薄膜ワークのダイシング方法であって、枠体にダイシングテープを装着して前記枠体によって規定される領域内にダイシングテープを位置づけるダイシングテープ装着工程と、前記規定される領域において、前記ダイシングテープの粘着材が存する一面側に前記薄膜ワークを貼着するワーク貼着工程と、ダイシング装置のテーブルと前記薄膜ワークとの間に前記ダイシングテープが介在するように、前記枠体を前記ダイシング装置のテーブルに搭載する搭載工程と、前記薄膜ワークを薄膜チップにダイシングするダイシング工程と、前記ダイシングテープの粘着力を低減させる粘着力低減工程と、前記薄膜チップを前記ダイシングテープから剥離する剥離工程とを有することを特徴とする薄膜ワークのダイシング方法。前記ダイシング工程において、鋸歯を有するダイシングブレードを使用して前記薄膜ワークをダイシングすることを特徴とする請求項1に記載の薄膜ワークのダイシング方法。前記ダイシングテープは、その粘着材が所定のスペクトル分布を有する光線の照射によって粘着力が低減するものであり、前記粘着力低減工程が、前記ダイシング装置のテーブルから取り外された前記枠体に装着された、前記ダイシングテープの他面側から前記光線を照射して、前記ダイシングテープの粘着力を低減させる工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜ワークのダイシング方法。薄膜ワークのダイシング治具であって、ダイシングテープを装着するための枠体を有し、前記枠体によって規定される領域内に位置する前記ダイシングテープに前記薄膜ワークを貼着することができることを特徴とする薄膜ワークのダイシング治具。前記枠体が薄板円環形状を有することを特徴とする請求項4に記載の薄膜ワークのダイシング治具。しかし、半導体チップと基板との間を均一にハンダ付けするためには、溶融ハンダが均一に分布するよう押圧等しなければならず、また溶融ハンダの浮力に抗して半導体チップをハンダ付けしなければならない等、種々のコスト上昇要因がある。そこで半導体チップの形状等に対応した形状を有するハンダ薄膜チップを基板上に載置し、さらにこのハンダ薄膜チップ上に半導体チップを載置して、両者をハンダ付けすることが考えられる。具体的には半導体チップと基板との間にハンダ薄膜チップを位置づけたのち、リフロー炉等においてハンダ薄膜チップを溶融させることで、ハンダを均一に溶融することができて、また半導体チップに作用する溶融ハンダの浮力を均一とすることができて、良好なハンダ付けをすることができる。こうして基板への半導体チップ実装の品質向上とコスト低減を期待することができる。ところで、所望の形状のハンダ薄膜チップを得るためには、均一な厚さに形成したハンダ薄膜ワークを切断等して、ハンダ薄膜チップとすることが考えられる。例えばハンダ薄膜ワークに刃物カッター等で切断線スジを入れてから切断する、あるいは刃物を押し当てて裁断する等である。しかしハンダは延性が高いため、ハンダ薄膜チップの切断部または裁断部に、いわゆるバリおよびゆがみが生じ得るという問題がある。もちろんこうした問題は、ハンダ薄膜ワークだけでなく、薄膜ワークの切断に共通する問題である。こうした問題が生じると、基板への半導体チップのハンダ付け時に、ハンダのバリが出るかもしれず、またハンダ薄膜チップのゆがみが、基板と半導体チップとのハンダ付けの品質を低下させるかもしれない。もちろんハンダ以外の薄膜ワークにおいても、薄膜チップにバリおよびゆがみ等が生じることは、薄膜チップの用途にとって避けるべきである。そこで、これら問題を解決するために、バリやゆがみが生じることなく薄膜ワークを薄膜チップに切断できる技術の実現が課題となる。上記課題を解決するために、本発明にかかる薄膜ワークのダイシング方法請求項1は、枠体にダイシングテープを装着して、この枠体によって規定される領域内にダイシングテープを位置づけるダイシングテープ装着工程と、上記規定される領域において、粘着材が存するダイシングテープの一面側に薄膜ワークを貼着するワーク貼着工程とを有している。これら2工程を経ることで、枠体が、その規定する領域において薄膜ワークをダイシングテープに貼着した状態となる。また該ダイシング方法は、ダイシング装置のテーブルと薄膜ワークとの間にダイシングテープが介在するように、枠体をダイシング装置のテーブルに搭載する搭載工程と、薄膜ワークをダイシングテープの一面側からダイシングするダイシング工程とを有している。このように薄膜ワークは、ダイシングテープに貼着され且つダイシング装置のテーブル上でダイシングされるから、薄膜チップにバリやゆがみが生じない。さらに該ダイシング方法では、ダイシングテープの粘着材の粘着力が低減され粘着力低減工程たのち、薄膜チップがダイシングテープから剥離される剥離工程。剥離工程では、いわゆるピッカーと呼ばれる装置等が薄膜チップをダイシングテープからピックアップする。この剥離工程ののち、薄膜チップはトレイ等に収容される。該ダイシング方法によれば、バリやゆがみが生じないようにダイシングされた薄膜チップを、それらの形状を維持しつつ剥離することができる。なお粘着材とは、ダイシング工程において、ダイシングの切断力に抗して薄膜ワークをダイシングテープに貼着し続ける粘着力等を有する貼着材または接着材等であり、一般に薄膜チップが小さいほど粘着力の強いものが必要とされる。もちろん粘着材としては、粘着力低減工程において粘着力等が低減して薄膜チップを剥離でき且つ薄膜チップに粘着材の残渣が生じないものが選択される。ダイシング工程において、鋸歯を有するダイシングブレードを使用して薄膜ワークをダイシングすれば請求項2、ハンダのような延性の高い薄膜ワークをダイシングする際に、ダイシングブレードの刃先に生じやすい目詰まりを少なくすることができる。またダイシングテープとして、所定のスペクトル分布を有する光線等例えば紫外線の照射によって粘着材の粘着力が低減するものを使用すれば、粘着力低減工程において、ダイシング装置のテーブルから取り外された枠体が装着しているダイシングテープの他面薄膜ワークを貼着していない面側側から上記光線を照射することで、ダイシングテープの粘着力を低減させることが可能となる請求項3。そうすれば、ダイシングされた多数の薄膜チップを粘着力が低減したダイシングテープから容易に剥離することが可能となる。また本発明にかかる薄膜ワークのダイシング治具は、ダイシングテープを装着できる枠体を有して、この枠体によって規定される領域内に位置するダイシングテープに、薄膜ワークを貼着することができるようになっている請求項4。このような枠体であれば、薄膜チップに遮られることなくダイシングテープの他面側からダイシングテープの粘着材に上記光線等例えば紫外線を照射することが可能となる。もちろんダイシングテープは上記光線等を透過するものである。ここで、枠体は典型的には薄板円環形状であり請求項5、枠体によって規定される領域は枠体で周囲を囲まれる円形領域である。もちろん枠体の形状は薄板円環形状に限定されず、例えば円環形状から一部を欠いた形状であっても、その枠体で囲まれる領域内に位置するダイシングテープに、薄膜ワークを貼着することができれば、本発明における枠体である。治具へのダイシングテープ装着は、典型的にはダイシングテープの粘着材を塗布等した一面側を枠体に貼着して行われるが、これに限定されない。本発明にかかる薄膜ワークのダイシング方法およびダイシング治具によれば、第1に、延性の高いハンダ薄膜ワークをダイシングしても、ゆがみ等の変形が生じないハンダ薄膜チップを得ることができる。第2に、粘着材の残渣を生じることなく、ハンダ薄膜チップをダイシングテープから容易に剥離することができる。第3に、ダイシングブレードを使用することで、その刃先の目詰まりを少なくすることができて、ハンダ薄膜チップの品質を高めることができる。こうして基板と半導体チップとの高品質のハンダ付けをローコストで実現できるハンダ薄膜チップの製造が可能となる。また本発明によれば、ハンダ以外の薄膜ワークのダイシングにおいても、薄膜チップに変形等が生じること、ダイシングテープの粘着材の残渣が生じることを防ぐこと、そしてダイシングブレードの目詰まりを少なくすることができるから、該薄膜チップの用途にとって求められる品質をローコストで実現できる。以下、図面を参照して、本発明にかかる薄膜ワークのダイシング方法およびダイシング治具について、ハンダ薄膜ワーク以下、薄膜ワークと表記することがあるを例として説明する。図1は、本発明にかかる薄膜ワークのダイシング方法の一実施例ダイシング方法10を説明するためのフローチャートである。そして図2および図3は、本発明にかかる薄膜ワークのダイシング治具治具20の一実施例薄板円環形状の治具を説明するための図である。ここでは先ず、治具20とダイシングテープ30について説明したのち、ダイシング方法10について説明する。<治具およびダイシングテープについて>治具20は、金属板例えばステンレス鋼で形成された薄板円環形状を有する枠体21のみから成っている。枠体21は、その裏面21b側に装着されたダイシングテープ30によって、その形状円環形状で規定された開口領域21sが塞がれるようになっているこのとき枠体21の表面21a側は開口する。。ここでダイシングテープ30は、略透明の例えば合成樹脂で形成され、その一面30aに塗布された粘着材によって枠体21の裏面21bに貼着され、また、その粘着材は、適切な粘着力を有して薄膜ワーク40例えば厚さ200ミクロンを貼着することができ、紫外線を照射されたときにはその粘着力が低減するものであり、ダイシングテープ30はいわゆるUVテープ等と呼ばれるものである。そして例えば、ダイシングテープ30の粘着材は、図3に示すように紫外線60が照射されたときには、枠体21の開口領域21sを通過する紫外線で粘着力が低減して、薄膜ワーク40をダイシングテープ30から剥離できるようになるものであり、且つその残渣が薄膜ワーク40に残らないものである。<薄膜ワークのダイシング方法について>ダイシング方法10では、ダイシングテープ30を治具20の枠体21に装着するダイシングテープ装着工程11、および薄膜ワーク40をダイシングテープ30の一面30aに貼着するワーク貼着工程12を経て、薄膜ワーク40が枠体21の開口領域21sにおいてダイシングテープ30に貼着された状態となる図2および図3。ここで例えば薄膜ワーク40は、略正方形状を有し、枠体21の開口領域21sの中央領域とその近傍領域に位置づけられている。なおダイシングテープ装着工程11とワーク貼着工程12とは、何れが先であってもよい。上記両工程のち枠体21は、ダイシングテープ30の他面30bがダイシング装置のテーブル50と密着するようにダイシング装置のテーブル50に搭載され図4、さらに枠体21は、図示しない固定手段でダイシング装置のテーブル50に固定される搭載工程13。こうして薄膜ワーク40は、ダイシング装置のテーブル50上にダイシングテープ30を介して確実に位置づけられる。搭載工程13ののち、図4に示すように、ダイシングテープ30の一面30a側に貼着された薄膜ワーク40は、薄膜ワーク40側からダイシングブレード51でダイシングされるダイシング工程14。ダイシングブレード51は、鋸歯52を有する丸鋸であり、支持装置図示せずに支持され、そして駆動装置図示せずによって回転駆動される。ダイシングブレード51の鋸歯52は、刃部52aおよび立ち下がり部52bを有している。刃部52aは鋸歯52の頂部から底部にかけて緩やかな傾斜を有して、延性の高いハンダ薄膜ワーク40にバリやゆがみを生じさせることなく、また長時間にわたって目詰まりすることなく、薄膜ワーク40をダイシングすることができる。ここで刃部52aを、鋸歯52の頂部から底部にかけて直線的に形成するよりも、若干凸な曲線で形成する方が目詰まりを少なくすることができる。なお鋸歯52の立ち下がり部52bは、刃部52aよりも急傾斜で立ち下がっている。ダイシング工程14において、ダイシングブレード51は、その刃部52aの先端が、薄膜ワーク40を確実にダイシングできる位置となるように、そしてダイシング装置のテーブル50に接しないように制御される。すなわちダイシングブレード51は、その刃部52aの先端がダイシングテープ30にある程度達することがあっても、ダイシングテープ30を切断することはない。またダイシングブレード51は、薄膜ワーク40に対する位置が制御されて、図5に示すように、第1の切断溝41nn=1、2、3で薄膜ワーク40を複数の長方形状の薄膜ワークにダイシングする。そののち、ダイシングブレード51は、薄膜ワーク40に対する切断方向等が再び制御されて、第1の切断溝41nと直交する第2の切断溝42nn=1、2、3で、薄膜ワーク40を略正方形状の多数の薄膜チップ40nn=1、2、3へとダイシングする。もちろんダイシングテープ30の粘着材は、ダイシングブレード51によって加わる力に抗して、薄膜ワーク40および薄膜チップ40nを貼着しつづける粘着力を有している。小さいサイズの薄膜チップ40nにダイシングするためには、粘着力を強めたダイシングテープ30が必要となる。ダイシング工程で形成された第1の切断溝41nおよび第2の切断溝42nは、図6aに示す薄膜ワーク40のA―A断面形状のように、ダイシングブレード51の刃部52aでダイシングされて形成されている図6b。こうして形成された薄膜チップ40nは、その全体にわたってバリやゆがみが生じない図6c。なおダイシングブレード51の位置制御を適宜設定することによって他の形状の薄膜チップ40nへとダイシングすることもできる。ダイシング工程14ののち、枠体21がダイシング装置のテーブル50から取り外される。このとき治具20の枠体21は、その開口領域21sを透明なダイシングテープ30で塞がれて、薄膜チップ40nを貼着しているダイシングテープ30の粘着材を、ダイシングテープ30の他面30b側からみることができるという特徴的構成を有している。したがって、図3に示したように、枠体21に貼着された状態のダイシングテープ30の他面30b側から紫外線60を照射することで、ダイシングテープ30の粘着力を低減することができる粘着力低減工程15。なおダイシングテープ30の透明性とは、照射される光線のスペクトル領域における透明性であって、視覚的な透明性と一致しなくてもよい。こうしてダイシングテープ30の粘着力を低減させたのち、薄膜チップ40nをダイシングテープ30から剥離する剥離工程16。このようにダイシング方法10では、ダイシングテープ30を切断することなく、薄膜ワーク40だけを切断して、薄膜チップ40nを得ることができるから、ダイシング後に、多数の薄膜チップ40nごとの剥離を行う必要がなく、従って剥離による薄膜チップ40nの変形が生じない。ダイシングテープ30の粘着材の粘着力を適切に選択することで、薄膜チップ40nのサイズに対応した粘着力を得ることができ、また粘着力低減工程15を経たダイシングテープ30の粘着材が薄膜チップ40nに残渣として残らないようにすることができる。薄膜チップ40nのダイシングテープ30から剥離は、いわゆるピッカーあるいはソーターと呼ばれる装置図示せず等で行うことができる。ダイシングテープ30から剥離された薄膜チップは、トレー図示せず等に収容されて次工程半導体チップの基板への実装工程のために搬送等される。なお本発明は、その趣旨を逸脱することなく適宜変形して実施することができるものであり、例えばダイシングテープは、粘着力が紫外線の照射で低減するものに限定されず、他のスペクトル分布を有する光線等の照射で粘着力が低減するものであってもよい。また治具の枠体は、実施例の形状に限定されず、薄膜チップをその一面に貼着したダイシングテープの粘着材に、ダイシングテープの他面側から上記光線等を照射することを可能とする構成であればよい。