"複数枚のウエハのそれぞれを同時に複数の搬入ステージに向けて搬送するウエハ搬送装置であって、本体と、前記本体に少なくともウエハの主面内で移動自在にして支持されたハンドリングアームと、前記ハンドリングアームに支持され、それぞれ単一のウエハを保持する複数のウエハサポートと、複数の搬入ステージのそれぞれで主面内におけるウエハの位置を検出する複数の検出部と、前記複数のウエハサポートのそれぞれが保持するウエハの主面内の位置を、前記検出部の検出結果に基づいて、前記搬入ステージにおける互いに異なる高さ位置で順に補正する制御部と、を備えたウエハ搬送装置。前記制御部は、前記複数のウエハのそれぞれを、より低い位置から順に補正する請求項1に記載のウエハ搬送装置。前記ハンドリングアームは、前記本体に昇降自在に支持され、前記複数のウエハサポートを互いに異なる高さ位置に支持する請求項2に記載のウエハ搬送装置。しかし、従来のウエハ搬送装置では、複数のウエハサポートのそれぞれについて、アライメント装置を用いてウエハとの相対位置を補正する必要がある。このため、ハンドリングアームが搬出位置から搬入位置まで移動する間に、ウエハサポートとアライメント装置のテーブルとの間でのウエハの受渡しが複数回繰り返して行われることになり、ウエハの搬送時間を十分に短縮することができない。また、従来のウエハ搬送装置では、搬送ロボットとアライメント装置とを備えているため、ウエハ搬送装置が適用される半導体処理装置が大型化する。この発明の目的は、ウエハの搬送時間を十分に短縮することができるとともに、半導体処理装置の小型化に貢献できるウエハ搬送装置を提供することにある。この発明のウエハ搬送装置は、本体、ハンドリングアーム、複数のウエハサポート、複数の検出部、制御部を備えている。を含む。複数のウエハサポートは、それぞれ単一のウエハを保持する。ハンドリングアームは、複数のウエハサポートを支持する。本体は、ハンドリングアームを少なくともウエハの主面内で移動自在に支持する。複数の検出部のそれぞれは、複数の搬入ステージで主面内におけるウエハの位置を検出する。制御部は、複数のウエハサポートのそれぞれが保持するウエハの主面内の位置を、検出部の検出結果に基づいて、搬入ステージにおける互いに異なる高さ位置で順に補正する。この構成によれば、複数のウエハのそれぞれが、主面内の位置を搬入ステージにおける互いに異なる高さ位置で順に補正されて複数の搬入ステージのそれぞれに搬入される。複数のウエハは、同時に複数の搬入ステージのそれぞれに搬送された後、主面内の位置を順次補正されるため、搬入ステージの外部で繰り返し移動する必要がない。また、ウエハの主面内の位置を補正するアライメント装置を、搬入ステージの外部に配置する必要がない。この構成において、制御部は、複数のウエハのそれぞれを、より低い位置から順に補正するものであることが好ましい。複数のウエハのそれぞれを各搬入ステージ内で上下方向に往復移動させる必要がなく、搬入に要する時間を最短にできる。また、ハンドリングアームは、本体に昇降自在に支持され、複数のウエハサポートを互いに異なる高さ位置に支持するものであることが好ましい。主面内の位置を補正した後にハンドリングアームを下降させる動作をより低い位置のウエハサポートに載置されたウエハから順に行うことで、複数のウエハのそれぞれを互いに同じ高さの複数の搬入ステージに容易かつ正確に搬入できる。この発明によれば、複数のウエハのそれぞれを予め定められた搬入位置搬入ステージに正確に搬入するために、搬出位置と搬入位置との間で繰り返し移動させる必要がなく、複数ウエハの搬送時間を十分に短縮することができる。また、搬出位置と搬入位置との間にアライメント装置を配置する必要がなく、半導体処理装置の小型化に貢献できる。以下に、この発明の実施形態にウエハ搬送装置を、図を参照しつつ説明する。図1及び図2に示すように、この発明の実施形態に係るウエハ搬送装置10は、図示しない半導体処理装置に適用され、一例として2枚のウエハ100のそれぞれを2つの搬入ステージ200A,200Bのそれぞれに同時に搬送する。このため、ウエハ搬送装置10は、本体1、アーム21~23、ウエハサポート3及び4、センサ51~54を備えている。本体1は、内部に旋回モータ61~63、昇降モータ64、制御部7を収納している。アーム21~23は、この発明のハンドリングアームを構成している。アーム21は、第1端部21Aを本体1に旋回自在かつ昇降自在に支持されている。アーム22は、第1端部22Aをアーム21の第2端部21Bに旋回自在に支持されている。アーム23は、中間部23Aをアーム22の第2端部22Bに旋回自在に支持されている。アーム23の両端部23B,23Cには、ウエハサポート3,4が、それぞれの上下方向の間に間隔Dを設けて取り付けられている。ウエハサポート3は、ウエハサポート4よりも下側に位置している。ウエハサポート3,4のそれぞれは、各一枚のウエハ100を上面に載置して保持する。旋回モータ61~63を適宜駆動することにより、ウエハ100をウエハサポート3,4とともにその主面内水平面内で矢印X及びY方向に移動させることができる。また、昇降モータ64を駆動することにより、ウエハ100をウエハサポート3,4とともにZ方向垂直方向に昇降させることができる。センサ51~54は、一例として、発光素子と受光素子との間をウエハ100が遮蔽した時にオン信号を出力するフォトセンサで構成されており、発明の複数の検出部に相当する。センサ51,52は、搬入ステージ200Aに配置され、ウエハサポート3に載置されたウエハ100を検出する。センサ53,54は、搬入ステージ200Bに配置され、ウエハサポート4に載置されたウエハ100を検出する。搬入ステージ200Aには、3本のピン211~213が配置されている。ウエハサポート3に載置されたウエハ100は、ピン211~213上に搬入される。搬入ステージ200Bには、3本のピン221~223が配置されている。ウエハサポート4に載置されたウエハ100は、ピン221~223上に搬入される。図3に示すように、制御部7は、CPU71にROM72、RAM73及びモータドライバ74~77を接続して構成されている。CPU71には、センサ51~54の検出信号が入力される。CPU71は、センサ51~54の検出信号に基づいて、ROM72に予め書き込まれたプログラムに従ってモータドライバ74~77に駆動データを出力する。この間にCPU71に入出力されるデータが、RAM73に一時格納される。モータドライバ74~77は、CP71から供給された駆動データに応じて、モータ61~64を駆動する。図4に示すように、CPU71は、2枚のウエハ100をそれぞれ搬入ステージ200A,200Bに搬入するウエハ搬入処理時に、モータ61~63を駆動してウエハサポート3,4を予め定められた目標位置へ向けてX方向に沿って移動させるステップS1。このとき、図5Aに示すように、ウエハサポート3をピン211~213の上端から所定高さHだけ上方に位置させておく。CPU71は、センサ51~54のそれぞれの出力のオン/オフの変化を検出しステップS2、出力変化のタイミングをRAM73の所定のメモリエリアに順次格納するステップS3。CPU71は、ウエハサポート3,4が目標位置に到達するとステップS4、ウエハサポート3について、センサ51,52の出力変化のタイミングに基づく現在位置と目標位置とのX方向及びY方向における誤差を、それぞれ補正値X1及びY1として算出する。また、ウエハサポート4について、センサ53,54の出力変化のタイミングに基づく現在位置と目標位置とのX方向及びY方向における誤差を、それぞれ補正値X2及びY2として算出する。CPU71は、算出した補正値X1,Y1,X2,Y2をRAM73に格納するステップS5。CPU71は、ウエハサポート3,4が目標位置に到達した時から所定時間が経過するとステップS6、モータ61~63を駆動してウエハサポート3をウエハサポート4とともにX方向及びY方向にそれぞれ補正値X1,Y1だけ移動させステップS7、モータ64を駆動してウエハサポート3をウエハサポート4とともにZ方向に所定高さHに間隔Dの1/2を加えた高さだけ下降させるステップS8。これによって、図5B,Cに示すように、ウエハサポート3に載置されたウエハ100が、搬入ステージ200A内で、主面内における目標位置に正確に位置する状態で、ピン211~213上に搬入される。このとき、ウエハサポート3は、ピン211~213の上端から1/2Dだけ下方に位置する。ウエハ100を載置したウエハサポート4は、搬入ステージ200B内で、ピン221~223の上端から1/2Dだけ上方に位置する。この後、CPU71は、モータ61~63を駆動してウエハサポート4をウエハサポート3とともにX方向及びY方向にそれぞれ補正値X1X2,Y1Y2だけ移動させステップS9、モータ64を駆動してウエハサポート4をウエハサポート3とともにZ方向に所定高さHに間隔Dの1/2を加えた高さだけ下降させるステップS10。これによって、図5D,Eに示すように、ウエハサポート4に載置されたウエハ100が、搬入ステージ200B内で、主面内における所定位置に正確に位置する状態で、ピン221~223上に搬入される。このとき、ウエハサポート3は、ピン211~213の上端から高さHDだけ下方に位置する。ウエハサポート4に載置されたウエハ100は、搬入ステージ200B内で、ピン221~223の上端から高さHだけ下方に位置する。CPU71は、以上のようにして、2枚のウエハ100をそれぞれ搬入ステージ200A,200B内の所定位置に搬入した後、モータ61~64を駆動してウエハサポート3,4を初期位置に復帰させステップS11、処理を終了する。以上のように、2枚のウエハ100を、上下方向に所定の間隔を設けた状態で、それぞれ搬入ステージ200A,200B内に搬入した後、下側のウエハ100、上側のウエハ100の順に主面内の位置を補正して下降させ、所定位置に正確に搬入することができる。ウエハ100の主面内の位置を補正するためのアライメント装置を搬入ステージ200A,200Bの外側に配置する必要がない。アライメント装置と搬入ステージ200A,200Bとの間でウエハ100を往復移動させる必要がなく、2枚のウエハ100の搬入に要する時間を十分に短縮することができる。また、アライメント装置を配置するためのスペースが不要になり、ウエハ処理装置を小型化できる。なお、ステップS10及びS12におけるウエハサポート3,4の下降量は、H1/2Dに限るものではなく、ウエハサポート3,4に載置された2枚のウエハ100を順にピン211~213及びピン221~223上に載置できることを条件に、任意の値とすることができる。図6に示すように、この発明の第2の実施形態に係るウエハ搬送装置20は、2組のアーム22,23、ウエハサポート3,4を備えたものである。第1組のウエハサポート3,4により、処理を終了した2枚のウエハ100を搬入ステージ200A,200Bから搬出しつつ、第2組のウエハサポート3,4により、未処理の2枚のウエハ100を搬入ステージ200A,200Bに搬入することができる。図7に示すように、この発明の第3の実施形態に係るウエハ搬送装置30は、アーム23に4個のウエハサポート33~36をそれぞれの上下間に間隔を設けて備えている。4枚のウエハ100のそれぞれを、より下方に位置するウエハサポートの載置されたウエハ100から順に、主面内の位置を補正して4個の搬入ステージのそれぞれの所定位置に正確に搬入することができる。上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"