基板と、第1の方向に複数の蒸発源ユニットが配置された蒸発源が対向して配置された真空蒸着装置であって、前記複数の蒸発源ユニットは前記第1の方向に間隔dをもって等間隔で配置され、前記蒸発源は、前記基板の面に沿って、前記第1の方向と直角の方向に、前記基板に対して相対的に往復移動して、前記基板の面に蒸着膜を形成し、前記蒸発源ユニットは、前記往復移動における往路と復路において、前記間隔d以内の量、前記基板に対して相対的に前記第1の方向にずれる手段を有することを特徴とする真空蒸着装置。前記蒸発源ユニットが、前記往復移動における往路と復路において、前記基板に対して相対的に前記第1の方向にずれる量は前記間隔dの12であることを特徴とする請求項1に記載の真空蒸着装置。基板と、第1の方向に複数の蒸発源ユニットが配置された蒸発源が対向して配置された真空蒸着装置であって、前記複数の蒸発源ユニットは前記第1の方向に不等間隔で配置され、前記蒸発源ユニット間隔は前記蒸発源の中央付近において最大間隔d1であり、前記蒸発源は、前記基板の面に沿って、前記第1の方向と直角の方向に前記基板に対して相対的に往復移動して、前記基板の面に蒸着膜を形成し、前記蒸発源ユニットは、前記往復移動における往路と復路において、前記最大間隔d1以内の量、前記基板に対して相対的に前記第1の方向にずれる手段を有することを特徴とする真空蒸着装置。前記蒸発源ユニットが、前記往復移動における往路と復路において、前記基板に対して相対的に前記第1の方向にずれる量は前記最大間隔d1の12であることを特徴とする請求項3に記載の真空蒸着装置。基板と、第1の方向に複数の蒸発源ユニットが配置された蒸発源が対向して配置された真空蒸着装置であって、前記複数の蒸発源ユニットは前記第1の方向に間隔dをもって等間隔で配置され、前記蒸発源は、前記基板の面に沿って、前記第1の方向と直角の方向に前記基板に対して相対的に移動して、前記基板の面に蒸着膜を形成し、前記蒸発源ユニットは、前記第1の方向と直角の方向に前記基板に対して相対的に移動するさい、前記第1の方向にも前記間隔d以内の量で往復運動をする手段を有することを特徴とする真空蒸着装置。基板と、第1の方向に複数の蒸発源ユニットが配置された蒸発源が対向して配置された真空蒸着装置であって、前記複数の蒸発源ユニットは前記第1の方向に不等間隔で配置され、前記蒸発源ユニット間隔は前記蒸発源の中央付近において最大間隔d1であり、前記蒸発源は、前記基板の面に沿って、前記第1の方向と直角の方向に前記基板に対して相対的に移動して、前記基板の面に蒸着膜を形成し、前記蒸発源ユニットは、前記第1の方向と直角の方向に前記基板に対して相対的に移動するさい、前記第1の方向にも前記最大間隔d1以内の量で往復運動をする手段を有することを特徴とする真空蒸着装置。前記蒸発源ユニットは、複数の坩堝から構成されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の真空蒸着装置。蒸発源ユニットに形成されている蒸発物質を放出するノズル数は、前記蒸発源の中央部より両端部において多いことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の真空蒸着装置。蒸発源ユニットに形成されている蒸発物質を放出するノズルの径は、前記蒸発源の中央部より両端部において大きいことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の真空蒸着装置。請求項1および7に記載の蒸発源ユニットを構成する小型蒸発源の開口部は、中央部より両端部で、開口数あるいは開口面積が大きいことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の真空蒸着装置。前記蒸発源が、前記基板に対して相対的に移動するとは、前記基板が固定で前記蒸発源が移動することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の真空蒸着装置。前記蒸発源が、前記基板に対して相対的に移動するとは、前記蒸発源が固定で前記基板が移動することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の真空蒸着装置。ノズル開口から噴出する蒸気の放射分布は、材料を構成する分子同士の衝突の影響で、ノズル開口の形状のみで制御することは難しい。そのため坩堝の個数を抑えて低コスト化を図ると、高い膜厚均一性を維持することが困難となる。これに対して例えば、坩堝の個数を増やして各坩堝間の間隔を狭くすることが考えられる。しかし、個々の坩堝には、ヒーターなどの加熱機構や冷却機構、シャッターや膜厚モニタなどが必要であり、安易に坩堝の個数を増やすことはコスト増加につながる。また耐熱性や耐反応性に優れた、例えば、PBNなどの高価な材質を坩堝に使用することは、コスト上問題となる。また坩堝を増やした分、大きな電流をヒーターに流すことが可能なヒーターや電源が必要になる。坩堝から基板への輻射熱も増加する。本発明は、複数の坩堝あるいは蒸発源ユニットを用いた真空蒸着装置において、坩堝の個数やタクトタイムを増加することなく、大型基板に均一な薄膜を高速に成膜する真空蒸着装置を提供するものである。本発明の第1の手段は、長手方向X方向を有する蒸発源を、基板面に沿って垂直な方向Z方向に基板と相対的に移動させて蒸着する機構を有する真空蒸着装置において、前記蒸発源には蒸着材料が封入された複数の坩堝がX方向に所定の間隔で分散して設置され、Z方向へ複数回の走査を繰り返す際、往路と復路で前記蒸発源をX方向にあるピッチだけ移動させて成膜することを特徴とする。また、本発明における第2の手段は、前記蒸発源をZ方向に移動させるさい、基板面と平行で、かつ、移動方向と直角方向にも所定の振幅を持って往復移動させることによって成膜することを特徴とする。本発明によれば、Z方向への走査と、往路と復路の間のX方向への小さな移動により、坩堝あるいは蒸発源の個数を増加することなく、均一な膜厚の蒸着膜を得ることが出来る。また、蒸発源ユニットの配置を長手方向に分散させており、X方向への移動ピッチが小さく済み、移動に要するタクトタイムをほとんど必要としない。また、蒸発源ユニットを長手方向に分散させて配置しているため、高温の蒸発源から基板やマスクへの熱輻射を分散させることが出来る。本発明にかかる真空蒸着装置の一例として、有機ELデバイスの製造に適用した例を説明する。有機ELデバイスの成膜装置は、陽極の上に正孔注入層や正孔輸送層、発光層有機層、陰極の下に電子注入層や電子輸送層など様々な材料の薄膜層を真空蒸着により多層積層して形成する装置である。本発明にかかる有機ELデバイス成膜装置を図1を参照して説明すると、長手方向X方向を有する蒸発源を、基板面に沿って垂直な方向Z方向に基板と相対的に移動させて蒸着する機構を有する真空蒸着装置である。そして、前記蒸発源には複数の蒸発源ユニットがX方向に所定の間隔で分散して設置されており、Z方向へ複数回の走査を繰り返す際、往路と復路で前記蒸発源をX方向に所定のピッチだけ移動させて成膜することを特徴とする。以下、実施例および図を用いて本発明の内容を詳細に説明する。図1は、本発明の蒸発源1と基板2との関係を、実施の形態に基づいて示す説明図である。図2は、図1の蒸発源ユニット3をX軸に対し垂直な面で切った断面図である。図3は、従来例における各蒸発源ユニット3の走査経路を示す模式図である。図4は、本発明の各蒸発源ユニット3の走査経路を示す模式図である。蒸発源の説明図1において、蒸発源1は、複数個の蒸発源ユニット3と、それらを保持および移動させる機構を有する蒸発源ホルダ4から構成される。前記蒸発源ホルダ4は長手方向X方向を有し、複数個の前記蒸発源ユニット3が前記X方向に所定の間隔で設置される。前記蒸発源ホルダ4は、前記X方向および基板面に沿って垂直な方向Z方向に基板2と蒸発源1を相対的に移動させる機構を有する。蒸発源ユニットの配置図1において、前記蒸発源ユニット3は、前記X方向について所定の間隔に分散して設置される。本発明を用いることにより、蒸発源ユニット3の数を増やさなくとも、均一な薄膜を成膜することが出来る。蒸発源ユニット3の個数は、所定の基板サイズに所望の膜厚均一性を実現するのに必要な個数を配置すればよいのであるが、少ない個数では膜厚分布が不均一となる。しかし、個数を増やすと製作コスト、投入電力や制御性の観点から好ましくない。蒸発源ユニット3の個数は、2個以上20個以下が望ましい。各蒸発源ユニット3の間隔は、図8に示すように、例えば等間隔距離α=β=γでよいが、必要に応じて非等間隔距離α≠β、β≠γとしてもよい。例えば、長手方向X方向の両端部で膜厚が小さくなることを防止するために、各蒸発源ユニット3の間隔を、中央部より両端部で間隔が狭くなるよう非等間隔にしてもよい。このように、目的に応じて、各蒸発源ユニット3の間隔を非等間隔にすることができる。蒸発源ユニットの構成図2において、各蒸発源ユニット3は、蒸着材料13を封入する材料室、および、ノズル7から構成される坩堝6と、坩堝6を周囲から加熱するヒーター9と、ヒーター9の外周に前記坩堝6の保温性を向上するための一枚あるいは複数枚の熱遮蔽板10と、ヒーター9からの輻射熱を蒸発源1の外部に漏らさないための冷却ボックス11周辺に冷却水を流すと、坩堝6の開口ノズル7を開閉するための図示しない蒸着シャッターとから構成されている。なお、膜厚モニタ5は各蒸発源ユニット3に対応して配置されている。また蒸発源1は、ノズル開口7から出る蒸気の放射角度を制限する角度制御板12を有してもよい。前記角度制御板12の設置個所は、蒸発源ホルダ4、あるいは冷却ボックス11や坩堝6などの蒸発源ユニット3のどの部分に取り付けてあっても構わない。蒸発源ユニット3の構造は、図2に示した構造に限定されるものではない。また、坩堝6は、耐反応性や耐熱性に優れた材料SUS、Ti、Mo、PBN、グラファイトなどで形成される。図1における蒸発源ユニット3は、図8aに示すように1個のノズルを有する単一の坩堝6から構成されているものとして説明した。しかし、図8b、図8cに示すように、各蒸着ユニット3が複数のノズルを有していてもよい。この場合、各蒸発源ユニット3が1個のノズルを有する複数の坩堝を有していてもよいし、各蒸発源ユニット3が1個の坩堝を有し、各坩堝が複数のノズルを有していてもよい。駆動の説明図4に本発明の蒸発源1の駆動方法を示す。すなわち、長手方向X方向を有する蒸発源1を、前記X方向および基板面に沿って垂直な方向Z方向に基板2と蒸発源1を相対的に移動させる機構を有する真空蒸着装置において、前記蒸発源1には蒸着材料13が封入された複数の蒸発源ユニット3がX方向に所定の間隔で分散して設置され、Z方向へ複数回の走査を繰り返す際、往路と復路で前記蒸発源1をX方向に所定のピッチで移動させて成膜することを特徴としている。図4に記載の真空蒸着装置において、往復間に行われるX方向への移動ピッチは、分散して配置された蒸発源ユニット3間のピッチ以内であることを特徴とする。例えば、蒸発源ユニット3が長手方向X方向に等間隔で配置されている場合、往路と復路で合計2回の走査を繰り返すのであれば、往復間に行われるX方向への移動ピッチは、蒸発源ユニット3の配置ピッチの半分程度にすればよい。この場合、蒸発源ユニット3が不等ピッチで配置されている場合は、X方向への移動ピッチは蒸発源ユニット3間の最大間隔の半分にすればよい。同様に、往復で合計N回Nは自然数の走査を繰り返すのであれば、往復間に行われるX方向への移動ピッチは、坩堝あるいは蒸発源ユニット3の配置ピッチのN分の1程度にすればよい。ここで、Nは往路で1回、復路で1回と数え、往復では2回になる。例えば、図6は、N=3の場合の蒸発源ユニット3の走査経路を示したものである。この場合、蒸発源ユニット3が不等間隔で配置されている場合は、蒸発源ユニット3間の最大間隔のN分の1程度にすればよい。図7は、本発明において、均一な膜厚を得る他の方法である。図7に示した例では、前記蒸発源1の走査経路は、前記往復経路ではなく片道のみである。そのかわり、蒸発源ユニット3をZ方向に移動させると同時に、X方向についても所定の量、往復移動させる。そうすると、図7に示すように、蒸発源ユニット3はsinカーブを描くように移動するので、均一な膜厚を得ることが出来る。図7において、蒸発源ユニット3がX方向に往復運動する量は、蒸発源ユニット3の間隔と等しくなっている。但し、この量は略略等しければよい。また、蒸発源ユニット3が不等間隔で配置されている場合は、蒸発源ユニット3がX方向に往復運動する量は、蒸発源ユニット3の最大間隔と等しくなっていることが望ましい。以上は基板2に対して蒸発源ユニット3を移動させるとして説明したが、蒸発源ユニット3を蒸発源1を固定して、基板2を移動させてもよい。また、基板2または、蒸発源1の移動距離を小さくするために、基板2および蒸発源1を同時に移動させてもよい。計算例図5に示す実線は、本発明によって、図4に示した複数個4個の蒸発源ユニット3から構成される蒸発源1を、長手方向X方向に対して垂直な方向Z方向に移動し、往路と復路の間に蒸発源1をX方向へ蒸発源ユニット半ピッチ分だけ移動して成膜した場合の、X方向に対する膜厚分布を示したものである。一方、図5のドットで示した往路のみにより成膜された薄膜、あるいは、破線で示した復路のみにより成膜された薄膜は、蒸発源ユニット3間の間隔が大きいためその間の膜厚が薄くなり、基板全体の膜厚分布に不均一が生じている。しかし、図8の実線で示した往路と復路の重ね合わせにより得られた膜厚分布は、往路あるいは復路のみにより成膜された膜厚分布に対して、膜厚均一性が大きく改善されている。このように複数個の蒸発源ユニット3を長手方向X方向に分散して配置し、Z方向への走査間に蒸発源1をX方向へ所定のピッチで移動し成膜することで、蒸発源ユニット3の個数を増やさず、タクトタイムへの影響を小さく抑え、膜厚均一性を大きく向上することができる。なお、本実施例1では、各蒸発源ユニット3の構造や温度などはすべて同等なものとして取り扱った具体例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、個々の蒸発源ユニット3の温度をヒーター9への投入電力を個別に制御することも可能である。その投入電力は、例えば熱電対で測定した坩堝温度、あるいは膜厚センサーで測定した蒸着速度によって個別にフィードバック制御をすることで、長手方向X方向の両端部での蒸発源ユニット3の蒸着速度が中央部に対して大きくなるように調節して、膜厚分布をさらに均一化することができる。この他に、基板2の中央と周辺における膜厚差を小さくする方法として次のようなものがある。例えば、図9に示すように、長手方向X方向の両端部の蒸発源ユニット3では、ノズル開口7の径を中央部における蒸発源ユニット3のノズルの径を大きくする。あるいは、図10に示すように、長手方向X方向の両端部の蒸発源ユニット3では、ノズル開口7の数を中央部における蒸発源ユニット3のノズルの数よりも多くする。さらに、長手方向X方向の両端部の蒸発源ユニット3では、ノズル開口7の深さを中央部における蒸発源ユニット3のノズルの深さよりも小さくすることも出来る。なお、本実施例1では、本発明の実施の具体例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々変形することが可能である。すなわち、本実施例1で説明した真空蒸着装置を構成する一連の構成要素の材質、形状、動作機構等は、必ずしもこれに限定されるものではなく、各構成要素の機能を同様に確保することが可能な限り、自由に変更可能である。例えば、固定した基板2に対して蒸発源1を移動させても、固定した蒸発源1に対して基板2を移動させてもよく、基板2は水平に設置しても垂直に設置しても、あるいは斜めに設置してもよい。水平あるいは斜めに設置する場合には、塵などが成膜面に積もらないよう、成膜面を下側にするのが好ましい。尚、本実施例は金属電極材料に限らず、無機材料や有機EL材料等、他の材料の真空蒸着にも用いることができる。