"導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、前記導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度は、前記絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、前記導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が前記導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、該導電性粒子が、該導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルム。前記導電性粒子の平均粒径dと、前記導電性粒子含有層の厚みtにおいて、d-t/d=0.2~0.7を満たす請求項1記載の異方性導電フィルム。前記導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度は、1700Pas以上である請求項1又は2記載の異方性導電フィルム。前記導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度は、4800Pas以下である請求項3記載の異方性導電フィルム。前記導電性粒子の平均粒径dのうち、前記導電性粒子が前記導電性粒子含有層の一方の表面又は他方の表面から突出する部分の長さd1と、該導電性粒子の平均粒径dにおいて、d1/d=0.1~0.4である請求項1乃至4の何れか1項記載の異方性導電フィルム。前記導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度aと、前記絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度bにおいて、a/b=6~15である請求項1乃至5の何れか1項記載の異方性導電フィルム。基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法において、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、該導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、該絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、該導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が該導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、該導電性粒子が、該導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルムを前記基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を仮配置する電子部品配置工程と、前記基板と前記電子部品とを熱圧着して該基板の端子と該電子部品の端子とを接続する接続工程とを有する接続方法。基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電接続されてなる接続構造体において、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、該導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、該絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、該導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が該導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、該導電性粒子が、該導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルムを前記基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を仮配置する電子部品配置工程と、前記基板と前記電子部品とを熱圧着して該基板の端子と該電子部品の端子とを接続する接続工程とを有する接続方法により接続されてなる接続構造体。しかしながら、このように導電性粒子含有層の最低溶融粘度が高い異方性導電フィルムでは、熱加圧によっても端子間に存在する接着剤組成物が排除されにくいことから、端子間において高い粒子捕捉率を得ることができない上、導電性粒子が潰れにくいため、接続構造体において高い導通信頼性が得られない。なお、絶縁性接着剤層の最低溶融粘度を低くすると、異方性導電フィルムの膜強度を保持することができなくなる。そのため、例えば、次のような問題が生じてしまう。すなわち、接着剤成分の膜強度が低い異方性導電フィルムをリールに巻回してリール体とした場合、異方性導電フィルムが温度条件によって伸縮し、異方性導電フィルムの巻装体の巻き絞りが発生してしまう。異方性導電フィルムの接着剤成分が、異方性導電フィルムを担持する剥離フィルムの側面からはみ出してリールのフランジ側面に付着すると、異方性導電フィルムをリール体から正常に引き出せなくなる、いわゆるブロッキングが発生してしまう。本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、導電性粒子の流動を抑制してショートの発生の防止を図る場合であっても、粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体を提供することを目的とする。上述の目的を達成するために、本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度は、絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、導電性粒子が、導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出していることを特徴としている。また、上述の目的を達成するために、本発明の接続方法は、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法において、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、導電性粒子が、導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、異方性導電フィルム上に電子部品を仮配置する電子部品配置工程と、基板と電子部品とを熱圧着して基板の端子と電子部品の端子とを接続する接続工程とを有することを特徴としている。また、上述の目的を達成するために、本発明の接続構造体は、基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電接続されてなる接続構造体において、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層と、絶縁性の接着剤組成物に導電性粒子が分散されてなる導電性粒子含有層とが積層されてなり、導電性粒子含有層の接着剤組成物の最低溶融粘度が、絶縁性接着剤層の接着剤組成物の最低溶融粘度よりも高く、導電性粒子含有層に分散されている導電性粒子の平均粒径が導電性粒子含有層の厚みよりも大きく、導電性粒子が、導電性粒子含有層の一方の表面及び他方の表面から突出している異方性導電フィルムを基板の端子上に貼り付ける貼付工程と、異方性導電フィルム上に電子部品を仮配置する電子部品配置工程と、基板と電子部品とを熱圧着して基板の端子と電子部品の端子とを接続する接続工程とを有する接続方法により接続されてなることを特徴としている。本発明によれば、導電性粒子の移動を抑制し、ショートの発生の防止を図る場合であっても、基板の端子と電子部品の端子との間における粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮する異方性導電フィルム、及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体を提供することができる。以下、本発明の実施の形態において、図面を参照しながら、下記順序にて詳細に説明する。1.異方性導電フィルム2.異方性導電フィルムの製造方法3.接続方法4.実施例<1.異方性導電フィルム>図1は、本実施の形態における異方性導電フィルム1の幅方向断面図である。異方性導電フィルム1は、例えば、基板と電子部品との間に介在されて熱加圧されることで、基板の端子と電子部品の端子とを接続するのに用いられる。異方性導電フィルム1は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物12Aからなる絶縁性接着剤層12と、絶縁性の接着剤組成物11Aに導電性粒子11Bが分散されてなる導電性粒子含有層11とが積層されてなる。異方性導電フィルム1において、導電性粒子含有層11は、導電性粒子11Bを保持する上で高い保持力を維持する必要があるという観点から、接着剤組成物11Aの最低溶融粘度が絶縁性接着剤層12の接着剤組成物12Aの最低溶融粘度よりも高い。また、導電性粒子11Bは、その平均粒径が導電性粒子含有層11の厚みよりも大きい。そして、導電性粒子11Bは、導電性粒子含有層11の一方の表面絶縁性接着剤層12が設けられていない側の表面であり、以下、これを上面という。から突出して露出するとともに、導電性粒子含有層11の他方の表面絶縁性接着剤層12が設けられている側の表面であり、以下、これを下面という。から突出して絶縁性接着剤層12に喰い込んでいる。図2は、導電性粒子含有層11の厚みtと導電性粒子11Bの平均粒径dとの関係を説明するための模式断面図である。なお、導電性粒子11Bの平均粒径dは、例えば示差走査電子顕微鏡で観察した所定数の導電性粒子11Bの粒子径の平均値とすることができる。導電性粒子11Bの平均粒径dは、導電性粒子含有層11の厚みtよりも大きい。そして、導電性粒子11Bは、導電性粒子含有層11の上面及び下面から突出している。すなわち、導電性粒子11Bは、導電性粒子含有層11の上面から突出して外部に露出するとともに、導電性粒子含有層11の下面から突出して絶縁性接着層12に喰い込み、絶縁性接着材層12の接着剤組成物12Aと密着している。導電性粒子11Bの平均粒径dと、導電性粒子含有層11の厚みtにおいて、d-t/d=0.20~0.70が好ましく、0.40~0.60がより好ましい。d-t/dが0.20よりも小さいと、導電性粒子含有層11からの導電性粒子11Bの突出部分の体積が小さすぎることから、異方性導電フィルム1を介在して基板と電子部品とを熱加圧する際に、導電性粒子11Bが充分に潰れない。そのため、基板と電子部品とを接続してなる接続構造体の端子間において導通抵抗値が高くなり、導通信頼性が劣ってしまう。d-t/dが0.70よりも大きいと、熱加圧によって導電性粒子含有層11に導電性粒子11Bが保持されにくくなる。その結果、導電性粒子含有層11よりも粘度の低い絶縁性接着剤層12に導電性粒子11Bが容易に流出して移動し、基板の端子と電子部品の端子との間における導電性粒子11Bの粒子捕捉率が低下してしまう。その結果、端子間の導通抵抗値が高くなり、接続信頼性が劣ってしまう。ここで、導電性粒子11Bの平均粒径dのうち、導電性粒子11Bが導電性粒子含有層11の上面から突出する部分の長さd1と、導電性粒子11Bの平均粒径dのうち、導電性粒子11Bが導電性粒子含有層11の下面から突出する部分の長さd2について、d1/d、d2/dは、何れも0.10~0.40が好ましく、0.20~0.30がより好ましい。d1/d、d2/dを何れも0.10以上とすることにより、導電性粒子11Bは、熱加圧の際に、導電性粒子含有層11の上面から突出する部分及び導電性粒子含有層11の下面から突出する部分において、充分に潰れる。その結果、端子間の導通抵抗値は低くなり、優れた導通信頼性を得ることができる。また、d1/d、d2/dを何れも0.40以下とすることにより、導電性粒子11Bは、熱加圧によっても、導電性粒子11Bがより粘度の低い絶縁性接着剤層12に容易に流出して移動することがないため、端子間において粒子捕捉率が低下せず、その結果、導通抵抗値が高まることを抑制することが可能となる。また、d1/d、d2/dは、より近い値であることが好ましい。これにより、熱圧着の際に、導電性粒子11Bの上部及び下部に対してより均一に圧力が加えられることから、導通抵抗値、粒子捕捉率を共に良好な値とすることができる。導電性粒子含有層11における接着剤組成物11Aの最低溶融粘度は、1700~4800Pasであることが好ましい。1700Pas未満であると、導電性粒子含有層11が導電性粒子11Bを保持する力が小さく、熱加圧の際に導電性粒子11Bが導電性粒子含有層11において容易に移動するため、粒子捕捉率が低下してしまう。そして、導電性粒子が移動することにより凝集してショートの発生も生じてしまう。一方、4800Pasよりも大きいと、接着性を良好に保つことができないとともに、導電性粒子含有層11を形成する際に塗布しにくく、良好なフィルム形状を実現できない。そして、導電性粒子含有層11接着剤組成物11Aの最低溶融粘度は、絶縁性接着剤層12の接着剤組成物12Aの最低溶融粘度よりも高く設定されている。導電性粒子11Bは、より高い粘度の導電性粒子含有層11に保持されて移動が抑制され、凝集によるショート発生を防止することができる。そして、熱加圧の際、導電性粒子11Bの周囲のより粘度の低い絶縁性接着剤層12が容易に排除されることから、高い粒子捕捉率を得ることができる。具体的に、導電性粒子含有層11の最低溶融粘度aに対する絶縁性接着剤層12の最低溶融粘度bの割合a/bは、a/b=6~15であることがより好ましい。a/bが6未満であると、絶縁性粒子含有層12の粘度も高くなることから、熱加圧の際に導電性粒子11B周囲の絶縁性接着剤層12が容易に排除されず、高い粒子捕捉率を得ることができない。一方、a/bが15よりも大きいと、接着強度を保持することができなくなり、例えば異方性導電フィルム1をリール体とした場合に、いわゆるブロッキング等の問題が生じてしまう。導電性粒子含有層11の接着剤組成物11Aは、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合反応を開始するラジカル重合開始剤とを含有する。膜形成樹脂は、平均分子量が10000以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、10000~80000程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いる。膜形成樹脂の含有量は、接着剤組成物100質量部に対し、通常、30~80質量部、好ましくは40~70質量部である。ラジカル重合性樹脂は、ラジカル重合する官能基を有する物質である。ラジカル重合性樹脂としては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート等が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、本実施の形態ではエポキシアクリレートが好ましく用いられる。ラジカル重合性樹脂の含有量は、接着剤組成物100質量部に対し、通常、10~60質量部、好ましくは20~50質量部である。ラジカル重合開始剤は、公知のものを用いることができ、中でも、有機過酸化物を好ましく用いることができる。有機過酸化物としては、パーオキシケタール類、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、パーオキシエステル類、ジアルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、シリルパーオキサイド類等が挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、本実施の形態では、パーオキシケタール類が好ましく用いられる。ラジカル重合開始剤の含有量は、100質量部の接着剤組成物11Aに対し、通常、0.1~30質量部、好ましくは1~20質量部である。導電性粒子含有層11には、無機材料との界面における接着性を向上させるために、シランカップリング剤をさらに含有させることが好ましい。シランカップリング剤としては、メタクリロキシ系、エポキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプトスルフィド系、ウレイド系等が挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、2種類以上を込み合わせて用いてもよい。これらの中でも、本実施の形態では、メタクリロキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。導電性粒子11Bとしては、Au、Ag、Ni、Cu、はんだ等の金属粒子やカーボン等が挙げられる。導電性粒子11Bは、核となる粒子を1又は2以上の層で被覆し、最外層が導電性の層である粒子であってもよい。この場合、十分なポットライフを得るためには、最外層はNi、Cu等の遷移金属類よりもAu、Ag、白金属の貴金属が好ましく、Auがより好ましい。また、導電性粒子11Bは、Ni等の遷移金属類の表面をAuの貴金属類で被覆したものであってもよい。導電性粒子11Bは、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等の絶縁性粒子に金属等の導電性物質を被覆したものであってもよい。導電性粒子が絶縁性粒子に導電性物質を被覆したものであって、最外層を貴金属類、核となる絶縁粒子をプラスチックとした場合、又は導電性粒子11Bが熱溶融金属粒子である場合、加熱加圧により変形性を有し、接続時に端子との接触面積が増加して信頼性が向上するので好ましい。貴金属類の被覆層の厚みは、良好な抵抗を得るためには、10nm以上であることが好ましい。ただし、Ni等の遷移金属の上に貴金属類の被覆層を設ける場合には、貴金属類の被覆層の欠損や導電性粒子の混合分散時に生じる貴金属類の被覆層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生しポットライフ低下を引き起こすため、ラジカル重合系の接着剤成分を使用するときには被覆層の厚みは30nm以上であることが好ましい。導電性粒子11Bの平均粒径dは、1~10μmが好ましい。導電性粒子11Bは、10圧縮弾性率K値が100~1000kgf/mm2のものを適宜選択して用いることができる。導電性粒子含有層11の厚みtは、1~導電性粒子11Bの粒子径[μm]-1μmであることが好ましい。1μm未満であると、導電性粒子11Bが流動するといった不具合が発生する。一方、導電性粒子11Bの粒子径[μm]-1μmより大きいと、導電性粒子11Bが潰れ難く接続不良が発生するといった不具合が発生する。また、導電性粒子含有層11の流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させるために、導電性粒子含有層11には、無機フィラーを含有させるようにしてもよい。無機フィラーとしては、特に限定されないが、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。このような無機フィラーは、異方向性導電フィルム1によって接続される接続構造体の応力を緩和させる目的によっても適宜用いることができる。絶縁性接着剤層12を構成する接着剤組成物12Aは、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合反応を開始するラジカル重合開始剤とを含有する。膜形成樹脂、ラジカル重合性樹脂、ラジカル重合開始剤は、何れも、導電性粒子含有層11の接着剤組成物11Aに用いる材料と同様の材料を用いることができる。なお、接着剤組成物11A、12Aは、このように膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有するものに限定されず、通常の異方性導電フィルムの接着剤組成物として用いられる何れの材料を用いることが可能である。また、絶縁性接着剤層12は、導電性粒子含有層21と同様に、シランカップリング剤、無機フィラー、ゴム成分等の添加組成物を添加することもできる。また、絶縁性接着剤層12の厚みは、6~14μmであることが好ましい。6μm未満であると、導電性粒子含有層21の導電性粒子11Bが流動し易くなりショートが発生することがある。一方、14μmよりも大きいと、熱圧着の際に、端子間に多くの接着剤組成物12Aが残存することがあり、優れた接続信頼性を発揮することができない。なお、異方性導電フィルム1は、例えば異方性導電フィルム1の最下層の表面及び最上層の表面の一方又は両方に剥離フィルムを設けるようにしてもよい。剥離フィルムは、例えば、シリコーン等の剥離剤をPETPolyethyleneterephthalate、OPPOrientedPolypropylene、PMPPoly4methlpentene-1、PTFEPolytetrafluoroethylene等に塗布した構造からなり、異方性導電フィルム1を構成する接着剤組成物11A,12Aの乾燥を防止するとともに、異方性導電フィルム1の形状を維持する。このように、本実施の形態における異方性導電フィルム1は、導電性粒子含有層11に分散されている導電性粒子11Bの平均粒径dが導電性粒子含有層11の厚みtよりも大きく、導電性粒子11が導電性粒子含有層11の上面及び下面から突出している。これにより、熱加圧によって導電性粒子11Bがその上部及び下部において容易に潰れるため、導通抵抗値を低減して端子間において優れた接続信頼性を発揮することができる。また、導電性粒子含有層11の接着剤組成物11Aの最低溶融粘度が絶縁性接着剤層12の接着剤組成物12Aの最低溶融粘度よりも高いことから、導電性粒子11Bは、より高い溶融粘度の導電性粒子含有層11に保持されて移動が抑制され、凝集によるショート発生を防止することができる。そして、熱加圧の際、導電性粒子11Bの周囲のより溶融粘度の低い絶縁性接着剤層12が容易に排除されることから、端子間において高い粒子捕捉率を得ることができる。<2.異方性導電フィルムの製造方法>本実施の形態における異方性導電フィルムの製造方法は、絶縁性接着剤層12の一方の表面に、導電性粒子含有層11を積層して異方性導電フィルム1を製造するものであり、例えば次の方法によって製造することができる。具体的には、先ず、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含有する絶縁性接着剤組成物12Aを調整する。絶縁性接着剤組成物12Aを調整する際には、膜形成樹脂及びラジカル重合性樹脂の重量を適宜調整することで、絶縁性接着剤組成物12Aの最低溶融粘度を設定する。そして、調整した絶縁性接着剤組成物12Aをバーコーター、塗布装置等を用いて第1の剥離フィルム上に塗布し、オーブン等によって乾燥させて絶縁性接着剤層12を得る。次に、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含有する絶縁性接着剤組成物11Aに、導電性粒子11Bを分散させて導電性接着剤組成物を調整する。調整した導電性接着剤組成物に有機溶剤を添加し、樹脂固形分を所定の割合とした有機剤溶液をバーコーター、塗布装置等を用いて例えば剥離力が小さい第2の剥離フィルムに塗布し、乾燥させて半乾燥状態の導電性粒子含有層を得る。ここで、調整した導電性接着剤組成物は、過剰の有機溶媒が添加されている。このため、有機溶剤が乾燥により所定量揮発する前、導電性接着剤組成物中には導電性粒子11Bが完全に埋没している。この乾燥処理によって有機溶媒を揮発させることにより、導電性接着剤組成物の体積は減少し、導電性粒子11Bが第2の剥離フィルム側とは反対側の表面から露出した導電性粒子含有層が形成される。この導電性粒子含有層を、導電性粒子が露出している表面得られる異方性導電フィルム1の導電性粒子含有層11における上面を貼り付けるようにして、例えば剥離力が大きい第3の剥離フィルムに転着させる。そして、第2の剥離フィルムを剥がし、導電性粒子11Bが露出していない他方の表面得られる異方性導電フィルム1の導電性粒子含有層11における下面を乾燥させる。これにより、この他方の表面からも導電性粒子11Bが突出された導電性粒子含有層11を得る。導電性粒子11Bの導電性粒子含有層11からの突出割合は、導電性粒子11Bの大きさと、導電性粒子含有層11の厚さの関係によって決まる。そのため、このような乾燥処理において、導電性接着剤組成物中の固形分の量を制御することによって、所定の大きさの導電性粒子11B及び所定の厚さの導電性粒子含有層11における導電性粒子11Bの突出割合を制御することができる。そして、絶縁性接着剤層12の一方の表面と導電性粒子含有層11の一方の表面とをラミネーター等を用いて貼り合わせて、2層構造の異方性導電フィルム1を製造する。<3.接続方法>図3は、本実施の形態における基板と電子部品の接続方法を説明するための模式断面図である。具体例として示すこの接続方法では、基板40の端子41と電子部品42の端子43との間に異方性導電フィルム1を介在させ、熱加圧することにより、基板40の端子41と電子部品42の端子43とを接続させる。基板40としては、例えばLCDLiquidCrystalDisplayパネル、PDplasmaDisplayパネル等のガラス基板であり、電子部品42と接続するための端子41が形成されている。電子部品42は、例えばFPCFlexibleprintedcircuits、COFChipOnFilm、TCPTapecarrierpackage等の配線材であり、基板40と接続するための端子43が形成されている。電子部品42には、端子43を保護する保護材としてのレジスト44が形成されている。この接続方法では、先ず図3Aに示すように、基板40の端子41上に、異方性導電フィルム1を貼り付ける貼付工程。次に異方性導電フィルム1上に、電子部品42をその端子43を異方性導電フィルム1と対向させるようにして仮配置する電子部品配置工程。その後、図3Bに示すように、電子部品42の上面から加熱ツールにより熱圧着し、基板40の端子と電子部品42の端子43とを接続する接続工程。接続工程での熱圧着時の加熱温度としては、例えば180~220°Cが好ましい。熱圧着時の圧力としては、例えば3~12MPaが好ましい。熱圧着時間としては、5~30秒が好ましい。このような接続方法によれば、基板40の端子41と電子部品42の端子43との間に異方性導電フィルム1を介在させて接続する際には、熱加圧によって導電性粒子11Bがその上部及び下部において容易に潰れるため、得られた接続構造体において導通抵抗値を低減して優れた接続信頼性を発揮することができる。また、異方性導電フィルム1の導電性粒子含有層11の接着剤組成物11Aの最低溶融粘度が絶縁性接着剤層12の接着剤組成物12Aの最低溶融粘度よりも高いことから、導電性粒子11Bは、より高い溶融粘度の導電性粒子含有層11に保持されて移動が抑制されることから凝集によるショート発生を防止することができる。そして、熱加圧の際、導電性粒子11Bの周囲のより溶融粘度の低い絶縁性接着剤層12が容易に排除されることから、高い粒子捕捉率を得ることができる。<4.実施例>以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明の範囲は、下記のいずれかの実施例に限定されるものではない。実施例1フェノキシ樹脂商品名:PKHC、巴工業株式会社製55質量部と、ラジカル重合性樹脂商品名:EB-600、ダイセルサイテック株式会社製45質量部と、ラジカル重合開始剤商品名:パーヘキサC、日本油脂株式会社製3質量部とを混合して接着剤組成物を作製した。作製した接着剤組成物をバーコーダーにてPETフィルムに塗布した。70°Cで5分間乾燥させ、厚み10μm、最低溶融粘度250Pasの絶縁性接着層を作製した。フェノキシ樹脂商品名:PKFE、巴工業株式会社製65質量部と、ラジカル重合性樹脂商品名:EB-600、ダイセルサイテック株式会社製35質量部と、シランカップリング剤商品名:信越シリコーンシリーズKBM-503、信越化学工業株式会社製2質量部と、ラジカル重合開始剤製品名:パーヘキサC、日油株式会社製3質量部とからなる絶縁性接着剤組成物に、導電性粒子平均粒径4μm商品名:AUL704、積水化学工業株式会社製5質量部を分散させて導電性接着剤組成物を得た。導電接着剤組成物に、樹脂固形分が40になるようにPGMAcPMAを添加して調整液を得た。この調整液を剥離力が小さいPETフィルムに塗布し、オーブンにて70°Cで1分間乾燥させた。これにより、剥離力が小さいPETフィルム上に、半乾燥状態の導電性粒子含有層を得た。この半乾燥状態の導電性粒子含有層においては、PETフィルム側とは反対側の表面得られる異方性導電フィルムの導電性粒子含有層における上面から導電性粒子が露出した。剥離力が大きいPETフィルムにこの半乾燥状態の導電性粒子含有層を導電性粒子が露出する表面を貼り付けるようにして転着させ、剥離力が小さいPETフィルムを剥がし、これをオーブンにて70°C、3分間乾燥させた。この乾燥処理によって導電性粒子が露出していない側の表面得られる異方性導電フィルムの導電性粒子含有層における下面においても導電性粒子が露出した。このようにして、剥離力が大きいPETフィルム上に、樹脂部分の厚み2μm、導電性粒子の平均粒径4μm、最低溶融粘度3490Pas、上面及び下面からの導電性粒子の突出割合突出長さがそれぞれ230.9μm、281.1μmの導電性粒子含有層を得た。絶縁性接着剤層の一方の表面と、導電性粒子含有層の下面とをラミネーターを用いて貼り合わせ、2層構造の異方性導電フィルムを製造した。実施例2導電性粒子含有層を得る際に、調整液を剥離力が小さいPETフィルムに塗布後、オーブンでの乾燥時間を1分間とし、剥離力が大きいPETフィルムに半乾燥状態の導電性粒子含有層を転着させた後のオーブンでの乾燥時間を3分間とした以外は実施例1と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度3450Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ100.4μm、401.6μm、それ以外は実施例1と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。実施例3導電性粒子含有層を得る際に、調整液を剥離力が小さいPETフィルムに塗布後、オーブンでの乾燥時間を1分間とした以外は実施例1と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度3510Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ381.5μm、130.5μm、それ以外は実施例1と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。実施例4導電性粒子含有層を得る際に、樹脂固形分が30になるようにPGMAcPMAを添加し、導電性粒子含有層の樹脂部分の厚みを1.5μmとした以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度3550Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ301.2μm、331.3μm、導電性粒子含有層の樹脂部分の厚み1.5μm、それ以外は実施例1と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。実施例5導電性粒子含有層を得る際に、樹脂固形分が50になるようにPGMAcを添加した以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度3470Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ100.4μm、150.6μm、導電性粒子含有層の樹脂部分の厚み3μm、それ以外は実施例1と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。実施例6導電性粒子含有層を得る際に、粘度を高めるためにフェノキシ樹脂を75部、ラジカル重合性樹脂を25部に調整した以外は実施例1と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度4750Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ230.9μm、281.1μm、それ以外は実施例1と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。実施例7導電性粒子含有層を得る際に、粘度を低めるためにフェノキシ樹脂を55部、ラジカル重合性樹脂を45部に調整した以外は実施例1と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度1710Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ230.9μm、281.1μm、それ以外は実施例1と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。比較例1導電性粒子含有層を得る際に、フェノキシ樹脂として商品名:PKHJ巴工業株式会社製を使用し、このフェノキシ樹脂45質量部と、ラジカル重合性樹脂50質量部とした以外は実施例1と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度470Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合が何れも0、絶縁性接着剤層及び導電性粒子含有層の厚みが何れも7μm、それ以外は実施例1と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。比較例2導電性粒子含有層を得る際に、フェノキシ樹脂55質量部と、ラジカル重合性樹脂45質量部とし、樹脂固形分が55になるようにPGMAcを添加した以外は実施例1と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度1670Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ0、251μm、導電性粒子含有層の厚み3μm、それ以外は実施例1と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。比較例3比較例2と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度1640Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ251μm、0、それ以外は比較例2と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。比較例4導電性粒子含有層を得る際に、粘度を高めるためにフェノキシ樹脂を65部、ラジカル重合性樹脂を35部に調整した以外は比較例2と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度3530Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ251μm、0、それ以外は比較例2と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。比較例5導電性粒子含有層を得る際に、粘度を低めるためにフェノキシ樹脂を45部、ラジカル重合性樹脂を55部に調整した以外は実施例1と同様にして、導電性粒子含有層の最低溶融粘度830Pas、導電性粒子含有層の上面及び下面からの導電性粒子の突出割合がそれぞれ251μm、0、それ以外は比較例2と同様の構成の異方性導電フィルムを製造した。[1導電性粒子含有層の最低溶融粘度測定]粘度測定器製品名:RS150RheoStress英弘精機株式会社製を用いて実施例1~7、比較例1~5の異方性導電フィルムにおける導電性粒子含有層、絶縁性接着剤層それぞれの最低溶融粘度として最低貯蔵弾性率E’[Pas]を測定した。具体的には、導電性粒子含有層、絶縁性接着剤層それぞれに対し、昇温速度を3°C/minとして30~180°Cまでの最低貯蔵弾性率E’[Pas]を最低溶融粘度[Pas]として測定した。測定結果を[表1]に示す。また、導電性粒子含有層の最低溶融粘度[Pas]をA、絶縁性接着剤層の最低溶融粘度[Pas]をBとして2層の最低溶融粘度の比A/Bを算出した。A/Bを[表1]に示す。[2導通試験用の接続構造体の作製]電子部品であるCOF評価用基材、50μmP、Cu8μmt端子高さ8μm-Snメッキ、S/Rソルダーレジスト:PI系、PI38μmt-S’perflexソニーケミカルインフォメーションデバイス株式会社製と、基板であるITOコーティングガラス評価用基材、全表面ITOコート、ガラス厚0.7mm、面取り0.3mm、ソニーケミカルインフォメーションデバイス株式会社製とを接続し、接続構造体を作製した。具体的には、ITOコーティングガラス上に、実施例1~7、比較例1~5の異方性導電フィルムをそれぞれ貼り付け、その上にCOFを仮配置した。その後、緩衝材150μm厚のテフロンを用いたツール幅1.5mmの加熱ツールにて190°C、4MPa、10秒間の条件で熱圧着を行い、導通試験用の接続構造体を作製した。[3ショート試験用の接続構造体の作製]電子部品としてのCOF評価用基材、38μmP、Cu8μmt-Snメッキ、S/R:PI系、PI38μmt-S’perflex基材、ソニーケミカルインフォメーションデバイス株式会社製と、基板としての素ガラス評価用基材、ガラス厚0.7mm、面取り幅0.3mm、ソニーケミカルインフォメーションデバイス株式会社製とを2の導電試験用の接続構造体を作製する際の接続方法と同様にして接続し、ショート試験用の接続構造体を作製した。[4導通抵抗値の測定試験]2で作製した導通試験用の接続構造体に対し、デジタルマルチメータ製品名:デジタルメルチメータ7555、横河電気株式会社製を用いていわゆる4端子法にて電流1mAを通電し、通電時の導通抵抗値を測定した。結果を[表1]に示す。[5ショート試験]3で作製したショート試験用の接続構造体に対し、15Vの電圧を印加し、基板と電子部品との端子間100箇所100chにおいて、絶縁抵抗値を測定し、ショート数をカウントした。ショート数の結果を[表1]に示す。[6粒子捕捉率測定試験]実施例1~7、比較例1~5の接続構造体において、接続前に端子バンプ上にある導電性粒子の数接続前粒子数を次の式1により算出した。接続前粒子数=導電性粒子含有層における導電性粒子の粒子面密度個/mm2×端子の面積mm21また、接続後に端子上にある導電性粒子の数接続後粒子数を金属顕微鏡にてカウントすることにより測定した。そして、次の式2により、導電性粒子の粒子捕捉率を算出した。粒子捕捉率=接続後粒子数/接続前粒子数×1002実施例1~7の異方性導電フィルムは、導電性粒子が導電性粒子含有層の上面から10~38、導電性粒子含有層の下面から15~40突出しているとともに、導電性粒子含有層の最低溶融粘度aと、絶縁性接着剤層の最低溶融粘度bとの比a/bが6.8以上である。これにより、熱加圧の際に導電性粒子周囲の絶縁性接着剤層12が容易に排除されるため、導電性粒子は、容易に潰れる。導電性粒子が充分に潰れることで、接続構造体の端子間において良好な導通抵抗値が得られ、高い接続信頼性を発揮することができたと考えられる。実施例1~6、比較例4では、導電性粒子含有層の最低溶融粘度を3450Pas以上としていることから、導電性粒子含有層が導電性粒子を保持する力が大きく、熱加圧の際に、導電性粒子含有層において導電性粒子が移動しにくい。これによって、粒子捕捉率を高めるとともに、導電性粒子が移動して凝集することによるショートの発生が防止できたと考えられる。導電性粒子含有層の最低溶融粘度が異なる実施例1、6、7の結果から明らかなように、導電性粒子含有層の最低溶融粘度を高くするほど、粒子捕捉率を高めることができることがわかる。導電性粒子含有層の厚みの違いによって導電性粒子の突出割合を変えた実施例1、4、5では、粒子捕捉率に大きな差はみられなかったが、突出割合が大きいほど、導通抵抗値が良好になることがわかる。これは、導電性粒子と端子との間に入り込む絶縁性の接着剤組成物の量が少なく導電性粒子が容易に潰れるためと考えられる。また、実施例1~3から明らかなように、導電性粒子の導電性粒子含有層の上面からの突出割合と下面からの突出割合との差を小さくすると、導電性粒子含有層から突出する導電性粒子の上部と下部とに対して圧力がより均一に加えられることにより、粒子捕捉率、導通抵抗値の何れもより高くなったと考えられる。一方、比較例1の異方性導電フィルムは、導電性粒子が導電性粒子含有層の上面及び下面の何れからも突出していないため、また、比較例2~5の異方性導電フィルムは、導電性粒子が導電性粒子含有層の上面、下面の何れか一方からしか突出していない。このため、比較例1~5では、加圧によっても導電性粒子が潰れにくく、得られた接続構造体において、導通抵抗値が比較的高くなり、高い導通信頼性が得られなかったと考えられる。実施例5と、比較例4とでは、導電性粒子の導電性粒子含有層の上面及び下面からの突出割合は、共に25であり、また、両者の導電性粒子含有層の最低溶融粘度も同程度である。しかしながら、比較例4では、導電性粒子が導電性粒子含有層の上面からしか突出しないため、熱加圧によっても導電性粒子が充分に潰れず、接続構造体において、実施例5よりも導通抵抗値が高くなったと考えられる。導電性粒子含有層の最低溶融粘度が3470Pas以上である実施例1~6、比較例4では、ショートが全く発生せず、1640~1710Pasである実施例7、比較例2、3では、ショート数3であり、830Pas以下である比較例1、5では、ショート数が12以上と非常に高かった。このような結果から、導電性粒子含有層の最低溶融粘度を低くすると、導電性粒子含有層11が導電性粒子11Bを保持する力が小さく、熱加圧の際に導電性粒子11Bが導電性粒子含有層11において容易に移動して凝集することによってショートが発生してしまったと考えられる。"