"被加工物にレーザ光を照射するファイバーレーザ発振器と、該ファイバーレーザ発振器にレーザ発振用のパルス信号を出力するパルスジェネレータと、前記被加工物の加工位置と前記レーザ光の照射位置との関係から前記パルスジェネレータにレーザ発生信号を出力するコントローラとを備えたレーザ加工装置において、前記ファイバーレーザ発振器から出力されるレーザ光の強度を検出するレーザモニタを設け、前記パルスジェネレータは、前記コントローラから出力されたレーザ発生信号に基づいて前記レーザ発振器にパルス信号を出力するとともにレーザ発生信号の継続時間を記憶し、前記レーザモニタが検出したレーザ光の強度があらかじめ設定された強度に到達した時点をレーザ出力開始時に設定し、該レーザ出力開始時から前記レーザ発生信号の継続時間に対応する時間が経過するまで前記レーザ発振器へのパルス信号を継続して出力することを特徴とするレーザ加工装置。しかし、特許文献1に記載の制御方法は、複雑な制御を必要とするという問題があった。そこで本発明は、簡単な構成で、被加工物の所定の位置に、所定の強度を有するレーザ光を確実に照射することができるレーザ加工装置を提供することを目的としている。上記目的を達成するため、本発明のレーザ加工装置は、被加工物にレーザ光を照射するファイバーレーザ発振器と、該ファイバーレーザ発振器にレーザ発振用のパルス信号を出力するパルスジェネレータと、前記被加工物の加工位置と前記レーザ光の照射位置との関係から前記パルスジェネレータにレーザ発生信号を出力するコントローラとを備えたレーザ加工装置において、前記ファイバーレーザ発振器から出力されるレーザ光の強度を検出するレーザモニタを設け、前記パルスジェネレータは、前記コントローラから出力されたレーザ発生信号に基づいて前記レーザ発振器にパルス信号を出力するとともにレーザ発生信号の継続時間を記憶し、前記レーザモニタが検出したレーザ光の強度があらかじめ設定された強度に到達した時点をレーザ出力開始時に設定し、該レーザ出力開始時から前記レーザ発生信号の継続時間に対応する時間が経過するまで前記レーザ発振器へのパルス信号を継続して出力することを特徴としている。本発明のレーザ加工装置によれば、あらかじめ設定された強度のレーザ光を被加工物の加工位置に確実に照射することができる。図1に示すように、本形態例に示すレーザ加工装置1は、被加工物としての基板Pにレーザ光を照射して基板Pに所定の加工パターンを施すものであって、主に、ベース2に連結されている第1移動装置3と、該第1移動装置3に連結されている固定装置4と、ベース2から立設して固定装置4と対向する位置に延出するアーム5の先端に連結されている第2移動装置6と、該第2移動装置6に連結されている加工ヘッド7とを備えている。第1移動装置3は、固定装置4と一体に基板PをXY方向に移動するものであり、ベース2に連結されているX軸移動装置3aと、該X軸移動装置3aと前記固定装置4とに連結されているY軸移動装置3bとによって構成されている。X軸移動装置3aは、X方向に延びる図示しないボールネジ駆動機構によってX方向に往復移動可能に構成されており、Y軸移動装置3bと固定装置4とは、X軸移動装置3aの移動に伴ってX方向に移動することができる。Y軸移動装置3bは、Y方向に延びる図示しないボールネジ駆動機構によってX軸移動装置3aとは別にY方向に往復移動可能に構成されており、固定装置4は、Y軸移動装置3bの移動に伴ってY方向に移動することができる。これにより、第1移動装置3によって固定装置4に固定されている基板PをXY方向に移動することができる。固定装置4は、基板PをXY平面上Z方向と直交する平面上に固定するものであって枠状に形成されており、その固定装置4に基板Pを設置し、図示しない挟持装置によって基板Pの周縁部を挟持して基板PをXY平面上に固定することができる。第2移動装置6は、加工ヘッド7をXY方向に移動するものであり、図示しないX軸移動装置と、Y軸移動装置とによって構成されている。第1移動装置3は、ボールネジ駆動機構によってX方向、Y方向に往復移動可能に構成されているが、この第2移動装置6は、リニアモータ駆動機構によってX方向、Y方向に往復移動可能に構成されている。リニアモータ駆動機構は、ボールネジ駆動機構に比べて振動が少なく、リニアモータ駆動機構を第2移動装置6に採用することで、加工ヘッド7に振動が伝播されるのが抑制され、高品質な加工をすることができる。加工ヘッド7は、基板Pに向けてレーザ光及び加工ガスを照射するものであり、フォーカスレンズ、コリメーションレンズ等の光学系レンズを内蔵した周知の加工ヘッドである。レーザー加工装置1には、レーザ発振器及び加工ガス供給装置が搭載されており、このレーザー発振器からレーザ光が、加工ガス供給装置から加工ガスがそれぞれ加工ヘッド7に供給され、加工ヘッド7からレーザ光及び加工ガスが基板Pに照射される。また、レーザー加工装置1には、アーム5のベース2から立設する部分に、各種入力や各種表示を行うことができる操作パネル8が設けられるとともに、各種制御を行う制御部などが設けられている。被加工物に加工を行うための主要部としては、図2に示すように、被加工物にレーザ光Lを照射するファイバーレーザ発振器11と、該ファイバーレーザ発振器11にパルス信号Aを出力するパルスジェネレータ12と、前記被加工物の加工位置と前記レーザ光の照射位置との関係から前記パルスジェネレータ12にレーザ発生信号Bを出力するとともに、ファイバーレーザ発振器11にピークパワーを設定する信号Cを出力するコントローラ13と、前記ファイバーレーザ発振器11から出力されるレーザの強度Dを検出し、強度信号として前記パルスジェネレータ12に出力するレーザモニタ14とを備えている。図3に示すように、パルスジェネレータ12からファイバーレーザ発振器11に出力されるパルス信号Aは、起動から等間隔でパルスA1,A2,...,A6,...を発生させているのに対し、パルス信号Aに対応してファイバーレーザ発振器11から出力され、レーザモニタ14で検出されるレーザの強度Dは、起動から1パルス目の強度D1は極めて小さく、起動から2パルス目の強度D2は、所定の強度の約半分程度となっており、起動から3パルス目の強度D3があらかじめ設定された強度に到達している。被加工物に対して極めて微細な加工を行う際に、極めて短時間だけレーザを照射する場合、例えば、パルスジェネレータ12から6パルスのパルス信号Aをファイバーレーザ発振器11に出力した場合、図3に示す状態では、初期の2パルスD1,D2はファイバーレーザ発振器11から所定強度のレーザが出力されず、3パルス目から6パルス目までの4パルスD3~D6しか被加工物にレーザが照射されないこととなり、全体としてのレーザの強度が不足して被加工物に所定の加工、例えば貫通孔を形成できなくなる。そこで、図4に示すように、パルスジェネレータ12では、コントローラ13からレーザ発生信号Bを受けたときに、ファイバーレーザ発振器11にパルス信号Aを出力し、レーザ発生信号Bの継続時間t1を計測して記憶するとともに、レーザモニタ14から強度信号を受信し、ファイバーレーザ発振器11から出力されるレーザの強度Dがあらかじめ設定された強度に到達した時点をレーザ出力開始時t0に設定し、このレーザ出力開始時t0から前記継続時間t1に対応する時間t2が経過するまで、ファイバーレーザ発振器11へのレーザ発生信号Aを継続して出力する。これにより、コントローラ13から出力されたレーザ発生信号Bの継続時間t1と同じ長さの時間t2でファイバーレーザ発振器11から被加工物にレーザを照射することができるので、被加工物に所定の加工、例えば貫通孔を確実に形成することができる。また、図4に示すように、最初の起動時だけでなく、連続的に加工を行う場合でも、レーザ発生信号Aを前記継続時間t1と同じ時間t2だけ継続するので、レーザ発生信号Bの間隔が変化してファイバーレーザ発振器11から出力されるレーザの強度Dがあらかじめ設定された強度に到達するまでのパルス数P1,P2が異なるようなことがあっても、強度Dがあらかじめ設定された強度に到達した時点からの時間t2が前記継続時間t1と同じになるまでレーザ発生信号Aを継続して出力するようにしていることから、被加工物へのレーザの照射を確実に行うことができる。例えば、被加工物が10μm移動するたびにレーザを照射して貫通孔を連続的に形成することで被加工物の切断加工を行う場合、加工開始部や加工終了部、屈曲部などで被加工物の移動速度が遅くなり、コントローラ13から出力されるレーザ発生信号Bの間隔が広くなった場合でも、各貫通孔をそれぞれ確実に形成することができるので、被加工物の切断加工を支障なく行うことができる。さらに、継続時間t1,t2の比較だけを行えばよいので、簡単な構成の制御手段を使用することが可能である。"