アンテナと、前記アンテナに接続される第1ICチップと、前記アンテナと前記第1ICチップとの間、又は、前記アンテナに直列に挿入され、第1温度以上になると導通し、導通後は導通状態を保持する第1ヒューズとを含む、RFIDタグ。前記第1ヒューズは、前記第1温度で第1半田が溶融することによって導通する、請求項1記載のRFIDタグ。前記第1ヒューズは、一対の第1接点と、溶融前の状態において前記一対の第1接点の近傍に配設され、前記第1温度で溶融する第1半田とを有し、前記第1半田は、前記第1温度以上になると前記一対の第1接点の間を導通し、導通後は前記一対の第1接点の間の導通状態を保持する、請求項1記載のRFIDタグ。前記第1ヒューズは、前記第1半田が溶融する前の状態において、前記一対の第1接点と前記第1半田との間に配設される第1溶剤をさらに有する、請求項3記載のRFIDタグ。前記第1ヒューズは、前記第1半田が溶融した後に、前記第1接点の前記第1半田と接続される面に配設される第1予備半田をさらに有する請求項3記載のRFIDタグ。前記アンテナは、互いに並列に接続される第1アンテナ部と第2アンテナ部を有しており、前記第1ICチップは、前記第1アンテナ部に接続され、前記第1ヒューズは、前記第1アンテナ部と前記第1ICチップとの間、又は、前記第1アンテナ部に直列に挿入されており、前記第2アンテナ部に接続される第2ICチップと、前記第2アンテナ部と前記第2ICチップとの間、又は、前記第2アンテナ部に直列に挿入され、第2温度以上になると非導通状態になり、非導通状態になった後は非導通状態を保持する第2ヒューズとをさらに含む、請求項1記載のRFIDタグ。前記第2ヒューズは、一対の第2接点と、溶融前の状態において前記一対の第2接点の間を接続し、前記第2温度で溶融する第2半田とを有し、前記第2温度以上になると前記第2半田が溶融して前記一対の第2接点の間が断絶されることにより、非導通状態になる、請求項6記載のRFIDタグ。前記第2ヒューズは、前記第2半田の溶融前の状態において、前記第2半田の近傍に配設される第2溶剤をさらに有する請求項7記載のRFIDタグ。前記第2ヒューズは、前記第2半田の溶融前の状態において、前記一対の第2接点の間で、前記第2半田の中央部に当接する半田バンプをさらに有する請求項7記載のRFIDタグ。前記第2ヒューズは、前記第2半田の溶融前の状態において、前記第2溶剤の近傍に配設される第2予備半田をさらに有する、請求項7記載のRFIDタグ。前記第2温度は、前記第1温度以下である、請求項6記載のRFIDタグ。所定温度以上になると導通し、導通後は導通状態を保持するヒューズ。ところで、上述のような温度ヒューズを備えるRFIDタグを用いて物品等の温度上昇の有無を管理すると、温度が上昇してヒューズが溶断した後は、RFIDタグの識別子をリーダー機で読み取ることができなかった。そこで、温度が上昇すると読み取ることができるRFIDタグ、及び、ヒューズを提供することを目的とする。本発明の実施の形態のRFIDタグは、アンテナと、前記アンテナに接続される第1ICチップと、前記アンテナと前記第1ICチップとの間、又は、前記アンテナに直列に挿入され、第1温度以上になると導通し、導通後は導通状態を保持する第1ヒューズとを含む。温度が上昇すると読み取ることができるRFIDタグ、及び、ヒューズを提供することができる。以下、本発明のRFIDタグ、及び、ヒューズを適用した実施の形態について説明する。<実施の形態1>図1Aは実施の形態1のRFIDタグを示す斜視図であり、図1Bは実施の形態1のRFIDタグを示す平面図である。図2は実施の形態1のRFIDタグのアンテナのパターンを示す図である。図1A及び図1Bに示すように、実施の形態1のRFIDタグ100は、基板10、アンテナ20、ICチップ30、40、及びヒューズ50、60を含む。実施の形態1のRFIDタグ100は、環境温度によってヒューズ50又はヒューズ60のいずれかが導通するため、ICチップ30又はICチップ40の識別子ID:Identifierをリーダー機で読み取ることができる。ここで、リーダー機とは、RFRadioFrequency帯域の読み取り用の信号を発信し、RFIDタグから返信された信号を受信することにより、RFIDタグの識別子IDを読み取る装置である。以下ではリーダー機を用いて実施の形態1のRFIDタグ100の識別子IDを読み取る形態について説明するが、RFIDタグに識別子IDを書き込むこともできるリーダーライター機でRFIDタグ100の識別子IDを読み取ってもよい。図1A及び図1Bに示す基板10は、例えば、PETPolyethyleneTerephthalate又はガラスエポキシ樹脂等で形成されるシート状の部材である。基板10は、表面10Aにアンテナ20が形成され、ICチップ30、40、及びヒューズ50、60が実装される。基板10は、PET製であれば弾性を持たせることができ、ガラスエポキシ樹脂製であれば、硬質な基板にすることができる。図1A及び図1Bに示すように、アンテナ20は、基板10の表面10Aに形成され、ICチップ30、40、及びヒューズ50、60が接続される。図2にアンテナ20のパターンを示す。アンテナ20は、一対の端子21A、21Bを有するダイポール型のアンテナであり、アンテナ部22A、22B、23、24を有する。図2に示すようにパターニングされたアンテナ20は、RF帯域の信号を送受信する電気回路を形成する。アンテナ部22Aは、端子21Aを含み、平面視で矩形状に巻回されている部分である。アンテナ部22Aのように巻回することにより、アンテナ20の全長を短くすることができる。アンテナ部22Bは、端子21Bを含み、平面視で矩形状に巻回されている部分である。アンテナ部22Bのように巻回することにより、アンテナ20の全長を短くすることができる。端子21Aから端子23A1までの長さ、端子21Aから端子24A1までの長さ、端子21Bから端子23B1までの長さ端子23B2と端子23C1の間の長さを含む、端子21Bから端子24B1までの長さ端子24B2と端子24C1の間の長さを含むは、すべて同一の長さに設定される。これらの長さは、ICチップ30、40の識別子をリーダー機で読み取るときの使用周波数における波長の1/4の長さに設定されることが望ましい。しかしながら、RFIDタグ100を小型化するためには、これらの端子間の長さは、使用周波数における波長の1/4の長さよりも短くてもよい。また、端子21Bと端子23B1の間、及び、端子21Bと端子24B1の間には、それぞれ、端子23B2及び端子23C1と、端子24B2及び端子24C1の間にヒューズ50、60を含む。すなわち、アンテナ20にヒューズ50、60が直列に挿入されている。アンテナ20と、ヒューズ50、60とは、誘電率、導電率等が異なるため、端子21Bから端子23B1までの長さ端子23B2と端子23C1の間の長さを含むと、端子21Bから端子24B1までの長さ端子24B2と端子24C1の間の長さを含むは、ヒューズ50、60の誘電率、導電率等に応じて決定すればよい。アンテナ部23は、アンテナ部23A、23B、23Cを含み、アンテナ部22Aとアンテナ部22Bの間で、アンテナ部24と並列に配列されるように形成されている。アンテナ部23は、アンテナ部24と互いに並列な第1アンテナ部の一例である。アンテナ部23Aは、アンテナ部22A及びアンテナ部24Aと一体的に形成され、ICチップ30の一方の端子を接続するための端子23A1を有する。アンテナ部23Bは、端子23B1、23B2を有する。端子23B1はICチップ30の他方の端子に接続され、端子23B2はヒューズ50の一方の端子に接続される。アンテナ部23Cは、アンテナ部22B及び24Cと一体的に形成され、ヒューズ50の他方の端子を接続するための端子23C1を有する。アンテナ部24は、アンテナ部24A、24B、24Cを含み、アンテナ部22Aとアンテナ部22Bの間で、アンテナ部23と並列に配列されるように形成されている。アンテナ部24は、アンテナ部23と互いに並列な第2アンテナ部の一例である。アンテナ部24Aは、アンテナ部22A及びアンテナ部23Aと一体的に形成され、ICチップ40の一方の端子を接続するための端子24A1を有する。アンテナ部24Bは、端子24B1、24B2を有する。端子24B1はICチップ40の他方の端子に接続され、端子24B2はヒューズ60の一方の端子に接続される。アンテナ部24Cは、アンテナ部22B及び23Cと一体的に形成され、ヒューズ60の他方の端子を接続するための端子24C1を有する。このようなアンテナ20は、例えば、銀ペースト、アルミニウム箔、又は銅箔によって形成される。アンテナ20を銀ペーストで形成する場合は、例えば、基板10の表面10Aに銀ペーストをスクリーン印刷すればよい。アンテナ20をアルミニウム箔又は銅箔で形成する場合は、例えば、基板10の表面10Aの一面に形成したアルミニウム箔又は銅箔をエッチングすればよい。ICチップ30、40は、図1A及び図1Bに示すように、基板10の表面10Aに実装され、アンテナ20に接続される。ICチップ30、40は、例えば、基板10の表面10Aに表面実装が可能なSMDSurfaceMountDeviceパッケージのチップである。ICチップ30の一対の端子は、それぞれ、図2に示す端子23A1と端子23B1に接続される。ICチップ40の一対の端子は、それぞれ、図2に示す端子24A1と端子24B1に接続される。ICチップ30、40は、アンテナ20を介してRFIDタグ100のリーダー機からRFRadioFrequency帯域の読み取り用の信号を受信すると、受信信号の電力で作動し、アンテナ20を介して識別子を表す信号を発信する。ICチップ30とICチップ40は、互いに異なる識別子IDIdentifierを有する。また、ヒューズ50とヒューズ60は、導通状態になる温度領域が異なるため、ICチップ30とICチップ40は、同時に作動することはない。ICチップ30とICチップ40は、それぞれ、第1ICチップと第2ICチップの一例である。このため、リーダー機では、RFIDタグ100のICチップ30又はICチップ40の識別子を読み取ることができる。ヒューズ50は、一対の接点の間に配設される半田を有し、半田が第1温度融点以上に加熱されて溶融することによって導通する第1ヒューズの一例である。ヒューズ50の構成及び機能については、図3A及び図3Bを用いて後述する。ヒューズ60は、一対の接点の間に配設される半田を有し、半田が第2温度以上に加熱されて溶融する前は一対の接点の間を導通させており、半田が第2温度以上に加熱されて溶融すると、一対の接点の間を非導通状態にする第2ヒューズの一例である。ヒューズ60の構成及び機能については図5A及び図5Bを用いて後述する。図3Aは、実施の形態1のRFIDタグ100のICチップ30及びヒューズ50を含む断面を示す図であり、図3Bは、ヒューズ50の分解図である。図4は、実施の形態1のRFIDタグ100のヒューズ50の半田が溶融した状態を示す図である。図3Aは、図1BのA-A矢視断面を示す図である。図3Bでは、分かり易さのためにICチップ40及びヒューズ60の図示を省略する。ICチップ30は、バンプ31、32がそれぞれ半田等でアンテナ部23Aの端子23A1とアンテナ部23Bの端子23B1に接続されるとともに、アンダーフィル樹脂33によって固定されることにより、基板10にフリップチップ実装されている。なお、ここでは、ICチップ30が基板10の表面10Aにフリップチップ実装されている形態について説明するが、ICチップ30の基板10への実装方法は、フリップチップ実装に限られるものではない。例えば、ICチップ30は、ワイヤボンディング、又は、TABTapeAutomatedBonding等のフリップチップ実装以外のベアチップ実装によって基板10に実装されてもよい。ヒューズ50は、カバー部51A、51B、両面テープ52A、52B、52C、ランド53A、53B、導電性接着剤54A、54B、ランド55、スペーサ56、半田シート57、両面テープ58、及びフラックス59を含む。ヒューズ50は、基板10の端子23B2と端子23C1との間に形成される孔部70Aに位置を合わせて形成される。孔部70Aは、例えば、基板10がPET製であればパンチング加工によって基板10を貫通するように形成され、基板10がガラスエポキシ樹脂製であれば、レーザ加工又はドリル加工によって基板10を貫通するように形成される。カバー部51A、51Bは、例えば、PETPolyethyleneTerephthalateフィルムで作製される可撓性のあるフィルム状の部材である。カバー部51A、51Bは、両面テープ52A、52B、52C、ランド53A、53B、導電性接着剤54A、54B、ランド55、スペーサ56、半田シート57、両面テープ58、及びフラックス59を保護するために配設される。なお、カバー部51A、51Bは、非導電体で作製されていればよく、材質もPETには限られない。カバー部51A、51Bは、例えば、エポキシ樹脂又はポリカーボネート等の樹脂製であってもよい。両面テープ52A、52B、52Cは、例えば、難燃性の両面テープであればよい。半田シート57が溶融するため、難燃性にしたものである。ただし、例えば、両面テープ52A、52B、52Cを耐熱性の高いものにすることにより、溶融した半田シート57が付着しても損傷が生じなければ、両面テープ52A、52B、52Cは難燃性でなくてもよい。両面テープ52Aは、平面視で矩形状の両面テープであり、平面視での縦及び横の寸法は、カバー部51Aの寸法と等しい。両面テープ52Aは、カバー部51Aを基板10の表面10Aに貼り付けるために用いられる。両面テープ52Bは、平面視で矩形状の両面テープであり、平面視での縦及び横の寸法は、カバー部51Bの寸法と等しい。両面テープ52Bは、中央に孔部52B1を有する。孔部52B1の直径は、スペーサ56の孔部56A及び半田シート57の直径と略同一に設定されている。両面テープ52Bは、カバー部51Bを基板10の裏面10Bに貼り付けるとともに、カバー部51Bとスペーサ56を固定するために用いられる。両面テープ52Cは平面視で円形であり、両面テープ52Cの直径は、ランド55の直径と同一であり、かつ、孔部52B1の直径よりも小さく設定されている。両面テープ52Cは、ランド55をカバー部51Bに貼り付けるために用いられる。ランド53Aは、アンテナ部23Bの端子23B2に導電性接着剤54Aを介して接着される。ランド53Bは、アンテナ部23Cの端子23C1に導電性接着剤54Bを介して接着される。ランド53A、53Bは、例えば、銅製であり、それぞれ、導電性接着剤に接着される側の面図3A、3B中の下面には、半田53A1、53B1がコーティングされている。ランド53A、53Bは、ヒューズ50の一対の第1接点の一例である。また、半田53A1、53B1は、半田シート57が溶融した後に、ランド53A、53Bの半田シート57と接続される面に配設される第1予備半田の一例である。なお、半田53A1、53B1はコーティングされていなくてもよい。ランド53A、53Bは、それぞれの先端53A2、53B2図3B参照が平面視で孔部70Aの上部に位置するように、長さが設定されている。ランド53A、53Bは、それぞれ、平面視で先端53A2、53B2に上底が位置する台形の銅板である。導電性接着剤54A、54Bは、例えば、銀ペーストである。導電性接着剤54A、54Bは、アンテナ部23Bの端子23B2と、アンテナ部23Cの端子23C1に塗布される。なお、導電性接着剤54A、54Bの代わりに、銀以外の金属粉末をエポキシ樹脂接着剤に混入した導電性接着剤を用いてもよく、あるいは、導電性の両面テープを用いてもよい。カバー部51A、51B及び両面テープ52A、52Bは、基板10のアンテナ部23Bの端子23B2とアンテナ部23Cの端子23C1とに導電性接着剤54A、54Bを介してランド53A、53Bを接着した後に、基板10の表面10A側からランド53A、53B、及び孔部70Aを覆うように貼り付けられる。ランド55は、薄い円盤状の銅板であり、両面テープ52Bの孔部52B1の直径よりも小さい直径を有する。ランド55の直径は、両面テープ52Cの直径と等しくされている。ランド55は、両面テープ52Bと孔部52B1の中心軸を合わせた状態で、両面テープ52Cによってカバー部51Bに貼り付けられる。スペーサ56は、平面視で矩形状の板状の部材であり、カバー部51B及び両面テープ52Bと同一の寸法を有する。スペーサ56は、例えば、半田シート57が溶融しても損傷しない耐熱フィルムで作製されている。スペーサ56は、中央に孔部56Aが形成されている。孔部56Aは、内部に円盤状の半田シート57が嵌着されるため、半田シート57と略同一の直径を有する。また、スペーサ56の厚さは、図3Aに示すように、孔部56Aの内部にランド55と半田シート57を重ねて収納した状態で、半田シート57の上部に高さ方向の余裕ができるように、ランド55と半田シート57の合計の厚さよりも少し厚くされている。スペーサ56は、カバー部51B及び両面テープ52Bと位置合わせをして外寸に位置ずれが生じないようにされた状態で、両面テープ52Bによってカバー部51Bに貼り付けられている。半田シート57は、平面視で円形の円盤状に成型された半田であり、第1半田の一例である。図3A及び3Bに示すように、半田シート57が溶融していない状態では、半田シート57は、両面シート52Bの孔部52B1、スペーサ56の孔部56A、及び両面シート58の孔部58Aと略同一の直径を有する。これは、孔部52B1、58Aの直径の方が半田シート57の直径よりも小さいと、両面シート52B又は58によって半田シート57の周囲が貼り付けられてしまい、半田シート57が溶融する際に、ランド53A、53Bの間を接合できなくなる可能性があるからである。半田シート57は、スペーサ56の孔部56Aに嵌着された状態で、ランド55の上面に当接している。半田シート57は、例えば、錫系の無鉛半田をディスク状に加工したものである。両面テープ58は、平面視で矩形状の両面テープであり、平面視での縦及び横の寸法は、カバー部51B、両面テープ52B、スペーサ56の寸法と等しい。両面テープ58は、中央に孔部58Aを有する。孔部58の直径は、半田シート57の直径と略同一に設定されている。両面テープ58は、スペーサ56を基板10の裏面10Bに固定するために用いられる。なお、両面テープ58は、両面テープ52Bと同じものを用いてもよい。フラックス59は、半田シート57の溶剤であり、半田シート57が溶融する前の状態において、半田シート57とランド53A、53Bの間に配設される第1溶剤の一例である。フラックス59は、例えば、松ヤニ等の植物性天然樹脂を含むものであり、半田シート57の上に配設されている。フラックス59は、半田シート57が溶融していない状態では、図3Aに示すように、半田シート57の上部にあり、半田シート57とランド53A、53Bの間に配設されている。この状態では、半田シート57とランド53A、53Bとは接続されておらず、ヒューズ50は非導通状態である。フラックス59は、ヒューズ50の環境温度の上昇により半田シート57が溶融し始めると、半田シート57とともに溶融する。溶融したフラックス59により、ランド53A、53B、及び55との間の表面張力が低減され、半田の濡れ性が向上し、半田シート57が溶融した半田57Aによって、ランド53A、53B、及び55が図4に示すように接続される。ランド53A、53Bには半田53A1、53B1がコーティングされているため、半田53A1、53B1がコーティングされている部分が半田57Aの凝集点となる。また、半田57Aは自重によって垂れ下がる。このため、半田57Aは、ランド53A、53B、及び55の間に位置することになり、ランド53Aとランド53Bの間は半田57Aによって接続される。このように、ランド53A、53B、及び55の間に位置する半田57Aは、半田57Aの温度が融点より低下すると、ランド53A、53B、及び55の間で固化する。このため、半田57Aの温度が融点第1温度より低下しても、ヒューズ50は、ランド53Aとランド53Bの導通状態を保持する。なお、半田57Aは、再び融点第1温度以上に加熱されても、凝集点となる半田53A1、53B1の表面に留まり、再度温度が融点第1温度より低下しても、ヒューズ50は、ランド53Aとランド53Bの導通状態を保持する。すなわち、ヒューズ50は、融点第1温度以上になると導通し、導通後は導通状態を保持する。以上より、半田シート57の温度が第1温度以上になって半田シート57が溶融することにより、ヒューズ50が導通状態になるので、ICチップ30は、アンテナ20を介してRFIDタグ100のリーダー機で読み取り可能な状態になる。次に、図5A及び図5Bを用いて、実施の形態1のRFIDタグ100のICチップ40の基板10への実装構造と、ヒューズ60の構造について説明する。図5Aは、実施の形態1のRFIDタグ100のICチップ40及びヒューズ60を含む断面を示す図であり、図5Bは、ヒューズ60の分解図である。図5Aは、図1BのB-B矢視断面を示す図である。図6は、実施の形態1のRFIDタグ100のヒューズ60の半田が溶融した状態を示す図である。図5Aは、図1BにおけるB-B矢視断面を示す図である。図5Bでは、分かり易さのためにICチップ30及びヒューズ50の図示を省略する。ICチップ40は、バンプ41、42がそれぞれ半田等でアンテナ部24Aの端子24A1とアンテナ部24Bの端子24B1に接続されるとともに、アンダーフィル樹脂43によって固定されることにより、基板10にフリップチップ実装されている。なお、ここでは、ICチップ40が基板10の表面10Aにフリップチップ実装されている形態について説明するが、ICチップ40の基板10への実装方法は、フリップチップ実装に限られるものではない。例えば、ICチップ40は、ワイヤボンディング、又は、TABTapeAutomatedBonding等のフリップチップ実装以外のベアチップ実装によって基板10に実装されてもよい。ヒューズ60は、カバー部61A、61B、両面テープ62A、62B、62C、ランド63、半田ブリッジ64、ランド65A、65B、導電性接着剤66A、66B、フラックス67、半田バンプ68、及びランド69を含む。ヒューズ60は、基板10の端子24B2と端子24C1との間に形成される孔部70Bに位置を合わせて形成される。孔部70Bは、例えば、基板10がPET製であればパンチング加工によって基板10を貫通するように形成され、基板10がガラスエポキシ樹脂製であれば、レーザ加工又はドリル加工によって基板10を貫通するように形成される。カバー部61A、61Bは、例えば、PETPolyethyleneTerephthalateフィルムで作製される可撓性のあるフィルム状の部材である。カバー部61A、61Bは、両面テープ62A、62B、62C、ランド63、半田ブリッジ64、ランド65A、65B、導電性接着剤66A、66B、フラックス67、半田バンプ68、及びランド69を保護するために配設される。なお、カバー部61A、61Bは、非導電体で作製されていればよく、材質もPETには限られない。カバー部61A、61Bは、例えば、エポキシ樹脂又はポリカーボネート等の樹脂製であってもよい。両面テープ62A、62B、62Cは、例えば、難燃性の両面テープであればよい。半田ブリッジ64及び半田バンプ68が溶融するため、難燃性にしたものである。ただし、例えば、両面テープ62A、62B、62Cを耐熱性の高いものにすることにより、溶融した半田ブリッジ64及び半田バンプ68が付着しても損傷が生じなければ、両面テープ62A、62B、62Cは難燃性でなくてもよい。両面テープ62Aは、平面視で矩形状の両面テープであり、平面視での縦及び横の寸法は、カバー部61Aの寸法と等しい。両面テープ62Aは、カバー部61Aを基板10の表面10Aに貼り付けるとともに、半田ブリッジ64をランド65A、65Bとの間で固定するために用いられる。両面テープ62Aは、中央に孔部62A1を有する。孔部62A1の直径は、ランド63の直径より大きい。この理由については後述する。両面テープ62Bは、平面視で矩形状の両面テープであり、平面視での縦及び横の寸法は、カバー部61Bの寸法と等しい。両面テープ62Bは、カバー部61Bを基板10の裏面10Bに貼り付けるとともに、半田バンプ68及びランド69を固定するために用いられる。両面テープ62Cは平面視で円形であり、両面テープ62Cの直径は、ランド63の直径よりも小さくされている。両面テープ62Cは、ランド63をカバー部61Aに貼り付けるために用いられる。両面テープ62Cは、自己の中心軸をランド63の中心軸と孔部62A1の中心軸と位置を合わせた状態でランド63をカバー部61Aに貼り付ける。ランド63は、自己の中心軸を両面テープ62Aの孔部62A1の中心軸と位置合わせした状態で、両面テープ62Cによってカバー部61Aに貼り付けられる。ランド63は、例えば、銅製であり、両面テープ62Cでカバー部61Aに貼り付けられる側の面とは反対側の面図5A、5B中の下面には、半田63Aがコーティングされている。半田63Aは、第2予備半田の一例である。なお、半田63Aはコーティングされていなくてもよい。半田ブリッジ64は、細長い板状の半田であり、ランド65Aとランド65Bとを接合できる程の長さを有する。半田ブリッジ64は、溶融する前の状態において、長手方向の中央の上面がランド63の半田63Aに当接し、長手方向の中央の下面が半田バンプ68の上部に当接し、両端の下面がランド65A、65Bに当接した状態で固定されている。半田ブリッジ64は、両端の上面が両面テープ62Aに貼り付けられている。半田ブリッジ64は、溶融する前の状態において、図5Aに示すように、ランド65A及び65Bを接続して導通状態にしている第2半田の一例である。ランド65Aは、アンテナ部24Bの端子24B2に導電性接着剤66Aを介して接着される。ランド65Bは、アンテナ部24Cの端子24C1に導電性接着剤66Bを介して接着される。ランド65A、65Bは、ヒューズ60の一対の第2接点の一例である。ランド65A、65Bは、例えば、それぞれ、リフローによる局所加熱された状態で、導電性接着剤66A、66Bに圧着される。ランド65A、65Bは、例えば、銅製であり、それぞれ、導電性接着剤66A、66Bに接着される側の面とは反対側の面図5A、5Bにおける上面には、半田65A1、65B1がコーティングされている。半田65A1、65B1は、半田ブリッジ64に当接している。半田65A1、65B1は、第2予備半田の一例である。なお、半田65A1、65B1はコーティングされていなくてもよい。ランド65A、65Bは、平面視で孔部70Bと重複せずに、孔部70Bからオフセットするように、長さが設定されている。このため、ランド65A、65Bは、平面視ではランド63とは重複していない。導電性接着剤66A、66Bは、例えば、銀ペーストである。導電性接着剤66A、66Bは、アンテナ部24Bの端子24B2と、アンテナ部24Cの端子24C1に塗布されている。導電性接着剤66A、66Bは、それぞれ、ランド65A、65Bを端子24B2、24C1に固定している。なお、導電性接着剤66A、66Bの代わりに、銀以外の金属粉末をエポキシ樹脂接着剤に混入した導電性接着剤を用いてもよく、あるいは、導電性の両面テープを用いてもよい。フラックス67は、半田バンプ68と半田ブリッジ64との間、及び、基板10の孔部70Bの内部において半田バンプ68の周囲に配設される。フラックス67は、半田ブリッジ64及び半田バンプ68の溶剤であり、第2溶剤の一例である。フラックス67は、例えば、松ヤニ等の植物性天然樹脂を含むものである。フラックス67は、半田ブリッジ64及び半田バンプ68が溶融していない状態では、図5Aに示すように、半田ブリッジ64及び半田バンプ68の間と、半田バンプ68の周囲に配設されている。この状態では、ランド65Aとランド65Bとは半田ブリッジ64によって導通している。半田バンプ68は、バンプ状の半田であり、ランド69の半田69Aの上に取り付けられている。半田バンプ68は、頂部が半田ブリッジ64の長手方向の中央部に当接している。半田バンプ68は、平面視で円形であり、側面視で上部が丸められた円筒状の半田である。半田バンプ68は、自己の中心軸が基板10の孔部70Bの中心軸と一致するように配設されている。半田バンプ68の直径は、孔部70Bの内壁との間に空間が生じる値に設定されている。また、半田バンプ68の高さは、図5Aに示すようにヒューズ60が組み立てられた状態において、上部が半田ブリッジ64の下面に当接する値に設定されている。半田バンプ68の上部及び周囲には、フラックス67が配設される。ランド69は、薄い円盤状の銅板であり、半田バンプ68と等しい直径を有する。ランド69には、互いの中心軸が一致した状態で半田バンプ68が搭載される。このため、ランド69の側面側には、基板10の孔部70Bとの間に間隔が空いている。また、ランド69は、半田バンプ68が設置される面図5Aにおける上面に、半田69Aがコーティングされている。ランド69は、半田バンプ68が搭載された状態で、両面テープ62Bによってカバー部61Bに取り付けられる。以上のようなヒューズ60において、ヒューズ60の環境温度の上昇により半田ブリッジ64及び半田バンプ68が溶融し始めると、フラックス67は、半田ブリッジ64及び半田バンプ68とともに溶融する。溶融したフラックス67により、ランド63、65A、65B、69と、半田ブリッジ64及び半田バンプ68が溶融した半田との間の表面張力が低減され、半田の濡れ性が向上する。この結果、半田ブリッジ64及び半田バンプ68が溶融した半田80は、図6に示すように、ランド63とランド69の間に集中し、ランド65Aとランド65Bは、非導通状態になる。このとき、ランド65A、65Bと両面テープ62Aの間には、半田ブリッジ64の一部64A、64Bが残存する場合がある。ランド63の下面に半田63Aをコーティングしたことと、ランド69の上面に半田69Aをコーティングしたことにより、ランド63、69の表面の濡れ性が高くなっていることから、ランド63、69の表面は、半田ブリッジ64及び半田バンプ68が溶融した半田80の凝集点になる。このため、半田80は、ランド63とランド69の間に集まりやすくなる。半田ブリッジ64が溶融してランド63とランド69との間に集まることにより、ハンド65Aとランド65Bの間は半田ブリッジ64で接続されない状態になり、ヒューズ60は非導通状態になる。なお、両面テープ62Aに孔部62A1を設けた理由は、半田ブリッジ64が溶融する際に、半田ブリッジ64の長手方向の中央部の部分を確実に溶融させて、ランド65Aとランド65Bの間の電気的な接続を絶つためである。このため、溶融した半田80の凝集点となるランド63の直径は孔部62A1の直径よりも小さく、かつ、ランド63と孔部62A1は互いの中心軸が合わせられている。また、ランド65Aとランド65Bの電気的な接続を確実に絶つために、半田バンプ68の直径は、孔部62A1の直径より小さいことが望ましく、互いの中心軸が合わせられていることが望ましい。また、ヒューズ60は、一度第2温度以上に上昇して非導通状態になると、それ以後は加熱されてもランド65Aとランド65Bの間が半田80によって接続されることはない。また、ヒューズ60は、一度第2温度以上に上昇して非導通状態になると、それ以後に冷却されても半田80は溶融しないため、ランド65Aとランド65Bの間が半田80によって接続されることはない。従って、ヒューズ60は、一度第2温度以上に上昇して非導通状態になると、それ以降は非導通状態を保持することになる。以上より、半田ブリッジ64及び半田バンプ68が加熱されて第2温度以上になって溶融することにより、ヒューズ60が非導通状態になるので、ICチップ40は、アンテナ20を介してRFIDタグ100のリーダー機で読み取ることができない状態になる。次に、図7を用いて、ヒューズ50が導通状態になる第1温度と、ヒューズ60が非導通状態になる第2温度について説明する。図7は、半田の組成と融点の関係を示す図である。図7には、鉛Pb又はカドミウムCdを含まない半田の組成を示す。実施の形態1のRFIDタグ100のヒューズ50の半田シート57と、ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68としては、例えば、図7に示す組成の半田を用いることができる。図7に示す半田の材料は、錫Sn、ビスマスBi、インジウムIn、亜鉛Zn、及び銀Agである。図7には、錫Sn、ビスマスBi、インジウムIn、亜鉛Zn、又は銀Agのいずれかを様々な組成で含む10種類の半田の融点を示す。図7には、融点が最も低いNo.1の半田から、融点が最も高いNo.10の半田を上から順番に示す。No.1の半田は、Sn:16.5、Bi:32.5、In:51で融点は60°Cである。No.2の半田は、Bi:34、In:66で融点は72°Cである。No.3の半田はSn:17.3、Bi:57.5、In:25.2で融点は79°Cである。No.4の半田は、Sn:48、In:52で融点は117°Cである。No.5の半田は、Sn:40、Bi:56、Zn:4で融点は130°Cである。No.6の半田は、Sn:43、Bi:57で融点は139°Cである。No.7の半田は、In:97、Ag:3で融点は143°Cである。No.8の半田は、In:100で融点は156°Cである。No.9の半田は、Sn:91、Zn:9で融点は199°Cである。No.10の半田は、Sn:96.5、Ag:3.5で融点は221°Cである。以上、図7に示すように半田の組成を選択することにより、融点を設定することができる。例えば、ヒューズ50の半田シート57と、ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68とに同一組成の半田を用いたとする。この場合は、ヒューズ50の半田シート57が溶融する第1温度と、ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68が溶融する第2温度とが等しくなる。半田シート57、半田ブリッジ64、及び半田バンプ68の温度が融点より低い場合は、ヒューズ50が非導通状態であり、ヒューズ60が導通状態である。従って、RFIDタグ100をリーダー機で読み取ると、ICチップ40の識別子IDを読み取ることができるが、ICチップ30の識別子IDを読み取ることはできない。また、半田シート57、半田ブリッジ64、及び半田バンプ68の温度が融点以上に上昇すると、ヒューズ50が導通状態になり、ヒューズ60が非導通状態になる。従って、RFIDタグ100をリーダー機で読み取ると、ICチップ30の識別子IDを読み取ることができるが、ICチップ40の識別子IDを読み取ることはできない。このように、温度上昇により導通状態になるヒューズ50と、温度上昇により非導通状態になるヒューズ60とを用い、ヒューズ50、60の導通/非導通が切り替わる温度を等しくしたRFIDタグ100を物品等に取り付ければ、その物品の温度がある温度以上になったことを特定できる。このようなRFIDタグ100は、温度上昇の有無を調べる必要のある物品に取り付けると非常に便利である。また、そのような物品の数が多いほど、RFIDタグ100の有用性は高くなる。例えば、旅客機の酸素発生器は、旅客機の各客席に1つずつ取り付けられている。酸素発生器は、一度しか利用できないため、旅客機の運行前には、酸素発生器が未利用のものであることを1つずつ確認する必要がある。酸素発生器は発熱性の化学反応で酸素を発生する装置であるため、利用されると、化学反応による発熱によって温度がある温度以上に上昇する。現在の酸素発生器は、発熱によって断絶するテープが外部から視認できる透明枠内に設置されており、運行前の点検時に、作業員又は乗務員が目視でテープ断絶の有無を点検し、バーコードリーダ等で品番等を確認している。このため、酸素発生器の点検には数十分程度の時間を要する。例えば、実施の形態1のRFIDタグ100を各酸素発生器に取り付け、酸素発生器の作動時の発熱によってヒューズ50が導通状態に切り替わるとともに、ヒューズ60が非導通状態に切り替わるように融点を設定したとする。このようにすれば、リーダー機で各RFIDタグ100の読み取りを行いながら旅客機の通路を歩くだけで、各酸素発生器が利用済であるか未利用であるかを容易に判別でき、酸素発生器の点検作業を短時間で容易に行うことができる。なお、この場合、各酸素発生器に取り付けるRFIDタグ100の識別子IDについては、すべてのICチップ30及び40について別々の識別子IDを割り当ててもよい。また、すべてのRFIDタグ100のICチップ30について同一の識別子IDを割り当てるとともに、すべてのICチップ40について同一の識別子IDを割り当ててもよい。この場合には、ICチップ30とICチップ40とが異なる識別子IDを有するようにすればよい。また、上述の酸素発生器等のように、多数の物品の各々にRFIDタグ100を取り付ける場合には、RFIDタグ100及びリーダー機にアンチコリジョン機能を付加しておけばよい。アンチコリジョン機能により、多数のRFIDタグ100を一度に読み取ることができる。以上のように、実施の形態1のRFIDタグ100を用いれば、第1温度まで温度上昇があった物品を特定することができる。これは、上述のように、温度が上昇するとヒューズ50が導通し、ICチップ30の識別子IDを読み取ることができるようになることによって実現される。従来、温度上昇の有無を管理するためには、例えば、バッテリとメモリを内蔵するアクティブ型のRFIDタグを用いて、温度上昇が生じたことを表す情報をメモリに格納すれば、温度上昇の有無を管理することができた。しかしながら、バッテリを内蔵するアクティブ型のRFIDタグは、バッテリの使用温度に上限があるため、比較的低い温度領域でしか温度上昇の有無を管理することができなかった。また、アクティブ型のRFIDタグは製造コストが高かった。これに対して、実施の形態1のRFIDタグ100は、バッテリを含まないパッシブ型であるため、バッテリの使用温度の上限による制約を受けることなく様々な物品に取り付けることができ、温度上昇の生じた物品を特定することができる。また、実施の形態1のRFIDタグ100はパッシブ型であるため製造コストを抑えることができる。また、従来の温度ヒューズを用いたRFIDタグでは、温度上昇によって温度ヒューズが溶断するので、温度上昇後はリーダライタで読み取ることができなかった。このため、温度上昇によって温度ヒューズが切れたことによって識別子を確認できないのか、RFIDタグの故障等によって識別子を受信できないのかを判別できなかった。これに対して、実施の形態1のRFIDタグ100によれば、温度上昇前はヒューズ50が非導通状態でヒューズ60が導通状態であり、リーダー機でICチップ40の識別子IDを読み取ることができるため、温度上昇が生じていないことを特定できる。また、温度上昇後はヒューズ50が導通状態でヒューズ60が非導通状態になるため、リーダー機でICチップ30の識別子IDを読み取ることができる。従って、温度上昇があった場合にはリーダー機で読み取れる識別子IDが切り替わることにより、どのRFIDタグ100を取り付けた物品で温度上昇が生じたのかを特定することができる。なお、実施の形態1のRFIDタグ100は、リーダー機で常時読み取りを行う必要はなく、リーダー機で不定期に読み取りを行うような用途であっても、温度上昇のあった物品を特定することができる。以上では、ヒューズ50の半田シート57と、ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68とに同一組成の半田を用いる場合について説明した。しかしながら、ヒューズ50の半田シート57と、ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68とに組成の異なる半田を用いてもよい。例えば、ヒューズ50の半田シート57と、ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68とに組成の異なる半田を用いて、半田シート57の融点第1温度を半田ブリッジ64及び半田バンプ68の融点第2温度よりも高くしてもよい。例えば、加熱処理によって物品を製造する製造工程において、各物品にRFIDタグ100を取り付けておき、リーダー機で各RFIDタグ100の識別子IDを常時読み取るようにしておく。例えば、ヒューズ50の半田シート57をNo.9の半田融点199°Cで形成し、ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68をNo.5の半田融点130°Cで形成しておく。このような場合には、各物品に取り付けられたRFIDタグ100のヒューズ60が非導通状態になった時点で、ICチップ40の識別子IDを読み取ることができなくなり、これにより、物品の温度が130°Cに達したことを把握することができる。また、各物品に取り付けられたRFIDタグ100のヒューズ50が導通状態になった時点で、ICチップ30の識別子IDを読み取ることができるようになるため、これにより、物品の温度が199°Cに到達したことを把握することができる。従って、このようなRFIDタグ100を加熱処理を伴う物品の製造工程で用いた場合には、どの工程でいつ第1温度又は第2温度に到達したか、あるいは、第2温度から第1温度までの温度上昇に要した経過時間等を把握することができる。このようなRFIDタグ100は、例えば、加熱処理を伴う半導体装置等の製造工程、加熱処理を伴う樹脂成型品等の製造工程、加熱処理を伴う食品の製造工程等に広く利用することができる。なお、半田シート57の融点第1温度を半田ブリッジ64及び半田バンプ68の融点第2温度よりも高くする場合は、用途に応じて第1温度と第2温度を任意の組み合わせに設定することができる。例えば、第1温度と第2温度の温度差が比較的小さい場合には、微少な温度の変化が生じたことを把握できる。また、第1温度と第2温度の温度差が比較的大きい場合には、比較的大きな温度の変化が生じたことを把握できる。なお、ここでは、ヒューズ50の半田シート57と、ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68の融点について説明したが、ヒューズ50の半田53A1、53B1は、例えば、半田シート57と同一組成の半田を用いればよい。また、ヒューズ60の半田63A、65A1、65B1、69Aは、例えば、半田ブリッジ64及び半田バンプ68と同一組成の半田を用いればよい。なお、ヒューズ50の半田53A1、53B1は、例えば、半田シート57よりも融点の低い半田を用いてもよい。同様に、ヒューズ60の半田63A、65A1、65B1、69Aは、半田ブリッジ64及び半田バンプ68よりも融点の低い半田を用いてもよい。次に、図8乃至図18を用いて、実施の形態1のRFIDタグ100の製造方法について説明する。図8乃至図18は、実施の形態1のRFIDタグ100の製造工程を段階的に示す図である。ここでは、一例として、最初に基板10に孔部70A、70Bを形成した後に、基板10にICチップ30、40を実装し、最後にヒューズ50とヒューズ60をこの順番で形成する形態について説明する。しかしながら、この順番は一例に過ぎず、ICチップ30、40を基板10に実装した後に孔部70A、70Bを形成してから、ヒューズ50、60を形成してもよい。また、ヒューズ50よりもヒューズ60を先に形成してもよく、また、ヒューズ50、60を形成した後に、ICチップ30、40を基板10に実装してもよい。まず、図8に示すように、アンテナ20がパターニングされた基板10に孔部70A、70Bを形成する。孔部70Aは、アンテナ部23Bの端子23B2と、アンテナ部23Cの端子23C1の間に形成される。孔部70Bは、アンテナ部24Bの端子24B2と、アンテナ部24Cの端子24C1の間に形成される。なお、アンテナ部23Bとアンテナ部23Cを一体的に形成しておいて、孔部70Aを形成することによってアンテナ部23Bとアンテナ部23Cとに分断してもよい。同様に、アンテナ部24Bとアンテナ部24Cを一体的に形成しておいて、孔部70Bを形成することによってアンテナ部24Bとアンテナ部24Cとに分断してもよい。基板10がPET製である場合は、パンチング加工によって孔部70A、70B形成すればよく、基板10がガラスエポキシ樹脂製である場合は、レーザ加工又はドリル加工によって形成すればよい。なお、ここでは孔部70A、70Bを同時期に形成する形態について説明するが、孔部70Bは、ヒューズ50を形成した後に形成してもよい。次に、図9に示すように、基板10にICチップ30、40をフリップチップ実装する。これにより、ICチップ30、40は、それぞれ、アンテナ部23A、23B、アンテナ部24A、24Bに接続される。ICチップ30は、図3Aに示すように、バンプ31、32がそれぞれ半田等でアンテナ部23Aの端子23A1とアンテナ部23Bの端子23B1に接続されるとともに、アンダーフィル樹脂33によって固定されることにより、基板10にフリップチップ実装される。ICチップ40は、図5Aに示すように、バンプ41、42がそれぞれ半田等でアンテナ部24Aの端子24A1とアンテナ部24Bの端子24B1に接続されるとともに、アンダーフィル樹脂43によって固定されることにより、基板10にフリップチップ実装される。次に、図10に示すように、アンテナ部23Bの端子23B2と、アンテナ部23Cの端子23C1に、それぞれ、銀ペーストの導電性接着剤54A、54Bを塗布する。次に、図11に示すように、導電性接着剤54A、54Bの上に、ランド53A、53Bを接着する。ランド53A、53Bは、例えば、それぞれ、リフローによる局所加熱された状態で、導電性接着剤54A、54Bに圧着される。ランド53A、53Bは、それぞれの先端53A2、53B2図3B参照が平面視で孔部70Aの上部に位置するように、接着される。また、このときに、カバー部51Bの上に両面テープ52B、スペーサ56、及び両面テープ58を貼り付け、スペーサ56の孔部56A内でランド55を両面テープ52C図3A参照でカバー部51Bの上に貼り付けた構造体90を準備しておく。構造体90のスペーサ56の孔部56Aには、半田シート57を嵌着しておく。半田シート57は、例えば、図7に示す組成の中から選択した半田で作製しておけばよい。半田シート57の融点第1温度は、半田の組成によって決まる。なお、ここでは、構造体90を予め準備しておいて基板10に貼り付ける形態について説明するが、構造体90を準備せずに、基板10を天地逆にした状態で、両面テープ58、スペーサ56、半田シート57、ランド55、両面テープ52B、カバー部51Bを順次貼り付けてもよい。次に、図12に示すように、構造体90図11参照を基板10の下面側に貼り付け、孔部70Aの上方から、孔部70Aにフラックス59を注入する。これにより、フラックス59は、図3Aに示すように、半田シート57の上方において、孔部70A内に収容される。また、このとき、カバー部51Aの下面に両面テープ52Aを貼り付けた構造体91を予め準備しておく。なお、ここでは、構造体91を予め準備しておき、基板10の表面10Aに貼り付ける形態について説明するが、構造体91を準備せずに、両面テープ52Aとカバー部51Aを基板10の表面に順次貼り付けてもよい。次に、図13に示すように、カバー部51Aの下面に両面テープ52Aを貼り付けた構造体91を基板10の表面10Aに貼り付け、ランド53A、53B、導電性接着剤54A、54B、孔部70A、フラックス59をカバー部51Aで覆う。以上により、ヒューズ50が完成する。次に、図14に示すように、アンテナ部24Bの端子24B2と、アンテナ部24Cの端子24C1とに、それぞれ、銀ペーストの導電性接着剤66A、66Bを塗布する。次に、図15に示すように、導電性接着剤66A、66Bの上にランド65A、65Bを接着する。ランド65A、65Bは、例えば、それぞれ、リフローによる局所加熱された状態で、導電性接着剤66A、66Bに圧着される。このとき、カバー部61Aの上面に両面テープ62Bを貼り付けるとともに、両面テープ62Bの上面の中央に半田バンプ68及びランド69の積層体を貼り付けた構造体92を予め準備しておく。なお、ここでは、構造体92を準備しておく形態について説明するが、構造体92を準備せずに、基板10を天地逆にした状態で、半田バンプ68、ランド69、両面テープ62B、カバー部61Aを順次貼り付けてもよい。次に、図16に示すように、構造体92図15参照を基板10の下面側から取り付ける。構造体92は、両面テープ62Bによって基板10の下面に貼り付けられる。また、孔部70Bから上部が突出している半田バンプ68の上部及び周囲にフラックス67を塗布する。フラックス67は、ランド65A、65Bの上部にも一部延在する。なお、半田ブリッジ64及び半田バンプ68は、例えば、半田シート57と同一の半田で予め作製しておけばよい。次に、図17に示すように、部分加熱した半田ブリッジ64をランド65A、65Bの上面に接合する。このとき、カバー部61Aの下面に両面テープ62Aを貼り付けるとともに、両面テープ62Aの孔部62A1内で、カバー部61Aの下面に両面テープ62Cでランド63を貼り付けた構造体93を準備しておく。なお、ここでは、構造体93を予め準備しておく形態について説明するが、構造体93を準備せずに、ランド63、両面テープ63C、両面テープ62A、カバー部61Aを順次貼り付けてもよい。次に、図18に示すように、構造体93を基板10の表面10Aに貼り付ける。構造体93は、両面テープ62Aによって基板10に貼り付けられる。これにより、カバー部61Aによって、半田ブリッジ64、ランド65A、65B、導電性接着剤66A、66B、フラックス67、半田バンプ68、及び孔部70Bが覆われる。以上によりヒューズ60が完成する。以上の製造工程により、実施の形態1のRFIDタグ100が完成する。実施の形態1によれば、加熱により導通状態になるヒューズ50と、加熱により非導通状態になるヒューズ60とを用いたRFIDタグ100を物品に取り付けることにより、その物品の温度がある温度以上になったことを検出できる。なお、以上では、両端に平面視で矩形状に巻回されたアンテナ部22A、22Bを有するダイポール型のアンテナ20図1B及び図2参照を含むRFIDタグ100について説明したが、アンテナ20のパターンは、このようなパターンに限られない。例えば、図19Aに示すように、アンテナ部22A、22Bは、真っ直ぐなライン状のアンテナ部であってもよい。また、図19Aに示すアンテナ部22A、22Bを繋げることにより、図19Bに示すループ状のアンテナ部22を有するように変形してもよい。また、以上では、ヒューズ50、60がアンテナ20のパターニングされた回路に直列に挿入される形態について説明したが、ヒューズ50、60は、ぞれぞれ、ICチップ30、40とアンテナ20との間に挿入されてもよい。例えば、ICチップ30、40のバンプ31、32、41、42と、アンテナ20との間に、ぞれぞれ、ヒューズ50、60を挿入してもよい。具体的には、例えば、ICチップ30のバンプ31又は32をヒューズ50のランド53A又は53Bのいずれか一方に接続し、ランド53A又は53Bのいずれか他方をアンテナ20に接続してもよい。同様に、例えば、ICチップ40のバンプ41又は42をヒューズ60のランド65A又は65Bのいずれか一方に接続し、ランド65A又は65Bのいずれか他方をアンテナ20に接続してもよい。これらのうち、ヒューズ50のランド53AとICチップ30のバンプ32を直接接続した場合の断面構造を図20に示す。図20は、実施の形態1の変形例RFIDタグ100のICチップ30及びヒューズ50を含む断面を示す図である。図20に示すヒューズ50のランド53Aは、カバー部51A及び両面テープ52Aの左端よりもICチップ30の方に延出し、バンプ32が直接接続されている。このようにすれば、ヒューズ50をICチップ30とアンテナ部23Cとの間に挿入することができる。また、例えば、ICチップ30、40のバンプ31、32、41、42とアンテナ20との間にそれぞれ配線を引き出し、その配線にヒューズ50、60をそれぞれ挿入してもよい。<実施の形態2>図21は、実施の形態2のRFIDを示す斜視図である。図22は、実施の形態2のRFIDタグ200のアンテナのパターンを示す図である。実施の形態2のRFIDタグ200は、ICチップ40とヒューズ60を含まない点が実施の形態1のRFIDタグ100と異なる。その他の構成は実施の形態1のRFIDタグ100と同様であるため、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。実施の形態2のRFIDタグ200は、基板10、アンテナ220、ICチップ30、及びヒューズ50を含む。アンテナ220は、実施の形態1のRFIDタグ100のアンテナ20と同様に、例えば、銀ペースト、アルミニウム箔、又は銅箔によって形成される。アンテナ220を銀ペーストで形成する場合は、例えば、基板10の表面10Aに銀ペーストをスクリーン印刷すればよい。アンテナ220をアルミニウム箔又は銅箔で形成する場合は、例えば、基板10の表面10Aの一面に形成したアルミニウム箔又は銅箔をエッチングすればよい。アンテナ220は、ループ状のアンテナであり、アンテナ部221とアンテナ部222を含む。アンテナ部221、222は、ともに平面視でコの字型にパターニングされたアンテナ部である。アンテナ部221は、ICチップ30のバンプ31図3A参照を接続するための端子221Aと、ヒューズ50のランド53Aを導電性接着剤54A図3A、3B参照で接着するための端子221Bとを両端に有する。アンテナ部222は、ICチップ30のバンプ32図3A参照を接続するための端子222Aと、ヒューズ50のランド53Bを導電性接着剤54B図3A、3B参照で接着するための端子222Bとを両端に有する。ICチップ30は、実施の形態1のRFIDタグ100の場合と同様に、端子221A、222Aにフリップチップ実装される。ヒューズ50は、端子221Bと端子222Bとの間の基板10に孔部70A図8参照を形成し、端子221B、222Bに、それぞれ、導電性接着剤54A、54B図3A、3B参照を介してランド53A、53Bを接着することにより、実施の形態1のヒューズ50と同様に形成される。このような実施の形態2のRFIDタグ200は、ヒューズ50の半田シート57図3A、3B参照の温度が融点第1温度以上になって溶融すると、ヒューズ50が導通状態になり、リーダー機で読み取り可能な状態になる。従って、温度上昇の伴う物品にRFIDタグ200を取り付けておき、物品の温度が上昇することによってRFIDタグ200が読み取ることができる状態になると、物品の温度がある温度に到達したことを判別することができる。このため、実施の形態2のRFIDタグ200を用いれば、第1温度まで温度上昇があった物品を特定することができる。なお、ヒューズ50の半田シート57の融点第1温度は、RFIDタグ200の用途に応じて半田の組成を選択することによって設定すればよい。このようなRFIDタグ200は、例えば、加熱処理を伴う半導体装置等の製造工程、加熱処理を伴う樹脂成型品等の製造工程、加熱処理を伴う食品の製造工程等において、物品の温度を管理するために広く利用することができる。また、耐熱性のある物品の上限温度でヒューズ50が導通するように半田シート57の融点を設定しておけば、耐熱性のある物品において、温度上限に到達したか否かを管理することができる。<実施の形態3>図23は、実施の形態3のRFIDタグ300を示す斜視図である。図24は、実施の形態3のRFIDタグ300のアンテナのパターンを示す図である。実施の形態3のRFIDタグ300は、実施の形態2のRFIDタグ200のヒューズ50に並列にヒューズ60を接続したものである。その他の構成は実施の形態1、2のRFIDタグ100、200と同様であるため、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。実施の形態3のRFIDタグ300は、基板10、アンテナ320、ICチップ30、ヒューズ50、及びヒューズ60を含む。アンテナ320は、実施の形態1のRFIDタグ100のアンテナ20と同様に、例えば、銀ペースト、アルミニウム箔、又は銅箔によって形成される。アンテナ320を銀ペーストで形成する場合は、例えば、基板10の表面10Aに銀ペーストをスクリーン印刷すればよい。アンテナ320をアルミニウム箔又は銅箔で形成する場合は、例えば、基板10の表面10Aの一面に形成したアルミニウム箔又は銅箔をエッチングすればよい。アンテナ320は、ループ状のアンテナであり、アンテナ部321とアンテナ部322を含む。アンテナ部321、322は、ともに平面視で2つのコの字型を組み合わせたような形状にパターニングされたアンテナ部である。アンテナ部321は、ICチップ30のバンプ31図3A参照を接続するための端子321Aを有する。また、アンテナ部321は、ヒューズ50のランド53Aを導電性接着剤54A図3A、3B参照で接着するための端子321B1と、ヒューズ60のランド65Aを導電性接着剤66A図5A、5B参照で接着するための端子321B2を有する。端子321B1と端子321B2は、アンテナ部321の端子321Aとは反対側において、コの字型に分岐された端部に位置する。アンテナ部322は、ICチップ30のバンプ32図3A参照を接続するための端子322Aを有する。また、アンテナ部322は、ヒューズ50のランド53Bを導電性接着剤54B図3A、3B参照で接着するための端子322B1と、ヒューズ60のランド65Bを導電性接着剤66B図5A、5B参照で接着するための端子322B2を有する。端子322B1と端子322B2は、アンテナ部322の端子322Aとは反対側において、コの字型に分岐された端部に位置する。ICチップ30は、実施の形態1のRFIDタグ100の場合と同様に、端子321A、322Aにフリップチップ実装される。ヒューズ50は、端子321B1と端子322B1との間の基板10に孔部70A図8参照を形成し、端子321B1、322B1に、それぞれ、導電性接着剤54A、54B図3A、3B参照を介してランド53A、53Bを接着することにより、実施の形態1のヒューズ50と同様に形成される。ヒューズ60は、端子321B2と端子322B2との間の基板10に孔部70B図8参照を形成し、端子321B2、322B2に、それぞれ、導電性接着剤66A、66B図5A、5B参照を介してランド65A、65Bを接着することにより、実施の形態1のヒューズ60と同様に形成される。このような実施の形態3のRFIDタグ300では、例えば、ヒューズ50の半田シート57の融点第1温度を、ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68の融点第2温度よりも高く設定しておく。ヒューズ60の半田ブリッジ64及び半田バンプ68図5A、5B参照の温度が融点第2温度以上になって溶融すると、ヒューズ60が非導通状態になり、リーダー機で読み取り不可能な状態になる。また、ヒューズ50の半田シート57図3A、3B参照の温度が融点第1温度以上になって溶融すると、ヒューズ50が導通状態になり、リーダー機で読み取り可能な状態になる。従って、温度上昇の伴う物品にRFIDタグ300を取り付けておき、物品の温度上昇によってヒューズ60が非導通状態になることによってRFIDタグ300が読み取り不可能な状態になると、物品の温度が第2温度に到達したことを判別することができる。また、物品の温度がさらに上昇してヒューズ50が導通状態になることによってRFIDタグ300が再び読み取り可能な状態になると、物品の温度が第1温度に到達したことを判別することができる。このため、実施の形態3のRFIDタグ300を用いれば、第1温度まで温度上昇があった物品を特定することができる。このようなRFIDタグ300は、例えば、加熱処理を伴う半導体装置等の製造工程、加熱処理を伴う樹脂成型品等の製造工程、加熱処理を伴う食品の製造工程等において、物品の温度を管理するために広く利用することができる。以上、本発明の例示的な実施の形態のRFIDタグ、及び、ヒューズについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。