"軸部と、前記軸部の先端側に設けられて、該軸部の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部とを有し、前記軸部及び前記接続ヘッド部が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピンと、ピン接続部を備えた配線基板とを含み、前記接続ヘッド部は、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状からなり、前記リードピンの接続ヘッド部がはんだ層を介して配線基板のピン接続部に接続されており、前記リードピンの接続ヘッド部の径は、前記配線基板のピン接続部の径の40乃至80に設定されることを特徴とするリードピン付き配線基板。前記配線基板は、前記ピン接続部を備えた面と反対面にチップ接続部を備え、前記配線基板の前記チップ接続部に半導体チップが接続されることを特徴とする請求項1に記載のリードピン付き配線基板。前記はんだ層ははんだペーストから形成され、前記はんだ層にボイドが発生する場合、前記リードピンの接続ヘッド部の中心部から外側にずれた位置に前記ボイドが配置されることを特徴とする請求項1又は2に記載のリードピン付き配線基板。前記リードピンの前記軸部の前記接続ヘッド部側と反対の他端側がソケットに挿入される挿入部であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のリードピン付き配線基板。前記はんだ層が、前記配線基板の前記ピン接続部から前記リードピンの前記接続ヘッド部の側面、又は前記接続ヘッド部と前記軸部との連結部まで這い上がって形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のリードピン付き配線基板。後述する関連技術で説明するように、配線基板のピン接続部にリードピンの接続ヘッド部をはんだ付けによって固定する際に、接続ヘッド部の先端面側のはんだ層内にボイドが発生することがある。先端面が平坦な接続ヘッド部を有するリードピンでは、ボイドの影響によって、十分なピン強度が得られないと共に、リードピンが傾いて固定されることがある。本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピン付き配線基板を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明は、リードピン付き配線基板に係り、軸部と、前記軸部の先端側に設けられて、該軸部の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部とを有し、前記軸部及び前記接続ヘッド部が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピンと、ピン接続部を備えた配線基板とを含み、前記接続ヘッド部は、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状からなり、前記リードピンの接続ヘッド部がはんだ層を介して配線基板のピン接続部に接続されており、前記リードピンの接続ヘッド部の径は、前記配線基板のピン接続部の径の40乃至80に設定されることを特徴とする。リードピンの接続ヘッド部がリフローはんだ付けにより配線基板のピン接続部に接続されて固定される。このとき、はんだ層にボイドが発生するとしても、接続ヘッド部の外面全体が球状面となっているため、接続ヘッド部の中心部から外側にずれた位置にボイドが配置されるようになる。従って、リードピンははんだ層のボイドの影響を受けにくくなるので、十分なピン強度が得られる共に、リードピンが傾いて固定されることが防止される。これより、信頼性の高いリード付き配線基板を構成することができる。以上説明したように、本発明のリードピン付き配線基板では、リードピンをリフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定することができる。以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。関連技術本発明の実施形態を説明する前に、本発明に関連する関連技術について説明する。図1は関連技術において配線基板にリードピンを取り付ける様子を示す断面図である。関連技術のリードピン100は、軸部120とそれより径が大きい接続ヘッド部140とにより構成される。リードピン100は平型の接続ヘッド部140を有し、接続ヘッド部140は全体にわたって平坦な接合面Cを備えている。さらに、リードピン100が接続される配線基板200を用意する。配線基板200は一方の面側にピン接続部220を備えており、ピン接続部220の上に開口部240aが設けられたソルダレジスト240が設けられている。そして、ピン接続部220上にはんだペーストを塗布し、リードピン100の接続ヘッド部140をはんだペーストの上に配置する。続いて、加熱処理してリフローはんだ付けを行うことにより、リードピン100をはんだ層160を介して配線基板200のピン接続部220に接合して固定する。このとき、リードピン100の接合面C側のはんだ層160にボイドV空洞が発生しやすい。ボイドVは、はんだの溶剤が気化した揮発成分が十分に抜けずに滞留することに起因して発生する。関連技術では、リードピン100の接続ヘッド部140の接合面Cが全体にわたって平坦であるため、はんだの揮発成分が抜けにくく、接続ヘッド部140の接合面Cの中央部にはんだ層160のボイドVが残りやすい。このため、平型の接続ヘッド部140を有するリードピン100では、ボイドVの影響を受けやすく、ボイドVによって十分なピン強度が得られないと共に、リードピン100が傾いて固定される不具合が発生しやすい。本願発明者は、上記した関連技術に関して鋭意研究した結果、リードピンを配線基板にはんだ付けする際にはんだ層にボイドが発生するとしてもボイドの影響を受けにくい新規な形状のリードピンを開発した。第1の実施の形態図2は本発明の第1実施形態のリードピンを示す側面図、図3はリードピンが取り付けられる配線基板の一例を示す断面図、図4は図2のリードピンを配線基板にはんだ付けして固定する様子を示す断面図である。図2に示すように、本発明の第1実施形態のリードピン10は、円柱状の軸部12とその径より大きい径を有して軸部12の先端側に設けられた接続ヘッド部14とにより構成される。リードピン10の接続ヘッド部14は外面全体が球状面となった球形状から形成され、先端側に接合面Cを備えている。つまり、第1実施形態のリードピン10の接続ヘッド部14は、横方向及び縦方向の直径が同一の球形状からなる。リードピン10は、銅Cu、Cu合金,又はニッケルNi-鉄Fe-コバルトCo合金コバールなどから形成される。リードピン10の軸部12の他端側接続ヘッド部14側と反対側がマザーボードのソケットとの接続部となる。次に、図2のリードピン10を配線基板に取り付ける方法について説明する。図3に示すように、まず、リードピンが接続される配線基板20を用意する。配線基板20では、コア基板22にスルーホールTHが設けられており、スルーホールTH内に貫通電極24が形成されている。コア基板22の両面側には、貫通電極24を介して相互接続される第1配線層30がそれぞれ形成されている。また、コア基板22の両面側には第1層間絶縁層40がそれぞれ形成されている。両面側の第1層間絶縁層40には第1配線層30に到達する第1ビアホールVH1がそれぞれ形成されている。さらに、コア基板22の両面側の第1層間絶縁層40の上には、第1ビアホールVH1ビア導体を介して第1配線層30に接続される第2配線層32がそれぞれ形成されている。また、同様に、コア基板22の両面側の第2配線層32上には、第2配線層32に到達する第2ビアホールVH2が設けられた第2層間絶縁層42がそれぞれ形成されている。さらに、同様に、両面側の第2層間絶縁層42の上には、第2ビアホールVH2ビア導体を介して第2配線層32に接続される第3配線層34がそれぞれ形成されている。さらに、コア基板22の両面側には、第3配線層34の接続部上に開口部44aが設けられたソルダレジスト44がそれぞれ形成されている。ソルダレジスト44の開口部44aは平面視すると円形で開口されている。コア基板22の上面側の第3配線層34の接続部が半導体チップを接続するためのチップ接続部S1となっている。また、コア基板22の下面側の第3配線層34の接続部がリードピンを取り付けるためのピン接続部S2となっている。チップ接続部S1及びピン接続部S2の表面には、Ni/Auめっき層などのコンタクト層不図示がそれぞれ形成されている。このように、本実施形態で使用される配線基板20では、一方の面にピン接続部S2を備え、他方の面にチップ接続部S1を備えている。配線基板として、コア基板をもたないコアレス基板などの各種基板を使用することができる。次いで、図4に示すように、図3の配線基板20を上下反転させてピン接続部S2を上側に向ける。続いて、配線基板20のピン接続部S2上にはんだペーストを塗布し、図2のリードピン10の接続ヘッド部14をはんだペーストの上に配置する。さらに、260°程度の加熱処理によってリフローはんだ付けすることにより、リードピン10の接続ヘッド部14をはんだ層36を介して配線基板20のピン接続部S2に接続して固定する。はんだとしては、鉛/錫/アンチモン系はんだ、又は錫/アンチモン系はんだなどが使用される。本実施形態のリードピン10は、接続ヘッド部14の外面全体が球状面であるため、はんだ層36に発生するボイドをその外部に排出しやすく、はんだ層36にボイドが発生しにくい。このとき、図4の部分拡大図に示すように、はんだ層36にボイドVが発生するとしても、リードピン10の接続ヘッド部14の中心部から外側にずれた位置にボイドVが配置される。リードピン10の接続ヘッド部14は球形状からなり側方端部が面取りされているため、はんだの揮発成分が外側に移動しやすいためである。しかも、はんだの揮発成分が抜けやすいため、ボイドVが残るとしてもその大きさを小さくできる利点もある。これにより、はんだ層36にボイドVが残るとしても、リードピン10は関連技術よりボイドVの影響を受けにくくなるため、十分なピン強度が得られると共に、リードピン10が傾いて固定されることが防止される。さらには、第1実施形態のリードピン10の接続ヘッド部14は球形状であるため、はんだペーストを多く塗布する場合であっても、はんだ層36が軸部12側に這い上がることが防止され、信頼性を確保することができる。はんだは特に横方向への移動量が多く、球面を這い上がって移動しにくいからである。軸部12へのはんだの付着は、見た目が悪くなるばかりではなく、軸部12の中央部まではんだが付着すると配線基板との接続不良を引き起こすことがあるので、好ましくない。これに対して、関連技術の平型のリードピン100図1では、接続ヘッド部140の裏側接合面Cと反対面も平坦であるため、はんだペーストを多く塗布する場合、軸部120側にはんだが付着しやすい。以上により、第1実施形態のリードピン付き配線基板5が得られる。図4に示すように、第1実施形態のリードピン付き配線基板5では、図3で説明した配線基板20のピン接続部S2にはんだ層36によってリードピン10の球形状の接続ヘッド部14が接続されて固定されている。なお、図4の例では、リードピン10の接続ヘッド部14と配線基板20のピン接続部S2との間に間隔はんだ層36が存在するが、リードピン10の接続ヘッド部14と配線基板20のピン接続部S2とが直接接触してはんだ付けされていてもよい。図4において、配線基板20のピン接続部S2の径とリードピン10の接続ヘッド部14の径について言及すると、接続ヘッド部14の径がピン接続部S2の径の40~80に設定されることが好ましい。ピン接続部S2はソルダレジスト44の開口部44a内に露出する第3配線層34の領域であり、平面視すると円形となっている。これにより、はんだ層36に発生するボイドVはリードピン10の接続ヘッド部14から、より外側にずれて配置されるので、ピン強度の確保及びピンの傾き防止において好都合な構造となる。次いで、図5に示すように、図4のリードピン付き配線基板5を上下反転させて、チップ接続部S1を上側に向ける。続いて、半導体チップ50LSIチップを用意し、はんだボールなどを介して半導体チップ50の接続電極を配線基板20のチップ接続部S1の上に配置する。さらに、加熱処理によってリフローはんだ付けを行うことにより、半導体チップ50の接続電極をはんだ層38を介して配線基板20のチップ接続部S1にフリップチップ接続する。半導体チップ50を実装する際は、リードピン10を固定するはんだ層36が再リフローしないように、リードピン10用のはんだ層36より融点が低いはんだが使用される。これより、リードピン付き配線基板5に半導体チップ50が実装されて半導体装置6半導体パッケージが構成される。前述したように、本実施形態の球形状の接続ヘッド部14を有するリードピン10は、関連技術よりはんだ層36のボイドVの影響を受けにくくなるため、十分なピン強度が得られると共に、リードピン10が傾いて固定されることが防止される。これにより、信頼性の高いリードピン付き配線基板5及びそれを利用する半導体装置6が構成される。第2の実施の形態図6a~cは本発明の第2実施形態のリードピンが配線基板に取り付けられた様子を示す断面図である。図6aに示すように、第2実施形態のリードピン10aは、第1実施形態と同様に、軸部12とその径より大きい径を有して軸部12の先端側に設けられた接続ヘッド部14とにより構成される。第1実施形態と異なる点は、接続ヘッド部14は外面全体が球状面となった楕円球形状から形成され、先端側に接合面Cを備えている。つまり、接続ヘッド部14は、横方向の直径が縦方向の直径より長く設定された横長の楕円球形から形成される。そして、第1実施形態と同様な配線基板20のピン接続部S2に、リードピン10aの接続ヘッド部14がはんだ層36を介して接続されて固定される。このとき、第1実施形態と同様に、はんだ層36にボイドVが発生するとしても、リードピン10aの接続ヘッド部14の中心部から外側にずれた位置にボイドVが配置される。従って、リードピン10aは関連技術よりボイドVの影響を受けにくくなるため、十分なピン強度が得られると共に、リードピン10aが傾いて固定されることが防止される。その他の構成は第1実施形態のリードピン10と同一であり、第1実施形態と同様なリードピン付き配線基板及び半導体装置を構成することができる。図6aでは、はんだ層36が配線基板20のピン接続部S2からリードピン10aの接続ヘッド部14の側面中央部まで形成されているが、はんだ層36は接続ヘッド部14の任意の位置まで形成することができる。図6bに示すように、リードピン10aの接続ヘッド部14の軸部12との連結部近傍を除く主要部がはんだ層36に埋設されるようにしてもよい。あるいは、図6cに示すように、リードピン10aの接続ヘッド部14の全体がはんだ層36に埋設されるようにしてもよい。第2実施形態においても、リードピン10aの接続ヘッド部14と配線基板20のピン接続部S2とが直接接触してはんだ付けされていてもよい。また、第1実施形態と同様に、リードピン10aの接続ヘッド部14の径横方向の直径は配線基板20のピン接続部S2の径の40~80に設定されることが好ましい。第2実施形態のリードピン10aは第1実施形態と同様な効果を奏する。なお、前述した第1実施形態のリードピン10においても、リードピン10の球形状の接続ヘッド部14の全体がはんだ層36に埋設されるようにしてもよい。第3の実施の形態図7a~cは本発明の第3実施形態のリードピンが配線基板に取り付けられた様子を示す断面図である。図7aに示すように、第3実施形態のリードピン10bは、第1実施形態と同様に、軸部12とその径より大きい径を有して軸部12の先端側に設けられた接続ヘッド部14とにより構成される。第1実施形態と異なる点は、接続ヘッド部14は外面全体が球状面となった涙滴状形状ティアドロップ状形状から形成され、先端側に接合面Cを備えている。言い換えると、接続ヘッド部14は、側方からみると、最大径最大幅の部分が縦方向の中央部からリードピン10bの先端側にずれた位置に配置されており、縦方向において非対称な球状形から形成される。そして、第1実施形態と同様な配線基板20のピン接続部S2に、リードピン10bの接続ヘッド部14がはんだ層36を介して接続されて固定される。このとき、第1実施形態と同様に、はんだ層36にボイドVが発生するとしても、リードピン10bの接続ヘッド部14の中心部から外側にずれた位置にボイドVが配置される。従って、リードピン10bは関連技術よりボイドVの影響を受けにくくなるため、十分なピン強度が得られると共に、リードピン10bが傾いて固定されることが防止される。その他の構成は第1実施形態のリードピン10と同一であり、第1実施形態と同様なリードピン付き配線基板及び半導体装置を構成することができる。第2実施形態と同様に、図7aでは、はんだ層36が配線基板20のピン接続部S2からリードピン10bの接続ヘッド部14の側面中央部まで形成されているが、はんだ層36は接続ヘッド部14の任意の位置まで形成することができる。図7bに示すように、リードピン10bの接続ヘッド部14の軸部12との連結部近傍を除く主要部がはんだ層36に埋設されるようにしてもよい。あるいは、図7cに示すように、リードピン10bの接続ヘッド部14の全体がはんだ層36に埋設されるようにしてもよい。第3実施形態においても、リードピン10bの接続ヘッド部14と配線基板20のピン接続部S2とが直接接触してはんだ付けされていてもよい。また、第3実施形態においても、リードピン10bの接続ヘッド部14の径横方向の最大直径は配線基板20のピン接続部S2の径の40~80に設定されることが好ましい。第3実施形態のリードピン10bは第1実施形態と同様な効果を奏する。以上、第1~第3実施形態において、リードピンの接続ヘッド部の形状の好適な例として、球形状、楕円球形状、及び涙滴状形状を示したが、軸部より大きな径を有して外面全体が球状面となる各種の球状形状を採用することにより、同様な効果を奏することができる。"