多孔質基材の両面にイオン交換ポリマーを有するバイポーラ電極を形成する方法であって、電極基材の両面に活性炭層を有し、前記面が活性炭層を欠く外周バンドを有する電極基材を準備し、電極基材を一対のポリエチレンフィルムで形成された熱可塑性エンベロープに入れ、エンベロープを電極基材の活性炭のない外周バンドに熱的にシールして、電極基材の1つの面に第1のポケットを、電極基材の反対側の面に第2のポケットを形成し、エンベロープを2つの剛性プレート間に固定し、アニオン交換基を有する第1の重合性モノマー混合物をエンベロープの第1のポケットに挿入し、カチオン交換基を有する第2の重合性モノマー混合物をエンベロープの第2のポケットを挿入し、第1及び第2の重合性モノマー混合物を重合することを含む、前記方法。第1及び第2の重合性モノマー混合物を熱重合で重合する、請求項1記載の方法。エンベロープ及び電極基材を85°Cのオーブンに水平に入れることにより、第1及び第2の重合性モノマー混合物を重合する、請求項2記載の方法。第1のアニオン重合性モノマー混合物を、エチレン性不飽和第三アミン及び第四アミン化合物、並びにその塩及び誘導体からなる群から選択する、請求項1記載の方法。第2のカチオン重合性モノマー混合物を、エチレン性不飽和スルホン酸、及びカルボン酸、並びにその塩及び誘導体からなる群から選択する、請求項1記載の方法。さらに、エンベロープの各面にMylarシートを電極基材に接触させて挿入することを含む、請求項1記載の方法。さらに、エンベロープの第1のポケットに第1のホールピペットを、かつエンベロープの第2のポケットに第2のホールピペットを挿入し、第1及び第2の重合性モノマー混合物をそれぞれ第1及び第2のピペットを介して第1及び第2のポケットに挿入することを含む、請求項1記載の方法。1つの態様において、本発明は、多孔質基材の両面にイオン交換ポリマーを有するバイポーラ電極を形成する方法に関する。この方法は、電極基材の両面に活性炭層を有する電極基材を提供することを含み、ここで前記面は活性炭層を欠く外周バンドを有する。電極基材を、一対のポリエチレンフィルムにより形成された熱可塑性エンベロープ内に入れる。Mylarシートを電極基材に接触させてエンベロープの両面に配置し、エンベロープを活性炭のない電極基材の外周バンドに熱的にシールして、電極基材の一方の面に第1のポケットを、電極基材の反対側の面に第2のポケットを形成する。この方法はまた、アニオン交換基を有する第1の重合性モノマー混合物をエンベロープの第1のポケットに挿入し、カチオン交換基を有する第2の重合性モノマー混合物をエンベロープの第2のポケットに挿入することを含む。その後、第1及び第2の重合性モノマー混合物をオーブン内で重合する。本発明及び従来技術に対するその利点は、添付の図面に関連して以下の詳細な説明及び後記特許請求の範囲を読むことで明らかとなろう。添付の図面と併せて本発明の様々な実施形態に関する以下の説明を参照することで、本発明の上記及びその他の特徴が明らかになり、また本発明自体がより良く理解されるであろう。図面を通じて、対応する参照符号は対応する部分を示す。以下、本発明の実施を可能にするために、好ましい実施形態を詳細に記載する図面を参照して本発明を詳細に記載する。これらの特定の好ましい実施形態に関連して本発明を説明するが、本発明がこれらの好ましい実施形態に限定されることはないものと理解されたい。逆に、以下の詳細な説明の検討から明らかになるように、本発明は数多くの代替、改変、及び等価物を包含する。図1を参照すると、両面に異なるイオン交換ポリマーのコーティングを有する実質的に平坦な電極基材12を含むバイポーラ電極10が示されている。基材12は中間の伝導性フィルムを有する多孔質支持体である。電極基材12は、熱可塑性ポリエチレンフィルム製で、そのフィルムの各々の面12A、12Bに活性炭層が結合されて多孔質支持体を形成しているのが望ましい。電極基材の両面12A、12Bは異なるイオン交換ポリマーで被覆されている。本発明によると、電極基材12の両面12A、12Bは2種のビニルモノマー混合物で同時に被覆され、同時に重合される。従って、以下に記載する方法は電極基材の両面に2つの異なるイオン交換ポリマーのコーティングを同時に形成するのに特に適している。電極基材12は熱可塑性フィルム製で、フィルムの各面12A、12Bには活性炭層14が結合されている。当業者には、多数の他の材料を使用して電極基材を形成し得ることが理解されよう。例えば、活性炭を含有する充填材、例えば樹脂、及びTFEやPVDFのような結合剤を挙げることができる。ある望ましい実施形態では、基材12は一般に、約10インチ×21.5インチの長さの辺を有する長方形の形状である。しかし、当業者には理解されるように、これらの寸法は単に例示のためであって、本発明の範囲から外れることなく他の寸法を使用してもよい。基材の外周は活性炭層14を欠いたままのバンド18を有する。2つのポケットをもつエンベロープ20が電極基材の周りに形成される。多孔質電極基材12をエンベロープ20で覆うことにより、酸素による重合の妨害が防がれ、表面の平滑性が得られる。一実施形態では、エンベロープ20は2枚のほぼ長方形のポリエチレンフィルム22で形成され、3つの辺側は互いに接合され、1つの辺はエンベロープ内に電極基材12を入れられるように開いている。エンベロープ20のポリエチレンフィルム22は電極基材12の周辺の活性炭14のないバンド18に熱的にシールされて、電極基材12の一方の側に第1のポケットが、活性炭14の周りの電極12の反対側に第2のポケットが形成される。プラスチック又はMylarシート30すなわち、ポリエチレンテレフタレートがエンベロープ20の各ポケット内のポリエチレンフィルム22と電極基材12との間に挿入される。一実施形態では、電極基材12を含有するエンベロープ20をその後2つの剛性プレート間に入れ、プレートをクランプで締め付けて固定する。第1のビニルモノマー溶液を基材の第1の面12A上に形成された第1のポケットに入れ、第2のビニルモノマー溶液を基材の第2の面12Bに形成された第2のポケットに入れる。第1と第2のモノマー溶液は同一ではない。液体のモノマーは活性炭中の空気と取って代わる。一実施形態では、真空にして活性炭から空気を除去する。望ましくは、第1のポケットは、アニオン交換基又はアニオン交換基に変換することができる基を有する重合性モノマーを含む第1の重合性モノマー混合物で充填される。第1の重合性モノマー混合物を第1のポケット中に挿入するための手段がエンベロープ内に挿入される。一実施形態では、ホールピペットを使用して、第1の重合性モノマー混合物を第1のポケット中のMylarと電極基材との間に挿入し得る。一実施形態では、第1の重合性モノマー混合物は架橋剤及び重合開始剤を含む。第1の重合性モノマー混合物は多孔質基材フィルムの空隙内に浸透するか又は埋め込まれ、浸透した重合性モノマー混合物が重合される。アニオン交換基又はアニオン交換基に変換することができる基を有する第1の重合性モノマーとしてあらゆる公知の重合性モノマーを制限なく使用することができる。アニオン交換基を有する重合性モノマーの例としては、例えば、トリメチルアンモニウムメチルメタクリレートクロリド、メタクリルオキシプロピルトリメチルエチルアンモニウムクロリド、ビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、ジアリルジメチルアンモニウムクロリドなど及び他のエチレン性不飽和第四アンモニウム及び第三アミンモノマーを挙げることができる。望ましくは、第2のポケットは、カチオン交換基又はカチオン交換基に変換することができる基を有する重合性モノマーを含む第2の重合性モノマー混合物で充填される。第2の重合性モノマー混合物を第2のポケット中に挿入するための手段がエンベロープ内に挿入される。一実施形態では、第1のポケットで使用されるものと類似のホールピペットを使用して、第2の重合性モノマー混合物を第2のポケット中のMylarと電極基材との間に挿入し得る。一実施形態では、第2の重合性モノマー混合物は架橋剤及び重合開始剤を含む。重合性モノマー混合物は多孔質基材フィルムの空隙内に浸透するか又は埋め込まれ、浸透した重合性モノマー混合物が重合される。カチオン交換基又はカチオン交換基に変換することができる基を有する第2の重合性モノマーとしてあらゆる公知の重合性モノマーを制限なく使用することができる。カチオン交換基を有する重合性モノマーの例としては、例えば、スルホエチルメタクリレート、アクリルアミドメチルプロパン、スルホン酸、スチレンスルホン酸ナトリウム、スルホプロピルメタクリル酸カリウム塩、など及びこれらの塩及び誘導体を挙げることができる。他のエチレン性不飽和スルホン酸及びカルボン酸も挙げることができる。第1又は第2の重合性モノマー混合物に加えられる架橋剤について、特に制限はない。例えば、ジビニルベンゼン、ジビニルスルホン、ブタジエン、クロロプレン、ジビニルビフェニル、トリビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、ジアリルアミン、ジビニルピリジン、エチレングリコール-ジメタクリレート、その他のポリオールのジ又は多アクリレート又はジ又は多メタクリレートを挙げることができる。ヒドロキシメチルアクリルアミドアクリルアミド又はヒドロキシメチルアクリルアミド及びフェノールのような潜在性架橋系も使用することができる。重合開始剤としては、公知の化合物を特に制限なく使用することができる。例えば、有機過酸化物、例えばオクタノニルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、tert-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエート、ベンゾイルペルオキシド、tert-ブチルペルオキシイソブチレート、tert-ブチルペルオキシラウレート、tert-ヘキシルペルオキシベンゾエート、ジ-tert-ブチルペルオキシド、及び有機アゾ化合物、例えばアゾビスイソブチロニトリルなどを使用することができる。第1及び第2の重合性モノマー混合物中の、アニオン又はカチオン交換基又はアニオン又はカチオン交換基に変換することができる基を有する重合性モノマー、架橋剤及び重合開始剤の割合は、各々の成分が重合に必要な量で存在する限り、広い範囲であり得る。架橋剤の割合は、イオン交換基又はイオン交換基に変換することができる基を有する重合性モノマー及び架橋剤の総量の好ましくは約0.4~60mol、より好ましくは約1~50mol、最も好ましくは約1~約40molである。重合開始剤は一般的な量で用いられる。一実施形態では、第1及び第2の重合性モノマー混合物を第1及び第2のチャンバー内に挿入した後、第1及び第2の重合性モノマー混合物を選択された持続時間の間放置する。適切な持続時間は一般に約1~20分、より好ましくは約5~15分、一実施形態では約10分である。静置後、重合性混合物を重合する前に過剰の重合性モノマー混合物を除去し得る。バイポーラ電極10を製造する際には、既に記載したように、重合性モノマー混合物を、活性炭層により電極基材上に形成された多孔質基材と接触させる。重合は、好ましくは、多孔質膜を2つのポケットのエンベロープで覆った後に行う。重合性モノマー混合物を重合する際には、公知の重合方法が制限なく使用される。一実施形態では、電極基材を含有するエンベロープをオーブン内に入れ、ビニルモノマーを基材の面上で重合する。一般に、操作が容易で重合が比較的均一に起こり得るので、重合開始剤を用いる熱重合が好ましい。熱重合の温度は特に制限されず、公知の温度条件を適切に選択し得る。適切な温度は一般に50~150°C、より好ましくは60~12°C、一実施形態では85°Cである。熱重合の持続時間も特に制限されることはなく、公知の持続時間条件を適切に選択し得る。適切な持続時間は一般に約10~120分、より好ましくは約45~90分、一実施形態では約60分である。重合性モノマー混合物の重合はまた、本発明の範囲から外れることなく、あらゆる公知の化学的触媒法により、又は紫外光を用いて実施してもよい。当業者がより容易に本開示を実施することができるように、限定ではなく例示として以下の実施例を挙げる。活性炭層14を有する電極基材12を10インチ25.4cm×21.5インチ54.6cmの大きさに切断することにより電極10を作成した。電極基材の外周バンド18は活性炭のないままにして、電極基材の2つの長辺と短い底辺の周りに1.5インチ3.8cmのトリムを残した。頂辺は2インチに切断した。11インチ27.9cm×21.5インチ54.6cmのポリエチレンバッグフィルムで、1つの長辺は開いたままにしてエンベロープ20を作成した。電極基材をポリエチレンバッグフィルム22の間に入れた。.エンベロープ20のポリエチレンフィルム22を、電極基材12の周辺の炭素のない領域18に熱的にシールすることにより、電極基材の各面の活性炭の周りにポーチを形成した。エンベロープ20を、基材の2つの長辺と底辺の縁から1/2インチ1.3cmのところで基材にシールして、1つの開いた辺を有するエンベロープを形成した。エンベロープの各長辺の1/2インチ1.3cmを切り落とした。Mylarシート30を電極基材に接触してエンベロープの各面に挿入した。エンベロープを2つのガラスプレートの間に入れ、このエンベロープ/ガラスプレートサンドイッチをクランプで締め付けて互いに固定した。ホールピペットを、エンベロープの各面のMylarと電極基材との間に挿入した。望ましくは、エンベロープ/ガラスプレートサンドイッチは垂直の位置に保ち、開放端とピペットを頂部にした。エンベロープ/ガラスプレートサンドイッチを、2つのクランプを有するリングスタンドを用いてMylarトレイ上の正しい位置にクランプで締め付けて固定した。アニオン交換基を有する第1の重合性モノマー混合物140グラムを、1つのピペットを介してエンベロープの第1のポケットに注入し、カチオン交換基を有する第2の重合性モノマー混合物140グラムを、他のピペットを介してエンベロープの第2のポケットに注入した。サンドイッチの面を、混合物のレベルが電極基材を越えるまで、2インチ5.1cmの間隔で交互にクリップで留めた。混合物を10分間放置した。エンベロープ20をガラスサンドイッチから取り出し、Mylarトレイ内に置いた。電極基材の長い辺をエンベロープ上で底面の近くに置き、エンベロープに押し付けた。電極基材を一定の圧力でエンベロープの底からエンベロープの頂部まで動かし、過剰のモノマー混合物をエンベロープからMylarトレイ内に掃き出した。エンベロープをひっくり返し、エンベロープの他の面で手順を繰り返した。その後、エンベロープ20を2枚のガラスプレートの間に置き、4つの大きなクリップをエンベロープ/ガラスサンドイッチアセンブリの底辺に取り付けた。6つのクリップをエンベロープ/ガラスサンドイッチアセンブリの各面の縁に取り付け、底から頂部までクリップを交互に付けた。4つのクリップをエンベロープ/ガラスサンドイッチの頂辺に取り付けた。その後、エンベロープ/ガラスサンドイッチアセンブリを予熱された85°Cのオーブンに1時間水平に置いた。エンベロープ/ガラスサンドイッチアセンブリをオーブンから取り出し、1/2時間放冷した。次に、クリップを除き、エンベロープをガラスプレートから分離した。エンベロープとMylarを電極から除き、電極を使えるようになるまで1Nの塩化ナトリウム中に置いた。当業者には理解されるように、エンベロープに圧力をかけて、重合するAIX及びCIX材料をそれぞれのエンベロープ内で押し付けて平坦な平面の配置にすることもできる。本開示を典型的な実施形態で例示し記載して来たが、本開示の思想からいかなる意味でも逸脱することなく様々な改変及び置換をなすことができるので、示された詳細に限定されることはない。従って、当業者には日常を超える実験をすることなく本明細書に開示した本開示のさらなる改変及び等価物が自明であり、かかる改変と等価物は全て以下の特許請求の範囲で規定される本開示の範囲内に入ると考えられる。