互いに接合されたベース基板とキャップとの間に形成されたキャビティ内に振動子片が封止された振動子において、前記ベースとキャップの接合部上にあたるキャップ表面にレーザーで印字がされたことを特徴とする振動子。前記水晶片は、基部と基部から延出する少なくとも2本の振動脚から形成されており、前記振動脚の基部側に印字がされたことを特徴とする請求項1に記載の振動子。前記基部から前記振動脚と所定の間隔をあけて配置された固定脚が延出されている請求項2に記載の振動子。ベース基板とキャップは金属ロウ材で接合されている、請求項1項から請求項3のいずれか一つに記載の振動子。セラミックス製キャップ及びガラス製キャップは、レーザー照射による印字時にレーザーを透過してしまう特性があり、キャップ中央にレーザー印字すると振動子片に形成された電極がトリミングされてしまう事がある。また、セラミックス製キャップにレーザーを照射すると、セラミックスに含有されたバインダ等が熱せられ、その一部がガス化しベースとキャップで形成された振動子片を搭載するための空間内の真空度悪化が生じてしまう事がある。これらの現象が起こると振動子は、周波数、CI値等価直列抵抗が変動し、振動子特性に影響を及ぼすという問題が発生する。さらに、レーザー照射の条件によっては、照射されたレーザーがキャップ及びベースを透過し、レーザー照射時に振動子を位置決め固定している治具へもダメージを及ぼしてしまう。本発明は、上記課題を鑑み、レーザー照射による印字の際に、振動子の周波数、CI値の振動子特性に影響を与えず、また振動子を搭載した治具へもダメージを及ぼさない振動子を提供する事を目的とする。互いに接合されたベース基板とキャップとの間に形成されたキャビティ内に振動子片が封止された振動子において、前記ベースとキャップの接合部上にあたるキャップ表面にレーザーで印字がされた振動子とする。前記水晶片は、基部と基部から延出する少なくとも2本の振動脚から形成されており、前記振動脚の基部側に印字された振動子とする。前記基部から前記振動脚と所定の間隔をあけて配置された固定脚が延出されている振動子とする。前記ベース基板とキャップは金属ロウ材で接合されている、振動子とする。本発明では、レーザー照射による印字をベースとキャップ接合部上にあたる位置に行う事により、水晶片に形成された電極のトリミングや、キャップ内部の内包ガス放出による真空度悪化を抑え、周波数、CI値変動を低減する事が出来る。本発明では、さらにレーザー照射による印字を基部側にする事で、電極がトリミングされた際に、周波数変動の大きい振動脚先端を避ける事が出来、接合部からレーザー印字が外れても、周波数、CI値変動を低減する事が出来る。ベース基板とキャップは金属ロウ材で接合する事で、振動子が搭載されている治具へレーザー透過を抑える事が出来、治具へのダメージを防止する事が出来る。本発明の振動子を音叉型水晶振動子を例に図を用いて説明する。図1は、本発明における振動子を説明するための図であり、図1のaは従来の振動子の上面図、bは正面図である。本実施例の振動子の振動子片は従来技術の振動子片と同様であり、図6を参照し説明する。振動子片101は水晶よりなり、基部101aから一対の振動脚101bが延出され、その表面には振動子片101を振動させたり、周波数を調整するための電極101cが形成されている。振動子片101は、セラミック製のベース基板12上に塗布された接着剤13を介して、ベース基板12に固定されている。ベース基板12には、振動子片101を気密に封止するためのキャビティ14aが形成されたキャップ14が接合され、振動子片101を気密に封止している。また、キャップ14の表面には製造ロット等の判別記号が印字16として刻まれている。次に、振動子の製造方法を説明する。まずベース基板12を準備し、ベース基板12に接着剤13を塗布し、振動子片101を搭載する。振動子片101がベース基板12に搭載された状態で、振動子片101の電極101cの一部を除去、又は電極を追加形成することで所望の発振周波数となるように周波数調整を行う。周波数調整を行った後、振動子片101が搭載されたベース基板12とキャップ14を真空中で接合し、振動子片101を気密に封止する。ベース基板12とキャップ14には、その接合部に該当する位置にそれぞれ金属ロウ材15が形成され、ロウ材15を溶融する事によりベース基板12とキャップ14の接合が行われる。ロウ材15としては、Au-Sn合金を主に用いる。このように製造された振動子は、周波数、CI値等の特性検査を行い、製造ロット等をレーザー照射により印字し完成となる。製造ロットのレーザー照射による印字は、振動子片101の基部101a側のベース基板12とキャップ14の接合部上短辺側にあたる位置に行っている。ベース基板12とキャップ14の接合部上に印字を行う事で、振動子片101に形成された電極101cの一部が除去されることを防止でき、またキャップ14から発生するガスもキャビティ14a内への放出されることも抑えることができ、振動子の周波数、CI値変動を低減する事が出来る。更に、振動子片101の基部101a側に印字を行う事で、接合部上から印字16が多少外れた場合であっても、最も周波数変動に影響する振動脚101b側の電極101cではなく、影響の少ない基部101aに形成された電極101cが除去されるだけですみ、振動子の周波数、CI値変動を低減する事が出来る。ここで本実施例では、キャップ14の短辺側に印字16を行っているが、ベース基板12とキャップ14の接合部上のキャップ14表面であれば良く、特に基部101a側であればより効果が大きい。図2は、本発明の振動子の印字箇所の別の形態を説明するための図である。図2に示すように振動子の基部側のキャップ長片に印字16を形成する形態でも良い。また、ベース基板12とキャップ14は金属のロウ材15で接合する事で、レーザーがキャップ14を透過した場合においてもロウ材15によりレーザーを反射、あるいは吸収し、ベース基板12、またはレーザー照射時に振動子101を位置決め固定している治具まで透過することはなく、前記治具へのダメージを防止する事が出来る。印字16を行うレーザーとしては本実施例ではYVO4レーザーを用いている。YVO4レーザーは波長が比較的短い532nmのレーザーである。波長が532nmのレーザーは、常用する1064nm波長よりも透過しにくい特性を持っており、レーザーがキャップ14を透過することを抑えられ、本発明の課題を解決するためには有用である。本実施例ではYVO4レーザーを用いているが、レーザーの波長は短いほど透過しにくく波長が短ければYAGレーザー等でも良い。しかし、532nm未満のレーザーは高価な為、振動子等の電子部品の製造にはコスト高となってしまい、本実施例では532nmレーザーを使用している。次に、本発明の振動子の別の形態を説明する。図3は、本発明の実施例2の振動子片を説明するための図である。図4は、本発明の実施例2の振動子を説明するための図であり、aは上面図、bは正面図である。振動子片21は、基部21aから一対の振動脚21bが延出されている。また基部21aからは振動脚21bと所定の間隔をあけて配置された固定脚21dが延出されている。また、振動子片21の表面には振動子片21を振動させたり、周波数を調整するための電極21cが形成されている。本実施例の振動子片21は、固定脚21dの一部を、接着剤23によりベース基板22と接着し固定する。ベース基板21とキャップ24は実施例1と同様の構造であり、本実施例においても、ベース基板22とキャップ24とにより振動子片21が気密に封止される。製造工程についても実施例1と同様である。キャップ24へのレーザー照射による印字26の刻印は図4に示すように、振動子片21の基部21a側のベース基板22とキャップ24の接合部上短辺側にあたる位置に行っていおり、このように印字を行うことで実施例1にて記載した効果と同様の効果を得られる。以上、2種類の振動子片を例に本発明の振動子を説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、ベース基板とキャップの接合部上にあたるキャップ表面に印字がされれば良く、また振動子片の電極が除去されたときに振動子特性への影響度が低い位置へ印字をすればより良い事はいうまでもない。