コンピュータに、処理対象の基板モデルを複数のセルに分割し、前記基板モデルの平面上の少なくとも一つの方向に対して、前記複数のセルに設けられる配線が前記基板モデルにもたらす影響を示す指標を、前記複数のセルそれぞれに占める前記配線の割合と、前記複数のセルのうち隣接するセルにおける前記方向への配線の連続性を示すパラメータとに基づいて算出し、算出された前記指標に基づいて、前記配線の等価物性値を算出し、算出された前記等価物性値を表示装置に出力する、処理を実行させることを特徴とする回路設計支援プログラム。前記隣接するセルの各頂点の前記配線の有無に基づいて、前記方向への前記連続性を示すパラメータを算出することを特徴とする請求項1記載の回路設計支援プログラム。前記複数のセルそれぞれの各頂点に存在する配線の個数に基づいて、前記配線の割合を算出することを特徴とする請求項1または2に記載の回路設計支援プログラム。前記複数のセルの辺の長さを前記配線の幅に基づいて決定することを特徴とする請求項1記載の回路設計支援プログラム。前記処理対象の基板モデルは複数の層を有しており、前記コンピュータに、前記層毎の前記等価物性値を前記表示装置に表示させる処理を実行させることを特徴とする請求項1記載の回路設計支援プログラム。コンピュータが、処理対象の基板モデルを複数のセルに分割し、前記基板モデルの平面上の少なくとも一つの方向に対して、前記複数のセルに設けられる配線が前記基板モデルにもたらす影響を示す指標を、前記複数のセルそれぞれに占める前記配線の割合と、前記複数のセルのうち隣接するセルにおける前記方向への配線の連続性を示すパラメータとに基づいて算出し、算出された前記指標に基づいて、前記配線の等価物性値を算出し、算出された前記等価物性値を表示装置に出力する、ことを特徴とする回路設計支援方法。処理対象の基板モデルを複数のセルに分割する分割部と、前記基板モデルの平面上の少なくとも一つの方向に対して、前記複数のセルに設けられる配線が前記基板モデルにもたらす影響を示す指標を、前記複数のセルそれぞれに占める前記配線の割合と、前記複数のセルのうち隣接するセルにおける前記方向への配線の連続性を示すパラメータとに基づいて算出する指標算出部と、算出された前記指標に基づいて、前記配線の等価物性値を算出する等価物性値算出部と、算出された前記等価物性値を表示装置に出力する出力部と、を有することを特徴とする回路設計支援装置。精度の高い等価物性値を算出するには、有限要素解析等、計算量が膨大なシミュレーションを実行することになる。これに対し、例えば上記特許文献1では、予め配線パターンを登録し、登録した配線パターンに対する物性等価値を算出することで、計算コストの削減を図っている。しかしながら、この方法では登録した配線パターンに一致するものが存在しない場合は別途シミュレーションを実行しているため、シミュレーションに時間がかかると言う問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、等価物性値を少ない計算量で算出する回路設計支援プログラム、回路設計支援方法および回路設計支援装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、開示の回路設計支援プログラムが提供される。このプログラムは、コンピュータに以下の処理を実行させる。処理対象の基板モデルを複数のセルに分割する。基板モデルの平面上の少なくとも一つの方向に対して各セルに設けられる配線が基板モデルにもたらす影響を示す指標を、各セルに占める配線の割合と、前述した方向へのセルの配線の連続性を示すパラメータとに基づいて算出する。算出された指標に基づいて、配線の等価物性値を算出する。算出された等価物性値を表示装置に出力する。配線パターンの影響を考慮したプリント基板有限要素法シミュレーションを高速に行うことができる。以下、実施の形態の回路設計支援装置を、図面を参照して詳細に説明する。まず、実施の形態の回路設計支援装置について説明し、その後、実施の形態をより具体的に説明する。<第1の実施の形態>図1は、第1の実施の形態の回路設計支援装置を示す図である。第1の実施の形態の回路設計支援装置コンピュータ1は、基板モデル情報格納部1aと、配線情報格納部1bと、分割部1cと、指標算出部1dと、等価物性値算出部1eと、出力部1fとを有している。基板モデル情報格納部1aには、等価物性値を算出する対象の基板モデルが格納されている。この基板モデルは、単層基板であっても多層基板であってもよい。図1に示す基板モデル2は多層基板であり、図1にはそのうちの一層を示している。配線情報格納部1bには、基板モデル2に行う配線の情報が格納されている。図1では、基板モデル2の一層上に行った配線3を示している。なお、図1では基板モデル情報格納部1aおよび配線情報格納部1bを回路設計支援装置1内に設けた。しかし、基板モデル情報格納部1aおよび配線情報格納部1bのいずれか一方または両方が回路設計支援装置1外に設けられていてもよい。分割部1cは、基板モデル2を複数のセルに分割する。図1では、基板モデル2を6つに分割したセル4a~4fを点線で示している。ここで、セル4a~4fの辺の長さは配線3の幅ペン幅に基づいて決定するのが好ましい。例えば、セル4a~4fの辺の長さを配線3のペン幅の若干小さい値例えば90とすることができる。90とすることで、処理の速度と、解析精度とのバランスを図ることができる。以下、説明の便宜上、互いに直交するX軸およびY軸を規定する。X軸は、図1中基板モデル2の左右方向の辺に平行に設けられ、Y軸は、基板モデル2の上下方向の辺に平行に設けられているものとする。指標算出部1dは、基板モデル2の平面上のX軸方向およびY軸方向に対してセル4a~4fに設けられる配線3が基板モデル2にもたらす影響を示す指標を算出する。具体的には、指標算出部1dは、セル4a~4fそれぞれに占める配線3の割合以下、配線残存率と言うと、X軸方向およびY軸方向へのセルの配線の連続性を示すパラメータとに基づいて指標を算出する。ここで、配線残存率は、例えば、セル4a~4fの各頂点に存在する配線3の有無に基づいて決定することができる。例えば、0個の場合、割合を0とする。1個の場合、割合0.25とする。2個の場合、割合を0.5とする。3個の場合、割合を0.75とする。4個の場合、割合を1.0とする。なお、各頂点における配線の有無を配線残存率とすることで、指標算出部1dは、簡易に配線残存率を算出することができる。図1には、各セルの配線残存率を示すテーブルTを図示している。テーブルの4aは、セル4aに対応している。同様に、テーブルの4b、4c、4d、4e、4fは、それぞれセル4b、4c、4d、4e、4fに対応している。セル4aの頂点P1、P2、P5、P6にはそれぞれ配線3が存在している。このため、セル4aの割合を1.0100とする。また、セル4bの頂点P2、P6にはそれぞれ配線3が存在しており、頂点P3、P7にはそれぞれ配線3が存在していない。このため、セル4bの割合を0.550とする。セル4c~4fについてもセル4a、4bと同様の方法で割合を求めることができる。また、前述した方向へのセルの配線の連続性を示すパラメータは、例えば隣接するセルの各頂点の配線の有無に基づいて求めることができる。そして、指標算出部1dは、セル4a~4fそれぞれのX軸方向に平行な辺により結ばれる頂点に存在する配線の数に応じた第1のパラメータを決定する。X軸方向に平行な辺により結ばれる頂点に存在する配線の数が0個の場合、第1のパラメータを0に決定する。1個の場合、第1のパラメータを50に決定する。2個の場合、第1のパラメータを100に決定する。指標算出部1dは、1つのセルが有するX軸方向に平行な2辺について、上記第1のパラメータをそれぞれ算出する。そして、指標算出部1dは、求めた第1のパラメータのうち、いずれか大きい方を、セルのX軸方向の連続性を示すパラメータ以下、Xパラメータと言うに決定する。なお、頂点に存在する配線の数に基づいて、連続性を示すパラメータを算出することで、指標算出部1dは、簡易に連続性を示すパラメータを算出することができる。例えば、セル4aの下辺により結ばれる頂点P1、P2にはいずれも配線3が存在するため、頂点P1、P2についての第1のパラメータを100とする。セル4aの上辺により結ばれる頂点P5、P6にはいずれも配線3が存在するため、頂点P5、P6についての第1のパラメータを100に決定する。指標算出部1dは、求めた第1のパラメータはいずれも100であるため100を、セル4aのXパラメータに決定する。また、他の例として、セル4bの下辺により結ばれる頂点P2には配線3が存在し、頂点P3には配線3が存在しないため、頂点P2、P3についての第1のパラメータを50に決定する。セル4aの上辺により結ばれる頂点P6、P7のうち、頂点P6には配線3が存在し、頂点P7には配線3が存在しないため、頂点P6、P7についての第1のパラメータを50に決定する。指標算出部1dは、求めた第1のパラメータはいずれも50であるため、50を、セル4bのXパラメータに決定する。セル4c~4fについてもセル4a、4bと同様の方法でXパラメータを求めることができる。また、指標算出部1dは、各セルのY軸方向に平行な辺により結ばれる頂点に存在する配線の数が0個の場合、第2のパラメータを0に決定する。1個の場合、第2のパラメータを50に決定する。2個の場合、第2のパラメータを100に決定する。指標算出部1dは、1つのセルが有するY軸方向に平行な2辺について、上記第2のパラメータをそれぞれ算出する。そして、指標算出部1dは、求めた2つの第2のパラメータのうち、いずれか大きい方を、セルのY軸方向の連続性を示すパラメータ以下、Yパラメータと言うに決定する。例えば、各セル4aの左辺により結ばれる頂点P1、P5にはいずれも配線3が存在するため、頂点P1、P5についての第2のパラメータを100に決定する。セル4aの右辺により結ばれる頂点P2、P6にはいずれも配線3が存在するため、頂点P2、P6についての第2のパラメータを100に決定する。指標算出部1dは、求めた第2のパラメータは、いずれも100であるため、100を、セル4aのYパラメータに決定する。また、他の例として、セル4bの左辺により結ばれる頂点P2、P6にはいずれも配線3が存在するため、頂点P2、P6についての第2のパラメータを100に決定する。セル4bの右辺により結ばれる頂点P3、P7にはいずれも配線3が存在しないため、頂点P3、P7についての第2のパラメータを0に決定する。指標算出部1dは、求めた2つの第2のパラメータのうち、大きな100を、セル4bのYパラメータに決定する。セル4c~4fについてもセル4a、4bと同様の方法でYパラメータを求めることができる。図1には、セル4a~4fについてそれぞれ求めた配線残存率、XパラメータおよびYパラメータを図示している。指標算出部1dは、配線残存率、XパラメータおよびYパラメータを用いて、X軸方向およびY軸方向それぞれについて配線3が基板モデル2にもたらす影響を示す指標を算出する。なお、この指標の算出方法については、第2の実施の形態にて詳述する。等価物性値算出部1eは、指標算出部1dにより算出された指標に基づいて、配線の等価物性値を算出する。なお、等価物性値の算出方法については、第2の実施の形態にて一例を挙げる。出力部1fは、算出された等価物性値を、表示装置5に出力する。また、出力部1fは、指標算出部1dにより算出された指標を表示装置5に出力するようにしてもよい。この回路設計支援装置1によれば、指標算出部1dが、配線残存率、XパラメータおよびYパラメータを用いて、X軸方向およびY軸方向それぞれについて配線3が基板モデル2にもたらす影響を示す指標を算出するようにした。そして、等価物性値算出部1eが、指標算出部1dにより算出された指標に基づいて、配線の等価物性値を算出するようにした。従って、データベースに予め配線パターンに合致するパターンを用意しておく等の処理を行わずに等価物性値を算出することができる。また、X軸方向およびY軸方向へのセルの配線の連続性を示すXパラメータおよびYパラメータを用いて、配線の等価物性値を算出するようにした。従って、シミュレーションの精度を高めることができる。また、セル4a~4fの等価物性値を、直接有限解析法等を行って算出する場合に比べ、配線方向の影響を考慮した等価物性値の算出を迅速に行うことができる。なお、分割部1c、指標算出部1d、等価物性値算出部1eおよび出力部1fは、回路設計支援装置1が有するCPUCentralProcessingUnitが備える機能により実現することができる。また、基板モデル情報格納部1aおよび配線情報格納部1bは、回路設計支援装置1が有するRAMRandomAccessMemoryやハードディスクドライブHDDHardDiskDrive等が備えるデータ記憶領域により実現することができる。以下、実施の形態をより具体的に説明する。<第2の実施の形態>図2は、第2の実施の形態の回路設計支援装置のハードウェアの一構成例を示す図である。回路設計支援装置10は、CPU101によって装置全体が制御されている。CPU101には、バス108を介してRAM102と複数の周辺機器が接続されている。RAM102は、回路設計支援装置10の主記憶装置として使用される。RAM102には、CPU101に実行させるOSOperatingSystemのプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、RAM102には、CPU101による処理に使用する各種データが格納される。バス108に接続されている周辺機器としては、ハードディスクドライブ103、グラフィック処理装置104、入力インタフェース105、ドライブ装置106、および通信インタフェース107がある。ハードディスクドライブ103は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行う。ハードディスクドライブ103は、回路設計支援装置10の二次記憶装置として使用される。ハードディスクドライブ103には、OSのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置を使用することもできる。グラフィック処理装置104には、モニタ104aが接続されている。グラフィック処理装置104は、CPU101からの命令に従って、画像をモニタ104aの画面に表示させる。モニタ104aとしては、CRTCathodeRayTubeを用いた液晶表示装置等が挙げられる。入力インタフェース105には、キーボード105aとマウス105bとが接続されている。入力インタフェース105は、キーボード105aやマウス105bから送られてくる信号をCPU101に送信する。なお、マウス105bは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボール等が挙げられる。ドライブ装置106は、例えば、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された光ディスクや、USBUniversalSerialBusメモリ等の持ち運び可能な記録媒体に記録されたデータの読み取りを行う。例えば、ドライブ装置106が光学ドライブ装置である場合、レーザ光等を利用して、光ディスク200に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク200には、Blu-ray登録商標、DVDDigitalVersatileDisc、DVD-RAM、CD-ROMCompactDiscReadOnlyMemory、CD-RRecordable/RWReWritable等が挙げられる。通信インタフェース107は、ネットワーク50に接続されている。通信インタフェース107は、ネットワーク50を介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行う。以上のようなハードウェア構成によって、本実施の形態の処理機能を実現することができる。このようなハードウェア構成の回路設計支援装置10内には、以下のような機能が設けられる。図3は、第2の実施の形態の回路設計支援装置の機能を示すブロック図である。ガーバーデータ格納部20には、設計対象の基板モデルが備える各層の配線の配置箇所を示すガーバーデータが格納されている。なお、図3では、ガーバーデータ格納部20が回路設計支援装置10の外部に設けられている場合を示しているが、回路設計支援装置10がガーバーデータ格納部20を有する構成としてもよい。回路設計支援装置10は、解析対象の基板モデルの熱歪み解析を実施する解析部11を有している。解析部11は、熱歪み解析にあたり、設計者による解析対象の基板モデルに対する各種条件の入力画面をモニタ104aに表示させる表示部14を有している。また、解析部11は、設計者による解析対象の基板モデルに対する各種条件の入力を受け付ける。また、解析部11は、設計者の指示により、ガーバーデータ格納部20に格納されているガーバーデータを読み込む。そして、解析部11は、受け付けた条件に基づいて、残銅率算出部12で基板モデル全体に残っている銅配線の割合以下、平均残銅率と言うおよび寄与度を算出する。また、設計者が指定した基板上の特定の領域が存在する場合には、解析部11は、その領域についての平均残銅率および寄与度を算出することもできる。ここで、寄与度は、基板モデルの平面上の少なくとも一つの方向に対して後述する各セルに設けられる配線が基板モデルにもたらす影響を示す指標である。その後、解析部11は、残銅率算出部12が算出した平均残銅率および寄与度に基づいて等価物性値算出部13で等価物性値を算出する。また、解析部11は、残銅率算出部12が算出した平均残銅率および寄与度や、等価物性値算出部13が算出した等価物性値を表示部14でモニタ104aに表示することもできる。その後、解析部11は、算出された等価物性値に基づき熱歪み解析を実施する。以下、解析手順の一例を9個の工程に分けて説明する。なお、各工程は、説明の便宜上設定したものであり、工程の数や、工程の切り分けは、本実施の形態のものに限定されない。また、一部の工程が省略されたり、一部の工程が他の工程に置換されたり、他の工程が追加されたりしてもよい。[工程1]設計者の操作により、解析部11は複数の電子部品例えばBGABallGridArray等が搭載された解析対象の基板モデルの外形情報が記憶されたファイルを読み込む。ファイルとしては、例えば、IDFファイル3次元CADとPCB設計CADのデータを相互互換するために開発された中間ファイル等が挙げられる。そして、解析部11は、読み込んだファイルの基板モデルの外形をモニタ104aに表示する。また、解析部11は、読み込んだファイルを後述する基板外形情報格納部に格納する。図4は、基板モデルの一例を示す図である。図4には、モニタ104aに表示された状態の基板モデル30を示している。基板モデル30は、複数のICIntegratedCircuit部品モデル31、32、33が搭載されている。以下、説明の便宜上、互いに直交するX軸およびY軸を規定する。X軸は、図4中基板モデル30の一辺に平行に設けられ、Y軸は、基板モデル30の他辺に平行に設けられているものとする。[工程2]設計者が、基板モデル30に搭載されている複数の電子部品の中から評価する部品モデルを指定することにより、解析部11は、評価する部品モデルを特定する。以下、解析部11がIC部品モデル31を特定した場合について説明する。解析部11は、特定したIC部品モデル31のモールドの寸法、チップの寸法、チップ配置部品中心からのオフセット量、インターポーザ厚さ、はんだバンプ高さ、はんだバンプ直径、ランド高さ、X軸方向、Y軸方向のはんだバンプの数、はんだバンプのピッチ等の各種パラメータの入力画面をモニタ104aに表示する。そして、解析部11は、設計者の操作による各種パラメータの入力を受け付ける。そして解析部11は、受け付けたパラメータに基づいてIC部品モデル31のメッシュを作成する。また、解析部11は、受け付けたパラメータおよび作成したメッシュを、後述する評価IC領域格納部に格納する。[工程3]解析部11は、設計者の操作による基板モデル30の形状の選択を受け付ける。[工程4]解析部11は、基板モデル30の層構成何層の基板かの入力画面をモニタ104aに表示する。そして、解析部11は、設計者の操作による基板モデル30の層構成の入力を受け付ける。また、解析部11は、導体層の材質および樹脂層の材質の入力を受け付ける。また、解析部11は、基板モデル30の表層を導体層とするか否か等の入力を受け付けることもできる。[工程5]解析部11は、基板モデル30の層毎の材料物性値の入力画面をモニタ104aに表示する。そして、解析部11は、設計者の操作による基板モデル30の層毎の材料物性値の入力を受け付ける。図5は、層毎の材料物性値の入力の受け付けを説明する図である。図5に示すモニタ104aには、基板モデル名:sample1.brdの層毎の材料物性値の入力を受け付けるテーブルT1が表示されている。テーブルT1には、層構成、材料名、DB選択、ヤング率、ポアソン比、熱膨張係数の欄が設けられている。横方向に並べられた情報同士が互いに関連づけられている。層構成の欄には、層の構成を識別する情報が設定されている。L1、L2、L3、L4は、各層の導体層を識別する情報である。例えば、L1は、第1層の導体層を示している。また、PP1、PP2、PP3は、各層の樹脂層を識別する情報である。例えば、PP1は、第1層の樹脂層を示している。DB選択の欄には、材料名の欄に設定された材料に基づいたヤング率、ポアソン比、熱膨張係数を格納するデータベースを呼び出す選択ボタンB1が配置されている。設計者が選択ボタンB1を押下することにより、解析部11が図示しないデータベースを呼び出し、材料データの選択画面をモニタ104aに表示する。設計者が材料データを選択することにより、解析部11は、材料名、ヤング率、ポアソン比、熱膨張係数をテーブルT1に設定する。なお、設計者は、手入力で材料名、ヤング率、ポアソン比、熱膨張係数を入力することもできる。[工程6]設計者によりモニタ104a右下のボタンB2が押下されると、解析部11は、等価物性値パラメータ入力画面をモニタ104aに表示する。図6は、等価物性値パラメータ入力画面を説明する図である。図6に示すモニタ104aには、基板モデル名:sample1.brdの層毎の等価物性値パラメータの入力を受け付けるテーブルT2が表示されている。テーブルT2には、層構成、材料名、厚さ、ガーバー選択、平均残銅率、平均残銅率部品の欄が設けられている。横方向に並べられた情報同士が互いに関連づけられている。層構成、材料名の欄には、テーブルT1に設定されている情報と同じ情報が設定されている。厚さの欄には、設計者により各層の厚さの値が設定される。ガーバー選択の欄には、材料名の欄に設定された材料に基づいたヤング率、ポアソン比、熱膨張係数を格納するデータベースを呼び出す選択ボタンB3が配置されている。平均残銅率の欄には、残銅率算出部12が算出した基板モデル30全体の平均残銅率が設定される。平均残銅率部品の欄には、残銅率算出部12が算出したIC部品モデル31の平均残銅率が設定される。なお、図6では1つの平均残銅率部品の欄を設けたが、平均残銅率部品の欄は、工程2において選択したIC部品モデルの数に応じて設けられる。なお、図6に示すように、平均残銅率および平均残銅率部品の欄は、当初は空欄である。設計者が選択ボタンB3を押下することにより、解析部11が図3に示すガーバーデータ格納部20を呼び出し、ガーバーデータ選択画面図示せずをモニタ104aに表示する。[工程7]解析部11が設計者の操作によるガーバーデータの選択を受け付けることにより、残銅率算出部12が起動する。残銅率算出部12は、選択された層全体の平均残銅率および工程2にて受け付けたIC部品モデル31周辺の平均残銅率を算出する。また、残銅率算出部12は、選択された層全体および工程2にて受け付けたIC部品モデル31の銅配線の配線方向を考慮した平均X軸方向寄与度および平均Y軸方向寄与度を算出する。なお、平均残銅率、平均X軸方向寄与度および平均Y軸方向寄与度の算出方法については、後に詳述する。そして残銅率算出部12は、算出した平均残銅率をテーブルT2の平均残銅率の欄に設定し、算出したIC部品モデル31の平均残銅率を平均残銅率部品の欄に設定する。解析部11は、このテーブルT2をモニタ104aに表示する。図7は、残銅率算出部の算出結果を説明する図である。モニタ104aには、基板層選択タブTB1と、テーブルT3と、ボタンB4とが表示されている。設計者は、基板層選択タブTB1をクリックすることにより、平均残銅率、平均X軸方向寄与度、平均Y軸方向寄与度をモニタ104aに表示させる基板モデル30の層基板層を選択することができる。解析部11は、設計者の基板層選択タブTB1の選択を受け付けると、選択された基板層の平均残銅率、平均X軸方向寄与度、平均Y軸方向寄与度が記載されたテーブルT3をモニタ104aに表示させる。図7では、設計者が選択した基板層L1の平均残銅率、平均X軸方向寄与度、平均Y軸方向寄与度を示すテーブルT3を示している。テーブルT3には、基板モデル30全体およびIC部品モデル31毎の領域面積、平均残銅率、平均X軸方向寄与度、平均Y軸方向寄与度が設定されている。図7では、評価IC領域2および評価IC領域3の欄は空欄になっている。設計者によりモニタ104a右下のボタンB4が押下されると、解析部11は、等価物性値パラメータ入力画面を再びモニタ104aに表示する。図8は、等価物性値パラメータ入力画面を説明する図である。モニタ104aには、テーブルT2と、ボタンB5とが表示されている。図8に示すモニタ104aに表示されたテーブルT2の平均残銅率の欄には、残銅率算出部12により算出された基板モデル30の平均残銅率が設定される。また、テーブルT2の平均残銅率の欄には、残銅率算出部12により算出されたIC部品モデル31の平均残銅率が設定される。[工程8]設計者によりモニタ104a右下のボタンB5が押下されると、解析部11は、工程1にて入力された基板外形情報と工程2にて入力された評価IC領域の情報とに基づいて、基板メッシュを作成する。基板メッシュの作成において、解析部11は、形状のメッシュ分割を行うとともに、別途、等価物性値算出部13を起動し、配線が行われた基板モデル30の等価物性値を算出する。等価物性値算出部13は、工程6にて入力された各層の厚さ、工程5にて入力された基本材料物性値、工程7にて算出された平均残銅率、平均X軸方向寄与度、平均Y軸方向寄与度に基づいてX軸方向およびY軸方向の方向性を伴った等価物性値を算出する。そして、等価物性値算出部13は、作成した要素に算出結果を割り当てる。等価物性値の算出は、まず、平均X軸方向寄与度、平均Y軸方向寄与度を加味した層毎のヤング率、ポアソン比、熱膨張係数を算出する面内の複合則。そして、積層材料の複合則によって、厚さ方向Z軸方向まで含めた等価物性値を算出する。解析部11は、算出された等価物性値をモニタ104aに表示する。以下、等価物性値の算出方法の一例を説明する。図9は、面内の複合則算出を説明する図である。基板モデル30のある1層に2つの材料図9では銅配線と樹脂が存在するときの各パラメータを図9に示すように定義する。なお、Z軸方向は、X軸方向およびY軸方向それぞれに対し直交する方法である。また、図9中、矢印の基端側のパラメータは、計算式に入力するパラメータであり、先端側のパラメータは、算出結果を示している。また、元の材料物性値が等方性の場合は、ヤング率、ポアソン比、熱膨張係数については、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向のパラメータの値は同じになる。前述したように、等価物性値算出部13は、層毎の等価物性値を算出する。X軸方向のヤング率E3x=E1x×KXE2x×1-KXとなる。Y軸方向のヤング率E3y=E1y×KYE2y×1-KYとなる。Z軸方向のヤング率E3z=E1z×ZANE2z×1-ZANとなる。X軸方向のポアソン比ν3x=ν1x×KXν2x×1-KXとなる。Y軸方向のポアソン比ν3y=ν1y×KYν2y×1-KYとなる。Z軸方向のポアソン比ν3z=ν1z×ZANν2z×1-ZANとなる。X軸方向の熱膨張係数α3x={α1x×E1x×KXα2x×E2x×1-KX}/E3xとなる。Y軸方向の熱膨張係数α3y={α1y×E1y×KYα2y×E2y×1-KY}/E3yとなる。Z軸方向の熱膨張係数α3z={α1z×E1z×ZANα2z×E2z×1-ZAN}/E3zとなる。次に、等価物性値算出部13は、積層材料の複合則によって、厚さ方向まで含めた等価物性値を算出する。解析部11は、算出された厚さ方向まで含めた等価物性値をモニタ104aに表示する。図10は、厚さ方向まで含めた等価物性値の算出を説明する図である。層毎に求めた等価物性値を図10のように定義する。なお、図10中、矢印の基端側のパラメータは、計算式に入力するパラメータであり、先端側のパラメータは、算出結果を示している。また、図10では既に銅箔層も樹脂層も、単層での等価物性値が算出されている状況での計算を前提とする。また、板厚の欄には、基板モデル30の各層の厚さが設定されている。また、t=t1t2tnである。X軸方向の厚さ方向まで含めたヤング率Ex={E1X×t13E2X×t1t23―t13EnX×t3-t-tn3}/{t3/8}となる。Y軸方向の厚さ方向まで含めたヤング率Ey={E1Y×t13E2Y×t1t23―t13EnY×t3-t-tn3}/{t3/8}となる。Z軸方向の厚さ方向まで含めたヤング率Ez=t/{t1/E1Zt2/E2Ztn/EnZ}となる。また、X軸方向の厚さ方向まで含めたポアソン比νx=ν1X×t1/tν2X×t2/tνnX×tn/tとなる。Y軸方向の厚さ方向まで含めたポアソン比νy=ν1Y×t1/tν2Y×t2/tνnY×tn/tとなる。Z軸方向の厚さ方向まで含めたポアソン比νz=ν1Z×t1/tν2Z×t2/tνnZ×tn/tとなる。また、X軸方向の厚さ方向まで含めた熱膨張係数αx={α1X×E1X×t1α2X×E2X×t2αnX×EnX×tn}/{E1X×t1E2X×t2EnX×tn}となる。Y軸方向の厚さ方向まで含めた熱膨張係数αy={α1Y×E1Y×t1α2Y×E2Y×t2αnY×EnY×tn}/{E1Y×t1E2Y×t2EnY×tn}となる。Z軸方向の厚さ方向まで含めた熱膨張係数αz={α1Z×E1Z×t1α2Z×E2Z×t2αnZ×EnZ×tn}/{E1Z×t1E2Z×t2EnZ×tn}となる。[工程9]次に、解析部11は、例えば有限要素法プログラムにて、熱歪み解析を実施する。具体的には、解析部11は、等価物性値が定義されたメッシュデータに温度荷重条件を付加する。そして、有限要素法プログラムで数値計算を実施する。解析部11は、熱歪み解析の結果をモニタ104aに表示する。配線方向の影響寄与度を考慮した等価物性値で数値計算を実施することで、より実機に近い状況でシミュレーションを行うことができる。従って、例えば計算時間が短いメッシュの粗いモデルを用いた場合でもある程度の信頼性が確保されるため、シミュレーションの時間を短くすることができる。以下、平均残銅率の算出方法、平均X軸方向寄与度および平均Y軸方向寄与度の算出方法を詳しく説明する。図11は、残銅率算出部が有する機能を示すブロック図である。残銅率算出部12は、基板外形情報格納部121と、評価IC領域格納部122と、セルサイズ決定部123と、パラメータ算出部124と、平均残銅率算出部125と、寄与度算出部126とを有している。ここで、セルサイズ決定部123は、分割部の一例である。パラメータ算出部124、平均残銅率算出部125および寄与度算出部126は、指標算出部の一例である。基板外形情報格納部121には、工程1にて解析部11が読み込んだ基板モデル30の外形情報が記憶されたファイルが格納されている。評価IC領域格納部122には、工程2にて解析部11が特定したIC部品モデル31のパラメータおよびメッシュに関する情報が格納されている。セルサイズ決定部123は、基板外形情報格納部121に格納されている基板モデル30の各層を、複数の矩形のセルに分割する。セルサイズ決定部123は、分割するセルのサイズを決定する。図12は、セルを説明する図である。図12に示す設計対象の基板モデル30の任意の領域34を拡大して示している。領域34には、銅箔の配線35が行われている。セルサイズ決定部123は、ガーバーデータ格納部20に格納されているガーバーデータに含まれる配線35のペン銅箔塗装用幅h1を読み取る。そして、読み取ったペン幅h1に所定の割合を乗じた値をセル36の1辺の幅h2に決定する。本実施の形態では、一例として読み取ったペン幅h1に0.990を乗じた値をセル36の1辺の幅h2に決定する。セルのサイズが大きくなるほど、処理時間は短縮するが、熱歪み解析の精度が下がる。なお、セルのサイズは設計者が任意のサイズに設定するようにしてもよい。パラメータ算出部124は、平均X軸方向寄与度および平均Y軸方向寄与度を算出する際に使用する各種パラメータを算出する。図13~図17は、各種パラメータの算出方法を説明する図である。以下、紙面左側から右側に向かう方向をX軸の正方向とし、紙面下側から上側に向かう方向をY軸の正方向とする。まず、パラメータ算出部124は、領域34の1行目の4つのセル36を処理対象に設定する。そして、パラメータ算出部124は、基点に設定した頂点P11からX軸の正方向に存在する頂点P12、P13、P14、P15それぞれに配線35が存在するか否かを判断する。そして、パラメータ算出部124は、配線35が存在する頂点には、1を設定し、配線35が存在しない頂点には0を設定する。そして、パラメータ算出部124は、X軸の正方向に設定した値を順に記憶した配列A1を作成する。なお、配列A1の1は、行数に対応している。n行目の配列は、配列Anと表記する。図13では、配列A1の各値をで囲って示している。図13に示す例では、配列A11、1、0、0、0となる。1行目の配列A1の作成が終了すると、パラメータ算出部124は、Y軸方向にセル36の1つ分移動した2行目のセル36を処理対象に設定する。そして、頂点P16、P17、P18、P19、P20についての配列A21、1、0、0、0を作成し、記憶する。同様に、パラメータ算出部124は、3行目の配列A3、4行目の配列A4を作成し、記憶する。次に、パラメータ算出部124は、配列A1の隣接する頂点間、すなわち、頂点P11、P12間、頂点P12、P13間、頂点P13、P14間および頂点P14、P15間の頂点の値の組み合わせに応じた配列B1を作成する。この配列B1は、X軸方向の配線35の連続性を示す情報となるものである。具体的には、パラメータ算出部124は、作成した配列A1の、隣接する頂点の値がいずれも0の場合は0を設定する。隣接する頂点の値のいずれか一方が0の場合は、50を設定する。隣接する頂点の値がいずれも1の場合は100を設定する。図13では、配列B1の各値を{}で囲って示している。図13に示す例では、配列B1100、50、0、0、0となる。パラメータ算出部124は、作成した配列B1の各値をセル36の辺に関連づける。例えば配列B1の1つ目の{100}は、頂点P11、P12間のセル36の辺に関連づける。また、配列B1の2つ目の{50}は、頂点P12、P13間のセル36の辺に関連づける。なお、配列B1の各数値は、第1の実施の形態の第1のパラメータに対応するものである。配列B1の作成が終了すると、パラメータ算出部124は、配列A2、配列A3、A4に基づいて配列B2、B3、B4を作成し、記憶する。次に、パラメータ算出部124は、1行目の各セル36の下辺および上辺における配線の連続性を比較し、大きい方をセル36のX軸方向の連続性を示す情報としてセル36に関連づける。具体的には、パラメータ算出部124は、配列B1と配列B2の各列の値を比較する。そして、大きい方の値を記憶した配列C1を作成する。なお、配列C1の各数値は、第1の実施の形態のXパラメータに対応するものである。図14は、配列C1の作成処理を示している。図14では、配列C1の各値をで囲って示している。例えば作成した配列C1の1つ目の100を頂点P11、P12、P16、P17により囲まれるセル36に関連づける。また、配列C1の2つ目の50を頂点P12、P13、P17、P18により囲まれるセル36に関連づける。パラメータ算出部124は、作成した配列C1100、50、0、0を記憶する。また、パラメータ算出部124は、配列C1と同様の方法で配列C2、C3、C4を作成し、記憶する。次に、パラメータ算出部124は、1行目の各セル36のY軸方向に隣接する頂点間、すなわち、頂点P11、P16間、頂点P12、P17間、頂点P13、P18間、頂点P14、P19間および頂点P15、P20間の頂点の配列A1値の組み合わせに応じた配列D1を作成する。この配列D1は、Y軸方向の配線35の連続性を示す情報となるものである。図15は、配列D1の作成処理を示している。パラメータ算出部124は、作成した配列A1、A2の各列の値を比較する。そして、対応する頂点の値がいずれも0の場合は0を設定する。対応する頂点の値のいずれか一方が0の場合は、50を設定する。対応する頂点の値がいずれも1の場合は100を設定する。図15の例では配列D1の各値を<>で囲って示している。パラメータ算出部124は作成した配列D1100、100、0、0、0を記憶する。なお、配列D1の各数値は、第1の実施の形態の第2のパラメータに対応するものである。パラメータ算出部124は、配列D1と同様の方法で配列D2、D3、D4を作成し、記憶する。次に、パラメータ算出部124は、1行目の各セル36の左辺および右辺における配線の連続性を比較し、大きい方をセル36のY軸方向の連続性を示す情報としてセル36に関連づける。具体的には、パラメータ算出部124は、配列D1の隣接する値同士を比較する。そして、大きい方の値を記憶した配列E1を作成する。なお、配列E1の各数値は、第1の実施の形態のYパラメータに対応するものである。図16は、配列E1の作成処理を示している。図16では、配列E1の各値をで囲って示している。例えば作成した配列E1の1つ目の100を頂点P11、P12、P16、P17により囲まれるセル36に関連づける。また、配列E1の2つ目の50をP12、P13、P17、P18により囲まれるセル36に関連づける。パラメータ算出部124は、作成した配列E1100、50、0、0を記憶する。また、パラメータ算出部124は、配列E1と同様の方法で配列E2、E3、E4を作成し、記憶する。次に、パラメータ算出部124は、各セル36の中央部にドットd1を発生させる。そして、パラメータ算出部124は、配線35が存在するドットd1には、1を設定し、配線35が存在しないドットd1には0を設定した配列F1を記憶する。図17は、配列F1の作成処理を示している。図17では、配列F1の各値をで囲って示している。パラメータ算出部124は、作成した配列F11、1、0、0を記憶する。また、また、パラメータ算出部124は、配列F1と同様の方法で配列F2、F3、F4を作成し、記憶する。記憶した配列F1に基づき平均残銅率を算出することで熱歪み解析の精度が高まる。なお、配列F1の算出処理は、省略することもできる。次に、パラメータ算出部124は、各セル36の各頂点およびドットd1における配線の有無に基づいて、各セル36の残銅率を示す配列Gnを作成する。例えば、パラメータ算出部124は、頂点P11、P12、P16、P17により囲まれるセル36について、頂点P11、P12の配線の有無は、配列A11、1、0、0、0から配線が存在すると判断する。また、頂点P16、P17の配線の有無は、配列A21、1、0、0、0から配線が存在すると判断する。また、ドットd1の配線の有無は、配列F11、1、0、0から配線が存在すると判断する。本実施の形態では、配線35が存在する頂点およびドットd1の個数0~5を残銅率に換算する。例えば、配線35が存在する頂点およびドットd1の個数が0個の場合、残銅率0とする。配線35が存在する頂点およびドットd1の個数が1個の場合、残銅率20とする。配線35が存在する頂点およびドットd1の個数が2個の場合、残銅率40とする。配線35が存在する頂点およびドットd1の個数が3個の場合、残銅率60とする。配線35が存在する頂点およびドットd1の個数が4個の場合、残銅率80とする。配線35が存在する頂点およびドットd1の個数が5個の場合、残銅率100とする。そして、セル36毎に残銅率を記憶した配列Gnを作成し、記憶する。図17に示す例では、配列G1100、60、0、0となる。なお、配列G1の各数値は、第1の実施の形態の配線残存率に対応するものである。なお、配列F1の作成を省略した場合には、配線35が存在する頂点の個数を残銅率に換算する。例えば、配線35が存在する頂点の個数が0個の場合、残銅率0とする。配線35が存在する頂点の個数が1個の場合、残銅率25とする。配線35が存在する頂点の個数が2個の場合、残銅率50とする。配線35が存在する頂点の個数が3個の場合、残銅率75とする。配線35が存在する頂点の個数が4個の場合、残銅率100とする。平均残銅率算出部125は、パラメータ算出部124が算出した基板モデル30全体の配列Cn、En、Gnに基づいて、基板モデル30全体の平均残銅率および、選択されたIC部品モデル31が配置されている領域の平均残銅率を算出する。具体的には、平均残銅率算出部125は、基板モデル30に実装されたIC部品モデル31を取り囲むように、IC部品モデル31の表面積の105の領域以下、設定領域と言うを設定する。そして、設定領域内に存在する各セル36の残銅率の平均を取ることにより、設定領域の平均残銅率を算出する。平均残銅率の算出には次式1を使用する。平均残銅率=ΣGij/ij1ここでiは、算出対象の範囲のX軸方向のセル36の数を示し、jは、算出対象の範囲のY軸方向のセル36の数を示す。図18は、寄与度算出部の処理を説明する図である。例えば式1のGijは、領域34の左下を基点としたときにX軸方向のi個目、Y軸方向のj個目の配列Gnの値を示している。すなわち、頂点P11、P12、P16、P17に囲まれたセル36の配列G1の値はG11と表記する。また、頂点P12、P13、P17、P18に囲まれたセル36の配列G1の値はG12と表記する。寄与度算出部126は、パラメータ算出部124が算出した基板モデル30全体の配列Cn、En、Gnおよびi、jに基づいて、基板モデル30全体および、設定領域の平均X軸方向寄与度、平均Y軸方向寄与度を算出する。平均X軸方向寄与度の算出には次式2を使用する。平均Y軸方向寄与度の算出には次式3を使用する。平均X軸方向寄与度=ΣCij×Gij/ij2平均Y軸方向寄与度=ΣEij×Gij/ij3以下、平均残銅率算出部125および寄与度算出部126の処理を、領域34のうち6つのセル36に囲まれた領域34aについて平均残銅率、平均X軸方向寄与度、平均Y軸方向寄与度を算出する場合を例に説明する。領域34aではi=3、j=2となる。このiとjを式1に代入すると、平均残銅率は、G11G12G13G21G22G23/2×3=100600406040/6=50となる。また、このiとjを式2に代入すると、平均X軸方向寄与度は、C11×G11C12×G12C13×G13C21×G21C22×G22C23×G23/2×3=100×1.050×0.60×0100×0.450×0.60×0.4/6=10030040300/6=33.3となる。また、このiとjを式3に代入すると、平均Y軸方向寄与度は、E11×G11E12×G12E13×G13E21×G21E22×G22E23×G23/2×3=100×1.0100×0.60×050×0.450×0.650×0.4/6=100600203020/6=38.3となる。解析部11は、図7に示すように、算出された平均残銅率、平均X軸方向寄与度、平均Y軸方向寄与度をモニタ104aに表示する。次に、残銅率算出部12の処理を、フローチャートを用いて説明する。図19は、残銅率算出部の処理を示すフローチャートである。[ステップS1]セルサイズ決定部123は、セル36のサイズを決定する。その後、ステップS2に遷移する。[ステップS2]パラメータ算出部124は、工程7にて選択された層の基点となる位置から配列An、An1、を作成する。その後、ステップS3に遷移する。[ステップS3]パラメータ算出部124は、X軸方向の配線35の連続性を示す情報を記憶した配列Bn、配列Bn1、を作成する。その後、ステップS4に遷移する。[ステップS4]パラメータ算出部124は、ステップS3にて作成した配列Bnと配列Bn1を比較し、大きい方の値を記憶したセル36のX軸方向の配線35の連続性を示す配列Cn、Cn1、を作成する。その後、ステップS5に遷移する。[ステップS5]パラメータ算出部124は、ステップS2にて作成した配列Anと配列An1を比較し、組み合わせに応じた値を記憶したY軸方向の配線35の連続性を示す配列Dn、Dn1、を作成する。その後、ステップS6に遷移する。[ステップS6]パラメータ算出部124は、配列D1と配列D2の各列の値を比較する。そして、大きい方の値を記憶した配列En、En1、を作成する。その後、ステップS7に遷移する。[ステップS7]パラメータ算出部124は、セル36の中心の配線35の有無を示す配列Fn、Fn1、を作成する。その後、ステップS8に遷移する。[ステップS8]パラメータ算出部124は、セル36の残銅率を示す配列Gn、Gn1、を作成する。その後、ステップS9に遷移する。[ステップS9]平均残銅率算出部125は、ステップS8にて作成した配列Gn、Gn1、と、算出対象の範囲のX軸方向の頂点の数iと、算出対象の範囲のY軸方向の頂点の数jを式1に代入して基板モデル30全体の平均残銅率および設定領域の平均残銅率を算出する。その後、ステップS10に遷移する。[ステップS10]寄与度算出部126は、ステップS5にて作成した配列Dn、Dn1、とステップS8にて作成した配列Gn、Gn1、と、算出対象の範囲のX軸方向の頂点の数iと、算出対象の範囲のY軸方向の頂点の数jを式2に代入して基板モデル30全体および設定領域の平均X軸方向寄与度を算出する。また、寄与度算出部126は、ステップS6にて作成した配列En、En1、とステップS8にて作成した配列Gn、Gn1、と、算出対象の範囲のX軸方向の頂点の数iと、算出対象の範囲のY軸方向の頂点の数jを式3に代入して基板モデル30全体のおよび設定領域の平均Y軸方向寄与度を算出する。その後、図19に示す処理を終了する。以上で図19の処理の説明を終了する。なお、本実施の形態では、ステップS2にて全ての行の配列An、An1、を作成した後に、ステップS3にて配列Bn、Bn1、を作成した。しかしこれに限らず、例えば、配列Anが作成された時点で配列An1の作成を開始する前に、配列Bnの作成を開始してもよい。また、配列Anの隣接する2頂点の情報を取得した時点で配列Bnの対応する要素0か50か100かの計算を開始してもよい。また、本実施の形態では、全ての行の配列An、An1、および配列Bn、Bn1を作成した後に、配列Cn~Gnを作成した。しかしこれに限らず、例えば、配列An1と配列Bn1が作成された時点で配列Cn、Dnの作成を開始してもよい。また、配列Cn、Dn、En、Fnの作成順は、特に限定されない。以上述べたように、回路設計支援装置10によれば、残銅率算出部12が、基板上のX軸方向およびY軸方向に連なる複数のセルにおける配線の連続性を考慮した配列Cn、Cn1、、En、En1、、Gn、Gn1、を作成した。そして、残銅率算出部12が、作成した配列に基づいて平均X軸方向寄与度および平均Y軸方向寄与度を算出した。そして、解析部11が算出された平均X軸方向寄与度および平均Y軸方向寄与度に基づいて要素材料の等価物性値を算出するようにした。これにより、有限要素解析のみを用いて要素材料の等価物性値を算出する場合に比べ、処理を高速に行うことができる。また、残銅率のみを用いて解析を行う場合に比べ、実際の製品に近い環境で解析を行うことができるため、解析の精度を向上させることができる。また、層毎に等価物性値を出力するようにしたので、設計者は、例えば多層基板の下側の層の熱膨張率が小さく、上側の層の熱膨張率が大きい場合に下の層の熱膨張率を大きくするような配線パターンへの変更をすることができる。なお、回路設計支援装置10が行った処理が、複数の装置によって分散処理されるようにしてもよい。例えば、1つの装置が、残銅率の算出処理までを行って平均残銅率、平均X軸方向寄与度および平均Y軸方向寄与度を算出しておき、他の装置が、算出された値を用いて熱歪み解析を実施するようにしてもよい。以上、本発明の回路設計支援プログラム、回路設計支援方法および回路設計支援装置を、図示の実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物や工程が付加されていてもよい。また、本発明は、前述した各実施の形態のうちの、任意の2以上の構成特徴を組み合わせたものであってもよい。なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、回路設計支援装置1、10が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記憶装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリ等が挙げられる。磁気記憶装置には、ハードディスクドライブ、フレキシブルディスクFD、磁気テープ等が挙げられる。光ディスクには、DVD、DVD-RAM、CD-ROM/RW等が挙げられる。光磁気記録媒体には、MOMagnetoOpticaldisk等が挙げられる。プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたDVD、CD-ROM等の可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、ネットワークを介して接続されたサーバコンピュータからプログラムが転送される毎に、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。また、上記の処理機能の少なくとも一部を、DSPDigitalSignalProcessor、ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit、PLDProgrammableLogicDevice等の電子回路で実現することもできる。以上の第1~第2の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。付記1コンピュータに、処理対象の基板モデルを複数のセルに分割し、前記基板モデルの平面上の少なくとも一つの方向に対して、前記複数のセルに設けられる配線が前記基板モデルにもたらす影響を示す指標を、前記複数のセルそれぞれに占める前記配線の割合と、前記複数のセルのうち隣接するセルにおける前記方向への配線の連続性を示すパラメータとに基づいて算出し、算出された前記指標に基づいて、前記配線の等価物性値を算出し、算出された前記等価物性値を表示装置に出力する、処理を実行させることを特徴とする回路設計支援プログラム。付記2前記隣接するセルの各頂点の前記配線の有無に基づいて、前記方向への前記連続性を示すパラメータを算出することを特徴とする付記1記載の回路設計支援プログラム。付記3前記複数のセルそれぞれの各頂点に存在する配線の個数に基づいて、前記配線の割合を算出することを特徴とする付記1または2に記載の回路設計支援プログラム。付記4前記複数のセルそれぞれについて前記連続性を示すパラメータと前記隣接するセルに占める前記配線の割合との積を取った値の総和の平均をとることにより、前記指標を算出することを特徴とする付記1ないし3のいずれかに記載の回路設計支援プログラム。付記5前記複数のセルの辺の長さを前記配線の幅に基づいて決定することを特徴とする付記1記載の回路設計支援プログラム。付記6前記処理対象の基板モデルは複数の層を有しており、前記コンピュータに、前記層毎の前記等価物性値を前記表示装置に表示させる処理を実行させることを特徴とする付記1記載の回路設計支援プログラム。付記7コンピュータが、処理対象の基板モデルを複数のセルに分割し、前記基板モデルの平面上の少なくとも一つの方向に対して、前記複数のセルに設けられる配線が前記基板モデルにもたらす影響を示す指標を、前記複数のセルそれぞれに占める前記配線の割合と、前記複数のセルのうち隣接するセルにおける前記方向への配線の連続性を示すパラメータとに基づいて算出し、算出された前記指標に基づいて、前記配線の等価物性値を算出し、算出された前記等価物性値を表示装置に出力する、ことを特徴とする回路設計支援方法。付記8処理対象の基板モデルを複数のセルに分割する分割部と、前記基板モデルの平面上の少なくとも一つの方向に対して、前記複数のセルに設けられる配線が前記基板モデルにもたらす影響を示す指標を、前記複数のセルそれぞれに占める前記配線の割合と、前記複数のセルのうち隣接するセルにおける前記方向への配線の連続性を示すパラメータとに基づいて算出する指標算出部と、算出された前記指標に基づいて、前記配線の等価物性値を算出する等価物性値算出部と、算出された前記等価物性値を表示装置に出力する出力部と、を有することを特徴とする回路設計支援装置。