インク滴を吐出する吐出口を有する記録素子基板と、前記記録素子基板を支持する凹部を備えた支持部材と、前記記録素子基板の短辺に沿って設けられた電極部と、前記電極部とともに電気接続部を形成し、前記電極部に対して電気信号及び電力を伝えるリード端子部と、前記電気接続部を被覆する封止材と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記支持部材の前記凹部の周縁部のうち長手方向に平行な一対の側面のそれぞれに突起部を設けた前記支持部材を用意する工程と、前記支持部材の前記凹部の底面に接着剤を塗布する工程と、前記記録素子基板を加熱する工程と、前記記録素子基板を前記支持部材の前記突起部に当接させ、前記支持部材の前記突起部の当接部分を加熱された前記記録素子基板で溶融させる工程と、前記記録素子基板を前記支持部材の前記凹部の底面に固定する工程と、溶融した前記支持部材の前記突起部を降温により硬化させる工程と、前記記録素子基板の前記短辺を含む側面と前記支持部材の前記凹部の前記周縁部と前記支持部材の一対の前記突起部とで囲まれる空間に前記封止材を充填し、かつ前記電気接続部を前記封止材で被覆する工程と、を含むインクジェット記録ヘッドの製造方法。インク滴を吐出する吐出口を有する記録素子基板と、前記記録素子基板を支持する凹部を備えた支持部材と、前記記録素子基板の短辺に沿って設けられた電極部と、前記電極部とともに電気接続部を形成し、前記電極部に対して電気信号及び電力を伝えるリード端子部と、前記電気接続部を被覆する封止材と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記支持部材の前記凹部の周縁部のうち長手方向に平行な一対の側面のそれぞれに突起部を設けた前記支持部材を用意する工程と、前記支持部材の前記凹部の底面に接着剤を塗布する工程と、前記記録素子基板を前記支持部材の前記凹部の底面に配置する工程と、前記支持部材の前記突起部を加熱して溶融させ、前記記録素子基板の長手方向に平行な一対の側面に、溶融した前記支持部材の前記突起部を当接させる工程と、溶融した前記支持部材の前記突起部を降温により硬化させる工程と、前記記録素子基板の前記短辺を含む側面と前記支持部材の前記凹部の前記周縁部と前記支持部材の一対の前記突起部とで囲まれる空間に前記封止材を充填し、かつ前記電気接続部を前記封止材で被覆する工程と、を含むインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記記録素子基板はインク供給口を有し、前記記録素子基板の前記長手方向において、前記支持部材の前記突起部は前記インク供給口と前記電極部との間に位置する、請求項1または2に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。前記突起部は前記支持部材と同じ材料で一体形成されている、請求項1から3のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。インク滴を吐出する吐出口を有する記録素子基板と、前記記録素子基板を支持する凹部を備えた支持部材と、前記記録素子基板の短辺に沿って設けられた電極部と、前記電極部とともに電気接続部を形成し、前記電極部に対して電気信号及び電力を伝えるリード端子部と、前記電気接続部を被覆する封止材と、を有し、前記記録素子基板の長手方向に平行な一対の側面とそれぞれ当接するように、支持部材に突起部が設けられ、前記記録素子基板の前記短辺を含む前記側面と前記支持部材の前記凹部の周縁部と前記支持部材の一対の前記突起部とで囲まれる空間に前記封止材が充填され、かつ前記電気接続部が前記封止材で被覆されている、インクジェット記録ヘッド。前記記録素子基板はインク供給口を有し、前記記録素子基板の前記長手方向において、前記支持部材の前記突起部は前記インク供給口と前記電極部との間に位置する、請求項5に記載のインクジェット記録ヘッド。前記突起部は前記支持部材と同じ材料で一体形成されている、請求項5または6に記載のインクジェット記録ヘッド。記録素子基板の電気接続部以外の外周部側面に封止材が流れ込まないように接着剤で壁を作る方法では、従来の方法と比べて接着剤を塗布する工程や硬化する工程が加わることからインクジェット記録ヘッドの製造工程数が増えてしまう。本発明では、従来に比べて製造工程数を増やすことなく、電気接続部近傍のみを封止した、インクジェット記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インク滴を吐出する吐出口を有する記録素子基板と、前記記録素子基板を支持する凹部を備えた支持部材と、前記記録素子基板の短辺に沿って設けられた電極部と、前記電極部とともに電気接続部を形成し、前記電極部に対して電気信号及び電力を伝えるリード端子部と、前記電気接続部を被覆する封止材と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記支持部材の前記凹部の周縁部のうち長手方向に平行な一対の側面のそれぞれに突起部を設けた前記支持部材を用意する工程と、前記支持部材の前記凹部の底面に接着剤を塗布する工程と、前記記録素子基板を加熱する工程と、前記記録素子基板を前記支持部材の前記突起部に当接させ、前記支持部材の前記突起部の当接部分を加熱された前記記録素子基板で溶融させる工程と、前記記録素子基板を前記支持部材の前記凹部の底面に固定する工程と、溶融した前記支持部材の前記突起部を降温により硬化させる工程と、前記記録素子基板の前記短辺を含む側面と前記支持部材の前記凹部の前記周縁部と前記支持部材の一対の前記突起部とで囲まれる空間に前記封止材を充填し、かつ前記電気接続部を前記封止材で被覆する工程と、を含む。本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法では、予め突起部を設けた支持部材を用意し、それに記録素子基板を接合したうえで、電気接続部近傍のみを封止材で封止する。そうすることにより、従来に比べて製造工程数を増やすことなく、電気接続部の外に封止材が流れ込まないインクジェット記録ヘッドを製造することができる。本発明では、従来に比べて製造工程数を増やすことなく、電気接続部近傍のみを封止した、インクジェット記録ヘッドの製造方法を提供することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。図1はインクジェット記録ヘッド以下、記録ヘッド11の構成を示している。図1aは記録ヘッド11の斜視図、図1bは記録ヘッドの分解斜視図である。記録ヘッド11は、大きく分けて、記録素子基板12、フレキシブル配線基板としての電気配線テープ13、及びインク容器14を有している。本実施形態では、記録ヘッド11とインク容器14とが一体型の形態で説明するが、記録ヘッド11に対してインク容器14が着脱可能な方式であっても良い。電気配線テープ13は、可撓性を有しており、インク滴を吐出するための電気信号や電力を記録装置以下、プリンタ本体から記録素子基板12へ伝達するためのコンタクト部15、電気配線不図示及びリード端子部16を有している。可撓性を有する電気配線テープの一例として、TABTapeAutomatedBonding方式のテープが挙げられる。コンタクト部15は、複数のコンタクトパッドで構成されており、記録ヘッドがプリンタ本体に装着される際に、プリンタ本体側のコネクタピン不図示と接触して電気的接続がなされる。電気配線は、コンタクト部15とリード端子部16を接続している。図2は記録素子基板12の構成を示している。記録素子基板12に設けられた吐出口21からインクが吐出される。図2aは記録素子基板12の吐出口側の図、図2bはその裏側の図である。インク容器14の内部には所定のインクが注入されており、インク供給流路不図示が形成されている。記録素子基板12には、このインク供給流路と連通する長溝状の貫通口であるインク供給口22が形成されている。インク供給口22の両側には、インクを吐出するためのエネルギー発生素子として電気熱変換素子ヒータが設けられている。記録素子基板12には、ヒータに対応した吐出口21と、ヒータに電気信号や電力を供給するための配線とが形成されている。リード端子部16から電気信号や電力を受け取るための電極部23が記録素子基板12の短辺37に沿って設けられている。リード端子部16と電極部23とが電気的に接続された後、リード端子部16と電極部23とからなる電気接続部36をインク等の液体から保護するために封止剤38が塗布される。記録ヘッドの筐体の一部である支持部材17と記録素子基板12との接合は、支持部材17に熱硬化型接着剤を塗布した後、記録素子基板12を位置合わせすることにより行われる。支持部材17には、接着剤によって電気配線テープ13も接着固定される。支持部材17は、樹脂成形により形成されており、本実施形態で使用した樹脂材料変性ポリフェニレンエーテルは、形状的剛性を向上させるためにガラスフィラーを35質量混合している。図3は、本発明の第1の実施形態に係る記録素子基板12と支持部材17との接合方法を説明するための模式図である。図3aは平面図、図3bと図3cは図3aのA-A断面図、そして図3dは図3aのB-B断面図である。ただし、図3b、図3c及び図3dで示している記録素子基板12と加熱フィンガー32は図3aでは図示していない。図3a及び図3bに示すように、本実施形態における記録ヘッド11の製造方法は、支持部材17の凹部34の周縁部35のうち長手方向に平行な一対の側面29のそれぞれに突起部31を設けた支持部材17を用意することを含む。具体的には、支持部材17の凹部34の周縁部35のうち長手方向に平行な一対の側面29のそれぞれに突起部31を予め備えた支持部材17の型を作る。一度、型を作ってしまえば、あとは支持部材17及び突起部31の材料を型に流し込んで成形することにより、製造工程を増やすことなく、所望の位置に突起部31を備えた支持部材17を製造することができる。本実施形態では、支持部材17と突起部31は同じ材料で一体形成されているが、別の材料で形成されていても構わない。この支持部材17は、図3bに示すように、記録素子基板12を配置する部分が、その周囲の電気配線テープ13を接着固定する部分よりも凹んでいる形状になっている。これは、電気配線テープ13のリード端子部16と記録素子基板12の電極部23とをほぼ同じ高さにして、両者の間の接続の信頼性を向上させるためである。記録素子基板12を挟み込むように対の突起部31を配置し、対の突起部31間の間隔を記録素子基板12の幅よりも狭くする。本実施形態の場合、図2aに示すように、記録素子基板12の電極部23が、2つの短辺37に沿った2箇所に配置されているので、図3のように、対の突起部31を2箇所に設けている。電極部23が1箇所であれば、対の突起部31はその電極部23に近い位置に1箇所で良い。突起部31の位置は、図4の範囲Dのように、記録素子基板12のインク供給口22が配置された位置よりも電極部23側に設ける方が好ましい。これは、記録素子基板12のインク供給口22が配置された部分は機械的強度が弱いため、後述する支持部材17との接合工程において記録素子基板12が破損してしまうことを防ぐためである。そして、記録素子基板12が配置される支持部材17の凹部34の底面39に、接着剤を塗布しておく。次に、図3bのように、加熱フィンガー32により記録素子基板12を保持し、支持部材17と記録素子基板12との水平方向の位置合わせを行う。その後、支持部材17の突起部31が溶融する温度以上になるまで記録素子基板12を加熱する。本実施形態の支持部材17の突起部31の溶融温度は120°C程度であるが、加熱温度を200°Cを越える温度に設定すると、他の構成部材を熱で損傷させるおそれがあるので、150°C以上200°C以下が好ましい範囲である。そして、支持部材17の突起部31に当接するように、加熱保持した記録素子基板12を押し付ける。記録素子基板12は、支持部材17の突起部31を溶融しながら、支持部材17の規定の位置まで押し付けられる図3c。その後、加熱フィンガー32は記録素子基板12から離れ、記録素子基板12や支持部材17の突起部31は自然冷却され、記録素子基板12の側面33に突起部31が隙間無く当接した状態になる。本実施形態では、突起部31の厚さを0.4mm程度としたが、本発明の目的を達成するように、加熱温度と支持部材の溶融温度等に応じて適宜決定すれば良い。この状態で、電気配線テープ13のリード端子部16と記録素子基板12の電極部23とからなる電気接続部36をインク等の液体から保護するために封止剤38を塗布する。各リード端子の間からも封止材38を流し込むので、封止材38は比較的粘度の低いものを用いることが多い。流し込まれた封止材38は、記録素子基板12の短辺37を含む側面33と支持部材17の凹部34の周縁部35と支持部材17の対の突起部31とで囲まれる空間図4の空間Cに充填される。また電気配線テープ13のリード端子部16と記録素子基板12の電極部23とからなる電気接続部36は封止材38で被覆される。図3dに示すように、電気接続部36は電気配線テープ13から露出したリード端子部16と記録素子基板12の短辺37に沿って位置する電極部24とから構成されている。本実施形態では、突起部31の高さを記録素子基板12の高さとほぼ同じになるようにしてある。突起部31があるため、封止材38は記録素子基板12のインク供給口22の位置の側面まで到達することが無い。よって、封止材38の膨張収縮によって、記録素子基板12が受ける不要な外力がかかることが無くなり、印字不良等の不良を防ぐことができる。さらに、この電気接続部36を強固に保護するために、高粘度の封止材を電気接続部36に塗布し、熱キュアすることで、記録素子基板12と支持部材17の接合が完了する。図5は、本発明の第2の実施形態に係る記録素子基板12と支持部材17との接合方法を説明するための模式図である。図5aは平面図、図5bは図5aのE-E断面図である。ただし、図5bで示している記録素子基板12は図5aでは図示していない。支持部材17には、第1の実施形態と同じ様に、突起部51を予め形成しておくが、記録素子基板12の側面33とは、初めに支持部材17上に記録素子基板12を配置する段階では、接触しないようになっている。突起部51の記録素子基板12に近い部分は、厚さが大きくなっている。本実施形態では、支持部材17と突起部51は同じ材料で一体形成されているが、別の材料で形成されていても構わない。記録素子基板12が配置される支持部材17の凹部34の底面39に、接着剤を塗布しておく。保持フィンガーにより記録素子基板12を保持し、支持部材17と記録素子基板12との水平方向の位置合わせを行う。位置合わせ後、記録素子基板12を支持部材17の規定の位置まで押し付ける図5b。その後、支持部材17の突起部51の溶融温度以上に加熱した対の加熱ブロック52で突起部51を挟み込む図5c。挟み込まれた突起部51は、突起部51の厚さが大きい部分が溶融する。さらに加熱ブロック52の間隔を狭くすることで、溶融した支持部材17を押し出し、記録素子基板12の側面33に接触させる。そして、加熱ブロック52を離して支持部材17の突起部51を自然冷却させることで、第1の実施形態と同様、図4のように記録素子基板12の側面33に突起部51が隙間無く当接した状態になる。この状態で、電気配線テープ13のリード端子部16と記録素子基板12の電極部23の間の電気接続部36をインク等の液体から保護するために封止剤を塗布する。各リード端子の間からも封止材を流し込むので、封止材は比較的粘度の低いものを用いることが多い。流し込まれた封止材38は、記録素子基板12の短辺37を含む側面33と支持部材17の凹部の周縁部と支持部材17の突起部31とで囲まれる空間図4の空間Cに充填される。また、電気配線テープ13のリード端子部16と記録素子基板12の電極部23の間の電気接続部36は封止材で被覆される。突起部31があるため、封止材は記録素子基板12のインク供給口22が配置された位置の側面まで到達することが無い。よって、封止材の膨張収縮によって、記録素子基板12が受ける不要な外力がかかることが無くなり、印字不良等の不良を防ぐことができる。さらに、この電気接合部を強固に保護するために、高粘度の封止材を電気接続部36にあたる部分に塗布し、熱キュアすることで、記録素子基板12と支持部材17の接合が完了する。本実施形態によれば、記録素子基板12に直接熱を加えることなく、本発明の目的を達成することができる。