前面板と背面板とを対向配置したプラズマディスプレイパネルを封着するための封着材であって、フリットガラスおよびビークルを含有し、前記フリットガラスに対する前記ビークルの比率が10重量~13重量であり、前記ビークルはニトロセルロースを0.7重量~1.2重量含有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの封着材。前面板、または背面板のいずれかの周囲に、封着材を塗布する工程と、前記塗布した封着材を加熱する工程と、前記封着材は、フリットガラスおよびビークルを含有し、前記フリットガラスに対する前記ビークルの比率が10重量~13重量であり、前記ビークルはニトロセルロースを0.7重量~1.2重量含有し、前記前面板と、背面板とを対向配置して封着する工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法。上述したPDPの製造工程においては、前面板と背面板の少なくともいずれか一方の基板の周縁部に封着材を配置形成し、封着材を配置形成した基板の封着材の焼成を行ってから、焼成温度よりも高い封着温度に昇温させて封着材を軟化溶融させて気密封着を行っていた。ところが、封着後において封着材を塗布形成していない基板側、例えば背面板に封着材を塗布形成した場合においては前面板側から封着材の形成箇所を観察すると、封着材の一部が前面板と接触せずに、気泡となっている部分が存在していることが確認された。このような気泡は、PDPの放電容器としての気密性を低下させ、さらに気泡内のガスの影響によって、表示電極あるいはアドレス電極を腐食し、断線となって画像表示時の欠陥となる不具合が発生していた。上記の課題に対して、本発明のPDPの封着材は、前面板と背面板とを対向配置したプラズマディスプレイパネルを封着するための封着材であって、この封着材は、フリットガラスおよびビークルを含有し、フリットガラスに対するビークルの比率が10重量~13重量であり、ビークルはニトロセルロースを0.7重量~1.2重量含有することを特徴とする。ここで、ビークルはニトロセルロースを1.0重量~1.2重量含有することが望ましい。このような封着材を用いることにより、封着材の形成箇所に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いPDPを実現することができる。以下、本発明の実施形態におけるPDPについて図面を用いて詳しく説明する。実施の形態図1は、本発明の実施形態におけるPDPの構造を示す斜視図である。PDPの基本構造は、一般的な交流面放電型PDPと同様である。図1に示すように、PDP1は前面ガラス基板3などよりなる前面板2と、背面ガラス基板11などよりなる背面板10とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットからなる封着材によって気密封着されている。封着されたPDP1内部の放電空間16には、ネオンNeおよびキセノンXeなどの放電ガスが52kPa~80kPaの圧力で封入されている。前面板2の前面ガラス基板3上には、走査電極4および維持電極5よりなる一対の帯状の表示電極6とブラックストライプ遮光層7が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板3上には表示電極6と遮光層7とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層8が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウムMgOなどからなる保護層9が形成されている。また、背面板10の背面ガラス基板11上には、前面板2の走査電極4および維持電極5と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極12が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層13が被覆している。さらに、アドレス電極12間の下地誘電体層13上には放電空間16を区切る所定の高さの隔壁14が形成されている。隔壁14間の溝にアドレス電極12毎に、紫外線によって赤色、青色および緑色にそれぞれ発光する蛍光体層15が順次塗布して形成されている。走査電極4および維持電極5とアドレス電極12とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極6方向に並んだ赤色、青色、緑色の蛍光体層15を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。次に、PDPの製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板3上に、走査電極4および維持電極5と遮光層7とを形成する。これらの走査電極4および維持電極5を構成する透明電極4a、5aと金属バス電極4b、5b図示無しは、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極4a、5aは薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極4b、5bは銀材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化している。また、遮光層7も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。次に、走査電極4、維持電極5および遮光層7を覆うように前面ガラス基板3上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層誘電体材料層を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極4、維持電極5および遮光層7を覆う誘電体層8が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層8上に酸化マグネシウムMgOからなる保護層9を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板3上に所定の構成物走査電極4、維持電極5、遮光層7、誘電体層8、保護層9が形成され、前面板2が完成する。一方、背面板10は次のようにして形成される。まず、背面ガラス基板11上に、銀材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極12用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成することによりアドレス電極12を形成する。次に、アドレス電極12が形成された背面ガラス基板11上にダイコート法などによりアドレス電極12を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層13を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。次に、下地誘電体層13上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成した後、焼成することにより隔壁14を形成する。ここで、下地誘電体層13上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。次に、隣接する隔壁14間の下地誘電体層13上、および隔壁14の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層15が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板11上に所定の構成部材を有する背面板10が完成する。図2は、本発明の実施形態におけるPDPの前面板と背面板とを封着接合した状態を示す図であり、前面板2と背面板10とをその周囲を封着材31で封着して、背面板10に排気管21を設けた構成を示している。図2aは本発明の実施形態におけるPDPの平面図、図2bは図2aに示したPDPのA-A線断面図である。図2に示すように、前面板2と背面板10とは表示電極6とアドレス電極12とが直交するように対向配置してその周囲を封着材31にて封着するこの工程を封着工程とする。ここで、同工程にて背面板10のコーナ部の所定の位置に設けた排気孔30を覆うように配置した排気管21の拡広した端部の周囲をガラスフリット等の封着材であるフリットタブレット32で封着してもよい。そして、放電空間16を排気管21によって真空排気した後に、同じく排気管21からネオンNeやキセノンXeなどを含む放電ガスを所定の圧力例えば、Ne-Xe混合ガスの場合52kPa~80kPaの圧力で封入して排気管21を封じ切ることによりPDP1を完成させている。次に、前面板2と背面板10とをその電極形成面側を対向させて、その周囲を封着材31で気密封着する封着工程について詳細に述べる。本発明の実施形態において、封着工程は、背面板10の周縁部に封着材31を塗布形成する封着材塗布ステップと、塗布された封着材31を焼成する焼成ステップと、その後、前面板2と背面板10とを対向配置して封着材31を軟化溶融させて封着する封着接合ステップとを備えている。封着材31としては、低融点の鉛成分を含まないフリットガラス、所定のフィラー、樹脂および有機溶剤を混練したペースト状の封着材を用いている。フリットガラスは、少なくとも酸化ビスマスBi2O3を含む非鉛の硼珪酸系であって、その組成は酸化ビスマスBi2O3が70重量~85重量、酸化亜鉛ZnOが8重量~10重量、酸化硼素B2O3が4重量~6重量、酸化アルミニウムAl2O3が6重量~8重量、酸化珪素SiO2、酸化マグネシウムMgOがそれぞれ1重量~3重量になっている。特に酸化ビスマスBi2O3の量は、少な過ぎるとガラスの軟化点温度が下がりにくくなるために封着不良が発生し、逆に多過ぎると表示電極6やアドレス電極12中の銀Agとの反応が生じて発泡しやすくなる。そのため、65重量~80重量の範囲に設定するのが好ましい。また、封着材31のフィラーは耐熱性を有しており、封着材31の熱膨張係数を調整するとともに、フリットガラスの流動状態をコントロールするのに使用される。その材料としては、コージライト、フォルステライト、β-ユークリプタイト、ジルコン、ムライト、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、酸化チタン、酸化モリブデン、酸化スズ、酸化アルミニウム、石英ガラスなどが特に好ましい材料として単用または混用して使用されることが多い。ここで上記有機溶剤にはビークルを添加しており、このビークルにはニトロセルロースを0.7重量~1.2重量含有している。このビークル中の他の成分としては、酢酸イソアミル、ターピネオールなどを用いる。また、ニトロセルロースとは、ニトロセルロースと2-プロパノールなどの揮発成分を28~32重量含む混合物である。このニトロセルロース混合物の粘度は、100~145mPasである。また本発明の実施形態では、ガラスフリットに対するビークルの比率は10重量~13重量としている。これらの比率については後述する。次に、封着工程での各ステップについて述べる。まず、封着材塗布ステップでは封着材31を厚膜印刷やインクジェットまたはディスペンサーを備えた塗布装置を用いて、背面板10の周縁部の所定の位置に塗布形成する。この封着材塗布ステップにて使用する封着材31は先に述べたように有機溶剤およびニトロセルロースを含み混練されることによってペースト状になっている。その後、乾燥ステップにて封着材31を乾燥する。乾燥ステップでは封着材31を塗布した背面板10をIR炉などによって約120°C程度で乾燥させ、有機溶剤を除去する。さらに焼成ステップにて、背面板10を所定の温度で焼成し、封着材31中の樹脂を除去し、フリットガラスを少し軟化させて形状を固定する。また本発明の実施形態では、当該焼成ステップにおいて、背面板10に形成した蛍光体層15の焼成処理も同時に行っている。次に封着接合ステップで、前面板2と背面板10とをそれぞれの電極形成面側を対向配置し、焼成ステップでの焼成温度よりも高い温度で全体を焼成し、封着材31中のガラスフリットを軟化させて前面板2と背面板10とを封着接合する。この状態が図2a、図2bに相当する。図2aに示すように、前面板2の長辺と背面板10の短辺に沿った位置に封着材31が配されることになる。そして、前面板2の短辺側に走査電極4、維持電極5の電圧を印加するための端子が配されるようになり、背面板10の長辺側にアドレス電極12の端子が配される。また、封着工程の封着接合ステップにおいては、図2a、図2bに示すように、背面板10のコーナ部の所定の位置に設けた排気孔30に配置した排気管21を、その周囲に配置したフリットタブレット32を軟化溶融させることによって固定している。フリットタブレット32は封着材31と同様の材料でフリットガラスを含む成型体である。このようにして、前面板2と背面板10とを封着接合し排気管21を固定した後に、隔壁14で仕切られた放電空間16を排気管21によって真空排気する。その後、排気管21からネオンやキセノンなどを含む放電ガスを所定の圧力例えば、Ne-Xe混合ガスの場合、53.2kPa~79.8kPaの圧力で封入する。その後、排気管21を適当な位置で局部的に加熱溶融チップオフして封じ切ることにより気密封止してPDP1を完成させている。以上の製造方法により完成したPDP1は、表示電極6に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電させ、その放電によって発生した紫外線が各色蛍光体層15を励起して赤色、緑色、青色の発光をさせてカラー画像表示を実現している。ここで、本発明の封着材の割合について、さらに詳細に説明する。先に述べたように従来技術の課題として、封着後において封着材を塗布形成していない基板側、上記の例で言うと背面板に封着材を塗布形成しているため前面板側となるが、この前面板側から封着材の形成箇所を観察すると、封着材の一部が前面板と接触せずに、気泡となっている部分が存在している。このような気泡は、PDPの放電容器としての気密性を低下させ、表示電極あるいはアドレス電極を腐食し、断線となって画像表示時の欠陥となる不具合が発生する。この現象について発明者等が検討した結果、気泡の原因は、封着材中のビークルにあり、ビークルが含有する有機溶剤の揮発成分により、乾燥工程または仮焼成行程にて封着材の形状が変化するために生じることが判明した。また、封着材中のビークル含有量を減らすことによって、この気泡の発生を抑制することは可能であるが、一方でフリットガラスの分散性や塗布性に不具合が生じ、封着材として形成できなくなってしまう。そこで、本発明の実施形態では、ガラスフリットに対するビークルの含有量を10重量~13重量としている。ビークルが10重量より少なくなると、フリットガラスの均一な分散が困難になり、ペーストを作製することができなくなる。一方、ビークルが13重量より多くなると、ビークルの増加に伴うビークル中の有機溶剤の増加による気泡によって、電極腐食などの画像表示欠陥が生じる確率が上昇する。さらに、ガラスフリットに対するビークルが10~13重量においても、塗布性や焼成後の形状などの理由から使用可能な領域は限定的であるため、本発明の実施形態ではビークル中に含有するニトロセルロースの量を規定することによって、最適な封着材ペーストの粘度を得ている。ここで、最適な封着材ペーストの粘度について説明する。ペースト粘度は、0.6Pas~1.25Pasが望ましい。ペースト粘度が0.6Pasより小さくなると、塗布後に高さを保持することができず、前面板と封着される際に封着材が前面板との不均一な接触により、気密性を保つことができなくなる確率が上昇することが判明した。また、一方、ペースト粘度が1.25Pasより大きくなると、封着材を形成する塗布時の始終端の形状が安定せず、上記同様前面板と封着される際に封着材が前面板との不均一な接触により、気密性を保つことができなくなる確率が上昇することが判明した。以上より、ペースト粘度は0.6~1.25Pasの範囲であることが必要である。なお、ペースト粘度について、さらに望ましくは、0.8Pas~1.25Pasであり、さらに望ましくは、0.8Pas~1.1Pasである。このようにすることで、封着材の塗布幅をさらに細くすることができ、PDP画面周囲の非表示領域である額縁部を狭くする、いわゆる狭額縁化が可能となる。これは上記の範囲の封着材を用いることで、塗布高さを保つことができるためである。そこで、本発明の実施形態では、封着材ペースト中のビークル含有量が10重量である場合と、ビークル含有量が13重量である場合とについて、当該ビークル中のニトロセルロース濃度に対するペースト粘度との関係性を検討した。その結果を図3に示す。同図に示すように、ビークル中のニトロセルロースの濃度を0.7重量~1.2重量とすることによって、上記の最適な封着材ペースト粘度の範囲とすることがわかる。そこで、本発明の実施形態では、ビークル中のニトロセルロース含有量を0.7重量~1.2重量としている。以上のように、本発明の実施形態では、フリットガラスに対するビークルの比率が10重量~13重量であり、ビークル中のニトロセルロース含有量が0.7重量~1.2重量である封着材を用いている。これにより、封着材の形成箇所に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いPDPを実現することができる。考察ここから、本発明の実施形態での現象について検討する。図4は焼成ステップ後での封着材の塗布幅方向の断面図を示している。図4aは本発明の実施形態について示し、図4bは従来技術について示している。上述したように封着材は、背面板の画像表示領域の略外周に塗布形成される。同図に示すように封着材の断面形状は、凹み部分以下、凹部とするを有し、この部分において塗布膜厚が極小となる点が存在する。しかしながら両図を比較すると、封着材の塗布高さ最大値に対する凹部の深さが異なり、本発明の実施形態は、従来技術よりも小さいことがわかる。つまり、従来技術での封着材310の形状は、凹部の深さが大きく、前面板と接する際に空間となる凹部に気泡が多く残留することになる。この凹部の大小について発明者等は次のように考察する。封着材塗布直後は、本発明の実施形態と従来技術は同じ形状であるが、乾燥ステップにおいて、ビークル中の揮発成分である有機溶剤が蒸発することにより、封着材には有機溶剤分の体積変化が起こる。この体積変化が凹部に対応しており、ビークルがより少ない本発明の実施形態では、塗布性を確保しつつ、凹部を抑えることができる。これにより、本発明の実施形態では前面板と接する際に空間となる凹部に気泡が残留しなくなると考えられる。よって、放電容器としての高い気密性を確保できると共に、腐食による電極の断線を防止することができる。以上のように、本発明の実施形態における封着材は、フリットガラスおよびビークルを含有し、フリットガラスに対するビークルの比率が10重量~13重量であり、ビークルはニトロセルロースを0.7重量~1.2重量含有することを特徴とする。これにより、封着材の一部に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いPDPを実現することができる。第2の実施形態ところで、このようなPDPの封着において次のような課題がある。PDPの大画面化および装置の小型、軽量化の観点から、画面周囲のいわゆる額縁部の幅を狭くすること、すなわち、狭額縁化が望まれている。狭額縁化の一手段として、封着材の塗布幅を細くする方法がある。塗布幅を狭くするために、ディスペンサーの吐出速度の低速度化、あるいはディスペンサーノズル速度の高速化などの方法があるが、いずれも塗布高さを保つことが出来ず、安定的な気密性を保つことが出来なかった。本実施の形態ではさらに狭額縁化を効果的に実施することができる。封着材において、塗布工程後の封着材塗布幅と封着材塗布高さには相対的な関係があり、塗布幅を大きくすることにより、塗布高さも大きくなる。発明者等が検討した結果、PDPの排気工程における気密性を十分に確保するためには、乾燥ステップ後の封着材の高さが0.25mm以上必要であることが判明した。一方で、乾燥ステップ後の封着材の高さを0.25mmよりも大きくするためには、乾燥ステップ後の封着材の塗布幅を2.5mm以上とする必要がある。しかしながら乾燥ステップ後の封着材の塗布幅が2.5mm以上では、十分な狭額縁化とはならない。封着材ペーストの粘度を上げることによって、塗布高さを確保する手段もあるが、この場合封着材ペーストの吐出速度が遅くなり、生産性が悪化することになる。そこで、本実施の形態では、背面板10上であって封着材31を塗布する領域を事前に加熱するようにしている。これを図5に示す。加熱する方法としては、レーザー、熱風、または赤外線を用いた。同図に示すように、塗布装置33は、加熱装置34を備え、ここから熱線35が照射される。この加熱により、塗布直後のペーストの基板付近の溶媒成分が蒸発し、封着材ペーストの広がりが抑えられた。そして、塗布された封着材ペーストの温度を50°Cとすることで、乾燥ステップ後の封着材の塗布幅が1.5mmであっても、塗布高さを0.25mmよりも大きくでき、PDPの排気工程における気密性を確保することができた。この関係を図6に示す。なお、レーザー、または赤外線を用いた、塗布後の封着材ペーストの温度は、50°C~150°Cが望ましい。50°C以下では、封着材ペーストの溶媒が蒸発できず、加熱による効果が得られない。一方、150°C以上では、沸騰現象が起こり、均一な形状が得られない。また、本実施の形態では、背面板10を加熱したが、これに限らず、塗布直後の封着材ペーストを加熱しても同様の効果が得られる。この装置構成について図7に示す。