直列接続された高電位側スイッチング素子と低電位側スイッチング素子を複数有する電力変換回路と、前記高電位側スイッチング素子を列状に配置した状態で実装するとともに、前記低電位側スイッチング素子を、列状に配置した前記高電位側スイッチング素子に並列して、列状に配置した状態で実装する配線基板と、を備えた電力変換装置において、列方向に配置した前記高電位側スイッチング素子の間に設けられ、前記高電位側スイッチング素子を冷却するとともに一体的に固定する冷却部材を有し、前記配線基板は、列状に実装した前記高電位側スイッチング素子の間に、列方向と交差する方向に延在する第1スリットを有することを特徴とする電力変換装置。前記配線基板は、列状に配置した前記高電位側スイッチング素子に並列して列方向に延在する第2スリットを有することを特徴とすることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記配線基板は、前記第1スリットによって分割された前記配線基板の一方側と他方側を部分的に連結する連結部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電力変換装置。前記配線基板は、前記第2スリットによって分割された前記配線基板の一方側と他方側を部分的に連結する連結部を有することを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。前記高電位側スイッチング素子を駆動するための駆動信号を電気的に絶縁して伝達する信号伝達素子を有し、前記信号伝達素子は、前記配線基板の前記連結部に配置され実装されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の電力変換装置。前記第1スリットに挿入して固定される絶縁材からなるスリット挿入部材を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電力変換装置。前記第2スリットに挿入して固定される絶縁材からなる前記スリット挿入部材を有することを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。前記スリット挿入部材は、前記高電位側スイッチング素子のパッケージに一体的に構成されていることを特徴とする請求項6又は5に記載の電力変換装置。前記冷却部材は、冷媒が流れる冷却管であることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の電力変換装置。車両に搭載されたモータに電力を供給することを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の電力変換装置。ところで、モータジェネレータをモータとして動作させる場合、IGBTが所定タイミングでスイッチングする。IGBTがスイッチングすると、IGBTに加わる電圧が変化する。それに伴って、列方向に隣接するIGBT間の電位差が大きくなる。特に、高電位側のIGBT間の電位差が大きくなる。そのため、列方向に隣接するIGBT間の沿面距離を確保することによって絶縁性を確保していた。しかし、この場合、配線基板を小型化できないという問題があった。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、絶縁性を確保するとともに、配線基板を小型化することができる電力変換装置を提供することを目的とする。そこで、本発明者らは、この課題を解決すべく鋭意研究し試行錯誤を重ねた結果、列状に実装した高電位側スイッチング素子の間にスリットを設けることで、絶縁性を確保するとともに、配線基板を小型化できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、請求項1に記載の電力変換装置は、直列接続された高電位側スイッチング素子と低電位側スイッチング素子を複数有する電力変換回路と、高電位側スイッチング素子を列状に配置した状態で実装するとともに、低電位側スイッチング素子を、列状に配置した高電位側スイッチング素子に並列して、列状に配置した状態で実装する配線基板と、を備えた電力変換装置において、列方向に配置した高電位側スイッチング素子の間に設けられ、高電位側スイッチング素子を冷却するとともに一体的に固定する冷却部材を有し、配線基板は、列状に実装した高電位側スイッチング素子の間に、列方向と交差する方向に延在する第1スリットを有することを特徴とする。この構成によれば、第1スリットによって形成された空隙層によって、列状に実装した高電位側スイッチング素子の間の絶縁性を確保することができる。そのため、従来のように沿面距離によって絶縁性を確保する場合に比べ、列状に実装した高電位側スイッチング素子の間の距離を短くすることができる。従って、配線基板を小型化することができる。ところで、配線基板に第1スリットを設けると、機械的強度が低下する。しかし、配線基板に実装される高電位側スイッチング素子は、冷却部材を介して一体的に固定されている。つまり、配線基板は、冷却部材を介して一体的に固定された高電位側スイッチング素子に接続されることになる。そのため、第1スリットを設けた配線基板に局部的に応力が加わることを抑えることができる。従って、配線基板の破損を抑えることができる。請求項2に記載の電力変換装置は、配線基板は、列状に配置した高電位側スイッチング素子に並列して列方向に延在する第2スリットを有することを特徴とすることを特徴とする。この構成によれば、第2スリットによって形成された空隙層によって、列方向と直交する方向に配置された電子部品との間の絶縁性を確保することができる。そのため、列方向と直交する方向に配置された電子部品と高電位側スイッチング素子の間の距離を短くすることができる。従って、配線基板を小型化することができる。請求項3に記載の電力変換装置は、配線基板は、第1スリットによって分割された配線基板の一方側と他方側を部分的に連結する連結部を有することを特徴とする。この構成によれば、第1スリットを設けることによる機械的強度の低下を抑えることできる。請求項4に記載の電力変換装置は、配線基板は、第2スリットによって分割された配線基板の一方側と他方側を部分的に連結する連結部を有することを特徴とする。この構成によれば、第2スリットを設けることによる機械的強度の低下を抑えることできる。請求項5に記載の電力変換装置は、高電位側スイッチング素子を駆動するための駆動信号を電気的に絶縁して伝達する信号伝達素子を有し、信号伝達素子は、配線基板の連結部に配置され実装されていることを特徴とする。この構成によれば、通常はデッドスペースとなる連結部を、信号伝達素子の配置スペースとして利用する。そのため、配線基板をより小型化することができる。請求項6に記載の電力変換装置は、第1スリットに挿入して固定される絶縁材からなるスリット挿入部材を有することを特徴とする。この構成によれば、スリット挿入部材によって絶縁性を向上させることができる。そのため、列状に実装した高電位側スイッチング素子の間の距離をより短くすることができる。従って、配線基板を、さらに小型化することができる。請求項7に記載の電力変換装置は、第2スリットに挿入して固定される絶縁材からなるスリット挿入部材を有することを特徴とする。この構成によれば、スリット挿入部材によって絶縁性を向上させることができる。そのため、高電位側スイッチング素子に対して列方向と直交する方向に配置された電子部品と、高電位側スイッチング素子の間の距離をより短くすることができる。従って、配線基板を、さらに小型化することができる。請求項8に記載の電力変換装置は、スリット挿入部材は、高電位側スイッチング素子のパッケージに一体的に構成されていることを特徴とする。この構成によれば、部品点数を削減することができる。請求項9に記載の電力変換装置は、冷却部材は、冷媒が流れる冷却管であることを特徴とする。この構成によれば、高電位側スイッチング素子を確実に冷却することできる。請求項10に記載の電力変換装置は、車両に搭載されたモータに電力を供給することを特徴とする。この構成によれば、車両に搭載されたモータに電力を供給する電力変換装置において、絶縁性を確保するとともに、配線基板を小型化することができる。次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、本発明に係る電力変換装置を、車両に搭載され、モータジェネレータを制御するモータジェネレータ制御装置に適用した例を示す。第1実施形態まず、図1を参照してモータジェネレータ制御装置の構成について説明する。ここで、図1は、第1実施形態におけるモータジェネレータ制御装置の回路図である。図1に示すモータジェネレータMG1、MG2モータは、3相交流電圧が供給されることでモータとして動作し、外部から駆動力が供給され回転することで3相交流電圧を発生するジェネレータとして動作する機器である。モータジェネレータMG1、MG2は、回転角を検出するための回転角センサS1、S2をそれぞれ備えている。また、モータジェネレータMG1、MG2に流れる相電流を検出する電流センサS3、S4がそれぞれ設けられている。モータジェネレータ制御装置1電力変換装置は、モータジェネレータMG1、MG2がモータとして動作するとき、高電圧バッテリB1の出力する直流電圧を昇圧するとともに3相交流電圧に変換して、モータジェネレータMG1、MG2に供給する装置である。また、モータジェネレータMG1、MG2がジェネレータとして動作するとき、モータジェネレータMG1、MG2の発生する3相交流電圧を直流電圧に変換するとともに降圧して、高電圧バッテリB1を充電する装置でもある。つまり、モータジェネレータ制御装置1は、直流電力と交流電力を相互に変換する装置である。モータジェネレータ制御装置1は、電力変換回路10、11と、駆動回路120、121と、電源回路130、131と、信号伝達回路140、141と、制御回路150、151とを備えている。電力変換回路10は、モータジェネレータMG1がモータとして動作するとき、高電圧バッテリB1の出力する直流電圧を昇圧するとともに3相交流電圧に変換して、モータジェネレータMG1に供給する回路である。また、モータジェネレータMG1がジェネレータとして動作するとき、モータジェネレータMG1の発生する3相交流電圧を直流電圧に変換するとともに降圧して、高電圧バッテリB1を充電する回路でもある。電力変換回路10は、コンバータ回路100と、インバータ回路101とを備えている。コンバータ回路100は、高電圧バッテリB1の出力する直流電圧を昇圧して、インバータ回路101及び後述するインバータ回路110に供給する回路である。また、インバータ回路101、110の出力する直流電圧を降圧して高電圧バッテリB1を充電する回路でもある。コンバータ回路100は、コンデンサ100aと、コイル100bと、IGBT100c高電位側スイッチング素子と、IGBT100d低電位側スイッチング素子と、コンデンサ100eとを備えている。コンデンサ100aは、直流電圧を平滑化するための素子である。コンデンサ100aは、昇圧動作のときには、高電圧バッテリB1の出力する直流電圧を平滑化し、降圧動作のときには、高電圧バッテリB1を充電する降圧された直流電圧を平滑化する。コンデンサ100aの正極端子及び負極端子は、高電圧バッテリB1の正極端子及び負極端子にそれぞれ接続されている。コイル100bは、電流が流れることでエネルギーを蓄積、放出するとともに電圧を誘起する素子である。コイル100bの一端はコンデンサ100aの正極端子に、他端はIGBT100c、100dにそれぞれ接続されている。IGBT100c、100dは、オン、オフすることでコイル100bにエネルギーを蓄積、放出させるためのスイッチング素子である。IGBT100c、100dは直列接続されている。具体的には、IGBT100cのエミッタが、IGBT100dのコレクタに接続されている。直列接続されたIGBT100c、100dの直列接続点は、コイル100bの他端に接続されている。IGBT100cのコレクタは、コンデンサ100eに接続されている。IGBT100dのエミッタは、コンデンサ100eに接続されるとともに、コンデンサ100aの負極端子に接続されている。IGBT100cのゲートは後述する高電位側駆動回路120aに、IGBT100dのゲートは後述する低電位側駆動回路120eにそれぞれ接続されている。コンデンサ100eは、直流電圧を平滑化するための素子である。コンデンサ100eは、昇圧動作のときには、インバータ回路101、110に供給する昇圧された直流電圧を平滑化し、降圧動作のときには、インバータ回路101、110の出力する直流電圧を平滑化する。コンデンサ100eの正極端子はIGBT100cのコレクタに、負極端子はIGBT100dのエミッタにそれぞれ接続されている。また、コンデンサ100eの正極端子及び負極端子は、インバータ回路101、110にそれぞれ接続されている。インバータ回路101は、モータジェネレータMG1がモータとして動作するとき、コンバータ回路100の出力する直流電圧を3相交流電圧に変換して、モータジェネレータMG1に供給する回路である。また、モータジェネレータMG1がジェネレータとして動作するとき、モータジェネレータMG1の発生する3相交流電圧を直流電圧に変換して、コンバータ回路100に供給する回路でもある。インバータ回路101は、IGBT101a~101c高電位側スイッチング素子と、IGBT101d~101f低電位側スイッチング素子とを備えている。IGBT101a~101fは、オン、オフすることで直流電圧を3相交流電圧に変換するためのスイッチング素子である。IGBT101a、101d、IGBT101b、101e及びIGBT101c、101fはそれぞれ直列接続されている。具体的には、IGBT101a~101cのエミッタが、IGBT101d~101fのコレクタにそれぞれ接続されている。直列接続された3組のIGBT101a、101d、IGBT101b、101e及びIGBT101c、101fは並列接続されている。IGBT101a~101cのコレクタはコンデンサ100eの正極端子に、IGBT101d~101fのエミッタはコンデンサ100eの負極端子にそれぞれ接続されている。これにより、直列接続された4組のIGBT100c、100d、IGBT101a、101d、IGBT101b、101e及びIGBT101c、101fが並列接続されることとなる。また、IGBT101a~101cのゲートは後述する高電位側駆動回路120b~120dに、IGBT101d~101fのゲートは後述する低電位側駆動回路120f~120hにそれぞれ接続されている。直列接続された3組のIGBT101a、101d、IGBT101b、101e及びIGBT101c、101fの直列接続点は、モータジェネレータMG1にそれぞれ接続されている。電力変換回路11は、モータジェネレータMG2がモータとして動作するとき、コンバータ回路100の出力する直流電圧を3相交流電圧に変換して、モータジェネレータMG2に供給する回路である。また、モータジェネレータMG2がジェネレータとして動作するとき、モータジェネレータMG2の発生する3相交流電圧を直流電圧に変換して、コンバータ回路100に供給する回路でもある。電力変換回路11は、インバータ回路110を備えている。インバータ回路110は、モータジェネレータMG2がモータとして動作するとき、コンバータ回路100の出力する直流電圧を3相交流電圧に変換して、モータジェネレータMG2に供給する回路である。また、モータジェネレータMG2がジェネレータとして動作するとき、モータジェネレータMG2の発生する3相交流電圧を直流電圧に変換して、コンバータ回路100に供給する回路でもある。インバータ回路110は、高電位側のIGBT110a~110c高電位側スイッチング素子と、低電位側のIGBT110d~110f低電位側スイッチング素子とを備えている。IGBT110a~110fは、オン、オフすることで直流電圧を3相交流電圧に変換するためのスイッチング素子である。IGBT110a、110d、IGBT110b、110e及びIGBT110c、110fはそれぞれ直列接続されている。具体的には、IGBT110a~110cのエミッタが、IGBT110d~110fのコレクタにそれぞれ接続されている。直列接続された3組のIGBT110a、110d、IGBT110b、110e及びIGBT110c、110fは並列接続されている。IGBT110a~110cのコレクタはコンデンサ100eの正極端子に、IGBT110d~110fのエミッタはコンデンサ100eの負極端子にそれぞれ接続されている。IGBT110a~110cのゲートは後述する高電位側駆動回路121a~121cに、IGBT110d~110fのゲートは後述する低電位側駆動回路121d~121fにそれぞれ接続されている。直列接続された3組のIGBT110a、110d、IGBT110b、110e及びIGBT110c、110fの直列接続点は、モータジェネレータMG2にそれぞれ接続されている。駆動回路120は、電源回路130からIGBTを駆動するための電圧を供給され、信号伝達回路140を介して制御回路150から入力される駆動信号に基づいて、IGBT100c、100d、101a~101fをオン、オフする回路である。駆動回路120は、高電位側駆動回路120a~120dと、低電位側駆動回路120e~120hとを備えている。高電位側駆動回路120a~120dは、高電位側のIGBT100c、101a~101c毎に設けられ、IGBT100c、101a~101cをオン、オフする回路である。高電位側駆動回路120a~120dの電圧入力端子は電源回路130に、駆動信号入力端子は信号伝達回路140に、出力端子はIGBT100c、101a~101cのエミッタとゲートにそれぞれ接続されている。低電位側駆動回路120e~120hは、低電位側のIGBT100d、101d~101f毎に設けられ、IGBT100d、101d~101fをオン、オフする回路である。低電位側駆動回路120e~120hの電圧入力端子は電源回路130に、駆動信号入力端子は信号伝達回路140に、出力端子はIGBT100d、101d~101fのエミッタとゲートにそれぞれ接続されている。駆動回路121は、電源回路131からIGBTを駆動するための電圧を供給され、信号伝達回路141を介して制御回路151から入力される駆動信号に基づいて、IGBT110a~110fをオン、オフする回路である。駆動回路121は、高電位側駆動回路121a~121cと、低電位側駆動回路121d~121fとを備えている。高電位側駆動回路121a~121cは、高電位側のIGBT110a~110c毎に設けられ、高電位側のIGBT110a~110cをオン、オフする回路である。高電位側駆動回路121a~121cの電圧入力端子は電源回路131に、駆動信号入力端子は信号伝達回路141に、出力端子はIGBT110a~110cのエミッタとゲートにそれぞれ接続されている。低電位側駆動回路121d~121fは、低電位側のIGBT110d~110f毎に設けられ、低電位側のIGBT110d~110fをオン、オフする回路である。低電位側駆動回路121d~121fの電圧入力端子は電源回路131に、駆動信号入力端子は信号伝達回路141に、出力端子はIGBT110d~110fのエミッタとゲートにそれぞれ接続されている。電源回路130は、IGBT100c、100d、101a~101fを駆動するための電圧を駆動回路120に供給する回路である。電源回路130の入力端子は、低電圧バッテリB2の正極端子及び負極端子にそれぞれ接続されている。電源回路130の出力端子は、高電位側駆動回路120a~120d及び低電位側駆動回路120e~120hの電圧入力端子にそれぞれ接続されている。電源回路131は、IGBT110a~110fを駆動するための電圧を駆動回路121に供給する回路である。電源回路131の入力端子は、低電圧バッテリB2の正極端子及び負極端子にそれぞれ接続されている。電源回路131の出力端子は、高電位側駆動回路121a~121c及び低電位側駆動回路121d~121fの電圧入力端子にそれぞれ接続されている。信号伝達回路140は、IGBT100c、100d、101a~101fに、制御回路150の出力する駆動信号を電気的に絶縁して伝達する回路である。信号伝達回路140は、高電位側フォトカプラ140a~140d信号伝達素子と、低電位側フォトカプラ140e~140hとを備えている。高電位側フォトカプラ140a~140dは、高電位側駆動回路120a~120dに駆動信号を伝達する素子である。高電位側フォトカプラ140a~140dの駆動信号入力端子は制御回路150に、駆動信号出力端子は高電位側駆動回路120a~120dの駆動信号入力端子にそれぞれ接続されている。低電位側フォトカプラ140e~140hは、低電位側駆動回路120e~120hに駆動信号を伝達する素子である。低電位側フォトカプラ140e~140hの駆動信号入力端子は制御回路150に、駆動信号出力端子は低電位側駆動回路120e~120hの駆動信号入力端子にそれぞれ接続されている。信号伝達回路141は、IGBT110a~110fに、制御回路151の出力する駆動信号を電気的に絶縁して伝達する回路である。信号伝達回路141は、高電位側フォトカプラ141a~141c信号伝達素子と、低電位側フォトカプラ141d~141fとを備えている。高電位側フォトカプラ141a~141cは、高電位側駆動回路121a~121cに駆動信号を伝達する素子である。高電位側フォトカプラ141a~141cの駆動信号入力端子は制御回路151に、駆動信号出力端子は高電位側駆動回路121a~121cの駆動信号入力端子にそれぞれ接続されている。低電位側フォトカプラ141d~141fは、低電位側駆動回路121d~121fに駆動信号を伝達する素子である。低電位側フォトカプラ141d~141fの駆動信号入力端子は制御回路151に、駆動信号出力端子は低電位側駆動回路121d~121fの駆動信号入力端子にそれぞれ接続されている。制御回路150は、モータジェネレータMG1、MG2がモータとして動作するとき、コンバータ回路100が昇圧動作をするようにIGBT100dをオン、オフするとともに、モータジェネレータMG1のために、インバータ回路101が直流電圧を3相交流電圧に変換するようにIGBT101a~101fをオン、オフする回路である。また、モータジェネレータMG1、MG2がジェネレータとして動作するとき、コンバータ回路100が降圧動作をするようにIGBT100cをオン、オフする回路でもある。制御回路150は、マイクロコンピュータを備え、回転角センサS1及び電流センサS3の検出結果に基づいて、IGBT100c、100d、101a~101fをオン、オフするための駆動信号を出力する。制御回路150の入力端子は、回転角センサS1及び電流センサS3の出力端子に接続されている。また、駆動信号出力端子は、高電位側フォトカプラ140a~140d及び低電位側フォトカプラ140e~140hの駆動信号入力端子にそれぞれ接続されている。制御回路151は、モータジェネレータMG2がモータとして動作するとき、インバータ回路110がコンバータ回路100の出力する直流電圧を3相交流電圧に変換するようにIGBT110a~110fをオン、オフする回路である。制御回路151は、マイクロコンピュータを備え、回転角センサS2及び電流センサS4の検出結果に基づいて、IGBT110a~110fをオン、オフするための駆動信号を出力する。制御回路151の入力端子は、回転角センサS2及び電流センサS4の出力端子に接続されている。また、駆動信号出力端子は、高電位側フォトカプラ141a~141c及び低電位側フォトカプラ141d~141fの駆動信号入力端子にそれぞれ接続されている。次に、図1~図5を参照してIGBTの配置、冷却装置の構成及び配置について説明する。ここで、図2は、第1実施形態における配線基板の上面図である。図3は、第1実施形態における冷却装置の上面図である。図4は、図3における冷却装置の左側面図である。図5は、第1実施形態における冷却装置の配置を示す配線基板の上面図である。なお、図中における前後方向、左右方向及び上下方向は、方向を区別するために便宜的に導入したものである。図2に示すように、高電位側のIGBT110a~110c、100c、101a~101cは、矩形状の配線基板16の下面に、左右方向に列状に配置された状態で実装されている。低電位側のIGBT110d~110f、100d、101d~101fは、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの前側に並列して、配線基板16の下面に、左右方向に列状に配置された状態で実装されている。ここでは、左右方向が列方向に、前後方向が列方向と交差する方向に相当する。配線基板16は、第1スリット160と、第2スリット161と、第3スリット162とを備えている。第1スリット160、第2スリット161及び第3スリット162は、板厚方向に貫通する貫通溝である。第1スリット160は、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの間に、前後方向に延在した状態で形成されている。具体的には、配線基板16にはんだ付けされたIGBT110a~110c、100c、101a~101cの端子の間に形成されている。しかも、IGBT110a~110c、100c、101a~101cの前後方向の寸法よりも長く形成されている。第2スリット161は、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの前側及び後側に並列して左右方向に延在した状態で形成されている。しかも、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの左右方向の寸法と同程度の長さで、第1スリット160と連結することなく形成されている。第3スリット162は、IGBT110aの左側、及び、IGBT101cの右側に、前後方向に延在した状態で形成されている。しかも、IGBT110a及びIGBT101cの前後方向の寸法よりも長く、第2スリット161と連結することなく形成されている。モータジェネレータ制御装置1は、図3~図5に示すように、冷却装置17を備えている。冷却装置17は、冷媒によってIGBT100c、110d、101a~101f、110a~101fを冷却するための装置である。冷却装置17は、冷媒である冷却水が流通する冷却管170冷却部材と、導入管171と、導出管172とを備えている。冷却管170は、冷却水が流通することで、IGBT100c、100d、101a~101f、110a~110fを冷却するとともに、これらのIGBTを一体的に固定するアルミニウムからなる角筒状の部材である。冷却管170は、左右方向に列状に配置したIGBT110a~110c、100c、101a~101c及びIGBT110d~110f、100d、101d~101fの間に、側面をIGBTに接触させた状態で、IGBTを挟み込むようにして配置されている。導入管171は、冷却管170に冷却水を導入するためのアルミニウムからなる円筒状の部材である。導入管171は、冷却管170の後側の端部に連結されている。導出管172は、冷却管170から冷却水を導出するためのアルミニウムからなる円筒状の部材である。導出管172は、冷却管170の前側の端部に連結されている。次に、図1を参照してモータジェネレータ制御装置の動作について説明する。図1において、電源回路130、131は、IGBT100c、100d、101a~101f、110a~110fを駆動するための電圧を供給する。モータジェネレータMG1、MG2がモータとして動作するとき、制御回路150は、IGBT100dをオンして高電圧バッテリB1からコイル100bにエネルギーを蓄積させる。その後、IGBT100dをオフし、コイル100bに蓄積されたエネルギーを放出させる。このとき、コイル100bは、コンデンサ100aに接続される一端に対して、IGBT100c、100dに接続される他端が高電位となる。つまり、コイル100bの他端が高電圧バッテリB1の電圧より高くなる。IGBT100c、100dがともにオフ状態であるため、コイル100bのエネルギーの放出に伴う電流は、IGBT100cのフライホイールダイオードを介してコンデンサ100eに流れ、コンデンサ100eが充電される。以降、同様の動作が繰り返され、コンデンサ100eの電圧が所定電圧に保持される。さらに、制御回路150、151は、外部から入力される指令、回転角センサS1、S2及び電流センサS3、S4の検出結果に基づいて、IGBT101a~101f、110a~110fを所定のタイミングでオン、オフして、コンデンサ100eに充電された直流電圧を3相交流電圧に変換し、モータジェネレータMG1、MG2に供給する。インバータ回路101、110から3相交流電圧が供給されると、モータジェネレータMG1、MG2は、モータとして動作しトルクを発生する。一方、モータジェネレータMG1、MG2がジェネレータとして動作するとき、インバータ回路101、110は、IGBT101a~101f、110a~110fのフライホイールダイオードによって構成される整流回路で、モータジェネレータMG1、MG2の発生する3相交流電圧を直流電圧に変換する。そして、変換された直流電圧によってコンデンサ100eが充電される。制御回路150は、IGBT100cをオンし、コンデンサ100eからコイル100bにエネルギーを蓄積させる。その後、IGBT100cをオフし、コイル100bに蓄積されたエネルギーを放出させる。このとき、コイル100bは、IGBT100c、100dに接続される他端に対して、コンデンサ100aに接続される一端が高電位となる。つまり、コイル100bの一端が、コンデンサ100eの電圧より低くなる。IGBT100c、100dがともにオフ状態であるため、コイル100bのエネルギーの放出に伴う電流は、IGBT100dのフライホイールダイオードを介して高電圧バッテリB1に流れ、高電圧バッテリB1が充電される。以降、同様の動作が繰り返され、高電圧バッテリB1の電圧が所定電圧に保持される。次に、効果について説明する。第1実施形態によれば、第1スリット160によって形成された空隙層によって、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの間の絶縁性を確保することができる。そのため、従来のように沿面距離によって絶縁性を確保する場合に比べ、列状に実装したIGBTの間の距離、つまり左右方向の寸法を短くすることができる。従って、車両に搭載されたモータジェネレータに電力を供給するモータジェネレータ制御装置1において、配線基板16を小型化することができる。ところで、配線基板16に第1スリット160を設けると、機械的強度が低下する。しかし、配線基板16に実装されるIGBT110a~110c、100c、101a~101cは、冷却管170を介して一体的に固定されている。つまり、配線基板16は、冷却管170を介して一体的に固定されたIGBT110a~110c、100c、101a~101cに接続されることになる。そのため、第1スリット160を設けた配線基板16に局部的に応力が加わることを抑えることができる。従って、配線基板16の破損を抑えることができる。また、第1実施形態によれば、配線基板16は、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの前側及び後側に並列して左右方向に延在する第2スリット162を有している。第2スリット162によって形成された空隙層によって、前後方向に配置された電子部品との間の絶縁性を確保することができる。そのため、IGBT110a~110c、100c、101a~101cと、これらIGBTの前後方向に配置される電子部品の間の距離、つまり前後方向の寸法を短くすることができる。従って、配線基板16を小型化することができる。さらに、第1実施形態によれば、IGBT110a~110c、100c、101a~101cを挟み込むようにして配置される冷却管170は、冷媒が流通する角筒状の部材である。そのため、IGBT110a~110c、100c、101a~101cを確実に冷却することできる。なお、第1実施形態では、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの間の全てに、第1スリット160が形成されている例を挙げているが、これに限られるものではない。列状に実装されたIGBT110a~110c、100c、101a~101cの間の少なくともいずれかに第1スリット160が形成されていればよい。従来に比べ左右方向の寸法を短くすることができる。また、第1実施形態では、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの前側及び後側に第2スリット161が形成されている例を挙げているが、これに限られるものではない。列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの前側及び後側に少なくともいずれかに第2スリット161が形成されていればよい。従来に比べ前後方向の寸法を短くすることができる。さらに、第1実施形態では、第2スリット161が、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの左右方向の寸法と同程度の長さで、第1スリット160と連結することなく形成されている例を挙げているが、これに限られるものではない。図6に示すように、列状に実装されたIGBT110a、110c、101a、101cの後側だけに、IGBT110a、110c、101a、101cの左右方向の寸法と同程度の長さで、第1スリット160及び第3スリット162と連結することなく形成されていてもよい。図7に示すように、列状に実装されたIGBT110a、110c、101a、101cの後側だけに、IGBT110a、110c、101a、101cの左右方向の寸法と同程度の長さで、第1スリット160及び第3スリット162と連結して、コの字状に形成されていてもよい。加えて、第1実施形態では、電力変換回路10が直列接続されたIGBTを4組、電力変換回路11が直列接続されたIGBTを3組有する例を挙げているが、これに限られるものではない。直列接続されたIGBTを複数有していればよい。第2実施形態次に、第2実施形態のモータジェネレータ制御装置について説明する。第2実施形態のモータジェネレータ制御装置は、第1実施形態の第1スリット、第2スリット及び第3スリットに連結部を設けるととともに、第2スリットに設けた連結部に高電位側フォトカプラを配置するようにしたものである。第2実施形態のモータジェネレータ制御装置は、第1スリット、第2スリット及び第3スリットの構成、並びに、高電位側フォトカプラの配置を除いて第1実施形態のモータジェネレータ制御装置と同一構成である。まず、図8を参照して配線基板及び高電位側フォトカプラの配置について説明する。ここで、図8は、第2実施形態における配線基板の上面図である。なお、図中における前後方向及び左右方向は、方向を区別するために便宜的に導入したものである。図8に示すように、モータジェネレータ制御装置2は、IGBT200c、200d、201a~201f、210a~210fと、配線基板26とを備えている。IGBT200c、200d、201a~201f、210a~210fは、第1実施形態のIGBT100c、100d、101a~101f、110a~110fと同一構成である。配線基板26は、第1実施形態と同様に、第1スリット260と、第2スリット261と、第3スリット262とを備えている。第1スリット260、第2スリット261及び第3スリット262は、第1実施形態の第1スリット160、第2スリット161及び第3スリット162と同一構成である。配線基板26は、第1スリット260によって分割された配線基板26の右側一方側と左側他方側を部分的に連結する連結部263を有している。さらに、第2スリット261によって分割された配線基板26の前側一方側と左側他方側を部分的に連結する連結部263を有している。加えて、第3スリット262によって分割された配線基板26の右側と左側を部分的に連結する連結部263を有している。高電位側IGBT210a~210c、200c、201a~201cに対する駆動信号を伝達するための高電位側フォトカプラ241a~241c、240a~240dは、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの後側に形成された第2スリット261の連結部263にそれぞれ配置され実装されている。動作については、第1実施形態のモータジェネレータ制御装置と同一であるため、説明を省略する。次に、効果について説明する。第2実施形態によれば、配線基板26は、第1スリット260、第2スリット261及び第3スリット262に連結部263を有している。そのため、第1スリット260、第2スリット261及び第3スリット262を設けることによる機械的強度の低下を抑えることできる。また、第2実施形態によれば、高電位側フォトカプラ241a~241c、240a~240dは、配線基板26の連結部263に配置され実装されている。つまり、通常はデッドスペースとなる連結部263を、高電位側フォトカプラ241a~241c、240a~240dの配置スペースとして利用している。そのため、配線基板26をより小型化することができる。なお、第2実施形態では、高電位側フォトカプラ241a~241c、240a~240dが、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの後側に形成された第2スリット261の連結部263に配置され実装される例を挙げているが、これに限られるものではない。他の連結部263に配置され実装されていてもよい。第3実施形態次に、第3実施形態のモータジェネレータ制御装置について説明する。第3実施形態のモータジェネレータ制御装置は、第1実施形態の第1スリット、第2スリット及び第3スリットに、絶縁材からなるスリット挿入部材を挿入して固定するようにしたものである。第3実施形態のモータジェネレータ制御装置は、スリット挿入部材を除いて第1実施形態のモータジェネレータ制御装置と同一構成である。まず、図9~図11を参照してスリット挿入部材の構成及び挿入後の状態について説明する。ここで、図9は、第3実施形態における配線基板の上面図である。図10は、図9におけるスリット挿入部材の上面図である。図11は、図9におけるスリット挿入部材の左側面図である。なお、図中における前後方向、左右方向及び上下方向は、方向を区別するために便宜的に導入したものである。図9に示すように、モータジェネレータ制御装置3は、IGBT300c、300d、301a~301f、310a~310fと、配線基板36とを備えている。IGBT300c、300d、301a~301f、310a~310fは、第1実施形態のIGBT100c、100d、101a~101f、110a~110fと同一構成である。配線基板36は、第1実施形態と同様に、第1スリット360と、第2スリット361と、第3スリット362とを備えている。第1スリット360、第2スリット361及び第3スリット362は、第1実施形態の第1スリット160、第2スリット161及び第3スリット162と同一構成である。モータジェネレータ制御装置3は、スリット挿入部材38を備えている。スリット挿入部材38は、第1スリット360、第2スリット361及び第3スリット362に挿入して固定される絶縁材からなる格子状の部材である。つまり、第1実施形態の第1スリット160、第2スリット161及び第3スリット162によって形成される空隙層を、より絶縁性の高い絶縁材からなる絶縁層にするための部材である。図10及び図11に示すように、スリット挿入部材38は、第1スリット挿入部380と、第2スリット挿入部381と、第3スリット挿入部382と、連結部383とを備えている。第1スリット挿入部380は、第1スリット360に挿入して固定される部位である。第2スリット挿入部381は、第2スリット361に挿入して固定される部位である。第3スリット挿入部382は、第3スリット362に挿入して固定される部位である。連結部183は、第1スリット挿入部380、第2スリット挿入部381及び第3スリット挿入部382を格子状に一体的に固定する部位である。図9に示すように、スリット挿入部材38は、配線基板36の上面側から、第1スリット挿入部380を第1スリット360に、第2スリット挿入部381を第2スリット361に、第3スリット挿入部382を第3スリット362にそれぞれ挿入した状態で固定されている。動作については、第1実施形態のモータジェネレータ制御装置と同一であるため、説明を省略する。次に、効果について説明する。第3実施形態によれば、スリット挿入部材38は、第1スリット360に挿入して固定される絶縁材からなる第1スリット挿入部380を有している。そのため、第1実施形態において空隙層であった部分を絶縁性の高い絶縁層にすることができる。つまり、絶縁性を向上させることができる。これにより、列状に実装したIGBT110a~110c、100c、101a~101cの間の距離をより短くすることができる。従って、配線基板36をさらに小型化することができる。また、第3実施形態によれば、スリット挿入部材38は、第2スリット361に挿入して固定される絶縁材からなる第2スリット挿入部381を有している。そのため、第1実施形態において空隙層であった部分を絶縁性の高い絶縁層にすることができる。つまり、絶縁性を向上させることができる。これにより、IGBT110a~110c、100c、101a~101cと、これらの前後方向に配置された電子部品との間距離をより短くすることができる。従って、配線基板36をさらに小型化することができる。なお、第3実施形態では、第1スリット360及び第2スリット361の全てにスリット挿入部が挿入される例を挙げているが、これに限られるものではない。少なくともいずれかにスリット挿入部が挿入されていればよい。また、第3実施形態では、第1スロット挿入部380、第2スロット挿入部381及び第3スロット挿入部382が、連結部383によって一体的に固定されている例を挙げているが、これに限られるものではない。それぞれ独立して設けてもよい。第4実施形態次に、第4実施形態のモータジェネレータ制御装置について説明する。第4実施形態のモータジェネレータ制御装置は、第3実施形態のモータジェネレータ制御装置に対して、スリットの形状を変更するとともに、スリット挿入部材に相当する部材を、IGBTのパッケージに一体的に構成したものである。第4実施形態のモータジェネレータ制御装置は、スリットの形状とIGBTのパッケージの形状を除いて第3実施形態のモータジェネレータ制御装置と同一構成である。まず、図12~図14を参照してスリットの形状とIGBTのパッケージの形状について説明する。ここで、図12は、第4実施形態における配線基板の上面図である。図13は、図12におけるIGBTの上面図である。図14は、図12におけるIGBTの左側面図である。なお、図中における前後方向、左右方向及び上下方向は、方向を区別するために便宜的に導入したものである。図12に示すように、モータジェネレータ制御装置4は、IGBT400c、400d、401a~401f、410a~410fと、配線基板46とを備えている。IGBT400c、400d、401a~401f、410a~410fの配置は、第3実施形態のIGBT300c、300d、301a~301f、310a~310fの配置と同一である。配線基板46は、第3実施形態と同様に、第1スリット460と、第2スリット461と、第3スリット462とを備えている。第1スリット460は、列状に実装したIGBT410a~410c、400c、401a~401cの間に、前後方向に延在した状態で形成されている。具体的には、IGBT410a~410c、400c、401a~401cの端子の間を前後方向延在するとともに、右側に屈曲してIGBT410b、410c、400c、401a~401cの端子の後側を前後方向に延在している。しかも、IGBT410a~410c、400c、401a~401cの前後方向の寸法よりも長く形成されている。第2スリット461は、列状に実装したIGBT410a~410c、400c、401a~401cの前側及び後側に並列して左右方向に延在した状態で形成されている。しかも、列状に実装したIGBT410a~410c、400c、401a~401cの左右方向の寸法と同程度の長さで、第1スリット460と連結することなく形成されている。第3スリット462は、IGBT410aの左側に、前後方向に延在した状態で形成されている。具体的には、IGBT410aの端子の左側を前後方向に延在するとともに、右側に屈曲してIGBT410aの端子の後側を前後方向に延在している。しかも、IGBT410aの前後方向の寸法よりも長く、第2スリット461と連結することなく形成されている。モータジェネレータ制御装置4は、スリット挿入部材48を備えている。スリット挿入部材48は、第1スリット460に挿入して固定される絶縁材からなる板状の部材である。図13及び図14に示すように、スリット挿入部材48は、IGBT410a~410c、400c、401a~401cのパッケージに一体的に構成されている。具体的には、IGBT410a~410c、400c、401a~401cのパッケージの上面であって、端子の後側に一体的に形成されている。図12に示すように、スロット挿入部材48は、IGBT410a~410c、400c、401a~401cを配線基板46の下面に実装する際に、第1スリット460に挿入され固定される。次に、効果について説明する。第4実施形態によれば、スリット挿入部材48は、IGBT410a~410c、400c、401a~401cのパッケージに一体的に構成されている。そのため、第3実施形態のように別部材として準備する必要がない。従って、部品点数を削減することができる。なお、第4実施形態では、第3実施形態と異なり、第1スリット460の一部がIGBT410a~410c、400c、401a~401cの端子の後側に形成される例を挙げているが、これに限られるものではない。第3実施形態のように、IGBTの間に前後方向に形成されていてもよい。この場合、第1スリットに対応した位置に、スリット挿入部材をIGBTのパッケージに一体的に構成すればよい。