所定の立体的形状を有する電子部品を回路基板に実装し、筐体に収容する電子部品の実装構造であって、前記筐体は、流動性を有する熱伝導部材を貯溜する凹部を備え、前記電子部品の一部が、前記凹部に没入するように配置されていることを特徴とする電子部品の実装構造。前記凹部は、前記電子部品の一部と略一定の隙間を保って設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造。前記凹部の形状は、前記電子部品の一部の形状と相似形状であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の実装構造。前記電子部品は、昇圧コイルであることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。前記熱伝導部材は、グリス状であることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。しかしながら、上記従来技術では、熱伝導部材がグリスなどの流動性の物質であった場合、グリスが漏れ出し、放熱効率が悪くなる虞がある。また、上記従来技術では、電子部品と熱伝導部材との接触箇所が部品上部のみに限られている。電子部品が、半導体チップのような扁平の直方体であれば問題はないが、近年、ある程度の高さを持つ立体的形状の電子部品や、直方体などの単純な立体形状でない異形の電子部品等を回路基板に実装する傾向にあり、このような立体的形状の電子部品の場合、放熱が不十分となる虞がある。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、効率のよい放熱を行うことのできる電子部品の実装構造の提供を目的とする。上記の課題を解決するために、本発明は、所定の立体的形状を有する電子部品を回路基板に実装し、筐体に収容する電子部品の実装構造であって、上記筐体は、流動性を有する熱伝導部材を貯溜する凹部を備え、上記電子部品の一部が、上記凹部に没入するように配置されているという構成を採用する。また、本発明においては、上記凹部は、上記電子部品の一部と略一定の隙間を保って設けられているという構成を採用する。また、本発明においては、上記凹部の形状は、上記電子部品の一部の形状と相似形状であるという構成を採用する。また、本発明においては、上記電子部品は、昇圧コイルであるという構成を採用する。また、本発明においては、上記熱伝導部材は、グリス状であるという構成を採用する。本発明においては、筐体は、流動性を有する熱伝導部材を貯溜する凹部を備えている。このため、熱伝導部材の漏れ出しを抑制することができ、放熱効率の悪化を防止することができる。また、本発明においては、電子部品の一部が、凹部に没入するように配置されている。電子部品の一部を凹部に没入させると、電子部品と熱伝導部材との接触面積を従来よりも広く確保することができる。また、熱伝導部材は、その流動性によって、電子部品の立体的形状に合わせて密着することとなる。このため、所定の立体的形状の電子部品に合わせて、熱伝導部材を効率よく広い面積で接触させることができる。このように、本発明によれば、効率のよい放熱を行うことができる。以下、図面を参照して、本発明に係る電子部品の実装構造の実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。図1は、本発明の実施形態における電子部品の実装構造1の要部を示す断面図である。本実施形態の電子部品の実装構造1は、車両に搭載される電子制御装置にかかるものである。この電子部品の実装構造1は、回路基板2と、回路基板2に実装された電子部品3と、電子部品3を実装した回路基板2を収容する筐体4と、を有する。回路基板2は、ガラスエポキシ材やガラスコンポジット材等の絶縁材料からなる板状のプリント配線板である。回路基板2の実装面2aには、電子部品3が実装されている。電子部品3は、駆動時に発熱する発熱部品である。本実施形態の電子部品3は、昇圧コイルである。すなわち、回路基板2は、当該昇圧コイルを含む昇圧回路を有している。電子部品3は、所定の立体的形状を有している。電子部品3は、ある程度の高さがあり、実装面2aから下方に突出するようにして実装されている。電子部品3の先端部には、テーパー面5が形成されている。このため、電子部品3は、直方体のような単純な立体的形状ではなく、異形の立体的形状を有している。筐体4は、放熱性が高い金属部材例えば、アルミダイキャスト等から形成されている。符号6は、熱伝導部材である。この熱伝導部材6は、この放熱性の高い筐体4に電子部品3の熱を伝熱する放熱経路を形成する。本実施形態の熱伝導部材6は、流動性を有している。具体的に、熱伝導部材6は、流動性を有すると共に所定の柔軟性及び粘性を有する放熱グリスからなる。この放熱グリスとしては、シリコングリスを好適に用いることができる。筐体4は、流動性を有する熱伝導部材6を貯溜する凹部7を備えている。凹部7は、熱伝導部材6の漏れ出しを防止する溝であり、筐体4の電子部品3と近接する部分に設けられている。この凹部7は、電子部品3の一部を収容可能な大きさを有している。電子部品3は、その先端部一部が、この凹部7に没入するように配置されている。すなわち、電子部品3は、その頂面3aだけでなく、テーパー面5の一部も含めて、熱伝導部材6と接触する構成となっている。図1に示すように、凹部7の形状は、電子部品3の先端部の形状と相似形状に形成されている。すなわち、凹部7は、電子部品3の頂面3aと略平行な底面8や、電子部品3のテーパー面5と略平行な傾斜面スロープ面9等を有している。このように、凹部7の形状は、電子部品3の先端部の形状よりもひと回り大きな相似形状に形成されている。凹部7は、図1に示すように、電子部品3の先端部と略一定の隙間を保って設けられている。隙間を一定に保つことで、熱伝導部材6の厚みを略一定にし、放熱ムラのない効率的な放熱を行うことができる。熱伝導部材6の厚みを略一定にするためには、様々な要因を考慮する必要がある。例えば、筐体4の高さ、電子部品3の高さ、回路基板2の反り、車両搭載時の振動及びその振幅、各部材の熱膨張率、部品発熱等に伴う筐体4内部の負圧変化等を考慮して、凹部7と電子部品3との距離を略一定にする最適な隙間を設定する。具体的に、本実施形態では、頂面3aと底面8との隙間を、0.2~1.5mmの範囲内となるように設定し、テーパー面5と傾斜面9との隙間を、0.8~2.0mmの範囲内となるように設定している。続いて、上記構成の電子部品の実装構造1の作用について説明する。図1に示すように、筐体4は、流動性を有する熱伝導部材6を貯溜する凹部7を備えている。この凹部7は、流動性のある熱伝導部材6の漏れ出しを抑制する。したがって、熱伝導部材6の漏れ出しによる、熱伝導部材6の厚みの変動や電子部品3との接触面積の変動等を抑制でき、一定の放熱特性を保つことができる。このため、放熱効率の悪化を防止することができる。また、本実施形態においては、電子部品3の先端部が、凹部7に没入するように配置されている。電子部品3の先端部を凹部7に没入させると、電子部品3と熱伝導部材6との接触面積を従来よりも広く確保することができる。すなわち、頂面3aだけでなく、テーパー面5を含めた、広い接触面積を確保することができる。また、熱伝導部材6は、グリス状で流動性があるため、電子部品3の立体的形状に合わせて密着する。このため、電子部品3が異形の立体的形状であっても、熱伝導部材6を広い面積で接触させることができる。図2は、本発明の実施形態におけるグリス厚さとコイル温度上昇との関係を示すグラフである。なお、図2においては、凹部7の底面8からの熱伝導部材6の高さ厚さt1、t2、t3図1参照に対する、電子部品3のコイル上昇温度給電駆動時を示している。図2に示すように、高さt1約0.8mmの場合、熱伝導部材6との接触面は、頂面3aのみであるため、電子部品3は10°C以上昇温することが分かる。一方、高さt2約2.8mmの場合、熱伝導部材6との接触面は、頂面3aのみならずテーパー面5も含まれるため、電子部品3の温度上昇は5°C程度に収まることが分かる。また、高さt3約4.8mmの場合は、3°C程度に収まることが分かる。このように、電子部品3の一部を、熱伝導部材6を貯溜する凹部7に没入するように配置することで、熱伝導部材6との接触面積が広く確保され、効率のよい放熱を行うことができることが分かる。また、本実施形態においては、凹部7は、電子部品3の一部と略一定の隙間を保って設けられ、該電子部品3の一部の形状と相似形状を有する。この構成によれば、熱伝導部材6の厚みを略一定にし、放熱ムラのない効率的な放熱を行うことが可能となる。したがって、上述の本実施形態によれば、所定の立体的形状を有する電子部品3を回路基板2に実装し、筐体4に収容する電子部品の実装構造1であって、筐体4は、流動性を有する熱伝導部材6を貯溜する凹部7を備え、電子部品3の一部が、凹部7に没入するように配置されているという構成を採用することによって、ある程度の高さがあり単純な立体形状でない異形の電子部品3であっても、効率のよい放熱を行うことができる。以上、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、電子部品として昇圧コイルを例示して説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、円柱状のコンデンサ等の電子部品に本発明を適用することができる。