"基板積層方向の第一面に部品搭載電極を設け、前記基板積層方向の第二面に入力端子、出力端子、およびグランド端子とを設けた多層基板と、前記部品搭載電極を介して前記入力端子に接続される入力電極と、前記部品搭載電極を介して前記出力端子に接続される出力電極と、前記部品搭載電極を介して前記グランド端子に接続されるグランド電極とを備え、入力される電圧をスイッチングして出力するスイッチングICと、前記基板積層方向を軸に螺旋状に前記多層基板の内部に設けられ、前記第一面側の端部で前記入力端子または前記出力端子に接続され、前記第二面側の端部で前記スイッチングICの前記入力電極または前記出力電極に接続されるコイルと、を備える、DC-DCコンバータモジュール。前記グランド端子に接続されるグランド電極で大部分が構成されたシールド層を、前記コイルの形成層と前記第一面との間に設けた、請求項1に記載のDC-DCコンバータモジュール。前記多層基板が磁性体層を備える、請求項1または2に記載のDC-DCコンバータモジュール。前記部品搭載電極に搭載されるコンデンサを備え、前記コンデンサの第一端を前記コイルの前記第一面側の端部に接続し、前記コンデンサの第二端をグランド端子に接続した、請求項1~3のいずれかに記載のDC-DCコンバータモジュール。基板積層方向の第一面にスイッチングICの入力電極、出力電極、およびグランド電極とが搭載される部品搭載電極を設け、前記基板積層方向の第二面に入力端子、出力端子、グランド端子とを設け、基板内部に前記基板積層方向を軸に螺旋状にコイルを設けて構成される多層基板であって、前記コイルの前記第一面側の端部を前記入力端子または前記出力端子に接続し、前記コイルの前記第二面側の端部を前記入力電極または前記出力電極が接続される部品搭載電極に接続した、多層基板。従来構成のDC-DCコンバータモジュールでは、当該モジュールが実装される基板におけるグランド電位と接続されるグランド端子と、当該モジュールに搭載されるスイッチングICとの間の配線部も磁性体基板を通過するため、その配線のインピーダンスが高くなり、スイッチングICのグランドポートの電位が実際のグランド電位から浮き上がり易かった。その上、のこぎり状やパルス状の電流が流れるコイル-スイッチングIC間の配線部がスイッチングICのグランドポートに近接するため、両者がカップリングしてノイズが伝わり、グランドポートの電位が大きく変動してコンバータ出力のノイズレベルが非常に大きくなることがあった。そこで本発明の目的は、従来よりもノイズ特性が良好なDC-DC-コンバータモジュール、および、そのようなDC-DC-コンバータモジュールに利用する多層基板を提供することにある。本発明のDC-DCコンバータモジュールは、多層基板とスイッチングICとコイルとを備える。多層基板は、基板積層方向の第一面に部品搭載電極を設け、基板積層方向の第二面に入力端子、出力端子、およびグランド端子を設けた構成である。スイッチングICは部品搭載電極を介して入力端子、出力端子にそれぞれ接続される入力電極、出力電極と、部品搭載電極を介してグランド端子に接続されるグランド電極とを備え、入力される電圧をスイッチングして出力する。コイルは、基板積層方向を軸に螺旋状に多層基板の内部に設けられ、第一面側の端部で入力端子または出力端子に接続され、第二面側の端部でスイッチングICの入力電極または出力電極に接続される。この構成では、スイッチングICの入力電極または出力電極にコイルの第二面側の端部が接続されるため、コイル-スイッチングIC間の配線部が多層基板の第二面側でグランド端子に接近し、両者の間が直接カップリングするようになる。これにより、ノイズに対して共通インピーダンスとして作用するスイッチングIC-グランド端子間の配線インピーダンスの影響が抑制されてその配線部を伝わるノイズレベルが低下し、コンバータ出力のノイズレベルを抑制することができる。上述のDC-DCコンバータモジュールにおいて、グランド端子に接続されるグランド電極で大部分が構成されたシールド層を、コイルの形成層と第一面との間に設ければ、コンバータ出力のノイズレベルを更に抑制することができる。上述のDC-DCコンバータモジュールにおいて、多層基板が磁性体層を備えれば、コイルサイズおよびモジュールサイズを低減できる。その場合、スイッチングIC-グランド端子間の配線インピーダンスも大きくなるため、共通インピーダンスの影響を抑制することによるノイズ改善の効果がより大きなものになる。上述のDC-DCコンバータモジュールにおいて、部品搭載電極に搭載されるコンデンサを備え、コンデンサの第一端をコイルの第一面側の端部に接続し、コンデンサの第二端をグランド端子に接続してもよい。また本発明の多層基板は、基板積層方向の第一面にスイッチングICの入力電極、出力電極、グランド電極とが搭載される部品搭載電極を設け、基板積層方向の第二面に入力端子、出力端子、グランド端子とを設け、基板内部に基板積層方向を軸に螺旋状にコイルを設けて構成される。そして、コイルの第二面側の端部を、スイッチングICの入力電極または出力電極に接続される部品搭載電極に接続して構成される。本発明によれば、スイッチングICの入力電極または出力電極とコイルの第二面側の端部とを接続するため、コイル-スイッチングIC間の配線部が多層基板の第二面のグランド端子に接近し、両者の間に直接カップリングが生じるようになる。これにより、ノイズに対して共通インピーダンスとして作用するスイッチングIC-グランド端子間の配線インピーダンスの影響が抑制されてその配線部を伝わるノイズレベルが低下し、コンバータ出力のノイズレベルを抑制することができる。《第1の実施形態》図2Aは、第1の実施形態に係るDC-DCコンバータモジュール1の回路図である。DC-DCコンバータモジュール1は、回路素子としてスイッチングIC2、コンデンサ3、およびコイル4を備え、外部接続端子として入力端子IN、出力端子OUT、およびグランド端子GND1,GND2を備える。スイッチングIC2の入力電極には入力端子INが接続され、スイッチングIC2のグランド電極にはグランド端子GND1が接続され、スイッチングIC2の出力電極には出力端子OUTが接続される。そして、スイッチングIC2は入力電極に入力される電圧をスイッチングして出力電極から出力する。コイル4はスイッチングIC2の出力電極と出力端子OUTとの間に直列に接続される。コンデンサ3は第一端がコイル4と出力端子OUTとの間に接続され、第二端がグランド端子GND2に接続される。これらコイル4およびコンデンサ3は、スイッチングIC2の出力を平滑して出力端子OUTから出力する。図2BはDC-DCコンバータモジュール1の上面図である。DC-DCコンバータモジュール1は多層基板5を備える。多層基板5は図2Bの紙面に垂直な方向を基板積層方向として複数の磁性体層を積層したものである。各磁性体層は、例えば高透磁率のフェライトNi-Zi-CuフェライトまたはNi-Znフェライト等から構成されるシートである。多層基板5の上面には複数の部品搭載電極7A~7Eを形成する。また多層基板5の下面には、前述の入力端子IN、出力端子OUT、およびグランド端子GND1,GND2を形成する。したがって、多層基板5の上面が特許請求の範囲に記載の第一面に相当し、多層基板5の下面が特許請求の範囲に記載の第二面に相当することになる。なお、部品搭載電極7Aは入力端子INに、部品搭載電極7Bはグランド端子GND2に、部品搭載電極7Cはグランド端子GND1に、部品搭載電極7Eは出力端子OUTに、それぞれ接続する。また、スイッチングIC2は、底面に複数のグランド電極Gnd、入力電極Vin、および出力電極Voutを設け、多層基板5の上面に搭載する。複数のグランド電極Gndは部品搭載電極7B,7Cに、入力電極Vinは部品搭載電極7Aに、出力電極Voutは部品搭載電極7Dにそれぞれ接続する。また、コンデンサ3は両端に接続電極V1.V2を備え、接続電極V1を部品搭載電極7Eに接続し、接続電極V2を部品搭載電極7Bに接続して多層基板5の上面に搭載する。図2CはDC-DCコンバータモジュール1の模式断面図である。なお、同図はモジュールの断面構成の理解を容易化するため、各部の位置関係を部分的に図2Bと異ならせている。多層基板5の内部には、各フェライトシートの上面に形成されたAg等からなる電極パターンと、各フェライトシートを貫通して形成されたビア電極とを設け、それらにより、うずまき状の電極パターンをビア電極で螺旋状に接続してなるコイル4と、各素子や各端子を接続する配線部5A,5B,5C,5Dと、シールド層6と、を形成している。配線部5Aは、グランド端子GND1とスイッチングIC2のグランド電極Gndとの間に配線される。配線部5BはスイッチングIC2の出力電極Voutとコイル4の下面側端部との間に配線される。配線部5Cはコイル4の上面側端部とコンデンサ3の接続電極V1との間に配線される。配線部5Dはコンデンサ3の接続電極V2とグランド端子GND2との間に配線される。シールド層6は、多層基板5におけるコイル4の形成層よりも上面側、則ち、第一面側に、配線部5A、5Dに導通させて設けられる。ここで配線部5Bは、スイッチングIC2の出力電極から、コイル4のコイル面を通過して多層基板5の下面付近まで引き出され、そこでコイル4の下面側端部に接続される。これにより、配線部5Bの下側端部がグランド端子GND1に近接する位置まで引き出され、配線部5Bとグランド端子GND1とが直接カップリングすることになる。すると、ノイズに対する共通インピーダンスとして作用する配線部5Aの配線インピーダンスの影響を抑制でき、配線部5Aに伝わるノイズを抑制してDCDCコンバータモジュール1のノイズ特性を改善できる。図2Dは、DCDCコンバータモジュール1によるノイズ特性の改善効果について、比較試験を基に説明する図である。比較試験では、コイルの上面側端部と下面側端部との接続先を本実施形態と入れ替えた構成を比較対象とし、各構成の負荷電流とリップル電圧との関係を測定した。図中の横軸は負荷電流を示し縦軸はリップル電圧を示す。また、図中の実線が本実施形態を示し点線が比較構成を示す。比較試験によれば、本実施形態は横軸全域に亘って従来構成よりもリップル電圧が低く、ノイズ特性に優れることが確認できた。特に、従来構成では負荷電流が大きいほどリップル電圧が増大してしまう傾向が視られたが、本実施形態ではこのようなリップル電圧の増大がほとんど視られず、低いノイズレベルで安定したノイズ特性が得られた。《第2の実施形態》図3Aは、第2の実施形態に係るDCDCコンバータモジュール11の模式断面図である。本実施形態のDCDCコンバータモジュール11は、シールド層16を、多層基板15におけるコイル4の形成層よりも下面側、則ち第二面側に設ける点で第1の実施形態とは相違する。図3Bは、DCDCコンバータモジュール11によるノイズ特性の改善効果について、比較試験を基に説明する図である。比較試験では、本実施形態との負荷電流とリップル電圧との関係を測定し、先の図2Cに示した比較構成での負荷電流とリップル電圧との関係と比較した。図中の横軸は負荷電流を示し縦軸はリップル電圧を示す。また、図中の実線が本実施形態を点線が比較構成を示す。比較試験によれば、本実施形態も横軸全域に亘って従来構成よりもリップル電圧が低く、ノイズ特性に優れることが確認できた。ただし、第1の実施形態のノイズ特性とは異なり、本実施形態では従来構成と同様に負荷電流が大きいほどリップル電圧が増大してしまう傾向が視られた。したがって、シールド層は、第1の実施形態のようにコイルの形成層よりも第一面側に配置するほうが、低いノイズレベルで安定したノイズ特性を得るためには好適であるといえる。《第3の実施形態》図4は、第3の実施形態に係るDCDCコンバータモジュール21の模式断面図である。本実施形態のDCDCコンバータモジュール21は、シールド層を省いて多層基板25を構成する点で第1の実施形態とは相違する。このような構成でもノイズに対する共通インピーダンスとして作用する配線部5Aの配線インピーダンスの影響を抑制でき、配線部5Aに伝わるノイズを抑制してDCDCコンバータモジュール21のノイズ特性を改善できる。《第4の実施形態》図5は、第4の実施形態に係るDCDCコンバータモジュール31を実装基板32に実装した状態を示す模式断面図である。本実施形態のDCDCコンバータモジュール31は、多層基板35とは別にコンデンサ33を設ける点で第1の実施形態とは相違する。実装基板32は、DC-DCコンバータモジュール31とコンデンサ33とを実装する。DC-DCコンバータモジュール31は、スイッチングIC2、コイル4、および多層基板35を備える。多層基板35は基板内部にコイル4および配線部5A,5B,35Cを備え、下面に入力端子IN不図示、出力端子OUT、およびグランド端子GND1を備える。配線部35Cはコイル4と出力端子OUTとの間に配線され、出力端子OUTは後段回路に接続されるとともにコンデンサ33の第一端に接続される。なおコンデンサ33の第二端はグランド電位に接続される。このような構成でもノイズに対する共通インピーダンスとして作用する配線部5Aの配線インピーダンスの影響を抑制でき、配線部5Aに伝わるノイズを抑制してDCDCコンバータモジュール31のノイズ特性を改善できる。《第5の実施形態》図6は、第5の実施形態に係るDCDCコンバータモジュール41の模式断面図である。本実施形態のDCDCコンバータモジュール41は、多層基板45の内部に設けるコイル44の配置と、配線部の形状とが第4の実施形態と相違する。DC-DCコンバータモジュール41は多層基板45を備える。多層基板45は基板内部にコイル44、および配線部5A,45B,45Cを備える。コイル44は、スイッチングIC2の出力電極の鉛直下方から外れて配置される。配線部45BはスイッチングIC2の出力電極から鉛直下方にビア電極で引き出され、コイル44のコイル面から外れた位置を通過し、ビア電極の先端とコイル44の下面側端部とを電極パターンで接続する構成である。このような構成では、従来構成のように配線部45B,45Cとコイル44との接続端が入れ替わる場合よりも配線長さが延長されるが、それでも、配線部5Aの配線インピーダンスの影響を抑制でき、配線部5Aに伝わるノイズを抑制してDCDCコンバータモジュール41のノイズ特性を改善できる。《第6の実施形態》図7は、第6の実施形態に係るDCDCコンバータモジュール51の模式断面図である。本実施形態のDCDCコンバータモジュール51は、多層基板55の上面にコンデンサ53を設け、コイル54とコンデンサ53とグランド端子GND2とを接続する配線部55C,55Dを設ける点で第5の実施形態と相違する。この実施形態でも、ノイズに対する共通インピーダンスとして作用する配線部5Aの配線インピーダンスの影響を抑制でき、配線部5Aに伝わるノイズを抑制してDCDCコンバータモジュール51のノイズ特性を改善できる。以上の各実施形態に示したように本発明は実施できるが、上述したDCDCコンバータモジュールの具体的構成は特許請求の範囲の記載の範囲で適宜変更が可能である。本発明による作用及び効果は、上述の実施形態に限定されるものではなく、多様な構成から得られる。例えば、上述した各実施形態では、コンデンサを多層基板や実装基板に搭載する部品としたが、コンデンサを多層基板内部の配線パターンで構成するようにしてもよい。また、多層基板を磁性体層の積層構造としたが、多層基板を誘電体層のみで構成したり、誘電体層と磁性体層との積層構造としてもよい。また、図2Aに示した回路構成の他にも多様な回路構成で本発明は実施でき、コイルがスイッチングICの入力電極側に接続される回路構成や、複数のコイルやコンデンサを設ける回路構成であってもよい。少なくとも、コイル-スイッチングIC間の配線部が、グランド端子が形成される第二面側でコイルに接続されることで、本発明は好適に実施できる。"