基板と前記基板上に設けられた1対のグレーティングと前記基板上に設けられ、前記基板を形成する材料よりも屈折率が高くUV照射により硬化する材料で形成された光導波路層と前記光導波路層上に溶液を滴下することにより形成され、検体を作用させると発色反応するセンシング膜と前記光導波路層上に前記センシング膜の形成エリアを規定し、高さが前記センシング膜を形成する際の前記溶液の液面より高く、前記光導波路層が硬化することにより前記基板に貼り合わせられる枠とを備えることを特徴とする光導波路型バイオケミカルセンサチップ。前記枠の高さは、前記センシング膜を形成する溶液の滴下量/センシング膜の形成エリアの面積により表される値よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の光導波路型バイオケミカルセンサチップ。前記枠は、光導波路層を形成する材料よりも屈折率が低い材料により形成されることを特長とする請求項1又は請求項2に記載の光導波路型バイオケミカルセンサチップ。前記光導波路層は、前記基板の前記光導波路層を形成する面と対向する面側からUVを照射することにより硬化することを特長とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の光導波路型バイオケミカルセンサチップ。基板上に有機材料を塗布する工程と前記有機材料を挟むように前記基板と枠とを配置する工程とUV照射により前記有機材料を硬化させ光導波路層を形成することで、前記基板と前記枠とを貼り合わせる工程と前記光導波路層上の前記枠内に溶液を滴下することでセンシング膜を形成する工程とを備えることを特徴とする光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造方法。前記光導波路層を形成する際に、前記基板の前記有機材料を塗布した面と対向する面側からUVを照射することを特長とする請求項5に記載の光導波路型バイオケミカルセンサチップ。高さが前記センシング膜を形成する際の前記溶液の液面より高くなるように前記枠を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造方法。高さが前記センシング膜を形成する溶液の滴下量/センシング膜の形成エリアの面積により表される値より高くなるように前記枠を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載の光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造方法。しかしながら、上述の表面処理により、バイオケミカルセンサチップの製造プロセスとしては工程数が増加する。特に、上述の表面処理は、チップの個片化後に、個々のバイオケミカルセンサチップ毎に実施するので、製造プロセスが煩雑になり、製造負荷が増大するという課題があった。本発明が解決しようとする課題は、製造プロセスの工程数の増大を抑制することができる光導波路型バイオケミカルセンサチップを提供することである。本実施形態の光導波路型バイオケミカルセンサチップは、基板と、前記基板上に設けられた1対のグレーティングと、前記基板上に設けられ、前記基板を形成する材料よりも屈折率が高くUV照射により硬化する材料で形成された光導波路層と、前記光導波路層上に溶液を滴下することにより形成され、検体を作用させると発色反応するセンシング膜と、前記光導波路層上に前記センシング膜の形成エリアを規定し、高さが前記センシング膜を形成する際の前記溶液の液面より高く、前記光導波路層が硬化することにより前記基板に貼り合わせられる枠とを備える。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本実施形態に係る光導波路型バイオケミカルセンサチップを示す断面図である。本実施形態に係る光導波路型バイオケミカルセンサチップは、センシング膜の形成エリアを規定する枠1と、光導波路層2、基板3、一対のグレーティング4および5、センシング膜6を含む。光導波路層2は有機材料で形成された膜である。基板3は例えばガラスである。一対のグレーティング4および5は高屈折率の材料から形成され、光を所望の角度に回折させる。センシング膜6は、被測定物と反応して発色する。また、図示しないが、本実施形態においては基板3の裏面側光導波路層が形成される面と反対の面から光を入射する。入射された光は、グレーティング4で回折した後、光導波路層2内を伝播する。その後、伝播した光は、グレーティング4と対向して形成されているグレーティング5で再度回折され、基板3の裏面側に透過する。この透過光をフォトダイオード図示せずで検出することで、光の吸収率を測定する。その吸収率から被測定物の濃度を測定する。本実施形態では、センシング膜の形成エリアを規定する枠1内にセンシング膜となる溶液を滴下し乾燥することで、センシング膜6を形成する。図1において記号hで示すように枠1の高さ厚さは、センシング膜となる溶液の滴下量に応じて、滴下した溶液の液面高さ以上となるようにする。枠1の高さ厚さhは、滴下する溶液量/センシング膜のエリア面積で計算することができる。以下、図2及び図3を参照しながら、本実施形態に係る光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造方法を説明する。図2は、図1に示す光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造プロセスの一例を説明するフローチャートである。また図3は、図1に示す光導波路型バイオケミカルセンサチップが形成される様子を示す図である。まず、図2のステップS201において、基板3を洗浄する。次に、ステップS202において、グレーティング4及び5を形成する。具体的には、高屈折率材料を基板3上に成膜し、レジスト塗布及び露光現像によりパターニングした後、エッチングにより加工する。この結果、図3aに示すように、基板3上にグレーティング4及び5が形成される。その後、ステップS203において、基板3上に有機材料を塗布する。この様子を図3bに示す。ここで、基板3上に塗布する有機材料として、UV光照射により硬化する材料、例えばUV硬化型樹脂を用いる。後述するように、この有機材料は光導波路層2となる。一方、ステップS220において、図3fに示すように、枠1を成型した板を作成する。この板には、必要に応じて表面処理を施してもよい。枠1の材料としては、光導波路層2よりも低い屈折率を有する材料、例えばプラスチックなどを用いる。また、枠1の高さ厚さは所望の高さに形成することができ、例えば後述するセンシング膜の形成時において溶液が枠1から溢れないような高さに形成することが望ましい。次に、ステップS204において、ステップS203において塗布した有機材料を挟むように基板3と枠1を成型した板を貼り合わせる。この様子を図3cに示す。その後、ステップS205において、UV照射することで有機材料が硬化する。これにより、基板3と枠1が、有機材料を挟んだ状態で固定される。硬化した有機材料は、光導波路層2となる。有機材料にUV照射する際、基板3の裏面側図1における下側、すなわち基板3の光導波路層2を形成する面と反対の対向する面側からUVを照射することが好ましい。基板3の上面側、すなわち光導波路層2のセンシング膜を形成する面側からUV照射すると、枠1の開口部と未開口部で照射量が異なるために、均一に有機材料が硬化しない可能性がある。また、枠1が加熱変形する可能性も考えられる。従って、ガラス裏面側からUV照射することで、有機材料を均一に硬化させることができる。続いて、ステップS206において、チップとして所望の大きさに個片化ダイシングする。ステップS207において個片化したチップを洗浄キャリアに移載し、ステップS208において、ダイシングで付着したパーティクル等を除去するために各チップを洗浄する。その後、ステップS209において、各チップをトレーに移載する。本実施形態では、上述のステップS207からS209までの工程を、洗浄処理Aと呼ぶ。続いて、ステップS210及びS211により、センシング膜6を形成する。ステップS210では、センシング膜となる溶液を、光導波路層2上の枠1で囲まれたエリアに塗布する。このとき本実施形態では、枠1の高さを所望の高さに形成していることから、図3dに示すように、溶液は枠1から溢れ出ない。そして、ステップS211において乾燥させることで、図3eに示すようにセンシング膜6が形成される。上述のように、本実施形態に係る光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造方法では、印刷形成ではなく貼り合わせにより基板3上に枠1を形成するので、センシング膜の形成エリア内に有機材料の汚染がほとんど生じない。従って、ダイシングで付着するパーティクル等を除去するための洗浄処理Aは必要であるが、センシング膜の形成エリア内の汚染を除去するための洗浄処理は不要である。特に、本実施形態の製造有機材料を硬化させ光導波路層2を形成すると同時に枠1が基板3上に形成固定されるので、光導波路層2の特殊な表面処理が不要である。次に、図4及び図5を参照しながら、比較方式における光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造方法を説明する。図4は、比較方式における光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造プロセスの一例を説明するフローチャートである。また図5は、比較方式における光導波路型バイオケミカルセンサチップが形成される様子を示す図である。図4に示す比較方式における光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造プロセスにおいて、図2に示す本実施形態における光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造プロセスと同じ工程には同じ符号を付し、異なる工程には異なる符号を付している。すなわち、図4におけるステップS201、S202、S206乃至S209、S210、及びS211は、図2に示す本実施形態における光導波路型バイオケミカルセンサチップと同じ工程である。一方、図4におけるステップS503乃至S505、S507乃至S509は、図2に示す本実施形態における光導波路型バイオケミカルセンサチップとは異なる工程である。まず、図4のステップS201において、基板3を洗浄する。次に、ステップS202において、グレーティング4及び5を形成する。具体的には、高屈折率材料を基板3上に成膜し、レジスト塗布及び露光現像によりパターニングした後、エッチングにより加工する。この結果、図5aに示すように、基板3上にグレーティング4及び5が形成される。その後、ステップS503において基板3上に有機材料を塗布し、ステップS504においてベークすることで光導波路層52を形成する。この様子を図5bに示す。続いて、ステップS505において、光導波路層52上に有機材料を印刷して、枠51を形成する。この様子を図5cに示す。枠51は、センシング膜を形成するエリアを規定するためのものである。比較方式では、枠51を印刷形成する際に、センシング膜の形成エリア内に有機材料による汚染が発生しうる。また、枠51は印刷により膜状に形成されるので、比較方式においては枠51の高さ厚さを所望の値になるように形成することは難しい。その後、ステップS206において、チップとして所望の大きさに個片化ダイシングする。個片化後、ダイシングで付着したパーティクル等を各チップから除去するために、ステップS207乃至S209において洗浄処理Aを行う。続いて、ステップS506において、洗浄処理Bを行う。前述したように比較方式では枠51の印刷形成時に有機材料による汚染が発生しうるので、この汚染を除去するためにドライ洗浄を実施する。図5dに示すように、ドライ洗浄により汚染が除去される。ドライ洗浄は、例えば、エキシマUV照射やO2プラズマ処理などにより行われる。この時、枠51は有機材料により形成されているので、枠51までもがドライ洗浄により除去されたり剥がれたりする可能性がある。そこで、センシング膜を形成するエリアのみをドライ洗浄するために、マスクを用いることが多い。その後、ステップS507乃至S509において、ドライ洗浄で付着したパーティクルを除去するために、洗浄処理Cを行う。具体的には、ステップS507において各チップを洗浄キャリアに移載し、ステップS508において各チップを洗浄する。その後、ステップS509において、各チップをトレーに移載する。洗浄処理Cの後さらに、光導波路層52の表面状態制御のために表面処理を行ってもよい。続いて、ステップS210及びS211により、センシング膜6を形成する。ステップS210では、センシング膜となる溶液を、光導波路層52上の枠51で囲まれたエリアに塗布する。比較方式では枠51が高く形成されないので、図5eに示すように、溶液の液面の方が枠51よりも高くなりうる。これにより、溶液が枠51から溢れる可能性がある。あるいは、溶液が枠51から溢れにくくするために、枠51として撥水性のある材料を用いた場合には、溶液の液面が図5eに示すように盛り上がり、センシング膜の膜厚が不均一になりやすい。そして、ステップS211において乾燥させることで、図5fに示すようにセンシング膜6が形成される。上述したように、本実施形態と比較方式を比べると、本実施形態は洗浄処理B、洗浄処理Cなどの工程が不要なので、光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造プロセスの工程数を削減することができる。以上、本実施形態によれば、枠の形成時に有機物による汚染が生じないので、チップ個片化後の洗浄処理や表面処理などの工程を省略し、光導波路型バイオケミカルセンサチップの製造プロセスの工程数を削減することができる。これにより、少ない工程数で光導波路型バイオケミカルセンサチップを製造することができ、製造負荷を低減することができる。特に、特殊なドライ洗浄工程が不要であるために、低コスト化が可能となる。また、本実施形態によれば、センシング膜を形成するエリアを規定する枠を所望の高さに形成することができる。これにより、センシング膜を形成する際、溶液の液面を枠よりも低くできるので、溶液が枠より溢れ出ることを防ぐことが可能である。さらに、枠の高さが液面の高さよりも高いことにより、液面の盛り上がりを抑制し、乾燥後のセンシング膜の膜厚をより均一にすることができる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。