"セルロース樹脂基材と、セルロース樹脂を溶解する重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する硬化性組成物の硬化膜と、を備え、前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記導電性付与成分Bは前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在している、帯電防止用積層体ここでセルロース樹脂を溶解する成分とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25°Cで2時間浸し、取り出したフィルムを80°Cで24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1以上である成分をいう。。セルロース樹脂基材と、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、アクリロイルモルフォリン、γ-ブチロラクトンアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびジエチレングリコールジアクリレートから選択される少なくとも1種である重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する硬化性組成物の硬化膜と、を備え、前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記導電性付与成分Bは前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在している、帯電防止用積層体。請求項1または請求項2において、前記硬化膜が前記セルロース樹脂基材を形成するセルロース樹脂を含有する、帯電防止用積層体。請求項1ないし請求項3のいずれか1項において、前記導電性付与成分Bが導電性粒子である、帯電防止用積層体。請求項4において、前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種である、帯電防止用積層体。請求項4または請求項5において、前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量以上20質量以下である、帯電防止用積層体。請求項1ないし請求項3のいずれか1項において、前記導電性付与成分Bが導電性高分子である、帯電防止用積層体。請求項7において、前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量以上5質量以下である、帯電防止用積層体。セルロース樹脂を溶解する重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、硬化させる工程を含む、帯電防止用積層体の製造方法ここでセルロース樹脂を溶解する成分とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25°Cで2時間浸し、取り出したフィルムを80°Cで24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1以上である成分をいう。。2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、アクリロイルモルフォリン、γ-ブチロラクトンアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびジエチレングリコールジアクリレートから選択される少なくとも1種である重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、硬化させる工程を含む、帯電防止用積層体の製造方法。請求項9または請求項10において、前記導電性付与成分Bが導電性粒子である、帯電防止用積層体の製造方法。請求項11において、前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種である、帯電防止用積層体の製造方法。請求項11または請求項12において、前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量以上20質量以下である、帯電防止用積層体の製造方法。請求項9または請求項10において、前記導電性付与成分Bが導電性高分子である、帯電防止用積層体の製造方法。請求項14において、前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量以上5質量以下である、帯電防止用積層体の製造方法。セルロース樹脂を溶解する重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する、帯電防止用積層体を製造するために用いられる硬化性組成物ここでセルロース樹脂を溶解する成分とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25°Cで2時間浸し、取り出したフィルムを80°Cで24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1以上である成分をいう。。2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、アクリロイルモルフォリン、γ-ブチロラクトンアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびジエチレングリコールジアクリレートから選択される少なくとも1種である重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する、帯電防止用積層体を製造するために用いられる硬化性組成物。請求項16または請求項17において、前記導電性付与成分Bが導電性粒子である、硬化性組成物。請求項18において、前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種である、硬化性組成物。請求項18または請求項19において、前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量以上20質量以下である、硬化性組成物。請求項16または請求項17において、前記導電性付与成分Bが導電性高分子である、硬化性組成物。請求項21において、前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量以上5質量以下である、硬化性組成物。しかしながら、従来の帯電防止膜では、導電性粒子の偏在性が不安定であるため、十分な導電性帯電防止性を発現できないという問題があった。そのため、帯電防止膜の導電性を高めるためには、硬化性組成物中に含まれる導電性粒子を増量させなければならなかった。硬化性組成物中の導電性粒子を増量させると、硬化膜による可視光吸収の増加により透明性が低下する場合があった。このように、従来の帯電防止膜は、生産性の点で改善の余地があった。そこで、本発明に係る幾つかの態様は、上記課題を解決することで、生産性を向上でき、かつ透明性および帯電防止性に優れた硬化膜を形成できる硬化性組成物、あるいは該硬化膜を有する帯電防止用積層体ならびにその製造方法を提供するものである。本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。[適用例1]本発明に係る帯電防止用積層体の一態様は、セルロース樹脂基材と、セルロース樹脂を溶解する重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する硬化性組成物の硬化膜と、を備え、前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記導電性付与成分Bは前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在していることを特徴とする。ここで、セルロース樹脂を溶解する成分とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25°Cで2時間浸し、取り出したフィルムを80°Cで24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1以上である成分をいう。[適用例2]本発明に係る帯電防止用積層体の一態様は、セルロース樹脂基材と、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、アクリロイルモルフォリン、γ-ブチロラクトンアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびジエチレングリコールジアクリレートから選択される少なくとも1種である重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する硬化性組成物の硬化膜と、を備え、前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記導電性付与成分Bは前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在していることを特徴とする。ここで導電性付与成分Bが硬化膜中においてセルロース樹脂基材とは反対側に偏在しているとは、前記硬化膜中のセルロース樹脂基材とは反対側における導電性付与成分Bの密度が、硬化膜中のセルロース樹脂基材側における導電性付与成分Bの密度よりも高いことをいう。硬化膜中のセルロース樹脂基材側とセルロース樹脂基材とは反対側とにおける導電性付与成分Bの密度の相対的大小は、例えば帯電防止用積層体の断面を電子顕微鏡で観察することにより決定することができる。セルロース樹脂基材側とその反対側との導電性付与成分Bの密度の差は大きいほど好ましい。硬化膜中のセルロース樹脂基材とは反対側に導電性付与成分Bが高密度に存在しており、硬化膜中のセルロース樹脂基材側には導電性付与成分Bが実質的に存在していないことが特に好ましい。[適用例3]適用例1または適用例2の帯電防止用積層体において、前記硬化膜が前記セルロース樹脂基材を形成するセルロース樹脂を含有することができる。[適用例4]適用例1ないし適用例3のいずれか一例の帯電防止用積層体において、前記導電性付与成分Bが導電性粒子であることができる。[適用例5]適用例4の帯電防止用積層体において、前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種であることができる。[適用例6]適用例4または適用例5の帯電防止用積層体において、前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量以上20質量以下であることができる。[適用例7]適用例1ないし適用例3のいずれか一例の帯電防止用積層体において、前記導電性付与成分Bが導電性高分子であることができる。[適用例8]適用例7の帯電防止用積層体において、前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量以上5質量以下であることができる。[適用例9]本発明に係る帯電防止用積層体の製造方法の一態様は、セルロース樹脂を溶解する重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、硬化させる工程を含むことを特徴とする。ここで、セルロース樹脂を溶解する成分とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25°Cで2時間浸し、取り出したフィルムを80°Cで24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1以上である成分をいう。[適用例10]本発明に係る帯電防止用積層体の製造方法の一態様は、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、アクリロイルモルフォリン、γ-ブチロラクトンアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびジエチレングリコールジアクリレートから選択される少なくとも1種である重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、硬化させる工程を含むことを特徴とする。[適用例11]適用例9または適用例10の帯電防止用積層体の製造方法において、前記導電性付与成分Bが導電性粒子であることができる。[適用例12]適用例11の帯電防止用積層体の製造方法において、前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種であることができる。[適用例13]適用例11または適用例12の帯電防止用積層体の製造方法において、前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量以上20質量以下であることができる。[適用例14]適用例9または適用例10の帯電防止用積層体の製造方法において、前記導電性付与成分Bが導電性高分子であることができる。[適用例15]適用例14の帯電防止用積層体の製造方法において、前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量以上5質量以下であることができる。[適用例16]本発明に係る硬化性組成物の一態様は、帯電防止用積層体を製造するために用いられる硬化性組成物であって、セルロース樹脂を溶解する重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有することを特徴とする。ここで、セルロース樹脂を溶解する成分とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25°Cで2時間浸し、取り出したフィルムを80°Cで24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1以上である成分をいう。[適用例17]本発明に係る硬化性組成物の一態様は、帯電防止用積層体を製造するために用いられる硬化性組成物であって、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、アクリロイルモルフォリン、γ-ブチロラクトンアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラクタム、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびジエチレングリコールジアクリレートから選択される少なくとも1種である重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有することを特徴とする。[適用例18]適用例16または適用例17の硬化性組成物において、前記導電性付与成分Bが導電性粒子であることができる。[適用例19]適用例18の硬化性組成物において、前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種であることができる。[適用例20]適用例18または適用例19の硬化性組成物において、前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量以上20質量以下であることができる。[適用例21]適用例16または適用例17の硬化性組成物において、前記導電性付与成分Bが導電性高分子であることができる。[適用例22]適用例21の硬化性組成物において、前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量以上5質量以下であることができる。本発明に係る帯電防止用積層体によれば、前記硬化膜中の、セルロース樹脂基材と接触する面とは反対の面側に導電性付与成分Bが高密度に存在する層が形成されて、該層が導電パスとなることで、優れた導電性帯電防止性が付与される。本発明に係る帯電防止用積層体の製造方法によれば、基材となるセルロース樹脂に前記硬化性組成物を塗布して硬化させることで、セルロース樹脂と接触する面とは反対の面側に導電性付与成分Bが高密度に存在する層を形成することができる。かかる層が導電パスとなるため、優れた導電性帯電防止性を有する積層体を製造することができる。また、セルロース樹脂と接触する面とは反対の面側に導電性付与成分Bが高密度に存在する層が形成されるため、硬化性組成物中に含まれる導電性付与成分Bの量を低減することができる。その結果、積層体の透明性が確保されると共に、生産性を向上させることができる。以下、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、下記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において実施される各種の変型例も含む。1.硬化性組成物本実施の形態に係る硬化性組成物は、A重合性化合物と、B導電性付与成分と、を含有する。以下、本実施の形態に係る硬化性組成物の各成分について詳細に説明する。なお、本明細書においてAないしDの各材料を、それぞれA成分ないしD成分と省略して記載することもある。1.1.A重合性化合物本実施の形態で用いられるA重合性化合物は、重合性を有する化合物であれば特に限定されないが、エチレン性不飽和基を有する化合物が好ましい。A重合性化合物は、セルロース樹脂を溶解する重合性化合物以下、A1成分ともいうと、A1成分以外の重合性化合物以下、A2成分ともいうと、に分類することができる。なお、本実施の形態に係る硬化性組成物中におけるA成分の含有量は、D溶媒を除く成分の合計を100質量としたときに、80~99質量が好ましく、90~98質量がさらに好ましい。A成分の含有量が上記範囲にあることにより、高硬度を有する硬化膜を形成することができる。1.1.1.A1成分本実施の形態に係る硬化性組成物は、A1セルロース樹脂を溶解する重合性化合物を含有する。本発明においてセルロース樹脂を溶解する重合性化合物とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmの基材のセルロース樹脂フィルムの質量をa0gとし、このフィルムを室温環境下で6gの重合性化合物に2時間浸し、取り出したフィルムを80°Cで24時間真空乾燥機で乾燥した後のフィルムの質量をa1gとしたときに、a0-a1/a0×100で表されるフィルムの質量減少率が1以上である重合性化合物のことをいう。本実施の形態に係る硬化性組成物がA1成分を含有していることにより、成膜する際にB導電性付与成分の偏在化を引き起こして、優れた導電性帯電防止性を有する積層体を形成することができる。B導電性付与成分の偏在化が発現する機構は明らかではないが、本実施の形態においては例えば次のように考えられる。本実施の形態に係る硬化性組成物をセルロース樹脂基材上に塗布した場合、A1成分がセルロース樹脂を溶解するため、セルロース樹脂が塗布された硬化性組成物中に溶出する。ここでB導電性付与成分は溶出したセルロース樹脂との親和性に劣るため、硬化性組成物中でよりセルロース樹脂の濃度が低い側、すなわち基材と反対側の界面に偏在すると推測される。これに対し、基材のセルロース樹脂を溶解しない樹脂のみを含有する硬化性組成物では、セルロース樹脂が硬化性組成物中に溶出しないため、上記のようなB導電性付与成分の偏在は起きない。その結果、硬化膜表面に導電性を付与することができない。A1セルロース樹脂を溶解する重合性化合物としては、以下に例示するような、エチレン性不飽和基等の重合性基を1個有する化合物以下、単官能化合物というやエチレン性不飽和基等の重合性基を2個以上有する化合物以下、多官能化合物というが挙げられる。A1成分である単官能化合物としては、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、アクリロイルモルフォリン、N-ビニルピロリドン、N-ビニルホルムアミド等のフィルムの質量減少率が10以上である重合性化合物;γ-ブチロラクトンアクリレート、N-ビニルカプロラクタム等のフィルムの質量減少率が5以上10未満である重合性化合物;ヒドロキシプロピルメタアクリレート等のフィルムの質量減少率が1以上5未満である重合性化合物等が挙げられる。その他、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート等が挙げられる。A1成分である多官能化合物としては、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート等が挙げられる。これらの成分は、1種単独で用いてもよいし2種以上を混合して用いてもよい。A重合性化合物に占めるA1成分の含有量は、5質量以上75質量以下であり、好ましくは10質量以上50質量以下であり、より好ましくは10質量以上40質量以下である。なお、本明細書においてA成分とは、A1成分およびA2成分を合計したものをいう。A1成分が上記範囲で配合されることで、高硬度を有する硬化膜を得ることができるだけでなく、硬化膜中のセルロース樹脂基材と反対側にB導電性付与成分を偏在させることが容易となる。1.1.2.A2成分A2成分であるA1成分以外の重合性化合物は、硬化性組成物の成膜性ならびに硬化膜の硬度および耐擦傷性を高める目的で用いられる。A2成分としては、上記A1成分以外の単官能化合物や多官能化合物が挙げられる。これらのうち、架橋構造を形成することにより硬度および耐擦傷性に優れる硬化膜を形成することができる点で多官能化合物が好ましい。A2成分である多官能化合物としては、例えば、多官能のメタアクリルエステル化合物、多官能のビニル化合物、多官能のエポキシ化合物、多官能のアルコキシメチルアミン化合物が好ましく、多官能のメタアクリルエステル化合物、多官能のビニル化合物がより好ましい。多官能のメタアクリルエステル化合物としては、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、フッ化アダマンチルジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、イソボロニルアクリレート、ブチルアクリレート等が挙げられる。多官能のビニル化合物としては、ジビニルベンゼン等が挙げられる。多官能のエポキシ化合物としては、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル等が挙げられる。多官能のアルコキシメチルアミン化合物としては、ヘキサメトキシメチル化メラミン、ヘキサブトキシメチル化メラミン、テトラメトキシメチル化グリコールウリル、テトラブトキシメチル化グリコールウリル等が挙げられる。また、A2成分は、本願発明の効果を損なわない程度に単官能のメタアクリルエステル化合物、単官能のビニル化合物、単官能のエポキシ化合物等を含んでもよい。A2成分中に含まれる多官能化合物の割合は、A2成分の全量を100質量としたときに、50~100質量であることが好ましく、80~100質量であることがより好ましく、100質量であることが特に好ましい。1.2.B導電性付与成分本実施の形態に係る硬化性組成物は、B導電性付与成分を含有する。B導電性付与成分は、本実施の形態に係る硬化性組成物を硬化させて形成される硬化膜に導電性帯電防止性を付与するための成分である。硬化膜の表面にB導電性付与成分が高密度に存在する層が形成されることで、その硬化膜の表面に導電性を付与することができる。また、B導電性付与成分が硬化膜の表面に高密度に存在することで、硬化膜の硬度を高めて耐擦傷性を向上させたり、カールを小さくさせたりする効果も期待される。B導電性付与成分としては、例えば導電性粒子や導電性高分子が挙げられる。本実施の形態に係る硬化性組成物においては、導電性粒子や導電性高分子をそれぞれ単独で使用してもよく、それらを組み合わせて用いることもできる。以下、導電性粒子、導電性高分子の順に説明する。1.2.1.導電性粒子導電性粒子としては、導電性を有するものであれば特に制限されないが、金属酸化物粒子であることが好ましい。金属酸化物粒子を構成する金属酸化物としては、例えば、アンチモン含有酸化錫ATO、錫含有酸化インジウムITO、リン含有酸化錫PTO、フッ素含有酸化錫、アルミニウム含有酸化亜鉛、ガリウム含有酸化亜鉛等が挙げられる。これらの中でも、アンチモン含有酸化錫ATO、リン含有酸化錫PTOが好ましい。これらの導電性粒子は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。導電性粒子のメジアン径は、20~90nmの範囲内であることが好ましく、35~70nmの範囲内であることがより好ましい。メジアン径が前記範囲未満であると、導電性が不足するおそれがあり、前記範囲を超えると、硬化性組成物中で沈降が発生したり、塗膜の透明性が低下したり、濁度Haze値が上昇するおそれがある。ここで、メジアン径とは、粉体をある粒子径から2つに分けたとき、大きい側と小さい側とが等量となる径を意味する。このメジアン径は、動的光散乱法を測定原理とする粒度分布測定装置によって測定することができる。導電性粒子は、粉体状であることが好ましい。本実施の形態で用いることができるアンチモン含有酸化錫ATOの市販品の例としては、SN-100P石原産業株式会社製、一次粒径:10~30nm、SN-102P石原産業株式会社製、一次粒径:10~30nm等が挙げられる。リン含有酸化錫PTOの市販品の例としては、ELCOMTL-30S日揮触媒化成工業株式会社製、EPSP2三菱マテリアル株式会社製等が挙げられる。本実施の形態に係る硬化性組成物中において、B導電性付与成分として導電性粒子を用いる場合、導電性粒子の含有量は、溶剤を除く成分の合計を100質量としたときに、好ましくは5~20質量、より好ましくは10~20質量の範囲内である。導電性粒子の含有量が前記範囲未満であると、硬化膜の表面において導電性が発現しないおそれがあり、前記範囲を超えると、導電性の向上が限界となるため生産性が低下することがある。なお、B導電性付与成分として導電性粒子を含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布して硬化させることにより形成された硬化膜では、セルロース樹脂基材と接触する面とは反対の面側に導電性粒子が高密度に存在する層が形成される。そのため、硬化性組成物中の導電性粒子の含有量を通常20~40質量程度よりも少ない5~20質量としても、硬化膜表面に十分な導電性帯電防止性を付与することができる。これにより、積層体の透明性が確保されると共に、生産性を向上させることができる。帯電防止用積層体の表面抵抗値は、例えば1013Ω/□以下であり、好ましくは1011Ω/□以下であり、より好ましくは109Ω/□以下である。1.2.2.導電性高分子導電性高分子とは、共役系高分子およびドーパントから構成される、電気伝導性を有する高分子化合物のことをいう。導電性高分子を構成する共役系高分子としては、一般にPEDOTと表示される、3,4-ジオキシチオフェンの重合体が挙げられる。導電性高分子を構成するドーパントとしては、スルホン酸および/またはスルホン酸塩を有する共重合体が挙げられる。スルホン酸および/またはスルホン酸塩を有する共重合体としては、例えば、ポリスチレンスルホン酸塩PSS、イソプレンスルホン酸共重合体が挙げられる。なお、ドーパントの重量平均分子量Mwは、特に限定されず、1,000~500,000の範囲であればよい。イソプレンスルホン酸共重合体は、スルホン酸基を有するイソプレン重合体のみから構成されていてもよいし、他の構造を有する共重合体であってもよい。この共重合体としては、例えば、スチレンとの共重合体が挙げられる。スルホン酸基を有するイソプレン重合体を含む共重合体は、三元ブロック共重合体、三元ランダム共重合体、二元ブロック共重合体、二元ランダム共重合体等の各種の構成をとり得る。イソプレンスルホン酸共重合体中の、イソプレンスルホン酸およびイソプレンに由来する構造単位の割合は、共重合体中のモノマーに由来する構造単位全量を100モルとしたときに、40モル以上であることが好ましく、60モル以上であることがより好ましい。イソプレンスルホン酸およびイソプレンに由来する構造単位の割合が40モル未満であると、導電性が低下するおそれがある。イソプレンスルホン酸共重合体のスルホン化率は、15モル以上であることが好ましく、50モル以上であることがより好ましい。スルホン化率が15モル未満であると、導電性が低下するおそれがある。なお、イソプレンスルホン酸共重合体のスルホン化率とは、共重合体中に含まれるイソプレンに由来する構造単位全量に対して、スルホン化されているイソプレン由来の構造単位の割合モルを意味する。イソプレンスルホン酸共重合体の具体例としては、イソプレンスルホン酸-スチレン-イソプレンスルホン酸の三元ブロック共重合体、イソプレンスルホン酸-スチレンのランダムブロック共重合体等が挙げられる。イソプレンスルホン酸共重合体の市販品としては、例えば、JSR株式会社製の、DK201、DK202A、DK106、DK114、TED等が挙げられる。次に、導電性高分子の製造方法の一例について説明する。上記イソプレンスルホン酸共重合体の水溶液に、重合触媒である酸化剤および3,4-エチレンジオキシチオフェンモノマーを加え、20~80°Cで、4~24時間攪拌し反応させて、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェンAI;PEDOTを製造することにより、導電性高分子が得られる。導電性高分子は、その製造プロセス上、実質的に、共役系高分子およびドーパントからなる複合体、酸化剤、溶媒を含んだ溶液の形態で用いられることが多い。かかる酸化剤としては、特に制限はなく、3,4-エチレンジオキシチオフェンの重合触媒として従来より用いられているものを使用できる。例えば、過酸化水素水、p-トルエンスルホン酸塩、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム、塩化鉄III、硫化鉄III等が挙げられる。なお、本実施の形態に係る硬化性組成物を製造する際、上述したような共役系高分子およびドーパントがあらかじめ混合された溶液を硬化性組成物に添加する方法が通常採用されるが、共役系高分子とドーパントを別々に硬化性組成物に添加してから混合する方法を採用してもよい。B導電性付与成分として導電性高分子を用いる場合、導電性高分子の含有量は、溶剤を除く成分の合計を100質量としたときに、好ましくは0.1~5質量、より好ましくは0.2~4質量、特に好ましくは0.3~3質量の範囲内である。導電性高分子の含有量が前記範囲未満であると、硬化膜の表面において導電性が発現しないおそれがあり、前記範囲を超えると、硬化膜の硬度が低下するおそれがある。なお、本発明において導電性高分子というときは、共役系高分子およびドーパントから構成される複合体を意味し、導電性高分子の含有量には酸化剤が含まれないものとする。また、B導電性付与成分として導電性粒子を含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布して硬化させることにより形成された硬化膜では、セルロース樹脂基材と接触する面とは反対の面側に導電性高分子が高密度に存在する層が形成される。そのため、硬化性組成物中の導電性高分子の含有量を通常よりも少なくした場合であっても、硬化膜表面に十分な導電性帯電防止性を付与することができる。この結果、硬化膜の透明性が確保しやすくなる。1.3.C重合開始剤本実施の形態に係る硬化性組成物は、C重合開始剤を含有してもよい。このようなC重合開始剤としては、例えばA成分としてメタアクリルエステル化合物および/またはビニル化合物を含有する場合は、熱的に活性ラジカル種を発生させる化合物熱重合開始剤および放射線光照射により活性ラジカル種を発生させる化合物放射線光ラジカル重合開始剤等の汎用品を挙げることができる。また、A成分としてエポキシ化合物および/またはアルコキシメチルアミン化合物を含有する場合は、酸性化合物および放射線光照射により酸を発生させる化合物放射線光酸発生剤等の汎用品を挙げることができる。これらの中でも、放射線光重合開始剤が好ましい。放射線光ラジカル重合開始剤としては、光照射により分解してラジカルを発生して重合を開始させられるものであれば特に制限はなく、例えば、アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3-メチルアセトフェノン、4-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1-4-イソプロピルフェニル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノ-プロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタノン-1,4-2-ヒドロキシエトキシフェニル-2-ヒドロキシ-2-プロピルケトン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス-2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチルペンチルホスフィンオキシド、オリゴ2-ヒドロキシ-2-メチル-1-4-1-メチルビニルフェニルプロパノン等が挙げられる。放射線光ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、BASFジャパン株式会社製のイルガキュア184、369、651、500、819、907、784、2959、CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG24-61、ダロキュア1116、1173、ルシリンTPO、8893;UCB社製のユベクリルP36;ランベルティ社製のエザキュアーKIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46、KIP75/B等が挙げられる。熱ラジカル重合開始剤としては、加熱により分解してラジカルを発生して重合を開始するものであれば特に制限はなく、例えば、過酸化物、アゾ化合物を挙げることができ、具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、t-ブチル-パーオキシベンゾエート、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。放射線光酸発生剤としては、トリアリールスルホニウム塩類、ジアリールヨードニウム塩類の化合物を使用することができる。放射線光酸発生剤の市販品としては、サンアプロ社製のCPI-100P、101A等が挙げられる。本実施の形態に係る硬化性組成物中において、必要に応じて用いられるC重合開始剤の含有量は、溶媒を除く成分の合計を100質量としたときに、好ましくは0.01~15質量、より好ましくは0.1~8質量の範囲内である。上記の範囲で配合することで、より硬度および耐擦傷性の高い硬化膜が得られる。なお、C重合開始剤は複数種の化合物を併用することもできる。1.4.D溶媒本実施の形態に係る硬化性組成物は、セルロース樹脂基材に塗布したときの塗膜以下、硬化性組成物層というの厚さや硬化性組成物の粘度を調節するために、D溶媒で希釈して用いることができる。例えば、本実施の形態に係る硬化性組成物を帯電防止膜や被覆材として用いる場合の25°Cにおける粘度は、通常0.1~50,000mPa秒であり、好ましくは、0.5~10,000mPa秒である。D溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ-ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド類等が挙げられる。本実施の形態に係る硬化性組成物において、必要に応じて用いられるD溶媒の含有量は、D溶媒を除く成分の合計を100質量部としたときに、50~10,000質量部の範囲内であることが好ましい。D溶媒の含有量は、塗布膜厚、硬化性組成物の粘度等を考慮して適宜決定することができる。なお、本実施の形態に係る硬化性組成物において必要に応じて用いられるD溶媒の一部または全部として、セルロース樹脂を溶解する溶媒を選択してもよい。ここでセルロース樹脂を溶解する溶媒とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25°Cで2時間浸し、取り出したフィルムを80°Cで24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1以上である成分であって、上記A1成分に含まれないものをいう。具体的には、シクロヘキサノン、アセトン、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール等が例示される。D溶媒の一部又は全部をセルロース樹脂を溶解する溶媒とすることで、セルロース樹脂をより効率よく溶出させ、硬化膜と基材との密着性をさらに高めたり、B導電性付与成分の偏在性をさらに高めたりすることができる。D溶媒のうちどの程度の割合をセルロース樹脂を溶解する溶媒とするかは、D溶媒の使用量やA1成分の種類、使用量に応じて適宜定めることができる。1.5.その他の添加剤本実施の形態に係る硬化性組成物は、必要に応じて、粒子分散剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、老化防止剤、熱重合禁止剤、着色剤、レベリング剤、界面活性剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、無機系充填材、有機系充填材、フィラー、濡れ性改良剤、塗面改良剤等を含有することができる。1.6.硬化性組成物の製造方法本実施の形態に係る硬化性組成物は、A重合性化合物、B導電性付与成分、必要に応じてC重合開始剤、D溶媒、その他の添加剤をそれぞれ添加して、室温または加熱条件下で混合することにより調製することができる。具体的には、ミキサー、ニーダー、ボールミル、三本ロール等の混合機を用いて調製することができる。但し、加熱条件下で混合する場合には、熱重合開始剤の分解温度以下で行うことが好ましい。2.帯電防止用積層体およびその製造方法2.1.帯電防止用積層体の製造方法本実施の形態に係る帯電防止用積層体の製造方法は、aセルロース樹脂を溶解する重合性成分A1を5質量以上75質量以下含む重合性化合物A及び導電性付与成分Bを含有する硬化性組成物を準備する工程以下、工程aともいうと、b前記硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、硬化させる工程以下、工程bともいうと、を含む。かかる帯電防止用積層体の製造方法によれば、基材となるセルロース樹脂基材に前記硬化性組成物を塗布して硬化させることで、セルロース樹脂基材と接触する面とは反対側にB導電性付与成分が高密度に存在する層を有する硬化膜を形成することができる。かかる層が導電パスとなるため、優れた導電性帯電防止性を有する積層体を製造することができる。また、かかる帯電防止用積層体の製造方法によれば、セルロース樹脂と接触する面とは反対の面側にB導電性付与成分が高密度に存在する層が形成されるため、硬化性組成物中に含まれるB導電性粒子の量を低減することができる。その結果、硬化膜の透明性や生産性を向上させることができる。以下、工程ごとに説明する。2.1.1.工程a工程aは、前述した硬化性組成物を準備する工程である。かかる硬化性組成物の構成や製造方法等は前述したとおりであるため、詳細な説明は省略する。2.1.2.工程b工程bは、工程aで準備された硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、乾燥させて硬化させる工程である。工程aで準備された硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布する方法は特に限定されず、例えばバーコート塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の公知の方法を用いることができる。前記の方法で塗布した後、溶剤等の揮発成分を乾燥させる。具体的には、前記硬化性組成物をセルロース樹脂基材上に塗布し、0~200°C、好ましくは20~150°C、より好ましくは20~120°Cで揮発成分を乾燥させる。200°Cを超える温度では、セルロース樹脂基材が変形したり、硬化性組成物層の硬化に寄与するバインダー成分が揮発することにより強度が低下することがある。乾燥の方法は、熱風式、ドラム式、赤外線式、誘導加熱式等が挙げられ、基材の大きさ、厚さにより適宜決定される。熱風式で加熱する場合、風速が速すぎるとB導電性付与成分の偏在性や塗膜の面観が損なわれることがあるため、熱風の風速は20m/秒以下であることが好ましく、5m/秒以下であることがより好ましい。工程aで準備された硬化性組成物をセルロース樹脂基材上に塗布すると、該硬化性組成物中に含まれるA1成分とセルロース樹脂基材中に含まれるセルロース樹脂とが相互作用して、硬化性組成物層中にセルロース樹脂が混入するか、または、セルロース樹脂基材にA1成分が浸透する場合がある。硬化性組成物層中にセルロース樹脂が混入しているか否かは、例えば、得られた硬化膜をラマン分光測定装置で測定し、前記セルロース樹脂が有する特定の官能基のピークを観測することにより判別することができる。硬化性組成物の硬化条件についても特に限定されるものではない。具体的には、前記硬化性組成物をセルロース樹脂基材上に塗布し、好ましくは0~200°Cで揮発成分を乾燥させた後、放射線および/または熱で硬化処理を行うことにより帯電防止用積層体を形成することができる。熱で硬化させる場合の好ましい条件は、20~150°Cであり、10秒~24時間の範囲で行われる。放射線で硬化させる場合、紫外線または電子線を用いることが好ましい。紫外線の照射光量は、好ましくは0.01~10J/cm2であり、より好ましくは0.1~2J/cm2である。また、電子線の照射条件は、加圧電圧が10~300kV、電子密度が0.02~0.30mA/cm2、電子線照射量が1~10Mradである。2.2.帯電防止用積層体図1は、本実施の形態に係る帯電防止用積層体を模式的に示した断面図である。図1に示すように、本実施の形態に係る帯電防止用積層体100は、基材となるセルロース樹脂基材10の上に上述した硬化性組成物を硬化させた硬化膜20が形成されており、硬化膜20中のセルロース樹脂基材とは反対側における導電性付与成分22の密度は硬化膜20中のセルロース樹脂基材側における導電性付与成分22の密度よりも高い。すなわち、硬化膜20中のセルロース樹脂基材と反対側には導電性付与成分22が相対的に高い密度で存在する領域26以下、導電層26ともいうが形成されており、硬化膜20中のセルロース樹脂基材側には導電性付与成分22が実質的に存在しない領域24以下、ハードコート層24ともいうが形成されている。領域24と領域26の境界は、必ずしも明確である必要はないが、硬化膜20中の導電性付与成分22の大部分が領域26に集まり領域24は実質的に導電性付与成分22を含まないことによって境界が明確であることが好ましい。導電性付与成分22が領域26に偏在することにより、領域26の導電性は領域24よりも高くなる。これにより、帯電防止性に優れた積層体を得ることができる。また、領域24がA成分として多官能化合物を含有する場合には架橋構造を有する硬化膜が形成されるため硬度および耐擦傷性に優れる帯電防止用積層体を得ることができる。帯電防止用積層体100には、帯電防止性能に影響を及ぼさない範囲で、硬化膜20のセルロース樹脂基材10と接する面とは反対側の面に、高屈折率層、低屈折率層をこの順に設けてもよい。また、前記高屈折率層と前記低屈折率層との間に、中屈折率層を設けてもよい。なお、本発明において硬化膜とは、硬化性組成物を塗布および硬化して得られる膜をいい、塗布および硬化の過程において成分の加減があっても構わない。導電性付与成分22が偏在する原因は必ずしも明らかではないが、A1成分がセルロース樹脂を溶解して、セルロース樹脂が硬化性組成物層中へ溶出するため、セルロース樹脂との親和性が低い導電性付与成分22が硬化性組成物層中のセルロース樹脂濃度が低い側すなわち、硬化性組成物層中のセルロース樹脂基材と反対側に偏在するようになると推定される。このような状態で硬化性組成物を硬化させることにより、硬化膜中のセルロース樹脂基材と反対側に導電性付与成分22が偏在した硬化膜20を形成することができる。一方、基材のセルロース樹脂を溶解しない重合性化合物のみを含有する硬化性組成物では、セルロース樹脂との相互作用がないため、硬化膜の表面にB導電性付与成分を偏在させることができず、硬化膜表面の導電性帯電防止機能が損なわれてしまう。なお、得られた硬化膜の表面抵抗は、1×1013Ω/□以下であることが好ましく、1×1011Ω/□以下であることがより好ましく、1×109Ω/□以下であることが特に好ましい。表面抵抗が1×1013Ω/□を超えると、帯電防止性能が十分でなく、埃が付着しやすくなったり、付着した埃を容易に除去できない場合がある。以下、本実施の形態に係る帯電防止用積層体の各層について説明する。2.2.1.セルロース樹脂基材本実施の形態に係る帯電防止用積層体に用いられる基材は、セルロース樹脂基材である。基材としてセルロース樹脂を用いることにより、上述した硬化性組成物中に含まれるA1成分がセルロース樹脂を溶解または膨潤させることにより、導電性付与成分22が相対的に高い密度で存在する領域26を形成することができるものと考えられる。一方、セルロース樹脂以外の樹脂を基材として使用した場合には、上述したような作用効果を奏しない。本実施の形態において、セルロース樹脂基材とは、基材自体がセルロース樹脂で形成されていてもよいし、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等の基材表面にセルロース樹脂層を有する基材であってもよい。ここで、基材として使用可能なセルロース樹脂としては、トリアセチルセルロースTAC、ジアセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等が挙げられる。また、基材をセルロース樹脂とする帯電防止用積層体は、カメラのレンズ部、テレビCRTの画面表示部、あるいは液晶表示装置における偏光子の保護フィルム等の広範なハードコートおよび/または反射防止膜の利用分野において、優れた帯電防止効果を得ることができる。2.2.2.ハードコート層ハードコート層24は、前述した硬化性組成物を硬化して得られる硬化膜20のセルロース樹脂基材10側に形成される、導電性付与成分22が実質的に存在しない領域から構成される。ハードコート層24の厚さは、特に限定されないが、好ましくは1~50μm、より好ましくは1~10μmである。ハードコート層24の厚さが1μm未満であると、硬度が不足する場合があり、一方、50μmを超えると、均質な膜を形成することが困難となったり、積層体のカールが大きくなり扱いづらくなる場合がある。ハードコート層の形成の際に、上述のとおりA1成分がセルロース樹脂を溶解するため、得られるハードコート層24はA成分の他にセルロース樹脂を含有する層となる。2.2.3.導電層導電層26は、上述した硬化性組成物を硬化して得られる硬化膜20のセルロース樹脂基材10と反対側に形成される、導電性付与成分22が相対的に高い密度で存在する領域から構成される。導電層26の厚さは、特に限定されないが、好ましくは50~200nm、より好ましくは60~150nm、特に好ましくは80~120nmである。導電層26の厚さを上記範囲内とすることで、透明性を損なわない範囲で十分な導電性帯電防止性を有する積層体を得ることができる。3.実施例以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。3.1.導電性粒子の製造例3.1.1.ATOアンチモンドープ酸化錫粒子ゾルの製造製造例1プラスチック容器中に、ATO粒子石原産業株式会社製、商品名SN-100P、一次粒径10~30nm、アデカプルロニックTR-701株式会社ADEKA製、およびメタノールを、72.75/2.25/175質量比の配合量で混合した全固形分含量30、全無機含量29.1。次いで、ペイントシェーカーを用いて、容器を2.5時間攪拌し、メジアン径75nmの分散ゾル250g固形分濃度30を得た。3.1.2.PTOリンドープ酸化錫粒子ゾルの製造製造例2プラスチック容器に、PTO粒子日揮触媒化成株式会社製、ELCOMTL-30S、一次粒径20nm、アデカプルロニックTR-701株式会社ADEKA製、およびプロピレングリコールモノメチルエーテルPGMEを、28.5/1.5/70.0質量比の配合量で混合した全固形分含量30、全無機含量28.5。次いで、ペイントシェーカーを用いて、容器を2.5時間攪拌し、メジアン径72nmの分散ゾル100g固形分濃度30を得た。3.2.導電性高分子の製造例3.2.1.導電性高分子B-1導電性高分子B-1として、セプルジーダ登録商標SAS-PE-J01信越ポリマー株式会社製、PEDOT/PSS、ドーパント分子量:100,000~200,000を使用した。3.2.2.導電性高分子B-2の製造製造例3イソプレンスルホン酸-スチレンのランダム共重合体商品名DK106、JSR株式会社製、モル比=80/20、イソプレンユニットのスルホン化率:90、分子量:20,0000.320質量部を含む18.57質量部の水溶液中に、酸化剤として0.481質量部の過硫酸アンモニウム、モノマーとして0.300質量部の3,4-エチレンジオキシチオフェンを加え、60°Cで6時間攪拌し反応させた。このようにして、導電性高分子B-2を得た。3.2.3.導電性高分子B-3の製造製造例4イソプレンスルホン酸-スチレンのランダム共重合体商品名TED、JSR株式会社製、モル比=50/50、イソプレンユニットのスルホン化率:100、分子量:10,0000.278質量部を含む16.13質量部の水溶液中に、酸化剤として0.507質量部の過硫酸アンモニウム、モノマーとして0.316質量部の3,4-エチレンジオキシチオフェンを加え、60°Cで6時間攪拌し反応させた。このようにして、導電性高分子B-3を得た。3.2.4.導電性高分子B-4導電性複合体B-4として、Oligotron登録商標NMSIGMA-ALDRICH社製、PEDOT/PSS、ドーパント分子量:1,700を使用した。3.3.硬化性組成物の製造例紫外線を遮蔽した容器中において、上記製造例2で得られたPTOリンドープ酸化錫粒子ゾル15質量部固形分として5質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート商品名ライトエステルHOA、共栄社化学株式会社製26質量部、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート商品名SR399E、サートマー社製66質量部、2-メチル-1[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノプロパン-1-オン商品名イルガキュア登録商標907、BASFジャパン株式会社製3質量部、さらにメチルイソブチルケトンを適量加えて室温で2時間撹拌することにより均一な硬化性組成物を得た。この溶液をアルミ皿に2g秤量後、175°Cのホットプレート上で30分間乾燥させ、秤量した後固形分含量を求めたところ、50質量であった。3.4.実施例1帯電防止用積層体の作製前記3.3.硬化性組成物の製造例で得られた硬化性組成物をトリアセチルセルロースフィルム上にバーコーターを用いて全体の硬化膜厚が約7μmとなるように塗布し、80°Cで2分間乾燥後、窒素フロー下で高圧水銀灯300mJ/cm2を用いて硬化させて帯電防止用積層体を得た。3.5.実施例2~49、比較例1~7表2~表8に示す成分を表2~表8に示す組成で配合した硬化性組成物を使用したこと以外は、実施例1と同様にして帯電防止用積層体を得た。3.5.評価試験3.5.1.A重合性化合物のトリアセチルセルロースに対する溶解性まず、表2~表8に記載されているA重合性化合物のトリアセチルセルロースに対する溶解性について評価した。18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのトリアセチルセルロースフィルム商品名TDY-80UL、富士フイルム株式会社製の質量をa0gとし、このフィルムを25°Cで6gの重合性化合物に2時間浸し、取り出したフィルムを80°Cで24時間真空乾燥機で乾燥した後のフィルムの質量をa1gとしたときに、a0-a1/a0×100で表されるフィルムの質量減少率を測定した。この質量減少率が1以上である場合には、重合性化合物がトリアセチルセルロースを溶解するものと判断し、1未満である場合には、重合性化合物がトリアセチルセルロースを溶解しないものと判断した。その結果を表1に示す。次に、実施例および比較例で得られた帯電防止用積層体の下記項目について評価した。その結果を表2~表8に併せて示す。3.5.2.表面抵抗値の測定硬化膜の表面抵抗Ω/□を、ハイレジスタンスメーターアジレントテクノロジー株式会社製、製品名Agilent4339B、およびレジスティビティセル16008Bアジレントテクノロジー株式会社製を用い、印加電圧100Vの条件で測定した。3.5.3.ヘイズ値の測定上記のようにして作製された帯電防止用積層体のヘイズ値を、カラーヘーズメータースガ試験機株式会社製を用いて、JISK7105に準拠して測定した。3.5.4.全光線透過率の測定上記のようにして作製された帯電防止用積層体の全光線透過率を、カラーヘーズメータースガ試験機株式会社製を用いて、JISK7105に準拠して測定した。3.6.評価結果表2~表8の結果から、実施例1~49の積層体は、比較例1~7の積層体よりも表面抵抗が有意に低くなると共に、帯電防止性に優れていることが判明した。B導電性付与成分として導電性粒子を含有する硬化性組成物から作製された実施例1~26の積層体は、導電性粒子の含有量を通常よりも少ない5~20質量の範囲としても十分な導電性が得られることが判明した。導電性粒子の含有量を少なくできることにより、透明性の確保が容易になる。さらにB導電性付与成分として導電性高分子を含有する硬化性組成物から作製された実施例27~49の積層体は、ヘイズ値や全光線透過率の結果から透明性にも優れていることが判明した。また、実施例1~49および比較例1~7の積層体について、断面をスライスしてハードコート層のラマン分光測定日本電子株式会社製、形式JRS-SYSTEM2000を使用を行った。その結果、実施例1~49のハードコート層からは、トリアセチルセルロースのカルボニル基に由来する1740cm-1のピークが検出されたが、比較例1~7のハードコート層からはトリアセチルセルロースに由来するピークは検出されなかった。すなわち、実施例1~49のハードコート層中には、基材のトリアセチルセルロースが混入していることが示された。さらに、実施例1~49の積層体の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、硬化膜中のセルロース樹脂基材とは反対側におけるB導電性付与成分の密度が硬化膜中のセルロース樹脂基材側におけるB導電性付与成分の密度より高いことが判明した。なお、硬化膜中のセルロース樹脂基材側にはB導電性付与成分が実質的に存在しなかった。これに対して、比較例1~7の積層体では、B導電性付与成分の密度は硬化膜中でほぼ均一であった。本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。"