母基板を支持し、第1通孔を有するダイと、前記ダイの上部に配置され、前記第1通孔に相応する位置に第2通孔が形成されたストリッパと、前記第2通孔に挿入され、前記第2通孔を介して下方向に突出されて前記第1通孔に挿入されるパンチと、前記ダイの下部に配置され、前記母基板から切断されて前記第1通孔を介して落下される単位基板を回収する回収ユニットと、を含み、前記回収ユニットは移送コンベア構造を含む基板加工装置。前記回収ユニットは、前記ダイの下部に配置される第1ローラーと、前記第1ローラーから離隔され、後続工程が行われる場所に配置される第2ローラーと、前記第1ローラーと前記第2ローラーとを囲む移送ベルトと、を含む請求項1に記載の基板加工装置。本発明が解決しようとする課題は、製造された単位基板の回収効率を向上させる基板加工装置を提供することにある。本発明が解決しようとする課題は、製造された単位基板の回収を自動化させた基板加工装置を提供することにある。本発明による基板加工装置は、母基板を支持し、第1通孔を有するダイと、前記ダイの上部に配置され、前記第1通孔に相応する位置に第2通孔が形成されたストリッパと、前記第2通孔に挿入され、前記第2通孔を介して下方向に突出されて前記第1通孔に挿入されるパンチと、前記ダイの下部に配置され、前記母基板から切断されて前記第1通孔を介して落下される単位基板を回収する回収ユニットと、を含み、前記回収ユニットは移送コンベア構造を含む。本発明の実施形態によると、前記回収ユニットは、前記ダイの下部に配置される第1ローラーと、前記第1ローラーから離隔され、後続工程が行われる場所に配置される第2ローラーと、前記第1ローラーと前記第2ローラーとを囲む移送ベルトと、を含むことができる。本発明による基板加工装置は、母基板を切断して製造された単位基板が下方向に落下されるように構成されたダイ、ストリッパ及びパンチを含み、前記ダイの下部に配置され、落下された単位基板を後続工程が行われる場所に運搬する回収ユニットをさらに含むことができる。これにより、本発明による基板加工装置は、単位基板を製造する工程と、製造された単位基板を後続工程が行われる場所に運搬する工程とを自動化し、前記単位基板の製造及び回収効率を向上させることができる。本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす技術などは、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を示す。本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は特に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる含むcomprise及び/または含んでいるcomprisingは言及された構成要素、段階、動作及び/または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び/または素子の存在または追加を排除しない。以下、添付された図面を参照し、本発明による基板加工装置について詳細に説明する。図2は本発明の実施形態による基板加工装置を示す図面である。図2を参照すると、本発明の実施形態による基板加工装置100は、金型ユニット及び回収ユニット170を含むことができる。前記金型ユニットは母基板2を切断する工程を行うことができる。前記金型ユニットは、ダイ110と、ストリッパ150と、パンチ160と、を含むことができる。前記ダイ110は、基板の加工時、母基板2が載置される支持体であることができる。前記ダイ110には、前記母基板2が載置される領域に第1通孔112が形成されることができる。前記第1通孔112は、前記母基板2から切断された単位基板4が排出される排出口として用いられることができる。前記ストリッパ150は前記ダイ110に載置された母基板2を切断することができる。例えば、前記ストリッパ150は、前記ダイ110の上部で上下移動されるように形成されることができる。前記ストリッパ150には、前記第1通孔112に対向する領域に第2通孔152が形成される。前記第2通孔152は前記第1通孔112と略相応する形状を有することができる。前記ストリッパ150には緩衝ばね154が備えられることができる。前記緩衝ばね154によって前記ストリッパ150が下降され、前記ダイ110に隣接する切断位置striplocationに位置された後、さらに前記ダイ110から離隔される待機位置standbylocationに元位置されることができる。前記パンチ160は前記ストリッパ150の前記第2通孔152に挿入されるように形成されることができる。前記パンチ160は、前記第2通孔152を介して上下に駆動されるように形成され、前記母基板2の切断時には前記ダイ110の前記第1通孔112に挿入されるように駆動されることができる。前記回収ユニット170は、上述した金型ユニットによって製造された単位基板4を後続工程が行われる場所に回収させる移送コンベア構造transferconveyorstructureを含むことができる。例えば、前記回収ユニット170は前記ダイ110の下部に配置されることができる。前記回収ユニット170は、第1ローラー172と、第2ローラー174と、第1ローラー172と前記第2ローラー174とを囲む移送ベルト176と、を含むことができる。前記移送ベルト176の一側端は前記第1通孔112に対向する位置に配置され、前記移送ベルト176の他側端は前記後続工程が行われる場所に隣接するように配置されることができる。前記移送ベルト176は前記単位基板4が落下して載置される構成であるため、前記単位基板4の損傷が発生しないように、衝撃を緩和することができる材質で構成されることが好ましい。上述のような構造の回収ユニット170は、前記母基板2から切断されて前記第1通孔112を介して落下される単位基板4を収容した後、後続工程が行われる場所に移送させることができる。上述したように、本発明による基板加工装置100は、母基板2を切断して単位基板4を製造する金型構造及び前記単位基板4を後続工程が行われる場所に移送させる移送コンベア構造を備えることができる。これにより、本発明による基板加工装置100は、母基板2を切断して単位基板4を製造する工程と、単位基板4を後続工程に運搬する工程とを自動化することにより、工程の効率を向上させ、人の手作業による誤差及び損傷を防止し、全体工程時間を短縮させることができる。また、本発明による基板加工装置100は、ダイ110の上部にパンチ160を備え、ダイ110に載置された母基板2を前記パンチ160が切断し、前記ダイ110の第1通孔112を介して前記単位基板4が前記ダイ110の下部に落下されると、回収ユニット170によって回収される構造を有することができる。これにより、本発明による基板加工装置100は、ダイ110の下部にパンチを備え、ダイ110の上部に単位基板が載置されて回収される構造に比べて、前記ダイ110から前記単位基板4を回収するための手作業が不要であるため、前記単位基板4の回収効率を向上させることができる。以下、上述した本発明の実施形態による基板加工装置の基板加工過程を詳細に説明する。ここで、上述した基板加工装置100について重複される内容は省略または簡素化されることができる。図3から図6は本発明の実施形態による基板加工過程を説明するための図面である。まず、図3を参照すると、図2を参照して上述した基板加工装置100のダイ110上に母基板2を位置させることができる。前記母基板2は印刷回路基板を製造するための絶縁シートであることができる。この際、前記母基板2は前記ダイ110の第1通孔112上に配置されることができる。即ち、前記母基板2の切断すべき領域と前記第1通孔112の位置とが互いに整列されることができる。次に、ダイ110を上昇させることができる。これにより、前記ダイ110に配置された母基板2が上昇されてストリッパ150と接触されながら、母基板2とストリッパ150がともに上昇されることができる。前記ストリッパ150が前記母基板2によって上昇されると、前記母基板2はダイ110とストリッパ150によって固定され、離脱が防止される。この状態で前記ダイ110がさらに上昇され、前記ストリッパ150の緩衝ばね154がさらに圧縮されると、圧縮された力によって前記パンチ160が前記ストリッパ150の第2通孔152を介して下方向に突出されることができる。突出された前記パンチ160によって前記母基板2の一部が切断されることにより、単位基板4が製造されることができる。図4を参照すると、単位基板4の製造後、ダイ110が下降され、母基板2によって押し上げられたストリッパ150が圧縮された緩衝ばね154の弾性によって待機位置に元位置されることができる。これにより、第2通孔152を介して突出されたパンチ160の端が前記第2通孔152の内部に位置されることができる。そして、ダイ110がさらに下降されることにより、接触されていた母基板2とストリッパ150とが互いに離隔されることができる。図5及び図6を参照すると、母基板2から切断された単位基板4は、前記ダイ110の第1通孔112を介して回収ユニット170の移送ベルト176上に落下されることができる。これにより、前記単位基板4は前記回収ユニット170の移送ベルト176の一側に載置されることができる。そして、前記回収ユニット170の第1ローラー172及び第2ローラー174が回転されることにより、前記移送ベルト176に載置された単位基板4が後続工程が行われる場所に運搬されることができる。上述した単位基板4の製造工程と前記単位基板4の運搬工程は繰り返して行われることができる。これにより、前記単位基板4が運搬される過程で、他の母基板がさらに前記金型構造に搬入され、他の単位基板が製造されることができる。このような過程により、本発明による基板加工装置100は単位基板4の製造及び回収を自動化するとともに、製造速度を増加させることができるため、前記単位基板4の製造率を増加させて、前記単位基板4の回収効率を向上させることができる。以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を図示及び説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。