複数台の露光処理ブロックの露光ステージ毎に処理基板を設置して露光し、1つの露光用光源からの露光光を各前記露光処理ブロックに切り替えて供給する露光光学系統と、各前記露光処理ブロックと前記露光光学系統を制御する全体露光処理制御部を備える複合型露光装置であって、各前記露光処理ブロックが露光ブロック制御部と露光ステージ駆動機構とマスクステージ制御機構を有し、前記露光ブロック制御部が前記露光ステージ駆動機構と前記マスクステージ制御機構を制御することによりフォトマスクの位置に前記処理基板の位置を合わせるアライメント処理を行い、前記全体露光処理制御部が、前記露光ステージを複数位置にステップ送りし前記アライメント処理を行いつつ、前記露光用光源からの露光光を順次に切り替えて各前記露光処理ブロックの前記処理基板を露光する処理を行うことを特徴とする複合型露光装置。しかし、この従来技術では、第1の露光処理ブロックと第2の露光処理ブロックに設置した処理基板の面に、それより小さいフォトマスクのパターンを複数回繰り返して露光して、大きな処理基板の全面に複数の小さな露光パターンを精密につなぎ合わせて露光する処理ができなかった。そのため、本発明は、1個の露光用光源からの露光光を複数の露光処理ブロックに切り替えて、総体の露光処理時間を遅らせずに各々の露光処理ブロックの処理基板を露光することで露光用光源を効率良く使用するとともに、1枚の大きな処理基板にそれより小さなフォトマスクのパターンを複数回露光処理して、1枚の処理基板上に複数のパターンを正確につなぎ合わせて露光する複合型露光装置を得ることを課題とする。本発明は上記課題を解決するために、複数台の露光処理ブロックの露光ステージ毎に処理基板を設置して露光し、1つの露光用光源からの露光光を各前記露光処理ブロックに切り替えて供給する露光光学系統と、各前記露光処理ブロックと前記露光光学系統を制御する全体露光処理制御部を備える複合型露光装置であって、各前記露光処理ブロックが露光ブロック制御部と露光ステージ駆動機構とマスクステージ制御機構を有し、前記露光ブロック制御部が前記露光ステージ駆動機構と前記マスクステージ制御機構を制御することによりフォトマスクの位置に前記処理基板の位置を合わせるアライメント処理を行い、前記全体露光処理制御部が、前記露光ステージを複数位置にステップ送りし前記アライメント処理を行いつつ、前記露光用光源からの露光光を順次に切り替えて各前記露光処理ブロックの前記処理基板を露光する処理を行うことを特徴とする複合型露光装置である。本発明の複合型露光装置は、複数台の露光処理ブロック100の露光ステージ110毎に処理基板20を設置して露光し、1つの露光用光源1からの露光光Lを各露光処理ブロック100に切り替えて供給する露光光学系統200と、各露光処理ブロック100と露光光学系統200を制御する全体露光処理制御部300を備えている。そして、露光処理ブロック100毎に露光ブロック制御部140と露光ステージ駆動機構120とマスクステージ制御機構130を有する。その、露光ブロック制御部140が露光ステージ駆動機構120とマスクステージ制御機構130を制御することによりフォトマスク30の位置に処理基板20の位置を合わせるアライメント処理を行う。そして、全体露光処理制御部300が、露光用光源1からの露光光Lを順次に切り替えて各露光処理ブロック100の処理基板20を露光する処理を、露光ステージ駆動機構120が露光ステージ110を複数位置にステップ送りしアライメント処理を行いつつ行う。これにより、本発明は、各露光処理ブロック100に設置した処理基板20への露光タイミングを総体の露光処理時間を遅らせずに制御することができ、露光ランプの実効的な使用効率を向上させ、露光処理あたりにかかる露光ランプの費用を低減できる効果がある。また、既存技術の露光機複数台数よりも部品点数を少なくした複合型露光装置が得られる効果がある。そして、複合型露光装置の露光処理ブロック100の1台あたりの外形寸法は従来の露光機1台よりも小さくでき、そのため従来技術の露光機が占有していた総床面積を縮小できる効果があり、設備が工場のレイアウトを占有することによる費用を低減できる効果がある。また、本発明の複合型露光装置は、全体露光処理制御部300が、露光光学系統200と露光処理ブロック100毎の露光ブロック制御部140を制御して、それらを連携して動作させることで、露光用光源1からの露光光Lを順次に切り替えて各露光処理ブロック100の処理基板20を露光する処理を、露光ステージ100を複数位置にステップ送りする毎に、アライメント処理を行いつつ行うことにより、フォトマスク30の位置に対する処理基板20の相対位置を正確にアライメントすることで、1枚の大きな処理基板の全面に複数の小さなフォトマスクのパターンを正確につなぎ合わせて露光することができる効果がある。<第1の実施形態>以下、本発明の第1の実施形態を説明する。図1は、カラーフィルタを製造する場合に用いる本実施形態の複合型露光装置の平面図である。図1に示すカラーフィルタの複合型露光装置は、処理基板20に、カラーフィルタのブラックマトリックスのパターンを露光する処理を行う第1の露光処理ブロック100aと、赤色Rのカラーフィルタのパターンを露光する処理を行う第2の露光処理ブロック100bと、緑色Gのカラーフィルタのパターンを露光する処理を行う第3の露光処理ブロック100cと、青色Bのカラーフィルタのパターンを露光する処理を行う第4の露光処理ブロック100dを装備し、各露光処理ブロック100を並行して動作させる。そして、各露光処理ブロック100の露光ステージ110に露光光Lを供給する露光光学系統200を装備している。各露光処理ブロック100には、搬送装置500から処理基板20を受け取って基板慣らし処理をした後に露光ステージ110へ処理基板20を設置する基板慣らし機構111と、露光ステージ110から処理基板20を取り上げて搬送装置500に搬出する基板搬出機構112を備える。また、全体露光処理制御部300を装備し、全体露光処理制御部300が、図12のタイミングで、全部の露光処理ブロック100の露光ステージ110と搬出装置との間での処理基板20の授受を制御し、また、処理基板20とフォトマスク30の投影パターンの位置を合わせるアライメント処理を制御し、露光光学系統200の露光光路切替平面鏡3とシャッター6の動作を制御する。露光処理ブロック各露光処理ブロック100は、全体露光処理制御部300で制御される、露光ステージ110と、露光ステージ110と、処理基板20とフォトマスク30の投影パターンの位置を合わせるアライメント手段と、搬送装置500から処理基板20を受け取って露光ステージ110に設置する基板慣らし機構111と、処理基板20を搬送装置500に搬出する基板搬出機構112を有する。図2は、露光処理ブロック100の側面図を示す模式構成図である。各露光処理ブロック100は、全体露光処理制御部300で制御され、基板慣らし機構111と、アライメント手段と、露光ステージ110と、基板搬出機構112とから構成されている。アライメント手段は、先ず、処理基板20を露光ステージ110に設置する前に、処理基板20のエッジの位置をカメラやポテンショメーターあるいはレーザスキャン装置などを用いることで光学的に検出することにより、処理基板20の配置の位置ズレ量を測定する。次に、露光ステージ110を、その処理基板20の位置ズレを補正する位置に移動させて配置し、その位置の露光ステージ110に処理基板20を設置する。このアライメント機構にて正確な位置合わせ精度を確保し、処理基板20の位置決めを早く、正確に行うようにする。処理基板20を保持する露光ステージ110は、図2のように、レール101上に設置し、リニアモーターで動力を伝達することで露光ステージ110をレール101上を移動させる。基板慣らし機構111は処理基板20を搬送装置500から受け取り、基板ならし処理を行った上で、露光ステージ110に処理基板20を設置する。また、露光処理を終えた処理基板20は、基板搬出機構112が露光ステージから取り上げて搬出装置へ搬出する。露光光学系統図3は、本実施形態の複合型露光装置の露光光学系統200の光路の概略図を示す。図3では、露光処理ブロック100を4台BM、R、G、Bにした場合の露光光学系統200の光路の概略図を示す。超高圧水銀ランプなどの露光用光源1からの露光光Lは楕円集光鏡2で集光され、露光光路切替平面鏡3で反射されることで、各露光処理ブロック100に光路を切り替えられる。その際、光学設計上において、4台の露光処理ブロック100で、各処理基板20の感光性レジスト層21の露光照射面までに至る光路長が同じでは無い場合は、それらの光路長が実効的に同等になるように、また、露光照度が一定になる様にコンデンサレンズ4を配置する。コンデンサレンズ4を通過した露光光Lは第一平面鏡5で反射され、シャッター6を通過して、フライアイレンズ複眼レンズ7で変換され、第二平面鏡8でさらに反射され、凹面鏡9で平行光にし、最終平面鏡10で反射され、各々の露光処理ブロック100の露光ステージ110に設置した処理基板20の上面の感光性レジスト層21へ照射される。シャッター6は通常閉状態で、任意の設定露光時間分だけシャッター6を開けて露光ステージ110に露光光Lを照射する。図3中の露光光路切替平面鏡3には、それぞれの露光ステージ110へ露光光路を切り替えるために露光光路切替平面鏡3を回転させて反射角度を切り替える駆動機構を有する。駆動機構は、サーボモーターなどの位置決め機構を実装し、露光光路切替平面鏡3を駆動する。全体露光処理制御部300が、露光光路切替平面鏡3の駆動部を制御し、各露光処理ブロック100の露光ステージ110の動作の制御と連動させて、露光光Lを所望されるタイミングで露光光Lを必要とする露光ステージ110の方向へ切り替える。すなわち、全体露光処理制御部300が、各々の露光ステージ110への露光タイミングが重複しないように各露光ステージ110への露光光Lを切り替える露光光路切替平面鏡3を駆動するタイミングとシャッター6を開くタイミングと、露光ステージ110の駆動の動作のタイミングを同期を取って制御する。本実施形態で用いる露光方式は、以下に説明する2つの方式を用いることができる。プロキシミティ露光方式図4にプロキシミィテイ露光方式の露光光学系統200の概略図を示す。露光用光源1から発せられた光を楕円集光鏡2により集光し、図4では省略した露光光路切替平面鏡3で反射されコンデンサレンズ4を通過した露光光Lを第一平面鏡5で反射させる。そのた光をフライアイレンズ複眼レンズ7で光を均一化する。また、この光路の途中に設置したシャッター6を開閉して所望の露光照射時間を得る。その光を第二平面鏡8により反射し、次に、図3の凹面鏡9又は図4のコリメータレンズ11で平行な露光光Lにする。その露光光Lをフォトマスク30を通過させ、フォトマスク30に近接して配置した処理基板20の露光面に照射する。投影露光方式図5に投影露光方式の露光光学系統200の概略図を示す。投影露光方式は、第2平面鏡8で露光光Lを反射させるところまではプロキシミィテイ露光方式と同様である。以降、投影露光方式では、第2のコンデンサレンズ12で集光した光をフォトマスク30を通過させ、その光を投影レンズ13を透過させることにより、フォトマスク30のパターンを処理基板20の感光性レジスト層21の面に結像させて投影する。制御システム図6に本実施形態の複合型露光装置にかかわる制御システムのブロック図を示す。制御システムは、複合型露光装置の全体露光処理制御部300と、その上位システムである工場ライン制御システム400と、下位システムの各工程色用露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140とから成る。制御システムの各制御部間で交換する制御データ図7に、複合型露光装置の全体露光処理制御部300が、上位システムである工場ライン制御システム400と情報通信する制御データ、及び、下位システムである各工程色用露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140及び露光光学系統200と情報通信する制御データであるコマンド指令とレスポンス報告の制御データを示す。全体露光処理制御部300は、これらの制御データを上位システム及び下位システムと情報通信して露光処理を制御する。複合型露光装置の動作次に、本実施形態の複合型露光装置の動作を説明する。全体露光処理制御部による制御図6の制御システムのブロック図のように、複合型露光装置の全体露光処理制御部300は、各工程色用の、すなわち、BM用、R用、G用、B用の、各工程色用露光ブロック制御部140を制御する。図7に、その制御データの通信手順を示す。全体露光処理制御部300は、各工程色用露光ブロック制御部140と露光光学系統200及び工場ライン制御システム400に制御指令データC1からC10を送信することで各工程色用露光ステージ110への処理基板20の搬入と搬出及び露光のタイミングを制御する。そして、各工程色用露光ブロック制御部140と露光光学系統200及び工場ライン制御システム400は、全体露光処理制御部300に制御指令データR1からR10を返信することで、与えられた制御指令に応答する動作が完了したことを報告する。処理基板の露光処理ブロックへの搬入及び搬出処理先ず、本実施形態の複合型露光装置が処理基板20を露光処理ブロック100へ搬入及び搬出する動作を図8と図9のフローチャートを参照して説明する。図8のフローチャートは、全体露光処理制御部300が4台の露光処理ブロック100の露光ステージ110各々に処理基板20を設置しアライメントする制御処理の動作手順を示す。図9は、そのサブルーチンのフローチャートであって、全体露光処理制御部300が1台の露光処理ブロック100の露光ステージ110に処理基板20を設置しアライメントする制御処理の動作手順を示す。4つの露光処理ブロック100は並行して動作し、各露光処理ブロック100の基板慣らし機構111が、搬送装置500から感光性レジスト層21が塗布して形成された処理基板20を受け取り、露光処理ブロック100へ搬入及び搬出する。処理基板20の各露光処理ブロック100への搬入及び搬出の動作は以下のようにして行う。すなわち、複合型露光装置の全体露光処理制御部300は、図7に示す、制御データの1つである、処理基板の搬入指令C1を工場ライン制御システム400に送信する。次に、工場ライン制御システム400が、その要請に応じて、搬送装置500に制御情報を送信して搬送装置500に基板搬送ロボットを駆動させて、各工程色用露光処理ブロック100の処理基板20を供給してその露光ステージ110に処理基板20を設置する制御を行う。工場ライン制御システム400は、搬送装置500の制御に際して、塗布装置や現像装置等のその他の製造装置600の処理の状況を示す制御データをその他の製造装置600から収集し、その処理の状況に応じて搬送装置500を制御する。搬送装置500の基板搬送ロボットは、基板慣らし機構111に処理基板20を引渡す。この処理は、基板搬送ロボット自身が処理基板20を所定時間保持することで基板慣らし機構111として機能しても良い。基板慣らし機構111が処理基板20の慣らし処理を終えた場合に、工場ライン処理制御部あるいは、その処理基板を設置する露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140は、処理基板20の慣らし処理を終えた旨の、処理基板搬入報告R1の制御データを全体露光処理制御部300に送信する。また、何れかの露光処理ブロック100の露光ステージ110で処理基板20の処理を終えた場合は、全体露光処理制御部300から、処理基板の搬出指令C10を工場ライン制御システム400に送信する。その要請に応じて、工場ライン制御システム400が、搬送装置500の基板搬出機構112を駆動させて、該当する露光処理ブロック100の露光ステージ110から処理基板20を取り上げる。ここで、基板搬出機構112は露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140が制御するようにしても良い。次に、工場ライン制御システム400が、搬送装置500の基板搬送ロボットを駆動させて、基板搬送ロボットが、基板搬出機構112から処理基板20を取り上げて現像装置などのその他の装置600へ搬送する。以上のように、全体露光処理制御部300が、処理基板の露光ステージへの設置及びアライメント指令C2の制御データを露光ブロック制御部140に送信すると、露光ブロック制御部140は、基板慣らし機構111を制御して処理基板20を露光ステージ110に設置しアライメントする。また、全体露光処理制御部300が、処理基板の搬出指令C10の制御データを工場ライン制御システム400あるいは露光ブロック制御部140に送信すると、工場ライン制御システム400あるいは露光ブロック制御部140が、基板搬出機構112を制御して処理基板20を露光ステージ110から搬出する。以下、図8と図9のフローチャートにより、全体露光処理制御部300が、露光処理ブロック100を制御して、露光ステージ110に処理基板20を設置しアライメントさせる動作を説明する。第1の露光処理ブロックBM用への処理基板の設置先ず、全体露光処理制御部300が、BM露光用の第1の露光処理ブロック100を制御して、その露光ステージ110に処理基板20を設置しアライメントさせる動作を説明する。処理基板の慣らし処理及び露光ステージへの設置制御基板慣らし機構111は、第1の露光処理ブロック100の処理基板20を所定時間保持する慣らし処理を行ってから露光ステージ110に設置する。図9のように、全体露光処理制御部300は、以下の動作により、処理基板を露光ステージ110に設置する。ステップS1全体露光処理制御部300は、BM用の第1の露光ブロック制御部140あるいは工場ライン制御システム400等の、基板搬出機構112を制御して処理基板を搬出するシステムに対して、先に処理した処理基板20が露光ステージ110上の残留していないことを問い合わせる。工場ライン制御システム400が基板搬出機構112を制御している場合は、図7のように、工場ライン制御システム400が、その問い合わせに対して処理基板搬出報告R10の制御データを全体露光処理制御部300に返答する。ステップS2処理基板20が未だ露光ステージ110上にある場合は、全体露光処理制御部300は、露光ブロック制御部140あるいは工場ライン制御システム400等の、基板搬出機構112を制御して処理基板を搬出するシステムに対して、処理基板の搬出指令C10を送信する。その制御指令C10により、基板搬出機構112が処理基板20を露光ステージ110から取り上げ、搬送装置500の基板搬送ロボットに引き渡す。ステップS3全体露光処理制御部300は、処理基板20が搬出済みの場合は、基板慣らし機構111に所定時間保持した慣らし済みの処理基板20が存在するか否かを、第1の露光ブロック制御部140に問い合わせる。ここで、工場ライン制御システム400が基板慣らし機構111を制御している場合は、この問い合わせは工場ライン制御システム400に対して行う。その場合は、工場ライン制御システム400が、その問い合わせに対して、図7に示す処理基板搬入報告R1の制御データを全体露光処理制御部300に返答する。ステップS4慣らし済みの処理基板20が存在しない場合で、基板慣らし機構111に処理基板20が設置されていない場合は、工場ライン制御システム400に対して、処理基板の搬入指令C1の制御データを送信して制御することで、工場ライン制御システム400に処理基板20をBM露光用の第1の露光処理ブロック100まで搬送させて基板慣らし機構111に処理基板20を引渡しさせる。ステップS5全体露光処理制御部300は、慣らし済みの処理基板20が存在する場合は、露光ブロック制御部140に対して、図7に示す、処理基板の露光ステージへの設置及びアライメント指令C2の制御データを送信する。ステップS6:露光ブロック制御部の基板設置動作露光処理ブロック制御部140は、全体露光処理制御部300から制御データC2を受信すると、処理基板20を基板慣らし機構111から露光ステージ110に載置させる。ステップS7:処理基板のアライメント制御次に、露光ブロック制御部140は、処理基板20とフォトマスク30を位置合せするアライメント処理の制御を行う。先ず、露光ブロック制御部140は、アライメント位置観察カメラ113の画像データを読み込む。その画像データを解析することで処理基板20のアライメントマークの位置座標を計算する。その位置座標のデータに従って、露光ステージ110をXY方向に駆動する露光ステージ駆動機構120、フォトマスク30をXYZ方向の3方向に送るマスクステージ制御機構130を制御して処理基板20とフォトマスク30の位置を合わせるアライメント処理を行う。アライメント処理は、露光ブロック制御部140が、アライメント位置観察カメラ113に、処理基板20のアライメントマークの画像を読み込まさせる。次に、アライメント位置観察カメラ113が読み取った画像データを解析して処理基板20のアライメントマークの位置を計算する。次に、露光ブロック制御部140が、露光ステージ110をXY方向に駆動する露光ステージ駆動機構120を制御し、また、XYZ方向の3方向に送るマスクステージ制御機構130を制御して処理基板20とフォトマスク30の位置を合わせるアライメント処理の微調整を行う。すなわち、アライメントマークの位置をフォトマスク30の位置に合わせるべく、マスクステージ制御機構130を制御してフォトマスク30の位置を微調整して、処理基板20とフォトマスク30の位置を合わせる。アライメント制御では、マスクステージ制御機構130で微調整するかわりに、露光ステージ駆動機構120を制御して処理基板20の位置を微調整しても良い。露光ブロック制御部140は、アライメント処理が完了したら、全体露光処理制御部300に対して、処理基板の露光ステージへの設置及びアライメント報告R2の制御データを送信する。第2から第4の露光処理ブロック図8のフローチャートのように、第2から第4の露光処理ブロック100に対しても、図9のフローチャートの動作を繰り返して行い、各々の工程色用露光処理ブロック100の露光ステージ110に処理基板20を設置しアライメント処理を行う。全体露光処理制御部による露光光路切り替え制御図10に、本実施形態の複合露光装置の露光動作のフローチャートを示す。図11は、そのサブルーチンをあらわす。本実施形態は、図11のサブルーチンのように、4台の露光処理ブロック100の各処理基板20に対して、1つの露光用光源1からの露光光Lを順次に4台の露光処理ブロック100に切り替えて、各々に露光ステージ110に設置した処理基板20に露光処理をする。そして、図10のフローチャートのように、その処理を露光ステージ110の4つの位置で行う。すなわち、各処理基板20をステップ送りして、フォトマスク30のパターンを4箇所に投影する4回の露光処理を行う。1回目の露光図11のサブルーチンでは、全体露光処理制御部300は、図12のタイミングチャートのように、各工程色用露光ステージ110での露光のタイミングをずらして各露光処理ブロック100の処理基板20に露光する。そのため、全体露光処理制御部300は、各工程色用露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140に対して、タイミングをずらして処理基板20を基板慣らし機構111から露光ステージ110に設置する指令を送信する。図12のタイミングチャートのように、1つの露光処理ブロック100による1露光処理あたりのタクト時間を45秒とし、1露光処理において4回露光し、1回の露光時間を所定の時間例えば約1秒間露光する。複合型露光装置の運転開始当初は、1番目の露光処理ブロック100のみが働き、2番目の露光処理ブロック100は、1番目の露光処理ブロック100で処理した処理基板20が外部の装置で現像処理を終えて複合型露光装置に戻って来てから起動し、図12のタイミングで動作する。同様に、3番目及び4番目の露光処理ブロック100も、前段の露光処理ブロック100で処理された処理基板20が搬送装置500から戻って来てから起動する。全体露光処理制御部300は、露光光学系統200の露光光路切替平面鏡3を制御して、図11のフローチャートのように、各工程色用露光処理ブロック100に、順次に露光の光路を切り替え、シャッター6を所定の時刻に所定の時間例えば約1秒間開くことで露光光Lを処理基板20に投影する。ここで、シャッター6を開く時間は、それぞれの露光処理ブロック100に固有の露光量を露光すべく、露光処理ブロック100の種類毎に異ならせた所定の時間の間シャッター6を開く。このシャッター6を開く時間は、シャッター6を開いてから、露光量測定手段で露光量を測定して、所定の露光量に達したことを検知した場合にシャッター6を閉じる機構を用いることができる。こうして、第1の露光処理ブロック100aでの処理BM露光と、第2の露光処理ブロック100bでの処理R露光と、第3の露光処理ブロック100cでの処理G露光と、第4の露光処理ブロック100dでの処理B露光とで、シャッター6を開く時間を異ならせて露光する。全体露光処理制御部300は、図7の制御データを情報交換しつつ露光処理を制御し、図12のタイミング図に示す45秒の周期で露光処理を繰り返す。1つの露光処理ブロック100の露光ステージ110に所定の時間例えば約1秒間露光する処理を4台の露光処理ブロック100に切り替えて行い、計4回の露光処理する。図10のフローチャートの4回露光を行う動作では、図11のフローチャートの露光処理の組を、露光ステージ110をステップ送りして処理基板20の異なる位置にフォトマスク30のパターンをつなぎ合わせて露光する処理を計4回繰り返し、結局、総露光時間が例えば約16秒間の露光を行う。この結果、1つの露光用光源1が1台の露光機にのみ設置されている場合に比べ、露光用光源1の光が露光ステージ110の台数である4倍に使われ、ランプ実効効率は4倍の16/45=35.2となる。以下、図11のフローチャートに従って、全体露光処理制御部300による露光処理の制御手順を詳しく説明する。先ず、図9のフローチャートの動作により、第1BMの露光処理ブロック100で処理基板20を以下のように露光ステージ110に設置しアライメントする。基板慣らし処理先ず、全体露光処理制御部300が工場ライン制御システム400に送信する制御データとして、第1の露光処理ブロック100に対する処理基板の搬入指令C1を送信する。それに応じて、第1の露光処理ブロック100の基板慣らし機構111が処理基板20を搬送装置500から受け取って、所定時間静止して処理基板20の慣らし処理を行う。処理基板20の慣らしに必要な所定時間を経過した後に、工場ライン制御システム400が全体露光処理制御部300に対して、処理基板搬入報告R1の制御データを送信する。基板の露光ステージへの設置処理第1の露光処理ブロック100用の処理基板20の慣らし処理を終えた旨を報告する制御データR1を受信した場合、全体露光処理制御部300が図9の手順で制御して、処理基板20を第1の露光処理ブロック100の露光ステージ110に設置する。フォトマスクと基板のアライメント処理露光ブロック制御部140が、露光ステージ110を駆動する露光ステージ駆動機構120と、フォトマスク30を移動させるマスクステージ制御機構130を制御することにより処理基板20とフォトマスク30の位置を正確に位置合わせするアライメント手段を実施する。具体的には、露光ブロック制御部140は、アライメント手段により処理基板20とフォトマスク30との間隙を調整する処理を行い、次に、処理基板20の面をフォトマスク30のパターンの投影位置に正確に位置合せをするアライメント処理を行う。アライメント処理を終えた場合に、露光ブロック制御部140が全体露光処理制御部300に対して、処理基板の露光ステージへの設置及びアライメント報告R2の制御データを送信する。第1の露光処理ブロックへの露光処理ステップS11次に、全体露光処理制御部300は、第1の露光処理ブロック100への処理基板20のアライメント終了を報告する制御データR2が受信されるまで待つ。ステップS12制御データR2を受信したら、全体露光処理制御部300が露光光学系統200に、第1の露光処理ブロック100に向けた光路切替、及び第1露光指令C3の制御データを送信する。その制御データを受信して露光光学系統200が露光光路切替平面鏡3を駆動して、露光光Lを第1の露光処理ブロック100に向ける。そして、シャッター6を開いて、露光光Lを供給する。これにより、第1の露光処理ブロック100の露光ステージ110上に設置した処理基板20の面にフォトマスク30のパターンを投影して所定の時間例えば約1秒間露光する。ステップS13:露光ステージスのテップ送り全体露光処理制御部300は、露光ステージ110上に設置した処理基板20の面にフォトマスク30のパターンを複数個つなぎ合わせて全面を露光すべく、1回目の露光を終えた第1の露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140に対して、露光ステージのステップ送り及びアライメント指令C4の制御データを送信する。露光ブロック制御部140はこの制御データC4を受信すると、フォトマスク30のパターンを次に投影する位置まで露光ステージ110を移動させる。フォトマスクと基板のアライメント処理続いて、第1の露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140は、露光ステージ110を駆動する露光ステージ駆動機構120と、フォトマスク30を移動させるマスクステージ制御機構130を制御することにより処理基板20とフォトマスク30の位置を正確に位置合わせするアライメント手段を実施する。具体的には、露光ブロック制御部140は、アライメント手段により処理基板20とフォトマスク30との間隙を調整する処理を行い、次に、処理基板20の面をフォトマスク30のパターンの投影位置に正確に位置合せをするアライメント処理を行う。第2の露光処理ブロックへの露光処理ステップS14次に、全体露光処理制御部300は、第2の露光処理ブロック100への処理基板20のアライメント終了を報告する制御データR2を第2の露光処理ブロック100から受信されるまで待つ。ステップS15制御データR2を受信したら、全体露光処理制御部300が露光光学系統200に、第2の露光処理ブロック100に向けた光路切替、及び第1露光指令C3の制御データを送信する。その制御データを受信して露光光学系統200が露光光路切替平面鏡3を駆動して、露光光Lを第2の露光処理ブロック100に向ける。そして、シャッター6を開いて、露光光Lを供給する。これにより、第2の露光処理ブロック100の露光ステージ110上に設置した処理基板20の面にフォトマスク30のパターンを投影して所定の時間例えば約1秒間露光する。ステップS16:露光ステージスのテップ送り全体露光処理制御部300は、露光ステージ110上に設置した処理基板20の面にフォトマスク30のパターンを複数個つなぎ合わせて全面を露光すべく、1回目の露光を終えた第2の露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140に対して、露光ステージのステップ送り及びアライメント指令C4の制御データを送信する。露光ブロック制御部140はこの制御データC4を受信すると、フォトマスク30のパターンを次に投影する位置まで露光ステージ110を移動させる。フォトマスクと基板のアライメント処理続いて、第2の露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140は、露光ステージ110を駆動する露光ステージ駆動機構120と、フォトマスク30を移動させるマスクステージ制御機構130を制御することにより処理基板20とフォトマスク30の位置を正確に位置合わせするアライメント手段を実施する。第3の露光処理ブロックへの露光処理ステップS17次に、全体露光処理制御部300は、第3の露光処理ブロック100への処理基板20のアライメント終了を報告する制御データR2が受信されるまで待つ。ステップS18制御データR2を受信したら、全体露光処理制御部300が露光光学系統200に、第3の露光処理ブロック100に向けた光路切替、及び第1露光指令C3の制御データを送信する。その制御データを受信して露光光学系統200が露光光路切替平面鏡3を駆動して、露光光Lを第3の露光処理ブロック100に向ける。そして、シャッター6を開いて、露光光Lを供給する。これにより、第3の露光処理ブロック100の露光ステージ110上に設置した処理基板20の面にフォトマスク30のパターンを投影して所定の時間例えば約1秒間露光する。ステップS19:露光ステージスのテップ送り全体露光処理制御部300は、露光ステージ110上に設置した処理基板20の面にフォトマスク30のパターンを複数個つなぎ合わせて全面を露光すべく、1回目の露光を終えた第3の露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140に対して、露光ステージのステップ送り及びアライメント指令C4の制御データを送信する。露光ブロック制御部140はこの制御データC4を受信すると、フォトマスク30のパターンを次に投影する位置まで露光ステージ110を移動させる。フォトマスクと基板のアライメント処理続いて、第3の露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140は、露光ステージ110を駆動する露光ステージ駆動機構120と、フォトマスク30を移動させるマスクステージ制御機構130を制御することにより処理基板20とフォトマスク30の位置を正確に位置合わせするアライメント手段を実施する。第4の露光処理ブロックへの露光処理ステップS20次に、全体露光処理制御部300は、第4の露光処理ブロック100への処理基板20のアライメント終了を報告する制御データR2が受信されるまで待つ。ステップS21制御データR2を受信したら、全体露光処理制御部300が露光光学系統200に、第4の露光処理ブロック100に向けた光路切替、及び第1露光指令C3の制御データを送信する。その制御データを受信して露光光学系統200が露光光路切替平面鏡3を駆動して、露光光Lを第4の露光処理ブロック100に向ける。そして、シャッター6を開いて、露光光Lを供給する。これにより、第4の露光処理ブロック100の露光ステージ110上に設置した処理基板20の面にフォトマスク30のパターンを投影して所定の時間例えば約1秒間露光する。ステップS22:露光ステージスのテップ送り全体露光処理制御部300は、露光ステージ110上に設置した処理基板20の面にフォトマスク30のパターンを複数個つなぎ合わせて全面を露光すべく、1回目の露光を終えた第4の露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140に対して、露光ステージのステップ送り及びアライメント指令C4の制御データを送信する。露光ブロック制御部140はこの制御データC4を受信すると、フォトマスク30のパターンを次に投影する位置まで露光ステージ110を移動させる。フォトマスクと基板のアライメント処理続いて、第4の露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140は、露光ステージ110を駆動する露光ステージ駆動機構120と、フォトマスク30を移動させるマスクステージ制御機構130を制御することにより処理基板20とフォトマスク30の位置を正確に位置合わせするアライメント手段を実施する。以上のように、全体露光処理制御部300が、露光処理ブロック100毎の露光ブロック制御部14と露光光学系統200を制御することで、露光用光源1からの露光光Lを順次に切り替えて第1から第4の露光処理ブロック100に供給して各露光ステージ110上の処理基板20を露光する処理を行う。この露光は図12のタイミングで実施する。1回目の露光を処理基板20に処理した露光ステージ110は、次の露光位置までステップ送りし、その送り位置で、処理基板20とフォトマスク30の位置を微調整するアライメント処理を行う。露光ステージ110上の処理基板20とフォトマスク30のアライメント処理が済んだ露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140は、図7のように、全体露光処理制御部300に対して、露光ステージのステップ送り及びアライメント報告R4の制御データを送信することで、アライメントの終了を全体露光処理制御部300に通知する。こうして、4つの露光処理ブロック100がタイミングをずらして並行して動作する。2回目の露光図10のフローチャートのように、第1から第4の露光処理ブロック100の処理基板20に以上の1回目の露光処理を行った後に、再度、図11のステップS11からステップS22までの処理を繰り返して2回目の露光処理を行う。すなわち、全体露光処理制御部300が、露光ステージ110のステップ送りとアライメント処理が済んだことを制御データR4で確認した上で、再度、露光光学系統200に、露光用光源1からの露光光Lを第1から第4の露光処理ブロック100に向ける、光路切替、及び第2露光指令C5の制御データを送信することで、露光光Lを順次に切り替えて第1から第4の露光処理ブロック100に供給して各処理基板20を露光する2回目の露光処理を行う。この2回目の露光処理により、フォトマスク30のパターンを、1回目の露光処理のパターンにつなぎ合わせて露光する。このように露光ステージ110をステップ送りした後に処理基板20に対して行う2回目以降の露光処理では、露光のタイミングに合わせて、フォトマスク30の位置に対する処理基板20の相対位置を正確にアライメントするため、複数の露光ステージ110上に処理基板20に、複数回の露光のパターンを処理基板上で正確につなぎ合わせて露光することができる効果がある。2回目の露光処理においても、1回目の露光処理と同様に、全体露光処理制御部300が、2回目の露光を終えた第1から第4のの露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140に対して、露光ステージのステップ送り及びアライメント指令C6の制御データを送信する。露光ブロック制御部140はこの制御データC6を受信すると、露光ステージ110をステップ送りし、続いて、処理基板20とフォトマスク30の位置を微調整するアライメント処理を行う。露光ステージ110上の処理基板20とフォトマスク30のアライメント処理が済んだ露光処理ブロック100の露光ブロック制御部140は、図7のように、全体露光処理制御部300に対して、露光ステージのステップ送り及びアライメント報告R6の制御データを送信して、アライメントの終了を通知する。3回目と4回目の露光2回目の露光処理と同様に、再度、ステップS11からステップS22までの処理を繰り返すことで、再度露光ステージ110をステップ送りした後の3回目の露光処理を行い、更に、最後に露光ステージ110をステップ送りした後の4回目の露光処理を行う。こうして、第から第4の露光処理ブロック100が並行して動作し、各露光処理ブロック100の基板慣らし機構111が、搬送装置500から感光性レジスト層21が形成された処理基板20を受け取り、露光ステージ110に設置して露光処理する。そして、露光ステージ110をステップ送りして、アライメント処理をし、フォトマスク30のパターンをつなぎ合わせる露光処理を繰り返す。この各露光処理ブロック100での露光のタイミングは図12のように、各露光処理ブロック100の処理基板20への露光のタイミングをずらして、4回の露光処理を行う。各露光処理ブロック100では、露光ステージ110をステップ送りにより移動させては露光する露光処理を4回繰り返すことで、処理基板20の面に、フォトマスク30のパターンを複数個、正確につなぎ合わせて処理基板20の全面を露光する。基板搬出処理こうして、各露光処理ブロック100では、露光ステージ110をステップ送りにより移動させては露光する露光処理を4回繰り返した後に、基板搬出機構112が、処理基板20を露光ステージ110から取り上げて搬送装置500に搬出する。処理基板の現像処理及び感光性レジスト塗布処理工場ライン制御システム400に制御された搬送装置500が、例えば第1の露光処理ブロック100で露光処理した処理基板20を複合型露光装置の外部の現像装置まで搬送して処理基板20を現像処理する。次に、搬送装置500が処理基板20を感光性レジスト塗布装置まで搬送し、感光性レジスト塗布装置が、処理基板20の面に次の露光処理のための感光性レジスト層21を塗布して形成する。次に、搬送装置500が処理基板20を第2の露光処理ブロック100まで搬送し、第2の露光処理ブロック100で、基板慣らし機構111が処理基板20を搬送装置500から受け取って露光ステージ100に設置する。こうして、前段の露光処理ブロック100で露光処理した処理基板20を搬出し、現像装置で現像し、次段の露光処理ブロック100で露光すべき感光性レジスト層21を塗布装置で塗布し、その処理基板を次段の露光処理ブロック100に搬入する。本実施形態の複合型露光装置は、以上のように、全体露光処理制御部300が、制御指令データを各工程色用露光ブロック制御部140に送信する。その制御指令データに基づいて、各工程色用露光ブロック制御部140が、露光ステージ駆動機構120を制御して露光ステージ110を駆動し、マスクステージ制御機構130を制御してフォトマスクを移動することで処理基板20とフォトマスク30のアライメントを調整する。そして、各工程色用露光処理ブロック100への露光光Lの供給のタイミングをずらして露光し、かつ、全体露光処理制御部300が、各工程色用露光処理ブロック100の露光ステージ110への処理基板の設置とアライメントのタイミングをずらすことで、超高圧水銀ランプなどの露光用光源1の使用効率を向上させて露光できる効果がある。そして、処理基板20に複数回の露光処理を、総体の露光処理時間を遅らせずに行うことができる効果がある。ここで、投影露光機の場合のように露光光路に光ファイバを使用する場合にも、光ファイバへ光を入射する光路の間に露光光路切替平面鏡3を設けて光路を各露光処理ブロック100へ切り替えて露光光Lを供給することで、同様に各露光処理ブロック100で処理基板に露光する露光光Lを供給する複合型露光装置が得られる。