a.複数の導電性部分24及びb.隣接する導電性部分24間の少なくとも1つの非導電性部分26を含み、隣接する導電性部分24間の少なくとも1つの非導電性部分26が約500μm未満の寸法を有する、腐食センサー20。隣接する導電性部分24間の少なくとも1つの非導電性部分26が約5μm未満の寸法を有する、請求項1記載の腐食センサー20。複数の導電性部分24の各々が約500μm未満の寸法を有する、請求項1又は請求項2記載の腐食センサー20。さらに、導電性部分24と、隣接する導電性部分24間の少なくとも1つの非導電性部分26との間に冶金学的接合部28を含む、請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の腐食センサー20。a.非導電性材料52を基材22に適用し、b.非導電性材料52上の離散箇所に導電性材料54を適用し、c.導電性材料54の各離散箇所の周囲に蝋付け材料56を適用することを含んでなる、腐食センサー20を製造する方法。さらに、離散箇所が約500μm未満の寸法を有するように、導電性材料54を適用することを含む、請求項5記載の方法。さらに、導電性材料54の離散箇所間の間隔が約500μm未満となるように、導電性材料54を適用することを含む、請求項5又は請求項6記載の方法。さらに、導電性材料54の離散箇所間の間隔が約5μm未満となるように、導電性材料54を適用することを含む、請求項5乃至請求項7のいずれか1項記載の方法。さらに、非導電性材料52又は導電性材料54の少なくとも1つを硬化させることを含む、請求項5乃至請求項8のいずれか1項記載の方法。さらに、非導電性材料52を導電性材料54に蝋付けすることを含む、請求項5乃至請求項9のいずれか1項記載の方法。さらに、導電性材料54の各離散箇所に電極32を接続することを含む、請求項5乃至請求項10のいずれか1項記載の方法。さらに、電極32上に酸化物層72を形成することを含む、請求項11記載の方法。さらに、導電性材料54の各離散箇所に電気センサー34を接続することを含む、請求項5乃至請求項11のいずれか1項記載の方法。本発明の態様及び利点については、一部は以下の詳細な説明で開示するが、以下の詳細な説明から自明であろうし、本発明を実施することによって明らかとなろう。本発明の一実施形態は、複数の導電性の部分と、隣接する導電性の部分の間の少なくとも1つの非導電性の部分とを含む腐食センサーである。隣接する導電性の部分間の少なくとも1つの非導電性の部分は約500μm未満の寸法を有する。本発明の別の実施形態は、非導電性材料を基材に適用し、非導電性材料上の離散箇所に導電性材料を適用することを含む、腐食センサーを製造する方法である。この方法はさらに、導電性材料の各離散箇所の周囲に蝋付け材料を適用することを含む。本発明のさらに別の実施形態は、充填材を基材に適用し、基材上の離散箇所に結合材を適用して基材上の離散箇所に導電性の部分を形成することを含む、腐食センサーを製造する方法である。この方法はさらに、導電性材料の各離散箇所の周囲に蝋付け材料を適用することを含む。当業者は、本明細書の記載を参照することで、かかる実施形態の特徴及び態様等々をよりよく理解するであろう。以下、本発明の実施形態について詳しく説明するが、その1以上の実施例を図面に示す。発明の詳細な説明では、図面に記載した特徴的構成を示すために数字又は文字を符号として用いる。図面及び発明の詳細な説明では、本発明の同一又は同様の部品を示すために、同一又は同様の符号を用いる。各実施例は例示にすぎず、本発明を限定するものではない。実際、本発明の技術的範囲又は技術的思想から逸脱せずに、本発明に様々な修正及び変形をなすことができることは当業者には明らかであろう。例えば、ある実施形態の一部として例示又は説明した特徴を、別の実施形態に用いてさらに別の実施形態としてもよい。従って、本発明は、かかる修正及び変形を特許請求の範囲で規定される技術的範囲及びその均等の範囲に属するものとして包含する。本発明の実施形態は、一般腐食を検出し測定するのにより感度が高いか及び/又は従来の腐食センサーの感度及び精度を低下させることが知られている隙間腐食に対してより抵抗性であると考えられる腐食センサー及び該腐食センサーを製造する方法を提供する。様々な実施形態は、一般に、互いにより近接して配置されたより小さい電極の繰返し再現可能で確実に信頼性のある製造を可能にする直接書き込み付着技術を有利に利用する。さらに、本発明の実施形態で使用するこの直接書き込み付着技術では、腐食センサーの導電性の部分と非導電性の部分との間の一般に継ぎ目のないシームレス界面又は接合部が生成し、隙間腐食を低減し及び/又は隙間腐食が経時的に腐食センサーを劣化させるのを防ぐ。図2は、本発明の一実施形態による腐食センサー20の簡略化した垂直断面図を提供し、図3は、図2に示した腐食センサー20の簡略化した平面図を提供する。腐食センサー20は、金属性基材22上で起こる一般腐食の存在又は速度をモニター及び/又は測定するために金属性基材22内又はその上に設置されるように設計されている。作動中、腐食センサー20は金属性基材22とほぼ同じ速度で一般腐食を受け、腐食センサー20により生成する電流及び/又は電位を測定して金属性基材22の一般腐食速度を決定することができる。図に示すように、特定の実施形態の腐食センサー20は、複数の導電性部分24、少なくとも1つの非導電性部分26及び導電性部分24と非導電性部分26との間の継ぎ目のない接合部28を含んでいてもよい。導電性部分24は白金、パラジウム、金、銀、銅、これらの組合せ若しくはブレンド又は当技術分野で公知のその他の高い導電性材料を含んでいてもよい。さらに、導電性部分24は、この導電性部分24が金属性基材22に匹敵する酸化電位を有するように、追加の材料がドープされていてもよい。図では円筒状の形状で示すが、導電性部分24は任意の幾何形状のものでもよい。少なくとも1つの非導電性部分26は、導電性部分24を包囲し電気的に分離することができ、金属性基材22に対して予想される温度及び圧力に適した任意の非導電性材料からなるものでよい。例えば、非導電性部分複数でもよい26は誘電性材料、セラミック又は当技術分野で公知の他の適切な非導電性材料を含んでいてもよい。本明細書に開示した製造方法では、一般に、従来の腐食センサーより小さくより近接して間隔をあけた導電性部分24の製作が可能である。例えば、本発明の様々な実施形態に従って製造される導電性部分24は、一般腐食に曝露される寸法が約500μm未満であり、幾つかの実施形態では約5μm程度に小さくなり得る。或いは又はさらに、隣接する導電性部分24間の間隔のため、隣接する導電性部分24間の非導電性部分26は約500μm未満、幾つかの実施形態では約5μm程度に小さい寸法を有することになり得る。導電性部分24と非導電性部分26との間の継ぎ目のない接合部28又は接続部は、導電性部分24と非導電性部分26との間で起こる隙間腐食を低減及び/又は防止する。継ぎ目のない接合部28は、例えば、導電性部分24と非導電性部分26との間の蝋付け接合部のような冶金学的接合からなり得る。腐食センサー20は、例えば接着剤によって金属性基材22に直接取り付けてもよい。或いは、図2に示すように、腐食センサー20と金属性基材22との間に任意のボンディングコート層30を含ませて、腐食センサー20と金属性基材22との間の化学的又は電気的相互作用を最小にしたり及び/又は腐食センサー20と金属性基材22との間の接着を改良したりすることができる。この任意のボンディングコート層30は、例えば、アルミナ、断熱皮膜又は腐食センサー20と金属性基材22との間の接着力を高める別の層からなり得る。図2及び図3に示すように、電極32は各々の導電性部分24を電気的センサー34と接続し得る。電極32は、恐らくは導電性部分24と同じ導電性材料から同じようにして形成された導線からなるものでよく、導電性部分24と電気センサー34との間に電流を流すために腐食センサー20内に埋め込み得る。電気センサー34は、電圧計、電流計又は導電性部分24間の電位及び/又は電流を測定するのに適した別のセンサーからなり得る。このようにして、導電性部分24間の電圧又は電流を用いて基材材料22の一般腐食速度を決定し得る。図2及び図3に例示し記載した腐食センサー20は幾つかの直接の書き込み付着技術の1つを使用して製造し得る。本明細書で使用する場合、直接書き込み付着技術には、つけペンナノリソグラフィー、ミクロペン書き込み、レーザー粒子ガイダンス又はレーザージェットプリンティング、プラズマ溶射、レーザー支援化学蒸着、インクジェットプリンティング及び転写が包含され、これらはいずれも本発明の範囲内の腐食センサー20を製造するために適合させ得る。例えば、図4は本発明の様々な実施形態による腐食センサー20を製造するための直接書き込み付着系40を示す。図に示すように、この系40は工作物44に向けられた複数のノズル42を含み得、ノズル42と工作物44は相対運動をする。例えば、ノズル42を、各々のノズル42を静止した工作物44に対して動かすように構成された1以上のアーム46又はアセンブリに取り付けることができる。或いは又はさらに、工作物44を、工作物44をノズル42に対して動かすように構成されたコンベヤ48その他の表面上に配置してもよい。各々のノズル42は特定のノズル42の専用の別々の材料供給部に接続することができる。或いは、複数の材料供給部を単一のノズル42を介して多重化してもよい。各々の材料供給部は、工作物44上に付着される材料を供給するためのポンプ、容器50、ミキサーその他の関連装置を含んでいてもよい。付着される材料は大きさが数十ナノメートル~数百μm程度の範囲の細かい粉末からなり得る。細かい粉末はアルコール又は水のような溶媒に懸濁させ得、これはさらに材料のレオロジー特性を調節するためにデンプン、セルロース、界面活性剤その他の添加剤のような充填材又は結合材を含んでいてもよい。ノズルの直径及び供給される材料のレオロジーは一般に付着した材料の最小と最大の寸法を決定する。例えば、25~600μmの直径を有するノズル42は一回のパスに付き約1~600μmの幅及び1~10μmの厚さの範囲の寸法の付着物を容易に生成し得、パスの数は付着される材料の所望の厚さに依存する。図4に示すように、例えば、系40は、工作物44上に非導電性材料52、導電性材料54及び蝋付け材料56を付着させるための別々のノズル42を含んでいてもよい。ノズル42が工作物44に対して移動する際に、コントローラー図には示してないがCAD/CAM又は類似のプログラムを実行して、各々のノズル42を所望通りに作動させて工作物44上の離散箇所に特定の材料を付着させ得る。例えば、コントローラーはノズル42を作動させて、複数のパスの間に非導電性材料52、導電性材料54及び蝋付け材料56をボンディングコート30上に順次付着させて、図4に示すような腐食センサー20を形成し得る。得られた付着層は、ノズル42の連続するパスの間に又は所望の厚さが実現されたとき、例えば、オーブン、ランプその他の熱源のような慣用の硬化装置を用いて硬化させ得る。或いは、図4に示すように、源58を系40に組み込んで、例えば、紫外線、超音波、熱その他の形態の熱を用いて得られた付着層を硬化させ得及び/又は導電性部分24と非導電性部分26を蝋付けし得る。図4に示した代表的な直接書き込み系40の複数の変形を使用して、本発明の範囲内の腐食センサー20を製造し得る。例えば、系40は、浸潤される非導電性の充填材52が供給される1つのノズル、導電性材料54又はスラリーが供給される第2のノズル及び蝋付け材料56又はスラリーが供給される第3のノズルを含んでいてもよい。すなわち、第1のノズルは、最初のパス又は一連のパスで、金属性基材22又は存在する場合はボンディングコート30上に充填材52の均一なベースコートを付着させ得る。次に、第2のノズルは離散箇所で導電性材料54を付着させてベースコート内の充填材52と混合させ得、第3のノズルは導電性材料54の各離散箇所の周囲に蝋付け材料56を付着させ得る。その後、得られた付着層に対して焼結その他の硬化を行って、図2~図4に示す腐食センサー20のいずれかを生成させ得る。方法1:図5は、例えば図4に示し説明した系40を用いて腐食センサー20を製造する第1の方法の流れ図を提供する。ブロック60で、非導電性材料又は充填材52の薄い層を、例えばボンディングコート30又は直接腐食をモニターしようとする金属性基材22のような基材に、付着、噴霧、印刷その他の方法で適用し得る。ブロック62で、同じ又はその後のパス中に、導電性材料又は結合材54の薄い層を特定の又は離散箇所に同様に付着、噴霧、印刷その他の方法で適用し得、ブロック64では、蝋付け材料56を導電性材料又は結合材54の各離散箇所の周囲に付着、噴霧、印刷その他の方法で適用し得る。当業者には容易に理解されるように、1以上の充填材52、結合材54及び/又は蝋付け材料56は、乾燥したナノ粉末、液体又は材料のレオロジー特性を調節するために充填材又は結合材、例えば、デンプン、セルロース、界面活性剤その他の添加剤をさらに含んでいてもよい、アルコール又は水のような溶媒に懸濁させた細かい粉末のスラリーとして適用し得る。加えて、非導電性材料又は充填材52、導電性材料又は結合材54及び/又は蝋付け材料56は、互いに類似の融点を有するように選択又はドープし得る。このようにして、ノズル42は導電性材料結合材54を付着、噴霧、印刷その他の方法で適用して、約500μm未満、幾つかの実施形態では約5μm程度に小さい寸法を有する導電性部分24を生成し得る。さらに、隣接する導電性部分24間の間隔により、隣接する導電性部分24間の非導電性部分26は約500μm未満、幾つかの実施形態では約5μm程度に小さい寸法を有することになり得る。ブロック66で、源58を作動させて、例えば使用する特定の充填材、結合材及び蝋付け材料52、54、56に適当な紫外線、超音波、熱その他の形態の熱を使用するなどにより、既に適用された充填材52、結合材54及び/又は蝋付け材料56を硬化させ得る。非導電性材料又は充填材52の硬化により、非導電性部分26が生成する。充填材52と混合された導電性材料又は結合材54の硬化により、導電性部分24及び/又は電極32が生成する。導電性材料又は結合材54の各離散箇所の回りの蝋付け材料56の硬化により、導電性部分24と非導電性部分26との間に継ぎ目のない接合部又は冶金学的接合部28が生成する。ブロック68で、様々な層の厚さを検査し、ブロック60、62、64及び/又は66の1以上を所望通りに繰り返して、腐食センサー20上の導電性部分24、非導電性部分26及び/又は継ぎ目のない接合部28の厚さを増大し得る。各々の層の所望の厚さが達成されたら、プロセスはブロック70に進み、そこで、導電性部分24と共に既に形成されていない場合は電極32を導電性材料24の各離散箇所に接続し得る。所望であれば、ブロック72で示すように、電極32を前処理又は調整して、電極の表面上の隙間腐食に耐性の粘着性の酸化物層を創成し得る。この電極32の前処理又は調整は、各々の層を基材に適用した後に行い得る。或いは、電極32の前処理又は調整は最終の仕上げ工程として行ってもよい。ブロック74で、電極32を電気センサー34に接続して、導電性材料24の各離散箇所に電気センサー34を接続し得る。方法2:図6は、本発明の第2の実施形態に従って腐食センサー20を製造する方法の流れ図を提供する。ブロック80で、非導電性材料26の第1の層を基材に付着、噴霧、印刷又は他の方法で適用し得る。基材は、例えば、ボンディングコート30又は腐食をモニターしようとする金属性基材22からなるものでよく、後に適用される導電性部分24に接続するために所望の位置に予め配置された電極32を既に含んでいてもよい。ブロック82で、インクペンでの書き込みと同様に非導電性材料26上の特定の位置に導電性部分24を書き込み得る。例えば、溶融金属又は液体溶液中の金属粉末のような溶液状金属を非導電性材料26上に書き込んで導電性部分24の所望のパターンを形成し得る。既に記載したように、導電性部分24特定の位置の結果、約500μm未満、幾つかの実施形態では約5μm程度に小さい寸法が生じ得る。さらに、隣接する導電性部分24間の間隔のため、隣接する導電性部分24間の非導電性部分26は約500μm未満、幾つかの実施形態では約5μm程度に小さい寸法を有することになり得る。ブロック84では、得られた導電性部分24と非導電性部分26を、例えば使用する特定の材料に適当な紫外線、超音波、熱その他の形態の熱を用いて硬化させ得る。ブロック86で、様々な層の厚さを検査する。所望であれば、書き込み工程ブロック82及び/又は硬化工程ブロック84を繰り返し得、既に硬化した導電性部分24の上に金属の追加の層を繰り返し書き込んで、特定の位置の導電性部分24を使用する下にある電極32よりも厚くし得る。導電性部分24の所望の厚さが達成されたら、プロセスはブロック88に進み、そこで、非導電性材料26の第2の又は最終の層を表面全体の上に適用して、導電性部分24と非導電性部分26の両方を覆い得る。所望であれば、最終の硬化段階を繰り返してもよい。ブロック90で、非導電性材料26の第2の又は最終の層の一部分を軽く機械加工して、下にある電極32を露出させることなく導電性部分24の表面を露出させ得る。ブロック92で、電気センサー34を各々の導電性部分24及び/又は電極32に接続して、導電性部分24と非導電性部分26との間に継ぎ目のない接合部28を有する腐食センサー20を生成し得る。方法3:図7は、本発明の第3の実施形態に従って腐食センサー20を製造する方法の流れ図を提供する。この特定の方法において、腐食センサー20は、例えば高速度オキシ燃料ガス式溶射、溶射又は冷間噴霧技術のような溶射熱間噴霧又は冷間噴霧技術を用いて形成し得る。特定的には、ブロック100で、非導電性材料26を、当技術分野で公知の溶射又は冷間噴霧技術を用いて基材上に噴霧し得る。基材はここでも、例えば、ボンディングコート30又は腐食をモニターしようとする金属性基材22からなるものでよく、後に適用される導電性部分24と接続される所望の位置に既に電極32を含んでいてもよい。ブロック102で、方法1と2に関して既に記載したように、導電性部分24を基材及び/又は非導電性材料26上の特定の位置に噴霧して基材の上に所望のパターン又は間隔の導電性部分24と非導電性部分26を実現し得る。特に、導電性部分24の特定の位置により、約500μm未満、幾つかの実施形態では約5μm程度に小さい寸法が生じ得る。加えて、隣接する導電性部分24間の間隔のため、隣接する導電性部分24間の非導電性部分26が約500μm未満、幾つかの実施形態では約5μm程度に小さい寸法を有し得る。ブロック104で、非導電性材料26を既に適用された導電性部分24の周囲に噴霧して、導電性部分24間のスペースを充填し導電性部分24と共に拡散させて、導電性部分24と非導電性部分26との間に継ぎ目のない接合部28を形成し得る。ブロック106で、センサー20の厚さ、特に導電性材料24の離散箇所における厚さを検査する。所望であれば、離散箇所における導電性部分24の溶射ブロック102及び導電性部分24の回りの非導電性部分26の溶射ブロック104の工程を必要なだけ繰り返して導電性部分24と非導電性部分26の所望の厚さを実現し得る。導電性部分24と非導電性部分26の所望の厚さが実現されたら、プロセスはブロック108に進み、そこで、電気センサー34を各々の導電性部分24又は電極32に接続して、導電性部分24と非導電性部分26との間に継ぎ目のない接合部28を有する腐食センサー20を製造し得る。既に記載した直接書き込み付着技術の1以上により、現存する技術と比べて1以上の利益を伴って本発明の範囲内の腐食センサー20を製造することができると考えられる。例えば、本明細書に記載した技術により、より小量の水性又は溶融塩腐食を検出及び/又は測定することができるより小さい導電性部分24を有する腐食センサー20の再現可能で費用効果的な製造が可能である。このより小さい大きさの腐食センサー20はまた、従来は腐食センサーを収容するには小さ過ぎたより小さい環境にも適する。さらに、導電性部分24と非導電性部分26との間の継ぎ目のない冶金学的接合部28は、長い間に渡って、隙間腐食の発生を低減して腐食センサー20の正確度信頼性を高める。本明細書では、本発明を最良の形態を含めて開示するとともに、装置又はシステムの製造使用及び方法の実施を始め、本発明を当業者が実施できるようにするため、例を用いて説明してきた。本発明の特許性を有する範囲は、特許請求の範囲によって規定され、当業者に自明な他の例も包含する。かかる他の例は、特許請求の範囲の文言上の差のない構成要素を有しているか、或いは特許請求の範囲の文言と実質的な差のない均等な構成要素を有していれば、特許請求の範囲に記載された技術的範囲に属する。