ステント上にマイクロパターンを大量転写する方法であって、上に非導電性マスクを収容することができる外径を有する金属電極を提供することと、前記金属電極の前記外径を前記非導電性マスクでコーティングし、マスクされた電極を作出することと、前記マスクされた電極の外径上に前記マイクロパターンを定義することと、前記マスクされた電極上に前記ステントを載せることであって、前記ステントの内径が前記マスクされた電極の前記外径に接している状態であることと、電気化学微細加工により前記ステントの前記内径上に前記マイクロパターンを転写することと、を含む、方法。前記金属電極はステンレススチール、真鍮、銅、グラファイト、モリブデン、銀、タングステン、およびプラチナからなる群から選択される金属からなる、請求項1に記載の方法。前記非導電性マスク材料はポリマー、セラミック、および酸化物からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。前記ステントはステンレススチール、コバルト‐クロム、ニチノール、MP35N、プラチナ‐クロム、およびタンタル‐チタンからなる群から選択される金属からなる、請求項1に記載の方法。前記コーティングステップは真空蒸着により行われる、請求項1に記載の方法。前記マイクロパターンを定義することは、前記マスクされた電極の前記外径をレーザ切除し、前記マイクロパターンを作出することをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記マスクされた電極の前記外径を切除するための前記レーザはフェムト秒レーザ、エキシマレーザ、水仲介レーザ、およびレーザ使用化学機械加工からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。前記マイクロパターンを転写することは、前記ステントおよび前記マスクされた電極を電気的に接触させることと、電解質溶液を提供することと、機械加工間隙内で前記ステントの前記内径を微細機械加工することとをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記機械加工間隙は一方で前記マスクされた電極と、および他方で前記ステントの前記内径と境を接する、請求項8に記載の方法。前記電解質溶液はKCl、不飽和AgCl、NaCl、LiCl、NaHCO3、NaOH、生理食塩水、H2SO4、HF、およびH3PO4からなる群から選択される、請求項8に記載の方法。前記マスクされた電極から前記ステントを除去することをさらに含む、請求項1に記載の方法。請求項1の方法により製造されたステント。上に非導電性マスクを収容することができる外径を有する金属電極を提供するステップと、前記金属電極の前記外径を非導電性マスクでコーティングし、マスクされた電極を作出するステップと、前記マスクされた電極の外径上に前記マイクロパターンを定義するステップと、前記マスクされた電極上に前記ステントを載せるステップであって、前記ステントの内径は前記マスクされた電極の前記外径と接している状態であるステップと、電気化学微細機械加工により前記ステントの前記内径上に前記マイクロパターンを大量転写するステップと、前記マスクされた電極から前記ステントを除去するステップとを含むプロセスにより作出され、電気化学的に微細機械加工された大量転写されたマイクロパターンを有するステント。前記金属電極はステンレススチール、真鍮、銅、グラファイト、モリブデン、銀、タングステン、およびプラチナからなる群から選択される金属からなる、請求項13に記載のステント。前記非導電性マスク材料はポリマー、セラミック、および酸化物からなる群から選択される、請求項13に記載のステント。前記ステントはステンレススチール、コバルト‐クロム、ニチノール、MP35N、プラチナ‐クロム、およびタンタル‐チタンからなる群から選択される金属からなる、請求項13に記載のステント。前記マイクロパターンを定義するステップは前記マスクされた電極の前記外径をレーザ切除し、前記マイクロパターンを作出するステップをさらに含む、請求項13に記載のステント。前記マスクされた電極の前記外径を切除するためのレーザはフェムト秒レーザ、エキシマレーザ、水仲介レーザ、およびレーザ使用化学機械加工からなる群から選択される、請求項13に記載のステント。前記マイクロパターンを転写するステップは前記ステントおよび前記マスクされた電極を電気的に接触させるステップと、電解質溶液を提供することと、機械加工間隙内で前記ステントの前記内径を微細機械加工するステップとをさらに含む、請求項13に記載のステント。前記機械加工間隙は一方で前記マスクされた電極と、および他方で前記ステントの前記内径と境を接する、請求項19に記載のステント。前記電解質溶液はKCl、不飽和AgCl、NaCl、LiCl、NaHCO3、NaOH、生理食塩水、H2SO4、HF、およびH3PO4からなる群から選択される、請求項19に記載のステント。本発明の上記および他の特徴および利点は以下の例示的な実施形態の詳細な説明から明らかであり、付属の図面に関連して理解される。詳細な説明および図面は単に本発明の例示であり、限定ではない。本発明の範囲は付属の請求項およびその均等物により定義される。図1および2について、血管内ステント200は動脈壁210に結合して動脈290内に配置されていることが示されている。例示の目的のためにのみ、図1~6中に示される血管内ステント200は本分野において既知のPalmaz商標バルーン拡張可能ステントであり、ステント200は内径201および外径202を有する。図1および2は本分野において知られるように、動脈290内に配置された直後のステント200および動脈壁210内に埋め込まれた後のステント200を示す。図1および2は血管内ステントの正しい設置として一般的に特徴づけられ得るものを示す。ステント200は好ましくは多数の金属部材または支柱203を含み、それらは本分野において既知のステンレススチールまたは他の金属材料から製造され得る。図1および2中に示されるように、ステント200の正しい設置は、支柱203が動脈壁210内に埋め込まれた後、支柱203の間に突き出した組織こぶ211をもたらす。支柱203はまた動脈壁210内でくぼみまたは直線状のくぼち204をも形成する。動脈290の妨害の程度、およびステント200の設置前に使用された器具類の型および量により、組織こぶ211は内皮細胞を保持し得る示されていない。移植片、フィルター、インプラントまたは溝が必要とされ得るまたは内皮化が必要とされる他の装置の如き、本明細書中に開示される該溝を有する代替の医療装置が使用され得る。図3および4について、時間経過後、血栓215の薄い層がくぼち204をすばやく満たし、そしてステント200の内径201を覆う。図4中に見られるように、血栓215の端216は支柱203の間に突き出した組織こぶ211に向かって伸びる。組織こぶ211上に保持される内皮細胞は動脈壁210の再内皮化を提供し得る。図5および6について、動脈壁210の内皮再生は、内皮細胞が血栓215により覆われたステント200の支柱203へおよび支柱203の上へ移動しながら、矢印217により示されるように、多中心性の様式で進む。図1および2中に示されるように、ステント200が適切に埋め込まれたまたは配置されたと仮定して、十分な、迅速な内皮化は図7中に示されるように薄い組織層218をもたらす。本分野において知られるように、ステント200の適切な設置または埋め込みを得るために、ステント200はわずかに過剰に伸ばされなくてはならない。バルーン拡張可能ステントであるステント200の場合、ステント200の最終的な拡張のために選択されるバルーン直径は埋め込み部位の近隣の動脈または静脈に合う直径より10~15大きくなければならない。図7中に示されるように、動脈290の内腔219の直径Diは十分である。動脈壁210の再内皮化がステント設置前または設置中のステントの不十分な拡張によりまたは動脈壁の過剰な裸出により損なわれる場合、より遅い再内皮化が起こる。このことはより厚い新生内膜層の形成のために、血栓沈着の増加、筋肉細胞の増殖、および内腔直径Diの減少をもたらす。図8Aおよび8Bについて、1つの実施形態に従う血管内ステント300が示される。例示の目的のためにのみ、血管内ステント300の構造はそのはじめの拡張されていない形態で示されている、本分野において既知のPalmaz商標バルーン拡張可能ステントであることが例示される。本明細書中以下に示されるであろうように、いかなる構造を有するまたはいかなる材料からも作出されるいかなる血管内ステントでの本明細書中に開示される実施形態の改善は使用に好適であると考えられることが理解されるべきである。同様に、血管内ステントの製造方法における本明細書中に開示される実施形態の改善もまた、これもまた本明細書中以下に示されるであろういかなる型の血管内ステントの製造にも適用可能であると考えられる。1つの実施形態において、血管内ステント300は一般的に該ステントの内径301と外径302を定義するステント壁を有する管状の円筒形のエレメントからなる。図8Aおよび8B中に示されるように、多数の第1の構造エレメント310は該ステントの円周軸314に沿って配置され、そして該ステントの縦軸316に沿って一般的に平行に伸びる。多数の第2の構造エレメント312は該ステントの円周軸314と一般的に平行に向き、そして多数の第1の構造エレメント310の近隣ペアと相互に連絡する。多数の第2の構造エレメント312の各々は一般的に少なくとも1の完全なサイン曲線を有する正弦波配置を有する、すなわち、第1の構造エレメント310の近隣ペア間で対峙して、該血管内ステントの縦軸316に対して近位および遠位方向の正および負両方の振幅を有する。多数のピーク312aおよび多数のくぼみ312bは第2の構造エレメント312各々の中に形成される。多数のピーク312aおよび多数のくぼみ312bは多数の第2の構造エレメント312各々の縦軸316に沿って規則的なまたは不規則な周期性を有し得るまたは多数の第2の構造エレメント312各々は規則的な周期の領域および不規則な周期の領域を有し得る。多数のフレックス領域318は多数の第1の構造部材310の各々の中に形成される。多数のフレックス領域318の各々は第1の構造エレメント310の狭くなった領域として形成され、そして多数の第1の構造エレメント310の各々から円周状に突き出すV形のまたは正弦波の配置図15および16中に示されるを有し得る。多数のフレックス領域318の1つは第1の構造エレメント310に沿った第2の構造エレメント312の近隣ペアの中間に位置することが企図される。多数の第1の構造エレメント310および多数の第2の構造エレメント312は好ましくはチタン、バナジウム、アルミニウム、ニッケル、タンタル、ジルコニウム、クロム、銀、金、シリコン、マグネシウム、ニオブ、スカンジウム、プラチナ、コバルト、パラジウム、マンガン、モリブデン元素およびそれらの合金、およびニチノールおよびステンレススチールからなる群から選択される材料からなる。多数の第1の構造エレメント310および多数の第2の構造エレメント312は同じ材料からまたは異なる材料からなり得る、そして同じ材料特性を有しまたは異なる材料特性を有し得る。用語材料特性は例えば、および限定の意味でなく、弾性、張力、力学特性、硬さ、嵩および/または表面粒サイズ、粒組成、粒境界サイズ、および粒内および粒間沈殿物を含む物理的特性を含むと意図される。同様に、多数の第1の構造エレメント310および多数の第2の構造エレメント312について選択される材料は同じまたは異なる化学特性を有するよう選択され得る。用語材料特性は該材料が体内に埋め込まれた後に受け得るいかなる化学反応および状態変化ならびに埋め込み後の該材料への体の生理的反応の両方をも含むと意図される。図8A中に示されるように、血管内ステントまたはステント300は内径301および外径302を有し、外径302は通常境を接する関係で動脈壁210内に埋め込まれる。1つの実施形態に従って、ステント300の内径301はマイクロパターン400を伴って提供される図9中に示される。1つの実施形態のマイクロパターン400は本明細書中以下により詳細に示されるであろうように、マスク使用電気化学微細機械加工ECμMを介した該マイクロパターン単数または複数の大量転写によりステント300の内径または反管腔側表面301内にまたは上に提供され得る。例示の目的のためにのみ、該マイクロパターンは多数の直線的な溝のある構造として図9~21中に示される。該マイクロパターンは以下により完全に示されるように、例えば、および限定の意味ではなく、波の構造、クロスハッチングパターンまたは同心円の如き形、構造、およびパターンの広い並びで提供され得ることが理解されるべきである。ステントは一般的に内径または反管腔側表面および外径または内腔表面すなわち、内腔、血管、腔等に接触する表面を有する。図9中に示されるように、マイクロパターン400は1つの実施形態に従って、その縦軸がステント300の縦軸316と実質的に平行に配置されるように配置され得る。あるいは、マイクロパターン400の縦軸は図18中に示されるように、ステント300の縦軸316に実質的に垂直に配置され得るまたは該マイクロパターンの縦軸はステント300の縦軸316について鈍角または鋭角で配置され得る。マイクロパターンが縦軸316について作る角は該角がステント300の縦軸316について計測される方向により鋭角または鈍角である。該縦軸についてマイクロパターン400の角の選択は医療装置の配置、内皮細胞の型、および/または内皮細胞についての成長方向に従って選択され得る。多数のマイクロパターン400はステント300の内径301上に配置され得る。該多数のマイクロパターンはヘビ状にまたはクロスハッチング様式で提供され得る。該多数のマイクロパターンの角配置および位置は変動し、動脈201図1内のステント300の拡張に従って変化されるであろうことおよびステント300は図9中にその拡張されていない形態で示されていることに注意せよ。以前に議論されているように、該マイクロパターン単数又は複数の大量転写は該血管内ステントの内径上および該内径を覆う内皮細胞の移動速度を増加させるように、いかなる血管内ステントの内径内または上にも提供され得ることにさらに注意せよ。一般的に、マイクロパターン400は幅W、深さD、および長さLを有する。幅Wおよび深さDは同じであり得る、そしてマイクロパターン400の長さLに従って変化しない。あるいは、該マイクロパターンの幅Wはマイクロパターン400の長さLに従って変化し得る。あるいは、該マイクロパターンの深さDは長さLに従って変化し得る。あるいは、マイクロパターン400の幅Wおよび深さDの両方は長さLに従って変化し得る。同様に、図9に関連して示されるように、マイクロパターン単数または複数400の位置および角配置について、マイクロパターン単数または複数400の幅W、深さD、および長さLは所望のように変化することができ、そして異なる型のマイクロパターン400がステント300の内径301上に配置され得る。所望のように、マイクロパターン単数または複数400の断面配置は該マイクロパターン単数または複数の長さLに従って変化し得るまたは該マイクロパターンの断面配置は長さに従って変化しない。マイクロパターン単数または複数400の断面配置はマイクロパターン400の縦軸410について実質的に左右対称であり得るまたは少なくとも1つのマイクロパターンの断面配置は縦軸410について実質的に非対称であり得る。マイクロパターン400の断面配置はさまざまな形をとり得る、そして実質的に正方形図10、U形図11、三角形またはV形図12、長方形図13、および三角形またはキー溝形図14であるそれらの断面配置を含む。各マイクロパターン400の壁表面303は実質的に滑らかであり得る。マイクロパターン単数または複数400の深さDは約2分の1~約10ミクロンの範囲内であり得る。しかしながら、マイクロパターン単数または複数400の深さDはステント300の内径301および外径302の間の距離を超えることはないはずである。マイクロパターン単数または複数400の幅Wは約2~約40ミクロンの範囲内であり得る。もちろん、ステント300上への内皮細胞の移動速度が損なわれないように、幅Wおよび深さDは上記範囲から変化し得る。マイクロパターン400の長さLは図9中のマイクロパターン400のようにステント300の全長を超え得るまたはマイクロパターンの長さL′は図18中のマイクロパターン400のようにステント300の全長未満であり得る。該マイクロパターン単数または複数はステント300の内径301の長さに沿って連続または不連続であり得る。1つの実施形態に従う、マイクロパターン単数または複数400をまだ有さないステント300の内径301の部分は本分野において既知の電解研磨表面の如き、好適なまたは所望の表面仕上げを有し得るまたは所望のどんな表面仕上げまたはコーティングでも提供され得る。1つの実施形態に従ってマイクロパターン400がステント300の埋め込み後に、血管内ステント300の内径301上にまたは該内径内に配置されまたは提供されるとき、ステント300の内径301上への内皮細胞の移動速度は内径301が1つの実施形態に従ってマイクロパターン400を有さない場合に得られるであろうその移動速度を超えるであろうと考えられる。該ステントの内径中に配置される大量転写されたマイクロパターンを有する血管内ステントを製造するために、1つの実施形態はマスク使用ECμMを介した血管内ステントの内径上への該マイクロパターンの大量転写の方法を提供する。図9および15について、該マイクロパターン化血管内ステント/電極マスク使用ECμMアセンブリ402の配置は金属電極380、該電極の外径360上に配置された非導電性マスク340、および血管内ステント/インプラント300を含む。該マスク使用ECμMプロセスのためのマイクロパターン化マスク電極/血管内ステント配置はまた図16および18中にも示される。図9、15および16中に示される配置は血管内ステント300の縦軸316に平行なマイクロパターン400を有する、ステント300の縦軸316に平行な向きのマスクされた電極350を示す。図18中に示される配置は血管内ステント300の縦軸316に垂直なマイクロパターン400を有する、ステント300の縦軸316に平行な向きのマスクされた電極350を示す。図15中に示されるように、該マスク使用ECμMプロセスは非導電性マスク340で金属電極の外径360をコーティングすることによりマスクされた電極350をはじめに得ることと、レーザ切除または他の技術を介してマスクされた電極350の外径上にマイクロパターン400を与えることと、該ステントの内径301がマイクロパターン化マスク電極350と接触するようにマイクロパターン化マスク電極350上に血管内ステント300を載せることと、およびその後マスク使用ECμMを介して血管内ステント/インプラントの内径301上にマスクされた電極350の外径上のマイクロパターン400の特徴を大量転写することとを含む。該機械加工プロセス中に、直流またはパルス状電流、電圧および/またはそれらの組み合わせが特定の時間またはチャージで適用され、その後該アセンブリは該電解質溶液から取り除かれ、洗浄され、そして乾燥される。その後、血管内ステント300はマスク電極350から取り除かれ、そして検査に際して該ステントの内径301は図17、19、および20中に示されるように、マイクロパターン400を表示するであろう。該血管内ステントの内径301上に表示されたマイクロパターン特徴は電流の明白に定義されたチャンネルを通した微細機械加工の結果であるから、電位がマスクされた電極350および該ステントの内径301の間に適用されるとき、これらの電流チャンネルに暴露されたそれらの領域のみが酸化プロセスM0s電子->Maqを受けるであろう。定義されたチャンネルは本質的にそれを通して分解が起こるであろう導電性経路である。一方でマスクされた電極350におよび他方で該ステントの内径301に結合されるチャンネルは本明細書中で使用される機械加工間隙を定義する。該機械加工間隙の大きさは主として該パターン化電極上に与えられた特徴の大きさ単数または複数の関数であり、そしてしたがって適用毎に変化し得る。例えば、内皮機能を促進するために比較的浅い微細化マイクロパターンを機械加工するための作業関係は治療用剤をロードするために設計されたより大きな特徴とは異なり得る。機械加工は該電極に最も近い380血管内ステント300のそれらの表面のみに排他的にかけられ、該ステントの遠位表面302にかけることは、本質的に活性な分解を開始させるには不十分な電流密度であり、該機械加工プロセス中不活性分解なしである。一般的に、全ての機械加工間隙、電極パターン、インプラント上のターゲットパターン等の寸法の特性は互いに同じオーダーの大きさ内である傾向がある。機械加工パラメーターのレジームは、該機械加工間隙を通してであり得る活性な機械加工が逆の電極表面に最も近い部位で起こることを許容するように該ステント/電極アセンブリの構造とカップリングされるよう選択され得る。機械加工速度は異なる金属が流れた電流量および電流が流れた時間により機械加工され得る速度である。電極間距離機械加工間隙は電流分布においてある役割を果たすであろう、そしてそのため、該機械加工速度にある程度影響し得る。電気化学機械加工におけるパルス状電流は動力源としてDCインプットを慣習的に利用する。しかしながら、代替の技術はより良い分解を達成するために高周波数パルス状電圧を使用する。適用された電圧波形はプロファイルの質および微細機械加工された部分の表面仕上げを定義することにおいて重要な役割を果たす。GHz範囲の超高周波数インプットの使用で、DC電圧における電解質溶液電流密度によってのみ定義される0.1mm限定空間分解をはるかに超える電気化学反応は近位の電極領域に限定される。機械加工はパルスのオンタイム中に行われ、そしてパルスのオフタイムは加熱された電解質溶液およびパルスのオンタイム中に形成された生成された気体を消散させるのに十分長く維持される。より高周波数では、該機械加工された腔直径は該ツール直径に収束する。他方で、増大された振幅は、供給されたより多くの動力でより多くの電子が駆動されるので、ある期間、材料の除去を増加させるであろう。該材料の除去率は反応速度により規定され得るが、該機械加工領域からの反応生成物の洗い流しもまた効率的な機械加工のために重要である。理想的なフローパターンおよび速度の選択は最も良い結果を得るために最も重要である。フローパス中の勾配は直ちに表面仕上げおよびカットの深さに影響した。周囲の電解質溶液を穏やかに攪拌しながら該ステント/電極アセンブリを該電解質溶液中に単に浸漬することを介した該ステントのID上に微細化特徴を転写する能力。該機械加工間隙内でのより強い攪拌は他の実施形態において使用され得る。微細ECMセットアップはほとんど繰り返し可能機械加工のための作動メカニズムを有する。2つの型の作動があるセットアップについて可能であり、そしてそれらはコントロールメカニズムの型オープンループおよびクローズドループコントロールをも定義する。ポジショニングシステムはオープンまたはクローズドループのいずれかであり得る。ステンレススチール、真鍮、銅、グラファイト、モリブデン、銀、タングステン、プラチナ等の成分から作出され得る金属電極380はその外径360が電気的に非導電性になるようにコーティングされまたは改変される。このことは該金属電極の外径360をポリマー、セラミック、酸化物または他の電気的に非導電性の材料でコーティングすることにより達成され得る。例えば、および限定の意味ではなく、フェノールおよびその誘導体、フェニレンジアミン、および過酸化または電気的不活性ポリピロールのポリマーが非導電性コーティング材料として使用され得る。該コーティングプロセスは浸漬、スプレイコーティング、エアブラシ、成層または他の化学的もしくは物理的蒸気析出技術により行われ得る。数百オングストロームからミクロンまでの厚みを有し、好ましくはその厚みが約25μmから40μmであるこの非導電層340はその後パターン化され、そして該血管内ステントの内径301が機械加工される。非導電層340の厚みは特定の材料/装置の組み合わせについて該コーティングプロセス中に、検査または計測により最適化され得る。該パターン化はレーザ切除を介して、詳細には超短パルス状フェムト秒レーザまたは所望の寸法を有する電極パターンを達成するための能力を有する他の技術を用いてなされ得る。該レーザ切除技術は、所望のパターンがマスクされた電極350上に形成されるように、非導電性マスク材料340を切除することを含む。9.3~11μmの波長のマイクロ秒パルス状赤外線CO2ガスレーザから157~353nmUV波長範囲のフェムトからナノ秒のパルス状エキシマガスレーザすなわち、ナノ秒フッ化アルゴンArFエキシマレーザシステム、ナノ秒塩化キセノンXeClエキシマレーザシステムまたはフェムト秒フッ化クリプトンKrFエキシマレーザシステムおよび266~1060nmの波長のフェムトからナノ秒のパルス状固体状態レーザすなわち、中赤外線波長領域のナノ秒Er:YAGレーザまで、広くさまざまなレーザシステムが使用され得る。1つの実施形態において、パルスあたりのエネルギー約50μJ約5、平均動力約5ワットまたは7.5ワット、パルス幅1.0ps未満、典型的には約850fs、ピーク動力約50MW超、および反復速度約100kHzから約150kHzを有する1550nm超短パルスフェムト秒レーザが使用される。レーザ切除パターン化において使用されるパルス周波数は、固体‐、液体‐または気体‐状態ターゲットが高電気エネルギーの適用中に複合相で遷移するので、それらと共に変化する。使用されるレーザ切除プロセスは1つの実施形態において25kHzの充填速度を有し、あるいは、該レーザ切除プロセスは約1から50kHzの充填速度を有する。1~2μmのパターン分解は、所望されない熱に影響された領域を伴わずに達成可能である。したがって、該レーザは、最小限の熱の影響または焼き直し冷切除しか残さずまたは全くそれらを残さず、該マスク材料を切除する能力を有し、そしてしたがって、寸法の特徴の保存を許容する。アルゴン、ヘリウム、および上記2つの混合物を含む、カバー気体はフェムト秒レーザ法でポリマーおよびセラミック製のマスクをパターン化するために使用され得る。熱の影響がないことおよび該レーザパターン化電極を次の仕上げ操作にかけなければならない必要性はより速いプロセス往復時間、より良い特徴の質および寸法の保持ならびに特徴寸法を1ミクロンから1ミクロン未満スケールまで小さくする機会を許容する。フェムト秒‐、ピコ秒‐およびナノ秒‐パルシングを全て適用可能にするために、チャープパルス増幅型CPATi‐サファイア製レーザシステムが使用され得る。マスクされた電極350上に与えられたマイクロパターン400は、該層が適切に機械加工されるように非導電層340の厚みと釣り合った特徴サイズを有するべきである。一般的に、マスクされた電極350上に与えられたマイクロパターン400は幅W、深さD、および長さLを有する。幅Wおよび深さDは同じであり得る、そしてマイクロパターン400の長さLに従って変化しない。あるいは、マイクロパターン400の幅Wはマイクロパターン400の長さLに従って変化し得る。あるいは、マイクロパターン400の深さDはマイクロパターン400の長さLに従って変化し得る。あるいは、マイクロパターン400の幅Wおよび深さDの両方はマイクロパターン400の長さに従って変化し得る。接触する表面の間の電気電流の漏れが最小限になるように、該パターン化電極の累積外径350は血管内ステント300および非導電性マスク340の間の十分な接触が確実になるような大きさであるべきである。非導電性の層/マスク340の厚みは該ステントの内径301に転写されるべき該特徴サイズと同じオーダーであろう。例えば、24ミクロン毎に繰り返す、幅12ミクロンおよび深さ2ミクロンの方形波マイクロパターンは該パターン特徴サイズにほとんど同一の非導電層の厚み、すなわち、該電極上の2ミクロンの厚い層を使用する。例えば、1~100ミクロン毎に繰り返され得る幅約1~100ミクロンおよび/または深さ1~50ミクロンの非導電性の層/マスク340の代替の厚みが使用され得る。該パラメーターもまた載せられるマイクロパターン400の特定の長さのスケールと共に変化するであろう。あるいは、インプラント表面上のナノサイズのパターンもそれゆえまた該電極マスクに機械加工される同様の寸法の特徴を使用するであろう。一旦、マスクされた電極350がパターン化されたら、通常ステンレススチールからなる血管内ステント300は図9中に示されるように、マスクされた電極350上に載せられ、ポジショニングされ、そして電気化学微細機械加工のために電解質溶液中に入れられる。該血管内ステントは生体適合性であり、およびクラスI、IIまたはIII医療装置インプラントとしての使用に適格であると考えられるいかなる金属からも作出され得る。例えば、および限定の意味ではなく、該ステントはステンレススチール、CoCr、ニチノール、MP35N、PtCrまたはTaTiの金属合金から作出され得る。マスク使用ECμMは慣用のECM技術に比較してより程度の良い工作機械器具設備およびプロセスコントロールを必要とする。したがって、電解質溶液の選択は該ツールおよび該工作物の間の非常に小さな間隙に従って選択されるべきである。マスクされた電極350および該ステントの内径301はマスクされた電極350から該ステントの内径301へ流れる電解質溶液を通して回路形成される。選択される該電解質溶液は電気的に導電性であること、該電極および血管内ステント材料を溶解分解することができること、および該分解プロセスを駆動するための外部電力の不在下では不活性にされることの要求を満たすべきである。該電解質溶液を考慮するとき、以下の特性、水溶媒ベース、中性/酸性ベース、該インプラント材料を機械加工する能力、プロセッシング温度範囲および許容性、インプラント適合性を有する一般的な電極アセンブリ、反応副産物が形成されるかどうか、および/または均一電解性およびこれら上記に直接的に影響されるまたは強く相互作用する他のことが考慮される。通常の微細機械加工プロセスにおいて、電解質溶液はKCl、不飽和AgCl、NaCl、LiCl、NaHCO3、NaOH、生理食塩水、H2SO4、HF、H3PO4、および/または他の適切な調製物の成分単数または複数を有する。該血管内ステント材料により、選択される電解質溶液は酸の濃縮形から中性塩の希釈混合物にまで及び得る。1つの実施形態において、例えば、316LVMステンレススチールおよびL‐605合金からなるインプラントに使用される電解質溶液は85リン酸溶液であり、それは20~25°Cの温度で1~5Vレジームを用いて有用なECM特性およびパターン転写特徴を示した。別の実施形態において、該電解質溶液はLiCl/エタノール混合物である。該電解質溶液の選択は該インプラントの材料により規定される。異なる合金のための電解質溶液は以下のものを含む。鉄含有合金は水中の塩化物含有溶液を使用し得る。Ni含有合金はHCl含有溶液または生理食塩水およびH2SO4の混合物を使用し得る。Ti含有合金は10HF10HCl10HNO3含有溶液を使用し得る。Co‐Cr‐W‐含有合金はNaCl含有溶液を使用し得る。WC含有合金は強アルカリ溶液を使用し得る。ステンレススチールおよびCo‐Cr含有合金はリンまたは塩化物含有溶液を使用し得る。そしてニチノール含有合金は硫黄およびLiCl含有溶液を使用し得る。電解質溶液導電性は開始電極距離、該溶液中の塩濃度、電解質溶液中の局所的な水酸化物濃度、嵩および局所温度、電解質溶液フロー速度、および電解質溶液の速度を含む、いくつかのパラメーターによる。ステンレススチールおよびCoCr含有合金には、リンまたは塩化物含有溶液がうまくいった。ニッケルチタン合金ニチノールには、硫黄およびLiCl含有電解質溶液が必ず結果を示した。一般的に、該機械加工プロセス中の該金属の電気分解/分解は機械加工特性の十分なコントロールを確実にするために適用される過電圧の適用に際してのみ起こるべきである。したがって、該電解質溶液中の金属は理想的には該分解プロセスを駆動するための外部電力の不在下では不活性にされる。電気化学機械加工において、血管内ステント/インプラント300および金属電極380への電気的接触がなされ、ステント300は陽極および金属電極380は陰極-である。慣用の電気化学機械加工において、ツール電極の形は工作産物の形を定義する。ほとんどの機械加工がより強い電場である該電極の前端で起こる。しかしながら該ツールが該工作物を機械加工するとき、該ツールの側壁もまた該工作物の内壁に面し始める。このことは余分の電流分布を導入する。定義されたチャンネルは本質的に分解がイオンを生じるであろう導電性経路であり、その結果、入口側でより高い機械加工速度がもたらされる。本明細書中に開示される1つの実施形態は陽極インプラント300を陰極380からある一定距離で保持することにより慣用の機械加工において見られるこの問題を克服する。この距離は陰極380上の非導電性マスク340の厚みにより定義される。一定の電極間間隙が維持され、したがって、該電極の入口側でのより高い機械加工速度の問題を避ける。しかしながら、該インプラントは該絶縁マスクの厚みにより定義される陰極から、ある一定距離離れて保持され得る。暴露される陰極表面領域の量は転写されるべきパターンにより定義される。一般的に、1:1陰極/陽極表面率ではじめることは良いとされ、該陽極表面領域は該インプラントの工作表面である。この開示において特に、該工作表面は該インプラントの内腔表面、およびしたがってもし過剰な電流分布を避けるためにこの表面のみに由来する場合速度計算に使用される領域である。パターン化電極から該インプラントへの寸法特徴の転写の正確さは幅のような該インプラント上に標的化された他の特徴寸法に比較して該機械加工プロセスの深さ/時間により大いに規定される。例えば、分解するために2~3ミクロンの機械加工の深さ/時間を用いて該インプラント上へ12ミクロン幅の特徴を標的化する場合、該マスク/インプラント境界面の最小限のアンダカッティングのために該電極上の12ミクロン幅の特徴に非常に近いところが転写されるように標的化し得る。アンダカッティングが起こる等方性機械加工程度は、機械加工時間が長い場合にその時間にわたって進行する寸法誤差に影響を与える。このことにより、パルシング局面は理想的なカット表面の質を得るが、また電極およびインプラントパターン特徴の間の不一致を最小限にするためにより方向性の異方性の機械加工を実施することにおける助けともなる。このため、1:1パターン転写をより達成することができる。図9について、電極380の形は円形、管状、楕円形等であり得る。好ましくは、該金属電極は該ステント構造の約95の範囲内で円周を含み、より好ましくは該金属電極は該ステント構造の約100の範囲内で円周を含む。電極380はその縦軸を血管内ステント300の縦軸316に実質的に平行に配置して、配置される。ステンレススチールからなる血管内ステントは、その構成成分が熱力学的見込みから溶解されるはずである中程度の電位に際してでさえも腐食に対して抵抗性である。この不活性領域において実際には電気化学電流は流れておらず、過不動態域における非常に正の電位でのみ、イオン輸送が始まり、そして該スチールが陽極で溶解される。特に、3MHCl/6MHF電解質溶液中の1.4301ステンレススチールについて、不活性ピークはおよそ0.2VPd/Hであり、および不活性領域は約1.5VPd/Hまで拡張する。微細機械加工において、高濃度NaCl電解質溶液またはより強い3MHCl/6MHF電解質溶液が50~500ナノ秒のパルス長の間、該ツールおよび該工作物の間の10~40Vの電圧低周波数ACでのステンレススチールの分解のために使用され得る。そのような調節で、超短電圧パルスによる電気化学微細機械加工が適用可能である。本明細書中に開示される実施形態は、それゆえ、血管内ステント/金属電極/非導電性マスクアセンブリを通した電気化学微細機械加工を介した血管内ステントの内径上の微細化特徴の大量転写または製作のためのプロセスを開示する。微細化特徴に1つの特徴を一度に与える他の機械加工または加圧プロセスとは異なって、マイクロパターンをレーザを使用して該内径上へ直接的に書き込むように、上記プロセスは該パターンの1回の大量転写で全ての所望の特徴を与え、したがって、プロセス周期時間を非常に減少させる可能性を有する。このプロセスの別の魅力的な局面は該表面に与えられるストレスがないことであり、そうでなければ該ストレスは疲労およびひび割れの開始で該ステントの損なわれた機械的パフォーマンスをもたらすであろう。さらに、ECμMパラメーターは後のストレス除去プロセッシングの必要性を伴わない、わずかに丸くなった端を作出するよう戦略的に調節され得る。本発明はその好ましい実施形態について説明されているが、当業者は構造材料、生理活性剤、エッチング法、装置構成または装置表示、および使用における変形が本発明から逸脱することなしになされ得ることを理解し、認めるであろう、そして本発明は付属の請求項によってのみ限定される。