複数のステップから構成される各種レシピをファイルとして少なくとも格納する記憶部と、少なくとも前記ファイルのパラメータ編集を行うための操作画面を表示する表示部と、該表示部等を介して入力された指示データや前記レシピ編集時におけるパラメータ設定値を入力する入力部とを少なくとも備えた操作部と、各ステップにおいて、前記パラメータ設定値、ステップ終了条件、異常監視条件のそれぞれが指定される所定のレシピを実行する制御部と、を備えた基板処理装置。前記表示部は、前記レシピ実行中に測定されるモニタデータに対して時系列にデータを表示する表示領域と、前記モニタデータの監視開始及び監視終了の時間、基準データ及び前記基準データの上限と下限のそれぞれに指定される偏差データ、前記モニタデータが前記監視開始及び監視終了の時間及び前記閾値データで前記表示領域に表示される領域を越えた後に実行される所定の動作を指定する設定手段と、で少なくとも構成される編集画面を少なくとも表示する請求項1記載の基板処理装置。本発明では、処理経過時間毎に異常範囲設定したグラフと比較して異常検知することにより、設定値とは無関係にモニタ値が一定ではないデータの異常を検知する基板処理装置を提供することを目的とする。本発明の特徴は、複数のステップから構成される各種レシピをファイルとして少なくとも格納する記憶部と、少なくとも前記ファイルのパラメータ編集を行うための操作画面を表示する表示部と、該表示部等を介して入力された指示データや前記レシピ編集時におけるパラメータ設定値を入力する入力部とを少なくとも備えた操作部と、各ステップにおいて、前記パラメータ設定値、ステップ終了条件、異常監視条件のそれぞれが指定される所定のレシピを実行する制御部と、を備えた基板処理装置にある。設定値とは無関係にモニタ値が一定ではないデータの異常を検出できるので、常に一定のプロセス処理となっているか監視できる。本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、基板処理装置10の概略横断図であり、図2は、基板処理装置10の概略横断図である。基板処理装置10は、第一の搬送機構としてのEFEMEquipmentFrontEndModule20と、少なくとも圧力制御される予備室としてのロードロック室42a、42bを備えるロードロック機構22と、第二の搬送機構24と、例えば、ウェハ18などの基板をアッシング処理するプラズマ処理室68a、68bを備えるプロセス機構26とを備えている。EFEM20は、ロードポート32a、32b及び第一の搬送部である大気搬送ロボット34を備える。FOUPFrontOpeningUnifiedPod以下、ポッドと称する19が載置される。大気搬送ロボット34は、それぞれのロードポート32a、32bに載置されたポッド19から、ロードロックチャンバ22へウェハ18を搬送する。例えば、ポッド19それぞれに25枚のウェハ18が搭載され、大気搬送ロボット34のツィーザ38がポッド19内から5枚のウェハ18を抜き出し、大気搬送ロボット34は、Θ軸36方向に回転してからロードロックチャンバ22へこの5枚のウェハ18を搬送するよう構成されている。図1に示されているように、ロードロックチャンバ22は、ロードロック室42a、42bと、ポッド19から搬送されたウェハ18をロードロック室42a、42b内でそれぞれ保持するバッファ支持台44a、44bを備えている。バッファ支持台44a、44bは、その下部にインデックスアセンブリ48a、48bを備え、このインデックスアセンブリ48a、48bにより、Θ軸50a、50b方向に回転し、Z軸52方向へ上下動する。よって、バッファ支持台44a、44bにZ軸方向に一定間隔を隔てて収容された25枚のウェハは、それぞれ第二の搬送機構24へ搬送される。バッファ支持台44a、44bは、例えば、炭化珪素やアルミで構成しており、上部板と下部板とを接続する例えば3つの支柱を有する。支柱の長手方向内側には例えば25個の載置部が平行に形成されている。第二の搬送機構24は、第二の搬送室として用いられるトランスファーチャンバ54を備えており、このトランスファーチャンバ54に、ゲートバルブ56a、56bを介して、ロードロック室42a、42bが取り付けられている。また、ゲートバルブ74a、74bを介して、プラズマ処理室68a、68bが取り付けられている。トランスファーチャンバ54には第二の搬送部としての真空アームロボット58が設けられている。真空アームロボット58はフィンガー60を備えている。真空アームロボット58は、Θ軸62方向に回転し、フィンガー60をY軸64方向に延伸するように構成されている。したがって、トランスファーチャンバ54に設置された真空アームロボット58はロードロック室42a、42bにストックされた未処理ウェハをプラズマ処理室68a、68bへ移載することができるとともに、処理済ウェハをプラズマ処理室68a、68bからロードロック室42a、42bに移載することができる。プロセス機構26は、プラズマ処理室68a、68bを備える。プラズマ処理室68a、68bにはそれぞれウェハ18を処理する処理室70a、70bと、この処理室70a、70bの上方に配置されプラズマを発生するプラズマ発生室72a、72bが設けられている。処理室70a、70bにはウェハ18を載置するサセプタ76a、76bを備え、このサセプタ76a、76bには、これらそれぞれを貫通するリフターピン78a、78bが設けられている。リフターピン78a、78bはそれぞれ、Z軸80方向に上下する。プラズマ発生室72a、72bはそれぞれ、反応容器82a、82bを備え、反応容器82a、82bの外部には、高周波コイル84a、84bが設けられている。このようにプラズマ処理室68a、68bは、高周波コイル84a、84bに高周波電力を印加して、ガス導入口86a、86bから導入されたアッシング処理用の反応ガスをプラズマ化し、そのプラズマを利用してサセプタ76a、76bに載置されたウェハ18上をアッシングする構成となっている。図3は、本発明に於けるコントローラ構成を示す図である。本発明に於ける装置コントローラとしてのコントローラシステム700は、操作部701と、メインコントローラとしての統括制御部702と、第二搬送装置としての大気ロボットコントローラ704と、第一搬送装置としての外側移載装置真空ロボット30を制御する真空ロボットコントローラ705とを制御する搬送制御部としてのメカコントローラ706がそれぞれLAN等の通信回線を介して接続されている。コントローラシステム700の構成について詳述する。操作部701は、モニタ表示、ロギングデータやアラームなどの解析、及びパラメータ編集などを行うための操作画面を表示する図示しない表示部と、該表示部等を介して入力された指示データや各種レシピや各種パラメータをファイルとして格納する図示しない記憶部と、システム制御コマンドなどのコマンドや各種レシピ作成時における各種パラメータの設定値を入力する図示しない入力部とを少なくとも備えている。統括制御部702は、コントローラシステム700全体の運用制御を行う。また、メカコントローラ706は、真空ロボットコントローラ705、大気ロボットコントローラ704等を制御し、真空排気系制御、搬送系制御をそれぞれ行う。サブコントローラ703は、各プロセスチャンバPCとしてのプロセス制御温度、カ ゙ス、圧力、RF等を行う。また、サブコントローラ703は、統括制御部702の直下の通信回線であるセンサバスを介してウェハ検知センサからの信号を取り込みウェハ情報を確認しながら各ロボット真空ロボットや大気ロボットと連動して、搬送制御を実施する。サブコントローラ703は、前記統括制御部702の命令指示に対して、MFCやAPCオートプレッシャーコントローラやRF発信機や温調温度調節器などに数値データを出力したり、反対に、数値を受信し、前記統括制御コントローラ702に送信する。また、サブコントローラ703は、命令指示されたバルブパターンに対してバルブインターロックを実行し、また、前記バルブパターンに対してハードインターロックを検出し適切な処理を実施する。尚、上記表示部、記憶部、入力部は、操作部701と別体であってもよいし、また、メインコントローラ701に対して別体であってもよい。尚、図示しないGEMコントローラと、該GEMコントローラを介して図示しないユーザ側のHostコンピュータと接続され、工場内の自動化システムを実現するよう構成される。コントローラシステム700の動作について詳述する。操作部701は、図示しない前記入力部または図示しない前記ホストコンピュータからの指示により、基板を処理する旨の指示を受け付けると、操作部701は、基板を搬送するための搬送レシピや基板を処理するためのプロセスレシピを統括制御部702にダウンロードして、該統括制御部702は、これらのレシピに基づいてサブコントローラ703やメカコントローラ706に対して制御を行う。そして、サブコントローラ703は、前記プロセスレシピに基づいて基板に所定の処理を施し、真空ロボットコントローラ705、大気ロボットコントローラ704は、搬送レシピや上記ウェハ情報に基づいて真空ロボットや大気ロボットを動作させて基板の搬送を行う。ここで、該当部位は、例えば図1の装置構成の場合の選択肢は、装置全体、成膜室1、成膜室2、ロードロック室1、ロードロック室2、真空搬送ロボット、大気搬送ロボット、ゲートバルブGVから選択される。また、ゲートバルブGVは、更に、ゲートバルブ1GV1、ゲートバルブ2GV2という設定が可能であることはいうまでもない。累積項目は、例えば、ウェハ処理枚数、RF印加時間、運転時間、GV開閉回数、搬送回数から選択される。閾値は、所定の数値が入力できるようになっている。運用形態は、例えば、アラーム表示、レシピ実行、ロット投入拒否、チャンバ切り離しから選択される。これらは、それぞれチェック欄が設けられ、チェックの有無により容易に設定が可能である。更に、選択方式として運用形態についても入力手段により入力するように構成することも本願発明の範囲に含まれるのはいうまでもない。つまり、運用形態が多数例えば10以上になった場合など操作画面上に予め運用形態を表示しておくことが困難な場合でも本願発明は適用できる。尚、レシピ実行の場合は、閾値を超えた場合に実行するレシピを指定する欄が設けられている。保存ボタンが押下されると、図3の操作部に設定したデータが保存され、同様に図3の統括制御部に設定したデータが転送される。次に、本実施の形態において、実行されるレシピの構成について、図4を用いて説明する。複数のステップを時系列に実行していくレシピについて、各ステップは、設定値データ、ステップ終了条件データ、異常監視条件データで構成される。異常監視条件データは、基準グラフ、異常上限下限グラフ、監視開始終了時間、処理レベルとで構成される。ここで、設定値データは、各パラメータの設定値である。ステップ終了条件データは、実行中ステップが終了して次に処理するステップへ移行するための条件である。本願のポイントの一つである異常監視条件が各ステップで監視される。制御部におけるレシピのステップ処理は、ステップ開始時に設定値を出力し、終了条件を満たすまで待つ。この時に、モニタ値が、ステップの経過時と異常監視条件の異常上限下限グラフの経過時間における異常範囲を超えているか判断し、超えている場合は処理レベルに応じた動作を行う。操作部は、レシピが実行されると、例えば、モニタ値や基準値としての設定値だけでなく、異常の上限及び下限の設定値を経過時間毎に逐次ロギングされるように構成されている。図5は、ステップ処理中に異常を監視する異常監視条件を編集する異常範囲グラフ編集画面である。この異常範囲グラフ編集画面は、モニタ値の異常を判断するために基準とする異常基準グラフと、異常範囲を示す異常上限下限グラフ、異常を監視する期間を示す異常監視開始終了時間、異常検出時に処置する内容を示す処理レベルを設定するよう構成されている。設定態様として、これらは設定手段として設定ボタンを有し、例えば、設定ボタンを押下して、画面切替を行って、所定の操作を行い設定する場合や同一の画面上で複数の項目が表示され、所定の項目を指定するなどの操作を行い設定する場合がある。図5は、前記異常基準グラフは、ユーザが直接描画することもできるし、設定値またはロギングデータを読込んで自動的に描画させることも可能である。また、描画したグラフをユーザが部分変更することも可能である。次に、異常範囲を示す異常上限下限グラフも、ユーザが直接描画することもできるし、基準グラフに対する偏差グラフを読込んで自動的に描画させることも可能である。また、描画したグラフをユーザが部分変更することも可能である。異常を監視する期間を示す異常監視開始終了時間、異常検出時に処置する内容を示す処理レベルは、ステップ処理中にモニタ値が異常上下限グラフの範囲を超えた場合に行う処理内容である。例えば、ワーニングとアラーム等が設定される。図5の異常基準グラフは、プラズマアッシング装置における発光強度を例としたものである。プラズマアッシング装置やプラズマエッチング装置では、一般的にEPD制御が用いられ、処理対象の膜が無くなったことを検知して終了するだけのため、処理レートのずれまでは検知できない。一方、RF出力やガス、圧力、温度等が一定のステップにも関わらず発光強度は変化する。発光強度は、条件が同一であれば同等なグラフになるので、処理レート変化に伴う発光強度や処理時間の違いを検知することで、常に同じプロセスを提供できる。また、RF電源等のハードウェアの劣化に伴って発光強度の立ち上りや立下りタイミングのずれが生じる場合があり、このずれを検知することにより事前にハードウェアの故障を予知できる。このように、本実施の形態によれば、発光強度の波形を表示させるので、発光強度の波形を基準波形と直接比較することができるので、僅かなずれでも検知することができる。また、本実施の形態において、発光強度のようにモニタ値が一定ではないデータの異常を検出できるので、常に一定のプロセスとなっているか監視することが可能となる。モータ制御にてベルトを使用している場合、正常時の速度及び加速度を基準に異常と運用中の速度及び加速度のモニタ値の異常を監視することにより、ベルトの緩みを検知できる場合があるので、ベルトが切れる前に予知することが可能となる。よって、本実施の形態において、ベルトの劣化のようにモニタ値が一定ではないデータの異常を検出できるので、ハードウェアの劣化等による微妙な変化を捉えることができるようになり、故障予知の効果が期待できる。上記では基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、クラスタ型の基板処理装置について示したがインライン型の基板処理装置にも適用できることは言うまでもない。