"Mgを3.3原子以上6.9原子以下の範囲で含み、さらに少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。請求項1に記載の電子機器用銅合金において、0.2耐力σ0.2が400MPa以上とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。請求項1又は請求項2に記載の電子機器用銅合金において、最小曲げ半径比MBR/tが4以下であることを特徴とする電子機器用銅合金。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金を製出する電子機器用銅合金の製造方法であって、Mgを3.3原子以上6.9原子以下の範囲で含み、さらに少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされた組成の銅素材を400°C以上900°C以下まで加熱する加熱工程と、加熱された前記銅素材を、200°C/min以上の冷却速度で200°C以下にまで冷却する急冷工程と、急冷された銅素材を塑性加工する加工工程と、を備えていることを特徴とする電子機器用銅合金の製造方法。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金を製出する電子機器用銅合金の製造方法であって、Mgを3.3原子以上6.9原子以下の範囲で含み、さらに少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされた組成の銅素材を所定の形状に塑性加工する仕上加工工程と、この仕上加工工程の後に熱処理を実施する仕上熱処理工程と、を備えていることを特徴とする電子機器用銅合金の製造方法。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金からなり、0.2耐力σ0.2が400MPa以上とされていることを特徴とする電子機器用銅合金塑性加工材。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金からなり、最小曲げ半径比MBR/tが4以下であることを特徴とする電子機器用銅合金塑性加工材。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金からなり、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品を構成する銅素材として使用されることを特徴とする電子機器用銅合金塑性加工材。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金からなること特徴とする電子機器用部品。しかしながら、非特許文献2および特許文献1に記載されたCu-Mg系合金では、母相中に多くの粗大なCuとMgを主成分とする金属間化合物が分散されていることから、曲げ加工時にこれらの金属間化合物が起点となって割れ等が発生しやすいため、複雑な形状の電子機器用部品を成形することができないといった問題があった。特に、携帯電話やパソコン等の民生品に使用される電子機器用部品においては、小型化及び軽量化が図られており、強度と曲げ加工性とを両立した電子機器用銅合金が求められている。また、自動車等に使用される電子機器用部品においては、エンジンルーム等の高温環境下に配置されることがあるため、強度と導電性に優れた電子機器用銅合金が求められている。この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、高耐力、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器部品を提供することを目的とする。この課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行った結果、Cu-Mg合金を溶体化後に急冷することによって作製した過飽和固溶体の加工硬化型銅合金においては、高耐力および優れた曲げ加工性を有するとの知見を得た。また、この過飽和固溶体からなる銅合金において、少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を添加することによって、曲げ加工性をさらに改善できるとの知見を得た。本発明は、かかる知見に基いてなされたものであって、本発明の電子機器用銅合金は、Mgを3.3原子以上6.9原子以下の範囲で含み、さらに少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされていることを特徴としている。上述の構成とされた電子機器用銅合金においては、図1の状態図に示すように、Mgを固溶限度以上の3.3原子以上6.9原子以下の範囲で含有しており、かつ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされていることから、CuとMgを主成分とする金属間化合物の析出が抑制されており、Mgが母相中に過飽和に固溶した過飽和固溶体とされていることになる。なお、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数は、電界放出型走査電子顕微鏡を用いて、倍率:5万倍、視野:約4.8μm2で10視野の観察を行って算出する。また、CuとMgを主成分とする金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さと短径長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さの平均値とする。このような過飽和固溶体からなる銅合金においては、母相中には、割れの起点となる粗大なCuとMgを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになる。よって、複雑な形状の端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品等を成形することが可能となる。さらに、Mgを過飽和に固溶させていることから、加工硬化によって強度を向上させることが可能となる。また、本発明の電子機器用銅合金においては、少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含んでいるので、曲げ加工性を大幅に改善することができる。すなわち、強度を向上させても曲げ加工性が大きく低下することがなく、薄肉で複雑な形状の電子機器用部品を成形することが可能となるのである。これは、Pd及びAgが積層欠陥エネルギーを大きく下げずに強度を上昇させることができる元素であるためと考えられる。ここで、上述の電子機器用銅合金においては、0.2耐力σ0.2が400MPa以上とされていることが好ましい。0.2耐力σ0.2が400MPa以上である場合には、容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に特に適している。また、上述の電子機器用銅合金においては、最小曲げ半径比MBR/tが4以下であることが好ましい。この場合、曲げ加工性が良好であるため、複雑な形状の電子機器部品を成形することが可能となる。本発明の電子機器用銅合金の製造方法は、上述の電子機器用銅合金を製出する電子機器用銅合金の製造方法であって、Mgを3.3原子以上6.9原子以下の範囲で含み、さらに少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされた組成の銅素材を400°C以上900°C以下まで加熱する加熱工程と、加熱された前記銅素材を、200°C/min以上の冷却速度で200°C以下にまで冷却する急冷工程と、急冷された銅素材を塑性加工する加工工程と、を備えていることを特徴としている。この構成の電子機器用銅合金の製造方法によれば、上述の組成のCuとMgと少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を含む銅合金からなる銅素材を400°C以上900°C以下の温度にまで加熱する加熱工程により、Mgの溶体化を行うことができる。ここで、加熱温度が400°C未満では、溶体化が不完全となり、母相中にCuとMgを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が900°Cを超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度400°C以上900°C以下の範囲に設定している。なお、このような作用効果を確実に奏功せしめるためには、加熱工程における加熱温度を500°C以上850°C以下の範囲内とすることが好ましい。さらには、加熱工程における加熱温度を520°C以上800°C以下の範囲内とすることがより好ましい。また、加熱された前記銅素材を、200°C/min以上の冷却速度で200°C以下にまで冷却する急冷工程を備えているので、冷却の過程でCuとMgを主成分とする金属間化合物が析出することを抑制することが可能となり、銅素材を過飽和固溶体とすることができる。さらに、急冷された銅素材過飽和固溶体に対して塑性加工を行う加工工程を備えているので、加工硬化による強度向上を図ることができる。ここで、塑性加工方法には、特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合は圧延、線や棒の場合は線引きや押出、溝圧延、バルク形状であれば鍛造やプレスを採用する。加工温度も特に限定されないが、析出が起こらないように、冷間または温間となる-200°Cから200°Cの範囲となることが好ましい。加工率は最終形状に近づけるよう適宜選択するが、加工硬化を考慮した場合には、20以上が好ましく、30以上とすることがより好ましい。本発明の電子機器用銅合金の製造方法は、上述の電子機器用銅合金を製出する電子機器用銅合金の製造方法であって、Mgを3.3原子以上6.9原子以下の範囲で含み、さらに少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされた組成の銅素材を所定の形状に塑性加工する仕上加工工程と、この仕上加工工程の後に熱処理を実施する仕上熱処理工程と、を備えていることを特徴としている。この構成の電子機器用銅合金の製造方法によれば、上述の組成の銅素材を所定の形状に塑性加工する仕上加工工程と、この仕上加工工程の後に熱処理を実施する仕上熱処理工程と、を備えているので、この仕上熱処理工程によって、耐力の向上、曲げ加工性の改善、耐応力緩和特性の向上を図ることができる。本発明の電子機器用銅合金塑性加工材は、上述の電子機器用銅合金からなり、0.2耐力σ0.2が400MPa以上とされていることを特徴としている。この構成の電子機器用銅合金塑性加工材によれば、0.2耐力σ0.2が高く容易に塑性変形しないため、電子機器用部品を構成する素材として適している。なお、この明細書において塑性加工材とは、いずれかの製造工程において、塑性加工が施された銅合金をいうものとする。また、本発明の電子機器用銅合金塑性加工材は、上述の電子機器用銅合金からなり、最小曲げ半径比MBR/tが4以下であることを特徴としている。この構成の電子機器用銅合金塑性加工材によれば、最小曲げ半径比MBR/tが4以下であって曲げ加工性が改善されているので、薄肉で複雑な形状の電子機器用部品を成形することが可能となる。また、上述の電子機器用銅合金塑性加工材は、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品を構成する銅素材として使用されることが好ましい。さらに、本発明の電子機器用部品は、上述の電子機器用銅合金からなることを特徴としている。この構成の電子機器用部品例えば端子、コネクタ、リレー、リードフレームは、耐力が高く、かつ、曲げ加工性に優れているので、複雑な形状であっても割れ等がなく、信頼性が向上することになる。本発明によれば、高耐力、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品を提供することができる。以下に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態である電子機器用銅合金の成分組成は、Mgを3.3原子以上6.9原子以下の範囲で含み、さらに少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされている。そして、本実施形態である電子機器用銅合金は、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされている。すなわち、CuとMgを主成分とする金属間化合物がほとんど析出しておらず、Mgが母相中に固溶しており、本実施形態である電子機器用銅合金は、過飽和固溶体とされているのである。また、本実施形態である電子機器用銅合金においては、0.2耐力σ0.2が400MPa以上とされている。さらに、本実施形態である電子機器用銅合金においては、最小曲げ半径比MBR/tが4以下とされている。組成Mgは、導電率を大きく低下させることなく、強度を向上させるとともに再結晶温度を上昇させる作用効果を有する元素である。また、Mgを母相中に固溶させることにより、優れた曲げ加工性が得られる。ここで、Mgの含有量が3.3原子未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、Mgの含有量が6.9原子を超えると、溶体化のために熱処理を行った際に、CuとMgを主成分とする金属間化合物が残存してしまい、その後の加工等で割れが発生してしまうおそれがある。このような理由から、Mgの含有量を、3.3原子以上6.9原子以下に設定している。さらに、Mgの含有量が少ないと、強度が十分に向上しない。また、Mgは活性元素であることから、過剰に添加されることによって、溶解鋳造時に、酸素と反応して生成されたMg酸化物を巻きこむおそれがある。したがって、Mgの含有量を、3.7原子以上6.3原子以下の範囲とすることが、さらに好ましい。Pd及びAgは、過飽和固溶体とされた銅合金の曲げ加工性を改善する作用効果を有する元素である。Pd及びAgが、積層欠陥エネルギーを大きく下げずに強度を上昇させることが可能な元素であることから、強度を向上させても曲げ加工性が低下しないのである。ここで、少なくともPd及びAgの1種又は2種以上の含有量がそれぞれ0.1原子未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、少なくともPd及びAgの1種又は2種以上の含有量がそれぞれ5.0原子を超えると地合わせコストが著しく上昇することから好ましくない。このような理由から、少なくともPd及びAgの1種又は2種以上の含有量を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲内に設定している。なお、不可避不純物としては、Ni,Si,Mn,Li,Ti,Fe,Co,Zn,Sn,Al,B,P,Ca,Sr,Ba,Sc,Y,希土類元素,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Re,Ru,Os,Se,Te,Rh,Ir,Pt,Au,Cd,Ga,In,Ge,As,Sb,Tl,Pb,Bi,S,O,C,Be,N,H,Hg等が挙げられる。これらの不可避不純物は、総量で0.3質量以下であることが望ましい。特に、Snは0.1質量未満、Znは0.01質量未満とすることが好ましい。これは、Snは0.1質量以上添加されるとCuとMgを主成分とする金属間化合物の析出が起こりやすくなるためであり、Znは0.01質量以上添加されると溶解鋳造工程においてヒュームが発生して炉やモールドの部材に付着して鋳塊の表面品質が劣化するとともに、耐応力腐食割れ性が劣化するためである。組織本実施形態である電子機器用銅合金においては、走査型電子顕微鏡で観察した結果、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされている。すなわち、CuとMgを主成分とする金属間化合物がほとんど析出しておらず、Mgが母相中に固溶しているのである。ここで、溶体化が不完全であったり、溶体化後にCuとMgを主成分とする金属間化合物が析出することにより、サイズの大きい金属間化合物が多量に存在すると、これらの金属間化合物が割れの起点となり、加工時に割れが発生したり、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。組織を調査した結果、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物が合金中に1個/μm2以下の場合、すなわち、CuとMgを主成分とする金属間化合物が存在しないあるいは少量である場合、良好な曲げ加工性が得られることになる。さらに、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、粒径0.05μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の個数が合金中に1個/μm2以下であることが、より好ましい。なお、CuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数は、電界放出型走査電子顕微鏡を用いて、倍率:5万倍、視野:約4.8μm2で10視野の観察を行い、その平均値を算出する。また、CuとMgを主成分とする金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さと短径長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さの平均値とする。ここで、CuとMgを主成分とする金属間化合物は、化学式MgCu2、プロトタイプMgCu2、ピアソン記号cF24、空間群番号Fd-3mで表される結晶構造を有するものである。次に、このような構成とされた本実施形態である電子機器用銅合金の製造方法について、図2に示すフロー図を参照して説明する。なお、下記の製造方法において、加工工程として圧延を用いる場合、加工率は圧延率に相当する。溶解鋳造工程S01まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、Mgの添加には、Mg単体やCu-Mg母合金等を用いることができる。また、Mgを含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。ここで、銅溶湯は、純度が99.99質量以上とされたいわゆる4NCuとすることが好ましい。また、溶解工程では、Mgの酸化を抑制するために、真空炉、あるいは、不活性ガス雰囲気または還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いることが好ましい。そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。加熱工程S02次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてMgが偏析で濃縮することにより発生したCuとMgを主成分とする金属間化合物等が存在することになる。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を400°C以上900°C以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Mgを均質に拡散させたり、Mgを母相中に固溶させたりするのである。なお、この加熱工程S02は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。ここで、加熱温度が400°C未満では、溶体化が不完全となり、母相中にCuとMgを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が900°Cを超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を400°C以上900°C以下の範囲に設定している。より好ましくは500°C以上850°C以下、更に好ましくは520°C以上800°C以下とする。急冷工程S03そして、加熱工程S02において400°C以上900°C以下にまで加熱された銅素材を、200°C以下の温度にまで、200°C/min以上の冷却速度で冷却する。この急冷工程S03により、母相中に固溶したMgが、CuとMgを主成分とする金属間化合物として析出することを抑制し、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数を1個/μm2以下とすることができる。すなわち、銅素材を過飽和固溶体とすることができるのである。なお、粗加工の効率化と組織の均一化のために、前述の加熱工程S02の後に熱間加工を実施し、この熱間加工の後に上述の急冷工程S03を実施する構成としてもよい。この場合、加工方法に特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合には圧延、線や棒の場合には線引きや押出や溝圧延等、バルク形状の場合には鍛造やプレス、を採用することができる。中間加工工程S04加熱工程S02および急冷工程S03を経た銅素材を必要に応じて切断するとともに、加熱工程S02および急冷工程S03等で生成された酸化膜等を除去するために必要に応じて表面研削を行う。そして、所定の形状へと塑性加工を行う。なお、この中間加工工程S04における温度条件は特に限定はないが、冷間または温間加工となる-200°Cから200°Cの範囲内とすることが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、最終形状を得るまでの中間熱処理工程S05の回数を減らすためには、20以上とすることが好ましい。また、加工率を30以上とすることがより好ましい。塑性加工方法は特に限定されないが、最終形状が板、条の場合は圧延を採用することが好ましい。線や棒の場合には押出や溝圧延、バルク形状の場合には鍛造やプレスを採用することが好ましい。さらに、溶体化の徹底のために、S02~S04を繰り返しても良い。中間熱処理工程S05中間加工工程S04後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは400°C以上900°C以下の条件で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。より好ましくは500°C以上850°C以下、さらに好ましくは520°C以上800°C以下とする。ここで、中間熱処理工程S05においては、400°C以上900°C以下にまで加熱された銅素材を、200°C以下の温度にまで、200°C/min以上の冷却速度で冷却する。このように急冷することによって、母相中に固溶したMgがCuとMgを主成分とする金属間化合物として析出することが抑制されることになり、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数を1個/μm2以下とすることができる。すなわち、銅素材を過飽和固溶体とすることができるのである。仕上加工工程S06中間熱処理工程S05後の銅素材を所定の形状に仕上加工を行う。なお、この仕上加工工程S06における温度条件は特に限定はないが、常温で行うことが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、加工硬化によって強度を向上させるためには、20以上とすることが好ましい。また。さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を30以上とすることがより好ましい。塑性加工方法は特に限定されないが、最終形状が板、条の場合は圧延を採用することが好ましい。線や棒の場合には押出や溝圧延、バルク形状の場合には鍛造やプレスを採用することが好ましい。仕上熱処理工程S07次に、仕上加工工程S06によって得られた塑性加工材に対して、耐応力緩和特性の向上、および、低温焼鈍硬化を行うために、または、残留ひずみの除去のために、仕上熱処理を実施する。熱処理温度は、200°C以上800°C以下の範囲内とすることが好ましい。なお、この仕上熱処理工程S07においては、溶体化されたMgが析出しないように、熱処理条件温度、時間、冷却速度を設定する必要がある。例えば250°Cで10秒~24時間程度、300°Cで5秒~4時間程度、500°Cで0.1秒~60秒程度とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行うことが好ましい。また、冷却方法は、水焼入など、加熱された前記銅素材を、200°C/min以上の冷却速度で、200°C以下にまで冷却することが好ましい。このように急冷することにより、母相中に固溶したMgがCuとMgを主成分とする金属間化合物として析出することが抑制されることになり、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数を1個/μm2以下とすることができる。すなわち、銅素材を過飽和固溶体とすることができるのである。さらに、上述の仕上加工工程S06と仕上熱処理工程S07とを、繰り返し実施してもよい。なお、中間熱処理工程と仕上熱処理工程とは、中間加工工程又は仕上加工工程における塑性加工後の組織を再結晶化することを目的とするか否かによって区別することができる。このようにして、本実施形態である電子機器用銅合金が製出されることになる。そして、本実施形態である電子機器用銅合金は、0.2耐力σ0.2が400MPa以上とされている。また、最小曲げ半径比MBR/tが4以下とされている。以上のような構成とされた本実施形態である電子機器用銅合金によればMgを3.3原子以上6.9原子以下の範囲で含み、ささらに少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされている。すなわち、本実施形態である電子機器用銅合金は、Mgが母相中に過飽和に固溶した過飽和固溶体とされているのである。このような過飽和固溶体からなる銅合金では、母相中には、割れの起点となる粗大なCuとMgを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上することになる。よって、複雑な形状の端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品を成形することが可能となる。さらに、Mgを過飽和に固溶させていることから、加工硬化させることで、強度が向上することになり、比較的高い強度を有することが可能となる。また、本実施形態である電子機器用銅合金は、少なくともPd及びAgの1種又は2種以上を、それぞれ0.1原子以上5.0原子以下の範囲で含んでいるので、曲げ加工性を大幅に改善することができる。すなわち、強度を向上させても曲げ加工性が大きく低下することがなく、薄肉で複雑な形状の電子機器用部品を成形することが可能となるのである。そして、本実施形態である電子機器用銅合金においては、0.2耐力σ0.2が400MPa以上、とされていることから、容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ、リレー、リードフレームの電子機器用部品に特に適している。なお、さらに望ましくは0.2耐力σ0.2が500MPa以上とされている。また、本実施形態である電子機器用銅合金においては、最小曲げ半径比MBR/tが4以下であることから、複雑な形状の電子機器部品を成形することが可能となる。本実施形態である電子機器用銅合金の製造方法によれば、上述の組成の鋳塊または加工材を400°C以上900°C以下の温度にまで加熱する加熱工程S02により、Mgの溶体化を行うことができる。また、加熱工程S02によって400°C以上900°C以下にまで加熱された鋳塊または加工材を、200°C/min以上の冷却速度で200°C以下にまで冷却する急冷工程S03を備えているので、冷却の過程でCuとMgを主成分とする金属間化合物が析出することを抑制することが可能となり、急冷後の鋳塊または加工材を過飽和固溶体とすることができる。さらに、急冷材過飽和固溶体に対して加工を行う中間加工工程S04を備えているので、最終形状に近い形状を容易に得ることができる。また、中間加工工程S04の後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的とした中間熱処理工程S05を備えているので、特性の向上および加工性の向上を図ることができる。また、中間熱処理工程S05においては、400°C以上900°C以下にまで加熱された銅素材を、200°C/min以上の冷却速度で200°C以下にまで冷却するので、冷却の過程でCuとMgを主成分とする金属間化合物が析出することを抑制でき、急冷後の銅素材を過飽和固溶体とすることができる。そして、本実施形態である電子機器用銅合金の製造方法においては、加工硬化による強度向上および所定の形状に加工するための仕上加工工程S06の後に、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化を行うために、または、残留ひずみの除去のために熱処理を実施する仕上熱処理工程S07を備えているので、耐力を向上させることができるとともに、曲げ加工性を改善することが可能となる。また、仕上熱処理工程S07においては、200°C以上800°C以下の範囲で熱処理を実施し、その後に、加熱された前記銅素材を、200°C/min以上の冷却速度で、200°C以下にまで冷却するので、冷却の過程でCuとMgを主成分とする金属間化合物が析出することを抑制することが可能となり、仕上熱処理工程S07後の電子機器用銅合金を過飽和固溶体とすることができる。以上、本発明の実施形態である電子機器用銅合金、電子機器用銅合金塑性加工材、電子機器用銅合金の製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上述の実施形態では、電子機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、製造方法は本実施形態に限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。純度99.99質量以上の無酸素銅ASTMB152C10100からなる銅原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Arガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表1に示す成分組成に調製し、カーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約20mm×幅約20mm×長さ約100~120mmとした。得られた鋳塊に対して、Arガス雰囲気中において、表1に記載の温度条件で4時間の加熱を行う加熱工程を実施し、その後、水焼き入れを実施した。熱処理後の鋳塊を切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、常温で、表1に記載された圧延率で中間圧延を実施した。そして、得られた条材に対して、表1に記載された温度の条件でソルトバス中で中間熱処理を実施した。その後、水焼入れを実施した。次に、表1に示す圧延率で仕上圧延を実施し、厚さ0.25mm、幅約20mmの条材を製出した。そして、仕上圧延後に、表に示す条件でソルトバス中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを実施し、特性評価用条材を作成した。加工性評価加工性の評価として、前述の中間圧延時における耳割れの有無を観察した。目視で耳割れが全くあるいはほとんど認められなかったものを◎、長さ1mm未満の小さな耳割れが発生したものを○、長さ1mm以上3mm未満の耳割れが発生したものを△、長さ3mm以上の大きな耳割れが発生したものを×、耳割れに起因して圧延途中で破断したものを××とした。なお、耳割れの長さとは、圧延材の幅方向端部から幅方向中央部に向かう耳割れの長さのことである。前述の特性評価用条材を用いて、機械的特性および導電率を測定した、機械的特性特性評価用条材からJISZ2201に規定される13B号試験片を採取し、JISZ2241のオフセット法により、0.2耐力σ0.2を測定した。なお、試験片は、圧延方向に平行な方向で採取した。導電率特性評価用条材から幅10mm×長さ60mmの試験片を採取し、4端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。曲げ加工性日本伸銅協会技術標準JCBA-T307:2007の4試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向と試験片の長手方向が平行になるように、特性評価用条材から幅10mm×長さ30mmの試験片を複数採取し、曲げ角度が90度、曲げ半径RのW型の治具を用い、W曲げ試験を行った。そして、その際の割れを日本伸銅協会技術標準JCBA-T307:2007の5評価方法に従い評価を行い、判定がA~Cであった場合の曲げ半径Rと板厚tの比であるR/tの最小値を最小曲げ半径比MBR/tと規定して評価を行った。組織観察各試料の圧延面に対して、鏡面研磨、イオンエッチングを行った。CuとMgを主成分とする金属間化合物の析出状態を確認するため、FE-SEM電界放出型走査電子顕微鏡を用い、1万倍の視野約120μm2/視野で観察を行った。次に、CuとMgを主成分とする金属間化合物の密度個/μm2を調査するために、金属間化合物の析出状態が特異ではない1万倍の視野約120μm2/視野を選び、その領域で、5万倍で連続した10視野約4.8μm2/視野の撮影を行った。金属間化合物の粒径については、金属間化合物の長径途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さと短径長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さの平均値とした。そして、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の密度個/μm2を求めた。条件、評価結果について、表1、2に示す。Mgの含有量が本発明の範囲よりも低い比較例1においては、0.2耐力が443MPa以下と低かった。Mgの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例2においては、中間圧延時に大きな耳割れが発生し、その後の特性評価を実施することが不可能であった。また、少なくともPd及びAgの1種又は2種以上の元素の含有量が本発明の範囲よりも低い比較例3においては、最小曲げ半径比が1.0とされており、曲げ加工性に劣ることが確認される。さらに、Pd及びAgを含有せず、CuとMgを主成分とする金属間化合物の個数が本発明の範囲から外れた比較例4においては、0.2耐力が低く、かつ、最小曲げ半径比が4.0とされており曲げ加工性が大きく劣ることが確認される。これに対して、本発明例1-8においては、いずれも0.2耐力が600MPa以上と高耐力となっており、かつ、最小曲げ半径比が0.8以下とされており曲げ加工性が良好である。以上のことから、本発明例によれば、高耐力、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金を提供することができることが確認された。"