固定金型と可動金型に作用する型締力に応じて伸びるタイバーを備える射出成形機において、前記タイバーには、前記タイバーの伸び量を画像計測するためのマーカが設けられることを特徴とする射出成形機。前記マーカを含む画像を撮像する撮像部と、該撮像部によって撮像される画像を画像処理し、該画像中における前記マーカの位置を検出することによって、前記タイバーの伸び量を計測する計測部とをさらに備える請求項1に記載の射出成形機。前記タイバーには複数の前記マーカが設けられ、前記複数のマーカは型締め方向と平行な方向に間隔を有し、前記撮像部は、前記複数のマーカを含む画像を撮像し、前記計測部は、前記撮像部によって撮像される画像を画像処理し、前記型締め方向と平行な方向におけるマーカ間距離を検出することによって、前記タイバーの伸び量を計測する請求項2に記載の射出成形機。前記撮像部によって撮像される画像を画像処理し、前記型締め方向と垂直な方向におけるマーカ間距離を検出することによって、前記タイバーの撓み量を検出する検出部をさらに備える請求項3に記載の射出成形機。固定金型が取り付けられる固定プラテンと、複数の前記タイバーによって前記固定プラテンと連結され、前記固定プラテンと間隔をおいて配設されるベース部材と、前記各タイバーの前記固定プラテンと前記ベース部材との間の部分の長さを前記タイバー毎に調整可能な調整部とを備え、該調整部は、前記計測部の計測結果に基づいて、少なくとも1つの前記タイバーの前記部分の長さを調整する請求項2~4のいずれか一項記載の射出成形機。従来、複数のタイバーのバランス調整の度に、各タイバーに歪みセンサを取り付けたり取り外したりする作業が煩雑であった。タイバーの周辺には様々な部品が配置されるので、十分な作業スペースの確保が困難なためである。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、複数のタイバーのバランス調整が容易な射出成形機の提供を目的とする。上記課題を解決するため、本発明の一態様による射出成形機は、固定金型と可動金型に作用する型締力に応じて伸びるタイバーを備える射出成形機において、前記タイバーには、前記タイバーの伸び量を画像計測するためのマーカが設けられることを特徴とする。本発明によれば、複数のタイバーのバランス調整が容易な射出成形機が提供される。以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。[第1実施形態]本実施形態の射出成形機は、モータ及びトグル機構を用いる方式の型締装置を備える。図1は、第1実施形態による射出成形機の型締め時の状態を示す図である。図2は、第1実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図である。射出成形機10は、固定金型11aが取り付けられる固定プラテン12と、可動金型11bが取り付けられる可動プラテン13と、固定プラテン12と間隔をおいて配設されるベース部材としてのトグルサポート15と、固定プラテン12とトグルサポート15とを連結する複数例えば4本のタイバー16とを備える。固定金型11a及び可動金型11bで金型装置11が構成される。固定プラテン12はフレームFrに固定されている。固定プラテン12に対向して可動プラテン13が配設される。可動プラテン13にはタイバー16を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイド穴の代わりに、切欠部を形成するようにしてもよい。可動プラテン13は、タイバー16に沿って進退図における左右方向に移動可能に配設される。トグルサポート15は、フレームFrに移動可能に載置されている。トグルサポート15と固定プラテン12との間には、型開閉方向図における左右方向に延びる複数のタイバー16が架設されている。タイバー16の前端部図において右端部には図示されないネジ部が形成され、該ネジ部にナット14を螺合して締め付けることによって、タイバー16の前端部が固定プラテン12に固定される。同様に、タイバー16の後端部図において左端部にはネジ部91が形成され、該ネジ部91に螺合されトグルサポート15に回転可能に支持されるナット92によって、タイバー16の後端部がトグルサポート15に固定される。トグルサポート15と可動プラテン13との間には、トグル機構20が配設される。トグル機構20は、例えば、駆動軸25に取り付けられたクロスヘッド24、クロスヘッド24に揺動可能に取り付けられた第2トグルレバー23、トグルサポート15に揺動可能に取り付けられた第1トグルレバー21、及び、可動プラテン13に揺動可能に取り付けられたトグルアーム22を有する。第1トグルレバー21と第2トグルレバー23との間、及び、第1トグルレバー21とトグルアーム22との間は、それぞれ、リンク結合される。このトグル機構20は、いわゆる内巻五節点ダブルトグル機構であり、上下が対称の構成を有する。トグルサポート15の後端部には、トグル機構20を作動させる型締モータ26が配設される。型締モータ26は、回転運動を往復運動に変換するボールねじ機構等からなる運動方向変換装置図示せずを備え、駆動軸25を進退図における左右方向に移動させることによって、トグル機構20を作動させることができる。型締モータ26が駆動して、クロスヘッド24を進退させることによって、トグル機構20を作動させることができる。この場合、クロスヘッド24を前進図における左方向に移動させると、可動プラテン13が前進させられて型閉が行われる。そして、型締モータ26による推進力にトグル倍率を乗じた型締力が発生させられ、その型締力によって型締が行われる。型締モータ26の駆動は、制御装置60によって制御される。制御装置60は、CPU及びメモリなどを備え、CPUによって演算された結果に応じて、型締モータ26に電流を供給する。尚、固定プラテン12、可動プラテン13、トグルサポート15、タイバー16、トグル機構20、及び型締めモータ26等で型締装置が構成される。次に、射出成形機10の動作について説明する。射出成形機10の各種動作は、制御装置60による制御下で行われる。先ず、制御装置60は型閉じ工程を制御する。図2の状態型開きの状態において、制御装置60は、型締モータ26に電流を供給して、型締モータ26を正方向に駆動させる。駆動軸25が正方向に回転させられ、駆動軸25は前進図において右方向に移動させられる。よって、クロスヘッド24が前進させられ、可動プラテン13が前進して、可動金型11bが固定金型11aに当接させられる。続いて、制御装置60は型締め工程を制御する。型締め工程では、制御装置60が型締モータ26を正方向に更に駆動させて、金型装置11に型締力が発生する。この間、固定金型11aと可動金型11bとの間に形成される図示されないキャビティ空間に溶融した樹脂が充填される。キャビティ空間内の樹脂が冷却固化すると、制御装置60は型開き工程を制御する。型開き工程では、制御装置60は、型締モータ26を逆方向に駆動して、駆動軸25を逆方向に回転させる。その結果、クロスヘッド24が後退させられ、可動プラテン13が後退して型開きが行われる。型開工程が完了すると、可動プラテン13に取り付けられた図示されないエジェクタ装置が作動する。これにより、エジェクタピンが突き出され、可動金型11b内の成形品は可動金型11bより突き出される。ところで、各タイバー16には、型締力に対応して引張力が加わり、型締力に比例して弾性的に伸びる。各タイバー16の伸び量歪みを計測することで、金型装置11に加わる型締力の偏りの程度を知ることができ、型締力の偏りを低減するように複数のタイバー16のバランス調整を行うことができる。各タイバー16には、各タイバー16の伸び量の画像計測に用いられるマーカMが設けられる。各マーカMは、タイバー16によって連結される固定プラテン12とトグルサポート15との間に配置される。各マーカMは、可動プラテン13の移動を妨げないように、型開き時の可動プラテン13の位置よりも後方、又は型締め時の可動プラテン13の位置よりも前方に配置されてよい。マーカMとしては、例えばシール、光マーカ、又は光反射板等が用いられ、タイバー16の外周面に取り付けられる。図1及び図2に示すマーカMは、白いシールに印刷した黒丸である。尚、マーカMは、タイバー16の外周面に描画または刻印したものでもよい。マーカMは、各タイバー16に複数例えば2つ設けられてよい。各タイバー16に設けられる2つのマーカMは、型締め方向と平行な方向図における左右方向に間隔を有する。以下、型締め方向と平行な方向を第1方向という。第1方向におけるマーカ間距離Lの伸び量δLは、下記の式1から算出される。ここで、マーカ間距離は、2つのマーカMの中心本実施形態ではマーカMの黒丸の中心間の距離のことである。δL=L-L01式1中、L0は、各タイバー16に引張力及び圧縮力が生じていないときの、第1方向におけるマーカ間距離を表す。L0は、例えば定期的に型開き時に計測され、後述の画像処理部80のメモリ等に記憶されおり、必要に応じて読み出される。第1方向におけるマーカ間距離Lの伸び量δLは、タイバー16の伸び量に比例する。比例定数は予め試験等で求められ、画像処理部80のメモリ等に記憶されており、必要に応じて読み出され、タイバー16の伸び量の算出に用いられる。タイバー16の伸び量は、タイバー16に加わる引張力に比例する。各タイバー16に加わる引張力PNは、下記の式2から算出される。P=E×A×δL/L02式2中、Eはタイバー16のヤング率N/m2、Aはタイバー16の断面積m2を表す。複数のタイバー16は略同じヤング率E、略同じ断面積Aを有してよい。型締め時に複数のタイバー16に加わる引張力Pのバラツキが小さいほど、金型装置11に加わる型締力の偏りが小さい。複数のタイバー16においてL0が同じ場合、式2から明らかなように、引張力Pのバラツキの代わりに、伸び量δLのバラツキに基づいて、金型装置11に加わる型締力の偏りの程度を判断してもよい。このように、本実施形態では、型締め時に、各タイバー16に設けられるマーカMを用いて各タイバー16の伸び量を画像計測する。なお、画像計測の詳細については後述する。この画像計測では、各タイバー16に部品を取り付けたり取り外したりする作業が不要である。また、画像計測の結果に基づいて、金型装置11に加わる型締力の偏りの程度を知ることができ、金型装置11に加わる型締力の偏りが低減するように複数のタイバー16のバランス調整を行うことができる。このバランス調整は、上述の如く、各タイバー16に部品を取り付けたり取り外したりする作業が不要であるので、容易である。尚、本実施形態のマーカMは全て4本のタイバー16にそれぞれ設けられているが、簡易的なバランス調整の場合、2本以上のタイバー16にそれぞれ設けられていればよく、全てのタイバー16にそれぞれ設けられていなくてよい。例えば図3に示す4本のタイバー16A~16Dのうち上側の2本の伸び量は同じ、下側の2本の伸び量は同じであると推定して、上下のバランスを簡易的に調整する場合、上側の2本のうちの1本と、下側の2本のうちの1本とにマーカMが設けられていればよい。同様に、図3に示す4本のタイバー16A~16Dのうち、左側の2本の伸び量は同じ、右側の2本の伸び量は同じであると推定して、左右のバランスを簡易的に調整する場合、左側の2本のうちの1本と、右側の2本のうちの1本とにマーカMが設けられていればよい。また、上下のバランスと、左右のバランスの両方を簡易的に調整する場合、マーカMは、4本のタイバー16A~16Dのうちの3本に設けられていればよい。また、本実施形態のマーカMと、従来の型締力センサ歪みセンサとを併用したバランス調整も可能である。図3は、第1実施形態による射出成形機の撮像部の配置を示す図である。図3において図面を見やすくするため、トグル機構20等の図示を省略する。射出成形機10は、図3に示すように、マーカMを含む画像を撮像する撮像部70と、撮像部70によって撮像された画像を画像処理する画像処理部80とを備えてよい。撮像部70及び画像処理部80は、バランス調整の終了後、射出成形機10から撤去され、別の射出成形機10に設置されてもよい。撮像部70及び画像処理部80は、タイバー16から離れた場所に設置されるので、設置や撤去の作業が容易である。尚、本実施形態の射出成形機10は専用の画像処理部80を有するが、制御装置60が画像処理部80の役割を果たしてもよい。撮像部70は、CCDカメラやCMOSカメラ等のカメラ71を含む。カメラ71は、マーカMを含む画像を撮像し、撮像した画像データを画像処理部80に供給する。カメラ71は、例えば図3に示すように、複数例えば4本のタイバー16A~16Dに設けられるマーカMを含む画像を撮像できる位置に配設されてよい。カメラ71は、タイバー16A~16Dの斜め上方、側方、又は上方等に配設される。ところで、カメラ71と各タイバー16との間の距離が遠くなるほど、カメラ71によって撮像される画像中において、各タイバー16が短くなり、マーカ間距離が短くなる。そこで、撮像部70は、マーカMの他、射出成形機10に備えられるスケールSを含む画像を撮像してもよい。画像中においてスケールSが示す距離に基づいて、カメラ71と各タイバー16との間の距離の影響を取り除くことができる。スケールSは、型締め時に伸び縮みしない位置に設置され、例えばフレームFrに固定される。スケールSが示す距離例えば直線状のスケールSの長さSLは、定期的に定規等で計測され、画像処理部80のメモリ等に記憶され、必要に応じて読み出される。図4は、第1実施形態による射出成形機の撮像部によって撮像される画像の一部を示す図である。図4aは型締め時の画像、図4bは型開き時の画像を示す。図4において図面を見やすくするため、トグル機構20等の画像の図示を省略する。撮像部70によって撮像される画像Pには、タイバー16の画像16P以下、タイバー画像16Pというと、スケールSの画像SP以下、スケール画像SPというが含まれている。各タイバー画像16Pには、マーカMの画像MP以下、マーカ画像MPというが2つ含まれている。画像処理部80は、撮像部70によって撮像された画像Pを画像処理する。画像処理部80は、例えばCPU、及びメモリ等を含む。画像処理部80は、メモリ等に格納された各種プログラムをCPUに実行させることで、画像処理部80が有する後述の各種機能を実現する。CPUの実行時に発生するデータは、メモリ等に格納される。画像処理部80は、撮像部70によって撮像された画像Pを画像処理し、画像中におけるマーカMの位置を検出することによって、各タイバー16の伸び量を計測する計測部81を含む。マーカ画像MPの位置画像上の座標を検出する方法としては、例えば微分フィルタを用いる方法、テンプレートを用いる方法等がある。微分フィルタを用いる方法では、画素の輝度明度等が急激に変化する位置本実施形態ではマーカMの黒丸のエッジの位置を検出し、マーカ画像MPの中心の画像座標を算出する。テンプレートを用いる方法では、パターンマッチングによってマーカ画像MPの画像座標を検出し、マーカ画像MPの中心の画像座標を算出する。計測部81は、タイバー画像16P毎に、マーカ画像MPの中心間の第1方向における距離LPを画像計測する。計測部81は、画像計測の結果に基づいて、第1方向におけるマーカ間距離Lの伸び量δLを算出する。伸び量δLは、下記の式4から算出される。δL=L0×δLP/LP03式3中、δLP=LP-LP0であって、LP0は、各タイバー16に引張力及び圧縮力が生じていないときの、マーカ画像MPの中心間の第1方向における距離を表す。LP0は、例えば、定期的に型開き時のタイバー画像16Pを画像処理して算出されてよい。算出されたLP0は、画像処理部80のメモリ等に記憶され、必要に応じて読み出され、伸び量δLの計測に用いられる。尚、複数のタイバー16においてL0が同じ場合、各タイバー16の伸び量δLは下記の式4から算出されてもよい。δL=A×SPL/LP0×δLP4式4中、Aは比例定数、SPLはスケール画像SPが示す距離である。SPL/LP0は、カメラ71と各タイバー16との間の距離の影響を取り除くための補正項である。計測部81は、画像計測の結果に基づいて、第1方向におけるマーカ間距離Lの伸び率δL/Lを算出しても良い。この伸び率δL/Lはタイバー16の伸び率と等しい。計測部81は、算出された各タイバー16の伸び率δL/Lに基づいて、各タイバー16に加わる引張力Pを算出してもよい。算出には上記の式2が用いられる。型締め時に複数のタイバー16に加わる引張力Pのバラツキが小さいほど、金型装置11に加わる型締力の偏りが小さい。画像処理部80は、撮像部70によって撮像された画像Pを画像処理し、画像中におけるマーカMの位置を検出することによって、タイバー16の撓み量を検出する検出部82を含んでもよい。検出部82は、タイバー画像16P毎に、マーカ画像MPの中心間の第2方向第1方向と垂直な方向における距離DP図4参照を計測することによって、各タイバー16の撓み量を検出することができる。各タイバー16の撓み量は、距離DPに比例する。比例定数は、予め試験等で求められ、画像処理部80のメモリ等に記憶されており、必要に応じて読み出され、撓み量の検出に用いられる。このように、本実施形態では、各タイバー16に設けられるマーカMを撮像し、撮像した画像Pを画像処理することによって、各タイバー16の伸び量や撓み量を自動で画像計測することができる。尚、本実施形態の各タイバー16には、マーカMが2つずつ設けられるが、マーカMの設置数は多種多様であってよい。例えば、各タイバー16にマーカMが1つずつ設けられる場合、型開き時のマーカ画像MPの画像座標と、型締め時のマーカ画像MPの画像座標との変化に基づいて各タイバー16の伸び量や撓み量を自動で画像計測することができる。射出成形機10は、バランス調整を自動で行うため、タイバー16の固定プラテン12とトグルサポート15との間の部分16a以下、タイバー16の所定部分16aというの長さW1図2参照をタイバー16毎に調整可能な調整部90を備えてよい。調整部90は、トグルサポート15を貫通するタイバー16の後端部に形成されるネジ部91、ネジ部91に螺合されトグルサポート15に回転可能に支持されたナット92、及びナット92を回転させる調整モータ93等で構成される。ナット92及びネジ部91によって運動方向変換部が構成され、該運動方向変換部においてナット92の回転運動がタイバー16の直線運動に変換される。調整モータ93は、トグルサポート15に対して固定される。調整モータ93は、サーボモータであることが好ましく、回転数を検出するエンコーダとしての回転センサ94を備える。調整モータ93は、ナット92の回転量が所定値になるように、回転センサ94の検出結果に基づいてフィードバック制御される。調整モータ93は、複数例えば4つのナット92に対応して複数例えば4つ設けられてよい。尚、調整モータ93は1つのみ設けられ、調整モータ93と複数のナット92との間をナット92毎に接続、切断するギヤ機構が設けられてもよい。調整部90は、計測部81の計測結果に基づいて、少なくとも1つのタイバー16の所定部分16aの長さW1を調整する。この調整は、調整モータ93を駆動し、ナット92をネジ部91に対して所定量回転させ、トグルサポート15に対するタイバー16の位置を調整することによって行われる。この調整は、型開きの状態で行われてよい。調整部90の動作は、制御装置60によって制御される。例えば、制御装置60は、先ず計測部81の計測結果に基づいて、型締め時における複数のタイバー16に加わる引張力Pのバラツキ例えば最大値と最小値との差が設定値以下か否かを判定する。バラツキが設定値を超える場合、例えば、調整部90は引張力Pが最も大きいタイバー16の所定部分16aの長さW1を長くする。或いは、調整部90は引張力Pが最も小さいタイバー16の所定部分16aの長さW1を短くしてもよい。その後、型締め時における複数のタイバー16の伸び量を計測部81が再計測し、再計測の結果に基づいて上記バラツキが設定値以下か否かを制御装置60が再判定してもよい。再判定の結果、上記バラツキが設定値を超える場合、調整部90は少なくとも1つのタイバー16の所定部分16aの長さW1を調整する。一方、上記バラツキが設定値以下の場合、調整部90は調整を行わなくてよい。このようにして、調整部90は、計測部81の計測結果に基づいて、少なくとも1つのタイバー16の所定部分16aの長さW1を調整して、型締め時に金型装置11に加わる型締力の偏りを低減する。この調整は、制御装置60に接続される入力装置例えばキーボードがユーザの指示を受け付けたときに行われてもよいし、定期的に自動で行われてもよい。また、調整部90は、検出部82の検出結果に基づいて、少なくとも1つのタイバー16の所定部分16aの長さW1を調整してもよい。この調整は、調整モータ93を駆動し、ナット92をネジ部91に対して所定量回転させ、トグルサポート15に対するタイバー16の位置を調整することによって行われる。この調整は、型開きの状態で行われてよい。[第1実施形態の第1変形例]上記第1実施形態では各タイバー16のカメラ71側にマーカMを設けたのに対し、本変形例では一部のタイバー16のカメラ71側とは反対側にマーカMを設けた点で相違する。以下、相違点を中心に説明する。図5は、第1実施形態の第1変形例による射出成形機の撮像部の配置を示す図であって、図3に相当する図である。図中左側の2本のタイバー16A~16Bのカメラ71側にマーカMが設けられている。一方、図中右側の2本のタイバー16C~16Dのカメラ71側とは反対側にマーカMが設けられている。図中左側の2本のタイバー16A~16Bに設けられるマーカMを撮像するため、マーカMである光マーカ例えばLEDから出射した光をカメラ71に向けて反射する反射部材73が図中左側のタイバー16A~16Bに固定されてよい。反射部材73としては、コーナキューブ等が用いられる。反射部材73は、図中左側のタイバー16A~16Bに設けられる複数のマーカMに対応して複数設けられてよい。カメラ71によって撮像された画像には、各タイバー16A~16Dに設けられるマーカMの画像が含まれる。従って、第1実施形態と同様に、各タイバー16A~16Dの伸び量や撓み量を自動で画像計測することができる。[第1実施形態の第2変形例]上記第1実施形態ではカメラ71が1つだけ設けられているのに対し、本変形例ではカメラ71が複数設けられる点で相違する。以下、相違点を中心に説明する。図6は、第1実施形態の第2変形例による射出成形機の撮像部の配置を示す図であって、図3に相当する図である。一のカメラ71Lは、図中左側の2本のタイバー16A~16BのマーカMを撮像できる位置に配設され、他のカメラ71Rは図中右側の2本のタイバー16C~16DのマーカMを撮像できる位置に配設される。複数のカメラ71L、71Rは、略同一のタイミングで撮像した画像データを画像処理部80に供給する。複数のカメラ71L、71Rによって略同一のタインミグで撮像された複数の画像には、各タイバー16A~16Dに設けられるマーカMの画像が含まれる。従って、第1実施形態と同様に、各タイバー16A~16Dの伸び量や撓みを自動で画像計測することができる。[第2実施形態]上記第1実施形態の射出成形機は、モータ及びトグル機構を用いる方式の型締装置を備える。これに対し、本実施形態の射出成形機は、型開閉動作にはリニアモータを用い、型締め動作には電磁石の吸着力を利用した型締装置を備える点で相違する。図7は、第2実施形態による射出成形機の型締め時の状態を示す図である。図8は、第2実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図である。射出成形機110は、固定金型111aが取り付けられる固定プラテン112と、可動金型111bが取り付けられる可動プラテン113と、固定プラテン112と間隔をおいて配設されるベース部材としてのリヤプラテン115と、固定プラテン112とリヤプラテン115とを連結する複数例えば4本のタイバー116とを備える。固定プラテン112は、型開閉方向図において左右方向に延びるガイドGdに沿って移動可能な位置調整ベースBa上に設けられてよい。ガイドGdは例えばフレームFr上に敷設される2本のレールよりなる。尚、固定プラテン112はフレームFr上に載置されてもよい。固定プラテン112と対向して可動プラテン113が配設される。可動プラテン113は可動ベースBb上に固定され、可動ベースBbはガイドGd上を走行可能である。これにより、可動プラテン113は、固定プラテン112に対して型開閉方向に移動可能である。可動プラテン113には、タイバー116を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイド穴の代わりに、切欠部を形成するようにしてもよい。可動プラテン113は、タイバー116に沿って進退図における左右方向に移動可能に配設される。リヤプラテン115は、脚部115aを介してフレームFrに固定される。リヤプラテン115と固定プラテン112との間には、型開閉方向図2における左右方向に延びる複数のタイバー116が架設されている。タイバー116の前端部図において右端部にはネジ部191が形成され、該ネジ部191に螺合され固定プラテン112に回転可能に支持されるナット192によって、タイバー116の前端部が固定プラテン112に固定される。タイバー116の後端部はリヤプラテン115に固定される。固定プラテン112には固定金型111aが、可動プラテン113には可動金型111bがそれぞれ取り付けられ、可動プラテン113の進退に伴って固定金型111aと可動金型111bとが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型111aと可動金型111bとの間に図示されないキャビティ空間が形成され、キャビティ空間に溶融した樹脂が充填される。固定金型111a及び可動金型111bによって金型装置111が構成される。吸着板122は、可動プラテン113と平行に配設される。吸着板122は取付板127を介してスライドベースSbに固定され、スライドベースSbはガイドGd上を走行可能である。これにより、吸着板122は、リヤプラテン115よりも後方において進退自在となる。吸着板122は、磁性材料で形成されてよい。尚、取付板127はなくてもよく、この場合、吸着板122はスライドベースSbに直に固定される。ロッド139は、後端部において吸着板122と連結させて、前端部において可動プラテン113と連結させて配設される。したがって、ロッド139は、型閉じ時に吸着板122が前進するのに伴って前進させられて可動プラテン113を前進させ、型開き時に吸着板122が後退するのに伴って後退させられて可動プラテン113を後退させる。そのために、リヤプラテン115の中央部分にロッド139を貫通させるためのロッド孔141が形成される。リニアモータ128は、可動プラテン113を進退させるための型開閉駆動部であって、例えば可動プラテン113に連結された吸着板122とフレームFrとの間に配設される。尚、リニアモータ128は可動プラテン113とフレームFrとの間に配設されてもよい。リニアモータ128は、固定子129、及び可動子131を備える。固定子129は、フレームFr上において、ガイドGdと平行に、かつ、スライドベースSbの移動範囲に対応させて形成される。可動子131は、スライドベースSbの下端において、固定子129と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。可動子131は、コア134及びコイル135を備える。そして、コア134は、固定子129に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯133を備え、コイル135は、各磁極歯133に巻装される。尚、磁極歯133は可動プラテン113の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子129は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、N極及びS極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。可動子131の位置を検出する位置センサ153が配置される。コイル135に所定の電流を供給することによってリニアモータ128を駆動すると、可動子131が進退させられる。それに伴って、吸着板122及び可動プラテン113が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。リニアモータ128は、可動子131の位置が設定値になるように、位置センサ153の検出結果に基づいてフィードバック制御される。尚、本実施の形態においては、固定子129に永久磁石を、可動子131にコイル135を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ128が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。尚、型開閉駆動部として、リニアモータ128の代わりに、回転モータ及び回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールネジ機構、又は油圧シリンダ若しくは空気圧シリンダなどの流体圧シリンダなどが用いられてもよい。電磁石ユニット137は、リヤプラテン115と吸着板122との間に吸着力を生じさせる。この吸着力は、ロッド139を介して可動プラテン113に伝達し、可動プラテン113と固定プラテン112との間に型締力が生じる。尚、固定プラテン112、可動プラテン113、リヤプラテン115、タイバー116、吸着板122、リニアモータ128、電磁石ユニット137、及びロッド139等で型締装置が構成される。電磁石ユニット137は、リヤプラテン115側に形成された電磁石149、及び吸着板122側に形成された吸着部151からなる。吸着部151は、吸着板122の吸着面前端面の所定の部分、例えば、吸着板122においてロッド139を包囲し、かつ、電磁石149と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン115の吸着面後端面の所定の部分、例えば、ロッド139のまわりには、電磁石149のコイル148を収容する溝145が形成される。溝145より内側にコア146が形成される。コア146の周りにコイル148が巻装される。リヤプラテン115のコア146以外の部分にヨーク147が形成される。尚、本実施形態においては、リヤプラテン115とは別に電磁石149が、吸着板122とは別に吸着部151が形成されるが、リヤプラテン115の一部として電磁石を、吸着板122の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は逆であってもよい。例えば、吸着板122側に電磁石149を設け、リヤプラテン115側に吸着部151を設けてもよい。電磁石ユニット137において、コイル148に電流を供給すると、電磁石149が駆動され、吸着部151を吸着し、型締力を発生させることができる。射出成形機110のリニアモータ128及び電磁石149の駆動は、制御装置160によって制御される。制御装置160は、CPU及びメモリなどを備え、CPUによって演算された結果に応じて、リニアモータ128のコイル135や電磁石149のコイル148に電流を供給する。次に、射出成形機110の動作について説明する。射出成形機110の各種動作は、制御装置160による制御下で行われる。先ず、制御装置160は型閉じ工程を制御する。図8の状態型開きの状態において、制御装置160は、コイル135に電流を供給して、リニアモータ128を駆動する。可動プラテン113が前進して、可動金型111bが固定金型111aに当接させられる。このとき、リヤプラテン115と吸着板122との間、即ち電磁石149と吸着部151との間には、ギャップが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。続いて、制御装置160は型締め工程を制御する。型締め工程では、制御装置160は、電磁石149のコイル148に電流を供給し、電磁石149に吸着部151を吸着する。この吸着力は、ロッド139を介して可動プラテン113に伝達し、可動プラテン113と固定プラテン112との間に型締力が生じる。この間、固定金型111aと可動金型111bとの間に形成される図示されないキャビティ空間に溶融した樹脂が充填される。キャビティ空間内の樹脂が冷却固化すると、制御装置160は電磁石149のコイル148への電流供給を停止する。次いで、制御装置160は型開き工程を制御する。制御装置160は、リニアモータ128を駆動する。可動プラテン113が後退し、図8に示すように、可動金型111bが後退して型開きが行われる。型開工程が完了すると、可動プラテン113に取り付けられた図示されないエジェクタ装置が作動する。これにより、エジェクタピンが突き出され、可動金型111b内の成形品は可動金型111bより突き出される。ところで、各タイバー116には、型締力に対応して引張力が加わり、型締力に比例して弾性的に伸びる。各タイバー116の伸び量歪みを計測することで、金型装置111に加わる型締力の偏りの程度を知ることができ、型締力の偏りを低減するように複数のタイバー116のバランス調整を行うことができる。各タイバー116には、各タイバー116の伸び量の画像計測に用いられるマーカMが設けられる。各マーカMは、タイバー116によって連結される固定プラテン112とリヤプラテン115との間に配置される。各マーカMは、可動プラテン113の移動を妨げないように、型開き時の可動プラテン113の位置よりも後方、又は型締め時の可動プラテン113の位置よりも前方に配置されてよい。マーカMは、各タイバー116に複数例えば2つ設けられてよい。各タイバー16に設けられる2つのマーカMは、型締め方向と平行な方向図における左右方向に間隔を有する。以下、型締め方向と平行な方向を第1方向という。第1方向におけるマーカ間距離Lを画像計測することで、各タイバー116の伸び量を計測することができる。このように、本実施形態では、第1実施形態と同様に、型締め時に、各タイバー116に設けられるマーカMを用いて各タイバー116の伸び量を画像計測する。この画像計測では、タイバー116に部品を取り付けたり取り外したりする作業が不要である。また、画像計測の結果に基づいて、金型装置111に加わる型締力の偏りの程度を知ることができ、金型装置111に加わる型締力の偏りが低減するように複数のタイバー116のバランス調整を行うことができる。このバランス調整は、上述の如く、各タイバー116に部品を取り付けたり取り外したりする作業が不要であるので、容易である。尚、本実施形態でも、第1実施形態と同様に、マーカMは2本以上のタイバー116にそれぞれ設けられていればよく、全てのタイバー116にそれぞれ設けられていなくてよい。また、本実施形態のマーカMと、従来の型締力センサ歪みセンサとを併用したバランス調整も可能である。図9は、第2実施形態による射出成形機の撮像部の配置を示す図である。図9において図面を見やすくするため、ロッド139等の図示を省略する。射出成形機110は、図9に示すように、マーカMを含む画像を撮像する撮像部70と、撮像部70によって撮像された画像を画像処理する画像処理部80とを備えてよい。撮像部70及び画像処理部80は、バランス調整の終了後、射出成形機110から撤去され、別の射出成形機110に設置されてもよい。撮像部70及び画像処理部80は、タイバー116から離れた場所に設置されるので、設置や撤去の作業が容易である。尚、本実施形態の射出成形機110は専用の画像処理部80を有するが、制御装置60が画像処理部80の役割を果たしてもよい。撮像部70は、CCDカメラやCMOSカメラ等のカメラ71を含む。カメラ71は、マーカMを含む画像を撮像し、撮像した画像データを画像処理部80に供給する。カメラ71は、例えば図9に示すように、複数例えば4本のタイバー116A~116Dに設けられるマーカMを含む画像を撮像できる位置に配設されてよい。ところで、カメラ71と各タイバー116との間の距離が遠くなるほど、カメラ71によって撮像される画像中において各タイバー116が小さくなり、各タイバー116の画像中におけるマーカ間距離が短くなる。そこで、撮像部70は、マーカMの他、射出成形機110に備えられるスケールSを含む画像を撮像してもよい。画像中においてスケールSが示す距離に基づいて、カメラ71と各タイバー116との間の距離の影響を取り除くことができる。スケールSは、型締め時に伸び縮みしない位置に設置され、例えばフレームFrに固定される。スケールSが示す距離例えば直線状のスケールSの長さSLは、定期的に定規等で計測され、画像処理部80のメモリ等に記憶され、必要に応じて読み出される。尚、カメラ71は、図5に示すようにタイバーのカメラ側とは反対側に設けられるマーカを撮像してもよい。また、カメラ71は、図6に示すように複数設けられてもよい。画像処理部80は、撮像部70によって撮像された画像を画像処理し、画像中におけるマーカMの位置を検出することによって、各タイバー116の伸び量を計測する計測部81を含む。尚、撮像部70によって撮像される画像は、図4と同様であるので、図示を省略する。計測部81は、タイバー画像毎に、マーカ画像の中心間の第1方向における距離LP図4参照を画像計測する。計測部81は、画像計測の結果に基づいて、第1方向におけるマーカ間距離Lの伸び量δLを算出し、タイバー116の伸び量を算出する。計測部81は、画像計測の結果に基づいて、第1方向におけるマーカ間距離Lの伸び率δL/Lを算出しても良い。この伸び率δL/Lはタイバー116の伸び率と等しい。計測部81は、算出された各タイバー116の伸び率δL/Lに基づいて、各タイバー116に加わる引張力Pを算出してもよい。算出には上記の式2が用いられる。型締め時に複数のタイバー116に加わる引張力Pのバラツキが小さいほど、金型装置111に加わる型締力の偏りが小さい。尚、計測部81は、画像計測に際し、スケール画像SPが示す距離例えば直線状のスケール画像SPの長さSPLに基づいて、カメラ71と各タイバー116との間の距離の影響を取り除いてよい。画像処理部80は、撮像部70によって撮像された画像を画像処理し、画像中におけるマーカMの位置を検出することによって、タイバー116の撓み量を検出する検出部82を含んでもよい。検出部82は、タイバー画像毎に、マーカ画像の中心間の第2方向第1方向と垂直な方向における距離DP図4参照を計測することによって、各タイバー116の撓み量を検出することができる。各タイバー116の撓み量は、距離DPに比例する。比例定数は、予め試験等で求められ、画像処理部80のメモリ等に記憶されており、必要に応じて読み出され、撓み量の検出に用いられる。このように、本実施形態では、各タイバー116に設けられるマーカMを撮像し、撮像した画像を画像処理することによって、各タイバー116の伸び量や撓み量を自動で画像計測することができる。尚、本実施形態の各タイバー116には、マーカMが2つずつ設けられるが、マーカMの設置数は多種多様であってよい。例えば、各タイバー116にマーカMが1つずつ設けられる場合、型開き時のマーカ画像MPの画像座標と、型締め時のマーカ画像MPの画像座標との変化に基づいて各タイバー116の伸び量や撓み量を自動で画像計測することができる。射出成形機110は、バランス調整を自動で行うため、タイバー116の固定プラテン112とリヤプラテン115との間の部分116a以下、タイバー116の所定部分116aというの長さW2図8参照をタイバー116毎に調整可能な調整部190を備えてよい。調整部190は、固定プラテン112を貫通するタイバー116の前端部に形成されるネジ部191、ネジ部191に螺合され固定プラテン112に回転可能に支持されたナット192、及びナット192を回転させる調整モータ193等で構成される。ナット192及びネジ部191によって運動方向変換部が構成され、該運動方向変換部においてナット192の回転運動がタイバー116の直線運動に変換される。調整モータ193は、固定プラテン112に対して固定される。調整モータ193は、サーボモータであることが好ましく、回転数を検出するエンコーダとしての回転センサ194を備える。調整モータ193は、ナット192の回転量が所定値になるように、回転センサ194の検出結果に基づいてフィードバック制御される。調整モータ193は、複数例えば4つのナット192に対応して複数例えば4つ設けられてよい。尚、調整モータ193は1つのみ設けられ、調整モータ193と複数のナット192との間をナット192毎に接続、切断するギヤ機構が設けられてもよい。調整部190は、計測部81の計測結果に基づいて、少なくとも1つのタイバー116の所定部分116aの長さW2を調整する。この調整は、調整モータ193を駆動し、ナット192をネジ部191に対して所定量回転させ、固定プラテン112に対するタイバー116の位置を調整することによって行われる。この調整は、型開きの状態で行われてよい。調整部190の動作は、制御装置160によって制御される。例えば、制御装置160は、先ず計測部81の計測結果に基づいて、型締め時における複数のタイバー116に加わる引張力Pのバラツキ例えば最大値と最小値との差が設定値以下か否かを判定する。バラツキが設定値を超える場合、例えば、調整部190は引張力Pが最も大きいタイバー116の所定部分116aの長さW2を長くする。或いは、調整部190は引張力Pが最も小さいタイバー116の所定部分116aの長さW2を短くしてもよい。その後、型締め時における複数のタイバー116の伸び量を計測部81が再計測し、再計測の結果に基づいて上記バラツキが設定値以下か否かを制御装置160が再判定してもよい。再判定の結果、上記バラツキが設定値を超える場合、調整部190は少なくとも1つのタイバー116の所定部分116aの長さW2を調整する。一方、上記バラツキが設定値以下の場合、調整部190は調整を行わなくてよい。このようにして、調整部190は、計測部81の計測結果に基づいて、少なくとも1つのタイバー116の所定部分116aの長さW2を調整して、型締め時に金型装置111に加わる型締力の偏りを低減する。この調整は、制御装置60に接続される入力装置例えばキーボードがユーザの指示を受け付けたときに行われてもよいし、定期的に自動で行われてもよい。また、調整部190は、検出部82の検出結果に基づいて、少なくとも1つのタイバー116の所定部分116aの長さW2を調整してもよい。この調整は、調整モータ193を駆動し、ナット192をネジ部191に対して所定量回転させ、固定プラテン112に対するタイバー116の位置を調整することによって行われる。この調整は、型開きの状態で行われてよい。以上、本発明の実施形態等について説明したが、本発明は、上記の実施形態等に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上記の実施形態等に種々の変形や置換を加えることができる。例えば、上記の実施形態等において、マーカMは、複数のタイバーのバランス調整に用いられるが、型締め工程における型締力の計測に用いられてもよい。