"液体貯留部を構成する貫通孔が形成された基板と、前記基板の一方の面に接合され、前記貫通孔の一方の開口部を閉塞する第1フィルムと、前記基板の他方の面に接合され、前記貫通孔の他方の開口部を閉塞する第2フィルムと、を有し、前記基板は、前記貫通孔内に位置し、前記第1フィルムおよび前記第2フィルムを支持する支持部と、前記貫通孔の内面と前記支持部とを連接する連接部と、を含む、流体取扱装置。前記連接部は、前記第1フィルムに接合される、請求項1に記載の流体取扱装置。前記連接部は、前記第1フィルムおよび前記第2フィルムに接合される、請求項1に記載の流体取扱装置。特許文献1に記載のマイクロ流路チップを用いて液体を加熱したい場合、チャンバー内に液体を導入した後、チャンバーの天板樹脂フィルムおよび底板基板の薄くなっている部分を介して外部からチャンバー内の液体を加熱することが考えられる。この場合、加熱効率を向上させるためには、チャンバーの天板および底板の厚みを薄くすることが好ましい。しかしながら、チャンバーの底板の厚みを樹脂フィルムと同程度まで薄くしてしまうと、チャンバーの底板の強度が低下し、内部支持構造体を支持することができなくなってしまう。また、基板を射出成形によって作製する際、チャンバーの底板部分に樹脂が充填し難くなり、内部支持構造体の形成も困難になる。一方、チャンバーの底面上に内部支持構造体を設置しない場合、凹部の開口部を覆う樹脂フィルムの撓みを防止することができず、チャンバーの容量の精度が顕著に低下してしまう。このため、チャンバーの底面上に内部支持構造体を設置しない場合は、樹脂フィルムの撓みが問題とならない程度まで凹部の径を小さくしなければならず、チャンバーの容量を大きくすることができない。このように、従来の液体取扱装置マイクロ流路チップでは、液体貯留部チャンバー内の液体の加熱効率の向上と、チャンバー容量の確保とを両立することができなかった。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、液体貯留部を有する液体取扱装置であって、液体貯留部内の液体の加熱効率に優れ、かつ液体貯留部の容量を大きくすることができる液体取扱装置を提供することを目的とする。本発明の流体取扱装置は、液体貯留部を構成する貫通孔が形成された基板と、前記基板の一方の面に接合され、前記貫通孔の一方の開口部を閉塞する第1フィルムと、前記基板の他方の面に接合され、前記貫通孔の他方の開口部を閉塞する第2フィルムと、を有し、前記基板は、前記貫通孔内に位置し、前記第1フィルムおよび前記第2フィルムを支持する支持部と、前記貫通孔の内面と前記支持部とを連接する連接部と、を含む構成を採る。本発明によれば、液体貯留部内の液体の加熱効率に優れ、かつ液体貯留部の容量を確保することができる液体取扱装置を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明では、本発明の流体取扱装置の代表例としてマイクロチップについて説明する。このマイクロチップを使用することで、液体貯留部内に貯留した液体試薬や液体試料などを効率的に加熱することができる。実施の形態1[マイクロチップの構成]図1~図3は、実施の形態1のマイクロチップの構成を示す図である。図1Aは、マイクロチップの平面図であり、図1Bは、マイクロチップの底面図である。図2Aは、基板の平面図であり、図2Bは、基板の底面図である。図3Aは、図1Aに示されるA-A線の断面図であり、図3Bは、B-B線の断面図である。図1および図3に示されるように、マイクロチップ10は、液体を貯留する液体貯留部31を有する板状のデバイスである。マイクロチップ10は、基板11、第1フィルム12および第2フィルム13を有する。基板11は、透明な略矩形の樹脂基板である。図2に示されるように、基板11は、第1貫通孔21、第2貫通孔22、第3貫通孔23、第1接続溝24、第2接続溝25、支持部26、連接部27および基板本体28を有する。第1貫通孔21、第2貫通孔22、第3貫通孔23、第1接続溝24および第2接続溝25は、基板本体28に形成されている。第1貫通孔21は、第1フィルム12および第2フィルム13により両方の開口部が閉塞されることで、液体貯留部31となる図3Aおよび図3B参照。第2貫通孔22および第3貫通孔23は、第1フィルム12により一方の開口部が閉塞されることで、それぞれ有底の第1導入部32および第2導入部33となる図3B参照。第1接続溝24は、第1フィルム12により開口部が閉塞されることで、液体貯留部31と第1導入部32を接続する第1接続路34となる。同様に、第2接続溝25は、第1フィルム12により開口部が閉塞されることで、液体貯留部31と第2導入部33を接続する第2接続路35となる図3B参照。本実施の形態のマイクロチップ10は、基板11が、支持部26および連接部27を有することを一つの特徴とする。そこで、支持部26および連接部27については、別途詳細に説明する。基板11基板本体28の厚さは、特に限定されないが、例えば1~10mmである。第1貫通孔21の形状および大きさは、液体貯留部31内に貯留する液体の容量に応じて適宜設計することができる。第2貫通孔22および第3貫通孔23の形状は、特に限定されないが、例えば略円柱状である。また、第2貫通孔22および第3貫通孔23の直径は、特に限定されないが、例えば2mm程度である。基板11を構成する樹脂の種類は、特に限定されず、公知の樹脂から用途に応じて適宜選択することができる。基板11を構成する樹脂の例には、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、塩化ビニール、ポリプロピレン、ポリエーテル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエーテルエーテルケトンなどが含まれる。基板の色は、透明に限定されず、用途や目的によって着色されていてもよい。第1フィルム12は、基板11の一方の面に接合された、透明な略矩形の樹脂フィルムである。第1フィルム12は、第1貫通孔21、第2貫通孔22、第3貫通孔23、第1接続溝24および第2接続溝25の開口部を閉塞するように、基板11に接合されている図1A参照。たとえば、第1フィルム12は、熱圧着により基板11に接合されている。第1フィルム12の厚さは、特に限定されないが、例えば0.1~0.2mm程度である。第1フィルム12の厚みが0.1mm未満の場合、液体貯留部31の天板または底板として要求される強度を十分に確保することができないおそれがある。一方、第1フィルム12の厚みが0.2mm超の場合、外部から第1フィルム12を介して液体貯留部31内の液体を加熱するときに、加熱効率が低下してしまうおそれがある。第1フィルム12を構成する樹脂の種類は、特に限定されず、公知の樹脂から用途に応じて適宜選択することができる。第1フィルム12を構成する樹脂の例は、基板11を構成する樹脂の例と同じである。基板11と第1フィルム12との密着性を向上させる観点からは、第1フィルム12を構成する樹脂は、基板11を構成する樹脂と同一であることが好ましい。第2フィルム13は、基板11の他方の面第1フィルム12が接合されていない面に接合された、透明な略矩形の樹脂フィルムである。第2フィルム13は、第1貫通孔21の開口部のみを閉塞するように、基板11に接合されている図1B参照。すなわち、第2貫通孔22および第3貫通孔23の開口部は、第2フィルム13により閉塞されない。たとえば、第2フィルム13は、第1フィルム12と同様に、熱圧着により基板11に接合されている。第2フィルム13の厚さは、特に限定されない。第2フィルム13の厚さは、例えば0.1~0.2mm程度である。第2フィルム13を構成する樹脂の種類は、特に限定されず、公知の樹脂から用途に応じて適宜選択することができる。第2フィルム13を構成する樹脂の例は、基板11および第1フィルム12を構成する樹脂の例と同じである。第2フィルム13を構成する樹脂は、基板11と第2フィルム13との密着性を向上させる観点から、基板11を構成する樹脂と同一であることが好ましい。なお、第1フィルム12および第2フィルム13と、基板11との接合方法は、熱圧着に限定されず、接着剤や両面テープを用いて接合してもよい。前述の通り、本実施の形態のマイクロチップ10は、基板11が、支持部26および連接部27を有することを一つの特徴とする。図2および図3に示されるように、支持部26および連接部27は、液体貯留部31第1貫通孔21内に位置する。支持部26および連接部27は、基板本体28と一体として成形される。支持部26は、液体貯留部31第1貫通孔21内に位置し、第1フィルム12および第2フィルム13を支持する図3A参照。支持部26の形状は、第1フィルム12および第2フィルム13を支持することができれば、特に限定されない。支持部26の形状の例には、角柱形状や円柱形状などが含まれる。支持部26の厚みは、基板11基板本体28の厚みと同じである。支持部26の一方の面は、第1フィルム12に当接して接合される。また、支持部26の他方の面は、第2フィルム13に当接して接合される。すなわち、支持部26は、液体貯留部31第1貫通孔21の内側から第1フィルム12および第2フィルム13を支持する。これにより、液体貯留部31第1貫通孔21の径が大きい場合であっても、第1フィルム12および第2フィルム13の撓みを適切に防止することができる。連接部27は、第1貫通孔21の内面および支持部26を連接する。連接部27の形状は、第1貫通孔21の内部および支持部26を連接することができれば、特に限定されないが、成型しやすい形状であることが好ましい。また、連接部27の形状は、液体貯留部31の必要容量や、液体貯留部31内の液体の動きなども考慮して設定されることが好ましい。連接部27の一端は、第1貫通孔21の内面基板本体28に接続されており、他端は、支持部26に接続されている。また、連接部27は、第2フィルム13に当接して接合される。これにより、連接部27は、支持部26を支持すると共に、液体貯留部31第1貫通孔21の内側から第2フィルム13を支持することもできる図3A参照。なお、連接部27は、第1フィルム12に当接して接合され、第1フィルム12を支持してもよい。[マイクロチップの使用方法]本実施の形態のマイクロチップ10の使用方法は、特に限定されないが、例えば以下の手順により液体を加熱することができる。まず、第1導入部32から、第1接続路34を通して液体貯留部31内に液体例えば、試薬や液体試料などを導入する。このとき、第2導入部33および第2接続路35は、液体貯留部31内の空気を外部に排出する空気孔として機能する。本実施の形態のマイクロチップ10では、支持部26により第1フィルム12および第2フィルム13が支持されているため、第1フィルム12および第2フィルム13が撓むことなく、液体貯留部31の容量は適切に確保されている。次いで、別途用意した加熱装置の加熱面2面を、液体貯留部31の天板および底板として機能する第1フィルム12および第2フィルム13にそれぞれ当接させる。この状態で、加熱装置の加熱面の温度を上昇させて、第1フィルム12および第2フィルム13を通して液体貯留部31内の液体を加熱する。本実施の形態のマイクロチップ10では、液体貯留部31の天板および底板が、非常に薄い樹脂フィルムにより構成されているため、液体貯留部31内の液体を効率的に加熱することができる。加熱後の液体は、第2接続路35を通して第2導入部33から取り出される。このとき、第1導入部32および第1接続路34は、液体貯留部31内に外部から空気を供給する空気孔として機能する。[マイクロチップの製造方法]本実施の形態のマイクロチップ10の製造方法は、特に限定されないが、例えば以下の手順により本実施の形態のマイクロチップ10を製造することができる。まず、第1貫通孔21、第2貫通孔22、第3貫通孔23、第1接続溝24および第2接続溝25、支持部26および連接部27を有する基板11を射出成形により作製する図2参照。支持部26は、連接部27を介して基板本体28と一体として成形される。次いで、基板11の一方の面第1接続溝24および第2接続溝25が開口している面に、第1フィルム12を熱圧着により接合する。このとき、支持部26の一方の端面が第1フィルム12と接合される。このため、第1貫通孔21の一方の開口部を覆う第1フィルム12が撓むことはほとんどない。同様に、基板11の他方の面に、第2フィルム13を熱圧着により接合する。このとき、支持部26の他方の端面および連接部27が第2フィルム13と接合される。このため、第1貫通孔21の他方の開口部を覆う第2フィルム13が撓むことはほとんどない。以上の手順により、基板11の第2貫通孔22、第3貫通孔23、第1接続溝24および第2接続溝25の開口部が第1フィルム12により閉塞され、第1導入部32、第2導入部33、第1接続路34および第2接続路35が形成される。また、基板11の第1貫通孔21の2つの開口部が第1フィルム12および第2フィルム13によりそれぞれ閉塞され、液体貯留部31が形成される。[効果]以上のように、実施の形態1のマイクロチップ10では、支持部26が基板本体28と一体として形成されるため、液体貯留部31の天板または底板となる第1フィルム12または第2フィルム13が支持部26を支持する必要がない。このため、実施の形態1のマイクロチップ10では、液体貯留部31の天板または底板となる第1フィルム12または第2フィルム13の厚みを薄くすることができる。このように、実施の形態1のマイクロチップ10は、液体貯留部31の天板および底板の厚みが薄いため、液体貯留部31内の液体を外部から効率よく加熱することができる。支持部26が基板本体28と一体に成形できるため、製造費用を削減することもできる。また、実施の形態1のマイクロチップ10では、基板本体28と一体として形成された支持部26が、液体貯留部31の天板および底板となる第1フィルム12および第2フィルム13を支持するため、液体貯留部31の容量を適切に確保することができる。また、実施の形態1のマイクロチップ10の基板11は、射出成形により容易に製造することができる。また、第1フィルム12および第2フィルム13は、市販のフィルムをそのまま使うことができる。したがって、実施の形態1のマイクロチップ10は、低コストで製造することができる。実施の形態2[マイクロチップの構成]図4~図6は、実施の形態2のマイクロチップの構成を示す図である。図4Aは、マイクロチップの平面図であり、図4Bは、マイクロチップの底面図である。図5Aは、基板の平面図であり、図5Bは、基板の底面図である。図6Aは、図4Aに示されるA-A線の断面図であり、図6Bは、B-B線の断面図である。図4および図6に示されるように、実施の形態2のマイクロチップ50は、支持部51および連接部52の形状が実施の形態1のマイクロチップ10と異なる。そこで、実施の形態1のマイクロチップ10と同じ構成要素については同一の符番を付し、説明を省略する。図4および図6に示されるように、マイクロチップ50は、基板11、第1フィルム12および第2フィルム13を有する。また、図5に示されるように、基板11は、第1貫通孔21、第2貫通孔22、第3貫通孔23、第1接続溝24、第2接続溝25、支持部51、連接部52および基板本体53を有する。支持部51は、液体貯留部31第1貫通孔21内に位置し、第1フィルム12および第2フィルム13を支持する図6A参照。実施の形態2のマイクロチップ50では、液体貯留部31第1貫通孔21内に、支持部51が3つ配置されている。支持部51の厚みは、基板11基板本体53の厚みと同じである。支持部51の一方の面は、第1フィルム12に当接して接合される。また、支持部51の他方の面は、第2フィルム13に当接して接合される。すなわち、支持部51は、液体貯留部31第1貫通孔21の内側から第1フィルム12および第2フィルム13を支持する。これにより、液体貯留部31第1貫通孔21の径が大きい場合であっても、第1フィルム12および第2フィルム13の撓みを適切に防止することができる。連接部52は、第1貫通孔21の内面および支持部51を連接する。実施の形態2のマイクロチップ50では、連接部52は、第1貫通孔21の内面から第1貫通孔21の内側に張り出すように、壁状に形成されている。連接部52の幅は、支持部51の幅と同じである。連接部52の一端は、第1貫通孔21の内面基板本体53に接続されており、他端は、支持部51に接続されている。基板11は、液体貯留部31の容積に占める支持部51および連接部52の体積が小さく液体貯留部内31の空隙部体積>支持部51および連接部52の体積なるように形成されている。また、連接部52の厚みは、基板11と同じであり、連接部52は、第1フィルム12および第2フィルム13に当接して接合される。したがって、連接部52は、支持部51を支持すると共に、第1貫通孔21の内側から第1フィルム12および第2フィルム13を支持することもできる図6A参照。[マイクロチップの使用方法および製造方法]実施の形態2のマイクロチップ50は、実施の形態1のマイクロチップ10と同様の手順で使用することができる。また、実施の形態2のマイクロチップ50は、実施の形態1のマイクロチップ10と同様の手順で製造することができる。[効果]実施の形態2のマイクロチップ50は、実施の形態1のマイクロチップ10と同様の効果を有する。また、支持部51だけでなく連接部52も第1フィルム12および第2フィルム13の両方を支持しているため、実施の形態2のマイクロチップ50は、第1フィルム12および第2フィルム13の撓みをより確実に防止することができる。また、実施の形態2のマイクロチップ50では、第1導入部32から第2導入部33に向けてまたは第2導入部33から第1導入部32に向けて、液体貯留部31内に液体を一方向に導入することができるため、液体貯留部31内に気泡を残すことなく効率よく液体を導入することができる。変形例なお、支持部26,51の数および位置は、上記各実施の形態で示した例に限定されない。支持部26,51の数および位置は、液体貯留部31の大きさや形状などに応じて、第1フィルム12および第2フィルム13を撓みなく支持できるように適宜設定される。"