"スクライブラインが形成された脆性材料の基板に力を加えることによって、前記スクライブラインに沿ってブレイクする脆性材料基板ブレイク装置であって、夫々の上面と対向面によって構成される夫々の稜線を平行として相対向するように配置され、上面に前記基板が載置される一対の受け刃と、前記一対の受け刃を、前記基板との当接面とは逆側の面から夫々支持する一対の支持部材と、前記一対の受け刃の対向する前縁が一致して中心線となる接近位置と、前記接近位置から離隔した離隔位置との間を移動可能となるように、前記一対の支持部材を互いに逆方向に平行移動させる開閉機構と、前記基板のスクライブラインが形成された側の裏面にて、前記スクライブラインの背面に沿って線状に当接するブレードと、前記一対の受け刃に対して前記ブレードが接近するように相対移動させて、基板の面に垂直に力を印加するブレード駆動手段と、を具備し、前記一対の支持部材は、夫々上面で前記受け刃を基板の面に垂直方向に微小距離だけ移動可能となるよう弾性的に保持するものである脆性材料基板ブレイク装置。前記基板をブレイクするために、一対の受け刃に対してブレードを接近するように相対移動させる際に、前記一対の受け刃の対向する前縁が接触またはほぼ接触するよう近接させた状態で、基板の面に垂直に力を印加する動作を行う、請求項1に記載の脆性材料基板ブレイク装置。前記一対の受け刃と一対の支持部材が、各々当接する円形状を有し、この円形状同士を摺動させることによって、前記受け刃が基板の面に垂直方向に回動できるよう弾性的に固定せしめた構造を有する請求項1または2に記載の脆性材料基板ブレイク装置。前記一対の受け刃と一対の支持部材の各々の間に、ブレイク時の荷重によって収縮するゴム材またはバネ材を内包する構成で、前記受け刃が基板の面に垂直方向に沈動できるよう弾性的に固定せしめた構造を有する請求項1~3のいずれか1項記載の脆性材料基板ブレイク装置。前記脆性材料基板は、劈開性を有する結晶構造の基板である請求項1~4のいずれか1項記載の脆性材料基板ブレイク装置。このような構成を有する基板ブレイク装置においては、ブレイク時に半導体基板103の下面に形成されたスクライブライン105bの真上からブレード106を図1Bに示すように押し下げて押圧した場合、半導体基板103は僅かではあるが撓むので、半導体基板103と受け刃101A,101Bの前縁が接する部分に応力が集中する。この撓みがスクライブライン105bのクラック先端部に応力集中を誘起し、粘着性シート104を介して接するブレード106と半導体基板103との接触部に向かってクラックが進展し、最終的に半導体基板103はチップ状に分断される。この時にブレード106の押し下げ速度や押し込み量等の条件が適切でない場合、半導体基板103がブレイクされる際の勢いでブレード106から離接し、受け刃101A,101Bおよびブレード106による3点で十分に半導体基板103を保持できず、ブレイク面は基板の表面に対して垂直とならずに不規則に傾斜してしまうことがあるという問題が生ずる。このように、ブレイク面が傾斜した場合には、半導体チップの品質等に支障を来すことになる。特に三点曲げによるブレイクでは、単結晶シリコン基板のように、ある特定方位に劈開性を有する結晶性材料のウエハの場合、最も強い劈開性を持つ結晶方位以外の方位でブレイクする場合に、より強い劈開性を示す方向に引きずられるようにブレイクされてしまうことが多い。又受け刃101A,101Bの前縁とスクライブライン105b、ブレード106の各部位置決め誤差によるブレイク面の傾斜や、半導体基板103と粘着性シート104とが押し圧を受けることで変形し受け刃上で半導体基板103がy方向に微小間距離移動することや、前述のようにブレード106と半導体基板103が離接するような状況で押圧力が一時的に変動する等の影響により、意図したスクライブラインの位置で垂直に且つ平坦な断面を持ってブレイクすることが困難であった。この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、特定の単一または複数の方位に劈開面を有する結晶基板や、または劈開性を有しない多結晶、非晶質の基板であってもスクライブラインに沿って垂直にブレイクすることができる基板ブレイク装置を提供することを目的とする。この課題を解決するために、本発明の脆性材料基板ブレイク装置は、スクライブラインが形成された脆性材料の基板に力を加えることによって、前記スクライブラインに沿ってブレイクする脆性材料基板ブレイク装置であって、夫々の上面と対向面によって構成される夫々の稜線を平行として相対向するように配置され、上面に前記基板が載置される一対の受け刃と、前記一対の受け刃を、前記基板との当接面とは逆側の面から夫々支持する一対の支持部材と、前記一対の受け刃の対向する前縁が一致して中心線となる接近位置と、前記接近位置から離隔した離隔位置との間を移動可能となるように、前記一対の支持部材を互いに逆方向に平行移動させる開閉機構と、前記基板のスクライブラインが形成された側の裏面にて、前記スクライブラインの背面に沿って線状に当接するブレードと、前記一対の受け刃に対して前記ブレードが接近するように相対移動させて、基板の面に垂直に力を印加するブレード駆動手段と、を具備し、前記一対の支持部材は、夫々上面で前記受け刃を基板の面に垂直方向に微小距離だけ移動可能となるよう弾性的に保持するものである。ここで前記基板をブレイクするために、一対の受け刃に対してブレードを接近するように相対移動させる際に、前記一対の受け刃の対向する前縁が接触またはほぼ接触するよう近接させた状態で、基板の面に垂直に力を印加する動作を行うようにしてもよい。ここで前記一対の受け刃と一対の支持部材が、各々当接する円形状を有し、この円形状同士を摺動させることによって、前記受け刃が基板の面に垂直方向に回動できるよう弾性的に固定せしめた構造を有するようにしてもよい。ここで前記一対の受け刃と一対の支持部材の各々の間に、ブレイク時の荷重によって収縮するゴム材またはバネ材を内包する構成で、前記受け刃が基板の面に垂直方向に沈動できるよう弾性的に固定せしめた構造を有するようにしてもよい。ここで前記脆性材料基板は、劈開性を有する結晶構造の基板としてもよい。以上詳細に説明したように本発明によれば、ブレイク時に一対の受け刃の対向する前縁を接触またはほぼ接触するように近接させると共に押圧力が加わると受け刃を基板の面に垂直方向に微小距離だけ移動できるようにしているため、基板のブレイク機構に対する不均一、不規則な移動や変動を無くすことができ、この結果、基板が完全に分断されるまでの間、意図する箇所に押し圧力を加え続けることができるため、基板をスクライブラインに沿って垂直にブレイクすることができる。特にブレイクする基板が結晶構造を有し、特定の単一または複数の方位に劈開面を有する基板であっても、劈開面の方位にかかわらず所望の位置と方位で垂直にブレイクすることが可能となる。図2及び図3は本発明の第1の実施の形態による脆性材料基板のブレイク装置を示す正面の相異なる方向からの斜視図である。これらの図において、ブレイク装置10は支持テーブル11が4本の支柱12によって台13上に保持されている。支持テーブル11はYテーブル14を支持するものであり、Yテーブル14上に回転テーブル15が設けられる。Yテーブル14は回転テーブル15をy軸方向に移動させるテーブルであり、回転テーブル15は後述する基板を回転させるテーブルである。支持テーブル11の上面には回転テーブル15の他に、4本の円柱状の昇降ガイド17が立設され、昇降ガイド17の上端を架け渡すようにして架台18が設けられる。支持テーブル11と架台18との間には、昇降ガイド17によってz軸方向にのみ自在に移動できるように昇降案内された昇降テーブル19が設けられている。架台18上には支持部材20を介してステッピングモータ21が設けられている。ステッピングモータ21の回転軸には架台18に対して自在に回転できるように貫通するボールねじ22が連結され、ボールねじ22は昇降テーブル19に螺合している。このため昇降テーブル19はステッピングモータ21の駆動によりz軸方向に昇降する。昇降テーブル19の下面にはブレイク時に基板を押圧することにより基板をブレイクするブレード23が支持部材24を介して取付けられている。支持テーブル11上にはステッピングモータ25とその駆動により回転するボールねじ26が設けられ、ボールねじ26の駆動を受けYテーブル14をy軸方向に移動する。モータ27,回転機構28は回転テーブル15を回転させるものである。支持テーブル11上には、この発明の特徴部分であるサポート機構30が設けられる。サポート機構30は半導体基板等以下、単に基板というを保持し、ブレイク時にブレード23からの押圧力を基板を介して受けて所定の断面でブレイクできるように保持するものである。サポート機構30の詳細については後述する。支持テーブル11の下方にはカメラ31が設置される。カメラ31は例えばCCDカメラであり、支持テーブル11上に形成された開口部及びサポート機構30に設けられた長穴部を介して、受け刃の前縁部とブレード23を観察するためのものである。また基板40を撮像することにより、基板40上に形成されているスクライブライン又はチップの位置を検出し、これによって基板40の位置を微調整することができる。又支持テーブル11の下方にはカメラ31をx軸方向に移動させる移動機構が設けられる。この移動機構は図3に示すようにステッピングモータ32とその軸に連結されたポールねじ33を有しており、ガイドレール34に沿ってカメラ支持部35をx軸方向に移動させることにより、その上部のカメラ31をx軸方向に移動させるものである。図4はサポート機構30上に保持される基板40を示している。図4において環状のリング部材41に粘着フィルム42が張り渡され、この粘着フィルム42の中心部分に円形の基板40が貼り付けられている。基板40上には多数のチップが格子状に形成されており、その下面にはあらかじめ各チップの間を分離することができるように格子状にスクライブラインが形成されている。なお、この基板ブレイク装置でブレイクされる基板としては、シリコン単結晶基板などの結晶構造を有する基板やサファイア基板やダイヤモンド基板のような高硬度の基板、シリコンカーバイトSiC基板、窒化アルミニウムAlN基板等の基板が含まれる。更にはガラス基板等の種々の脆性材料基板であってもよい。ここで昇降ガイド17,架台18,昇降テーブル19,支持部材24,ステッピングモータ25とボールねじ26は、ブレード23をz軸方向に上下動させるブレード駆動手段を構成している。又Yテーブル14,回転テーブル15とその駆動機構はサポート機構30上の基板40をその面に沿って移動させる移動手段を構成している。又ステッピングモータ32,ボールねじ33とガイドレール34はカメラ31をx軸方向に移動させるカメラ移動手段を構成している。図5は受け刃と支持部材周辺の拡大断面図である。一対の支持部材53A,53Bと回転軸56A,56Bはネジ等により夫々剛性的に固定され、受け刃54A,54Bを上下から挟み込む形で支持している。受け刃54A,54Bと支持部材53A,53Bとの間には、各々2本の圧縮バネ62が挿入され、回転軸56A,56Bと受け刃54A,54Bを互いに近接する方向に付勢される。そして受け刃54A,54Bは、支持部材53A,53Bを互いに逆方向に平行移動させる開閉機構を使用して、y軸方向に開閉移動可能となっている。又受け刃54A,54Bと支持部材53A,53Bの間には回転時の負荷調整ばね64が設けられている。次に、上述した基板ブレイク装置によるブレイク時の動作について受け刃と支持部材を示す図5~図7を用いて説明する。基板40をブレイクするときには、最初に、受け刃の稜線54Aa,54Baとブレード23の先端がx軸方向のどの位置でも平行となり、ブレード23がその中央に位置するように調整する。これにより、一対の受け刃54A,54Bの前縁を位置決めすることが可能となる。次に、図4に示すように、粘着性フィルム42を利用して基板40をリング部材41に装着する。そして、基板40のスクライブライン43が形成された側の面を下にして保護用のシート44を介してこのリング部材41を、図1に示す回転テーブル11にセットする。しかる後、回転テーブル11の回転角度位置を調整し、基板ブレイク装置のブレード23の先端に、基板40のスクライブラインの位置が合うように、基板40の角度の位置決めを行う。このように位置決めを行った場合には、受け刃54A,54Bの間の中心線とブレード23の先端の稜線及び基板40のスクライブラインとがz軸方向で一直線上に配置されることとなる。次に一対の受け刃54A,54Bの間隔を閉じる方向に移動させる。そして図6に示すように受け刃の稜線54Aa,54Baが完全に接触またはほぼ接触した状態で位置決めを終える。尚この状態での稜線の位置が中心線となる。しかる後、ブレイクを実行する。ブレイクはステッピングモータ21により昇降テーブル19を下降させ、ブレード23をz方向に移動させ、図7に示すように一対の受け刃54A,54Bにより支持された基板40を、スクライブラインの真上からブレード23により押圧する。ブレード23が基板40を押圧すると、基板40のスクライブラインがブレード23と一致するように置かれているので、ブレード23は基板40の上面からスクライブライン43の背面を押圧する。押圧された基板40は、一対の受け刃54A,54Bを押圧する。一対の受け刃54A,54Bは、基板40に当接する各面が双方とも、平坦に加工されており、z方向に同じ高さで、z方向と垂直な平面に位置している。したがって、基板40に対して受け刃54A,54Bは、面的に広がりを持った領域で基板40からの押圧力を受け止める。更にブレード23が基板40を押圧すると、受け刃54Aは負荷調整ばね64が収縮して図7に示すように回転軸56Aの中心軸を中心にして反時計方向にわずかに回動する。同様に受け刃54Bは負荷調整ばね64が収縮して図7に示すように回転軸56Bの中心軸を中心にして時計方向にわずかに回動する。これらの回動の角度は例えば1°以下であり、通常は0.1°程度である。このようにブレード23による基板40への押圧力が負荷調整ばね64のばね定数を超える状態となった時、基板40は曲げ応力を受けつつも受け刃54A,54Bの夫々上面で面で支えられている状態となる。このため、従来の三点曲げブレーク法で見られたような受け刃54A,54Bの稜線54Aa,54Ba部分だけに押圧力がすることなく、基板40に曲げ応力を加えることが出来る。また、ブレイクされる際の勢いでブレード23と基板40が離接することもなく、スクライブラインに沿った垂直の断面で分断することができる。以上の動作により基板40のブレイクを行った後は、ブレード23を上昇させ、ステッピングモータ25の作用により、Yテーブル14を半導体チップの幅に相当する距離だけ移動させた後、同様のブレイク作業を続行する。本発明は受け刃軸がわずかに回動するため、押し圧力が加わって基板に撓みが生じてもこれを受け刃上面で面として保持することが出来、基板が完全に分断されるまで確実に保持することができる。結晶性の劈開面を有するシリコン基板等の半導体チップであってもスクライブラインに合わせて基板の面に垂直に分断することができる。このため結晶性の劈開面を有する種々の基板の分断装置に適用することができる。なお、上述した実施の形態においては、ブレード23を昇降させることにより基板40に押圧力を付与して基板40をブレイクする構成を採用しているが、ブレード23を昇降させる代わりに、一対の受け刃54A,54Bを昇降させて基板40をブレイクする構成を採用してもよい。次に本発明の他の実施の形態について説明する。以下の実施の形態では主要部についてのみ説明するものとし、全体の構成は図5~図7とほぼ同様であるので、詳細な説明を省略する。図8は本発明の第2の実施の形態を示している。図8において受け刃台71A,71Bは左右に開閉できるように構成され、その上部に夫々支持部材72A,72Bが設けられる。又その上部には夫々受け刃73A,73Bが設けられる。受け刃73A,73Bは一対の回転軸74A,74Bによって回動自在に保持されている。又受け刃73A,73Bと支持部材72A,72Bの間には回転軸の外側に夫々引っ張りばね75A,75Bが設けられ、回転軸74A,74Bに沿って回転自在となっている。更に受け刃73A,73Bの回転軸の内側には段付きボルト76A,76Bを貫通させる貫通孔を有し、段付きボルト76A,76Bの先端のねじ部が支持部材72A,72Bにねじ止めされる。従って受け刃73A,73Bは引っ張りばね75A,75Bによる張力を受けているが、段付きボルト76A,76Bの頭部によってその上限位置が規定されている。ここで段付きボルト76A,76Bと受け刃73A,73Bの貫通孔の間にはわずかにクリアランスを設けておくものとする。又段付きボルト76A,76Bの頭部上面は受け刃73A,73Bの上面よりわずかに低くなるように設定されている。この状態で受け刃73A,73Bの上部に基板40を配置し、受け刃73A,73Bが接する接線の位置にスクライブラインを合わせて上部よりブレード23で押圧する。これによって受け刃73A,73Bが接する前縁部分が少し下がるように回転軸74A,74Bを中心にしてわずかに回動する。この時基板40は、押し圧力を加えられても受け刃73A,73Bの上面から離接することなく、スクライブラインに沿った垂直の断面で分断することができる。次に本発明の第3の実施の形態について図9を用いて説明する。この実施の形態では段付きボルト76A,76Bの外周部分のうち受け刃73A,73Bと支持部材72A,72Bとの境界部分に、沈み込み時の抵抗値を調整するために夫々圧縮ばね77A,77Bを設けたものである。こうすれば圧縮ばね77A,77Bの強さを変化させることで、ブレイクする際に受け刃73A,73Bの境界部分の沈み込みの抵抗値を適宜調整することができる。次に本発明の第4の実施の形態について図10を用いて説明する。この実施の形態においては段付きボルト76A,76Bの外周部分のうち受け刃73A,73Bと支持部材72A,72Bとの境界部分に円筒形のゴム板78A,78Bを夫々配置したものである。この場合にも弾性係数の異なったゴム板を用いることで、ブレイクする際に受け刃73A,73Bの境界部分の沈み込みの抵抗値を選択することができる。図11は第5の実施の形態を示しており、受け刃台71Aと支持部材72A、及び受け刃台71Bと支持部材72Bとを一体化して受け刃台79A,79Bとした構成を有している。この場合には引っ張りばね80A,80Bを受け刃73A,73Bと受け刃台79A,79Bの下方との間に設けるものとする。この場合も基板40をその上面に配置し、ブレード23で押圧することによって基板40を垂直の断面でブレイクすることができる。図12は第6の実施の形態による受け刃部の詳細を示す断面図である。本実施の形態では受け刃と回転軸とを一体化した構成を有しており、受け刃81A,81Bの下面を円柱状としている。更に支持部材72A,72Bの上面を円弧状の溝とした構成となっている。このように回転軸を大径化した構造をとることによって、受け刃の下面の略半円形の回転中心軸を、受け刃81A,81Bの上面高さに一致、または上面よりも上部に設定することができる。特に基板40が厚かったり脆い材質である場合、過大な押し圧力を基板に加えることでブレード23と基板40が接触する基板表面に意図しない破壊を引き起こすことがあるが、回転中心軸を受け刃上面高さ望ましくは基板とブレードの接触面高さに一致させることで、ブレードからの押し圧力を、効率よく基板のスクライブラインのクラック先端を引き裂く方向への曲げ応力に変換することができ、基板表面の破壊を回避することができる。もちろん、第1の実施の形態にあるように、受け刃と支持部材、回転軸をそれぞれ別体構造としても良い。"