ダイパッド、該ダイパッドと接続された吊りリード及び前記ダイパッドと間隔をおいて配置されたリードを有するリードフレームと、前記ダイパッドの上に固着された半導体チップと、前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続する金属細線と、前記半導体チップ、ダイパッド、リード及び金属細線を一体に封止する封止樹脂材とを備え、前記吊りリードは、前記封止樹脂材の側面と交差する部分に薄肉部が形成され、且つ、前記薄肉部における前記封止樹脂材から露出する部分で切断されていることを特徴とする半導体装置。前記薄肉部は、前記吊りリードの上面に形成された第1の凹部、及び前記吊りリードの下面に形成された第2の凹部により構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記薄肉部は、前記吊りリードの上面に形成された凹部により構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記第2の凹部は、前記封止樹脂材の側面と交差する部分には形成されず、前記封止樹脂材から露出する部分に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。ダイパッド、一端がフレームと接続されたリード、一端が前記フレームと接続され他端が前記ダイパッドと接続され該ダイパッドを保持する吊りリードを有するリードフレームを準備する工程aと、前記ダイパッドの上に半導体チップを固着する工程bと、前記半導体チップと前記リードとを金属細線により電気的に接続する工程cと、封止樹脂材により、前記半導体チップ、ダイパッド、リード及び金属細線を一体に封止して成形する工程dと、前記リード及び吊りリードを切断する工程eとを備え、前記吊りリードの一部には、薄肉部が設けられており、前記工程dにおいて、前記封止樹脂材は、前記薄肉部の上に前記封止樹脂材の側面が位置するように成形し、前記工程eにおいて、前記吊りリードは、前記薄肉部における前記封止樹脂材の側面の外側部分で切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。ダイパッドと、前記ダイパッドと接続された吊りリードと、前記ダイパッドと間隔をおいて配置されたリードとを備え、前記吊りリードには、封止樹脂材を成型する際の成型領域の境界部分及び前記吊りリードの切断部分を含む領域に薄肉部が設けられていることを特徴とするリードフレーム。前記薄肉部は、前記吊りリードの上面に形成された第1の凹部、及び前記吊りリードの下面に形成された第2の凹部により構成されていることを特徴とする請求項6に記載のリードフレーム。前記薄肉部は、前記吊りリードの上面に形成された凹部により構成されていることを特徴とする請求項6に記載のリードフレーム。前記第2の凹部は、封止樹脂材の成型領域の境界部分には形成されず、前記封止樹脂材から露出する部分に形成されていることを特徴とする請求項7に記載のリードフレーム。しかしながら、特許文献1、2に記載された従来の構造では、吊りリードの保持部としての役割を考えると、吊りリードの厚さを薄くするにも限界があり、押し抜き加工による封止樹脂材の内部へのダメージを完全に抑えることはできない。また、近年、地球環境に配慮した環境対応型の材料の利用が進められており、封止樹脂材においては、難燃剤として添加されている有毒物質のハロゲン又はアンチモンに代えて、リン系化合物等を用いたエポキシ系樹脂材が用いられるようになってきている。これにより、機械的強度、信頼性及び耐湿性等が低下するという新たな問題が生じてきている。従って、このような環境に対応した封止樹脂材を用いた場合は、従来技術においては、押し抜き加工時に生じるダメージを起点とした封止樹脂材の欠け又は界面剥離等の発生がより生じやすくなる。また、近年、パッケージのサイズに対するダイパットのサイズが大きくなってきているのに伴い、リードと封止樹脂材とが互いに密着する面積が小さくなってきている。このようなパッケージにおいても、従来技術においては、押し抜き加工時に生じるダメージを起点とした封止樹脂材の欠け又は界面剥離等が発生しやすくなる。本発明は、前記の問題を解決し、吊りリードに対する押し抜き加工時に生じるダメージを低減して、封止樹脂材の欠け及び封止樹脂材と吊りリードとの界面剥離の発生を防止できるようにすることを目的とする。前記の目的を達成するため、本発明は、リードフレームを、吊りリードに封止樹脂材を成型する際の成型領域の境界部分及び切断部分を含む領域に薄肉部を設ける構成とする。具体的に、本発明に係るリードフレームは、ダイパッドと、ダイパッドと接続された吊りリードと、ダイパッドと間隔をおいて配置されたリードとを備え、吊りリードには、封止樹脂材を成型する際の成型領域の境界部分及び吊りリードの切断部分を含む領域に薄肉部が設けられている。本発明のリードフレームによると、吊りリードには、封止樹脂材を成型する際の成型領域の境界部分及び吊りリードの切断部分を含む領域に薄肉部が設けられているため、吊りリードを薄肉部においてその強度を低減することができる。これにより、押し抜き加工時の負荷が軽減されると共に、薄肉化したことによる吊りリードの厚さ方向の段差部によって、吊りリードに働く引っ張り力に対するアンカー錨効果が生じ、特に封止樹脂材と吊りリードとの上側の界面に発生する剪断方向の力が分断される。その結果、樹脂封止材の内部への影響を確実に抑制することができる。本発明のリードフレームにおいて、薄肉部は、吊りリードの上面に形成された第1の凹部、及び吊りリードの下面に形成された第2の凹部により構成されていてもよい。この場合に、第2の凹部は、封止樹脂材の成型領域の境界部分には形成されず、封止樹脂材から露出する部分に形成されていてもよい。また、本発明のリードフレームにおいて、薄肉部は、吊りリードの上面に形成された凹部により構成されていてもよい。本発明に係る半導体装置は、ダイパッド、該ダイパッドと接続された吊りリード及びダイパッドと間隔をおいて配置されたリードを有するリードフレームと、ダイパッドの上に固着された半導体チップと、半導体チップとリードとを電気的に接続する金属細線と、半導体チップ、ダイパッド、リード及び金属細線を一体に封止する封止樹脂材とを備え、吊りリードは、封止樹脂材の側面と交差する部分に薄肉部が形成され、且つ、薄肉部における封止樹脂材から露出する部分で切断されている。本発明の半導体装置によると、吊りリードは、封止樹脂材の側面と交差する部分に薄肉部が形成され、且つ、薄肉部における封止樹脂材から露出する部分で切断されている。このため、吊りリードを薄肉部においてその強度を低減することができる。これにより、押し抜き加工時の負荷が軽減されると共に、薄肉化したことによる吊りリードの厚さ方向の段差部によって、吊りリードに働く引っ張り力に対するアンカー錨効果が生じ、特に封止樹脂材と吊りリードとの上側の界面に発生する剪断方向の力が分断される。その結果、樹脂封止材の内部への影響を確実に抑制することができる。本発明の半導体装置において、薄肉部は、吊りリードの上面に形成された第1の凹部、及び吊りリードの下面に形成された第2の凹部により構成されていてもよい。この場合に、第2の凹部は、封止樹脂材の側面と交差する部分には形成されず、封止樹脂材から露出する部分に形成されていてもよい。また、本発明の半導体装置において、薄肉部は、吊りリードの上面に形成された凹部により構成されていてもよい。本発明の半導体装置の製造方法は、ダイパッド、一端がフレームと接続されたリード、一端がフレームと接続され他端がダイパッドと接続され該ダイパッドを保持する吊りリードを有するリードフレームを準備する工程aと、ダイパッドの上に半導体チップを固着する工程bと、半導体チップとリードとを金属細線により電気的に接続する工程cと、封止樹脂材により、半導体チップ、ダイパッド、リード及び金属細線を一体に封止して成形する工程dと、リード及び吊りリードを切断する工程eとを備え、吊りリードの一部には、薄肉部が設けられており、工程dにおいて、封止樹脂材は、薄肉部の上に封止樹脂材の側面が位置するように成形し、工程eにおいて、吊りリードは、薄肉部における封止樹脂材の側面の外側部分で切断する。本発明の半導体装置の製造方法によると、吊りリードの一部には、薄肉部が設けられており、封止樹脂材は、薄肉部の上に封止樹脂材の側面が位置するように成形し、吊りリードは、薄肉部における封止樹脂材の側面の外側部分で切断する。このため、吊りリードを薄肉部においてその強度を低減することができる。これにより、押し抜き加工時の負荷が軽減されると共に、薄肉化したことによる吊りリードの厚さ方向の段差部によって、吊りリードに働く引っ張り力に対するアンカー錨効果が生じ、特に封止樹脂材と吊りリードとの上側の界面に発生する剪断方向の力が分断される。その結果、樹脂封止材の内部への影響を確実に抑制することができる。本発明に係るリードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法によると、吊りリードに対する押し抜き加工時に生じるダメージを低減して、封止樹脂材の欠け及び封止樹脂材と吊りリードとの界面剥離の発生を防止することができる。第1の実施形態本発明の第1の実施形態について図1に基づいて説明する。図1aに示すように、第1の実施形態に係るリードフレーム1は、鉄Fe又は銅Cuを主成分とする合金を圧延により0.1mm~0.5mm程度の厚さとした金属板からなり、エッチング又はプレス加工により所望のパターンが形成されている。具体的には、リードフレーム1は、ダイパッド2と、該ダイパッド2の四隅を図示しない枠部によって保持する吊りリード3と、ダイパッド2の周囲に間隔をおいて配置され且つ放射状に延びる複数のリード5とにより構成される。なお、ダイパッド2、吊りリード3及びリード5は、枠部と一体に形成される。また、封止樹脂材の成型領域を符号6Aとして示している。第1の実施形態の特徴として、図1a及び図1bに示すように、吊りリード3には、封止樹脂材の成型領域6Aの境界部分及び吊りリード3の切断位置3aを含む領域に薄肉部3Aが設けられている。薄肉部3Aは、例えば、上下方向ダイパッド2の主面に対して垂直な方向からのプレス加工により形成される。従って、薄肉部3Aは、吊りリード3の上側の第1の凹部4Aと、吊りリード3の下側の第2の凹部4Bにより構成される。このときの薄肉部3Aの底面4aとその壁面4bとのなす角は、ほぼ直角に形成される。以下、第1の実施形態に係るリードフレームを用いた半導体装置について図2に基づいて説明する。図2a及び図2bに示すように、半導体装置8を構成するリードフレーム1におけるダイパッド2の上には、半導体チップ9が固着材10により固着されている。半導体チップ9の上面には、複数の電極パッド15が形成されており、各電極パッド15とリード5とは、金Au又は銅Cu等からなる金属細線11によってそれぞれ電気的に接続されている。さらに、吊りリード3を含む各リード5のインナ部と、半導体チップ9を含むダイパッド9と、金属細線11とは、エポキシ系樹脂からなる封止樹脂材6によって一体に封止されている。次に、半導体装置8の製造方法について説明する。まず、銀Agを含む樹脂材又ははんだ材等からなる固着材10をダイパッド2の上の所定の領域に塗布し、塗布された固着材10の上に半導体チップ9を押し付けて、半導体チップ9をダイパッド10に固着する。その後、熱圧着、超音波圧着又は超音波熱圧着により、金属細線11の一端を半導体チップ9上の電極パッド15と接続し、他端をリード5と接続する。続いて、トランスファーモールド工法等により、封止樹脂材6を用いて、吊りリード3を含む各リード5のインナ部、半導体チップ9を含むダイパッド9及び金属細線11を一体に封止する。続いて、図3a及び図3bに示すように、支持台13及びブレード12を用いた押し抜き加工法により、リードフレーム1の図示しない枠部から吊りリード3を含む各リード5を切断して個片化することにより、半導体装置8を得る。第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部である、押し抜き加工法による個片化工程の詳細について、図3a及び図3bを参照しながら説明する。まず、図3aに示すように、半導体装置8の底面を支持台13で支持した状態で、吊りリード3の切断位置3aにブレード12の側面を位置合わせし、ブレード12を上方から押し抜いて、吊りリード3を周囲の枠部から分離する。このとき、図3bに示すように、吊りリード3には、ブレード12に引っ張られるように、半導体装置の下方矢印の方向に向かって引っ張る力が生じるが、本実施形態においては、吊りリード3の強度を低減した薄肉部3A上で切断することにより、押し抜き加工による負荷を軽減することができる。加えて、本実施形態においては、吊りリード3における封止樹脂材6の成型領域6Aに跨るように薄肉部3Aを設けている。この薄肉部3Aにおける封止樹脂材6の内部に位置する各凹部4A、4Bの底面4aと壁面4bとの段差により、吊りリード3に働く引っ張り力に対するアンカー錨効果が生じる。すなわち、このアンカー効果により、封止樹脂材6と吊りリード3の上側の界面に発生するせん断方向の力を分断し、封止樹脂材6の内部への影響が大きく抑制される。すなわち、この吊りリード3に設けた薄肉部3Aによるアンカー効果により、封止樹脂材6と吊りリード3との界面に対するダメージが軽減される。従って、封止樹脂材6の吊りリード3との界面に生じる欠け、又は封止樹脂材6の吊りリード3からの剥離6aの発生を防止することができる。かりに封止樹脂材6における吊りリード3との界面から剥離6aが発生したとしても、封止樹脂材6の内部に位置する薄肉部3Aの底面4a及び壁面4bからなる段差によって、封止樹脂材6の内部への剥離6aの進行を止めることができる。以下、吊りリード3における薄肉部3Aの断面構造の変形例を製造方法と共に説明する。図4に示す第1変形例は、吊りリード3に設ける薄肉部3Aをエッチングによって加工している。これにより、薄肉部3Aの壁面4bの中央部が凹状に膨らむ形状を有している。この構成であっても、上記の効果を十分に発揮することができる。図5に示す第2変形例は、吊りリード3の下面に形成される第2の凹部4Bが、封止樹脂材6の成型領域6Aの境界部分には形成されず、成型領域6A封止樹脂材から露出する部分に形成されている。この構成であっても、上記の効果を発揮することができる。図6に示す第3変形例は、吊りリード3に設ける薄肉部3Aを上面の第1の凹部4Aのみで形成し、該第1の凹部4Aが、成型領域6Aの境界部分と吊りリード3の切断位置3aとを跨ぐ構成であっても、上記の効果を期待できる。なお、図5に示す第2変形例及び図6に示す第3変形例は、プレス加工による形状を示しているが、エッチング加工により同様な形状としても、同様の効果を得ることができる。また、図1bに示す第1の実施形態に係る吊りリード3に設けた薄肉部3A及び図4~図6に示す各変形例に係る薄肉部3Aは、いずれも、複雑な金型又はマスクを必要とせず、簡単な加工により実現が可能である。