"複数の着脱可能なサーバーモジュールをサーバーラック内に架列して構成される電子装置において、前記サーバーモジュールに設けられ、前記サーバーモジュールの発熱体で発生した排熱を気化冷却,凝縮放熱によってサーバーモジュール外に排出する第一の熱移動手段と、前記サーバーラックに設けられ、前記第一の熱移動手段から排出される排熱を、気化冷却,凝縮放熱によって前記サーバーラックの上部の冷媒ボックス内の熱交換器に移動させる第二の熱移動手段と、前記熱交換器で熱交換された排熱を前記サーバーラック外へ移動させる第三の熱移動手段と、を有することを特徴とする電子装置。請求項1に記載の電子装置において、前記サーバーモジュールを水平方向に設置するとともに、前記第一の熱移動手段の放熱部を前記サーバーモジュールの側面に設け、前記第二の熱移動手段の受熱部および受熱部と放熱部を結ぶ配管を前記サーバーラックの側面近傍に設けたことを特徴とする電子装置。請求項1に記載の電子装置において、ラック上方に設けられた冷媒ボックスからの冷媒用パイプをサーバーラックの側面近傍に設け、該冷媒用パイプと、屋外に設けた放熱手段とを結ぶ配管との接続継手を各サーバーモジュールよりも低い位置に設けたことを特徴とする電子装置。サーバその他の電子機器を搭載したラックを多数設置した計算機システムおよびデータセンタなどの電子装置では、電子機器の省エネルギーとともに空調機器の省エネルギーが課題となっている。ここで、電子機器類の放熱温度は空調機器が冷却する室内空気の冷却温度に対して高いため冷却に要するエネルギーが小さくて済む。従って、室内空気の冷却と電子機器類の冷却を分離して、それぞれに適合した温度で冷却することにより、冷却に用いられるエネルギーの削減が図られる。上記特許文献1に記載の従来技術では、電子モジュールから発生した熱を冷却液,冷却風を介して室内に放出しているため、この機器放熱を含む室内空気の冷却に多大なエネルギーを要するという課題があった。上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、複数の着脱可能なサーバーモジュールをサーバーラック内に架列して構成される電子装置において、前記サーバーモジュールに設けられ、前記サーバーモジュールの発熱体で発生した排熱を気化冷却,凝縮放熱によってサーバーモジュール外に排出する第一の熱移動手段と、前記サーバーラックに設けられ、前記第一の熱移動手段から排出される排熱を、気化冷却,凝縮放熱によって前記サーバーラックの上部の冷媒ボックス内の熱交換器に移動させる第二の熱移動手段と、前記熱交換器で熱交換された排熱を前記サーバーラック外へ移動させる第三の熱移動手段と、を有することを特徴とする。本発明によると、従来、室内空気を介して空調機で冷却していた電子機器の排熱の一部または全部を、直接屋外に導いて冷却できるため、屋外の放熱手段による冷却温度が室内空調の冷却温度に対して高くて済み、電子装置の冷却に要するエネルギーが削減され、メンテナンス性が高くスペースを有効活用できる電子装置の冷却システムを提供できる。以下、本発明における実施形態について図面を用いて説明する。各図面において、同一の符号を付された構成は、同一の機能を有するため、それらの説明は一部省略する。図1は、本発明の実施例1の冷却システムを有する電子装置であるサーバーラックを正面から見た図である。図1に示すようにサーバーラックは、サーバーラック本体100,サーバーモジュール1,第一の熱移動手段2,第二の熱移動手段3,第三の熱移動手段4から構成されている。図1に示すようにサーバーモジュール1は水平方向に2個設置され、さらに垂直方向へサーバーラック本体100正面からみて左右2列になるように複数個設置されている。なお、本実施例では、複数のサーバーモジュール1はそれぞれCPUボード41とCPU42を有し、略同一構成であり、サーバーラック本体100正面中心からみてから左右対称の構成である。符号は代表的な部分に付与しており、残りは省略されている。サーバーモジュール1の内部に、サーバーモジュール1内のCPU42で発生した熱を、気化冷却,凝縮放熱によってサーバーモジュール1外に排出する第一の熱移動手段2が設置されている。サーバーモジュール1の発熱体特に多くの発熱のあるCPUやGPUなどで発生した排熱を気化冷却,凝縮放熱によってサーバーモジュール外に排出する第一の熱移動手段2と、前記サーバーラックに設けられ、前記第一の熱移動手段から排出される排熱を、気化冷却,凝縮放熱によって前記サーバーラックの上部の冷媒ボックス内の熱交換器に移動させる第二の熱移動手段3と、前記熱交換器で熱交換された排熱を前記サーバーラック外最終的には室外さらには屋外へ移動させる第三の熱移動手段4とを有する。第三の熱移動手段4は、図示しない室外のチラー/送風機50からの冷媒となる冷却水を冷却水入口11から取り入れる配管と、サーバーラック本体100の最も高い位置に設けられた冷媒ボックス12図1のサーバーラック本体100のうち、熱交換器13下近傍の横点線より上部の部分の呼称と、冷媒ボックス12内の熱交換器13とを有し、熱交換部分を冷却水が十分浸すように熱交換器13の容器下部から冷却水が流れ込む。熱交換器13において、第二の熱移動手段3と熱交換し、温度上昇した冷却水を、熱交換器13の容器上部に設けられた配管を経由して冷却水出口10から、図示しない室外のチラー/送風機50へ循環することにより室外に放熱する。第三の熱移動手段は冷媒ボックス12内の熱交換器13から冷却水出口10,冷却水入口11までと考えてもよいし、室外屋外のチラー/送風機50まで含めた部分と考えても良い。図1に示すように、サーバーモジュール1は、水平に並列に搭載され、さらに上下に重なるように配置される。そして、それぞれに搭載されるCPUは、上下のサーバーモジュール1の間で位置の差がなく、CPUボード41内の略同位置に配置される。また並列するモジュール間では、CPUの上下の高さに差がでない。そのため、CPUから熱伝達を受け、蒸発部と凝集部とを有し凝集部の高さを蒸発部より高くすることが望ましいサーマルサイフォン第一の熱移動手段2がより配置しやすくなるという効果がある。サーマルサイフォン第一の熱移動手段2は、第二の熱移動手段3に、図示しないサーマルコネクタで接続される。サーマルコネクタは熱伝導しやすい材質、例えば、銅などの金属が望ましい。第二の熱移動手段3の一例について説明する。図1では、冷媒ボックス12から近い4段のCPUボード41からの4本のパイプが、2つの熱交換器13のそれぞれ中央側へ接続される。図1では、パイプ断面の4つの円形が縦に配置されている。また、冷媒ボックス12から遠い4段のCPUボード41からの4本のパイプが、2つの熱交換器13それぞれ外側へ接続される。図1では、パイプ断面の4つの円形が縦に配置されている。これら片側8本のパイプは、後述する図2のパイプのように、1本1本が独立して冷媒ボックス12へ導入されてもよいし、途中で集合されより少ない本数のパイプによって冷媒ボックス12へ導入されてもよい。後者の場合には、空間の利用効率がより高まる利点がある。具体的には、例えば内部に水平な伝熱管群パイプを有する流下液膜式の熱交換器13を構成する容器の壁に、伝熱管群の軸方向に1列または複数列の分配穴を開口している。容器外部の壁にはこのパイプの列に対応した液体分配ダクトを配設し、容器内部の上壁内面には前記分配穴に対応した複数の液体滴下トレーを前記伝熱管群の軸方向に並べて設けている。また、前記液体分配ダクトに液体を供給する供給ダクトを設け、これらのダクト群が複数列となる場合は上下方向に重なることなく同一高さ内に平面的に設置している。第三の熱移動手段4に関して、冷却水配管としての冷水パイプは、冷却水入口11からサーバーラック本体100のトップボックスである冷媒ボックス12へ接続される。また、冷媒ボックス12からは、熱交換後の冷却水が、冷却水配管としての冷水パイプをとおり、冷却水出口10へ排出される。冷却水出口10及び冷却水入口11は、さらに別の冷却水配管としての冷水パイプによって、外気中に設置されているチラー/送風機50へ接続され、外気と熱交換される。サーバーモジュール1の内部に、サーバーモジュール1内のCPU42で発生した熱を、気化冷却,凝縮放熱によってサーバーモジュール1外に排出する第一の熱移動手段2は、図示しないサーマルコネクタにより、第二の熱移動手段3、へ熱が移動する。各サーマルコネクタは、サーバーラック本体100のシャーシ両側面に配置されるので、サーバーラック本体100の空きスペースを有効活用できる。冷水パイプはサーバーラック本体100のトップボックスである冷媒ボックス12へ接続されるので、集合的に複数のサーバーモジュール1からの熱を除去移動できる。さらに、冷水パイプの漏れに対して、冷媒ボックス12部分の修理により対応できるので、メンテナンス性が高い。冷水パイプが、サーバーモジュール1の個別に設けられる構造と比較して、冷水分配と水漏れの対策がサーバーモジュール1の個別に行う必要がなくなるという効果がある。また、サーバーモジュール1を水平方向に設置するとともに、第一の熱移動手段2の放熱部をサーバーモジュール1の側面に設け、第二の熱移動手段3の受熱部および受熱部と放熱部を結ぶ配管をサーバーラック本体100の側面近傍に設けている。これにより、サーバーラック本体100の両方の側面を使用することで、サーバーモジュール1の実装密度を損なうことがないため、ラックの有効利用が可能になる。また、サーバーラック本体100上方に設けられた冷媒ボックス12内の熱交換器13からの熱を屋外に設けた放熱手段へ冷媒である水で運ぶための第三の熱移動手段4を、サーバーラック本体100の側面近傍に設け、接続継手冷却水出口10,冷却水入口11を各サーバーモジュール1よりも低い位置に設けている。これにより、配管を下に設けることでメンテナンス時に配管取り付けや、外し作業を簡単に行うことができる。さらに、配管内にエアが溜まることがないため、エア抜きを必要としないという効果がある。本実施例は、サーバーラック内に水平設置型の着脱可能なサーバーモジュール1を複数個設置して構成される電子装置に対し、ラック骨組みデッドスペースを活用して、サーマルサイフォン第一の熱移動手段2からの熱をラックトップの冷媒ボックスへ伝えるためのサーマルハイウエイ第二の熱移動手段3をラックの両側に配置しているために、サーバーラック内空間の効率的な利用ができ、さらに、この電子機器が設置された室内の空調負荷を削減し、メンテナンスも容易な電子装置を提供することができる。図2を用いて、本発明の実施例2に係る冷却システムを有する電子装置をさらに説明する。実施例2は、サーマルコネクタ21をサーバーモジュール1の同じ側に設けている。すなわち、サーマルコネクタ21がサーバーラック本体100の側面近傍と、サーバーラック本体100の中央部に設けている。これにより、熱サイフォン48の配置が各サーバーモジュール1において同じとなり、同一形状の部品を使用することができるので、部品種類の低減につながる。また、サーバーラック本体100の側面の一方において、サーマルコネクタ21以外の部品を配置できるので、設計の自由度が上がる。CPU42を搭載するCPUボード41において、前述の第一の熱移動手段2は、例えば熱サイフォン48を有している。CPUボード41は、サーバーラック本体100の正面方向から図の矢印方向へ挿入24され、または反対方向に挿抜される。これにより、CPUボード41の交換または増設が可能とされる。また、前述の第二の熱移動手段3は、例えばサーマルハイウエイ51を有している。CPUボード41上のCPU42等で発生した熱は、気化冷却,凝縮放熱を行う熱サイフォン48上を移動する。さらに、サーマルコネクタ21を介して、気化冷却,凝縮放熱を行うサーマルハイウエイ51を通り、冷媒ボックス22へ到達する。熱の流れ23が示すように、冷媒ボックス22内の冷媒に熱が移動し、第三の熱移動手段4を介して、チラー/送風機50へ移動する。チラー/送風機50にて排熱した冷媒は、第三の熱移動手段4を介して、冷媒ボックス22へ戻る。図3は、本発明の実施例に係るサーマルハイウエイの断面構造の一例及び伝熱原理を示す図である。まず、前述した気化冷却,凝縮放熱の原理を図3bで説明する。図示しない発熱物または伝熱手段からの熱は、伝熱面35に伝わり、液31を気化して蒸気32にすることにより、熱が蒸気32に伝わる。蒸気32は別の伝熱面35へ熱を伝えると液化し、再び液31となる。図3bで説明される気化冷却,凝縮放熱を行うサーマルハイウエイ51の断面構造を図3aで説明する。サーマルハイウエイ51は、内側にベア管34と外周側に溝付管33の二重構造となっている。蒸気32は、ベア管34内を通り、液31は、ベア管34の外側かつ溝付管33の内側を移動する。図2の例で言えば、サーマルハイウエイ51内を、伝熱され液から蒸気になった蒸気32がベア管34内側を上昇し、放熱して蒸気から液化した液31がベア管34外側かつ溝付管33内側を下降する。溝付管33の溝は、液体である液31の移動を容易にするために設けてある。図4は、本発明の実施例に係る冷却システムを有する電子装置と従来技術による比較例との対比を示す図である。図4aに、比較例を示す。この比較例は、CPUボード41上のCPU42及びCPU以外43の発熱部品からの熱を、冷却ファン44によっておこされた空気45の流れ図中の矢印参照により、空調機46へ運び、排熱する。図4bに、本発明の実施例に係る冷却システムを有する電子装置を示す。このシステムは、CPUボード41上のCPU42からの熱を、熱サイフォン48により、液を蒸気へ気化させることによりおこされた液/蒸気49の流れ図中の矢印参照により、サーマルハイウエイ51へ運ぶ。サーマルハイウエイ51では、熱サイフォン48と同様に、液を蒸気へ気化させることによりおこされた液/蒸気49の流れ図中の矢印参照により、前述のサーバーラック本体100の上部へ熱を運ぶ。次に、各サーバユニット上部からチラー/送風機50へは、熱サイフォン48及びサーマルハイウエイ51と同様に、液を蒸気へ気化させることによりおこされた液/蒸気の流れにより、熱を運んでもよいが、サーバ全体の多量の熱を伝熱するため、実施例に示すように、熱交換された冷媒冷却水により、熱移動伝熱される。図4bでは、CPUボード41上のCPU42より発熱の小さいCPU以外43の発熱部品からの熱は、冷却ファン44によっておこされた空気45の流れ図中の矢印参照により、空調機46へ運ばれ、排熱している。なお、CPU以外43の発熱部品からの熱を、CPU42からの熱と同様に、排出しても良い。発熱の大きさにより、より発熱の小さい発熱部品の熱の排熱は、より簡略な空気45の流れを用いることが全体の効率を考えると望ましい場合もある。次に図5を用いて、図4で説明した本発明の実施例に係る冷却システムを有する電子装置と比較例との効果の対比を行う。図4aで説明した比較例における冷却に必要な電力必要電力を100とすると、図4bで説明した本発明の実施例に係る冷却システムを有する電子装置では、冷却のために必要な電力必要電力は、約40減の約60となり省エネルギーとなる。すなわち、従来、室内空気を介して空調機で冷却していた電子機器の排熱の大部分を占めるCPU等の大きな発熱素子からの排熱を直接屋外に導いて冷却するため、屋外の放熱手段による冷却温度が室内空調の冷却温度に対して高くて済み、冷却に要するエネルギーが大幅に削減できる。実施例2は、サーバーラック内に水平設置型の着脱可能なサーバーモジュールを複数個設置して構成される電子装置において、ラック骨組みデッドスペースを活用して、サーマルサイフォンからの熱をラックトップの冷媒ボックスへ伝えるためのサーマルハイウエイをラックの片側に配置している。そのために、両側に配置した実施例1ほどではないが、サーバーラック内空間の効率的な利用ができ、さらに、サーバーモジュールに対するサーマルサイフォン及びサーマルハイウエイの配置を統一できる。このため、部品の種類の低減,組み立ての容易さなどの利点がある。以上の実施例では、サーバが水平置きとなっており、サーバ基板上の2個のCPUは上下の位置の差がない構成である。そのため、サーバが垂直置き、2個のCPUに上下の位置の差ある従来技術と比較して、よりCPU間において均等な冷却が可能となり、CPUの能力を発揮させやすい。また、冷媒の冷水を流す冷水パイプはサーバーラックのトップボックスの位置の冷媒ボックスにある。また、図1の場合は、サーマルコネクタ21はサーバーラック本体100のシャーシモジュールの両側面にあり、シャーシモジュール側方の空き空間を有効活用して配置できる。さらに、冷水パイプがラックトップの冷媒ボックス12に接続されているので、集合的に熱を除去できる。さらに、冷水などの冷媒の漏れに対して、ラックトップのトップボックス冷媒ボックス12のみの修理で対応が可能となる。一方、冷水パイプが各シャーシモジュールの上部あり、サーマルコネクタも各シャーシモジュールの上部にあり、各シャーシモジュールごとに個別に冷却する従来技術では、冷水分配と水漏れの対策がシャーシ毎に必要となる。図1の第二の熱移動手段サーマルハイウェイ3と、サーバーラック本体100との位置関係から言えるように、サーバーラック本体100の側面空間を使用することで、サーバの実装密度を損なうことなく、第二の熱移動手段サーマルハイウェイ3が配置できるので、サーバーラック本体100の空間の有効利用が可能である。図1の冷却水出口10と冷却水入口11から理解されるように、冷水パイプは、ラックトップの冷媒ボックスに接続されている。さらに、冷水パイプ配管の接続部をサーバーラック本体100の下部または床下に設けることで、冷水パイプ配管のメンテナンス時に配管取り付け、外し作業が容易となる。そして、接続継手を各サーバーモジュールよりも低い位置に設けたことにより、配管内エアが溜まることがないため、エア抜きを必要としないという利点がある。なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加削除置換をすることが可能である。また、上記の各構成,機能,処理部,処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成,機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム,テーブル,ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク,SSDSolidStateDrive等の記録装置、または、ICカード,SDカード,DVD等の記録媒体に置くことができる。また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。"