マイクロ又はナノパターニングされた少なくとも1つの構造エレメント1を有する構造部材Aの製造方法であって、a接触接続用に設けられている少なくとも1つの領域2を備えた、マイクロ又はナノパターニングされた前記少なくとも1つの構造エレメント1を支持体3に被着するステップであって、前記構造エレメント1の接触接続用に設けられている少なくとも1つの領域2が、前記支持体3に隣接するように、前記構造エレメント1を前記支持体3に被着する、ステップと、b封止材料4でもって前記構造エレメント1を封止する、ステップと、c前記支持体3から構造エレメント封止材料複合体5を剥離する、ステップと、d導電性の領域を有する第1の層6を、前記構造エレメント封止材料複合体5の、先に前記支持体3に隣接していた面に被着する、ステップと、e前記封止材料4を貫通して少なくとも1つのスルーホール7を加工する、ステップと、f導体層8を前記スルーホール7の表面、及び導電性の領域を有する前記第1の層6の少なくとも一部分に、前記導体層8が、接触接続用に設けられている領域2に電気的に接触接続しているように被着する、ステップと、を有する、マイクロ又はナノパターニングされた少なくとも1つの構造エレメントを有する構造部材の製造方法。前記方法ステップdにおいて、先に前記支持体3に隣接していた面とは反対側にある、前記構造エレメント封止材料複合体5の面に、導電性の領域を有する第2の層6を付加的に被着し、前記方法ステップfにおいて、前記導体層8を、導電性の領域を有する前記第2の層6の少なくとも一部分に付加的に被着することを特徴とする、請求項1記載の方法。前記導体層8を、場合によっては導電性の領域を有する前記第1及び/又は前記第2の層6の導電性の部分層6bから部分的に除去することにより導体路パターニングを行うステップgをさらに有する、請求項1又は2記載の方法。絶縁層10を、前記方法ステップgにおいて形成された導体路パターニングされた層8に及び/又は導体路パターニングされた層8の間に被着するステップhをさらに有する、請求項3記載の方法。少なくとも1つの分離平面が、少なくとも1つのスルーホールを通って延在しているように、もたらされたアセンブリを個別化するステップiをさらに有する、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。-封止材料層4と、少なくとも1つのマイクロ又はナノパターニングされた構造エレメント1とから成る構造エレメント封止材料複合体5であって、前記構造エレメント1の接触接続用に設けられている少なくとも1つの領域2が、前記複合体5の第1の側面の一部分を形成する、構造エレメント封止材料複合体5と、-導電性の領域を有する第1の層6であって、該導電性の領域を有する層6は、前記複合体5の第1の側面に接続されている、導電性の領域を有する第1の層6と、-導電性の領域を有する前記第1の層6の少なくとも一部分、及び前記第1の側面に隣接する前記複合体の第2の側面の少なくとも一部分、又は前記第1の側面から、該第1の側面の反対側に位置する前記複合体5の第3の側面に延びている封止材料層穴7の表面を覆う導体路8であって、該導体路8は、前記構造エレメント1の接触接続用に設けられている領域に、直接的に又は前記導電性の領域を有する層6を介して間接的に電気的に接触接続している、導体路8と、を有する、構造部材、特に電気機械的な構造部材A。前記構造部材Aは、導電性の領域を有する第2の層6を有し、導電性の領域を有する該第2の層6は、前記複合体5の第3の側面に接続されていて、前記導体層8はさらに、導電性の領域を有する前記第2の層6の、前記複合体の第2の側面に隣接する部分、又は封止材料層穴7に隣接する部分を覆うことを特徴とする、請求項6記載の構造部材。-前記導体層8は、導電性の領域を有する前記第1及び/若しくは前記第2の層6の領域において、少なくとも1つの導体路パターニングする切抜き部を有し、並びに/又は、-導電性の領域を有する前記第1及び/又は前記第2の層6、特に前記第1及び/若しくは前記第2の導電性の層6の導電性の部分層6bは、少なくとも1つの導体路パターニングする切抜き部を有することを特徴とする、請求項6又は7記載の構造部材。前記構造部材Aは絶縁層10を有することを特徴とする、請求項6から8までのいずれか1項記載の構造部材。前記絶縁層10は、-前記導体層8並びに/又は導電性の領域を有する前記第1及び/若しくは前記第2の層6における、導体路パターニングする切抜き部に充填され、並びに/又は、-前記導体路パターニングする切抜き部に隣接する導体層部分8を覆い、並びに/又は、-前記導体層8を超えていて、並びに/又は、-前記導体層8の領域において、接続体を収容するかつ/若しくはろう接個所を形成する少なくとも1つの切抜き部11を有していることを特徴とする、請求項9記載の構造部材。外部から前記絶縁層10における少なくとも1つの切抜き部11を貫通して延びていて、前記導体層8に接続されている、特に電気的及び機械的に接続されている、少なくとも1つの接続体12を前記構造部材は有することを特徴とする、請求項10記載の構造部材。-前記導体層8は、前記封止材料層穴7の領域においてスリーブ状に形成されているか、又は、-前記封止材料層穴7は、前記導体層8の材料によって充填されていることを特徴とする、請求項6から11までのいずれか1項記載の構造部材。請求項6から12までのいずれか1項記載の少なくとも1つの第1の構造部材A又は請求項1から5までのいずれか1項記載の方法により製造された構造部材A、及び接触接続用に設けられている少なくとも1つの領域を備えた少なくとも1つの第2の構造部材Bを有し、該第2の構造部材Bの接触接続用に設けられている領域は、前記第1の構造部材Aの導体層8に電気的に接触接続している、構造部材システム。前記第2の構造部材Bの接続体12は、前記第1の構造部材Aの導体層8に、前記複合体5の第3及び/又は第2の側面において接触接続していることを特徴とする、請求項13記載の構造部材システム。