"ラックに載置するように構成される筐体と、前記筐体に連結される1台以上のハードディスクドライブと、前記ハードディスクドライブの少なくとも1台の下に1つ以上の空気通路と、を備え、前記空気通路の少なくとも1つは、1つ以上の吸気口と、1つ以上の排気口とを備え、前記吸気口の少なくとも1つは、空気の少なくとも一部分を前記通路の少なくとも1つの中へ下方に方向付けるように構成され、前記少なくとも1つの通路は、前記少なくとも1つの吸気口から前記排気口の少なくとも1つに空気が移動することを可能にするように構成される、コンピュータシステム。前記1つ以上の空気通路の少なくとも1つを通して空気を移動させるように構成される、1つ以上の空気移動デバイスをさらに備える、請求項1に記載のコンピュータシステム。前記筐体は、1つ以上の筐体吸気口と、1つ以上の筐体排気口とを備え、前記1つ以上の空気通路の前記1つ以上の吸気口の少なくとも1つは、1つ以上の筐体吸気口と流体連通しており、前記1つ以上の通路の前記排気口の少なくとも1つは、前記筐体排気口の少なくとも1つと流体連通している、請求項1に記載のコンピュータシステム。前記ハードディスクドライブの少なくとも2台が、前記筐体の中で横並びに配設される、請求項1に記載のコンピュータシステム。前記ハードディスクドライブの下の前記1つ以上の空気通路の少なくとも1つは、電源ユニットから、および前記少なくとも1つの通路の上流の少なくとも1つの回路基板アセンブリからの混合空気を受容するように構成される、請求項1に記載のコンピュータシステム。トレイをさらに備え、前記1台以上のハードディスクドライブの少なくとも2台が、前記トレイ上に載置され、前記トレイは、前記ハードディスクドライブの少なくとも1台を前記筐体の底部から離間配置して、前記空気通路の少なくとも1つを画定するように構成される、請求項1に記載のコンピュータシステム。前記1台以上のハードディスクドライブの下に空気を方向付けるように構成される、少なくとも1つの空気方向付け要素をさらに備える、請求項1に記載のコンピュータシステム。前記1台以上のハードディスクドライブの下の前記空気通路の少なくとも1つの上流で空気流を変化させるように構成される、少なくとも1つのベーンをさらに備える、請求項1に記載のコンピュータシステム。ラックマウント型コンピュータシステムのためのラックマウント可能な筐体の中に1つ以上のデータ記憶デバイスを収容するためのトレイであって、前記1つ以上のデータ記憶デバイスの少なくとも1つの少なくとも一部分を支持するように構成される、1つ以上の支持部分と、前記トレイが前記ラックマウント可能な筐体の中に取り付けられたときに、前記筐体の中の前記データ記憶デバイスの少なくとも1つの下に少なくとも1つの空気通路を設けるように構成される、1つ以上の離間配置部分と、を備える、トレイ。前記トレイの少なくとも一部分は、筐体と連結して、前記データ記憶デバイスの少なくとも1つを支持するための箱型断面構造を形成するように構成される、請求項9に記載のトレイ。1つ以上のクランプバーをさらに備え、前記クランプバーの少なくとも1つが、前記データ記憶デバイスの少なくとも1つを少なくとも部分的に押し下げるように構成される、請求項9に記載のトレイ。前記1つ以上のクランプバーの少なくとも1つは、前記データ記憶デバイスの少なくとも1つを押し下げるように弾性的に付勢される、請求項11に記載のトレイ。前記1つ以上のクランプバーの少なくとも1つは、前記トレイをコンピュータシステムに取り付けるときに、前記コンピュータシステムを携持するためのハンドルとして操作可能である、請求項11に記載のトレイ。コンピュータシステムのためのラックマウント可能な筐体の1台以上のハードディスクドライブの下の1つ以上の通路の中に空気を方向付けることと、前記ハードディスクドライブの少なくとも1台の熱生成構成要素からの熱の少なくとも一部分を、前記通路の少なくとも1つの中の空気に伝導させることと、前記通路の少なくとも1つから前記空気の少なくとも一部分を除去することと、を含む、方法。前記コンピュータシステムの中の少なくとも1つの回路基板アセンブリ上の少なくとも1つの熱生成構成要素上に前記空気の少なくとも一部分を移動させ、その後に、前記ハードディスクドライブの下の前記1つ以上の通路の中に前記空気を移動させることをさらに含む、請求項14に記載の方法。前記ハードディスクドライブの少なくとも1台は、少なくとも部分的に、前記コンピュータシステムのエンクロージャの中にあり、コンピュータシステムの1台以上のハードディスクドライブの下の1つ以上の通路の中に空気を移動させることは、空気を前記エンクロージャの中に移動させることを含む、請求項14に記載の方法。コンピュータシステムの種々の実施形態、ならびにコンピュータシステムを冷却するシステムおよび方法を開示する。一実施形態によれば、データセンターは、1つ以上のラックの列を含む。コンピュータシステムサーバ等は、ラックに載置される。コールドアイルは、ラック列の第1の側にあり、ホットアイルは、ラック列の第2の側にある。空気処理システムは、ラックの少なくとも1つの中のコンピュータシステムを通してラックの列の第1の側のコールドアイルから空気を移動させ、コンピュータシステムからの空気を、ラックの列の第2の側のホットアイルの中に排出する。コンピュータシステムは、入力/出力コネクタと、電力入力コネクタと、列の第1の側コールドアイル側上の電源吸気口とを含む。1つ以上の電力ラック配電ユニットが、列の第1の側コールドアイル側上に提供されてもよい。一実施形態によれば、システムは、ラックと、該ラックに載置される1つ以上のコンピュータシステムサーバ等とを含む。コンピュータシステムは、吸気口を含む吸気側と、排気口を含む排気側と、電源ユニットとを含む。1つ以上のファンが、吸気側の吸気口の少なくとも1つを通し、コンピュータシステムの1つ以上の熱生成構成要素を横断し、そして、排気側の排気口の少なくとも1つおよび電源ユニットを通して、空気を移動させる。電源ユニットは、熱生成構成要素の少なくとも1つを取り囲む電源エンクロージャと、該エンクロージャの中の電源モジュールと、1つ以上の電源吸気口とを含む。電源モジュールは、エンクロージャの外部の電気構成要素に電力を供給する。電源吸気口は、電源エンクロージャの中に空気を取り込むことを可能にする。電源吸気口の少なくとも1つは、コンピュータシステムの吸気口側に位置する。一実施形態によれば、ラックマウント可能なコンピュータシステムは、ラックに載置可能である筐体と、該筐体に連結される電源ユニットとを含む。電源ユニットは、電源エンクロージャと、電源モジュールと、およびファンとを含む。電源エンクロージャは、筐体の外方に面するパネルを有する。この外方に面するパネルは、空気のための1つ以上の開口部を含む。ファンは、パネルの開口部を通して、電源モジュールの1つ以上の熱生成構成要素を横断して空気を引き込む。一実施形態によれば、構成要素を冷却する方法は、ラックマウント型コンピュータシステムの熱生成構成要素のための空気移動デバイスを提供することを含む。空気は、ラックマウント型コンピュータシステムの外側から、電源ユニットの電源エンクロージャの中に吸い込まれる。この空気は、電源エンクロージャから、ラックマウント型コンピュータシステムのエンクロージャの中に吐出される。特定の実施形態では、標準的な電源ユニットが、電源ユニットの中の空気流の方向を逆転させるように改良される。一実施形態によれば、システムは、ラックと、該ラックに載置される1つ以上のコンピュータシステムとを含む。1つ以上のラック配電ユニットは、ラックにおいて、ラックの1つ以上の側部に連結される。ラック配電ユニットは、ラックの中のコンピュータシステムに電力を供給する。ラック配電ユニットは、ラック配電ユニットがその上に載置されるラック側に対するコンピュータシステムの取り付けまたは取り外しを可能にするために、ラックに対して回転可能であってもよい。一実施形態によれば、システムは、ラックと、該ラックに載置される1つ以上のコンピュータシステムと、1つ以上のラック配電ユニットと、1つ以上の連結デバイスとを含む。連結デバイスは、ラック配電ユニットがラック上に取り付けられたままの状態で、ラック配電ユニットがラックに対して移動できるようにして、ラック配電ユニットがその上に載置されるラック側に対するコンピュータシステムの取り付けまたは取り外しを可能にするように、ラック配電ユニットをラックに連結する。一実施形態によれば、ラック配電ユニットをラックに連結するための連結デバイスは、1つ以上のブラケットと、1つ以上のラック連結部分とを含む。ブラケットは、ラック配電ユニットと連結する、1つ以上のPDU連結部分を含む。ラック連結部分は、ラックに対するブラケットの移動を可能にする。一実施形態によれば、ラックのコンピュータシステムに対して保守または再構成を行う方法は、ラック配電ユニットがラックに連結されたままの状態で、ラック配電ユニットを作動位置から保守位置まで移動させることを含む。ラック配電ユニットが保守位置にあるときに、ラック配電ユニットは、ラックのコンピュータシステムのための取り付け/取り外し経路の外にある。コンピュータシステムは、ラック配電ユニットが保守位置にある間に、少なくとも部分的にラックから取り外されるか、またはそれに取り付けられる。一実施形態によれば、コンピュータシステムは、筐体と、該筐体に連結される1台以上のハードディスクドライブと、該ハードディスクドライブの下に1つ以上の空気通路とを含む。空気通路は、1つ以上の吸気口と、1つ以上の排気口とを含む。吸気口は、空気の少なくとも一部分を通路の中へ下方に方向付ける。通路は、吸気口から排気口に空気が移動することを可能にする。一実施形態によれば、1つ以上のデータ記憶デバイスを保持するためのトレイは、データ記憶デバイスを支持する、1つ以上の支持部分と、トレイがコンピュータシステムに取り付けられたときに、データ記憶デバイスの下に1つ以上の空気通路を設ける、1つ以上の離間配置部分とを含む。一実施形態によれば、方法は、コンピュータシステムのハードディスクドライブの下の通路の中に空気を移動させることと、ハードディスクドライブ上の熱生成構成要素からの熱を通路の中の空気に伝導させることと、該通路から該空気を除去することとを含む。一実施形態によれば、システムは、ラックと、該ラックに載置される1つ以上のコンピュータシステムと、および該ラックに載置される2つ以上の交流ACファンとを含む。ACファンは、ラックに載置されたコンピュータシステムを通して空気を移動させる。ACファンの少なくとも1つは、ラックに載置されたコンピュータシステムの少なくとも2つを通して空気を移動させることができる。一実施形態によれば、システムは、ラックと、該ラックに載置される1つ以上のコンピュータシステムと、ある角度配向で該ラックに連結される1つ以上のファンとを含む。ファンは、ラックに載置されたコンピュータシステムを通して空気を移動させる。ファンの少なくとも1つは、ラックに載置されたコンピュータシステムの少なくとも2つを通して空気を移動させることができる。一実施形態によれば、ラックのコンピュータシステムを通して空気流を提供するためのシステムは、ラックに載置する載置パネルと、1つ以上のファンモジュールとを含む。ファンモジュールは、ファン筐体と、1つ以上のファンとを含む。載置パネルは、ラックに対してある角度でファンモジュールを保持する。一実施形態によれば、方法は、ACファンがラックに対してある角度配向になるように、ACファンをラックに連結することと、ACファンを作動させてラックのコンピュータシステムを通して空気を移動させることとを含む。本明細書で使用される吸気側とは、サーバ等のシステムまたは要素の中に空気を受容することができる、システムまたは要素の側である。本明細書で使用される排気側とは、サーバ等のシステムまたは要素から空気を排出、吐出、または放出することができる、システムまたは要素の側である。本明細書で使用される空気処理システムとは、1つ以上のシステムまたは構成要素に空気を提供もしくは移動させる、またはそこから空気を除去するシステムを意味する。本明細書で使用される空気移動デバイスは、空気を移動させることができる、あらゆるデバイス、要素、システム、またはそれらの組み合わせを含む。空気移動デバイスの例としては、ファン、送風機、および圧縮空気システムが挙げられる。本明細書で使用されるアイルとは、1つ以上のラックに隣接する空間を意味する。本明細書で使用される周囲空気とは、システムまたは設備に関して、該システムまたは設備の少なくとも一部分を囲繞している空気を意味する。例えば、データセンターに関して、周囲空気は、データセンターの外側の空気、例えばデータセンターの空気処理システムの吸気フードの、またはその近くの空気であってもよい。本明細書で使用されるケーブルは、1つ以上の伝導体を携持し、その長さの少なくとも一部分を通じて柔軟である、あらゆるケーブル、導管、または、線路を含む。ケーブルは、その端部の1つ以上に、プラグ等のコネクタ部分を含んでもよい。本明細書で使用される筐体は、他の要素を支持する、または他の要素をそれに載置することができる、構造体または要素を意味する。筐体は、フレーム、シート、プレート、箱型、チャネル、またはそれらの組み合わせを含む、あらゆる形状または構造を有してもよい。コンピュータシステムの筐体は、コンピュータシステムの回路基板アセンブリ、電源ユニット、データ記憶デバイス、ファン、ケーブル、および他の構成要素を支持し得る。本明細書で使用される、計算は、計算、データ記憶、データ読み出し、または通信等の、コンピュータによって行うことができるあらゆる動作を含む。本明細書で使用されるコンピュータシステムは、種々のコンピュータシステムまたはその構成要素のいずれかを含む。コンピュータシステムの1つの例は、ラックマウント型サーバである。本明細書で使用されるコンピュータという用語は、単に当技術分野においてコンピュータと称される集積回路に限定されず、広く、プロセッサ、サーバ、マイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラPLC、特定用途向け集積回路、および他のプログラマブル回路を指し、これらの用語は、本明細書で同じ意味で使用される。種々の実施形態において、メモリとしては、ランダムアクセスメモリRAM等の、コンピュータが読み取り可能な媒体が挙げられるが、これに限定されない。代替として、コンパクトディスク-リードオンリーメモリCD-ROM、光磁気ディスクMOD、および/またはデジタル多用途ディスクDVDが使用されてもよい。また、付加的な入力チャネルとしては、マウスおよびキーボード等の、オペレータインタフェースと関連付けられるコンピュータ周辺機器が挙げられる。代替として、例えばスキャナが挙げられる、他のコンピュータ周辺機器が使用されてもよい。さらに、いくつかの実施形態において、付加的な出力チャネルとしては、オペレータインタフェースモニタおよび/またはプリンタが挙げられる。本明細書で使用される連結デバイスは、1つの要素または構造体を1つ以上の他の要素または構造体に連結するために使用することができる、要素または要素の組み合わせを含む。連結デバイスの例としては、ブラケット、リンク機構、接続ロッド、ヒンジ、レール、またはそれらの組み合わせが挙げられる。本明細書で使用されるデータセンターは、コンピュータ動作が行われる、あらゆる設備、または設備の一部分を含む。データセンターとしては、特定の機能専用の、または複数の機能を提供するサーバが挙げられる。コンピュータ動作の例としては、情報処理、通信、試験、シミュレーション、配電および電力制御、ならびに動作制御が挙げられる。本明細書で使用されるデータセンターモジュールとは、データセンターのための計算リソースを提供することができる1つ以上のコンピュータシステムを含む、またはそれを格納するおよび/もしくは物理的に支持するのに好適であるモジュールを意味する。本明細書で使用される、空気を方向付けることは、空間の中のある領域または地点等に、空気を方向付けること、または流すことを含む。種々の実施形態において、空気を方向付けるための空気の移動は、高圧領域、低圧領域、または双方の組み合わせを形成することによって誘発され得る。例えば、空気は、筐体の底部に低圧領域を形成することによって、筐体内へ下方に方向付けられてもよい。いくつかの実施形態において、空気は、ベーン、パネル、プレート、バッフル、パイプ、または他の構造要素を使用して方向付けられる。本明細書で使用される、ダクトは、空気等の流体を方向付ける、分離する、または流すことができる、あらゆるデバイス、装置、要素、またはその一部分を含む。ダクトの例としては、布地もしくは織物ダクト、シートメタルダクト、成形ダクト、管、またはパイプが挙げられる。ダクトの流路の断面形状は、正方形、長方形、円形、または変則的であってもよく、また、ダクトの長さにわたって一様であっても、または変化してもよい。ダクトは、別に製作された構成要素であっても、またはフレーム等の1つ以上の他の構成要素と一体的であってもよい。本明細書で使用されるモジュールは、構成要素、または物理的に互いに連結された構成要素の組み合わせである。モジュールとしては、コンピュータシステム、回路基板、ラック、送風機、ダクト、および配電ユニット等の機能要素およびシステム、ならびに基部、フレーム、筐体、または容器等の構造要素が挙げられる。本明細書で使用される、ピンは、所望の位置または配向で他の要素を拘束または保持するために位置付けることができる、あらゆる要素を含む。好適なピンとしては、直線ピン、ペグ、ねじ付きボルト、ねじなしボルト、バー、プレート、フック、ロッド、またはねじが挙げられる。本明細書で使用される配電ユニットとは、電力を分配するために使用することができる、あらゆるデバイス、モジュール、構成要素、またはそれらの組み合わせを意味する。配電ユニットの要素は、共通のエンクロージャの中に格納される変圧器およびラック配電ユニット等の単一の構成要素またはアセンブリ内に具現化されてもよく、またはそれぞれが別々のエンクロージャに格納される変圧器およびラック配電ユニット、ならびに関連するケーブル等の2つ以上の構成要素またはアセンブリに分配されてもよい。本明細書で使用されるラックとは、1つ以上のコンピュータシステムを含むことができる、または物理的に支持することができる、ラック、容器、フレーム、もしくは他の要素、または要素の組み合わせを意味する。本明細書で使用されるラック配電ユニットは、ラックの中の種々の構成要素に電力を分配するために使用することができる、配電ユニットを指す。ラック配電ユニットは、配線、母線、コネクタ、および回路遮断器を含む、種々の構成要素および要素を含んでもよい。本明細書で使用される室とは、建物の部屋または空間を意味する。本明細書で使用されるコンピュータ室とは、ラックマウント型サーバ等のコンピュータシステムが運用される建物の部屋を意味する。本明細書で使用される空間とは、空間、領域、または容積を意味する。いくつかの実施形態において、ラックマウント型コンピュータシステムのための電気接続部および吸気口は、ラックシステムの共通端部に提供される。図1は、ラックシステムの前端部に電気接続部および吸気ベントを含む、システムの一実施形態を示す。システム100は、ラック102と、コンピュータシステム104とを含む。コンピュータシステム104は、ラック102の前部支柱106上および後部支柱108上に取り付けられる。コンピュータシステム104のそれぞれは、筐体112と、回路基板アセンブリ114と、電源ユニット116と、ハードディスクドライブ118とを含む。いくつかの実施形態において、回路基板アセンブリ114は、コンピュータシステム104のためのマザーボードである。特定の実施形態において、電源ユニットは、コンピュータシステムの中の2つ以上のマザーボードアセンブリに電力を供給し得る。いくつかの実施形態において、コンピュータシステム104のそれぞれは、1ラックユニット1Uの高さである。一実施形態において、ラック102は、42Uのラックである。コンピュータシステム104の前部119において、コンピュータシステム104は、入出力パネル120と、空気ベント122とを含む。電源ユニット116は、電源パネル132を含む。電源パネル132は、入力電力コンセント134と、空気ベント136とを含む。ラック102は、基部140と、支柱142と、上部パネル144とを含む。支柱142は、前部ヒンジ要素146と、後部ヒンジ要素148とを含む。いくつかの実施形態において、ラック102は、ラック102の側部、前部、および後部のいずれか、または全てにパネルを含んでもよい明確にするために、図1では、ラック102の右側パネルを部分的に省略している。ラック102は、後部ドア160を含む。後部ドア160は、後部ヒンジ要素148上のラック102に連結される。後部ドア160は、ファン162を含む。ファン162は、コンピュータシステム104を通して空気流を提供するように作動させてもよい。一実施形態において、ファン162は、コンピュータシステム104の後部でラック102内部に低圧領域を形成する。空気は、コンピュータシステム104を通してラック102の前部から吸い込まれて、ファン162を通してラック102の後部から排出されてもよい。ラック102は、ラック配電ユニット170を含む。ラック配電ユニット170は、PDUブラケット172上に載置される。PDUブラケット172は、ヒンジ174を含む。PDUブラケット172は、前部ヒンジ要素146でラック支柱142に連結される。ラック配電ユニット170は、PDU出力コンセント176を含む。ラック配電ユニット170は、コンピュータシステム104に電力を供給してもよい。各コンピュータシステム104について、電力ケーブル178の1つが、ラック配電ユニット170の出力コンセント176の1つを、コンピュータシステムの電源ユニット116上の入力コンセント134と連結し得る。電力ケーブルの電力コネクタ、および対応するラック配電ユニットおよび電源のコンセントは、種々のコネクタタイプのいずれかであってもよい。一実施形態において、ラック配電ユニット170は、IECC13コンセントを有し、電源ユニット116は、IECC14コンセントを有する。ラック配電ユニット170は、任意の好適な電力特性を有してもよい。ラック配電ユニット170の出力電圧の例としては、100ボルト、110ボルト、208ボルト、および230ボルトが挙げられる。特定の実施形態において、ラック配電ユニット170のコンセントのそれぞれは、ラック配電ユニットに対する三相入力電力のうちの1つの相である。コンピュータシステム104は、ラック102にラックマウント可能であってもよい。例えば、レールを筐体104の左側および右側に取り付けて、ラックの左側および右側で対応するレール、スライド、またはレッジを係合させてもよい。特定の実施形態では、レールキットが、コンピュータシステムのための筐体の側部に取り付けられ得る。明確にするために、図1において、ラック102にはコンピュータシステム104が4つだけしか示されていないが、種々の実施形態において、ラックシステムは、任意の数のコンピュータシステムを有してもよい。例えば、ラック102は、ラック102の中の各1U位置にコンピュータシステムを保持してもよい。一実施形態において、ラックシステムは、約20の1Uコンピュータシステムを有する。図2は、ラックに載置することができるコンピュータシステムの一実施形態を示す。コンピュータシステム104は、上部カバー177を含む。上部カバー177は、上部カバーヒンジ179において筐体112に旋回可能に接続されてもよい。図2では、コンピュータシステム104の内部構成要素を露出させるために、上部カバー177が、上部カバーヒンジ179上でその閉鎖位置から反転させている。回路基板アセンブリ114は、回路基板180と、プロセッサ182と、DIMMスロット184と、およびI/Oコネクタ186とを含む。回路基板アセンブリ114は、種々の他の半導体装置と、抵抗と、他の熱生成構成要素を含んでもよい。回路基板アセンブリ114は、筐体112の中の他の構成要素ハードディスクドライブ、電源および/または筐体112の外部の構成要素とともに、コンピュータシステムとして相互に連動して作動し得る。例えば、コンピュータシステム100は、ファイルサーバであってもよい。図2で示される実施形態において、コンピュータシステム104は、1つの電源ユニットと、12台のハードディスクドライブとを含む。しかしながら、コンピュータシステムは、任意の数のハードディスクドライブ、電源ユニット、または他の構成要素を有してもよい。特定の実施形態において、コンピュータシステムは、コンピュータシステムを通る空気流を促進するために、1つ以上の内部ファンを備えてもよい。例えば、特定の実施形態では、ファンの列が、コンピュータシステム104の後縁部に沿って提供され得る。特定の実施形態において、コンピュータシステムは、いかなるファンも、および/またはいかなるディスクドライブも有しなくてもよい。特定の実施形態において、電源は、コンピュータシステムの外部にあり得る。例えば、特定の実施形態において、回路基板アセンブリ114は、コンピュータシステム104の外部の電源例えば、ラックレベルの電源から電力を受容してもよく、そして、電源130を省略してもよい。ヒートシンク189は、プロセッサ142上に載置される。ヒートシンク189は、コンピュータシステム100の作動中に、プロセッサ142から筐体112内部の空気に熱を伝導させ得る。DIMM明確にするために図示せずは、DIMMスロット184のいずれかまたは全部に取り付けられ得る。上部カバー177が点検位置にある例えば、図2に示されるように、コンピュータシステム104の前部パネル上で反転させたときに、上部カバー177は、作業トレイとしての役割を果たし得る。作業トレイは、保守作業中に使用することができる。例えば、保守要員は、ハードディスクドライブ、ケーブル、および回路基板アセンブリ等の構成要素を、上部カバー177上に置いてもよい。いくつかの実施形態において、上部カバーは、上部カバー177上に置くことができる材料の量および重量を増大させるために、リブ等の構造用補強材を含み得る。特定の実施形態において、上部カバー177は、保守中にケーブル等の作業材料をある位置に保持するのを補助するために、梨地加工または滑り止め表面要素または処理を含む。コンピュータシステム104をラック102に再度取り付けるときには、上部カバー177を反転させてコンピュータシステム104の閉鎖位置にすればよい。いくつかの実施形態において、上部カバー177は、上部カバーをコンピュータシステム104上の閉鎖位置に固定するラッチを含む。いくつかの実施形態において、ラックシステムは、コンピュータシステムの入出力接続部および電力接続部と同じラック側で、コンピュータシステムの中に空気が受容されるように配設される。一実施形態では、空気のある一部分が、コンピュータシステムの筐体の吸気口に流入し得、空気の別の一部分が、コンピュータシステムの電源ユニットの中に流入し得る。特定の実施形態において、サーバの接続部の全ては、ラックシステムのコールドアイルに位置する。接続部の全てがコールドアイルの上に位置することで、保守要員がホットアイルにおいて任意の作業を行う必要性を回避することを可能にし得る。図3は、ラック列のコールドアイル側に電力接続部およびデータ接続部を有するデータセンターの一実施形態を示す。データセンター190は、ラックの列192と、コールドアイル194と、ホットアイル196とを含む。列192は、ラック102と、コンピュータシステム104とを含む。ラック102のそれぞれは、ラック配電ユニット170と、ファン162とを含む。コールドアイル194は、ラック102の中のコンピュータシステム104を冷却するための給気を提供し得る。ファン162は、コールドアイル194からラック102の中に空気を吸い込み、コンピュータシステム104を通して、次いで、コンピュータシステムからホットアイル196の中に空気を排出する。一実施形態において、コールドアイルからサーバに入る空気は、摂氏約35度であり得る。一実施形態において、サーバからホットアイルに排出される空気は、摂氏約50~55度であり得る。図4は、一実施形態においてコンピュータシステムを通る空気流を示す。コンピュータシステム104の電源ユニット116は、電源エンクロージャ202と、電源回路基板アセンブリ204と、ファン206と、空気ベント208とを含む。電源回路基板アセンブリ204は、入力電力コンセント134から電力を受容して、コンピュータシステム104の電気構成要素に電力を供給し得る。ファン206は、電源エンクロージャ202を通し、電源回路基板アセンブリ204上の熱生成構成要素を横断して空気を移動させ得る。いくつかの実施形態において、空気は、コンピュータシステムの外側から電源ユニットエンクロージャの中に吸い込まれ、そして、コンピュータシステムの筐体の中に吐出される。例えば、図4で示されるように、ファン206は、コンピュータシステム104の外側から空気ベント136を通して電源エンクロージャ202の中に空気を吸い込み、電源回路基板アセンブリを横断し、そして、空気ベント208を通してコンピュータシステム104の筐体112の中に空気を吐出してもよい。種々の実施形態において、コンピュータシステムは、業界認定の規格に準拠する電源を含む。いくつかの実施形態において、コンピュータシステムの電源は、業界認定の規格に基づくフォームファクタを有する。一実施形態において、電源ユニットは、標準的な1Uのフォームファクタを有する。電源および/または電源のフォームファクタの他の規格の例としては、2U、3U、SFX、ATX、NLX、LPX、またはWTXが挙げられる。いくつかの実施形態では、標準的な電源が、電源ユニットの空気流の方向を逆転させるように改良される。例えば、図4で示されるフォームファクタを伴う標準的な1U電源の市販品構成では、ファン206が、空気ベント208を通して電源エンクロージャ202の中に空気を引き込み、そして、電源エンクロージャから空気ベント136を通して空気を吐出し得るすなわち、コンピュータシステムの内側から空気を引き込み、サーバの前部パネルから外側に空気を吐出し得る。いくつかの実施形態では、標準的な電源の空気流が逆転され得、よって、ファン206が、空気ベント136を通して電源エンクロージャ202の中に空気を引き込み、そして、電源エンクロージャ202から空気ベント208を通して空気を吐出するその結果、空気は、コンピュータシステムの外部から内部に流れる。一実施形態において、空気流を逆転させることは、市販品構成からファンの配線を逆にすることによって達成される。別の実施形態において、空気流を逆転させることは、空気流が市販品構成の空気流と反対方向になるように、ファンの配向を反転させることによって達成される。いくつかの実施形態において、電力ルーティングデバイスの入力電力および出力電力の仕様は、業界規格に準拠し得る。一実施形態において、電圧および機能は、ATX規格に準拠する。種々の他の実施形態において、電力ルーティングデバイスからの出力は、Entry-LevelPowerSupplySpecificationまたはEPS12V等の、他の規格に準拠し得る。いくつかの実施形態において、入力電力コンセントおよび電源の吸気口は、コンピュータシステムの共通の端部に位置する。例えば、図4で示した実施形態において、入力電力コンセント134および空気ベント136は、電源パネル132上に位置する。筐体112において、電源ユニット116は、コンピュータシステム104の前部119で電源パネル132が入力/出力パネル120と整列するように、配向される。ハードディスクドライブ118は、トレイ222上に載置される。電源エンクロージャ202を出た空気は、ハードディスクドライブ118の下のチャネル220を通って、コンピュータシステム104の後部に向かって流れ得る。回路基板アセンブリ114上を通過した空気も、ハードディスクドライブ118の下のチャネル220を通って、コンピュータシステム104の後部に向かって流れ得る。ハードディスクドライブ118の下のチャネル220を通って流れる空気は、制御構成要素および電気モータ等の、ハードディスクドライブ118の中の熱生成構成要素からの熱を除去し得る。空気は、コンピュータシステム104の後部から出得る。トレイ222は、リム221を含む。いくつかの実施形態において、リム221は、筐体の中の空気の全部または一部分が、ハードディスクドライブ118上を通過するのを阻止し得る。特定の実施形態において、ハードディスクドライブのケースは、筐体の中の空気の全部または一部分が、ハードディスクドライブ上を通過するのを阻止し得る。空気がハードディスクドライブ上を通過するのを阻止することによって、リム221は、ハードディスクドライブ118の下のチャネル220を通って流れるように空気を方向転換させてもよい。図5は、コンピュータシステム104の背面図である。ハードディスクドライブ118のトレイ222、ならびに筐体112の側面パネル223およびの底面パネル224は、コンピュータシステム104の後部226において開口部225を画定する。ハードディスクドライブ118の下を流れる空気は、開口部225を通ってコンピュータシステムを出てもよい。トレイ222は、筐体112上の上部タブ226の下で保持されてもよい。トレイ222は、トレイ222の後部でねじ227によって固定されてもよい。ねじ227は、トレイの穴を通過して、筐体112の後部タブ228の中に螺入されてもよい。いくつかの実施形態において、コンピュータシステムのエンクロージャの底部の回路基板アセンブリから下流への空気を除去することで、回路基板アセンブリ上の空気流が強化され得る。図6は、一実施形態による、コンピュータシステムを通る空気流の概略側面図を示す。空気は、回路基板アセンブリ114上から回路基板アセンブリ114の後部に流れ得、そこで、空気は、ハードディスクドライブ118の下から吸い込まれる。筐体の底部近くの回路基板アセンブリ上を下流に通過し、ハードディスクドライブ118の下のチャネル220を通る空気を除去することで、回路基板アセンブリ114の表面の空気流の速度が増大することによって、および/または回路基板の、もしくはその近くの空気の乱流が増大することによって、回路基板アセンブリ114を横断する空気流が強化され得る。いくつかの実施形態において、電源ユニットを出た空気は、中央処理ユニット等の、コンピュータシステムのエンクロージャの中の他の熱生成構成要素を冷却するために使用される空気と混合し得る。図7は、一実施形態による、コンピュータシステムを通る空気流を示す概略上面図である。空気のある部分は、空気ベント136を通って電源ユニット116に入り、空気ベント208を通ってコンピュータシステム104の筐体112の中に吐出されてもよい。空気の第2の部分は、空気ベント122を通ってコンピュータシステム104に入り、回路基板アセンブリ114上を通過してもよい。電源ユニット116および回路基板アセンブリ114上を通過した空気は、電源および回路基板アセンブリの下流で混合してもよい。電源ユニット116および回路基板アセンブリからの空気を混合することで、ハードディスクドライブ118等の下流の構成要素を横断して流れる空気のより均一な温度をもたらし得る。例えば、電源ユニット116からの比較的高温の空気を、回路基板アセンブリ114で後部付近の比較的冷たい空気と混合してもよい。いくつかの実施形態において、電源ユニット116の電力ケーブル230は、電源ユニット116を出る空気のディフューザとしての役割を果たし得る。特定の実施形態において、コンピュータシステムは、ベーン等の、空気を混合するための専用の要素を含み得る。例えば、ベーンが、コンピュータシステム104の筐体112の底部に提供されてもよい。上で説明した実施形態において、電源ユニットから排出された空気は、コンピュータシステムの他の構成要素からの空気と混合される。しかしながら、他の実施形態では、電源からの空気が、コンピュータシステムのエンクロージャ内部で他の空気から分離され得る。例えば、一実施形態では、電源ユニット116を出た空気が、筐体114の中の他の空気から分離されて、別のダクトでコンピュータシステム104の後部に移動させられ得る。特定の実施形態において、コンピュータシステムは、電源ユニットを出る空気と、コンピュータシステムのエンクロージャの内側の他の空気との間の障壁を含み得る。いくつかの実施形態において、コンピュータシステムは、電源ユニットを冷却するための専用のファンを含み得る。専用のファンは、電源ユニットの中の熱生成構成要素上の空気流を増大させるために使用され得る。いくつかの実施形態では、1つ以上のラック配電ユニットが、ラックの吸気口側に提供される。ラック配電ユニットは、ラックの中のサーバの電源の接続部と同じラックの端部にあってもよい。再び図1を参照すると、システム100は、ラック102の前方において、ラック102の左側および右側にラック配電ユニット170を含む。いくつかの実施形態において、ラック配電ユニットは、連結デバイスによってラックに装着される。いくつかの実施形態において、連結デバイスは、例えば保守作業中の、ラック配電ユニットの移動または再配置を可能にする。図8は、ラック配電ユニットの移動を可能にする連結デバイス上のラック配電ユニットの一実施形態を示す。ラック配電ユニット170は、ラックPDUエンクロージャ240を含む。ラック配電ユニット170は、ブラケット172上に載置される。ブラケット172は、ラック配電ユニット170の連結デバイスとしての役割を果たし得る。ブラケット172は、ヒンジ242によってラック102に連結される。ラック配電ユニット170は、ボタン247を鍵穴スロット249に係合させることによって、ブラケット172に連結してもよい。ヒンジ242のそれぞれは、ヒンジ要素243と、ヒンジ要素244とを含む。ヒンジ要素244は、ヒンジ242のラック側にあってもよい。ヒンジ要素243は、ヒンジ242のブラケット側にあってもよい。ヒンジ要素243およびヒンジ要素244は、協働して、ブラケット172とラック102との間にヒンジ242を形成し得る。ラック配電ユニット170は、ヒンジ242を中心に回転し得る。いくつかの実施形態において、ヒンジ要素244は、標準的な市販品ラックの一部であり得る。ブラケット172のヒンジ要素243の場所および寸法は、標準的な市販品ラックのヒンジ要素243の場所および寸法に合致するように選択され得る。特定の実施形態では、標準的な市販品ラックからドアを除去して、図8に関して上で示されるような1つ以上のヒンジマウント型ラック配電ユニットと置き換えられ得る。いくつかの実施形態において、ラック配電ユニットを載置するためのブラケットは、ラックの両側で同じブラケットを使用できるように反転可能であってもよい。例えば、ブラケット172は、ラック配電ユニット170をラック102の両側に連結するためにブラケット172を使用できるように逆にできてもよい。特定の実施形態において、ヒンジ要素243は、ブラケット172の一体部品として、シート金属から形成され得る。他の実施形態において、ヒンジ要素243は、別個の部品として製作し、次いで、例えばリベット、ねじ、または溶接によって、ブラケット172に装着され得る。ラック配電ユニット170は、任意の数のコンセントを含んでもよい。例えば、図1に関して、ラック102の左側および右側のラック配電ユニット170のそれぞれは、21個のコンセントを含んでもよい。ラック配電ユニット170は、ケーブル241を通して入力電力を受容し得る。ラック配電ユニット170のコンセント176のそれぞれは、電力ケーブル178の1つによってラック102の中の異なるコンピュータシステム104に連結され得る図8では、明確にするために、そのような接続について電力ケーブル178を1つだけ示す。図9は、ラック配電ユニットが平常位置にあるラックシステムの一実施形態を示す概略上面図である。図10は、ラック配電ユニットが保守位置にあるラックシステムの一実施形態を示す概略上面図である。システム100は、ラック102と、コンピュータシステム104と、ラック配電ユニット170とを含む。ラック配電ユニット170は、ブラケット172によってラック102に連結される。ラック配電ユニット170が例えば、図9で示されるような平常位置にあるときに、ラック配電ユニット170および/またはブラケット172は、コンピュータシステム102の取り付け/取り外し経路248の中にあってもよい。ラック配電ユニット170は、例えば、図10に示されるように保守位置に再配置されてもよい。ラック配電ユニット170がブラケット172を中心にラック102に対して回転するにつれて、電力ケーブル178がヒンジの回転軸に対して巻き出されてもよい。電力ケーブル178を巻き出す/巻き戻すことは、ラック配電ユニット170上のコンセントがコンピュータシステム104から離れて回動したときの、電力ケーブル178の張力を低減または排除し得る。ラック配電ユニット170が保守位置にある状態で、ラック102の中のコンピュータシステム104のいずれかが、ラック104に取り付けられ、またはそこから取り外され得る。例えば、コンピュータシステム104’は、ラック配電ユニット170が保守位置にある間に、ラック102から引き出され得る。いくつかの実施形態において、ラック配電ユニットは、ラックの両端部に提供される。ラック配電ユニットは、ラックの中のサーバへの接近を容易にするために、ラックに対して移動可能であってもよい。いくつかの実施形態において、移動可能なラック配電ユニットは、低温-低温ラックシステムの両端部上に提供される。図11は、ラックの両端部にラック配電ユニットを伴う低温-低温ラックシステムの列を有するデータセンターの一実施形態の概略上面図を示す。図12は、図11に示されるデータセンターの概略端面図を示す。データセンター250は、コンピュータ室251と、床下チャンバ252と、プレナム253とを含む。コンピュータ室251は、低温-低温ラックシステム254を共通の列255の中に含む。一実施形態において、低温-低温ラックシステム254は、RackableSystem,Inc.によって作製される、半奥行サーバである。列255は、コールドアイル256を隔てる。各低温-低温ラックシステム254は、ラック257と、半奥行サーバ258とを含む。サーバ258は、1U、2U、または3Uを含む、任意の高さであってもよい。各低温-低温ラックシステム254において、中間の縦列259は、半奥行サーバ258の前部スタックと、半奥行サーバ258の後部スタックとの間の空間の中に提供または形成される。低温-低温ラックシステム254の中のサーバ258は、ラックシステムの前部および後部の双方に対してラックシステム254の中に空気を吸い込み、ラック257の上部を通して中間の縦列259から空気を除去することによって冷却される。サーバ258からの熱を除去するために、空気処理システムを作動させて、床下252からアイル-床ベント260を通してコンピュータ室251に空気を流れさせてもよい。アイル-床ベント260からの空気は、コールドアイル256から低温-低温ラックシステム254の中に通過させてもよい。一実施形態において、ラックの中の空気流は、1ラック、1つの側あたり毎分約450立方フィートである。空気は、半奥行サーバ258を通ってラックシステム254の前側および背側から中間の縦列259に流れる。中間の縦列279の中の空気は、ラック257の最上部を通って出て行く。低温-低温ラックシステム254は、ラック配電ユニット170を含む。ラック配電ユニット170は、ブラケット172上で低温-低温ラックシステム254のラック102に連結される。ラック配電ユニット170およびブラケット172は、図8に関して上で説明したものと類似していてもよい。ブラケット172は、ラック配電ユニット170とラック102との間にヒンジ付接続部を提供し得る。ラック配電ユニット170は、サーバ258への接近を提供するように例えば、保守要員が回転させてもよい。コールドアイル256からの空気は、サーバ258を通過する前に、ラック配電ユニット170を横断して通過してもよい。ラック配電ユニット170の中の冷気循環は、配電ユニット170の故障例えば、ラック配電ユニットのブレーカーの過熱による故障の危険度を軽減し得る。電力ケーブル明確にするため、図11および図12には示さずは、サーバ258の中の電源ユニット116上の入力電力コンセントを、ラック配電ユニット170の中の電力出力コンセントに接続してもよい。図13は、ラック配電ユニット170が閉鎖位置にあるラックシステム254の1つのための電力接続部を示す概略上面図である。図14は、ラック配電ユニット170が開放位置にあるラックシステム254の1つのための電源接続部を示す概略上面図である。ラック配電ユニット170が開放位置にあるときに、ラックシステム254の中のサーバのいずれかを、図11で示されるようにラックシステム254から取り外してもよい。図15は、2つの配電ユニットが1つのブラケット上にあるラックシステムの実施形態を示す。2つのラック配電ユニット170が、ブラケット264に連結される。ブラケット264は、ラック102に連結される。配電ラック配電ユニット170のそれぞれは、一連の出力コンセントを含んでもよい。一実施形態において、ラック配電ユニット170のそれぞれは、21個のコンセントを含む。図8~10で示した実施形態において、ブラケット172は、ヒンジ242の周囲でのラックに対する回転運動のために、ラック配電ユニットに連結する。しかしながら、連結デバイスは、ラックに対する他の種類の運動のために、ラック配電ユニットに連結してもよい。図16は、リンク機構によってラックに連結されたラック配電ユニットを含むラックシステムの実施形態を示す概略図である。ラックシステム100は、リンク機構266を含む。リンク機構266は、ラック配電ユニット170をラック102に連結する。リンク機構266は、リンク267と、ヒンジ268とを含む。ラック配電ユニット170は、コンピュータシステム104への接近を提供するために、リンク機構266上に再配置されてもよい。特定の実施形態において、ラック配電ユニットは、ラックに対する平行移動のために連結されてもよい。図17は、摺動配設のラック配電ユニットを含むラックシステムの実施形態を示す概略図である。ラックシステム100は、摺動連結部272を含む。摺動連結部は、プレート273と、レール274とを含む。ラック配電ユニット170は、レール274上に連結してもよい。ラック配電ユニット170は、コンピュータシステム104への接近を提供するために、レール274上を矢印方向に摺動してもよい。図18は、前部ラック配電ユニットおよびラックドアを含むラックシステムの実施形態を示す。ラック配電ユニット170は、ブラケット275によってラック102に連結される。いくつかの実施形態において、ブラケット275は、1つ以上のヒンジによってラック102に接続される。ドア276は、ブラケット276に接続し得る。特定の実施形態において、ブラケット275は、標準的な市販のラックにヒンジ要素を使用してもよい。特定の実施形態において、ブラケット275およびドア276は、市販のラックの標準的なラックドアに置き換えてもよい。図19は、コンピュータシステムのハードディスクドライブのトレイの一実施形態を示す。トレイ222は、基部280と、クランプバー282とを含む。クランプバー282は、基部280上の適所でハードディスクドライブ118明確にするために、図19には示さずを保持し得る。トレイ222の基部280は、ハードディスク支持プレート281と、ライザー283と、周辺フレーム277とを含む。ライザー283は、ハードディスクドライブをコンピュータシステムの筐体筐体112等の底部から離間配置させ得る。空気通路220は、トレイ222が筐体に取り付けられたときに、ライザー283の間に画定され得る。支持プレート281は、開口部279を含む。開口部281は、ハードディスクドライブの中の熱生成構成要素から空気通路220を通って移動する空気への熱の伝導を促進し得る。特定の実施形態では、空気通路220への熱伝導を促進するために、ヒートシンクがハードディスクドライブの下側に提供され得る。いくつかの実施形態において、ヒートシンクは、トレイ222上に提供される。他の実施形態において、ヒートシンクは、トレイの中のハードディスクドライブに装着され得る。トレイ222は、基部280上にパッド286を含む。パッド286は、ハードディスクドライブ118を振動および/または衝撃荷重から保護し得る。一実施形態において、パッド286は、ポリマー材料でできている。いくつかの実施形態において、トレイの離間配置要素およびディスクドライブ支持要素は、互いに一体的であってもよい。図19で示した実施形態では、例えば、支持プレート281、ライザー283、および周辺フレーム284の全てが、一体のものとして形成され得る。一実施形態において、支持プレート281およびライザー283は、シートメタルから一体的に形成される。他の実施形態において、支持プレート281およびライザー283は、別個の部品であり、締結具、溶接、接着、または他の手法によって互いに連結され得る。種々の実施形態において、トレイの支持部分および/または離間配置部分は、レール、管、ロッド、バー、または任意の他の構造要素を含み得る。図20は、トレイの基部から上昇した位置にあるクランプバーの一実施形態を示す。クランプバー282は、ピン284によって基部280に枢動可能に連結され得る。クランプバー282は、アーム287と、横部材288とを含む。横部材288は、チャネル289と、翼290とを含む。チャネル289および翼290は、組み合わせて、横部材288の各側部の上に逆帽子区間を形成してもよい。翼290は、ハードディスクドライブをトレイ222の中に保持するように、ハードディスクドライブの縁部に係合し得る。図21は、ハードディスクドライブのトレイの一実施形態の側面図である。図21において、係止バー282は、基部280上で閉鎖位置にある明確にするために、ハードディスクドライブを省略している。図22は、隣接するディスクドライブ上の係止バーの横断面である。クランプバー282の翼290のそれぞれは、ハードディスクドライブ118の1台の上面に接触してもよい。クランプバー282の翼290とハードディスクドライブの上面との間の接触は、ハードディスクドライブをトレイ222の中に保持し得る。ハードディスクドライブ118のいくつかについては、図4で示されるように、ハードディスクドライブの一方の縁部が、タブ285の1つによってトレイ222上のフレーム上に保持され、ハードディスクドライブの反対側の縁部が、翼290の1つによって保持される。いくつかの実施形態において、クランプバー282は、翼290をハードディスクドライブ上に押さえ付けるように、弾性的に付勢され得る。例えば、特定の実施形態において、トレイ222は、クランプバー282と基部280との間のピボット接続部にトーションばねを含み得る。トーションばねは、ハードディスクドライブ118と接触するようにクランプバー282を弾性的に付勢し得る。別の実施形態において、トーションばねは、例えば、ハードディスクドライブの取り外しを容易にするために基部280から離れてクランプバーを弾性的に付勢し得る。図23は、クランプバーが、トレイからハードディスクドライブを取り外すことを可能にする開放位置にある、トレイを示す。クランプバー282は、ハードディスクドライブ118の取り付けまたは取り外しを可能にするように上昇し得る。いくつかの実施形態では、ディスクドライブを押し下げるための要素を、ハードディスクドライブの携持ハンドルとして、またはトレイがその中に載置されるコンピュータシステムの携持ハンドルとして使用することができる。例えば、クランプバー282は、ハードディスクドライブ118を携持するために、ユーザによって握持され得る。いくつかの実施形態において、トレイ222は、工具不要であり、よって、トレイ222を取り付けるために、またはハードディスクドライブをトレイに取り付ける、もしくはトレイから取り外すためにいかなる工具も必要としない。図24は、ハードディスクドライブトレイの係止機構の一実施形態を示す。クランプバー282は、ピン291と、ピンマウンティングブラケット292とを含む。ピンマウンティングブラケット292は、チャネル289の基部でクランプバー282に連結される。ピン291は、ピンマウンティングブラケット292の中を摺動するように配設される。クランプバー282は、ピン291の貫通穴293を含む。クランプバー282をハードディスクドライブ118上の閉鎖位置まで下げたときに、ピン291および貫通穴293が、トレイ222の基部280の穴294と整列し得る。ピン291は、穴294の中に進行し得る。特定の実施形態において、ピン291は、基部280の穴294に係合するようにばね負荷され得る。基部280の穴へのピン291の係合は、クランプバー282をハードディスクドライブ118上の係止位置に保持し得る。図24では、クランプバー282がピン291で係止されているが、種々の実施形態において、ハードディスクドライブのトレイアセンブリは、他の係止機構および係止要素を含み得る。係止機構および要素の例としては、ねじ、カム、ウェッジ、ばね例えば、板ばね、および戻り止め機構が挙げられる。特定の実施形態において、ハードディスクドライブは、ハードディスクドライブとトレイとの間の締まり嵌めによってトレイアセンブリの中に連結することができる。上で説明した実施形態では、上昇した位置でハードディスクドライブを載置するためにトレイを使用したが、種々の実施形態において、コンピュータシステムは、上昇した位置で載置される種々のデータ記憶デバイスのいずれかを含み得る。上で説明した実施形態では、ハードディスクドライブの全てをトレイ上に載置したが、種々の実施形態において、ハードディスクドライブまたは他のデータ記憶デバイスは、他のマウント要素を使用して筐体に載置され得る。例えば、ハードディスクドライブは、ドライブを支持して、ドライブを筐体の底部の上側に上昇させる、正方形の管上に載置されてもよい。いくつかの実施形態において、トレイは、ハードディスクドライブ等の、筐体の中の構成要素のための構造補強を提供し得る。図5を再度参照すると、ライザー283A、283B、および283Cは、筐体112の底面パネル296と連結し得る。いくつかの実施形態において、ライザー283A、283B、および283Cは、底面パネル224上に置かれ得る。他の実施形態において、ライザー283A、283B、および283Cは、ねじ、溶接、または他の取り付け手法等によって、底面パネル224に取り付けられ得る。筐体112の側面パネル223および/または上部タブ226は、トレイ222の周辺フレーム277と連結し得る。トレイ222の要素および筐体112は、組み合わせて、ハードディスクドライブ118の箱型断面マウントを形成してもよい。例えば、底面パネル296、ライザー283Aおよび283C、ならびに支持プレート281は、組み合わせて、箱型断面を形成し得る。箱形断面は、ハードディスクドライブ118が筐体112の底面パネル224上に直接的に取り付けられた場合に起こり得る、底面パネル224の撓み等の筐体の変形を低減し得る。いくつかの実施形態において、ラックシステムは、ラックの中のコンピュータシステムの外部にラックマウント型ファンを含む。ラックマウント型ファンは、コンピュータシステムを通して気流を提供し得る。図1で示した実施形態において、例えば、システム100は、ファン162を含む。図25は、ラックシステムの一実施形態の背面図である。システム100は、ラック102と、後部ドア160とを含む。後部ドア160は、ヒンジ148上でラック102と連結する。ファンモジュール300は、後部ドア160と連結して、該ドアによって支持される。図26は、ラックのファンモジュールの一実施形態を示す。ファンモジュール300は、1つ以上のファン302と、ケース304とを含む。ケース304は、ハンドル305を含む。ファンモジュール300は、パネルのドアの中に載置可能であり得る例えば、図25および図27に示した後部ドア160を参照されたい。ファン302は、ラック102に気流を提供し得る。いくつかの実施形態において、ファン302は、交流ACファンである。一実施形態において、ファン302は、約100V~120Vの入力電圧定格を有する。一実施形態において、ファン302は、約230Vの入力電圧定格を有する。ファン302は、ラックレベル配電ユニット図1に関して上で説明したラック配電ユニット170等から、電力を受容し得る。いくつかの実施形態において、ラックの中のファンモジュール300は、ホットスワップが可能である。いくつかの実施形態では、手動電力スイッチがファンモジュール300のそれぞれに提供される。一実施形態において、ファン302のそれぞれは、毎分50~100立方フィートの流量で作動する。一実施形態において、ファン302のそれぞれは、毎分約200立方フィートの流量で作動する。図27は、ファンをラックシステムに支持するためのドアの一実施形態を示す。ドア160は、ファンモジュールソケット320を含む。ファンモジュールソケット320は、ガイド322と、開口部324と、ブラインドメイトコネクタ330とを含む。ガイド322のそれぞれは、ファンモジュールをドア160に取り付けるときに、ファンモジュール300の1つの相補的なチャネルに係合し得る。ブラインドメイトコネクタ330のそれぞれは、ファンモジュールをドア160に取り付けるときに、ファンモジュール300の1つの相補的なコネクタに係合し得る。いくつかの実施形態において、ブラインドメイトコネクタ330は、ケーブルハーネス明確にするため、図27には示さずを通して電力を受容し得る。いくつかの実施形態において、ケーブルハーネスは、ラック配電ユニットラック配電ユニット170等の出力電力コンセントからコンセント330のそれぞれに電力を供給し得る。ファン302のそれぞれは、ラック102の中の2つ以上のコンピュータシステムに空気流を提供し得る。例えば、図1で示されるように、ラック104は、それぞれが1Uの高さであってもよい、コンピュータシステム102を含んでもよい。いくつかの実施形態において、ファン300は、ラックの後部に低圧領域を形成するように組み合わせる。図1および図25で示した実施形態において、システムは、ラックの上部から底部まで離間配置される3つの列を含み、各列は、2つのファンを含む。しかしながら、種々の実施形態において、システムは、任意の数のファンを有し得る。いくつかの実施形態において、システムは、1列あたり3つ以上のファンを有する。いくつかの実施形態において、システムは、1列あたり1つだけファンを有する。いくつかの実施形態において、システムのためのラックマウント型ファンは、N1冗長であり得る。例えば、図1および図25で示した実施形態において、6つのファンのうちの1つが故障した場合、残りの5つのファンが十分な冷却をシステムに提供し得る。いくつかの実施形態において、ファンは、垂直に対してある角度でラックに載置される。例えば、図1で示されるように、ファン162は、垂直に対してある角度で載置される。特定の実施形態において、ラックにおけるファンの角度は、多くのコンピュータシステムの後部に比較的均一な低圧領域を形成するように選択される。一実施形態において、ファンは、垂直から約45度の角度を成す。別の実施形態において、ファンは、ほぼ水平である角度例えば、垂直から80度以上で載置される。ラックにおけるファンの角度は、同一であっても、または異なっていてもよい。図28は、ファンモジュール300の背面図である。背面パネル332は、コネクタ334を含む。コネクタ334は、ラックドア160上のコネクタ330等の、マウントパネル上の相補的なコネクタと結合し得る。チャネル335は、ファンモジュール300の両側に提供され得る。チャネル335は、ファンモジュール300がラックドア160に取り付けられるときに、ラックドア160のファンモジュールソケット320の中のガイド322に係合し得る。図29は、マウントチャネルを含むファンモジュールの側面図である。ファンモジュール300を取り付けるために、マウントチャネル335を、図27で示した一対のガイド322上に係合させてもよい。固定ねじ337を、ファンモジュールソケット320のタップ穴336の中に螺入してもよい。他の実施形態では、ファンモジュールをラックに連結するために、種々の他の機構を使用し得る。そのような機構としては、例えば、ラッチ、カム、またはクリップが挙げられる。一実施形態において、システムは、ファンモジュールをラックに連結するための、押し下げ可能なラッチ機構を含む。ラッチ機構は、ファンモジュールをラックにラッチ係合させる、またはラックからファンモジュールを取り外すために、片手で操作可能であり得る。いくつかの実施形態において、ラックマウント型ファンの角度は、調節可能である。図30は、調節可能な載置を伴うファンの一実施形態を示す。システム338は、ファンモジュール340を含む。ファンモジュール340は、ファンモジュールマウント342に回転可能に連結される。ファンモジュールマウント342は、ラック345の背面パネル344に載置される。ファンモジュール340は、ファン346を含む。ファンモジュール340は、ファンモジュールマウント344に回転可能に連結され得る。ファンモジュール340は、ピボット接続部348でファンモジュールマウント342に連結される。ファンモジュール342の角度は、ピボット接続部348上のファンモジュール340を回転させることによって調整され得る。ラック345は、ルーフ364に載置されるルーフファンモジュール360を含む。ルーフファンモジュール360のファン362は、ラックの後方部分に低圧領域を提供するために、背面パネル344において1つ以上のファン340と組み合わせて作動させてもよい。一実施形態において、ラックは、ラックのルーフ上に1列のファンを含み、ラックの後部ドアに上部から底部まで離間配置される2列のファンを含む。図31は、垂直角度に調節した調節可能なファンを示す。一実施形態において、係止機構350は、ファンモジュール340の角度を調節することを可能にするために解除される。ファンモジュール340は、ピボット接続部348上で垂直角度まで回転させてもよい。ファンモジュール340を位置決めした時点で、係止機構350を操作して、ファンモジュール340を所望の角度に係止してもよい。いくつかの実施形態において、システムは、可変速ファンを含み得る。特定の実施形態において、電力スイッチングおよび/またはファン速度は、自動的に制御され得る。ファンは、個々に、または2つ以上のファンの群で制御されてもよい。いくつかの実施形態において、ファンは、センサデータ例えば、ラックの中の温度センサに基づいて制御される。いくつかの実施形態において、ラックシステムの1つ以上のファンは、制御システムを介して制御され得る。図3を参照すると、例えば、ラック192Aは、制御システム380を含む。制御システム380は、ファン162に連結されてもよい。特定の実施形態において、制御システムは、少なくとも1つのプログラマブル論理コントローラPLCを含む。PLCは、ラックの中の状態、またはデータセンターの中の他の場所の状態の測定値を受信してもよい。PLCは、空気流量、温度、圧力、湿度、または種々の他の動作もしくは環境の状態に対応するデータを受信してもよい。一実施形態において、PLCは、ラックの中の空気流を測定する1つ以上の空気流センサからデータを受信する。センサデータに基づいて、PLCは、一般的な動作状態に対して適切に、ファン速度等のパラメータを制御してもよい。別の実施形態において、PLCは、ラックの中および/またはデータセンターの中の他の場所の温度を測定する1つ以上の温度センサからデータを受信する。特定の実施形態において、PLCは、一般的な動作状態に対して適切に、開放位置と閉鎖位置との間でダンパーを調整して空気流を調整し得る。いくつかの実施形態において、PLCは、ラック配電ユニットの熱センサから、データを受信し得る。特定の実施形態において、PLCは、ラック配電ユニットでのスイッチングを抑制し得る。特定の実施形態において、ファンの角度調整は、自動化され得る。例えば、ラック102に対するファンモジュール340の角度は、ファンモジュールに連結されたアクチュエータで制御されてもよい。アクチュエータは、ファンモジュール340の角度を調節するために、PLCによって制御されてもよい。いくつかの実施形態において、システムは、ファンの故障検出デバイスを含み得る。一実施形態において、ファンモジュール300のそれぞれには、ホール効果センサが提供される。ホール効果センサは、ファンが作動していない旨の信号を制御システムに提供し得る。いくつかの実施形態において、ラックシステムの1つ以上のファンには、ファンを通る空気流量が所定の閾値未満に減少した場合に、ファンを通る空気流を自動的に遮断するデバイスが提供され得る。例えば、図25を参照すると、ファンモジュール300’は、ルーバー370を含んでもよい。ルーバー370は、ファンモジュール300’を通る空気流が所定のレベル未満に減少した場合に、自動的に閉鎖し得る。例えば、ファンモジュール300’が故障した場合に、ルーバー370を自動的に閉鎖して、ファンを通る空気流を遮断してもよい。ラックマウント型ファンへの空気流を自動的に遮断することは、ファンモジュール300’の故障が生じた場合の、ラック102の中への空気の逆流を低減し得る。いくつかの実施形態では、ラック上のファンモジュールの全てが、ファンの故障が生じた場合に空気流を遮断するためのルーバーを含み得る。特定の実施形態において、ラックの中のコンピュータシステムを通る空気流は、ラックマウント型ファンの代わりに、またはそれに加えて、コンピュータシステム内部のファンを使用して提供され得る。例えば、ラックの中のコンピュータシステムのそれぞれの筐体の後部に例えば、図1に示されるハードディスクドライブ118の下流に、一連のファンが提供されてもよい。特定の実施形態において、ラックの中のコンピュータシステムのための空気流は、ラックの外部の空気処理システムによって生成され得る。いくつかの実施形態において、ラックの中のファンの電力システムは、予備電力を含み得る。予備電力は、例えば、主ラック配電ユニットの故障が生じた場合に実装してもよい。いくつかの実施形態では、主ラック配電ユニットの故障時に、ラックの中のファンへの電力が、主ラック配電ユニットから予備電力ラック配電ユニットに自動的に切り替えられる。図3を再度参照すると、データセンター190は、ファン配電システム378を含む。ファン配電システム378は、自動切り替えスイッチ390と、主電力ケーブル392と、予備電力ケーブル394と、およびファン電力ケーブル396とを含む。通常作動中に、ファン162は、ラック192の左側の主ラック配電ユニット170Aから電力を受容し得る。主ラック配電ユニット170Aからの電力は、主電力ケーブル392、自動切り替えスイッチ390、およびファン電力ケーブル396を通して供給され得る。ラック配電ユニット170Aまたは主ラック配電ユニット170Aの上流の主電力システムが故障した場合に、自動切り替えスイッチ390が、予備電力に自動的に切り替え得る。予備電力モードにおいて、予備ラック配電ユニット170Bは、予備電力ケーブル394、自動切り替えスイッチ390、およびファン電力ケーブル396を通して、ファン162に電力を供給し得る。いくつかの実施形態において、主ラック配電ユニット170Aおよび予備ラック配電ユニット170Bのそれぞれは、図1に関して上で説明したラック配電ユニット170等のラックに移動可能に連結される。自動切り替えスイッチ390は、種々の好適な場所のいずれかに配置または取り付けてもよい。一実施形態において、自動切り替えスイッチ390は、ラックのルーフに載置される。別の実施形態において、自動切り替えスイッチ390は、ラックの後部ドアに載置される。図32は、一実施形態による、ラックマウント型コンピュータシステムの構成要素を冷却する方法を示す。400で、空気移動デバイスが、ラックマウント型コンピュータシステムの熱生成構成要素に提供される。空気移動デバイスは、例えば、電源ユニットの中のファンおよび/またはラックに載置されるファンであってもよい。いくつかの実施形態において、空気移動デバイスは、電源ユニットの中の空気流の方向を逆転させるように改良した、電源ユニットの中の内部ファンである。402で、ラックマウント型コンピュータシステムの外側から電源ユニットの電源エンクロージャの中に、空気が吸い込まれる。404で、電源エンクロージャからラックマウント型コンピュータシステムのエンクロージャの中に、空気が吐出される。一実施形態において、ラックの中のラック配電ユニットは、ラックの中のコンピュータシステムに接近することを可能にするように移動させることによって、コンピュータシステムに対する再構成または保守作業を行うことができる。図33は、ラック配電ユニットを移動させてラックのコンピュータシステムに接近することを含む、再構成または保守作業の一実施形態を示す。410で、ラック配電ユニットがラックに連結されたままの状態で、ラックに取り付けられたラック配電ユニットを作動位置から保守位置まで移動させる。例えば、ラック配電ユニットを、ヒンジによってラックに連結されたブラケットを中心に回転させてもよい。ラック配電ユニットを移動させることで、ラックの中のコンピュータシステムの取り付け/取り外し経路から、ラック配電ユニットを取り出してもよい。412で、ラック配電ユニットが保守位置にある間に、ラックの中のコンピュータシステムが、少なくとも部分的に取り付けられる、または取り外される。いくつかの実施形態において、コンピュータシステムは、ラックから完全に取り外されて、他のコンピュータシステムと置き換えられる。いくつかの実施形態において、コンピュータシステムに対して行われる再構成または保守作業は、コンピュータシステムがラックに部分的に取り付けられている例えば、引き出しているがまだレール上にある間に行われる。例えば、コンピュータシステム上のカバーを取り外し、回路基板アセンブリ、電源ユニット、またはハードディスクドライブを交換してもよい。いずれの場合も、414で、コンピュータシステムをそれらの完全に取り付けた位置に置いた、または置き換えた時点で、ラック配電ユニットをそれらの作動位置に戻してもよい。一実施形態において、ラックの中のコンピュータシステムを冷却する方法は、ハードディスクドライブの下の空気をラック載置可能なコンピュータシステムに方向付けることを含む。図34は、一実施形態による、ハードディスクドライブの下に空気を流すことによってハードディスクドライブを冷却する方法を示す。420で、ラックマウント型筐体コンピュータシステムの筐体の中に、空気が吸い込まれる。422で、筐体の中に移動した空気が、回路基板アセンブリ上を、および/または電源ユニットのエンクロージャを通って流れ得る。424で、コンピュータシステムのハードディスクドライブの下の通路の中に空気が方向付けられる。いくつかの実施形態において、空気は、通路の中へ下方に方向付けられる。いくつかの実施形態では、筐体を通過する空気の一部または全部が、ハードディスクドライブ上を通過するのを阻止し得る。空気が通過するのを阻止することは、より多くの空気がハードディスクドライブの下を流れるようにし得、および/またはハードディスクドライブの下を流れる空気の速度を増大させ得る。426で、ハードディスクドライブ上の熱生成構成要素からの熱が、ハードディスクドライブの下の通路の中の空気に伝達され得る。428で、通路から空気が除去される。いくつかの実施形態において、ハードディスクドライブの下の空気を方向付けることは、ハードディスクドライブの下の通路の中へ下方に空気を引き込むことを含む。例えば、図6で示される実施形態において、空気は、筐体104内へ下方に吸い込まれ得る。いくつかの実施形態において、空気は、ラックの背後の図1で示したファン162等のラックマウント型ファンで引き込まれる。一実施形態において、ラックマウント型コンピュータシステムを冷却する方法は、ラックに載置された複数のコンピュータシステムを通して空気を移動させる、ラックマウント型ACファンを使用することを含む。図35は、一実施形態による、ラックマウント型ファンを使用してコンピュータシステムを冷却する方法を示す。430で、ACファンがラックに連結される。いくつかの実施形態において、ファンは、ラックに対して角度配向でラックに連結される。432で、ACファンを作動させて、ラックの中のコンピュータシステムを通して空気を移動させ、よって、ACファンの少なくとも1つが、ラックに載置された複数のコンピュータシステムを通して空気を移動させる。例えば、単一のファンが、ラックの中の2つ以上の位置例えば、1台がラックの中の別の上部に位置する2台以上のサーバで、ラックマウント型コンピュータシステムを通して空気を移動させてもよい。434で、ファンの1つにおいて故障が検出される。436で、故障したファンに対してホットスワップが実行される。ホットスワップ中に、故障したファンを格納しているファンモジュールを取り外して交換する。そのような取り外しおよび交換中、電力は、ファンモジュールの場所で、および/またはラックの他のファンに対して維持され得る。上で説明した種々の実施形態において、ラック配電ユニットは、ラックシステムの端部近くでブラケット上に取り付けられる。しかしながら、ラック配電ユニットは、種々の実施形態において、ラックの任意の部分に取り付けられ得る。例えば、ラック配電ユニットは、ラックの中央付近でヒンジ付ブラケットに取り付けてもよい。上で説明した実施形態では、一部のコンピュータシステムを、1Uの高さとして説明したが、種々の実施形態において、コンピュータシステムは、2U、3U、または任意の他の高さもしくは寸法であり得る。上述した実施形態は、かなり詳細に説明したが、上述の開示を完全に理解すれば、当業者には数多くの変形例および修正例が明らかになってくるであろう。以下の特許請求の範囲が、全てのそのような変形例および修正例を包含するものと解釈されることを意図する。付記1.ラックに載置するように構成される筐体と、筐体に連結される1台以上のハードディスクドライブと、ハードディスクドライブの少なくとも1台の下に1つ以上の空気通路と、を備え、空気通路の少なくとも1つは、1つ以上の吸気口と、1つ以上の排気口とを備え、吸気口の少なくとも1つは、空気の少なくとも一部分を空気通路の少なくとも1つの中へ下方に方向付けるように構成され、少なくとも1つの空気通路は、少なくとも1つの吸気口から排気口の少なくとも1つに空気が移動することを可能にするように構成される、コンピュータシステム。付記2.1つ以上の空気通路の少なくとも1つを通して空気を移動させるように構成される、1つ以上の空気移動デバイスをさらに備える、付記1に記載のコンピュータシステム。付記3.空気移動デバイスの少なくとも1つが、コンピュータシステムの外部にある、付記2に記載のコンピュータシステム。付記4.空気移動デバイスの少なくとも1つが、コンピュータシステムの中にある、付記2に記載のコンピュータシステム。付記5.コンピュータシステムは、約1Uの高さを有するサーバである、付記1に記載のコンピュータシステム。付記6.筐体は、1つ以上の筐体吸気口と、1つ以上の筐体排気口とを備え、1つ以上の空気通路の1つ以上の吸気口の少なくとも1つは、1つ以上の筐体吸気口と流体連通しており、1つ以上の通路の排気口の少なくとも1つは、筐体排気口の少なくとも1つと流体連通している、付記1に記載のコンピュータシステム。付記7.ハードディスクドライブの少なくとも2台が、筐体の中で横並びに配設される、付記1に記載のコンピュータシステム。付記8.コンピュータシステムが、ラックマウント型であり、1つ以上のハードディスクドライブが、ハードディスクドライブの1つ以上の列で配設され、列の少なくとも1つが、4台のハードディスクドライブを備える、付記1に記載のコンピュータシステム。付記9.ハードディスクドライブの下の1つ以上の空気通路の少なくとも1つが、少なくとも部分的に、筐体上の1つ以上の電源ユニットの下流にある、付記1に記載のコンピュータシステム。付記10.ハードディスクドライブの下の1つ以上の空気通路の少なくとも1つが、少なくとも部分的に、筐体上の1つ以上の回路基板アセンブリの下流にある、付記1に記載のコンピュータシステム。付記11.空気通路は、コンピュータシステムの中の空気の少なくとも一部分が、筐体上の1つ以上の回路基板アセンブリ上を流れ、次いで、ハードディスクドライブの下の空気通路の少なくとも1つの中に流れるように位置する、付記10に記載のコンピュータシステム。付記12.ハードディスクドライブの下の1つ以上の空気通路の少なくとも1つは、電源ユニットから、および少なくとも1つの通路の上流の少なくとも1つの回路基板アセンブリからの混合空気を受容するように構成される、付記1に記載のコンピュータシステム。付記13.トレイをさらに備え、1台以上のハードディスクドライブの少なくとも2台が、トレイ上に載置され、トレイは、ハードディスクドライブの少なくとも1台を筐体の底部から離間配置して、空気通路の少なくとも1つを画定するように構成される、付記1に記載のコンピュータシステム。付記14.1台以上のハードディスクドライブの下に空気を方向付けるように構成される、少なくとも1つの空気方向付け要素をさらに備える、付記1に記載のコンピュータシステム。付記15.1台以上のハードディスクドライブの下の空気通路の少なくとも1つの上流で空気流を変化させるように構成される、少なくとも1つのベーンをさらに備える、付記1に記載のコンピュータシステム。付記16.ラック載置式コンピュータシステムのためのラック載置可能な筐体の中に1つ以上のデータ記憶デバイスを収容するためのトレイであって、1つ以上のデータ記憶デバイスの少なくとも1つの少なくとも一部分を支持するように構成される、1つ以上の支持部分と、トレイがラック載置可能な筐体の中に取り付けられたときに、筐体の中のデータ記憶デバイスの少なくとも1つの下に少なくとも1つの空気通路を設けるように構成される、1つ以上の離間配置部分と、を備える、トレイ。付記17.データ記憶デバイスの少なくとも1つが、ハードディスクドライブである、付記16に記載のトレイ。付記18.データ記憶デバイスの少なくとも1つと通路の少なくとも1つとの間に、少なくとも1つの開口部をさらに備える、付記16に記載のトレイ。付記19.トレイの少なくとも一部分は、筐体と連結して、データ記憶デバイスの少なくとも1つを支持するための箱型断面構造を形成するように構成される、付記16に記載のトレイ。付記20.1つ以上のクランプバーをさらに備え、クランプバーの少なくとも1つが、データ記憶デバイスの少なくとも1つを少なくとも部分的に押し下げるように構成される、付記16に記載のトレイ。付記21.1つ以上のクランプバーの少なくとも1つは、データ記憶デバイスの少なくとも1つを押し下げるように弾性的に付勢される、付記20に記載のトレイ。付記22.1つ以上のクランプバーの少なくとも1つは、トレイをコンピュータシステムに取り付けるときに、コンピュータシステムを携持するためのハンドルとして操作可能である、付記20に記載のトレイ。付記23.コンピュータシステムのためのラックマウント可能な筐体の1台以上のハードディスクドライブの下の1つ以上の通路の中に空気を方向付けることと、ハードディスクドライブの少なくとも1台の熱生成構成要素からの熱の少なくとも一部分を、通路の少なくとも1つの中の空気に伝導させることと、通路の少なくとも1つから空気の少なくとも一部分を除去することと、を含む、方法。付記24.コンピュータシステムの中の少なくとも1つの回路基板アセンブリ上の少なくとも1つの熱生成構成要素上に空気の少なくとも一部分を移動させ、その後に、ハードディスクドライブの下の1つ以上の通路の中に空気を移動させることをさらに含む、付記23に記載の方法。付記25.ハードディスクドライブの少なくとも1台は、少なくとも部分的に、コンピュータシステムのエンクロージャの中にあり、コンピュータシステムの1台以上のハードディスクドライブの下の1つ以上の通路の中に空気を移動させることは、空気をエンクロージャの中に移動させることを含む、付記23に記載の方法。付記26.コンピュータシステムの1台以上のハードディスクドライブの下の1つ以上の通路の中に空気を移動させることは、通路の少なくとも1つの中へ下方に空気を方向付けることを含む、付記23に記載の方法。付記27.コンピュータシステムの1台以上のハードディスクドライブの下の1つ以上の通路の中に空気を方向付けることは、エンクロージャの中の空気の少なくとも一部分が、ハードディスクドライブの少なくとも1つの上を流れるのを阻止することを含む、付記23に記載の方法。"