少なくとも、四隅に立設される柱枠、前記柱枠の下部で前記柱枠の間を水平に連結する下部横枠、前記柱枠の上部で前記柱枠の間を水平に連結する上部横枠を含む枠材で立体に組成されたフレームと、前記フレームに囲まれた内側の空間における設置面近傍で前記下部横枠に支持される底部支持板と、前記底部支持板上に載置される石定盤と、前記石定盤の上面に取り付けられる移動ステージと、前記移動ステージによって移動可能に支持され脆性材料基板が載置されるテーブルと、前記石定盤の上方で前記上部横枠に支持される上部支持板と、前記上部支持板に支持されるレーザ光源、および、前記レーザ光源からのレーザ光を前記脆性材料基板に照射するレーザ光照射部を備えたことを特徴とするレーザスクライブ装置。設置面から前記底部支持板の上面までの高さである石定盤載置高さL2は50mm~400mmである請求項1に記載のレーザスクライブ装置。前記石定盤と前記底部支持板とは、片側が固定され、他方側は自由に膨張できるようにして熱膨張率の差による底部支持板の変形を避けるようにして支持される請求項1または請求項2に記載のレーザスクライブ装置。上記したレーザスクライブ装置では、石定盤33が下部フレーム31の上方に配置され、石定盤33の上面に上部フレーム34が組み付けられている。石定盤33は上部フレーム34、下部フレーム31とともに、装置全体の骨組みとなるフレームの一部として機能するように一体的に組み付けられた構造となっている。そして石定盤33は、上部、下部フレーム31、34の間にあって、装置の設置面Rから下部フレーム31や連結部32の高さを足し合わせた間隔L1だけ上がった位置に石定盤載置面がくるように配置され、装置の重心が浮き上がった腰高の構造となっている。すなわち、石定盤33は、通常、石定盤33の上面に機器を載置して作業者がそれらの機器を使用するため、上面の高さが人の作業しやすい高さになるように、石定盤載置面の高さL1を800~850mm程度にした下部フレーム31と石定盤33とがセットとして使用されるのが一般的である。ところで、レーザスクライブ装置では、X-Yステージ39によるテーブル41の往復移動の繰り返しによって複数回のスクライブ加工が次々と行われるが、その往復移動の動作時に、X-Yステージ39を振動源とする振動が発生することになる。石定盤33が上記例のように下部フレーム31と上部フレーム34の間高さ800mm程度に配置されていると、この振動はX-Yステージ39から石定盤33を介して上、下部フレームの全体に伝達される。テーブル移動に伴う振動を観察すると、X-Yステージ39によりテーブル41がX方向またはY方向に移動し、端まで移動して停止する瞬間の急な加速度変化慣性力によって大きく発生し、しかもテーブル走査速度が大きいほど大きな減速による急激な加速度変化が生じるようになり、大きな慣性力が働いて振動は大きくなる。発生した振動は時間とともに減衰することになるが、前回のテーブル移動で生じた振動が完全に減衰しきれていない状態で、次回のテーブル移動前回と逆方向への移動が始まると振動が残ったまま移動することとなり、移動中にレーザスクライブ加工が行われると、振動の影響を受けたスクライブ溝が形成されることになり、スクライブ精度を高めることが困難になる。したがって、スクライブ精度を高めるには、本来X-Yステージが発揮できる最大の移動速度よりも小さな速度で往復運動を行うようにしたり、端まで移動した時点で振動が完全に終息するまで待機してから次の移動を開始したりするようにして振動を抑える必要があった。そのため、振動の影響を抑える必要上、スクライブ加工のスループットを向上させることに限界があった。また、石定盤33を組み込んだ従来装置を設置した工場内部の環境温度が変化することがある。この場合、金属に比べて膨張係数の小さな石定盤33の上面に、金属製の上部フレーム34が直接ボルトなどで固定されているので、石定盤33に固定された上部フレーム34の下端部分に比べ、上部フレーム34の最上部の横枠部分が熱膨張による変形が大きく生じ、結果としてこの部分が撓むように変形する。このような撓み変形が僅かでも生じると、上部フレーム34に支持されたレーザ光源42の照射精度や観察機器の読取り精度に誤差が生じ、レーザ光照射部43からのビーム照射方向に狂いが発生し、設定通りの正確なスクライブ溝を加工することが困難になる。そこで本発明は、スクライブ動作時の振動を抑え、レーザ光によって精度よく正確にスクライブ溝を形成することができるスクライブ装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するためになされた本発明のスクライブ装置は、少なくとも、四隅に立設される柱枠、前記柱枠の下部で前記柱枠の間を水平に連結する下部横枠、前記柱枠の上部で前記柱枠の間を水平に連結する上部横枠を含む枠材で立体に組成されたフレームと、前記フレームに囲まれた内側の空間における設置面近傍で前記下部横枠に支持される底部支持板と、前記底部支持板上に載置される石定盤と、前記石定盤の上面に取り付けられる移動ステージと、前記移動ステージによって移動可能に支持され脆性材料基板が載置されるテーブルと、前記石定盤の上方で前記上部横枠に支持される上部支持板と、前記上部支持板に支持されるレーザ光源、および、前記レーザ光源からのレーザ光を前記脆性材料基板に照射するレーザ光照射部を備えるようにしている。ここで、設置面から底部支持板の上面までの高さである石定盤載置面高さL2は50mm~400mmとするのが好ましい。移動ステージX-Yステージで駆動されるテーブルが急停止するときの慣性力によって発生する水平方向の振動は、移動ステージが載置される石定盤を介してフレームに伝達されるが、石定盤の高さが設置面から遠いほど振動は長周期になり、設置面に近いほど短周期になる。一般に、振動は長周期ほど減衰するまでの時間を要することから、振動の周波数を短くすることで減衰時間を短縮することができる。したがって、本発明では、装置の設置面に近接する位置に底部支持板を配置し、その上に石定盤を配置した構造として、設置面から石定盤の載置面までの高さを短くするようにしている。これにより、テーブルの急停止によって振動が発生しても、短周期振動のため、短時間のうちに減衰するようになり、次回のテーブル移動が始まる前に前回の振動は完全に終息するようになり、振動の影響の少ないスクライブ加工が可能になる。これにより、スクライブ溝の加工を精度よく行うことができるとともに、移動ステージの高速運転も可能となり、装置性能を高めることができる。ここで、設置面から石定盤の載置面までの高さである石定盤載置面高さL2が50mm~400mmとすれば、水平方向の振動を大幅に減衰させることができ、高さを低くするほど、より減衰効果を増すことができる。また、石定盤は底部支持板を介して下部横枠フレームに支持されるようにして、石定盤が直接フレームに固定されないようにしているので、温度変化によるフレームと石定盤との熱膨張率差に起因する変形の影響を抑えることができる。上記発明において、前記石定盤と前記底部支持板とは、片側が固定され、他方側は自由に膨張できるようにして熱膨張率の差による底部支持板の変形を避けるようにして支持されるようにするのが好ましい。熱膨張率差による底部支持板の変形を抑える逃がし機構を備えたので、温度変化に対して精度の高いレーザスクライブ加工ができるようになる。以下において、本発明のレーザスクライブ装置を図1~図3に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係るレーザスクライブ装置のフレーム部分を示す斜視図であり、図2は本発明に係るレーザスクライブ装置の一部断面正面図である。フレーム1は四隅に垂直に立設された4本の柱枠1aと、これら柱枠1aの間を水平に連結する下部横枠1bおよび上部横枠1cと、補強のために必要に応じて設けられる中部横枠1dとによって立方体状直方体でもよいに組成されている。これらの枠材1a、1b、1c、1dは同一金属材料の角パイプで、例えば板厚9mm程度の鉄やステンレススチールで形成されるようにしてある。本実施形態では、下部横枠1bは、隣接する柱枠1aの最下部どうしを水平に連結する4本の枠材の他に、対向する一対の下部横枠1b、1bの中央どうしを水平に連結するさらに1本の下部横断横枠1eとの合計5本で構成される。柱枠1aの下端面には設置面Rに対する高さ調整のアジャスタ18が取り付けてあり、また、下部横枠1bには移動用のキャスタ19が取り付けてある。そして、設置面Rに近接した位置に底部支持板2を介して石定盤3が下部横枠1bおよび下部横断横枠1eにより水平に支持されるようにしてある。上部横枠1cは、隣接する柱枠1aの最上部どうしを水平に連結する4本の枠材で方形をなすように構成され、その上に上部支持板20が載置されるようにして固定してある。上部支持板20の上には後述するレーザ光源16が載置され、さらにレーザ光照射部17が上部支持板20に形成した開口部21から下方に向けてレーザが照射されるようにして支持されている。また、中部横枠1dは、柱枠1aの中央部どうしを水平に連結する4本の枠材で方形をなすように構成される。石定盤3は、温度変化が少なくて物理的、機械的強度に優れた花崗岩ミカゲ石により厚板状に形成され、上下面の水平度が精密に仕上げられている。底部支持板2は、石定盤3の底面が完全に載置されるように石定盤3の占める面投影面より大きくしてあり、フレーム1と石定盤3とが直接には接触しないようにしてフレーム1に囲まれる内側空間に取り付けてある。また、図2に示すように、石定盤3の一側面がアングル状の取付片4並びにボルト5を介して底部支持板2に固定するようにして取り付けてあり、石定盤3の反対側の側縁部は、押さえ片6により固定することなく、自由に膨張できるようにして、上面が軽く押さえ片6に接するようにしてある。これにより、周囲温度の変化が生じたときに、底部支持板2は石定盤3によって拘束されることなく熱膨張が許容され、石定盤3との熱膨張率の差による影響で底部支持板2に偏った変形が生じないようにし、ひいてはフレーム1に石定盤3との熱膨張率の差に起因する影響がでないようにしてある。設置面Rから石定盤3下面までの石定盤載置高さL2は、これまでは人の作業性の観点から800mm程度にしていたが、後述するテーブルの移動に起因して発生する振動の周波数が設置面Rからの高さに依存するので、石定盤載置高さL2を50mm~400mm、より好ましくは50mm~200mm以下になるようにして、発生する振動の周波数を充分に高くして短時間のうちに振動が減衰するようにしている。石定盤3の上面には、図2並びに図3に示すように、X方向に延設されたレール7に沿って駆動軸8により移動可能に配置されたXステージ9と、このXステージ9上でX方向と平面上で直交するY方向に延設されたレール10に沿って駆動軸11により移動可能に配置されたYステージ12とからなるX-Yステージ13が設けられている。Yステージ12上には縦軸の周りで回転する回転機構14を介してテーブル15が設けられ、テーブル15上に加工すべき脆性材料基板Wが載置される。上部横枠1cに支持された上部支持板20の上には、既述のようにレーザ光源16とレーザ光照射部17とが取り付けられている。レーザ光源16には、図示は省略するが、レーザ発振源と、レーザ発振源からのレーザ光をレーザ光照射部17に導くための反射ミラーや集光レンズなどの光学系素子とが含まれる。また、上部支持板20の上には、レーザ光を照射するポイントを検出してズレを修正するための光学系観察部撮像カメラも備えている。さらに、レーザ照射による加熱とともに加熱直後の冷却を行うことにより熱応力を利用したスクライブ加工を行う際には、冷媒噴射機構も上部支持板20の上に取り付けられる。次に、本発明によるスクライブ加工の動作について説明する。脆性材料基板Wにスクライブ溝を加工する場合は、搬送ロボット不図示等により、脆性材料基板Wをテーブル15上に載置し、レーザ光照射部17からレーザ光を脆性材料基板Wに照射しながら、X-Yステージ13によりテーブル15をX方向並びにY方向に移動させることにより、脆性材料基板WにX方向並びにY方向のスクライブ溝を加工する。上記構成において、フレーム1柱枠1a、下部横枠1b、上部横枠1cに囲まれた内部空間で、装置の設置面Rに近接した底部支持板2に石定盤3を配置したので、X-Yステージ13によるテーブル15の移動で発生する振動の周波数は、設置面Rから石定盤3までの高さL2を短くした分だけ高い周波数にシフトする。その結果、X-Yステージ13の運動による振動が発生しても短時間のうちに減衰し、テーブル15を反復運動させた場合でも、移動方向が変わるときに生じる振動はすぐに減衰して蓄積しなくなり、振動を抑えることができる。これにより、スクライブ溝の加工を精度よく行うことができるとともに、X-Yステージ13の高速運転も可能となり、装置性能を高めることができる。また、石定盤3はフレーム1とは直接接触しないようにするとともに、石定盤3の一側面が底部支持板2に取付片4並びにボルト5を介して止着され、石定盤3の反対側の側縁部が押さえ片6により上面より押さえられた状態でスライドできるように底部支持板2に保持されているので、金属製の底部支持板2並びにこれを保持するフレーム1が周囲温度の変化によって熱膨張したときに、底部支持板2は石定盤3に拘束されず自由に膨張することができ、フレーム1全体が石定盤3に影響されず、均等に膨張することになり、フレーム1の一部が撓んでいびつに変形することを抑制することができる。これにより、フレーム1により上部に組み付けられたレーザ光源16や光学系観察器やレーザ光照射部17の変位を抑制し、精度のよいスクライブ溝を加工することができる。本発明において、底部支持板2が石定盤3に拘束されずに自由に熱膨張できるようにする取り付け方法は上記実施例に限定されない。例えば、図示は省略するが、連結用のボルトの外周面との間に膨張用の隙間が残るような大きなボルト挿入孔を石定盤3に形成して、このボルト挿入孔からボルトを石定盤3に螺入して石定盤3と底板2とを連結するようにしてもよい。以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例のみに特定されるものではない。例えば、実施例で示したフレーム底面のキャスタ19やアジャスタ18を排除してフレーム1を設置面Rに直接設置するようにしてもよい。また、移動ステージは、X-Yステージに代えて一方向だけに移動するXステージであってもよい。また、実施例では柱枠1aの最上部に上部横枠1cを設けたが、上部支持板2によって支持されるレーザ光照射部17の下端とテーブル15との間に充分な間隔があれば、柱枠1aの最上部から少し下がった位置で上部横枠1cを水平に連結するようにして、その上に上部支持板2を支持するようにしてもよい。その他、本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。