"基材の一方の面に、放射素子部とマッチング用ループ回路を有するダイポールアンテナ回路と、タンパー検知用ループ回路と、ダイポールアンテナ回路及びタンパー検知用ループ回路が接続されたICチップと、を備え、ダイポールアンテナ回路及びタンパー検知用ループ回路は基材上のICチップを通過する直線で区切られる2つの領域のうち、それぞれ異なる領域に配置したことを特徴とするICタグ。前記ダイポールアンテナ回路は、ICチップと接続する接続回路部分がくびれていることを特徴とする請求項1に記載のICタグ。前記接続回路部分の長さは、通信波長をλとすると、λ/256以上であることを特徴とする請求項2に記載のICタグ。前記接続回路部分の長さが、λ/128~λ/32の範囲であることを特徴とすることを特徴とする請求項3に記載のICタグ。前記タンパー検知用ループ回路は、ICチップとの接続部分から一定の長さに開脚して延在していることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のICタグ。請求項1から5のいずれか1項に記載のICタグを備えた物品用ケースであって、タンパー検知用ループ回路の一部が、該物品用ケースから内容物を引き出す際には互いに離反することになるケース部位を横断するように配置されていることを特徴とする物品用ケース。前記物品用ケースはタンパー検知用ループの一部がケース開閉部分をまたぐことを特徴とする請求項6に記載の物品用ケース。前記ダイポールアンテナ回路又はタンパー検知用ループ回路のいずれかが物品用ケースの異なる2つ以上の面にまたがるように配置したことを特徴とする請求項6又は7に記載の物品用ケース。別の不正行為の形態に、貴重品を収容した物品ケースの開口部に貼付された封印シールを取り外してから中身をすり替えてしまい、その際にアンテナ部分が損傷して機能不全になっても、封印シールを含むケースは、外観上真正品と全く同じ状態に戻してしまうものがある。この場合、ICタグのアンテナ部分は破壊されて使えなくなってしまっており、1ICタグがないから読めないのか、2ICタグはあるが不正開封剥がし取りと別物品への貼着の結果として読めないのか、3ICタグ自体が壊れて読めないのか、区別ができない。区別ができないと不正使用を検知できない問題がある。そこで本発明は、ICタグの通信機能を全く損なうことなく不正開封があったという2の検知が可能なICタグの構成と物品への取り付け方を提供することを目的とした。上記課題を達成するための請求項1に記載の発明は、基材の一方の面に、放射素子部とマッチング用ループ回路を有するダイポールアンテナ回路と、タンパー検知用ループ回路と、ダイポールアンテナ回路及びタンパー検知用ループ回路が接続されたICチップと、を備え、ダイポールアンテナ回路及びタンパー検知用ループ回路は基材上のICチップを通過する直線で区切られる2つの領域のうち、それぞれ異なる領域に配置したことを特徴とするICタグある。請求項2に記載の発明は、前記ダイポールアンテナ回路は、ICチップと接続する接続回路部分がくびれていることを特徴とする請求項1に記載のICタグとしたものである。請求項3に記載の発明は、前記接続回路部分の長さは、通信波長をλとすると、λ/256以上であることを特徴とする請求項2に記載のICタグとしたものである。請求項4に記載の発明は、前記接続回路部分の長さが、λ/128~λ/32の範囲であることを特徴とすることを特徴とする請求項3に記載のICタグとしたものである。請求項5に記載の発明は、前記タンパー検知用ループ回路は、ICチップとの接続部分から一定の長さに開脚して延在していることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のICタグとしたものである。請求項6に記載の発明は、請求項1から5のいずれか1項に記載のICタグを備えた物品用ケースであって、タンパー検知用ループ回路の一部が、該物品用ケースから内容物を引き出す際には互いに離反することになるケース部位を横断するように配置されていることを特徴とする物品用ケースとしたものである。請求項7に記載の発明は、前記物品用ケースはタンパー検知用ループの一部がケース開閉部分をまたぐことを特徴とする請求項6に記載の物品用ケースとしたものである。請求項8に記載の発明は、前記ダイポールアンテナ回路又はタンパー検知用ループ回路のいずれかが物品用ケースの異なる2つ以上の面にまたがるように配置したことを特徴とする請求項6又は7に記載の物品用ケースとしたものである。請求項1に記載の発明によれば、ダイポールアンテナとICチップからなる従来構成のICタグに、さらにタンパー検知用ループ回路を併設したもので、ICチップは該ループ回路が破断されて高抵抗化したことが検出できるICチップを使用する。タンパー検知用ループ回路が故意に破壊されてもダイポールアンテナ部分とICチップが正常であれば通信機能は損なわれず、故意にタンパー回路が破壊されたことが検知できる。請求項2に記載の発明によれば、ダイポールアンテナ回路においてICチップと接続する接続回路部分がくびれていることで、ダイポールアンテナ回路のループと、タンパー検知用ループ回路のロープを離間させ、通信への干渉を避けることができる。請求項3に記載の発明によれば、接続回路部分の長さを、通信波長をλとすると、λ/256以上とすることで、干渉によるノイズを抑制することができる。請求項4に記載の発明によれば、さらにλ/128からλ/32の範囲に設定すれば電波の送受信効率が高まる。請求項5に記載の構成は、ICチップは、接続回路上のどこに設置しても構わないのであるが、タンパー検知用ループ回路側に近接してICチップを設置することを推奨するというものである。破断されたタンパー回路は、ICチップと当該ループを接続する2本の接続線をショートすれば修復できるが、この離間距離を短くして置けば人為的に細工する余地が少なくなる。不正な再利用のための修復が困難になる。請求項6、7に記載の構成は、ICタグを封印シールとして物品用ケースの開口部に貼付する貼付の仕方を特定したもので、ケースを破壊しないように蓋を開いたときに、互いに離れる部分を横断するようにタンパー回路のループが配置されていれば、ループが破壊される確率が高くなる。請求項8に記載の発明によれば、タンパー用ループとマッチング用ループが直交するように配置すると、二つのループ間の電磁気的な結合が少ないので通信性能の低下が抑制されるという効果がある。以下、本発明を図1から図6の図面を使用して説明する。図1と図2は、本実施形態の一例としてのICタグの平面視の図である。ICタグは、基本的には電波を送受信するためのダイポールアンテナ部分2とICチップ8から構成されている。ICチップ内には簡単なマイクロコンピュータとEEPROM,RAMなどが含まれ、内部回路は低消費電力であることが求められる。不正使用や改ざん、成りすましを防ぐための暗号化処理を行うためのプログラムを持つものもある。ダイポールアンテナ回路2は、実際の送受信に使われるアンテナとしての放射素子部4以下、単にアンテナとも記す。とマッチング用ループ回路3を備えている。電波信号の送受信を効率的に行うには、放射素子部4のアンテナ長を最適化するとともに、ICチップ8の複素インピーダンスZcを放射素子部4の複素インピーダンスZaの複素共役関係とするのが望ましい。ICチップ8の等価回路を抵抗RcとキャパシタンスCcの並列接続、アンテナ側の等価回路を抵抗Ra、インダクタンスLaの並列接続と見なすと、ICチップとアンテナからなるシステムはこれらの並列接続となるが、2つの等価回路が送受信電波の周波数fc例えば、13.56MHzあるいは2.45GHzで共振すれば、アンテナの受信パワーがICチップへ、ICチップの送信パワーがアンテナへ十分に供給されることになる。そこで、アンテナ側にインダクタンス成分Laを付与して、且つ当該インダクタンス成分を調整できる回路がマッチング用ループ回路3である特許文献1。マッチング用ループ回路3はICチップ8に直接に接続している必要があるが、図1に示すように放射素子4は直接に接続されていてもいいし、図2に示すように間接的に電磁的に結合していても構わない。基材1上でのアンテナ4とマッチング用ループ回路3の配置は、図に示すように、中心線9に対して左右対称になるように矩形波形状の放射素子4を配し、中央部に四角形のループをマッチング用として中心線9に対して左右対称になるように配置するのが好ましい。該ループの面積は、必要なLaの値に応じて設定する。本発明は、上記の構成に加え、さらにタンパー検知用ループ回路7をダイポールアンテナ回路2から所定距離だけ離れた位置に設けたものである。このタンパー用ループ7の両端は、ICチップの所定のピンに接続されるが、ICチップは、ループが閉じた低抵抗状態とループが開裂してオープンとなった高抵抗状態を区別して検知可能なものを使用する例えば、NXPSemiconductors社製UCODEG2iL。すなわち、タンパー検知用ループ回路7が故意に破壊された場合には、チップ内メモリーの所定のアドレスのフラグがOFFからONになるなどして、これがリーダラータで読み取れるようになっている。壊されることが目的で敷設されるループ回路である。通電可能なループとしてつながってさえすればパターンの形状や大きさは問わないが、使用環境使用目的に応じて適宜設定されるものである。本発明では、タンパー検知用ループとマッチング用ループがあるので、これらのループが電磁気的に結合して、通信性能を低下しないように配置する必要がある。また、タンパー用ループ7は、できるだけ見にくくて破壊されやすい位置に適切な大きさで敷設するのが望ましい。従って、ICチップを通過する直線図1のAで基材上を2つの領域に分けた場合、ダイポールアンテナ回路2と、タンパー検知用ループ回路7をそれぞれ別の領域に配置することが好ましい。ダイポールアンテナ回路がタンパー検知用ループ回路の開裂の影響を受けることなく、また両回路のループを位置的に離して通信性能を低下しないように配置することができる。タンパー検知用ループ回路7は、ダイポールアンテナの中心線9について左右対称に配置して、ループ同士は所定の距離だけ離れるようにするのが基本的な形状であるが、これに限られない。いずれのループ回路もICチップ8に接続されるから、ICチップ8は二つのループを結ぶ線上に配置する。マッチング用ループ3は、中心線と交わる部分10から一対の接続回路5としてループ外に中心線に平行に引き出されてICチップ8に接続される。すなわち、ダイポールアンテナのICチップとの接続部分がくびれた形状にすることによって、マッチング用ループをタンパー検知用ループから遠ざけ、通信性能を低下しないようすることができる。図3、4は、本実施形態の一例としてのICタグの接続回路部分の拡大図である。ICチップ8の接続回路5上の位置は、タンパー検知用ループ回路7に近接して設けることで、マッチング用ループ回路側よりもタンパー検知用ループ回路側にできるだけ近接して設置するのが好ましい。この理由は、もしタンパー用ループが破壊されてオープンになったときに、タンパー用ループとICチップ間の距離が長いと当該部位で一対の接続回路5をショートする余地が生じるからであり、この修復処置が認識しにくいからである。近接しておけばこうした巧妙な修復が難しくなるからである。このため、図4のように、タンパー検知用ループ回路は、タンパー検知用回路側に接続部分を設けずにICチップとの接続箇所から開脚が開始された形状とすることがより好ましい。逆に、破損したループ部分の修復については、線幅を太くするなどしておけば比較的容易に元に戻した状態を見つけることが可能である。好ましいタンパー検知用ループ回路の線幅は、使用する金属銅、アルミニウム、銀ペーストなどにもよるが、概ね0.1mm以上2mm以下の範囲である。細いと断線しやすく耐久性に問題が生じ、一方で太すぎると回路が壊れにくくなるからである。タンパー検知用回路の形状に特に制限はないが、ICタグの形状及びダイポールアンテナへの影響を考慮すると、タンパー検知用回路の開脚部の開始点と終点とを結ぶ直線どうしの為す角θは、45~180度、より好ましくは90~180度程度であることが好ましい。為す角θが大きくなるほどダイポールアンテナへの影響が大きくなる。逆に角度θが小さくなると、前述のように、開脚部でタンパー検知回路をショートさせやすくなり、検知を偽装させ易くなってしまう。タンパー検知用ループ7の形状は、図1~4に示すように該回路のマッチング用ループ回路3に相対するループ部分11が、中心線から離れるにしたがって、マッチング回路から段階的あるいは連続的に離間するように配置するのが望ましい。その方がループ間の電磁気的結合が少ないからである。マッチング用のループの開脚部の開始位置とタンパー用ループの開始位置間の距離L1は、図3に示すように、通信波長をλとすると、干渉によるノイズを抑制するために、L1をλ/256以上とすることが好ましい。さらにノイズ1dB程度の低量にするためには、λ/128からλ/32の範囲に設定するのが望ましい。λ/32を超えると、干渉によるノイズはほぼ変化がなく、接続部の長さが無駄になる。これは例えば、通信周波数が950MHz通信波長315mmで概ね2.4mmから9.8mmの範囲である。この長さは、マッチング用ループ回路側の接続部分5aの長さL2で調整するようにしても良い。すなわち、L1同様に、L2をλ/256以上、より好ましくはλ/128からλ/32の範囲とすることで、タンパー検知用ループ回路側接続部分5bの長さに関係なく両ループの干渉によるノイズを抑制することができる。図5は、上述したICタグを用いたICタグ付物品用ケースの実施形態の一例である。図5に示すように、物品ケース13の封印シールとして使用する場合には、形状だけでなく空間的な配置についても、可能であるならばループを含む面が互いに直交するように、蓋13側にアンテナ、容器本体14側にタンパー用ループが搭載されるようにICタグを固定するのが望ましい逆も可。ダイポールアンテナ回路又はタンパー検知用ループ回路のいずれかが物品用ケースの異なる2つ以上の面にまたがるように配置することで、それぞれの磁束が他方のループ内を貫通しないからである。直交する部分の面積は広いにこしたことはないが、一般にはループサイズが異なっているので同じ面積ということにはならない。同時にタンパー用ループの一部が、蓋13と容器本体14の分離線15を横断するように配置するのが好ましい。タンパー検知用ループ回路の一部が、該物品用ケースから内容物を引き出す際には互いに離反することになるケース部位を横断するように配置することによって、蓋を開いた際にタンパー検知用ループ回路が破壊されるからである。以下,ICタグの製造方法について説明するが定法に従うものである。基材1としては耐熱性と耐溶剤性を兼ね備えたものであれば良く、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等が使用できる。その他にも基板に紙を使用してもよい。基板1の厚さは、例えば、20μm~100μmの範囲から適宜選択されるが50μm程度が好ましい。先ず、PETフィルム上に、厚さが18μm銅箔を貼り付け、その上にドライフィルムレジストAQ1558:旭化成エレクトロニクス株式会社製を熱ラミネートして15μm厚のフォトレジスト層を形成した。次に、図6に示した回路パターンを有するフォトマスクを用いて露光処理を行った。ICチップを配置する部分は、回路が断線したスリット6になっている。次に、長尺状の上記の基材1を、水平搬送式のスプレーエッチング装置に投入し、エッチング処理を行い回路パターンを形成した。エッチング液は塩化第二鉄水溶液を使用したが、塩化第二銅水溶液でもよく、特に限定されるものではない。エッチング処理後、不用になったフォトレジストを剥離し、純水で洗浄した。剥離液は3重量水酸化ナトリウム、液温60°C、スプレー液圧15N/cm2で2間処理した。基板に紙を使用する場合は、銀ペースト、銀インクなどの金属粉インキをスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷など各種方法で印刷する。使用したICチップNXPSemiconductor社製UCodeG2iLの複素インピーダンスは周波数950MHzで21-j216Ωjは虚数単位であった。この場合アンテナのインピーダンスを複素数21j216Ωにすると、インピーダンスがマッチングして、アンテナとICチップ間のパワー交換が最も効率的に行われる。マッチング用のループの開裂部からタンパー用ループの開裂部間の距離を1mmλ/350で形成した場合、1.4mmλ/256で形成した場合、2.8mmλ/128、9.7mmλ/32で形成した場合のそれぞれの電力ロスを比較したところ、1mmのときは4db程度の電力ロスであったが、1.4mmのときは2db程度、2.8mmのときは1db程度、9.7mmのときは0.3dB程度まで減少した。二つのループ間の距離が相互インダクタンスに影響し通信性能に効いていることが判明した。"