"貯蔵室と、前記貯蔵室の温度を調整する温度維持装置と、前記貯蔵室に高周波電力を輻射する高周波放射装置とを備え、前記貯蔵室内に配置した食品を冷凍する冷凍機能と、前記食品を解凍する解凍機能とを有し、前記高周波放射装置は、高周波電力を発生する発振器と、前記発振器から出力された高周波信号を増幅、または減衰、またはスルーする切り替えパスと、前記切り替えパスの出力電力を増幅する終段増幅器と、前記終段増幅器の出力電力を前記貯蔵室に放射するアンテナとを有し、前記切り替えパスは、並列に配置された2つの伝送パスと、前記2つの伝送パスのうちいずれかの伝送パスを、前記冷凍機能と前記解凍機能に応じて選択し動作させる一対のスイッチからなり、前記冷凍機能の前記伝送パスの伝送量が、前記解凍機能の前記伝送パスの伝送量より大きいことを特徴とする冷凍解凍装置。前記解凍機能の前記伝送パスは増幅器を有し、前記冷凍機能の前記伝送パスは伝送線路を有することを特徴とする請求項1に記載の冷凍解凍装置。前記解凍機能の前記伝送パスは増幅器を有し、前記冷凍機能の前記伝送パスは減衰量可変の減衰器を有することを特徴とする請求項1に記載の冷凍解凍装置。前記解凍機能の前記伝送パスは増幅器を有し、前記冷凍機能の前記伝送パスは利得可変の増幅器を有することを特徴とする請求項1に記載の冷凍解凍装置。前記解凍機能の前記伝送パスは伝送線路を有し、前記冷凍機能の前記伝送パスは減衰量可変の減衰器を有することを特徴とする請求項1に記載の冷凍解凍装置。前記解凍機能の前記伝送パスは減衰器を有し、前記冷凍機能の前記伝送パスは減衰量可変の減衰器を有することを特徴とする請求項1に記載の冷凍解凍装置。従来の制御を行うためには、ダンパなどの部品点数の増加のほか、圧縮機の回転数制御、送付ファンの回転制御、ダンパの開度制御などに関して、制御プロセスの複雑化を招くなどの課題があった。さらに、冷気による熱伝達や室内壁面の輻射冷却により食品冷却を実施する場合は、食品内部への熱伝導の遅れの影響により、例えば、大きな食品では食品外部と食品内部の温度勾配が大きくなる。特に冷気を当て貯蔵するタイプの貯蔵装置においては,食品外表面においても冷気が当たる部分と当たらない部分で、大きな温度勾配が発生するなどの課題を有していた。一方で、食品のおいしさ、安全性、及び保存品質への消費者意識の高まりから、食品の保存状態に対する要求は増している。一例をあげれば、食品を凍結温度以下の状態から瞬間冷凍させる過冷却現象を用いて、食品内部の氷結晶を小さくすることで食品の品質を上げたり、飲料用などに使う氷を透明化させることで、食品飲料の見た目の美しさやおいしさを向上させたりする機能が受け入れられている。過冷却現象や氷の透明化などは、いずれも食品に対して過度な刺激を与えることなく、言い換えれば、静置状態でできるだけ低速に、かつ温度勾配を少なくして冷却する必要がある。しかし、従来技術の貯蔵装置では、前述した冷却風の制御の困難さや冷気による温度勾配により実現は容易ではなく、実現できたとしても、結果的に装置や制御が複雑化してしまう課題があった。本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、冷却装置の構成や制御を複雑化することなしに簡易な構成で、貯蔵される食品の温度低下速度や温度上昇速度を変化させることができ、また温度維持ができる食品貯蔵装置、及びそれを備えた機器を提案する。本発明の食品貯蔵装置は、食品を貯蔵する貯蔵室と、前記貯蔵室の内部および前記貯蔵室に貯蔵された食品の温度を調節する温度維持装置と、前記貯蔵室に貯蔵された食品に高周波電力を照射する高周波放射装置とを備え、前記高周波放射装置は半導体高周波発生装置とアンテナとを備え、前記半導体高周波発生装置は発振器とスイッチと切り替えパスと終段増幅器とを備え、解凍時は前記スイッチで前記切り替えパスの解凍用パスを選択して前記終段増幅器を動作し、冷凍時は前記スイッチで前記切り替えパスの冷凍用パスを選択して前記終段増幅器を動作し、前記温度維持装置により所定の冷却能力で冷却しながら、前記高周波放射装置による高周波電力照射によって、前記貯蔵室内の食品の誘電加熱の出力を変化させることにより、食品の冷却速度あるいは加熱速度を変化させる温度変化工程を備えたものである。本発明の食品貯蔵装置によれば、簡易で安価な半導体高周波発生装置の構成による高周波電力放射による誘電加熱の出力切り替えが可能となり、圧縮機、送風ファン、ダンパなどによって、食品あるいは貯蔵室に対する冷却能力を細かく制御することなしに、貯蔵する食品を過冷却状態に保持する、また品質の高い高速食品解凍を実施できる。第1の発明は、貯蔵室と、前記貯蔵室の温度を調整する温度維持装置と、前記貯蔵室に高周波電力を輻射する高周波放射装置とを備え、前記貯蔵室内に配置した食品を冷凍する冷凍機能と、前記食品を解凍する解凍機能とを有し、前記高周波放射装置は、高周波電力を発生する発振器と、前記発振器から出力された高周波信号を増幅、または減衰、またはスルーする切り替えパスと、前記切り替えパスの出力電力を増幅する終段増幅器と、前記終段増幅器の出力電力を前記貯蔵室に放射するアンテナとを有し、前記切り替えパスは、並列に配置された2つの伝送パスと、前記2つの伝送パスのうちいずれかの伝送パスを、前記冷凍機能と前記解凍機能に応じて選択し動作させる一対のスイッチからなり、前記冷凍機能の前記伝送パスの伝送量が、前記解凍機能の前記伝送パスの伝送量より大きいことを特徴とするものである。これによって、簡易で安価な構成で誘電加熱の出力切り替えが可能となり、複雑な温度維持装置で冷却能力を細かく制御することなしに、貯蔵する食品を過冷却状態にしたり、また品質の高い高速食品解凍を実施できる。第2の発明は、前記切り替えパスにおける、解凍機能の前記伝送パスに増幅器を有し、冷凍機能の前記伝送パスには伝送線路を有することによって、冷凍機能の前記伝送パスの伝送量が、安価で簡易な構成で、解凍機能の前記伝送パスの伝送量より大きくすることができる。第3の発明は、前記切り替えパスにおける、解凍機能の前記伝送パスは増幅器を有し、冷凍機能の前記伝送パスは減衰量可変の減衰器を有することによって、冷凍機能の前記伝送パスの伝送量が、安価で簡易な構成で、解凍機能の前記伝送パスの伝送量より大きくすることができる。第4の発明は、前記切り替えパスにおける、解凍機能の前記伝送パスは増幅器を有し、冷凍機能の前記伝送パスは利得可変の増幅器を有することによって、冷凍機能の前記伝送パスの伝送量が、安価で簡易な構成で、解凍機能の前記伝送パスの伝送量より大きくすることができる。第5の発明は、前記切り替えパスにおける、解凍機能の前記伝送パスは伝送線路を有し、冷凍機能の前記伝送パスは減衰量可変の減衰器を有することによって、冷凍機能の前記伝送パスの伝送量が、安価で簡易な構成で、解凍機能の前記伝送パスの伝送量より大きくすることができる。第6の発明は、前記切り替えパスにおける、解凍機能の前記伝送パスは減衰器を有し、冷凍機能の前記伝送パスは減衰量可変の減衰器を有することによって、冷凍機能の前記伝送パスの伝送量が、安価で簡易な構成で、解凍機能の前記伝送パスの伝送量より大きくすることができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。実施の形態1本発明の実施の形態を図1、図2を用いて説明する。図1はその食品貯蔵装置の側断面図であり、図2は半導体高周波発生装置である。食品貯蔵装置100は、食品を貯蔵する貯蔵室101と、前面側にドアー102を有している。貯蔵室101内には、貯蔵室内に設置した食品の温度を検知するための温度検出部104が設けられており、その温度情報は制御部103に伝達される。貯蔵室101の背面側には、温度維持装置120が設置されており、冷却装置123と、冷却装置123が発生する冷気を食品貯蔵装置100に送風するためのファン122、食品貯蔵装置100内に送風する冷気を調整するためのダンパ121が設けられており、制御部103によって、それらの動作は制御される。貯蔵室101の上面側には、高周波放射装置110が設けられている。高周波放射装置110は、半導体高周波発生装置112とアンテナ111を有する。半導体高周波発生装置112で発生した、例えば2400MHzの高周波電力はアンテナ111から貯蔵室101内の食品に照射される。半導体高周波発生装置112の動作は制御部103によって制御される。半導体高周波発生装置200は、発振器201とスイッチ202と切り替えパス210とスイッチ203と終段増幅器204と電源205とを有している。電源205は半導体高周波発生装置200の前記の各素子に電源を供給する。発振器201は、例えば2400MHzの微弱な1mWの高周波電力を発生する。切り替えパス210は、解凍機能の伝送パス211と冷凍機能の伝送パス212を有しており、スイッチ202とスイッチ203を切り替えることによって、解凍時には解凍機能の伝送パス211が選択され、冷凍時には冷凍機能の伝送パス212が選択され、選択された各パスにおいて、発振器201からの高周波電力を増幅、または減衰、または減衰も増幅せずスルーした後、終段増幅器204に入力されて増幅されて出力される。なお、スイッチ202と203の切り替えは制御部103によってなされる。以下、切り替えパス210の構成について説明する。半導体高周波発生装置200において、発振器201と終段増幅器204は、解凍時と冷凍時で共用であり、また動作も基本的に同じとする。ここで、温度維持装置120から貯蔵室101内に導入される冷気の温度が解凍時と冷凍時とで同じ場合、アンテナ111端から照射する高周波電力は、解凍時は冷凍時より大きくする必要がある。従って、解凍時の切り替えパス210の入力から出力への伝送量は、冷凍時より大きくなるように構成する必要がある。これを実現するための切り替えパス210の構成を図3から図7に示す。図3から図5は、解凍機能の伝送パスに増幅器を配置した場合の構成である。図3は解凍機能の伝送パスに増幅器31を配置する一方、冷凍パスに伝送線路32を配置している。図4は解凍機能の伝送パスに増幅器31を配置する一方、冷凍パスに減衰量可変の減衰器42を配置している。図5は解凍機能の伝送パスに増幅器31を配置する一方、冷凍パスには利得可変の増幅器を配置している。ただし増幅器51の増幅率は増幅器52より大きく設定する。これらの構成によって、解凍時の切り替えパス210の入力から出力への伝送量は、冷凍時より大きくできる。ここで増幅器31、増幅器41、増幅器51は利得可変のものを採用しても良いが、基本的に固定としてよい。その理由を以下に説明する。終段増幅器204はGaAsなどの化合物半導体が使用され、サイズも大きいことから一般に増幅率の固体バラツキが大きい。図10は、no.1からno.5の5つ作製した終段増幅器204の入力電力と出力電力の関係である。解凍時の出力電力を得ることのできる入力電力はバラツキがほとんどないが、冷凍時の出力電力を得ることのできる入力電力は大きくバラついている。そのため、冷凍時にアンテナ111端で所望の高周波電力を得るためには、入力電力を調整する必要がある。従って、上記理由で解凍機能の伝送パス211に用いる素子は伝送量固定、つまり増幅器の場合は利得が固定の安価なものを用いても問題ないが、冷凍機能の伝送パス212に用いる素子は伝送量が調整できるものが必要である。図6は、解凍機能の伝送パス211に伝送線路61を配置し、冷凍機能の伝送パス212に減衰量可変の減衰器62を配置している。これらの構成によって、解凍時の切り替えパス210の入力から出力への伝送量は、冷凍時より大きくできる。図7は解凍機能の伝送パスに減衰器71を配置し、冷凍パスには減衰量可変の減衰器72を配置している。ただし減衰器72の減衰量は減衰器71より大きく設定する。これらの構成によって、解凍時の切り替えパス210の入力から出力への伝送量は、冷凍時より大きくできる。図6と図7の構成でも、解凍機能時の伝送パスに用いる素子の伝送量は基本的に固定のもので良いが、冷凍機能の伝送パス212に用いる素子は伝送量が調整できるものが必要である。次に、貯蔵される食品の温度制御について説明する。図8、図9はそれぞれ貯蔵された食品の温度履歴を示すグラフである。図8は一例として、牛肉を冷凍する際の温度履歴、図9は同じく冷凍された牛肉を解凍、貯蔵する際の温度履歴である。なお、冷却装置123から発生された冷気を、ダンパ121を介して貯蔵室101に導入して食品を冷却するが、その冷却能力は、制御部103によって制御されている。図11は冷凍の制御フローである。図8にて点線で示すのは冷凍時の従来の例であり、これは冷却風の温度や風量、すなわち冷却能力のみにより制御した場合の温度履歴を示しており、牛肉は徐々に温度を下げていき、貯蔵温度に達する。一方、実線で示したのは本発明の実施の形態に関するもので、冷却と高周波照射を同時に行うことによって過冷却状態を起こした例である。以下、冷凍制御の例を説明する。半導体高周波発生装置200のスイッチ202とスイッチ203で冷凍機能の伝送パス212を選択する。次に温度維持装置120から冷気を導入した後、発振器201が高周波電力を発生させて増幅された後、アンテナ111から食品へ照射する。このときの高周波照射電力は、冷却速度を超えない範囲のレベルであり、例えば対象食品を牛肉100g程度に設定した場合には、1W以下程度のレベルである。このように、冷却能力>加熱能力を維持しながら、ゆっくりと冷却していくことで、食品は凍結温度の約0°C以下になっても凍らない、いわゆる過冷却状態に入る斜線部分。その後、目標温度1に達した後、一時的に温度維持装置120によって貯蔵室101の温度を変化させ、過冷却を解除する実線の垂直部分と同時に、発振器201を止めて高周波電力照射を停止する時間1。その後、温度維持装置120が食品を貯蔵温度になるまで冷却する。以上の図8の実線で示した制御態様をもって食品を凍結させると、結晶が小さく、細胞を破壊しにくいため、ドリップ量が小さいなどの高品質な冷凍が可能となる。次に解凍制御の例を説明する。図9にて点線で示すのは貯蔵温度にあった食品を貯蔵室101から外に出して外気に放置した場合の食品の温度変化であり、一方実線は本発明による食品の温度変化である。外気に放置した場合は、貯蔵温度から徐々に外気温度に近づき、多くの時間を要する。一方、本発明では貯蔵温度から急速に短時間で食品の温度が上昇した後に目標温度たとえば約-4度で保持されるため、ドリップが発生しない状態に半解凍の状態に保持される。その後、必要に応じて食品を貯蔵室101から外に出して使用するため、食品の品質劣化が少ない。以下本発明の解凍手順を説明する。図12は制御フローである。まず半導体高周波発生装置200のスイッチ202とスイッチ203で解凍機能の伝送パス211を選択する。次に温度維持装置120から冷気を導入した後、発振器201が高周波電力を発生させて増幅された後、アンテナ111から食品へ照射する時間2。このときの高周波照射電力は冷却速度を超えるレベルであり、例えば対象食品を牛肉100g程度に設定した場合には、10W程度のレベルとする。そして、食品の温度が目標温度2に達したら、発振器201を止めて高周波電力照射を停止する時間3。その後も、温度維持装置120の冷気により食品を目標温度2に維持する。以上のように本実施の形態の食品冷蔵装置を利用すれば、簡易で安価な構成の高周波放射装置を用いることによって、温度維持装置の構成や制御を複雑化かすることなく、食品の温度低下速度や温度上昇速度を自在に調整することができる。"