機能性粘着素子を有し前記機能性粘着素子を用いて被処理物を保持する保持力を電気的に制御する保持部を有し、前記被処理物を搬送することが可能なように構成された搬送装置と、前記保持部の前記機能性粘着素子に電場を印加するように構成された一対の電極と、前記保持部から離れた位置に前記一対の電極のうち少なくとも1つの電極を配置させるように、前記一対の電極のうち少なくとも1つを支持するように構成された支持機構とを具備する搬送処理装置。請求項1に記載の搬送処理装置であって、前記支持機構が設けられた搬送チャンバをさらに具備する搬送処理装置。請求項2に記載の搬送処理装置であって、前記一対の電極は、前記搬送チャンバ内に配置される搬送処理装置。請求項1~3のうちいずれか1項に記載の搬送処理装置であって、前記一対の電極は、前記搬送装置の搬送領域に応じた位置に配置される搬送処理装置。請求項1~4のうちいずれか1項に記載の搬送処理装置であって、前記搬送装置は、旋回することが可能であり、前記一対の電極は、前記搬送装置の旋回領域に応じた位置に設けられる搬送処理装置。請求項1~5のうちいずれか1項に記載の搬送処理装置であって、前記一対の電極は、前記保持部を挟むように上下にそれぞれ設けられた第1の電極及び第2の電極である搬送処理装置。請求項1~6のうちいずれか1項に記載の搬送処理装置であって、前記一対の電極のうちの一方が、前記保持部から離れた位置に配置されている搬送処理装置。請求項1~7のうちいずれか1項に記載の搬送処理装置であって、前記搬送装置は、前記保持部を複数有し、前記一対の電極は、前記複数の保持部の各位置に対応する位置にそれぞれ設けられる搬送処理装置。a被処理物を処理するように構成された処理ユニットと、b機能性粘着素子を有し前記機能性粘着素子を用いて前記被処理物を保持する保持力を電気的に制御する保持部を有し、前記被処理物を前記処理ユニットに搬送することが可能なように構成された搬送装置と、前記保持部の前記機能性粘着素子に電場を印加するように構成された一対の電極と、前記保持部から離れた位置に前記一対の電極のうち少なくとも1つの電極を配置させるように、前記一対の電極のうち少なくとも1つを支持するように構成された支持機構とを有する搬送処理装置とを具備する処理装置。機能性粘着素子を有し前記機能性粘着素子を用いて被処理物を保持する保持力を電気的に制御する保持部を有し、前記被処理物を搬送することが可能なように構成された搬送装置と、前記保持部の前記機能性粘着素子に電場を印加するように構成された一対の電極と、前記保持部から離れた位置に前記一対の電極のうち少なくとも1つの電極を配置させるように、前記一対の電極のうち少なくとも1つを支持するように構成された支持機構とを有し、前記搬送装置により搬送された前記被処理物を処理する処理ユニットとを具備する処理装置。しかしながら、特許文献1に記載の基板搬送装置では、粘着素子に電圧を印加する電極が粘着素子と一体的に設けられている。従って基板を搬送するときに、電極に電圧を印加する電源と電極とをつなぐケーブルが引きずられることで、ケーブルの断線が懸念される。この対策として例えば上記電源を基板搬送装置に搭載する場合、基板搬送装置が大型化し重量も大きくなる。そうすると、精度よく基板搬送装置を動作させることが難しくなり、例えば基板搬送装置が停止する位置等の精度が低下するおそれがある。以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、ケーブル断線のおそれがなく、かつ、動作の位置決め等を高精度に行うことができる搬送処理装置、及び処理装置を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る搬送処理装置は、搬送装置と、一対の電極と、支持機構とを具備する。前記搬送装置は、機能性粘着素子を有し前記機能性粘着素子を用いて被処理物を保持する保持力を電気的に制御する保持部を有し、前記被処理物を搬送することが可能なように構成される。前記一対の電極は、前記保持部の前記機能性粘着素子に電場を印加するように構成される。前記支持機構は、前記保持部から離れた位置に前記一対の電極のうち少なくとも1つの電極を配置させるように、前記一対の電極のうち少なくとも1つを支持するように構成される。本発明の一形態に係る処理装置は、処理ユニットと、搬送処理装置とを具備する。前記処理ユニットは、被処理物を処理するように構成される。前記搬送処理装置は、搬送装置と、一対の電極と、支持機構とを有する。前記搬送装置は、機能性粘着素子を有し前記機能性粘着素子を用いて前記被処理物を保持する保持力を電気的に制御する保持部を有し、前記被処理物を前記処理ユニットに搬送することが可能なように構成される。前記一対の電極は、前記保持部の前記機能性粘着素子に電場を印加するように構成される。前記支持機構は、前記保持部から離れた位置に前記一対の電極のうち少なくとも1つの電極を配置させるように、前記一対の電極のうち少なくとも1つを支持するように構成される。本発明の別の形態に係る処理装置は、搬送装置と、処理ユニットとを具備する。前記搬送装置は、機能性粘着素子を有し前記機能性粘着素子を用いて被処理物を保持する保持力を電気的に制御する保持部を有し、前記被処理物を搬送することが可能なように構成される。前記処理ユニットは、一対の電極と、支持機構とを有し、前記搬送装置により搬送された前記被処理物を処理する。前記一対の電極は、前記保持部の前記機能性粘着素子に電場を印加するように構成される。前記支持機構は、前記保持部から離れた位置に前記一対の電極のうち少なくとも1つの電極を配置させるように、前記一対の電極のうち少なくとも1つを支持するように構成される。本発明の一実施形態に係る搬送処理装置は、搬送装置と、一対の電極と、支持機構とを具備する。前記搬送装置は、機能性粘着素子を有し前記機能性粘着素子を用いて被処理物を保持する保持力を電気的に制御する保持部を有し、前記被処理物を搬送することが可能なように構成される。前記一対の電極は、前記保持部の前記機能性粘着素子に電場を印加するように構成される。前記支持機構は、前記保持部から離れた位置に前記一対の電極のうち少なくとも1つの電極を配置させるように、前記一対の電極のうち少なくとも1つを支持するように構成される。この搬送処理装置では、支持機構により保持部から離れた位置に一対の電極が配置され、それら電極を介して機能性粘着素子に電場が印加される。従って搬送装置に電極を設ける必要がないので、搬送装置の動作時に、電極に接続されたケーブルが引きずられることがない。また搬送装置に電源を設ける必要もないので、搬送装置が大型化し重量が大きくなることもない。その結果、ケーブル断線のおそれがなく、かつ、搬送処理装置による高精度な動作の位置決め等を実現することができる。前記搬送処理装置は、前記支持機構が設けられた搬送チャンバをさらに具備してもよい。前記一対の電極は、前記搬送チャンバ内に配置されてもよい。前記一対の電極は、前記搬送装置の搬送領域に応じた位置に配置されてもよい。この搬送処理装置では、搬送装置の搬送領域に応じた位置に電極が設けられるので、搬送される被処理物の位置ずれを防止することができる。これにより搬送装置による高速搬送が可能となり、スループットを向上させることができる。前記搬送装置は、旋回することが可能であってもよい。この場合、前記一対の電極は、前記搬送装置の旋回領域に応じた位置に設けられてもよい。搬送装置が旋回すると、搬送される被処理物に遠心力が加わるので、被処理物の位置がずれやすくなる。本実施形態の搬送処理装置では、搬送装置の旋回領域に応じた位置に電極が配置されるので、搬送される被処理物の位置ずれを防止することができる。これにより搬送装置の高速旋回が可能となり、スループットを向上させることができる。前記一対の電極は、前記保持部を挟むように上下にそれぞれ設けられた第1の電極及び第2の電極であってもよい。この搬送処理装置では、保持部を挟むように設けられた第1及び第2の電極により、機能性粘着素子に電場が印加される。従って保持部の上側及び下側の両側から機能性粘着素子に電場が印加される。前記一対の電極のうちの一方が、前記保持部から離れた位置に配置されていてもよい。この場合、前記保持部から離れた位置に配置された一方の電極は、前記保持部の上側又は下側のいずれか一方に設けられてもよい。前記搬送装置は、前記保持部を複数有してもよい。この場合、前記一対の電極は、前記複数の保持部の各位置に対応する位置にそれぞれ設けられてもよい。この搬送装置では、保持部が複数設けられ、保持部の各位置に対応する位置に一対の電極がそれぞれ設けられる。すなわち、一対の電極も複数設けられることになる。保持部の各位置に対応して複数の一対の電極がそれぞれ設けられるので、一対の電極の面積を小さくすることが可能となる。本発明の一実施形態に係る処理装置は、処理ユニットと、搬送処理装置とを具備する。前記処理ユニットは、被処理物を処理するように構成される。前記搬送処理装置は、搬送装置と、一対の電極と、支持機構とを有する。前記搬送装置は、機能性粘着素子を有し前記機能性粘着素子を用いて前記被処理物を保持する保持力を電気的に制御する保持部を有し、前記被処理物を前記処理ユニットに搬送することが可能なように構成される。前記一対の電極は、前記保持部の前記機能性粘着素子に電場を印加するように構成される。前記支持機構は、前記保持部から離れた位置に前記一対の電極のうち少なくとも1つの電極を配置させるように、前記一対の電極のうち少なくとも1つを支持するように構成される。本発明の別の実施形態に係る処理装置は、搬送装置と、処理ユニットとを具備する。前記搬送装置は、機能性粘着素子を有し前記機能性粘着素子を用いて被処理物を保持する保持力を電気的に制御する保持部を有し、前記被処理物を搬送することが可能なように構成される。前記処理ユニットは、一対の電極と、支持機構とを有し、前記搬送装置により搬送された前記被処理物を処理する。前記一対の電極は、前記保持部の前記機能性粘着素子に電場を印加するように構成される。前記支持機構は、前記保持部から離れた位置に前記一対の電極のうち少なくとも1つの電極を配置させるように、前記一対の電極のうち少なくとも1つを支持するように構成される。この処理装置では、搬送された被処理物を処理する処理ユニットに、保持部が有する機能性粘着素子に電場を印加するための一対の電極が配置される。以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。<第1の実施形態>[処理装置の構成]図1は、本発明の第1の実施形態に係る処理装置の概略構成を示す図である。本実施形態の処理装置100は、例えば半導体ウェハ等の基板1を被処理物とするものであり、基板1に対して所定の処理を行う複数の処理ユニット22a、2b、2cと、各処理ユニット2に基板1を搬送することが可能な搬送処理装置3とを有する。また処理装置100は、搬送処理装置3との間で処理前及び処理後の基板1が搬送されるロードロックチャンバ4を有する。図1に示すように、処理装置100は、複数の処理ユニット2及びロードロックチャンバ4が搬送処理装置3の周囲に配置される、いわゆるクラスタツール型の構成を有している。各処理ユニット2及びロードロックチャンバ4は、ゲートバルブ5を介して搬送処理装置3にそれぞれ接続されている。各処理ユニット2は、搬送処理装置3により搬送された基板1が載置されるステージ66a、6b、6cを有している。各ステージ6に載置された基板1に、例えば成膜処理、エッチング処理、又は洗浄処理等の各種の処理が行われる。ロードロックチャンバ4は、搬送処理装置3内を真空に保持し大気に開放しないことを目的に、搬送処理装置3への基板1の出し入れを行うために設置される真空チャンバである。[搬送処理装置の構成]図2は、図1に示す処理装置100の一実施形態に係る搬送処理装置3の模式的な断面図である。搬送処理装置3は、搬送チャンバ7と、搬送チャンバ7内に配置された搬送装置8とを備えている。搬送チャンバ7は例えばステンレンス、鉄、チタン等からなり、搬送チャンバ7に接続された図示しない真空ポンプにより内部を真空状態にすることが可能となっている。搬送装置8は、搬送チャンバ7の底面11の略中央に回転自在に取り付けられた軸部14を有する。軸部14は、底面11に設けられた取り付け孔33に、図示しない真空シールを介して取り付けられる。軸部14は例えば図示しないモータ等の駆動源に接続され、この駆動源の駆動により搬送装置8が旋回可能となっている。搬送装置8は、その先端に、基板1が載置されるハンド16を有する。図3は、搬送装置8のハンド16を拡大して示す図である。図3に示すように、ハンド16は、ギアボックス17を介して2本のアーム15に連結される。ハンド16上には複数の保持部18が形成されており、この複数の保持部18により、ハンド16に載置された基板1が保持される。本実施形態では、ハンド16に4つの保持部18が形成されるが、保持部18の数や形成される位置、また各保持部18の面積等は、搬送される基板1に応じて要求される保持力やダストの量の観点から適宜設定される。また保持部18はハンド16に埋め込まれるように形成されてもよい。搬送処理装置3は、搬送チャンバ7内に配置された一対の電極9としての第1の電極9a及び第2の電極9bと、これら一対の電極9をそれぞれ支持する支持部材10a及び支持部材10bとを備えている。支持部材10aは搬送チャンバ7の底面11に設けられ、支持部材10bは搬送チャンバ7の上面12に設けられる。これら支持部材10a及び10bは支持機構として機能する。支持部材10a及び10bは、例えばアルミナやセラミック等の電気絶縁性の材料でなり、第1及び第2の電極9a及び9bと搬送チャンバ7とを電気的に絶縁している。第1及び第2の電極9a及び9bは、例えばステンレス、アルミニウム又は銅等からなる。本実施形態では、第1及び第2の電極9a及び9bは、略円盤状の形状を有しており、搬送装置8の旋回領域Sに応じた位置に配置される図1に示す破線参照。ここで旋回領域とは、搬送装置8が旋回動作をするときに、基板1を保持する保持部18が移動する領域である。第1及び第2の電極9a及び9bの形状は、略円盤状に限られず、例えば矩形状や、多角形状であってもよい。また図2に示すように、第1及び第2の電極9a及び9bは、搬送装置8の保持部18から離れた位置に配置されるように、支持部材10a及び10bにそれぞれ支持される。第1の電極9aには、搬送装置8の軸部14を通すための貫通孔13が形成されている。また第1又は第2の電極9a又は9bの所定の位置に、例えば搬送装置8のハンド16に基板1が載置されているか否か等をセンサ等により確認するための貫通孔が形成されてもよい。第1及び第2の電極9a及び9bは、例えばケーブル等を介して搬送チャンバ7の外部に設けられた図示しない電源に電気的に接続される。この電源により、第1及び第2の電極9a及び9bに電圧が印加される。第1及び第2の電極9a及び9bに印加される電圧は直流電圧でもよく、交流電圧でもよい。また第1及び第2の電極9a及び9bのどちらを電源の正電極又は負電極に接続させるのかも、特に限定されない。あるいは、第1及び第2の電極9a及び9bのうちいずれか一方が接地電極などの基準電極であってもよい。また搬送チャンバ7の外部には図示しない制御部が設けられ、この制御部により、第1及び第2の電極9a及び9bへの電圧の印加が制御される。図4は、ハンド16に形成された保持部18を拡大して示す断面図である。図4に示すように、本実施形態の保持部18は、印加される電場の大きさにより基板を保持するための粘着力が制御される、機能性粘着素子19を有している。図4Aは、機能性粘着素子19に電場が印加されていない状態を示す図である。図4Bは、電圧が印加された第1及び第2の電極9a及び9bにより、機能性粘着素子19に電場Eが印加された状態を示す図である。機能性粘着素子19は電気レオロジー効果を利用した素子で、ゲル状電気絶縁性材料からなる媒体20と、媒体20内に分散された電気レオロジー粒子21とを有している。媒体20としては粘着性を有するものが用いられ、例えばフッ素系樹脂やシリコーン樹脂等が用いられる。粒子21は、媒体20中に分散して電気レオロジー効果を示すものであれば特に限定されず、シリカゲル等の固体粒子、カーボン粒子、複合型粒子等が用いられる。複合型粒子とは、有機高分子化合物の芯材と電気半導体性無機物粒子の表層とからなるものである。図4Aに示すように、機能性粘着素子19に電場が印加されていない状態では、媒体20の粘弾性により、粒子21が一定以上の粒子間距離で分散される。従って媒体20の表面22に粒子21が突出し、粘着性を有する媒体20の表面22と基板1との接触面積が小さくなる。すなわち機能性粘着素子19に電場が印加されていない状態では、基板1に対する保持部18の保持力は小さい。図4Bに示すように、機能性粘着素子19に電場Eが印加された状態では、粒子21に誘電分極が生じることで粒子21間の距離が小さくなり、媒体20の表面22に突出していた粒子21が媒体20の内部に移動する。これにより粘着性を有する媒体20の表面22と基板1との接触面積が大きくなり、基板1に対する保持部18の保持力が大きくなる。[処理装置の動作]本実施形態の処理装置100の動作を説明する。ここでは図1に示す処理ユニット2aで処理された基板1が、処理ユニット2aから処理ユニット2bへ搬送されるときの動作を説明する。なお、本実施形態では、搬送処理装置3内に配置された第1及び第2の電極9a及び9bに、一定の電圧が印加されている。図1に示す搬送装置8の2本のアーム15が伸び、ハンド16が搬送チャンバ7から処理ユニット2aに進入する。そしてハンド16は、処理ユニット2a内において基板1が載置されているステージ6a付近の所定の位置まで移動する。そうすると、図5に示すように、ステージ6aの略中央において、3本のリフトピン23が上方へ突出する。リフトピン23の先端には、例えば粘着シート等の粘着部材24が形成されており、基板1はリフトピン23によりステージ6aの上方へ持ち上げられる。ハンド16は、持ち上げられた基板1の真下に移動し、所定の距離上昇して基板1を保持する。なお、リフトピン23により基板1が持ち上げられた後に、ハンド16が処理ユニット2aに進入し、基板1の真下に移動してもよい。ハンド16により基板1が保持されると、搬送装置8の2本のアーム15が縮み、ハンド16に保持された基板1が、処理ユニット2aから搬送チャンバ7に搬出される。上記したように本実施形態では、搬送チャンバ7内に第1及び第2の電極9a及び9bが配置されており、これら第1及び第2の電極9a及び9bには一定の電圧が印加されている。従って、基板1を保持するハンド16が搬送チャンバ7内に移動すると、保持部18の機能性粘着素子19に電場が印加される。これにより基板1に対する保持部18の保持力が大きくなる。なお、保持部18の保持力は、機能性粘着素子19に電場が印加されない状態でも基板1を搬送することができる範囲で適宜設定されている。従来のように搬送装置に電極が設けられる場合、基板に対する保持力を制御するためには、搬送装置の動作と同期するように電極への電圧の印加を制御しなければならなかった。しかしながら、本実施形態の処理装置100では、機能性粘着素子19への電場の印加及び非印加は、保持部18と第1及び第2の電極9a及び9bとの相対位置により定まる。従って、第1及び第2の電極9a及び9bが配置される位置を適宜設定することで、基板1に対する保持部18の保持力を制御することができる。この結果、保持部18の保持力の制御が容易となり、例えばトリガが反応しない等の制御系のミスによる不具合を抑えることができる。搬送チャンバ7内に移動したハンド16は、搬送チャンバ7内の所定の位置で停止する。そして搬送装置8が図1で見て反時計回りに90度旋回し、基板1が処理ユニット2bの正面に搬送される。この際、基板1に遠心力が加わるが、搬送装置8の旋回領域Sに応じた位置には、第1及び第2の電極9a及び9bが配置されている。第1及び第2の電極9a及び9bにより、基板1に遠心力が働いても保持部18が基板1を保持するための保持力を維持できるような電場が、機能性粘着素子19に印加されている。従って、搬送装置8の旋回時において基板1の位置ずれを防止することができる。これにより搬送装置8の高速旋回が可能となり、スループットを向上させることができる。処理ユニット2bの正面に基板1が搬送されると、搬送装置8の2本のアーム15が伸び、基板1を保持するハンド16が処理ユニット2bへ進入する。処理ユニット2b内のステージ6bにも上方に突出するリフトピンが設けられており、基板1がハンド16からリフトピンの先端に移される。そして基板1の真下の位置からハンド16が移動した後に、リフトピンが降下することでステージ6bに基板1が載置される。処理ユニット2b内には、第1及び第2の電極9a及び9bが配置されていないので、保持部18の機能性粘着素子19に電場が印加されない。従って基板1に対する保持部18の保持力が小さいので、ハンド16の保持部18から基板1を迅速に分離することができる。これによりスループットの向上を図ることができる。以上のように、本実施形態の処理装置100の搬送処理装置3では、支持部材10a及び10bにより、保持部18から離れた位置に第1及び第2の電極9a及び9bが配置され、それら電極を介して機能性粘着素子19に電場が印加される。従って搬送装置8に電極を設ける必要がないので、搬送装置8の動作時に、電極に接続されたケーブルが引きずられることがない。また搬送装置8に電源を設ける必要もないので、搬送装置8が大型化し重量が大きくなることもない。その結果、搬送装置8を駆動させる駆動源のパワーを大きくしなければならないといった問題や、大型化した搬送装置8の制御が難しくなるといった問題を防ぐことができる。これによりケーブル断線のおそれがなく、かつ、搬送処理装置3による高精度な動作の位置決め等を実現することができる。また、本実施形態では、第1及び第2の電極9a及び9bに電圧を印加する電源が搬送チャンバ7の外部に設けられる。ここで電源と第1及び第2の電極9a及び9bとがケーブルで電気的に接続されたとすると、上記したように搬送装置8の動作時にケーブルが引きずられないので、ケーブルに保護部材等を設ける必要がない。従って搬送チャンバ7の内部が真空状態となるときに、電源やケーブルの保護部材等からガスが発生し、基板1が汚染されてしまうことを防ぐことができる。さらに、搬送装置8に電極が形成された場合、電極に接続されたケーブルにより、搬送装置8が旋回できる範囲が限定される場合がある。例えば図1で示す処理ユニット2aから処理ユニット2bへ基板1を搬送するときに、電極に接続されたケーブルの長さが足りず、図1で見て時計周りに旋回しなければならないといったことが起こり得る。しかしながら本実施形態の処理装置100では、搬送装置8は任意の旋回方向で旋回することができるので、目的とする処理ユニット等に対して最短の経路で基板1を搬送することができる。その他にも、例えばハンドに電極が設けられる場合では、ハンドとしてアルミナ等の絶縁材料が用いられていた。あるいは、アルミニウム等の導電性材料からなるハンドの上に絶縁膜を設けて、その上に電極を形成していた。またハンドと電極との密着性や、メンテナンス性も考慮しなければならなかった。しかしながら本実施形態では、ハンド16に電極を設ける必要がないので、ハンド16として用いられる材料の選択範囲が大きく、また絶縁膜等の他の部材も不要である。従って、簡単に保持部18を有するハンド16を製作することができる。<第2の実施形態>本発明の第2の実施形態に係る処理装置を説明する。これ以降の説明では、上記の実施形態で説明した処理装置100における構成及び作用と同様な部分については、同じ符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。図6は、本発明の第2の実施形態に係る処理装置の概略構成を示す図である。図7は、図6に示す処理装置300の一実施形態に係る処理ユニット302aを示す模式的な断面図である。図7では、搬送装置308により処理ユニット302aに基板1が搬送された状態が図示されている。本実施形態では、上記第1の実施形態と比べ、処理ユニット302の構成及び搬送装置308のハンドに設けられた保持部の構成が異なる。本実施形態の処理装置300では、各処理ユニット302302a、302b、302cに一対の電極309として第1及び第2の電極309a及び309bがそれぞれ配置される。図7に示すように、処理ユニット302aの底面326に支持部材310aが設けられ、この支持部材310aにより第1の電極309aが支持される。処理ユニット302aの上面327には支持部材310bが設けられ、この支持部材310bにより第2の電極309bが支持される。これら支持部材310a及び310bは電気絶縁性の材料でなり、支持機構として機能する。第1及び第2の電極309a及び309bは、処理ユニット302aに進入するハンド316の保持部318から離れた位置に配置されるように、支持部材310a及び310bにそれぞれ支持される。本実施形態では、処理ユニット302aの底面326側に配置された第1の電極309aが、搬送された基板1が載置されるステージとしても用いられる。従って、第1の電極309aには、図示しないリフトピンが通る貫通孔328が形成されている。この構成に限られず処理ユニット302a内に、第1の電極309aとステージとが別体として設けられてもよい。また処理ユニット302a内に、電場の影響を受けやすい装置等が設けられる場合、第1及び第2の電極309a及び309bの周囲に電気的なシールド部材を配置させてもよい。図8は、図7に示すハンド316に形成された保持部318を拡大して示す断面図である。図8Aは、機能性粘着素子319に電場が印加されていない状態を示す図である。図8Bは、電圧が印加された第1及び第2の電極309a及び309bにより、機能性粘着素子319に電場Eが印加された状態を示す図である。本実施形態の保持部318は、ハンド316上に形成された機能性粘着素子319と、搬送される基板1を保持する粘着部329と、基板1を粘着部329から分離させるためのストッパ330とを有する。機能性粘着素子319は、第1及び第2の実施形態で説明した機能性粘着素子19と同様に、ゲル状電気絶縁性材料からなる媒体320に電気レオロジー粒子321が分散されたものである。媒体320は粘着性を有してもよいし、粘着性を有していなくてもよい。粘着部329は、例えば粘着シート等からなり、機能性粘着素子319に積層される。粘着部329の上面が基板1を保持する基板保持面331となる。ストッパ330は、粘着部329を囲むようにハンド316上に形成される。例えば複数のストッパ330が粘着部329の周囲に形成されてもよいし、環状のストッパ330が粘着部329の周囲に形成されてもよい。ストッパ330の上面は、基板1が載置される基板載置面332となる。図8Aに示すように、機能性粘着素子319に電場が印加されていない状態では、粘着部329の基板保持面331が、ストッパ330の基板載置面332よりも高い位置となる。従って基板1は粘着部329の基板保持面331により保持される。図8Bに示すように、機能性粘着素子319に電場Eが印加された状態では、粒子321が媒体320の内部に移動するので、機能性粘着素子319の厚みが小さくなる。これにより、粘着部329の基板保持面331がストッパ330の基板載置面332よりも低い位置に移動する。その結果、基板1がストッパ330の基板載置面332に載置され、粘着部329の基板保持面331から分離される。このように、機能性粘着素子319に電場Eが印加されることで、基板1に対する保持部318の保持力が制御される。図6に示す搬送チャンバ307から処理ユニット302aに基板1が搬送される動作を説明する。本実施形態では、第1及び第2の電極309a及び309bに一定の電圧が印加される。あるいは、処理ユニット302aによる基板1の処理工程中は、第1及び第2の電極309a及び309bに電圧が印加されず、搬送装置308が基板1を搬送する間だけ、第1及び第2の電極309a及び309bに一定の電圧が印加されてもよい。搬送装置308により、処理ユニット302aの正面に基板1が搬送される。搬送チャンバ307には、第1及び第2の電極309a及び309bが配置されないので、保持部318の機能性粘着素子319に電場は印加されない。従って図8Aに示すように、基板1は粘着部329の基板保持面331により保持されている。図7に示すように、基板1を保持するハンド316が処理ユニット302aに進入する。処理ユニット302aに配置された第1及び第2の電極309a及び309bには、一定の電圧が印加されているので、保持部318の機能性粘着素子319に電場が印加される。従って図8Bに示すように、基板1がストッパ330の基板載置面332に載置され、粘着部329の基板保持面331から分離される。第1の電極309aステージに形成された貫通孔328から、リフトピンが上方に突出し、基板1が基板載置面332からリフトピンの先端に移動する。そして基板1の真下の位置からハンド316が移動した後に、リフトピンが降下することで第1の電極309aステージに基板1が載置される。以上のように本実施形態では、処理ユニット302aに基板1が搬送されたときに、基板1を保持する保持部318の機能性粘着素子319に電場が印加される。そして保持部318が有する粘着部329の基板保持面331から基板1が分離される。これにより基板1を保持部318から迅速に分離させることができるので、スループットの向上を図ることができる。<第3の実施形態>図9は、本発明の第3の実施形態に係る処理装置の概略構成を示す図である。この処理装置400では、各処理ユニット402402a、402b、402c、搬送処理装置403、及びロードロックチャンバ404に、一対の電極409としての第1及び第2の電極409a及び409bがそれぞれ配置される。従って、搬送装置8により基板1が搬送される領域全体で、基板1を保持する保持部18に電場が印加される。この結果、搬送装置8による基板1の高速搬送が可能となり、スループットを向上させることができる。なお、図9に示す処理装置400において、各処理ユニット402のステージ付近には、第1及び第2の電極409a及び409bが配置されなくてもよい。この場合、ハンド16が各ステージ付近の所定の位置に移動すると、機能性粘着素子19への電場の印加がなくなるので、ハンド16から基板1を迅速に分離することができる。<変形例>本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、種々変更され得る。例えば図10に示すように、ハンド16に形成された各保持部18に対応する領域Dに、局所的に電場が印加されるように、第1及び第2の電極9a及び9bが配置されてもよい。これにより、第1及び第2の電極9a及び9bの面積を小さくすることができるので、消費電力を低減させることができる。あるいは、搬送装置8のハンド16が動き出す位置や停止する位置等、ハンド16に加速度が加わる領域に応じて、第1及び第2の電極9a及び9bが配置されてもよい。これによりハンド16に加速度が加わるときの基板1の位置ずれを防ぐことができる。また、上記で説明した各実施形態では、搬送チャンバ又は処理ユニットの内部に第1及び第2の電極が配置された。しかしながら、例えば搬送チャンバや処理ユニットの底面や上面に第1及び第2の電極が埋め込まれてもよい。あるいは、搬送チャンバや処理ユニットが電場を遮蔽しないような材料で構成されている場合、搬送チャンバや処理ユニットの外部に第1及び第2の電極を配置させ、外部から機能性粘着素子に電場を印加させてもよい。第1及び第2の電極の互いの配置関係も上記の各実施形態で説明したものに限られず、保持部の機能性粘着素子に電場を印加できる範囲で適宜設定可能である。このように、第1及び第2の電極は、機能性粘着素子の粘着力または厚みを制御できる位置であれば、どのような位置に配置されていてもよい。処理装置の構成も、上記で説明したクラスタツール型に限られない。例えば、複数の処理ユニットが直線上に並んで配置され、搬送装置が直線運動して基板を搬送するような構成でもよい。また、例えば搬送チャンバが設けられず、大気中において保持部に保持された基板が搬送されてもよい。被処理物としての基板は、半導体ウェハに限られず、ディスプレイ、ソーラーパネル等に用いられるガラス基板であってもよい。あるいは、被処理物は基板に限られず、例えばネジ等の部品や部材が搬送される場合でも、本発明は適用可能である。また、上記で説明した各実施形態では、第1及び第2の電極に一定の電圧をかけることで、電圧印加の制御を容易なものとした。しかしながら、消費電力を抑えるために、電圧を印加する必要のないときは、第1及び第2の電極への電圧の印加を停止させてもよい。また上記で説明した各実施形態では、一対の電極である第1及び第2の電極がハンドに設けられた保持部から離れた位置に配置された。しかしながら、ハンドを電極の一つとして用いてもよい。すなわち一対の電極のうち一方の電極を保持部から離れた位置に設け、もう1つの電極はハンドと一体的に設けられてもよい。この場合、ハンドの電極は浮遊電極でもよいし、あるいは図示しないアース部に接続されたアース電極であってもよい。このように、一対の電極のうち一方の電極が保持部から離れた位置に配置されることで、上記で説明した各実施形態と同様な効果を得ることができる。また、第1及び第2の電極に印加される電圧の大きさを可変に制御することにより、保持部を構成する媒体の表面に対する電気レオロジー粒子の突出量を調整し、基板に対する保持部の保持力を変化させてもよい。また、媒体に分散される粒子の量を調節することで、機能性粘着素子に電場が印加されない状態での保持部の保持力を適宜設定することも可能である。図7及び図8等に示す第3の実施形態では、粘着シート等からなる粘着部329により、基板1が保持された。しかしながら、粘着部329に代えて、例えば静電チャック機構や真空吸着機構等が用いられてもよい。また第1の電極309aステージから突出するリフトピンの先端に、電場が印加されると保持力が大きくなる機能性粘着素子を形成してもよい。第3の実施形態では、処理ユニット302aにおいて、第1及び第2の電極309a及び309bにより電場が印加される。従って、リフトピンの先端に上記機能性粘着素子が形成されれば、リフトピンの先端の保持力が大きくなり、安定して基板1を第1の電極309aステージに載置することができる。