セラミック基板の表面に第1のガラスペーストを印刷する第1工程と、前記第1工程の後に前記第1のガラスペーストを焼成して前記セラミック基板に固着させて下地グレーズ層を形成する第2工程と、前記第2工程の後に前記下地グレーズ層の表面を研磨する第3工程と、前記第3工程の後に前記下地グレーズ層の表面に第2のガラスペーストを塗布する第4工程と、前記第4工程の後に前記第2のガラスペーストを焼成して前記第1のガラス層と固着させて本グレーズ層を形成する第5工程と、前記第5工程の後に前記第2のガラス層の表面に間隔を置いて配列された抵抗体とその抵抗体に接続された配線とを形成する第6工程と、を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。前記第4工程の後であって前記第5工程の前に前記第2のガラスペーストをエッチングして線状に延びる凸部を形成するエッチング工程、をさらに具備し、前記抵抗体は前記凸部が焼成によって滑らかな曲線を描くように変形して形成された突条の表面に形成されることを特徴とする請求項1に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。セラミック基板の表面の平滑性を確保するためには、セラミック基板の硬度が高いため、ある程度、長い時間を要する。このため、ある程度のコストがかかってしまう。また、セラミック基板の表面全体としての平坦性を確保する研磨では局部的な平滑性が損なわれる場合があり、また、逆に、局部的な平滑性を向上させる研磨では表面全体の平滑性を損なう場合がある。このため、局所的なセラミック基板の表面の凹凸がグレーズ表面のうねりの原因となって記録媒体と密着性が損なわれることがある。このような場合、たとえば写真用途のサーマルプリントヘッドでは、濃度むらが生じてしまうことがある。そこで、グレーズ表面の平滑性を向上させるために、研磨粒度を変えて複数回の研磨を行うなどする必要がある。そこで、本発明は、サーマルプリントヘッドのグレーズ層の表面の全体的な平滑性を維持しつつ局所的な平滑性を高めることを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドの製造方法において、セラミック基板の表面に第1のガラスペーストを印刷する第1工程と、前記第1工程の後に前記第1のガラスペーストを焼成して前記セラミック基板に固着させて下地グレーズ層を形成する第2工程と、前記第2工程の後に前記下地グレーズ層の表面を研磨する第3工程と、前記第3工程の後に前記下地グレーズ層の表面に第2のガラスペーストを塗布する第4工程と、前記第4工程の後に前記第2のガラスペーストを焼成して前記第1のガラス層と固着させて本グレーズ層を形成する第5工程と、前記第5工程の後に前記第2のガラス層の表面に間隔を置いて配列された抵抗体とその抵抗体に接続された配線とを形成する第6工程と、を具備することを特徴とする。本発明によれば、サーマルプリントヘッドのグレーズ層の表面の全体的な平滑性を維持しつつ局所的な平滑性を高めることができる。本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。図2は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一実施の形態で製造したサーマルプリントヘッドの一部切欠き上面図である。図3は、本実施の形態で製造したサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの断面図である。本実施の形態のサーマルプリントヘッド11は、放熱板30と発熱体板20と回路基板40とを有している。放熱板30は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された長方形の平板である。発熱体板20は、セラミック基板22およびグレーズ層25からなる絶縁基板を有している。セラミック基板22は、たとえばアルミナAl2O3で形成された長方形の平板である。セラミック基板22の一方の表面は放熱板30と向かい合っており、他方の表面にはグレーズ層25が融着している。グレーズ層25は、ガラスで形成されている。グレーズ層25の表面には、主走査方向に間隔を置いてそれぞれ副走査方向に延びる抵抗体層が形成されている。また、抵抗体層の表面には、金属配線層28が形成されている。金属配線層28には切欠部が形成されていて、抵抗体層の金属配線層28と重なり合わない部分が発熱抵抗体26となる。このようにして発熱抵抗体26がグレーズ層25の表面に間隔を置いて複数配列されて、帯状の発熱領域24が形成されている。発熱体板20には、グレーズ層25、金属配線層28および抵抗体層の保護のために、これらを覆う絶縁保護層29が形成されている。また、サーマルプリントヘッド11は、発熱領域24を発熱させる駆動回路を有している。その駆動回路は、たとえば発熱体板20と同じ側の表面で放熱板30に載置された回路基板40の上に形成されている。回路基板40には、発熱領域24に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力が入力される。この駆動回路は、たとえば回路基板40に設けられた駆動素子42などの電気部品を有している。発熱体板20と駆動回路とは、たとえば発熱体板20と回路基板40との間に架け渡されたボンディングワイヤ44によって電気的に接続される。さらに、回路基板40の表面に形成された配線パターンと駆動素子42との間もボンディングワイヤ44で電気的に接続される。駆動素子42およびボンディングワイヤ44は、たとえば樹脂48によって封止される。このサーマルプリントヘッド11を用いたプリンタは、発熱領域24の表面の法線上に位置する軸52を中心とする円筒状のプラテンローラ50を有している。プラテンローラ50によって被印刷媒体60がサーマルプリントヘッド11に押し付けられる。この状態で発熱領域24の発熱抵抗体26が発熱することによって、被印刷媒体60に印画される。被印刷媒体60が副走査方向に搬送されながら、主走査方向に延びる発熱領域24が所定のパターンで発熱することによって、被印刷媒体60には所望の画像が形成される。図1は、本実施形態におけるサーマルプリントヘッドの製造方法の一部を断面図とともに示すフローチャートである。まず、セラミック板71を形成するS1。このセラミック板71は、アルミナAl2O3製である。このセラミック板71は、サーマルプリントヘッド11のセラミック基板22の1枚分の大きさ、あるいは、これの整数倍の大きさを持つ。このセラミック板71は、全体的なうねりを持つ場合がある。次に、このセラミック板71に粗い研磨処理を施すS2。この粗い研磨処理は、セラミック板71の全体的なうねりを除去するために行われる。しかし、この粗い研磨処理によって全体的なうねりをなくすことはできるものの、局所的には平面に周期的な凹凸が生じてしまう。この凹凸は、たとえば幅が約1.5~3mmで、高さが約0.5μmである。この局所的な凹凸が生じたセラミック板71に下地グレーズ層72を形成するS3。下地グレーズ層72は、セラミック板71にガラスペーストを印刷した後、焼成することによって形成する。焼成時の温度は、たとえば1200°Cである。その後、下地グレーズ層72を研磨するS4。この研磨は、たとえば機械研磨である。あるいは、弗酸などによるエッチング処理によって表面を研磨してもよい。この研磨は、より高い平坦性が必要な、発熱領域24に対応する部分のみに対して行ってもよい。このようにして下地グレーズ層72の少なくとも発熱領域24に対応する部分を平坦化した後、再度、焼成するS5。このときの焼成温度は、たとえば1200°Cである。これにより、下地グレーズ層72の表面は、さらに平滑化される。次に、この下地グレーズ層72の表面に、本グレーズ層73を形成するS6。本グレーズ層73は、たとえば下地グレーズ層72の表面にガラスペーストを印刷した後、焼成することによって形成する。本グレーズ層73の材料は、下地グレーズ層72と同じである。焼成温度は、たとえば1200°Cである。グレーズ層25の表面に発熱抵抗体26を配列する突条を設ける場合には、焼成前に所定の形状にエッチングする。このようにして本グレーズ層73を形成することにより、その表面の凹凸は、幅1.5~3mm以下、高さ約0.2μm以下に抑えられる。その後、本グレーズ層73の表面に、抵抗体層、金属層を積層し、所定のパターンにエッチングすることによって、発熱抵抗体26および金属配線層28が形成される。次に、発熱抵抗体26および金属配線層28の所定の領域を覆う絶縁保護層29を形成し、必要に応じて切断することによって発熱体板20が完成する。このようにしてできた発熱体板20および別途製造した回路基板40を放熱板30に載置し、ワイヤボンディング、樹脂封止を行うことによって、サーマルプリントヘッド11が完成する。このように、本実施の形態では、セラミック板71の研磨としては、粗い研磨のみを行い、ラップ処理などの微細な研磨処理を行わないため、セラミック板71の研磨に要する時間が極めて短くなる。下地グレーズ層72は再焼成するため、研磨後の状態よりも凹凸は小さくなる。したがって、下地グレーズ層72を形成し、その下地グレーズ層72の表面を研磨するためにある程度の時間を要するが、これらに必要な時間は少なくて済む。その結果、セラミック基板22上にグレーズ層25を形成するために必要な時間の増大を招くことなく、グレーズ層25の表面の全体的な平滑性を維持しつつ局所的な平滑性を高めることができる。