"所定の無線信号を処理する無線ICデバイスと、前記無線ICデバイスと無線信号を交換し合うリーダライタと、を備えた無線通信システムであって、前記無線ICデバイスは無線IC素子及び放射体を備え、前記無線ICデバイスは第1物体に固定され、第1物体及び第2物体の近接/離間に伴う無線ICデバイスと第2物体との近接/離間を前記リーダライタによって検出すること、を特徴とする無線通信システム。前記第2物体に金属体が含まれていること、を特徴とする請求項1に記載の無線通信システム。前記無線IC素子は、所定の無線信号を処理する無線ICチップを備えていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信システム。前記無線IC素子は、所定の無線信号を処理する無線ICチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含む給電回路基板とを備えていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信システム。前記放射体にて送受信される信号の周波数は、前記給電回路の共振周波数によって実質的に決定されること、を特徴とする請求項4に記載の無線通信システム。前記放射体は、前記無線ICチップ又は前記給電回路基板に結合したループ状電極を有し、該ループ状電極のループ面が前記金属体の平面に対して垂直に近接すること、を特徴とする請求項3、請求項4又は請求項5に記載の無線通信システム。前記ループ状電極は、前記無線IC素子と前記放射体とのインピーダンスを整合する機能を有すること、を特徴とする請求項6に記載の無線通信システム。前記ループ状電極は、前記無線ICチップ又は前記給電回路基板と結合する給電部及び切り欠かれたスリット部を有すること、を特徴とする請求項6又は請求項7に記載の無線通信システム。前記スリット部では、互いに対向する端部が容量結合していること、を特徴とする請求項8に記載の無線通信システム。前記スリット部では、互いに対向する端部が前記金属体と容量結合すること、を特徴とする請求項8又は請求項9に記載の無線通信システム。前記スリット部は複数設けられていること、を特徴とする請求項8、請求項9又は請求項10に記載の無線通信システム。前記金属体は第2物体及び第3物体に固定され、前記複数のスリット部のうち、第1スリット部は第2物体に固定した金属体に結合し、第2スリット部は第3物体に固定した金属体に結合すること、を特徴とする請求項11に記載の無線通信システム。前記放射体は、絶縁体基板の一方の主面に形成された放射電極と、該放射電極に接続された磁界電極と、該磁界電極に接続された給電部とを有し、前記無線ICチップ又は前記給電回路基板に結合していること、を特徴とする請求項3、請求項4又は請求項5に記載の無線通信システム。そこで、本発明の目的は、小型で簡単な構成からなり安価に製造でき、省電力タイプであり、情報の伝達速度の速い無線ICデバイスを用いた無線通信システムを提供することにある。本発明の一形態である無線通信システムは、所定の無線信号を処理する無線ICデバイスと、前記無線ICデバイスと無線信号を交換し合うリーダライタと、を備えた無線通信システムであって、前記無線ICデバイスは無線IC素子及び放射体を備え、前記無線ICデバイスは第1物体に固定され、第1物体及び第2物体の近接/離間に伴う無線ICデバイスと第2物体との近接/離間を前記リーダライタによって検出すること、を特徴とする。前記無線通信システムにおいては、金属体などを含む第2物体と近接した場合に、無線ICデバイスの指向特性が変化するので、両者が近接することによってリーダライタとの通信可能な電力/情報伝達経路が形成される。放射体はリーダライタからの信号を受け、この受信信号は無線ICデバイスに供給される。無線ICデバイスは応答信号を発し、この応答信号は放射体からリーダライタに放射される。このような交信は、第1物体と第2物体とが近接しているとき、例えば扉や窓が閉じられているときに可能であり、仮に扉や窓が開かれていると交信は不能又は不良になる。応答信号の強弱レベル差によって第1物体と第2物体との近接/離間を検知してもよい。これにて、セキュリティを管理することができる。本発明によれば、無線ICデバイスと金属体などを含む第2物体とでセキュリティシステムを構築することができる。しかも、無線ICデバイスは簡単な構成からなり、安価に製造でき、リーダライタからの信号を電力として利用するので省電力で済む。また、無線ICデバイスとダイレクトに信号を交換し合うので情報の伝達速度は極めて迅速である。以下、本発明に係る無線通信システムの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。無線ICデバイスの第1例、図1参照まず、本発明に係る無線通信システムに用いられる無線ICデバイスの第1例について説明する。図1に示すように、この無線ICデバイス1Aは、UHF帯の通信に用いられるものであり、無線IC素子50と、直方体形状をなす絶縁体基板20と、放射体ループ状電極30とで構成されている。無線IC素子50は、所定周波数の高周波信号を処理するもので、その詳細は図4~図7を参照して以下に詳述する。絶縁体基板20は、エポキシなどの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂、あるいは、LTCCなどのセラミックからなる誘電体や磁性体であってもよい。ループ状電極30は、絶縁体基板20の表面に配置された表面電極31,32と、裏面に配置された裏面電極33と、電極31,33及び電極32,33をそれぞれ接続する側面電極34とで構成されている。表面電極31,32の互いに対向する端部は、無線IC素子50との結合部給電部31a,32aとされている。ループ状電極30の各電極31~34は、銅やアルミなどの金属箔からなる薄膜電極パターンとして、あるいは、銀や銅などの粉末を含む導電体ペーストからなる厚膜電極パターンとして絶縁体基板20の表面に形成されている。絶縁体基板20の表面には、無線IC素子50が給電部31a,32aに結合されている。この結合は電磁界結合あるいは半田バンプなどによる電気的な直接結合DC接続である。なお、無線IC素子50と給電部31a,32aとは電磁界を介して電気的に接続されていてもよい。以上の構成からなる無線ICデバイス1Aは、無線IC素子50から所定の高周波信号がループ状電極30に伝達されると、ループ状電極30に高周波電流が流れ、ループ状電極30は通信距離が比較的短い磁界アンテナとして機能する。ここで、ループ状電極30の裏面電極33に図示しない金属体が近接すると、磁界ループが金属体とは反対方向に形成される。即ち、ループ状電極30の電流周回面であるループ面は金属体の平面に対して垂直に位置するため、磁界Hが金属体の表面に対して平行に発生するが、磁界Hは金属体の方向には磁界ループを形成することができないため、金属体とは反対方向に磁界ループが集中して形成される。そして、磁界ループにより誘起される電界Eも金属体とは反対方向に形成される。つまり、ループ状電極30がアンテナ素子として働き、このアンテナ素子から電磁波が金属体表面の法線方向に放射される。このように、金属体を近接させると、金属体とは反対方向にエネルギーを集中させることができるため、金属体とは反対方向に大きな利得をもつことができる。即ち、指向特性を変化させることができる。そして、この大きな利得により、無線ICデバイス1Aとリーダライタとの通信が可能となる。RFIDシステムのリーダライタから放射されてループ状電極30で受信された高周波信号は無線IC素子50に供給され、無線IC素子50が動作する。一方、無線IC素子50からの応答信号はループ状電極30に伝達されてリーダライタに放射される。なお、リーダライタは、前述の電磁波を受信しやすいように、金属体表面の法線方向に配置されることが好ましい。ループ状電極30は、そのループ面において、給電部31aから電極31,34,33,34,32及び給電部32aへ至る所定の長さを有し、この電気長に相当する所定の共振周波数を有し、かつ、無線ICデバイス1Aのインピーダンスとループ状電極30放射素子自体のインピーダンスとのマッチングを図っている。一方、前記金属体がループ状電極30の裏面電極33から離間すると、磁界ループが金属体のあった方向にも形成されるようになり、磁界エネルギーが分散されることによって指向性が弱くなる。そのため、リーダライタから見たとき、無線ICデバイス1Aとしてはループ状電極30が弱い放射素子として機能するのみであり、リーダライタとの交信が不能になるか、低い放射レベルでの交信が行われる。セキュリティシステム、図2及び図3参照前述のごとく、無線ICデバイス1Aにおけるリーダライタとの交信は、無線ICデバイス1Aと金属体とが近接しているときに可能であり、両者が離間すると不能又は不良になる。この作用を利用することにより、扉や窓の開閉状態をリーダライタに接続した管理機器が検知できる。応答信号の強弱レベル差によって扉や窓の開閉を検知してもよい。これにて、セキュリティを管理することができる。図2に具体例を示す。例えば、図1に示した無線ICデバイス1Aを扉60第2物体の枠体61第1物体に取り付け、扉60が金属体であるとする。図2Aに示すように、扉60が閉じられているときには、無線ICデバイス1Aと扉60金属体とが近接し、無線ICデバイス1Aとリーダライタとの交信が可能になる。図2Bに示すように、扉60が開かれると交信は不能又は不良になる。これにて、扉60や窓の開閉状態を検知することができる。扉60が木製であれば、無線ICデバイス1Aが近接する部分に金属体を貼着ないし埋め込んでおけばよい。即ち、図2に示すように、無線ICデバイス1Aは、その側面電極34側にて枠体61に固定されており、裏面電極33側は扉60に対面するように配置されている。また、無線ICデバイス1Aの表面電極31,32側には、リーダライタ図示しないが配置されている。セキュリティシステムとしては、例えば、図3に示すように、室内80にコンピュータ81と連動するリーダライタ82を設ける。リーダライタ82は送受信用のアンテナ83を備えている。一方、室内での装置品である第1物体としての扉枠61、窓枠64、置き台66,68に無線ICデバイス1Aを取り付ければよい。第2物体としての金属体は扉60自体、窓サッシ63自体、金庫65自体、商品67自体であればよい。商品67が非金属体であれば、置き台68であって無線ICデバイス1Aが近接する部分に金属体を取り付けておけばよい。なお、無線ICデバイス1Aと金属体との配置関係は逆であってもよい。このセキュリティシステムにおいて、リーダライタ82からの信号に対して無線ICデバイス1Aが応答すれば、コンピュータ81は例えば扉60が閉じている、金庫65が所定の位置にあることを検知する。一方、無線ICデバイス1Aが応答しない、あるいは、反応レベルが一定値以下であれば、コンピュータ81は扉60が開けられた、金庫65が移動したことを検知する。これにて室内80のセキュリティを管理することができる。他の装置品に関しても同様である。無線IC素子、図4~図7参照無線IC素子50は、図4に示すように、高周波信号を処理する無線ICチップ51であってもよく、あるいは、図5に示すように、無線ICチップ51と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板65とで構成されていてもよい。図4に示す無線ICチップ51は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ51は、その裏面に入出力用端子電極52,52及び実装用端子電極53,53が設けられている。入出力用端子電極52,52は前記給電部31a,32aと金属バンプなどを介して電気的に接続される。なお、金属バンプの材料としては、Au、はんだなどを用いることができる。図5に示すように、無線ICチップ51と給電回路基板65とで無線IC素子50を構成する場合、給電回路基板65には種々の給電回路共振回路/整合回路を含むを設けることができる。例えば、図6に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合相互インダクタンスMで示すされているインダクタンス素子L1、L2を含む給電回路66であってもよい。給電回路66は、所定の共振周波数を有するとともに、無線ICチップ51のインピーダンスと近接する金属体とのインピーダンスマッチングを図っている。なお、無線ICチップ51と給電回路66とは、電気的に接続DC接続されていてもよいし、電磁界を介して結合されていてもよい。給電回路66は、無線ICチップ51から発信された所定の周波数を有する高周波信号を前記ループ状電極30に伝達し、かつ、受信した高周波信号をループ状電極30を介して無線ICチップ51に供給する。給電回路66は所定の共振周波数を有する。ループ状電極30にて送受信される信号の周波数は、給電回路66の共振周波数によって実質的に決定されていてもよい。これにより、インピーダンスマッチングが図りやすくなり、インピーダンスの整合回路、即ち、ループ状電極30の電気長を短くすることができる。次に、給電回路基板65の構成について説明する。図4及び図5に示すように、無線ICチップ51の入出力用端子電極52は給電回路基板65上に形成した給電端子電極142a、142bに、実装用端子電極53は実装端子電極143a、143bに金属バンプなどを介して接続される。給電回路基板65は、図7に示すように、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート141a~141hを積層、圧着、焼成したものである。但し、給電回路基板65を構成する絶縁層はセラミックシートに限定されるものではなく、例えば、液晶ポリマなどのような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のような樹脂シートであってもよい。最上層のシート141aには、給電端子電極142a,142b、実装端子電極143a,143b、ビアホール導体144a,144b,145a,145bが形成されている。2層目~8層目のシート141b~141hには、それぞれ、インダクタンス素子L1,L2を構成する配線電極146a,146bが形成され、必要に応じてビアホール導体147a,147b,148a,148bが形成されている。以上のシート141a~141hを積層することにより、配線電極146aがビアホール導体147aにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L1が形成され、配線電極146bがビアホール導体147bにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L2が形成される。また、配線電極146a,146bの線間にキャパシタンスが形成される。シート141b上の配線電極146aの端部146a-1はビアホール導体145aを介して給電端子電極142aに接続され、シート141h上の配線電極146aの端部146a-2はビアホール導体148a,145bを介して給電端子電極142bに接続される。シート141b上の配線電極146bの端部146b-1はビアホール導体144bを介して給電端子電極142bに接続され、シート141h上の配線電極146bの端部146b-2はビアホール導体148b,144aを介して給電端子電極142aに接続される。以上の給電回路66において、インダクタンス素子L1,L2は、互いに磁気結合しており、それぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子L1,L2の内径を通過する磁界は、互いに逆向きとなる。そのため、インダクタンス素子L1,L2で形成される磁界は閉磁路となる。また、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極146a,146bをある程度長くする必要がある。これにてエネルギーのロスが少なくなるとともに、共振周波数付近で広帯域化することになる。インダクタンス素子L1,L2は、給電回路基板65を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路66をループ状電極30に結合させたとき、ループ状電極30には逆向きの電流が励起され、その電流による電位差でループ状電極30を放射素子として動作させる。給電回路基板65に共振/整合回路を内蔵することにより、外部の物品の影響による特性変動を抑えることができ、通信品質の劣化を防ぐことができる。また、無線IC素子50を構成する無線ICチップ51を給電回路基板65の厚み方向の中央側に向けて配置すれば、無線ICチップ51の破壊を防ぐことができ、無線IC素子50としての機械的強度を向上させることができる。無線ICデバイスの第2例、図8参照第2例である無線ICデバイス1Bは、図8に示すように、ループ状電極30の裏面電極33の中央部分にスリット部35を形成したものである。第2例での基本的な作用効果は前記第1例と同様である。ループ状電極30と金属体が近接している場合は、ループ状電極30の裏面電極33に形成されたスリット部35は近接した金属体と容量結合し、金属体との二つの容量結合部を介して、ループ状電極30はループを形成する。なお、スリット部35を介してループ状電極が容量結合していてもよい。金属体との結合は前記第1例と同様であり、近接した金属体により、無線ICデバイス1Bとリーダライタとが通信可能になる。即ち、金属体が近接することにより、金属体とは反対方向にエネルギーを集中させて大きな利得をもつことができるので、リーダライタとの通信が可能になる。一方、ループ状電極30と金属体が離間しているとき、ループ状電極30はスリット部35によって離間した状態となる。これにより、ループ状電極30のインピーダンスマッチング機能が失われ、無線IC素子50のインピーダンスとループ状電極30のインピーダンスとのマッチングが図れなくなる。この結果、ループ状電極30は磁界アンテナとして機能しなくなる。従って、本第2例では、金属体が近接した場合と離間した場合とで、リーダライタとの交信状態に明瞭な差が生じ、検知が確実なものとなる。無線ICデバイスの第3例、図9参照第3例である無線ICデバイス1Cは、図9に示すように、無線IC素子50との給電部31a,32aを片方に寄せて配置し、他方は側面電極を省略して容量Cで結合させたものである。第3例の基本的な作用効果は前記第1例と同様である。このように、ループ状電極30自体を容量Cで結合させて、ループを形成していてもよい。無線ICデバイスの第4例、図10参照第4例である無線ICデバイス1Dは、図10に示すように、絶縁体基板20の表面に設けた放射電極36に、開口部36aと該開口部36aから外部に連通するスリット部36bを形成したもので、放射電極36は絶縁体基板20の側面から裏面に延在され、基板20の端部において容量Cで結合している。スリット部36bの対向部分は給電部36cとされ、この給電部36cに無線IC素子50が結合されている。そして、スリット部36b給電部36cを含む開口部36aの周囲に磁界電極37が形成されている。本第4例では、放射電極36がスリット部36bにより開いたループ形状を有しており、開口部36aの周囲に電流が集中する。この電流集中部分が磁界電極37として機能する。磁界電極37は所定の長さを有しているため、給電部36cに対して所定の電位差を有することになる。ここでは、放射電極36と磁界電極37とは見かけ上一体的に形成されている。従って、磁界電極37の所定の電位差が、磁界電極37と一体となった、絶縁体基板20の表面に設けた放射電極36に伝わる。このように、磁界電極37と放射電極36とが一体となっているので、給電部36cからの信号の特性例えば広帯域な周波数特性をそのまま外部へ伝えることができる。なお、受信の場合も同様である。ここで、磁界電極37は、絶縁体基板20の裏面に設けた放射電極36に対して電位差をもつので、絶縁体基板20の表面に設けた放射電極36も絶縁体基板20の裏面に設けた放射電極36に対して電位差をもつ。この電位差により、絶縁体基板20の表面に設けた放射電極36がパッチアンテナとして動作する。金属体を無線ICデバイスIDに近接させた場合、金属体とは反対方向にエネルギーを集中させることができるため、金属体とは反対方向に大きな利得をもつことができる。そして、この大きな利得により、無線ICデバイス1Aとリーダライタとの通信が可能となる。なお、ループ形状の磁界電極37は、無線IC素子50のインピーダンスと放射電極36のインピーダンスとのマッチングを図っていてもよい。無線ICデバイスの第5例、図11及び図12参照第5例である無線ICデバイス1Eは、図11に示すように、ループ状電極30の裏面電極33の2箇所にスリット部35を形成したものである。第5例での基本的な作用効果は前記第2例と同様である。この無線ICデバイス1Eは、図12に示すように、両開きの扉70の開閉状態の検知に好適に用いることができる。即ち、図12Aに示すように、無線ICデバイス1Eを扉枠71であって扉70の閉じ合わされる部分に対向する位置に取り付けることにより、より具体的には、無線ICデバイス1Eをループ状電極の二つのスリット部35が、それぞれ一方の扉、他方の扉に対面するように配置することにより、扉70のいずれが開放された場合であってもその開放状態を検知可能である図12B参照。扉70が近接した場合と離間した場合とで、リーダライタとの交信状態に明瞭な差が生じ、検知が確実なものとなることは、第2例と同様である。他の適用例、図13参照図13は前記無線ICデバイス1Aをふすま72の開閉を検知するために鴨居図示せずに取り付けた例を示す。この場合、ふすまの上部に金属シート73を貼着することにより、該金属シート73を放射素子として機能させ、ふすま72の開閉状態を検知することが可能になる。他の実施例なお、本発明に係る無線通信システムは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、無線ICデバイスは前記実施例に示したもの以外に種々の第1物体に固定し、無線IC素子と第2物体との近接/離間をリーダライタで検出することができる。また、無線IC素子に関しても、給電回路基板などはあくまで例示であり、給電回路は種々の構成を採用することができる。また、無線ICは給電回路基板内の素子として作製しても構わない。給電回路基板内に無線IC部を形成することにより、無線IC部と給電回路との接続部における寄生成分をなくすことができ、無線ICデバイスの特性を向上させることができる。また、無線IC素子の低背化も可能である。また、第2物体には、金属体以外にも、誘電率の高いもの、透磁率の高いもの、又は液体などを固定することも可能であり、これにより指向特性を変化させることができる。また、実施例には、金属体を近づけたときに交信レベルが上がる例を示したが、金属体を近づけたときに利得が下がるように設計し、交信レベルが下がることを検出して、第1物体及び第2物体との近接/離間を検出することも可能である。また、RFIDシステムは、UHF帯に限定されるものではなく、HF帯などの他の周波数帯を利用することもできる。"