"導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、下記一般式I及びIIで表される反応性化合物から選択される少なくとも1種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、前記感光層の総膜厚が10μm以上25μm以下である電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電装置と、帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置であって、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、前記静電潜像を現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、前記トナー像を被転写媒体に転写する転写装置と、を備える画像形成装置。一般式I中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。Lは、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。mは、1以上6以下の整数を示す。一般式II中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。L’は、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなるn1価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。m’は、1以上6以下の整数を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。前記一般式Iで表される反応性化合物が、下記一般式IIIで表され、且つ下記一般式III中のDが下記一般式IVで表される基を示す反応性化合物であり、前記一般式IIで表される反応性化合物が、下記一般式IIIで表され、且つ下記一般式III中のDが下記一般式Vで表される基を示す反応性化合物である請求項1に記載の画像形成装置。一般式III中、Ar1~Ar4は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ar5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。c1~c5は、それぞれ独立に、0以上2以下の整数を示す。但し、全てのc1~c5は、同時に0を示すことはない。kは、0又は1の整数を示す。一般式IV中、Lは、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。一般式V中、L’は、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなるn1価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。前記一般式IVで表される基が、下記一般式VI、又は下記一般式VIIで表される基を示す請求項2に記載の画像形成装置。一般式VI及びVII中、X、及びX’は、2価の有機基を示す。p、及びp’は、0又は1の整数を示す。前記一般式Vで表される基は、下記一般式VIII、又は下記一般式IXで表される基を示す請求項2又は3に記載の画像形成装置。一般式VIII及びIX中、Y、及びY’は、2価の有機基を示す。q、及びq’は、0、又は1の整数を示す。前記非干渉性の露光光源によって露光される前記電子写真感光体表面の露光スポットの面積が1000μm2以下であり、且つ前記非干渉性の露光光源の発光の中心波長が450nm以上780nm以下である請求項1~4のいずれか1項に記載の画像形成装置。前記感光層に、電荷発生材料としてn型の有機顔料を含有する請求項1~5のいずれか1項に記載の画像形成装置。前記n型の有機顔料が、縮合多環芳香族化合物、ペリレン化合物、及びアゾ化合物から選ばれる少なくとも1種の有機顔料である請求項6に記載の画像形成装置。導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、下記一般式I及びIIで表される反応性化合物から選択される少なくとも1種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、前記感光層の総膜厚が10μm以上25μm以下である電子写真感光体と、帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置であって、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、を備え、画像形成装置に着脱し得るプロセスカートリッジ。一般式I中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。Lは、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。mは、1以上6以下の整数を示す。一般式II中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。L’は、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなるn1価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。m’は、1以上6以下の整数を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。本発明の課題は、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られる画像形成装置を提供することである。上記課題は、以下の本発明によって達成される。即ち、請求項1に係る発明は、導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、下記一般式I及びIIで表される反応性化合物から選択される少なくとも1種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、前記感光層の総膜厚が10μm以上25μm以下である電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電装置と、帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置であって、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、前記静電潜像を現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、前記トナー像を被転写媒体に転写する転写装置と、を備える画像形成装置。一般式I中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。Lは、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。mは、1以上6以下の整数を示す。一般式II中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。L’は、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなるn1価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。m’は、1以上6以下の整数を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。請求項2に係る発明は、前記一般式Iで表される反応性化合物が、下記一般式IIIで表され、且つ下記一般式III中のDが下記一般式IVで表される基を示す反応性化合物であり、前記一般式IIで表される反応性化合物が、下記一般式IIIで表され、且つ下記一般式III中のDが下記一般式Vで表される基を示す反応性化合物である請求項1に記載の画像形成装置。一般式III中、Ar1~Ar4は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ar5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。c1~c5は、それぞれ独立に、0以上2以下の整数を示す。但し、全てのc1~c5は、同時に0を示すことはない。kは、0又は1の整数を示す。一般式IV中、Lは、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。一般式V中、L’は、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなるn1価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。請求項3に係る発明は、前記一般式IVで表される基が、下記一般式VI、又は下記一般式VIIで表される基を示す請求項2に記載の画像形成装置。一般式VI及びVII中、X、及びX’は、2価の有機基を示す。p、及びp’は、0又は1の整数を示す。請求項4に係る発明は、前記一般式Vで表される基は、下記一般式VIII、又は下記一般式IXで表される基を示す請求項2又は3に記載の画像形成装置。一般式VIII及びIX中、Y、及びY’は、2価の有機基を示す。q、及びq’は、0、又は1の整数を示す。請求項5に係る発明は、前記非干渉性の露光光源によって露光される前記電子写真感光体表面の露光スポットの面積が1000μm2以下であり、且つ前記非干渉性の露光光源の発光の中心波長が450nm以上780nm以下である請求項1~4のいずれか1項に記載の画像形成装置。請求項6に係る発明は、前記感光層に、電荷発生材料としてn型の有機顔料を含有する請求項1~5のいずれか1項に記載の画像形成装置。請求項7に係る発明は、前記n型の有機顔料が、縮合多環芳香族化合物、ペリレン化合物、及びアゾ化合物から選ばれる少なくとも1種の有機顔料である請求項6に記載の画像形成装置。請求項8に係る発明は、導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、下記一般式I及びIIで表される反応性化合物から選択される少なくとも1種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、前記感光層の総膜厚が10μm以上25μm以下である電子写真感光体と、帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置であって、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、を備え、画像形成装置に着脱し得るプロセスカートリッジ。一般式I中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。Lは、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。mは、1以上6以下の整数を示す。一般式II中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。L’は、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなるn1価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。m’は、1以上6以下の整数を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。請求項1、2、3、4に係る発明によれば、最表面層として、一般式I及びIIで表される反応性化合物から選択される少なくとも1種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、感光層の総膜厚が10μm以上25μm以下である電子写真感光体と、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、を組み合わせない場合に比べ、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られる画像形成装置を提供できる。請求項5に係る発明によれば、非干渉性の露光光源によって露光される電子写真感光体表面の露光スポットの面積が1000μm2を超え、又は非干渉性の露光光源の発光の中心波長が450nm以上780nm以下の範囲にない場合に比べ、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られる画像形成装置を提供できる。請求項6に係る発明によれば、電荷発生材料としてn型の有機顔料を含有しない場合に比べ、感光層の総膜厚が薄膜であっても、カブリ、黒点などと呼ばれる画像欠陥が抑制された画像が繰り返し形成される画像形成装置を提供できる。請求項7に係る発明によれば、n型の有機顔料が、縮合多環芳香族化合物、ペリレン化合物、及びアゾ化合物から選ばれる少なくとも1種の有機顔料でない場合に比べ、高解像度の画像が繰り返し形成される画像形成装置を提供できる。請求項8に係る発明によれば、最表面層として、下記一般式Iで表される反応性化合物及び下記一般式IIで表される反応性化合物の少なくとも一種を含む組成物の硬化層を有し、且つし、感光層の総膜厚が10μm以上25μm以下である電子写真感光体と、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、を組み合わせない場合に比べ、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られるプロセスカートリッジを提供できる。以下、本発明の一例である実施形態について詳細に説明する。本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電させる帯電装置と、帯電された電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置と、静電潜像を現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、トナー像を被転写媒体に転写する転写装置と、を備える。そして、電子写真感光体として、導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、一般式I及びIIで表される反応性化合物から選択される少なくとも1種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、感光層の総膜厚が10μm以上25μm以下である電子写真感光体以下、特定の電子写真感光体と称することがあるを適用する。また、露光装置として、非干渉性の露光光源を有する露光装置を適用する。なお、本実施形態に係る画像形成装置は、各色のトナーに対応した電子写真感光体を複数有するいわゆるタンデム機であってもよく、この場合、全ての電子写真感光体が本実施形態の電子写真感光体であることが望ましい。また、トナー像の転写は、中間転写体を利用した中間転写方式であってもよい。本実施形態に係る画像形成装置では、上記構成により、高温高湿環境下例えば28°C、85RH環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られるこの理由は定かではないが、以下に示す理由によるものと推測される。まず、特定の電子写真感光体は、下記一般式I及び下記IIで表される反応性化合物から選択される少なくとも1種の反応性化合物以下、特定の反応基含有電荷輸送材料と称することがあるの重合体を含む層を最表面層として有することから、最表面層が優れた電気特性と機械的強度を兼ねを備え、最表面層の厚膜化例えば10μm以上も実現されると考えられる。特定の電子写真感光体は、特定の反応基含有電荷輸送材料自身が電荷輸送性能に優れる上、-OH、-NH-などのキャリア輸送を妨げる極性基が少なく、また、キャリア輸送に有効なπ電子を有するスチリル基で、重合により当該材料が連結されることから、残留歪が抑制され、電荷を捕獲する構造的なトラップの形成が抑制されると考えられる。このため、最表面層が優れた電気特性と機械的強度を兼ねを備えた上で、最表面層の厚膜化例えば10μm以上も実現されると考えられる。また、感光層の強度を高める目的で、特定の反応基含有電荷輸送材料に対し更に多官能のアクリルモノマーを混合して成膜する場合、通常の電荷輸送材料では両者の相溶性が低いために上記多官能のアクリルモノマーの添加量を上げるには限界がある。しかし、特定の反応基含有電荷輸送材料が多官能のアクリルモノマーと類似したエステル構造を有する場合、両者が相溶性に優れるために、多官能のアクリルモノマーと相分離を生じることなく重合架橋され、電気特性と機械的強度とを兼ね備えた最表面層が得られるものと推察される。なお、最表面層の厚膜化によって、繰り返し使用後での画質の低下が抑制される。高機械的強度の最表面層を有する場合、電子写真感光体の寿命はその最表面層が摩滅した時点で決定されるため、厚膜化の実現は電子写真感光体の長寿命化に有効である。さらに、画像を形成する際には電子写真感光体を放電によって帯電させ使用するが、その際に電気的な負荷ストレスや、オゾン等の放電ガスによる負荷ストレス等により、電子写真感光体の最表面層の材料劣化が起こり結果として放電生成物と呼ばれる硝酸アンモニウムなどのイオン性物質を吸着しやすくなる。そのために、特に高湿下例えば28°C、85RH環境下で水分を吸着し、電子写真感光体の表面抵抗が低下し、形成される画像においては静電潜像にじみが生じ、結果として画像流れを生じやすい。これを抑制するためには、感光体に接触する清掃部材を設けその清掃部材との摩擦によって表面層を適度に磨耗させて、放電生成物を除去し静電潜像にじみを抑制する方法が有効である。なお、この磨耗量は、画像形成における帯電の方式、清掃の方式、用いるトナーの形状などの影響が大きく、画像形成のシステムによって大きく左右されるため、感光体の表面層の強度をそれに合わせて調整し得ることが重要となる。これに対し、特定の電子写真感光体の最表面層において、特定の反応基含有電荷輸送材料等の重合成分架橋成分の割合や、特定の反応基含有電荷輸送材料等の反応性のモノマーの構造を選択することで、システムに合わせた最適な機械的強度の最表面層を形成し得る。また、特定の反応基含有電荷輸送材料と共に併称する不飽和結合を有する化合物を、スチリル基以外の官能基を持つ多官能の電荷輸送性材料とすることで、電荷輸送成分の濃度を低下させることなく、最表面層に機械的強度を付与することも実現される。この場合には、最表面層に対して、異なる官能基によりさらに機械的強度などの物性を制御することが実現される。そして、このような特性を有する電子写真感光体の感光層の総膜厚を上記範囲とした上で、非干渉性の露光光源を有する露光装置を適用することにより、電子写真感光体中をキャリアが移動する際の横方向への電荷拡散による画像ぼけの抑制がなされ、また、非干渉性の露光光源を有する露光装置を用いることで干渉縞防止層通常は電荷発生層より下層を粗し、照射光を乱反射させて抑制する。この粗すことによる凹凸が局所的な電界強度の差異を生じ、凸部分の電界強度が高くなり、暗時のキャリア注入を生じ、結果として表面電位の低下した部分を生じるためカブリとして画質が低下する。が不要となり、総膜厚を減じた場合結果として電界強度が高い状態で使用されるにもカブリを生じることなく高画質のものが得られると考えられる。さらに、-OH、-NHなどの吸湿性、イオン親和性の高い官能基を持たないため、高湿下でも感光体の表面抵抗の低下を生じにくいと考えられる。以上から、本実施形態に係る画像形成装置では、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られると考えられる。ここで、感光層の総膜厚とは、導電性基材上に形成される層のうち、下引層を除く、有機層の総厚みのことを意味し、この感光層の総膜厚が10μm以上25μm以下望ましくは12以上23以下、より望ましくは14以上22以下である。なお、便宜上、最表面層として保護層を有する場合、電荷輸送層及び電荷発生層からなる機能分離型感光層、又は単層型感光層と、これら感光層上に形成される保護層と、を分けて説明するが、感光層の総膜厚とは、電荷輸送層及び電荷発生層からなる感光層、又は単層型感光層と共に最表面層としての保護層を含む厚みである。以下、本実施形態に係る画像形成装置及びプロセスカートリッジについて詳細に説明する。図4は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。画像形成装置100は、図4に示すように。電子写真感光体7を備えるプロセスカートリッジ300と、露光装置9と、転写装置40と、中間転写体50とを備える。なお、画像形成装置100において、露光装置9はプロセスカートリッジ300の開口部から電子写真感光体7に露光し得る位置に配置されており、転写装置40は中間転写体50を介して電子写真感光体7に対向する位置に配置されており、中間転写体50はその一部が電子写真感光体7に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体50に転写されたトナー像を被転写体に転写する二次転写装置も有している。図4におけるプロセスカートリッジ300は、ハウジング内に、電子写真感光体7、帯電装置8、現像装置11及びクリーニング装置13を一体に支持している。クリーニング装置13は、クリーニングブレードクリーニング部材を有しており、クリーニングブレード131は、電子写真感光体7の表面に接触するように配置されている。また、潤滑材14を感光体7の表面に供給する繊維状部材132ロール状、クリーニングをアシストする繊維状部材133平ブラシ状を用いた例を示してあるが、これらは使用しても、使用しなくてもよい。以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。[電子写真感光体]電子写真感光体は、前述の通り、特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体を含有する層を最表面層として有するものであるが、当該最表面層は電子写真感光体自体の最上面を形成していればよく、保護層として機能する層、又は、電荷輸送層として機能する層として設けられる。なお、最表面層が保護層として機能する層である場合、この保護層の下層には、電荷輸送層及び電荷発生層からなる感光層、又は単層型感光層を有することとなる。最表面層が保護層として機能する層の場合、導電性基体上に、感光層、及び最表面層として保護層を有し、該保護層が特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体である形態が挙げられる。一方、最表面層が電荷輸送層として機能する層の場合、導電性基体上に、電荷発生層、及び最表面層として特定の反応性基含有電荷輸送材料を含有する組成物、又は、その硬化物を含有する層で構成される形態が挙げられる。なお、特定の反応性基含有電荷輸送材料と共に、不飽和結合を有する化合物、反応性を有さない電荷輸送材料非反応性の電荷輸送材料を併用してもよい。以下、最表面層が保護層として機能する層の場合の、本実施形態に係る電子写真感光体について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付することとし、重複する説明は省略する。図1は、本実施形態に係る電子写真感光体の一例を示す概略断面図である。図2乃至図3はそれぞれ本実施形態に係る電子写真感光体の他の一例を示す概略断面図である。図1に示す電子写真感光体7Aは、いわゆる機能分離型感光体又は積層型感光体であり、導電性基体4上に下引層1が設けられ、その上に電荷発生層2、電荷輸送層3、及び保護層5が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体7Aにおいては、電荷発生層2及び電荷輸送層3により感光層が構成される。図2に示す電子写真感光体7Bは、図1に示す電子写真感光体7Aのごとく、電荷発生層2と電荷輸送層3とに機能が分離された機能分離型感光体である。図2に示す電子写真感光体7Bにおいては、導電性基体4上に下引層1が設けられ、その上に、電荷輸送層3、電荷発生層2、及び保護層5が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体7Bにおいては、電荷輸送層3及び電荷発生層2により感光層が構成される。図3に示す電子写真感光体7Cは、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の層単層型感光層6に含有するものである。図3に示す電子写真感光体7Cにおいては、導電性基体4上に下引層1が設けられ、その上に単層型感光層6、保護層5が順次形成された構造を有するものである。そして、図1、図2及び図3に示す電子写真感光体7A、7B及び7Cにおいて、保護層5が、導電性基体2から最も遠い側に配置される最表面層となっており、当該最表面層が、上記の構成となっている。なお、図1、図2及び図3に示す電子写真感光体において、下引層1は設けてもよいし、設けなくてもよい。以下、代表例として図1に示す電子写真感光体7Aに基づいて、各要素について説明する。保護層まず、電子写真感光体7Aにおける最表面層である保護層5について説明する。保護層5は、電子写真感光体7Aにおける最表面層であり、特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体を含有して形成される。つまり、保護層5は、特定の反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物を硬化させて形成されている。硬化方法としては、熱、光、又は放射線などによるラジカル重合が行なわれる。反応が早く進行しすぎないよう調整すると膜のムラやシワの発生が抑制されるため、ラジカル発生が比較的ゆっくりと起こる条件下で重合させることが望ましい。この点からは、重合速度を調整しやすい熱重合が好適である。-特定の反応性基含有電荷輸送材料-特定の反応性基含有電荷輸送材料は、下記一般式I及びIIで表される反応性化合物から選択される少なくとも1種の反応性化合物である。一般式I中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。Lは、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。mは、1以上6以下の整数を示す。一般式II中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。L’は、アルキレン基、-C=O-、-NR-、-S-、及び-O-からなる群より選択される2種以上を組み合わせてなるn1価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。m’は、1以上6以下の整数を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。一般式I及びII中、Fは、電荷輸送性骨格、つまり電荷輸送性を有する構造を示し、具体的には、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、アゾベンゼン系化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物、キノン系化合物、フルオレノン系化合物、などの電荷輸送性を有する構造が挙げられる。一般式I中、Lが表す連結基としては、例えば、アルキレン基中に-C=O-O-が介在した2価の連結基、アルキレン基中に-C=O-NR-が介在した2価の連結基、アルキレン基中に-C=O-S-が介在した2価の連結基、アルキレン基中に-O-が介在した2価の連結基、アルキレン基中に-NR-が介在した2価の連結基、アルキレン基中に-S-が介在した2価の連結基、が挙げられる。なお、Lが表す連結基は、アルキレ基中に、-C=O-O-、-C=O-NR-、-C=O-S-、-O-、又は-S-の基が2つ介在してもよい。一般式I中、Lが表す連結基として具体的には、例えば、-CH2p-C=O-O-CH2q-、-CH2p-C=O-NR-CH2q-、-CH2p-C=O-S-CH2q-、-CH2p-O-CH2q-、-CH2p-NR-CH2q-、-CH2p-S-CH2q-、-CH2p-O-CH2r-O-CH2q-等が挙げられる。ここで、Lが表す連結基中、pは、0、又は1以上6以下望ましくは1以上5以下の整数を示す。qは、1以上6以下望ましくは1以上5以下の整数を示す。rは、1以上6以下望ましくは1以上5以下の整数を示す。なお、Lが表す連結基中、は、Fと連結する部位を示している。一方、一般式II中、L’が表す連結基としては、例えば、分枝状に連結したアルキレン基中に-C=O-O-が介在したn1価の連結基、分枝状に連結したアルキレン基中にアルキレン基中に-C=O-NR-が介在したn1価の連結基、分枝状に連結したアルキレン基中に-C=O-S-が介在したn1価の連結基、分枝状に連結したアルキレン基中に-O-が介在したn1価の連結基、分枝状に連結したアルキレン基中に-NR-が介在したn1価の連結基、分枝状に連結したアルキレン基中に-S-が介在したn1価の連結基、が挙げられる。なお、L’が表す連結は、分枝状に連結したアルキレ基中に、-C=O-O-、-C=O-NR-、-C=O-S-、-O-、又は-S-の基が2つ介在してもよい。一般式II中、L’が表す連結基として具体的には、例えば、-CH2p-CH[C=O-O-CH2q-]2、-CH2p-CH[C=O-NR-CH2q-]2、-CH2p-CH[C=O-S-CH2q-]2、-CH2p-CH[CH2r-O-CH2q-]2、-CH2p-CH[CH2r-NR-CH2q-]2、-CH2p-CH[CH2r-S-CH2q-]2、-CH2p-O-C[CH2r-O-CH2q-]3-CH2p-C=O-O-C[CH2r-O-CH2q-]3等が挙げられる。ここで、L’が表す連結基中、pは、0、又は1以上6以下望ましくは1以上5以下の整数を示す。qは、1以上6以下望ましくは1以上5以下の整数を示す。rは、1以上6以下望ましくは1以上5以下の整数を示す。sは、1以上6以下望ましくは1以上5以下の整数を示す。なお、Lが表す連結基中、は、Fと連結する部位を示している。一般式I及びII中、L、L’を表す連結基において、-NR-のRが表すアルキル基としては、炭素数1以上5以下望ましくは1以上4以下の直鎖状、分枝状のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。-NR-のRが表すアリール基としては、炭素数6以上15以下望ましくは6以上12以下のアリール基が挙げられ、具体的には、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリジル基、ナフチル基等が挙げられる。アラルキル基としては、炭素数7以上15以下望ましくは7以上14以下のアラルキル基が挙げられ、具体的には、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ビフェニルメチレン基等が挙げられる。一般式I及びII中、mは、1以上6以下の整数を示すことが望ましい。m’は、1以上6以下の整数を示すことが望ましい。nは、2以上3以下の整数を示すことが望ましい。特定の反応性基含有電荷輸送材料として特に望ましくは、一般式I及びIIのFとして、トリアリールアミン系化合物に由来する電荷輸送性骨格電荷輸送性を有する構造を有するものが挙げられる。具体的には、一般式Iで表される反応性化合物として特に望ましくは、下記一般式IIIで表され、且つ下記一般式III中のDが下記一般式IVで表される基を示す反応性化合物である。また、一般式IIで表される反応性化合物として特に望ましくは、下記一般式IIIで表され、且つ下記一般式III中のDが下記一般式Vで表される基を示す反応性化合物である。一般式III中、Ar1~Ar4は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ar5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。c1~c5は、それぞれ独立に、0以上2以下の整数を示す。但し、全てのc1~c5は、同時に0を示すことはない。kは、0又は1の整数を示す。一般式IV中、Lは、アルキレン基、アルケニル基、-C=O-、-NR-、-S-、-O-、又はそれらを任意に組み合わせた基から選択される2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。一般式V中、L’は、アルキレン基、アルケニル基、-C=O-、-NR-、-S-、-O-、又はそれらを任意に組み合わせた基から選択されるn1価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。以下、一般式IIIで表される反応性化合物について詳細に説明する。一般式IIIにおいて、Ar1、Ar2、Ar3及びAr4は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示し、Ar1、Ar2、Ar3及びAr4は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。ここで、置換アリール基における置換基としては、-D以外のものとして、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基、炭素数6以上10以下のアリール基等が挙げられ、且つこれらのアルキル基、アルコキシ基、アリール基は置換、未置換の何れであってもよい。Ar1、Ar2、Ar3及びAr4としては、下記式1乃至7のうちのいずれかであることが望ましい。なお、下記式1乃至7は、Ar1、Ar2、Ar3及びAr4の各々に連結され得る-DC1乃至-DC4を総括的に示した-DCと共に示す。上記式1乃至7中、R1は、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルキル基若しくは炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、及び炭素数7以上10以下のアラルキル基からなる群より選ばれる1種を表し、R2、R3及びR4は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる1種を表し、Arは置換又は未置換のアリーレン基を表し、cは0、1又は2を表し、sは0又は1を表し、tは0以上3以下の整数を表し、Z’は2価の有機連結基を示す。ここで、式7中のArとしては、下記構造式8又は9で表されるものが望ましい。上記式8及び9中、R5及びR6は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる1種を表し、t’はそれぞれ0以上3以下の整数を表す。また、式7中、Z’は、下記式10乃至17のうちのいずれかで表されるものが望ましい。また、sはそれぞれ0又は1を表す。上記式10乃至17中、R7及びR8は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基若しくは炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる1種を表し、Wは2価の基を表し、q及びrはそれぞれ独立に1以上10以下の整数を表し、tはそれぞれ0以上3以下の整数を表す。式16乃至17中のWとしては、下記18乃至26で表される2価の基のうちのいずれかであることが望ましい。但し、式25中、uは0以上3以下の整数を表す。また、一般式III中、Ar5は、kが0のときは置換若しくは未置換のアリール基であり、このアリール基としては、Ar1乃至Ar4の説明で例示されたアリール基が挙げられる。また、kが1のとき、Ar5は置換若しくは未置換のアリーレン基であり、このアリーレン基としては、Ar1乃至Ar4の説明で例示されたアリール基から水素原子を1つ除いたアリーレン基が挙げられる。上記一般式III中、c1乃至c5は各々独立に0、1又は2を表し、Dの総数は1以上である。得られる硬化膜の強度を高め、繰り返し使用後の画質の低下を抑える観点からは、Dの総数は2以上であることが好適であり、4以上であることが更に好適である。次に、一般式IIIで表される反応性化合物におけるDについて詳細に説明する。一般式IIIにおいて、Dは、一般式IVで表される基、又は一般式Vで表される基を示す。ここで、一般式IVのL、Rは、一般式IのL、Rと同義である。一方、一般式VのL’、R、nは、一般式IIのL’、R、nと同義である。一般式IVで表される基のうち、特に好適には、下記一般式VI、又は下記一般式VIIで表される基が挙げられる。一般式VI及びVII中、X、及びX’は、2価の有機基を示す。p、及びp’は、0又は1の整数を示す。一般式VI及びVII中、X、及びX’が表す2価の有機基としては、炭素数1以上6以下のアルキレン基、オキシアルキレン基等が挙げられる。一方、一般式Vで表される基のうち、特に好適にには、下記一般式VIII、又は下記一般式IXで表される基が挙げられる。一般式VIII及びIX中、Y、及びY’は、2価の有機基を示す。q、及びq’は、0、又は1の整数を示す。一般式VIII及びIX中、Y、及びY’が表す2価の有機基としては、炭素数1以上6以下のアルキレン基、オキシアルキレン基等が挙げられる。ここで、特定の反応性基含有電荷輸送材料のうち、特に望ましくは、下記1~4の反応性化合物である。1一般式IIで表される反応性化合物。2一般式Iで表される反応性化合物であって、Lが-L1-CH2-を示し、L1が-CH2n-O-基を含む2価の連結基を示し、nが3以上6以下を示す反応性化合物。3一般式Iで表される反応性化合物であって、Lが-L1-CH2-を示し、L1が-CH2n-O-基を含む2価の連結基を示し、nが1以上6以下を示し、Fが複数の窒素原子を含み、それらが共役していない電荷輸輸送性骨格を示す反応性化合物。本反応性化合物として具体的には、一般式IIIで表され、且つ一般式III中のDが下記一般式IVで表される基を示す反応性化合物であって、Lが-L1-CH2-を示し、L1が-CH2n-O-基を含む2価の連結基を示し、nが1以上6以下を示し、kが1を示し、Ar5が-Ar51-Xa-Ar52-を示す反応性化合物である。Ar51及びAr52は、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ar5と同様である。Xaは、アルキレン基、又はアルキレン基、-O-、-S-、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる2価の基であって、芳香環や共役二重結合などの共役結合を含まない連結基である。具体的には、Xaは、炭素数1~4のアルキレン基であるか、炭素数1~4のアルキレン基と-O-、-S-、-O-C=O-、及び-C=O-O-から選ばれる基とを組み合わせてなる2価の基が挙げられる。なお、Xaがアルキレン基である場合、このアルキレン基は、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基等の置換基を有していてもよく、この置換基の2つが互いに結合して、前記Wの具体例として記載の26で表される2価の基のような構造となってもよい。4一般式Iで表される反応性化合物であって、Lが-L1-CH2-を示し、L1が-CH2n-O-基を除く、-CH2n-C=O-O-基、-CH2n-C=O-NR-基、-CH2n-C=O-S-基、-CH2n-NR-基、-CH2n-S-基を含む2価の連結基を示し、nが0、又は1以上6以下の整数を示す反応性化合物。以下に、特定の反応性基含有電荷輸送材料の具体的を示す。具体的には、一般式I及びIIの電荷輸送性骨格F一般式III中のDを除く骨格の具体例、一般式IVで表される基の具体例、一般式Vで表される基の具体例と共に、一般式I及びIIで示される反応性化合物の具体例を示すが、これらに限定されるわけではない。なお、一般式I及びIIの電荷輸送性骨格F一般式III中のDを除く骨格の具体例の部分は、一般式IVで表される基の具体例、一般式Vで表される基の具体例の部分が連結していることを意味する。例えば、例示化合物I-1としては、電荷輸送性骨格Fの具体例:1-1、一般式IV又はVで表される基の具体例:IV-1と示した場合、以下の構造を示す。電荷輸送性骨格Fの具体例を以下示す。一般式IVで表される基の具体例について以下示す。一般式Vで表される基の具体例について以下示す。一般式I及びIIで示される反応性化合物の具体例について以下に示す。特定の反応性基含有電荷輸送材料は、例えば、以下のようにして合成される。即ち、特定の反応性基含有電荷輸送材料は、前駆体であるカルボン酸、あるいは、アルコールと、対応するクロロメチルスチレンなどでのエーテル化などにより合成できる。特定の反応性基含有電荷輸送材料の例示化合物I-172の合成経路を一例として以下に示す。アリールアミン化合物カルボン酸は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第4版、20巻、P.51などに記載されたように、塩基性触媒NaOH、K2CO3等、酸性触媒例えばリン酸、硫酸等を用いる加水分解により得られる。この際、溶剤としては、種々のものが挙げられるが、メタノール、エタノール、エチレングリコールなどのアルコール系を用いるか、これに水を混合して用いることがよい。さらに、アリールアミン化合物の溶解性が低い場合には、塩化メチレン、クロロホルム、トルエン、ジメチルスルホキシド、エーテル、テトラヒドロフランなどを加えてもよい。溶剤の量は、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物1質量部に対して1質量部以上100質量部以下、望ましくは2質量部以上50質量部以下で用いることがよい。反応温度は、例えば、室温例えば25°C以上溶剤の沸点以下の範囲で設定され、反応速度の問題上、50度以上が望ましい。触媒の量については、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物1質量部に対して0.001質量部以上1質量部以下、望ましくは0.01質量部以上0.5質量部以下で用いることがよい。加水分解反応後、塩基性触媒で加水分解を行った場合には、生成した塩を酸例えば塩酸等で中和し、遊離させる。さらに、十分に水洗した後、乾燥して使用するか、必要によっては、メタノール、エタノール、トルエン、酢酸エチル、アセトンなど、適当な溶剤により、再結晶精製を行った後、乾燥して使用してもよい。アリールアミン化合物のアルコール体は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第4版、20巻、P.10などに記載されたように、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素ナトリウムなどを用いて対応するアルコールに還元して合成する。例えば、エステル結合にて反応基を導入する場合、アリールアミン化合物カルボン酸と、ヒドロキシメチルスチレンを酸触媒にて脱水縮合させる通常のエステル化や、アリールアミン化合物カルボン酸と、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、DBU、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用し得るが、ハロゲン化メチルスチレンを用いる方法が副生成物が抑制されることから好適である。アリールアミン化合物カルボン酸の酸に対し、ハロゲン化メチルスチレンを1当量以上、望ましくは、1.2当量以上、より望ましくは1.5当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し0.8当量以上2.0当量以下、望ましくは1.0等量以上1.5当量以下で用いることがよい。溶剤としては、N-メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、N,N-ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、トルエン、クロロベンゼン、1ークロロナフタレンなどの芳香族系溶剤などが有効であり、アリールアミン化合物カルボン酸の1質量部に対して、1質量部以上100質量部以下、望ましくは2質量部以上50質量部以下の範囲で用いられることがよい。反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶剤で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。また、エーテル結合にて導入する場合、アリールアミン化合物アルコールと、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、DBU、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用することがよい。アリールアミン化合物アルコールのアルコールに対し、ハロゲン化メチルスチレンを1当量以上、望ましくは、1.2当量以上、より望ましくは1.5当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し0.8当量以上2.0当量以下、望ましくは、1.0等量以上1.5当量以下で用いることがよい。溶剤としては、N-メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、N,N-ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、トルエン、クロロベンゼン、1ークロロナフタレンなどの芳香族系溶剤などが有効であり、アリールアミン化合物アルコールの1質量部に対して、1質量部以上100質量部以下、望ましくは2質量部以上50質量部以下の範囲で用いることがよい。反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶剤で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。-不飽和結合を有する化合物-保護層最表面層5を構成する膜は、不飽和結合を有する化合物を併用してもよい。不飽和結合を有する化合物としては、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれであってもよく、また、電荷輸送性骨格を有していてもよい。不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送性骨格を有さないものとしては以下のようなものが挙げられる。1官能のモノマーは、例えば、イソブチルアクリレート、t-ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2-メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、2-エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルo-フェニルフェノールアクリレート、o-フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、スチレン、などが挙げられる。2官能のモノマーは、例えば、ジエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート等が挙げられる。3官能のモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、脂肪族トリメタアクリレート、トリビニルシクロヘキサン等が挙げられる。4官能のモノマーは、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、脂肪族テトラメタアクリレート等が挙げられる。5官能以上のモノマーは、例えば、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等の他、ポリエステル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有するメタアクリレート等が挙げられる。また、反応性のポリマーとしては、例えば、特開平5-216249号公報、特開平5-323630号公報、特開平11―52603号公報、特開2000-264961号公報、特開2005-2291号公報などに開示されたものが挙げられる。電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物を用いる場合には、単独又は2種以上の混合物として使用される。電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物を、電子写真感光体の最表面層の形成に用いる場合であれば、該載表面層を形成する際に用いられる組成物の全固形分に対して、望ましくは60質量以下、より望ましくは55質量以下で用い、更に望ましくは50質量以下で使用される。一方、不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送骨格を有するものとしては、次のものが挙げられる。連鎖重合性官能基スチリル基を除く連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における連鎖重合性官能基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性官能基としては、ビニル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基であることが望ましい。また、連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における電荷輸送性骨格としては電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が望ましい。連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物は、下記一般式B及びCによりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーであってもよい。一般式B及びC中、R1、R2、R3は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数1以上4以下のアルキル基を表し、X、Yはそれぞれ独立して炭素数1以上20以下の2価の有機基を表し、aは0又は1を表し、CTは電荷輸送性骨格を持つ有機基を表す。ここで、一般式B及びCによりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーの末端基としては、ラジカル重合反応による停止反応で生じた構造である。一般式B中、CTが表す電荷輸送性骨格を持つ有機基としては、上述した電荷輸送性骨格が挙げられるが、例えば、トリアリールアミン骨格、ベンジジン骨格、アリールアルカン骨格、アリール置換エチレン骨格、スチルベン骨格、アントラセン骨格、ヒドラゾン骨格を持つものなどが好適に挙げられるが、この中でもトリアリールアミン骨格、ベンジジン骨格、スチルベン骨格を持つものが望ましい。一般式B及びC中、X、Yが表す2価の有機基としては、例えば、アルキレン基、-C-、-O-C-、芳香環、及びこれらを組み合わせた連結基から選択される一つを含む2価の有機基が挙げられる。なお、X、Yが表す2価の有機基は、水酸基を有さないことが望ましい。Xが表す2価の有機基として具体的には、例えば、-C-O-CH2n-但し、nは0又は1以上10以下の整数を表す等が挙げられる。Yが表す2価の有機基として具体的には、-CHn-但し、nは1以上10以下の整数を表す、-CH2n-O-C-但し、nは0又は1以上10以下の整数を表し、CH2nの水素原子の一部は水酸基が置換していてもよい、-CH2n-Ar-但し、Arは芳香環数1以上3以下のアリーレン基を表し、nは0又は1以上10以下の整数を表す、-Ar-O-CH2n-O-C-但し、Arは芳香環数1以上3以下のアリーレン基を表し、nは0又は1以上10以下の整数を表す等が挙げられる。一般式Bで表される部分構造の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これに限られるわけではない。なお、Xaの欄において、-が示されている場合は、a=0のときを示してり、基が示されている場合は、a=1のときで、CTと共にXが表す基を示している。次に、一般式Cで表される部分構造の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これに限られるわけではない。このうち、更に下記構造式Dで表されるものが溶解性、製膜性に優れ、望ましい。一般式D中、R1、R2、R3は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数1以上4以下のアルキル基を表し、Xは炭素数1以上20以下の2価の有機基を表し、Y’は-C-、-CH2-、-CH22-を表し、a、bはそれぞれ独立して0又は1を表し、CTは電荷輸送性骨格を持つ有機基を表す。m、nはそれぞれ5以上の整数を表し、10<mn<2000、かつ0.2<m/mn<0.95であり、強度、可とう性、電気特性の観点から、15<mn<2000、かつ0.3<m/mn<0.95が望ましく、20<mn<2000、かつ0.4<m/mn<0.95がさらに望ましい。なお、一般式D中、Xが表す2価の有機基、及びCTが表す電荷輸送性骨格を持つ有機基としては、一般式B及びC中のX、CTと同義である。一般式B及びCによりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーは、例えば、一般式Aで表される化合物をモノマーとして使用し、メタクリル酸、アクリル酸、グリシジル化合物及びこれらの誘導体との共重合等、公知の方法によって製造される。また、一般式B及びCによりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーは、一般式B及びCで示されるものに加え、溶解性、可とう性を付与するために1官能のモノマーを共重合してもよい。1官能のモノマーとしては、例えば、イソブチルアクリレート、t-ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2-メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、2-エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルo-フェニルフェノールアクリレート、o-フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、などのアクリレート、あるいは、メタクリレート、スチレン、α-メチルスチレン、4-メチルスチレンなどのスチレン誘導体などが挙げられる。これらを共重合する際に使用される量lは、溶解性及び可とう性を付与する観点から、上記一般式D中のmに対してl/m<0.3が望ましく、l/m<0.2がより望ましい。-非反応性の電荷輸送材料-保護層最表面層5を構成する膜は、非反応性の電荷輸送材料を併用してもよい。非反応性の電荷輸送材料は電荷輸送を担っていない反応性基を有さないため、非反応性の電荷輸送材料を保護層最表面層5に用いた場合には実質的に電荷輸送成分の濃度が高まり、電気特性を更に改善するのに有効である。また、非反応性の電荷輸送材料を添加して架橋密度を減じ、強度を調整してもよい。非反応性の電荷輸送材料としては、公知の電荷輸送材料を用いてもよく、具体的には、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等が用いられる。中でも、モビリティー、相溶性など点から、トリフェニルアミン骨格を有するものが望ましい。非反応性の電荷輸送材料は、層形成のための塗布液中の全固形分に対して0質量以上30質量以下で用いられることが望ましく、より望ましくは1質量以上25質量以下であり、更に望ましくは5質量以上25質量以下である。-その他の添加剤-保護層最表面層5を構成する膜は、更に成膜性、可とう性、潤滑性、接着性を調整するなどの目的から、他のカップリング剤、特にフッ素含有のカップリング剤と混合して用いてもよい。このような化合物として、各種シランカップリング剤、及び市販のシリコーン系ハードコート剤が用いられる。また、ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物を用いてもよい。シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、等が挙げられる。市販のハードコート剤としては、KP-85、X-40-9740、X-8239以上、信越化学工業社製、AY42-440、AY42-441、AY49-208以上、東レダウコーニング社製等が挙げられる。また、撥水性等の付与のために、トリデカフルオロ-1,1,2,2-テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、3-ヘプタフルオロイソプロポキシプロピルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H-パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H-パーフルオロデシルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H-パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、等の含フッ素化合物を加えてもよい。シランカップリング剤は任意の量で使用されるが、含フッ素化合物の量は、架橋膜の成膜性の観点から、フッ素を含まない化合物に対して質量で0.25倍以下とすることが望ましい。更に、特開2001-166510号公報などに開示されている反応性のフッ素化合物などを混合してもよい。ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物としては、特開2007-11005号公報に記載の化合物などが挙げられる。保護層最表面層5を構成する膜には、劣化防止剤を添加することが望ましい。劣化防止剤としては、ヒンダードフェノール系あるいはヒンダードアミン系が望ましく、有機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。劣化防止剤の添加量としては20質量以下が望ましく、10質量以下がより望ましい。ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、イルガノックス1076、イルガノックス1010、イルガノックス1098、イルガノックス245、イルガノックス1330、イルガノックス3114、イルガノックス1076、3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシビフェニル等が挙げられる。ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、サノールLS2626、サノールLS765、サノールLS770、サノールLS744、チヌビン144、チヌビン622LD、マークLA57、マークLA67、マークLA62、マークLA68、マークLA63が挙げられ、チオエーテル系として、スミライザーTPS、スミライザーTP-Dが挙げられ、ホスファイト系として、マーク2112、マークPEP-8、マークPEP-24G、マークPEP-36、マーク329K、マークHP-10等が挙げられる。保護層最表面層5を構成する膜には、導電性粒子や、有機、無機粒子を添加してもよい。この粒子の一例として、ケイ素含有粒子が挙げられる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカ及びシリコーン粒子等が挙げられる。ケイ素含有粒子として用いられるコロイダルシリカは、望ましくは平均粒径1nm以上100nm以下、より望ましくは10nm以上30nm以下のシリカを、酸性若しくはアルカリ性の水分散液、あるいはアルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒中に分散させたものから選ばれる。該粒子としては一般に市販されているものを使用してもよい。保護層中のコロイダルシリカの固形分含有量は、特に限定されるものではないが、保護層5の全固形分全量を基準として、0.1質量以上50質量以下、望ましくは0.1質量以上30質量以下の範囲で用いられる。ケイ素含有粒子として用いられるシリコーン粒子は、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子、シリコーン表面処理シリカ粒子から選ばれ、一般に市販されているものを使用してもよい。これらのシリコーン粒子は球状で、その平均粒径は望ましくは1nm以上500nm以下、より望ましくは10nm以上100nm以下である。表面層中のシリコーン粒子の含有量は、保護層5の全固形分全量を基準として、望ましくは0.1質量以上30質量以下、より望ましくは0.5質量以上10質量以下である。また、その他の粒子としては、四フッ化エチレン、三フッ化エチレン、六フッ化プロピレン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン等のフッ素系粒子や、フッ素樹脂と水酸基を有するモノマーを共重合させた樹脂で構成される粒子、ZnO-Al2O3、SnO2-Sb2O3、In2O3-SnO2、ZnO2-TIO2、ZnO-TIO2、MgO-Al2O3、FeO-TIO2、TIO2、SnO2、In2O3、ZnO、MgO等の半導電性金属酸化物が挙げられる。さらに、粒子を分散させるために公知の種々の分散材を用いてもよい。保護層最表面層5を構成する膜には、シリコーンオイル等のオイルを添加してもよい。シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーンオイル;アミノ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フェノール変性ポリシロキサン等の反応性シリコーンオイル;ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等の環状ジメチルシクロシロキサン類;1,3,5-トリメチル-1.3.5-トリフェニルシクロトリシロキサン、1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラフェニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタメチル-1,3,5,7,9-ペンタフェニルシクロペンタシロキサン等の環状メチルフェニルシクロシロキサン類;ヘキサフェニルシクロトリシロキサン等の環状フェニルシクロシロキサン類;3-3,3,3-トリフルオロプロピルメチルシクロトリシロキサン等のフッ素含有シクロシロキサン類;メチルヒドロシロキサン混合物、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、フェニルヒドロシクロシロキサン等のヒドロシリル基含有シクロシロキサン類;ペンタビニルペンタメチルシクロペンタシロキサン等のビニル基含有シクロシロキサン類等が挙げられる。保護層最表面層5を構成する膜には、金属、金属酸化物及びカーボンブラック等を添加してもよい。金属としては、アルミニウム、亜鉛、銅、クロム、ニッケル、銀及びステンレス等、又はこれらの金属をプラスチックの粒子の表面に蒸着したもの等が挙げられる。金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ及びアンチモンをドープした酸化ジルコニウム等が挙げられる。これらは単独で、又は2種以上を組み合わせて用いる。2種以上を組み合わせて用いる場合は、単に混合しても、固溶体や融着での混合でもよい。導電性粒子の平均粒径は0.3μm以下、特に0.1μm以下が望ましい。-組成物-保護層5を形成するために用いる組成物は、各成分を溶媒中に溶解又は分散してなる保護層形成用塗布液として調製されることが望ましい。この保護層形成用塗布液は、無溶媒であってもよいし、必要に応じて、トルエン、キシレンなどの芳香族、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのセロソルブ系、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール系等の溶媒などの単独又は混合溶媒を用いて調製される。また、前述の成分を反応させて塗布液を得るときには、各成分を単純に混合、溶解させるだけでもよいが、望ましくは室温20°C以上100°C以下、より望ましくは30°C以上80°C以下で、望ましくは10分以上100時間以下、より望ましくは1時間以上50時間以下の条件で加温する。また、この際に超音波を照射することも望ましい。-保護層5の作製-保護層形成用塗布液は、被塗布面図1に示す態様では電荷輸送層3の上に、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法、インクジェット塗布法等の通常の方法により塗布される。その後、得られた塗膜に対して、光、電子線又は熱を付与してラジカル重合を生起させて、該塗膜を重合、硬化させる。重合、硬化の方法は、熱、光、放射線などが用いられる。熱、光で重合、硬化を行う場合、重合開始剤は必ずしも必要ではないが、光硬化触媒又は熱重合開始剤を用いてもよい。この光硬化触媒及び熱重合開始剤としては、公知の光硬化触媒や熱重合開始剤が用いられる。放射線としては電子線が望ましい。電子線硬化電子線を用いる場合、加速電圧は300KV以下が望ましく、最適には150KV以下である。また、線量は望ましくは1Mrad以上100Mrad以下の範囲、より望ましくは3Mrad以上50Mrad以下の範囲である。加速電圧が300KV以下であることにより感光体特性に対する電子線照射のダメージが抑制される。また、線量が1Mrad以上であることにより架橋が十分に行なわれ、100Mrad以下であることにより感光体の劣化が抑制される。照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が1000ppm、望ましくは500ppm以下で行い、さらに照射中、あるいは照射後に50°C以上150°C以下に加熱してもよい。光硬化光源としては、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプなどが用いられ、バンドパスフィルター等のフィルターを用いて好適な波長を選択してもよい。照射時間、光強度は自由に選択されるが、例えば照度365nmは300mW/cm2以上、1000mW/cm2以下が望ましく、例えば600mW/cm2のUV光を照射する場合、5秒以上360秒以下照射すればよい。照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が望ましくは1000ppm以下、より望ましくは500ppm以下で行い、さらに照射中、あるいは照射後に50°C以上150°C以下に加熱してもよい。光硬化触媒として、分子内開裂型としては、ベンジルケタール系、アルキルフェノン系、アミノアルキルフェノン系、ホスフィンオキサイド系、チタノセン系、オキシム系などが挙げられる。より具体的には、ベンジルケタール系として、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オンが挙げられる。また、アルキルフェノン系としては、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、1-[4-2-ヒドロキシエトキシ-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル-ベンジル]フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン、アセトフェノン、2-フェニル-2-p-トルエンスルフォニルオキシアセトフェノンが挙げられる。アミノアルキルフェノン系としては、p-ジメチルアミノアセトフェノン、p-ジメチルアミノプロピオフェノン、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1,2-ジメチルアミノ-2-[4-メチルフェニルメチル]-1-[4-4-モリホニルフェニル]-1-ブタノンなどが挙げられる。ホスフィノキサイド系としては、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-ホスフィンオキサイド、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンキサイドなどが挙げられる。チタノセン系としては、ビスη5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル-ビス2,6-ジフルオロ-3-1H-ピロール-1-イル-フェニルチタニウムなどが挙げられる。オキシム系としては、1,2-オクタンジオン,1-[4-フェニルチオ-,2-O-ベンゾイルオキシム]、エタノン,1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-O-アセチルオキシムなどが挙げられる。水素引抜型としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンジル系、ミヒラーケトン系などが挙げられる。より具体的には、ベンゾフェノン系として、2-ベンゾイル安息香酸、2-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジクロロベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルスルフィド、p,p’-ビスジエチルアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。チオキサントン系としては、2,4-ジエチルチオキサンテン-9-オン、2-クロロチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。ベンジル系としては、ベンジル、±-カンファーキノン、p-アニシルなどが挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で又は2種類以上を組み合わせて用られる。熱硬化熱重合開始剤としては、V-30、V-40、V-59、V601、V65、V-70、VF-096、VE-073、Vam-110、Vam-111和光純薬製、OTazo-15、OTazo-30、AIBN、AMBN、ADVN、ACVA大塚化学等のアゾ系開始剤;パーテトラA、パーヘキサHC、パーヘキサC、パーヘキサV、パーヘキサ22、パーヘキサMC、パーブチルH、パークミルH、パークミルP、パーメンタH、パーオクタH、パーブチルC、パーブチルD、パーヘキシルD、パーロイルIB、パーロイル355、パーロイルL、パーロイルSA、ナイパーBW、ナイパーBMT-K40/M、パーロイルIPP、パーロイルNPP、パーロイルTCP、パーロイルOPP、パーロイルSBP、パークミルND、パーオクタND、パーヘキシルND、パーブチルND、パーブチルNHP、パーヘキシルPV、パーブチルPV、パーヘキサ250、パーオクタO、パーヘキシルO、パーブチルO、パーブチルL、パーブチル355、パーヘキシルI、パーブチルI、パーブチルE、パーヘキサ25Z、パーブチルA、パーヘキシルZ、パーブチルZT、パーブチルZ日油化学社製、カヤケタールAM-C55、トリゴノックス36-C75、ラウロックス、パーカドックスL-W75、パーカドックスCH-50L、トリゴノックスTMBH、カヤクメンH、カヤブチルH-70、ペルカドックスBC-FF、カヤヘキサAD、パーカドックス14、カヤブチルC、カヤブチルD、カヤヘキサYD-E85、パーカドックス12-XL25、パーカドックス12-EB20、トリゴノックス22-N70、トリゴノックス22-70E、トリゴノックスD-T50、トリゴノックス423-C70、カヤエステルCND-C70、カヤエステルCND-W50、トリゴノックス23-C70、トリゴノックス23-W50N、トリゴノックス257-C70、カヤエステルP-70、カヤエステルTMPO-70、トリゴノックス121、カヤエステルO、カヤエステルHTP-65W、カヤエステルAN、トリゴノックス42、トリゴノックスF-C50、カヤブチルB、カヤカルボンEH-C70、カヤカルボンEH-W60、カヤカルボンI-20、カヤカルボンBIC-75、トリゴノックス117、カヤレン6-70化薬アクゾ社製、ルルペロックス610、ルペロックス188、ルペロックス844、ルペロックス259、ルペロックス10、ルペロックス701、ルペロックス11、ルペロックス26、ルペロックス80、ルペロックス7、ルペロックス270、ルペロックスP、ルペロックス546、ルペロックス554、ルペロックス575、ルペロックスTANPO、ルペロックス555、ルペロックス570、ルペロックスTAP、ルペロックスTBIC、ルペロックスTBEC、ルペロックスJW、ルペロックスTAIC、ルペロックスTAEC、ルペロックスDC、ルペロックス101、ルペロックスF、ルペロックスDI、ルペロックス130、ルペロックス220、ルペロックス230、ルペロックス233、ルペロックス531などが挙げられる。これらのうち、分子量250以上のアゾ系重合開始剤を用いると、低い温度でムラなく反応が進行することから、ムラの抑制された高強度の膜の形成が図られる。より好適には、アゾ系重合開始剤の分子量は、250以上であり、300以上が更に好適である。加熱は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が望ましくは1000ppm以下、より望ましくは500ppm以下で行い、望ましくは50°C以上170°C以下、より望ましくは70°C以上150°C以下で、望ましくは10分以上120分以下、より望ましくは15分以上100分以下加熱する。光硬化触媒又は熱重合開始剤の総含有量は、層形成のための溶解液中の全固形分に対して0.1質量以上10質量以下が望ましく、更には0.1質量以上8質量以下がより望ましく、0.1質量以上5質量以下の範囲が特に望ましい。なお、本実施態様では、反応が早く進行しすぎると架橋により塗膜の構造緩和ができ難くなり、膜のムラやシワを発生しやすくなるといった理由から、ラジカルの発生が比較的ゆっくりと起こる熱による硬化方法が採用される。特に、特定の反応性基含有電荷輸送材料と熱による硬化とを組み合わせることで、塗膜の構造緩和の促進が図られ、表面性状に優れた高い保護層5最表面層が得られ易くなる。保護層5の膜厚は3μm以上40μm以下程度が望ましく、5μm以上35μm以下とするのがさらに望ましい。また、上述の実施形態では、最表面層が保護層5である形態を説明したが、保護層5がない層構成の場合には、その層構成において最表面に位置する電荷輸送層が該最表面層となる。最表面層が電荷輸送層である場合、この層の厚みは、7μm以上70μm以下が望ましく、10μm以上60μm以下がより望ましい。導電性基体導電性基体4としては、例えば、アルミニウム、銅、亜鉛、ステンレス、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等の金属又は合金を用いて構成される金属板、金属ドラム、及び金属ベルトが挙げられる。また、導電性基体4としては、導電性ポリマー、酸化インジウム等の導電性化合物やアルミニウム、パラジウム、金等の金属又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、プラスチックフィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、導電性とは体積抵抗率が1013Ωcm未満であることをいう。電子写真感光体7Aがレーザープリンターに使用される場合、レーザー光を照射する際に生じる干渉縞を防止するために、導電性基体4の表面は、中心線平均粗さRaで0.04μm以上0.5μm以下に粗面化することが望ましい。なお、非干渉光を光源とすることから、干渉縞防止の粗面化は特に必要ない。粗面化の方法としては、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、又は回転する砥石に支持体を接触し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が望ましい。また、他の粗面化の方法としては、導電性基体4表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、支持体表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も望ましく用いられる。ここで、陽極酸化による粗面化処理は、アルミニウムを陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することによりアルミニウム表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性である。そこで、陽極酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中ニッケル等の金属塩を加えてもよいで水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが望ましい。陽極酸化膜の膜厚については、0.3μm以上15μm以下が望ましい。また、導電性基体4には、酸性水溶液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。リン酸、クロム酸及びフッ酸からなる酸性処理液による処理は以下のようにして実施される。先ず、酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、リン酸が10質量以上11質量以下の範囲、クロム酸が3質量以上5質量以下の範囲、フッ酸が0.5質量以上2質量以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は13.5質量以上18質量以下の範囲が望ましい。処理温度は42°C以上48°C以下が望ましいが、処理温度を高く保つことにより、一層速く、かつ厚い被膜が形成される。被膜の膜厚は、0.3μm以上15μm以下が望ましい。ベーマイト処理は、90°C以上100°C以下の純水中に5分以上60分以下浸漬すること、又は90°C以上120°C以下の加熱水蒸気に5分以上60分以下接触させて行うことが望ましい。被膜の膜厚は、0.1μm以上5μm以下が望ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。下引層下引層1は、例えば、結着樹脂に無機粒子を含有して構成される。無機粒子としては、粉体抵抗体積抵抗率102Ωcm以上1011Ωcm以下のものが望ましく用いられる。なかでも上記抵抗値を有する無機粒子としては、酸化錫、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム等の無機粒子を用いるのが望ましく、特に、酸化亜鉛は望ましく用いられる。また、無機粒子は表面処理を行ったものでもよく、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものなど2種以上混合して用いてもよい。無機粒子のBET法による比表面積は、10m2/g以上が望ましい。無機粒子の体積平均粒径は50nm以上2000nm以下望ましくは60nm以上1000nm以下の範囲であることが望ましい。更に、無機粒子と共にアクセプター性化合物を含有させることが望ましい。アクセプター性化合物としては、上記特性が得られるものであれば限定されず、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、2,4,7-トリニトロフルオレノン、2,4,5,7-テトラニトロ-9-フルオレノン等のフルオレノン化合物、2-4-ビフェニル-5-4-t-ブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾールや2,5-ビス4-ナフチル-1,3,4-オキサジアゾール、2,5-ビス4-ジエチルアミノフェニル1,3,4オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物、3,3’,5,5’テトラ-t-ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物等の電子輸送性物質などが望ましく、特にアントラキノン構造を有する化合物が望ましい。更にヒドロキシアントラキノン系化合物、アミノアントラキノン系化合物、アミノヒドロキシアントラキノン系化合物等、アントラキノン構造を有するアクセプター性化合物が望ましく用いられ、具体的にはアントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が挙げられる。これらのアクセプター性化合物の含有量は上記特性が得られる範囲であれば限定されないが、望ましくは無機粒子に対して0.01質量以上20質量以下の範囲で含有され、更に0.05質量以上10質量以下の範囲で添加されることが望ましい。アクセプター化合物は、下引層形成用塗布液に添加するだけでもよいし、無機粒子表面にあらかじめ付着させておいてもよい。無機粒子表面にアクセプター化合物を付与させる方法としては、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。乾式法にて表面処理を施す場合には、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させたアクセプター化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって処理される。添加又は噴霧する際には溶剤の沸点以下の温度で行われることが望ましい。添加又は噴霧した後、更に100°C以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けの温度、時間は任意の範囲で実施される。また、湿式法としては、無機粒子を溶剤中で攪拌、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミル等を用いて分散し、アクセプター化合物を添加し攪拌又は分散した後、溶剤除去することで処理される。溶剤除去方法はろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には更に100°C以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては表面処理剤を添加する前に無機粒子含有水分を除去してもよく、その例として表面処理に用いる溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法を用いてもよい。また、無機粒子にはアクセプター化合物を付与する前に表面処理を施してもよい。表面処理剤としては、所望の特性が得られるものであればよく、公知の材料から選択される。例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性材等が挙げられる。特に、シランカップリング剤は良好な電子写真特性を与えるため望ましく用いられる。更にアミノ基を有するシランカップリング剤が望ましく用いられる。アミノ基を有するシランカップリング剤としては、電子写真感光体特性が得られればいかなるものを用いてもよく、具体的例としては、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N-ビスβ-ヒドロキシエチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、シランカップリング剤は2種以上混合して使用してもよい。アミノ基を有するシランカップリング剤と併用して用いてもよいシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ-メタクリルオキシプロピル-トリスβ-メトキシエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N-ビスβ-ヒドロキシエチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-クロルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらの表面処理剤を用いた表面処理方法は公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法が用いられる。また、アクセプター化合物の付与と、カップリング剤等の表面処理剤による表面処理と、をいっぺんに行ってもよい。下引層1中の無機粒子に対するシランカップリング剤の量は電子写真特性が得られる量であれば限定されず、無機粒子に対して0.5質量以上10質量以下が望ましい。下引層1に含有される結着樹脂としては、良好な膜が形成されるもので、かつ、所望の特性が得られるものであれば公知のいかなるものを使用してもよく、例えば、ポリビニルブチラール等のアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン-アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂等の公知の高分子樹脂化合物、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が用いられる。また、下引層1に含有される結着樹脂として、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂等を用いてもよい。なかでも上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特にフェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が好適である。これらを2種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。下引層形成用塗布液中の、表面にアクセプター化合物を付与させた無機粒子アクセプター性を付与した金属酸化物とバインダー樹脂、又は、無機粒子とバインダー樹脂との比率は電子写真感光体特性が得られる範囲で設定される。また、下引層1中には種々の添加物を用いてもよい。添加物としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が用いられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層形成用塗布液に添加してもよい。添加剤としてのシランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ-メタクリルオキシプロピル-トリスβ-メトキシエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルメトキシシラン、N,N-ビスβ-ヒドロキシエチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-クロルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。また、ジルコニウムキレート化合物の例としては、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。チタニウムキレート化合物の例としては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ2-エチルヘキシルチタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。アルミニウムキレート化合物の例としては、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート等が挙げられる。これらの化合物は単独に若しくは複数の化合物の混合物又は重縮合物として用いてもよい。下引層形成用塗布液を調製するための溶媒としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系、芳香族系、ハロゲン化炭化水素系、ケトン系、ケトンアルコール系、エーテル系、エステル系等から任意で選択される。溶媒として、具体的には、例えば、メタノール、エタノール、n-プロパノール、Iso-プロパノール、n-ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が用いられる。また、これらの溶剤は単独又は2種以上混合して用いてもよい。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶かし得る溶剤であれば、いかなるものでも使用される。下引層形成用塗布液を調製する際の無機粒子の分散方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカーなどの公知の方法が用いられる。更に、下引層1を設けるときに用いる塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。このようにして得られた下引層形成用塗布液を用い、導電性基体上に下引層1が成膜される。また、下引層1は、ビッカース硬度が35以上とされていることが望ましい。更に、下引層1は、所望の特性が得られるのであれば、いかなる厚さに設定されてもよいが、厚さ15μm以上が望ましく、更に望ましくは15μm以上50μm以下とされていることが望ましい。また、下引層1の表面粗さ十点平均粗さは、使用される露光用レーザー波長λの1/4nnは上層の屈折率から1/2λまでに調整することが望ましい。表面粗さ調整のために下引層中に樹脂などの粒子を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が用いられる。また、表面粗さ調整のために下引層表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が用いられる。LED,有機ELイメージアレイなどの非干渉性光源を用いる場合には平滑な表面を用いてもよい。下引層1は、導電性基体4上に塗布した前述の下引層形成用塗布液を乾燥させることで得られるが、通常乾燥は、溶剤を蒸発させ製膜し得る温度で行われる。電荷発生層電荷発生層2は、電荷発生材料及び結着樹脂を含有する層である。また、結着樹脂を含有しない蒸着膜として形成してもよい。特に、LED,有機ELイメージアレイなどの非干渉性光源を用いる場合には望ましい。電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、ピロロピロール顔料、フタロシアニン顔料、酸化亜鉛、三方晶系セレン等が挙げられる。これらの中でも、電荷発生材料として、金属フタロシアニン顔料、及び無金属フタロシアニン顔料を用いることが望ましく、特に、特開平5-263007号公報、特開平5-279591号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン、特開平5-98181号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン、特開平5-11172号公報、特開平5-11173号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン、特開平4-189873号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより望ましい。また、近紫外域の露光に対応させるためには、電荷発生材料として、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、チオインジゴ系顔料、ポルフィラジン化合物、酸化亜鉛、三方晶系セレン、特開2004-78147号公報、特開2005-181992号公報に開示されたビスアゾ顔料等を用いることがより望ましい。また、450nm以上780nm以下に発光の中心波長があるLED,有機ELイメージアレイなどの非干渉性光源を用いる場合にも上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を20μm以下の薄膜で用いる場合には、感光層中の電界強度が高くなり、基材からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレンや、フタロシアニン顔料などのp型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いた時に顕著となる。これに対し、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料などのn型半導体を用いた場合、暗電流を生じにくく、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。450nm以上780nm以下に発光の中心波長があるLED,有機ELイメージアレイなどの非干渉性光源を用い、平滑な基材、下引層を形成し、さらにn型の電荷発生材料を用いることで、感光層を20μm以下の薄膜にしても画像欠陥を生じず、長期に渡って高解像度の画像が得られる。n型の電荷発生材料としては、具体的に以下の例があげられるがこれに限られるものではない。なお、n型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをn型とする。電荷発生層2に使用される結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。望ましい結着樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂ビスフェノール類と芳香族2価カルボン酸の重縮合体等、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上を混合して用いられる。電荷発生材料と結着樹脂の配合比は質量比で10:1から1:10までの範囲内であることが望ましい。ここで、絶縁性とは、ここで、絶縁性とは体積抵抗率が1013Ωcm以上であることをいう。電荷発生層2は、上述の電荷発生材料及び結着樹脂を定められた溶剤中に分散した電荷発生層形成用塗布液を用いて形成される。また、結着樹脂を含有しない蒸着膜として形成させてもよく、特に縮環芳香族顔料、ペリレン顔料は蒸着膜として望ましく使用し得る。分散に用いる溶剤としては、メタノール、エタノール、n-プロパノール、n-ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸n-ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等が挙げられ、これらは1種を単独で又は2種以上を混合して用いる。また、電荷発生材料及び結着樹脂を溶剤中に分散させる方法としては、ボールミル分散法、アトライター分散法、サンドミル分散法等の通常の方法を用いられる。これらの分散方法により、分散による電荷発生材料の結晶型の変化が防止される。更にこの分散の際、電荷発生材料の平均粒径を0.5μm以下、望ましくは0.3μm以下、更に望ましくは0.15μm以下にすることが有効である。また、電荷発生層2を形成する際には、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。このようにして得られる電荷発生層2の膜厚は、望ましくは0.1μm以上5.0μm以下、更に望ましくは0.2μm以上2.0μm以下である。電荷輸送層電荷輸送層3は、電荷輸送材料と結着樹脂を含有して、又は高分子電荷輸送材を含有して形成される。電荷輸送材料としては、p-ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、2,4,7-トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シアノビニル系化合物、エチレン系化合物等の電子輸送性化合物や、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの正孔輸送性化合物が挙げられる。これらの電荷輸送材料は1種を単独で又は2種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式a-1で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式a-2で示されるベンジジン誘導体が望ましい。上記構造式a-1中、R9は、水素原子、メチル基、-CR10=CR11R12、又は-CH=CH-CH=CR13R14を示す。lは1又は2を示す。Ar6及びAr7は各々独立に置換若しくは未置換のアリール基、-C6H4-CR10=CR11R12、又は-C6H4-CH=CH-CH=CR13R14を示し、R10、R11、R12、R13及びR14は各々独立に水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表す。ここで、上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基、又は炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基が挙げられる。上記構造式a-2中、R15及びR15’は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、又は炭素数1以上5以下のアルコキシ基を示す。R16、R16’、R17、及びR17’は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基、炭素数1以上2以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは未置換のアリール基、-CR18=CR19R20、又は-CH=CH-CH=CR21R22を示し、R18、R19、R20、R21及びR22は各々独立に水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表す。m及びnは各々独立に0以上2以下の整数を示す。ここで、構造式a-1で示されるトリアリールアミン誘導体、及び構造式a-2で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、-C6H4-CH=CH-CH=CR13R14を有するトリアリールアミン誘導体、及び-CH=CH-CH=CR21R22を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度、保護層との接着性、前画像の履歴が残ることで生じる残像以下ゴーストと言う場合があるなどの観点で優れ望ましい。電荷輸送層3に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン-アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、スチレン-アルキッド樹脂、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。特開平8-176293号公報及び特開平8-208820号公報に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材料等を用いてもよい。これらのうち、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上で用いる。電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は質量比で10:1から1:5までが望ましい。特に、電荷輸送層3上には、反応性の電荷輸送材料とポリカーボネート樹脂とを含有する組成物の硬化膜からなる保護層最表面層を備える場合、電荷輸送層3に用いる結着樹脂としては、粘度平均分子量50000以上のものが望ましく、55000以上のものがより望ましい。なお、電荷輸送層3に用いる結着樹脂の粘度平均分子量の上限値としては100000以下が望ましい。ここで、本実施形態における結着樹脂の粘度平均分子量は、毛細管粘度計によって測定した値である。なお、最表面層が電荷輸送層である場合には、その下層中に含まれる結着樹脂の粘度平均分子量が上記の範囲であることが望ましい。また、電荷輸送材料として高分子電荷輸送材を用いてもよい。高分子電荷輸送材としては、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリシランなどの電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平8-176293号公報、特開平8-208820号公報等に開示されているポリエステル系高分子電荷輸送材は特に望ましいものである。高分子電荷輸送材はそれだけでも成膜し得るが、前述の結着樹脂と混合して成膜してもよい。電荷輸送層3は、上記構成材料を含有する電荷輸送層形成用塗布液を用いて形成される。電荷輸送層形成用塗布液に用いる溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族炭化水素類、アセトン、2-ブタノン等のケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロンゲン化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状若しくは直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤を単独又は2種以上混合して用いられる。また、上記各構成材料の溶解方法としては、公知の方法が使用される。電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層2の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。電荷輸送層3の膜厚は、望ましくは5μm以上50μm以下、より望ましくは10μm以上30μm以下である。以上、図1に示される電子写真感光体7Aを参照し、機能分離型の感光層における各層の構成を説明したが、図2に示される機能分離型の電子写真感光体7Bにおける各層においてもこの構成が採用しうる。また、図3に示される電子写真感光体7Cの単層型感光層6の場合、以下の態様であることが望ましい。即ち、単層型感光層6中の電荷発生材料の含有量は、保護層最表面層5を形成する際に用いられる組成物の全固形分に対して5質量以上50質量以下が望ましく、更には10質量以上40質量以下がより望ましく、15質量以上35質量以下が特に望ましい。単層型感光層6の形成方法は、電荷発生層2や電荷輸送層3における形成方法を採用しうる。単層型感光層6の膜厚は5μm以上50μm以下が望ましく、10μm以上40μm以下とするのが更に望ましい。[帯電装置]帯電装置8としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。なお、図示しないが、電子写真感光体7の周囲には、電子写真感光体7の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための感光体加熱部材を設けてもよい。[露光装置]露光装置9としては、一般的には感光体7表面に、半導体レーザ光、LED光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は感光体の分光感度領域にあるものが使用される。半導体レーザーの波長としては、780nm付近に発振波長を有する近赤外が主流である。また、この波長に限定されず、600nm台の発振波長を有するレーザーや青色レーザーとして400nm以上450nm以下に発振波長を有するレーザーも利用することもできる。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザー光源も使用されている。しかし、半導体レーザーのような、干渉性の光源を用いる場合には、干渉縞対策を基材に施す基材表面を粗面化するのが一般的必要があり、特に高解像度のために感光層を薄膜化して用いる場合には電界強度が高い状態で使用することとなり、粗面化による画像欠陥を発生しやすい。したがって、粗面化の必要のない非干渉性の露光光源を有する露光装置を用い、感光層を薄膜化することによって画像欠陥が発生せず、感光層中のキャリアの拡散による画像ぼけが抑制され、高解像度の画像が得られる。ここで、本実施形態では、露光装置9の光源として、非干渉性の露光光源が採用される。非干渉性の露光光源は、インコヒーレント光を照射する光源であり、例えば、非干渉性の露光光源としては、LED,有機ELイメージアレイなどが採用される。非干渉性の露光光源によって露光される電子写真感光体表面の露光スポットの面積は1000μm2以下であり、且つ非干渉性の露光光源の発光の中心波長は450nm以上780nm以下であることがよい。次に、露光ヘッドの一例について説明する。図7は露光ヘッドの一例を示す図であり、図8は露光ヘッドにより感光体に露光を施している状態を示す図である。各露光ヘッドは、図7及び図8に示すように、例えば、有機EL素子アレイ発光素子アレイ60Bと、結像部レンズ70と、を備えている。発光素子アレイ60Bは、例えば、有機EL素子発光素子60Aで構成される発光部と有機EL素子が実装される実装基板図7の発光素子アレイ基板61に相当とを備える。有機EL素子アレイ発光素子アレイ60Bと結像部レンズ70とは、発光部発光素子60Aと結像部の光入射面70Aとの光学距離が結像部の作動距離となるように、離間した状態で保持部材により保持されている。ここで、結像部の作動距離とは、結像部に用いるレンズ70の焦点から結像部の入射面70Aまでの距離である。そして、結像部では、発光部からの発光を光の入射面70Aから入射すると共に光の出射面70Bから出射して予め定められた位置に結像させる、つまり、発光素子60Aからの発光を感光体30に結像することによって、感光体30が露光されて潜像が形成される図8。ここで、有機EL素子アレイ発光素子アレイ60Bについて説明する。有機EL素子アレイは、例えば発光部から照射される光を実装基板発光素子アレイ基板61側から取り出す、所謂、ボトムエミッション方式となっている。無論、トップエミッション方式であってもよい。発光部は、例えば、単一の発光素子60Aの群で構成されている。発光素子60Aは、実装基板発光素子アレイ基板61の長手方向に沿って線状直列又は千鳥状に配置して、発光部を構成している。発光素子60Aの群で構成された発光部は、感光体30の画像形成領域以上の長さとしている。次いで、結像部レンズ70について説明する。結像部は、例えば、ロッドレンズが複数配列されたレンズアレイで構成されている。レンズアレイとして具体的には、例えば、セルフォックレンズアレイSLA:セルフォックは、日本板硝子株の登録商標と呼ばれる屈折率分散型レンズアレイを適用することが最もよいが、シリンドリカルレンズを組み合わせても良い。さらに、個々の光源用有機EL素子上にマイクロレンズを接合しても良い。[現像装置]現像装置11としては、例えば、磁性若しくは非磁性の一成分系現像剤又は二成分系現像剤等を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置を用いて行ってもよい。その現像装置としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、上記一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて感光体7に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが望ましい。以下、現像装置11に使用される現像剤について説明する。現像剤は、トナー単独の一成分現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分現像剤であってもよい。トナートナーは、トナー粒子単独で構成されていてもよいし、トナー粒子と外添剤とを含んで構成されていてもよい。トナー粒子は、例えば、結着樹脂と、必要に応じて、着色剤、離型剤その他内添剤と、を含有して構成される。結着樹脂としては、特に制限はないが、スチレン類例えばスチレン、クロロスチレン等、モノオレフィン類例えばエチレン、プロピレン、ブチレン、イソプレン等、ビニルエステル類例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル、酪酸ビニル等、α-メチレン脂肪族モノカルボン酸エステル類例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ドデシル等、ビニルエーテル類例えばビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルブチルエーテル等、ビニルケトン類例えばビニルメチルケトン、ビニルヘキシルケトン、ビニルイソプロペニルケトン等等の単独重合体および共重合体、ジカルボン酸類とジオール類との共重合によるポリエステル樹脂等が挙げられる。特に代表的な結着樹脂としては、ポリスチレン、スチレン-アクリル酸アルキル共重合体、スチレン-メタクリル酸アルキル共重合体、スチレン-アクリロニトリル共重合体、スチレン-ブタジエン共重合体、スチレン-無水マレイン酸共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。また、代表的な結着樹脂としては、ポリウレタン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド、変性ロジン、パラフィンワックス等も挙げられる。着色剤としては、磁性粉例えばマグネタイト、フェライト等、カーボンブラック、アニリンブルー、カルイルブルー、クロムイエロー、ウルトラマリンブルー、デュポンオイルレッド、キノリンイエロー、メチレンブルークロリド、フタロシアニンブルー、マラカイトグリーンオキサレート、ランプブラック、ローズベンガル、C.I.ピグメントレッド48:1、C.I.ピグメントレッド122、C.I.ピグメントレッド57:1、C.I.ピグメントイエロー97、C.I.ピグメントイエロー17、C.I.ピグメントブルー15:1、C.I.ピグメントブルー15:3等が代表的なものとして挙げられる。離型剤としては、例えば、炭化水素系ワックス;カルナウバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス等の天然ワックス;モンタンワックス等の合成或いは鉱物石油系ワックス;脂肪酸エステル、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス;などが挙げられるが、これに限定されるものではない。その他内添剤としては、例えば、磁性体、帯電制御剤、無機粉体等が挙げられる。外添剤としては、例えば、無機粒子が挙げられ、該無機粒子として、SiO2、TiO2、Al2O3、CuO、ZnO、SnO2、CeO2、Fe2O3、MgO、BaO、CaO、K2O、Na2O、ZrO2、CaOSiO2、K2OTiO2n、Al2O32SiO2、CaCO3、MgCO3、BaSO4、MgSO4等が挙げられる。外添剤の表面は、予め疎水化処理をしてもよい。疎水化処理は、例えば疎水化処理剤に無機粒子を浸漬する等して行う。疎水化処理剤は特に制限されないが、例えば、シラン系カップリング剤、シリコーンオイル、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらは1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。-トナーの特性-トナートナー粒子は、その平均形状係数ML2/A×π/4×100、ここでMLは粒子の最大長を表し、Aは粒子の投影面積を表すが100以上150以下であることが望ましく、105以上145以下であることがより望ましく、110以上140以下であることがさらに望ましい。トナートナー粒子は、その体積平均粒子径が3μm以上12μm以下であることが望ましく、3.5μm以上9μm以下であることがさらに望ましい。-トナーの製造方法-トナーは、例えば、トナー粒子を得た後、必要に応じて外添剤と混合することにより得られる。トナー粒子の製造方法としては、特に製造方法により限定されるものではないが、例えば、結着樹脂、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等を加えて混練、粉砕、分級する混練粉砕法;混練粉砕法にて得られた粒子を機械的衝撃力又は熱エネルギーにて形状を変化させる方法;結着樹脂の重合性単量体を乳化重合させ、形成された分散液と、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等の分散液と、を混合し、凝集、加熱融着する乳化重合凝集法;結着樹脂を得るための重合性単量体と、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等の溶液を水系溶媒に懸濁させて重合する懸濁重合法;結着樹脂と、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等の溶液と、を水系溶媒に懸濁させて造粒する溶解懸濁法等が挙げられる。また、トナー粒子は、上記方法で得られたトナー粒子をコアにして、さらに凝集粒子を付着、加熱融合してコアシェル構造のトナー粒子としてもよい。なお、トナー粒子の製造方法としては、形状制御、粒度分布制御の観点から水系溶媒にて製造する懸濁重合法、乳化重合凝集法、溶解懸濁法が望ましく、乳化重合凝集法が特に望ましい。そして、トナーは、外添剤を含む場合、トナー粒子及び外添剤をヘンシェルミキサー又はVブレンダー等で混合することによって製造される。また、トナー粒子を湿式にて製造する場合は、湿式にて外添してもよい。キャリアキャリアとしては、例えば、鉄粉、ガラスビーズ、フェライト粉、ニッケル粉又はそれ等の表面に樹脂コーティングを施したものが挙げられる。なお、トナーとキャリアとの混合比質量比は、例えば、トナー:キャリア=1:100から30:100程度の範囲が挙げられる。[クリーニング装置]クリーニング装置13は、クリーニングブレード131を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。[転写装置]転写装置40としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。[中間転写体]中間転写体50としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等のベルト状のもの中間転写ベルトが使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。以上説明した画像形成装置100は、上述した各装置の他に、例えば、感光体7に対して光除電を行う光除電装置を備えていてもよい。図5は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。図5に示す画像形成装置120は、プロセスカートリッジ300を4つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置120では、中間転写体50上に4つのプロセスカートリッジ300がそれぞれ並列に配置されており、1色に付き1つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置120は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置100と同様の構成を有している。なお、本実施形態に係るプロセスカートリッジは、電子写真感光体と、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、を備え、画像形成装置に着脱し得るプロセスカートリッジであればよい。以下、実施例及び比較例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下において部は、特に断りのない限り質量基準である。<感光体の作製>まず、感光体における各層の作製方法について説明する。下引層の作製[下引層1]酸化亜鉛平均粒子径70nm:テイカ社製:比表面積値15m2/g100部をテトラヒドロフラン500部と攪拌混合し、シランカップリング剤KBM503:信越化学工業社製1.3部を添加し、2時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、120°Cで3時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。表面処理を施した酸化亜鉛110部を500部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン1.0部を50部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、50°Cにて5時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛を濾別し、さらに60°Cで減圧乾燥を行い、アリザリン付与酸化亜鉛を得た。このアリザリン付与酸化亜鉛60部と硬化剤ブロック化イソシアネート、スミジュール3175、住友バイエルンウレタン社製13.5部とブチラール樹脂エスレックBM-1、積水化学社製15部とをメチルエチルケトン85部に溶解した溶液38部と、メチルエチルケトン25部と、を混合し1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて2時間の分散を行い分散液を得た。得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート0.005部、シリコーン樹脂粒子トスパール145、GE東芝シリコーン社製45部を添加し、下引層用塗布液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にて、直径30mm、長さ340mm、肉厚1mmのアルミニウム基材上に塗布し、170°C、40分の乾燥硬化を行い厚さ18μmの下引層を得た。形成された下引層の外側表面の表面粗さRaは0.3μmであった。[下引層2]シリコーン樹脂粒子トスパール145、GE東芝シリコーン社製45部を添加しなかった以外は、下引層1に記載の方法により下引層2を形成した。形成された下引層の外側表面の表面粗さRaは0.1μmであった。[下引層3]直径30mm、長さ340mm、肉厚1mmのアルミニウム基材上に、有機ジルコニウム化合物商品名:オルガチックスZC540、松本製薬株製10部、シランカップリング剤商品名:A1110、日本ユニカー株製2部、イソプロピルアルコール30部、及びn-ブタノール30部からなる塗布液を用いて浸漬塗布法にて塗布し、150°C、5分加熱乾燥し、膜厚0.1μmの下引層を形成した。形成された下引層の外側表面の表面粗さRaは0.05μmであった。電荷発生層の作製[電荷発生層1]電荷発生物質としてのCukα特性X線を用いたX線回折スペクトルのブラッグ角度2θ±0.2°が少なくとも7.3 ゚,16.0 ゚,24.9 ゚,28.0 ゚の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン15部、結着樹脂としての塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂VMCH、日本ユニカー社製10部、及びn-酢酸ブチル200部からなる混合物を、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にn-酢酸ブチル175部、メチルエチルケトン180部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を、下引層上に浸漬塗布し、100°Cで5分間乾燥して、膜厚が0.2μmの電荷発生層を形成した。[電荷発生層2]昇華精製したジブロムアントアントロン顔料CG-25:クラリアント社製、n型有機顔料45gを、容量0.25Lのメノウ製容器に20mmφのメノウボール12個と共に入れ、遊星ボールミルFrItschP-5により粉砕した。粉砕条件は、ディスク回転数公転235rpm、ポット回転数自転50rpmとし、8時間粉砕した。このジブロムアントアントロン顔料10部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂VMCH、日本ユニカー社製5部、及びシクロヘキサノン100部を混合し、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン300部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、100°Cで5分間乾燥して、膜厚0.5μmの電荷発生層を形成した。[電荷発生層3]昇華精製したジブロムアントアントロン顔料CG-25:クラリアント社製、n型有機顔料を、0.1μmの膜厚となるよう、バリアンモデルVarIanModel3117真空コーターにより蒸着させて下引層上に膜厚0.1μmの電荷発生層を形成した。なお、上記CG-25はタンタルボート中で350°Cに加熱して、上記の真空コーターを10-3Pasに減圧した。また、基層はボートから16cmのところに置き、光励起層は6Å/秒の速さで付着させた。[電荷発生層4]ビスベンズイミダゾールペリレン顔料CG-19:富士ゼロックス社製、n型有機顔料を昇華精製した。昇華精製後のビスベンズイミダゾールペリレン顔料10gを、遊星ボールミルメノーポット内径10mmφ、メノーボール20mmφを44個、25mmφを3個使用を用いて27時間粉砕した。得られた微粉化ビスベンズイミダゾールペリレン顔料は、粉末X線回折図で6.2°、12.3°、27.0°に強いピークを示し、粒径は0.04μm×0.08μm-0.05μm×0.1μmであった。このビスベンズイミダゾールペリレン顔料10部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂VMCH、日本ユニカー社製5部、及びシクロヘキサノン100部を混合し、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン300部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、100°Cで5分間乾燥して、膜厚0.5μmの電荷発生層を形成した。[電荷発生層5]昇華精製したビスベンズイミダゾールペリレン顔料CG-19:富士ゼロックス社製、n型有機顔料を、0.1μmの膜厚となるよう、バリアンモデルVarIanModel3117真空コーターにより蒸着させて下引層上に膜厚0.1μmの電荷発生層を形成した。なお、上記CG-19はタンタルボート中で350°Cに加熱して、上記の真空コーターを10-3Pasに減圧した。また、基層はボートから16cmのところに置き、光励起層は4Å/秒の速さで付着させた。[電荷発生層6]ビスアゾ顔料CG-4:富士ゼロックス社製、n型有機顔料10部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂VMCH、日本ユニカー社製5部、及びシクロヘキサノン100部を混合し、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン300部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、100°Cで5分間乾燥して、膜厚0.5μmの電荷発生層を形成した。[電荷発生層7]ビスアゾ顔料CG-8:富士ゼロックス社製、n型有機顔料10部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂VMCH、日本ユニカー社製5部、及びシクロヘキサノン100部を混合し、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン300部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、100°Cで5分間乾燥して、膜厚0.5μmの電荷発生層を形成した。[電荷発生層8]ビスアゾ顔料CG-11:富士ゼロックス社製、n型有機顔料10部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂VMCH、日本ユニカー社製5部、及びシクロヘキサノン100部を混合し、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン300部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、100°Cで5分間乾燥して、膜厚0.5μmの電荷発生層を形成した。電荷輸送層の作製[電荷輸送層1]N,N’-ジフェニル-N,N’-ビス3-メチルフェニル-[1,1’]ビフェニル-4,4’-ジアミンTPD40部、N,N-ビス3,4-ジメチルフェニルビフェニル-4-アミン10部、及びビスフェノールZポリカーボネート樹脂PCZ:粘度平均分子量:6万55部をクロルベンゼン800部に加えて溶解し、電荷輸送層用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、130°C、45分の乾燥を行って膜厚が15μmの電荷輸送層を形成した。[電荷輸送層2]N,N’-ジフェニル-N,N’-ビス3-メチルフェニル-[1,1’]ビフェニル-4,4’-ジアミンTPDの量を25部とし、且つ下記化合物CTM-1の電荷輸送材料20部を用いた以外は、電荷輸送層1に記載の方法により電荷輸送層2を形成した。最表面層の作製[硬化方法:熱硬化]例示化合物I-7特定の反応基含有電荷輸送材料10部、トリメチロールプロパントリアクリレートA-TMPT、新中村化学社製、不飽和結合を有する化合物12部、OTazo-15大塚化学社製、分子量354.4、重合開始剤0.2部をシクロペンタノール30部に溶解し、突き上げコートにて電荷輸送層上に塗布した。室温20°Cで30分風乾した後、酸素濃度200ppmの窒素下で室温20°Cから10°C/分の速度で150°Cまで昇温し、150°Cで1時間加熱処理して硬化させ、膜厚5μmの最表面層を形成した。なお、熱硬化の場合には材料の種類、比率を表1~表6に示す数値に変えた上で、この条件で硬化を行なった。[硬化方法:光硬化]例示化合物I-7特定の反応基含有電荷輸送材料10部、トリメチロールプロパントリアクリレートA-TMPT、新中村化学社製、不飽和結合を有する化合物12部、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンイルガキュア184、チバスペシャルティケミカルズ製、重合開始剤0.5部をシクロペンタノール30部に溶解し、突き上げコートにて電荷輸送層上に塗布した。室温20°Cで30分風乾した後、メタルハライドランプ:160W/cm、照射距離:120mm、照射強度:500mW/cm2、照射時間:60秒の条件で酸素濃度200ppmの窒素下で光照射を行ない、塗布膜を硬化させた。更に130°Cで20分乾燥を加え、膜厚5μmの最表面層を形成した。なお、光硬化の場合には材料の種類、比率を表1~表6に示す数値に変えた上で、この条件で硬化を行なった。[硬化方法:電子線硬化]例示化合物I-7特定の反応基含有電荷輸送材料10部、トリメチロールプロパントリアクリレートA-TMPT、新中村化学社製、不飽和結合を有する化合物12部をシクロペンタノール30部に溶解し、突き上げコートにて電荷輸送層上に塗布した。室温20°Cで30分風乾した後、酸素濃度20ppmの窒素下で感光体を300rpmの速度で回転させながら、照射距離が30mm、電子線加速電圧が90kV、電子線ビーム電流が2mA、電子線照射時間が1.0秒の条件で電子線を照射した。照射後すぐに、酸素濃度20ppmの窒素下で150°Cに加熱し、10分保持して硬化反応を完結させ、膜厚5μmの最表面層を形成した。なお、電子線硬化の場合には材料の種類、比率を表1~表6に示す数値に変えた上で、この条件で硬化を行なった。感光体1~40の作製適用する下引層、電荷発生層、及び電荷輸送層を表1~表2に記載のものとし、また最表面層保護層の形成に用いる材料特定の反応基含有電荷輸送材料、不飽和結合を有する化合物、添加剤、重合開始剤の種類及び比率、並びに最表面層保護層の硬化方法を表1~表2に記載のものとして、感光体1~40を作製した。感光体41~62の作製適用する下引層、及び電荷発生層を表3に記載のものとし、また最表面層電荷輸送層の形成に用いる材料特定の反応基含有電荷輸送材料、不飽和結合を有する化合物、非反応性の電荷輸送材料、添加剤、重合開始剤の種類及び比率、並びに最表面層電荷輸送層の硬化方法を表3に記載のものとして、感光体41~62を作製した。なお、最表面層電荷輸送層の膜厚は18μmであった。感光体63の作製感光体10の特定の反応基含有電荷輸送材料を表4の通り変更した以外は感光体10と同様に感光体63を作製した。感光体64~66の作製感光体10の電荷輸送層の膜厚を7μm、10μm、19μmとした以外は感光体10と同様に感光体64~66を作製した。比較感光体1~11の作製適用する下引層、電荷発生層、及び電荷輸送層を表5に記載のものとし、また最表面層保護層の形成に用いる材料反応基を含有する電荷輸送材料、不飽和結合を有する化合物、添加剤、重合開始剤の種類及び比率、並びに最表面層保護層の硬化方法を表5に記載のものとして、比較感光体1~11を作製した。比較感光体12~20の作製適用する下引層、及び電荷発生層を表6に記載のものとし、また最表面層電荷輸送層の形成に用いる材料反応基を含有する電荷輸送材料、不飽和結合を有する化合物、非反応性の電荷輸送材料、添加剤、重合開始剤の種類及び比率、並びに最表面層電荷輸送層の硬化方法を表6に記載のものとして、比較感光体12~20を作製した。なお、最表面層電荷輸送層の膜厚は18μmであった。比較感光体21~の23作製感光体2の電荷輸送層の膜厚を4μm、23μm、25μmとした以外は感光体2と同様に比較感光体21~23を作製した。なお、上記表中の詳細は、以下の通りである。、A-TMPT:トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学社製OTazo-15:大塚化学社製、分子量354.4イルガキュア184:1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チバスペシャルティケミカルズ製PTFE:ルブロンL2、ダイキン社製化合物A及びB:下記構造式参照<評価装置>[評価装置1]富士ゼロックス社製、ApeosPort-IIIC4400オリジナルの露光装置発光波長:780nmの赤外レーザー干渉性の露光光源、露光スポット:65μm×55μm、面積3600μm2ピーク値の1/e2になる幅で定義改造機を準備した。そして、現像剤として体積平均粒子径3.8μmのトナーを用いた。[評価装置2]評価装置1において、露光装置を発光波長780nmのLEDイメージバー非干渉性の露光光源、面積:30μm×50μm、1500μm2ピーク値の1/e2になる幅で定義を用い、イメージャーの解像度に合わせて駆動回路を作製した。現像剤として体積平均粒子径3.8μmのトナーを用いた。[評価装置3]評価装置1において、露光装置を発光波長:中心波長580nmの有機ELイメージバー非干渉性の露光光源、露光スポット:20μm×20μm、面積400μm2を用い、イメージャーの解像度に合わせて駆動回路を作製した。現像剤として体積平均粒子径3.8μmのトナーを用いた。有機ELイメージバーは、以下のようにして作製した。図7に示されるように、基板としてのガラス基板に、ITOIndIumTInOxIdeを20μm幅、20μmピッチでパターニングをした陽極を形成する。次に、正孔注入層として、PEDOT/PSSポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォネートをスピンコート法により10nmに塗布する。さらに、発光層して、モノクロロベンゼンにMEH-PPVを1質量溶解し、その塗布液をスピンコート法により塗布して80nmの膜を作製した。最後に露光光源用の陽極と直交するように開口部が20μm幅のマスクを用い、陰極Ca、反射層としてのAlを順次蒸着した。これによって、基板主走査方向Xに沿って配置された複数の露光源用有機EL素子を形成した。作製した発光素子アレイのガラス基板実施基板側に、有機電界発光素子発光部とSLAの光入射面との光学距離が結像部の作動距離となるように、当該ガラス基板実施基板と離間して、SLA保持部材によりSLAを実装した。これにより感光体への書き込みスポットの大きさが20μm、露光中心波長580nmの露光ヘッドを作製した。[実施例1]感光体1、評価装置1を用いて以下のプリントテストを行った。感光体を評価装置1に装着し、低温低湿8°C、20RH及び高温高湿28°C、85RHにおいて、以下の評価を行なった。具体的には、低温低湿8°C、20RH環境下で10000枚の画像形成テストを行い、10000枚目の画質評価下記ゴースト、カブリ、感光体表面付着、画像流れを実施した。次いで、低温低湿8°C、20RH環境下で24時間放置した後の最初の1枚目の画質について画質評価を行った。この低温低湿環境下での画質評価に続いて、高温高湿30°C、85RHの環境下にて10000枚の画像形成テストを行い、10000枚目の画質評価を実施した。次いで、高温高湿30°C、85RH環境下で24時間放置した後の最初の1枚目の画質について画質評価を行った。これら結果を表7~表12に示した。なお、プリントテストには、富士ゼロックス社製P紙A4サイズ、短手方向送りを用い、10000枚のプリントテストには、A4用紙の短手方向をシアン、マゼンタ、イエロー、黒に4分割した画像チャートを用いた。ゴースト評価ゴーストは、図6Aに示したGと画像濃度50の黒領域を有するパターンのチャートをプリントし、50の黒部分にGの文字の現れ具合を目視にて評価した。A:図6Aのように良好又は軽微である。B:図6Bのようにやや目立つ。C:図6Cのようにはっきり確認される。カブリ評価カブリ評価は上述のゴースト評価と同じサンプルを用いて白地部のトナーの付着した度合いを目視にて観察し判断した。A:カブリの発生なし。B:うっすらとカブリあり。C:画質上問題となるカブリあり。感光体表面付着評価感光体表面付着評価は上述のゴースト評価と同じサンプルを用いて目視にて判断した。A:画像にスジの発生なし。B:部分的に画像にスジの発生があり、感光体表面をイソプロパノールをしみ込ませた布で軽く拭くことで回復する。C:画質上問題となるスジ発生があり、感光体表面をイソプロパノールをしみ込ませた布で軽く拭いても回復しない。画像流れ評価画像流れは上述のゴースト評価と同じサンプルを用いて目視にて判断した。A:画像流れの発生なし。B:連続的にプリントテストしている時は問題ないが、1日24時間放置後に発生。C:連続的にプリントテストしている時にも発生。最表面層の接着性の評価最表面層の接着性は、画像形成テスト後の感光体に2mm角で5×5個の切れ目をカッターナイフで付け、3M社製メンディングテープを貼り付け、剥離した時の残存数で評価した。A:21個以上残存。B:11個以上20個以下残存。C:10個以下残存。磨耗量の評価初期の感光体膜厚と、前述した低温低湿8°C、20RH環境下及び高温高湿30°C、85RH環境下での画像形成テストを終了した後の膜厚を渦電流測定装置フィッシャースコープMMSにて測定し、磨耗量を評価した。ドットサイズの評価プリントテスト前に低温低湿8°C、20RH環境下で1ドットの露光スポットを10箇所行い、現像し、感光体上1ドットごとのトナー像の面積観察を顕微鏡にて行い、平均してトナー像の面積を概算した。なお、図9に示すように、トナー像として形成されたトナー粒子の集合体の外周を線で結び、その外周で囲まれる領域の面積をトナー像の面積とした。[実施例2~67]感光体、評価装置の組み合わせを表7~表8に記載のものとし、実施例1と同様に評価を行った。結果を表7~表12に示す。特に評価装置3を用いたものは、ドットサイズが小さく、非常に繊細な画質が得られた。また、干渉縞対策を施す必要がないため、感光層が薄くてもかぶりを生じにくく、安定した画像が長期に渡って得られた。[比較例1-33]比較感光体、評価装置の組み合わせを表13に記載のものとし、実施例1と同様に評価を行った。結果を表13~表15に示す。[参考例1,2]感光体7、感光体9を用い、評価装置1と組み合わせて実施例1と同様に評価を行った。結果を表16に示す。なお、表16に示される評価項目以外に干渉縞の発生が見られた。上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、高温高質環境下において、長期間に渡って繰り返し画像形成による画質の低下が抑制され、長期に渡って高画質のプリントを得られていることがわかる。"