繊維および樹脂を炭化し賦活した多孔質炭素基材であって、当該多孔質炭素基材の一方の主面に、繊維を含有しない樹脂を炭化し賦活してなる樹脂炭化層を備えることを特徴とする多孔質炭素基材。前記樹脂炭化層の表面の算術平均粗さが2.0μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の多孔質炭素基材。前記樹脂炭化層の厚さが、1~20μmであることを特徴とする請求項1または2に記載の多孔質炭素基材。請求項1~3の何れかに記載の多孔質炭素基材を正極および負極の少なくとも一方に用いたキャパシタであって、前記多孔質炭素基材の樹脂炭化層側の主面をセパレータ側に配置したことを特徴とするキャパシタ。上述した従来技術において、紙を炭化した多孔質炭素基材を賦活して得た電極基材は、活性炭粉末を混練したペーストをシート状に成形して作製した電極基材に比べ、基材表面の平滑度が低く、また、原料紙由来の繊維状炭素が電極表面に露出していた。それゆえ、この多孔質炭素基材を図3に示すようなキャパシタの電極1として用いた場合に、電極1のセパレータ2側の表面から突出した繊維状炭素がセパレータを貫通することによる短絡を生じやすいという課題があった。そこで本発明では、表面粗さの小さい多孔質炭素基材、および、電極の短絡のおそれのないキャパシタを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本願発明の多孔質炭素基材は、繊維および樹脂を炭化し賦活した多孔質炭素基材の一方の主面に、繊維を含有しない樹脂を炭化し賦活してなる樹脂炭化層を有するものとした。前記樹脂炭化層の表面の算術平均粗さは、2.0μm以下であることが好ましく、また、前記樹脂炭化層の厚さは、1~20μmであることが好ましい。また上述の本発明に係る多孔質炭素基材を正極および負極の少なくとも一方に用いてキャパシタを構成し、前記多孔質炭素基材の樹脂炭化層側の主面をセパレータ側に対向配置したものとする。本発明により、バルク状の多孔質炭素基材の基材表面の粗さを低減することができ、これを電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタなどの電気化学素子の電極に用いることで、短絡を防ぐことができる。本発明の実施形態に係る多孔質炭素基材について、図1に示す製造工程のフローおよび図2を参照しながら説明する。まず、繊維を含有する紙の原料を水に分散し、抄紙用スラリーを調整するS1。原料に用いられる繊維材料としては、パルプやカーボンファイバー、カーボンナノチューブを用いる事ができるが、安価であること、繊維長が長い事からパルプ、特に針葉樹パルプが望ましい。また、繊維間の導電性を補助するために、炭素粉末や黒鉛粉末を混合してもよい。次に、抄紙用スラリーを抄紙機にて抄紙するS2。紙の厚さは、ハンドリング性の観点から0.1mm以上が好ましく、次の工程S3において紙の内部まで十分に樹脂を含浸するために、20mm以下に抄紙することが好ましい。抄紙により得られた紙に、樹脂を含浸するS3。含浸する樹脂としては、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いる事ができるが、炭化後の残炭率が高いものが好ましく、フェノール樹脂が好適に用いられる。樹脂を含浸させた紙を熱風乾燥することにより、含浸樹脂を硬化しS4、樹脂含浸成型体を得る。次に、この樹脂含浸成型体の一方の主面上に、樹脂溶液を塗布するS5。塗布する樹脂には、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いる事ができるが、上記の含浸用の樹脂と同様に、フェノール樹脂が好ましい。また、樹脂溶液を塗布する以外の方法としては、高濃度の樹脂溶液中へ浸漬して引き上げる方法もあるが、例えばバーコーター等を用いて塗布する方法が簡便である。高密度で平滑な樹脂層を形成するため、塗布する樹脂の濃度は、高い方が好ましく、フェノール樹脂では50wt以上が好ましい。次に、樹脂含浸成型体の表面に塗布した樹脂溶液を熱風乾燥により半硬化状態とし、この状態で熱プレスして完全に硬化させることにより、樹脂含浸成型体の表面に平滑な樹脂層が形成されるS6。このようにして樹脂層が形成された樹脂含浸成形体は、不活性雰囲気下600~1100°Cで焼成することにより炭化して炭素基材とするS7。炭化温度が高いほど電子抵抗が減少するが、高すぎると後段の賦活工程S8において賦活反応が遅くなるため、600°C~1100°Cが好ましい。最後に炭素基材を賦活するS8。賦活方法はガス賦活、アルカリ賦活などがあるが、ガス賦活が簡便で良い。ガス種として水蒸気や二酸化炭素を用いることができる。800°C以上で数時間、賦活ガスを通流させた炉内で賦活処理をする事により、基材全体の比表面積が1000~3000m2/gの多孔質炭素基材が得られる。このようにして得られた図2に示す高比表面積の多孔質炭素基材5のうち、樹脂のみの層が炭化した樹脂炭化層6と、紙に樹脂を含浸させた成型体が炭化した樹脂含浸成型体炭化層7とでは、樹脂炭化層6の賦活反応速度の方が遅いため残炭率が高く、多孔質炭素基材5の樹脂炭化層6側の表面は高密度、かつ、平滑となる。なお、本発明に係る多孔質炭素基材5を電気二重層キャパシタ電極として用いる場合、主として静電容量を発現する部位は紙由来の炭素質であるため、樹脂炭化層6の厚さは薄い方が静電容量の観点からは好ましいが、短絡防止の点も鑑み、1~20μmとすることが好ましい。樹脂炭化層6の厚さは、樹脂含浸成型体の表面へ塗布する樹脂の量により制御でき、焼成炭化工程S7における収縮を考慮し、塗布樹脂硬化S6後の樹脂層の厚さを、2~40μmにすることが好ましい。このようにして、多孔質炭素基材5の一方の表面の算術平均粗さRaを、活性炭ペーストをシート状に形成した電極と同程度の2.0μm以下とすることができた。以下、本発明の実施例について説明する。まず、針葉樹未晒クラフトパルプと、捲縮処理が施された炭素繊維商品名ドナカーボSチョップドナック社製を、パルプ:炭素繊維=80:20質量比で混合し、水を加えてスラリー状の組成物とした。この組成物を抄紙機で抄紙して、厚さ2mmの紙材を得た。次に、この紙材に、フェノール樹脂50wtメタノール溶液を含浸させた。フェノール樹脂は、フェノール樹脂と紙材合計の質量に占める割合が、35wtとなるように含浸させた。これを120°Cで20分間、熱風乾燥することにより、樹脂を硬化させて厚さ2mmの樹脂含浸成型体を得た。次に、この樹脂含浸成型体の一方の表面に、フェノール樹脂50wtメタノール溶液をバーコーターにより塗布し、60°Cで10分乾燥して、半硬化状態とした後、120°Cで熱プレスすることにより完全に硬化した。これにより、樹脂含浸成型体の表面に、厚さ30μmの樹脂層を作製した。次に、この樹脂含浸成型体を不活性ガス雰囲気下、900°Cで2時間焼成することで、成型体を構成するパルプとフェノール樹脂を炭化すると共に、タールなどの余分な成分を除去した。これにより、炭素のみからなる多孔質炭素基材が得られた。得られた多孔質炭素基材は厚さ1.0mm、かさ密度は0.6g/ccであった。次に、得られた多孔質炭素基材6を1辺30mmの矩形に切り出し、炉の中に配置し、炉中に窒素ガスを導入して870°Cまで昇温した。温度が安定した後、CO2ガスに切り替えて、15時間賦活処理を行った。これにより得られた高比表面積の多孔質炭素基材の比表面積をN2-BETにより測定したところ2000m2/gであった。厚さは0.9mmであった。また、この多孔質炭素基材の表面のうち、樹脂層を炭化した側の表面を表面粗さ計で測定したところ、算術平均粗さRaが11μmであった。比表面積1500m2/gの粉末状活性炭商品名:活力炭ユーイーエス社製と、PTFEディスパージョン商品名:PTFE31JR三井デュポンフロロケミカル製とを質量比9:1PTFEディスパージョンは固形分の質量で混練し、シート状に成形後乾燥させた多孔質炭素基材を作製した。このシート状多孔質炭素基材の表面粗さを表面粗さ計で測定したところ、算術平均粗さRaは07μmであった。紙に樹脂を含浸し、熱風乾燥により硬化させて樹脂含浸成型体を得る工程S4までを実施例1と同様に製作した。これにより得られた厚さ3mmの樹脂含浸成型体について、表面にフェノール樹脂を塗布することなく、実施例と同様の条件で炭化、賦活処理を行って、多孔質炭素基材を得た。得られた多孔質炭素基材の比表面積をN2-BETにより測定したところ2200m2/gであった。厚さは0.9mmであった。基材の表面粗さを表面粗さ計で測定したところ、算術平均粗さRaは16.4μmであった。比較例2で作製した多孔質炭素基材の表面を♯600サンドペーパーにより研磨した多孔質炭素基材を製作した。研磨後の多孔質炭素基材の表面粗さを表面粗さ計で測定したところ、算術平均粗さRaは7.7μmであった。炭化前の成型体にフェノール樹脂層を設ける事が、賦活後の高比表面積多孔質炭素基材の表面を平滑に製造できる効果を確認した。上述のとおり、本発明の実施例の多孔質炭素基材の樹脂層を形成して炭化した表面の粗さは、樹脂層を形成しなかった場合比較例1や、また、その表面を研磨して平滑化した場合比較例2と比べて、大幅に表面を平滑化できることができた。次に、実施例および比較例1~3で得られた各多孔質炭素基材を正極および負極に用いて、表1に示す構成の電気二重層キャパシタセルを作成した。多孔質炭素基材の表面のうち、樹脂層を形成して炭化した側の表面をセパレータ側に配置して、電解液を入れずに図3に示すセルを組み、短絡の有無を評価した。なお、短絡は、抵抗が100kΩ以上あった場合を短絡無しと判定した。実施例および比較例の各基材の算術平均粗さRaおよび短絡有無の評価結果を表2に示す。この結果より、本発明により、バルク状の多孔質炭素基材であっても、表面の算術平均粗さRaをシート状電極と同程度とすることができ、短絡のない電気二重層キャパシタ等の電気化学素子を製造できることが確認できた。