"矩形状のセラミック枠を積層して成るセラミックパッケージ内に光電変換素子が実装された光モジュールと、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とが筺体内においてフレキシブルプリント回路基板を介して電気接続されて成る光データリンクであって、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記回路基板の電極パッドが形成された面と平行な前記セラミックパッケージの一辺の側面に沿うよう配され、前記一辺の側面に形成された電極に対して折り曲げることなく半田付けにより電気接続されることを特徴とする光データリンク。前記フレキシブルプリント回路基板は、前記セラミックパッケージの他辺の側面に沿うよう配され、前記他辺の側面に形成された電極と半田付けにより電気接続されることを特徴とする請求項1に記載の光データリンク。しかしながら、上述のFPC210の飛び出しは、小型の光トランシーバではFPC210の飛出し部分が該光トランシーバの筺体と干渉接触してしまう恐れがあり、小型化の妨げとなる。以上のような課題については、特許文献1には開示も示唆もされていない。本発明は、上述のような実情に鑑み、セラミックパッケージを有するOSAと回路基板とが筺体内においてFPCを介して電気接続されてなる、小型化可能な光データリンクを提供することを目的とする。本発明の光データリンクは、矩形状のセラミック枠を積層して成るセラミックパッケージ内に光電変換素子が実装された光モジュールと、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とが筺体内においてフレキシブルプリント回路基板を介して電気接続されて成るものであって、フレキシブルプリント回路基板が、回路基板の電極パッドが形成された面と平行なセラミックパッケージの一辺の側面に沿うよう配され、一辺の側面に形成された電極に対して折り曲げることなく半田付けにより電気接続されることを特徴とする。また、フレキシブルプリント回路基板が、セラミックパッケージの他辺の側面に沿うよう配され、該他辺の側面に形成された電極と半田付けにより電気接続されるとよい。本発明によれば、フレキシブルプリント回路基板が、回路基板の電極パッドが形成された面と平行なセラミックパッケージの一辺の側面に沿うよう配され該一辺の側面に形成された電極と半田付けにより電気接続されるため、フレキシブルプリント回路基板が筺体と接触することがないので光データリンクの筺体を小型化することができる。図により、本発明の実施の形態を説明する。本発明による光データリンクは、例えば、図1に一例として示すような形状の光トランシーバ10に適用することができる。この光トランシーバ10は、LD等の光電変換素子が実装されたセラミックパッケージを有するOSAと、電気信号の授受を行う電子部品群が実装された回路基板とを、上部カバー11及び下部カバー12により覆って構成される。上部カバー11及び下部カバー12は、光トランシーバ10の筺体を兼ね、金属製とすることにより内部に搭載される発熱部品の放熱体としての機能を備える。上下部カバー11,12の前部には、ホスト装置の装着口を塞ぐようにして取り付けるためのフランジ部13を有し、その前方には、光コネクタを装着するレセプタクル部14を備えている。上下部カバー11,12の後部には、回路基板の苦端に形成された電気コネクタ部15aが突き出ていて、ホスト装置との電気接続に供される。図2は、図1の上部カバー11を取り外した状態の図で、光トランシーバ10の内部の様子を示している。下部カバー12には、回路基板15が搭載され、光電変換や電気信号の授受のための電子部品群やIC19等が実装されている。下部カバー12の前部には、光信号を送信するTOSA20と光信号を受信するROSA40が搭載され、フレキシブル回路基板30、50を介して、回路基板15に電気的に接続されている。また、TOSA20には弾性部材17を用いて放熱ブロック16が熱的に密着されており、TOSA20内の発熱部品からの熱が放熱ブロック16を介して上部カバー11に伝わるようになっている。図3及び図4は、TOSA20を説明するための図で、図3はTOSA20の断面図、図4A,Bは同斜視図である。TOSA20は、図3に示すように、複数の矩形状のセラミック枠を積層してなるセラミックパッケージ21a以下、PKG21aというを有する光モジュール21に、ジョイントスリーブ22を介して、光ファイバとの光結合を形成するためのスリーブ23を結合して構成される。光モジュール21のPKG21aは、複数の矩形状セラミック枠を積層して側壁部21bを形成し、背面に底壁として金属板を用い、放熱面部24としている。側壁部21bの上部には、補助壁21cを介してジョイントスリーブ22と嵌合連結する連結部21dが設けられている。PKG21aの底壁を形成する放熱面部24には、ペルチェ素子等の電子冷却装置TEC:ThermoElectricCooler25が実装され、発熱電極側が放熱面部24に接合される。TEC25の吸熱電極側には、発熱部品であるLD等が実装され、LDの動作温度が調整制御される。なお、PKG21aの内部には、LDの他にLDの発光状態をモニタするフォトダイオード、LDからの信号光を集光して光ファイバに光結合させるための集光レンズ等が実装されている。ジョイントスリーブ22は、光モジュール21とスリーブ23とを調心して連結するためのものである。光モジュール21とは、連結部21fの筒状の嵌合部分において矢印Zで示す軸方向に対する調心が行われる。スリーブ23とは、矢印XY方向の調心で、スリーブ端の面方向の接合位置を調整することにより行われる。スリーブ23は、外部に光信号を送出するための光ファイバを接続するものである。このスリーブ23は、光ファイバの端部に取り付けられたフェルールが挿入されるフェルール挿着孔23aを有し、短尺の光ファイバ23cが収納されたスタブ23bを備えている。そして、光モジュール21のLDから送出された信号光は、短尺光ファイバ23cの入力端に集光され、出力端からフェルール挿着孔23aに挿着された光ファイバに送出されて送信される。PKG21aの背面の底壁を形成する放熱面部24は、図4に示すように、矩形状でPKG21aの背面から多少突出するように形成される。また、PKG21aの側壁部21aには、放熱面部24を避けた2辺のうちの一辺に第1端子部21eが設けられ、他辺に第2端子部21fが設けられている。第1端子部21eは、側壁部21aの下方図4Bでは上方の底面に設けられた電極パッド21gと、該電極パッド21gと電気的に連続する同下方の側面に設けられた電極すなわちキャスタレーション部21hとから成り、第2端子部21fは、側壁部21aの側方の底面に設けられた電極パッド21jと、該電極パッド21jと電気的に連続する同側方の側面に設けられた電極すなわちキャスタレーション部21kとから成る。これら第1端子部21eと第2端子部21fには、FPC30図2参照が接続され、回路基板15に電気的に接続される。図5は、TOSA20にFPC30を取り付けた時の様子を模式的に示す図で、図5A,Bは斜視図、図5Cは側方側面図である。FPC30は、図5A,Bに示すように、光モジュール21の第1端子部21eに接続される第1回路端子部31と、第2端子部21fに接続される第2回路端子部32と、回路基板15図2参照に接続される基板側回路端子部33と、第1回路端子部31及び第2回路端子部32と基板側回路端子部33とを結線する配線部34とを有する。このFPC30は、PKG21aの側面側の第1端子部21eに対し第1回路端子部31が折り曲げられることなく接し、底面側の第2端子部21fと第2回路端子部32とが接するようにセットされた状態で、PKG21aと半田付けされる。この半田付けの際、回路基板15図2参照のFPC30との接続面と、FPC30の第1回路端子部31に接続されるPKG21aの第1端子部21eの側面とが平行なため、FPC30の第1回路端子部31側は、図5Cに示すように、折り曲げる必要がない。したがって、下部カバー12図2参照と近接するFPC30の第1回路端子部31側のPKG21aに対する飛出し量をFPC30の厚み程度に抑えることができ、下部カバー12すなわち光トランシーバ10の筺体とFPC30とが干渉接触することがないので、光トランシーバ10の筐体を小型化することができる。また、FPC30を折り曲げていないので、FPC30の長さが短くすることができるため、電気的特性を改善することができ、さらに、耐久性を向上させることができる。なお、FPC30の第2回路端子部32の形成部分はPKG21aとの半田付けのためにセットする際に折り曲げられるが、FPC30に事前に曲げ癖を付けておくことが好ましい。図6は、FPC30の具体例を示す展開図である。図示するように、FPC30は、第1回路端子部31や、第2回路端子部32、基板側回路端子部33に電極パッド31a,32a,33aが形成されている。また、FPC30は、配線パターン不図示が形成されており、該配線パターンにより、第1回路端子部31の電極パッド31aと基板側回路端子部33の電極パッド33aとが電気接続され、第2回路端子部32の電極パッド32aと基板側回路端子部33の電極パッド33aとが電気接続されている。さらに、平面状態のFPC30は、第1回路端子部31と第2回路端子部32との間に切れ込み35が形成されている。仮にこの切れ込み35が無いとすると、FPC30の第2回路端子部32の形成部分の曲げ半径が小さくなり、屈曲性の観点から好ましくないが、この切れ込み35により、上記曲げ半径を大きくすることができるので屈曲性に関する問題もない。図7は、本発明に関わるFPCの他の例を示す斜視図であり、図6のものと同様な部分については、同じ参照符号を付すことにより、その説明を省略する。図7のFPC30’では、図6のFPC30と異なり、PKG21aの側面側の第2端子部21fと第2回路端子部32’とが接するようにセットされた状態で、PKG21aと半田付けされる。そのため、FPC30’の第2回路端子部32側のPKG21aに対する飛出し量をFPC30’の厚み程度に抑えることができ、光トランシーバ10の筺体の側部とFPC30とが干渉接触することがないので、光トランシーバ10の筐体の厚み方向でなく幅方向の小型化もできる。"