"撮影レンズからの光を光電変換して被写体の像を生成する撮像用画素群、および、前記撮影レンズの射出瞳の一部の領域を通る光を受光する焦点検出用画素群を有する撮像素子と、前記焦点検出用画素群の焦点検出信号に基づいて焦点検出を行う焦点検出手段と、前記焦点検出用画素群の中に存在する傷画素の傷の大きさを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記傷画素の傷の大きさに基づいて、使用可能な絞り値を設定する設定手段と、を有し、前記焦点検出手段は、前記傷画素を含む前記焦点検出用画素群の焦点検出信号から焦点検出を行う際、絞り値が前記使用可能な絞り値の範囲内にある場合に、前記傷画素を使用して焦点検出を行い、絞り値が前記使用可能な絞り値の範囲外にある場合に、前記傷画素を使用せずに焦点検出を行うことを特徴とする撮像装置。前記設定手段は、前記傷画素の傷の大きさを前記焦点検出信号の最大値と最小値の差で割った傷レベルを算出し、該傷レベルに基づいて前記使用可能な絞り値を設定することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。前記設定手段は、前記焦点検出用画素群に複数の前記傷画素が存在する場合は、前記複数の傷画素の前記傷レベルの平均値に基づいて、使用可能な絞り値を設定することを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。前記焦点検出手段は、絞り値が前記使用可能な絞り値の範囲外にある場合に、前記傷画素を除いた残りの焦点検出用画素のみで加算、または平均して一対の像信号を形成し焦点検出を行うことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の撮像装置。前記焦点検出用画素群が、複数対、互いに近傍に配置され、前記焦点検出手段は、絞り値が前記使用可能な絞り値の範囲外にある場合に、前記傷画素が存在する焦点検出用画素群を除いた、残りの複数対の焦点検出用画素群からの焦点検出結果の平均から焦点検出を行うことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の撮像装置。撮影レンズからの光を光電変換して被写体の像を生成する撮像用画素群、および、前記撮影レンズの射出瞳の一部の領域を通る光を受光する焦点検出用画素群を有する撮像素子と、前記焦点検出用画素群の焦点検出信号に基づいて焦点検出を行う焦点検出手段と、前記焦点検出用画素群の中に存在する傷画素の傷の大きさを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記傷画素の傷の大きさに基づいて、使用可能な絞り値を設定する設定手段と、を有し、前記焦点検出手段が前記傷画素を含む前記焦点検出用画素群の焦点検出信号から焦点検出を行う際、前記設定手段は、絞り値が前記使用可能な絞り値の範囲外にある場合に、絞り値が前記使用可能な絞り値の範囲内となるように、前記撮影レンズの絞り値を変更することを特徴とする撮像装置。前記撮像素子からの画像データを表示するための表示装置をさらに有し、前記撮像素子からの画像データをリアルタイムに前記表示装置に表示するライブビューモードにおいて、焦点検出時の前記撮影レンズの絞り値を変更することを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。前記撮像素子の近傍に温度検出手段をさらに有し、前記設定手段は、前記温度検出手段による検出結果及び前記記憶手段に記憶された前記傷画素の傷の大きさに基づいて、使用可能な絞り値を設定することを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の撮像装置。しかしながら、上述の特許文献2の撮像装置では、焦点検出用画素が撮像面上に離散的に配置されている場合などはサンプリングピッチが荒くなるので、特に空間周波数の高い被写体などにおいては、正確に傷画素の出力を補正することは難しい。また、特許文献3の撮像装置では、ユーザー所望のピント調節領域が変更されてしまうという問題がある。そこで、本発明は、焦点検出用画素群に傷画素が存在しても、焦点検出の精度が許容できる範囲で、傷画素を有効活用可能な撮像装置を提供することを目的としている。本発明の一側面としての撮像装置は、撮影レンズからの光を光電変換して被写体の像を生成する撮像用画素群、および、前記撮影レンズの射出瞳の一部の領域を通る光を受光する焦点検出用画素群を有する撮像素子と、前記焦点検出用画素群の焦点検出信号に基づいて焦点検出を行う焦点検出手段と、前記焦点検出用画素群の中に存在する傷画素の傷の大きさを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記傷画素の傷の大きさに基づいて、使用可能な絞り値を設定する設定手段と、を有し、前記焦点検出手段は、前記傷画素を含む前記焦点検出用画素群の焦点検出信号から焦点検出を行う際、絞り値が前記使用可能な絞り値の範囲内にある場合に、前記傷画素を使用して焦点検出を行い、絞り値が前記使用可能な絞り値の範囲外にある場合に、前記傷画素を使用せずに焦点検出を行うことを特徴とする。本発明によれば、焦点検出用画素群に傷画素が存在しても、焦点検出の精度が許容できる範囲で、傷画素を有効活用可能な撮像装置を提供することができる。以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する図1は、本発明の実施形態に係る撮像装置の断面図である。本実施例においては、デジタル一眼レフカメラを例に説明する。図1aの101はカメラ本体であり、その前面には撮影レンズ102が装着される。撮影レンズ102は交換可能であり、またカメラ本体101と撮影レンズ102はマウント接点群112を介して電気的にも接続される。さらに撮影レンズ102の中には、絞り113があり、カメラ内に取り込む光量を調整できるようになっている。103はメインミラーであり、ハーフミラーとなっている。メインミラー103は、図1aのファインダー観測状態では撮影光路上に斜設され、撮影レンズ102からの撮影光束をファインダー光学系へと反射する一方、透過光はサブミラー104を介してAFユニット105へと入射する。AFユニット105は位相差検出方式のAFセンサである。位相差方式による焦点検出については公知の技術であるため、具体的な制御に関してはここでは省略する。AFユニット105は、撮影レンズ102の二次結像面を焦点検出ラインセンサ上に形成することによって、撮影レンズ102の焦点調節状態を検出する。そして、その検出結果をもとに不図示のフォーカシングレンズを駆動して自動焦点検出を行う。108は撮像素子であり、106はローパスフィルター、107はフォーカルプレーンシャッターである。また、撮像素子108の近傍には不図示の温度検出手段がある。109はファインダー光学系を構成する撮影レンズ102の予定結像面に配置されたピント板であり、110はファインダー光路変更用のペンタプリズムである。114はアイピースであり、撮影者はここからピント板109を観察することによって、撮影画面を確認することができる。また111はAEユニットであり、測光を行う際に使用する。115はレリーズボタンであり、半押し、全押しの状態を持つ二段押し込み式のスイッチである。レリーズボタン115が半押しされる事によって、AE、AF動作などの撮影前の準備動作が行われ、全押しされる事によって、撮像素子108が露光されて撮影処理が行われる。以下では、レリーズボタン115が半押しされた状態をSW1がONの状態、全押しされた状態をSW2がONした状態、と記述することにする。なお、本実施例のカメラは、図1aの光学ファインダー状態の形から、露光/ライブビューを行う際は、図1bの形へ変化する。116はライブビュー開始/終了ボタンであり、このボタンが押されるたびに、図1aの光学ファインダーモードと、図1bのライブビューモードが切り替わる構成となっている。次に図1bにライブビューモード、静止画露光時、および動画記録時のカメラの断面図を示す。これらのモードにおいては、メインミラー103、サブミラー104は撮影光路外に退避し、フォーカルプレーンシャッター107が開くことによって、撮影光束をストレートに撮像素子108に導く構成となる。また、117はディスプレイユニット表示装置であり、カメラ本体101の背面に取り付けられている。ディスプレイユニット117は液晶パネルなどによって構成され、撮像素子108から得られた信号画像データをリアルタイムに表示する事でライブビュー表示を行う。更に、不図示の記録装置に保存された、過去の撮影データを読み出すことにより、記録した静止画像や動画ファイルの再生、表示を行えるようになっている。ここで、ライブビュー状態、動画記録時でのAF動作について説明する。本実施の形態のカメラにおいては、光学ファインダー状態でのAF動作は、AFユニット105からの情報を用いて行うが、ライブビュー状態でのAF動作は、撮像素子中に存在する焦点検出用画素群の出力情報を用いた位相差方式で行う。以下、図を用いて撮像用画素と焦点検出用画素について説明する。図2は、撮像素子のブロック図を示している。なお、図2のブロック図は、読み出し動作が説明できる最低限の構成を示しており、画素リセット信号などが省略されている。図2において、201は、光電変換部以下、PDmnと略す。mは、X方向アドレスであり、m=0、1m-1、nは、Y方向アドレスであり、n=0、1n-1である。である。光電変換部201は、フォトダイオード、画素アンプ、リセット用のスイッチなどで構成されている。また、本発明の撮像素子は、m×nの光電変換部が2次元上に配置されている。符号は、煩雑になるので、左上の光電変換部PD00付近のみに付記した。202は、光電変換部のPDmnの出力を選択するスイッチであり、垂直操作回路208により、一行ごとに選択される。203は、201の光電変換部PDmn出力を一時的に記憶するためのラインメモリであり、垂直走査回路により選択された、一行分の光電変換部の出力を記憶するものである。通常は、コンデンサが使用される。204は、水平出力線に接続されて、水平出力線を所定の電位VHRSTにリセットするためのスイッチであり、信号HRSTにより制御される。205は、前述の203のラインメモリに記憶された光電変換部PDmnの出力を水平出力線に順次出力するためのスイッチである。スイッチ205のH0からHm-1のスイッチを後述の206の水平走査回路により、順次走査することにより、一行分の光電変換の出力が読み出される。206は、水平走査回路であり、ラインメモリに記憶された光電変換部の出力を順次操作して、水平出力線に出力させる。信号PHSTは、水平走査回路のデータ入力、PH1、PH2は、シフトクロック入力である。PH1=Hでデータがセットされ、PH2=Hでデータがラッチされる構成となっている。PH1、PH2にシフトクロックを入力することにより、PHSTを順次シフトさせて、H0からHm-1のスイッチを順次オンさせることができ、アンプ207を通してVOUTに出力される。SKIPは、間引き読み出し時に設定を行なわせる制御端子入力である。SKIP端子をHレベルに設定することにより、水平走査回路を所定間隔でスキップさせることが可能になる。208は、垂直走査回路であり、順次走査して、V0からVn-1を出力することにより、光電変換部PDmnの選択スイッチ202を選択することができる。制御信号は、水平走査回路と同様に、データ入力PVST、シフトクロックPV1、PV2、間引き読み設定SKIPにより制御される。動作に関しては、水平走査回路と同様であるので詳細説明は省略する。また、図中では、前記の制御信号は不図示とした。図3及び図4は、撮像用画素と焦点検出用画素の構造を説明する図である。本実施例においては、2×2の4画素のうち、対角2画素にG緑色の分光感度を有する画素を配置し、他の2画素にR赤色とB青色の分光感度を有する画素を各1個配置した、ベイヤー配列が採用されている。そして、該ベイヤー配列の間に、後述する構造の焦点検出用画素が所定の規則にて分散配置される。図3に撮像用画素の配置と構造を示す。同図aは2×2の撮像用画素の平面図である。ベイヤー配列では対角方向にG画素が、他の2画素にRとBの画素が配置され、該2行×2列の構造が繰り返し配置される。この撮像用画素群が、撮影レンズからの光を光電変換することで被写体の像を生成することができる。同図aの断面A-Aを同図bに示す。MLは各画素の最前面に配置されたオンチップマイクロレンズ、CFRはRRedのカラーフィルタ、CFGはGGreenのカラーフィルタである。PDはC-MOSセンサの光電変換部を模式的に示したもの、CLはC-MOSセンサ内の各種信号を伝達する信号線を形成するための配線層である。TLは撮影光学系を模式的に示したものである。ここで、撮像用画素のオンチップマイクロレンズMLと光電変換部PDは、撮影光学系TLを通過した光束を可能な限り有効に取り込むように構成されている。換言すると、撮影光学系TLの射出瞳EPと光電変換部PDは、マイクロレンズMLにより共役関係にあり、かつ光電変換部の有効面積は大面積に設計される。また、同図bではG画素の入射光束について説明したが、R画素及びBBlue画素も同一の構造となっている。従って、撮像用のRGB各画素に対応した射出瞳EPは大径となり、被写体からの光束を効率よく取り込んで画像信号のS/Nを向上させている。図4は、撮影光学系の水平方向横方向に瞳分割を行なうための焦点検出用画素の配置と構造を示したものである。ここで水平方向あるいは横方向の定義は、撮影光学系の光軸が水平となるようにカメラを構えたとき、該光軸に直交し、かつ水平方向に伸びる直線に沿った方向を指す。図4aは、焦点検出用画素を含む2行×2列の画素の平面図である。記録もしくは観賞のための画像信号を得る場合、G画素で輝度情報の主成分を取得する。そして人間の画像認識特性は輝度情報に敏感であるため、G画素が欠損すると画質劣化が認知されやすい。一方でRもしくはB画素は、色情報色差情報を取得する画素であるが、人間の視覚特性は色情報には鈍感であるため、色情報を取得する画素は多少の欠損が生じても画質劣化は認識され難い。そこで本実施例においては、2行×2列の画素のうち、G画素は撮像用画素として残し、RとBの画素を焦点検出用画素に置き換える。これを同図aにおいてSHA及びSHBで示す。図4aにおける断面A-Aを同図bに示す。マイクロレンズMLと、光電変換部PDは図3bに示した撮像用画素と同一構造である。本実施例においては、焦点検出用画素の焦点検出信号は画像創生には用いないため、色分離用カラーフィルタの代わりに透明膜CFWWhiteが配置される。また、撮像素子で瞳分割を行なうため、配線層CLの開口部はマイクロレンズMLの中心線に対して一方向に偏倚している。具体的には、画素SHA及の開口部OPHAは右側に偏倚しているため、撮影光学系TLの左側の射出瞳EPHAを通過した光束を受光する。同様に、画素SHBの開口部OPHBは左側に偏倚しているため、撮影光学系TLの右側の射出瞳EPHBを通過した光束を受光する。このように、焦点検出用画素は、撮影レンズ102の射出瞳の一部の領域を通る光を受光する。画素SHAを水平方向に規則的に配列し、これらの焦点検出用画素群で取得した被写体像をA像とし、また、画素SHBも水平方向に規則的に配列し、これらの焦点検出用画素群で取得した被写体像をB像とする。不図示の焦点検出手段は、A像とB像の相対位置を検出し、像のズレ量に対して変換係数を乗じることで被写体像のピントずれ量デフォーカス量を算出できる。なお、上記画素SHA及びSHBでは、撮影画面の横方向に輝度分布を有した被写体例えば縦線に対しては焦点検出可能だが、縦方向に輝度分布を有する被写体例えば横線は焦点検出不能である。これに対しては、SHA及びSHBの開口部を、水平方向ではなく垂直方向縦方向に偏倚させた同様の構成の画素も焦点検出用画素群に準備することにより、横線の被写体に関しても自動焦点検出動作を行うことができるようになる。ここで、像ズレ量からデフォーカス量を算出するための変換係数の求め方について説明する。変換係数は結像光学系の口径情報、及び焦点検出用画素の感度分布に基づいて算出することができる。撮像素子以下、イメージセンサともいう。108には撮影レンズのレンズ保持枠631や絞り113などのいくつかの構成部材によって制限された光束が入射する。図5は撮影光学系のケラレにより、焦点検出に用いる光束が限定されている様子を示す図である。図5aはイメージセンサの中央近傍の画素に対して、射出瞳面601の位置にある結像光学系の絞り113によって光束が限定されている様子を示している。同図aにおいて、603、604はイメージセンサ603は予定結像面位置、605は光軸、606はイメージセンサ上での光軸位置を示している。また、607、608は絞りによって光束が限定された場合の光束、609、610は光束が限定されていない場合の光束を示している。光束607、608に対する焦点検出用光束を611、612、焦点検出用光束の重心位置を615、616で示す。同様に、光束609、610に対する焦点検出用光束を613、614、焦点検出用光束の重心位置を617、618で示す。図5bはイメージセンサの中央の焦点検出用画素の射出瞳面601でのケラレによる重心位置の変化を示した図である。同図において、623、624はイメージセンサの中央の画素に対して、限定された光束607、608、及び限定されていない光束609、610の瞳領域を示し、625、626は焦点検出用画素SHA、SHBの入射角特性を示している。焦点検出用画素SHA、SHBには、623、624で示した形状の内側を透過した光束が625、626で図示した感度分布で入射する。そのため、623、624で示した形状の内側を透過した焦点検出用光束の分布重心をそれぞれ求めることで、焦点検出に用いる光束が限定されている場合と、限定されていない場合の重心間隔を求めることができる。焦点検出用画素の感度分布情報、及び結像光学系の口径情報を測定及び計算から求めて記憶しておくことで、像ズレ量からデフォーカス量を算出するための変換係数を求めることができる。図5aにおいてデフォーカス量619をDEFとする。また、イメージセンサ603から射出瞳面601までの距離620をLとする。また、焦点検出に用いる光束が限定されている場合と、限定されていない場合の重心間隔をそれぞれG1615,616間距離、G2617、618間距離とする。また、像ずれ量をPRED1621、PRED2622とする。また、像ずれ量をデフォーカス量に変換する変換係数をK1、K2とした場合、以下の式によってデフォーカス量が求まる。DEF=K1×PRED1=K2×PRED2像ずれ量をデフォーカス量に変換する変換係数K1、K2はそれぞれ以下の式によって求まる。K1=L/G1光束が限定されているときK2=L/G2光束が限定されていないとき上式において、G1<G2であることからK1>K2となる。これは、一般に焦点検出に用いる光束が限定されているほど、変換係数Kの値は大きくなることを意味する。すなわち、焦点検出時の撮影レンズの絞り値が大きいほど、変換係数K1、K2の値は大きくなり、像ずれ量PREDに対するデフォーカス量の敏感度が高くなる。図6aは、撮像用画素および焦点検出用画素の配置を示した図である。同図において、Gは、緑フィルターを塗布された画素、Rは、赤フィルターを塗布された画素、Bは、青フィルターを塗布された画素である。SHA図中では見やすさのためSAと表記している。は、画素部の開口を水平方向に偏倚させて、形成された焦点検出用の画素であり、SHB画素群との水平方向の像ずれ量を検出するための基準画素群である。SHB図中では見やすさのためSBと表記している。は、画素の開口部をSHA画素とは、逆方向に偏倚させて形成された画素であり、SHA画素群との水平方向の像ずれ量を検出するための参照画素群である。SHA、SHB画素の白抜き部分が、偏倚した画素の開口位置を示している。焦点検出動作時は、SHA、SHB画素を単独で使うのではなく、図6a中の太枠で示した範囲内に存在するSHA、SHB画素を加算し図の例では3画素加算、A像、B像の信号を形成する。図6aの下部に示したA0、B0は、それぞれA像とB像の先頭画素を意味し、A像であればA0、A1、A2、A3として像信号を形成し、B像も同様にB0、B1とする。また図6bは図6aの変形例であり、図中の太枠内に存在するSHA、SHB画素から、それぞれ一対のA像、B像信号を形成し、それぞれの対から焦点検出結果を算出する。そしてこれら複数の焦点検出結果の平均値を最終的な焦点検出結果とする方法である。図6cは、撮像画面上の焦点検出領域を示した一例である。同図において、焦点検出領域では図6aに示した画素の配置となっている。本実施例では、焦点検出領域を上下左右ともに画像領域の7割程度の領域をカバーするものとする。例として、画面中央にピントを合わせる際に構成される測距ラインを図6cに破線で示した。また、図6a,b,cのようにレイアウトされた全焦点検出用画素に関して、それぞれが傷画素ではないかを、予めチェックする工程がある。仮にその工程で傷画素と判断される場合は、その傷画素の位置と、傷の大きさを撮像装置内部に持つ不図示のメモリに記憶する。チェック工程は工場などで行い、例えば光の全く入らないダークの状態で全焦点検出用画素の出力を確認する方法などをとる。ダーク状態では光がないため、焦点検出用画素の出力としては0が期待されるが、傷画素の場合は、常に期待値よりも所定量だけオフセットしたカウント数の出力が得られる。そのため、ダーク状態での出力が0から離れた焦点検出画素に関しては、図6cに示したように、その撮像素子内での位置Xs、Ysと、ダーク出力時のカウント数nを、カメラ内部のメモリに記憶する。以上より、本実施例においては、画面の中央部に水平方向に開口を偏倚させた焦点検出用画素群を、画像領域の上下左右ともに70の領域に複数個準備することにより、この範囲内の任意のポイントで自動焦点調節が可能である。また焦点検出用画素に傷がある場合は、その位置と大きさをリスト化してデータに持つものである。次に本実施例のフローチャートを図7に示す。図7では動画撮影中の例で説明する。なお、図7における動作は、不図示のマイクロコンピュータなどの制御手段設定手段によって行われる。ステップS101で動画撮影の開始の命令をユーザーから受け付けると、ステップS102で撮像素子108の蓄積を行い、1フレーム分の画像情報を取得する。この際、撮像素子108の蓄積時の撮影レンズのFnoの値をカメラ内部のメモリに保存しておく。画像情報を取得したら、ステップS103へ進む。ステップS103は、ステップS102で取得した画像情報に含まれる焦点検出用画素の読み出しとともに、読み出した焦点検出用画素の中に傷画素がないか、チェックを行うステップである。この際、構図内のどこのポイントにピントを合わせるかによって、制御する測距ラインを決定する。制御する測距ラインは、予めユーザーによって設定されているポイントで行う測距点任意選択か、もしくは測距点自動選択でもよい。測距点自動選択は、画面内の複数ポイントに対してデフォーカス量の演算を行い、所定のアルゴリズムにより最適と思われるポイントをカメラ側で自動的に判断し、その点にピントを合わせるものである。ここでは説明のため、測距点任意選択で、ユーザーにより画面中央部の測距点が選択されていたと仮定する。この場合、図6cの破線で示される領域内の焦点検出用画素群の出力を用いてデフォーカス量の演算を行うが、演算に用いる焦点検出用画素に傷画素がないかを、カメラ内部のメモリに記憶された傷画素の情報と照合することによりチェックする。仮に制御しようとした測距ラインに傷画素が存在する場合は、ステップS104に進み、傷画素がない場合はステップS106へ進む。ステップS104では、制御しようとした測距ラインに傷画素が存在した場合に、その傷のレベルに応じて使用可能なFnoを計算するステップである。その方法に関して、ここで詳細に説明する。今、仮に制御しようとしている測距ラインの像信号として、図8aのような波形が得られたと仮定する。A像とB像が基本的に一致した像信号であるが、A像に1画素だけ傷画素が存在している状態である。傷画素がなければ、A、B像が一致しているので、A、B像の像ずれ量は0となり、結果としてデフォーカス量も0である。しかし実際には傷画素の影響で、その傷画素の位置とレベルに応じて、A像とB像の像ずれ量は0ではなくなり、この変化した分が傷画素による誤測距量となる。ここで規格化して考えるため、傷の大きさを、得られた像信号のコントラストに対する比像信号の最大値と最小値の差で割った値で定義する傷レベルで表現することにする。一般に像ずれ量を求めるための相関演算は、入力となる像信号のコントラストに大きく依存するため、傷の影響を考えるには、傷の大きさも像信号のコントラスト比に換算した方が、好都合であるためである。像信号のコントラストに関しては、ここでの例ではA像に傷画素が存在する場合を想定しているため、傷のないB像でコントラストを計算する。図8に示したように、B像をB0~B64からなる全65画素の像信号Biとすると、コントラストPBは、PB=Max{Bi}-Min{Bi}で計算される。A像に傷画素がある場合を示したが、逆にB像に傷画素がある場合は、A像の像信号Aiを用いてPBを算出すればよい。ここで、予めカメラ内部に記憶されている傷画素のダーク時カウント数をn[count]とすると、傷レベルS_lvlは、S_lvl=n/PBで求められる。今、Fno=2の撮影レンズで、A像に1画素だけ存在する傷画素がS_lvl=40[]であるとする。そして、この傷画素がA0~A64のそれぞれの位置に存在した場合に、最終的に得られるデフォーカス量が、真のデフォーカス量=0に対してどれだけずれるかを表したのが図8bである。図8bから分かるように、傷レベルが一定であっても、その位置が像信号のどの位置に入るかによって、最終的な誤測距量が変化する。そこで、傷画素が誤測距量に与える影響を考えるにあたっては、最悪を考慮して、最も大きくずれてしまう場合を考えることとする。すなわち、図8bの例である、Fno=2、S_lvl=40[]の場合の最悪誤測距量は、50[um]である。ここでは、Fno=2の例を示したが、すでに説明したように、Fnoが大きい時ほど、像ずれ量をデフォーカス量に変換する変換係数Kの値が大きくなるため、仮に傷画素の影響を受けた像ずれ量が同じでも、Fnoの大きな時は誤測距量が大きくなる。以上を考慮し、横軸にFno、縦軸に傷レベルS_lvlをとって、最悪誤測距量がそれぞれ1Fδとなる線をプロットしたものが図9である。ここでδは許容錯乱円径、FはレンズのFnoであり、Fδは片側焦点深度である。図9より、傷レベルと要求測距精度図9の例では要求測距精度が1Fδが定まれば、使用可能なFnoを決定することができる。例えば、仮に制御測距ラインに存在した傷画素の傷レベルが30[]であった場合は、Fno≦8であれば要求精度以内に収まるが、これより大きなFnoで測距を行う場合は、1Fδの精度を満たせない事が分かる。このように、ステップS104では、図9のグラフの関係性を用い、要求測距精度と、含まれる傷画素の傷レベルから、使用できるFnoを決定するステップである。ただし、この傷画素の傷レベルは、周囲の環境の温度変化によって変動することがある。例えば、温度が上昇するにつれて傷レベルが上昇したり、温度が低下するにつれて傷レベルが低下したりする。したがって、ステップS104においては、カメラ本体101に設けられた不図示の温度センサ温度検出手段等を用いて温度情報も加味して上記の使用できるFnoを決定した方が、より好ましい。なお、ここでは制御する測距ラインに含まれる傷画素が1画素の場合を説明したが、傷が複数個ある場合に関しても、それぞれ図9のようなグラフを準備して使用可能Fnoを算出することができる。なお、傷レベルに関しては、複数個の傷画素があるため、例えばパラメーターとしては全ての傷画素のS_lvlの和や平均値を用いることが考えられる。いずれにせよ一般に傷画素の数が大きいほど誤測距量は大きくなるため、条件としては厳しいものになる。また、単純に、複数個の傷画素が存在した場合は、全てのFnoで使用不可使用可能Fnoが存在しないとしてもよい。ステップS104で使用可能Fnoが決定したら、ステップS105へ進む。ステップS105は、制御測距ラインの蓄積時のFnoが、ステップS104で求めた使用可能Fnoの範囲内であるかを確認するステップである。制御測距ラインの蓄積時のFnoは、ステップS102で記憶した数値を参照する。使用可能Fnoの範囲にある場合は、要求測距精度を満たすため、ステップS106へ進み、傷画素を使用してそのまま得られた像信号に対して相関演算を行う。そしてデフォーカス量を算出しフォーカシングレンズの駆動を行うことで、このフレームのAF制御が完了する。一方、使用可能Fnoの範囲外にあった場合は、ステップS107へ進む。ここまでで測距時のFnoでは要求測距精度に入らない事が分かったため、ステップS107では、傷画素を使用せずに測距ラインを構成するステップである。仮に要求測距精度に入るFnoに変更して再度測距を行うことができるのであれば、Fnoを変更して再度測距すればよいが、動画記録中は撮影レンズのFnoを変更してしまうと露出や被写界深度が変わってしまうため、Fnoの変更が困難である。また、そもそも存在する傷のレベルが非常に大きい場合や、全てのFnoが使用不可能使用可能Fnoが存在しないな場合もありうる。これらのような場合は、像信号の補正処理、もしくは傷画素を用いずに測距ラインを構成して、得られている像信号を変更する。これらの方法に関しては、例えば前述の先行技術文献に記載の方法があり、傷画素の周辺の焦点検出用画素から傷画素の出力を計算して用いる、もしくは傷画素の近傍領域に傷画素が存在しない測距ラインを構成する、などの処理が考えられる。また、例えば図6aの斜線で示した画素が傷画素であった場合、A3の信号を算出する際に図の破線で示した2画素の出力を加算し、その値を1.5倍してA3の信号とすることで、傷画素を避けて測距ラインの像信号を形成することができる。さらに図6bに示した方法で、図中の位置に傷画素がある場合は、傷画素が存在する対の焦点検出用画素群の焦点検出結果を除いた、図の破線で囲まれた複数対の焦点検出用画素群の焦点検出結果のみを平均して最終的な焦点検出結果としてもよい。ステップS107でのように、傷画素を避けて測距ラインを構成したら、ステップS106へ進み、AF制御を行う。ステップS106でAF制御を終えたら、ステップS108でユーザーからの動画撮影終了操作を待つ状態に入る。ここで、ユーザーからの動画撮影終了操作が検出されると、ステップS109へ進み動画撮影が終了し、動画撮影終了操作が検出されない場合はステップS102へ戻り、次のフレームの取得を行う。図7のフローチャートでは動作中にFnoを変更できない、動画撮影中のフローチャートに関して説明したが、この変形例として図10に、動作中でもFnoを変更できる可能性があるライブビュー表示中のフローチャートを示す。ライブビューモードにある場合ステップS201、ステップS202でAF動作の受け付け待ちを行う。AF動作は、SW1がONされることで開始される。そのため、SW1がONされるとステップS203以降へと進んでAF動作を行い、SW2がONされるまでは入力待ちとなる。ステップS203~S205はステップS103~S105と同一であるため、説明を省略する。ステップS205で測距時の撮影レンズのFnoが使用可能範囲外であった場合は、ステップS206に進む。ステップS206では、測距時のFnoでは要求測距精度に入らない事が分かったため、再度AFの蓄積が可能であるか、また再蓄積を行うのであれば、その際のFnoを決定するステップである。ライブビューモードでの測距であれば、ユーザーは背面のディスプレイユニットで被写体の構図の確認さえできればよい。そのため、多少露出が変わる、測距の時間的な応答性が悪くなる、などの影響が出るとしても、Fnoを変更し、再蓄積してもよいという考え方ができる。しかし、露出条件をユーザーが決定するマニュアル露出モードや、事前に撮影時と同一の被写界深度でユーザーが構図を確認するモードにおいては、ライブビューモードとはいえFnoを変更することができない。このような場合や、傷のレベルが非常に大きく、全てのFnoが使用不可能使用可能Fnoが存在しないな場合などは、ステップS209に進み、Fnoが変更できる場合はステップS207へ進む。ステップS207では、ステップS204で求めた使用可能FnoのいずれかにFnoを変更し、再度制御測距ラインの蓄積、読み出し動作を行うステップである。変更後のFnoは、ステップS204で求めた使用可能Fnoの範囲内であればどの値でもよいが、例えば、変更前のFnoとの差が最も小さい値にすれば、ライブビュー画面の見え方の変化が小さく抑えられるので望ましい。ステップS207でFnoを変更したのち、制御測距ラインの蓄積、読み出し動作を行ったら、ステップS208へ進む。ステップS208、S209に関してはステップS106、S107と同一であるため、説明を省略する。ステップS208でAF制御動作を完了したら、ステップS210でAF終了となる。以上、本発明の好ましい実施形態について、動画撮影時とライブビュー状態の2通りを説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。"