異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が1~50μmであり、かつ熱伝導率が30W/mK以下である請求項1記載の熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子がタルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子である請求項1又は2記載の熱伝導性樹脂組成物。熱伝導性無機フィラーが、板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーである請求項1~3のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。熱伝導性無機フィラーが窒化ホウ素である請求項1~4のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。熱伝導性無機フィラーと耐熱性粒子との割合体積比が、前者/後者=2/1~1/4である請求項1~5のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。熱可塑性樹脂が、ポリアミド系樹脂、ポリアミド系エラストマー及び環状オレフィン系エラストマーからなる群から選択された少なくとも一種である請求項1~6のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。熱伝導性無機フィラーの割合が、組成物全体に対して5~40体積であり、かつ熱伝導率が1W/mK以上である請求項1~7のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。請求項1~8のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物で構成された熱伝導性シート。従って、本発明の目的は、成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シートを提供することにある。本発明の他の目的は、高い熱伝導性を有するとともに、機械的特性にも優れる熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シートを提供することにある。本発明のさらに他の目的は、絶縁性を有するとともに、熱伝導性も高い熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シートを提供することにある。本発明の別の目的は、耐熱性及び柔軟性に優れる熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シートを提供することにある。本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を組み合わせることにより、樹脂組成物の成形性や生産性を向上できるともに、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても熱伝導性を向上できることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明の熱伝導性樹脂組成物は、異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である。前記耐熱性粒子は、平均粒径が1~50μmであり、かつ熱伝導率が30W/mK以下であってもよい。前記耐熱性粒子はタルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子であってもよい。前記熱伝導性無機フィラーは、板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラー例えば、窒化ホウ素であってもよい。前記熱伝導性無機フィラーと耐熱性粒子との割合体積比は、前者/後者=2/1~1/4程度であってもよい。前記熱可塑性樹脂は、ポリアミド系樹脂、ポリアミド系エラストマー及び環状オレフィン系エラストマーからなる群から選択された少なくとも一種であってもよい。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、前記熱伝導性無機フィラーの割合が、組成物全体に対して5~40体積であり、かつ熱伝導率が1W/mK以上であってもよい。本発明には、前記熱伝導性樹脂組成物で構成された熱伝導性シートも含まれる。本発明では、異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を組み合わせることにより、樹脂組成物の成形性や生産性を向上できるともに、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても熱伝導性を向上できる。また、高い熱伝導性を有するとともに、機械的特性にも優れている。例えば、耐熱性粒子として有機フィラーを使用すると、柔軟性の低下や比重の上昇を抑制できる。また、熱伝導性無機フィラーとして、窒化ホウ素などの絶縁性無機フィラーを用いることにより、熱伝導性だけでなく、絶縁性も向上できる。さらに、熱可塑性樹脂として、環状オレフィン系エラストマーを用いると、耐熱性及び柔軟性も向上できる。[熱伝導性樹脂組成物]本発明の熱伝導性樹脂組成物は、異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む。本発明の熱伝導性樹脂組成物において、前記熱伝導性無機フィラーは、高い熱伝導性を有しており、樹脂組成物中で前記耐熱性粒子の存在により、熱伝導性無機フィラー同士が交差又は交絡して接触することにより、熱の導通路又は経路チャンネル又はパスを形成するためか、熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても、樹脂組成物の熱伝導性を向上できる。特に、熱伝導性無機フィラーが窒化ホウ素などの板状フィラーである場合、熱成形時の熱可塑性樹脂の流動方向にフィラーの板面が配向し、厚み方向の熱伝導性が低下するが、本発明では、耐熱性粒子の存在により板状フィラーの配向方向がランダム化するとともに、フィラー同士の接触面積も増加するため、厚み方向の熱伝導性を向上できる。熱伝導性無機フィラー熱伝導性無機フィラーとしては、異方形状であり、かつ熱伝導性を有していればよく、電気特性については、用途に応じて選択でき、導電性であっても、絶縁性であってもよい。導電性無機フィラーとしては、例えば、炭素材例えば、人造黒鉛、膨張黒鉛、天然黒鉛、コークス、カーボンナノチューブ、炭素繊維など、金属単体又は合金例えば、金属シリコン、鉄、銅、マグネシウム、アルミニウム、金、白金、亜鉛、マンガン、ステンレスなど、セラミックス類例えば、フェライト、トルマリン、珪藻土などなどが挙げられる。これらの導電性無機フィラーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの導電性無機フィラーのうち、安価でかつ導電性を効果的に向上できる点から、カーボンナノチューブや炭素繊維などの炭素材や金属シリコンが好ましい。絶縁性無機フィラーとしては、例えば、窒素化合物窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化炭素、窒化ケイ素など、炭素化合物炭化ケイ素、炭化フッ素、炭化ホウ素、炭化タングステン、ダイヤモンドなど、金属酸化物酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ベリリウムなどなどが挙げられる。これらの絶縁性無機フィラーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの絶縁性無機フィラーのうち、絶縁性及び熱伝導性に優れる点から、窒化ホウ素や窒化アルミニウムなどの窒素化合物が好ましく、窒化ホウ素が特に好ましい。窒化ホウ素は、グラファイトと類似の構造を有する六方晶形型であってもよく、ダイヤモンド構造を有する立方晶形型であってもよいが、六方晶形型が好ましい。熱伝導性無機フィラーの形状は、異方形状であればよく、例えば、板状又は鱗片状、棒状、繊維状、不定形状などが挙げられる。本発明では、異方形状の無機フィラーの配向方向を、後述する耐熱性粒子の存在によりランダム化して厚み方向における熱伝導性を向上できる。これらの形状のうち、耐熱性粒子の間隙で効率的に接触して熱伝導性を向上できる点から、板状又は鱗片状、棒状又は繊維状が好ましく、板状又は鱗片状が特に好ましい。熱伝導性無機フィラーの平均粒径は、0.1~100μm程度の範囲から適宜選択でき、例えば、1~50μm、好ましくは3~40μm例えば、5~30μm、さらに好ましくは10~25μm特に15~20μm程度である。この平均粒径は、無機フィラーが板状である場合、板面の平均径板面における長軸と短軸との加算平均径であってもよい。本発明では、無機フィラーの粒径は、均一に分散できる範囲で、大きい方が熱伝導性を向上できる。さらに、板状である場合、前記板面の平均径と厚みとのアスペクト比板面の平均径/厚みは、例えば、2以上、好ましくは2~50、さらに好ましくは3~30特に5~20程度であってもよい。無機フィラーが繊維状である場合、繊維の平均繊維長が前記粒径の範囲であってもよいが、カーボンナノチューブの場合、平均繊維長は、例えば、0.1~100μm、好ましくは1~50μm、さらに好ましくは2~10μm程度であってもよい。熱伝導性無機フィラーの重量割合は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部に対して、6~70重量部、好ましくは10~60重量部、さらに好ましくは20~55重量部程度であってもよい。熱伝導性無機フィラーの体積割合は、樹脂組成物全体に対して1~80体積程度の範囲から選択でき、例えば、3~50体積、好ましくは5~40体積、さらに好ましくは10~35体積特に20~35体積程度である。特に、熱伝導性無機フィラーの割合を5~40体積程度に調整することにより、例えば、熱伝導率を1W/mK以上に向上できる。熱伝導性無機フィラーは、本発明の効果を損なわない範囲で、等方形状の熱伝導性無機フィラー例えば、球状アルミナ粒子、カーボンブラックなどと組み合わせてもよい。等方形状の熱伝導性無機フィラーの割合は、異方形状の熱伝導性無機フィラー100重量部に対して200重量部以下、好ましくは100重量部以下程度である。耐熱性粒子耐熱性粒子としては、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能であればよい。さらに、本発明では、耐熱性粒子は、高い熱伝導性を有していなくても、前記熱伝導性無機フィラーとの組み合わせにより、高い熱伝導性を発現できる。耐熱性粒子の熱伝導率は30W/mK以下であってもよく、例えば、0.1~25W/mK、好ましくは1~20W/mK、さらに好ましくは2~15W/mK特に3~12W/mK程度であってもよい。このような熱伝導率を有する耐熱性粒子は、無機粒子、有機粒子のいずれでもよい。無機粒子を構成する無機化合物としては、例えば、鉱物又はセラミック類タルク、マイカ、ゼオライト、ケイソウ土、焼成珪成土、カオリン、セリサイト、ベントナイト、スメクタイト、クレー、シリカ、アルミナ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、ガラスフレーク、ミルドファイバー、ワラストナイトなど、窒素化合物窒化チタンなど、炭素化合物炭化チタンなど、金属酸化物シリカ、アルミナ、ジルコニアなど、金属水酸化物水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムなど、炭酸塩炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどなどが挙げられる。有機粒子を構成する有機化合物としては、例えば、架橋熱可塑性樹脂架橋ポリメタクリル酸メチルや架橋アクリル酸エステルなどの架橋アクリル系樹脂、架橋ポリスチレンなどの架橋スチレン系樹脂など、熱硬化性樹脂フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリウレタン樹脂など、ゴムポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン-ブタジエンゴムなどのジエン系ゴム、エチレン-プロピレンゴム、エチレン-酢酸ビニルゴム状共重合体、ブチルゴム、ニトリルゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロロヒドリンゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどなどが挙げられる。これらの耐熱性粒子は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの耐熱性粒子のうち、タルクやマイカなどの鉱物又はセラミック類、架橋ポリスチレンや架橋ポリメタクリル酸メチル、架橋ポリアクリル酸エステルなどの架橋熱可塑性樹脂などで構成された粒子が汎用され、タルクやマイカなどのケイ酸塩で構成された粒子特にタルク、架橋アクリル系樹脂粒子特に架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。架橋ポリアクリル酸エステル粒子を構成するポリアクリル酸エステルとしては、ポリアクリル酸エチルやポリアクリル酸ブチルなどのポリアクリル酸C1-8アルキル特にC2-6アルキルを主成分50~100重量、好ましくは70~100重量程度とするポリアクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。架橋剤としては、慣用の架橋剤を利用でき、例えば、2以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物エチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレートなどのポリC2-10アルキレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジビニルベンゼンなどなどが利用できる。架橋剤の割合は、全単量体のうち0.1~10モル特に1~10モル程度であってもよい。架橋ポリアクリル酸エステル粒子を用いると、柔軟性が高く、比重が小さい樹脂組成物を調製できる。柔軟性の向上効果は、熱伝導性無機フィラーの割合が小さい場合例えば、樹脂組成物全体に対して20体積以下に大きいが、高温下での使用80°C以上、例えば、100~140°C程度などでは、熱伝導性無機フィラーの割合が大きくても、架橋ポリアクリル酸エステル粒子により柔軟性を向上できる。耐熱性粒子の形状は、例えば、球状、楕円体状、多角体形多角錘状、正方体状、直方体状など、板状又は鱗片状、棒状、繊維状、不定形状などが挙げられる。これらの形状のうち、異方形状を有する熱伝導性無機フィラーの配向方向をランダム化し易い点から、略球状、楕円体状、多角体形、板状などが好ましい。耐熱性粒子の平均粒径板状粒子の場合は板面の平均径は、0.1~100μm程度の範囲から選択でき、例えば、1~50μm程度であれば、径の大小に関係なく、熱伝導性を向上できるが、扱い易さや分散性などの点から、例えば、3~45μm、好ましくは5~40μm、さらに好ましくは10~35μm特に20~30μm程度であってもよい。熱伝導性無機フィラーと耐熱性粒子との平均粒径の比率も、特に限定されないが、例えば、前者/後者=10/1~1/10程度の範囲から選択でき、好ましくは2/1~1/5、さらに好ましくは1/1~1/3特に1/1.2~1/2程度である。熱伝導性無機フィラーと耐熱性粒子との割合体積比は、前者/後者=10/1~1/10程度の範囲から選択でき、例えば、3/1~1/5、好ましくは2/1~1/4、さらに好ましくは1/1~1/3特に1/1.5~1/2.5程度である。本発明では、耐熱性粒子と熱伝導性無機フィラーとを組み合わせることにより、耐熱性粒子自体の熱伝導率が低いにも拘わらず効果的に樹脂組成物の熱伝導性を向上でき、例えば、熱伝導性無機フィラーに対して1.5~2.5倍程度のタルクを用いると、3W/mK程度の熱伝導率が得られる。そのため、本発明では、少量の熱伝導性無機フィラーの配合であっても、熱伝導性を向上できる。耐熱性粒子の重量割合は、例えば、熱可塑性樹脂100重量部に対して、50~350重量部、好ましくは80~300重量部、さらに好ましくは100~280重量部程度であってもよい。熱可塑性樹脂熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、メタアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、脂肪酸ビニルエステル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、熱可塑性エラストマーポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなど、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの熱可塑性樹脂は、用途に応じて選択できるが、例えば、電気電子部品の用途では、耐熱性及び柔軟性に優れる点から、ポリアミド樹脂、ポリアミド系エラストマー、環状オレフィン系エラストマーであってもよい。ポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリアミド46、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12などの脂肪族ポリアミド、ジカルボン酸例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸などとジアミン例えば、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンとから得られるポリアミドなどが挙げられる。これらのポリアミドは、ホモポリアミドに限らずコポリアミドであってもよい。これらのポリアミド系樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのポリアミド系樹脂のうち、C8-16アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミド特に、ポリアミド11やポリアミド12などのC10-14アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミドが特に好ましい。ポリアミド系エラストマーとしては、前記ポリアミド系樹脂で例示されたポリアミド単位をハードセグメントとして有するとともに、ポリエーテル単位をソフトセグメントとして有するポリアミド-ポリエーテルブロック共重合体などが挙げられる。このようなブロック共重合体において、ポリアミド単位としては、C8-16アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミド単位特に、ポリアミド11やポリアミド12などのC10-14アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミド単位が好ましい。ポリエーテル単位としては、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイドなどのポリC2-4アルキレンオキサイド単位が好ましい。ハードセグメントとソフトセグメントとの割合重量比は、特に限定されず、ハードセグメント/ソフトセグメント=99/1~1/99程度の範囲から選択できるが、柔軟性を付与する点から、ソフトセグメントの割合が多い方が好ましく、例えば、ハードセグメント/ソフトセグメント=50/50~1/99、好ましくは40/60~5/95、さらに好ましくは30/70~10/90程度であってもよい。環状オレフィン系エラストマーとしては、鎖状オレフィン-環状オレフィン共重合体のうち、鎖状オレフィンと環状オレフィンとの割合モル比が、鎖状オレフィン/環状オレフィン=80/20~99/1、好ましくは85/15~97/3、さらに好ましくは90/10~95/5程度の共重合体が挙げられる。前記鎖状オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、イソブテン、1-ペンテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテンなどの鎖状C2-10オレフィン類などが挙げられる。環状オレフィンとしては、例えば、ノルボルネン2-ノルボルネン、置換基アルキル基、アルケニル基、アリール基などを有するノルボルネン、シクロペンタジエンの多量体、前記置換基を有するシクロペンタジエンの多量体などが挙げられる。鎖状オレフィン-環状オレフィン共重合体は、共重合体に対して5モル以下特に1モル以下の割合で、他の共重合性単量体、例えば、ジエン系単量体ブタジエン、イソプレンなどや芳香族ビニル系単量体スチレンなどなどを含んでいてもよい。これらの環状オレフィン系エラストマーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの環状オレフィン系エラストマーのうち、エチレンなどのα-鎖状C2-4オレフィンとノルボルネンなどの多環式オレフィンとの共重合体が好ましい。本発明の熱伝導性樹脂組成物には、熱可塑性樹脂の流動性を向上させるために、滑剤又は可塑剤が含まれていてもよい。滑剤又は可塑剤としては、例えば、ワックス類ポリエチレンワックスなどのポリC2-4オレフィン系ワックス、パラフィン系ワックス、マイクロクリスタリンワックス、モンタンワックスなどの植物性又は動物性ワックスなど、脂質類ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸などのC8-35飽和脂肪酸、ステアリン酸カルシウムやステアリン酸マグネシウムなどのC8-35飽和脂肪酸金属塩、ペンタエリスリトールステアリン酸エステルなどのペンタエリスリトールC8-35飽和脂肪酸エステル、エチレンビスステアリン酸アミドなどのアルキレンビス脂肪酸アミドなど、フタル酸エステルジブチルフタレート、ジオクチルフタレートなど、リン酸エステルリン酸トリクレジル、リン酸トリオクチルなど、脂肪族多価カルボン酸エステルアジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチルなど、エポキシ系化合物アルキルエポキシステアレート、エポキシ化大豆油などなどが挙げられる。これらの滑剤又は可塑剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。滑剤又は可塑剤の割合は、熱可塑性樹脂100重量部に対して0.01~100重量部程度の範囲から選択でき、例えば、0.1~30重量部、好ましく0.3~10重量部、さらに好ましくは0.5~5重量部程度であってもよい。本発明の熱伝導性樹脂組成物には、難燃性を向上させるために、慣用の難燃剤例えば、赤リンや芳香族リン酸エステルなどのリン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤などが含まれていてもよい。難燃剤の割合は、熱可塑性樹脂100重量部に対して、例えば、1~100重量部、好ましく1~50重量部、さらに好ましくは5~30重量部程度であってもよい。本発明の熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率は1W/mK以上であってもよく、例えば、1~5W/mK、好ましくは1.5~4.8W/mK、さらに好ましくは2~4.5W/mK特に2.5~4W/mK程度であってもよい。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、さらに、慣用の添加剤、例えば、安定剤熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤など、分散剤、帯電防止剤、着色剤、潤滑剤などを含有していてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。[熱伝導性シート及びその製造方法]本発明の熱伝導性シートは前記熱伝導性樹脂組成物で構成されている。本発明の熱伝導性シートは、前記熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子、熱可塑性樹脂、必要により滑剤などの成分を、必要に応じて慣用の方法例えば、溶融ブレンド法、タンブラー法などでブレンドし、溶融混合し、Tダイやリングダイなどから押出してフィルム成形する方法の他、射出成形法、ブロー成形法、真空成形法、異型成形法、インジェクションプレス法、プレス成形法、ガス注入成形法、圧縮成形法、トランスファー成形法などにより成形できる。さらに、基材上に、前記成分を含む液状組成物を塗布するコーティング法や、前記組成物をラミネートするラミネート法、キャスティング法などの慣用のフィルム成形法を利用して成形してもよい。熱伝導性シートの厚みは、用途に応じて選択でき、例えば、10~3000μm程度の範囲から選択でき、例えば、20~2000μm、好ましくは30~1000μm、さらに好ましくは40~500μm特に50~300μm程度である。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例で得られた熱伝導性シートの熱伝導性は、以下の方法で測定した。熱伝導性レーザーフラッシュ熱伝導率測定装置NETZSCH社製を用いて、フィルムの厚み方向の熱拡散率を測定し、下記式に基づいて熱伝導率を求めた。熱伝導率=密度×比熱×熱拡散率。硬度JISK6253に準拠して、タイプAデュロメータスプリング式ゴム硬度計により測定した。比較例1エチレン-ノルボルネン共重合体の製造窒素雰囲気下、室温において30リットルのオートクレーブに、トルエン15リットル、トリイソブチルアルミニウムTIBA15ミリモル、四塩化ジルコニウム0.75ミリモル、テトラキスペンタフルオロフェニル硼酸アニリニウム0.75ミリモルをこの順番に投入し、続いてノルボルネンを70重量含有するトルエン溶液1.8リットルを加えた。50°Cに昇温した後、エチレン分圧が5kgf/cm2になるように、連続的にエチレンを導入しつつ、60分間の反応を行った。反応終了後ポリマー溶液を15リットルのメタノール中に投入し、ポリマーを析出させた。このポリマーを濾別、乾燥し、エチレン-ノルボルネン共重合体を得た。収量は3.12kg、重合活性は46kg/gZrジルコニウム1g当りの収量であった。13C-NMRにおいて、エチレン単位にもとづくピークとノルボルネン単位の5及び6位のメチレンにもとづくピークの和30ppm付近と、ノルボルネン単位の7位メチレン基にもとづくピーク32.5ppm付近との比から求めたノルボルネン含量は8.6モルであった。ガラス転移温度は-1°C、融点は80°C、結晶化度は10であった。熱伝導性シートの製造得られたエチレン-ノルボルネン共重合体100重量部をラボプラストミル株東洋精機製作所製に仕込み、200°Cの温度で3分間混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、圧縮成型用プレス機株東洋精機製作所製ミニテストプレス-10を用いて、200°C、ゲージ圧30MPaの加圧を2分間行い、厚み約3mmの樹脂シートを成形した。得られたシートの熱伝導率は0.26W/mKであった。比較例2エチレン-ノルボルネン共重合体100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製GP、平均粒径8μm66重量部を仕込む以外は比較例1と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であった。得られたシートの熱伝導率は0.61W/mKであった。比較例3エチレン-ノルボルネン共重合体100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製GP、平均粒径8μm117重量部を仕込む以外は比較例1と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は32体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.47W/mKであった。比較例4エチレン-ノルボルネン共重合体100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製GP、平均粒径8μm188重量部を仕込む以外は比較例1と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は43体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.30W/mKであった。実施例1得られたエチレン-ノルボルネン共重合体100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製GP、平均粒径8μm92重量部、タルク日本タルク株製P-4、平均粒径4.5μm104重量部を仕込む以外は比較例1と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は22体積であり、タルクの体積割合は21体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.95W/mKであった。比較例1~4及び実施例1の評価結果を図1のグラフに示す。図1から明らかなように、実施例1では、比較例1~4に比べて、熱伝導率が低く、安価なタルクの配合により、熱伝導率が効果的に向上していることがわかる。実施例2ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に、窒化ホウ素電気化学株製GP、平均粒径8μm88重量部、タルク日本タルク株製P-4、平均粒径4.5μm98重量部をラボプラストミル株東洋精機製作所製に仕込み、200°Cの温度で3分間混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、圧縮成型用プレス機株東洋精機製作所製ミニテストプレス-10を用いて、200°C、ゲージ圧30MPaの加圧を2分間行い、厚み約3mmの樹脂シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であり、タルクの体積割合も21体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.62W/mKであった。実施例3ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製GP、平均粒径8μm139重量部、タルク日本タルク株製P-4、平均粒径4.5μm114重量部を仕込む以外は実施例2と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は30体積であり、タルクの体積割合も21体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.39W/mKであった。実施例4ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製GP、平均粒径8μm234重量部、タルク日本タルク株製P-4、平均粒径4.5μm144重量部を仕込む以外は実施例2と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は40体積であり、タルクの体積割合は21体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.83W/mKであった。実施例5ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製GP、平均粒径8μm233重量部、タルク日本タルク株製MS-KY、平均粒径27μm144重量部を仕込む以外は実施例2と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は40体積であり、タルクの体積割合は21体積であった。得られたシートの熱伝導率は3.30W/mKであった。実施例2~5の評価結果を図2のグラフに示す。なお、図2には、比較のために、比較例1~4の結果も記載した。図2から明らかなように、実施例のシートは、熱伝導率が高く、例えば、実施例3の熱伝導率は、窒化ホウ素の割合が30体積であるにも係らず、窒化ホウ素を43体積配合した比較例4と同等の熱伝導率を示す。比較例5ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に、窒化ホウ素電気化学株製GP、平均粒径8μm64重量部をラボプラストミル株東洋精機製作所製に仕込み、200°Cの温度で3分間混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、圧縮成型用プレス機株東洋精機製作所製ミニテストプレス-10を用いて、200°C、ゲージ圧30MPaの加圧を2分間行い、厚み約3mmの樹脂シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であった。得られたシートの熱伝導率は0.54W/mKであった。実施例6ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製FG-15、平均粒径1.6μm99重量部を仕込む以外は比較例5と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であり、タルクの体積割合も21体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.45W/mKであった。実施例7実施例2と同じ実験ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製P-4、平均粒径4.5μm99重量部を仕込む以外は比較例5と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であり、タルクの体積割合も21体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.62W/mKであった。実施例8ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製K-1、平均粒径8μm99重量部を仕込む以外は比較例5と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であり、タルクの体積割合も21体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.72W/mKであった。実施例9ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製MSG、平均粒径10.5μm99重量部を仕込む以外は比較例5と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であり、タルクの体積割合も21体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.63W/mKであった。実施例10ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製MS-KY、平均粒径27μm99重量部を仕込む以外は比較例5と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であり、タルクの体積割合も21体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.63W/mKであった。比較例5及び実施例6~10の評価結果を図3のグラフに示す。図3から明らかなように、実施例のシートは、いずれも比較例のシートに比べて熱伝導率が高く、タルクの粒径の影響は小さいことがわかる。実施例11実施例2と同じ実験ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製P-4、平均粒径4.5μm99重量部を仕込む以外は比較例5と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であり、タルクの体積割合も21体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.62W/mKであった。実施例12ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製P-4、平均粒径4.5μm167重量部を仕込む以外は比較例5と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であり、タルクの体積割合は30体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.47W/mKであった。実施例13ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製P-4、平均粒径4.5μm281重量部を仕込む以外は比較例5と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は21体積であり、タルクの体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.24W/mKであった。実施例11~13の評価結果を図4のグラフに示す。なお、図4には、比較のために、比較例5の結果も記載した。図4から明らかなように、タルクの割合が多くなるにつれて熱伝導率も上昇した。比較例6ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に、カーボンナノチューブ昭和電工株製VGCF-H、、平均繊維径150nm、平均繊維長6μm59重量部をラボプラストミル株東洋精機製作所製に仕込み、200°Cの温度で3分間混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、圧縮成型用プレス機株東洋精機製作所製ミニテストプレス-10を用いて、220°C、ゲージ圧30MPaの加圧を2分間行い、厚み約3mmの樹脂シートを成形した。なお、シート中において、カーボンナノチューブの体積割合は22体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.03W/mKであった。実施例14ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製P-4、平均粒径4.5μm99重量部を仕込む以外は比較例6と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、カーボンナノチューブの体積割合は22体積であり、タルクの体積割合も22体積であった。得られたシートの熱伝導率は3.67W/mKであった。実施例15ポリアミド12ダイセルエボニック株製ZZ3000P100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製MS-KY、平均粒径27μm99重量部を仕込む以外は比較例6と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、カーボンナノチューブの体積割合は22体積であり、タルクの体積割合も22体積であった。得られたシートの熱伝導率は3.50W/mKであった。比較例6及び実施例14~15の評価結果を図5のグラフに示す。なお、図5には、比較のために、窒化ホウ素を添加した比較例5及び実施例11~13の結果も記載した。図5から明らかなように、窒化ホウ素に代えてカーボンナノチューブを使用すると、熱伝導率が向上した。比較例7ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部をラボプラストミル株東洋精機製作所製に仕込み、200°Cの温度で3分間混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、圧縮成型用プレス機株東洋精機製作所製ミニテストプレス-10を用いて、200°C、ゲージ圧30MPaの加圧を2分間行い、厚み約3mmの樹脂シートを成形した。得られたシートの熱伝導率は0.24W/mKであった。比較例8ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm57重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積であった。得られたシートの熱伝導率は0.55W/mKであった。比較例9ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm112重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は33体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.97W/mKであった。比較例10ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm186重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は44体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.26W/mKであった。比較例11ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm341重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は60体積であった。得られたシートの熱伝導率は4.50W/mKであった。比較例12ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらにタルク日本タルク株製MS-KY、平均粒径27μm178重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、タルクの体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.13W/mKであった。実施例16ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm114重量部、タルク日本タルク株製MS-KY、平均粒径27μm267重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積、タルクの体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.83W/mKであった。実施例17ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm152重量部、タルク日本タルク株製MS-KY、平均粒径27μm447重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積、タルクの体積割合は50体積であった。得られたシートの熱伝導率は3.07W/mKであった。実施例18ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm114重量部、架橋ポリメタクリル酸メチルPMMA粒子積水化成品工業株製テクポリマーMBX-50、平均粒径50μm119重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積、架橋PMMA粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.45W/mKであった。実施例19ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm594重量部、架橋ポリメタクリル酸メチルPMMA粒子積水化成品工業株製テクポリマーMBX-50、平均粒径50μm340重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積、架橋PMMA粒子の体積割合は67体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.56W/mKであった。比較例7~12及び実施例16~19の評価結果を図6のグラフに示す。図6から明らかなように、架橋PMMA粒子の添加により熱伝導率が向上したが、タルクに比べると向上率は小さかった。比較例13ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに球状アルミナ粒子電気化学株製DAW45、平均粒径45μm118重量部、球状アルミナ粒子電気化学株製DAW03、平均粒径3μm79重量部、タルク日本タルク株製MS-KY、平均粒径27μm263重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、球状アルミナ粒子の合計体積割合は20体積、タルクの体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.07W/mKであった。同量の窒化ホウ素及びタルクを配合した実施例15に比べて、熱伝導率が低下した。実施例20ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm103重量部、窒化ホウ素電気化学株製SP-3、平均粒径3μm12重量部、タルク日本タルク株製MS-KY、平均粒径27μm267重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の合計体積割合は20体積、タルクの体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は2.54W/mKであった。実施例21ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm114重量部、架橋ポリスチレン粒子積水化成品工業株製テクポリマーSBX-12、平均粒径12μm105重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積、架橋ポリスチレン粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.13W/mKであった。実施例22ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm114重量部、架橋PMMA粒子積水化成品工業株製テクポリマーMBX-12、平均粒径12μm119重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積、架橋PMMA粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.24W/mKであった。比較例14ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに球状アルミナ粒子電気化学株製DAW45、平均粒径45μm120重量部、球状アルミナ粒子電気化学株製DAW03、平均粒径3μm80重量部、架橋PMMA粒子積水化成品工業株製テクポリマーMBX-50、平均粒径50μm121重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、球状アルミナ粒子の合計体積割合は20体積、架橋PMMA粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は0.37W/mKであった。同量の窒化ホウ素及び架橋PMMA粒子を配合した実施例17に比べて、熱伝導率が低下した。実施例23ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm103重量部、窒化ホウ素電気化学株製SP-3、平均粒径3μm12重量部、架橋PMMA粒子積水化成品工業株製テクポリマーMBX-50、平均粒径50μm121重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の合計体積割合は20体積、架橋PMMA粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.47W/mKであった。実施例24ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm57重量部、球状アルミナ粒子電気化学株製DAW03、平均粒径3μm100重量部、タルク日本タルク株製MS-KY、平均粒径27μm121重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は10体積、球状アルミナ粒子の体積割合は10体積、架橋PMMA粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は0.99W/mKであった。実施例25ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm340重量部、架橋ポリメタクリル酸メチルPMMA粒子積水化成品工業株製テクポリマーMBX-50、平均粒径50μm593重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積、架橋PMMA粒子の体積割合は50体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.56W/mKであった。実施例26ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm226重量部、架橋ポリメタクリル酸メチルPMMA粒子積水化成品工業株製テクポリマーMBX-50、平均粒径50μm356重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積、架橋PMMA粒子の体積割合は60体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.53W/mKであった。実施例25及び26の評価結果を図7のグラフに示す。なお、図7には、比較例8及び実施例18~19の結果も併せて記載した。図7から明らかなように、架橋PMMA粒子の配合により、熱伝導率は向上したが、タルクに比べると小さかった。比較例15ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、さらに架橋ポリアクリル酸エステル粒子積水化成品工業株製テクポリマーARX-30、平均粒径30μm73重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、架橋ポリアクリル酸エステル粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は0.24W/mKであった。実施例27ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm45重量部、架橋ポリアクリル酸エステル粒子積水化成品工業株製テクポリマーARX-30、平均粒径30μm87重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は10体積、架橋ポリアクリル酸エステル粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は0.40W/mKであった。実施例28ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm114重量部、架橋ポリアクリル酸エステル粒子積水化成品工業株製テクポリマーARX-30、平均粒径30μm109重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は20体積、架橋ポリアクリル酸エステル粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は1.46W/mKであった。実施例29ポリアミドエラストマーダイセルエボニック株製E-40-S1100重量部に対して、窒化ホウ素電気化学株製SGP、平均粒径18μm275重量部、架橋ポリアクリル酸エステル粒子積水化成品工業株製テクポリマーARX-30、平均粒径30μm158重量部を仕込む以外は比較例7と同様にして熱伝導性シートを成形した。なお、シート中において、窒化ホウ素の体積割合は33体積、架橋ポリアクリル酸エステル粒子の体積割合は40体積であった。得られたシートの熱伝導率は3.00W/mKであった。比較例15及び実施例27~29の評価結果を図8のグラフに示す。なお、図8には、比較例7~10の結果も併せて記載した。図8から明らかなように、実施例では、比較例7~10に比べて、熱伝導率が高く、架橋ポリアクリル酸エステル粒子の配合により、熱伝導率が効果的に向上していることがわかる。さらに、架橋ポリアクリル酸エステル粒子を配合した実施例27~29で得られた熱伝導性シートの硬度を評価するために、耐熱性粒子として架橋アクリル酸エステル粒子を配合した比較例15及び実施例27~29で得られた熱伝導性シート、耐熱性粒子としてタルクを配合した比較例12及び実施例16で得られた熱伝導性シート、耐熱性粒子を配合しない比較例7~10で得られた熱伝導性シートについて硬度を測定した結果を図9のグラフに示す。なお、各硬度は、比較例15:88.8、実施例27:95.6、実施例28:97.2、実施例29:97.4、比較例12:97.4、実施例16:97.6、比較例7:93.4、比較例8:97.4、比較例9:97.5、比較例10:97.6であった。図9から明らかなように、窒化ホウ素濃度が20体積以下程度では、耐熱性粒子として、架橋ポリアクリル酸エステル粒子を用いることにより、柔軟性が向上していることがわかる。