"回路基板と外部コネクタとをリードにより電気的に接続した回路基板と外部コネクタとの接続構造であって、前記外部コネクタが前記リードに対して挿抜される際に、前記リードを介して前記回路基板に加わる応力を緩和する応力緩和部が設けられていることを特徴とする回路基板と外部コネクタとの接続構造。前記回路基板から電力が供給されることで駆動する駆動部を収容するハウジングが設けられ、前記回路基板を内部に収容するとともに前記外部コネクタが接続されるコネクタ接続部が設けられたカバーが前記ハウジングに固設されており、前記コネクタ接続部に前記外部コネクタが接続されることで、前記外部コネクタと前記リードとが電気的に接続され、前記カバーには、前記応力緩和部として、前記リードを一体的に保持する保持部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板と外部コネクタとの接続構造。前記リードは、前記保持部に挟み込まれた状態で保持されていることを特徴とする請求項2に記載の回路基板と外部コネクタとの接続構造。前記リードには、前記応力緩和部として、前記保持部に係止可能な係止部が設けられていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の回路基板と外部コネクタとの接続構造。前記リードには、前記回路基板と前記保持部との間に撓み部が設けられていることを特徴とする請求項2~請求項4のいずれか一項に記載の回路基板と外部コネクタとの接続構造。前記リードは、前記回路基板の一面から前記外部コネクタが接続される側へ延びるように設けられており、前記応力緩和部として、前記回路基板の一面側とは反対側である他面側から前記回路基板を支持する支持部と、前記回路基板を前記支持部に締結する締結部材とを有していることを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか一項に記載の回路基板と外部コネクタとの接続構造。前記回路基板と前記リードとはリフロー方式により半田付けされることで電気的に接続されていることを特徴とする請求項1~請求項6のいずれか一項に記載の回路基板と外部コネクタとの接続構造。回路基板と外部コネクタとを電気的に接続するリードを有するとともに、前記外部コネクタが接続されるコネクタ接続部を有するコネクタであって、前記外部コネクタが前記リードに対して挿抜される際に、前記リードを介して前記回路基板に加わる応力を緩和する応力緩和部を設けたことを特徴とするコネクタ。ところで、特許文献1では、相手電気コネクタが表面実装型電気コネクタの接触子に対して挿抜される際、表面実装型電気コネクタの接触子に対して力が作用すると、この接触子に作用する力が、配線板に対して応力として加わってしまい、配線板が破損してしまう虞がある。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードを介して回路基板に加わる応力を緩和することができる回路基板と外部コネクタとの接続構造及びコネクタを提供することにある。上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、回路基板と外部コネクタとをリードにより電気的に接続した回路基板と外部コネクタとの接続構造であって、前記外部コネクタが前記リードに対して挿抜される際に、前記リードを介して前記回路基板に加わる応力を緩和する応力緩和部が設けられていることを要旨とする。この発明によれば、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードを介して回路基板に加わる応力を応力緩和部により緩和することができる。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記回路基板から電力が供給されることで駆動する駆動部を収容するハウジングが設けられ、前記回路基板を内部に収容するとともに前記外部コネクタが接続されるコネクタ接続部が設けられたカバーが前記ハウジングに固設されており、前記コネクタ接続部に前記外部コネクタが接続されることで、前記外部コネクタと前記リードとが電気的に接続され、前記カバーには、前記応力緩和部として、前記リードを一体的に保持する保持部が設けられていることを要旨とする。この発明によれば、保持部がリードを一体的に保持しているため、外部コネクタにおけるコネクタ接続部への接続、又はその接続を解除することで外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードが挿抜方向に沿って移動してしまうことを規制することができ、リードを介して回路基板に応力が加わってしまうことを抑制することができる。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記リードは、前記保持部に挟み込まれた状態で保持されていることを要旨とする。この発明によれば、リードが保持部に挟み込まれた状態で保持されているため、保持部のリードに対する保持力を増大させることができ、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードが挿抜方向に沿って移動してしまうことをさらに規制し易くすることができる。請求項4に記載の発明は、請求項2又は請求項3に記載の発明において、前記リードには、前記応力緩和部として、前記保持部に係止可能な係止部が設けられていることを要旨とする。この発明によれば、係止部が保持部に係止しているため、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードが挿抜方向に沿って移動してしまうことを規制することができ、リードを介して回路基板に応力が加わってしまうことを抑制することができる。請求項5に記載の発明は、請求項2~請求項4のいずれか一項に記載の発明において、前記リードには、前記回路基板と前記保持部との間に撓み部が設けられていることを要旨とする。この発明によれば、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、撓み部が撓むことで、リードを介して回路基板に加わる応力を緩和することができる。また、保持部に保持された状態のリードと回路基板とを接続する際に、回路基板と保持部との間に寸法公差が生じていたとしても、撓み部が撓むことで寸法公差を吸収することができ、リードと回路基板との接続を容易なものとすることができる。請求項6に記載の発明は、請求項1~請求項5のいずれか一項に記載の発明において、前記リードは、前記回路基板の一面から前記外部コネクタが接続される側へ延びるように設けられており、前記応力緩和部として、前記回路基板の一面側とは反対側である他面側から前記回路基板を支持する支持部と、前記回路基板を前記支持部に締結する締結部材とを有していることを要旨とする。この発明によれば、回路基板が、回路基板の他面側から支持部により支持されているため、外部コネクタがリードに対して挿し込まれる際に、リードを介して回路基板に加わる応力を支持部により受け止めることができる。また、回路基板が締結部材により支持部に締結されているため、外部コネクタがリードから引き抜かれる際に、リードが外部コネクタ側へ引っ張られることにつられて、回路基板が外部コネクタ側へ引っ張られてしまうことを抑制することができる。請求項7に記載の発明は、請求項1~請求項6のいずれか一項に記載の発明において、前記回路基板と前記リードとはリフロー方式により半田付けされることで電気的に接続されていることを要旨とする。例えば、回路基板に形成された挿通孔にリードを挿通してから、半田ごてによって回路基板とリードとを半田付けする場合が考えられる。この場合、回路基板の挿通孔にリードを挿通してから、回路基板の両面側から半田ごてによる半田付けを行わなければならない。しかしながら、この発明によれば、回路基板のリードと接合される部位に半田を塗布した後、その半田にリードの半田接合部を配置し、その後、リフロー炉内に回路基板を配置して加熱するだけで、回路基板とリードとを半田付けすることができる。よって、例えば、半田ごてによって回路基板とリードとを半田付けする場合のように、回路基板の両面側から半田ごてによる半田付けを行う必要がなく、半田工程を削減することができる。請求項8に記載の発明は、回路基板と外部コネクタとを電気的に接続するリードを有するとともに、前記外部コネクタが接続されるコネクタ接続部を有するコネクタであって、前記外部コネクタが前記リードに対して挿抜される際に、前記リードを介して前記回路基板に加わる応力を緩和する応力緩和部を設けたことを要旨とする。この発明によれば、請求項1に記載の発明と同様の効果を得ることができる。この発明によれば、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードを介して回路基板に加わる応力を緩和することができる。第1の実施形態以下、本発明を具体化した第1の実施形態を図1及び図2にしたがって説明する。図1aに示すように、電動圧縮機10のハウジングHは、図1における左側の有蓋筒状をなすアルミニウム製の吐出ハウジング11に、有底筒状をなすアルミニウム製の吸入ハウジング12を接合して形成されている。吸入ハウジング12の周壁底部側には図示しない吸入ポートが形成されるとともに、吸入ポートは図示しない外部冷媒回路に接続されている。吐出ハウジング11の蓋側図1aの左側には吐出ポート14が形成されるとともに、吐出ポート14は外部冷媒回路に接続されている。吸入ハウジング12内には、冷媒を圧縮するための圧縮部15図1aにおいて破線で示すと、圧縮部15を駆動するための駆動部としての電動モータ16とが収容されている。なお、本実施形態では、特に図示は省略するが、圧縮部15は、吸入ハウジング12内に固定された固定スクロールと、固定スクロールに対向配置された可動スクロールとで構成されている。吸入ハウジング12の内周面にはステータ17固定子が固定されるとともに、ステータ17は、吸入ハウジング12の内周面に固定されたステータコア17aのティース図示せずにコイル17bが巻回されて構成されている。また、吸入ハウジング12内には、回転軸19がステータ17内に挿通された状態で回転可能に支持されるとともに、この回転軸19には、ロータ18回転子が止着されている。吸入ハウジング12の周壁には、回転軸19の軸線Lに直交する方向に沿って外方へ延びる鍔部12fが、吸入ハウジング12の底壁12aに連なるように全周に亘って形成されている。鍔部12fには雌ねじ孔121fが複数図1aでは二つ図示形成されている。また、吸入ハウジング12の底壁12aの外面には、円筒状をなす支持部12cが二つ立設されている。各支持部12cの内側には雌ねじ孔121cが形成されている。各支持部12c上にはインバータ20の回路基板20aが配設されている。回路基板20aは、各支持部12cによって底壁12aから離間した状態で支持されている。回路基板20aは、回転軸19の軸方向に回路基板20aの実装面が直交するように配置されている。回路基板20aには、電動モータ16の駆動制御回路所謂インバータ回路が設けられるとともに、スイッチング素子、フィルタ用コイル及びコンデンサいずれも図示せずが電気的に接続されている。回路基板20aには挿通孔20bが二つ形成されるとともに、各挿通孔20bを通過した締結部材としてのボルトB1が各支持部12cの雌ねじ孔121cに螺合することで、回路基板20aが各支持部12cに対して締結されている。図1bに示すように、吸入ハウジング12の底壁12aには、一面が開口されるとともに内部にインバータ20回路基板20aを収容するカバーとしてのインバータカバー21が固設されている。インバータカバー21は、その骨格をなすアルミニウム製の金属カバー22を有している。金属カバー22は、回転軸19の軸方向に沿って延びる環状の外周部形成筒部22aを有している。また、金属カバー22は、外周部形成筒部22aにおける吸入ハウジング12側端部とは反対側の端部に連なるとともに外周部形成筒部22aの延設方向に対して直交する方向に沿って内方へ延びる底壁部形成部22bを有している。さらに、金属カバー22は、底壁部形成部22bに連なるとともに回転軸19の軸方向に沿って延びる環状のコネクタ接続部22cを有している。また、金属カバー22は、外周部形成筒部22aにおける吸入ハウジング12側端部に連なるとともに外周部形成筒部22aの延設方向に対して直交する方向に沿って外方へ延びる環状の金属カバー鍔部22dを有している。金属カバー鍔部22dにおいて、鍔部12fの雌ねじ孔121fと対向する部位には挿通孔221dが形成されている。金属カバー22は回路基板20aを囲むように配置されている。コネクタ接続部22cの内側には樹脂材料製の保持部23がコネクタ接続部22cに一体化された状態で設けられている。底壁部形成部22bの内面221bには、樹脂材料製の内側絶縁部24が金属カバー22底壁部形成部22bと一体的に設けられている。内側絶縁部24は、保持部23に連なるとともに保持部23から底壁部形成部22bの内面221bに沿うように延びている。外周部形成筒部22aの内周面221aには、樹脂材料製の内周側絶縁部25が金属カバー22外周部形成筒部22aと一体的に設けられている。内周側絶縁部25は、内側絶縁部24に連なるとともに外周部形成筒部22aの内周面221aに沿うように延びている。金属カバー鍔部22dの端面222dには、樹脂材料製のシール用鍔部26が金属カバー22金属カバー鍔部22dと一体的に設けられている。シール用鍔部26は、内周側絶縁部25における吸入ハウジング12側端部に連なるとともに金属カバー鍔部22dの端面222dに沿うように環状に延びている。シール用鍔部26において、鍔部12fの雌ねじ孔121f及び金属カバー鍔部22dの挿通孔221dと対向する部位には挿通孔261が形成されている。よって、本実施形態では、金属カバー22、保持部23、内側絶縁部24、内周側絶縁部25及びシール用鍔部26によりインバータカバー21が構成されている。インバータカバー21は、金属カバー鍔部22dの挿通孔221d及びシール用鍔部26の挿通孔261を通過したボルト28を、鍔部12fの雌ねじ孔121fに螺合することで、吸入ハウジング12の底壁12aに固定されている。シール用鍔部26は、金属カバー鍔部22dと鍔部12fとの間で挟持されており、金属カバー鍔部22dの端面222dと鍔部12fの端面12eとの間がシール用鍔部26により気密性が確保された状態でシールされている。回路基板20aの表面一面には樹脂コネクタ31が取り付けられている。樹脂コネクタ31には挿通孔31aが形成されている。樹脂コネクタ31は、樹脂コネクタ31の挿通孔31a及び回路基板20aにおける一方の挿通孔20bを通過したボルトB1を支持部12cの雌ねじ孔121cに螺合することで、回路基板20aの表面に固定されている。樹脂コネクタ31は接続端子33を有している。接続端子33は、回路基板20aの表面に対して平行に延びるとともにその大部分が樹脂コネクタ31内に埋設された第1接続端子形成部34を有している。第1接続端子形成部34の一端には接続部34aが形成されている。接続部34aは、樹脂コネクタ31に形成された収容凹部31b内に収容されている。第1接続端子形成部34の他端は、樹脂コネクタ31の側面から樹脂コネクタ31外へ突出している。また、接続端子33は、第1接続端子形成部34の他端に連なるとともに回路基板20aの表面に対して平行に延びる第2接続端子形成部35を有している。第1接続端子形成部34と第2接続端子形成部35との間には段差部36が形成されており、第2接続端子形成部35は、第1接続端子形成部34よりも回路基板20a側に位置している。第2接続端子形成部35における回路基板20a側の面は、回路基板20aと第2接続端子形成部35とを半田付けする半田接合面35a半田接合部になっている。回路基板20aと第2接続端子形成部35の半田接合面35aとはリフロー方式により半田付けされている。回路基板20aと第2接続端子形成部35の半田接合面35aとをリフロー方式により半田付けするには、まず、図2aに示すように、回路基板20aの表面にペースト状の半田40を塗布する。続いて、図2bに示すように、半田40の上に第2接続端子形成部35の半田接合面35aを載置する。その後、リフロー炉内に回路基板20aを配置して加熱最高温度が約260°Cすることで、図2cに示すように、回路基板20aと第2接続端子形成部35の半田接合面35aとが半田付けされる。このように、回路基板20aと第2接続端子形成部35の半田接合面35aとが半田付けされることで、回路基板20aと第2接続端子形成部35とが電気的に接続されている。図1bに示すように、接続部34aには、棒状の金属端子37の一端が接続されている。金属端子37の他端側は保持部23により、金属端子37と金属カバー22コネクタ接続部22cとの間の電気的絶縁性を確保した状態で保持されている。金属端子37と保持部23とは、一体成形されることで一体的に設けられている。金属端子37の一端と他端との間にはU字状をなす撓み部37aが屈曲形成されている。金属端子37は、この撓み部37aの折り曲げられた部位を基点にして撓み易くなっている。そして、金属端子37と保持部23とが一体的に設けられたインバータカバー21を吸入ハウジング12に固定すると、金属端子37の一端と接続部34aとが接続されるようになっている。金属端子37の他端はコネクタ接続部22c内に露出しており、コネクタ接続部22cに接続される電源供給用の外部コネクタ39図1a及びbにおいて二点鎖線で示すの接続端子図示せずと電気的に接続されるようになっている。よって、外部コネクタ39の接続端子と金属端子37とが電気的に接続されることで、外部コネクタ39が金属端子37及び接続端子33を介して回路基板20aと電気的に接続され、回路基板20aと外部コネクタ39との接続構造が形成される。したがって、本実施形態では、金属端子37及び接続端子33により回路基板20aと外部コネクタ39とを電気的に接続するリード38が形成されている。そして、このリード38、コネクタ接続部22c及び保持部23によって外部コネクタ39が接続されるコネクタC1が構成されている。外部コネクタ39から金属端子37及び接続端子33リード38を介して回路基板20aに電力が供給されると、回路基板20aの駆動制御回路によって制御された電力が電動モータ16に供給され、制御された回転速度でロータ18と共に回転軸19が回転し、圧縮部15が駆動されるようになっている。この圧縮部15の駆動により、外部冷媒回路から吸入ポートを介した吸入ハウジング12内への冷媒の吸入、吸入ハウジング12内に吸入された冷媒の圧縮部15による圧縮、及び圧縮された冷媒の吐出ポート14を介した外部冷媒回路への吐出が行われる。次に、本実施形態の作用について説明する。外部コネクタ39がコネクタ接続部22cに接続されることで、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37に対して挿し込まれる際、金属端子37及び接続端子33を介して回路基板20aに応力が加わる。このとき、回路基板20aがその裏面他面側から各支持部12cにより支持されているため、各支持部12cにより回路基板20aに加わる応力が受け止められる。また、外部コネクタ39のコネクタ接続部22cに対する接続を解除することで、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37から引き抜かれる際には、金属端子37を外部コネクタ39側へ引っ張ろうとする力が作用し、この力が金属端子37及び接続端子33を介して回路基板20aに伝わる。しかし、本実施形態では、回路基板20aが各ボルトB1により各支持部12cに締結されているため、回路基板20aが外部コネクタ39側へ引っ張られてしまうことが抑制されている。よって、本実施形態では、各支持部12c及び各ボルトB1によって、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37に対して挿抜される際に、金属端子37及び接続端子33を介して回路基板20aに加わる応力を緩和する応力緩和部が形成されている。また、保持部23が金属端子37を一体的に保持しているため、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37に対して挿抜される際に、金属端子37が挿抜方向に沿って移動してしまうことが規制されており、金属端子37を介して回路基板20aに応力が加わってしまうことが抑制されている。よって、本実施形態では、各支持部12c及び各ボルトB1に加えて、保持部23も応力緩和部として機能している。さらに、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37に対して挿抜される際に、撓み部37aが撓むことで、金属端子37及び接続端子33を介して回路基板20aに応力が加わり難くなっている。よって、本実施形態では、各支持部12c及び各ボルトB1、保持部23に加えて、撓み部37aも応力緩和部として機能している。上記実施形態では以下の効果を得ることができる。1保持部23がリード38の金属端子37を一体的に保持しているため、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37に対して挿抜される際に、金属端子37が挿抜方向に沿って移動してしまうことを規制することができ、金属端子37を介して回路基板20aに応力が加わってしまうことを抑制することができる。2リード38の金属端子37における回路基板20aと保持部23との間に撓み部37aを設けた。よって、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37に対して挿抜される際に、撓み部37aが撓むことで、金属端子37及び接続端子33を介して回路基板20aに応力が加わり難くすることができる。また、保持部23に保持された金属端子37と接続部34aとを接続する際に、回路基板20aと保持部23との間に寸法公差が生じていたとしても、撓み部37aが撓むことで寸法公差を吸収することができ、金属端子37と接続部34aとの接続を容易なものとすることができる。3回路基板20aの裏面側から回路基板20aを支持する各支持部12cと、回路基板20aを各支持部12cに締結する各ボルトB1とから応力緩和部を形成した。よって、回路基板20aが、回路基板20aの裏面側から各支持部12cにより支持されているため、外部コネクタ39がリード38に対して挿し込まれる際に、リード38を介して回路基板20aに加わる応力を各支持部12cにより受け止めることができる。また、回路基板20aが各ボルトB1により各支持部12cに締結されているため、外部コネクタ39がリード38から引き抜かれる際に、リード38が外部コネクタ39側へ引っ張られることにつられて、回路基板20aが外部コネクタ39側へ引っ張られてしまうことを抑制することができる。その結果として、外部コネクタ39がリード38に対して挿抜される際に、リード38を介して回路基板20aに加わる応力を緩和することができる。4回路基板20aと第2接続端子形成部35の半田接合面35aとを、リフロー方式により半田付けすることで回路基板20aとリード38とを電気的に接続した。例えば、回路基板20aに形成された挿通孔にリードを挿入してから、半田ごてによって回路基板20aとリードとを半田付けする場合が考えられる。この場合、回路基板20aの挿通孔にリードを挿通してから、回路基板20aの両面側から半田ごてによる半田付けを行わなければならない。しかしながら、本実施形態によれば、回路基板20aの表面に半田40を塗布した後、その半田40に第2接続端子形成部35の半田接合面35aを配置し、その後、リフロー炉内に回路基板20aを配置して加熱するだけで、回路基板20aと第2接続端子形成部35の半田接合面35aとを半田付けすることができる。よって、例えば、半田ごてによって回路基板20aとリードとを半田付けする場合のように、回路基板20aの両面側から半田ごてによる半田付けを行う必要がなく、半田工程を削減することができる。5回路基板20aは、各ボルトB1が各支持部12cの雌ねじ孔121cに螺合されることで各支持部12cに対して締結されている。よって、回路基板20aから発せられる熱を各ボルトB1及び各支持部12cを介して吸入ハウジング12側へ放熱させることができる。6インバータカバー21を、金属カバー22と、その内側に設けられた保持部23、内側絶縁部24、内周側絶縁部25及びシール用鍔部26とから構成した。そして、このインバータカバー21を吸入ハウジング12の底壁12aに対して固定すると同時に、シール用鍔部26が、金属カバー鍔部22dと鍔部12fとの間で挟持されるようにした。よって、インバータカバー21を吸入ハウジング12に対して固定するだけで、金属カバー鍔部22dの端面222dと鍔部12fの端面12eとの間を、シール用鍔部26により気密性が確保された状態でシールすることができる。したがって、金属カバー鍔部22dの端面222dと鍔部12fの端面12eとの間をシールするために、シール部材を別途配設する必要がないため、部品点数を削減することができるとともに組み付け性を向上させることができる。7リード38の金属端子37は保持部23に一体的に設けられているため、金属端子37と保持部23との間の気密性を確保することができる。第2の実施形態以下、本発明を具体化した第2の実施形態を図3及び図4にしたがって説明する。なお、以下に説明する実施形態では、既に説明した第1の実施形態と同一構成について同一符号を付すなどして、その重複する説明を省略又は簡略する。図3に示すように、吸入ハウジング12の底壁12aには、一面が開口されるとともに内部にインバータ20回路基板20aを収容するカバーとしてのインバータカバー51が固設されている。インバータカバー51はアルミニウムから形成されている。インバータカバー51の底壁51aには挿通孔51bが形成されており、金属端子37の他端側が挿通孔51bを介してインバータカバー51外へ延びている。また、インバータカバー51の底壁51aの外面には雌ねじ孔51cが二つ形成されている。インバータカバー51には樹脂材料製のコネクタ接続部52が設けられている。コネクタ接続部52は、挿通孔51bを覆うようにインバータカバー51の底壁51aの外面に取り付けられている。コネクタ接続部52は、金属端子37の他端側を保持する保持部52aと、保持部52aに連なるとともに保持部52aからインバータカバー51の底壁51aの外面に沿って外方へ突出する鍔部52bとを有している。鍔部52bには雌ねじ孔52cが二つ形成されている。鍔部52bの各雌ねじ孔52cは、インバータカバー51の各雌ねじ孔51cと対向するように形成されている。コネクタ接続部52は、各ボルト53が鍔部52bの各雌ねじ孔52c及びインバータカバー51の各雌ねじ孔51cに螺合されることで、インバータカバー51の底壁51aに固定されている。金属端子37の他端側は保持部52aの一部に挟み込まれた状態で保持されている。図4に示すように、金属端子37の他端側は、保持部52aに挟み込まれる前では、保持部52aに形成された挿通孔521aの内側を通過した状態で配設されている。そして、コネクタ接続部52がインバータカバー51の底壁51aに取り付けられる際に、各ボルト53が鍔部52bの各雌ねじ孔52cに対して螺進することに伴って、保持部52aに設けられた図示しないバネが、挿通孔521aと金属端子37との間の隙間を埋めるように保持部52aの一部を付勢させる。これにより、金属端子37の他端側は、保持部52aの一部により挟み込まれた状態で保持されるようになっている。よって、本実施形態では、リード38及びコネクタ接続部52によって外部コネクタ39が接続されるコネクタC2が構成されている。次に、第2の実施形態の作用について説明する。外部コネクタ39がコネクタ接続部52に接続されることで、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37に対して挿し込まれる際、金属端子37が挿抜方向に沿って回路基板20a側に移動しようとする。しかし、金属端子37の他端側は保持部52aに挟み込まれた状態で保持されているため、金属端子37が挿抜方向に沿って回路基板20a側へ移動してしまうことが規制されている。また、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37から引き抜かれる際には、金属端子37が外部コネクタ39側へ引っ張られて挿抜方向に沿って移動しようとする。しかし、金属端子37の他端側は保持部52aに挟み込まれた状態で保持されているため、金属端子37が挿抜方向に沿って外部コネクタ39側へ引っ張られて移動してしまうことが規制されている。よって、第2の実施形態では、各支持部12c及び各ボルトB1に加えて、保持部52aも応力緩和部として機能している。したがって、第2の実施形態によれば、第1の実施形態の効果1~5、7と同様の効果に加えて、以下に示す効果を得ることができる。8リード38の金属端子37の他端側は保持部52aに挟み込まれた状態で保持されている。よって、保持部52aの金属端子37に対する保持力を増大させることができ、外部コネクタ39が金属端子37に対して挿抜される際に、金属端子37が挿抜方向に沿って移動してしまうことをさらに規制し易くすることができる。第3の実施形態以下、本発明を具体化した第3の実施形態を図5にしたがって説明する。図5に示すように、吸入ハウジング12の底壁12aには、第2の実施形態と同様のインバータカバー51が固設されている。また、インバータカバー51の底壁51aの内面には雌ねじ孔51dが二つ形成されている。インバータカバー51の底壁51aには、樹脂材料製のコネクタ接続部62が挿通孔51bからインバータカバー51外へ突出するように設けられている。コネクタ接続部62は、金属端子37の他端側を保持する保持部62aと、保持部62aに連なるとともに保持部62aからインバータカバー51の底壁51aの内面に沿って外方へ突出する鍔部62bとを有している。鍔部62bには雌ねじ孔62cが二つ形成されている。鍔部62bの各雌ねじ孔62cは、インバータカバー51の各雌ねじ孔51dと対向するように形成されている。コネクタ接続部62は、各ボルト63が鍔部62bの各雌ねじ孔62c及びインバータカバー51の各雌ねじ孔51dに螺合されることで、インバータカバー51の底壁51aに固定されている。また、保持部62aには、金属端子37の他端側が挿入可能な挿入孔621aが形成されている。図5において拡大して示すように、金属端子37には、保持部62aに係止可能な係止部としての第1係止部65及び第2係止部66が金属端子37の外面から突設されている。第1係止部65は、第2係止部66よりも金属端子37の他端側に位置している。第1係止部65は、金属端子37の軸方向と直交する方向へ延びる第1係止面65aと、第1係止面65aと金属端子37の外面とを繋ぐとともに金属端子37の他端側に向かうにつれて下るように延びる第1挿入面65bとから形成されている。第2係止部66は、金属端子37の軸方向と直交する方向へ延びる第2係止面66aと、第2係止面66aと金属端子37の外面とを繋ぐとともに金属端子37の一端側に向かうにつれて下るように延びる第2挿入面66bとから形成されている。そして、保持部62aの挿入孔621a内に金属端子37の他端側を第1挿入面65b側から強制的に挿入する。すると、第1係止部65が挿入孔621aの内周面に形成された被係止凹部622aに係止される。さらに、第2係止部66の第2係止面66aが保持部62aにおける回路基板20a側の面に係止される。これにより、金属端子37が保持部62aに係止された状態で保持される。よって、本実施形態では、リード38及びコネクタ接続部62によって外部コネクタ39が接続されるコネクタC3が構成されている。次に、第3の実施形態の作用について説明する。外部コネクタ39がコネクタ接続部62に接続されることで、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37に対して挿し込まれる際、金属端子37が挿抜方向に沿って回路基板20a側に移動しようとする。しかし、第1係止部65の第1係止面65aが挿入孔621aの被係止凹部622aに係止されているため、金属端子37が挿抜方向に沿って回路基板20a側へ移動してしまうことが規制されている。また、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37から引き抜かれる際には、金属端子37が外部コネクタ39側へ引っ張られて挿抜方向に沿って移動しようとする。しかし、第2係止部66の第2係止面66aが保持部62aにおける回路基板20a側の面に係止されているため、金属端子37が挿抜方向に沿って外部コネクタ39側へ引っ張られて移動してしまうことが規制されている。よって、第3の実施形態では、各支持部12c及び各ボルトB1に加えて、第1係止部65、第2係止部66及び保持部62aも応力緩和部として機能している。したがって、第3の実施形態によれば、第1の実施形態の効果1~5、7と同様の効果に加えて、以下に示す効果を得ることができる。9リード38の金属端子37に、保持部62aに係止可能な第1係止部65及び第2係止部66を設けた。よって、保持部62aに対して第1係止部65及び第2係止部66が係止しているため、外部コネクタ39の接続端子が金属端子37に対して挿抜される際に、金属端子37が挿抜方向に沿って移動してしまうことを規制することができる。その結果、リード38を介して回路基板20aに応力が加わってしまうことを抑制することができる。なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。○図6に示す実施形態のように、回路基板20aの裏面に樹脂コネクタ31が取り付けられていてもよい。図6に示すように、金属端子37の一端は、回路基板20aに形成された挿通孔20eを介して接続部34aに接続されている。これによれば、インバータカバー21と回路基板20aとの間に生じるスペースを極力抑えることができる。なお、この場合、内側絶縁部24により金属カバー22と回路基板20aとの間の絶縁性が確保されている必要がある。○上記各実施形態では、回路基板20aと第2接続端子形成部35の半田接合面35aとを、リフロー方式により半田付けすることで回路基板20aとリード38とを電気的に接続したが、これに限らない。例えば、図7に示すように、回路基板20aに形成された挿通孔20eに直線状に延びる棒状のリード71の一端側を挿入してリフロー方式により回路基板20aとリード71とを半田付けしてもよい。具体的には、図8aに示すように、まず、回路基板20aの挿通孔20eの内側に半田40を充填しておく。続いて、図8bに示すように、挿通孔20eの内側に充填された半田40を突き抜けるようにリード71の一端側を挿通する。このとき、リード71の半田40に対する挿通につられて、半田40全体がリード71の挿通方向に向けて移動する。その後、リフロー炉内に回路基板20aを配置して加熱最高温度が約260°Cすることで、図8cに示すように、リード71の挿通方向に向けて移動した半田40が表面張力により挿通孔20eの内面に沿って移動して、リード71の外面と挿通孔20eとの間に流れ込む。その後、半田40が冷却されて固化することで、回路基板20aとリード71とが半田付けされる。その後、図7に示すように、回路基板20aをボルトB1により支持部12cに締結するとともに、吸入ハウジング12の底壁12aにインバータカバー51を取り付ける。さらに、インバータカバー51の挿通孔51bを覆うようにインバータカバー51の底壁51aの外面にコネクタ接続部52を取り付ける。このとき、リード71の他端側は保持部52aの一部に挟み込まれた状態で保持される。○上記各実施形態において、回路基板20aが、回路基板20aの裏面側から各支持部12cにより支持されておらず、回路基板20aが各ボルトB1により各支持部12cに締結されていなくてもよい。○上記各実施形態において、撓み部37aを削除してもよい。○上記各実施形態において、金属端子37が保持部23,52a,62aにより保持されていなくてもよい。○上記各実施形態において、インバータカバー21,51全体が樹脂材料から形成されていてもよい。○上記各実施形態において、外部コネクタ39は電源供給用でなくてもよく、例えば、センサの信号出力のためのセンサ用の外部コネクタであってもよい。○本発明を、電動圧縮機10に搭載された電動モータ16を駆動制御する回路基板20aと外部コネクタ39との接続構造に具体化したが、これに限らない。"