"iポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度TSBを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度TSHSを有する反射性ポリマー基材;およびii複数のナノワイヤを含む導電層;を含み、ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されている、反射性導電性フィルムの製造方法であって、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材を準備するステップ;前記ナノワイヤを、結合層の露出した表面に配置するステップ;および、複合フィルムを温度T1まで加熱するステップであって、T1が、TSHS以上であり、T1が、TSBより、少なくとも約5°C低いステップ;を含む、上記方法。前記ナノワイヤが、液体媒体に前記ナノワイヤを分散させること、および、ナノワイヤ含有液体を結合層の露出した表面にコーティングすることによって、結合層の露出した表面に配置される、請求項1に記載の方法。少なくとも80の540nmでの反射率を示す反射性ポリマー基材を準備するステップを含む、請求項1または2に記載の方法。反射性導電性フィルムが、少なくとも60の、一実施形態では少なくとも70の、540nmでの反射率を示す、請求項1から3までのいずれか1項に記載の方法。ポリマー基材がポリエステル基材である、および/または、ポリマー基材が2軸配向基材である、請求項1から4までのいずれか1項に記載の方法。ベース層のポリエステルが、ポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレン2,6-ナフタレートから選択される、請求項1から5までのいずれか1項に記載の方法。結合層がコポリエステルである、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。コポリエステルが、iエチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステル;iiテレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびグリコールから誘導されるコポリエステル;およびiiiテレフタル酸、エチレングリコールおよび1,4-シクロヘキサンジメタノールから誘導されるコポリエステル;から選択される、請求項7に記載の方法。コポリエステルが、25:75~85:15の範囲のテレフタル酸成分とイソフタル酸成分のモル比を示す、エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステルである、請求項8に記載の方法。コポリエステルが、約50:50~約70:30のテレフタル酸成分と脂肪族ジカルボン酸成分のモル比を示す、テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびエチレングリコールから誘導されるコポリエステルである、請求項8に記載の方法。コポリエステルが、テレフタル酸、アゼライン酸およびエチレングリコールから誘導される、請求項8または10に記載の方法。結合層およびベース層が共押出される、請求項1から11までのいずれか1項に記載の方法。基材の全厚が350μm以下である、請求項1から12までのいずれか1項に記載の方法。ポリマー基材が、微粒子無機フィラー、非相溶性樹脂フィラーおよびこれらの混合物から選択される1種または複数の反射剤を含み、基材に混入される反射剤の量が、所定の層のポリマー材料の重量に対して5重量~60重量の範囲にある、請求項1から13までのいずれか1項に記載の方法。ポリマー基材が、二酸化チタン、硫酸バリウムおよびこれらの混合物から選択される反射剤を含む、請求項1から14までのいずれか1項に記載の方法。透明導電性フィルムのシート抵抗が、100,000オーム/スクエア未満である、請求項1から15までのいずれか1項に記載の方法。ナノワイヤが金属ナノワイヤであり、一実施形態では、ナノワイヤが銀ナノワイヤである、請求項1から16までのいずれか1項に記載の方法。ナノワイヤがカーボンナノチューブである、請求項1から16までのいずれか1項に記載の方法。フィルム製造プロセスが完了した後で、導電層が基材の結合層の表面に付けられ、ナノワイヤの付着後に、フィルムが温度T1に加熱される、請求項1から18までのいずれか1項に記載の方法。フィルム製造プロセスの間に、導電層が基材の結合層の表面に付けられ、ナノワイヤの付着後に、フィルムが温度T1に加熱される、請求項1から18までのいずれか1項に記載の方法。熱固定ステップの前に、導電層が基材の結合層の表面に付けられる、請求項20に記載の方法。2軸延伸操作の2つの段階縦および横の間に、導電層が基材の結合層の表面に付けられる、請求項21に記載の方法。加熱温度T1が約50°C~約240°Cの範囲にある、請求項1から22までのいずれか1項に記載の方法。iポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度TSBを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度TSHSを有する反射性ポリマー基材;およびii複数のナノワイヤを含む導電層;を含み、ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されている、反射性導電性フィルム。請求項1から23までのいずれか1項に記載の方法によって得られる、請求項24に記載の反射性導電性フィルム。ポリマー基材および導電層が、請求項1から23までのいずれか1項に定められるものである、請求項24または25に記載の反射性導電性フィルム。複数のナノワイヤを含む導電層を備える反射性導電性フィルムの製造における基材としての、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材の使用であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度TSBを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度TSHSを有し、ポリマー基材および導電層が、請求項1から23までのいずれか1項に定められるものである、上記使用。請求項24、25および26のいずれかに定められる反射性導電性フィルムを含む電子デバイス。前記結合層がヒートシール性層である、請求項1から28までのいずれか1項に記載の方法、フィルム、使用またはデバイス。前記の課題を克服することが、本発明の目的である。反射性導電性フィルム、特に、拡散反射性導電性フィルムの改善された製造方法を提供することが、本発明の特有の目的であり、これらのフィルムは、従来の反射性導電性フィルムの目標とする電気的、光学的および機械的特性を有し、より効率的で経済的な仕方で製造できる。本発明によれば、iポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度TSBを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度TSHSを有する反射性ポリマー基材;およびii複数のナノワイヤを含む導電層を含み、ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されている、反射性導電性フィルムの製造方法が提供され、前記方法は、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材を準備するステップ;好ましくは、前記ナノワイヤを液体媒体に分散させ、前記ナノワイヤ含有液体を、結合層の露出した表面にコーティングすることによって、前記ナノワイヤを、結合層の露出した表面に配置するステップ;および、複合フィルムを、温度T1まで加熱するステップであって、T1が、TSHS以上であり、T1が、TSBより、少なくとも約5°C、好ましくは少なくとも約10°C、好ましくは少なくとも約20°C、好ましくは少なくとも約30°C、好ましくは少なくとも約50°C低いステップ;を含む。本発明は、既存の製造方法に、非常に有益な改善をもたらす。本発明の方法は、この技術の進展を、特にコストの点で、一変させる可能性を有する、大幅に改善された効率および著しい経済的利点を、反射性導電性フィルムの製造にもたらす。ポリマー基材ポリマー基材は、自立性のフィルムまたはシートであり、これは、支持ベースなしに独自に存在できるフィルムまたはシートを意味する。基材は、好ましくは、1軸または2軸配向、好ましくは2軸配向している。基材は多層基材である。基材は1つまたは複数のポリマー結合層を含み得る。したがって、基材は、ポリマーベース層の一方または両方の表面に、ポリマー結合層を備え得る。結合層のポリマー材料は、加熱下に、それが結合している表面に、それが接着するために濡れが適切であるのに十分なだけ、その粘度が低くなるのに十分な程度に軟化すべきである。結合層のポリマー材料は、加熱下に、フィルムにおける他の非ヒートシール性層の溶融または軟化なしに、軟化すべきである。本発明において、TSHSは、TSBより、少なくとも約5°C低く、好ましくは少なくとも約10°C低く、好ましくは少なくとも約20°C低く、好ましくは少なくとも約50°C低く、TSBより、好ましくは少なくとも約70°C低く、一実施形態では、TSBより、少なくとも約100°C低い。TSHSは、好ましくは、約30~約250°C、より好ましくは、約50~約200°C、より好ましくは、約70~約150°Cの範囲にある。通常、TSHSは、TgHS以上であり、ここで、TgHSは、結合層のポリマー材料のガラス転移温度であり、通常、TSHSは、TgHSより、少なくとも約10°C高い。多層ポリマー基材は、通常、ヒートシール性であり、ベース層およびヒートシール性層を備えることが理解されるであろう。こうして、結合層は、適切には、ヒートシール性層である。ベース層は、適切には、非ヒートシール性である。本発明による導電性フィルムの製造方法は、適切には、ポリマーベース層およびポリマーヒートシール性層を備えるポリマー基材を準備するステップを含む。多層基材は、その一方または両方の表面で、ヒートシール性であり得る。本明細書で用いられる場合、用語軟化温度は、前記基材における層のそれ自体へのヒートシール強度が、本明細書に記載のように測定して、100g/25mm以上である最低温度として定義される。本明細書で用いられる場合、用語非ヒートシール性は、140°Cのシール温度で、特に180°Cのシール温度で、特に190°Cのシール温度で、特に200°Cのシール温度で、特に225°Cのシール温度で、特に250°Cのシール温度で、本明細書に記載のように測定して、100g/25mm未満のそれ自体へのヒートシール強度を示す層を表す。結合層のポリマー材料は、通常、ベース層のそれとは異なる結晶化度DOCを有する。好ましくは、結合層のポリマー材料は、実質的にアモルファスであり、本明細書に定められるように測定して、好ましくは、約0~約15、より好ましくは、約0~約10、より好ましくは、約0~約5のDOCを有する。好ましくは、ベース層のポリマー材料は、半結晶性であり、本明細書に定められるように測定して、好ましくは、少なくとも約15、より好ましくは、少なくとも約20、より好ましくは、少なくとも約30、より好ましくは、少なくとも約40で、通常、約80以下のDOCを有する。アモルファスポリマーは、通常、そのTG以上で軟化し始める。半結晶性ポリマーは、その結晶融点TMに近い温度、例えば、約TM-5°Cになって初めて、軟化し始める。基材のポリマー材料は、好ましくは、ポリエステルから選択される。基材を構成するポリエステルは、通常、合成線状ポリエステルである。適切なポリエステルは、1種または複数のジカルボン酸またはそれらの低級アルキル6個までの炭素原子ジエステルと、1種または複数のジオールとの縮合によって得られる。ジカルボン酸成分は、通常、少なくとも1種の芳香族ジカルボン酸を含み、これは、好ましくは、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、1,4-、2,5-、2,6-、または2,7-ナフタレンジカルボン酸であり、好ましくは、テレフタル酸、または2,6-ナフタレンジカルボン酸である。ポリエステルは、また、他のジカルボン酸、例えば、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、1,10-デカンジカルボン酸、特に、一般式CnH2nCOOH2式中、nは2~8であるのものを含めて、脂肪族ジカルボン酸例えば、コハク酸、グルタル酸、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸、またはピメリン酸、好ましくは、セバシン酸、アジピン酸およびアゼライン酸、より好ましくは、アゼライン酸に由来する1種または複数の残基を含み得る。ジオールは、好ましくは、脂肪族および脂環式のグリコール、例えば、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、および1,4-シクロヘキサンジメタノールから、好ましくは、脂肪族グリコールから選択される。任意選択で、ジオール部分は、C2-C6のアルキレン鎖を含むものから通常選択され、好ましくはポリエチレングリコールPEGである、小さな比率の1種または複数のポリアルキレンオキシドグリコールをさらに含み得る。本発明において用いられる任意のポリアルキレンオキシドグリコールの平均分子量は、通常、約350~約10,000g/molの範囲にあり、それは、通常、コポリエステルに、コポリエステルのグリコール部分の約15mol以下で、一実施形態では、グリコール部分の約10~約15molの範囲で存在する。好ましくは、ポリエステルは、1種のみのグリコールを、好ましくはエチレングリコールを含む。ポリエステルの生成は、通常、約295°Cまでの温度で、縮合またはエステル交換によって、知られている方法で都合よく実施される。ベース層は、好ましくは、本明細書において上で挙げたものから選択される合成線状ポリエステルを、特に、1種のジカルボン酸、好ましくは芳香族ジカルボン酸、好ましくはテレフタル酸またはナフタレンジカルボン酸、より好ましくはテレフタル酸と、1種のグリコール、特に脂肪族または脂環式グリコール、好ましくはエチレングリコールとから誘導されるポリエステルを含む。ポリエチレンテレフタレートPETまたはポリエチレン2,6-ナフタレートPEN、特にPETが、ベース層の好ましいポリエステルである。代わりとなる実施形態において、ポリエステルは、芳香族ジカルボン酸、好ましくはテレフタル酸またはナフタレンジカルボン酸、より好ましくはテレフタル酸、脂肪族グリコール好ましくはエチレングリコール、およびポリアルキレンオキシドグリコール好ましくはPEGを含む、コポリエステルである。フィルム形成性ポリマー樹脂は、ベース層の主要な成分であり、ポリマー樹脂は、ベース層の全重量の少なくとも50重量、好ましくは少なくとも65重量、好ましくは少なくとも80重量、好ましくは少なくとも90重量、好ましくは少なくとも95重量を占める。結合層は、好ましくは、本明細書に挙げられた、少なくとも2種のジカルボン酸またはそれらの低級アルキルジエステルと、1種または複数のグリコールとから誘導されるコポリエステルを含む。コポリエステル樹脂は、結合層の主要成分であり、コポリエステルは、結合層の全重量の少なくとも50重量、好ましくは少なくとも65重量、好ましくは少なくとも80重量、好ましくは少なくとも90重量、好ましくは少なくとも95重量を占める。一実施形態以下で実施形態Aと呼ばれるにおいて、結合層は、1種または複数の脂肪族グリコールと2種以上のジカルボン酸、好ましくは2種以上の芳香族ジカルボン酸とから誘導されるコポリエステルを含む。通常、コポリエステルは、単一の脂肪族グリコールこれは、好ましい実施形態ではエチレングリコールであるから誘導される。好ましくは、ジカルボン酸は、テレフタル酸と他の1種のジカルボン酸、好ましくは他の1種の芳香族ジカルボン酸、好ましくはイソフタル酸とである。好ましいコポリエステルは、エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導される。テレフタル酸成分とイソフタル酸成分の好ましいモル比は、25:75~90:10、好ましくは50:50~85:15、一実施形態では、50:50~75:25の範囲にあり、さらなる実施形態では、このモル比は、65:35~85:15の範囲にある。特定の実施形態において、このコポリエステルは、エチレングリコールと、約82molのテレフタレートおよび約18molのイソフタレートとのコポリエステルである。さらなる特定の実施形態において、このコポリエステルは、エチレングリコールと、約60molのテレフタレートおよび約40molのイソフタレートとのコポリエステルである。さらなる特定の実施形態において、このコポリエステルは、ジカルボン酸が、前記の好ましいモル比のテレフタル酸とイソフタル酸であり、グリコールが、前記の好ましいモル比のエチレングリコールとポリアルキレンオキシドグリコール好ましくはPEGであるコポリエステルである。さらなる実施形態以下では実施形態Bと呼ばれるにおいて、結合層は、少なくとも1種の好ましくは、1種だけの芳香族ジカルボン酸、および少なくとも1種の好ましくは、1種だけの脂肪族ジカルボン酸またはそれらの低級アルキルすなわち、14個の炭素原子までのジエステルと、1種または複数のグリコールとから誘導されるコポリエステル樹脂を含む。好ましい芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸である。好ましい脂肪族ジカルボン酸は、セバシン酸、アジピン酸およびアゼライン酸から選択され、特にアゼライン酸である。コポリエステルに存在する芳香族ジカルボン酸の濃度は、コポリエステルのジカルボン酸成分に対して、好ましくは約90mol以下、好ましくは約80mol以下であり、好ましくは45~80mol、より好ましくは50~70mol、特に55~65molの範囲にある。コポリエステルに存在する脂肪族ジカルボン酸の濃度は、コポリエステルのジカルボン酸成分に対して、好ましくは少なくとも約10mol、好ましくは少なくとも約20mol以下であり、好ましくは20~55、より好ましくは30~50、特に35~45molの範囲にある。好ましくは、実施形態Bにおけるコポリエステルのガラス転移温度TgHSは、約20°C以下、好ましくは、約10°C以下、好ましくは約0°C以下、好ましくは約-10°C以下である。一実施形態において、結合層のコポリエステルの融点Tmは、好ましくは約160°C以下、好ましくは約150°C以下、より好ましくは約140°C以下である。このようなコポリエステルの特に好ましい例は、iアゼライン酸およびテレフタル酸と、脂肪族グリコール、好ましくはエチレングリコールとのコポリエステル;iiアジピン酸およびテレフタル酸と、脂肪族グリコール、好ましくはエチレングリコールとのコポリエステル;およびiiiセバシン酸およびテレフタル酸と、脂肪族グリコール、好ましくはブチレングリコールとのコポリエステル、である。好ましいポリマーには、-40°Cのガラス転移温度Tg、および117°Cの融点Tmを有する、セバシン酸/テレフタル酸/ブチレングリコール好ましくは、45~55/55~45/100、より好ましくは、50/50/100の相対モル比でこれらの成分を含むのコポリエステル、および、-15°CのTg、および150°CのTmを有する、アゼライン酸/テレフタル酸/エチレングリコール好ましくは、40~50/60~50/100、より好ましくは45/55/100の相対モル比でこれらの成分を含むのコポリエステルが含まれる。さらなる実施形態以下では実施形態Cと呼ばれるにおいて、結合層は、脂肪族ジオールおよび脂環式ジオールと、1種または複数の、好ましくは1種の、ジカルボン酸、好ましくは芳香族ジカルボン酸とから誘導されるコポリエステルを含む。例には、テレフタル酸と、脂肪族ジオールおよび脂環式ジオール、特に、エチレングリコールおよび1,4-シクロヘキサンジメタノールとのコポリエステルが含まれる。脂環式ジオールと脂肪族ジオールの好ましいモル比は、10:90~60:40の範囲、好ましくは、20:80~40:60の範囲にあり、より好ましくは30:70~35:65である。好ましい実施形態において、このコポリエステルは、テレフタル酸と、約33モルの1,4-シクロヘキサンジメタノールおよび約67モルのエチレングリコールとのコポリエステルである。このようなポリマーの例は、約81°CのTgを有するPETG商標6763Eastmanであり、これは、テレフタル酸、約33の1,4-シクロヘキサンジメタノールおよび約67のエチレングリコールのコポリエステルを含み、常にアモルファスである。代わりとなる実施形態において、結合層ポリマーは、エチレングリコールの代わりにブタンジオールを含み得る。結合層の厚さは、通常、基材の厚さの約1と30、好ましくは約10と20の間である。結合層は、約25μmまで、より好ましくは約20μmまで、より好ましくは約15μmまでで、好ましくは少なくとも約1μm、より好ましくは少なくとも約2μm、より好ましくは少なくとも約5μmの厚さを有し得る。基材の全体の厚さは、好ましくは約350μmまで、より好ましくは約200μmまでで、より好ましくは少なくとも約20μmであり、より好ましくは約50と150μmの間である。好ましくは、基材の結合層は、少なくとも250g/25mm、より好ましくは少なくとも300g/25mm、より好ましくは少なくとも400g/25cm、より好ましくは少なくとも500g/25cm、より好ましくは少なくとも750g/25cm、より好ましくは少なくとも1000g/25cmで、典型的には約4000g/25mm以下、より典型的には約3500g/25mm以下の、それ自体へのヒートシール強度を示す。一実施形態において、基材の結合層は、約400g/25mm~約1000g/25mm、さらなる実施形態では、約500~約850g/25mmの、それ自体へのヒートシール強度を示す。基材の形成は、下で記載されるように、当技術分野においてよく知られている通常の押出法によって、特に、共押出によって、実施され得る。大まかに言えば、この方法は、溶融ポリマーの層を押し出すステップ、押出物を冷却するステップ、および冷却された押出物を、少なくとも1つの方向に配向させるステップを含む。基材は、1軸配向されられてもよいが、より典型的には、2軸配向させられる。配向は、配向フィルムを製造するために、当技術分野において知られている方法、例えば、インフレーションまたはフラットフィルム法のいずれによって実施されてもよい。2軸配向は、機械的および物理的特性の満足のいく組合せを実現するために、フィルム面における相互に直交する2つの方向に延伸することdrawingによって実施される。インフレーション法では、熱可塑性ポリエステルチューブを押し出し、次に、これを冷却し、再加熱し、次いで、内部ガス圧力によって膨らませて横方向の配向を引き起こし、縦方向の配向を引き起こす速度で引き上げることによって、同時2軸配向が実施され得る。好ましいフラットフィルム法において、フィルム形成性ポリエステルは、スロットダイを通して押し出され、ポリエステルが確実にアモルファス状態に冷却されるように、冷却されたキャスティングドラムで急速に冷却される。次いで、配向が、冷却された押出物を、ポリエステルのガラス転移温度を超える温度で少なくとも1つの方向に延伸することstretchingによって実施される。逐次配向は、冷却されたフラット押出物を、最初に1つの方向に、通常は縦方向に、すなわち、フィルム延伸機を貫く前方向に、次いで、横方向に延伸することによって、実施され得る。押出物の前方延伸は、1組の回転ロールに渡って、または2対のニップロールの間で、都合よく実施され、次いで、横延伸がテンターstenter装置で実施される。延伸は、通常、配向フィルムの寸法が、1つの、またはそれぞれの延伸方向において、その元の寸法の2~5倍、より好ましくは2.5~4.5倍であるように実施される。通常、延伸は、ポリエステルのTgより高く、好ましくは、Tgより約15°C高い温度で、実施される。1つの方向だけの配向が求められる場合、より大きな延伸比例えば、約8倍までのが用いられ得る。必ずしも機械および横方向に等しく延伸する必要はないが、これは、バランスの取れた特性が望まれる場合には好ましい。延伸フィルムは、ポリエステルのガラス転移温度よりは高いが、その融点よりは低い温度で、寸法を支えた状態で熱固定して、ポリエステルの望ましい結晶化を引き起こすことによって、寸法的に安定化されてもよく、好ましくは、そうされる。熱固定の間、小さな寸法緩和が、トーインtoe-inとして知られている手法によって、横方向TDにおいて実施され得る。トーインは、2~4程度の寸法収縮を伴い得るが、進行方向または機械方向MDにおける類似の寸法緩和は、低いライン張力を必要とし、またフィルム制御および巻取りが問題を抱えることになるので、実施することが困難である。実際の熱固定温度および時間は、フィルムの組成およびそれに望まれる最終の熱収縮に応じて変動するが、耐引裂き性のようなフィルムの靱性特性を実質的に低下させるように選択されるべきではない。これらの制約の範囲内で、約180~245°Cの熱固定温度が一般に望ましい。熱固定の後、通常、フィルムは、ポリエステル、特に結合層の、望ましい結晶化を引き起こすように、急速に冷却される。本発明の特定の実施形態において、フィルムは、オンライン緩和段階の使用を通じて、さらに安定化され得る。代わりに、緩和処置は、オフラインで実施されてもよい。この追加のステップにおいて、フィルムは、MDおよびTD張力を大幅に低下させて、熱固定段階の温度より低い温度で加熱される。フィルムが受ける張力は、低張力であり、通常、5kg/m未満、好ましくは3.5kg/m未満であり、より好ましくは1~約2.5kg/mの範囲に、通常は1.5~2kg/フィルム幅1mの範囲にある。フィルム速度を制御する緩和プロセスでは、フィルム速度の低下従って、歪みの緩和は、通常、0~2.5、好ましくは0.5~2.0の範囲にある。熱安定化ステップの間、フィルムの横寸法に増加はない。熱安定化ステップに用いられる温度は、最終のフィルムに望まれる特性の組合せに応じて変わり得るが、より高い温度が、より良好な、すなわち、より小さい、残留収縮特性をもたらす。135~250°Cの温度が、通常、望ましく、好ましくは150~230°C、より好ましくは170~200°Cである。加熱の継続時間は、用いられる温度に依存し得るが、通常、10~40秒の範囲にあり、20~30秒の継続時間が好ましい。この熱安定化プロセスは、水平および垂直の配置構成を含めて、様々な方法によって、また、別個のプロセスステップとしてのオフライン、またはフィルム製造プロセスの続きとしてのインラインのいずれかで行うことができる。こうして処置されたフィルムは、このような熱固定後の緩和なしに製造されたフィルムより小さい熱収縮を示すので、収縮は、通常、190°Cのオーブン中30分で1未満、特に0.5未満、特に0.2未満である。結合層およびベース層を備える多層基材の形成は、マルチ-オリフィスダイの独立したオリフィスを通しての個々のフィルム形成層の同時共押出とその後のまだ溶融している層の合体によってか、または、好ましくは、単一チャネル共押出個々のポリマーの溶融物流が、最初に、ダイのマニホールドに導くチャネル内で合体され、その後、層流条件下で混ざることなくダイオリフィスから一緒に押し出されて、多層ポリマーフィルムを生成するによってかのいずれかで、共押出によって好ましくは実施され、この多層ポリマーフィルムは、先に記載されたように、配向させられ、熱固定され得る。多層基材の他の形成方法には、予め形成されたベース層上に結合層をキャスティングすること、および、結合ポリマーをベース層上にコーティングすることが含まれ、コーティング法は、特に実施形態Bでは好ましいことであり得る。コーティングは、グラビアロールコーティング、リバースロールコーティング、ディップコーティング、ビードコーティング、押出コーティング、メルトコーティング、または静電スプレーコーティングを含めて、適切なコーティング法のいずれかを用いて実施され得る。結合層のコーティングは、インラインで実施される、すなわち、コーティングステップは、フィルム製造の間に、用いられる延伸操作のいずれかの前、延伸操作中、または複数の延伸操作の間に行われる。結合層がコーティングされる場合、コーティングステップは、好ましくは、有機溶媒の使用これは、実施形態Bのもののようなヒートシール性コーティングを塗布するのに通常用いられているを避け、これは、例えばWO-02/059186-Aに記載のインラインプロセスを用いて実現され得る。ベース層上への結合層の塗布の前に、ベース層の露出した表面は、望まれる場合、その表面と後で塗布される層との間の結合を向上させるために、化学的または物理的表面改質処理を受けてもよい。例えば、ベース層の露出した表面は、コロナ放電に伴う高電圧の電気的ストレスに曝されてもよい。代わりに、ベース層は、溶解または膨潤作用をベース層に及ぼすことが、当技術分野において知られている作用剤、例えば、一般的有機溶媒に溶かされたハロゲン化フェノール例えば、p-クロロ-m-クレゾール、2,4-ジクロロフェノール、2,4,5-もしくは2,4,6-トリクロロフェノールまたは4-クロロレソルシノールのアセトンまたはメタノール溶液により、予め処理されてもよい。しかし、好ましい実施形態において、基材は、結合層およびベース層を備える共押出による多層基材である。基材におけるポリエステル層は、ポリエステルフィルムの製造に通常用いられる添加剤のいずれかを、都合よく含み得る。したがって、架橋剤、染料、顔料、ボイド形成剤、滑剤、酸化防止剤、ラジカル捕捉剤、UV吸収剤、熱安定剤、難燃剤および炎抑制剤、ブロッキング防止剤、表面活性剤、スリップ助剤、蛍光増白剤、光沢向上剤、分解促進剤prodegradent、粘度調整剤、および分散安定剤のような作用剤が、適宜、混入され得る。特に、当技術分野において通常であるように、製造の間のフィルムの取扱いおよび巻取り性が、微粒子フィラーparticulatefillerの添加によって改善できる。微粒子フィラーは、例えば、微粒子無機フィラー例えば、金属または半金属の酸化物、例えば、アルミナ、チタニア、タルクおよびシリカ特に、沈降もしくは珪藻土シリカおよびシリカゲル、焼成チャイナクレーcalcinedchinaclay、ならびにアルカリ性金属塩、例えば、カルシウムおよびバリウムの炭酸塩および硫酸塩であり得る。微粒子無機フィラーは、細かく粉砕されているべきであり、その体積分布による中央値粒子直径全粒子の体積の50に対応する等価球直径、体積を粒子の直径に関連付ける累積分布曲線で読み取られる-しばしば、Dv、0.5値と呼ばれるは、好ましくは0.01~5μm、より好ましくは0.05~1.5μm、特に0.15~1.2μmの範囲にある。好ましくは、少なくとも90体積、より好ましくは少なくとも95体積の無機フィラー粒子が、体積分布による中央値粒子直径±0.8μm、特に±0.5μmの範囲内に存在する。フィラー粒子の粒径は、電子顕微鏡、コールターカウンター、沈降分析、ならびに静的または動的光散乱によって測定される。レーザー光回折に基づく技法が好ましい。中央値粒径は、選ばれた粒径までの粒子体積のパーセンテージを示す累積分布曲線をプロットし、第50百分位数を求めることによって決定され得る。一実施形態において、結合層は、約5重量層の全重量に対してまでで、好ましくは約2重量以下、好ましくは約1.5重量以下の無機フィラー粒子を含み得る。フィラー粒子は、上で挙げられたフィラー粒子から選択され、好ましくは、シリカおよびタルクから選択され、好ましくはシリカである。基材の反射性は、それに、有効量の1種または複数の反射剤を混入することによって付与される。適切な反射剤には、上で挙げられたもののような微粒子無機フィラー、非相溶性樹脂フィラー、またはこのようなフィラーの2種以上の混合物が含まれる。反射剤は、好ましくは、白色化剤から選択される。好ましくは、反射剤は、微粒子無機フィラー、好ましくは二酸化チタンおよび/または硫酸バリウムである。一実施形態において、フィラーは二酸化チタンである。基材に混入される反射材の量は、所定の層のポリマー材料の重量に対して、通常、5重量~60重量、好ましくは5重量~30重量、好ましくは10重量~25重量の範囲にある。反射剤は、ポリマー基材のベース層もしくは結合層のいずれかに存在し得る、または、ベース層と結合層の両方に存在し得る。一実施形態において、反射剤は、ベース層だけに存在する。一実施形態において、ベース層だけが、層のポリマー材料の重量に対して、5重量~60重量、好ましくは5重量~30重量、好ましくは10重量~25重量の範囲の反射剤を含む。反射性ポリマー基材は、本明細書に記載のように測定して、好ましくは、少なくとも約75、好ましくは少なくとも約80、より好ましくは少なくとも約85の、540nmでの反射率を示す。結合層は、1種または複数のワックスを含んでいてもよく、これは、実施形態Bの結合層が、ベース層と共に共押出によって製造される場合に、特に適切である。通常、ただ1つのタイプのワックスのみが用いられる。ワックスは、天然または合成ワックスであってよく、好ましくは、少なくとも50°Cの融点を有する。天然ワックスは、好ましくは、植物ワックス例えば、カルナウバワックスまたは鉱物ワックス例えば、モンタンワックスおよび臭蝋のいずれかである。パラフィンワックス直鎖炭化水素を含む高度に精製された低分子量ワックスもまた使用され得る。合成ワックスの例には、フィッシャー-トロプシュワックス石炭ガス化によって製造され、約300~約1400g/molの範囲の分子量を有する、ならびに酸化および未酸化好ましくは、酸化低分子量ポリエチレンワックス約500~約3000g/molの範囲の分子量を有するさらには対応するポリプロピレンワックスが含まれる。しかし、ワックスの好ましい種類は、アミドワックスである。アミドワックスは、一般に、結合層のベースコポリエステルと非混和性である。アミドワックスは、第1級、第2級、第3級またはビス脂肪アミド、例えば、オレアミドおよびエルカミドであり得る。様々なタイプの例には、第1級脂肪アミド、例えば、エルカミド、ベヘナミド、オレアミドまたはステアラミド;第2級脂肪アミド、例えば、ステアリルエルカミド、エルシルエルカミド、オレイルパルミタミド、ステアリルステアラミド、またはエルシルステアラミドerucyistearamide;第3級脂肪アミド、例えば、ジメチルステアラミド、またはジエチルステアラミド;および、N,N’-ビス脂肪アミド、例えば、N,N’-エチレンビスステアラミド、N,N’-メチレンビスステアラミド、N,N’-プロピレンビスステアラミド、N,N’-エチレンビスオレアミド、N,N’-メチレンビスオレアミド、またはN,N’-プロピレンビスオレアミドが含まれる。好ましくは、ワックスは、N,N’-ビス脂肪アミド、より好ましくは、N,N’-エチレンビスオレアミド、およびN,N’-エチレンビスステアラミドから選択される。好ましい実施形態において、ワックスは、バインダー層の全重量の約0.1~約3重量、好ましくは約0.5~約3重量、好ましくは2重量以下、通常は、約1~約2重量のレベルで存在する。層の組成物の成分は、通常の方法で、一緒に混合され得る。例えば、フィルム形成性ポリエステルが誘導されるモノマー反応物と混合することによって、あるいは、成分は、タンブルブレンドもしくはドライブレンドによって、または、押出機でコンパウンディングし、その後、冷却し、通常は、顆粒もしくはチップへと細かく砕くことによって、ポリエステルと混合されてもよい。マスターバッチ技術もまた用いられ得る。基材がベース層および唯一の結合層を備える場合の実施形態において、結合層と接触しているベース層の表面は、本明細書において、第1表面と呼ばれる。結合層と接触している表面と反対側のベース層表面は、本明細書では、第2表面と呼ばれる。ベース層の第2表面は、その上に、1つまたは複数のさらなるポリマー層またはコーティング材料を有していてもよい。第2表面のいかなるコーティングも、好ましくは、インラインで実施される。一実施形態において、第2表面のさらなるコーティングは、特に、ベース層がPETポリエステル基材である時に、フィルムの取扱いおよび巻取り性を向上させるために、スリップコーティングを含み得る。適切なスリップコーティングは、例えば、EP-A-0408197この開示は、参照を通じて本明細書に組み込まれるに記載されているような、架橋剤をさらに含んでいてもよいアクリルおよび/またはメタクリルポリマー樹脂の不連続層であり得る。代わりとなるスリップコーティングは、例えば、米国特許第5925428号および米国特許第5882798号これらの開示は、参照を通じて本明細書に組み込まれるに開示されている、ケイ酸カリウムコーティングを含み得る。基材は、低収縮を示し、190°C、30分で、好ましくは3未満、好ましくは2未満、好ましくは1未満、好ましくは0.5未満、好ましくは0.2未満である。導電性ナノワイヤ導電層を形成するためのナノワイヤの使用は、例えばWO-A-2007/022226により、当技術分野において知られており、ナノワイヤの特定および製造に関するその開示は、参照を通じて本明細書に組み込まれる。本明細書で用いられる場合、用語ナノワイヤは、通常10~100,000の範囲のアスペクト比すなわち、長さL÷幅Wを有する導電性要素を表す。アスペクト比は、10を超え、好ましくは50を超え、より好ましくは100を超える。ナノワイヤの横断面寸法の少なくとも1つは、500nm未満、好ましくは200nm未満、より好ましくは100nm未満である。導電層の光学的および電気的特性は、アスペクト比によってだけでなく、それらの大きさ、形状、分布および密度によってもまた決められる。ナノワイヤの直径が増すにつれて、抵抗率はかなり低下するが、それはより多くの光を吸収する。例えば、全抵抗率overallresistivityは、直径が10nmから100nmに増加すると、かなり低下するが、電気的特性におけるこの向上は、光吸収の増加とバランスを取らなければならない。透明導電性フィルムの条件と同じように、導電性ナノワイヤを用いる反射性導電性フィルムの条件は、下にある基材の反射率がそれ程悪影響を受けないように、ナノワイヤ成分が十分に低い光吸収を示すべきであることを要求する。高いアスペクト比が用いられる場合、導電性ネットワークを実現するのに必要とされるナノワイヤの密度は、導電性ネットワークが実質的に透明であるのに十分なだけ低くあり得る。所定の密度でのナノワイヤの数は、許容される電気伝導特性をもたせるように選択される。例えば、2つの端子の間に広がる何百ものナノワイヤは、低抵抗の電気伝導性経路を提供でき、濃度、アスペクト比、大きさおよび形状は、実質的に透明な導電性ネットワークを提供するように選択される。2つの電気端子の間の距離は、所望の光学的特性が単一のナノワイヤでは得られず、複数の多くのナノワイヤが、様々な箇所で互いに連結して、導電性経路を提供することが必要であり得るようなものであり得る。ナノワイヤの選択は、通常、目標とする光学的特性によって決められ、次いで、所望の導電経路およびその経路での全抵抗をもたらすナノワイヤの数は、許容される電気的特性を導電層に実現するように選択される。導電層の電気伝導率は、主として、a単一のナノワイヤの導電率、b端子の間のナノワイヤの数、およびcナノワイヤ間の接続度connectivity、によって制御される。特定のナノワイヤ密度電気的パーコレーションしきい値とも呼ばれるより下では、端子間の導電性はゼロである、すなわち、ナノワイヤが余りに遠く離れすぎているので、つながりのある電流経路が提供されない。この濃度を超えると、少なくとも1つの役に立つ電流経路が存在する。より多くの電流経路が提供されるにつれて、層の全抵抗は低下する。導電性ナノワイヤには、金属ナノワイヤ、および高いアスペクト比すなわち、10より大きいを有する他の導電性粒子が含まれる。非金属ナノワイヤの例には、これらに限らないが、カーボンナノチューブCNT、導電性ポリマー繊維などが含まれる。利点のある一実施形態において、ナノワイヤは金属ナノワイヤである。本明細書で用いられる場合、用語金属ナノワイヤは、単体金属、金属合金または金属化合物金属酸化物を含むを含むナノワイヤを表す。ナノワイヤとして使用できる金属、金属合金および金属酸化物には、限定ではなく、Cu、Au、Ag、Ni、Pd、Co、Pt、Ru、W、Cr、Mo、Ag、Co合金例えば、CoPt、Ni合金、Fe合金例えば、FePt、または、TiO2、Co3O4、Cu2O、HfO2、ZnO、酸化バナジウム、酸化インジウム、酸化アルミニウム、酸化インジウムスズ、酸化ニッケル、酸化銅、酸化スズ、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化バナジウム、もしくは酸化ジルコニウムが含まれる。適切な金属ナノワイヤは、どのような金属に基づいていてもよく、特に有用であるのは、銀、金、銅、ニッケル、および金メッキされた銀である。金属ナノワイヤは、当技術分野において知られている方法によって調製され得る。例えば、銀ナノワイヤは、NanoLett20022165に報告されているように、ポリオール例えば、エチレングリコールおよびポリビニルピロリドンの存在下に、銀塩例えば、硝酸銀の液相還元により合成できる。代わりに、金属ナノワイヤは、WO-A-2007/022226において論じられているように、例えば、タンパク質、ペプチド、ファージ、細菌、ウイルスなどを含めて、生物学的材料をテンプレートとして用い、調製されてもよい。生物学的テンプレートの使用は、ランダムなナノワイヤにより可能であり得るよりも高度に連結されたネットワークを有する導電層の選択的形成、さらには、特定の寸法、モルホロジーおよび組成を有するナノワイヤの選択的形成を可能にする。ナノワイヤの導電層は、通常、疎なナノワイヤネットワークを含む。本明細書で用いられる場合、用語導電層は、本明細書に開示の導電性複合フィルムの導電性媒体を提供するナノワイヤネットワークを表す。導電性は、通常、1つのナノワイヤから別のナノワイヤへの電荷のパーコレーションによって実現され、このため、電気的パーコレーションしきい値に達し、導電性になるのに十分な量のナノワイヤが導電層に存在することが求められる。所望のシート抵抗を実現するために必要とされるナノワイヤの量しきい値担持レベルとも呼ばれるは、ナノワイヤのアスペクト比、整列の度合い、凝集の度合いおよび抵抗率のような要素に依存する。銀ナノワイヤの場合には、例えば、高アスペクト比は、好ましくは約0.05μg/cm2から約10μg/cm2、より好ましくは約0.1μg/cm2から約5μg/cm2、より好ましくは約0.8μg/cm2から約3μg/cm2の範囲にあるしきい値表面担持レベルで導電性ナットワークの形成を可能にする。より大きな担持レベルは、ポリマーマトリックスの機械的または光学的特性を悪化させる傾向がある。正確な担持レベルは、ナノワイヤの寸法および空間的分散に強く依存する。有利には、調整できる電気伝導性および光学的透明性の透明な導電性ネットワークは、金属ナノワイヤの担持レベルを調節することによって提供され得る。本発明において、ナノワイヤは、基材の結合層のポリマーマトリックス内に、部分的に、または完全に保持される。こうして、ナノワイヤネットワークによって画定される導電層は、結合層と同じ場所を、少なくとも部分的に、占め得る。ナノワイヤネットワークの一部は、例えば、導電性ネットワークへの電気的接続を可能にするように、ポリマーマトリックスから突き出ていてもよい。結合層のポリマーマトリックスは、有利には、不都合な環境要因、例えば、腐食および摩耗から、ナノワイヤネットワークを保護し、基材への接着、強度および可撓性を含めて、望ましい物理的および機械的特性を導電層にもたせる。一実施形態において、導電層は、結合層のポリマーマトリックスの厚さ全体に広がる。有利には、ナノワイヤの一部は、ポリマーマトリックスの表面に露出され得るが、これは、タッチスクリーン用途で特に有用である。特に、導電性フィルムは、その少なくとも1つの表面で、表面伝導性を示し得る。ナノワイヤのあるものは、マトリックス中に完全に沈んでいてもよいが、他のナノワイヤは表面の上に突き出している。十分なナノワイヤがマトリックスの上に突き出していれば、導体の表面は導電性になる。代わりとなる実施形態において、ナノワイヤネットワークによって形成される導電層は、結合層のポリマーマトリックスの一部中に完全に沈んでいる。ナノワイヤは、WO-A-2007/022226において教示されるように、腐食防止剤と共に使用され得るが、腐食防止剤は、基材層のポリエステル、特に結合層のコポリエステルに可溶である、または混和性であり、でなければ相溶性であるべきである。複合フィルムおよびその製造基材への導電層の塗布は、通常、ナノワイヤを液体媒体に分散させること、次いで、その組成物を、基材の結合層の表面にコーティングすることによって実施される。有機溶媒例えば、アルコール、ケトン、エーテルまたは揮発性炭化水素を含めて、適切な任意の液体媒体が使用され得るが、好ましくは、コーティング組成物は、水性分散体である。液体媒体は、当技術分野において知られているように、粘度調整剤、界面活性剤、腐食防止剤などのような添加剤を任意選択で含んでいてもよい。例えば、ナノワイヤ分散体は、重量で、i0.0025~0.1の界面活性剤例えば、Zonyl登録商標FSO-100;ii0.02~4の粘度調整材例えば、ヒドロキシルプロピルメチルセルロース;iii0.05~1.4の金属ナノワイヤ例えば、銀ナノワイヤ;およびiv94.5~99.0の溶媒例えば、水またはイソプロパノール;を含み得る。界面活性剤と粘度調整剤の重量比は、好ましくは、約80:1~約0.01:1の範囲にある。粘度調整剤とナノワイヤの重量比は、好ましくは、約5:1~約0.000625:1の範囲にある。金属ナノワイヤと界面活性剤の比は、好ましくは、約560:1~約5:1の範囲にある。ナノワイヤ分散体の粘度は、好ましくは、約1~約100cPの範囲にある。コーティングは、グラビアロールコーティング、リバースロールコーティング、ディップコーティング、ビードコーティング、押出コーティング、メルトコーティングまたは静電スプレーコーティングを含めて、適切なコーティング技法のいずれかを用い、実施され得る。導電層は、フィルム製造プロセスが完了した後で本明細書では、オフライン塗布と呼ばれる、すなわち、上で記載された熱固定および任意選択の熱安定化ステップが実施された後で、基材の結合層の表面に塗布され得る。ナノワイヤの付着depositionの後で、フィルムは、上で定義された温度T1まで加熱される。この実施形態では、付着したナノワイヤを、耐摩耗性層またはバインダー層でオーバーコーティングする追加のステップが必要ないので、製造プロセスの効率が向上する。しかし、好ましい実施形態においては、導電層は、フィルム製造プロセスの間に本明細書では、インライン塗布と呼ばれる、特に、熱固定ステップの前に、基材の結合層の表面に塗布される。この実施形態では、ナノワイヤは、延伸ステップが完了する前、またはその後であってもよいが、好ましくは、上で記載された2軸延伸操作の2つの段階縦および横の間に、基材の結合層の表面に塗布され得る。ナノワイヤの付着の後、フィルムは、上で定義された温度T1に加熱され、これは、好ましくは、上で記載されたフィルム製造プロセスにおいて通常用いられる熱固定ステップによって実施される。この好ましい実施形態では、付着したナノワイヤを耐摩耗層またはバインダー層によりオーバーコーティングする追加のステップの必要がないだけでなく、ナノワイヤを付着させる別個のオフラインステップもまた必要がない。導電性フィルムの製造は、1回のパスで実現され、ナノワイヤの付着および結合は、フィルム製造の間に実施されるので、製造プロセスの効率が大幅に改善される。すぐ上で記載されたプロセスの実施形態のいずれにおいても、結合層は、ベース層上にコーティングされ得るが、好ましくは、ベース層および結合層は共押出される。加熱温度T1は、典型的には少なくとも約50°C、より典型的には少なくとも約80°Cで、典型的には約240°C未満、典型的には約220°C未満、典型的には約200°C未満である。加熱ステップの継続時間は、好ましくは、約10秒~約5分、好ましくは約20秒~約3分、典型的には、約30秒~約60秒の範囲にある。コーティングされた基材の加熱は、ナノワイヤを、結合層のポリマーマトリックスに、少なくとも部分的に沈み込ませる。一実施形態において、ナノワイヤは、層内に完全に沈むように、結合層の表面下に沈み込む。ナノワイヤネットワークは、それを導電性にするためにさらなる加工ステップを、例えば、プラズマ、コロナ放電、UV-オゾン、または圧力への暴露を必要とし得る。一実施形態において、基材および導電層を備える複合フィルムは、加熱ステップの間か、またはその後かのいずれかに、任意選択で加圧されてもよく、これは、ナノワイヤネットワーク層の導電性を増す助けとなり得る。加圧の力は、好ましくは少なくとも44N/mm2、より好ましくは少なくとも135N/mm2、より好ましくは少なくとも180N/mm2であるが、通常、1000N/mm2以下である。加圧は、シートプレスおよびロールプレスを含めて、通常の方法を用いて、好ましくは、ロールプレスによって実施でき、この方法では、加圧されるフィルムは、ロールの間に保持され、ロールが回転するにつれて加圧されるので、ロールツーロール生産が許される。導電層は、ベース層と、その各表面に、同じであるかまたは異なる結合層とを備える基材の両面に形成されてもよい。ナノワイヤは、予め決められたパターンに付着され得る。そのために、ナノワイヤの付着の前に、基材の結合層の表面は、例えば、所望のパターンを有するアパーチャマスクを通して行われるプラズマ表面処理を用い、予め決められたパターンに従って前処理され得る。表面の前処理された部分に付着するナノワイヤは、未処理部分に比べて大きな接着性を示し、それゆえに、パターン化された付着が、適切な方法によって例えば、適切な溶媒で洗うこと、ブラシをかけること、または、それらを粘着性もしくは接着性のロールに移行させることによって未処理部分のナノワイヤを除去することにより実現できる。代わりに、予め決められたパターンの凹部を有するロール例えば、グラビアロールまたはスタンプを用いて、ナノワイヤ分散体をコーティングすることができ、こうすることによって、パターン化された付着およびパターン化された導電層の製造が可能になる。導電層は、また、開口マスクを通して、基材にナノワイヤをスプレーすることによっても、パターン化できる。本発明の複合フィルムおよび方法は、実用的なナノワイヤ含有透明導電性フィルムの製造にこれまで必要とされた、ナノワイヤをコーティングした基材をさらなる保護層例えば、さらなるポリマー材料によりコーティングする追加のオーバーコーティングステップの必要なしに、十分な機械的強度および耐摩耗性を有するナノワイヤネットワークを提供するという理由で、特に利点がある。このように、本発明の方法は、前記の付着したナノワイヤをオーバーコートマトリックスで、例えばバリア層または保護層例えば、耐摩耗層またはバインダー層で、オーバーコーティングするステップ例えば、ナノワイヤネットワークが、前記オーバーコーティングステップの結果として前記オーバーコートマトリックス中に少なくとも部分的に埋め込まれる場合の必要性を回避し、このステップを除く。本明細書に記載の本発明により製造される導電性フィルムは、好ましくは約106Ω/□以下、好ましくは約100,000Ω/□以下、好ましくは約50,000Ω/□以下、好ましくは約10,000Ω/□以下、好ましくは約1,000Ω/□以下、好ましくは750Ω/□以下、好ましくは500Ω/□以下、好ましくは250Ω/□以下、最も好ましくは100Ω/□以下のシート抵抗を示し、通常、少なくとも1Ω/□である。一実施形態において、ポリマー基材および導電層を含む反射性導電性複合フィルムは、本明細書に記載されるように測定して、好ましくは少なくとも約60、より好ましくは少なくとも約70、より好ましくは少なくとも約75、一実施形態では、少なくとも約80の、540nmでの反射率を示す。本発明のさらなる態様によれば、iポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材;およびii複数のナノワイヤを含む導電層;を含み、ナノワイヤが少なくとも部分的に結合層のポリマーマトリックスに分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されている、反射性導電性フィルム、特に、請求項1において定められる方法によって得られるこのようなフィルム、が提供される。本明細書に記載の方法に従って製造される反射性導電性フィルムは、次の特性:i低いシート抵抗本明細書で定義される;ii高い反射率特に、高拡散反射率本明細書で定義される;iii基材へのナノワイヤの優れた接着;およびivナノワイヤの良好な耐摩耗性;を示し、これらは、従来の方法に従って製造された反射性導電性フィルムに、少なくとも匹敵する、または、これらは、市販の反射性導電性フィルムによって要求されるその特性に対するしきい値レベルを満たす。このように、本発明の主要な目的は、これらの特性自体を向上させようとするよりもむしろ、商業的に許容される、および/または、先行技術のものに匹敵する特性を示す、反射性導電性フィルムの改善された製造方法であることが理解されるであろう。本発明に従って製造されるフィルムのあるものは、先行技術の最良のフィルムと比較した場合、特定の特性例えば、耐摩耗性または反射率において劣っているかもしれないが、全てが、商業的有用性を有し、より重要なことは、全てが、有利にも、効率および経済性におけるかなりの改善をもたらす方法により製造される。本発明のさらなる態様によれば、複数のナノワイヤを含む導電層を備える反射性導電性フィルムの製造における基材としての、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材の使用が提供される。本明細書に記載の反射性導電性フィルムは、エレクトロニクス、フォトニクスおよび光学アセンブリまたは構造体を含めて、電子デバイス、特に、フレキシブル電子デバイスの製造における反射性導電層としての使用に適する。本明細書で用いられる場合、用語電子デバイスは、本質的特徴として、少なくともポリマー基材および電子回路を含むデバイスを表す。このような電子デバイスは、導電性ポリマーを含み得る。本明細書で用いられる場合、用語電子デバイスは、オプトエレクトロニクスデバイスを含み、このようなオプトエレクトロニクスデバイスは、本発明の特別な主眼である。本明細書で用いられる場合、用語オプトエレクトロニクスデバイスは、光を供給し、検出し、および/または制御し得るデバイスであり、これらは、電気→光、または光→電気の変換器として働き、このようなデバイスをそれらの運転において用いる装置を含み、これに関連して、用語光は、特に、可視スペクトルにおける電磁放射を表すが、また、紫外および赤外線を含めて、不可視スペクトルにおける電磁放射への参照も含む。好ましくは、電子デバイスは、次のものから選択される。iエレクトロルミネセンスELデバイス特に、有機発光ディスプレイOLED、電気泳動ディスプレイe-ペーパー、エレクトロクロミックデバイス、液晶ディスプレイデバイス特に、半透過型LCDデバイスが含まれるまたはエレクトロウェッティングディスプレイデバイスを含めて、電子ディスプレイデバイス。電子ディスプレイデバイスへの参照は、フレキシブルおよびローラブル電子ディスプレイデバイスへの参照を含む。ii光起電力セル、例えば、アモルファスシリコンa-Siセル;iii光放射デバイスおよび装飾イルミネーションデバイス、例えば、発光ダイオードおよび半導体レーザーのような発光要素を含むデバイス;iv電磁放射シールドデバイス;およびv反射性電極を必要とする任意のデバイス。本発明の反射性導電性フィルムには、アモルファスシリコンa-Siセルの製造において特別な用途が見出され得る。一実施形態において、本明細書で用いられる場合、用語エレクトロルミネセンスディスプレイデバイス、特に用語有機発光ディスプレイOLEDデバイスは、各々が電極を備える2つの層の間に配置された発光性エレクトロルミネセンス材料特に、導電性ポリマー材料の層を含み、この得られる複合構造体が、2つの基材または、支持体もしくはカバー層の間に配置されているディスプレイデバイスを表す。一実施形態において、本明細書で用いられる場合、用語光起電力セルは、各々が電極を備える2つの層の間に配置された導電性ポリマー材料の層を含み、この得られる複合構造体が、2つの基材または、支持体もしくはカバー層の間に配置されているデバイスを表す。こうして、本発明のさらなる態様によれば、本明細書において定められる反射性導電性フィルムを含む、電子デバイス、特に、フレキシブル電子デバイスが提供される。特性の測定以下の分析を、本明細書に記載のフィルムを特性評価するために用いた。i540nmでの反射率は、BYKGardnerColor-View9000分光光度計を用いて測定した380nmと720nmの間で運転され、10nm毎にデータを取る35チャネル45°/0°分光光度計;バンドパス=10nm;ポリクロメータ=凹面ホログラフィック格子。光源は、約2854Kの相関色温度で作動するタングステン-ハロゲンランプからなる。作動ランプは、CIE標準イルミナントAにほぼ等しい。試料の照明環状は、試料面に対して45°で行い、反射光の観測/検出は、試料面に垂直な方向で行う。反射率の正反射光成分は除かれている。試料を、測定する面をカバーポートに接触させて、反射率測定ポートに置いた。試料が確実に平坦に保たれるように、バッキングタイルbackingtileを試料上に置き、4つの測定値の平均値を取った。バッキングタイルは次の座標を有する:L=93.89、a=0.09、b=3.56、YI=5.52、WI=66.24、x=83.39、y=85.01、z=94.86。このように、本明細書において目標とされ、定められ、測定される反射率は、正反射率であるよりもむしろ、主に拡散反射率であり、特に、それは、表面に45°で入射する波長540nmの光の、前記表面に垂直方向で測定される反射率である。iii導電層のシート抵抗オーム/スクエア、またはΩ/sqは、ASTMF390-982003による直線状4点プローブJandelModelRM2を用いて測定した。iv熱収縮は、フィルムの機械および横方向に対して特定の方向にカットし、目測のために印を付けた、200mm×10mmの寸法のフィルム試料で評価した。試料の長い方の寸法すなわち、200mmの寸法は、収縮が測定されるフィルム方向に対応する、すなわち、機械方向における収縮の評価では、試験試料の200mmの寸法は、フィルムの機械方向に沿う向きにある。予め決められた温度に試験体を加熱しその温度の加熱オーブンに入れることによって、30分間保った後、それを室温に冷却し、その寸法を手を使って再測定した。熱収縮は、元の長さのパーセンテージとして計算し、表した。v基材ヒートシール性層または結合層を含む表面のそれ自体へのヒートシール強度は、2枚の25mm幅のポリエステルフィルム試料の表面を合わせて置き、重ねた構造体を、190°Cで2秒間、0.1MPaの圧力下に加熱することにより、InstronModel4301で測定する。シールしたフィルムを室温まで冷却し、ヒートシール強度は、4.23mm/秒の一定速度で、フィルムの層を引き剥がすために、直線状張力下に、シールの単位幅当たりに必要とされる力を測定することによって求めた。ヒートシール強度は、基材表面のポリマー材料によってもたらされ、またその特性であり、このため、ナノワイヤがない状態で測定されることが理解されるであろう。したがって、本明細書に記載のオフラインナノワイヤ塗布の場合には、ヒートシール強度は、ナノワイヤの塗布の前に基材で測定される。本明細書に記載のインラインナノワイヤ塗布の場合には、通常、ヒートシール強度は、フィルム製造運転中であるが、ナノワイヤの塗布の前または後しかし、通常は前の、例えばポリエステルフィルム製造運転の開始時の品質管理段階中の、仕上がったフィルムすなわち、テンターの後基材で測定される。vi軟化温度は、通常80から200°Cの温度範囲に渡って、基材における層の、それ自体へのヒートシール強度を評価することによって求める。軟化温度は、ヒートシール強度が100g/25mm以上である、最低温度である。ヒートシール強度は、上に記載したようにして測定されるが、シールする温度は変えられる。用語ベースまたは結合層のポリマー材料は、軟化温度Tsを有するは、前記基材における前記層の形態にある時の前記ポリマー材料の軟化温度を表すことが理解されるであろう。vii複合フィルムの耐摩耗性は、AtlasElectricDevicesCo.によるクロックメーターCrockmeterを用いて評価した。50回のクロックcrock1回のクロックは、2×2cm2の乾燥した布による、前方への1回および後方への1回の擦りであるの後、フィルム表面を目視で調べ、1から5の段階段階1は導電性表面に目に見える擦り傷が全くないことに対応し、段階2は約20までの目に見える擦り傷に対応し、段階3は約50までの目に見える擦り傷に対応し、段階4は約80までの目に見える擦り傷に対応し、また、段階5は少なくとも約81の擦り傷に対応し、全て、導電層に関するに等級を付けた。耐摩耗性試験は、可能性のある最終用途では通常経験されない極端な状況で、フィルムの性能を評価するために考案された、特に過酷な試験である。したがって、高いパーセンテージの擦り傷のために、そのフィルムに商業的有用性がないとは必ずしも言えないことが理解されるであろう。viii基材へのナノワイヤの接着は、何も用いずに、またはクロスハッチ用具を用いてかのいずれかで、Tesaによる4104等級テープ2.5cm幅を用いて評価した。Tesaテープを、室温でフィルム試料の表面に付け、確実にフィルムと良好に接触するように、スパチュラを用いて、テープを平らにならした。次いで、テープを、手で素早く引っ張って剥がした。テープだけによる接着性の結果は、合格すなわち、コーティングは全く取り去られない、または不合格すなわち、いくらかのまたは全てのコーティングが取り去られるのいずれかとして記録した。クロスハッチ接着試験の結果は、表面に保持されたナノワイヤネットワークのパーセンテージとして記録した。本発明によるフィルムは、少なくとも90、好ましくは少なくとも95、好ましくは99の保持レベルを示し、好ましくは実質的に完全な保持を示す。ixポリマー試料の結晶化度DOCは、ポリマー試料における結晶化の分量であり、試料が結晶相とアモルファス相に分けることができ2相モデル、各相は、界面の影響なしに、それらの理想状態のものと同一の特性を有するという仮定に頼っている。ポリエステル樹脂の結晶化度は、密度を測定し、次の関係式:Vc=P-PaPc-Pa1を適用することにより求めることができ、式中、Vc=体積分率結晶化度;P=試料の密度;Pa=アモルファス材料の密度;および、Pc=結晶材料の密度である。密度Pは、密度カラムにおいて、例えば、n-ヘプタン/四塩化炭素の混合物を用いて測定できる。本発明は、以下の実施例によって、さらに例示される。実施例は、上に記載された本発明を限定しようとするものではない。詳細の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく、なされ得る。実施例1反射性PET12のTiO2のコポリエステルのベース層と、テレフタル酸/イソフタル酸/エチレングリコール/PEG82/18/88/12のモル比;PEGの分子量は400g/molであったのコポリエステルを含むヒートシール性結合層とを備える複合フィルムを、共押出によって準備した。ポリマー層を、別個の押出機から単一チャネル共押出アセンブリに供給される別個の流れを用い、共押出した。ポリマー層を、フィルム形成ダイを通して、様々なラインスピードで、水冷回転冷却ドラム上に押し出して、アモルファスキャスト複合押出物を得た。キャスト押出物を、約50~80°Cの範囲の温度に加熱し、次いで、約3:1の前方ドロー比で縦延伸した。ポリマーフィルムを、約100°Cの温度のテンターオーブン内に通し、そこで、シートを、その元の寸法の約3倍に、横方向に延伸し、次いで、190と210°Cの間の温度で、約1分間、熱固定した。次に、熱固定されたフィルムを、約25°Cの温度の空気で、急速に冷却した。最終のフィルムの全厚は200μmであった。アモルファスのヒートシール層は、約20μmの厚さであり、約5未満の結晶化度を示した。半結晶性ベース層は、約35の結晶化度を示した。ヒートシール性層のポリマー材料は、約176°Cの軟化温度を示した。ベース層のポリマー材料は、約250°Cの融点を示した。フィルムは、84.6の、540nmでの反射率値を有していた。フィルムの結合層のそれ自体へのヒートシール強度は、約821g/25mmであった。次いで、フィルムは、そのヒートシール性表面すなわち、結合層に、75μmのメッシュを通して濾過した銀ナノワイヤの水性分散体約0.2重量の銀でコーティングした。コーティングは、約36μmのウェットコート厚さを有する層を塗布するために、No.4のメイヤーバーを用い、実施した。次に、コーティングしたフィルム試料を、様々な温度180、200および220°Cで、30または60秒間のいずれかで、乾燥した。フィルムの特性を、本明細書に記載のように測定し、結果を下の表1に示した。比較例118のBaSO4を含む反射性PETフィルムのためのポリマー組成物を、押し出し、冷却回転ドラム上にキャストし、押出方向に、その元の寸法の約3倍に延伸した。フィルムを、100°Cの温度のテンターオーブン内に通し、そこで、フィルムを横方向に、その元の寸法の約3倍に延伸した。この2軸延伸フィルムを、通常の手段で、約230°Cで熱固定した。最終フィルムの全厚は125μmであった。フィルムは、84.1の反射率値を示した。半結晶性PET層は、約45の結晶化度、および約250°Cの融点を示した。フィルムは、非ヒートシール性であった。フィルム試料を、実施例1でと同じ方法で、銀ナノワイヤでコーティングし、乾燥した。特性データは表1にある。実験は、非ヒートシール性PETフィルムが、接着試験で劣った性能を示したのに対して、ヒートシール性フィルムは優れた結果を示したことを示す。良好な耐摩耗性が、220°Cで乾燥したヒートシール性フィルム試料で得られた。逆に、良好な耐摩耗性は、非ヒートシール性フィルムで得ることができなかった。コントロール例1反射性PET12のTiO2のコポリエステルのベース層と、テレフタル酸/イソフタル酸/エチレングリコール/PEG82/18/88/12のモル比;PEGの分子量は400g/molであったのコポリエステルを含むヒートシール性結合層とを備える複合フィルムを、共押出によって準備した。ポリマー層を、別個の押出機から単一チャネル共押出アセンブリに供給される別個の流れを用い、共押出した。ポリマー層を、フィルム形成ダイを通して、様々なラインスピードで、水冷回転冷却ドラム上に押し出して、アモルファスキャスト複合押出物を得た。キャスト押出物を、約50~80°Cの範囲の温度に加熱し、次いで、約3:1の前方ドロー比で縦延伸した。ポリマーフィルムを、約100°Cの温度のテンターオーブン内に通し、そこで、シートを、その元の寸法の約3倍に、横方向に延伸し、次いで、190と210°Cの間の温度で、約1分間、熱固定した。次に、熱固定されたフィルムを、約25°Cの温度の空気で、急速に冷却した。最終のフィルムの全厚は200μmであった。アモルファスのヒートシール層は、約20μmの厚さであり、約5未満の結晶化度を示した。半結晶性ベース層は、約35の結晶化度を示した。ヒートシール性層のポリマー材料は、約176°Cの軟化温度を示した。ベース層のポリマー材料は、約250°Cの融点を示した。フィルムは、84.6の、540nmでの反射率値を有していた。フィルムの結合層のそれ自体へのヒートシール強度は、約821g/25mmであった。実施例2そのヒートシール性表面に、75μmのメッシュを通して濾過した銀ナノワイヤの水性分散体約0.2重量の銀により、フィルムにインラインコーティングしたこと以外は、コントロール例1の手順を繰り返した。コーティングステップは、フィルムが縦延伸された後で、それがテンターオーブン内を通る前に実施した。コーティングは、36と100μmの間のウェットコート重量で塗布した。フィルムの特性を、本明細書で記載されたように測定し、結果を下の表2に示した。"