"医療デバイスの製造方法であって、a熱可塑性高分子材料を含むフィルムまたはチューブ材料を選択するステップと、b成形機を選択するステップと、cフィルムまたはチューブが成形機の形状の少なくとも一部に合うように、成形機でフィルムまたはチューブを熱加工し、カバーを製造するステップと、d場合によっては、ステップcで製造されたカバーの形状を調整する処理を行うステップと、e開口部を閉じるために、医療デバイスの先行部の開口部にカバーを固定するステップと、を含む方法。最大寸法が少なくとも5cmおよび50cm未満であり、最大直径が5cm未満である、請求項1に記載の方法。デバイスは、細長く、フェモラルネイルを含む、請求項1又は2に記載の方法。電子機器を組み込む、請求項1~3のいずれか1つに記載の方法。デバイスの前記先行部が金属を含む、請求項1~4のいずれか1つに記載の方法。前記金属がチタンを含む、請求項5に記載の方法。先行部内の開口部は、電子機器が配置された先行部の中空領域を含み、中空領域は、デバイス内の電子機器を固定するおよび/または保護する埋込み材料を含む、請求項1~6のいずれか1つに記載の方法。ステップaのフィルムまたはチューブ材料の厚さが、25μm~1mmの範囲にある、請求項1~7のいずれか1つに記載の方法。厚さが500μm未満である、請求項8に記載の方法。フィルムまたはチューブが、の部分および/または式:の部分および/または式:の部分を有する高分子材料を含む、請求項1~9のいずれか1つに記載の方法。式中、m、r、s、t、v、wおよびzは、独立して、0または正の整数を示し;EおよびE’は、独立して、酸素もしくはイオウ原子または直接結合を示し;Gは、酸素もしくはイオウ原子、直接結合、または-O-Ph-O-部分式中、Phは、フェニル基を示すを示し;およびArは、以下のi、i~iv部分の1つから選択され、該部分は、その1つ以上のフェニル部分を介して隣接した部分に結合している。高分子材料が、式XX:式中、t1およびw1は、独立して、0または1を示し;v1は0、1または2を示すの繰返し単位を含む、請求項1~10のいずれか1つに記載の方法。高分子材料が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリエーテルケトンケトンから選択される、請求項1~11のいずれか1つに記載の方法。高分子材料がポリエーテルエーテルケトンである、請求項1~12のいずれか1つに記載の方法。フィルムまたはチューブが、高分子材料を少なくとも90重量含む、請求項1~13のいずれか1つに記載の方法。該方法において、フィルム/チューブを成形機と接触させ、次いで加熱し、高分子材料を成形機で熱成形する、請求項1~14のいずれか1つに記載の方法。ステップc後、カバーのさらなる変形がない、請求項1~15のいずれか1つに記載の方法。ステップeの前に、埋込み用コンパウンドを開口部に導入し、カバーは、埋込み用コンパウンドと接触し、該コンパウンドに付着する、請求項1~16のいずれか1つに記載の方法。ステップeにおいて、ステップcおよび/またはステップdで製造されたカバーを開口部の上に置き、開口部を完全に閉じ、位置を固定する、請求項1~17のいずれか1つに記載の方法。開口部が形成された医療デバイスの先行部と、開口部に固定されているカバーとを含む医療デバイスであって、カバーが、熱可塑性高分子材料を含む、医療デバイス。たとえば人体における骨折を治療するような、人体を治療する方法であって、請求項19に記載の医療デバイスおよび/または請求項1~18のいずれか1つに記載の方法で製造された医療デバイスを使用する方法。請求項19に記載の医療デバイスおよび/または請求項1~18のいずれか1つに記載の方法で製造された医療デバイスを含むパッケージ。本発明の目的は、先に記載した問題に対処することである。本発明の第一態様によれば、医療デバイスの製造方法であって、a熱可塑性高分子材料を含むフィルムまたはチューブ材料を選択するステップと、b成形機を選択するステップと、cフィルムまたはチューブが成形機の形状の少なくとも一部に合うように成形機でフィルムまたはチューブを熱加工し、カバーを製造するステップと、d場合によっては、ステップcで製造されたカバーの形状を調整する処理を行うステップと、e開口部を閉じるために、医療デバイスの先行部の開口部にカバーを固定するステップとを含む方法が提供される。医療デバイスとしては、埋込み型の医療デバイスが好ましい。デバイスの最大寸法たとえば長さは、少なくとも、5cm、10cm、15cm、20cmまたは25cmである。最大寸法は、50cm未満または40cm未満である。デバイスの最大直径は、5cm、4cm、3cmまたは2cm未満である。デバイスの少なくともある領域における直径は、少なくとも0.5cmであることが適切である。デバイスは細長いことが好ましい。デバイスは、骨折、たとえば、大腿骨骨折の固定用が好ましい。デバイスは、ネイル、たとえば、フェモラルネイルが好ましい。デバイスは、電子機器、たとえば、電池、コンデンサー、超小型回路および/またはアンテナが組込まれているのが好ましい。そのような電子機器は、先行部の開口部内に配置されていることが好ましい。医療デバイスの先行部は、金属、たとえば、生体適合性のある金属または金属合金を含むのが好ましく、チタンが好ましい。先行部における開口部を形成する壁は、たとえばチタンを含む金属または金属合金を含むおよび/または該金属または金属合金で形成されることが好ましい。先行部電子機器はいずれも除くの重量の少なくとも60重量、70重量、80重量、90重量または少なくとも95重量が、生体適合性のある金属で作られているのが好ましく、チタンまたはその合金が好ましい。先行部の開口部には、電子機器が配置される先行部の中空領域を含むのが好ましい。中空領域は、デバイスで電子機器を固定および/または保護するのに適した、たとえばシリコーンのような埋込み材料を含んでもよい。ステップaで選択されるフィルムまたはチューブ材料の厚さは、25μm~1mmの範囲であってもよい。該厚さは、少なくとも50μmが適切であり、少なくとも100μmが好ましい。また、厚さは、500μm未満であってもよく、100~300μmの範囲が好ましい。本方法は、たとえば、機械加工および/または射出成形のような他の方法により作られるカバーと比べて、比較的薄いカバーをより簡単におよびより安価に製造することを可能にする。フィルムまたはチューブは、その範囲を通して、実質的に厚さが変化しないことが適切である。フィルムまたはチューブは、の部分および/または式:の部分および/または式:の部分を有する高分子材料を含むことが好ましい。式中、m、r、s、t、v、wおよびzは、独立して、0または正の整数を示し;EおよびE’は、独立して、酸素もしくはイオウ原子または直接結合を示し;Gは、酸素もしくはイオウ原子、直接結合、または-O-Ph-O-部分式中、Phは、フェニル基を示すを示し;およびArは、以下のi、i~iv部分の1つから選択され、該部分は、その1つ以上のフェニル部分を介して隣接した部分に結合している。本明細書において、他に記載がない限り、フェニル部分は、それが結合する部分に対し、1,4-結合を有する。iにおいて、真ん中のフェニルは、1,4-または1,3-置換されてもよい。1,4-置換が好ましい。高分子材料は、複数の異なる種類の式Iの繰返し単位、複数の異なる種類の式IIの繰返し単位、および複数の異なる種類の式IIIの繰返し単位を含んでもよい。しかし、1種類の式I、IIおよび/またはIIIの繰返し単位が好ましい。I、IIおよびIII部分は、繰返し単位が好ましい。高分子材料において、I、IIおよび/またはIII単位は互いに結合する、すなわち、I、IIおよびIII単位の間に他の原子または基が結合しないのが適切である。I、IIおよびIII単位におけるフェニル部分は、置換されていないのが好ましい。フェニル部分は、架橋されていないのが好ましい。wおよび/またはzが、0を超える場合、それぞれのフェニレン部分は、独立して、式IIおよび/またはIIIの繰返し単位中の他の部分に対し、1,4-または1,3-結合を有してもよい。フェニレン部分は、1,4-結合を有するのが好ましい。高分子材料の高分子鎖は、-S-部分を含まないのが好ましい。Gは直接結合が好ましい。適切には、aは、高分子材料の式Iの単位のモルを表し、各単位Iは同じであることが適切であり、bは、高分子材料の式IIの単位のモルを表し、各単位IIは同じであることが適切であり、およびcは、高分子材料の式IIIの単位のモルを表し、各単位Iは同じであることが適切である。aは、45~100の範囲が好ましく、45~55の範囲がより好ましく、48~52の範囲がとりわけ好ましい。bおよびcの合計は、0~55の範囲が好ましく、45~55の範囲がより好ましく、48~52の範囲がとりわけ好ましい。bおよびcの合計に対するaの比は、0.9~1.1の範囲が好ましく、約1がより好ましい。a、bおよびcの合計は、少なくとも90が適切であり、少なくとも95が好ましく、少なくとも99がより好ましく、約100がとりわけ好ましい。高分子材料は、本質的に、I、IIおよび/またはIII部分で構成されていることが好ましい。高分子材料は、一般式:の繰返し単位を有するホモポリマー、一般式:の繰返し単位を有するホモポリマー、またはIVおよび/またはVの少なくとも2つの異なる単位のランダムまたはブロック共重合体であってもよい。ここで、式中、A、B、CおよびDは、独立して、0または1を示し、およびE、E’、G、Ar、m、r、s、t、v、wおよびzは、本明細書中で記載した通りである。mは、0~3の範囲が好ましく、0~2がより好ましく、0~1がとりわけ好ましい。rは、0~3の範囲が好ましく、0~2がより好ましく、0~1がとりわけ好ましい。tは、0~3の範囲が好ましく、0~2がより好ましく、0~1がとりわけ好ましい。sは0または1が好ましい。vは0または1が好ましい。wは0または1が好ましい。zは0または1が好ましい。高分子材料として、一般式IVの繰返し単位を有するホモポリマーが好ましい。Arは、以下のxiおよびvii~x部分から選択されることが好ましい。viiにおいて、真ん中のフェニルは、1,4-または1,3-置換去れてもよい。1,4-置換が好ましい。適切なAr部分は、i、ii、iiiおよびiv部分であり、なかでも、i、iiおよびiv部分が好ましい。他の好ましいAr部分は、vii、viii、ixおよびx部分であり、なかでも、vii、viiiおよびx部分がとりわけ好ましい。とりわけ好ましいクラスの高分子材料は、本質的に、ケトン部分および/またはエーテル部分と結合するフェニル部分で構成されるポリマーまたは共重合体である。すなわち、好ましいクラスでは、高分子材料は、-S-、-SO2-またはフェニル以外の芳香族基を含む繰返し単位を含まない。記載した種類の好ましい高分子材料として、a本質的に、式IV式中、Arは、iv部分を示し、EおよびE’は酸素原子を示し、mは0を示し、wは1を示し、Gは直接結合を示し、sは0を示し、およびAおよびBは1を示すすなわち、ポリエーテルエーテルケトンの単位で構成される高分子材料、b本質的に、式IV式中、Eは酸素原子を示し、E’は直接結合を示し、Arは構造i部分を示し、mは0を示し、Aは1を示し、Bは0を示すすなわち、ポリエーテルケトンの単位で構成される高分子材料、c本質的に、式IV式中、Eは酸素原子を示し、Arはi部分を示し、mは0を示し、E’は直接結合を示し、Aは1を示し、Bは0を示すすなわち、ポリエーテルケトンケトンの単位で構成される高分子材料、d本質的に、式IV式中、Arはi部分を示し、EおよびE’は酸素原子を示し、Gは直接結合を示し、mは0を示し、wは1を示し、rは0を示し、sは1を示し、ならびにAおよびBは1を示すすなわち、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンの単位で構成される高分子材料、e本質的に、式IV式中、Arはiv部分を示し、EおよびE’は酸素原子を示し、Gは直接結合を示し、mは0を示し、wは0を示し、s、r、AおよびBは1を示すすなわち、ポリエーテルエーテルケトンケトンの単位で構成される高分子材料、f式IV式中、Arはiv部分を示し、EおよびE’は酸素原子を示し、mは1を示し、wは1を示し、Aは1を示し、Bは1を示し、rおよびsは0を示し、ならびにGは直接結合を示すすなわち、ポリエーテル-ジフェニル-エーテル-フェニル-ケトン-フェニル-の単位を含む高分子材料が挙げられる。高分子材料は、無定形であっても、半結晶性であってもよい。高分子材料は半結晶性であることが好ましい。ポリマーにおける結晶化度のレベルおよび程度は、たとえば、BlundellおよびOsbornPolymer24、953、1983年によって記載されるような、広角X線回析広角X線散乱、WAXSとも言われるによる測定が好ましい。あるいは、結晶化度は、示差走査熱量測定DSCによって評価してもよい。高分子材料における結晶化度のレベルは、少なくとも1であってもよく、適切には少なくとも3、好ましくは少なくとも5、およびより好ましくは少なくとも10である。とりわけ好ましい実施形態では、結晶化度は、30を超えてもよく、より好ましくは40を超え、とりわけ好ましくは45を超える。高分子材料結晶性である場合の融解吸熱のメインピークTmは、少なくとも300°Cであってもよい。高分子材料は、本質的に、先に定義したa~f単位の1つで構成されてもよい。高分子材料は、式XX:式中、t1およびw1は、独立して、0または1を示し、v1は0、1または2を示すの繰返し単位を含むことが好ましく、本質的に該繰返し単位で構成されていることがより好ましい。好ましい高分子材料は、前記繰返し単位式中、t1=1、v1=0およびw1=0;t1=0、v1=0およびw1=0;t1=0、w1=1、v1=2;またはt1=0、v1=1およびw1=0を有する。より好ましくは、t1=1、v1=0およびw1=0;またはt1=0、v1=0およびw1=0である。最も好ましくは、t1=1、v1=0およびw1=0である。好ましい実施形態では、高分子材料は、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリエーテルケトンケトンから選択される。より好ましい実施形態では、高分子材料は、ポリエーテルケトンおよびポリエーテルエーテルケトンから選択される。とりわけ好ましい実施形態では、高分子材料はポリエーテルエーテルケトンである。高分子材料の溶融粘度MVは、少なくとも0.06kNsm-2が適切であり、少なくとも0.085kNsm-2のMVが好ましく、少なくとも0.12kNsm-2がより好ましく、少なくとも0.14kNsm-2がとりわけ好ましい。MVは、0.5×3.175mmのタングステンカーバイドダイを使用して、400°C、せん断速度1000s-1で行う毛細管流体測定を使用する測定が適切である。高分子材料は、1.00kNsm-2未満のMVを有してもよく、好ましくは0.5kNsm-2未満である。高分子材料は、0.09~0.5kNsm-2の範囲のMVを有してもよく、好ましくは0.14~0.5kNsm-2の範囲である。高分子材料の23°C、50mm/分の速さで試験するISO527試験片タイプ1bにより測定した引張り強度は、少なくとも20MPaであってもよく、好ましくは少なくとも60MPa、より好ましくは少なくとも80MPaである。該引張り強度は、80~110MPaの範囲が好ましく、80~100MPaの範囲がより好ましい。高分子材料の、ISO17880mm×10mm×4mmの試験片、3点曲げ、23°C、速度2mm/分で試験による曲げ強度は、少なくとも50MPaであってもよく、好ましくは少なくとも100MPa、より好ましくは少なくとも145MPaである。曲げ強度は、145~180MPaの範囲が好ましく、145~164MPaの範囲がより好ましい。高分子材料のISO17880mm×10mm×4mmの試験片、3点曲げ、23°C、速度2mm/分で試験による曲げ弾性率は、少なくとも1GPaであってもよく、少なくとも2GPaが適切であり、少なくとも3GPaが好ましく、少なくとも3.5GPaがより好ましい。曲げ弾性率は、3.5~4.5GPaの範囲が好ましく、3.5~4.1GPaの範囲がより好ましい。フィルムまたはチューブは、少なくとも60重量、70重量、80重量、90重量または95重量の高分子材料を含むのが好ましい。フィルムまたはチューブは、本質的に前記高分子材料で構成されるのがより好ましい。フィルムまたはチューブが、前記高分子材料の他に材料を含む場合は、10重量未満、好ましくは5重量未満の他の材料、たとえば、硫酸バリウムのようなX線造影剤を含んでもよい。成形機は、少なくとも医療デバイスの先行部内の開口部を取り巻く領域の形状に対応する形状を有することが好ましい。成形機は、たとえば、円弧状のような曲がった断面を有する表面を含むことが好ましい。金属合金たとえば、ステンレス鋼、高分子材料たとえば、PTFE、セラミック、またはこれらの組合せで作られてもよい。成形機は、比較的高い融点を有し、使用中変形しないものが適切である。成形機は、フィルムまたはチューブの除去を容易にする表面被覆物を含んでもよい。本方法では、フィルム/チューブおよび成形機は、接触され、次いで加熱され、それにより、成形機上の高分子材料が熱成形されることが好ましい。ステップcでは、フィルムまたはチューブは、少なくとも成形機の部分に合うように変形するよう加熱するのが適切である。フィルムまたはチューブは、該フィルムまたはチューブの高分子材料のガラス転移温度Tgを超え、高分子材料の融解温度Tmより少なくとも5°C低い、好ましくは少なくとも10°C低い温度に加熱するのが好ましい。一実施形態では、330°~360°の温度を5分間適用してもよい。ステップcの後、フィルム/チューブは、放冷するのが適切である。冷却後、成形機から取出してもよい。任意のステップdでは、ステップbで製造されたカバーの形状を調整してもよい。たとえば、機械加工または手動トリミングによって、材料をカバーから除去してもよい。しかし、この段階では、カバーは、たとえば、折曲げまたは熱成形により変形させないのが適切である。ステップc後、たとえば、カバーの折り曲げまたは熱成形によるさらなる変形はないのが好ましい。カバーは、ステップeの前に、先行部への結合を促進するために処理してもよい。処理として、グリットブラスチング、化学エッチングまたはプラズマ、コロナ、レーザーまたはUV光による処理が挙げられる。あるいはまたは加えて、カバーの表面に、細胞付着および骨結合を高めるまたは減らす物理的/化学的変性を行う処理をしてもよい。そのような処置として、組織分布の形成または、たとえば、プラズマまたは生理活性被覆による機能化が挙げられる。ステップeの前に、たとえばシリコーンのような埋込み用コンパウンドを、開口部に導入してもよい。ステップeでは、カバーの適切な位置への固定を容易にする埋込み用コンパウンドに、カバーが接触および付着してもよい。ステップeでは、ステップcおよび/またはステップdで製造されたカバーを、開口部を完全に閉じるたとえば、いかなる隙間も残さずにのに適切なように開口部上に置き、これを適切な位置に固定するのが適切である。カバーを先行部に溶接する、または接着手段によって適切な位置に固定してもよい。カバーは、医療デバイスの先行部のたとえばチタンを含む生体適合性金属の範囲に固定されるのが適切である。カバーは、先行部の開口部を取囲む生体適合性金属の範囲に固定されるのが好ましい。カバーは、先行部の外側を向く表面に固定されるのが好ましい。カバーは、先行部の曲面たとえば凸面に固定されるのが好ましい。カバーは、接着手段によって、適切には開口部の少なくとも一部に含まれる接着剤によって、適切な位置に固定されるのが好ましい。あるいはおよび/または加えて、カバーは、開口部におけるプレスばめも可能である。カバーが適切な位置に置かれると、該カバーは、信号を電子機器へおよび/または電子機器から伝達できるようにしながら、医療デバイス内にある電子機器を保護する開口部上の物理的なバリアとして作用する。本発明の第二態様によれば、開口部が形成された医療デバイスの先行部と、開口部上に固定されたカバーとを含む医療デバイスであって、カバーは、熱可塑性高分子材料を含む医療デバイスが提供される。医療デバイスは無菌であることが適切である。デバイスは、第一態様のデバイスのいかなる特徴も有してよい。デバイスは、開口部が形成される先行部を含むことが適切であり、該先行部は、金属または金属合金を含む、たとえば、チタンを含むことが適切である。カバーは、式XXの高分子材料、特にポリエーテルエーテルケトンを含む、またはそれで構成されているものが好ましい。カバーの厚さは、適切には通して、25μm~1mm、好ましくは50μm~500μm、とりわけ100μm~300μmのデバイスの使用時外側に向きおよび/または曝露面である面の少なくとも60、70、80、90または約100であってもよい。カバーは、本質的に、カバーの外壁と、外壁から伸び、使用時内側に向かって伸びる向かい合う側壁とで形成される前記面で構成されるのが好ましい。本発明の第三の態様によれば、人体を処置する、たとえば、人体における骨折を治療する方法であって、第二態様による医療デバイスを使用する方法が提供される。本発明は、人体を処置するため、たとえば、人体における骨折を治療するための、第三態様の医療デバイスの使用にも及ぶ。本発明は、記載した医療デバイスを含むパッケージにも及ぶ。該パッケージは無菌であることが好ましい。本明細書に記載されたいかなる発明または実施形態のいかなる態様のいかなる特徴は、変更すべきところは変更して、本明細書に記載された他のいかなる発明または実施形態のいかなる特徴と組合わせてもよい。本発明の具体的な実施形態を、添付の図面を参照しながら、実施例によって説明する。図1a~1cを参照して、フェモラルネイルの本体部2は、電子機器図示せずが組込まれる空洞を構成する中空領域4に続く開口部3が組込まれることを除いて、その範囲の大部分に沿って、金属合金たとえばチタンで作られている。電子機器は、人体に埋込まれた場合、ネイルと外部との間の伝達を可能にするように配置されるのが適切である。たとえばシリコーンを含む埋込み用コンパウンド図示せずが電子機器を覆い、該電子機器をある程度水によるダメージから保護するのが適切である。図2aおよび2bを参照して、ポリエーテルエーテルケトンPEEK製のカバー18を示す。該カバーは、凸状の外側に向いた面22を持つ開口部3を囲むネイルの湾曲半径に大体対応する湾曲半径を持つ外壁20と間隔が開いた付随横部24とを含む、自己支持の形体図2bに成形された100~150μm厚のPEEKフィルムを含む。カバー18は、適切な厚さのPEEKフラットフィルムを選択し、それを適切な形状の成形機上に載せ、次いでフィルムが成形機の少なくとも一部の形状を取るように、成形機上のフィルムを熱収縮することによって製造してもよい。フィルムを、成形機から取外し、所望の形を形成するように、機械加工してもよい。成形機は、図3に示される種類のものが適切である。図3a2つの成形機40を示すおよび図3bを参照して、金属製でもよい成形機40は、カバーの外側を向く面22の所望の曲率半径に対応する曲率半径を有する1つの曲面44および平らな表面46を有する本体部42含む。つまみ部48は、本体部の各末端に備えられる。使用時、1枚のフィルムを1つの成形機の表面44上に置き、熱収縮し、これによって、カバーの先行部を形成し、次いで、該先行部を機械加工してもよく、あるいは他の方法で図2bのカバーを形成するように処理してもよい。フィルムを使用する代わりに、PEEK製の熱収縮性チューブを選択し、図3aで示すように、その中に2つの成形機40を配置してもよい。次いで、2つの成形機の回りで収縮するように、チューブを加熱する。その後、成形機を取外し、収縮したチューブを機械加工し、図2bで示すような2つの実質的に同じカバーを形成する。次いで、カバー18を開口部3上で固定して開口部を完全に覆い、適切な手段により適切な位置に固定することができる。一実施形態では、カバーを、溶接、たとえば、融接、レーザー溶接または超音波溶接によって固定してもよい。他の実施形態では、カバーを、接着剤たとえば、シリコーン系、エポキシ系またはシアノアクリレート系接着剤によって固定してもよい。接着剤による結合は、層の前表面処理、たとえば、グリットブラスティング、化学エッチング、またはプラズマ、コロナ、レーザーまたはUV光による処理によって、高められるかもしれない。表面の機械的な粗面処理は、炭化ケイ素を使用して、または砂もしくは機械的粗化によって行ってもよい。結合させるべき表面は、適切には、先ずメチルエチルケトンまたはアセトンで脱脂し、粗面化し、次いで破片およびグリースを取除くために再びきれいにすべきである。炭素繊維が満たされたPEEK表面の化学エッチングは、Davies,P.,ら,Surfacetreatmentforadhesivebondingoncarbonfibre-polyetheretherkethonecomposition炭素繊維-ポリエーテルエーテルケトン組成物上の接着剤結合のための表面処理、JournalofMaterialsScienceLetters,199110:335-338頁に記載されているような、K2Cr2O7、H2OおよびH2SO4の組成物を使用して行われてきている。低温ガスプラズマ処理は、ポリマーの表面化学を変更することによって表面を変性し、充分長く行えば、表面粗化にも影響を与えるだろう。ポリマーの処理に使用される代表的なガスは、空気、酸素、チッ素、ヘリウム、アルゴンおよびアンモニアである。コロナ処理は、プラズマ処理に類似するが、空気中および大気圧で行われるグロー放電を利用する。材料表面のレーザー処理は、ガスまたは固体のどちらかを励起して、特定の波長の光を放射することによって達成される。このエネルギーは、表面を化学的に変性し、表面粗化または融蝕を助長する。UV光処理は、172nmと308nmとの間の波長で光を送達し、材料の表面を変更することを含む。カバー18は、カバーが適切な位置に置かれた時、空気を追い出せる小さな開口部を含んでもよい。好ましい実施形態では、カバーが適切な位置に固定されると、領域40を満たし、カバー18の内面に接触し、付着するシリコーンまたはエポキシ埋込み用コンパウンドによって、カバーを適切な位置に固定してもよい。PEEKカバーは、適切な位置に置かれると、たとえば、せん断力および衝撃力に対する物理的抵抗を提供することができる。さらに、格納容器により電気的な絶縁が提供され、うず電流損失が引起こす加熱が減少し、RF遠隔測定の改良が可能になる。好ましいポリエーテルエーテルケトンは、PEEK-OPTIMA商標であり、これは、安全で、生体適合性があり、安定なポリマーである。PEEK-OPTIMA登録商標は、ISO10993標準による広範な試験を受け、細胞毒性、全身毒性または刺激の証拠がないことが実証されている。PEEK-OPTIMAポリマーは、機械的特性または生体適合性を劣化させることなく、蒸気法、ガンマ照射法およびエチレンオキシド法を始めとする従来の滅菌法を使用して、繰返し滅菌することができる。PEEK-OPTIMA登録商標ポリマーは、本来、放射線透過性であり、X線、MRIおよびコンピュータトモグラフィCTのような画像化技術に調和して使用できる。PEEK-OPTIMA表1の機械的特性は、選択された厚さで、実需に合うようにすることが可能である。PEEK-OPTIMAの物性を以下の表に示す。使用してもよいポリエーテルエーテルケトンのフィルムの衝撃強度を、ASTMD3763で試験し、特性は、記載した医療デバイスの使用に適切であることが確認されている。0.1mm、0.3mmおよび0.5mmの厚さのフィルムの落すい衝撃試験の結果を、図5に示す。さらに、表2に詳述するポリエーテルエーテルケトン電気絶縁特性は、記載した方法に有利に使用されるようである。チタンはいくらか有利な特性を有するが、ポリエーテルエーテルケトンと比べて、概して、電磁整合EMC特性が不利である。その結果、チタン製の筐体は、デバイスの外側の電界および/または磁界と情報伝達および/または相互作用するために配置された医療デバイス用に使用する場合、遠隔測定特性が劣る。例示として、表6に示すように、厚さ300μmのチタン層は、10MHzを超える信号周波数に関して、電場の大きさおよびエネルギー密度が99を超えて減少した。これに対して、ポリエーテルエーテルケトンは、表6および7に示すように、有利なEMC特性を有する。表7を参照して、表皮厚さと同じ厚さのチタン層を考慮すると、電界の大きさは、その入射値の36.8に減少し、および磁界エネルギー密度は、その初期値の13.5に減衰する。使用されるチタンの厚さのため、150KHz未満の波長で動く現在のデバイスと比べて、ここで記載した配置は、より高い波長、たとえば、400MHzまたは800MHzまでの波長で使用することを可能にする。チタンの不利な他の電気特性は、埋込みデバイス内に含まれる誘導充電電池への試みに与える影響である。表8は、表9に示された埋込み型電池の特性および15mmの放射状格納容器に基づく、誘導充電におけるポリエーテルエーテルケトンおよびチタンそれぞれの影響に関する計算を含む。表8から分かるように、チタンは、大きなうず電流損失および容器の熱上昇を示すのに対し、ポリエーテルエーテルケトンは、有利なことに、そのような特性に微々たる影響しか及ぼさない。本発明は、先に記載した実施形態複数を含むの詳細に限定されない。本発明は、本明細書添付の請求項、要約書および図面を含むで開示された特徴のいかなる新規なもの、いかなる新規な組合せ、または開示された方法および手段の工程の新規なものまたはいかなる新規な組合せにも及ぶ。"