"A一般式又は一般式で表されるエポキシ樹脂と、B一般式又は一般式で表される硬化剤とを含み、CR1~R7のいずれか一つ以上又はR11~R18のいずれか一つ以上が、分岐鎖状のアルキル基であることを特徴とする樹脂組成物。[式中、R1~R7はそれぞれ独立して、分岐鎖状のアルキル基、水素原子又は2価の連結基若しくは単結合を介して結合するエポキシ基を表し;n1~n3はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記エポキシ基の数は1~3つである。前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部はフッ素原子に置換されていてもよい。][式中、R11~R18はそれぞれ独立して、分岐鎖状のアルキル基、水素原子又は2価の連結基若しくは単結合を介して結合するエポキシ基を表し;n11~n13及びn18はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記エポキシ基の数は1~3つである。前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部はフッ素原子に置換されていてもよい。][式中、R21~R27はそれぞれ独立して、求核性基、分岐鎖状のアルキル基又は水素原子を表し;n21~n23はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記求核性基の数は1~3つであり;式中の前記分岐鎖状のアルキル基の数は1つ以上である。前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部はフッ素原子に置換されていてもよい。][式中、R31~R38はそれぞれ独立して、求核性基、分岐鎖状のアルキル基又は水素原子を表し;n31~n33及びn38はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記求核性基の数は1~3つであり;式中の前記分岐鎖状のアルキル基の数は1つ以上である。前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部はフッ素原子に置換されていてもよい。]前記分枝鎖状のアルキル基がt-ブチル基であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。一般式及び一般式における前記エポキシ基の数が1つであることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂組成物。請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物を架橋及び成形して得られたことを特徴とする樹脂成形物。導体と、前記導体を被覆する絶縁層を備え、前記絶縁層が、請求項4に記載の樹脂成形物からなることを特徴とするケーブル。しかし、従来のエポキシ樹脂では、使用環境における水分が樹脂に吸収されて劣化が生じる問題があった。吸水して劣化したエポキシ樹脂においては絶縁抵抗の低下が起こり、部分放電が発生し易い状態になる。このようなエポキシ樹脂が絶縁材として使用された電力ケーブルや電子部品等では、機能障害が生じる恐れがあった。また、エポキシ基を側鎖として有するプレポリマー同士が、当該エポキシ基を介して架橋した架橋エポキシ樹脂においては、吸水した水が樹脂中で水トリーを形成することにより、部分放電や絶縁性抵抗の低下が起こる恐れがあった。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、従来よりも吸水性が低い樹脂成形物、該樹脂成形物を形成する樹脂組成物及び該樹脂成形物を用いて製造されたケーブルの提供を課題とする。本発明の請求項1に記載の樹脂組成物は、A一般式又は一般式で表されるエポキシ樹脂と、B一般式又は一般式で表される硬化剤とを含み、CR1~R7のいずれか一つ以上又はR11~R18のいずれか一つ以上が、分岐鎖状のアルキル基であることを特徴とする。[式中、R1~R7はそれぞれ独立して、分岐鎖状のアルキル基、水素原子又は2価の連結基若しくは単結合を介して結合するエポキシ基を表し;n1~n3はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記エポキシ基の数は1~3つである。前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部はフッ素原子に置換されていてもよい。][式中、R11~R18はそれぞれ独立して、分岐鎖状のアルキル基、水素原子又は2価の連結基若しくは単結合を介して結合するエポキシ基を表し;n11~n13及びn18はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記エポキシ基の数は1~3つである。前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部はフッ素原子に置換されていてもよい。][式中、R21~R27はそれぞれ独立して、求核性基、分岐鎖状のアルキル基又は水素原子を表し;n21~n23はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記求核性基の数は1~3つであり;式中の前記分岐鎖状のアルキル基の数は1つ以上である。前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部はフッ素原子に置換されていてもよい。][式中、R31~R38はそれぞれ独立して、求核性基、分岐鎖状のアルキル基又は水素原子を表し;n31~n33及びn38はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記求核性基の数は1~3つであり;式中の前記分岐鎖状のアルキル基の数は1つ以上である。前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部はフッ素原子に置換されていてもよい。]前記エポキシ樹脂は少なくとも1つの分岐鎖状のアルキル基を有する。このため、エポキシ樹脂の疎水性が高められていると共に、該エポキシ樹脂を架橋硬化して得られた架橋エポキシ樹脂内に形成されうる樹脂骨格間の空隙を、当該分岐鎖状のアルキル基によって埋められるので、その空隙自由体積に水分子が浸入することが防止されている。この結果、本発明にかかる樹脂組成物を架橋して得られた樹脂成形物架橋エポキシ樹脂の吸水性を低下させることができる。本発明の請求項2に記載の樹脂組成物は、請求項1において、前記分枝鎖状のアルキル基がt-ブチル基であることを特徴とする。この構成によれば、エポキシ樹脂の剛直性を過度に高めることなく、エポキシ樹脂の疎水性及びエポキシ当量を増大できる。この結果、当該エポキシ樹脂を架橋して得られた架橋エポキシ樹脂の吸水性を低下させると共に、該架橋エポキシ樹脂の靭性を維持若しくは向上させることができる。本発明の請求項3に記載の樹脂組成物は、請求項1又は2において、一般式及び一般式における前記エポキシ基の数が1つであることを特徴とする。この構成によれば、架橋に必要なエポキシ基を1つ有すると共に、エポキシ樹脂の疎水性及びエポキシ当量をより増大させることができる。本発明の請求項4に記載の樹脂成形物は、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物を架橋及び成形して得られたことを特徴とする。本発明の請求項5に記載のケーブルは、導体と、前記導体を被覆する絶縁層を備え、前記絶縁層が、請求項4に記載の樹脂成形物からなることを特徴とする。前記樹脂成形物前記架橋エポキシ樹脂からなる絶縁層は吸水性が従来よりも低いので、部分放電や絶縁抵抗性の低下が防止されている。このため、本発明にかかるケーブルは、耐久性に優れ、高温多湿の地域においても吸水劣化の発生が生じ難い。本発明の樹脂成形物は、従来よりも吸水性が低く、吸水による劣化が生じにくい。つまり、本発明の樹脂組成物によれば、耐水性が向上した樹脂成形物を提供できる。また、本発明の樹脂成形物を絶縁材料として使用したケーブルは、耐久性に優れる。以下、本発明の実施形態を説明するが、本発明はかかる実施形態に限定されない。<<樹脂組成物>>本発明にかかる樹脂組成物は、A下記一般式又は一般式で表されるエポキシ樹脂以下、プレポリマーということがある。を含むものである。なお、以下に具体的に説明するプレポリマーは1種を単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。<一般式で表されるエポキシ樹脂>一般式中、R1~R7はそれぞれ独立して、分岐鎖状のアルキル基、水素原子又は2価の連結基若しくは単結合を介して結合するエポキシ基を表し;n1~n3はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記エポキシ基の数は1~3つであり;式中の前記分岐鎖状のアルキル基の数は1つ以上である。前記分岐鎖状のアルキル基の炭素原子数は3~8であることが好ましい。また、前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部がフッ素原子に置換されていても構わない。フッ素原子に置換された分岐鎖状のアルキル基を用いることにより、本発明にかかる樹脂成形物の吸水性を低下させることができる場合がある。一般式で表されるエポキシ樹脂の両端は、該エポキシ樹脂を合成する際に使用したモノマーに由来する基であり、通常は水素原子である。ただし、両端の水素原子が、本発明の効果を損なわない種類の他の置換基例えば前記分岐鎖状のアルキル基に置換されていても構わない。前記R1~R7は前記エポキシ基又は前記分岐鎖状のアルキル基であることが好ましい。前記n1~n3は、1~3の整数であることが好ましく、1又は2の整数であることがより好ましい。前記連結基としては、2価の連結基であれば特に制限されず、例えば炭素数1~3のアルキレン基、該アルキレン基を構成する1つのメチレン基が酸素原子又は窒素原子に置換された基、-O-、又は-N-等が挙げられる。これらのうち、入手が容易で、エポキシ基を容易にR1~R7に導入することができる-O-CH2-が好ましい。前記2価の連結基若しくは単結合を介してエポキシ基が結合するサイトは、R1~R7のいずれであっても良い。なお、エピクロロヒドリン等を用いたフリーデルクラフツ反応によって前記エポキシ基を導入する場合、攻撃を容易に受けるR1、R2、R3のサイトに前記エポキシ基が導入され易い。本明細書において、エポキシ当量とはエポキシ基1当量をもつプレポリマーの質量又は一般式で表されるエポキシ樹脂の分子量}/{一般式又は一般式のエポキシ基の個数}で計算される。前記エポキシ基は極性基であり、架橋後においても水酸基を残すため架橋点が高い極性を有するため、親水性の基である。このため、エポキシ当量が大きいほど疎水性が高いエポキシ樹脂であるといえる。したがって、本発明のエポキシ樹脂は、エポキシ当量が高いほど好ましい。なお、エポキシ当量を計算する際の前記分子量は、化学式から計算される式量である。一般式における前記エポキシ基の数は、1~3つが好ましく、1又は2つがより好ましく、1つが最も好ましい。前記エポキシ基の数が1つである場合に、最もエポキシ当量を増大させることができる。一般式中、前記分岐鎖状のアルキル基は少なくとも1つ有され、その結合するサイトは、R1~R7のいずれであってもよい。本発明にかかる樹脂成形物架橋エポキシ樹脂の吸水性を低くするためには、エポキシ樹脂の嵩高さを高めることが有効である。この観点からすると、前記分岐鎖状のアルキル基が結合するサイトは、芳香環に結合するR1、R2又はR3であることが好ましい。これらのサイトが前記分岐鎖状のアルキル基であると、当該エポキシ樹脂の嵩高さを一層増大し、硬化後に得られる架橋エポキシ樹脂の吸水性をより低下させることができる。なお、ハロゲン化アルキルを用いたフリーデルクラフツ反応によって前記分岐鎖状のアルキル基を導入する場合、攻撃を容易に受けるR1、R2、R3のサイトに前記分岐鎖状のアルキル基が導入され易い。一般式における前記分岐鎖状のアルキル基の数は、2~6つが好ましく、3~6つがより好ましく、4~6つが更に好ましく、5又は6つが特に好ましい。前記分岐鎖状のアルキル基の数が多いほど当該エポキシ樹脂の疎水性及びエポキシ当量を高め、更に当該エポキシ樹脂の嵩高さを増大できるので好ましい。前記分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数が3~8であれば特に制限されず、例えば好適にはイソプロピル基、t-ブチル基、アミル基であり、より好適にはt-ブチル基である。また、前記分岐鎖状のアルキル基に結合する水素原子の一部又は全部がフッ素に置換されていても良い。これらの分岐鎖状のアルキル基は嵩高いため、当該エポキシ樹脂の疎水性及びエポキシ当量を増大できる共に、適度な剛直性を付与して、靭性を向上させることができる。また、これらの分岐鎖状のアルキル基を有するエポキシ樹脂同士を硬化させて得られる架橋エポキシ樹脂において、架橋したポリマーの主鎖間に形成されうる分子レベルの空隙を、当該嵩高いアルキル基が埋めることにより、樹脂内部に水分子が浸入することを抑制することができる。この結果、当該架橋エポキシ樹脂の吸水性をより低減することができる。一般式で表されるエポキシ樹脂の分子量は特に制限されないが、300~6000が好ましく、600~4500が更に好ましい。上記範囲の下限値以下であると、耐水性が発現しないことがある。また、上記範囲の上限値以上であると、剛直性が上がりすぎて、靭性が低下し、耐衝撃性が劣化する可能性がある。なお、前記分子量は、GPCにおけるポリスチレンを基準として換算した質量平均分子量Mwである。一般式で表されるエポキシ樹脂の好適なものとして、例えば下記化学式1で表されるエポキシ樹脂が例示できる。なお、化学式1で表されるエポキシ樹脂の両端は水素原子である。<一般式で表されるエポキシ樹脂>一般式中、R11~R18はそれぞれ独立して、分岐鎖状のアルキル基、水素原子又は2価の連結基若しくは単結合を介して結合するエポキシ基を表し;n11~n13及びn18はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記エポキシ基の数は1~3つであり;式中の前記分岐鎖状のアルキル基の数は1つ以上である。前記分岐鎖状のアルキル基の炭素原子数は3~8であることが好ましい。また、前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部がフッ素原子に置換されていても構わない。フッ素原子に置換された分岐鎖状のアルキル基を用いることにより、本発明にかかる樹脂成形物の吸水性を低下させることができる場合がある。一般式で表されるエポキシ樹脂の両端は、該エポキシ樹脂を合成する際に使用したモノマーに由来する基であり、通常は水素原子である。ただし、両端の水素原子が、本発明の効果を損なわない種類の他の置換基例えば前記分岐鎖状のアルキル基に置換されていても構わない。前記R11~R18は前記エポキシ基又は前記分岐鎖状のアルキル基であることが好ましい。前記n11~n13及びn18は、1~3の整数であることが好ましく、1又は2の整数であることが好ましい。前記連結基としては、2価の連結基であれば特に制限されず、例えば炭素数1~3のアルキレン基、該アルキレン基を構成する1つのメチレン基が酸素原子又は窒素原子に置換された基、-O-、又は-N-等が挙げられる。これらのうち、入手が容易で、エポキシ基を容易にR11~R18に導入することができる-O-CH2-が好ましい。前記2価の連結基若しくは単結合を介してエポキシ基が結合するサイトは、R11~R18のいずれであっても良い。なお、エピクロロヒドリン等を用いたフリーデルクラフツ反応によって前記エポキシ基を導入する場合、攻撃を容易に受けるR11、R12、R13、R18のサイトに前記エポキシ基が導入され易い。一般式における前記エポキシ基の数は、1~3つが好ましく、1又は2つがより好ましく、1つが最も好ましい。前記エポキシ基の数が1つである場合に、最もエポキシ当量を増大させることができる。一般式中、前記分岐鎖状のアルキル基は少なくとも1つ有され、その結合するサイトは、前記R11~R18のいずれであっても良い。本発明にかかる樹脂成形物架橋エポキシ樹脂の吸水性を低くするためには、エポキシ樹脂の嵩高さを高めることが有効である。この観点からすると、前記分岐鎖状のアルキル基が結合するサイトは、ベンゼン環又はナフタレン環に結合するR11、R12、R13又はR18であることが好ましい。これらのサイトが前記分岐鎖状のアルキル基であると、当該エポキシ樹脂の嵩高さを一層増大し、硬化後に得られる架橋エポキシ樹脂の吸水性をより低下させることができる。なお、ハロゲン化アルキルを用いたフリーデルクラフツ反応によって前記分岐鎖状のアルキル基を導入する場合、攻撃を容易に受けるR11、R12、R13又はR18のサイトに前記分岐鎖状のアルキル基が導入され易い。一般式における前記分岐鎖状のアルキル基の数は、2~7つが好ましく、3~7つがより好ましく、4~7つが更に好ましく、5~7つが特に好ましく、6又は7つが最も好ましい。前記分岐鎖状のアルキル基の数が多いほど当該エポキシ樹脂の疎水性及びエポキシ当量を高め、更に当該エポキシ樹脂の嵩高さを増大できるので好ましい。前記分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数が3~8であれば特に制限されず、例えば好適にはイソプロピル基、t-ブチル基、アミル基であり、より好適にはt-ブチル基である。また、前記分岐鎖状のアルキル基に結合する水素原子の一部又は全部がフッ素に置換されていても良い。これらの分岐鎖状のアルキル基は嵩高いため、当該エポキシ樹脂の疎水性及びエポキシ当量を増大できる共に、適度な剛直性を付与して、靭性を向上させることができる。また、これらの分岐鎖状のアルキル基を有するエポキシ樹脂同士を硬化させて得られる架橋エポキシ樹脂において、架橋したポリマーの主鎖間に形成されうる分子レベルの空隙を、当該嵩高いアルキル基が埋めることにより、樹脂内部に水分子が浸入することを抑制することができる。この結果、当該架橋エポキシ樹脂の吸水性をより低減することができる。一般式中、前記R11~R18のうち、前記エポキシ基又は前記分岐鎖状のアルキル基でないものは水素原子であり、0~6つのサイトが水素原子となりうる。当該エポキシ樹脂の疎水性及びエポキシ当量を増大する観点からは、前記R11~R18が水素原子である数は少ないほど好ましい。一般式で表されるエポキシ樹脂の分子量は特に制限されないが、300~6000が好ましく、600~4500が更に好ましい。上記範囲の下限値以下であると、耐水性が発現しないことがある。また、上記範囲の上限値以上であると、剛直性が上がりすぎて、靭性が低下し、耐衝撃性が劣化する可能性がある。なお、前記分子量は、GPCにおけるポリスチレンを基準として換算した質量平均分子量Mwである。一般式で表されるエポキシ樹脂の好適なものとして、例えば下記化学式2で表されるエポキシ樹脂が例示できる。なお、化学式2で表されるエポキシ樹脂の両端は水素原子である。<溶媒>本発明にかかる樹脂組成物中、一般式又は一般式で表されるエポキシ樹脂の含有量は、硬化後に得られる架橋エポキシ樹脂の用途に応じて適宜調整すれば良く、例えば20~100重量の範囲で調整すれば良い。濃度調整するために、エポキシ樹脂組成物には溶媒が含まれていても構わない。前記溶媒は特に制限されず、公知のエポキシ樹脂を希釈するために用いられる公知の溶媒を使用できる。例えばトルエン、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、n-ヘキサン、メタノール、エタノール、イソプロパノール等が挙げられる。これらは1種を単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。<硬化剤>本発明にかかる樹脂組成物は、B下記一般式又は一般式で表される硬化剤を含むものである。前記硬化剤に、前記エポキシ樹脂と同様に疎水性の前記分岐鎖状のアルキル基が導入されているので、この硬化剤と前記エポキシ樹脂を含む組成物を硬化させた架橋エポキシ樹脂の疎水性を一層高めて、その吸水性を低下させることができる。また、当該硬化剤の骨格構造主鎖の構造が、前記エポキシ樹脂の骨格構造と類似しているので相溶性に優れる。このため、当該硬化剤と当該エポキシ樹脂を混合した樹脂組成物の保存安定性が向上しうる。以下に具体的に説明する硬化剤は1種を単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。<一般式で表される硬化剤>一般式式中、R21~R27はそれぞれ独立して、求核性基、分岐鎖状のアルキル基又は水素原子を表し;n21~n23はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記求核性基の数は1~3つであり;式中の前記分岐鎖状のアルキル基の数は1つ以上である。前記分岐鎖状のアルキル基の炭素原子数は3~8であることが好ましい。また、前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部がフッ素原子に置換されていても構わない。フッ素原子に置換された分岐鎖状のアルキル基を用いることにより、本発明にかかる樹脂成形物の吸水性を低下させることができる場合がある。一般式で表される硬化剤の両端は、該硬化剤を合成する際に使用したモノマーに由来する基であり、通常は水素原子である。ただし、両端の水素原子が、本発明の効果を損なわない種類の他の置換基例えば前記分岐鎖状のアルキル基に置換されていても構わない。前記R21~R27は前記エポキシ基又は前記分岐鎖状のアルキル基であることが好ましい。前記n21~n23は、1~3の整数であることが好ましく、1又は2の整数であることが好ましい。前記求核性基は、前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基を開環させることが可能な求核性基であれば特に制限されず、孤立電子対を有する官能基が好ましい。前記求核性基としては、例えば水酸基、アミノ基、チオール基、カルボキシル基などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ基を開環させて架橋する反応に適した水酸基又はアミノ基が好ましい。前記求核性基は連結基を介して結合していても構わない。その連結基としては、前記2価の連結基が好ましいものとして例示できる。一般式中、前記求核性基が結合するサイトは、R21~R27のいずれであっても良いが、架橋の反応性を高める観点から、R21、R22又はR23が前記求核性基であることが好ましい。なお、公知の合成方法によって、これらのサイトに前記求核性基を導入することができる。一般式における前記求核性基の数としては、1又は2つが好ましく、1つがより好ましい。前記求核性基の架橋反応後の架橋点は高い極性を有するため、架橋エポキシ樹脂の疎水性を高めて吸水性を低下させるためには、当該求核性基の数は少ないほうが好ましい。本明細書において、求核性基当量とは求核性基1当量をもつ樹脂の質量g/eqを意味し、例えば{一般式又は一般式で表される硬化剤の分子量}/{一般式又は一般式中の求核性基の個数}で計算される。ここで、前記求核性基が例えば水酸基である場合、求核性基当量はOH当量水酸基当量と読み換えることができる。求核性基当量が大きいほど疎水性が高い硬化剤であるといえる。よって、本発明の硬化剤は、求核性基当量が高いほど好ましい。なお、求核性基当量を計算する際の前記分子量は、化学式から計算される式量である。一般式中、前記分岐鎖状のアルキル基は少なくとも1つ有され、その結合するサイトは、R21~R27のいずれであってもよい。本発明にかかる樹脂成形物架橋エポキシ樹脂の吸水性を低くするためには、エポキシ樹脂の嵩高さを高めることが有効である。この観点からすると、前記分岐鎖状のアルキル基が結合するサイトは、芳香環に結合するR21、R22又はR23であることが好ましい。これらのサイトが前記分岐鎖状のアルキル基であると、当該硬化剤の嵩高さを一層増大し、硬化後に得られる架橋エポキシ樹脂の吸水性をより低下させることができる。なお、ハロゲン化アルキルを用いたフリーデルクラフツ反応によって前記分岐鎖状のアルキル基を導入する場合、攻撃を容易に受けるR21、R22、R23のサイトに前記分岐鎖状のアルキル基が導入され易い。一般式で表される硬化剤は、架橋反応後において、架橋エポキシ樹脂を構成し、当該架橋エポキシ樹脂の性質に影響を与える。特に、前記分岐鎖状のアルキル基の種類や数が大きな影響を与えうる。一般式における前記分岐鎖状のアルキル基の数は、2~6つが好ましく、3~6つがより好ましく、4~6つが更に好ましく、5又は6つが特に好ましい。前記分岐鎖状のアルキル基の数が多いほど当該硬化剤の疎水性及びエポキシ当量を高め、更に当該硬化剤の嵩高さを増大できるので好ましい。前記分岐鎖状のアルキル基の説明は、前述の一般式における分岐鎖状のアルキル基の説明と同様であるため省略する。一般式で表される硬化剤の分子量は特に制限されないが、300~6000が好ましく、600~4500が更に好ましい。上記範囲の下限値以下であると、耐水性が発現しないことがある。また、上記範囲の上限値以上であると、剛直性が上がりすぎて、靭性が低下し、耐衝撃性が劣化する可能性がある。なお、前記分子量は、GPCにおけるポリスチレンを基準として換算した質量平均分子量Mwである。一般式で表される硬化剤の好適なものとして、例えば下記化学式3で表される硬化剤が例示できる。なお、化学式3で表される硬化剤の両端は水素原子である。<一般式で表される硬化剤>一般式中、R31~R38はそれぞれ独立して、求核性基、分岐鎖状のアルキル基又は水素原子を表し;n31~n33及びn38はそれぞれ独立して0~3の整数であり;式中の前記求核性基の数は1~3つであり;式中の前記分岐鎖状のアルキル基の数は1つ以上である。前記分岐鎖状のアルキル基の炭素原子数は3~8であることが好ましい。また、前記分岐鎖状のアルキル基を構成する水素原子の一部又は全部がフッ素原子に置換されていても構わない。フッ素原子に置換された分岐鎖状のアルキル基を用いることにより、本発明にかかる樹脂成形物の吸水性を低下させることができる場合がある。一般式で表される硬化剤の両端は、該硬化剤を合成する際に使用したモノマーに由来する基であり、通常は水素原子である。ただし、両端の水素原子が、本発明の効果を損なわない種類の他の置換基例えば前記分岐鎖状のアルキル基に置換されていても構わない。前記R31~R38は前記エポキシ基又は前記分岐鎖状のアルキル基であることが好ましい。前記n31~n33及びn38は、1~3の整数であることが好ましく、1又は2の整数であることが好ましい。前記求核性基は、前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基を開環させることが可能な求核性基であれば特に制限されず、孤立電子対を有する官能基が好ましい。前記求核性基としては、例えば水酸基、アミノ基、チオール基、カルボキシル基などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ基を開環させて架橋する反応に適した水酸基又はアミノ基が好ましい。前記求核性基は連結基を介して結合していても構わない。その連結基としては、前記2価の連結基が好ましいものとして例示できる。一般式中、前記求核性基が結合するサイトは、R31~R38のいずれであっても良いが、架橋の反応性を高める観点から、前記R31、R32、R33又はR38が前記求核性基であることが好ましい。なお、公知の合成方法によって、これらのサイトに前記求核性基を導入することができる。一般式における前記求核性基の数としては、1又は2つが好ましく、1つがより好ましい。前記求核性基の架橋反応後の架橋点は高い極性を有するため、架橋エポキシ樹脂の疎水性を高めて吸水性を低下させるためには、当該求核性基の数は少ないほうが好ましい。一般式中、前記分岐鎖状のアルキル基は少なくとも1つ有され、その結合するサイトはR31~R38のいずれであっても良い。本発明にかかる樹脂成形物架橋エポキシ樹脂の吸水性を低くするためには、硬化剤の嵩高さを高めることが有効である。この観点からすると、前記分岐鎖状のアルキル基が結合するサイトは、ベンゼン環又はナフタレン環に結合するR31、R32、R33又はR38であることが好ましい。これらのサイトが前記分岐鎖状のアルキル基であると、当該硬化剤の嵩高さを一層増大し、硬化後に得られる架橋エポキシ樹脂の吸水性をより低下させることができる。なお、ハロゲン化アルキルを用いたフリーデルクラフツ反応によって前記分岐鎖状のアルキル基を導入する場合、攻撃を容易に受けるR31、R32、R33又はR38のサイトに前記分岐鎖状のアルキル基が導入され易い。一般式で表される硬化剤は、架橋反応後において、架橋エポキシ樹脂を構成し、当該架橋エポキシ樹脂の性質に影響を与える。特に、前記分岐鎖状のアルキル基の種類や数が大きな影響を与えうる。一般式における前記分岐鎖状のアルキル基の数は、2~7つが好ましく、3~7つがより好ましく、4~7つが更に好ましく、5~7つが特に好ましく、6又は7つが最も好ましい。前記分岐鎖状のアルキル基の数が多いほど当該エポキシ樹脂の疎水性及びエポキシ当量を高め、更に当該エポキシ樹脂の嵩高さを増大できるので好ましい。前記分岐鎖状のアルキル基の説明は、前述の一般式における分岐鎖状のアルキル基の説明と同様であるため省略する。一般式で表される硬化剤の分子量は特に制限されないが、300~6000が好ましく、600~4500が更に好ましい。上記範囲の下限値以下であると、耐水性が発現しないことがある。また、上記範囲の上限値以上であると、剛直性が上がりすぎて、靭性が低下し、耐衝撃性が劣化する可能性がある。なお、前記分子量は、GPCにおけるポリスチレンを基準として換算した質量平均分子量Mwである。一般式で表される硬化剤の好適なものとして、例えば下記化学式4で表される硬化剤が例示できる。なお、化学式4で表される硬化剤の両端は水素原子である。本発明の効果を損なわない限り、他の硬化剤を併用しても構わない。他に使用可能な硬化剤としては、アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物等が例示できる。より具体的には、例えばジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ-ルノボラック、及びこれらの変性物、イミダゾ-ル、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。本発明の樹脂組成物に含まれる硬化剤は、架橋エポキシ樹脂の架橋度を充分にするために、硬化させるエポキシ樹脂と当モル量で混合されることが好ましい。具体的には、好適な混合比モル比として、エポキシ樹脂:硬化剤=1.8:1.0~1.0:1.8が好ましく、エポキシ樹脂:硬化剤=1.5:1.0~1.0:1.5がより好ましく、エポキシ樹脂:硬化剤=1.2:1.0~1.0:1.2が更に好ましく、エポキシ樹脂:硬化剤=1:1が最も好ましい。<樹脂組成物の製造方法>前記エポキシ樹脂および硬化剤は市販の原料を使用して、フリーデルクラフツ反応等の公知の方法で合成できる。また、前記n1~n3、n11~n13、n18、n21~n23、n31~n33及びn38の数、並びにR1~R7、R11~R18、R21~R27、及びR31~R38の置換率導入率は、合成時の原料の配合比、反応時間等によって調整できる。樹脂組成物中には、前記溶媒及び前記硬化剤の他に、必要に応じて、各種添加剤を添加しても構わない。前記添加剤としては、例えば酸化防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、無機充填剤、フィラー、濡れ性改良剤等が挙げられる。これらの添加剤を使用する場合、その添加剤は架橋エポキシ樹脂の吸水性を低下させるという本発明の趣旨に合致するものであることが好ましい。なお、本発明の効果を損なわない範囲であれば、本発明のエポキシ樹脂組成物に、他のエポキシ樹脂を添加して用いても構わない。本発明のエポキシ樹脂と併用しうる他のエポキシ樹脂としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、一般式及び一般式に該当しないビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂1種以上を本発明のエポキシ樹脂組成物に添加しても構わない。添加する場合の割合は、本発明のエポキシ樹脂組成物100重量部に対して20重量部以下が好ましい。各材料を混合して組成物を製造する際には、各種手段により十分に混合することが好ましい。各材料を混合する順序としては、各材料を順次添加しながら混合しても良いし、全材料を添加してから混合しても良く、各材料を均一に溶解又は分散させることができれば良い。混合方法は特に限定されず、例えば、ニーダー、押出機、ロール、撹拌子、撹拌翼、ボールミル、スターラー、超音波分散機、超音波ホモジナイザー、自公転ミキサー等を使用する公知の方法を適用すれば良い。混合温度、混合時間等の混合条件は、各種方法に応じて適宜設定すれば良い。通常、混合時の温度は10~50°Cであることが好ましく、混合の総時間は30~90分であることが好ましい。<<樹脂成形物>>本発明にかかる樹脂成形物は、前記樹脂組成物を架橋して得られる架橋エポキシ樹脂が、所望の形状に成形されたものである。前記樹脂組成物を架橋する方法は特に制限されず、公知のエポキシ樹脂の架橋方法硬化方法を適用できる。前記樹脂組成物を例えば熱硬化処理することによって架橋させることができる。この際、架橋反応を促進させるために、硬化促進剤を添加することが好ましい。前記熱硬化処理の加熱温度は特に制限されず、例えば80~250°Cが好ましく、120~220°Cがより好ましく、140~200°Cが更に好ましい。上記好適な温度で熱硬化処理する場合、その処理時間は通常0.5~24時間で行うことができる。硬化促進剤は公知のエポキシ樹脂の架橋に使用されているものが適用可能であり、例えば2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾ-ル類、2-ジメチルアミノメチルフェノール、1,8-ジアザ-ビシクロ5,4,0ウンデセン-7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物等が挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂100重量部に対して0.1~5.0重量部phrが必要に応じて用いられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。前記樹脂組成物を架橋させて得られる架橋エポキシ樹脂を成形する方法は特に制限されず、公知の方法を適用できる。例えば、樹脂組成物を型に流して架橋させる方法、又は加熱硬化させながら押出し成形する方法等が挙げられる。<<ケーブル>>本発明のケーブルは、本発明にかかる樹脂組成物が硬化して得られた架橋エポキシ樹脂が、導体を被覆するように成形され、導体を電気的に絶縁する絶縁層を形成してなる。前記絶縁層は1層でも良いし、多層でも良い。前記絶縁層の厚さは特に制限されず、用途に応じて必要な厚さで形成すれば良い。絶縁すべき導体に前述のエポキシ樹脂組成物を塗布して熱硬化させることによって、当該導体を架橋エポキシ樹脂で被覆したケーブルを製造できる。本発明にかかるケーブルの用途は特に限定されないが、例えば絶縁電線、電子機器配線用電線、自動車用電線、機器用電線、電源コード、屋外配電用絶縁電線、電力用ケーブル、制御用ケーブル、通信用ケーブル、計装用ケーブル、信号用ケーブル、移動用ケーブル、および船用ケーブルなどの各種ケーブル電線が挙げられる。本発明にかかる樹脂成形物架橋エポキシ樹脂は、ケーブルの絶縁材以外の用途にも適用可能であり、例えばシース材、テープ類、ケース及びプラグなどのケーブル用付属部品、電線管、配線ダクト及びバスダクトなどの電材製品、農業用シート、水道用ホース、ガス管被覆材、建築内装材、フロア材、接着剤、塗料、レジスト、光学材料、半導体電子デバイスの封止材などにも適用可能である。[実施例1、比較例1~3]<エポキシ樹脂の合成>下記反応式Aに示すように、原料のエポキシ樹脂三菱化学社製100重量部をトルエン100重量部に溶解し、窒素雰囲気下で45°Cに昇温させ37wt濃塩酸5重量部を等圧滴下ロートで30分かけて加え、2時間反応させて開環させた。この溶液をトルエンで3回抽出し、加熱減圧留去し溶媒を除去した。これをジクロロメタン100重量部に溶解させ0°Cに冷却し無水塩化アルミニウム50重量部をゆっくり加え、混合物を15分撹拌した。ここに、表1に示した各ハロゲン化アルキルをジクロロメタン100重量部に溶解させたものを0°Cで滴下し、30分撹拌後、室温に昇温して一晩撹拌した。反応終了後、混合物を37wt濃塩酸10重量部を含む氷水80重量部に注いだ。混合物を10分撹拌後、ジクロロメタンで3回抽出した。有機相をまとめて、水洗し、これに30wt水酸化ナトリウム水溶液20重量部を加え、70°Cで2時間撹拌してエポキシ環を閉環させた。これをジクロロメタンで3回抽出した。有機相をまとめて、水洗後、飽和食塩水で洗浄した。その後、加熱減圧留去し溶媒を除去した。これをトルエンで再結晶させて、目的の置換基Rが導入されたエポキシ樹脂プレポリマーを得た。<硬化剤の合成>下記反応式Bに示すように、原料の硬化剤三菱化学社製100重量部をジクロロメタン100重量部に溶解させ、0°Cに冷却し、無水塩化アルミニウム50重量部をゆっくり加え、混合物を15分撹拌した。ここに表2に示した各ハロゲン化アルキルをジクロロメタン100重量部に溶解させたものを0°Cで滴下し、30分撹拌後、室温に昇温して一晩撹拌した。反応終了後、混合物を37wt濃塩酸10重量部を含む氷水80重量部に注いだ。混合物を10分撹拌後、ジクロロメタンで3回抽出した。有機相をまとめて、水洗後、飽和食塩水で洗浄した。その後、加熱減圧留去し溶媒を除去した。これをトルエンで再結晶させて、目的の置換基Rが導入された硬化剤を得た。得られた硬化剤における置換基Rの導入率及び置換位置は、必要に応じてNMR等で確認した。<エポキシ樹脂組成物の調製>合成した各エポキシ樹脂、各硬化剤、トリフェニルホスフィンを表3に示す割合で配合して各エポキシ樹脂組成物を調製した。[比較例4]実施例1及び比較例1~3の合成で原料として用いた、置換基を導入していないエポキシ樹脂三菱化学社製及び硬化剤三菱化学社製をそのまま使用し、比較例4のエポキシ樹脂組成物を表4に示す割合で配合して調整した。<<架橋エポキシ樹脂の合成>>調製した各組成物を平底のバットに塗布して、160°Cで2時間加熱し、さらに180°Cで6時間加熱して、50mm×50mm×1mmサイズの架橋エポキシ樹脂からなるシートをそれぞれ得た。<<吸水性の評価>>実施例1及び比較例1~4の各シートを100°Cのイオン交換水中に24時間浸漬して、浸漬前後における含水量を電解滴定法カールフィシャー電量滴定法で測定することにより、各シートの吸水性を評価した。測定装置は三菱化学製のCA100水分測定装置及びVA100気化装置を使用した。その結果を表5に示す。以上から、本発明にかかる実施例1の樹脂成形物架橋エポキシ樹脂の吸水性は、比較例の架橋エポキシ樹脂比較例1~4のものよりも低い。実施例1及び比較例1~4から、導入した置換基Rの疎水性を高めるほど、すなわち、分岐鎖状のアルキル基を導入してエポキシ当量及びOH当量を増大させるほど、吸水性を低くすることができることが明らかである。さらに、エポキシ当量及びOH等量が同じである実施例1と比較例1の結果から、分岐鎖状のアルキル基を導入して置換基Rの嵩高さを大きくすることにより、その吸水性を低くすることができることが理解される。よって、本発明の樹脂成形物を絶縁層として用いたケーブルは、使用時に使用環境中の水分を吸収する割合が少ないので、水分吸収による劣化が低減されていることが明らかである。"