"部品供給部から実装ヘッドによって取り出した電子部品を、基板搬送機構によって搬送されて部品実装位置に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置であって、前記実装ヘッドを前記部品供給部と部品実装位置との間で移動させるヘッド移動機構と、前記基板搬送機構を構成し、前記基板を基板搬送方向に搬送してそれぞれに前記部品実装位置が設定された2列の搬送コンベアと、前記部品実装位置に設けられ前記位置決めされた基板を複数の下受けピンによって下面側から下受けする基板下受け機構と、前記基板下受け機構において前記下受けピンを下受け位置変更可能に保持する矩形平板状の下受けプレートとを備え、前記下受けプレートは、通常時において上面より上に突出せず、作業者による取り出し作業時には上面より突出して把持可能となる取り出し用把持部を、基板搬送方向における上流側および下流側の両側端面に備えたことを特徴とする電子部品実装装置。前記取り出し用把持部は、前記両側端面にそれぞれ設けられた水平な軸支点廻りに回動する棒状の把持部材を有することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。前記軸支点は、前記下受けプレートが前記基板下受け機構に装着された状態において前記搬送コンベアの幅方向における外側に位置することを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置。前記取り出し用把持部は、前記両側端面において上下方向にスライド自在に装着された把持部材を有することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。近年電子部品実装装置として、基板搬送機構として搬送コンベアを2列備えた構成が採用されるようになっている。このような構成によれば、2つの基板を対象として多様な基板搬送形態を実現することができ、フレキシブルで且つ作業効率にすぐれた電子部品実装装置を実現することができる。しかしながらこのような2列の搬送コンベアを備えた構成の電子部品実装装置では、前述構成の基板下受け機構を適用する上で作業性が悪いという難点がある。すなわち搬送コンベアを2列有する構成では、下受けプレートをそれぞれの搬送コンベアから基板搬送機構の両側にそれぞれ引き出す必要がある。このため作業者は基板搬送機構の両側に移動して作業を行わなければならず、機種切替に伴う段取り替え作業を高頻度で行う生産形態において作業効率を低下させる要因となっていた。そこで本発明は、2列の搬送コンベアを備えた基板搬送機構を有する構成において、基板種の切替に伴う段取り替え作業を作業性よく効率的に実行することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。本発明の電子部品実装装置は、部品供給部から実装ヘッドによって取り出した電子部品を、基板搬送機構によって搬送されて部品実装位置に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置であって、前記実装ヘッドを前記部品供給部と部品実装位置との間で移動させるヘッド移動機構と、前記基板搬送機構を構成し、前記基板を基板搬送方向に搬送してそれぞれに前記部品実装位置が設定された2列の搬送コンベアと、前記部品実装位置に設けられ前記位置決めされた基板を複数の下受けピンによって下面側から下受けする基板下受け機構と、前記基板下受け機構において前記下受けピンを下受け位置変更可能に保持する矩形平板状の下受けプレートとを備え、前記下受けプレートは、通常時において上面より上に突出せず、作業者による取り出し作業時には上面より突出して把持可能となる取り出し用把持部を、基板搬送方向における上流側および下流側の両側端面に備えた。本発明によれば、基板下受け機構において下受けピンを下受け位置変更可能に保持する矩形平板状の下受けプレートに、通常時において上面より上に突出せず作業者による取り出し作業時には上面より突出して把持可能となる取り出し用把持部を基板搬送方向における上流側および下流側の両側端面に備えることにより、2列の搬送コンベアを備えた基板搬送機構を有する構成において、基板種の切替に伴う段取り替え作業を作業性よく効率的に実行することができる。次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、電子部品実装装置1の全体構成を説明する。電子部品実装装置1は部品供給部から実装ヘッドによって取り出した電子部品を、基板搬送機構によって搬送されて部品実装位置に位置決めされた基板に実装する機能を有するものである。図1において、基台1a上にはX方向基板搬送方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2には独立して基板を搬送可能なA,B2つの搬送レーンが設けられており、2列のAレーン搬送コンベア2A、Bレーン搬送コンベア2Bによって基板搬送機構2が構成されている。Aレーン搬送コンベア2A、Bレーン搬送コンベア2Bは、上流側の前工程装置から受け取った基板3を基板搬送方向における上流側から下流側へ搬送し、Aレーン搬送コンベア2A、Bレーン搬送コンベア2Bのそれぞれに設定された部品実装位置[P]において基板3を位置決めする。そして部品実装位置[P]にて電子部品が実装された基板3は、下流側の後工程装置へ渡される。それぞれの部品実装位置[P]には、位置決めされた基板3を複数の下受けピン25図2参照によって下面側から下受けする機能を有する基板下受け機構20が配設されている。基板下受け機構20は、対象とする基板3に応じて下受けピン25の配置が変更可能に設けられており、前工程において既に片面に電子部品が実装された両面実装タイプの基板3を作業対象とすることが可能となっている。すなわち、基板3の下面側において、既実装部品26図2b参照が存在しない支持可能領域を予め選定して下受けピン25の配置を変更することにより、異なる品種の両面実装基板を下受けすることができる。基板搬送機構2の両側には部品供給部4が設けられており、部品供給部4には複数のテープフィーダ5が装着されている。テープフィーダ5は電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構による部品取り出し位置に電子部品を供給する。基台1aのX方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル7がY方向に水平に配設されている。Y軸移動テーブル7には、同様にリニア駆動機構を備えた2つのX軸移動テーブル8がY方向にスライド自在に結合されており、それぞれのX軸移動テーブル8には、下端部に複数の吸着ノズル図示省略を備えた実装ヘッド9がX方向にスライド自在に装着されている。X軸移動テーブル8は基板搬送機構2の両側に配置されたそれぞれの部品供給部4に対応して設けられている。Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル8を駆動することにより実装ヘッド9は水平方向に移動し、それぞれの部品供給部4のテープフィーダ5から電子部品を取り出して、基板搬送機構2の実装作業位置に位置決めされた基板3に移送搭載する。上記構成において、Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル8は、実装ヘッド9を部品供給部4と部品実装位置[P]と間で移動させるヘッド移動機構を構成する。部品供給部4と基板搬送機構2との間には部品認識装置6が配設されており、部品供給部4から電子部品を取り出した実装ヘッド9が部品認識装置6の上方を移動する際に、部品認識装置6は実装ヘッド9に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。実装ヘッド9による部品実装作業においては、部品認識装置6による部品認識結果に基づいて、実装ヘッド9を基板3に対して位置合わせする際の位置補正が行われる。次に図2を参照して、基板搬送機構2の詳細構成を説明する。なお図2bは、図2aにおけるA-A矢視を示している。図2aに示すように基板搬送機構2は、2列のAレーン搬送コンベア2A、Bレーン搬送コンベア2Bによって構成されている。Aレーン搬送コンベア2A、Bレーン搬送コンベア2Bはいずれもベルトコンベア機構10が組み込まれた1対のガイドレール2aを備えており、ベルトコンベア機構10上に載置された基板3は、ガイドレール2aに沿って搬送される。Aレーン搬送コンベア2A、Bレーン搬送コンベア2Bの中央部は、基板3に対して部品実装動作が実行される部品実装位置[P]となっている。部品実装位置[P]に搬入された基板3は、基板ストッパユニット図示省略によって所定の基準位置に位置決めされた状態で基板下受け機構20によって下面側の支持可能領域を複数の下受けピン25によってピン支持される。図2bに示すように基板下受け機構20は、昇降駆動部21によって昇降自在な下受けユニット22を備えている。下受けユニット22は、昇降駆動部21に着脱自在で結合される矩形平板状の下受けプレート23を備えており、下受けプレート23には格子配列で複数のピン支持孔23aが形成されている。下受けピン25は、基板3の下面において既実装部品26が存在しない支持可能領域に対応する位置にあるピン支持孔23aに、下受けピン25の下部の挿入部25aを挿通させる矢印aことにより配置される。すなわち、下受けプレート23は、基板下受け機構20において下受けピン25を下受け位置変更可能に保持する機能を有している。Aレーン搬送コンベア2Aにおける基板下受け機構20に示すように、昇降駆動部21を駆動することにより下受けユニット22は下受けピン25とともに上昇し矢印b、これにより下受けピン25は、基板3の下面側において既実装部品26が存在しない支持可能領域に当接して下方から支持する。そして下受け対象となる基板3の機種が切り替えられる場合には、下受けユニット22において下受けピン25の配置を新たな基板種に対応して変更する段取り替え作業が実行される。このとき、段取り替え作業を効率よく行うためには、下受けプレート23を基板下受け機構20から取り外して作業性の良い作業状態で行うことが望ましい。このため、本実施の形態の電子部品実装装置においては、基板下受け機構20を構成する下受けプレート23を容易に機外へ取り出せるよう、予め下受けプレート23は、上流側および下流側の両側端面に、作業者が下受けプレート23を取り出すための取り出し用把持部30を備えた構成となっている。次に図3を参照して、取り出し用把持部30の構成を説明する。図3は、下受けプレート23における上流側および下流側の両側端面を示している。図3aにおいて下受けプレート23の側端面には水平な枢支軸31が植設されており、さらに枢支軸31を軸支点として垂直面内で回動する回動把持部材32が設けられている。回動把持部材32は一方側の軸支端部32aを枢支軸31によって軸支された棒状部材であり、望ましくは下受けプレート23の幅寸法Bの1/2以上の長さ寸法を有している。回動把持部材32において軸支端部32aの他端側は作業者が把持するための把持部位32cとなっており、把持部位32cの先端部には把持を確実にするための屈曲先端部32dが下方に屈曲して設けられている。さらに軸支端部32aから中央よりの中間位置には下受けプレート23を係止するための係止部32bが下方に延出して設けられており、係止部32bには係止部材33が下受けプレート23の下面側に延出して固設されている。図3aは、取り出し用把持部30を機能させない通常時の状態を示している。この状態では、回動把持部材32は下受けプレート23に固定されたストッパ34に自重により上方から当接して位置が保持され、下受けプレート23の上面23bより上には突出せず、下受けプレート23の機能を阻害しないようになっている。そしてこの状態では、係止部材33は下受けプレート23の下面23cから離隔した位置にある。図3bは、取り出し用把持部30を機能させた使用時の状態を示している。すなわち、把持部位32cを上方に引き上げると矢印c回動把持部材32は枢支軸31廻りに回動し、把持部位32cの下方には作業者が把持するための空間が確保される。すなわち取り出し用把持部30の回動把持部材32は、作業者による取り出し作業時には下受けプレート23の上面23bより突出して把持可能となる。そして把持部位32cの上方への回動により係止部32bが上方に変位し矢印d、係止部材33が下面23cに当接することにより回動把持部材32の回動が停止する。そしてこの状態で回動把持部材32をさらに上に引き上げることにより、下受けプレート23が回動把持部材32とともに持ち上げられて上昇する矢印e。図3は、Bレーン搬送コンベア2Bにおける基板下受け機構20に用いられる取り出し用把持部30を示しており、上記構成において枢支軸31は、下受けプレート23が基板下受け機構20に装着された状態において、Bレーン搬送コンベア2Bの幅方向における外側に位置している。同様に、Aレーン搬送コンベア2Aにおける基板下受け機構20に用いられる取り出し用把持部30では、枢支軸31は下受けプレート23が基板下受け機構20に装着された状態において、Aレーン搬送コンベア2Aの幅方向における外側に位置している。枢支軸31の位置を上述のようにコンベアの幅方向における外側に位置させることにより、作業者が把持する把持部位32cは常に基板搬送機構2の内側に位置することなる。したがって、作業者が基板搬送機構2のいずれの側に位置している状態においても、Aレーン搬送コンベア2A、Bレーン搬送コンベア2Bのいずれの取り出し用把持部30の把持部位32cも作業者の作業リーチ範囲内、すなわち腕を伸ばして容易に把持可能な位置にあり、作業性を向上させることが可能となっている。図4は、このような構成の基板下受け機構20を備えたAレーン搬送コンベア2A、Bレーン搬送コンベア2Bより成る基板搬送機構2において、一方側の搬送コンベアここではBレーン搬送コンベア2Bについて基板品種切替に伴う段取り替え作業を行う際の作業要領を示している。図4aにおいて、Aレーン搬送コンベア2Aでは基板3を対象とした部品実装作業が継続されており、Bレーン搬送コンベア2Bでは所定の生産ロット終了後に下受けピン25の配置を新たな基板品種に対応して変更する段取り替え作業が開始される。ここでは、作業を実行する作業者はAレーン搬送コンベア2Aの外側に位置して、Aレーン搬送コンベア2Aをまたぐ形でBレーン搬送コンベア2Bを対象とした作業を実行する。まず、Bレーン搬送コンベア2Bの下受けユニット22に配置された下受けピン25を下受けプレート23のピン支持孔23a図2参照から引き抜いて除去する。次いで図4bに示すように、Aレーン搬送コンベア2Aの外側に位置する作業者は、Aレーン搬送コンベア2Aの上方を介して矢印f腕を伸ばして把持部位32cを把持し、回動把持部材32を枢支軸31廻りに回動させる。この回動により、係止部材33が下受けプレート23の下面23cに当接する。そしてこの状態で、把持部位32cをさらに持ち上げる矢印gことにより、図4cに示すように、下受けプレート23が回動把持部材32とともに持ち上げられ、昇降駆動部21から分離してBレーン搬送コンベア2Bから取り外される。このとき、枢支軸31が前述のようにBレーン搬送コンベア2Bにおける幅方向の外側に位置して把持部位32cがBレーン搬送コンベア2Bの内側に位置していることから、把持対象の把持部位32cは作業者により近い位置にある。したがって、2列の搬送コンベアを備えた基板搬送機構を有する場合にあっても、基板種の切替に伴う段取り替え作業を作業性よく効率的に実行することができる。次に水平な枢支軸31廻りに回動する棒状の回動把持部材32を有する構成の取り出し用把持部30に替えて、異なる構成の取り出し用把持部30Aを用いた例について、図5を参照して説明する。図5は、図3と同様に下受けプレート23における上流側および下流側の両側端面を示している。図5aにおいて下受けプレート23の側端面には、搬送コンベアの幅方向における内側に位置して、水平方向に延出したホルダ42が設けられており、ホルダ42には逆U字状のスライド把持部材40が上下方向にスライド自在に装着されている。すなわちスライド把持部材40は軸部材を逆U字状に成形して上側に位置する水平部40aの両端から下方に垂直部40bを延出せた形状となっている。そして2つの垂直部40bの下端部は水平な細長形状の係止プレート41によって連結可能となっている。スライド把持部材40をホルダ42に装着する際には、ホルダ42の両端部近傍に上下貫通して形成されたスライド孔42aに垂直部40bを挿通させ、2つの垂直部40bの下端部を係止プレート41によって連結する。垂直部40bがスライド孔42a内で摺動することにより、スライド把持部材40はホルダ42に対して上下方向にスライドする矢印h。このスライド移動により、スライド把持部材40は通常時において下受けプレート23の上面23bより上に突出せず、作業者による取り出し作業時には上面23bより突出して把持可能となる。そしてこのスライド移動において、係止プレート41がホルダ42の下面42bに当接することにより、スライド把持部材40のホルダ42に対する上方への相対移動が規制され、下受けプレート23はスライド把持部材40によって係止される。図5bは、取り出し用把持部30Aを機能させた使用時の状態を示している。すなわち、作業者が水平部40aを上方に引き上げると、水平部40aを把持することが可能な状態となる。そしてこの状態でさらにスライド把持部材40引き上げると矢印i、係止プレート41がホルダ42の下面42bに当接した時点で下受けプレート23もスライド把持部材40とともに持ち上げられる矢印j。このとき、スライド把持部材40は下受けプレート23において搬送コンベアの幅方向における内側に位置していることから、図4に示す例と同様に、作業者は下受けプレート23の取り出しを作業性よく実行することができる。上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置1においては、基板下受け機構20において下受けピン25を下受け位置変更可能に保持する矩形平板状の下受けプレート23に、通常時において上面23bより上に突出せず作業者による取り出し作業時には上面23bより突出して把持可能となる取り出し用把持部30、30Aを、基板搬送方向における上流側および下流側の両側端面に備えるようにしている。これにより、2列の搬送コンベアを備えた基板搬送機構を有する構成において、基板種の切替に伴う段取り替え作業を作業性よく効率的に実行することができる。"