"少なくともA金属粒子と、B光重合開始剤と、C重合性多官能モノマーと、Dアルカリ可溶性樹脂と、Eラジカル捕捉剤と、F有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記A金属粒子を全固形分量中に65~85重量の範囲内で含み、前記Eラジカル捕捉剤を全固形分量中に0.01~0.1重量の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペースト。前記Eラジカル捕捉剤としてハイドロキノン誘導体を含有することを特徴とする請求項1に記載の感光性導電ペースト。前記A金属粒子は、金Au、銀Ag、白金Pt、イリジウムIr、ロジウムRh、銅Cu、ニッケルNi、アルミニウムAlから選ばれる1種以上の金属粒子であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の感光性導電ペースト。請求項1から請求項3の何れか一項に記載の感光性導電ペーストを用いて形成された導体の厚みは、3~5μmの範囲内であることを特徴とする導電回路パターン。前記導体の幅は、5μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の導電回路パターン。請求項4または請求項5に記載の導電回路パターンを有することを特徴とするタッチパネルセンサー。請求項4または請求項5に記載の導電回路パターンを有することを特徴とする表示装置。スマートフォンやスレートPC用途の導電回路パターンは従来に比べて高細線化が進み、20μm以下のパターン形成が必要となってきているが、従来の感光性導電ペーストでは十分な材料が得られていないのが現状である。これは、感光性導電ペースト中に含まれる金属粉末によって、露光時の紫外光が散乱することにより解像性が低下したり、塗膜内部まで紫外光が透過しないために導電回路パターンに剥れや欠けが発生したりするためである。これらの問題を解決するため、特許文献2においては紫外線吸収剤を含有させることにより高精細パターンの形成を試みているが、20μm以下のパターンにおいて工業的に安定したパターン形成するには十分な解像性が得られていない。さらに、無機物と有機物の複合体で導電回路パターン形成を行う熱硬化型感光性導電ペーストにおいては、十分な導電性を有する必要があるために無機金属粉末の含有量を熱焼成型感光性導電ペーストよりも多く含有しなければならないことから、高精細パターン形成は困難であった。本発明は係る状況に鑑みてなされたものであり、十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供することを目的とするものである。上記課題を解決するためになされた本発明の一態様は、少なくともA金属粒子と、B光重合開始剤と、C重合性多官能モノマーと、Dアルカリ可溶性樹脂と、Eラジカル捕捉剤と、F有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記A金属粒子を全固形分量中に65~85重量の範囲内で含み、前記Eラジカル捕捉剤を全固形分量中に0.01~0.1重量の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストである。また、本発明の別の態様は、前記Eラジカル捕捉剤としてハイドロキノン誘導体を含有することが好ましい。また、本発明の別の態様は、前記A金属粒子は、金Au、銀Ag、白金Pt、イリジウムIr、ロジウムRh、銅Cu、ニッケルNi、アルミニウムAlから選ばれる1種以上の金属粒子であることが好ましい。また、本発明の別の態様は、上記態様の感光性導電ペーストを用いて形成された導体の厚み以下、単に導体厚ともいう。は、3~5μmの範囲内であることを特徴とする導電回路パターンである。また、本発明の別の態様は、前記導体の幅以下、単に導体幅ともいう。は、5μm以上20μm以下であることが好ましい。導体幅が5μm以上であると下地である透明基板との十分な密着性を得ることができ、導体幅が20μm以下であると、タッチパネルセンサー及び表示装置の小型化要求に対応できる、十分に高精細な回路パターンとすることができる。なお、導体の幅とは、回路パターンにおける線幅を意味するものである。また、本発明の別の態様は、上記態様の導電回路パターンを有することを特徴とするタッチパネルセンサーである。また、本発明の別の態様は、上記態様の導電回路パターンを有することを特徴とする表示装置である。本発明によれば、十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供することができる。本発明における感光性導電ペーストおよびその感光性導電ペーストを用いた導電回路パターンについて、その実施の形態に基づいて詳細に説明する。次に、上記導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置について、その実施の形態に基づいて簡単に説明する。本実施形態に係る感光性導電ペーストは、少なくともA銀粉と、B光重合開始剤と、C重合性多官能モノマーと、Dアルカリ可溶性樹脂と、Eラジカル捕捉剤と、F溶剤と、を含有しており、必要に応じてその他の添加剤を含むことができる。本実施形態に係る導電回路パターンは、前記感光性導電性ペーストを透明基板上に塗布後、露光、現像、熱硬化という所謂フォトリソグラフィプロセスを経ることによって形成される。本実施形態で用いられるA銀粉に関して、平均粒子径は0.5μm以上3μm以下の範囲内であることが好ましい。平均粒子径が0.5μmよりも小さくなると、凝集しやすくなるため、分散安定性が低下する。また、平均粒子径が3μmよりも大きくなると、微細パターンにおける直線性やパターン精度が低下するため好ましくない。また、A銀粉の形状に関して、フレーク状、針状、球状などがあるが、スクリーン印刷性や露光時の光散乱の観点から球状の銀粉が望ましい。A銀粉の使用量として、感光性導電ペーストの全固形分量を基準として、65~85重量の範囲内が好ましく、より好ましくは70~80重量の範囲内である。A銀粉の添加量が65重量よりも少なくなると配線として十分な抵抗率が得られず、85重量よりも多くなると露光時に紫外光が底部まで届かずにパターン形成が困難となる。なお、本実施形態ではA銀粉について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、A銀粉Agに代えて、金Au、白金Pt、イリジウムIr、ロジウムRh、銅Cu、ニッケルNi、アルミニウムAlから選ばれる1種以上の金属粒子を用いた場合であっても、A銀粉を用いた場合と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態で用いられるB光重合開始剤としては、4-フェノキシジクロロアセトフェノン、4-t-ブチル-ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、1-4-イソプロピルフェニル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタン-1-オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、4-フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルサルファイド、3,3’,4,4’-テトラt-ブチルパーオキシカルボニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、2-クロルチオキサントン、2-メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、2,4,6-トリクロロ-s-トリアジン、2-フェニル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-p-メトキシフェニル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-p-トリル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-ピペニル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-ピペロニル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2,4-ビストリクロロメチル-6-スチリル-s-トリアジン、2-ナフト-1-イル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2-4-メトキシ-ナフト-1-イル-4,6-ビストリクロロメチル-s-トリアジン、2,4-トリクロロメチル-ピペロニル-6-トリアジン、2,4-トリクロロメチル4’-メトキシスチリル-6-トリアジン等のトリアジン系化合物、1,2-オクタンジオン,1-4-フェニルチオ-,2-O-ベンゾイルオキシム、O-アセチル-N-1-フェニル-2-オキソ-2-4’-メトキシ-ナフチルエチリデンヒドロキシルアミン等のオキシムエステル系化合物、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、9,10-フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が用いられる。これらの光重合開始剤は、1種または2種以上混合して用いることができる。B光重合開始剤の使用量は、感光性導電ペーストの全固形分量を基準として0.5~50重量の範囲内が好ましく、より好ましくは1~20重量の範囲内である。さらに、B光重合開始剤に対する増感剤として、α-アシロキシエステル、アシルフォスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、9,10-フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアンスラキノン、4,4’-ジエチルイソフタロフェノン、3,3’,4,4’-テトラt-ブチルパーオキシカルボニルベンゾフェノン等の化合物、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、4-ジメチルアミノ安息香酸メチル、4-ジメチルアミノ安息香酸エチル、4-ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸2-ジメチルアミノエチル、4-ジメチルアミノ安息香酸2-エチルヘキシル、N,N-ジメチルパラトルイジン、4,4’-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’-ビスエチルメチルアミノベンゾフェノン等のアミン系化合物を併用することもできる。これらの増感剤は、1種または2種以上混合して用いることができる。増感剤の使用量は、B光重合開始剤と増感剤の合計量を基準として0.5~50重量の範囲内が好ましく、より好ましくは1~30重量の範囲内である。本実施形態で用いることのできるC重合性多官能モノマーおよびオリゴマーとしては、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、β-カルボキシエチルメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテルジメタアクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルジメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、トリシクロデカニルメタアクリレート、エステルアクリレート、メラミンメタアクリレート等の各種アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステル、メチロール化メラミンのメタアクリル酸エステル、エポキシメタアクリレート、ウレタンアクリレート等の各種アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステル、メタアクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、メタアクリルアミド、N-ヒドロキシメチルメタアクリルアミド、N-ビニルホルムアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。また、水酸基を有するメタアクリレートに多官能イソシアネートを反応させて得られるメタアクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートを用いることが好ましい。なお、水酸基を有するメタアクリレートと多官能イソシアネートとの組み合わせは任意であり、特に限定されるものではない。また、1種の多官能ウレタンアクリレートを単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて用いることもできる。これらは、単独でまたは2種類以上混合して用いることができる。本実施形態で用いられるDアルカリ可溶性樹脂とは、カルボキシル基を有する線状高分子であり、メタアクリル共重合樹脂やエポキシ樹脂とメタアクリル酸またはその無水物の反応物にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物とを反応させて得られたエポキシ変性アクリレート樹脂等が挙げられる。メタアクリル共重合樹脂としては、その構成成分に少なくともメタアクリルモノマーを含有する共重合樹脂であり、メタアクリルモノマーとしては、メタアクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n-プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n-ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、グリシジルアクリレート、アミノエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n-プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、n-ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アミノエチルメタクリレート等が挙げられる。メタアクリルモノマー以外の構成成分として、スチレンやシクロヘキシルマレイミド等の不飽和結合を有する化合物を用いることも可能である。エポキシ変性アクリレート樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、フェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビスフェノールAやビスフェノールF骨格を持つもの等が用いられる。本実施形態で用いられるEラジカル捕捉剤とは、活性ラジカルを失活させる作用をもつものであり、感光性導電ペーストに添加することにより露光部の銀粉による光散乱によって発生する光散乱光による未露光部分での硬化反応を抑えることが可能となり、導電回路パターンの寸法精度の向上が可能となる。Eラジカル捕捉剤の種類としては、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、メトキノン、4-メトキシナフトール等のハイドロキノン誘導体や14-ベンゾキノン、26-ジクロロキノン、p-キシロキノン、ナフトキノン等のキノン誘導体、Irganox245、Irganox259、Irganox1010、Irganox1035、Irganox1076、Irganox1098以上、BASF社製、アデカスタブAO-30、アデカスタブAO-330以上、ADEKA社製等のヒンダードフェノール類、TINUVIN123、TINUVIN144、TINUVIN152、TINUVIN765、TINUVIN770DF以上、BASF社製、アデカスタブLA-77、アデカスタブLA-57、アデカスタブLA-67、アデカスタブLA-87以上、ADEKA社製等のヒンダードアミン類等があり、これらを単独もしくは2種類以上用いることができる。Eラジカル捕捉剤の添加量としては、感光性導電ペーストの全固形分量を基準として0.01~0.1重量の範囲内で添加することができる。Eラジカル捕捉剤の添加量が0.01重量よりも少ないと導電回路パターンの寸法精度向上効果が得られず、0.1重量よりも多いと架橋密度不足によるパターンハガレや熱硬化時の変色が発生する。本実施形態で用いられるF有機溶剤としては、シクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート、1-メトキシ-2-プロピルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル-nアミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、石油系溶剤等が挙げられ、これらを単独でもしくは混合して用いることができる。F有機溶剤の添加量として、感光性導電ペースト全量を基準として、5~20重量の範囲内で添加することが好ましい。前記成分の他、感光性導電ペーストの経時粘度を安定化させるために貯蔵安定剤を含有させることができる。貯蔵安定剤としては、例えばベンジルトリメチルクロライド、ジエチルヒドロキシアミンなどの4級アンモニウムクロライド、乳酸、シュウ酸などの有機酸およびそのメチルエーテル、t-ブチルピロカテコール、トリエチルホスフィン、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン、亜リン酸塩等が挙げられる。貯蔵安定剤は、感光性導電ペースト全量を基準として、0.1~10重量の範囲内の量で含有させることができる。また、感光性導電ペーストとして、界面活性剤を含むことができる。界面活性剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン-アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン-アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステルなどのアニオン性界面活性剤;ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレートなどのノニオン性界面活性剤;アルキル4級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物などのカオチン性界面活性剤;アルキルジメチルアミノ酢酸ベタインなどのアルキルベタイン、アルキルイミダゾリンなどの両性界面活性剤が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。本実施形態における感光性導電ペーストは、上述したA銀粉、B光重合開始剤、C重合性多官能モノマー、Dアルカリ可溶性樹脂、Eラジカル捕捉剤、F溶剤および界面活性剤等の各成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、3本ロールミルにより混練することにより得た。以下、本実施形態における導電回路パターン20について、図1を参照しつつ説明する。導電回路パターン20に用いられる透明基板10として、可視光に対してある程度の透過率を有するものが好ましく、より好ましくは80以上の透過率を有するものを用いることができる。透明基板10として、PET等のプラスチック基板を用いることもできるが、無アルカリガラスやソーダライムガラス等のガラス基板が通常用いられる。感光性導電ペーストの透明基板10への塗布方法としては、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、レリーフ印刷、ダイコート、バーコート等が挙げられるが、一般的にスクリーン印刷が用いられる。透明基板10への塗布後、有機溶剤を蒸発させるために必要に応じてプリベークを実施する。プリベークには、熱風循環式オーブンやホットプレート、IRオーブンを用いることができる。感光性導電ペーストを透明基板10に塗布後、所望する導電回路パターン20に対応するフォトマスクを介して、パターン露光を行う。露光光源として、通常の高圧水銀灯を用いればよい。露光量としては、タクトタイムの観点から、10~200mJcm2程度の範囲内が好ましい。露光に続いて現像を行う。現像液にはアルカリ性水溶液を用いる。アルカリ性水溶液の例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、もしくは水酸化カリウム水溶液が好んで用いられるが、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、または両者の混合水溶液、もしくはそれらに適当な界面活性剤などを加えたものを用いても良い。現像後、加熱処理を行うことにより任意の導電回路パターン20が得られる。加熱処理は、熱乾燥オーブンを用いて130~250°Cの温度内にて10~60分の時間内で行う。加熱処理による樹脂の硬化収縮により、導電回路パターン20に含まれる銀粉同士が接触して十分な導電性を有するとともに、薬品等に対する耐性も向上する。このように、本実施形態に係る感光性導電ペーストは、250°C以下の温度で熱硬化可能な感光性導電ペーストである。導電回路パターン20の導体厚は、3~5μmの範囲内であれば、十分な抵抗値を持ちつつ、良好なパターン特性を得られる。導体厚が3μmよりも薄い場合には、十分な抵抗値が得られない。また、5μmよりも厚い場合には、光が底部まで届かず、剥がれが生じやすくなる。以下、実施例により本発明の実施形態を具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。[アルカリ可溶性樹脂D-1の合成]反応容器に1-メトキシ-2-プロピルアセテート800部を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら加熱して、下記モノマーおよび熱重合開始剤の混合物を滴下して重合反応を行った。スチレン40部メタクリル酸60部メチルメタクリレート55部ベンジルメタクリレート45部アゾビスイソブチロニトリル10部1,4-ジメチルメルカプトベンゼン3部滴下後十分に加熱した後、アゾビスイソブチロニトリル2部を1-メトキシ-2-プロピルアセテート50部で溶解させたものを添加し、さらに反応を続けてアクリル樹脂の溶液を得た。この樹脂溶液に固形分が30重量になるように1-メトキシ-2-プロピルアセテートを添加してアクリル樹脂溶液を調製し、アルカリ可溶性樹脂D-1溶液とした。なお、アクリル樹脂の重量平均分子量は、約20000であった。[感光性導電ペースト1の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト1を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm130部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-1387部ラジカル捕捉剤メチルハイドロキノン01部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は79.8重量であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は0.061重量であった。なお、銀粉の平均粒径D50のD50とは、メジアン径を意味するものである。[感光性導電ペースト2の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト2を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm110部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-1587部ラジカル捕捉剤メチルハイドロキノン01部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は73.9重量であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は0.067重量であった。[感光性導電ペースト3の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト3を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm90部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-1787部ラジカル捕捉剤メチルハイドロキノン01部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は66.7重量であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は0.074重量であった。[感光性導電ペースト4の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト4を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm140部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-1287部ラジカル捕捉剤メチルハイドロキノン01部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は82.4重量であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は0.059重量であった。[感光性導電ペースト5の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト5を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm130部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-138.78部ラジカル捕捉剤メチルハイドロキノン002部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は79.8重量であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は0.012重量であった。[感光性導電ペースト6の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト6を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm130部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-138.79部ラジカル捕捉剤メチルハイドロキノン001部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は79.8重量であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は0.006重量であった。[感光性導電ペースト7の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト7を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm130部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-138.6部ラジカル捕捉剤メチルハイドロキノン02部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は79.8重量であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は0.123重量であった。[感光性導電ペースト8の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト8を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm130部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-138.7部ラジカル捕捉剤TINUVIN123BASF社製01部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は79.8重量であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は0.061重量であった。[感光性導電ペースト9の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト9を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm130部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-138.7部ラジカル捕捉剤Irganox245BASF社製01部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は79.8重量であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は0.061重量であった。[感光性導電ペースト10の調整]下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、3本ロールを用いて分散後、5μmのフィルターで濾過して感光性導電ペースト10を調整した。銀粉平均粒径D501.5μm130部光重合開始剤イルガキュア379BASF社製3部増感剤DETX-S日本化薬社製2部重合性多官能モノマーR-684日本化薬社製16部アルカリ可溶性樹脂D-138.8部有機溶剤1-メトキシ-2-プロピルアセテート8部界面活性剤アデカネートB-940ADEKA社製02部この時、銀粉の全固形分量に対する割合は79.8重量であった。[導電回路パターンの評価方法]シート抵抗評価無アルカリガラス基板上に、スクリーン印刷ステンレス製にて塗布を行い、ホットプレートにて100°Cで5分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて100mJcm2で全面露光を実施した後、0.2重量の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、30秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて230°Cで30分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。シート抵抗値の測定にはロレスタGP三菱化学アナリテック社製を用いた。シート抵抗値の基準として、0.2Ω□未満を抵抗値良好、0.2Ω□以上0.3Ω□未満を使用可能、0.3Ω□以上を抵抗値不良とした。なお、シート抵抗値の単位であるΩ□は、Ω毎スクウェアを意味するものである。解像性評価無アルカリガラス基板上に、スクリーン印刷ステンレス500メッシュにて塗布を行い、ホットプレートにて100°Cで5分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いてフォトマスクを介して100mJcm2でパターン露光を実施した。フォトマスクとして、ラインアンドスペースL/Sが12μm/12μm、16μm/16μm、20μm/20μmの寸法を持つパターンを使用した。0.2重量の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、30秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて230°Cで30分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。解像性評価として、マスク寸法に対して実際に形成したラインの寸法を測定した。20μm以下のパターンが形成できるものを解像性良好とし、線太りによりライン間が繋がってしまうものをツブレ、現像によりパターンが残らないものをハガレとした。[実施例1]感光性導電ペースト1を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.12Ω/□であり、解像性として、L/S=1212にて16.2μm、L/S=1616にて18.5μm、L/S=20/20にて23.1μmのパターン形成が可能であることを確認した。[実施例2]感光性導電ペースト2を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.18Ω/□であり、解像性として、L/S=1212にて15.8μm、L/S=1616にて18.3μm、L/S=20/20にて22.8μmのパターン形成が可能であることを確認した。[実施例3]感光性導電ペースト5を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.14Ω/□であり、解像性として、L/S=1212にて17.8μm、L/S=1616にて19.2μm、L/S=20/20にて24.2μmのパターン形成が可能であることを確認した。[実施例4]感光性導電ペースト8を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.13Ω/□であり、解像性として、L/S=1212にて18.6μm、L/S=1616にて20.7μm、L/S=20/20にて25.0μmのパターン形成が可能であることを確認した。[実施例5]感光性導電ペースト9を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.12Ω/□であり、解像性として、L/S=1212にて18.4μm、L/S=1616にて20.6μm、L/S=20/20にて24.8μmのパターン形成が可能であることを確認した。[実施例6]感光性導電ペースト1を用いて、590メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は2.7μmであった。この時、シート抵抗値は0.28Ω/□であり、解像性として、L/S=1212にて16.4μm、L/S=1616にて20.1μm、L/S=20/20にて23.4μmのパターン形成が可能であることを確認した。[実施例7]感光性導電ペースト1を用いて、500メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は3.2μmであった。この時、シート抵抗値は0.18Ω/□であり、解像性として、L/S=1212にて16.4μm、L/S=1616にて18.6μm、L/S=20/20にて23.3μmのパターン形成が可能であることを確認した。[実施例8]感光性導電ペースト1を用いて、350メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は5.3μmであった。この時、シート抵抗値は0.09Ω/□であり、解像性として、L/S=1212ではハガレ発生、L/S=1616にて18.0μm、L/S=20/20にて21.8μmのパターン形成が可能であることを確認した。[比較例1]感光性導電ペースト10を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.12Ω/□であり、解像性として、L/S=1212およびL/S=1616にてツブレ発生、L/S=20/20にて28.2μmのパターン形成が可能であることを確認した。[比較例2]感光性導電ペースト3を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.32Ω/□であり、解像性として、L/S=1212にて16.0、L/S=1616にて18.3μm、L/S=20/20にてにて22.9μmのパターン形成が可能であることを確認した。[比較例3]感光性導電ペースト4を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.09Ω/□であり、解像性として、何れのパターンにおいてもハガレが発生した。[比較例4]感光性導電ペースト6を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.12Ω/□であり、解像性として、L/S=1212およびL/S=1616にてツブレ発生、L/S=20/20にて28.0μmのパターン形成が可能であることを確認した。[比較例5]感光性導電ペースト7を用いて、400メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は4.5μmであった。この時、シート抵抗値は0.13Ω/□であり、解像性として、L/S=1212およびL/S=1616にてハガレ発生、L/S=20/20にて20.3μmのパターン形成が可能であることを確認した。感光性導電ペースト組成を表1に、評価結果を表2に示す。実施例1、4および5と比較例1とを比べることによりラジカル捕捉剤を添加することによって解像性が向上し、導体幅線幅が20μm以下のパターンを形成可能であることを確認できた。ラジカル捕捉剤の種類としては、ハイドロキン誘導体が最も好適である。また、比較例2および3から明らかなように、感光性導電ペーストの全固形分量に対して銀粉量が70重量以下となるとシート抵抗が悪化し、80重量以上となるとパターンハガレが発生するという不具合が発生する。比較例4および5の結果より、ラジカル捕捉剤の添加量としては、感光性導電ペーストの全固形分量に対して0.01~0.1重量の範囲内が好適である。実施例1、6~8の結果より、導体厚が3~5μmの範囲内であればシート抵抗および解像性に関して十分なマージンを持った導電回路パターン形成が可能である。なお、上述した導電回路パターン20を、例えばタッチパネルセンサーに組込むこともできる。組込まれた導電回路パターン20は、十分な導電性を有しつつ、導体幅が20μm以下のパターンであるので、タッチパネルセンサーを小型化高精細化することができる。また、上述した導電回路パターン20を、例えば表示装置に組込むこともできる。組込まれた導電回路パターン20は、十分な導電性を有しつつ、導体幅が20μm以下のパターンであるので、表示装置を小型化高精細化することができる。"