光電変換素子と、前記光電変換素子が実装された回路基板、及び前記回路基板と同時成形され複数の嵌合穴が設けられた樹脂製のスリーブブロック受け部材を有する回路ブロックと、前記スリーブブロック受け部材と対向する面に設けられ前記複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合される複数の嵌合突起と、光ファイバの先端部を保持するフェルールが嵌挿されるスリーブと、前記スリーブに前記フェルールが嵌挿された状態で前記光ファイバと前記光電変換素子とを光学的に結合させる集光機能を有したレンズとが一体的に形成されたスリーブブロックと、を備え、前記スリーブブロックは、その外周に複数の凸部を有し、前記スリーブブロック受け部材は、前記凸部が内壁に押し付けられるように前記スリーブブロックが圧入される嵌込み枠を有し、前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入され、かつ、前記複数の嵌合突起が前記複数の嵌合穴に嵌合された状態で、前記スリーブブロックと前記回路ブロックとが接して前記光電変換素子が該スリーブブロックにより中空封止され、かつ、前記光ファイバの光軸と該光電変換素子の光軸とが一致するように、各嵌合穴及び各嵌合突起は位置決めされていることを特徴とする光ファイバ用ソケット。前記嵌込み枠は、その内壁に凹部を有し、前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入され、かつ、前記複数の嵌合突起が前記複数の嵌合穴に嵌合された状態で、前記凸部は、前記凹部に入り込んで係合されることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ用ソケット。前記スリーブブロックと前記回路ブロックとを挟み込む挟み部材をさらに備え、前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入された状態で、前記凸部は、前記嵌込み枠の上面よりも上方に突出するように形成されており、前記挟み部材は、前記凸部において前記嵌込み枠よりも上方に突出した部分と前記回路ブロックの背面とを挟み込むことにより、該凸部を該回路ブロックに押さえつけていることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ用ソケット。ところで、上記ソケットにおいて、基板に嵌合穴を穿設する方法としては各種の方法があるが、例えば、パンチングにより基板の一部を抜いて嵌合穴を形成する場合、その加工精度は40μm程度である。従って、その加工誤差に、光電変換素子の位置決め誤差が重なると、たとえスリーブが光学部品に要求される寸法精度を有していたとしても、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせの精度が50μm程度になってしまう。そのため、光軸合わせの精度向上が望まれていた。また、嵌合穴への嵌合軸の嵌込みだけでは、基板へのスリーブの固定力は弱く、スリーブが基板から外れることがある。そこで、固定力を強めるため、スリーブと基板とを接着剤で接着することが考えられるが、接着剤が熱硬化型である場合、硬化時に加熱により接着剤が膨張し、その結果、スリーブが傾いたり、又は浮いたりし、そのままの状態でスリーブが固定される虞がある。そのように固定されたスリーブにフェルールを嵌挿した場合、光ファイバと光電変換素子との間で光軸がずれたり、又は集光レンズによる焦点位置がずれたりし、そのため、光ファイバと光電変換素子との結合損失が大きくなってしまう。本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、光ファイバと光電変換素子との光軸合わせ作業を簡単化でき、光軸合わせの精度を向上でき、光ファイバと光電変換素子との結合損失を小さくできる光ファイバ用ソケットを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、光電変換素子と、前記光電変換素子が実装された回路基板、及び前記回路基板と同時成形され複数の嵌合穴が設けられた樹脂製のスリーブブロック受け部材を有する回路ブロックと、前記スリーブブロック受け部材と対向する面に設けられ前記複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合される複数の嵌合突起と、光ファイバの先端部を保持するフェルールが嵌挿されるスリーブと、前記スリーブに前記フェルールが嵌挿された状態で前記光ファイバと前記光電変換素子とを光学的に結合させる集光機能を有したレンズとが一体的に形成されたスリーブブロックと、を備え、前記スリーブブロックは、その外周に複数の凸部を有し、前記スリーブブロック受け部材は、前記凸部が内壁に押し付けられるように前記スリーブブロックが圧入される嵌込み枠を有し、前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入され、かつ、前記複数の嵌合突起が前記複数の嵌合穴に嵌合された状態で、前記スリーブブロックと前記回路ブロックとが接して前記光電変換素子が該スリーブブロックにより中空封止され、かつ、前記光ファイバの光軸と該光電変換素子の光軸とが一致するように、各嵌合穴及び各嵌合突起は位置決めされていることを特徴とする。この発明において、前記嵌込み枠は、その内壁に凹部を有し、前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入され、かつ、前記複数の嵌合突起が前記複数の嵌合穴に嵌合された状態で、前記凸部は、前記凹部に入り込んで係合されてもよい。この発明において、前記スリーブブロックと前記回路ブロックとを挟み込む挟み部材をさらに備え、前記スリーブブロックが前記嵌込み枠に圧入された状態で、前記凸部は、前記嵌込み枠の上面よりも上方に突出するように形成されており、前記挟み部材は、前記凸部において前記嵌込み枠よりも上方に突出した部分と前記回路ブロックの背面とを挟み込むことにより、該凸部を該回路ブロックに押さえつけていてもよい。本発明によれば、スリーブブロックの嵌合突起をスリーブブロック受け部材の嵌合穴に嵌合させ、スリーブブロックにフェルールを嵌合するだけで、フェルール内の光ファイバと回路基板上の光電変換素子との光軸合わせを行うことができる。従って、光軸合わせの作業が簡単になる。また、スリーブブロック受け部材の嵌合穴は、当該部材と回路基板との同時成形時に形成することができ、成形技術で実現可能な最高成形精度は、寸法誤差が1μm以下の精度であることから、嵌合穴の寸法及び位置の各精度を同程度とすることができる。従って、従来のように回路基板をパンチング加工して嵌合穴を形成する場合と比べ、嵌合穴の寸法及び位置精度を高くすることができ、それにより、嵌合穴と嵌合突起との嵌合精度を向上することができ、結果として、光軸合わせの精度向上を図ることができる。さらに、スリーブブロックは嵌込み枠への圧入により回路ブロックに固定されるので、固定力が強くなり、従って、スリーブが傾いたり、浮いたりし難くすることができる。そのため、スリーブにフェルールが嵌挿されたとき、光ファイバと光電変換素子との間で光軸がずれたり、レンズによる焦点位置がずれたりし難くすることができる。結果として、光ファイバと光電変換素子との結合損失を小さくすることができる。以下、本発明の各実施形態に係る光ファイバ用ソケット以下、単にソケットというについて図面を参照して説明する。第1の実施形態図1abは、第1の実施形態のソケットの構成を示す。本実施形態のソケット1は、光電変換素子2と、光電変換素子2が実装された回路ブロック3と、回路ブロック3に取り付けられるスリーブブロック4とを備える。スリーブブロック4には、光ファイバ10の先端部を保持するフェルール11が嵌挿され、それにより、光ファイバ10と光電変換素子2とが光学的に結合される。光電変換素子2は、発光素子と受光素子のいずれであってもよい。回路ブロック3は、光電変換素子2が実装された回路基板31と、回路基板31と同時成形された樹脂製のスリーブブロック受け部材以下、受け部材という32とを有する。回路基板31は、平面視で一部が突出した凸形状であり、その突出部分に、光電変換素子2が実装されている。以下、回路基板31において光電変換素子2が実装された面を素子実装面31aという。素子実装面31aには、制御IC5がさらに実装されている。制御IC5は、光電変換素子2が発光素子である場合、光電変換素子2の発光制御を行い、光電変換素子2が受光素子である場合、光電変換素子2により受信され光電変換された信号の増幅等の信号処理を実行する。受け部材32は、例えばインサート成形により回路基板31と同時成形されており、光電変換素子2とその周囲の素子実装面31aとが露出するように形成されている。受け部材32は、その露出した素子実装面31aと同一平面を構成する表面32aを有し、表面32aには、2つの位置決め用の嵌合穴32bが成形により設けられている。嵌合穴32bは、上記の数に限定されず、複数であればよい。嵌合穴32bは、円柱状の貫通孔であるが、一端が閉塞された穴であってもよい。光電変換素子2の実装位置は、2つの嵌合穴32bの各々の中心を結ぶ線分の中点である。表面32aと素子実装面31aとの間に、誤差により高低差があったとしても、それは1mm以内であることが好ましく、0.5mm以内であることが特に望ましい。受け部材32は、成形された嵌込み枠32cを有する。嵌込み枠32cは、スリーブブロック4が受け部材32に嵌合されることにより回路ブロック3に当接した状態で、スリーブブロック4の外周を囲むように回路ブロック3の表面に突設されている。嵌込み枠32cは、スリーブブロック4が圧入される枠であり、その枠穴は、スリーブブロック4の外周に沿う形状である。例えば、スリーブブロック4が円筒状である場合、枠穴は円状である。光電変換素子2及び嵌合穴32bは、嵌込み枠32c内に在る。受け部材32の基材は、例えばアクリル等の熱可塑性樹脂又はエポキシ等の熱硬化性樹脂であり、強度を高めるため、例えばガラス繊維を含むことが望ましい。このような材料により作製される光学部品は、非常に高精度に成形することができ、最も高精度なものは、いわゆるサブミクロンの精度、すなわち寸法誤差が1μm以下の精度であり、受け部材32はその成形精度で形成されている。スリーブブロック4は、スリーブ41と、後述のレンズ図1では不図示と、嵌合突起42と、凸部43とが一体的に形成されている。スリーブ41には、使用時に、フェルール11が嵌挿される。嵌合突起42は、嵌合穴32bに嵌合される位置決め用のピンで構成される。凸部43は、スリーブ41の外周に等間隔に例えば4つ設けられている。凸部43は、上記の数に限定されず、複数であればよい。嵌合突起42は、嵌合穴32bと同数であり、これらの嵌合突起42は、スリーブ41において受け部材32と対向する面41aに設けられている。嵌合突起42は、嵌合穴32bに嵌合可能な形状であって、例えば円柱状であり、その先端は、嵌合穴32bに挿入し易いように丸みを帯びていることが望ましい。2つの嵌合突起42は、2つの嵌合穴32bにそれぞれ嵌合される。凸部43は、スリーブ41の外周の回路ブロック3側の端部に設けられており、スリーブブロック4が嵌込み枠32cに圧入された状態で、嵌込み枠32cに収まる。スリーブ41の凸部43を含む外周の寸法は、嵌込み枠32cの内側枠穴の寸法よりも僅かに大きく形成されている。そのため、スリーブブロック4は、凸部43が嵌込み枠32cの内壁に押し付けられるように、嵌込み枠32cに圧入される。スリーブブロック4が嵌込み枠32cに圧入された状態で、凸部43が嵌込み枠32cの内壁に面接触するように、凸部43の外側面は、嵌込み枠32cの内壁に沿って平面視円弧状とされている。嵌合突起42は、その長さが嵌込み枠32cの厚みよりも長い。従って、スリーブブロック4を回路ブロック3に取り付けるとき、最初に嵌合突起42を嵌合穴32bに挿入でき、次いでスリーブブロック4を嵌込み枠32cに圧入できるようにされている。スリーブブロック4は、例えば熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を材料とする光学材料により形成されており、その光学材料は、特定波長、例えば850nmのレーザ光を透過させるものである。スリーブブロック4の成形精度は、受け部材32と同程度とする。図2ab及び図3abは、ソケット1の内部構造を示す。これらの図において、フェルールの図示は省略する。回路基板31は、両面に配線パターン31bが形成された基板であり、その基板は、配線パターン31bを表面に形成しても配線パターンが剥離し難い材料から成る。配線パターン31bは、光電変換素子2への信号送信又は光電変換素子2からの信号受信のための信号ライン等を含む。素子実装面31aの配線パターン31bは、信号を伝送する信号ラインとし、素子実装面31aの裏面31cの配線パターン31bはグランドラインとする。スリーブブロック4のレンズ44は、スリーブ41の穴の中で回路ブロック3側の開口端よりも内方に設けられており、スリーブ41にフェルールが嵌挿されたとき、その嵌挿状態で光ファイバと光電変換素子2とを光学的に結合させる集光機能を有する。ここで、スリーブブロック4が嵌込み枠32cに圧入され、かつ嵌合突起42が嵌合穴32bに嵌合された状態を、組立て完成状態と称する。その組立て完成状態において、スリーブブロック4の面41aは、回路ブロック3の素子実装面31a及び表面32aに当接する。この当接によって、光電変換素子2及び制御IC5がレンズ44とスリーブ41の内壁41bとにより中空封止されるように、各嵌合突起42及び各嵌合穴32bは、予め位置決めがなされている。組立て完成状態において、凸部43は、嵌込み枠32cの内壁に押し付けられ、それにより、スリーブブロック4の中心軸に直交する方向図中横方向への移動を抑制している。図4abは、組立て完成後にフェルール11がスリーブ41に嵌挿される前と後の様子を示す。組立て完成状態で、スリーブ41にフェルール11が嵌挿されたとき、光ファイバ10の光軸と光電変換素子2の光軸とが一致するように、各嵌合突起42と各嵌合穴32bとは、予め位置決めがなされている。従って、スリーブ41にフェルール11が嵌挿されると、光ファイバ10と光電変換素子2との光軸合わせが行われ、それにより、パッシブアライメントが実行され、結果として、両者の光軸破線で示すが一致する。次に、図1乃至図3を参照して、ソケット1の組立て方法を説明する。本実施形態では、測定装置で光信号のレベルをモニタしながら光ファイバと光電変換素子の光軸合わせを行うアクティブアラインメントを実行せず、各部品の寸法精度と位置決め精度だけで所定の組立て精度を確保する。まず、2つの嵌合穴32bの各々の開口周縁形状と位置とが測定される。この測定は、例えば、チップマウンタの撮像装置を用いて、回路ブロック3の嵌合穴32bを含む領域を撮像し、その撮像された領域の画像を基に、周知の画像特徴抽出技術を用いて各嵌合穴32bの開口周縁形状と位置とを抽出することより行われる。ここで、各部の寸法を例示する。光電変換素子2の平面寸法は□0.30.3mm×0.3mm程度であり、また、2つの嵌合穴32bの間隔は4mm程度である。従って、チップマウンタの撮像装置は微小領域を撮像すればよいので、レンズの撮像倍率を高くすることにより、各嵌合穴32bの開口周縁形状及び位置の測定精度を高くすることができる。例えば、10μm程度の精度まで位置決め精度を上げることができ、本実施形態ではそのようにする。各嵌合穴32bの開口周縁形状及び位置の測定後、その測定された開口周縁形状及び位置を基に、画像特徴抽出技術を用いて各嵌合穴32bの中心位置が求められる。そして、それらの中心位置を基準として、光電変換素子2の位置決めがなされる。この位置決めにおいては、例えば、各嵌合穴32bの中心を結ぶ線分が求められ、その線分の中点が光電変換素子2の実装位置に決められる。その後、回路基板31におけるその決められた実装位置に光電変換素子2が実装される。光電変換素子2の実装後、素子実装面31aと受け部材32の表面32aとに接着剤が塗布される。接着剤の塗布位置は、接着剤が光電変換素子2等に付かないようにするため、スリーブ41の面41aと接する部分の隅付近とされる。接着剤の塗布後、嵌合突起42が嵌合穴32bに嵌合され、さらにスリーブブロック4が嵌込み枠32cに圧入され、そのようにして、スリーブブロック4は受け部材32に取り付けられる。なお、スリーブブロック4及びフェルール11は、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を満たしている。上記のように構成された本実施形態のソケット1では、スリーブブロック4の嵌合突起42を受け部材32の嵌合穴32bに嵌合させ、フェルール11をスリーブブロック4に嵌合するだけで、光電変換素子2と光ファイバ10の光軸合わせを行うことができる。従って、光軸合わせ作業が簡単になる。また、受け部材32の嵌合穴32bは、受け部材32と回路基板31との同時成形時に形成することができ、成形技術で実現可能な最高成形精度は、寸法誤差が1μm以下の精度であることから、嵌合穴32bの寸法及び位置の各精度を同程度とすることができる。従って、従来のように回路基板をパンチング加工して嵌合穴を形成する場合と比べ、嵌合穴32bの寸法及び位置精度を高くすることができ、それにより、嵌合穴32bと嵌合突起42との嵌合精度を向上することができる。その結果、光軸合わせの精度向上を図ることができる。また、光電変換素子2の実装位置を決めるのに、撮像装置が用いられ、その撮像装置による撮像範囲は回路基板31全体ではなく、位置決めの基準となる各嵌合穴32bを含む微小範囲で済む。そのため、撮像装置のレンズの撮像倍率を高くすることにより、各嵌合穴32bの測定精度を高くすることができ、従って、位置決め精度は、寸法誤差が10μm程度の精度にまで上げることができる。さらに、スリーブブロック4は光学部品に要求される成形精度を有することから、嵌合突起42と嵌合穴32bとの嵌合精度を数μm程度にすることができる。従って、スリーブブロック4とフェルール11とが、光学部品として要求されるレベルの嵌合精度を有していれば、上記各種精度から、光電変換素子2と光ファイバ10を十数μm程度の精度で光結合させることができる。そのため、光軸合わせの精度をさらに向上することができる。また、光軸合わせにおいて、光信号の測定装置の接続及びスリーブブロックの位置の微調整が必要なアクティブアライメントと比べ、それらが不要なので、光軸合わせに要する時間を大幅に短縮することができる。また、光電変換素子2は、中空封止されるので、外部からの異物から保護することができる。また、各嵌合穴32bが撮像され、その撮像された各嵌合穴32bの画像を基に、画像特徴抽出技術により各嵌合穴32bの中心位置が求められるので、各嵌合穴32bの開口周縁形状に係らず、高精度に各嵌合穴32bの中心位置を求めることができる。従って、その求められた各嵌合穴32bの中心位置を基準にして、光電変換素子2の位置を高精度に決めることができる。また、素子実装面31aと受け部材32の表面32aとが同一平面に在るので、撮像装置によって撮像したそれらの平面視画像を基に、各嵌合穴32b間、及び各嵌合穴32bと光電変換素子2の実装位置との間の距離を正確に測定することができる。従って、光電変換素子2の位置決め精度がさらに高まる。また、スリーブブロック4は、嵌込み枠32cへの圧入により回路ブロック3に固定されるので、固定力が強くなる。従って、組立て工程において、スリーブブロック4と回路ブロック3との間の接着剤が熱効果により膨張したとしても、スリーブ41が傾いたり、浮いたりし難くすることができる。そのため、スリーブ41にフェルール11が嵌挿されたとき、光ファイバ10と光電変換素子2との間で光軸がずれたり、レンズ44による焦点位置がずれたりし難くすることができる。その結果として、光ファイバ10と光電変換素子2との結合損失を小さくすることができる。また、スリーブブロック4が嵌込み枠32cに圧入された状態において、スリーブ41の外周の凸部43が無い部分と、嵌込み枠32cの内壁との間に、隙間が生まれる。従って、組立て工程において、上記圧入時に、素子実装面31a及び受け部材32の表面32aの隅に塗布されている接着剤を上記隙間に押し出して逃がすことができる。そのため、接着剤がスリーブ41内の空間に押し出されて空間内の光電変換素子2等の電子部品に付着することを防止でき、その結果、電子部品の動作不良を防ぐことができる。また、接着剤の塗布量が場所によって異なっていたとしても、近傍に上記隙間があることから、塗布量が多いほど、接着剤を多く上記隙間に押し出して、接着剤の厚みを場所に係らず均一にでき、従って、スリーブ41の浮き及び傾きを抑制することができる。また、回路基板31の配線は、高周波信号を伝送することから、その配線については、信号の反射等を防ぐためインピーダンス整合を取ることが重要である。その点で、回路基板31は、両面配線基板であることから、配線自由度が高く、インピーダンス整合の設計自由度が高いので、インピーダンス整合を高精度に行うことができる。従って、高周波信号の反射等を防いで通信品質の向上を図ることできる。しかも、高精度なインピーダンス整合に必要とされるグランドライン等の配線は、回路基板31とは別に用意しなくて済み、従って、ソケット1の小型化を図ることができる。また、制御IC5を封止するのに、別途、封止部材及び封止工程を設ける必要はないので、部品点数及び組立て工程数の削減によりコスト低減を図ることができ、また、組立て工程数の削減により製造に必要な期間を短縮することができる。ところで、嵌合突起42の長さが嵌込み枠32cの厚みよりも短い場合、スリーブブロック4を回路ブロック3に取り付ける際に、嵌合突起42を嵌合穴32bに挿入しようとしても、まずスリーブブロック4を嵌込み枠32cに圧入する必要が生じる。そのため、その圧入時に嵌合突起42の位置がずれてしまい、結果として、嵌合突起42を嵌合穴32bに挿入し難くなって組立てに時間が掛かったりする虞がある。それに対して、本実施形態では、嵌合突起42が嵌込み枠32cの厚みよりも長いことから、スリーブブロック4を回路ブロック3に取り付けるとき、最初に嵌合突起42を嵌合穴32bに挿入でき、次いでスリーブブロック4を嵌込み枠32cに圧入できる。従って、スムーズな取付けが可能になり、組立て時間を短縮できる。第2の実施形態図5abは、第2の実施形態のソケット1の構成を示す。上記第1の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付す以下、同様。第2の実施形態のソケット1において、嵌込み枠32cは、その内壁に凹部32dを有する。スリーブブロック4が嵌込み枠32cに圧入され、かつ嵌合突起42が嵌合穴32bに嵌合された状態で、凸部43は、その先端部が凹部32dに入り込んで収まり、凹部32dと係合される。凹部32dは、凸部43と同数だけ設けられた窪みであってもよいし、嵌込み枠32cの内周に沿った溝状であってもよい。凹部32dは、凸部43と嵌合する寸法に成形されており、凸部43を有するスリーブブロック4に対し、スリーブ41の抜き差し方向図中縦方向の移動を規制する。凸部43は、凹部32dに入り込んだ状態で凹部32dの内壁に押し付けられるような突出寸法とされている。凸部43の底面の外周縁は、スリーブ41を嵌込み枠32cに嵌め込み易くするため、図示のようなテーパ形状か、又はラウンド状Rを付けた形状とされていることが望ましい。本実施形態においては、スリーブブロック4が受け部材32から抜ける方向に移動しそうになったとしても、凸部43が受け部材32の凹部32dに引っ掛かる。そのため、スリーブブロック4の移動を規制することができ、スリーブブロック4の傾き及び浮き防止効果をさらに向上することができる。第3の実施形態図6ab及び図7は、第3の実施形態のソケット1の構成を示す。第3の実施形態のソケット1は、上記第1の実施形態と比べ、スリーブブロック4と回路ブロック3とを挟み込む挟み部材6図6aでは図示せずをさらに備える。凸部43は、スリーブブロック4が嵌込み枠32cに圧入された状態で、嵌込み枠32cの上面よりも上方に突出するように形成されている。その状態で、挟み部材6は、凸部43において嵌込み枠32cよりも上方に突出した部分以下、突出部分という43aと回路ブロック3の背面3aとを挟み込むことにより、凸部43を回路ブロック3に押さえつけている。凸部43は、4つのうち、少なくとも、スリーブ41を挟んで対向する2つが、挟み部材6で挟むことができるように、嵌込み枠32cよりも上方に突出している。4つの凸部43のいずれもが、挟み部材6で挟めるように、嵌込み枠32cよりも上方に突出していてもよい。挟み部材6は、コの字に折り曲げられた板状であって、少なくとも2つ、設けられており、上記2つの凸部43をそれぞれ挟む。挟み部材6は、回路ブロック3にその側方から差し込まれ、折り曲げられた一方の先端部と他方の先端部とにより、それぞれ、凸部43の突出部分43aと回路ブロック3の背面3aとを挟み込む。挟み部材6は、凸部43と回路ブロック3とを挟み込み、先端部がスリーブ41に当接した状態で、挟み部材6と回路ブロック3の側面との間に隙間が生じないように、先端部の長さが予め調整されている。本実施形態においては、スリーブブロック4が受け部材32から抜ける方向に力を受けても、挟み部材6により凸部43の移動が規制されるので、スリーブブロック4の移動を規制することができる。従って、スリーブブロック4の傾き及び浮き防止効果をさらに向上することができる。また、寸法誤差に起因して、各凸部43の間で、嵌込み枠32cへの押圧力にばらつきがあって、それゆえ、その押圧力によってもたらされるスリーブブロック4の固定力が弱かったとしても、挟み部材6により凸部43を回路ブロック3に押し付ることができる。従って、スリーブブロック4の傾き及び浮きを確実に防ぐことができる。また、挟み部材6は、回路ブロック3に装着された状態で回路ブロック3と密着するので、外力が加わってもずれ難くなり、従って、外れ難くなる。なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されるものでなく、使用目的に応じ、様々な変形が可能である。例えば、回路基板31は、配線パターン31bが積層された多層配線基板であってもよい。また、そのような場合に、回路基板31の裏面31cに実装された電子部品と、その電子部品が接続された配線パターン31bとを、受け部材32と回路基板31との同時成形により封止しても構わない。この構成によれば、裏面31cにおいて、電子部品と配線との間、電子部品間、及び配線間が異物及び結露等により短絡することを防ぐことができ、回路の故障を防止することができる。また、嵌合穴32bの形状が四角柱状であり、これに対応して、嵌合突起42が四角柱状のピンであってもよい。このような場合の組立て工程における光電変換素子2の位置決めは、平面視で各嵌合穴32bの中心又は所定の1点の頂点を基準としてなされる。頂点を用いる場合、各嵌合穴32bにおいて他方の嵌合穴32bに対向する辺が選ばれ、その選ばれた各辺につき、その辺の一端を他方の辺の他端と結ぶ対角線が求められ、求められた2本の対角線の交点が光電変換素子2の位置とされる。また、スリーブブロック4がレーザ又は超音波等の照射により回路ブロック3に溶着され、これにより、光電変換素子2が気密封止されていてもよい。