"突起またはへこみとしてワーク上に形成されたワークアライメントマークの検出装置であって、ワーク上のパターンを照明する暗視野照明手段と、上記暗視野照明手段をワーク表面に対して直交する方向に移動させる照明手段移動手段と、上記暗視野照明手段により照明したワーク上のパターンを撮像する撮像手段と、上記照明手段移動手段と撮像手段を制御して、ワーク上のアライメントマークを検出する制御部とを備え、上記制御部は、ワークアライメントマークとして検出すべきパターンを登録パターンとして記憶した記憶部と、アライメントマーク検出部とを有し、上記アライメントマーク検出部は、上記撮像手段により撮像したワーク上のパターンと、上記登録パターンとを比較して一致度を求め、一致度が予め設定された値以上のとき、上記ワーク上のパターンをアライメントマークとして検出し、求めた一致度が低い場合に、上記照明手段移動手段により上記暗視野照明手段を移動させ、上記撮像手段によりワーク上のパターンを再度撮像し、再度撮像されたワーク上のパターンと登録パターンとを比較して一致度を求め、求めた一致度が予め設定された値以上になったとき、ワーク上のパターンをアライメントマークとして検出することを特徴とするワークアライメントマークの検出装置。上記撮像手段を内蔵し上記暗視野照明手段により照明されたワーク上のパターンを受像するアライメント顕微鏡と、該アライメント顕微鏡をワーク表面に対して直交する方向に移動させるアライメント顕微鏡移動手段を備え、上記照明手段移動手段は上記アライメント顕微鏡と一体で移動し、上記暗視野照明手段を、上記アライメント顕微鏡に対して相対的に移動させることを特徴とする請求項1に記載のワークアライメントマークの検出装置。半導体ウエハの露光装置においては、ワークであるウエハに形成されるワークマークは、同じ面に形成される回路パターンと同様に、フォトリソグラフィにより形成されることが多い。一方、プリント基板の露光装置においては、プリント基板にレーザ照射やドリルなどの機械加工により形成した、φ100μm程度の貫通していない孔へこみを、ワークマークとして使用する場合がある。このような基板に形成された孔の検出には、暗視野照明と呼ばれる照明方法が使われる。暗視野照明は、基板に対して斜めから照明光を照射し、基板の上方に撮像素子を配置する。真上からの照明では孔は検出しづらい。図15aは、図10のアライメント顕微鏡により、プリント基板100に形成された孔101を、暗視野照明により撮像する様子を模式的に示した図である。なお、同図では、照明光103は図面の右側と左側からしか示していないが、実際は、孔101に対して360°全方向から照明されている。照明光103は、プリント基板100に対し、斜めに入射する。プリント基板100の表面は拡散面であり、基板の表面や孔の底の部分に照射された照明光103は、拡散して反射し、その一部は、反射ミラー102に反射され撮像素子CCD、図示せずに入射する。一方、孔101の壁面に入射した光は、拡散して反射するものの、壁面で反射された光が直接撮像素子CCDには入射しない。そのため、撮像素子には、孔101は、壁の部分と、それ以外の部分プリント基板の表面と孔の底の部分とでは異なった明るさで写る。例えば図15bに示すように、壁の部分は黒く縁取りされたリング状に、孔の底の部分は基板の表面と同様にグレーに写ることがある。したがって、底のある孔が理想的に形成されている場合は、ワークマークWAMの登録画像として、図15bのようなリング状のパターンが登録されることになる。しかし、例えば同じ形の孔を加工したつもりであっても、アライメント顕微鏡で検出した場合、撮像手段CCDでの見え方形状や明暗や色調が異なることがある。その理由の一つは、出来上がった孔の形状が偶然に異なってしまう場合である。図16は、プリント基板にレーザやドリルで加工して形成した孔の形状の一例である。同図は、孔の断面図である。図16aは、理想的な孔の形状である。しかし、レーザやドリルの先端の形状により、図16bに示すように、孔の壁が斜めになるすり鉢状になることもある。また、図16cに示すように、孔のエッジ部分にバリ104が生じることもある。このように、プリント基板100に機械加工により形成される孔は、その形状にふぞろいが生じることがある。そのため、このような孔をワークマークとしてアライメント顕微鏡で検出すると、撮像手段CCDでの見え方が異なる。撮像手段CCDでの見え方が異なる他の理由は、孔形成後に施される処理によるものがある。例えば、図16dに示すように、プリント基板には、表面に銅105などの金属箔がめっきされることがあり、孔の中もめっきされる。金属めっきにより表面の反射率が変化するので、めっきの有無により、撮像手段CCDでの見え方が異なる。また、図16eに示すように、金属めっきされたその上にレジストフィルムが貼られることもある。レジストフィルム106の厚さは数十μmであり、これを貼り付けると、孔の側面や底面に沿って貼り付けることはできず、孔の開口を塞ぐかたちになる。そのため、孔の部分では、レジストフィルムにより照明光の反射率や光の反射する方向が変化し、レジストフィルムが貼られていない場合と貼られている場合とでは撮像手段CCDでの見え方が異なる。例えば、図16eのように、レジストフィルムが貼られた場合、アライメント顕微鏡により検出される孔の形状は、全体が黒い丸に見えることがある。また、レジストフィルムの貼り具合によっては、孔の中へのフィルムのたるみ具合も変わるので、撮像手段CCDでの見え方が異なる。ワークマークの見え方が異なると、実際に撮像されているワークマーク画像が、制御部に記憶されているワークマークの画像とは、異なることとなる。このようなことが起きると、ワークマークが存在する位置でのスコアが低くなり、ワークマークを正しく検出できなくなる。図17を用いて説明する。図17aに示すリング状のパターンが、制御部に登録されたワークマークの画像とする。図17bは、基板のワークマークを検索サーチする領域内に、ワークマークが存在し、かつ登録された画像とほぼ同等の見え方をしている場合である。この場合、図17aの登録マークは、図17bの四角で囲った位置でほとんど一致し、そのスコアは、例えば、9000点10000満点である。図17cが本案件の課題となる場合である。サーチする領域内に、ワークマークが存在するが、上記したような原因により見え方が登録マークとは異なり黒丸状に見える場合である。リングは中央部が白いが、黒丸は中央部が黒いので、図17cの四角で囲った位置におけるスコアは低く、例えば2000点程度である。図17dは、検索領域内に、ワークマークではない配線等の黒四角の輪郭のパターンが存在する場合である。この場合、形状は異なるが、真ん中が黒く周辺部が白いという明暗のパターンが似ているので、図17dの四角で囲った位置におけるスコアは、図17c場合よりも高く、例えば5000点になることがある。図17cは、登録されたマークとは見え方が異なるが、ワークマークであるので検出しなければならない。しかし、図17dは、ワークマークではないので、ワークマークとして検出しないようにしなければならない。しかし、図17cをワークマークとして検出するために、制御部において、例えばスコアが2000点以上の場合はワークマークとすると設定すると、ワークマークではない図17dをワークマークとして検出してしまう。一方、図17dをワークマークとして検出しないためにスコアが6000点以上の場合をワークマークとすると設定すると、図17cをワークマークとして検出できない。したがって、ワークマークを正しく検出することができない。以上のように、同一形状としてワーク上に形成したワークマークが、ワークマークの加工の条件やプリント基板の製造工程上の処理により、撮像素子により写し出される見え方形状や明暗や色調が異なることがある。この場合には、登録したワークマークで実際のワークマークを検出しようとしても、検出できないことがある。上記特許文献1においては、見え方の異なる複数のパターンを記憶部に登録し、この登録パターンと検索領域内のパターンとを比較し、一致度のスコアを求め、スコアが一定値を越えているとき、このパターンをワークマークとして判定するようにしている。本発明は上記のように複数のパターンを登録することなく、ワークマークを検出できるようにしたものであり、アライメント顕微鏡の撮像素子に写し出されるワークマークの見え方形状や明暗や色調が異なったとしても、ワークマークを正しく検出することができるワークマークの検出装置を提供することを目的とする。本発明の発明者は、鋭意検討の結果、ワーク表面をアライメント顕微鏡により撮像する際に、ワークワークマークを照明するアライメント照明手段からワーク表面までの距離ワークに対する照明光の高さを変化させると、アライメント顕微鏡の撮像素子に写し出されるワークマークの像の見え方形状や明暗や色調が変化することを見出した。図4に、ワークに形成した貫通していない孔へこみであるワークマークを、ワークから照明手段までの間隔照明光の高さを変えて撮像した画像と、予め登録したワークマークのパターン登録パターンで各画像のパターンをサーチしたときのスコア登録パターンと各画像のパターンの一致度を示す値、ここでは9999満点を示す。ワークマークは、各画像において左列からφ140μmのへこみ、φ120μmのへこみ、φ100μmのへこみ、φ80μmのへこみ、φ200μmのへこみの計5種類を作成した。ワークから照明手段までの間隔照明光の高さは、図左から110mm、85mm、5.5mm、40mm、25mm、10mmの6種類で撮像した。同図を見れば明らかなように、照明光の高さを変えると、撮像したワークマークの見え方が変化し、スコアも変化する。このように照明光の高さによりワークマークの見え方が変化するのは、暗視野照明の照明光が、ワークに入射する角度が変化するためと考えられる。図5は暗視野照明手段リング状の照明手段10cの高さを変えたときの状態と各状態における撮像画像の輝度分布を示す図であり、同図に示すグラフの横軸は画像上の位置、縦軸は輝度相対値を示す。同図に示すように、ワークWから照明手段10cまでの間隔が広がる照明光の高さが高くなると、照明光の入射角度は小さくなり、ワークWから照明手段10cまでの間隔が狭まる照明光の高さが低くなると、照明光の入射角度は大きくなる。図4に戻り、φ200μm最右列のへこみワークマークを例に取ると、照明光の高さが11.0mm、8.5mmの場合は、内側中央に白い部分のある円環状に見える。しかし、照明光の高さが5.5mm、4.0mm、2.5mm、1.0mmの場合は、黒丸に見える。また、φ140μm最左列の場合は、照明光の高さが11.0mmの場合は内側中央に白い部分のある円環状に見え、照明光の高さが85mmの場合は、灰色の丸に見える。そして、照明光の高さが55mm、4.0mm、2.5mm、1.0mmの場合は、色の濃い黒丸に見える。図4の下段に、ワークマークとして、それぞれφ140μmの黒丸、φ120μmの黒丸、φ100μmの黒丸、φ80μmの黒丸、φ200μmの黒丸を登録し、各画像のワークマークをサーチした場合のスコア9999点満点を示す。なお、7000点以上が一般的に安定してサーチできるレベルである。φ200μmのワークマークの場合、照明光の高さが11.0mmでの画像では、ワークマークはサーチできず、照明光の高さが8.5mmでは、スコアが1489であった。しかし、照明光の高さが5.5mm、4.0mm、2.5mmの場合は、スコアは8000以上になった。このスコアであれば、ワークマークとして検出し位置合せに使用できる。そして、スコアが最も高いのは照明光の高さが4.0mmの場合なので、この時の画像に基づいて位置合せを行うことが望ましい。しかし、照明光の高さを1.0mmにすると、スコアは5947と再び低下した。同様に、φ140μm、φ120μmのワークマークの場合も、照明光の高さが4.0mmの場合に、スコアが最も高くなる。一方、φ100μm、φ80μmのワークマークの場合は、照明光の高さが5.5mmの場合に、スコアが最も高くなる。このように、ワークマークの大きさ形状により、最も高いスコアが得られる照明の高さは異なる。そこで、予めワークマークのパターンを登録しておき以下このパターンを登録パターンという、アライメント顕微鏡によりワークマークを撮像する際に、暗視野照明手段の高さを変化させてワーク上を撮像し、登録パターンを用いてサーチする。例えば、まず、第1の照明光の高さで撮像したワーク上のパターンと、登録パターンとを比較しながらスコアを求めてワークマーク像をサーチする。次に、第2の照明光の高さで撮像したパターンと登録パターンとを比較しながらスコアを求めてワークマーク像をサーチする。これを繰り返し、あらかじめ設定された値以上のスコアを示したパターンがあれば、これをワークマーク像として、ワークマークが検出されたものとする。そして、そのワークマーク像を使用して位置合せを行う。または、最も高い値のスコアを示した照明光の高さのワークマーク像をワークマークとして使用して位置合せを行う。本発明においては、上記のようにして前記課題を解決するものであり、以下のようにワークアライメントマーク検出装置を構成する。1ワーク上のパターンを照明する暗視野照明手段と、この暗視野照明手段をワーク表面に対して直交する方向に移動させる照明手段移動手段と、上記暗視野照明手段により照明したワーク上のパターンを撮像する撮像手段と、上記照明手段移動手段と撮像手段を制御して、ワーク上のアライメントマークを検出する制御部とを設け、上記制御部には、ワークアライメントマークとして検出すべきパターンを登録パターンとして記憶した記憶部と、アライメントマーク検出部とを設ける。上記アライメントマーク検出部は、上記撮像手段により撮像したワーク上のパターンと、上記登録パターンとを比較して一致度を求め、一致度が予め設定された値以上のとき、上記ワーク上のパターンをアライメントマークとして検出し、求めた一致度が低い場合に、上記照明手段移動手段により上記暗視野照明手段を移動させ、上記撮像手段によりワーク上のパターンを再度撮像し、再度撮像されたワーク上のパターンと登録パターンとを比較して一致度を求め、求めた一致度が予め設定された値以上になったとき、ワーク上のパターンをアライメントマークとして検出する。2上記1において、撮像手段を内蔵し上記暗視野照明手段により照明されたワーク上のパターンを受像するアライメント顕微鏡と、該アライメント顕微鏡をワーク表面に対して直交する方向に移動させるアライメント顕微鏡移動手段を設ける。そして、上記照明手段移動手段を上記アライメント顕微鏡に取り付けて一体で移動するように構成し、上記照明手段移動手段により、上記暗視野照明手段を上記アライメント顕微鏡に対して相対的に移動させる。本発明においては、以下の効果を得ることができる。1暗視野照明手段を移動させる手段を設け、異なった高さから暗視野照明手段によりワークを照明してワーク上のパターンを撮像し、撮像したワーク上のパターンと登録パターンとを比較してワークアライメントマークを検出するようにしたので、ワークアライメントマークが、条件によって異なった見え方になるようなことがあっても、ワークアライメントマークを確実に検出することができる。2照明手段移動手段を上記アライメント顕微鏡に取り付けて一体で移動するように構成し、上記照明手段移動手段により、上記暗視野照明手段を上記アライメント顕微鏡に対して相対的に移動させるように構成することで、ワークステージ上に異なった厚さのワークが載せられて、ピント合わせのためにアライメント顕微鏡を移動させたとき、アライメント顕微鏡の移動に合わせて、暗視野照明手段も移動させることができる。このため、暗視野照明手段の高さがワーク面に対して適切な高さに設定されていれば、ワークの厚さが変わっても、ピント合わせのためにアライメント顕微鏡を移動させることで、暗視野照明手段の高さがワーク面に対して適切な高さに設定される。図1は、本発明の適用対象の一つである投影露光装置の構成例を示す図である。同図において、MSはマスクステージである。マスクステージMSには、マスクマークMAMとマスクパターンMPが形成されたマスクMが置かれて保持される。光照射装置1から露光光が出射する。出射した露光光は、マスクM、投影レンズ2を介して、ワークステージWS上に載置されたワークW上に照射され、マスクパターンMPがワークW上に投影され露光される。投影レンズ2とワークWの間には、同図の矢印A方向図面左右方向に移動可能なアライメント顕微鏡10が4個所に設けられている。マスクパターンMPをワークW上に露光する前に、アライメント顕微鏡10を図示の位置に挿入し、マスクマークMAMとワークに形成されているワークマークWAMとを検出し、マスクMとワークWの位置合わせを行う。位置合せ後、アライメント顕微鏡10は、ワークW上から退避する。なお、図1においては、4個所設けられている内の一方のアライメント顕微鏡のみを示す。アライメント顕微鏡10は、前記したように、ハーフミラー10a、レンズL1、L2と撮像手段としてのCCDカメラ10bから構成されている。アライメント顕微鏡10には、前記図15に示した暗視野照明を行うため、基板に対して斜めから照明光を照射するための照明手段10cが設けられている。照明手段10cは、LEDのような照明光源を複数リング状に配置して構成されている。図2に上記のように検査対象に対し全方向から斜めに照明光を照射暗視野照明するためのリング照明手段暗視野照明手段の構成例を示す。リング照明手段は、図2aに示すように、薄い円筒ドーナツ状の本体容器21の中に多数のLED22を同心円上に配列したものである。各LED22は、同図aのイ矢視図である同図b、及びロ矢視図である同図cに示したように、円の中心O方向に角度を持って配置されており、検査を行なうワークに対し、斜めから照明光が照射できるように構成されている。また照明手段10cには、図1に示すように照明手段移動機構照明手段移動手段5が取り付けられている。照明手段移動機構5は、照明手段10cをワークWの表面に対して直交する方向同図の矢印B方向:図面上下方向に移動させる。即ち、照明手段移動機構5が動作することにより、ワークWと照明手段10cとの間隔が変化する。なお、アライメント顕微鏡10とワークWの間隔は変化しない。図3にアライメント顕微鏡10と上記照明手段移動機構5の取り付け構造を示す。同図に示すように、アライメント顕微鏡10は、アライメント顕微鏡移動機構アライメント顕微鏡移動手段6を介して支持部材6aに取り付けられ、支持部材6aは、ベース6bに取り付けられている。このため、アライメント顕微鏡移動機構6により、アライメント顕微鏡10は、ベース6bに対して上下方向に移動可能である。また、照明手段10cは、照明手段移動機構5を介しては支持部材5aに取り付けられ、支持部材5aはアライメント顕微鏡10に取り付けられている。したがって、照明手段移動機構5は上記アライメント顕微鏡10と一体で移動し、また、上記照明手段移動機構5により、上記照明手段10cを上記アライメント顕微鏡10に対して相対的に移動させることができる。このため、ワークステージWS上に異なった厚さのワークが載せられピント合わせのためにアライメント顕微鏡10を上下方向に移動させたとき、アライメント顕微鏡の移動に合わせて、照明手段10cも上下方向に移動する。したがって、照明手段10cの高さをワーク面に対して適切な位置に設定しておけば、ワークの厚さが変わっても、照明手段10cとワーク面との距離は一定に保たれ、照明手段10cの高さを適切な高さに維持することができる。図1に戻り、アライメント顕微鏡10のCCDカメラ10bにより撮像したマスクマークMAM像やワークマークWAM像などは、制御部11に送られる。制御部11は上記CCDカメラ10bで撮像した画像を処理する画像処理部11aと、ワークマークやマスクマーク等の位置座標情報、各種パラメータ等を記憶する記憶部11bを備える。さらに、制御部11は、CCDカメラ10bで撮像し画像処理部11aで画像処理したワーク上のパターン像と、後述するように記憶部11bに登録されたワークマーク像登録パターンとを比較して一致度を示すスコアを計算し、このスコアに基づき、撮像したワーク上のパターンが、ワークマークとして検出するパターンであるかを判定するアライメントマーク検出部11cと、上記アライメントマークの検出に際して、上記照明手段10cを上下方向B方向に移動させるため、照明手段移動機構5の駆動を制御する照明手段移動機構制御部11dを備える。また、制御部11は、ワークマークとして検出されたワーク上のパターンの位置座標が、記憶部11bに記憶したマスクマーク像の位置座標に一致するようにワークステージWSあるいはマスクステージMSあるいはその両方を移動させる位置合わせ制御部11eと、作業者の指示により上記ワークマーク像登録パターンを記憶部11bに登緑するための登緑部11fとを備える。ワークステージWSあるいはマスクステージMSは、上記位置合わせ制御部11eにより制御されるワークステージ駆動機構4、マスクステージ駆動機構3により駆動され、XY方向X,Y:マスクステージMS、ワークステージWS面に平行で互いに直交するに方向移動させるとともに、XY平面に垂直な軸を中心に回転する。上記制御部11には、モニタ12が接続され、上記画像処理部11aで画像処理された画像はモニタ12の画面に表示される。図1の露光装置において、ワークマークの検出とマスクMとワークWの位置合わせは、次のように行なわれる。光照射装置1もしくは図示しないアライメント光源から照明光をマスクMに照射して、マスクマークMAM像をアライメント顕微鏡10のCCDカメラ10bにより受像し、制御部11に送る。制御部11の画像処理部11aは上記マスクマークMAM像を位置座標に変換し記憶部11bに記憶する。なお、マスクマークの検出方法は種々の方法が提案されており、必要なら例えば特許文献1等を参照されたい。次いで、ワークWにアライメント顕微鏡10の照明手段10cから照明光を照射し、ワークW上のパターンを撮像しパターンサーチを行う。すなわち、アライメントマーク検出部11cにおいて、撮像されたパターンと、記憶部11bに登録されたワークマーク像である登録パターンとを比較して、ワークW上のワークマークWAMを検出する。制御部11はその位置座標を求める。制御部11の位置合わせ制御部11eは、記憶しているマスクマークMAMの位置座標と、検出したワークマークWAMの位置座標が所定の位置関係になるように、ワークステージWSもしくはマスクステージMS、あるいはその両方を移動し、マスクMとワークWの位置合わせを行う。以下、本発明の実施例であるワークマークの検出手順とマスクとの位置合わせ手順について、具体的に説明する。1マスクマークMAMとワークマークWAMの登録まず、マスクマークMAMとワークマークWAMの登録の手順について、図6により説明する。まず、マスクマークMAMの位置を検出する。このため、図6aに示すようにアライメント顕微鏡10の視野内におけるマスクマークMAMの位置座標xm1,ym1を求める。すなわち、アライメント顕微鏡10のCCDカメラ10bで撮像したマスクマークMAM画像を、制御部11の画像処理部11aで処理し、マスクマークMAMの位置座標xm1,ym1を求めて、記憶部11bに記憶する。次に、ワークマーク像を制御部11の記憶部11bに登録する。この登緑は、次のようにして、作業者が目視で行う。実際のワークW1例えば、露光処理を行う一連のワークの内の1枚目のワークをワークステージWS上に置き、照明手段10cから照明光をワークW1に照射する。アライメント顕微鏡10を使って、ワークW1の表面画像を受像し、画像処理部11aで処理して、モニタ12上にワークW1の表面を写し出す。この時のアライメント顕微鏡10は、実際にワークマークWAMを検出する場合と同じアライメント顕微鏡10であり、アライメント顕微鏡10の倍率は、実際にワークマークWAMを検出する場合と同じ倍率例えば3倍である。また、アライメント顕微鏡10は、マスクマークを検出した時の位置と同じ位置に保たれており、アライメント顕微鏡10の視野も同じである。作業者は、写し出されたワークW1の画像を見て、ワークマークWAMを探す。ワークマークWAMが見つかれば、図6bに示すように、ワークマークWAM全体が入るように、モニタ12上でワークマーク登録用の仮想線によってワークマークWAMを囲み、例えば目視でその中心位置を特定し、などのマークをつける。その際、作業者は照明手段10cを上下方向に移動させ、ワークマークが最もクリアに見える照明位置で受像された画像を、ワークマークのパターンとする。なお、上記ワークマークが最もクリアに見える照明手段10cの位置を記憶部11bに記憶しておけば、後述する、制御部11によりワークマークを自動的に検出する際の照明手段10cの初期位置とすることができる。そして、ワークマーク登録用の仮想線によって囲まれた領域をワークマークWAMのパターン像として、登録部11fに登緑指令を与えて記憶部11bに登録パターンとして登録する。また、目視でワークマーク像の中心位置を特定し、仮想線で形成される四角形の例えば左上角からワークマーク像の中心位置までの距離dx、dyをワークマーク像の位置座標として記憶手段11bに登緑する。なお、ワークマーク像の中心位置を演算などにより自動的に求める手法は従来から種々知られており、ワークマーク像の中心位置の設定を目視ではなく、画像処理部11aで画像処理することにより自動的に求めるようにしてもよい。2ワークマークの検出手順とマスクとの位置合わせワークマークの検出手順とマスクとの位置合わせについて、図7を使って説明する。制御部11のアライメントマーク検出部11cは、登録したワークマーク像と、ワーク上のパターンとを比較して、ワークW上のワークマークを検出する。この時、照明手段10cのワークWに対する高さ照明手段10cとワークWとの間隔を変えてワーク上のパターンを撮像する。すなわち、アライメントマーク検出部11cは、照明手段移動機構制御部11dにより、照明手段移動機構5を制御して、照明手段10cをまず第1の高さに設定し、登録パターン登録したワークマーク像と検索領域内のパターンとを比較して、一致度のスコアを求め、次いで、照明手段10cを第2の高さに設定し、登録パターン登録したワークマーク像と検索領域内のパターンとを比較して、一致度のスコアを求める。以下同様に、照明手段10cの高さを変えながら、一致度のスコアを求め、このスコアが例えば一定値を越えている画像か、あるいは、最も高いスコアが得られた照明光の高さ画像を採用し、その検索領域内のパターンを、ワークW上のワークマークとして検出する。ここで、上記第1の高さを、前記ワークマークのパターン像である登録パターンを撮像したときの照明光の高さとすれば、照明手段10cを第1の高さにした状態で、ワークマークを検出できる可能性を高くすることができる。例えば、登録パターンは黒丸状のものであり、第1の照明光の高さで撮像したワーク上のパターンワークマークWAM1が、リング状に見えるものであり、第2の照明光の高さで撮像したワーク上のパターンワークマークWAM2が黒丸状に見えるものであるとする。登録パターンを使って、まず第1の照明光の高さで撮像したワークの検索領域をサーチし、ワークマークWAM1のスコアを得る。次に第2の照明光の高さで撮像したワークの検索領域をサーチし、ワークマークWAM2のスコアを得る。そして、予め設定された値以上のスコアが得られたワークマークを使って、あるいは、最も高いスコアが得られたワークマークを使って、位置合わせ制御部11eはマスクとワークの位置合せを行う。上記例の場合、登録したワークマークWAMが黒丸状のものであれば、第2の照明光の高さで撮像したワークマークWAM2との一致度が高くスコアも高くなる。したがって、そのような場合であれば、第2の照明光の高さで撮像したワークマークWAM2を使ってマスクとワークの位置合せを行う。ワークマークのサーチは、例えば図7のように行なわれる。例えば図7aに示す矩形領域Pが登録パターンワークマーク像として記憶部11bに登録されているとする。ワークマークをサーチするには、図7bに示すように、アライメント顕微鏡10の視野内で、例えば視野の左上端角から、上記図7aに示す登録パータンを含む縦Y、横Xの矩形領域Pを少しずつずらしながら重ねて行き、一致度の高い場所を探す。そして、アライメント顕微鏡の視野内で一致度の高い領域が検索されると、そのときの、矩形領域Pの左上の角の座標x1,y1を求め、領域P内のパターンの中心位置を示すdx,dyと加算して、x1dx,y1dyを検出されたワークマークの位置座標xw1,yw1とする。以上のようにしてワークマークの位置座標が検出されると、位置合わせ制御部11eは図7cに示すように、検出されたワークマークWAMの位置座標xw1,yw1が、予め記憶されているマスクマークの位置座標xm1,ym1に一致するように、もしくは予め設定された位置関係になるように、ワークステージWSあるいはマスクステージMSあるいはその両方を移動させる。ワークマークの検出について、図8を用いて説明する。ここでは、登録したワークマークのパターン登録パターンWAMは、図8aに示すように黒丸状のパターンとする。そして、照明光の高さを3段階に切り替えてワークワークマークを照明する。照明光が第1の高さである場合のワーク上のワークマークの見え方が図8b、第2の高さである場合のワークマークの見え方が図8c、第3の高さである場合のワークマークの見え方が図8dであるとする。1サーチの開始。まず、第1の照明光の高さでワーク上のパターンを照明して撮像し、登緑パターンで検索領域をサーチする。制御部11のアライメントマーク検出部11cで登録パターンWAMと図8bのパターンを比較してスコアを求める。登緑マークが黒丸であるのに対して、見えているワークマークは図8bに示すリング状である。したがって両者の一致度は低く、スコアも低くなるこの場合のスコアを2000点とする。この値を第1の照明光の高さの場合のスコアとして記憶部11bに記憶する。続いて、照明光の高さを変え、第2の照明光の高さでワーク上のパターンを照明して撮俵し、登録パターンWAMで検索領域をサーチする。アライメントマーク検出部11cで登録パターンWAMと図8cのパターンを比較してスコアを求める。登録パターンWAMは、見えているワークマークの形状と良く似ているので一致度が高く、高いスコアが得られるこの場合のスコアを9000点とする。この値を第2の照明光の高さの場合のスコアとして記憶部11bに記憶する。さらに、照明光の高さを変え、第3の照明光の高さでワーク上のパターンを照明して撮像し、登緑マークで検索領域をサーチする。アライメントマーク検出部11cで登録パターンWAMと図8dのパターンを比較してスコアを求める。登緑パターンWAMは、見えているワークマークの形状と似ていないで一致度が低く、低いスコアになるこの場合のスコアを1500点とする。この値を第3の照明光の高さの場合のスコアとして記憶部11bに記憶する。制御部11のアライメントマーク検出部11cは、第1の照明光の高さの場合のスコア2000点と、第2の照明光の高さの場合のスコア9000点と、第3の照明光の高さの場合のスコア1500点とを比較する。そして最も高いスコアが得られた、第2の照明光の高さの場合の図8cのパターンをワークマークとして採用する。なお、照明光の高さを変えて何度もワーク上のパターンを撮像しサーチを行うと、ワークマーク検出に時間がかかり、その結果露光処理の時間が全体として長くなる。その問題の解決方法としては、例えば、ある照明光の高さであらかじめ設定した点数以上のスコアが得られたら、その段階で照明光の高さを変えての撮像を終了し、その照明光の高さで、次の手順ワークマークの位置検出とマスクとワークの位置合せに進むよう設定することが考えられる。上記図8の例で言えば、例えば8000以上のスコアが得られれば、ワークマークが検出できたとし、次の手順マスクとワークの位置合せに進むように制御部11に設定しておく。そのようにしておけば、第3の照明光の高さでの撮像を行わないので、ワークマーク検出時間の短縮を図ることができる。なお、本発明においては、基板に形成した底つきの孔凹部、へこみをワークアライメントマークワークマークとして使用する場合、その孔にめっきやレジストフィルムの貼り付けにより、アライメント顕微鏡によって検出されるワークマークの見え方形状や明暗や色調が異なることを例に説明した。しかし、孔の場合に限らず、図9aに示すように基板100に形成した突起107凸部、ふくらみをワークアライメントマークとして使用する場合であっても、ワークマークの見え方が変化するので、本発明を適用することができる。また、例えば、図9bに示すような、銅105等のめっきの有無により表面の反射率が変化して見え方が変化する場合もある。さらに、図9cに示すように突起に対してレジストフィルム106を貼り付けると、突起の側面に沿って貼り付けることはできず、突起の側面に空間ができる。そのため、照明光の反射率や光の反射する方向が変化し、レジストフィルムが貼られていない場合と貼られている場合とでは撮像手段CCDでの見え方が異なる。さらに、レジストフィルムの貼り付け具合によっては、フィルムのたるみ具合も変わるので、見え方が変化するが、これらの場合にも本発明を適用することができる。"