"複数の溶接点を備えるワークの溶接方法において、該複数の溶接点のそれぞれに対向すると共に該溶接点にアーク放電可能な位置に複数のアーク放電発生部をそれぞれ配置し、各アーク放電発生部に電圧を印加する工程と、単一のレーザー光発生手段で発生されるレーザー光を、溶接を行う溶接点に選択的に照射して、該溶接点に対向する該アーク放電発生部から該溶接点に選択的にアーク放電を誘発させて溶接を行う工程とを備えることを特徴とするワークの溶接方法。請求項1記載のワークの溶接方法において、前記ワークはステータコイルであり、前記溶接点は該ステータコイルの円周上に沿って配置される複数のコイル要素同士の接合点であることを特徴とするワークの溶接方法。複数の溶接点を備えるワークの溶接に用いる溶接装置において、該複数の溶接点のそれぞれに対向すると共に該溶接点にアーク放電可能な位置にそれぞれ配置される複数のアーク放電発生部と、各アーク放電発生部に電圧を印加する電源手段と、レーザー光を発生するレーザー光発生手段と、該レーザー光発生手段で発生されるレーザー光を溶接を行う溶接点に選択的に照射するレーザー光照射手段とを備えることを特徴とする溶接装置。請求項3記載の溶接装置において、前記アーク放電発生部は、共通の溶接電極に設けられていることを特徴とする溶接装置。請求項4記載の溶接装置において、前記アーク放電発生部は、前記溶接電極から突出する突起部からなることを特徴とする溶接装置。請求項3乃至請求項5のいずれか1項記載の溶接装置において、前記ワークはステータコイルであり、前記溶接点は該ステータコイルの円周上に沿って配置される複数のコイル要素同士の接合点であることを特徴とする溶接装置。前記問題を解決するために、前記複数の溶接電極の全てに電圧を印加しておくことも考えられる。しかしながら、この場合には溶接しようとする前記溶接点に対して選択的にアーク放電を発生させるための制御が困難であるという不都合がある。本発明は、かかる不都合を解消して、複数の溶接点を備えるワークの溶接を容易に行うことができる溶接方法及びそれに用いる簡略かつ安価な溶接装置を提供することを目的とする。かかる目的を達成するために、本発明は、複数の溶接点を備えるワークの溶接方法において、該複数の溶接点のそれぞれに対向すると共に該溶接点にアーク放電可能な位置に複数のアーク放電発生部をそれぞれ配置し、各アーク放電発生部に電圧を印加する工程と、単一のレーザー光発生手段で発生されるレーザー光を、溶接を行う溶接点に選択的に照射して、該溶接点に対向する該アーク放電発生部から該溶接点に選択的にアーク放電を誘発させて溶接を行う工程とを備えることを特徴とする。本発明の溶接方法では、まず、複数の前記溶接点のそれぞれに対向すると共に対向する該溶接点にアーク放電可能な位置に複数のアーク放電発生部をそれぞれ配置し、各アーク放電発生部に電圧を印加する。複数の前記アーク放電発生部は、複数の前記溶接点に対し、1対1で対応する関係となるように配置されてもよく、1つの前記アーク放電発生部のアーク放電可能な領域に複数の前記溶接点が含まれるように配置されてもよい。次に、単一のレーザー光発生手段で発生されるレーザー光を溶接を行う溶接点に選択的に照射する。このようにすると、前記溶接点の付近の空間が前記レーザー光により電離プラズマ化される。そこで、レーザー光が照射された前記溶接点に対して、対向する前記アーク放電発生部からアーク放電が誘発され、該溶接点の溶接が行われる。本発明の溶接方法によれば、前記ワークと前記アーク放電発生部とを相対的に移動させたり、相対移動のたびに位置合わせを行う必要がなく、所望の溶接点に選択的にレーザー光を照射するだけでよいので、複数の前記溶接点の溶接を容易に行うことができる。本発明の溶接方法は、例えば、前記ワークがステータコイルであり、前記溶接点が該ステータコイルの円周上に沿って配置される複数のコイル要素同士の接合点である場合に有利に適用することができる。また、本発明は、複数の溶接点を備えるワークの溶接に用いる溶接装置において、該複数の溶接点のそれぞれに対向すると共に該溶接点にアーク放電可能な位置にそれぞれ配置される複数のアーク放電発生部と、各アーク放電発生部に電圧を印加する電源手段と、レーザー光を発生する単一のレーザー光発生手段と、該レーザー光発生手段で発生されるレーザー光を溶接を行う溶接点に選択的に照射するレーザー光照射手段とを備えることを特徴とする。次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図1に示すように、本実施形態の溶接装置1は、基台2上に載置されたワークWの複数の溶接点のそれぞれに対向する溶接電極3と、レーザー光Lを発生するレーザー光発生手段としてのレーザー源4と、レーザー源4で発生されるレーザー光Lを溶接を行う溶接点に選択的に照射するレーザー光照射手段としてのレーザー光照射部5とを備える。ワークWは、例えば、図2にその一部を拡大して示すステータコイル6である。ステータコイル6は円盤状のステータコア7と、ステータコア7の円周方向に沿って等間隔に形成されたスロット8に挿入されたU字状銅線9とを備えている。U字状銅線9は、そのターン部がステータコア7の一方側に揃うようにして、スロット8の径方向に並べて挿入されている。スロット8に挿入されたU字状銅線9の先端9a,9bは、同径位置にある全てのU字状銅線9が同一方向に傾けられ、径方向で隣接するU字状銅線9は逆方向に傾けられるように、所定ピッチで周方向に捻られている。そして、一のU字状銅線9の先端9aと隣接する他のU字状銅線9の先端9bとが接合部10として相互に溶接接合されたU字状銅線9により、コイルが形成されている。溶接電極3は、ステータコイル6の円周方向に沿う円環状体11であり、図示しない支持手段によりステータコイル6の上方に支持されている。溶接電極3は、一のU字状銅線9の先端9aと、隣接する他のU字状銅線9の先端9bとにより形成される接合部溶接点10に対向する複数のアーク放電発生部11aを備えている。アーク放電発生部11aは、例えば、円環状体11からステータコイル6方向に突出する突起部として形成されている。溶接電極3及びステータコア7は、電源手段としての電源装置12に電気的に接続されている。電源装置12は直流電源であり、溶接電極3を負極、U字状銅線9を正極として給電する。レーザー源4は、例えば、YAGレーザー、半導体レーザー、ファイバレーザー等を発生できるものを用いることができる。レーザー源4は、伝送ファイバ13によりレーザー光照射部5に接続されており、レーザー源4で発生されたレーザー光Lは伝送ファイバ13によりレーザー光照射部5に案内される。レーザー光照射部5は、ミラー、レンズ等の光学系を備え、伝送ファイバ13により伝送されたレーザー光Lを所望の箇所に集光する。レーザー源4、レーザー光照射部5、電源装置12は、制御装置14に電気的に接続されており、制御装置14によりその作動が制御されるようになっている。また、溶接装置1は、アーク放電発生部11a及び接合部10をシールドするアルゴンチャンバ15を備えている。アルゴンチャンバ15には、制御装置14により制御されるアルゴンガス供給手段図示せずから供給されるアルゴンガスが充満される。アーク放電発生部11a及び接合部10は、アーク放電により加熱されて高熱になるので、酸素雰囲気下では激しく酸化されて劣化する。そのため、通常は、溶接部位にアルゴンガスを噴射しながらアーク溶接することが行われており、該アルゴンガスの噴射は、溶接開始前から開始され、溶接部位が高温状態から常温に戻るまで行われる。ちなみに、溶接部位が高温状態から常温に戻るまでの時間は1秒間程度である。しかし、本実施形態の溶接装置1では、多数の接合部10がほぼ同時に高温状態になるので、それぞれの溶接部位にアルゴンガスを噴射すると、多数の噴射ノズルを設けることとなり、設備コスト高となる。そこで、溶接装置1では、アーク放電発生部11a及び接合部10をアルゴンチャンバ15によりシールドし、アルゴンチャンバ15内にアルゴンガスを充満させる。このようにすることにより、アーク放電発生部11a及び接合部10が酸化されて劣化することを確実に防止することができ、且つ、多数の噴射ノズルを設ける必要がなくなるため、設備コストを低減できる。尚、アルゴンチャンバ15は、前記レーザー光Lを照射するために、図示しないスリット又は石英ガラスからなる窓部を備えている。次に、図1に示す溶接装置1を用いる溶接方法について説明する。溶接装置1では、例えば、図3に拡大して示すように、アーク放電発生部11aを備える単一の円環状体11からなる溶接電極3が、ステータコア7のスロット8に配設されたU字状銅線9の先端9a,9b上に支持されている。U字状銅線9はスロット8の径方向に4本ずつ配設されており、その先端9a,9bからなる接合部10が径方向に2個並んでいる。ここで、図4に示すように、溶接電極3はアーク放電発生部11aが、2個の接合部10,10の中央上方に位置するように配設されており、アーク放電発生部11aのアーク放電可能な領域に2個の接合部溶接点10,10が含まれるようにされている。このとき、溶接装置1では、まず、制御装置14により電源装置12を作動させ、溶接電極3を負極、ワークWとしてのU字状銅線9を正極として通電する。次に、制御装置14によりレーザー源4を作動させてレーザー光Lを発生させると共に、レーザー光照射部5を作動させて、所望の溶接点、例えば、図4における右方の接合部10にレーザー光Lを集光する。尚、このとき、溶接装置1では、制御装置14により図示しないアルゴンガス供給手段を作動させ、前記溶接点とそれに対応するアーク放電発生部11aをアルゴンガスでシールドする。このようにすると、図4における右方の接合部10とそれに対応するアーク放電発生部11aとの間の空間がレーザー光Lにより電離プラズマ化される。この結果、この空間の抵抗値が急激に減少し、レーザー光Lが照射された接合部溶接点10に対して、対向するアーク放電発生部11aからアーク放電Aが誘発され、接合部溶接点10の溶接が行われる。このとき、左方の接合部10とそれに対応するアーク放電発生部11aとの間の空間は依然として抵抗値が大きいため、アーク放電は誘発されない。この結果、右方の接合部10に対してのみ、選択的に溶接が行われる。また、このとき、ステータコア7の円周方向に沿って配設された隣接する他の接合部10と他のアーク放電発生部11aとの間の空間も依然として抵抗値が大きいため、アーク放電は誘発されない。そのため、レーザー光Lが照射された右方の接合部10に対してのみ、選択的に溶接が行われる。前記右方の接合部10が溶接されたならば、制御装置14がレーザー光照射部5を作動させて、図4における左方の接合部10にレーザー光Lを集光することにより、右方の接合部10の場合と全く同一ににして左方の接合部10の溶接が行われる。そして、前記手順をステータコア7の円周方向に沿って配設された複数の接合部10に対して逐次実施することにより、各接合部10の溶接が行われる。すなわち、本実施形態の溶接方法によれば、制御装置14がレーザー光照射部5を作動させて、所望の接合部10にレーザー光Lを集光するだけでよく、ワークWと溶接電極3とを相互に移動させることなく、複数の接合部10の溶接を行うことができる。次に、図1に示す溶接装置1を用いる他の溶接方法について説明する。溶接装置1では、例えば、図5に拡大して示すように、アーク放電発生部11aを備える2つの円環状体11,11からなる溶接電極3が、ステータコア7のスロット8に配設されたU字状銅線9の先端9a,9b上に支持されていてもよい。2つの円環状体11,11は、接続部11bにより一体的に形成されていてもよく、それぞれ独立に電源装置12と電気的に接続されていてもよい。このとき、2つの円環状体11は、図6に示すように、スロット8の径方向に2個ずつ並んでいる接合部10,10の外周側左方の接合部10と内周側右方の接合部10とのそれぞれの上方に位置するように配設されている。この結果、外周側及び内周側の2個のアーク放電発生部11a,11aと、外周側及び内周側の2個の接合部溶接点10,10とが1:1で対応する関係とされている。この場合にも、図3及び図4について説明した手順と全く同一の手順により、複数の接合部10の溶接を行うことができる。尚、本実施形態では、溶接電極3が円環状体11から突出する突起部としてのアーク放電発生部11aを備える場合について説明しているが、アーク放電発生部はアーク放電を発生できる形状であればどのようなものであってもよい。このようなアーク放電発生部として、例えば、円環状体11に球状に形成されたアーク放電発生部等を挙げることができる。"