ヒンジ部を有するロードビームと、前記ロードビームに取り付けられ、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、前記ロードビームの前記ヒンジ部に対応するヒンジ領域を通って、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板と、を備え、前記サスペンション用基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層と、を有し、前記金属支持層は、実装される前記ヘッドスライダを支持するタング部と、前記ヘッド領域と前記ヒンジ領域との間に配置されると共に、前記タング部に一対のアウトリガー部を介して連結され、前記ロードビームに接合された一対の接合点を含む接合部と、を有し、前記接合部の前記接合点は、前記配線層の複数の前記配線の両側に配置され、前記絶縁層は、一対の前記接合点の間に設けられ、前記配線層の前記配線に沿って延びる絶縁層本体と、前記接合部において前記絶縁層本体の両側に設けられ、前記サスペンション用基板の振動を緩和する一対の振動緩和部と、を有していることを特徴とするサスペンション。前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヘッド領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部を有していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション。前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヒンジ領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部を有していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション。前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヘッド領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部と、前記接合点より前記ヒンジ領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部と、を有していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション。前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、対応する前記接合点に対して前記絶縁層本体の反対側に配置され、前記絶縁層本体に沿って延びる外側振動緩和部を有していることを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載のサスペンション。請求項1乃至5のいずれかに記載の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。請求項6に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。ところで、ハードディスクの高容量化に伴い、ディスクの高密度化が進んでいる。そこで、サスペンション用基板とロードビームとを溶接する溶接点を、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から遠くに配置し、ヘッド領域の柔軟性を向上させて、ヘッドスライダとディスクとの間の距離フライングハイトを低減するという取り組みが行われている。この場合、ディスクに対する磁気を強くすることができ、ディスクに対するヘッドスライダのデータの書き込み精度および読み取り精度を向上させることが可能になる。しかしながら、この場合、ヘッド領域の柔軟性が向上しているため、ヘッドスライダは、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けて、ヘッドスライダが振動しやすくなる。このことにより、振動するヘッドスライダを、回転するディスクに対して所望のフライングハイトで維持することが困難になり、ディスクに対するヘッドスライダのデータの書き込み精度および読み取り精度が低下するという問題がある。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。本発明は、ヒンジ部を有するロードビームと、前記ロードビームに取り付けられ、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、前記ロードビームの前記ヒンジ部に対応するヒンジ領域を通って、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板と、を備え、前記サスペンション用基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層と、を有し、前記金属支持層は、実装される前記ヘッドスライダを支持するタング部と、前記ヘッド領域と前記ヒンジ領域との間に配置されると共に、前記タング部に一対のアウトリガー部を介して連結され、前記ロードビームに接合された一対の接合点を含む接合部と、を有し、前記接合部の前記接合点は、前記配線層の複数の前記配線の両側に配置され、前記絶縁層は、一対の前記接合点の間に設けられ、前記配線層の前記配線に沿って延びる絶縁層本体と、前記接合部において前記絶縁層本体の両側に設けられ、前記サスペンション用基板の振動を緩和する一対の振動緩和部と、を有していることを特徴とするサスペンションを提供する。上述した本発明によれば、本発明によるサスペンションを用いたハードディスクドライブにおいて、絶縁層の振動緩和部により、ディスクの回転時に形成される気流により生じたサスペンション用基板の振動を緩和することができる。このことにより、サスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減して、ディスクとヘッドスライダとの間の距離を所望のフライングハイトで維持することができ、ディスクに対するヘッドスライダのデータの書き込み精度および読み取り精度を向上させることができる。なお、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヘッド領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部を有している、ことが好ましい。このことにより、ヘッド領域において生じ、金属支持層を通って接合点に向かって伝達される振動を、ヘッド側振動緩和部によって効果的に緩和することができ、ヘッド領域からの振動が接合点で反射してヘッド領域へ伝達されることを抑制し、サスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができる。また、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヒンジ領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部を有している、ことが好ましい。このことにより、ヒンジ領域において生じ、金属支持層を通って接合点に向かって伝達される振動を、ヒンジ側振動緩和部によって効果的に緩和することができ、ヒンジ領域からの振動が、接合点を通ってヘッド領域へ伝達されることを抑制し、サスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができる。また、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、前記接合点より前記ヘッド領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部と、前記接合点より前記ヒンジ領域側に配置され、前記絶縁層本体の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部と、を有している、ことが好ましい。このことにより、ヘッド領域において生じ、金属支持層を通って接合点に向かって伝達される振動を、ヘッド側振動緩和部によって効果的に緩和することができ、ヘッド領域からの振動が接合点で反射してヘッド領域へ伝達されることを抑制することができる。また、ヒンジ領域において生じ、金属支持層を通って接合点に向かって伝達される振動を、ヒンジ側振動緩和部によって効果的に緩和することができ、ヒンジ領域からの振動が、接合点を通ってヘッド領域へ伝達されることを抑制することができる。この結果、サスペンション用基板のヘッド領域の振動をより一層低減することができる。また、上述したサスペンションにおいては、前記サスペンション用基板の前記振動緩和部は、対応する前記接合点に対して前記絶縁層本体の反対側に配置され、前記絶縁層本体に沿って延びる外側振動緩和部を有している、ことが好ましい。このことにより、ハードディスクドライブにおいて、ヘッドスライダが実装されたヘッド付サスペンションが移動した際にサスペンション用基板に生じるねじれ方向サスペンション用基板の長手方向軸線を中心にサスペンション用基板が揺動する方向の振動を効果的に緩和することができる。本発明は、上述の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。本発明は、上述の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。本発明によれば、ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができる。図1乃至図8を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。まず、図1を用いて、本実施の形態によるサスペンション101について説明する。図1に示すように、サスペンション101は、ベースプレート102と、ベースプレート102にロードビーム103を介して取り付けられたサスペンション用基板1と、を備えている。このうち、ロードビーム103には、後述するヘッドスライダ図5参照112をスウェイ方向旋回方向に微小移動させるための一対のピエゾ素子アクチュエータ素子104が接合されている。このピエゾ素子104は、サスペンション用基板1の素子端子34に、導電性接着剤を用いて電気的に接続されている。ロードビーム103は、一対のヒンジ部103aを有している。このヒンジ部103aは、ヘッドスライダ112がディスク123に近接するように予め曲げ加工されている。また、一対のヒンジ部103aの間には、ヒンジ開口部103bが設けられており、ヒンジ部103aは、その曲げ剛性を小さくするように形成されている。このことにより、後述するハードディスクドライブ図6参照121においてディスク123が回転する際、ディスク123の回転により生じた気流の影響を受けてヒンジ部103aの撓み量が変化し、ヘッドスライダ112がディスク123に所望のフライングハイトを保って浮上するようになっている図7参照。また、ロードビーム103は、接合される一対のピエゾ素子104の間に介在され、ピエゾ素子104が伸縮した場合に弾性変形する素子可撓部103cを有している。続いて、図1を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板1について説明する。図1に示すように、サスペンション用基板1は、ヘッドスライダ112が実装されるヘッド領域2から、ロードビーム103のヒンジ開口部103bに対応するヒンジ領域4を通って、FPC基板外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図5参照131が実装されるテール領域3に延びるように形成されている。すなわち、サスペンション用基板1は、ヘッド領域2からヒンジ領域4を越えた箇所まで長手方向軸線Xに沿って略直線的に延び、そこから斜め横方向に曲げられてテール領域3まで延びている。なお、本実施の形態におけるヘッド領域2は、実装されるヘッドスライダ112に接続されるヘッド端子32に近接した領域を意味し、テール領域3は、FPC基板131に接続される後述するテール端子フライングリード33に近接した領域を意味している。また、図1乃至図3に示すように、サスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層30と、を備えている。このうち配線層30は、読取配線および書込配線を含む複数の配線31と、ヘッドスライダ112に接続されるヘッド端子32と、FPC基板131に接続されるテール端子33と、ピエゾ素子104に接続される素子端子34と、を有している。各ヘッド端子32および素子端子34は、配線31を介して対応するテール端子33に接続されている。図1および図2に示すように、金属支持層20は、実装されるヘッドスライダ112を支持するタング部21と、タング部21よりテール領域3側に配置され、ロードビーム103に接合された一対の溶接点接合点22a、23aを含む接合部22、23と、を有している。本実施の形態においては、2つの接合部22、23が設けられており、このうちヘッド領域2側の接合部22は、ヘッド領域2とヒンジ領域4との間に配置され、テール領域3側の接合部22は、ヒンジ領域4とテール領域3との間に配置されている。また、各接合部22、23の接合点22a、23aは、配線層30の複数の配線31の両側に配置されており、各溶接点22a、23aにおいて、ロードビーム103と金属支持層20の接合部22、23とが溶接されて、サスペンション用基板1がロードビーム103に取り付けられている。また、2つの接合部22、23のうちヘッド領域2側の接合部22とタング部21とは、一対のアウトリガー部24を介して連結されており、2つの接合部22、23は、複数の配線31に沿って延びると共にヒンジ領域4を通る連結部25を介して連結されている。絶縁層10は、図1乃至図3に示すように、各接合部22、23の一対の溶接点22a、23aの間に設けられ、配線層30の複数の配線31に沿って延びる絶縁層本体11と、ヘッド領域2側の接合部22に設けられ、サスペンション用基板1の振動を緩和する一対の振動緩和部12と、を有している。このうち一対の振動緩和部12は、ヘッド領域2側の接合部22の溶接点22aに対応するように、絶縁層本体11の両側に配置されている。また、各振動緩和部12は、内部減衰機能を有しており、サスペンション用基板1の振動によって変形し、内部摩擦により振動エネルギが熱エネルギに変換されて、振動が緩和されるようになっている。そして、本実施の形態においては、各振動緩和部12は、溶接点22aよりヘッド領域2側に配置され、絶縁層本体11の長手方向長手方向軸線Xに沿った方向に直交する方向に延びるヘッド側振動緩和部13を有している。すなわち、各振動緩和部12は、ヘッド側振動緩和部13により構成されている。なお、各ヘッド側振動緩和部13は、振動を効果的に緩和するために、対応する溶接点22aより外側まで延びるように形成されていることが好ましい。また、絶縁層本体11は、金属支持層20の連結部25より幅が小さくなっており、連結部25は、絶縁層本体11の両側からはみ出すように形成されている。また、図3に示すように、絶縁層10上には、配線31を覆い、配線31の腐食を防止するための保護層40が設けられている。なお、図1および図2においては、図面を明瞭にするために、保護層40は省略している。次に、各構成部材について詳細に述べる。絶縁層10の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、絶縁層10の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層10の厚さは、5μm~30μm、とりわけ8μm~10μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層20と各配線31との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての曲げ剛性が喪失されることを防止することができる。配線31は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線31の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅Cuを用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線31の厚さは、例えば1μm~18μm、とりわけ9μm~12μmであることが好ましい。このことにより、配線31の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。ヘッド端子32、テール端子33および素子端子34は、配線31と同一の材料および同一の厚みからなっており、それぞれの露出された部分に金めっきが施されている。金属支持層20の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層20の厚さは、10μm~30μm、とりわけ15μm~20μmとすることができる。このことにより、金属支持層20の導電性、曲げ剛性、および弾力性を確保することができる。保護層40の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層40の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。次に、ピエゾ素子104について説明する。ピエゾ素子104は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子104は、図4に示すように、互いに対向する一対の電極104aと、一対の電極104a間に介在され、例えばPZTチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電セラミックスからなる圧電材料部104bとを有している。一対のピエゾ素子104の圧電材料部104bは、互いに180°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子104が収縮すると共に、他方のピエゾ素子104が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子104は、図1に示すように、長手方向軸線Xに対して互いに線対称に配置されている。このことにより、ヘッドスライダ112のスウェイ方向への変位に対して、2つのピエゾ素子104の伸縮による影響を均等にすることができ、スライダ112のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。各ピエゾ素子104は、非導電性接着剤によりベースプレート102およびロードビーム103に接合されると共に、導電性接着剤により、サスペンション用基板1の素子端子34に電気的に接続されている。続いて、図5により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション111について説明する。図5に示すヘッド付サスペンション111は、上述したサスペンション101と、サスペンション用基板1のヘッド領域2に実装されたヘッドスライダ112と、を備えている。次に、図6により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ121について説明する。図6に示すハードディスクドライブ121は、ケース122と、このケース122に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク123と、このディスク123を回転させるスピンドルモータ124と、ディスク123に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク123に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ112を含むヘッド付サスペンション111と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション111は、ケース122に対して移動自在に取り付けられており、ケース122にはヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112をディスク123上に沿って移動させるボイスコイルモータ125が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション111は、ボイスコイルモータ125にアーム126を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ121を制御する制御部図示せずに接続されたFPC基板131図5参照に接合されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板1とFPC基板131を介して、制御部とヘッドスライダ112との間で伝送されるようになっている。次に、本実施の形態によるサスペンション用基板1をサブトラクティブ法により製造する場合について、説明する。まず、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層30と、を有する積層体図示せずを準備する。続いて、配線層30が、所望の形状にエッチングされて、配線31、ヘッド端子32、テール端子33および素子端子34が形成される。次に、絶縁層10上に、各配線31を覆う保護層40が形成されて、絶縁層10が所望の形状にエッチングされる。この際、金属支持層20のヘッド領域2側の接合部22に対応する位置に、絶縁層10の絶縁層本体11と共に一対の振動緩和部12が形成される。その後、金属支持層20がエッチングされて、タング部21、2つの接合部22、23およびアウトリガー部24が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板1が得られる。なお、サスペンション用基板1は、アディティブ法により製造してもよい。次に、このようにして得られたサスペンション用基板1を用いたサスペンションの製造方法について説明する。まず、サスペンション用基板1が、ベースプレート102にロードビーム103を介して、溶接により取り付けられる。この場合、サスペンション用基板1の各接合部22、23がロードビーム103に溶接されて溶接点22a、23aが形成され、サスペンション用基板1がロードビーム103に取り付けられる。続いて、ピエゾ素子104が、非導電性接着剤を用いてベースプレート102に接合されると共に、導電性接着剤を用いて、ピエゾ素子104の一方の電極104aが、ベースプレート102に電気的に接続される。また、ピエゾ素子104の他方の電極104aは、導電性接着剤を用いてサスペンション用基板1の素子端子34に電気的に接続される。このようにして、図1に示すサスペンション101が得られる。このサスペンション101のヘッド領域2に、ヘッドスライダ112が実装されて、図5に示すヘッド付サスペンション111が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション111がアーム126に取り付けられると共に、サスペンション用基板1のテール領域3にFPC基板131図5参照が接合されて、図6に示すハードディスクドライブ121が得られる。次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。まず、ハードディスクドライブ121における各構成部材の作用について説明する。図6に示すハードディスクドライブ121においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ125によりヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112がディスク123上に沿って移動する。この際、ディスク123の回転により生じた気流の影響を受けてロードビーム103のヒンジ部103aの撓み量が変化することにより図7参照、スピンドルモータ124により回転しているディスク123に所望のフライングハイトを保って浮上する。このようにしてヘッドスライダ112が、ディスク123上を移動しながら、ヘッドスライダ112とディスク123との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1とFPC基板131を介して、図示しない制御部とヘッドスライダ112との間で電気信号が伝送される。ディスク123が回転している間、ディスク123の回転により形成された気流によってサスペンション用基板1が振動するが、この振動のエネルギは、接合部22に設けられた絶縁層10の振動緩和部12により、熱エネルギに変換される。このことにより、ヘッド領域2の振動を緩和することができる。とりわけ、ヘッド側振動緩和部13が、溶接点22aよりヘッド領域2側に配置され、絶縁層本体11の長手方向に直交する方向に延びていることから、ヘッド領域2において生じ、アウトリガー部24を通って溶接点22aに向かって伝達される振動は、ヘッド側振動緩和部13によって効果的に緩和することができる。続いて、ヘッドスライダ112を移動させるための各構成部材の作用について説明する。この場合、ボイスコイルモータ125が、ヘッドスライダ112の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子104が、ヘッドスライダ112の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板1の一対のピエゾ素子104に所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子104が長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子104が伸長する。この場合、ベースプレート102の素子可撓部図示せずおよびロードビーム103の素子可撓部103cが弾性変形し、先端側に位置するヘッドスライダ112がスウェイ方向旋回方向に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ112を、ディスク123の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。このように本実施の形態によれば、ハードディスクドライブ121において、ディスク123の回転時に形成される気流により生じたサスペンション用基板1の振動を、絶縁層10の振動緩和部12によって緩和することができる。とりわけヘッド側振動緩和部13が、溶接点22aよりヘッド領域2側に配置され、絶縁層本体11の長手方向に直交する方向に延びていることから、ヘッド領域2において生じ、アウトリガー部24を通って溶接点22aに向かって伝達される振動を、ヘッド側振動緩和部13によって効果的に緩和することができる。このことにより、ヘッド領域2から伝達された振動が溶接点22aで反射してヘッド領域2へ伝達されることを抑制し、サスペンション用基板1のヘッド領域2の振動を低減することができる。この結果、ディスク123とヘッドスライダ112との間の距離を所望のフライングハイトで維持することができ、ディスク123に対するヘッドスライダ112のデータの書き込み精度および読み取り精度を向上させることができる。なお、本実施の形態においては、各振動緩和部12が、ヘッド側振動緩和部13により構成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、振動緩和部12は、種々の形態を採用することができる。例えば、各振動緩和部12は、接合部22の溶接点22aよりヒンジ領域4側に配置され、絶縁層本体11の長手方向に直交する方向に延びるヒンジ側振動緩和部14を有するようにしてもよい。すなわち、図8aに示すように、各振動緩和部12は、ヒンジ側振動緩和部14により構成されていてもよい。この場合、ヒンジ部103aにおいて生じ、連結部25の絶縁層本体11の両側からはみ出した部分を通って溶接点22aに向かって伝達される振動を、ヒンジ側振動緩和部14によって効果的に緩和することができる。このことにより、ヒンジ部103aから伝達された振動が溶接点22aを通ってヘッド領域2へ伝達されることを抑制し、サスペンション用基板1のヘッド領域2の振動を低減することができる。また、各振動緩和部12は、ヘッド側振動緩和部13とヒンジ側振動緩和部14とを有するようにしてもよい。すなわち、図8bに示すように、各振動緩和部12は、ヘッド側振動緩和部13とヒンジ側振動緩和部14とにより構成されていてもよい。この場合、上述したヘッド側振動緩和部13による振動緩和の効果と、ヒンジ側振動緩和部14による振動緩和の効果とにより、サスペンション用基板1のヘッド領域2の振動をより一層低減することができる。また、各振動緩和部12は、ヘッド側振動緩和部13またはヒンジ側振動緩和部14と、対応する溶接点22aに対して絶縁層本体11の反対側溶接点22aより外側に配置され、絶縁層本体11に沿って延びる外側振動緩和部15と、を有するようにしてもよい。すなわち、各振動緩和部12は、図8cに示すように、ヘッド側振動緩和部13と、外側振動緩和部15とにより構成されていてもよく、あるいは、図8dに示すように、ヒンジ側振動緩和部14と、外側振動緩和部15とにより構成されていてもよい。この場合、上述したヘッド側振動緩和部13またはヒンジ側振動緩和部14による振動緩和の効果に加えて、外側振動緩和部15により、ハードディスクドライブ121において、ヘッドスライダ112が実装されたヘッド付サスペンション111が、ディスク123に対して移動した際にサスペンション用基板1に生じるねじれ方向サスペンション用基板1の長手方向軸線Xを中心にサスペンション用基板1が揺動する方向の振動を効果的に緩和することができる。さらに、各振動緩和部12は、図8eに示すように、ヘッド側振動緩和部13と、ヒンジ側振動緩和部14と、外側振動緩和部15と、を有し、各溶接点22aが、対応する振動緩和部12によって囲まれるように形成されていてもよい。この場合、上述したヘッド側振動緩和部13、ヒンジ側振動緩和部14および外側振動緩和部15による振動緩和の効果により、サスペンション用基板1の振動を、より一層緩和することができる。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。なお、本実施の形態においては、サスペンション101が、ヘッドスライダ112をスウェイ方向に微小移動させるための一対のピエゾ素子104を有している例について説明したが、このことに限られることはなく、サスペンション101がピエゾ素子104を有していなくてもよい。また、本実施の形態においては、接合部22のテール領域3側に、接合部23が設けられている例について説明したが、接合部23は設けられていなくてもよく、あるいは、接合部22のテール領域3側に、2つ以上の接合部が設けられていてもよい。