"基板を所定の位置に搬送する搬送装置と、搬送されてきた前記基板に電子部品を装着する装着ヘッドと、前記搬送装置と前記装着ヘッドを制御する制御装置とを有する電子部品装着装置において、前記基板に装着された装着電子部品を撮像する撮像手段と、前記撮像結果に基づいて撮像された前記装着電子部品の装着されるべき所定の装着位置姿勢からの装着ズレを検出する検出手段と、前記装着ズレに基づいて前記装着電子部品を有する前記基板とは異なる他の前記基板の前記装着電子部品と同じ前記所定の装着位置姿勢で装着される電子部品の装着位置姿勢を補正する補正手段とを有することを特徴とする電子部品装着装置。前記撮像手段は前記装着ヘッドに設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。前記撮像手段は前記基板の基準点を撮像する基板認識カメラであることを特徴とする請求項2に記載の電子部品装着装置。前記撮像手段は前記搬送装置の上部に設けられ、前記基板を下流側装置に搬送中に前記装着電子部品を撮像することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。前記撮像手段は1台又は複数台のラインセンサカメラであることを特徴とする請求項4に記載の電子部品装着装置。前記補正手段は、前記所定の枚数毎に前記補正を行なうことを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。基板を所定の位置に搬送し、搬送されてきた前記基板に装着ヘッドで電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記基板に装着された装着電子部品を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップの結果に基づいて撮像された前記装着電子部品の装着されるべき所定の装着位置姿勢からの装着ズレを検出する検出ステップと、前記検出結果に基づいて前記装着電子部品を有する前記基板とは異なる他の前記基板の前記装着電子部品と同じ前記所定の装着位置姿勢で装着される電子部品の装着位置姿勢を補正する補正ステップとを有することを特徴とする電子部品装着方法。前記撮像ステップは、前記撮像を前記装着ヘッドが前記装着電子部品を装着後、前記基板から離間する間に行なうことを特徴とする請求項7に記載の電子部品装着方法。前記撮像ステップは、前記基板を下流側装置に搬送中に前記装着電子部品を撮像することを特徴とする請求項7に記載の電子部品装着方法。前記補正ステップは、前記所定の枚数毎に前記補正を行なうことを特徴とする請求項7に記載の電子部品装着方法。しかしながら、従来の装置では、電子部品の装着精度の追込みは、特定パターン2mmピッチ或いは10mmピッチの動作で行うため、実生産のように電子部品の数も増加し多様化した複雑なパターンの装着動作においては必ずしも電子部品の装着ズレを解消できるとは限らない。従って、本発明の目的は、生産前の精度調整では調整しきれない電子部品の装着ズレを解消し、電子部品の装着精度を向上した電子部品装着装置又は電子部品装着方法を提供することである。本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。本発明は、基板を所定の位置に搬送する搬送装置と、搬送されてきた前記基板に電子部品を装着する装着ヘッドと、前記搬送装置と前記装着ヘッドを制御する制御装置を有する電子部品装着装置において、前記基板に装着された装着電子部品を撮像手段と、前記撮像結果に基づいて撮像された前記装着電子部品の装着されるべき所定の装着位置姿勢からの装着ズレを検出する検出手段と、前記装着ズレに基づいて前記装着電子部品を有する前記基板とは異なる他の前記基板の前記装着電子部品と同じ前記所定の装着位置姿勢で装着される電子部品の装着位置姿勢を補正する補正手段と、を有することを第1の特徴とする。また、本発明は、基板を所定の位置に搬送し、搬送されてきた前記基板に装着ヘッドで電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記基板に装着された装着電子部品を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップの結果に基づいて撮像された前記装着電子部品の装着されるべき所定の装着位置姿勢からの装着ズレを検出する検出ステップと、前記検出結果に基づいて前記装着電子部品を有する前記基板とは異なる他の前記基板の前記装着電子部品と同じ前記所定の装着位置姿勢で装着される電子部品の装着位置姿勢を補正する補正ステップと、を有することを第2の特徴とする。さらに、本発明は、前記撮像手段は前記装着ヘッドに設けられていることを第3の特徴とする。また、本発明は、前記撮像手段は前記基板の基準点を撮像する基板認識カメラであることを第4の特徴とする。さらに、本発明は、前記基板を下流側装置に搬送中に前記装着電子部品を撮像することを第5の特徴とする。また、本発明は、前記補正は、前記所定の枚数毎に行なうことを第6の特徴とする。本発明によれば、生産前の精度調整では調整しきれない電子部品の装着ズレを解消し、電子部品の装着精度を向上した電子部品装着装置又は電子部品装着方法を提供できる。以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。図6は、本発明の第1の実施形態である電子部品装着装置50の概略平面図である。電子部品装着装置50の紙面の上下両側に、部品供給装置3が配置されている。部品供給装置3は、フィーダベース3Aと複数の部品供給ユニット3Bとから構成されている。フィーダベース3Aは電子部品装着装置50の本体に取り付けられる。各部品供給ユニット3Bは、電子部品が収納された供給テープを有している。供給テープに収納された電子部品が装着ヘッド6の吸着ノズル5によって取り出されると供給テープがフィードされ、次の電子部品が取り出し可能となる。装着ヘッド6には、電子部品を吸着するための吸着ノズル5が円周上に複数本、例えば6本取り付けられている。これらの吸着ノズル5はノズル回転モータによって回転し、各吸着ノズル5に目的とする電子部品を吸着する。装着ヘッド6内には、基板認識カメラ8が設置され、装着ヘッド6が基板の上方に移動した時に基板Pの基準点を認識し、この基板Pの基準点を基に電子部品を基板Pに装着する位置が決められる。電子部品装着装置50は2個の装着ヘッド6が各々上側の部品供給ユニット3Bおよび下側の部品供給ユニット3Bからの電子部品を吸着する。部品供給装置3と基板Pとの間には部品認識カメラ10が設置されている。部品認識カメラ10の撮像部は装着ヘッド6の下部又は横に取り付けられており、吸着ノズル5に吸着された電子部品の状態を認識する。例えば、電子部品のリードが必要数存在するとか、電子部品が吸着ノズルに対してどのような姿勢で吸着されているかを認識する。部品認識カメラ10は、複数個の吸着ノズルに吸着された電子部品の状態を1度に認識することができる。電子部品の吸着状態に異常が存在したまま、その電子部品を基板Pに装着すると、装着不良が生じる。電子部品の吸着状態に異常の検出は、その一つの方法として部品ライブラリデータを参照して行われる。例えば、部品ライブラリデータのリード数またはリードピッチと比較して、電子部品のリード数が不足しているとか、リードのピッチが違う、即ち電子部品そのものが違うとかにより異常を検出する。なお、部品認識カメラ10によって電子部品の状態の異常が発見された場合は、排出箱12に電子部品を排出する。電子部品装着装置50の両側には、Y方向に延びるYビーム1A、1Bが形成されている。左右のYビーム1A、1BにはY可動子9が設置されている。ここで、Yビーム1A、1Bには、固定子が設置され、この固定子とY可動子9とでリニアモータが形成される。従って、このリニアモータによって、Y可動子9はYビーム1A、1B上をY方向に自在に動くことができる。左右のY可動子9にはX方向に延びるXビーム4A、4Bの端部が設置されている。Xビーム4A、4Bには、X可動子11が設置されている。ここで、Xビーム4A、4Bには、固定子が設置され、この固定子11とでリニアモータが形成される。従って、このリニアモータによって、X可動子11はXビーム4A、4B上を自在に動くことができる。X可動子11には装着ヘッド6が取り付けられている。Y可動子9はYビーム1A、1B上をホストコンピュータからの指令によってリニアモータによって動く。また、X可動子11はXビーム4A,4B上をホストコンピュータからの指令によってリニアモータによって動く。Y可動子9およびX可動子11にはリニアエンコーダが取り付けられ、各可動子の位置情報をサーボ系にフィードバックする。このようにして、装着ヘッド6は基板コンベア7を有する搬送装置2によって搬送されてきた基板Pに電子部品を装着する。電子部品の装着処理や基板搬送等の制御は制御装置20によって行われる。図1は、本実施形態における装着ヘッド6の下部の状態を示す概念図である。装着ヘッド6の下部には、本実施形態の特徴である電子部品Dの基板Pへの装着ズレを検出するために、基板Pに装着された装着電子部品を撮像する装着ズレ検出カメラ30撮像手段と、周方向に等間隔に複数設けられた6本の吸着ノズル5とを有する。装着ズレ検出カメラ30は、図2に示すように装着された装着電子部品Dsを撮像する。吸着ノズル5は、装着ヘッド6の矢印6bに示すように下から見て反時計回りに周回転する回転部6aに設けられている。また、吸着ノズル5は、前述したように部品供給ユニット3図6参照から電子部品Dを取出すために、複数の吸着ノズル5から1本が選択されて、上下軸駆動モータ図示せずにより昇降可能に装着ヘッド6に設けられている。また、図6に示す制御装置20には、前記撮像結果を画像処理し装着ずれを検出するソフトウェアで構成された検出手段を有する。以下、上述した構成を有する電子部品装着装置50の特徴である電子部品の装着ズレを補正する装着ズレ補正方法を説明する。本実施形態では、装着面側が長方形の有する電子部品を例に、図3及び図4を用いて説明する。図3は電子部品の装着ズレの検出原理を示す図である。図4に示す部品ライブラリ装着データLPは、部品ライブラリを構成するデータの一つで各電子部品が装着されるべき装着位置とその姿勢以下、両者を合わせて装着位置姿勢というを示している。また、以下の説明では、装着位置のずれと装着姿勢のずれを合わせて装着ズレという。図3における長方形で示す実線は、装着ズレ検出カメラ30で撮像され、画像処理して得られた装着された装着電子部品Dsの輪郭を示す。また、2箇所の斜線部分は、電子部品Dのうち基板に接し装着されるランドの位置Rを示す。さらに、各電子部品の装着位置姿勢を示す部品ライブラリ装着データLPは、装着されるべき電子部品の中心位置RcXr、Yr例えば、2つのランドの中心位置と電子部品の傾を示す装着姿勢θrとを有する。装着位置は基板Pの基準点から位置を示し、装着姿勢は基板Pの所定の辺を基準とした傾斜角を示す。本実施形態では、まず、長方形の輪郭の対角上にある2点SaXa,Ya、SbXb,Ybの位置を画像処理で検出し、その2点から装着電子部品Dsの中心位置ScXs,Ysと装着姿勢θs、即ち装着電子部品Dsの装着データXs,Ys,θsを求める。次に、部品ライブラリ装着データLPXr,Yr,θrと装着電子部品Dsの装着データXs,Ys,θsとの差から装着ズレΔX,ΔY,Δθを求める。この装着ズレΔX,ΔY,Δθから次の基板Pに装着する補正後の装着データを式1乃至式3から求める。Xs=Xr-ΔX1Ys=Yr-ΔY2θs=θr-Δθ3例えば寸法が大きく補正の必要ない電子部品を除いて、補正が必要な電子部品Dに対して上記処理を行う。勿論、全電子部品に実施してもよい。その結果を図4の右側表に示す。以上の説明では、補正後の装着データを、部品ライブラリ装着データLPを基準に求めたが、2回目以降は前回の基板に対する装着データに対する補正後の装着データを求めてもよい。また、以上の説明では、部品ライブラリ装着データLPを2つのランドの中心位置と電子部品の姿勢で構成したが、例えば電子部品上に任意の2点など他のデータ構成としてもよい。図5は、図3及び図4で示した電子部品の装着ズレを補正する装着ズレ補正方法を含めた全体の処理フローを示した図である。まず、搬送装置2によって基板Pを処理位置に搬送するStep1。次に、装着ヘッド6により各部品供給ユニット3Bから電子部品Dを吸着し、基板Pに装着するStep2。その後、装着ズレ検出カメラ30で装着した装着電子部品を撮像するStep3。次に、図3及び図4を用いて説明した電子部品の装着ズレの検出原理に基づいて、装着ズレΔX,ΔY,Δθを求めるStep4。その後、式1乃至式3により、次の基板に対する装着データとなる補正後の装着データSPを求めるStep5。次に、補正の必要な所定の電子部品に対して実施したかを判断するStep6。実施していなければ、Step2に戻り新たな電子部品に対して処理をする。実施しているならば当該基板を搬出するStep7。最後に、所定の基板枚数を処理したかを判断するStep8。していなければステップ1に戻り、新たな基板を搬入しStep2からの処理を行い、していれば処理を終了させる。以上の処理フローでは基板1枚ごと補正を掛ける場合を説明した。しかし必ずしも1枚毎に実施するする必要がなく、例えば、100枚或いは1000毎に実施してもよい。また、以上の説明した実施形態では、装着ズレ検出するカメラとして専用の装着ズレ検出カメラ30を用いたが、基板Pの基準点を認識する基板認識カメラ8を装着ズレ検出カメラ30として用いてもよい。さらに、以上説明した実施形態では、基板の基準点に対して電子部品の装着位置が検出され、比較対象となる部品ライブラリ装着データLPも前記基準点及び所定の辺に対して定められているので、処理すべき基板の種類機種が変わっても対処でき、また所定の精度で装着ズレを検出できる。以上説明した実施形態によれば、電子部品装着装置、細かく言えば各装着ヘッド、各吸着ノズルが有する固有のクセなどの生産前の精度調整では調整しきれない電子部品の装着ズレを解消し、電子部品の装着精度を向上した電子部品装着装置又は電子部品装着方法を提供できる。図7は、本発明の第2の実施形態である電子部品装着装置50Aを示す図である。第1の実施形態では、装着ズレ検出カメラ30を装着ヘッド6に設け、装着後、或いは再び新たな電子部品を吸着するために基板Pから離間する間に電子部品を撮像したが、第2の実施形態では、装着ズレ検出カメラ30Aを搬送装置2の上部に設け、電子部品が装着された基板Pが下流側の電子部品装着装置に搬送されるときに装着電子部品を撮像する。第2の実施形態では、装着ズレ検出カメラ30Aとして、1台又は複数台のラインセンサを用い、基板Pを搬送中に一定間隔で得たライン画像から面画像を得てもよい。また、第1、第2の実施形態における装着ズレ検出カメラ30、30Aとして、複数台の撮像カメラを用いてもよいし、視野の広い撮像カメラを用いてもよい。撮像後の処理は基本的には、第1の実施形態と同様である。第2の実施形態においても、第1の実施形態と同様な効果を得ることができる。以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。"