"金属板と、該金属板上に形成されたポリエステル系樹脂層よりなる最表層とを有する樹脂金属複合積層体であって、該ポリエステル系樹脂層について、振動周波数10Hz、歪0.1、昇温速度3°C/分、チャック間25mmの条件下で測定した90°Cにおける貯蔵弾性率が10MPa以上、tanδが0.2未満であり、かつ130°Cにおける貯蔵弾性率が30MPa未満、tanδが0.1以上であることを特徴とする樹脂金属複合積層体。前記最表層上に、合成樹脂よりなる凸部を射出成形により一体的に形成するための樹脂金属複合積層体であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂金属複合積層体。前記凸部を構成する合成樹脂が、ABS系樹脂、ABS/ポリカーボネートアロイ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及びポリエステル系エラストマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項2に記載の樹脂金属複合積層体。前記最表層が、2層以上のポリエステル系樹脂層で構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体。前記最表層の厚さが5μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体。前記最表層の表面がエンボス加工されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体。請求項1ないし6のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体の前記最表層上に合成樹脂の溶融樹脂を射出成形することにより、前記合成樹脂よりなる凸部を一体的に成形してなることを特徴とする樹脂金属複合射出成形体。請求項7に記載の樹脂金属複合射出成形体を含むことを特徴とするOA機器用又は電子機器用の筐体。請求項1ないし6のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体を製造する方法であって、前記金属板にポリエステル系樹脂層を溶着するラミネート工程を有することを特徴とする樹脂金属複合積層体の製造方法。請求項7に記載の樹脂金属複合射出成形体を製造する方法であって、前記樹脂金属複合積層体を配置した射出成形金型内に、前記溶融樹脂を射出して前記凸部を一体成形する工程を有することを特徴とする樹脂金属複合射出成形体の製造方法。本発明は、上記先行技術文献を基に更なる技術改良を進め、優れた耐熱性、材料強度を有すると共に、プレス加工性に優れ、被覆樹脂層と金属板との接着性が良好であり、かつ、ABS系樹脂、ポリカーボネート/ABS系アロイ樹脂、ポリエステル系エラストマーなどの射出樹脂との密着性に優れた樹脂金属複合積層体と、この樹脂金属複合積層体を用いた樹脂金属複合射出成形体、及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、金属板上に形成する被覆樹脂層として、特定の粘弾性温度特性を有するポリエステル系樹脂層を形成することにより、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は以下を要旨とする。[1]金属板と、該金属板上に形成されたポリエステル系樹脂層よりなる最表層とを有する樹脂金属複合積層体であって、該ポリエステル系樹脂層について、振動周波数10Hz、歪0.1、昇温速度3°C/分、チャック間25mmの条件下で測定した90°Cにおける貯蔵弾性率が10MPa以上、tanδが0.2未満であり、かつ130°Cにおける貯蔵弾性率が30MPa未満、tanδが0.1以上であることを特徴とする樹脂金属複合積層体。[2]前記最表層上に、合成樹脂よりなる凸部を射出成形により一体的に形成するための樹脂金属複合積層体であることを特徴とする[1]に記載の樹脂金属複合積層体。[3]前記凸部を構成する合成樹脂が、ABS系樹脂、ABS/ポリカーボネートアロイ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及びポリエステル系エラストマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする[2]に記載の樹脂金属複合積層体。[4]前記最表層が、2層以上のポリエステル系樹脂層で構成されていることを特徴とする[1]ないし[3]のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体。[5]前記最表層の厚さが5μm以上200μm以下であることを特徴とする[1]ないし[4]のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体。[6]前記最表層の表面がエンボス加工されていることを特徴とする[1]ないし[5]のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体。[7][1]ないし[6]のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体の前記最表層上に合成樹脂の溶融樹脂を射出成形することにより、前記合成樹脂よりなる凸部を一体的に成形してなることを特徴とする樹脂金属複合射出成形体。[8][7]に記載の樹脂金属複合射出成形体を含むことを特徴とするOA機器用又は電子機器用の筐体。[9][1]ないし[6]のいずれかに記載の樹脂金属複合積層体を製造する方法であって、前記金属板にポリエステル系樹脂層を溶着するラミネート工程を有することを特徴とする樹脂金属複合積層体の製造方法。[10][7]に記載の樹脂金属複合射出成形体を製造する方法であって、前記樹脂金属複合積層体を配置した射出成形金型内に、前記溶融樹脂を射出して前記凸部を一体成形する工程を有することを特徴とする樹脂金属複合射出成形体の製造方法。本発明の樹脂金属複合積層体のポリエステル系樹脂よりなる最表層は、射出成形する合成樹脂、例えばABS系樹脂やポリカーボネート系樹脂との接着性が高く、しかも柔軟であることからプレス加工性にも優れ、さらには金型温度80~120°Cに耐える耐熱性をも備えている。従って、例えば、本発明の樹脂金属複合積層体を必要に応じて所定の形状にプレス加工した後、射出成形金型のキャビティ内に挿入固定し、インモールド成形やインサート成形などの成形方法によって、この最表層表面に、ABS系樹脂やポリカーボネート系樹脂などの溶融樹脂を射出して補強用リブ、ネジ止用ボス等となる凸部を形成することにより、射出成形凸部を樹脂金属複合積層体の最表層に対して強固に固着一体化することができる。このような本発明の樹脂金属複合積層体の最表層上に合成樹脂の溶融樹脂を射出成形することにより合成樹脂製の凸部を一体的に形成してなる本発明の樹脂金属複合射出成形体は、金属板とポリエステル系樹脂よりなる最表層を備えるため、電磁波シールド性、絶縁性を有し、金属板を基材とすることから、その十分な強度で薄肉化が可能であると共に、最表層に対して、補強用リブ、ネジ止用ボス等となる凸部が強固に一体成形されたものであるため、各種構造材、特にOA機器や電子機器、映像機器などの筐体ハウジングなどの様々な部材、とりわけ携帯電話の筐体として好適であり、その軽量、薄肉小型化の改善に有効である。以下、本発明の実施形態を詳細に説明するが、本発明は以下に説明する実施形態の範囲に限定されるものではない。[用語の説明]本発明において主成分とは、特に記載しない限り、当該主成分の機能を妨げない範囲で他の成分を含有することを許容する意を包含する。この際、当該主成分の含有割合を特定するものではないが、主成分2成分以上が主成分樹脂である場合には、これらの合計量が組成物中の50質量以上、特に70質量以上、中でも特に90質量以上100質量以下を占めることが好ましい。また、一般的にシートとは、JISにおける定義上、薄く、一般にその厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をさし、一般的にフィルムとは、長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいう日本工業規格JISK6900。例えば厚さに関して言えば、狭義では100μm以上のものをシートと称し、100μm未満のものをフィルムと称すことがある。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、フィルムと称する場合でもシートを含むものとし、シートと称する場合でもフィルムを含むものとする。また、本発明において、X~YX,Yは任意の数字と表現した場合、特にことわらない限りX以上Y以下の意と共に、好ましくはXより大きい及び好ましくはYより小さいの意を包含する。[樹脂金属複合積層体]本発明の樹脂金属複合積層体以下本積層体と称す場合がある。は、金属板と、該金属板上に形成されたポリエステル系樹脂層よりなる最表層とを有する樹脂金属複合積層体であって、該ポリエステル系樹脂層について、振動周波数10Hz、歪0.1、昇温速度3°C/分、チャック間25mmの条件下で測定した90°Cにおける貯蔵弾性率が以下E’と記載する場合がある。10MPa以上、tanδ以下tanδと記載する場合がある。が0.2未満であり、かつ130°Cにおける貯蔵弾性率以下E’と記載する場合がある。が30MPa未満、tanδ以下tanδが10MPa以上で、tanδが0.2未満であることを特徴とする。貯蔵弾性率E’が10MPa以上、かつtanδが0.2未満であると、加熱された射出成形機に本積層体をセットした際に射出成形機の金型と融着又はブロッキングを起こすことがなく、かつ成形機金型から取り出した際にポリエステル系樹脂層の最表層表面が荒れることもなく、良好な外観を維持することができる。貯蔵弾性率E’は、好ましくは20MPa以上、さらに好ましくは30MPa以上である。一方、貯蔵弾性率E’の上限は1,000MPa程度である。また、tanδは、好ましくは0.15以下、さらに好ましくは0.13以下であり、その下限は0.01である。また、本積層体は、最表層を構成するポリエステル系樹脂層について、振動周波数10Hz、歪0.1、昇温速度3°C/分、チャック間25mmの条件下で測定した130°Cにおける貯蔵弾性率E’が30MPa未満で、tanδが0.1以上であることを特徴とする。貯蔵弾性率E’が30MPa未満で、tanδが0.1以上であれば、射出時の熱によってポリエステル系樹脂層の最表層が軟化でき、かつ射出成形で加熱された射出樹脂とポリエステル系樹脂層の最表層との十分な密着性を得ることができる。貯蔵弾性率E’は、好ましくは20MPa以下、さらに好ましくは10MPa以下であり、その下限は通常0.1MPa程度である。一方、tanδは、好ましくは0.10以上、さらに好ましくは0.13以上であり、上限は10程度であることが好ましい。なお、本発明に係る最表層は、ポリエステル系樹脂層で構成されるものであるが、この最表層は、図1aに示すように、1層のポリエステル系樹脂層から構成されるものであってもよく、図1bに示すように異なるポリエステル系樹脂層の2層、或いは3層以上の積層構造であってもよい。ここで、異なるポリエステル系樹脂層とは、例えば、当該ポリエステル系樹脂層を構成するポリエステル系樹脂組成物の成分組成が異なることをさす。最表層が2層以上のポリエステル系樹脂層の積層構造とされている場合、最表層を構成するすべてのポリエステル系樹脂が、貯蔵弾性率E’が10MPa以上、tanδが0.2未満で、かつ貯蔵弾性率E’が30MPa未満、tanδが0.1以上である必要はなく、少なくとも、積層された複数のポリエステル系樹脂層のうち、表面側に表出した最上層のみが、貯蔵弾性率E’が10MPa以上、tanδが0.2未満で、かつ貯蔵弾性率E’が30MPa未満、tanδが0.1以上という、本発明で規定される粘弾性温度特性を満たすものであればよい。このように、最上層のみが本発明で規定する粘弾性温度特性を満たすものとすることにより、表面に表出する最上層のポリエステル系樹脂層については、特定の粘弾性温度特性を有することにより、前述の射出成形機での金型との耐融着性、耐ブロッキング性や、射出樹脂との密着性を確保する層とし、その下層のポリエステル系樹脂層については、この最上層のポリエステル系樹脂層と金属板との接着性を高めるための中間接着層としての機能を奏する層とすることにより、良好な樹脂金属複合積層体を形成することが可能となる。<単層構造の最表層>本発明に係る最表層が1層のポリエステル系樹脂層のみで構成される場合、そのポリエステル系樹脂層を形成するポリエステル系樹脂としては、ジカルボン酸成分とジオール成分とが縮合重合してなる樹脂、中でも耐熱性の点で、芳香族ジカルボン酸成分とジオール成分とが縮合重合してなる芳香族ポリエステル系樹脂が好ましい。ここで、上記の芳香族ジカルボン酸成分の代表的なものとしてはテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられるが、テレフタル酸の一部が他のジカルボン酸成分で置換されたものであってもよい。この際、他のジカルボン酸成分としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ネオペンチル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、p-オキシ安息香酸などが挙げられる。これらは、1種でも2種以上の混合物であってもよく、また、置換される他のジカルボン酸の量も適宜選択することができる。上記のジオール成分の代表的なものとしてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられるが、エチレングリコールの一部を他のジオール成分で置換してもよい。この際、他のジオール成分としては、プロピレングリコール、ブタンジオール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロール、メトキシポリアルキレングリコールなどが挙げられる。これらは、1種でも2種以上の混合物であってもよく、また、置換される他のジオールの量も適宜選択することができる。また、他のポリエステル系樹脂として、テレフタル酸以外の他のジカルボン酸成分及び/又はエチレングリコール以外の他のジオール成分を含んだ共重合ポリエステルを使用することもできる。このような芳香族共重合ポリエステルの具体的な製品例としては、例えばポリエチレンテレフタレートの変性体である三菱化学社製ノバペックスシリーズ例えば、ノバペックスPS600、ポリブチレンテレフタレートの変性体である三菱エンジニアリングプラスチック社製のノバデュランシリーズ例えば、ノバデュラン5008を挙げることができる。また、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコールの約30モルを、1,4-シクロヘキサンジメタノールで置換したポリエステル樹脂である、イーストマンケミカル社製Eastar6763、同じく同様の成分からなる溶融粘度がやや低いEastarGN119をはじめとするEastarシリーズを挙げることができる。また、ポリエチレンテレフタレートのグリコール成分を1,4-ブタンジオールで変性し、酸成分をアジピン酸、セバシン酸で変性した東亞合成社製PESシリーズ例えば、PES111EE、東洋紡社製バイロンシリーズ例えば、バイロンGA5410、バイロンGM470などを挙げることができる。特にABS系射出樹脂との密着性を改善し、耐熱性を維持できるポリエステル系樹脂としては、ジオール成分としてブタンジオールを、芳香族ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を用いたポリブチレンテレフタレートPBTが最も好ましい。ポリブチレンテレフタレートは、結晶性樹脂であるため耐熱性や強度に優れており、また、ポリカーボネート系樹脂と完全相溶してポリマーアロイとなる点などから、最表層のポリエステル系樹脂層を構成するポリエステル系樹脂として特に好ましい。このようなポリブチレンテレフタレートの具体的な製品例としては、例えばウィンテックポリマー社製ジュラネックスシリーズ、三菱エンジニアリングプラスチック社製のノバデュランシリーズを挙げることができる。なお、ポリブチレンテレフタレートと上記の共重合ポリエステルとの混合物を使用することもできる。本発明に係る最表層を構成するポリエステル系樹脂層の粘弾性温度特性を上記特定の範囲に制御する方法には特に制限はないが、例えば、ポリエステル系樹脂の構成成分であるジカルボン酸成分とジオール成分、及びその組み合わせを選択する方法が挙げられる。分子構造、分子量等にもよるが、例えば、貯蔵弾性率E’を上げたい場合tanδを下げたい場合、ジカルボン酸成分として、テレフタル酸融点427°C、イソフタル酸融点348°Cといった芳香族系ジカルボン酸成分や、ジオール成分としてエチレングリコール等と比較して結晶性の高い1、4ブタンジオールのようなジオール成分の配合比率が高いポリエステル系樹脂を選択して使用すればよい。また、貯蔵弾性率E’を下げたい場合tanδを上げたい場合、ジカルボン酸成分として、アジピン酸融点153°Cやセバシン酸融点134°Cといった脂肪族系ジカルボン酸成分や、ジオール成分として、1、4ブタンジオール等と比較して結晶性の低いエチレングリコールのようなジオール成分の配合比率が高いポリエステル系樹脂を選択して使用すればよい。このポリエステル系樹脂層を形成するポリエステル系樹脂には、射出樹脂との密着性を得るために、ポリエステル系樹脂成分以外の成分をブレンドすることも可能である。ブレンドする成分としては、ポリエステル系エラストマー、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂などが挙げられる。市販のものとしては、ハイトレル2521東レデュポン社製、プリマロイA1700三菱化学社製などを挙げることができる。これらのポリエステル系樹脂以外の成分をブレンドすることにより、ポリエステル系樹脂層の粘弾性温度特性を前述の範囲に制御することも可能である。また、加熱金型とのブロッキングを防ぐために、ポリエステル系樹脂層の結晶性をコントロールする、表面にエンボス加工を施す等により、金型との表面密着性をコントロールすることも可能である。結晶性をコントロールする方法としては、上記ジカルボン酸、ジオール成分の選択に加え、核剤の添加により、結晶化速度を向上させる手法が挙げられる。核材としては、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化鉄III、酸化チタン等の金属酸化物;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸鉛、ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム等の無機塩;シュウ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機酸塩;タルク、カオリン、クレイマイカ、ウオラストナイト等の粘土類等が挙げられる。また、上記結晶核剤の形状としては特に限定されず、板状、球状の他、無定形であってもよい。市販のものとしては、パインクリスタルK1500荒川化学社製、SG-95日本タルク社製などを挙げることができる。一方、エンボス加工方法としては、例えば、後述の方法で金属板と最表層形成用のポリエステル系樹脂フィルムとをラミネートした後に加熱炉を通し、エンボスロールを通すことで、最表層の表面にエンボスを施すことができる。単層構造のポリエステル系樹脂層よりなる最表層の厚さは、通常5μm以上、好ましくは10μm以上、さらに好ましくは30μm以上であり、通常200μm以下、好ましくは100μm以下、さらに好ましくは60μm以下である。最表層の厚さが5μm以上であれば、絞り加工、曲げ加工等の加工処理時におけるピンホールの発生を抑制し、射出成形部分との接着性を向上させることができる。また、最表層の厚さが200μm以下であれば、プレス加工性が低下ことなく、本積層体の薄肉化が図れ、経済的にも有利である。<積層構造の最表層>単層のポリエステル系樹脂層よりなる最表層ではABS系樹脂等の射出樹脂との密着性、金型耐熱性、金属密着性の全てを満たすことが困難な場合は、最表層を異なる種類のポリエステル系樹脂層を積層した積層構造として機能分離させることもできる。例えば、異なるポリエステル系樹脂層の2層積層構造とする場合は、下層のポリエステル系樹脂層には金属板に対する密着性を付与し、上層のポリエステル系樹脂層は、前述の粘弾性温度特性を満たすものとして、金型耐熱性、射出樹脂との密着性を付与することで、要求性能を満たすことが可能である。最表層を2層以上のポリエステル系樹脂層の積層構造とする場合、金属板と接する下層側のポリエステル系樹脂層は、当該下層のポリエステル系樹脂層と接する上層のポリエステル系樹脂層と金属板との双方に対して優れた接着性を有するポリエステル系樹脂、例えば共重合ポリエステル系樹脂を用いることが好ましい。すなわち、金属板との密着性を高める目的で、このポリエステル系樹脂層のポリエステル系樹脂は、ポリエステル系樹脂全体の1モル以上、例えば1~50モルの範囲で、共重合成分を含有することもできる。このような共重合成分としては、例えば、ジカルボン酸成分、オキシカルボン酸成分、トリカルボン酸成分、ジオール成分、トリオール成分などを挙げることができる。上記ジカルボン酸成分としては、例えば、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、ダイマ-酸、インダンジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、スルホイソフタル酸金属塩などが挙げられる。また、オキシカルボン酸成分としては、例えばオキシ安息香酸などが挙げられ、トリカルボン酸成分としてはトリメリット酸などが挙げられる。また、ジオール成分としては、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールSのエチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどが挙げられ、トリオール成分としてはトリメチロールプロパンなどが挙げられる。これらの成分の共重合は、重合初期、重合途中、重合後の押出機中など、いずれの段階で行われてもよい。金属板と接するポリエステル系樹脂層のポリエステル系樹脂として好ましい共重合ポリエステル系樹脂を具体的に例示するならば、ポリエチレンテレフタレートエチレンイソフタレート共重合体PETIや、ポリエチレンテレフタレートPETのエチレングリコール部分の約30モルが1,4-シクロヘキサンジメタノールである共重合体PETG、或いはこれらの樹脂を2種以上混合したブレンド樹脂などを挙げることができる。最表層を2層以上のポリエステル系樹脂層の積層構造とする場合、金属板と接する下層のポリエステル系樹脂層には、ポリエステル系樹脂以外の樹脂として、さらにエチレン-酢酸ビニル共重合体EVAやエチレン-アクリル酸エチル共重合体EEA、またはこれらの共重合体とポリオレフィンとの共重合体のような樹脂を混合使用することもできる。最表層を2層以上のポリエステル系樹脂層の積層構造とする場合、最表層の表面に表出する最上層のポリエステル系樹脂層は、単層構造の最表層の場合のポリエステル系樹脂層として前述したものが適用される。最表層が2層以上のポリエステル系樹脂層の積層構造とされている場合についても、その厚さ最表層を構造する積層されたポリエステル系樹脂層の全厚さは、前述の単層構造の最表層と同様に、通常5μm以上、好ましくは10μm以上、より好ましくは30μm以上、通常200μm以下、好ましくは100μm以下、より好ましくは60μm以下であり、この範囲であれば、絞り加工、曲げ加工等の加工処理時におけるピンホールの発生を抑制し、射出成形部分との接着性、プレス加工性が低下することなく、本積層体の薄肉化が図れ、経済的にも有利に使用することができる。各層の厚さについては、金型耐熱性、射出樹脂との密着性等を担保するための表出面となる最上層のポリエステル系樹脂層は、本発明で規定する粘弾性温度特性を満たすポリエステル系樹脂層を形成することによる効果を十分に得るために、通常5μm以上、特に10μm以上で、通常100μm以下、特に50μm以下とすることが好ましく、最下層の金属板と接するポリエステル系樹脂層については、金属板との密着性、その上層のポリエステル系樹脂層との密着性を担保するために、通常5μm以上、特に10μm以上で、通常100μm以下、特に50μm以下とすることが好ましい。<金属板>本積層体の金属部材としての金属板には、熱延鋼板、ステンレス鋼板SUS、ニッケル、亜鉛、銅などの金属を単層メッキしてなる単層メッキ鋼板、これら金属の2種以上を複層メッキしてなる複層メッキ鋼板等の各種鋼板、アルミニウム板、アルミニウム合金板、マグネシウム合金板などの各種金属板材を使用することができる。金属板としては、用途によっては金属箔を使用することもでき、その厚さは100μm~2mm程度であることが好ましい。例えばOA機器や電気製品、電子製品などの筐体を形成するための本積層体にあっては、金属板の厚さは200μm~1.5mm、特に300μm~1.0mmが好ましい。金属板の厚さが100μm以上であれば射出圧力によって変形を生じることがなく、また2mm以下であればプレス加工性にも問題がない。なお、金属板の表面は、クロム水和酸化物からなる単層皮膜を形成させる重クロム酸溶液中の電解処理、上層がクロム水和酸化物、下層が金属クロムからなる2層皮膜を形成させる電解クロム酸処理、浸漬クロム酸処理、リン酸クロム酸処理、さらにはアルカリ溶液または酸溶液によるエッチング処理、陽極酸化処理などの各種化成処理が施されていてもよい。また、金属板の表面には、金属板と最表層を構成するポリエステル系樹脂層との密着性を向上させる目的で、各種のプライマー、接着剤の層を形成することもできる。このプライマーや接着剤は、従来から知られているアルミニウム系、チタン系、シラン系などのカップリング剤や、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤などを挙げることができる。但し、これらに限定されるものではない。プライマー層、接着層の厚さは、薄肉化を阻害することなく、金属板と最表層との密着性の向上効果を十分に得るために、通常、0.1~15μm程度とされる。また、金属板としてアルミニウム合金板を使用した場合、金属板の最表層形成面とは反対側の面が、アルマイト加工されていてもよい。アルマイト加工により、金属板の表面に電子機器の筐体として使用する際に求められる耐傷性、防錆性、着色性を付与することができる。アルマイト加工は、最表層が片面に形成された本積層体に対して、表面仕上げ加工、脱脂加工、陽極酸化、染色、封孔処理等を行うことによって、アルミ表面にアルマイト層を成形させる加工法である。表面仕上げ加工としては、バフ研磨による鏡面仕上げ、ブラスト処理によるマット仕上げ、ヘアーライン仕上げ等の物理加工を挙げることができ、さらに、フッ化アンモニウム水溶液を用いたマット仕上げ、リン酸-硫酸水溶液、又は、リン酸-硝酸水溶液を用いた化学研磨、リン酸水溶液を用いた電解研磨等によっても行なうことができる。脱脂加工としては、硫酸による脱脂、水酸化ナトリウム水溶液中での電解脱脂等を挙げることができる。陽極酸化には、硫酸法、シュウ酸法、リン酸法等を採用することができる。具体的な条件について説明すると、例えば硫酸法では、樹脂金属複合積層体に電極を接続し、15~25°Cに調整した10~30質量の硫酸水溶液に浸漬し、電流密度50~300A/m2で通電することによって金属板表面に酸化アルミニウム層を形成することができる。生成される酸化アルミニウム層の厚みは特に限定されないが、薄すぎると十分な性能が発揮されず、逆に厚すぎると処理時間が長くなり、経済的ではない。好ましくは酸化アルミ層の厚みは1~20μmの範囲である。必要に応じて、封孔処理を行う前に、アルマイト層の染色を行なうことができる。染色法としては、有機染料を用いて染色する方法、金属塩を含む染色液に浸漬して染色する方法等が挙げられる。封孔処理としては、水蒸気に晒す方法や沸騰水に浸漬する方法が挙げられ、これによりアルマイト層が水和物となり、耐腐食性を大幅に向上させることができる。アルマイト加工は、射出成形を行なう前又は後のいずれの段階で行ってもよいが、射出成形時に金属面が金型に接触することによる外観不良の発生を避けるためには、射出成形後にアルマイト加工を行なうことが好ましい。本積層体は、金属板の最表層形成面とは反対側の面に塗装で加飾を施してもよい。その場合、金属板の最表層形成面とは反対側の面に塗布用フィルム層を形成しておき、最表層が形成された面に射出成形を行なった後に、塗布用フィルム層の面に塗装を行い、樹脂塗布層を形成することが好ましい。金属板の最表層形成面とは反対側の面に塗布用フィルム層を形成せずに、金属板に直接塗装を行なう場合、焼付け温度として120~130°Cの高温が必要であるため、射出成形した後に塗装を行なうと、射出成形樹脂が軟化、変形してしまう。また、金属板と塗装樹脂との接着力も一般に不十分なものが多く、使用していると剥離しやすいといった問題点がある。これに対し、塗布用フィルム層を金属板上に形成しておくと、従来、ポリカーボネート系樹脂や、MXD6ナイロン等に使用している塗料を使用することが可能となる。このよう塗布用フィルム層を積層形成することにより、塗装した樹脂の乾燥温度を60~80°C程度に抑えることができ、乾燥時に射出成形樹脂の軟化、変形が発生しない上、さらに、金属板への塗料樹脂の接着力を大幅に向上させることができる。塗布用フィルム層に使用することができる樹脂としては、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ABS系樹脂、アクリル系樹脂が挙げられる。塗布用フィルム層の厚さは5~50μm程度が好ましい。塗布用フィルム層の厚みが5~50μm以上の範囲であれば、塗料との接着力を発現することができ、経済的にも有利である。金属板への塗布用フィルム層の積層形成方法としては、塗布用フィルム形成用樹脂の溶融樹脂を金属板の表面にフィルム状に押し出して積層形成する方法、予め形成した塗布用フィルムを金属板にラミネートする方法などが挙げられる。また、樹脂塗布層で使用できる塗料としては、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂を挙げることができ、これらはスプレー等の任意の方法で塗布することができる。このようにして形成した樹脂塗布層の表面には更にハードコート層を設けてもよい。樹脂塗布層の厚みは特に制限されず、その目的に応じて厚みが適宜決定される。特に、塗布用フィルム層を構成する樹脂を、凸部を形成する射出樹脂と一致させた場合、例えば、塗布用フィルム層を構成する樹脂と凸部を形成する射出樹脂とを同一のものを選択して、本積層体のポリエステル系樹脂層よりなる最表層上に、凸部形成用樹脂を射出成形した場合、樹脂塗布層で使用する塗料としてMXD6ナイロン用のグレードを選択することで、射出成形を行なった凸部と塗布用フィルム層とを一括して塗装できるため、工程を簡素化することができる。同様に、塗布用フィルム層を構成する樹脂を最表層のポリエステル系樹脂層と同様のポリエステル系樹脂層とした場合には、最表層上にポリカーボネート系樹脂からなる凸部を射出成形し、樹脂塗布層で使用する塗料としてポリカーボネート用のグレードを選択することで、射出成形を行なった凸部と塗布用フィルム層を一括で塗装できるため、工程を簡素化することができる。<樹脂金属複合積層体の厚さ>本積層体を構成する金属板及び最表層や、必要に応じて設けられるその他の層の好適な厚さは前述の通りであるが、これら金属板と最表層、必要に応じて設けられるプライマー層、その他の構成層を含む本積層体の総厚さは、その用途によっても異なるが、通常、0.1~3.0mm、特に0.1~2.0mmで、携帯電話の筐体のように、薄肉化が要求される用途においては、0.1~1.0mm程度であることが好ましい。<本積層体の製造方法>本積層体は、上記金属板に上記最表層としてのポリエステル系樹脂層を積層することにより製造することができる。積層する方法としては、ポリエステル系樹脂層を形成する最表層形成用熱可塑性樹脂組成物を予めフィルム状にして金属板の表面にラミネートする方法、100~250°Cに加熱した金属板上に、溶融した最表層形成用熱可塑性樹脂組成物をフィルム状に押出して積層する方法等が挙げられるが、連続した工程で製造することができるため、ラミネート法により積層する方法が好ましい。2層以上のポリエステル系樹脂からなる積層構造の最表層、例えば2層積層構造の最表層を形成する方法としては、第1のポリエステル系樹脂層を形成する熱可塑性樹脂組成物と第2のポリエステル系樹脂層を形成するための熱可塑性樹脂組成物とを、100~250°Cに加熱した金属板の表面に共押出して積層形成する方法、第1のポリエステル系樹脂層を形成する熱可塑性樹脂組成物と第2のポリエステル系樹脂層を形成する熱可塑性樹脂組成物とをフィルム状に共押出して積層フィルムとし、この積層フィルムを金属板の表面にラミネートする方法、第1のポリエステル系樹脂を形成する熱可塑性樹脂組成物と第2のポリエステル系樹脂を形成する熱可塑性樹脂組成物をそれぞれフィルム状に押出して第1のポリエステル系樹脂フィルムと第2のポリエステル系樹脂フィルムを得、金属板の表面に第1のポリエステル系樹脂フィルムをラミネートした後、この第1のポリエステル系樹脂フィルム上に第2のポリエステル系樹脂フィルムをラミネートする方法などが挙げられるが、この場合も、ラミネート法を採用することが好ましい。図3は、金属板に最表層形成用のポリエステル系樹脂フィルムをラミネート成形して本積層体を製造する工程を示す模式図であって、金属板の巻回体21から金属板21を1対のローラ23,23間に挟んで矢印の方向に送り出し、加熱炉24を通過させて加熱した後、樹脂フィルムの巻回体25から送り出されるポリエステル系樹脂フィルム26を積層して1対のローラ27,27間に挟んで押圧し、更に再加熱炉28で再加熱して樹脂フィルム26を金属板22に融着一体化させて樹脂金属複合積層体29とし、これを巻回体30に巻き取る。金属板は予めプライマー層が形成されたものであっても良く、また、この樹脂フィルムのラミネート工程で送り出される金属板にプライマー層を形成するようにしても良い。また、樹脂フィルムは、金属板との接着性を向上させる目的で、コロナ放電処理等の表面処理を施してもよい。また、金属板の最表層形成面とは反対側の面は、前述のように塗料を塗布したり、化学メッキを施したりすることができる。また、剥離し易い他の保護用樹脂フィルムを積層しておいてもよい。射出成形法で射出成形部分を成形する工程などでは、金属板に傷が付くおそれがあるが、このように保護用樹脂フィルムを金属板の最表層形成面とは反対側の面に積層しておき、射出成形部分を成形した後にこの樹脂フィルムを剥離すれば射出成形工程での傷付きを防止して美麗な樹脂金属複合射出成形体が得られる。本発明において、金属板に最表層形成用樹脂フィルムをラミネートする際の加熱条件は、最表層を構成するポリエステル系樹脂の種類によっても異なるが、通常金属板の加熱温度加熱炉24の加熱温度は300~500°C、樹脂フィルム融着後の再加熱温度再加熱炉28の温度は250~450°Cで、再加熱時間再加熱炉28内を積層体が通過する時間は3~10秒程度とすることが好ましい。[樹脂金属複合射出成形体]本発明の樹脂金属複合射出成形体は、上述のような本積層体のポリエステル系樹脂層よりなる最表層上に、合成樹脂の溶融樹脂を射出成形することにより、該合成樹脂よりなる凸部を一体的に形成してなるものである。図2は、本発明の樹脂金属複合射出成形体の一例を示す断面図であり、この樹脂金属複合射出成形体5は、金属板2の一方の面に最表層4が形成されてなる本発明の樹脂金属複合積層体1A又は1Bを曲げ加工した後、射出成形により合成樹脂よりなる凸部6を一体成形したものである。<凸部形成用合成樹脂>射出成形により凸部を形成するための合成樹脂としては、特に制限されるものではなく、ポリスチレン、ABS樹脂、MBS樹脂などのスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド、及びこれら樹脂の混合物が挙げられる。凸部を形成するための合成樹脂としては、特に、最表層を構成するポリエステル系樹脂層と相溶性のあるものが好ましいことから、ポリカーボネート系樹脂、ABS樹脂、ABS/ポリカーボネートアロイ系樹脂、及びポリエステル系エラストマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種であることが好適である。なお、この凸部形成用合成樹脂は、通常、樹脂金属複合積層体の樹脂層の樹脂とは異なるものである。射出成形により形成される凸部の形状や大きさには特に制限はなく、その目的に応じて適宜決定される。なお、この凸部は、前述の補強用リブ、ネジ止用ボスに何ら限定されず、筐体内の仕切板、絶縁板、或いは筐体内の部材の保護壁、包囲部材などとして形成される。<樹脂金属複合射出成形体の製造方法>以下に本積層体を用いた本発明の樹脂金属複合射出成形体の製造方法の一例を図4a~eを参照して説明するが、本発明の樹脂金属複合射出成形体の製造方法は、何ら図4a~eに示す方法に限定されるものではない。まず、金属板2と最表層4とが積層された本発明の樹脂金属複合積層体本積層体1A又は1Bを適当な大きさに裁断し図4a、その後、必要に応じて絞り加工、曲げ加工、更に打ち抜き加工などを行って、平板状、断面L字型、断面コ字型等の所望の形状に賦型する図4b,c。次いで、賦型した樹脂金属複合積層体1A又は1Bを、射出成形金型7のキャビティ内に挿入固定する。挿入固定する位置は、射出成形金型の雄型側、雌型側のいずれでもよく、箱型成形体の場合には一つの面でも、複数の面でもよい。固定方法は、雌型へ挿入する方法、雄型面へ被せる方法、金型外部からキャビティ面に通じる真空孔へ減圧を適用する方法のいずれであってもよい。次いで、射出成形機8より、凸部形成用合成樹脂の溶融樹脂9を最表層4に向けて流し込んで射出成形する図4d。その後、成形体を金型から取り出し、樹脂金属複合積層体1A又は1Bの最表層4面に合成樹脂の凸部6が形成された本発明の樹脂金属複合射出成形体5を得る図4e。例えば、ブック型のコンピュータの箱型ハウジングを製造しようとする場合には、ポリエステル系樹脂層の最表層を形成した金属板を長方形に裁断し、最表層面を内側にし、四周に曲げ加工を施して浅い箱型とし、必要な位置に穴あけ加工などを施した後、これを射出成形金型のキャビティの雌型側に挿入して型閉めし、キャビティの残余の部分に溶融樹脂を射出して、箱型ハウジングの内側の最表層面にリブ、ネジ止用ボスなどの射出成形凸部を形成すればよい。この射出成形工程において、本積層体の最表層は、その粘弾性温度特性が適当な範囲とされていることにより、射出された溶融樹脂の熱で速やかに溶融して射出樹脂と相溶化して融着するため、射出成形により形成される凸部は、最表層に対して強固に接着一体化したものとなる。この射出成形条件については、凸部形成用合成樹脂の種類によっても異なるが、凸部形成用合成樹脂としてABS/ポリカーボネートアロイ系樹脂融点:250~300°C程度を用いる場合、溶融樹脂温度:270~290°C射出成形金型温度:70~100°Cで射出成形を行うことが好ましい。また、凸部形成用合成樹脂としてポリカーボネート系樹脂融点:230~260°C程度を用いる場合、溶融樹脂温度:270~300°C射出成形金型温度:60~120°Cで射出成形を行なうことが好ましい。このようにして得られる本発明の樹脂金属複合射出成形体は、必要に応じて、更に金属板の最表層形成面と反対側の面に塗装、メッキ等の表面処理を施してもよい。<用途>本発明の樹脂金属複合射出成形体は、パーソナルコンピュータ、卓上コンピュータ、各種印刷機、各種コピー機などのOA機器、電話機、電子辞典辞書、音響機器、映像機器、テレビジョン、ラジオなどの電子機器などの筐体ハウジング用、部品用として有用であり、特に薄肉であると共に、リブ、ネジ止用ボス等の凸部を有するという特徴を生かして、携帯電話の筐体として好適に用いられる。ただし、本発明の樹脂金属複合射出成形体の用途はこれらに限定されるものではない。以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例により何ら限定されるものではない。[フィルム原料樹脂]以下の実施例及び比較例において用いた最表層形成用樹脂フィルムの原料として用いた樹脂は以下の通りである。A-1:低融点ポリエステル系樹脂東亜合成社製PES111EEテレフタル酸62モル、アジピン酸20モル、セバシン酸18モル、1,4ブタンジオール34モル、エチレングリコール66モル、融点:105°CA-2:低融点ポリエステル系樹脂東洋紡社製バイロンGA5410テレフタル酸44モル、イソフタル酸30モル、アジピン酸26モル、1,4ブタンジオール100モル、融点:117°C、B-1:高融点ポリエステル系樹脂東洋紡社製バイロンGM470テレフタル酸86モル、アジピン酸14モル、1,4ブタンジオール86モル、エチレングリコール14モル、融点:185°C、東洋紡社製C-1:ポリエステル系エラストマー酸成分がテレフタル酸77モル、イソフタル酸23モルからなり、グリコール成分が1,4ブタンジオール46モル、ポリテトラメチレングリコール54モルからなるポリエステル成分90質量部と、スチレン成分8質量部と、ブタジエン成分2質量部とからなるポリエステル系エラストマー、融点:190°CD-1:マレイン酸変性SEBS旭化成社製タフテックM1913、スチレン含有量:30質量E-1:ポリエステル系エラストマー酸成分としてテレフタル酸100モルと、グリコール成分として1,4ブタンジオール11モルとポリテトラメチレングリコール89モルからなるポリエステル系エラストマー、融点:160°C[フィルムの原料組成]上記原料樹脂を用い、以下の組成質量比の最表層形成用樹脂フィルムの原料組成物を調製した。フィルム組成No.1:A-1/A-2/B-1=40/30/30フィルム組成No.2:A-2/C-1=40/60フィルム組成No.3:A-1フィルム組成No.4:A-2フィルム組成No.5:C-1フィルム組成No.6:D-1フィルム組成No.7:B-1フィルム組成No.8:E-1[フィルムの粘弾性温度特性の評価]実施例及び比較例で用いた最表層形成用樹脂フィルムの粘弾性温度特性は以下の方法で評価した。金属板にラミネートする前の最表層形成用樹脂フィルムから縦4mm、横60mmの試料を切り出し、粘弾性スペクトロメーターDVA-200アイティ計測株製を用いて、振動周波数10Hz、歪0.1、昇温速度3°C/分、チャック間25mmの条件下でMD方向フィルム成膜時の押出方向について-50°Cから昇温を開始し、90°C又は130°Cでそれぞれ貯蔵弾性率E’と損失弾性率Eを測定した。また、これらの測定値から損失正接tanδ=E/E’を算出した。[評価用サンプルの作製]<実施例1>フィルム組成No.1の原料を混合し、200°Cに加熱された押出機に供給し、この押出機を用いて200°Cで混練し、溶融状態の樹脂組成物を200°Cに加熱したラミネーターを用いて離型PETポリエチレンテレフタレートフィルム間にサンドラミネートすることで厚み60μmのフィルムを作製した。この最表層形成用樹脂フィルムの粘弾性温度特性は表1に示す通りである。上記フィルムを離型PETから剥した後、350°Cの加熱炉を通したステンレス鋼板SUS304、1/2H、厚さ0.3mm。以下の実施例2及び比較例1~4においても同様のステンレス鋼板を用いた。の片面にステンレス鋼板表面温度215°Cで熱融着させて評価用サンプルを作製した。<実施例2>フィルム組成No.1、No.2の原料をそれぞれ実施例1と同様にしてサンドラミネートすることによりそれぞれ厚み30μmのフィルムを作製した。離型PETを剥した後に、フィルム組成No.1のフィルムを350°Cの加熱炉を通したステンレス鋼板に205°Cでラミネートして第1のポリエステル系樹脂層とした。ラミネート後、250°Cの加熱炉を通し、この第1のポリエステル系樹脂層上にフィルム組成No.2よりなるフィルムを215°Cでラミネートして評価用サンプルを作製した。なお、フィルム組成No.2よりなるフィルムの粘弾性温度特性は表1に示す通りである。<実施例3>フィルム組成No.1、No.2の原料の代りに、フィルム組成No.1、No.5の原料を用いた以外は実施例2と同様にして評価用サンプルを作製した。なお、フィルム組成No.5よりなるフィルムの粘弾性温度特性は表1に示す通りである。<比較例1>フィルム組成No.1、No.2の原料の代りに、フィルム組成No.3、No.4の原料を用いた以外は実施例2と同様にして評価用サンプルを作製した。なお、フィルム組成No.4よりなるフィルムの粘弾性温度特性は表1に示す通りである。<比較例2>フィルム組成No.1、No.2の原料の代りに、フィルム組成No.1、No.4の原料を用いた以外は実施例2と同様にして評価用サンプルを作製した。<比較例3>フィルム組成No.1、No.2の原料の代りに、フィルム組成No.1、No.7の原料を用いた以外は実施例2と同様にして評価用サンプルを作製した。なお、フィルム組成No.7よりなるフィルムの粘弾性温度特性は表1に示す通りである。<比較例4>フィルム組成No.1、No.2の原料の代りに、フィルム組成No.1、No.6の原料を用いた以外は実施例2と同様にして評価用サンプルを作製した。なお、フィルム組成No.6よりなるフィルムの粘弾性温度特性は表1に示す通りである。<比較例5>フィルム組成No.1、No.2の原料の代りに、フィルム組成No.1、No.8の原料を用いた以外は実施例2と同様にして評価用サンプルを作製した。なお、フィルム組成No.8よりなるフィルムの粘弾性温度特性は表1に示す通りである。[サンプルの評価]実施例及び比較例で得た評価用サンプルについて、以下の評価を行った。<射出樹脂との接着性及び耐久性>接着性270°Cに加熱して溶融したポリカーボネート/ABSアロイ樹脂三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製を、評価用サンプルの最表層のポリエステル系樹脂層上に射出成形した射出形状:半径3.425mmの円柱状。次に、垂直方向に引張試験引張速度:5mm/分を行い、破断した強度を測定し、以下の評価基準で接着性の評価を行った。○:破断強度8MPa以上×:破断強度8MPa未満耐久性上記接着性の評価におけると同様にして得た射出成形サンプルを、恒温恒湿槽内で60°C,95RHにて96時間保持した後、上記接着性の評価におけると同様の引張試験を行い、以下の評価基準で接着性の耐久性を評価した。○:破断強度8MPa以上×:破断強度8MPa未満<金型耐熱性>金型温度を90°Cに設定して、加熱溶融したポリカーボネート/ABSアロイ樹脂三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製を、評価用サンプルの最表層のポリエステル系樹脂層上に射出成形し射出形状:半径3.425mmの円柱状、この際に表面及び内部の外観の変化の有無を目視にて観察し、以下の基準で評価した。○:変化無し×:金型表面転写による表面荒れあり<エリクセン試験>図5a~5cに示す方法でエリクセン試験を行った。先ず、図5aに示すように、評価用サンプル31の表面に切込み32を入れ5mm間隔、次に、図5bに示すように、JISK6744で規定されるエリクセン試験装置を用いて、サンプル31の中心部分に、先端が球状のポンチ33を5mm押し込み図5b中、34はダイス、35はしわ押さえである。、図5cに示すように、サンプル31に浮きやひび割れが生じていないか観察し、以下の基準で評価した。○:剥離無し×:剥離あり[評価結果]評価結果を表1に示す。表1より次のことが分かる。E’、tanδ、E’及びtanδがいずれも本発明の要件を満たす実施例1ないし3は、射出樹脂に対する接着性、耐久性、金型耐熱性、エリクセン試験とも良好な結果であった。これに対し、比較例1及び2ではE’が低いため、また比較例4はtanδが高いため、射出成形機で射出試験後、金型との離型性が悪く、最表層の樹脂層に金型跡がついており、外観に劣るものであった。また、E’が高く、tanδが低い比較例3とtanδが低い比較例5は、金型との離型性は良好であるものの、最表層の樹脂層が射出試験で軟化せず、射出樹脂との接着性に劣るものであった。"