"主たるチップの形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmである竹チップに、イソシアネート系接着剤を添加し熱圧成形したことを特徴とするパーティクルボード。イソシアネート系接着剤が、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートであることを特徴とする請求項1記載のパーティクルボード。製造されたボードが単層であることを特徴とする請求項1または2記載のパーティクルボード。製造されたボードが多層であり、少なくとも表層が、主たるチップの形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmである竹チップに、イソシアネート系接着剤を添加し熱圧成形されたことを特徴とするパーティクルボード。イソシアネート系接着剤が、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートであることを特徴とする請求項4記載のパーティクルボード。請求項1~5のいずれかに記載のパーティクルボードを用いたことを特徴とする構造用部材。本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、吸水性が低く、吸水による厚さ膨張率が小さく、かつ吸湿による線膨張率が小さく寸法安定性が良く、水分を吸収しても曲げ強さの低下が少ないパーティクルボードを提供することを目的とする。本発明者らは、チップの樹種、チップの形状、接着剤の種類という観点から検討することによって、吸水性が低く、吸水による厚さ膨張率が小さく、かつ吸湿による線膨張率が小さく寸法安定性が良く、水分を吸収しても強度低下が少ないパーティクルボードを得ることができるという知見を得て本発明を完成するに至ったものである。すなわち、本発明は、1主たるチップの形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmである竹チップに、イソシアネート系接着剤を添加し熱圧成形したことを特徴とするパーティクルボードであり、2イソシアネート系接着剤が、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートPMDIであることを特徴とする1に記載のパーティクルボードであり、3製造されたボードが単層であることを特徴とする1または2に記載のパーティクルボードであり、4製造されたボードが多層であり、少なくとも表層が、主たるチップの形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmである竹チップに、イソシアネート系接着剤を添加し熱圧成形したことを特徴とするパーティクルボードであり、5イソシアネート系接着剤が、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートPMDIであることを特徴とする4に記載のパーティクルボードであり、6上記1~5のいずれかに記載のパーティクルボードを用いたことを特徴とする構造用部材を要旨とする。請求項1に記載の発明によれば、本発明のパーティクルボードは、厚さが薄く且つ繊維方向の長さが比較的長い竹チップを使用することで、竹チップ間の空隙が少なく、非常に緻密で密度も高く、水分がボード内部に浸透しにくくなるとともに厚さ方向及び面方向の膨張が抑制される。しかも、竹チップの親水基がイソシアネート系接着剤のイソシアネート基と反応して疎水化されているので水分を吸着しにくい。このため、吸水率が低く、吸水による厚さ膨張率が低く、かつ吸湿による線膨張率が低く寸法安定性が良く、強度低下も小さいという効果を奏する。また、請求項2に記載された発明によれば、イソシアネート系接着剤の中でもPMDIを接着剤として使用しているので吸水性を低く抑えることができ、しかも、製造コストを低減できる。さらに、請求項3に記載された発明によれば、簡易な設備工程でパーティクルボードが製造できる。また、請求項4に記載された発明によれば、表層にチップの形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmである竹チップを使用し、内層を粗とする多層構成にすることで、全体の密度を低くしても曲げ強さを大きくすることができると共に、表面二次加工例えば、研磨処理などにより表面を容易に平滑にすることができる。そして、本発明のパーティクルボードは、廃木材チップからなるパーティクルボードと比較して、強度残存率湿潤時曲げ強さ÷常態時曲げ強さ×100が高く、更に、厚さ膨張率が6.0未満且つ線膨張率が0.3未満と、厚さ方向及び面方向の両方の寸法安定性に優れていることから、ボードを大型に成形した構造部材としても用いることができるという効果を奏する。以下、本発明のパーティクルボードについて詳細に説明する。竹の種類本発明において、竹チップの原料となる竹の種類としては、イネ科タケ亜科に属するタケ類やササ類の中から選択することができ、例えば、モウソウチク、マダケ、ハチク、メダケ等が例示できる。本発明においては、その中でも安価で入手が容易なマダケやモウソウチクを使用することが好ましい。竹チップの形状本発明に係るパーティクルボードにおいては、主たるチップの形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmである竹チップを用いることを特徴とする。上記形状の竹チップの製造方法としては、先ず、山林などから伐採した竹の枝を払い得られた幹の部分を50cm~2mに切断し、切断した竹をチップ製造装置に投入する。そして、チップ製造装置において、刃渡り10~50mmの切削刃を円筒形の竹に当てた状態で、竹を軸方向に移動させながら竹を円周方向に回転させて、かつらむきのようにして竹の表面を削る。こうすることで、上記形状の短冊状の竹チップを得ることができる。竹チップの厚さが0.3mmより大きいと、熱圧成形してパーティクルボードにしたときに竹チップ同士の間に空隙が生じやすくなるため吸水率が大きくなり、厚さ方向の寸法安定性が得られないことから好ましくない。一方、竹チップの厚さが0.05mmより小さいと、チップ化する際に粉々になってしまい、幅1~5mm且つ長さ10~50mmの形状に削ることが困難であることから好ましくない。また、竹チップの幅が5mmより大きいと、竹の表面を削ったことにより湾曲した形状となってしまう。チップが湾曲していると、パーティクルボードにしたときに竹チップ同士の間に空隙が生じやすくなって吸水率が大きくなり、厚さ方向の寸法安定性が得られないことから好ましくない。一方、上記のかつらむきのようにしてチップ化する際、竹チップの幅を1mmより小さくすることは困難である。更に、チップの長さが10mmより小さいと、吸湿による線膨張率が大きくなり、寸法安定性が得られず、チップの長さが50mmより長いと、既存のパーティクルボード製造装置を用いてパーティクルボードを製造する際に、流路の詰り等が生じるおそれがあり好ましくない。尚、本発明における主たるチップとは、パーティクルボードにおいて上記形状のチップが全体の50重量を超える量を占めていることを意味する。このうち、本発明においては、上記形状のチップが全体の60以上を占めていることが好ましく、より好ましくは80以上、更には90以上であることが好ましい。また、本発明においては、上記形状の竹チップに、JISZ8801-12006に規定する目開き1.0mmの金属製網篩を通過し目開き0.35mmの金属製網篩を通過しない細かい竹チップが5~20重量含まれていることが好ましい。このように、細かい竹チップが全体の5~20重量含まれていることで、主たる竹チップの間にできる空隙を、細かい竹チップで埋めることができ、更に緻密なパーティクルボードを得ることができる。そして、これにより、水分がボード内部に浸透しにくくなるとともに厚さ方向及び面方向の膨張が抑制されたパーティクルボードとすることができる。本発明で竹チップに添加するイソシアネート系接着剤としては、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネートMDI、トリレンジイソシアネートTDI、ヘキサメチレンジイソシアネートHMDI、キシレンジイソシアネートXDI、イソホロンジイソシアネートIPDI、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートPMDI、エマルジョンタイプのPMDIが例示でき、これらを単独あるいは2種以上組み合わせたものが使用できる。その中でも、竹チップとの接着性やパーティクルボードとした後の吸水性及び吸湿性を低くする観点から、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートPMDIもしくはエマルジョンタイプのPMDIまたはそれらを組合せたものを接着剤として使用することがさらに好ましい。本発明のパーティクルボードの製造方法について説明する。まず、竹チップ100重量部にイソシアネート系接着剤を8重量部~18重量部添加し、混合機で均一に撹拌して竹チップの表面を接着剤で被覆する。次に、この接着剤が被覆された竹チップをマット状にフォーミングし、これを熱圧プレスしてパーティクルボードを得る。イソシアネート系接着剤が被覆された竹チップを熱圧成形するときの条件は、木質チップを熱圧成形してパーティクルボードを製造するときの条件に準じて行うことができ、例えば、加熱温度:180~220°C、圧力:1~10N/mm2、加圧時間:5~30sec/mmとすることができる。また、熱圧プレスには多段式または連続式プレス装置のいずれの方式も採用することができる。パーティクルボードの密度は0.73~0.95g/cm3とすることが適している。パーティクルボードの密度が0.73g/cm3以上であることで、十分な耐水性や強度を発現する。また、密度が0.95g/cm3以下であることで、釘を打ち付け易い点で取り扱い易く好ましい。上記は単層のパーティクルボードについての説明であるが、本発明のパーティクルボードは、単層に限定するものではなく、多層であっても良い。多層のパーティクルボードの場合、パーティクルボードの少なくとも表層が、主たるチップの形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmである竹チップとすることで、本発明の効果を奏するものである。多層構成としては、表層/内層/表層の三層構成にすることが好ましく、表層には、主たるチップの形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmである竹チップとし、内層には、竹チップ又は汎用に用いられている木質チップ例えば、廃木材をチップ化したものを利用できる。このように、多層構成にし、表面層に上記の竹チップを使用することで、曲げ強さを大きくすることができると共に、厚さ膨張率を6.0未満且つ線膨張率を0.3未満とすることができる。尚、三層構造の場合、表層:内層:表層の比は、1~2.5:5:1~2.5であることが好ましい。以下に、本発明のパーティクルボードを実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、製造されたパーティクルボードの物性は以下の方法により測定した。1密度:JISA59082003の6.3により測定し、算出した。2常態曲げ強さA:JISA59082003の6.5により測定し、算出した。3湿潤時曲げ強さB:JISA59082003の6.6bにより測定し、算出した。4残存率:残存率=湿潤時曲げ強さB÷常態曲げ強さA×1005吸水率:20°C65RH下で7日間養生した、長さ5cm×幅5cm×厚さ9mmの試料の重量を測定し、その試料を20°Cの水に24時間浸漬した後に重量を再び測定し、重量の変化量から吸水率を算出した。6吸水厚さ膨張率:JISA59082003の6.7により測定し、算出した。7剥離強度:JISA59082003の6.8により測定し、算出した。8吸湿率及び吸湿線膨張率20°C65RH下で7日間養生した、長さ30cm×幅5cm×厚さ9mmの試料の重量及び長さを測定し、その試料を40°C、90RHの恒温恒湿室に1週間放置した後に重量及び長さを再び測定し、重量の変化量から吸湿率を、長さの変化量から吸湿線膨張率を算出した。[実施例1]竹チップの原料としてモウソウチクを使用し、チップ製造装置で作製した、主たる形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmの竹チップ全乾総重量3kg、100重量部を混合機に投入した。次いで、その混合機にイソシアネート系接着剤としてポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートPMDI、日本ポリウレタン工業株製、商品名:MR10010重量部を添加し、竹チップと混合、撹拌して竹チップの表面を接着剤で覆った。このものをフォーミングしてマットとした後、熱圧プレス装置で熱圧成形熱板温度:200°C、加圧力:4N/mm2、加圧時間:90secして設定密度0.75g/cm3、長さ32cm×幅32cm×厚さ9mmの単層のパーティクルボードを製造した。[比較例1]イソシアネート系接着剤を尿素樹脂に変更したことを除き、それ以外は実施例1と同様にして単層のパーティクルボードを製造した。[比較例2]使用する竹チップを、主たるチップの粒度が目開き1.0mmの篩を通過し目開き0.35mmの篩を通過しなかったものに変更したことを除き、それ以外は実施例1と同様にして単層のパーティクルボードを製造した。[比較例3]竹チップを、主たるチップの粒度が目開き1.0mmの篩を通過し目開き0.35mmの篩を通過しなかった廃木材チップ建築解体現場等から発生する廃木材をチップ化したものに変更したことを除き、それ以外は実施例1と同様にして単層のパーティクルボードを製造した。[実施例2]表層用のチップ実施例1で使用した竹チップ100重量部を準備し、これに実施例1で使用したイソシアネート系接着剤PMDI10重量部を添加して表層用の竹チップを調製した。内層用のチップ主たるチップの粒度が目開き2.8mmの篩を通過し目開き1mmの篩を通過しなかった廃木材チップ100重量部を準備し、これに実施例1で使用したイソシアネート系接着剤PMDI8重量部を添加して内層用の廃木材チップを調製した。上記表層用の竹チップ及び内層用の廃木材チップを表層/内層/表層重量比1:3:1とし、実施例1と同じ製造条件で設定密度0.80g/cm3、長さ32cm×幅32cm×厚さ9mmの三層のパーティクルボードを製造した。[実施例3]表層用イソシアネート系接着剤PMDIの添加量を18重量部に変更したことを除き、それ以外は実施例2と同様にして三層のパーティクルボードを製造した。[比較例4]表層用のチップチップの原料としてスギを使用し、チップ製造装置で作製した、主たる形状が厚さ0.05~0.3mm、幅1~5mm、長さ10~50mmのスギチップ全乾総重量3kg、100重量部を混合機に投入した。次いで、その混合機にイソシアネート系接着剤としてポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートPMDI、日本ポリウレタン工業株製、商品名:MR10010重量部を添加し、表層用スギチップを調製した。内層用のチップ実施例2と同様にして内層用廃木材チップを調製した。上記表層用のスギチップ及び内層用の廃木材チップを表層/内層/表層重量比1:3:1とし、実施例2と同じ製造条件で長さ32cm×幅32cm×厚さ9mmの三層のパーティクルボードを製造した。[比較例5]表層用のチップ主たるチップの粒度が目開き1.0mmの篩を通過し目開き0.35mmの篩を通過しなかった廃木材チップ全乾総重量3kg、100重量部を混合機に投入した。次いで、その混合機にイソシアネート系接着剤としてポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートPMDI、日本ポリウレタン工業株製、商品名:MR10010重量部を添加し、表層用廃木材チップを調製した。内層用のチップ実施例2と同様にして内層用廃木材チップを調製した。上記表層用の廃木材チップ及び内層用の廃木材チップを表層/内層/表層重量比1:3:1とし、実施例2と同じ製造条件で長さ32cm×幅32cm×厚さ9mmの三層のパーティクルボードを製造した。[比較例6]表層用イソシアネート系接着剤PMDIの添加量を18重量部に変更したことを除き、比較例4と同様にして三層のパーティクルボードを製造した。実施例1~3、比較例1~6で製造したパーティクルボードについて各々の物性を表1に示す。表1から明らかなように、形状をコントロールした竹チップにイソシアネート系接着剤を添加して製造した単層パーティクルボード実施例1は、竹チップに尿素樹脂接着剤を用いて製造した単層パーティクルボード比較例1に比べ、常態曲げ強さ及び湿潤曲げ強さが大きく、吸水率は低く、吸水厚さ膨張率も小さく、かつ吸湿線膨張率も小さい寸法安定性が良いことがわかる。また、実施例1の単層パーティクルボードは、主たるチップの粒度が目開き1.0mmの篩を通過し目開き0.35mmの篩を通過しなかった竹チップを用いて製造した単層パーティクルボード比較例2に比べて、吸湿線膨張が小さい寸法安定性が良いことがわかる。さらに、実施例1の単層パーティクルボードは、廃木材チップにイソシアネート系接着剤を添加して製造したほぼ同じ密度の単層パーティクルボード比較例3に比べても、吸水率、吸水厚さ膨張率、吸湿線膨張率寸法安定性のいずれも格段に優れていることが分かる。また、実施例2及び実施例3の三層パーティクルボードは、表層にほぼ同じ形状のスギチップを使用して製造した三層パーティクルボード比較例4に比べ、常態曲げ強さ及び湿潤曲げ強さが大きく、吸水率は低く、吸水厚さ膨張率も小さい寸法安定性が良いことがわかる。さらに、実施例2及び実施例3の三層パーティクルボードは、廃木材チップを使用して製造したほぼ同じ密度の三層パーティクルボード比較例5、比較例6に比べても、常態曲げ強さ及び湿潤曲げ強さが大きく、残存率湿潤時曲げ強さ/常態曲げ強さ×100についても60を超える値を示しており、耐水性が良い特に、吸湿線膨張率が小さく寸法安定性が良く、しかも、水分を吸収しても強度の低下が少ないことがわかる。"