"2つの部材の間の半田付けを実施する半田付け方法において、処理室内を循環する加熱雰囲気気体で2つの部材の間の半田付け部を加熱溶融した後、前記室内を減圧し減圧雰囲気で一定時間保持して半田付け部の脱泡処理を行うことを特徴とする半田付け方法。前記加熱溶融工程で、前記室内に設けられているヒータで加熱された室内の雰囲気気体が前記室内に設けられている送風機により室内を循環して半田付け部を加熱溶融することを特徴とする請求項1記載の半田付け方法。前記送風機の吐出口に接続されている導風ダクトに接続された雰囲気気体噴出手段から吹き出された加熱雰囲気気体が半田付け部を加熱溶融することを特徴とする請求項2記載の半田付け方法。前記脱泡処理の後の冷却工程で、前記室内に供給された非加熱の雰囲気気体が前記室内に設けられている送風機により室内を循環して半田付け部を冷却することを特徴とする請求項2又は3記載の半田付け方法。前記脱泡処理の後の冷却工程で、前記部材を前記室内から大気中に搬出し、大気中で半田付け部を冷却することを特徴とする請求項1、2又は3記載の半田付け方法。上記半田付け装置は載置台に内蔵されているヒータで雰囲気ガスを加熱し、その雰囲気ガスで半田付け部の加熱を行っており、半田付け部の加熱の点で改善の余地がある。本発明の目的は、半田付け時に、半田付け部を均一に効率よく加熱溶融でき、かつ、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減できる半田付け方法を提供することである。本発明は、2つの部材の間の半田付けを実施する半田付け方法において、処理室内を循環する加熱雰囲気気体で2つの部材の間の半田付け部を加熱溶融した後、前記室内を減圧し減圧雰囲気で一定時間保持して半田付け部の脱泡処理を行うことを特徴とする。前記加熱溶融工程で、前記室内に設けられているヒータで加熱された室内の雰囲気気体が前記室内に設けられている送風機により室内を循環して半田付け部を加熱溶融することが好ましい。前記送風機の吐出口に接続されている導風ダクトに接続された雰囲気気体噴出手段から吹き出された加熱雰囲気気体が半田付け部を加熱溶融することが好ましい。本発明によれば、半田付け部が処理室内で脱泡処理されるため、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減できる。更に、処理室内を循環する加熱雰囲気気体で半田付け部を加熱溶融するので、半田付け部を均一に効率よく加熱溶融できる。以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。半田付け装置は、図1及び図2に示されているように、不活性ガスで満たされる処理室1を有している。不活性ガスとして本実施形態では窒素ガスが供給される。処理室1の外部には基板搬送コンベヤ2が水平に配設されている。基板搬送コンベヤ2はチェーンコンベヤからなっており、左右に間隔をおいて一対設けられている。基板搬送コンベヤ2はコンベヤチェーンの連結ピンが内側に突出しており、左右の基板搬送コンベヤ2の内側に突出している連結ピンで、電子部品を搭載したプリント基板3以下、単に基板3ともいう。を載置した基板支持フレーム4図5参照の下面の左右端部を支持しながら、基板3を処理室1の手前位置まで搬送する。また、前記基板3を処理室1の手前位置から元の位置まで搬送する。電子部品を搭載したプリント基板3は、半田付け箇所にペースト状のクリーム半田が塗られている。基板搬送コンベヤ2で処理室1の手前位置まで搬送された基板3は、搬出入手段5によって処理室1へ送り込まれ、処理室1内で半田付け部の加熱溶融と脱泡処理と冷却が実施される。その後、基板3は搬出入手段5によって処理室1から大気中に搬出され、基板搬送コンベヤ2に移載される。図3に示されているように、処理室1は上下に分割されて上側筐体1Aと下側筐体1Bとから構成され、上側筐体1Aは上下に移動可能に構成されている。上側筐体1Aは上面に連結された吊りロッド6で吊持されている。吊りロッド6はリンク部材7の一端部に回動可能に連結されており、リンク部材7の他端部が処理室1の外部に配置されているシリンダ装置8の進退ロッド8aの上端に回動可能に連結されている。リンク部材7は中間部が支軸9で垂直面内を回動可能に支持されている。したがって、シリンダ装置8によって進退ロッド8aが上下動することにより、上側筐体1Aが上下に移動し、上側筐体1Aが下側筐体1Bに密接する密閉状態図3参照と、上側筐体1Aが下側筐体1Bに対して間隔を置いて上方に配置される開放状態の2つの状態を採る。処理室1は雰囲気気体を循環させる雰囲気気体循環装置10を有している。雰囲気気体循環装置10は雰囲気気体を加熱するヒータ11、雰囲気気体を循環させる送風機12、送風機12を駆動するモータ13、送風機12の吐出口に接続されている導風ダクト14、雰囲気気体噴出ケーシング部材15、及び雰囲気気体噴出ケーシング部材15に接続されている導風ダクト16を有している。送風機12は垂直な回転軸を有し、下側筐体1B内の底部に配置し、回転軸が処理室1の下側に配置されているモータ13の回転軸に接続されている。送風機12は上面に開口する吸入口が処理室1内に臨み、外周に開口する吐出口が導風ダクト14に接続している。導風ダクト14は送風機12の半径方向に延び、更に上方に垂直に下側筐体1Bの上端部まで延びて先端が開口している。ヒータ11は下側筐体1B内の送風機12の上方位置に配置している。雰囲気気体噴出ケーシング部材15は上側筐体1A内の上部位置に配置固定されており、雰囲気気体を電子部品を搭載したプリント基板3に吹き出すための雰囲気気体噴出口を下面に複数有している。雰囲気気体噴出ケーシング部材15には導風ダクト16が接続している。導風ダクト16は雰囲気気体噴出ケーシング部材15から水平に延び、更に下方に垂直に上側筐体1Aの下端部まで延びて先端が開口している。上側筐体1A内の導風ダクト16は、処理室1が密閉状態のとき、下側筐体1B内の導風ダクト14に連結される。したがって、処理室1が密閉状態のとき、ヒータ11により加熱された雰囲気気体は、送風機12により、送風機12の吸入口から吸入され、吐出口から吐出されて導風ダクト14,16内を流れ、雰囲気気体噴出ケーシング部材15内に流入し、複数の雰囲気気体噴出口から、基板支持レール17に支持された基板支持フレーム4上の電子部品を搭載したプリント基板3の上面に吹き付けられる。基板支持レール17は上側筐体1A内に左右一対、水平に設けられている。電子部品を搭載したプリント基板3の上面に吹き付けられた熱風は、電子部品を搭載したプリント基板3を加熱した後、処理室1内の空間部を下方へ流れ、ヒータ11を通過して加熱され、送風機12に吸入され、吐出される。このようにして、加熱された雰囲気気体が処理室1内を循環し、電子部品を搭載したプリント基板3を加熱する。処理室1は半田付け部の脱泡が行なわれる所定の減圧雰囲気まで真空ポンプ18図4参照によって減圧できるように構成されている。すなわち、処理室1には真空ポンプ18が接続され、処理室1と真空ポンプ18とを接続するライン19にはラインの開閉を行う開閉バルブ20が設けられている。また、処理室1には窒素ガス供給源21が接続されており、処理室1と窒素ガス供給源21との間の接続ライン22に開閉バルブ23が設けられている。したがって、電子部品を搭載したプリント基板3は、真空ポンプ18によって所定の真空雰囲気まで減圧された処理室1内で溶融半田部が脱泡される。電子部品を搭載したプリント基板3の半田付け部の冷却は、前記雰囲気気体循環装置10ただし、ヒータ11は作動させない。により処理室1内を循環する非加熱の雰囲気気体によって所定温度例えば予熱温度まで冷却後、搬出入手段5によって処理室1から大気中に搬出され、大気中で冷却される。次に、基板搬送コンベヤ2上の基板支持フレーム4に載置された電子部品を搭載したプリント基板3を処理室1に搬出入する搬出入手段5を図1、図2、図5及び図6により説明する。図1及び図2に示されているように、処理室1の外部にチェーンコンベヤ24が配設されている。チェーンコンベヤ24は左右一対の基板搬送コンベヤ2の間の一側寄りに平行に水平に配置されている。このチェーンコンベヤ24の一側に移載ロッド25の後端部が固定されている。移載ロッド25は一対の基板搬送コンベヤ2の間の中央位置に基板搬送コンベヤ2と平行に水平に直線的に延びており、その先端部の上面に基板支持フレーム4のフレーム部分が挿入可能な凹溝26図5参照を有している。上記搬出入手段5の作動を説明する。基板支持フレーム4に支持された電子部品を搭載したプリント基板3は基板搬送コンベヤ2によって処理室1の手前位置まで搬送される。この状態から、前記基板3が処理室1内に搬入される動作は次のようにして行われる。搬出入手段5のチェーンコンベヤ24が図6の矢印A方向に回転すると、チェーンコンベヤ24に固定された移載ロッド25が次のように動作して、基板3を載せた基板支持フレーム4を処理室1内に搬入する。すなわち、移載ロッド25の後端部がチェーンコンベヤ24の回転によって、図6に示すチェーンコンベヤ24のA点搬入待機位置からB点に移動すると、移載ロッド25は後退しながら上昇する。更に、移載ロッド25の後端部がチェーンコンベヤ24のB点からC点に移動すると、移載ロッド25は前進しながら上昇し、C点で移載ロッド25の先端部の上面の凹溝26が基板支持フレーム4の後部フレーム部分に挿入する。更に、移載ロッド25の後端部がチェーンコンベヤ24のC点からD点に進むと、移載ロッド25が基板支持フレーム4を前進させて、電子部品を搭載したプリント基板3を載せた基板支持フレーム4が処理室1内の基板支持レール17に受け渡される。次に、移載ロッド25の後端部がチェーンコンベヤ24のD点からE点に移動すると、移載ロッド25は下降しながら前進し、移載ロッド25の先端部の上面の凹溝26が基板支持フレーム4のフレーム部分から外れ、更にチェーンコンベヤ24の回転によってF点搬出待機位置に移動して待機する。前記基板3が処理室1内から搬出される動作は次のようにして行われる。搬出入手段5のチェーンコンベヤ24が図6の矢印B方向に回転すると、チェーンコンベヤ24に固定された移載ロッド25が次のように動作して、基板3を載せた基板支持フレーム4を処理室1内から搬出する。すなわち、移載ロッド25の後端部がチェーンコンベヤ24の回転によって、図6に示すチェーンコンベヤ24のF点搬出待機位置からE点に移動すると、移載ロッド25は前進して少し上昇する。更に、移載ロッド25の後端部がチェーンコンベヤ24のE点からD点に移動すると、移載ロッド25は後退しながら上昇し、D点で移載ロッド25の先端部の上面の凹溝26が基板支持フレーム4の後部フレーム部分に挿入する。更に、移載ロッド25の後端部がチェーンコンベヤ24のD点からC点に進むと、移載ロッド25が基板支持フレーム4を後退させて、電子部品を搭載したプリント基板3を載せた基板支持フレーム4が処理室1内の基板支持レール17から基板搬送コンベヤ2に受け渡される。次に、移載ロッド25の後端部がチェーンコンベヤ24のC点からB点に移動すると、移載ロッド25は下降しながら後退し、移載ロッド25の先端部の上面の凹溝26が基板支持フレーム4のフレーム部分から外れ、更にチェーンコンベヤ24の回転によってA点搬入待機位置に戻り、待機する。以下、上記半田付け装置の動作を説明する。電子部品を搭載したプリント基板3を載せた基板支持フレーム4は、基板搬送コンベヤ2に載せられ、大気中を基板搬送コンベヤ2によって処理室1の手前位置まで搬送され、搬出入手段5で処理室1内の基板支持レール17に移載される。このとき、処理室1の上側筐体1Aはシリンダ装置8によって下側筐体1Bに対して間隔をおいて上方に配置されている。前記基板3を載せた基板支持フレーム4が処理室1内の基板支持レール17に移載されると、上側筐体1Aはシリンダ装置8によって下方に移動して下側筐体1Bに密接し、処理室1は密閉状態図3参照とされる。窒素ガス供給源21の接続ライン22の開閉バルブ23が開放され、窒素ガス供給源21から窒素ガスが処理室1内に供給される。処理室1内において、ヒータ11で加熱された雰囲気気体が送風機12に吸入され、吹き出されて室内を循環し、電子部品を搭載したプリント基板3は、雰囲気気体噴出ケーシング部材15の雰囲気気体噴出口から吹き出される加熱雰囲気気体によって加熱される。電子部品を搭載したプリント基板3は処理室1内で所定時間加熱されて半田付け部が溶融される。この後、開閉バルブ23が閉じられるとともに、真空ポンプ18の接続ライン19の開閉バルブ20が開放され、真空ポンプ18が作動する。これにより、処理室1内の窒素ガスは真空ポンプ18によって所定の真空雰囲気になるまで排気される。処理室1は半田付け部の脱泡を行なえる所定の真空雰囲気で所定時間保持され、前記基板3の半田付け部が処理室1内で所定時間、脱泡処理される。その後、開閉バルブ20が閉じられ、開閉バルブ23が開放され、窒素ガス供給源21から窒素ガスが処理室1内に供給される。処理室1内において、非加熱の雰囲気気体が送風機12に吸入され、吹き出されて室内を循環し、電子部品を搭載したプリント基板3は、雰囲気気体噴出ケーシング部材15の雰囲気気体噴出口から吹き出される非加熱の雰囲気気体によって所定温度例えば予熱温度まで冷却される。次に、上側筐体1Aがシリンダ装置8によって上方に移動し、下側筐体1Bに対して間隔をおいて上方に配置された後、前記基板3を載せた基板支持フレーム4は搬出入手段5によって処理室1から基板搬送コンベヤ2に移載され、大気中を基板搬送コンベヤ2によって所定位置まで搬送されながら、基板3の半田付け部が大気中で冷却されて冷却固化される。以上に述べた通り、電子部品を搭載したプリント基板3は半田付け部が処理室1内を循環する加熱雰囲気気体で加熱溶融され、その後、減圧された処理室1内で脱泡処理される。前記基板3は、その後、半田付け部が冷却固化され、電子部品が基板上に半田付けされる。なお、脱泡処理後の半田付け部の冷却は上記実施形態に限ることはない。例えば、前記処理室内を循環する非加熱の雰囲気気体によって半田付け部を処理室内で冷却固化するようにしてもよい。あるいは、前記半田付け部材を脱泡処理後、前記処理室内から大気中に搬出し、半田付け部を大気中で冷却固化するようにしてもよい。"