"レーザービーム3によって導電層の特定の表面の一部を剥離するための方法であって、所定の経路を有する導体トラック2が、基板上の導電層から形成され、前記導電層だけが切除されるように、しかもこのときと同時に、前記導電層の下にあるこの導電層を支持している前記基板1が損傷されることなしに、前記レーザービームのパラメータがセットされ、最初に、前記表面が、複数の領域4に分割され、一直線状の切欠き5をこれらの領域4のそれぞれの周囲に沿って設けることによって、これらの領域4がそれぞれ、その外縁領域に沿って前記導電層の隣接している領域4に対して熱絶縁され、引き続き、前記基板1上の前記導電層の付着力が著しく低下し、切除すべき1つの領域4が、外部の作用下で前記基板1からシート状に剥離されるまで、前記切除すべき1つの領域4が、レーザービームによって加熱される当該方法において、前記複数の領域4が、ストリップ状に形成される結果、複数の切欠き5が、複数の直線にほぼ沿って延在し、これらの直線が、前記導体トラック2の既知の経路によって決定された主軸X,Yに対して非平行に延在するように、これらの直線の経路が選択されることを特徴とする方法。前記複数の切欠き5は、前記主軸X,Y及び前記主軸X,Yに対して45°を成す軸の双方と鋭角を成すことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記複数の切欠きは、1つの主軸X,Yに対して10°~35°、特に20°~25°の角度αを成して延在することを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。1つの領域4の、それぞれの端部領域4a,4b以外の前記複数の切欠き5が、互いに平行に延在することを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。1つの端部領域4a,4b内の前記複数の切欠き5が、前記導体トラック2に面した屈曲部分及び/又は湾曲部分で前記導体トラックに対して特に90°の角度で配置されることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の方法。前記複数の領域4は、流体供給部7、特に圧縮空気供給部を通じた適切な流体の流れ6によって及び/又は吸引部8を用いた吸引によって前記基板1から分離されることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の方法。前記流体の流れ6の方向が、一直線の前記複数の切欠き5に対して非平行に且つ非直交に延在するように、当該方向が調整されることを特徴とする請求項6に記載の方法。前記流体供給部7に面しない前記複数の領域4及び/又は前記吸引部8に面した前記複数の領域4が、最初に加熱されることを特徴とする請求項6又は7に記載の方法。前記レーザー3が、第1端部領域4aからこの第1端部領域4aに対向している第2端部領域4bまで前記ストリップ状領域4に沿ってこの領域4に対して移動されることによって、各領域4が、前記レーザー3を用いた熱の流入によって加熱され、前記第1端部領域4aが、前記第2端部領域4bより前記流体供給部7に対して遠い距離にあることを特徴とする請求項6~8のいずれか1項に記載の方法。前記複数の切欠き5が、平行な複数の直線に沿って延在するように、前記複数の領域4が、個々のストリップに分割されることを特徴とする請求項6~9のいずれか1項に記載の方法。本発明の課題は、従来の技術から出発して当該方法をさらに最適化することにある。特に、複数の領域の好適な区分が提唱されなければならない。当該好適な区分によって、シート状の切除がさらに改良され、隣接している導体トラックの破損が阻止される。当該発明によれば、この課題は、請求項1に記載の特徴に応じた方法によって解決される。本発明のその他の構成は、従属請求項に記載されている。すなわち、本発明によれば、導電層の特定の表面の一部を剥離するための方法が提唱されている。この方法の場合、複数の領域が、ストリップ状に形成される。その結果、複数の切欠きが、複数の直線にほぼ沿って延在する。これらの直線が、導体トラックの既知の経路によって決定された主軸に対して非平行に延在するように、これらの直線の経路が選択される。切除すべき表面が、所定の、特にその後の熱エネルギーの流入を考慮して最適化された幅の複数のストリップに分割され、このときに前記複数の領域を分割している分離線としての切欠きの方向が、前記導体トラックの主軸線から外れるように選択されることによって、実際には、1つの導体トラックに対して平行な1つの経路は、ほとんど存在し得ない。むしろ、前記複数の切欠きはそれぞれ、それぞれの導体トラックと鋭角を成す。特に、最初に、導体トラックの既知の経路が決定され、そして複数の切欠きの延在角度が確定されてもよい。この延在角度は、特に導体トラックの決定された方向から外れ、特に最大に外れる。この場合、本発明は、導体トラックがほぼX軸又はY軸の方向に延在するか又はこれらのX軸及びY軸に対してほぼ45°を成して延在することを利用する。角度が外れていると、前記複数の切欠きが、常に鋭角を成して、すなわち決して平行にならずに導体トラックに当たる。その結果、これらの切欠きの全体が除去され得る。したがって、本発明の利点は、これらの切欠きのこうして決定された方向によって、導体トラックに対して平行な経路が回避され、それ故に隣接した複数の領域を分割するための切欠きの配置に対して平行な熱エネルギーの流入が回避される点にある。その結果、導体トラック内へのエネルギーの望まない流入が大幅に減少され得、この導体トラックの破損が排除され得る。さらに、各ストリップ状領域の端部領域が集合する。その結果、1つの端部領域の幅が減少している。したがって、剥離のために必要な熱エネルギーも減少している。その結果、熱エネルギーの流入が、1つの導体トラックに隣接した少なくともこの端部領域内で減少し得る。例えば、端部領域の剥離が困難になることなしに、熱エネルギーを流入させるためのレーザーが、導体トラックに対して十分な間隔を常に保持できる。むしろ、レーザーが、この領域の加熱時にこの導体トラックに近づくものの、この導体トラックに対して決して平行に進行しない。場合によっては発生する三角形の領域も、簡単に分離除去され得る。何故なら、当該分離除去に対しては、少ない熱流入だけで済むからである。しかも、この少ない熱流入も、導体トラックに対して非平行に実施される。当該方法の特に好適な構成の場合、前記複数の切欠きが、主軸及び主軸に対して45°を成す軸の双方と鋭角を成し、1つの主軸に対して10°~35°、特に20°~25°の角度で延在する。これによって、導体トラックの方向を事前に検査することなしでも、主軸と当該主軸に対して45°を成す角度の軸とに対して平行な経路が、少なくともほとんど排除されていることが、実際に達成され得る。当該排除に対しては、例えば、実際には、複数の切欠きと1つの主軸又はこの主軸に対して45°の角度を成す1つの軸との成す22.5°の角度が適している。さらに、1つの領域の、それぞれの端部領域以外の複数の切欠きが、互いに平行に延在し、このときにこれらの端部領域が、特に同じ幅を有する、さらに改良された構成が、特に良好な結果が得られるとして既に実証されている。これによって、複数の領域の分割が簡単になるだけではなくて、最適な熱流入も達成され、それ故に付着力の迅速で且つ確実な低下も達成される。こうして、剥離すべき層の広範囲の切除が、最小限の時間消費で達成される。この場合、基板への融着及び焼き付けを引き起こしうる切欠きと導体トラックとの成す非常に小さい角度を回避するため、1つの端部領域内の複数の切欠きが、導体トラックに面した屈曲部分又は湾曲部分でこの導体トラックに対して特に90°の角度で配置されることが特に重要である。導体トラックの近くでは、切欠きの湾曲部分又は屈曲部分が、90°の角度でこの導体トラックに向かって延在する。導電層の適切な特性では、表面が、磁力又は静電力によって切除され得る。これに対して、加熱された表面が、圧縮空気を適切に供給することによって基板から分離される別の切除方法が、特に有益である。この場合、圧縮空気の適切な放出が、表面の縁から開始して中心に向かう切除を可能にする。さらに、加熱された表面が、吸引によって基板から分離されることでも、より良好な結果が得られる。当該分離によって、加熱されて剥離された一部が、基板の別の場所に降下し、当該一部が、この基板のこの別の場所に付着したままになる程度に、この基板のこの別の場所が、この別の場所に蓄積された熱エネルギーによって溶解しうることが阻止される。この場合、特に、流体の流れ方向が、一直線の切欠きに対して非平行に且つ非直交に延在するように、当該方向が調整される。したがって、予め設けられた切欠きの所定の経路から出発して、その後の作業工程中に、基板上の導電層の付着力が低下され、当該加熱された表面が、圧縮空気を適切に供給することによって又は吸引することによって基板から分離されることによって、レーザーエネルギーによって加熱されたストリップ状領域が切除される。当該切除のために発生された流体の流れが、切欠きに対して非平行に延在し且つ切欠きに対して非直交にも延在する方向を有する。むしろ、これらの切欠きとこの流体の流れとはそれぞれ、特に20°~40°に達し得る鋭角を成す。その結果、空気の流れが、切欠きの長さに対して同時に当たるのではなくて、ストリップ状の切欠きの長手延在部分の異なる複数の領域に対して順々に当たる。このため、表面の剥離が、切欠きの全ての延在部分にわたって同時に開始するのではなくて、時差を伴って開始する。その結果、当該作用が、集中的に働くと同時に、既に剥離された部分が、基板上にまだ付着している部分上に折り返されることが阻止される。この場合、先行するストリップの切除時の削りカスが、後方のストリップに達し当該後方のストリップの切除が阻害されうることを阻止するため、流体供給部に面しない領域及び/又は吸引部に面した領域が最初に加熱されることが有益である。この場合、さらに、レーザーが、第1端部領域からこの第1端部領域に対向している第2端部領域まで当該ストリップ状領域に沿ってこの領域に対して移動されることによって、各領域が、このレーザーを用いた熱の流入によって加熱されることが特に重要である。この場合、第1端部領域が、第2端部領域より流体供給部に対して遠い距離にある。レーザー又は別の適した電磁放射源による1本の線に沿って作用する熱の流入の方向が、それぞれのストリップ状領域の、空気供給部に面しない端部領域つまり空気吸引部に面した端部領域で開始する。これによって、既に剥離された部分が、同じストリップのまだ剥離されていない部分上に不必要に折り返されることが阻止される。折り返しが起こると、当該まだ剥離されていない領域が陰で覆われ、当該領域の加熱が阻害されうる。本発明は、様々な実施の形態を可能にする。本発明の基本原理をさらに明瞭にするため、様々な実施の形態のうちの1つの実施の形態が、図面中に示されていて、以下で説明される。この実施の形態は、それぞれの図中に原理的に示されている。以下に、導電層の特定の表面の一部を基板1から剥離するための本発明の方法を図1及び2に基づいて説明する。この示された例では、当該表面が、導体トラック2を包囲する。このため、図1中に示された最初の方法ステップでは、まず、当該表面が、レーザービーム3によって複数の領域4に分割される。このため、導電層だけが切除されるように、しかもこのときと同時に、この導電層の下にあるこの導電層を支持している基板1が損傷されることなしに、レーザービームのパラメータがセットされる。さらに、一直線状の切欠き5をこれらのストリップ状の領域4のそれぞれの周囲に沿って設けることによって、これらの領域4の各々が、導電層の隣接している領域4に対して熱絶縁される。このため、複数の当該切欠き5が、ほぼ平行な複数の直線として設けられる。これらの直線が、導体トラック2の既知の経路によって決定された主軸X,Yと22.5°の鋭角αを成す。こうして、実際には、これらの切欠き5の、1つの導体トラック2に対して平行な経路が、ほぼ排除されている。その結果、導体トラック2に対して平行な熱エネルギーの流入が、この導体トラック2に隣接した領域4の剥離時に阻止される。すなわち、当該導体トラック2の破損が排除されている。さらに、それぞれの領域4を包囲している複数の切欠き5が、導体トラック2に対して隣接したそれぞれの端部領域4a,4b内で集合する。その結果、1つの領域4の幅bが、両端部領域4a,4b内で減少している。したがって、当該剥離のために必要な熱エネルギーが同様に減少されている結果、当該熱エネルギーの流入が少なくとも、導体トラック2に対して隣接した端部領域内で減少され得る。図2には、図1中に示された複数の領域4を流体の流れ6によって除去するための配置が示されている。この配置の場合、最初に、流体の流れ6が、切欠き5上に非平行に且つ非直交に当たるように、これらの切欠き5に対するこの流体の流れ6の方向が調整される。この場合、レーザービーム3が、1つの領域4に対してストリップ状のこの領域4に沿って第1端部領域4aから第2端部領域4bに向かって移動されることによって、このレーザービーム3によって基板上の導電層の付着力を低下させるための熱が、この領域4の全長にわたって同時に流入され得るのではなくて、この領域4の主延在部分に沿って点状に流入され得る。このレーザービーム3の当該パラメータは、この方法ステップ中に可変に調整され得る。この場合、第1端部領域4aが、圧縮空気によって実現された流体供給部7に対して第2端部領域4bより遠いように、つまり、第1端部領域4aが、吸引部8に対して第2端部領域4bより近いように、当該指向は選択されている。したがって、導電層の一部が、レーザービーム3の前進する相対移動によって切除される。この場合、当該言及した指向は、既に剥離された部分9が同じ領域4のまだ剥離されていない部分上に不必要に折り返されることを阻止する。当該折り返しが阻止されずに折り返された場合には、当該まだ剥離されていない部分が陰で覆われ、この部分の加熱が阻害されうる。個々の領域4が、連続して剥離される。この場合、流体供給部7に面しないで及び/又は吸引部8に面した領域が最初に加熱される結果、導電層の剥離された小片が、流体の流れ6の下流方向に依然として存在する複数の領域4上に堆積せず、これらの領域4の加熱が阻害され得ない。"