少なくともレーザブロワ手段、光路パージ手段、温度制御手段を含んだ複数の要素手段を備えたレーザ加工機において、前記レーザ加工機のレーザ加工動作が停止しており且つ当該レーザ加工機に対するユーザの操作が無くなった最終トリガ時からの経過時間を計測する計測手段と、前記最終トリガ時の後、前記経過時間に基づいて、複数の前記要素手段を当該要素手段毎に定められた条件が満たされる場合に停止する制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工機制御装置。前記制御手段は、前記経過時間が前記要素手段毎に予め定められた停止時間を越えた時に当該要素手段を別個に停止することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機制御装置。前記制御手段は、前記経過時間が第1停止時間を越えた時に、前記レーザブロワ手段を停止する第1停止手段と、前記経過時間が第2停止時間を越えた時に、前記光路パージ手段を停止する第2停止手段と、前記経過時間が第3停止時間を越えた時に、前記温度制御手段を停止する第3停止手段とを含むことを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工機制御装置。前記レーザ加工機が起動するまでにユーザが待つことができる時間である待機可能時間を予め入力する待機可能時間受付手段をさらに備え、前記制御手段は、前記経過時間が所定時間を越えた後に、前記要素手段毎の起動所要時間が前記待機可能時間より短い場合は当該要素手段を停止し或いはその停止状態を維持し、前記要素手段毎の起動所要時間が前記待機可能時間より長い場合は当該要素手段を起動し或いはその起動状態を維持することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機制御装置。前記制御手段は、前記経過時間が所定時間を越えた後に、一定値であるレーザブロワ起動所要時間が前記待機可能時間より短い場合は前記レーザブロワ手段を停止し、当該レーザブロワ起動所要時間が前記待機可能時間より長い場合は前記レーザブロワ手段の起動状態を維持し、光路パージ起動所要時間が前記待機可能時間より短い場合は前記光路パージ手段を停止し或いはその停止状態を維持し、当該光路パージ起動所要時間が前記待機可能時間より長い場合は前記光路パージ手段を起動し或いはその起動状態を維持し、温度制御手段起動所要時間が前記待機可能時間より短い場合は前記温度制御手段を停止し或いはその停止状態を維持し、当該温度制御手段起動所要時間が前記待機可能時間より長い場合は前記温度制御手段を起動し或いはその起動状態を維持することを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工機制御装置。前記光路パージ起動所要時間が前記待機可能時間以下に維持されるように前記光路パージ手段の停止と起動を交互に繰り返す間欠運転を行うことを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工機制御装置。前記温度制御手段起動所要時間が前記待機可能時間以下に維持されるように前記温度制御手段の停止と起動を交互に繰り返す間欠運転を行うことを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工機制御装置。前記レーザ加工機に対するユーザの起動操作が入力された場合に、当該入力時における前記要素手段毎の起動に要する時間である初期起動所要時間の終了時刻が同時となるように、当該初期起動所要時間がより長い前記要素手段から順次前記要素手段を起動することを特徴とする請求項1~7のいずれか1つに記載のレーザ加工機制御装置。レーザ共振器内を真空引きするときには、前記レーザブロワ手段、前記光路パージ手段、前記温度制御手段を全て停止することを特徴とする請求項1~8のいずれか1つに記載のレーザ加工機制御装置。少なくともレーザブロワ手段、光路パージ手段、温度制御手段を含んだ複数の要素手段を備えたレーザ加工機において、前記レーザ加工機のレーザ加工動作が停止しており且つ当該レーザ加工機に対するユーザの操作が無くなった最終トリガ時からの経過時間を計測する工程と、前記最終トリガ時の後、前記経過時間に基づいて、複数の前記要素手段を当該要素手段毎に定められた条件が満たされる場合に停止する工程とを備えたことを特徴とするレーザ加工機制御方法。前記停止する工程は、前記経過時間が前記要素手段毎に予め定められた停止時間を越えた時に当該要素手段を別個に停止することを特徴とする請求項10に記載のレーザ加工機制御方法。前記停止する工程は、前記経過時間が第1停止時間を越えた時に、前記レーザブロワ手段を停止する工程と、前記経過時間が第2停止時間を越えた時に、前記光路パージ手段を停止する工程と、前記経過時間が第3停止時間を越えた時に、前記温度制御手段を停止する工程とを含むことを特徴とする請求項10または11に記載のレーザ加工機制御方法。少なくともレーザブロワ手段、光路パージ手段、温度制御手段を含んだ複数の要素手段を備えたレーザ加工機において、前記レーザ加工機が起動するまでにユーザが待つことができる時間である待機可能時間を予め入力する工程と、前記レーザ加工機のレーザ加工動作が停止しており且つ当該レーザ加工機に対するユーザの操作が無くなった最終トリガ時からの経過時間を計測する工程と、前記経過時間が所定時間を越えた後に、前記要素手段毎の起動所要時間が前記待機可能時間より短い場合は当該要素手段を停止し或いはその停止状態を維持する停止工程と、前記要素手段毎の起動所要時間が前記待機可能時間より長い場合は当該要素手段を起動し或いはその起動状態を維持する起動工程とを備えたことを特徴とするレーザ加工機制御方法。前記停止工程は、一定値であるレーザブロワ起動所要時間が前記待機可能時間より短い場合は前記レーザブロワ手段を停止し、光路パージ起動所要時間が前記待機可能時間より短い場合は前記光路パージ手段を停止し或いはその停止状態を維持し、温度制御手段起動所要時間が前記待機可能時間より短い場合は前記温度制御手段を停止し或いはその停止状態を維持し、前記起動工程は、前記レーザブロワ起動所要時間が前記待機可能時間より長い場合は前記レーザブロワ手段の起動状態を維持し、前記光路パージ起動所要時間が前記待機可能時間より長い場合は前記光路パージ手段を起動し或いはその起動状態を維持し、前記温度制御手段起動所要時間が前記待機可能時間より長い場合は前記温度制御手段を起動し或いはその起動状態を維持することを特徴とする請求項13に記載のレーザ加工機制御方法。少なくともレーザブロワ手段、光路パージ手段、温度制御手段を含んだ複数の要素手段を備えたレーザ加工機において、前記レーザ加工機が起動するまでにユーザが待つことができる時間である待機可能時間を予め入力する工程と、前記レーザ加工機のレーザ加工動作が停止しており且つ当該レーザ加工機に対するユーザの操作が無くなった最終トリガ時からの経過時間を計測する工程と、前記経過時間が所定時間を越えた後に、光路パージ起動所要時間が前記待機可能時間以下に維持されるように前記光路パージ手段の停止と起動を交互に繰り返す間欠運転を行うことを特徴とするレーザ加工機制御方法。少なくともレーザブロワ手段、光路パージ手段、温度制御手段を含んだ複数の要素手段を備えたレーザ加工機において、前記レーザ加工機が起動するまでにユーザが待つことができる時間である待機可能時間を予め入力する工程と、前記レーザ加工機のレーザ加工動作が停止しており且つ当該レーザ加工機に対するユーザの操作が無くなった最終トリガ時からの経過時間を計測する工程と、前記経過時間が所定時間を越えた後に、温度制御手段起動所要時間が前記待機可能時間以下に維持されるように前記温度制御手段の停止と起動を交互に繰り返す間欠運転を行うことを特徴とするレーザ加工機制御方法。前記レーザ加工機に対するユーザの起動操作が入力された場合に、当該入力時における前記要素手段毎の起動に要する時間である初期起動所要時間の終了時刻が同時となるように、当該初期起動所要時間がより長い前記要素手段から順次前記要素手段を起動することを特徴とする請求項10~16のいずれか1つに記載のレーザ加工機制御方法。レーザ共振器内を真空引きするときには、前記レーザブロワ手段、前記光路パージ手段、前記温度制御手段を全て停止することを特徴とする請求項10~17のいずれか1つに記載のレーザ加工機制御方法。しかしながら、上記従来の技術によれば段階的停止方法における停止時間が既定の時刻によって制御している。そのため、ユーザオペレータの業務態様と無関係に停止が実行され、レーザ加工機の特性に応じた効果的なランニングコストの低減が難しいという問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、レーザ加工機を構成する各機能要素の特性を配慮した上、ユーザの不意の業務態様の変化にも対応し、ランニングコストを低減することが可能なレーザ加工機制御装置およびレーザ加工機制御方法を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、少なくともレーザブロワ手段、光路パージ手段、温度制御手段を含んだ複数の要素手段を備えたレーザ加工機において、前記レーザ加工機のレーザ加工動作が停止しており且つ当該レーザ加工機に対するユーザの操作が無くなった最終トリガ時からの経過時間を計測する計測手段と、前記最終トリガ時の後、前記経過時間に基づいて、複数の前記要素手段を当該要素手段毎に定められた条件が満たされる場合に停止する制御手段とを備えたことを特徴とする。本発明によれば、レーザ加工機において各機能要素の無駄な運転を削減することによりレーザ加工機全体のランニングコストを削減することが可能になるという効果を奏する。以下に、本発明にかかるレーザ加工機制御装置およびその制御方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明にかかる実施の形態1のレーザ加工機100の構成を示す図である。図1において、レーザ加工機100は、レーザ発振器1、レーザ発振器1内部にある放電電極2、レーザ発振器1内部にあってレーザ発振器1内部のレーザガスを循環させるガス循環ブロア3レーザブロワ手段、レーザ光11の一部を反射し他を透過し得る部分反射鏡4、レーザ光11を全反射する全反射鏡5、レーザガスの温度制御のための熱交換をする熱交換器6を備える。レーザ発振器1は、ガス循環ブロア3、放電電極2、熱交換器6を収める真空容器7を備える。真空容器7はレーザ発振器1の稼動時には十分の1気圧程度例えば55TorrのCO2などのレーザガスで満たされる。また、レーザ加工機100は温度制御ユニット8温度制御手段を備えており、温度制御ユニット8は、部分反射鏡4、全反射鏡5、熱交換器6、放電電極2等に冷却水加熱水を送って、各部位を温度制御する機能を有する。さらに、レーザ加工機100は、放電電極部2に放電を発生させる機器図示せず、ガス循環ブロア3を制御する機器図示せず、レーザ発振器1のレーザ発振のためのレーザガスを充填する真空容器7を真空にする機器図示せずなどが納められている電源盤9、そしてレーザ発振器1の動作に関する制御を行う制御手段10を備える。制御手段10は、直接或いは電源盤9等を介して、ガス循環ブロア3、温度制御ユニット8、さらに以下に説明する光路パージ機能を含むレーザ加工機100の各機能ブロックを制御することができる。制御手段10には、オペレータが各種設定値を入力することができるパソコン等の入力端末18が接続されている。また制御手段10は、レーザ加工機100に対するユーザの操作が無くなった最終トリガ時からの経過時間を計測する機能も有している。レーザ発振器1から取出されるレーザ光11は、N2窒素によってパージされた光路20を経て被加工物から自動停止するまでの時間を停止時間として設定する。例えば、ガス循環ブロワ3に対してはレーザブロワ停止時間:tb第1停止時間、光路パージ弁24開による光路20へのN2充填に対しては光路パージ停止時間:tp第2停止時間、温度制御ユニット8に対しては温度制御手段停止時間:tc第3停止時間等と最終トリガから停止するまでの時間がオペレータユーザにより入力されて設定される。これらの設定値は例えば入力端末18から入力され、制御手段10はこれらの設定値に基づいて以下の制御をレーザ加工機100に実行する。まず、レーザ加工動作が実行されておらずアイドル運転中、且つオペレータがレーザ加工機100に対して何ら操作を行っていない時点、即ち最後の操作が行われた時点最終トリガ時から時間のカウントを始めるステップS201:Yes。オペレータが何らかの操作をした場合など、上記条件が満たされなくなったときに上記カウントはリセットされるステップS201:No。上記カウントが継続され、且つレーザ加工機100に対する本実施の形態の制御自動停止機能が有効になっている場合ステップS202:YesはステップS203に進む。それ以外の場合ステップS202:No、カウントはリセットされる。ステップS203において、レーザ共振器1の真空容器7内を真空引きしているときステップS203:Yesは、最終トリガ時からの経過時間に関わらず、ガス循環ブロワ3、光路パージ弁24開による光路20へのN2充填、温度制御ユニット8、を直ちに全て停止するステップS210。真空引き中以外の場合ステップS203:Noは、各機能要素の停止時間tb、tp、tcに達した場合に、該当する機能要素を停止する。具体的には図2に示すように、最終トリガ時からの経過時間tがレーザブロワ停止時間:tbを越えた場合はステップS204:Yes、ガス循環ブロワ3レーザブロワ手段を停止するステップS205。最終トリガ時からの経過時間tが光路パージ停止時間:tpを越えた場合はステップS206:Yes、弁24を閉にして光路20のN2パージを停止するステップS207。最終トリガ時からの経過時間tが温度制御手段停止時間:tcを越えた場合はステップS208:Yes、温度制御ユニット8温度制御手段を停止するステップS209。本実施の形態においては、機能要素各々にオペレータが停止時間を予め設定できるため、オペレータの意思どおりの自動停止を実現できる。また、各機能要素の復帰に要する時間起動所要時間と、加工作業内容を勘案した停止時間の設定ができるため、例えば復帰に時間がかかる機能要素については加工作業時間間隔に対して長めに停止時間を設定することで、自動停止しないように設定することが可能である。この場合、停止時間を長く設定した機能要素は自動停止がかからないため、復帰の際の起動待ちがなくなり、かつ、オペレータの都合で不意に長時間操作を中断した場合には自動停止がかかるため、作業効率を低下することがない。逆に復帰に要する時間起動所要時間が短い機能要素に対しては短い停止時間を設定することにより無駄な運転を削減できる。このように本実施の形態は、レーザ加工機においてレーザ加工が行われておらず、且つオペレータによる停止操作が行われないアイドル運転中において、各機能要素を当該機能要素毎に設定された停止時間に従って自動停止することにより無駄な運転を削減することができる。これにより、レーザ加工機全体のランニングコストを削減することが可能となる。実施の形態2.本実施の形態におけるレーザ加工機100の構成も図1と同様である。本実施の形態においては、レーザ加工機100が起動するまでにオペレータユーザが待つことができる時間である待機可能時間を、例えば入力端末18にオペレータが予め入力する。この待機可能時間と各機能要素の起動所要時間との大小関係により各機能要素の起動および停止が制御される。ここで、ガス循環ブロワ3レーザブロワ手段、弁24を開くことによる光路20へのN2充填光路パージ手段、発振器パージ手段図示せず、温度制御ユニット8温度制御手段の停止状態から準備完了までにかかるそれぞれの時間tb’、tp’、tr’、tc’は、物理的に決定されるものであるから計算等により求めることができる。例えば、ガス循環ブロワ3の起動所要時間であるレーザブロワ起動所要時間tb’は、インバータの設定によって決定されるものなので、状態によらず一定である。即ち、tb’=一定値Constである。次に光路パージの起動所要時間について、図3を用いて説明する。図3にはパージ停止からの時間と光路内N2濃度の関係左側とパージ起動からの時間と光路内N2濃度の関係右側が縦軸光路内N2濃度を揃えて併記してある。光路パージ停止後のN2濃度DN2は弁24が閉になったとき光路パージの停止から時間tが経過するに従って低下するため、図3の左側に示すような濃度低下関数Ftで表すことができる。DN2=Ft一方、光路パージ起動弁24開後のN2濃度DN2nは、図3の右側に示すように起動からの時間tnが経過するとともに上昇するため、濃度上昇関数Gtnで表すことができる。DN2n=Gtn光路パージ起動所要時間tp’は、光路パージ停止から十分時間が経過してしまった場合から光路20内のN2濃度が100になるまでに要するパージ起動所要時間をt、DN2n=Gtnの逆関数をtngDN2nとすると、図3にも示すようにtp’=t-gDN2=t-gFtで表される。つまり、光路パージ起動所要時間tp’はパージ停止時間tより求めることができる。温度制御手段起動所要時間tc’は、準備完了温度と現在温度の差△Tcにより以下の式より求めることができる。tc’=E△Tc関数Eは温度制御ユニット8の能力によって定まる関数であり、温度差の絶対値が同じでも準備完了温度と現在温度との大小関係によってtc’は異なる場合がある。準備完了温度が現在温度より低い場合は、温度制御ユニット8は冷却を行うが、準備完了温度が現在温度より高い場合は、温度制御ユニット8は加熱を行う。準備完了温度としては、例えば、15°C稼働中温度10°C、25°C稼働中温度30°Cなどがある。本実施の形態にかかるレーザ加工機100の制御方法について図4のフローチャートに従って以下に説明する。まず、レーザ加工機100が起動するまでにオペレータユーザが待つことができる時間である待機可能時間t’を、例えば入力端末18にオペレータが予め入力するステップS401。次に、レーザ加工動作が実行されておらずアイドル運転中、且つオペレータがレーザ加工機100に対して何ら操作を行っていない時点、即ち最後の操作が行われた時点最終トリガ時から時間のカウントを始めるステップS402:Yes。オペレータが何らかの操作をした場合など、上記条件が満たされなくなったときに上記カウントはリセットされるステップS402:No。上記カウントが継続され予め定めた所定時間を経過し、且つレーザ加工機100に対する本実施の形態の制御自動制御機能が有効になっている場合ステップS403:YesはステップS404に進む。それ以外の場合ステップS403:No、カウントはリセットされる。ステップS404において、レーザ共振器1の真空容器7内を真空引きしているときステップS404:Yesは、ガス循環ブロワ3、光路パージ弁24開による光路20へのN2充填、温度制御ユニット8、を直ちに全て停止するステップS413。真空引き中以外の場合ステップS404:Noは、ステップ405に進み、レーザブロワ起動所要時間tb’が待機可能時間t’より短い場合はステップS405:Yes、ガス循環ブロワ3レーザブロワ手段を停止するステップS406。レーザブロワ起動所要時間tb’が待機可能時間t’より長い場合はステップS405:No、ガス循環ブロワ3の起動状態を維持する。その後は、光路パージ起動所要時間tp’が待機可能時間t’より短い場合ステップS407:Yesは弁24を閉じて光路パージを停止或いはその停止状態を維持しステップS408、光路パージ起動所要時間tp’が待機可能時間t’より長い場合ステップS407:Noは弁24を開いて光路パージを起動或いはその起動状態を維持するステップS409。さらに、温度制御手段起動所要時間tc’が待機可能時間t’より短い場合ステップS410:Yesは温度制御ユニット8を停止或いはその停止状態を維持しステップS411、温度制御手段起動所要時間tc’が待機可能時間t’より長い場合ステップS410:Noは前記温度制御手段を起動或いはその起動状態を維持するステップS412。その後は、ステップS407に戻って制御手段10によって上記制御を維持する。無駄な運転を削減するために各機能要素を停止する場合、再起動に時間を要するために待ち時間が発生するが、この方法では待ち時間をオペレータが許容する待機可能時間内に収めつつ、無駄な運転を削減することができる。即ち、オペレータが許容した待機時間内にレーザ加工機をフル稼働させることができると同時に効果的なランニングコストの低減が可能となる。実施の形態3.実施の形態2において説明したように、レーザ加工機の機能要素には光路パージ手段、温度制御手段などのように起動所要時間を決定するパラメータ例えばN2濃度、現在温度などが明らかなものがある。本実施の形態においては、起動と停止を交互に繰り返す間欠運転実行中にいつ起動指示が来ても完全に稼動可能な状態になるまでに要する時間起動所要時間を一定範囲内に保つことが可能な機能要素については間欠運転を実行する。これによって、オペレータが許容する待機可能時間t’を維持する。なお、本実施の形態におけるレーザ加工機100の構成も図1と同様である。例えば、光路パージの間欠運転について、間欠運転時の光路20内のN2濃度の変化を示した図5を用いて説明する。N2の流入バルブである弁24の開閉を繰り返す間欠運転において、弁24を閉にする光路パージOFFと光路20内のN2濃度は減少して行く。N2濃度が間欠運転中の最低濃度N2Wとなった時点で、弁24を開にする光路パージONと光路20内のN2濃度は増加に転ずる。N2濃度が欠運転中の最高濃度N2bとなった時点で、再び弁24を閉にする光路パージOFF。以後この間欠運転動作を繰り返す。このような動作を行うことにより間欠運転中の光路パージ起動所要時間tp’は最長でもN2濃度が最低濃度N2Wから100になるまでにかかるtpwであり、最短でもN2濃度が最高濃度N2bから100になるまでにかかるtpbである。従って、欠運転中の光路パージの最長起動所要時間tpw<待機可能時間t’が満たされていればよい。これは、光路パージ停止時の濃度低下関数DN2=Ftと、光路パージ運転時のパージ濃度関数DN2n=Gtnにより、光路20内のN2濃度が最低濃度N2W以上に保たれるように間欠運転をすることで可能となる。このように上記間欠運転でポイントとなるのは、最長起動所要時間tpwを決定する最低濃度N2Wである。これにより定まる最長起動所要時間tpw<待機可能時間t’が満たされればよい。従って、弁24を閉にして光路パージOFFN2濃度が最低濃度N2Wまで下がった時点で直ちに弁24を開にして光路パージONにするのであれば、光路パージONとOFFの周期は変化をつけることが可能である。即ち欠運転中の最高濃度N2bはN2Wから100の間に任意に設定できる。従って、レーザ加工機100の即応性と経済性のバランスをとった最適な間欠運転の設定が可能である。同様に、温度制御ユニット8についても温度制御ユニット8が冷却水加熱水の水温を測定し、目標温度である準備完了温度との差が一定範囲に収まるように起動と停止を交互に繰り返す間欠運転を実行させる。このように冷却水加熱水の水温を準備完了温度から一定の範囲内に保つことにより、温度制御手段起動所要時間tc’を待機可能時間t’内に保つことができる。上記間欠運転を実行する本実施の形態にかかるレーザ加工機100の制御方法について図6のフローチャートに従って説明する。図6のフローチャートは、図4のステップS401~S406、S413のフローは同様である。図6ではステップS405、S406でレーザブロワ起動所要時間tb’と待機可能時間t’の大小関係によってガス循環ブロワ3の停止或いは起動状態維持を決定した後に、ステップS601で光路パージおよび温度制御手段の間欠運転を実行する。ここで、間欠運転は光路パージまたは温度制御手段のいずれかのみで実行しても、両方で実行しても構わない。以上説明したように、本実施の形態にかかるレーザ加工機100の制御方法の間欠運転により各要素の起動所要時間をユーザが設定した待機可能時間t’以下に保つことができる。この方法により、間欠運転によりランニングコストを抑えた状態で、オペレータが所望する待機可能時間以下の起動所要時間を常時実現することができる。即ち、レーザ加工機100の即応性と経済性のバランスをとった最適な間欠運転の設定が可能となる。実施の形態4.本実施の形態におけるレーザ加工機100の構成も図1と同様である。実施の形態2において説明したように、例えば、ガス循環ブロワ3レーザブロワ手段、弁24を開くことによる光路20へのN2充填光路パージ手段、温度制御ユニット8温度制御手段の停止状態から準備完了までにかかるそれぞれの時間tb’、tp’、tc’などは、物理的に決定されるものであるから計算等により求めることができる。これらの値は上述したように機能要素ごとに、さらにはそのときの状態によって変化する。従って、レーザ加工機100の起動時には、最も長い起動所要時間の機能要素がレーザ加工機100全体の起動所要時間を決定することになる。この場合、起動所要時間が長い機能要素と同時にそれより起動所要時間が短い機能要素を起動させてしまうと、起動所要時間が短い機能要素は起動所要時間が長い機能要素が起動準備完了するまで無駄に運転することになりそれだけ無駄なランニングコストがかかる。従って、本実施の形態においては、ユーザにより入力端末18などからレーザ加工機100へ起動操作が入った際に、例えば、レーザブロワ起動所要時間tb’、パージ起動所要時間tp’、温度制御手段起動所要時間tc’を計算し、起動所要時間が長いものから順に、各機能要素の起動完了時刻が同時になるように運転を開始する。これにより、起動所要時間が他の機能要素より短い機能要素が他の機能要素が起動準備完了するまでに行う無駄な運転を削減することができ、レーザ加工機10の起動時のランニングコストを削減することができる。また、本実施の形態のレーザ加工機の制御方法はレーザ加工機10の各機能要素が停止している状態で起動操作が入った場合に実行するものであるから、上記実施の形態1乃至3それぞれと組み合わせて実施することが可能である。これによりレーザ加工機のランニングコストをさらに削減することできる。また、上記実施の形態においては、レーザ加工機における機能要素の例としてレーザブロワ手段、光路パージ手段、温度制御手段などを用いて説明したが、他の機能要素についてもそれぞれ、停止時間の設定、起動所要時間の算出を行うことにより適用が可能である。即ち、本願発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、上記実施の形態1乃至4それぞれに示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。更に、上記実施の形態1乃至4にわたる構成要件を適宜組み合わせてもよい。