マスクパターンが描画されたマスクフィルムとその下方に積層接着された光拡散フィルムとからなり、光拡散フィルムは前記マスクフィルムに選択的に積層接着されていることを特徴とするプリント配線板の露光用マスクフィルム。マスクパターンが描画されたマスクフィルムとその下方に積層接着された保護フィルムとからなり、前記保護フィルムには選択的に光拡散層が設けられていることを特徴とするプリント配線板の露光用マスクフィルム。マスクパターンが描画されたマスクフィルムとその下方に積層接着された保護フィルムとからなり、前記保護フィルムには選択的に保護フィルムの除去部が設けられていることを特徴とするプリント配線板の露光用マスクフィルム。マスクパターンが描画されたマスクフィルムを準備する工程と、マスクパターンが描画された面の一部に一定面積の薄膜材を仮配置する工程と、マスクパターンが描画された面の全面に保護フィルムをラミネートする工程と、前記薄膜材の縁部の保護フィルムを切り込みを形成する工程と、前記薄膜材を取り除く工程とを備えることを特徴とする露光用マスクフィルムの作製方法。マスクパターンが描画されたマスクフィルムを準備する工程と、マスクパターンが描画された面の一部に一定面積の光拡散フィルムに積層接着する工程と、マスクパターンが描画された面の全面に保護フィルムをラミネートする工程とを備えることを特徴とする露光用マスクフィルムの作製方法。しかしながら上記従来のプリント配線板の製造方法では、特にソルダレジストの厚みが50μm以上になるとソルダレジストの最深部まで透過しにくくなる。通常は、前述の図6dに示すような、断面形状でソルダレジスト24bが形成されるが、ソルダレジストの厚みが50μm以上になると最深部は紫外光が透過しにくくなるため、図7に示すように、ソルダレジスト24bのアンダーカットが発生し、絶縁基板22との密着性が低下し、剥離することもあった。特にソルダレジスト幅が100μm以下の場合、ソルダレジストの形成が困難となり、さらにソルダレジストの色調が黒色の場合、最深部への光透過率が40~50に低下し、アンダーカットの発生が顕著となるという問題を有していた。この課題を解決するため、露光工程での積算光量を高く設定して、露光を行う方法があるが、生産性の低下を招くとともに、露光装置内の温度上昇により露光用マスクフィルムの寸法変化を引き起こし、高い位置精度を要求されるソルダレジストの形成方法として推奨されるものではなかった。本発明は上記従来の問題点を解決するもので、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。この目的を達成するために、本発明はマスクパターンが描画されたマスクフィルムと、その下方に積層接着された光拡散フィルムとからなり、光拡散フィルムは前記マスクフィルムに選択的に積層接着されていることを特徴とするプリント配線板の露光用マスクフィルムを提供し、それを用いてプリント配線板を製造することを特徴とする。本発明の構成は、ソルダレジストに対して選択的に紫外線を拡散させて露光することにより、オーバー露光過露光の状態で紫外光を照射させるものである。特に、光透過性が著しく低い黒色のソルダレジストや膜厚が50μm以上のソルダレジストの底部まで紫外光が透過することはなく、結果的にオーバー露光部分は、光重合されることはないものの、現像後においては、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成することができる。これにより部品実装工程においても安定したソルダレジストを備えた高い解像性を有するプリント配線板を提供することができる。実施の形態本発明について、以下に図面を参照しながら説明する。図1は本発明のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。なお、説明を簡素にするため、以下の片面のプリント配線板を用いて説明する。まず、図1aに示すように、絶縁基板2上にエッチングなどの手段を用いて導体パターン3を形成したプリント配線板1に、黒色の写真現像型のソルダレジスト4aを塗布、仮硬化する。次に図1bに示すように、露光用マスクフィルム5をソルダレジスト4aの上に載置し、さらにその上にアクリル板6を重ねて真空吸着させる。次に図1cに示すように、マスクパターン7が描画された露光用マスクフィルム5を介して紫外光Uの照射による露光を行い、紫外光の透過部分Pに該当する部分のソルダレジスト4aを光重合させながら硬化する。次に図1dに示すように、炭酸ナトリウム水溶液等の現像液により未露光部を溶解し、ソルダレジスト4bを形成する。その後、約150°C、1時間程度の熱処理により熱硬化され、ソルダレジスト4を完成する。本発明のソルダレジスト4aへの露光の特徴は、図1c、図2aに示すように、露光用マスクフィルム5の紫外光の透過部分Pのうち、一部の透過部分PSにおいて紫外線を選択的に拡散させて行うことであり、図2bに示すような、実装部品用の導体パターン3としての接続ランド間に形成されるソルダレジスト4の仕上がりの線幅が50~150μmに該当する部位が望ましい。透過部分PSにおいて紫外線を拡散させる具体的な方法は、その部位で露光用マスクフィルム5をソルダレジスト4aに密着させないようにして、露光することで実現することが可能である。通常、露光用マスクフィルム5は、描画されたマスクパターン7が擦り傷等による欠損が生じないように、厚さ数μmの保護フィルム8で被覆されている。本実施の形態における露光用マスクフィルム5は、図3aに示すように、透過部分PSにおける部分のみに保護フィルム8を被覆させないことにより、透過部分PSとそれ以外の部分で保護フィルム8の厚さ分の段差を設けることができ、露光用マスクフィルム5をソルダレジスト4aに密着させないで露光することが可能となり、選択的に紫外線を拡散させることができる。なお、前述のように、一部分のみに保護フィルム8が被覆されていない露光用マスクフィルム5を準備する方法は、まずマスクフィルム5aのマスクパターン7が、描画された面の全面に保護フィルム8をラミネートにより貼り付け、その後透過部分PSの保護フィルム8にカッター等を用いて切り取る方法でも可能であるが、図3bに示すように、透過部分PSに相当する大きさで、厚さ数μmのフィルム等の薄膜材9を透過部分PSに仮配置した後に保護フィルム8をラミネートし、薄膜材9縁部の保護フィルム8をカッターC等で切り、薄膜材9を取り除くことで、前述の形態の露光用マスクフィルム5を容易に準備することができる。また、透過部分PSにおいて紫外光を拡散させるうえで、上記と異なる方法は、露光用マスクフィルムとして、図4aに示すように、マスクパターン7が描画されたマスクフィルム5aとその下方に選択的に積層接着された光拡散フィルム10を備えたものを用いて露光を行うことである。この光拡散フィルム10を備えた露光用マスクフィルム5を準備する方法は、まず図4aに示すマスクフィルム5aを準備する。次に図4bに示すように、マスクフィルム5aのマスクパターン7が描画された面の全面の透過部分PSに相当する大きさで、厚さ数μmの光拡散フィルム10を透過部分PSに積層接着させることで容易に準備することができる。その後、光拡散フィルム10を含む全面に保護フィルム8をラミネートすることも可能であり、図4aに示したように、マスクパターンの保護と光拡散フィルム10の固定をすることができる。本発明は、上記の手段を用いて、ソルダレジストに対して選択的に紫外線を拡散させて露光することにより、図5aに示すように、ソルダレジスト4aへオーバー露光過露光の状態で紫外光を照射させることができる。比較的透過率の高い緑色のソルダレジストや、膜厚が50μm以下のソルダレジストに対する露光の場合、本実施の形態の手段を用いると、オーバー露光部分Eが現像後に残存し、解像性の低下やオーバー露光部分Eの剥がれ等による実装品質の低下を招く可能性があったが、光透過性が著しく低い黒色のソルダレジストや、膜厚が50μm以上のソルダレジストに対する露光においては、オーバー露光部分Eの底部まで紫外光が透過することはなく、結果的にオーバー露光部分Eが光重合されることはない。従って、現像工程においては、オーバー露光部分Eが除去されることはあるものの、図5bに示すように、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成することができる。なお、本発明にて露光される波長領域は250nm~500nmであり、波長領域に400nm~500nmを含む紫外光Uを露光しながら硬化することが望ましい。波長領域に400nm~500nmを含む紫外光Uを露光しながら硬化したところ、これによりソルダレジスト4aの被膜への光透過率が向上し、ソルダレジスト4aの被膜の最深部における光透過率を80以上とすることができ、ソルダレジスト4aを十分に硬化することができ、プリント配線板1のソルダレジスト4の形成を高解像および高歩留まりで生産することが可能になるという効果を有するものである。以上のように本実施の形態におけるプリント配線板の製造方法および露光用マスクフィルムを用いることにより、ソルダレジストの色調が黒色の場合や膜厚が50μm以上のソルダレジストであっても、アンダーカットを発生させることなく、安定したソルダレジストの形成が可能になるという効果が得られる。