ダウンフローされる空気を底壁側から排出する筺体と、前記筐体内に設置され、搬送物を保持可能なハンドを有するアーム部を所定の昇降範囲内で昇降させる昇降機構を備える搬送ロボットと、前記筐体内に設置され、側面にファンが設けられたロボットコントローラとを備え、前記ロボットコントローラには、前記ファンが設けられた前記側面側および底面側のみが開口したカバーが設けられることを特徴とする基板処理装置。前記カバーは、前記ロボットコントローラのいずれの面が底面であるかに応じてあらかじめ用意された複数種類の前記カバーの中から1つが選択されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。前記ロボットコントローラは、前記搬送ロボットにおける前記昇降機構の昇降範囲よりも下方に位置することを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。前記筺体は、床面へ着接しないように設置されることを特徴とする請求項1、2または3に記載の基板処理装置。側面にファンを備え、前記ファンが設けられた前記側面側および底面側のみが開口したカバーが設けられることを特徴とするロボットコントローラ。しかしながら、上記した従来技術のロボットコントローラは、床下に収納されているため、作業者がロボットコントローラをメンテナンスする際、作業が非常に困難であるという問題があった。また、ロボットコントローラ内は発熱するため冷却用ファンが設けられており、排気が行われる。一方、クリーンルーム等のクリーン化されている空間内は、ダウンフロー等によって空気の洗浄が行われている。このため、仮にクリーンルーム内にロボットコントローラを設置する場合、ロボットコントローラからの排気によってクリーンルーム内の空気の流れを遮らないようにする必要がある。実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、クリーン化されている空間内にロボットコントローラが設置された場合であっても、かかる空間内の清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる基板処理装置およびロボットコントローラを提供することを目的とする。実施形態の一態様に係る基板処理装置は、筺体と、搬送ロボットと、ロボットコントローラとを備える。前記筺体は、ダウンフローされる空気を底壁側から排出し、前記搬送ロボットは、前記筐体内に設置され、搬送物を保持可能なハンドを有するアーム部を所定の昇降範囲内で昇降させる昇降機構を備える。また、前記ロボットコントローラは、前記筐体内に設置され、側面にファンが設けられる。前記ロボットコントローラには、前記ファンが設けられた前記側面側および底面側のみが開口したカバーが設けられる。実施形態の一態様によれば、クリーン化されている空間内にロボットコントローラが設置された場合であっても、かかる空間内の清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる。以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置およびロボットコントローラの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。第1の実施形態まず、第1の実施形態に係る基板処理装置1について、図1を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係る基板処理装置1の側面図その1である。なお、以下では同図右上に示すような座標軸を適宜用いて説明を行うこととし、また、同図では説明を容易にするために一部の形状を単純化して示す。図1に示すように、基板処理装置1の筺体5の底壁部を形成するロボット設置フレーム3があり、ロボット設置フレーム3には、ロボットコントローラ10と、搬送ロボット20とが設置される。なお、図中、符号100は基板処理装置1を設置する床面を示している。基板処理装置1は、気体を浄化するフィルタ2を上部に備え、このフィルタ2により浄化されてダウンフローされる清浄気流によって筺体5内をクリーン化する、いわゆるEFEMEquipmentFrontEndModuleである。ロボット設置フレーム3は、たとえば、パンチングメタルのように孔が開いており、ダウンフローされた空気がかかる孔から排出される。また、基板処理装置1のロボット設置フレーム3の下面には、基板処理装置1を床面100から所定距離だけ離隔して支持できるようにした脚具4が設けられている。これにより、ロボット設置フレーム3の孔から排出された空気は、基板処理装置1の下面と床面100との空隙へ抜けることとなる。また、筺体5は移載可能に設置されている。搬送ロボット20は、被搬送物である半導体ウェハや液晶パネル等の基板を保持可能なハンド23を有するアーム部22を備えている。アーム部22は、筺体5の底壁部を形成するロボット設置フレーム3上に設置した基台部21の上で、昇降可能かつ水平方向に回転可能に支持されている。搬送ロボット20は、複数の基板を高さ方向に多段に収納した箱状のカセット図示せずから筺体5内へ基板を取り出す。なお、かかるカセットは、筺体5に併設される。また、搬送ロボット20は、カセットから取り出した基板を所定の処理装置図示せずへ移載する。なお、処理装置とは、筺体5に併設され、たとえば、CVDChemicalVaporDeposition、エッチング、露光などといった所定の処理を基板に対して行う装置である。かかる構成により、搬送ロボット20は、基台部21から上方へアーム部22を昇降させたり、回転させたりしながら、ハンド23に載置した基板を目的の位置へと搬送することができる。なお、ここでは、アーム部22は、図1に示すように、高さaから高さbまでの範囲で昇降するものとする。ロボットコントローラ10は、搬送ロボット20の起動や停止等の動作を制御する装置であり、本体部11と、カバー13とを備え、搬送ロボット20とケーブル図示せずによって接続されている。また、ロボットコントローラ10は内部で発熱するため、本体部11の側面に冷却用のファン12を備える。なお、ロボットコントローラ10は、ロボット設置フレーム3上に設置され、アーム部22の動作を妨げないように、アーム部22の昇降範囲高さa~高さbよりも下方に位置する。ファン12は、本体部11に配設される吸気孔から吸気した空気を、本体部11の外へ排気する。また、ファン12は、ファン12が配設される側面からロボットコントローラ10の底面側までをカバー13によって覆われている。なお、カバー13は、ファン12が配設される側面および底面のみが開口している。したがって、図1の矢印に示したように、ファン12が排気した空気は、開口しているカバー13の底面側からロボット設置フレーム3に配設された孔を介して基板処理装置1の下面へ抜けることとなる。なお、ここでは、ファン12が鉛直方向に並列されるよう本体部11を設置以下、縦置きと記載するすることとしたが、ファン12が水平方向に並列されるよう本体部11を設置以下、横置きと記載するしてもよい。基板処理装置1では、本体部11の設置面に応じて底面が開口しているカバー13へ交換することができる。したがって、本体部11を横置きした場合であっても、横置きに対応するカバー13を付設することによってファン12が排気した空気は、基板処理装置1の下面へ抜けることができる。なお、横置きの詳細については、図5、図6Aおよび図6Bを用いて後述する。ところで、従来技術のロボットコントローラは、基板処理装置の外、たとえば床下に収納されているため、作業者がロボットコントローラをメンテナンスする際、作業が非常に困難であるという問題があった。また、仮に基板処理装置内にロボットコントローラを設置した場合、ファンから空気が排気されると、空気に含まれる微細な塵や埃が飛散し、搬送ロボットによって移載される基板へ付着してしまうこともある。このため、仮に基板処理装置内にロボットコントローラを設置する場合、ロボットコントローラからの排気によってクリーンルーム内の空気の流れを遮らないようにする必要がある。そこで、第1の実施形態に係る基板処理装置1では、ファン12が配設される側面および底面のみが開口しているカバー13によってファン12を覆うこととした。これにより、クリーン化されている基板処理装置1内にロボットコントローラ10が設置された場合であっても、かかる基板処理装置1内でダウンフローされる清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる。また、第1の実施形態に係る基板処理装置1は、かかるカバー13を付設することによってファン12から排気される空気に含まれる微細な塵や埃が、基板へ付着するのを抑止することができる。つぎに、第1の実施形態に係るロボットコントローラ10の詳細について、図2を用いて説明する。図2は、第1の実施形態に係るロボットコントローラ10の模式斜視図である。図2に示すように、ロボットコントローラ10の本体部11は、ファン12と、把手14と、複数のスリットが帯状に設けられた通気孔15、16とを備えている。また、ファン12は、ファン12が配設される側面からロボットコントローラ10の底面側までをカバー13によって覆われており、カバー13は着脱可能とする。なお、第1の実施形態に係るロボットコントローラ10は、縦置き、すなわち、ファン12が配設される本体部11側面の長手方向が、高さ方向Z軸方向となるよう縦長に設置される。また、ロボットコントローラ10は、ファン12が配設される側面を背面とし、把手14が設けられた面X軸の負方向側を正面とする。ロボットコントローラ10の内部には、被制御対象の搬送ロボット20を制御する複数の回路素子を含んだ制御回路を備えている。具体的には、ロボットコントローラ10の内部には、CPUCentralProcessingUnit、制御ボード、アンプ、コンバータ、リレー、コンデンサ等の回路素子を備えている図示せず。このような回路素子から発せられた熱によってロボットコントローラ10の内部は温度上昇する。このため、ロボットコントローラ10の内部にこもった熱を冷却するため、吸気孔15、16から空気を吸気し、ファン12は、吸気した空気を本体部11の外へ排気する。カバー13は、ファン12が配設される側面および設置面である底面のみが開口しており、ファン12から排気された空気は、図2の矢印に示したように、カバー13の底面側から排出される。また、ロボット設置フレーム3には、ロボットコントローラ10が設置されている。したがって、ファン12が排気した空気は、開口しているカバー13の底面側からロボット設置フレーム3に配設された孔を介して基板処理装置1の下面へ抜けることとなる。これにより、ロボットコントローラ10は、基板処理装置1内の空気の流れを遮ることなく、ファン12から排気される空気に含まれる微細な塵や埃が発散するのを抑止することができる。なお、基板処理装置1のロボット設置フレーム3には、パンチングメタルのように孔が配設されているものとした。しかし、ロボット設置フレーム3は、基板処理装置1の下面へ空気が抜ける構成であれば、これに限定されるものではなく、たとえばグレーチングのように格子状になっていてもよい。また、ここでは、ファン12が背面側に3つ配設されるロボットコントローラ10を示したが、配設されるファン12の数は、1つ以上であれば幾つ備えてもよい。つぎに、ロボットコントローラ10を上面、側面および正面から見た場合について、図3A~図3Cを用いて説明する。図3Aは、第1の実施形態に係るロボットコントローラ10の上面図であり、図3Bは、第1の実施形態に係るロボットコントローラ10の側面図である。また、図3Cは、第1の実施形態に係るロボットコントローラ10の正面図である。まず、図3Aに示すように、ロボットコントローラ10の上面には、複数のスリットが帯状に設けられた通気孔15が配設されている。さらに、図3Bに示すように、ロボットコントローラ10の側面には、上面と同様に複数のスリットが設けられた通気孔16が配設されている。つづいて、図3Cに示すように、ロボットコントローラ10の正面には、複数のスリットが帯状に設けられた通気孔17と、コントロールパネル18と、上下に設けられた把手14とを備える。コントロールパネル18は、搬送ロボット20の起動や停止等の動作を制御する操作を行う操作部、バッテリーホルダ、入出力モジュールやシリアル通信モジュールといった各種コネクタ等を備える図示せず。なお、通気孔15、16、17には、複数のスリットが帯状に設けられる構成としたが、これに限定されるものではない。たとえば、通気孔15、16、17は、丸穴、角穴が設けられていてもよいし、メッシュ状に穴が設けられていてもよい。つぎに、基板処理装置1を側面から見た場合について、図4を用いて説明する。図4は、第1の実施形態に係る基板処理装置1の側面図その2である。なお、筺体5のX軸の負方向側の側面には、開閉可能な扉6が配設されており、図4では扉6が開放された状態を図示した。図4に示すように、ロボット設置フレーム3上に、ロボットコントローラ10と、搬送ロボット20とが設置される。同図に示すように、扉6側X軸の負方向側にコントロールパネル18が位置するようにロボットコントローラ10は設置される。これにより、作業者は扉6を開け、搬送ロボット20の制御操作を円滑に行うことができる。また、ロボットコントローラ10は、アーム部22の昇降範囲よりも下方に位置することから、アーム部22の動作を妨げることがない。上述したように、第1の実施形態に係る基板処理装置およびロボットコントローラでは、パンチングメタルのように孔が開いている基板処理装置のロボット設置フレームへ、ロボットコントローラを設置する。また、第1の実施形態に係るロボットコントローラのファンは、ファンが配設される側面および底面のみが開口しているカバーによって覆うこととした。したがって、ファンが排気した空気は、開口しているカバーの底面側からロボット設置フレームに配設された孔を介して基板処理装置の下面へ抜けることとなる。このようにすることによって、第1の実施形態に係る基板処理装置およびロボットコントローラは、クリーン化されている空間内にロボットコントローラが設置された場合であっても、かかる空間内の清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる。ところで、上述した第1の実施形態に係るロボットコントローラ10は、基板処理装置1へ縦置きすることとした。しかし、ロボットコントローラ10を基板処理装置1へ横置き、すなわち、ファン12が配設される側面の短手方向が、高さ方向となるよう横長に設置してもよい。そこで、以下に示す第2の実施形態では、ロボットコントローラを横置きした場合について説明する。第2の実施形態つぎに、第2の実施形態に係るロボットコントローラ10Aについて図5、図6Aおよび図6Bを用いて説明する。図5は、第2の実施形態に係るロボットコントローラ10Aの模式斜視図である。また、図6Aおよび図6Bは、第2の実施形態に係る基板処理装置1Aの側面図その1およびその2である。第2の実施形態に係る基板処理装置1Aおよびロボットコントローラ10Aは、ロボットコントローラ10Aを基板処理装置1Aに横置きに対応するカバーを備える点が、第1の実施形態の基板処理装置1およびロボットコントローラ10とは異なる。なお、筺体5、搬送ロボット20およびロボットコントローラ10Aの本体部11の構成については第1の実施形態図1または図2と同様であるので、ここでは、第1の実施形態と同様である部材等の構成の説明については省略する。図5に示すように、ロボットコントローラ10Aは、横置きに設置される。ファン12は、ファン12が配設される側面からロボットコントローラ10Aの底面側までを横置きに対応するカバー13Aによって覆われている。なお、かかるカバー13Aは、第1の実施形態のカバー13とは、底面の形状が異なり、着脱可能であるので横置きにした場合、かかるカバー13Aへ交換するものとする。カバー13Aは、第1の実施形態のカバー13と同様にファン12が配設される側面および設置面である底面のみが開口しており、ファン12から排気された空気は、図5の矢印に示したように、カバー13Aの底面側から排出される。つづいて、図6Aに示すように、筺体5の底壁部を形成するロボット設置フレーム3には、ロボットコントローラ10Aが設置されている。したがって、ファン12が排気した空気は、同図の矢印に示したように、開口しているカバー13Aの底面側からロボット設置フレーム3に配設された孔を介して基板処理装置1Aの下面へ抜けることとなる。また、図6Bには、筺体5のX軸の負方向側の側面に備える扉6が開放された状態を示した。同図に示すように、ロボット設置フレーム3上に、ロボットコントローラ10Aと、搬送ロボット20とが設置される。なお、扉6側X軸の負方向側にコントロールパネル18が位置するようにロボットコントローラ10Aは設置される。また、ロボットコントローラ10Aは、アーム部22の昇降範囲よりも下方に位置する。これにより、作業者は扉6を開け、ロボットコントローラ10Aによってアーム部22の動作が妨げられることなく搬送ロボット20の制御操作を円滑に行うことができる。上述したように、第2の実施形態では、ロボットコントローラの設置方向に基づいて異なる形状のカバーを交換することとした。このようにすることによって、第2の実施形態に係る基板処理装置およびロボットコントローラは、クリーン化されている空間内にロボットコントローラが設置された場合であっても、かかる空間内の清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる。なお、ここでは、ロボットコントローラの底面とロボット設置フレームとが接するようにロボットコントローラを設置することとしたが、これに限定されるものではない。たとえば、ロボットコントローラの底面とロボット設置フレームとの間に所定の高さの空隙を設けるようにロボットコントローラを設置してもよい。ただし、ロボットコントローラは、アーム部の昇降範囲よりも下方に位置するよう設置することとする。また、カバーは、ファンが配設される側面および設置面である底面のみが開口している箱型の形状としたが、これに限定されるものではない。たとえば、カバーの内側かつファンの近傍に、カバーの上方から底面側に勾配が設けられるフィンを複数備えるカバーであってもよい。これにより、ファンが排気した空気は、開口しているカバーの底面側からロボット設置フレームに配設された孔の方向へ流れ易くなり、かかる孔を介して容易に基板処理装置の下面へ抜けることができる。したがって、基板処理装置内をダウンフローする清浄気流に与える影響を抑止することができる。また、ロボットコントローラの本体部に設けられた複数の通気孔から空気を吸気することとしたが、設置方向に基づいて所定の吸気孔を開閉することとしてもよい。たとえば、本実施形態に係る基板処理装置およびロボットコントローラでは、設置されたロボットコントローラの上面部に位置する吸気孔のスリットを閉じることとする。上面部に位置する吸気孔を閉じることにより、基板処理装置の上部からダウンフローする清浄気流がかかる吸気孔へ流入するのを防止することができる。さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。