"複数の基板に連続してめっき処理を施す液処理装置であって、めっき液を収容する温度調節用容器と、前記温度調節用容器に収容された前記めっき液の温度を制御する温度制御部と、前記基板を1枚ずつ所定位置に保持する保持部と、前記温度調節用容器に収容され温度制御された前記めっき液を、前記保持部により保持された前記基板の処理面に吐出する供給孔を有するノズルと、前記温度調節用容器に収容され温度制御された前記めっき液を、前記ノズルの前記供給孔に向けて送り出す送り出し機構と、前記送り出し機構が前記めっき液を送り出すタイミングを制御する供給制御部と、を具備し、前記温度制御部は、前記送り出し機構が前記めっき液を送り出すタイミングに基づいて、前記温度調節用容器に収容された前記めっき液の温度を制御することを特徴とする液処理装置。前記温度制御部は、前記めっき液の前記ノズルの前記供給孔に向けた送り出しが一定時間中断された場合に、前記温度調節用容器に収容された前記めっき液を冷却制御することを特徴とする請求項1記載の液処理装置。前記温度制御部は、前記冷却制御の際、前記温度調節用容器に収容された前記めっき液を常温まで冷却することを特徴とする請求項2記載の液処理装置。前記温度制御部は、前記送り出し機構が前記めっき液を送り出すタイミングに基づいて高温流体または低温流体のいずれかを前記温度調節用容器に供給するよう構成された流体供給器を有し、前記温度調節用容器は、前記流体供給器から供給される高温流体または低温流体を用いて、収容されているめっき液を加温または冷却する熱交換器を含むことを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。前記流体供給器は、前記高温流体が生成されるよう流体を加熱する加熱部と、前記低温流体が生成されるよう流体を冷却する冷却部と、前記高温流体または前記低温流体のいずれかを前記温度調節用容器に供給する供給部と、を備えたことを特徴とする請求項4に記載の液処理装置。前記温度調節用容器に収容されるめっき液の量が、1枚の基板処理に必要な所定量に対応している、または、1枚の基板処理に必要な所定量よりも少なくなっていることを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。複数の基板に連続してめっき処理を施す液処理方法であって、めっき液を温度調節用容器に収容する収容ステップと、前記温度調節用容器に収容した前記めっき液を所定の温度に加温する加温ステップと、前記温度調節用容器に収容しためっき液を基板の処理面にめっき液を吐出する供給孔に向けて送り出すタイミング情報を生成するタイミング生成ステップと、前記タイミング情報に基づいて、前記温度調節用容器に収容された前記めっき液を冷却する冷却ステップとを具備したことを特徴とする液処理方法。前記冷却ステップは、前記温度調節用容器に収容されためっき液が所定時間前記供給孔に向けて送り出されない場合に前記めっき液を冷却することを特徴とする請求項7に記載の液処理方法。前記温度調節用容器に収容されるめっき液の量が、1枚の基板処理に必要な所定量に対応している、または、1枚の基板処理に必要な所定量よりも少なくなっていることを特徴とする請求項7に記載の液処理方法。このように、従来の液処理装置、液処理方法では、プロセスを停止した場合にめっき液の品質が劣化するという問題があった。以下に説明する実施形態はかかる課題を解決するためになされたもので、めっき液の品質劣化を防止することのできる液処理装置、液処理方法を提供することを目的としている。上記した目的を達成するために、本発明の一態様に係る液処理装置は、複数の基板に連続してめっき処理を施す液処理装置であって、めっき液を収容する温度調節用容器と、温度調節用容器に収容されためっき液の温度を制御する温度制御部と、基板を1枚ずつ所定位置に保持する保持部と、温度調節用容器に収容され温度制御されためっき液を、保持部により保持された基板の処理面に吐出する供給孔を有するノズルと、温度調節用容器に収容され温度制御されためっき液を、ノズルの供給孔に向けて送り出す送り出し機構と、送り出し機構がめっき液を送り出すタイミングを制御する供給制御部と、を具備し、温度制御部は、送り出し機構がめっき液を送り出すタイミングに基づいて、温度調節用容器に収容されためっき液の温度を制御する、液処理装置である。めっき液の品質劣化を防止することのできる液処理装置、液処理方法を提供することができる。実施形態に係る液処理装置の構成以下、図面を参照しての実施形態に係る液処理装置について詳細に説明する。以下に説明する実施形態では、半導体ウエハ以下、単にウエハと記すにめっき処理を行う液処理装置に適用した場合について示す。図1は本発明の実施形態に係る液処理装置の概略構成を示す平面図、図2は図1のII-II線に沿った正面側の断面図、図3は図1のIII-III線に沿った側面側の断面図である。図1および図2に示すように、この液処理装置100は、複数のウエハWを収容するウエハキャリアCを載置し、ウエハWの搬入搬出を行う搬入出ステーション基板搬入出部1と、ウエハWにめっき処理を施すための処理ステーション液処理部2と、制御装置5とを備えており、これらは隣接して設けられている。搬入出ステーション1は、複数のウエハWを水平状態で収容するウエハキャリアCを載置するキャリア載置部11と、ウエハWの搬送を行う搬送部12と、ウエハWの受け渡しを行う受け渡し部13と、搬送部12および受け渡し部13が収容される筐体14とを有している。図1に示す例では、キャリア載置部11は4個のウエハキャリアCが載置可能であり、載置されたウエハキャリアCは筐体14の垂直壁部に密着された状態とされ、大気に触れることなくその中のウエハWが搬送部12に搬入可能となっている。筐体14は、搬送部12と受け渡し部13とを垂直に仕切る仕切り部材14aを有している。搬送部12は、搬送機構15と、その上方に設けられた清浄空気のダウンフローを供給するファンフィルターユニットFFU16とを有している。搬送機構15は、ウエハWを保持するウエハ保持アーム15aを有しており、さらに、このウエハ保持アーム15aを前後に移動させる機構、ウエハキャリアCの配列方向であるX方向に延在する水平ガイド17図1参照に沿って移動させる機構、垂直方向に設けられた垂直ガイド18図2参照に沿って移動させる機構、水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構15により、ウエハキャリアCと受け渡し部13との間でウエハWが搬送される。受け渡し部13は、受け渡しステージ19と、その上に設けられたウエハWを載置可能な載置部を複数備えた受け渡し棚20とを有しており、この受け渡し棚20を介して処理ステーション2との間でウエハWの受け渡しが行われるようになっている。処理ステーション2は直方体状をなす筐体21を有し、筐体21内には、その中央上部にウエハキャリアCの配列方向であるX方向に直交するY方向に沿って延びる搬送路を構成する搬送室21aと、搬送室21aの両側に設けられた2つのユニット室21b,21cとを有している。図1に示す例では、ユニット室21b,21cにはそれぞれ搬送室21aに沿って6個ずつ合計12個の液処理ユニット22が水平に配列されている。図3に示すように、筐体21内のユニット室21b,21cの下には、それぞれ各液処理ユニット22の駆動系を収容した駆動エリア21d,21eが設けられ、さらに、これら駆動エリア21d,21eの下には、それぞれ配管を収容した配管ボックス21f、21gが設けられている。また、配管ボックス21f,21gの下には、それぞれ処理液貯留部としての薬液供給ユニット21h,21iが設けられている。一方、搬送室21aの下方は排気のための排気空間21jが設けられている。搬送室21aの上方には、ファンフィルターユニットFFU23が設けられ、搬送室21aに清浄空気のダウンフローを供給するようになっている。搬送室21aの内部には搬送機構24が設けられている。搬送機構24は、ウエハWを保持するウエハ保持アーム24aを有しており、このウエハ保持アーム24aを前後に移動させる機構、搬送室21aに設けられた水平ガイド25図1参照に沿ってY方向に移動させる機構、垂直方向に設けられた垂直ガイド26図3参照に沿って移動させる機構、水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構24により、各液処理ユニット22に対するウエハWの搬入出を行うようになっている。なお、受け渡しステージ19はキャリア載置部11よりも高い位置に設けられ、液処理ユニット22は受け渡しステージ19よりも高い位置に設けられている。配管ボックス21f,21gには、処理液配管群70、排液配管群71および排気配管群72が水平に配置されている。薬液供給ユニット21h,21iの搬入出ステーション1側の端部には、図2に示すように、第1垂直配管エリア27aが設けられており、反対側の端部には第2垂直配管エリア27bが設けられている。薬液供給ユニット21hおよび21iには、ウエハWの無電解めっき処理の前処理に使用される前洗浄処理液L1を貯留する第1のタンク310、ウエハWの無電解めっき処理の後処理に使用される後洗浄処理液L2を貯留する第2のタンク320、ウエハWを処理するめっき液L3を貯留する第3のタンク330、および、ウエハWの外周部の処理に用いる外周部処理液L4を貯留する第4のタンク340が収容されている。図2に示すように、第1ないし第4のタンク310~340の側壁下部には、その中から薬液を送出するための配管311~341が接続されており、その側壁上部には薬液を返戻するための返戻管が接続されている。配管311~341には、ポンプ312~342が設けられている。回収タンク102には、図2に示すように、処理済みの薬液を回収するための配管108が接続されている。回収タンク102と第1ないし第4のタンク310~340は、接続配管109で接続されている。接続配管109にはポンプ110が設けられており、回収タンク102に回収された薬液を浄化処理した後、第1ないし第4のタンク310~340に戻すことが可能となっている。配管ボックス21f,21gに設けられた排液配管群71の一部には、ドレイン配管123が接続されている。このドレイン配管123は、第2垂直配管エリア27bを通って下方に延びており、排液がドレイン配管123を通ってドレインとして床下の工場配管に廃棄されるように構成されている。FFU23は、清浄空気を搬送室21a内に供給し、その一部が搬送室21aからユニット室21b,21cおよび液処理ユニット22に導かれる。ユニット室21b,21cに導かれた清浄空気はさらに駆動エリア21d,21eに導かれる。駆動エリア21d,21eには、排気管73が接続されており、ユニット室21b,21cで発生したパーティクルおよび駆動エリア21d,21eの主に駆動系から発生したパーティクル等をこの排気管73を介して強制排気可能となっている。液処理ユニット22からは、配管ボックス21f,21gに設けられた排気配管群72を介してガスが排気される。配管ボックス21f,21gには、その中を排気するための排気管74が接続されている。さらに、排気空間21jの底部には、搬送室21aを流れてきた気流を排気するための2つの排気管75,76と、搬送機構24の内部を通って来た気流を排気する搬送駆動系排気管77が接続されている。図2に示すように、排気配管群72、排気管73,74,75,76、搬送駆動系排気管77は、筐体21の側面から外部に延出し、さらに下方に向かって延びており、床下の工場配管に接続されている。制御装置5は、マイクロプロセッサを有するプロセスコントローラ51、プロセスコントローラ51に接続されたユーザーインターフェース52、およびこの実施形態に係る半導体製造装置の動作を規定するコンピュータプログラムなどを格納する記憶部53を備え、搬入出ステーション1や処理ステーション2などを制御する。制御装置5は、図示しないホストコンピュータとオンライン接続され、ホストコンピュータからの指令に基づいて半導体製造装置を制御する。ユーザーインターフェース52は、例えばキーボードやディスプレイなどを含むインタフェースであり、記憶部53は、例えばCD-ROM、ハードディスク、不揮発メモリなどを含んでいる。このように構成される液処理装置100においては、まず、搬入出ステーション1のキャリア載置部11に載置されたキャリアCから搬送機構15により1枚のウエハWを取り出して受け渡しステージ19上の受け渡し棚20の載置部に載置し、この動作を連続的に行う。受け渡し棚20の載置部に載置されたウエハWは、処理ステーション2の搬送機構24により順次搬送されて、いずれかの液処理ユニット22に搬入される。実施形態に係る液処理ユニットの構成続いて、図4ないし図6を参照して、この実施形態の液処理ユニット22について詳細に説明する。図4に示すように、液処理ユニット22は、アウターチャンバ210、インナーチャンバ220、スピンチャック230、第1第2の流体供給部240250、ガス供給部260、バックプレート265を備えている。アウターチャンバ210は、ハウジング200の中に配設され、めっき処理を実行する処理容器である。アウターチャンバ210は、ウエハWの収納位置を囲むような筒状に形成され、ハウジング200の底面に固定されている。アウターチャンバ210の側面には、ウエハWを搬出入する窓215が設けられ、シャッター機構216により開閉可能とされている。また、アウターチャンバ210の窓215が形成された側と対向する側面には、第1第2の流体供給部240250の動作のためのシャッター機構219が開閉可能に形成されている。アウターチャンバ210の上面には、ガス供給部260が設けられている。アウターチャンバ210の下部には、ガスや処理液等を逃がすドレイン抜き218が備えられている。インナーチャンバ220は、ウエハWから飛散する処理液を受ける容器であり、アウターチャンバ210の中に配設されている。インナーチャンバ220は、アウターチャンバ210とウエハWの収納位置の間の位置に筒状に形成され、排気、排液用のドレイン抜き224を備えている。インナーチャンバ220は、例えばガスシリンダなどの図示しない昇降機構を用いてアウターチャンバ210の内側で昇降可能とされており、上端部222の端部がウエハWの収納位置よりもやや高い位置処理位置と、当該処理位置よりも下方の位置退避位置との間で昇降する。ここで処理位置とは、ウエハWに無電解めっきを施す時の位置であり、退避位置とは、ウエハWの搬出入時やウエハWの洗浄等を行う時の位置である。スピンチャック230は、ウエハWを実質的に水平に保持する基板固定機構である。スピンチャック230は、回転筒体231、回転筒体231の上端部から水平に広がる環状の回転プレート232、回転プレート232の外周端に周方向に等間隔を空けて設けられたウエハWの外周部を支持する支持ピン234a、同じくウエハWの外周面を押圧する複数の押圧ピン234bを有している。図5に示すように、支持ピン234aと押圧ピン234bは、互いに周方向にずらされ、例えば3つずつ配置されている。支持ピン234aは、ウエハWを保持して所定の収容位置に固定する固定具であり、押圧ピン234bは、ウエハWを下方に押圧する押圧機構である。回転筒体231の側方には、モータ235が設けられており、モータ235の駆動軸と回転筒体231との間には無端状ベルト236が掛け回されている。すなわち、モータ235によって回転筒体231が回転するように構成される。支持ピン234aおよび押圧ピン234bは水平方向ウエハWの面方向に回転し、これらにより保持されるウエハWも水平方向に回転する。ガス供給部260は、アウターチャンバ210の中に窒素ガスまたはクリーンエアを供給してウエハWを乾燥させる。供給された窒素ガスやクリーンエアは、アウターチャンバ210の下端に設けられたドレイン抜き218または224を介して回収される。バックプレート265は、スピンチャック230が保持したウエハWの下面に対向し、スピンチャック230によるウエハWの保持位置と回転プレート232との間に配設されている。バックプレート265は、ヒータを内蔵しており、回転筒体231の軸心を貫通するシャフト270と連結されている。バックプレート265の中には、その表面の複数個所で開口する流路266が形成されており、この流路266とシャフト270の軸心を貫通する流体供給路271とが連通している。流体供給路271には熱交換器275が配設されている。熱交換器275は、純水や乾燥ガス等の処理流体を所定の温度に調整する。すなわち、バックプレート265は、温度調整された処理流体をウエハWの下面に向けて供給する作用をする。シャフト270の下端部には連結部材280を介して、エアシリンダ等の昇降機構285が連結されている。すなわち、バックプレート265は、昇降機構285およびシャフト270により、スピンチャック230で保持されたウエハWと回転プレート232との間を昇降するように構成されている。図5に示すように、第1第2の流体供給部240250は、スピンチャック230により保持されたウエハWの上面に処理液を供給する。第1第2の流体供給部240250は、処理液などの流体を貯留する流体供給装置300と、供給用ノズルを駆動するノズル駆動装置305とを備えている。第1第2の流体供給部240250は、ハウジング200の中でアウターチャンバ210を挟むようにしてそれぞれ配置されている。第1の流体供給部240は、流体供給装置300と接続された第1の配管241と、第1の配管241を支持する第1のアーム242と、第1のアーム242の基部に備えられステッピングモータなどを用いて当該基部を軸に第1のアーム242を旋回させる第1の旋回駆動機構243とを備えている。第1の流体供給部240は、無電解めっき液などの処理流体を供給する機能を有する。第1の配管241は、三種の流体を個別に供給する配管241a241b241cを含み、それぞれ第1のアーム242の先端部においてノズル244a244b244cと接続されている。同様に、第2の流体供給部250は、流体供給装置300と接続された第2の配管251と、第2の配管251を支持する第2のアーム252と、第2のアーム252の基部に備えられ第2のアーム252を旋回させる第2の旋回駆動機構253とを備えている。第2の配管251は、第2のアーム252の先端部においてノズル254と接続されている。第2の流体供給部250は、ウエハWの外周部周縁部の処理を行う処理流体を供給する機能を有する。第1および第2のアーム242および252は、アウターチャンバ210に設けられたシャッター機構219を介して、スピンチャック230に保持されたウエハWの上方を旋回する。実施形態に係る流体供給装置の構成ここで、図6を参照して流体供給装置300について詳細に説明する。流体供給装置300は、第1第2の流体供給部240250に処理流体を供給する。図6に示すように、流体供給装置300は、第1のタンク310、第2のタンク320、第3のタンク330、および、第4のタンク340を含んでいる。前述したとおり、第1のタンク310は、ウエハWの無電解めっき処理の前処理に使用される前洗浄処理液L1を貯留する。また、第2のタンク320は、ウエハWの無電解めっき処理の後処理に使用される後洗浄処理液L2を貯留する。第1および第2のタンク310および320は、それぞれ処理液L1L2を所定の温度に調整する温度調節機構図示せずを備えており、第1の配管241aと接続された配管311および第1の配管241bと接続された配管321が接続されている。配管311および321には、それぞれポンプ312および322と、バルブ313および323とが備えられており、所定温度に調節された処理液L1L2が、それぞれ第1の配管241a第1の配管241bに供給されるように構成されている。すなわち、ポンプ312および322とバルブ313および323とをそれぞれ動作させることで、処理液L1およびL2が第1の配管241aおよび第1の配管241bを通じてノズル244aおよびノズル244bに送り出される。第3のタンク330は、ウエハWを処理するめっき液L3を貯留する。第3のタンク330は、第1の配管241cと接続された配管331が接続されている。配管331には、ポンプ332、バルブ333、および、めっき液L3の温度を調節する温度調節部温度調節用容器であり、例えば、熱交換器334が設けられている。すなわち、めっき液L3は、温度調節部334により温度調節部334において温度調節され、ポンプ332およびバルブ333の協働した動作により第1の配管241cを通じてノズル244cに送り出される。第4のタンク340は、ウエハWの外周部の処理に用いる外周部処理液L4を貯留する。第4のタンク340は、第2の配管251と接続された配管341が接続されている。配管341には、ポンプ342およびバルブ343が設けられている。すなわち、外周部処理液L4は、ポンプ342およびバルブ343の協働した動作により第2の配管251を通じてノズル254に送り出される。なお、第4のタンク340には、例えばフッ酸を供給する配管、過酸化水素水を供給する配管、および、純水L0を供給する配管なども接続されている。すなわち、第4のタンク340は、これらの液を予め設定された所定の比率で混合し調整する作用をもすることになる。なお、第1の配管241aおよび第1の配管241bには、それぞれ純水L0を供給する配管365aおよび365bが接続され、配管365aにはバルブ360aが設けられ、配管365bにはバルブ360bが設けられている。すなわち、ノズル244aおよび244bは、純水L0をも供給することができる。実施形態に係るアームの構成ここで、図7を参照して第1の流体供給部240の第1のアーム242について詳細に説明する。図7は、第1のアーム242の構成を示す模式図である。図7に示すように、第1のアーム242は、温度調節器245、供給機構246aと吸い戻し機構246bとカップリング機構246cとを有するポンプ機構246、および、保温器247を有している。すなわち、この実施形態に係る液処理ユニット22は、図6に示す温度調節部334を、第1のアーム242に配設された温度調節器245および保温器247により構成している。温度調節器245は、めっき液などを当該処理に適した温度に加温冷却する熱交換機構である。温度調節器245は、密閉された筐体内部に配管241cが貫通しており、温度調節用流体供給器450から供給される温度調節用の流体たとえば温水や冷水を導入する流体供給口451と、同じく流体を排出する流体排出口452を備えている。流体供給口451から供給された流体は、筐体内部の空間453を流れ配管241cと接触して配管241cを流れるめっき液を加温または冷却し、流体排出口452から排出される。温度調節器245の中での配管241cは、たとえばらせん状に形成され、温度調節用の流体との接触面積を大きくとることが望ましい。めっき液を加温する場合の目標温度は、めっき液の成分や成膜条件などにより調整することができ、たとえば55~80°C程度である。また、めっき液を冷却する場合の目標温度は、常温程度、例えば30°C程度以下である。供給機構246aは、前述のポンプ332およびバルブ333を備え、第3のタンク330に蓄えられためっき液L3を、配管241cを通じてノズル244cに送り出す送り出し機構として機能をする。なお、図6および図7に示す例では、送り出し機構としてのポンプ332およびバルブ333によりめっき液を送り出しているが、これには限定されない。ポンプ332として、たとえばダイアフラムポンプなどの加圧機構や圧送機構により実現してもよい。吸い戻し機構246bは、めっき液の基板処理面への供給完了直後にノズル244cの先端に留まっためっき液を吸い戻す機能を有する。カップリング機構246cは、供給機構246aからの配管と吸い戻し機構246bへの配管と温度調節器245へ続く配管とを結合する。カップリング機構246cは、バルブ333と一体的に実現しても、別体として実現してもかまわない。供給機構246aは、プロセスコントローラ51からの処理液供給指示に基づいて、所定量の処理液を所定の速度やタイミングでノズル244cに向けて送り出す。保温器247は、温度調節器245とノズル244cとの間に配設され、めっき液がノズル244cから送り出されるまで、温度調節器245により加温または冷却されためっき液の温度を維持する機能を有する。保温器247は、温度調節器245と独立して、密閉された筐体内部に配管241cが貫通しており、温度調節用流体供給器450から送られる温度調節用の流体を導入する流体供給口471と、同じく流体を排出する流体排出口472を備えている。温度調節用流体供給器450から送られる流体は、温度調節器245へ供給される流体と共通でもよいし、別個独立した流体でもよい。保温器247の内部では、流体供給口471と接続された保温パイプ473が配管241cと接触されており、配管241c内のめっき液が所定の温度に維持される。保温パイプ473は、保温器247の配管241cに沿ってノズル244cの直近まで伸びており、処理液がノズル244cから送り出される直前まで処理液を保温可能に構成されている。保温器247がめっき液を保温する目標温度は、温度調節器245のそれと概ね同程度である。保温パイプ473は、ノズル244cを収納するノズル筐体440の内部で開放され、保温器247内の空間474と通じている。すなわち、保温器247は、その断面中心に位置する配管241c、配管241cの外周に熱的に接触させて配設された保温パイプ473、および、保温パイプ473の外周に位置する空間474からなる三重構造三重配管の構造を有している。流体供給口471から供給された保温用の流体は、ノズル筐体440に至るまで保温パイプ473を通ってめっき液を保温し、保温器247内の空間474を流れて流体排出口472から排出される。空間474を流れる流体は、保温パイプ473を流れる流体およびその内側の配管241cを流れるめっき液と保温器247の外側の雰囲気とを熱的に遮断する作用をする。したがって、保温パイプ473を流れる流体の熱損失を抑えるとともに、保温パイプ473を流れる流体から配管241cを流れるめっき液への熱伝達を効率的に行うことができる。保温器247は、ノズル駆動装置305により駆動される第1のアーム242に備えられるため、蛇腹状など動きに対応可能な筐体とすることが望ましい。流体供給口471へ供給される温度調整用の流体温水は、流体供給口451に供給される流体と共通であってもよいし、温度差をもった別の流体であってもよい。配管241cのうち温度調節器245および保温器247によりめっき液が加温保温される部分は、所定枚数のウエハWを処理する分量のめっき液が全量加温かつ保温されるように、当該部分の太さや長さが決定される。すなわち、温度調節器245保温器247により加温保温されためっき液は、ある枚数のウエハWに対するめっき処理において使い切り、次の処理対象のウエハWについては、温度調節器245により新たに加温され新たに保温器247により保温されためっき液が供給される。このようにして、新たに加温保温されためっき液により引き続き基板に対するめっき処理が行われていく。なお、温度調節器245および保温器247によりめっき液が加温保温される部分は、1枚のウエハWを処理する分量のめっき液に対応する体積としてもよい。この場合、複数枚のウエハWを連続処理する場合でも均一なめっき処理が可能となる。例えば、温度調節器245および保温機247により一度に加温保温されるめっき液の分量を複数枚のウエハWの処理に対応する量とすると、初回めっき処理でのめっき液加温時間と最終回めっき処理での同加温時間とに差が生ずる。通常、めっき液は加温されることで劣化が始まるので、複数枚分のめっき液を一度に加温すると均一なめっき処理が難しくなることがある。温度調節器245および保温器247が加温するめっき液の分量をウエハW1枚の処理分として必要回数繰り返すことで、より均一なめっき処理が期待できる。保温器247により保温されるめっき液の体積の例としては、基板1枚を処理する場合、例えば、温度調節器245により加温されるめっき液の体積の1/10程度であり、たとえば温度調節器245により加温されるめっき液の体積が115[ml]程度、保温器247により保温されるめっき液の体積が10[ml]程度である。さらに、温度調節器245および保温器247によりめっき液が加温保温される部分は、1枚のウエハWを処理する分量のめっき液に対応する体積よりも小さくしてもよい。この場合、ウエハWを1枚処理するためにはめっき液を継続して温度調節器245および保温器247に供給している必要がある。このように、温度調節器245および保温器247の容量体積、めっき液供給流量、およびめっき液の温度調節速度は、めっき液の種類に応じて自由に調節することができる。プロセスコントローラ51が流体供給装置300にめっき液L3の供給を指示すると、流体供給装置300は、ポンプ332を駆動させバルブ333を開く。めっき液L3の細かい供給タイミングの制御は、バルブ333を制御することにより行う。一方、プロセスコントローラ51が流体供給装置300にめっき液L3の供給停止を指示すると、流体供給装置300は、バルブ333を閉じ、ポンプ332を停止させると共に、吸い戻し機構246bを動作させて配管241cに残っためっき液L3を吸い戻す。これにより、ノズル244cからめっき液L3がウエハWへ垂れることを防ぐことができる。なお、温度調節用流体供給装置450は、めっき処理プロセス中は常に流体を温度調節器245および保温器247へ供給している。めっき液L3の加温時間は、後述するプロセス時間等の調節によって可能だからである。この実施形態の液処理ユニット22における温度調節部334は、第1のアーム242に設けられた温度調節器245および保温器247により、めっき液L3を所定のめっき処理温度に加熱冷却調節する。これは、めっき液のライフタイムの影響を考慮したものである。複数枚のウエハWを連続してめっき処理する場合、使用するめっき液L3を一括して加熱することで所定の温度に到達させることも可能である。この場合、早い段階でのめっき処理に用いられためっき液と、遅い段階でのめっき処理に用いられためっき液との間で、所定の温度に達してから実際にめっき処理に用いられるまでの時間に差が生じる。さらに後述するように、本願発明者は、めっき液を温度調節後長時間保存ができないめっき液が所定温度に達した後、時間の経過により特性が変化するという知見を得た。本実施形態における温度調節部334を、必要最小限のめっき液を加熱するものとして第1のアーム内に配設したのは、めっき処理時におけるめっき液の特性を均質化するためである。特に、複数枚の基板を処理する場合、基板ごとに用いるめっき液の特性を均質化することが可能となる。併せて、装置のコンパクト化を図り、めっき液の液温低下を抑えることができる。実施形態に係る液処理ユニットの動作次に、図1ないし図8を参照して、この実施形態に係る液処理ユニット22の動作を説明する。図8は、この実施形態に係る液処理ユニット22の動作、特に、めっき処理動作について説明するフローチャートである。図8に示すように、この実施形態の液処理ユニット22は、前洗浄工程図中A、めっき処理工程同B、後洗浄工程同C、裏面端面洗浄工程同D、および乾燥工程同Eの5つの工程を実現する。搬送機構15は、ウエハキャリアCからウエハWを一枚ずつ搬出し、受け渡し部13にウエハWを搬入する。ウエハWが搬入されると、搬送機構24は、ウエハWを各液処理ユニット22に搬送する。まず、プロセスコントローラ51は、前洗浄工程Aを実行する。前洗浄工程Aは、親水化処理、前洗浄処理、純水処理を含んでいる。プロセスコントローラ51は、モータ235を駆動してスピンチャック230に保持されたウエハWを回転させる。スピンチャック230が回転すると、プロセスコントローラ51は、ノズル駆動装置305に第1の流体供給部240の駆動を指示する。ノズル駆動装置305は、第1の旋回駆動機構243を動作させて第1のアーム242をウエハWの上の所定位置例えばノズル244aがウエハWの中心部となる位置に移動させる。併せて、ノズル駆動装置305は、第2の旋回駆動機構253を動作させて第2のアーム252をウエハWの上の周縁部に移動させる。それぞれ所定位置に達すると、プロセスコントローラ51は、流体供給装置300に親水化処理を指示するS511。流体供給装置300は、バルブ360aを開いて所定量の純水L0をノズル244aに送る。このとき、ノズル244aは、例えばウエハWの上方0.1~20mm程度の位置としておく。同様に、流体供給装置300は、バルブ343を開いて処理液L4をノズル254に送る。この処理での処理液L4は、純水L0との関係で異なる親水化効果が得られるものを用いる。この親水化処理は、続く前洗浄液がウエハW表面ではじかれることを防ぐとともに、めっき液がウエハW表面から落ちにくくする作用をする。続いて、プロセスコントローラ51は、流体供給装置300に前洗浄処理および裏面温純水供給を指示する。流体供給装置300は、バルブ360aを閉じて純水L0の供給を止めるとともにバルブ343を閉じて処理液L4の供給を止め、ポンプ312およびバルブ313を駆動させて前洗浄処理液L1をノズル244aに供給するS512。ここで、ノズル244aはウエハWの略中央部に移動した状態であるから、ノズル244aは、ウエハWの略中央部に前洗浄処理液L1を供給することになる。前洗浄処理液は有機酸などを用いるから、ガルバニックコロージョンを発生させることなく、銅配線上から酸化銅を除去し、めっき処理の際の核形成密度を上昇させることができる。次いで、流体供給装置300は、流体供給路271に純水を供給する。熱交換器275は、流体供給路271に送られる純水を温度調節し、バックプレート265に設けられた流路266を介して温度調節された純水をウエハWの下面に供給する。これにより、ウエハWの温度がめっき処理に適した温度に維持される。なお、流体供給路271への純水の供給は、前述のステップ511と同時に開始しても同様の効果を得ることができる。前洗浄処理が終了すると、プロセスコントローラ51は、流体供給装置300に純水処理を指示するS513。流体供給装置300は、ポンプ312およびバルブ313を動作させて前洗浄処理液L1の供給を止めるとともに、バルブ360aを開いて所定量の純水L0をノズル244aに送る。ノズル244aからの純水L0の供給により、前洗浄処理液を純水に置換することになる。これは、酸性である前洗浄処理液L1とアルカリ性のめっき液とが混合してプロセス不良が発生することを防ぐものである。前洗浄工程Aに続いて、プロセスコントローラ51は、めっき処理工程Bを実行する。めっき処理工程Bは、めっき液置換処理、めっき液盛り付け処理、めっき液処理、純水処理を含んでいる。プロセスコントローラ51は、流体供給装置300およびノズル駆動装置305にめっき液置換処理を指示する。流体供給装置300は、バルブ360aを閉じて純水L0の供給を止めるとともに、ポンプ332とバルブ333を動作させてめっき液L3をノズル244cに供給する。一方、ノズル駆動装置305は、第1の旋回駆動機構243を動作させて、ノズル244cがウエハWの中央部~周縁部~中央部と移動スキャンするように第1のアーム242を旋回させるS521。めっき液置換処理では、めっき液供給ノズルが中央部~周縁部~中央部を移動し、ウエハWが比較的高い回転数で回転する。この動作により、めっき液L3がウエハW上を拡散して、ウエハWの表面上の純水を迅速にめっき液に置換することができる。めっき液置換処理が終わると、プロセスコントローラ51は、スピンチャック230に保持されたウエハWの回転速度を減速させ、流体供給装置300およびノズル駆動装置305にめっき液盛り付け処理を指示する。流体供給装置300は、継続してめっき液L3を供給し、ノズル駆動装置305は、第1の旋回駆動機構243を動作させて、ノズル244cをウエハWの中央部から周縁部に向けて徐々に移動させるS522。めっき液置換処理されたウエハWの表面は、十分な量のめっき液L3が盛り付けられる。さらに、ノズル244cがウエハWの周縁部近傍に近づいた段階で、プロセスコントローラ51は、ウエハWの回転速度をさらに減速させる。続いて、プロセスコントローラ51は、流体供給装置300およびノズル駆動装置305にめっき処理を指示する。ノズル駆動装置305は、第1の旋回駆動機構243を動作させて、ノズル244cがウエハWの中央部と周縁部の略中間位置に位置するように第1のアーム242を旋回させる。次いで、流体供給装置300は、ポンプ332とバルブ333を動作させてめっき液L3をノズル244cに断続的間欠的に供給するS523。ウエハWは回転しているから、めっきL3を断続的間欠的に供給してもウエハWの全域にまんべんなくめっき液L3を行き渡らせることができる。なお、上記ステップ521~523の処理は、繰り返して行ってもよい。めっき液L3を供給して所定時間経過後、流体供給装置300は、めっき液L3の供給を停止し、プロセスコントローラ51は、ウエハWの裏面への温純水の供給を停止する。めっき処理工程Bは、プロセスコントローラ51の指示を受けて、流体供給装置300が供給機構246aを動作させてめっき液L3をノズル244cに供給する。供給機構246aは、めっき液が温度調節器245および保温器247の内部の配管241cがめっき液で満たされ、かつ、ノズル244cからめっき液が垂れないようにめっき液の送り出し制御を行う。吸い戻し機構246bは、供給が終わっためっき液がノズル244cから垂れないよう吸い戻す作用をする。さらに、プロセスコントローラ51は、流体供給装置300およびノズル駆動装置305に純水処理を指示する。プロセスコントローラ51は、スピンチャック230に保持されたウエハWの回転速度を増速させ、ノズル駆動装置305は、第1の旋回駆動機構243を動作させてノズル244cがウエハWの中央部に位置するように第1のアーム242を旋回させる。その後、流体供給装置300は、バルブ360aを開いて純水L0を供給するS524。これにより、ウエハW表面に残っためっき液を除去して後処理液とめっき液とが混ざることを防ぐことができる。めっき処理工程Bに続いて、プロセスコントローラ51は、後洗浄工程Cを実行する。後洗浄工程Cは、後薬液処理および純水処理を含んでいる。プロセスコントローラ51は、流体供給装置300に後薬液処理を指示する。流体供給装置300は、バルブ360aを閉じて純水L0の供給を停止させるとともに、ポンプ322およびバルブ323を動作させて後洗浄処理液L2をノズル244bに供給するS531。後洗浄処理液L2は、ウエハWの表面の残渣物や異常析出しためっき膜を除去する作用をする。後薬液処理に続いて、プロセスコントローラ51は、流体供給装置300に純水処理を指示する。流体供給装置300は、ポンプ322およびバルブ323を動作させて後洗浄処理液L2の供給を停止させるとともに、バルブ360bを開いて純水L0を供給するS532。後洗浄工程Cに続いて、プロセスコントローラ51は、裏面端面洗浄工程Dを実行する。裏面端面洗浄工程Dは、液除去処理、裏面洗浄処理、端面洗浄処理を含んでいる。プロセスコントローラ51は、流体供給装置300に液除去処理を指示する。流体供給装置300は、バルブ360bを閉じて純水L0の供給を停止し、プロセスコントローラ51は、スピンチャック230に保持されたウエハWの回転速度を増速する。この処理は、ウエハWの表面を乾燥させてウエハWの表面の液除去を目的としている。液除去処理が終わると、プロセスコントローラ51は、流体供給装置300に裏面洗浄処理を指示する。まず、プロセスコントローラ51は、まずスピンチャック230に保持されたウエハWの回転速度を減速させる。続いて、流体供給装置300は、流体供給路271に純水を供給する。熱交換器275は、流体供給路271に送られる純水を温度調節し、バックプレート265に設けられた流路を介して温度調節された純水をウエハWの裏面に供給するS541。純水は、ウエハWの裏面側を親水化する作用をする。次いで、流体供給装置300は、流体供給路271への純水供給を停止させ、代わりに裏面洗浄液を流体供給路271へ供給するS542。裏面洗浄液は、めっき処理におけるウエハWの裏面側の残渣物を洗浄除去する作用をする。その後、プロセスコントローラ51は、流体供給装置300およびノズル駆動装置305に端面洗浄処理を指示する。流体供給装置300は、ウエハWの裏面へ裏面洗浄液の供給を停止し、替わりに熱交換器275により温度調節された純水を流体供給路271へ供給するS543。続いて、ノズル駆動装置305は、第2の旋回駆動機構253を動作させてノズル254がウエハWの端部に位置するように第2のアーム252を旋回させ、プロセスコントローラ51は、ウエハWの回転数を150~300rpm程度に増速させる。同様に、ノズル駆動装置305は、第1の旋回駆動機構243を動作させてノズル244bがウエハWの中央部に位置するように第1のアーム242を旋回させる。流体供給装置300は、バルブ360bを開いて純水L0をノズル244bに供給するとともに、ポンプ342およびバルブ343を動作させて外周部処理液L4をノズル254に供給する。すなわち、この状態では、ウエハWの中央部に純水L0、同じく端部に外周部処理液L4が供給され、ウエハWの裏面に温度調節された純水が供給されていることになるS544。裏面端面洗浄工程Dに続いて、プロセスコントローラ51は、乾燥工程Eを実行する。乾燥工程Eは、乾燥処理を含んでいる。プロセスコントローラ51は、流体供給装置300およびノズル駆動装置305に乾燥処理を指示する。流体供給装置300は、全ての処理液供給を停止させ、ノズル駆動装置305は、第1のアーム242および第2のアーム252をウエハWの上方から退避させる。また、プロセスコントローラ51は、ウエハWの回転速度を800~1000rpm程度まで増速してウエハWを乾燥させるS551。乾燥処理が終わると、プロセスコントローラ51は、ウエハWの回転を停止させる。めっき処理工程が終了すると、搬送機構24は、窓215を介してウエハWをスピンチャック230から取り出す。なお、前洗浄工程、めっき処理工程、後洗浄工程、裏面端面洗浄工程、および乾燥工程のプロセス手順や、流体供給装置300、ノズル駆動装置305、温度調節用流体供給器450などによる供給駆動動作、さらには各種バルブやポンプの動作シーケンスなどは、すべて記憶部53に記憶され、プロセスコントローラ51が当該記憶内容に基づいて各部に動作制御の指示を行う。ここで、温度調節器245および保温器247が1回のめっき処理に対応するめっき液を処理の都度加温保温する場合における、めっき処理プロセス全体における温度調節器245の作用について説明する。温度調節器245は、配管241cを流れるめっき液を所定の温度まで加温する。具体的には、初期状態1枚目の基板を処理する状態では、温度調節器245は、図8のステップ511から521までの間にめっき液を所定の温度まで加温し、保温器247は、配管241cを流れる温度調節器245が加温しためっき液を当該所定の温度に保温する図8中1破線の期間。このとき、めっき液はノズル244cから垂れないように保持されているから、めっき液は所定の温度まで加温されかつ温度が維持される。めっき処理工程Bの間は、めっき液置換処理めっき液盛り付け処理めっき処理の各処理によりめっき液が供給状態となるから、めっき液は配管中を移動しほとんど加温されないされにくい状態となる。1枚目の基板の処理が終わり、ステップ524の純水処理が行われると、めっき液の供給が止まるから、温度調節器245は、めっき液の加温を再開可能となる。2枚目の基板を処理するめっき液の加温期間は、1枚目の基板のめっき処理工程Bが終わったステップ524から、2枚目の基板のめっき処理工程Bが始まるステップ521までの間となる図8中2一点鎖線の期間。同様に、3枚目の基板を処理するめっき液の加温期間は、図8中3の二点鎖線の期間となる。すなわち、図8に示す1~3の期間は、基板を処理するめっき液を加温する期間である。めっき液はめっき処理時の液温に加えて、どれだけの時間処理液を加温したかによって処理条件が変わってくるから、均一なめっき処理を実現するためには1~3のどの期間も同じ時間であることが望ましい。めっき液の送り出しは、プロセスコントローラ51が指示する時間およびタイミングに対応して行われるが、1回のめっき処理において温度調節器245および保温器247内の配管241cに保持されためっき液が全量供給されるように制御される。すなわち、1回のめっき処理が終わると、温度調節器245および保温器247内の配管241cに、加熱保温処理を施していない新たなめっき液が満たされる。実施形態に係る温度調節用流体供給器の構成次に、図9Aおよび図10を参照して、この実施形態の液処理ユニットにおける温度調節用流体供給器450流体供給器450について詳細に説明する。図9Aに示すように、この実施形態の流体供給器450は、バルブ601a~602c、開閉弁制御器603、加熱タンク604a、ポンプ605aおよび605b、加熱器加熱部606aを有している。ポンプ605aの入力端には、加熱タンク604aに貯留された流体LHT高温流体が供給されており、ポンプ605aの出力端は、バルブ601aを介して温度調節器245の流体供給口451と接続されている。温度調節器245の流体排出口452は、バルブ601bを介して加熱タンク604aと接続されている。一方、ポンプ605aの出力端は、バルブ601aを介して保温器247の流体供給口471とも接続されている。保温器247の流体排出口472は、バルブ601bを介して加熱タンク604aと接続されている。さらに、ポンプ605aの出力端は、バルブ601cを介して加熱タンク604aと接続されている。加熱タンク604aには加熱器606aが配設されており、加熱器606aは、加熱タンク604aに貯留された流体LHTを所定の温度に加熱する。一方、ポンプ605bの入力端には、常温の流体LCL低温流体が供給されており、ポンプ605bの出力端は、バルブ602aを介して温度調節器245の流体供給口451と接続されている。温度調節器245の流体排出口452は、バルブ602bを介してドレインへと接続されている。また、ポンプ605bの出力端は、バルブ602aを介して保温器247の流体供給口471とも接続されている。保温器247の流体排出口472は、バルブ602bを介してドレインへと接続されている。さらに、ポンプ605bの出力端は、バルブ602cを介してドレインとも接続されている。開閉弁制御器603は、バルブ601a601b601c602a602b60cの開閉を制御する。具体的には、開閉弁制御器603は、バルブ601a、601bおよび602cを開くとともにバルブ601c、602aおよび602bを閉じる制御温水供給制御、バルブ601a、601bおよび602cを閉じるとともにバルブ601c、602aおよび602bを開く制御冷水供給制御、および、バルブ601a、602bおよび602cを開くとともにバルブ601c、602aおよび601bを閉じる制御安定化制御を行う。すなわち、開閉弁制御器603は、温水供給制御において、加熱器606aにより加熱された流体LHTを温度調節器245および保温器247に供給する流路を形成するとともに、常温の流体LCLをポンプ605bバルブ602cドレインに流す流路を形成する加熱流路の形成。このとき、ポンプ605aは、熱媒体としての流体LHTを加熱タンク604a、バルブ601a、温度調節器245およびバルブ601bの順で循環させるとともに、加熱タンク604a、バルブ601a、保温器247およびバルブ601bの順で循環させる。この循環により、加熱された流体LHTが継続して温度調節器245および保温器247に供給される。同様に、開閉弁制御器603は、冷水供給制御において、流体供給源から供給された流体LCLを温度調節器245および保温器247に供給する流路を形成するとともに、加熱器606aにより加熱された流体をポンプ605aバルブ601c加熱タンク604aに循環する流路を形成する冷却流路の形成。このとき、ポンプ605bは、常温の流体LCLをバルブ602a、温度調節器245、バルブ602bおよびドレインの順で循環させるとともに、バルブ602a、保温器247、バルブ602bおよびドレインの順で循環させる。この循環過程において、冷却水たる流体LCLが継続して供給され、加熱された流体が加熱タンク604a内で所定の温度に維持される。実施形態に係る温度調節用流体供給器の動作続いて、図8、図9Aおよび図10を参照して、この実施形態の流体供給器450の動作を説明する。図8に示す前洗浄工程Aが開始されると、プロセスコントローラ51は、加熱器606aを起動して加熱タンク604aに貯留した流体LHTを加熱するS610。加熱器606aが起動すると、開閉弁制御器603は、各バルブを加熱流路に設定するS611。すなわち、開閉弁制御器603は、バルブ601a、601bおよび602cを開くとともにバルブ601c、602aおよび602bを閉じる温水供給制御を行う。これにより、温度調節器245および保温器247には、加熱器604aにより加熱された流体LHTが供給され、めっき液が所定の温度に加温調温される。図8に示す前洗浄工程A、めっき処理工程B、後洗浄工程C、裏面端面洗浄工程D、および乾燥工程Eの各工程では、めっき液は所定の温度に加温される。従って、通常はここまでの温水供給制御が維持されるS612のNo。一方、液処理のためのパラメータ変更や工程上の不具合による装置の停止など、何らかの原因で液処理を停止する場合がある。この場合、流体供給装置300は、ユーザからの指示または自動的にめっき液の供給を停止するS612のYes。開閉弁制御器603は、めっき液の供給タイミングを示すタイミング情報を参照しており、めっき液の供給のタイミングおよび停止の有無を監視している。めっき液の供給が停止されると、開閉弁制御器603は、めっき液供給の停止時間をカウントするS613。カウント値が所定の閾値を超えるまで、開閉弁制御器603は、カウントを継続するS613のNo。カウント値が所定の閾値を超えた場合、すなわち、めっき液供給の停止時間が所定時間を超えた場合S613のYes、開閉弁制御器603は、各バルブを冷却流路に設定するS614。すなわち、開閉弁制御器603は、バルブ601a、601bおよび602cを閉じるとともにバルブ601c、602aおよび602bを開く冷水供給制御を行う。これにより、温度調節器245および保温器247に常温の流体LCLが供給され、温度調節器245および保温器247内のめっき液が冷却される。めっき液の冷却は、めっき液の供給開始まで継続されるS615のNo。めっき液の供給再開の指示を受けるとS615のYes、開閉弁制御器603は、まず安定化制御のための安定化流路に各バルブを設定する。開閉弁制御器603は、バルブ601aおよび602cを開くとともにバルブ601cおよび602aを閉じる制御を行う。すなわち、開閉弁制御器603は、バルブ601bを閉じ602bを開けたままの状態とする安定化流路の形成。ポンプ605aは、加熱器606aが加熱した流体LHTをバルブ601a、温度調節器245および保温器247、バルブ602bを経由してドレインへ廃棄する。これは、温度調節器245および保温器247内の常温の流体LCLが加熱タンク604aに流れ込んで流体LHTの温度が不安定となることを防ぐものであるS616。この工程は、概ね1分程度継続される。続いて、開閉弁制御器603は、バルブ601bを開けるとともにバルブ602bを閉じ、加熱流路を形成する制御を行う。これにより、流体LHTを加熱して温度調節器245および保温器247に供給する通常の温水供給制御の動作に復帰するS617。以後、ステップ612~617の動作を繰り返す。この実施形態の液処理ユニットでは、流体供給器450が、加熱した流体と常温の流体とを切替えていずれか一方を温度調節器245および保温器247へ供給するので、めっき処理が停止された場合でも温度調節器245および保温器247内のめっき液の温度を冷却し再加熱することができる。すなわち、一旦加熱しためっき液を冷却することでめっき液の劣化を防ぐことができる。これは、めっき液を温度調節器245および保温器247に供給し当該めっき液が加熱された後であっても、比較的自由にめっき処理の停止を行うことができることを意味しており、処理液の鮮度を維持しつつ柔軟なプロセスを可能にする。また、この実施形態の液処理ユニットでは、流体供給器450が、温水供給制御をする流路と冷水供給制御をする流路を備えバルブにより流体の流れを制御するので、流体の加熱および冷却の転換を速やかに行うことができる。すなわち、温度調節器245および保温器247内に保持されためっき液の冷却および再加熱を急速に行うことができる。さらに、この実施形態の液処理ユニットでは、流体供給器450が、温度調節器245および保温器247に供給する流体を常温の流体から加熱された流体に切替える際、常温の流体が直接加熱された流体と混じらないように制御するので、温度調節器245および保温器247によるめっき液の加熱を安定化することができる。実施形態に係る温度調節用流体供給器の変形例ここで、図9Bを参照して、実施形態に係る流体供給器の変形例を説明する。以下の説明において、図9Aに示す流体供給器450と共通する構成については共通する符号を付して示し、重複する説明を省略する。図9Bに示す流体供給器450aは、流体LCLの供給源として、冷却器606b冷却部を備えた冷却タンク604bを有している。すなわち、ポンプ605bの入力端には、冷却タンク604bに貯留された流体LCLが供給されており、温度調節器245の流体排出口452および保温器247の流体排出口472は、バルブ602bを介して冷却タンク604bと接続されている。さらに、ポンプ605bの出力端は、バルブ602cを介して冷却タンク604bと接続されている。冷却タンク604bには、冷却器606bが配設されており、冷却タンク604bに貯留された流体LCLを所定の温度まで冷却する。この構成の流体供給器450aによれば、温度調節器245および保温器247から還流した流体LCLを冷却タンク604bに貯留し、貯留した流体LCLを冷却器606bにより冷却するので、めっき液の冷却を効率的に行うことができる。また、この構成の流体供給器450aによれば、温度調節器245および保温器247内のめっき液を冷却する流体LCLを冷却器606bにより冷却するので、冷却するめっき液の温度を正確に設定することができる。さらに、この構成の流体供給器450aによれば、流体LCLをドレインに廃棄せず冷却タンク604bに貯留させるので、使用した流体LCLを再利用することができる。実施形態に係る温度調節用流体供給器の作用ここで、図7ないし図12を参照して、図9Aないし図10に示す流体供給器450450aの作用について説明する。図12は、還元剤としてDMABジメチルアミンボランを使用しためっき処理において、めっき液の加温時間とめっき液中に生ずるパーティクルの数の関係を示している。図8に示す前洗浄工程A、めっき処理工程B、後洗浄工程C、裏面端面洗浄工程Dおよび乾燥工程EによりウエハWをめっき処理する場合、図11に示すように、n回目の処理の乾燥工程Eの後、n1回目の前洗浄工程Aが開始されるまでに、処理の終わったウエハWが排出され新しい処理ウエハWが搬入される。めっき処理工程Bにおいて所定の温度かつ所定の成膜速度のめっき液を得るためには、めっき処理工程Bが開始されるまでにめっき液が所定の温度まで加温され、かつ所定の時間加温され続けることが必要である図11中タイミング1。しかし、めっき液は、常温から加温を開始すると劣化が始まることが知られている。図12に示すように、めっき液を加温後30分が経過すると、サイズの小さいパーティクル0.13um[マイクロメートル]以上のサイズのパーティクルの数が増加し始め、60分を超えると、サイズを問わず急激にパーティクル数が増加することがわかる。従って、めっき処理プロセスの間に図11のΔt21やΔt22に示すようなプロセス待機時間が生じると、温度調節器245および保温器247内に留まった加温されためっき液の劣化が進行してしまうことになる。めっき液を加温することにより生ずるパーティクルは、加温による還元剤の反応に起因すると考えられる。以下の式1に、DMABを還元剤として含むめっき液の反応例を示す。めっき液を示す左項のうちDMABCH32HNBH3は、室温においてもわずかながら反応が進む不安定な還元剤である。こうしためっき液は、加温されることで、CuやCoによる触媒作用がなくともさらに反応が進む性質を持っている。加温されためっき液が温度調節器245および保温器247内に長時間保持されると、数式1に示すDMABの分解が進み、Coの析出が進む。すると、析出したCoが触媒となってさらに加速度的にめっき液中のDMABの反応が促進される。その結果、温度調節器245および保温器247内のめっき液にCoWB結晶がパーティクルとして析出するものと考えられる。図12中、60分経過後にパーティクル数が劇的に増加しているのは、かかる反応によるものである。従来、めっき液を加温し温度調節器245および保温器247内に保持したままめっき処理を停止したような場合は、ダミーウエハを用意し、加温しためっき液を当該ダミーウエハに吐出廃棄していた。すなわち、パーティクルの生じためっき液を廃棄することでめっき液全体の品質を維持していた。図12に示すDummy1は、200[mL]のめっき液、同じくDummy2は、400[mL]のめっき液を吐出した後のパーティクル数を示す。図12に示すように、めっき液を加温して180分経過した後、ダミーウエハに加温済めっき液を吐出させて廃棄することで、めっき液全体中のパーティクル数が減少していることがわかる。図12に示すデータを得た液処理ユニットでは、めっき液を保持する温度調節器245および保温器247の容積ウエハ1枚を処理するめっき液の量は、およそ200[mL]である。すなわち、図12のDummy1はウエハ1枚分のめっき液、同じくDummy2はウエハ2枚分のめっき液を排出したことになる。つまり、図12に示す例では、温度調節器245および保温器247に保持され加熱されためっき液を、保持されためっき液の量の2倍程度を廃棄することで、析出したCoWB結晶が除去されたものと考えられる。しかし、加温済めっき液の廃棄は、処理の効率を低下させる。一方、図7に示す吸い戻し機構246bを用いて温度調節器245および保温器247内のめっき液を第3のタンク330へ吸い戻すことも可能である。しかし、一旦加熱しためっき液を第3のタンク330に戻すことは、めっき液全体の質を劣化させる点で好ましくない。実施形態に係る流体供給器450は、かかる場合に温度調節器245および保温器247に供給する加熱用流体を冷却用流体に切替え、温度調節器245および保温器247内のめっき液を冷却し、めっき液の劣化を防止する作用をする。なお、冷却用流体LCLを省略し加熱用流体LHTの温度自体を冷却制御することも考えられるが、熱容量のためめっき液を迅速に冷却することは困難である。そこで、実施形態に係る流体供給器450450aは、加熱用流体LHTの加熱温度を制御するのではなく、加熱した加熱用流体LHTと常温のまたは常温に冷却維持された冷却用流体LCLとをバルブ群により切替える構成を有している。めっき液を冷却する温度と時間ここで、図12および図13を参照して、実施形態に係る流体供給器450によるめっき液を冷却する温度と時間について説明する。図13は、めっき処理の処理温度とめっき膜厚の関係を示している。図13に示すように、CoWB膜を形成するめっき処理では、めっき液温度が45度程度を超えるとCoWB膜の形成が始まることがわかる。すなわち、CoWB結晶の析出を抑えるには、めっき液温度を概ね40度以下とする必要がある。好ましくは、めっき液内の温度分布を考慮して常温程度、より好ましくは30度程度以下とすることで、CoWB結晶の析出を抑制することができる。一方、図12に示すように、DMABを還元剤として含むめっき液では、処理温度への加温後30分を経過するとパーティクル数の増加が始まっている。従って、めっき液を加温した状態常温を超えるような状態が30分を超えないようにすることが好ましい。実際には、熱容量のためめっき液の冷却には一定の時間を要するから、めっき液を冷却した後に再加温してめっき処理を再開するまでの時間が30分以内であることが好ましい。そこで、例えば、図10のステップ613においてめっき液供給停止状態が10分を超えた場合に、ステップ614により急速5分程度にめっき液を冷却し、ステップ615の供給再開指示を受けてから10分程度かけて温度調節器245および保温器247内のめっき液を再加熱するサイクルが考えられる。このように、この実施形態の液処理ユニットによれば、温度調節器および保温器内の処理液を加熱および冷却可能な流体供給器を備えたので、処理プロセスに待機時間を生じた場合でも処理液劣化を防ぐことができる。また、待機時間が生じた場合に温度調節器および保温器に留まった処理液をダミーディスペンスする必要がなくなり、効率悪化を抑えることができる。なお、本発明は上記実施形態およびその変形例のみに限定されるものではない。本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。"