撮像素子と、内側に前記撮像素子を収容するチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記撮像素子を冷却する冷却手段と、前記チャンバの内側と外側とに亘って設けられ、前記撮像素子を前記チャンバ外部の電子回路に接続する基板と、を備え、少なくとも前記基板におけるチャンバの外側の部分の両面が金属膜で被覆されている撮像装置。前記基板のうち、前記チャンバの内側に配置された部分も、両面が金属膜で被覆されている請求項1に記載の撮像装置。前記基板におけるチャンバの外側の部分の端面も金属膜で被覆されている請求項2に記載の撮像装置。前記金属膜は金属箔であって、前記金属箔は、前記基板の両面に貼着されている請求項1~3の何れか1項に記載の撮像装置。前記金属箔は、黒色の接着剤、粘着材、または両面粘着テープで前記基板の両面に貼着されている請求項4に記載の撮像装置。前記基板はフレキシブル基板であって、配線は基板の内部に設けられている請求項1~5の何れか1項に記載の撮像装置。しかしながら、チャンバに収納されたCCDを冷却すると、チャンバ内の湿度が極端に下がるため、チャンバの外部の水分がチャンバの内部に呼び込まれる。そして、チャンバ内部に水分が侵入すると、CCDを冷却するためにチャンバに設けられたペルチェ素子の電極の間に水が溜まり、前記電極がショートして冷却不良が生じることがある。また、CCDの端子部、CCD基板やフレキシブル基板の電極部などのチャンバ内部の配線に水分が付着すると、これらの端子が腐食したり、端子間が導通したりしてノイズが増大する可能性がある。そこで、チャンバと、CCDを外部の電子回路に接続するフレキシブル基板との間のシールを、吸湿が少ないフッ素ゴム製Oリングに変更したり、前記フレキシブル基板の材質を吸湿性の少ないポリイミド樹脂に変更したりしてチャンバ内部への水分の侵入を防止することが試みられた。これらの対策は、ある程度効果が見られたが、チャンバ内部への水分の侵入を防止するには完全ではなかった。本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、チャンバに封入されたCCDをチャンバの内部に設けられた冷却手段によって冷却する形態の撮像装置において、CCDを冷却することによるチャンバ内への水分の浸入を効果的に抑止できる撮像装置の提供を目的とする。請求項1に記載の発明は、撮像装置に関し、撮像素子と、内側に前記撮像素子を収容するチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記撮像素子を冷却する冷却手段と、前記チャンバの内側と外側とに亘って設けられ、前記撮像素子を前記チャンバ外部の電子回路に接続する基板と、を備え、少なくとも前記基板におけるチャンバの外側の部分の両面が金属膜で被覆されていることを特徴とする。請求項1に記載された撮像装置においては、基板におけるチャンバの外側の部分は両面が金属膜で被覆されているから、基板におけるチャンバの外側の部分においては、両面からの吸湿が抑止される。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の撮像装置において、前記基板のうち、前記チャンバの内側に配置された部分も、両面が金属膜で被覆されていることを特徴とする。請求項2に記載された撮像装置においては、前記基板は、チャンバの外側に配置された部分だけでなく、チャンバの内側に配置された部分も、両面が金属膜で覆われているから、前記基板におけるチャンバの外側の部分が万が一吸湿した場合においても、基板が吸湿した水分がチャンバ内部に放出されることが防止される。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の撮像装置において、前記基板におけるチャンバの外側の部分の端面も金属膜で被覆されていることを特徴とする。請求項3に記載された撮像装置においては、前記基板におけるチャンバの外側の部分の端面も金属膜で被覆されているから、基板の両面からの水分の侵入だけでなく、端面からの水分の侵入も効果的に抑止できる。請求項4に記載の発明は、請求項1~3の何れか1項に記載の撮像装置において、前記金属膜は金属箔であって、前記金属箔は、前記基板の両面に貼着されていることを特徴とする。請求項4に記載された撮像装置においては、基板の両面に金属箔が貼着されているから、基板の両面に蒸着や鍍金によって金属膜を形成した形態と比較してより確実な防湿効果が得られ、また遮光効果も期待できる。請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の撮像装置において、前記金属箔が黒色の粘着剤、接着剤、または両面粘着テープで前記基板の両面に貼着されていることを特徴とする。請求項5に記載された撮像装置においては、金属膜が黒色の粘着剤、接着剤、または両面粘着テープで基板の両面に貼付されて基板表面の金属膜が形成されているから、外光が金属箔を透過してきた場合においても前記粘着剤もしくは接着剤の層、または両面粘着テープによって前記外光は阻止される。請求項6に記載の発明は、請求項1~5の何れか1項に記載の撮像装置において、前記基板はフレキシブル基板であって、配線は基板の内部に設けられていることを特徴とする。請求項6に記載された撮像装置においては、基板としてフレキシブル基板を使用しているため、チャンバ内部におけるCCDの配置の自由度が高い。また、配線が基板の内部に設けられているから、配線が基板の表面に設けられている場合とは異なり、金属膜によって配線がショートしないように基板の表面に絶縁層を設ける必要がない。本発明によれば、撮像素子を冷却しつつ撮像を行う撮像装置においてチャンバ内部への水分の侵入が効果的に抑止される撮像装置が提供される。1.実施形態1以下、本発明に係る撮像装置の一例について図面を用いて説明する。実施形態1の撮像装置1は、図1~図3に示すように、撮像素子の一例としてのCCD11と、CCD11を収容するチャンバ12と、基板の一例であってチャンバ12の外部に位置する外部回路図示せず。とCCD11とを接続するフレキシブル基板13と、CCD11を冷却するためにCCD11とともにチャンバ12に収容されたペルチェ素子14と、CCD11とペルチェ素子14との間に位置するとともにCCD11が固定されている冷却板15と、チャンバ12の上面に固定された放熱フィン16と、放熱フィン16の上方に固定された冷却ファン17と、を備える。CCD11は、冷却板15を介してペルチェ素子14に固定されている。チャンバ12は、CCD11の下方に位置するとともにチャンバ12の下半分を構成する下側チャンバ12Aと、ペルチェ素子14が固定されているとともにチャンバ12の上半分を構成する上側チャンバ12Bと、から構成されている。フレキシブル基板13は、CCD11近傍の部分が下側チャンバ12Aと上側チャンバ12Bとの間に挟まれている。下側チャンバ12Aとフレキシブル基板13との間、および上側チャンバ12Bとフレキシブル基板13との間には、何れもOリング20が介装されている。下側チャンバ12Aの底部には開口部12Cがあり、開口部12Cはカバーガラス21で塞がれている。カバーガラス21は、カバーガラス押さえ23で下側チャンバ12Aの下面に固定されている。カバーガラス21と下側チャンバ12Aとの間にはOリング22が介装されている。下側チャンバ12Aにおける開口部12Cの上側の面には結露防止ガラス24が固定されている。チャンバ12の内部には乾燥窒素ガスが充填されている。なお、チャンバ12の下方には、レンズ、シャッタ、および遮光部材何れも図示せずが設けられている。図3に示すように、フレキシブル基板13は両面が金属膜の一例としてのアルミニウム箔13Aで覆われている。アルミニウム箔13Aは黒色の粘着材、接着剤、または両面粘着テープでフレキシブル基板に貼着されている。なお、フレキシブル基板13においては両面を覆うのにアルミニウム箔13Aに代えて銅箔や金箔、銀箔などの金属箔を用いてもよい。フレキシブル基板13においては、配線パターン13Bはフレキシブル基板13の内部に設けられている。これにより、フレキシブル基板13の表面に絶縁皮膜を設ける必要がなくなる。フレキシブル基板13の端面もアルミニウム箔13Aで被覆することができる。フレキシブル基板13がガラス転移点温度を有する樹脂である場合には、アルミニウム箔13Aを貼着するのに、黒色の粘着材、接着剤、または両面粘着テープを使用する代わりにフレキシブル基板13の両面にアルミニウム箔13Aを重ね合わせ、ガラス転移点以上に加熱した状態で1対のローラの間を通過させて熱圧着してもよい。また、フレキシブル基板13にアルミニウム箔13Aなどの金属箔を貼着する代わりに、アルミニウム、銅、金、銀などの金属を蒸着して金属膜を形成してもよい。以下、撮像装置1の作用について説明する。撮像装置に入射した光は、レンズ、シャッタ、カバーガラス21、および結露防止ガラス24を通ってCCD11で検出される。一方、ペルチェ素子14は、冷却板15を介してCCD11が固定されている側の面が冷却面となるように通電され、これによってCCD11が例えば-20°C~-30°Cの範囲の所定温度に冷却される。一方、ペルチェ素子14の上側チャンバ12Bに固定された側の面は加熱面となる。ペルチェ素子14の加熱面から放出された熱は、上側チャンバ12Bを通って放熱フィン16に伝達され、放熱フィン16において外界に放熱される。前述のように、CCD11はペルチェ素子14によって冷却されるから、チャンバ12の内部も冷却される。ここで、フレキシブル基板13としては、ポリイミド樹脂や芳香族ポリアミド樹脂のフィルムが一般的に使用されるから、フレキシブル基板13の両面にアルミニウム箔13Aが貼着されていないときは、図5において矢印aで示すように、外気中の水分がフレキシブル基板13の両面からフレキシブル基板13の内部に浸透する。そして、前記水分は、フレキシブル基板13の内部をチャンバ12の内部に向かって拡散する。これにより、外気中の水分がチャンバ12の内部に侵入する。これに対し、実施形態1の撮像装置1においては、前述のように、フレキシブル基板13の両面にアルミニウム箔13Aが貼着されているため、図4に示すように、外気中の水分がフレキシブル基板13の内部に拡散することがアルミニウム箔13Aによって妨げられる。また、フレキシブル基板13の端面にもアルミニウム箔13Aが貼着されている場合には、フレキシブル基板13の端面からの水分の侵入も防止される。したがって、フレキシブル基板13の両面および端面から侵入した水分がフレキシブル基板13中を拡散してチャンバ12の内部に侵入することが防止される。実施例1、比較例1以下、図1~3に示す撮像装置1についてチャンバ12内部への水分の侵入試験を行った。水分の侵入試験は、温度28°C、湿度10で一定時間放置後、温度28°C、湿度80で一定時間放置することを繰り返しつつ、チャンバ12内部の湿度を測定することによって行った。実施例1は、両面にアルミニウム箔13Aを貼着したフレキシブル基板13を使用した例であり、比較例1は、アルミニウム箔13Aを貼着しないフレキシブル基板13を使用した例である。結果を図6に示す。図6に示すように、実施例1においては、試験開始時のチャンバ12内部の湿度は10であり、試験開始後100時間後において約20、試験開始後約360時間後において30、試験開始後580時間後において約40に上昇したに過ぎなかった。これに対してフレキシブル基板13にアルミニウム箔13Aを貼着しなかった比較例1では、試験開始時のチャンバ12内部の湿度は20であり、試験開始後約20時間後において約30、試験開始後約70時間後において約40、試験開始後150時間後において約60に上昇し、試験開始後約330時間後には85と外気よりも高い湿度を示した。このように、比較例1においては、チャンバ12内部の湿度が、実施例1よりもはるかに早く上昇することがわかった。