22とスリーブ24とを調心して連結するためのものである。パッケージ部22とは、連結部22dの筒状の嵌合部分において矢印Zで示す軸方向に対する調心が行われる。スリーブ24とは、矢印X,Y方向の調心で、スリーブ端の面方向の接合位置を調整することにより行われる。スリーブ24は、外部に光信号を送出するための光ファイバを接続するものである。このスリーブ24は、光ファイバの端部に取付けられたフェルールが挿入されるフェルール挿着孔24aを有し、例えば、短尺の光ファイバ24cが収容されたスタブ24bを有する。パッケージ部22内のLDから送出された信号光は、短尺光ファイバ24cの入力端に集光され、出力端からフェルール挿着孔24aに挿着された光ファイバに送出されて送信される。パッケージ部22の背面の底壁を形成する放熱面部28は、図7に示すように、矩形状でパッケージ部22の背面から多少突出するように形成される。また、パッケージ部22の背面には、放熱面部28を避けた2辺のL字状の領域に、端子部22bが設けられている。この端子部22bには、前述の図2に示したように、放熱面部28を避けるように形成された回路端子部を有するFPC25が接続され、FPC25が回路基板15図5に電気的に接続される。このように本発明によれば、TOSA21のパッケージ部22に、放熱ブロック26を熱結合させると共に、FPC25を、放熱ブロック26を囲むようにU字状に配置することにより、放熱ブロック26と上下部カバー11,12との接触面積を十分に確保することができる。このため、発熱部品の放熱を良好にした光モジュールとすることができる。"