"第1の光を発する第1の発光部、及び第2の光を発する第2の発光部と、前記第1の光及び前記第2の光を受ける格子と、測定物が配置されるステージと、前記格子を透過した前記第1の光、及び前記格子を透過した前記第2の光の両方が透過する投影光学系であって、前記第1の光を第1の入射角で前記測定物表面に入射させ、前記第2の光を第2の入射角で前記測定物表面に入射させる投影光学系と、前記第1の光による前記測定物表面の前記格子の第1の変形像、及び前記第2の光による前記測定物表面の前記格子の第2の変形像に基づき、前記測定物表面の高さの分布を算出する高さ分布算出部と、を備える、形状計測装置。前記第1の発光部と、前記第2の発光部と、が別個の光源である、請求項1に記載の形状計測装置。前記第1の発光部と、前記第2の発光部と、の少なくとも一方が、前記投影光学系の光軸からずれて配置されている、請求項2に記載の形状計測装置。前記第1の発光部と、前記第2の発光部と、が同一の光源に含まれ、前記光源の一部を覆う可動マスクを更に備え、前記可動マスクが前記第2の発光部を覆う際に、前記第1の発光部が前記第1の光を前記格子に照射し、前記可動マスクが前記第1の発光部を覆う際に、前記第2の発光部が前記第2の光を前記格子に照射する、請求項1に記載の形状計測装置。前記第1の発光部と、前記第2の発光部と、の少なくとも一方が、前記投影光学系の光軸からずれて配置されている、請求項4に記載の形状計測装置。前記第1及び第2の発光部と共役な位置に交換可能に配置される第1及び第2の絞りを更に備え、前記第1の絞りが配置された際に前記第1の光が遮光され、前記第2の光が前記第2の入射角で前記測定物表面に入射し、前記第2の絞りが配置された際に前記第2の光が遮光され、前記第1の光が前記第1の入射角で前記測定物表面に入射する、請求項1に記載の形状計測装置。前記第1及び第2の発光部が単一の面光源に含まれる、請求項6に記載の形状計測装置。前記投影光学系が、前記ステージに対して斜めに配置されている、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の形状計測装置。前記格子の第1の変形像に基づき前記測定物表面の第1の光による位相の分布を算出し、前記格子の第2の変形像に基づき前記測定物表面の第2の光による位相の分布を算出する位相算出部を更に備える、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の形状計測装置。前記第1の光による位相の分布と、前記第2の光による位相の分布と、の差である位相差の分布を算出し、前記位相差の分布を位相接続して、第1の補正された位相差の分布を算出する位相接続部を更に備える、請求項9に記載の形状計測装置。前記位相接続部が、前記第1の補正された位相差に、前記第2の光による位相の1周期に相当する第2の高さ範囲を乗じ、さらに前記第2の高さ範囲と、前記第1の光による位相の1周期に相当する第1の高さ範囲と、の差で除し、第2の補正された位相差の分布を算出する、請求項10に記載の形状計測装置。前記位相接続部が、前記第2の補正された位相差の分布と、前記第1の光による位相の分布と、の差に基づいて算出される位相次数を用いて、前記第1の光による位相の分布を位相接続し、前記高さ分布算出部が、前記位相接続された第1の光による位相の分布から、前記高さの分布を算出する、請求項11に記載の形状計測装置。格子に対して、第1の発光部から第1の光を照射し、第2の発光部から第2の光を照射することと、前記格子を透過した前記第1の光、及び前記格子を透過した前記第2の光のそれぞれを同一の投影光学系に透過させて、前記第1の光を第1の入射角で測定物表面に入射させ、前記第2の光を第2の入射角で前記測定物表面に入射させることと、前記第1の光による前記測定物表面の前記格子の第1の変形像、及び前記第2の光による前記測定物表面の前記格子の第2の変形像に基づき、前記測定物表面の高さの分布を算出することと、を含む、形状計測方法。前記第1の発光部と、前記第2の発光部と、が別個の光源である、請求項13に記載の形状計測方法。前記第1の発光部と、前記第2の発光部と、の少なくとも一方が、前記投影光学系の光軸からずれて配置されている、請求項14に記載の形状計測方法。前記第1の発光部と、前記第2の発光部と、が同一の光源に含まれ、前記光源の一部を可動マスクで覆うことを更に含み、前記可動マスクが前記第2の発光部を覆う際に、前記第1の発光部が前記第1の光を前記格子に照射し、前記可動マスクが前記第1の発光部を覆う際に、前記第2の発光部が前記第2の光を前記格子に照射する、請求項13に記載の形状計測方法。前記第1の発光部と、前記第2の発光部と、の少なくとも一方が、前記投影光学系の光軸からずれて配置されている、請求項16に記載の形状計測方法。前記第1及び第2の発光部と共役な位置に第1及び第2の絞りを順次配置することを更に含み、前記第1の絞りが配置された際に前記第1の光が遮光され、前記第2の光が前記第2の入射角で前記測定物表面に入射し、前記第2の絞りが配置された際に前記第2の光が遮光され、前記第1の光が前記第1の入射角で前記測定物表面に入射する、請求項13に記載の形状計測方法。前記第1及び第2の発光部が単一の面光源に含まれる、請求項18に記載の形状計測方法。前記投影光学系が、前記測定物表面に対して斜めに配置されている、請求項13乃至19のいずれか1項に記載の形状計測方法。前記格子の第1の変形像に基づき前記測定物表面の第1の光による位相の分布を算出し、前記格子の第2の変形像に基づき前記測定物表面の第2の光による位相の分布を算出することを更に含む、請求項13乃至20のいずれか1項に記載の形状計測方法。前記第1の光による位相の分布と、前記第2の光による位相の分布と、の差である位相差の分布を算出し、前記位相差の分布を位相接続して、第1の補正された位相差の分布を算出することを更に含む、請求項21に記載の形状計測方法。前記第1の補正された位相差に、前記第2の光による位相の1周期に相当する第2の高さ範囲を乗じ、さらに前記第2の光による高さ範囲と、前記第1の光による位相の1周期に相当する第1の高さ範囲と、の差で除し、第2の補正された位相差の分布を算出することを更に含む、請求項22に記載の形状計測方法。前記第2の補正された位相差の分布と、前記第1の光による位相の分布と、の差に基づいて算出される位相次数を用いて、前記第1の光による位相の分布を位相接続することを更に含み、前記位相接続された第1の光による位相の分布から、前記高さの分布が算出される、請求項23に記載の形状計測方法。第1の入射角で測定物表面に入射した第1の光によって形成された格子の第1の変形像と、第2の入射角で前記測定物表面に入射した第2の光によって形成された前記格子の第2の変形像と、を取得するイメージセンサと、前記第1の変形像に基づき前記測定物表面の前記第1の光による位相の分布を算出し、前記第2の変形像に基づき前記測定物表面の前記第2の光による位相の分布を算出する位相算出部と、前記第1の光による位相の分布と、前記第2の光による位相の分布と、の差である位相差の分布を算出し、前記位相差の分布を位相接続して、第1の補正された位相差の分布を算出し、前記測定物表面の高さに対する第2の補正された位相差の比が、前記高さに対する前記第1の光による位相の比と同じになるよう、前記第1の補正された位相差をさらに補正して前記第2の補正された位相差を算出し、前記第2の補正された位相差の分布と、前記第1の光による位相の分布と、の差に基づいて算出される位相次数を用いて、前記第1の光による位相の分布を位相接続する位相接続部と、前記位相接続された第1の光による位相の分布から、前記測定物表面の高さの分布を算出する高さ分布算出部と、を備える形状計測システム。前記位相接続部が、前記第1の補正された位相差に、前記第2の光による位相の1周期に相当する第2の高さ範囲を乗じ、さらに前記第2の高さ範囲と、前記第1の光による位相の1周期に相当する第1の高さ範囲と、の差で除して、前記第2の補正された位相差の分布を算出する、請求項25に記載の形状計測システム。第1の入射角で測定物表面に入射した第1の光によって形成された格子の第1の変形像と、第2の入射角で前記測定物表面に入射した第2の光によって形成された前記格子の第2の変形像と、を取得することと、前記第1の変形像に基づき前記測定物表面の前記第1の光による位相の分布を算出し、前記第2の変形像に基づき前記測定物表面の前記第2の光による位相の分布を算出することと、前記第1の光による位相の分布と、前記第2の光による位相の分布と、の差である位相差の分布を算出し、前記位相差の分布を位相接続して、第1の補正された位相差の分布を算出することと、前記測定物表面の高さに対する第2の補正された位相差の比が、前記高さに対する前記第1の光による位相の比と同じになるよう、前記第1の補正された位相差をさらに補正して前記第2の補正された位相差を算出することと、前記第2の補正された位相差の分布と、前記第1の光による位相の分布と、の差に基づいて算出される位相次数を用いて、前記第1の光による位相の分布を位相接続することと、前記位相接続された第1の光による位相の分布から、前記測定物表面の高さの分布を算出することと、を含む形状計測方法。前記第1の補正された位相差に、前記第2の光による位相の1周期に相当する第2の高さ範囲を乗じ、さらに前記第2の高さ範囲と、前記第1の光による位相の1周期に相当する第1の高さ範囲と、の差で除して、前記第2の補正された位相差の分布を算出する、請求項27に記載の形状計測方法。しかし、特許文献1に開示された方法は、大きいピッチの格子と、小さいピッチの格子と、の両方を投影光学系に組み込むために、高価な液晶格子を使用している。また、特許文献2に開示された方法は、一つの格子のみを用いて、2種類のモアレ縞画像を撮像することを可能としているが、高価な投影光学系を二つ使用している。そこで本発明は、低いコストで、広い高さ範囲を高精度に計測可能な形状計測装置及び形状計測方法を提供することを目的の一つとする。また本発明は、2種類の変形格子像から、高い精度で高さの分布を計測可能な形状計測システム及び形状計測方法を提供することも目的の一つとする。本発明の態様によれば、a第1の光を発する第1の発光部、及び第2の光を発する第2の発光部と、b第1の光及び第2の光を受ける格子と、c測定物が配置されるステージと、d格子を透過した第1の光、及び格子を透過した第2の光の両方が透過する投影光学系であって、第1の光を第1の入射角で測定物表面に入射させ、第2の光を第2の入射角で測定物表面に入射させる投影光学系と、e第1の光による測定物表面の格子の第1の変形像、及び第2の光による測定物表面の格子の第2の変形像に基づき、測定物表面の高さの分布を算出する高さ分布算出部と、を備える、形状計測装置が提供される。本発明の他の態様によれば、a格子に対して、第1の発光部から第1の光を照射し、第2の発光部から第2の光を照射することと、b格子を透過した第1の光、及び格子を透過した第2の光のそれぞれを同一の投影光学系に透過させて、第1の光を第1の入射角で測定物表面に入射させ、第2の光を第2の入射角で測定物表面に入射させることと、c第1の光による測定物表面の格子の第1の変形像、及び第2の光による測定物表面の格子の第2の変形像に基づき、測定物表面の高さの分布を算出することと、を含む、形状計測方法が提供される。本発明のさらに他の態様によれば、a第1の入射角で測定物表面に入射した第1の光によって形成された格子の第1の変形像と、第2の入射角で測定物表面に入射した第2の光によって形成された格子の第2の変形像と、を取得するイメージセンサと、b第1の変形像に基づき測定物表面の第1の光による位相の分布を算出し、第2の変形像に基づき測定物表面の第2の光による位相の分布を算出する位相算出部と、c第1の光による位相の分布と、第2の光による位相の分布と、の差である位相差の分布を算出し、位相差の分布を位相接続して、第1の補正された位相差の分布を算出し、測定物表面の高さに対する第2の補正された位相差の比が、高さに対する第1の光による位相の比と同じになるよう、第1の補正された位相差をさらに補正して第2の補正された位相差の分布を算出し、第2の補正された位相差の分布と、第1の光による位相の分布と、の差に基づいて算出される位相次数を用いて、第1の光による位相の分布を位相接続する位相接続部と、d位相接続された第1の光による位相の分布から、測定物表面の高さの分布を算出する高さ分布算出部と、を備える形状計測システムが提供される。本発明のさらに他の態様によれば、a第1の入射角で測定物表面に入射した第1の光によって形成された格子の第1の変形像と、第2の入射角で測定物表面に入射した第2の光によって形成された格子の第2の変形像と、を取得することと、b第1の変形像に基づき測定物表面の第1の光による位相の分布を算出し、第2の変形像に基づき測定物表面の第2の光による位相の分布を算出することと、c第1の光による位相の分布と、第2の光による位相の分布と、の差である位相差の分布を算出し、位相差の分布を位相接続して、第1の補正された位相差の分布を算出することと、d測定物表面の高さに対する第2の補正された位相差の比が、高さに対する第1の光による位相の比と同じになるよう、第1の補正された位相差をさらに補正して第2の補正された位相差の分布を算出することと、e第2の補正された位相差の分布と、第1の光による位相の分布と、の差に基づいて算出される位相次数を用いて、第1の光による位相の分布を位相接続することと、f位相接続された第1の光による位相の分布から、測定物表面の高さの分布を算出することと、を含む形状計測方法が提供される。本発明によれば、低いコストで、広い高さ範囲を高精度に計測可能な形状計測装置及び形状計測方法を提供可能である。また本発明によれば、2種類の変形格子像から、高い精度で高さの分布を測定可能な形状計測システム及び形状計測方法を提供可能である。以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。第1の実施の形態本発明の第1の実施の形態に係る形状計測装置は、図1に示すように、第1の光を発する第1の発光部11、及び第2の光を発する第2の発光部12と、第1の光及び第2の光を受ける格子3と、測定物4が配置されるステージ14と、格子3を透過した第1の光、及び格子3を透過した第2の光の両方が透過する投影光学系5であって、第1の光を第1の入射角θAで測定物4表面に入射させ、第2の光を第2の入射角θBで測定物4表面に入射させる投影光学系5と、第1の光による測定物4表面の格子3の第1の変形像、及び第2の光による測定物4表面の格子3の第2の変形像を撮像するイメージセンサ6と、を備える。第1及び第2の発光部11、12は、例えば格子3と平行な面上に並んで配置される。そのため、第1の発光部11と格子3の間の光路長と、第2の発光部12と格子3の間の光路長と、は等しい。ただし、第1及び第2の発光部11、12は、格子3と平行でなくともよい。また、例えば第1の発光部11と、第2の発光部12と、は、少なくとも一方が後述する投影光学系5の光軸からずれてOff-Axisで配置されている。第1及び第2の発光部11、12のそれぞれは、例えば別個の光源であり、蛍光放電管、低圧水銀灯、キセノンランプ、半導体レーザ、及び発光ダイオードLED等が使用可能である。第1の発光部11が発する第1の光の波長と、第2の発光部12が発する第2の光の波長は、同じであっても、異なっていてもよい。第1の発光部11が第1の光を発する間、第2の発光部12は消灯される。また、第2の発光部12が第2の光を発する間、第1の発光部11は消灯される。第1の発光部11及び第2の発光部12から発せられた第1及び第2の光の進行方向には、照明レンズ21が配置されている。照明レンズ21は、第1の発光部11及び第2の発光部12のそれぞれの任意の1点から放射された光を平行光にする。例えば、第1の発光部11及び第2の発光部12は、照明レンズ21の光軸に関して対称に配置されている。そのため、第1の発光部11及び第2の発光部12から発せられた第1及び第2の光は、それぞれ照明レンズ21の主に外縁に入射して屈折される。よって、照明レンズ21を透過した第1及び第2の光のそれぞれは、照明レンズ21の光軸に対して斜めに進行する。なお、第1の発光部11及び第2の発光部12は、第1の光が第1の入射角θAで測定物4表面に入射し、第2の光が第2の入射角θBで測定物4表面に入射する限りにおいて、照明レンズ21の光軸に関して非対称に配置されていてもよい。格子3は、照明レンズ21を透過した第1及び第2の光の進行方向に配置されている。例えば、格子3は照明レンズ21の光軸に対して略垂直に配置される。なお光軸に対して略垂直とは、例えば光軸に対して90°から110°である。図2に示すように、格子3は、光を通す複数の透光部121a、121b、121c及び光を遮る複数の遮光部122a、122b、122cがピッチPdで周期的に設けられた2次元格子パターンを有する。格子3は、図1に示す照明レンズ21を透過して平面波となった光によって照明される。格子3には、駆動機構221が接続されている。駆動機構221は、照明レンズ21の光軸に対して格子3を略垂直方向に移動させる。格子3を透過した光の進行方向には、集光レンズ22が配置されている。集光レンズ22は、第1の発光部11から発せられ格子3を透過した第1の光と、第2の発光部12から発せられ格子3を透過した第2の光と、のそれぞれを集光する。集光レンズ22の後焦点面には、開口絞り23が配置されている。開口絞り23の位置は、第1及び第2の発光部11、12の位置と共役である。開口絞り23を透過した第1及び第2の光の進行方向には、投影レンズ24が配置されている。集光レンズ22、開口絞り23、及び投影レンズ24は、両側テレセントリックレンズを構成しており、第1の発光部11から発せられ格子3を透過した第1の光と、第2の発光部12から発せられ格子3を透過した第2の光と、のそれぞれを平行光にする。集光レンズ22、開口絞り23、及び投影レンズ24が構成する両側テレセントリックレンズの横倍率をMとすると、格子3の投影像のピッチPeは、格子3のピッチPdのM倍である。例えば以上説明した照明レンズ21、集光レンズ22、開口絞り23、及び投影レンズ24が、投影光学系5を構成している。ステージ14は、投影レンズ24を透過した第1及び第2の光の進行方向に配置されており、例えば格子3が配置される物体面に対して結像する位置に配置される。また、ステージ14は、投影レンズ24の光軸に対して斜めに配置されている。照明レンズ21、集光レンズ22、開口絞り23、及び投影レンズ24はケーラー照明を用いた投影光学系を構成するため、ステージ14上の測定物4の表面は第1の光又は第2の光でムラ無く照射される。第1の発光部11から発せられた第1の光は、ステージ14上の測定物4の表面に第1の入射角θAで入射し、測定物4の表面で反射されて、第1の出射角-θAで出射する。集光レンズ22、開口絞り23、及び投影レンズ24が両側テレセントリックレンズを構成しているため、第1の入射角θA及び第1の出射角-θAは、測定物4の表面の位置によらず、ほぼ一定となる。また、第2の発光部12から発せられた第2の光は、ステージ14上の測定物4の表面に第1の入射角θAよりも小さい第2の入射角θBで入射し、測定物4の表面で反射されて、第2の出射角-θBで出射する。集光レンズ22、開口絞り23、及び投影レンズ24が両側テレセントリックレンズを構成しているため、第2の入射角θB及び第2の出射角-θBは、測定物4の表面の位置によらず、ほぼ一定となる。第1の発光部11が第1の光を発し、第2の発光部12が消灯された場合、測定物4の表面には、第1の入射角θAで入射した第1の光によって格子3の第1の像が投影される。投影された格子3の第1の像は、測定物4の表面の凹凸形状に応じて変形する。また、第2の発光部12が第2の光を発し、第1の発光部11が消灯された場合、測定物4の表面には、第2の入射角θBで入射した第2の光によって格子3の第2の像が投影される。投影された格子3の第2の像は、測定物4の表面の凹凸形状に応じて変形する。ステージ14上の測定物4で反射された第1及び第2の光の進行方向には、集光レンズ25が配置されている。投影レンズ24の光軸と、集光レンズ25の光軸と、は同一平面上に存在し、ステージ14上で交差する。投影レンズ24の光軸と、集光レンズ25の光軸と、は面対称である。集光レンズ25は、第1の発光部11から発せられ測定物4表面で反射された第1の光と、第2の発光部12から発せられ測定物4表面で反射された第2の光と、のそれぞれを集光する。集光レンズ25の後焦点面には、開口絞り26が配置されている。開口絞り26を透過した第1及び第2の光の進行方向には、撮像レンズ27が配置されている。撮像レンズ27は、第1の発光部11から発せられ測定物4表面で反射された第1の光と、第2の発光部12から発せられ測定物4表面で反射された第2の光と、のそれぞれを平行光にする。集光レンズ25、開口絞り26、及び撮像レンズ27は、両側テレセントリックレンズを構成している。イメージセンサ6は、集光レンズ25、開口絞り26、及び撮像レンズ27が構成する両側テレセントリックレンズの結像点に配置されている。イメージセンサ6は、測定物4の表面に形成された格子3の第1の変形像と、第2の変形像と、を撮像し、光電変換する。イメージセンサ6には電荷結合素子CCDカメラ等が使用可能である。イメージセンサ6には、図3に示す中央演算処理装置CPU300が接続されている。CPU300は、記録部301を備える。図1に示す第2の発光部12が第2の光を放射せず、第1の発光部11が第1の光を放射し、格子3が初期位置である第1の位置に配置されていた場合、図3に示す記録部301は、図1に示すイメージセンサ6で撮像された格子3の第1の変形像を、第1の光による第1の光強度分布I11x,yとして記録する。また、駆動機構221で格子3を第1の位置から第2の位置までピッチPdの四分の一の距離を移動させて、測定物4表面の格子3の第1の変形像を移動させた場合、図3に示す記録部301は、図1に示すイメージセンサ6で撮像された格子3の第1の変形像を、第1の光による第2の光強度分布I12x,yとして記録する。さらに格子3を第2の位置から第3の位置までピッチPdの四分の一の距離を移動させて、測定物4表面の格子3の第1の変形像を移動させた場合、図3に示す記録部301は、図1に示すイメージセンサ6で撮像された格子3の第1の変形像を、第1の光による第3の光強度分布I13x,yとして記録する。またさらに格子3を第3の位置から第4の位置までピッチPdの四分の一の距離を移動させて、測定物4表面の格子3の第1の変形像を移動させた場合、図3に示す記録部301は、図1に示すイメージセンサ6で撮像された格子3の第1の変形像を、第1の光による第4の光強度分布I14x,yとして記録する。第1の光による第1乃至第4の光強度分布I11x,y~I14x,yのそれぞれは、x方向及びy方向に配置された複数の画素から構成される。複数の画素のそれぞれは、光強度のデータを有する。第1の光による第1乃至第4の光強度分布I11x,y~I14x,yは、下記1~4式で与えられる。I11x,y=A1×cos2πx/Peφ1x,yB11I12x,y=A1×cos2πx/Peφ1x,yπ/2B12I13x,y=A1×cos2πx/Peφ1x,yπB13I14x,y=A1×cos2πx/Peφ1x,y3×π/2B14ここで、A1、B1は各画素における定数であり、A1は振幅を、B1はバイアス項を示す。Peは、格子3の第1の変形像のピッチである。A1の値は集光レンズ22、投影レンズ24、及び集光レンズ25等のレンズ特性、並びに第1及び第2の発光部11、12が発する第1及び第2の光の光強度、測定物4の表面の反射率、及びイメージセンサ6の感度によって定まる。B1の値は、レンズ特性、測定物4の表面の反射率、第1及び第2の発光部11、12が発する第1及び第2の光の光強度、及びイメージセンサ6の感度の他に、迷光等の要因によって定まる。φ1x,yは第1の光を用いて格子3を測定物4表面に投影した場合の測定物4表面の位相の分布を示す。次に、第1の発光部11が第1の光を放射せず、第2の発光部12が第2の光を放射し、格子3が初期位置である第1の位置に配置されていた場合、図3に示す記録部301は、図1に示すイメージセンサ6で撮像された格子3の第2の変形像を、第2の光による第1の光強度分布I21x,yとして記録する。また、駆動機構221で格子3を第1の位置から第2の位置までピッチPdの四分の一の距離を移動させて、測定物4の表面の格子3の第2の変形像を移動させた場合、図3に示す記録部301は、図1に示すイメージセンサ6で撮像された格子3の第2の変形像を、第2の光による第2の光強度分布I22x,yとして記録する。さらに格子3を第2の位置から第3の位置までピッチPdの四分の一の距離を移動させて、測定物4の表面の格子3の第2の変形像を移動させた場合、図3に示す記録部301は、図1に示すイメージセンサ6で撮像された格子3の第2の変形像を、第2の光による第3の光強度分布I23x,yとして記録する。またさらに格子3を第3の位置から第4の位置までピッチPdの四分の一の距離を移動させて、測定物4の表面の格子3の第2の変形像を移動させた場合、図3に示す記録部301は、図1に示すイメージセンサ6で撮像された格子3の第2の変形像を、第2の光による第4の光強度分布I24x,yとして記録する。第2の発光部12による第1乃至第4の光強度分布I21x,y~I24x,yのそれぞれも、x方向及びy方向に配置された複数の画素から構成される。第2の光による第1乃至第4の光強度分布I21x,y~I24x,yは、下記5~8式で与えられる。I21x,y=A2×cos2πx/Peφ2x,yB25I22x,y=A2×cos2πx/Peφ2x,yπ/2B26I23x,y=A2×cos2πx/Peφ2x,yπB27I24x,y=A2×cos2πx/Peφ2x,y3×π/2B28ここで、A2、B2は各画素における定数であり、A2は振幅を、B2はバイアス項を示す。Peは、格子3の第2の変形像のピッチであり、格子3の第1の変形像のピッチと同じである。φ2x,yは第2の光を用いて格子3を投影した場合の測定物4表面の位相の分布を示す。図3に示すCPU300は、位相算出部302をさらに備える。位相算出部302は、下記9式に従って、第1の光による第1乃至第4の光強度分布I11x,y~I14x,yから、第1の光による位相の分布φ1x,yを算出する。φ1x,y=arctan{I14-I12/I11-I13}9ここで、第1の発光部11から第1の光を照射された測定物4表面の任意の座標において、第1の入射角θAで測定物4表面に入射した第1の光による位相φ1は、図4に示すように、測定物4の高さに対して不連続であり、-πからπで折り返される。位相φ1の1周期に相当する測定物4の高さ範囲Δh1は、下記11式で与えられる。Δh1=Pe/2tanθA10また、図3に示すCPU300の位相算出部302は、下記11式に従って、第2の光による第1乃至第4の光強度分布I21x,y~I24x,yから、第2の光による位相の分布φ2x,yを算出する。φ2x,y=arctan{I24-I22/I21-I23}11ここで、第2の発光部12から第2の光を照射された測定物4表面の任意の座標において、第2の入射角θBで測定物4表面に入射した第2の光による位相φ2は、図4に示すように、測定物4の高さに対して不連続であり、-πからπで折り返される。位相φ2の1周期に相当する測定物4の高さ範囲Δh2は、下記12式で与えられる。Δh2=Pe/2tanθB12第2の入射角θBは第1の入射角θAよりも小さいため、第2の光による位相φ2で生じる位相とびの回数は、第1の光による位相φ1で生じる位相とびの回数よりも少ない。図3に示すCPU300は、位相接続部303をさらに備える。位相接続部303は、下記13式に示すように、第1の光による位相の分布φ1x,yと、第2の光による位相の分布φ2x,yと、から、位相差の分布φDx,yを算出する。図5に示すように、位相差φDも、測定物4の高さに対して不連続である。φDx,y=φ1x,y-φ2x,y13さらに図3に示す位相接続部303は、位相差の分布φDx,yの-πより小さい位相差φDには、下記14式に示すように、2πを加算し、位相差の分布φDx,yのπより大きい位相差φDからは、下記15式に示すように、2πを減算して、第1の補正された位相差の分布φCD1x,yを算出する。φDx,y<-πの場合、φCD1x,y=φDx,y2π14φDx,y>-πの場合、φCD1x,y=φDx,y-2π15図6に示すように、第1の補正された位相差φCD1は、下記16式で与えられる広い高さ範囲Δh12に対して連続である。Δh12=Δh1Δh2/Δh2-Δh116さらに図3に示す位相接続部303は、下記17式に示すように、第1の補正された位相差の分布φCD1x,yにΔh2を乗じた後、Δh2とΔh1との差で除し、第2の補正された位相差の分布φCD2x,yを算出する。φCD2x,y=φCD1x,y×Δh2/Δh2-Δh117図7に示す例では、φCD2x,yの位相が、-4πから4πに広がっている。また図7に示すように、測定物4表面の任意の座標において、第2の補正された位相差φCD2は、上記16式で与えられる広い高さ範囲Δh12に対して連続である。さらに、図8に示すように、高さに対して第2の補正された位相差φCD2を与える関数の傾きは、高さに対して第1の光による位相φ1を与える関数の傾きに、連続な部分において近似する。換言すれば、高さに対する第2の補正された位相差φCD2の比は、高さに対する第1の光による位相φ1の比に近似する。さらに図3に示す位相接続部303は、図9に示すように、測定物4の表面の座標毎に、第2の補正された位相差φCD2と、第1の光による位相φ1と、の差を算出し、さらに、下記18式に示すように、算出された差を2πで除した値に最も近い整数nを算出する。n≒φCD2-φ1/2π18なお、上記18式の右辺が整数になる場合もあるが、計測誤差により整数でない実数となる場合がある。そのため、右辺が与える実数に最も近い整数nを求める。具体的には、右辺が与える実数を四捨五入して整数nを求めればよい。上記18式で算出される整数nが、2π毎の位相とびの位相次数となる。図3に示す位相接続部303は、下記19式に示すように、測定物4表面の総ての座標にわたって、位相次数nを用いて第1の光による位相φ1を位相接続する。φ1C=φ12nπ19位相接続された第1の光による位相φ1Cは、高さ計測分解能に関して位相接続される前の第1の光による位相φ1と同じ精度を有し、かつ図10に示すように、上記16式で与えられる広い高さ範囲Δh12に対して連続である。図3に示すCPU300に含まれる高さ算出部304は、位相接続された第1の光による位相の分布φ1Cx,yの単位系を変換し、図1に示す測定物4の高さの分布Hx,yを算出する。この場合、上記10式で与えられる高さ範囲Δh1が位相の範囲2πと等価であるので、図3に示す高さ算出部304は、位相接続された第1の光による位相の分布φ1Cx,yを下記20式に代入し、測定物4の高さの分布Hx,yを算出する。Hx,y=φ1Cx,y/2π×Δh1...20なお、高さ算出部304は、第1の補正された位相差の分布φCD1x,yに基づいて測定物4の高さの分布Hx,yを算出してもよい。ただし、位相接続された第1の光による位相の分布φ1Cx,yに基づいて測定物4の高さの分布Hx,yを算出したほうが、測定誤差が低くなる。例えば、シミュレーションにより、第1の光による位相φ1と、第2の光による位相φ2と、のそれぞれに、±0.1rad範囲の計測誤差をランダムに与えた場合、図11に示すように、位相接続された第1の光による位相φ1Cに含まれる計測誤差は、第1の光による位相φ1に含まれる計測誤差と同程度である。しかし、図12に示すように、第1の補正された位相差φCD1に含まれる計測誤差は、位相接続された第1の光による位相φ1Cに含まれる計測誤差と比較して大きくなる。図3に示すCPU300は、図1に示す駆動機構221に指示信号を送り、格子3の配置を設定する制御部305をさらに備える。CPU300には、入力装置340、出力装置341、プログラム記憶装置330、及びデータ記憶装置331が接続されている。入力装置340としては、例えばキーボード、マウスやボイスデバイス等が使用可能である。出力装置341としては、プリンタ、液晶ディスプレイLCDやCRTディスプレイ等が使用可能である。プログラム記憶装置330は、CPU300を制御するオペレーティングシステム等を保存する。データ記憶装置331は、CPU300による演算結果を逐次格納する。データ記憶装置331及びプログラム記憶装置330としては、例えば半導体メモリ、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスクや磁気テープなどのプログラムを記録する記録媒体等が使用可能である。次に第1の実施の形態に係る形状計測方法を、図13及び図14のフローチャートを参照して説明する。なお、図3に示すCPU300による演算結果は、データ記憶装置331に逐次格納される。aステップS100で、図1に示す測定物4をステージ14上に配置する。次に測定物4の観察が好適に行われる場所までステージ14を移動させ、駆動機構221によって格子3のパターンを初期位置に配置する。ステップS101で図3に示す制御部305は、自然数をとる変数mに1を割り当てる。bステップS102で図1に示す第1の発光部11から第1の光を発する。これにより、測定物4の表面に格子3の第1の変形像が形成される。ステップS103で、図3に示す記録部301は、撮像された格子3の第1の変形像を第1の光による第mの光強度分布I1mx,yとして記録する。記録部301は、第mの光強度分布I1mx,yをデータ記憶装置331に保存する。ステップS104で制御部305は、変数mが4以上であるか否かを判断する。変数mが4未満である場合はステップS105に進み、変数mが4以上である場合はステップS201に進む。cステップS105で制御部305は図1に示す駆動機構221に指示信号を送り、ピッチPdの四分の一の距離を移動するよう、格子3を移動させる。ステップS106で図3に示す制御部305は、変数mに1を加算し、ステップS102に戻る。ステップS102乃至ステップS106のループを繰り返すことにより、第1の光による第1乃至第4の光強度分布I11x,y~I14x,yがデータ記憶装置331に保存される。dステップS201で図3に示す制御部305は、自然数をとる変数kに1を割り当てる。また、格子パターンをステップS100と同じ初期位置に移動させる。ステップS202で図1に示す第2の発光部12から第2の光を発する。これにより、測定物4の表面に格子3の第2の変形像が形成される。eステップS203で、図3に示す記録部301は、撮像された格子3の第2の変形像を第2の光による第kの光強度分布I2kx,yとして記録する。記録部301は、第kの光強度分布I2kx,yをデータ記憶装置331に保存する。ステップS204で制御部305は、変数kが4以上であるか否かを判断する。変数kが4未満である場合はステップS205に進み、変数kが4以上である場合は図14のステップS301に進む。fステップS205で制御部305は図1に示す駆動機構221に指示信号を送り、ピッチPdの四分の一の距離を移動するよう、格子3を移動させる。ステップS206で図3に示す制御部305は、変数kに1を加算し、ステップS202に戻る。ステップS202乃至ステップS206のループを繰り返すことにより、第2の光による第1乃至第4の光強度分布I21x,y~I24x,yがデータ記憶装置331に保存される。g図14のステップS301で、図3に示す位相算出部302は、データ記憶装置331から第1の光による第1乃至第4の光強度分布I11x,y~I14x,yを読み出す。次に位相算出部302は、上記9式に従って、第1の光による第1乃至第4の光強度分布I11x,y~I14x,yから第1の光による位相の分布φ1x,yを算出する。位相算出部302は、算出した第1の光による位相の分布φ1x,yをデータ記憶装置331に保存する。hステップS302で位相算出部302は、データ記憶装置331から第2の光による第1乃至第4の光強度分布I21x,y~I24x,yを読み出す。次に位相算出部302は、上記11式に従って、第2の光による第1乃至第4の光強度分布I21x,y~I24x,yから第2の光による位相の分布φ2x,yを算出する。位相算出部302は、算出した第2の光による位相の分布φ2x,yをデータ記憶装置331に保存する。iステップS303で位相接続部303は、データ記憶装置331から、第1の光による位相の分布φ1x,yと、第2の光による位相の分布φ2x,yと、を読み出す。次に、位相接続部303は、上記13式に従って、位相差の分布φDx,yを算出する。さらにステップS304で位相接続部303は、-πより小さい位相差φDには2πを加算し、πより大きい位相差φDからは2πを減算して、第1の補正された位相差の分布φCD1x,yを算出する。jステップS305で位相接続部303は、上記17式に従って、第2の補正された位相差の分布φCD2x,yを算出する。高さに対する第2の補正された位相差φCD2の比は、高さに対する第1の光による位相φ1の比に近似する。ステップS306で位相接続部303は、上記18式に示すように、第2の補正された位相差φCD2と、第1の光による位相φ1と、の差に基づいて、位相次数nを算出する。kステップS307で位相接続部303は、上記19式に示すように、測定物4表面の総ての座標にわたって、位相次数nを用いて第1の光による位相φ1を位相接続する。位相接続部303は、位相接続された第1の光による位相φ1をデータ記憶装置331に保存する。lステップS308で高さ算出部304は、データ記憶装置331から位相接続された第1の光による位相φ1を読み出す。次に高さ算出部304は、上記20式を用いて、位相接続された第1の光による位相φ1の単位系を変換し、図1に示す測定物4の高さの分布Hx,yを算出する。その後、出力装置341は高さの分布Hx,yを出力し、第1の実施の形態に係る形状計測方法を終了する。以上示した第1の実施の形態に係る形状計測装置及び形状計測方法によれば、一つの投影光学系5のみを用いて、第1の光を第1の入射角θAで測定物4の表面に入射させ、第2の光を第2の入射角θBで測定物4の表面に入射させることが可能となる。そのため、投影光学系を複数設ける必要がなく、コストを低下させることが可能となる。また、一つの格子3のみを用いて、測定物4への入射角が異なる光による二つの変形格子像を測定物4の表面に形成することが可能となるため、高価な液晶格子を用いる必要がなく、コストを低下させることが可能となる。さらに、位相接続により、広い高さ範囲にわたって、測定物4の表面形状を計測することが可能となる。そのため、例えば、表面形状が段を有し滑らかに連続していない表面実装用半導体パッケージのリード端子の平坦度計測や検査を高い精度で行うことが可能となる。なお、上述した形状計測方法においては、第1の光による第1乃至第4の光強度分布を取得した後、第2の光による第1乃至第4の光強度分布を取得する例を示した。これに対し、第1の光による第1の光強度分布を取得した後、格子3を移動させずに、第1の光を消灯して第2の光を点灯し、第2の光による第1の光強度分布を取得してもよい。これにより、第1の光による第1の光強度分布を取得する際の格子3の位置と、第2の光による第1の光強度分布を取得する際の格子3の位置と、が、より正確に一致するようになる。この場合、第1の光による第1の光強度分布と、第2の光による第1の光強度分布と、を取得した後に、格子3をピッチPdの四分の一の距離を移動させ、第1の光を点灯し、第2の光を消灯して、第1の光による第2の光強度分布を取得し、格子3を移動させずに、第1の光を消灯して第2の光を点灯し、第2の光による第2の光強度分布を取得する。さらに、格子3をピッチPdの四分の一の距離を移動させ、第1の光を点灯し、第2の光を消灯して、第1の光による第3の光強度分布を取得し、格子3を移動させずに、第1の光を消灯して第2の光を点灯し、第2の光による第3の光強度分布を取得する。またさらに、格子3をピッチPdの四分の一の距離を移動させ、第1の光を点灯し、第2の光を消灯して、第1の光による第4の光強度分布を取得し、格子3を移動させずに、第1の光を消灯して第2の光を点灯し、第2の光による第4の光強度分布を取得する。第2の実施の形態図15及び図16に示す第2の実施の形態に係る形状計測装置においては、第1の発光部11と、第2の発光部12と、が同一の光源201に含まれている。また、第2の実施の形態に係る形状計測装置は、光源201の一部を覆う可動マスク211をさらに備える。図15に示すように、可動マスク211が光源201の第2の発光部12を覆うと、光源201の投影光学系5の光軸からずれた位置の第1の発光部11が第1の光を格子3に照射する。また、図16に示すように、可動マスク211が光源201の第1の発光部11を覆うと、光源201の投影光学系5の光軸からずれた位置の第2の発光部12が第2の光を格子3に照射する。第2の実施の形態の形状計測装置のその他の構成要素は、第1の実施の形態と同様である。第2の実施の形態に係る形状計測装置においても、一つの投影光学系5のみを用いて、第1の光を第1の入射角θAで測定物4の表面に入射させ、第2の光を第2の入射角θBで測定物4の表面に入射させることが可能となる。第3の実施の形態図17及び図18に示す第3の実施の形態に係る形状計測装置においては、第1の発光部11と、第2の発光部12と、が単一の面光源202に含まれている。また、第3の実施の形態に係る形状計測装置は、第1及び第2の発光部11、12と共役な位置に交換可能に配置される、図17に示す第1の絞り31と、図18に示す第2の絞り32と、をさらに備える。図17に示すように、第1及び第2の発光部11、12と共役な位置に配置された第1の絞り31は、第1の発光部11が発した第1の光を遮光し、投影光学系5の光軸からずれた位置の第2の発光部12が発した第2の光を透過させ、第2の光を第2の入射角θBで測定物4表面に入射させる。また、図18に示すように、第1及び第2の発光部11、12と共役な位置に配置された第2の絞り32は、第2の発光部12が発した第2の光を遮光し、投影光学系5の光軸からずれた位置の第1の発光部11が発した第1の光を透過させ、第1の光を第1の入射角θAで測定物4表面に入射させる。第3の実施の形態の形状計測装置のその他の構成要素は、第1の実施の形態と同様である。第3の実施の形態に係る形状計測装置においても、一つの投影光学系5のみを用いて、第1の光を第1の入射角θAで測定物4の表面に入射させ、第2の光を第2の入射角θBで測定物4の表面に入射させることが可能となる。その他の実施の形態上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。例えば、実施の形態では、第1乃至第4の光強度分布I11x,y~I14x,yを用いて位相の分布φ1x,yを算出する例を示したが、理論上、3回以上位相シフトさせて得られた光強度分布を用いれば、位相の算出は可能である。また、実施の形態では、第1の入射角θAが第2の入射角θBよりも大きいと説明したが、第1の入射角θAが第2の入射角θBよりも小さくても、測定物4の高さの分布Hx,yの算出は可能である。さらに、実施の形態では、格子パターン投影法により、変形格子像から位相を求め、高さを算出する例を示したが、本発明はモアレ法にも適応可能である。例えば、図1に示した光学系と同様の光学系を用い、図3に示したCPU300内部に参照格子像を表す関数を記録し、撮像された変形格子像と、参照格子像と、の積をとることにより、モアレ縞を生成することが可能となる。モアレ縞位相から高さを算出する方法は、実施の形態で説明した変形格子像から算出された位相から高さを算出する方法と同様である。この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。"