アンテナパターンと該アンテナパターン以外の配線パターンとを有する、部品内蔵型の多層配線板と、表面実装用の端子を備え、該端子を介して前記多層配線板上に実装されたSIMカードソケットである第1の部品と、前記多層配線板に実装された、認証機能部と通信処理回路とを備えた半導体部品である第2の部品と、前記多層配線板に設けられた、前記半導体部品に給電するための入力端子を少なくとも備えた外部接続部と、前記多層配線板に実装され、前記配線パターンにより前記半導体部品および前記アンテナパターンに電気的に接続された、アンテナ整合回路用の部品である第3の部品と、押下げ可動の導電性コンタクトを備え、該コンタクトが前記半導体部品に電気的に接続されており、該コンタクトが押下されないときに前記半導体部品と前記アンテナパターンとが電気的に接続され、該コンタクトが押下されたときに前記半導体部品と前記アンテナパターンとの電気的接続が切り離されるように構成されている、前記多層配線板上に設けられた電気接続切断機構である第4の部品とを具備することを特徴とする通信モジュール。前記外部接続部が、前記多層配線板の前記SIMカードソケットが実装された面である第1の面と同一の面上に実装された、着脱可能なコネクタのうちの一方の側の部品である第5の部品として設けられていることを特徴とする請求項1記載の通信モジュール。前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第1の面上に実装された表面実装型の半導体パッケージであり、前記多層配線板の前記第1の面と対向する第2の面上には、前記第1ないし第5の部品のいずれも存在しないことを特徴とする請求項2記載の通信モジュール。前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第1の面上に実装された、表面実装用の端子を有する電子モジュールであり、前記多層配線板の前記第1の面と対向する第2の面上には、前記第1ないし第5の部品のいずれも存在しないことを特徴とする請求項2記載の通信モジュール。前記第2の部品が、前記多層配線板の厚みの内部に位置させて実装されている半導体部品であり、前記多層配線板の前記第1の面と対向する第2の面上には、前記第1ないし第5の部品のいずれも存在しないことを特徴とする請求項2記載の通信モジュール。前記外部接続部が、前記多層配線板の前記SIMカードソケットが実装された面である第1の面と対向する第2の面上に実装された、着脱可能なコネクタのうちの一方の側の部品である第5の部品として設けられていることを特徴とする請求項1記載の通信モジュール。前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第2の面上に実装された表面実装型の半導体パッケージであることを特徴とする請求項6記載の通信モジュール。前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第2の面上に実装された、表面実装用の端子を有する電子モジュールであることを特徴とする請求項6記載の通信モジュール。前記外部接続部が、部品ではなく、前記多層配線板の前記SIMカードソケットが実装された面である第1の面と対向する第2の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子として設けられており、前記第2の部品が、前記多層配線板の厚みの内部に位置させて実装されている半導体部品であり、前記第3の部品が、前記多層配線板の厚みの内部に位置させて実装されており、前記多層配線板の前記第2の面上には、前記第1ないし第4の部品のいずれも存在しないことを特徴とする請求項1記載の通信モジュール。本発明は、非接触通信を行うための電子部品である通信モジュールにおいて、SIMカードソケットを備えさらにアンテナを備えるにもかかわらず小型化が可能な通信モジュールを提供することを目的とする。本発明の一態様である通信モジュールは、アンテナパターンと該アンテナパターン以外の配線パターンとを有する、部品内蔵型の多層配線板と、表面実装用の端子を備え、該端子を介して前記多層配線板上に実装されたSIMカードソケットである第1の部品と、前記多層配線板に実装された、認証機能部と通信処理回路とを備えた半導体部品である第2の部品と、前記多層配線板に設けられた、前記半導体部品に給電するための入力端子を少なくとも備えた外部接続部と、前記多層配線板に実装され、前記配線パターンにより前記半導体部品および前記アンテナパターンに電気的に接続された、アンテナ整合回路用の部品である第3の部品と、押下げ可動の導電性コンタクトを備え、該コンタクトが前記半導体部品に電気的に接続されており、該コンタクトが押下されないときに前記半導体部品と前記アンテナパターンとが電気的に接続され、該コンタクトが押下されたときに前記半導体部品と前記アンテナパターンとの電気的接続が切り離されるように構成されている、前記多層配線板上に設けられた電気接続切断機構である第4の部品とを具備する。この通信モジュールは、部品内蔵型の多層配線板を用い、これにより、まず受動素子部品などの配置密度を向上させ、さらに、通信モジュールとして必要なアンテナパターンも具備させる。必要的な部品として、SIMカードソケット、認証機能部と通信処理回路とを備えた半導体部品、アンテナ整合回路用の部品のほか、アンテナパターンと半導体部品との間の電気的接続を切る電気接続切断機構を有する。この切断機構は、導電性のコンタクトの押下により切断の状態に移行する。コンタクトは半導体部品に電気的に接続されているため、その押下状態では、コンタクトに外部アンテナを接触、接続させればこれをこの通信モジュールのアンテナとして機能させることが可能になっている。多層配線板の面積は、必要な部品を実装するのに要する面積として設定することができる。この設定の結果は、部品同士の相対的な大きさの関係から、最も大きなSIMカードソケットと同等かそれよりも少し大きな面積として設定される結果になる。この面積は、多くの場合、アンテナパターンを十分高性能に機能させる開口面積を確保するための面積としては不足するが、上記のように、この通信モジュールではコンタクトの押下により外部のアンテナを接続して利用できるように構成されている。したがって、この通信モジュールは、SIMカードソケットを備えさらにアンテナを備えるにもかかわらず非常に小型である一方、コンタクトが押下されない状態でも一応は多層配線板に設けられたアンテナパターンが機能し、一定の非接触通信ができる。コンタクトの押下は、例えば、携帯電話などでは、その折りたたみに伴って生じるように構成しておけば、折りたたんだ状態では、十分高性能な非接触通信が可能になる。本発明によれば、非接触通信を行うための電子部品である通信モジュールにおいて、SIMカードソケットを備えさらにアンテナを備えるにもかかわらず小型化が可能な通信モジュールを提供することができる。本発明の実施態様として、前記外部接続部が、前記多層配線板の前記SIMカードソケットが実装された面である第1の面と同一の面上に実装された、着脱可能なコネクタのうちの一方の側の部品である第5の部品として設けられている、とすることができる。このような部品は、SIMカードソケットよりも相当に小さい部品とすることができる。したがって、SIMカードソケットが実装された面に設けるとしても多層配線板の面積増加はわずかである。また、実施態様として、前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第1の面上に実装された表面実装型の半導体パッケージであり、前記多層配線板の前記第1の面と対向する第2の面上には、前記第1ないし第5の部品のいずれも存在しない、とすることができる。このよう半導体パッケージは、SIMカードソケットよりも相当に小さい部品である。したがって、SIMカードソケットが実装された面に設けるとしても多層配線板の面積増加はわずかである。また、多層配線板の第2の面に第1ないし第5の部品を設けないことにすれば、この面は平坦であり通信モジュールの薄型化に寄与できるとともに、ノイズの入来や放射を防止する電磁的な遮蔽板膜を設けることにも適する。また、実施態様として、前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第1の面上に実装された、表面実装用の端子を有する電子モジュールであり、前記多層配線板の前記第1の面と対向する第2の面上には、前記第1ないし第5の部品のいずれも存在しない、とすることもできる。このよう電子モジュールも、SIMカードソケットよりも相当に小さい部品とすることができる。したがって、SIMカードソケットが実装された面に設けるとしても多層配線板の面積増加はわずかである。また、多層配線板の第2の面に第1ないし第5の部品を設けないことにすれば、この面は平坦であり通信モジュールの薄型化に寄与できるとともに、ノイズの入来や放射を防止する電磁的な遮蔽板膜を設けることにも適する。また、実施態様として、前記第2の部品が、前記多層配線板の厚みの内部に位置させて実装されている半導体部品であり、前記多層配線板の前記第1の面と対向する第2の面上には、前記第1ないし第5の部品のいずれも存在しない、とすることができる。認証機能部と通信処理回路とを備えた半導体部品をこのように設ければ、多層配線板の面積は一層小さくできる。また、多層配線板の第2の面に第1ないし第5の部品を設けないことにすれば、この面は平坦であり通信モジュールの薄型化に寄与できるとともに、ノイズの入来や放射を防止する電磁的な遮蔽板膜を設けるにも適する。また、実施態様として、前記外部接続部が、前記多層配線板の前記SIMカードソケットが実装された面である第1の面と対向する第2の面上に実装された、着脱可能なコネクタのうちの一方の側の部品である第5の部品として設けられている、とすることができる。このようなコネクタをSIMカードソケットが設けられた面とは反対の側の面上に設ければ、多層配線板の一層の小面積化に寄与できる。また、実施態様として、前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第2の面上に実装された表面実装型の半導体パッケージである、とすることができる。このように半導体パッケージをSIMカードソケットが設けられた面とは反対の側の面上に設ければ、多層配線板の一層の小面積化に寄与できる。また、実施態様として、前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第2の面上に実装された、表面実装用の端子を有する電子モジュールである、とすることができる。このように電子モジュールをSIMカードソケットが設けられた面とは反対の側の面上に設ければ、多層配線板の一層の小面積化に寄与できる。また、実施態様として、前記外部接続部が、部品ではなく、前記多層配線板の前記SIMカードソケットが実装された面である第1の面と対向する第2の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子として設けられており、前記第2の部品が、前記多層配線板の厚みの内部に位置させて実装されている半導体部品であり、前記第3の部品が、前記多層配線板の厚みの内部に位置させて実装されており、前記多層配線板の前記第2の面上には、前記第1ないし第4の部品のいずれも存在しない、とすることができる。外部接続部を多層配線板上にアレー状配列端子として設ければ、外部接続部を設けることによって多層配線板の面積が増加する結果にはならない。また、第2の部品認証機能部と通信回路部とを備えた半導体部品、第3の部品アンテナ整合回路用の部品を多層配線板の厚みの内部に設ければ、多層配線板の一層の小面積化に寄与できる。以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態である通信モジュールの構成を示す上面図図1aおよび正面図図1bである。図1に示すように、この通信モジュール10は、部品内蔵型多層配線板11、SIMカードソケット12、半導体部品13、コネクタ14、アンテナ整合用の部品15、電気接続切断機構16、その他の部品17を有する。部品内蔵型多層配線板11は、配線層数が例えば4から8程度で、その内部に各種の部品11bを埋め込み内蔵可能な、例えばガラスエポキシ樹脂のようなリジッドな絶縁材料でできた配線板である。近年の技術によれば、厚みを例えば1mm以下例えば0.5mm程度にしても上記のような多数の配線層を設けることができる。この配線板11は、通信モジュール10としての基板として位置づけられ、その表面一方の面に、SIMカードソケット12、半導体部品13、コネクタ14、アンテナ整合回路用の部品15、電気接続切断機構16、その他の部品17が実装されている。内蔵の部品11bは、アンテナ整合回路用の部品15やその他の部品17の一部として設けられてもよい。配線板11には、上記の各部品間を電気的につなぐ配線パターンのほか、アンテナパターン11aが例えば周回状または渦巻き状にパターン形成され備えられている。アンテナパターン11aは、この通信モジュール10が行う非接触通信のアンテナとして機能する。この非接触通信は、近年、NFCnearfieldcommunicationなどと呼ばれており、通信モジュール10を備える側を単に読み取られる側の媒体として機能させるだけでなく、通信モジュール10を備える側を場合によりリーダライタとして機能させるようにした通信である。アンテナパターン11aは、配線板11の表面に外層配線パターンの一部として設けることも、内層配線パターンの一部として設けることもできるが、配線板11の面積をできるだけ小面積化するためには、内層配線パターンとして設けるか、またはSIMカードソケット12が実装された面とは反対の側の面上に設ける方が有利である。また、アンテナパターン11aは、複数の層の配線パターンを、例えばインナービアのような層間接続体を介して接続し、周回状または渦巻き状のパターンの重畳配置として設けるようにしてもよい。これによればインダクタンスが増加するので、アンテナとしての性能が向上する。SIMカードソケット12は、SIMカードを受け入れて装着し、これによりSIMカードとこの通信モジュール10との電気接続状態を保つためのソケットである。SIMカードソケット12は、表面実装用の端子12aを備えており、これにより配線板11上に表面実装されている。端子12aは、それぞれ、SIMカード用コンタクト12bのそれぞれに電気的に導通している。SIMカードソケット12によるSIMカードの受け入れ、固定、取り出しの各機構には、例えば、周知のプッシュロック、プッシュイジェクト機構などを利用することができる。半導体部品13は、配線板11上に、表面実装用の端子不図示を介して実装された半導体パッケージ例えばLGAの部品である。半導体部品13は、少なくとも認証機能部と通信処理回路とを備えている。認証機能部は、NFCによる通信で必要な認証動作を安全セキュアに行うための機能部である。通信処理回路は、送り出す情報や受け取る情報の変調、復調、さらにはデータ演算などの処理を行うための回路である。半導体部品13は、配線板11が有する配線パターン縦方向の導電体も含むにより、電気的に、SIMカードソケット12、コネクタ14、アンテナ整合回路用の部品15、その他の部品17などと接続している。コネクタ14は、この通信モジュール10を搭載するホスト機器例えば携帯電話などとの電気的な接続を行うための外部接続部である。コネクタ14には、着脱可能にこれと相補の関係の接続部が接続され得る。コネクタ14が有する端子には、ホスト側とのデータのやり取りを行う端子のほか、給電のための入力端子が含まれており、この端子による給電により、ホストの側から半導体部品13などに電源供給を行うことができる。アンテナ整合回路用の部品15は、配線板11上に実装された複数の表面実装型受動素子部品であり、配線板11が有する配線パターンで所定に相互に接続されアンテナ整合回路として機能する。アンテナ整合回路は、電気的に、半導体部品13とアンテナパターン11aとの中間に位置し、半導体部品13の側からアンテナパターン11aを高効率で駆動し、かつ、外界からの電磁信号からアンテナパターン11aで高感度に信号を取り出すべく、整合を取る回路である。電気接続切断機構16は、押下げ可動の導電性コンタクトを備えている詳しくは図2を参照してその構造の一例を再度説明する。そして、電気接続切断機構16が配線板11上に実装されることにより、コンタクトが半導体部品13に電気的に接続され、コンタクトが押下されないときには半導体部品13とアンテナパターン11aとが電気的に接続され、コンタクトが押下されたときには半導体部品13とアンテナパターン11aとの電気的接続が切り離される機構になっている。これにより、コンタクトが押下されない状態において、配線板11に設けられたアンテナパターン11aが普通にアンテナとして機能し、この通信モジュール10は一定の非接触通信ができる。ただし、この配線板11は、意図的に小面積化されたものであるため、アンテナパターン11aとしてその開口面積が限られており、距離的に十分な通信能力を有するに適するわけではない。そこで、電気接続切断機構16のコンタクトの押下により、半導体素子13とアンテナパターン11aとの接続を切り離し、同時にこのコンタクトに外部のアンテナを電気的に接続し利用できるように構成したものである。コンタクトの押下は、例えば、携帯電話などでは、その折りたたみに伴って生じるように構成しておけば、折りたたんだ状態では、十分高性能な非接触通信ができることになる。その他の部品17は、例えば、クリスタル発振子、電源用部品、EMCフィルタ用部品などの部品であり、配線板11が有する配線パターンにより、半導体素子13、コネクタ14、SIMカードソケット12、アンテナ整合回路用の部品15などの部品と所定に電気的に接続されている。この通信モジュール10は、SIMカードソケット12を配線板11の一方の面上に設け、これと同一面上に、半導体部品13、コネクタ14、アンテナ整合回路用の部品15、電気接続切断機構16、その他の部品17など、内蔵部品11bを除いたすべての部品を設けている。したがって、配線板11の裏面は平坦な構成になっており、この平坦性を利用して、その面上に、磁性体シート20を一面平坦に設けることができる。加えて、この通信モジュール10は、上記のように、多層配線板11の片面に各部品をまとめて実装しているため、厚み方向にも小型化が実現されている。この厚さは、磁性体シート20を含めて、例えば、2mm程度以下にするのは容易である。なお、磁性体シート20は、通信モジュール10特にそのアンテナパターン11aへのノイズの入来や、通信モジュール10同からのノイズの放射を防止する電磁的な遮蔽板膜として機能する。また、この通信モジュール10を金属面上に設置、搭載したときに、アンテナパターン11aに誘導される起電力の低下を招くことを防止する機能を持たせることもできる。そのためには、通信周波数帯例えば13.56MHzにおける透磁率が高く磁気損失が低い磁性体をもった磁性体シート20を用いる。図2は、図1に示した通信モジュール10で使用の電気接続切断機構16の構造例を示す縦断面図である。図2aは、コンタクト部16aが押下されていない状態を示し、図2bは、コンタクト部16aが押下され同時に外部アンテナシート30が接続された状態を示す。図2aに示すように、電気接続切断機構16は、コンタクト部16a、ばね部16b、導電部材16c、導電部材16d、非導電部材16e、非導電部材16fを有する。コンタクト部16aは、導電性であり、押下げ可能に設けられている。コンタクト部16aは、普段は、非導電部材16eの上面にある貫通孔部を挿通するように、ばね部16bにより押し上げられており、この押し上げられた状態では、ばね部16bの上部が、非導電部材16eの内側に設けられた導電部材16dに突き当てられ、これにより、コンタクト部16aと導電部材16dとが電気的に接続された状態になっている。コンタクト部16aは、その下に位置するばね部16b、さらにその下の導電部材16cとは常に電気的に導通している。導電部材16cは、配線板11上に実装するための端子と一体の部材であり、この実装により、半導体部品13に電気的に接続されている。一方、導電部材16dは、配線板11上に実装するための、上記端子とは別の端子と一体の部材であり、その実装により、電気的にアンテナパターン11aに接続されている。したがって、コンタクト部16aが押下されない状態では、半導体部品13とアンテナパターン11aとは、電気的に接続がなされている。次に、図2bに示すように、コンタクト部16aが押下された状態では、ばね部16bの上部が導電部材16dに突き当てられた状態が解消され、これらの部材が非導電部材16fで隔てられるので、半導体部品13とアンテナパターン11aとの電気的接続は切断される。特に、図示するように、外部アンテナシート30の接触端子30tによりコンタクト部16aを押し下げた状態では、導電部材16cからばね部16b、コンタクト部16aを介して、外部アンテナシート30の接触端子30tに電気的接続がなされる。したがって、図2bに示す状態では、半導体部品30と外部アンテナシート30との電気的な接続が確立した状態になる。なお、外部アンテナシート30は、例えば、基材シート30a上に導電パターン30bでアンテナパターンが形成され、さらに、導電パターン30b上に、その接触端子30tの領域を除いて保護膜30cが形成された構成を有する。外部アンテナシート30は、必要な性能が確保できるアンテナとして十分に大きな面積を有して構成されている。図3は、図1に示した通信モジュールの電気的構成例を示す機能ブロック図である。図において、図1中に示した構成要素と対応するものには同一符号を付してあり、これにより図3の理解は、これまでの説明を参照すれば容易である。すでに述べているが、図3に示されるように、SIMカードソケット12には、SIMカード40が装着され得る。また、コネクタ14により、ホストとの電気的接続がなされ得る。さらに、電気接続切断機構16により、アンテナパターン11aと外部アンテナ30とが択一的に利用され得る。図3に示すように、アンテナ整合回路用部品15およびその周りの電気的接続がなされている場合、アンテナパターン11aと外部アンテナ30とでは、同一の整合回路が使用されることになる。一般に、パターンの異なるアンテナどうしは整合インピーダンスが異なるため、同一の整合回路を用いると、いずれも十分な整合状態を得ることができない可能性がある。この点に関しては、パターンを工夫して整合インピーダンスを近づけることや、整合回路にアンプを付加させて送受信信号を増幅するような構成が考えられる。以上、一実施形態について説明した。端的に言うと、この実施形態では、部品内蔵型の多層配線板11を用い、これにより、まず受動素子部品などの配置密度を向上させ、さらに、通信モジュール10として必要なアンテナパターン11aも具備させる。必要的な部品として、SIMカードソケット12、認証機能部と通信処理回路とを備えた半導体部品13、コネクタ14、アンテナ整合回路用の部品15、その他の部品17のほか、アンテナパターンと半導体部品との間の電気的接続を切る電気接続切断機構16を有する。電気接続切断機構16は、導電性のコンタクト部16aの押下により切断の状態に移行する。コンタクト部16aは半導体部品13に電気的に接続されているため、その押下状態では、コンタクト部16aに外部アンテナ30を接触、接続させればこれをこの通信モジュール10のアンテナとして機能させることが可能である。多層配線板11の面積は、必要な部品を実装するのに要する面積として設定することができる。この設定の結果は、必要な部品を同一面に設けるとしても、部品同士の相対的な大きさの関係から、最も大きなSIMカードソケット12と同等かそれよりも少し大きな面積として設定される結果になる。この面積は、多くの場合、アンテナパターン11aを十分高性能に機能させる開口面積を確保するための面積としては不足するが、上記のように、この通信モジュール10ではコンタクト部16aの押下により外部アンテナ30を接続して利用できるように構成されている。したがって、この通信モジュール10は、SIMカードソケット12を備えさらにアンテナパターン11aを備えるにもかかわらず非常に小型である一方、コンタクト部16aが押下されない状態でも一応は多層配線板11に設けられたアンテナパターン11aが機能し、一定の非接触通信ができる。コンタクト部16aの押下は、例えば、携帯電話などでは、その折りたたみに伴って生じるように構成しておけば、折りたたんだ状態では、十分高性能な非接触通信が可能になる。次に、図4は、図1に示した通信モジュールに接続して使用し得る外部アンテナシート30の構成例を示す上面図である。外部アンテナ30には、アンテナとしての開口面積が非接触通信で必要とされる十分な面積を有するように構成されたものを用いることができる。この外部アンテナ30は、シート状であり、通信モジュール10が搭載される携帯電話などの携帯機器が用意できる領域に貼り付けるように設けることができる。図示中の、外部アンテナ30の接触端子30tは、すでに説明したように、通信モジュール10が有する電気接続切断機構16の一部であるコンタクト部16aとの接触に供する領域である。図示していないが、外部アンテナ30の面上には、ノイズ防止のため磁性体シートを設けることができる。なお、携帯電話の折りたたみ動作において、開いた状態では外部アンテナ30でコンタクト部16aが押下されず、折りたたんだ状態のとき外部アンテナ30によりコンタクト部16aが押下されるように構成することは容易である。一方、逆にすること、つまり開いた状態で外部アンテナ30によりコンタクト部16aが押下され、折りたたんだ状態では外部アンテナ30によるコンタクト部16aの押下状態が解放されるように構成することも、機構を付加すれば不可能ではない。後者のように構成した場合、開いた状態では、例えばスマートポスターの読み取りなど比較的長い距離の非接触通信に好適に対応することができ、折りたたんだ状態では、例えばモバイル決済など比較的近距離の非接触通信に特化してセキュリティを向上するなどの使い方ができる。次に、図5は、図3に示したものとは異なる、図1に示した通信モジュールの電気的構成例を示す機能ブロック図である。図5において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。この通信モジュール10Aは、図3に示した通信モジュール10の構成と比較して、アンテナ整合回路の構成が異なる。すなわち、この通信モジュール10Aは、アンテナ整合回路用部品15aを外部アンテナ30との整合に適するように設け、アンテナパターン11aとの整合には、アンテナ整合回路用部品15aとアンテナ整合回路用部品15bとの縦列接続で対応した構成である。このため、図示のように、半導体部品13と電気接続切断機構との間にアンテナ整合回路用部品15aを設け、電気接続切断機構15aとアンテナパターン11aとの間にアンテナ整合回路用部品15bを設けている。これによれば、アンテナパターン11aに対する整合も、外部アンテナ30に対する整合も十分なものとすることができる。次に、図6は、図3、図5に示したものとは異なる、図1に示した通信モジュールの電気的構成例を示す機能ブロック図である。図6において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。この通信モジュール10Bは、図3に示した通信モジュール10の構成と比較して、アンテナ整合回路部品を設けている、電気的な配置位置が異なる。すなわち、この通信モジュール10Bは、アンテナ整合回路用部品15を、半導体部品13と電気接続切断機構16との間ではなく、電気接続切断機構16とアンテナパターン11aとの間に設けている。アンテナ整合回路用部品15は、アンテナパターン11aとの整合に適するように設計することができる。一方、外部アンテナ30のための整合は、外部アンテナ30の側に専用のアンテナ整合回路31を設けて対応している。このため、外部アンテナ30の側に回路を設ける負担が生じるが、外部アンテナ30の面積は大きくこれを設ける領域として不足することはない。次に、別の実施形態について図7を参照して説明する。図7は、別の実施形態である通信モジュールの構成を示す上面図である。同図において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。この通信モジュール10Cは、半導体部品13、アンテナ整合回路用部品15の一部であってもよい、その他の部品17の一部であってもよいを配線板に実装してモジュール化した電子モジュール18を用いている。電子モジュール18は、配線板上に表面実装用の端子不図示を有しており、これにより、多層配線板11A上に表面実装されている。電子モジュール18を用いると、半導体部品13およびその周辺の回路を別途製造できるため、生産性の向上が見込める。また、電子モジュール18自体が部品内蔵型の多層配線板を有している構成も採用できることから、電子モジュール18自体として小面積化される利点を享受できる。すなわち、このような電子モジュール18を採用することで、通信モジュール10Cとして一層小面積の配線板11Aを用いることができる。次に、さらに別の実施形態について図8を参照して説明する。図8は、さらに別の実施形態である通信モジュールの構成を示す上面図および正面図である。同図において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。この通信モジュール10Dは、半導体部品13を配線板11Bの厚みの内部に位置させて実装している。半導体部品13をこのように設ければ、多層配線板11Bの面積を一層小さくできる効果が大きい。半導体部品13は、通常、小型の受動素子部品より面積的に相当に大きいためである。なお、半導体部品13を配線板11Bの厚みの内部に位置させ実装する技術には、以下のようなものがあるのでいずれかを適宜採用することができる。ひとつは、ベアチップの半導体部品13を用い、フリップ接続で配線板11Bの内層配線層となるべき配線パターン上に実装し、その後半導体部品13を埋め込むように絶縁板材料を積層する方法である。あるいは、ベアチップの半導体部品13を用い、ボンディングワイヤで配線板11Bの内層配線層となるべき配線パターン上への電気的接続を行い、その後は上記と同様である。また、あるいは、チップスケールパッケージ化されLGAの端子を有する半導体部品13を用いてこれを配線板11Bの内層配線層となるべき配線パターン上へはんだで実装し、その後は上記と同様である。次に、さらに別の実施形態について図9を参照して説明する。図9は、さらに別の実施形態である通信モジュールの構成を示す上面図図9a、正面図図9b、および底面図図9c、dである。図9において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。この実施形態の通信モジュール10Eは、配線板11Cとしてその極限までの小面積化を進め、SIMカードソケット12とほとんど同等の面積を実現したものである。このため、図示するように、半導体部品13、コネクタ14、アンテナ整合回路用部品15、電気接続切断機構16、その他の部品17は、SIMカードソケット12の実装された面とは反対の側の面上に設けている。このうち、アンテナ整合回路用部品15およびその他の部品17の一部は、内蔵部品11bとして設けられてもよい点はすでに説明した実施形態と同様である。図9aにおいて、配線板11Cの四隅近傍の部位は、取り付け用凹部11cになっている。取り付け用凹部11cは、この通信モジュール10Eをマザーボードなどに安定的に取り付けるための凹部である。このような凹部11cを設けているのは、配線板11Cが極限まで小面積化され、さらに配線板11cの両面ともに部品が実装され平坦ではないためである。図9cの図示は、磁性体シート20Aを取り付けていない状態の底面を示し、図9dの図示は、磁性体シート20Aを取り付けた状態の底面を示している。磁性体シート20Aは、特にアンテナパターン11aの遮蔽に資するように、実装された各部品の凹凸を避けて取り付けられている。磁性体シート20Aの機能は、図1に示した実施形態における磁性体シート20と同様である。次に、さらに別の実施形態について図10を参照して説明する。図10は、さらに別の実施形態である通信モジュールの構成を示す上面図図10a、正面図図10b、および底面図図10c、dである。同図において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。この実施形態の通信モジュール10Fも、上記の通信モジュール10Eと同様に配線板11Dとしてそのさらに小面積化を進め、SIMカードソケット12とほとんど同等の面積を実現したものである。この通信モジュール10Fは、半導体部品13、アンテナ整合回路用部品15の一部であってもよい、その他の部品17の一部であってもよいをモジュール化した電子モジュール18を用いている。電子モジュール18は、表面実装用の端子不図示を有しており、これにより、多層配線板11DのSIMカードコネクタ12が実装された面とは反対の面上に表面実装されている。電子モジュール18は、図7を参照して説明した実施形態でも使用されたものである。したがって、この通信モジュール10Fは、図9に示した通信モジュール10Eの利点と図7に示した通信モジュール10Cの利点とを併せ持つことができる。図10cの図示は、磁性体シート20Bを取り付けていない状態の底面を示し、図10dの図示は、磁性体シート20Bを取り付けた状態の底面を示している。磁性体シート20Bも、磁性体シート20Aと同様に、特にアンテナパターン11aの遮蔽に資するように、実装された各部品の凹凸を避けて取り付けられている。次に、さらに別の実施形態について図11を参照して説明する。図11は、さらに別の実施形態である通信モジュールの構成を示す上面図図11a、正面図図11b、および底面図図11cである。同図において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。この実施形態の通信モジュール10Gは、外部接続部として、コネクタではなく、多層配線板11EのSIMカードソケット12が実装された面と対向する面上に、表面実装用のアレー状配列端子11tとして設けている。この端子11tは、多層配線板11Eの最外層の配線パターンの一部として形成されたものである。アレー状配列端子11tにより、この通信モジュール10Gは、例えばマザーボードにはんだで表面実装が可能であり、機械的にも強固に固定でき、使い勝手がよい。さらに、配線板11Eとして小面積化を図るため、半導体部品13、アンテナ整合回路用部品15、その他の部品17は、すべて配線板11Eの厚みの内部に位置させて実装している。ただし、アレー状配列端子11tを設けた関係上、電気接続切断機構16は、小面積化のためアレー状配列端子11tの設けられた面上に設けられないので、SIMカードソケット12が実装された側の面上に設けている。その分、図8、図9に示した通信モジュール10E、10Fより幾分か面積的に大きくなっているものの、図1、図7、図8に示した通信モジュール10、10C、10Dよりは小面積化が大きく図られている。