テープを介してフレームに支持された被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー照射手段と、該保持手段に保持された被加工物の加工すべき領域を撮像し検出する検出機構と、を少なくとも備えたレーザー加工装置であって、該保持手段は、被加工物を保持する透明部材で形成された保持板と、フレームを支持するフレーム支持部とを少なくとも備え、該検出機構は、該保持板に保持された被加工物の上面を撮像する上面撮像手段と、該保持板に保持された被加工物の下面を撮像する下面撮像手段とを備え、該保持板には、該上面撮像手段による撮像時の基準位置と該下面撮像手段による撮像時の基準位置とのずれを検出するための位置ずれ検出用マークが形成されているレーザー加工装置。しかし、装置の熱膨張等に起因し、撮像手段の画像上に設定された基準線とレーザー照射ヘッドとの間に経時的に位置ずれが生じることがあり、この場合は、分割予定ラインからずれた位置にレーザー照射が行われるため、デバイスを損傷させたりデバイスの品質を低下させたりするという問題がある。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、撮像手段とレーザー光の集光点との間の所定の位置関係に経時的に変化が生じる場合であっても、ウェーハの裏面から適正な位置にレーザー光線を照射できるようにすることを課題とする。本発明は、テープを介してフレームに支持された被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー照射手段と、保持手段に保持された被加工物の加工すべき領域を撮像し検出する検出機構とを少なくとも備えたレーザー加工装置に関するもので、保持手段は、被加工物を保持する透明部材で形成された保持板とフレームを支持するフレーム支持部とを少なくとも備え、検出機構は、保持板に保持された被加工物の上面を撮像する上面撮像手段と保持板に保持された被加工物の下面を撮像する下面撮像手段とを備え、保持板には、上面撮像手段による撮像時の基準位置と下面撮像手段による撮像時の基準位置とのずれを検出するための位置ずれ検出用マークが形成されていることを特徴とする。本発明に係るレーザー加工装置では、被加工物の上面及び下面をそれぞれ撮像する上面撮像手段と下面撮像手段とを備えるとともに、被加工物を保持する保持手段に備えた透明部材からなる保持板に上面撮像手段による撮像時の基準位置と下面撮像手段による撮像時の基準位置とのずれを検出するための位置ずれ検出用マークが形成されているため、上面撮像手段及び下面撮像手段の双方から当該位置ずれ検出用マークを検出することができる。したがって、上面撮像手段及び下面撮像手段から当該位置ずれ検出用マークを撮像することで、上面撮像手段と下面撮像手段との位置ずれを認識することができるため、被加工物の裏面が上方に向けて露出し分割予定ラインが表面に形成されている場合でも、その位置ずれ分を補正して裏面側からレーザー加工を行うことができる。また、加工により形成された溝を上面撮像手段から撮像することにより、当該溝が適正な位置に形成されているか否かを確認することができ、溝の位置にずれがある場合は、以降の加工時にはずれ量の分だけ補正をすることにより、適正な位置にレーザー照射を行うことができ、デバイスの損傷や品質の低下を防止することができる。1レーザー加工装置の構成図1に示すレーザー加工装置1は、保持手段2に保持された被加工物に対してレーザー照射手段3によってレーザー加工を施す装置である。保持手段2に保持される被加工物WはテープTに貼着され、テープTの周縁部にはリング状のフレームFが貼着され、被加工物WがテープTを介してフレームFに支持される。これに対応し、保持手段2は、被加工物を保持する保持板20と、保持板20の周囲においてフレームFを支持するフレーム支持部21とから構成されている。保持板20は、例えば石英ガラスのような透明部材で形成されている。保持手段2は、加工送り手段4によって送られてX軸方向に移動可能となっている。加工送り手段4は、基台10の上に設けられており、X軸方向に延びるボールネジ40と、ボールネジ40と平行に配設された一対のガイドレール41と、ボールネジ40を正逆両方向に回動させるモータ42と、ボールネジ40に螺合する図示しないナットを内部に備えるとともに下部がガイドレール41に摺接する可動板43とから構成され、モータ42に駆動されてボールネジ40が回動することにより可動板43がガイドレール41にガイドされてX軸方向に加工送りされる構成となっている。可動板43には、保持手段2をY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段5を備えている。割り出し送り手段5は、Y軸方向に延びるボールネジ50と、ボールネジ50と平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50を正逆両方向に回動させるモータ52と、ボールネジ50に螺合するナットを内部に備えるとともに下部がガイドレール51に摺接する可動板53とから構成され、モータ52に駆動されてボールネジ50が回動することにより可動板53がガイドレール51にガイドされてY軸方向に割り出し送りされる構成となっている。加工送り手段4及び割り出し送り手段5は、制御手段8によって制御される。制御手段8は、CPU、メモリ等を備えており、パルス信号をモータ42及びモータ52に送出することにより加工送り手段4及び割り出し送り手段5の動作を制御し、保持手段2のX軸方向及びY軸方向の移動距離を正確に認識してメモリに記憶することができる。可動板53の上部には、保持手段2を下方から支持する保持手段支持部6を備えている。保持手段支持部6は、可動板53から起立する壁部60と、壁部60の上端からY軸方向に延びる水平板61とからから構成され、水平板60の下方には、基台10から立設されたコラム11側に向けて開口する開口部62が形成されている。コラム11の上部からY軸方向に延びる天井部12の下面側には、被加工物に対してレーザー光線を照射して加工を施すレーザー照射手段3と、被加工物の上面を撮像する上面撮像手段70とを備えている。レーザー照射手段3には、下方に向けてレーザー光を集光する集光器30を備えている。コラム11の下部からY軸方向に延びる延設部13の先端部には、被加工物の下面を撮像する下面撮像手段71を備えている。上面撮像手段70と下面撮像手段71とは鉛直方向に対峙しており、これら2つの撮像手段で、保持手段2に保持された被加工物の加工すべき領域を撮像し検出する検出機構7を構成している。図2に示すように、保持手段2は、水平板61に形成された貫通孔61aに嵌めこまれ上方に突出した円筒状の嵌合部材22と、嵌合部材22を収容する貫通孔230が内部に形成された着脱テーブル23と、着脱テーブル23の上に保持される保持板20とから構成されている。嵌合部材22の内周側は、水平板61を貫通した空洞となっている。水平板61においては、嵌合部材22の周囲において嵌合部材22と同心に形成されたリング状の凹部610が形成されており、凹部610の底面には吸引源611が形成されている。着脱テーブル23には、鉛直方向に貫通する吸引連通孔231が形成されており、着脱テーブル23を嵌合部材22に嵌合させると、吸引源611と吸引連通孔231とが凹部610を介して連通する構成となっている。着脱テーブル23の外周側にはフレーム支持部21を複数備えている。フレーム支持部21は、水平方向に延びる案内部210と、案内部210に沿って移動する固定部211とを備えている。固定部211は、エアの注入等によって水平方向の回転軸を中心として所定範囲回動してフレームFを押さえる押さえ部211aを備えている。保持板20の表面側には、リング状の凹部200が形成されており、凹部200の底面には裏面に貫通する貫通孔201が形成されている。保持板20を着脱テーブル23に載置すると、貫通孔201が着脱テーブル23の吸引連通孔231と連通する。また、着脱テーブル23を嵌合部材22に嵌合し、保持板20を着脱テーブル23の上にボンド剤を介して載置して固定し、吸引源611に吸引力を作用させると、保持板20の凹部200に吸引力が発生し、被加工物を吸引保持することができる。着脱テーブル23の外周面の下部にはギア232が設けられ、水平板611には上方に突出した状態でギア612が設けられており、ギア612はパルスモータ613に連結されている。着脱テーブル23を嵌合部材22に嵌合させた状態で、パルスモータ613に駆動されてギア612が回転すると、着脱テーブル23及び保持板20が回転する構成となっている。図3に示すように、上面撮像手段70及び下面撮像手段71のそれぞれによって取得される撮像時の画像には、X軸方向に延びる基準線70a、71aがそれぞれ形成されている。基準線70aとレーザー照射手段3の集光器30の中心、すなわち集光点Pとは所定の位置関係にある。所定の位置関係とは、例えば、図3の例のように基準線70aの延長線上に集光器30の集光点Pが位置していたり、基準線70aのY座標と集光器30の集光点PのY座標との間の距離が一定の値であったりする関係である。また、図3の例では、基準線70aと基準線71aとが一致した状態を示しているが、誤差によりこれらのY方向の位置が一致しない場合もある。図2に示すように、保持板20には、X軸方向に延びる位置ずれ検出用マーク202が形成されている。位置ずれ検出用マーク202は、上面撮像手段70による撮像時の基準位置である基準線70aと下面撮像手段71による撮像時の基準位置である基準線71aとの間にずれがあるか否かを検出し、ずれがある場合はそのずれ量を認識するためのものである。2レーザー加工方法以下では、上記レーザー加工装置1を用いて被加工物に対してレーザー加工を施す方法について説明する。1撮像手段位置ずれ量認識工程まず、保持手段2においてワークを保持しない状態で、図1に示した加工送り手段4による駆動によって保持手段2をX軸方向に移動させ、図4に示すように、上面撮像手段70と下面撮像手段71との間に保持板20を位置させる。このとき、下面撮像手段71は、開口部62に位置する。そして、最初に下面撮像手段71を用いて保持板20に形成された位置ずれ検出用マーク202を撮像する。例えば図5Aに示すように、下面撮像手段71の基準線71aと位置ずれ検出用マーク202との間に位置ずれY1がある場合は、図1に示した割り出し送り手段5によって保持手段2をY軸方向にY1だけ移動させ、図5Bに示すように、基準線71aと位置ずれ検出用マーク202とを合致させる。次に、上面撮像手段70を用いて保持板20に形成された位置ずれ検出用マーク202を撮像する。このとき、図5Cに示すように、基準線70aと位置ずれ検出用マーク202との間に位置ずれY2がある場合は、この位置ずれY2の値を撮像手段位置ずれ量として制御手段8のメモリに記憶する。この撮像手段位置ずれ量Y2は、上面撮像手段70の基準線70aと下面撮像手段71の基準線71aとのY軸方向のずれ量である。このように、保持板20が透明部材で形成されていることで、上面撮像手段70と下面撮像手段71の双方から位置ずれ検出用マーク202を検出することができ、これによって基準線70aと基準線71aとのずれ量を求めることができる。2加工工程撮像手段位置ずれ量認識工程の後、被加工物のレーザー加工を行う。図6に示すように、被加工物ワークWの表面W1には、分割予定ラインLによって区画されて複数のデバイスDが形成されている。図7に示すように、このワークWを裏返し、表面W1をテープTに貼着することにより裏面W2を露出させ、ワークWがテープTを介してフレームFに支持された状態とする。テープTは、例えば塩化ビニール等によって形成された透明または半透明のテープである。テープTを介してフレームFに支持されたワークWは、テープT側が保持板20に吸引保持され、フレームFがフレーム支持部21によって保持される。次に、図1及び図4に示した下面撮像手段71によって保持板20及びテープTを透過させ、図8に示すように、ワークWの表面W1を撮像する。そして、表面W1に形成された分割予定ラインLを検出し、分割予定ラインLの中央と下面撮像手段71の基準線71aとを合致させる。そして、保持手段2をX軸方向に加工送りするとともに、集光器30からレーザー光線を照射してワークWの分割予定ラインLに集光することにより、分割予定ラインLに沿って表面まで貫通しないアブレーション溝が形成される。3補正工程このようにして行うレーザー加工においては、装置の熱膨張により、下面撮像手段71の基準線71aに対する集光器30の集光点PのY軸方向の位置が経時的に変化するため、かかる変化に対応し、保持手段2のY軸方向の位置も調整する必要がある。そこで、任意のタイミングで、形成されたアブレーション溝を撮像し、そのアブレーション溝と下面撮像手段71の基準線71aとのY軸方向のずれ量を求める。アブレーション溝はワークWの裏面W2に形成されており、下面撮像手段71からは認識することができないため、分割予定ラインLへのレーザー照射直後、保持手段2をY軸方向に移動させずに、図9に示すように、上面撮像手段70によってワークWの裏面W2を撮像する。そして、例えば図9に示すアブレーション溝Gと上面撮像手段70の基準線70aとのY軸方向の位置のずれである溝位置ずれ量Y3を求め、この溝位置ずれ量Y3を制御手段8のメモリに記憶させる。制御手段8は、Y4=撮像手段位置ずれ量Y2-溝位置ずれ量Y3の値を算出する。このY4の値は、保持手段2のY軸方向の位置の補正値であり、以降の加工では、この補正値Y4だけ保持手段2をY軸方向に調整することにより、正確な加工が可能となる。例えば、撮像手段位置ずれ量Y2=8μm、溝位置ずれ量Y3=5μmである場合は、補正値Y4=8-5μm=3μmとなる。このようにして補正値Y4を求めた後は、加工工程に戻り、下面撮像手段71により次に加工する分割予定ラインLを検出し、図8に示したように分割予定ラインLの中央と基準線71aとを合致させた後、補正値Y4の分だけ保持手段2をY軸方向に移動させてワークWの位置を調整する。そして、その状態で保持手段2を加工送りしながら集光器30からレーザー光線を照射してワークWの分割予定ラインLに集光することにより、分割予定ラインLに沿って表面まで貫通しないアブレーション溝が形成される。補正値Y4の分だけ保持手段2の位置が調整されているため、分割予定ラインLの中央に集光してアブレーション溝を形成することができる。1本の分割予定ラインについてアブレーション溝を形成した後は、保持手段2をY軸方向に割り出し送りしながら同様のレーザー照射を行うことにより、同方向のすべての分割予定ラインが加工される。さらに、保持手段2を90度回転させてから同様の加工を行うと、図10に示すように、すべての分割予定ラインLに縦横にアブレーション溝Gが形成される。このような加工の過程においては、装置の熱膨張により、下面撮像手段71の基準線71aに対する集光点PのY軸方向の位置が経時的に変化するため、適宜のタイミングで補正工程を実行して溝位置ずれ量Y3及び補正値Y4をその都度求め、その補正値Y4の分だけ保持手段2の位置調整を行いながらレーザー照射を行うことで、すべての分割予定ラインに沿って正確にアブレーション溝を形成することができる。したがって、デバイスを損傷させたりデバイスの品質を低下させたりするのを防止することができる。また、裏面にアブレーション溝が形成された後は、ワークWに外力を加えることにより、個々のデバイスに分割することができる。