Tiを2.0~4.0質量含有し、更にFe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上を総計で0.01~0.13質量含有し、Tiの含有量を[Ti]質量とし、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上の総含有量を[M]質量とすると、-0.005[Ti]0.03≦[M]≦-0.025[Ti]0.18が成立し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、圧延面における{200}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{200}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{200}、圧延面における{220}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{220}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{220}、圧延面における{311}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{311}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{311}、圧延面における{111}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{11}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{111}とすると、以下の1及び2の関係を満たす銅合金。130≦I/I0{220}/I/I0{200}≦9520.36≦2×I/I0{111}I/I0{311}≦0.48-0.01[Ti]0.06≦[M]≦-0.01[Ti]0.09が成立する請求項1に記載の銅合金。-0.01[Ti]0.065≦[M]≦-0.01[Ti]0.08が成立する請求項1に記載の銅合金。更に以下の3の関係を満たす請求項1~3のいずれか一項に記載の銅合金。31.02≦I/I0{111}/I/I0{200}≦2.00請求項1~4のいずれか一項に記載の銅合金からなる伸銅品。請求項1~4のいずれか一項に記載の銅合金を備えた電子部品。請求項1~4のいずれか一項に記載の銅合金を備えたコネクタ。Tiを2.0~4.0質量含有し、更にFe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上を総計で0.01~0.13質量含有し、Tiの含有量を[Ti]質量とし、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上の総含有量を[M]質量とすると、-0.005[Ti]0.03≦[M]≦-0.025[Ti]0.18が成立し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金素材に対して、730~880°CでTiの固溶限が添加量と同じになる温度に比べて0~20°C高い温度に加熱する溶体化処理を行い、溶体化処理に続いて、圧下率5~40の最終冷間圧延を行い、最終冷間圧延に続いて、材料温度300~500°Cで0.1~15時間の時効処理を行う、ことを含み、溶体化処理は1回のみ実施する請求項1~7のいずれか一項に記載の銅合金の製造方法。Tiを2.0~4.0質量含有し、更にFe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上を総計で0.01~0.13質量含有し、Tiの含有量を[Ti]質量とし、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上の総含有量を[M]質量とすると、-0.005[Ti]0.03≦[M]≦-0.025[Ti]0.18が成立し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金素材に対して、730~880°CでTiの固溶限が添加量と同じになる温度に比べて0~20°C高い温度に加熱する溶体化処理を行い、溶体化処理に続いて、材料温度300°C以上700°C未満として0.001~12時間加熱する時効処理を行い、時効処理に続いて、圧下率5~40の最終冷間圧延を行う、ことを含み、溶体化処理は1回のみ実施する請求項1~7のいずれか一項に記載の銅合金の製造方法。電子部品用銅合金素材は-0.01[Ti]0.06≦[M]≦-0.01[Ti]0.09が成立する請求項8又は9に記載の銅合金の製造方法。電子部品用銅合金素材は-0.01[Ti]0.065≦[M]≦-0.01[Ti]0.08が成立する請求項8又は9に記載の銅合金の製造方法。チタン銅に添加するこれらの第三元素の量が増加するにつれて、Tiの固溶限温度を上昇させ、粗大な第2相粒子を析出し易くなることから、従来は溶体化処理を2回行うことで、その欠点を補っていた。すなわち、1回目の溶体化処理を高めの温度で実施することでTiを十分に固溶させ、2回目の溶体化処理で微細な再結晶組織を得ていた。しかし、溶体化処理を2回実施するということはそれだけ生産時間、生産コスト、エネルギー消費が高くなることから、工業的生産を考える上では溶体化処理を1回で済ませることができれば有利であると考えられる。そこで、本発明は溶体化処理を1回実施するだけで製造可能でありながら、強度及び曲げ加工性のバランスに優れたチタン銅を提供することを課題とする。また、本発明はそのようなチタン銅を製造する方法を提供することを別の課題とする。本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討したところ、第三元素の添加量をかなり抑制した場合には、1回の溶体化処理で固溶及び再結晶を同時に行うことが可能であり、同じ第三元素の添加量で得られるチタン銅の特性を比べるとむしろ1回の溶体化処理を行った場合の方が優れていることが分かった。そして、このようにして得られたチタン銅の圧延面についてX線回折測定XRDによって結晶方位を調査すると、特徴的なピークを示すことを見出した。更に、第三元素の好適な濃度はチタンの濃度によって変化し、第三元素の濃度とチタンの濃度が所定の関係を満たすことで、強度及び曲げ加工性のバランスが一層向上することを見出した。上記知見に基づいて完成した本発明は一側面において、Tiを2.0~4.0質量含有し、更にFe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上を総計で0.01~0.13質量含有し、Tiの含有量を[Ti]質量とし、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上の総含有量を[M]質量とすると、-0.005[Ti]0.03≦[M]≦-0.025[Ti]0.18が成立し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、圧延面における{200}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{200}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{200}、圧延面における{220}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{220}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{220}、圧延面における{311}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{311}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{311}、圧延面における{111}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{11}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{111}とすると、以下の1及び2の関係を満たす銅合金である。130≦I/I0{220}/I/I0{200}≦9520.36≦2×I/I0{111}I/I0{311}≦0.48本発明に係る銅合金の一実施形態では、-0.01[Ti]0.06≦[M]≦-0.01[Ti]0.09が成立する。本発明に係る銅合金の別の一実施形態では、-0.01[Ti]0.065≦[M]≦-0.01[Ti]0.08が成立する。本発明に係る銅合金の更に別の一実施形態では、更に以下の3の関係を満たす。31.02≦I/I0{111}/I/I0{200}≦2.00本発明は別の一側面において、上記銅合金からなる伸銅品である。本発明は更に別の一側面において、上記銅合金を備えた電子部品である。本発明は更に別の一側面において、上記銅合金を備えたコネクタである。本発明は更に別の一側面において、Tiを2.0~4.0質量含有し、更にFe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上を総計で0.01~0.13質量含有し、Tiの含有量を[Ti]質量とし、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上の総含有量を[M]質量とすると、-0.005[Ti]0.03≦[M]≦-0.025[Ti]0.18が成立し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金素材に対して、730~880°CでTiの固溶限が添加量と同じになる温度に比べて0~20°C高い温度に加熱する溶体化処理を行い、溶体化処理に続いて、圧下率5~40の最終冷間圧延を行い、最終冷間圧延に続いて、材料温度300~500°Cで0.1~15時間の時効処理を行う、ことを含み、溶体化処理は1回のみ実施する本発明に係る銅合金の第一製造方法である。本発明は更に別の一側面において、Tiを2.0~4.0質量含有し、更にFe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上を総計で0.01~0.13質量含有し、Tiの含有量を[Ti]質量とし、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上の総含有量を[M]質量とすると、-0.005[Ti]0.03≦[M]≦-0.025[Ti]0.18が成立し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金素材に対して、730~880°CでTiの固溶限が添加量と同じになる温度に比べて0~20°C高い温度に加熱する溶体化処理を行い、溶体化処理に続いて、材料温度300°C以上700°C未満として0.001~12時間加熱する時効処理を行い、時効処理に続いて、圧下率5~40の最終冷間圧延を行う、ことを含み、溶体化処理は1回のみ実施する本発明に係る銅合金の第二製造方法である。本発明に係る銅合金の製造方法の一実施形態では、-0.01[Ti]0.06≦[M]≦-0.01[Ti]0.09が成立する。本発明に係る銅合金の製造方法の別の一実施形態では、電子部品用銅合金素材は-0.01[Ti]0.065≦[M]≦-0.01[Ti]0.08が成立する。本発明に係るチタン銅は強度及び曲げ加工性に顕著に優れると共に、溶体化処理を一度実施することで製造可能であるため、工業的生産価値が高い。<Ti含有量>Tiが2.0質量未満ではチタン銅本来の変調構造の形成による強化機構を充分に得ることができないことから十分な強度が得られず、逆に4.0質量を超えると粗大なTiCu3が析出し易くなり、強度及び曲げ加工性が劣化する傾向にある。従って、本発明に係る銅合金中のTiの含有量は2.0~4.0質量であり、好ましくは2.7~3.5質量である。このようにTiの含有量を適正化することで、電子部品用に適した強度及び曲げ加工性を共に実現することができる。<第三元素>所定の第三元素をチタン銅に添加すると、Tiが十分に固溶する高い温度で溶体化処理をしても結晶粒が容易に微細化し、強度を向上させる効果がある。また、所定の第三元素は変調構造の形成を促進する。更に、Ti-Cu系の安定相の急激な粗大化を抑制する効果もある。そのため、チタン銅本来の時効硬化能が得られるようになる。チタン銅において上記効果が最も高いのがFeである。そして、Mn、Mg、Co、Ni、Si、Cr、V、Nb、Mo、Zr、B及びPにおいてもFeに準じた効果が期待でき、単独の添加でも効果が見られるが、2種以上を複合添加してもよい。これらの元素は、合計で0.01質量以上含有するとその効果が現れだすが、合計で0.15質量を超えると一度の溶体化処理では十分な固溶と適切な再結晶粒の発現を両立させることが難しくなり、強度と曲げ加工性のバランスが劣化する傾向にある。従って、第三元素群としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0.01~0.13質量含有することができ、合計で0.01~0.08質量含有するのが好ましい。ここで、Tiの含有量と第三元素の合計含有量が所定の関係を満たすときに、チタン銅の強度及び曲げ加工性のバランスを飛躍的に向上させることができる。具体的には、Tiの含有量を[Ti]質量とし、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPから選択される1種以上の総含有量を[M]質量とすると、-0.005[Ti]0.03≦[M]≦-0.025[Ti]0.18が成立することが好ましく、-0.01[Ti]0.06≦[M]≦-0.01[Ti]0.09が成立することがより好ましく、-0.01[Ti]0.065≦[M]≦-0.01[Ti]0.08が成立することが更により好ましい。このように、Ti濃度が上昇するにつれて、第三元素の好適な合計添加量というのは低くなる傾向にあるが、これは以下の理由によると考えられる。Ti及び第三元素の濃度が共に上昇すると、溶体化に必要な温度が高くなるが、溶体化温度が高くなりすぎると、結晶粒の粗大化によって強度や曲げ加工性が悪化しやすい。そのため、Ti濃度が高い場合には第三元素の合計添加量を低く抑えることが望ましい。一方で、Ti濃度が低い場合には、溶体化温度は極端に高くならないので、第三元素による効果を積極的に発現させるために第三元素の合計添加量を高くすることが望ましい。但し、Tiと第三元素の合計を所定範囲にすればよいということではなく、上記の所定の式を満たすことが重要である。Tiと第三元素では固溶温度や合金特性に与える影響が異なるからである。<X線回折の積分強度>本発明に係るチタン銅は圧延面における{200}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{200}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{200}、圧延面における{220}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{220}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{220}、圧延面における{311}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{311}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{311}、圧延面における{111}結晶面からのX線回折積分強度の純銅標準粉末の{11}結晶面のX線回折積分強度に対する比をI/I0{111}とすると、以下の1及び2の関係を満たす。130≦I/I0{220}/I/I0{200}≦9520.36≦2×I/I0{111}I/I0{311}≦0.48{200}結晶面は主に溶体化処理によって発達する結晶方位であり、溶体化処理直後ではI/I0{220}/I/I0{200}は10未満程度とかなり小さい値となっている。これに対して、溶体化処理後に冷間圧延を実施すると、冷間圧延の圧下率に応じて{220}結晶面が次第に発達し、I/I0{220}/I/I0{200}が大きくなる。従って、I/I0{220}/I/I0{200}は一側面においては冷間圧延の度合いを評価する指標といえる。I/I0{220}/I/I0{200}が小さすぎると十分な強度が得られない一方で、I/I0{220}/I/I0{200}が高すぎると今度は曲げ加工性が劣化する。強度と曲げ加工性のバランスを考慮すると、30≦I/I0{220}/I/I0{200}≦95とするのが好ましく、40≦I/I0{220}/I/I0{200}≦70とするのがより好ましい。また、第三元素を添加したチタン銅では従来、所望の強度と曲げ加工性を得るために溶体化処理を2回実施していたことから、2回目の溶体化処理後には{200}結晶面が過度に発達していた。その後、冷間圧延を実施すると{111}結晶面→{311}結晶面へと結晶方位の回転が起こるので、冷間圧延の圧下率に応じて{111}結晶面及び{311}結晶面が順に発達し、最終的には{220}結晶面への配向が大きくなるが、従来は溶体化処理後の{200}結晶面への配向が大きいために、冷間圧延後にもその過渡段階にある{111}結晶面及び{311}結晶面への配向が比較的多く残存し、2×I/I0{111}I/I0{311}>0.48となっていた。一方、本発明に係るチタン銅では溶体化処理を1回しか実施しないために、溶体化処理後の{200}結晶面の発達度合いは小さい。そのため、冷間圧延後には{220}結晶面への配向が支配的となり、{111}結晶面及び{311}結晶面への配向の残存が少ない。典型的には、本発明に係るチタン銅は2×I/I0{111}I/I0{311}≦0.48を満たし、好ましくは2×I/I0{111}I/I0{311}≦0.45を満たす。しかしながら、溶体化処理が不十分であると2×I/I0{111}I/I0{311}が過小となり、良好な曲げ加工性を得ることができない。従って、0.36≦2×I/I0{111}I/I0{311}を満たすことが好ましく、0.38≦2×I/I0{111}I/I0{311}を満たすことがより好ましい。I/I0{111}に対して2を掛けて重み付けしているのは、溶体化処理直後の{200}結晶面の発達が大きいほど、残存する{111}結晶面も大きく残りやすく、因果関係が大きいためである。また、本発明に係る銅合金は好ましい実施形態において、更に以下の3の関係を満たす。31.02≦I/I0{111}/I/I0{200}≦2.00I/I0{111}/I/I0{200}は、溶体化処理後の冷間圧延による{200}結晶面から{111}結晶面への回転のし易さを表していると言える。理由は定かではないが、I/I0{111}/I/I0{200}を当該範囲とすることによって、強度と曲げ加工性のバランスが更に向上する。1.10≦I/I0{111}/I/I0{200}≦1.50であるのがより好ましい。I/I0{111}/I/I0{200}をこのような範囲にするためには、後述するように、溶体化処理後、冷間圧延を実施する前に所定の熱処理を施すことが有効である。<用途>本発明に係る銅合金は種々の伸銅品、例えば板、条、管、棒及び線として提供されることができる。本発明に係るチタン銅は、限定的ではないが、スイッチ、コネクタ、ジャック、端子、リレー等の電子部品の材料として好適に使用することができる。<製法>本発明に係るチタン銅は、溶体化処理を1回のみ実施し、それ以降の工程で適切な熱処理及び冷間圧延を実施することにより製造可能である。以下に、好適な製造例を工程毎に順次説明する。1インゴット製造溶解及び鋳造によるインゴットの製造は、基本的に真空中又は不活性ガス雰囲気中で行う。溶解において添加元素の溶け残りがあると、強度の向上に対して有効に作用しない。よって、溶け残りをなくすため、FeやCr等の高融点の第三元素は、添加してから十分に攪拌したうえで、一定時間保持する必要がある。一方、TiはCu中に比較的溶け易いので第三元素の溶解後に添加すればよい。従って、Cuに、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Mn、Zr、Si、Mg、B、及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0.01~0.15質量含有するように添加し、次いでTiを2.0~4.0質量含有するように添加してインゴットを製造することが望ましい。2均質化焼鈍及び熱間圧延インゴット製造時に生じた凝固偏析や晶出物は粗大なので均質化焼鈍でできるだけ母相に固溶させて小さくし、可能な限り無くすことが望ましい。これは曲げ割れの防止に効果があるからである。具体的には、インゴット製造工程後には、900~970°Cに加熱して3~24時間均質化焼鈍を行った後に、熱間圧延を実施するのが好ましい。液体金属脆性を防止するために、熱延前及び熱延中は960°C以下とし、且つ、元厚から全体の圧下率が90までのパスは900°C以上とするのが好ましい。そして、パス毎に適度な再結晶を起こしてTiの偏析を効果的に低減するために、パスごとの圧下率を10~25で実施するとよい。3中間圧延溶体化処理前に中間圧延を実施する。中間圧延における圧下率を高くするほど、溶体化処理における再結晶粒を均一かつ微細に制御できる。但し、加工度をあまり高くして最終の溶体化処理を行うと、再結晶集合組織が発達して、塑性異方性が生じ、プレス成形性を害することがある。従って、中間圧延の圧下率は好ましくは70~99ある。圧下率は{圧延前の厚み-圧延後の厚み/圧延前の厚み×100}で定義される。4溶体化処理中間圧延の後、溶体化処理を1度行う。溶体化処理では、析出物を完全に固溶させることが望ましいが、完全に無くすまで高温に加熱すると、結晶粒が粗大化しやすいので、加熱温度は第二相粒子組成の固溶限付近の温度とするTiの添加量が2.0~4.0質量の範囲でTiの固溶限が添加量と等しくなる温度は730~840°C程度であり、例えばTiの添加量が3.2質量では800°C程度。そしてこの温度まで急速に加熱し、冷却速度も速くすれば粗大な第二相粒子の発生が抑制される。従って、典型的には、730~880°CのTiの固溶限が添加量と同じになる温度以上に加熱し、より典型的には730~880°CのTiの固溶限が添加量と同じになる温度に比べて0~20°C高い温度、好ましくは0~10°C高い温度に加熱する。本発明においては溶体化処理を一度しか実施しないが、第三元素の添加量が少ないため、十分な固溶が行われ、微細な再結晶粒も得られる。また、溶体化処理での加熱時間は短いほうが結晶粒の粗大化を抑制できる。加熱時間は例えば30~90秒とすることができ、典型的には30~60秒とすることができる。この時点で第2相粒子が発生しても微細かつ均一に分散していれば、強度と曲げ加工性に対してほとんど無害である。しかし粗大なものは最終の時効処理で更に成長する傾向にあるので、この時点での第2相粒子は生成してもなるべく少なく、小さくしなければならない。5溶体化処理後の工程冷間圧延→時効処理のパターン溶体化処理に引き続いて、最終の冷間圧延及び時効処理を順に行うことができる。最終の冷間加工によってチタン銅の強度を高めることができる。この冷間圧延における圧下率は前述した結晶方位の積分強度に影響を与える。本発明で規定する各種結晶方位の積分強度を満たすためには圧下率を5~40、好ましくは10~30、より好ましくは15~25とする。上記冷間圧延後、時効処理を行う。時効処理は慣例の条件で行えばよいが、例えば、材料温度300~500°Cで0.1~15時間加熱することが好ましく、材料温度350~450°Cで0.5~8時間加熱することがより好ましい。5’溶体化処理後の工程時効処理→冷間圧延のパターン好ましくは、溶体化処理に引き続いて、時効処理及び最終の冷間圧延を順に行う。従来は最終の溶体化処理の後はまず冷間圧延を行うことが通例であったが、最終の溶体化処理の後、冷間圧延を行わずに直ちに時効処理を行ない、その後に冷間圧延することで、1.02≦I/I0{111}/I/I0{200}≦2.00の範囲にすることが容易となり、強度及び曲げ加工性のバランスが向上する。溶体化処理後のチタン銅を熱処理すると、変調構造の発達に伴い導電率が上昇するので、焼鈍の度合は、焼鈍の前後での導電率の変化を指標とすることができる。本発明者の研究によれば、熱処理は導電率を0.5~8IACS、好ましくは1~4IACS上昇させるような条件で行うのが望ましい。このような導電率の上昇に対応する具体的な熱処理条件は、材料温度300°C以上700°C未満として0.001~12時間加熱する条件である。熱処理は以下の何れかの条件で行うのが好ましい。材料温度300°C以上400°C未満として0.5~3時間加熱材料温度400°C以上500°C未満として0.01~0.5時間加熱材料温度500°C以上600°C未満として0.001~0.01時間加熱材料温度600°C以上700°C未満として0.001~0.005時間加熱また、熱処理は以下の何れかの条件で行うのがより好ましい。材料温度350°C以上400°C未満として1~3時間加熱材料温度400°C以上500°C未満として0.2~0.5時間加熱材料温度500°C以上550°C未満として0.005~0.01時間加熱材料温度550°C以上600°C未満として0.001~0.005時間加熱材料温度600°C以上650°C未満として0.0025~0.005時間加熱上記時効処理後、最終の冷間圧延を行う。最終の冷間加工によってチタン銅の強度を高めることができる。この冷間圧延における圧下率は前述した結晶方位の積分強度に影響を与える。本発明で規定する各種結晶方位の積分強度を満たすためには圧下率を5~40、好ましくは10~30、より好ましくは15~25とする。工程5’における最終の冷間圧延の後、必要に応じて、歪取焼鈍や時効処理を行ってもよい。時効処理の条件は慣用の条件でよいが、時効処理を従来に比べてと軽めに行うと、強度と曲げ加工性のバランスが更に向上する。具体的には、時効処理は材料温度300~400°Cで3~12時間加熱の条件で行うのが好ましい。時効処理は以下の何れかの条件で行うのがより好ましい。材料温度340°C以上360°C未満として5~8時間加熱材料温度360°C以上380°C未満として4~7時間加熱材料温度380°C以上400°C未満として3~6時間加熱時効処理は以下の何れかの条件で行うのが更により好ましい。材料温度340°C以上360°C未満として6~7時間加熱材料温度360°C以上380°C未満として5~6時間加熱材料温度380°C以上400°C未満として4~6時間加熱なお、当業者であれば、上記各工程の合間に適宜、表面の酸化スケール除去のための研削、研磨、ショットブラスト酸洗等の工程を行なうことができることは理解できるだろう。以下に本発明の実施例を比較例と共に示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。本発明例の銅合金を製造するに際しては、活性金属であるTiが第2成分として添加されるから、溶製には真空溶解炉を用いた。また、本発明で規定した元素以外の不純物元素の混入による予想外の副作用が生じることを未然に防ぐため、原料は比較的純度の高いものを厳選して使用した。まず、Cuに、Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPを表1に示す組成でそれぞれ添加した後、同表に示す組成のTiをそれぞれ添加した。添加元素の溶け残りがないよう添加後の保持時間にも十分に配慮した後に、これらをAr雰囲気で鋳型に注入して、それぞれ約2kgのインゴットを製造した。上記インゴットに対して950°Cで3時間加熱する均質化焼鈍の後、900~950°Cで熱間圧延を行い、板厚10mmの熱延板を得た。面削による脱スケール後、冷間圧延して素条の板厚1.5mmとし、試験片によっては素条での第1次溶体化処理を行った。第1次溶体化処理の条件は850°Cで7.5分間加熱とした。なお、すべての発明例において第1溶体化処理を行わなかった。次いで、中間の冷間圧延では最終板厚が0.25mmとなるように中間の板厚を調整して冷間圧延した後、急速加熱が可能な焼鈍炉に挿入して最終の溶体化処理を行い、その後、水冷した。このときの加熱条件は材料温度がTiの固溶限が添加量と同じになる温度Ti濃度3.2質量で約800°C、Ti濃度2.0質量で約730°C、Ti濃度4.0質量で約840°C、Ti濃度2.9質量で約790°Cを基準として表1に記載の加熱条件で各々1分間保持とした。次いで、Ar雰囲気中で表1に記載の条件で第一時効処理を行った。酸洗による脱スケール後、表1に記載の条件で最終冷間圧延し、最後に表1に記載の各加熱条件で時効処理を行って発明例及び比較例の試験片とした。試験片によっては溶体化処理直後の時効処理を省略した。得られた各試験片について、以下の条件で特性評価を行った。結果を表2に示す。<強度>引張方向が圧延方向と平行になるように、プレス機を用いてJIS13B号試験片を作製した。JIS-Z2241に従ってこの試験片の引張試験を行ない、圧延平行方向の0.2耐力YSを測定した。<曲げ加工性>JISH3130に従って、Badway曲げ軸が圧延方向と同一方向のW曲げ試験を行って割れの発生しない最小半径MBRの板厚tに対する比であるMBR/t値を測定した。<X線回折測定>各試験片について、理学電機社製型式rintUltima2000のX線回折装置を用いて、以下の測定条件で圧延面の回折強度曲線を取得し、{111}結晶面、{200}結晶面、{220}結晶面、{311}結晶面の積分強度Iを測定した。同様の測定条件で、純銅粉標準試料についても{111}結晶面、{200}結晶面、{220}結晶面、{311}結晶面について積分強度I0を求め、I/I0{111}、I/I0{200}、I/I0{220}、I/I0{311}を計算し、I/I0{220}/I/I0{200}、2×I/I0{111}I/I0{311}、及びI/I0{111}/I/I0{200}を求めた。ターゲット:Cu管球管電圧:40kV管電流:40mA走査速度:5°/minサンプリング幅:0.02°測定範囲2θ:60°~80°<考察>図1は実施例及び比較例について、Ti濃度とFe濃度の関係を表したグラフであり、図2は実施例及び比較例について、YSとMBR/tの関係を表したグラフである。No.1~25及び55は第三元素としてFeを添加した発明例であり、強度と曲げ加工性のバランスが顕著に向上していることが分かる。その中でも、1.02≦I/I0{111}/I/I0{200}≦2.00を満たすNo.1~25はその効果が高い。更に、-0.01[Ti]0.06≦[M]≦-0.01[Ti]0.09が成立するNo.13~25はその向上効果が高く、更には-0.01[Ti]0.065≦[M]≦-0.01[Ti]0.08が成立するNo.20~25はその向上効果が極めて高い。Fe以外の第三元素を添加したNo.26~32についても、本発明の効果が得られることが分かる。また、No.5及び9、No.15及び16、No.22及び23をそれぞれ比較することにより、溶体化処理後に時効処理を行うことにより、強度と曲げ加工性のバランスが向上することが分かる。一方、No.33~49、52~54はTi及び第三元素の添加量のバランスが適切ではなかったため、X線回折測定による結晶方位の値にかかわらずに、強度及び曲げ加工性のバランスは発明例に比べて劣った。No.50~51はTi及び第三元素の添加量のバランスは適切であったが、最終冷間圧延の圧下率が不適切であり、結晶方位が発明の範囲外となったため、強度及び曲げ加工性のバランスは発明例に比べて劣った。