"ナフトール骨格nとナフトキノン骨格qとがメチレン結合を介して結合した樹脂構造を有することを特徴とする新規フェノール樹脂。前記フェノール樹脂が、ナフトール化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体aを酸化処理することによって該重縮合体の樹脂構造中にナフトキノン骨格qを生成させたものである請求項1記載の新規フェノール樹脂。前記重縮合体aが、前記ナフトール系化合物と共に、その他のフェノール系化合物、又はフェノールノボラック樹脂若しくはクレゾールノボラック樹脂を併用して、ホルムアルデヒドと重縮合させたものである請求項2記載の新規フェノール樹脂。前記新規フェノール樹脂中のフェノール性水酸基pと、ナフトキノン骨格qとの存在比率が、13C-NMR測定によるモル比[ナフトキノン骨格q中/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]において0.1/99.9~20/80となる割合である請求項1~3記載の新規フェノール樹脂。前記前記ナフトール骨格n及びナフトキノン骨格qの合計の核体数但し、これらの骨格中の縮合環を1核体とする。の平均が3~10の範囲である請求項1~4記載の新規フェノール樹脂。前記ナフトキノン骨格qが、下記構造式q1又はq2式中、R1及びR2はそれぞれ独立的に水素原子、メチル基、エチル基、又はメトキシ基である。なお、構造式中q1及びq2中の2本の線分は、他の構造部位との結合手を表し、当該構造を構成する2つの環構造の同一環に位置してもよく、また、異なる環に位置していてもよい。で表されるものである請求項1~5記載の新規フェノール樹脂。エポキシ樹脂用硬化剤A及びエポキシ樹脂Bを必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤Aが、前記請求項1~6の何れか1つに記載の新規フェノール樹脂であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。請求項7記載の硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物。請求項7記載の硬化性樹脂組成物に、更に有機溶剤Cを配合してワニス化した樹脂組成物を、補強基材に含浸し、次いで積層してなるプリント配線基板。従って、本発明が解決しようとする課題は、硬化物における耐熱性に優れ、かつ、熱膨張率の低いフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤とする硬化性樹脂組成物、前硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、ナフトール化合物とホルムアルデヒドとを反応させて得られたナフトール樹脂を酸化処理し、その樹脂構造の一部をキノン化させることにより、硬化物の耐熱性が飛躍的に向上すると共に、熱膨張性も低くなることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、ナフトール骨格nとナフトキノン骨格qとがメチレン結合を介して結合した樹脂構造を有することを特徴とする新規フェノール樹脂に関する。本発明は、更に、エポキシ樹脂用硬化剤A及びエポキシ樹脂Bを必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤Aが、前記新規フェノール樹脂であることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。本発明は、更に、前記硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物に関する。本発明は、更に、硬化性樹脂組成物に、更に有機溶剤Cを配合してワニス化した樹脂組成物を、補強基材に含浸し、次いで積層してなるプリント配線基板に関する。本発明によれば、硬化物における耐熱性に優れ、かつ、熱膨張率の低いフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤とする硬化性樹脂組成物、前硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供できる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の新規フェノール樹脂は、ナフトール骨格nとナフトキノン骨格qとがメチレン結合を介して結合した樹脂構造を有することを特徴としている。即ち、本発明の新規フェノール樹脂は、これをエポキシ樹脂用硬化剤として使用した場合に、その樹脂構造中にナフトキノン骨格qを有することから、所謂ナフトールノボラック樹脂に比べ硬化性が飛躍的に向上して耐熱性が向上する他、熱膨張性も低いものとなる。ここで、ナフトール骨格nは、具体的には、α-ナフトール、β-ナフトール、これらにメチル基、エチル基、メトキシ基等のアルキル基が核置換した構造を有する各種ナフトール化合物が挙げられる。他方、ナフトキノン骨格qは、具体的には、下記構造式q1又はq2で表されるものが挙げられる。ここで、上記構造式q1又はq2中、R1及びR2はそれぞれ独立的に水素原子、メチル基、エチル基、又はメトキシ基が挙げられる。これらのなかでも、特に低熱膨張性、耐熱性に優れる点からR1及びR2が共に水素原子であることが好ましい。また、本発明では、特に、硬化物の低熱膨張性、耐熱性に優れる点から構造式q1で表されるものであることが好ましい。なお、上記構造式中q1又はq2中の2本の線分は、他の構造部位との結合手を表し、当該構造を構成する2つの環構造の同一環に位置してもよく、また、異なる環に位置していてもよい。本発明の新規フェノール樹脂は、上記したナフトール骨格nと、上記したナフトキノン骨格qとがメチレン結合を介して結合した構造を有するものであり、とりわけメチレン結合を結節基として、前記ナフトール骨格n又は前記ナフトキノン骨格qの芳香核が結節し、ノボラック状の重合体を形成しているものであることが硬化物の耐熱性に優れる点から好ましい。斯かるノボラック状の重合体の樹脂構造は、具体的には、下記構造式I式中、Xの少なくとも一つは前記ナフトキノン骨格qであり、その他はナフトール骨格nである。また、nは繰り返し単位であり、零以上の整数である。で表されるものが挙げられる。ここで、前記新規フェノール樹脂は、該樹脂におけるナフトール骨格n及びナフトキノン骨格qの合計の核体数但し、これらの骨格中の縮合環を1核体とする。の平均が3~10の範囲であることが、硬化物における耐熱性に優れる点から好ましく、特に、3~6の範囲であることが、耐熱性の改善効果がより顕著なものとなる点から好ましい。なお、前記新規フェノール樹脂が前記構造式Iで表される場合、ナフトール骨格n及びナフトキノン骨格qの合計の核体数とは、該構造式I中のXの総数に等しく、n2に相当する値となる。ここで、核体数の平均は、フェノール樹脂を下記のGPC測定条件で測定した数平均分子量Mnから下記の計算式で算出することができる。下記式中、Yはナフトール骨格nの質量数、Zはナフトキノン骨格qの質量数、pはナフトール骨格nのナフトキノン骨格qに対する存在割合モル比、qはナフトキノン骨格qのナフトール骨格nに対する存在割合モル比を表わす。核体数の平均=Mn-x/x121x=p/100×Yq/100×Zなお、上記p及びqは、更に具体的には、後述する13C-NMR測定によるモル比[ナフトキノン骨格q/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]の算出方法によって導かれる値である。<GPC:測定条件>測定装置:東ソー株式会社製HLC-8220GPC、カラム:東ソー株式会社製ガードカラムHXL-L東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG3000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG4000HXL検出器:RI示差屈折径データ処理:東ソー株式会社製GPC-8020モデルIIバージョン4.10測定条件:カラム温度40°C展開溶媒テトラヒドロフラン流速1.0ml/分標準:前記GPC-8020モデルIIバージョン4.10の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。使用ポリスチレン東ソー株式会社製A-500東ソー株式会社製A-1000東ソー株式会社製A-2500東ソー株式会社製A-5000東ソー株式会社製F-1東ソー株式会社製F-2東ソー株式会社製F-4東ソー株式会社製F-10東ソー株式会社製F-20東ソー株式会社製F-40東ソー株式会社製F-80東ソー株式会社製F-128試料:樹脂固形分換算で1.0質量のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの50μl。313C-NMR:測定条件は以下の通りである。装置:日本電子株製AL-400測定モード:SGNNENOE消去の1H完全デカップリング法溶媒:ジメチルスルホキシドパルス角度:45°Cパルス試料濃度:30wt積算回数:10000回上記した新規フェノール樹脂は、ナフトール化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体aを酸化処理し、該重縮合体中の一部のナフトール骨格をキノン化させた樹脂構造を有するものであることが、製造が容易である点から好ましい。ここで、ナフトール化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体aは、具体的には、α-ナフトールノボラック樹脂、β-ナフトールノボラック樹脂、これらにメチル基、エチル基、メトキシ基等のアルキル基が核置換した分子構造を有する各種のノボラック樹脂、1,6-ジヒドロキシナフタレンのノボラック化物、2,7-ジヒドロキシナフタレンのジヒドロキシ化物などが挙げられる。これらのなかでもキノン体生成による耐熱性の改善効果、低熱膨張性の改善効果に優れる点からα-ナフトールノボラック樹脂であることが好ましい。また、重縮合体aの製造に用いられるナフトール化合物は、α-ナフトール、β-ナフトール、及びこれらにメチル基、エチル基、メトキシ基等のアルキル基が核置換した化合物等が挙げられ、特に反応性に優れる点から、α-ナフトールであることが好ましい。また、ナフトール化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体aは、前記ナフトール系化合物と共に、その他のフェノール化合物、又は、フェノールノボラック樹脂若しくはクレゾールノボラック樹脂を併用してホルムアルデヒドと重縮合させたものであることが、硬化物の耐熱性が一層する点から好ましい。ここで用いられるその他のフェノール化合物は、具体的には、フェノール、クレゾール、ジメチルフェノール等が挙げられる。これらのなかでも、最終的に得られる新規フェノール樹脂の反応性が向上する点で、フェノール又はクレゾールが好ましい。また、当該他のフェノール化合物の使用量は原料成分中、0.5~10質量となる割合であることが、当該その他のフェノール系化合物を併用する効果が顕著に現れる点から好ましい。ここで述べる原料成分とは、ナフトール化合物、ホルムアルデヒド、及びフェノールノボラック又はアルキルフェノールノボラックの総量の事を示す。他方、フェノールノボラック樹脂若しくはクレゾールノボラック樹脂は、軟化点が60~120°Cの範囲にあるもの、更に、前記条件でのGPC測定による平均核体数が3~10の範囲にあるものが最終的に得られる新規フェノール樹脂の流動性が良好なものとなり硬化物の耐熱性をより高めることができる点から好ましい。ここで、フェノールノボラック又はアルキルフェノールノボラックの使用量は、原料成分中、0.5~10質量となる割合であることが、フェノールノボラック又はアルキルフェノールノボラックを併用する効果が顕著に現れる点から好ましい。ここで述べる原料成分とは、ナフトール系化合物、ホルムアルデヒド、及びフェノールノボラック又はアルキルフェノールノボラックの総量の事を示す。一方、前記ホルムアルデヒドのホルムアルデヒド源としては、例えば、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、トリオキサン等が挙げられる。ここで、ホルマリンは水希釈性や製造時の作業性の点から30~60質量のホルマリンであることが好ましい。前記重縮合体aは、前記ナフトール化合物と前記ホルムアルデヒドとを酸触媒下に反応させて製造することができ、ここで用いる酸触媒は、塩酸、硫酸、リン酸などの無機酸、メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、シュウ酸などの有機酸、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛などのルイス酸などが挙げられる。その使用量は仕込み原料の総重量に対して、0.1~5重量の範囲が好ましい。また、ナフトール化合物と、前記ホルムアルデヒドと、必要により、その他のフェノール化合物又はフェノールノボラック樹脂若しくはクレゾールノボラック樹脂との反応における反応温度は80~150°Cの範囲であることが反応性に優れる点から好ましい。このようにして得られるナフトール化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体aは、その軟化点が110~150°Cの範囲であることが硬化物における耐熱性に優れる点から好ましい。本発明の新規フェノール樹脂は、前記した通り、斯かるナフトール化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体aを酸化処理することによって該重縮合体の樹脂構造中にナフトキノン骨格qを生成させることによって得ることができる。次に、本発明の新規フェノール樹脂におけるナフトキノン骨格qとナフトール骨格nとの存在割合は、新規フェノール樹脂中のフェノール性水酸基pと、ナフトキノン骨格qとの存在比率が、13C-NMR測定によるモル比[ナフトキノン骨格q/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]において0.1/99.9~20/80となる割合となる範囲であることが、硬化物の低熱膨張性、耐熱性に優れる点から好ましく、特に0.5/99.5~15/85となる割合となる範囲であることが斯かる効果が一層顕著なものとなる点から好ましい。ここで、モル比[ナフトキノン骨格q/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]は、13C-NMR測定によって計算され、具体的には下記の方法にて測定及び算出される値である。<13C-NMR測定条件>13C-NMR:測定条件は以下の通り。装置:日本電子株製AL-400測定モード:SGNNENOE消去の1H完全デカップリング法溶媒:ジメチルスルホキシドパルス角度:45°Cパルス試料濃度:30wt積算回数:10000回<モル比[ナフトキノン骨格q/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]の算出方法>本発明の新規フェノール樹脂を上記の13C-NMR測定条件で測定した場合、145ppmから160ppmの間に検出されるフェノール性水酸基pが結合する炭素原子のピークの積算値αと170ppmから190ppmの間に検出されるナフトキノン骨格qの酸素が結合する炭素原子のピークの積算値βの関係は、下記式1及び下記式2を充足する。ここでXはフェノール性水酸基pのモル数、Yはナフトキノン骨格qのモル数を示す。X=α式1Y=β/2式2よって、上記式1及び式2から、前記モル比は、下記式3における[Y/X]の値として算出することができる。Y/X=β/2α式3ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体aを酸化処理する方法は、例えば、ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体aを非密閉型の容器内に入れ空気存在下に放置乃至は攪拌する方法、或いは、非密閉型又は密閉型容器に酸素を吹き込みながら放置乃至攪拌する方法が挙げられる。この際、酸化処理の温度条件は、前記重縮合体aの軟化点以下であればよいが、例えば、25~120°Cの範囲であることが生産性に優れる点から好ましい。また、酸化処理時間は、例えば1時間~72時間の範囲が挙げられるが、前記モル比[ナフトキノン骨格q/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]の値は酸化処理時間が長くなるにつれ高くなる為、この酸化処理時間により当該モル比をコントロールすることができる。このようにして得られる本発明の新規フェノール樹脂は、その軟化点が110~180°Cの範囲であることが硬化物における耐熱性に優れる点から好ましい。また、本発明の新規フェノール樹脂は、下記の条件にてFT-IRを測定した場合に、1560cm-1から1600cm-1の間に検出されるキノン骨格由来のピーク吸収値γと1630cm-1から1670cm-1の間に検出される芳香族骨格由来のピーク吸収値ωから算出されるキノン吸光度比γ/ωが、0.1~1.0の範囲であることが硬化物の低熱膨張性、耐熱性に優れる点から好ましい。<FT-IR測定条件>装置:日本分光株製FT/IR-4200typeA測定方法:KBr錠剤法測定モード:吸光度Abs分解:4cm-1積算回数:32回横軸:Wavenumbercm-1縦軸:Abs<ピーク吸収値γ及びωの算出方法>ピーク吸収値γとピーク吸収値ωは、1500cm-1から1560cm-1の吸収の最小値a、1660cm-1から1800cm-1の吸収の最小値bを結んだベースラインからの高さから算出される値である。以上詳述した本発明の新規フェノール樹脂は、前記した通り、エポキシ樹脂用硬化剤としてとりわけ有用である。よって、エポキシ樹脂用硬化剤A及びエポキシ樹脂Bを必須成分とする本発明の硬化性樹脂組成物における前記エポキシ樹脂用硬化剤Aとして使用することが、耐熱性及び低熱膨張性の改善効果に優れる点から好ましい。ここで用いるエポキシ樹脂Bは、種々のエポキシ樹脂を用いることができるが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂等のビフェニル型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;トリフェニルメタン型エポキシ樹脂;テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン-フェノール付加反応型エポキシ樹脂;フェノールアラルキル型エポキシ樹脂;ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ジグリシジルオキシナフタレン、1,1-ビス2,7-ジグリシジルオキシ-1-ナフチルアルカン等の分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂;リン原子含有エポキシ樹脂等が挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。ここで、リン原子含有エポキシ樹脂としては、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド以下、HCAと略記する。のエポキシ化物、HCAとキノン類とを反応させて得られるフェノール樹脂のエポキシ化物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂をHCAで変性したエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂をHCAで変性したエポキシ樹脂、また、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を及びHCAとキノン類とを反応させて得られるフェノール樹脂で変成して得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。上記したエポキシ樹脂のなかでも、特に耐熱性の点から、分子構造中にナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、また、溶剤溶解性の点からビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。以上詳述したエポキシ樹脂用硬化剤Aとエポキシ樹脂Bとの配合割合は、エポキシ樹脂B中のエポキシ基と、フェノール樹脂組成物中のフェノール性水酸基との当量比エポキシ基/水酸基が1/0.7~1/1.5となる割合であることが耐熱性に優れる点から好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物は、前記したフェノール樹脂組成物をエポキシ樹脂用硬化剤として用いるものであるが、必要に応じて、適宜、その他のエポキシ樹脂用硬化剤A’を併用してもよい。ここで使用し得るその他のエポキシ樹脂用硬化剤としては、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ-ル系化合物などの各種の公知の硬化剤が挙げられる。具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ-ル、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂ザイロック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物、ビフェニル変性ナフトール樹脂ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物、アミノトリアジン変性フェノール樹脂メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物等の多価フェノール化合物が挙げられる。前記したその他のエポキシ樹脂用硬化剤A’を用いる場合、その使用量は、エポキシ樹脂用硬化剤A’中の活性水素と、エポキシ樹脂用硬化剤A中のフェノール性水酸基との当量比活性水素/水酸基が1/10~5/1となる範囲であることが好ましい。また必要に応じて本発明の硬化性樹脂組成物に硬化促進剤を適宜併用することもできる。前記硬化促進剤としては種々のものが使用できるが、例えば、リン系化合物、第3級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、イミダゾール化合物では2-エチル-4-メチルイミダゾール、リン系化合物ではトリフェニルフォスフィン、第3級アミンでは1,8-ジアザビシクロ-[5.4.0]-ウンデセンDBUが好ましい。以上詳述した本発明の硬化性樹脂組成物をプリント配線基板用ワニスに調整する場合、上記各成分に他に有機溶剤Cを配合することが好ましい。ここで使用し得る前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられ、その選択や適正な使用量は用途によって適宜選択し得るが、例えば、プリント配線板用途では、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が160°C以下の極性溶剤であることが好ましく、また、不揮発分40~80質量となる割合で使用することが好ましい。一方、ビルドアップ用接着フィルム用途では、有機溶剤として、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分30~60質量となる割合で使用することが好ましい。また、上記熱硬化性樹脂組成物は、難燃性をさらに高めるために、例えばプリント配線板の分野においては、実質的にハロゲン原子を含有しない非ハロゲン系難燃剤を配合してもよい。前記非ハロゲン系難燃剤としては、例えば、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられ、それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。前記リン系難燃剤としては、無機系、有機系のいずれも使用することができる。無機系化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。また、前記赤リンは、加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが好ましく、表面処理方法としては、例えば、i水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、ii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物、及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、iii水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。前記有機リン系化合物としては、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、9,10-ジヒドロ-9-オキサー10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10-2,5―ジヒドロオキシフェニル―10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド、10―2,7-ジヒドロオキシナフチル-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン=10-オキシド等の環状有機リン化合物、及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。それらの配合量としては、リン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、赤リンを非ハロゲン系難燃剤として使用する場合は0.1~2.0質量部の範囲で配合することが好ましく、有機リン化合物を使用する場合は同様に0.1~10.0質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.5~6.0質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記リン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。前記窒素系難燃剤としては、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられ、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が好ましい。前記トリアジン化合物としては、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、i硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、iiフェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール類と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類およびホルムアルデヒドとの共縮合物、iii前記iiの共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、iv前記ii、iiiを更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。前記シアヌル酸化合物の具体例としては、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等を挙げることができる。前記窒素系難燃剤の配合量としては、窒素系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~10質量部の範囲で配合することが好ましく、特に0.1~5質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記窒素系難燃剤を使用する際、金属水酸化物、モリブデン化合物等を併用してもよい。前記シリコーン系難燃剤としては、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。前記シリコーン系難燃剤の配合量としては、シリコーン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.05~20質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。前記無機系難燃剤としては、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等が挙げられる。前記金属水酸化物の具体例としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム等を挙げることができる。前記金属酸化物の具体例としては、例えば、モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等を挙げることができる。前記金属炭酸塩化合物の具体例としては、例えば、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等を挙げることができる。前記金属粉の具体例としては、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等を挙げることができる。前記ホウ素化合物の具体例としては、例えば、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等を挙げることができる。前記低融点ガラスの具体例としては、例えば、シープリーボクスイブラウン社、水和ガラスSiO2-MgO-H2O、PbO-B2O3系、ZnO-P2O5-MgO系、P2O5-B2O3-PbO-MgO系、P-Sn-O-F系、PbO-V2O5-TeO2系、Al2O3-H2O系、ホウ珪酸鉛系等のガラス状化合物を挙げることができる。前記無機系難燃剤の配合量としては、無機系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.5~50質量部の範囲で配合することが好ましく、特に5~30質量部の範囲で配合することが好ましい。前記有機金属塩系難燃剤としては、例えば、フェロセン、アセチルアセトナート金属錯体、有機金属カルボニル化合物、有機コバルト塩化合物、有機スルホン酸金属塩、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物がイオン結合又は配位結合した化合物等が挙げられる。前記有機金属塩系難燃剤の配合量としては、有機金属塩系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した硬化性樹脂組成物100質量部中、0.005~10質量部の範囲で配合することが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて無機質充填材を配合することができる。前記無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。前記無機充填材の配合量を特に大きくする場合は溶融シリカを用いることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。その充填率は硬化性樹脂組成物100質量部中、0.5~100質量部の範囲で配合することが好ましい。また導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、上記した各成分を均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ樹脂、硬化剤、更に必要により硬化促進剤の配合された本発明の硬化性樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。該硬化物としては積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の成形硬化物が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物が用いられる用途としては、プリント配線板材料、樹脂注型材料、接着剤、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム等が挙げられる。また、これら各種用途のうち、プリント配線板や電子回路基板用絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム用途では、コンデンサ等の受動部品やICチップ等の能動部品を基板内に埋め込んだ所謂電子部品内蔵用基板用の絶縁材料として用いることができる。これらの中でも、高耐熱性及び難燃性といった特性からプリント配線板材料やビルドアップ用接着フィルムに用いることが好ましい。ここで、本発明の硬化性樹脂組成物からプリント回路基板を製造するには、前記有機溶剤Cを含むワニス状の硬化性樹脂組成物を、更に有機溶剤Cを配合してワニス化した樹脂組成物を、補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させる方法が挙げられる。ここで使用し得る補強基材は、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布などが挙げられる。かかる方法を更に詳述すれば、先ず、前記したワニス状の硬化性樹脂組成物を、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは50~170°Cで加熱することによって、硬化物であるプリプレグを得る。この時用いる樹脂組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が20~60質量となるように調製することが好ましい。次いで、上記のようにして得られたプリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、1~10MPaの加圧下に170~250°Cで10分~3時間、加熱圧着させることにより、目的とするプリント回路基板を得ることができる。本発明の硬化性樹脂組成物をレジストインキとして使用する場合には、例えば該硬化性樹脂組成物の触媒としてカチオン重合触媒を用い、更に、顔料、タルク、及びフィラーを加えてレジストインキ用組成物とした後、スクリーン印刷方式にてプリント基板上に塗布した後、レジストインキ硬化物とする方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物を導電ペーストとして使用する場合には、例えば、微細導電性粒子を該硬化性樹脂組成物中に分散させ異方性導電膜用組成物とする方法、室温で液状である回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とする方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物からビルドアップ基板用層間絶縁材料を得る方法としては例えば、ゴム、フィラーなどを適宜配合した当該硬化性樹脂組成物を、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法としては、無電解めっき、電解めっき処理が好ましく、また前記粗化剤としては酸化剤、アルカリ、有機溶剤等が挙げられる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基盤を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、170~250°Cで加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。本発明の硬化性樹脂組成物からビルドアップ用接着フィルムを製造する方法は、例えば、本発明の硬化性樹脂組成物を、支持フィルム上に塗布し樹脂組成物層を形成させて多層プリント配線板用の接着フィルムとする方法が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物をビルドアップ用接着フィルムに用いる場合、該接着フィルムは、真空ラミネート法におけるラミネートの温度条件通常70°C~140°Cで軟化し、回路基板のラミネートと同時に、回路基板に存在するビアホール或いはスルーホール内の樹脂充填が可能な流動性樹脂流れを示すことが肝要であり、このような特性を発現するよう上記各成分を配合することが好ましい。ここで、多層プリント配線板のスルーホールの直径は通常0.1~0.5mm、深さは通常0.1~1.2mmであり、通常この範囲で樹脂充填を可能とするのが好ましい。なお回路基板の両面をラミネートする場合はスルーホールの1/2程度充填されることが望ましい。上記した接着フィルムを製造する方法は、具体的には、ワニス状の本発明の硬化性樹脂組成物を調製した後、支持フィルムyの表面に、このワニス状の組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて硬化性樹脂組成物の層xを形成させることにより製造することができる。形成される層xの厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常5~70μmの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは10~100μmの厚みを有するのが好ましい。なお、本発明における層xは、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。前記した支持フィルム及び保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート以下PETと略称することがある。、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常10~150μmであり、好ましくは25~50μmの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは1~40μmとするのが好ましい。上記した支持フィルムyは、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。接着フィルムを加熱硬化した後に支持フィルムyを剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。次に、上記のようして得られた接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法は、例えば、層xが保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、層xを回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前に接着フィルム及び回路基板を必要により加熱プレヒートしておいてもよい。ラミネートの条件は、圧着温度ラミネート温度を好ましくは70~140°C、圧着圧力を好ましくは1~11kgf/cm29.8×104~107.9×104N/m2とし、空気圧20mmHg26.7hPa以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。本発明の硬化物を得る方法としては、一般的な硬化性樹脂組成物の硬化方法に準拠すればよいが、例えば加熱温度条件は、組み合わせる硬化剤の種類や用途等によって、適宜選択すればよいが、上記方法によって得られた組成物を、20~250°C程度の温度範囲で加熱すればよい。従って、該熱硬化性樹脂組成物を用いることによって、硬化物とした際、硬化物とした際、耐熱性と低熱膨張性が発現でき、最先端のプリント配線板材料に適用できる。また、該フェノール樹脂組成物は、本発明の製造方法にて容易に効率よく製造する事が出来、目的とする前述の性能のレベルに応じた分子設計が可能となる。次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において部及びは特に断わりのない限り質量基準である。尚、軟化点、GPC、13C-NMR及びMSは以下の条件にて測定した。1軟化点測定法:JISK7234に準拠2GPC:測定条件は以下の通り。測定装置:東ソー株式会社製HLC-8220GPC、カラム:東ソー株式会社製ガードカラムHXL-L東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG2000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG3000HXL東ソー株式会社製TSK-GELG4000HXL検出器:RI示差屈折径データ処理:東ソー株式会社製GPC-8020モデルIIバージョン4.10測定条件:カラム温度40°C展開溶媒テトラヒドロフラン流速1.0ml/分標準:前記GPC-8020モデルIIバージョン4.10の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。使用ポリスチレン東ソー株式会社製A-500東ソー株式会社製A-1000東ソー株式会社製A-2500東ソー株式会社製A-5000東ソー株式会社製F-1東ソー株式会社製F-2東ソー株式会社製F-4東ソー株式会社製F-10東ソー株式会社製F-20東ソー株式会社製F-40東ソー株式会社製F-80東ソー株式会社製F-128試料:樹脂固形分換算で1.0質量のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの50μl。313C-NMR:測定条件は以下の通りである。装置:日本電子株製AL-400測定モード:SGNNENOE消去の1H完全デカップリング法溶媒:ジメチルスルホキシドパルス角度:45°Cパルス試料濃度:30wt積算回数:10000回4<モル比[ナフトキノン骨格q/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]>の算出方法本発明の新規フェノール樹脂を上記の13C-NMR測定条件で測定した場合、145ppmから160ppmの間に検出されるフェノール性水酸基pが結合する炭素原子のピークの積算値αと170ppmから190ppmの間に検出されるナフトキノン骨格qの酸素が結合する炭素原子のピークの積算値βの関係は、下記式1及び下記式2を充足する。ここでXはフェノール性水酸基pのモル数、Yはナフトキノン骨格qのモル数を示す。X=α式1Y=β/2式2よって、上記式1及び式2から、前記モル比は、下記式3における[Y/X]の値として算出することができる。Y/X=β/2α式35MS:島津バイオテック社製質量分析装置MALDI-MASSAXIMA-TOF26核体数の平均の算出方法核体数の平均は、フェノール樹脂を上記のGPC測定条件で測定した数平均分子量Mnから下記の計算式で算出することができる。下記式中、Yはナフトール骨格nの質量数、Zはナフトキノン骨格qの質量数、pはナフトール骨格nのナフトキノン骨格qに対する存在割合モル比、qはナフトキノン骨格qのナフトール骨格nに対する存在割合モル比を表わす。核体数の平均=Mn-x/x121x=p/100×Yq/100×Zなお、上記p及びqは、更に具体的には、後述する13C-NMR測定によるモル比[ナフトキノン骨格q/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]の算出方法によって導かれる値である。7FT-IR測定条件装置:日本分光株製FT/IR-4200typeA測定方法:KBr錠剤法測定モード:吸光度Abs分解:4cm1積算回数:32回横軸:Wavenumbercm1縦軸:Abs8<キノン吸光度比の算出方法>本発明の新規フェノール樹脂を上記のFT-IR測定条件で測定した場合、1560cm1から1600cm1の間に検出されるキノン骨格由来のピーク吸収値γと1630cm1から1670cm1の間に検出される芳香族骨格由来のピーク吸収値ωからキノン吸光度比はγ/ωで算出される。ピーク吸収値γとピーク吸収値ωは、1500cm-1から1560cm-1の吸収の最小値a、1660cm-1から1800cm-1の吸収の最小値bを結んだベースラインからの高さから算出される。実施例1温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、α-ナフトール505質量部3.50モル、水158質量部、蓚酸5質量部を仕込み、室温から100°Cまで45分で昇温しながら撹拌した。続いて、42質量ホルマリン水溶液177質量部2.45モルを1時間要して滴下した。滴下終了後、さらに100°Cで1時間攪拌し、その後180°Cまで3時間で昇温した。反応終了後、反応系内に残った水分を加熱減圧下に除去しフェノール樹脂A-1498質量部を得た。フェノール樹脂A-1の軟化点は133°CBR法、水酸基当量は154グラム当量であった。続いて、得られたA-1150部を粉砕し80°C空気雰囲気下で、9時間処理してキノン骨格含有フェノール樹脂A-2150部得た。キノン骨格含有フェノール樹脂A-2の軟化点は140°CBR法、水酸基当量は153グラム当量であった。得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-2のGPCチャートを図1に示す。GPCチャートから核体数の平均は4.3であった。モル比[ナフトキノン骨格q中/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]は2.3/97.7、キノン吸光度比は0.16であった。実施例2原料成分として、α-ナフトール505質量部3.50モル、軟化点75°CBR法のクレゾールノボラック樹脂21部クレゾール骨格のモル数:0.18モル、42質量ホルマリン水溶液186質量部2.57モルに変更した以外は実施例1と同様にしてフェノール樹脂A-3521質量部を得た。フェノール樹脂A-3の軟化点は129°CBR法、水酸基当量は152グラム当量であった。続いて、得られたA-3150部を粉砕し80°C空気雰囲気下で、18時間処理してキノン骨格含有フェノール樹脂A-4151質量部得た。キノン骨格含有フェノール樹脂A-4の軟化点は147°CBR法、水酸基当量は150グラム当量であった。得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-4のGPCチャートを図2に、C13NMRチャートを図3に、MSスペクトルを図4に、FT-IRチャートを図5に示す。GPCチャートから核体数の平均は4.6であった。C13NMRチャートから184ppm付近にキノン骨格が生成していることを示すピークが検出され、モル比[ナフトキノン骨格q中/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]は5.9/94.1、キノン吸光度比は0.36であった。実施例380°C空気雰囲気下の処理時間を18時間に変更した以外は実施例1と同様にしてキノン骨格含有フェノール樹脂A-5151質量部得た。キノン骨格含有フェノール樹脂A-5の軟化点は149°CBR法、水酸基当量は152グラム当量であった。得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-5のGPCチャートを図6に示す。GPCチャートから核体数の平均は4.3であった。モル比[ナフトキノン骨格q中/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]は5.0/95.0、キノン吸光度比は0.40であった。実施例480°C空気雰囲気下の処理時間を27時間に変更した以外は実施例1と同様にしてキノン骨格含有フェノール樹脂A-6151部得た。キノン骨格含有フェノール樹脂A-6の軟化点は158°CBR法、水酸基当量は152グラム当量であった。得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-6のGPCチャートを図7に示す。GPCチャートから核体数の平均は4.1であった。モル比[ナフトキノン骨格q中/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]は7.8/92.2、キノン吸光度比は0.69であった。実施例580°C空気雰囲気下の処理時間を36時間に変更した以外は実施例1と同様にしてキノン骨格含有フェノール樹脂A-7151部得た。キノン骨格含有フェノール樹脂A-7の軟化点は167°CBR法、水酸基当量は151グラム当量であった。得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-7のGPCチャートを図8に示す。GPCチャートから核体数の平均は4.0であった。モル比[ナフトキノン骨格q中/フェノール性水酸基pが結合する炭素原子]は10.9/89.1、キノン吸光度比は0.85であった。実施例6~10、及び比較例1~2下記表1記載の配合に従い、エポキシ樹脂として、DIC製N-770フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量:183g/eq、フェノール樹脂としてA-1~A-7、硬化促進剤として2-エチル-4-メチルイミダゾール2E4MZを配合し、最終的に各組成物の不揮発分N.V.が58質量となるようにメチルエチルケトンを配合して調整した。次いで、下記の如き条件で硬化させて積層板を試作し、下記の方法で耐熱性及び難燃性を評価した。結果を表1に示す。<積層板作製条件>基材:日東紡績株式会社製ガラスクロス2116210×280mmプライ数:6プリプレグ化条件:160°C硬化条件:200°C、40kg/cm2で1.5時間、成型後板厚:0.8mm<耐熱性ガラス転移温度>粘弾性測定装置DMA:レオメトリック社製固体粘弾性測定装置RSAII、レクタンギュラーテンション法;周波数1Hz、昇温速度3°C/minを用いて、弾性率変化が最大となるtanδ変化率が最も大きい温度をガラス転移温度として評価した。<熱膨張率線膨張係数>積層板を5mm×5mm×0.8mmのサイズに切り出し、これを試験片として熱機械分析装置TMA:セイコーインスツルメント社製SS-6100を用いて、圧縮モードで熱機械分析を行った。測定条件測定架重:88.8mN昇温速度:3°C/分で2回測定温度範囲:-50°Cから300°C上記条件での測定を同一サンプルにつき2回実施し、2回目の測定における、240°Cから280°Cの温度範囲における平均膨張係数を線膨張係数として評価した。表1中の略号は以下の通りである。A-1:実施例1で得られたフェノール樹脂A-1A-2:実施例1で得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-2A-3:実施例2で得られたフェノール樹脂A-3A-4:実施例2で得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-4A-5:実施例3で得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-5A-6:実施例4で得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-6A-7:実施例5で得られたキノン骨格含有フェノール樹脂A-7N-770:フェノールノボラック型エポキシ樹脂DIC製N-770、エポキシ当量183g/eq、2E4MZ:2-エチル-4-メチルイミダゾール"