"導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタンA、及び、水性媒体Bを含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物。前記カチオン性基含有ポリウレタンAが、1級アミノ基または2級アミノ基を有するものである、請求項1に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。前記カチオン性基含有ポリウレタンAが、1級アミノ基または2級のアミノ基を、合計5mmol/kg~1500mmol/kg有するものである、請求項1に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。前記カチオン性基含有ポリウレタンAが、カチオン性基含有ポリオールa1-1を含むポリオールa1と、ポリイソシアネートa2と、アミノ基含有化合物a3とを反応させることによって得られるものであり、前記アミノ基含有化合物a3がアミノアルキルアルカノールアミンまたはジアルキレントリアミンであり、かつ、前記カチオン性基含有ポリウレタンAの有するカチオン性基が、沸点300°C以下の有機酸によって中和され形成したものである、請求項2に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。前記有機酸が酢酸である、請求項4に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。前記カチオン性基含有ポリウレタンAが、下記一般式Iで示される構造単位を有するものである、請求項1に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。式中、R1は、脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキレン基、2価フェノール類の残基、又はポリオキシアルキレン基を、R2及びR3は、互いに独立して脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキル基を、R4は、水素原子又は4級化反応により導入された4級化剤の残基を、X-はアニオン性の対イオンを表す。更に水溶性樹脂Cを含むものである、請求項1または6記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。前記水溶性樹脂Cがポリビニルアルコールである、請求項7に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。前記カチオン性基含有ポリウレタンAが、架橋性官能基を有するものである、請求項1または6に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。前記架橋性官能基が、アルコキシシリル基またはシラノール基である、請求項9に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。更に、架橋剤Dを含有するものであって、前記架橋剤Dが、100°C以上に加熱することによって架橋反応しうるものである、請求項1または6に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。前記架橋剤Dが、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる1種以上の熱架橋剤d1-2である、請求項11に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物。支持体表面の一部または全部に、請求項1~12のいずれか1項に記載の導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された導電性インク受容層を有することを特徴とする導電性インク受容基材。前記導電性インク受容層が、カチオン性基含有ポリウレタンの有する架橋性官能基、または、架橋剤Dの有する架橋性官能基の反応によって形成されうる架橋構造を有さないものである、請求項13に記載の導電性インク受容基材。請求項13に記載の導電性インク受容基材を構成する導電性インク受容層上に、導電性インクによって印刷の施された印刷物。前記インクが、導電性物質を含有する導電性インクである、請求項15に記載の印刷物。前記印刷がインクジェット印刷方式によってなされたものである、請求項15に記載の印刷物。請求項13に記載の導電性インク受容基材を構成する導電性インク受容層上に、前記導電性インクを用いて印刷の施された導電性パターン。請求項14に記載の導電性インク受容基材に、導電性インクを用いて印刷し、次いで印刷の施されたインク受容層を加熱し架橋構造を形成することによって得られる導電性パターン。請求項19に記載の導電性パターンからなる電気回路。支持体の表面の一部または全部に、請求項9~12のいずれか1項に記載された導電性インク受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記インク受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによってインク受容層を形成し、次いで、前記インク受容層の表面に、インクを用いて印刷し、次いで、前記印刷されたインク受容層を加熱することによって架橋構造を形成することを特徴とする印刷物の製造方法。本発明が解決しようとする課題は、例えばポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備えたインク受容層を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。また、本発明が解決しようとする第二の課題は、様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備え、かつ、各種薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合であっても、インク受容層の溶解や支持体からの剥離を引きこさず、断線等を引き起こさないレベルの非常に優れた耐久性を備えた印刷物を形成可能な導電性インク受容層形成用樹脂組成物を提供することである。本発明者等は、前記課題を検討すべく検討を進めた結果、ポリウレタンのうち、カチオン性基を有するポリウレタンをベースとしたインク受容層が、もっぱら導電性インクを用いた印刷に好適に使用できることを見出した。すなわち、本発明は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタンA、及び、水性媒体Bを含有するものであることを特徴とする導電性インク受容層形成用樹脂組成物、及びそれを用いて得られた導電性インク受容基材ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板に関するものである。また、本発明は、支持体の表面の一部または全部に、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによって導電性インク受容層を形成し、次いで、前記導電性インク受容層の表面に、導電性インクを用いて印刷し、次いで、前記印刷後に、加熱することによって、導電性インク受容層を架橋反応させることを特徴とする印刷物の製造方法に関するものである。本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物によれば、焼成工程を経た後であってもポリイミド樹脂をはじめとする様々な支持体との密着性に優れたインク受容層を形成でき、かつ、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備え、かつ、非常に優れた耐久性を備えた印刷物を形成できることから、例えば銀等の導電性物質を含む導電性インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機EL、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、非接触ICカード等のRFID等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線、集積回路、有機トランジスタの製造等の、一般にプリンテッドエレクトロニクス分野等の新規分野で使用することができる。本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物は、導電性インクの受容層を形成する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物が、カチオン性基含有ポリウレタンA、水性媒体B、及び必要に応じて添加剤等を含有することを特徴とするものである。前記ポリウレタンAは、カチオン性基である親水性基によって、水性媒体B中に安定して分散または溶解し存在することができる。前記カチオン性基は、水性媒体B中における良好な水分散安定性をポリウレタンAに付与するとともに、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物に、優れた密着性を付与するうえで必須である。ここで、前記カチオン性基含有ポリウレタンAの代わりに、単にアニオン性基やノニオン性基を有するウレタン樹脂を使用した場合には、支持体に対して優れた密着性を備えたい導電性インク受容層を形成できない場合がある。前記カチオン性基は、前記カチオン性基含有ポリウレタンAの全量に対して合計30mmol/kg~450mmol/kgの範囲で含まれることが、良好な水分散安定性と支持体に対する密着性とを両立するうえで好ましく、30mmol/kg~200mmol/kgの範囲であることがより好ましい。前記カチオン性基としては、例えば3級アミノ基などのアミノ基や、それを酸基含有化合物や4級化剤等を用いて中和または4級化することによって形成された官能基を使用することができる。なかでも、アミノ基を、好ましくは沸点300°C以下の有機酸、より好ましくは酢酸によって中和して形成されたカチオン性基であることが、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる支持体に対して、非常に優れた密着性を付与できるため好ましい。前記カチオン性基は、前記アミノ基等の全量に対して、80モル~100モルのものが中和や4級化されたものであることが好ましい。前記カチオン性基として、3級アミノ基等のアミノ基の中和に使用可能な酸基含有化合物としては、例えば酢酸、蟻酸、プロピオン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、アジピン酸、リン酸等の酸基含有化合物を使用することができる。なかでも、沸点が300°C以下である有機酸を使用することが好ましく、酢酸を用いることが、他の酸基含有化合物を用いた場合と比較して、ポリイミド樹脂等からなる支持体に対して非常に優れた密着性を付与できるため好ましい。また、前記カチオン性基として前記アミノ基等の4級化に使用可能な4級化剤としては、例えばジメチル硫酸、ジエチル硫酸、メチルクロライド、エチルクロライド等を使用することができる。前記カチオン性基含有ポリウレタンAとしては、例えば前記カチオン性基を構成する窒素原子が、前記ポリウレタンAのウレタン結合を含む主鎖構造中に存在したカチオン性基含有ポリウレタンA-1を得ることができる。また、前記カチオン性基含有ポリウレタンAとしては、具体的には下記一般式Iに示されるようなカチオン性基を備えた構造単位を有するポリウレタンA-2を使用することができる。なかでも、支持体に対する密着性を向上するうえで前記ポリウレタンA-2を使用することが好ましい。式中、R1は、脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキレン基、2価フェノール類の残基、又はポリオキシアルキレン基を、R2及びR3は、互いに独立して脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキル基を、R4は、水素原子又は4級化反応により導入された4級化剤の残基を、X-はアニオン性の対イオンを表す。前記カチオン性基含有ポリウレタンAとしては、ポリイミド樹脂等からなる支持体に対して優れた密着性を付与する観点から、5000~100000の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましい。前記カチオン性基含有ポリウレタンAは、例えばカチオン性基含有ポリオールa1-1を含むポリオールa1、ポリイソシアネートa2、及び、必要に応じてアミノ基含有化合物a3や鎖伸長剤を反応させることによって製造することができる。前記ポリオールa1としては、前記ポリウレタンA中にカチオン性基を導入する観点から、カチオン性基含有ポリオールa1-1を必須として使用し、必要に応じて前記以外のその他のポリオールを組み合わせ使用することができる。前記カチオン性基含有ポリオールa1-1としては、例えばN-メチル-ジエタノールアミン、N-エチル-ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアミノ基含有ポリオールや、それらを、酸基含有化合物を用いて中和したものや、4級化剤を用いて4級化したもの等を使用することができる。前記N-メチル-ジエタノールアミン等を使用することによって、前記カチオン性基含有ポリウレタンA-1を得ることができる。一方、前記カチオン性基含有ポリウレタンA-2は、前記カチオン性基含有ポリオールa1-1として、下記一般式[II]で示される1分子中にエポキシ基を2個有する化合物と2級アミンとを反応させて得られる3級アミノ基含有ポリオールa1-1-1を使用することによって製造することができる。式中、R1は、脂肪族環式構造を含んでいてもよいアルキレン基、2価フェノール類の残基、又はポリオキシアルキレン基を表す。前記3級アミノ基含有ポリオールa1-1-1を使用することによって、前記一般式Iで示されるような、前記3級アミノ基や4級アンモニウム塩基を構成する窒素原子を、ウレタン結合を含む主鎖構造に対する側鎖構造中に導入されたカチオン性基含有ポリウレタンA-2を得ることができる。前記3級アミノ基含有ポリオールa1-1-1の製造に使用する前記一般式[II]で示される1分子中にエポキシ基を2個有する化合物としては、例えばポリオキシアルキレングリコールのジグリシジルエーテル、特に、ポリオキシエチレングリコール-ジグリシジルエーテル、ポリオキシプロピレングリコール-ジグリシジルエーテル、エチレンオキサイド-プロピレンオキサイド共重合体のジグリシジルエーテル等を好適に使用することができる。前記1分子中にエポキシ基を2個有する化合物と反応しうる2級アミンとしては、例えばジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ-n-プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ-n-ブチルアミン、ジ-tert-ブチルアミン、ジ-sec-ブチルアミン、ジ-n-ペンチルアミン、ジ-n-ペプチルアミン、ジ-n-オクチルアミン、ジイソオクチルアミン、ジノニルアミン、ジイソノニルアミン、ジ-n-デシルアミン、ジ-n-ウンデシルアミン、ジ-n-ドデシルアミン、ジ-n-ペンタデシルアミン、ジ-n-オクタデシルアミン、ジ-n-ノナデシルアミン、ジ-n-エイコシルアミン等を使用することができる。前記1分子中にエポキシ基を2個有する化合物と2級アミンとの反応は、前記化合物の有するエポキシ基1当量に対して2級アミノ基が1当量となるように配合し、無触媒で、常温下又は加熱下で行うことができる。また、前記カチオン性基含有ポリオールa1-1と組み合わせ使用することの可能なその他のポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール等を使用することができる。なかでも、ポリエステルポリオールを使用することが、支持体に対する密着性を向上するうえで好ましい。前記ポリエステルポリオールとしては、例えば概ね100~500程度の低分子量のポリオールとポリカルボン酸とをエステル化反応して得られるもの等を使用することができる。前記低分子量のポリオールとしては、例えば1,6-ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,2-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,5-ヘキサンジオール、2,5-ヘキサンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、ネオペンチルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール等の脂肪族ポリオールや、シクロブタンジオール、シクロペンタンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、シクロヘプタンジオール、シクロオクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ヒドロキシプロピルシクロヘキサノール等の脂肪族環式構造含有ポリオールを使用することができる。前記低分子量のポリオールとのエステル化反応に使用可能なポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸等の脂肪族ポリカルボン酸や、フマル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸、及びこれらの無水物またはエステル形成性誘導体などを使用することができる。前記ポリエステルポリオールとしては、支持体に対する良好な密着性を付与する観点から、前記低分子量の脂肪族ポリオール及び脂肪族ポリカルボン酸と芳香族ポリカルボン酸とを組み合わせ反応させて得られるものを使用することが好ましい。また、前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば炭酸エステルと、概ね100~500程度の低分子量ポリオールとを反応させて得られるもの等を使用することができる。前記炭酸エステルとしては、メチルカーボネートや、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネ-ト等を使用することできる。前記炭酸エステルと反応しうる低分子量ポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,2-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,5-ヘキサンジオール、2,5-ヘキサンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,11-ウンデカンジオール、1,12-ドデカンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2-ブチル-2-エチルプロパノールジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、4,4’-ビフェノール等の比較的低分子量のジヒドロキシ化合物や、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオールや、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリカプロラクトン等のポリエステルポリオール等を使用することができる。また、前記ポリエーテルポリオールとしては、たとえば活性水素原子を2個以上有する化合物の1種または2種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。前記開始剤としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等を使用することができる。また、前記アルキレンオキサイドとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等を使用することができる。前記その他のポリオールとしては、1000~5000の数平均分子量を有するものを使用することが好ましい。前記その他のポリオールは、前記ポリオールa1の全量に対して50質量~95質量の範囲で使用することが好ましい。また、前記ポリオールa1と反応しうる前記ポリイソシアネートa2としては、例えばノルボルネンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、クルードジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネートあるいは脂環式構造を有するポリイソシアネートを使用することができる。なかでも、黄変色を防止する観点では脂肪族ポリイソシアネートを使用することが好ましく、前記変色防止とともに、支持体に対する優れた密着性を付与する観点から、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネートを使用することが好ましい。また、前記カチオン性基含有ポリウレタンAを製造する際には、前記ポリオールa1やポリイソシアネートa2とともに、導電性インクやインク受容層等が密着しにくいと知られるポリイミド樹脂からなる支持体に対し、優れた密着性を付与するためアミノ基含有化合物a3を使用することが好ましい。前記アミノ基含有化合物a3としては、例えば、アミノエチルエタノールアミンやアミノプロピルエタノールアミン等のアミノアルキルエタノールアミン、エチレンジアミン、1,2-プロパンジアミン、1,6-ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、2,5-ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジアミン、3,3’-ジメチル-4,4’-ジシクロヘキシルメタンジアミン、1,4-シクロヘキサンジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン等のジアミン類;N-ヒドロキシメチルアミノエチルアミン、N-ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、N-ヒドロキシプロピルアミノプロピルアミン、N-エチルアミノエチルアミン、N-メチルアミノプロピルアミン;ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン;ヒドラジン、N,N’-ジメチルヒドラジン、1,6-ヘキサメチレンビスヒドラジン;コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド;β-セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド、3-セミカルバジドプロピルカルバジン酸エステル、セミカルバジド-3-セミカルバジドメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキサンを使用することができる。前記アミノ基含有化合物a3は、前記ポリオールa1やポリイソシアネートa2とともに混合し反応させてもよい。また、前記アミノ基含有化合物a3は後述する鎖伸長剤として使用することができる。具体的には、前記アミノ基含有化合物a3は、前記ポリオールa1と前記ポリイソシアネートa2とを予め反応させることによって得られたイソシアネート基含有ポリウレタンと混合し反応させてもよい。前記アミノ基含有化合物a3としては、導電性インクやインク受容層等が密着しにくいものとして知られる、例えばポリイミド樹脂等からなる支持体に対して非常に優れた密着性を付与するうえで、アミノエチルエタノールアミンやアミノプロピルエタノールアミン等のアミノアルキルエタノールアミンを使用することが好ましく、特にアミノエチルエタノールアミンを使用することがより好ましい。また、より一層優れた密着性を付与する観点から、単にアミノエチルエタノールアミンを使用するのではなく、前記ポリウレタンAの有するカチオン性基として、3級アミノ基を沸点300°C以下の有機酸、好ましくは酢酸によって中和することで形成されたカチオン性基と組み合わせ使用することが特に好ましい。また、前記カチオン性基含有ポリウレタンAを製造する際には、前記したとおり、必要に応じて鎖伸長剤を使用してもよい。前記鎖伸長剤は、前記ポリオールa1と前記ポリイソシアネートa2と必要に応じて前記アミノ基含有化合物a3とを反応させることによって得られたイソシアネート基含有ポリウレタンと、混合し反応させることができる。前記鎖伸長剤としては、例えばポリアミンや、活性水素原子含有化合物等を使用することができる。前記活性水素含有化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、水素添加ビスフェノールA、サッカロース、メチレングリコール、グリセリン、ソルビトール等のグリコール類;ビスフェノールA、4,4’-ジヒドロキシジフェニル、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、ハイドロキノン等のフェノール類、及び水等を使用することができる。前記ポリオールa1と前記ポリイソシアネートa2と必要に応じてアミノ基含有化合物a3とを反応して得られるイソシアネート基含有ポリウレタン及び前記鎖伸長剤の反応は、例えば無溶剤下または有機溶剤の存在下でそれらを混合し、反応温度50°C~150°C程度の範囲で行うことができる。導電性インクやインク受容層等が密着しにくいものとして知られる、例えばポリイミド樹脂等からなる支持体に対して非常に優れた密着性を付与する観点から、前記カチオン性基含有ポリウレタンAとしては、前記アミノ基含有化合物a3や前記鎖伸長剤由来の1級アミノ基または2級アミノ基を有するものが好ましい。前記カチオン性基含有ポリウレタンAとしては、1級アミノ基または2級アミノ基を、合計5mmol/kg~1500mmol有するものが好ましく、さらに合計50mmol/kg~1500mmol有するものがより好ましい。前記カチオン性基含有ポリウレタンAを製造する具体的な方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。方法1前記ポリオールa1と前記ポリイソシアネートa2と、必要に応じてアミノ基含有化合物a3とを前記した方法により反応させることによってカチオン性基含有ポリウレタンAを製造し、必要に応じて、該カチオン性ウレタン樹脂の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は4級化した後、水性媒体Bと混合することによって、カチオン性基含有ポリウレタンAが水性媒体B中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。方法2前記ポリオールa1と前記ポリイソシアネートa2と、必要に応じてアミノ基含有化合物a3とを前記した方法により反応させることによって末端にイソシアネート基を有するカチオン性基含有ウレタンプレポリマーA’を製造し、必要に応じて、該カチオン性基含有ウレタンプレポリマーA’の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は4級化した後、水性媒体Bと混合し、必要に応じて前記鎖伸長剤を用いて鎖伸長することによりカチオン性基含有ポリウレタンAが水性媒体B中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。方法3前記ポリオールa1と前記ポリイソシアネートa2と、必要に応じてアミノ基含有化合物a3とを前記した方法により反応させることによって末端にイソシアネート基を有するカチオン性基含有ウレタンプレポリマーA’を製造し、必要に応じて、該カチオン性基含有ウレタンプレポリマーA’の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は4級化した後、必要に応じて前記鎖伸長剤を用いて鎖伸長することによりカチオン性基含有ポリウレタンAを製造し、水性媒体Bと混合することによりカチオン性基含有ポリウレタンAが水性媒体B中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。方法4前記ポリオールa1と前記ポリイソシアネートa2と、必要に応じてアミノ基含有化合物a3とを前記した方法により反応させることによって末端にイソシアネート基を有するカチオン性基含有ウレタンプレポリマーA’を製造し、必要に応じて、該カチオン性基含有ウレタンプレポリマーA’の有するカチオン性基の一部又は全てを中和又は4級化した後、水性媒体B中にホモジナイザー等の機械を用いて強制的に分散または溶解し、必要に応じて前記鎖伸長剤を反応させカチオン性基含有ポリウレタンAを製造することにより、カチオン性基含有ポリウレタンAが水性媒体B中に分散または溶解したカチオン性ウレタン樹脂組成物を得る方法。前記ポリオールa1と前記ポリイソシアネートa2と、必要に応じてアミノ基含有化合物a3とを反応させる際に使用可能な有機溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類;アセトニトリル等のニトリル類;ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリドン等のアミド類を、単独で使用または2種以上を使用することができる。前記有機溶剤を使用した場合には、環境負荷低減等の観点から、前記カチオン性基含有ポリウレタンAまたはカチオン性ウレタン樹脂水分散体の製造途中や製造後に、必要に応じて蒸留法等によって前記有機溶剤を除去することが好ましい。上記方法1~方法4の製造方法において、水性媒体B中におけるカチオン性基含有ポリウレタンAの良好な水分散安定性を補助する観点から、乳化剤などを使用してもよい。但し、前記乳化剤は、耐水性の低下を抑制する観点から、できるだけ含まないことが好ましく、前記カチオン性ウレタン樹脂組成物の固形分に対して0.5質量以下であることが好ましい。前記ポリオールa1とポリイソシアネートa2との反応は、例えば、前記ポリオールa1の水酸基に対する、前記ポリイソシアネートa2のイソシアネート基の当量割合が、1.01~2.5の範囲で行うことが好ましく、1.01~2.0の範囲で行うことがより好ましい。また、前記アミノ基含有化合物a3は、前記ポリオールa1と前記ポリイソシアネートa2とを反応させることによって分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーA’を得た後、前記ウレタンプレポリマーA’と混合し反応させることが好ましい。この場合、前記ウレタンプレポリマーA’と前記アミノ基含有化合物a3とは、前記ウレタンプレポリマーA’の有するイソシアネート基及び前記アミノ基含有化合物a3の有するアミノ基との当量割合[イソシアネート基/アミノ基]が1.01/2~1.01/1.05となる範囲で反応するよう使用することが、ポリイミド樹脂等からなる支持体に対する密着性をより一層向上するうえで好ましい。前記方法で得られたカチオン性基含有ポリウレタンAとしては、前記カチオン性基のほかに、必要に応じて各種官能基を有していてもよく、前記官能基としては、例えばアルコキシシリル基やシラノール基や水酸基、アミノ基等の架橋性官能基が挙げられる。前記架橋性官能基は、インク受容層中に架橋構造を形成することで、十分なインク吸収性を確保し、にじみ等を引き起こさない印刷性に優れた印刷画像を形成するうえで好適である。例えばアルコキシシリル基やシラノール基を有するカチオン性基含有ポリウレタンを使用した場合、前記アルコキシシリル基やシラノール基は、水性媒体B中で加水分解縮合し、架橋構造を形成する。架橋構造の形成した導電性インク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗布し乾燥等することで、予め架橋構造の形成したインク受容層を備えた導電性インク受容基材を得ることができる。前記アルコキシシリル基やシラノール基は、前記ポリウレタンAを製造する際にγ-アミノプロピルトリエトキシシラン等を使用することによって、前記ポリウレタンA中に導入することができる。一方、前記架橋性官能基としては、概ね100°C以上に加熱することによって架橋性官能基間または後述する架橋剤D等と反応し架橋構造を形成しうるものも使用することができる。具体的には、概ね100°C以上に加熱することによって架橋反応しうる官能基を備えたカチオン性基含有ポリウレタンを使用した場合、それを含む導電性インク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗布し乾燥等して得た導電性インク受容基材のインク受容層は、実質的に架橋構造を形成していない。この導電性インク受容基材にインクを用いて印刷を施した後に、加熱等することによって架橋反応し、架橋構造を形成することができる。これにより、各種薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合であっても、インク中に含まれる導電性物質等の欠落等を防止し、耐久性に優れた印刷物や導電性パターン等を形成することができる。前記100°C以上に加熱することによって架橋反応しうる官能基としては、組み合わせ使用する架橋剤Dの選択にもよるが、例えばイソシアネート化合物等の架橋剤を使用する場合には水酸基やアミノ基等を使用することができる。前記架橋性官能基は、前記カチオン性基含有ポリウレタンAの全量に対して合計5mmol/kg~1500mmol/kgの範囲で含まれることが好ましい。前記方法で得られたカチオン性基含有ポリウレタンAは、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物の全量に対して5質量~90質量の範囲で含まれることが好ましい。また、前記方法で得られるカチオン性基含有ポリウレタンAの溶媒に用いる水性媒体Bとしては、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、n-及びイソプロパノール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール類;ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル類;Nメチル2ピロリドン等のラクタム類、等が挙げられる。本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、又は、水及び水と混和する有機溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。前記水性媒体Bは、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物の全量に対して、50質量~90質量含まれることが好ましく、65質量~85質量含まれることがより好ましい。また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、特に水性の導電性インクを用いた場合の細線性を向上するうえで水溶性樹脂Cを組み合わせ使用することができる。前記水溶性樹脂Cとしては、例えばポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリアルキレンオキサイド、デンプン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレンイミン、ポリアミド、各種の第4級アンモニウム塩基含有水溶性樹脂、及びこれらの変性物等を使用することができる。なかでも、ポリビニルアルコールを使用することが好ましい。前記ポリビニルアルコールとしては、一般に、酢酸ビニルポリマーのアセチル基部位を、水酸化ナトリウム等の強塩基で加水分解し水酸基にすること鹸化によって得られる。ポリビニルアルコールとしては、種々の鹸化の割合鹸化度のものや種々の重合度を有するものが市販されている。前記水溶性樹脂Cとしては、インクジェット受理層の表面亀裂を抑制する観点から、80モル~95モルの範囲の鹸化度を有するポリビニルアルコールを使用することが好ましく、85モル~90モルの範囲の鹸化度を有するポリビニルアルコールを使用することがより好ましい。前記ポリビニルアルコールとしては、いかなる重合度のものも用いることができるが、シリカに対するバインダー力、インクの速乾性等の観点から、500~4000の範囲の重合度を有するものを使用することが好ましい。また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、導電性インクの受容層の架橋密度を調整することによって導電性インク中に含まれる溶媒の吸収性をコントロールし、その結果、にじみを引き起こすことなく、より一層優れた細線性を備えたインク受容層を形成する観点から、架橋剤Dを組み合わせ使用することが好ましい。前記架橋剤Dとしては、例えば金属キレート化合物、ポリアミン化合物、アジリジン化合物、金属塩化合物、イソシアネート化合物等の、概ね25°C~100°C未満の比較的低温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤d1-1や、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる1種以上等の概ね100°C以上の比較的高温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤d1-2や、各種光架橋剤を使用することができる。前記熱架橋剤d1-1を含むインク受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、比較的低温で乾燥し、次いで、インクを用いて印刷を施した後に、100°C未満の温度に加温し架橋構造を形成することで、長期にわたる熱や外力の影響によらず導電性物質や顔料等の欠落を防止可能な耐久性に優れたインク受容基材を形成することができる。一方、前記熱架橋剤d1-2を含むインク受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、常温25°C~概ね100°C未満の低温で乾燥することで、架橋構造を形成していないインク受容基材を製造し、次いで、インク等を用いて印刷を施した後に、概ね120°C以上の温度で加熱し架橋構造を形成することで、インク受容層の溶解等を引きこさず、断線等を引き起こさないレベルの耐久性に優れた印刷物や導電性パターンを得ることができる。前記熱架橋剤d1-1に使用可能な金属キレート化合物としては、例えばアルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウム等の多価金属のアセチルアセトン配位化合物、アセト酢酸エステル配位化合物等を使用することができ、アルミニウムのアセチルアセトン配位化合物であるアセチルアセトンアルミニウムを使用することが好ましい。また、前記熱架橋剤d1-1に使用可能なポリアミン化合物としては、例えばトリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン等の3級アミンを使用することもできる。また、前記熱架橋剤d1-1に使用可能なアジリジン化合物としては、例えば2,2-ビスヒドロキシメチルブタノール-トリス[3-1-アジリジニルプロピオネート]、1,6-ヘキサメチレンジエチレンウレア、ジフェニルメタン-ビス-4,4’-N,N’-ジエチレンウレア等を使用することができる。また、前記架橋剤d1-1として使用可能な金属塩化合物としては、例えば硫酸アルミニウム、アルミニウムミョウバン、亜硫酸アルミニウム、チオ硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム九水和物、塩化アルミニウム六水和物等のアルミニウム含有化合物、四塩化チタン、テトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネート、乳酸チタン等の水溶性金属塩を使用することができる。前記熱架橋剤d1-1に使用可能なイソシアネート化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス4-フェニルメタントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネートや、それらを用いて得られるイソシアヌレート型ポリイソシアネート化合物や、それらとトリメチロールプロパン等とからなるアダクト体、前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパンなどのポリオールとを反応させて得られるポリイソシアネート基含有ウレタン等を使用することができる。なかでもヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体を使用することが好ましい。また、前記熱架橋剤d1-2に使用可能なメラミン化合物としては、例えばヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキレルオキシメチルメラミンあるいはこれらの2種を組み合わせた混合エーテル化メラミン等を使用することができる。なかでも、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミンを使用することが好ましい。市販品としては、ベッカミンM-3、APM、J-101DIC製等を使用することができる。前記メラミン化合物を使用する場合には、その自己架橋反応を促進するうえで、有機アミン塩等の触媒を使用してもよい。市販品としては、キャタリストACX、376等を使用することができる。前記触媒は、前記メラミン化合物の全量に対して概ね0.01質量~10質量の範囲であることが好ましい。また、前記熱架橋剤d1-2に使用可能なエポキシ化合物としては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類;ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類;1,3-ビスN,N’-ジグリシジルアミノエチルシクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類;多価カルボン酸[蓚酸、アジピン酸、ブタントリカルボン酸、マレイン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等]のポリグリシジルエステル類;;ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの縮合物、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの縮合物のエチレンオキシド付加物等のビスフェノールA系エポキシ樹脂;フェノールノボラック樹脂、;側鎖にエポキシ基を有する各種ビニル系共重合体等を使用することができる。なかでも1,3-ビスN,N’-ジグリシジルアミノエチルシクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類、グリセリンジグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、を使用することが好ましい。また、前記エポキシ化合物としては、前記したものの他に例えばγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルメチルジエトキシシランもしくはγ-グリシドキシプロピルトリイソプロぺニルオキシシラン等のグリシジル基含有シラン化合物を使用することもできる。また、前記熱架橋剤d1-2に使用可能なオキサゾリン化合物としては、例えば2,2’-ビス-2-オキサゾリン、2,2’-メチレン-ビス-2-オキサゾリン、2,2’-エチレン-ビス-2-オキサゾリン、2,2’-トリメチレン-ビス-2-オキサゾリン、2,2’-テトラメチレン-ビス-2-オキサゾリン、2,2’-ヘキサメチレン-ビス-2-オキサゾリン、2,2’-オクタメチレン-ビス-2-オキサゾリン、2,2’-エチレン-ビス-4,4’-ジメチル-2-オキサゾリン、2,2’-p-フェニレン-ビス-2-オキサゾリン、2,2’-m-フェニレン-ビス-2-オキサゾリン、2,2’-m-フェニレン-ビス-4,4’-ジメチル-2-オキサゾリン、ビス-2-オキサゾリニルシクロヘキサンスルフィド、ビス-2-オキサゾリニルノルボルナンスルフィド等を使用することができる。また、前記オキサゾリン化合物としては、例えば下記付加重合性オキサゾリンと、必要に応じてその他の単量体とを組み合わせ重合して得られるオキサゾリン基含有重合体を使用することもできる。前記付加重合性オキサゾリンとしては、例えば、2-ビニル-2-オキサゾリン、2-ビニル-4-メチル-2-オキサゾリン、2-ビニル-5-メチル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-4-メチル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-5-メチル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-5-エチル-2-オキサゾリン等を単独または2種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、2-イソプロペニル-2-オキサゾリンを使用することが、工業的に入手し易いため好ましい。また、前記熱架橋剤d1-2に使用可能なカルボジイミド化合物としては、例えばポリ[フェニレンビスジメチルメチレンカルボジイミド]やポリメチル-1,3-フェニレンカルボジイミド等を使用することができる。市販品では、カルボジライトV-01、V-02、V-03、V-04、V-05、V-06日清紡製、UCARLINKXL-29SE、XL-29MPユニオンカーバイド製等を使用することができる。また、前記熱架橋剤b1-2に使用可能なブロックイソシアネート化合物としては、前記熱架橋剤b1-1として例示したイソシアネート化合物の有するイソシアネート基の一部または全部が、ブロック化剤によって封止されたものを使用することができる。前記ブロック化剤としては、例えばフェノール、クレゾール、2-ヒドロキシピリジン、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、n-ブタノール、イソブタノール、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、アセトアニリド、酢酸アミド、ε-カプロラクタム、δ-バレロラクタム、γ-ブチロラクタム、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、尿素、チオ尿素、エチレン尿素、ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジフェニルアニリン、アニリン、カルバゾール、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等を使用することができる。前記ブロックイソシアネート化合物としては、水分散型の市販品としてエラストロンBN-69第一工業製薬製等を使用することができる。前記架橋剤Dは、種類等によって異なるものの、通常、前記カチオン性基含有ポリウレタンA100質量部に対して0.01質量~60質量の範囲で使用することが好ましく、0.1質量~10質量の範囲で使用することがより好ましく、0.1質量~5質量の範囲で使用することが、水性インク及び溶剤系インクのいずれを用いた場合であっても印刷性に優れた印刷画像を形成可能なインク受容層を形成するうえで好ましい。また、導電性インク等を用いて導電性パターンを形成する際にも、細線等の印刷部のにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を付与し、前記インク受容層と支持体との密着性に優れた導電性インク受容層を形成できるため好ましい。また、前記架橋剤Dは、本発明のインク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗工又は含浸する前に、予め添加して使用することが好ましい。また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、前記した添加剤の他に、溶剤溶解性または溶剤分散性の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等を混和して使用することもできる。また、前記添加剤としては、無機粒子等の各種充填材を使用することもできる。しかし、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物としては、前記充填材等の使用量はできるだけ少ないことが好ましく、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物の全量に対して5質量以下であることがより好ましい。前記添加剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定しないが、導電性インク受容層形成用樹脂組成物中の固形分の全量に対して0.01質量~40質量の範囲であることが好ましい。前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成可能な導電性インク受容層は、それを構成するカチオン性基含有ポリウレタンAが、導電性インク中に含まれる溶媒によって適度に溶解され、前記溶媒を吸収することで、導電性インク中に含まれる金属等の導電性物質をインク受容層表面に精度よく定着することが可能な膨潤タイプであるため、にじみのない導電性パターン等の印刷物を得ることが可能なものである。また、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物は、従来知られる多孔質タイプのインク受容層と比較して、基材密着性に優れ、また透明なインク受容層を形成することが可能である。次に、本発明の導電性インク受容基材及び回路形成用基板について説明する。本発明の導電性インク受容基材は、各種支持体の表面の一部または全部に、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された導電性インク受容層を有するものである。前記導電性インク受容層は、支持体上に積層されていてもよいが、前記導電性インク受容層の一部が支持体に含浸していてもよい。また、前記導電性インク受容層は、支持体の片面または両面のいずれに設けられていてもよい。前記導電性インク受容基材は、例えば銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機EL、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、RFID等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のプリンテッドエレクトロニクス分野等でも好適にすることができる。本発明の導電性インク受容基材は、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を、支持体の片面または両面に塗工、含浸させた後、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物中に含まれる溶剤等の溶媒を除去することによって、製造することができる。前記支持体としては、例えば、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンABS、ポリメタアクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロースナノファイバー、シリコン、セラミックス、ガラス等からなる支持体や、それらからなる多孔質の支持体、鋼板や銅等の金属からなる支持体等を使用することができる。なかでも、前記支持体としては、一般に、回路基板等の導電性パターンを形成する際の支持体として使用されることの多い、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ガラス、セルロースナノファイバーなどからなる支持体を使用することが好ましい。また、前記支持体のうち、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンABS、アクリル樹脂やガラス等からなる基材は、一般に難付着性であるため、樹脂等が密着しにくい場合が多い。また、前記支持体としては、柔軟性が必要な用途等に使用される場合は、比較的柔軟で折り曲げ等が可能なものを使用することが、導電性パターンに柔軟性を付与し、折り曲げ可能な最終製品を得るうえで好ましい。具体的には、一軸延伸等することによって形成されたフィルムまたはシート状の支持体を使用することが好ましい。前記延伸フィルム等は、一般に、未延伸のものと比較して、樹脂等が密着しにくい場合がある。しかし、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物であれば、延伸したフィルムまたはシート状の支持体に対して良好な密着性を発現することができる。特に、前記アミノ基含有化合物a3としてアミノエチルエタノールアミンを使用し、かつ、前記ポリウレタンAの有するカチオン性基として、3級アミノ基を沸点300°C以下の有機酸、好ましくは酢酸によって中和することで形成されたカチオン性基と組み合わせ使用して得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物であれば、前記支持体に対しても非常に優れた密着性を奏することが可能である。前記フィルムまたはシート状の支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。前記支持体表面の一部または全部に、前記導電性インク受容層形成用樹脂組成物を塗工又は含浸する方法としては、公知慣用の方法を用いることができ、例えば、グラビア方式、コーティング方式、スクリーン方式、ローラー方式、ロータリー方式、スプレー方式、インクジェット方式等を適用することができる。また、本発明のインク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面の一部または全部に塗工または含浸した後、該樹脂組成物中に含まれうる溶剤等の溶媒を除去する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、乾燥機を用いて乾燥させる方法が一般的である。乾燥温度としては、前記溶媒を揮発させることが可能で、かつ支持体に悪影響を与えない範囲の温度に設定すればよい。具体的には、前記熱架橋剤d1-1を使用する場合には、概ね25°C~100°Cの温度で乾燥することが好ましく、熱架橋剤d1-2を使用する場合には、概ね120°C以上の温度であることが好ましい。一方、前記熱架橋剤d1-2を使用し、かつ、インク等を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、常温25°C~100°C程度の比較的低温で乾燥し、印刷前においては架橋構造を形成しないよう調整することが好ましい。前記支持体表面への前記インク受容層形成用樹脂組成物の付着量は、導電性インク中に含まれる溶媒量や、導電性パターン等の厚み等を勘案し、支持体の面積に対して樹脂固形分として、0.1g/m2~50g/m2の範囲であることが好ましく、導電性インクの吸収性と製造コストを勘案すると0.1g/m2~20g/m2が特に好ましい。前記方法で得られた本発明の導電性インク受容基材は、前記したプリンティッドエレクトロニクス分野において、もっぱら導電性パターン等の形成に好適に使用できる。より具体的には、電子回路や集積回路等に使用される回路形成用基板に好適に使用することができる。前記した導電性インク受容基材や回路形成用基板には、導電性インクを用いて印刷を施すことができる。具体的には、前記導電性インク受容基材を構成する導電性インク受容層上に、導電性インクを用いて印刷を施し、次いで、焼成工程を経ることによって、前記導電性インク受容基材上に、例えば導電性インク中に含まれる銀等の金属からなる導電性物質からなる導電性パターンを形成することができる。前記導電性インクとしては、例えば導電性物質と溶媒と、必要に応じて分散剤等の添加剤を含有するものを使用することができる。前記導電性物質としては、遷移金属やその化合物を使用することができる。なかでもイオン性の遷移金属を使用することが好ましく、例えば銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等の遷移金属を使用することが好ましく、銀、金、銅等を使用することが、電気抵抗が低く、腐食に強い導電性パターンを形成できるのでより好ましい。前記導電性物質としては、概ね1nm~50nm程度の平均粒径を有する粒子状のものを使用することが好ましい。なお、前記平均粒径は、中心粒径D50を意味するものであり、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置で測定した場合の値を示す。前記金属等の導電性物質は、前記導電性インクの全量に対して10質量~60質量の範囲で含まれることが好ましい。前記導電性インクに使用する溶媒は、各種有機溶剤や水等を使用することができる。本発明では、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクや、前記溶媒として主に水を含む水性導電性インク、更には、前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクを適宜選択し使用することができる。なかでも、形成する導電性パターン等の細線性や密着性等を向上する観点から、前記導電性インクの溶媒として前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクや、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することが好ましく、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することがより好ましい。特に、本発明の導電性インク受容基材の有するインク受容層は、もっぱら前記有機溶剤として、極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが、前記極性溶剤によって引き起こされうるにじみや密着性の低下等を十分に防止でき、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を実現することができるため好ましい。前記溶剤系の導電性インクに使用する溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロピルアルコール、n-ブタノール、イソブチルアルコール、sec-ブタノール、tert-ブタノール、ヘプタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール等のアルコール系溶剤、2-エチル1,3-ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール等のグリコール系溶剤や、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤、グリセリンをはじめとする極性溶剤を使用することができる。前記極性溶剤のなかでも、グリコール系溶剤を含む導電性インクは、前記導電性インク受容層との組み合わせで使用することが、前記グリコール系溶剤によって引き起こされうるにじみや密着性の低下等を防止し、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を実現するうえで好適である。前記グリコール系溶剤のなかでも、特にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール等を使用することがより好ましい。また、前記溶剤系導電性インクは、物性調整のため、アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤を組み合わせ使用することができる。その他、酢酸エチル、酢酸ブチル、3―メトキシブチルアセテート、3-メトキシ-3-メチル-ブチルアセテート等のエステル系溶剤、トルエン等の炭化水素系溶剤、特に炭素数が8以上の炭化水素系溶剤、例えば、オクタン、ノナン、デカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、シクロオクタン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、ドデシルベンゼン、テトラリン、トリメチルベンゼンシクロヘキサン等の非極性溶剤を、必要に応じて組み合わせ使用することもできる。更に、混合溶剤であるミネラルスピリット及びソルベントナフサ等の溶媒を併用することもできる。しかし、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成されるインク受容層は、特に極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが好ましいから、前記非極性溶剤は、前記導電性インク中に含まれる溶媒の全量に対して0質量~40質量であることがより好ましい。前記導電性インク中に含まれる溶媒は、導電性インクの全量に対して40質量~90質量の範囲で含まれることが好ましい。また、前記極性溶剤は、前記溶媒の全量に対して40質量~100質量含まれることが好ましい。また、前記導電性インクには、前記金属及び溶媒の他に、必要に応じて各種添加剤を使用することができる。前記添加剤としては、例えば前記金属の前記溶媒中における分散性を向上する観点から、分散剤を使用することができる。前記分散剤としては、例えばポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、またポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバールポリビニルアルコール、スチレン-マレイン酸共重合体、オレフィン-マレイン酸共重合体、或いは1分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を使用することができる。前記した導電性インク受容基材等に、前記導電性インクを用いて印刷する方法としては、例えばインクジェット印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、凸版反転印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等が挙げられる。なかでも、電子回路等の高密度化を実現する際に求められる概ね0.01μm~100μm程度の細線を印刷する場合には、インクジェット印刷法を採用することが好ましい。前記インクジェット印刷法としては、一般にインクジェットプリンターといわれるものを使用することができる。具体的には、コニカミノルタEB100、XY100コニカミノルタIJ株式会社製や、ダイマティックスマテリアルプリンターDMP-3000、ダイマティックスマテリアルプリンターDMP2831富士フィルム株式会社製等が挙げられる。前記導電性インク受容基材上に、前記した方法で印刷の施された印刷物は、前記導電性インク中に含まれる金属間を密着し接合することで導電性を付与する観点から、焼成することが好ましい。前記焼成は、概ね80°C~300°Cの範囲で、概ね2分~200分程度行うことが好ましい。前記焼成は大気中で行っても良いが、前記金属の酸化を防止する観点から、焼成工程の一部または全部を還元雰囲気下で行っても良い。また、前記焼成工程は、例えばオーブンや熱風式乾燥炉、赤外線乾燥炉、レーザー照射等を用いて行うことができる。前記焼成工程を経ることによって得られた印刷物の表面には、導電性インク中に含まれる金属によって導電性パターンが形成される。かかる導電性パターンは、各種電気製品等の回路基板や集積回路基板等に使用することができる。また、前記架橋剤d1-2を用い、導電性インク等を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、概ね120~250°Cの比較的高温で加熱し、前記印刷後に架橋構造を形成することが、前記耐久性を向上するうえで好ましい。前記加熱工程は、前記焼成工程とあわせて行うことができる。以上のように、本発明の導電性インク受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された導電性インク受容層を有する導電性インク受容基材等に対して、導電性インクを用いて印刷することによって得られた印刷物は、高温または高湿度環境下で使用された場合であっても、導電性インクの剥離や導電性パターンの断線等を引き起こさないレベルの耐熱性や耐水性を有し、かつ、にじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を形成することが可能である。したがって、前記印刷物は、例えば、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機EL、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、RFID等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等を製造する際の導電性パターン、より具体的には回路基板の形成に好適に使用することが可能である。以下、実施例により本発明を詳細に説明する。合成例13級アミノ基含有ポリオールZ-Iの合成温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた4ツ口フラスコに、ポリエチレングリコール-ジグリシジルエーテルエポキシ当量185g/当量。543質量部を仕込んだ後、フラスコ内を窒素置換した。次いで、前記フラスコ内の温度が70°Cになるまでオイルバスを用いて加熱した後、滴下装置を使用してジ-n-ブチルアミン380質量部を30分間で滴下し、滴下終了後、70°Cで10時間反応させた。反応終了後、赤外分光光度計FT/IR-460Plus、日本分光株式会社製を用いて、反応生成物のエポキシ基に起因する842cm-1付近の吸収ピークが消失していることを確認し、3級アミノ基含有ポリオールZ-Iアミン当量315g/当量、水酸基当量315g/当量。を調製した。実施例1<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-1の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-1の作製>温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた4ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと1,4-ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール数平均分子量2000を1070質量部、酢酸エチルを770質量部加え、攪拌しながら70°Cに昇温した。攪拌混合後、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート281質量部とオクチル酸第一錫0.2質量部とを加え、70°Cで2時間反応させた。反応終了後、3級アミノ基含有ポリオールZ-Iを84質量部添加し、4時間反応させた後、55°Cに冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にN-アミノエチルエタノールアミン48質量部を加え、鎖伸長反応を1時間行った。次いで、酢酸エチルを1650質量部及び酢酸23質量部を添加し、45°Cで1時間保持した後、40°Cに冷却し、イオン交換水3850質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が30質量であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-1を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-1を、乾燥膜厚が3μmになるように、下記i~iiiで示される3種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-1を得た。[支持体]iPET;ポリエチレンテレフタレートフィルム東洋紡績株式会社製コスモシャインA4300,厚み50μmiiPI;ポリイミドフィルム東レデュポン株式会社製Kapton200H,厚み50μmiiiGL;ガラス:ガラス板JISR3202,厚み2mm実施例2<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-2の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-2の作製>温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた4ツ口フラスコに、ポリオキシテトラメチレングリコール数平均分子量2000を1070質量部、酢酸エチルを770質量部加え、攪拌しながら70°Cに昇温した。攪拌混合後、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート281質量部とオクチル酸第一錫0.2質量部とを加え、70°Cで2時間反応させた。反応終了後、3級アミノ基含有ポリオールZ-Iを84質量部添加し、4時間反応させた後、55°Cに冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にN-アミノエチルエタノールアミン48質量部を加え、鎖伸長反応を1時間行った。次いで、酢酸エチルを1650質量部及び酢酸23質量部を添加し、45°Cで1時間保持した後、40°Cに冷却し、イオン交換水3850質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が30質量であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-2を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-2を、乾燥膜厚が3μmになるように、支持体の異なる3種類の導電性インク受容基材i~iiiに、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-2を得た。実施例3<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-3の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-3の作製>温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた4ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと1,4-ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール数平均分子量2000を1070質量部、酢酸エチルを770質量部加え、攪拌しながら70°Cに昇温した。攪拌混合後、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート281質量部とオクチル酸第一錫0.2質量部とを加え、70°Cで2時間反応させた。反応終了後、N-メチルジエタノールアミンを32質量部添加し、4時間反応させた後、55°Cに冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン19質量部を加え、鎖伸長反応を1時間行った。次いで、酢酸エチルを1650質量部及び酢酸22質量部を添加し、45°Cで1時間保持した後、40°Cに冷却し、イオン交換水3850質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が30質量であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-3を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-3を、乾燥膜厚が3μmになるように、支持体の異なる3種類の導電性インク受容基材i~iiiに、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-3を得た。実施例4<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-4の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-4の作製>温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた4ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと1,4-ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール数平均分子量2000を1070質量部、酢酸エチルを770質量部加え、攪拌しながら70°Cに昇温した。攪拌混合後、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート281質量部とオクチル酸第一錫0.2質量部とを加え、70°Cで2時間反応させた。反応終了後、3級アミノ基含有ポリオールZ-Iを84質量部添加し、4時間反応させた後、55°Cに冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン22質量部、ジエチレントリアミン7質量部を加え、鎖伸長反応を1時間行った。次いで、酢酸エチルを1650質量部及び酢酸23質量部を添加し、45°Cで1時間保持した後、40°Cに冷却し、イオン交換水3850質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が30質量であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-4を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-4を、乾燥膜厚が3μmになるように、支持体の異なる3種類の導電性インク受容基材i~iiiに、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-4を得た。実施例5<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-5の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-5の作製>温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた4ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと1,4-ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール数平均分子量2000を1070質量部、酢酸エチルを770質量部加え、攪拌しながら70°Cに昇温した。攪拌混合後、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート281質量部とオクチル酸第一錫0.2質量部とを加え、70°Cで2時間反応させた。反応終了後、3級アミノ基含有ポリオールZ-Iを84質量部添加し、4時間反応させた後、架橋構造を形成しうる成分としてアミノシランA1100日本ユニカー株式会社製、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン36質量部を添加して、1時間反応させることにより、シリル基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にN-アミノエチルエタノールアミン38質量部を加え、鎖伸長反応を1時間行った。次いで、酢酸エチルを1650質量部及び酢酸22質量部を添加し、45°Cで1時間保持した後、40°Cに冷却し、イオン交換水3850質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が30質量である架橋構造を形成したカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-5を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-5を、乾燥膜厚が3μmになるように、支持体の異なる3種類の導電性インク受容基材i~iiiに、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に架橋構造を形成した導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-5を得た。実施例6<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-6の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-6の作製>温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた4ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと1,4-ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール数平均分子量1000を1070質量部、酢酸エチルを770質量部加え、攪拌しながら70°Cに昇温した。攪拌混合後、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート561質量部とオクチル酸第一錫0.2質量部とを加え、70°Cで2時間反応させ、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にジエチレントリアミン147質量部を加え、鎖伸長反応を1時間行った。次いで、酢酸エチルを1650質量部、酢酸129質量部添加し、45°Cで1時間保持した後、40°Cに冷却し、イオン交換水3850質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が20質量である殆ど未架橋構造を形成していないカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-6を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-6を、乾燥膜厚が3μmになるように、支持体の異なる3種類の導電性インク受容基材i~iiiに、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に殆ど架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-6を得た。実施例7<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-7の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-7の作製>実施例1で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-1100質量部に、PVA235株式会社クラレ製、ケン化度87モル~89モル、重合度3500のポリビニルアルコールの10質量水溶液300質量部を添加し、十分攪拌することで既に架橋構造を形成した導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-7を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-7を、乾燥膜厚が3μmになるように、支持体の異なる3種類の導電性インク受容基材i~iiiに、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて100°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に架橋構造を形成した導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-7を得た。実施例8<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-8の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-8の作製>実施例1で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-1100質量部に、架橋構造を形成しうる成分としてメラミン樹脂DIC株式会社製、品番ベッカミンM-3、固形分濃度60質量5質量部を添加し、十分攪拌することで殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-8を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-8を、乾燥膜厚が3μmになるように、支持体の異なる3種類の導電性インク受容基材i~iiiに、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-8を得た。実施例9<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-9の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-9の作製>実施例1で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-1100質量部に、架橋構造を形成しうる成分としてエポキシ系架橋剤DIC株式会社製、品番CR-5L、固形分濃度100質量3質量部を添加し、十分攪拌することで、殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-9を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-9を、乾燥膜厚が3μmになるように、支持体の異なる3種類の導電性インク受容基材i~iiiに、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-9を得た。実施例10<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-10の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-10の作製>実施例1で得られた導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-1100質量部に、架橋構造を形成しうる成分としてブロックイソシアネート第一工業製薬株式会社製、品番エラストロンBN-69、固形分濃度40質量7.5質量部を添加し、十分攪拌することで殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-10を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-10を、乾燥膜厚が3μmになるように、支持体の異なる3種類の導電性インク受容基材i~iiiに、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に殆ど未架橋構造を形成していない導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-10を得た。実施例11<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-11の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-11の作製>温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた4ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと1,4-ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール数平均分子量2000を1070質量部、酢酸エチルを770質量部加え、攪拌しながら70°Cに昇温した。攪拌混合後、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート281質量部とオクチル酸第一錫0.2質量部とを加え、70°Cで2時間反応させた。反応終了後、3級アミノ基含有ポリオールZ-Iを84質量部添加し、4時間反応させた後、55°Cに冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン28質量部を加え、鎖伸長反応を1時間行った。次いで、酢酸エチルを1650質量部及びリン酸43質量部を添加し、45°Cで1時間保持した後、40°Cに冷却し、イオン交換水3850質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が30質量であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-11を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-11を、乾燥膜厚が3μmになるように、下記i~iiiで示される3種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-11を得た。実施例12<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-12の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II-12の作製>温度計、撹拌装置、還流冷却管及び滴下装置を備えた4ツ口フラスコに、ネオペンチルグリコールと1,4-ブタンジオールとテレフタル酸とアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール数平均分子量2000を1070質量部、酢酸エチルを770質量部加え、攪拌しながら70°Cに昇温した。攪拌混合後、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート281質量部とオクチル酸第一錫0.2質量部とを加え、70°Cで2時間反応させた。反応終了後、3級アミノ基含有ポリオールZ-Iを84質量部添加し、4時間反応させた後、55°Cに冷却し、末端イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を調製した。その後、ジメチル硫酸49質量部を添加し、55°Cで1時間反応させた。次いで、前記ウレタンプレポリマー溶液にエチレンジアミン28質量部を加え、鎖伸長反応を1時間行った。次いで、酢酸エチルを1650質量部添加し、45°Cで1時間保持した後、40°Cに冷却し、イオン交換水3850質量部を添加することにより、水分散体を調製した。この水分散体を減圧蒸留することにより、不揮発分が30質量であるカチオン性ウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-12を調製した。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I-12を、乾燥膜厚が3μmになるように、下記i~iiiで示される3種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて100°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II-12を得た。比較例1<導電性インク受容層形成用樹脂組成物I’-1の調製及びそれを用いた導電性インク受容基材II’-1の作製>温度計、窒素ガス導入管、撹拌機を備えた反応容器中で窒素ガスを導入しながら、テレフタル酸830質量部、イソフタル酸830質量部、1,6-ヘキサンジオール685質量部、ネオペンチルグリコール604質量部及びジブチル錫オキサイド0.5質量部を仕込み180~230°Cで酸価が1以下になるまで230°Cで15時間重縮合反応を行い、水酸基価55.9、酸価0.2のポリエステルポリオールを得た。上記のポリエステルポリオール1000質量部を減圧下100°Cで脱水し、80°Cまで冷却した後、メチルエチルケトン883質量部を加え十分撹拌、溶解し、2,2’-ジメチロールプロピオン酸80質量部を加え、次いでイソホロンジイソシアネート244質量部を加えて70°Cで8時間反応させた。前記反応終了後、40°Cまで冷却し、トリエチルアミン60質量部加えて中和した後、水4700質量部と混合し透明な反応生成物を得た。前記反応生成物から、40~60°Cの減圧下でメチルエチルケトンを除去し、次いで、水を混合することで、不揮発分25質量、重量平均分子量50000のウレタン樹脂組成物からなる導電性インク受容層形成用樹脂組成物I’-1を得た。前記で得た導電性インク受容層形成用樹脂組成物I’-1を、乾燥膜厚が3μmになるように、下記i~iiiで示される3種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて70°Cで5分間乾燥することによって、各基材上に導電性インク受容層の形成された3種類の導電性インク受容基材II’-1を得た。[インクの調製方法][インクジェット印刷用ナノ銀インク1の調製]ジエチレングリコールジエチルエーテル65質量部と、γ-ブチロラクトン18質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル15質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル2質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径30nmの銀粒子を分散させることによってインクジェット印刷用ナノ銀インク1を調製した。[インクジェット印刷用ナノ銀インク2の調製]エチレングリコール45質量部と、イオン交換水55質量部との混合溶媒に、平均粒径30nmの銀粒子を分散させることによってインクジェット印刷用ナノ銀インク2を調製した。[インクジェット印刷用ナノ銀インク3の調製]テトラドデカンからなる溶媒に平均粒径30nmの銀粒子を分散させることによってインクジェット印刷用ナノ銀インク3を調製した。[スクリーン印刷用銀ペーストの調製]銀ペーストハリマ化成株製NPSを用いた。[インクジェット印刷法による印刷]前記インクジェット印刷用ナノ銀インク1~3を、それぞれ、前記支持体i、ii及びiiiを用いて得られた3種の導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンターコニカミノルタIJ株製インクジェット試験機EB100、評価用プリンタヘッドKM512L、吐出量42plを用い、線幅100μm、膜厚0.5μmの直線を約1cm印刷し、次いで150°Cの条件下で1時間乾燥することによって、それぞれ印刷物導電性パターンを得た。実施例5、8~10に記載のインク受容基材を用いた場合には、上記インクを用いて印刷した後の、前記150°Cの条件で1時間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。架橋構造が形成されたか否かは、表1及び表2中に示すように、常温23°Cで乾燥し、その後70°Cで加熱して形成された導電性インク受容層のゲル分率と、更に150°Cで加熱することによって形成された導電性インク受容層のゲル分率とに基づいて判断した。すなわち、150°Cで加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率が、常温乾燥した後、70°Cで加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率未架橋状態と比較して、25質量以上増加したものを、高温加熱により架橋構造が形成されたと判断した。常温23°Cで乾燥し、次いで70°Cで加熱して形成された導電性インク受容層のゲル分率は、以下の方法により算出した。厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が100μmとなるように導電性インク受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度23°C及び湿度65の状況下で、24時間乾燥し、次いで70°Cで3分間加熱処理することによって導電性インク受容層を形成した。得られた導電性インク受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦3cm及び横3cmの大きさに切り取ったものを試験片とした。前記試験片1の質量Xを測定した後、前記試験片1を25°Cに調整した50mlのメチルエチルケトンに24時間浸漬した。前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片1の残渣不溶解分を300メッシュの金網で濾過した。前記で得た残渣を108°Cで1時間、乾燥したものの質量Yを測定した。次いで、前記質量X及びYの値を用い、[Y/X]×100の式に基づいてゲル分率を算出した。また、前記150°Cで加熱することによって形成された導電性インク受容層のゲル分率は、下記の方法によって算出した。厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が100μmとなるように導電性インク受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度23°C及び湿度65の状況下で24時間乾燥し、次いで、150°Cで30分間加熱乾燥することによって導電性インク受容層を形成した。得られた導電性インク受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦3cm及び横3cmの大きさに切り取ったものを試験片2とした。前記試験片2の質量X’を測定した後、前記試験片2を25°Cに調整した50mlのメチルエチルケトンに24時間浸漬した。前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片2の残渣不溶解分を300メッシュの金網で濾過した。前記で得た残渣を108°Cで1時間、乾燥したものの質量Y’を測定した。次いで、前記質量X’及びY’の値を用い、[Y’/X’]×100の式に基づいてゲル分率を算出した。[スクリーン印刷法による印刷]前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体i、ii及びiiiを用いて得られた3種の導電性インク受容基材表面に、メタルメッシュ250のスクリーン版を用いて、線幅50μm、膜厚1μmの直線を約1cm印刷し、次いで150°Cの条件下で30分間乾燥することによって印刷物導電性パターンを得た。実施例6、8~10に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記150°Cの条件で30分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。架橋構造の有無は、前記と同様の方法で判断した。[細線性線のにじみの有無の評価方法]前記した方法で得られた印刷物導電性パターン表面に形成された印刷部線部全体を、光学顕微鏡株キーエンス製デジタルマイクロスコープVHX-100を用いて観察し、該印刷部のにじみの有無を確認した。具体的には、印刷部線部の外縁部ににじみが見られず、印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部の外縁部と中央部とで高さに差が見られず線部全体として平滑であるものをA、印刷部線部の外縁部のごく一部に、若干のにじみが確認できたものの、全体として印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部全体が平滑であるものをB、印刷部線部の外縁部の約1/3以内の範囲に、若干のにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確であるものの、線部全体は平滑であり使用可能なレベルであるものをC、印刷部線部の外縁部の約1/3~1/2程度の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものをD、印刷部線部の外縁部の約1/2以上の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものをEと評価した。[支持体とインク受容層の密着性の評価方法]前記印刷を施す前の導電性インク受容基材の表面インク受容層上にセロハン粘着テープニチバン株製,CT405AP-24,24mmを指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、導電性インク受容基材の表面に対して90度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、インク受容層が全く付着していなかったものをA、粘着テープの貼付面積に対して約2未満の範囲のインク受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものをB、粘着テープの貼付面積に対して約2以上5未満の範囲のインク受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものをC、粘着テープの貼付面積に対して約5以上10未満の範囲のインク受容層が支持体から剥離し粘着テープに付着したものをD、約10以上の範囲のインク受容層が支持体から剥離し粘着テープに付着したものをEと評価した。本発明では、前記評価がC以上であるものを実用上できるものとし、B以上であることが好ましい。[耐久性の評価方法]前記インクジェット印刷用ナノ銀インク1を、それぞれ、前記支持体iiを用いて得られた導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンターコニカミノルタIJ株製インクジェット試験機EB100、評価用プリンタヘッドKM512L、吐出量42plを用い、縦3cm、横1cmの長方形の範囲面積を、膜厚0.5μmで印刷し、次いで150°Cの条件下で30分間乾燥することによって、それぞれ印刷物導電性パターンを得た。実施例5、8~10に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記150°Cの条件で30分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。前記印刷物導電性パターンを3cm×3cmに切り取り、40°Cに調整した5質量塩酸水溶液及び5質量水酸化ナトリウム水溶液にそれぞれ24時間浸漬した後の外観を確認した。具体的には、前記浸漬後、常温下で乾燥したインク受容基材の外観を目視で観察し、外観に全く変化が見られなかったものを[A]、インク受容層のごく一部で白化が見られたものの実用上問題ないレベルであるものを[B]、インク受容層のほぼ全面が白化したものを[C]、インク受容層の一部が溶解し、支持体表面から欠落したものを[D]、インク受容層のほぼ半分以上の範囲が溶解し、支持体表面から欠落したものを[E]と評価した。[通電性の評価方法]前記インクジェット印刷用ナノ銀インク1を、それぞれ、前記支持体i及びiiを用いて得られた2種の導電性インク受容基材表面に、インクジェットプリンターコニカミノルタIJ株製インクジェット試験機EB100、評価用プリンタヘッドKM512L、吐出量42plを用い、縦3cm、横1cmの長方形の範囲面積を、膜厚0.5μmで印刷し、次いで150°Cの条件下で30分間乾燥することによって、それぞれ印刷物導電性パターンを得た。実施例5、8~10に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記150°Cの条件で30分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。また、前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体i及びiiを用いて得られた2種の導電性インク受容基材表面に、メタルメッシュ250のスクリーン版を用いて、縦3cm、横1cmの長方形の範囲面積を、膜厚1μm印刷し、次いで120°Cの条件下で1時間乾燥することによって印刷物導電性パターンを得た。前記した方法で得られた印刷物導電性パターン表面に形成された縦3cm、横1cmの長方形の範囲のベタ印刷部の体積抵抗率を、ロレスタ指針計三菱化学株製MCP-T610を用いて測定した。体積抵抗率が5×10-6Ωcm未満であったものをA、5×10-6以上9×10-6Ωcm未満であり十分使用可能なレベルであるものをB、9×10-6以上5×10-5Ωcm未満であって使用可能であるレベルのものをC、5×10-5以上9×10-5Ωcm未満であるものをD、9×10-5以上であって実用上使用することが困難であるものをEと評価した。"