"酸化銅I粒子及び/又は酸化銅II粒子、カルボニル基を有する化合物並びに溶媒を含んでなる印刷用液状組成物であって、カルボニル基を有する化合物を酸化銅I粒子及び/又は酸化銅II粒子の総量に対し0.0005質量以上、0.1質量未満含む印刷用液状組成物。前記カルボニル基を有する化合物が、ギ酸、酢酸、アクリル酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、シュウ酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、クエン酸、グリオキシル酸、アセチルアセトン、1,1,1,5,5,5-ヘキサフルオロ‐2,4-ペンタンジオン、β-ケチミネート、N-イソプロピルβケチミネート、2-ピロールカルバルデヒド、N-エチル-2-ピロールカルバルデヒド又はN-イソプロピル-2-ピロールカルバルデヒドのいずれか1つ以上から選ばれることを特徴とする請求項1に記載の印刷用液状組成物。前記酸化銅I粒子及び/又は酸化銅II粒子の粒径が2μm以下である請求項1又は2に記載の印刷用液状組成物。印刷用途が、インクジェット印刷、スーパーインクジェット印刷、スクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、ジェットプリンティング法、ディスペンサ、ニードルディスペンサ、カンマコータ、スリットコータ、ダイコータ、及びグラビアコータからなる群より選択されるいずれか1種である請求項1~3のいずれかに記載の印刷用液状組成物。非接触の無版印刷では、25°Cにおける動的粘度が50mPas以下である請求項1~4のいずれかに記載の印刷用液状組成物。請求項1~5のいずれかに記載の印刷用液状組成物を印刷、乾燥後、還元性ガス雰囲気下で加熱処理することを特徴とする導体配線の形成方法。請求項1~5のいずれかに記載の印刷用液状組成物を用いて得られる導体配線であって、銅配線の断面におけるボイドの占有率が10以下で、体積抵抗率が4.5×10-8Ωm以下である導体配線。請求項7に記載の導体配線を用いた熱伝導路。請求項7に記載の導体配線を用いた接合材。しかし、酸化銅をギ酸ガスで還元する際には、酸化銅が銅に還元されるのみならずギ酸銅が生成するため、ギ酸銅が分解して生じた金属銅を核としてその表面に銅が析出成長しやすい。そのため、銅酸化物粒子の堆積層を処理すると、緻密化が進行するが完全に緻密な金属銅層にはならず結晶粒の間に空隙を多く含む銅膜となることがある図1A。これは、基板面の金属銅の核からの成長と、銅酸化物粒子堆積層内部からの金属銅の核の発生成長が並行して生じた結果であり、ギ酸ガスを用いた還元手法の課題となっている。本発明は、以上の従来の問題点に鑑みなされたものであり、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供することである。本発明者らは、銅酸化物粒子を含む印刷インクに微量のカルボニル基を有する化合物を添加することにより、前記の目的を達成することを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、前記課題を解決する本発明は以下の通りである。1酸化銅I粒子及び/又は酸化銅II粒子、カルボニル基を有する化合物並びに溶媒を含んでなる印刷用液状組成物であって、カルボニル基を有する化合物を酸化銅I粒子及び/又は酸化銅II粒子の総量に対し0.0005質量以上、0.1質量未満含む印刷用液状組成物。2前記カルボニル基を有する化合物が、ギ酸、酢酸、アクリル酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、シュウ酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、クエン酸、グリオキシル酸、アセチルアセトン、1,1,1,5,5,5-ヘキサフルオロ-2,4-ペンタンジオン、β-ケチミネート、N-イソプロピル-β-ケチミネート、2-ピロールカルバルデヒド、N-エチル-2-ピロールカルバルデヒド又はN-イソプロピル-2-ピロールカルバルデヒドのいずれか1つ以上から選ばれることを特徴とする上記1に記載の印刷用液状組成物。3前記酸化銅I粒子及び/又は酸化銅II粒子の粒径が2μm以下である上記1又は2に記載の印刷用液状組成物。4印刷用途が、インクジェット印刷、スーパーインクジェット印刷、スクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、ジェットプリンティング法、ディスペンサ、ニードルディスペンサ、カンマコータ、スリットコータ、ダイコータ、及びグラビアコータからなる群より選択されるいずれか1種である上記1~3のいずれかに記載の印刷用液状組成物。5非接触の無版印刷では、25°Cにおける動的粘度が50mPas以下である上記1~4のいずれかに記載の印刷用液状組成物。6上記1~5のいずれかに記載の印刷用液状組成物を印刷、乾燥後、還元性ガス雰囲気下で加熱処理することを特徴とする導体配線の形成方法。7上記1~5のいずれかに記載の印刷用液状組成物を用いて得られる導体配線であって、銅配線の断面におけるボイドの占有率が10以下で、体積抵抗率が4.5×10-8Ωm以下である導体配線。8上記7に記載の導体配線を用いた熱伝導路。9上記7に記載の導体配線を用いた接合材。本発明によれば、印刷によりパターニングされた印刷用液状組成物を比較的低温でほとんど空隙を含まない緻密な金属銅膜にすることができる。また、得られた緻密な金属銅膜は、体積抵抗率が低く、高い熱伝導率を示し、基板への高い密着力を示す。以下、本発明の印刷用液状組成物、緻密な金属銅膜及びその製造方法、緻密な金属銅膜を用いた導体配線、バンプ、熱伝導路、接合材について説明する。<印刷用液状組成物>本発明の印刷用液状組成物は、銅酸化物粒子酸化銅I及び/又は酸化銅IIからなる粒子を全粒子中95質量以上と、銅酸化物質量に対し0.0005質量以上、0.1質量未満、好ましくは、0.001質量以上、0.1質量未満のカルボニル基を有する化合物を必須として含むものである。さらに、25°Cにおける蒸気圧が1.34×103Pa未満である溶剤とを含むと好ましい。なお、インクジェット印刷用の液状組成物では、銅酸化物の平均分散粒径が500nm以下で、最大分散粒径が2μm以下となるように分散していることが好ましい。銅酸化物粒子銅酸化物粒子は、酸化第一銅酸化銅I及び/又は酸化第二銅酸化銅IIが挙げられる。本発明において使用される銅酸化物粒子は、一次粒子の数平均粒子径が1~1,000nmであることが好ましく、1~500nmであることがより好ましく、10~100nmであることがさらに好ましい。例えば、シーアイ化成株式会社製の気相蒸発法により作製された酸化銅ナノ粒子や日清エンジニアリング株式会社製のプラズマ炎法により合成された酸化銅ナノ粒子のような市販品として入手可能なものを用いてもよい。分散は、超音波分散機、ビーズミルなどのメディア分散機、ホモミキサーやシルバーソン攪拌機などのキャビテーション攪拌装置、アルテマイザーなどの対向衝突法、クレアSS5エムテクニック株式会社などの超薄膜高速回転式分散機、自転公転式ミキサなどを用いて行うことができる。カルボニル基を有する化合物及びその銅化合物本発明の印刷用液状組成物に添加されるカルボニル基を有する化合物は、ケトン、アルデヒド、カルボン酸であり、例えばギ酸、酢酸、アクリル酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、シュウ酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、クエン酸、グリオキシル酸、乳酸、カプロン酸、サリチル酸、アスコルビン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、乳酸、カプリン酸、アセチルアセトン、1,1,1,5,5,5-ヘキサフルオロ‐2,4-ペンタンジオン、β-ケチミネート、N-イソプロピル-β-ケチミネート、2-ピロールカルバルデヒド、N-エチル-2-ピロールカルバルデヒド又はN-イソプロピル-2-ピロールカルバルデヒド等があり、好ましくは、処理温度200°C以下の沸点を有するギ酸、酢酸、アクリル酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、シュウ酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、クエン酸、グリオキシル酸が好ましい。有機酸銅は、前述のカルボニル基を有する化合物を主たる配位子として含む銅錯体であり、ギ酸銅I、ギ酸銅II、酢酸銅I、酢酸銅II、アクリル酸銅I、アクリル酸銅II、プロピオン酸銅I、プロピオン酸銅II、酪酸銅I、酪酸銅II、吉草酸銅I、吉草酸銅II、シュウ酸銅I、シュウ酸銅II、フマル酸銅I、フマル酸銅II、マレイン酸銅I、マレイン酸銅II、マロン酸銅I、マロン酸銅II、コハク酸銅I、コハク酸銅II、グルタル酸銅I、グルタル酸銅II、クエン酸銅Iクエン酸銅II、グリオキシル酸銅I、グリオキシル酸銅IIなどが挙げられる。好ましくは、ギ酸銅、酢酸銅がよい。使用に際してはこれらから1つ選択するか、或いは複数を選択して混合してもよい。添加量は、銅酸化物質量に対し0.0005質量以上、0.1質量未満であり,0.001質量以上、0.1質量未満がより好ましい。添加量が0.0005質量未満では効果が得られず、添加量が0.1質量以上では、生成した導体層に空隙を含み信頼性に悪影響を及ぼす。なお,インクジェット用インクとして用いる場合には,0.1質量以上の添加では粘度の増加を生じ吐出できなくなるおそれがある。溶剤分散媒溶剤としては、25°Cにおける蒸気圧が1.34×103Pa未満、好ましくは、1.0×103Pas未満である溶剤を用いる。このような溶剤としては、例えば以下に示すものが挙げられる。すなわち、ノナン、デカン、ドデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素系溶媒;エチルベンゼン、アニソール、メシチレン、ナフタレン、シクロヘキシルベンゼン、ジエチルベンゼン、フェニルアセトニトリル、フェニルシクロヘキサン、ベンゾニトリル、メシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒;酢酸イソブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン、グリコールスルファイト、乳酸エチル、乳酸メチル等のエステル系溶媒;1-ブタノール、シクロヘキサノール、α-テルピネオール、グリセリンなどのアルコ-ル系溶媒;シクロヘキサノン、2-ヘキサノン、2-ヘプタノン、2-オクタノン、1,3-ジオキソラン-2-オン、1,5,5-トリメチルシクロヘキセン-3-オン等のケトン系溶媒;ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール-t-ブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコール-t-ブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等のアルキレングリコール系溶媒;ジヘキシルエーテル、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル等のエーテル系溶媒;プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート等のカーボネート系溶媒;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドンなどのアミド系溶媒、マロノニトリルなどのニトリル系溶媒が例示できる。中でも、γ-ブチロラクトン、N-メチルピロリドン、グリコールスルファイト、プロピレンカーボネートが好ましい。これらの溶媒は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、インクジェット印刷用の液状組成物においては、酸化銅又は金属状の遷移金属若しくは合金、又は金属元素を含む遷移金属錯体の平均分散粒径が500nm以下で、最大分散粒径が2μm以下となるように分散している。平均分散粒径が500nmを超えると、印刷性や抵抗の発現安定性が十分でなくなる。例えば、インクジェット印刷法で吐出する際に、インクジェットヘッドノズルの目詰まり等が発生し、安定して印刷することができなくなる。また、オフセット印刷法などに印刷用液状組成物を使用したときに、印刷物にかすれ等が発生する。印刷性や抵抗の発現安定性をより改善するため、該粒子の平均分散粒径は300nm以下であることが好ましい。この平均分散粒径は小さいことが好ましいが、通常その下限は5nm程度である。さらに、同様の観点から、該粒子の最大分散粒径は2μm以下であることが好ましく、1μm以下であることがより好ましい。ここで、平均分散粒径及び最大分散粒径は、粒子のブラウン運動による動的光散乱法に基づいて、光子相関法により測定される。平均分散粒径及び最大分散粒径の測定は、例えば、ベックマンコールタ社製サブミクロン粒子アナライザーN5型商品名を用いて行うことができる。非接触で版を用いない無版印刷のインクジェット印刷用の液状組成物は、25°Cにおける動的粘度が5mPas以上であり、100mPas以下であることが好ましく、50mPas以下であることがより好ましい。5mPas以下であると,インクジェットノズルからの吐出時に霧状に吐出したり、基板に着液後に流動して印字形状を保てなくなったりする。また、100mPasを超えると吐出が不可能となる。なお、25°Cにおける動的粘度とは、別言すると、測定温度25°Cせん断速度10s-1でのせん断粘度である。<還元性ガス雰囲気下での加熱処理>ギ酸及び/又はホルムアルデヒドガス還元性処理ガスとしてはギ酸及び/又はホルムアルデヒドを用いることができる。ホルムアルデヒドは1つ酸化されることでギ酸となり、ギ酸と同様の作用を示す。同様に、メタノールも酸化されるとホルムアルデヒドを経てギ酸となるため、ホルムアルデヒドと同様にメタノールも使用可能であると推察される。液状のギ酸を沸点である100°C以上に加熱、あるいは減圧してガス状にした後、被処理物に導くことが好ましい。また、液状のギ酸が被処理物に付着すると被処理物の温度はギ酸の沸点である100°Cに下がり導体化が進行せず、液状のギ酸が被処理物に付かないようにすることが好ましい。ギ酸ガス及び/又はホルムアルデヒド以外のガス成分は、ギ酸及び/又はホルムアルデヒドと反応しないものであれば特に制約はなく、ギ酸及び/又はホルムアルデヒドガス以外のガス成分を含まなくてもよい。酸素を含む場合にはギ酸との加熱により爆発の危険があるため、酸素とギ酸ガス及び/又はホルムアルデヒドの比率が爆発範囲外であることが好ましい。ギ酸の場合の比率は空気に混ぜた場合、18体積以下、あるいは51体積以上である。ホルムアルデヒドの場合の比率は空気に混ぜた場合、7体積以下、あるいは73体積以上である。処理条件ギ酸及び/又はホルムアルデヒドガスによる処理温度は、ギ酸及び/又はホルムアルデヒドガス処理により金属銅が析出する温度である120°C以上とし、反応速度の点から140°C以上が好ましい。処理温度の上限は基板の耐熱温度により規定される。処理圧力は、特に制約無く大気圧、減圧、加圧いずれの条件でもよい。<パターニングされた緻密な金属銅膜>パターニングされた緻密な金属銅膜導体配線、熱伝導路、接合剤は、印刷用液状組成物を印刷によりパターニングし、乾燥した後に、ギ酸及び/又はホルムアルデヒドガス処理方法により処理して得られることを特徴としている。前記印刷用液状組成物のパターニングに用いる印刷法は印刷用液状組成物を任意の場所に付着させられる手法であればよく、このような手法として、インクジェット印刷、スーパーインクジェット印刷、スクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、ジェットプリンティング法、ディスペンサ、ジェットディスペンサ、ニードルディスペンサ、カンマコータ、スリットコータ、ダイコータ、グラビアコータ、凸版印刷、凹版印刷、グラビア印刷、ソフトリソグラフ、ディップペンリソグラフ、粒子堆積法、スプレーコータ、スピンコータ、ディップコータ、電着塗装を用いることができ、中でも、インクジェット印刷、スーパーインクジェット印刷、スクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、ジェットプリンティング法、ディスペンサ、ニードルディスペンサ、カンマコータ、スリットコータ、ダイコータ、及びグラビアコータからなる群より選択されるいずれか1種が好ましい。<基板>緻密な金属銅膜は、基板上に形成されることが好ましく、当該基板の材料としては、具体的には、ポリイミド、ポリエチレンナフレタート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、繊維強化樹脂、無機粒子充填樹脂、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリプロピレン、架橋ポリビニル樹脂、ガラス、セラミックス等からなるフィルム、シート、板が挙げられる。なお、本発明においては、比較的低温での焼結を可能としているため、耐熱性が低い基板を使用することができるなど、使用する基板の制約が少ない。以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。実施例1Cuインク印刷用液状組成物の調製Cuインクは、CuOナノ粒子平均粒径70nm、シーアイ化成株式会社製40gをポリ瓶に秤量し、分散媒として4-メチル-1,3-ジオキソラン-2-オン和光純薬工業株式会社、25°Cにおける蒸気圧3.066Paを52.8g、4-メチル-1,3-ジオキソラン-2-オンで1質量に希釈したギ酸和光純薬工業株式会社溶液を7.2g加えCuOナノ粒子に対し0.01質量、超音波ホモジナイザーUS-600、日本精機株式会社製により19.6kHz、600W、5分間処理して印刷用液状組成物を調製した。25°Cにおける動的粘度AntonPaar社、粘弾性測定装置MCR301を図4に示した。Cuインク塗布サンプルの作製ガラス基板MICROSLIDEGLASSS-1111、松浪硝子工業株式会社上に前記Cuインクを滴下し、ギャップ100μmに調整したベーカーアプリケータYBA型、ヨシミツ精機株式会社製により塗布した。その後、6時間自然乾燥した後、100°Cに加熱したホットプレート上に置き60分間乾燥し銅系粒子堆積層を形成したCuインク塗布サンプルを得た。ギ酸ガス処理洗気瓶にギ酸を入れ窒素をバブリングしてギ酸ガスの発生装置とした。サンプルはオイルバスで加熱した平底のセパラブルフラスコの底に厚さ5mmの銅板を敷いた上にセットした。サンプルと同じガラス基板上にクロメルアルメル熱電対をセットし処理温度を測定した。このサンプルをセットしたセパラブルフラスコに窒素を流しながら200°Cのオイルバスで加熱しガラス基板の温度が一定180°Cになった後、ギ酸ガスの発生装置で発生させたギ酸ガスを含む窒素ガスを0.3L/minでこのセパラブルフラスコに通じ、銅系粒子堆積層を60分間処理した。処理後、ギ酸ガスの発生装置を外し、窒素を流しながらセパラブルフラスコを放冷し、サンプルが50°C以下になった後、サンプルを空気中に取り出した。以上のようにして金属銅膜を作製した。特性評価サンプル色は目視で表面とガラス基板側深部側を確認した。その結果、表面はつやのない銅色、裏面は鏡面状の銅色であった。該サンプル膜をガラス基板より剥離し指先で丸めると、銅箔様に丸まった。該サンプル膜の断面形状は集束イオンビームFIB加工装置FB-2000A、株式会社日立製作所製にてトレンチ加工した断面を45°傾斜させて同装置で走査イオン顕微鏡SIM観察した。当該SIM観察画像を図面代用写真にて図1Cに示した。当該SIM観察画像において該サンプル膜にボイドの占める面積比を計算したところ3であった。該サンプル膜の膜厚は前述の断面のSIM像から計測した。体積抵抗率は、四探針法低抵抗率計ロレスタ-GP、三菱化学株式会社製を用いて測定した表面抵抗に膜厚を乗算して求め、2.2×10-8Ωmであった。実施例2Cuインク印刷用液状組成物の調製CuOナノ粒子40g、4-メチル1,3-ジオキソラン-2-オンを59.3g、4-メチル-1,3-ジオキソラン-2-オンで1質量に希釈したギ酸溶液を0.72g加えCuOナノ粒子に対し0.001質量用いた以外は実施例1と同様に調製した。25°Cにおける動的粘度を図4に示した。Cuインク塗布サンプルの作製実施例1と同様にCuインク塗布サンプルを作製した。ギ酸ガス処理前述の銅インク塗布サンプルを実施例1と同様にして金属銅膜を作製した。特性評価サンプル色は目視で表面とガラス基板側深部側を確認した。その結果、表面はつやのない銅色、裏面は鏡面状の銅色であった。該サンプル膜をガラス基板より剥離し指先で丸めると、銅箔様に丸まった。該サンプル膜の断面形状はFIB加工断面を45°傾斜させてSIM観察した。当該SIM観察画像を図面代用写真にて図1Bに示した。当該SIM観察画像において該サンプル膜にボイドの占める面積比を計算したところ、5であった。体積抵抗率は、4.2×10-8Ωmであった。実施例で作製した金属銅膜の断面は、銅インク塗布サンプルの断面図3や、還元ガス水素中での加熱図2により生じた粒子の焼結体と明らかに異なっていた。さらに、実施例で作製した金属銅膜の断面は、同じギ酸ガス処理であるが、Cuインクにギ酸を添加していない比較例2の金属銅膜の断面図1Aでは緻密化は進行しているものの多くの空隙を含んでいたが、実施例で作製した金属銅膜の断面は、ほぼ完全な緻密な銅膜となった。比較例1Cuインク印刷用液状組成物の調製CuOナノ粒子40g、4-メチル-1,3-ジオキソラン-2-オンを59.3g、ギ酸を0.72g加えたCuOナノ粒子に対し0.1質量以外は実施例1と同様に調製した。25°Cにおける動的粘度を図4に示した。動的粘度は実施例1や実施例2と比較して増加し、チキソ性を示した。Cuインク塗布サンプルの作製実施例1と同様にCuインク塗布サンプルを作製した。ギ酸ガス処理前述の銅インク塗布サンプルを実施例1と同様にして金属銅膜を作製した。特性評価サンプル色は目視で表面とガラス基板側深部側を確認した。その結果、表面はつやのない銅色、裏面は鏡面状の銅色であった。該サンプル膜をガラス基板より剥離し指先で丸めると、一部粉状になったものの銅箔様に丸まった。該サンプル膜の断面形状はFIB加工断面を45°傾斜させてSIM観察した。当該SIM観察画像を図面代用写真にて図1Dに示した。当該SIM観察画像において該サンプル膜にボイドの占める面積比を計算したところ、12であった。体積抵抗率は、2.5×10-8Ωmであった。比較例2銅インク印刷用液状組成物の調製銅インクは、CuOナノ粒子40gをポリ瓶に秤量し、分散媒として4-メチル-1,3-ジオキソラン-2-オンを60g、超音波ホモジナイザーにより19.6kHz、600W、5分間処理して調製したギ酸の配合なし。25°Cにおける動的粘度を図4に示した。Cuインク塗布サンプルの作製実施例1と同様にCuインク塗布サンプルを作製した。ギ酸ガス処理前述の銅インク塗布サンプルを実施例1と同様にして処理した。特性評価サンプル色は目視で表面とガラス基板側深部側を確認した。その結果、表面はつやのない銅色、裏面は光沢のない銅色であった。該サンプル膜をガラス基板より剥離し指先で丸めると、一部は丸まったものの大半は粉状に崩れた。該サンプル膜の断面形状はFIB加工した断面をSIM観察した。当該SIM観察画像を図面代用写真にて図1Aに示した。当該SIM観察画像において該サンプル膜にボイドの占める面積比を計算したところ、27であった。該サンプル膜の膜厚は前述の断面のSIM像から計測した。体積抵抗率は四探針法低抵抗率計ロレスタ-GP、三菱化学株式会社製を用いて測定した表面抵抗に膜厚を乗算して求め、7.0×10-8Ωmであった。比較例3Cuインク塗布サンプルの作製比較例2と同様にCuインク塗布サンプルを作製した。Cuインク内へのギ酸銅の生成ポリ瓶中に液状のギ酸と共に接触しないよう密栓し、ギ酸蒸気に12時間さらした。黒色の酸化銅粒子層の表面に水色の物質が付着しギ酸銅が生成した。ギ酸ガス処理前述の銅インク塗布サンプルを実施例1と同様にして処理した。特性評価サンプル色は目視で表面とガラス基板側深部側を確認した。その結果、表面はつやのない銅色、裏面も光沢のない銅色であった。該サンプル膜をガラス基板より剥離し指先で丸めると、粉状に崩れた。比較例4銅インク印刷用液状組成物の調製Cuインクは、CuOナノ粒子27gをポリ瓶に秤量し、分散媒としてγ-ブチロラクトン和光純薬工業株式会社73gを加えて、超音波ホモジナイザーにより19.6kHz、600W、5分間処理して調製した。Cuインク塗布サンプルの作製銅箔付きポリイミド基板MCL5000I、日立化成工業株式会社製の銅箔をペルオキソ二硫酸アンモニウム過硫酸アンモニウム、純正化学株式会社製水溶液で銅箔を全面エッチングし水洗、乾燥した基板の銅箔をエッチングした基板面上に前記銅インクを滴下し、ギャップ100μmに調整したベーカーアプリケータにより塗布した。6時間自然乾燥した後、160°Cに加熱したホットプレート上に置き30分間乾燥し銅系粒子堆積層を形成したCuインク塗布サンプルを得た。水素ガス処理前述の銅インク塗布サンプルを管状電気炉ARF-50K、株式会社アサヒ理化製作所の管内にセットし、管内に純水素を流し200°Cに加熱し1時間処理した。放冷後、窒素置換した後、サンプルを取り出した。特性評価サンプル色は目視で表面を確認した。その結果、表面はつやのない銅色であった。該サンプル膜をポリイミド基板より剥離しようとしたが粉状に崩れた。該サンプル膜の断面形状はFIB加工した断面をSIM観察した。当該SIM観察画像を図面代用写真にて図2に示した。当該SIM観察画像において該サンプル膜にボイドの占める面積比を計算したところ、60であった。体積抵抗率は、6.0×10-8Ωmであった。実施例1、2及び比較例1~4の測定結果をまとめて表1に示した。本発明のカルボニル基を有する化合物を全粒子に対し0.0005質量以上、0.1質量未満の範囲で含み分散媒中に分散した印刷用液状組成物を用いた実施例10.01質量、実施例20.001質量では、得られた金属銅膜は緻密であり、空隙が少なくボイド面積で3~5であり、基板より剥離し指先で丸めると、銅箔様に丸まり、より緻密な金属銅が得られた。これに対し、有機酸を全粒子に対し0.1質量分散した比較例1では、印刷用液状組成物がチキソ性を示しボイド面積12であった。また、カルボニル基を有する化合物を配合しない比較例2では、金属銅膜の緻密化が進まずボイド面積27となった。また、形成したCuインクにカルボニル基を有する化合物の有機酸の蒸気をあてた比較例3では、緻密化が進まず粉状に崩れやすいものであった。カルボニル基を有する化合物を配合せず、水素ガスで還元した比較例4では、緻密化が進まずボイド面積60であり、剥離時に粉状に崩れてしまった。本発明の印刷用液状組成物を用いると、緻密な金属銅膜が得られ、その銅膜は、脆くないことから曲げなどに対して断線することがなく接続信頼性が保たれる。"