"平均粒径が1μm~5μmの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が0.05μm~0.5μmの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が0.5μm~5μmの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とする導電性ペースト。バインダー樹脂が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂のいずれか、又はそれらの混合物を含む、請求項1に記載の導電性ペースト。球状又はフレーク状の前記銀粉の導電性ペーストに対する割合が重量で50~80、前記凝集状銀粉の導電性ペーストに対する割合が重量で2~40である請求項1または2に記載された導電性ペースト。バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂であり、さらに硬化剤を含む請求項1~3のいずれかの1項に記載の導電性ペースト。本発明の目的は、高精細スクリーン印刷適性と導電性を高いレベルで両立させた導電性ペーストを提供することにある。本発明者らは、かかる目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、球状又はフレーク状の銀粉と凝集状銀粉を併用することで、高精細スクリーン印刷適性と導電性を高いレベルで両立させた導電性ペーストが得られることを見出した。本発明の導電性ペーストは、平均粒径が1μm~5μmの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が0.05μm~0.5μmの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が0.5μm~5μmの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とするものである。このような本発明による導電性ペーストの好ましい実施形態において、バインダー樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂のいずれか、又はそれらの混合物を包含する。このような本発明による導電性ペーストの好ましい実施形態において、球状又はフレーク状の前記銀粉の導電性ペーストに対する割合が重量で50~80、前記凝集状銀粉の導電性ペーストに対する割合が重量で2~40である。このような本発明による導電性ペーストの別の好ましい実施形態において、バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂であり、さらに硬化剤を包含する。本発明では、球状又はフレーク状の銀粉を使用できるが、球状の銀粉がより好ましい。球状の銀粉とフレーク状の銀粉を併用してもよい。なお、本特許請求の範囲及び本明細書において、は特記しない限り質量を意味する。本発明によれば、球状又はフレーク状の銀粉と凝集状銀粉を併用することで、高精細スクリーン印刷適性が良好であり、かつ高い導電性を有する導電性ペーストが得られる。本発明の導電性ペーストでは、球状又はフレーク状の銀粉と凝集粉が混在することにより、球状又はフレーク状の銀粉の隙間に凝集粉が存在することになり、銀粉同士の接触点を増加させることができる。このため、高い導電性を得ることが可能となる。例えば、大きい球状粉と小さい球状粉の組み合わせでも銀粉同士の接触点を増加させることができるが、その程度は小さい。ところが凝集粉を球状又はフレーク状の銀粉と併用することで、銀粉同士の接触点を大きく増加させることができ、十分な導電性を得ることができる。印刷適性に関しても、高い印刷適性を付与できる球状又はフレーク状の銀粉に対して、性能を妨げない比率の範囲で凝集粉を添加する。球状又はフレーク状の銀粉と凝集粉の比率をコントロールする補助的に凝集粉を使用することにより、高い印刷適性を付与することができる。本発明の導電性ペーストは、2種類の銀粉、即ちi平均粒径が1μm~5μmの球状又はフレーク状の銀粉と、ii平均一次粒子径が0.05μm~0.5μmの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が0.5μm~5μmの凝集状銀粉と、バインダーを含むものである。平均粒径が1μm~5μmの球状又はフレーク状の銀粉は、粒径の平均値が1μm~5μmの範囲内であれば、粒度分布は広範囲にわたっていてもよく、平均値付近に集中したシャープな粒度分布パターンを有していてもよい。例えば、1μm未満と5μm超に各々少なくとも1つの粒度のピークが存在していても、全体の平均粒径が1μm~5μmの範囲に含まれる場合には、平均粒径が1μm~5μmの球状又はフレーク状の銀粉に包含される。本明細書において、球状又はフレーク状の銀粉のアスペクト比は、60以下、好ましくは50以下、より好ましくは40以下、さらに好ましくは30以下の銀粉である。アスペクト比は、平均長径/平均厚さで算出され、平均長径と平均厚さは、走査型電子顕微鏡SEM、透過型電子顕微鏡TEMなどを用いて一定数以上の銀粉の長径と厚さを測定し、平均値を求めることで測定できる。球状又はフレーク状の銀粉には、球状アスペクト比が1又はその近傍の銀粉、楕円体状アスペクト比が1を超え、1.5未満の銀粉、フレーク状楕円体状よりもアスペクト比の大きいものの銀粉が包含され、これらを単独で又は2種以上を混合して用いることができる。本発明は、球状の銀粉を特に好ましく使用できるが、楕円体状とフレーク状の少なくとも1種の銀粉を必要に応じて球状銀粉と組み合わせて使用してもよい。本明細書において、球状の銀粉は、楕円体状などの球状に近い形状の銀粉を包含する。次に、前記凝集状銀粉は、平均一次粒子径が0.05μm~0.5μmの銀微粒子から構成され、この銀微粒子が凝集することにより形成されたものである。銀微粒子の一次粒子径は、平均値が0.05μm~0.5μmの範囲内であればよく、粒度分布はシャープであっても広範囲に分布するブロードなパターンであってもよい。本明細書において、球状銀粉、フレーク状銀粉、凝集状銀粉の平均粒径は、レーザー法、顕微鏡法透過電子顕微鏡TEM、走査型電子顕微鏡SEMなどを用いる方法、沈降法などにより測定することができる。また、凝集状銀粉の構成要素である銀微粒子の平均一次粒子径0.05μm~0.5μmは、透過電子顕微鏡TEMなどの電子顕微鏡を用いて好ましく測定できる。これらの球状銀粉、フレーク状銀粉、凝集状銀粉は公知であり、市販品を用いてもよく、公知の方法に従い製造してもよい。例えば球状銀粉として3-8WDOWAエレクトロニクス株式会社製などを用いることができる。一次粒子径がナノサイズの銀粉の場合、表面処理剤もしくは分散剤が多量に銀粒子の表面に付着しているためにナノサイズで存在する。一方、本発明で使用する銀微粒子は表面処理剤の付着量が少ないかほとんどない或いは全くないために凝集し、本発明で使用できる凝集状銀粉になる。本発明の導電性ペーストは、銀同士の接触による導電性の向上が表面処理剤もしくは分散剤により損なわれないので、導電性と印刷適性に優れた導電性ペーストとなる。表面処理剤もしくは分散剤の付着量の違いは、両者をペースト化した場合の導電性の違いとして現れる。表面処理剤もしくは分散剤の付着量が少なければ少ないほど、導電性は高くなり、低抵抗となる。凝集状銀粉の粒度分布は、凝集状銀粉の平均粒径が0.05μm~0.5μmの範囲内である限り、シャープなパターンであってもブロードな広範囲の粒度分布を持つパターンであってもよい。凝集状銀粉の粒度分布は、凝集状銀粉単独での粒度分布であってもよく、凝集状銀粉を必要に応じて球状ないしフレーク状銀粉、バインダー、溶剤などの存在下に3本ロールなどで分散処理したときの導電性ペーストの粒度分布であってもよい。本明細書では凝集状銀粉の平均粒径はバインダー、平均粒径が1μm~5μmの球状又はフレーク状の銀粉と混合する前の平均粒径を意味する。本発明において、球状ないしフレーク状の銀粉の粒度分布が非常に広い場合、粒度の小さい例えば100nm以下程度銀粒子は凝集する可能性があり、非凝集粒子と凝集粒子が混合した銀粉として存在する場合があり得る。本発明の導電性ペーストは、球状又はペースト状の非凝集粒子銀粉と凝集状銀粉が共存していればよい。通常はこれらを別々に準備して混合するが、両者が最初から併存している銀粉があればその銀粉をバインダーと混合することで、本発明の導電性ペーストを作製できる。平均粒径が1μm~5μmの球状又はフレーク状の銀粉の導電性ペーストに対する割合は、50~80程度、好ましくは55~75程度、より好ましくは60~70程度である。平均一次粒子径が0.05μm~0.5μmの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が0.5μm~5μmの凝集状銀粉の導電性ペーストに対する割合は2~40程度、好ましくは5~30程度、より好ましくは10~25程度である。バインダーとしては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂のいずれか、又はそれらの混合物が用いられ、好ましくは熱硬化性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン-酢酸ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。例えば、アクリル樹脂としてダイヤナールBR-75三菱レイヨン株式会社製、ヒタロイド6500日立化成工業株式会社製などを用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル-メラミン、メラミン、エポキシ-メラミン、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、その他エポキシ樹脂等を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂としてエピクロン840DIC株式会社製、EPOX-MKR710プリンテック株式会社製などを用いることができる。また、紫外線硬化樹脂としては、少なくとも1個の不飽和結合を有するオリゴマーあるいはプレポリマー、或いはモノマー単量体が挙げられる。具体的には、オリゴマーあるいはプレポリマーとしては、ジエチレングリコール/アジピン酸等からなるポリエステルをメタアクリル酸で変性したポリエステルメタアクリレート、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンから得られたエポキシ化合物をメタメタクリル酸で変性したエポキシメタアクリレート、ポリウレタンをメタアクリル酸で変性したポリウレタンメタアクリレートあるいは不飽和ポリエステル、セルロースポリメタアクリレート、ポリスチレン、ポリ置換スチレン等に重合性不飽和基を導入した誘導体およびこれらの共重合体等が挙げられる。また、モノマーとしては、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタアクリレート等が挙げられる。なお、ここで、メタアクリレートの表記は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。また、メタアクリル酸の表記は、アクリル酸又はメタクリル酸を意味する。好ましい紫外線硬化樹脂として、例えばメタクリルモノマーを適宜重合させ、末端に不飽和結合、カルボン酸、水酸基、ウレタン基のいずれかを含むような樹脂が挙げられる。本発明の導電性ペーストは、溶剤を含有することができる。溶剤としては、バインダー樹脂を溶解するものであって、沸点が100~250°C程度の有機溶剤を用いることができる。沸点が低すぎると、ペースト作製時あるいはパターン印刷時に溶剤が揮散してペースト性状等が変化して不都合が生じ、沸点が高すぎると、印刷後の乾燥に時間がかかりすぎる。導電性ペーストの粘度については特に制限はなく、用いる印刷方法や材料によって適宜選択すればよい。本発明においては、導電性ペーストの用途としては、グラビア、フレキソ、シルクスクリーン印刷などが挙げられる。熱硬化性樹脂には、硬化剤を併用することができる。硬化剤としては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等のアミン系硬化剤、3-3,4-ジクロロフェニル-1、1-ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン酸等の芳香族アミン系アミンアダクト硬化剤等が挙げられる。前記の熱硬化性樹脂と合わせた含有量としては導電性ペーストの質量に対して、0.1~10程度、好ましくは1~5程度含むことができる。硬化剤として、例えばアミキュアMY-H味の素ファインテクノ株式会社製、キュアダクトP-0505四国化成工業株式会社製などを用いることができる。本発明の導電性ペーストは、平均粒径が1μm~5μmの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が0.05μm~0.5μmの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が0.5μm~5μmの凝集状銀粉と、バインダーを必要に応じて溶媒の存在下で混合して製造することができる。本発明の導電性ペーストには、粘度調整用のフィラー、銀以外の導電性物質、安定剤等の添加剤が含まれていてもよい。本発明の導電性ペーストは、銀粉、バインダー、必要に応じて溶剤などを混合し、回転ミルや3本ロール等で混練することにより得ることができる。本発明では特に3本ロールでの混練が好ましい。三本ロールで混練することで、球状/フレーク状銀粉の高い印刷性、高充填性を維持しながら凝集性銀粉由来の小径銀粉、異形銀粉が銀粉同士の接点を増加させ、低抵抗化を実現することができる。以下、本発明を実施例に基づきより詳細に説明するが、本発明がこれら実施例に限定されないことはいうまでもない。実施例および比較例において、球状銀粉平均粒径2μmは、商品名3-8WDOWAエレクトロニクス株式会社製を使用した。フレーク状銀粉平均粒径2μmのアスペクト比は1~30であった。凝集状銀粉平均粒径0.8μmの平均一次粒子径は、0.05μm~0.5μmの銀微粒子が凝集したものであった。球状銀粉、フレーク状銀粉、凝集状銀粉の平均粒径、アスペクト比、凝集状銀粉の平均一次粒子径は、走査型電子顕微鏡SEMまたは透過型電子顕微鏡TEM法により確認した。実施例1平均粒径が2μmの球状銀粉A65g、平均一次粒子径が0.1μmの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が0.8μmの凝集状銀粉B18g、熱硬化性エポキシ樹脂エピクロン840;DIC株式会社製2.7g、アクリル樹脂ダイヤナールBR-75、三菱レイヨン株式会社製4g、硬化剤としてアミキュアMY-H味の素ファインテクノ株式会社製1.3gを、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテートとともに3本ロールで混練し、導電性ペーストを得た。得られた導電性ペーストを100mm×100mmのPET基材にスクリーン印刷し、130°Cで15分間熱風乾燥オーブンにて硬化して、硬化膜を作製した。実施例2平均粒径が2μmの球状銀粉A65gに代えて平均粒径が2μmのフレーク状銀粉A65gを使用した以外は、実施例1と同様にして硬化膜を作製した。比較例1平均一次粒子径が0.1μmの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が0.8μmの凝集状銀粉B18gに代えて平均粒径が0.8μmの球状銀粉B18gを使用した以外は、実施例1と同様にして硬化膜を作製した。試験例1実施例1,2、比較例1で得られた硬化膜について、銀粉の占める面積比、体積抵抗値を以下のようにして測定した。結果を表1に示す。得られた硬化膜のうち、0.3mm×60mmの細線パターン印刷部を印刷面に対して垂直に切断し、印刷断面を作製した。この断面について、走査型電子顕微鏡SEMを用いて観察した。断面観察によって得られた画像について、画像解析ソフトImageJを用いて銀粉部分と銀粉以外の部分の面積比を算出した。得られた硬化膜のうち、5mm×25mmのベタパターン印刷部について体積抵抗値を測定した。体積抵抗値の測定には、ロレスタGPMCP-T610型を用い四端子法にて測定した。表1に示されるように、本発明の導電性ペーストは銀粉同士の接触点が多く、優れた導電性を示すことが明らかになった。"