ヒートシンク上に実装されるソケットハウジングと、該ソケットハウジングに取り付けられたコンタクトとを備え、前記ソケットハウジングが、LEDモジュールを収容するためのLEDモジュール収容空間を有し、前記コンタクトが、電線が接続される電線接続部と、前記LEDモジュール収容空間に収容された前記LEDモジュールの基板上に形成された電極に接触する接触部とを備えたLEDソケットであって、前記ソケットハウジングは、前記LEDモジュール収容空間に収容される前記LEDモジュールを保持するラッチを有することを特徴とするLEDソケット。前記ソケットハウジングは、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする位置決めボスを有することを特徴とする請求項1記載のLEDソケット。前記ソケットハウジングは、前記LEDモジュールを前記LEDモジュール収容空間に挿入する際に、前記LEDモジュールの挿入を案内する案内部を有することを特徴とする請求項1又は2記載のLEDソケット。前記位置決めボスが、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする機能とともに、前記LEDモジュールを前記LEDモジュール収容空間に挿入する際に、前記LEDモジュールの挿入を案内する機能をも兼備することを特徴とする請求項2記載のLEDソケット。前記LEDモジュール収容空間に収容された前記LEDモジュールを、前記ヒートシンクに向かって押圧する弾性アームを有するばね部材を備えることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか一項に記載のLEDソケット。しかしながら、この従来のLED電灯101にあっては、以下の問題点があった。即ち、LED電灯101に用いられるLEDモジュール120の基板121は、熱伝導性を良好にするためアルミニウムから製造されている。このため、基板121に、切削加工等の機械加工により比較的安価に複数の切欠124を形成することができる。一方、近年においては、LEDモジュールに使用される基板をセラミックで製造することが行われるようになってきた。しかし、当該基板をセラミックで製造した場合、前述の切欠124のようなものを切削加工等の機械加工によって形成するのは困難である。仮に、切欠をセラミック基板に加工する場合、コストが非常に高くなってしまうという問題があった。従って、本発明は上述の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、LEDモジュールの基板が剛性を有するいかなる材料で製造されていたとしても、LEDモジュールのLEDソケットに対する位置決め、LEDソケット及びLEDモジュールのヒートシンクに対する位置決めを容易に行うことができる、LEDモジュールに給電するためのLEDソケットを提供することにある。上記目的を達成するために、本発明のうち請求項1に係るLEDソケットは、ヒートシンク上に実装されるソケットハウジングと、該ソケットハウジングに取り付けられたコンタクトとを備え、前記ソケットハウジングが、LEDモジュールを収容するためのLEDモジュール収容空間を有し、前記コンタクトが、電線が接続される電線接続部と、前記LEDモジュール収容空間に収容された前記LEDモジュールの基板上に形成された電極に接触する接触部とを備えたLEDソケットであって、前記ソケットハウジングは、前記LEDモジュール収容空間に収容される前記LEDモジュールを保持するラッチを有することを特徴としている。また、本発明のうち請求項2に係るLEDソケットは、請求項1記載のLEDソケットにおいて、前記ソケットハウジングは、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする位置決めボスを有することを特徴としている。更に、本発明のうち請求項3に係るLEDソケットは、請求項1又は2記載のLEDソケットにおいて、前記ソケットハウジングは、前記LEDモジュールを前記LEDモジュール収容空間に挿入する際に、前記LEDモジュールの挿入を案内する案内部を有することを特徴としている。また、本発明のうち請求項4に係るLEDソケットは、請求項2記載のLEDソケットにおいて、前記位置決めボスが、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする機能とともに、前記LEDモジュールを前記LEDモジュール収容空間に挿入する際に、前記LEDモジュールの挿入を案内する機能をも兼備することを特徴としている。加えて、本発明のうち請求項5に係るLEDソケットは、請求項1乃至4のうちいずれか一項に記載のLEDソケットにおいて、前記LEDモジュール収容空間に収容された前記LEDモジュールを前記ヒートシンクに向かって押圧する弾性アームを有するばね部材を備えることを特徴としている。本発明に係るLEDソケットによれば、LEDソケットのソケットハウジングが、LEDモジュール収容空間に収容されるLEDモジュールを保持するラッチを有するので、LEDモジュール収容空間に収容されるLEDモジュールをラッチにより保持することができる。これにより、LEDモジュールの基板が、例えば、セラミックやアルミニウムであるとを問わず、いかなる剛性を有する材料で製造されていたとしても、LEDモジュールのLEDソケットに対する位置決めを行うことができる。そして、このLEDモジュールを保持したソケットハウジングをヒートシンクに実装する際に、ソケットハウジングのヒートシンクに対する位置決めを行うことで、LEDソケットのヒートシンクに対する位置決めを容易に行える。そして、LEDモジュールは、ソケットハウジングLEDソケットに保持されてLEDソケットに対して位置決めされているから、LEDモジュールのヒートシンクに対する位置決めを容易に行うことができる。また、ソケットハウジングが、前記ソケットハウジングを前記ヒートシンクに対して位置決めする位置決めボスを有する場合は、ソケットハウジングのヒートシンクに対する位置決めを確実に行うことができる。以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1乃至図5において、LEDソケット1は、図6に詳細に示す、基板51上にLEDチップ52を実装したLEDモジュール50に給電するためのものである。LEDモジュール50は、図6に示すように、略矩形状の基板51と、この基板51上に実装されたLEDチップ52とを備えている、そして、基板51上には、LEDチップ52の端子部図示せずに接続された2個の電極53が設けられている。基板51は、例えばセラミックで製造されている。そして、LEDソケット1は、LEDモジュール50を保持してからヒートシンク60上に実装されるようになっている。ここで、LEDソケット1は、ヒートシンク60上に実装されるソケットハウジング10と、ソケットハウジング10に取り付けられた2個のコンタクト30と、2個のばね部材40とを備えている。ソケットハウジング10は、図1乃至図5に示すように、横方向図8における左右方向、図9における矢印X方向及び縦方向図8における上下方向、図10における矢印Y方向に延びる略矩形形状に形成されたLEDモジュール収容部11を備えている。そして、LEDモジュール収容部11の横方向両側部には、1対のコンタクト収容部13が設けられている。ソケットハウジング10は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成される。LEDモジュール収容部11には、LEDモジュール50を収容するためのLEDモジュール収容空間12が平面から見て中心に形成されている。LEDモジュール収容空間12は、LEDモジュール収容部11の上面と底面との間を貫通するように形成されている。そして、LEDモジュール収容空間12は、図4及び図7に示すように、LEDモジュール収容部11の底面側から開口した部分は、LEDモジュール50の基板51の形状に対応した略矩形形状に形成されている。これにより、図9及び図10に示すように、LEDモジュール収容空間12に収容されたLEDモジュール50は、ソケットハウジング10に対する横方向図9におけるX方向と縦方向図10におけるY方向の移動がほほ規制される。そして、LEDモジュール収容空間12のLEDモジュール収容部11の上面側から開口した部分は、図1乃至図5に示すように、LEDモジュール50のLEDチップ52が収容される円形状に形成される。また、1対のコンタクト収容部13は、平面から見てLEDモジュール収容部11の中心に対して点対称に配置される。各コンタクト収容部13は、縦方向両端部に開口するコンタクト収容空間16を有している。LEDモジュール収容部11の横方向左側部図8における左右方向左側部に配置されたコンタクト収容部13のコンタクト収容空間16は、図5に示すように、縦方向後端部図8における上端部からコンタクト30を受容する。そして、当該コンタクト収容空間16は、図1、図2及び図8に示すように、縦方向前端部図8における下端部から電線Wを受容する。その一方、LEDモジュール収容部11の横方向右側部に配置されたコンタクト収容部13のコンタクト収容空間16は、図5に示すように、縦方向前端部からコンタクト30を受容する。そして、当該コンタクト収容空間16は、図1、図2及び図8に示すように、縦方向後端部から電線Wを受容する。そして、図3及び図5に示すように、各コンタクト収容部13のコンタクト30を受容する側に隣接したLEDモジュール収容部11の部分には、コンタクト30の接触部35が挿入される接触部用貫通孔17が設けられている。各接触部貫通孔17は、LEDモジュール収容部11の縦方向端壁からLEDモジュール収容空間12に向けて貫通する。また、図1乃至図5に示すように、各コンタクト収容部13の電線Wを受容する側に隣接したLEDモジュール収容部11の部分には、ばね部材40を受容する上側ばね部材収容凹部18及び下側ばね部材収容凹部19が設けられている。上側ばね部材収容凹部18は、LEDモジュール収容部11の上面から凹むように縦方向端壁から縦方向中央に向けて延びている。また、下側ばね部材収容凹部19は、LEDモジュール収容部11の下面から凹むように縦方向端壁から縦方向中央に向けて延びている。また、上側ばね部材収容凹部18と下側ばね部材収容凹部19を繋ぐLEDモジュール収容部11の縦方向端壁部分には、凹みが形成されている。更に、各上側ばね部材収容凹部18には、ばね部材40を係止する係止突起20が形成されている。更に、1対のコンタクト収容部13のそれぞれの電線Wを受容する側の部分には、図1乃至図5に示すように、横方向外側に突出する台座部21が形成されている。各台座部21には、取付ねじ70のねじ軸が挿入されるねじ用貫通孔22が上下に貫通するように形成されている。また、LEDソケット収容部11のLED収容空間12の横方向両側部には、図3乃至図5及び図9に示すように、LEDソケット収容部11の底面から下方に突出する1対のラッチ14が設けられている。各ラッチ14は、横方向に弾性変形可能に形成され、図9に示すように、LEDモジュール収容空間12に収容されるLEDモジュール50を保持する。各ラッチ14の下端には、LEDモジュール50を保持する際に、LEDモジュール50の基板51の下面を支持する突起部14aが設けられている。また、LEDソケット収容部11のLED収容空間12の縦方向両端部には、図3乃至図5及び図10に示すように、LEDソケット収容部11の底面から下方に突出する1対の位置決めボス15が設けられている。各位置決めボス15は、図7に示すように、縦方向外側面を、位置決めボス15が挿入されるヒートシンク60のボス挿入孔62に対応する円弧面で形成している。これにより、各位置決めボス15は、図10に示すように、LEDソケット1がヒートシンク60上に実装された際に、ソケットハウジング10LEDソケット1をヒートシンク60に対して位置決めする機能を有する。また、各位置決めボス15は、図3乃至図5、図7及び図10に示すように、縦方向内側面を、LEDモジュール50の基板51の外形に対応して平坦面に形成されている。これにより、各位置決めボス15は、図7及び図10に示すように、LEDモジュール50をLEDモジュール収容空間12に挿入する際に、LEDモジュール50の挿入を案内する機能をも兼備する。従って、この位置決めボス15が、請求項2及び4に規定する位置決めボスを構成するとともに、請求項3に規定する案内部をも構成する。次に、各コンタクト30は、図5に示すように、コンタクト収容部13のコンタクト収容空間16に収容された際に、コンタクト収容部13に固定される固定部31を備えている。固定部31は、略円筒状に形成され、その外側面にコンタクトランス32が設けられている。また、各コンタクト30は、固定部31の縦方向一端から延びる電線接続部33を備えている。電線接続部33は、略円筒状に形成され、先端の被覆を剥いた電線Wが接続される。更に、各コンタクト30は、固定部31の縦方向他端から横方向に延びる延出部34と、延出部34の先端から縦方向一端側に向かって固定部31と略平行に延びる接触部35とを備えている。接触部35は、延出34の先端から片持ち梁状に延びる弾性アームで構成され、LEDモジュール収容空間12に収容されたLEDモジュール50の基板51上に形成された電極53図6参照に弾性的に接触する。この接触部35は、LEDモジュール収容部11に形成された接触部用貫通孔17に挿入され、図4に示すように、LEDモジュール収容空間12内に突出する。各コンタクト30は、ばね弾性を有する導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。また、各ばね部材40は、図3乃至図5に示すように、上側平板部41と、下側平板部43と、上側平板部41の一端と下側平板部43の一端とを連結する連結板部42とを備えている。上側平板部41及び下側平板部43は、連結板部42から縦方向の同一方向に折り曲げて形成される。上側平板部41には、係止用開口41aが形成されている。また、下側平板部43からは、片持ち梁の弾性アーム44が切り起こされて形成されている。各ばね部材40は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各ばね部材40は、LEDモジュール収容部11に取り付けられ、その際に、LEDモジュール収容部11に形成された上側ばね部材収容凹部18に上側平板部41が収容される。また、下側ばね部材収容凹部19に下側平板部43が収容される。また、上側ばね部材収容凹部18と下側ばね部材収容凹部19とを繋ぐ凹みに連結板部42が収容される。そして、各ばね部材40の係止用開口41aに係止突起20が入り込んで各ばね部材40がLEDモジュール収容部11に係止固定される。各ばね部材40がLEDモジュール収容部11に取り付けられると、弾性アーム44は、図4に示すように、LEDモジュール収容空間12内に位置する。各弾性アーム44は、図9に示すように、LEDモジュール収容空間12に収容されたLEDモジュール50の基板51を下方に向かって押圧する。このため、LEDソケット1を、図9に示すように、ヒートシンク60上に実装した際には、各弾性アーム44が、LEDモジュール50の基板51をヒートシンク60に向かって押圧する。次に、LEDソケット1の組立方法について説明すると、先ず、各ばね部材40を前述のようにLEDモジュール収容部11に取り付ける。そして、LEDモジュール収容部11の横方向左側部に配置されたコンタクト収容部13のコンタクト収容空間16に、図5に示すように、縦方向後端部からコンタクト30を収容固定する。この際に、コンタクト30の電線接続部33を先頭にしてコンタクト30をコンタクト収容空間16に挿入する。また、LEDモジュール収容部11の横方向右側部に配置されたコンタクト収容部13のコンタクト収容空間16に、図5に示すように、縦方向前端部からコンタクト30を収容固定する。この際に、コンタクト30の電線接続部33を先頭にしてコンタクト30をコンタクト収容空間16に挿入する。これにより、LEDソケット1が完成する。次に、LEDモジュール50及びLEDソケット1のヒートシンク60への実装方法について、図7乃至図10を参照して説明する。先ず、ヒートシンク60について説明すると、ヒートシンク60は、図7に示すように、略矩形平板状に形成され、アルミニウムで製造されている。ヒートシンク60には、図7に示すように、LEDソケット1の1対のラッチ14に対応する位置に2個のラッチ用貫通孔61が形成されている。各ラッチ用貫通孔61は、図9に示すように、ヒートシンク60の上下方向に貫通している。また、ヒートシンク60には、LEDソケット1の1対の位置決めボス15に対応する位置に2個のボス用貫通孔62が形成されている。各ボス用貫通孔62は、図10に示すように、ヒートシンク60の上下方向に貫通している。更に、ヒートシンク60には、LEDソケット1の1対のねじ用貫通孔22に対応する位置に2個のねじ孔63が形成されている。LEDモジュール50及びLEDソケット1のヒートシンク60への実装に際しては、先ず、図7に示すように、LEDモジュール50をLEDソケット1のLEDソケット収容空間12に矢印Aで示す下から上方向に挿入する。これにより、図9の上側に示すように、1対のラッチ14がLEDモジュール50を保持する。この際に、1対のラッチ14は、LEDモジュール50の基板51の側縁を保持する。そして、LEDモジュール50は、自重によりラッチ14の突起部14aに支持された状態になるので、LEDモジュール収容空間12にその一部が収容される。これにより、LEDモジュール50は、ソケットハウジング10に対する横方向図9におけるX方向と縦方向図10におけるY方向の移動がほぼ規制される。このため、セラミックで製造されたLEDモジュール50の基板51に切欠等の加工を行わなくても、LEDモジュール50のLEDソケット1に対する位置決めを行うことができる。LEDモジュール50の基板51が、セラミックやアルミニウムであるとを問わず、いかなる剛性を有する材料で製造されていたとしても、LEDモジュール50のLEDソケット1に対する位置決めを行うことができる。LEDモジュール50をLEDソケット収容空間12に挿入する際には、1対の位置決めボス15の平坦面である縦方向内側面によって、LEDモジュール50の挿入が案内される。そして、LEDモジュール50を保持したLEDソケット1を、図9及び図10に示すように、ヒートシンク60上に実装する。この際に、当該LEDソケット1を、矢印Bで示す下方向へ移動させ、各ラッチ14を各ラッチ用貫通孔61に、各位置決めボス15を各ボス用貫通孔62にそれぞれ挿入する。すると、図9及び図10に示すように、先ず、LEDモジュール50の下面がヒートシンク60の上面に当接し、その後、LEDソケット1の下面がヒートシンク60の上面に当接する。これにより、図9及び図10の下側に示すように、LEDモジュール50が完全にLEDモジュール収容空間12内に収容される。LEDモジュール50の、ソケットハウジング10に対する横方向と縦方向の移動規制は続行される。各ラッチ14及び各位置決めボス15は、それぞれ各ラッチ用貫通孔61内、各ボス用貫通孔62内での挿入が進行される。ここで、各位置決めボス15の円弧面で形成された縦方向外側面が、丸孔で形成される各ボス用貫通孔62の内壁面に沿って位置する。このため、図10の下側に示すように、各位置決めボス15により、LEDソケット50のヒートシンク60に対する縦方向Y方向の位置決めを行うことができる。また、各位置決めボス15の円弧面で形成された縦方向外側面が、丸孔で形成される各ボス用貫通孔62の内壁面に沿って位置するので、LEDソケット50のヒートシンク60に対する横方向X方向の位置決めをも行うことができる。従って、LEDモジュール50を保持したLEDソケット1をヒートシンク60に実装する際に、LEDソケット1のヒートシンク60に対する位置決めを確実に行うことができる。一方、各ラッチ14は、図9の下側に示すように、ヒートシンク60の各ラッチ用貫通孔61内に、横方向X方向外側面が各ラッチ用貫通孔61の内壁面とわずかな隙間を有して挿入される。このため、各ラッチ14は、LEDソケット1のヒートシンク60に対する位置決め部材として機能するというよりは、LEDソケット1が横方向X方向に移動した際の移動規制部材として機能する。そして、2個の取付ねじ70のねじ軸をLEDソケット1のねじ用貫通孔22を挿通して、ヒートシンク60のねじ孔63にねじ込む。これにより、LEDソケット1の台座部21が取付ねじ70の頭部とヒートシンク60との間に挟まれ、LEDソケット1のヒートシンク60上への実装が完了する。ここで、LEDソケット1のヒートシンク60への実装が完了したときには、LEDソケット1の各コンタクト30の接触部35は、LEDモジュール50の基板51上に設けられた電極53に接触している。そして、接触部35は、片持ち梁状の弾性アームで形成されているため、LEDモジュール50は、各接触部35の弾性力によってヒートシンク60に向かって押圧される。また、LEDソケット1のヒートシンク60への実装が完了したときには、図9に示すように、各ばね部材40の弾性アーム44は、LEDモジュール50の基板51をヒートシンク60に向かって押圧する。従って、LEDモジュール50は、各コンタクト30の接触部35の弾性力と各ばね部材40の弾性アーム44の弾性力とによってヒートシンク60上で保持される。これにより、LEDモジュール50とヒートシンク60との熱接触が確実になり、LEDモジュール50の放熱が確実に行われる。その後、図10に示すように、各電線Wを、各コンタクト収容部13の縦方向端部からコンタクト収容空間16内に挿入し、各コンタクト30の電線接続部33に接続する。これにより、各電線Wから各コンタクト30の接触部35を介してLEDチップ52に給電が可能となる。以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の改良、変形を行うことができる。例えば、ソケットハウジング10が有するラッチ14は、LEDモジュール50を保持可能であれば、1対設ける場合に限らず、複数対設けてもよいし、1つであっても、複数設けても良い。また、ソケットハウジング10には、位置決めボス15を必ずしも設ける必要はない。更に、位置決めボス15は、ソケットハウジング10をヒートシンク60に対して位置決めする機能とともに、LEDモジュール50をLEDモジュール収容空間12に挿入する際に、LEDモジュールの挿入を案内する機能をも兼備しているが、ソケットハウジング10をヒートシンク60に対して位置決めする機能のみをもっていてもよい。また、位置決めボス15がソケットハウジング10をヒートシンク60に対して位置決めする機能のみを有している場合、ソケットハウジング10は、LEDモジュール50をLEDモジュール収容空間12に挿入する際に、LEDモジュール50の挿入を案内する案内部を別途有していても良い。更に、LEDソケット1は、LEDモジュール収容空間12に収容されたLEDモジュール50をヒートシンク60に向かって押圧する弾性アーム44を有するばね部材40を必ずしも備えていなくても良い。