少なくとも2層の積層構造を有し、最外層が密度0.88~0.93g/cm3のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが2~20μmであることを特徴とする硫化水素ガス腐食性製品用包装袋。3層の積層構造を有し、最内層は永久帯電防止剤を含有し且つその厚さが2~20μmである請求項1に記載の硫化水素ガス腐食性製品用包装袋。本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、安価であって且つ硫化水素ガスに起因する収納品の腐食を効果的に抑制し得るように改良された硫化水素ガス腐食性製品用包装袋を提供することにある。本発明者らは、上記の課題に関して鋭意検討を重ねた結果、次の知見を得た。すなわち、、銀イオンは、硫化水素と極めて反応し易く硫化銀を生成する。従って、包装袋を構成する樹脂フィルム中に銀イオン含有ゼオライトを配合して硫化水素ガスバリアフィルムにすることが考えられる。ところが、銀イオン含有ゼオライトを配合する樹脂として特定の樹脂を使用するならば、段ボールの原紙から発生した硫化水素ガスが樹脂袋の表面から内部に拡散して内部空間に至る前に、樹脂中樹脂マトリックス中に硫化水素ガスを容易に拡散させることが出来、銀イオンによって硫化水素を硫化銀に変換してゼオライト中に固定することが出来る。本発明は、上記の知見を基に完成されたものであり、その要旨は、少なくとも2層の積層構造を有し、最外層が密度0.88~0.93g/cm3のポリエチレン樹脂で構成され、且つ、最内層がヒートシール性樹脂で構成された未延伸積層フイルムを重ね合わせてヒートシールして成る硫化水素ガス腐食性製品用包装袋であって、最外層には銀イオン含有ゼオライトが配合され且つ最外層の厚さが2~20μmであることを特徴とする硫化水素ガス腐食性製品用包装袋に存する。最外層に配置され且つ銀イオン含有ゼオライトが配合される樹脂層は、密度0.88~0.93g/cm3と比較的に小さいため、しかも、ポリプロピレンに比して透湿度が高いポリエチレン樹脂で構成されているため、樹脂内部への硫化水素ガスの拡散が容易に行われる。更に、最外層は、その厚さが比較的に小さいため、少量の銀イオン含有ゼオライトを高濃度で配合することが出来る。従って、本発明によれば前記の課題が解決される。また、銀イオンが硫化水素と接触すると、黒色の硫化銀が生成するため、包装袋の着色によって硫化水素ガスの影響を容易に判断することが出来る。以下、本発明を詳細に説明する。先ず、本発明の硫化水素ガス腐食性製品用包装袋を構成する未延伸積層フイルムの層構成について説明する。本発明において、未延伸積層フイルムは、少なくとも2層の積層構造を有する。そして、最外層は密度0.88~0.93g/cm3のポリエチレン樹脂で構成され、最内層はヒートシール性樹脂で構成される。最外層を構成するポリオレフィン樹脂としては、一般に低密度ポリエチレンLDPE、線状低密度ポリエチレンL-LDPEと呼ばれる樹脂が使用される。例えば、日本ポリエチレン株式会社製の商品ノバテックLF240、カーネルKF260T等が好適に使用される。最外層のポリエチレン樹脂の好ましい密度は0.90~0.92g/cm3である。最内層を構成するヒートシール性樹脂としては、上記の低密度ポリエチレンLDPE、線状低密度ポリエチレンL-LDPEの他、中密度ポリエチレンMDPE、ポリプロピレンPP、高密度ポリエチレンHDPE、エチレンー酢酸ビニル共重合体EVA、エチレンーメタクリレート共重合体EMA、エチレンーエチルアクリレート共重合体EEA、エチレンーメタクリレート共重合体EMMA、エチレンーアクリル酸エチル共重合体EAA、エチレンーメタクリル酸エチル共重合体EMAA、接着性ポリエチレン、アイオノマー樹脂、EVA鹸化物などが挙げられる。最外層に配合する銀イオン含有ゼオライトは、ゼオライト中のイオン交換可能な陽イオンを銀イオンで置換する方法で得られる。ゼオライトとしては、天然ゼオライト及び合成ゼオライトの何れもよく、その具体例としては、A型ゼオライト、X型ゼオライト、Y型ゼオライト、モルデナイト等が挙げられる。因に、銀イオン含有ゼオライトは抗菌性ゼオライトとしても知られ、その商品としては、ゼオミックAW10N、ゼオミックAK10N、ゼオミックAJ10N、ゼオミックHD10N、ゼオミックHW10N、ゼオミックWAW10NS以上、全てシナネンゼオミック社製、バクテキラーBM-502FC、バクテキラーBM-102EC以上、富士ケミカル社製、セラメディックAJ10N等が挙げられる。最外層の厚さは、2~20μm、好ましくは2~15μmであり、最外層における銀イオン含有ゼオライトの濃度は、通常1~20重量、好ましくは3~15重量である。ところで、電気電子部品には、静電気によって破損するものや、静電気が引き寄せる埃が付着して品質劣化が起こるものがあり、静電気を嫌う電気電子部品の包装材には静電気を除去する対策も望まれる。本発明においては、静電気除去対策のため、未延伸積層フイルムに永久帯電防止剤を配合することが出来る。永久帯電防止剤は最外層に配合してもよく、また、未延伸積層フイルムを3層の積層構造とし、最内層に配合してもよい。更、最外層と最内層に配合してもよい。なお、3層の積層構造とする場合、中層の構成樹脂は特に制限されないが、一般的には、前述の最外層構成樹脂またはヒートシール性樹脂が使用される。永久帯電防止剤は、対象樹脂に配合してアロイ化して使用される高分子型帯電防止剤であり、数多くの化合物が提案されている。例えば、ポリビニルアルコール、ポリエーテル、ポリエーテルポリアミド、ポリエステル、ポリエステルポリアミド等の高分子型帯電防止剤が挙げられる。永久帯電防止剤を含有する最内層の厚さは、通常2~20μm、好ましくは2~15μmであり、永久帯電防止剤の濃度は、通常3~20重量、好ましくは5~15重量である。本発明において、未延伸積層フイルム全体の厚さは、通常40~120μm、好ましくは50~100μmである。次に、本発明の硫化水素ガス腐食性製品用包装袋の製造方法の一例について説明する。本発明において、未延伸積層フイルムの製法は特に限定されるものではなく、T-ダイ法、インフレーション法等の公知の成膜法、積層法を採用して製造することができる。本発明においては、円筒体を折り畳んで構造の積層フイルムが得られる共押出しインフレーション法が推奨される。円筒体を折り畳んで構造の積層フイルムは包装袋に加工するためのヒートシールが簡単である利点がある。インフレーション法としては、ダイから押し出されたフイルムをダイの上方に導き、冷却空気を吹き付けて冷却した後に巻き取る公知の方法空冷法を採用することが出来る。通常、環状ダイの上方に冷却空気を吹き付けるエアーリングを配置し、当該エアーリングの上方に安内板と巻取ロールとを順次に配置して成る設備を使用し、そして、環状ダイから複数種類の原料樹脂を実質的に延伸が起こらない様に共押し出しし、エアーリングの間を通過させて冷却した後、積層フイルムの円筒体を安内板を通して巻取ロールに供給して折り畳み、積層フイルムとして巻き取る。また、水冷インフレーション法も好適に採用することが出来る。水冷インフレーション法は、通常、環状ダイの下方にサイズ用リングが内部に備えられた水槽を配置し、水槽の下方に案内板と巻取りロールを順次配置した設備を使用し、環状ダイから複数種類の原料樹脂を実質的に延伸が起こらないように、共押出を行い、サイズ用リングの間を通過させて冷却した後、積層フィルムの円筒体を案内板を通して巻取りロールにより巻き取る方法である。ヒートシールは直線状のヒートシールバーを使用して常法に従って行うことが出来る。円筒体を折り畳んで構造の積層フイルムは、一端のヒートシールのみにより包装袋に加工することが出来る。本発明の包装袋は次の様に使用される。硫化水素ガス腐食性製品の格納後、開放端をヒートシールする。そして、包装袋に格納された硫化水素ガス腐食性製品は、通常、一般の段ボールに収容されて搬送される。以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例においては、次の材料を使用した。1低密度ポリエチレンLDPE:日本ポリエチレン社製ノバテックLF240融点:112°C、密度:0.924g/cm32線状低密度ポリエチレンL-LDPE:日本ポリエチレン社製カーネルKF260T融点:93°C、密度:0.903g/cm33高密度ポリエチレンHDPE:日本ポリエチレン社製ノバテックHY331融点:130°C、密度:0.952g/cm34ポリプロピレンPP::日本ポリプロ社製ノバテックFG3DE融点:135°C、密度:0.900g/cm35吸着剤:株式会社シナネンゼオミック社製の無機抗菌剤ゼオミックAJ10D銀含有ゼオライト6永久帯電防止剤:三洋化成工業社製ペレスタット230ポリエーテル型高分子型帯電防止剤実施例1~5及び比較例1~2:2層または3層の共押出し環状ダイを使用した共押出しインフレーション法の空冷法により、表1に示す層構成を有する幅100mmの未延伸積層フイルムを得た。ダイ温度は180°C、空冷温度は15~30°C、巻取り速度は7.2m/min.とした。次いで、上記の未延伸積層フイルムを長さ100mmに切断し、直線状のヒートシールバーを使用し一端部をヒートシールし、包装袋に加工した。そして、この包装袋にLEDを格納し、開放端をヒートシールした。次いで、5Lのテドラーバックに包装袋に格納されたLEDを収容した後、20ppmに希釈した硫化水素ガス3Lを入れ、24時間毎にテドラーバック中の硫化水素ガス濃度を測定した。そして、168時間経過後、包装袋に格納されたLEDをテドラーバックから取り出し、LED及び包装袋フィルムの変色の有無を確認した。結果を表1に示す。