"リードを差し込む複数の連続した孔と、前記各孔の周縁に設けられ、互いに電気的に絶縁した複数のランドとが配置された基板にはんだを塗布する方法であって、前記孔を塞がないように、前記ランドの連続する方向に向かって線状にはんだを塗布する線状塗布工程と、少なくとも1つのランドに前記線状塗布工程で塗布された線状のはんだと離間するように点状にはんだを塗布する点状塗布工程と、を有することを特徴とするはんだ塗布方法。請求項1に記載のはんだ塗布方法であって、前記点状塗布工程は、少なくとも1つのランドの前記孔に対して前記線状塗布工程で塗布された線状のはんだと反対側に点状にはんだを塗布すること、を特徴とするはんだ塗布方法。ところで、電子部品の中には、リードを基板の孔の中に差し込んで孔の周縁に設けられたランドとの間をはんだによって固定する方法も用いられている。この場合、電子部品のリードを孔の中に差し込んで取り付け位置を決めた後、ディスペンサによってはんだペーストを帯状に塗布した後、リフロー加熱してはんだを溶融させ、電子部品をはんだで固定する方法がある。図2を参照しながら、プリント基板11に車両コネクタ20をはんだによって固定する従来技術について説明する。図2a~図2cの各下側の図は、プリント基板11の裏側車両コネクタ20と反対側から見たプリント基板と車両コネクタ20の平面を示している。また、図2aから図2cの上側の図は、下側の図のAAの断面を示している。プリント基板11には車両コネクタ20のリード22を差し込むための複数の孔13が連続して開けられ、各孔13の周縁に孔13の直径よりも大きい円環状のランド12が形成されている。ランド12は薄い金属膜によって形成され、孔13の内面に形成された金属皮膜と導通している。また、プリント基板11の裏面には、配線パターン14,15,16が印刷されている。配線パターン14,15は太いパターンで配線パターン16は細いパターンである。配線パターン14は、上段c列のランド12に接続されており、配線パターン15は下段b列のランド12に接続されており、配線パターン16は上段e列のランド12に接続されている。なお、以下、リード22、孔13、ランド12の位置は横方向のa列からe列と上段、下段の組み合わせで表す。図2aに示すように、車両コネクタ20のリード22を孔13の中に差し込むと車両コネクタ20の取り付け位置が決まる。その後、図示しないディスペンサによって各ランド12の連続する横方向にはんだペースト31を線状に塗布していく。図2に示すように、はんだペースト31はプリント基板11の裏側に突出した上段のリード22の上側と下段のリード22の下側に塗布される。はんだペースト31の塗布が終了したら、図2bに示す様にプリント基板11を加熱する。すると、塗布したはんだペースト31が熱で溶けてリード22と孔13との隙間に入っていく。一方、配線パターン14,15,16の接続されている各ランド12はプリント基板11を加熱した熱が配線パターン14,15,16を伝わって外部に逃げてしまい、各ランド12の温度は配線パターンが接続されていないランド12よりも温度が低い状態でまだはんだが溶融していない状態となっている。そして、配線パターン14,15,16の接続されていない各ランド12の溶融したはんだは温度の低い配線パターン14,15,16の接続されている各ランド12と接触しているので、各ランド12に向って流れていく。そして、更に加熱を続けると各配線パターン14,15,16が接続されている各ランド12のはんだも溶融を開始する。ところが、各配線パターン14,15,16が接続されている各ランド12にはすでに先に溶融を開始したはんだが流れこんでいるので、図2cに示すように、各配線パターン14,15,16が接続している各ランド12の上には大きなはんだペーストの盛り上がり33と隣接する各ランド12の方向に延びる突出部34が形成される。逆に、先にはんだが溶融し、溶融したはんだが低温の周囲の各ランド12に向って流れ出た各ランド12には窪み35が形成されてしまう。つまり、図2cに示すように、配線パターン15が接続していない下段a,c列の各ランド12の上にあったはんだペースト31は、それぞれ下段b列のランド12の上に流れ出てしてしまい、各孔13と各リード22との間にはそれぞれ窪み35ができてしまう。逆に、はんだペースト31が流れ込んだ隣接する下段b列のランド12の上にははんだペースト31の盛り上がり33が形成され、さらにそれぞれ下段a,c列の各ランド12側に向かってはんだペースト31の突出部34が形成されてしまう。図2cの下側の図のハッチングははんだペースト31が盛り上がっている部分を示している。配線パターン14が接続していない上段b,d列の各ランド12も同様に孔13とリード22との間にはそれぞれ窪み35ができ、上段c列のランド12には大きな盛り上がり33と突出部34とが形成される。また、配線パターン16の接続されている上段e列のランド12も同様にはんだペースト31が流れ込んでくる左半分に突出部34が形成され、はんだペーストが流れこまない右側には通常の大きさの盛り上がり33が形成されている。また、上段a列のランド12は特に大きなはんだペースト31の流れ込みなどが無いので通常の大きさの盛り上がり33が形成されている。このように、従来技術のはんだ塗布方法を用いて車両コネクタ20を取り付けた場合、ランド12に接続されている配線パターンによってリフロー加熱の際の各ランド12の温度に差ができてしまい、大きな配線パターンが接続されているランド12に隣接する各ランド12でははんだの量が局部的に少なくなってしまい、接続不良となる場合があった。本発明は、リフロー加熱の際にランドに温度差が生じてもはんだの局部的な減少を抑制することを目的とする。本発明のはんだ塗布方法は、リードを差し込む複数の連続した孔と、前記各孔の周縁に設けられ、互いに電気的に絶縁した複数のランドとが配置された基板にはんだを塗布する方法であって、前記孔を塞がないように、前記ランドの連続する方向に向かって線状にはんだを塗布する線状塗布工程と、少なくとも1つのランドに前記線状塗布工程で塗布された線状のはんだと離間するように点状にはんだを塗布する点状塗布工程と、を有することを特徴とする。本発明のはんだ塗布方法において、前記点状塗布工程は、少なくとも1つのランドの前記孔に対して前記線状塗布工程で塗布された線状のはんだと反対側に点状にはんだを塗布すること、としても好適である。本発明は、リフロー加熱の際にランドに温度差が生じてもはんだの局部的な減少を抑制することができるという効果を奏する。以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。以下の説明では、プリント基板11に車両コネクタ20をはんだによって固定する場合を例として説明する。図1a~図1cの各下側の図は、プリント基板11の裏側車両コネクタ20と反対側から見たプリント基板と車両コネクタ20の平面を示している。また、図1aから図1cの上側の図は、下側の図のAAの断面を示している。図1aに示すように、プリント基板11には車両コネクタ20のリード22を差し込むための複数の孔13が連続して開けられ、各孔13の周縁に孔13の直径よりも大きい円環状のランド12が形成されている。ランド12は薄い金属膜によって形成され、孔13の内面に形成された金属皮膜と導通している。また、プリント基板11の裏面には、配線パターン14,15,16が印刷されている。配線パターン14,15は太いパターンで配線パターン16は細いパターンである。配線パターン14は、上段c列のランド12に接続されており、配線パターン15は下段b列のランド12に接続されており、配線パターン16は上段e列のランド12に接続されている。なお、以下、リード22、孔13、ランド12の位置は横方向のa列からe列と上段、下段の組み合わせで表す。図1aに示すように、車両コネクタ20のリード22を孔13の中に差し込むと車両コネクタ20の取り付け位置が決まる。その後、図示しないディスペンサによって各ランド12の連続する横方向にはんだペースト31を線状に塗布していく線状塗布工程。この際、線状のはんだペースト31は、各ランド12の配線パターン14,15,16の延びている側に塗布される。より具体的には、図1aに示すように、はんだペースト31はプリント基板11の裏側に突出した上段のリード22の上側のランド12の表面と下段のリード22の下側のランド12の表面に塗布される。また、線状のはんだペースト31は、プリント基板11の孔13を塞がないように塗布される。線状塗布工程が終了したら、配線パターン14の接続されている上段c列のランド12に隣接する上段b列、d列のランド12の上で、先に線状に塗布したはんだペースト31と離間した位置に点状にはんだペースト32を塗布していく点状塗布工程。なお、上段c列のランド12は配線パターン16の接続されている上段e列のランド12にも隣接している。点状のはんだペースト32は線状のはんだペースト31と離間していれば良いが、図1aに示すように、ランド12の孔13に対して線状のはんだペースト31と反対側に塗布するようにしてもよい。この場合、点状のはんだペースト32と線状のはんだペースト31との離間距離は最も大きくなる。同様に、配線パターン15の接続されている下段b列のランド12に隣接する下段a列、c列の上で、孔13に対して線状のはんだペースト31と反対側に点状にはんだペースト32を塗布する。各点状のはんだペースト32は小さな点を複数塗布するようにしてもよいし、楕円形状やランド12に表面形状に沿った扇円環状に塗布してもよい。線状のはんだペースト31と点状のはんだペースト32の塗布が終了したら、図1bに示す様にプリント基板11を加熱する。すると、大きさが小さく熱容量の小さい点状のはんだペースト32が熱で溶け始める。点状のはんだペースト32は隣接するランド12と接触していないので他のランド12に向って流れず、そのランド12のリード22と孔13との隙間に入る。そして、更に加熱を続けると、配線パターン14,15,16の接続されていない各ランド12の上の線状のはんだペースト31が溶融を開始する。一方、配線パターン14,15,16の接続されている各ランド12はプリント基板11を加熱した熱が配線パターン14,15,16を伝わって外部に逃げてしまい、各ランド12の温度は配線パターンが接続されていないランド12よりも低く、まだはんだが溶融していない状態となっている。そして、溶融を始めた配線パターン14,15,16の接続されていない各ランド12のはんだペースト31は、配線パターン14,15,16の接続されている低温状態の各ランド12と接触していることから、低温状態の各ランド12に向って流動する。そして、更に加熱を続けると、各配線パターン14,15,16が接続している各ランド12の各線状のはんだペースト31が溶融を開始する。図1cに示すように、配線パターン15が接続している下段b列のランド12の両側の下段a列、c列の各ランド12の上にあったはんだペースト31は下段b列のランド12の上に横に向って移動するので、下段b列のランド12の上には大きな盛り上がり33と下段a列、c列の方向に向かう各突出部34が形成される。一方、下段a列と下段c列では、線状のはんたペースト31が隣接する下段b列のランド12に向かって流出した分だけ点状のはんだペースト32によってはんだ量が補充されているので各ランド12の上には通常の大きさの盛り上がり33が形成される。なお、図1cの下側の図のハッチングはペーストが盛り上がっている部分を示している。配線パターン14が接続している上段c列のランド12も同様に大きな盛り上がり33と両側の上段b列と上段c列との方向に向いた突出部34が形成され、上段のb列とd列の各ランド12の上には、通常の大きさの盛り上がり33が形成される。配線パターン16の接続されている上段e列のランド12は、孔13とリード22との間に盛り上がり33と上段d列の方に向いた突出部34が形成される。このように、本実施形態のはんだ塗布方法を用いて車両コネクタ20を取り付けた場合、ランド12に接続されている配線パターンによってリフロー加熱の際の各ランド12の温度に差ができても、大きな配線パターンが接続されているランド12に隣接するランド12のはんだの量が局部的に少なくならず、すべてのリード22の周囲に十分なはんだの盛り上がり33が形成され、リード22の接続不良が発生してしまうことを効果的抑制することができる。以上説明した実施形態では、線状のはんだペースト31,点状のはんだペースト32は、ディスペンサによって塗布することとして説明したが、プリント基板11の上に車両コネクタ20のリード22を差し込む前に、プリント基板11の表面に印刷によって線状のはんだペースト31と点状のはんだペースト32とを塗布するようにしてもよい。また、プリント基板11の表面からのリード22の突出を避けることのできるような形状の版を使用して、プリント基板11にリード22を差し込んだ後にはんだペースト31、はんだペースト32の印刷を行うようにしてもよい。以上説明した実施形態では、プリント基板11に配置された配線パターン14,15,16がリフロー加熱の際にプリント基板11の各部に温度差を発生させるとして説明したが、配線パターンに限らず、リフロー加熱の際にプリント基板に温度差を発生させるものがプリント基板に搭載或いは形成されている場合には、本実施例と同様、プリント基板の温度が低くなる領域に隣接するランド12に点状のはんだペースト32を塗布することによってはんだ量の不足による接続不良を解消することがでる。"