セラミック複合材部品の製造方法であって、第1のセラミック複合材層CCLを形成するステップと、少なくとも1つの第1の型を第1のCCLに対して配置するステップと、第2のCCLを第1の型に対して配置するステップであって、第1の型が第1及び第2のCCLで少なくとも部分的に囲まれるようにするステップと、第1のCCLを第2のCCLに結合するステップであって、前記セラミック複合材部品の少なくとも一部を横切る第1の方向に延在する少なくとも1つの第1の通路が、第1のCCL及び第2のCCLによって、第1の型の空いた位置に少なくとも部分的に画成されるようにするステップとを含む方法。少なくとも1つの第2の型を第1の型及び第1のCCLに対して配置するステップと、第1のCCLを第2のCCLに結合するステップであって、第2の方向に延在し、第1の通路と流体連通して結合する第2の通路が、第1のCCL及び第2のCCLによって第2の型の空いた位置に少なくとも部分的に画成されるようにするステップとをさらに含む、請求項1記載の方法。第1のCCLを形成するステップが、バインダーを含む第1のCCLを形成するステップをさらに含む、請求項1記載の方法。少なくとも1つの第1の型を配置するステップが、非セラミック系の複合材料又は部分的に非セラミック系の複合材料から製造された型を第1のCCLに対して配置するステップをさらに含む、請求項1記載の方法。第1のCCLを第2のCCLに結合するステップが、第1の通路が第2の通路から斜め方向に延在するように、第1のCCLを第2のCCLに結合するステップをさらに含む、請求項1記載の方法。少なくとも第1のCCLを少なくとも第2のCCLに接合させるために、製造中の部品を熱硬化させるステップをさらに含む、請求項1記載の方法。第1のCCLを第2のCCLに結合するステップが、第2の通路が、エネルギー移動を促進するフィン及びスワーラのうちの少なくとも1つを含む表面特徴を備えて形成されるように、第1のCCLを第2のCCLに結合するステップをさらに含む、請求項1記載の方法。セラミック複合材部品の製造方法であって、第1のセラミック複合材層CCLを形成するステップと、少なくとも1つの第1の型を第1のCCLに対して配置するステップと、少なくとも1つの第2のCCLを、第1の型の第1の側面に対して、及び前記部品の一部分だけに配置するステップであって、第1の型が第1のCCL及び前記少なくとも1つの第2のCCLで少なくとも部分的に囲まれるようにするステップと、第1及び第2のCCLを互いに結合するステップであって、前記セラミック複合材部品の少なくとも一部を横切る第1の方向に延在する少なくとも1つの第1の通路が、第1の型の空いた位置に少なくとも部分的に画成されるようにするステップとを含む方法。少なくとも1つの第2の型を少なくとも第1の型及び第1のCCLに対して配置するステップであって、少なくとも第2の型が、少なくとも第1の型に実質的に垂直方向に配向するステップをさらに含む、請求項8記載の方法。第1及び第2のCCLを互いに結合するステップが、前記セラミック複合材部品の少なくとも一部を横切る第2の方向に延在する第2の通路が、第1及び第2のCCLによって第2の型の空いた位置に少なくとも部分的に画成されるとともに、第1及び第2の通路が前記部品内部で流体連通して互いに接続されるように、前記CCL層を互いに結合するステップをさらに含む、請求項9記載の方法。少なくとも1つの第1の型を第1のCCLに対して配置するステップが、第1の型が、前記部品の1以上の外縁から前記部品の内部へ延在するように、少なくとも第1の型を第1のCCLに対して配置するステップをさらに含む、請求項8記載の方法。少なくとも1つの第1の型を第1のCCLに対して配置するステップが、非セラミック系の複合材料から製造された少なくとも1つの型を第1のCCLに対して配置するステップをさらに含む、請求項8記載の方法。第1及び第2のCCLを互いに結合するステップが、少なくとも第1の通路が少なくとも第2の通路から斜め方向に延在するように、第1及び第2のCCLを互いに結合するステップをさらに含む、請求項10記載の方法。前記CCLの層を互いに接合させるために、製造中の部品を熱硬化させるステップをさらに含む、請求項8記載の方法。少なくとも1つの第3のCCLを第1の型に対して配置するステップであって、第3のCCLが、前記部品で第1の型の第1の側面から第1の型の反対側面へ延在するステップをさらに含む、請求項8記載の方法。セラミック複合材部品であって、上面から下面に延在する本体であって、2以上つのセラミック複合材層CCLを含む本体と、第1のCCLと、第1のCCLと接合した第2のCCLと、前記セラミック複合材部品の少なくとも一部を横切る第1の方向に延在する第1の通路と、第1の通路から垂直方向に延在するが、前記本体の外縁まで延在しない第2の通路とを含む部品。第1及び第2の通路が、第1及び第2のCCLによって第1及び第2の型の空いた位置に少なくとも部分的に画成される、請求項16記載の部品。第1の通路が、第2の通路から斜め方向又は直交方向のうちの少なくとも1つの方向に延在する、請求項16記載の部品。前記層が熱硬化プロセスによって互いに接合されている、請求項16記載の部品。1つの態様では、セラミック複合材部品の製造方法を提供する。本方法は、第1のセラミック複合材層CCLを形成するステップと、第1のCCLに対して型を配置するステップと、第2のCCLを型に対して配置するステップであって、型が第1のCCL及び第2のCCLで少なくとも部分的に囲まれるようにするステップとを含む。本方法は、第1のCCLを第2のCCLに結合するステップであって、セラミック複合材部品の少なくとも一部を横切る第1の方向に延在する少なくとも1つの第1の通路が、第1のCCL及び第2のCCLによって、第1の型の空いた位置に少なくとも部分的に画成されるようにするステップも含む。別の態様では、セラミック複合材部品の製造方法を提供する。本方法は、第1のセラミック複合材層CCLを形成するステップと、第1の第1のCCLに対して型を配置するステップと、少なくとも1つの第2のCCLを第1の型の第1の側面に対して配置するステップであって、第1の型が第1のCCL及び少なくとも1つの第2のCCLで少なくとも部分的に囲まれるようにするステップとを含む。本方法は、第1及び第2のCCLを互いに結合するステップであって、セラミック複合材部品の少なくとも一部を横切る第1の方向に延在する少なくとも1つの第1の通路が、第1の型の空いた位置に少なくとも部分的に画成されるようにするステップも含む。さらに別の態様では、セラミック複合材部品を提供する。セラミック複合材部品は、上面から下面に延在する本体であって、2以上つのセラミック複合材層CCLを含む本体を含む。本部品は、第1のCCLと、第1のCCLと接合した第2のCCLと、セラミック複合材部品の少なくとも一部を横切る第1の方向に延在する第1の通路と、第1の通路から垂直方向に延在するが、本体の縁までは延在しない第2の通路とを含む。図1は、例示的なセラミック複合材部品100の斜視図であり、その製造初期段階を示す。例示的な実施形態では、部品100は、例えば、米国特許第6024898号に記載された加工技術によって形成される。具体的には、例示的な実施形態では、セラミック部品100は、型システム130を用いて、第1のセラミック複合材層CCL110及び第2のCCL120で形成される。例示的な実施形態では、型システム130は、中空であって、通路セグメント150及び160を含む。或いは、型システム130の全体又は少なくとも一部が中実であってもよい。具体的には、例示的な実施形態では、各セグメント150及び160はそれぞれ実質的に円形の断面形状及び実質的に楕円形の断面形状を有する。或いは、各セグメント150及び/又は160は、部品100が本明細書に記載の通り機能できるようにする任意の断面形状を有していてもよい。さらに、例示的な実施形態では、各通路セグメント150及び160は、CCL110及び120の1以上の外縁114から内側に延在している。或いは、通路セグメント150及び/又は160の少なくとも1つの端部は、層110及び120の外縁114から内側に所定距離で終端しており、層110及び120によって実質的に封止されている。例示的な実施形態では、最初に、第1のCCL110を実質的に平坦な表面の上に配置し、型システム130を第1のCCL110の上面112に対して配置する。具体的には、部品100内の所望の位置に通路図1には図示せずを形成することのできる位置に型システム130をCCL110に対して配置する。型システム130を所望の配向に整合させた後、第2のCCL120を、第1のCCL110及び型システム130に延在せしめ、型システム130を層110と層120の間に実質的に入れて、層110及び120で囲む。次いで、層110と層120を確実に接合するため部品100を熱処理する。例示的な実施形態では、層110及び120は各々層110と層120との接着力を高めるバインダーを含む。例えば、バインダーは、特に限定されないが、フェノール樹脂又は酢酸アミル化合物であってもよい。さらに、例示的な実施形態では、型システム130は、特に限定されないが、木材、プラスチック、又はセラミック材料と非セラミック材料とのコンパウンドのような非セラミック材料から製造される。一実施形態では、通路に沿っての又は表面壁を通してのエネルギー移動を促進するため、特に限定されないが、フィン及びスワーラを始めとする表面特徴を通路に加えるためにセラミック材料と非セラミック材料とのコンパウンドを用いてもよい。或いは、型システム130は、システム130が本明細書に記載の通り機能できるようにする任意の材料から製造できる。熱処理プロセスの際に、バインダー及び型システム130は、各々、部品100から融解及び溶解し、通路セグメント150及び160の空いた位置に、複数の通路図1には図示せずが画成される。図2は、例示的なセラミック複合材部品200の斜視図であり、その製造初期段階を示す。例示的な実施形態では、部品200は、第1のセラミック複合材層CCL202、第2のCCL204、第3のCCL206及び上部CCL208で形成され、製造プロセスに際しては型システム220を使用する。具体的には、実施形態の例では、型システム220は、2つの中空の通路セグメント222及び224を含む。或いは、セグメント222及び/又はセグメント224を含む型システム220の少なくとも一部は中実であってもよい。例示的な実施形態では、最初に、第1のCCL202を実質的に平坦な表面の上に配置し、中空の型システム220を、第1のCCL202の上面210に対して、部品200内の所望の位置に通路図2には図示せずを形成することのできる位置に配置する。第2のCCL204を、第1のCCL202に延在せしめ、中空の型システム220を、第1のCCL202と第2のCCL204との間に少なくとも部分的に封入する。次いで、第3のCCL206を第2のCCL204に延在せしめ、型システム220をCCL202、CCL204及びCCL206で実質的に封入する。次いで、上部CCL208を第3のCCL206に延在せしめる。CCL202、204、206及び208を各々それらの所望の配向に配置及び整合させ、層202、204、206及び208の間の接着力を高めるバインダーを用いて層202、204、206及び208を確実に接合するためにセラミック部品200を熱処理する。さらに、熱処理時に、バインダー及び型システム220は各々融解して、それまで通路セグメント222及び224で占有されていた位置に複数の通路が画成される。例示的な実施形態では、セグメント222及び/又は224はそれぞれ実質的に円形の断面形状及び実質的に楕円形の断面形状を有する。或いは、各セグメント222及び/又は224は、部品200が本明細書に記載の通り機能できるようにする任意の断面形状を有していてもよい。図3は、例示的なセラミック複合材部品300の斜視図であり、その製造初期段階を示す。例示的な実施形態では、部品300は、複数の層302、304及び306から形成されており、製造プロセスに際しては型システム320を使用する。例示的な実施形態では、型システム320は中空である。或いは、型システム320の任意の部分又は全体が中実であってもよい。さらに、例示的な実施形態では、最初に、第1のセラミック複合材層CCL302を実質的に平坦な表面の上に配置し、型システム320を第1のCCL302の上面310に対して配置する。さらに、例示的な実施形態では、型システム320は、少なくとも第1の通路セグメント330及び第2の通路セグメント332を含む。第2のCCL304を、セグメント330とセグメント332との間に延在するように配置して、通路セグメント330及び332をCCL304で部分的に囲む。次いで、上層306を、第1のCCL302及び第2のCCL304に配置し、例示的な実施形態では、上層306は、部品300の全幅Wに延在する。層302、304及び306を各々それらの所望の配向に配置及び整合させ、層302、304及び306を確実に接合するためにセラミック部品300を熱処理して、型システム320を融解し、部品300内の型システム320の空いた位置に複数の通路図3には図示せずを形成する。別の実施形態では、セラミック複合材料の複数の層をセグメント330と332との間に配置してもよい。部品100、200及び/又は300のようなセラミック部品は、セラミック複合材料の任意の数の層及び/又は得られるセラミック部品が本明細書に記載の通り機能できるようにする任意の向きに配向したセラミック複合材料の層を用いて製造できる。さらに、部品100、200及び/又は300のようなセラミック部品で製造できる通路の数は、得られるセラミック部品が本明細書に記載の通り機能できる1以上の任意の方向に配向した任意の数とすることができる。製造プロセスに際して1以上の特定の領域に層304のような複数の層を追加することの利点は、特定の領域に追加の重量又は強度をもつセラミック部品を得ることができることである。図4は、部品100、200及び/又は300図1、図2、及び図3に示すのようなセラミック部品の製造に使用し得る例示的な型システム400の斜視図である。例示的な実施形態では、型システム400は、複数の中空通路セグメント402を含んでおり、中空セグメント402は互いに略平行に配向しており、複数の中空の接続セグメント404で接続され流体連通する。具体的には、例示的な実施形態では、セグメント402で形成される通路が流体連通して互いに接続できるように、セグメント404が、隣り合った通路セグメント402間に略垂直方向に延在する。図5は、本明細書に記載の製造方法を用いて形成できる例示的なセラミック複合材部品500の断面図である。例示的な実施形態では、部品500は、第1の開口502、第2の開口504、第1の方向に配向した複数の通路510、及び通路510に実質的に垂直な第2の方向に配向した複数の通路512を含む。図6は、本明細書に記載の製造方法を用いて形成できる別のセラミック複合材部品600の断面図である。同様に、セラミック部品600は、第1の通路610、第2の通路620、並びに通路610及び620に対して斜め方向に配向した通路630及び640を含む。例示的な実施形態では、通路610は縁616まで延在していて、開口612を含んでいる。通路620は通路610と流体連通していて、通路610に対して実質的に垂直である。さらに、通路620は、部品600の外縁618までは延在していない。斜め方向に配向した通路630は、通路630を通して流体連通させることのできる開口632及び634を含んでいる。また、通路630は、通路630間に延在して、開口632と開口634とを流体連通させることのできる通路636も含んでいる。通路640は、部品600内に封止されるように形成されている。型システム400を用いて、部品600図6に示すのようなセラミック部品を製造することの利点は、610及び620のような通路を、開口612のように1つの開口しか有していなくても、セラミック部品全体で双方向流体連通させることができるように形成できることである。対照的に、積層方法のような公知のセラミック複合材部品の製造システムでは、ドリルを用いて通路を形成することに特有の製造制限があるので、各通路に開口を設けずに双方向流体連通させることのできる通路は製造できない。具体的には、ドリル又は既存の材料を体系的に除去するための他の形態のエネルギーを用いて流路を形成する場合、接続通路は各々部品の縁から通路へと延在していなければならない。したがって、型システム400を使用する別の利点は、ドリルその他の形態のエネルギーを用いて複合材部品内部に通路を形成する必要がないことである。セラミック部品の製造に際して型システム400を使用する別の利点は、型システム400によって、図5及び図6に示すように第1の開口を通して空気、流体又はガスを流入流出させ、部品の加熱又は冷却のため部品全体に流し続け、第2の開口から出すことができることである。セラミック部品の製造に際して型システム400を使用する別の利点は、型システム400では、流路内に中実材料又は発泡材料を挿入できることである。さらに、セラミック部品の製造に際して型システム400を使用する別の利点は、型システム400が、セラミック部品内に湾曲した流路図示せずを生じさせるための湾曲セグメントを含むことができることである。さらに、型システム400を用いてセラミック部品を製造する別の利点は、通路640図6に示すなど、部品内部に封止される流路を生じさせることができることである。封止通路を使用する利点は、部品の通路にリブを挿入することができるので、構造支持を部品に容易に追加できることである。さらに、封止流路は、部品内部に封止されているので、ヒートパイプその他のエネルギー移動手段として使用できることは当業者には自明であろう。上述の方法及び装置は、内部通路を備えたセラミック複合材部品を製造するための経済的で信頼性の高い方法を提供する。本明細書に記載の製造プロセスは、経済的なセラミック複合材部品の製造方法であって、部品の構造的健全性を犠牲にせずに、内部冷却通路を形成することのできる方法を提供する。さらに、一実施形態では、内部通路は、部品の軽量化を促進し、振動低減を促進し、また部品の構造強度を高めるためのリブを挿入できる領域を与える。本製造は、その構造に起因する熱成長の利点を提供する。以上、セラミック複合材部品を製造するための装置及び方法の例示的な実施形態について説明してきた。装置及び製造方法は、本明細書に記載した具体的な実施形態に限定されない。例えば、製造方法は、セラミック複合材部品での実施のみに限定されるものではない。本発明は、その他の多くの高温部品用途で実施及び利用し得る。本発明を様々な特的の実施形態に関して説明してきたが、特許請求の範囲に記載された技術的思想及び技術的範囲内で変更を加えて本発明を実施することができることは当業者には明らかであろう。