"第1及び第2電極パッドを有する半導体チップと、前記半導体チップが搭載されたパッケージ基板と、を備え、前記パッケージ基板は、第1及び第2電極と、外部との接続が可能な第1外部電極と、前記第1電極と前記第1外部電極とを接続する第1配線と、前記第1電極と前記第2電極とを接続する第2配線と、を有し、前記第1電極と前記第1電極パッドとの間と、前記第2電極と前記第2電極パッドとの間と、のうち何れか一つを接続する第1ボンディングワイヤをさらに備えた半導体装置。前記第1及び前記第2電極は、それぞれ前記第1及び前記第2電極パッドに対向して配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記第1及び前記第2電極は、前記第1及び前記第2電極パッドと並行に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。前記パッケージ基板は、第3及び第4電極と、外部との接続が可能な第2外部電極と、前記第3電極と前記第2外部電極とを接続する第3配線と、前記第3電極と前記第4電極とを接続する第4配線と、を有し、前記第3及び前記第4電極の一方と前記第1電極パッドとの間と、前記第3及び前記第4電極の他方と前記第2電極パッドとの間と、のうち何れか一つを接続する第2ボンディングワイヤをさらに備えた請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体装置。前記第1及び前記第2ボンディングワイヤは、前記第1及び前記第2電極パッドのうちそれぞれ異なる電極パッドに接続されることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。前記第1電極~前記第4電極は、前記第1及び前記第2ボンディングワイヤが交差しない位置に配置されることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。前記第3及び前記第4電極の一方は、前記第1電極パッドに対向して配置され、前記第3及び前記第4電極の他方は、前記第2電極パッドに対向して配置されていることを特徴とする請求項4~6のいずれか一項に記載の半導体装置。前記第3及び前記第4電極は、前記第1及び前記第2電極パッドと並行に配置されていることを特徴とする、請求項4~7のいずれか一項に記載の半導体装置。前記半導体チップは、第3電極パッドをさらに有し、前記パッケージ基板は、第5電極と、前記第2電極と前記第5電極とを接続する第5配線と、をさらに有し、前記第1電極と前記第1電極パッドとの間と、前記第2電極と前記第2電極パッドとの間と、前記第5電極と前記第3電極パッドとの間と、のうち何れか一つが前記第1ボンディングワイヤを介して接続されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記第1、前記第2及び前記第5電極は、それぞれ前記第1~前記第3電極パッドに対向して配置されていることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。前記第1、前記第2及び前記第5電極は、前記第1~前記第3電極パッドと並行に配置されていることを特徴とする、請求項9又は10に記載の半導体装置。前記半導体チップは、前記第1及び前記第2電極パッドよりも当該半導体チップの内側に設けられた第4及び第5電極パッドをさらに有し、前記パッケージ基板は、第6及び第7電極と、外部との接続が可能な第3外部電極と、前記第6電極と前記第3外部電極とを接続する第6配線と、前記第6電極と前記第7電極とを接続する第7配線と、を有し、前記第6電極と前記第4電極パッドとの間、前記第7電極と前記第5電極パッドとの間、のうち何れか一つを接続する第3ボンディングワイヤをさらに備えた請求項1に記載の半導体装置。第1及び第2電極パッドを有する半導体チップと、前記半導体チップが搭載されたパッケージ基板と、を備え、前記パッケージ基板は、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとの配置間隔に応じた長さを有する第1電極と、外部との接続が可能な第1外部電極と、前記第1電極と前記第1外部電極とを接続する第1配線と、を有し、前記第1電極と前記第1電極パッドとの間と、前記第1電極と前記第2電極パッドとの間と、のうち何れか一つを接続する第1ボンディングワイヤをさらに備えた半導体装置。前記第1電極の長さは、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとの配置間隔よりも長いことを特徴とする請求項13に記載の半導体装置。前記第1電極は、前記第1及び前記第2電極パッドの組に対向して配置されていることを特徴とする請求項13又は14に記載の半導体装置。前記パッケージ基板は、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとの配置間隔に応じた長さを有する第2電極と、外部との接続が可能な第2外部電極と、前記第2電極と前記第2外部電極とを接続する第2配線と、を有し、前記第2電極と前記第1電極パッドとの間と、前記第2電極と前記第2電極パッドとの間と、のうち何れか一つを接続する第2ボンディングワイヤをさらに備えた請求項13~15のいずれか一項に記載の半導体装置。前記第1及び前記第2ボンディングワイヤは、前記第1及び前記第2電極パッドのうちそれぞれ異なる電極パッドに接続されることを特徴とする請求項16に記載の半導体装置。前記第1及び前記第2電極は、前記第1及び前記第2ボンディングワイヤが交差しない位置に配置されることを特徴とする請求項17に記載の半導体装置。前記第2電極の長さは、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとの配置間隔よりも長いことを特徴とする請求項16~18のいずれか一項に記載の半導体装置。前記第1電極は、前記第1及び前記第2電極パッドの組に対向して配置され、前記第2電極は、前記第1及び前記第2電極パッドの組に対向して配置されていることを特徴とする請求項16~19のいずれか一項に記載の半導体装置。しかし、図12に示す半導体装置では、基板上の補助ステッチ間にワイヤボンディングが必要となるため、ワイヤ本数が増大するという問題があった。さらに、補助ステッチ間のワイヤボンディングの接続方向が、半導体チップのパッドと通常のステッチと間のワイヤボンディングの接続方向と異なるため、製造工程が増加してしまう問題があった。本発明にかかる半導体装置の一態様は、第1及び第2電極パッドを有する半導体チップと、前記半導体チップが搭載されたパッケージ基板と、を備え、前記パッケージ基板は、第1及び第2電極と、外部との接続が可能な第1外部電極と、前記第1電極と前記第1外部電極とを接続する前記第1配線と、前記第1電極と前記第2電極とを接続する前記第2配線と、を有し、前記第1電極と前記第1電極パッドとの間と、前記第2電極と前記第2電極パッドとの間と、のうち何れか一つを接続する第1ボンディングワイヤをさらに備える。本発明にかかる半導体装置の一態様は、第1及び第2電極パッドを有する半導体チップと、前記半導体チップが搭載されたパッケージ基板と、を備え、前記パッケージ基板は、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとの配置間隔に応じた長さを有する第1電極と、外部との接続が可能な第1外部電極と、前記第1電極と前記第1外部電極とを接続する前記第1配線と、を有し、前記第1電極と前記第1電極パッドとの間と、前記第1電極と前記第2電極パッドとの間と、のうち何れか一つを接続する第1ボンディングワイヤをさらに備える。上述のような回路構成により、従来よりもワイヤ本数を増大させることなく、ボールに割り当てられる半導体チップの電極パッドを変更することができる。この半導体装置を用いれば、例えば、外付けLSIが変更された場合でも、配線混雑緩和のためにわざわざ基板を変更する必要が無くなる。本発明により、従来よりもワイヤ本数を増大させることなく、ボールに割り当てられる半導体チップの電極パッドを変更することが可能な半導体装置を提供することができる。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。なお、図面は簡略的なものであるから、この図面の記載を根拠として本発明の技術的範囲を狭く解釈してはならない。また、同一の要素には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、応用例、詳細説明、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等個数、数値、量、範囲等を含むに言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素動作ステップ等も含むは、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数等個数、数値、量、範囲等を含むについても同様である。実施の形態1図1Aは、本発明の実施の形態1にかかる半導体装置101の一部を示す平面図である。本実施の形態にかかる半導体装置101は、ボンディングワイヤを交差させることなく、ボンディングワイヤの簡単な接続先の変更のみで、外部電極であるボールに割り当てられる半導体チップの電極パッドを変更することができる。このとき、従来技術と異なり、ボンディングワイヤを新たに追加する必要はない。そのため、本実施の形態にかかる半導体装置101は、ワイヤ本数を増大させることなく、ボールに割り当てられる半導体チップの電極パッドを変更することができる。この半導体装置を用いれば、例えば、外付けLSIが変更された場合でも、配線混雑緩和のためにわざわざパッケージ基板を変更する必要が無くなる。以下、具体的に説明する。半導体装置101の第1の平面図図1Aに示すように、半導体装置101は、パッケージ基板102と、当該パッケージ基板102上に設けられた半導体チップ103と、を備える。半導体チップ103上には、当該半導体チップ103の外周に沿って電極パッド第1電極パッドP1及び電極パッド第2電極パッドP2が配置されている。図1Aの例では、紙面の左側から右側に向けて、順に、電極パッドP1及び電極パッドP2が配置されている。なお、実際には、電極パッドP1,P2以外にも、図示しない複数の電極パッドが半導体チップ103の外周に沿って配置されている。以下では、主として、電極パッドP1,P2及びそれに関連する周辺回路について説明する。パッケージ基板102上には、半導体チップ103の外側に、電極第1電極。以下、単にステッチと称すS11と、その予備のステッチ第2電極S12と、が配置されている。より具体的には、ステッチS11は、半導体チップ103の一辺電極パッドとステッチとに挟まれた辺Xを軸にして、半導体チップ103の電極パッドP1に対向して配置されている。ステッチS12は、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、半導体チップ103の電極パッドP2に対向して配置されている。図1Aの例では、ステッチS11,S12は、電極パッドP1,P2と同じく、半導体チップ103の一辺Xと並行に配置されている。また、パッケージ基板102上には、半導体チップ103の外側であって、ステッチS11,S12よりも半導体チップ103から遠い位置に、ステッチ第3電極S21と、その予備のステッチ第4電極S22と、が配置されている。より具体的には、ステッチS21は、ステッチS12よりも半導体チップ103から遠い位置に、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、当該電極パッドP2に対向して配置されている。ステッチS22は、ステッチS11よりも半導体チップ103から遠い位置に、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、当該電極パッドP1に対向して配置されている。図1Aの例では、ステッチS21,S22は、電極パッドP1,P2や、ステッチS11,S12の場合と同じく、半導体チップ103の一辺Xと並行に配置されている。即ち、図1Aの例では、電極パッドP1及びステッチS11,S22は、半導体チップ103の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。また、電極パッドP2及びステッチS12,S21は、半導体チップ103の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。さらに、パッケージ基板102には、外部回路との接続が可能なボール第1外部電極B1及びボール第2外部電極B2が設けられている。例えば、ボールB1,B2は、他の複数のボールとともに、パッケージ基板102の裏側にアレイ状に取り付けられている。ステッチS11と予備のステッチS12とは、パッケージ基板102に配置された配線第2配線W12を介して接続されている。また、ステッチS11と外部電極であるボールB1とは、パッケージ基板102に配置された配線第1配線W11を介して接続されている。また、ステッチS21と予備のステッチS22とは、パッケージ基板102に配置された配線第4配線W22を介して接続されている。また、ステッチS21と外部電極であるボールB2とは、パッケージ基板102に配置された配線第3配線W21を介して接続されている。さらに、図1Aの例では、半導体チップ103上の電極パッドP1と、ステッチS11と、がボンディングワイヤBW1を介して接続されている。半導体チップ103上の電極パッドP2と、ステッチS21と、がボンディングワイヤBW2を介して接続されている。即ち、図1Aの例では、ボールB1には、半導体チップ103上の電極パッドP1が割り当てられ電気的に接続され、ボールB2には、半導体チップ103上の電極パッドP2が割り当てられる電気的に接続される。半導体装置101の断面図図2は、図1Aに示す半導体装置101を示す断面図である。図2に示すように、パッケージ基板インターポーザ102上には、半導体チップ103が設けられている。半導体チップ103上には、その上面に電極パッドP1が配置されている。パッケージ基板102上には、ステッチS11が、半導体チップ103の一辺電極パッドとステッチとに挟まれた辺Xを軸にして、電極パッドP1に対向して配置される。パッケージ基板102上には、ステッチS11よりも半導体チップ103から遠い位置に、ステッチS22が、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、電極パッドP1に対向して配置される。そして、電極パッドP1とステッチS11とがボンディングワイヤBW1を介して接続されている。なお、図示していない電極パッドP2、ステッチS12及びステッチS21も、それぞれ、電極パッドP1、ステッチS11及びステッチS22も場合と同様にして配置されている。そして、電極パッドP2とステッチS21とがボンディングワイヤBW2を介して接続されている不図示。さらに、パッケージ基板102の裏面には、外部電極であるボールB1,B2が設けられている。図2には図示していないが、上記したように、ボールB1とステッチS11とは配線W11を介して接続され、ステッチS11とステッチS12とは配線W12を介して接続されている。また、上記したように、ボールB2とステッチS21とは配線W21を介して接続され、ステッチS21とステッチS22とは配線W22を介して接続されている。このようにして、ボールB1には、半導体チップ103上の電極パッドP1が割り当てられ、ボールB2には、半導体チップ103上の電極パッドP2が割り当てられる。半導体装置101の第2の平面図図1Bは、図1Aに示す半導体装置101のボンディングワイヤBW1,BW2の接続先を変更した場合の例を示す平面図である。図1Bに示す半導体装置101では、電極パッドP1と予備のステッチS22とがボンディングワイヤBW1を介して接続されている。また、電極パッドP2と予備のステッチS12とがボンディングワイヤBW2を介して接続されている。図1Bに示す半導体装置101のその他の構成については、図1Aに示す半導体装置101の場合と同様であるため、その説明を省略する。図1Bの例では、ボールB1には、電極パッドP1に代えて電極パッドP2が割り当てられ電気的に接続され、ボールB2には、電極パッドP2に代えて電極パッドP1が割り当てられる電気的に接続される。図1A及び図1Bに示すように、ボンディングワイヤBW1の接続先は、ステッチS11に限られず、ステッチS22にも変更可能である。ボンディングワイヤBW2の接続先は、ステッチS21に限られず、ステッチS12にも変更可能である。そのため、ボンディングワイヤBW1,BW2の接続先を変更するだけで、ボールB1,B2に割り当てられる半導体チップ103上の電極パッドP1,P2を変更することができる。ボールB1に電気的に接続されるステッチS11,S12に接続されるボンディングワイヤを第1ボンディングワイヤとも称する。つまり、電極パッドP1とステッチS11との間を接続するボンディングワイヤBW1や、電極パッドP2とステッチS12との間を接続するボンディングワイヤBW2を、第1ボンディングワイヤとも称する。電極パッドP1とステッチS11との間と、電極パッドP2とステッチS12との間と、のうち何れか一つが第1ボンディングワイヤによって接続されている。ボールB2に電気的に接続されるステッチS21,S22に接続されるボンディングワイヤを第2ボンディングワイヤとも称する。つまり、電極パッドP1とステッチS22との間を接続するボンディングワイヤBW1や、電極パッドP2とステッチS21との間を接続するボンディングワイヤBW2を、第2ボンディングワイヤとも称する。電極パッドP1とステッチS22との間と、電極パッドP2とステッチS21との間と、のうち何れか一つが第2ボンディングワイヤによって接続されている。なお、第1及び第2ボンディングワイヤは、それぞれ異なる電極パッドに接続される。なお、図1A及び図1Bの例では、上記したように、電極パッドP1及びステッチS11,S22は、半導体チップ103の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。また、電極パッドP2及びステッチS12,S21は、半導体チップ103の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。そのため、ボンディングワイヤBW1,BW2を交差させることなく、ボンディングワイヤBW1,BW2の接続先を変更することができる。このように、本実施の形態にかかる半導体装置101は、ボンディングワイヤBW1,BW2を交差させることなく、ボンディングワイヤBW1,BW2の簡単な接続先の変更のみで、外部電極であるボールB1,B2に割り当てられる半導体チップ103の電極パッドP1,P2を変更することができる。このとき、従来技術と異なり、ボンディングワイヤを新たに追加する必要はない。そのため、本実施の形態かかる半導体装置101は、ワイヤ本数を増大させることなく、ボールB1,B2に割り当てられる半導体チップ103の電極パッドP1,P2を変更することができる。この半導体装置を用いれば、例えば、外付けLSIが変更された場合でも、配線混雑緩和のためにわざわざパッケージ基板を変更する必要が無くなる。なお、上記した各ステッチS11,S12,S21,S22は、ボンディングワイヤBW1,BW2を接続しやすいように配線W11,W12,W21,W22よりも大きな幅を有しており、配線そのものとは区別される。ただし、配線の中でも、例えば、基板の上層に配置された配線と下層に配置された配線とを接続するスルーホール部分は、各ステッチよりも大きな幅を有する場合がある。本明細書では、特に断りがない限り、配線の幅とは、一つの層に配置された配線の幅のことを指すものとする。半導体装置101の第1の変形例図3は、図1A及び図1Bに示す半導体装置101の変形例を半導体装置101aとして示す平面図である。図3に示す半導体装置101aでは、図1A及び図1Bに示す半導体装置101の場合と比較して、ステッチS12及びステッチS21が、半導体チップ103の一辺電極パッドとステッチとに挟まれる辺Xを軸にした場合に、半導体チップ103の電極パッドP2に対向して配置されていない。より具体的には、ステッチS11は、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、半導体チップ103の電極パッドP1に対向して配置されている。一方、ステッチS12は、半導体チップ103の一辺Xを軸にした場合に、半導体チップ103の電極パッドP2に対向する位置からわずかに紙面の右側にずれて配置されている。したがって、ステッチS11とステッチS12との間隔は、電極パッドP1と電極パッドP2との間隔よりも大きい。なお、ステッチS11,S12は、電極パッドP1,P2と同じく、半導体チップ103の一辺Xと並行に配置されている。また、ステッチS22は、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、半導体チップ103の電極パッドP1に対向して配置されている。一方、ステッチS21は、半導体チップ103の一辺Xを軸にした場合に、半導体チップ103の電極パッドP2に対向する位置からさらに紙面の右側にずれて配置されている。したがって、ステッチS21とステッチS22との間隔は、ステッチS11とステッチS12との間隔よりも大きい。なお、ステッチS21,S22は、電極パッドP1,P2と同じく、半導体チップ103の一辺Xと並行に配置されている。図3の例では、電極パッドP1、ステッチS11,S22は、略同一直線上に設けられている。電極パッドP2、ステッチS12,S21は、略同一直線上に設けられている。図3に示す半導体装置101aのその他の構成については、図1Aに示す半導体装置101の場合と同様であるため、その説明を省略する。このように、ステッチ例えば、ステッチS21や、予備のステッチ例えば、ステッチS12は、必ずしも、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、対応する電極パッド例えば、電極パッドP2に対向して配置される必要はない。接続先に関わらずボンディングワイヤBW1,BW2が交差しないのであれば、ステッチが配置される位置は、適宜変更可能である。このようなステッチの配置は、特に、パッケージ基板102の四隅等の空き領域にて効果的に行われる。なお、図3では、ステッチS12,S21が、半導体チップ103の一辺Xを軸にした場合に、電極パッドP2に対向する位置からずれて配置された場合を例に説明したが、これに限られない。例えば、ステッチS11,S22が、半導体チップ103の一辺Xを軸にした場合に、電極パッドP1に対向する位置からずれて配置される構成にも、適宜変更可能である。半導体装置101の第2の変形例図4は、図1A及び図1Bに示す半導体装置101の第2の変形例を半導体装置101bとして示す平面図である。図4に示す半導体装置101bでは、図1A及び図1Bに示す半導体装置101の場合と比較して、ステッチS11,S12が、半導体チップ103の一辺Xと並行に配置されていない。ステッチS21,S22が、半導体チップ103の一辺Xと並行に配置されていない。換言すると、ステッチS11,S12が、電極パッドP1,P2と並行に配置されていない。ステッチS21,S22が、電極パッドP1,P2と並行に配置されていない。より具体的には、ステッチS11は、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、電極パッドP1に対向して配置されている。一方、ステッチS12は、ステッチS11の場合よりも半導体チップ103から遠い位置に、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、電極パッドP2に対向して配置されている。ステッチS22は、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、電極パッドP1に対向して配置されている。一方、ステッチS11は、ステッチS22の場合よりも半導体チップ103から遠い位置に、半導体チップ103の一辺Xを軸にして、電極パッドP2に対向して配置されている。図4に示す半導体装置101bのその他の構成については、図1Aに示す半導体装置101の場合と同様であるため、その説明を省略する。このように、ステッチ例えば、ステッチS11及びそれと配線を介して接続された予備のステッチ例えば、ステッチS12は、必ずしも、半導体チップ103の一辺Xと並行に配置される必要はない。接続先に関わらずボンディングワイヤBW1,BW2が交差しないのであれば、ステッチが配置される位置は、適宜変更可能である。また、各ステッチと予備のステッチ例えば、ステッチS11とS12の間隔は、必ずしも、電極パッドP1と電極パッドP2の配置間隔よりも長い必要はない。半導体装置101の第3の変形例図5は、図1A及び図1Bに示す半導体装置101の第3の変形例を半導体装置101cとして示す平面図である。図5に示す半導体装置101cは、図3に示す第1の変形例と図4に示す第2の変形例とを組み合わせたものである。具体的な説明は、既に上記しているので省略する。実施の形態2図6は、本発明の実施の形態2にかかる半導体装置201の一部を示す平面図である。図6に示す半導体装置201は、図1A及び図1Bに示す半導体装置101の場合と比較して、一つのステッチに対して2個の予備のステッチが設けられる点が異なる。以下、具体的に説明する。図6に示すように、半導体装置201は、パッケージ基板202と、当該パッケージ基板202上に設けられた半導体チップ203と、を備える。半導体チップ203上には、当該半導体チップ203の外周に沿って電極パッドP1、電極パッドP2及び電極パッド第3電極パッドP3が配置されている。図6の例では、紙面の左側から右側に向けて、順に、電極パッドP1、電極パッドP2及び電極パッドP3が配置されている。なお、実際には、電極パッドP1~P3以外にも、図示しない複数の電極パッドが半導体チップ203の外周に沿って配置されている。以下では、主として、電極パッドP1~P3及びそれに関連する周辺回路について説明する。パッケージ基板202上には、半導体チップ203の外側に、ステッチS11と、その予備のステッチS12及びステッチ第5電極S13と、が配置されている。より具体的には、ステッチS11は、半導体チップ203の一辺電極パッドとステッチとに挟まれた辺Xを軸にして、半導体チップ203の電極パッドP1に対向して配置されている。ステッチS12は、半導体チップ203の一辺Xを軸にして、半導体チップ203の電極パッドP2に対向して配置されている。ステッチS13は、半導体チップ203の一辺Xを軸にして、半導体チップ203の電極パッドP3に対向して配置されている。図6の例では、ステッチS11~S13は、電極パッドP1~P3と同じく、半導体チップ203の一辺Xと並行に配置されている。また、パッケージ基板202上には、半導体チップ203の外側であって、ステッチS11~S13よりも半導体チップ203から遠い位置に、ステッチS22と、その予備のステッチS21,S23と、が配置されている。より具体的には、ステッチS21は、ステッチS13よりも半導体チップ203から遠い位置に、半導体チップ203の一辺Xを軸にして、当該電極パッドP3に対向して配置されている。ステッチS22は、ステッチS12よりも半導体チップ203から遠い位置に、半導体チップ203の一辺Xを軸にして、当該電極パッドP2に対向して配置されている。ステッチS23は、ステッチS11よりも半導体チップ203から遠い位置に、半導体チップ203の一辺Xを軸にして、当該電極パッドP1に対向して配置されている。図6の例では、ステッチS21~S23は、電極パッドP1~P3と同じく、半導体チップ203の一辺Xと並行に配置されている。また、パッケージ基板202上には、半導体チップ203の外側であって、ステッチS21~S23よりも半導体チップ203から遠い位置に、ステッチS33と、その予備のステッチS31,S32と、が配置されている。より具体的には、ステッチS31は、ステッチS23よりも半導体チップ203から遠い位置に、半導体チップ203の一辺Xを軸にして、当該電極パッドP1に対向して配置されている。ステッチS32は、ステッチS22よりも半導体チップ203から遠い位置に、半導体チップ203の一辺Xを軸にして、当該電極パッドP2に対向して配置されている。ステッチS33は、ステッチS21よりも半導体チップ203から遠い位置に、半導体チップ203の一辺Xを軸にして、当該電極パッドP3に対向して配置されている。図6の例では、ステッチS31~S33は、電極パッドP1~P3と同じく、半導体チップ203の一辺Xと並行に配置されている。即ち、図6の例では、電極パッドP1及びステッチS11,S23,S31は、半導体チップ203の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。電極パッドP2及びステッチS12,S22,S32は、半導体チップ203の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。また、電極パッドP3及びステッチS13,S21,S33は、半導体チップ203の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。さらに、パッケージ基板202には、外部回路との接続が可能なボール外部電極B1~B3が設けられている。例えば、ボールB1~B3は、他の複数のボールとともに、パッケージ基板202の裏側にアレイ状に取り付けられている。ステッチS11と予備のステッチS12とは、パッケージ基板202に配置された配線W12を介して接続されている。予備のステッチS12と予備のステッチS13とは、パッケージ基板202に配置された配線第5配線W13を介して接続されている。また、ステッチS11と外部電極であるボールB1とは、パッケージ基板202に配置された配線W11を介して接続されている。予備のステッチS21とステッチS22とは、パッケージ基板202に配置された配線W22を介して接続されている。ステッチS22と予備のステッチS23とは、パッケージ基板202に配置された配線W23を介して接続されている。また、予備のステッチS21と外部電極であるボールB2とは、パッケージ基板202に配置された配線W21を介して接続されている。予備のステッチS31と予備のステッチS32とは、パッケージ基板202に配置された配線W32を介して接続されている。予備のステッチS32とステッチS33とは、パッケージ基板202に配置された配線W33を介して接続されている。また、予備のステッチS31と外部電極であるボールB3とは、パッケージ基板202に配置された配線W31を介して接続されている。図6の例では、半導体チップ203上の電極パッドP1と、ステッチS11と、がボンディングワイヤBW1を介して接続されている。半導体チップ203上の電極パッドP2と、ステッチS22と、がボンディングワイヤBW2を介して接続されている。半導体チップ203上の電極パッドP3と、ステッチS33と、がボンディングワイヤBW3を介して接続されている。即ち、図6の例では、ボールB1には、半導体チップ203上の電極パッドP1が割り当てられ電気的に接続され、ボールB2には、半導体チップ203上の電極パッドP2が割り当てられ電気的に接続され、ボールB3には、半導体チップ203上の電極パッドP3が割り当てられる電気的に接続される。なお、ボンディングワイヤBW1の接続先は、ステッチS11に限られず、ステッチS23やステッチS31にも変更可能である。ボンディングワイヤBW2の接続先は、ステッチS22に限られず、ステッチS12やステッチS32にも変更可能である。ボンディングワイヤBW3の接続先は、ステッチS33に限られず、ステッチS13やステッチS21にも変更可能である。そのため、ボンディングワイヤBW1~BW3の接続先を変更するだけで、ボールB1~B3に割り当てられる半導体チップ203上の電極パッドP1~P3を変更することができる。ボールB1に電気的に接続されるステッチS11~S13に接続されるボンディングワイヤを第1ボンディングワイヤとも称する。つまり、電極パッドP1とステッチS11との間を接続するボンディングワイヤBW1や、電極パッドP2とステッチS12との間を接続するボンディングワイヤBW2や、電極パッドP3とステッチS13との間を接続するボンディングワイヤBW3を、第1ボンディングワイヤとも称する。電極パッドP1とステッチS11との間と、電極パッドP2とステッチS12との間と、電極パッドP3とステッチS13との間と、のうち何れか一つが第1ボンディングワイヤによって接続されている。ボールB2に電気的に接続されるステッチS21~S23に接続されるボンディングワイヤを第2ボンディングワイヤとも称する。つまり、電極パッドP1とステッチS23との間を接続するボンディングワイヤBW1や、電極パッドP2とステッチS22との間を接続するボンディングワイヤBW2や、電極パッドP3とステッチS23との間を接続するボンディングワイヤBW3を、第2ボンディングワイヤとも称する。電極パッドP1とステッチS23との間と、電極パッドP2とステッチS22との間と、電極パッドP3とステッチS21との間と、のうち何れか一つが第2ボンディングワイヤによって接続されている。ボールB3に電気的に接続されるステッチS31~S33に接続されるボンディングワイヤを第5ボンディングワイヤとも称する。つまり、電極パッドP1とステッチS31との間を接続するボンディングワイヤBW1や、電極パッドP2とステッチS32との間を接続するボンディングワイヤBW2や、電極パッドP3とステッチS33との間を接続するボンディングワイヤBW3を、第5ボンディングワイヤとも称する。電極パッドP1とステッチS31との間と、電極パッドP2とステッチS32との間と、電極パッドP3とステッチS33との間と、のうち何れか一つが第5ボンディングワイヤによって接続されている。なお、第1、第2及び第5ボンディングワイヤは、それぞれ異なる電極パッドに接続される。なお、図6の例では、上記したように、電極パッドP1及びステッチS11,S23,S31は、半導体チップ203の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。電極パッドP2及びステッチS12,S22,S32は、半導体チップ103の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。また、電極パッドP3及びステッチS13,S21,S33は、半導体チップ203の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。そのため、ボンディングワイヤBW1~BW3を交差させることなく、当該ボンディングワイヤBW1~BW3の接続先を変更することができる。このように、本実施の形態にかかる半導体装置201は、ボンディングワイヤBW1~BW3を交差させることなく、ボンディングワイヤBW1~BW3の簡単な接続先の変更のみで、外部電極であるボールB1~B3に割り当てられる半導体チップ203の電極パッドP1~P3を変更することができる。このとき、従来技術と異なり、ボンディングワイヤを新たに追加する必要はない。そのため、本実施の形態にかかる半導体装置201は、ワイヤ本数を増大させることなく、ボールB1~B3に割り当てられる半導体チップ203の電極パッドP1~P3を変更することができる。この半導体装置を用いれば、例えば、外付けLSIが変更された場合でも、配線混雑緩和のためにわざわざパッケージ基板を変更する必要が無くなる。なお、上記した各ステッチS11~S13,S21~S23,S31~33は、ボンディングワイヤBW1~BW3を接続しやすいように配線W11~W13,W21~W23,W31~W33よりも大きな幅を有しており、配線そのものとは区別される。半導体装置201の変形例図7は、図6に示す半導体装置201の変形例を半導体装置201aとして示す平面図である。図7に示す半導体装置201aでは、図6に示す半導体装置201の場合と比較して、ステッチS12,S22,S32が、半導体チップ203の一辺電極パッドとステッチとに挟まれる辺Xを軸にした場合に、半導体チップ203の電極パッドP2に対向して配置されていない。ステッチS13,S21,S33が、半導体チップ203の一辺Xを軸にした場合に、半導体チップ203の電極パッドP3に対向して配置されていない。具体的内容については、図3に示す半導体装置1aの場合と基本的には同じであるため、その説明を省略する。このように、ステッチ例えば、ステッチS22や、予備のステッチ例えば、ステッチS32は、必ずしも、半導体チップ203の一辺Xを軸にして、対応する電極パッド例えば、電極パッドP3に対向して配置される必要はない。接続先に関わらずボンディングワイヤBW1~BW3が交差しないのであれば、ステッチが配置される位置は、適宜変更可能である。このようなステッチの配置は、特に、パッケージ基板202の四隅等の空き領域にて効果的に行われる。なお、図7の例に限られず、他のステッチ例えば、ステッチS11の配置される位置も、同様にして適宜変更可能である。そのほか、図4の例の場合と同様に、ステッチS11~S13や、ステッチS21~S23や、ステッチS31~S33は、必ずしも半導体チップ203の一辺Xと並行に配置されている必要はない。接続先に関わらずボンディングワイヤBW1~BW3が交差しないのであれば、ステッチが配置される位置は、適宜変更可能である。本発明の適用事例図8は、本発明が適用された半導体装置301の全体構成を示す図である。図8に示す半導体装置301では、機能ブロックごとに本発明の構成が適用されている。図8に示すように、半導体装置301は、パッケージ基板302と、当該パッケージ基板302上に設けられた半導体チップ303と、を備える。例えば、半導体チップ303には、ビデオ関連の処理を行う機能ブロック以下、単にビデオ系回路と称す304と、オーディオ関連の処理を行う機能ブロック以下、単にオーディオ系回路と称す305と、電源系の処理を行う機能ブロック以下、単に電源系回路と称す306と、が設けられている。そして、各機能ブロック304~306に対し、図1A,図1B,図3に代表される本発明の構成電極パッドに対向配置されたステッチ及び予備のステッチを配線で接続する構成が採用されている。この本発明の構成については、図1A,図1B,図3等で説明した内容と同様であるため、その説明を省略する。このように、本発明の構成が機能ブロック単位で適用されることにより、半導体装置全体で適用される場合よりも、予備のステッチの数を減らすことができるため、効果的に基板のスペースを活用することが可能になる。実施の形態3図9は、本発明の実施の形態3にかかる半導体装置401の一部を示す平面図である。本実施の形態では、多段パッドの半導体チップに対して本発明を適用した場合の例について説明する。図9に示すように、半導体装置401は、パッケージ基板402と、当該パッケージ基板402上に設けられた半導体チップ403と、を備える。半導体チップ403上には、当該半導体チップ403の外周に沿って電極パッドP1,P2が配置され、電極パッドP1,P2より内側に電極パッド第4電極パッドP4及び電極パッド第5電極パッドP5がさらに配置されている。パッケージ基板402上には、半導体チップ403の外側に、ステッチS12と、その予備のステッチS11と、が配置されている。また、パッケージ基板402上には、半導体チップ403の外側であって、ステッチS11,S12よりも半導体チップ403から遠い位置に、ステッチS22と、その予備のステッチS21と、が配置されている。具体的な説明は、図1Aで説明した内容と同様であるため省略する。さらに、パッケージ基板402上には、半導体チップ403の外側であって、ステッチS21,S22よりも半導体チップ403から遠い位置に、ステッチ第7電極S42と、その予備のステッチ第6電極S41と、が配置されている。また、パッケージ基板402上には、半導体チップ403の外側であって、ステッチS41,S42よりも半導体チップ403から遠い位置に、ステッチS52と、その予備のステッチS51と、が配置されている。なお、ステッチS41,S42,S51,S52の配置の関係は、ステッチS11,S12,S21,S22の配置の関係と同様である。図9の例では、ステッチS11,S22が、半導体チップ403の一辺電極パッドとステッチとに挟まれる辺Xを軸にして、電極パッドP1に対向して配置されている。ステッチS12,S21が、半導体チップ403の一辺Xを軸にして、電極パッドP2に対向して配置されている。また、ステッチS41,S52が、半導体チップ403の一辺Xを軸にして、電極パッドP4に対向して配置されている。ステッチS42,S51が、半導体チップ403の一辺Xを軸にして、電極パッドP5に対向して配置されている。即ち、図9の例では、電極パッドP4,P1及びステッチS11,S22,S41,S52は、半導体チップ403の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。また、電極パッドP5,P2及びステッチS12,S21,S42,S51は、半導体チップ103の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。さらに、パッケージ基板402には、外部回路との接続が可能なボールB1、ボールB2、ボール第3外部電極B4及びボールB5が設けられている。例えば、ボールB1,B2,B4,B5は、他の複数のボールとともに、パッケージ基板402の裏側にアレイ状に取り付けられている。予備のステッチS11とステッチS12とは、パッケージ基板402に配置された配線W12を介して接続されている。予備のステッチS11と外部電極であるボールB1とは、パッケージ基板402に配置された配線W11を介して接続されている。予備のステッチS21とステッチS22とは、パッケージ基板402に配置された配線W22を介して接続されている。予備のステッチS21と外部電極であるボールB2とは、パッケージ基板402に配置された配線W21を介して接続されている。予備のステッチS41とステッチS42とは、パッケージ基板402に配置された配線第7配線W42を介して接続されている。予備のステッチS41と外部電極であるボールB4とは、パッケージ基板402に配置された配線第6配線W41を介して接続されている。予備のステッチS51とステッチS52とは、パッケージ基板402に配置された配線W52を介して接続されている。予備のステッチS51と外部電極であるボールB5とは、パッケージ基板402に配置された配線W51を介して接続されている。図9の例では、半導体チップ403上の電極パッドP1と、ステッチS22と、がボンディングワイヤBW1を介して接続されている。半導体チップ403上の電極パッドP2と、ステッチS12と、がボンディングワイヤBW2を介して接続されている。半導体チップ403上の電極パッドP4と、ステッチS52と、がボンディングワイヤBW4を介して接続されている。半導体チップ403上の電極パッドP5と、ステッチS42と、がボンディングワイヤBW5を介して接続されている。即ち、図9の例では、ボールB1には、半導体チップ403上の電極パッドP2が割り当てられ、ボールB2には、半導体チップ403上の電極パッドP1が割り当てられ、ボールB4には、半導体チップ403上の電極パッドP5が割り当てられ、ボールB5には、半導体チップ403上の電極パッドP4が割り当てられる。なお、ボンディングワイヤBW1の接続先は、ステッチS22に限られず、ステッチS11さらに、空いている場合にはステッチS41,S52にも変更可能である。ボンディングワイヤBW2の接続先は、ステッチS12に限られず、ステッチS21さらに、空いている場合にはステッチS42,S51にも変更可能である。ボンディングワイヤBW4の接続先は、ステッチS52に限られず、ステッチS41さらに、空いている場合にはステッチS11,S22にも変更可能である。ボンディングワイヤBW5の接続先は、ステッチS42に限られず、ステッチS51さらに、空いている場合にはステッチS12,S21にも変更可能である。そのため、ボンディングワイヤBW1,BW2,BW4,BW5の接続先を変更するだけで、ボールB1,B2,B4,B5に割り当てられる半導体チップ403上の電極パッドP1,P2,P4,P5を変更することができる。ボールB4に電気的に接続されるステッチS41,S42に接続されるボンディングワイヤを第3ボンディングワイヤとも称する。つまり、電極パッドP4とステッチS41との間を接続するボンディングワイヤBW4や、電極パッドP5とステッチS42との間を接続するボンディングワイヤBW5を、第3ボンディングワイヤとも称する。電極パッドP4とステッチS41との間と、電極パッドP5とステッチS42との間と、のうち何れか一つが第3ボンディングワイヤによって接続されている。ボールB5に電気的に接続されるステッチS51,S52に接続されるボンディングワイヤを第4ボンディングワイヤとも称する。つまり、電極パッドP4とステッチS52との間を接続するボンディングワイヤBW4や、電極パッドP5とステッチS51との間を接続するボンディングワイヤBW5を、第4ボンディングワイヤとも称する。電極パッドP4とステッチS52との間と、電極パッドP5とステッチS51との間と、のうち何れか一つが第4ボンディングワイヤによって接続されている。なお、第3及び第4ボンディングワイヤは、それぞれ異なる電極パッドに接続される。なお、図9の例では、上記したように、電極パッドP4,P1及びステッチS11,S22,S41,S52は、半導体チップ403の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。そのため、ボンディングワイヤBW1,BW2を交差させることなく、当該ボンディングワイヤBW1,BW2の接続先を変更することができる。また、電極パッドP5,P2及びステッチS12,S21,S42,S51は、半導体チップ403の一辺Xと垂直な方向紙面の縦方向に一直線上に配置されている。そのため、ボンディングワイヤBW4,BW5を交差させることなく、当該ボンディングワイヤBW4,BW5の接続先を変更することができる。なお、ボンディングワイヤBW1,BW2と、ボンディングワイヤBW4,BW5と、はワイヤ高さが異なるため、交差しても問題はない。このように、多段パッドの半導体チップがパッケージ基板上に搭載された場合にも、本発明を適用することが可能であり、他の実施の形態と同様の効果を奏することができる。なお、各ステッチは、他の実施の形態の場合と同様に、必ずしも対応する電極パッドに紙面の横方向を軸にして対向配置される必要はない。また、ステッチ及びその予備のステッチは、他の実施の形態の場合と同様に、必ずしも半導体チップの一辺Xに並行に配置される必要はない。接続先に関わらずボンディングワイヤBW1,BW2,BW4,BW5が交差しないのであれば、ステッチが配置される位置は、適宜変更可能である。実施の形態4図10A及び図10Bは、本発明の実施の形態4にかかる半導体装置501の一部を示す平面図である。図10A及び図10Bに示す半導体装置501は、図1A及び図1Bに示す半導体装置101の場合と比較して、ステッチの形状が異なる。以下、図10Aを用いて具体的に説明する。図10Aに示すように、半導体装置501は、パッケージ基板502と、半導体チップ503と、を備える。半導体チップ503上には、電極パッドP6,P7が配置されている。なお、半導体チップ503は、図1Aにおける半導体チップ103に対応し、電極パッドP6,P7は、それぞれ図1Aにおける電極パッドP1,P2に対応する。パッケージ基板502上には、半導体チップ503の外側に、ステッチ第1電極S61が配置される。より具体的には、ステッチS61は、半導体チップ503の一辺電極パッドとステッチとに挟まれる辺Xを軸にして、電極パッドP6,P7の組に対向して配置されている。ここで、ステッチS61では、紙面の横方向を長さ方向、紙面の縦方向を幅方向とした場合、長さ方向の長さがステッチS11等よりも長い。例えば、ステッチS61の長さ方向の長さは、電極パッドP6と電極パッドP7との配置間隔よりも長い。それにより、ステッチS61は、電極パッドP6,P7の何れともボンディングワイヤを介して接続されることが可能となる。また、パッケージ基板502上には、半導体チップ503の外側であって、ステッチS61よりも半導体チップ503から遠い位置に、ステッチ第2電極S71が配置されている。より具体的には、ステッチS71は、ステッチS61よりも半導体チップ503から遠い位置に、半導体チップ503の一辺Xを軸にして、電極パッドP6,P7の組に対向して配置されている。ここで、ステッチS71の長さ方向の長さは、ステッチS61の場合と同じくステッチS11等よりも長い。例えば、ステッチS71の長さ方向の長さは、電極パッドP6と電極パッドP7との配置間隔よりも長い。それにより、ステッチS71は、電極パッドP6,P7の何れともボンディングワイヤを介して接続されることが可能となる。さらに、パッケージ基板502には、外部回路との接続が可能なボール第1外部電極B6及びボール第2外部電極B7が設けられている。例えば、ボールB6,B7は、他の複数のボールとともに、パッケージ基板502の裏側にアレイ状に取り付けられている。ステッチS61と外部電極であるボールB6とは、パッケージ基板502に配置された配線第1配線W61を介して接続されている。ステッチS71と外部電極であるボールB7とは、パッケージ基板502に配置された配線第2配線W71を介して接続されている。図10Aの例では、半導体チップ503上の電極パッドP6と、ステッチS61と、がボンディングワイヤBW6を介して接続されている。半導体チップ503上の電極パッドP7と、ステッチS71と、がボンディングワイヤBW7を介して接続されている。即ち、図10Aの例では、ボールB6には、半導体チップ503の電極パッドP6が割り当てられ、ボールB7には、半導体チップ503の電極パッドP7が割り当てられる。一方、図10Bの例では、半導体チップ503上の電極パッドP6と、ステッチS71と、がボンディングワイヤBW6を介して接続されている。半導体チップ503上の電極パッドP7と、ステッチS61と、がボンディングワイヤBW7を介して接続されている。即ち、図10Bの例では、ボールB6には、半導体チップ503の電極パッドP7が割り当てられ、ボールB7には、半導体チップ503の電極パッドP6が割り当てられる。図10A及び図10Bに示すように、ボンディングワイヤBW6の接続先は、ステッチS61に限られず、ステッチS71にも変更可能である。ボンディングワイヤBW7の接続先は、ステッチS71に限られず、ステッチS61にも変更可能である。そのため、ボンディングワイヤBW6,BW7の接続先を変更するだけで、ボールB6,B7に割り当てられる半導体チップ503上の電極パッドP6,P7を変更することができる。ボールB6に電気的に接続されるステッチS61に接続されるボンディングワイヤを第1ボンディングワイヤとも称する。つまり、電極パッドP6とステッチS61との間を接続するボンディングワイヤBW6や、電極パッドP7とステッチS61との間を接続するボンディングワイヤBW7を、第1ボンディングワイヤとも称する。電極パッドP6とステッチS61との間と、電極パッドP7とステッチS61との間と、のうち何れか一つが第1ボンディングワイヤによって接続されている。ボールB7に電気的に接続されるステッチS71に接続されるボンディングワイヤを第2ボンディングワイヤとも称する。つまり、電極パッドP6とステッチS71との間を接続するボンディングワイヤBW6や、電極パッドP7とステッチS71との間を接続するボンディングワイヤBW7を、第2ボンディングワイヤとも称する。電極パッドP6とステッチS71との間と、電極パッドP7とステッチS71との間と、のうち何れか一つが第2ボンディングワイヤによって接続されている。なお、第1及び第2ボンディングワイヤは、それぞれ異なる電極パッドに接続される。なお、図10A及び図10Bの例では、ステッチS61,S71は、半導体チップ503の一辺Xを軸にして、何れも電極パッドP6,P7の組に対向して配置されている。そのため、ボンディングワイヤBW6,BW7を交差させることなく、当該ボンディングワイヤBW6,BW7の接続先を変更することができる。このように、本実施の形態にかかる半導体装置501は、ボンディングワイヤBW6,BW7を交差させることなく、ボンディングワイヤBW6,BW7の簡単な接続先の変更のみで、外部電極であるボールB6,B7に割り当てられる半導体チップ503の電極パッドP6,P7を変更することができる。このとき、従来技術と異なり、ボンディングワイヤを新たに追加する必要はない。そのため、本実施の形態かかる半導体装置501は、ワイヤ本数を増大させることなく、ボールB6,B7に割り当てられる半導体チップ503の電極パッドP6,P7を変更することができる。この半導体装置を用いれば、例えば、外付けLSIが変更された場合でも、配線混雑緩和のためにわざわざパッケージ基板を変更する必要が無くなる。なお、上記した各ステッチS61,S71は、ボンディングワイヤBW6,BW7を接続しやすいように配線W61,W71よりも大きな幅を有しており、配線そのものとは区別される。なお、各ステッチS61,S71は、他の実施の形態の場合と同様に、必ずしも、半導体チップ503の一辺Xを軸にして、対応する電極パッドP6,P7の組に対向して配置される必要はない。接続先に関わらずボンディングワイヤBW6,BW7が交差しないのであれば、ステッチが配置される位置は、適宜変更可能である。また、各ステッチの長さ方向の長さは、必ずしも、電極パッドP6と電極パッドP7との配置間隔よりも長い必要はない。接続先に関わらずボンディングワイヤBW6,BW7が交差しないのであれば、ステッチの長さ方向の長さは、適宜変更可能である。本願発明と従来技術との違い続いて、本願発明の構成と、特許文献1及び特許文献2に開示された構成と、の違いについて説明する。まず、特許文献1に開示された構成と本願発明の構成との違いを、図11A及び図11Bを用いて説明する。図11A及び図11Bは、特許文献1に開示された構成の一部を、本願発明と比較しやすいように描き直した図である。図11Aに示すように、第1チップ703には、パッド704が配置される。パッド704は、ボンディングワイヤ705を介して、基板702に設けられたステッチ706に接続される。ステッチ706は、補助ステッチ707に配線で接続される。補助ステッチ707は、ソルダーボール710に配線で接続される。補助ステッチ708は、ソルダーボール711に配線で接続される。つまり、図11Aでは、第1チップ703のパッド704の接続先は、ソルダーボール710となっている。仮に、第1チップ703のパッド704の接続先をソルダーボール711に変更したい場合、図11Bに示すように、補助ステッチ707と補助ステッチ708とを、ジャンプワイヤ709を介して接続する必要がある。そのため、この従来技術では、ワイヤ本数が増大してしまう。さらに、この従来技術では、補助ステッチ707,708間のジャンプワイヤ709の接続方向が、パッド704とステッチ706との間のボンディングワイヤ705の接続方向と異なるため、製造工程が増大してしまう。さらに、この従来技術では、ソルダーボール710へのパッドの割り当てを変更することができない。一方、本願発明では、ジャンプワイヤ709のようなワイヤを新たに追加することなく、ボールに割り当てられる半導体チップの電極パッドを変更することができる。そのため、従来よりも、ワイヤ本数の増大が抑制されるとともに、製造工程の増大が抑制される。また、ボールへの割り当ても自由に変更することができる。次に、特許文献2に開示された構成と本願発明の構成との違いを説明する。特許文献2に開示された従来技術は、ワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続の双方に対応可能な電子部品用の実装基板であり、ボンディングワイヤの接続先を変更してボールへのパッドの割り当てを自由に変更できるものではない。そのため、外付けLSIが変更された場合、チップ間の配線が混雑してしまう可能性がある。また、この配線混雑を緩和するためには、パッケージ基板を変更する必要がある。一方、本願発明では、ボンディングワイヤの簡単な接続先の変更のみで、ボールへの電極パッドの割り当てを自由に変更することができる。そのため、外付けLSIが変更された場合でも、配線混雑緩和のためにわざわざパッケージ基板を変更する必要が無い。以上のように、上記実施の形態1~4にかかる半導体装置は、ボンディングワイヤを交差させることなく、ボンディングワイヤの簡単な接続先の変更のみで、外部電極であるボールに割り当てられる半導体チップの電極パッドを変更することができる。このとき、従来技術と異なり、ボンディングワイヤを新たに追加する必要はない。そのため、上記実施の形態1~4かかる半導体装置は、回路規模を増大させることなく、ボールに割り当てられる半導体チップの電極パッドを変更することができる。この半導体装置を用いれば、例えば、外付けLSIが変更された場合でも、配線混雑緩和のためにわざわざパッケージ基板を変更する必要が無くなる。なお、本発明は上記実施の形態1~4に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。上記実施の形態では、一つのステッチ例えば、ステッチS11に対して、1個又は2個の予備のステッチステッチS12,S13が設けられた場合の例を説明したが、これに限られない。一つのステッチに対して設けられる予備のステッチの数は3個以上であっても良い。また、上記実施の形態では、パッケージ基板上に一つの半導体チップが設けられた場合を例に説明したが、これに限られない。パッケージ基板上に複数の半導体チップがスタックされた構成にも適宜変更可能である。上記実施の形態1~4にかかる半導体装置は、例えば、ASSPのように、顧客によって外付けLSIが変更される可能性のある製品に対して効果的に適用可能である。"