"光を発する光源素子と、上記光源素子を内蔵し上記光源素子が発する光を所定の放射方向を中心とする方向に放射させるパッケージと、上記パッケージの上記放射方向と反対側の端を基準として上記放射方向に対して略垂直な方向に位置し上記光源素子を発光させる電力を入力する2つの端子とを有する光源部品と、上記光源部品のパッケージを挿入可能な貫通穴と、実装面の上記貫通穴の近傍に位置する2つのランドとを有するプリント配線板と、熱を伝導する伝熱材とを有し、上記光源部品は、上記2つの端子が上記2つのランドにそれぞれ固定されて電気接続し、上記貫通穴を通して上記実装面と反対側へ向けて光を放射する位置に配置され、上記伝熱材は、上記プリント配線板の実装面側に配置され、上記光源部品のパッケージ及び端子の少なくともいずれかに密着して、上記光源部品で発生した熱を伝導することを特徴とする光源ユニット。上記伝熱材は、複数の伝熱層を有し、第一の伝熱層は、第二の伝熱層よりも凹凸追従性が高く、上記光源部品のパッケージに密着して、上記光源部品で発生した熱を伝導し、第二の伝熱層は、上記第一の伝熱層よりも絶縁性が高く、上記第一の伝熱層が伝導した熱を伝導することを特徴とする請求項1に記載の光源ユニット。上記光源ユニットは、上記伝熱材に密着し、上記伝熱材が伝導した熱を外部に放熱する放熱部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光源ユニット。請求項1乃至請求項3に記載の光源ユニットと、上記光源ユニットに対して、上記光源素子を発光させる電力を供給する電源装置とを有することを特徴とする照明装置。従来の技術では、必ずしも高い放熱効率を得ることはできず、あるいは、高い放熱効率を得るために製造コストが高くなる場合がある。この発明は、例えば上記のような課題を解決するためになされたものであり、光源ユニットの製造コストを抑えつつ、高い放熱効率を得ることを目的とする。この発明にかかる光源ユニットは、光を発する光源素子と、上記光源素子を内蔵し上記光源素子が発する光を所定の放射方向を中心とする方向に放射させるパッケージと、上記パッケージの上記放射方向と反対側の端を基準として上記放射方向に対して略垂直な方向に位置し上記光源素子を発光させる電力を入力する2つの端子とを有する光源部品と、上記光源部品のパッケージを挿入可能な貫通穴と、実装面の上記貫通穴の近傍に位置する2つのランドとを有するプリント配線板と、熱を伝導するシート状の伝熱材とを有し、上記光源部品は、上記2つの端子が上記2つのランドにそれぞれ固定されて電気接続し、上記貫通穴を通して上記実装面と反対側へ向けて光を放射する位置に配置され、上記伝熱材は、上記プリント配線板の実装面側に配置され、上記光源部品のパッケージ及び端子の少なくともいずれかに密着して、上記光源部品で発生した熱を伝導することを特徴とする。この発明にかかる光源ユニットによれば、光源素子で発生した熱を、光源部品のパッケージから伝熱材へ伝導して放熱するので、光源ユニットの製造コストを抑えつつ、高い放熱効率を得ることができる。実施の形態1.実施の形態1について、図1~図4を用いて説明する。図1は、この実施の形態における照明装置800の外観を示す斜視図である。照明装置800照明器具は、例えば、光源部品110と、筐体810と、反射カバー820とを有する。光源部品110は、例えばLEDパッケージであり、電力により発光する光源素子を有する。筐体810外部筐体は、光源部品110を搭載した光源ユニットや、光源部品110に対して電力を供給する電源ユニット電源装置などを内蔵する。反射カバー820LEDモジュールカバーは、光源ユニットを覆い、光源部品110を露出させる窓や、窓から露出した光源部品110が放射した光を反射する反射部などを有する。また、反射カバー820は、例えば筐体810との間に光源ユニットを挟んで、光源ユニットを固定する。図2は、この実施の形態における光源ユニット100の構造を示す正面図及び断面図及び部分拡大断面図である。光源ユニット100LEDモジュールユニットは、例えば、光源部品110と、プリント配線板120と、伝熱材130と、放熱部140とを有する。光源部品110LEDは、光源素子111と、パッケージ112と、2つの端子113とを有する。光源素子111は、例えばLED素子であり、電気エネルギーにより光を発する。パッケージ112LED発光部は、例えば略直方体箱状であり、光源素子111を内蔵している。パッケージ112は、光源素子111が発した光を、放射方向501を中心とする方向へ向けて放射する。放射方向は、例えば、パッケージ112の厚み方向に対して略平行な方向である。2つの端子113は、パッケージ112の放射方向501とは反対側の面底面から、放射方向501に対して略垂直な方向に位置する。2つの端子113は、パッケージ112を中心として、反対側に位置する。2つの端子113導電部、LED電極部は、光源素子111を発光させるための電力を入力する電極であるとともに、パッケージ112をはんだ付けなどにより物理的にプリント配線板120に固定するための部分でもある。光源部品110は、表面実装部品フラットパッケージであり、パッケージ112の底面と、2つの端子113とが、ほぼ同一平面上に位置する。プリント配線板120配線基板は、例えば、基板121と、プリント配線123と、レジスト124とを有する。基板121は、例えば紙フェノール基板やガラスエポキシ基板などである。基板121は、貫通穴122を有する。貫通穴122挿入孔は、光源部品110のパッケージ112とほぼ同じ大きさであり、光源部品110のパッケージ112を挿入可能である。プリント配線123配線パターンは、基板121の実装面に設けられている。プリント配線123は、例えば、基板121の表面に設けられた銅箔などの一部をエッチングなどにより削り取ることにより形成されている。レジスト124は、プリント配線123の上に塗布され、不要な部分にはんだ150が付かないようにするとともに、絶縁を確保する。ランド125は、プリント配線123のうちレジスト124が塗布されずに露出している部分である。ランド125は、はんだ150により、光源部品110の端子113を物理的に固定するとともに、端子113と電気接続する。この状態で、光源部品110の光源素子111は、貫通穴122のなかに位置し、プリント配線板120の実装面とは反対の方向へ向けて光を放射する。伝熱材130放熱材は、プリント配線板120の実装面側に位置し、光源部品110のパッケージ112の底面や端子113に面接触し密着している。伝熱材は、熱伝導率が高く、電気抵抗が大きい材料で形成されている。伝熱材130は、例えば、2つの伝熱層131,132を有する。伝熱層131,132は、例えば、重ねて配置された伝熱シートである。伝熱層131は、プリント配線板120に近い側に位置し、光源部品110のパッケージ112の底面や端子113に密着している。伝熱層131第一の伝熱層は、伝熱層132第二の伝熱層よりも凹凸追従性が高く、プリント配線板120に実装された光源部品110などの部品により生じる凹凸にも関わらず、光源部品110のパッケージ112の底面や端子113、プリント配線板120の実装面などに密着する。伝熱層132は、伝熱層131より電気絶縁性が高く、伝熱層131及び放熱部140に密着している。伝熱層131は、光源部品110で発生した熱を、伝熱層132に伝導する。伝熱層132は、伝熱層131が伝導した熱を、放熱部140に伝導する。なお、伝熱層131は、シリコーングリスなど半固体状の伝熱材である構成でもよい。これに対し、伝熱層132は、絶縁性の固体材料であるほうが、ピンホールなどの発生を防ぐことができるので、好ましい。放熱部140は、例えばアルミニウムなど、熱伝導率が高い材料で形成されている。放熱部140は、例えば板状であり、伝熱材130が伝導した熱を照明装置800の外部へ放熱する。なお、放熱部140は、放熱性能を高めるため、例えば放熱フィンなどを有する構成であってもよい。また、放熱部140は、筐体810の一部であってもよい。図3は、この実施の形態におけるプリント配線板120の実装面を示す図である。ランド125電気的接続部は、貫通穴122の両側すぐ脇に設けられている。光源部品110のパッケージ112を貫通穴122に挿入すると、貫通穴122の両脇に設けられた2つのランド125に光源部品110の2つの端子113が当接し、当接したランド125と端子113とがはんだ付けされる。すなわち、貫通穴122の幅は、光源部品110のパッケージ112の幅よりも広く、貫通穴122を挟んで対向している一対のランド125の間の距離は、2つの端子113の先端の間の距離よりも短い。この例において、プリント配線板120は、5つの貫通穴122を有し、5つの光源部品110を実装できる。プリント配線123は、異なる貫通穴122の近傍に設けられたランド125の間を電気接続し、プリント配線板120に実装される5つの光源部品110を直列に電気接続する。2つのランド126は、例えばコネクタを実装する部分である。コネクタは、例えばハーネスと係合し、ハーネスを介して電源ユニットと電気接続して、光源部品110を発光させる電力を入力する。光源部品110の光源素子111が発光するときに発生する熱は、光源部品110のパッケージ112の裏面や端子113から、伝熱層131,132を介して、放熱部140に伝導して放熱される。なお、伝熱材130は、1枚の伝熱層である構成であってもよいし、3枚以上の伝熱層を重ねた構成であってもよい。それぞれの伝熱層の熱抵抗をRiiは、伝熱層の番号。とすると、伝熱材130全体の合成熱抵抗は、それぞれの伝熱層の熱抵抗の総和Σi[Ri]である。図4は、比較例における光源ユニットの構造を示す部分拡大断面図である。なお、この実施の形態における光源ユニット100と共通する部分には、同一の符号を付す。比較例の光源ユニットにおいて、光源部品110は、プリント配線板120の実装面に実装されている。光源部品110が光を放射する放射方向501は、プリント配線板120の実装面が向いている方向と同じ方向である。光源部品110の光源素子111が発光するときに発生する熱は、光源部品110のパッケージ112の裏面や端子113から、基板121を介して、放熱部140に伝導して放熱される。この場合の熱抵抗は、基板121の熱抵抗RBである。したがって、Σi[Ri]がRBより小さければ、この実施の形態における光源ユニット100のほうが、比較例よりも放熱効率がよい。熱抵抗RBが小さい基板121は、高価である。この実施の形態における光源ユニット100は、放熱経路に基板121が含まれないので、基板121の材料として、紙フェノールなど熱伝導率が低く安価な材料を使うことができ、光源ユニット100や照明装置800の製造コストを抑えることができる。この実施の形態における光源ユニット100は、光源素子111で発生した熱を効率よく放熱できるので、光源素子111の温度上昇による発光特性の劣化や寿命の短縮を防ぐことができる。また、比較例の光源ユニットは、プリント配線板120上に光源部品110が載るので、最低でも、プリント配線板120の厚みと光源部品110の高さとを合計した厚さになるのに対し、この実施の形態の光源ユニット100は、光源部品110がプリント配線板120の貫通穴122のなかに入っているので、薄型化することができる。"