"基板を搬送する搬送路と、前記搬送路に前記基板を供給する基板供給手段と、前記搬送路に対して所定位置に配置され、前記搬送路を搬送される基板上に塗布剤を塗布する塗布処理を施す塗布手段と、前記塗布手段よりも前記基板の搬送方向下流側において前記搬送路に対して配置され、前記搬送路を搬送される基板に部品を実装する実装手段と、前記塗布手段に、前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与える制御手段と、前記部品の残量情報を管理する部品数管理手段と、前記塗布処理が施された基板であって該基板への実装が予定されている部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する仕掛かり基板の枚数情報を管理する基板枚数管理手段と、基板1枚当たりに実装される部品数の情報を管理する部品データ管理手段と、を備え、前記制御手段は、前記部品の残量情報と、前記仕掛かり基板の枚数情報と、基板1枚当たりに実装される部品数の情報とを取得し、これら情報に基づき前記部品の残量分のうちで前記仕掛かり基板に部品を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数を実装可能基板枚数として求め、この実装可能基板枚数分の基板に前記塗布手段により新たに塗布処理を施したとき、前記停止指示を前記塗布手段に与えることを特徴とする部品実装システム。請求項1に記載の部品実装システムにおいて、前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記基板枚数管理手段の少なくとも一部は前記塗布制御部に備えられ、前記制御手段は、前記コントローラ及び前記塗布制御部とは別個に設けられるコンピュータ装置であって、前記コンピュータ装置は、前記部品の残量情報又は前記実装可能基板枚数の情報の少なくとも何れか一方の情報を前記コントローラから取得すると共に、前記仕掛かり基板の枚数情報を前記塗布制御部と前記コントローラとからそれぞれ取得した情報に基づいて取得することを特徴とする部品実装システム。請求項1に記載の部品実装システムにおいて、前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記制御手段の少なくとも一部及び前記基板枚数管理手段は前記塗布制御部に備えられ、前記コントローラと前記塗布制御部とは通信可能に接続され、前記塗布制御部は、前記部品の残量情報を前記コントローラから取得することを特徴とする部品実装システム。請求項3に記載の部品実装システムにおいて、前記制御手段は、第1制御手段、第2制御手段及び第3制御手段を有し、前記実装手段は、第1実装手段と、該第1実装手段よりも前記基板の搬送方向下流側に配置された第2実装手段とを含み、前記第1実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第1実装手段用の部品を実装するものであって、前記塗布制御部と通信可能に接続された第1コントローラを有し、前記第2実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第2実装手段用の部品を実装するものであって、前記第1コントローラと通信可能に接続された第2コントローラを有し、前記第1コントローラは、前記第1制御手段を備え、前記第2コントローラは、前記第2制御手段を備え、前記塗布制御部は、前記第3制御手段を備え、前記第2制御手段は、前記第2実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第2部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第2実装手段用の部品の残量情報と、基板1枚当たりに実装される第2実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第2実装手段用の部品の残量分のうちで前記第2部品仕掛かり基板を実装した後に残る第2実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第2の実装可能基板枚数として求め、この求めた第2の実装可能基板枚数の情報を前記第2コントローラから前記第1コントローラに与え、前記第1制御手段は、前記第1実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第1部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第1実装手段用の部品の残量情報と、基板1枚当たりに実装される第1実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第1実装手段用の部品の残量分のうちで前記第1部品仕掛かり基板を実装した後に残る第1実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第1の実装可能基板枚数として求め、前記第1コントローラは、前記塗布制御部の前記第3制御手段に、前記1の実装可能基板枚数の情報及び前記第2コントローラから前記第1コントローラに与えられた第2の実装可能基板枚数の情報、若しくは、これら両実装可能基板枚数のうち何れか小さい値の基板枚数の情報を与えることを特徴とする部品実装システム。請求項1~4のいずれかに記載の部品実装システムにおいて、前記搬送路は、互いに平行に配置され、第1基板を搬送する第1搬送路及び第2基板を搬送する第2搬送路を含み、前記実装手段は、前記第1搬送路及び第2搬送路の各々に対して配置される第1搬送路用部品供給手段及び第2搬送路用部品供給手段を含み、さらに前記実装手段は、前記第1搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第1基板に実装する第1ヘッドと、前記第2搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第2基板に実装する第2ヘッドとを含み、前記制御手段は、前記第1搬送路を搬送される前記第1基板と、前記第2搬送路を搬送される前記第2基板とに対して、それぞれ個別に前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与えることを特徴とする部品実装システム。請求項5に記載の部品実装システムにおいて、前記制御手段は、前記第1基板に対して前記停止指示を与えたとき、前記基板供給手段に、前記第1搬送路に対する前記第1基板の供給を停止させる一方で前記第2搬送路に対して前記第2基板を供給させる制御を行うと共に、前記第1ヘッドを、前記第1又は第2搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第2基板に実装させるように制御することを特徴とする部品実装システム。請求項1~6のいずれかに記載の部品実装システムにおいて、前記実装手段は、前記部品の補給を受けるものであって、前記部品の補給に関する情報の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、前記部品数管理手段は、前記部品の補給がなされたとき、前記部品の残量情報を、前記補給に関する情報に基づいて更新することを特徴とする部品実装システム。請求項1~7のいずれかに記載の部品実装システムにおいて、前記部品数管理手段が管理する前記部品の残量が、あらかじめ定められた部品残量数を下回ったとき、または、前記実装可能基板枚数があらかじめ定められた基板枚数を下回ったときに、警告情報を報知する警告手段をさらに備えることを特徴とする部品実装システム。しかしながら、上記特許文献1及び2の部品実装システムでは、基板の仕掛品の発生を十分に抑制することができない。すなわち、特許文献1のシステムでは、部品切れが生じた部品供給ユニットによる部品の実装及びその基板搬送が停止されるだけであるので、クリーム半田の印刷を終えた後、部品が実装されない基板が生じてしまう。かかる基板は仕掛品となり、廃棄処分とするほか無い。また、特許文献2の実装システムでも、部品実装装置が要する処理時間と、クリーム半田印刷装置が印刷処理を行って基板を前記部品実装装置へ送り込むまでの時間とが同一になるように前記印刷開始タイミングを制御する構成であるので、前記部品実装装置で部品切れが生じた場合における基板の仕掛品の発生を防止することはできない。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、基板の仕掛品の発生を抑止することができる部品実装システムを提供することを目的とする。本発明の一局面に係る部品実装システムは、基板を搬送する搬送路と、前記搬送路に前記基板を供給する基板供給手段と、前記搬送路に対して所定位置に配置され、前記搬送路を搬送される基板上に塗布剤を塗布する塗布処理を施す塗布手段と、前記塗布手段よりも前記基板の搬送方向下流側において前記搬送路に対して配置され、前記搬送路を搬送される基板に部品を実装する実装手段と、前記塗布手段に、前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与える制御手段と、前記部品の残量情報を管理する部品数管理手段と、前記塗布処理が施された基板であって該基板への実装が予定されている部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する仕掛かり基板の枚数情報を管理する基板枚数管理手段と、基板1枚当たりに実装される部品数の情報を管理する部品データ管理手段と、を備え、前記制御手段は、前記部品の残量情報と、前記仕掛かり基板の枚数情報と、基板1枚当たりに実装される部品数の情報とを取得し、これら情報に基づき前記部品の残量分のうちで前記仕掛かり基板に部品を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数を実装可能基板枚数として求め、この実装可能基板枚数分の基板に前記塗布手段により新たに塗布処理を施したとき、前記停止指示を前記塗布手段に与えることを特徴とする請求項1。上記構成によれば、部品の残量情報が部品数管理手段により管理され、仕掛かり基板の枚数情報が基板枚数管理手段により管理され、さらに基板1枚当たりに実装される部品数の情報が部品データ管理手段により管理される。制御手段は、これらの情報を取得し、部品の残量分のうちで前記仕掛かり基板を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数を実装可能基板枚数として求める。そして、実装可能基板枚数分の基板に前記塗布手段が新たに塗布処理を施したとき、前記停止指示を前記塗布手段に与える。これにより、部品の実装が完了できないと想定される基板に対して塗布処理が行われることはない。従って、塗布処理は施されたものの部品が実装されない状態の仕掛品となる基板の発生を、未然に防止することができる。上記構成において、前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記基板枚数管理手段の少なくとも一部は前記塗布制御部に備えられ、前記制御手段は、前記コントローラ及び前記塗布制御部とは別個に設けられるコンピュータ装置であって、前記コンピュータ装置は、前記部品の残量情報又は前記実装可能基板枚数の情報の少なくとも何れか一方の情報を前記コントローラから取得すると共に、前記仕掛かり基板の枚数情報を前記塗布制御部と前記コントローラとからそれぞれ取得した情報に基づいて取得する構成とすることができる請求項2。この構成によれば、コンピュータ装置に部品の残量情報及び仕掛かり基板の枚数情報を集約させると共に、印刷手段の動作制御を行わせることができる。従って、既存の部品実装ラインに、集中的な制御を行うコンピュータ装置を外付けするだけで、本発明に係る部品実装システムを構築することができる。或いは、上記構成において、前記実装手段はコントローラを有し、前記部品数管理手段の少なくとも一部は前記コントローラに備えられ、前記塗布手段は塗布制御部を有し、前記制御手段の少なくとも一部及び前記基板枚数管理手段は前記塗布制御部に備えられ、前記コントローラと前記塗布制御部とは通信可能に接続され、前記塗布制御部は、前記部品の残量情報を前記コントローラから取得する構成とすることができる請求項3。この構成によれば、前記実装手段が具備するコントローラ、並びに塗布手段が具備する塗布制御部を活用し、外部機器の追加を要することなく、本発明に係る部品実装システムを構築することができる。この場合、前記制御手段は、第1制御手段、第2制御手段及び第3制御手段を有し、前記実装手段は、第1実装手段と、該第1実装手段よりも前記基板の搬送方向下流側に配置された第2実装手段とを含み、前記第1実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第1実装手段用の部品を実装するものであって、前記塗布制御部と通信可能に接続された第1コントローラを有し、前記第2実装手段は、前記搬送路を搬送される基板に前記第2実装手段用の部品を実装するものであって、前記第1コントローラと通信可能に接続された第2コントローラを有し、前記第1コントローラは、前記第1制御手段を備え、前記第2コントローラは、前記第2制御手段を備え、前記塗布制御部は、前記第3制御手段を備え、前記第2制御手段は、前記第2実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第2部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第2実装手段用の部品の残量情報と、基板1枚当たりに実装される第2実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第2実装手段用の部品の残量分のうちで前記第2部品仕掛かり基板を実装した後に残る第2実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第2の実装可能基板枚数として求め、この求めた第2の実装可能基板枚数の情報を前記第2コントローラから前記第1コントローラに与え、前記第1制御手段は、前記第1実装手段用の部品の実装が完了していない状態で前記搬送路に存在する第1部品仕掛かり基板の枚数情報と、前記第1実装手段用の部品の残量情報と、基板1枚当たりに実装される第1実装手段用の部品数の情報とを取得して、これらの情報に基づき前記第1実装手段用の部品の残量分のうちで前記第1部品仕掛かり基板を実装した後に残る第1実装手段用の部品により実装可能な基板の枚数を第1の実装可能基板枚数として求め、前記第1コントローラは、前記塗布制御部の前記第3制御手段に、前記1の実装可能基板枚数の情報及び前記第2コントローラから前記第1コントローラに与えられた第2の実装可能基板枚数の情報、若しくは、これら両実装可能基板枚数のうち何れか大きい値の基板枚数の情報を与えることが望ましい請求項4。この構成によれば、実装可能基板枚数の情報を、最下流の第2実装手段から、第1実装手段及び塗布手段へと順次リレーして伝送させることができる。そして、前記塗布印刷手段の前記塗布制御部にて、集中的な制御を行わせることができる。上記構成において、前記搬送路は、互いに平行に配置され、第1基板を搬送する第1搬送路及び第2基板を搬送する第2搬送路を含み、前記実装手段は、前記第1搬送路及び第2搬送路の各々に対して配置される第1搬送路用部品供給手段及び第2搬送路用部品供給手段を含み、さらに前記実装手段は、前記第1搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第1基板に実装する第1ヘッドと、前記第2搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第2基板に実装する第2ヘッドとを含み、前記制御手段は、前記第1搬送路を搬送される前記第1基板と、前記第2搬送路を搬送される前記第2基板とに対して、それぞれ個別に前記塗布処理の実行指示又は停止指示を与える構成とすることができる請求項5。この構成によれば、第1搬送路及び第2搬送路を備え、前記実装手段が所謂デュアルタイプのもので有る場合において、搬送路毎に仕掛かり基板の発生を抑止する構成とすることができる。この場合、前記制御手段は、前記第1基板に対して前記停止指示を与えたとき、前記基板供給手段に、前記第1搬送路に対する前記第1基板の供給を停止させる一方で前記第2搬送路に対して前記第2基板を供給させる制御を行うと共に、前記第1ヘッドを、前記第1又は第2搬送路用部品供給手段から供給される部品を前記第2基板に実装させるように制御することが望ましい請求項6。この構成によれば、前記第1搬送路において基板が生産されない状況となったときに、前記第1ヘッドを、前記第2搬送路用部品供給手段から供給される部品の、前記第2基板に対する実装用に活用するので、実装タクトを向上させることができる。上記構成において、前記実装手段は、前記部品の補給を受けるものであって、前記部品の補給に関する情報の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、前記部品数管理手段は、前記部品の補給がなされたとき、前記部品の残量情報を、前記補給に関する情報に基づいて更新することが望ましい請求項7。この構成によれば、前記部品の残量情報が、前記実装手段に対する前記部品の補給の度に適時更新される構成とすることができる。上記構成において、前記部品数管理手段が管理する前記部品の残量が、あらかじめ定められた部品残量数を下回ったとき、または、前記実装可能基板枚数があらかじめ定められた基板枚数を下回ったときに、警告情報を報知する警告手段をさらに備えることが望ましい請求項8。この構成によれば、前記部品切れが生じる前に、ユーザに部品残量が乏しいことを報知できるので、基板生産を継続させることが可能となる。本発明によれば、搬送路を搬送される基板に塗布剤塗布すると共に、その基板に部品を実装する部品実装システムにおいて、基板の仕掛品の発生を可及的に抑止することができる。従って、部品実装システムにおける部品実装基板の生産性を向上させることができる。以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について詳述する。図1は、本発明の一実施形態に係る部品実装システム1を概略的に示す全体図である。この部品実装システム1は、基板搬送方向X方向に、ローダ2基板供給手段、印刷装置4塗布手段、第1部品実装装置6実装手段、第2部品実装装置8実装手段、第3部品実装装置10実装手段、リフロー装置12及びアンローダ14の各装置が直線状に連結された構成を備えている。ローダ2は、後述する基板搬送コンベアに、部品実装対象となるプリント基板PP1,P2;図2参照を供給するもので、多数の基板Pを格納するカセットと、基板Pを基板搬送コンベアに載置する移送ロボットとを備える。ここで基板は、リジッド又はフレキシブルな絶縁基材の片面又は両面に、Cu等の導体箔を貼り合わせ、エッチング等の手法で所定の配線パターンが形成されてなる回路基板である。印刷装置4は、基板搬送コンベアにより基板の搬送方向下流側に配置され、基板Pの前記配線パターンの表面に、クリーム半田層をスクリーン印刷により形成する印刷処理塗布処理を行う。第1~第3部品実装装置6~10は、印刷装置4の下流側に順次配置され、配線パターンが印刷された基板Pの上に、それぞれ所定の電子部品を実装する。リフロー装置12は、第3部品実装装置10の下流側に配置された連続加熱炉であり、基板Pを加熱し、クリーム半田を溶融させて、電子部品を基板Pの配線パターンにはんだ接合させる。アンローダ14は、リフロー装置12の下流側に配置され、基板搬送コンベアの最下流位置から基板Pを搬出する移送ロボットと、搬出された基板を格納するカセットとを備える。上記の各装置2~14は、それぞれコントローラ2C~14Cを有する自律型の装置であって、それらの動作が各自の制御装置により個別に制御される。部品実装システム1のローダ2及びアンローダ14除く各装置4~12は、基板搬送方向と直交する方向Y方向に基板搬送コンベアを備える。後述するいくつかの実施形態では、基板搬送コンベアは1ラインであり、各装置4~12の各々が備える1つの基板搬送コンベアが連結されて1本の基板搬送コンベア搬送路が形成される。部品実装システム1は、前記1本の基板搬送コンベアで基板Pを搬送するとともに、各装置4~12のそれぞれの基板搬送コンベアで保持される基板Pに、上記の各処理を施す。また、他の実施形態では、基板搬送コンベアは、互いに平行に並ぶ2ラインとされる。この場合、各装置4~12は、各々が2つの基板搬送コンベアを備え、各々が連結されて2本の基板搬送コンベア搬送路が形成される。この実施形態では、部品実装システム1は、2本の基板搬送コンベア間で同期又は非同期の状態で基板Pを並列に搬送するとともに、各装置4~12のそれぞれの2つの基板搬送コンベアで保持される基板Pに、上記の各処理を施す。部品実装システム1は、さらに、ローカルエリアネットワークLNを介して各装置2~14のコントローラ2C~14Cと通信可能に接続されるパーソナルコンピュータ16を備える。パーソナルコンピュータ16は、所定の生産プログラム等に基づき各装置2~14の動作を統括的に制御する。後述するいくつかの実施形態では、パーソナルコンピュータ16は、第1~第3部品実装装置6~10における部品の残量情報に基づき、印刷装置4による印刷処理の実行指示又は停止指示を与える制御手段として機能する。また、他の実施形態では、印刷装置4のコントローラ印刷制御部4Cが、第1~第3部品実装装置6~10における部品の残量情報に基づき、自身の印刷装置4における印刷処理の実行指示又は停止指示を決定する制御手段として機能する。この場合、上記ローカルエリアネットワークLNを各装置2~14のコントローラ2C~14Cを結ぶものとし、パーソナルコンピュータ16の使用を省くことができる。図2は、第1~第3部品実装装置6~10の構成を平面図で概略的に示している。ここでは、2つの基板搬送コンベア20A、20Bを備えるデュアルタイプの実施形態を例示している。これら第1~第3部品実装装置6~10の基本的な構成は共通しており、以下、第1部品実装装置6を例に説明する。第1部品実装装置6は、Y方向基板搬送方向であるX方向と水平面上で直交する方向に並び、かつ、互いに平行にX方向に延びる第1基板搬送コンベア20A及び第2基板搬送コンベア20Bと、部品実装用の第1ヘッドユニット22A及び第2ヘッドユニット22Bヘッドと、一対の第1部品供給部24A及び第2部品供給部24B部品供給手段と、を備えている。第1基板搬送コンベア20A及び第2基板搬送コンベア20Bは、それぞれ第1基板P1及び第2基板P2をX方向に搬送する。第1基板搬送コンベア20Aは、ベルトコンベアからなり、第1基板P1のY方向両端を支持しながら当該第1基板P1をX方向に搬送する。第2基板搬送コンベア20Bは、第1基板搬送コンベア20Aと同一構成であり、同様な手法で第2基板P2をX方向に搬送する。上述の通り、第1~第3部品実装装置6~10の第1基板搬送コンベア20A同士はX方向に直列に連結されており、これにより複数台の部品実装装置6~10に亘る1本の基板搬送ライン第1搬送路が形成されている。同様に、第1~第3部品実装装置6~10の第2基板搬送コンベア20B同士はX方向に直列に連結されており、これにより複数台の部品実装装置6~10に亘る1本の基板搬送ライン第2搬送路が形成されている。各基板搬送コンベア20A、20Bの所定位置図示の基板P1、P2の位置は、それぞれ実装作業位置として設定されており、それらの実装作業位置には、図略の基板固定機構がそれぞれ配備されている。基板固定機構は、各基板搬送コンベア20A、20Bからそれぞれ基板P1、P2を持ち上げた状態で、当該基板P1、P2を前記実装作業位置に位置決め固定する。すなわち、基板P1、P2は、基板搬送コンベア20A、20Bにより実装作業位置に搬送され、ここで基板固定機構により固定された状態で部品実装が施された後、当該基板固定機構による固定が解除されることにより、基板搬送コンベア20A、20Bにより実装作業位置から下流側に搬送される。第1部品供給部24A及び第2部品供給部24Bは、それぞれ第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bの外側に配置されている。具体的には、第1部品供給部24Aは第1基板搬送コンベア20Aの前側図2では下側に配置され、第2部品供給部24Bは第2基板搬送コンベア20Bの後側図2では上側に配置されている。第1、第2部品供給部24A、24Bには、第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bを搬送される第1、第2基板P1、P2に実装される電子部品が収容されたテープフィーダ25が、X方向に複数列配列された状態で配備されている。前記電子部品は、例えば集積回路IC、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の小型の電子部品である。各テープフィーダ25は、前記電子部品を所定間隔で収納し、且つ保持したテープが巻回されるリールと、このリールからテープを引出しながら電子部品をフィーダ先端の部品供給位置に送り出す部品送り機構とを含む。前記電子部品は、前記部品供給位置において第1、第2ヘッドユニット22A、22Bによりピックアップされる。なお、第1、第2部品供給部24A、24Bに配置される部品供給装置は、テープフィーダ25に限定されるものではなく、トレイ上にパッケージ部品を載置した状態で供給するトレイフィーダ等、他の部品供給手段も適用可能である。第1ヘッドユニット22A第1ヘッド及び第2ヘッドユニット22B第2ヘッドは、それぞれテープフィーダ25から部品を取り出して基板P上に実装するものであり、前記実装作業位置の上方に配備されている。第1、第2ヘッドユニット22A、22Bは、それぞれ図略の駆動装置によりX方向及びY方向に移動可能に設けられているとともに、上下方向に移動可能な複数の吸着ヘッド23を下面図2では便宜的に上面に図示しているに備えている。つまり、各ヘッドユニット22A、22Bは、テープフィーダ25の上方に配置された状態で、当該吸着ヘッド23が上下動することによりテープフィーダ25から部品を取り出す一方、基板Pの上方に配置された状態で吸着ヘッド23が上下動することに部品を基板P上に実装する。なお、第1ヘッドユニット22Aは、第2ヘッドユニット22Bよりも装置前側に配置されており、これにより第1部品供給部24Aのみから部品を取り出して第1基板P1及び第2基板P2に実装することが可能である。他方、第2ヘッドユニット22Bは、第2部品供給部24Bのみから部品を取り出して第1基板P1及び第2基板P2に実装することが可能である。以上の通り構成された部品実装システム1において、本実施形態では、基板に対するクリーム半田の印刷処理が行われながら、その基板に対する部品の実装が行えないことにより生ずる仕掛かり基板の発生を可及的に抑制することができる機能を有する。ここで、仕掛かり基板とは、印刷装置4にて基板Pに対する印刷処理が行われたものの、下流の第1~第3部品実装装置6~10のいずれかにおいて部品の残量不足により、当該基板に実装する予定の部品の実装が完了していない状態で基板搬送コンベア20に残存する基板を言う。本実施形態の部品実装システム1では、下流の第1~第3部品実装装置6~10において部品の完全実装が行えないと見込まれる基板に対して、印刷装置4で印刷処理を施さないようにすることで、仕掛かり基板の発生を抑止する。以下、これを実現するいくつかの実施形態を説明する。<第1実施形態>図3は、第1実施形態に係る部品実装システム1Aの構成を示す機能ブロック図である。ここでは、説明の便宜上、全体システムの中の印刷装置4塗布手段、第1部品実装装置6第1実装手段、第2部品実装装置8第2実装手段及びパーソナルコンピュータ16制御手段/コンピュータ装置のみを示している。これらは、ローカルエリアネットワークLNを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。以下では、この図示の通り、部品実装装置が2台第1、第2部品実装装置6、8であることを想定して説明を行う他の実施形態の説明でも同じが、2台の部品実装装置をタンデム接続するケースと、3台以上をタンデム接続するケースとで実質的な相違は無い。印刷装置4は、基板に対してクリーム半田の印刷処理を行うハードウェア部分である印刷装置本体40と、該印刷装置本体40の動作を制御する印刷制御部4C塗布制御部とを備えている。印刷制御部4Cは、駆動制御部41、印刷枚数管理部42基板枚数管理手段の一部及び通信部43を含む。駆動制御部41は、印刷装置本体40における各種駆動動作を制御する。例えば、駆動制御部41は、基板に対するマスキング動作や、基板の配線パターン上へのクリーム半田の塗着動作などを制御する。印刷枚数管理部42は、当該印刷装置本体40が印刷処理し、基板搬送コンベア20の下流側へ送り出した基板の枚数を管理する。通信部43は、インターフェイス装置を備え、ローカルエリアネットワークLNを通して、部品実装システム1Aに含まれる他の装置とデータ通信を行う。第1部品実装装置6は、部品を実装するヘッドユニット及び部品を補給するテープフィーダ、並びにこれらの駆動機構等を備えた第1部品実装装置本体60と、該第1部品実装装置本体60の動作を制御する第1コントローラ6Cとを備えている。第1コントローラ6Cは、実装制御部61、部品残量管理部62部品数管理手段及び通信部63を含む。実装制御部61は、ヘッドユニットによる部品の実装動作、テープフィーダによる部品の供給動作等を制御する。部品残量管理部62は、第1部品実装装置6が実装する電子部品の種類、及びその種類別の残量情報を管理する。部品残量管理部62は、例えば複数の記憶領域を備えたメモリ装置からなり、前記複数の記憶領域に電子部品の種類毎に部品残量を記憶する。この部品残量は、ヘッドユニットによる一つの基板に対する実装動作が実行される毎に、単位実装部品数だけ減算して書き換えられる。通信部63は、インターフェイス装置を備え、ローカルエリアネットワークLNを通して、部品実装システム1Aに含まれる他の装置とデータ通信を行う。第2部品実装装置8は、第2部品実装装置本体80と、該第2部品実装装置本体80の動作を制御する第2コントローラ8Cとを備えている。第2コントローラ8Cは、実装制御部81、部品残量管理部82部品数管理手段及び通信部83を含む。これらの構成は、上述の第1コントローラ6Cと同様である。パーソナルコンピュータ16は、前記部品残量に関する情報を第1、第2コントローラ6C、8Cから取得すると共に、前記仕掛かり基板の枚数に関する情報を印刷制御部4Cから取得する。さらに、パーソナルコンピュータ16は、取得した情報に基づき、印刷装置4に印刷処理の実行指示又は停止指示を与える。パーソナルコンピュータ16は、入力部161、表示部162及び制御部17を備える。入力部161は、キーボード等からなり、部品実装システム1Aに対するユーザからの各種操作指示、部品情報を含む設定情報等の入力を受け付ける。表示部162は、液晶ディスプレイ等からなり、基板の生産に関する情報を含む画面、前記設定情報の入力を受け付ける画面、あるいは、ラインストップや部品切れなどのトラブルの発生を報知する画面等を表示する。制御部17は、例えばパーソナルコンピュータのハードデスク本体であり、通信部171、基板枚数管理部172基板枚数管理手段の一部、部品データ管理部173部品データ管理手段及び生産制御部174を備える。通信部171は、インターフェイス装置を備え、ローカルエリアネットワークLNを通して、印刷制御部4C、第1コントローラ6C及び第2コントローラ8C、並びに他の装置が備えるコントローラとデータ通信を行う。基板枚数管理部172は、印刷装置4により印刷処理が施された基板であって、該基板への実装が予定されている部品の実装が完了していない状態で基板搬送コンベア20上に存在する基板である仕掛かり基板の枚数情報を管理する。この仕掛かり基板枚数を把握のため、基板枚数管理部172は、印刷制御部4Cの印刷枚数管理部42で管理されている印刷処理済みの基板枚数情報、第1及び第2コントローラ6C、8Cの実装制御部61、81が行った部品実装サイクルの実行回数等のデータを参照する。部品データ管理部173は、第1部品実装装置6及び第2部品実装装置8が実装する部品に関する各種情報を管理する。特に、各部品の残量情報、及び、部品実装システム1Aにて実装が予定されている基板について、基板1枚当たりに実装される部品数の情報を管理する。このため、部品データ管理部173は、第1及び第2コントローラ6C、8Cの部品残量管理部62、82から、各装置本体60、80が単位部品実装サイクルを完了する度に、各部品の残量情報を取得する。さらに入力部161より入力される、各部品の基礎情報、部品間での互換性に関する情報、一枚の基板へ実装される部品の種類及びその数、部品供給のための標準作業時間等の部品情報を、部品データ管理部173は記憶する。なお、この部品情報を第1及び第2コントローラ6C、8Cに記憶させ、そこから部品データ管理部173が、これらの部品情報を取得するようにしても良い。生産制御部174は、自立的に稼働している印刷装置本体40及び基板搬送コンベア20の動作を、外部から強制的に制御するもので、コンベア制御部175と、印刷許可判定部176とを含む。コンベア制御部175は、基板搬送コンベア20の作動及び停止を制御する。換言すると、コンベア制御部175は基板搬送コンベア20を制御し、印刷前の基板を、印刷装置本体40における印刷処理ステージに搬入させるかこの場合、印刷処理が実行されることとなる、或いは、基板を印刷処理ステージに搬入させないかを制御するものである。印刷許可判定部176は、上記仕掛かり基板枚数、部品の残量情報、及び実装中の基板1枚当たりに実装される部品数の情報を参照して、印刷装置本体40に新たな基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。前者と判定したとき、印刷許可判定部176は、印刷処理の実行指示を発し、印刷装置本体40に印刷処理を実行継続させる。一方、後者と判定したとき、印刷処理の停止指示が発せられ、印刷装置本体40の印刷処理が停止される。すなわち、前記停止指示を受けて、コンベア制御部175が基板搬送コンベア20の搬送動作を停止させる。これにより、印刷装置本体40への新たな基板の搬入は停止され、印刷処理は一時停止される。この場合、印刷許可判定部176は、表示部162及び部品切れが間近の部品実装装置6又は8が備える表示部に、エラー情報を表示させる。印刷許可判定部176は、基板枚数管理部172から前記仕掛かり基板の枚数情報を取得すると共に、部品データ管理部173から部品の残量情報と基板1枚当たりに実装される部品数の情報とを取得する。これらの情報に基づき印刷許可判定部176は、前記部品の残量分のうち、前記仕掛かり基板を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数を実装可能基板枚数として求める。例えば、ある時点で第1部品実装装置本体60において特定の部品の残量が100個であり、前記特定の部品以外の部品の残量が十分である場合を仮定する。第1部品実装装置本体60が1枚の基板に対して前記特定の部品を10個実装するものであり、印刷処理が施された基板であって第1部品実装装置本体60における実装が完了していない仕掛かり基板が基板搬送コンベア20上に5枚残存しているものとする。この場合、5枚の仕掛かり基板への部品実装のため50個の部品を費やすので、印刷許可判定部176は、実装可能基板枚数=5枚と導出することになる。印刷許可判定部176は、この実装可能基板枚数がゼロでない限りにおいて、前記印刷処理の実行指示を発する。一方、前記実装可能基板枚数がゼロとなったとき、乃至は、ある時点で求められた実装可能基板枚数分の基板への前記印刷処理を施し終えたとき、前記停止指示を発する。これは、もはや現状の部品残量では、新たに印刷装置本体40へ導入される次の基板に対して、部品を完全に実装できる状態に至っているからである。つまり、この状態で印刷装置本体40において次の基板にクリーム半田を印刷させると、その基板には直ちに部品を実装することができず、生産不良品となるからである。図4は、第1実施形態の部品実装システム1Aの動作を示すフローチャートである。パーソナルコンピュータ16の制御部17は、印刷装置4を通過するn番目の基板への印刷処理が完了したか否かを、印刷制御部4Cから送信される生産データに基づいて確認するステップS1。次いで、基板枚数管理部172が、部品残量管理部62、82から、各部品の残量情報を取得するステップS2。また、基板枚数管理部172が、印刷枚数管理部42で管理されている基板枚数情報を取得し、上記仕掛かり基板の枚数情報を取得するステップS3。続いて、印刷許可判定部176が、上記仕掛かり基板枚数及び部品の残量情報、並びに、部品データ管理部173で管理されている基板1枚当たりに実装される部品数の情報を参照して、印刷装置本体40にn1番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。つまり、n1番目の基板が当該部品実装システム1Aで生産可能であるか否かを判定するステップS4。n1番目の基板が生産可能と判定された場合ステップS4でYES、印刷許可判定部176は印刷処理の実行指示を発するステップS5。これを受けて印刷装置本体40は、n1番目の基板に対して印刷処理を開始する。そして、基板カウンタnが1つインクリメントされステップS6、ステップS1に戻って処理が繰り返される。これに対し、n1番目の基板が生産不可能と判定された場合ステップS4でNO、印刷許可判定部176は印刷処理の停止指示を発するステップS7。これにより、印刷装置本体40の動作、並びに、基板搬送コンベア20の搬送動作が停止され、n1番目の基板に対する印刷処理は行われない。さらに印刷許可判定部176は、表示部162等に、部品切れに関するエラー情報を表示させステップS8、処理を終える。以上説明した第1実施形態に係る部品実装システム1Aによれば、パーソナルコンピュータ16は、部品の残量情報、仕掛かり基板の枚数情報、及び基板1枚当たりに実装される部品数の情報を取得し、これらの情報に基づいて前記部品の残量分で実装可能な実装可能基板枚数分を求め、この実装可能基板枚数分の基板に印刷処理が施されたときに、印刷装置4による印刷処理を停止させる。これにより、部品の実装が完了できないと想定される基板に対して印刷処理が行われることはない。従って、印刷処理は施されたものの部品が実装されない状態の仕掛品となる基板の発生を、未然に防止することができる。また、パーソナルコンピュータ16に部品の残量に関する情報及び仕掛かり基板の枚数に関する情報を集約させ、印刷装置4の動作制御を行わせることができる。従って、既存の部品実装ラインに、集中的な制御を行うパーソナルコンピュータ16を外付けするだけで、本発明に係る部品実装システムを構築することができる。また、部品実装ラインの各装置2~14は、パーソナルコンピュータ16にデータを転送するだけで済むので、各々のコントローラに過負荷を与えないという利点がある。なお、上記実施形態ではコンピュータ装置の一例として1台のパーソナルコンピュータ16を用いる場合を例示したが、コンピュータ装置は印刷制御部40C、コントローラ60C、80C以外の処理装置であって上記の機能を備えておればよく、そのハードウェア態様を問わない。例えば、クラウドコンピューティングや分散コンピューティングを採用したコンピュータ装置であっても良い。<第2実施形態>図5は、第2実施形態に係る部品実装システム1Bの構成を示す機能ブロック図である。第1実施形態では、パーソナルコンピュータ16に上記仕掛かり基板枚数及び部品情報を集約させる例を示した。これに代えて第2実施形態では、印刷装置4に印刷処理の実行又は停止の判定機能を具備させ、部品実装装置の側からリレー形式で自身の装置での生産可能枚数を印刷装置4に伝達させるようにした実施形態を示す。部品実装システム1Bは、印刷装置4、第1部品実装装置6第1実装手段及び第2部品実装装置8第2実装手段を含み、これら装置は、ローカルエリアネットワークLNを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。第1部品実装装置6は、基板に対して当該実装装置6用に準備された部品を実装する。また、第2部品実装装置8は、基板に対して当該実装装置8用に準備された部品を実装する。なお、第1部品実装装置6が1枚の基板に対して実装する部品の数の情報、及び第2部品実装装置8が1枚の基板に対して実装する部品の数の情報は、後述する印刷制御部40Cの部品データ管理部405において管理されている。印刷装置4は、基板に対してクリーム半田の印刷処理を行うハードウェア部分である印刷装置本体40と、該印刷装置本体40の動作を制御する制御部であって、この第2実施形態に対応した仕掛かり基板発生防止のための制御を行う印刷制御部40C塗布制御部/第3制御手段とを備えている。この印刷制御部40Cには、入力部407と、表示部408とが付設されている。また、第1部品実装装置6は、第1部品実装装置本体60と、該第1部品実装装置本体60の動作を制御する第1コントローラ60Cとを備え、第2部品実装装置8は、第2部品実装装置本体80と、該第2部品実装装置本体80の動作を制御する第2コントローラ80C第2制御手段とを備える。第1コントローラ60Cは、実装制御部601、部品残量管理部602部品数管理手段、生産可能枚数判定部603第1制御手段及び通信部604を含む。実装制御部601及び部品残量管理部602は、第1実施形態において説明した実装制御部61及び部品残量管理部62と同一であるので、ここでは説明を省略する。生産可能枚数判定部603は、第1部品実装装置6において新たに実装することが可能な基板の枚数を導出する。このため生産可能枚数判定部603は、印刷制御部40Cから、第1部品実装装置本体60用の部品の実装が完了していない状態で基板搬送コンベア20上に存在する仕掛かり基板第1部品仕掛かり基板の枚数情報と、第1部品実装装置本体60が1枚の基板に対して実装する部品の数の情報とを取得する。さらに、生産可能枚数判定部603は、部品残量管理部602において管理されている部品の残量情報第1実装手段用の部品の残量情報を参照して、前記部品の残量分のうちで前記第1部品仕掛かり基板に対して部品を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数第1の実装可能基板枚数を求める。例えば、第1部品実装装置本体60が1枚の基板に対して特定の部品を10個実装するものであり、印刷処理が施された基板であって第1部品実装装置本体60における実装が完了していない第1部品仕掛かり基板が基板搬送コンベア20上に5枚残存しており、その時点における前記特定部品の残量が100個であったと仮定する。この場合、第1部品仕掛かり基板への部品実装のため50個の部品を費やすので、第1の実装可能基板枚数は5枚と導出されることになる。かかる導出処理は、第1部品実装装置本体60において1の基板に対する実装処理が完了する度に実行される。なお、必ずしも第1コントローラ60C内で生産可能枚数を導出させなくとも良く、部品の残量情報を第1コントローラ60Cから発信させるようにしても良い。第2コントローラ80Cも、上記と同様な実装制御部801、部品残量管理部802部品数管理手段、生産可能枚数判定部803第2制御手段及び通信部804を含む。生産可能枚数判定部803は、印刷制御部40Cから、第2部品実装装置本体80用の部品の実装が完了していない状態で基板搬送コンベア20上に存在する仕掛かり基板第2部品仕掛かり基板の枚数情報と、第2部品実装装置本体80が1枚の基板に対して実装する部品の数の情報と、部品残量管理部802において管理されている部品の残量情報を参照する。これらの情報に基づき、生産可能枚数判定部803は、前記部品の残量分のうちで前記第2部品仕掛かり基板に対して部品を実装した後に残る部品により実装可能な基板の枚数第2の実装可能基板枚数を求める。第2コントローラ80Cの通信部804は、第2部品実装装置本体80において1の基板に対する実装処理が完了する度に生産可能枚数判定部803にて導出される上記第2の実装可能基板枚数を、上流側の第1コントローラ60Cの通信部604に送信する。通信部604は、生産可能枚数判定部603にて基板実装の度に導出される上記第1の実装可能基板枚数と、第2コントローラ80Cから受信した前記上記第2の実装可能基板枚数とを比較し、少ない方の実装可能基板枚数の値を印刷制御部40Cに送信する。例えば、第2部品実装装置本体80での実装可能基板枚数が50枚で、第1部品実装装置本体60での実装可能基板枚数が100枚である場合、通信部604は、生産可能枚数=50枚というデータを印刷制御部40Cに送信する。なお、他の実施形態として、第1コントローラ60Cが、上記第1及び第2の実装可能基板枚数の双方を、印刷制御部40Cに送信するようにしても良い。印刷制御部40Cは、駆動制御部401、基板枚数管理部404基板枚数管理手段の一部、部品データ管理部405及び通信部406を備える。駆動制御部401は、印刷装置本体40における各種駆動動作を制御する。基板枚数管理部404は、印刷装置4により印刷処理を施すべき基板枚数を管理する。例えば、基板生産枚数が予め定められているとき、その生産予定枚数を設定し、1の基板に対して印刷処理が実行されると、1の数を前記生産予定枚数から減じる。この生産予定枚数は、部品残量により基板生産数が制限される場合には、その制限された値に書き換えられる。通常、第1、第2部品実装装置本体60、80における実装処理能力、基板の搬送速度等は既知であるので、基板枚数管理部404は、間接的に、印刷処理は行われたものの第1部品実装装置本体60及び第2部品実装装置本体80において部品が完全に実装されていない状態で基板搬送コンベア20上に存在する仕掛かり基板第1部品仕掛かり基板及び第2部品仕掛かり基板及びの枚数情報を管理する。部品データ管理部405は、第1部品実装装置本体60及び第2部品実装装置本体80が実装する部品に関する各種情報を管理する。本実施形態では部品データ管理部405は、特に第1部品実装装置6が1枚の基板に対して実装する部品の数の情報、及び第2部品実装装置8が1枚の基板に対して実装する部品の数の情報を管理する。通信部406は、インターフェイス装置を備え、ローカルエリアネットワークLNを通して、部品実装システム1Aに含まれる他の装置とデータ通信を行う。特に本実施形態では、通信部406は、通信部604から上述の実装可能基板枚数のデータを受信する。入力部407は、キーボード等からなり、部品実装システム1Bに対するユーザからの各種操作指示、部品情報を含む設定情報等の入力を受け付ける。表示部408は、液晶ディスプレイ等からなり、基板の生産に関する情報を含む画面、前記設定情報の入力を受け付ける画面、あるいは、ラインストップや部品切れなどのトラブルの発生を報知する画面等を表示する。なお、液晶タッチパネル等を採用し、入力部407及び表示部408を一つの機器で構成しても良い。上記駆動制御部401は、コンベア制御部402と、印刷許可判定部403第3制御手段とを含む。コンベア制御部402は、基板搬送コンベア20の作動及び停止を制御する。換言すると、コンベア制御部402は、基板搬送コンベア20を制御し、印刷前の基板を、印刷装置本体40における印刷処理ステージに搬入させるかこの場合、印刷処理が実行されることとなる、或いは、基板を印刷処理ステージに搬入させないかを制御するものである。印刷許可判定部403は、基板枚数管理部404において管理されている上記生産予定枚数乃至は仕掛かり基板枚数と、通信部406が受信した上述の実装可能基板枚数とを参照して、印刷装置本体40に新たな基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。前者と判定したとき、印刷許可判定部403は、印刷処理の実行指示を発し、印刷装置本体40に印刷処理を実行継続させる。一方、後者と判定したとき、印刷処理の停止指示が発せられ、印刷装置本体40の印刷処理が停止される。すなわち、前記停止指示を受けて、コンベア制御部402が基板搬送コンベア20の搬送動作を停止させる。これにより、印刷装置本体40への新たな基板の搬入は停止され、印刷処理は一時停止される。この場合、印刷許可判定部403は、表示部408に、基板生産が継続できない旨のエラー情報を表示させる。例えば、通信部406が実装可能基板枚数=10枚というデータを受信したとき、基板枚数管理部404は生産予定枚数=10枚と設定する。この場合、印刷装置本体40は、10枚の基板に印刷処理をして基板搬送コンベア20に送り出すことが許容されることになる。そして、印刷装置本体40が、10枚の基板に印刷処理を終え、その10枚目の基板が仕掛かり基板として基板搬送コンベア20に送り出された時点で、仕掛かり基板の枚数と、部品実装が可能な基板の枚数とが一致することになる。つまり、第1又は第2部品実装装置本体60、80が保有する部品残量で実装可能な枚数分の基板に対して、印刷処理が施されたことになる。この時点で、印刷許可判定部403は、印刷処理の停止指示を発する。なお、印刷許可判定部403が停止指示を発する時点では、自ずと、通信部406が受信する生産可能枚数は0枚ということになる。図6は、第2実施形態の部品実装システム1Bの動作を示すフローチャートである。印刷装置4の印刷制御部40Cは、自身の印刷装置4を通過するn番目の基板への印刷処理が完了したか否かを確認するステップS11。次いで、印刷制御部40Cは、通信部406を介して、生産可能枚数のデータ送信要求を第1コントローラ60C及び第2コントローラ80Cに向けて発信するステップS12。この送信要求を受けて、先ず第2コントローラ80Cの送信部804が、第2部品実装装置本体80の現状における第2の実装可能基板枚数を、第1コントローラ60Cの通信部604に送信するステップS13。続いて、通信部604は、自身の第1部品実装装置本体60の現状における第1の実装可能基板枚数と、受け取った第2部品実装装置本体80の第2の実装可能基板枚数とのうち、少ない方の実装可能基板枚数を、印刷制御部40Cの通信部406に転送するステップS14。その後、基板枚数管理部404により、上記仕掛かり基板の枚数情報が獲得されるステップS15。続いて、印刷許可判定部403が、上記仕掛かり基板枚数と上記実装可能基板枚数とを参照して、印刷装置本体40にn1番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。つまり、n1番目の基板が当該部品実装システム1Bで生産可能であるか否かを判定するステップS16。n1番目の基板が生産可能と判定された場合ステップS16でYES、印刷許可判定部403は印刷処理の実行指示を発するステップS17。これを受けて印刷装置本体40は、n1番目の基板に対して印刷処理を開始する。そして、基板カウンタnが1つインクリメントされステップS18、ステップS11に戻って処理が繰り返される。これに対し、n1番目の基板が生産不可能と判定された場合ステップS16でNO、印刷許可判定部403は印刷処理の停止指示を発するステップS19。これにより、印刷装置本体40の動作、並びに、基板搬送コンベア20の搬送動作が停止され、n1番目の基板に対する印刷処理は行われない。さらに印刷許可判定部403は、表示部408に、部品切れに関するエラー情報を表示させステップS20、処理を終える。以上説明した第2実施形態に係る部品実装システム1Bによれば、第1、第2部品実装装置6、8が具備する第1、第2コントローラ60C、80C、並びに印刷装置4が具備する印刷制御部40Cを活用し、外部機器の追加を要することなく、本発明に係る部品実装システムを構築することができる。<第3実施形態>図7は、第3実施形態に係る部品実装システム1Cの構成を示す機能ブロック図である。この部品実装システム1Cは、第1実施形態の部品実装システム1Aをデュアルタイプ図2参照に改変したものである。さらに、部品実装システム1Cは、一方の基板搬送コンベアが部品切れで稼働できない状態に至ったとき、その一方の基板搬送コンベアに対して配置されているヘッドユニットを休止させるのではなく、他方の基板搬送コンベアでの部品実装用に援用し、実装タクトを向上させることが可能な機能を有する。図7において、図3に示す第1実施形態の部品実装システム1Aと同一部分については同一符号を付しており、これら部分については以下の説明において、説明を省略乃至は簡略化する。部品実装システム1Cは、ローダ2、印刷装置4、第1部品実装装置6、第2部品実装装置8及びパーソナルコンピュータ16を含み、これら装置は、ローカルエリアネットワークLNを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。これらの構成は、第1実施形態の部品実装システム1Aと同じである。相違点は、基板搬送コンベアとして部品実装システム1Cは、互いに平行に配置された第1基板搬送コンベア20A及び基板搬送コンベア20Bを備えている点である。ローダ2は、第1基板搬送コンベア20Aの上流端201及び第2基板搬送コンベア20Bの上流端202に、それぞれ所定のタイミングで基板を投入する。第1基板搬送コンベア20Aは前記投入された基板を、印刷装置4、第1部品実装装置6及び第2部品実装装置8が配置されている下流側に向けて搬送する。第2基板搬送コンベア20Bも同様に、前記投入された基板を搬送する。第1部品実装装置6及び第2部品実装装置8は、それぞれ、第1基板搬送コンベア20Aを搬送される基板第1基板に部品を実装する第1ヘッドユニット22A第1ヘッドと、第2基板搬送コンベア20Aを搬送される基板第2基板に部品を実装する第2ヘッドユニット22B第2ヘッドとを備える。これら第1、第2ヘッドユニット22A、22Bは、それぞれに割り当てられた部品供給部図2に示すテープフィーダ25から部品の供給を受け、基板に当該部品を実装する。印刷装置4は、第1基板搬送コンベア20Aを搬送される基板と、第2基板搬送コンベア20Aを搬送される基板とに対し、パラレルで印刷処理を行う。第1、第2部品実装装置6、8の実装制御部61、81は、これら第1、第2ヘッドユニット22A、22Bの動作を制御する。パーソナルコンピュータ16は、第1基板搬送コンベア20Aにおける前記部品残量に関する情報と、第2基板搬送コンベア20Bにおける前記部品残量に関する情報とを第1、第2コントローラ6C、8Cから取得すると共に、前記仕掛かり基板の枚数に関する情報を、第1基板搬送コンベア20Aと第2基板搬送コンベア20Bとを区別して、印刷制御部4Cから取得する。さらに、パーソナルコンピュータ16は、取得した情報に基づき、印刷装置4に印刷処理の実行指示又は停止指示を与える。パーソナルコンピュータ16は、第1実施形態と同じ機能構成を有すると共に、上述の第1、第2ヘッドユニット22A、22Bの援用制御機能をさらに備える。かかる機能に対応するべく、制御部17Aの生産制御部174Aは、先に説明したコンベア制御部175及び印刷許可判定部176に加え、ローダ制御指示部177と、ヘッド制御指示部178とを備える。本実施形態において、コンベア制御部175は、第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bの作動及び停止を個別に制御する。印刷許可判定部176は、第1、第2基板搬送コンベア20A、20B毎に上記仕掛かり基板の枚数情報、部品の残量情報、及び基板1枚当たりに実装される部品数の情報を把握して上述した実装可能基板枚数を求め、印刷装置本体40に新たな基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。ローダ制御指示部177は、ローダ2の第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bに対する基板投入動作の制御を行う。第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bの双方において、印刷許可判定部176が印刷処理の実行指示を出している状態では、ローダ制御指示部177は、ローダ2に対し、第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bの双方に基板を投入させる。これに対し、第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bのいずれか一方に対して印刷処理の実行指示を出しているが、他方には停止指示を出している場合には、ローダ制御指示部177は、その実行指示を出している側の基板搬送コンベアに対してのみ、ローダ2に基板を投入させる。勿論、双方に停止指示が出されたならば、ローダの基板投入動作を完全にストップさせる。ヘッド制御指示部178は、第1、第2部品実装装置6、8の実装制御部61、81に、第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bのいずれか一方に停止指示が与えられているときに、第1、第2ヘッドユニット22A、22Bの動作に関する制御指示を与える。具体的には、印刷許可判定部176が、第1基板搬送コンベア20Aを搬送される基板に対してのみ印刷処理の停止指示を出している場合、第1ヘッドユニット22Aを、第2基板搬送コンベア20Bを搬送される基板への部品実装用に活用するよう、ヘッド制御指示部178は実装制御部61、81に指示信号を与える。図8は、上記のような指示信号が与えられた場合の第1、第2ヘッドユニット22A、22Bの動作状態を模式的に示している。第1、第2部品実装装置6、8の双方において、第2基板搬送コンベア20Bに対して本来的に配置されている第2ヘッドユニット22Bに加えて、第1ヘッドユニット22Aも第2基板搬送コンベア20Bに対して部品実装が可能な状態とされている。この場合、第1ヘッドユニット22Aは、第1基板搬送コンベア20Aの側に配置されているテープフィーダから互換性のある部品を取り出しても良いし、第2基板搬送コンベア20Bの側に配置されているテープフィーダから部品を取り出しても良い。上記とは逆に、印刷許可判定部176が、第2基板搬送コンベア20Bを搬送される基板に対してのみ印刷処理の停止指示を出している場合、図示は省いているが、第2ヘッドユニット22Bを、第1基板搬送コンベア20Aを搬送される基板への部品実装用に活用するよう、ヘッド制御指示部178は実装制御部61、81に指示信号を与える。図9は、第3実施形態の部品実装システム1Cの変形例に係る装置レイアウトを概略的に示す図である。この装置レイアウトでは、印刷装置本体40と第1部品実装装置本体60との間に、振り分けコンベア30が配置されている。基板搬送ラインは、振り分けコンベア30の上流までは1本で、その下流では2本とされている。すなわち、印刷装置本体40を通過するよう、第3基板搬送コンベア20Cが配置され、その下流側において、第1、第2部品実装装置本体60、80を通過するよう第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bが互いに平行に配置されている。この変形実施形態では、ローダ2は、第3基板搬送コンベア20Cの上流端203に基板を投入する。第3基板搬送コンベア20Cは、印刷装置本体40を通して、印刷処理後の基板を振り分けコンベア30まで搬送する。振り分けコンベア30は、部品切れが生じていない場合、第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bの上流端201、202に、基板を振り分けて投入する。一方、第1、第2基板搬送コンベア20A、20Bのいずれかにおいて部品切れが生じた場合、稼働している基板搬送コンベアの側にのみ、基板を振り分ける。図9では、第1基板搬送コンベア20Aを搬送される基板に対してのみ印刷処理の停止指示が出されている場合を例示している。この場合、振り分けコンベア30は、第2基板搬送コンベア20Bの上流端202にのみ、基板を投入する。そして、第1ヘッドユニット22Aは、第2基板搬送コンベア20Bに対して部品実装が可能な状態とされる。以上説明した第3実施形態に係る部品実装システム1Cによれば、例えば第1基板搬送コンベア20Aにおいて基板が生産されない状況となったときに、第1ヘッドユニット22Aを、第2基板搬送コンベア20Bを搬送される基板に対する実装用に活用するので、実装タクトを向上させることができる利点がある。なお、上記実施形態では、2ラインの基板搬送コンベアに本発明を適用する例を示したが、基板搬送コンベアは3ライン以上存在していてもよい。この場合、3ライン以上の基板搬送コンベアのうちの2ラインに本発明を適用しても良いし、3ライン以上に本発明を適用しても良い。<第4実施形態>図10は、第4実施形態に係る部品実装システム1Dの構成を示す機能ブロック図である。この部品実装システム1Dは、部品切れが生じる前に、テープフィーダが交換される等して部品実装装置の基板の実装可能基板枚数が変更された場合、そのタイミングで再度、部品情報の把握を行う機能が追加されたシステムである。図10において、図3に示す第1実施形態の部品実装システム1Aと同一部分については同一符号を付しており、これら部分については以下の説明において、説明を省略乃至は簡略化する。部品実装システム1Dは、印刷装置4、第1部品実装装置6、第2部品実装装置8及びパーソナルコンピュータ16を含み、これら装置は、ローカルエリアネットワークLNを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。これらの構成は、第1実施形態の部品実装システム1Aと基本的に同じである。追加されている機能は、第1部品実装装置本体60及び第2部品実装装置本体80に備えられているテープフィーダ装着部64、84に新たなテープフィーダが装着された場合等に、部品残量管理部62、82が部品の残量情報を書き換える機能である。第1、第2部品実装装置6、8の、第1、第2コントローラ6C、8Cには、入力部65、85入力手段が付設されている。入力部65、85は、部品の補給に関する情報の入力をユーザから受け付ける。例えば、新たなテープフィーダが準備されたテープフィーダ装着部64、84に据え付けられた場合や、既存のテープフィーダに新たなテープが継ぎ足された場合等に、ユーザは、追加された部品の種別や部品数等の部品情報を入力部65、85から入力する。なお、新たなテープフィーダがテープフィーダ装着部64、84に装着されるケースでは、パーソナルコンピュータ16に予め記憶させておき、部品情報を前記装着が行われた際に前記部品情報が自動入力されるようにすることもできる。部品情報のマニュアル入力若しくは自動入力が行われると、部品残量管理部62、82は、取得した部品情報に基づき、部品の残量情報を更新する。更新された部品の残量情報は、パーソナルコンピュータ16に送信される。なお、本実施形態を、先に説明した第2実施形態の部品実装システム1Bに適用する場合は、部品残量管理部602、802は、実装可能基板枚数を上流側の装置へ通知することになる。これにより、印刷装置4において印刷処理の実行が許可される状態を維持でき、生産一時停止を回避することができる。図11は、第4実施形態の部品実装システム1Dの動作を示すフローチャートである。所定のタイミングで、第1、第2コントローラ6C、8Cは、テープフィーダ装着部64、84においてテープフィーダの交換又はテープの追加接続等が行われることで、部品の補給が行われたか否かを確認するステップS31。部品の補給が行われた場合ステップS31でYES、部品残量管理部62、82が部品の残量情報を更新すると共に、第1、第2コントローラ6C、8Cは、更新された部品の残量情報をパーソナルコンピュータ16へ通知するステップS32。部品の補給が行われていない場合はステップS31でNO、上記ステップS32はスキップされる。以下のステップS33~ステップS40の処理は、先に図4に基づき第1実施形態において説明した、ステップS1~ステップS8の処理と同様であるので、ここでは説明を省略する。なお、ステップS36においては、印刷許可判定部176が、仕掛かり基板枚数と、上記更新された部品の残量情報とを参照して、印刷装置本体40にn1番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。図12は、第4実施形態の部品実装システム1Dを、第2実施形態の部品実装システム1Bに適用する場合の動作を示すフローチャートである。図5も参照して、第1、第2コントローラ60C、80Cは、テープフィーダ装着部64、84においてテープフィーダの交換又はテープの追加接続等が行われることで、部品の補給が行われたか否かを確認するステップS51。部品の補給が行われた場合ステップS51でYES、部品残量管理部602、802が部品の残量情報を更新すると共に、生産可能枚数判定部603、803は、自身の装置における実装可能基板枚数のデータを更新するステップS52。部品の補給が行われていない場合はステップS51でNO、上記ステップS52はスキップされる。以下のステップS53~ステップS62の処理は、先に図6に基づき第2実施形態において説明した、ステップS11~ステップS20の処理と同様であるので、ここでは説明を省略する。なお、ステップS58においては、印刷許可判定部403が、仕掛かり基板枚数と、上記更新された実装可能基板枚数と、基板1枚当たりに実装される部品数を参照して、印刷装置本体40にn1番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定する。<第5実施形態>図13は、第5実施形態に係る部品実装システム1Eの構成を示す機能ブロック図である。この部品実装システム1Eは、部品の残量が予め定めた部品残量数を下回ったとき、または、前記実装可能基板枚数があらかじめ定められた基板枚数を下回ったときに、警告情報を発する機能が追加されたシステムである。図13において、図3に示す第1実施形態の部品実装システム1Aと同一部分については同一符号を付しており、これら部分については以下の説明において、説明を省略乃至は簡略化する。部品実装システム1Eは、印刷装置4、第1部品実装装置6、第2部品実装装置8及びパーソナルコンピュータ16を含み、これら装置は、ローカルエリアネットワークLNを通して、互いにデータ通信可能に接続されている。これらの構成は、第1実施形態の部品実装システム1Aと同じである。追加されている機能は、パーソナルコンピュータ16の制御部17Bの生産制御部174Bが、基準枚数管理部179と、警報発生部180警告手段とを備えていることである。基準枚数管理部179は、警告を発する基板の生産可能枚数の閾値を管理する。例えば閾値が50枚である場合、基準枚数管理部179は、実装される部品毎の、一枚の基板当たりの部品搭載数のデータに基づいて50枚分の部品数に換算し、閾値として管理する。警報発生部180は、部品残量管理部62、82から受信する部品残量が、上記の閾値を下回った場合に、警告情報を発する。或いは、上述の実装可能基板枚数について予め閾値枚数を設定し、前記閾値枚数を下回ったときに、警告情報を発するようにしても良い。この警告情報の態様は任意であり、例えば警報発生部180は、表示部162にまもなく部品切れとなります。部品を補給して下さいといったメッセージを表示させたり、或いは、警報音を発生させたり、警告灯を点灯させたりする。図14は、第5実施形態の部品実装システム1Eの動作を示すフローチャートである。先に図4に示したフローチャートと同様に、パーソナルコンピュータ16の制御部17Bは、n番目の基板への印刷処理が完了したか否かを確認するステップS71。次いで、基板枚数管理部172が、各部品の残量情報を取得すると共にステップ72、仕掛かり基板の枚数情報を取得するステップS73。そして、印刷許可判定部176が、上記仕掛かり基板枚数、部品の残量情報及び基板1枚当たりに実装される部品数の情報を参照して、印刷装置本体40にn1番目の基板に対して印刷処理を実行させるか、或いは、印刷処理を停止させるかを判定するステップS74。n1番目の基板が生産可能と判定された場合ステップS74でYES、続いて警報発生部180が、ステップS73で取得した部品の残量情報に基づいた基板の実装可能基板枚数と、基準枚数管理部179で管理されている警告発生の基準となる基準枚数とを比較し、当該基準枚数以下であるか否かを判定するステップS75。当該基準枚数以下である場合ステップS75でYES、警報発生部180は、適宜な警告情報を発するステップS76。一方、基準枚数以上である場合ステップS75でNO、上記ステップS76はスキップされる。その後、印刷許可判定部176は印刷処理の実行指示を発するステップS77。これを受けて印刷装置本体40は、n1番目の基板に対して印刷処理を開始する。そして、基板カウンタnが1つインクリメントされステップS78、ステップS71に戻って処理が繰り返される。これに対し、n1番目の基板が生産不可能と判定された場合ステップS74でNO、印刷許可判定部176は印刷処理の停止指示を発しステップS79、さらに表示部162等に、部品切れに関するエラー情報を表示させステップS80、処理を終える。第5実施形態に係る部品実装システム1Eによれば、第1、第2部品実装装置6、8において部品切れが生じる前に、ユーザに部品残量が乏しいことを報知でき部品補給を促すことができる。従って、ライン停止を防止し、基板生産を継続させることが可能となる。以上、本発明に係る部品実装システムの各種実施形態を説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では塗布手段の例としてクリーム半田層を基板上に印刷する印刷装置4を例示した。塗布手段は、部品実装用の接着剤やクリーム半田などの塗布液を貯留するシリンジと、このシリンジ内の塗布液を吐出するノズルとを備えたディスペンサ装置であっても良い。或いは、塗布手段は、印刷装置及びディスペンサ装置の双方であっても良い。以上説明した本発明に係る部品実装システムによれば、基板搬送コンベアを搬送される基板上に塗布処理を施すと共に、その基板に部品を実装する部品実装システムにおいて、基板の仕掛品の発生を抑止することができる。従って、部品実装システムにおける部品実装基板の生産性を向上させることができる。"