"内表面及び外表面を有する基板と、基板の内表面または外表面に設けらる電子部品と、電子部品に電気的接続され、基板の外表面に設けられるUSB金属コンタクトポイントとを含む少なくとも一つ集積回路モジュールと、集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部と、長さが10mmよりも大きいか等しくなる支持受け部とを含んで搭載部が支持受け部に隣接される動的に装備されるドライバー機構を有する積載体とを備える薄型データ記憶装置であって、ユーザーがドライバー機構に力を与えて所定の方向に向けて移動する時、該支持受け部を積載体から外へ移出させ、且つ支持受け部を積載体の下表面に向けて変位させ、USB金属コンタクトポイントがコンピューターのUSBポートメスコネクタに電気的接続された時、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触されることを特徴とする薄型データ記憶装置。ドライバー機構の少なくとも一つ側縁には、摺動部材が少なくとも一つ設けられることを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。摺動部材に対応する積載体の側縁には、摺動部材を入り込んで滑走させるレールが設けられることを特徴とする請求項2記載の薄型データ記憶装置。レールが積載体を貫通され、摺動部材がレールによってドライバー機構を移動させて積載体から離れることを特徴とする請求項3記載の薄型データ記憶装置。レールが積載体を貫通されず、摺動部材がレール中に動的に係止されることを特徴とする請求項3記載の薄型データ記憶装置。集積回路モジュールが08mmよりも小さいか等しいことを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。電子部品は、少なくとも一つ記憶ユニットと、制御ユニットとを含むことを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。USB金属コンタクトポイントは、USB20対応AタイプオスコネクタやUSB30対応Aタイプオスコネクタの少なくとも一種類またはその組合のデータ伝送インターフェイス規格に対応することを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。集積回路モジュールにおける基板の内表面には、電子部品を密封する密封ゴム体が形成されることを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。ドライバー機構が積載体の収容空間に装備され、且つ収容空間が積載体を貫通されることを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。ドライバー機構が積載体の収容空間に装備され、且つ収容空間が積載体を貫通されないことを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。搭載部と支持受け部は、一体成型の設計で、かつ両者の隣接する場所に溝を設けられることを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。搭載部と支持受け部は、個別の設計で、該搭載部が隙間をおいて支持受け部に隣接され、少なくとも接着ゴム膜で搭載部と支持受け部との間に接着されることを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。USB金属コンタクトポイントは、接着ゴム膜の外部に現れることを特徴とする請求項13記載の薄型データ記憶装置。支持受け部はフレキシブル材であることを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。支持受け部を積載体から外へ移出させて支持受け部を積載体の下表面に向けて変位させる時、搭載部と支持受け部とを交差する内角が180度よりも小さくすることを特徴とする請求項1記載の薄型データ記憶装置。上記問題を解決するため、本発明は、少なくとも一つ集積回路モジュールと、積載体とを含む薄型データ記憶装置を提供する。集積回路モジュールは、基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含む。積載体は、動的に装備されるドライバー機構を有する。該ドライバー機構が搭載部と、支持受け部とを含む。搭載部が支持受け部に隣接され、集積回路モジュールを搭載するために使用される。なお、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、集積回路モジュールのUSB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。本発明の主な目的は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型データ記憶装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の電子製品に広く利用する目的を達成される。上記の目的を達成するため、本発明に使用する主な技術は、以下の技術手段によって実現される。本発明は、内表面及び外表面を有する基板と、基板の内表面または外表面に設けらる少なくとも一つ電子部品と、電子部品に電気的接続され、基板の外表面に設けられるUSB金属コンタクトポイントとを含む少なくとも一つ集積回路モジュールと、集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部と、長さが10mmよりも大きいか等しくなる支持受け部とを含んで搭載部が支持受け部に隣接される動的に装備されるドライバー機構を有する積載体とを備える薄型データ記憶装置であって、ユーザーがドライバー機構に力を与えて所定の方向に向けて移動する時、該支持受け部を積載体から外へ移出させ、且つ支持受け部を積載体の下表面に向けて変位させ、USB金属コンタクトポイントがコンピューターのUSBポートメスコネクタに電気的接続された時、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触されることを特徴とする薄型データ記憶装置。本発明の目的及び技術問題の解決は、以下の技術措置を利用してさらに実現されることができる。前記の薄型データ記憶装置において、ドライバー機構の少なくとも一つ側縁には、摺動部材が少なくとも一つ設けられる。前記の薄型データ記憶装置において、摺動部材に対応する積載体の側縁には、摺動部材を入り込んで滑走させるレールが設けられる。前記の薄型データ記憶装置において、レールが積載体を貫通され、摺動部材がレールによってドライバー機構を移動させて積載体から離れる。前記の薄型データ記憶装置において、レールが積載体を貫通されず、摺動部材がレール中に動的に係止される。前記の薄型データ記憶装置において、集積回路モジュールが08mmよりも小さいか等しい。前記の薄型データ記憶装置において、電子部品は、少なくとも一つ記憶ユニットと、制御ユニットとを含む。前記の薄型データ記憶装置において、USB金属コンタクトポイントは、USB20対応AタイプオスコネクタやUSB30対応Aタイプオスコネクタの少なくとも一種類またはその組合のデータ伝送インターフェイス規格に対応する。前記の薄型データ記憶装置において、集積回路モジュールにおける基板の内表面には、電子部品を密封する密封ゴム体が形成される。前記の薄型データ記憶装置において、ドライバー機構が積載体の収容空間に装備され、且つ収容空間が積載体を貫通される。前記の薄型データ記憶装置において、ドライバー機構が積載体の収容空間に装備され、且つ収容空間が積載体を貫通されない。前記の薄型データ記憶装置において、搭載部と支持受け部は、一体成型の設計で、且つ両者の隣接する場所に溝を設けられる。前記の薄型データ記憶装置において、搭載部と支持受け部は、個別の設計で、搭載部が隙間をおいて支持受け部に隣接され、少なくとも接着膜で搭載部と支持受け部との間に接着される。前記の薄型データ記憶装置において、USB金属コンタクトポイントは、接着膜の外部に現れる。前記の薄型データ記憶装置において、支持受け部はフレキシブル材である。前記の薄型データ記憶装置において、支持受け部を積載体から外へ移出させて支持受け部を積載体の下表面に向けて変位させる時、搭載部と支持受け部とを交差する内角が180度よりも小さくする。従来の技術に比較すると、本発明は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型データ記憶装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の電子製品に広く利用する効果がある。本発明の目的、特徴及び効果を明らかにするため、以下に本発明の好ましい実施形態を挙げる。図3~図9は発明の主な実施形態による薄型データ記憶装置1である。まず、図3~図4を参照し、本発明の薄型データ記憶装置1は、少なくとも一つ集積回路モジュール10と、積載体20とを含み、集積回路モジュール10の高さが08mmよりも小さいか等しくなる薄型機構である。本実施形態では、集積回路モジュール10について説明を行う。集積回路モジュール10は、COBChiponboardの実装形態であり、集積回路モジュール10は、基板11と、少なくとも一つ電子部品12と、USB金属コンタクトポイント13とを含む。基板11は内表面111及び外表面112を有する。電子デバイス12は、基板11の内表面111または外表面112に設けられることが可能で、ワイヤボンディングによって形成されたボンドワイヤ或いはフリップチップ接続技術により、基板11に電気的接続される図示せず。本実施形態では、電子デバイス12は基板11の内表面111に設けられる。なお、USB金属コンタクトポイント13は基板11の外表面112に設けられる。具体的には、基板11は、電気伝達イのンターフェイスとして、内部に電気回路図示せずを有して、該金属コンタクトポイント13が基板11を介して電子部品12に電気的接続される両面導通の高密度な多層プリント配線板である。詳しく言うと、電子部品12は、少なくとも一つ記憶ユニット121と、制御ユニット122とを含む。記憶ユニット121がデータの読み取り/書き込みとして用いられ、、制御ユニット122が記憶ユニット121とUSB金属コンタクトポイント13との間に電気的接続され、リクエストの求めとデータ入出力の制御として用いられる。USB金属コンタクトポイント13がコンピューター3のUSBポート31メスコネクタに挿入して、データの交換を行われる図6参照。好ましくは、USB金属コンタクトポイント13は、USB20対応AタイプオスコネクタやUSB30対応Aタイプオスコネクタの少なくとも一種類またはその組合のデータ伝送インターフェイス規格に対応する。好ましくは、集積回路モジュール10における基板11の内表面111には、電子部品12を密封する密封ゴム体14が形成される。なお、集積回路モジュール10に必要な受動デバイス図示せずも基板11の内表面111に設けられ密封ゴム体14で密封された。図5を参照し、積載体20は、動的に装備されるドライバー機構21を有する。該ドライバー機構21は、搭載部211と、支持受け部212とを含む。搭載部211が支持受け部212に隣接され、集積回路モジュール10を搭載するために使用される。図4~図5を参照し、好ましくは、搭載部211と支持受け部212は、一体成型の設計で、且つ隣接する場所に溝213を設けられる。好ましくは、溝213が逆V字の形状であるが、これに限定されるものではない。或いは、図7~図8に示すように、搭載部211と支持受け部212は、個別の設計で、該搭載部211が隙間をおいて支持受け部212に隣接され、この時に少なくとも接着ゴム膜215で該搭載部211と該支持受け部212との間に接着される。しかし、接着ゴム膜215の接着する方法では、外周被覆の接着方法で該搭載部と該支持受け部との間に接着される、または平面の接着方法で該搭載部211の下表面と該支持受け部212の下表面の間に接着される図示せず。本発明は外周被覆の接着方法で該搭載部と該支持受け部との間に接着されることにつて説明を行われるが、注意すべきには、USB金属コンタクトポイント13は接着ゴム膜の外部に現れて、USBポート31メスコネクタに電気的接続させることができる図9参照。従って、図5~図6を参照し、支持受け部212が積載体20から外へ移出させた時、支持受け部212を積載体の下表面25に向けて変位され、搭載部と支持受け部とを交差する内角が180度よりも小さくするとすれば、ユーザーが後続にUSB金属コンタクトポイント13をコンピューター3のUSBポート31メスコネクタに電気的接続されることに役立つ。操作の詳細については後述する。なお、図4~図9を参照し、支持受け部212の長さ212Lが10mmよりも大きいか等しくなければならない、好ましくは、おおよそ10mm~23mmの間であって、支持受け部212の長さ212LがUSBポート31の高さ31Hに大体符合する。好ましくは、支持受け部212はフレキシブル材である。従って、図5~図8を参照し、ユーザーがドライバー機構21に力を与えて所定の方向Dに向けて移動する時、支持受け部212を積載体20から外へ移出させる。次に搭載部211と支持受け部212との間に設計された逆V型図4または隙間図7で、支持受け部212が積載体20の下表面25に向けて変位させる。次に図6~図9を参照し、ユーザーがUSB金属コンタクトポイント13をコンピューター3のUSBポート31メスコネクタに電気的接続され、その力の与える方向に支持受け部212の長さ212LによってUSBポート31の高さ31Hへ押し上げることにより、搭載部211を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイント13がUSBポート31メスコネクタに効率よく電気的接触される。搭載部211と支持受け部212との間に設計された逆V型図4または隙間図7は、支持受け部212が積載体20の下表面25に向けて変位させるためであるが、本発明では、これらに限定されるものではない、例えば、搭載部211もフレキシブル部材図示せずで支持受け部212に隣接される可能であり、該フレキシブル部材は薄型フィルムであり、または弾性材で形成され、該支持受け部212を積載体20から外へ移出させる時、該フレキシブル部材によって該支持受け部212を積載体20の下表面25に向けて変位させることができる。従って、本分野の一般的な知識による技術手段では、本発明を限定するべきではない。図5~図8を参照し、ドライバー機構21の少なくとも一つ側縁には、摺動部材22が設けられる。好ましくは、摺動部材22に対応する積載体20の側縁には、摺動部材22を入り込んで滑走させるレール23が設けられる。具体的には、レール23が積載体20に貫通されず、摺動部材22はレール23中に動的に係止されることができ、集積回路モジュール10と積載体20が組立で設計された機構でることにより、ユーザーが適切に本発明の薄型データ記憶装置を保存することができる。或いは、レール23が積載体20に貫通させ、摺動部材22がよってドライバー機構21を移動させて積載体20から離れ、集積回路モジュール10を利用する時,ユーザーがUSBポート31メスコネクタにUSB金属コンタクトポイント13を便利に電気的接続させる図示せず。再度図5~図8を参照し、積載体20は、収容空間24でドライバー機構21を動的に装備され、収容空間24が積載体20を貫通されず、ドライバー機構21をより一層確実に装備されることができる。或いは、収容空間24が積載体20を貫通され、積載体20の高さをさらに減らして、ドライバー機構21が摺動部材22だけによって積載体内に動的に装備される図示せず。以上述べてきたように、本発明は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型データ記憶装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の電子製品に広く利用する効果がある。よって、本発明の効能が一般的な従来データ記憶装置と異なるものであり、同類製品の内に創始を属して発明特許の要素に符合することができて、法的権利によって出願を提出される。ただし、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する機構の等価変形は、当然、本発明の特許権主張範囲内に含まれる。従って、本発明に保護される範囲は、以下に添付する特許請求の範囲を出願されたものに準拠する。"