表面にめっき層を有する防眩処理用金型のめっき表面を検査するための検査装置であって、めっき表面の少なくとも一部に光を照射する照明と、光照射される領域のめっき表面の画像を取得するための、解像度が250μm以下であるカメラと、前記画像に対してエッジ抽出フィルタ処理を行ない、処理画像を得る画像処理手段と、前記処理画像の明度分散値を計算する第1の演算手段と、前記カメラを移動させて、前記カメラと前記めっき表面との間の距離を変化させるカメラ移動手段と、前記明度分散値が最大となるカメラ位置を検出する合焦位置検出手段と、を備える検査装置。前記合焦位置検出手段は、前記カメラの撮像を制御する第1の制御手段と、前記カメラ移動手段の駆動を制御する第2の制御手段と、カメラ位置を検出するカメラ位置検出手段と、前記カメラ位置検出手段から出力されるカメラ撮像時のカメラ位置、および、前記第1の演算手段から出力される、前記カメラ撮像から得られる明度分散値を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたカメラ位置および明度分散値に基づいて、明度分散値が最大となるカメラ位置を決定する第2の演算手段と、を含む請求項1に記載の検査装置。前記合焦位置検出手段によって検出された明度分散値が最大となるカメラ位置にカメラを移動させて画像を取得し、該画像を用いてめっき表面の検査を行なう請求項1または2に記載の検査装置。前記防眩処理用金型を移動または回転させることにより、めっき表面における光照射される領域を移動させる金型移動手段をさらに備える請求項1~3のいずれかに記載の検査装置。前記照明が、前記カメラの光軸と同軸上から照射する同軸照明である請求項1~4のいずれかに記載の検査装置。前記めっき層がクロムめっき層である請求項1~5のいずれかに記載の検査装置。しかしながら、防眩処理用金型表面の画像取得においては、防眩処理用の表面凹凸の影響により、コントラストの最も高い画像が得られるカメラ位置と、実際の焦点位置とが一致せずすなわち、実際の焦点位置とは異なる位置でコントラストが最も高くなり、従来一般的に用いられているコントラスト検出方式では鮮明な画像が得られないことが本発明者の検討により明らかとなった。本発明の目的は、表面凹凸を有する防眩処理用金型の表面について焦点の合った鮮明な拡大画像を取得することができ、もって、欠陥の検出および欠陥か否かの判別を精度良く行なうことができる検査装置を提供することにある。また本発明のさらなる目的は、かかる欠陥検査を自動で行なうことができる検査装置を提供することにある。本発明は、表面にめっき層を有する防眩処理用金型のめっき表面を検査するための検査装置に関する。本発明の検査装置は、めっき表面の少なくとも一部に光を照射する照明と、光照射される領域のめっき表面の画像を取得するための、解像度が250μm以下であるカメラと、該画像に対してエッジ抽出フィルタ処理を行ない、処理画像を得る画像処理手段と、該処理画像の明度分散値を計算する第1の演算手段と、カメラを移動させて、カメラとめっき表面との間の距離を変化させるカメラ移動手段と、上記明度分散値が最大となるカメラ位置を検出する合焦位置検出手段とを備える。上記合焦位置検出手段は、好ましくは、カメラの撮像を制御する第1の制御手段と、上記カメラ移動手段の駆動を制御する第2の制御手段と、カメラ位置を検出するカメラ位置検出手段と、カメラ位置検出手段から出力されるカメラ撮像時のカメラ位置、および、第1の演算手段から出力される、当該カメラ撮像から得られる明度分散値を記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶されたカメラ位置および明度分散値に基づいて、明度分散値が最大となるカメラ位置を決定する第2の演算手段とを含む。本発明の検査装置は、上記合焦位置検出手段によって検出された、明度分散値が最大となるカメラ位置にカメラを移動させて画像を取得し、該画像を用いてめっき表面の検査を行なうことができるものである。本発明の検査装置は、検査対象である防眩処理用金型を移動または回転させることにより、めっき表面における光照射される領域を移動させる金型移動手段をさらに備えることができる。上記照明は、カメラの光軸と同軸上から照明する同軸照明であることが好ましい。また、防眩処理用金型が有するめっき層は、たとえばクロムめっき層である。本発明の検査装置によれば、従来のコントラスト検出方式とは異なる新たなオートフォーカス機構を採用したことにより、表面凹凸を有する防眩処理用金型の表面について焦点の合った鮮明な拡大画像を取得することができるため、欠陥の検出および欠陥か否かの判別を精度良く、かつ自動で行なうことができる。これにより、金型のメンテナンス精度が向上し、同じ金型による防眩処理を、長期間に渡り良好な品質に保つことができる。<検査装置>図1は、本発明に係る検査装置の構成の一例を示すブロック図である。本発明の検査装置は、表面にめっき層を有する防眩処理用金型のめっき表面を検査するための装置であり、より具体的には、めっき表面における凸状欠陥または凹状欠陥の検出や、欠陥と疑わしき箇所が実際に欠陥であるか否かの判別をカメラによって取得した拡大画像を用いて行なう検査装置である。図1に示されるように、本発明の検査装置は、めっき表面の少なくとも一部に光を照射する照明101;光照射される領域のめっき表面の画像を取得するためのカメラ102;得られた画像に対してエッジ抽出フィルタ処理を行ない、処理画像を得る画像処理手段103;得られた処理画像の明度分散値を計算する第1の演算手段104;カメラを移動させて、カメラとめっき表面との間の距離を変化させるカメラ移動手段105;および、明度分散値が最大となるカメラ位置を検出する合焦位置検出手段106を少なくとも備える。以下、本発明の防眩処理用金型の検査装置についてより詳細に説明する。1照明めっき表面に光を照射する照明101としては、白熱灯、蛍光灯、発光ダイオードLED等の各種照明を用いることができ、面発光型でもスポット照明型でもよい。照明光の波長は特に制限されず、たとえば可視光波長範囲380~800nmや白色光を用いることができる。めっき表面の凹凸による影が生じにくく、また、均一な照明状態が得られることから、照明101は同軸照明であることが好ましい。同軸照明とは、ハーフミラーなどを利用して、カメラの光軸と同軸上からカメラの光軸方向と平行に照明光を照射する照明を言う。一般的に、同軸照明は、カメラに用いるレンズ系と一体化されて使用される。同軸照明が可能なレンズの市販品としては、たとえば、株式会社キーエンス製のCA-LMA1、CA-LMA2、CA-LMA4などがある。これらのレンズに、たとえば、株式会社キーエンス製のスポット照明CA-DPW2を装着することにより、同軸照明が可能となる。2カメラめっき表面の画像を取得するためのカメラ102は、レンズ系と、光照射された領域のめっき表面から該レンズ系を介して入射される光を電気信号に変換する撮像素子とを含む。撮像素子は、CCD、CMOS等の二次元撮像素子であることが好ましい。カメラ102の撮像素子から出力された電気信号は、画像変換手段図1において図示せずによってめっき表面の画像に変換され、該画像は、画像処理手段103に送出される。CCDカメラレンズ別の市販品としては、たとえば、株式会社キーエンス製のCV-H500C、CV-H500M、CV-H200C、CV-H200M、CV-H100C、CV-H100M、および、オムロン株式会社製のFZ-SC5M、FZ-S5M、FZ-SC2M、FZ-S2Mなどがある。本発明の検査装置において、カメラ102の解像度は250μm以下とされる。これは次の理由による。すなわち後述するように、本発明の検査装置では、めっき表面に存在する溝により形成された網目状のパターンを解像してこれを強調するエッジ抽出フィルタ処理を実施するが、そのためには、網目状のパターンを十分な解像度で撮像する必要がある。防眩処理用金型の表面めっきとして一般的なクロムめっきを施した金型を複数試作し確認したところ、網目状のパターンの平均的な線間隔は約250μmであり、平均的な線幅溝幅は約6μmであった。したがって、網目状のパターンを解像するためには、250μm以下の解像度が必要であると判断した。カメラ102の解像度は、めっき表面の撮像領域が、検査効率等に鑑み極端に小さくない限り、高いほど好ましい。カメラ102の解像度は、好ましくは60μm以下であり、より好ましくは6μm以下である。ここで、本発明においてカメラの解像度とは、撮像領域のめっき表面上における撮像素子のピクセル1辺の長さに対応する長さ、または、レンズの解像度のうち、いずれか大きい方である。レンズの解像度は、使用するレンズ毎にメーカーが値を提示することが多い。メーカーによっては、解像度を分解能などと称する場合もある。メーカーから解像度が開示されていないレンズについても、開口数が提示されている場合には、たとえばレーリーの基準と呼ばれる下記式:解像度δ=0.61×λ/NAを用いてレンズの解像度δを算出することができる。ここで、λは検査に用いられる照明光の波長を示す。解像度δを計算するためには、λに測定で使用する波長を代入すればよい。白色光を用いる場合には、発光スペクトルのピーク波長で解像度δを見積もることができる。NAは対物レンズの開口数である。3画像処理手段画像処理手段103は、カメラ102による撮像によって得られためっき表面の画像に対してエッジ抽出フィルタ処理を行なう。本明細書では、エッジ抽出フィルタ処理後の画像を処理画像という。上述したように、凹凸を有する防眩処理用金型表面の画像取得においては、当該表面凹凸の影響によって、コントラストの最も高い画像が得られるカメラ位置と、実際の焦点位置とが一致しないすなわち、実際の焦点位置とは異なる位置でコントラストが最も高くなるため、従来のコントラスト検出方式で鮮明な画像を得ることは困難である。これは、表面凹凸により生じる影この影は、表面凹凸によって照明光がカメラのレンズ方向とは異なる方向に散乱されていることを意味している。が合焦位置とは異なる位置焦点が合っていない位置で強くなり、影が強いところほどコントラストが高くなってしまい、結果、合焦位置と最大のコントラストを示す位置とが異なるカメラ位置に現れてしまうことによる。本発明に従い、取得しためっき表面の画像にエッジ抽出フィルタを適用すると、当該画像において、めっき表面に存在する上記パターンが、当該フィルタのアルゴリズムに従って強調される。これにより、該パターンに起因するコントラストが大きくなる一方、表面凹凸の影に起因するコントラストが相対的に小さくなるため、表面凹凸の影が及ぼす、画像全体としてのコントラストへの影響が実質的に排除された画像処理画像を得ることができる。これは、表面凹凸の影においては、隣接するピクセル同士の明度差が小さいことによる。このような処理画像についてコントラスト検出方式によるオートフォーカスを適用することにより、最大のコントラストを示すカメラ位置と実際の合焦位置とを一致させることが可能となり、したがって、最大のコントラストを示す位置にカメラを移動させることにより、焦点の合った画像を得ることができる。めっき表面に存在する上記パターンは、通常、溝状のパターンであり、めっき層形成時に、めっき表面全体にわたって網目状に形成されるものであるこのような溝状のパターンは、たとえばクロムめっきにおいて典型的である。。このようなめっき層形成時に形成されるパターンは、防眩処理用の表面凹凸のパターンと比較して十分に小さく、防眩特性に影響を与えるものではない。カメラ102によって取得される画像は、エッジ抽出処理によってパターンを強調できるよう、該パターンを十分な解像度で撮像している必要があるしたがって、上記のようにカメラは250μm以下の解像度を要する。。ここで、エッジ抽出フィルタについて説明すると、エッジ抽出フィルタとは、隣接ピクセルとの濃度差明度差を強調する処理をいう。エッジ抽出フィルタの具体例を挙げれば、たとえば、エッジ抽出X方向フィルタ、エッジ抽出Y方向フィルタ、ソーベルフィルタ、プレヴィットフィルタ、ロバーツフィルタ、ラプラシアンフィルタなどがある。なかでも、1次微分フィルタである、エッジ抽出X方向フィルタ、エッジ抽出Y方向フィルタ、ソーベルフィルタ、プレヴィットフィルタ、ロバーツフィルタなどが好適である。ソーベルフィルタ、プレヴィットフィルタ、エッジ抽出X方向フィルタおよびエッジ抽出Y方向フィルタのアルゴリズムをそれぞれ図2a~dに示す。いずれのフィルタも、3×3の画素領域の中心画素を、9画素それぞれに対して図示される係数をかけた後、合算した濃度値に置き換える処理である。この処理をすべての画素について行なう。ソーベルフィルタおよびプレヴィットフィルタは、2つのエッジ抽出の結果を合成するエッジ抽出処理である。エッジ抽出X方向フィルタを適用すると、そのアルゴリズムを見てもわかるように、縦方向X方向に強調された画像が得られる。エッジ抽出Y方向フィルタでは横方向Y方向に強調された画像が得られる。ソーベルフィルタおよびプレヴィットフィルタにおいては、横方向の強調を行なった後、縦方向の強調を行なったあるいはその逆を行なった結果を合成した画像が得られる。また、3×3の画素領域の中で濃度値の最大値と最小値を取り出し、その差を中心画素の新しい濃度値とするMAX-MINフィルタを適用するフィルタ処理または図2eに示されるエッジ強調フィルタ処理によって、めっき表面に存在するパターンを強調できる場合もある。画像処理手段103としては、市販の画像処理装置、パーソナルコンピュータなどの計算機を用いることができる。市販の画像処理装置としては、たとえば、株式会社キーエンス製のXG-7000シリーズ、CV-5000シリーズが例示される。パーソナルコンピュータとしては、各社から販売されている、たとえばIntelCorporation製Coreシリーズ、XeonシリーズなどのCPUを搭載したシステムにエッジ抽出フィルタ処理を行なうソフトウェアを組み込んだものを用いることができる。また、株式会社キーエンス製CV-5700などのコントローラを画像処理手段103として用いることもできる。4第1の演算手段処理画像の明度分散値を計算する第1の演算手段104としては、上記画像処理手段103として例示したものを同様に用いることができる。画像処理手段103が第1の演算手段104としての機能を備えることもできる。第1の演算手段104は、得られた処理画像の各画素について明度を計算し、これらの明度値の分散を算出することによって明度分散値を与える。5カメラ移動手段カメラ102を移動させて、カメラ102とめっき表面との間の距離を変化させるカメラ移動手段105としては、カメラ102の焦点深度に対して十分な精度で位置決めを行なうことができるアクチュエータであれば特に制限されず、各種アクチュエータを用いることができる。好ましいアクチュエータとしては、たとえば、SUS株式会社製のXAシリーズ、オリエンタルモーター株式会社製のEZXシリーズ、THK株式会社製のGLMシリーズなど、直動機構が付属したアクチュエータが挙げられる。6合焦位置検出手段明度分散値が最大となるカメラ位置を検出する合焦位置検出手段106は、図1に示されるように、好ましくは、カメラ102の撮像を制御する第1の制御手段107;カメラ移動手段105の駆動を制御する第2の制御手段108;カメラ位置を検出するカメラ位置検出手段109;カメラ位置検出手段109から出力されるカメラ撮像時のカメラ位置、および、第1の演算手段104から出力される、当該カメラ撮像から得られる明度分散値を記憶する記憶手段110;記憶手段110に記憶されたカメラ位置および明度分散値に基づいて、明度分散値が最大となるカメラ位置を決定する第2の演算手段111とを含んで構成される。第1の制御手段107、第2の制御手段108、カメラ位置検出手段109、記憶手段110および第2の演算手段111はそれぞれ、他のいずれか1以上またはすべての機能を兼ね備えていてもよく、さらに画像処理手段103や第1の演算手段104の機能を兼ね備えていてもよい。合焦位置検出手段106として、たとえば、パーソナルコンピュータに適切なソフトウェアを組み込んだものや、三菱電機株式会社およびオムロン株式会社などから製造販売されているプログラマブルロジックコントローラPLCなどを用いることができる。カメラ位置検出手段109は、第2の制御手段108に組み込まれたパルスカウンタ、カメラ移動手段105に組み込まれたエンコーダ、または、カメラ102とともに移動するようにカメラ移動手段105に固定された距離測定器などであることができる。パルスカウンタが組み込まれた第2の制御手段108としては、たとえば、オムロン株式会社から販売されている位置制御ユニットCJ1W-NC214型、株式会社コスモテックス製のコントローラSP120、SUS株式会社製のコントローラXA-S4などを用いることができる。これらの装置は、通常、コマンドを与えると、現在のパルスカウンタ値を位置に換算して出力する機能を有する。該機能により容易にカメラ位置を検出することができる。カメラ移動手段105に組み込むエンコーダとしては、たとえば、株式会社ミツトヨやレニショー株式会社から販売されている各種リニアエンコーダを用いることができる。この場合、エンコーダの出力からカメラ位置を検出することができる。また、距離測定器としては、たとえば、株式会社ミツトヨから販売されているデジタルダイヤルゲージ、株式会社キーエンスから販売されているレーザ変位計LK-G5000シリーズなどを用いることができる。7金型移動手段本発明の検査装置は、検査対象である防眩処理用金型を移動または回転させる金型移動手段を備えることができる。金型移動手段としては、ステッピングモーター、サーボモーター、DCモーターなど、各種駆動手段を用いることができる。移動量の制御性の観点から、特にステッピングモーターを好ましく用いることができる。また、必要とする精度、トルクにより、各種ギアをさらに組み合わせることもできる。ステッピングモーターとしては、たとえば、オリエンタルモーター株式会社製のASシリーズ、ARシリーズ、サーボモーターとしては、たとえば、オリエンタルモーター株式会社製のNXシリーズがあり、それぞれギアと組み合わされた製品を入手できる。金型移動手段を備えることにより、金型のめっき表面全体にわたって自動で検査を行なうことができる。<検査装置を用いた防眩処理用金型の検査>次に、図3を参照しながら、上記本発明の検査装置を用いた防眩処理用金型の検査方法について説明する。まず、検査対象である防眩処理用金型のめっき表面に、照明101を用いて照明光を照射し、照明光が照射されている領域の画像を、第1の制御手段107による撮像指令シャッタートリガ送信に基づき、カメラ102で撮像するステップ301。カメラ102の撮像素子から出力された電気信号は、画像変換手段によって画像に変換され、画像処理手段103に送信される。一方、撮像時のカメラ位置位置座標またはカメラとめっき表面との距離などがカメラ位置検出手段109によって検出され、記憶手段110にこのカメラ位置の情報が記憶される。ついで、画像処理手段103により、得られた画像に対してエッジ抽出フィルタ処理がなされるステップ302。上述のとおり、エッジ抽出フィルタの適用により、画像におけるめっき表面のパターンが強調され、表面凹凸の影が及ぼす、画像全体としてのコントラストへの影響が実質的に排除された処理画像が得られる。次に、第1の演算手段104により、処理画像の明度分散値が計算されるステップ303。得られた明度分散値は、記憶手段110に記憶される。第2の制御手段108によるカメラ移動手段105の制御により、カメラ102とめっき表面との間の距離を変化させて、上記ステップ301~303を繰り返すことにより、カメラ位置と明度分散値との相関に関する情報が記憶手段110に蓄積される。第2の演算手段111は、この情報に基づき、明度分散値が最大となるカメラ位置を決定するステップ304。明度分散値が最大となるカメラ位置は、たとえば、取得した処理画像の明度分散値のなかで最も大きい明度分散値を選択するようにしてもよいし、得られた複数の明度分散値から近似曲線を作成し、この近似曲線から最も大きい明度分散値を示すカメラ位置を求めるようにしてもよい。以上のステップにより、明度分散値が最大となる、焦点の合ったカメラ位置を検出することができ、当該カメラ位置における撮影画像の観察または解析により、欠陥の有無や欠陥の種類の判別補修を要する欠陥と、汚れや錆びなどとの区別化等を容易に行なうことができるステップ305。この際、明度分散値が最大となるカメラ位置に再度カメラ102を移動して、めっき表面を撮影してもよいし、ステップ301で撮影した画像を記憶手段110などに格納しておき、この格納された画像を用いて欠陥検査を行なってもよい。金型の一部のめっき表面について欠陥検査を行なった後、金型移動手段を用いて検査位置を変更することにより、他の部分のめっき表面についても同様の検査を行なうことができる。<検査対象となる防眩処理用金型>本発明の検査装置は、たとえば表面めっき層としてクロムめっき層を有する防眩処理用金型の欠陥検査に好ましく用いることができる。以下では、クロムめっき層を有する防眩処理用金型の好ましい一例について説明する。図4および5はそれぞれ、クロムめっき層を有する防眩処理用金型の好ましい製造方法の一例における前半工程および後半工程を模式的に示す図である。図4および5には、各工程での金型の断面を模式的に示している。当該金型の製造方法は、1第1めっき工程と、2研磨工程と、3感光性樹脂膜形成工程と、4露光工程と、5現像工程と、6第1エッチング工程と、7感光性樹脂膜剥離工程と、8第2めっき工程とを基本的に含む。1第1めっき工程本工程ではまず、金型に用いる基材の表面に、銅めっきまたはニッケルめっきを施す。このように、金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施すことにより、後の第2めっき工程におけるクロムめっきの密着性や光沢性を向上させることができる。第1めっき工程において用いられる銅またはニッケルとしては、それぞれの純金属であることができるほか、銅を主体とする合金、またはニッケルを主体とする合金であってもよく、したがって、本明細書でいう銅は、銅および銅合金を含む意味であり、またニッケルは、ニッケルおよびニッケル合金を含む意味である。銅めっきおよびニッケルめっきは、それぞれ電解めっきで行なっても無電解めっきで行なってもよいが、通常は電解めっきが採用される。銅めっきまたはニッケルめっきを施す際には、めっき層が余り薄いと、下地表面の影響が排除しきれないことから、その厚みは50μm以上であるのが好ましい。めっき層厚みの上限は500μm程度とすることが好ましい。金型用基材に好適に用いられる金属材料としては、コストの観点からアルミニウム、鉄などが挙げられる。取扱いの利便性から、軽量なアルミニウムを用いることがより好ましい。ここでいうアルミニウムや鉄も、それぞれ純金属であることができるほか、アルミニウムまたは鉄を主体とする合金であってもよい。また、金型用基材の形状は、当該分野において従来採用されている適宜の形状であってよく、たとえば、平板状のほか、円柱状または円筒状のロールであってもよい。2研磨工程続く研磨工程では、上述した第1めっき工程にて銅めっきまたはニッケルめっきが施された基材表面を研磨する。当該工程を経て、基材表面は、鏡面に近い状態に研磨されることが好ましい。これは、基材となる金属板や金属ロールは、所望の精度にするために、切削や研削などの機械加工が施されていることが多く、それにより基材表面に加工目が残っており、銅めっきまたはニッケルめっきが施された状態でも、それらの加工目が残ることがあるし、また、めっきした状態で、表面が完全に平滑になるとは限らないためである。図4aには、平板状の金型用基材7の表面に銅めっきまたはニッケルめっきが施され図示せず、さらに研磨工程によって鏡面研磨された表面8を有するようにされた状態を模式的に示している。銅めっきまたはニッケルめっきが施された表面を研磨する方法については特に制限されず、機械研磨法、電解研磨法、化学研磨法のいずれも使用できる。機械研磨法としては、超仕上げ法、ラッピング、流体研磨法、バフ研磨法などが例示される。研磨後の表面粗度は、JISB0601の規定に準拠した中心線平均粗さRaが0.1μm以下であることが好ましく、0.05μm以下であることがより好ましい。研磨後の中心線平均粗さRaが0.1μmより大きいと、最終的な金型表面の凹凸形状に研磨後の表面粗度の影響が残る可能性がある。3感光性樹脂膜形成工程続く感光性樹脂膜形成工程では、鏡面研磨を施した金型用基材7の研磨された表面8に、感光性樹脂を塗布し、加熱乾燥することにより、感光性樹脂膜を形成する。図4bには、金型用基材7の研磨された表面8に感光性樹脂膜9が形成された状態を模式的に示している。感光性樹脂には従来公知のものを用いることができる。感光部分が硬化する性質をもったネガ型の感光性樹脂としては、たとえば、分子中にアクリル基またはメタアクリル基を有するアクリル酸エステルの単量体やプレポリマー、ビスアジドとジエンゴムとの混合物、ポリビニルシンナマート系化合物等を用いることができる。また、現像により感光部分が溶出し、未感光部分だけが残る性質をもったポジ型の感光性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂系やノボラック樹脂系等を用いることができる。また、感光性樹脂には、必要に応じて、増感剤、現像促進剤、密着性改質剤、塗布性改良剤等の各種添加剤を配合してもよい。感光性樹脂は、良好な塗膜を形成するために、適当な溶媒に希釈して金型用基材7の研磨された表面8に塗布することが好ましい。感光性樹脂溶液を塗布する方法としては、メニスカスコート、ファウンティンコート、ディップコート、回転塗布、ロール塗布、ワイヤーバー塗布、エアーナイフ塗布、ブレード塗布またはカーテン塗布等の公知の方法を用いることができる。塗布膜の厚さは乾燥後で1~6μmの範囲とすることが好ましい。4露光工程続く露光工程では、所望する表面凹凸形状に応じたパターンを感光性樹脂膜9上に露光する。露光工程に用いる光源は、塗布された感光性樹脂の感光波長や感度等に合わせて適宜選択すればよく、たとえば、高圧水銀灯のg線波長:436nm、高圧水銀灯のh線波長:405nm、高圧水銀灯のi線波長:365nm、半導体レーザー波長:830nm、532nm、488nm、405nm等、YAGレーザー波長:1064nm、KrFエキシマーレーザー波長:248nm、ArFエキシマーレーザー波長:193nm、F2エキシマーレーザー波長:157nm等を用いることができる。パターンを露光する方法としては、レーザー描画を挙げることができる。図4cには、感光性樹脂膜9にパターンが露光された状態を模式的に示している。感光性樹脂膜をネガ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域10は露光によって樹脂の架橋反応が進行し、後述する現像液に対する溶解性が低下する。よって、現像工程において露光されていない領域11が現像液によって溶解され、露光された領域10のみ基材表面上に残りマスクとなる。一方、感光性樹脂膜をポジ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域10は露光によって樹脂の結合が切断され、後述する現像液に対する溶解性が増加する。よって、現像工程において露光された領域10が現像液によって溶解され、露光されていない領域11のみ基材表面上に残りマスクとなる。5現像工程続く現像工程においては、感光性樹脂膜9にネガ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光されていない領域11は現像液によって溶解され、露光された領域10のみ金型用基材上に残存し、続く第1エッチング工程においてマスクとして作用する。一方、感光性樹脂膜9にポジ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光された領域10のみ現像液によって溶解され、露光されていない領域11が金型用基材上に残存して、続く第1エッチング工程におけるマスクとして作用する。現像工程に用いる現像液については従来公知のものを使用することができる。たとえば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n-プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ-n-ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液;および、キシレン、トルエン等の有機溶剤等を挙げることができる。現像工程における現像方法については特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることができる。図4dには、感光性樹脂膜9にネガ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行なった状態を模式的に示している。図4cにおいて露光されていない領域11が現像液によって溶解され、露光された領域10のみ基材表面上に残りマスク12となる。図4eには、感光性樹脂膜9にポジ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行なった状態を模式的に示している。図4cにおいて露光された領域10が現像液によって溶解され、露光されていない領域11のみ基材表面上に残りマスク12となる。6第1エッチング工程続く第1エッチング工程では、金型用基材表面上に残存した感光性樹脂膜9をマスクとして用いて、主にマスクの無い箇所の金型用基材をエッチングし、研磨されためっき面に凹凸を形成する。図5aには第1エッチング工程によって、主にマスクの無い箇所13の金型用基材7がエッチングされる状態を模式的に示している。マスク12の下部の金型用基材7は金型用基材表面からはエッチングされないが、エッチングの進行とともにマスクの無い箇所13からのエッチングが進行する。よって、マスク12とマスクの無い箇所13との境界付近では、マスク12の下部の金型用基材7もエッチングされるサイドエッチング。図6にサイドエッチングの進行の様子を模式的に示した。図6の点線14は、エッチングの進行とともに変化する金型用基材の表面を段階に示している。第1エッチング工程におけるエッチング処理は、通常、塩化第二鉄FeCl3液、塩化第二銅CuCl2液、アルカリエッチング液CuNH34Cl2等を用いて、金属表面を腐食させることによって行なわれるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した際の金型用基材に形成される凹形状は、下地金属の種類、感光性樹脂膜の種類およびエッチング手法等によって異なるため、一概にはいえないが、エッチング量が10μm以下である場合には、エッチング液に触れている金属表面から略等方的にエッチングされる。ここでいうエッチング量とは、エッチングにより削られる基材の厚みである。第1エッチング工程におけるエッチング量は好ましくは1~50μmである。エッチング量が1μm未満である場合には、金属表面に凹凸形状がほとんど形成されずに、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩処理用金型として適さない。また、エッチング量が50μmを超える場合には、金属表面に形成される凹凸形状の高低差が大きくなり、得られた金型を使用して作製した防眩フィルムを適用した画像表示装置において白ちゃけが生じる虞がある。第1エッチング工程におけるエッチング処理は1回のエッチング処理によって行なってもよいし、エッチング処理を2回以上に分けて行なってもよい。エッチング処理を2回以上に分けて行なう場合には、2回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が1~50μmであることが好ましい。7感光性樹脂膜剥離工程続く感光性樹脂膜剥離工程では、第1エッチング工程でマスクとして使用した残存する感光性樹脂膜を完全に溶解し除去する。感光性樹脂膜剥離工程では剥離液を用いて感光性樹脂膜を溶解する。剥離液としては、上述した現像液と同様のものを用いることができる。感光性樹脂膜剥離工程における剥離方法は特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることができる。図5bは、感光性樹脂膜剥離工程によって、第1エッチング工程でマスク12として使用した感光性樹脂膜を完全に溶解し除去した状態を模式的に示している。感光性樹脂膜からなるマスク12を利用したエッチングによって、第1の表面凹凸形状15が金型用基材表面に形成されている。8第2めっき工程続いて、形成された凹凸面第1の表面凹凸形状15にクロムめっきを施すことによって、表面の凹凸形状を鈍らせる。図5cには、第1の表面凹凸形状15にクロムめっき層16を形成することにより、第1の表面凹凸形状15よりも凹凸が鈍った表面クロムめっきの表面17が形成されている状態が示されている。クロムめっきの種類は特に制限されないが、いわゆる光沢クロムめっきや装飾用クロムめっきなどと呼ばれる、良好な光沢を発現するクロムめっきを用いることが好ましい。クロムめっきは通常、電解によって行なわれ、そのめっき浴としては、無水クロム酸CrO3と少量の硫酸を含む水溶液が用いられる。電流密度と電解時間を調節することにより、クロムめっきの厚みを制御することができる。上記金型の製造方法では、微細な表面凹凸形状が形成された表面にクロムめっきを施すことにより、凹凸形状が鈍らせられるとともに、その表面硬度が高められた金型が得られる。この際の凹凸の鈍り具合は、下地金属の種類、第1エッチング工程より得られた凹凸のサイズと深さ、まためっきの種類や厚みなどによって異なるため、一概にはいえないが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子はめっき厚みである。クロムめっきの厚みが薄いと、凹凸形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明フィルム等の透明基材上に転写して得られる防眩処理が施された透明基材防眩フィルムなどの光学特性があまり良くならない傾向がある。一方で、めっき厚みが厚すぎると、生産性が悪くなるうえに、ノジュールと呼ばれる突起状のめっき欠陥が発生しやすい。そこで、クロムめっきの厚みは1~10μmの範囲内であるのが好ましく、3~6μmの範囲内であるのがより好ましい。当該第2めっき工程で形成されるクロムめっき層は、ビッカース硬度が800以上となるように形成されていることが好ましく、1000以上となるように形成されていることがより好ましい。また、上述した7感光性樹脂膜剥離工程と8第2めっき工程との間に、第1エッチング工程によって形成された凹凸面をエッチング処理によって鈍らせる第2エッチング工程を含むことが好ましい。第2エッチング工程では、感光性樹脂膜をマスクとして用いた第1エッチング工程によって形成された第1の表面凹凸形状15を、エッチング処理によって鈍らせる。この第2エッチング処理によって、第1エッチング処理により形成された第1の表面凹凸形状15における急峻な表面傾斜部分がなくなり、得られた金型を用いて製造された防眩フィルム等の防眩処理が施された透明基材の光学特性を好ましい方向へ変化させることができる。図7には、第2エッチング処理によって、金型用基材7の第1の表面凹凸形状15が鈍化し、表面傾斜が急峻な部分が鈍らされ、緩やかな表面傾斜を有する第2の表面凹凸形状18が形成された状態が示されている。第2エッチング工程のエッチング処理も、第1エッチング工程と同様に、通常、塩化第二鉄FeCl3液、塩化第二銅CuCl2液、アルカリエッチング液CuNH34Cl2などを用い、表面を腐食させることによって行なわれるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した後の凹凸の鈍り具合は、下地金属の種類、エッチング手法、および第1エッチング工程により得られた凹凸のサイズと深さなどによって異なるため、一概にはいえないが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子はエッチング量である。ここでいうエッチング量も、第1エッチング工程と同様に、エッチングにより削られる基材の厚みである。エッチング量が小さいと、第1エッチング工程により得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明フィルム等の透明基材上に転写して得られる防眩処理が施された透明基材防眩フィルムなどの光学特性があまり良くならない傾向にある。一方で、エッチング量が大きすぎると、凹凸形状がほとんどなくなってしまい、ほぼ平坦な金型となってしまう。そこで、エッチング量は1~50μmの範囲内であることが好ましく、4~20μmの範囲内であることがより好ましい。第2エッチング工程におけるエッチング処理についても、第1エッチング工程と同様に、1回のエッチング処理によって行なってもよいし、エッチング処理を2回以上に分けて行なってもよい。エッチング処理を2回以上に分けて行なう場合には、2回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が1~50μmであることが好ましい。以下、実施例および比較例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこの例によって限定されるものではない。<実施例1>検査装置の作製株式会社キーエンス製CCDカメラCV-H200C192万画素1600×1200のCCD撮像素子を搭載に、株式会社キーエンス製同軸マクロレンズCA-LMA4解像度:4.5μm、焦点深度:中心値±0.086mmを装着し、画像処理手段および第1の演算手段としての株式会社キーエンス製コントローラCV-5700に接続した。マクロレンズCA-LMA4には株式会社キーエンス製スポット照明CA-DPW2を装着し、同軸照明できるようにした。上記CCDカメラCV-H200Cは、同軸マクロレンズCA-LMA4を使用した場合、視野が約1mm四方であり、めっき表面上における撮像素子のピクセル1辺の長さに対応する長さは約1μmとなる。したがって、本実施例の検査装置におけるカメラの解像度は4.5μmであるレンズの解像度の方が大きいため。CV-5700は、Ethernet登録商標を介して、第1の制御手段、記憶手段および第2の演算手段としてのデル株式会社製パーソナルコンピュータVostro220に接続した。上述のレンズが装着されたCCDカメラは、レンズが検査対象である金型めっき表面に対向するように、カメラ移動手段であるSUS株式会社製電動アクチュエータXA-42L-250EBWに装着した。電動アクチュエータによりカメラと金型めっき表面との距離を調整することができる。電動アクチュエータは、第2の制御手段およびカメラ位置検出手段としてのSUS株式会社製コントローラXA-S4に接続し、コントローラはRS232Cを介して上記パーソナルコンピュータVostro220に接続した。なお、本検査装置においては、パーソナルコンピュータVostro220は、コントローラCV-5700に対しシャッタートリガ信号を送信し、該信号に基づきカメラは撮像を行なう。金型めっき表面の欠陥検査上記検査装置を用いて、上記方法により作製したクロムめっき表面を有する金型側面全体に表面凹凸を有する円筒状ロールの欠陥検査を行なった。すなわち、パーソナルコンピュータVostro220によりコントローラCV-5700に対しシャッタートリガ信号を送信するとともに、電動アクチュエータのコントローラXA-S4から、シャッタートリガ信号送信時の電動アクチュエータの現在座標を取得する操作を、カメラと金型めっき表面との距離を変えて複数回行なった。取得した電動アクチュエータの位置座標は、パーソナルコンピュータVostro220に記憶される。一方、コントローラCV-5700により、撮影された画像に対してエッジ抽出フィルタ処理を行ない、クロムめっき表面に形成されている網目状パターンを強調させた。当該フィルタ処理においては、コントローラCV-5700に搭載されているエッジ抽出X方向フィルタおよびエッジ抽出Y方向フィルタをそれぞれ1回適用した。図8は、上記検査装置を用いて撮像されたクロムめっき表面の焦点位置での撮影画像エッジ抽出フィルタ処理なしであり、図9は、図8に示される画像に対して上記のエッジ抽出フィルタを適用した後の処理画像である。これらの図の比較から明らかなように、エッジ抽出フィルタ処理により、めっき表面の網目パターンが強調された画像が得られることがわかる。コントローラCV-5700により、エッジ抽出フィルタ処理後の画像について明度分散値の計算を行なった。具体的には、コントローラCV-5700に搭載されている計測モード濃淡検査を選択して明度分散値を計算した。計算された明度分散値はEthernet登録商標を介してパーソナルコンピュータVostro220に送信される。図10は、上記のようにして得られた、電動アクチュエータの位置座標と、エッジ抽出フィルタ処理画像の明度分散値との関係を示す図である。横軸の移動距離は電動アクチュエータの位置座標に相当し、具体的には、最初の撮影時からの電動アクチュエータの移動距離を意味している。縦軸は、エッジ抽出フィルタ処理画像の明度分散値に相当し、最も明度分散値が高い処理画像の明度分散値を1として、明度分散値を規格化したものである。そして、計6点の移動距離におけるめっき表面の撮影画像エッジ抽出フィルタ処理なしのものを併せて示している。図示されるように、明度分散値が最も高いカメラ位置移動距離0.050mmの位置で合焦性が最も高い画像を得ることができた。電動アクチュエータの位置を、移動距離0.050mmの位置に再度調整し、鮮明な画像を取得することにより、欠陥の状態を良好に確認することができた。また、本実施例の検査装置ただし、さらなるアクチュエータを用いて、カメラを、ロール状金型の側面凹凸表面に沿うように、ロール状金型の長さ方向にも移動できるようにしているのオートフォーカス効果についてさらに検証した。具体的には、クロムめっき表面を有するロール状金型を、カメラレンズと金型のめっき表面との距離が、金型長さ方向に関して一定でない状況において、カメラを金型長さ方向へ移動させたときの画像の合焦性を確認した。結果を図11に示す。図11の横軸Positionは、金型めっき表面からのカメラの距離mmを示している。また、縦軸AFoffsetは、焦点深度の中心値からのカメラレンズの距離mmである。使用したレンズCA-LMA4の焦点深度は、中心値±0.086mmである。図中のAF-ONと記載された画像は、本実施例の装置のオートフォーカス機能を適用した場合の画像であり、AF-OFFと記載された画像は、オートフォーカス機能を適用しない場合の画像である。AF-OFFの画像は、Position0mmでの焦点位置から、カメラレンズ-金型表面間の距離を変えることなく撮影したものである。また、図中のドットは、オートフォーカス機能によって検出されたそのPositionにおける、焦点の合った画像が得られるカメラレンズ位置焦点深度の中心値からの位置であり、そのいくつかの画像をAF-ONの画像として示している。図示されるように、オートフォーカス機能を適用しない場合には、Position0mm付近では焦点が合っているものの、カメラレンズと金型のめっき表面との距離が金型長さ方向に関して一定でないために、異なるPositionにおいては焦点の合っていない画像が得られたたとえば、右3つのAF-OFF画像。一方、オートフォーカス機能を適用した場合には、カメラレンズと金型のめっき表面との距離が焦点深度範囲から外れるようなPositionにおいても、焦点の合った鮮明な画像を得ることができたたとえば、右2つのAF-ON画像。<比較例1>エッジ抽出処理を行なうことなく、カメラ撮影により取得した画像そのものから得られる明度分散値を利用したすなわち、画像処理手段を有しないこと以外は実施例1と同様にして、明度分散値が最大となるカメラ位置を検出した。図12は、このようにして得られた、電動アクチュエータの位置座標と、画像エッジ抽出フィルタ処理なしの明度分散値との関係を示す図である。横軸および縦軸の意味は図10と同じである。図示されるように、電動アクチュエータの移動距離が0.050mmの地点で最も焦点の合った鮮明な画像が得られるが、最も高い明度分散値が得られるのは、移動距離-0.050mmの地点であり、0.100mmの開きがある。使用したレンズCA-LMA4の焦点深度は、中心値±0.086mmであるから、これは許容できる誤差ではない。最も焦点の合ったカメラ位置と最も高い明度分散値が得られるカメラ位置とが一致しないのは、上述のとおり、金型の表面凹凸が焦点の外れた位置で最も多くの影を生じさせるためである。このように、従来のコントラスト検出方式では、欠陥検査を行なうのに十分に鮮明な金型表面画像を得ることができないことがわかった。