基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する成膜装置であって、前記基板に前記溶液を吐出するノズルを含むヘッド部と、前記基板を保持するステージと、前記ヘッド部と前記ステージとを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置の移動を制御する制御装置とを備え、前記ヘッド部は、前記ステージの上に載置される前記基板を横切るような長さを有しており、前記制御装置は、前記ヘッド部を前記基板の中央領域の上方に配置する第1ステップaと、前記移動装置によって前記ヘッド部を、前記基板の上方において第1方向にて前記基板の第1端部まで移動させる第2ステップbと、前記第2ステップbの後、前記第1方向と逆の第2方向にて、前記基板の第1端部から、当該第1端部の反対側の第2端部まで前記ヘッド部を移動させる第3ステップcと、前記第3ステップcの後、前記第1方向にて、前記第2端部から前記基板の前記中央領域まで前記ヘッド部を移動させる第4ステップdとを実行させるように構成されていることを特徴とする、成膜装置。前記基板は、液晶パネル用のマザーガラス基板であり、前記溶液は、配向膜を構成する材料を含む、請求項1に記載の成膜装置。前記基板の形状は、長辺および短辺を有する長方形であり、前記第1の方向は、前記長辺が延びる方向に沿った方向である、請求項1または2に記載の成膜装置。前記第2ステップbと前記第3ステップcにおいて、前記基板のうち前記ヘッド部の移動が重なる領域では、前記第2ステップbで吐出された前記溶液の少なくとも一部に重なるように、前記第3ステップcで前記溶液を吐出させながら前記ヘッド部を移動させることを特徴とする、請求項1から3の何れか一つに記載の成膜装置。前記第3ステップcと前記第4ステップdにおいて、前記基板のうち前記ヘッド部の移動が重なる領域では、前記第3ステップcで吐出された前記溶液の少なくとも一部に重なるように、前記第4ステップdで前記溶液を吐出させながら前記ヘッド部を移動させることを特徴とする、請求項4に記載の成膜装置。基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する成膜方法であって、前記基板に前記溶液を吐出するノズルを含むヘッド部を、基板の中央領域の上方に配置する第1工程aと、前記ヘッド部を、前記基板の上方において第1方向にて前記基板の第1端部まで移動させる第2工程bと、前記第2工程bの後、前記第1方向と逆の第2方向にて、前記基板の第1端部から、当該第1端部の反対側の第2端部まで前記ヘッド部を移動させる第3工程cと、前記第3工程cの後、前記第1方向にて、前記第2端部から前記基板の前記中央領域まで前記ヘッド部を移動させる第4工程dとを含む、成膜方法。前記基板は、液晶パネル用のマザーガラス基板であり、前記溶液は、配向膜を構成する材料を含み、前記基板の形状は、長辺および短辺を有する長方形であり、前記第1の方向は、前記長辺が延びる方向に沿った方向である、請求項6に記載の成膜方法。前記第2工程bで吐出された前記溶液の少なくとも一部に重なるように、前記第3工程cでは、前記溶液を吐出させながら前記ヘッド部を移動させ、かつ、前記第3工程cで吐出された前記溶液の少なくとも一部に重なるように、前記第4工程dでは、前記溶液を吐出させながら前記ヘッド部を移動させることを特徴とする、請求項6または7に記載の成膜方法。特許文献1に開示された成膜装置1000では、基板Wを複数回例えば、4回、または2往復移動させながらノズル116からの溶液の噴射塗布によって、基板Wの表面に薄膜を形成することができる。しかしながら、成膜装置1000における全てのノズル116が毎回確実に溶液を噴射しない場合もある。具体的には、図3に示すように、成膜装置1000によって薄膜例えば、配向膜210を形成する場合に、基板200の表面に、良好に塗布されていない領域220が生じる場合がある。これは、ノズル116からの噴射に不具合があり、薄膜210が良好に形成されない領域220が生じることによるものである。このような不具合が生じないように、ヘッド109のノズル116の全てが毎回確実に溶液を噴射することが理想的である。その一方で、液晶パネルの大型化量産化に伴って、液晶パネル用のガラス基板マザーガラスは年々大型化しており、1辺が1mを越えるようになっている例えば、1100mm×1300mm第5世代基板から、2880mm×3130mm第10世代基板。そして、そのような大型の基板全面にわたって、一つも、ノズル116の噴射ミスがないようにすることは技術的に極めて困難である。したがって、インクジェット法によって配向膜を形成する液晶パネルの製造工程においては、図3に示すような、基板200の表面に塗布されていない領域220が生じてしまうのが実情である。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、インクジェット方式によって塗布する手法において、塗布されない領域の発生を緩和または抑制することができる成膜装置または成膜方法を提供することにある。本発明に係る成膜装置は、基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する成膜装置であり、前記基板に前記溶液を吐出するノズルを含むヘッド部と、前記基板を保持するステージと、前記ヘッド部と前記ステージとを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置の移動を制御する制御装置とを備え、前記ヘッド部は、前記ステージの上に載置される前記基板を横切るような長さを有しており、前記制御装置は、前記ヘッド部を前記基板の中央領域の上方に配置する第1ステップaと、前記移動装置によって前記ヘッド部を、前記基板の上方において第1方向にて前記基板の第1端部まで移動させる第2ステップbと、前記第2ステップbの後、前記第1方向と逆の第2方向にて、前記基板の第1端部から、当該第1端部の反対側の第2端部まで前記ヘッド部を移動させる第3ステップcと、前記第3ステップcの後、前記第1方向にて、前記第2端部から前記基板の前記中央領域まで前記ヘッド部を移動させる第4ステップdとを実行させるように構成されていることを特徴とする。ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用のマザーガラス基板であり、前記溶液は、配向膜を構成する材料を含む。ある好適な実施形態において、前記基板の形状は、長辺および短辺を有する長方形であり、前記第1の方向は、前記長辺が延びる方向に沿った方向である。ある好適な実施形態では、前記第2ステップbと前記第3ステップcにおいて、前記基板のうち前記ヘッド部の移動が重なる領域では、前記第2ステップbで吐出された前記溶液の少なくとも一部に重なるように、前記第3ステップcで前記溶液を吐出させながら前記ヘッド部を移動させる。ある好適な実施形態では、前記第3ステップcと前記第4ステップdにおいて、前記基板のうち前記ヘッド部の移動が重なる領域では、前記第3ステップcで吐出された前記溶液の少なくとも一部に重なるように、前記第4ステップdで前記溶液を吐出させながら前記ヘッド部を移動させる。本発明に係る成膜方法は、基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する成膜方法であり、前記基板に前記溶液を吐出するノズルを含むヘッド部を、基板の中央領域の上方に配置する第1工程aと、前記ヘッド部を、前記基板の上方において第1方向にて前記基板の第1端部まで移動させる第2工程bと、前記第2工程bの後、前記第1方向と逆の第2方向にて、前記基板の第1端部から、当該第1端部の反対側の第2端部まで前記ヘッド部を移動させる第3工程cと、前記第3工程cの後、前記第1方向にて、前記第2端部から前記基板の前記中央領域まで前記ヘッド部を移動させる第4工程dとを含む。ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用のマザーガラス基板であり、前記溶液は、配向膜を構成する材料を含み、前記基板の形状は、長辺および短辺を有する長方形であり、前記第1の方向は、前記長辺が延びる方向に沿った方向である。ある好適な実施形態において、前記第2工程bで吐出された前記溶液の少なくとも一部に重なるように、前記第3工程cでは、前記溶液を吐出させながら前記ヘッド部を移動させ、かつ、前記第3工程cで吐出された前記溶液の少なくとも一部に重なるように、前記第4工程dでは、前記溶液を吐出させながら前記ヘッド部を移動させる。本発明によれば、ヘッド部を基板の中央領域の上方に配置した後、第1方向にて基板の第1端部まで移動させ、次いで、第2方向にて基板の第2端部までヘッド部を移動させ、その後、第1方向にて基板の前記中央領域までヘッド部を移動させる。したがって、ヘッド部を基板の端から移動させる場合において溶液の平滑化レベリングが生じやすい第1端部付近または第2端部付近でも、一回目に吐出された溶液の平滑化レベリングが進行する前に、二回目の吐出を実行することができる。その結果、二回目の吐出が実行されない箇所があったとしても、薄膜の形成ムラ領域の発生を抑制または緩和することが可能となる。本願発明者は、図3に示した基板200の薄膜210のうち、薄膜210が形成されていない領域220が生じる理由について検討した。これについて、図4および図5を参照しながら説明する。図4は、溶液液滴を吐出するノズルを含むヘッド部250を移動させて、基板200の表面に薄膜を形成する工程を示している。また、図5aからcは、ヘッド部250におけるノズルから吐出された液滴が基板200の上に塗布された状態を示している。図4に示すように、ノズルを含むヘッド部250は、ノズルから液滴を吐出しながら、基板200の一端不図示から、基板200の他端205bまで移動する1スキャン201。次いで、ヘッド部250は、折り返して、基板200の他端205bから一端不図示の方へノズルから液滴を吐出しながら移動する2スキャン202。まず、1スキャン201において、図5aに示すように、基板200の表面に、ノズルから吐出された液滴211が配列される。次に、2スキャン202において、図5bに示すように、液滴211の間に位置する領域に液滴212が吐出される。ここで、所定の原因例えば、圧力不良や異物の存在などのノズルの不具合によって、液滴212が吐出されない箇所215があると、その箇所215の表面には溶液は塗布されないことになる。その後、図5cに示すように、基板200の表面において、液滴211の間に液滴212が位置し、基板200の表面のほぼ全体が塗布されることになる。ただし、2スキャン202において液滴212が吐出されなかった箇所215については、適切に塗布されなかった領域薄膜の形成ムラ221となり、これが結果として、図3における薄膜210の形成ムラになった領域または、薄膜210が形成されてない領域220になる。なお、1スキャン201、2スキャン202の2回移動について説明したが、3回以上の移動例えば、特許文献1では4回の移動についても同様である。本願発明者は、上述したような薄膜210の形成ムラ領域220が発生しないように、ノズルからの液滴が吐出しない原因例えば、ノズル周辺の異物の存在などを検討しており且つその対策を日々おこなっている。しかしながら、液晶パネル用のマザーガラスの寸法は1辺が1メートル以上もあり、特に、第10世代のマザーガラスでは、その寸法は1辺が約3メートル例えば、2880mm×3130mmにもなるため、ノズルの吐出孔オリフィスの数は膨大であり例えば、数千個、その全ての孔が毎回液滴を吐出させることすなわち、一回の不吐出も発生しないことは技術的に極めて困難である。そのような中、本願発明者は、仮に液滴の不吐出が発生したとしても、基板200の表面において液滴が良好に広がって、薄膜の形成ムラの発生を抑制または緩和できる手法を鋭意検討し、本発明に至った。以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のために、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。図6aからdは、本実施形態の成膜装置100の構成およびその動作を模式的に示している。本実施形態の成膜装置100は、基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する装置インクジェット塗布装置である。図6aに示すように、本実施形態の成膜装置100は、基板20に溶液を吐出するノズル不図示を含むヘッド部50と、基板20を保持するステージ10とを備えている。本実施形態の構成では、ヘッド部50には、複数のインクジェットヘッドがヘッドカバーに収納されて配列されている。また、一つのインクジェットヘッドには、複数のノズルが形成されている。また、ノズルから溶液が吐出される面吐出面は、基板20の表面に対向して配置されている。また、本実施形態では、ヘッド部50からの溶液塗布液の吐出によって基板20の表面に配向膜を形成する。本実施形態の成膜装置100には、ヘッド部50とステージ10とを相対的に移動させる移動装置30が設けられている。本実施形態の構成では、ヘッド部50が固定式で、ステージ10が可動式の構成を採用しているが、ステージ10を固定式にして、ヘッド部50を可動式にすることも可能である。ただし、ヘッド部50にはインクジェット塗布用の溶液を供給する配管不図示が連結されているので、ヘッド部50を固定式の構成にしておくことについて技術的な利点がある。加えて、塗布前の基板20は、前工程からの基板20を搬送する搬送装置不図示からステージ10の上に載置されるとともに、塗布後の基板20は後工程に移動させるものであるから、ステージ10を可動式の構成にしておくことについて技術的な利点もある。また、本実施形態の移動装置30には、その移動装置30の移動を制御する制御装置35が接続されている。制御装置35は、例えば、パーソナルコンピュータPCであり、例えば、移動装置30の移動を制御できるプログラムステージ制御プログラムが格納された記憶装置例えば、ハードディスク、半導体メモリ、光ディスクなど、中央演算回路CPU、入出力装置ディスプレイ、キーボード、マウスなどから構成されている。本実施形態の構成では、制御装置35の制御によって、基板20を保持したステージ10をX-Y方向に移動させることができる。また、本実施形態の制御装置35は、ヘッド部50からの溶液の吐出を制御することも可能である。加えて、ヘッド部50の高さ制御Z方向の制御も行うことができる。本実施形態の基板20は、例えば、ガラス基板であり、本実施形態における基板20は、液晶パネル用のガラス基板である。図示した例では、基板20は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスである。基板20としてのマザーガラスの寸法は1辺が1メートル以上あり、具体的には、基板20が第10世代のマザーガラスの場合、その寸法は2880mmW×3130mmLである。なお、基板20は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスに限らず、切り出した後の液晶パネルのサイズのガラスであってもよい。さらに、基板20は、薄膜トランジスタTFTが作製されるアレイ基板またはその作製途中のものであってもよいし、カラーフィルタCFが形成されるCF基板またはその作製途中のものであってもよい。なお、基板20は、ガラス基板の他、樹脂基板や、ウェハのような他の薄板であっても構わない。加えて、液晶パネル用の基板20に限らず、PDP、有機ELパネル、その他フラットパネルディスプレイを製作する上での薄型の基板であってもよい。本実施形態のヘッド部50は、ステージ10の上に載置される基板20を横切るような長さを有している。この例では、ヘッド部50の長手方向はY方向に延びている。なお、本実施形態の基板20が第10世代のマザーガラスである場合には、ヘッド部50の長手方向長さY方向に延びる長さは、約3メートルまたはそれ以上になる。ここで、本実施形態の成膜装置100は、次のように動作する。まず、図6aに示すように、ヘッド部50を、基板20の中央領域21の上方に配置する。具体的には、制御装置35によって制御された移動装置30がステージ10を移動して、ヘッド部50の下方に、基板20の中央領域21を位置付ける。なお、基板20の中央領域21は、基板20の一端左端25aと他端右端25bとの間に位置する箇所である。具体的には、基板20の一端25aと他端25bとの間に位置する中心線25cL/2の位置の仮想線を中心として、一端25a側と他端25b側にそれぞれL/4ずつ広げた領域である。具体的な動作においては、基板20の中央領域21は中心線25cとし、すなわち、ヘッド部50は、基板20の中心線25cの上方に配置すればよい。続いて、ヘッド部50を、第1方向にて基板20の第1端部左端25aまで移動させる。具体的には、移動装置30によってステージ10を、矢印11の方向右方向に移動させる。すなわち、基板20を右側に移動させる。あるいは、相対的な関係でいうと、基板20を基準にして、ヘッド部50を左方向-X方向に移動させる。すると、図6bに示すように、移動中にヘッド部50の下方に位置していた基板20の表面に、一回目の液滴が付与された領域22この例では、左半分の領域が生じる。次に、ヘッド部50を、第2方向にて基板20の第2端部右端25bまで移動させる。具体的には、移動装置30によってステージ10を、矢印12の方向左方向に移動させる。すなわち、基板20を左側に移動させる。あるいは、相対的な関係でいうと、基板20を基準にして、ヘッド部50を右側X方向に移動させる。すると、図6cに示すように、移動中にヘッド部50の下方に位置していた基板20の表面において、領域22左半分の領域は、二回目の液滴が付与された領域24Aとなり、それに加えて、一回目の液滴が付与された領域23この例では、右半分の領域が生じる。その後、ヘッド部50を、再び第1方向にて基板20の中央領域21ここでは、中心線25cまで移動させる。具体的には、移動装置30によってステージ10を、矢印13の方向右方向に移動させる。すなわち、基板20を右側に移動させる。あるいは、相対的な関係でいうと、基板20を基準にして、ヘッド部50を左側-X方向に移動させる。このような動作を実行すると、図6dに示すように、基板20の表面において、領域22左半分の領域および領域23右半分の領域は共に、二回目の液滴が付与された領域24A、24Bとなる。この塗布工程矢印11、12、13によって、すなわち、本実施形態の成膜装置100を用いた一連の塗布工程成膜工程によって、溶液の吐出による薄膜の形成が実行される。次に、本実施形態の成膜装置100を用いた塗布工程成膜工程によると、薄膜の形成ムラ領域または、薄膜が形成されない領域の発生を抑制できる点について説明する。図7は、溶液を吐出するノズルを有するヘッド部50を移動させて、基板20の表面に薄膜を形成する工程を説明するための図である。上述したように、ヘッド部50は、矢印11のように基板20に対して相対的に移動して1スキャン、基板20の一端25aに達し、その後、折り返して矢印12のように移動していく2スキャン。ここで、本実施形態の塗布工程と異なり、すなわち、最初に基板20の中央領域21からヘッド部50を移動させるのではなく、最初に基板20の一方の端からヘッド部50を移動させて他方の端まで到達する場合比較例について検討する。比較例の場合において、図7に示した領域160が、最初に塗布が開始される基板20の端の周囲にあるとき、そのときの基板20の表面の状態は図8aに示すようになる。すなわち、1回目に吐出した液滴211の形状は、ヘッド部50が戻ってくる間にかなり時間が経つためヘッド部50がマザーガラス20を一往復するため、吐出直後の時に比べると変形している。さらに説明すると、液滴211は時間とともに濡れ広がって、言い換えると、液滴211の表面張力によるレベリング平滑化によって、略球形の形状から、略円錐形山形の形状に変化している。そして、比較例では、この略円錐形状の液滴211の上に、2回目に吐出した液滴212が向っていく。さらに、ここでは、吐出されない液滴215の箇所があり、この箇所では2回目の液滴は基板20に到達しない。一方、本実施形態の塗布工程の場合、最初に基板20の中央領域21からヘッド部50を移動させるので、基板20の一端25aの周囲60における基板20の表面の状態は図8bに示すようになる。すなわち、1回目に吐出した液滴51は、ヘッド部50が戻ってくる間にほとんど時間が経過していないので、吐出直後の時の形状とあまり変化していない。これは、マザーガラス20の寸法が大きくても例えば、3メートル、ヘッド部50は一端25aの周囲を往復しているだけだからである。さらに説明すると、液滴51の表面張力によるレベリング平滑化は、図8aの液滴211と比較すると、さほど起こっていない。したがって、1回目に吐出した液滴51は、略球形の形状となっている。そして、本実施形態の場合では、この略球形状の液滴51の上に、2回目に吐出した液滴52が向っていく。さらに、ここでは吐出されない液滴55の箇所があり、この箇所では2回目の液滴は基板20に到達しない。なお、ヘッド部50の移動は中央領域21からスタートするので、図8bに示した状態は、基板20の反対側の端25bでも同様である。図8bに示した塗布工程について、さらに図9aからdを参照しながら説明する。図9aからdは、本実施形態の塗布工程を説明するための工程断面図である。まず、図9aに示すように、1回目の吐出にて、基板20の表面に液滴5151aなどを形成する。次に、図9bに示すように、液滴51が略球形のうちに、2回目の吐出を行って、液滴51の上に液滴5252aなどを落とす。ここで、液滴51bの上方に位置する箇所55には、液滴52bが吐出されるはずであったが、実際には吐出されなかったものとする。次に、図9cに示すように、液滴51に液滴52が当たって、液滴52は矢印53のように液滴51の周囲に弾け広がる。液滴51bの上方から液滴52bは来なかったものの、ここでは、液滴52aの弾けた部位53a、および、液滴52cの弾けた部位53cが、液滴51bの周囲に導入される。その結果、図9dに示すように、液滴52が弾けた部位53が、液滴51の間の領域を埋める部位54となる。特に、液滴51bの周囲に部位54a及び54cが位置することで、液滴52bが吐出されなかった影響薄膜の形成ムラを抑制または緩和することができる。この後、液滴51が時間とともに、液滴52から生じた部位54と馴染んでいくことによって、液滴51と部位54とが一体となっていく。したがって、薄膜の形成ムラの不具合は、より一層緩和されることになる。次に、図8aに示した比較例の塗布工程について、図10aからdを参照しながら説明する。図10aからdは、比較例の塗布工程を説明するための工程断面図である。まず、図10aに示すように、1回目の吐出にて、基板20の表面に液滴211211aなどを形成する。液滴211は、時間の経過に伴うレベリングによって略円錐形山状になっている。次に、図10bに示すように、2回目の吐出を行って、山状の液滴211の上に液滴212212aなどを落とす。ここで、液滴211bの上方に位置する箇所215には、液滴212bが吐出されるはずであったが、実際には吐出されなかったものとする。次に、図10cに示すように、液滴211に液滴212が当たって、液滴212は矢印213のように液滴211の周囲に弾け広がる。ここで、液滴211の形状は、略球形でなく、レベリングした形状山状であるので、液滴211が弾け広がる勢い矢印213は、図9cに示した勢い矢印53よりも弱いものとなる。それゆえに、液滴212aの弾けた部位213a、および、液滴212cの弾けた部位213cが、液滴211bの周囲に導入される量は多くはならない。その結果、図10dに示すように、液滴212が弾けた部位213が、液滴211の間の領域を埋める部位214になるものの、液滴211bの周囲には、薄膜の形成ムラ領域225が生じることとなる。この後、液滴211が時間とともに、液滴212から生じた部位214と馴染んでいったとしても、液滴211bの周囲に薄膜の形成ムラ領域225が残り続けることがある。そして、それは図3に示した薄膜210の形成ムラになった領域220になる。このように、本実施形態の成膜装置100によれば、基板20の中央領域21例えば、中心線25cの上方にヘッド部50を配置した後図6a参照、ヘッド部50を第1端部25aまで移動させ図6b参照、次に、ヘッド部50を第2端部25bまで移動させ図6c、次いで、中央領域21までヘッド部50を移動させる図6d参照。したがって、ヘッド部50から一回目に吐出された液滴51のレベリングが進行する前に、二回目の液滴52を液滴51に当てることができる図9参照。その結果、液滴52の不吐出52bが生じたとしても、薄膜の形成ムラ領域の発生を抑制または緩和することが可能となる。すなわち、本実施形態の手法によれば、基板20の一端25aから吐出を開始する一往復の塗布方法2スキャン法に比べて、約半分の時間で2回目の吐出を行うことができる。換言すると、基板20の中央領域21または中心線25cから吐出を開始して、半面ずつ22、232回目の吐出を行うので、一往復の塗布方法2スキャン法と比較して、1回目の吐出と2回目の吐出との時間差を短くすることができる。これにより、吐出抜けの箇所における薄膜の形成ムラの影響を少なくすることができる。なお、上述した実施形態例えば、図9では、1回目の吐出と二回目の吐出の位置をほぼ同じにした場合について説明した。しかし、1回目に吐出した液滴51と、二回目に吐出する液滴52とが少なくとも一部例えば、半分で重なるようにすれば、液滴52の弾けた部位53が生じて、吐出抜けの箇所における薄膜の形成ムラを抑制することが可能となる。加えて、本実施形態における基板20の中央領域21から吐出を開始する手法は、基板20の一端25aから吐出を開始する一往復の塗布方法2スキャン法に比べて、塗布時間は少し長くなる。しかし、二往復又はそれ以上の吐出を実行して塗布する方法と比較すれば、塗布時間は短い。塗布時間が短いことは、液晶パネルの製造ラインにおいてスループットを向上させることができるので好ましい。勿論、本実施形態の手法によって、薄膜の形成ムラ領域の発生を抑制または緩和できることは、不良の液晶パネルの発生を抑制することができすなわち、歩留まりの向上、あるいは、薄膜の修正工程に伴う製造工程のロス時間的ロス、コスト的ロスを低減させることができる。また、本実施形態では、ヘッド部50からの溶液塗布液の吐出によって基板20の表面に配向膜を形成するが、その場合の溶液塗布液は、例えば、ポリイミド液、または、ポリアミック酸もしくはその誘導体を含む溶液である。ただし、基板20の上に形成する膜機能膜によって、ヘッド部50に供給される溶液を変更することができる。基板20上に形成される膜機能膜としては、例えば、レジスト膜、導電膜、絶縁膜などが挙げられ、その膜に対して必要な溶液が使用されることになる。ヘッド部50から吐出される溶液の吐出量は、各種製造条件などにあわせて好適なものを選択すればよい。また、吐出量の調整は、例えば、ピエゾ素子の電圧を変化することによって行うことができる。図11は、本実施形態の成膜装置100におけるヘッド部50の底面の構成を示している。ヘッド部50には、複数のインクジェットヘッド70が配列されている。インクジェットヘッド70は、ヘッド部50に例えば数十個収納されている。また、各インクジェットヘッド70には、溶液が吐出される複数のノズル72が形成されている。一つのインクジェットヘッド70に、ノズル72は例えば数百個形成されている。なお、図11に示したノズル72の配列は、千鳥形状になっているが、ノズル72を一列に配列させてもよい。あるいは、ノズル72の配列を二段の千鳥形状でなく、他の配列例えば、三段の斜め配列にすることも可能である。また、上述の実施形態では、長方形の基板20の長辺Lまたは短辺Wが延びる方向に沿って、基板20を移動させたが、図12に示すように、長方形の基板20を斜めにして、基板20を移動させることも可能である矢印11、12、13。基板20を斜めにして移動させることによって、基板20例えば、アレイ基板のパターンに依存して、ヘッド部50からの溶液塗布液が所定の濡れ広がりを示す結果、基板20の特定部位が濡れ難いという現象を緩和できる場合があるからである。なお、基板20を斜めにして移動させる場合には、基板20の中心から一番離れた頂点27a、27bを基準にして、中央領域21または中心線25cを規定すればよい。図13は、本実施形態の成膜装置100の構成の一例を示している。図13では、ヘッド部50の底面に位置するインクジェットヘッド70およびノズル72が表されるようにしている。なお、図13に示した例では、インクジェットヘッド70は、一列に配列されずに、一つおきに斜めに位置するように配列されているが、それに限らず他の配列を採用してもよい。ヘッド部50のインクジェットヘッド70は、溶液供給部例えば、ポリイミド供給タンク80、及び、廃液部例えば、廃液タンク82に接続されている。具体的には、各インクジェットヘッド70は、分岐配管87を介して供給配管85、および、分岐配管89を介して廃液配管86に接続されている。供給配管85は溶液供給部80に接続されており、一方、廃液配管86は、廃液部82に接続されている。そして、溶液供給部80中の溶液は、矢印81に示すように供給配管85を進み、分岐配管87を通ってインクジェットヘッド70に供給される。そして、インクジェットヘッド70内の廃液は、分岐配管89を通って、矢印83に示すように廃液配管86を進んで廃液部82に移動する。ここで、バルブ8888a、88bを調整することによって、配管85およびインクジェットヘッド70の溶液の圧力を一定にする処理を行うことも可能である。そのような処理は、図6に示した制御装置35の制御に基づいて実行するようにしてもよい。以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。