蛍光体層とアノード電極を含む第1基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第2基板と、を含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記カソード電極には、製造工程中に生じ得る前記カソード電極の断線を防止するための断線防止構造が備えられたことを特徴とするバックライトユニット。前記断線防止構造は、前記接合部の幅が前記端子部に近いほど大きくなる構造であることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記断線防止構造は、前記端子部に一つ以上の貫通ホールが形成された構造であることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記断線防止構造は、前記接合部が前記端子部との境界付近でラウンドrounded形状を持つ構造であることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記断線防止構造は、前記接合部の幅が前記端子部に近いほど大きくなり、前記端子部に一つ以上の貫通ホールが形成される構造であることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記断線防止構造は、前記接合部の幅が前記端子部に近いほど大きくなり、前記接合部が前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つ構造であることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記断線防止構造は、前記端子部に一つ以上の貫通ホールが形成され、前記接合部が前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つ構造であることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記断線防止構造は、前記接合部の幅が前記端子部に近いほど大きくなり、前記端子部に一つ以上の貫通ホールが形成され、前記接合部が前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つ構造であることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。前記電子放出素子は炭素ナノチューブで製造されたことを特徴とする請求項1ないし8のうちいずれか一項に記載のバックライトユニット。前記カソード電極の下側には、誘電体物質で製造されたバリア層が配置されることを特徴とする請求項1ないし8のうちいずれか一項に記載のバックライトユニット。前記第2基板は、互いに並んで配列された複数の隔壁を更に含み、二つの隔壁の間に一つの電極ストリップが配列されることを特徴とする請求項1ないし8のうちいずれか一項に記載のバックライトユニット。前記第2基板は、前記複数の隔壁上に装着された複数のゲート電極を更に含むことを特徴とする請求項11に記載のバックライトユニット。請求項1ないし請求項12のうちいずれか一項に係るバックライトユニットと、前記バックライトユニットから照射された光を映像に変換する映像パネルと、前記バックライトユニットと前記映像パネルを収容するハウジングと、を含むことを特徴とするディスプレイ装置。そこで、本発明の目的とするところは、カソード電極の断線が防止できるバックライトユニットおよびそれを備えたディスプレイ装置を提供することにある。前記目的を達成するために本発明は、第1観点により、蛍光体層とアノード電極を含む第1基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第2基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記接合部の幅は前記端子部に近いほど大きくなるバックライトユニットを提供する。前記端子部には、一つ以上の貫通ホールが形成されてよい。前記接合部は、前記端子部との境界付近でラウンドrounded形状を持ってよい。前記カソード電極の下側には、誘電体物質で製造されたバリア層が配置されてよい。前記電子放出素子は炭素ナノチューブで製造されてよい。前記第2基板は、互いに並んで配列された複数の隔壁を更に含み、二つの隔壁の間に一つの電極ストリップが配列されてよい。前記第2基板は、前記複数の隔壁上に装着された複数のゲート電極を更に含んでよい。前記目的を達成するために本発明は、第2観点により、蛍光体層とアノード電極を含む第1基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第2基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記端子部には一つ以上の貫通ホールが形成されたバックライトユニットを提供する。前記電極ストリップは、前記端子部との境界付近でラウンド形状を持ってよい。前記目的を達成するために本発明は、第3観点により、蛍光体層とアノード電極を含む第1基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第2基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは、前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つバックライトユニットを提供する。前記目的を達成するために本発明は、第4観点により、蛍光体層とアノード電極を含む第1基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第2基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記接合部の幅は前記端子部に近いほど大きくなり、前記端子部には一つ以上の貫通ホールが形成され、前記接合部は前記端子部との境界付近でラウンド形状を持つバックライトユニットを提供する。前記目的を達成するために本発明は、第5観点により、バックライトユニットと、前記バックライトユニットから照射された光を映像に変換する映像パネルと、前記バックライトユニットと前記映像パネルを収容するハウジングとを含むディスプレイ装置として、前記バックライトユニットは、蛍光体層とアノード電極を含む第1基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第2基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記接合部の幅は前記端子部に近いほど大きくなるディスプレイ装置を提供する。前記端子部には、一つ以上の貫通ホールが形成されてよい。前記接合部は、前記端子部との境界付近でラウンド形状を持ってよい。前記目的を達成するために本発明は、第6観点により、バックライトユニットと、前記バックライトユニットから照射された光を映像に変換する映像パネルと、前記バックライトユニットと前記映像パネルを収容するハウジングとを含むディスプレイ装置として、前記バックライトユニットは、蛍光体層とアノード電極を含む第1基板と、複数のカソード電極と複数の電子放出素子を含む第2基板とを含み、前記カソード電極のそれぞれは端子部および前記端子部から延長形成された複数の電極ストリップを含み、前記電極ストリップは前記電子放出素子の搭載された電子放出部および前記端子部と前記電子放出部との間に配置された接合部を含み、前記端子部には一つ以上の貫通ホールが形成されたディスプレイ装置を提供する。前記接合部は、前記端子部との境界付近でラウンド形状を持ってよい。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るディスプレイ装置を概略的に示す断面図である。図1では説明の便宜上、本発明と直接的に関連のない多数の構成は省略されている。図1に示すように、ディスプレイ装置1は、ハウジング10と、映像パネル20と、バックライトユニット13とを含む。ハウジング10は、映像パネル20とバックライトユニット30とを含むディスプレイ装置の部品を内部に収容する。ハウジング10は、前面ハウジング11と後面ハウジング12とで構成され、前面ハウジング11は画面露出のために前方に開放された形状を持つ。映像パネル20は、液晶パネルとして備えられる。即ち、映像パネル20は、カラーフィルタ層の形成されたカラーフィルタ基板21と、薄膜トランジスタの形成された薄膜トランジスタ基板22と備え、それらの両基板21、22の間には液晶層23が詰められている。そして、カラーフィルタ基板21と薄膜トランジスタ基板22は、シーラント24Sealantによって密封結合される。本実施形態では映像パネル20は液晶パネルであるとして例示されたが、代案の別の実施形態では別の類型の映像パネルが適用されてよい。バックライトユニット30は、映像パネル20の背面に配置されて光を生成し、映像パネル20に向かって照射する。映像パネル20に向かって照射された光は液晶層23を通過しながら透過量が調節された後、カラーフィルタ基板21によって色相を持つ映像に変換されることができる。図1に示すように、バックライトユニット30は上側基板に該当する第1基板40と下側基板に該当する第2位番50とを含む。これら第1基板40と第2基板50とは、シールフリット31sealfritにより密封結合される。図2および図3Aと図3Bを参照して、バックライトユニット30についてより詳細に説明する。図2は、図1のA領域を拡大した断面図であり、図3Aと図Bは、図1に示されたバックライトユニットの第2基板下側基板の一領域を示した平面図として、図3Aはゲート電極の含まれた様子を示し、図3Bはゲート電極の省略された様子を示す。図2によると、第1基板40は、第1ガラス板41と、第1ガラス板41の下側表面上に配置されたアノード電極42anodeelectrodeと、アノード電極42の下側表面に配置された蛍光体層43とを含む。これら第1ガラス板41、アノード電極42および蛍光体層43は共通して長方形のプレート形状を持つ。アノード電極42には高圧のアノード電圧が印加されることにより、カソード電極100との間におおよそ数十kVの電位差を形成する。蛍光体層43は第2基板50から放出された電子と衝突することで光を生成し、生成された光は上述の映像パネル20に向かって照射される。図2および図3Aと図3Bを参照すると、第2基板50は、第2ガラス板60と、第2ガラス板60の上側表面に配置された複数のカソード電極100と、複数のカソード電極100の上側に配置された複数のゲート電極70gateelectrodeと、複数のカソード電極100上に配置された複数の電子放出素子80と、複数のカソード電極100の下側に配置されたバリア層90barrierlayerを含む。第2ガラス板60は、ほぼ長方形のプレート形状を持ち、上側表面上には複数の隔壁61が突出形成されている。図2に示すように、これら隔壁61は互いに平行している。複数のカソード電極100は、電子の放出および加速のためのカソード電圧が印加される。即ち、カソード電極100にカソード電圧が印加されると、カソード電極100とアノード電極42との間には電場が形成され、このような電場により電子放出素子80から電子が放出されて加速される。図3に示すように、第2ガラス板60上で複数のカソード電極100は互いに平行して配列される。それぞれのカソード電極100は、フレキシブルプリント基板flexibleprintedcircuitFPC図示せずと結合してカソード電圧を印加される端子部ダミー部110と、端子部110の一側の周縁部から延長形成された細長い複数の電極ストリップelectrodestrip120とを含む。本実施形態で、一つのカソード電極100は5つの電極ストリップ120を備えるものとして例示したが、代案として別の実施形態で一つのカソード電極100は5つより少ないか多い個数の電極ストリップ120を含んでよい。図3Aと図3Bに示すように、二つの隔壁61の間に一つの電極ストリップ120が配列される。厳密にいうと、図2に示されるカソード電極100はカソード電極100の電極ストリップ120に該当することが分かる。カソード電極100は、銀Ag材質を持ち、代案として別の実施形態では亜鉛Zn、アルミニウムAl、または銅Cu材質を持ってよい。ゲート電極70は、電子放出素子80から放出された電子をアノード電極42側に誘導するためのものとして、キャリア電圧が印加される。図3Aに示すように、複数のゲート電極70は長方形のプレート形状であり、カソード電極100の複数の電極ストリップ120と直交する方向に配列される。図2に示すように、複数のゲート電極70は第2ガラス板60に形成された複数の隔壁61によりサポートされる。これら複数のゲート電極70には、数十ないし数百μmの直径を持つ数多くの電子放出孔71が形成されている。複数の電子放出素子80から放出された電子は、このような複数の電子放出孔71を介して第1基板40に向かって移動することができる。ゲート電極70はアルミニウム材質を持つ。図2に示すように、複数の電子放出素子80はカソード電極100の電極ストリップ120上に搭載される。アノード電極42とカソード電極100との間に電場が形成されると、複数の電子放出素子80から電子が放出され得る。電子放出素子80は炭素ナノチューブcarbonnano-tube材質を持つ。対案として別の実施形態で、電子放出素子80は真空中に電場が形成されると、電子を放出する物質、例えば、グラファイトgraphite、グラファイトナノファイバーgraphitenano-fiber、ダイヤモンドdiamond、ダイヤモンド状炭素diamond-likecarbon:DLC、フラーレンfullerene、またはシリコンナノファイバーsiliconnano-fiber材質を持つことができる。複数の電子放出素子80から放出された電子は、ゲート電極70を通過した後、蛍光体層43と衝突することにより光を生成し、生成された光は映像パネル20に向かって照射される。バリア層90は、カソード電極100と第2ガラス板60との間に形成される。バリア層90は誘電体物質からなり、例えば、ガラスの一種であるビスマスBismuth:Bi2O3材質であってよい。上述のアルミニウム材質のゲート電極70は、いわゆるアノーディックボンディングanodicbondingで称されるボンディング方法により、第2ガラス板60の複数の隔壁61上にボンディングされる。アノーディックボンディングについて以下のように説明する。ガラスは、一般的に酸化ナトリウムNa2O成分を含み、第2ガラス板60は通常のガラスに比べて多くの酸化ナトリウムを含む。第2ガラス板60の複数の隔壁61上にゲート電極70が置かれた状態で、ゲート電極には電圧が印加され、第2ガラス板60の下側に配置される仮電極図示せずには-電圧が印加される。そうすると、第2ガラス板60に含まれたNa2OはO2-イオンとNaイオンとに分離される。Naイオンは、仮電極側に移動する一方で、O2-イオンはゲート電極70側に移動する。そうすることで、ゲート電極70では酸素イオンO2-とアルミニウムイオンAl3とが結合して酸化アルミニウムAl2O3が生成され、このような酸化アルミニウムのボンディング作用によりゲート電極70が第2ガラス板60の複数の隔壁61上にボンディングされることができる。このようなアノーディックボンディングの途中に、第2ガラス板60から生成された酸素イオンO2-は上方向に移動しながら、カソード電極100または電子放出素子80を酸化させることができる。即ち、銀材質のカソード電極100では、銀イオンAgと酸素イオンO2-との結合により酸化銀Ag2Oが生成され得るし、このような場合カソード電極100はその抵抗が増加することにより、電極としての機能が低下しかねない。一方、炭素ナノチューブ材質の電子放出素子80における炭素と酸素イオンO2-との結合により二酸化炭素CO2が生成され得るため、このような場合電子放出素子80の電子放出機能が低下しかねない。前記バリア層90は、アノーディックボンディングの途中に生じた酸素イオンが、カソード電極100または電子放出素子80に到達することを遮断することで、カソード電極100または電子放出素子80の酸化を防止する。以上で説明したカソード電極100、電子放出素子80およびバリア層90は、スクリーンプリンティングscreenprintingという成形方法により製造することができる。スクリーンプリンティングとは、生地状の材料をスクリーンに通過させて成形した後、その成形物を高温で焼成bakingさせて硬化させる方法のことをいう。従って、カソード電極100、電子放出素子80およびバリア層90がスクリーンプリンティングにより形成される場合、これら複数の構成100、80、90は、高温おおよそ450~500°Cで加熱されてから冷却される過程を経ることになる。このような過程で、カソード電極100は接触した電子放出素子80およびバリア層90との収縮率の差による応力を受けることになる。即ち、カソード電極100の熱膨張係数が電子放出素子80およびバリア層90の熱膨張係数とは異なるため、焼成中にカソード電極100には大きな応力が生じるようになる。このような応力がかかり過ぎる場合、カソード電極100には励起または亀裂が生じかねないし、亀裂が進むと断線が生じるおそれがある。断線したカソード電極100は電極としての機能を行なうことができなくなることはいうまでもない。カソード電極100で断線は、端子部110に隣接した電極ストリップ120部分、即ち、端子部110に対する電極ストリップ120の接合部121から生じる可能性が高い。図3Bによると、電極ストリップ120は、接合部121と電子放出部123とを含む。第2基板50で、複数の電子放出素子80図3を参照から電子が放出される領域を有効放出領域Eefと定義すると、前記電子放出部123は有効放出領域Eefに属する部分と定義されてよく、前記接合部121は端子部110と電子放出部123との間の部分と定義されてよい。図1に示された第1基板40と第2基板50との間のシールフリット31は、ほぼ前記有効放出領域Eefの周縁部に沿って配置される。これに基づく場合に、前記電子放出部123はシールフリット31の内側に配置される電極ストリップ120部分と定義されてよく、前記接合部121はシールフリット31の外側に配置される電極ストリップ120部分と定義されてよい。本発明は、電極ストリップ120で生じ得る励起、亀裂および断線を防止するための方策を提示する。このような方策を図4A~Eを参照して説明する。図4A~Eは、本発明の実施形態に係るカソード電極の概略的な平面図として、図4Aは第1実施形態に係るカソード電極の平面図であり、図4Bは第2実施形態に係るカソード電極の平面図、図4Cは第3実施形態に係るカソード電極の平面図、図4Dは第4実施形態に係るカソード電極の平面図、図4Eは第5実施形態に係るカソード電極の平面図である。図4Aによると、第1実施形態に係るカソード電極100は、端子部110と、5つの電極ストリップ120および接続ストリップ130とを含み、それぞれの電極ストリップ120は接合部121および電子放出部123からなる。ここで、接続ストリップ130は端子部110の反対側に位置する複数の電極ストリップ120の端部を互いに接続するものである。いずれかの電極ストリップ120が断線する場合、接続ストリップ130を介してその電極ストリップ120にカソード電圧が印加されることができる。カソード電極100の断線防止構造として、第1実施形態に係るカソード電極100は電極ストリップ120の接合部121が端子部110に近いほど、その幅dが次第に大きくなる形状を持つ。このような接合部121の形状は、端子部110から近い部分ほど電極ストリップ120の断線発生の可能性が高いという事実に基づく。一方、電子放出部123の幅は均一である。図4Bによると、第2実施形態に係るカソード電極200は、端子部210と、5つの電極ストリップ220および接続ストリップ230とを含み、それぞれの電極ストリップ220は接合部221および電子放出部223からなる。カソード電極200の断線防止構造として、第2実施形態に係るカソード電極200は端子部210に複数の貫通ホール211が形成されている。図4Bに示される複数の貫通ホール211の個数、配列および形状は例示である。代案として実施形態で貫通ホール211は、例として円形でもよく、不規則な配列であってよい。複数の貫通ホール211が形成されることにより、端子部210と電極ストリップ220との間の収縮率の差が緩和でき、従って、焼成中の電極ストリップ220で亀裂または断線が生じる可能性が低くなる。図4Cによると、第3実施形態に係るカソード電極300は、端子部310と、5つの電極ストリップ320および接続ストリップ330とを含み、それぞれの電極ストリップ320は接合部321および電子放出部323からなる。カソード電極300の断線防止構造として、第3実施形態に係るカソード電極300は端子部310と接している接合部321部分がラウンドrounded形状を持つ。言い換えると、接合部321は端子部310との境界付近でラウンド部Roundedportion312aを持つ。このように、接合部321にラウンド部321aを備えることは、端子部310と接合部321とが垂直に交わるとき、その境界付近で断線が生じる可能性が著しく高いという事実に基づく。本実施形態では、接合部321にラウンド部321aが備わることにより、端子部310と接合部321との間の境界で角になっている部分angledregionが消え、これにより電極ストリップ320における断線の可能性が低くなる。図4Dによると、第4実施形態に係るカソード電極400は、端子部410と、5つの電極ストリップ420および接続ストリップ430とを含み、それぞれの電極ストリップ420は接合部421および電子放出部423からなる。カソード電極400の断線防止構造として、第4実施形態に係るカソード電極400は、電極ストリップ420の接合部421が端子部410に近いほど、その幅dが次第に大きくなり、端子部410に複数の貫通ホール411が形成されている。即ち、第4実施形態に係るカソード電極400の断線防止構造は、第1実施形態に適用された断線防止構造と第2実施形態に適用された断線防止構造が組み合わせられたものに該当する。従って、カソード電極400に対する断線防止が更に強化されるわけである。図4Eによると、第5実施形態に係るカソード電極500は、端子部510と、5つの電極ストリップ520および接続ストリップ530とを含み、それぞれの電極ストリップ520は接合部521および電子放出部523からなる。カソード電極500の断線防止構造として、第5実施形態に係るカソード電極500は、電極ストリップ520の接合部521が端子部510に近いほど、その幅dが次第に大きくなり、端子部510に複数の貫通ホール511が形成され、端子部510との境界付近で接合部521はラウンド部521aを持つ。即ち、第5実施形態に係るカソード電極500の断線防止構造は、第1実施形態に適用された断線防止構造と第2実施形態に適用された断線防止構造および第3実施形態に適用された断線防止構造が組み合わせられたものに該当する。従って、カソード電極500に対する断線防止は上述の実施形態より更に強化されるのである。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。