電磁石の吸引力を利用して型締力を発生させる型締装置を備える射出成形機であって、前記電磁石とヨークとを含む電磁石ブロック、を有し、前記ヨークは、前記電磁石が形成する磁場を表す磁力線の経路に合わせて形成される、ことを特徴とする射出成形機。前記ヨークは、前記電磁石ブロックの吸着面の反対側にある面を形成し、前記面の周縁が段付き形状、面取り形状、又はラウンド形状を有する、ことを特徴とする請求項1に記載の射出成形機。前記型締力を可動プラテンに伝えるセンターロッドを更に有し、前記ヨークは、前記電磁石ブロックの吸着面の反対側にある面を形成し、且つ、前記センターロッドを貫通させる貫通孔を有し、前記面における前記貫通孔の周辺が段付き形状、面取り形状、又はラウンド形状を有する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の射出成形機。前記センターロッドは、少なくとも2段階の太さを有し、前記貫通孔を通る部分の太さが、前記貫通孔を通らない部分の太さより細い、ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の射出成形機。電磁石の吸引力を利用して型締力を発生させる型締装置を有する射出成形機であって、前記型締力を可動プラテンに伝えるセンターロッドを有し、前記センターロッドは、前記電磁石を含む電磁石ブロックを貫通し、前記センターロッドは、少なくとも2段階の太さを有し、前記電磁石ブロックを通る部分の太さが、前記電磁石ブロックを通らない部分の太さより細い、ことを特徴とする射出成形機。しかしながら、特許文献1に記載されるような型締装置は、その電磁石ブロックの重量により、トグル機構等の他の型締機構を利用する型締装置に比べ重量が大きくなってしまうという問題がある。上述の点に鑑み、本発明は、電磁石の吸引力を低減させることなく電磁石ブロックの重量を低減可能な構造を有する射出成形機を提供することを目的とする。上述の目的を達成するために、本発明の実施形態に係る射出成形機は、電磁石の吸引力を利用して型締力を発生させる型締装置を備える射出成形機であって、前記電磁石とヨークとを含む電磁石ブロックを有し、前記ヨークは、前記電磁石が形成する磁場を表す磁力線の経路に合わせて形成されることを特徴とする。上述の手段により、本発明は、電磁石の吸引力を低減させることなく電磁石ブロックの重量を低減可能な構造を有する射出成形機を提供することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態では、型締装置については、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係る射出成形機の型閉じ時の状態を示す図、図2は本発明の第1の実施形態に係る射出成形機の型開き時の状態を示す図である。なお、図1及び図2のそれぞれにおける斜線ハッチング部分は、射出成形機の中心線を通る垂直面における断面を示す。図1において、10は型締装置を示し、Frは射出成形機のフレームを示し、GdはフレームFr上に敷設されてレールを構成し、型締装置10を支持するとともに案内する第1の案内部材としての2本のガイド図においては、2本のガイドGdのうちの1本だけを示す。を示す。また、11は、ガイドGd上に載置される第1の固定部材としての固定プラテンを示す。13は、固定プラテン11と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン11と対向させて配置される第2の固定部材としてのリヤプラテン13を示す。固定プラテン11とリヤプラテン13との間には連結部材としての4本のタイバー14図においては、4本のタイバー14のうちの2本だけを示す。が架設される。なお、リヤプラテン13は、タイバー14が伸縮するのに伴って、ガイドGdに対してわずかに移動することができるようにガイドGd上に載置される。なお、リヤプラテン13は、フレームFr上に載置されてもよい。そして、タイバー14に沿って固定プラテン11と対向させて第1の可動部材としての可動プラテン12が型開閉方向に進退自在に配設される。そのために、可動プラテン12における、タイバー14と対応する箇所には、タイバー14を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。なお、可動プラテン12には、タイバー14の位置に対応する切り欠き部が形成されてもよい。タイバー14の前端部には図示されないねじ部が形成され、固定プラテン11とタイバー14とは、そのねじ部とナットとを螺合させることによって固定される。また、リヤプラテン13の前面には図示されないねじ受け部が形成され、リヤプラテン13とタイバー14とは、タイバー14の後端部に形成された図示されないねじ部とそのねじ受け部とを螺合させることによって固定される。また、固定プラテン11には第1の金型としての固定金型15が固定され、可動プラテン12には第2の金型としての可動金型16が固定される。固定金型15及び可動金型16によって金型装置19が構成される。そして、可動プラテン12の進退に伴って固定金型15と可動金型16とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。なお、型締めが行われるのに伴って、固定金型15と可動金型16との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての図示されない樹脂がそのキャビティ空間に充填される。また、キャビティ空間に樹脂が充填された後、金型装置19が冷却され、キャビティ空間内の樹脂が冷却されて固化すると、型開きが行われる。このとき、可動プラテン12の背面に配設された図示されないエジェクタ装置が作動させられ、図示されないエジェクタピンが可動金型16から突き出され、成形品が取り出される。そして、可動プラテン12と平行に配設された第2の可動部材としての吸着板22が、リヤプラテン13より後方においてガイドGdに沿って進退自在に配設される。可動プラテン12と吸着板22との間には、可動プラテン12と吸着板22とを連結する型締力伝達部材としてのセンターロッド39が配設される。センターロッド39は、型閉じ時及び型開き時に、吸着板22の進退に連動させて可動プラテン12を進退させる。また、センターロッド39は、型締め時に、電磁石ユニット37によって発生させられた型締力を可動プラテン12に伝達する。第1の駆動部としての、かつ、型開閉用の駆動部としてのリニアモータ28は、可動プラテン12を進退させるために、吸着板22とフレームFrとの間にガイドGdに沿って配設される。リニアモータ28は、フレームFr上に、ガイドGdと平行に、第1の駆動要素としての固定子29、及び、第2の駆動要素としての可動子31を備える。固定子29は、吸着板22及び可動プラテン12の移動範囲に対応させて配設される。可動子31は、推進力伝達部としてのスライドベースSbを介して吸着板22の下端に取り付けられる。また、可動子31は、固定子29と対向させて、所定の範囲にわたって配設される。また、可動子31は、固定子29に向けて所定のピッチで突出する複数の磁極歯33が形成されたコア34、及び、各磁極歯33に巻装されたコイル35を備える。スライドベースSbは、可動子31の上面を覆って、前方に向けて延在させられる。そのために、リヤプラテン13の下端には、リニアモータ28、ガイドGd、スライドベースSb等を通過させるための空間215が形成される。その結果、リヤプラテン13は、空間215の両側に形成される一対の脚部を介してフレームFrに固定される。また、固定子29は、図示されないコア、及びそのコア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備え、その永久磁石は、図示されないN極及びS極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。なお、リニアモータ28とセンターロッド39とは互いに非対称に配設される。したがって、コイル35に所定の電流を供給することによってリニアモータ28を駆動すると、可動子31が進退させられ、それに伴って、吸着板22及び可動プラテン12が進退させられ、型閉じ及び型開きが行われる。なお、本実施形態においては、固定子29に永久磁石を、可動子31にコイル35を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ28が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。ところで、可動プラテン12が前進させられて可動金型16が固定金型15に当接すると、型閉じに続いて型締めが行われる。そして、型締めを行うために、リヤプラテン13と吸着板22との間に、第2の駆動部としての、かつ、型締め用の駆動部としての電磁石ユニット37が配設される。なお、固定プラテン11、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板22、リニアモータ28、電磁石ユニット37、センターロッド39等によって型締装置10が構成される。電磁石ユニット37は、リヤプラテン13側に配設された第1の駆動部材としての電磁石49、及び吸着板22側に配設された第2の駆動部材としての吸着部51から構成される。電磁石49は、コア46、ヨーク47、及びコイル48から構成され、リヤプラテン13の背面の所定の部分に形成される。そのため、本実施形態において、リヤプラテン13は、電磁石ブロックとして機能する。吸着部51は、吸着板22の前端面の所定の部分、本実施形態においては、吸着板22においてセンターロッド39を包囲し、かつ、電磁石49と対向する部分に形成される。なお、コア46及びヨーク47、並びに吸着板22は、強磁性体から成る薄板を積層することによって形成されてもよい。本実施形態においては、リヤプラテン13とは別に電磁石49が、吸着板22とは別に吸着部51が形成されるが、リヤプラテン13の一部として電磁石を、吸着板22の一部として吸着部を形成することもできる。したがって、電磁石ユニット37において、コイル48に電流を供給すると、電磁石49が駆動され、吸着部51を吸着し、型締力を発生させることができる。そして、センターロッド39は、後端部において吸着板22と連結させて、前端部において可動プラテン12と連結させて配設され、型閉じ時に吸着板22が前進するのに伴って前進させられて可動プラテン12を前進させ、型開き時に吸着板22が後退するのに伴って後退させられて可動プラテン12を後退させる。センターロッド39の前進及び後退のために、リヤプラテン13の中央部分には、センターロッド39を貫通させるための穴41が形成される。吸着板22の中央部分には、センターロッド39を貫通させるための穴42が形成される。センターロッド39を受け入れて固定するためである。具体的には、センターロッド39の後端部にねじ43が形成され、ねじ43と、吸着板22に対して回転自在に支持されたナット44とが螺合させられる。ところで、型閉じが終了した時点で、吸着板22はリヤプラテン13に近接させられ、リヤプラテン13と吸着板22との間に所定のギャップδが形成される。また、最適なギャップδは、金型装置19の厚さが変化するのに伴って変化する。そこで、ナット44の外周面に図示されない大径のギヤが形成され、吸着板22に第3の駆動部としての、かつ、型厚調整用の駆動部としての図示されない型厚調整用モータが配設され、その型厚調整用モータの出力軸に取り付けられた図示されない小径のギヤと、ナット44の外周面に形成されたギヤとが噛合させられる。そして、金型装置19の厚さに対応させて、その型厚調整用モータを駆動し、ナット44をねじ43に対して所定量回転させると、吸着板22に対するセンターロッド39の位置が調整され、可動プラテン12に対する吸着板22の位置が調整され、ギャップδを最適な値にすることができる。なお、型厚調整用モータ、各ギヤ、ナット44、センターロッド39等によって型厚調整装置が構成される。また、各ギヤによって、型厚調整用モータの回転をナット44に伝達する回転伝達部が構成される。そして、ナット44及びねじ43によって運動方向変換部が構成され、その運動方向変換部において、ナット44の回転運動がセンターロッド39の直進運動に変換される。この場合、ナット44によって第1の変換要素が、ねじ43によって第2の変換要素が構成される。リニアモータ28は、センターロッド39より下方の、オフセットされた位置において、センターロッド39とオーバラップさせて配設されるので、型締装置10の全長を短くすることができる。次に、前記構成の型締装置10の動作について説明する。図示されない制御部の型開閉処理手段は、型開閉処理を行い、型閉じ時に、図2の状態において、コイル35に電流を供給する。続いて、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が前進させられ、図1に示されるように、可動金型16が固定金型15に当接させられる。このとき、リヤプラテン13と吸着板22との間、すなわち、電磁石49と吸着部51との間には、最適なギャップδが形成される。なお、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。続いて、型開閉処理手段は、型締め時に、図1の状態において、コイル48に電流を供給し、吸着部51を電磁石49の吸着力によって吸着する。それに伴って、吸着板22及びセンターロッド39を介して型締力が可動プラテン12に伝達され、型締めが行われる。また、型締力は図示されない荷重検出器によって検出され、検出された型締力は制御部に送られ、その制御部において、型締力が設定値になるようにコイル48に供給される電流が調整され、フィードバック制御が行われる。この間、射出装置において溶融させられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充填される。なお、荷重検出器として、歪みセンサをセンターロッド39やタイバー14に設けるようにしてもよい。また、本実施形態においては、リヤプラテン13の背面に電磁石49が形成され、電磁石49と対向させて、吸着板22の前面に吸着部51が配設されるようになっているが、リヤプラテン13の背面に吸着部を配設し、その吸着部と対向させて、吸着板22の前面に電磁石を配設することもできる。この場合、吸着板22は、電磁石ブロックを形成する。また、本実施形態においては、第1の駆動部としてリニアモータ28が配設されるようになっているが、リニアモータ28に代えて電動式のモータ、油圧シリンダ等を配設することができる。なお、モータを使用する場合、モータを駆動することによって発生させられた回転の回転運動は、運動方向変換部としてのボールねじによって直進運動に変換され、可動プラテン12が進退させられる。ここで、電磁石49を含むリヤプラテン13の詳細について説明する。本実施形態において、リヤプラテン13は、磁性体で形成され、コア46とコイル48で構成される電磁石49を含む電磁石ブロックを形成する。また、リヤプラテン13は、吸着面の中央に、センターロッド39を貫通させるための穴41を有する。なお、電磁石ブロックは、1つのコイルで構成されてもよく、複数のコイルで構成されてもよい。図3は、リヤプラテン13の断面図であり、図3中の破線は、電磁石49が発生させる磁場の磁力線を表す。図3で示すように、ヨーク47によって形成されるリヤプラテン13の前面13S2、すなわち、吸着面13S1の反対側の面13S2は、周縁部S2aと、センターロッド39を貫通させるための穴41の周辺にある周辺部S2bとが面取り加工される。この面取り加工によって取り除かれる部分は、仮に取り除かれなかったとしても電磁石49の磁力線がほとんど或いは全く通過しない部分である。そのため、この面取り加工は、電磁石49の吸着力を利用する型締装置10の型締力を低減させることなく、リヤプラテン13の重量を低減させることができる。なお、周縁部S2a、周辺部S2bは、面取り加工以外の他の方法によって加工されてもよく、鋳造等によって当初から面取り形状を有するように形成されてもよい。図4は、リヤプラテン13の別の実施形態13Aの断面図であり、図3に対応する。リヤプラテン13Aは、周縁部S2cと、センターロッド39を貫通させるための穴41の周辺にある周辺部S2dとが段付き加工される点で、面取り加工される図3のリヤプラテン13と相違する。また、リヤプラテン13Aは、前面13S2における4つのねじ受け部のそれぞれの間の領域に、フライス加工、溝切り加工等によって形成される溝部S2eを有する点で、図3のリヤプラテン13と相違する。本実施形態では、溝部S2eは、三角形断面を有する。しかしながら、溝部S2eは、矩形断面を有していてもよい。また、溝部S2eは、半円形断面等の他の形状の断面を有していてもよい。また、周縁部S2c、S2dは、鋳造等によって当初から段付き形状を有するように形成されてもよい。同様に、溝部S2eは、鋳造等によって当初から溝を有するように形成されてもよい。なお、リヤプラテン13Aは、その他の点で、図3のリヤプラテン13と共通する。図4で示すように、この段付き加工によって取り除かれる部分、及び、溝部S2eにおける溝の形成によって取り除かれる部分は、仮に取り除かれなかったとしても電磁石49の磁力線がほとんど或いは全く通過しない部分である。そのため、この段付き加工及び溝形成は、面取り加工の場合と同様、電磁石49の吸着力を利用する型締装置10の型締力を低減させることなく、リヤプラテン13Aの重量を低減させることができる。このように、リヤプラテン13、13Aは、電磁石49の磁力線がほとんど或いは全く通過しない部分が取り除かれることによって、軽量化が実現される。また、リヤプラテン13、13Aは、周縁部S2a、S2cにおいて、電磁石49の磁力線がほとんど或いは全く通過しない部分が取り除かれる。これにより、リヤプラテン13、13Aと射出成形機を構成する他の部材との干渉を回避しながらそれら他の部材の位置決めをする際の自由度を高めることができる。次に、図5を参照しながら、リヤプラテン13とセンターロッド39との間の関係について説明する。なお、図5は、センターロッド39の中心軸を含む垂直面における、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板22、及びセンターロッド39を含む、型締装置10の要部断面図を示す。図5で示すように、上述の実施形態において、センターロッド39は、より均一な型締力を可動プラテン12に伝達できるように、その太さをある程度太くする必要がある。その一方で、リヤプラテン13の吸着力を増大させるべくその吸着面13S1の面積を増大させるためには、リヤプラテン13を貫通する穴41の断面積を小さく、すなわちセンターロッド39の太さを細くする必要がある。センターロッド39の太さを一律に太くすると、吸着面13S1の面積が減少して吸着力が低下してしまう。一方で、センターロッド39の太さを一律に細くすると、均一に型締力を伝達できない。そこで、均一な型締力の伝達を可能としながらも吸着力を低下させないために、センターロッド39は、少なくとも2段階の太さを有するように構成されてもよい。図6は、2段階の太さを有するセンターロッドを含む、型開限の状態にある型締装置10の要部断面図であり、図5に対応する。また、図6Aは、その太さをステップ状に変化させるセンターロッド39Aを含む型締装置10の要部断面図であり、図6Bは、その太さをスロープ状に滑らかに変化させるセンターロッド39Bを含む型締装置10の要部断面図である。センターロッド39Aは、リヤプラテン13を貫通する小径部39Aaと、大径部39Abとを有する。小径部39Aa及び大径部39Abは何れも円形横断面を有する。なお、小径部39Aa及び大径部39Abは、矩形、多角形、楕円形等の他の形状の横断面を有していてもよい。また、図6Aに示すように、センターロッド39Aは、小径部39Aaと大径部39Abとの間に、ほぼ垂直に立ち上がるリング状の中間面S3aを有する。また、センターロッド39Bは、リヤプラテン13を貫通する小径部39Baと、大径部39Bbとを有する。小径部39Ba及び大径部39Bbは何れも円形横断面を有する。なお、小径部39Ba及び大径部39Bbは、矩形、多角形、楕円形等の他の形状の横断面を有していてもよい。また、図6Bに示すように、センターロッド39Bは、小径部39Baと大径部39Bbとの間に、円錐台状の中間部S3bを有する。中間部S3bの傾斜角は、リヤプラテン13における周辺部S2bの傾斜角とほぼ等しい。センターロッド39A、39Bが少なくとも2段階の太さを有するように構成されているため、その大径部39Ab、39Bb内には、例えばエジェクタ装置が収容されてもよい。これにより、型締装置10を構成する部材の配置の効率化を図ることができるとともに、型締装置10の全長短縮やコンパクト化を図ることができる。図6Aと図6Bとを比較すると、周辺部S2bが形成する斜面に中間部S3bの斜面を接近させるセンターロッド39Bは、センターロッド39Aに比べて距離Dだけ更に後方に可動プラテン12を後退させられることが分かる。これは、型締装置10の全長、ひいては射出成形機の全長を短縮させる効果がある。以上の構成により、上述の実施形態に係る射出成形機は、電磁石49が形成する磁場を表す磁力線の経路にリヤプラテン13のヨーク47の形状を適合させる。これにより、上述の実施形態に係る射出成形機は、電磁石49の吸引力を低減させることなくリヤプラテン13の重量を低減させることができる。また、上述の実施形態に係る射出成形機では、リヤプラテン13、13Aの周縁部S2a、S2cが段付き形状又は面取り形状を有する。これにより、上述の実施形態に係る射出成形機は、電磁石49の吸引力を低減させることなくリヤプラテン13の重量を低減させることができる。また、上述の実施形態に係る射出成形機では、リヤプラテン13、13Aにおける、センターロッド39を貫通させるための穴41の周辺部S2b、S2dが段付き形状又は面取り形状を有する。これにより、上述の実施形態に係る射出成形機は、電磁石49の吸引力を低減させることなくリヤプラテン13の重量を低減させることができる。また、上述の実施形態に係る射出成形機は、センターロッド39A、39Bが少なくとも2段階の太さを有し、リヤプラテン13の貫通孔41を通る部分の太さが、貫通孔41を通らない部分の太さよりも細くなるようにする。これにより、上述の実施形態に係る射出成形機は、均一に型締力を伝達できるようにしながらも、リヤプラテン13の吸着面13S1の表面積を増大させることができる。また、センターロッド39A、39Bにおける、リヤプラテン13の貫通孔41を通らない部分にエジェクタ装置を収容することにより、型締装置10を構成する部材の配置の効率化を図ることができるとともに、型締装置10の全長短縮やコンパクト化を図ることができる。以上、本発明の好ましい実施形態について詳説したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなしに上述した実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、上述の実施形態では、横型射出成形機における電磁石ブロックの特徴的な構造を説明する。しかしながら、本発明はこれに限定されることはない。例えば、上述の特徴的な構造は、竪型射出成形機における電磁石ブロックに適用されてもよい。また、上述の実施形態では、周縁部S2a、S2c、周辺部S2b、S2dは、面取り形状又は段付き形状を有するが、ラウンド形状等の他の形状を有していてもよい。