"酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、光開始剤、エポキシ樹脂および主鎖にエポキシ基を含み少なくとも一つ以上の二重結合を有するブタジエン変性エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物。前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、下記化学式1で表される化合物である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物:上記式中、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~30のアリール基、炭素数6~30のアルキルアリール基またはハロゲン原子であり、a、b、c、d、eおよびfは、それぞれ独立して、0~5の整数であり、abcdefは20以下であり、この時、cまたはeの少なくとも一つは0でなく、dまたはfの少なくとも一つは0ではなく、nは、1~50の整数である。前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、下記化学式2で表される化合物である、請求項2に記載の感光性樹脂組成物:上記式中、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~30のアリール基、炭素数6~30のアルキルアリール基またはハロゲン原子である。前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、エポキシ当量が100~400であり、酸価が1mgKOH/g以下であり、数平均分子量が1,000~10,000である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記ブタジエン変性エポキシ樹脂の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して1~20重量である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記酸変性オリゴマーは、カルボキシル基を有する重合可能なモノマーと、メチルメタクリレート、メチルアクリレートまたはエチルアクリレートとの重合により得られる化合物の中から選択される1種以上である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記酸変性オリゴマーの含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して15~75重量である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記酸変性オリゴマーの酸価は、40~120mgKOH/gである、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記光重合性モノマーは、水酸基含有アクリレート類、水溶性アクリレート類、ポリエステルアクリレート類、ポリウレタンアクリレート、エポキシアクリレート類およびカプロラクトン変性アクリレート類のの中から選択される1種以上である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記光重合性モノマーの含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して5~30重量である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記光開始剤は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノンおよび2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドの中から選択される1種以上である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記光開始剤の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して0.1~10重量である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、N-グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキサル型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、ヘテロシクリックエポキシ樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、シリコン変性エポキシ樹脂およびε-カプロラクトン変性エポキシ樹脂の中から選択される1種以上である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記エポキシ樹脂の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して5~30重量である、請求項に1記載の感光性樹脂組成物。前記感光性樹脂組成物は、エポキシ硬化剤、エポキシ触媒、フィラー、顔料、レベリング剤、分散剤および溶媒の中から選択される1種以上をさらに含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。請求項1~15のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を利用して製造される印刷回路基板用保護フィルム。下記数式1で表される破断延伸率は、3.4~6.2である、請求項16に記載の印刷回路基板用保護フィルム-[数式1]破断延伸率=L-L0/L0×100上記式中、Lは、長さ50mmの試片に対して50.8mm/minの引張速度で試料を引張して試料が破裂される時の試料長さであり、L0は、初期試料長さである。本発明の目的は、耐熱性および機械的性質のすべてに優れた感光性樹脂組成物および印刷回路基板用保護フィルムを提供することにある。本発明は、前記目的を達成するために、酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、光開始剤、エポキシ樹脂および主鎖にエポキシ基を含み少なくとも1種以上の二重結合を有するブタジエン変性エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物を提供する。本発明において、前記主鎖にエポキシ基を含み少なくとも一つ以上の二重結合を有するブタジエン変性エポキシ樹脂としては、下記化学式1で表される化合物であり得る上記式中、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~30のアリール基、炭素数6~30のアルキルアリール基またはハロゲン原子であり、a、b、c、d、eおよびfは、それぞれ独立して、0~5の整数であり、abcdefは20以下であり、この時、cまたはeの少なくとも一つは0でなく、dまたはfの少なくとも一つは0ではなく、nは、1~50の整数である。また、前記化学式1のブタジエン変性エポキシ樹脂は、下記化学式2で表される化合物を使用する。上記式中、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~30のアリール基、炭素数6~30のアルキルアリール基またはハロゲン原子である。好ましくは、Rは、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~14のアリール基、炭素数6~14のアルキルアリール基またはハロゲン原子である。より好ましくは、Rは、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数6~10のアルキルアリール基またはハロゲン原子である。前記化学式1で表されるブタジエン変性エポキシ樹脂は、エポキシ化ポリブタジエンEpoxidizedPolybutadieneとして、ブタジエン成分により耐熱性、特に弾性係数のような機械的性質を改善させる役割を果たす。前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、エポキシ当量が約100~400であり、酸価が約1mgKOH/g以下であり、数平均分子量が約1,000~10,000であり得る。このような前記化学式1で表されるブタジエン変性エポキシ樹脂の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約1~20重量であり得る。前記酸変性オリゴマーは、カルボキシル基を有する重合可能なモノマーと、メチルメタクリレート、メチルアクリレートまたはエチルアクリレートとの重合により得られる化合物の中から選択される1種以上であり得る。前記感光性樹脂組成物は、エポキシ硬化剤、エポキシ触媒、フィラー、顔料、レベリング剤、分散剤および溶媒の中から選択される1種以上をさらに含むことができる。また、本発明は、上述した感光性樹脂組成物を利用して製造される印刷回路基板用保護フィルムを提供する。以下、本発明を詳細に説明する。本発明は、耐熱性および機械的物性改善用添加剤として、主鎖にエポキシ基を含み少なくとも1種以上の二重結合を含むブタジエン変性エポキシ樹脂を含む、感光性樹脂組成物を提供する特徴がある。前記本発明の感光性樹脂組成物は、光硬化性熱硬化性樹脂組成物を意味する。このような本発明の好適な実施形態によれば、酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、光開始剤、エポキシ樹脂および主鎖にエポキシ基を含み少なくとも1種以上の二重結合を有するブタジエン変性エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物が提供される。また、本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じてエポキシ硬化剤、エポキシ触媒、フィラー、顔料、レベリング剤、分散剤および溶媒からなる群より選択される1種以上をさらに含むことができる。本発明では、耐熱性が高いエポキシとアクリレート樹脂を使用する樹脂組成物に、主鎖にエポキシを含み、少なくとも1種以上の二重結合を含むブタジエン変性エポキシ樹脂を使用することによって、耐熱信頼性を落とさずに機械的物性を大幅向上させる。また本発明は、ドライソルダレジスト表面のクラックとホール破れまで改善することができる。したがって、本発明による感光性樹脂組成物を利用する場合、従前に比べて破断延伸率に優れている。次に、本発明の感光性樹脂組成物に含まれる各成分とこれを利用して製造される印刷回路基板用保護フィルムについて具体的に説明する。ブタジエン変性エポキシ樹脂本発明で使用するブタジエン変性エポキシ樹脂は、末端にエポキシ基を有するものではなく、主鎖にエポキシ基を含み、少なくとも1種以上の二重結合を含むが、ブタジエン成分によりドライフィルムの耐熱性を向上させ、特に弾性係数のような機械的性質を同時に改善させる役割を果たす。特に、前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、主鎖に1種以上のエポキシ基を含むため、末端にのみエポキシ基を有する一般的なブタジエン変性エポキシ樹脂に比べて耐熱性に有利な効果を奏することができる。つまり、ブタジエン変性エポキシ樹脂において、主鎖にエポキシ基を含む場合、他のバインダー樹脂との結合が容易であるため、主鎖にエポキシ基を含まないブタジエン樹脂に比べて耐熱信頼性に優れている。このようなブタジエン変性エポキシ樹脂は、下記化学式1で表される化合物を使用することができる。上記式中、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~30のアリール基、炭素数6~30のアルキルアリール基またはハロゲン原子であり、a、b、c、d、eおよびfは、それぞれ独立して、0~5の整数であり、abcdefは20以下であり、この時、cまたはeの少なくとも一つは0でなく、dまたはfの少なくとも一つは0ではなく、nは、1~50の整数である。また、前記化学式1のブタジエン変性エポキシ樹脂としては、下記化学式2で表される化合物を使用することがより好ましい。上記式中、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~30のアリール基、炭素数6~30のアルキルアリール基またはハロゲン原子である。前記化学式1のブタジエン変性エポキシ樹脂は、エポキシ化ポリブタジエンEpoxidizedPolybutadieneを意味する。好ましくは、前記化学式1および2において、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~14のアリール基、炭素数6~14のアルキルアリール基またはハロゲン原子である。より好ましくは、前記化学式1および2において、R1およびR2は、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数6~10のアルキルアリール基またはハロゲン原子である。このような特性を有する前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、エポキシ当量が約100~400であり、酸価が約1mgKOH/g以下であり、数平均分子量が約1,000~10,000であり得る。また、より好ましくは、前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は数平均分子量が約2,000~80,000であり得る。前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、製品化されたものを使用可能であり、例えば日本DaicelChemicalIndustries,Ltd.のEPOLEADPB3600を使用することができる。EPOLEADPB3600の物性は下記表1のとおりである。EPOLEADPB3600は、分子内の主鎖にエポキシ基とビニル基をともに有するエポキシ化ポリブタジエンとして、従来の主鎖にエポキシ基を有さない一般的なエポキシ化ポリブタジエンと比較してエポキシ当量が低い。したがって、前記物質はビスフェノールA型やクレゾールノボラック型のエポキシ樹脂に対する相溶性に優れている。また、前記エポキシ化ポリブタジエンは、フェノール樹脂などを硬化剤として可撓性に優れた硬化物を得ることができ、酸無水物を硬化剤として利用する場合、硬化物は透明性に優れると同時に低い応力化を図ることができる。また、本発明で前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、シグマ-アルドリッチ社Sigma-Aldrich製のブタジエン変性エポキシ樹脂polybutadiene、epoxyfunctionalized、hydroxyterminated、productNo.387673を使用することができる。前記物質の物性は下記表2のとおりである。このような主鎖にエポキシ基を含み少なくとも1種以上の二重結合を有するブタジエン変性エポキシ樹脂の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約1~20重量であることが好ましく、より好ましくは約3~15重量であり、最も好ましくは約5~10重量であり得る。ここで、前記ブタジエン変性エポキシ樹脂の含量が約1重量未満である場合、機械的物性が向上することを確認することができず、約20重量を超える場合、機械的物性は向上するが耐熱性が大幅落ちるようになって好ましくない。酸変性オリゴマー酸変性オリゴマーAcidModifiedOligomerは、カルボキシル基とビニル基を含むオリゴマーとして、オリゴマーの主鎖はノボラックエポキシやポリウレタンであり得る。前記酸変性オリゴマーに含まれるカルボキシル基は、アルカリ性溶液に溶けてアルカリ現像が可能であり、エポキシとともに熱硬化される。また前記酸変性オリゴマーに含まれるビニル基は、ラジカル光重合が可能な構造である。前記酸変性オリゴマーとしては、カルボキシル基を有し、重合が可能なモノマーとメチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレートなどとの重合により得られる化合物を使用することができる。具体的に、酸変性オリゴマーとして下記に列挙するものを使用することができる。1メトアクリル酸などの不飽和カルボン酸aと、スチレン、α-メチルスチレン、低級アルキルメトアクリレート、イソブチレンなどの不飽和二重結合を有する化合物bとを共重合させることによって得られるカルボキシル基含有樹脂。2不飽和カルボン酸aと、不飽和二重結合を有する化合物bとの共重合体の一部にビニル基、アリル基、メトアクリロイル基などのエチレン性不飽和基とエポキシ基、酸クロライドなどの反応性基を有する化合物例えば、グリシジルメトアクリレートを反応させ、エチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。3グリシジルメトアクリレート、α-メチルグリシジルメトアクリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物cと、不飽和二重結合を有する化合物bとの共重合体に不飽和カルボン酸aを反応させ、生成された2級の水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などの飽和または不飽和多塩基酸無水物dを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。4無水マレイン酸、無水イタコン酸などの不飽和二重結合を有する酸無水物eと、不飽和二重結合を有する化合物bとの共重合体にヒドロキシアルキルメトアクリレートなどの1個の水酸基と1個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物fを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。5分子中に2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物gまたは多官能エポキシ化合物の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂のエポキシ基と、メトアクリル酸などの不飽和モノカルボン酸hのカルボキシル基をエステル化反応全体エステル化または部分エステル化、好ましくは全体エステル化させ、生成された水酸基にさらに飽和または不飽和多塩基酸無水物dを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物。6不飽和二重結合を有する化合物bとグリシジルメトアクリレートとの共重合体のエポキシ基に炭素数2~17のアルキルカルボン酸、芳香族基含有アルキルカルボン酸などの1分子中に1個のカルボキシル基を有し、エチレン性不飽和結合を有さない有機酸iを反応させ、生成された2級の水酸基に飽和または不飽和多塩基酸無水物dを反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。7脂肪族ジイソシアネート、分枝脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネートなどのジイソシアネートjと、ジメチロルプロピオン酸、ジメチロルブタン酸などのカルボキシル基含有ジアルコール化合物k、およびポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、アクリル系ポリオール、ビスフェノールA系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基およびアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物などのジオール化合物mの中間部分が反応して得られるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。8ジイソシアネートjと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂などの2官能エポキシ樹脂のメトアクリレートまたはその部分酸無水物変性物n、カルボキシル基含有ジアルコール化合物k、およびジオール化合物mの中間部分が反応して得られる感光性のカルボキシル基含有ウレタン樹脂。9前記7または8の樹脂の合成中にヒドロキシアルキルメトアクリレートなどの1個の水酸基と1個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物fを加え、末端に不飽和二重結合を導入したカルボキシル基含有ウレタン樹脂。10前記7または8の樹脂の合成中にイソホロンジイソシアネートとペンタエリトリトールトリアクリレートの等モル反応物などの分子内に、1個のイソシアネート基と1個以上のメトアクリロイル基を有する化合物を加え、末端メトアクリル化したカルボキシル基含有ウレタン樹脂。11分子中に2個以上のオキセタン環を有する多官能オキセタン化合物に不飽和モノカルボン酸hを反応させて得られた変性オキセタン化合物中の1級水酸基に対して、飽和または不飽和多塩基酸無水物dを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。122官能エポキシ樹脂または2官能オキセタン樹脂にジカルボン酸を反応させて生成された1級の水酸基に、飽和または不飽和多塩基酸無水物dを付加させて得られるカルボキシル基含有ポリエステル樹脂。13ビスエポキシ化合物とビスフェノール類との反応生成物に不飽和二重結合を導入し、続いて飽和または不飽和多塩基酸無水物dを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。14ノボラック型フェノール樹脂と、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、トリメチレンオキシド、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピランなどのアルキレンオキシドおよび/またはエチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、2,3-カーボネートプロピルメタクリレートなどの環状カーボネートとの反応生成物に、不飽和モノカルボン酸hを反応させて得られた反応生成物に対して、飽和または不飽和多塩基酸無水物dを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。また前記酸変性オリゴマーとしては、前記カルボキシル基含有樹脂の中でもi前記7~10の樹脂の合成に利用されるイソシアネート基を有する化合物ジイソシアネートも含まれるがベンゼン環を有さないジイソシアネートである場合、およびii前記5、8、12の樹脂の合成に利用される多官能および2官能エポキシ樹脂がビスフェノールA骨格、ビスフェノールF骨格、ビフェニル骨格、ビキシレノール骨格を有する線状構造の化合物およびその水素添加化合物である場合が、可撓性などの点から好ましく使用され得る。また、前記酸変性オリゴマーにおいて、前記7~10の樹脂およびこれらの前記12のような変性物は、主鎖にウレタン結合を有しており、反りに対して好ましく使用され得る。また、前記酸変性オリゴマーにおいて、前記1、6、7、11、および12以外の樹脂は、分子内にラジカル重合性不飽和二重結合を含む感光性基を有しているため、光硬化性の点で好ましく使用され得る。また、前記酸変性オリゴマーは市販されている日本化薬社製のCCR-1235などを使用することができる。酸変性オリゴマーの含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約15~75重量の範囲であることが好ましく、約25~65重量がより好ましく、約30~50重量が最も好ましい。前記酸変性オリゴマーの含量が約15重量未満である場合、現像性が落ち、フィルムの強度が低下し、約75重量を超る場合、組成物が過度に現像されるばかりか、コーティング時に均一性が落ちるようになる。酸変性オリゴマーの酸価は、約40~120mgKOH/gであることが好ましく、より好ましくは約45~115mgKOH/gであり、最も好ましくは約50~110mgKOH/gであり得る。前記酸変性オリゴマーの酸価が約40mgKOH/g未満である場合、アルカリ現像が困難となり、約120mgKOH/gを超える場合、現像液による露光部の溶解が進行されるため、必要以上に線が細くなったり、場合によっては露光部と未露光部の区別なしに現像液で溶解剥離されてしまい、正常的なレジストパターンの形成が困難になるため好ましくない。光重合性モノマー光重合性モノマーは、3個以上の多官能ビニル基を有して光重合時に架橋の役割を果たす。光重合性モノマーの使用目的は、組成物に光硬化性を有するようにすることにある。前記光重合性モノマーは室温で液状のものを使用し、このような液状の光重合性モノマーは感光性組成物に光硬化性を有するようにする目的以外に、組成物を各種塗布方法に適した粘度に調整したり、アルカリ水溶液への溶解性を助ける役割も果たす。光重合性モノマーとしては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレートなどの水酸基含有のアクリレート類;ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレートなどの水溶性のアクリレート類;トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレートなどの多価アルコールの多官能ポリエステルアクリレート類;トリメチロールプロパン、水素添加ビスフェノールAなどの多官能アルコールまたはビスフェノールA、ビフェノールなどの多価フェノールのエチレンオキシド付加物および/またはプロピレンオキシド付加物のアクリレート類;前記水酸基含有アクリレートのイソシアネート変性物である多官能または単官能ポリウレタンアクリレート;ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテルまたはフェノールノボラックエポキシ樹脂のメトアクリル酸付加物であるエポキシアクリレート類;カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ε-カプロラクトン変性ジペンタエリトリトールのアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールエステルジアクリレートなどのカプロラクトン変性のアクリレート類、および前記アクリレート類に対応するメタクリレート類などの感光性メトアクリレート化合物が挙げられ、これらは単独または2種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、前記光重合性モノマーは、1分子中に2個以上のメトアクリロイル基を有する多官能メトアクリレート化合物が好ましく、特にペンタエリトリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどが好ましい。前記光重合性モノマーは混用して使用することができる。また、前記光重合性モノマーは市販されているカヤラドのDPEA-12などを使用することができる。光重合性モノマーの含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約5~30重量であることが好ましく、より好ましくは約7~25重量であり、最も好ましくは約10~20重量であり得る。前記光重合性モノマーは、5重量未満に使用する場合には光硬化が不十分になり、約30重量を超えて使用する場合にはフィルム乾燥性が悪くなり、フィルムの物性も悪くなって好ましくない。光開始剤光開始剤は、ラジカル光硬化を開始する役割を果たす。光開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドTPOなどを使用することができ、これらは単独または2種以上混合使用が可能である。光開始剤の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約0.1~10重量であることが好ましく、約1~5重量であることがより好ましい。前記光開始剤は、約0.1重量未満に使用時には含量が少ないため重合が不充分であり、約10重量を超えて使用する場合には解像度が低下するばかりか、信頼性が不十分になり得る。エポキシ樹脂エポキシ樹脂は、1個以上の多官能エポキシ基を有して酸変性オリゴマーまたはエポキシ硬化剤とともに熱硬化する。前記エポキシ樹脂は、軟化点が70~100°Cであるときにラミネーション時に凹凸を最少化することができるが、その軟化点が低い場合、フィルムの粘着性Tackinessが増加し、高い場合には流れが悪い。したがって、前記エポキシ樹脂の軟化点は、本願の範囲に含まれるものを使用してこそ優れた物性を現わすことができる。また前記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、N-グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキサル型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、ヘテロシクリックエポキシ樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、シリコン変性エポキシ樹脂、ε-カプロラクトン変性エポキシ樹脂などが挙げられる。また、前記エポキシ樹脂は、市販されている日本化薬のEOCN-1020などを使用することもできる。前記エポキシ樹脂の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約5~30重量であることが好ましく、より好ましくは約7~25重量であり、最も好ましくは約10~20重量であり得る。前記エポキシ樹脂の含量が約5重量未満である場合には膜の機械的物性が落ち、約30重量を超過する場合には現像性が落ちるようになる。エポキシ硬化剤エポキシ硬化剤は、熱硬化時にエポキシ樹脂を硬化する役割を果たす。前記エポキシ硬化剤としては、アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物などを使用することができる。アミン系化合物としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミンなどを使用することができる。酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などを使用することができる。アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の二量体とエチレンジアミンから合成されるポリアミド樹脂などを使用することができる。フェノール系化合物としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノールなどの多価フェノール類;フェノール類とアルデヒド類、ケトン類またはジエン類などの縮合により収得されるフェノール樹脂;フェノール類と置換ビフェニル類、置換フェニル類などとの重縮合により収得されるフェノール樹脂;フェノール類および/またはフェノール樹脂の変性物;テトラブロモビスフェノールA、臭素化フェノール樹脂などのハロゲン化フェノール類;その他イミダゾール類、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体などを使用することができる。前記エポキシ硬化剤の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約0.01~15重量であることが好ましく、より好ましくは約0.05~10重量であり得る。前記エポキシ硬化剤の含量が約0.01重量未満である場合、エポキシ樹脂の硬化が不充分であり、約15重量を超える場合、現像が良好に行われないという問題がある。エポキシ触媒エポキシ触媒は、熱硬化時にエポキシ樹脂の硬化を促進させる役割を果たす。前記エポキシ触媒としては、イミダゾール、2-メチルイミダゾール2MI、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-2-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4-ジメチルアミノ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メトキシ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メチル-N,N-ジメチルベンジルアミンなどのアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジッド、セバシン酸ジヒドラジッドなどのヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィンなどのリン化合物などが挙げられる。また、市販されているものとしては、例えば四国化成工業社製の2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZすべてイミダゾール系化合物の商品名、サンアプロ社製のU-CAT3503N、UCAT3502Tすべてジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002すべて二環式アミジン化合物およびその塩などが挙げられる。前記エポキシ触媒の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約0.01~15重量であることが好ましく、より好ましくは約0.05~10重量であり得る。前記エポキシ触媒は、約0.01重量未満に使用する場合にはエポキシ樹脂の硬化が不充分であり、約15重量を超えて使用する場合には現像が良好に行われないという問題がある。フィラーフィラーは、耐熱性、吸湿性、寸法安定性、色相を補強する役割を果たす。また、フィラーは、耐熱安定性、熱による寸法安定性、樹脂接着力を向上させ、色相を補強することによって体質顔料の役割も果たす。前記フィラーとしては、無機または有機充填剤を使用することができるが、例えば硫酸バリウム、チタン酸バリウム、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムアルミナ、水酸化アルミニウム、マイカなどを使用することができる。前記フィラーの含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約5~50重量であることが好ましく、より好ましくは約10~40重量であり、最も好ましくは約15~35重量であり得る。前記フィラーは、約50重量を超えて使用する場合には、組成物の粘度が高まってコーティング性が低下したり硬化度が落ちて好ましくなく、約5重量未満に使用すると耐熱信頼性が良くないという問題がある。顔料顔料は、視認性、隠蔽力を発揮して回路線のすり傷のような欠陥を隠す役割を果たす。前記顔料としては、赤色、青色、緑色、黄色、黒色顔料などを使用することができる。青色顔料としては、ピグメントブルー15:1、ピグメントブルー15:2、ピグメントブルー15:3、ピグメントブルー15:4、ピグメントブルー15:6、ピグメントブルー60などを使用することができる。緑色顔料としては、ピグメントグリーン7、ピグメントグリーン36、ソルベントグリーン3、ソルベントグリーン5、ソルベントグリーン20、ソルベントグリーン28などを使用することができる。黄色顔料としては、アントラキノン系、イソインドールリノン系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系などがあり、例えばピグメントイエロー108、ピグメントイエロー147、ピグメントイエロー151、ピグメントイエロー166、ピグメントイエロー181、ピグメントイエロー193などを使用することができる。前記顔料の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約0.01~5重量であることが好ましく、より好ましくは約0.05~3重量であり得る。前記顔料は、約0.01重量未満に使用する場合には視認性、隠蔽力が落ち、約5重量を超えて使用する場合には耐熱性が落ちるようになる。レベリング剤レベリング剤は、フィルムコーティング時に表面のポッピングPoppingやクレーターCraterを除去する役割を果たす。前記レベリング剤としては、シリコン系、フッ素系、高分子系などを使用することができ、例えばBYK-ChemieGmbH社製のBYK-380N、BYK-307、BYK-378、BYK-350などを使用することができる。前記レベリング剤の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約0.05~10重量であることが好ましく、より好ましくは約0.1~5重量であり、最も好ましくは約0.15~3重量であり得る。前記レベリング剤は、約0.05重量未満に使用する場合にはポッピングやクレーターを除去するに不充分であり、約10重量を超えて使用する場合には起泡が多く発生するという問題がある。分散剤分散剤は、フィラー、顔料などを使用する場合、これらの分散安定性を向上させる役割を果たす。前記分散剤としては、例えばBYK-ChemieGmbH社製のDisperbyk-110、Disperbyk-162、Disperbyk-168などを使用することができる。前記分散剤の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約0.01~10重量であることが好ましく、より好ましくは約0.1~5重量であり、最も好ましくは約0.15~3重量であり得る。前記分散剤の含量が約0.01重量未満の場合には分散が不充分であり、約10重量を超える場合には耐熱性および信頼性に影響を与えるようになる。溶媒溶媒は、前記光硬化性成分や熱硬化性成分を溶解させ、また組成物を塗布方法に適した粘度に調整する役割を果たす。前記溶媒としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類;エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類セロソルブ;酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、カルビトールなどのアルコール類;オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフタ、水素添加石油ナフタ、溶媒ナフタなどの石油系溶剤;ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドDMFなどのアミド類などが挙げられる。これら溶媒は単独または2種以上の混合物として使用することができる。前記溶媒の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して約10~50重量であることが好ましく、より好ましくは約12~40重量であり、最も好ましくは約13~35重量であり得る。前記溶媒の含量が約10重量未満である場合には粘度が高いためコーティング性が落ち、約50重量を超える場合には乾燥が良好に行われないため粘着性が増加するようになる。一方、本発明の他の実施形態によれば、前記感光性樹脂組成物を利用して製造される印刷回路基板用保護フィルムが提供される。本発明において、感光性樹脂組成物を利用してPCB用保護フイルムでドライフィルムソルダレジストDFSRを製造する過程は次のとおりである。まず、キャリアフィルムCarrierFilmに感光性コーティング材料PhotosensitiveCoatingMaterialsとして本発明の感光性樹脂組成物を塗布した後、オーブンを通過させて乾燥させた後、離型フィルムReleaseFilmを積層することによって、下からキャリアフィルム、感光性フィルムPhotosensitiveFilmおよび離型フィルムから構成されるドライフィルムを製造する。この時、キャリアフイルムとしては、ポリエチレンテレフタレートPETなどを使用することができ、離型フィルムとしては、ポリエチレンPEなどを使用することができるが、これに限定されず、当該分野によく知られた物質を使用することができる。オーブンでの乾燥温度は70~100°C程度が好ましく、光硬化性熱硬化性樹脂組成物で形成される感光性フィルムの厚さは10~40μm程度が好ましい。このような方法で製造された印刷回路基板用保護フィルムは、下記数式1で表される破断延伸率が約3.4~6.2であり得る。[数式1]破断延伸率=L-L0/L0×100上記式中、Lは、長さ50mmの試片に対して50.8mm/minの引張速度で試料を引張して試料が破裂する時の試料長さであり、L0は、初期試料長さである。一方、本発明は、前記で製造されたドライフィルムを利用して印刷回路基板を製造することができる。まず、前記で製造されたドライフィルムから離型フィルム保護フィルム、PEfilmをはがした後、回路が形成された基板上に感光性フィルム層を真空積層VacuumLaminationする。次に、回路パターンに対応するフォトマスクを感光性フィルム層に載せて露光Exposureする。光源としては、紫外線UV、電子線、X線などを使用することができ、その照射条件は通常の方法に従う。この時、前記キャリアフィルムは露光前または後に剥離することができる。その次に、感光性フィルム層の露光が完了すると、感光性フィルム層を現像してDevelopment不必要な部分を除去し、所望するパターンを形成する。露光後現像時には一般に浸漬法を利用して現像液に浸漬するが、現像液としては、水酸化ナトリウム水溶液あるいは炭酸ナトリウム水溶液などのアルカリ水溶液を使用し、アルカリ水溶液で現像後には水で洗浄する工程を含むことができる。その次に、前記現像が完了したパターンに対して、140~160°Cオーブンで0.5~2時間程度加熱硬化し、最後に500~2,000mJ/cm2の露光量で光硬化させることによってPostCure、感光性フイルムで形成される保護フィルムソルダレジストを含む印刷回路基板を完成する。本発明の感光性樹脂組成物は、主鎖にエポキシ基を含み、少なくとも1種以上の二重結合を有するブタジエン変性エポキシ樹脂を必須成分として含み、これを利用して製造されるドライソルダレジストであるPCB用保護フィルムの耐熱性および機械的物性を同時に改善させることができる。以下、発明の具体的な実施例を通じて発明の作用および効果をより詳しく説明する。ただし、このような実施例は発明の例示として提示されたものに過ぎず、これによって発明の権利範囲が決定されるわけではない。[実施例1]耐熱性および機械的物性改善用添加剤であるブタジエン変性エポキシ樹脂としてEPOLEADPB3600を5重量使用し、酸変性オリゴマーとして日本化薬社製のCCR-1235を35重量、光重合性モノマーとしてカヤラドのDPEA-12を10重量、光開始剤としてTPOを4重量、エポキシ樹脂として日本化薬社製のEOCN-1020を15重量、エポキシ硬化剤としてジシアンジアミドを0.1重量、エポキシ触媒として2MIを0.1重量、フィラーとしてBaSO4を15重量、顔料としてピグメントブルー15:3、ピグメントイエロー151をそれぞれ0.2重量、レベリング剤としてBYK-380Nを0.3重量、分散剤としてDisperbyk-110を0.1重量、溶媒としてDMFを15重量を使用して感光性樹脂組成物を製造した。製造された感光性樹脂組成物をキャリアフイルムでPETに塗布した後、75°Cのオーブンを通過させて乾燥させた後、離型フィルムでPEを積層することによって、下からキャリアフィルム、感光性フィルム厚さ20μm、離型フィルムから構成されるドライフィルムを製造した。製造されたドライフィルムのカバーフィルムをはがした後、回路が形成された基板上に感光性フィルム層を真空積層した後、回路パターンに対応するフォトマスクを感光性フィルム層に載せてUVで露光した後、アルカリ溶液を利用して現像して不必要な部分を除去し、所望するパターンを形成した後、光硬化させることによって、感光性フイルムで形成される保護フィルムソルダレジストを含む印刷回路基板を完成した。[実施例2]耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてEPOLEADPB3600を2重量使用し、溶媒としてDMFを18重量使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。[実施例3]耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてEPOLEADPB3600を10重量使用し、溶媒としてDMFを10重量使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。[実施例4]耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてシグマ-アルドリッチ社Sigma-Aldrich製のブタジエン変性エポキシ樹脂polybutadiene、epoxyfunctionalized、hydroxyterminated、productNo.387673を10重量使用し、溶媒としてDMFを10重量使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。[比較例1]ブタジエン変性エポキシ樹脂を使用せず、溶媒としてDMFを20重量使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。[比較例2]耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてEPOLEADPB3600を0.5重量使用し、溶媒としてDMFを19.5重量使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。[比較例3]耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてEPOLEADPB3600を30重量使用し、酸変性オリゴマーとして日本化薬社製のCCR-1235を25重量、フィラーとしてBaSO4を5重量、溶媒としてDMFを10重量を使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。[比較例4]耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてNBR1072を5重量使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。[比較例5]耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてシグマ-アルドリッチ社Sigma-Aldrich製のブタジエン変性エポキシ樹脂polybutadiene、hydroxylterminated、productNo.190799を5重量使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。[試験例]実施例1~4および比較例1~5で製造した印刷回路基板用保護フィルムに対して、耐熱性および機械的物性弾性係数を測定し、その結果は表3のとおりである。耐熱性は、TMAThermalMechanicalAnalyzerを通じて熱膨張率値α1:厚さ方向、α2:厚さ方向を測定して比較した。TMAは、METTLERTOLEDOのTMA/SDTA840装備を使用し、50°Cから200°Cまで1分に10°Cずつ温度を増加させ、0.05Nの力を加えて長さ10mmに対する熱膨張率を測定した。弾性係数は、UTMUniversalTestingMachineを通じて延伸率elongationを測定して比較した。延伸率は、ドイツZwick社製のZ010装備を使用し、長さ50mmの試片に対して50.8mm/minの引張速度で試料を引張して破裂する時の試料長さを測定した後、下記数式により破断延伸率を計算した。[数式1]破断延伸率=L-L0/L0×100上記式中、Lは、長さ50mmの試片に対して50.8mm/minの引張速度で試料を引張して試料が破裂する時の試料長さであり、L0は、初期試料長さである。物性改善用添加剤使用量が多い場合、機械的物性は大幅改善されるが耐熱性が落ちる特性がある。前記表3で確認できるように、比較例で物性改善用添加剤の含量が適正量を超過する場合、機械的物性は良好になるが耐熱性が低下され、適正量未満である場合には、耐熱性は維持されるが機械的物性には改善効果がない結果を得た。反面、本発明の実施例では、主鎖にエポキシ基を含み、少なくとも1種以上の二重結合を有するブタジエン変性エポキシ樹脂を使用することによって、耐熱性と機械的物性のすべてに優れていることが分かる。また、その含量においても、2重量、5重量、10重量と適正量を使用して耐熱性にも優れているとともに、機械的物性が向上したことを確認することができた。"