半導体素子を内蔵した半導体モジュールと該半導体モジュールを冷却する冷却器とを有する主回路部と、該主回路部の上記半導体モジュールから突出してなるパワー端子に接続されたバスバと、上記主回路部と並んで配置されていると共に、上記バスバを介して上記半導体モジュールの上記パワー端子に電気的に接続されたコンデンサと、上記主回路部と上記コンデンサとの並び方向に直交する高さ方向であって、上記主回路部に対して上記バスバが配置されている側において、上記コンデンサと対向するように配置されたリアクトルとを備え、上記コンデンサは、コンデンサ素子を絶縁性の封止材により封止してケース内に収容してなると共に、上記バスバに接続される第1端子部と外部に接続される第2端子部とを上記ケース外に引き出してなり、かつ、上記コンデンサ素子が上記第1端子部を介して上記バスバに電気的に接続されるよう構成されており、上記コンデンサにおける上記第1端子部と上記第2端子部との間を接続する接続部は、上記封止材の内部に埋設されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、上記リアクトルは、上記高さ方向において、上記コンデンサの上記第1端子部及び上記第2端子部と重ならないように配置されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1又は2に記載の電力変換装置において、上記リアクトルは、少なくとも一部が上記高さ方向において上記主回路部と重なるように配置されており、上記バスバは、正極側バスバと負極側バスバとを有し、両者の少なくとも一方は、上記高さ方向において上記リアクトルと重ならないように配置されていることを特徴とする電力変換装置。しかしながら、上記構造の電力変換装置91では、対向して配置されたコンデンサ94とリアクトル96との間に接続用バスバ95が配置される。そのため、接続用バスバ95とリアクトル96との間の絶縁性を確保する必要がある。例えば、接続用バスバ95とリアクトル96との間の距離を大きくしたり、接続用バスバ95とリアクトル96との間に絶縁体を配置したりする必要がある。その結果、電力変換装置91が高さ方向コンデンサ94とリアクトル96とが対向する方向に大きくなってしまうという問題が生じる。本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、コンデンサとリアクトルとが対向する方向の小型化を図り、部品間の絶縁性を十分に確保することができる電力変換装置を提供しようとするものである。本発明の一の態様は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと該半導体モジュールを冷却する冷却器とを有する主回路部と、該主回路部の上記半導体モジュールから突出してなるパワー端子に接続されたバスバと、上記主回路部と並んで配置されていると共に、上記バスバを介して上記半導体モジュールの上記パワー端子に電気的に接続されたコンデンサと、上記主回路部と上記コンデンサとの並び方向に直交する高さ方向であって、上記主回路部に対して上記バスバが配置されている側において、上記コンデンサと対向するように配置されたリアクトルとを備え、上記コンデンサは、コンデンサ素子を絶縁性の封止材により封止してケース内に収容してなると共に、上記バスバに接続される第1端子部と外部に接続される第2端子部とを上記ケース外に引き出してなり、かつ、上記コンデンサ素子が上記第1端子部を介して上記バスバに電気的に接続されるよう構成されており、上記コンデンサにおける上記第1端子部と上記第2端子部との間を接続する接続部は、上記封止材の内部に埋設されていることを特徴とする電力変換装置にある請求項1。上記電力変換装置において、リアクトルは、主回路部とコンデンサとの並び方向に直交する高さ方向であって、主回路部に対してバスバが配置されている側において、コンデンサと対向するように配置されている。そして、コンデンサにおける第1端子部と第2端子部との間を接続する接続部は、コンデンサ素子を封止する絶縁性の封止材の内部に埋設されている。すなわち、従来、コンデンサのケース外において、コンデンサとリアクトルとの間に配置されていた接続部は、コンデンサのケース内に収容されている封止材の内部に埋設されている。そのため、コンデンサとリアクトルとが対向している上記高さ方向において、両者の間の距離を小さくすることができる。これにより、電力変換装置における上記高さ方向の小型化を図ることができる。また、上述のごとく、コンデンサにおける第1端子部と第2端子部との間を接続する接続部は、絶縁性の封止材の内部に埋設されている。そのため、接続部とリアクトルとの間には、必ず絶縁性の封止材が介在することになる。これにより、上記高さ方向において、コンデンサとリアクトルとの間の距離を小さくしても、接続部とリアクトルとの間の絶縁性を十分に確保することができる。このように、コンデンサとリアクトルとが対向する方向の小型化を図り、部品間の絶縁性を十分に確保することができる電力変換装置を提供することができる。上記電力変換装置において、上記コンデンサは、上述のごとく、上記コンデンサ素子を絶縁性の上記封止材により封止して上記ケース内に収容してなる。このような構成としては、例えば、ケース内においてコンデンサ素子を封止材によりポッティング注型封止する構成、コンデンサ素子を封止材によりモールドしてケース内に収容する構成等を採用することができる。また、上記リアクトルは、上記高さ方向において、上記コンデンサの上記第1端子部及び上記第2端子部と重ならないように配置されている構成とすることができる請求項2。この場合には、上記高さ方向において、コンデンサとリアクトルとの間の距離を小さくすることができる。これにより、電力変換装置における上記高さ方向の小型化をより一層図ることができる。また、上記リアクトルは、少なくとも一部が上記高さ方向において上記主回路部と重なるように配置されており、上記バスバは、正極側バスバと負極側バスバとを有し、両者の少なくとも一方は、上記高さ方向において上記リアクトルと重ならないように配置されている構成とすることができる請求項3。この場合には、上記高さ方向において、主回路部とリアクトルとの間の距離を小さくすることができる。これにより、電力変換装置における上記高さ方向の小型化をより一層図ることができる。実施例1電力変換装置にかかる実施例について、図を用いて説明する。本例の電力変換装置1は、図1~図5に示すごとく、半導体素子211を内蔵した半導体モジュール21と半導体モジュール21を冷却する冷却器22とを有する主回路部2と、主回路部2の半導体モジュール21から突出してなるパワー端子212正極側パワー端子212a、負極側パワー端子212bに接続されたバスバ3正極側バスバ3a、負極側バスバ3bと、主回路部2と並んで配置されていると共に、バスバ3を介して半導体モジュール21のパワー端子212に電気的に接続されたコンデンサ4と、主回路部2とコンデンサ4との並び方向Xに直交する高さ方向Zであって、主回路部2に対してバスバ3が配置されている側において、コンデンサ4と対向するように配置されたリアクトル6aとを備えている。同図に示すごとく、コンデンサ4は、コンデンサ素子41を絶縁性の封止材42により封止してケース43内に収容してなると共に、バスバ3に接続される第1端子部45と外部に接続される第2端子部46とをケース43外に引き出してなり、かつ、コンデンサ素子41が第1端子部45を介してバスバ3に電気的に接続されるよう構成されている。また、コンデンサ4における第1端子部45と第2端子部46との間を接続する接続部5は、封止材42の内部に埋設されている。以下、これを詳説する。図1に示すごとく、電力変換装置1は、電気自動車、ハイブリッド自動車等に搭載されるDC-DCコンバータを構成するものである。電力変換装置1は、電力変換回路8図5を構成する主回路部2、バスバ3、コンデンサ4、リアクトル6a、6b等を備えている。また、電力変換装置1は、これらの部品を筐体図示略に収容している。図2に示すごとく、主回路部2は、半導体素子211を内蔵した複数の半導体モジュール21と、その複数の半導体モジュール21を冷却する冷却器22とを有する。なお、図2では、バスバ3の図示を省略している。各半導体モジュール21は、後述するように、IGBT絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ等からなるスイッチング素子211a図5とそのスイッチング素子211aに逆並列接続されたFWDフリーホイールダイオード等からなるダイオード211b図5との2つの半導体素子211を内蔵している。同図に示すごとく、冷却器22は、半導体モジュール21を冷却する冷媒を流通させる複数の冷却管221を有する。冷却管221は、並び方向Xにおいて、半導体モジュール21と交互に積層されている。すなわち、半導体モジュール21は、並び方向Xの両側から冷却管221によって挟持されている。また、各冷却管221同士の間には、2つの半導体モジュール21が並んで配置されている。同図に示すごとく、複数の冷却管221は、その長手方向横方向Yの両端部において、隣り合う冷却管221同士が変形可能な連結管222によって連結されている。また、複数の冷却管221のうち、並び方向Xの一端に配置された冷却管221の両端部には、外部から冷媒を導入する冷媒導入管223と、外部に冷媒を排出する冷媒排出管224とが連結されている。そして、冷却器22において、冷媒導入管223から導入された冷媒は、冷媒導入管223側の連結管222を適宜通り、各冷却管221に分配されると共にその長手方向横方向Yに流通する。そして、冷媒は、各冷却管221内を流通する間に、半導体モジュール21との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷媒は、冷媒排出管224側の連結管222を適宜通り、冷媒排出管224から排出される。なお、冷却器22内に流通させる冷媒としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、HCFC123、HFC134a等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等の冷媒を用いることができる。また、同図に示すごとく、各半導体モジュール21は、高さ方向Z図4の一方側に複数のパワー端子212を突出させている。また、横方向Yに並んで配置されている2つの半導体モジュール21において、複数のパワー端子212には、正極側バスバ3aが接続される正極側パワー端子212aと、負極側バスバ3bが接続される負極側パワー端子212bと、交流バスバ3c図4が接続される交流パワー端子212cとがある。なお、交流バスバ3cは、図1、図2において図示を省略している。また、各半導体モジュール21は、高さ方向Zの他方側に複数の制御端子213図4を突出させている。制御端子213は、制御回路基板図示略に接続されている。また、図1に示すごとく、冷却器22における冷媒導入管223と冷媒排出管224との間には、コンデンサ4が配置されている。コンデンサ4は、主回路部2と並んで配置されている。なお、主回路部2とコンデンサ4との並び方向Xは、主回路部2における半導体モジュール21と冷却管221との積層方向と同じである。また、コンデンサ4は、後述するように、バスバ3正極側バスバ3a、負極側バスバ3bを介して主回路部2における半導体モジュール21のパワー端子212正極側パワー端子212a、負極側パワー端子212bに電気的に接続されている。また、図3に示すごとく、コンデンサ4は、コンデンサ素子41と、コンデンサ素子41を封止する絶縁性の封止材42と、コンデンサ素子41及び封止材42を収容するケース43とを有する。なお、図3では、コンデンサ素子41とケース43とを点線で示し、両者の間を封止材42としている。ケース43内には、3つのコンデンサ素子41が横方向Yに並んで配置されている。そして、3つのコンデンサ素子41は、ケース43内において、封止材42によりポッティング注型封止されている。また、ケース43には、正極側バスバ3aと負極側バスバ3bとにそれぞれ接続される一対の第1端子部4545a、45bと、外部に接続される一対の第2端子部4646a、46bとが外側に露出して設けられている。また、同図に示すごとく、コンデンサ素子41には、一対のコンデンサバスバ4444a、44bが接続されている。一対のコンデンサバスバ4444a、44bは、3つのコンデンサ素子41における高さ方向Zの両側にそれぞれ配置されており、3つのコンデンサ素子41と共に封止材42によりポッティング注型封止されている。また、一対のコンデンサバスバ4444a、44bは、それぞれ一対の第1端子部4545a、45bに接続されている。そして、コンデンサ素子41は、一対の第1端子部4545a、45bを介して正極側バスバ3a及び負極側バスバ3bに接続されている。また、図1に示すごとく、コンデンサ4における一対の第1端子部4545a、45bには、それぞれ正極側バスバ3aの一端、負極側バスバ3bの一端がボルト図示略を用いて締結固定されている。また、正極側バスバ3aの他端は、主回路部2における半導体モジュール21の正極側パワー端子212aに溶接されている。また、負極側バスバ3bの他端は、主回路部2における半導体モジュール21の負極側パワー端子212bに溶接されている。これにより、コンデンサ4は、バスバ3正極側バスバ3a、負極側バスバ3bを介して主回路部2における半導体モジュール21のパワー端子212正極側パワー端子212a、負極側パワー端子212bに電気的に接続されている。また、図3に示すごとく、コンデンサ4における一対の第1端子部4545a、45bと一対の第2端子部4646a、46bとは、それぞれ一対の接続部55a、5bによって接続されている。一対の接続部55a、5bは、ケース43内の封止材42の内部に埋設されている。また、一方の接続部5aは、一方のコンデンサバスバ44aと一体的に形成されている。また、他方の接続部5bは、他方のコンデンサバスバ44bとその一部を共有するように形成されている。また、図1に示すごとく、電力変換装置1は、2つのリアクトル6a、6bを備えている。リアクトル6aは、高さ方向Zであって、主回路部2に対してバスバ3が配置されている側において、コンデンサ4と対向するように配置されている。リアクトル6bは、並び方向Xにおいて、リアクトル6aと並んで配置されている。また、同図に示すごとく、リアクトル6aは、高さ方向Zにおいて、コンデンサ4の第1端子部45及び第2端子部46と重ならないように配置されている。また、リアクトル6aは、少なくとも一部が高さ方向Zにおいて主回路部2と重なるように配置されている。そして、バスバ3のうち、正極側バスバ3aは、高さ方向Zにおいてリアクトル6aと重ならないように配置されている図4。また、図4に示すごとく、リアクトル6aは、外部に接続される外部端子61を有する。外部端子61は、交流バスバ3cを介して、主回路部2における半導体モジュール21のパワー端子212交流パワー端子212cに電気的に接続されている。具体的には、外部端子61は、第1リアクトル6aにおける横方向Yの一方の側面から主回路部2側に向けて形成されている。また、交流バスバ3cの一端は、主回路部2における半導体モジュール21の交流パワー端子212cに溶接されている。そして、外部端子61と交流バスバ3cの他端とは、ボルト69を用いて締結固定されている。また、リアクトル6bも、上述したリアクトル6aと同様に、主回路部2に接続されている。次に、図5に示すごとく、電力変換装置1における電力変換回路8について説明する。同図に示すごとく、電力変換回路8は、直流電源81の電圧を昇圧する昇圧回路を構成している。電力変換回路8は、直流電源81、2つのコンデンサコンデンサ4、コンデンサ49、2つのリアクトルリアクトル6a、6b、12個の半導体モジュール21等によって構成されている。同図に示すごとく、2つのコンデンサのうち、一方のコンデンサ49は、昇圧前の電圧を平滑化するためのフィルタコンデンサである。また、他方のコンデンサ4は、昇圧後の電圧を平滑化するための平滑コンデンサである。各半導体モジュール21は、2つの半導体素子211を備えている。一方は、IGBT等からなるスイッチング素子211aであり、他方は、スイッチング素子211aに逆並列接続されたFWD等からなるダイオード211bである。同図に示すごとく、12個の半導体モジュール21は、2つの半導体モジュール21を1セットとして、全部で6つのモジュール部20a~20fを構成している。そのうち、3つのモジュール部20a~20cは、交流バスバ3cを介して一方のリアクトル6aに接続されている。また、残り3つのモジュール部20d~20fは、交流バスバ3cを介して他方のリアクトル6bに接続されている。次に、本例の電力変換装置1の作用効果について説明する。電力変換装置1において、リアクトル6aは、主回路部2とコンデンサ4との並び方向Xに直交する高さ方向Zであって、主回路部2に対してバスバ3が配置されている側において、コンデンサ4と対向するように配置されている。そして、コンデンサ4における第1端子部45と第2端子部46との間を接続する接続部5は、コンデンサ素子41を封止する絶縁性の封止材42の内部に埋設されている。すなわち、従来図9、図10参照、コンデンサ4のケース43外において、コンデンサ4とリアクトル6aとの間に配置されていた接続部5は、コンデンサ4のケース43内に収容されている封止材42の内部に埋設されている。そのため、コンデンサ4とリアクトル6aとが対向している高さ方向Zにおいて、両者の間の距離を小さくすることができる。これにより、電力変換装置1における高さ方向Zの小型化を図ることができる。また、上述のごとく、コンデンサ4における第1端子部45と第2端子部46との間を接続する接続部5は、絶縁性の封止材42の内部に埋設されている。そのため、接続部5とリアクトル6aとの間には、必ず絶縁性の封止材42が介在することになる。これにより、高さ方向Zにおいて、コンデンサ4とリアクトル6aとの間の距離を小さくしても、接続部5とリアクトル6aとの間の絶縁性を十分に確保することができる。また、本例では、リアクトル6aは、高さ方向Zにおいて、コンデンサ4の第1端子部45及び第2端子部46と重ならないように配置されている。そのため、高さ方向Zにおいて、コンデンサ4とリアクトル6aとの間の距離を小さくすることができる。これにより、電力変換装置1における高さ方向Zの小型化をより一層図ることができる。また、リアクトル6aは、少なくとも一部が高さ方向Zにおいて主回路部2と重なるように配置されており、バスバ3は、正極側バスバ3aと負極側バスバ3bとを有し、両者の少なくとも一方は、高さ方向Zにおいてリアクトル6aと重ならないように配置されている。そのため、高さ方向Zにおいて、主回路部2とリアクトル6aとの間の距離を小さくすることができる。これにより、電力変換装置1における高さ方向Zの小型化をより一層図ることができる。このように、本例によれば、コンデンサ4とリアクトル6aとが対向する方向の小型化を図り、部品間の絶縁性を十分に確保することができる電力変換装置1を提供することができる。実施例2本例は、図6に示すごとく、コンデンサ4の構造を変更した例である。本例では、同図に示すごとく、一対のコンデンサバスバ4444a、44bは、3つのコンデンサ素子41における並び方向Xの両側にそれぞれ配置されており、一対の第1端子部4545a、45bにそれぞれ接続されている。また、一方の接続部5aは、一方のコンデンサバスバ44aとその一部を共有するように形成されている。また、他方の接続部5bは、他方のコンデンサバスバ44bとその一部を共有するように形成されている。その他は、実施例1と同様の構成であり、同様の作用効果を有する。実施例3本例は、図7、図8に示すごとく、主回路部2とリアクトル6a、6bとの接続構造を変更した例である。本例では、同図に示すごとく、リアクトル6aの外部端子61は、リアクトル6aにおける横方向Yの一方の側面から主回路部2側に向けて形成されている。また、交流バスバ3cの一端は、主回路部2における半導体モジュール21の交流パワー端子212cに溶接されている。そして、外部端子61と交流バスバ3cの他端とは、リアクトル6aと主回路部2との間において、ボルト69を用いて締結固定されている。また、リアクトル6bも、上述したリアクトル6aと同様に、主回路部2に接続されている。その他は、実施例1と同様の構成である。本例の場合には、高さ方向Zに重なって配置されたリアクトル6a、6bと主回路部2との間であって、正極側バスバ3a及び負極側バスバ3bが配置されていない空間において、リアクトル6a、6bと主回路部2とを接続する構造となっている。そのため、電力変換装置1における横方向Yの小型化を図ることができる。また、リアクトル6a、6bと主回路部2との接続箇所と、リアクトル6a、6b、主回路部2等を収容する筐体図示略との間の絶縁距離を十分に確保することができる。その他、実施例1と同様の作用効果を有する。