-30°Cから150°Cまでの温度範囲において軟性および安定性を有する減衰材であって、該減衰材はエポキシ樹脂および充填物質を含み、該充填物質はマルチモードの粒径分布で存在しており、これにより、樹脂母材における所定の粒子密度勾配が生じることを特徴とする減衰材。前記エポキシ樹脂は0°Cより低いガラス転移温度を有する、請求項1記載の減衰材。前記エポキシ樹脂の粘度は25°Cで約4000mPasから9000mPasである、請求項1または2記載の減衰材。前記減衰材の密度は前記充填物質によって1.5g/cm3から4g/cm3の範囲へ高められている、請求項1から3までのいずれか1項記載の減衰材。前記エポキシ樹脂は酸性の機能基を含む、請求項1から4までのいずれか1項記載の減衰材。前記エポキシ樹脂はエステル基を含む、請求項1から5までのいずれか1項記載の減衰材。請求項1から6までのいずれか1項記載の減衰材の、超音波センサにおける使用。