最外層を含む二層以上の積層構造を有し、前記最外層は、融点が98°C以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記最外層以外の少なくとも一層は、不飽和カルボン酸含有量が17質量以上のエチレン不飽和カルボン酸共重合体及び前記エチレン不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーのいずれか一方を少なくとも含有する樹脂組成物からなる、積層フィルム。前記樹脂組成物が、エチレン不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを含有する、請求項1に記載の積層フィルム。前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が70°C以上である請求項2に記載の積層フィルム。前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン及びポリエステル系エラストマーのいずれかである請求項2に記載の積層フィルム。前記最外層の厚みXと、前記最外層以外の層の厚みYとの比が、X/Y=5/95~45/55である請求項2に記載の積層フィルム。前記樹脂組成物が、エチレン不飽和カルボン酸共重合体を含有する、請求項1に記載の積層フィルム。前記熱可塑性樹脂のMFRが15g/10分以上である請求項6に記載の積層フィルム。前記エチレン不飽和カルボン酸共重合体のMFRが15g10分以上である請求項6に記載の積層フィルム。前記最外層の厚みXと、前記エチレン不飽和カルボン酸共重合体を含む層の厚みの合計Yとの比が、X/Y=5/95~60/40である請求項6に記載の積層フィルム。前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物のMFR1と、前記エチレン不飽和カルボン酸共重合体のMFR2との比率MFR1/MFR2が、02~5の範囲内である、請求項9に記載の積層フィルム。前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリエチレンを含む、請求項6に記載の積層フィルム。前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリプロピレンを含む、請求項6に記載の積層フィルム。請求項1に記載の積層フィルムと、前記積層フィルムの前記最外層の反対側に位置する層の表面上に配置された粘着層と、を備えた半導体製造用フィルム。バックグラインドフィルムである請求項13に記載の半導体製造用フィルム。ダイシングフィルムである請求項13に記載の半導体製造用フィルム。引用文献1に記載のバックグラインド用粘着テープは、柔軟性を有するEVAを含有する材料で基材フィルムを形成することにより、外力を吸収して半導体ウェハの破損を抑制しようとしている。また、引用文献2に記載のウェハ加工用テープは、ビカット軟化点の異なる材料で形成された複数の層を有する積層構造とすることで、柔軟性を向上させるとともに、ダイへの固着等を防止しようとしている。しかしながら、近年、半導体ウェハの更なる薄肉化例えば50~100μmに伴い、半導体ウェハの破損を防止すべく、より高い応力緩和性が要求されている。また、前述のインラインプロセスに対応すべく、ダイへの固着等を防止しうる特性をも備えることが要求されている。なお、ダイへの固着等を防止しうる特性とは、換言すれば、加熱によっても過度に軟化しない性質耐熱性である。本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、耐熱性及び応力緩和性に優れ、半導体製造用フィルムの構成部材として好適な積層フィルムを提供することにある。また、本発明の課題とするところは、耐熱性及び応力緩和性に優れ、半導体ウェハのバックグラインド工程やダイシング工程において好適に使用可能な半導体製造用フィルムを提供することにある。即ち、本発明によれば、以下に示す積層フィルム、及び半導体製造用フィルムが提供される。[1]最外層を含む二層以上の積層構造を有し、前記最外層は、融点が98°C以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記最外層以外の少なくとも一層は、不飽和カルボン酸含有量が17質量以上のエチレン不飽和カルボン酸共重合体及び前記エチレン不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーのいずれか一方を少なくとも含有する樹脂組成物からなる、積層フィルム。[2]前記樹脂組成物が、エチレン不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを含有する、[1]の積層フィルム。[3]前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が70°C以上である[2]に記載の積層フィルム。[4]前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン及びポリエステル系エラストマーのいずれかである[2]または[3]に記載の積層フィルム。[5]前記最外層の厚みXと、前記最外層以外の層の厚みYとの比が、X/Y=5/95~45/55である[2]~[4]のいずれかに記載の積層フィルム。[6]前記樹脂組成物が、エチレン不飽和カルボン酸共重合体を含有する、[1]に記載の積層フィルム。[7]前記熱可塑性樹脂のMFRが15g10分以上である[6]に記載の積層フィルム。[8]前記エチレン不飽和カルボン酸共重合体のMFRが15g10分以上である[6]または[7]に記載の積層フィルム。[9]前記最外層の厚みXと、前記エチレン不飽和カルボン酸共重合体を含む層の厚みの合計Yとの比が、X/Y=5/95~60/40である[6]~[8]のいずれかに記載の積層フィルム。[10]前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物のMFR1と、前記エチレン不飽和カルボン酸共重合体のMFR2との比率MFR1/MFR2が、02~5の範囲内である、[9]に記載の積層フィルム。[11]前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリエチレンを含む、[6]~[10]のいずれかに記載の積層フィルム。[12]前記最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物はポリプロピレンを含む、[6]~[10]のいずれかに記載の積層フィルム。[13]前記[1]~[12]のいずれかに記載の積層フィルムと、前記積層フィルムの前記最外層の反対側に位置する層の表面上に配置された粘着層と、を備えた半導体製造用フィルム。[14]バックグラインドフィルムである[13]に記載の半導体製造用フィルム。[15]ダイシングフィルムである[13]に記載の半導体製造用フィルム。本発明の積層フィルムは、優れた耐熱性と、応力緩和性とを有するものである。このため、本発明の積層フィルムは、半導体ウェハのバックグラインド工程やダイシング工程等において用いられる半導体製造用フィルムの構成部材として好適である。また、本発明の半導体製造用フィルムは、優れた耐熱性と、応力緩和性とを有するものである。このため、本発明の半導体製造用フィルムは、半導体ウェハのバックグラインド工程やダイシング工程等において用いられる半導体製造用フィルムとして好適である。1.積層フィルム図1は、本発明の積層フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。図1に示すように、本実施形態の積層フィルム10は、最外層6と第二層3とが積層された積層構造を有する。最外層6は、融点が98°C以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物によって形成されている。また、第二層3は、不飽和カルボン酸含有量が17質量以上のエチレン不飽和カルボン酸共重合体及び前記エチレン不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーのいずれか一方を少なくとも含有する樹脂組成物によって形成されている。このような積層構造とすることで、積層フィルムの耐熱性と応力緩和性とが両立される。そのため、第二層3の表面上に粘着層を配置して半導体製造用フィルムとして使用する場合に、半導体製造用フィルムが熱によって過剰に軟化することなく、作業テーブルダイ上に固着したりすることなく、歪みや反り等の変形が生じたりする等の不具合が極めて生じ難い。以下において、各層の構成について説明する。最外層以外の層第二層第二層は、後述する最外層以外の層である。この第二層は、二層以上あってもよい。また、最外層と第二層は直接的に接触していてもよく、これらの層以外の層を介して配置されていてもよい。第二層は、不飽和カルボン酸含有量が17質量以上のエチレン不飽和カルボン酸共重合体以下、単に共重合体ともいう、及び不飽和カルボン酸含有量が17質量以上のエチレン不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマー以下、単にアイオノマーともいうのいずれか一方を少なくとも含有する樹脂組成物によって形成されている。エチレン不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーとは、エチレンカルボン酸共重合体のカルボキシル基の一部、または全てが金属イオンで中和されたものである。本発明では、エチレン不飽和カルボン酸共重合体の酸基の少なくとも一部が金属イオンで中和されているものをアイオノマー、エチレン不飽和カルボン酸共重合体の酸基が金属イオンによって中和されていないものを、共重合体とする。不飽和カルボン酸含有量が一定以上であるエチレン不飽和カルボン酸共重合体は、不飽和カルボン酸含有量が一定に満たない共重合体に比して、水素結合される箇所が多く、分子間水素結合により擬似架橋した構造部が多くなっていると考えられる。また、不飽和カルボン酸含有量が一定以上であるエチレン不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーは、不飽和カルボン酸含有量が一定に満たないアイオノマーに比して、金属イオンにより擬似架橋される箇所が多く、即ち、より多くのイオン凝集体が形成されていると考えられる。そのため、不飽和カルボン酸含有量が一定以上であるエチレン不飽和カルボン酸共重合体、またはそのアイオノマーを含有する樹脂組成物を用いて形成された第二層は、その構造に起因して、応力を吸収し易いといった性質を示すと推測される。上記共重合体、またはそのアイオノマーを構成するエチレン不飽和カルボン酸共重合体の種類としては、グラフト共重合体、ランダム共重合体、ブロック共重合体が考えられる。これらの中では、不飽和カルボン酸含有量を多く含むことが可能なランダム共重合体が好ましい。上記共重合体中の不飽和カルボン酸含有量を多くすることによって、分子間水素結合による擬似架橋の構造部が多くなることが期待できる。また、上記アイオノマー中の不飽和カルボン酸含有量を多くすることによって、金属イオンによる擬似架橋の構造部が多くなることが期待できる。第二層を構成する樹脂組成物における共重合体、またはアイオノマーの不飽和カルボン酸含有量は、積層フィルムの応力緩和性を向上させるといった観点から、17質量以上であることが好ましく、19質量以上であることが更に好ましい。なお、共重合体の不飽和カルボン酸含有量は高いほど好ましいが、アイオノマーの不飽和カルボン酸含有量の上限値は、30質量程度であることが好ましい。上述の共重合体またはアイオノマーを構成する不飽和カルボン酸の例には、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、マレイン酸モノエチル等が含まれ、なかでもアクリル酸、メタクリル酸が好ましい。二種以上の不飽和カルボン酸を組み合わせて用いることもできる。上述の共重合体またはアイオノマーを構成するエチレン不飽和カルボン酸共重合体には、エチレンと不飽和カルボン酸以外の他のモノマー成分が含まれていてもよい。他のモノマー成分の例には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ブチルのようなアクリル酸やメタクリル酸エステル、あるいは酢酸ビニルなどが含まれる。また、上述のアイオノマーは、エチレン不飽和カルボン酸共重合体に含まれるカルボキシル基がリチウムLi、ナトリウムNa、カリウムK、ルビジウムRb等のアルカリ金属、又は亜鉛Zn、マグネシウムMg等のアルカリ金属以外の金属の金属イオンによって任意の割合で架橋中和されたものが好ましい。当該アイオノマーのカルボキシル基の架橋割合は、1~90molであることが好ましく3~70molであることが更に好ましい。上述のアイオノマーの、JISK-6721に準拠して190°C、2.16kg荷重にて測定されるメルトフローレートMFRは、0.1~50g/minであることが好ましく、0.5~20g/minであることが更に好ましい。MFRが上記数値範囲内であるアイオノマーを含有する樹脂組成物は、押出成形等の加工性が良好であり、フィルム状に加工し易い等の利点がある。一方、上述の共重合体の、JISK-7210に準拠して190°C、2.16kg荷重にて測定されるメルトフローレートMFRは、15g~500g/minであることが好ましく、25g~300g/minであることがさらに好ましい。MFRが上記範囲内であるエチレン不飽和カルボン酸共重合体は、応力緩和性に優れており、さらに低温での押出成形等の加工性が良好であることから、シート状に加工し易い等の利点がある。一方、エチレン不飽和カルボン酸共重合体のMFRが小さい、すなわち分子量が大きすぎると、エチレン不飽和カルボン酸共重合体の応力緩和性が低下するので、好ましくない。また、第二層の厚みは特に限定されないが、本発明の積層フィルムを半導体製造用フィルムの構成部材として用いることを考慮すると、50~150μmが好ましく、60~150μmがより好ましい。第二層を構成する樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて各種添加剤が添加される。添加剤の具体例としては、後述する最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物に添加されうるものと同様のものを挙げることができる。このように、応力緩和能に優れるエチレン不飽和カルボン酸共重合体、またはそのアイオノマーを含有する樹脂組成物からなる第二層を有する本発明の積層フィルムを、半導体製造用フィルムを構成する基材フィルムとして用いた場合には、裏面研磨の際に負荷される応力等を緩和することが可能であり、薄肉化した半導体ウェハの破損を防止することができる。最外層本発明の積層体における最外層とは、積層フィルムの最も外側に位置する層であるが、積層フィルムの片面にのみあってもよいし図1参照、両面にあってもよい。最外層は、融点が98°C以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物によって形成されている。このように、融点が98°C以上といった比較的融点の高い熱可塑性樹脂を用いて形成された最外層は、半導体ウェハの裏面研磨時に生ずる熱や、ダイシングフィルム貼着時の熱によっても軟化し難い。そのため、この最外層を有する本発明の積層フィルムは、半導体製造用フィルムを構成する基材フィルムとして用いた場合に、使用後の剥離が容易であるとともに、薄肉化した半導体ウェハの破損を防止することができる。最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物における熱可塑性樹脂の融点は、積層フィルムの耐熱性を向上させるといった観点からは、98°C以上であることが好ましく、102°C以上がより好ましく、105°C以上であることが更に好ましい。特に120°C以上であることが好ましい。なお、熱可塑性樹脂の融点の上限値については特に限定されないが、230°C程度であることが好ましい。最外層の厚みは特に限定されないが、本発明の積層フィルムを半導体製造用フィルムの構成部材として用いることを考慮すると、5~50μmであることが好ましい。第二層を構成する樹脂組成物が、上述のアイオノマーを含有する場合、最外層を構成する熱可塑性樹脂のビカット軟化温度は、70°C以上であることが好ましく、80°C以上であることが更に好ましく、120°C以上であることが特に好ましい。最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物における熱可塑性樹脂のビカット軟化温度を70°C以上とすることで、積層フィルムの耐熱性を更に向上させることができる。熱可塑性樹脂のビカット軟化温度の上限値については特に限定されないが、160°C程度であることが好ましい。なお、本明細書におけるビカット軟化温度は、JISK7206で規定される物性値である。また、第二層を構成する樹脂組成物が、上述のアイオノマーを含有する場合、JISK-6721に準拠し、190°C、2.16kg荷重にて測定される最外層を構成する熱可塑性樹脂のメルトフローレートMFRは、0.1~60g/minであることが好ましく、0.3~30g/minであることが更に好ましい。MFRが上記数値範囲内である熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物は、アイオノマーを含有する第二層との共押出成形等の加工性が良好であり、フィルム状に加工し易い等の利点がある。第二層を構成する樹脂組成物が、上述のアイオノマーを含有する場合、最外層を構成する熱可塑性樹脂は、上記の融点を有するものである限り、その種類については特に限定されないが、ポリオレフィン、ポリエステル系エラストマーが好ましい。ポリオレフィンとしては、例えば、エチレンメタアクリル酸共重合体等のエチレン不飽和カルボン酸共重合体、低密度ポリエチレンLDPE、直鎖状低密度ポリエチレンLLDPE、ポリプロピレン等を挙げることができる。なかでも、エチレン不飽和カルボン酸共重合体が好ましい。また、ポリエステル系エラストマーの具体例としては、商品名ペルプレンシリーズ東洋紡社製、商品名ハイトレルシリーズ東レデュポン社製、商品名プリマロイシリーズ三菱化学社製等の市販品を挙げることができる。これらの熱可塑樹脂は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。第二層を構成する樹脂組成物が、上述のアイオノマーを含有する場合に、最外層に含み得るエチレン不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと、メタアクリル酸等の不飽和カルボン酸との共重合体である。エチレン不飽和カルボン酸共重合体に含まれる不飽和カルボン酸に由来する構成単位の割合不飽和カルボン酸含有量は、10質量以下であることが好ましく、9質量以下であることが更に好ましい。不飽和カルボン酸含有量が多過ぎると、エチレン不飽和カルボン酸共重合体の融点が低くなる98°C未満になる場合がある。一方、第二層を構成する樹脂組成物が、上述の共重合体を含有する場合、応力緩和性や加工性を考慮すると、最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂のMFRは重要な物性値である。熱可塑性樹脂のMFRは、JISK-7210に準拠し、190°C、2.16kg荷重にて測定され、15g~500g/minであることが好ましく、20g~300g/minであることがさらに好ましい。上記範囲内のMFRを有する熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物は、押出成形などの加工性が良好であり、低温で加工し易いなどの利点がある。また、この熱可塑性樹脂組成物は、応力緩和性の観点からも優れている。一方、上記範囲を下回るMFRを有する熱可塑性を含有する熱可塑性樹脂組成物は、上述の共重合体を含む第二層と組み合わせた際に応力緩和性が低くなる問題がある。また、上記範囲を超えるMFRを有する熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物は、共重合体を含有する第二層との共押出加工によるフィルム成形がし難くなる。第二層を構成する樹脂組成物が、上述の共重合体を含有する場合、最外層を構成する熱可塑性樹脂は98°C以上の融点を有するかぎり、その種類については特に限定されないが、ポリオレフィンが好ましい。98°C以上の融点を有するポリオレフィンの例には、エチレンメタアクリル酸共重合体などのエチレン不飽和カルボン酸共重合体、低密度ポリエチレンLDPE、直鎖状低密度ポリエチレンLLDPE、ポリプロピレンなどが含まれる。なかでも、98°C以上の融点を有するポリオレフィンは、ポリエチレン、エチレン不飽和カルボン酸共重合体が好ましい。第二層を構成する樹脂組成物が、上述の共重合体を含有する場合に、最外層に含み得るエチレン不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンとメタアクリル酸などの不飽和カルボン酸との共重合体である。エチレン不飽和カルボン酸共重合体に含まれる不飽和カルボン酸に由来する構成単位の割合不飽和カルボン酸含有量は、10質量以下であることが好ましく、9質量以下であることが更に好ましい。不飽和カルボン酸含有量が多過ぎると、エチレン不飽和カルボン酸共重合体の融点が低くなる98°C未満になる場合がある。第二層を構成する樹脂組成物が、共重合体またはそのアイオノマーのいずれを含有する場合にも、最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて各種添加剤が添加される。添加剤の具体例としては、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系等の紫外線吸収剤;高分子型の帯電防止剤;シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルク等の充填剤;難燃剤;抗菌剤;防カビ剤等を挙げることができる。積層フィルム上述の第二層を構成する樹脂組成物が、上述のアイオノマーを含有する場合、積層フィルムの、最外層の厚みXと、最外層以外の層第二層の厚みYとの比は、X/Y=5/95~45/55であることが好ましく、X/Y=10/90~40/60であることが更に好ましく、X/Y=20/80~30/70であることが特に好ましい。最外層の厚みXと第二層の厚みYとの比が上記の範囲内であると、より効果的に耐熱性と応力緩和性が両立される。この場合、積層フィルムの全体の厚みは特に限定されないが、本発明の積層フィルムを半導体製造用フィルムの構成部材として用いることを考慮すると、65~200μmであることが好ましい。上述の第二層を構成する樹脂組成物が、上述のアイオノマーを含有する場合、最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物における熱可塑性樹脂の不飽和カルボン酸含有量と、第二層を構成する樹脂組成物におけるアイオノマーの不飽和カルボン酸含有量との合計積層フィルム全体における不飽和カルボン酸含有量は、最外層と第二層とを構成する樹脂の合計に対して、12質量以上であることが好ましく、14~20質量であることが更に好ましい。積層フィルム全体での不飽和カルボン酸含有量を12質量以上とすることにより、優れた応力緩和性が得られる。一方、上述の第二層を構成する樹脂組成物が、上述の共重合体を含有する場合、本発明の積層フィルムの最外層の厚みXと、最外層以外の層である第二層の厚みYとの比は、X/Y=5/95~60/40であることが好ましく、X/Y=7/93~50/50であることが更に好ましく、X/Y=10/80~40/60であることが特に好ましい。最外層が、積層フィルムの両面にある場合には、それらの厚みの合計をXとする。また、積層フィルムに2層以上の第二層がある場合には、各層の厚みの合計をYとする。最外層の厚みXと第二層の厚みYとの比が上記の範囲内であると、より効果的に耐熱性と応力緩和性が両立される。この場合、積層フィルム全体の厚みは特に限定されないが、本発明の積層フィルムを半導体製造用フィルムの構成部材として用いることを考慮すると、65~200μmであることが好ましい。また、上述の第二層を構成する樹脂組成物が、上述の共重合体を含有する場合、最外層を構成する熱可塑性樹脂組成物の190°C、2160g加重におけるMFR-1と、第二層を構成するエチレン不飽和カルボン酸共重合体の190°C、2160g加重におけるMFR-2との比MFR-1/MFR-2は、0.2~4であることが好ましく、0.3~3であることがより好ましく、0.5~2であると特に好ましい。比MFR-1/MFR-2が上記範囲内にあると、積層フィルムの応力緩和性がより高まる。また、比MFR-1/MFR-2が上記範囲を下回ると、積層フィルムが成形例えば押出成形しにくい場合がある。積層フィルムの製造本発明の積層フィルムは、従来公知の押出法、ラミネート法等によって製造することができる。ラミネート法によって製造する場合には、層間に接着剤を介在させてもよい。接着剤としては、従来公知の接着剤を用いることができる。2.半導体製造用フィルム次に、本発明の半導体製造用フィルムについて説明する。図2は、本発明の半導体製造用フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。図2に示すように、本実施形態の半導体製造用フィルム20は、積層フィルム10と、積層フィルム10の最外層6の反対側に位置する層第二層3の表面上に配置された粘着層15とを備える。この積層フィルム10として、前述の本発明の積層フィルムが用いられている。本発明の半導体製造用フィルムは、基材フィルムとして本発明の積層フィルムを有し、さらに粘着層を有する。粘着層は、積層フィルムの最外層の反対側に位置する層の表面に配置される。このため、本発明の半導体製造用フィルムは、粘着層を介して半導体ウェハに貼付けて、半導体製造用フィルムとして用いることができる。具体的には半導体ウェハの裏面研磨時のバックグランドフィルムとして用いたり、半導体ウェハのダイシング時のダイシングフィルムとして用いたりすることができる。前述の通り、本発明の積層フィルムは優れた耐熱性と応力緩和性を示すので、本発明の半導体製造用フィルムも同様に、優れた耐熱性と応力緩和性を示す。そのため、半導体製造用フィルムを用いれば、効率的かつ高精度に半導体ウェハを加工することができる。粘着層本発明の半導体製造用フィルムの粘着層は、粘着剤で構成されている。粘着層には、裏面研磨加工またはダイシング加工の対象となる半導体ウェハが貼着固定される。粘着層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、3~100μmであることが好ましく、3~50μmであることがさらに好ましい。粘着層を構成する粘着剤として、従来公知の粘着剤を用いることができる。粘着剤の例には、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系の粘着剤;放射線硬化型粘着剤;加熱発泡型粘着剤などが含まれる。なかでも、半導体ウェハからの半導体製造用フィルムの剥離性などを考慮すると、粘着層は紫外線硬化型粘着剤を含むことが好ましい。粘着層を構成しうるアクリル系粘着剤の例には、メタアクリル酸エステルの単独重合体、およびメタアクリル酸エステルと共重合性モノマーとの共重合体が含まれる。メタアクリル酸エステルの具体例には、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メタアクリル酸2エチルヘキシル、メタアクリル酸オクチル、メタアクリル酸イソノニル等のメタアクリル酸アルキルエステル;メタアクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸ヒドロキシブチル、メタアクリル酸ヒドロキシヘキシル等のメタアクリル酸ヒドロキシアルキルエステル;メタアクリル酸グリシジルエステルなどが含まれる。メタアクリル酸エステルとの共重合性モノマーの具体例には、メタアクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、メタアクリル酸アミド、メタアクリル酸N-ヒドロキシメチルアミド、メタアクリル酸アルキルアミノアルキルエステル例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、tブチルアミノエチルメタクリレート等、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが含まれる。粘着層を構成しうる紫外線硬化型粘着剤は、特に限定されないが、上記アクリル系粘着剤と、紫外線硬化成分アクリル系粘着剤のポリマー側鎖に炭素-炭素二重結合を付加しうる成分と、光重合開始剤と、を含有する。さらに、紫外線硬化型接着剤には、必要に応じて架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤などを添加してもよい。紫外線硬化型粘着剤に含まれる紫外線硬化成分とは、例えば分子中に炭素-炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、またはポリマーである。紫外線効果成分の具体例には、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、16へキサンジオールメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレートなどのメタアクリル酸と多価アルコールとのエステル、またそのオリゴマー;2プロペニルジ3ブテニルシアヌレート、2ヒドロキシエチルビス2アクリロキシエチルイソシアヌレート、トリス2メクリロキシエチルイソシアヌレート、トリス2メタクリロキシエチルイソシアヌレートなどのイソシアヌレートなどが含まれる。紫外線硬化型粘着剤に含まれる光重合開始剤の具体例には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類;αヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類;ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類;ポリビニルベンゾフェノン;クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが含まれる。紫外線硬化型粘着剤に含まれる架橋剤の例には、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが含まれる。本発明の半導体製造用フィルムの粘着層の表面には、セパレータを貼付けることが好ましい。セパレータを貼付けることで、粘着層の表面を平滑に保つことができる。また、半導体製造用フィルムの取り扱いや運搬が容易になるとともに、セパレータ上にラベル加工することも可能となる。セパレータは、紙、またはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどでありうる。また、セパレータの粘着層と接する面には、粘着層からの剥離性を高めるために、必要に応じてシリコーン処理やフッ素処理等の離型処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常10~200μm、好ましくは25~100μm程度である。半導体製造用フィルムの製造本発明の半導体製造用フィルムは、例えば、積層フィルムの表面最外層の反対側に位置する層の表面に、粘着剤または粘着剤組成物を塗布して塗布層を形成し、この塗布層を乾燥させて粘着層とすることで製造されうる。また、積層フィルムの各層を構成する材料と、粘着層を構成する材料とを共押出しすることによっても、半導体製造用フィルムが製造されうる共押出成形法。また、粘着剤組成物の層を、必要に応じて加熱架橋を実施して粘着層としてもよい。さらに、粘着層の表面上にセパレータを貼付けて、半導体製造用フィルムとしてもよい。次に、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。試験方法について[耐熱性試験]6cm幅の長尺形状にそれぞれ裁断したアルミ箔と、本実施例または比較例で製造したフィルムとを、重ね合わせて積層体とした。その長尺方向がTD方向となるように、フィルムを裁断した。また、フィルムの最外層がアルミ箔と接するように、アルミ箔とフィルムを重ね合わせた。得られた積層体を、フッ素樹脂フィルムで被い、ヒートシールバー30cmを使用し、以下に示す条件で加圧して評価用試料を得た。圧力:0.07MPaシールバー幅:20mmヒートシール時間:5秒シールバー温度:80°C引張試験機を使用し、得られた評価用試料のアルミ箔とフィルムの間の接着力g/20mmを引張速度300mm/minの条件で測定した。以下に示す基準に従い、測定した接着力からフィルムの耐熱性を評価した。◎:10g/20mm未満接着していない○:10g/20mm以上、50g/20mm未満抵抗感なしに手で剥離できるレベル△:50g/20mm以上、100g/20mm未満剥離時に弱い抵抗あり×:100g/20mm以上剥離時に強い抵抗あり[応力緩和試験]本実施例または比較例で製造したフィルムを裁断して、10mm幅の短冊形状の試験片を得た。得られた試験片を以下に示す条件で延伸し、10延伸直後の引張強度と10延伸した状態で1分間保持した後の引張強度を測定した。引張速度:200mm/minチャック間距離:100mm試験サンプル試験片数:n=5フィルム方向:TD方向とMD方向の両方測定した10延伸直後の引張強度と10延伸した状態で1分間経過後の引張強度から、下記式1により応力緩和率を算出した。また、以下に示す基準に従い、算出した応力緩和率からフィルムの応力緩和性を評価した。応力緩和率={TS1-TS2/TS1}×1001TS1:10延伸直後の引張強度TS2:10延伸した状態で1分間経過後の引張強度◎:応力緩和率が、TD方向とMD方向の両方向で55以上○:応力緩和率が、TD方向とMD方向の少なくとも一方向で50以上、55未満×:応力緩和率が、TD方向とMD方向の両方向で50未満10延伸した状態で1分保持した後の引張強度が小さくなれば、応力緩和率は大きくなる。また、10延伸した状態で1分保持した後の引張強度が小さくなるということは、試験片に永久塑性変形が生じて、その永久塑性変形によって応力エネルギーの一部が消費されたことを意味する。よって、応力緩和率の値が大きい試験片は、塑性変形することで、負荷された応力を吸収し易いと判断される。1.フィルムの製造について1表1に、最外層の樹脂材料として用いた材料が示される。MFRは、190°C、2160g加重で測定される値である表2に、第二層の樹脂材料として用いた材料が示される。実施例1最外層の材料として表1に示すEMAA1エチレンメタクリル酸ランダム共重合体、三井デュポンポリケミカル社製、及び第二層の材料として表2に示すEMAA-IO1エチレンメタクリル酸ランダム共重合体の亜鉛Znアイオノマー、三井デュポンポリケミカル社製を使用し、多層押出機40mmφ×3を使用して押出成形することにより、二層構造を有する厚み160μmの積層フィルム最外層と第二層の厚み比=30/70を得た。得られた積層フィルムの耐熱性の評価結果は◎、応力緩和性の評価結果は○であった。実施例2~9、比較例1~7最外層と第二層の材料、及び最外層と第二層の厚み比を表3に示すようにしたこと以外は、前述の実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの耐熱性及び応力緩和性の評価結果を表3に示す。[評価]表3に示す結果から、実施例1~9の積層フィルムは、比較例1~7の積層フィルムと比べて、耐熱性及び応力緩和性に優れている。また、メタクリル酸含有量が17質量以上のEMAAのアイオノマーで第二層を形成した場合実施例1には、メタクリル酸含有量が17質量未満のEMAAのアイオノマーで第二層を形成した場合比較例4及び5と比べて、応力緩和性に優れている。なお、同一の材料によって最外層が形成されている場合であっても、耐熱性の評価結果が相違しているのは、最外層の厚みが異なっていたり例えば、実施例1と比較例4、最外層に接する第二層の材料組成が異なっていたり例えば、実施例1と実施例3するためであると推測される。即ち、積層フィルムの耐熱性や応力緩和性は、積層フィルムを構成するそれぞれの層の物性だけで定まるのではなく、各層の厚みや組み合わせによって定まることが明らかである。2.フィルムの製造について2表4に、最外層の樹脂材料として用いた材料が示される。MFRは、190°C、2160g加重で測定される値である。表5に、第二層の樹脂材料として用いた材料が示される。[実施例10]最外層の材料をLDPE1表4参照、低密度ポリエチレンとし、第二層の材料をEMMA1表5参照、エチレンメタクリル酸ランダム共重合体とした。多層押出機40mmφ×3を使用して、樹脂温度140°Cにて共押出成形することにより、二層構造の厚み150μmの積層フィルム最外層と第二層の厚み比=10/90を得た。[実施例11~15]表6に示される最外層と第二層からなる積層フィルムを、共押出成形により成形した。最外層と第二層の材料、および最外層と第二層の厚み比を、表6に示すようにしたこと以外は、前述の実施例1と同様の条件とした。[比較例8~12]比較例8~10では、表6に示される単層フィルムを押出成形にて成形し、比較例11~12では、表6に示される最外層と第二層からなる積層フィルムを、共押出成形にて成形した。最外層と第二層の材料、および最外層と第二層の厚み比を、表6に示すようにしたこと以外は、前述の実施例1と同様の条件とした。実施例および比較例で得られた単層フィルムまたは積層フィルムの耐熱性および応力緩和性を、上記の手順で評価した。評価結果を表6に示す。なお、応力緩和性は、TD方向及びMD方向の両方向について上述した方法により測定された値をそれぞれ示す。[評価]表6に示す結果から、実施例10~15の積層フィルムは耐熱性に優れ、かつ応力緩和性も61以上であった。これに対して、比較例8および9の単層フィルムは、耐熱性に劣っていた。一方、比較例10の単層フィルムは、耐熱性には優れるが、応力緩和性がかなり低かった。比較例11の積層フィルムは、フィルム加工することができなかった。最外層を構成するポリエチレンのMFR7.2g/10minの、第二層を構成するエチレンメタクリル酸ランダム共重合体のMFR60g/10minに対する比率が小さすぎる0.12ためである。また、第二層を構成するエチレンメタクリル酸ランダム共重合体のメタクリル酸含有量が17質量未満15質量である比較例12は、第二層を構成するエチレンメタクリル酸ランダム共重合体のメタクリル酸含有量が20質量である実施例10よりも、応力緩和性が低下した。このように、耐熱性と応力緩和性を両立した積層フィルムを得るには、各層の物性のみならず、各層の厚みと厚み比率などを調整することが必要である。