"端子を有する被試験電子部品を試験するための電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品が電気的に接続されるソケットを有するテストヘッドと、前記被試験電子部品を第1のトレイに搭載して搬送し、前記ソケットに前記被試験電子部品を押し付ける電子部品ハンドリング装置と、を備え、前記テストヘッドは、前記ソケットを下方に向けた姿勢で前記電子部品ハンドリング装置に装着されており、前記電子部品ハンドリング装置は、前記端子を上方に向けた姿勢で、前記被試験電子部品を前記第1のトレイに搭載すると共に前記ソケットに下方から押し付け、前記ソケットは、前記端子を基準として前記被試験電子部品を前記ソケットに対して位置決めする位置決めプレートを有していることを特徴とする電子部品試験装置。請求項1に記載の電子部品試験装置であって、前記ソケットは、前記端子が電気的に接触する接触部を有し、前記位置決めプレートは、前記端子が通過可能な内径を有する貫通孔を有しており、前記位置決めプレートは、前記貫通孔が前記接触部に対向するように、前記接触部の下方に設けられていることを特徴とする電子部品試験装置。請求項2に記載の電子部品試験装置であって、前記貫通孔は、テーパ状の内周面を有することを特徴とする電子部品試験装置。請求項1~3の何れかに記載の電子部品試験装置であって、前記電子部品ハンドリング装置は、前記第1のトレイに搭載された試験前の前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する熱印加部を有し、前記熱印加部は、前記第1のトレイを上方に向かって移動させることを特徴とする電子部品試験装置。請求項1~4の何れかに記載の電子部品試験装置であって、前記電子部品ハンドリング装置は、前記第1のトレイに搭載された試験済みの前記被試験電子部品から熱ストレスを除去する除熱部を有し、前記除熱部は、前記第1のトレイを下方に向かって移動させることを特徴とする電子部品試験装置。請求項1~5の何れかに記載の電子部品試験装置であって、前記電子部品ハンドリング装置は、前記被試験電子部品を反転させると共に前記第1のトレイと第2のトレイとの間で移し替える電子部品移載装置を有することを特徴とする電子部品試験装置。上記の電子部品試験装置では、インサートを介してDUTをソケットに対して相対的に位置決めする。そのため、DUTをインサートに収容する際にプリサイサにDUTを一旦落とし込むことで、インサートに対するDUTの正確な位置決めが行われており、こうしたプリサイサを設置するためのスペースがハンドラ内に必要であるという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、プリサイサが不要となり電子部品ハンドリング装置内のスペースを有効活用することができる電子部品試験装置を提供することである。[1]本発明に係る電子部品試験装置は、端子を有する被試験電子部品を試験するための電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品が電気的に接続されるソケットを有するテストヘッドと、前記被試験電子部品を第1のトレイに搭載して搬送し、前記ソケットに前記被試験電子部品を押し付ける電子部品ハンドリング装置と、を備え、前記テストヘッドは、前記ソケットを下方に向けた姿勢で前記電子部品ハンドリング装置に装着されており、前記電子部品ハンドリング装置は、前記端子を上方に向けた姿勢で、前記被試験電子部品を前記第1のトレイに搭載すると共に前記ソケットに下方から押し付け、前記ソケットは、前記端子を基準として前記被試験電子部品を前記ソケットに対して位置決めする位置決めプレートを有していることを特徴とする。[2]上記発明において、前記ソケットは、前記端子が電気的に接触する接触部を有し、前記位置決めプレートは、前記端子が通過可能な内径を有する貫通孔を有しており、前記位置決めプレートは、前記貫通孔が前記接触部に対向するように、前記接触部の下方に設けられていてもよい。[3]上記発明において、前記貫通孔は、テーパ状の内周面を有してもよい。[4]上記発明において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記第1のトレイに搭載された試験前の前記被試験電子部品に熱ストレスを印加する熱印加部を有し、前記熱印加部は、前記第1のトレイを上方に向かって移動させてもよい。[5]上記発明において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記第1のトレイに搭載された試験済みの前記被試験電子部品から熱ストレスを除去する除熱部を有し、前記除熱部は、前記第1のトレイを下方に向かって移動させてもよい。[6]上記発明において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記被試験電子部品を反転させると共に前記第1のトレイと第2のトレイとの間で移し替える電子部品移載装置を有してもよい。[7]上記発明において、前記電子部品移載装置は、前記被試験電子部品を保持する複数の保持手段と、前記保持手段を案内する無端の軌道と、前記保持手段を前記軌道上で移動させる移動手段と、を有する搬送装置を備え、前記保持手段は、前記軌道上を当該軌道の全周に亘って移動可能であり、前記電子部品移載装置は、前記第2のトレイ又は前記第1のトレイの一方から前記保持手段に前記被試験電子部品を移載する第1の移載手段と、前記保持手段から前記第1のトレイ又は前記第2のトレイの他方に前記被試験電子部品を移載する第2の移載手段と、をさらに備えてもよい。[8]上記発明において、前記第1の移載手段は、前記端子が下方又は上方を向いた姿勢で、前記被試験電子部品を移載し、前記第2の移載手段は、前記端子が上方又は下方を向いた姿勢で、前記被試験電子部品を移載してもよい。[9]上記発明において、前記軌道上において、複数の前記保持手段同士の間隔は可変であってもよい。[10]上記発明において、前記軌道は、垂直方向に折り返す反転部を有してもよい。[11]上記発明において、前記保持手段は、前記保持手段が反転した状態でも前記被試験電子部品を保持する保持機構を有してもよい。[12]上記発明において、前記電子部品試験装置は、前記テストヘッドに電気的に接続されたテスタを備えてもよい。[13]上記発明において、前記移動手段は、前記保持手段から独立していてもよい。[14]上記発明において、前記搬送装置は、前記保持手段と前記軌道との間に圧縮流体を介在させて前記保持手段を前記軌道から浮上させる浮上手段を有してもよい。[15]上記発明において、前記軌道は、前記端子が下方を向いた姿勢で前記保持手段が水平方向に移動する第1の水平部と、前記端子が上方を向いた姿勢で前記保持手段が水平方向に移動する第2の水平部と、を有し、前記反転部は、前記第1の水平部の一端と前記第2の水平部の一端との間を連結する第1の反転部と、前記第2の水平部の他端と前記第1の水平部の他端との間を連結する第2の反転部と、を含み、前記移動手段は、前記第1の水平部の他端から一端に向かって前記保持手段を移動させる第1の移動部と、前記第2の水平部の一端から他端に向かって前記保持手段を移動させる第2の移動部と、前記第2の反転部に沿って前記保持手段を前記第2の水平部の他端から前記第1の水平部の他端に向かって移動させる第3の移動部と、を有してもよい。本発明によれば、ソケットが有する位置決めプレートによって被試験電子部品をソケットに対して直接位置決めするので、プリサイサが不要となり電子部品ハンドリング装置内のスペースを有効活用することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1及び図2は本実施形態における電子部品試験装置の平面図及び斜視図であり、図3は図1のIIIIII線に沿った断面図、図4は図1のIVIV線に沿った断面図である。先ず、本実施形態における電子部品試験装置1の構成について概説する。本実施形態における電子部品試験装置1は、DUT100に高温又は低温の熱ストレスを与えた状態或いは常温状態で当該DUT100が適切に動作するか否かを試験検査し、当該試験結果に基づいてDUT100を分類する装置であり、テストヘッド2、テスタ3、及びハンドラHandler10を備えている。この電子部品試験装置1では、DUT100をテストトレイ120に搭載して搬送し、DUT100のテストを実行するが、その前後にカスタマトレイ110とテストトレイ120との間でDUT100の乗せ替えが行われる。なお、本実施形態におけるハンドラ10が、本発明における電子部品ハンドリング装置の一例に相当する。本実施形態におけるハンドラ10は、図1~図4に示すように、格納部20と、ローダ部30と、熱印加部60と、テスト部70と、除熱部80と、アンローダ部90と、を備えている。格納部20は、試験前や試験済みのDUT100を収容したカスタマトレイ110が多数格納されている。このカスタマトレイ110は、他工程からハンドラ10にDUT100を搬入/搬出するためのトレイであり、DUT100を収容可能な多数の収容部111を有している図9a及び図17a参照。この収容部111は、第1のピッチP1でマトリクス状に配置されている。本実施形態におけるカスタマトレイ110が、本発明における第2のトレイの一例に相当する。ローダ部30は、格納部20より提供されたカスタマトレイ110から、試験前のDUT100をテストトレイ120に載せ替えて、当該テストトレイ120を熱印加部60に搬送する。このテストトレイ120は、ハンドラ10内を循環するトレイであり、DUT100を保持する凹部123が形成された多数例えば256個のインサート122を有している図12a、図13及び図16a参照。このインサート122は、第1のピッチP1よりも広い第2のピッチP2でマトリクス状に配置されているP1<P2。本実施形態におけるテストトレイ120が、本発明における第1のトレイの一例に相当する。熱印加部60は、ローダ部30からテストトレイ120を受け入れて、当該テストトレイ120に搭載された試験前のDUT100に対して高温例えば、室温~160°C或いは低温例えば、-60°C~室温の熱ストレスを印加した後に、当該テストトレイ120をテスト部70に搬送する。本実施形態では、図2~図4に示すように、テストヘッド2が反転状態でハンドラ10の上に装着されており、ハンドラ1の上部に形成された開口11を介して、テストヘッド2のソケット201がハンドラ10のテスト部70内に臨んでいる。テスト部70は、熱印加部60から送り込まれたテストトレイ120に搭載されたDUT100をテストヘッド2のソケット201に押し付けることで、DUT100の端子110とソケット201のコンタクトピン202とを電気的に接触させる。なお、特に図示しないが、テストヘッド2上には、多数例えば512個のソケット201がマトリクス状に配置されており、テストトレイ120におけるインサート122の配列は、このソケット201の配列に対応している。図3に示すように、テストヘッド2はケーブル301を介してテスタ3に接続されており、ハンドラ10によってソケット201にDUT100が押し付けられると、例えば、当該ソケット201を介してDUT100に対してテスタ3が試験信号を入出力することで、DUT100のテストを実行する。因みに、テストヘッド2上のソケット201は、DUT100の品種交換の際に、当該DUT100に対応したソケットに適宜交換される。除熱部80は、テスト部70からテストトレイ120を受け入れて、試験が完了したDUT100から熱ストレスを取り除いた後に、当該テストトレイ120をアンローダ部90に搬送する。アンローダ部90は、当該テストトレイ120から試験済みのDUT100を、試験結果に対応付けされたカスタマトレイ110に移し替えながら、DUT100を分類する。この試験済みのDUT100が収容されたカスタマトレイ110は、格納部20に格納される。また、全てのDUT100が移載されて空となったテストトレイ120は、トレイ搬送装置58図1参照によってローダ部30に返送される。以下にハンドラ10の各部について詳述する。<格納部20>図1及び図2に示すように、格納部20は、試験前トレイストッカ21と、試験済トレイストッカ22と、空トレイストッカ23と、を備えている。試験前トレイストッカ21は、試験前のDUT100を収容したカスタマトレイ110を多数格納している。一方、試験済トレイストッカ22は、試験結果に応じて分類されたDUT100を収容したカスタマトレイ110を多数格納している。また、空トレイストッカ23は、DUT100を収容していない空のカスタマトレイ110を格納している。本例では、6つの試験済トレイストッカ22が設けられており、最大で6種類の試験結果にDUT100を分類することが可能となっている。これらのストッカ21~23は、特に図示しないが、枠状のトレイ支持枠と、このトレイ支持枠内を昇降可能なエレベータと、を有している。トレイ支持枠内には、多数のカスタマトレイ110が積み重ねられており、このカスタマトレイの積層体がエレベータによって上下に移動するようになっている。なお、いずれのストッカ21~23も同一構造となっているので、試験前トレイストッカ21、試験済トレイストッカ22、空トレイストッカ23の数は、上記に限定されず、任意に設定することができる。また、トレイストッカ21~23の総数も上記に特に限定されない。また、この格納部20は、カスタマトレイ110を移送可能なトレイ移送アーム24を有している。例えば、試験前トレイストッカ21の最上段のカスタマトレイ110から全てのDUT100がローダ部30に供給されて当該カスタマトレイ110が空となった場合には、トレイ移送アーム24が、当該カスタマトレイ110を試験前トレイストッカ21から空トレイストッカ23に移動させる。また、例えば、試験済トレイストッカ22の最上段のカスタマトレイ110が試験済みのDUT100で満杯となった場合に、トレイ移送アーム24が、空トレイストッカ23から当該試験済トレイストッカ22に新たな空のカスタマトレイ110を移動させる。なお、格納部20の構成は、特に上記に限定されない。例えば、トレイ移送アーム24が、試験前トレイストッカ21や試験済トレイストッカ22から最上段のカスタマトレイ110を取り出してセットプレート上に移載し、当該セットプレートが、ハンドラ10の装置基盤に形成された窓部に向かって上昇することで、ローダ部30やアンローダ部90にカスタマトレイ110を提供してもよい。<ローダ部30>図5は本実施形態におけるローダ部のデバイス搬送装置の側面図、図6は当該デバイス搬送装置のシャトル及びガイドレールの側面図、図7は図6のVIIVII線に沿った断面図、図8は本実施形態におけるデバイス搬送装置の変形例を示す側面図、図9a~図9eは本実施形態におけるカスタマトレイからシャトルへの移載動作を示す図、図10は図5に示すデバイス搬送装置のピッチ変更機構の拡大図、図11は第2の送り装置の送り速度と第3の送り装置の受け取り動作の関係を示すグラフ、図12a~図12eは本実施形態におけるシャトルからテストトレイへの移載動作を示す図である。ローダ部30は、図1に示すように、デバイス移載装置40と、デバイス搬送装置50Aと、を備えている。本例では、デバイス移載装置40によってDUT100をカスタマトレイ110からデバイス搬送装置50Aに移載した後に、このデバイス搬送装置50Aによってテストトレイ120にDUT100を移載する。本実施形態におけるデバイス移載装置40の第1の可動ヘッド43とデバイス搬送装置50Aが、本発明における電子部品移載装置の一例に相当する。デバイス移載装置40は、カスタマトレイ110からデバイス搬送装置50AにDUT100を移し替える装置であり、同図に示すように、X方向に沿って設けられた一対のX方向レール41と、このX方向レール41上をX方向に沿ってスライド移動する第1のY方向レール42と、この第1のY方向レール42に支持された第1の可動ヘッド43と、有している。第1の可動ヘッド43は、それぞれ上下動可能な複数例えば36個の吸着ヘッド431図5及び図9a参照を有しており、複数のDUT100を同時に吸着保持することが可能となっている。なお、この第1の可動ヘッド43の吸着ヘッド431は、上述のカスタマトレイ110の収容部111と同様の第1のピッチP1で、一列に配置されている。本実施形態におけるデバイス移載装置40の第1の可動ヘッド43が、本発明の第1の移載手段の一例に相当する。また、この第1の可動ヘッド43は、後述するシャトル51のラッチ513を開くためのラッチオープナ432を有している。このラッチオープナ432は、下方に向かって突出する突起433を有しており、吸着ヘッド341とは独立して上下動が可能となっている。なお、図1に示すように、このデバイス移載装置40は、上述の第1の可動ヘッド43の他に、2つの可動ヘッド45,47を有しているが、これらのヘッド45,47は、後述するアンローダ部90において、デバイス搬送装置50Bからカスタマトレイ110にDUT100に移載する際に使用される。因みに、第2の可動ヘッド45は、X方向レール41上をスライド可能な第2のY方向レール44に支持されており、第1の可動ヘッド43と同様に、上下動可能な複数例えば36個の吸着ヘッド451図17a参照と、当該吸着ヘッド451とは独立して上下動が可能なラッチオープナ452と、を有している。一方、第3の可動ヘッド47も、X方向レール41上をスライド可能な第3のY方向レール46に支持されているが、この第3の可動ヘッド47は、発生頻度が低い試験結果に対応するため、第3のY方向レール46上をY方向に沿って移動することが可能となっている。また、特に図示しないが、この第3の可動ヘッド47は、第1及び第2の可動ヘッド43,45と同様の吸着ヘッド及びラッチオープナを有しているが、第1及び第2の可動ヘッド43,45よりも吸着ヘッドの数が少なくなっている。デバイス搬送装置50Aは、図5及び図6に示すように、DUT100を保持する複数のシャトル51と、シャトル51を案内するガイドレール52と、シャトル51をガイドレール52上で移動させる第1~第3の送り装置53~55と、シャトル51からテストトレイ120にDUT100を移し替えるラッチオープナ56Aと、第1~第3の送り装置53~55を制御する制御装置57と、を備えている。本実施形態におけるシャトル51、ガイドレール52、及び第1~第3の送り装置53~55が、本発明における搬送装置の一例に相当し、本実施形態におけるシャトル搬送キャリア51が本発明における保持手段の一例に相当し、本実施形態における第1のガイドレール521が本発明における軌道の一例に相当し、本実施形態におけるラッチオープナ56が、本発明における第2の移載手段の一例に相当する。また、本実施形態における第1の送り装置53が本発明における第1の移動部の一例に相当し、本実施形態における第2の送り装置54が本発明における第2の移動部の一例に相当し、本実施形態における第3の送り装置55が本発明における第3の移動部の一例に相当する。シャトル51は、図7に示すように、DUT100を保持するデバイス保持部511と、このデバイス保持部511が装着されたベース部515と、を備えており、デバイス保持部511は、DUT100を収容するデバイス収容穴512と、当該デバイス収容穴512内でDUT100を拘束する一対のラッチ513と、を有している。なお、本実施形態におけるラッチ513が、本発明における保持機構の一例に相当する。それぞれのラッチ513は、デバイス収容穴512の底部に位置する第1の保持部513aと、デバイス収容穴512の上部に位置する第2の保持部513bと、第2の保持部513bから外側に向かって延在する当接部513cと、第1の保持部513aと第2の保持部513bとを連結する回転軸513dと、を有しており、第1の保持部513a、第2の保持部513b、及び当接部513cは一体的に形成されている。このラッチ513は、回転軸513dで回動可能に支持されており、ねじりバネ等の付勢部材不図示によって、デバイス収容穴512内に向かう方向図中の矢印方向に付勢されている。このデバイス収容穴513にDUT100が収容されると、同図に示すように、DUT100の端子101側が第1の保持部513aによって保持されると共に、DUT100の上部に第2の保持部513bが当接する。このため、デバイス保持部511にDUT100が収容されると、ラッチ513によってDUT100がデバイス収容穴513内に固定され、シャトル51が上下反転してもDUT100が落下しないようになっている。一方、ベース部515の両側部には、シャトル51の前後方向に沿った一対のレール収容溝516が形成されている。このレール収容溝516には、若干のクリアライスを介してガイドレール52の第1のガイドレール521が挿入されており、シャトル51は、この第1のガイドレール521に沿って案内されるようになっている。ガイドレール52は、図6に示すように、第1のガイドレール521と、第2のガイドレール525と、を含んでいる。第1のガイドレール521は、水平方向に延在する第1及び第2の水平部521a,521bと、これら水平部521a,521bを連結する第1及び第2の反転部521c、521dと、からなる環状形状無端形状を有している。シャトル51は、この第1のガイドレール521の全周に亘って移動循環することが可能となっている。本実施形態では、第1及び第2の反転部521a、521bが垂直方向に沿って折り返しており、第1の水平部521a上では、DUT100の端子101が下方を向いた姿勢でシャトル51が移動するが、第2の水平部521b上では、DUT100の端子101が上方を向いた姿勢でシャトル51が移動する。なお、図6に示す状態から長手方向を中心として第1のガイドレール521を90度回転させつつ、第1のガイドレール521の全周に亘って、DUT100の端子101が下方或いは上方を向いた姿勢でシャトル51を移動させる構成としてもよい。また、第1のガイドレール521の全体形状は、無端形状であれば、上記のような2つの反転部を有する形状に特に限定されない。この第1のガイドレール521の水平部521a,521bには、図7に示すように、流路522と吹出口523が形成されている。流路522は、第1及び第2の水平部521a,521bの長手方向に沿って延在しており、加圧エア等の圧縮流体を供給するコンプレッサ524がこの流路522に接続されている。吹出口523は、この流路522から第1のガイドレール521の上面及び側面に開口している。この吹出口523から加圧エアが排出されると、シャトル51のレール収容溝516と、第1のガイドレール511との間に当該加圧エアが介在し、シャトル51が第1のガイドレール521から浮上する。このため、シャトル51が第1のガイドレール521上を移動する際に生じる摩擦が著しく低減するので、コスト低減を図ると共にメンテナンスフリーを実現することができる。本実施形態における第1のガイドレール521の流路522及び吹出口523やコンプレッサ524が、本発明における浮上手段の一例に相当する。一方、第1のガイドレール521の反転部521c,521dには、流路522や吹出口523が形成されていないが、図6に示すように、当該反転部521c、521dの外側に、第2のガイドレール525が配置されている。特に図示しないが、第2のガイドレール525の内部にも、加圧エアが供給される流路と、当該流路から第1のガイドレール521の反転部521c,521dに向かって開口する吹出口と、が形成されている。この第2のガイドレール525の吹出口からシャトル51の上部に向かって加圧エアを吹き付けることで、シャトル51が反転部521c,521dを通過する際に、当該シャトル51のガタツキを抑制している。なお、図5では、この第2のガイドレール525は省略されている。上述の静圧方式に代えて、図8に示すように、シャトル51’にベアリング517を取り付けて、当該ベアリング517をガイドレール52’上で転動させることで、シャトル51’をガイドレール52’上で移動させてもよい。或いは、特に図示しないが、ガイドレールに代えて、ベルトコンベアによってシャトルを移動させてもよい。図5に戻り、第1のガイドレール521には、多数例えば100個以上のシャトル51が装着されており、これらのシャトル51同士の間隔は任意に可変となっている。また、第1のガイドレール521上でシャトル51同士を接触させると、当該シャトル51同士のピッチは、上述のカスタマトレイ110の収容部111間のピッチP1と実質的に同一となるように設定されている。なお、第1のガイドレール521上でシャトル51同士を接触させた場合に、シャトル51同士のピッチが、カスタマトレイ110の収容部111間のピッチP1の整数倍となってもよい。第1の送り装置53は、同図に示すように、第1のガイドレール521の第1の水平部521aに沿って設けられている。この第1の送り装置53は、プーリ531,532と、ベルト533と、モータ534と、ガイドレール535と、スライドブロック536と、エアシリンダ537と、当接ブロック538と、を有している。一対のプーリ531,532にはベルト533がループ状に張設されており、当該ベルト533は、第1のガイドレール521の第1の水平部521aと平行に設けられている。また、モータ534は、一方のプーリ531を回転駆動させることが可能となっている。ガイドレール535も、ベルト533と同様に、第1の水平部521aと平行に設けられている。スライドブロック536は、このガイドレール535上を摺動することが可能となっていると共に、ベルト533に固定されている。スライドブロック536の先端には、上下方向に伸縮可能なエアシリンダ537が取り付けられており、エアシリンダ537の先端には、シャトル51に当接する当接ブロック538が装着されている。この第1の送り装置53は、エアシリンダ537を伸長させた状態で、モータ534によってプーリ531を図中時計廻りに回転させて、スライドブロック536を図中左方向に移動させることで、第1の水平部521a上でシャトル51を移動させる。この際、当接ブロック538によって最後尾のシャトル51を押すことで、シャトル51同士を接触させて複数のシャトル51をまとめて移動させる。因みに、当接ブロック538を原点に復帰させる場合には、エアシリンダ547を短縮させた状態で、プーリ531を図中反時計廻りに回転させて、当接ブロック538を図中右方向に移動させる。なお、シャトル51に溝又は穴を形成して、当接ブロック538を当該溝又は穴に挿入する構成としてもよい。また、同図に示すように、第1のガイドレール521の第1の水平部521aの端部近傍には、ストッパ539が設けられている。このストッパ539は、上下方向に伸縮可能なエアシリンダ539aと、このエアシリンダ539aの先端に取り付けられたストッパブロック539bと、を有しており、エアシリンダ539aを伸長させることで、第1のガイドレール521の第1の水平部521aの端部でシャトル51を停止させることが可能となっている。この第1の水平部521aの端部の側方には、デバイス移載装置40の第1の可動ヘッド43によってDUT100が取り出されるカスタマトレイ110が位置している。本実施形態では、同図に示すように、第1の送り装置53がストッパ539まで第1のガイドレール521上にシャトル51を装填すると、ストッパ539と当接ブロック538との間のシャトル51の数が、カスタマトレイ110におけるY方向に沿った収容部511の数と同じになるように設定されている。そして、ストッパ539と当接ブロック538との間にシャトル51が装填されると、図9aに示すように、デバイス移載装置40の第1の可動ヘッド43がカスタマトレイ110から当該シャトル51に複数のDUT100を同時に移載する。具体的には、先ず、第1の可動ヘッド43がカスタマトレイ110に接近して、DUT100を保持する図9b。次いで、第1の可動ヘッド43は、シャトル51の上方に移動した後に、ラッチオープナ432のみを下降させて突起433でシャトル51のラッチ513の当接部513cを押圧して、ラッチ513を開く図9c。次いで、第1の可動ヘッド43は、吸着ヘッド431を下降させて、ラッチ513の第1の保持部513aにDUT100を載置した後に図9d、吸着ヘッド431及びラッチオープナ432を上昇させる図9e。上記の要領で、ストッパ539と当接ブロック538との間に装填された全てのシャトル51にDUT100が移載されると、第1の送り装置53が、後続の空のシャトル51を介して、最後尾のシャトル51を押して、全てのシャトル51をまとめて移動させる。第1の送り装置53によって第1のガイドレール521の第1の反転部521cに押し出されたシャトル51は、自重によって、第1の反転部521cから第2の水平部521bに移動する。第2の送り装置54は、図5及び図10に示すように、第1のガイドレール521の第2の水平部521bに沿って設けられている。この第2の送り装置54も、上述の第1の送り装置53と同様に、一対のプーリ541,542と、ベルト543と、モータ544と、ガイドレール545と、スライドブロック546と、エアシリンダ547と、当接ブロック548と、を有している。この第2の送り装置54も、上述の第1の送り装置53と同様に、エアシリンダ547を伸長させた状態で、スライドブロック548が移動することで、第2の水平部521b上を図中右方向に向かってシャトル51を移動させることが可能となっており、当接ブロック538によって最後尾のシャトル51を押すことで、シャトル51同士を接触させて所定数例えば、テストトレイ120におけるY方向に沿ったインサート122の数と同じ数のシャトル51を第3の送り装置55に向かってまとめて移動させる。なお、この第2の送り装置54の先端近傍にも、第2の水平部521b上でシャトル51を停止させるためのストッパ549が設けられている。第3の送り装置55は、図5及び図10に示すように、第1のガイドレール521の水平部521a,521bと第2の反転部521dに重複するように配置されており、第1のガイドレール521に沿って設けられたベルト551と、このベルト551がループ状に張設された一対のプーリ552,553と、一方のプーリ552を回転駆動させるモータ554と、を備えている。ベルト551の外周面には、シャトル51の底面に形成された係合溝514図10参照に係合可能な多数のピン555が設けられている。このピン555は、上述のテストトレイ120のインサート122のピッチと同様の第2のピッチP2で、ベルト551上に配置されている。この第3の送り装置55に、第2の送り装置54によってシャトル51が供給されると、ベルト551のピン555が当該シャトル51の係合溝514に係合し、第3の送り装置55は、第2の水平部521b、第2の反転部521d、第1の水平部521aの順に、シャトル51を第1のガイドレール521に沿って移動させる。なお、図10中の左側のプーリ552は、同図中の右側のプーリ553の半径よりも小さな半径を有しており、ベルト551は、第1のガイドレール521の第2の水平部521b及び第2の反転部521dとは重複しているが、第1の水平部521aからは徐々に離れるように構成されている。このため、第3の送り装置55によって第1の水平部521aまでシャトル51が運ばれると、当該第1の水平部521aにおいてシャトル51とピン55との係合が解除される。本実施形態では、図5に示すように、第1~第3の送り装置53~55は制御装置57によって制御されているが、この制御装置57が、第2の送り装置54のシャトル51の送り速度と、第3の送り装置55のシャトル51の受け取り速度とが異なるように、第2及び第3の送り装置54,55を制御している。具体的には、図11に示すように、制御装置57は、第3の送り装置55によるピン555の移動速度受け取り速度、同図にて実線で示す。が、第2の送り装置54による当接ブロック548の移動速度送り速度、同図にて破線で示す。よりも速くなるように、第2及び第3の送り装置54,55を制御する。このため、第3の送り装置55が第2の送り装置54からシャトル51を受け取る際に、第2の水平部521b上のシャトル51間のY方向のピッチがP1からP2に変換される。因みに、本実施形態では、テストトレイ120におけるY方向に沿った一列のインサート122の全てにデバイス搬送装置50AによってDUT100が搭載される毎に、インサート122の1ピッチ分だけトレイ搬送装置58がテストトレイ120をX方向に移動させる。これにより、DUT100間のX方向のピッチが、カスタマトレイ110の収容部111のピッチからテストトレイ120のインサート120のピッチに変更される。なお、上述のようにテストヘッド2には多数例えば512個のソケット201が実装されているが、これらの中には故障等によって使用できないものが存在する場合もある。こうした場合には、カスタマトレイ110からテストトレイ120にDUT100を移載する際に、テストトレイ120において故障ソケット201に対応するインサート122には、DUT100を搭載しないこといわゆるDUToff機能が従来から行われている。本実施形態では、図11において一点鎖線及び二点鎖線で示すように、第3の送り装置54の受け取り速度同図にて一点鎖線で示す。は所定値以上を維持しつつ、第2の送り装置55の送り速度同図にて二点鎖線で示す。を間欠的にゼロとするすなわち第2の送り装置54を間欠的に停止させることで、上記のDUToff機能を実現している。具体的には、第3の送り装置55はモータ554を駆動させたままの状態で、DUT100を搭載させないインサート122に対応したピン555が、第2の送り装置54からの受取位置RP図10参照に接近した際に、第2の送り装置54のモータ544を一時的に停止させるすなわち、第2の送り装置54によるシャトル51の送り速度を一時的にゼロにすることで、当該ピン555にシャトル51を供給しない。そして、当該ピン555が当該受取位置RPを通過したら、第2の送り装置54はモータ544の駆動を再開させて、次のピン555にシャトル51を供給する。なお、第3の送り装置55の送り速度と第2の送り装置54の受け取り速度との間に大きな速度差があれば、第2の送り装置54の送り速度を完全にゼロにしなくてもよい。図5に示すように、第3の送り装置55の下方には、シャトル51からDUT100を受け取るテストトレイ120が配置されている。第3の送り装置55は、所定数例えば、テストトレイ120におけるY方向に沿ったインサート122の数と同じ数のシャトル51をテストトレイ120のインサート122上まで移動させたら、モータ554を一旦停止させる。このテストトレイ120の下方には、ラッチオープナ56Aが配置されている。このラッチオープナ56Aは、図12aに示すように、テストトレイ120のインサート122に形成された貫通孔124に挿入可能な突起561と、当該突起561を支持する支持プレート562と、を有し、支持プレート562は、エアシリンダ等によって上下動することが可能となっている。このラッチオープナ56Aは、シャトル51からテストトレイ120にDUT100を移し替える。具体的には、このラッチオープナ56Aは、テストトレイ120に下方から接近して図12b、突起561をインサート122の貫通孔124に挿入する図12c。次いで、ラッチオープナ56Aは突起561をさらに上昇させて、当該突起561をシャトル51のラッチ513の当接部513cを押圧させることで、ラッチ513を開く図12d。これにより、ラッチ513の第2の保持部513bに保持されていたDUT100が、シャトル51のデバイス収容穴512からインサート122の凹部123内に移載されたら、ラッチオープナ56Aはテストトレイ120から離れる図12e。DUT100が空となったシャトル51は、第3の送り装置55によって第1のガイドレール521の第1の水平部521aに搬送される。一方、デバイス搬送装置50AによってDUT100が移載されたテストトレイ120は熱印加部60に搬送される。<熱印加部60>熱印加部60は、図2及び図4に示すように、ローダ部30から供給されたテストトレイ120を垂直搬送装置によって上昇させながら、当該テストトレイ120に搭載されたDUT100に対して所定の熱ストレスを印加する。このように、本実施形態では、この熱印加部60において、テストトレイ120を上方に向かって搬送するので、熱印加部60の高さをテスト部70と同等の高さとすることができる。これにより、熱印加部60がハンドラ10の上に配置されたテストヘッド2と干渉し難くなるので、テストヘッド2のサイズの自由度を高めることができる。また、一般的に、熱印加部において、テストトレイの異常を検出するセンサ類は、テスト部の直前に設置されている。これに対し、本実施形態では、熱印加部60においてテストトレイ120を上方に向かって搬送することで、テスト部70に供給される直前のテストトレイ120に対して上方からアプローチすることができるので、テストトレイ120のジャミング等を容易に解消することができ、メンテナンス性にも優れている。この熱印加部60では、テストトレイ120に搭載された個々のDUT100に対して、温度制御用のブロックを接触させて、DUT100を加熱又は冷却することで、DUT100の温度を制御する。このブロックの内部には、温媒と冷媒が供給される流路が形成されており、温媒及び冷媒のそれぞれの流量を調節することで、ブロックの温度を制御する。具体的には、例えば、国際公開第2009/017495号や国際公開第2010/137137号等に記載されている温度制御装置を用いることができる。なお、上述のような流体を利用した温度制御装置に代えて、従来のようなチャンバ方式を採用してもよい。この場合には、熱印加部60全体を恒温槽内に収容して、ヒータ等を用いて恒温槽内の雰囲気を高温とすることで、DUT100を加熱する。一方、DUT100を冷却する場合には、液体窒素等を用いて恒温槽内の雰囲気を低温とする。熱印加部60でDUT100に所定の熱ストレスが印加されたら、当該DUT100を搭載したテストトレイ120は、テスト部70に搬送される。なお、本実施形態では、図1及び図2に示すように、2枚のテストトレイ120を並べて熱印加部60からテスト部70に搬送する。<テスト部70>図13は本実施形態におけるハンドラのテスト部とテストヘッド上部の構成を示す断面図、図14a~図14cは本実施形態におけるソケットへのDUTの押付動作を示す図、図15は本実施形態におけるアライメントプレートの変形例を示す図である。上述のように、本実施形態では、図3及び図4に示すように、テストヘッド2のソケット201が開口11を介して上方からハンドラ10のテスト部70内に臨んでいる。このテスト部70には、テストヘッド2のソケット201に対向するようにZ駆動装置71が配置されている。このように、テストヘッド2をハンドラ10の上方に配置することで、テストヘッド2のサイズの自由度を高めることができる。また、ハンドラ10自体の高さを低くすることができ、メンテナンス性も向上する。また、テストヘッドをハンドラの下方に配置する場合には、ハンドラの下部にテストヘッドを収容するための空間が必要となる。これに対し、本実施形態では、テストヘッド2をハンドラ10の上方に配置することでこうした空間が不要となるので、ハンドラ10の重心を低くすると共に剛性を高めることができ、振動に強い構造とすることができるので、特に高精度の位置決めを要求される場合には有利である。さらに、本実施形態では、テストヘッド2をハンドラ10の上方に配置することで、DUT100を低温試験する場合に、例えば結露によりDUT100に付着した水滴がテストヘッド2に落下するのを防止することができる。図13に示すように、このZ駆動装置71のトッププレート72には、多数のプッシャ73が取り付けられており、プッシャ73は、テストヘッド2のソケット201に対応するようにトッププレート72上にマトリクス状に配列されている。Z駆動装置71がトッププレート72を上昇させると、プッシャ73がDUT100をソケット201に押し付けて、DUT100の端子101をソケット201のコンタクトピン202に電気的に接触させる。なお、このプッシャ73にも、上述の流体を用いた温度制御装置が設けられており、テスト中のDUT100の温度を制御することが可能となっている。本実施形態では、同図に示すように、テストヘッド2のソケット201はアライメントプレート203を有している。このアライメントプレート203には、DUT100の端子101が通過可能な内径を有する多数の貫通孔204が形成されており、この貫通孔204は、ソケット201のコンタクトピン202に対応するように配置されている。このアライメントプレート203は、貫通孔204がコンタクトピン202に対向するようにコンタクトピン202の下方に設けられている。なお、DUT100の端子101の具体例としては、例えば、球状のはんだボールを例示することができる。また、コンタクトピン202の具体例としては、例えば、ポゴピン等を例示することができる。本実施形態におけるコンタクトピン202が、本発明における接触部の一例に相当する。本実施形態では、Z駆動装置71によってDUT100がソケット201に接近すると、DUT100の端子101がアライメントプレート203の貫通孔204に挿入され、端子101が貫通孔204によって案内されることで、DUT100がソケット201に対して位置決めされる。具体的には、図14aに示すように、コンタクトピン202に対して端子101がズレた状態でDUT100がソケット201に接近すると、端子101の曲面がアライメントプレート203の貫通孔204の周縁に当接する。そして、DUT100がさらにソケット201に接近すると、図14bに示すように、貫通孔204の周縁によって端子101が貫通孔204の中に導かれることで、DUT100全体が図中右側にスライドする。これにより、図14cに示すように、端子101がコンタクトピン202に対して位置決めされ、端子101がコンタクトピン202に接触する。なお、図15に示すように、アライメントプレート203Bの貫通孔204Bが、テーパ状の内周面2041を有してもよい。この内周面2041は、下方に向かうに従って貫通孔204Bの内径が広がるように傾斜している。これにより、DUT100をソケット201に対して位置決めし易くなる。因みに、インサート122は、XY平面方向においてフローティング状態で、テストトレイ120のフレーム121に保持されており、ソケット201の周囲に立設されたガイドピン205がインサート122のガイド孔124に挿入されることで、インサート122がソケット201に対して位置決めされる。テスト部70において、2枚のテストトレイ120に搭載された多数例えば512個のDUT100を同時にテストし、テストが完了したら当該DUT100を搭載した2枚のテストトレイ120を除熱部80に搬送する。<除熱部80>除熱部80は、図2及び図4に示すように、テスト部70から搬出されたテストトレイ120を垂直搬送装置不図示によって上昇させながら、当該テストトレイ120に搭載されたDUT100から、熱印加部60で付与された熱ストレスを除去する。なお、除熱部80において、テスト部70から搬出されたテストトレイ120を垂直搬送装置によって下降させることで、上述の熱印加部60と同様に、除熱部80の高さをテスト部70と同等の高さとしてもよいが、除熱部80においてテストトレイ120を上昇に移動させることで、ベルト搬送装置によってテスト部70から除熱部80にテストトレイ120を搬送することができるので、ハンドラ10のコスト低減を図ることができる。熱印加部60においてDUT100に高温の熱ストレスを印加した場合には、この除熱部80において、ファン等を用いてDUT100に対して送風して冷却することで室温に戻す。これに対し、熱印加部60においてDUT100に低温の熱ストレスを印加した場合には、除熱部80において、DUT100に温風を吹き付けたりDUT100をヒータで加熱することで結露が生じない程度の温度まで戻す。除熱部80でDUT100から熱ストレスが除去されたら、当該DUT100を搭載したテストトレイ120は、一枚ずつアンローダ部90に搬送される。<アンローダ部90>図16a~図16fは本実施形態におけるテストトレイからシャトルへの移載動作を示す図、図17a~図17eは本実施形態におけるシャトルからカスタマトレイへの移載動作を示す図である。アンローダ部90は、図1に示すように、2つのデバイス搬送装置50B,50Bを備えており、1枚又は2枚のテストトレイ120からDUT100をカスタマトレイ110に移載することが可能となっている。このアンローダ部90のデバイス搬送装置50Bは、ラッチオープナ56Bの構成を除いて、上述のローダ部30のデバイス搬送装置50Aと同一である。図16aに示すように、アンローダ部90のラッチオープナ56Bは、DUT100を押し上げる押上ユニット564を有しており、この押上ユニット564が通過することが可能な貫通孔563が支持プレート562に形成されている。押上ユニット564は、エアシリンダ等によって支持プレート562とは独立して昇降可能となっている。アンローダ部90では、このラッチオープナ56Bを用いて、テストトレイ120からデバイス搬送装置50Bのシャトル51にDUT100を移載する。本実施形態におけるラッチオープナ56Bが、本発明における第1の移載手段の一例に相当する。具体的には、このラッチオープナ56Bは、テストトレイ120に下方から接近して図16b、支持プレート562と押上ユニット564が上昇して、突起561をインサート122の貫通孔124に挿入し図16c、突起561でシャトル51の当接部513cを押圧することで、ラッチ513を開く図16d。次いで、押上ユニット564のみが上昇して、開いているラッチ513の間にDUT100を位置させる図16e。次いで、支持プレート562のみを下降させてラッチ513を閉じて、当該ラッチ513の第2の保持部513bにDUT100を保持させた後に、押上ユニット564が下降してDUT100から離れる図16f。なお、テストトレイ120におけるY方向に沿った一列のインサート122の全てからDUT100がシャトル51に移されると、インサート122の1ピッチ分だけトレイ搬送装置58がテストトレイ120をX方向に移動させる。また、テストトレイ120上の全てのインサート122からDUT100が運び出されると、当該空のテストトレイ120は、トレイ搬送装置58によってローダ部30に返送される。なお、トレイ搬送装置58の具体例としては、例えば、ベルトコンベアや回転ローラ等を例示することができる。ラッチオープナ56Bによってシャトル51にDUT100が移されると、デバイス搬送装置50Bは、シャトル51を第3の送り装置55と第1の送り装置53によってカスタマトレイ110の近傍まで移動させる。この際、図5及び図10に示すように、第3の送り装置55によって第1のガイドレール521の第1の水平部521aにシャトル51が搬送されて、シャトル51が第3の送り装置55のピン555から外れると、シャトル51間のピッチがフリーとなる。なお、同一の試験結果のDUT100はテストトレイ120において不規則に配置されているため、従来のピックアンドプレース装置では、同一の試験結果のDUT100をテストトレイ120から個別に取り上げている。これに対し、本実施形態では、上述のDUToff機能と同様の要領で、アンローダ部90のデバイス搬送装置50Bが、第3の送り装置55の受け取り速度を所定以上に維持しつつ、第2の送り装置54の送り速度を間欠的に停止させて、テストトレイ120上の同一の試験結果のDUT100のみにシャトル51が供給されるように、第2の送り装置54から第3の送り装置55にシャトル51を受け渡す。これにより、第3の送り装置55によって第1の水平部521aに搬送される全てのシャトル51にDUT100が収容されることとなるので、アンローダ部90における分類作業の効率化を図ることができる。そして、第1の送り装置53が第1の水平部521a上にストッパ539までシャトル51を装填すると、図17aに示すように、上述のデバイス搬送装置40の第2及び第3の可動ヘッド45,47によって、デバイス搬送装置50Bのシャトル51からカスタマトレイ110にDUT100を移載する。本実施形態における第2及び第3の可動ヘッド45,47が、本発明における第2の移載手段の一例に相当し、本実施形態におけるデバイス移載装置40の第2及び第3の可動ヘッド45,47とデバイス搬送装置50Bが、本発明における電子部品移載装置の一例に相当する。具体的には、第2の可動ヘッド45を例にとって説明すると、先ず、第2の可動ヘッド45はラッチオープナ452のみを下降させて、突起453でシャトル51のラッチ513の当接部513cを押圧して、ラッチ513を開く図17b。この際、ラッチ513の第1の保持部513aがDUT100を押し上げる。次いで、第2の可動ヘッド45は、吸着ヘッド451のみを下降させてDUT100を吸着保持し図17c、吸着ヘッド451を上昇させた後に、ラッチオープナ452を上昇させる図17d。次いで、第2の可動ヘッド45は、カスタマトレイ110の上方に移動した後に、吸着ヘッド451を下降させて、カスタマトレイ110の収容部111内にDUT100を載置する図17e。このアンローダ部90でのDUT100の移載において、格納部20の6個の試験済トレイストッカ22には異なる試験結果がそれぞれ割り当てられており、第2及び第3の可動ヘッド45,47は、DUT100の試験結果に対応付けられたカスタマトレイ110に当該DUT100を移載することで、DUT100が試験結果に基づいて分類される。デバイス搬送装置50Bにおいて、ストッパ539と当接ブロック538との間に装填された全てのシャトル51からDUT100が運び出されたら、第1の送り装置53が、後続の空のシャトル51を介して、最後尾のシャトル51を押して、全てのシャトル51をまとめて移動させる。第1の送り装置53によって第1の反転部521cに押し出されたシャトル51は、自重によって、第1の反転部521cから第2の水平部521bに移動する。以上のように、本実施形態では、カスタマトレイ110とテストトレイ120との間でDUT100を移載する際に、多数のシャトル51を無端状の第1のガイドレール521上で循環させることでDUT100を順次搬送することができるので、トレイ110,120間のDUT100の移載能力を向上させることができる。これに対し、従来のピックアンドプレース装置によってトレイ間でDUTを移載する場合には、ピックアンドプレース装置のヘッドがDUTを取るために一方のトレイに戻る際に、他方のトレイは待機状態となっているため、DUTの移載能力の向上には限界がある。また、本実施形態では、第1のガイドレール521が垂直方向に折り返す反転部521c、521dを備えているので、トレイ110,120間でのDUT100の移載動作と同時にDUT100を反転させることができる。このため、テストヘッド2をハンドラ10の上方に配置したタイプの電子部品試験装置1の構成を簡素化することができる。また、本実施形態では、ローダ部30やアンローダ部90において、第2の送り装置54から第3の送り装置55がシャトル51を受け取る際に、DUT100の間のピッチがP1からP2に変更されるので、トレイ110,120間のDUT100の移載にシャトル循環方式を採用しても、DUT100間のピッチを移載と同時に変更することができる。また、従来のハンドラでは、インサートを介してDUTをソケットに対して位置決めするため、ローダ部にプリサイサPreciserが設けられており、カスタマトレイからテストトレイに移載する際にDUTをこのプリサイサに一旦載置することで、インサートに対するDUTの位置決めが正確に行われている。これに対し、本実施形態では、上述のように、ソケット201に装着されたアライメントプレート203によって、DUT100をソケット201に対して直接位置決めするので、ローダ部30にプリサイサが不要となり、ハンドラ10内のスペースを有効活用することができる。また、従来のようにインサートを介してDUTをソケットに対して位置決めする場合には、ハンドラ内を循環する全てのテストトレイの全てのインサートに位置決め機構例えばガイドコア等を設ける必要があるが、本実施形態では、テストヘッド2のソケット201のみにアライメントプレート203を設ければよいので、大幅なコスト低減を図ることができる。なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。"