"ロボットと、前記ロボットにより移動されるとともに、少なくとも移動していない状態において、溶接軌跡に対してレーザ光を走査することが可能なレーザ照射部と、少なくとも前記レーザ照射部が移動していない状態において、前記溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接するように前記レーザ照射部により前記レーザ光を走査する制御を行う制御部とを備える、ロボットシステム。前記制御部は、少なくとも前記レーザ照射部が移動していない状態において、前記溶接軌跡に対して連続して略円形状または略楕円形状にウィービングしながら溶接する制御を行うように構成されている、請求項1に記載のロボットシステム。ウィービング軌跡の形状に関する情報をユーザから受け付ける受付部をさらに備え、前記制御部は、前記受付部により受け付けられた前記ウィービング軌跡の形状に関する情報に基づいて、前記溶接軌跡に対応する前記ウィービング軌跡上の溶接点の位置情報を取得するように構成されている、請求項1または2に記載のロボットシステム。前記受付部は、略円形状または略楕円形状に形成される前記ウィービング軌跡の形状に関する情報として、前記ウィービング軌跡の第1軸の半径および前記第1軸に直交する第2軸の半径の情報と、前記ウィービング軌跡の中心点の移動速度の情報と、ウィービング動作の周波数の情報とをユーザから受け付け、前記制御部は、前記受付部により受け付けられた前記ウィービング軌跡の形状に関する情報に基づいて、前記溶接軌跡に対応する略円形状または略楕円形状の前記ウィービング軌跡上の溶接点の位置情報を取得するように構成されている、請求項3に記載のロボットシステム。前記制御部は、少なくとも前記レーザ照射部が移動していない状態において、略円形状または略楕円形状の前記ウィービング軌跡の中心点が前記溶接軌跡上に位置するように、前記溶接軌跡に対して連続して略円形状または略楕円形状にウィービングしながら溶接する制御を行うように構成されている、請求項4に記載のロボットシステム。前記制御部は、少なくとも前記レーザ照射部が移動していない状態において、前記溶接軌跡に対応する前記ウィービング軌跡上の溶接点が前記レーザ照射部により前記レーザ光を照射可能な溶接範囲内に位置するか否かを判断し、前記溶接点が前記溶接範囲内に位置する場合に前記レーザ光を前記溶接点に対して走査する制御を行うように構成されている、請求項4または5に記載のロボットシステム。前記制御部は、前記レーザ照射部が移動している際に、前記溶接軌跡の基準位置が前記レーザ照射部の所定範囲内に位置するか否かを判断し、前記基準位置が前記所定範囲内に入った場合に、前記ウィービング軌跡上の溶接点が前記溶接範囲内に位置するか否かを判断する制御を開始するように構成されている、請求項6に記載のロボットシステム。前記レーザ照射部は、前記レーザ光を走査するためのミラー部を含み、少なくとも前記レーザ照射部が移動していない状態において、前記ミラー部により前記レーザ光を走査して前記溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接するように構成されている、請求項1~7のいずれか1項に記載のロボットシステム。しかしながら、上記特許文献1のレーザ加工ヘッドレーザ照射部では、レーザ加工ヘッドを溶接軌跡に沿って移動させながら溶接軌跡に対してウィービングすることが可能である一方、レーザ加工ヘッドレーザ照射部が移動していない状態では、溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接することができないという問題点があると考えられる。たとえば、レーザ加工ヘッドの周辺に物体がある環境では、レーザ加工ヘッドを溶接軌跡に沿って移動させると物体と干渉してしまうためウィービングを行えない場合がある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、レーザ照射部が移動していない状態においても溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接することが可能なロボットシステムを提供することである。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。まず、図1~図3を参照して、本発明の一実施形態によるロボットシステム100の構成について説明する。本発明の一実施形態によるロボットシステム100は、対象物から離れた位置たとえば、約500mm離れた位置でレーザ光を照射してレーザ溶接を行うリモートレーザ溶接のロボットシステムである。また、本実施形態によるロボットシステム100では、溶接軌跡に対して連続して略円形状または略楕円形状にウィービングするようにレーザ光を走査する溶接処理ウィービングを伴う溶接処理と、ウィービングを伴わないで溶接軌跡に対してレーザ光を走査する溶接処理ウィービングを伴わない溶接処理とをユーザが選択可能である。また、ロボットシステム100は、図1に示すように、ロボット1と、ロボット1を制御するロボット制御装置2と、ロボット1の動作を教示するためのペンダントプログラミングペンダント3とを備えている。また、本実施形態によるロボットシステム100は、ロボット1に取り付けられ、レーザ光を走査するレーザスキャナ4と、レーザスキャナ4にレーザ光を供給するレーザ発振器5とをさらに備えている。なお、ペンダント3は、本発明の受付部の一例であり、レーザスキャナ4は、本発明のレーザ照射部の一例である。ロボット1は、複数の関節を有する多関節型ロボットである。また、ロボット1は各関節を駆動するための図示しない複数のサーボモータを備え、各サーボモータにより先端部に取り付けられたレーザスキャナ4を移動可能に構成されている。ロボット制御装置2は、図1に示すように、ロボット指令ケーブル10を介してロボット1に通信可能に接続されている。また、ロボット制御装置2は、ケーブル11を介してペンダント3に通信可能に接続されている。さらに、ロボット制御装置2は、スキャナ指令ケーブル12を介してレーザスキャナ4に通信可能に接続されている。また、ロボット制御装置2は、図2に示すように、ペンダント3との間で信号の送受信を行う通信部21と、動作プログラムやレーザ溶接に関する溶接情報溶接速度や溶接軌跡、ウィービング軌跡に関する情報などを格納するデータ格納部22と、データ格納部22に格納された動作プログラムや溶接情報などを読み出して情報を解釈する命令解釈部23とを含んでいる。また、ロボット制御装置2は、命令解釈部23による解釈に基づいてロボット1の移動軌跡を所定の制御周期ごとに演算するロボット軌跡演算部24と、ロボット軌跡演算部24による演算結果に基づいてロボット1に設けられた各サーボモータを制御するサーボ制御部25とをさらに含んでいる。また、ロボット制御装置2には、サーボ制御部25により各サーボモータに送信される動作指令に基づいてロボット1の現在の先端部の状態レーザスキャナ4の現在の位置姿勢を推定するサーボシミュレート部26と、サーボシミュレート部26により推定されたロボット1の先端部の現在位置に基づいて焦点位置溶接位置を演算する焦点演算部27とが設けられている。ここで、サーボ制御部25からの動作指令の送信タイミングとそれに基づくロボット1の動作タイミングとの間には、若干のタイムラグが生じる。このため、サーボシミュレート部26は、そのタイムラグを考慮してレーザスキャナ4の現在の位置姿勢を推定する。なお、焦点演算部27により実施されるウィービングを伴う溶接時の処理については後述する。また、焦点演算部27は、本発明の制御部の一例である。ペンダント3は、ロボット1の動作プログラムおよびレーザ溶接に関する溶接情報溶接速度や溶接軌跡、ウィービング軌跡に関する情報を作成するために設けられている。また、ペンダント3は、図1に示すように、表示部31と、複数の操作ボタンからなる操作部32とを有している。ユーザは、表示部31の表示を見ながら操作部32を操作して所定の情報を入力することが可能である。また、ユーザは、ペンダント3を操作してロボット制御装置2にロボット1の動作を教示することが可能である。レーザスキャナ4は、レーザ発振器5により出力されたレーザ光を対象物に向けて照射する機能を有している。レーザ発振器5により出力されたレーザ光は、ファイバ13を介してレーザスキャナ4に供給される。また、図3に示すように、レーザスキャナ4の内部には、レンズなどからなる光学系41と、ミラー42aおよび42bを含むガルバノミラー42と、ミラー42aおよび42bのそれぞれを駆動するモータ43aおよび43bとが設けられている。レーザ発振器5からレーザスキャナ4に供給されたレーザ光は、光学系41により集光された後、ガルバノミラー42により方向が変化されて対象物に向けて照射される。レーザスキャナ4は、焦点演算部27による演算結果に基づいて、ミラー42aおよび42bを駆動することによって所定の位置にレーザ光を走査するように構成されている。これにより、レーザスキャナ4は、移動していない状態および移動している状態の両方の状態において、ガルバノミラー42により溶接軌跡に対してレーザ光を走査することが可能である。具体的には本実施形態のレーザスキャナ4は、対象物から500mm離れた状態で200mm四方の範囲内にレーザ光を照射することが可能である。このように、レーザ焦点距離などのレーザスキャナ4の仕様は予め分かっているので、後述する溶接軌跡の作成の際にはレーザスキャナ4から対象物までの距離がレーザ焦点距離となっていることが前提となっている。また、ロボット1の動作の教示やレーザ溶接の際にはレーザスキャナ4から対象物までの距離をレーザ焦点距離に保つようにする。なお、図3では省略しているが、レーザスキャナ4は光学系41の調整機構も備えており動的にレーザ焦点距離を変更することができる。これによりレーザスキャナ4と対象物との距離を変えながらレーザ溶接を行うことも可能となっている。次に、図1、図4および図5を参照して、溶接を行う前の準備手順について説明する。まず、ペンダント3を用いてロボット1を移動させながらロボット制御装置2にロボット1の動作を教示する。また、ペンダント3を用いて溶接を行う区間溶接区間を設定する。また、ウィービングを伴う溶接処理またはウィービングを伴わない溶接処理のいずれか一方を選択して設定する。また、レーザ溶接に関する溶接情報溶接速度や溶接軌跡、ウィービング軌跡に関する情報を設定する。具体的には、ウィービングを伴う溶接処理を選択した場合には、図4に示すように、ペンダント3の表示部31図1参照に表示されるレーザ溶接条件ファイル画面311上で補間種類を選択する。補間種類としては、直線補間、円弧補間、楕円補間および任意形状があり、所望する溶接軌跡の形状に応じて選択する。また、レーザ溶接条件ファイル画面311上でレーザ出力の値および溶接速度を設定する。溶接速度は、ウィービングを伴う溶接処理を行う場合には、略円形状または略楕円形状のウィービング軌跡の中心点が溶接軌跡上を移動する速度であり、ウィービングを伴わない溶接処理を行う場合には、レーザ光を照射する溶接点焦点が溶接軌跡上を移動する速度である。また、略円形状または略楕円形状のウィービング軌跡のX軸の半径と、X軸に直交するY軸の半径とを設定する。さらに、略円形状または略楕円形状のウィービング動作の周波数を設定する。ここでのX軸は後述する溶接軌跡の始点Wsから終点Weの方向とし、Y軸は後述する対象物のワーク領域200上でX軸と直交する方向とする。また、ペンダント3を用いてロボット1を移動させながら、図5に示すように、対象物のワーク領域200において、溶接軌跡の基準位置としての始点Wsと、溶接軌跡の終点Weとをロボット制御装置2に教示する。具体的には、ロボット1を移動させてレーザスキャナ4から教示用のレーザ光を照射し、ユーザがワーク上のレーザ光の位置を確認しながら所望の位置にて基準位置としての始点Wsをロボット制御装置2に教示する。これにより、ロボット1の設置部に固定されたロボット座標系{R}から見た始点Wsの位置RWsが教示される。また、ロボット1を移動させてレーザスキャナ4から教示用のレーザ光を照射して始点Wsの場合と同様にユーザがワーク上のレーザ光の位置を確認しながら終点Weをロボット制御装置2に教示する。これにより、ロボット座標系{R}から見た終点Weの位置RWeが教示される。これにより、図4のレーザ溶接条件ファイル画面311上で選択された補間種類の形状で、始点Wsから終点Weまでの溶接軌跡が設定される。補間種類として直線補間が選択されている場合には、図5に示すように、始点Wsと終点Weとが直線状に結ばれた溶接軌跡が設定される。また始点Wsから終点Weまでが溶接区間となる。次に、図4および図6~図12を参照して、本実施形態のロボットシステム100の焦点演算部27によるウィービングを伴う溶接時の処理について説明する。図6のステップS1において、焦点演算部27は、レーザスキャナ4に固定されたレーザスキャナ座標系{L}から見た始点Ws図5参照の位置LWsを取得する。具体的には、焦点演算部27は、サーボシミュレート部26が推定するロボット座標系{R}から見たレーザスキャナ4の現在の位置姿勢RLTと、教示されたロボット座標系{R}から見た始点Wsの位置RWsとに基づいて、レーザスキャナ座標系{L}から見た始点Wsの位置LWsを取得する。次に、レーザスキャナ座標系{L}から見た始点Wsの位置LWsを求める式を以下の式1に示す。LWsXWs,YWs=RLT-1RWs1上記式1において、LWsは、レーザスキャナ座標系{L}から見た始点Wsの位置、XWsは、レーザスキャナ座標系{L}から見た始点Wsの位置LWsのX座標、YWsは、レーザスキャナ座標系{L}から見た始点Wsの位置LWsのY座標、RLTは、サーボシミュレート部26が推定するロボット座標系{R}から見たレーザスキャナ4の現在の位置姿勢、RWsは、ロボット座標系{R}から見た始点Wsの位置をそれぞれ表す。またRLT-1はRLTの逆変換を意味し、レーザスキャナ座標系{L}から見たロボット座標系{R}原点の現在の位置姿勢を表す。そして、焦点演算部27は、ステップS2において、始点Wsの位置LWsが溶接開始範囲A1図7および図8参照に入っているか否かを判断する。溶接開始範囲A1は、図7に示すように、ユーザがレーザスキャナ座標系{L}の原点を中心とする円または楕円のX軸径d1およびY軸径d2の値を設定することによって決定される。ユーザは、X軸径d1およびY軸径d2を自在に設定可能である。ただし径の設定を大きくしすぎるとレーザスキャナ4から大きく離れた場所にまでレーザが照射されてしまうため、各径の設定可能値を最大200mmとしている。本実施形態では、たとえば、X軸径d1およびY軸径d2が180mmに設定されている。溶接開始範囲A1は、ロボット1によりレーザスキャナ4が移動されるのに伴って移動される。次に、始点Wsの位置LWsが溶接開始範囲A1内か否かを判断するための式を以下の式2-5に示す。なお、式2-1~2-4は、式2-5の算出手順を説明するためのものである。まず、図7に示す溶接開始範囲A1内に位置するX座標およびY座標は、以下の式2-1および式2-2で定義される。X≦d1/2×cosα2-1Y≦d2/2×sinα2-2これらを変換して以下の式2-3および式2-4を得る。4X2/d12≦cos2α2-34Y2/d22≦sin2α2-4そして、上記式2-3および式2-4から、始点Wsの位置LWsが溶接開始範囲A1内に位置する場合に満足すべき式2-5を得る。4XWs2/d12YWs2/d22≦12-5なお、上記式2-5において、XWsは、レーザスキャナ座標系{L}から見た始点Wsの位置LWsのX座標、YWsは、レーザスキャナ座標系{L}から見た始点Wsの位置LWsのY座標、d1は、溶接開始範囲A1のX軸径、d2は、溶接開始範囲A1のY軸径をそれぞれ表す。焦点演算部27は、始点Wsの位置LWsが溶接開始範囲A1に入るまでこの判断を繰り返す。図8に示すように、始点Wsの位置LWsが溶接開始範囲A1に入ると、焦点演算部27は、ステップS3において、溶接情報溶接速度や溶接軌跡に関する情報に基づいて、溶接区間における制御周期回数Nを取得する。具体的には、焦点演算部27は、溶接の軌跡情報D、溶接速度Vおよびロボット1の制御周期Δtに基づいて、制御周期回数Nを算出する。溶接の軌跡情報Dは、ペンダント3を用いて設定された溶接情報溶接速度や溶接軌跡に関する情報に基づくものであり、軌跡の大きさ長さや方向などの情報を含む溶接軌跡の形態に関する情報である。溶接速度Vは、図4に示すレーザ溶接条件ファイル画面311で設定された溶接速度である。また、この段階で変数k後述に0を代入して初期化しておく。次に、溶接区間における制御周期回数Nを取得する式を以下の式3に示す。N=D/VΔt3上記式3において、Nは、溶接区間における制御周期回数0以上の整数、Dは、溶接の軌跡情報この場合は溶接軌跡の長さ、Vは、溶接速度、Δtは、制御周期をそれぞれ表す。なお、式3の右辺が割り切れない場合は小数点以下を切り捨てた値をNとする。そして、ステップS4において、焦点演算部27は、溶接区間でのk回目の制御周期におけるロボット座標系{R}から見たウィービング軌跡の中心点の位置RCkを取得する。ここで、kは整数ただし、0≦k≦Nある。なお、本実施形態では、焦点演算部27は、ウィービング軌跡の中心点が設定された溶接速度で溶接軌跡上を移動するように制御を行う。次に、k回目の制御周期におけるロボット座標系{R}から見たウィービング軌跡の中心点の位置RCkを取得する式を以下の式4に示す。RCk=RWsDk/N4上記式4において、RCkは、k回目の制御周期におけるロボット座標系{R}から見たウィービング軌跡の中心点の位置、RWsは、ロボット座標系{R}から見た始点Wsの位置、Dは、溶接の軌跡情報この場合は溶接軌跡の長さ、Nは、溶接区間における制御周期回数をそれぞれ表す。また、焦点演算部27は、ステップS5において、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkを取得する処理を実行する。次に、図9および図10を参照して、本実施形態のロボットシステム100の焦点演算部27による溶接点Mkの位置LMkの取得処理について説明する。図9のステップS51において、焦点演算部27は、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡の中心点の位置LCkを取得する。具体的には、焦点演算部27は、サーボシミュレート部26が推定するロボット座標系{R}から見たレーザスキャナ4の現在の位置姿勢RLTと、ステップS4で取得されたk回目の制御周期におけるロボット座標系{R}から見たウィービング軌跡の中心点の位置RCkとに基づいて、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡の中心点の位置LCkを取得する。次に、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡の中心点の位置LCkを求める式を以下の式5に示す。LCkXCk,YCk=RLT-1RCk5上記式5において、LCkは、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡の中心点の位置、XCkは、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡の中心点の位置LCkのX座標、YCkは、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡の中心点の位置LCkのY座標、RLTは、サーボシミュレート部26が推定するロボット座標系{R}から見たレーザスキャナ4の現在の位置姿勢、RCkは、k回目の制御周期におけるロボット座標系{R}から見たウィービング軌跡の中心点の位置をそれぞれ表す。また、RLT-1はRLTの逆変換を意味し、レーザスキャナ座標系{L}から見たロボット座標系{R}原点の現在の位置姿勢を表す。その後、焦点演算部27は、ステップS52において、k回目の制御周期における略円形状または略楕円形状のウィービング軌跡の回転角θkを取得する。ここで、仮にウィービング軌跡の中心点が移動していないと考えた場合、ウィービング軌跡は、図10に示すように、レーザ溶接条件ファイル画面311図4参照上で設定されたX軸の半径およびY軸の半径で、ウィービング軌跡の中心点に対応する点Cを中心とする円形状または楕円形状となる。この円形状または楕円形状のウィービング軌跡上に位置するk回目の制御周期における溶接点Mkの回転角θkは、レーザ溶接条件ファイル画面311図4参照上で設定されたウィービング動作の周波数と制御周期とに基づいて決定される。詳細には、焦点演算部27は、ウィービング動作1周期中におけるウィービング軌跡上の溶接点の個数nを、ウィービング動作の周波数と制御周期とに基づいて取得する。そして、焦点演算部27は、k回目の制御周期における溶接点Mkの回転角θkを、ウィービング動作1周期中におけるウィービング軌跡上の溶接点の個数nに基づいて取得する。次に、ウィービング動作1周期中におけるウィービング軌跡上の溶接点の個数nを取得する式を以下の式6に示す。n=1/fΔt6上記式6において、nは、ウィービング動作1周期中におけるウィービング軌跡上の溶接点の個数0以上の整数、fは、ウィービング動作の周波数、Δtは、制御周期をそれぞれ表す。なお、式6の右辺が割り切れない場合は小数点以下を切り捨てた値をnとする。また、k回目の制御周期における溶接点Mkの回転角θkを取得する式を以下の式7に示す。θk=2π×s/n7上記式7において、θkは、k回目の制御周期における溶接点Mkの回転角、sは、整数ただし、0≦s≦n、nは、ウィービング動作1周期中におけるウィービング軌跡上の溶接点の個数をそれぞれ表す。そして、焦点演算部27は、ステップS53において、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkを取得する。ここで、実際には、ウィービング軌跡の中心点は溶接軌跡上を移動するため、焦点演算部27は、ウィービング軌跡の中心点の移動を考慮して、k回目の制御周期におけるウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkXMk,YMkを取得する。次に、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkのX座標XMkを取得する式を以下の式8に示すとともに、溶接点Mkの位置LMkのY座標YMkを取得する式を以下の式9に示す。XMk=XCkr1×cosθk8YMk=YCkr2×sinθk9上記式8および式9において、XMkは、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkのX座標、XCkは、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡の中心点の位置LCkのX座標、YMkは、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkのY座標、YCkは、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡の中心点の位置LCkのY座標、r1は、ウィービング軌跡のX軸の半径、r2は、ウィービング軌跡のY軸の半径、θkは、k回目の制御周期における溶接点Mkの回転角をそれぞれ表す。上記のように、本実施形態では、焦点演算部27により、ウィービング軌跡のX軸の半径r1、ウィービング軌跡のY軸の半径r2、溶接速度Vおよびウィービング動作の周波数fに基づいて、k回目の制御周期におけるウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkXMk,YMkが取得される。そして、図6のステップS5において、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkを取得する処理が終了した後、焦点演算部27は、ステップS6において、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkXMk,YMkが溶接範囲A2図11および図12参照に入っているか否かを判断する。溶接範囲A2は、図11に示すように、ユーザがレーザスキャナ座標系{L}の原点を中心とする円または楕円のX軸径d3およびY軸径d4の値を設定することによって決定される。ユーザは、X軸径d3およびY軸径d4を自在に設定可能である。ただし溶接開始範囲A1のX軸径d1およびY軸径d2と同様、径の設定を大きくしすぎるとレーザスキャナ4から大きく離れた場所にまでレーザが照射されてしまうため、各径の設定可能値を最大200mm以内としている。本実施形態では、たとえば、X軸径d3およびY軸径d4が200mmに設定されている。溶接範囲A2は、ロボット1によりレーザスキャナ4が移動されるのに伴って移動される。次に、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkXMk,YMkが溶接範囲A2内か否かを判断するための式を以下の式10に示す。なお、式10は、上記式2-5と同様の手順により算出する。4XMk2/d32YMk2/d42≦110上記式10において、XMkは、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点MkのX座標、YMkは、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点MkのY座標、d3は、溶接範囲A2のX軸径、d4は、溶接範囲A2のY軸径をそれぞれ表す。焦点演算部27は、図11および図12に示すように、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkXMk,YMkが溶接範囲A2に入っている場合には、ステップS7において、k回目の制御周期における溶接点Mkにレーザ光を照射する制御を行う。一方、焦点演算部27は、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkXMk,YMkが溶接範囲A2に入っていない場合には、レーザ光を照射することなくステップS8に進む。これにより、レーザスキャナ4から誤った位置にレーザ光が照射されてしまうのを抑制することが可能である。なお、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkXMk,YMkが溶接範囲A2に入らず、所望の溶接軌跡に対して適切にウィービングしながら溶接を行うことができない場合は、ロボット1により移動されるレーザスキャナ4の移動軌跡移動経路と溶接情報溶接速度や溶接軌跡、ウィービング軌跡に関する情報との関係が適切でないため、これらを設定し直すことにより適切な溶接を行うことが可能である。焦点演算部27は、ステップS8において、k=Nであるか否かを判断し、k=Nであれば、そのままウィービングを伴う溶接時の処理を終了する。また、k=Nでなければk<Nの場合には、焦点演算部27は、ステップS9において、kをインクリメントして、k=NとなるまでステップS4~S9の処理を繰り返す。このように、本実施形態のロボットシステム100では、レーザスキャナ4の現在の位置姿勢RLTにおいてレーザ光を照射するか否かをロボット1の制御周期ごとに判断するので、レーザ光の照射を開始する際のレーザスキャナ4の位置姿勢およびレーザ光の照射を終了する際のレーザスキャナ4の位置姿勢を予め設定する場合とは異なり、レーザスキャナ4の移動速度が溶接速度Vに依存しない。すなわち、本実施形態のロボットシステム100では、レーザスキャナ4が移動していない状態でも、図13に示すように、ウィービング軌跡上の溶接点が溶接範囲A2に入ってさえいれば、焦点演算部27により取得されたウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkに基づいて、ガルバノミラー42によりレーザ光を走査して溶接軌跡に対して連続して略円形状または略楕円形状にウィービングしながら溶接することが可能である。また、レーザスキャナ4が移動する状態では、k回目の制御周期におけるレーザスキャナ座標系{L}から見たウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkXMk,YMkが溶接範囲A2内に位置するようにレーザスキャナ4の位置をロボット1の動作によって調整するだけでよく、レーザスキャナ4を溶接軌跡に沿って移動させる必要がない。したがって、本実施形態のロボットシステム100では、レーザスキャナ4の移動軌跡に拘わらず、ガルバノミラー42により、溶接軌跡に対して連続して略円形状または略楕円形状にウィービングしながら溶接するようにレーザ光を走査することが可能である。本実施形態では、上記のように、レーザスキャナ4が移動していない状態において、溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接するようにレーザスキャナ4によりレーザ光を走査する制御を行う焦点演算部27を設けることによって、移動していない状態のレーザスキャナ4により、溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接するようにレーザ光が走査されるので、レーザスキャナ4が移動していない状態においても溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接することができる。また、本実施形態では、上記のように、レーザスキャナ4が移動していない状態において、溶接軌跡に対して連続して略円形状または略楕円形状にウィービングしながら溶接する制御を行うように焦点演算部27を構成する。このように構成すれば、連続して形成される略円形状または略楕円形状のウィービング軌跡により、溶接軌跡に対して所望の溶接幅を確保しながら溶接を行うことができる。また、本実施形態では、上記のように、ペンダント3により、略円形状または略楕円形状に形成されるウィービング軌跡の形状に関する情報として、ウィービング軌跡のX軸の半径r1およびY軸の半径r2と、溶接速度Vウィービング軌跡の中心点の移動速度と、ウィービング動作の周波数fとをユーザから受け付けるとともに、ペンダント3により受け付けられたウィービング軌跡の形状に関する情報に基づいて、略円形状または略楕円形状のウィービング軌跡上の溶接点Mkの位置LMkXMk,YMkを取得するように焦点演算部27を構成する。このように構成すれば、ユーザが、X軸の半径r1、Y軸の半径r2、溶接速度Vおよび周波数fを設定して任意にウィービング軌跡の形状を決めることができるので、溶接設計に対して自由度の高いロボットシステム100を提供することができる。また、本実施形態では、上記のように、レーザスキャナ4が移動していない状態において、略円形状または略楕円形状のウィービング軌跡の中心点が溶接軌跡上に位置するように、溶接軌跡に対して連続して略円形状または略楕円形状にウィービングしながら溶接する制御を行うように焦点演算部27を構成する。このように構成すれば、溶接軌跡を中心軸とする所望の溶接幅で溶接を行うことができる。また、本実施形態では、上記のように、レーザスキャナ4が移動していない状態において、ウィービング軌跡上の溶接点Mkがレーザスキャナ4によりレーザ光を照射可能な溶接範囲A2内に位置するか否かを判断し、溶接点Mkが溶接範囲A2内に位置する場合にレーザ光を溶接点Mkに対して走査する制御を行うように焦点演算部27を構成する。このように構成すれば、溶接点Mkが溶接範囲A2内に位置していない場合には、レーザ光が照射されないので、レーザスキャナ4の現在の位置姿勢RLTから照射することができない溶接点Mkであるにも拘わらずレーザ光を照射して誤った位置にレーザ光が照射されてしまうのを抑制することができる。また、本実施形態では、上記のように、レーザスキャナ4が移動している際に、溶接軌跡の基準位置としての始点Wsがレーザスキャナ4の溶接開始範囲A1内に位置するか否かを判断し、始点Wsが溶接開始範囲A1内に入った場合に、ウィービング軌跡上の溶接点Mkが溶接範囲A2内に位置するか否かを判断する制御を開始するように焦点演算部27を構成する。このように構成すれば、溶接軌跡の始点Wsがレーザスキャナ4の溶接開始範囲A1内に入ることによって、焦点演算部27により、溶接点Mkがレーザスキャナ4の溶接範囲A2内に位置するか否かを判断する制御が開始されるので、レーザスキャナ4が溶接軌跡から遠く離れた位置に位置しているにも拘わらず、溶接点Mkが溶接範囲A2内か否かを判断する無駄な制御動作が行われるのを抑制して焦点演算部27の負荷を軽減することができる。また、本実施形態では、上記のように、レーザ光を走査するためのガルバノミラー42をレーザスキャナ4に設け、レーザスキャナ4が移動していない状態において、ガルバノミラー42によりレーザ光を走査して溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接するように構成する。このように構成すれば、レーザスキャナ4を移動させることなく、ガルバノミラー42により、容易に、レーザ光を走査することができるので、レーザスキャナ4を移動させることなく、容易に、溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接することができる。なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。たとえば、上記実施形態では、本発明のレーザ照射部としてのレーザスキャナが移動していない状態および移動している状態のいずれの状態でも、溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、少なくともレーザスキャナが移動していない状態で溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接する構成であれば、レーザスキャナが移動している状態で溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接することができない構成レーザスキャナが固定的に設置されている構成であってもよい。また、上記実施形態では、本発明の制御部としての焦点演算部を、略円形状または略楕円形状にウィービングしながら溶接する制御を行うように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、溶接軌跡に対して直線状にウィービングするなど、略円形状および略楕円形状以外の形状にウィービングしながら溶接する制御を行うように制御部を構成してもよい。また、上記実施形態では、直線補間が選択されて直線形状の溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接を行う例について説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、円弧形状、楕円形状、または、それらと直線形状とを組み合わせた任意形状など、直線形状以外の溶接軌跡に対して、上記実施形態と同様にウィービングしながら溶接を行ってもよい。また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部としての焦点演算部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型イベントドリブン型の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。"