"入力端子および出力端子が設けられた基板と、前記基板に対して移動可能に支持されており前記基板の一表面に対向する位置に可動接点を有する可動子とを備え、前記基板の前記一表面には、前記入力端子と前記出力端子との間を電気的に接続するストリップ導体からなる線路導体と、前記線路導体とは所定の間隔を空けて配置された接地パッドとが形成されており、前記可動接点は、前記線路導体および前記接地パッドの両方に対して離間し、前記入力端子と前記出力端子との間において前記線路導体を通して信号を通過させるオン位置と、前記線路導体および前記接地パッドの両方に接触し、前記線路導体と前記接地パッドとの間を短絡して前記入力端子と前記出力端子との間において前記信号を遮断するオフ位置との間で、前記可動子の移動に伴って移動することを特徴とするスイッチ。前記基板の前記一表面とは反対側の面に接地層が形成されており、前記線路導体は、前記一表面のうち前記基板の厚み方向において前記接地層と重なる領域を通るように形成されており、前記接地パッドは、前記基板を厚み方向に貫通する貫通導体を介して前記接地層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチ。前記基板の前記一表面には、前記線路導体の短手方向の両側に前記線路導体に沿って配置された一対の接地導体が形成されており、前記接地導体の少なくとも一部は前記接地パッドを構成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のスイッチ。しかし、上述の構成では、オン時に、可動接点または接続電極を配置した可動基板または駆動アームが可動接点を介して信号線または端子電極に接触し、信号線の特性インピーダンスがずれ、信号線を通る信号の反射が起こる可能性がある。したがって、オン時の損失が大きくなることがある。本発明は上記事由に鑑みて為されており、信号の反射によるオン時の損失を低減することができるスイッチを提供することを目的とする。本発明のスイッチは、入力端子および出力端子が設けられた基板と、前記基板に対して移動可能に支持されており前記基板の一表面に対向する位置に可動接点を有する可動子とを備え、前記基板の前記一表面には、前記入力端子と前記出力端子との間を電気的に接続するストリップ導体からなる線路導体と、前記線路導体とは所定の間隔を空けて配置された接地パッドとが形成されており、前記可動接点は、前記線路導体および前記接地パッドの両方に対して離間し、前記入力端子と前記出力端子との間において前記線路導体を通して信号を通過させるオン位置と、前記線路導体および前記接地パッドの両方に接触し、前記線路導体と前記接地パッドとの間を短絡して前記入力端子と前記出力端子との間において前記信号を遮断するオフ位置との間で、前記可動子の移動に伴って移動することを特徴とする。このスイッチにおいて、前記基板の前記一表面とは反対側の面に接地層が形成されており、前記線路導体は、前記一表面のうち前記基板の厚み方向において前記接地層と重なる領域を通るように形成されており、前記接地パッドは、前記基板を厚み方向に貫通する貫通導体を介して前記接地層と電気的に接続されていることが望ましい。このスイッチにおいて、前記基板の前記一表面には、前記線路導体の短手方向の両側に前記線路導体に沿って配置された一対の接地導体が形成されており、前記接地導体の少なくとも一部は前記接地パッドを構成することがより望ましい。本発明は、可動接点が、線路導体および接地パッドの両方に対して離間することにより、入力端子と出力端子との間において線路導体を通して信号を通過させるので、信号の反射によるオン時の損失を低減することができるという利点がある。実施形態1本実施形態のスイッチ1は、図2に示すように、矩形板状の基板10と、基板10に対して移動可能に支持された可動子21を有する可動子ブロック20とを備えている。このスイッチ1は、MEMSMicroElectroMechanicalSystems技術を用いて半導体製造プロセスにより作製される小型の機械式スイッチからなるMEMSスイッチであって、主として高周波信号のオンオフに用いられる。ここでは、可動子ブロック20が、単結晶シリコンのシリコン基板からなる半導体基板を加工することによって形成されている。可動子ブロック20は、外周形状が略同一である板状の基板10とカバー40との間に挟み込まれることにより、基板10およびカバー40と共に直方体状のケースを構成する。基板10およびカバー40は耐熱ガラスやセラミックのような絶縁材料を用いて形成されている。可動子ブロック20、基板10、カバー40の外周形状は、いずれも一方向に長い長方形状である。基板10およびカバー40の各々は、可動子ブロック20の一部を構成する後述のフレーム22に対して接合される。以下では、基板10の長手方向をX方向、短手方向をY方向、厚み方向をZ方向として説明するが、スイッチ1の使用時の向きを限定する趣旨ではない。基板10は、図1aに示すように、厚み方向における可動子ブロック20側の一表面以下、上面という100に、第1および第2の線路導体111,112、並びに第1および第2の接地パッド121,122が形成されている。基板10の厚み方向における他面以下、下面というには、第1および第2の入力端子131,132、並びに第1および第2の出力端子141,142が形成されている。さらに、基板10の下面には、第1および第2の接地層151,152が形成されている。各線路導体111,112、各接地パッド121,122、各入力端子131,132、各出力端子141,142、各接地層151,152はいずれも導電性材料からなる。なお、図1aでは基板10以外の図示を省略し、図1bでは基板10および後述の可動接点301,302以外の図示を省略している。ここで、本実施形態のスイッチ1は、X方向の中心を通るYZ平面に平行な面を対称面とする面対称に形成されている。そのため、対称面を挟んで互いに反対側に位置する線路導体111、接地パッド121、入力端子131、出力端子141、接地層151と、線路導体112、接地パッド122、入力端子132、出力端子142、接地層152とは構成および機能が共通する。そこで、以下、両者を特に区別しないときには、線路導体111,112を線路導体11、接地パッド121,122を接地パッド12、入力端子131,132を入力端子13、出力端子141,142を出力端子14、接地層151,152を接地層15とし、対称面の片側について説明する。第1の入力端子131および第1の出力端子141は、基板10におけるX方向の一端縁図1aの右端縁寄りの位置に配置されている。第2の入力端子132および第2の出力端子142は、基板10におけるX方向の他端縁図1aの左端縁寄りの位置に配置されている。入力端子13と出力端子14とはY方向に並ぶように、入力端子13がY方向の一端部図1aの上端部、出力端子14がY方向の他端部図1aの下端部に配置されている。線路導体11は、入力端子13および出力端子14に対応する位置において、Y方向に延長された帯状に形成されている。線路導体11は、入力端子13-出力端子14間を電気的に接続するように、基板10を厚み方向に貫通する貫通導体16を介して長手方向の両端部が入力端子13、出力端子14に接続されている。線路導体11は、入力端子13-出力端子14間を電気的に接続するストリップ導体からなる。貫通導体16は、内側に導電性材料が充填されたスルーホールからなる。接地層15は、線路導体11に対応する位置に形成されている。具体的には、第1の接地層151は、基板10の下面におけるX方向の一端縁から所定幅の領域のうち、第1の入力端子131および第1の出力端子141を除く略全域に形成されている。第2の接地層152は、基板10の下面におけるX方向の他端縁から所定幅の領域のうち、入力端子132および出力端子142を除く略全域に形成されている。これにより、線路導体11は、上面100のうち基板10の厚み方向において接地層15と重なる領域を通ることになる。なお、接地層15は、入力端子13、出力端子14とは電気的に絶縁されている。ここにおいて、スイッチ1は、入力端子13、出力端子14、接地層15が外部回路図示せずに対して電気的に接続された状態で使用される。具体的には、入力端子13は外部回路の信号出力端に接続され、出力端子14は外部回路の信号入力端に接続され、接地層15は回路グランドGNDに接続される。これにより、各線路導体111,112は、第1の入力端子131-第1の出力端子141間、および第2の入力端子132-第2の出力端子142間の各々に、マイクロストリップラインMSL:MicroStripLine構造の信号伝送路を形成する。接地パッド12は略正方形状に形成されており、基板10におけるY方向の中央部に配置されている。第1の接地パッド121は、第1の線路導体111の短手方向の側方図1aの右方に、線路導体111とは所定の間隔を空けて隣接するように配置されている。第2の接地パッド122は、第2の線路導体112の短手方向の側方図1aの左方に、線路導体112とは所定の間隔を空けて隣接するように配置されている。接地パッド12は、基板10を厚み方向に貫通する貫通導体16を介して接地層15に接続される。ところで、可動子21のうち第1の線路導体111および第1の接地パッド121に対応する位置には第1の可動接点301が設けられ、第2の線路導体112および第2の接地パッド122に対応する位置には第2の可動接点302が設けられている。ここで、X方向の中心対称面を挟んで反対側に位置する第1の可動接点301と第2の可動接点302とは構成および機能が共通するので、以下、両者を特に区別しないときには、可動接点301,302を可動接点30とし、対称面の片側について説明する。可動接点30は導電性材料からなり、詳しくは後述するが、可動子21の移動に伴って対応する線路導体11および接地パッド12に対して接離する。ここにおいて、図1aに示すように、可動接点30が線路導体11および接地パッド12の両方から離れた状態では、線路導体11と接地パッド12とは電気的に絶縁されている。この状態では、線路導体11は、図3aに示すように回路グランドから切り離されているので、入力端子13-出力端子14間に信号を通過させるための信号伝送路を形成する。一方、図1bに示すように、可動接点30が線路導体11および接地パッド12の両方に接触した状態では、線路導体11と接地パッド12とは可動接点30を介して電気的に短絡する。この状態では、線路導体11は図3bに示すように回路グランドに短絡されているので、入力端子13-出力端子14間において線路導体11を通る信号は遮断されることになる。すなわち、可動接点30が線路導体11および接地パッド12に対して接離することにより、入力端子13-出力端子14間のオンオフ状態は切り替わる。以下では、入力端子13-出力端子14間に信号を通過させるときの可動接点30の位置図1aの位置をオン位置、信号が遮断されるときの可動接点30の位置図1bの位置をオフ位置という。可動子ブロック20は、図2に示すように、矩形枠状のフレーム22と、フレーム22の内側に配置された板状の可動子21とを有している。フレーム22は、厚み方向の一面以下、下面というに基板10が接合され、他面以下、上面というにカバー40が接合されることにより、基板10およびカバー40と共にケースを構成する。可動子21は、矩形板状の主板部210と、主板部210のX方向の両側に位置する一対の接点台211,212と、各接点台211,212を主板部210に連結する接圧ばね213,214とを有している。可動子21は、主板部210のY方向の両端面におけるX方向の中心部が支持ばね231,232を介してフレーム22に連結されることにより、フレーム22に支持されている。支持ばね231,232はねじれ変形可能であって、可動子21は、支持ばね231,232を支点として、支持ばね231,232をねじれ変形させながらX方向の中心線回りで回転する。なお、図2では、支持ばね231,232は支点となることが分かる程度に模式的に表されている。ここで、一方の接点台211における基板10と対向する下面には第1の可動接点301図1b参照が設けられ、他方の接点台212における基板10と対向する下面には第2の可動接点302図1b参照が設けられている。第1の可動接点301は、基板10の上面100に設けられた第1の線路導体111の一部および第1の接地パッド121の一部の両方とZ方向に重なる位置に配置されている。第2の可動接点302は、基板10の上面100に設けられた第2の線路導体112の一部および第2の接地パッド122の一部の両方とZ方向に重なる位置に配置されている。これにより、可動子21は、第1の可動接点301を第1の線路導体111および第1の接地パッド121に接触させる第1の位置と、第2の可動接点302を第2の線路導体112および第2の接地パッド122に接触させる第2の位置との間でシーソー動作する。なお、可動子21がシーソー動作して基板10に平行な平衡位置から傾いた状態では、各支持ばね231,232は変形することにより平衡位置に復帰する復帰力を可動子21に作用させる。なお、接点台211,212は、可動子21が平衡位置にある状態で可動接点30と、線路導体11および接地パッド12との間に所定のギャップが確保されるように、Z方向の高さ寸法が設定される。つまり、可動子21が第2の位置にある状態では、第1の可動接点301は、図4aに示すように、第1の線路導体111と第1の接地パッド121との両方に対して非接触となるオン位置に位置する。このとき、第2の可動接点302は、第2の線路導体112と第2の接地パッド122との両方に跨って接触することにより、第2の線路導体112と第2の接地パッド122とを短絡するオフ位置に位置する。一方、可動子21が第1の位置にある状態では、第1の可動接点301は、図4bに示すように、第1の線路導体111と第1の接地パッド121との両方に跨って接触し、第1の線路導体111と第1の接地パッド121とを短絡するオフ位置に位置する。このとき、第2の可動接点302は、第2の線路導体112と第2の接地パッド122との両方に対して非接触となるオン位置に位置する。このように、可動接点30は、可動子21のシーソー動作に伴ってZ方向に移動し、線路導体11および接地パッド12に対して接離する。ここで、可動接点30がオフ位置に位置し線路導体11および接地パッド12に接触した状態では、接点台211,212と主板部210とを連結する接圧ばね213,214が撓むことによって、可動接点30の接圧が確保される。さらに、本実施形態のスイッチ1は、可動子21を上述したようにシーソー動作させる駆動装置図示せずと共に、リレー装置を構成する。駆動装置は、主板部210に取り付けられる磁性体材料からなるアマチュア図示せずと、基板10に設けられる電磁石装置図示せずとを有し、電磁石装置でアマチュアを吸引することによって可動子21を傾ける。ただし、駆動装置は、電磁駆動型に限らず、たとえば対向する電極間に駆動電圧を印加したときに生じる静電引力により可動子21を駆動する静電駆動型であってもよい。なお、可動子21のシーソー動作が妨げられないように、可動子21は、フレーム22よりも薄く、且つ基板10との間に十分なギャップを確保できる厚み寸法に設定されている。また、カバー40は、可動子21との対向面に可動子21との干渉を回避するための逃し凹所図示せずが形成されている。以上説明した構成のスイッチ1によれば、入力端子13-出力端子14間は、線路導体11および接地パッド12に対して可動接点30が接離することによりオンオフ状態が切り替わる。つまり、線路導体11は分断されておらず、可動接点30は、線路導体11および接地パッド12と離間することによって、入力端子13-出力端子14間において線路導体11を通して信号を通過させる。そのため、このスイッチ1では、オン時に、可動接点30が線路導体11に接触することはなく、したがって、可動子21が可動接点30を介して線路導体11に接触することによる線路導体11の特定インピーダンスのずれを防止できる。その結果、本実施形態のスイッチ1は、オン時に線路導体11を通る信号の反射が抑制され、信号の反射によるオン時の損失を低減することができるという利点がある。また、本実施形態では、線路導体11は、上面100のうち基板10の厚み方向において基板10下面に形成された接地層15と重なる領域を通ることにより、マイクロストリップライン構造の信号伝送路を形成する。したがって、スイッチ1は、高周波特性に優れた信号伝送路を実現することができ、携帯電話等の高周波機器に特に適した構成となる。ところで、本実施形態では、可動接点30が、オフ位置において、線路導体11を1箇所の接地パッド12でのみ回路グランドに短絡させる構成を例示したが、この構成に限らず、複数箇所で線路導体11を回路グランドに短絡させてもよい。たとえば、線路導体11の長手方向の両端部に隣接するように接地パッド12が2箇所設けられ、可動接点30が、オフ位置において、線路導体11をこれら2箇所の接地パッド12で回路グランドに短絡させる構成でもよい。このように、線路導体11が複数箇所で回路グランドに短絡される構成では、信号が遮断されるオフ時の入力端子13-出力端子14間のアイソレーション絶縁性能が向上するという利点がある。実施形態2本実施形態のスイッチ1は、入力端子13-出力端子14間に信号伝送路を形成する線路導体11が、コプレナー線路CPW:CoplanarWaveguide構造である点が実施形態1のスイッチ1と相違する。以下、実施形態1と同様の構成については共通の符号を付して説明を適宜省略する。本実施形態では、図5に示すように基板の上面100において、線路導体11の短手方向の両側に配置され、線路導体11に沿って延長された帯状の接地導体171~174以下、各々を特に区別しないときには単に接地導体17というが形成されている。各接地導体17、線路導体11とは所定の間隔を空けて隣接するように配置されている。なお、図5aでは基板10以外の図示を省略し、図5bでは基板10および可動接点301,302以外の図示を省略している。接地導体17は、基板10を厚み方向に貫通する貫通導体16を介して接地層15と電気的に接続されている。ここで、貫通導体16は、個々の接地導体17に対して複数箇所図5の例では7箇所設けられており、各接地導体17と接地層15とを複数箇所で接続している。なお、接地導体17は、線路導体11に比べて長手方向Y方向に長く形成されている。これにより、同一平面上面100上で、第1の線路導体111の両側には回路グランドに接続された一対の接地導体171,172が形成され、第2の線路導体112の両側には回路グランドに接続された一対の線路導体173,174が形成されることになる。したがって、各線路導体111,112は、第1の入力端子131-第1の出力端子141間、および第2の入力端子132-第2の出力端子142間の各々に、コプレナー線路構造の信号伝送路を形成する。ところで、本実施形態では、図5bに示すように、接地導体17の少なくとも一部が、可動接点30と接離する接地パッドを構成している。図5の例では、基板10の上面100のX方向における両端縁に沿って配置された各接地導体171,174の長手方向の中央部が、接地パッドを構成する。すなわち、第1の可動接点301は、基板10の上面100に設けられた第1の線路導体111の一部および接地導体171の一部の両方とZ方向に重なる位置に配置されている。第2の可動接点302は、基板10の上面100に設けられた第2の線路導体112の一部および接地導体174の一部の両方とZ方向に重なる位置に配置されている。これにより、可動接点30が線路導体11および接地導体17に対して接離することにより、入力端子13-出力端子14間のオンオフ状態は切り替わる。要するに、図5aのように可動接点30が線路導体11および接地導体17の両方から離れた状態では、線路導体11は回路グランドから切り離されているので、入力端子13-出力端子14間に信号を通過させるための信号伝送路を形成する。一方、図5bのように可動接点30が線路導体11および接地導体17の両方に接触した状態では、線路導体11と接地導体17とは可動接点30を介して短絡するので、入力端子13-出力端子14間において線路導体11を通る信号は遮断される。以上説明した本実施形態のスイッチ1によれば、線路導体11は、同一平面上面100上で、一対の接地導体17に挟まれた領域を通ることにより、コプレナー線路構造の信号伝送路を形成する。したがって、スイッチ1は、高周波特性に優れた信号伝送路を実現することができ、携帯電話等の高周波機器に特に適した構成となる。また、線路導体11は、上面100のうち基板10の厚み方向において基板10下面に形成された接地層15と重なる領域を通るので、高周波特性により優れた信号伝送路を実現することができる。さらに、接地導体17は接地層15に対して複数箇所で接続されているので、線路導体11および接地導体17の両方に可動接点30が接触したオフ時の入力端子13-出力端子14間のアイソレーション絶縁性能が向上するという利点がある。なお、本実施形態のスイッチ1は、実施形態1のスイッチ1に比べて可動接点30がY方向に拡幅されており、可動接点30と線路導体11および接地導体17との接触面積を比較的大きく確保できる。これにより、信号が遮断されたオフ時の入力端子13-出力端子14間のアイソレーション絶縁性能が向上する。また、本実施形態のスイッチ1においても、可動子21をシーソー動作させる駆動装置図示せずと共に、リレー装置を構成する。その他の構成および機能は実施形態1と同様である。"