"記録媒体の搬送方向の上流側に位置する一方の主面、前記記録媒体の搬送方向の下流側に位置する他方の主面、および前記一方の主面と前記他方の主面を接続する端面を有する基板と、該基板の前記端面上に設けられた蓄熱層と、該蓄熱層上に設けられた複数の発熱部と、該発熱部および前記蓄熱層上に設けられ、前記発熱部の配列方向における両端部に前記蓄熱層が露出した露出部を備えた保護層と、を有するサーマルヘッドにおいて、前記基板は、前記発熱部側から見て、前記露出部同士の距離が前記一方の主面側よりも前記他方の主面側のほうが短い、ことを特徴とするサーマルヘッド。前記基板は、前記露出部同士の距離が、前記一方の主面側から前記他方の主面側に向かうにつれて短くなる、請求項1に記載のサーマルヘッド。前記基板は、前記端面における前記発熱部の配列方向の両端部に傾斜部が設けられている、請求項1または2に記載のサーマルヘッド。前記基板は、前記発熱部の配列方向における前記露出部の幅が、中央部側における前記露出部の幅よりも前記一方の主面および前記他方の主面側の前記露出部の幅の方が短い、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のサーマルヘッド。前記基板は、厚みが0.9~2.5mmであり、前記端面の曲率が0.5~2.0mmである、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のサーマルヘッド。請求項1乃至5のいずれか1項に記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの前記端面側に前記記録媒体を押圧するとともに、該記録媒体を搬送する搬送機構とを備えていることを特徴とするサーマルプリンタ。しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいては、サーマルヘッドよりも長い幅を有する記録媒体に印画した場合に、記録媒体とサーマルヘッドの発熱体の配列方向における端部とが接触することにより、記録媒体に印画キズが生じる場合がある。この印画キズは、記録媒体が、サーマルヘッドの保護層、露出部により露出した蓄熱層、および保護層とこの順に接触することにより生じており、蓄熱層に接触した後、この蓄熱層よりも高さの高い保護層に接触することに起因して生じている。本発明のサーマルヘッドは、記録媒体の搬送方向の上流側に位置する一方の主面、記録媒体の搬送方向の下流側に位置する他方の主面、および一方の主面と他方の主面を接続する端面を有する基板と、基板の端面上に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた複数の発熱部と、発熱部および蓄熱層上に設けられ、発熱部の配列方向における両端部に蓄熱層が露出した露出部を備えた保護層とを有する。また、基板は、発熱部側から見て、露出部同士の距離が一方の主面側よりも他方の主面側のほうが短い。また、本発明のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、サーマルヘッドの端面側に記録媒体を押圧するとともに、当該記録媒体を搬送する搬送機構とを備えている。本発明によれば、発熱部側から見て、露出部同士の距離が一方の主面側よりも他方の主面側のほうが短いことから、記録媒体が、サーマルヘッドの保護層、および露出部により露出した蓄熱層とこの順に接触することとなる。それにより、記録媒体が露出した蓄熱層に接触した後、この蓄熱層よりも高さの高い保護層に接触する可能性を低減することができ、記録媒体に印画キズが生じる可能性を低減することができる。<第1の実施形態>図1~4を用いて本発明の第1の実施形態に係るサーマルヘッドX1について説明する。サーマルヘッドX1は、基板1と、基板1上に設けられた蓄熱層15と、蓄熱層15上に設けられた複数の発熱部9と、発熱部9および蓄熱層15上に設けられた保護層17とを有している。基板1は、記録媒体の搬送方向以下、D4方向と称する場合があるの上流側に位置する一方の主面3、D4方向の下流側に位置する他方の主面5、および一方の主面3と他方の主面5を接続する端面7を有している。そして、図4に示すように、基板1は、蓄熱層15と、電気抵抗層10と、電極層11と、保護層17と、駆動IC13とを支持固定する機能を有するものである。基板1を形成する材料としては、例えばセラミックス、ガラス、またはエポキシ系樹脂を含む絶縁樹脂を挙げることができる。図1,2に示すように、基板1は、発熱部9側以下、D6方向と称する場合があるから見ると台形状であり、D5,D6方向に延在して設けられているため、基板1全体として台形柱状である。一方の主面3および他方の主面5は平面視して矩形状である。一方の主面3および他方の主面5の長さD6方向の長さは等しく、一方の主面3の幅W1は、他方の主面の幅W2よりも長く形成されている。図3,4に示すように、基板1は、D5方向に向けて突出した突出部1aを有しており、突出部1aは発熱部9の配列方向以下、D1,D2方向と称する場合があるに延在して形成されている。そのため、端面7は、D1方向に見て中央部が突出した円弧形状である。基板1は、矩形状の基板の両端に面取り加工あるいはカッティング加工等の加工を施すことにより作製することができる。なお、これらの加工を施さず台形形状の基板を用いてもよい。以下、基板1上に形成される各部材について図1~4を参照して説明する。蓄熱層15は、電気抵抗層10の後述する発熱部9において発生する熱の一部を一時的に蓄熱する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層15は、発熱部9の温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドX1の熱応答特性を高める機能を有している。蓄熱層15は、基板1の端面7上に配置されており、D1,D2方向に延びる帯状に構成されている。また、蓄熱層15は、D3,D4方向に沿った断面において、D5,D6方向におけるD5側の上面15aが略半楕円状に構成されている。蓄熱層15の上面15aの曲率としては、発熱部9の設けられている部位で例えば、R0.5~2.0の範囲が挙げられる。また、蓄熱層15のD5,D6方向に沿った厚みとしては、最も厚い部位で例えば10~100μmの範囲が挙げられる。電気抵抗層10は、電圧が印加されることによって発熱する発熱素子として機能する矩形状の発熱部9を有している。この電気抵抗層10は、単位長さ当たりの電気抵抗値が電極層11の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。電気抵抗層10を形成する材料としては、例えばTaN系材料、TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiCO系材料、TiSiO系材料、またはNbSiO系材料が挙げられる。このような電気抵抗層10は、例えば蒸着法、CVD法、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法、またはスクリーン印刷法等の種々の周知の製造方法によって形成できる。本実施形態においては、電気抵抗層10は、TiSiCO系材料によって形成されている。電気抵抗層10のD5,D6方向に沿った厚みとしては、例えば10~100nmの範囲が挙げられる。この電気抵抗層10は、一部が蓄熱層15上に設けられ、他が基板1の一方の主面3および他方の主面5の上に設けられている。また、本例の電気抵抗層10では、蓄熱層15上に設けられている部位のうち、電極層11が上に形成されていない部位が発熱部9として機能している。発熱部9は、上述したように電気抵抗層10のうち電圧を印加されることによって発熱する発熱素子として機能する部位である。発熱部9は、電極層11からの電圧の印加による発熱温度が例えば200~550°Cの範囲となるように構成されている。発熱部9は、蓄熱層15上に位置しており、D1,D2方向に沿って略同一の離間距離で配列されている。また、発熱部9は、平面視において、各々が矩形状に構成されている。さらに、発熱部9は、各々のD1,D2方向の長さが略同一の長さに構成されている。また、発熱部9は、各々のD3,D4方向の長さも略同一の長さに構成されている。ここで、略同一とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の長さの平均値に対する誤差が10以内の範囲が挙げられる。ここで、一つの発熱部40aの中心と該発熱部40aに隣接する他の発熱部40aの中心との離間距離の値としては、5.2~141μmの範囲を例示することができる。電極層11は、配線パターンを形成して電気抵抗層10上に設けられており、発熱部9に対して電圧を印加する機能を有するものである。電極層11は、蓄熱層15上に設けられている電気抵抗層10の上に設けられている。電極層11は、個別電極層11aと、共通電極層11bとを含んで構成されている。そして、電極層11のD5,D6方向の厚みとしては、例えば0.1~2.0μmの範囲が挙げられる。電極層11を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。このような電極層11は、例えば蒸着法、CVD法、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法、またはスクリーン印刷法等の種々の周知の製造方法によって形成できる。個別電極層11aは、それぞれの発熱部9に電圧を印加するために電気的に接続されており、一端部が発熱部9の一端部に接続され、他端部が駆動IC13に接続されている。共通電極層11bは、一端部が複数の発熱部9の他端部に電気的に接続され、他端部が電気的に接続されている。この共通電極層11bは、個別電極層11aと対となって発熱部9に対して電力を供給するのに寄与するものである。本例の共通電極層11aは、外部に配置された電源としての基準電圧源に電気的に接続されている。駆動IC13は、図1に示すように、複数の発熱部9の各群に対応して配置されているとともに、個別電極層11aと、外部より電圧を供給するための配線導体不図示とに接続されている。この駆動IC13は、各発熱部9の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。保護層17は、発熱部9と、電極層11とを外部の水分、ほこりあるいはゴミ等から保護する機能および耐摩耗性を有する。保護層17は、D1,D2方向に沿って、発熱部9と電極層11の一部とを覆うように形成されている。保護層17を形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン系材料、SiC系材料、SiN系材料、SiCN系材料、SiAlON系材料、SiO2系材料、またはTaO系材料が挙げられる。保護層17の厚みとしては、例えば4~20μmの範囲が挙げられる。保護層17の上面17aの曲率としては、発熱部9を覆っている部位で例えばR1.15~1.50の範囲が挙げられる。次に、図1,2を用いて、基板1について詳細に説明する。図2aに示す斜線の部位は面取り加工により削られる部位を示しており、図2a、bにおいて示すθ1は、面取り加工の際に、発熱部9側から見て、一方の主面3と所定の冶具とを接触させる交差角度を示している。また、図2bに示す一点鎖線は、面取りされる前の基板を示している。以下、基板1を面取り加工により作製する例について説明する。以下に説明する基板1には、基板1上に、蓄熱層15と、電気抵抗層10と、電極層11と、保護層17とが形成された基板1について説明する。基板1は、図2aにおいてハッチングされた部位以下、面取り部と称する場合があるを面取りすることにより作製することができる。面取り部は、一方の主面3の幅W1が他方の主面5の幅W2よりも長くなるように設けられている。そのため、図2aでは、他方の主面5側の底辺が一方の主面3側の上辺よりも長い台形状の面取り部が、基板1の両端部に設けられている。そして、面取り部を面取り加工するために、所定の冶具を一方の主面3と交差角度θ1で基板1に接触させることにより、面取り加工を施す。なお、面取り加工ではなく、カッティング加工を施して基板1を発熱部9側から見て、台形形状としてもよい。そして、図2bに示すように、面取り面16に面取り加工を施して基板1を作製する。面取り加工を施して基板1を作製すると、基板1の作製工程を面取り加工のみを用いて作製することができる。面取り加工を施した基板1は、図1bに示すように、発熱部9側から見て、台形形状を有している。そして、図2b基板1の両端部に位置する保護層17は、蓄熱層15が露出した露出部19を有している。露出部19は、発熱部9側から見て三日月形状を有しており、基板1の一方の主面3から交差角度θ1だけ傾いた状態で設けられている。基板1の寸法としては、一方の主面3の幅W1は64mm、他方の主面の幅W2は60mm、一方の主面3の幅W1と他方の主面5の幅W2の差は4mm、基板1の厚みは0.9~2.5mm、基板1の長さは12mm、露出部19の幅Wは0.1mmと例示することができる。また、一方の主面3との交差角度θ1は、45~90°であることが好ましく、60~75°であることがより好ましい。なお、交差角度θ1は、発熱部9側から見て、一方の主面3の端部と、他方の主面5の端部とを結ぶ仮想線と一方の主面3とに挟まれる角度である。本実施形態のサーマルヘッドX1は、他方の主面5の幅W2のほうが一方の主面3の幅W1よりも短い構成となっているため、露出部19が、発熱部9側から見て、一方の主面3から交差角度θ1傾いて設けられることとなる。そのため、露出部19同士の距離、つまり、基板1のD1方向における端部に設けられた露出部19と、基板1のD2方向における端部に設けられた露出部19との距離が、一方の主面3側よりも他方の主面5側のほうが短いこととなる。それにより、D4方向に搬送される記録媒体が、サーマルヘッドX1と接触する際に、保護層17、露出部19により露出された蓄熱層15、基板1との順に接触することとなる。そのため、蓄熱層15と接触した後に、この蓄熱層15よりも高さの高い保護層17と接触する可能性を低減させることができ、記録媒体に印画キズが生じる可能性を低減することができる。つまり、印画キズが生じる原因となるD4方向の下流側の保護層17を面取り加工により面取りすることで、蓄熱層15と接触した後に、保護層17と接触する可能性を低減させることができるため、記録媒体に印画キズが生じる可能性を低減することができる。また、サーマルヘッドX1は、露出部19同士の距離が、一方の主面3側から他方の主面5側に向かうにつれて短くなっている。言い換えると、露出部19同士の距離が、一方の主面3側から他方の主面5側に向けて漸次短くなっている。そのため、露出部19が連続的に設けられることとなり、露出部19に段差が形成される可能性を低減することができる。それにより、記録媒体に印画キズが生じる可能性をさらに低減することができる。さらにまた、サーマルヘッドX1は、発熱部9の配列方向における露出部19の幅が、D3,D4方向における中央部側の幅よりも一方の主面3側および他方の主面5側の幅の方が短い構成となっている。そのため、記録媒体の搬入時および搬出時に、記録媒体とサーマルヘッドX1とが接触することにより、記録媒体に大きな応力が生じた場合においても、記録媒体が蓄熱層15と接触した後に、この蓄熱層15よりも高さの高い保護層17と接する可能性をさらに低減することができる。なお、サーマルヘッドX1においては、D6方向から見て、一方の主面3と他方の主面5とを接続する側面D3,D4方向に沿った面を直線により形成した例を示したが、直線により形成しなくてもよい。例えば、側面に凸部を設けて基板1の外側に向けて突出した側面としてもよく、側面に凹部を設けて基板1の内側に向けて突出した側面としてもよい。次に、本発明のサーマルヘッドX1を用いたサーマルプリンタの一実施形態について、図5を参照しつつ説明する。図5は、本実施形態のサーマルプリンタZ1の概略構成図である。図5に示すように、本実施形態のサーマルプリンタZ1は、上述のサーマルヘッドX1、搬送機構20、プラテンローラ30、電源装置40および制御装置50を備えている。サーマルヘッドX1は、サーマルプリンタZ1の筐体に設けられた取付部材60の取付面60aに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドX1は、発熱部9の配列方向が、後述する記録媒体Pの搬送方向に直交する方向である主走査方向、言い換えると図5の紙面に直交する方向に沿うようにして、取付部材60に取り付けられている。搬送機構20は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Pを図5の矢印方向に搬送して、サーマルヘッドX1の複数の発熱部9上、より詳細には、保護膜25上に搬送するためのものであり、搬送ローラ23,25,27,29を有している。搬送ローラ23,25,27,29は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体23a,25a,27a,29aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材23b,25b,27b,29bにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Pとしてインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体PとサーマルヘッドX1の発熱部9との間に、記録媒体PとともにインクフィルムRを搬送するようになっている。プラテンローラ30は、記録媒体PをサーマルヘッドX1の発熱部9上に押圧するためのものであり、記録媒体Pの搬送方向に直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Pを発熱部9上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ30は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体30aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材30bにより被覆して構成することができる。電源装置40は、上記のようにサーマルヘッドX1の発熱部9を発熱させるための電流および駆動IC13を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置50は、上記のようにサーマルヘッドX1の発熱部9を選択的に発熱させるために、駆動IC13の動作を制御する制御信号を駆動IC13に供給するためのものである。本実施形態のサーマルプリンタZ1は、図5に示すように、プラテンローラ30によって記録媒体PをサーマルヘッドX1の発熱部9上に押圧しつつ、搬送機構20によって記録媒体Pを発熱部9上に搬送しながら、電源装置40および制御装置50によって発熱部9を選択的に発熱させることで、記録媒体Pに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Pが受像紙等の場合は、記録媒体Pとともに搬送されるインクフィルムRのインクを記録媒体Pに熱転写することによって、記録媒体Pへの印画を行うことができる。<第2の実施形態>図6,7を用いて第2の実施形態に係るサーマルヘッドX2について説明する。サーマルヘッドX2は、基板1が、図6aに示すように発熱部9側から見て、他方の主面5の幅W2が一方の主面3の幅W1よりも短くなるように面取りされている。それに加えて、基板1は、図6bで示すように、側面視してD3方向に見て、端面7における発熱部9の配列方向の両端部に傾斜部18が設けられている。サーマルヘッドX1は、発熱部9側から見て台形形状であり、基板1を全体的に見て台形柱状である例を示したが、サーマルヘッドX2は、基板1の発熱部9側のみに、傾斜部18が設けられた例を示している。つまり、基板1の発熱部9側のみが面取り加工されている構成となっている。傾斜部18は、面取り加工やカッティング加工により作製することができ、端面7に対して傾斜する部位をいう。傾斜部18は、発熱部9側から見て、一方の主面3に対して交差角度θ1分傾斜した状態で設けられている。また、D3方向に見て、端面7から交差角度θ2分傾斜した状態で設けられている。図7bを用いて傾斜部18について詳細に説明すると、傾斜部18は、端面7に対して交差角度θ2の傾斜を有する部位である。交差角度θ2は、基板1を側面視したとき、基板1の端面7のD5,D6方向におけるD5方向側の端を延在した仮想線と、傾斜部18を構成する面との交わる角度をいう。D1,D2方向と傾斜部18とが交わる角度をいう。交差角度θ2は、5~30°が好ましく、6~19°がより好ましい。基板1は、発熱部9側から見て、他方の主面5の幅が一方の主面3の幅よりも短くなるように面取りされているとともに、側面視して、傾斜部18が設けられるように面取りされている。そのため、サーマルヘッドX2は、平面視して、三日月形状の露出部19を有している。また、面取りによって外部に露出した基板1は、平面視して、交差角度θ2で傾いた楕円形状を有しており、露出部19と隣接して配置されている。このような面取り加工は、機械を用いた機械研磨あるいは化学研磨によって処理することができる。また、一方の主面3と交差角度θ1で行う面取りと、端面7と交差角度θ2で行う面取りを別々に施してもよく、同時に施してもよい。また、台形柱形状の基板を用いてサーマルヘッドX2を作製する場合、端面7と交差角度θ2で行う面取りを行えばよい。第2の実施形態に係るサーマルヘッドX2は、基板1が、側面視して、発熱部9の配列方向における両端部の端面7に傾斜部18が設けられていることから、記録媒体に印画するためのインクフィルムRが、発熱部9の配列方向における両端の端面に接触する可能性を低減することができる。そのため、インクフィルムRにシワが生じる可能性を低減することができ、インクフィルムRのシワに対応した模様が記録媒体に印画される可能性を低減することができる。サーマルヘッドX2は、基板1が、厚みが0.9~2.5mmであり、発熱部9の配列方向の端部における曲率が0.5~2.0mmであることから、記録媒体が、サーマルヘッドX1に接触して印画キズを生じる可能性を低減することができる。特に、記録媒体が紙、あるいは布等の変形可能なやわらかい部材である場合に、サーマルヘッドX1の一部が記録媒体に埋まったとしても、印画キズを生じる可能性を有効に低減することができる。なお、曲率は、保護膜の表面を測定することにより、測定することができる。曲率の測定方法は、レーザ顕微鏡や曲率半径測定装置等の一般的に曲率を測定するための機器を用いて測定することができる。また、サーマルヘッドX2は、基板1の発熱部9側の端面にのみ面取りを施して形成されている。つまり、基板1の発熱部9側の端面以外は面取り加工されていないこととなる。そのため、矩形状の基板を用いてサーマルヘッドX2を作製する場合においても容易に作製することができる。以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。本実施形態に係るサーマルヘッドX1を構成する発熱部9は、各々が独立した個別電極層11aに接続されているが、このような構成に限るものではない。例えば、実施形態X1,X2を任意に組み合わせてもよい。また、サーマルヘッドX1を用いたサーマルプリンタZ1について説明したが、サーマルヘッドX2を用いてサーマルプリンタを作製してもよい。露出部19および傾斜部18を面取り加工することにより、形成する例を示したが、カッティング加工を用いて形成してもよい。また、保護層17および蓄熱層15を基板1の上に形成する際に、所定の露出部19および傾斜部18を形成してもよい。また、発熱部9から見て、基板1の両端部に面取り加工を施した例を示したが、その他の部位に面取り加工、あるいはカッティング加工を施してもよい。例えば、基板1の一方の主面3と側面との接続部、および他方の主面5と側面との接続部に面取り加工を施すことで、基板1に生じる熱応力により、基板1が破損する可能性を低減することができる。"