流体が通過する流体通路と、直列に接続された複数のヒータが、前記流体通路の一方の側部側と他方の側部側とに配置される第1ヒータ群と、両方の前記側部側にそれぞれ設けられて当接するペルチェモジュールと、直列に接続された複数のヒータが、前記他方の側部側と前記一方の側部側とに、かつ前記第1ヒータ群が有するそれぞれのヒータとは異なる位置に配置される第2ヒータ群と、を含むことを特徴とする流体温度調整装置。前記第1ヒータ群は、直列に接続された複数のヒータが、前記流体通路の一方の側部側と他方の側部側とに交互に配置され、前記第2ヒータ群は、直列に接続された複数のヒータが、前記他方の側部側と前記一方の側部側とに交互に、かつ前記第1ヒータ群が有するそれぞれのヒータとは異なる位置に配置される、請求項1に記載の流体温度調整装置。前記第1ヒータ群が有するヒータの数及び前記第2ヒータ群が有するヒータの数は、それぞれ偶数である請求項1又は2に記載の流体温度調整装置。前記第1ヒータ群が有する複数のヒータを接続する第1の配線及び前記第2ヒータ群が有する複数のヒータを接続する第2の配線は、前記流体通路を有する本体部と、前記本体部、前記第1ヒータ群及び前記第2ヒータ群を格納する筐体との間に支持される請求項1から3のいずれか1項に記載の流体温度調整装置。前記一方の側部側に配置されて、複数のヒータを支持する第1伝熱板と、前記他方の側部側に配置されて、複数のヒータを支持する第2伝熱板と、を含む請求項1から4のいずれか1項に記載の流体温度調整装置。前記第1伝熱板及び前記第2伝熱板は、それぞれ前記流体と接触する接液部材を有しており、前記接液部材の位置において、複数の前記ヒータは等間隔で配列される請求項1から5のいずれか1項に記載の流体温度調整装置。複数の前記ヒータは、前記第1伝熱板及び前記第2伝熱板の厚さ方向における中心よりも前記流体通路側に配置される請求項1から6のいずれか1項に記載の流体温度調整装置。特許文献1の流体温調装置は、複数のヒータを備えた2枚の伝熱板を流路の両側に配置して、流路を通過する被温調流体を加熱する。この流体温調装置が有する複数のヒータに電力を供給するにあたり、2系統の電力供給系統を用いて、それぞれの伝熱板が有する複数のヒータに対して電力を供給すると、1系統が断線又は故障してしまうと、装置の稼働が停止してしまう。本発明は、ペルチェモジュール及び複数のヒータに電力を供給して流体を加熱するものにおいて、ヒータに不具合が発生した場合に、装置を停止せず稼働し続けることを目的とする。本発明は、流体が通過する流体通路と、直列に接続された複数のヒータが、前記流体通路の一方の側部側と他方の側部側とに配置される第1ヒータ群と、両方の前記側部側にそれぞれ設けられて当接するペルチェモジュールと、直列に接続された複数のヒータが、前記他方の側部側と前記一方の側部側とに、かつ前記第1ヒータ群が有するそれぞれのヒータとは異なる位置に配置される第2ヒータ群と、を含むことを特徴とする流体温度調整装置である。本発明において、前記第1ヒータ群は、直列に接続された複数のヒータが、前記流体通路の一方の側部側と他方の側部側とに交互に配置され、前記第2ヒータ群は、直列に接続された複数のヒータが、前記他方の側部側と前記一方の側部側とに交互に、かつ前記第1ヒータ群が有するそれぞれのヒータとは異なる位置に配置されることが好ましい。本発明において、前記第1ヒータ群が有するヒータの数及び前記第2ヒータ群が有するヒータの数は、それぞれ偶数であることが好ましい。本発明において、前記第1ヒータ群が有する複数のヒータを接続する第1の配線及び前記第2ヒータ群が有する複数のヒータを接続する第2の配線は、前記流体通路を有する本体部と、前記本体部、前記第1ヒータ群及び前記第2ヒータ群を格納する筐体との間に支持されることが好ましい。本発明において、前記一方の側部側に配置されて、複数のヒータを支持する第1伝熱板と、前記他方の側部側に配置されて、複数のヒータを支持する第2伝熱板と、を含むことが好ましい。本発明において、前記第1伝熱板及び前記第2伝熱板は、それぞれ前記流体と接触する接液部材を有しており、前記接液部材の位置において、複数の前記ヒータは等間隔で配列されることが好ましい。本発明において、複数の前記ヒータは、前記第1伝熱板及び前記第2伝熱板の厚さ方向における中心よりも前記流体通路側に配置されることが好ましい。本発明は、ペルチェモジュール及び複数のヒータに電力を供給して流体を加熱するものにおいて、ヒータに不具合が発生した場合に、装置を停止せず稼働し続けることができる。本発明を実施するための形態以下、実施形態というにつき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、均等の範囲のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の省略、置換又は変更を行うことができる。以下においては、半導体ウエハー処理装置において、半導体ウエハーを洗浄する流体を加熱する例を説明するが、本実施形態はこれに限定されるものではない。<半導体ウエハー処理装置>図1は、本実施形態に係る流体温度調整装置を有する半導体ウエハー処理装置の一例を示す模式図である。図1に示す半導体ウエハー処理装置100は、半導体デバイスの製造工程において、シリコン等の半導体ウエハーWを、加熱した純水等の流体Lで洗浄する装置である。半導体ウエハー処理装置100は、流体温度調整装置20を有する流体温度制御装置1と、制御装置2と、液槽3と、配管4A~4Gと、ポンプ5と、弁6A~6Cと、洗浄部7とを含む。<流体温度制御装置>流体温度制御装置1は、流体温度制御部10と、流体温度調整装置20とを含む。流体温度制御装置1は、半導体ウエハーWを洗浄するための流体Lを加熱又は冷却して、その温度を調整する装置である。本実施形態において、流体Lは純水等の液体であるが、流体Lは液体に限定されるものではなく、気体であってもよい。流体Lの種類は問わず、純水以外であってもよい。流体温度制御部10は、処理部11と、ヒータ駆動部12と、ペルチェ駆動部13とを含む。処理部11は、例えば、マイクロコンピュータであり、CPUCentralProcessingUnitの演算装置とメモリ等の記憶装置とを有している。ヒータ駆動部12及びペルチェ駆動部13は、例えば、スイッチング素子を含むドライバ回路である。処理部11は、例えば、制御装置2から又はオペレーターのマニュアル操作により入力される操作量に基づいて、ヒータ駆動部12とペルチェ駆動部13との少なくとも一方の動作を制御する。処理部11は、演算装置が記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムの命令を実行することにより、これらの制御を実現する。ヒータ駆動部12とペルチェ駆動部13との少なくとも一方は、処理部11から送信された指令値に基づき、流体温度調整装置20が有するヒータ22とペルチェモジュール23との少なくとも一方を駆動する。上述した操作量とは、流体温度調整装置20と流体Lとの間で交換される熱エネルギーの量に相当する指標である。操作量は、例えば、制御装置2が、流体Lの目標温度に基づいて求める。流体温度調整装置20は、流体Lが通過する流体通路21と、流体通路21を通過する流体Lを加熱する複数のヒータ22と、流体通路21を通過する流体Lを加熱又は冷却するペルチェ素子のモジュールであるペルチェモジュール23とを含む。ペルチェモジュール23は、複数のペルチェ素子を有する。本実施形態において、ペルチェモジュール23は、流体Lを冷却及び加熱することができる。このように、本実施形態において、流体温度調整装置20は、ヒータ22とペルチェモジュール23とによって流体Lの加熱又は冷却する装置である。図1に示すように、ヒータ22は、流体通路21側に設けられた伝熱部材としての伝熱板24の内部に取り付けられている。ペルチェモジュール23は、伝熱板24の表面に取り付けられており、伝熱板24よりも流体通路21から離れた位置に配置される。すなわち、流体温度調整装置20は、流体通路21から近い順に、ヒータ22、ペルチェモジュール23が配置される。説明の便宜上、流体温度調整装置20が有する伝熱板24は1個であるが、後述するように流体温度調整装置20は、一対の伝熱板24が流体通路21の両側に配置されている。流体通路21の流体入口21Iから流入した流体Lは、流体通路21を通過する過程でヒータ22及びペルチェモジュール23によって加熱され、昇温する。また、流体通路21を通過する流体Lは、ペルチェモジュール23によって冷却される。ペルチェモジュール23は、流体Lの冷却及び加熱の両方に用いられる。ヒータ22は、流体Lの加熱のみに用いられる。ヒータ22とペルチェモジュール23との少なくとも一方によって温度が調整された流体Lは、流体出口21Eから流出する。流体出口21Eの下流流体Lの流れ方向下流には、温度が調整された後の流体Lの温度を計測するための出口温度センサ31が設けられる。また、伝熱板24には、伝熱板24の温度を計測するための伝熱板温度センサ32が設けられる。図1に示す半導体ウエハー処理装置100は、一枚の半導体ウエハーWを洗浄する洗浄部7を複数備えた、枚葉洗浄装置と呼ばれる種類の装置である。半導体ウエハー処理装置100は、半導体ウエハーWの洗浄時に流体温度制御装置1が流体Lを昇温させる。このため、流体温度制御装置1には、流体Lを必要な温度まで迅速に昇温させる機能が要求される。流体温度制御装置1は、ペルチェモジュール23とヒータ22との両方を用いて流体Lを加熱することができるので、流体Lを迅速に昇温させることができる。その結果、流体温度制御装置1で流体Lを昇温させる半導体ウエハー処理装置100は、処理速度を向上させ、半導体ウエハーWの開始から洗浄終了まで時間を短縮することができる。流体温度制御装置1は、ペルチェモジュール23とヒータ22との両方を用いて流体Lを加熱又は冷却するが、ヒータ22は比較的安価であるとともに、コンパクトにすることができる。このため、冷却能力に比べて大きな加熱能力を要求される場合、ペルチェモジュール23のみで構成するよりも一部をヒータ22で構成した方が流体温度制御装置1を小型かつ安価に実現できる。ヒータ22とペルチェモジュール23との加熱能力が比較的近い場合は、伝熱板24を有効に共用でき、流体冷却制御装置1を小型かつ安価に構成できる。さらに、ペルチェモジュール23は、加熱量又は冷却量を高精度に制御できるので、ヒータ22のみで構成した場合に比べて温度の安定性を向上させることができる。また、操作量が小さい領域でペルチェモジュール23を主体として操作量を割り振ることで、流体Lの温度の安定性をさらに向上させることができる。<制御装置>制御装置2は、半導体ウエハー処理装置100全体の動作を制御するための装置である。制御装置2は、例えば、マイクロコンピュータであり、CPUCentralProcessingUnitの演算装置とメモリ等の記憶装置とを有している。制御装置2は、例えば、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムの命令を演算装置が実行することにより、流体温度調整装置20の操作量を求め、流体温度制御装置1の処理部11に送信する。操作量は、例えば、半導体ウエハーWの洗浄に対して適切な流体Lの温度目標温度と、流体温度調整装置20によって温度が調整された後の流体Lの温度との偏差に基づいて決定される。制御装置2が操作量を求める場合、例えば、制御装置2は、流体Lの目標温度と、流体温度調整装置20の流体出口21Eの下流に設けられた出口温度センサ31から取得した流体Lの温度との偏差を求め、これが0になるように操作量を求める。この他、制御装置2は、半導体ウエハー処理装置100が有するポンプ5及び弁6A~6Cの動作を制御する。また、制御装置2は、液槽3に設けられた液槽温度センサ33から取得した、液槽3に貯められている流体Lの温度に基づき、液槽3内の流体Lの温度を制御する。<液槽、配管、ポンプ、弁及び洗浄部>液槽3は、半導体ウエハーを洗浄するための流体Lを貯める装置である。液槽3と流体温度調整装置20の流体入口21Iとは配管4Aで接続されている。配管4Aは、液槽3内の流体Lを流体温度調整装置20に送る。流体温度調整装置20の流体出口21Eには配管4Bが接続されている。配管4Bの途中には、ポンプ5が設けられている。ポンプ5の吐出口側の配管4Bは、配管4Cに接続されている。配管4Cは、一方が液槽3に接続されるとともに、他方は複数の配管4Dに分岐している。それぞれの配管4Dには弁6Aが設けられている。それぞれの配管4Dの出口側で、洗浄対象の半導体ウエハーWが洗浄される。この部分が洗浄部7である。半導体ウエハーWを洗浄した後の流体Lは、配管4Eを通って配管4Fに集められる。配管4Fは、一端側が液槽3に接続されている。最も液槽3に近い洗浄部7よりも配管4Fの液槽3側には、弁6Bが設けられる。また、配管4Fの他端側は、配管4Gに接続されている。配管4Gには、弁6Cが設けられている。半導体ウエハーWを洗浄しないとき、制御装置2は、すべての弁6Aを閉じて流体Lがそれぞれの洗浄部7へ供給されないようにした状態で、ポンプ5を駆動する。このとき、制御装置2は、液槽3に貯められている流体Lの温度が所定の温度になるように流体温度制御装置1を制御する。このようにすることで、流体温度制御装置1と液槽3との間で流体Lが循環し、液槽3内の流体Lの温度が所定の温度に調整される。半導体ウエハーWを洗浄する場合、制御装置2はポンプ5を駆動するとともに、半導体ウエハーWを洗浄する洗浄部7の弁6Aを開く。このとき、制御装置2は、流体Lの温度が半導体ウエハーWの洗浄に適した温度になるように流体温度制御装置1を制御する。このようにすることで、流体温度制御装置1から、半導体ウエハーWの洗浄に適した温度に調整された流体Lが洗浄対象の半導体ウエハーWに供給される。洗浄後の流体Lは、まだ使用が可能である場合には、配管4F及び弁6Bを通って濾過された後、液槽3に戻される。洗浄後の流体Lに含まれる不純物等の量が増加してきた場合、制御装置2は、弁6Bを閉じ、弁6Cを開くことにより、流体Lを半導体ウエハー処理装置100の外部に排出する。次に、流体温度調整装置20についてより詳細に説明する。<流体温度調整装置>図2は、本実施形態に係る流体温度調整装置の図である。図3は、本実施形態に係る流体温度調整装置が有する第1伝熱板及び第2伝熱板を示す図である。図4は、図3のA-A断面図である。図5は、本実施形態に係るヒータの図である。流体温度調整装置20は、内部に流体通路21を有する本体部本体ブロック20Bの一方の側部20BSaと他方の側部20BSbとに、第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとが取り付けられている。すなわち、第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとは、流体通路21の一方の側部側本体部20Bの一方の側部20BSa側に相当と他方の側部側本体部20Bの他方の側部20BSb側に相当に配置される。このように、流体通路21の両側に、一対の伝熱板、すなわち第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとが配置されている。本実施形態において、第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとは、それぞれ1個であるが、これらの数はそれぞれ複数であってもよい。本体部20Bは、流体Lに接触した場合に不純物を発生させにくく、酸又はアルカリ等によって冒されにくい材料で製造される。このような材料としては、例えば、フッ素樹脂がある。本実施形態において、本体部20Bは、フッ素樹脂で作られている。流体通路21は、本体部20Bの内部に形成されるので、流体通路21を流れる流体Lは、フッ素樹脂と接触することになる。上述したように、フッ素樹脂は、不純物を発生させにくいので、不純物を極力排除したい半導体製造プロセスに流体温度調整装置20を適用する場合には特に好適である。本実施形態においては、図2に示すように、ペルチェモジュール23の外側に、ペルチェモジュール23が有するペルチェ素子の基準温度を与えるための放熱装置25が設けられる。放熱装置25は、流体Lの加熱冷却時にペルチェモジュール23の熱を吸熱又は排熱する。図2に示すように、流体通路21の両側に、第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとが配置されるとともに、それぞれ2個ずつのペルチェモジュール23及び放熱装置25が配置される。すなわち、流体温度調整装置20は、ペルチェモジュール23及び放熱装置25をそれぞれ4個有している。次に、流体通路21について説明する。図2に示すように、流体通路21は、分岐通路21Mと、複数の熱交換部21EXと、回収通路21Cとを含む。本体部20Bの外部から内部に導入された分岐通路21Mは、本体部20Bの内部で分岐して、複数本実施形態では4個の熱交換部21EXに接続される。また、それぞれの熱交換部21EXは、本体部20Bの内部で回収通路21Cに接続されている。回収通路21Cは、本体部20Bの内部から外部に引き出される。本体部20Bの一方の側部20BSa側に配置された2個の熱交換部21EXは、第1伝熱板24Aと対向し、本体部20Bの他方の側部20BSb側に配置された2個の熱交換部21EXは、第2伝熱板24Bと対向する。図3、図4に示すように、第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bは、それぞれの熱交換部21EXと対向する部分に、流体Lと接触する接液部材29を有している。本実施形態において、接液部材29は、第1伝熱板24A又は第2伝熱板24Bに接着されている。本実施形態において、接液部材29は円板であるが、これに限定されるものではない。接液部材29は、例えば、耐食性が高く不純物の発生が少ないアモルファスカーボンで製造される。流体通路21の流体入口21Iから分岐通路21Mに流入した流体Lは、分岐通路21Mからそれぞれの熱交換部21EXに導入される。熱交換部21EX内の流体Lは、第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bとの間で熱交換する。熱交換部21EXで温度が上昇又は下降した流体Lは、回収通路21Cに流入した後、流体通路21の流体出口21Eから本体部20Bの外部へ流出する。このようにして、流体温度調整装置20は、流体Lを加熱又は冷却する。次に、第1伝熱板24A、第2伝熱板24B及びヒータ22について説明する。図2~図4に示すように、第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとは、それぞれ複数本実施形態では6個のヒータ22を有している。ヒータ22の数は本実施形態の例に限定されるものではない。複数のヒータ22は、一列に配置されている。このような構造により、本実施形態において、流体温度調整装置20は、流体通路21の一方の側部側と他方の側部側とに、それぞれ複数のヒータ22が一列かつ同数ずつ配置されている。ヒータ22の数は同数ずつである必要はなく、流体通路21の両方の側部側においてヒータ22の出力が同等になれば、両者におけるヒータ22の数は異なっていてもよい。図3に示すように、第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bは、平面視が長方形の板である。必要に応じて、第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bの最も大きい2個の面を主面、主面に直交する長辺側の2個の面を側面、主面に直交する短辺側の2個の面を端面という。主面同士、側面同士及び端面同士はいずれも対向し、かつ平行である。第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bは、一方の側面から他方の側面に向かって端面と平行に貫通する6個の貫通孔24Hを有している。それぞれの貫通孔24Hに棒状のヒータ22が差し込まれており、これらは、主面からねじ込まれたイモねじNで、第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとに固定される。イモねじNは、ヒータ22の非発熱部を固定する。第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bは、熱伝導性の高い材料、例えば金属で製造される。第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとは、いずれも同数本実施形態では6個のヒータ22を有している。このため、第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとの温度が同等になるので、伝熱板温度センサ32を両方に取り付ける必要はない。このため、伝熱板温度センサ32は、第1伝熱板24A又は第2伝熱板24Bのいずれか一方に取り付ければ、片方のヒータ22が断線した場合でも、第1伝熱板24Aの温度と第2伝熱板24Bの温度とを等価に測定することができる。その結果、伝熱板温度センサ32の数を低減することができるので、流体温度調整装置20のコストダウンを図ることができる。本実施形態においては、第1伝熱板24Aに伝熱板温度センサ32が取り付けられる。第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bは、流体通路21の熱交換部21EXに対応して、それぞれ2個の接液部材29を有している。流体温度調整装置20は、1個の熱交換部21EXに対して3個のヒータ22で加熱する。このため、第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bの主面側から見た場合に、1個の接液部材29と3個のヒータ22とが重なるように配置される。本実施形態では、接液部材29の位置において、複数本実施形態では3個のヒータ22は等間隔で配列されることが好ましい。すなわち、接液部材29の位置において隣接するヒータ22同士の間隔Pは等しいことが好ましい。このようにすることで、1個の熱交換部21EX内における加熱量のばらつきを低減することができる。また、図4に示すように、複数本実施形態では6個のヒータ22は、第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bの厚さ方向主面と直交する方向における中心CLよりも流体通路、すなわち熱交換部21EX側に配置される。第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bの厚さをtとすると、接液部材29が取り付けられている側からヒータ22の中心までの距離tiは、接液部材29が取り付けられていない側からの距離t-tiよりも小さくなる。このようにすることで、複数のヒータ22を熱交換部21EXに接近して配置することができるので、流体温度調整装置20は、接液部材からヒータ22までの距離が短く、効率よく加熱することができる。また、流体温度調整装置20は、接液部材とは反対側の伝熱板の厚みを十分確保できるため、接液部材とは反対側のヒータ22の熱を効率よく接液部材へ伝熱することができる。このように、流体温度調整装置20は、熱交換部21EX内の流体Lを効率よく加熱することができる。接液部材29の位置に複数のヒータ22を配置する場合、図5に示すように、すべてのヒータ22の発熱領域22H内に接液部材29が入るようにすることが好ましい。このようにすることで、1個の熱交換部21EX内における加熱量のばらつきを低減することができる。また、流体通路21の一方の側部側と他方の側部側とにおいて、ヒータ配列方向における隣接するヒータ22同士の間隔は、等間隔であることが好ましい。このようにすれば、第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bの温度分布をより小さくすることができるので、加熱量のばらつきを抑制することができる。次に、複数のヒータ22の配線について説明する。図6、図7は、流体温度調整装置が有する複数のヒータの配線を示す図である。図8は、配線された複数のヒータの斜視図である。図9は、流体温度調整装置が有する複数のヒータの配線を示す図である。流体温度調整装置20は、流体通路21の両側にそれぞれ複数のヒータ22が一列に配置されている。本体部20Bの一方の側部20BSa側に配置されたヒータ22を第1ヒータ、本体部20Bの他方の側部20BSb側に配置されたヒータ22を第2ヒータとした場合に、複数の第1ヒータ22を直列に接続するとともに、複数の第2ヒータ22を直列に接続したとする。この場合、配線の断線又はヒータ22の不具合が発生すると、複数の第1ヒータ22又は複数の第2ヒータ22がすべて発熱しなくなる。すると、複数の第1ヒータ22又は複数の第2ヒータ22のいずれか一方でしか流体Lを加熱することができない。その結果、本体部20Bの一方の側部20BSa側と他方の側部20BSb側とで、流体通路21の熱交換部21EXにおける加熱が一様にならず、温度分布が大きくなる。その結果、片側の伝熱板24のみの過熱防止用温度検知部では、安全に流体Lの温度調節を実現できないおそれがあった。本実施形態において、流体温度調整装置20は、複数のヒータ22が第1の配線26Aによって電気的に直列に接続された第1ヒータ群27Aと、第1ヒータ群27Aに属する複数のヒータ22とは異なる複数のヒータ22が第2の配線26Bによって電気的に直列に接続された第2ヒータ群27Bとを含む。必要に応じて、第1ヒータ群27Aに属するヒータ22を22Aで、第2ヒータ群27Bに属するヒータ22を22Bで表す。第1ヒータ群27Aは、電気的に直列に接続された複数のヒータ22Aが、図2に示す流体通路21の一方の側部側本体部20Bの一方の側部20BSa側に相当と他方の側部側本体部20Bの一方の側部20BSa側に相当とに交互に配置される。第2ヒータ群27Bは、電気的に直列に接続された複数のヒータ22Bが、他方の側部側と一方の側部側とに交互に、かつ第1ヒータ群27Aが有するそれぞれのヒータ22Aとは異なる位置に配置される。第1伝熱板24Aに属する複数のヒータ22を第1ヒータ、第2伝熱板24Bに属する複数のヒータ22を第2ヒータとすると、第1の配線26Aは、第1ヒータと第2ヒータとを交互に、かつ第1ヒータ及び第2ヒータの配列方向に向かっては第1ヒータ及び第2ヒータを1個置きに直列接続する。また、第2の配線26Bは、第1の配線26Aが接続していない第1ヒータと第2ヒータとを交互に、かつ第1ヒータ及び第2ヒータの配列方向に向かっては第1ヒータ及び第2ヒータを1個置きに直列接続する。このように、流体温度調整装置20は、第1ヒータ群27Aに属する複数のヒータ22Aは、第1伝熱板24Aに属する複数のヒータ22又は第2伝熱板24Bに属する複数のヒータ22が配列される方向ヒータ配列方向に向かってジグザグ状に配置される。同様に、流体温度調整装置20は、第2ヒータ群27Bに属する複数のヒータ22Bは、ヒータ配列方向に向かってジグザグ状に配置される図6から図8参照。第1伝熱板24A及び第2伝熱板24Bに属する複数のヒータ22を、第1の配線26Aと第2の配線26Bとを用いて第1ヒータ群27Aと第2ヒータ群27Bとに分けて直列に接続する。そして、第1ヒータ群27Aに属するヒータ22Aと第2のヒータ群27Bの属するヒータ22Bとは、第1伝熱板24Aと第2伝熱板24Bとに同数ずつ、それぞれ偶数個が配置される。また、第1伝熱板24Aはヒータ22Aとヒータ22Bとがヒータ配列方向に向かって交互に配列され、第2伝熱板24Bはヒータ22Bとヒータ22Aとがヒータ配列方向に向かって交互に配列される。このようにすることで、流体通路21の一方の側部側と他方の側部側とにおける第1ヒータ群27Aが有するヒータ22Aの数と第2ヒータ群27Bが有するヒータ22Bの数とを同数とすることができる。図9に示す例は、第1ヒータ群27Aは、電気的に直列に接続された複数のヒータ22Aが、図2に示す流体通路21の一方の側部側本体部20Bの一方の側部20BSa側に相当と他方の側部側本体部20Bの一方の側部20BSa側に相当とに配置される。第2ヒータ群27Bは、電気的に直列に接続された複数のヒータ22Bが、他方の側部側と一方の側部側とに、かつ第1ヒータ群27Aが有するそれぞれのヒータ22Aとは異なる位置に配置される。図8に示す例では、流体通路21の一方の側部側において、第1ヒータ群27Aの属するヒータ22Aと第2ヒータ群27Bに属するヒータ22Bとが交互に配置される。同様に、流体通路21の他方の側部側においてもヒータ22Aとヒータ22Bとが交互に配置される。流体通路21の両方の側部側に配置された第1ヒータ群27Aの複数のヒータ22Aは第1の配線26Aにより、流体通路21の両方の側部側に配置された第2ヒータ群27Bの複数のヒータ22Bは第2の配線26Bにより、直列に接続される。第1ヒータ群27Aが有する複数のヒータ22Aを電気的に直列接続した第1の配線26Aは、第1ヒータ駆動部12Aに接続される。第2ヒータ群27Bが有する複数のヒータ22Bを電気的に直列接続した第2の配線26Bは、第2ヒータ駆動部12Bに接続される。第1ヒータ駆動部12Aと第2ヒータ駆動部12Bとが、ヒータ駆動部12である。第1ヒータ駆動部12Aは第1ヒータ群27Aが有する複数のヒータ22Aを駆動し、第2ヒータ駆動部12Bは第2ヒータ群27Bが有する複数のヒータ22Bを駆動する。このように、流体温度調整装置20は、2系統で複数のヒータ22に電力が供給されて、これらが駆動される。上述したような構造により、ヒータ22の1系統が断線し、加熱能力が半減した場合でも、他の1系統のヒータ22及びペルチェモジュール23の加熱能力により、使用条件流体Lの種類又は流速等によっては伝熱板24が過熱するおそれがある。本実施形態は、1系統以上のヒータ22が断線した場合でも、2個の伝熱板24の温度がほぼ同程度になるため、温度検知は片側のみでよい。したがって、伝熱板24の過熱を抑制するための温度検知部が片側にのみ設けられている場合でも、安全に流体Lの温度調節を継続することができる。また、半導体の製造においては、ヒータ22等が故障した場合でも、できる限り流体Lの温度調節を継続することが必要であるが、本実施形態では、1系統以上のヒータ22が断線した場合においても、片側のみの過熱防止用温度検知部で安全に流体Lの温度調節を実現できる。また、第1ヒータ群27A又は第2ヒータ群27Bの一方が加熱できなくなった場合、加熱能力は半分になるが、加熱できる方によって流体Lを加熱することができる。このため、流体温度調整装置20は運転を継続することができるので、信頼性が向上する。このように、流体温度調整装置20は、装置の停止が許されない半導体ウエハー処理装置100図1参照に好適である。図10は、本実施形態に係る冷却加熱装置を筐体内に格納した状態を示す図である。図6から図8に示す流体温度調整装置20は、筐体20C内に格納される。すなわち、流体温度調整装置20の本体部20B、第1ヒータ群27A及び第2ヒータ群27Bは、筐体20C内に格納される。筐体20Cは、開口部を有する格納部20Caと、前記開口部に取り付けられる蓋20Cbとを有している。格納部20Ca内に流体温度調整装置20が格納された後、蓋20Cbが閉じられる。第1の配線26A及び第2の配線26Bは、配線支持部材41によって、本体部20Bと筐体20C、より具体的には蓋20Cbとの間に支持される。配線支持部材41は、平面視が長方形形状の板状の基部42と、基部42の一方の面に取り付けられる複数の配線貫通部43とを含む。配線貫通部43は、環状の部材であり、基部42に対してねじ44で固定される。基部42は、格納部20Caの内側に設けられた支持体40A、40Bに取り付けられる。第1の配線26A及び第2の配線26Bは、配線貫通部43に挿通される。このような構造により、第1の配線26A及び第2の配線26Bは、筐体20Cより具体的には蓋20Cbと流体温度調整装置20の本体部20Bとから離れた位置に保持される。本実施形態は、電気的に絶縁されたヒータ駆動用電力線とペルチェ駆動用電力線とを筐体20C内に配線する必要がある。通常、ヒータ22は交流駆動であり、ペルチェ素子は直流駆動であるので、両者の配線経路を分離する必要がある。また、本実施形態においては、2系統のヒータ配線が両側の伝熱板24、24に埋設されたヒータ22を交互に接続する必要があり、配線が複雑になる。これらの配線が、輸送、ポンプの振動又は熱膨張等により筐体20C例えば蓋20Cbと擦れると、配線の被覆の耐久性低下を招くおそれがある。これを抑制するため、配線と蓋20Cbとの距離を十分に大きくすると、筐体20Cが大きくなる。配線を配線支持部41に確実に締結することにより、蓋20Cbと配線との距離が小さくても、両者の干渉を確実に回避することができるので、筐体20Cを小型化することができる。