実装基板と;前記実装基板によって担持され、電界ベースの指センシング素子のアレイを具えた集積回路ICダイと;前記実装基板と前記ICダイとを結合する複数の第1電気接続部と;前記電界ベースの指センシング素子のアレイの真上に取り付けられ、5より大きい誘電定数を全方向に有し、かつ40ミクロンより大きい厚さを有して、前記電界ベースの指センシング素子のアレイ用の容量性レンズを規定する保護プレートと;前記実装基板及び前記ICダイに隣接し、少なくとも前記複数の第1電気接続部を囲む封止材とを具えていることを特徴とする指センシング装置。前記保護プレートが、20未満の誘電定数を有することを特徴とする請求項1に記載の指センシング装置。前記保護プレートが、100ミクロン未満の厚さを有することを特徴とする請求項1に記載の指センシング装置。前記保護プレートによって担持される少なくとも1つの導電体を、さらに具えていることを特徴とする請求項1に記載の指センシング装置。前記少なくとも1つの導電体と前記実装基板とを結合する少なくとも1つの第2接続部を、さらに具えていることを特徴とする請求項4に記載の指センシング装置。少なくとも1つの光デバイスをさらに具え、前記保護プレートが透明であり、前記少なくとも1つの光デバイスをカバーすることを特徴とする請求項1に記載の指センシング装置。前記複数の第1電気接続部が、複数のボンディングワイヤで構成されることを特徴とする請求項1に記載の指センシング装置。前記保護プレートが、当該保護プレートに隣接する前記封止材の上部と面一であることを特徴とする請求項1に記載の指センシング装置。前記保護プレートが、前記電界ベースのセンシング素子のアレイの真上にある上部と、前記上部から下向きに延びて、少なくとも前記封止材を包囲する側壁とを具えていることを特徴とする請求項1に記載の指センシング装置。前記保護プレートが、電気ガラス、写真用ガラス、パイレックスガラス、窓ガラス、電気用マイカ、及びナイロンのうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1に記載の指センシング装置。前記ICダイと前記実装基板とを互いに固定する第1接着層と、前記保護プレートと前記ICダイとを互いに固定する第2接着層とを、さらに具えていることを特徴とする請求項1に記載の指センシング装置。実装基板と;前記実装基板によって担持され、電界ベースの指センシング素子のアレイを具えた集積回路ICダイと;前記実装基板と前記ICダイとを結合し、複数のボンドワイヤで構成される複数の第1電気接続部と;前記電界ベースの指センシング素子のアレイの真上に取り付けられ、5より大きい誘電定数を全方向に有し、かつ40ミクロンより大きい厚さを有して、前記電界ベースの指センシング素子のアレイ用の容量性レンズを規定する保護プレートと;前記実装基板及び前記ICダイに隣接し、少なくとも前記複数の第1電気接続部を囲む封止材と;前記保護プレートによって担持される少なくとも1つの導電体と;前記少なくとも1つの導電体と前記実装基板とを結合する少なくとも1つの第2接続部とを具えていることを特徴とする指センシング装置。前記保護プレートが、20未満の誘電定数を有することを特徴とする請求項12に記載の指センシング装置。少なくとも1つの光デバイスをさらに具え、前記保護プレートが透明であり、前記少なくとも1つの光デバイスをカバーすることを特徴とする請求項12に記載の指センシング装置。前記保護プレートが、当該保護プレートに隣接する前記封止材の上部と面一であることを特徴とする請求項12に記載の指センシング装置。前記保護プレートが、前記電界ベースのセンシング素子のアレイの真上にある上部と、前記上部から下向きに延びて、少なくとも前記封止材を包囲する側壁とを具えていることを特徴とする請求項12に記載の指センシング装置。前記保護プレートが、電気ガラス、写真用ガラス、パイレックスガラス、窓ガラス、電気用マイカ、及びナイロンのうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項12に記載の指センシング装置。指センシング装置を製造する方法であって、電界ベースの指センシング素子のアレイを具えた集積回路ICダイを実装基板上に実装するステップと;前記実装基板と前記ICダイとを結合する複数の第1電気接続部を確立するステップと;保護プレートを、前記電界ベースの指センシング素子のアレイの真上に固定するステップであって、前記保護プレートが、5より大きい誘電定数を全方向に有し、かつ40ミクロン大きい厚さを有して、前記電界ベースの指センシング素子のアレイ用の容量性レンズを規定するステップと;前記実装基板及び前記ICダイに隣接し、少なくとも前記第1接続部を囲む封止材を形成するステップとを含むことを特徴とする指センシング装置の製造方法。前記保護プレートが、20未満の誘電定数を有することを特徴とする請求項18に記載の方法。前記保護プレートが、100ミクロン未満の厚さを有することを特徴とする請求項18に記載の方法。前記保護プレートによって担持される少なくとも1つの導電体を形成するステップを、さらに含むことを特徴とする請求項18に記載の方法。前記少なくとも1つの導電体と前記実装基板とを結合する少なくとも1つの第2接続部を形成するステップを、さらに含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。少なくとも1つの光デバイスを用意するステップをさらに含み、前記保護プレートが透明であり、前記少なくとも1つの光デバイスをカバーすることを特徴とする請求項18に記載の方法。前記保護プレートが、電気ガラス、写真用ガラス、パイレックスガラス、窓ガラス、電気用マイカ、及びナイロンのうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項18に記載の方法。従って、以上の背景を考慮すれば、本発明の目的は、センサアレイの真上に配置された、本明細書では容量レンズと称するカバー付きのバイオメトリックセンサパッケージを提供することにある。このセンサアレイは、基板に固定されたセンサダイの表面上に形成することができる。これらの基板とセンサダイとは、ワイヤボンドまたは他の既知の技術によって電気的に相互接続されている。封止材が、ワイヤボンド及びアセンブリの他の素子を保護する。1つの態様によれば、ダイ取付材を用いて、容量性レンズをダイの表面に固定する。汎用接着剤、エポキシ、等の他の材料を用いることもできる。ダイ取付材、及び取付方法は、センサダイを基板に取り付けるために用いる材料及び方法と同様にすることができる。他の態様によれば、容量性レンズが高い誘電定数を有し、一具体例では5以上のオーダーであり、他の具体例では5~20のオーダーである。これにより、比較的厚い、厚さ40ミクロン~100ミクロンのオーダーの容量性レンズをサポートすることができる。さらに他の態様によれば、容量性レンズを光学的に透明または半透明にして、容量性レンズの下から出る光を、ユーザがその上面を通して見ることを可能にし、逆に、センサ外の光を、容量性レンズの下に配置され、随意的にセンサに関連する素子、例えば固体カメラ等が読み取ることを可能にする。さらに他の態様によれば、容量性レンズを、少なくとも部分的に金属化がセンサの動作を阻止しないように金属化したガラス板とすることができる。この金属化は、ユーザが触れるガラス板の上側にすることができる。この態様によれば、電気接続例えば、ビア、エッジ金属化、導電テープ、等を、ガラス板の金属化した上面とダイを取り付ける基板との間に設けて、金属化したガラス板が、こうしたアセンブリに用いられる従来の金属ベゼル周囲枠の代わりをして、検出動作中にユーザの指に電流を伝えることができる。その代わりに、金属化を、容量性レンズの底部側にすることができる。この態様の変形例によれば、この金属化を着色及び/またはパターン化して、文字、画像、使用の手掛かり、または他の視覚表示が、周辺光中で、かつ/または下から照らした際に見えるようにすることができる。容量性レンズは導光板ライトガイドとして機能することができ、これにより、下から照らした際に、その表面が比較的均一に照射されているように見える。さらに他の変形例によれば、同じ効果のために、上記ガラス板を含むガラス自体を着色することができる。以上は、本発明の多数の態様、特徴、及び利点の概要である。しかし、この概要は排他的なものではない。従って、本発明のこれら及び他の態様、特徴、及び利点は、以下の詳細な説明及び図面より一層明らかになる。図面中では、種々の図面どうしの間で、同様の参照番号は同様の要素を表す。これらの図面は例示的であり、原寸に比例して描いたものではない。本発明の詳細を無用にあいまいにしないために、周知の出発原料、処理技術、構成要素、装置、及び他の周知の詳細は、単に要約するか省略することを、最初に指摘しておく。従って、詳細が周知でなければ、これらの詳細に関する選択を提案または決定することが、本発明の出願に委ねられている。一般論として、本発明は指センシングシステム装置に関するものであり、この装置は、実装基板と、この実装基板によって担持され、電界ベースの指センシング素子のアレイを具えた集積回路ICダイと、実装基板とICダイとを結合する複数の第1電気接続部とを具えている。第1電気接続部は、例えばボンディングワイヤとすることができる。これに加えて、この指センシング装置は、電界ベースの指センシング素子のアレイの真上に取り付けられた保護プレートを含むことができ、この保護プレートは、5より大きい誘電定数を全方向に有し、かつ40ミクロンより大きい厚さを有して、電界ベースの指センシング素子のアレイ用の容量性レンズを規定することができる。この指センシング装置は、実装基板及びICダイに隣接し、少なくとも複数の第1電気接続部を囲む封止材を含むこともできる。上記保護プレートは、例えば、5より大きく20より小さい誘電定数を有することができることが、より好ましい。この誘電定数は等方性であり、即ち全方向に同一であり、例えば、異方性の層よりも製造が容易になる。上記保護プレートは、100ミクロン未満の厚さを有することもできるが、より大きい厚さも可能である。一部の実施形態では、上記指センシング装置が、上記保護プレートによって担持された少なくとも1つの導電体をさらに含むことができる。これらの実施形態では、少なくとも1つの第2電気接続部を設けて、少なくとも1つの導電体と上記実装基板とを結合することができる。上記指センシング装置は、少なくとも1つの光デバイス、例えば光検出器または発光器をさらに具えることができる。従って、上記保護プレートを光学的に透明にして、少なくとも1つの光デバイス、並びに上記電界ベースの指センシング素子のアレイをカバーすることができる。一部の実施形態では、上記保護プレートを、これに隣接する封止材の上部と面一にすることができる。他の実施形態では、上記保護プレートが、上記電界ベースのセンシング素子のアレイの真上にある上部、及びこの上部から下向きに延びて、少なくとも上記封止材を包囲する側壁を具えることができる。さらに他の実施形態では、上記保護プレートを、関連する電子装置の構造の一部分、例えば移動通信装置、ラップトップコンピュータ、PDApersonaldigitalassistant:個人用携帯情報端末、等の筐体の一部分、あるいはこうした装置の表示スクリーンの一部分によって提供することができる。上記保護プレートは、電気ガラス、写真用ガラス、パイレックスガラス、窓ガラス、電気用マイカ雲母、及びナイロンのうち少なくとも1つを含むことができる。これに加えて、上記指センシング装置は、上記ICダイと上記実装基板とを互いに固定する第1接着層、及び上記保護プレートと上記ICダイとを互いに固定する第2接着層を、さらに具えることができる。方法の態様は、指センシング装置を製造する方法である。この方法は、電界ベースの指センシング素子のアレイを具えた集積回路ICダイを実装基板上に実装するステップと、実装基板とICダイとを結合する複数の第1電気接続部を確立するステップとを含むことができる。この方法は、保護プレートを、上記電界ベースの指センシング素子のアレイの真上に固定するステップを含むこともでき、この保護プレートは、5より大きい誘電定数を全方向に有し、かつ40ミクロンより大きい厚さを有して、上記電界ベースの指センシング素子のアレイ用の容量性レンズを規定する。これに加えて、この方法は、上記実装基板及び上記ICダイに隣接し、少なくとも上記第1接続部を囲む封止材を形成するステップを含むことができる。もちろん、以上に挙げたステップの順序は、これに限定されることを意図していないことは、当業者の理解する所である。まず図1を参照すれば、一実施形態による指紋センサアセンブリ10の平面図が示されている。図1では、図示を明瞭にするために、センサアセンブリ10を封止材なしで示している。封止材付きのセンサアセンブリ10の側断面図は、図2に示して、以下でさらに詳細に説明する。センサアセンブリ10は基板12を具え、基板12上に電気的相互接続用リード線が形成され、基板12は随意的に、他の電子回路素子を含むことができる。センサセルのアレイ16を有するセンサダイ14は、基板12の上面に、例えばダイ取付用エポキシ、あるいは現在技術において周知の他のメカニズム例えば、導電ボンディングバンプ等によって固定されている。基板12及びダイ14の各々は、複数のワイヤボンドパッド領域18、20をそれぞれ設けられている。領域18、20を形成するボンドパッドの数及び位置は、特定のセンサアセンブリの用途及び設計によって変化し、従って、本明細書に示すこれらの数及び位置は、本発明の範囲を限定するものではない。ワイヤボンド22は、センサアレイ16のセルが適切にアドレス指定されるように、領域18のパッドと領域20のパッドとを電気的に相互接続する。本明細書で容量性レンズ24と称する構造は、センサダイ14の上に取り付けられている。以下でさらに説明するように、容量性レンズ24は比較的高い誘電定数を有して、コンデンサ極板と、容量性レンズの真上に置かれたユーザの指との間の、より高い容量をサポートする。容量性レンズは実際に、容量センサの、当該容量センサからの距離当たりの感度を拡大し、従ってレンズという用語を用いる。容量性レンズ24を、センサアレイ16の周囲につけた接着剤例えば図2に示す接着剤28によって、接着剤がセンサアレイの動作を妨げないように、センサダイ14に取り付けることができる。一部の実施形態では、容量性レンズ24を、光学的に透明または半透明な接着剤で、容量性レンズ24の光透過率が大幅に影響されないように取り付ける。特定の実施形態では、容量性レンズ24をセンサダイ14に取り付ける接着剤が、ダイ14を基板12に取り付けるために用いるダイ取付材と同様である。このように、容量性レンズ24をセンサダイ14に取り付けるために用いる方法及び材料は、積層ダイアセンブリにおいて用いられる既に実施中の方法及び材料と同様である。他の実施形態では、接着剤を用いず、その代わりに、容量性レンズを成形材料によって包囲し、従って、成形材料によって定位置に固定し、これについては以下でさらに説明する。一実施形態では、容量性レンズ24が、高い誘電定数を有する非導電材料の比較的薄い層である。容量性レンズ24の誘電定数は5を超えることが好ましく、特定の実施形態では、誘電定数が少なくとも15である。容量性レンズ24の比較的高い誘電定数により、ちょうどコンデンサの極板間の材料がより高い誘電定数を有する際にコンデンサがより高い容量を有するように、容量性レンズが電界をサポートすることができる。これによりサポートされる電界によって、容量の検出がより大きい距離にわたって機能すること、即ち、センサの真上に設けられたより厚い層にわたって機能することができる。容量性レンズ24に適した材料、及びそれらの誘電定数範囲の例は、次のものを含む:ガラス電気ガラス:3.8~14.5、写真用ガラス:7.5、パイレックスガラス:4.6~5.0、窓ガラス:7.6、コーテッドガラス、マイカ例えば電気用マイカ:4.0~9.0、ナイロン:3.24~22.4、等。一般に、比較的硬質で、構造的にしっかりし、化学的に不活性で、比較的薄いシートとして形成することができ、比較的標準的な接着剤を用いてダイに接着することのできる非導電材料が望ましい。随意的に、特定の実施形態では、透明または半透明材料も望ましい。多数のこうした材料がこれらの基準を満足するが、例示目的で、容量性レンズ24用の材料としてガラスに焦点を当てる。図2を参照すれば、図1のセンサアセンブリ10が、側断面図の形で示されている。基板12に加えて、センサダイ14及び容量性レンズ24、これらの要素を接続する接着剤例えば、ダイ取付材を、それぞれ26、28で示す。さらに、基板12とセンサダイ14とを、ボンディングパッド18、20図示せずを用いて相互接続するワイヤボンド22が、センサダイ14のエッジから立ち上がってエッジの上を回る。ワイヤボンド22は重要であるが脆弱な材料であり、現在技術において他の点では周知の種類の封止材30中に封入することによって保護する。既知の封止材が有する特性は、容量性センサのような電界ベースのデバイス上での使用にとって理想的ではないことがある。例えば、こうした材料の誘電定数は一般に非常に低く、このことは、これらの材料が容量検出のための電界をサポートすることができないことを意味する。しかし、これらの封止材は、デバイス封止の他の側面、例えば成形性、耐性、等にとっては非常に適している。そして、これらの材料の適切な特性が悪影響されないように、これらの材料の組成を変更しない非常に強い動機が存在する。従って、現在のデバイスは既知の封止材を使用するが、センサの真上にある封止材の層の厚さを最小化しあるいは、材料を設けず、これにより、センサアレイとユーザの指との間のギャップを最小化して、封止材のセンサ性能に対する悪影響を最小にする。センサアレイとユーザの指との間のギャップを最小化するこうした必要性により、ワイヤボンド22は適切に封止されるが、センサダイ14の表面上にあるセンサ素子のアレイはカバーされないか薄くカバーされる方法で、封止材30を成形する。ワイヤボンド22の封止は可能にするがアレイ表面は最小限にカバーする、現在技術において既知の比較的複雑な成形とは対照的に、本発明によれば、容量性レンズ24の上面が、構造の最上部における成形停止部として機能することができる。従って、断面では、現在使用されているずっと複雑な外形とは対照的に、成形部分は単純な矩形である。図2からわかるように、容量性レンズ24の導入は、その上に置かれた指が、センサアレイから、容量性レンズ24のない構造における間隔よりも大きい間隔をとることを意味する。従って、容量性レンズ24は比較的高い誘電定数を有しなければならない。5を超える誘電定数、特定の実施形態では15を有する材料が、下にある容量センサのフリンジ電界を維持するのに有効であるが、指紋とセンサとの間に比較的大きい間隔を許容することを、発明者は見出している。この間隔は、容量性レンズ24を間において、今日知られている30ミクロンから100ミクロンまで増加する。1つの好適な実施形態では、5以上の誘電定数を有する40ミクロンのガラス板が、既知の容量性センサのフリンジ電界をサポートして、ユーザの指紋の有効な検出を行うことができる。残りのデバイスの仕様及び動作は本質的に、他の点では現在技術において既知のようにすることができる。次に図3及び図4を参照すれば、本発明による、容量性レンズ54を有するバイオメトリックセンサアセンブリ40の他の実施形態の、それぞれ平面図及び断面図が示されている。センサアセンブリ40は、図3では、図示を明瞭にするために封止材なしで示し、図4では、封止材60付きで示す。センサアセンブリ40は基板42を具え、基板42上に電気的相互接続用リード線が形成され、基板42は随意的に他の電気回路素子を含むことができる。センサセルのアレイ46を有するセンサダイ44が、基板42の上面に、例えばダイ取付用エポキシ56、あるいは現在技術において周知の他のメカニズム例えば、導電ボンディングバンプ、等を用いて固定されている。基板42及びダイ44の各々は、複数のワイヤボンドパッド領域48、50をそれぞれ設けられている。領域48、50を形成するボンドパッドの数及び位置は、特定のセンサアセンブリの用途及び設計によって変化し、従って、本明細書に示すこれらの数及び位置は、本発明の範囲を限定するものではない。ワイヤボンド52は、センサアレイ46のセルが適切にアドレス指定されるように、領域48のパッドと領域50のパッドとを電気的に相互接続する。容量性レンズ54は、センサダイ44の上に固定されている。容量性レンズ54を、センサアレイ46の周囲につけた接着剤58によって、接着剤58がセンサアレイの動作を妨げないようにセンサダイ44に取り付けることができる。一部の実施形態では、容量性レンズ54を、光学的に透明または半透明な接着剤で、容量性レンズ54の光透過率が大幅に影響されないように取り付ける。特定の実施形態では、容量性レンズ54をセンサダイ44に取り付ける接着剤58が、ダイ44を基板42に取り付けるために用いるダイ取付材56と同様である。このように、容量性レンズ54をセンサダイ44に取り付けるために用いる方法及び材料は、積層ダイアセンブリにおいて用いられる既に実施中の方法及び材料と同様である。ここでも、容量性レンズ54は、高い誘電定数を有する非導電材料の薄層である。容量性レンズ54の誘電定数は5を超えることが好ましく、特定の実施形態では、誘電定数が少なくとも15である。容量性レンズ54に適した材料、及びそれらの誘電定数範囲の例は、ガラス、マイカ、ナイロン、等を含むが、本発明はこうした材料に限定されないことを理解の上で、ここでは説明のためにガラスに焦点を当てる。図4を参照すれば、ワイヤボンド52この図では見えないは、他の点では現在技術において既知の封止材料60中に封入することによって保護されている。ワイヤボンド52の封止は可能にするがセンサダイのセンサ素子のアレイはカバーしないままにするか薄くカバーする、現在技術において既知の比較的複雑な成形とは対照的に、本発明によれば、容量性レンズ54の上面が、構造の最上部における成形停止部として機能し、このため、容量性レンズ54が配置された領域には封止材がない。従って、断面では、現在使用されているずっと複雑な外形とは対照的に、この実施形態による成形部分は単純な矩形である。以上説明した理由で、容量性レンズ54は比較的高い誘電定数を有すべきである。1つの好適な実施形態では、5以上の誘電定数を有するおよそ40ミクロンの厚さのガラス板が、既知の容量センサのフリンジ電界をサポートして、ユーザの指紋の有効な検出を行うことができる。図1及び図2に関して上述した実施形態では、容量性レンズ24が、センサダイ14の外周に合うサイズであった。これにより、センサダイ14が容量性レンズ24を物理的に支持することができる。しかし、以下でさらに説明する理由で、図3及び図4に示す実施形態では、容量性レンズ54は、少なくとも1つの寸法がセンサダイ44の外周を超えるサイズである。センサアセンブリ40は、例えば基板42に固定された1つ以上の光源62を設けられている。図4に示す実施形態では、光源62がセンサダイ44の前部及び後部に配置されているが、適切な実施形態では、これらの光源を、センサダイ44の側部にも、あるいは代わりに側部に配置することができる。光源62を基板42の素子と通電させて、光源62のオン/オフ状態、明るさ、色、等を制御することができる。その代わりに、光源62は、ダイ44上に形成した回路、光源62に関連する専用回路、または図示しない他の回路素子によって制御することができる。容量性レンズ54は、光源62上に張り出して光源62をカバーするサイズである。従って、随意的な透明または半透明エポキシ64、あるいは同様の材料が、光源62を容量性レンズ54の底部側に物理的に接続して、センサダイ44の外周を超えて広がり、従ってセンサダイ44によって支持されない容量性レンズ54の部分の物理的支持を行うことができる。従って、光源62が放出する光は、透明または半透明エポキシ64及び容量性レンズ54を通して見ることができ、視覚的関心、センサアセンブリ40とのユーザインタラクション相互作用の手掛かり、等を提供することができる。さらに、容量性レンズ54は、光源62が放出する光を拡散させる導光板として動作することができ、これにより、容量性レンズ54の表面の大部分または全体が均一に照射されて見える。光源62と容量性レンズ54との組合せから、多数の異なる視覚効果が得られる。容量性レンズ54は、着色及び/またはパターン化して、テキスト文字列、画像、使用の手掛かり、または他の視覚表示が、周辺光中で、かつ/または光源62によって下から照らした際に見えるようにすることができる。光源62の動作にタイミングを与えて照明のパターンを提供し、例えば、指を滑らせる好ましい方向、センサの動作状態、あるいは単なる視覚的関心のための、色及び/または光の位置が変化するパターンを示すことができる。容量性レンズ54上で提供されるパターン、あるいは容量性レンズ54の色は、その主面の一方または両方を処理することによって実現することができる。例えば、一方の面をエッチングまたはアブレートして、図5に例示するように、ロゴ及び/またはテキスト58を提供するか、あるいは、図6に示す、指を払う方向及び/またはタイミングを示す矢印72のようなセンサアセンブリの使用の手掛かりを提供することができる。その代わりに、一方または両方の面が、与えられたパターンを有するかパターン化することのできるコーティング被覆または層を有して、ロゴ及び/またはテキストを提供することができ、これらのコーティングまたは層はさらに、容量性レンズ54によって提供される視覚表示に種々の色を与えることができる。図7に示すように、容量性レンズ54は、導電材料の上層76を設けることもできる。この実施形態の1つの変形例では、上層76が薄い金属コーティングであり、スピンコーティング、蒸着、スパッタリング、または現在技術において既知の他の方法によって付加することができる。この金属化は、堆積例えばスクリーン堆積中、または堆積後例えばエッチングまたはアブレーションによってのいずれか、あるいは両方においてパターン化することができる。代案の実施形態では、容量性レンズ54に、酸化インジウムスズITO:indiumtinoxideの薄層を設ける。導電性の上層76の目的は、検出動作中にユーザの指を接触させるための導電面を提供することにある。現在技術において既知の容量センサデバイスの1つの設計、例えば、その全文を参照する形で本明細書に含める米国特許第6512381号明細書特許文献3に開示されたものによれば、変動電圧が、検出プロセス中に検出される指先を電気的に駆動する。変動電圧で指を電気的に駆動するための外部電極の追加により、指紋の山の存在または不在が可変電荷移動入力コンデンサとして作用して、指紋の山が動作中に有する、センサコンデンサのフリンジ電界と相互作用する効果を補完し、これにより、センサの感度を大幅に向上させることができる。ユーザの指を所望の変動電圧で駆動するために、指を電圧源と電気接触させる。現在技術において用いられている1つの設計によれば、この接触は、金属ベゼルを、センサの周囲の一部または全体に設けることによって行われる。ユーザが指を、エリアセンサ上に置くこと、あるいはストリップセンサの真上で滑らせる動きのいずれかによってセンサ面に当てると、指がベゼルと物理的かつ電気的に接触する。次に、ベゼルが指との接点として機能して、電荷を指からセンサ装置の入力コンデンサへ移動させる。しかし、導電性の上層76の1つの利点は、既知のセンサアセンブリの設計が用いる別個のベゼルにとって代わる、指用の電気接点として機能することができることにある。導電性の上層76とその駆動源、例えば基板42とを電気的に相互接続する多数の方法が存在する。図7に例示する1つのこうした方法は、ビア78を容量性レンズ54内に設け、これらのビアと基板42上の適切な接点パッドとの電気接触を、導電材料80例えばハンダバンプによって行うことである。代案の方法は、ビア78をセンサダイ44の接触領域の真上に設けて金属化した際に、上層76とセンサダイ44とを電気接触させる。上層76との電気接触を行うさらに他の実施形態82は、図8に示すように、導電テープまたは導電ピラー84を設けて、このテープまたはピラーに上層76がオーミック接触する。当業者が理解する他の方法を用いることもでき、上層76と駆動源とを接触させる特定の方法は、本発明の範囲に限定を生じさせない。以上の例では、容量性レンズ54または24がガラスを含む。一実施形態では、ガラスが5以上の誘電定数を有するシート材から始まり、この実施形態の他の変形例では、10以上、あるいは15以上の誘電定数を有する。ガラスは、種々の異なる技術の1つ以上を用いて、最初に金属化、パターン化、及び/または着色することができる。特定用途に応じて、ガラス板をバルクコーティングすることができ、あるいは、ガラス板をレンズ単位で処理して、後続する処理中に個別のガラス板から分離される個別の容量性レンズを作製することができる。次に、ガラス板を、一般的なシリコンウェハーの形状に近い形状、例えば直径8インチの円形に切り分けることができる。このことは、ガラスを標準的なウェハー処理装置上で処理することを可能にする。次に、この円形ガラスを後研磨して、およそ75~100ミクロンの厚さにする。次に、ガラス板のさらなる処理、仕上げ研磨、等を実行する。最後に、ガラス板をダイスカットして、個別の容量性レンズを得る。1つの変形例では、ガラスシートを種々の長さのストリップに切断する。各ストリップは、ほぼ、センサダイの表面上にある画素アレイの幅である。これらのガラスストリップは、ウェハーを個別のダイに分離する前に、かつ他のあらゆる組立を行う前に、ダイウェハーの上面に接着する。ダイを単一化する個別のダイに分離する際に、ガラスを幅方向のサイズに切断する。容量性レンズを少なくとも部分的に透明にすることができるものとすれば、光源以外の光学デバイスをその下に設けて、センサに加えて、あるいはセンサと共に動作させることができる。こうした実施形態120を図9に示す。前述した素子に加えて、固体カメラ122及びレンズ124を容量性レンズ126の下に設け、容量性レンズ126の幅を広げて、カメラ122及びレンズ124をカバーすることができる。カメラ122は、周知の固体CCD、または他の種類のカメラとすることができ、レンズ124を設けて、カメラ122が捕捉する光のスペクトルを制限することができる。こうした構成を用いて、画像処理例えば、指の速度及び方向検出、差し出された指が生であることを検証することなりすまし防止、他のバイオメトリックデータ例えば心拍を測定すること、例えば電源オン/オフ制御のために指の存在を検出すること、指紋検出とは別個の機能例えばカーソル制御を支援することができる。上述した実施形態は、容量性レンズを一体成形してデバイスにしたものに焦点を当ててきたが、他の実施形態によれば、容量性レンズを予め成形したセンサ構造に固定する。こうしたセンサアセンブリ90を、図10製造中、及び11完成品に側断面図で示す。センサ90は、基板92、センサダイ94、及びこれらの要素を接続するダイ取付材接着剤96を具えている。基板92とセンサダイ94とを、ボンディングパッド98、100を用いて相互接続するワイヤボンド102は、センサダイ94のエッジから立ち上がってエッジの上を回る。ここでも、ワイヤボンド102は、他の点は現在技術において既知の封止材104中に封入することによって保護されている。封止材104は、現在技術において既知のプロセスによって成形されて、レンズ受け領域106を含む。ここでも、センサアレイとユーザの指との間のギャップを最小化する必要性により、ワイヤボンド102は適切に封止されるが、センサダイ94の表面上にあるセンサ素子のアレイはカバーされないか最も薄くカバーされる方法で、封止材104を成形する。上述した種類の容量性レンズ108は、ダイ取付材、エポキシ、または同様の接着剤を、その一方の面上に設け、次にレンズ受け領域106内に固定する。この実施形態は、ダイ受け領域106を形成するステップを成形工程に追加するが、図11に示す、最終的に組み立てられた装置のセンサアセンブリ90は、主にセンサダイの真上の容量性レンズから成る平坦な上面を提供する。断面図示せずでは、現在使用されているずっと複雑な外形とは対照的に、成形部分が単純な矩形である。図12に例示する、さらに他の実施形態130によれば、容量性レンズ132はキャップとして形成され、このキャップは基板134及びダイ136の5つの面をほぼカバーし、このキャップ内に、ワイヤボンド140を封止する封止材138が配置されている。こうした構成は、センサ構造に、良好な仕上げ、単一装置の外観、等をもたらす。上述した実施形態は、レンズ受け領域を含む予め成形した構造に固定された容量性レンズを含むが、他の実施形態では、特別に成形したレンズ受け領域を含まない予め成形した構造に容量性レンズを固定することができる。実際に、容量性レンズは非成形の構造にも固定することができる。従って、適切なセンサ構造が与えられれば、このセンサ構造が容量性レンズを他のやり方で受けることを意図していなくても、そのセンサ構造に容量性レンズを固定することができる。現代の電気装置の物理構造、及びこれらの装置の製造方法は絶対的なものではなく、所望の装置及び/または結果を生み出すための統計的な取り組みである。工程の再現性、製造設備の清浄度、出発原料及び処理材料の純度、等に最大限の注意を払っても、変動及び欠陥が生じる。従って、本発明の説明における限定は、絶対的なものとして読むことはできないか、読むべきものではない。このことをさらに強調するために、本明細書では、ほぼ等を時として用いることがある但し、変動及び欠陥についての考慮は、この語と共に用いる限定のみに制約されない。本発明の限定そのものとして正確に規定することは困難であるが、この語は、相当程度まで、できる限り実行可能に近い、技術的限度内で、等を意図している。さらに、以上の詳細な説明では、複数の好適な実施形態を提示してきたが、膨大な数の変形例が存在し、これらの好適な実施形態は代表例に過ぎず、本発明の範囲、適用性、または構成をいかなる形でも限定することを意図していないことは明らかである。以上に開示した、及び他の種々の特徴、機能、またはそれらの代案を所望のように組み合わせて、他の多数の異なるシステムまたは応用にすることができる。当業者は、現在予期または予測されていない種々の代替、変更、変形、または改良を、その後に加えることができ、これらの代替、変更、変形、改良も、本発明に包含される。従って、以上の説明は、本発明の実施のための好都合な指針を通常の当業者に与えるものであり、上述した実施形態の機能及び構成における種々の変更を、本発明の範囲を逸脱することなしに加えることができる。