"板状の窒化ホウ素粒子を含有する熱伝導性シートであって、窒化ホウ素粒子の含有割合が、35体積以上であり、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/mK以上であることを特徴とする、熱伝導性シート。前記窒化ホウ素粒子において、光散乱法によって測定される平均粒子径が、20μm以上であることを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導性シート。JISK5600-5-1の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で前記熱伝導性シートを評価したときに、前記熱伝導性シートに破断が観察されないことを特徴とする、請求項1または2に記載の熱伝導性シート。試験条件試験装置:タイプIマンドレル:直径10mm屈曲角度:90度以上前記熱伝導性シートの厚み:0.3mm樹脂成分をさらに含有し、樹脂成分において、JISK7233泡粘度計法に準拠する動粘度試験温度:25°C±0.5°C、溶媒:ブチルカルビトール、固形分濃度:40質量によって測定される動粘度が、0.22×10-4~2.00×10-4m2/sであることを特徴とする、請求項1~3のいずれかに記載の熱伝導性シート。しかるに、熱伝導性シートは、用途および目的によって、厚み方向に直交する直交方向面方向における高い熱伝導性が要求される場合がある。その場合には、特許文献1の熱伝導シートでは、窒化ホウ素粉末の長軸方向が、面方向に対して直交交差しているため、かかる面方向の熱伝導性が不十分であるという不具合がある。また、熱伝導性シートには、取扱性の観点から、優れた柔軟性も要求される。本発明の目的は、柔軟性および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子を含有する熱伝導性シートであって、窒化ホウ素粒子の含有割合が、35体積以上であり、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/mK以上であることを特徴としている。また、本発明の熱伝導性シートでは、前記窒化ホウ素粒子において、光散乱法によって測定される平均粒子径が、20μm以上であることが好適である。また、本発明の熱伝導性シートでは、JISK5600-5-1の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で評価したときに、前記熱伝導性シートに破断が観察されないことが好適である。試験条件試験装置:タイプIマンドレル:直径10mm屈曲角度:90度以上前記熱伝導性シートの厚み:0.3mmまた、本発明の熱伝導性シートは、樹脂成分をさらに含有し、樹脂成分において、JISK7233泡粘度計法に準拠する動粘度試験温度:25°C±0.5°C、溶媒:ブチルカルビトール、固形分濃度:40質量によって測定される動粘度が、0.22×10-4~2.00×10-4m2/sであることが好適である。本発明の熱伝導性シートでは、柔軟性および厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れている。そのため、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。本発明の熱伝導性シートは、窒化ホウ素粒子を含有している。具体的には、熱伝導性シートは、窒化ホウ素BN粒子を必須成分として含有し、さらに、例えば、樹脂成分を含有している。窒化ホウ素粒子は、板状あるいは鱗片状に形成されており、熱伝導性シートにおいて所定方向後述に配向された形態で分散されている。窒化ホウ素粒子は、長手方向長さ板の厚み方向に対する直交方向における最大長さの平均が、例えば、1~100μm、好ましくは、3~90μmである。また、窒化ホウ素粒子の長手方向長さの平均は、5μm以上、好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、20μm以上、とりわけ好ましくは、30μm以上、最も好ましくは、40μm以上であり、通常、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。また、窒化ホウ素粒子の厚み板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さの平均は、例えば、0.01~20μm、好ましくは、0.1~15μmである。また、窒化ホウ素粒子のアスペクト比長手方向長さ/厚みは、例えば、2~10000、好ましくは、10~5000である。そして、窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、20μm以上、とりわけ好ましくは、30μm以上、最も好ましくは、40μm以上であり、通常、100μm以下である。なお、光散乱法によって測定される平均粒子径は、動的光散乱式粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径が上記範囲に満たないと、熱伝導性シートが脆くなり、取扱性が低下する場合がある。また、窒化ホウ素粒子の嵩密度JISK5101、見かけ密度は、例えば、0.3~1.5g/cm3、好ましくは、0.5~1.0g/cm3である。また、窒化ホウ素粒子は、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。窒化ホウ素粒子の市販品としては、例えば、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製のPTシリーズ例えば、PT-110など、昭和電工社製のショービーエヌUHPシリーズ例えば、ショービーエヌUHP-1などなどが挙げられる。樹脂成分は、窒化ホウ素粒子を分散できるもの、つまり、窒化ホウ素粒子が分散される分散媒体マトリックスであって、例えば、熱硬化性樹脂成分、熱可塑性樹脂成分などの樹脂成分が挙げられる。熱硬化性樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィン例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体など、アクリル樹脂例えば、ポリメタクリル酸メチルなど、ポリ酢酸ビニル、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミドナイロン登録商標、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン-ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル-エチレン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-スチレン共重合体などが挙げられる。これら樹脂成分は、単独使用または2種類以上併用することができる。樹脂成分のうち、熱硬化性樹脂成分として、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられ、熱可塑性樹脂成分として、好ましくは、ポリオレフィンが挙げられる。エポキシ樹脂は、常温において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態である。具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など、ノボラック型エポキシ樹脂例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂などなどの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレートトリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂など、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらエポキシ樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、半固形状のエポキシ樹脂の単独使用、さらに好ましくは、半固形状の芳香族系エポキシ樹脂の単独使用が挙げられる。そのようなエポキシ樹脂としては、より具体的には、半固形状のフルオレン型エポキシ樹脂が挙げられる。また、好ましくは、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せが挙げられ、さらに好ましくは、液状の芳香族系エポキシ樹脂および芳香族系固形状のエポキシ樹脂の組合せが挙げられる。そのような組合せとしてには、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の組合せ、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のビスフェノール型エポキシ樹脂の組合せが挙げられる。半固形状のエポキシ樹脂、または、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せであれば、熱伝導性シートの段差追従性後述を向上させることができる。また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、100~1000g/eqiv.、好ましくは、180~700g/eqiv.であり、軟化温度環球法が、例えば、80°C以下具体的には、20~80°C、好ましくは、70°C以下具体的には、35~70°Cである。また、エポキシ樹脂の80°Cにおける溶融粘度は、例えば、10~20000mPas、好ましくは、50~10000mPasでもある。エポキシ樹脂を2種以上併用する場合には、それらの混合物としての溶融粘度が、上記した範囲内に設定される。また、エポキシ樹脂を2種以上併用する場合には、例えば、常温で固形状のエポキシ樹脂と、常温で液状のエポキシ樹脂とが併有される。また、エポキシ樹脂を2種以上併用する場合には、軟化温度が、例えば、45°C未満、好ましくは、35°C以下の第1エポキシ樹脂と、軟化温度が、例えば、45°C以上、好ましくは、55°C以上の第2エポキシ樹脂とが併有される。これにより、樹脂成分混合物の動粘度JISK7233に準拠、後述を所望の範囲に設定することができる。また、エポキシ樹脂には、例えば、硬化剤および硬化促進剤を含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤エポキシ樹脂硬化剤であって、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物などが挙げられる。また、上記の他に、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物なども挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、2-フェニルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのポリアミン、または、これらのアミンアダクトなど、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げられる。酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、4-メチル-ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、2-エチル-4-メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、2,4-ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、2-フェニル-4-メチルイミダゾリンなどが挙げられる。これら硬化剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。硬化剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、トリエチレンジアミン、トリ-2,4,6-ジメチルアミノメチルフェノールなどの3級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ-n-ブチルホスホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、4級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物、例えば、それらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。エポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して、例えば、0.5~50質量部、好ましくは、1~10質量部であり、硬化促進剤の配合割合は、例えば、0.1~10質量部、好ましくは、0.2~5質量部である。上記した硬化剤および/または硬化促進剤は、必要により、溶媒により溶解および/または分散された溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製して用いることができる。溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン、例えば、酢酸エチルなどのエステル、例えば、N,N-ジメチルホルムアミドなどのアミドなどの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。溶媒として、好ましくは、有機溶媒、さらに好ましくは、ケトンが挙げられる。ポリオレフィンとして、好ましくは、ポリエチレン、エチレン-プロピレン共重合体が挙げられる。ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。エチレン-プロピレン共重合体としては、例えば、エチレンおよびプロピレンの、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはグラフト共重合体などが挙げられる。これらポリオレフィンは、単独使用または2種以上併用することができる。また、ポリオレフィンの重量平均分子量および/または数平均分子量は、例えば、1000~10000である。また、ポリオレフィンは、単独使用または複数併用することができる。樹脂成分のうち、好ましくは、熱硬化性樹脂成分、さらに好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。また、樹脂成分のJISK7233泡粘度計法に準拠する動粘度試験温度:25°C±0.5°C、溶媒:ブチルカルビトール、樹脂成分固形分濃度:40質量によって測定される動粘度は、例えば、0.22×10-4~2.00×10-4m2/s、好ましくは、0.3×10-4~1.9×10-4m2/s、さらに好ましくは、0.4×10-4~1.8×10-4m2/sである。また、上記の動粘度を、例えば、0.22×10-4~1.00×10-4m2/s、好ましくは、0.3×10-4~0.9×10-4m2/s、さらに好ましくは、0.4×10-4~0.8×10-4m2/sに設定することもできる。樹脂成分の動粘度が上記範囲を超える場合には、熱伝導性シートに優れた柔軟性および段差追従性後述を付与することができない場合がある。一方、樹脂成分の動粘度が上記範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を所定方向に配向させることができない場合がある。なお、JISK7233泡粘度計法に準拠する動粘度試験では、樹脂成分サンプルにおける泡の上昇速度と、標準サンプル動粘度が既知における泡の上昇速度とを比較し、上昇速度が一致する標準サンプルの動粘度が、樹脂成分の動粘度であると判定することにより、樹脂成分の動粘度を測定する。そして、熱伝導性シートにおいて、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合固形分、つまり、樹脂成分が熱可塑性樹脂成分からなる場合には、熱可塑性樹脂成分および窒化ホウ素粒子の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率は、35体積以上、好ましくは、60体積以上、好ましくは、75体積以上、通常、例えば、95体積以下、好ましくは、90体積以下である。窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を熱伝導性シートにおいて所定方向に配向させることができない。一方、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲を超える場合には、熱伝導性シートが脆くなり、取扱性および段差追従性後述が低下する場合がある。また、熱伝導性シートを形成する各成分窒化ホウ素粒子および樹脂成分総量固形分総量100質量部に対する窒化ホウ素粒子の質量基準の配合割合は、例えば、40~95質量部、好ましくは、65~90質量部であり、熱伝導性シートを形成する各成分総量100質量部に対する樹脂成分の質量基準の配合割合は、例えば、5~60質量部、好ましくは、10~35質量部である。なお、窒化ホウ素粒子の、樹脂成分100質量部に対する質量基準の配合割合は、例えば、60~1900質量部、好ましくは、185~900質量部でもある。また、2種のエポキシ樹脂第1エポキシ樹脂および第2エポキシ樹脂を併用する場合において、第1エポキシ樹脂の第2エポキシ樹脂に対する質量割合第1エポキシ樹脂の質量/第2エポキシ樹脂の質量は、各エポキシ樹脂第1エポキシ樹脂および第2エポキシ樹脂の軟化温度などに応じて適宜設定することができ、例えば、1/99~99/1、好ましくは、10/90~90/10である。なお、樹脂成分には、上記した各成分重合物の他に、例えば、ポリマー前駆体例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど、および/または、モノマーが含まれる。図1は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図、図2は、図1に示す熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図を示す。次に、本発明の熱伝導性シートの一実施形態を製造する方法について、図1および図2を参照して説明する。この方法では、まず、上記した各成分を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、混合物を調製する。攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合するか、または、例えば、加熱により樹脂成分好ましくは、熱可塑性樹脂成分を溶融させることができる。溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した硬化剤および/または硬化促進剤が溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および/または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、溶媒を除去する。溶媒を除去するには、例えば、室温にて、1~48時間放置するか、例えば、40~100°Cで、0.5~3時間加熱するか、または、例えば、0.001~50kPaの減圧雰囲気下で、20~60°Cで、0.5~3時間加熱する。加熱により樹脂成分好ましくは、熱可塑性樹脂成分を溶融させる場合には、加熱温度が、例えば、樹脂成分の軟化温度付近またはそれを超過する温度であって、具体的には、40~150°C、好ましくは、70~140°Cである。次いで、この方法では、得られた混合物を、熱プレスする。具体的には、図2aに示すように、混合物を、例えば、必要により、2枚の離型フィルム4を介して熱プレスすることにより、プレスシート1Aを得る。熱プレスの条件は、温度が、例えば、50~150°C、好ましくは、60~140°Cであり、圧力が、例えば、1~100MPa、好ましくは、5~50MPaであり、時間が、例えば、0.1~100分間、好ましくは、1~30分間である。さらに好ましくは、混合物を真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、1~100Pa、好ましくは、5~50Paであり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。熱プレスにおける温度、圧力および/または時間が、上記した範囲外にある場合には、熱伝導性シート1の空隙率P後述を所望の値に調整できない場合がある。熱プレスにより得られるプレスシート1Aの厚みは、例えば、50~1000μm、好ましくは、100~800μmである。次いで、この方法では、図2bに示すように、プレスシート1Aを、複数個例えば、4個に分割して、分割シート1Bを得る分割工程。プレスシート1Aの分割では、厚み方向に投影したときに複数個に分断されるように、プレスシート1Aをその厚み方向に沿って切断する。なお、プレスシート1Aは、各分割シート1Bが厚み方向に投影されたときに同一形状となるように、切断する。次いで、この方法では、図2cに示すように、各分割シート1Bを、厚み方向に積層して、積層シート1Cを得る積層工程。その後、この方法では、図2aに示すように、積層シート1Cを、熱プレス好ましくは、真空熱プレスする熱プレス工程。熱プレスの条件は、上記した混合物の熱プレスの条件と同様である。熱プレス後の積層シート1Cの厚みは、例えば、1mm以下、好ましくは、0.8mm以下、通常、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上である。その後、熱伝導性シート1において窒化ホウ素粒子2を樹脂成分3中に所定方向に効率的に配向させるべく、上記した分割工程図2b、積層工程図2cおよび熱プレス工程図2aの一連の工程を、繰り返し実施する。繰返回数は、特に限定されず、窒化ホウ素粒子の充填状態に応じて適宜設定することができ、例えば、1~10回、好ましくは、2~7回である。これにより、熱伝導性シート1を得ることができる。得られた熱伝導性シート1の厚みは、例えば、1mm以下、好ましくは、0.8mm以下、通常、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上である。また、熱伝導性シート1における窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合固形分、つまり、樹脂成分および窒化ホウ素粒子の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率は、上記したように、35体積以上好ましくは、60体積以上、さらに好ましくは、75体積以上、通常、95体積以下好ましくは、90体積以下である。窒化ホウ素粒子の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を熱伝導性シートにおいて所定方向に配合させることできない。また、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合には、上記した熱プレス工程図2a後に、未硬化あるいは半硬化Bステージ状態の熱伝導性シート1を熱硬化させることによって、硬化後の熱伝導性シート1を作製する。熱伝導性シート1を熱硬化させるには、上記した熱プレスまたは乾燥機が用いられる。好ましくは、乾燥機が用いられる。かかる熱硬化の条件は、温度が、例えば、60~250°C、好ましくは、80~200°Cである。熱プレスが用いられる場合には、圧力が、例えば、100MPa以下、好ましくは、50MPa以下である。そして、このようにして得られた熱伝導性シート1において、図1およびその部分拡大模式図に示すように、窒化ホウ素粒子2の長手方向LDが、熱伝導性シート1の厚み方向TDに交差直交する面方向SDに沿って配向している。また、窒化ホウ素粒子2の長手方向LDが熱伝導性シート1の面方向SDに成す角度の算術平均窒化ホウ素粒子2の熱伝導性シート1に対する配向角度αは、例えば、25度以下、好ましくは、20度以下であり、通常、0度以上である。なお、窒化ホウ素粒子2の熱伝導性シート1に対する配向角度αは、熱伝導性シート1を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡SEMで、200個以上の窒化ホウ素粒子2を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたSEM写真より、窒化ホウ素粒子2の長手方向LDの、熱伝導性シート1の面方向SD厚み方向TDに直交する方向に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。これにより、熱伝導性シート1の面方向SDの熱伝導率は、4W/mK以上、好ましくは、5W/mK以上、好ましくは、10W/mK以上、さらに好ましくは、15W/mK以上、とりわけ好ましくは、25W/mK以上であり、通常、200W/mK以下である。また、熱伝導性シート1の面方向SDの熱伝導率は、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化の前後において、実質的に同一である。熱伝導性シート1の面方向SDの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向SDの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向SDの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。なお、熱伝導性シート1の面方向SDの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザーLFA-447型NETZSCH社製が用いられる。また、熱伝導性シート1の厚み方向TDの熱伝導率は、例えば、0.5~15W/mK、好ましくは、1~10W/mKである。なお、熱伝導性シート1の厚み方向TDの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはTWA法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、TC-9000アルバック理工社製が用いられ、TWA法では、ai-Phasemobileアイフェイズ社製が用いられる。これにより、熱伝導性シート1の面方向SDの熱伝導率の、熱伝導性シート1の厚み方向TDの熱伝導率に対する比面方向SDの熱伝導率/厚み方向TDの熱伝導率は、例えば、1.5以上、好ましくは、3以上、さらに好ましくは、4以上であり、通常、20以下である。また、熱伝導性シート1には、図1において図示しないが、例えば、空隙隙間が形成されている。熱伝導性シート1における空隙の割合、すなわち、空隙率Pは、窒化ホウ素粒子2の含有割合体積基準、さらには、窒化ホウ素粒子2および樹脂成分3の混合物の熱プレス図2aの温度、圧力および/または時間によって、調整することができ、具体的には、上記した熱プレス図2aの温度、圧力および/または時間を上記範囲内に設定することにより、調整することができる。熱伝導性シート1における空隙率Pは、例えば、30体積以下であり、好ましくは、10体積以下である。上記した空隙率Pは、例えば、まず、熱伝導性シート1を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡SEMで、200倍で観察して、像を得、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート1全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出することにより測定される。なお、熱伝導性シート1において、硬化後の空隙率P2は、硬化前の空隙率P1に対して、例えば、100以下、好ましくは、50以下である。空隙率PP1の測定には、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート1が用いられる。熱伝導性シート1の空隙率Pが上記した範囲内にあれば、熱伝導性シート1の段差追従性後述を向上させることができる。また、熱伝導性シート1は、JISK5600-5-1の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で評価したときに、例えば、破断が観察されない。試験条件試験装置:タイプIマンドレル:直径10mm屈曲角度:90度以上熱伝導性シート1の厚み:0.3mm好ましくは、熱伝導性シート1は、上記した試験条件において、屈曲角度を180度に設定したときでも、破断が観察されない。上記した屈曲角度での耐屈曲性試験において熱伝導性シート1に破断が観察される場合には、熱伝導性シート1に優れた柔軟性を付与することができない場合がある。なお、耐屈曲性試験には、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート1が用いられる。また、この熱伝導性シート1は、JISK71712008年に準拠する3点曲げ試験において、下記の試験条件で評価したときに、例えば、破断が観察されない。試験条件試験片:サイズ20mm×15mm支点間距離:5mm試験速度:20mm/min圧子の押下速度曲げ角度:120度評価方法:上記試験条件で試験したときの、試験片の中央部におけるクラックなどの破断の有無を目視にて観察する。なお、3点曲げ試験には、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート1が用いられる。従って、この熱伝導性シート1は、上記した3点曲げ試験において破断が観察されないことから、段差追従性が優れている。なお、段差追従性とは、熱伝導性シート1を、段差のある設置対象に設けるときに、その段差に沿って密着するように追従する特性である。また、熱伝導性シート1には、例えば、文字、記号などのマークを付着させることができる。つまり、熱伝導性シート1は、マーク付着性に優れている。マーク付着性とは、上記したマークを熱伝導性シート1に確実に付着させることができる特性である。マークは、具体的には、印刷、または、刻印などによって熱伝導性シート1に付着塗布、定着または固着される。印刷として、例えば、インクジェット印刷、凸版印刷、凹版印刷、レーザー印刷などが挙げられる。なお、インクジェット印刷、凸版印刷または凹版印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのインク定着層を、熱伝導性シート1の表面印刷側面に設けることができる。また、レーザー印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのトナー定着層を、熱伝導性シート1の表面印刷側面に設けることができる。刻印としては、例えば、レーザー刻印、打刻などが挙げられる。また、熱伝導性シート1の体積抵抗Rは、例えば、1×1010Ωcm以上、好ましくは、1×1012Ωcm以上、通常、1×1020Ωcm以下である。熱伝導性シート1の体積抵抗Rは、JISK6911熱硬化性プラスチック一般試験方法、2006年版に準拠して測定される。熱伝導性シート1の体積抵抗Rが、上記範囲に満たない場合には、後述する電子素子間の短絡を防止できない場合がある。なお、熱伝導性シート1において、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合には、体積抵抗Rは、硬化後の熱伝導性シート1の値である。また、熱伝導性シート1の、JISC21102010年版に準拠して測定される絶縁破壊電圧は、例えば、10kV/mm以上である。熱伝導性シート1の絶縁破壊電圧が10kV/mmに満たない場合には、優れた耐絶縁破壊性耐トラッキング性を確保することができない場合がある。なお、上記した絶縁破壊電圧は、JISC2110-22010年版の固体電気絶縁材料-絶縁破壊の強さの試験方法-第2部:直流電圧印加による試験の記載に準拠して測定される。詳しくは、昇圧速度が1000V/sである短時間急速昇圧試験により、熱伝導性シート1に絶縁破壊を生じる電圧が絶縁破壊電圧として測定される。また、熱伝導性シート1の絶縁破壊電圧は、好ましくは、15kV/mm以上であり、通常、100kV/mm以下である。樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合には、熱伝導性シート1の絶縁破壊電圧は、熱伝導性シート1の熱硬化の前後において、実質的に同一である。また、熱伝導性シート1のガラス転移点は、例えば、125°C以上、好ましくは、130°C以上、さらに好ましくは、140°C以上、さらには、150°C以上、さらには、170°C以上、さらには、190°C以上、さらには、210°C以上が好ましく、通常、300°C以下である。ガラス転移点が上記下限以上であれば、熱伝導性シートの優れた耐熱性を確保できるため、高温下における変形を低減し、剥離を抑制することができる。すなわち、熱伝導性シート1が各種デバイスに貼着される場合において、そのデバイスの温度が上昇し、熱伝導性シート1のガラス転移点を超過する場合などには、線膨張率の変化によって、熱伝導性シート1が各種デバイスから剥離する場合がある。しかし、この熱伝導性シート1では、ガラス転移点が上記上限以上とされているため、デバイスの温度が上昇しても、熱伝導性シート1のガラス転移点を超過することを抑制でき、その結果、熱伝導性シート1の変形を低減して、剥離を抑制することができる。なお、ガラス転移点は、10ヘルツの振動数にて動的粘弾性測定を行なったときに得られるtanδ損失正接のピーク値として、求められる。また、熱伝導性シート1の5質量減少温度は、例えば、250°C以上、好ましくは、300°C以上、通常、450°C以下である。5質量減少温度が上記下限以上であれば、高温に曝しても分解を抑制でき、各種デバイスから生じる熱を、効率よく伝導することができる。なお、5質量減少温度は、熱質量分析昇温速度10°C/分、窒素雰囲気下により、JISK7120に準拠して測定することができる。また、熱伝導性シート1は、以下の初期接着力試験1において、例えば、被着体から脱落しない。つまり、熱伝導性シート1と被着体との仮固定状態が保持される。初期接着力試験1:熱伝導性シート1を水平方向に沿う被着体の上に加熱圧着して仮固定して、10分間放置した後、被着体を上下反転させる。被着体としては、例えば、ステンレス例えば、SUS304などからなる基板、あるいは、IC集積回路チップ、コンデンサ、コイル、抵抗器などの電子部品が複数実装されたノートパソコン用実装基板などが挙げられる。なお、ノートパソコン用実装基板において、電子部品は、通常、上面一方面において、面方向ノートパソコン用実装基板の面方向に互いに間隔を隔てて配置されている。圧着は、例えば、シリコーン樹脂などの樹脂からなるスポンジロールを、熱伝導性シート1に対して押圧させながら、熱伝導性シート1の表面を転動させる。また、加熱圧着の温度は、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分例えば、エポキシ樹脂である場合には、例えば、80°Cである。一方、加熱圧着の温度は、樹脂成分3が熱可塑性樹脂成分例えば、ポリエチレンである場合には、例えば、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点に10~30°Cを加えた温度であり、好ましくは、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点に15~25°Cを加えた温度であり、さらに好ましくは、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点に20°Cを加えた温度であり、具体的には、120°Cつまり、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点が100°Cであり、その100°Cに20°Cを加えた温度である。熱伝導性シート1は、上記した初期接着力試験1において、被着体から脱落する場合、つまり、熱伝導性シート1と被着体との仮固定状態が保持されない場合には、熱伝導性シート1を被着体に確実に仮固定することができない場合がある。なお、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合には、初期接着力試験1および初期接着力試験2後述に供される熱伝導性シート1は、未硬化の熱伝導性シート1であり、初期接着力試験1および初期接着力試験2における加熱圧着により、熱伝導性シート1は、Bステージ状態とされる。また、樹脂成分3が熱可塑性樹脂成分である場合には、初期接着力試験1および初期接着力試験2後述に供される熱伝導性シート1は、固体状の熱伝導性シート1であり、初期接着力試験1および初期接着力試験2における加熱圧着により、熱伝導性シート1は、軟化状態とされる。好ましくは、熱伝導性シート1は、上記した初期接着力試験1および以下の初期接着力試験2の両方において、被着体から脱落しない。つまり、熱伝導性シート1と被着体との仮固定状態が保持される。初期接着力試験2:熱伝導性シート1を水平方向に沿う被着体の上に加熱圧着して仮固定して、10分間放置した後、被着体を鉛直方向上下方向に沿うように配置する。初期接着力試験2の加熱圧着における温度は、上記した初期接着力試験1の加熱圧着における温度と同様である。そして、この熱伝導性シート1では、柔軟性および面方向SDの熱伝導性に優れている。そのため、取扱性に優れながら、面方向SDの熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途、具体的には、パワーエレクトロニクス技術に採用される熱伝導性シートとして、より詳しくは、例えば、LED放熱基板、電池用放熱材に適用される熱伝導性シートとして用いることができる。また、上記した熱伝導性シート1は、面方向SDの熱伝導性に優れながら、体積抵抗Rが特定範囲内にあることから、電気絶縁性にも優れている。そのため、熱伝導性シート1によって電子素子を被覆すれば、かかる電子素子を保護できながら、電子素子の熱を効率的に熱伝導させることができるとともに、電子素子間の短絡を防止することができる。なお、熱伝導性シート1に被覆される電子素子としては、特に限定されず、例えば、IC集積回路チップ、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどが挙げられる。これら電子素子は、通常、基板の上に設けられ、面方向基板の面方向に互いに間隔を隔てて配置されている。さらに、上記した熱伝導性シート1は、面方向SDの熱伝導性に優れながら、絶縁破壊電圧が特定範囲内にあることから、耐絶縁破壊性耐トラッキング性にも優れている。そのため、熱伝導性シート1によって、パワーエレクトロニクスに採用される電子部品および/またはそれが実装される実装基板を被覆すれば、熱伝導性シート1の絶縁破壊を防止しつつ、かかる熱伝導性シート1によって、電子部品および/または実装基板の熱を面方向SDに沿って放熱させることができる。パワーエレクトロニクスに採用される電子部品としては、例えば、IC集積回路チップとりわけ、ICチップにおける幅狭の電極端子部分、サイリスタ整流器、モータ部品、インバーター、送電用部品、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどが挙げられる。また、実装基板には、上記した電子部品が表面一方面に実装されており、かかる実装基板では、電子部品が、面方向実装基板の面方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、上記した電子部品および/または実装基板を被覆する熱伝導性シート1は、電子部品および/または実装基板から生じる高周波ノイズなどによって劣化することを防止することもできる。さらにまた、上記した熱伝導性シート1では、面方向SDの熱伝導性に優れ、さらには、ガラス転移点が特定範囲内にあることから、耐熱性にも優れている。そのため、高温下における変形を低減し、剥離を抑制するとともに、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途、具体的には、パワーエレクトロニクス技術に採用される熱伝導性シートとして、より詳しくは、例えば、LED放熱基板、電池用放熱材に適用される熱伝導性シートとして用いることができる。また、上記した熱伝導性シート1では、柔軟性および面方向SDの熱伝導性に優れ、さらには、5質量減少温度が特定範囲内にあることから、耐熱性にも優れる。つまり、この熱伝導性シート1によれば、例えば、200°C以上の高温に曝しても分解を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向SDの熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途、具体的には、200~250°Cの高温を生じるパワーエレクトロニクス技術に採用される熱伝導性シートとして、より詳しくは、例えば、SiCチップ、LED放熱基板、電池用放熱材に適用される熱伝導性シートとして用いることができる。さらに、上記した熱伝導性シート1は、面方向SDの熱伝導性に優れながら、上記した初期接着力試験1において、例えば、被着体から脱落しないことから、被着体に対する、所定温度の加熱圧着後の接着力初期接着力にも優れている。そのため、熱伝導性シート1を、被着体に対して加熱圧着すれば、熱伝導性シート1を被着体に確実に固定仮固定することができる。そのため、熱伝導性シート1を被着体に対してBステージ状態で仮固定して、その後、熱伝導性シート1を加熱により熱硬化させることにより、熱伝導性シート1を被着体に確実に接着できながら、熱伝導性シート1により被着体の熱を熱伝導性シート1の面方向SDに沿って効率的に熱伝導させることができる。なお、被着体としては、特に限定されず、例えば、上記した電子部品ICチップ、コンデンサ、コイル、抵抗器などの他に、発光ダイオードなども挙げられる。一方、熱伝導性シート1の被着体に対する仮固定の後、必要により位置調整のために一旦剥離して、再貼着リワークしたい場合があるが、上記した熱伝導性シート1は、Bステージ状態であり、リワーク性が良好である。そのため、熱伝導性シート1は、剥離時に、被着体の表面に残存することを防止できながら、容易に、リワークすることができる。さらに、たとえ、熱伝導性シート1が被着体の表面に残存しても、熱伝導性シート1が未硬化硬化前であれば、残存物を容易に拭き取る除去することができる。なお、上記した熱プレス図2a工程では、例えば、複数のカレンダーロールなどによって、混合物および積層シート1Cを圧延することもできる。また、樹脂成分3が熱硬化性樹脂成分である場合には、上記のように熱硬化させることなく、上記したように熱伝導性シートを未硬化の熱伝導性シート1として得ることもできる。つまり、本発明の熱伝導性シートは、樹脂成分が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化の有無および時期は特に限定されず、例えば、上記したように積層工程図2c後、あるいは、上記した熱プレス工程図2a、混合物の熱プレスであって、熱硬化させない熱プレスから所定期間が経過後、具体的には、パワーエレクトロニクス技術への適用時、または、その適用から所定期間経過後に、熱硬化させることもできる。以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。実施例1表1の配合処方に準拠して、各成分窒化ホウ素粒子およびエポキシ樹脂組成物を配合して攪拌し、室温23°Cで1晩放置して、メチルエチルケトン硬化剤の溶媒/硬化剤の分散媒を揮発させて、半固形状の混合物を調製した。次いで、得られた混合物をシリコーン処理した2枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、80°C、10Paの雰囲気真空雰囲気下、5トンの荷重20MPaで、2分間、熱プレスすることにより、厚み0.3mmのプレスシートを得た図2a参照。その後、得られたプレスシートを、プレスシートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得図2b参照、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た図2c参照。続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした図2a参照。次いで、上記した切断、積層および熱プレスの一連の操作図2参照を、4回繰り返して、厚み0.3mmの熱伝導性シートを得た。その後、得られた熱伝導性シートを、乾燥機に投入して、150°Cで、120分間加熱することによって、熱硬化させた。実施例2~8、10~16および比較例1、2表1~表3の配合処方および製造条件に準拠して、実施例1と同様に処理することにより、実施例2~8、10~16および比較例1、2の厚み0.3mmの熱伝導性シートをそれぞれ得た。実施例9表2の配合処方に準拠して、各成分窒化ホウ素粒子およびポリエチレンを配合して攪拌することにより、混合物を調製した。すなわち、各成分の攪拌では、130°Cに加熱して、ポリエチレンを溶融させた。次いで、得られた混合物をシリコーン処理した2枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、120°C、10Paの雰囲気真空雰囲気下、1トンの荷重4MPaで、2分間、熱プレスすることにより、厚み0.3mmのプレスシートを得た図2a参照。その後、得られたプレスシートを、プレスシートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得図2b参照、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た図2c参照。続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした図2a参照。次いで、上記した切断、積層および加圧の一連の操作図2参照を、4回繰り返すことにより、厚み0.3mmの熱伝導性シートを得た。評価1熱伝導率各実施例および各比較例により得られた熱伝導性シートについて、熱伝導率を測定した。すなわち、面方向SDにおける熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザーLFA-447型NETZSCH社製を用いるパルス加熱法により測定した。また、厚み方向TDにおける熱伝導率を、ai-Phasemobileアイフェイズ社製を用いるTWA法により測定した。その結果を表1~表3実施例1~16、比較例1および2および図8実施例1~4、比較例1および2に示す。2電子顕微鏡による断面観察実施例1、3、5、比較例1および2の熱伝導性シートを、クロスセクションポリッシャーによって厚み方向に沿って切断し、その切断面を、電子顕微鏡SEMによって観察した。それらの画像処理図を、図3~図7にそれぞれ示す。3耐屈曲性柔軟性各実施例および各比較例の熱伝導性シートについて、JISK5600-5-1耐屈曲性円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験を実施した。すなわち、まず、実施例1~8、10~16および比較例1、2の熱伝導性シートについては、硬化前の厚み0.3mmの積層シートをサンプルとして用意し、これを耐屈曲性試験に供した。また、実施例9の熱伝導性シートについては、厚み0.3mmで得られた熱伝導性シートをそのまま耐屈曲性試験に供した。その後、下記の試験条件にて、各熱伝導性シートの耐屈曲性柔軟性を評価した。試験条件試験装置:タイプIマンドレル:直径10mmそして、未硬化の各熱伝導性シートを、0度を超過し、180度以下の屈曲角度で屈曲させ、熱伝導性シートに破断損傷を生ずる角度から、以下のように評価した。その結果を、表1~表3に示す。◎:180度、屈曲しても、破断を生じなかった。○:90度以上180度未満、屈曲すると、破断を生じた。△:10度以上90度未満、屈曲すると、破断を生じた。×:0度を超過し、10度未満、屈曲すると、破断を生じた。4空隙率P各実施例および各比較例の熱硬化前の熱伝導性シートの空隙率P1を下記の測定方法により測定した。空隙率の測定方法:まず、熱伝導性シートを厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡SEMで、200倍で観察して、像を得た。その後、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出した。その結果を、表1~表3に示す。5段差追従性3点曲げ試験各実施例および各比較例の熱硬化前の熱伝導性シートについて、下記試験条件における3点曲げ試験を、JISK71712008年に準拠して、実施することにより、段差追従性を下記の評価基準に従って評価した。その結果を表1~表3に示す。試験条件試験片:サイズ20mm×15mm支点間距離:5mm試験速度:20mm/min圧子の押下速度曲げ角度:120度評価基準◎:破断が全く観察されなかった。○:破断がほとんど観察されなかった。×:破断が明確に観察された。6印刷マーク視認性印刷マーク付着性:インクジェット印刷またはレーザー印刷によるマーク付着性実施例1~16の熱伝導性シートに、インクジェット印刷およびレーザー印刷によって、マークを印刷し、かかるマークを観察した。その結果、実施例1~16の熱伝導性シートのいずれについても、インクジェット印刷およびレーザー印刷の両方によるマークを良好に視認することができ、印刷マーク付着性が良好であることを確認した。7体積抵抗各実施例および各比較例の熱伝導性シートの体積抵抗Rを測定した。すなわち、熱伝導性シートの体積抵抗Rは、JISK6911熱硬化性プラスチック一般試験方法、2006年版に準拠して、測定した。その結果を表1~表3に示す。8絶縁破壊試験JISC21102010年版各実施例および各比較例により得られた熱伝導性シートについて、JISC21102010年版に準拠して、絶縁破壊電圧を測定した。すなわち、絶縁破壊電圧は、JISC2110-22010年版の固体電気絶縁材料-絶縁破壊の強さの試験方法-第2部:直流電圧印加による試験の記載に準拠して、昇圧速度が1000V/sである短時間急速昇圧試験により、測定した。その結果を表1~表3に示す。9ガラス転移点各実施例および各比較例により得られた熱伝導性シートについて、ガラス転移点を測定した。すなわち、熱伝導性シートを、動的粘弾性測定装置型番:DMS6100、セイコー電子工業社製にて、昇温速度1°C/分、振動数10ヘルツにて分析した。得られたデータより、tanδのピーク値として、ガラス転移点を求めた。その結果を表1~表3に示す。10質量減少計測各実施例および各比較例により得られた熱伝導性シートの5質量減少温度を、熱質量分析装置を用いた熱質量分析昇温速度10°C/分、窒素雰囲気下により、JISK7120に準拠して測定した。その結果を表1~表3に示す。11初期接着力試験A.ノートパソコン用実装基板に対する初期接着力試験各実施例および各比較例の未硬化の熱伝導性シートについて、複数の電子部品が実装されたノートパソコン用実装基板に対する初期接着力試験1および2を実施した。すなわち、熱伝導性シートを水平方向に沿うノートパソコン用実装基板の表面電子部品が実装される側に、シリコーン樹脂からなるスポンジロールを用いて、80°C実施例1~8および実施例10~16または120°C実施例9で加熱圧着して仮固定して、10分間放置した後、ノートパソコン用実装基板を上下方向に沿うように設置した初期接着力試験2。続いて、ノートパソコン用実装基板を、熱伝導性シートが下側を指向するようにつまり、仮固定直後の状態から上下反転するように設置した初期接着力試験1。そして、上記した初期接着力試験1および初期接着力試験2において、熱伝導性シートを下記の基準に従って評価した。その結果を、表1~表3に示す。<基準>○:熱伝導性シートがノートパソコン用実装基板から脱落しなかったことを確認した。×:熱伝導性シートがノートパソコン用実装基板から脱落したことを確認した。B.ステンレス基板に対する初期接着力試験各実施例および各比較例の未硬化の熱伝導性シートについて、ステンレス基板SUS304製に対する初期接着力試験1および2を、上記と同様にして実施した。そして、上記した初期接着力試験1および初期接着力試験2において、熱伝導性シートを下記の基準に従って評価した。その結果を、表1~表3に示す。<基準>○:熱伝導性シートがステンレス基板から脱落しなかったことを確認した。×:熱伝導性シートがステンレス基板から脱落したことを確認した。12窒化ホウ素粒子の配向角度α熱伝導性シートを厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡SEMで、100~2000倍で写真撮影し、得られたSEM写真図3~図7参照より、窒化ホウ素粒子の長手方向LDの、熱伝導性シートの面方向SDに対する傾斜角αを取得し、その平均値として窒化ホウ素粒子の配向角度αを算出した。その結果を、表1~表3に示す。13樹脂成分の動粘度各実施例および各比較例で用いた樹脂成分の動粘度を、JISK7233泡粘度計法に準拠する動粘度試験によって、測定した。すなわち、まず、樹脂成分および標準品を、固形分濃度40質量となるように、溶媒ブチルカルビトールに、温度25±0.5°Cで溶解させて、樹脂成分サンプルおよび標準サンプルをそれぞれ調製した。なお、標準サンプルは、その動粘度によって、A5~A1、A~Z、および、Z1~Z10に分類され、それらに対応する動粘度が、0.005×10-4m2/s~1066×10-4m2/sの範囲内にある。次いで、樹脂成分サンプルにおける泡の上昇速度と、標準サンプル動粘度が既知における泡の上昇速度とを比較し、上昇速度が一致する標準サンプルの動粘度が、樹脂成分の動粘度であると判定することにより、各樹脂成分の動粘度を測定した。その結果を、表1~表3に示す。表1~表3における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、g数を示す。なお、表1~表3の窒化ホウ素粒子の欄において、上段の数値は、窒化ホウ素粒子の配合質量gであり、中段の数値は、熱伝導性シートにおいて硬化剤を除く固形分つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂またはポリエチレンとの固形分の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率体積であり、下段の数値は、熱伝導性シートの固形分つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂および硬化剤との固形分の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率体積である。また、表1~表3の各成分中、※印を付した成分について、以下にその詳細を記載する。PT-110※1:商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径光散乱法45μm、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製UHP-1※2:商品名:ショービーエヌUHP-1、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径光散乱法9μm、昭和電工社製エポキシ樹脂A※3:オグソールEG商品名、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂、半固形状、エポキシ当量294g/eqiv.、軟化温度環球法47°C、溶融粘度80°C1360mPas、大阪ガスケミカル社製エポキシ樹脂B※4:JER828商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状、エポキシ当量184~194g/eqiv.、軟化温度環球法25°C未満、溶融粘度80°C70mPas、ジャパンエポキシレジン社製エポキシ樹脂C※5:JER1002商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量600~700g/eqiv.、軟化温度環球法78°C、溶融粘度80°C10000mPas以上測定限界以上、ジャパンエポキシレジン社製エポキシ樹脂D※6:EPPN-501HY商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量163~175g/eqiv.、軟化温度環球法57~63°C、日本化薬社製硬化剤※7:キュアゾール2PZ商品名、四国化成社製の5質量メチルエチルケトン溶液硬化剤※8:キュアゾール2P4MHZ-PW商品名、四国化成社製の5質量メチルエチルケトン分散液ポリエチレン※9:低密度ポリエチレン、質量平均分子量Mw4000、数平均分子量Mn1700、Aldrich社製"