"吸引面に凹部が設けられるとともに、前記凹部の内周面にて開口する複数のエア吹出穴が設けられた吸引ヘッドを備え、前記複数のエア吹出穴から前記凹部の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、被搬送物の主面を前記吸引面に吸引保持して搬送する非接触搬送装置において、前記吸引ヘッドは、前記吸引面に吸引保持されている前記被搬送物を検出する非接触式検出部を備え、前記非接触式検出部は、前記吸引ヘッド内において前記凹部の中心領域から前記被搬送物を検出するように配置されていることを特徴とする非接触搬送装置。前記複数のエア吹出穴は、前記凹部の中心軸と同心状をなす仮想円上に配置され、前記凹部における前記仮想円よりも内周側に、前記複数のエア吹出穴から噴出したエアの流れを整えるための突出部が突設されることを特徴とする請求項1に記載の非接触搬送装置。前記吸引ヘッドは、前記凹部の中心軸に沿って延びる筒状をなし、前記非接触式検出部を保持する検出部保持部を備え、前記検出部保持部は、前記非接触式検出部を収容する第1筒部と、前記第1筒部の先端側に配置され、かつ前記第1筒部よりも内径が小さく設定され、基端部が前記第1筒部に収容された前記非接触式検出部を支持するとともに、先端部が前記突出部を有する第2筒部とからなることを特徴とする請求項2に記載の非接触搬送装置。前記突出部は、前記中心軸と直交する断面視で円形状をなし、外径が前記非接触式検出部の外径よりも小さく設定され、前記突出部に、前記吸引面にて開口して前記第2筒部内に連通する連通孔が設けられることを特徴とする請求項3に記載の非接触搬送装置。前記吸引ヘッドは、前記凹部の内周面にて開口し、前記被搬送物にイオンエアを吹き付けるためのイオンエア吹出穴と、前記イオンエア吹出穴にイオンエアを供給するイオンエア流路とを有し、前記イオンエア流路は、前記非接触式検出部を包囲するとともに前記凹部の中心軸に沿って延びる環状をなし、下流側の端部において前記イオンエア吹出穴に連通する流路であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の非接触搬送装置。前記非接触式検出部は、前記被搬送物に向けて光信号が出射する発光部と、前記発光部から出射して前記被搬送物に反射した前記光信号が入射する受光部とを有する反射型の光センサであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の非接触搬送装置。請求項1乃至6のいずれか1項に記載の非接触搬送装置を用いて、被搬送物である配線基板の主面を前記吸引面に吸引保持して搬送することにより、配線基板を製造する方法において、前記配線基板の主面を前記吸引面に吸引保持した状態で、前記吸引ヘッド内において前記凹部の中心軸上に配置された前記非接触式検出部を用いて、前記吸引面に吸引保持されている前記配線基板を検出することを特徴とする配線基板の製造方法。ところで、光電センサによって被搬送物を検出する場合、搬送装置自体の性能が低下しないように光電センサを配置する必要がある。なお、光電センサの配置箇所としては、被搬送物の上方具体的には、搬送装置の中心部を除く領域であってエア吹出穴よりも外周側となる領域、被搬送物の下方、被搬送物の側方などが考えられる。しかし、光電センサをどこに配置したとしても、被搬送物の形状や大きさに応じて光電センサの配置態様例えば、被搬送物との距離や、被搬送物に対する光電センサからの光の入光角度を変更しなければならない。その結果、センサの調整に多くの工数が必要となるため、非接触搬送装置に掛かるコストが上昇してしまう。また、光センサによって真空漏れがないことを検出することにより、被搬送物を検出する場合には、被搬送物を確実に検出させるために吸着ノズルを被搬送物に強く密着させる必要がある。よって、被搬送物に触れることができない部位が存在すると、吸着ノズルを密着可能な位置が限定されてしまう。しかも、被搬送物の主面が平坦ではない場合には、吸着ノズルを被搬送物に密着させることが困難になるため、被搬送物を検出できない可能性が高くなってしまう。よって、真空吸着においても、センサの調整に多くの工数が必要となるため、非接触搬送装置に掛かるコストが上昇してしまう。本発明は上記の課題を鑑みてなされたものであり、その第1の目的は、非接触式検出部の調整を不要とすることにより、低コスト化を図ることができる非接触搬送装置を提供することにある。また、第2の目的は、上記の非接触搬送装置を用いて好適な配線基板の製造方法を提供することにある。そして、上記課題を解決するための手段手段1としては、吸引面に凹部が設けられるとともに、前記凹部の内周面にて開口する複数のエア吹出穴が設けられた吸引ヘッドを備え、前記複数のエア吹出穴から前記凹部の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、被搬送物の主面を前記吸引面に吸引保持して搬送する非接触搬送装置において、前記吸引ヘッドは、前記吸引面に保持されている前記被搬送物を検出する非接触式検出部を備え、前記非接触式検出部は、前記吸引ヘッド内において前記凹部の中心領域から前記被搬送物を検出するように配置されていることを特徴とする非接触搬送装置がある。従って、上記手段1の非接触搬送装置によると、非接触式検出部は、吸引ヘッド内において凹部の中心領域から被搬送物を検出するように配置されている。その結果、非接触式検出部は、被搬送物の主面の中心領域を検出するようになるため、形状や大きさに関係なく被搬送物を検出することができる。ゆえに、非接触式検出部の調整を特に行わなくても、被搬送物を検出することができるため、非接触搬送装置の低コスト化を図ることができる。ここで、上記非接触式検出部の種類は特に限定されず任意であるが、例えば、非接触式検出部は、被搬送物に向けて光信号が出射する発光部と、発光部から出射して被搬送物に反射した光信号が入射する受光部とを有する反射型の光センサであることが好ましい。このようにすれば、発光部と受光部とを別々に設けたりしなくても済むため、非接触式検出部を備える吸引ヘッドの構造を簡略化することができ、非接触搬送装置のよりいっそうの低コスト化を図ることができる。また、発光部及び受光部の両方が吸引ヘッド内に設けられているため、被搬送物を吸引保持して搬送している間、被搬送物を常に監視することができる。なお、発光部を光機能部設置面内に有する発光素子の具体例としては、発光ダイオードLightEmittingDiode;LED、半導体レーザーダイオードLaserDiode;LD、面発光レーザーVerticalCavitySurfaceEmittingLaser;VCSEL等がある。これらの発光素子は、入力した電気信号を光信号に変換した後、その光信号を被搬送物の所定部位に向けて発光部から出射する機能を備えている。一方、受光部を光機能部設置面内に有する受光素子の具体例としては、例えば、pinフォトダイオードpinPhotoDiode;pinPD、アバランシェフォトダイオードAvalanchePhotoDiode;APD等がある。これらの受光素子は、発光部から出射して被搬送物に反射した光信号を受光部にて入射し、その入射した光信号を電気信号に変換して出力する機能を有している。発光素子及び受光素子に使用する好適な材料としては、例えば、Si、Ge、InGaAs、GaAsP、GaAlAsなどを挙げることができる。なお、複数のエア吹出穴は、凹部の中心軸と同心状をなす仮想円上に配置され、凹部における仮想円よりも内周側に、複数のエア吹出穴から噴出したエアの流れを整えるための突出部が突設されることが好ましい。このようにした場合、複数のエア吹出穴を仮想円上に配置すれば、エア吹出穴から噴出したエアがそれぞれのエア吹出穴の近傍において拡散したとしても、エアの流れは突出部によって整えられる。よって、エアを用いた被搬送物の吸引保持を確実に行うことができる。上記突出部の高さは、凹部の深さ以下であることがよく、例えば0.1mm以上2.6mm以下であることが好ましい。仮に、突出部の高さが0.1mm未満になると、エア吹出穴から噴出したエアの流れを突出部によって整えることが困難になる。一方、突出部の高さが2.6mmよりも大きくなると、突出部の先端が凹部の開口端から突出する可能性が高くなるため、被搬送物の主面を吸引面に吸引保持する際に、突出部の先端面が被搬送物の主面に接触するおそれがある。また、突出部の外径は、例えば、凹部の底面の半径の50以下であることが好ましい。仮に、突出部の外径が凹部の底面の半径の50よりも大きくなると、エア吹出穴から噴出したエアは、突出部に邪魔されるために凹部の内周面に沿って流れにくくなる。その結果、エアによって十分な負圧を発生させることが困難になり、被搬送物を上手く吸引できなくなる可能性がある。また、吸引ヘッドは、凹部の中心軸に沿って延びる筒状をなし、非接触式検出部を保持する検出部保持部を備え、検出部保持部は、非接触式検出部を収容する第1筒部と、第1筒部の先端側に配置され、かつ第1筒部よりも内径が小さく設定され、基端部が第1筒部に収容された非接触式検出部を支持するとともに、先端部が突出部を有する第2筒部とからなることが好ましい。このようにした場合、非接触式検出部を検出部保持部の第1筒部に挿入することにより、凹部の径方向への非接触式検出部の位置決めを図ることができる。また、第1筒部に収容された非接触式検出部が第2筒部の基端部に支持されるため、凹部の中心軸方向への非接触式検出部の位置決めを図ることができる。しかも、非接触式検出部が例えば上記した反射型の光センサである場合、突出部は、中心軸と直交する断面視で円形状をなし、外径が非接触式検出部の外径よりも小さく設定され、突出部に、吸引面にて開口して第2筒部内に連通する連通孔が設けられることがよい。このようにすれば、光センサの発光部から出射した光信号を、連通孔を介して確実に被搬送物に到達させることができる。また、発光部から出射して被搬送物に反射した光信号を、連通孔を介して光センサの受光部に確実に受光させることができる。しかも、非接触式検出部の外径よりも小さい外径を有する突出部に連通孔が設けられているため、連通孔の内径は、非接触式検出部の外径よりも小さくなる。よって、非接触式検出部が連通孔を通過して脱落することが防止される。さらに、吸引ヘッドが、非接触式検出部に加えて、イオンエア吹出穴にイオンエアを供給するイオンエア流路を有する場合、通常、非接触式検出部の側方にイオンエア流路を配置することが考えられる。しかし、吸引ヘッドが非接触式検出部を有していると、その分だけ吸引ヘッドに占めるイオンエア流路の割合が少なくなるため、イオンエア流路の流路面積が小さくなり、イオンエア流路を流れるイオンエアの流量が低下してしまう。この問題を解決するためには、イオンエア流路の流路面積を大きくすることが考えられるが、そうすると、吸引ヘッドの大型化につながってしまう。そこで、吸引ヘッドが、例えば、凹部の内周面にて開口し、被搬送物にイオンエアを吹き付けるためのイオンエア吹出穴と、イオンエア吹出穴にイオンエアを供給するイオンエア流路とを有する場合、イオンエア流路は、非接触式検出部を包囲するとともに凹部の中心軸に沿って延びる環状をなし、下流側の端部においてイオンエア吹出穴に連通する流路であることが好ましい。このようにすれば、イオンエア流路が非接触式検出部を包囲するため、非接触式検出部の側方にイオンエア流路を配置する場合に比べて、吸引ヘッドを小型化することができる。しかも、イオンエア流路が環状をなすため、イオンエア流路の流路面積を確保することができ、イオンエア流路を流れるイオンエアの流量を大きくすることができる。また、イオンエア吹出穴からイオンエアを被搬送物に吹き付けているため、イオンエアに含まれるイオンを被搬送物の主面に接触させることができる。これにより、被搬送物に帯電した静電気が中和されるため、静電気に起因する被搬送物への異物の付着を抑えることができる。ゆえに、例えば搬送後の導通検査において、異物の付着に起因して被搬送物が不良品であると判定されにくくなるため、被搬送物の歩留まりを向上させることができる。しかも、突出部を包囲するようにイオンエア吹出穴を配置できるため、突出部によって流れが整えられたエアとイオンエア吹出穴から吹き付けられたイオンエアとを効率良く混合させることができる。その結果、静電気を中和させる性能や異物の付着を抑える機能が損なわれずに済む。また、上記課題を解決するための別の手段手段2としては、上記手段1に記載の非接触搬送装置を用いて、被搬送物である配線基板の主面を前記吸引面に吸引保持して搬送することにより、配線基板を製造する方法において、前記配線基板の主面を前記吸引面に吸引保持した状態で、前記吸引ヘッド内において前記凹部の中心軸上に配置された前記非接触式検出部を用いて、前記吸引面に吸引保持されている前記配線基板を検出することを特徴とする配線基板の製造方法がある。従って、上記手段2の製造方法によると、非接触式検出部を用いて形状や大きさに関係なく被搬送物を検出することにより、配線基板を製造することができる。ゆえに、非接触式検出部の調整を特に行わなくても、被搬送物を検出することができるため、配線基板の製造効率を向上させることができる。なお、配線基板は、単一製品の配線基板だけでなく、配線基板となるべき基板形成領域が平面方向に沿って複数配置された多数個取り用配線基板も含むものとする。上記配線基板の形成材料としては、セラミック、金属、半導体などの無機材料や、樹脂などの有機材料を挙げることができ、コスト性、加工性、絶縁性、機械的強度などを考慮してそれらの中から適宜選択することができる。セラミック材料の好適例としては、例えばアルミナ、ガラスセラミック、結晶化ガラス等の低温焼成材料、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素などがある。金属材料の好適例としては、銅、銅合金、鉄ニッケル合金などがある。半導体材料の好適例としては、例えばシリコンなどがある。そして、樹脂材料の好適例としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミド-トリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維ガラス織布やガラス不織布やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料を使用してもよい。あるいは、連続多孔質PTFE等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂-樹脂複合材料等を使用してもよい。特に、低コスト化などの観点からすれば、配線基板の形成材料として樹脂材料などの有機材料を選択することが好ましい。このような配線基板であれば、微細な導体層を比較的簡単にかつ正確に形成することができる。以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に基づき詳細に説明する。図1に示されるように、非接触搬送装置が備える搬送ヘッド11は、被搬送物である配線基板110を気流の作用を利用して搬送するものである。図2に示されるように、本実施形態の配線基板110は、ICチップ搭載用のオーガニックパッケージであり、複数の製造工程後であって検査工程前の状態を示している。配線基板110は、縦30mm×横30mmの平面視略矩形板状である。また、配線基板110は、略矩形板状のコア基板111と、コア基板111のコア主面112図2では上面上に形成される第1ビルドアップ層114と、コア基板111のコア裏面113図2では下面上に形成される第2ビルドアップ層115とからなる。ビルドアップ層114,115は、熱硬化性樹脂エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁層と、銅からなる導体層とを交互に積層した構造を有している。また、配線基板110の主面120上第1ビルドアップ層114の上面上における複数箇所には、端子パッド116突起電極がアレイ状に形成され、配線基板110の裏面121上第2ビルドアップ層115の下面上における複数箇所には、BGA用パッド117がアレイ状に形成されている。さらに、端子パッド116の表面上には、複数のはんだバンプ118突起電極が配設されている。各はんだバンプ118には、矩形平板状をなすICチップの端子が接続されるようになっている。なお、各端子パッド116及び各はんだバンプ118からなる領域は、ICチップを搭載可能な電極形成領域119である。図1,図3に示される搬送ヘッド11は、搬送用多関節ロボット図示略のアームの先端に装着されている。搬送ヘッド11は、スライドテーブル2と、正面視L字状をなす接続板12を介してスライドテーブル2に取り付けられる吸引ヘッド20とを備えている。スライドテーブル2は、上下方向に沿って延びるテーブル本体3に取り付けられており、上下動可能になっている。吸引ヘッド20は、吸引面21を配線基板110に向けた状態で配線基板110に対して接近及び離間するようになっている。なお、吸引面21には、下方から見て円形状をなす凹部73図5,図7参照が設けられている。また、搬送ヘッド11は、配線基板110を位置ずれ不能に保持固定するエアチャック181を備えている。エアチャック181は、チャック本体183と、基端部においてチャック本体183に固定されるとともに互いに離間した状態で吸引ヘッド20側に延びる一対の腕部182と、腕部182の先端部に接続されるとともに互いに対向する一対の接触部184とを備えている。チャック本体183は、両腕部182を駆動することにより、両接触部184を互いに接近及び離間させるようになっている。また、両接触部184は、配線基板110よりも硬度が高い樹脂本実施形態ではPEEK樹脂によって形成され、内側にそれぞれ係合凹部185を有している。両係合凹部185は、スライドテーブル2を下降させた基板保持固定時に、配線基板110を構成する4つの角部のうち互いに反対側に位置する2つの角部を保持するようになっている。図4~図6に示されるように、吸引ヘッド20は、金属材料本実施形態では、プラチナを含有するアルミニウム合金によって形成され、縦44mm×横54mm×高さ67mmの略直方体状をなしている。吸引ヘッド20は、同吸引ヘッド20の下部を構成するパッド部211と、吸引ヘッド20の上部を構成しかつパッド部211を支持するヘッド支持部201とからなり、パッド部211及びヘッド支持部201は互いに分割可能な構造となっている。ヘッド支持部201は、縦44mm×横54mm×高さ22mmの略直方体状をなすブロック材によって形成されている。ヘッド支持部201の略中央部には、同ヘッド支持部201の上面202にて開口する第1ポート取付孔30と、ヘッド支持部201の下面203にて開口するとともに第1ポート取付孔30に連通する収容凹部204とが設けられている。なお、第1ポート取付孔30には第1ポート90が取り付けられている。第1ポート90は、導電性金属によって形成され、第1ポート90には、ポリウレタンにカーボンブラックを混入させた材料からなる帯電防止チューブ図示略が接続されている。さらに、ヘッド支持部201における第1ポート取付孔30の外側領域には、上面202にて開口する4つのネジ挿通孔34図4参照が設けられている。なお、搬送ヘッド11の接続板12を貫通したネジ図示略をネジ挿通孔34に螺着させることにより、吸引ヘッド20が搬送ヘッド11に取り付けられる。さらに、ヘッド支持部201には、下面203にて開口する上側マグネット収容穴35が設けられている。そして、上側マグネット収容穴35内には上側マグネット38が挿入されている。図5,図6に示されるように、パッド部211は、3つのヘッド本体212,213,214を積層した構造となっている。そして、ヘッド本体212には、パッド部211の下端部を構成するヘッド先端部215が一体形成されている。ヘッド本体212は、縦44mm×横54mm×高さ12mmの略直方体状をなし、ヘッド先端部215は、縦39mm×横39mm×高さ9mmの略直方体状をなしている。また、ヘッド本体213は、縦44mm×横54mm×高さ10mmの略直方体状をなし、ヘッド本体214は、縦44mm×横54mm×高さ14mmの略直方体状をなしている。さらに、ヘッド本体212には、ヘッド本体212の側面即ち、吸引ヘッド20の外周面25にて開口する第2ポート取付孔31が設けられている。また、ヘッド本体213には、ヘッド本体213の側面外周面25にて開口する第3ポート取付孔32が設けられ、ヘッド本体214には、ヘッド本体214の側面外周面25にて開口する第4ポート取付孔33が設けられている。第2ポート取付孔31には第2ポート91が取り付けられ、第3ポート取付孔32には第3ポート92が取り付けられている。さらに、第4ポート取付孔33には第4ポート93が取り付けられている。なお、各ポート91~93は、導電性金属によって形成され、各ポート91~93には帯電防止チューブが接続されている。図6,図7に示されるように、パッド部211の中央部には、同パッド部211の上面23及び下面24を貫通する支持体挿通孔26が設けられている。なお、支持体挿通孔26の上面23側端部はネジ孔となっており、支持体挿通孔26の下面24側端部は凹部27となっている。さらに、ヘッド本体214における支持体挿通孔26の外側領域には、上面23にて開口する下側マグネット収容穴28が設けられている。そして、下側マグネット収容穴28内には下側マグネット29が挿入されている。よって、本実施形態では、まず、ヘッド支持部201の下面203側に設けられた2個の上側マグネット38と、パッド部211の上面23側に設けられた2個の下側マグネット29とを接続する。そして、2本の接続ネジ287を用いてヘッド支持部201とパッド部211とを互いに固定することにより、吸引ヘッド20が構成される。なお、図4に示されるように、ヘッド支持部201の上面202及びパッド部211の上面23は、縦44mm×横54mmの略矩形状をなしている。そして、両上側マグネット38は、ヘッド支持部201の外周部分に設けられるとともに、上面202を構成する長辺と平行に延びる仮想線L2上において互いに離間して配置されている。また、両下側マグネット29は、パッド部211の外周部分に設けられるとともに、上面23を構成する長辺と平行に延びる仮想線図示略上において互いに離間して配置されている。そして、上側マグネット38及び下側マグネット29は互いに対向配置されており、上側マグネット38の下面と下側マグネット29の上面とが互いに数mm程度離間している。なお、上側マグネット38及び下側マグネット29は、それぞれ1個ずつ設けられていてもよいし、3個以上ずつ設けられていてもよい。また、両接続ネジ287は、ヘッド支持部201の外周部分に設けられるとともに、上面202の対角線L3上において互いに離間して配置されている。図6,図7に示されるように、パッド部211には、下面24にて開口する16個の集塵流路191が設けられている。各集塵流路191は、パッド部211における支持体挿通孔26の外側領域に配置されている。そして、各集塵流路191は、第3ポート取付孔32に連通し、集塵ユニット151図9参照に接続されている。また、パッド部211には、下面24にて開口する4個の吸着流路195が設けられている。各吸着流路195は、パッド部211における支持体挿通孔26及び各集塵流路191の外側領域に配置されている。そして、吸着流路195は、第4ポート取付孔33に連通し、吸着ユニット161図9参照に接続されている。また、吸引ヘッド20は固定部材支持体51を備えている。固定部材支持体51は、パッド部211の支持体挿通孔26に収容され、上端部が支持体挿通孔26の上面23側端部に螺着されている。突出部材支持体51の下面24側端部の外径は、支持体挿通孔26の下面24側端部の内径よりも小さくなっている。また、固定部材支持体51は、金属材料本実施形態ではアルミニウムによって形成され、凹部73の中心軸A1図6~図8参照に沿って延びる筒状をなしている。固定部材支持体51は、略円筒状の支持体本体54と、支持体本体54の下端側先端側に接続された略円板状の支持体先端部55とを備えている。また、固定部材支持体51には、同固定部材支持体51の上面52及び下面53図7,図8参照を貫通する挿入孔56が設けられている。図6,図7に示されるように、吸引ヘッド20は保持部固定部材171を備えている。保持部固定部材171は、金属材料本実施形態ではアルミニウムによって形成され、凹部73の中心軸A1に沿って延びる筒状をなしている。保持部固定部材171は、第1筒部172と、第1筒部172の下端側先端側に接続された第2筒部173と、第1筒部172の上端側基端側に接続された略円板状の固定部材基端部174とからなっている。第1筒部172及び第2筒部173は固定部材支持体51の挿入孔56に嵌入され、固定部材基端部174はヘッド支持部201の収容凹部204に収容されている。また、保持部固定部材171には、同保持部固定部材171の上面175及び下面176図7,図8参照を貫通する挿入孔177が設けられている。また、吸引ヘッド20は検出部保持部61を備えている。検出部保持部61は、金属材料本実施形態ではアルミニウムによって形成されるとともに、凹部73の中心軸A1に沿って延びる筒状をなし、光センサ241非接触式検出部を保持するようになっている。また、検出部保持部61は、第1筒部62と、第1筒部62の下端側先端側に接続された第2筒部63と、第1筒部62の上端側基端側に接続された略円板状の保持部基端部64とからなっている。保持部基端部64は、ヘッド支持部201の収容凹部204に収容され、上面が収容凹部204の底面に接触するとともに、下面が保持部固定部材171の上面175に接触している。なお、保持部基端部64及び固定部材基端部174は、ヘッド支持部201を挿通したネジ65図6参照が螺着することにより、ヘッド支持部201に固定される。図6に示されるように、第1筒部62は、保持部固定部材171の挿入孔177に挿入され、外径が第1筒部172の内径よりも小さくなっている。そして、第1筒部62には、吸引面21に吸引保持されている配線基板110を検出する光センサ241が収容されている。光センサ241は、長さ20mm×外径4mmの円筒状をなしている。また、光センサ241は、吸引ヘッド20内において凹部73の中心軸A1上に配置されており、凹部73の中心領域から配線基板110を検出するようになっている。光センサ241は、配線基板110を検出して、配線基板検出信号を出力するようになっている。なお、本実施形態の光センサ241は、配線基板110の主面120に向けて光信号が出射する発光部と、発光部から出射して配線基板110の主面120において反射した光信号が入射する受光部とを有する反射型の光センサである。また、第2筒部63は、挿入孔177に挿入され、外径が第2筒部173の内径よりも小さくなっている。さらに、第2筒部63は、第1筒部62よりも内径が小さく設定されている。第2筒部63は、基端部上端部が第1筒部62に収容された光センサ241を支持するとともに、先端部が突出部75を有している。突出部75は、凹部73の底面の中心部に突設されており、中心軸A1と直交する断面視で円形状をなしている。なお、突出部75の高さは、凹部73の深さ以下に設定されており、本実施形態では2.0mmに設定されている。即ち、突出部75の先端面は、吸引面21からは突出しないようになっている。また、突出部75の外径は、本実施形態では3.0mmに設定されている。即ち、突出部75の外径は、凹部73の底面の半径本実施形態では8mmの約38となっている。また、突出部75は、外径が光センサ241の外径本実施形態では4mmよりも小さく設定され、吸引面21にて開口して第2筒部63内に連通する連通孔76を有している。図6,図8に示されるように、吸引ヘッド20は、イオンエアを供給するイオンエア流路71を備えている。イオンエア流路71は、第1ポート取付孔30に連通し、イオナイザ141図9参照に接続されている。イオンエア流路71は、挿入孔177と第1筒部62との間、及び、挿入孔177と第2筒部63との間に形成された流路であり、光センサ241を包囲するとともに、凹部73の中心軸A1に沿って延びる環状をなしている。図6~図8に示されるように、吸引ヘッド20には、イオンエア流路71の下流側の端部に連通するとともに、凹部73の内周面にて開口するイオンエア吹出穴82が設けられている。詳述すると、イオンエア吹出穴82は、中心軸A1と同心状に設定された仮想円C1上において、突出部75を取り囲むように設けられている。また、イオンエア吹出穴82は、円環状をなし、幅が1.0mmに設定されている。そして、イオンエア吹出穴82は、中心軸線が配線基板110の主面120に対して垂直に配置されており、イオンエア流路71から供給されてきたイオンエアを主面120に向けて垂直に吹き付けるようになっている。また、イオンエア吹出穴82の中心軸線は、凹部73の中心軸A1に沿って延びるとともに、中心軸A1と平行に配置されている。図6,図8に示されるように、パッド部211には、エアを供給するエア流路221がイオンエア流路71とは別々に設けられている。エア流路221は、導入流路222及び環状流路223からなっている。導入流路222は、パッド部211ヘッド本体212の外周面25から支持体挿通孔26側に延びている。また、導入流路222は、第2ポート91に連通し、エアユニット231図9参照に接続されている。環状流路223は、支持体挿通孔26と固定部材支持体51との間に形成された流路であり、支持体挿通孔26の中心軸線に沿って延びる環状をなしている。環状流路223は、上流側の端部において導入流路222に連通している。図6~図8に示されるように、吸引ヘッド20ヘッド先端部215には、環状流路223の下流側の端部に連通するとともに、凹部73の内周面にて開口するエア吹出穴81が8箇所に設けられている。各エア吹出穴81は、エア流路221から供給されてきたエアを凹部73内に噴出するようになっている。そして、それぞれのエア吹出穴81から噴出されるエアは、凹部73の周方向に沿って導かれ、イオンエア吹出穴82から主面120に向けて吹き付けられたイオンエアに衝突することにより、イオンエアを主面120全体に拡散させるようになっている。なお、本実施形態の吸引ヘッド20は、吸引ヘッド20と配線基板110との間に発生する空気流によって生じるベルヌーイ効果を利用して配線基板110を保持するようにしたベルヌーイチャックである。なお図7に示されるように、各エア吹出穴81は、凹部73の中心軸A1を基準としたときに回転対称となるように配置されており、凹部73の周方向に沿って開口している。詳述すると、各エア吹出穴81は、中心軸A1と同心状をなす仮想円C2上に配置されるとともに、イオンエア吹出穴82を取り囲むように配置されている。さらに、凹部73における仮想円C2よりも内周側に、上記した突出部75が突設されるようになっている。突出部75は、各エア吹出穴81から噴出したエアの流れを整える機能を有している。また、各エア吹出穴81は、中心軸A1を基準として等角度45°間隔で配置されている。なお、各エア吹出穴81の内径最大径は1.2mmに設定されている。図5,図6,図8に示されるように、吸引ヘッド20は樹脂製パッド40を備えている。樹脂製パッド40は、ヘッド先端部215に取り付けられ、正面下面が吸引面21となっている。樹脂製パッド40は、樹脂材料本実施形態ではエーテル系ウレタンによって形成され、縦39mm×横39mm×高さ2.0mmの略矩形板状をなしている。また、樹脂製パッド40の中央部には、直径16mmの貫通孔41が設けられている。貫通孔41は、吸引ヘッド20の凹部73等を露出させるようになっている。さらに、樹脂製パッド40には、集塵流路191に連通する16個の集塵穴42が設けられている。各集塵穴42は、貫通孔41及び凹部73の外側領域にて開口するように配設され、凹部73を包囲するように樹脂製パッド40の外周縁四辺に沿って等間隔に配置されている。また、吸引面21の外周部、即ち、樹脂製パッド40の4つの角部には、吸引面21より1.0mmだけ突出した凸部44が形成されている。さらに、樹脂製パッド40には、4個の真空吸着穴45がそれぞれの凸部44にて開口するように配設されている。即ち、各真空吸着穴45は、貫通孔41及び凹部73の外側領域にて開口するように配設されている。そして、各真空吸着穴45は、パッド部211の吸着流路195に連通している図6参照。また、エアチャック181の接触部184には、静電電位センサ105図9参照が設置されている。静電電位センサ105は、接触部184内に埋設されており、接触部184の係合凹部185から露出するように配置されている。つまり、静電電位センサ105は、配線基板110の外周縁に接触する位置に設けられている。静電電位センサ105は、配線基板110に帯電した静電気を測定して、静電気測定信号を出力するようになっている。次に、非接触搬送装置のシステム構成について説明する。図9に示されるように、非接触搬送装置は、加圧エアを送り出すエア供給源131を備えている。また、非接触搬送装置は、エア供給源131と吸引ヘッド20との間を連通しうるエア供給流路130を備えている。エア供給流路130は、下流側において、第1エア流路140、第2エア流路150及び第3エア流路160に分岐している。第1エア流路140は、帯電防止チューブ及び第1ポート90図6,図9のP3参照を介して吸引ヘッド20のイオンエア流路71に連通している。第2エア流路150は、帯電防止チューブ及び第2ポート91図6,図9のP2参照を介して吸引ヘッド20のエア流路221に連通している。第3エア流路160は、帯電防止チューブ及び第4ポート93図6,図9のP1参照を介して吸引ヘッド20の吸着流路195に連通している。図9に示されるように、第1エア流路140上にはイオンエアユニット147が設置されている。イオンエアユニット147は、減圧弁145、圧力計146、電磁弁143、流量調整弁148、エアフィルタ144及びイオナイザ141を備えている。減圧弁145は、エア供給源131の下流側に配置されており、第1エア流路140内を通過するエアの減圧を行い、減圧したエアを下流側に供給するようになっている。圧力計146は、減圧弁145の下流側に配置されており、第1エア流路140内を通過するエアの圧力を計測するようになっている。また、電磁弁143は、圧力計146の下流側に配置されており、第1エア流路140を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。電磁弁143は、開状態に切り替えられた際に、下流側にエアを供給可能とするとともに、エアを適宜排気してエア圧力を減圧調整するようになっている。なお、本実施形態の電磁弁143は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、後述する制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。また、流量調整弁148は、電磁弁143とエアフィルタ144とをつなぐ流路の途中に配置されており、第1エア流路140を流れるエアを定量的に排気してそのエアの圧力が一定値となるよう減圧調整する絞り弁である。エアフィルタ144は、流量調整弁148の下流側に配置されており、第1エア流路140内を通過するイオンエアに含まれる異物を除去するようになっている。図9に示されるように、イオナイザ141は、DC方式のイオナイザであり、エアフィルタ144の下流側に配置されている。イオナイザ141は、第1エア流路140と連通するイオナイザ本体142と、イオナイザ本体142内に突出する2本の放電針正極側及び負極側の放電針と、各放電針に直流電圧を印加する高圧電源とを備えている。各放電針は、直流電圧が印加された際にコロナ放電を行うことにより、先端部分の周囲にイオンを発生させるようになっている。詳述すると、正極側の放電針は、印加する直流電圧の極性が正である場合に陽イオンを発生させ、負極側の放電針は、印加する直流電圧の極性が負-である場合に陰イオンを発生させるようになっている。そして、イオナイザ141は、イオナイザ本体142内に導かれてきたエアに発生させたイオンを混合させることにより、イオンエアを生成するようになっている。さらに、イオナイザ141は、生成したイオンエアを第1エア流路140の下流側に放出するようになっている。なお、イオンエアは、帯電防止チューブ及び第1ポート90を介して吸引ヘッド20のイオンエア流路71に導かれる。図9に示されるように、第2エア流路150上にはエアユニット231が設置されている。エアユニット231は、減圧弁235、圧力計236、電磁弁232、流量調整弁233及びエアフィルタ234を備えている。減圧弁235は、エア供給源131の下流側に配置されており、第2エア流路150内を通過するエアの減圧を行い、減圧したエアを下流側に供給するようになっている。圧力計236は、減圧弁235の下流側に配置されており、第2エア流路150内を通過するエアの圧力を計測するようになっている。電磁弁232は、圧力計236の下流側に配置されており、第2エア流路150を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。電磁弁232は、開状態に切り替えられた際に、下流側にエアを供給可能とするとともに、エアを適宜排気してエア圧力を減圧調整するようになっている。なお、本実施形態の電磁弁232は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。また、流量調整弁233は、電磁弁232とエアフィルタ234とをつなぐ流路の途中に配置されており、第2エア流路150を流れるエアを定量的に排気してそのエアの圧力が一定値となるよう減圧調整する絞り弁である。エアフィルタ234は、流量調整弁233の下流側に配置されており、第2エア流路150内を通過するエアに含まれる異物を除去するようになっている。図9に示されるように、第3エア流路160上には吸着ユニット161が設置されている。また、吸着ユニット161は、基板吸着流路158と、第3エア流路160に連通する真空破壊流路159とに分岐している。基板吸着流路158上には、第1電磁弁162及びエアフィルタ167が設置されている。第1電磁弁162は、エア供給源131の下流側に配置されており、基板吸着流路158を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。第1電磁弁162は、開状態に切り替えられた際に、吸引ヘッド20の真空吸着穴45近傍にあるエアを、吸着流路195、第4ポート93及びエアフィルタ167等を介して真空引きするとともに、エアを適宜吸入してエア圧力を加圧調整するようになっている。なお、本実施形態の第1電磁弁162は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。図9に示されるように、真空破壊流路159上には、第2電磁弁168、流量調整弁169及び圧力スイッチ170が設置されている。第2電磁弁168は、エア供給源131の下流側に配置されており、真空破壊流路159を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。第2電磁弁168は、開状態に切り替えられた際に、エアフィルタ167と吸引ヘッド20とをつなぐ接続流路にエアを供給して、その接続流路の真空度を弱めるようになっている。それとともに、第2電磁弁168は、開状態に切り替えられた際に、真空破壊流路159を流れるエアを適宜排気して減圧調整するようになっている。なお、本実施形態の第2電磁弁168は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。また、流量調整弁169は、第2電磁弁168と圧力スイッチ170とをつなぐ流路の途中に配置されており、真空破壊流路159を流れるエアを定量的に排気してそのエアの圧力が一定値となるよう減圧調整する絞り弁である。圧力スイッチ170は、流量調整弁169及びエアフィルタ167の下流側に配置されている。圧力スイッチ170は、真空破壊流路159内の圧力が所定値を超えたこと即ち、真空破壊されていることを契機としてオン状態となり、真空破壊信号を制御装置101のCPU102に対して出力するようになっている。図9に示されるように、非接触搬送装置は真空流路153を備え、真空流路153上には集塵ユニット151が設置されている。真空流路153は、帯電防止チューブ及び第3ポート92図6,図9のP4参照を介して吸引ヘッド20の集塵流路191に連通している。集塵ユニット151は、電磁弁152及びエアフィルタ157を備えている。電磁弁152は、真空流路153を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。電磁弁152は、開状態に切り替えられた際に、吸引ヘッド20の集塵穴42近傍にあるエアを、集塵流路191、第3ポート92及びエアフィルタ157等を介して吸引するとともに、エアを適宜吸入してエア圧力を加圧調整するようになっている。なお、本実施形態の電磁弁152は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。次に、非接触搬送装置の電気的構成について説明する。図9に示されるように、非接触搬送装置は、装置全体を制御する制御装置101を備えている。制御装置101は、CPU102、ROM103、RAM104及び入出力回路等により構成されている。CPU102は、イオナイザ141、電磁弁143,152,232、第1電磁弁162及び第2電磁弁168に電気的に接続されており、各種の駆動信号によってそれらを制御する。また、CPU102には、静電電位センサ105から出力された静電気測定信号が入力されるようになっている。そして、CPU102は、静電気測定信号が示す静電気の電荷の極性に基づいて、吸引ヘッド20によって吸引される配線基板110が正に帯電しているか負-に帯電しているかを判定するようになっている。配線基板110が正に帯電していると判定された場合、CPU102は、イオナイザ141に駆動信号を出力し、直流電圧を印加して負極側の放電針に陰イオンを発生させる制御を行うようになっている。一方、配線基板110が負に帯電していると判定された場合、CPU102は、イオナイザ141に駆動信号を出力し、直流電圧を印加して正極側の放電針に陽イオンを発生させる制御を行うようになっている。このような制御によれば、配線基板110に帯電した静電気を確実に中和させることができる。なお本実施形態では、DC方式のイオナイザ141を用いているが、それに代えてAC方式のイオナイザを用いてもよい。AC方式のイオナイザは、イオナイザ本体と、イオナイザ本体に突出する1本の放電針と、放電針に交流電圧を印加する高圧電源とを備えている。放電針は、交流電圧が印加された際に、印加する交流電圧の極性に応じて陽イオンまたは陰イオンを発生させるようになっている。この場合、CPU102は、静電電位センサ105から出力された静電気測定信号が入力されると、静電気測定信号が示す静電気の電荷量に基づいて配線基板110が帯電しているか否かを判定する。配線基板110が帯電していると判定された場合、CPU102は、イオナイザ141に駆動信号を出力し、イオナイザ141の出力を強くする制御を行う。一方、配線基板110が帯電していないと判定された場合、CPU102は、イオナイザ141に駆動信号を出力し、イオナイザ141の出力を弱くする制御を行う。このような制御によれば、配線基板110の帯電を確実に防止することができる。また、イオナイザ141が必要以上に作動することを防止することができる。さらに、CPU102には、光センサ241から出力された配線基板検出信号が入力されるようになっている。そして、CPU102は、配線基板検出信号に基づき、吸引面21に配線基板110が吸引保持されているか否かを判定する。なお、配線基板110が吸引保持されていないと判定された場合、CPU102は、図示しないブザーなどの報知手段を駆動させる制御を行い、非接触搬送装置の異常を作業者に報知するようになっている。次に、配線基板110の非接触搬送方法を説明する。本実施形態の配線基板110は、複数の製造工程を経て製造され、導通検査を行う検査工程を受けた後に出荷される。なお、配線基板110は、製造工程が終了する度に基板支持台図示略上に配置される。この状態において、非接触搬送装置を用いて配線基板110を搬送する。詳述すると、搬送用多関節ロボットのアームを駆動して搬送ヘッド11を下降させる。続くエア噴出工程において、CPU102は、電磁弁232に駆動信号を出力して、電磁弁232を開状態に切り替える。その結果、エア供給源131から送り出された加圧エアが、エア供給流路130を通過して第2エア流路150に導かれる。そして、第2エア流路150に導かれたエアは、第2ポート91図6,図9のP2参照を介して吸引ヘッド20内に流入し、エア流路221に導かれる。なお本実施形態では、エア流路221に導かれたエアは、エア吹出穴81を通過し、エア吹出穴81から凹部73の内周面に沿って噴出する。その結果、エア吹出穴81から噴出したエアの大部分は、エア吹出穴81が開口する方向に流れて凹部73外に流出した後、吸引面21と主面120との隙間を通過し、この際に高速流となって吸引ヘッド20の外側に放出される。その結果、吸引面21と主面120との間に生じた空間が負圧となり、配線基板110の主面120が吸引面21に吸引保持される図1参照。また、エア吹出穴81から噴出したエアの一部は、凹部73の周方向に沿って流れて旋回流を形成する。また、エア噴出工程と同時に吸着工程を開始する。吸着工程において、CPU102は、第1電磁弁162に駆動信号を出力する。その結果、第1電磁弁162が開状態に切り替わり、吸引ヘッド20の真空吸着穴45近傍にあるイオンエアが、吸着流路195及び第4ポート93図6,図9のP1参照を介して真空引きされる。その結果、ベルヌーイ効果による吸引力と真空引きによる吸着力とによって、配線基板110の主面120が吸引面21により安定的に吸引保持される。さらに、エア噴出工程及び吸着工程と同時に集塵工程を開始する。集塵工程において、CPU102は、電磁弁152に駆動信号を出力して、電磁弁152を開状態に切り替える。その結果、吸引ヘッド20の集塵穴42近傍にあるエアが、集塵流路191及び第3ポート92図6,図9のP4参照を介して吸引される。その結果、配線基板110の主面120上に付着している異物がエアとともに回収される。次に、配線基板110の主面120が吸引面21に吸引保持された状態で、CPU102は、光センサ241から出力された配線基板検出信号に基づき、吸引面21に配線基板110が吸引保持されているか否かを判定する。なお、配線基板110が吸引保持されているか否かの判定は、吸引面21から配線基板110が釈放されるまでの間、繰り返し行われる。そして、配線基板110が吸引保持されていないと判定された場合、CPU102は、図示しないブザーなどの報知手段を駆動させる制御を行い、非接触搬送装置の異常を作業者に報知する。その後、イオンエア噴出工程を開始する。イオンエア噴出工程において、CPU102は、イオナイザ141及び電磁弁143に駆動信号を出力する。その結果、電磁弁143が開状態に切り替わるとともに、イオナイザ141が作動する。そして、エア供給源131から送り出された加圧エアが、エア供給流路130を通過して第1エア流路140上のイオナイザ141に流入する。イオナイザ141は、イオナイザ本体142内に導かれてきたエアにイオンを混合させることにより、イオンエアを生成する。そして、イオナイザ141は、生成したイオンエアをイオナイザ141の下流側に放出する。さらに、イオナイザ141から放出されたイオンエアが、第1エア流路140及び第1ポート90図6,図9のP3参照を介して吸引ヘッド20内に流入し、イオンエア流路71に導かれる。なお本実施形態では、イオンエア流路71に導かれたイオンエアを、イオンエア吹出穴82から配線基板110の主面120に向けて垂直に吹き付けることにより、主面120上の異物を除去する。また、イオンエア吹出穴82から吹き付けられたイオンエアには、エア吹出穴81から噴出したエアが衝突する。その結果、イオンエアが主面120全体に拡散するため、主面120上の異物が、吹き飛ばされることによって確実に除去される。また本実施形態では、主面120を吸引面21に吸引保持すると同時に、イオンエア吹出穴82から吹き付けられたイオンエアを、吸引保持される配線基板110によって吸引面21側に押し戻しつつ主面120全体に拡散させる。その結果、イオンエアに含まれるイオンが主面120全体に接触して、配線基板110に帯電した静電気が除去される。続く位置決め工程では、搬送用多関節ロボットのアームを駆動して搬送ヘッド11とともに配線基板110を上昇させる。さらに、搬送ヘッド11のスライドテーブル2を駆動して吸引ヘッド20を下降させ、配線基板110の主面120に吸引ヘッド20の吸引面21を接近させる。そして、搬送ヘッド11のエアチャック181を駆動して腕部182の接触部184を配線基板110に近付ける。その結果、各接触部184の係合凹部185が配線基板110の2つの角部に係合し、配線基板110が位置ずれ不能に保持固定される。その後、搬送ヘッド11のエアチャック181を駆動して接触部184を配線基板110から離間させる。その結果、配線基板110の角部に対する係合凹部185の係合が解除される。さらに、搬送ヘッド11のスライドテーブル2を駆動して、吸引ヘッド20を上昇させる。そして、搬送用多関節ロボットのアームを駆動し、検査工程用のラインに配線基板110を搬送する。配線基板110が検査工程用のラインに到達すると、配線基板110の釈放を行い、検査工程用のラインの支持台上に配線基板110を配置する。具体的に言うと、CPU102は、電磁弁143を閉状態に切り替える制御を行い、第1エア流路140を遮断する。その結果、吸引ヘッド20へのイオンエアの供給が停止され、イオンエア吹出穴82からのイオンエアの噴出が終了する。それと同時に、CPU102は、電磁弁152を閉状態に切り替える制御を行って真空流路153を遮断する。その結果、集塵穴42からのエアの吸引が終了する。また、搬送用多関節ロボットのアームを駆動して搬送ヘッド11とともに配線基板110を下降させる。次に、CPU102は、電磁弁232を閉状態に切り替える制御を行い、第2エア流路150を遮断する。その結果、吸引ヘッド20へのエアの供給が停止され、エア吹出穴81からのエアの噴出が終了する。それと同時に、CPU102は、第1電磁弁162を閉状態に切り替える制御を行って真空流路153を遮断する。また、CPU102は、第2電磁弁168に駆動信号を出力する。その結果、第2電磁弁168が開状態に切り替わり、エア供給源131から送り出された加圧エアが、エア供給流路130及び第3エア流路160を通過して真空破壊流路159に導かれ、エアフィルタ167と吸引ヘッド20とをつなぐ接続流路に供給される。そして、接続流路の真空破壊が行われ、接続流路の真空度が弱められ、配線基板110を吸引する力が弱くなる。その結果、真空吸着穴45からのイオンエアの真空引きが終了する。その後、CPU102は、第2電磁弁168を閉状態に切り替える制御を行って第3エア流路160を遮断する。そして、搬送用多関節ロボットのアームを駆動して搬送ヘッド11を上昇させる。その結果、搬送ヘッド11が配線基板110から離間し、配線基板110が検査工程用のラインの支持台上に配置される。従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。1本実施形態の非接触搬送装置では、光センサ241が、吸引ヘッド20内において凹部73の中心領域から配線基板110を検出するように配置されている。その結果、光センサ241は、配線基板110の主面120の中心領域を検出するようになるため、形状や大きさに関係なく配線基板110を検出することができる。ゆえに、配線基板110を検出可能とするにあたって、光センサ241の調整を特に行わなくても済むため、非接触搬送装置の低コスト化を図ることができる。2本実施形態では、配線基板110の搬送中においても、光センサ241を用いて、吸引面21に配線基板110が吸引保持されているか否かを確認し続けている。よって、例えば配線基板110が搬送中に落下したりすると、配線基板110が吸引保持されていないことが光センサ241を用いて直ちに確認される。ゆえに、作業者は、非接触搬送装置の異常に素早く対処できるため、非接触搬送装置の異常停止回数を削減することができる。3本実施形態では、配線基板110の搬送中においても、イオンエアを噴出し続けることによって異物の除去や配線基板110の除電を行っている。即ち、配線基板110の搬送工程と、異物の除去や除電を行う工程とを同時に行うことができるため、配線基板110の製造効率がよりいっそう向上する。4本実施形態では、固定部材支持体51の下面24側端部の外径が支持体挿通孔26の下面24側端部の内径よりも小さくなっているため、支持体挿通孔26に収容した固定部材支持体51の上端部を支持体挿通孔26の上面23側端部に螺着させるだけで、環状流路223が形成される。同様に、第1筒部62の外径が保持部固定部材171の第1筒部172の内径よりも小さくなるとともに、第2筒部63の外径が保持部固定部材171の第2筒部173の内径よりも小さくなっている。このため、第1筒部62を第1筒部172に挿入するとともに、第2筒部63を第2筒部173に挿入するだけで、環状のイオンエア流路71が形成される。以上のことから、環状流路223及びイオンエア流路71を容易に形成することができる。5本実施形態の吸引ヘッド20は、配線基板110の主面120上の異物を回収する複数の集塵穴42や、真空引きするための複数の真空吸着穴45を備えている。従って、集塵穴42からエアを吸引することによって主面120上の異物を回収する場合に、配線基板110の周囲への異物の拡散が抑えられるため、配線基板110への異物の付着が抑えられる。ゆえに、例えば搬送後の導通検査において、異物の付着に起因して配線基板110が不良品と判定されてしまう可能性が低くなるため、配線基板110の歩留まりを向上させることができる。しかも、集塵穴42は吸引面21の外周部に配置されているため、吸引ヘッド20の外側に放出される異物を確実に回収することができる。また、真空吸着穴45からの真空引きによって配線基板110の吸引を補助する場合に、搬送中の配線基板110の横ずれが抑えられるため、高速搬送であっても、姿勢を安定させた状態で配線基板110を搬送することができる。しかも、真空吸着穴45は、吸引面21の外周部に配置され、配線基板110の主面120の外周部を吸引するため、配線基板110の姿勢を確実に安定させることができる。なお、上記実施形態を以下のように変更してもよい。上記実施形態において、イオンエアユニット147、集塵ユニット151及び吸着ユニット161の少なくとも1つを省略してもよい。また、吸着ユニット161を省略しない場合、吸着ユニット161の真空破壊流路159上に設置された機器第2電磁弁168、流量調整弁169及び圧力スイッチ170を省略してもよい。上記実施形態では、静電電位センサ105に基づく制御と光センサ241に基づく制御とを1つのCPU102で制御するようにしたが、両制御を別々のCPUで行うように構成してもよい。また、上記実施形態では、イオナイザ141、電磁弁143、電磁弁152、電磁弁232、第1電磁弁162及び第2電磁弁168の制御を1つのCPU102で制御するようにしたが、各制御を別々のCPUで行うように構成してもよい。上記実施形態の非接触搬送装置は、単一製品の配線基板110を被搬送物として搬送していたが、例えば、配線基板110となるべき基板形成領域が平面方向に沿って複数配置された多数個取り用配線基板を被搬送物として搬送してもよい。また、配線基板とは異なるウェハ等の部品を被搬送物として搬送してもよい。上記実施形態では、吸引ヘッド20を装着した搬送用多関節ロボットを用いて配線基板110を搬送していたが、吸引ヘッド20を装着したコンベアなどの搬送手段を用いて配線基板110を搬送してもよい。次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。1上記手段1において、前記複数のエア吹出穴は、前記凹部の中心軸と同心状をなす仮想円上に配置されるとともに、前記非接触式検出部を包囲するように配置されることを特徴とする非接触搬送装置。2上記手段1において、前記複数のエア吹出穴は、前記凹部の中心軸と同心状をなす仮想円上に配置され、前記凹部における前記仮想円よりも内周側に、前記複数のエア吹出穴から噴出したエアの流れを整えるための突出部が突設され、前記突出部の先端面は、前記吸引面からは突出していないことを特徴とする非接触搬送装置。3上記手段1において、前記被搬送物は、複数の突起電極が配置された電極形成領域を前記主面上に有する配線基板であることを特徴とする非接触搬送装置。"