少なくとも二組の樹脂成形型を直列配置した電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記各樹脂成形型における型面を開閉させる型開閉機構を設け、また、前記各樹脂成形型における一方側の型面に基板嵌装用凹所を設けると共に、前記基板嵌装用凹所と対向する他方側の型面に前記基板上の電子部品を樹脂封止成形する片面キャビティ及び前記片面キャビティと連通させた樹脂通路部を設け、更に、前記各樹脂成形型の型面を閉じ合わせる型締時に、前記樹脂通路部と対向する前記一方側の型面の位置に前記樹脂通路部と連通させるスリーブ状の樹脂材料供給用ポットを配置し、また、前記各樹脂材料供給用ポットの夫々に樹脂加圧用プランジャの先端加圧部を摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入し、更に、前記各樹脂加圧用プランジャの基端部を往復駆動機構に連結させて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。前記少なくとも二組の樹脂成形型を上下位置に直列配置して構成したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。前記少なくとも二組の樹脂成形型を左右位置に直列配置して構成したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。前記樹脂加圧用プランジャを同時に往復駆動させる往復駆動機構を配設して構成したことを特徴とする請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。前記樹脂加圧用プランジャを各別に往復駆動させる往復駆動機構を配設して構成したことを特徴とする請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。前記少なくとも二組の樹脂成形型の型締時に、前記各樹脂成形型の外方周囲をシールするためのシール機構を配設して構成したことを特徴とする請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3、又は、請求項4、又は、請求項5に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。前記少なくとも二組の樹脂成形型に、各キャビティにて成形された電子部品の樹脂封止成形品を各キャビティ外に突き出すための製品突出機構を配設して構成したことを特徴とする請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3、又は、請求項4、又は、請求項5、又は、請求項6に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。前記少なくとも二組の樹脂成形型に、少なくとも各キャビティ部を離型フイルムにて被覆する離型フィルム張設機構を配設して構成したことを特徴とする請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3、又は、請求項4、又は、請求項5、又は、請求項6に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。本発明は、成形装置の全体形状が上下方向又は左右方向へ大型化されるのを抑えると共に、樹脂封止成形品の品質向上と生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。請求項1に記載の発明は、少なくとも二組の樹脂成形型67を直列配置した電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記各樹脂成形型67における型面を開閉させる型開閉機構を設け、また、前記各樹脂成形型67における一方側の型下型6c7cの型面に基板嵌装用凹所6d7dを設けると共に、前記基板嵌装用凹所6d7dと対向する他方側の型上型6b7bの型面に前記基板12上の電子部品12aを樹脂封止成形する片面キャビティ6a7a及び前記片面キャビティ6a7aと連通させた樹脂通路部6e7eを設け、更に、前記各樹脂成形型67の型面を閉じ合わせる型締時に、前記樹脂通路部6e7eと対向する前記一方側の型下型6c7cの型面の位置に前記樹脂通路部6e7eと連通させるスリーブ状の樹脂材料供給用ポット6f7fを配置し、また、前記各樹脂材料供給用ポット6f7fの夫々に樹脂加圧用プランジャ17の先端加圧部17aを摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入し、更に、前記各樹脂加圧用プランジャの基端部17bを往復駆動機構に連結させて構成したことを特徴とする。また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明における前記少なくとも二組の樹脂成形型67を上下位置に直列配置して構成したことを特徴とする。また、請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明における前記少なくとも二組の樹脂成形型67を左右位置に直列配置して構成したことを特徴とする。また、請求項4に記載の発明は、請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3に記載の発明における前記樹脂加圧用プランジャ17を同時に往復駆動させる往復駆動機構を配設して構成したことを特徴とする。また、請求項5に記載の発明は、請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3、又は、請求項4に記載の発明における前記樹脂加圧用プランジャ17を各別に往復駆動させる往復駆動機構を配設して構成したことを特徴とする。また、請求項6に記載の発明は、請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3、又は、請求項4、又は、請求項5に記載の発明における前記少なくとも二組の樹脂成形型67の型締時に、前記各樹脂成形型67の外方周囲をシールするためのシール機構を配設して構成したことを特徴とする。また、請求項7に記載の発明は、請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3、又は、請求項4、又は、請求項5、又は、請求項6に記載の発明における前記少なくとも二組の樹脂成形型67に、各キャビティ6a7a部にて成形された電子部品の樹脂封止成形品樹脂成形済基板14を各キャビティ6a7a外に突き出すための製品突出機構を配設して構成したことを特徴とする。また、請求項8に記載の発明は、請求項1、又は、請求項2、又は、請求項3、又は、請求項4、又は、請求項5、又は、請求項6に記載の発明における前記少なくとも二組の樹脂成形型67に、少なくとも各キャビティ6a7a部を離型フイルム18にて被覆する離型フイルム張設機構を配設して構成したことを特徴とする。請求項1に記載の発明によれば、各樹脂成形型67におけるポット6f7fの夫々に樹脂加圧用プランジャの先端加圧部17aを摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入して構成したことにより、成形装置の全体形状が各樹脂成形型67の直列配置方向へ大型化されるのを抑えることができる。また、各樹脂成形型67を並列配置しないので、各樹脂成形型に必要な型開閉機構等を新たに増設する必要がなく、該型開閉機構等を実質的に兼用することが可能である。従って、各樹脂成形型67における型締圧力や樹脂材料に対する樹脂加圧力等の樹脂成形条件の均等化を図ることができ、このため、均等で且つ高品質を備えた電子部品の樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。また、請求項2に記載の発明によれば、成形装置の全体形状が各樹脂成形型67の上下方向へ大型化されるのを抑えることができる。また、請求項3に記載の発明によれば、成形装置の全体形状が各樹脂成形型67の左右方向へ大型化されるのを抑えることができる。また、請求項4に記載の発明によれば、各樹脂材料供給用ポット6f7f内に供給された樹脂材料11に対する樹脂加圧力の均等化を図ることができる。また、請求項5に記載の発明によれば、各樹脂材料供給用ポット6f7f内に供給された樹脂材料11に対して樹脂加圧力を各別に加えることができる。従って、例えば、各ポット6f7f内に供給された樹脂材料11に過不足が生じているような場合であっても、該各ポット内における樹脂加圧力を均等化することができるので、均等で且つ高品質を備えた電子部品の樹脂封止成形品樹脂成形済基板14を成形することができる。また、請求項6に記載の発明によれば、二組の樹脂成形型67による電子部品の樹脂封止成形を減圧下真空状態下において行うことができる。従って、各キャビティ6a7a内に残留するエアを型外へ排除した状態で電子部品の樹脂封止成形を行うことが可能となるため、樹脂封止成形体にボイド気泡等が形成されるのを、より確実に防止することができるので、高品質を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。また、請求項7に記載の発明によれば、各キャビティ6a7aにて成形された電子部品の樹脂封止成形品樹脂成形済基板14を該各キャビティ外に確実に取り出すことができる。また、請求項8に記載の発明によれば、少なくとも各キャビティ6a7a部に張設した離型フイルム18によって、各キャビティ6a7aにて成形された電子部品の樹脂封止成形品樹脂成形済基板14を該各キャビティ内から効率良く離型させると共に、該各キャビティ外に確実に取り出すことができる。以下、図1乃至図5に示す本発明の第一実施例について説明する。図1乃至図5に示すように、第一実施例は二組の樹脂成形型を上下方向へ直列配置した場合の電子部品の樹脂封止成形装置を示している。この樹脂封止成形装置の基本的な構造は、装置の機台1と、機台1上に立設したガイド用のポスト2と、ポスト2の上端部に配置した上部プレート3と、機台1上に配置した下部プレート4と、上部プレート3と下部プレート4との上下各プレート34間におけるポスト2の位置に上下摺動可能な状態で配置した中間プレート5と、上部プレート3と中間プレート5との間に配置した上部樹脂成形型6と、中間プレート5と下部プレート4との間に配置した下部樹脂成形型7と、上部樹脂成形型6に設けた成形品取出機構8と、下部樹脂成形型7に設けた成形品取出機構9と、上下各樹脂成形型67に設けた樹脂成形用のキャビティ6a7aに溶融樹脂材料11aを加圧注入するための樹脂加圧機構10と、上部樹脂成形型6の上型6bと下型6c及び下部樹脂成形型7の上型7bと下型7cとの型面を開く型開き図1参照と、該型面をパーティングライン面PL面において閉じ合わせる型締め図2参照とを行うための型開閉機構図示なしと、上下各樹脂成形型67の型開時にその型面間に樹脂材料11及び樹脂成形前の基板12を供給するための材料供給機構13と、上下各樹脂成形型67の型開時に製品樹脂成形済の基板14を外部へ搬出するための製品搬出機構15と、上下各樹脂成形型67の型締時に上下各樹脂成形型67の外方周囲をシールするためのシール部材16を含むシール機構図示なしとを備えている。また、上下各樹脂成形型67における一方側の型面下型6c7cの上面に、基板嵌装用の凹所6d7dを設けている。また、該基板嵌装用凹所と対向する他方側の型面上型6b7bの下面に、樹脂成形前基板12上に装着された電子部品12aを樹脂封止成形するためのキャビティ6a7aを設けており、該キャビティの形状は、電子部品12aが樹脂成形前基板12の片面上面側に装着されていることから、これに対応した片面キャビティとして形成されている。また、他方側の型面上型6b7bの下面に、片面キャビティ6a7aと連通させた樹脂通路部6e7eを設けている。また、樹脂通路部6e7eと対向する一方側の型面下型6c7cの上面の位置に、該樹脂通路部と連通させるスリーブ状の樹脂材料供給用ポット6f7fを配置している。また、各樹脂材料供給用ポット6f7fの夫々に、樹脂加圧用プランジャ17の先端加圧部17aを上下方向へ摺動可能な状態で且つ同じ方向から上方に向かって夫々嵌入し、更に、各樹脂加圧用プランジャ17の基端部17bを油圧機構や電動機構その他の適宜な往復駆動機構図示なし側との連結部材17cに連結させている。また、上下各樹脂成形型67には適宜な加熱機構図示なしを設けており、ポット6f7f内に供給した熱硬化性樹脂材料等の樹脂材料11を、例えば、約180°Cの樹脂成形温度に加熱することができるように設けている。また、上部樹脂成形型6に設けた成形品取出機構8、及び、下部樹脂成形型7に設けた成形品取出機構9は、上下方向へ摺動可能な状態で嵌装させたエジェクタプレート8a9aと、該エジェクタプレートを下方側へ下型6c7c側へ弾性押圧力にて押動させるプッシュピン8b9bと、エジェクタプレート8a9aに固着した製品突出用のエジェクタピン8c9cと、エジェクタプレート8a9aを元位置に復帰させるためのリターンピン8d9dとを含んでいる。そして、上下各樹脂成形型67の型開時図3参照には、エジェクタプレート8a9aとエジェクタピン8c9c及びリターンピン8d9dが、プッシュピン8b9bの弾性押圧力によって押し下げられる。更に、このとき、エジェクタピン8c9c及びリターンピン8d9dの先端面下端面はキャビティ6a7aの内底面及び上型6b7bの下面よりも下方へ突出される所定の高さ位置にまで押し下げられるように構成している。また、樹脂加圧機構10は、樹脂加圧用プランジャ17と該樹脂加圧用プランジャの往復駆動機構図示なしとを含み、図においては、樹脂加圧用プランジャ17の先端加圧部17aを上下方向へ摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入し、更に、該樹脂加圧用プランジャの基端部17bを該往復駆動機構側との連結部材17cに連結させた構成を示している。この構成では、往復駆動機構を介して、樹脂加圧用プランジャ17を上下方向へ同時に往復駆動させることができる。従って、樹脂成形型67のポット6f7f内に供給した樹脂材料11に対して、均等な加圧力を同時に加えることが可能となる。また、上下各樹脂成形型67の型締時図4参照に、該上下各樹脂成形型の外方周囲をシールするシール機構のシール部材16と真空ポンプ等の真空機構とは適宜な真空経路を介して連通接続されており図示なし、従って、該真空機構を作動させることによって、シール部材16にてシールされた範囲内を効率良く減圧することができるように構成している。次に、図1乃至図5を参照して、第一実施例に示した樹脂封止成形装置において電子部品を樹脂封止成形する場合について説明する。まず、型開閉機構図示なしを介して、図1及び図3に示すように、上下各樹脂成形型67を上方へ移動させて、該上下各樹脂成形型の型開きを行う。次に、上下各樹脂成形型67における上型6bと下型6cとの間、及び、上型7bと下型7cとの間に、樹脂材料11と樹脂成形前基板12とを保持させた材料供給機構13を移動すると共に、図3及び図3に示すように、該材料供給機構を介して、樹脂材料11をポット6f7f内に供給し、且つ、樹脂成形前基板12を凹所6d7dに嵌装セットする。次に、型開閉機構図示なしを介して、図2及び図4に示すように、上下各樹脂成形型67を下動して、該上下各樹脂成形型の型締めを行う。この型締作用と同時的に、上下各成形品取出機構89のリターンピン8d9dは、下型6c7cによる押上力を受けるため、プッシュピン8b9bの弾性押圧力に抗して押し上げられるため、エジェクタプレート8a9a及びエジェクタピン8c9cはこれに伴って所定の高さ位置にまで同時に押し上げられる。なお、この所定高さ位置にまで押し上げられるとは、上下各成形品取出機構89が押し上げられた状態で上下各樹脂成形型67の型締めが行われたときに図4参照、各エジェクタピン8c9cの先端面下端面が各キャビティ6a7aの内底面と同じ高さ位置となるように設定されていることを云う。次に、樹脂加圧機構10におけるプランジャ往復駆動機構図示なしを介して、連結部材17c及び樹脂加圧用プランジャ17を上動させて、その先端加圧部17aにより、各ポット6f7f内に供給した樹脂材料11に対して均等な加圧力を同時に加える。従って、これにより、ポット6f7f内の樹脂材料11は、加熱機構図示なしによる加熱作用とプランジャ17による加圧作用を受けて溶融化が促進されると共に、この溶融樹脂材料11aは、図4及び図4に示すように、樹脂通路部6e7eを通して、キャビティ6a7a内に加圧注入され、且つ、該キャビティ内に嵌装セットした樹脂成形前基板12上の電子部品12aを樹脂封止成形することになる。次に、型開閉機構図示なしを介して、図1及び図5に示すように、上下各樹脂成形型67を上方の元位置にまで移動させて、該上下各樹脂成形型の型開きを行う。この型開作用と同時的に、下型6c7cによるリターンピン8d9dへの押上力が解除されるため、上下各成形品取出機構89はプッシュピン8b9bの弾性押圧力により押し下げられることになる。更に、この上下各樹脂成形型の型締めが行われたとき、エジェクタピン8c9cの先端面はキャビティ6a7aの内底面から突出することになり、その結果、該エジェクタピンはキャビティ6a7a内及び樹脂通路部6e7e内にて成形された製品樹脂成形済基板14を下型6c7cの上面側に突出すことになる。次に、上下各樹脂成形型67における上型6bと下型6cとの間、及び、上型7bと下型7cとの間に製品搬出機構15を移動すると共に、図5に示すように、該製品搬出機構を介して、下型6c7cの上面に突出された製品樹脂成形済基板14を係止し、且つ、その状態で該製品を型外に搬出する。この実施例の構成によれば、各樹脂材料供給用ポット6f7fの夫々に樹脂加圧用のプランジャ17の先端加圧部17aを摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入し、更に、各樹脂加圧用プランジャの基端部17bを往復駆動機構側との連結部材17cに連結させて構成したことにより、成形装置の全体形状が各樹脂成形型67の上下方向へ大型化されるのを抑えることができる。また、各ポット6f7f内の樹脂材料11を同時に加圧することができるので、樹脂材料に対する樹脂加圧力の均等化を図ることができる。更に、この樹脂加圧力の均等化によって、溶融樹脂材料11aの加圧移送条件やキャビティ6a7a内に注入充填された溶融樹脂材料11aに対する加圧条件等の均等化を図り得て、均一な製品を成形することができると云った実用的な効果を奏する。また、各樹脂成形型67による電子部品の樹脂封止成形を減圧下において行うことにより、樹脂封止成形体にボイド等が形成されるのを、より確実に防止することができると云った実用的な効果を奏する。また、各樹脂成形型67に専用の製品突出機構を配置したことにより、各キャビティ部にて成形された電子部品の樹脂封止成形品を各キャビティ外に、より確実に離型させることができると云った実用的な効果を奏する。なお、第一実施例においては、少なくとも二組の樹脂成形型67を上下位置に直列配置して構成することにより、成形装置の全体形状が上下方向へ大型化されるのを抑えることができる場合について説明した。しかしながら、上記した構成を、所謂、横型の樹脂成形装置として応用するような場合は、少なくとも二組の樹脂成形型67を左右位置に直列配置して構成すれば良く、この場合は、成形装置の全体形状が左右方向へ大型化されるのを抑えることができる。また、第一実施例においては、樹脂加圧用プランジャ17を同時に往復駆動させる往復駆動機構を配設して構成することにより、各樹脂材料供給用ポット6f7f内に供給された樹脂材料11に対する樹脂加圧力の均等化を図る場合について説明した。しかしながら、樹脂加圧用プランジャ17を各別に往復駆動させる往復駆動機構を配設して構成することにより、各ポット6f7f内に供給された樹脂材料に過不足が生じているような場合であっても、該各ポット内の樹脂材料を各別に加圧することによって各樹脂加圧力を均等化することができるようにしても差し支えない。なお、第一実施例の型開閉機構については、図1及び図2に示すように、上下各樹脂成形型67を下動して該上下各樹脂成形型の型締めを行う構成の場合を説明したが、例えば、上部プレート3の高さ位置を固定しておき、該上部プレートに対して中間プレート5及び下部プレート4を順次に上動させることによって、各樹脂成形型67を型締めする機構を採用しても良い。また、例えば、中間プレート5の高さ位置を固定しておき、この中間プレート5に対して上部プレート3を下動させ且つ下部プレート4を上動させることによって、各樹脂成形型67を型締めする機構を採用しても差し支えない。以下、図6乃至図8に示す本発明の第二実施例について説明する。本実施例において前実施例と異なる点は次のとおりであり、その他の点については前実施例について説明した事項と同様である。従って、説明の重複を避けるため、両者に共通する構成については同じ符号を付している。第二実施例の構成の特徴は、第一実施例における上部樹脂成形型6に設けた成形品取出機構8及び下部樹脂成形型7に設けた成形品取出機構9の構成に替えて、少なくとも二組の樹脂成形型67に、少なくともキャビティ部各樹脂成形型67の樹脂通路部6e7eとキャビティ6a7aとを含む部位の表面を離型用フイルム18にて被覆する離型フイルム張設機構図示なしを配設して構成した点である。第二実施例の構成においては、まず、型開閉機構図示なしを介して、図6に示すように、上下各樹脂成形型67を上方へ移動させて、該上下各樹脂成形型の型開きを行う。次に、上下各樹脂成形型67における上型6bと下型6cとの間、及び、上型7bと下型7cとの間に、樹脂材料11と樹脂成形前基板12とを保持させた材料供給機構13を移動すると共に、図6に示すように、材料供給機構13を介して、樹脂材料11をポット6f7f内に供給し、且つ、樹脂成形前基板12を凹所6d7dに嵌装セットする。この樹脂材料11及び樹脂成形前基板12の供給操作に先行し、又は、この供給操作と同時的に、或は、この供給操作の終了後において、離型フイルム張設機構図示なしを介して、各樹脂成形型67における少なくともキャビティ部の表面を離型フイルム18にて被覆する。次に、型開閉機構図示なしを介して、図7に示すように、上下各樹脂成形型67を下動して、該上下各樹脂成形型の型締めを行う。次に、樹脂加圧機構10におけるプランジャ往復駆動機構図示なしを介して、連結部材17c及び樹脂加圧用プランジャ17を上動させ、且つ、その先端加圧部17aにてポット6f7f内に供給した樹脂材料11に対して、均等な加圧力を同時に加える。従って、これにより、ポット6f7f内の樹脂材料11は、加熱機構図示なしによる加熱作用とプランジャ17による加圧作用を受けて溶融化が促進されると共に、この溶融樹脂材料11aは、図7及び図7に示すように、樹脂通路部6e7eを通して、キャビティ6a7a内に加圧注入され、且つ、該キャビティ内に嵌装セットした樹脂成形前基板12上の電子部品12aを樹脂封止成形することになる。次に、型開閉機構図示なしを介して、図8に示すように、上下各樹脂成形型67を上方の元位置にまで移動させて、該上下各樹脂成形型の型開きを行う。上記したように、この樹脂封止成形作用において第一実施例の場合と異なる点は、成形品取出機構89の構成に替えて、各樹脂成形型67における少なくとも各キャビティ6a7a部の表面を離型フイルム18にて被覆した点である。従って、各樹脂成形型67における少なくともキャビティ部、即ち、樹脂通路部6e7e及びキャビティ6a7aの表面は離型フイルム18にて被覆されているから、この部位に溶融樹脂材料11aが付着しない。このため、図8に示す上下各樹脂成形型67の型開時において、離型フイルム18を該キャビティ部から取り外すと同時に製品樹脂成形済基板14を簡単に離型させることができる。次に、上下各樹脂成形型67における上型6bと下型6cとの間及び上型7bと下型7cとの間に製品搬出機構15を移動すると共に、図8に示すように、該製品搬出機構を介して、離型された状態にある下型6c7c上面の製品樹脂成形済基板14を係止し、且つ、その状態で該製品を型外に搬出する。なお、離型フイルム張設機構図示なしを介して、樹脂成形後の使用済離型フイルム18aを上記した製品の型外搬出と同時に、或は、該製品の型外搬出の後に型外へ搬出すると共に、次の樹脂成形作業に備えて新たな離型フイルム18を各キャビティ6a7a部の表面に被覆すれば良い。上記した第二実施例の構成によれば、離型フイルム張設機構を介して各キャビティ6a7a部の表面に張設した離型フイルム18によって、各キャビティ6a7aにて成形された電子部品の樹脂封止成形品樹脂成形済基板14を各キャビティ6a7a内から効率良く離型させると共に、該各キャビティ部から確実に取り出すことができる。従って、第一実施例における大形の各成形品取出機構89の構成を省略できるので、成形装置の全体形状を更に小型化することができると云った効果を奏する。