銅張ガラスエポキシ基板の配線用銅膜表面に貼り付けられたキャリア銅箔をウェットエッチングにてパターン形成した後、このキャリア銅箔をマスキングとしてサンドブラストにて研磨材を吹き付け、ガラスエポキシ基板を切削することを特徴とするガラスエポキシ基板の切削方法。ガラスエポキシ基板をサンドブラストによりパターン切削するための研磨材としてアモルファス金属粉末を使用することを特徴とする、ガラスエポキシ基板パターン切削加工用研磨材。サンドブラストにより加工基板上に穴や溝等のパターン切削を行うパターン切削加工での消耗品としては、サンドブラスト用感光性ドライフィルムとサンドブラスト用研磨材であるが、一般的にプリント基板で使用される銅張ガラスエポキシ基板は基板サイズが約500mm×600mmと大きいため、大量にサンドブラスト用感光性ドライフィルムを使う必要がある。サンドブラスト用感光性ドライフィルムは市場規模が小さく、価格もエッチング用ドライフィルムと比較すると10倍以上と高価である。またサンドブラスト用ドライフィルムはエッチング用ドライフィルムと比較してパターンの解像性も低く、微細なパターン形成が難しい問題があり、エッチング用ドライフィルムのように安価で解像性が高く微細なパターン形成が可能なレジストを使用して、微細なパターン切削が安価で高精度に加工できるようなでサンドブラスト用マスキング方法が望まれている。また研磨材に於いても、サンドブラスト加工中の破砕量が少なく、研磨材の消耗が少ない研磨材を使用して安価に安定してサンドブラストにより加工基板上に穴や溝等のパターン切削を行うことが望まれている。前記課題を解決するための手段として、銅張ガラスエポキシ基板表面に貼り付けられている、キャリア銅箔表面にエッチング用感光性ドライフィルムによりマスキング後、ウェットエッチングにてサンドブラストにてパターン切削する部分のみエッチングして、パターンエッチングされたキャリア銅箔をサンドブラストパターン切削加工のマスキングとして使用することにより、安価で解像性の良いエッチング用感光性ドライフィルムを使用してキャリア銅箔をサンドブラスト用マスキングとすることにより安価に精度良くサンドブラストにてガラスエポキシ基板のパターン切削加工を行った。またガラスエポキシ基板を切削する研磨材として従来使用していたアルミナ系研磨材と比較し、靱性が高く比重が大きい、切削するガラスエポキシ基板より硬度の高いアモルファス金属粉末を使用して、サンドブラスト加工にてガラスエポキシ基板のパターン切削加工を使用することにより、加工タクトの向上と研磨材破砕量を減少させることが可能となった。本発明の効果として、最終的に廃棄される銅張ガラスエポキシ基板表面に貼り付けられたキャリア銅箔をサンドブラスト用マスキングとすることにより、パターン形成で使用される材料は安価なエッチング用感光性ドライフィルムのみとなり、パターン形成で使用されるマスキングに係る費用が10分の1以下と安価になり、サンドブラスト用感光性ドライフィルムを使用した場合に切削可能な最小穴径が50μmであったが、解像性の良いエッチング用感光性ドライフィルムを使用することにより30μmの穴径のサンドブラストによりパターン切削加工が可能となった。またサンドブラストに使用する研磨材として、ガラスエポキシ基板より硬度の高いアモルファス金属粉末を使用することにより、従来使用していたアルミナ系の研磨材と比較して、研磨材の破砕量が110以下になり、同じ加工条件での加工速度を約2倍に上げることが可能となり、研磨材に係るコスト及び破砕された研磨材の廃棄コスト及びサンドブラスト加工のエアー使用量を下げることが可能となり、加工コストの低減が可能となった。本発明のガラスエポキシ基板のパターン切削方法とそれに使用される研磨材の実施の形態について、以下に図を参照して説明する。本発明に使用されるブラスト装置は、図2のようにサンドブラスト装置本体15及びサイクロン等の分級装置23及び集塵機28よりなり、サンドブラスト装置本体15内には研磨材噴射ノズル12が備えられている。サンドブラスト装置本体15は分級装置23と本体導管27にて連結し、分級装置23は集塵機28と集塵用導管29にて連結しており、サンドブラスト装置本体15は集塵機28からの負圧により常に外気に対して負圧状態になっており、研磨材噴射ノズル12から噴射された研磨材がサンドブラスト装置本体15から飛散しないようになっている。研磨材噴射ノズル12から高圧エアーにて噴射された研磨材は、加工物にあたりサンドブラスト加工され、研磨材は集塵機28により発生する負圧による空気の流れによりサンドブラスト装置本体15から分級装置23に流れ、サイクロン等の分級装置23により使用できる研磨材と破砕された研磨材及び被加工物を削った粉塵に分離して、使用できる研磨材は研磨材加圧タンク21に入り研磨材定量供給装置26から研磨材供給用導管19を経て研磨材噴射ノズル12に供給され、研磨材噴射ノズル12から研磨材と高圧エアーの混合流体11として噴射され、破砕された研磨材と被加工物を削った粉は集塵機28に捕集される。研磨材噴射ノズル12はノズル駆動部18により本体正面から見て左右に高速で移動し加工基板はローラーコンベアーにより前後にゆっくり移動することにより均一に加工基板を切削加工する。本発明にて切削加工されるパッケージ基板等に使用される微細配線のための電気配線用銅箔が薄い銅張ガラスエポキシ基板は図5のような構成になっている。中心にガラス繊維をエポキシ樹脂固めたガラスエポキシ層1があり、その両側に電気配線に使用される電気配線用銅箔2が張られている。ガラスエポキシ層1が200μm以下と薄く、電気配線用銅箔2も10μmより薄い基板では、基板自体に剛性が無く、一般的に電気配線用銅箔2の上にキャリア銅箔3が張られており、加工時に剥離するようになっている。本発明の加工工程としては、最終的に廃棄され、サンドブラスト加工で切削しにくいキャリア銅箔3を使用してサンドブラスト加工用のマスキングパターン形成方法として図3のように、3-1にて銅張ガラスエポキシ基板上のキャリア銅箔3の表面に、めっきやエッチングに使用される感光性ドライフィルム4をラミネート装置にてラミネートして貼り付ける。3-2にてキャリア銅箔3上に貼り付けた感光性ドライフィルムにガラスエポキシ基板を切削する部分を光から遮蔽するようにしたガラスマスク等パターンマスクを感光性ドライフィルムに近接させて、紫外線にて露光する。3-3にて現像液を吹き付けキャリア銅箔に貼り付け、パターン露光した感光性ドライフィルムを現像し、未露光部分を洗い流す。3-4は感光性ドライフィルムがパターン形成された図である。3-5にてキャリア銅箔上にパターン形成された感光性ドライフィルムをマスクとしてエッチング液を吹き付け、キャリア銅箔及びその下の配線用銅箔をエッチングして、ガラスエポキシ基板を切削する部分のみ銅を除去する。その後、図4のようにサンドブラスト加工にてガラスエポキシ基板のパターン切削加工を行う。4-2にて研磨材噴射ノズルから表面のキャリア銅箔をパターンエッチングした銅張ガラスエポキシ基板に研磨材を吹き付け、銅張ガラスエポキシ基板のキャリア銅箔の無い部分のみガラスエポキシ層をサンドブラスト加工により切削加工する。キャリア銅箔表面の感光性ドライフィルムは、耐サンドブラスト性が弱いため、サンドブラスト加工中に摩耗してしまう。4-3にて4-2の反対側より同様にサンドブラスト加工にて銅張ガラス基板上のキャリア銅箔がエッチングされて無い部分のみサンドブラスト加工で切削加工を行う。研磨材噴射ノズルから吹き付けられる研磨材としては一般的に酸化アルミニウムや炭化ケイ素を主成分としたセラミック系研磨材を使用している。加工タクトを上げ、研磨材の破砕量を減らすためには、研磨材として靱性及び硬度が高いアモルファス金属を使用することが望ましく。アモルファス金属を使用することによりセラミック系の研磨材と比較して加工タクトの向上及び研磨材の破砕量の減少が可能となる。4-4はサンドブラスト加工にてガラスエポキシ層を切削した図であり、サンドブラスト加工後表面のキャリア銅箔を剥離して加工が終了となる。本発明の銅張ガラスエポキシ基板のパターン切削方法としてキャリア銅箔をエッチングでパターン形成してサンドブラスト用マスクとしてサンドブラスト加工により銅張ガラスエポキシ基板のパターン切削を行い、研磨材としてセラミック系研磨材と比較して比重の大きなモルファス金属を使用する実施例を具体的に図3及び図4にて説明する。図3の3-1にて、ガラスエポキシ基板上のキャリア銅箔上に、エッチングやめっきに使用される感光性ドライフィルムの日立化成工業株式会社製RY3237を基板の両面に株式会社エルフォテック製ラミネータELM350を使用してラミネートした。3-2にて、φ30μmのパターンが1mmピッチで配列したパターンのガラスマスクを上下位置が合うようにラミネートして感光性ドライフィルムに近接させてセットして株式会社エルフォテック製露光機EEX350を使用して片面ずつ両面に紫外線を照射した。3-3にて、0.3の炭酸ナトリウム水溶液を株式会社エルフォテック製の高圧ミスト式現像機のEWB5ARを使用して加工圧力0.3MPaにて吹きつけ感光性ドライフィルムRY3237の現像をい3-4のようにキャリア銅箔上に感光性ドライフィルムにてφ30μmの穴パターンを形成した。3-5にて株式会社エルフォテック製の高圧ミスト式エッチング装置を使用して塩化第二鉄水溶液の銅用エッチング液8を加工圧力0.3MPaにて吹きつけキャリア銅箔3及び配線用銅箔2にφ30μmの穴を形成した。図4の4-2にて研磨材として、平均粒径5μmのアモルファス金属株式会社エプソンアトミックス製AW2-08を使用して研磨材噴射ノズルより加工圧力02MPaの圧力で、株式会社エルフォテック製サンドブラスト装置ELP4TRを使用て、φ30μmのエッチングにて穴をあけたキャリア銅箔をマスキングとして、サンドブラスト加工を行った後、4-3にて反対側の面よりφ30μmのエッチングにて穴をあけたキャリア銅箔をマスキングとして、サンドブラスト加工を行いガラスエポキシ層1に貫通穴1aを形成した。サンドブラスト加工後に4-4にて銅張ガラスエポキシ基板表面のキャリア銅箔を除去した。