ミクロジョイントで連結された複数の基板からなる集合基板において、前記ミクロジョイントの位置で切断された切断後の基板を把持するチャック機構部と、前記チャック機構部が前記基板を把持する状態で、前記基板のミクロジョイントの切断面に付着した異物を擦る除電ブラシと、を備えることを特徴とする基板搬送チャック。前記チャック機構部は前記基板の側面に対して凸形状である前記ミクロジョイントが嵌る穴部を備え、前記チャック機構部は前記ミクロジョイントが当該穴部に嵌るように前記基板の側面を把持し、前記除電ブラシは前記穴部に嵌って固定されたミクロジョイントの切断面に接する位置に設けられ、前記除電ブラシが回転して前記ミクロジョイントの切断面に付着した異物を擦することを特徴とする請求項1記載の基板搬送チャック。前記異物は、切断機が前記ミクロジョイントを切断する際に発生した粉塵であることを特徴とする請求項1、2いずれか記載の基板搬送チャック。前記集合基板をステージに搬送するベルトコンベアと、前記集合基板のミクロジョイントを切断して複数の基板に分割する切断機と、切断後の前記基板の裏面側からピンで押し上げて、押し上げられた基板の側面を把持する請求項1乃至3のいずれか記載の基板搬送チャックと、前記除電ブラシにより前記ミクロジョイントの切断面から除去された異物を吸引排気する集塵機と、異物が除去された前記基板を保管トレーに搬送する基板搬送部と、を備えることを特徴とする基板分割搬送装置。ルータ等の切断装置を用いた集合基板の分割工程では、基板の切断による粉塵が発生する。発生した粉塵は回路基板の表面等に付着し、回路基板の電気性能劣化を引き起こすことが考えられる。このため、分割作業中は吸引を行うなどして、発生した粉塵を回路基板から除去する対策が必要となる。しかしながら集合基板の分割工程では、この工程で生じた粉塵が回路基板の切断面に圧着されてこびり付くものがでてくる。切断面に付着した粉塵は時間が経つにつれて切断面から剥がれ落ち、浮遊するものもある。このため、基板切断面に付着した粉塵は予め除去しておく必要があるが、従来の吸引だけでは切断面に付着した粉塵までを除去することは難しかった。さらに粉塵が基板切断面に付着したまま搬送装置により次工程に送られると、剥がれ落ちた粉塵が飛散する範囲も広がるため、粉塵を除去する作業は膨大なものとなる課題があった。この発明は係る課題を解決するためになされたもので、集合基板を分割して個別の回路基板にする際に発生する粉塵を除去することが可能な、基板搬送チャックを提供することを目的とする。この発明に係る基板搬送チャックは、ミクロジョイントで連結された複数の基板からなる集合基板において、前記ミクロジョイントの位置で切断された切断後の基板を把持するチャック機構部と、前記チャック機構部が前記基板を把持する状態で、前記基板のミクロジョイントの切断面に付着した異物を擦る除電ブラシとを備える。この発明に係る基板搬送チャックによれば、回路基板の分割の際に発生した粉塵を確実に除去することができる。これにより粉塵を原因とした回路基板の性能劣化を抑えて信頼性の高い回路基板を得ることができる。実施の形態1.図1は、実施の形態1に係る基板搬送チャック100の斜視図である。基板搬送チャック100は、切断後の回路基板の側面を把持すると共に回路基板の裏面側を支える2本のアーム10a、10bを備えるチャック機構部10と、チャック機構部10を開閉させるチャック開閉機構16と、回路基板の側面に付着した粉塵をブラシの回転により除去する除電ブラシ11と、除電ブラシ11を回転させる回転駆動部15を備える。チャック機構部10は、横方向左右に動いて回路基板の側面を挟むL字形の2本のアーム10a、10bからなる。側壁と底面で成るL字形のアーム10a、10bの側壁の一部には、矩形の穴が設けられている。この矩形の穴には、2本のアーム10a、10bが回路基板を把持した状態で、後で説明する回路基板のミクロジョイント部が嵌るように、その位置が決められている。また、チャック機構部10は、2本のアーム10a、10bが回路基板を把持した状態でアーム10a、10bの底面部分が回路基板30を下側から支える構造となっている。除電ブラシ11はアーム10a、10bの各々の矩形の穴の箇所に設置されており、アーム10a、10bが回路基板を把持した状態では、この除電ブラシ11が回路基板のミクロジョイント部の切断面に接する。除電ブラシ11は、アーム10a、10bの側壁と側壁に設けられた穴を貫通する回転軸12を中心に、その周囲に除電用のブラシが取り付けられたもので、この除電ブラシ11が回転することで、回路基板のミクロジョイント部の切断面に付着した異物等を擦って掻き落とす。アーム10a、10bの穴の位置には、除電ブラシで掻き落とした粉塵をエアーと一緒に排気するバキューム用ホース20が設置されている。図2は、アーム10a、10bを図1のAA’を含む面で切断した断面図である。除電ブラシ11は、例えば導電性の毛材が回転軸12周りに取り付けられたもので、自己放電によって粉塵などの異物を除去した際に発生する静電気を除くことができる。除電ブラシ11の回転軸12は、チャック開閉機構16に設けられたモーター等の回転駆動部15とベルト26を介して連結されており、回転駆動部15が回転することで除電ブラシ11の回転軸12が回転する構造となっている。除電ブラシ11の回転方向、速度は、回転駆動部15の回転により制御される。次に、この基板搬送チャック100を搬送器具として用いた基板分割搬送装置200について、図を用いて説明する。図3は、実施の形態1に係る基板分割搬送装置200の構成を表わした概略図である。基板分割搬送装置200は集合基板搬送部210と、基板分割部220と、回路基板搬送部230と、トレー保管部240からなる。集合基板搬送部210はベルトコンベアを備え、集合基板35を基板分割部220に搬送する。基板分割部220は、集合基板搬送部210で搬送されてきた集合基板35を載せるステージと、切断機具であるルータ40と、基板搬送チャック100を取り付けたXYZ移動機構225と、粉塵を吸引する集塵機70を備える。ルータ40はステージに搬送された集合基板のミクロジョイント部を切断して個々の回路基板30に分割する。基板搬送チャック100は分割後の回路基板30を把持して、トレー保管部240のトレーまで搬送する。本実施の形態の基板搬送チャック100は、分割後の回路基板30を把持した時点で除電ブラシ11を回転させることで、回路基板側面に付着した粉塵を、基板分割の直後に除去する。図4は複数の回路基板がミクロジョイント部でつながれた集合基板35の一例を示した図である。回路基板30と回路基板30の間、回路基板30と集合基板35の外枠との間はそれぞれミクロジョイント部31でつながれており、集合基板35を一単位として集合基板搬送部210で搬送される。回路基板の表面、裏面側には回路部品が実装されている。ミクロジョイント部31と隣のミクロジョイント部31の間は細長のスリット穴となっており、ルータ40の先端の回転刃がこのスリット穴に沿って移動し、ミクロジョイント部31を切断して個別の回路基板に分割していく。なお、集合基板35を載せるステージ上にはピンが設けられており、このピンが集合基板の細長のスリット穴に挿入されて集合基板35の位置決めがなされる。図5は、ルータ40による回路基板の分割動作を説明する図である。ルータ40はXYZ移動機構により所望の位置に移動可能で、ルータ40の先端に取り付けられた回転刃が集合基板のスリット穴に沿って移動してミクロジョイント部31を切断する。図5a、b参照。図5cは、ルータ40で集合基板35を個々の回路基板30に切断した後の回路基板30の斜視図である。切断後の回路基板30の側面には回路基板30の側面と面一に切断できず凸状に残ったミクロジョイント部31があり、このミクロジョイント部31の切断面に切断工程で発生した粉塵1が多数付着して残る。このようにルータ40等の切断装置を用いて基板分割した際にはその切断面に多数の粉塵1が付着し、この粉塵1が後に剥がれ落ちるなどして回路基板表面に付着すると電気性能の劣化の原因となる。基板分割搬送装置200では、この粉塵1の付着を回避するために基板の切断直後に粉塵1を除去する。詳しくは、分割された個々の回路基板を部品トレーに搬送する際に、回路基板を基板搬送チャック100で把持すると同時にミクロジョイント部の切断面に付着した粉塵を除電ブラシで除去する。基板搬送チャック100が分割後の回路基板を把持する工程では、チャックによる把持を容易にするため、例えばステージ面に設けたピンを移動ステージにより把持しようとする回路基板30の下方に移動させ、次にステージ面を上方に移動させることで回路基板の裏面側下側をピンで押し上げて、ステージ面と回路基板との間に隙間を作るようにする。次に、基板搬送チャック100のアーム10a、10bの底面を回路基板下の隙間に差込むようにして序々に閉じていき、回路基板30の側面を挟み込む。図6は、実施の形態1に係る基板搬送チャック100が分割後の回路基板30を把持した状態を表わした図である。また図7は、図6に示したチャック機構部10が回路基板30を把持した状態におけるA-A’断面図である。図7のように、チャック機構部10の2本のアーム10a、10bが回路基板30を把持した状態では、切断する際に回路基板30の側面と面一に切断できず凸状に残ったミクロジョイント部31の断面が、アーム10a、10b側壁に設けられた穴の位置に設置された除電ブラシ11と接する。この状態で除電ブラシ11が回転することで、ミクロジョイント部31の切断面に付着した粉塵をかき落として、付着した粉塵1を取り除くことができる。ミクロジョイント部31の切断面から掻き落とされた粉塵は、バキューム用ホース20を通して排気される。なお、除電ブラシ11の回転方向としては、掻き落とした粉塵を舞い上がらせることがないように、回路基板の表面側上側から裏面側下側に回転させることが望ましい。図3の回路基板搬送部230は、把持した回路基板30を所定のトレーに運ぶ。この時点で、ミクロジョイント部の切断面に付着した粉塵は除電ブラシ11によって除去されているため、粉塵が取り除かれた回路基板をトレー保管部240に保管することができる。以上のように、本実施の形態の基板搬送チャックは、切断後の回路基板の側面を把持すると共に回路基板の裏面側を支える2本のアーム10a、10bを備えるチャック機構部10と、チャック機構部10を開閉させるチャック開閉機構16と、回路基板の側面に付着した粉塵をブラシの回転により除去する除電ブラシ11と、除電ブラシ11を回転させる回転駆動部15を備える。2本のアーム10a、10bの側壁には、回路基板を把持した際に凸状の回路基板のミクロジョイント部が当る位置に矩形の穴が設けられており、この穴位置には除電ブラシ11が回転可能に取り付けられている。基板搬送チャックは回路基板を把持した状態で除電ブラシ11を回転させ、回路基板の切断面に付着する異物を除去するようにした。除電ブラシ11で除去した異物はバキューム用ホース20を通して排気するようにした。基板分割搬送装置200の回路基板搬送部230は、回路基板30を把持する基板搬送チャック100をトレー保管部240まで搬送し、回路基板30をトレーに収納するようにした。これにより、集合基板を個々の回路基板に切断する際に発生し、回路基板の切断面に付着する粉塵などの異物を、切断直後の段階で確実に除去することができ、粉塵を原因とした回路基板の特性劣化のない信頼性の高い回路基板を得ることができる。なお、上記では切断装置としてルータを例として挙げたが、これに限られず、金型プレス、スライスカット、レーザカット等の切断装置により切断した切断面に付着した粉塵除去にも本発明を適用することができる。