被検体内に挿入される挿入部の先端に設けられ、前記被検体内を撮像するCMOS型のイメージセンサと、前記イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度を検出する湿度センサと、を備え、前記イメージセンサと前記湿度センサは、同一の半導体基板上に一体的に設けられたものである電子内視鏡。前記イメージセンサと前記湿度センサは、同一のCMOSプロセスによって前記半導体基板上に形成されたものである請求項2に記載の電子内視鏡。前記半導体基板には、前記イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度に応じて前記湿度センサの出力周波数を変化させる回路が設けられている請求項1又は2に記載の電子内視鏡。被検体内に挿入される挿入部の先端に設けられ、前記被検体内を撮像するCMOS型のイメージセンサと、前記イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度を検出する湿度センサと、を備えた電子内視鏡の製造方法であって、同一のCMOSプロセスによって、前記イメージセンサと前記湿度センサを同一の半導体基板上に一体的に形成する工程を含む電子内視鏡の製造方法。前記イメージセンサと前記湿度センサを同一の半導体基板上に一体的に形成する際、前記イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度に応じて前記湿度センサの出力周波数を変化させる回路を前記半導体基板上に形成する工程を含む請求項4に記載の電子内視鏡の製造方法。請求項1~3のいずれか1項に記載の電子内視鏡と、前記湿度センサによって検出された湿度が規定値以下であるか否かを判定する判定手段と、を備える電子内視鏡システム。前記イメージセンサ及び前記湿度センサにそれぞれ供給される電源電圧を制御する電源制御手段を備え、前記電源制御手段は、前記判定手段によって前記湿度が前記規定値以下であると判定されるまで前記湿度センサのみに電源電圧を供給し、前記湿度が前記規定値以下であると判定された後、前記イメージセンサに対して電源電圧を供給する請求項6に記載の電子内視鏡システム。前記判定手段によって前記湿度が前記規定値以下であると判定されるまで、前記電子内視鏡の内部の乾燥を行う乾燥手段を備える請求項6又は7に記載の電子内視鏡システム。しかしながら、特許文献3、4に記載された内視鏡では、内視鏡挿入部の先端にCCDセンサとは独立して湿度センサが設けられており、湿度センサを具備しない内視鏡に比べて、湿度センサの実装スペース分、内視鏡挿入部の太径化を招き、挿入時の患者の苦痛を増大させる要因となる。また、特許文献4には、同一基板上にCCDセンサと湿度センサが一体的に設けられた構成が記載されているが、その構成上、CCDセンサと湿度センサは異なるプロセスで形成しなければならないので高集積化小型化を図ることは困難であり、内視鏡挿入部の太径化を招いてしまうことになる。その一方で、特許文献1には、CMOSプロセスによって、同一基板上にCMOSセンサ及びその周辺回路を形成することが記載されている。この周辺回路はCMOSセンサから出力された信号を取り出すための回路であり、CMOSセンサから出力された信号の信号処理を行うための信号処理系の回路や、CMOSセンサから信号を抽出するためのタイミング制御を行う制御系の回路が含まれる。しかしながら、特許文献1では、これらの回路とは全く異なる機能を有する湿度センサをCMOSセンサと同一基板上に設けることは全く想定されていない。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、内視鏡挿入部の先端を太径化することなく、内視鏡挿入部の先端の湿度状態を把握することができる電子内視鏡及びその製造方法並びに電子内視鏡システムを提供することを目的とする。前記目的を達成するために、本発明の電子内視鏡は、被検体内に挿入される挿入部の先端に設けられ、前記被検体内を撮像するCMOS型のイメージセンサと、前記イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度を検出する湿度センサと、を備え、前記イメージセンサと前記湿度センサは、同一の半導体基板上に一体的に設けられたものである。前記イメージセンサと前記湿度センサは、同一のCMOSプロセスによって前記半導体基板上に形成されたものであることが好ましい。本発明によれば、同一の半導体基板上にCMOS型のイメージセンサと湿度センサを一体化することによって、これらのグランドラインを共通化することが可能となり、湿度センサを独立して設ける場合に比べて、小型化高集積化を図ることができる。これにより、内視鏡挿入部の先端を太径化することなく、湿度センサの出力によって内視鏡挿入部の先端の湿度状態を把握することが可能となる。その結果、患者の負担を軽減できるとともに、内視鏡挿入部の先端に搭載される電子部品の故障を未然に防止できる。本発明において好ましい態様を示したものであり、同一のCMOSプロセスで形成することによって、小型化高集積化を図ることができるとともに、部品点数の削減やコストの低減を図ることが可能となる。また、本発明の電子内視鏡は、前記半導体基板には、前記イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度に応じて前記湿度センサの出力周波数を変化させる回路が設けられていることが好ましい。このような回路を設けることにより、湿度センサから安定した出力を得ることができ、内視鏡挿入部の先端の湿度状態を高精度に把握することが可能となる。また、前記目的を達成するために、本発明の電子内視鏡の製造方法は、被検体内に挿入される挿入部の先端に設けられ、前記被検体内を撮像するCMOS型のイメージセンサと、前記イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度を検出する湿度センサと、を備えた電子内視鏡の製造方法であって、同一のCMOSプロセスによって、前記イメージセンサと前記湿度センサを同一の半導体基板上に一体的に形成する工程を含む。本発明によれば、同一のCMOSプロセスによって、同一の半導体基板上にCMOS型のイメージセンサと湿度センサを一体化することによって、これらのグランドラインを共通化することが可能となり、湿度センサを独立して設ける場合に比べて、小型化高集積化を図ることができる。これにより、内視鏡挿入部の先端を太径化することなく、湿度センサの出力によって内視鏡挿入部の先端の湿度状態を把握することが可能となる。その結果、患者の負担を軽減できるとともに、内視鏡挿入部の先端に搭載される電子部品の故障を未然に防止できる。また、本発明の電子内視鏡の製造方法は、前記イメージセンサと前記湿度センサを同一の半導体基板上に一体的に形成する際、前記イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度に応じて前記湿度センサの出力周波数を変化させる回路を前記半導体基板上に形成する工程を含むことが好ましい。このような回路を半導体基板上に形成することにより、湿度センサから安定した出力を得ることができ、内視鏡挿入部の先端の湿度状態を高精度に把握することが可能となる。また、前記目的を達成するために、本発明の電子内視鏡システムは、本発明の電子内視鏡と、前記湿度センサによって検出された湿度が規定値以下であるか否かを判定する判定手段と、を備える。本発明によれば、イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度が規定値以下であるか否かに応じて各種処理例えば電源電圧の供給や乾燥処理等を実行することが可能となり、内視鏡挿入部の先端に搭載される電子部品の故障を未然に防止することができる。また、本発明の電子内視鏡システムは、前記イメージセンサ及び前記湿度センサにそれぞれ供給される電源電圧を制御する電源制御手段を備え、前記電源制御手段は、前記判定手段によって前記湿度が前記規定値以下であると判定されるまで前記湿度センサのみに電源電圧を供給し、前記湿度が前記規定値以下であると判定された後、前記イメージセンサに対して電源電圧を供給することが好ましい。イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度が規定値以下となるまでイメージセンサには電源電圧が供給されないので、内視鏡挿入部の先端に搭載される電子部品の故障を未然に防止することができる。また、本発明の電子内視鏡システムは、前記判定手段によって前記湿度が前記規定値以下であると判定されるまで、前記電子内視鏡の内部の乾燥を行う乾燥手段を備えることが好ましい。この態様によれば、イメージセンサを取り巻く雰囲気の湿度が規定値以下と判定されるまで内視鏡内部の乾燥が行われるので、内視鏡挿入部の先端に搭載される電子部品の故障を未然に防止することができる。本発明によれば、内視鏡挿入部の先端を太径化することなく、湿度センサの出力によって内視鏡挿入部の先端の湿度状態を把握することが可能となる。その結果、患者の負担を軽減できるとともに、内視鏡挿入部の先端に搭載される電子部品の故障を未然に防止できる。以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。図1に示すように、電子内視鏡システム11は、電子内視鏡12、プロセッサ装置13、光源装置14等から構成される。また、電子内視鏡12は、挿入部16、手元操作部17、ユニバーサルコード18等から構成される。挿入部16は、被検者の体内に挿入されるため、被検者の体内の形状に応じて自在に湾曲するように設けられている。また、挿入部16の先端部分16aには、CMOSセンサを搭載した撮像装置が内蔵されている。さらに、先端部分16aの端面には、前方に照明光を照射する照明窓や、被検者の体内からの光をCMOSセンサに導く観察窓、各種処置具が導出される鉗子出口、洗浄水や空気等が噴射される送気送水ノズル等が設けられている。また、先端部分16aの後方には、湾曲部19が設けられている。この湾曲部19は、複数の湾曲駒を連結されたものであり、挿入部16に挿通されたワイヤによって、手元操作部17に設けられた湾曲操作ノブ21と連結されている。したがって、湾曲部19は、手元操作部17に設けられた湾曲操作ノブ21の回動操作によって挿入部16に挿通されたワイヤが押し引きされることにより、上下左右の所望の方向に自在に湾曲する。手元操作部17は、前述のように湾曲部19を操作する湾曲操作ノブ21の他に、鉗子口22や、送気送水ボタン23等の各種操作ボタンが設けられている。鉗子口22には、注射針や高周波メスなどの処置具が挿通される。また、送気送水ボタン23は、送気送水装置から供給される空気や洗浄水の送気、送水を制御する。ユニバーサルコード18は、その基端部分に設けられたコネクタ24を介して、電子内視鏡12をプロセッサ装置13に電気的に接続するとともに、電子内視鏡12を光源装置14に光学的に接続する。プロセッサ装置13は、電子内視鏡12、光源装置14、モニタ26等に接続されており、電子内視鏡システム11の動作を統括的に制御する。また、光源装置14は、ユニバーサルコード18や挿入部16に挿通されたライトガイド図3参照を通じて、観察部位に向けて照明光を照射する。前述のように、電子内視鏡システム11には、イメージセンサとしてCMOSセンサ31が用いられている。CMOSセンサ31は、図2に示すように、撮像領域32、垂直走査回路33、相関二重サンプリングCDS回路34、列選択トランジスタ36、出力回路37、水平走査回路38等から構成される。撮像領域32は、画素41がマトリクス状に配列されたものであり、図示しない結像光学系により観察部位の像が結像される。画素41は、フォトダイオードD1、増幅用トランジスタM1、画素選択用トランジスタM2、リセット用トランジスタM3等から構成される。フォトダイオードD1は、光電変換によって、入射光量に応じた信号電荷を生成するとともに、これを蓄積する。フォトダイオードD1に蓄積された信号電荷は、増幅用トランジスタM1によって撮像信号として増幅され、画素選択用トランジスタM2によって、所定のタイミングで画素41外に出力される。また、フォトダイオードD1に蓄積された信号電荷は、所定のタイミングでリセット用トランジスタM3によって破棄される。また、撮像領域32には、垂直走査回路33から水平方向X方向に行選択線L1及び行リセット線L2が配線されているとともに、CDS回路34から垂直方向Y方向に列信号線L3が配線されている。行選択線L1は、画素選択用トランジスタM2のゲートに接続されており、行リセット線L2は、リセット用トランジスタM3のゲートに接続されている。また、列信号線L3は、画素選択用トランジスタM2のソースに接続されているとともに、CDS回路34を介して、対応する列の列選択トランジスタ36に接続されている。垂直走査回路33は、CPU52からの信号に基づいて、所定のタイミングで垂直走査信号を発生し、行選択線L1を1行ずつ選択して、撮像信号を列信号線L3に出力させる画素41の行以下、水平ラインというを変更する。また、垂直走査回路33は、水平ラインの行リセット線L2を1行ずつ選択して、信号電荷の破棄を行う水平ラインを変更する。さらに、垂直走査回路33は、行選択線L1及び行リセット線L2の選択行が撮像領域32の端に位置する水平ラインに達した場合には、先頭の水平ラインを再び選択し、上述の動作を繰り返す。CDS回路34は、CPU52からの信号に基づいて、垂直走査回路33によって選択された行選択線L1に接続された画素41の撮像信号を所定のタイミングで保持し、ノイズ除去を行う。水平走査回路38は、CPU52からの信号に基づいて、所定のタイミングで水平走査信号を発生し、列選択トランジスタ36のオン、オフ制御を行う。列選択トランジスタ36は、出力回路37に接続された出力バスライン43とCDS回路34との間に設けられており、水平走査信号に応じて、出力バスライン43に撮像信号を転送させる画素を選択する。出力回路37は、CDS回路34から出力バスライン43に順に転送される撮像信号を増幅し、A/D変換して出力する。図3に示すように、電子内視鏡12には、上述のCMOSセンサ31と、対物レンズ51、CPU52、ライトガイド53等が設けられている。CMOSセンサ31は、前述のように挿入部16の先端部分16aに設けられており、その前方には対物レンズ51が配置されている。挿入部16の先端部分16aの端面には観察窓54が設けられており、この観察窓54から入射する被写体からの光は、対物レンズ51によってCMOSセンサ31の撮像領域32に結像される。CMOSセンサ31は、撮像領域32に結像された被写体像を画素41毎に光電変換し、各画素41に露光量に応じた信号電荷を蓄積させ、所定のタイミングで撮像信号として出力する。CPU52は、プロセッサ装置13のCPU61と通信を行い、電子内視鏡12の各部を統括的に制御する。例えば、CPU52は、プロセッサ装置13のCPU61からの信号に基づき、CMOSセンサ31が所定のタイミングで駆動するように動作を制御する。ライトガイド53は、ユニバーサルコード18や挿入部16の内部に挿通されており、一端が挿入部16の先端部分16aの端面に設けられた照明窓56に接続され、他端は光源装置14に接続されている。光源装置14からの照明光は、ライトガイド53を通じて、照明窓56から観察部位へと照射される。また、図3に示すように、プロセッサ装置13は、CPU61、DSP62、D/A変換回路63、メモリ64、電源回路66等から構成される。CPU61は、プロセッサ装置13の各部の動作を制御するとともに、電子内視鏡12のCPU52や光源装置14のCPU71と通信して、電子内視鏡12や光源装置14の動作を制御することにより、電子内視鏡システム11を統括的に制御する。メモリ64は、CPU61を動作させるための各種プログラムや各種設定情報が格納されるROM、ROMから読み出されたプログラムを実行する際の作業領域となるRAM、その他の各種データが記憶されるEEPROM等から構成される。DSP62は、CMOSセンサ31から出力された撮像信号に対して、S/P変換、色補間、ホワイトバランス調整、ガンマ補正等の各種信号処理を施す。CMOSセンサ31から出力された撮像信号は、DSP62によって各種画像処理が施されると、画像データとしてメモリ64に保持される。また、DSP62は、メモリ64から必要な画像データを読み出して、NTSC信号等の映像信号に変換し、D/A変換回路63によってD/A変換することにより、画像データをモニタ26上に表示させる。電源回路66は、プロセッサ装置13の各部、電子内視鏡12の各部に各種電源電圧を供給する。電源回路66は、CPU61からの指示を受けて電源電圧の供給を開始する。また、図3に示すように、光源装置14は、CPU71、光源72、波長選択フィルタ73等から構成される。CPU71は、プロセッサ装置13のCPU61と通信し、CMOSセンサ31の駆動タイミング等に応じて、光源72や波長選択フィルタ73を駆動することにより、光源装置14を制御する。光源72は、キセノンランプやハロゲンランプ等の広い波長帯にわたって高輝度の光を発する高輝度光源であり、CPU71によって点灯消灯の切り替えが制御される。また、光源72から発せられた光は、集光レンズ74によってライトガイド53に効率良く導かれる。波長選択フィルタ73は、光源72から発せられた光を、特定の波長帯の光に制限するフィルタであり、CPU71からの指示に基づいて、光源72と集光レンズ74の間に挿入、または退避される。これにより、光源装置14は、設定や医師の操作等、必要に応じて照明光の波長帯を自在に切り替えられるようになっている。例えば、光源装置14は、単に白色の可視光を出力するだけでなく、赤外光等の可視光以外の光や、可視光のRGB成分の比率を調節した特殊光を出力することができるようになっている。次に、本実施形態に係る電子内視鏡システム11の特徴的な構成について説明する。図4は、CMOSセンサ31の全体構成を示した概略図である。図4に示すように、CMOSセンサ31は、半導体基板100上に、撮像領域32及び周辺回路領域102を備えるとともに、CMOSセンサ31を取り巻く雰囲気の湿度を検出する湿度センサ104が配設される湿度センサ領域106を備える。なお、周辺回路領域102には、図2に示した垂直走査回路33、水平走査回路38、CDS回路34、出力回路37等が配設される。図5は、湿度センサ104の構成例を示した構成図である。図5aは、湿度センサ104の平面図であり、図5bは湿度センサ104の断面図図5a中A-A線に沿う断面図である。図5に示した湿度センサ104は、湿度の変化に対応する抵抗値の変化を電気信号湿度信号として出力する抵抗式の湿度センサである。この湿度センサ104は、CMOSセンサ31と同一の半導体基板100上に絶縁膜112を介して設けられ、同一平面上で離間して対向するように配置された一対の電極108A、108Bと、電極108A、108B及びこれらの電極間を覆うように形成された感湿膜110と、電極108A、108Bの端部にそれぞれ形成される出力端子部109A、109Bとから構成される。電極108A、108Bの形状としては、特に限定されるものではないが、本実施形態では、図5に示すように、電極108A、108Bはそれぞれ櫛歯状をなし、互いに櫛歯部が噛み合って対向したものが採用される。これにより、電極108A、108Bにそれぞれ設けられる複数の櫛歯部が互いに噛み合って対向するため、電極全体としての配置面積を極力小さくしつつ、対向面積を大きくすることができる。したがって、湿度センサ104を取り巻く雰囲気の湿度の検出精度を向上することができる。感湿膜110は、吸収または放出した水分量に応じて電極108A、108B間の抵抗値を変化させるものであり、図5に示すように、電極108A、108B及びこれらの電極間を覆うように形成された高分子ポリマー例えば、ポリイミド系ポリマー等により構成される。ここで、本実施形態の湿度センサ104の製造方法について図6を参照しながら説明する。図6は、湿度センサ104の製造方法を示した工程図である。まず、公知のCMOSプロセスによって、半導体基板100上にCMOSセンサ31の撮像領域32及び周辺回路領域102の回路パターンを形成するとともに、同一のCMOSプロセスによって、半導体基板100の湿度センサ領域106に湿度センサ104を形成する。具体的には、図6aに示すように、半導体基板100上に絶縁膜112としてシリコン窒化膜SiN膜等を成膜した後、絶縁膜112上に電極108A、108Bの電極パターンを形成する。電極パターンの形成方法としては、特に限定されるものではないが、例えば絶縁膜112上の全面に電極膜を成膜した後、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて電極膜を所定形状にパターニングする。このとき、湿度センサ104から安定した出力が得られるようにするために、図7に示す回路構成の回路パターンを同時に形成しておく。図7に示した回路構成は、抵抗、コンデンサ、演算増幅器等を含む無安定マルチバイブレータ発信回路からなり、湿度センサ104とコンデンサとを直列に接続することによって、湿度に対応した周波数の出力を得ることができるようになっている。また、図7に示した回路構成に限らず、例えば図8や図9に示した回路構成とすることも可能である。なお、図7~図9に示した回路構成については、例えば特開昭61-104246号公報に記載されるように公知であるため、ここでは詳細な説明を省略する。次に、図6bに示すように、湿度センサ領域106に配置された回路全体電極108A、108Bの電極パターンを含むを覆うように保護膜116を形成する。次に、図6cに示すように、保護膜116の一部を研磨して剥がすことにより、湿度センサ104のセンサ部104aを露出させる。なお、湿度センサ104のセンサ部104aは、電極108A、108Bの各櫛歯部が互いに対向する電極対向領域である。次に、図6dに示すように、湿度センサ104のセンサ部104aに感湿膜110として高分子ポリマーを成膜する。感湿膜110の形成方法は、特に限定されるものではないが、例えば、高分子ポリマーをスピンコート法や印刷法にて塗布後、加熱硬化することにより形成することができる。これにより、本実施形態の湿度センサ104が完成する。以上のように構成される湿度センサ104では、感湿膜110が吸収または放出した水分量に変化が生じ、電極108A、108B間の抵抗値が変化する。そして、この抵抗値の変化によって、湿度センサ104から出力される電気信号湿度信号の周波数が変化する。すなわち、湿度センサ104は、CMOSセンサ31を取り巻く雰囲気の湿度に応じた周波数の電気信号が湿度信号として出力される。図3に示すように、プロセッサ装置13は、湿度センサ104から出力された湿度信号に基づいて、挿入部16の先端部分16aの湿度を算出する湿度算出部120を備えている。また、メモリ64には、湿度センサ104の出力周波数と湿度との関係がデータテーブル化された湿度テーブルが記憶されている。この湿度テーブルは、予め実験等によって求められるものである。湿度算出部120は、メモリ64に記憶された湿度テーブルを参照することによって、湿度センサ104から出力された湿度信号の周波数から挿入部16の先端部分16aの湿度、すなわち、CMOSセンサ31を取り巻く雰囲気の湿度を求める。また、プロセッサ装置13には、電子内視鏡12の内部を乾燥するための乾燥ユニット124や、乾燥ユニット124による乾燥が十分に行われたか否かを示す表示ランプ126が設けられている。乾燥ユニット124には、電子内視鏡12の内部に気体を送気する送気ポンプ不図示と、電子内視鏡12の内部の気体を吸引する吸引ポンプ不図示が設けられている。乾燥ユニット124は、CPU61の指示に従って、電子内視鏡12のコネクタ24に設けられる送気口及び吸引口不図示を介して気体の送気や吸引を行うことにより、電子内視鏡12の内部の乾燥を行う。表示ランプ126は、CPU61の指示に従って、電子内視鏡12の内部の乾燥が十分に行われたか否かを示す表示手段である。表示ランプ126の表示態様は、オペレータが視覚的に把握可能なものであれば特に限定されるものではないが、例えば、電子内視鏡12の内部の乾燥がNGの場合には赤色で点灯表示し、OKの場合には緑色で点灯表示する態様や、NGの場合は点滅表示し、OKの場合は点灯表示する態様等がある。なお、電子内視鏡12の内部の乾燥が十分に行われたか否かについては、後述するように、CMOSセンサ31を取り巻く雰囲気の湿度に基づいてCPU61により判断される。次に、本実施形態の電子内視鏡システム11の動作について図10を参照しながら説明する。図10に示した動作は、電子内視鏡12がプロセッサ装置13に接続されたときに行われるものであり、メモリ64に格納されたプログラムに従ってCPU61により実行されるものである。まず、電子内視鏡12がプロセッサ装置13に接続されると、CPU61は、乾燥ユニット124に対して乾燥処理の開始を指示するステップS10。乾燥ユニット124は、送気ポンプ及び吸引ポンプをONにして、電子内視鏡12の内部に気体を送気するとともに吸気を開始する。次に、CPU61は、プロセッサ装置13に搭載されるタイマー不図示を作動させて、所定時間が経過するまで待機するステップS12。所定時間の経過後、CPU61は、電源回路66に対して湿度センサ104への通電を指示するステップS14。電源回路66は、湿度センサ104に対して所定の電源電圧を供給する。湿度センサ104に電源電圧が供給されると、湿度センサ104から湿度に応じた周波数の電気信号が湿度信号として出力され、その湿度信号はプロセッサ装置13の湿度算出部120に入力される。湿度算出部120は、メモリ64に記憶される湿度テーブルを参照し、CMOSセンサ31を取り巻く雰囲気の湿度を算出し、その算出結果をCPU61に通知する。次に、CPU61は、湿度算出部120により算出された湿度が規定値以下例えば50以下であるか否かを判断するステップS18。湿度が規定値以下でない場合には、電子内視鏡12の内部の乾燥が十分でないと判断されることから、CPU61は、表示ランプ126にNG表示例えば赤色で点灯表示を行いステップS26、ステップS12に戻って、湿度が規定値以下となるまで同様の処理を繰り返す。一方、ステップS18において湿度が規定値以下と判断された場合には、CPU61は、表示ランプ126にOK表示例えば緑色で点灯表示を行うステップS20。次に、CPU61は、乾燥ユニット124に対して乾燥処理の終了を指示するステップS22。乾燥ユニット124は、送気ポンプ及び吸引ポンプをOFFにして、電子内視鏡12の内部に対する気体の送気及び吸気を停止する。次に、CPU61は、電源回路66に対して電子内視鏡12の各部への通電を指示するステップS24。電源回路66は、電子内視鏡12の各部に対して所定の電源電圧を供給する。その後、電子内視鏡12の各部の動作確認が行われた後、電子内視鏡12を用いた診断が可能な状態となる。以上説明したように、本実施形態によれば、同一の半導体基板100上にCMOSセンサ31と湿度センサ104を一体化することによって、これらを同一のCMOSプロセスで形成することが可能となり、湿度センサ104を独立して設ける場合に比べて、グランドラインを共通化することができ、小型化高集積化を図ることが可能となる。これにより、挿入部16の先端部分16aを太径化することなく、患者の負担を軽減することが可能となる。また、本実施形態では、CMOSセンサ31を取り巻く周囲の湿度変化に応じて湿度センサ104の電極108A、108B間の抵抗値が変化すると、湿度センサ104の出力周波数に変化が生じ、湿度に応じた周波数の湿度信号が湿度センサ104から出力される。このため、湿度センサ104の抵抗値の広い範囲で安定な矩形波の出力が得られ、しかも、簡単な回路構成で実現することができるので、挿入部16の細径化を図りつつ、湿度センサ104の特性変動や特性劣化に影響されることなく湿度を安定して検出することが可能となる。これにより、わずかな湿度変化でも挿入部16の先端部分16aの湿度状態を高精度に把握することが可能となる。その結果、電子内視鏡12の内部の乾燥が十分に行われたか否かを容易に検知することが可能となり、挿入部16の先端部分16aに搭載された電子部品の故障を未然に防ぐことが可能となる。なお、本実施形態では、湿度センサ104として抵抗式の湿度センサが用いられているが、これに限らず、湿度の変化に対応する静電容量値の変化を検出する静電容量式の湿度センサを用いることも可能である。なお、静電容量式の湿度センサについては公知のものを用いればよいため、ここでは説明を省略する。また、本実施形態では、プロセッサ装置13に乾燥ユニット124が設けられた態様を示したが、これに限らず、プロセッサ装置13とは別体として設けられた乾燥装置を用いて電子内視鏡12の内部の乾燥を行ってもよい。この場合、プロセッサ装置13のCPU61からの指示により、乾燥装置のON/OFFが自動制御される。また、本実施形態では、プロセッサ装置13に表示ランプ126が設けられた態様を示したが、これに限らず、例えばプロセッサ装置13に接続されるモニタ26を用いて、電子内視鏡12の内部の乾燥が十分に行われたか否かを表示してもよい。また、スピーカ等の音声手段を用いて、例えば電子内視鏡12の内部の乾燥が十分でない場合には警告音等を出すようにしてもよい。オペレータは、視覚的または聴覚的に電子内視鏡12の内部の乾燥状態、すなわち、挿入部16の先端部分16aの湿度状態を容易に把握でき、消毒滅菌処理が行われた電子内視鏡12の内部の乾燥が不十分のまま使用されることを防ぐことができ、挿入部16の先端部分16aに搭載される電子部品の故障を未然に防止することが可能となる。以上、本発明の電子内視鏡及びその製造方法並びに電子内視鏡システムについて詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。