"少なくとも3個の金属部材間に2層以上の絶縁部材を挟んで一体化した基体部材を形成し、前記基体部材の複数の面には前記絶縁部材を挟んだ金属部材間に複数のLEDを実装し、前記基体部材を構成する2個の金属部材を駆動電圧供給用の電源端子としたことを特徴とするLEDモジュール。前記基体部材を形成する金属部材または絶縁部材は屈曲形状を有する請求項1記載のLEDモジュール。前記基体部材の複数の面に実装された複数のLEDは、直列接続構成をなす請求項1または2項に記載のLEDモジュール。前記基体部材の各面には1つの絶縁部材を挟んだ2個の金属部材間に複数のLEDが並列接続構成に実装されており、各面に実装された並列接続構成のLED同士が直列接続構成されている請求項3記載のLEDモジュール。前記絶縁部材がクロス形状に配設され、前記絶縁部材のクロス形状によって形成された4個のコーナー部に4個の矩形状の金属部材が配設されている請求項1記載のLEDモジュール。しかし、特許文献1に記載された従来のLEDモジュールは、2個の金属部材を絶縁部材間に挟んで一体化して積層体を形成し、前記2個の金属部材を電極としてLEDをフリップチップ実装しているので、LEDを金属部材に直接実装しているため、すぐれた放熱特性を有し、かつ構成も簡単となる長所を有するが、2個の金属部材を絶縁部材を間に挟んで一体化して積層体を形成し、前記2個の金属部材を電極としてLEDをフリップチップ実装しているので、複数のLEDの実装構造としては、並列配線の接続に限られていた。しかし、これらのLEDモジュールを搭載するLED発光装置としいては、色々な電源電圧によって駆動される装置が要求されるのに対し、従来技術におけるLEDモジュール200,300では、全てのLEDが並列配線の接続となっているため、電源電圧がLED1個分の電圧、すなわち3V程度の電源電圧にしか対応できず、LED発光装置に要求される色々な電源電圧に対応することができなかった。そこで本発明の目的は、上記従来例の欠点を解消し、構成が単純で、放熱特性に優れ、かつLED発光装置として要求される各種電源電圧の要求に対応できるLEDモジュールを提供することである。上記目的を達成するため本発明におけるLEDモジュールの構成は、下記の通りである。少なくとも3個の金属部材間に2層以上の絶縁部材を挟んで一体化した基体部材を形成し、前記基体部材の複数の面には前記絶縁部材を挟んだ金属部材間に複数のLEDを実装し、前記基体部材を構成する2個の金属部材を駆動電圧供給用の電源端子としたことを特徴とする。上記構成によれば、絶縁部材によって分離される金属部材が3個以上になるため、絶縁部材を挟んだ金属部材間に実装される複数のLEDを直列配線接続とすることができ、直列配線接続されるLEDの個数を変化させることで、各種電源電圧の要求に対応できるLEDモジュールを提供することができる。前記基体部材を形成する金属部材または絶縁部材は屈曲形状を有すると良い。前記基体部材の複数の面に実装された複数のLEDは、直列接続構成をなすと良い。前記基体部材の各面には1つの絶縁部材を挟んだ2個の金属部材間に複数のLEDが並列接続構成に実装されており、各面に実装された並列接続構成のLED同士が直列接続構成されていると良い。上記構成によれば、LEDの構成を、直列配線と、並列配線との組み合せを自由に選択させることができるため、さらに各種電源電圧の要求に対応できるLEDモジュールを提供することができる。前記絶縁部材がクロス形状に配設され、前記絶縁部材のクロス形状によって形成された4個のコーナー部に4個の矩形状の金属部材が配設されていると良い。上記の如く本発明によれば、絶縁部材によって分離される金属部材が3個以上になるため、絶縁部材を挟んだ金属部材間に実装される複数のLEDを直列配線接続とすることができ、直列配線接続されるLEDの個数を変化させることで、各種電源電圧の要求に対応できるLEDモジュールを提供することができる。第1実施形態以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1、図2、図3、図4は本発明の第1実施形態におけるLEDモジュールを示し、図1はLEDモジュール10の右面側から見た斜視図、図2はLEDモジュール10の左面側から見た斜視図、図3は上面図、図4はLEDの電気的接続図である。なお、LED直列接続の各中間点を結ぶ結線は省略している。LEDモジュール10は、3個の金属部材3a,3b,3cに間に2層の絶縁部材2a,2bを挟んで固着一体化した基体部材5を構成し、図1に示す基体部材5の右面側には金属部材3a,3b間に絶縁部材2aを挟んで4個のLED1a,1b,1c、1dがフリップチップ実装以後FC実装とするされており、図2に示す基体部材5の左面側には金属部材3b,3c間に絶縁部材2bを挟んで4個のLED1e,1f,1g、1hがFC実装されている。図3の上面図に示す如く、LEDモジュール10の左右の面には、LED1aとLED1eが見えるように段差がずれた状態で、LEDが実装されている。第1実施形態の電気的接続LEDモジュール10における電気的接続は、図1に示す如く、LED1a~1dは金属部材3a、3bによって並列接続されており、また図2示す如く、LED群1e~1hは金属部材3b、3cによって並列接続されている。そしてLED群1a~1dとLED群1e~1hとは直列接続されており、この状態を示す電気的接続図が図4である。そして金属部材3aと金属部材3cを電源端子A、B図4では○で表示とし、電源端子A金属部材3aにプラス電圧、電源端子B金属部材3cにマイナス電圧-を供給することによって、すべてのLED1a~1hが点灯する。上記実施形態における供給電圧はLED2個が直列接続となるため、電源端子には6Vの電圧を印加することになる。また、LED群1a~1dは金属部材3a,3bを通じて放熱され、LED群1e~1hは金属部材3b,3cを通じて放熱される。第2実施形態図5~図8により第2実施形態を説明する。図5~図8は本発明の第2実施形態におけるLEDモジュール20を示し、図5はLEDモジュール20の、右面側から見た斜視図、図6はLEDモジュール20の左面側から見た斜視図、図7は上面図、図8はLEDの電気的接続図である。なお、LED直列接続の各中間点を結ぶ結線は省略している。上記第2実施形態における図5~図8に示すLEDモジュール20の基本的構成は第1実施形態における図1~図4に示すLEDモジュール10と同じであり、同一要素には同一暗号を付し、重複する説明を省略する。第2実施形態におけるLEDモジュール20が第1実施形態におけるLEDモジュール10と異なるところはLEDの配置であり、図1ではLED1a~1dが全て金属部材3aと3b間に並列接続され、また図2に示す如くLED1e~1hが全て金属部材3bと3c間に並列接続されていたに対し、図5ではLED1aと1cとが金属部材3aと3b間に並列接続され、またLED1bと1dとが金属部材3bと3c間に並列接続されることにより、並列接続されたLED1a、1cと、並列接続されたLED1b、1dとが直列接続されている。同様に図6ではLED1eと1gとが金属部材3aと3b間に並列接続され、またLED1fと1hとが金属部材3bと3c間に並列接続されることにより、並列接続されたLED1e、1gと、並列接続されたLED1f、1hとが直列接続されている。すなわちLEDモジュール10では基体部材5の左右両面で各4個のLEDが並列接続され、左右両面の並列接続されたLEDクループどうしが直列接続される構成となっていたのに対し、LEDモジュール20では基体部材5の右側面においては、それぞれ並列接続されたLED1aと1c、LED1bと1dとが直列接続されている。また基体部材5の左側面においては、それぞれ並列接続されたLED1eと1g、LED1fと1hとが直列接続されている。この結果図7に示す上面図では基板部材5の右面にはLED1aと1bが見えており、左面にはLED1eとLED1fが見えている。すなわち、LEDモジュール10では基板部材5の片ずつでは4個のLEDが並列接続され、両面を合わせて4組の直列接続が完了していたのに対し、LEDモジュール20ではそれぞれ片面ずつで2組の直列接続が完成し、両面を合わせて直4組の直列接続が完了している。この状態を示す電気的接続図が図8であり、図4に示すLED発光装置10の電気的接続図と同一の形状となっているが、各LEDの配置がことなっている。また電源端子A、Bが金属部材3aと金属部材3cであり、供給電圧が6VであることはLED発光装置10と同じである。このLEDモジュール20のLEDモジュール10に対する効果の差異としては、放熱経路の違いであり、LEDモジュール10では基板部材5の両面の放熱経路が各々2個の金属部材を使用していたのに対し、LEDモジュール20では基板部材5の両面の放熱経路が何れも3個の金属部材全て使用しており、放熱効果において少し有利である。第3実施形態次に本発明の第3実施形態を説明する。図9、図10、図11は本発明の第3実施形態におけるLEDモジュールを示し、図9はLEDモジュール30の斜視図、図10はLEDモジュール30における基体部材35の斜視図、図11はLEDモジュール30におけるLEDの電気的接続図である。図10に示す如く基体部材35は4個の金属部材33a、33b、33c、33dと3層の絶縁部材32a、32b、32cによって構成されており、金属部材33a、33bは矩形の同一形状で、金属部材33c、33dは屈曲した同一形状となっており、また絶縁部材32a、32cは屈曲した同一形状で、絶縁部材32bは平面形状をしている。そして、基体部材35の右側面には金属部材33a,33c間にLED1aがFC実装され、同様に左側面には金属部材33b、33d間にLED1bがFC実装され、さらに上面には金属部材33c、33d間にLED1cがFC実装されている。第3実施形態の電気的接続LEDモジュール30における電気的接続は、図11に示す如く、LED1a~1cは金属部材33a、33c、33d、33bによって直列接続されており、金属部材33aと金属部材33bを電源端子A、Bとし、電源端子A金属部材33aにプラス電圧、電源端子B金属部材33bにマイナス電圧-を供給することによって、すべてのLED1a~1cが点灯する。上記実施形態における供給電圧はLED3個が直列接続となるため、電源端子には9Vの電圧を印加することになる。また、LED群1a~1cは金属部材33a~3dを通じて放熱される第4実施形態次に本発明の第4実施形態を説明する。図12、図13は本発明の第4実施形態におけるLEDモジュールを示し、図12はLEDモジュール40の斜視図、図13LEDモジュール40におけるLEDの電気的接続図である。なお、LED直列接続の各中間点を結ぶ結線は省略している。図12に示すLEDモジュール40の基本的構成は図9に示す第3実施形態のLEDモジュール30と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。LEDモジュール40においてLEDモジュール30と異なるところは、基体部材の形状は同じだが、LEDモジュール40は基体部材45奥行きの長さを長くして、各面に配置するLEDの数を多くしてことである。すなわち、LEDモジュール40の基体部材45における4個の金属部材43a、43b、43c,43dは、LEDモジュール30の基体部材35における4個の金属部材33a、33c、33d、33bと同一形状で、奥行きの長さが長くなっており、また、3個の絶縁部材42a、42b,42cもLEDモジュール30の絶縁部材32a、32b、32cと同一形状で、奥行きの長さが長くなっている。このため、長くなった各面に配設するLEDの数が3倍に増加し、LEDモジュール30におけるLEDa、LEDb,LEDcの組み合わせが3組に増加している。第4実施形態の電気的接続LEDモジュール40における電気的接続は、図13に示す如く、3組のLED1a~1cは各組ごとに金属部材43a、43c、43d、43bによって直列接続されており、また3組どうしは並列接続されている。そして金属部材43aと金属部材43bを電源端子A、Bとし、電源端子A金属部材43aにプラス電圧、電源端子B金属部材43bにマイナス電圧-を供給することによって、並列接続された3組のLED1a~1cが点灯する。上記実施形態における供給電圧はLED3個が直列接続となるため、電源端子には9Vの電圧を印加することになる。また、3組のLED群1a~1cは金属部材43a~43dを通じて放熱される。すなわち、LEDモジュール40はLEDモジュール30に比べて約3倍の明るさで照明することができる。第5実施形態次に本発明の第5実施形態を説明する。図14、図15は本発明の第5実施形態におけるLEDモジュールを示し、図14はLEDモジュール50の斜視図、図15はLEDモジュール40の組み立て状態を示す分解斜視図である。図14に示すLEDモジュール50の基本的構成は図9に示す第3実施形態のLEDモジュール30と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。LEDモジュール40においてLEDモジュール30と異なるところは、基体部材の構成の違いであり、LEDモジュール50の基体部材55の構成は4個の金属部材53a~53dは全て矩形形状となっており、金属部材53a、53bは同一形状で、金属部材53c、53dが同一形状となっている。また図15に示すごとく、絶縁部材は2個で構成されており、絶縁性部材52aは矩形形状で、絶縁部材52b断面が逆T字形状となっている。組み立て方としては、図15に矢印で示す如く、絶縁部材52aの両側に金属部材53a、53bを接着固定し、また絶縁部材52bの逆T字形状の両側に金属部材53c、53dを接着固定して2個のブロックを構成する。そしてこの2個のブロックを図15に矢印で示す方向で接着固定することにより、図14に示す基体部材55が完成し、この基体部材55にLEDモジュール30と同じ方向から3個のLED1a,1b,1cをFC実装することによってLEDモジュール50が完成する。LEDモジュール50の電気的接続図は図11に示すLEDモジュール30とおなじであり、また電源端子A,Bの構成も同じなので、重複説明は省略する。このLEDモジュール50のLEDモジュール30に対する効果としては、金属部材の形状がすべて矩形形状と単純化でき、また絶縁部材の形状も単純化できることと、基体部材55の組み立てが2ブロックの合体で出来る等、製造工程上の効果がある。上記の如く本発明においては、放熱性の良い金属部材と絶縁部材を積層して基体部材とし、この基体部材の積層数を多くしてLEDの実装を直列、並列の組み合わせを可能にすることによって、高輝度で放熱性の良いLEDモジュールを提供することができる。また、本発明に用いる基体部材としては、放熱性が良く、且つLEDの実装性も良いことが要求されるので、放熱性の良い金属部材の表面の、少なくともLEDを実装する部分にボンディング性の良い金属層をメッキしておくと良い。"