記録材にトナー像を形成する画像形成手段と、筒状のフィルムと、基板の上に、電力が供給されて発熱する発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体を保護する保護層と、が形成されたヒータと、前記フィルムを介して前記ヒータと共にニップ部を形成する加圧部材と、を有する定着手段と、前記ヒータと電源ラインで接続された電源と、を備え、記録材の上のトナー像を前記ニップ部で搬送しながら加熱し、トナー像を記録材に定着する画像形成装置において、前記電源ラインと接続される第1の電極と、前記第1の電極と空間距離を隔てて配置され、電気的接地部と接続される第2の電極と、を有し、前記電源ラインにサージ電圧を印加した時に前記第1の電極と前記第2の電極の間で放電する避雷器を備えることを特徴とする画像形成装置。前記第1の電極は先鋭部を有し、前記第2の電極は面部を有し、前記先鋭部は、前記面部に対して前記空間距離を隔てて対向していることを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。前記第2の電極は先鋭部を有し、前記第1の電極は面部を有し、前記先鋭部は、前記面部に対して前記空間距離を隔てて対向していることを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。前記第1の電極及び前記第2の電極は、1つの保持部材で保持されていることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の画像形成装置。前記保持部材は、前記ヒータを駆動する電気回路基板であることを特徴とする請求項4に記載の画像形成装置。前記保持部材は、絶縁体であり、前記絶縁体が前記ヒータを駆動する電気回路基板に固定されていることを特徴とする請求項4に記載の画像形成装置。しかしながら、特許文献1のような構成は、フィルムから金属フレームなどのFGまでの沿面空間距離、又は加圧ローラから金属フレーム等のFGまでの沿面空間距離を、サージ電圧が印加されても放電しないように十分に大きく取る必要がある。つまり、フィルムと金属フレームの間の沿面空間距離を超えて放電しFGに至るルートのインピーダンスが、加圧ローラから抵抗を介してFGに至るルートのインピーダンスよりも大きくなるように上記の沿面空間距離を設定する必要がある。その理由は、フィルムと金属フレームの間で放電すると、加圧ローラとFGの間に設けた抵抗による分圧効果が得られず、ヒータの保護層に高電位のサージ電圧が印加されて絶縁破壊する場合があるからである。従って、特許文献1の構成は、保護層の絶縁破壊を回避するために、装置の大型化を招いてしまうという課題がある。上記の課題を解決するために、本発明は、記録材にトナー像を形成する画像形成手段と、筒状のフィルムと、基板の上に、電力が供給されて発熱する発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体を保護する保護層と、が形成されたヒータと、前記フィルムを介して前記ヒータと共にニップ部を形成する加圧部材と、を有する定着手段と、前記ヒータと電源ラインで接続された電源と、を備え、記録材の上のトナー像を前記ニップ部で搬送しながら加熱し、トナー像を記録材に定着する画像形成装置において、前記電源ラインと接続される第1の電極と、前記第1の電極と空間距離を隔てて配置され、電気的接地部と接続される第2の電極と、を有し、前記電源ラインにサージ電圧を印加した時に前記第1の電極と前記第2の電極の間で放電する避雷器を備えることを特徴とするものである。本発明によれば、装置の小型化とヒータの保護層の絶縁破壊の抑制が可能となる。実施例1以下に図面を参照して、本発明に係る画像形成装置の一例として、電子写真方式のレーザービームプリンタに適用した場合の一実施形態を説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図4に実施例1に係る画像形成装置の全体構成を示す。給送カセット205内の記録材Sは給送手段207によって給送されると、搬送ローラ対208に送られる。次に、画像情報に基づいて光学手段202によって感光ドラム203上に潜像が形成される。記録材Sは、潜像とのタイミングをとってレジストローラ対209により送られる。感光ドラム203と転写ローラ206で形成される転写ニップ部で、感光体ドラム203の上のトナー像を記録材Sに転写して、記録材Sの上にトナー像が形成される。その後、記録材Sは定着手段210に送られ、記録材の上のトナー像が記録材に定着される。定着処理後の記録材Sは内排出ローラ対213及び外排出ローラ対214により機外の排出トレイ215上に排出される。次に、実施例1に係る定着手段210について、図5の断面図を用いて説明する。212aは筒状のフィルムであり、フィルム212aのガイド部材であるステー231に外嵌させてある。フィルム212aは、ポリイミド、ポリアミドイミド、PEEK、PES、PPS等の基層フィルム表面上に、PTFE、PFA、FEP等のフッ素樹脂からなる離型性層をコーティングまたはチューブで形成した複合層フィルムで構成されている。ヒータ230は、アルミナ等でできた絶縁の基板の表面に発熱抵抗体として電気抵抗材料を塗工し、その上に保護層232としてガラスやフッ素樹脂等の絶縁層をコートしてある。また、不図示の制御手段は、ヒータ230の上に設けられたサーミスタ234による検知温度に基づいてヒータ230への供給電力を制御し、ヒータ230の温度制御を行っている。211は、芯金233上に耐熱性かつ導電性のシリコーンスポンジ等から成るゴム層211aを設け、表面にはPFAチューブから成る離型性層を被せて形成されている、加圧部材としての加圧ローラであり、モータ不図示によって駆動される。加圧ローラ211は、フィルム212aを介して、ヒータ230と共に記録材を搬送しながら加熱するニップ部を形成する。芯金233の軸は、高抵抗235を介してFGに電気的に接地されている。602は、定着手段210の金属フレームであり、FGに電気的に接地されており、フィルム212a、及び、加圧ローラ211と空間を開けて配置されている。また、フィルム212aと加圧ローラ211のゴム層211a及び芯金233は、ヒータ230の保護層232に比較すると低インピーダンスで電気的に繋がっているとみなすことができる。次に、実施例1における電源から定着手段までの電気回路を図6に示して、避雷器111の構成について説明する。避雷器111は、第1の電極としての電極α1と、第2の電極としての電極β1と、を有し、電極α1は電源601からヒータ発熱抵抗体までの電源ラインに接続され、電極β1は画像形成装置201のFGに接地されている。ここで、電極α1は実施例1では2本の電源ラインの内の1本にのみ取り付けられているが、2本の電源ラインのそれぞれに取り付けても良い。本実施例のように1本の電源ラインのみ取り付ける場合は、他方の電源ラインの電圧上昇を抑える為に、電源ライン間にバリスタ等のサージ吸収素子を併用する事が有効である。次に、図1Aを用いて実施例1の避雷器111の構成について詳しく説明する。実施例1では、避雷器111は板状の導電体で作られる電極α1と電極β1が1つの保持部材としての電気回路基板216に実装固定されている。電極α1及び電極β1は、電気回路基板216の裏面で端子がパターンと半田にて各々電気的に接続される。この時、電極α1は電源からヒータ230へ電力供給されるパターン上に配置される。また電極β1は、電気回路基板216上に設けられた接地パターンに接続され、最終的には画像形成装置201の電気的接地部に接続されることになる図1B参照。また、電極α1の先鋭部P1と電極β1の面部Q1は、空間距離以下、電極間距離X1を設けて対向するように配置されている。通常の定着処理時は、図1Bのように、電流は電源601からヒータ発熱抵抗体に供給されている。高電位のサージ電圧が電源ラインに印加されると、図1Cのように、電極間距離X1を超えて放電させて電気的接地に流れるようにする。その結果、電源ラインで電極α1よりも下流のヒータ230の保護層232にサージ電圧が印加される事が無いため、図5に示すヒータ230の保護層232の絶縁破壊を回避できる。ここで、避雷器111の電極間距離X1と放電を開始する電圧の関係についての説明をする。避雷器111の電極間で放電を開始する電圧は、電極間距離X1に応じて変化し、その距離が長いほど高い電圧がかかったときに放電を開始する。つまり、電極間距離X1を管理することで、放電を開始する電圧の値を管理することができる。目安としては、電極間距離X1が1mm長くなる毎に放電する電圧が1kV大きくなる。よって、電極間距離X1の精度、つまり電極α1に対する電極β1の位置精度が重要になる。そこで、実施例1では、電極α1及び電極β1を、1つの保持部材としての電気回路基板216に固定し、電極α1に対する電極β1の位置精度を高めている。国際規格IEC61000-4-5の試験では、電源ラインとFGの間に印加されるサージ電圧は、4kV以上の高電圧である場合がある。実施例1では、電源ラインとFGの間に印加されるサージ電圧が4kVの場合に、避雷器111の電極間で放電させる場合について説明する。実施例1の構成では、電極間距離X1の公差は±1.0mmである。電極間距離の称呼の設計値を3.0mmとすれば、電極間距離は2.0~4.0mmの範囲に収まることになる安全規格上、電極間距離は少なくとも2.0mmは必要。よって、目安として電源ラインの印加電圧が2.0~4.0kV以上となった時に避雷器111の電極間で放電するので、4.0kV印加された時は放電することになる。ただし、電源601から避雷器111の電極間で放電してFGに至る第1のルートのインピーダンス以下、第1のインピーダンスが電源601からFGまでの複数のルートの中で最も小さくしなければならない。ここで、電源601からフィルム212aと金属フレーム602の沿面空間距離以下、第2の沿面空間距離を超えて放電しFGに至る第2のルートのインピーダンスを第2のインピーダンスとする。また、電源601から加圧ローラ211と金属フレーム602の沿面空間距離第3の沿面空間距離を超えて放電してFGに至る第3のルートのインピーダンスを第3のインピーダンスとする。電源ラインにサージ電圧が印加された時に、避雷器111の電極間で放電させるためには、第1のインピーダンスが第2のインピーダンス及び第3のインピーダンスよりも小さい必要がある。つまり、第2の沿面空間距離、及び、第3の沿面空間距離を上記のインピーダンスの大小関係を満たすように設定する必要がある。基本的には、第2の沿面空間距離、及び、第3の沿面空間距離を電極間距離X1と同等に設定すれば、上記のインピーダンスの大小関係を満たす。なぜなら、第2のルート及び第3のルートは、ヒータ230の保護層232よりも下流でFGに接地されているので、ヒータ230の保護層232を経由する分、インピーダンスが大きくなるからである。従って、実施例1では、第2の沿面空間距離、及び、第3の沿面空間距離をそれぞれ4mmとすることで、サージ電圧印加時に避雷器111の電極間で放電し、ヒータ230の保護層232の絶縁破壊を回避できる。実施例1の構成は、第2の沿面空間距離、及び、第3の沿面空間距離は、従来の避雷器を有さない構成よりも短くできる。実施例1は、電源601からの電源ラインで発熱抵抗体よりも上流に電極αがあるので、その避雷器111の電極間を超えてFGに至るルートのインピーダンスを従来よりも小さくできるためである。以上述べたように、実施例1によって装置の小型化とヒータ230の保護層232の絶縁破壊の抑制が可能となることがわかる。ただし、必ずしも電極間距離に応じて放電し易さが決まるとは限らない。電極の放電部分の形状等により電界分布も変化し、湿度や気圧によっても変化する。よって必ず距離の短い個所で放電するとは限らない。そこで、実施例1における避雷器111の端子形状は、電極α1は先鋭部分を有するものとして、電界が集中し易い形状にしている。尚、実施例1の避雷器111は、電源ラインから発熱抵抗体の間に配置をすれば良く、必ずしも電気回路基板216の上に配置しなくても同様の効果を得られる。実施例1では2つの電極を板状の導電体としているが、電極は線材や軸状のものを使用しても実施例1と同様の効果を得られるものである。また、電気回路基板216に実装する電気回路パターンを電極としても本実施例と同様の効果を得られるものである。実施例1の2つの電極形状について、電極α1は先鋭部P1を有し、電極β1は面部Q1を有している。しかし、第1の電極としての電極α1が面部を有し、第2の電極としての電極β1が先鋭部を有しても良い。実施例2次に、図2に本実施例1の避雷器121の構成について示す。実施例1と異なる部分は、電極α2及び電極β2が保持される1つの保持部材は電気回路基板216よりも部品精度が出やすい絶縁体γ2であり、その絶縁体γ2が電気回路基板216に固定されている部分である。電極α2及び電極β2は、電気回路基板216の裏面で端子がパターンと半田にて各々電気的に接続される。この時、電極α1は電源から定着手段210へ電源供給されるパターンに接続される。また電極β1は、電気回路基板216上に設けられた接地パターンに接続され、最終的には画像形成装置201の電気的接地部に接続されることになる。実施例2の構成は、特に電気回路基板216が安い材料で作られ、熱膨張による反りや剛性不足による撓みが発生しやすい場合においても、電極間距離X2はその影響を受けにくいという効果がある。電極α1と電極β1は、絶縁体γ2に固定され、電極間距離X2が決まっているためである。従って、実施例2の構成では、電極間距離X2の公差を実施例1よりも小さい±0.5mmにすることができる。よって、電極間距離の称呼の設計値を2.5mmとして、電極間距離は2.0~3.0mmの範囲に収められる。電源ラインの印加電圧が2.0~3.0kV以上となったときに避雷器111の電極間で放電することになる。加圧ローラ211又はフィルム212aから金属フレーム602の沿面空間距離を3mmにすれば、ヒータ230の保護層232の絶縁破壊を回避することができる。従って、実施例1よりも、金属フレーム602をフィルム212aや加圧ローラ211に1mm接近できるので、更なる装置の小型化が可能となるという効果がある。実施例3実施例3における避雷器131の構成を図3に示して説明する。避雷器131は、板状の導電体で作られる電極β3が電気回路基板216に実装固定され、板状の導電体で作られ電極α3の一部が絶縁体γ3を挟んだ状態で、電極αと電極β3が対向して配置されている。電極α3も電気回路基板216に実装固定されている。電極α3及び電極β3は、電気回路基板216の裏面で端子がパターンと半田にて各々電気的に接続される。この時、電極α3は電源から定着手段210へ電源供給されるパターンに接続される。また電極β3は、電気回路基板216上に設けられた接地パターンに接続され、最終的には画像形成装置201の電気的接地部に接続されることになる電極α3の面部P3と電極β3の面部Qの電極間距離は、絶縁体γ1部品の寸法精度に依存する構成である。よって、絶縁体γ3の寸法精度を高くすることで、電極間距離の公差も小さくできるので、小型化が実現しやすいという効果がある。