ポンプ部と、前記ポンプ部を駆動するモータ部と、前記モータ部を制御するドライバを備えたドライバ室と、を備え、前記ドライバ室のうち少なくとも前記ドライバの基板の一方の側の空間は前記基板を固定するポッティング材が充填され、前記ドライバ室のうち前記基板の他方の側の空間には前記基板の面方向に沿って前記ポッティング材が充填されない非充填空間を残存させてある電動ポンプ。前記基板は前記ポッティング材によって全面が覆われている請求項1に記載の電動ポンプ。前記ポッティング材は、前記ドライバ室を構成する壁部のうち外気に接する放熱部と接触する請求項1又は2に記載の電動ポンプ。前記基板のうち発熱性素子を備えた側の面である発熱面と前記放熱部との間が、前記ポッティング材で充填されている請求項3に記載の電動ポンプ。前記ドライバに備えられたコンデンサの基端部を前記ポッティング材で覆い、先端部を前記非充填空間に突出させてある請求項1~4の何れか一項に記載の電動ポンプ。少なくとも前記モータ部を収容しているモータハウジングと前記ドライバ室を構成するドライバケースとを共に樹脂で形成し、これらを溶着により一体成形してある請求項1~5の何れか一項に記載の電動ポンプ。前記一方の側の空間は前記基板に対して前記モータ部とは反対側の空間であり、前記他方の側の空間は前記基板に対して前記モータ部の側の空間である請求項1~6の何れか一項に記載の電動ポンプ。前記ドライバ室に前記基板の位置決めを行う位置決め部を備えた請求項1~7の何れか一項に記載の電動ポンプ。前記基板はねじ部材を用いることなく前記ポッティング材により前記ドライバ室内に固定される請求項1~8の何れか一項に記載の電動ポンプ。この電動ポンプのドライバの基板は、樹脂でモータハウジングと一体成形された複数の取り付け用突起の先端部にねじ部材で固定されている。このため、モータ部やポンプ部で発生する振動が基板に伝わりやすく、モータ部とドライバを電気的に接続しているコネクタ端子やターミナルが破損したり、基板に備え付けられている各種電子素子に悪影響を与えたりする虞があった。又、特許文献1の電動ポンプにおいて放熱部材とカバーとの間に隙間が生じると、ドライバからカバーへの伝熱が円滑に行われず、放熱性が大きく低下する虞がある。従って、カバーと放熱部材を確実に接触させるために、カバーをモータハウジングにねじ部材で固定し、さらにこの固定箇所での密封性を確保するためシール部材を設けていた。このため、部品点数の増加を招来していた。本発明は以上の課題に鑑みてなされたもので、振動によるドライバの不具合が発生し難く、部品点数の削減が可能な電動ポンプを提供することを目的とする。本発明に係る電動ポンプの第1特徴構成は、ポンプ部と、前記ポンプ部を駆動するモータ部と、前記モータ部を制御するドライバを備えたドライバ室と、を備え、前記ドライバ室のうち少なくとも前記ドライバの基板の一方の側の空間は前記基板を固定するポッティング材が充填され、前記ドライバ室のうち前記基板の他方の側の空間には前記基板の面方向に沿って前記ポッティング材が充填されない非充填空間を残存させてある点にある。本構成によると、ドライバの基板がポッティング材によって固定されているので、モータ部やポンプ部で発生する振動がポッティング材によって減衰し、基板に伝わる振動が低減される。よって、コネクタ端子やターミナルの破損を防止し、基板上の各種電子素子への悪影響を抑制することができる。ポッティング材としては例えばウレタン樹脂を用いることができるが、この種の樹脂は熱膨張し易い。従って、ドライバ室全体をポッティング材で充填すると、熱膨張時にポッティング材の逃げ場がなく、基板への負荷が大きくなってしまう。そこで、本構成のごとく、ドライバ室に基板の面方向に沿ってポッティング材が充填されない非充填空間を残存させておくと、熱膨張時にポッティング材が非充填空間に逃げることができる。このため、ポッティング材の膨張時に基板にかかる負荷を低減することができる。さらにドライバで発生した熱はポッティング材に吸収され、ポッティング材を介してドライバ室の壁面から放熱されるので、基板の温度上昇を低減できる。第2特徴構成は、前記基板は前記ポッティング材によって全面が覆われている点にある。ドライバの基板の表面には、耐水性の確保や基盤の保護のためのコーティング処理がなされるのが一般的である。しかし、本構成によれば、基板を固定するポッティング材がコーティング材としての機能も果たすことができるため、コーティング処理の工程が不要となる。第3特徴構成は、前記ポッティング材は、前記ドライバ室を構成する壁部のうち外気に接する放熱部と接触する点にある。本構成によれば、ポッティング材が放熱部と接触するので、ポッティング材の熱を電動ポンプの外部に放出し易くなる。従って、ポッティング材が熱変形することにより、ドライバの基板に作用する負荷を低減することができる。第4特徴構成は、前記基板のうち発熱性素子を備えた側の面である発熱面と、前記ドライバ室を構成する壁部のうち外気に接する放熱部との間が、前記ポッティング材で充填されている点にある。本構成のごとく、基板の発熱面とドライバ室の放熱部との間がポッティング材で充填されていれば、発熱面からポッティング材を経由して放熱部に積極的に伝熱され、その熱を放熱部で空冷することができる。従って、ドライバの熱をより効率的に放熱することができる。第5特徴構成は、前記ドライバに備えられたコンデンサの基端部を前記ポッティング材で覆い、先端部を前記非充填空間に突出させてある点にある。基板からある程度の高さを有して突出しているコンデンサの全部をポッティング材で覆ってしまうと、温度変化によるポッティング材の膨張或いは収縮に伴って、コンデンサの先端部に力が作用する。すると、この力にコンデンサの高さを乗じたモーメントが基端部に作用するので、基端部に大きな負荷がかかる虞がある。そこで、本構成のごとく、コンデンサの先端部を非充填空間に突出させると、先端部にはポッティング材の膨張や収縮に伴う力が作用しないので、基端部にかかる負荷を低減することができる。第6特徴構成は、少なくとも前記モータ部を収容しているモータハウジングと前記ドライバ室を構成するドライバケースとを共に樹脂で形成し、これらを溶着により一体成形してある点にある。本構成のごとく、モータハウジングとドライバケースとを溶着により一体成形すれば、ドライバケースをモータハウジングに取り付けるためのねじ部材や、モータハウジングとドライバケースとの間に配設するシール部材が不要となる。その結果、さらなる部品点数の削減を図ることができる。第7特徴構成は、前記一方の側の空間は前記基板に対して前記モータ部とは反対側の空間であり、前記他方の側の空間は前記基板に対して前記モータ部の側の空間である点にある。本構成によれば、ポッティング材は、ドライバ室内の空間のうちドライバの基板に対してモータ部と反対側の空間に充填されることになるので、ポッティング材の熱を電動ポンプの外部に放出し易くなる。従って、ポッティング材が熱変形することにより、ドライバの基板に作用する負荷を低減することができる。第8特徴構成は、前記ドライバ室に前記基板の位置決めを行う位置決め部を備えた点にある。本構成によれば、位置決め部を備えていることにより、ポッティング材の充填時に基板が移動することを抑制できるので、電源と電気的に接続するコネクタ端子やモータ部のコイルと電気的に接続するターミナルを、基板の所定位置に確実に係合させ易くなる。又、位置決め部の存在により基板の取付位置に関するばらつきが小さくなるので、ポッティング材の充填量を一定とすることができる。第9特徴構成は、前記基板はねじ部材を用いることなく前記ポッティング材により前記ドライバ室内に固定される点にある。本構成によれば、基板を固定するためのねじ部材等が不要となるため、部品点数の削減や電動ポンプの軽量化を図ることができる。以下、本発明に係る電動ポンプの実施形態について図面に基づいて説明する。図1に示すように、本実施形態に係る電動ポンプ1は、ポンプ部2と、ポンプ部2を駆動するモータ部3と、モータ部3を制御するドライバ43を備えたドライバ室4と、を備えて構成される。ポンプ部2を収容しているポンプハウジング21は樹脂製であり、筒状の吸入口21aと吐出口21bとが形成されている。この吸入口21a及び吐出口21bは、ポンプハウジング21の内部に形成されたインペラ室21cとそれぞれ連通している。インペラ室21cにはインペラ22が収容されており、インペラ22が回転すると、吸入口21aからインペラ室21cに流体が吸入されると共に、インペラ室21cから吐出口21bに流体が吐出される。モータ部3を収容しているモータハウジング31は、ポンプハウジング21と同様に樹脂製であり、インサート成形によりステータ32が内部に一体的に配設されている。ステータ32の径方向内側にはロータ34が設けられる。ロータ34は樹脂で成形された回転部材35の一端部と一体的に構成されており、ロータ34が回転すると、回転部材35が支軸36を軸として回転する。回転部材35の他端部にはインペラ22が形成されており、ロータ34及び回転部材35と一体的に回転する。ドライバ室4は、モータハウジング31と一体的に構成されたドライバケース41と、このドライバケース41に溶着固定される樹脂製のカバー42とで、ドライバ43を収容する内部空間51を形成している。この内部空間51は、ドライバ43の基板44に対してモータ部3の反対側に構成される外気側空間54と、モータ部3の側に構成されるモータ側空間55とからなる。ドライバ43の基板44の一方の面には、発熱性素子であるFET45が配設され、他方の面にはコンデンサ46が配設されている。尚、図1にはFET45とコンデンサ46のみを示しているが、ドライバ43の構成はこれに限定されるものではなく、適宜必要な電子素子を設けることができる。基板44には、不図示の電源とドライバ43とを電気的に接続するコネクタ端子47と、コイル33とドライバ43とを電気的に接続するターミナル48とが接続されている。ドライバ43の基板44は、例えばウレタン樹脂のポッティング材52によって固定されている。従って、モータ部3やポンプ部2で発生する振動がポッティング材52によって減衰し、基板44に伝わる振動が低減される。よって、コネクタ端子47やターミナル48の破損を防止すると共に、基板44上の各種電子素子への振動による悪影響を抑制することができる。又、基板44をポッティング材52によって固定しているので、基板44を固定するためのねじ部材等が不要となり、部品点数の削減を実現することができる。ポッティング材52は、ドライバ室4の内部空間51の全部に充填されるのではなく、基板44の面方向に沿ってポッティング材52が充填されない非充填空間53を残存させるように充填される。このように非充填空間53を残存させておくと、ポッティング材52の熱膨張時にポッティング材52が非充填空間53に逃げることでき、基板44にかかる負荷を低減することができる。基板44はポッティング材52によって全面が覆われているので、基板44に対するコーティング処理を省略することができる。又、基板44のうち発熱性素子であるFET45を設けた発熱面44aが、外気に接する放熱部としてのカバー42に対向するように配置され、発熱面44aとカバー42との間をポッティング材52で充填している。従って、ドライバ43で発生した熱はポッティング材52を介してカバー42から放熱されるので、ドライバ43の昇温を抑制することができる。このような効果を向上させるためには、ポッティング材52として熱伝導性の高い材料を用いることが望ましい。又、本実施形態においては、基板44に備え付けられたコンデンサ46の基端部をポッティング材52で覆い、先端部を非充填空間53に突出させてある。このように構成すると、温度変化によるポッティング材52の膨張或いは収縮に伴って、コンデンサ46の先端部に力が作用することを回避でき、基端部への負荷を低減することができる。コンデンサ46が、径の大きい台座部46aと径の小さい頭部46bとを備えた段構造となっている場合には、台座部46aをポッティング材52で覆うようにすると好適である。又、コンデンサ46以外にも比較的背の高い電子素子が設けられている場合には、その電子素子についても、基端部をポッティング材52で覆い、先端部を非充填空間53に突出させることが望ましい。以上のごとく構成された電動ポンプ1において、ドライバ43によりコイル33への通電が行われると、ステータ32とロータ34との間の電磁作用によりロータ34が回転する。ロータ34の回転は、回転部材35を介してインペラ22に伝達される。その結果、インペラ22が回転すると、吸入口21aからインペラ室21cに流体が吸入されると共に、インペラ室21cから吐出口21bに流体が吐出され、ポンプ部2が流体ポンプとして機能する。次に図2に基づいて、ドライバ43をドライバ室4に固定する手順について説明する。図2aに示すように、ドライバケース41のモータ部3の側の面には、ポッティング材52を注入するための注入口41aが形成されている。注入口41aが設けられた面には、コネクタ端子47、ターミナル48、及び2つの位置決め突起49が内部空間51に突出するように設けられている。位置決め突起49は、ドライバケース41と共に樹脂成形によって形成され、径の大きい部分と小さい部分との境界部に段差部49aが設けられる。又、基板44には、コネクタ端子47、ターミナル48、及び位置決め突起49とそれぞれ対応する位置に、コネクタ端子用穴44b、ターミナル用穴44c、及び位置決め穴44dが形成されている。図2bに示すように、コネクタ端子47をコネクタ端子用穴44bに、ターミナル48をターミナル用穴44cに、位置決め突起49を位置決め穴44dにそれぞれ挿入し、位置決め穴44dの外周部が位置決め突起49の段差部49aに当接した状態で、位置決め突起49の一部を溶かして基板44に溶着させる。即ち、位置決め突起49はドライバ43の位置決め及び仮止めに利用される。尚、位置決め突起49の形状、数、配置等は適宜変更することが可能であるし、ドライバ43の位置決め及び仮止めを行う手段は位置決め突起49を設けることには限定されない。ドライバ43の仮止めを行った後、コネクタ端子47及びターミナル48を基板44に半田付けする。ドライバ43の仮止めが完了すると、図2cに示すように、樹脂製のカバー42をドライバケース41に溶着する。そして、図2dに示すように、ポッティング材52を注入口41aよりドライバ室4の内部空間51に注入する。ポッティング材52を注入する際に、カバー42と基板44との間にポッティング材52が円滑に充填されるように、ドライバケース41と基板44との間には十分な隙間を設けておくことが望ましい。図2eに示すように、ポッティング材52がコンデンサ46の基端部例えば台座部46aを覆い、且つ先端部例えば頭部46bを覆わない程度まで満たされると、換言すると、内部空間51のうち外気側空間54はポッティング材52で満たされ、モータ側空間55には非充填空間53が残存する程度までポッティング材52が注入されると、ポッティング材52の注入を停止する。最後に、ドライバ室4に水、オイル、塵芥等が入るのを防ぐため、注入口41aを栓部材50で閉栓する。他の実施形態ドライバケース41をモータハウジング31と別体として構成し、ドライバ43の基板44をポッティング材52で固定した状態で、ドライバケース41を溶着やボルト締め等によりモータハウジング31と一体化して電動ポンプ1を構成してもよい。又、ドライバケース41をアルミ等の樹脂以外の材料で構成してもよい。