X線発生手段からのX線を離散的に分割して被測定物に照射し、X線位相コントラスト像を撮像する際に用いられるX線光学素子であって、前記X線光学素子は、2つ以上の線状構造体を備え、該線状構造体の長手方向と直交する短手方向の断面形状が円形状を有し、該2つ以上の線状構造体が前記短手方向に配列されて構成されていることを特徴とするX線光学素子。前記2つ以上の線状構造体は、互いに隣接させて配列されていることを特徴とする請求項1に記載のX線光学素子。前記2つ以上の線状構造体は、それぞれの線状構造体の周囲に該線状構造体よりもX線の透過率が高い被覆部材が形成され、前記被覆部材が互いに接するように配列されていることを特徴とする請求項1に記載のX線光学素子。前記2つ以上の線状構造体は、それぞれの線状構造体の周囲に該線状構造体よりもX線の吸収率が高い被覆部材が形成され、前記被覆部材が互いに接するように配列されていることを特徴とする請求項1に記載のX線光学素子。請求項1から4のいずれか1項に記載のX線光学素子が、2つ以上交差させて配置して構成されていることを特徴とするX線光学素子。X線位相コントラスト像を撮像するX線撮像装置であって、X線を発生するX線発生手段と、請求項1から5のいずれか1項に記載のX線光学素子によって構成されたX線調整手段と、前記X線調整手段により離散的に分割して照射されて前記被検知物を透過したX線を検出するX線検出手段と、前記X線検出手段から出力された信号に基づいて前記被検知物の物理量を演算する演算手段と、を有することを特徴とするX線撮像装置。前記X線調整手段は、前記X線検出手段の検出素子の大きさ以上の間隔で前記X線発生手段からのX線を分割し、前記被検知物に該X線を照射することが可能に構成されていることを特徴とする請求項6に記載のX線撮像装置。前記X線調整手段は、該X線調整手段を構成する前記2つ以上の線状構造体が、各々の線状構造体の前記X線発生手段による光源までの距離が等しい距離となるように、前記2つ以上の線状構造体を配列して構成されていることを特徴とする請求項6または請求項7に記載のX線撮像装置。前記X線調整手段は、前記X線発生手段による光源までの距離が等しい距離となるように前記2つ以上の線状構造体を配列して構成されたX線調整手段を2つ以上備え、各々のX線調整手段を構成する前記2つ以上の線状構造体が、前記X線発生手段による光源を曲率中心とした、異なる曲率半径を示す位置に配列されるように構成されていることを特徴とする請求項8に記載のX線撮像装置。しかしながら、上記従来例の特許文献1のようなX線撮像方法においては、つぎのような課題を有している。すなわち、上記従来例のものにおいてX線を離散的に分割するために用いられる光学素子は、X線を遮蔽できる材料で構成された板状基板に対し、穴加工または溝加工を施して形成されるものが一般的である。ところで、X線は界面など密度差がある局所的な部位において大きく屈折するため、局所的な部位に合わせ、離散的に分割したX線の断面長を小さく絞るほどその位相変化を良く捉えることができ、ボケの少ない位相コントラスト像を得ることができる。しかし、小さな断面長を持つX線を穴加工または溝加工を施した光学素子により得ようとするとき、X線の遮蔽のため遮蔽板の厚みを小さくできない一方で、穴加工または溝加工による透過部のサイズは小さくなるため、透過部のアスペクト比は増大する。このようなアスペクト比の大きい透過部は、加工によって作製することはきわめて困難である。本発明は、上記課題に鑑み、アスペクト比が高く実施することが困難な加工を施すことなく、断面長が小さく離散的に分割されたX線を得ることが可能となるX線光学素子及び該X線光学素子を有するX線撮像装置の提供を目的とする。本発明のX線光学素子は、X線発生手段からのX線を離散的に分割して被測定物に照射し、X線位相コントラスト像を撮像する際に用いられるX線光学素子であって、前記X線光学素子は、2つ以上の線状構造体を備え、該線状構造体の長手方向と直交する短手方向の断面形状が円形状を有し、該2つ以上の線状構造体が前記短手方向に配列されて構成されていることを特徴とする。また、本発明のX線撮像装置は、X線位相コントラスト像を撮像するX線撮像装置であって、X線を発生するX線発生手段と、上記したX線光学素子によって構成されたX線調整手段と、前記X線調整手段により離散的に分割して照射されて前記被検知物を透過したX線を検出するX線検出手段と、前記X線検出手段から出力された信号に基づいて前記被検知物の物理量を演算する演算手段と、を有することを特徴とする。本発明によれば、アスペクト比が高く実施することが困難な加工を施すことなく、断面長が小さく離散的に分割されたX線を得ることが可能となるX線光学素子及び該X線光学素子を有するX線撮像装置を実現することができる。以下に、本発明の実施形態におけるX線発生手段からのX線を離散的に分割して被測定物に照射し、X線位相コントラスト像を撮像する際に用いられるX線光学素子およびX線撮像装置の構成例について、図1~4を用いて説明する。図1は、本発明の実施形態におけるX線光学素子の構成例を説明する概略図である。図1に示されるように、本実施形態のX線光学素子は、X線を吸収する材料で構成された2つ以上の線状構造体101を備える。そして、矢印103によって示す線状構造体の長手方向と直交する短手方向の断面形状が円形状である2つ以上の線状構造体101を、短手方向に互いに隣接させて配列して構成される。図2は、図1にX線の入射方向を示す矢印104によって示す方向より、X線光学素子の全面にX線が入射した場合に得られる透過X線の強度プロファイルを、短手方向に対し離散的に分割されるX線の1周期分について示す。線状構造体は断面直径が100μmである金線を用い、入射するX線のエネルギーは、8keVと20keVについて計算した。図2より半値幅が1μm以下の、断面長の非常に小さなX線が形成されていることがわかる。厚みが100μmである板状の金を用い、図2と同程度の断面長の小さなX線を、溝加工による光学素子により得ようとすると、そのアスペクト比は100を超え、その実施は非常に困難である。一方、本実施形態によるX線光学素子は、上記したように線状構造体101を、短手方向に配列することで実現でき、アスペクト比の高い加工を実施する必要をなくすことができる。つぎに、本実施形態におけるX線撮像装置について説明する。図3は、本実施形態におけるX線撮像装置の構成例を説明する概略図である。図3に示されるように、本実施形態のX線撮像装置は、X線を発生することのできるX線発生手段301と、上記した本発明によるX線光学素子によって構成された、X線発生手段301からのX線を調整するX線調整手段302と、を備えている。また、X線調整手段302により調整されたX線を被測定物303に照射した際に該被測定物を透過するX線を検出するX線2次元検出手段X線検出手段304を備える。さらに、該X線2次元検出手段により測定出力されたX線の強度と位置の情報信号から、上記被測定物に由来するX線の屈折量や透過量などの物理量を算出演算する算出手段演算手段305と、を備える。上記X線調整手段では、上記X線2次元検出手段の画素検出素子の大きさ以上の間隔でX線発生手段からのX線を分割し、被検知物に該X線を照射することが可能に構成されている。すなわち、このように分割されたX線が、上記X線2次元検出器に照射されるように、上記X線光学素子を構成する線状構造体の断面直径が選ばれる。被測定物303もしくはX線発生手段301、X線調整手段302、X線2次元検出手段304には位置調整手段が設けられている不図示。そして、この位置調整手段によって、被測定物303とX線発生手段301、X線調整手段302、X線2次元検出手段304との相対位置を変更する。これにより、X線調整手段302により分割されたX線の全体の幅が、被測定物303の大きさより小さい場合においても、被測定物303全体の情報を得ることが可能となる。また、表示手段306を設け、算出手段305において算出された被測定物303に由来する物理量を適宜表示するように構成される。上記算出手段では、例えば、被測定物303を配置した場合にX線2次元検出器において得られる分割されたX線の強度と位置を、被測定物303を配置しない場合のそれぞれと比較計算する。これにより、X線2次元検出手段304に投影されたX線の位置ずれと光源からX線2次元検出器までの距離より屈折量を算出し、また強度変化より吸収量などの被測定物に由来する物理量を算出することができる。線状構造体の断面直径は、X線2次元検出手段304の画素の大きさと各手段の配置に合わせ選択するが、X線を十分に吸収する必要があるため、10μm~1mm程度であることが望ましい。また、高いエネルギーを持つX線を用いる場合にはX線の透過性が向上するため、X線を十分に吸収できる断面直径を持つ線状構造体を用いることが好ましい。しかし、断面直径が大きくなることで分割されたX線の間隔が広がり、得られる位相コントラスト像の位置分解能が不十分となる場合がある。このような場合は、被測定物303をX線調整手段302により分割されたX線に対し走査する。もしくは、X線発生手段301、X線調整手段302、X線2次元検出手段304を被測定物303に対し走査することで、分割されたX線の間にある被測定物の情報を取得し、位相コントラスト像の分解能を向上させるとよい。測定中の線状構造体の位置ずれやたるみの増大は、取得される位相コントラスト像に影響を与えるため、線状構造体を固定することが望ましい。例えば、図4aおよび図4bのように、X線の吸収率が小さい樹脂に線状構造体を包埋することや、線状構造体を接着面のあるフィルムなどへ貼り付けることで固定するとよい。線状構造体に用いる材料は、X線を十分に吸収する材料であることが望ましいが、X線光学素子を透過したX線線量が小さく、X線2次元検出器304により検出される強度情報のS/N比が低下する場合には、線状吸収体同士の間隔を開けて配列させるとよい。この場合、等間隔に配列させることが困難な場合は、図4cのように線状構造体をあらかじめX線の吸収率の低い透過率が高い樹脂などの材料による被覆部材により周囲を被覆する。そして、被覆部材が互いに接するように配列させることでX線光学素子を形成してもよい。また、X線の吸収率が高くても線状に加工するのが困難な材料を、線状構造体に用いる場合は、以下のような方法で線状構造体を構成してもよい。まず、線状に加工することが可能な材料により線状構造体を作製し、その表面にスパッタ堆積法などにより、図4dのように線状に加工することが困難なX線の吸収率が高い材料により被覆する。このように被覆し、被覆部材が互いに接するように配列させることでX線光学素子を構成することができる。以下に、本発明の実施例について説明する。[実施例1]実施例1では、本発明を適用したX線撮像装置の構成例について、図5を用いて説明する。本実施例のX線撮像装置は、図5に示されるように、X線発生手段501としてターゲットがモリブデンである回転対陰極を用い、X線調整手段302として金により構成される線状構造体を並べたX線光学素子が用いられる。線状構造体に用いる材料は、X線を十分に吸収する材料であればよい。X線2次元検出器304の画素のサイズは25μmである。本実施例では、画素サイズのほぼ3周期分に一致する間隔で、分割されたX線503をX線2次元検出器304へ照射する。X線発生手段501における光源からX線2次元検出器304までの距離をLとし、非常にLが大きくX線調整手段302およびX線2次元検出手段304に入射するX線の平行度が高い場合には、線状構造体の断面直径は、25μmの3倍である75μmを選択し、線状構造体を平面的に並べてよい。また、上記したLが十分に大きくなく、X線調整手段304に照射するX線が図5のようにファン状の場合には、線状構造体の断面直径はX線調整手段302およびX線2次元検出手段304の配置により決まる拡大率により選択する。すなわち、上記光源からL×2/3の距離にX線調整手段を配置する場合、線状構造体の断面直径は、画素サイズ×周期×2/3=25×3×2/3=50μmが選ばれる。さらにこの場合、上記光源から線状構造体までの距離を等しくするよう並べることで、X線調整手段302により分割されたX線の強度を均等にする。このように並べる場合も、線状構造体の断面形状が円形状であることから、遮蔽板に溝加工などにより透過部を設けた場合に断面形状が矩形となる場合と異なる。すなわち、透過部もしくは遮蔽部それぞれの方向を光源に対し並べる必要はなく、簡便に線状構造体を配列させることができる。[実施例2]実施例2では、実施例1と異なる形態のX線撮像装置の構成例について、図6を用いて説明する。本実施例のX線撮像装置は、図6に示されるように、X線発生手段501としてターゲットがタングステンである回転対陰極を用い、X線調整手段302として金により構成される線状構造体を並べたX線光学素子が用いられる。線状構造体に用いる材料は、X線を十分に吸収する材料であることが望ましいが、X線を十分に吸収できない場合には、X線調整手段302を2つ以上備えるようにし、X線の透過方向に対して配列させればよい。上記したLが非常に大きい場合は、同じ断面直径をもつ線状構造体により構成される2つ以上のX線調整手段302を配置すればよい。また、上記したLが十分に大きくなく、X線調整手段に照射するX線が図6のようにファン状の場合は、各々のX線調整手段を構成する上記2つ以上の線状構造が、X線発生手段による光源を曲率中心とした、異なる曲率半径を示す位置に配列するようにするとよい。この場合のX線光学素子を構成する線状構造体の断面直径は、それぞれのX線調整手段を配置する光源からの距離やX線2次元検出手段の配置により、実施例1にならって選択すればよい。[実施例3]実施例3では、上記各実施例とは異なる形態のX線撮像装置の構成例について、図7を用いて説明する。本実施例のX線撮像装置は、X線調整手段302とX線2次元検出手段304との間に、X線光路位置検出素子701をつぎのように配列させて構成されている。すなわち、X線調整手段302とX線2次元検出手段304との間に被測定物を配置する。そして、該被測定物を透過したX線の光路位置の変化により、自身を透過したX線の強度が変化するよう構成されたX線光路位置検出素子を、上記X線2次元検出手段の画素それぞれに対し配列させている。上記X線光路位置検出素子は、楔形状のX線吸収体を使用しており、上記X線光路位置検出素子を透過するX線の光路長が、被測定物を透過したX線の光路位置の変化により変化するため、上記X線光路位置検出素子を透過したX線の透過率が異なる。したがって、上記X線光路位置検出素子を用いると、1画素におけるX線強度変化より光路位置の変化を検出できる。上記光路位置検出素子により構成されるX線光路位置検出手段を用いる場合、上記光路位置検出素子のそれぞれに分割されたX線が照射できるよう、実施例1、2と同様に線状構造体の断面直径が選ばれる。本実施例によるX線光学素子は、被測定物に照射するX線の断面長を小さく絞ることにより、局所におけるX線の屈折に対するボケを軽減するものであって、試料透過後のX線に対するいかなる光路位置検出方法に対しても効果がある。[実施例4]実施例4では、本発明を適用したX線光学素子を2つ以上交差させて配置した構成例について、図8を用いて説明する。本実施例のX線光学素子は、図8に示されるように、本発明によるX線光学素子を2つ用い、これを図8に示されるように、X線に対し交差させて構成される。このような配置をとると、分割されるX線の断面強度プロファイルは線状でなく点状となる。X線が点状に分割される場合も、実施例1~3と同様な手法を用いることで、X線調整手段302を構成するX線光学素子として利用することができる。