"位置オフセットを提供するための方法であって、エンドエフェクタ及びそれに結合された位置センサを有するロボットコンポーネントを備えることと、エンドエフェクタによって到達可能な作業範囲内に、第1の幾何学的特徴を有する教示対象を設けることと、エンドエフェクタによって到達可能な、第2の幾何学的特徴を含むオフセット対象を設けることと、オフセットツールを設けることと、位置センサによって、教示対象の第1の幾何学的特徴を検知することと、エンドエフェクタをオフセットツールと係合させることと、オフセットツールをオフセット対象まで動かすことと、オフセットツールをオフセット対象とドッキングさせることと、位置センサによって、オフセット対象の第2の幾何学的特徴を検知することと、を含む方法。位置センサによって検知された第1の幾何学的特徴の1以上の座標を記録することをさらに含む、請求項1記載の方法。オフセットツールをドッキングさせた後に、ツール座標を記録することをさらに含む、請求項1記載の方法。位置センサによって検知された第2の幾何学的特徴の1以上の座標を記録することをさらに含む、請求項3記載の方法。第1の幾何学的特徴及び第2の幾何学的特徴のそれぞれの1以上の座標に基づいて位置センサとエンドエフェクタとの間のオフセットを算出することをさらに含む、請求項3記載の方法。エンドエフェクタのグリッパの指で、オフセットツールを把持することをさらに含む、請求項1記載の方法。ドッキングによって、オフセット対象の場所を1以上の方向に動かす、請求項1記載の方法。オフセットツールをエンドエフェクタと係合させることが、オフセットツールが載置されるコンプライアントメンバを圧縮することを含む、請求項1記載の方法。共通のベース上に、教示対象、オフセットツール、及びオフセット対象を据え付けることをさらに含む、請求項1記載の方法。ロボットコンポーネントの到達範囲内の別の場所の位置センサによって、別の教示対象を検知することをさらに含む、請求項1記載の方法。エンドエフェクタと、それに結合された位置センサとを有するロボットコンポーネントと、第1の幾何学的特徴を有する教示対象と、エンドエフェクタによって係合されるように適合された、第1のドッキング機能を含むオフセットツールと、第1のドッキング機能によって係合されるように適合された第2のドッキング機能と、位置センサによって検知されるように適合された第2の幾何学的特徴とを有するオフセット対象と、を含む、ロボットオフセット較正システム。教示対象、オフセットツール、及びオフセット対象のそれぞれが、共通のベース上に据え付けられる、請求項11記載のロボットオフセット較正システム。オフセットツールがコンプライアントメンバ上に置かれる、請求項11記載のロボットオフセット較正システム。オフセットツールが、エンドエフェクタグリッパの指によって把持されるように適合されたパイロットを含む、請求項11記載のロボットオフセット較正システム。オフセット対象が、面上でスライド可能である、請求項10記載のロボットオフセット較正システム。オフセット対象が、ネスティングツールの共通のベースの面上でスライド可能である、請求項15記載のロボットオフセット較正システム。オフセット対象の第2の幾何学的特徴が、第1及び第2の面を含み、第1の面が、第2の面のものとは異なる高さに位置付けられる、請求項11記載のロボットオフセット較正システム。オフセットツールの第1のドッキング機能が円錐面を含む、請求項11記載のロボットオフセット較正システム。オフセット対象の第2のドッキング機能が曲面を含む、請求項11記載のロボットオフセット較正システム。オフセット対象の第2の幾何学的特徴が、2以上の階段状の端面を含む、請求項11記載のロボットオフセット較正システム。教示対象の第1の幾何学的特徴が、すくなくとも2つの階段状の端面を含む、請求項11記載のロボットオフセット較正システム。ベースと、ベース上に据え付けられ、位置センサによって検知されるように適合された第1の幾何学的特徴を有する教示対象と、ベース上に据え付けられ、第1のドッキング機能を有するオフセットツールと、ベース上に据え付けられ、オフセットツールの第1のドッキング機能によって係合されるように適合された第2のドッキング機能と、位置センサによって検知されるように適合された第2の幾何学的特徴とを有するオフセット対象と、を含む較正補助装置。トレイと、トレイに結合されたネスティングツールであって、ベースと、ベース上に据え付けられ、位置センサによって検知されるように適合された第1の幾何学的特徴を有する教示対象と、ベース上に据え付けられ、第1のドッキング機能を有するオフセットツールと、ベース上に据え付けられ、オフセットツールの第1のドッキング機能によって係合されるように適合された第2のドッキング機能と、位置センサによって検知されるように適合された第2の幾何学的特徴とを有するオフセット対象と、を含むネスティングツールと、を含む較正補助アセンブリ。ロボット装置、たとえば前述の理由のためにロボットピックアンドプレース動作を達成するために用いられるようなものでは、ロボットエンドエフェクタのプレースメントで精度を達成することが望ましい。本明細書で用いられるエンドエフェクタは、ピックアンドプレース動作等のロボット動作のために用いられるロボットに結合された任意の部材である。いくつかのシステムでは、位置センサたとえばレンジングセンサセンサを、ロボットシステムのロボットエンドエフェクタとともに使用してもよい。そのようなロボットシステムでは、数千分の1インチ又はそれ以下の位置精度が望ましいことがある。しかし、多くの場合、数多くの接続されたシステムコンポーネントからの公差累積は、数千、あるいは数万又は数十万分の1インチに達する場合がある。したがって、ロボットエンドエフェクタと、そのようなロボットシステム内の位置センサとの間の実際の位置オフセットたとえばx、y、及びz空間内を適切に算出するための手段が望まれる。さらに、いったん適切な位置オフセットで較正されると、ロボット装置によって到達可能な他のシステムコンポーネントを精密に配置することが望ましい場合がある。前述の問題に鑑み、本発明は、エンドエフェクタとロボットシステム内の位置センサとの間の実際の実位置オフセットを容易に算出するための較正方法、較正補助システム、及び較正補助装置を提供する。第1の態様では、較正方法は、教示対象、オフセットツール、及びオフセット対象を提供することを含み、これらは、エンドエフェクタとロボットシステムの位置センサとの間の位置オフセットを得るために集合的に用いられる。本方法によれば、位置センサは、教示対象の第1の幾何学的特徴を検知測定して、第1の位置情報たとえばX、Y及びZを得ることができる。オフセットツールは、エンドエフェクタによって、エンドエフェクタに対して既知の方位で係合たとえば把持され、オフセット対象の位置まで動かされる。その後、オフセットツールは、オフセット対象にドッキングされる。ドッキングは、オフセットツールのドッキング機能を、オフセット対象と掛合させることを含んでもよい。たとえば、オフセットツールの1以上の面を、オフセット対象の1以上の面とドッキングさせてもよい。1以上のドッキング面が、垂直軸たとえばZ軸に対して傾斜していてもよい。ロボットシステムにいくらかの公差累積が存在することが起こり得る場合には、ドッキング動作が、オフセット対象に1以上の方向へのわずかなシフト又は移動を生じさせるたとえばx-y空間での運動を生じさせる場合がある。いずれにしても、ドッキング動作は、オフセット対象の中心線を位置付けして、それによってエンドエフェクタの中心線たとえばx-y空間内と一致させる。そして、オフセット対象の中心線好ましくはそれと一致する及び別の面たとえば上面との既知の関係を有するオフセット対象の第2の幾何学的特徴が、位置センサによって測定され得る。教示対象及びオフセット対象から収集された測定位置座標情報から、エンドエフェクタの機械位置と、位置センサによって検知された実際の位置との間の位置オフセットが、1以上の座標方向で算出され得る。このことは、X、Y、又はZ方向、X及びYのみ、X及びZのみ、X及びYのみ、及び好ましくは3方向すべてのたとえばX、Y、及びZ実際のオフセットを算出することを含んでもよい。別の態様では、較正補助装置が提供される。較正補助装置は、本明細書ではネスティングツールと呼ばれ、ベースと、ベース上に据え付けられ、位置センサによって検知されるように適合された第1の幾何学的特徴を有する教示対象と、ベース上に据え付けられ、第1のドッキング機能を有するオフセットツールと、ベース上にスライド可能に据え付けられ、オフセットツールの第1のドッキング機能によって係合されるように適合された第2のドッキング機能を有し、位置センサによって検知されるように適合された第2の幾何学的特徴をさらに有するオフセット対象とを含む。別の態様では、較正補助アセンブリは、トレイを含んでもよく、その上に上述のネスティングツールが結合される。しかし、ネスティングツールが、ロボット装置の到達範囲内のどこにでも位置付けられてもよいことは明白であろう。さらに、1以上のネスティングツールが使用されてもよい。別の態様では、ロボットオフセット較正システムが提供される。オフセット較正システムは、エンドエフェクタと、それに結合された位置センサとを有するロボットコンポーネントと、第1の幾何学的特徴を有する教示対象と、エンドエフェクタによって係合されるように適合され、第1のドッキング機能を含むオフセットツールと、第1のドッキング機能によって係合されるように適合された第2のドッキング機能を有し、位置センサによって検知されるように適合された第2の幾何学的特徴をさらに有するオフセット対象とを含む。本明細書では、本発明これらの及び他の態様及び特徴が、図1A~7を参照して説明される。第1の本発明の実施形態では、図1Aに最もよく示されるように、ロボットオフセット較正システム100が説明される。ロボットオフセット較正システム100は、あらゆるロボットシステム、たとえば自動臨床用分析器、遠心分離機、又は他の処理システムたとえば体液被検物処理システムで用いられるものの較正を支援するために有用である。ロボットオフセット較正システム100は、各々がそれに結合されたエンドエフェクタ104及び位置センサ106を有するロボットコンポーネント102を含むロボット装置を含む。位置センサ106は、エンドエフェクタ104の一部に、又はロボットコンポーネントの一部にたとえばロボットアーム、ブーム、又はビームに直接結合されてもよいが、エンドエフェクタ104と位置センサ106との間の場所は固定される。同様に、エンドエフェクタ104のグリッパ指104A、104Bの下端末端部と、位置センサ106のあらかじめ設定されたあらゆる範囲との間のZ寸法もまた固定される。制御部108は、ロボットコンポーネント102、付属のエンドエフェクタ104及び位置センサ106に対して、1以上の座標方向に、及び好ましくは2以上のあるいは3方向であるが好ましくはX、Y、及びZ寸法空間に動くように命令することができ、ここでYは、図1Aの紙面の中及びその範囲外である。任意の好適なロボットコンポーネント102、たとえばそれに結合されたエンドエフェクタ104を有する可動ロボットアーム、ブーム、又はビームを用いてもよい。いくつかの実施形態では、ロボットコンポーネント102は、エンドエフェクタ104の三寸法の動きを達成するための1以上のショルダ、エルボ、又はリスト部材を含んでもよい。他の実施形態では、たとえば図2A~2Cの処理システム200では、ロボットコンポーネント102は、フレーム201に据え付けられることができ、ブーム203に据え付けられたエンドエフェクタ104を備える可動ガントリ機構を有する場合がある。ブーム203は、好適なトラック又はガイド上でたとえばZ方向に可動であってもよい。さらに、ブーム203及びエンドエフェクタ104は、トラック又はガイドに沿って、1以上のさらなる方向たとえばX及び/又はY方向に可動であってもよい。図示された実施形態では、エンドエフェクタ104の運動は、X、Y、及びZ座標方向に提供される。ロボットコンポーネント102を動かすための手段は、任意の好適な従来の動き生成機構、たとえばステッパモータ、サーボモータ、空気圧又は油圧モータ、電気モータ等を含み得る。さらに、チェーン、ガイド、プーリ及びベルト装置、ギア又はウォーム駆動又は他の従来の駆動コンポーネントを含む駆動システムを利用して、ロボットコンポーネント102及び結合されたエンドエフェクタ104の動きを生じさせてもよい。他のタイプのロボット装置を使用してもよい。図示された処理システム200は、内部に設けられた被検物の各種成分を分離させるように適合された自動遠心分離機システムである。特に、遠心分離機205は、HettichCentrifugesBeverly,MAから入手可能であるHettich遠心分離機であってもよく、これは、遠心分離機205図2A~2C及び図5A参照のヨーク207に枢動可能に据え付けられたバケット206に、試料ラックあるいは試料カセットと呼ばれるを受けるように適合される。明確にするために、遠心分離機205のバケット206及びヨーク207のみが図2B及び図5Aに図示される。処理システム200のトレイ130は、トレイ130上に載置された各々のカセット等の重量を測定するように適合された計量機構209たとえば重量計に結合されてもよい。また、ネスティングツール128は、トレイ130上に据え付けられて図示される。他の処理コンポーネントが、フレーム201に取り付けられてもよいが、明確にするために図示しない。図示された例は、自動遠心分離機システムである処理システム200に向けられているが、本発明の方法、較正補助装置、システム、及びネスティングツールは、他のタイプの自動処理システム、さらには自動試験システムに対する有用性を有することが理解されるべきである。図1Aを再度参照すると、対向するグリッパ指104A、104B図2Cには1つの指104Aのみが示されるは、好適なエンドエフェクタ駆動装置、たとえばサーボモータ等によって、X-Y平面の任意の好適な方向たとえばX又はY方向に沿って開閉するように駆動され得る。たとえば、空気圧又は油圧サーボモータもしくは電気モータを用いてもよい。指104A、104Bの把持動作を生じさせるための任意の好適な機構を用いてもよい。さらに、2本の指が示されているが、本発明は、2本以上の指又はグリッパを有するエンドエフェクタに同じように適用可能である。図1Aを再度参照すると、ロボットオフセット較正システム100は、教示対象110、オフセットツール114、及びオフセット対象118を含む。教示対象110、オフセットツール114、及びオフセット対象118は、共通のベース126上に据え付けられることができ、ネスティングツール128のコンポーネントを作り上げることができる。ネスティングツール128は、処理システム200上の、ロボットコンポーネント102の到達範囲内の任意の場所に置かれることができ図2A~2C、ロボットオフセット較正システム100のエンドエフェクタ104と位置センサ106との間の位置オフセットの算出較正を支援するために用いられることができる。図示された実施形態では、教示対象110は、ネスティングツール128のベース126から上向きに延びる概ね円筒形の柱であり、その上に形成された第1の幾何学的特徴112を含む。教示対象110は、任意の好適な手段、たとえばねじ、ボルト、圧入、接着剤、ろう付け、溶接、又は他の好適な留め付けシステムによって、ベース126に留め付けられてもよい。第1の幾何学的特徴112は、円板、矩形、正方形、又は任意の他の形状の幾何学的特徴であってもよく、位置センサ106によって、少なくとも1方向であるが、好ましくは少なくともX及びY方向に、及び好ましくはX、Y、及びZ方向に配置され得る端を含む。第1の幾何学的特徴112は、実質的にX-Y平面に位置する第1の平面112Aを含んでもよく、その対向する側面に2以上の階段状の端面を含んでもよい。第1の平面112Aは、位置センサ106によって、垂直Z方向に検知されるように適合される。第1の平面112Aは、第1の平面112Aとは異なる垂直レベルにたとえば垂直に下側に位置する教示対象110の第2の平面112Bから垂直にオフセットされ、水平方向の外形寸法全体がそれとは異なっていてもよくたとえばより小さい、これによって垂直方向に階段状の面が提供される。測定された面112A、112B及び端は、精密機械加工されて、ネスティングツール128上のそれらの場所が精密にわかるようにする必要がある。オフセットツール114は、エンドエフェクタ104によってたとえばグリッパ指104A、104Bによって係合されるように適合されてもよい。オフセットツール114は、第1のドッキング機能116を含んでもよく、これは、オフセット対象118の第2のドッキング機能120と係合されるように適合される。いくつかの実施形態では、第1のドッキング機能116及び第2のドッキング機能120は、以下によりよく説明される係合面たとえば1以上の傾斜面を含んでもよい。オフセットツール114は、第1のドッキング機能116およびシェルフ114Bの場所から垂直にZ方向に延びるパイロット114Aを含んでもよく、これはたとえばX-Y平面方向に横に延びてもよい。シェルフ114Bは、エンドエフェクタ104がオフセットツール114を把持すると、エンドエフェクタ104によって接触されるように適合される。特に、オフセットツール114が把持されると、指104A、104Bがシェルフ114Bの上面と垂直接触して置かれる図1E参照。さらに、オフセットツール114は、ベース126に対してオフセットツール114を大まかに位置付けするための位置付け機能114C、たとえば下面にセンタリングパイロットをさらに含む。いくつかの実施形態では、オフセットツール114は、ネスティングツール128のコンプライアントメンバ132上に定置される。これにより、ベース126に対してオフセットツール114を位置付け、それによってオフセットツール114が配置されて、エンドエフェクタ104によって把持されることができる。他のタイプのセンタリング機能を用いてもよい。コンプライアントメンバ132は、任意の好適なばね部材、たとえばらせん又はコイルばね、波型ばね、板ばね、渦巻ばね、皿ばね、空気ばね等であってもよい。コンプライアントメンバ132は、ベース126に対する運動が制限されるように好適に据え付けられ得る。コンプライアントメンバ132を設けることにより、オフセットツール114の把持が容易になると同時に、指104A、104Bの端部がシェルフ114Bに接触したときの負荷スパイクを最小限にすることが可能である。オフセット対象118もまた、ベース126上に据え付けられることができる。オフセット対象118は、位置センサ106によって検知されるように適合及び/又は意図された第2の幾何学的特徴122を含み得る。いくつかの実施形態では、第1及び第2の幾何学的特徴112、122は実質的に類似した機能を含み得る。たとえば、これらは共に、その上に形成されるか又は設けられた実質的に同じ直径の円板を含み得る。さらに、第2の幾何学的特徴122は、教示対象110について上述したような、第1及び第2のオフセット面たとえば平面122A、122Bを含み得る。ドッキング機能116、120は、係合面を含む任意の好適な幾何学的特徴であってもよく、これによって、エンドエフェクタ104に対してX、Y、又はX及びY方向への、オフセット対象118のセンタリングが可能になる。図示された実施形態では、第1のドッキング機能116は、オフセットツール114の下側に形成された円錐傾斜面を含む。しかし、傾斜面は、複合的な傾斜面であってもよい図4C参照。たとえば、第1のドッキング機能116は、異なる円錐角に向けられた複数の交差する円錐面、又は弓状曲面を含んでもよい。オフセット対象118の第2のドッキング機能120もまた傾斜面を含むことができ、これは第1のドッキング機能116の係合面と接合するように適合される。たとえば、第2のドッキング機能120は、オフセット対象118の上部に形成され得る。図1A及び1Fに図示された実施形態では、第2のドッキング機能120は、曲面たとえば球面を含み、第2の幾何学的特徴122たとえば円板に対して精密にセンタリングされた傾斜面を含む。第1のドッキング機能116に接触する球面の部分は、垂直軸Z軸に対して傾斜している。しかし、円錐面又は他の傾斜又は湾曲した面形状が、第2のドッキング機能120として使用されてもよい。任意には、図1H~1Jに示されるように、図1A及び1Fのオフセットツール114のドッキング機能116、120及びオフセット対象118が、それぞれ反転され得る。たとえば、図1H~1Jに示されるように、延長凸型機能116Aがオフセットツール114A上に設けられてもよく、受け入れ凹型機能120Aがオフセット対象118A上に設けられてもよい。接合する凸型及び凹型部材の任意の組み合わせを、第1及び第2のドッキング機能116A、120Aとして使用してもよい。いくつかの実施形態では、ドッキング機能の1つのみが傾斜面を含んでもよく図1J参照、しかし両方が傾斜面を含むことが好ましい。ドッキング機能116A、120Aは両方とも、図1Iに示されるような円錐面を含んでもよいが、そのような機能を整合することは、後にシフト誤差を発生させる場合がある。したがって、そのような整合された機能は、比較的低いレベルの精度が許容されてもよい場合にのみ使用すべきである。オフセット対象118のX及び/又はY座標方向へのセンタリングを可能にする任意の好適な形状寸法を用いてもよい。しかし、図1Hに示されるような、一方の部材に球面及び他方に円錐面を含むドッキング機能116A、120A又は図1Hに示される116、120を含む構成は、優れた場所精度を提供する。オフセット対象118は、平滑で平らな下面118Cを含んでもよく、これはベース126の平滑な平面と係合する。図1Fに示されるようなドッキング動作は、エンドエフェクタ104が、X、Y空間内のオフセット対象118の所定の第2の名目上の場所に配置されると、オフセット対象の中心線118Dを、エンドエフェクタ104の中心線104Cと合わせる動かす。図1A~1Fに図示された実施形態では、位置センサ106はレーザレンジングセンサであり、これは目標に向かって複数の交差するレーザビーム106Aを発するように適合される明確にするために、1つのビームのみが示される。図示された実施形態では、位置センサ106は、把持される対象物たとえばカセット、被検物容器又はバイアル、試験管、キュベット、ツール等の位置、又は対象物が配置される場所における機能たとえばホール、スロット、パイロット、ピン、刃先等の位置を検知するように動作可能であってもよい。位置センサ106は、1以上の座標方向における位置を算出するように適合された任意の好適な位置センサであってもよいが、レーザレンジングセンサが好ましい。BannerEngineeringMinneapolis,Minnesotaより入手可能なクラス2の赤色レーザレンジングセンサが効果的であることが分かった。測定を所望する座標寸法の数に依存して、他のタイプのレーザセンサを用いてもよい。他のタイプの位置センサたとえば接触型も同様に用いてもよい。本較正補助システム及び方法では、位置センサ106は、第1の幾何学的特徴112を検知するように適合される。たとえば、図1Aに示されるように、位置センサ106は、X0、Y0、Z0の名目上の静止位置から、教示対象110上の既知の名目位置に動かされることができる。教示対象110は、較正プロセスの一部として、X、Y、Z空間内の名目上既知の位置に設けられてもよく、それによって制御部108は、空間内のその名目上の場所への位置センサ106の運動を命令することができる。たとえば、教示対象110は、ロボットコンポーネント102の到達範囲作業範囲内の任意の既知の位置に設けられてもよい。いくつかの実施形態では、ネスティングツール128は、予め定義された場所及びX、Y、Z空間内の方向に操作者が手動で、あるいはエンドエフェクタ104でネスティングツール128を把持して、処理システム200の一部上の位置決めエレメントたとえばピン上に配置することによって配置されてもよい。いくつかの実施形態では、図3に最もよく示されるように、教示対象110は、ネスティングツール128のベース126に結合されてもよく、そしてこれは、処理システム200のトレイ130に結合されてもよい。トレイ130は、処理システム200のフレーム201から取り外し可能であってもよい。教示対象110のおおよその名目位置は既知であるが、これは、教示対象110がネスティングツール128に対して固定された位置及び方向に設けられており、ネスティングツール128のベース126が、ロボットコンポーネント102の到達範囲内のフレーム201上に設けられたトレイ130の上の名目上の既知の位置に設けられているためである。たとえば、図1A及び図3に示されるように、ベース126は、トレイ130上に、又はネスティングツール128上に形成された1以上のパッド130A好ましくは3つのパッド上に載置されてもよい。トレイ130から延びる2以上のトレイ突出部130Bたとえば先細ピンが、同じように先細の穴、又は穴及びスロット図1Aに点線で示されると結合されて、トレイ130に対するネスティングツール128の明確な位置付けをさらに支援することができる。任意には、ピンは、ネスティングツール128上に形成されてもよく、トレイ130に形成された穴又は穴及びスロットに受け入れられてもよい。このように、ネスティングツール128は可動であるように構成されるが、ロボットコンポーネント102及びエンドエフェクタ104の到達範囲内の1以上の望ましい場所に精密に配置されることができることが明白であろう。被検物容器を含む複数の試料ラック図示せずが、処理のためにトレイ130上に受け取られてもよい。共通のベース426上に据え付けられた教示対象410、オフセットツール414、及びオフセット対象418を含むネスティングツール428の別の実施形態が、図4A~4Cに示される。図示されるように、ベース426は、互いに対しておおよそ鉛直に配設された第1の枝部及び第2の枝部を含む、概ねL字型の構成を含み、それによって、上述のトレイ130のパッド130Aが3か所点線で示されるでベース426に接触し、これにより安定性を提供する。穴431A及びスロット431Bほんのわずかに延ばされて図示されるは、ベース426の下側に形成されてもよく、トレイ130のピン130Bを受けてその上に配置されるように適合される図3参照。教示対象410のねじ部図示せずは、ベース426に設けられたねじ穴433の中に受け入れられ得る。教示対象410、オフセットツール414、オフセット対象418、及びベース426は、各々好適な剛体材料、たとえばステンレス工具鋼等から製造され得る。図4Cは、ネスティングツール428を、オフセットツール414及びオフセット対象418とともに断面で示して図示する。図に見られるように、オフセットツール414は、コンプライアントメンバ432たとえばコイルばね上に置かれてもよく、コンプライアントメンバ432は、ばね押さえ434によってベース426に対して押さえられることができる。図4Cに示されるように、オフセット対象418の部分435たとえば中央下側部をわずかにくぼませることができ、このためくぼみ427に接触しない。したがって、ベース426のくぼみ427内でオフセット対象418をスライドさせるための摩擦力を最小限にすることができる。図5A~5Cは、遠心分離機205のバケット206内に据え付け可能である教示対象510を含む教示対象アセンブリ500を図示する。バケット206は、ヨーク207上での枢動運動のために、枢動可能に据え付けられる。被検物容器図示せずを収容している試料ラックがバケット206に受け入れられて、遠心分離機205が動作速度までスピン回転すると、バケット206は、遠心力によって外向きに投げ出され、それぞれの据え付け枢動軸508バケット据え付け場所2、3及び4について示されているを中心として枢動する。いったんロボットオフセットが、本明細書で述べられた方法を用いて正しく較正されると、教示対象510を使用して、バケット206をエンドエフェクタ104に対して精密に配置することができ、それによってバケット206への試料ラックの移送が、比較的正確に実行されることができる。教示対象510は、ロボットコンポーネント102の到達範囲内の別の場所で、たとえば別のバケット2061つのバケットのみ示される又は別の場所で、位置センサ106によって検知されることができる。教示対象アセンブリ500の上面図及び底面図が、それぞれ図5B及び5Cに示される。教示対象アセンブリ500は、それに据え付けられた教示対象510を有する位置決めベース514を有していてもよい。据え付けは、好適な留め付け手段たとえばねじによってもよい。位置決めベース514は、バケット206の精密に形成された部分に接触するように適合された位置決め点515A~515Cを含んでもよく、それによって、位置決めベース514は、バケット206の底部に精密に位置付けられる図5D参照。いったん位置付けられると、制御部108図1Aはロボットコンポーネント102を動かして、教示対象510の名目上の場所に位置センサ106を位置付けることができる。図5Dに示されるように、その後ルーチンが実行されて、幾何学的特徴512を教示対象510上に配置する。ルーチンは、以下の通りであってもよい。-バケット206上で開始-位置センサ106たとえばレーザレンジングセンサが、Z1でオンになるまで下に移動センサの遠い範囲で-Z1読み取り値を記録-レーザがオフになるまで1mm下に移動センサの近い範囲で-位置センサ106がオンになり、第1の垂直端Xs、Ysを見出すまでX方向に移動-レーザがオンになるまで、-XレーザOFF及びYに2mm移動-X1-2、Ycで第1の水平端を見出す-Y~2Yc-YsレーザOFF及び-X~Xsに移動-第2のZをZ2で見出す-1mm下に移動してレーザをOFFにする-レーザがオンになるまでXに移動-第2の垂直端X2、2Yc-Ysを見出す-Xc=X1X2/2及びZc=Z1Z2/2-教示対象コーナが見出される:Xc、Yc、Zc上記の方法を用いて、幾何学的特徴512のX、Y、Z空間での正確な位置を見出し得る。したがって、バケット206の幾何学的特徴の場所が、精密に算出され得る。教示対象アセンブリ500上で、又は位置センサ106の到達範囲内の処理システム200の任意の他のコンポーネント上で、1以上のさらなる教示対象たとえば教示対象110を用いて、そのコンポーネントの精密な配置を支援してもよいことが理解されよう。ここで、本発明の例の方法の実施形態を、図1A~1Gを参照して説明する。本方法によれば、図1Aに示されるように、位置センサ106は、-Z方向に引き下げられて、第1の幾何学的特徴112のZ方向における第1の面112Aの位置を検知する。レーザレンジングセンサが位置センサ106として用いられた場合、レーザレンジングセンサは、位置センサ106と第1の面112Aとの間の距離が、所定値広域値以下である場合、信号ライン106Bに出力信号を提供し得る。したがって、レーザレンジングセンサが、第1の幾何学的特徴112の第1の面112Aのほぼ中心に向かって、-Z方向に動かされるときに、所定の距離が予め設定されたレーザレンジングセンサの遠端域に達すると、ライン106Bに信号が提供される。制御部108に格納されたメモリは、そこで信号ライン106Bの信号が受信されると、Z位置座標を記録し得る。その後、位置センサ106は、レーザレンジングセンサがオフにされるまでレーザのプリセット域の末端付近で-Z方向にさらに動かされる。ここで、図1B及び1Dに示されるように、制御部108は、第1の側の第1の幾何学的特徴112の第1の階段状端が見出されるまで、ロボットコンポーネント102と、結合された位置センサ106とを、パス106Xに沿って-X方向に動かすことができる。第1の階段状端を見出すことは、信号ライン106Bの信号が再度現れるときに行われ、これは第2の面112Bまでの距離d1がここで、ビーム106Aが第1の面112Aの端を離れて、階段状端の場所にある教示対象110の第2の面112Bの上に投射される場合に、再度レーザレンジングセンサの範囲内にあるためである。同様に、制御部108は、図1C及び1Dに示されるように、第1の幾何学的特徴112の第1の面112Aの他方の側に第2の階段状端が見出されるまで、ロボットコンポーネント102と、結合された位置センサ106とをパス106Xに沿ってX方向に動かす。第2の階段状端を見出すことは、信号が再度現れると行われるが、これは、距離d2がレーザレンジセンサのプリセット域内であるためである。各々のこれらの階段状端の場所読み取り値は、制御部108のメモリに記録され得る。X方向の第1の幾何学的特徴112の中心位置は、制御部108のメモリに記録された第1及び第2の階段状端Xの読み取り値間の差の半分を減じることによって算出され得る。このことは、いったん第1の算出がなされると、さらなる高精度のために再度繰り返されてもよい。パス106Yに沿って、Y及び-Y方向に第1の面112Aの階段状端を配置し、Y及び-Y座標をメモリに記録し、Y及び-Y座標測定値間の差異の半分を減算して、Y方向における教示対象110の中心の場所を得ることによって、Y方向での同様の算出がなされてもよい。これらの読み取り値は、制御部108のメモリに記録されてもよい。いったん既知になると、向上した精度のために、Yの算出が再度測定されてもよい。したがって、教示対象110の中心線のX、Y寸法に加えて、第1の面112AのZ方向における場所が正しく算出され得る。ここで図1Eを参照すると、エンドエフェクタ104は、制御部108からのコマンドを介して動かされることができ、それによってエンドエフェクタ104の中心線104Cが動かされて、コンプライアントメンバ132上に定置されたオフセットツール114の名目上分かっている位置の上におおまかに位置付けられるようにされる。そして、エンドエフェクタ104は、指104A、104Bの端がオフセットツール114の上面シェルフ114Bに接触するまで、開状態に引き下げられる。エンドエフェクタ104は、さらに引き下げられて、アクセスのためにオフセットツール114が載置されて定置されるコンプライアントメンバ132をわずかに圧縮する。ここで、図1Eに示されるように、グリッパ指104A、104Bは、互いに向かって内側に動かされ、パイロット114Aによってオフセットツール114を把持することができる。この動作では、オフセットツール114は、中心線104Cに対して精密に位置付けられ、エンドエフェクタ104の指104A、104Bの先は、第1のドッキング機能116に対して精密に配置される。図1Fに示されるように、ここでオフセットツール114は、制御部108からのコマンドを介して、エンドエフェクタ104によって、オフセット対象118の名目上分かっている位置まで動かされる。オフセット対象118は、ネスティングツール128のベース126に形成された円筒形のくぼみ127内でX-Y方向におおよそ配置されてセンタリングされる。エンドエフェクタ104を-Z方向に動かすことを介してドッキングが実施されると、ドッキング機能116、120の相互作用により、スライド可能なオフセット対象118が、くぼみ127の面に沿って、X及び/又はY方向にスライド及びシフトし、くぼみ127内の新規の場所に再配置される。そして、オフセットツール114は、オフセット対象118の場所を妨害しないようにZ方向に沿って注意深く取り除かれることができ、コンプライアントメンバ132上の定置位置に戻ることができる図1E参照。次に、図1Gに示されるように、制御部108により、ロボットコンポーネント102は、X-Y空間のオフセット対象118の名目上の位置に位置センサ106を動かす。教示対象110と同様に、上面第1のオフセット面122AのZ方向におけるZ位置は、レーザレンジセンサの範囲の最遠端に到達するまで位置センサ106を引き下げることによって算出され得る。このZ読み取り値は、制御部108内のメモリに記録され得る。そして、ルーチンは、教示対象110の第1の幾何学的特徴112について上述したものと同じ方法で、第2の幾何学的特徴122のX及びY方向におけるそれぞれの階段状端をサーチする。唯一の差異は、第2のドッキング機能120が第2の幾何学的特徴122の上部に含まれているため、第1のオフセット面122Aについては、サーチを第2の幾何学的特徴122の中心からオフセットされた位置で開始しなければならないことである。このことから、オフセット対象118のX及びY中心座標は、X及び-X読み取り値と、Y及び-Y読み取り値との間のそれぞれの差異に基づいて容易に算出し得る。これらのX及びY中心値は、メモリに記憶されてもよい。教示対象110について取得されて記憶された読み取り値、及びオフセット対象118について取得されて記憶された読み取り値に基づいて算出されたこれらのX、Y、及びZの値から、1以上の座標方向X、Y、及び/又はZの正確な位置オフセットが算出され得る。特に、エンドエフェクタの中心線104Cと、X及びY方向における位置センサ106のビーム106Aとの間の位置オフセットが算出され得る。同様に、指104A、104Bの先と、位置センサ106によって測定されたZプリセット域との間の位置オフセットが算出され得る。そのようにして、ロボットコンポーネント102の内部位置付けは、0、0、0でゼロにされてオフセットを反映させることができ、それによってエンドエフェクタ104の位置付けが、ロボットコンポーネント102の到達範囲内で適正となるようにされる。図3を再度参照すると、ネスティングツール128は、トレイ130上の任意の所望の位置に位置付けられて、オフセット位置情報を得ることができる。たとえば、ネスティングツール128は、トレイ130上のロボット装置のゼロ位置から最も離れた距離に位置付けられて示される。いったんオフセット情報が得られると、同じネスティングツール128は、トレイ130上の、又は位置情報を得ることが望ましい別のシステムコンポーネント上の別の場所に再配置されることができる。そして、いくつかの実施形態では、他のシステムコンポーネントの正確な場所に関する位置情報を算出するためのシステムで、複数のネスティングツールを使用してもよいことが理解されるべきである。たとえば、図6は、複数のネスティングツール128の、トレイ130上のさまざまな場所上への配置を図示する。図6に示されるように、流入/流出領域640にさらなるネスティングツール128Aが置かれてもよく、ここでカセット及び/又は被検物容器、バイアル、試験管等に台が付けられ得る。任意には、流入/流出領域640は単に、エンドエフェクタ104によってアクセスされるネスティングツール128Aの収納場所であってもよい。たとえば、エンドエフェクタの指104A、104Bは、教示対象110のポストを把持して、1以上のネスティングツール128Aを、ロボットコンポーネント102の到達範囲内にある処理システム200内の任意の場所に移送させてもよい。さらなる教示対象610が、X、Y、及び/又はZ空間内の位置が望ましい各種の他のシステムコンポーネントに設けられてもよい。たとえば、教示対象610は、フィーダ615内に設けられてもよい。フィーダ615は、回転可能なマガジンを有するツールフィーダであってもよく、ここで必要に応じて各種のツールがエンドエフェクタ104によってアクセスされ得る。任意には、フィーダ615は、処理システム内部に被検物を供給するように機能し得る。ネスティングツール128の教示対象110のものとは異なる構成を有する教示対象610を使用してもよい。たとえば、教示対象610Bを用いて、先に説明されたような遠心分離機装置205のヨーク207に据え付けられたバケット206の場所を較正してもよいヨーク207、バケット206、及び教示対象610Bのみ図示される。教示対象610Bは、バケット206の上に引き上げられて示されているが、場所の較正の間は、バケット206の底部に受け入れられる。ここで本発明の、ロボットオフセット較正システム100のエンドエフェクタ104と位置センサ106との間にオフセットを設ける方法の動作を、図7を参照してより詳細に説明する。方法700は、702において、エンドエフェクタとそれに結合された位置センサとを有するロボットコンポーネントを設けることと、704において、エンドエフェクタたとえば104によって到達可能な作業範囲に教示対象たとえば110を設けることとを含み、教示対象は第1の幾何学的特徴たとえば112を有する。方法700は、706において、エンドエフェクタによって到達可能なオフセット対象たとえば118を設けることであって、オフセット対象が第2の幾何学的特徴たとえば122を含むことと、708において、オフセットツールたとえば114を設けることと、710において、位置センサたとえば106によって教示対象の第1の幾何学的特徴を検知することとをさらに含む。方法700は、712において、オフセットツールたとえば114をエンドエフェクタたとえば104と係合させることと、714において、オフセットツールたとえば114をオフセット対象たとえば118まで動かすことと、716において、オフセットツールたとえば114をオフセット対象たとえば118とドッキングさせることとをさらに含む。そして、方法700は、オフセットツールたとえば118をドッキングさせた後に、718においてツール座標を記録し、720において、位置センサたとえば106によってオフセット対象たとえば118の第2の幾何学的特徴たとえば122を検知することができる。本発明は、さまざまな改変及び代替形状が可能であるが、一定のシステム及び装置の実施形態及びその方法が図中の例によって示されており、本明細書で詳細に説明される。しかし、それは本発明を、開示された特定のシステム、装置、又は方法に限定することを意図しておらず、それどころか、本発明の本質及び範囲に含まれるすべての改変、等価物及び代替を網羅するものであることが理解されるべきである。"