共振磁界を介して電力を無線で伝送する無線電力伝送システムにおいて送電および受電の少なくとも一方を行う送受電装置であって、インダクタを有するアンテナと、前記インダクタに電気絶縁体を介して一部が熱的に接触した導電性熱伝導体であって、電気的に閉じたループを形成しないように構成された導電性熱伝導体を有する放熱構造と、を備えている、送受電装置。前記アンテナの共振周波数は、前記アンテナと電力伝送を行う他のアンテナの共振周波数に一致するように設定されている、請求項1に記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体は、電気的に接地されていない、請求項1または2に記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体は、前記インダクタで発生した熱を、前記インダクタから離れた位置まで伝達することによって放熱する、請求項1から3のいずれかに記載の送受電装置。前記放熱構造は、前記インダクタから離れた場所に位置する冷却部を有し、前記導電性熱伝導体は、前記インダクタで発生する熱を、前記冷却部に伝達することによって放熱する、請求項4に記載の送受電装置。前記インダクタは、前記電気絶縁体によって少なくとも一部が被覆された導電線であって、前記導電性熱伝導体の少なくとも一部の周囲にスパイラル状に巻かれた導電線によって形成されている、請求項1から5のいずれかに記載の送受電装置。前記インダクタの形成面に投影された、前記導電性熱伝導体において前記インダクタに熱的に接触した部分の幅は、前記インダクタの配線部分の幅よりも小さい、請求項1から6のいずれかに記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体において前記インダクタに熱的に接触した部分の少なくとも一部は、前記インダクタの輪郭によって規定される領域の内部に含まれている、請求項1から7のいずれかに記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体は、前記インダクタの輪郭によって規定される領域の内部で電気的に分断されている、請求項8に記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体は、前記インダクタの輪郭によって規定される領域の外部で電気的に分断されている、請求項1から9のいずれかに記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体は、中空のパイプ状の構造を有し、少なくとも一部が電気的に分断されている、請求項1から10のいずれかに記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体において電気的に分断された部分は、電気絶縁性材料によって形成されたパイプによって中継ぎされている、請求項11に記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体の内部には冷媒が封入されている、請求項11または12に記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体において電気的に分断された部分は、前記インダクタの屈曲した部分に近接している、請求項9から13のいずれかに記載の送受電装置。前記導電性熱伝導体において前記インダクタに熱的に接触した部分は、前記インダクタの巻き線が形成された部分の中央よりも外側に近接して配置されている、請求項1から14のいずれかに記載の送受電装置。共振磁界を介して電力を無線で伝送する無線電力伝送システムであって、RFエネルギを送出する送電アンテナを有する送電部と、前記RFエネルギの少なくとも一部を受け取る受電アンテナを有する受電部と、前記送電アンテナおよび前記受電アンテナの少なくとも一方のインダクタに電気絶縁体を介して一部が熱的に接触した導電性熱伝導体であって、電気的に閉じたループを形成しないように構成された導電性熱伝導体を有する放熱構造と、を備えている、無線電力伝送システム。前記送電アンテナの共振周波数および前記受電アンテナの共振周波数は、一致するように設定されている、請求項16に記載の無線電力伝送システム。特許文献2に開示された技術では、導電性材料よりも一般に熱伝導率が低い電気絶縁性材料が放熱構造として用いられるため、導電性材料を放熱構造に用いる場合に比べて放熱性が低いという課題がある。一方、特許文献3に開示された技術では、電気絶縁性材料よりも一般に熱伝導率が高い導電性材料が熱伝導層として用いられるため、放熱性の低さは解消される。しかし、熱伝導層の放熱端が絶縁処理などを施されることなく、内部回路のグランドまたはグランドに接続された筐体に密着して放熱されるため、導電性の熱伝導層が電気的に閉じたループ電気的閉ループを形成することになる。その結果、電力伝送時に発生する磁界によって熱伝導層内に誘導電流が流れ、導電損失が発生する。すなわち、特許文献3に開示された技術では、電力伝送効率が低下するという課題がある。特許文献4には、電気的閉ループを形成しない放熱構造が開示されている。しかしながら、発熱体であるインダクタの表面に放熱構造が形成されるため、インダクタの巻線数が多い場合や、インダクタが厚い場合には放熱性が低下するという課題がある。また、特許文献5に開示された放熱構造を採用した場合、複数の導電線に密着した冷却用部材によって放熱効果を高めることができると考えられる。しかしながら冷却用部材として導電性材料を用いる場合、上記特許文献3と同様、誘導電流の発生に起因して電力伝送効率が低下するという課題がある。本発明は、上記の従来技術の課題を解決する。本発明の目的は、磁気共振方式の無線電力伝送システムに用いられる共振器で発生する熱を、電力伝送効率の低下を抑えながら除去するための放熱技術を提供することにある。本発明の送受電装置は、共振磁界を介して電力を無線で伝送する無線電力伝送システムにおいて送電および受電の少なくとも一方を行う送受電装置であって、インダクタを有するアンテナと、前記インダクタに電気絶縁体を介して一部が熱的に接触した導電性熱伝導体であって、電気的に閉じたループを形成しないように構成された導電性熱伝導体を有する放熱構造とを備えている。ある実施形態において、前記アンテナの共振周波数は、前記アンテナと電力伝送を行う他のアンテナの共振周波数に一致するように設定されている。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体は、電気的に接地されていない。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体は、前記インダクタで発生した熱を、前記インダクタから離れた位置まで伝達することによって放熱する。ある実施形態において、前記放熱構造は、前記インダクタから離れた場所に位置する冷却部を有し、前記導電性熱伝導体は、前記インダクタで発生する熱を、前記冷却部に伝達することによって放熱する。ある実施形態において、前記インダクタは、前記電気絶縁体によって少なくとも一部が被覆された導電線であって、前記導電性熱伝導体の少なくとも一部の周囲にスパイラル状に巻かれた導電線によって形成されている。ある実施形態において、前記インダクタの形成面に投影された、前記導電性熱伝導体において前記インダクタに熱的に接触した部分の幅は、前記インダクタの配線部分の幅よりも小さい。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体において前記インダクタに熱的に接触した部分の少なくとも一部は、前記インダクタの輪郭によって規定される領域の内部に含まれている。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体は、前記インダクタの輪郭によって規定される領域の内部で電気的に分断されている。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体は、前記インダクタの輪郭によって規定される領域の外部で電気的に分断されている。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体は、中空のパイプ状の構造を有し、少なくとも一部が電気的に分断されている。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体において電気的に分断された部分は、電気絶縁性材料によって形成されたパイプによって中継ぎされている。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体の内部には冷媒が封入されている。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体において電気的に分断された部分は、前記インダクタの屈曲した部分に近接している。ある実施形態において、前記導電性熱伝導体において前記インダクタに熱的に接触した部分は、前記インダクタの巻き線が形成された部分の中央よりも外側に近接して配置されている。本発明の無線電力伝送装置は、共振磁界を介して電力を無線で伝送する無線電力伝送システムであって、RFエネルギを送出する送電アンテナを有する送電部と、前記RFエネルギの少なくとも一部を受け取る受電アンテナを有する受電部と、前記送電アンテナおよび前記受電アンテナの少なくとも一方のインダクタに電気絶縁体を介して一部が熱的に接触した導電性熱伝導体であって、電気的に閉じたループを形成しないように構成された導電性熱伝導体を有する放熱構造とを備えている。ある実施形態において、前記送電アンテナの共振周波数および前記受電アンテナの共振周波数は、一致するように設定されている。本発明の無線電力伝送システムおよび送受電装置によれば、電気的閉ループを形成しないように構成された導電性熱伝導体を用いて放熱する。そのため、共振器のインダクタから発生する熱を、電力伝送効率の低下を抑えながら除去することができる。まず、図1Aおよび図1Bを参照しながら本発明による無線電力伝送システムの基本構成例を説明する。図1Aは、本発明による無線電力伝送システム100の構成例を示すブロック図である。図1Aに示す無線電力伝送システム100は、高周波エネルギRFエネルギを送出する送電アンテナ107を有する送電装置120と、送電アンテナ107から送出されたRFエネルギの少なくとも一部を受け取る受電アンテナ109を有する受電装置140と、受電アンテナ109から発生する熱を外部に伝達する導電性熱伝導体11を有する放熱構造111とを備えている。導電性熱伝導体11は、受電アンテナ109に直接的に接触せず、不図示の電気絶縁体を介して受電アンテナ109のインダクタに熱的に接触している。ここで、熱的に接触するとは、熱伝導によって熱の授受が可能であることを意味する。導電性熱伝導体11は、受電アンテナ109のインダクタから熱を受け取り、外部に放出する。これにより、電気絶縁性を保ちながら受電アンテナ109のインダクタを放熱させることができる。なお、図1Aに示す例では、放熱構造111は受電アンテナ109側に配置され、受電アンテナ109のインダクタを放熱させるが、放熱構造111は送電アンテナ107のインダクタを放熱させるように配置されていてもよい。また、送電アンテナ107および受電アンテナ109の両方に放熱構造111が設けられていてもよい。図1Bは、送電アンテナ107および受電アンテナ109の等価回路の例を示す図である。送電アンテナ107および受電アンテナ109は、ともにインダクタ13、容量素子14、抵抗19を備える共振回路である。図1Bは、送電アンテナ107が直列共振回路であり、受電アンテナ109が並列共振回路である例を示しているが、各アンテナは、直列共振回路および並列共振回路のいずれであってもよい。各インダクタ13のインダクタンスおよび各容量素子14の容量は、送電アンテナ107の共振周波数fTと受電アンテナ109の共振周波数fRとが一致するように設定されることが好ましい。なお、共振器間の結合によって高効率なエネルギ伝送を実現するためには、fT=fRが理想的であるが、fTとfRとの差異が充分に小さければエネルギ伝送は可能である。本明細書において、周波数fTが周波数fRに等しいとは、以下の式1が満足される場合であると定義する。式1|fT-fR|≦fT/QTfR/QRここで、QTは送電アンテナ107の共振器としてのQ値、QRは受電アンテナ109の共振器としてのQ値である。一般に、共振周波数をX、共振器のQ値をQxとした場合、この共振器の共振が生じる帯域はX/Qxに相当する。式1の関係が成立すれば、2つの共振器間で磁気共振による高効率なエネルギ伝送が実現する。以下の説明では、所定の周波数をf0として、fT=fR=f0が成立しているものとする。周波数f0は、例えば50Hz~300GHz、より好ましくは10kHz~1GHz、さらに好ましくは20kHz~20MHzに設定される。送電装置120は、送電アンテナ107のほか、不図示の発振器や電源などを備え得る。送電アンテナ107は、例えば、発振器から周波数f0の高周波エネルギを受け取り、周波数f0の磁界エネルギを周辺空間に分布させる。これにより、送電アンテナ107の周囲に周波数f0で振動する共振磁界が形成される。受電装置140における受電アンテナ109は、この共振磁界と結合することによって送電装置120からRFエネルギを受け取ることができる。受電装置140は、不図示の内部回路や負荷などを備え得る。受電アンテナ109は、例えば、受け取ったRFエネルギを、内部回路を介して負荷に送出することにより、受電装置140を動作させることができる。送電アンテナ107と受電アンテナ109との間で共振磁界を介して電力が伝送されると、一般に導電部分であるインダクタ13において熱が発生し、伝送効率が低下する。従って、インダクタ13から発生する熱を除去することが必要となる。本発明による無線電力伝送システム100では、放熱構造111が送電アンテナ107および受電アンテナ109の少なくとも一方のインダクタ13の近傍に配置され、インダクタ13を放熱させる。以下、図2Aから図2Cを参照しながら、本発明における放熱方式を説明する。図2Aは、インダクタ13の形状の例を示している。本発明におけるインダクタ13の形状は、公知のどのような形状であってもよいが、ここでは、最大巻数が4の導電線巻き線からなる矩形のスパイラル形状を有するインダクタ13を考える。インダクタ13のサイズは、搭載される機器のサイズに応じて適宜設計される。例えば、小型の電子機器においては、インダクタ13の特徴的なサイズ例えば、インダクタ13が矩形の場合は短辺の長さ、円形の場合は直径は、数mm~数cmであり得る。また、大型の給電設備や電気自動車などにおいては、インダクタ13の特徴的なサイズは、数十cm~数mにもなり得る。図2Bは、図2Aに示すインダクタ13を放熱させるための放熱構造111の例を示している。図示されるように、放熱構造111は、導電性熱伝導体11以下、熱伝導体11と呼ぶを有している。熱伝導体11は、例えば、インダクタ13と熱的に接する部分である接触部分11aと、熱を外部に伝達する部分である伝達部分11bとを有する。接触部分11aがインダクタ13の巻き線部分の広範囲にわたって接するように熱伝導体11が構成されることが好ましい。このような熱伝導体11により、インダクタ13から発生する熱を効果的に外部に放出することができる。熱伝導体11は、また、電気的に閉じたループを形成しないように構成される。例えば、図2Bに示す例では、熱伝導体11は、接触部分11aおよび伝達部分11bにそれぞれ分断部18を有している。このような熱伝導体11により、インダクタ13が発生する磁界によって熱伝導体11に誘導電流が流れることを防ぐことができる。放熱構造111は、熱伝導体11以外に、冷却部不図示を有していてもよい。そのような冷却部が熱伝導体11の伝達部分11bの先端放熱端11cに接続されることにより、放熱効果を高めることができる。なお、冷却部が導電性材料で形成されている場合、熱伝導体11の放熱端11cが電気的に接続されることになるため、熱伝導体11は、冷却部に接していない部分に分断部18をもつ必要がある。図2Cは、図2Aに示すインダクタ13および図2Bに示す熱伝導体11の配置関係の例を示す図である。この図に示す例では、熱伝導体11は、インダクタ13の巻き線に沿うように配置されている。熱伝導体11とインダクタ13の巻き線との間には、熱伝導性を有する電気絶縁体12の層が形成されている。電気絶縁体12の厚さは、熱伝導体11とインダクタ13の巻き線との間の電気絶縁性を保持できる範囲で可能な限り薄くすることが好ましい。以上の構成により、インダクタ13から発生する熱を、熱伝導体11によって効率的に除去することができる。本発明によれば、熱伝導体11が電気的閉ループを形成しないため、インダクタ13から発生する磁界によって熱伝導体11中に誘導電流が発生することを抑えることができる。そのため、従来技術による放熱構造を用いた場合よりも、無線電力伝送の伝送効率を高く保つことが可能である。本発明における放熱構造111は、上記のような送電装置120および受電装置140を備えた無線電力伝送システムに限らず、送電および受電の少なくとも一方を行う装置送受電装置にも搭載可能である。このような送受電装置は、送電および受電の少なくとも一方を行うアンテナと、アンテナのインダクタに電気絶縁体を介して一部が熱的に接触し電気的閉ループを形成しない導電性熱伝導体を有する放熱構造とを備える。送受電装置は、送電アンテナ107を備える送電装置120であってもよいし、受電アンテナ109を備える受電装置140であってもよい。また、1つのアンテナを用いて送電および受電の両方を行う装置であってもよい。以下、図3から図6を参照しながら本発明の実施形態を説明する。以下の説明では、図中に示すXYZ座標を用いる。以下の説明において同様の構成要素には同じ参照符号を付与する。実施形態1まず、本発明の第1の実施形態を説明する。本実施形態は、外部の送電装置から共振磁界を介して無線で電力の供給を受けることによって動作する受電装置に関している。受電装置は、例えばノートパソコンや携帯電話などのモバイル機器、電気自動車、蓄電池などであり、電気で動作する機器であればどのような機器であってもよい。なお、以下の説明における放熱構造は、送電装置に搭載された送電アンテナにおいても全く同様に適用でき、その効果に変わりはない。図3は、本実施形態による受電装置140の概略構成を示す図である。受電装置140は、RFエネルギを受け取る受電アンテナ109と、受電アンテナ109で発生する熱を外部に放出するための放熱構造111と、内部回路15と、負荷17とを備えている。受電アンテナ109は、インダクタ13と、容量素子14とを有する共振回路である。放熱構造111は、導電性材料で形成された熱伝導体11と、熱伝導体11を冷却するための冷却部16とを有している。熱伝導体11は、熱伝導性を有する電気絶縁体12を介して受電アンテナ109のインダクタ13に熱的に接触している。内部回路15は、例えば整流回路であり、受電アンテナ109が受け取ったRFエネルギを直流エネルギに変換して負荷17に直流エネルギを送出する。負荷17は、例えば、一般の電気機器や蓄電池である。本実施形態において、内部回路15および負荷17は特に限定されず、公知の要素を適切に組み合わせて用いることができる。以下、本実施形態における受電アンテナ109および放熱構造111をより詳細に説明する。本実施形態における受電アンテナ109は、インダクタ13と容量素子14とを有する共振回路であり、不図示の送電アンテナから送出されるRFエネルギを効率よく受け取ることができる。なお、図3に示す構成では、インダクタ13と容量素子14とは並列に接続されているが、これらは直列に接続されていてもよい。本実施形態におけるインダクタ13は、巻数NNは2以上の整数のスパイラル構造、または巻数1のループ構造を有するものとするが、公知の他の構造を有していてもよい。また、インダクタ13は、一層の導電体パターンから構成されていてもよいし、積層された複数の導電体パターンを直列に接続した構成を有していてもよい。インダクタ13は、高い導電率を有する銅や銀などの導電体によって好適に形成され得る。また、インダクタ13のスパイラル配線の形状は、図3に示すような円形に限定されず、任意の形状でよい。例えば、矩形、楕円形、または非対称形状であっても構わない。ただし、矩形のスパイラル形状を採用する場合、角部分で一定以上の曲率を有していることが好ましい。急激な角度変化を有する配線形状は、高周波電流の集中および周辺空間の磁界密度の集中を招き、発生するジュール熱の増加、および伝送効率の低下につながるからである。なお、本明細書では、インダクタ13の巻き線によって形成される面を、インダクタ13の形成面と呼ぶことにする。インダクタ13の形成面に平行な面をXY平面とする。ここで、インダクタ13の巻き線が同一平面上に配置されておらず、Z軸方向に厚さをもつ層状の構造を有している場合、最大面積を有する配線層によって形成される面をインダクタ13の形成面と呼ぶことにする。本実施形態における容量素子14は、例えばチップ形状、リード形状を有するあらゆるタイプのキャパシタを利用できる。また、空気を介した2配線間の容量を容量素子14として機能させることも可能である。本実施形態における受電アンテナ109の共振周波数fRは、送電アンテナの共振周波数fTに等しい値になるように、インダクタ13、電気絶縁体12、および放熱構造111を含む系のインダクタンス、および容量素子14の容量が設定される。受電アンテナ109の共振周波数を送電アンテナの共振周波数に一致させるためには、容量素子14の容量CFを、以下の式2に示す値に設定すればよい。式2C=1/2πf2Lここで、送受電アンテナの共振周波数をfHz、熱伝導体11、電気絶縁体12、およびインダクタ13で構成される系がもつインダクタンス値をLHとしている。なお、インダクタンス値Lは、熱伝導体11、電気絶縁体12、インダクタ13によって構成される系を、例えばインピーダンスアナライザやネットワークアナライザで計測することによって求めることができる。次に、本実施形態における放熱構造111をより詳細に説明する。放熱構造111は、熱伝導体11と冷却部16とを有する。熱伝導体11は、好ましくは熱伝導率100W/mK以上を持つ材料、例えば銅などの金属類で形成される。熱伝導体11は、熱伝導性を有する電気絶縁体12を介してインダクタ13から熱を受けられるように、インダクタ13の巻き線の内部に配置されている。熱伝導体11とインダクタ13の巻き線との間の絶縁性を維持するために、電気絶縁体12が熱伝導体11とインダクタ13との間に配置されている。熱伝導体11は、分断部18によって導電経路の少なくとも1箇所が分断されている。熱伝導体11は、インダクタ13から離れた位置に配置された冷却部16と接し、インダクタ13が発生した熱を冷却部16に伝達する。冷却部16は、例えばフィン構造を備え、フィンによって対流を発生することにより、熱伝導体11から伝導された熱を外部に放出する。なお、冷却部16における放熱方式は、対流による冷却方式に限らず、インダクタ13で発生した熱を十分に放出できればどのような方式であってもよい。図3に示す構成では、受電装置140は1つの冷却部16を備えているが、2つ以上の冷却部16を備えていてもよい。また、冷却部16が受電装置140に設置されていることは必須ではなく、冷却部160は受電装置140の外部に設けられていてもよい。熱伝導性を有する電気絶縁体12の材料として、例えば、シリコン樹脂をベースとする材料や、アルミ製のフィラーを含有したセラミック材料等を用いることができる。また、これらの材料の代わりに空気などの気体で代用することもできる。本実施形態における熱伝導体11は、インダクタ13によって形成される磁界による誘導電流の経路が閉じたループを形成しないように、導電経路が分断部18によって分断される構造をもつ。例えば、図3に示される構成では、熱伝導体11は、インダクタの形成面の内部に3箇所、冷却部16の内部に1箇所の分断部18を有している。ここで、冷却部16の内部における熱伝導体11の放熱端は、短絡および接地しないように配置されることが好ましい。分断部18の数および位置は上記の例に限らず、導電経路の少なくとも1箇所以上が分断されていればよい。分断部18は、インダクタ13の輪郭によって規定される領域の内部に設けられていてもよいし、外部に設けられていてもよい。また、本実施形態における熱伝導体11は、内部回路15などに対して接地しないように構成される。これにより、閉ループの形成による誘導電流の発生を抑えることができる。以下、図4Aから図4Cを参照しながら、熱伝導体11の好ましい配置について説明する。図4Aは、熱伝導体11と電気絶縁体12とインダクタ13の巻き線とのXY平面上の位置関係を示す配置図である。図4Aに示すインダクタ13の形状は、図3に示すインダクタ13の形状とは異なり、矩形であるが、インダクタ13の形状はどのような形状であってもよい。ここで、前述したように、熱伝導体11において電気絶縁体12を介してインダクタ13に熱的に接した部分を接触部分と呼ぶことにする。熱伝導体11の接触部分をインダクタ13の形成面に投影したとき、当該接触部分は、インダクタ13の最も外側の巻き線と最も内側の巻き線との間に位置するように熱伝導体11を配置することが好ましい。すなわち、熱伝導体11の接触部分の投影幅は、インダクタ13の投影幅よりも小さくすることが好ましい。ここで、インダクタ13の投影幅とは、インダクタ13の形成面において、最も外側の巻き線と最も内側の巻き線との間の距離W1を意味するものとする。また、熱伝導体11の投影幅とは、XY平面内においてインダクタ13の巻き線の方向に垂直な方向の熱伝導体11の幅W2を意味するものとする。熱伝導体11に流れる誘導電流の量は、熱伝導体11の投影幅に依存する。熱伝導体11の投影幅がインダクタ13の投影幅に対して大きい程、インダクタ13によって発生する磁界の影響を受けやすく、誘導電流の量が多くなる。その結果、伝送効率が低下する。逆に、投影幅が小さい程、熱伝導体11とインダクタ13との接触部分が少なくなるため、放熱できる熱量は減少する。従って、熱伝導体11の投影幅は、要求される伝送効率と放熱量とを考慮して最適な値に設計される。また、図4Aに示すように、本実施形態における熱伝導体11は、インダクタ13の巻き線が設けられている部分の中央付近に接するように配置されることが好ましい。なお、電流密度および磁界密度が集中するスパイラルの内側部分の配線抵抗を低減させることは、スパイラルの外側部分の配線抵抗を低減させることよりも共振器のQ値をより改善させることにつながる。そのため、熱伝導体11をインダクタ13の巻き線が設けられている部分の中央よりも外側に熱的に接するように配置してもよい。熱伝導体11の導電経路上の分断部18がインダクタ13のスパイラル形状内に設けられる場合、分断部18は、巻き線の屈曲部の近傍に配置することが好ましい。図4Bは、分断部18が巻き線の屈曲部の近傍に配置された例を示す図である。巻き線の屈曲部分の近傍に発生する磁界の密度は、巻き線の直線部分の近傍に発生する磁界の密度よりも大きいため、屈曲部分の近傍に熱伝導体11の導電部分が配置されていると、誘導電流がより多く流れることになる。その結果、エネルギ損失が大きくなる。従って、分断部18は、巻き線の直線部分の近傍ではなく、屈曲部分の近傍に設けることが好ましい。図4Cは、熱伝導体11と電気絶縁体12とインダクタ13とのZ軸方向の位置関係を示す配置図である。この図では、インダクタ13はZ軸方向に所定の間隔をもつ2層の巻き線からなる構造を示している。図4Cに示すように、インダクタ13が複数層の巻き線からなる構造を有する場合、熱伝導体11は、Z軸方向においてインダクタ13の巻き線の内部に配置されることが好ましい。熱伝導体11をこのように配置することによって、インダクタ13で発生する熱を効率的に冷却部16へ伝達することができる。このような配置を採用する場合、インダクタ13の巻き線と熱伝導体11との間の絶縁性を維持するために、Z軸方向においてインダクタ13の巻き線と熱伝導体11との間に電気絶縁体12が配置される。電気絶縁体12の厚さは、絶縁性を保持できるレベルで可能な限り薄くすることが好ましい。なお、図4Cでは、インダクタ13が2層の巻き線からなる場合の例を示しているが、インダクタ13が3層以上の巻き線からなる場合も同様にZ軸方向において巻き線の間に電気絶縁体12が配置されることが好ましい。以上のように、熱伝導体11は、インダクタ13との接触部分において、XY方向およびZ方向のいずれにおいてもインダクタ13の巻き線インダクタ13の輪郭によって形成される領域の内部に設けられることが好ましい。このように熱伝導体11が配置されることにより、熱伝導体11とインダクタ13との接触部分の範囲を広くすることができるため、放熱効果を高めることができる。本実施形態における放熱構造111によれば、インダクタ13を効率的に放熱させるとともに、伝送効率の低下を抑えることができる。電力伝送時にインダクタ13に電流が流れると、インダクタ13自身がもつ直流抵抗成分によるジュール熱が発生する。ジュール熱は、インダクタ13を形成する巻き線中で発生するので、複数の巻き線がスパイラル状に巻かれているインダクタにおいては、内部で発生する熱を効率よく外部に伝導させることが放熱効率を高める上で重要である。本実施形態における熱伝導体11は、高い熱伝導率を持ち、かつインダクタ13の輪郭によって形成される領域の内部に配置されることにより、インダクタ13で発生するジュール熱を効率よく冷却部16に伝達することができる。また、熱伝導体11の分断部18において電流経路が分断されるため、熱伝導体11に発生する誘導電流が流れにくくなる。結果として、熱伝導体11によるエネルギ損失が少なくなり、伝送効率の低下を防ぐことができる。以上、放熱構造111が受電装置140に搭載される場合の実施形態を説明した。本実施形態における放熱構造111は、受電装置140に限らず、受電装置140に送電するための送電アンテナ107を備えた送電装置120においても全く同様に適用することができ、その効果に変わりはない。実施形態2次に、図5および図6を参照しながら、本発明の第2の実施形態を説明する。本実施形態も実施形態1と同様、受電装置140に関している。本実施形態における受電装置140は、インダクタ13および放熱構造111が実施形態1の受電装置140とは異なっており、その他の構成要素は基本的に同一である。そのため、実施形態1の受電装置140と異なる点のみを説明し、重複する点は説明を省略する。なお、本実施形態における放熱構造111も、受電装置140のみならず送電アンテナ107を備える送電装置120にも全く同様に利用することができる。図5は、本実施形態における受電側共振器の概略構成を模式的に示す図である。本実施形態における熱伝導体11は、中空のパイプ状の形状を有し、内部に冷媒43が封入されている。また、本実施形態におけるインダクタ13は、電気絶縁体12によって周囲が被覆された複数の導電線が熱伝導体11の周囲に巻かれた構造を有している。インダクタ13を構成する各導電線は、容量素子14および内部回路15に接続されている。また、熱伝導体11の端部は、インダクタから離れた冷却部16に接続されている。本実施形態における放熱構造111は、例えばヒートパイプを用いて実現され得る。以下、ヒートパイプを用いる場合の例を説明する。ヒートパイプは、両端に発生する温度差によって内部の冷媒が自立的に循環する構造を持つ。ヒートパイプの熱伝導率は高く、例えば銅線の熱伝導率の約100倍に達する。本実施形態では、インダクタ13に電流が流れたときのインダクタ13側の温度と冷却部16側の温度との差によって、インダクタ13と冷却部16との間を冷媒43が振動循環する。これにより、インダクタ13から発生する熱を効果的に除去することができる。このように、実施形態1における熱伝導体11よりもさらに熱伝導性の高いヒートパイプなどの材料で熱伝導体11を形成することによって、同一の熱量を伝達するために必要となる熱伝導体11の厚さをより細くすることができる。その結果、インダクタ13に流れる電流の方向に垂直な平面で熱伝導体11およびインダクタ13を切った断面における、インダクタ13の断面積に対する熱伝導体11の断面積の割合を小さくできる。その結果、熱伝導体11に流れる誘導電流が少なくなるため、伝送効率の低下をさらに抑えることができる。本実施形態において、熱伝導体11の導電経路上に分断部を形成する場合、図5に示されるようにインダクタ13の外部の冷却部16側に設けてもよいし、インダクタ13の輪郭によって規定される領域の内部に設けてもよい。好ましくはインダクタ13の外部および内部の両方に分断部が設けられる。分断部を冷却部16内に設ける場合には、ヒートパイプは、終端同士が電気的に短絡しないように冷却部16に接続される。ヒートパイプは、好ましくは、冷却部16内部の放熱フィン構造44に接続される。放熱フィン構造44によって、インダクタ13からヒートパイプの終端部に伝達された熱を効率的に外部に放出することができる。なお、冷却部16の構成は上記のものに限られず、公知のどのような方式を採用してもよい。図5では簡単のために冷却部16に接続されたヒートパイプの終端部は短く示されているが、冷却部16に接続されるヒートパイプの終端部の長さは、可能な限り長くすることが好ましい。ヒートパイプ終端部の温度をできるだけ下げるために、インダクタ13から熱伝導体11を介して伝導される熱量に応じた放熱量を確保できるように放熱構造111は構成される。図6は、インダクタ13の導電線によって形成される領域の内部に分断部を設ける場合において、図5のA-A ́線による断面の一部を示す図である。図6aに示すように、ヒートパイプ熱伝導体11および冷媒43の一部を分断し、分断された間の領域を熱伝導性のある電気絶縁性材料51で埋めることにより、熱伝導体11に流れる誘導電流を減少させることができる。また、図6bに示すように、熱伝導体11を導電経路の途中で分断し、分断された部分を熱伝導性のある電気絶縁性材料51で形成されたパイプで中継ぎした構造を採用してもよい。熱伝導性のある電気絶縁性材料51としては、冷媒漏れを防ぐために温度による膨張率などの特性がヒートパイプに近い材料を用いることが好ましい。また、絶縁性の樹脂材料で冷媒漏れを封止することが好ましい。電気絶縁性材料51として材料特性が適正であれば、電気絶縁体12と同じ材料を用いてもよい。なお、本実施形態における放熱構造111は、ヒートパイプを用いずに構成することも可能である。例えば、熱伝導性の高い導電性材料で形成されたパイプ状の構造をもつ熱伝導体11を用いて、パイプ構造の内部と冷却部16との間を冷却用の冷媒43が循環する構成を採用してもよい。冷媒43として、例えばポリアルファオレフィンまたはフローレートなどの高誘電率材料を用いることができる。高誘電率材料は電気抵抗が高いため、磁界による冷媒43中における誘導電流の発生や、不要な導電接触を抑制できる。冷却部16は、例えば電磁ポンプを有し、冷媒43を強制循環させることによってインダクタ13を冷却してもよい。このような構成では、冷媒43が能動的に循環するため、熱伝導体11の単位時間、単位体積あたりの伝導熱量をさらに増加させることができる。そのため、ヒートパイプを用いた構成と比較して、さらに伝送効率の低下を抑えることができる。実施例以下、本発明の実施例を説明する。本発明の有利な効果を実証するべく、図3に示す共振器の構成に基づき、放熱効果の解析を行った。本実施例における送電アンテナのインダクタは、外径75mm、内径45mm、巻き線幅2mm、巻き線厚0.5mm、巻き線間隔3mm、最大巻数4である正方形状のスパイラルインダクタである。また、送電アンテナの容量素子として、送電アンテナの共振周波数が2MHzになるように設定された、3.838nFの容量素子を並列に接続した構成を採用した。受電アンテナのインダクタとして、外径75mm、内径45mm、巻き線幅2mm、巻き線厚0.5mm、巻き線間隔3mm、最大巻数4スパイラル部分の幅17mmである正方形状のスパイラルインダクタがスパイラル形成面の垂直方向に0.9mmの間隔で並列に接続された構成を採用した。さらに、並列に接続された2層のインダクタの中間位置に内径50mm、幅4mm、厚さ0.5mmの熱伝導体を配置した。スパイラルインダクタの配線および熱伝導体の材料としては、銅を用いた。なお、本実施例においては、熱伝導性をもつ電気絶縁体12として、簡単のために空気を用いた。インダクタ13によって生じる磁界結合による伝送効率を比較する上で、空気を用いても特性的に大きな影響がないためである。実施例として、分断部の幅を5mmとし、熱伝導体11における分断部18の位置および個数を変えて伝送効率を測定した。伝送効率は、送電/受電アンテナの入出力端子をネットワークアナライザに接続し、小信号入力条件で通過/反射特性を測定し、アンテナ間の伝送効率を最大化する最適インピーダンスに設定した上で測定した。なお、比較のために、熱伝導体11に分断部18を設けない構成、および熱伝導体11自体を設けない構成における伝送効率も測定した。以下の表1に、伝送効率の比較結果を示す。また、各場合の共振周波数が2MHzになるように設定された容量素子の容量も伝送効率と合わせて示す。表1に示すように、熱伝導体11に分断部を設けることによって、分断部がない場合と比較して、伝送効率が大幅に改善した。また、分断部の位置がインダクタ13内にある方がインダクタ13外にある場合よりも伝送効率が約0.17改善した。さらに、分断部の数が多いほど、伝送効率がより改善することが確認できた。次に、受電アンテナ109における熱伝導体11の幅を8mmおよび17mmに変えた場合の伝送効率を測定した。以下の表2に、測定結果を示す。ここで、分断部18はアンテナ内に1箇所設けられ、分断部の幅は5mmである。また、各場合の共振周波数が2MHzになるようにインダクタ13に並列配置した容量素子14の容量も合わせて示す。表2に示すように、熱伝導体11の幅が小さいほど、伝送効率が良いことが確認できた。熱伝導体11に熱伝導率の高い材料を使用することにより、単位面積あたりの伝導熱量を大きくすることができ、同じ熱量を伝導させるために必要な熱伝導体11の幅を小さくすることができる。そのような熱伝導率の高い材料を使用し、熱伝導体11の幅を小さくすれば、伝送効率の低下を抑えることができることが証明された。以上の実施例より、熱伝導率の高い導電性材料で形成された電気的閉ループを持たない放熱構造を用いることによってインダクタ13を効率的に放熱させるとともに伝送効率の低下を抑えることができる本発明特有の効果が実証された。なお、表1において、熱伝導体11がない場合の伝送効率が最も高い数値を示しているが、これは本解析では温度上昇に起因する伝送効率の低下が反映されていないことに起因すると考えられる。熱伝導体11がない場合、一般にインダクタの温度が急激に上昇するため、伝送効率が大きく低下することになる。よって、実際には熱伝導体11がない場合の伝送効率は、熱伝導体11がある場合の伝送効率よりも低くなると考えられる。本解析では、温度上昇に伴う効果が結果に反映されていないため、熱伝導体11がない場合の伝送効率が実際よりも高い数値となっていると考えられる。