リード線を有する部品が搭載される基板において、前記基板は、その表裏外部面に1mm以上の幅のパターンを有し、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含むことを特徴とする基板。リード線を有する部品が搭載される基板において、前記基板は、その表裏外部面に1mm以上の幅のパターンを有し、前記リード線の断面は矩形であり、前記部品のリード線の断面の対角線長さと、前記リード線が貫通する前記スルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含むことを特徴とする基板。本発明の課題は、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能とした基板を提供することである。本発明の基板は、リード線を有する部品が搭載される基板において、前記基板は、その表裏外部面に1mm以上の幅のパターンを有し、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含むことを特徴とする基板である。ここで、本願の発明者が実験を行うことによって確認した、クリアランスを従来の0.3ミリ程度より大きめに設定することではんだ上がり性を向上できるという事実により、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することができる。クリアランスを大きくとることで、はんだ付け時における、基板のはんだを流入させるはんだ面側から基板の部品面側へのはんだの流れの抵抗が少なくなることが、はんだ上がり性が向上される理由として予想される。実験では、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるクリアランスの値に対して、はんだ上がり性の改善が確認された。本発明の基板によれば、はんだ上がり性を向上でき、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することができる。また、本発明によれば、スルーホール径の設計値を変えるだけで、はんだ上がりをよくすることができるので、製品の製造コストを上げずに製品の品質を向上させることができる。以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る部品が搭載されたプリント基板の断面図である。図1に示すように、プリント基板10は、基材絶縁部11、ソルダーレジスト12、銅パターン13によって構成される。そして、部品本体この例では、アルミ電解コンデンサ本体14が、リード15を介してプリント基板10にはんだ付けされている。なお、クリアランスとは、図に示すように、プリント基板のスルーホール径と、部品のリード径との差である。本願の発明者が実験を行うことによって確認した、クリアランスを大きめに設定することではんだ上がり性を向上できるという事実により、はんだ接合部の品質信頼性を安定化することができる。クリアランスを大きくとることで、はんだ付け時における、基板のはんだを流入させるはんだ面側から基板の部品搭載面側へのはんだの流れの抵抗が少なくなることが、はんだ上がり性が向上される理由として予想される。クリアランスの大きさと、はんだ上がり性との関係を調べるために行った実験について以下に説明する。なお、この実験では、外形寸法が320mm×207mmのプリント基板を用いた。このプリント基板の仕様は以下の通りである。コア材厚さ:0.8mm外層厚さ:0.15mm2枚重ね=0.3mm外層銅箔厚さ:18μm内層銅箔厚さ:35μmまた、このプリント基板に形成するアートワーク形状パターン仕様としては、図2に示す3パターンパターン1、パターン2、パターン3を用いた。すなわち、プリント基板として、部品面とはんだ面の両外面のみに配線する両面板の基板と、部品面及びはんだ面の他に基板内部にも配線する多層4層板の基板を使用した。パターン1表裏1mm、サーマルランド無しパターンは、両面板の基板において、外部面のパターン幅を1mmとした、サーマルランド無しパターンである。また、パターン2表裏ベタ太、サーマルランド有りパターンは、両面板の基板において、外部面のパターン幅を1mmより広く設定した、サーマルランド有りパターンである。また、パターン3表裏1mm中層ベタ、サーマルランド有りパターンは、4層板の基板において、外面パターン幅L1層、L4層を1mm、中層内層L2層、L3層パターンをベタ幅広にした、サーマルランド有りパターンである。また、基板に搭載する部品としては、図3に示すように、4タイプのアルミ電解コンデンサ部品1、部品2、部品3、部品4を使用した。部品1は、寸法コンデンサ径×高さがφ10mm×20mmで、リード径が0.6mmのリード線を負極と正極の2本持つアルミ電解コンデンサである。部品2は、寸法がφ18mm×35mmで、リード径が0.8mmのリード線を持つアルミ電解コンデンサである。部品3は、寸法がφ20mm×20mmで、リード径が1.0mmのリード線を持つアルミ電解コンデンサである。部品4は、寸法がφ35mm×46mmで、断面が1.5mm×0.9mmの矩形であるリード線を持つアルミ電解コンデンサである。図3に示す、部品、スルーホール径TH径、ランド径のそれぞれの組み合わせに対し、さらに、図2の各パターン、はんだを流入させるに先立って基板をその温度まで加熱する温度である予備加熱温度300°C、または、350°Cを対応させて実験を行った。実験結果を説明する前に、はんだ上がりの評価方法につき、図4および図5を用いて説明する。まず、図4に示すように、基板のはんだ面からはんだの上がりの最も少ないスルーホール内の位置までの距離aと、基板の厚さbに対し、次の式により、はんだ上がり率を定義する。はんだ上がり率=a/b×100なお、図4には、はんだ上がり率が50、80、100、120の例が示されている。はんだ上がり率が大きいほど好ましいことは言うまでもない。今回使用した、負極と正極の2本のリード線を持つアルミ電解コンデンサ部品については、図5に示すように、負極と正極のうちで、はんだ上がり率が悪い方の極のはんだ上がり率を、その部品のはんだ上がり率とした。なお、図5に示すように、はんだ上がり率がスルーホール内の位置によって異なる場合は、最も悪いはんだ上がり率を用いてその極のはんだ上がり率を求めるものとする。実験では、例えば、X線透過装置を用いて撮影された、部品が搭載された基板の断面図の画像データを解析することで、上述の諸量a、bの測定値が求められ、それら測定値からはんだ上がり率が求められる。続いて、実験結果を説明する。図6A~図6Dは、基板の予備加熱温度を300°Cにした場合の結果を示している。また、図7A~図7Dは、基板の予備加熱温度を350°Cにした場合の結果を示している。図6Aは、基板に搭載する部品1、基板の予備加熱温度300度に対し、スルーホール径を0.9、1.1、1.3ミリに変化させた場合の、それぞれのパターン仕様でのはんだ上がりを示した図である。なお、部品1のリード径は0.6ミリであるので、スルーホール径0.9、1.1、1.3ミリに対し、クリアランスが0.3、0.5、0.7ミリにそれぞれ設定されたことになる。図6Bは、基板に搭載する部品2、基板の予備加熱温度300度に対し、スルーホール径を1.1、1.3、1.6ミリに変化させた場合の、それぞれのパターン仕様でのはんだ上がりを示した図である。なお、部品2のリード径は0.8ミリであるので、スルーホール径1.1、1.3、1.6ミリに対し、クリアランスが0.3、0.5、0.8ミリにそれぞれ設定されたことになる。図6Cは、基板に搭載する部品3、基板の予備加熱温度300度に対し、スルーホール径を1.3、1.6、1.8ミリに変化させた場合の、それぞれのパターン仕様でのはんだ上がりを示した図である。なお、部品3のリード径は1.0ミリであるので、スルーホール径1.3、1.6、1.8ミリに対し、クリアランスが0.3、0.6、0.8ミリにそれぞれ設定されたことになる。図6Dは、基板に搭載する部品4、基板の予備加熱温度300度に対し、スルーホール径を2.0、2.3ミリに変化させた場合の、それぞれのパターン仕様でのはんだ上がりを示した図である。なお、部品4のリード線は、断面が1.5ミリ×0.9ミリの矩形である。ここでは、簡単のため、スルーホール径から矩形の対角線の長さ約1.75ミリを減算することで、クリアランスとする。すなわち、スルーホール径2.0、2.3ミリに対し、クリアランスが0.25、0.55ミリにそれぞれ設定されたことになる。図7A~図7Dについては、基板の予備加熱温度のみが、図6A~図6Dと異なっており、それぞれ50°C高くなっている。図7A~図7Dを、図6A~図6Dと比較すると、同じ部品では、予備加熱温度を高くした方が、はんだ上がり率が上がることが分かる。また、図6A~図6D、図7A~図7Dの実験結果より、従来のクリアランス0.3ミリに対応する、はんだ上がり率は、予備加熱温度に関係なく、55~100の間でばらついているのが分かる。一方、クリアランスを従来のもの0.3ミリより大きくとったデータでは、はんだ上がり率は、80~110の間でばらついており、はんだ上がり率が従来のものより大きくなることが分かる。また、クリアランスを従来のもの0.3ミリより大きくとったデータの殆どにおいて、予備加熱温度が大きい方が、はんだ上がり率が大きくなることが分かる。よって、以上のことから、クリアランスを大きくとることで、はんだ上がりがよくなることが確認できた。なお、今回の実験では、クリアランスを0.8ミリ以下としたが、実装する部品が倒れたり、大きく傾いたりしない範囲で、可能な限りクリアランスを大きくとることで、はんだ上がりを一層よくすることができる。なお、以上で説明したような基板を生産する場合には、例えば、基板の各位置において、その位置に搭載されるリード線を有する部品についての設計情報例えば、その部品のリード線のリード径、部品の寸法などの情報を取得し、その取得した設計情報を基に、そのリード線を有する部品が搭載される基板上の位置のスルーホール径と、その部品のリード線のリード径との差分であるクリアランスを、例えば、0.5ミリより大きく、かつ、0.8ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定し、クリアランスがその設定値になるように切削を行い、その基板上にスルーホールを設ければよい。