基板と、少なくとも1つのはんだパッドを有する、前記基板上の回路層と、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメントされた少なくとも1つの開口を有する、前記基板上の液晶高分子LCPはんだマスクと、前記基板と前記LCPはんだマスクとの間の融合シームと、前記少なくとも1つの開口内のはんだと、前記はんだを介して前記少なくとも1つのはんだパッドに電気的に結合された少なくとも1つの回路部品と、第1の複数の誘電体層を有し、且つ前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメントされた少なくとも1つの開口を有する、前記LCPはんだマスク上の第1の誘電体レイヤスタックと、前記第1の誘電体レイヤスタック上の第1のLCPアウタシール層と、前記基板の前記LCPはんだマスクとは反対側の面上の、第2の複数の誘電体層を有する第2の誘電体レイヤスタックと、前記第2の誘電体レイヤスタック上の第2のLCPアウタシール層と、を有する電子デバイス。前記第1の複数の誘電体層は、前記LCPはんだマスク上の第1の誘電体層と、該第1の誘電体層上の第1の接合層と、該第1の接合層上の第2の誘電体層とを有する、請求項1に記載の電子デバイス。前記第1の誘電体層と前記LCPはんだマスクとの間の融合シーム、前記第1の接合層と前記第1の誘電体層との間の融合シーム、前記第1の接合層と前記第2の誘電体層との間の融合シーム、及び前記第2の誘電体層と前記第1のLCPアウタシール層との間の融合シーム、を更に有する請求項2に記載の電子デバイス。前記第2の複数の誘電体層は、前記基板の前記LCPはんだマスクとは反対側の面上の第2の接合層と、該第2の接合層上の第3の誘電体層とを有する、請求項1に記載の電子デバイス。前記第2の接合層と前記基板との間の融合シーム、前記第2の接合層と前記第3の誘電体層との間の融合シーム、及び前記第3の誘電体層と前記第2のLCPアウタシール層との間の融合シーム、を更に有する請求項4に記載の電子デバイス。前記基板は液晶高分子LCP基板を有する、請求項1に記載の電子デバイス。電子デバイスを製造する方法であって、少なくとも1つのはんだパッドを有する回路層を基板上に形成し、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメント可能な少なくとも1つの開口を有する液晶高分子LCPはんだマスクを形成し、第1及び第2の誘電体レイヤスタックを形成し、該第1の誘電体レイヤスタックは、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメント可能な少なくとも1つの開口を有し、前記LCPはんだマスクと前記基板とをアライメントし、前記第1の誘電体レイヤスタックと前記LCPはんだマスクとをアライメントし、前記第2の誘電体レイヤスタックと前記基板とをアライメントし、前記LCPはんだマスクを前記基板にラミネートし、前記第1の誘電体レイヤスタックを前記LCPはんだマスクにラミネートし、前記第2の誘電体レイヤスタックを前記LCPはんだマスクとは反対側の前記基板の面にラミネートし、前記LCPはんだマスクの前記少なくとも1つの開口内にはんだペーストを配置し、前記はんだペーストを用いて前記少なくとも1つのはんだパッドに少なくとも1つの回路部品を取り付け、且つ前記第1及び第2の誘電体レイヤスタックにそれぞれ第1及び第2のLCPアウタシール層をアライメントしてラミネートする、ことを有する方法。前記第1及び第2の誘電体レイヤスタックは各々、少なくとも1つの導電ビアを有するように形成される、請求項7に記載の方法。前記第1の誘電体レイヤスタックは、前記LCPはんだマスク上の第1の誘電体層と、該第1の誘電体層上の第1の接合層と、該第1の接合層上の第2の誘電体層とを有し、当該方法は更に、前記第1の誘電体層と前記第1の接合層と前記第2の誘電体層とを共にラミネートすることを有する、請求項7に記載の方法。前記第2の誘電体レイヤスタックは、前記基板の前記LCPはんだマスクとは反対側の面上の第2の接合層と、該第2の接合層上の第3の誘電体層とを有し、当該方法は更に、前記第2の接合層と前記第3の誘電体層とを共にラミネートすることを有する、請求項7に記載の方法。以上の背景技術に鑑み、本発明の1つの目的は、電子部品を基板に効率的に取り付ける方法を提供することである。本発明に係る上述及びその他の目的、特徴及び利点が、基板と、少なくとも1つのはんだパッドを有する前記基板上の回路層と、を有する電子デバイスによって実現される。前記基板上に、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメントされた少なくとも1つの開口を有する液晶高分子LCPはんだマスクがある。また、前記基板とLCPはんだマスクとの間の融合シームと、前記少なくとも1つの開口内のはんだとがある。さらに、少なくとも1つの回路部品が、前記はんだを介して前記少なくとも1つのはんだパッドに電気的に結合されている。第1の複数の誘電体層を有し、且つ前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメントされた少なくとも1つの開口を有する第1の誘電体レイヤスタックが、LCPはんだマスク上にある。第1の誘電体レイヤスタック上に第1のLCPアウタシール層がある。前記基板のLCPはんだマスクとは反対側の面上に、第2の複数の誘電体層を有する第2の誘電体レイヤスタックがある。さらに、第2の誘電体レイヤスタック上に第2のLCPアウタシール層がある。このデバイスは数多くの利点を示す。それらの利点には、以下に限られないが、LCPはんだマスクによって従来技術より薄くすることが可能なこと、従来技術より微細なピッチを有するはんだパッドのアレイに電子部品が取り付けられること、及びLCPアウタシール層がデバイスを封止してデバイスを汚染物質から保護することが含まれる。第1の複数の誘電体層は、LCPはんだマスク上の第1の誘電体層と、該第1の誘電体層上の第1の接合層と、該第1の接合層上の第2の誘電体層とを含み得る。また、第1の誘電体層とLCPはんだマスクとの間の融合シームと、第1の接合層と第1の誘電体層との間の融合シームと、第1の接合層と第2の誘電体層との間の融合シームと、第2の誘電体層と第1のLCPアウタシール層との間の融合シームとが存在し得る。一部の用途において、第2の複数の誘電体層は、前記基板のLCPはんだマスクとは反対側の面上の第2の接合層と、該第2の接合層上の第3の誘電体層とを有する。第2の接合層と前記基板との間の融合シームと、第2の接合層と第3の誘電体層との間の融合シームと、第3の誘電体層と第2のLCPアウタシール層との間の融合シームとが存在し得る。一部の用途において、前記基板は液晶高分子LCP基板とし得る。また、第1及び第2の複数の誘電体層は各々、複数のLCP誘電体層を有し得る。第1の複数の誘電体層及び第2の複数の誘電体層の各々内に、少なくとも1つの導電ビアがあってもよい。前記少なくとも1つのはんだパッドは複数とすることができ、それらのうちの複数がアレイパターンに配列され得る。LCPはんだマスク内の前記少なくとも1つの開口は、0.10インチ未満とすることができ、一部の例において、0.0025インチ程度又はそれ未満とし得る。方法の態様は、電子デバイスを製造する方法に関する。当該方法は、少なくとも1つのはんだパッドを有する回路層を基板上に形成することと、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメント可能な少なくとも1つの開口を有する液晶高分子LCPはんだマスクを形成することとを有する。当該方法はまた、第1及び第2の誘電体レイヤスタックを形成することを含み、該第1の誘電体レイヤスタックは、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメント可能な少なくとも1つの開口を有する。当該方法はまた、LCPはんだマスクと前記基板とをアライメントし、第1の誘電体レイヤスタックとLCPはんだマスクとをアライメントし、第2の誘電体レイヤスタックと前記基板とをアライメントすることを含む。当該方法は更に、LCPはんだマスクを前記基板にラミネートし、第1の誘電体レイヤスタックをLCPはんだマスクにラミネートし、第2の誘電体レイヤスタックを、LCPはんだマスクとは反対側の前記基板の面にラミネートすることを含む。また、当該方法は、LCPはんだマスクの前記少なくとも1つの開口内にはんだペーストを配置することと、該はんだペーストを用いて前記少なくとも1つのはんだパッドに少なくとも1つの回路部品を取り付けることと、第1及び第2の誘電体レイヤスタックにそれぞれ第1及び第2のLCPアウタシール層をアライメントしてラミネートすることとを含む。以下、本発明の好適実施形態を示す添付図面を参照して、本発明をより十分に説明する。しかしながら、本発明は、数多くの異なる形態で具現化され得るものであり、ここに説明される実施形態に限定されるものとして解釈されるべきでない。むしろ、これらの実施形態が提示されているのは、本開示が詳細で完全であり、且つ本発明の範囲を当業者に十分に伝えるものであるようにするためである。全体を通して、同様の要素は似通った参照符号で参照する。先ず、図1-6とともに図7のフローチャート40を参照して、電子デバイス10を製造する方法を説明する。開始ブロック41後、図1に示すように、基板11上に、少なくとも1つのはんだパッド13を有する回路層12が形成されるブロック42。回路層12は、ここでは例示的に、アレイパターンに配列された複数のはんだパッド13を有している。また、基板11に複数の導電ビア14が形成されているが、理解されるように、これらのビアは必要に応じてのものである。同様に、理解されるように、如何なる数のはんだパッド13が存在してもよい。基板11は液晶高分子LCPから形成され得る。LCPは、それからフレキシブルプリント回路基板を形成するのに特に有利な材料である。それは、磨耗及び損傷に対する高い耐性をもたらす高い伸張強度をLCPが有することを含む様々な理由による。典型的に、LCPはまた、高温での高い機械的強度、高い化学的耐性、生来の難燃性、及び良好な耐候性を有する。さらに、LCPは比較的不活性である。LCPは、上昇された温度において、芳香族炭化水素若しくはハロゲン化炭化水素、強酸、塩基、ケトン、並びにその他の攻撃的な工業的物質を含む大抵の化学物質の存在下で応力亀裂に耐える。また、LCPは、均一な表面を有するように形成されることができ、それにより、狭い層間ギャップを可能にする。当業者が理解するように、本発明に係る電子デバイスの製造に使用され得る多様なLCPが存在する。次に、図2に示すように、はんだパッド13とアライメント可能な少なくとも1つの開口18を有するLCPはんだマスク16が形成されるブロック43。LCPははんだとの接触に耐性を有し、また、LCPは従来のはんだマスクより高いチッピング欠け耐性を有するので、LCPからはんだマスク16を形成することは有利である。ここでは例示的に、複数の開口18が存在している。開口18は、例えば、レーザによる、あるいは機械的な、ドリル加工/打ち抜きパンチングなどの、好適なプロセスによって形成され得る。LCPの高い耐摩耗性及び伸張強度は、LCPがはんだマスク16として使用されるときに特に有利である。開口18は例えば、0.004インチから0.008インチ程度の小ささとすることができ、あるいは、それより小さくすることができる。また、LCPはんだマスク16の使用は、それが非常に薄いため、電子デバイス10の柔軟性を阻害しない。さらに、LCPはんだマスク16は、より小さい曲げ半径を電子デバイス10に与える助けとなるとともに、熱の設定次第で恒久的な形状をとることになる。また、LCPは多様な化学物質及び溶媒に対して耐性を有する。電子デバイス10を製造する方法の説明を続けるに、図3、4に示されるような第1及び第2の誘電体レイヤスタック積層体20、30が形成されるブロック44。第1の誘電体レイヤスタック20はその中に、はんだパッド13と整列する開口24が形成され、はんだパッドに結合される電子部品が開口24内に収まるようにされている。一部の用途において、基板11、第1の誘電体レイヤスタック20、及び第2の誘電体レイヤスタック30は全てLCPから形成され得る。基板11、はんだマスク16、第1の誘電体レイヤスタック20、及び第2の誘電体レイヤスタック30をLCPから構築することにより、接着剤を使用せずにラミネーションを実行することができ、得られるデバイスの総厚が減少され得る。また、様々な層をLCPから構築することにより、それらの層が釣り合い例えば、同じ誘電率、損失正接、熱膨張係数などを有する、このような構成を、寸法的に安定な無線周波数RFデバイスの構築に特に有用なものにする。さらに、はんだマスク16を構築するためにLCPを使用することは、一部の従来技術に係るはんだマスクより薄いはんだマスク例えば、0.002インチ超の厚さに対して0.001インチ厚をもたらす。また、LCPはんだマスク16は、一部の従来技術に係るはんだマスクと比較して優れた厚さ均一性を示す。さらに、LCPはんだマスク16は、従来のはんだマスクより良好な電気絶縁を提供し、従来のはんだマスクの500V/milボルトパーミルに対して、およそ3500V/milの絶縁耐力を有する。等しく重要なことには、LCPはんだマスクは、下地基板へのラミネーションに先立って形成される開口を有し、それにより、非はんだマスク定義パッドアレイnonsoldermaskdefinedpadarrayを可能にする。当然ながら、一部の用途においては、全てのレイヤがLCPから構築されるわけではない。例えば、一実施形態において、第1の誘電体レイヤスタック20は、第1の誘電体層22と第1の接合層21と第2の誘電体層34との積層構成を有する。第2の誘電体レイヤスタック30は、第2の接合層31と第3の誘電体層32との積層構成を有する。第1、第2及び第3の誘電体層22、34、32は、例えばポリイミドなどの好適な誘電体材料から構築されてもよく、第1及び第2の接合層21、31は、例えばプレ含浸されたBステージ樹脂ベースの材料又は熱可塑性の接合膜などの好適な材料から構築されてもよい。次に、図4に示すように、LCPはんだマスク16が基板11とアライメントされ、第1の誘電体レイヤスタック20がLCPはんだマスク16とアライメントされ、そして、第2の誘電体レイヤスタック30が基板とアライメントされるブロック45。LCPはんだマスク16と基板11、並びに、第1の誘電体レイヤスタック20とLCPはんだマスク16に関し、アライメントは、はんだパッド13の中心を開口18の中央に合わせることとして定義される。このアライメントは、例えば、LCPはんだマスク16とLCP基板11とを、あるいは第1の誘電体レイヤスタック20とLCPはんだマスク16とを、先ず、治具又はガイドを用いて大雑把にアライメントし、その後、顕微鏡の下でアライメントを微調整して最終的なアライメントに至ることによって行われ得る。この方法は有利なことに、0.0005インチから0.001インチの範囲内でのアライメントの位置決め精度を可能にする。アライメント後、ラミネーションが行われる。すなわち、図4に示すように、LCPはんだマスク16が基板11にラミネートされ、第1の誘電体レイヤスタック20がLCPはんだマスクにラミネートされ、そして、第2の誘電体レイヤスタック30が、LCPはんだマスク16とは反対側の基板面にラミネートされるブロック46。ラミネーションは典型的に、例えばオートクレーブにて、熱及び圧力の印加を介して行われる。オートクレーブは有利なことに、アイソスタティックな圧力すなわち、全ての方向から等しい圧力を提供し、ラミネーションプロセス中にLCPを変形させないようにする助けとなる。オートクレーブをラミネーションに使用することが好ましいが、プレス場合により、不活性雰囲気内がラミネーションの実行に使用されてもよい。ラミネーションにより、隣接し合うレイヤ間に融合した継ぎ目融合シームが作り出される。融合シームは、切断面化されたデバイスの写真で容易に視認することができる。ラミネーション後、はんだマスクの開口18内にはんだペーストが置かれるブロック47。そして、図5に示すように、例えば集積回路35などの電子部品が、はんだペースト溶解した後、再び凝固するを加熱することによって、はんだパッド13に取り付けられるブロック48。その後、図6に示すように、第1及び第2のLCPのアウタシール外面封止層23、33が、それぞれ、第1及び第2の誘電体レイヤスタック20、30とアライメントされ、それらにラミネートされるブロック49。これは、デバイス10を封止し、更には、場合により一部の用途においてデバイス10を気密封止し、デバイス10が不適な環境に晒されるときに回路層12を酸化から保護する助けとなる。理解されるように、LCPはんだマスク16に代えて、LCPカバーレイが用いられてもよい。カバーレイは有利なことに電気絶縁を提供し、一部の用途において、電子デバイス10の曲げに対する耐性を付加し得る。完成された電子デバイス10が図6に示されており、これは基板11を有し、該基板上に回路層12を備えている。回路層12ははんだパッド13のアレイを有している。基板11上に、はんだパッド13とアライメントされた開口18を有するLCPはんだマスク16がある。はんだが開口18内にあって、はんだパッド13を電子デバイス35に電気的に結合している。LCPマスク16上に、はんだパッド13とアライメントされた開口24を有する第1の誘電体レイヤスタック20がある。第1の誘電体レイヤスタック20は、第1の誘電体層22と第1の接合層21と第2の誘電体層34との積層構成を有している。第2の誘電体層34上に第1のLCPアウタシール層23がある。LCPはんだマスク16とは反対側で、基板11上に第2の誘電体レイヤスタック30がある。第2の誘電体レイヤスタック30は、積層構成にて、第2の接合層31と第3の誘電体層32とを有している。第3の誘電体層32上に第2のLCPアウタシール層33がある。様々なレイヤの間に融合シーム51-58がある。融合シームは、電子デバイス10の断面で容易に視認可能である。