"複数の良品印刷回路基板ユニットが配置されるプレーシング領域を有するベース部材と、前記ベース部材に設けられ、前記プレーシング領域に前記複数の良品印刷回路基板ユニットが固定されるような付着力を与えるバインディング部材とを含む良品基板アレイモジュール。前記ベース部材は、前記プレーシング領域として、前記複数の良品印刷回路基板ユニットが位置される配置ホールを有し、前記バインディング部材は、前記ベース部材の一面に設けられ、前記配置ホールによって接着面が露出する片面テープを含む請求項1に記載の良品基板アレイモジュール。前記ベース部材は、前記配置ホールが長手方向に沿って複数離間して設けられたストリップタイプで形成される請求項2に記載の良品基板アレイモジュール。前記ベース部材は、前記良品印刷回路基板ユニットと同じ材料、金属材料及び絶縁材料のうちの、いずれか一つによって形成される請求項3に記載の良品基板アレイモジュール。前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子材料によって形成される請求項2に記載の良品基板アレイモジュール。前記ベース部材は、前記プレーシング領域として前記複数の良品印刷回路基板ユニットが取り付けられる上面を有し、前記バインディング部材は、前記ベース部材の上面に設けられ、両面が接着面である両面テープを含む請求項1に記載の良品基板アレイモジュール。前記ベース部材は、平板ストリップタイプで形成される請求項6に記載の良品基板アレイモジュール。前記ベース部材は、硬性のキャリアフィルムを含み、前記バインディング部材は、前記キャリアフィルムの一面に形成された接着面を含む請求項1に記載の良品基板アレイモジュール。前記複数の良品印刷回路基板ユニットを封止するモールディング部材を、さらに含む請求項1に記載の良品基板アレイモジュール。前記モールディング部材は、前記プレーシング領域または前記ベース部材の全域に設けられる請求項9に記載の良品基板アレイモジュール。前記良品印刷回路基板ユニットは、単一または複数のブロック単位で前記プレーシング領域に配置される請求項1に記載の良品基板アレイモジュール。複数の良品印刷回路基板ユニットを配置するためのプレーシング領域を有するベース部材を準備するステップと、前記ベース部材に、前記複数の良品印刷回路基板ユニットの固定が可能になるような付着力を提供するバインディング部材を設けるステップと、前記プレーシング領域に前記複数の良品印刷回路基板ユニットを接合するステッフとを含む良品基板アレイモジュールの製造方法。前記ベース部材のプレーシング領域は、配置ホールを含み、前記バインディング部材は、前記配置ホールによって接着面が露出する片面テープを含む請求項12に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。前記ベース部材は、平板タイプで形成され、前記バインディング部材は、前記ベース部材の上面に備えられる両面テープを含む請求項12に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。印刷回路基板パネルから良品印刷回路基板ユニットのみを切り出すステップを含む請求項12に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。前記良品印刷回路基板ユニットは、単一または複数のブロック単位で切り出され、前記プレーシング領域に単一または複数のブロック単位で接合される請求項15に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。前記プレーシング領域に接合された前記複数の良品印刷回路基板ユニットに半導体部品を実装するステップを含む請求項12に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。前記プレーシング領域に接合された前記複数の良品印刷回路基板ユニットをモールディング部材でパッケージングするステップをさらに含む請求項12に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。前記モールディング部材でパッケージングされた前記複数の良品印刷回路基板ユニットを個別パッケージに分離するステップを含む請求項18に記載の良品基板アレイモジュールの製造方法。この時、該パッケージング工程において、不良表示された不良印刷回路基板ユニットには、半導体部品チップが実装されずにパッケージング工程が行われるが、モールディング工程、ソルダボール形成工程などの半導体工程は、良品印刷回路基板ユニットとともに不良印刷回路基板ユニットに対しても同様に行われる。そのため、印刷回路基板パネル1内には、良品の印刷回路基板ユニットと不良マークが表示された不良印刷回路基板ユニットとが共存するようになる。また、複数の印刷回路基板ユニットのパッケージング工程において、半導体部品実装工程を除いて、不良印刷回路基板ユニットに対しても良品印刷回路基板ユニットと同じ工程処理が行われるので、製造費用が増加して生産性が低下するという問題点があった。また、一つの印刷回路基板パネル1内に、一定の数量以上の不良印刷回路基板ユニットが存在すると、その印刷回路基板パネル1それ自体を廃棄しなければならない。そのため、不良印刷回路基板ユニットに加えて良品印刷回路基板ユニットも廃棄され、相当な無駄をもたらすという問題点があった。本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、印刷回路基板の製造工程において不要な工程を取り除くと共に、良品印刷回路基板ユニットの無駄を防止することによって、製造費用の節減及び生産性の向上を図ることができる良品基板アレイモジュール及びその製造方法を提供することにある。上記目的を解決するために、本発明の第1の実施形態によれば、複数の良品印刷回路基板ユニットが配置されるプレーシング領域Placingfieldを有するベース部材と、該ベース部材に設けられ、前記プレーシング領域に前記複数の良品印刷回路基板ユニットが固定されるような付着力を与えるバインディング部材と、を含む良品基板アレイモジュールが提供される。前記ベース部材は、前記プレーシング領域として、前記複数の良品印刷回路基板ユニットが位置される配置ホールを有し、前記バインディング部材は、前記ベース部材の一面に設けられ、前記配置ホールによって接着面が露出する片面テープ接着面が片面のみにあるものを含んで構成される。前記ベース部材は、前記配置ホールが長手方向に沿って複数離間されたストリップタイプで形成される。また、前記ベース部材は、前記良品印刷回路基板ユニットと同じ材料、金属材料及び絶縁材料のうちの、いずれか一つによって形成される。また、前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子材料によって形成される。前記ベース部材は、前記プレーシング領域で、前記複数の良品印刷回路基板ユニットが設けられる上面を有し、前記バインディング部材は、前記ベース部材の上面に設けられ、両面が接着面である両面テープを含んで構成される。前記ベース部材は、平板ストリップタイプで形成される。また、前記ベース部材は、硬性のキャリアフィルムを含んで構成され、前記バインディング部材は、該キャリアフィルムの一面に形成された接着面によって構成される。前記良品基板アレイモジュールは、前記複数の良品印刷回路基板ユニットを封止するモールディング部材をさらに含む。前記モールディング部材は、前記プレーシング領域または前記ベース部材の全域に設けられる。また、前記良品印刷回路基板ユニットは、単一または複数のブロック単位で前記プレーシング領域に配置される。また、上記目的を解決するために、本発明の第2の実施形態によれば、複数の良品印刷回路基板ユニットを配置するためのプレーシング領域を有するベース部材を準備するステップと、該ベース部材に前記複数の良品印刷回路基板ユニットの固定が可能になるような付着力を与えるバインディング部材を設けるステップと、前記プレーシング領域に前記複数の良品印刷回路基板ユニットを接合するステップと、を含む良品基板アレイモジュールの製造方法が提供される。前記ベース部材のプレーシング領域は、配置ホールを含み、前記バインディング部材は、該配置ホールによって接着面が露出する片面テープを含んで構成される。前記ベース部材は、平板タイプで形成され、前記バインディング部材は、前記ベース部材の上面に設けられる両面テープを含んで構成される。前記良品基板アレイモジュールの製造方法は、印刷回路基板パネルから良品印刷回路基板ユニットのみを切断して取り出すステップを含む。前記良品印刷回路基板ユニットは、前記印刷回路基板パネルから単一または複数のブロック単位で切出され、前記プレーシング領域に単一または複数のブロック単位で接合される。前記良品基板アレイモジュールの製造方法は、前記プレーシング領域に接合された前記複数の良品印刷回路基板ユニットに半導体部品を実装するステップを含む。また、前記良品基板アレイモジュールの製造方法は、前記プレーシング領域に接合された前記複数の良品印刷回路基板ユニットを、モールディング部材でパッケージングするステップをさらに含む。また、前記良品基板アレイモジュールの製造方法は、前記モールディング部材でパッケージングされた前記複数の良品印刷回路基板ユニットを、個別パッケージに分離するステップをさらに含む。前述のように、本発明の良品基板アレイモジュール及びその製造方法によれば、印刷回路基板パネルから良品印刷回路基板ユニットのみを取り出して、良品印刷回路基板ユニットのみで構成されたアレイモジュールを提供できる。これによって、既存に不良印刷回路基板ユニットがある個数以上含まれた印刷回路基板パネル全体を廃棄することを防止し、製品の無駄を防止すると共に、製造費用を節減して生産性を向上することができるという効果が奏する。また、本発明によれば、良品印刷回路基板ユニットだけが配列されたアレイモジュール状態で、印刷回路基板のパッケージ工程を行うことによって、不良印刷回路基板ユニットに対して行われる不要な工程を省略して製造工程の効率性を高めると共に、製造費用の節減及び生産性の向上を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、ベース部材を平板ストリップタイプで形成する場合、複数の良品印刷回路基板ユニットをさらに密に接合してアレイモジュールを構成することができ、一つのアレイモジュールに設けられる良品印刷回路基板ユニットの個数を増大させることができるという効果を奏する。以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下に示している各実施の形態に限定されることなく、他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることがある。明細書全体に渡って同一の参照符号は、同一の構成要素を示している。本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる含むとは、言及された構成要素、ステップ、動作及び/又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び/又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。まず、添付の図2~図3を参照して、本発明の第1の実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法を説明する。図2a乃至図2fは、本発明の第1の実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法を示す図面であって、図2aは、配置ホールが長手方向に沿って複数離間されたストリップタイプのベース部材を示す平面図であり、図2bは、図2aのベース部材にバインディング部材が設けられた状態を示す平面図であり、図2cは、図2bのベース部材のプレーシング領域に良品印刷回路基板ユニットを配置する過程を示す平面図であり、図2dは、複数の良品印刷回路基板ユニットの配置過程が完了した状態を示す平面図であり、図2eは、図2dの複数の良品印刷回路基板ユニットに半導体部品を実装した状態を示す平面図であり、図2fは、図2eの複数の良品印刷回路基板ユニットの封止のためにベース部材にモールディング部材を設けた状態を示す平面図である。図3は、図2cにおいてベース部材のプレーシング領域に良品印刷回路基板ユニットを単一または複数のブロック単位で配置することを示す平面図である。図2a~図2fに示すように、本発明の第1の実施形態による良品基板アレイモジュールは大きく、ベース部材110とバインディング部材120とを含んで構成される。ベース部材110は、複数の良品印刷回路基板ユニット130が配置されるプレーシング領域を有する。バインディング部材120は、ベース部材110に設けられ、該プレーシング領域に複数の良品印刷回路基板ユニット130が固定されるような付着力を与える。詳しくは、ベース部材110は、プレーシング領域として、複数の良品印刷回路基板ユニット130が位置する配置ホール110aを有する。これによって、バインディング部材120は、ベース部材110の一面に設けられ、配置ホール110aによって接着面が露出する片面テープを含んで構成される。すなわち、この実施形態のベース部材110は、プレーシング領域としての複数の配置ホール110aが、長手方向に沿って離間されたストリップタイプのジグjigで形成される。ベース部材110の一面には、バインディング部材120としての片面テープが設けられる。これによって、ベース部材110の配置ホール110aを通じてバインディング部材120の接着面が露出し、該配置ホール110a、すなわちプレーシング領域に複数の印刷回路基板ユニット130が接合固定される。図3に示すように、良品印刷回路基板ユニット130は、単一または複数のブロック単位でプレーシング領域に配置される。詳しくは、良品印刷回路基板ユニット130は、単一ユニットの単位で印刷回路基板パネル図示せずから取り出され、ベース部材110のプレーシング領域に配置されてもよく、ブロック単位、例えば良品印刷回路基板ユニット130が横縦方向にNNNは,1以上の自然数の組合せで印刷回路基板パネルから取り出されてベース部材110のプレーシング領域に取り出されたブロック単位で配置されてもよい。良品印刷回路基板ユニット130は、使用者が望む規格と同じサイズ、またはそれ以上のサイズに取り出されてもよい。ベース部材110は、良品印刷回路基板ユニット130と同じ材料、金属材料及び絶縁材料のうちのいずれか一つによって形成されるが、これに限定されるものではない。例えば、ベース部材110は、本発明による良品基板アレイモジュールの支持部材の役割を果たす硬性の材料によって形成されてもよい。バインディング部材120としての片面テープは、複数の良品印刷回路基板ユニット130のパッケージング工程を考慮して、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子材料によって形成されることが望ましい。一例として、バインディング部材120としての耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子材料によって形成された片面テープを使うことによって、複数の良品印刷回路基板ユニット130のパッケージング工程中において、EMCEpoxyMoldingCompoundのようなモールディング部材でモールディング工程を行う場合、複数の良品印刷回路基板ユニット130の内部に、熔融モールディング部材が流れ込むことを最小限にすることができる。この実施形態の良品基板アレイモジュールは、ベース部材110のプレーシング領域に、複数の良品印刷回路基板ユニット130が全て設けられた状態で、各良品印刷回路基板ユニット130に半導体部品チップ135を実装する工程など、後続する印刷回路基板のパッケージ工程を行う。また、この実施形態による良品基板アレイモジュールは、複数の良品印刷回路基板ユニット130を封止するモールディング部材140をさらに含む。すなわち、複数の良品印刷回路基板ユニット130、半導体部品135などを保護するため、前述のように、複数の良品印刷回路基板ユニット130及び半導体部品135を封止するEMCのようなモールディング部材140がインカプセル化工程で設けられる。モールディング部材140は、プレーシング領域またはベース部材110の全域に設けられてよい。すなわち、複数の良品印刷回路基板ユニット130を封止する最小限の範囲でモールディング部材を区切って設けられてもよく、ベース部材110の全域にかけてモールディング部材を設けてもよい。前述のように、モールディング工程を経た良品基板アレイモジュールは、モジュール状態で最終顧客に提供されるか、または個別ユニット単位で切断して提供されることもできるが、これらに限定されない。以下、前述のように構成された実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法について詳記する。この実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法は、大きく分けると、ベース部材110を準備するステップと、バインディング部材120を設けるステップと、複数の良品印刷回路基板ユニット130を接合するステップとを含んで構成される。詳しくは、まず、複数の良品印刷回路基板ユニット130を配置するためのプレーシング領域を有するベース部材110を準備する。続いて、ベース部材110に、複数の良品印刷回路基板ユニット130の固定が可能になるような付着力を提供するバインディング部材120を準備する。続いて、該プレーシング領域に、複数の良品印刷回路基板ユニット130を接合する。ベース部材110及びバインディング部材120は、前述の良品基板アレイモジュールの構造と同じく形成されるため、これに対する詳細な説明は略する事にする。この実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法は、印刷回路基板パネル図示せずから、良品印刷回路基板ユニット130のみを切り出すステップを含む。良品印刷回路基板ユニット130は、前述のように、印刷回路基板パネルから単一または複数のブロック単位で切り出され、プレーシング領域に単一または複数のブロック単位で接合される。また、この実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法は、プレーシング領域に接合された複数の良品印刷回路基板ユニット130に、半導体部品135を実装するステップを含む。また、この実施形態による良品基板アレイモジュールの製造方法は、プレーシング領域に接合された複数の良品印刷回路基板ユニット130を、モールディング部材140でパッケージングするステップをさらに含む。モールディング部材140でパッケージングされた複数の良品印刷回路基板ユニット130は、アレイモジュール状態で提供されるか、または個別パッケージに切断分離されてユニット単位で提供されてもよい。次に、図4a乃至図4dを参照して、本発明の第2の実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法について詳記する。図4は、本発明の第2の実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法を示す図面であって、図4aは、平板ストリップタイプのベース部材を示す平面図で、図4bは、図4aのベース部材にバインディング部材が設けられた状態を示す平面図で、図4cは、図4bのベース部材のプレーシング領域に良品印刷回路基板ユニットを配置する過程を示す平面図で、図4dは、複数の良品印刷回路基板ユニットの配置過程が完了した状態を示す平面図である。図4a~図4dに示すように、本発明の第2の実施形態による良品基板アレイモジュールは、前述の第1の実施形態とは異なり、ベース部材210が平板ストリップタイプのキャリアで構成される。これによって、この実施形態のベース部材210は、その上面が複数の良品印刷回路基板ユニット230が配置されるプレーシング領域を形成することになる。これにより、この実施形態による良品基板アレイモジュールは、ベース部材210の上面に、複数の良品印刷回路基板ユニット230を接合固定するために、バインディング部材220として、両面が接着面である両面テープを備えることができる。すなわち、この実施形態による良品基板アレイモジュールは、複数の良品印刷回路基板ユニット230を支持するための支持部材として、平板ストリップタイプのキャリアであるベース部材210を備え、ベース部材210の上面に両面テープからなるバインディング部材220を備えてもよい。ベース部材は、バインディング部材と一体に形成された接着性キャリアフィルムで構成されてもよい。すなわち、ベース部材は、硬性材料によって形成され、一面すなわち上面が接着面になるキャリアフィルムで構成されてもよい。この実施形態による良品基板アレイモジュールは、前述のように平板ストリップタイプのキャリアでベース部材を構成することによって、複数の良品印刷回路基板ユニット230をさらに密に配置することができるという利点がある。すなわち、前述の第1の実施形態は、複数の良品印刷回路基板ユニットが配列されるプレーシング領域としての配置ホールを含んで構成することによって、ベース部材の支持力が低下することを阻むために、複数の配置ホールを一定間隔に離間して配置したが、この第2の実施形態では、ベース部材を平板ストリップタイプで形成することによって、該ベース部材の上面に、複数の良品印刷回路基板ユニットを密に配置可能である。一方、この実施形態による良品基板アレイモジュール及びその製造方法において、前述の説明以外に、第1の実施形態の良品基板アレイモジュール及びその製造方法と同じ、または適用可能な構造及び工程は、当業者が容易に実施可能なので、これに対する詳細な説明は省略する事にする。今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることを意図する。"