表面に設定された交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にそれぞれデバイスが形成された板状物を該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップを形成する板状物の分割方法であって、板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を板状物の内部に位置付けるとともに、該分割予定ラインに沿って該レーザビームを板状物に照射することで板状物の内部に該分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施する前又は後に、板状物に粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、該改質層形成ステップ及び該テープ貼着ステップを実施した後、板状物に外力を付与して該改質層を分割起点に板状物を分割して複数のデバイスチップを形成する分割ステップと、該分割ステップで形成されたデバイスチップをピックアップ手段で該粘着テープからピックアップするピックアップステップと、該ピックアップ手段で該デバイスチップをピックアップした状態で、少なくとも該デバイスチップの側面に洗浄流体を供給して該側面に付着した分割屑を除去する洗浄ステップと、を具備したことを特徴とする板状物の分割方法。ところが、特許文献1に開示されたような分割方法で分割されて形成されたチップ側面分割断面には分割屑が往々にして残存する。分割屑がチップ側面に残存していると、ピックアップ工程等の後工程で装置内部を分割屑で汚染してしまい、後に処理するウエーハまで汚染させてしまう恐れがある。ウエーハの表面にデバイスが形成されている場合には、分割屑がデバイスの表面に付着するとデバイス品質を低下させる上、後工程のボンディングやパッケージングに支障をきたすという問題がある。ウエーハに外力を付与して個々のチップに分割した後のチップ間には間隔がほぼないため、分割後にウエーハを洗浄してもチップ側面に残存する分割屑を除去することは非常に難しい。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、分割後のチップ側面に分割屑を殆ど残存させることのない板状物の分割方法を提供することである。本発明によると、表面に設定された交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にそれぞれデバイスが形成された板状物を該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップを形成する板状物の分割方法であって、板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を板状物の内部に位置付けるとともに、該分割予定ラインに沿って該レーザビームを板状物に照射することで板状物の内部に該分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施する前又は後に、板状物に粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、該改質層形成ステップ及び該テープ貼着ステップを実施した後、板状物に外力を付与して該改質層を分割起点に板状物を分割して複数のデバイスチップを形成する分割ステップと、該分割ステップで形成されたデバイスチップをピックアップ手段で該粘着テープからピックアップするピックアップステップと、該ピックアップ手段で該デバイスチップをピックアップした状態で、少なくとも該デバイスチップの側面に洗浄流体を供給して該側面に付着した分割屑を除去する洗浄ステップと、を具備したことを特徴とする板状物の分割方法が提供される。本発明によると、分割後のデバイスチップがピックアップされた状態でその側面分割面に洗浄流体が供給されるため、分割で生じてデバイスチップの側面に付着している分割屑が効果的に洗浄される。従って、デバイスチップの側面に分割屑を残存させることがない。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の板状物の分割方法において、改質層を形成するのに適したレーザ加工装置2の概略斜視図が示されている。レーザ加工装置2は、静止基台4上にX軸方向に移動可能に搭載された第1スライドブロック6を含んでいる。第1スライドブロック6は、ボールねじ8及びパルスモータ10から構成される加工送り手段12により一対のガイドレール14に沿って加工送り方向、すなわちX軸方向に移動される。第1スライドブロック6上には第2スライドブロック16がY軸方向に移動可能に搭載されている。すなわち、第2スライドブロック16はボールねじ18及びパルスモータ20から構成される割り出し送り手段22により一対のガイドレール24に沿って割り出し方向、すなわちY軸方向に移動される。第2スライドブロック16上には円筒支持部材26を介してチャックテーブル28が搭載されており、チャックテーブル28は加工送り手段12及び割り出し送り手段22によりX軸方向及びY軸方向に移動可能である。チャックテーブル28には、チャックテーブル28に吸引保持されたウエーハを支持する環状フレームをクランプするクランプ30が設けられている。静止基台4にはコラム32が立設されており、このコラム32にはレーザビーム照射ユニット34を収容するケーシング35が取り付けられている。レーザビーム照射ユニット34は、図2に示すように、YAGレーザ又はYVO4レーザを発振するレーザ発振器62と、繰り返し周波数設定手段64と、パルス幅調整手段66と、パワー調整手段68とを含んでいる。レーザビーム照射ユニット34のパワー調整手段68により所定パワーに調整されたパルスレーザビームは、ケーシング35の先端に取り付けられた集光器36のミラー70で反射され、更に集光用対物レンズ72によって集光されてチャックテーブル28に保持されている光デバイスウエーハ11に照射される。ケーシング35の先端部には、集光器36とX軸方向に整列してレーザ加工すべき加工領域を検出する撮像ユニット38が配設されている。撮像ユニット38は、可視光によって光デバイスウエーハ11の加工領域を撮像する通常のCCD等の撮像素子を含んでいる。撮像ユニット38は更に、光デバイスウエーハ11に赤外線を照射する赤外線照射手段と、赤外線照射手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、この光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する赤外線CCD等の赤外線撮像素子から構成される赤外線撮像手段を含んでおり、撮像した画像信号はコントローラ制御手段40に送信される。コントローラ40はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置CPU42と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリROM44と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリRAM46と、カウンタ48と、入力インターフェイス50と、出力インターフェイス52とを備えている。56は案内レール14に沿って配設されたリニアスケール54と、第1スライドブロック6に配設された図示しない読み取りヘッドとから構成される加工送り量検出ユニットであり、加工送り量検出ユニット56の検出信号はコントローラ40の入力エンターフェイス50に入力される。60はガイドレール24に沿って配設されたリニアスケール58と第2スライドブロック16に配設された図示しない読み取りヘッドとから構成される割り出し送り量検出ユニットであり、割り出し送り量検出ユニット60の検出信号はコントローラ40の入力インターフェイス50に入力される。撮像ユニット38で撮像した画像信号もコントローラ40の入力インターフェイス50に入力される。一方、コントローラ40の出力インターフェイス52からはパルスモータ10、パルスモータ20、レーザビーム照射ユニット34等に制御信号が出力される。図3を参照すると、本発明の分割方法の加工対象となる半導体ウエーハ11の表面側斜視図が示されている。図3に示す半導体ウエーハ11は、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面11aに複数の分割予定ラインストリート13が格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ライン13によって区画された各領域チップ領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ11は、デバイス15が形成されているデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域19をその表面11aの平坦部に備えている。また、半導体ウエーハ11の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ21が形成されている。尚、以下の説明では、本発明の分割方法の加工対象として半導体ウエーハ11について説明するが、本発明の分割方法はサファイア基板上に発光層が積層された光デバイスウエーハや、表面にデバイスが形成されていないウエーハ等の板状被加工物板状物に適用可能である。本発明の板状物の分割方法では、図4に示すように、ウエーハ11の表面11aに粘着テープTを貼着するテープ貼着ステップを実施する。粘着テープTの外周部は環状フレームFに貼着されている。これにより、テープ貼着ステップ実施後には、ウエーハ11は粘着テープTを介して環状フレームFに支持され、その裏面11bが上方に露出される。尚、このテープ貼着ステップは、後で説明する改質層形成ステップを実施した後に実施するようにしてもよい。テープ貼着ステップを実施した後、図5に示すように、レーザ加工装置2のチャックテーブル28で粘着テープTを介して半導体ウエーハ11を吸引保持し、半導体ウエーハ11の裏面11bを露出させる。そして、撮像ユニット38の赤外線撮像素子でウエーハ11をその裏面11b側から撮像し、分割予定ライン13に対応する領域を集光器36とX軸方向に整列させるアライメントを実施する。このアライメントには、よく知られたパターンマッチング等の画像処理を利用する。第1の方向に伸長する分割予定ライン13のアライメントを実施後、チャックテーブル28を90度回転してから、第1の方向に直交する第2の方向に伸長する分割予定ライン13のアライメントを実施する。アライメント実施後、図5に示すように、半導体ウエーハ11に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点Pをウエーハ内部に位置付け、チャックテーブル28を矢印X1方向に加工送りすることにより、ウエーハ11の裏面11b側からレーザビームを分割予定ライン13に沿って照射して、ウエーハ11の内部に分割起点となる改質層23を形成する。チャックテーブル28をY軸方向に割り出し送りしながら、第1の方向に伸長する全ての分割予定ライン13に対応するウエーハ11の内部に改質層23を形成する。次いで、チャックテーブル28を90度回転してから、第1の方向に直交する第2の方向に伸長する全ての分割予定ライン13に沿ってウエーハ11の内部に同様な改質層23を形成する。改質層23は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域をいう。例えば、溶融再硬化領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等を含み、これらの領域が混在した領域も含むものである。この改質層形成ステップの加工条件は、例えば次のように設定されている。光源:LD励起QスイッチNd:YVO4パルスレーザ波長:1064nm繰り返し周波数:80kHzパルス出力:1.2W加工送り速度:300mm/s改質層形成ステップ実施後、改質層23が形成されたウエーハ11に外力を付与してウエーハを分割予定ライン13に沿って個々のデバイスチップに分割する分割ステップを実施する。尚、粘着テープTをウエーハ11の表面11aに貼着せずに改質層形成ステップを実施した場合には、分割ステップを実施する前にウエーハ11の表面11aに粘着テープTを貼着し、粘着テープTの外周部を環状フレームFに貼着する。この分割ステップは、図6に示すような分割装置76により実施するのが好ましい。図6Aにおいて、分割装置76は環状フレームFを保持するフレーム保持ユニット78と、フレーム保持ユニット78に保持された環状フレームFに装着された粘着テープTを拡張する拡張ドラム80を具備している。フレーム保持ユニット76は、環状のフレーム保持部材82と、フレーム保持部材82の外周に配設された固定手段としての複数のクランプ84とから構成される。フレーム保持部材82の上面は環状フレームFを載置する載置面82aに形成されており、この載置面82a上に環状フレームFが載置される。フレーム保持ユニット78は、エアシリンダ88から構成される駆動手段86により、環状のフレーム保持部材82をその載置面82aが拡張ドラム80の上端と略同一高さとなる基準位置と、拡張ドラム80の上端より所定量下方の拡張位置の間を上下方向に移動する。エアシリンダ88のピストンロッド90がフレーム保持部材82の下面に連結されている。分割ステップでは、図6Aに示すように、ウエーハ11を粘着テープTを介して支持した環状フレームFを、フレーム保持部材82の載置面82a上に載置し、クランプ84によってフレーム保持部材82を固定する。この時、フレーム保持部材82はその載置面82aが拡張ドラム80の上端と略同一高さとなる基準位置に位置付けられる。次いで、エアシリンダ88を駆動してフレーム保持部材82を図6Bに示す拡張位置に下降する。これにより、フレーム保持部材82の載置面82a上に固定されている環状フレームFも下降するため、環状フレームFに貼着された粘着テープTは拡張ドラム80の上端縁に当接して主に半径方向に拡張される。その結果、粘着テープTに貼着されているウエーハ11には放射状に引張力が作用する。このようにウエーハ11に放射状に引張力が作用すると、ウエーハ11は改質層23を分割起点として分割予定ライン13に沿って破断され、個々のデバイスチップ15Aに分割される。分割ステップを実施してデバイスウエーハ11を個々のデバイスチップ15Aに分割した後、図7に示すように、ピックアップコレット92によりデバイスチップ15Aを粘着テープTからピックアップするピックアップステップを実施する。デバイスウエーハ11を個々のデバイスチップ15Aに分割すると、デバイスチップ15Aの側面には分割屑が付着するが、本実施形態では、ピックアップコレット92でデバイスチップ15Aをピックアップした状態でエアノズル94から洗浄エア96をデバイスチップ15Aの側面に吹き付けて、デバイスチップ15Aを洗浄する洗浄ステップを実施する。この洗浄ステップでは、ピックアップコレット92を回転しながらエアノズル94から洗浄エア96をデバイスチップ15Aに吹き付けて、デバイスチップ15Aの側面に付着した分割屑を除去するようにする。洗浄エアはイオン化エアが好ましい。この洗浄ステップでデバイスチップ15Aに吹き付けるのは洗浄エアに限定されるものではなく、洗浄水等の液体でもよく、更に気体と液体との混合流体を吹き付けるようにしてもよい。洗浄後のデバイスチップ15Aはトレー等に収容する。上述した本実施形態の板状物の分割方法では、分割後のデバイスチップ15Aはピックアップされた状態でその側面分割面に洗浄エアが供給されるため、分割で生じてデバイスチップ15Aの側面に付着している分割屑が効果的に洗浄される。従って、デバイスチップの側面に分割屑が残存することは殆どない。