"印刷領域が規定されている基板を水平姿勢にて保持するステージと、表面に所定パターンの凸部が形成された印刷版を外周面に装着する中空の円筒形状の版胴と、前記版胴に装着された前記印刷版に印刷材料を供給する供給機構と、前記印刷材料が供給された前記印刷版を前記基板に対して押圧することにより、前記所定パターンを前記印刷領域に転写する転写機構と、を備え、前記転写機構は、前記版胴を水平方向に沿った回転軸を中心に回転させる回転機構と、前記基板を保持する前記ステージと前記版胴とを前記回転軸と垂直な水平方向に沿って相対的に移動させる水平移動機構と、を有し、前記版胴の内周面に周方向に沿って、前記回転軸と平行な方向に延在して前記版胴の温度調整を行う複数の温度調整ユニットを設けることを特徴とする印刷装置。請求項1記載の印刷装置において、前記複数の温度調整ユニットは、前記版胴を加熱する加熱ユニットと、前記版胴を冷却する冷却ユニットと、を含むことを特徴とする印刷装置。請求項2記載の印刷装置において、前記加熱ユニットと前記冷却ユニットとは、前記版胴の内周面に周方向に沿って交互に配置されることを特徴とする印刷装置。請求項1から請求項3のいずれかに記載の印刷装置において、前記回転軸と平行な前記印刷版の前記所定パターンの幅が前記印刷領域の幅と一致するように前記複数の温度調整ユニットの温度を個別に制御する制御手段をさらに備えることを特徴とする印刷装置。請求項1から請求項4のいずれかに記載の印刷装置において、前記所定パターンはストライプ状のパターンであり、前記印刷版の凸部のストライプ形成方向が前記版胴の周方向と一致するように、前記印刷版が前記版胴に装着されることを特徴とする印刷装置。印刷領域が規定されている基板を水平姿勢にて保持する基板保持工程と、表面に所定パターンの凸部が形成された印刷版を中空の円筒形状の版胴の外周面に装着する印刷版装着工程と、前記版胴に装着された前記印刷版に印刷材料を供給する供給工程と、前記版胴を水平方向に沿った回転軸を中心に回転させつつ、前記基板と前記版胴とを前記回転軸と垂直な水平方向に沿って相対的に移動させることにより、前記印刷材料が供給された前記印刷版を前記基板に対して押圧して前記所定パターンを前記印刷領域に転写する転写工程と、前記版胴の内周面に周方向に沿って、前記回転軸と平行な方向に延在して設けられた複数の温度調整ユニットにより前記版胴の温度調整を行う温調工程と、を備えることを特徴とする印刷方法。請求項6記載の印刷方法において、前記複数の温度調整ユニットは、前記版胴を加熱する加熱ユニットと、前記版胴を冷却する冷却ユニットと、を含むことを特徴とする印刷方法。請求項7記載の印刷方法において、前記加熱ユニットと前記冷却ユニットとは、前記版胴の内周面に周方向に沿って交互に配置されることを特徴とする印刷方法。請求項6から請求項8のいずれかに記載の印刷方法において、前記温調工程では、前記回転軸と平行な前記印刷版の前記所定パターンの幅が前記印刷領域の幅と一致するように、前記複数の温度調整ユニットの温度を個別に調整することを特徴とする印刷方法。請求項6から請求項9のいずれかに記載の印刷方法において、前記所定パターンはストライプ状のパターンであり、前記印刷版装着工程では、前記印刷版の凸部のストライプ形成方向が前記版胴の周方向と一致するように、前記印刷版を前記版胴に装着することを特徴とする印刷方法。しかしながら、実際に凸版印刷法を用いて有機ELの発光材料をガラス基板の印刷領域に塗布したときには、印刷結果のトータルピッチが単純に大きすぎたり小さすぎたりというよりも、より複雑な印刷ずれが生じることが多い。具体的には、印刷開始側と印刷終了側とで印刷結果のトータルピッチに変動が生じることがある。これは、製版時に生じた印刷版の厚さの微小なバラツキによる影響を抑制するために、印刷版を基板に対して押圧しつつ印刷した結果として印刷版の変形が生じることに起因するものである。そして、複雑な印刷ずれが生じた場合には、特許文献1,2に開示されている技術ではこれを解消することは困難である。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複雑な印刷ずれであっても解消することが可能な印刷装置および印刷方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、請求項1の発明は、印刷装置において、印刷領域が規定されている基板を水平姿勢にて保持するステージと、表面に所定パターンの凸部が形成された印刷版を外周面に装着する中空の円筒形状の版胴と、前記版胴に装着された前記印刷版に印刷材料を供給する供給機構と、前記印刷材料が供給された前記印刷版を前記基板に対して押圧することにより、前記所定パターンを前記印刷領域に転写する転写機構と、を備え、前記転写機構は、前記版胴を水平方向に沿った回転軸を中心に回転させる回転機構と、前記基板を保持する前記ステージと前記版胴とを前記回転軸と垂直な水平方向に沿って相対的に移動させる水平移動機構と、を有し、前記版胴の内周面に周方向に沿って、前記回転軸と平行な方向に延在して前記版胴の温度調整を行う複数の温度調整ユニットを設けることを特徴とする。また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る印刷装置において、前記複数の温度調整ユニットは、前記版胴を加熱する加熱ユニットと、前記版胴を冷却する冷却ユニットと、を含むことを特徴とする。また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係る印刷装置において、前記加熱ユニットと前記冷却ユニットとは、前記版胴の内周面に周方向に沿って交互に配置されることを特徴とする。また、請求項4の発明は、請求項1から請求項3のいずれかの発明に係る印刷装置において、前記回転軸と平行な前記印刷版の前記所定パターンの幅が前記印刷領域の幅と一致するように前記複数の温度調整ユニットの温度を個別に制御する制御手段をさらに備えることを特徴とする。また、請求項5の発明は、請求項1から請求項4のいずれかの発明に係る印刷装置において、前記所定パターンはストライプ状のパターンであり、前記印刷版の凸部のストライプ形成方向が前記版胴の周方向と一致するように、前記印刷版が前記版胴に装着されることを特徴とする。また、請求項6の発明は、印刷方法において、印刷領域が規定されている基板を水平姿勢にて保持する基板保持工程と、表面に所定パターンの凸部が形成された印刷版を中空の円筒形状の版胴の外周面に装着する印刷版装着工程と、前記版胴に装着された前記印刷版に印刷材料を供給する供給工程と、前記版胴を水平方向に沿った回転軸を中心に回転させつつ、前記基板と前記版胴とを前記回転軸と垂直な水平方向に沿って相対的に移動させることにより、前記印刷材料が供給された前記印刷版を前記基板に対して押圧して前記所定パターンを前記印刷領域に転写する転写工程と、前記版胴の内周面に周方向に沿って、前記回転軸と平行な方向に延在して設けられた複数の温度調整ユニットにより前記版胴の温度調整を行う温調工程と、を備えることを特徴とする。また、請求項7の発明は、請求項6の発明に係る印刷方法において、前記複数の温度調整ユニットは、前記版胴を加熱する加熱ユニットと、前記版胴を冷却する冷却ユニットと、を含むことを特徴とする。また、請求項8の発明は、請求項7の発明に係る印刷方法において、前記加熱ユニットと前記冷却ユニットとは、前記版胴の内周面に周方向に沿って交互に配置されることを特徴とする。また、請求項9の発明は、請求項6から請求項8のいずれかの発明に係る印刷方法において、前記温調工程では、前記回転軸と平行な前記印刷版の前記所定パターンの幅が前記印刷領域の幅と一致するように、前記複数の温度調整ユニットの温度を個別に調整することを特徴とする。また、請求項10の発明は、請求項6から請求項9のいずれかの発明に係る印刷方法において、前記所定パターンはストライプ状のパターンであり、前記印刷版装着工程では、前記印刷版の凸部のストライプ形成方向が前記版胴の周方向と一致するように、前記印刷版を前記版胴に装着することを特徴とする。請求項1から請求項5の発明によれば、印刷版を装着する版胴の内周面に周方向に沿って、版胴の回転軸と平行な方向に延在して版胴の温度調整を行う複数の温度調整ユニットを設けるため、印刷版の版胴周方向に沿ったエリアごとに個別に温調を行って伸縮させることができ、複雑な印刷ずれであっても解消することが可能となる。特に、請求項2の発明によれば、温度調整ユニットが、版胴を加熱する加熱ユニットと、版胴を冷却する冷却ユニットと、を含むため、複雑な印刷ずれに対応して印刷版を伸張または収縮させることができる。また、請求項6から請求項10の発明によれば、印刷版を装着する版胴の内周面に周方向に沿って、版胴の回転軸と平行な方向に延在して設けられた複数の温度調整ユニットにより版胴の温度調整を行うため、印刷版の版胴周方向に沿ったエリアごとに個別に温調を行って伸縮させることができ、複雑な印刷ずれであっても解消することが可能となる。特に、請求項7の発明によれば、温度調整ユニットが、版胴を加熱する加熱ユニットと、版胴を冷却する冷却ユニットと、を含むため、複雑な印刷ずれに対応して印刷版を伸張または収縮させることができる。以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。<第1実施形態>まず、本発明に係る印刷装置の構成の一例について説明する。図1は、本発明に係る印刷装置10全体の斜視図である。また、図2は、印刷装置10の要部構成を示す側面図である。図1および以降の各図においては、それらの方向関係を明確にするためZ軸方向を鉛直方向とし、XY平面を水平面とするXYZ直交座標系を必要に応じて付している。また、図1および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。この印刷装置10は、インクとして有機ELの発光材料を基板Wに転写して有機EL素子のパターン形成のための印刷処理を行う。印刷装置10は、主たる構成として、基台20、ステージ22、版胴14、インク供給機構13および転写機構50を備える。また、印刷装置10は、装置の各動作機構を制御して印刷処理を実行させる制御部90を備える。図1に示すように、基台20上には、一対の直動ガイド32と、これらの直動ガイド32の間に配設されたリニアモータ31とが設けられている。これらの直動ガイド32およびリニアモータ31は、その長手方向が版胴14の回転軸14aと垂直な水平方向Y方向に沿うように配設されている。直動ガイド32およびリニアモータ31にはアライメントテーブル51が連結されており、アライメントテーブル51上に基板Wを水平姿勢にて保持するステージ22が配設されている。このため、アライメントテーブル51は、リニアモータ31の駆動を受けてステージ22とともに版胴14の回転軸14aと垂直な水平方向Y方向に沿って直線移動する。また、アライメントテーブル51には、ステージ22の位置調整を行う位置調整機構が内蔵されている。位置調整機構は、ステージ22をアライメントテーブル51に対してX方向およびY方向にスライド移動させるとともに、θ方向に回転移動させる。基台20の左右側面には支持側板24が固設されている。支持側板24には一対のガイド部材25が鉛直方向Z方向に沿って配設されている。昇降テーブル21は、これら計4本のガイド部材25に案内されて昇降可能とされている。また、昇降テーブル21には、スリットノズル11、インク供給ローラ12、版胴14および版胴モータ15が搭載されている。これらの要素は昇降モータ26の駆動によって昇降テーブル21とともに一体的に昇降する。版胴14は、中空の円筒形状を有するローラであり、X方向に沿って延設された回転軸14aを中心に回転可能に配置されている。版胴14は、版胴モータ15によって水平方向に沿った回転軸14aを中心として回転される。版胴14は、図2の紙面上で時計回りおよび反時計回りのいずれの方向にも回転可能であるが、印刷処理時には版胴モータ15によって時計回りに回転する。版胴14の外周面には、樹脂製の印刷版PL本実施形態では凸版が装着される。樹脂製の印刷版PLは、例えばポリエステル等の樹脂にて形成されている。印刷版PLの両端は図示を省略するクランプ機構によって版胴14の外周面上に固定される。図3は、版胴14を回転軸14aと垂直な平面YZ平面にて切断した断面図である。中空の円筒形状を有する版胴14の内周面には、その周方向に沿って複数の温調ユニット温度調整ユニットが設けられている。複数の温調ユニットは、版胴14を加熱する加熱ユニット40と、版胴14を冷却する冷却ユニット45と、を含む。すなわち、温調ユニットは、加熱ユニット40および冷却ユニット45を含む概念の用語であり、これらの総称である。図4は、加熱ユニット40および冷却ユニット45の配置構成を示す図であり、図3の版胴14の内部を矢印Aの方向から見たものである。加熱ユニット40および冷却ユニット45は、版胴14の回転軸14aと平行な方向X方向に延在する棒状の温調ユニットである。加熱ユニット40および冷却ユニット45のX方向長さは、少なくとも版胴14に装着される印刷版PLの幅よりも長い。加熱ユニット40としては、例えば通電によって発熱する抵抗発熱体などのヒータを用いることができる。また、冷却ユニット45としては、ペルチェ効果を利用したペルチェ素子などを用いることができる。版胴14には複数の加熱ユニット40と複数の冷却ユニット45とが設けられている。図3および図4に示すように、加熱ユニット40と冷却ユニット45とは、版胴14の内周面に周方向に沿って交互に配置されている。加熱ユニット40と冷却ユニット45との配設ピッチ隣り合う加熱ユニット40と冷却ユニット45との配設間隔は特に限定されるものではないが、例えば20mm~100mm程度とすれば良い。また、図3では加熱ユニット40および冷却ユニット45の断面形状を円柱状としているが、この形状も特に限定されるものではなく、例えば四角柱形状など他の形状であっても良い。図2に戻り、インク供給機構13は、版胴14に装着された印刷版PLにインク印刷材料として有機ELの高分子発光材料を供給する。インク供給機構13は、スリットノズル11およびインク供給ローラ12を備えて構成される。インク供給ローラ12は版胴14と平行につまりX方向に沿って配置されている。スリットノズル11は、インク供給ローラ12の回転軸方向X方向に延びるスリットを有してインク供給ローラ12の表面にインクとして有機ELの高分子発光材料を吐出する。スリットノズル11とインク供給ローラ12の表面との間隔、および、インク供給ローラ12の表面と版胴14上の印刷版PLの表面との間隔は、図示しない調整機構によって調整可能とされている。印刷装置10においては、スリットノズル11から回転するインク供給ローラ12の表面にインクが供給され、インク供給ローラ12の表面に発光材料の薄膜が形成される。そして、インク供給ローラ12および版胴14の双方が回転することによって、インク供給ローラ12から版胴14に装着された印刷版PLのパターンにインクが転写され、発光材料のパターンが形成される。さらに、基板Wを保持するステージ22をリニアモータ31によってY方向に沿って一定速度で移動させつつ、版胴モータ15によって版胴14を回転させ、インクを載せた印刷版PLを基板Wに対して押圧することによって発光材料のパターンが印刷版PLから基板Wに転写される。すなわち、版胴14を回転させる版胴モータ15とステージ22を移動させるリニアモータ31とによって転写機構50が構成される。図5は、制御部90のハードウェア構成を示す図である。制御部90のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部90は、各種演算処理を行うCPU91、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM92、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM93および制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスク94をバスライン99に接続して構成されている。また、バスライン99には、版胴14を回転させる版胴モータ15、昇降テーブル21を昇降させる昇降モータ26、ステージ22を直動移動させるリニアモータ31、加熱ユニット40、冷却ユニット45およびインク供給機構13等の要素が電気的に接続されている。版胴14に設けられている複数の加熱ユニット40および複数の冷却ユニット45はそれぞれ個別に制御部90によって制御される。さらに、バスライン99には、種々の情報を表示するためのディスプレイ、コマンドやパラメータ等の入力を受け付けるキーボード、DVD等の記録媒体を読み取るディスクドライブを接続するようにしても良い。次に、上述の構成を有する印刷装置10における処理動作について説明する。図6は、印刷装置10における処理手順を示すフローチャートである。まず、印刷装置10のオペレータが版胴14の外周面に印刷版PLを装着するステップS1。また、印刷装置10のオペレータがステージ22に基板Wを保持させるステップS2。なお、ステップS1とステップS2とは順序が逆であっても良い。基板Wはステージ22に水平姿勢にて保持される。図7は、印刷装置10にて印刷処理の対象となる基板Wの平面図である。本実施形態の基板Wは、有機ELディスプレイ用途のガラス基板である。基板Wには、印刷処理前に予め印刷領域PAが規定されている。印刷領域PAには、ストライプ状縞状に複数のセルが形成されている。複数のセルのそれぞれは、RGBのいずれかに対応している。印刷領域PAのストライプの形成方向ストライプの長手方向がY方向に沿うように、基板Wはステージ22に保持される。また、図8は、版胴14に装着される印刷版PLの平面図である。印刷版PLは、基板Wに有機ELの発光材料を転写するための樹脂製の凸版であり、その表面にはストライプ状のパターン領域PRが形成されている。すなわち、印刷版PLの表面には所定パターンの凸部が形成されている。このパターン領域PRは、基板Wの印刷領域PAに対応するものであり、パターン領域PRのストライプを形成する1本の凸部によって印刷領域PAの1本のセルに発光材料が転写される。パターン領域PRの凸部のストライプ形成方向が版胴14の周方向と一致するように、印刷版PLは版胴14に装着される。次に、版胴14に装着された印刷版PLにインクとして有機ELの高分子発光材料がインク供給機構13によって供給されるステップS3。具体的には、スリットノズル11から吐出されたインクがインク供給ローラ12によって印刷版PLのパターン領域PRの凸部に転写される。そして、基板Wに対する試し印刷を実行するステップS4。すなわち、ステージ22に保持された基板Wを版胴14の回転軸14aと垂直な水平方向に沿って直線移動させつつ、版胴14を回転軸14aを中心に回転させ、インクが供給された印刷版PLを基板Wに当接させることによってパターン領域PRから印刷領域PAへのインクの転写を行う。印刷版PLから基板Wにインクの転写を行う際に、印刷版PLをステージ22の基板Wに対して若干押圧している。具体的には、版胴14の下端の印刷版PLの表面がステージ22の基板Wに対して押圧された状態となるように、制御部90が昇降モータ26を制御して昇降テーブル21を昇降し、版胴14の高さ位置を調整している。このように印刷版PLを基板Wに対して押圧して印刷処理を行うのは、製版時に生じた印刷版PLの厚みの微小なバラツキによる影響を解消するためである。すなわち、印刷版PLの表面がちょうど基板Wの表面に接触する版胴14の高さ位置にて印刷処理を行うと、印刷版PLの厚みのバラツキによって印刷ムラが発生するため、それよりも若干低い版胴14の高さ位置にて印刷版PLを基板Wに対して押圧しながら印刷処理を実行するのである。ステージ22に保持されたガラスの基板Wに対して樹脂製の印刷版PLを押圧すると、その当接点において印刷版PLに変形が生じる。印刷版PLに変形が生じると、印刷ずれが発生することとなる。また、印刷版PLのパターン領域PRの初期状態が印刷領域PAと整合していなかった場合にも、印刷ずれが生じる。図9は、試し印刷によって判明した印刷ずれの一例を示す図である。正常な印刷処理がなされていれば、印刷版PLのパターン領域PRが基板Wの表面に転写された印刷結果PKと基板Wの印刷領域PAとは一致する。しかしながら、上述したような印刷版PLの変形などによって印刷ずれが発生すると、図9に示すように、パターン領域PRが転写された印刷結果PKと印刷領域PAとが一致しなくなる。なお、図9では、理解容易のために印刷ずれの程度を誇張して描いている後述の図11も同様。第1実施形態では、印刷結果PKのトータルピッチが基板Wの印刷領域PAのトータルピッチよりも短くなっている。印刷結果PKのトータルピッチとは、印刷結果PKのストライプ状パターンの一端側ラインから他端側ラインまでの距離であり、ストライプ形成方向に対して垂直な印刷結果PKの幅である。一方、印刷領域PAのトータルピッチとは、印刷領域PAの一端側セルから他端側セルまでの距離であり、ストライプ形成方向に対して垂直な印刷領域PAの幅である。図9に示すように、印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも短くなっている場合には、RGBインクの混色が発生して発光ムラとなるおそれがある。このため、版胴14に設けられた複数の温調ユニットによって印刷版PLのトータルピッチを調整するステップS5。なお、印刷版PLのトータルピッチとは、印刷版PLのパターン領域PRのトータルピッチと同義であり、ストライプ形成方向に対して垂直なパターン領域PRの幅である。印刷版PLのトータルピッチの変動に連動して印刷結果PKのトータルピッチも変化する。図10は、第1実施形態における印刷版PLのトータルピッチ調整を説明するための図である。図10には、版胴14に装着された印刷版PLと、その印刷版PLが装着された領域において版胴14の内周面に設けられた加熱ユニット40および冷却ユニット45を示している版胴14の胴部については図示を略している。なお、同図においては、理解容易と説明の便宜のため、印刷版PLの下方に4本の加熱ユニット40および4本の冷却ユニット45が設けられているが、この本数に限定されるものではなく、印刷版PLのサイズおよび加熱ユニット40と冷却ユニット45との配設間隔によって適宜の値をとりうる。第1実施形態では、印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも均等に短くなっている。すなわち、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとの差分はストライプ形成方向のいずれの位置においても一定である。よって、制御部90の制御により、印刷版PLの下方に設けられた4本の加熱ユニット40が互いに等しい上昇温度分だけ昇温される。昇温された加熱ユニット40は直接的には版胴14を加熱し、その版胴14からの熱伝導によって印刷版PLが加熱される。加熱された印刷版PLにおいては、上昇した温度に応じた熱膨張が生じる。その結果、印刷版PLのパターン領域PRのトータルピッチが伸張され、印刷結果PKのトータルピッチが基板Wの印刷領域PAのトータルピッチと一致することにより印刷ずれが是正されることとなる。なお、図9では、印刷結果PKのストライプ形成方向に沿った両端部図面の上下端部においても印刷ずれが生じているが、ストライプ形成方向における印刷ずれは混色等の問題を生じさせないため、放置しておいても良い。また、第1実施形態では、印刷結果PKのトータルピッチが短すぎるために印刷版PLを熱膨張させる必要があり、印刷版PLの下方の冷却ユニット45に対しては特段の制御を行っていない。4本の加熱ユニット40の上昇温度については、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとの差分から算定するようにすれば良い。より詳細には、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとの差分および印刷版PLの線膨張係数線膨張率に基づいて印刷版PLを昇温すべき温度を算定し、その算定結果に印刷版PLを昇温させるのに必要な加熱ユニット40の上昇温度を算定する。例えば、基板Wの印刷領域PAのトータルピッチが500mmで試し印刷の印刷結果PKのトータルピッチがそれよりも40μm短かったとする。この場合、印刷版PLのベース材料であるPETポリエチレンテレフタレートの線膨張係数が6×105/°Cであり、その上に形成されている凹凸部分の樹脂もベースのPETと同じ寸法だけ伸縮するため、印刷版PLを約1.3°C昇温すれば印刷ずれを補正することができる。そして、印刷版PLが約1.3°C昇温するような加熱ユニット40の上昇温度を算定して制御部90の記憶部RAM93または磁気ディスク94に格納しておく。制御部90は、記憶部に格納された上昇温度の設定値に基づいて、4本の加熱ユニット40がその上昇温度だけ昇温するように制御を行う。このようにすれば、加熱ユニット40が版胴14を介して印刷版PLを加熱することにより、印刷版PLに熱膨張が生じてパターン領域PRのトータルピッチが基板Wの印刷領域PAのトータルピッチと一致するように伸張される。その結果、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとが一致して印刷ずれが解消される。第1実施形態では、印刷版PLの下方に設けられた4本の加熱ユニット40の全てが同一の上昇温度分だけ昇温されるため、印刷版PLのストライプ形成方向に沿った全域にわたって均一に加熱され、パターン領域PRのトータルピッチが均一に伸張される。温調による印刷版PLのトータルピッチ調整が完了した後、ステージ22から試し印刷を行った基板Wを取り外して新たな基板Wをステージ22に保持させるステップS6。この新たな基板Wは、ステップS2にてステージ22に保持させた試し印刷用の基板Wと同様のものであり図7参照、印刷領域PAが規定された有機ELディスプレイ用途のガラス基板である。但し、ステップS6でステージ22に保持させる新たな基板Wは実際の印刷処理の対象となる基板である。そして、インク供給機構13から印刷版PLに再度インクとして発光材料を供給し、ステージ22を直線移動させつつ版胴14を回転させて印刷版PLを基板Wに当接させることにより、実印刷処理を実行するステップS7。この実印刷処理を行っている間は、上述のような加熱ユニット40による印刷版PLの昇温を継続して行っておく。これにより、実印刷処理では、印刷版PLのパターン領域PRが基板Wの表面に転写された印刷結果PKのトータルピッチと基板Wの印刷領域PAのトータルピッチとが一致し、試し印刷で認められた印刷ずれは解消されることとなる。<第2実施形態>次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態の印刷装置10の構成および処理動作の手順については第1実施形態と同様である図1~図6参照。第2実施形態が第1実施形態と相違するのは、ステップS4の試し印刷で判明した印刷ずれの態様、および、それを是正するための印刷版PLの温調態様である。図11は、第2実施形態における印刷ずれを示す図である。ステージ22に保持された基板Wに対して回転する版胴14から樹脂製の印刷版PLを押圧しながら印刷処理を実行すると、図11に示すように、印刷開始側図11の紙面上側から印刷終了側図11の紙面下側に向けて幅が徐々に拡がるような台形状の印刷結果PKとなることが多い。これは、押圧された印刷版PLが印刷開始側から印刷終了側に向けて押し広げられるように変形することによるものである。第2実施形態では、印刷開始側における印刷結果PKのトータルピッチが基板Wの印刷領域PAのトータルピッチよりも短くなっている。逆に、印刷終了側においては、印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも長くなっている。このため、第2実施形態においても、印刷結果PKのトータルピッチが基板Wの印刷領域PAのトータルピッチと一致するように、版胴14に設けられた複数の温調ユニットによって印刷版PLのトータルピッチを調整する。図12は、第2実施形態における印刷版PLのトータルピッチ調整を説明するための図である。同図においては、説明の便宜上、印刷結果PKの形状をパターン領域PRの形状に反映させて描いている。つまり、押圧による変更を考慮したパターン領域PRの形状を描いている。第2実施形態では、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとの差分がストライプ形成方向に沿って変動している。このため、制御部90は、印刷版PLの下方に設けられた複数の加熱ユニット40および冷却ユニット45のそれぞれについて異なる温度制御を行う。具体的には、印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも最も短くなる印刷開始側に対応するパターン領域PRの下方に設けられた加熱ユニット40aについては相対的に大きな上昇温度にて昇温する。逆に、印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも最も長くなる印刷終了側に対応するパターン領域PRの下方に設けられた冷却ユニット45cについては相対的に大きな下降温度にて降温する。印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも若干短くなる位置に対応するパターン領域PRの下方に設けられた加熱ユニット40bについては、加熱ユニット40aよりも小さな上昇温度にて昇温する。また、印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも長くなる位置に対応するパターン領域PRの下方に設けられた加熱ユニット40cについては、温度変更を行わない。同様に、印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも若干長くなる位置に対応するパターン領域PRの下方に設けられた冷却ユニット45bについては、冷却ユニット45cよりも小さな下降温度にて降温する。また、印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも短くなる位置に対応するパターン領域PRの下方に設けられた冷却ユニット45aについては、温度変更を行わない。昇温された加熱ユニット40加熱ユニット40aおよび加熱ユニット40bは、その上昇温度の程度に応じて版胴14を介して印刷版PLを加熱する。降温された冷却ユニット45冷却ユニット45cおよび冷却ユニット45bは、その下降温度の程度に応じて版胴14を介して印刷版PLを冷却する。加熱された印刷版PLの一部においては、上昇した温度に応じた熱膨張が生じてパターン領域PRが伸張される。逆に、冷却された印刷版PLの一部においては、下降した温度に応じてパターン領域PRが収縮される。その結果、印刷版PLのパターン領域PRのトータルピッチが調整され、印刷結果PKのトータルピッチが基板Wの印刷領域PAのトータルピッチと一致することにより印刷ずれが是正されることとなる。加熱ユニット40aおよび加熱ユニット40bの上昇温度、並びに、冷却ユニット45cおよび冷却ユニット45bの下降温度については、第1実施形態と同様に、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとの差分および印刷版PLの線膨張係数から算定すれば良い。そして、その算定結果を制御部90の記憶部に格納しておく。制御部90は、記憶部に格納された上昇温度の設定値に基づいて、加熱ユニット40aおよび加熱ユニット40bがその上昇温度だけ昇温するように制御を行うとともに、下降温度の設定値に基づいて、冷却ユニット45cおよび冷却ユニット45bがその下降温度だけ降温するように制御を行う。このようにすれば、パターン領域PRのトータルピッチが基板Wの印刷領域PAのトータルピッチと一致するように印刷版PLの伸張および収縮が行われて、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとが一致して印刷ずれが解消される。第2実施形態では、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとのずれが一定でないために、印刷版PLのパターン領域PRのエリアごとに個別にトータルピッチの補正を行っている。<本発明に係る印刷技術の利点>本発明に係る印刷技術においては、版胴14の周方向に沿って複数の温調ユニット加熱ユニット40および冷却ユニット45を設けている。これら複数の加熱ユニット40および冷却ユニット45の温度を個別に制御することによって、版胴14に装着された印刷版PLを版胴14の周方向に沿ったエリアごとに温調して伸縮させることができる。このため、第1実施形態のように、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとのずれが一定である場合には、印刷版PLのパターン領域PRをストライプ形成方向に沿った全域にわたって均一に温調してパターン領域PRのトータルピッチを均一に伸縮することができる。一方、第2実施形態のように、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとのずれが一定でない場合には、印刷版PLのパターン領域PRをストライプ形成方向に沿ったエリアごとに異なる温度に温調してパターン領域PRのトータルピッチの伸縮を個別に調整することもできる。いずれの場合であっても、印刷版PLのパターン領域PRのトータルピッチが基板Wの印刷領域PAのトータルピッチと一致するように、すなわち版胴14の回転軸14aと平行な印刷版PLのパターンの幅が印刷領域PAの幅と一致するように、制御部90が複数の温調ユニットの温度を個別に制御している。従って、印刷結果PKのトータルピッチと印刷領域PAのトータルピッチとのずれの態様にかかわらず、版胴14の周方向に沿って設けられた複数の温調ユニットによって印刷版PLを温調することにより、印刷結果PKのトータルピッチを基板Wの印刷領域PAのトータルピッチと一致させることができる。このようにして、本発明に係る印刷技術によれば、複雑な印刷ずれであっても解消することが可能となる。<変形例>以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態においては、版胴14に複数の温調ユニットとして加熱ユニット40および冷却ユニット45の双方を設けるようにしていたが、加熱ユニット40のみまたは冷却ユニット45のみを設けるようにしても良い。版胴14に温調ユニットとして加熱ユニット40のみを設ける場合には、製版時に印刷版PLのパターン領域PRを予め小さめに形成しておく。そうすると、パターン領域PRが転写された印刷結果PKは基板Wの印刷領域PAよりも確実に小さくなり、加熱ユニット40による加熱のみによってパターン領域PRのトータルピッチを印刷領域PAのトータルピッチに一致させることができる。逆に、温調ユニットとして冷却ユニット45のみを設ける場合には、製版時に印刷版PLのパターン領域PRを予め大きめに形成しておけば良い。また、上記各実施形態においては、版胴14に複数の棒状の温調ユニットを設けるようにしていたが、温調ユニットの形状は棒状に限定されるものではなく、例えば長尺のシート状などであっても良い。シート状の温調ユニットとした場合には、その幅版胴14の周方向に沿った長さによって担当する温調領域の大きさが規定されるため、パターン領域PRをエリアごとに細かく温調するのであれば幅を狭くしておく方が好ましい。もっとも、第1実施形態のように印刷版PLのパターン領域PRの全域を均一に温調する場合には、1枚のシート状温調ユニットによって温調するようにしても良い。また、加熱ユニット40および冷却ユニット45として、所定温度の恒温水を流す配管を版胴14の内周面に配設するようにしても良い。さらに、加熱ユニット40および冷却ユニット45の双方をペルチェ素子にて構成するようにしても良い。この場合、ペルチェ素子に流す電流の極性を逆転させることによって、一方のペルチェ素子が加熱ユニット40として機能し、他方のペルチェ素子が冷却ユニット45として機能する。このようにすれば、電流の極性を制御するだけで加熱ユニット40と冷却ユニット45との配置構成を自在に変更することができる。また、第1実施形態においては、印刷結果PKのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチよりも短かったために、加熱ユニット40のみを用いて印刷版PLの加熱を行っていたが、逆に印刷結果PKのトータルピッチの方が長い場合には印刷版PLの下方に設けられた4本の冷却ユニット45のみによって印刷版PLを冷却するようにしても良い。すなわち、パターン領域PRのトータルピッチが印刷領域PAのトータルピッチと一致するように印刷版PLを温調する形態であれば良い。また、上記各実施形態においては、版胴14に対してステージ22に保持された基板Wを直線移動させるようにしていたが、基板Wを保持するステージ22が静止した状態で版胴14が回転軸14aと垂直な水平方向Y方向に沿って直線移動してパターン領域PRから印刷領域PAへのインクの転写を行うようにしても良い。すなわち、基板Wを保持するステージ22と版胴14とを回転軸14aと垂直な水平方向に沿って相対的に移動させる形態であれば良い。また、印刷版17の材質としては、通常の印圧によって変形する素材であれば本発明に係る印刷技術を適用することができる。また、上記各実施形態においては、有機ELの発光材料を塗布液としてガラス基板にパターン印刷する例を説明したが、本発明に係る印刷技術はこれに限定されるものではなく、例えばカラーフィルタ、液晶用ガラス基板、フレキシブル液晶基板或いは電子ペーパー等の基板の製造に適用することができる。"