処理槽内で基板の絶縁層の表面を粗化した処理済みエッチング液を、電解再生槽内に導いて再生し、再生後のエッチング液を該処理槽内に戻し、エッチング液を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、前記処理槽は略直方体の形状であり、前記処理槽内で処理される基板面と直角の位置にある一方の処理槽側面側の処理槽内部に、1ないし複数の排出孔を設けた第1排出パイプと1ないし複数の供給孔を設けた第2供給パイプを挿入し、他方の処理槽側面側の処理槽内部の該第1排出パイプと対向する位置に、1ないし複数の排出孔を設けた第2排出パイプを挿入し、前記第2供給パイプと対向する位置に1ないし複数の供給孔を設けた第1供給パイプを挿入し、片側面の供給パイプと排出パイプは一定の間隔を有し、前記処理槽の側面には供給パイプ及び排出パイプから一定の距離を取った所に整流部材を有し、前記第2排出パイプを挿入した側の処理槽側面にオーバーフロー槽と接続する排出口を配置し、前記第1供給パイプと前記第1排出パイプからなる第1循環路と前記第2供給パイプと前記第2排出パイプからなる第2循環路を交互に使用してエッチング液を循環させることを特徴とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。請求項1に記載のビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置において、前記整流部材の高さが排出口の高さよりも低いことを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。請求項2に記載のビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置において、粗化処理中は前記整流部材の高さよりも低い位置にエッチング液の液位を保ち、次の粗化処理までの間に前記第2循環路でエッチング液を循環させながら排出口の高さまで液位を上げることを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。しかしながら、大型基板においては、特許文献1の方法では基板端部に比較して基板中央部のエッチング液の攪拌が少ないため、相対的にエッチング速度が遅くなり、エッチング量が十分に均一化されないといった問題がある。また、特許文献2の方法では、基板中央部のエッチング液の攪拌が十分でないことに加え、基板の回転に必要な処理槽の大きさを確保しなければならない。また、処理槽を大きくしたことに伴って循環させるエッチング液量も増やす必要があり、エッチング液を供給する供給ポンプの高性能化と、駆動のための消費エネルギーの増加によってコストアップにつながる。ディップ式以外の方法としては、スプレーノズルでエッチング液を基板に吹き付けてエッチングするスプレー式がある。しかし、このスプレー式では、エッチング液を基板に均一に当てることが困難であるためにエッチング速度にばらつきが生じるといった問題や、スプレー圧力でエッチング部の底部が不均一な形状となるなどの問題がある。また、この他の方法としては、プラズマ方式によりエッチングを行う方法も知られているが、A3サイズ以上の面積の基板の両面を同時に均一にエッチングすることは困難である。本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、ディップ式による絶縁層の表面粗化において、A3サイズ以上の大きな面積の基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行うことが可能な、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供することを目的とする。上記の課題を解決するための手段として、本発明の請求項1においては、処理槽内で基板の絶縁層の表面を粗化した処理済みエッチング液を、電解再生槽内に導いて再生し、再生後のエッチング液を該処理槽内に戻し、エッチング液を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、前記処理槽は略直方体の形状であり、前記処理槽内で処理される基板面と直角の位置にある一方の処理槽側面側の処理槽内部に、1ないし複数の排出孔を設けた第1排出パイプと1ないし複数の供給孔を設けた第2供給パイプを挿入し、他方の処理槽側面側の処理槽内部の該第1排出パイプと対向する位置に、1ないし複数の排出孔を設けた第2排出パイプを挿入し、前記第2供給パイプと対向する位置に1ないし複数の供給孔を設けた第1供給パイプを挿入し、片側面の供給パイプと排出パイプは一定の間隔を有し、前記処理槽の側面には供給パイプ及び排出パイプから一定の距離を取った所に整流部材を有し、前記第2排出パイプを挿入した側の処理槽側面にオーバーフロー槽と接続する排出口を配置し、前記第1供給パイプと前記第1排出パイプからなる第1循環路と前記第2供給パイプと前記第2排出パイプからなる第2循環路を交互に使用してエッチング液を循環させることを特徴とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置としたものである。また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置において、前記整流部材の高さが排出口の高さよりも低いことを特徴とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置である。また、請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置において、粗化処理中は前記整流部材の高さよりも低い位置にエッチング液の液位を保ち、次の粗化処理までの間に前記第2循環路でエッチング液を循環させながら排出口の高さまで液位を上げることを特徴とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置である。本発明は、処理槽側面の供給孔からエッチング液を供給し、処理槽側面の排出孔から排出させる構造の表面粗化装置において、粗化処理中に第1循環路と第2循環路を交互に使用することによって処理槽内のエッチング液を撹拌し、エッチング速度のばらつき要因である基板面近傍の温度分布や流速分布を平均化することができるため、粗化の均一化を図ることができる。一般的に、粗化処理に要する時間、数分から数十分の間、エッチング速度はほぼ一定であるため、その間に生じる疲労分布は粗化ばらつきに影響しない。従って、粗化処理中は均一な整流となっている必要はなく、一時的な渦が生じてでも撹拌を充分に行うことが望ましい。更に、粗化処理後に第1循環路のみを使用することによって均一な横流れを生じさせ、滞留なく処理槽内の疲労エッチング液を効率的に入れ替えることができるため、粗化処理時間を超える長時間、疲労エッチング液の滞留による基板のエッチング速度のばらつきを防ぐことができる。また、排出口を設けることによって、排出パイプによる排出の不具合が生じても、排出口からオーバーフロー槽にエッチング液が流れるため、処理槽からエッチング液が溢れ出すことを防ぐことができる。また、前記整流部材の高さを排出口の高さよりも低くすることによって、処理槽内の液面に浮いた不純物が整流部材で堰き止められることなく排出口から排出されるため、基板に不純物が付着することを防ぐことができる。また、粗化処理中は整流部材の高さよりも低い位置にエッチング液の液位を保つことによって、エッチング液は全て整流部材を通して循環するため、処理槽の深さ方向の流速分布を均一に近くし、エッチング速度のばらつきを防ぐことができる。さらに、次の粗化処理までの間に前記第1循環路でエッチング液を循環させながら排出口の高さまで液位を上げることによって、液位が整流部材の高さを超えるまでは均一な横流れを生じさせ、滞留なく処理槽内の疲労エッチング液を効率的に入れ替えることができるため、粗化処理時間を超える長時間、疲労エッチング液の滞留による基板のエッチング速度のばらつきを防ぐことができ、さらに液位が排出口の高さに達すると処理槽内の液面に浮いた不純物が排出口から排出されるため、基板に不純物が付着することを防ぐことができる。以下、本発明の実施形態について図面に従って説明する。実施形態図1は、本発明によるビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置の実施形態の一例を示す概略の構成図である。図1に示すように、表面粗化装置は、エッチング液1を満たす高さH、幅W、長さLの略直方体の処理槽2、基板3の絶縁層表面を粗化した処理済みエッチング液1を排出する第1排出孔81を有する第1排出パイプ71、および、第2排出孔82を有する第2排出パイプ72、再生後のエッチング液1を供給する第1供給パイプ51および第2供給パイプ52から構成される。第1供給パイプ51および第2供給パイプ52はそれぞれ2本の分配管に分岐し、第1供給孔41を有する第1供給分配管511と512、第2供給孔42を有する第2供給分配管521と522から構成される。第1排出パイプ71および第2排出パイプ72は、電解再生槽6に接続されている。また、第1供給分配管511と512は、処理槽2の側面に対面して挿入し、第2供給分配管521と522は、処理槽2の他方の側面に対面して挿入した構成からなる。第1供給孔41、第2供給孔42は、それぞれ第2供給分配管521および522上の処理槽深さ方向に一定間隔で設けられている。さらに、第1排出孔81、第2排出孔は、それぞれ第1排出パイプ71、第2排出パイプ72上の処理槽深さ方向に一定の間隔で設けられている。第2供給パイプ52が挿入された側の処理槽2の側面には、高さHoの位置にオーバーフロー槽22への排出口21が設けられ、オーバーフロー槽22の底に接続された第3排出パイプ73から第2排出パイプ72へオーバーフローしたエッチング液1が排出される。図2は、図1の処理槽2を上からみた平面概略図である。第1供給パイプ51と第2排出パイプ72は、処理槽2の同じ側面側の処理槽内部に挿入され、第2供給パイプ52と第1排出パイプ71は、処理槽2のもう一方の側面側の処理槽内部に挿入される。基板3は、基板支持フォルダ11によって吊り下げられ、粗化処理中は処理槽2に漬けられる。第1供給パイプ51、第2供給パイプ52、第1排出パイプ71、第2排出パイプ72には、それぞれ第1供給ポンプ91、第2供給ポンプ92、第1排出ポンプ93、第2排出ポンプ94が接続されている。第1供給ポンプ91と第1排出ポンプ93とを同時に作動する第1循環路か、第2供給ポンプ92と第2排出ポンプ94とを同時に作動する第2循環路かを選択することにより、粗化処理中の処理槽2と電解再生槽6の間のエッチング液1の循環を制御できるようになっている。また、各供給分配管および各排出パイプから一定の距離に、パンチングメタルや金網、ハニカムなどの整流部材12を設置し、エッチング液1の供給、排出が一様に行われるようにしている。整流部材12は、平板状の板材に複数の孔を形成したものであり、その材質は、処理槽2内を循環するエッチング液1により変質しないものであればよく、各種の金属、プラスチック、セラミック、ガラス、あるいはこれらを複合した材質のものなど、適宜選択できる。また、整流部材12の孔13の形状や配置の一例を図5に示す。図5では、30mmの等ピッチ60°千鳥で直径6mmの孔13を配置した場合を示しているが、60°千鳥以外の配列に孔を配置してもよい。また、孔13のサイズや形状についても円形状に限らず、長円形状、楕円形状、短形状などであってもよく、また、不定形な孔形状であっても構わない。図6は、図1の処理槽2を側面からみた概略図である。供給パイプ及び排出パイプ等は省略した。整流部材12の高さHpは、排出口21の高さHoよりも低くする。基板3の粗化処理中は、第1循環路と第2循環路を交互に循環させながら、エッチング液1の液位Hwは整流部材12の高さHpよりも低く保つ。基板3の粗化処理が終了すると、基板3は基板支持フォルダ11によって引き上げられる。その際、第2供給ポンプ92と第2排出ポンプ94とを同時に作動する第2循環路が選択され、処理槽2の疲労したエッチング液1を総入れ替えする。その際、第2供給ポンプ92の流量を第2排出ポンプ94の流量より多くすることによって、エッチング液1の液位は排出口21の高さに変化させ、オーバーフローさせる。次の基板3の粗化処理前に第2排出ポンプ94のみを作動させ、エッチング液1の液位Hwを整流部材12の高さHpよりも低くする。実施形態で説明した構成の表面粗化装置での実施例を述べる。図1の表面粗化装置において、処理槽2は、高さH1000mm、幅W500mm、長さL1200mmの略直方体ステンレス槽とした。第2供給パイプ52が挿入された側の処理槽2の側面には、高さHo860mmの位置にオーバーフロー槽22への排出口21を設けた。エッチング液1として、70°Cの過マンガン酸カリウム溶液を使用し、液位Hw=800mmで処理槽2を満たしている。基板3は、横a=600mm、縦b=500mm、厚みc=1mmのビルドアップ基板とし、エポキシ樹脂が塗布された状態である。前記基板3を14枚、20mm間隔で平行に並べ、液面からの深さ120mmで20分間漬けて、粗化処理を行った。図3は、表面粗化装置の供給分配管の供給孔付近の模式図である。図3に示したような構成で、第1供給分配管511および512、第2供給分配管521および522は40Aステンレスパイプを用い、パイプの側面に、同じ高さにある開口が互いに90°Cの位置にある3個の直径6.5mmの開口を、整流部材12に対して反対側向きに、高さ方向に1列に50mm間隔で16ヶ所設け、それぞれ第1供給孔41、第2供給孔42とした。なお、開口の方向は、特に限定されるものではない。本実施例では、開口からの噴流が、整流部材12に直接当たらないようにするために、開口を処理槽側面の方向に向けた。噴流が整流部材を透過して一様な流れを阻害させないため、噴流が直接整流部材に当たらないことがより望ましい。図4は、表面粗化装置の第1排出パイプ71および第2排出パイプ72の模式図である。図4に示したような構成で、第1排出パイプ71および第2排出パイプ72は50Aステンレスパイプを用い、パイプの側面に、同じ高さにある開口が互いに90°Cの位置にある2個の直径6.5mmの開口を、整流部材12に対して反対側向きに、高さ方向に1列に50mm間隔で16ヶ所設け、それぞれ第1排出孔81、第2排出孔82とした。なお、開口の方向は、特に限定されるものではない。本実施例では、開口からの吸入流が、整流部材12に直接当たらないようにするために、開口を処理槽側面の方向に向けた。吸入流が整流部材を透過して一様な流れを阻害させないため、吸入流が直接整流部材に当たらないことがより望ましい。整流部材12は、幅W500mm、高さHp850mm、厚さ3mmのステンレス板であって、図5に示すように孔径6mmの円形状の孔をピッチ10mmの60°千鳥で配置したものを用い、処理槽2の側壁面から150mm離れた位置に配置した。基板3の粗化処理中の、処理槽2内のエッチング液1の流れの模式図を図7、図8および図9に示す。図7は粗化処理中に第1循環路を選択した場合の処理槽2内のエッチング液1の流れを示す説明図、図8は粗化処理中に第2循環路を選択した場合の処理槽2内のエッチング液1の流れを示す説明図、図9は粗化処理後に排出口21からオーバーフローさせた場合の処理槽2内のエッチング液1の流れを示す説明図である。第1循環路の第1供給ポンプ91および第1排出ポンプ93と、第2循環路の第2供給ポンプ92および第2排出ポンプ94を5分毎に交互に作動させることで、毎分300L循環させ、エッチング液1の液位Hwを800±20mmに保ちながら、処理槽2内に交互に逆向きの流れを与えた。エッチング液1の液位Hwは、整流部材12の高さHp850mmよりも低いため、一様に近い平均横流れが得られた。基板3のエッチング終了時に、基板3は基板支持フォルダ11によって引き上げられる。基板3の粗化処理後は、第2循環路の第2供給ポンプ92を毎分304L、第2排出ポンプ94を毎分300Lで作動させることで、エッチング液1の液位Hwを上昇させながら処理槽2に一様に近い平均横流れを生じさせ、エッチング液1の液位Hwが整流部材12の高さHp850mmを超える7分30秒間に処理槽2のエッチング液1を完全に入れ替えることができた。1分30秒後には、高さHo860mmの排出口21からエッチング液1がオーバーフローし、さらに1分かけて液面の不純物を排出することができた。その後、約7秒間、第2排出ポンプ94のみを毎分300Lで作動させることで、エッチング液1の液位Hwを800mmに戻して、次の粗化処理を行った。