複数のフィルム部材13~16を有する金属化フィルム22を備え、該金属化フィルム22が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム22の幅方向の両端のそれぞれに電極部材23が接続されたフィルムコンデンサであって、上記複数のフィルム部材13~16は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜21が形成された第1~第4フィルム部材13~16であり、それらを順に重ね合わせて構成され、上記第1および第3フィルム部材1315は第1フィルム対11を構成する一方、上記第2および第4フィルム部材1416は第2フィルム対12を構成し、上記第1フィルム対11は、上記第2フィルム対12に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、上記第1フィルム部材13を上記第3フィルム部材15に対して幅方向の一方に突出させて金属膜21が露出するように配置されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1において、上記第1フィルム対11は、上記第3フィルム部材15が上記第1フィルム部材13よりも短い幅寸法に形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1又は2において、上記第2フィルム対12は、上記第1フィルム対11に対して幅方向の他方に突出して配置される一方、上記第4フィルム部材16を上記第2フィルム部材14に対して幅方向の他方に突出させて金属膜21が露出するように配置されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項3において、上記第2フィルム対12は、上記第2フィルム部材14が上記第4フィルム部材16よりも短い幅寸法に形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。しかしながら、特許文献3に示す方法は、フィルム自身の側端部を加工して切り欠きを形成する必要があった。このため、フィルムへ加工を施すためだけに専用の加工設備が別途必要となる。これにより、フィルムコンデンサの製造コストが上昇するという問題があった。本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させることを目的とする。本願発明者らは、永年の鋭意研究の結果、巻回されたフィルムの端面に沿ってメタリコンが連続的に接合するのでなく、不連続に接合されているという現象を見出した。具体的には、図4に示すように、メタリコンeは、所定の大きさの塊となって巻回されたフィルムbの端面に沿って所定の間隔おきに付着している。これは、メタリコンeの塊は、一枚のフィルムbの厚みよりも大きいため、巻回されたフィルムbの端面に衝突し、内側図4では右側に入り込むことができないためであると考えられる。そこで、本願発明は、メタリコンeの塊が巻回されたフィルムbの内側へ入り込めるような構造にしたものである。第1の発明は、少なくとも片側の表面に金属膜21が形成された複数のフィルム部材13~16を有する金属化フィルム22を備え、該金属化フィルム22が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム22の幅方向の両端のそれぞれに電極部材23が接続されたフィルムコンデンサであって、上記複数のフィルム部材13~16は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜21が形成された第1~第4フィルム部材13~16であり、それらを順に重ね合わせて構成され、上記第1および第3フィルム部材1315は第1フィルム対11を構成する一方、上記第2および第4フィルム部材1416は第2フィルム対12を構成し、上記第1フィルム対11は、上記第2フィルム対12に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、上記第1フィルム部材13が上記第3フィルム部材15に対して幅方向の一方に突出させて金属膜21が露出するように配置されているものである。上記第1の発明に係るフィルムコンデンサでは、巻回された金属化フィルム22の幅方向の両端のそれぞれに電極部材23が接続されている。金属化フィルム22は、複数のフィルム部材13~16を有している。複数のフィルム部材13~16は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜21が形成された第1~第4フィルム部材13~16であり、それらを順に重ね合わせて構成されている。第1および第3フィルム部材1315は、第1フィルム対11を構成している。また、第2および第4フィルム部材1416は、第2フィルム対12を構成している。第1フィルム対11は、第2フィルム対12に対して幅方向の一方に突出して配置されている。その一方で、第1フィルム対11では、第1フィルム部材13が第3フィルム部材15に対して幅方向の一方に突出して金属膜21が露出されて配置されている。こうすることで、積層方向に隣り合う第1フィルム部材13の相互間に第2~第4フィルム部材14~16を介在させることができるため、積層方向に隣り合う第1フィルム部材13の間隔が大きくなる。その一方で、第1フィルム対11では、第3フィルム部材15が第1フィルム部材13に対して幅方向の他方に凹んで配置されている。これらのため、積層方向に隣り合う第1フィルム部材13の相互間に電極部材23の塊が侵入し易くなる。また、第1フィルム対11では、第1フィルム部材13を第3フィルム部材15に対して幅方向の一方に突出させて金属膜21を露出させたため、第1フィルム部材13の金属膜21へ電極部材23を接続させ易くなる。第2の発明は、上記第1の発明において、上記第1フィルム対11の上記第3フィルム部材15が上記第1フィルム部材13よりも短い幅寸法に形成されているものである。上記第2の発明では、第3フィルム部材15が第1フィルム部材13よりも短い寸法に形成されている。こうすることで、第1フィルム対11では、第3フィルム部材15が第1フィルム部材13に対して幅方向の他方に凹んで配置される。このため、積層方向に隣り合う第1フィルム部材13の相互間に電極部材23の塊が侵入し易くなる。また、第3フィルム部材15を第1フィルム部材13に対して幅方向に短い寸法に形成して第1フィルム部材13の金属膜21を露出させたため、第1フィルム部材13の金属膜21へ電極部材23を接続させ易くなる。第3の発明は、上記第1又は第2の発明において、上記第2フィルム対12が、上記第1フィルム対11に対して幅方向の他方に突出して配置される一方、上記第4フィルム部材16を上記第2フィルム部材14に対して幅方向の他方に突出させて金属膜21が露出するように配置されているものである。上記第3の発明に係るフィルムコンデンサでは、第2フィルム対12は、第1フィルム対11に対して幅方向の他方に突出して配置されている。その一方で、第2フィルム対12では、第4フィルム部材16が第2フィルム部材14に対して幅方向の他方に突出して金属膜21を露出させて配置されている。こうすることで、積層方向に隣り合う第4フィルム部材16の相互間に第1~第3フィルム部材15を介在させることができるため、積層方向に隣り合う第4フィルム部材16の間隔が大きくなる。その一方で、第2フィルム対12では、第2フィルム部材14が第4フィルム部材16に対して幅方向の一方に凹んで配置されている。これらのため、積層方向に隣り合う第4フィルム部材16の相互間に電極部材23の塊が侵入し易くなる。また、第2フィルム対12では、第4フィルム部材16を第2フィルム部材14に対して幅方向の他方に突出させて金属膜21を露出させたため、第4フィルム部材16の金属膜21へ電極部材23を接続させ易くなる。第4の発明は、上記第3の発明において、上記第2フィルム対12の上記第2フィルム部材14が上記第4フィルム部材16よりも短い幅寸法に形成されているものである。上記第4の発明では、第2フィルム部材14が第4フィルム部材16よりも短い寸法に形成されている。こうすることで、第2フィルム対12では、第2フィルム部材14が第4フィルム部材16に対して幅方向の一方に凹んで配置される。このため、積層方向に隣り合う第4フィルム部材16の相互間に電極部材23の塊が侵入し易くなる。また、第2フィルム部材14を第4フィルム部材16に対して幅方向に短い寸法に形成して第4フィルム部材16の金属膜21を露出させたため、第4フィルム部材16の金属膜21へ電極部材23を接続させ易くなる。上記第1の発明では、第1フィルム対11を第2フィルム対12に対して幅方向の一方に突出させつつ、第1フィルム対11において第1フィルム部材13を第3フィルム部材15に対して幅方向の一方に突出させるようにしたため、積層方向に隣り合う第1フィルム部材13端部の相互間に形成される空間を拡大することができる。これにより、金属化フィルム22の端部に電極部材23の塊を侵入させ易くすることができる。さらに、第1フィルム対11において、第1フィルム部材13を第3フィルム部材15に対して幅方向の一方に突出させて金属膜21を露出させるようにしたため、該露出させた金属膜21へ電極部材23を接続させ易くすることができる。以上により、金属膜21へ電極部材23が接続し易くなるため、金属化フィルム22と電極部材23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。この結果、第1~第4フィルム部材13~16を加工することなく、金属化フィルム22と電極部材23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。上記第2の発明によれば、第1フィルム対11において、第3フィルム部材15を第1フィルム部材13よりも短い幅寸法に形成したため、第1フィルム部材13を第3フィルム部材15に対して幅方向の一方に突出させて金属膜21を露出させることができる。このため、金属膜21へ電極部材23を接続させ易くすることができる。この結果、第1~第4フィルム部材13~16を加工することなく、金属化フィルム22と電極部材23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。上記第3の発明によれば、第2フィルム対12を第1フィルム対11に対して幅方向の他方に突出させつつ、第2フィルム対12において、第4フィルム部材16を第2フィルム部材14に対して幅方向の他方に突出させるようにしたため、積層方向に隣り合う第4フィルム部材16の相互間に第1~第3フィルム部材15を介在させることができる。これにより、積層方向に隣り合う第4フィルム部材16の間隔を大きくすることができると共に、積層方向に隣り合う第4フィルム部材16の相互間に形成される空間を拡大することができる。これにより、金属化フィルム22の端部に電極部材23の塊を侵入させ易くすることができる。さらに、第2フィルム対12において、第4フィルム部材16を第2フィルム部材14に対して幅方向の他方に突出させて金属膜21を露出させるようにしたため、第4フィルム部材16の金属膜21へ電極部材23を接続させ易くすることができる。以上により、金属膜21へ電極部材23が接続し易くなるため、金属化フィルム22と電極部材23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。この結果、第1~第4フィルム部材13~16を加工することなく、金属化フィルム22と電極部材23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。上記第4の発明によれば、第2フィルム対12において、第2フィルム部材14を第4フィルム部材16よりも短い幅寸法に形成したため、第4フィルム部材16を第2フィルム部材14に対して幅方向の他方に突出させて金属膜21を露出させることができる。このため、金属膜21へ電極部材23を接続させ易くすることができる。この結果、第1~第4フィルム13~16を加工することなく、金属化フィルム22と電極部材23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1に本実施形態に係るフィルムコンデンサ10を示す。このフィルムコンデンサ10は、金属化フィルム22と、メタリコン23と、巻芯図示なしとで構成されている。具体的には、フィルムコンデンサ10の形成では、まず、第1~第4フィルム13~16のそれぞれの片面に金属膜21を蒸着形成し、それらを順に上下に重ねて金属化フィルム22を形成する。次に、金属化フィルム22を巻芯に巻回し、巻回した金属化フィルム22の幅方向図1における上下方向の両端にメタリコン2323を溶射することでフィルムコンデンサ10を形成している。尚、本実施形態では、説明の便宜上、図1における第1~第4フィルム13~16の幅方向図1の上下方向を左右方向として説明し、第1~第4フィルム13~16の積層方向図1の左右方向を上下方向として説明する。また、上記第1~第4フィルム13~16は、本発明に係る第1~第4フィルム部材を構成している。本実施形態に係るフィルムコンデンサ10は、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサとして用いられる。上記金属化フィルム22は、第1~第4フィルム13~16を順に上下に重ね合わせることで形成されている。そして、第1フィルム13と第3フィルム15とは、第1フィルム対11を構成し、第2フィルム14と第4フィルム16とは、第2フィルム対12を構成している。上記第1フィルム対11は、幅方向の長さが異なる第1フィルム13と第3フィルム15とで構成されている。上記第1フィルム13は、第3フィルム15よりも幅方向に長い幅広形状に形成され、該第3フィルム15は、第1フィルム13よりも幅方向に短い幅狭形状に形成されている。上記第1および第3フィルム1315は、その片側の表面図1では上側の面にアルミニウムAlの金属膜21が蒸着形成されている。この金属膜21は、その膜厚が50Å~400Å程度に形成されている。第1および第3フィルム1315は、その上側面の他端側にサイドマージン20が形成されている。上記第2フィルム対12は、幅方向の長さが異なる第2フィルム14と第4フィルム16とで構成されている。上記第4フィルム16は、第2フィルム14よりも幅方向に長い幅広形状に形成され、該第2フィルム14は、第4フィルム16よりも幅方向に短い幅狭形状に形成されている。上記第2および第4フィルム1416は、その片側の表面図1では上側の面にアルミニウムAlの金属膜21が蒸着形成されている。この金属膜21は、その膜厚が50Å~400Å程度に形成されている。第2および第4フィルム1416は、その上側面の一端側にサイドマージン20が形成されている。尚、第1フィルム13と第4フィルム16は幅方向に略同じ長さに形成される一方、第2フィルム14と第3フィルム15とは幅方向に略同じ長さに形成されている。上記第1~第4フィルム13~16は、同じ材質のフィルムで構成されている。第1~第4フィルム13~16は、フィルム材質がPETポリエチレンテレフタラート、又はポリエチレンテレフタレートで構成されている。尚、第1~第4フィルム13~16の材質は、例示であって、これに限られるものではない。また、上記第1~第4フィルム13~16は、略同じ厚みに形成されている。第1~第4フィルム13~16は、厚みが約4μmに形成された帯状のフィルムである。また、第1~第4フィルム13~16の厚みは例示であって、この厚みは3~10μm程度に形成することができる。上記サイドマージン20は、各フィルム13~16の表面のうち、金属膜21が蒸着形成されていない領域である。このサイドマージン20は、後述するメタリコン2323と金属膜21との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。サイドマージン20は、各フィルム13~16の金属膜21の形成面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって所定幅をもって形成されている。図1および図2に示すように、上記第1フィルム対11と第2フィルム対12は、互いを左右方向にずらした状態で重ねられている。つまり、図1における第1フィルム対11は、第2フィルム対12に対して左方向に突出して配置される一方、第2フィルム対12は、第1フィルム対11に対して右方向に突出して配置されている。この状態で金属化フィルム22を巻回し、巻回した金属化フィルム22の両端にメタリコン23を溶射する。上記メタリコン2323は、フィルムコンデンサ10の電極を構成するものであって、本発明に係る電極部材を構成するものである。メタリコン2323は、上記金属膜21と電気的に接続されると共に、外部へ延びる接続端子となるものである。このメタリコン2323は、巻回させた金属化フィルム22の端部に、亜鉛Zn等の金属を溶融噴射することで形成されている。具体的には、巻回された金属化フィルム22の左側の端部では、第1フィルム対11が第2フィルム対12に対して幅方向に突出している。そして、突出部分が吹き付けられたメタリコン23の内部に埋没する。こうすることで、第1フィルム対11がメタリコン23に固定支持される。つまり、メタリコン23が第1および第3フィルム1315の突出部分を上下方向から挟み込むことで、メタリコン23と金属膜21との電気的な接触性を確保すると共に、第1および第3フィルム1315を機械的に安定して固定支持している。さらに、第1フィルム対11では、幅広の第1フィルム13が幅狭の第3フィルム15に対して幅方向の一方図1では左側に突出するため、第1フィルム13の突出部分に形成された金属膜21を露出させることができる。この金属膜21の露出部分にメタリコン23が接続される。こうすることで、メタリコン23を金属膜21に接続し易くすることができる。巻回された金属化フィルム22の右側の端部では、第2フィルム対12が第1フィルム対11に対して幅方向に突出している。このため、突出部分が吹き付けられたメタリコン23の内部に埋没する。こうすることで、第2フィルム対12がメタリコン23に固定支持される。つまり、メタリコン23が第2および第4フィルム1416の突出部分を上下方向から挟み込むことで、メタリコン23と金属膜21との電気的な接触性を確保すると共に、該第2および第4フィルム1416を機械的に安定して固定支持している。さらに、第2フィルム対12では、幅広の第4フィルム16が幅狭の第2フィルム14に対して幅方向の他方図1では右側に突出するため、第4フィルム16の突出部分に形成された金属膜21を露出させることができる。この金属膜21の露出部分にメタリコン23が接続される。こうすることで、メタリコン23を金属膜21に接続し易くすることができる。-実施形態の効果-上記実施形態によれば、第1フィルム対11を第2フィルム対12に対して幅方向の一方に突出させつつ、第1フィルム対11において第1フィルム13を第3フィルム15に対して幅方向の一方に突出させるようにしたため、積層方向に隣り合う第1フィルム13端部の相互間に形成される空間を拡大させることができる。これにより、金属化フィルム22の端部にメタリコン23の塊を侵入させ易くすることができる。さらに、第1フィルム対11において、第1フィルム13を第3フィルム15に対して幅方向の一方に突出させて金属膜21を露出させるようにしたため、該露出させた金属膜21へメタリコン23を接続させ易くすることができる。以上により、金属膜21へメタリコン23が接続し易くなるため、金属化フィルム22とメタリコン23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。この結果、第1~第4フィルム13~16を加工することなく、金属化フィルム22とメタリコン23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。尚、メタリコン23と金属化フィルム22との接合部分の機械的強度が向上すると、該接合部分の電気抵抗の上昇が抑えられて発熱し難くなる。このため、フィルムコンデンサ10の耐電流特性が向上する。上記実施形態によれば、第1フィルム対11において、第3フィルム15を第1フィルム13よりも短い幅寸法に形成したため、第1フィルム13を第3フィルム15に対して幅方向の一方に突出させて金属膜21を露出させることができる。このため、第1フィルム13の金属膜21へメタリコン23を接続させ易くすることができる。この結果、第1~第4フィルム13~16を加工することなく、金属化フィルム22とメタリコン23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。上記実施形態によれば、第2フィルム対12を第1フィルム対11に対して幅方向の他方に突出させつつ、第2フィルム対12において、第4フィルム16を第2フィルム14に対して幅方向の他方に突出させるようにしたため、積層方向に隣り合う第4フィルム16の相互間に第1~第3フィルム13~15を介在させることができる。これにより、積層方向に隣り合う第4フィルム16の間隔を大きくすることができると共に、積層方向に隣り合う第4フィルム16の相互間に形成される空間を拡大することができる。これにより、金属化フィルム22の端部にメタリコン23の塊を侵入させ易くすることができる。さらに、第4フィルム16を第2フィルム14に対して幅方向の他方に突出させて金属膜21を露出させるようにしたため、第4フィルム16の金属膜21へメタリコン23を接続させ易くすることができる。以上により、金属膜21へメタリコン23が接続し易くなるため、金属化フィルム22とメタリコン23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。この結果、第1~第4フィルム13~16を加工することなく、金属化フィルム22とメタリコン23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。上記実施形態によれば、第2フィルム対12において、第2フィルム14を第4フィルム16よりも短い幅寸法に形成したため、第4フィルム16を第2フィルム14に対して幅方向の他方に突出させて金属膜21を露出させることができる。このため、第4フィルム16の金属膜21へメタリコン23を接続させ易くすることができる。この結果、第1~第4フィルム13~16を加工することなく、金属化フィルム22とメタリコン23との接触部分の機械的強度を向上させることができる。その他の実施形態本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。上記実施形態では、第1~第4フィルム13~16の金属膜21としてアルミニウムを材料としたが、金属膜21の材料は、これに限られず、他に亜鉛等の金属材料を用いることができる。尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。