放熱板と、前記放熱板の一方の面に接着されている半導体素子と、を備える半導体モジュールであって、前記放熱板の前記一方の面には、前記半導体素子の外周に沿って伸びる溝部と、前記溝部に沿って伸びる突条部と、が形成されている、半導体モジュール。前記半導体素子は、平面視で矩形状を有しており、前記溝部は、前記半導体素子の外周辺毎に少なくとも1個の部分溝を備えており、前記部分溝は、前記半導体素子の対応する外周辺に沿って伸びていると共に、前記半導体素子の角部に対応する位置には配置されておらず、前記突条部は、前記部分溝毎に少なくとも1個の部分突条部を備えており、前記部分突条部は、対応する部分溝に沿って伸びていると共に、前記半導体素子の角部に対応する位置には配置されていない、請求項1に記載の半導体モジュール。前記突条部は、前記放熱板の前記一方の面から離間した位置に設けられている第1の部分と、前記第1の部分よりも前記一方の面側に位置している第2の部分とを備えており、前記放熱板の前記一方の面に平行な断面における前記第1の部分の断面積は、前記第2の部分の断面積よりも大きい、請求項1又は2に記載の半導体モジュール。前記第1の部分の一部は前記溝部の直上に位置する、請求項3に記載の半導体モジュール。特許文献1の技術では、プレス加工により凹部を形成するため、凹部を形成する際に、余った余剰材料が凹部の外側に押し出される。放熱板には多数の凹部が形成されるため、多数の凹部のそれぞれにおいて、余剰材料が凹部の外側に押し出されることとなる。このため、余剰材料の移動を制御することが難しく、放熱板が意図しない形状に変形する恐れがある。放熱板が大きく変形すると、例えば、放熱板の他方の面に絶縁シートや冷却器を取り付けることが難しくなる。また、多数の凹部を切削加工等で形成すれば、放熱板の変形を抑制することはできるが、時間や手間が掛かる。本明細書では、放熱板の表面を簡易な方法で加工したとしても、放熱板の変形を抑制することができる半導体モジュールを提供する。本明細書が提供する半導体モジュールは、放熱板と、放熱板の一方の面に接着されている半導体素子とを備える。放熱板の一方の面には、溝部と突条部とが形成されている。溝部は半導体素子の外周に沿って伸びる。突条部は、溝部に沿って伸びる。上記した半導体モジュールでは、半導体素子の外周に沿って溝部が伸びている。このため、半導体素子の外周を穴状の凹部で囲む場合と比較して、溝部凹部の個数を減少することができる。また、溝部に沿って突状部が伸びているため、溝部を形成する際の余剰材料を、突条部を形成するために利用することができる。これにより、余剰材料の移動を比較的に容易に制御することができ、放熱板が意図しない形状に変形することを抑制することができる。この構成によれば、放熱板の表面を簡易な方法で加工したとしても、放熱板の変形を抑制することができる。半導体素子は、平面視で矩形状を有していてもよい。溝部は、半導体素子の外周辺毎に少なくとも1個の部分溝を備えていてもよい。部分溝は、半導体素子の対応する外周辺に沿って伸びていると共に、半導体素子の角部に対応する位置には配置されていなくてもよい。突条部は、部分溝毎に少なくとも1個の部分突条部を備えていてもよい。部分突条部は、対応する部分溝に沿って伸びていると共に、半導体素子の角部に対応する位置には配置されていなくてもよい。この構成によれば、部分溝及び部分突条部が、半導体素子の角部に対応する位置で連続している場合と比較して、溝部及び突条部を精度よく形成することができる。突条部は、放熱板の一方の面から離間した位置に設けられている第1の部分と、第1の部分よりも一方の面側に位置している第2の部分とを備えていてもよい。放熱板の一方の面に平行な断面における第1の部分の断面積は、第2の部分の断面積よりも大きくてもよい。この構成によれば、放熱板上で半導体素子を封止する樹脂が突条部を包囲することによって、樹脂と放熱板との密着性が向上する。第1の部分の一部は溝部の直上に位置してもよい。この構成によれば、樹脂を放熱板上に成形する際に、第1の部分によって樹脂が溝部に案内される。このため、樹脂が溝部に入り込みやすくなる。本明細書が提供する技術によれば、放熱板の変形が抑制されるため、放熱板に絶縁シート等を適切に取り付けることができる。図1に示すように、半導体モジュール10は、複数個図1では2個の半導体素子12と、放熱板14と、を備える。図2に示すように、半導体モジュール10は、さらに、絶縁シート16と、冷却器18と、を備える。放熱板14の上面14e側は、樹脂20で封止されている。なお、図1では、樹脂20等は省略されており、半導体素子12及び放熱板14のみが示されている。図2に示すように、半導体素子12は、半田22によって、放熱板の一方の面14e即ち図2における上面14eに接着されている。図1に示すように、半導体素子12は、平面視すると即ち図2の上方から見ると、矩形状を有する。なお、半導体素子12は、図示省略したリード線及び端子によって外部装置と接続される。放熱板14は、例えば銅合金で作製されている。放熱板14の上面14eには、複数個の部分溝14a及び複数個の部分溝14aと同数の部分突条部14bが形成されている。即ち、1個の部分溝14aに対応して、1個の部分突条部14bが形成されている。複数個の部分溝14aのそれぞれは、半導体素子12の外周辺のそれぞれに平行に形成されている。即ち、1個の半導体素子12に対して、4個の部分溝14aが形成されている。なお、当該4個の部分溝14aをまとめて溝部14a ́と呼ぶことがある。部分溝14aの長さ図2の紙面と垂直方向の長さは、平行に伸びる半導体素子12の外周辺の長さよりも長い。隣接する部分溝14aは、半導体素子12の角部に対応する位置で、互いに離間している。部分突条部14bは、対応する部分溝14aと対応する半導体素子12との間に形成されている。部分突条部14bは、対応する部分溝14aに隣接し、かつ、平行に形成されている。言い換えると、放熱板14の上面14eには、半導体素子12の各外周辺に平行に伸びる1組の部分溝14aと部分突条部14bとが形成されている。なお、1個の半導体素子12に対して形成されている4個の部分突条部14bを、まとめて突条部14b ́と呼ぶことがある。部分突条部14bの長さ図2の紙面と垂直方向の長さは、平行に伸びる部分溝14aの長さと同一である。なお、対応する一組の部分突条部14b、部分溝14a及び半導体素子12の外周辺では、それぞれの長手方向の中央位置が、半導体素子12の外周辺に垂直な直線上に位置する。図2に示すように、部分突条部14bは、頂端部分14cと突起部分14dとを備える。頂端部分14cは、突起部分14dの上端に位置する。放熱板14の上面14eと平行な断面で見たときに、頂端部分14cの断面積は、突起部分14dの断面積よりも大きい。頂端部分14cは、突起部分14dから半導体素子12と反対側に向かって伸びている。頂端部分14cの一部は、部分突条部14bと平行に伸びる部分溝14aの直上に位置する。言い換えると、図1に示すように、放熱板14を平面視したときに、頂端部分14cの一部は、部分溝14aと重なっている。なお、頂端部分14cの上面は、半導体素子12の上面と同一平面上に位置する。放熱板14の下面には、絶縁シート16を挟んで、冷却器18が取り付けられている。次いで、放熱板14の成形方法について説明する。図3に示すように、金型50を用いたプレス加工によって、銅合金製の平板100に複数個の部分溝14aを形成する。金型50は、上型52と下型54とを備える。上型52の下面52c即ち下型54に対向する面には、複数個の部分溝14aを形成するための複数個の凸部52aと、各凸部52aのそれぞれに隣接する凹部52bが形成されている。なお、隣接する凸部52aと凹部25bとは互いに平行に形成されている。上型52と下型54とを離間させた状態で、平板100を下型54上に載置し、上型52を下型54に接近させる。詳細には、上型52の下面52cが平板100に接触する位置まで、上型52を下型54に接近させる。この結果、凸部52aによって、平板100には複数個の部分溝14aが形成される。このとき、部分溝14aが形成される箇所に存在していた平板100の余剰材料は、上型52に押圧されて凹部52bに流れ、突出部100aが形成される。この構成によれば、プレス加工によって、部分溝14aを形成する際の余剰材料が上型52の凹部52bに移動するように制御することができる。このため、平板100が意図しない形状に変形することを抑制することができる。金型50によるプレス加工が終了すると、次いで、平板100上に形成された突出部100aの頂端部図3の上端部を押圧することによって外側に曲げ、頂端部分14cを形成する。これにより、放熱板14が作製される。図1に示すように、部分溝14a及び部分突条部14bは、半導体素子12の外周辺に平行に形成され、隣接する部分溝14a間及び部分突条部14b間には隙間が形成されている。即ち、部分溝14a及び部分突条部14bは、直線状に形成され、半導体素子12の角部に対応する位置には形成されていない。このため、上記のプレス加工において、部分溝14aの余剰材料がスムーズに上型52の凹部52bに入り込んで、部分突条部14bの元となる突出部100aが形成される。この結果、プレス加工において、平板100に不要な力が負荷されることなく、部分溝14a及び部分突条部14bを形成することができる。仮に、溝14a ́が半導体素子12の外周を一巡するように形成されている場合、プレス加工時に、半導体素子12の角部に対応する位置の近傍の溝を形成する際に発生する余剰材料を制御することが難しい。部分溝14a及び部分突条部14bを直線状に形成することによって、プレス加工時に平板100に不要な力を作用させることなく、部分溝14a及び部分突条部14bを形成することができる。半導体素子12は、半田22を用いて、上記の作製方法で作製された放熱板14に接着される。半導体素子12を接着する位置は、溝部14a ́及び突条部14b ́に囲まれた位置である。即ち、溝部14a ́及び突条部14b ́を、半導体素子12を接着する際の位置決めに利用することができる。半導体素子12を放熱板14に半田22で接着する際は、突条部14b ́によって、半田22が放熱板14上に広がることが防止される。この結果、放熱板14の不要な箇所に半田22が付着することを防止することができる。また、半田22が広がることによって、半導体素子12と放熱板14との間の半田22の量が低減することを防止することができる。半導体素子12が放熱板14に接着されると、放熱板14の上面に樹脂20を供給する。具体的には、成形型内に放熱板14を配置し、成形型に液状の樹脂20を注入することによって、放熱板14の上面に樹脂20を供給する。成形型内に供給された樹脂20は、成形型内を流れ、頂端部分14cから突起部分14dに沿って案内されて、部分溝14a内に流入する。このため、部分溝14a内に樹脂20が入り込み易くなり、部分溝14a内に空洞が形成されることを抑制することができる。上記の半導体モジュール10では、半導体素子12の各外周辺に対して、当該外周辺よりも長い1本の部分溝14aが、放熱板14上に形成されている。この構成では、半導体素子12の各外周辺に沿って、多数の凹部が形成される従来の放熱板と比較して、凹部即ち、部分溝14aの数が少ない分だけ容易に加工することができる。また、比較的に安価なプレス加工で放熱板を成形する場合、多数の凹部が形成される従来の放熱板では、成形による放熱板の変形を抑制するためには、多数の凹部のそれぞれについて、余剰材料を制御する必要がある。一方、放熱板14では、従来と比較して少数な部分溝14aの余剰材料を制御すればよい。このため、プレス加工により放熱板14を成形したとしても、プレス加工時の放熱板14の変形を抑制することができる。また、上記の半導体モジュール10では、部分溝14aの余剰材料を利用して、部分突条部14bを形成している。このため、放熱板14の体積が、部分溝14aの成形によって減少しない。これにより、部分溝14aの成形によって、放熱板14の放熱性能を低減させることを防止することができる。さらに、部分突条部14bは、部分溝14aよりも半導体素子12の近くに位置する。即ち、半導体素子12の近傍の放熱板14の体積を大きくすることによって、放熱板14の放熱性能を向上させることができる。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。1上記した半導体モジュール10では、部分突条部14bは、部分溝14aと半導体素子12との間に位置している。これに替えて、図4に示す半導体モジュール100のように、部分溝114aが、部分突条部114bと半導体素子12との間に位置していてもよい。この構成では、半田22が放熱板114上に広がろうとすると、部分溝114aに流入するために、半田22が放熱板114上に広がることを抑制することができる。2上記した半導体モジュール10では、部分突条部14bは、頂端部分14cと突起部分14dとを備えている。しかしながら、図4に示す部分突条部114bのように、放熱板114の上面に平行な断面の断面積が一定であってもよい。3上記した半導体モジュール10では、部分溝14a及び部分突条部14bは、半導体素子12の外周辺に平行に形成されている。しかしながら、部分溝14a及び部分突条部14bは、半導体素子12の外周辺に平行でなくてもよい。例えば、部分溝14aが半導体素子12の外周辺に対して傾きを有している場合であっても、部分溝14aは、半導体素子12の外周に沿って伸びているということができる。4上記した半導体モジュール10では、部分突条部14bの頂端部分14cの上面は、半導体素子12の上面と同一平面上に位置する。即ち、部分突条部14bの上面14eからの高さ以下では上面14eからの高さを単に高さと呼ぶは、半導体素子12の上面からの高さと同一である。しかしながら、部分突条部14bの高さは、これに限られない。なお、部分突条部14bの高さは、半田22の高さ以上であることが好ましい。この構成によれば、半田22が放熱板14の上面14eに広がることを適切に防止することができる。5上記した半導体モジュール10では、部分突条部14bは、対応する部分溝14aと隣接して配置されているが、対応する部分溝14aと離間して配置されていてもよい。また、部分突条部14bは、対応する部分溝14aと平行に配置されていなくてもよい。例えば、部分突条部14bが部分溝14aに対して傾きを有している場合であっても、部分突条部14bは、部分溝14aに沿って伸びているということができる。6上記した半導体モジュール10では、部分突条部14bの頂端部分14cは、突起部分14dから、対応する部分溝14a側に向かって突出している。しかしながら、この構成に替えて、又は、この構成と共に、頂端部分14cは、突起部分14dから、対応する部分溝14aと反対側に向かって突出していてもよい。7また、突起部分14dよりも断面積上面14eに平行な断面の断面積の大きい部分は、部分突条部14bの中間部分に位置していてもよい。8上記の半導体モジュール10では、半導体素子12の各外周辺に対して、1組の部分溝14a及び部分突条部14bが形成されている。しかしながら、半導体素子12の各外周辺に対して、複数組の部分溝14a及び部分突条部14bが形成されていてもよい。例えば、半導体素子12の各外周辺に対して、当該外周辺と垂直な方向に、複数組の部分溝14a及び部分突条部14bが並んで形成されていてもよい。あるいは、半導体素子12の各外周辺に対して、当該外周辺と平行な方向に、複数組の部分溝14a及び部分突条部14bが並んで形成されていてもよい。この場合、部分溝14aの長さ外周辺と平行な方向の長さは、部分溝14aの幅対応する外周辺と垂直な方向の長さよりも長くてもよい。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。