"LED光源から発せられる光を、蛍光体を介して波長を変換する波長変換部材であって、前記蛍光体がガラス材で封止され、前記蛍光体を封止する前記ガラス材の厚みが50μm以上であることを特徴とするLED波長変換部材。LED光源から発せられる光を、蛍光体を介して波長を変換する波長変換部材であって、前記蛍光体を、板厚50μm以上、200μm以下、線膨張係数が50×10-7[1/K]以下であるガラス材で挟み、前記蛍光体の側面をガラス材で覆うことによって、前記蛍光体を封止した箱型形状であることを特徴とするLED波長変換部材。封止される蛍光体が、蛍光体粒子の集合体、もしくは前記蛍光体粒子を透明樹脂に練りこんだ分散体であることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED波長変換部材。前記蛍光体粒子が、オルトシリケート系、硫化物系、酸化物系、窒化物系蛍光体のいずれかであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のLED波長変換部材。請求項1から4に記載のLED波長変換部材の製造方法であって、第一のガラス材上に碁盤目状にガラスペーストを塗布し、塗布されたガラスペーストで囲まれた井形区画に、蛍光体粒子をエポキシ樹脂またはシリコン樹脂の透明樹脂に分散して形成された蛍光体をポッティングし、前記ガラスペーストおよび蛍光体に密着するように第二のガラス材を重ね、次いで予備加熱を施し、次に加重をかけながら加熱して前記蛍光体を乾燥し、前記ガラスペースト、前記第一及び第二のガラス材で前記蛍光体を封止状態とするように、前記ガラスペーストに沿って炭酸ガスレーザを用いて切断する、ことを特徴とするLED波長変換部材の製造方法。このような課題を解決するため、本発明は青色発光LED素子や紫外発光LED素子から発せられる光の波長を、蛍光体を用いて変換する波長変換部材に関し、使用する蛍光体の劣化を防ぎ、且つ低廉な蛍光体の封止手段を備える波長変換部材を提供するものである。本発明の第1の発明は、LED光源から発せられる光を、蛍光体を介して波長を変換する波長変換部材であって、その蛍光体がガラス材で封止され、蛍光体を封止するガラス材の厚みが50μm以上であることを特徴とするLED波長変換部材である。本発明の第2の発明は、LED光源から発せられる光を、蛍光体を介して波長を変換する波長変換部材であって、その蛍光体を板厚50μm以上、200μm以下、線膨張係数が50×10-7[1/K]以下であるガラス材で挟み、蛍光体の側面をガラス材で覆うことによって、その蛍光体を封止した箱型形状であることを特徴とするLED波長変換部材である。本発明の第3の発明は、第1及び第2の発明における封止される蛍光体が、蛍光体粒子の集合体、もしくは蛍光体粒子を透明樹脂に練りこんだ分散体であることを特徴とするLED波長変換部材である。本発明の第4の発明は、第1から第3の発明における蛍光体粒子が、オルトシリケート系、硫化物系、酸化物系、窒化物系蛍光体のいずれかであることを特徴とするLED波長変換部材である。本発明の第5の発明は、第1から第4の発明のLED波長変換部材の製造方法であって、第一のガラス材上に碁盤目状にガラスペーストを塗布し、塗布されたガラスペーストで囲まれた井形区画に、蛍光体粒子をエポキシ樹脂またはシリコン樹脂の透明樹脂に分散して形成された蛍光体をポッティングした後、ガラスペーストおよび蛍光体に密着するように第二のガラス材を重ね、次いで予備加熱を施し、次に加重をかけながら加熱して蛍光体を乾燥し、ガラスペースト、第一及び第二のガラス材で蛍光体を封止状態とするように、ガラスペーストに沿って炭酸ガスレーザを用いて切断することを特徴とするLED波長変換部材の製造方法である。本発明のLED波長変換部材は、化学的に安定で熱伝導性が高いガラスで遮蔽されているので、耐環境性に優れ、蛍光体や樹脂を外気から遮断するので耐環境性が低い蛍光体の信頼性が向上し、高出力の青色LEDに長時間さられても、先にガラスにより放熱されるので、素子の温度上昇が少なく、LEDの波長シフトや出力低下がない。また、蛍光体とLED素子の距離を自由に選ぶことが出来るので、LED素子の放熱性向上、最適な発光強度、分散性が得られる。さらに、蛍光体が分散された透明樹脂も大気から遮断されているので樹脂劣化も起きないので、発光強度の低下も抑えられる。本発明のLED波長変換部材の製造方法によれば、ガラス封止蛍光体を任意のサイズに切断する際に、レーザを用いて行うことで切断と同時に、レーザにより発生する熱でガラスペーストを溶解し、ガラス同士を固着もしくは樹脂を硬化させることが可能であることから量産性に優れた安価な製品を提供することができる。一例を図1に示す本発明によるLED波長変換部材1は、2枚の薄型透明のガラス材2が蛍光体3を挟み、さらに硬化物の封止材4によって、薄型透明のガラス材2が封止していない蛍光体3の部位図1中では、蛍光体3の側面側を被覆して蛍光体3を大気から遮断するために封止する構成を有している。また、図示していないが、封止材4がガラス材2、蛍光体3の両者の側面端部を覆う形で封止しても良い。即ち、蛍光体3全体をガラスで完全に覆い、封止していることを特徴とするものである。蛍光体を封止するガラス材の厚みは、50μm以上の厚みであれば、薄板ガラスの通常の取扱い装置を用いて取扱うことが可能であり、また、大気を遮断して蛍光体を封止可能である。また、薄型透明のガラス材を用いて封止を行う場合には、その厚みは、50μm以上、200μm以下が望ましい。即ち、本発明の波長変換部材を製造する際、図2に示すように、大判の薄型透明のガラス材12を用意し、側面封止用のガラスペースト14を所定の配置例えば、図2のような碁盤目を構成になるように塗布し、その碁盤目の井形の中央、所定の位置に蛍光体13をポッティングして固定した後、上部に大判の薄型透明のガラス材12と同形の薄型透明のガラス材図示せずを、蛍光体13及びガラスペースト14と密着して蛍光体13を封止するように置く。次に、ガラスペースト14を硬化させて、ガラス硬化物の封止材を形成して蛍光体13を封止し、大気から蛍光体13を遮断するものである。そのため、板厚が50μm未満であると大判の薄型透明のガラス材12が撓み易くなり、蛍光体13を挟んで密着状態にすると時、ガラス材が変形して端部が浮き上がる可能性がある。また、200μmを超えて厚くなると、逆に撓み難くなり、柔軟性に欠け透過率も低下し、硬くなることにより、LEDパッケージ収納時に割れたり、熱ショックで割れ易くなるためである。望ましくは100μm程度の厚みが良い。また、その線膨張係数は、50×10-7[1/K]以下であることが望ましい。線膨張係数が、50×10-7[1/K]より大きくなると蛍光体13を挟んで加熱処理を行っている時に割れたり、熱衝撃で割れる可能性がある。望ましくは30~40×10-7[1/K]程度が適している。本発明の波長変換部材は、酸化、湿度から蛍光体を守るために、蛍光体3を挟み込んだガラス材2の端部、端面を封止しているが、2枚の薄型透明のガラス材に挟まれる蛍光体3を、大気から遮断する封止材料4に、密閉性封止性と作業性製造性の点から硬化時にガラス硬化物となるガラスペーストを用いる。その硬化方法は熱、UV、レーザを用いた加熱溶融を用いる。さらに、ガラス材を溶接することで、封止しても良い。ガラス材に封止される蛍光体3、13は、蛍光体粒子、もしくはエポキシ樹脂、シリコン樹脂、耐硫化性シリコン樹脂などの透明樹脂に蛍光体粒子を練りこんだ樹脂分散体を用いる。即ち、蛍光体粒子の集合体を直接、ガラス材で封止しても良いし、作業性を考慮して、エポキシ樹脂やシリコン透明樹脂に分散させ、シート状にしてガラス材に挟んでも良い。使用する蛍光体3、13を構成する蛍光体粒子は、YAGなどの酸化物系、Ba,Sr2SiO4などのシリケート系、CaSiN2などの窒化物系、Ca、SrS、SrGa2S4、ZnSなどの硫化物系と種類を限定せず用いることができるが、大気の湿気や酸化と反応しやすいシリケート系、硫化物系蛍光体に用いることが望ましい。樹脂分散体である蛍光体3、13を構成するために、樹脂に分散する蛍光体粒子の量は、変換効率、発光強度、波長により変化するが、10~40wtが適切である。蛍光体粒子が少ないと変換する波長の発光強度が不足し、多すぎると発光強度が低下する。さらに蛍光体粒子と共に拡散剤として、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムなどを含有させても良い。また、光安定化材料、着色剤や紫外線吸収剤を含有させても良い。次に、本発明の波長変換部材を用いたLEDパッケージの一例を図3に示す。図3の断面図に示されるLEDパッケージ20は、図が示すようにLEDケース21内に、ガラス材及び封止材によって封止された蛍光体からなる波長変換部材1が、LED素子22から距離dmmの間隔を空けて設置された構造となっている。このようにLED素子22と波長変換部材1との間に距離を置くことで、LED素子22の熱が発散し、波長変換材1を構成するガラス材図1の符号2の変形や蛍光体図1の符号3の熱劣化が抑えられえる。その距離dは、1mmから10mm程度が望ましく、1mm未満ではLED素子22と近すぎるために熱拡散の効果が少ない。また、10mmを超えて離れるとLEDパッケージとして大きくなりすぎるためである。より望ましくは2から5mm程度が良い。次に、波長変換部材の製造方法を図2を参照しながら説明する。数多くのガラス封止蛍光体である波長変換部材を製造するときは、ある程度の大きさの大判の薄型透明のガラス材12に、ガラスペースト14をスクリーン印刷もしくはディスペンサーで碁盤目状パターンを描き、そのパターンの井形中央の所定位置に、蛍光体粒子を練り込んで分散せしめた樹脂分散体の蛍光体13をディスペンサーで塗布する。碁盤目状パターンを描くガラスペースト14の線幅は0.5mmから1.5mmが望ましい。線幅が狭すぎると封止面積が少なくシール性に問題が生じ、1.5mmを越えるとLED蛍光体とは関係ない部分が大きくなるので望ましくない。その線幅は、1mm程度が望ましい。次に同じ大きさのガラス材図示せずを、ガラスペースト14と共に蛍光体13を封止するために、蛍光体13とガラスペースト14に密着するように乗せ、位置合わせを行った後、位置ずれを起こさないように切断装置の所定位置に載置する。次にCO2レーザによる切断装置を用いて、ガラスペースト14の線幅の中心図2の一点鎖線で示す線に焦点を合わせ、切断を行う。切断時には、取れたガラスを吹き飛ばす役目と酸化熱を発生させるために酸素ガスを流すのが望ましい。ガラス材が熱で溶融し、ガスの圧力で吹き飛び、切断される過程を経るが、ガラス材が溶融されるときに、塗布したガラスペースト14も同時に溶解し、切断終了時に固化し、ガラス硬化体を形成して蛍光体13を、薄型透明のガラス材12と共に封止してガラス封止蛍光体を形成して波長変換部材1を製造する。以下、実施例を用いて本発明を説明する。ガラス材として、日本電気硝子社製OA10G板厚100μm低膨張ガラスを用い、図2に示すように、そのガラス材12上にガラスペースト14AGC低温焼成シール用ガラスペースト5290D1を厚み100μm、線幅1mm、線間隔5mmの大きさでスクリーン印刷した。その5mmサイズに区切られた箇所例えば図2のAに示す箇所に、ディスペンサーを使用して20wtのCa、SrS:Eu硫化物蛍光体粒子をシリコン樹脂信越化学株式会社製に分散して形成した蛍光体13を、70μmの厚みになるようにポッティングし、100°Cで10分、予備加熱を行い、その蛍光体13上にガラス材図示せずを乗せて、1kgの加重をかけて、150°Cで1時間乾燥させ、シリコン樹脂を硬化させた。次に、そのガラスを出力1kW炭酸ガスレーザで5×5mmの大きさに切断した。アシストガスとして酸素は3kg/cm2の圧力で流した。炭酸ガスレーザによる切断により発生した熱は約600°Cなので、ガラスペーストの溶融温度450°Cを越え、ガラスペーストを溶融し、その冷却時に固化することで、形成したガラス硬化体封止材が、蛍光体の側面部を封止して大気から遮断した。この波長変換部材を用いて耐湿試験を行い、試験前後の分光特性を測定した。耐湿試験は、85°C×85、暴露時間は500時間まで行った。分光特性は450nm時の発光強度を測定した。その結果、暴露時間が300時間では発光強度の低下が見られず、500時間でも90の発光強度を維持していた。比較例1ガラス材及びガラスペーストによる封止をせずに、実施例1と同じシリコン樹脂にCa、SrS:Eu硫化物蛍光体を20wt分散させたものを、実施例1と同じ耐湿試験を行った。その結果、暴露時間が100時間経過後から強度が下がり始め、200時間で約50に低下し、300時間で発光しなくなった。"