"二枚の基板と、該両基板の間に挟み込まれた環状の枠材とを有し、前記両基板と前記枠材とがそれぞれ接着材料で接着され、しかも前記両基板と前記枠材で囲まれた内部空間が減圧空間となった画像表示パネルの製造方法において、前記接着材料のペーストを、前記基板の前記枠材との対向領域又は前記枠材の前記基板との対向領域へ複数周回する渦巻状に押し出した環状のペーストパターンを用いて、前記基板の少なくとも一方と前記枠材とを接着することを特徴とする画像表示パネルの製造方法。前記ペーストの渦巻状の押し出しを、前記前周回のペーストと、前記次周回のペーストとが重ならないように行い、前記前周回のペーストと、前記次周回のペーストとを、押し出し後の流動により一体に連ねることを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。前記ペーストを押し出すノズルの内径が500μm以上1000μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の画像表示パネルの製造方法。前記環状のペーストパターンの幅が5mm以上20mm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の画像表示パネルの製造方法。前記ペーストの押し出しを前記対向領域の外周側から内周側へと行い、押し出し開始点を前記対向領域より外側とすることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の画像表示パネルの製造方法。ところで、内部空間が減圧空間となった画像表示パネルにおける両基板と枠材の接着に用いる接着材料は、ペーストとして付設されている。この付設に、上記従来の液晶ディスプレイの製造におけるシール剤の付設方法を適用し、接着材料のペーストをディスペンサーで吐出させて付設することが考えられる。しかしながら、画像表示パネルの両基板と枠材の接着は、減圧された内部空間の真空リークを確実に防止できるよう、幅広に行う必要がある。具体的には、付設したペーストの乾燥後の線幅が5mm以上20mm以下、膜厚が30μm以上100μm以下程度と、薄くて平坦で幅広な付設状態が好ましいとされている。幅広の塗膜を得るためにディスペンサーのノズルの内径を大きくすると、付設されたペーストの断面形状がかまぼこ型となり、幅方向の厚みむらが大きくなる。また、ノズルの移動速度の変動や、ペーストを付設すべき基板面とノズル先端間の間隔の変動等により、吐出されたペーストの長さ方向の太さムラも大きくなりやすい問題がある。本発明は、内部空間が減圧空間となった画像表示パネルの製造において、両基板と枠材を接着するためのペーストの付設を、ディスペンサーを用いて、厚みムラを抑制しつつ幅広に行えるようにすることを目的とする。本発明は、上記目的のために、二枚の基板と、該両基板の間に挟み込まれた環状の枠材とを有し、前記両基板と前記枠材とがそれぞれ接着材料で接着され、しかも前記両基板と前記枠材で囲まれた内部空間が減圧空間となった画像表示パネルの製造方法において、前記接着材料のペーストを、前記基板の前記枠材との対向領域又は前記枠材の前記基板との対向領域へ複数周回する渦巻状に押し出した環状のペーストパターンを用いて、前記基板の少なくとも一方と前記枠材とを接着することを特徴とする画像表示パネルの製造方法を提供するものである。ペーストを複数周回する渦巻状に押し出すことにより、内径の小さなノズルから押し出しても全体として幅広に付設することができる。押し出されるペーストの径が小さくなると、これに伴って押し出されて付設されるペーストの厚み変動を小さく抑えることができる。このため、基板と枠材間を、厚みムラの小さな広幅に付設したペーストを用いて接着することができ、減圧された内部空間の真空リークを防止できる強固な状態に接着することが可能となる。図1において1a,1bは基板で、通常、ガラス基板が用いられる。画像表示パネルの製造には、この二枚の基板1a,1bが用いられる。図1cに示されるように、電子放出素子2とその駆動のための配線3等が形成されたリアプレートを構成する基板1aと、電子線の照射によって発光する発光部材蛍光体4及びアノード電極5等が設けられたフェースプレートを構成する基板1bとが用いられる。両基板1a,1b間には矩形の環状をなす枠材6が挟み込まれ、両基板1a,1bと枠材6がそれぞれ接着されている。両基板1a,1bと枠材6で囲まれた内部空間は減圧空間となっている。基板1a,1bと枠材6間の接着は、接着材料7によって行われている。接着材料7としては、例えばフリットガラス、低融点金属等を用いることができる。図1cに示される画像表示パネルは、基板1aと枠材6の間と、基板1bと枠材6の間の両者が接着材料7によって接着されている。しかし、以下に説明する方法で付設した接着材料7による接着は、基板1aと枠材6の間と、基板1bと枠材6の間のいずれか一方又は両者のいずれにも適用することができる。基板1a,1bは、例えばフロート法等により形成された板厚が一定のものが好ましい。リアプレートを構成する基板1aの枠材6との接着面には、配線3が引き出されているが、配線の厚みが数十μm程度であれば接着材料7による接着は大きな支障なく可能である。配線3としては、通常、X方向配線とY方向配線を層間絶縁層を介して交差方向に設ける。基板1a及び/又は1bと枠材6との接着に用いる接着材料7は、そのペーストとして流動性を付与した状態で必要な箇所に付設される。ペーストとして付設された接着材料は、焼成して接着材料膜例えばガラス膜又は低融点金属膜とされ、基板1a及び/又は1bと枠材6との接着時に加熱して軟化させて接着に供される。フリットガラスのペーストの場合、粒径が数μm~数十μm程度のガラス粉末をビヒクル中に分散させたもので、450°C以上550°C以下で焼成可能なものが好ましい。ペーストは、ディスペンサを用い、ノズルから押し出して付設される。ペーストの付設は、基板1a及び/又は1bの枠材6との対向領域又は枠材6の基板1a及び/又は1bとの対向領域のいずれに対して行ってもよい。但し、以下の説明においては、ペーストを基板1aの枠材6との対向領域に付設するものとする。基板1aの枠材6との対向面へのペーストの付設は、基板1aとノズルとの間の距離を予め又はリアルタイムに測定し、その間隔を一定に保ちながら行うことが好ましい。このようにして行うことで、付設したペーストにより形成されるペーストパターン8図1b参照の膜厚及び寸法をより高精度とすることができる。ペーストパターン8の形状は、通常、枠材6に対応した環状の形状で、本例の場合矩形の環状形状である。ペーストの付設に際しては、ペーストの付設予定幅より小さな内径のノズルを用いる。つまり、基板1aの枠材6との対向領域に形成するペーストパターン8の幅より小さな内径のノズルからペーストを押し出すことで行う。このようなノズルを用いることで、ペーストの押し出し量の変動によるペーストパターン8の大きな膜厚変動を抑制することができる。ノズルの内径は、500μm以上1000μm以下であることが好ましい。内径が小さすぎるとペーストの押し出しが行いにくく、内径が大きすぎると押し出し量の変動抑制効果が小さくなる。ペーストパターン8の描画に際しては、図1aに示すように、基板1aの枠材6との対向領域の外側に付設開始点9を設定しておくことが好ましい。この付設開始点9は、ペーストの付着が始まる点で、移動しながらペーストを吐出するノズルによる付設が、この付設開始点9から始まって、その後基板1aの枠材6との対向領域内へと進むように行うことが好ましい。更に説明すると、ノズルからのペーストの吐出は、ペーストを収容したディスペンサーへ所定の圧力を加えることで行われる。圧力をかけると、ノズルからペーストの吐出が始まるが、ペーストの粘度特性や装置の圧力制御応答性等により、吐出が安定するまでに時間を要する。付設開始点9を、吐出が安定するまでに必要な距離だけ、基板1aの枠材6との対向領域から離しておくと、基板1aの枠材6との対向領域内でのペーストの付設を安定した吐出により均一に行うことができる。ノズルからの吐出開始当初は、吐出量が多くなりやすく、付設されたペーストの膜厚が大きくなりやすい。この膜厚は、ノズルと基板1a間の距離の調整やノズルの移動速度の調整で薄くすることも可能である。しかし、上記付設開始点9を設定しておくと、この膜厚が大きくなりやすい箇所を接着に使用する領域外とすることができ、面倒な調整をすることなく均一な膜厚部分を用いた接着が可能となる。続いて、基板1aの枠材6との対向領域におけるペーストの付設に入る。この基板1aの枠材6との対向領域におけるペーストの付設では、付設されるペーストの太さを一定とするため、ノズルと基板1aとの間隔、ノズルの移動速度、ペーストの押し出し圧力は一定とすることが好ましい。また、ペーストの付設は、内部空間の真空リークを確実に抑制できる十分な幅の接着が可能なペーストパターン8を形成できるよう、基板1aの枠材6との対向領域において複数周回する渦巻状に行う。渦巻状の付設は、基板1aの枠材6との対向領域の内周側から外周側へと行うこともできる。しかし、前記したように、基板1aの枠材6との対向領域の外周側に沿って一周した後、二周目以降は前周回で付設したペーストの内周側に隣接して、外周側から内周側へと付設することが好ましい。ペーストパターン8の幅は5mm以上20mm以下であることが好ましく、所要のペーストパターン8の幅と、使用するノズルの内径とから周回回数が定まる。前周回のペーストの縁部と、次周回のペーストの縁部が重なるように周回させ、前周回のペーストと、次周回のペーストとを一体に連ねてペーストパターン8を形成することもできる。しかし、ペーストパターン8の幅方向の厚みの均一性を高める上で、前周回のペーストと、次周回のペーストとが重ならないように行い、前周回のペーストと、次周回のペーストとを、押し出し後の流動により一体に連ねることが好ましい。前周回のペーストと、次周回のペーストとの間隔は、予め同じペーストとノズルを用いた実験により決定することができる。ノズルを所定回数周回させて、所定幅のペーストパターン8を形成した後、ディスペンサーに加える圧力をペーストが吐出しなくなる圧力レベル以下にし、ノズルからペーストが吐出しなくなるまでノズルの移動を継続する。これにより、ペーストが吐出している状態でノズルをペーストパターン8の外側へ移動させることによる、ペーストパターン8を横切るペーストの付設による厚みムラの発生を防止できる。10は付設終了点である。この付設終了点付近は押し出されたペーストが細くなり、その外側のペーストとの間に隙間ができたり膜厚が薄くなるが、既に形成されているペーストパターン8部分により必要な接着力は得ることができる。上記のようにしてペーストパターン8を形成した後、ペーストパターン8を乾燥し、焼成して、基板1aの枠材6との対向領域に接着材料膜を形成しておき、この接着材料膜を用いて基板1aと枠材6を接着することができる。この接着は、真空雰囲気下で接着材料膜を加熱溶融させ、基板1aと枠材6とを圧着させることで行うことができる。実施例1ガラス基板上にSiO2/SiNからなる絶縁層をベタ膜として500nm形成し、その上に、幅が100μmのX方向配線と、幅が400μmのY方向配線を、それぞれ3μmの厚みで形成した。なお、両配線ともにCu配線のため周囲をTaN薄膜で50μm被覆されている。更にその上に、SiO2/SiN/SiO2の絶縁層を3μmで、少なくとも配線の形成領域を全域にわたって被覆するようにベタ膜として形成した。このような基板に対して、以下のようにしてフリットガラスのペーストを付設した。本実施例においては、BiOx系のフリットガラスを76wt含んだ、粘度244Pas回転式粘度計による、25°C、10rpmでの測定値のペーストを使用した。このペーストを、金属性で、先端形状が円錐形で、内径が600μmのノズルの付いたディスペンサに充填した。ノズルの先端が、図1で説明した付設開始点の上方200μmの高さに位置させ、この状態でディスペンサーに150kPaの圧力をかけ、ノズルを速さ40mm/secで移動させて付設を開始した。この条件を保って、基板の枠材との対向領域基板の枠材と対向して接着される領域外で20mmほど付設した後、ノズルの移動速度を20mm/secに変更した。この速度の変更後、基板の枠材との対向領域外で10mm付設することで、ノズルの移動速度とペーストの吐出状態の安定時間をとった後、基板の枠材との対向領域における付設を行った。基板の枠材との対向領域の外周側から内周側へ、渦巻状にペーストの付設を行った。渦巻状に移動するノズルの中心部の移動軌跡の内外方向のピッチを900μmとし、12周回させることで、幅が11mmほどのパターンを得た。12周回させたところでディスペンサーに加える圧力を0kPaとし、ノズルの移動速度を40mm/secとしたところ、30mmほど移動したところでノズルからのペーストの吐出が停止した。ペーストの吐出が停止してから基板上からノズルを移動させ、基板を取り出して、120°Cの乾燥炉にて20分間乾燥し、その後、520°Cの焼成炉にて10分間焼成を行い、幅約11mm、膜厚20μmのガラス膜を得ることができた。上記ガラス膜を形成した基板と、発光部材及びアノード電極等を形成し、ガラス製の枠材を別途接着したもう一枚の基板とを、減圧した真空チャンバー内で対向させた。そして、加熱して前記ガラス膜を溶融させた後、ガラス膜部分に枠材を押し付けて接着することで、図1cに示したような画像表示パネルを製造した。その結果、良好な封着状態の画像表示パネルを得ることができた。実施例2表面にAg膜を形成したFeNi合金を用いた枠材と、実施例1でガラス膜を形成した領域に対応する領域にAg膜を形成した基板とを、接着材料としてInを用いて接着して、画像表示パネルを形成した。Inは、実施例1と同様に押し出し付設し、真空チャンバー内で溶融させて接着に供した。その結果、良好な封着状態の画像表示パネルを得ることができた。"