"基板表面に圧縮応力層が形成されている強化ガラス基板に対し、スクライブラインを形成する強化ガラス基板のスクライブ方法であって、a前記基板の一端縁より内側に入り込んだ位置で、点状の尖端または線状の尖端を有するけがき部材を、前記基板に対し上方から下降するようにして衝突させて衝突痕を形成することで基板表面の圧縮応力層を剥離し、当該衝突痕をスクライブの起点となるトリガ溝として形成する剥離工程と、bカッターホイールを前記トリガ溝に当接して圧接転動させることによりスクライブラインを形成するスクライブ工程とからなる強化ガラス基板のスクライブ方法。前記けがき部材は、先端が尖ったポインタ、または、先端に直刃が形成された固定刃である請求項1に記載の強化ガラスのスクライブ方法。前記けがき部材がカッターホイールである請求項1に記載の強化ガラスのスクライブ方法。前記剥離工程において、前記けがき部材を前記衝突痕から水平に移動させることにより1mm~3mmの長さのトリガ溝に拡大する請求項1または2に記載の強化ガラスのスクライブ方法。衝突痕の深さが圧縮応力層の厚さより小さくなるようにけがき部材を衝突させる請求項1~請求項4のいずれかに記載の強化ガラスのスクライブ方法。近年、携帯電話等のカバーガラス等に使用されるガラス製品のなかには、いわゆる強化ガラス化学強化ガラスともいうと呼ばれるガラスの使用が望まれている。上述したように、強化ガラスは、基板表面層に圧縮応力が残留するようにして製造されており、これによりガラスの板厚が薄いにもかかわらず、割れにくいガラスが得られる。したがって強化ガラスを用いると、薄くて軽く、しかも丈夫なカバーガラスが製造できる点で優れている。その一方で、カバーガラスにするには、大面積のマザー基板から所望の大きさ、所望の形状の単位製品に切り出す加工が必要になる。ところが、強化ガラスに対し、外切りでスクライブラインを形成した場合、基板端部で刃先が衝突する際に表面圧縮応力層より深くスクライブされると、基板内部の残留引張応力の影響を受け、一挙に完全分断されてしまう不具合が発生してしまうおそれがある。そのため、強化ガラスでは、外切りよりも内切りでのスクライブの方が好ましいと考えられる。しかしながら、内切りでスクライブしようとしても、刃先を当接させたときに、強化ガラスであるが故に、基板表面層の残留圧縮応力の影響で、刃先が基板表面に食い込みにくく、基板への刃先のかかりが非常に悪いため、スリップが生じてしまい、スクライブすることができなかった。そのため、かえってスクライブ加工が困難となるという問題が生じることになった。このように、強化ガラスに対しては、従来から使用されているソーダガラス基板に対するスクライブ加工とは異なり、外切りによっても、また内切りによっても、うまくスクライブラインを形成することが困難であった。この傾向は、基板表面の圧縮応力層が厚くて残留応力が大きい基板ほど顕著になる。そこで、本発明は、加工困難な強化ガラス製のガラス基板であっても、内切りで確実にスクライブラインを形成することができるスクライブ方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明のスクライブ方法では、基板表面に圧縮応力層が形成された強化ガラス基板に対し、スクライブラインを形成する強化ガラス基板のスクライブ方法であって、a基板の一端縁より内側に入り込んだ位置で、点状の尖端または線状の尖端を有するけがき部材を、基板に対し上方から下降するようにして衝突させて衝突痕を形成することで基板表面の圧縮応力層を剥離し、当該衝突痕をスクライブの起点となるトリガ溝として形成する剥離工程と、bカッターホイールをトリガ溝に当接して圧接転動させることによりスクライブラインを形成するスクライブ工程とからなるようにしている。本発明のスクライブ方法によれば、基板の一端縁より内側に入り込んだ位置から内切りを行う際に、まず、基板に対し上方からけがき部材を下降するようにして衝突させて衝突痕を形成する。使用するけがき部材の当接部分が点状の尖端であれば、点状の微小な衝突痕が形成され、線状の尖端であれば、線状の微小な衝突痕が形成される。衝突時に表面に加える圧力は、あらかじめ同じ材質のダミー基板で最適化することにより、衝突時の圧力が強すぎていきなりブレイクされてしまわないように、また、弱すぎて衝突痕が形成できなくならないようにすることで、衝突痕を確実に形成することができる。衝突痕の形成により、基板表面の圧縮応力層を剥離することができるので、衝突痕の部分をスクライブの起点であるトリガ溝とする。そして、形成されたトリガ溝にカッターホイールを当接させて所定のスクライブ圧をかけながら転動させることにより、スリップすることなくスクライブラインを形成することができる。本発明によれば、これまでカッターホイールでは内切りでのスクライブラインの形成が困難であった強化ガラスを、尖端がスリップすることもなく、基板がブレイクされてしまうこともなく、カッターホイールを用いて有限深さのスクライブラインを形成することができるようになる。ここで、けがき部材は先端が尖ったポインタ例えばダイヤポインタ、超硬合金製ポインタなど、または、先端に直刃が形成された固定刃例えば超硬合金製の直刃カッタなどを用いてもよいし、カッターホイールのような回転刃であってもよい。ポインタでは点状の衝突痕を形成することができ、固定刃であれば刃先長さに対応した線状の衝突痕を形成することができる。また、カッターホイールでは、ホイールの稜線に沿った線状の衝突痕を形成することができる。なおカッターホイールの場合は、次工程のスクライブに用いるカッターホイールと兼用することもできる。剥離工程において、けがき部材を衝突痕から水平に移動させることにより1mm~3mmの長さのトリガ溝に拡張、拡大するようにしてもよい。けがき部材を衝突痕から水平に移動させることによりトリガ溝を拡張することができ、これにより位置合わせが容易になるので、次工程でのスクライブの際のトリガ溝としての使用が容易になる。衝突痕の深さが圧縮応力層の厚さより小さくなるように、けがき部材を衝突させるのが好ましい。圧縮応力層の厚さ通常5μmから50μm程度の情報は、あらかじめ基板メーカから入手できるので、予備実験で衝突圧と衝突痕の深さとの関係を求め、圧縮応力層の厚さ情報を参照して、適切な衝突圧に調整することで、圧縮応力層の厚さよりも衝突痕が浅くなるようにけがき部材を衝突させる。これにより、圧縮層だけを剥離させることができ、誤ってブレイクしてしまう不具合の発生を確実に防止できる。実施形態1以下において本発明に係るスクライブ方法の詳細を、図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明方法を実施する際に用いるスクライブ装置の一例を示す正面図である。スクライブ装置SC1では、けがき部材としてダイヤポインタを用いる。スクライブ装置SC1は、強化ガラス基板Mを上面に保持するとともに、水平方向の回転機構を有するテーブル4と、このテーブル4を一方向紙面に垂直方向に移動可能に保持するレール5と、テーブル4の上方でレール5と直交する方向図1の左右方向に橋架されたガイドバー6とを備えている。このガイドバー6には、水平方向に移動可能に設けられた2基のスクライブヘッド7a、7bと、スクライブヘッド7a、7bの下端に昇降可能に装着されたホルダ8a、8bとを備えている。このうち、一方のホルダ8aには衝突痕を形成するためのけがき部材であるダイヤポインタ11が取り付けられ、他方のホルダ8bにはカッターホイール12が取り付けられている。図2はダイヤポインタ11の一例を示す拡大図である。ダイヤポインタ11は片端が円錐形状に成形された円柱ロッド11aの先端に、先端を尖らせたダイヤ片11bが固定してあり、このダイヤ片11bを強化ガラス基板Mに衝突させることで点状の衝突痕が形成されるようにしてある。図3はカッターホイール12の一例を示す図である。直径2mm~6mm程度の超硬合金製の円盤ディスク12aに刃先となる稜線12bが形成されている。なお、本実施例では、稜線に溝が形成されていない溝無しホイールノーマルホイールともいうを使用しているが、稜線に溝が形成された溝付きホイール例えば三星ダイヤモンド工業株式会社製のアピオAPIO登録商標カッターホイールを用いてもよい。次に、このスクライブ装置SC1を用いたスクライブ方法を説明する。まず図4a~cに示すように、基板Mに想定したスクライブ予定ライン上で、基板Mの一端縁より内側例えば3mm内側に入り込んだ箇所にダイヤポインタ11を、あらかじめ予備実験で求めた衝突圧で、上からガラス基板Mの表面を軽く打ちつけるように降下させ、その後、上昇させることにより、点状の衝突痕T1を形成する。この衝突痕は次工程でスクライブの起点として用いるので、トリガ溝T1とも呼ぶ。衝突痕T1を大きくするときは、続いて図4dに示すように、ダイヤポインタ11を衝突痕T1に再び当接させてスクライブ予定ラインの方向に水平移動させて拡張し、長さが1mm~3mm程度のトリガ溝T1’とする。拡張したトリガ溝T1’を形成することにより、カッターホイール12の刃先が合わせやすくなる。次いで、図4eに示すように、カッターホイール12を、トリガ溝T1’を形成した位置に降下させて当接し、図4fで示すように、スクライブ予定ラインに沿って圧接しながら転動させることにより、スクライブラインSを形成する。すなわち、上述した内切りの手法によってスクライブラインSを形成する。カッターホイール12は、あらかじめ形成してあるトリガ溝T1’に食い込むことができるので、スリップすることなくスクライブラインSを形成することができる。実施形態2図5は、本発明方法を実施する際に用いるスクライブ装置の他の一例を示す概略的な正面図である。なお、図1と同じ部分については同符号を付すことにより、説明を省略する。このスクライブ装置SC2では、けがき部材として直刃の固定刃13を用いる。図6aは、固定刃13の正面図、図6bは側面図である。固定刃13は超硬合金の円柱ロッド13aの片側端に、直刃13bが形成してある。直刃13bの刃先長さaは1mm~3mmにしてあり、刃先を基板Mに衝突させると、刃先長さaの直線状の衝突痕T2が形成される図7参照。なお、直刃13bの刃先長さaを短くし、上述した実施形態1と同様に、衝突後に直刃13bの刃先を当接した状態で水平移動することにより衝突痕を拡張するようにして1mm~3mmにしてもよい。このようにして形成された衝突痕T2は、トリガ溝T2を形成することになる。次に、このスクライブ装置SC2を用いたスクライブ方法を説明する。まず図7a~cに示すように、基板Mに想定したスクライブ予定ライン上で、基板Mの一端縁より内側に入り込んだ箇所に固定刃13を、上からガラス基板Mの表面を軽く打ちつけるように降下させ、そのあと上昇させることにより、直線状の衝突痕T2トリガ溝T2を形成する。ここでは長さが2mm程度のトリガ溝T2が形成されたものとする。次いで、図7dに示すように、カッターホイール12を、トリガ溝T2を形成した位置にカッターホイール12を降下させて当接し、図7eで示すように、スクライブ予定ラインに沿って圧接しながら転動させることにより、スクライブラインSを形成する。すなわち、上述した内切りの手法によってスクライブラインSを形成する。カッターホイール12は、あらかじめ形成してあるトリガ溝T2に食い込むことができるので、スリップすることなくスクライブラインSを形成することができる。実施形態3図8は、本発明方法を実施する際に用いるスクライブ装置のさらに他の一例を示す概略的な正面図である。なお、図1と同じ部分については同符号を付すことにより、説明を省略する。このスクライブ装置SC3では、けがき部材として、図3で示したカッターホイール12を用いる。すなわち、衝突痕を形成するけがき部材として、カッターホイール12を兼用する。そのため、ガイドバー6には、図1におけるスクライブヘッド7bだけが用いられ、図1におけるスクライブヘッド7a、および、これに装着されるホルダ8a、けがき部材11、13図1,5参照は取り付けられていない。次に、このスクライブ装置SC3を用いたスクライブ方法を説明する。まず図9a~cに示すように、基板Mに想定したスクライブ予定ライン上で、基板Mの一端縁より内側に入り込んだ箇所にカッターホイール12を、上からガラス基板Mの表面を軽く打ちつけるように降下させ、そのあと上昇させることにより、稜線に対応した線状の衝突痕T3トリガ溝T3を形成する。ここでは長さが2mm程度のトリガ溝T3が形成されたものとする。次いで、図9dに示すように、カッターホイール12を、トリガ溝T3を形成した位置に再び降下させて当接し、図9eで示すように、スクライブ予定ラインに沿って圧接しながら転動させることにより、スクライブラインSを形成する。すなわち、上述した内切りの手法によってスクライブラインSを形成する。カッターホイール12は、あらかじめ形成してあるトリガ溝T3に食い込むことができるので、スリップすることなくスクライブラインSを形成することができる。以上の実施形態では、スクライブラインを一つ形成する例で説明したが、平行に複数本形成したり、XY方向に交差するスクライブラインを形成したりする場合にも適用することができる。また、上記実施形態では、カッターホイール12に溝無しホイールを用いたが、溝付きホイールにしてもよい。溝付きホイールを用いることによりさらに食いつきがよくなる。上記実施形態では、衝突痕であるトリガ溝を形成したが、衝突痕を設けた位置は基板の端縁近傍であるため、この部分を端材領域としておき、最終的には端材として廃棄するようにすれば、製品には衝突痕がついていないので衝突痕による問題は発生しない。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。"