"陽極箔及び陰極箔に接続するアルミニウム線と、アルミニウム線の端部に形成された接続部と、接続部に接合した引き出し線とからなる引き出しリード端子を備える電解コンデンサであって、前記引き出しリード端子の接続部の表面に、鱗片状充填材を含有した液状硬化樹脂を塗布または充填し、硬化させた樹脂層を形成したことを特徴とする電解コンデンサ。前記鱗片状充填材の平均アスペクト比が70以上であることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサ。前記液状硬化性樹脂が前記鱗片状充填材を1wt以上且つ50wt以下含有したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電解コンデンサ。前記液状硬化性樹脂が、付加硬化型シリコーン、縮合硬化型シリコーン、付加硬化型変性シリコーン、縮合硬化型変性シリコーンであることを特徴とする請求項1~3に記載の電解コンデンサ。前記鱗片状充填材が、金雲母、白雲母、セリサイト等の天然マイカ、フッ素金雲母、カリウム四ケイ素雲母、ナトリウム四ケイ素雲母、ナトリウムテニオライト、リチウムテニオライト等の合成マイカ、モンモリロナイト等の天然スメクタイト、ナトリウムヘクトライト、リチウムヘクトライト、サポナイト等の合成スメクタイトであることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。前記鱗片状充填材が疎水処理されていることを特徴とする請求項1~5に記載の電解コンデンサ。しかしながら、特許文献2,4のウィスカの発生を防止する方法では、ウィスカの発生を完全に防止することはできず効果は不十分であった。また、特許文献3のウィスカの成長を抑制する樹脂を設ける方法では、成長するウィスカが樹脂を突き破り、樹脂外部へウィスカが現れる可能性があり効果は不十分であった。本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、鉛を使用しない引き出しリード端子を用いたアルミ電解コンデンサにおいて、引き出しリード端子におけるウィスカの発生及び成長を抑制したコンデンサを提供することを目的とする。本発明者は、上記課題を解決するべく、引き出しリード端子をコーティングする材料を選定した結果、本発明を完成するに至ったものである。すなわち、本発明の電解コンデンサは、陽極箔及び陰極箔に接続するアルミニウム線と、アルミニウム線の端部に形成された接続部と、接続部に接合した引き出し線とからなる引き出しリード端子を備える電解コンデンサであって、前記引き出しリード端子の接続部の表面に、鱗片状充填材を含有した液状硬化性樹脂を充填し、硬化させた樹脂層を形成したことを特徴とする。また、以下のような形態も本発明の一態様とする。1鱗片状充填材の平均アスペクト比が70以上である電解コンデンサ。2液状硬化性樹脂に鱗片状充填材を1wt以上且つ50wt以下含有する電解コンデンサ。3液状硬化性樹脂が、付加硬化型シリコーン、縮合硬化型シリコーン、付加硬化型変性シリコーン、縮合硬化型変性シリコーンである電解コンデンサ。4鱗片状充填材が、金雲母、白雲母、セリサイト等の天然マイカ、フッ素金雲母、カリウム四ケイ素雲母、ナトリウム四ケイ素雲母、ナトリウムテニオライト、リチウムテニオライト等の合成マイカ、モンモリロナイト等の天然スメクタイト、ナトリウムヘクトライト、リチウムヘクトライト、サポナイト等の合成スメクタイトであることを特徴とする電解コンデンサ。5鱗片状充填材が疎水処理されていることを特徴とする電解コンデンサ。以上のような本発明によれば、引き出し線の接続部に樹脂を塗布することで、ウィスカの発生を抑制することが可能となる。また、たとえ、樹脂内でウィスカが発生し、成長したとしても、液状硬化性樹脂内の鱗片状充填材によって、樹脂表面方向へウィスカが成長し、表出することを抑制することができる。以下、本発明に係る電解コンデンサの実施例を図面を参照して説明する。なお、背景技術や課題で既に説明した内容と共通の前提事項は適宜省略する。[1-1.電解コンデンサの構成]図1は、本実施例における電解コンデンサの断面図を示したものである。図中1は、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子である。コンデンサ素子1は、駆動用電解質または固体電解質と共に外装ケース2内に収納して構成される。コンデンサ素子1の陽極箔及び陰極箔には電極が設けられている図示せず。この陽極箔及び陰極箔の電極は、外部と接続するための引き出しリード端子3に接続される。引き出しリード端子3は、陽極箔及び陰極箔と接続するアルミニウム線4、アルミニウム線4の端部に一体形成された接続部5及び接続部5に接続する錫を主体とした金属めっきを形成した引き出し線6の3つ部分より構成される。接続部5と引き出し線6との接続方法としては、種々の方法が利用できるが、接続部5に形成された凹部に引き出し線6に挿入してアーク溶接することにより接続しても良い。接続部5の表面は、鱗片状充填材を1wt以上含有する液状硬化性樹脂を塗布し、硬化させた樹脂層7によりコーティングされている。この樹脂層7をコーティングした引出しリード端子3を、図1に示すように、封口体の貫通孔8に挿入しても良いが、少なくとも封口体9に設けた貫通孔8を貫通した引出し線6と貫通孔8との隙間に液状硬化性樹脂を充填し、硬化させて樹脂層7を形成してもよい。具体的には、貫通孔8と引出し線3の隙間に液状硬化性樹脂を充填していればよく、図2に示すように、液状硬化性樹脂を封口体9の引出し線6導出側一面に充填したり、封口体9に貫通孔8を繋ぐ帯状の凹部を設け、そこに液状硬化性樹脂を流し込むなど、貫通孔8を含む封口体9表面の一部または全面に充填してもよい。[1-2.液状硬化性樹脂の種類]本発明の液状硬化性樹脂は特に限定されず、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。特にシリコーン樹脂の中でも付加硬化型シリコーン、縮合硬化型シリコーン、付加硬化型変性シリコーン、縮合硬化型変性シリコーンや、ハイブリッドシリコーン樹脂が耐熱性、耐候性の点から好ましい。本液状硬化性樹脂には、必要に応じて他の任意成分を本発明の目的を損なわない範囲で含有してもよい。任意の成分としては、乾式シリカ、湿式シリカ、焼成シリカ、結晶性シリカ、酸化チタン、アルミナ、炭酸カルシウム、カーボンブラック等の無機充填剤;これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した充填剤;シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末;銀、銅等の導電性金属粉末;トルエン、キシレン等の希釈剤;その他、染料、顔料などを含有させることができる。また、液状硬化性樹脂は塗布又は充填した部位の範囲を検出できる処理が施されていてもよい。このようにすることによって、製造工程において、液状硬化性樹脂が適切に塗布または充填されているかを検査することが容易となる。例えば、色素を含有させることで視認性を向上させたり、引き出しリード端子を構成する元素と異なる元素を混入し、元素確認によって塗布または充填を確認してもよい。[1-3.鱗片状充填材の種類]本発明の鱗片状充填材はウィスカ成長抑制のための重要な原料である。そのようなものとしては特に限定されず、金雲母、白雲母、セリサイト等の天然マイカ、フッ素金雲母、カリウム四ケイ素雲母、ナトリウム四ケイ素雲母、ナトリウムテニオライト、リチウムテニオライト等の合成マイカ、モンモリロナイト等の天然スメクタイト、ナトリウムヘクトライト、リチウムヘクトライト、サポナイト等の合成スメクタイト、ベントナイト、タルク、膨張黒鉛、アルミニウムシリケート、マグネシウムシリケート、ベーマイト、クレー、珪藻土、カーボンブラック、シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、金属酸化物、グラファイト、水酸化アルミニウム等が挙げられる。特にアスペクト比の調整が容易で、安価な白雲母などの天然マイカ類、合成マイカ類が好ましい。これらの鱗片状充填材は添加重量に比して大きな平面部を有している。そのため、樹脂への少量の添加で、ウィスカの成長時に平面部が衝突する確立が高くなり、ウィスカ成長を抑制することができる。逆に、大きな平面部を有していない球状や針状の充填材では、ウィスカが衝突しても充填材が退けられたり、ウィスカが充填剤を避けて成長してしまうため、ウィスカの成長を効果的に抑制することができない。鱗片状充填材の形状としては、平均アスペクト比が70以上であることが望ましい。平均アスペクト比が70以上であるとウィスカの成長抑制効果が高く、ウィスカの樹脂表面からの表出をより防止できるからである。また、平均粒子径は特に限定されないが、1000μm以下が好ましく、より好ましくは200μm以下である。このことは、鱗片状充填材の平均粒子径が1000μmより大きいと、液状硬化性樹脂の塗布、成型性が著しく低下するからである。また、鱗片状充填材は液状硬化性樹脂に対し1wt以上且つ50wt以下の範囲で添加して使用される。これは、充填剤の添加量が1wt未満であると十分に効果を発揮することができず、50wtより多いと樹脂の塗布、成型性が著しく低下するからである。これらの鱗片状充填材はシランカップリング剤や4級アンモニウム塩、ポリエーテル等の表面処理剤で疎水化処理しても良い。疎水化処理をすることにより、充填剤の表面エネルギーが下がり、液状硬化性樹脂と混ざりやすくなり、樹脂組成物の粘度を下げる効果がある。また、鱗片状充填材は液状硬化性樹脂への分散が可能であれば、紛体、溶液分散タイプ、造粒品等のいずれの形態も使用可能である。紛体、溶液分散タイプ、造粒品等の複数の形態の鱗片状充填材を使用することができるので、様々なタイプの鱗片状充填材を添加することができる。[2.作用効果]上記のような構成を有する本実施例の樹脂層7の液状硬化性樹脂には、鱗片状充填材が添加されている。そのため、ウィスカが発生し樹脂層7側に成長したとしても、樹脂層7内部の鱗片状充填材に先端が当たることにより、それ以上のウィスカの成長を防止することができる。続いて、以下のように構成した実施例及び比較例に基づいて、本発明をさらに詳細に説明する。[1.実施例1~5]本実施例1に使用する液状硬化性樹脂としては、付加硬化型シリコーンを使用する。この付加硬化型シリコーンは、以下の1~5を均一に混合することにより調製したものである。1粘度が600mPasである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンビニル基の含有量=038重量100重量部2ヘキサメチルジシラザンにより表面を疎水化処理された比表面積が200m2/gであるヒュームドシリカ11.4重量部、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン5.71重量部3粘度が1.9mPasである両末端トリメチルシロキシ封鎖メチルハイドロジェンシロキサンケイ素原子結合水素原子の含有量=0.72重量2.59重量部上記オルガノポリシロキサンおよびアクリロキシプロピルトリメトキシシランのアルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比は1.00である。4白金濃度が0.5重量である白金とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体2.29重量部5ヤマグチマイカ社製白雲母B-82平均粒子径180μm、アスペクト比分布5~388、平均アスペクト比10036.6重量部上記のように調製した付加硬化型シリコーンを引き出しリード端子3の接続部5に塗布し、接続部5をコーティングする樹脂層7を形成した。本実施例2に使用する液状硬化性樹脂としては、実施例1と同様に付加硬化型シリコーンを使用する。実施例2の付加硬化型シリコーンは、実施例1の1~4と以下の5とを均一に混合することにより調製したものである。5ヤマグチマイカ社製白雲母YM-21S平均粒子径23μm、アスペクト比分布6~454、平均アスペクト比7036.6重量部上記のように調製した付加硬化型シリコーンを引き出しリード端子3の接続部5に塗布し、接続部5をコーティングする樹脂層7を形成した。本実施例3に使用する液状硬化性樹脂としては、付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物を使用する。この付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物は、以下の1~5を均一に混合することにより調製したものである。1両末端にビニル基を有するポリイソブチレンカネカ社製、エピオンEP200A、粘度:50,000mPas100部2ヒドロシリル架橋剤カネカ社製、CR-30020重量部、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン2.0重量部3白金濃度が0.5重量である白金とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体2.0重量部4ヤマグチマイカ社製白雲母B-82平均粒子径180μm、アスペクト比分布5~388、平均アスペクト比10037.2重量部上記のように調製した付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物を引き出しリード端子3の接続部5に塗布し、接続部5をコーティングする樹脂層7を形成した。本実施例4に使用する液状硬化性樹脂としては、実施例3と同様に付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物を使用する。実施例4の付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物は、実施例3の1~3と以下の4とを均一に混合することにより調製したものである。4ヤマグチマイカ社製白雲母YM-21S平均粒子径23μm、アスペクト比分布6~454、平均アスペクト比7037.2重量部上記のように調製した付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物を引き出しリード端子3の接続部5に塗布し、接続部5をコーティングする樹脂層7を形成した。[2.比較例1~3]比較例1に使用する液状硬化性樹脂としては、付加硬化型シリコーンを使用する。この付加硬化型シリコーンは、実施例1,2,5の5を添加しない以外同様としたものである。すなわち、実施例1,2,5の1~4を均一に混合することにより付加硬化型シリコーンを調製し、この付加硬化型シリコーンを引き出しリード端子3の接続部5に塗布し、接続部5をコーティングする樹脂層7を形成した比較例である。比較例2に使用する液状硬化性樹脂としては、付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物を使用する。この付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物は、実施例3及び実施例4の4を添加しない以外同様としたものである。すなわち、実施例1及び実施例2の1~3を均一に混合することにより付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物を調製し、この付加硬化型ポリイソブチレン-シリコーンハイブリッド組成物を引き出しリード端子3の接続部5に塗布し、接続部5をコーティングする樹脂層7を形成した比較例である。比較例3は、液状硬化性樹脂を引き出しリード端子3に塗布せず、コーティングする樹脂層7を形成しなかった比較例である。[3.比較結果]上記の方法により構成された実施例1~4及び比較例1~3の各コンデンサについて、4000時間及び5000時間経過後に10個のコンデンサうち、樹脂表面にウィスカが表出した個数実施例1~4及び比較例1~2または接続部でのウィスカの発生した個数比較例3を表したものである。また、5000時間経過後の表面状態を○ウィスカが見られない、×樹脂外部に表出するウィスカはないが、ウィスカが樹脂表面付近または接続部に存在であらわしたものである。鱗片状充填材を添加した樹脂を塗布した実施例1~4の引き出しリード端子では、4000時間経過後はもちろん5000時間経過後においても、樹脂表面からウィスカが表出しないことが判る。また、5000時間経過後の樹脂の表面状態は、実施例1~4については、ウィスカが見られなかった。一方、鱗片状充填材を添加しない樹脂を塗布した比較例1及び2の引き出しリード端子では、4000時間経過した時点で、1個のリード端子の樹脂表面からウィスカが表出することが判る。その後、5000時間経過した時点で、樹脂の表面からウィスカが表出したコンデンサの数は2個となる。また、表中に記載はないが、接続部5に樹脂を塗布しない比較例3の引き出しリード端子では、500時間経過時点でウィスカが接続部表面に発生する。その後4000時間経過後では10個中7個のコンデンサにおいて、接続部にウィスカが発生することがわかる。その後、5000時間経過した時点で、樹脂の表面からウィスカが表出したコンデンサの数は8個となる。以上より、樹脂層を有する比較例1,2と樹脂層を設けない比較例3とを比較すると、接続部に樹脂を塗布することで、ウィスカの発生を抑制することが可能となることがわかる。また、実施例1~4と比較例1,2とを比較することにより、鱗片状充填材を含有した液状硬化樹脂を塗布し、樹脂層を形成することにより、樹脂内でウィスカが発生し、ウィスカが成長したとしても、鱗片状充填材によって、樹脂表面方向へウィスカが成長し、表出することが抑制される。"