放射線曝露によりポリマー製ステントを殺菌するステップであって、前記放射線曝露により前記ポリマー中に遊離ラジカルが生成するステップと、前記ステントを周囲よりも高い温度に曝露して前記ステントの温度を上昇させるステップであって、温度上昇により遊離ラジカル濃度が低下し、遊離ラジカルの消失を導く遊離ラジカルの減衰速度が増加し、これにより、殺菌による前記ポリマーの化学的分解が低減するステップとを含む、ステントの安定化方法。前記ポリマーがポリL-ラクチドである、請求項1に記載の方法。曝露温度が50~55°Cである、請求項2に記載の方法。高温度への曝露が1~6時間維持される、請求項1に記載の方法。放射線がe線放射線である、請求項1に記載の方法。曝露温度が、前記ポリマーのガラス転移温度未満である、請求項1に記載の方法。曝露温度が前記ポリマーのガラス転移温度より5~15°C低い、請求項1に記載の方法。放射線曝露が20~31kGyである、請求項1に記載の方法。前記ステントが密封した小袋内に入れられている、請求項1に記載の方法。放射線によりポリマー製ステントを殺菌するステップであって、前記放射線曝露により前記ポリマー中に遊離ラジカルが生成するステップと、曝露温度を周囲よりも高い指定温度に上昇させることと、曝露温度を最低温度まで低下させることとを含む温度サイクルに前記ステントを曝露するステップと、前記温度サイクルを1回又は複数回繰り返すステップであって、前記繰り返しサイクルが、遊離ラジカル濃度を低下させて、遊離ラジカルの消失を導く遊離ラジカルの減衰速度が増加し、これにより、殺菌による前記ポリマーの化学的分解が低減するステップとを含む、ステントの安定化方法。前記ポリマーがポリL-ラクチドである、請求項10に記載の方法。前記温度サイクルが1時間当たり10~15サイクルの速度で行われる、請求項10に記載の方法。指定温度が前記ポリマーのガラス転移温度未満である、請求項10に記載の方法。指定温度が前記ポリマーのガラス転移温度より高い、請求項10に記載の方法。前記ステントが密封した小袋内に入れられている、請求項10に記載の方法。以下の実施例は、放射線による殺菌後、周囲温度より高い温度に曝露した、ポリマー製ステントの遊離ラジカル濃度に対する効果を例示する。本研究で使用したステントは、PLLAから作製した足場である。図3及び表2は、加熱処理ステント及び非加熱処理ステントの、e線殺菌後の時間関数としての相対的な遊離ラジカル濃度を示す。相対的な遊離ラジカル濃度とは、e線殺菌直後の初期濃度に正規化した遊離ラジカル濃度である。本研究のステントは、31kGyの用量を有するe線放射線によって殺菌した。ステントは、Oliver-Tolas社GrandRapids、MIによって作製された、金属箔小袋マーベルシールMarvelSeal360-ナイロン/アルミニウム/LDPEにパッケージした。このパッケージは、内部をアルゴン雰囲気で密封した。e線曝露後の非加熱処理品及び加熱処理品の両方に関する各データ点は、個々にパッケージしたステント試料によって生じたものである。加熱処理品に関するデータは、乾燥器中、55°Cで2、5、10、22及び48時間、加熱処理を施したステントから生じたものである。加熱処理を施さなかったステント試料及び加熱処理を施したステント試料に関する遊離ラジカル濃度は、AbbottVascular社Temecula、CAの電子常磁性共鳴EPRとしても知られている電子スピン共鳴ESRを用いて測定した。図3中に示されるように、遊離ラジカル濃度は、加熱処理品の方が、非加熱処理品よりもはるかに迅速に減衰している。遊離ラジカル濃度は、非加熱処理品の場合、35日では依然として約0.09である一方、わずか約2日後でも、0.04と、0.09の半分未満である。図4も同様に、加熱処理ステント及び非加熱処理ステントの相対的な遊離ラジカル濃度を示す。非加熱処理品に関するデータは、図3におけるデータと同じである。加熱処理品に関する図4中のデータ点の1つは、乾燥器中、55°Cで5時間加熱処理を施したステントから生じた、図3からのデータであった。加熱処理品の曲線に関する追加のデータ点は、55°Cで5時間加熱処理した後の試料の遊離ラジカル濃度に関して、擬一次減衰速度によって予想されるものである。図3及び図4の比較は、速度モデルの方が実験データよりも時間に対する相対的な遊離ラジカル濃度を高く予想することを示している。したがって、このモデルは望ましい加熱処理温度を選択するために使用することができる。例えば、相対的な遊離ラジカル濃度は、様々な温度について測定することができ、次に、減衰プロファイルは、単一のデータ点から算出し得る。この減衰プロファイルは、様々な温度について、遊離ラジカル濃度の減衰対時間に対する上限値を提供することが期待できる。本発明の詳細な実施形態を示して説明したが、本発明から逸脱することなく、より幅広い態様の点で変更及び改良を行うことができることは、当業者にとって明白となろう。したがって、添付された特許請求の範囲は、本発明の真の趣旨及び範囲にあるこうした変更及び改良のすべてを、これらの範囲内に包含するものである。