"1回の供給動作で予め設定された設定量の被供給物を供給対象機に供給する供給機であって、被供給物を貯留する貯留容器と、前記貯留容器から被供給物を排出する排出機構と、被供給物の供給のために、前記排出機構によって排出された被供給物の排出量を計測する計量手段と、前記貯留容器内に被供給物が所定レベルまで貯留されている状態を基準として、前記計量手段による排出量の計測結果に前記設定量からの不足を生じずに、前記貯留容器から最大限排出可能な被供給物の量を補給要求排出量として取得する補給要求排出量取得手段と、前記補給要求排出量に基づいて、前記貯留容器に被供給物を補給する補給タイミングを決定する補給タイミング決定手段とを含む、供給機。前記計量手段による排出量の計測結果に基づいて、前記貯留容器内に被供給物が前記所定レベルまで貯留されている状態から、前記排出機構によって排出された被供給物の排出量の積算量を演算する積算手段をさらに含み、前記補給タイミング決定手段は、前記積算手段によって演算される積算量と前記設定量との加算値が前記補給要求排出量以上となった時点を前記補給タイミングとして決定する、請求項1に記載の供給機。前記補給タイミング決定手段は、前記補給要求排出量を前記設定量で除算し、前記貯留容器内に被供給物が前記所定レベルまで貯留されている状態から、その除算で得られる整数商と同じ回数の前記供給動作が実行された時点を前記補給タイミングとして決定する、請求項1に記載の供給機。前記補給要求排出量取得手段は、前記貯留容器内に被供給物が前記所定レベルまで貯留されている状態から、前記供給動作が繰り返し実行された後、新たな前記供給動作に際して、前記計量手段による排出量の計測結果に前記設定量からの不足が生じたときに、それ以前に実行された前記供給動作の回数を取得し、その回数と前記設定量との乗算値を前記補給要求排出量として取得する、請求項1~3のいずれか一項に記載の供給機。前記貯留容器内に被供給物が前記所定レベルまで貯留されている状態から、前記供給動作が繰り返し実行された後、新たな前記供給動作に際して、前記計量手段による排出量の計測結果に前記設定量からの不足が生じたときに、その計測結果と前記補給要求排出量取得手段によって取得された前記補給要求排出量とを加算し、その加算値を最大貯留量として取得する最大貯留量取得手段をさらに含み、前記補給タイミング決定手段は、前記供給動作が実行される度に、前記最大貯留量から前記設定量を減算し、その減算値が前記設定量を下回った時点を前記補給タイミングとして決定する、請求項4に記載の供給機。前記貯留容器に被供給物を補給する補給機構と、前記補給タイミングに基づいて、前記補給機構を動作させる補給制御手段とをさらに含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の供給機。このように、従来の供給機では、供給ホッパから計量ホッパに材料が送られる度に、材料タンクから供給ホッパに材料が補充される。そのため、材料の補充の頻度が高い。材料の補充が高頻度で行われると、その補充動作輸送動作による電力の消費が増大し、また、各部の劣化の進行が早くなる。供給機に空杯センサを設け、この空杯センサにより、供給ホッパ内の材料が空杯レベルまで減少したことが検出されたことに応答して、材料タンクから供給ホッパへの材料の補給を開始する構成が考えられる。この構成によれば、供給ホッパへの材料の補充の頻度を下げることができる。しかしながら、空杯センサを新たに追加して設ける必要があり、供給機のイニシャルコストが高くなる。また、供給ホッパから計量ホッパに1回の供給動作で供給される材料の量定量は、プリセットによって変更されることが通常である。空杯センサの検出位置は、固定されているので、プリセットで設定された定量以上に材料が供給ホッパ内に残っているにもかかわらず、材料タンクから供給ホッパに材料が補給されることが想定される。この場合、供給ホッパへの材料の補充の頻度を効果的に下げることができない。本発明の目的は、空杯センサを設けることなく、被供給物を貯留する貯留容器への被供給物の補給の頻度を下げることができる、供給機を提供することである。前記の目的を達成するため、本発明に係る供給機は、1回の供給動作で予め設定された設定量の被供給物を供給対象機に供給する供給機である。前記供給機は、被供給物を貯留する貯留容器と、前記貯留容器から被供給物を排出する排出機構と、被供給物の供給のために、前記排出機構によって排出された被供給物の排出量を計測する計量手段と、前記貯留容器内に被供給物が所定レベルまで貯留されている状態を基準として、前記計量手段による排出量の計測結果に前記設定量からの不足を生じずに、前記貯留容器から最大限排出可能な被供給物の量を補給要求排出量として取得する補給要求排出量取得手段と、前記補給要求排出量に基づいて、前記貯留容器に被供給物を補給する補給タイミングを決定する補給タイミング決定手段とを含む。供給機における供給動作では、排出機構により、貯留容器から被供給物が排出され、計量手段により、その排出量が計測される。排出量が設定量に達した時点で、排出機構による被供給物の排出を停止させることにより、貯留容器からの設定量の被供給物の排出が達成される。そして、その設定量の被供給物が供給機から供給対象機に供給される。供給動作が行われると、貯留容器内の被供給物の貯留量が減る。貯留容器への被供給物の補給は、従来の供給機とは異なり、供給動作の度に実行されるのではなく、補給要求排出量から決定される補給タイミングに基づいて実行される。補給要求排出量は、貯留容器内に被供給物が所定レベルまで貯留されている状態を基準として、計量手段による排出量の計測結果に設定量からの不足を生じずに、貯留容器から最大限排出可能な被供給物の量である。補給要求排出量は、設定量よりも多いので、輸送動作の回数は、供給動作の回数よりも少なくなる。よって、空杯センサを設けることなく、従来の供給機と比較して、貯留容器への被供給物の補給の頻度輸送動作の回数を下げることができる。供給機には、計量手段による排出量の計測結果に基づいて、貯留容器内に被供給物が所定レベルまで貯留されている状態から、排出機構によって排出された被供給物の排出量の積算量を演算する積算手段が備えられていてもよい。積算手段によって演算される積算量と設定量との加算値が補給要求排出量を超える場合に、新たな供給動作が行われると、計量手段による排出量の計量結果に設定量からの不足が生じる。したがって、その加算値が補給要求排出量を超えた時点を補給タイミングとして、貯留容器への被供給物の補給が行われることが好ましい。これにより、新たな供給動作における計量手段による排出量の計量結果に設定量からの不足が生じることを防止できる。その結果、各供給動作において、設定量の被供給物を供給対象機に供給することができる。また、貯留容器内に被供給物が所定レベルまで貯留されている状態から、補給要求排出量を設定量で除算して得られる整数商と同じ回数の供給動作が実行された時点を補給タイミングとして、貯留容器への被供給物の補給が行われてもよい。たとえば、貯留容器内に被供給物が所定レベルまで貯留されている状態から、供給動作が繰り返し実行された後、新たな供給動作に際して、計量手段による排出量の計測結果に設定量からの不足が生じたときに、それ以前に実行された供給動作の回数が取得されて、その回数と設定量との乗算値が補給要求排出量として取得されるとよい。これにより、補給要求排出量を供給動作における計量手段による排出量の計量結果に設定量からの不足が生じない量とすることができる。なお、供給動作の回数は、貯留容器から被供給物が排出された回数と同じである。また、貯留容器内に被供給物が所定レベルまで貯留されている状態から、供給動作が繰り返し実行された後、新たな供給動作に際して、計量手段による排出量の計測結果に設定量からの不足が生じたときに、その計測結果と補給要求排出量とが加算されて、その加算値が最大貯留量として取得されてもよい。そして、供給動作が実行される度に、最大貯留量から設定量が減算されて、その減算値が設定量を下回った時点が補給タイミングとして決定されてもよい。また、供給機には、貯留容器に被供給物を補給する補給機構と、補給タイミングに基づいて、補給機構を動作させる補給制御手段とが備えられていてもよい。これにより、貯留容器への被供給物の補給を手動で行う必要がなく、被供給物の補給の手間を軽減することができる。本発明によれば、空杯センサを設けることなく、従来の供給機と比較して、貯留容器への被供給物の補給の頻度を下げることができる。その結果、補給動作による電力の消費量を低減させることができ、省エネルギー化を図ることができる。また、各部の劣化の進行を遅らせることができ、供給機の長寿命化を図ることができる。以下では、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る供給機の図解的な断面図である。供給機1では、たとえば、樹脂成形品の材料樹脂ペレットなどが被供給物として計量され、予め設定された設定量WDIの材料が用意される。そして、供給機1から成形機図示せずに向けて、その設定量WDIの材料が供給される。成形機では、その材料からなる樹脂成形品が製造される。供給機1には、供給ホッパ2および計量ホッパ3が備えられている。供給ホッパ2には、輸送機構4が接続されている。輸送機構4は、材料タンク図示せずから材料を輸送し、その材料を供給ホッパ2に供給する。供給ホッパ2には、輸送機構4によって輸送されてくる材料が貯留される。輸送機構4は、気力によって材料を輸送するものであってもよいし、気力以外の手段、たとえば、輸送ベルト、スクリューフィーダなどの機械的手段によって材料を輸送するものであってもよい。供給ホッパ2の下部は、下方に先細りとなる円錐状に形成されており、その底面には、排出口5が形成されている。排出口5には、スクリューフィーダ6が接続されている。スクリューフィーダ6は、流通管7、オーガスクリュー8およびフィードモータ9を備えている。流通管7は、供給ホッパ2の下方で、略水平方向に延びている。流通管7の一端部は、供給ホッパ2の下端部に接続されて、流通管7内は、供給ホッパ2内と連通している。そのため、供給ホッパ2内に貯留されている材料は、その自重により、供給ホッパ2内から流通管7内に流入する。流通管7の他端部は、下方に屈曲し、その下方を向いた他端面には、落下口10が形成されている。オーガスクリュー8は、流通管7の中心軸線上を延びるオーガ軸の周囲に螺旋状の羽根が形成された構成を有している。フィードモータ9の出力軸は、オーガスクリュー8の一端部に連結されている。フィードモータ9の駆動力により、オーガスクリュー8が回転する。このオーガスクリュー8の回転により、材料が流通管7内を落下口10に向けて送られる。流通管7の他端部に到達した材料は、落下口10から落下する。落下口10から落下する材料は、計量ホッパ3に受け取られる。計量ホッパ3の下部は、下方に先細りとなる円錐状に形成されている。計量ホッパ3の下端部には、ゲートシャッタ11が設けられている。ゲートシャッタ11が閉じられた状態で、落下口10から落下する材料が計量ホッパ3に受け取られることにより、計量ホッパ3内に材料が貯留される。また、計量ホッパ3には、ロードセル12が設けられている。ロードセル12により、計量ホッパ3に貯留された材料の質量が計測される。そして、計量ホッパ3に設定量WDIの材料が貯留されると、フィードモータ9の駆動が停止され、供給ホッパ2から計量ホッパ3への材料の排出が停止する。その後、ゲートシャッタ11が開かれると、計量ホッパ3から材料が排出される。計量ホッパ3から排出される材料は、気力により、成形機に供給される。図2は、計量供給装置の電気的構成を示すブロック図である。供給機1は、CPU、RAMおよびROMなどを含むマイクロコンピュータからなる制御部21を備えている。また、供給機1は、供給ホッパ2内に貯留された材料のレベルが所定の満杯レベルに達したことを検出する満杯レベルセンサ22が備えている。制御部21には、ロードセル12および満杯レベルセンサ22の検出信号が入力されるようになっている。そして、制御部21は、ロードセル12および満杯レベルセンサ22から入力される検出信号に基づいて、輸送機構4およびフィードモータ9の動作を制御し、また、ゲートシャッタ11の開閉を制御する。図3は、輸送要求排出量補給要求排出量を取得するための処理の流れを示すフローチャートである。供給機1の運転が開始されると、制御部21により、図3に示される処理が開始される。この処理では、まず、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS1。材料の輸送は、供給ホッパ2内の材料のレベルが所定の満杯レベルに達したことが満杯レベルセンサ22によって検出されるまで続けられる。次に、供給ホッパ2からの材料の排出が要求されているか否かが調べられるステップS2。具体的には、成形機から供給機1に材料の供給のための動作供給動作の開始が指示されたか否かが判断される。材料の排出が要求されるとステップS2のYES、フィードモータ9が駆動されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に材料が排出されるステップS3。このとき、ゲートシャッタ11は閉じられている。その後、ロードセル12の出力が参照されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に予め設定された設定量WDIの材料が排出されたか否か、つまり供給ホッパ2からの材料の排出が完了したか否かが判断されるステップS4。供給ホッパ2から計量ホッパ3に設定量WDIの材料が排出されるとステップS4のYES、フィードモータ9の駆動が停止され、供給ホッパ2から計量ホッパ3への材料の排出が停止される。その後、ゲートシャッタ11が開かれて、計量ホッパ3内の材料が成形機に送られる。また、供給ホッパ2からの材料の排出が要求されているか否かが再び調べられるステップS2。供給ホッパ2からの材料の排出が行われる度に、供給ホッパ2内に貯留されている材料の量が減る。そして、供給ホッパ2からの材料の排出が繰り返されると、供給ホッパ2内に貯留されている材料の量が設定量WDI未満となる。この状態で、供給ホッパ2からの材料の排出が要求されると、フィードモータ9の駆動開始から一定時間が経過しても、供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない。供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない場合にはステップS4のNO、輸送要求排出量補給要求排出量WTが演算されるステップS5。すなわち、供給ホッパ2への材料の輸送補給が行われてから、供給ホッパ2からの材料の排出が完了した回数排出完了回数が取得される。そして、排出完了回数と設定量WDIとの乗算値が輸送要求排出量WTとして取得される。図4は、供給機への材料の輸送を制御するために実行される処理の流れを示すフローチャートである。輸送要求排出量WTが取得された後は、制御部21により、図4に示される処理が開始される。この処理では、まず、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS11。材料の輸送は、供給ホッパ2内の材料のレベルが所定の満杯レベルに達したことが満杯レベルセンサ22によって検出されるまで続けられる。次に、供給ホッパ2からの材料の排出が要求されているか否かが調べられるステップS12。材料の排出の要求がなければステップS12のNO、供給機1の運転の停止が指示されたか否かが調べられるステップS13。供給機1の運転の停止が指示された場合にはステップS13のYES、図4に示される処理は終了する。供給機1の運転の停止が指示されていない場合にはステップS13のNO、材料の排出が要求されているか否かが再び調べられるステップS12。一方、材料の排出が要求されるとステップS12のYES、フィードモータ9が駆動されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に材料が排出されるステップS14。このとき、ゲートシャッタ11は閉じられている。その後、ロードセル12の出力が参照されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に予め設定された設定量WDIの材料が排出されたか否か、つまり供給ホッパ2からの材料の排出が完了したか否かが判断されるステップS15。供給ホッパ2から計量ホッパ3に設定量WDIの材料が排出されるとステップS15のYES、フィードモータ9の駆動が停止され、供給ホッパ2から計量ホッパ3への材料の排出が停止される。その後、ゲートシャッタ11が開かれて、計量ホッパ3内の材料が成形機に送られる。また、供給ホッパ2への材料の輸送後に供給ホッパ2から材料が排出された回数排出回数が輸送要求排出量WTを設定量WDIで除算したときの整数商Nに達したか否かが判断されるステップS16。材料の排出回数が整数商Nに達していなければステップS16のNO、材料の排出が要求されているか否かが再び調べられるステップS12。そして、供給ホッパ2からの材料の排出動作が繰り返され、材料の排出回数が整数商Nに達するとステップS16のYES、供給ホッパ2に材料を輸送すべき輸送タイミング補給タイミングであると判断され、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS11。また、設定量WDIと供給ホッパ2から計量ホッパ3に実際に排出された材料の量との間に誤差があり、この誤差が原因で、フィードモータ9の駆動開始から一定時間が経過しても、供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない場合が想定される。また、フィードモータ9の駆動開始から一定時間が経過しても、供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない事態が生じる他の原因の1つとして、供給ホッパ2内での材料のブロッキングが考えられる。フィードモータ9の駆動開始から一定時間が経過しても、供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない場合にはステップS15のNO、輸送要求排出量WTが再演算されるステップS17。すなわち、供給ホッパ2への材料の輸送が行われてから、供給ホッパ2からの材料の排出が完了した回数排出完了回数が取得される。そして、排出完了回数と設定量WDIとの乗算値が輸送要求排出量WTとして取得される。その後、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS11。これにより、供給ホッパ2内の材料の残量が設定量WDIに満たない状態が生じても、供給ホッパ2に材料が補給されるので、計量不良による供給機1の動作停止が生じるおそれがない。また、供給ホッパ2内で材料のブロッキングが生じている場合には、供給ホッパ2に材料が補給されることにより、そのブロッキングを解消することができる。なお、輸送要求排出量WTが設定量WDIよりも少ない場合が考えられる。この場合、供給ホッパ2への材料の1回の補給では、設定量WDIの材料の計量が完了しない。そのため、この場合にも、輸送要求排出量WTが再演算された後ステップS17、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS11。これにより、計量不良による供給機1の動作停止を回避することができる。その結果、計量完了時の計量精度の向上を図ることができる。以上のように、供給機1における供給動作では、スクリューフィーダ6により、供給ホッパ2から材料が排出され、計量ホッパ3において、その排出量が計測される。排出量が設定量WDIに達した時点で、スクリューフィーダ6による材料の排出を停止させることにより、供給ホッパ2からの設定量WDIの材料の排出が達成される。そして、その設定量WDIの材料が供給機1から成形機に供給される。供給動作が行われると、供給ホッパ2内の材料の貯留量が減る。輸送機構4による供給ホッパ2への材料の輸送により、供給ホッパ2に材料を補給することができる。輸送機構4による輸送動作は、従来の供給機とは異なり、供給動作供給ホッパ2からの材料の排出動作の度に実行されるのではなく、輸送要求排出量WTから決定される輸送タイミングに基づいて実行される。輸送要求排出量WTは、供給ホッパ2内に材料が満杯レベルまで貯留されている状態を基準として、計量ホッパ3における排出量の計測結果に設定量WDIからの不足を生じずに、供給ホッパ2から最大限排出可能な材料の量に設定されている。輸送要求排出量WTは、設定量WDIよりも多いので、輸送動作の回数は、供給動作の回数よりも少なくなる。よって、空杯センサを設けることなく、従来の供給機と比較して、供給ホッパ2への材料の補充の頻度輸送動作の回数を下げることができる。図5は、供給機への材料の輸送を制御するために実行される第2の処理の流れを示すフローチャートである。図4に示される処理に代えて、制御部21により、図5に示される処理が実行されてもよい。図5に示される処理では、まず、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS21。材料の輸送は、供給ホッパ2内の材料のレベルが所定の満杯レベルに達したことが満杯レベルセンサ22によって検出されるまで続けられる。次に、供給ホッパ2から排出された材料の積算量排出積算量WDSと、次に排出動作が行われた場合の排出積算量の予測値予測積算量WDISとがいずれも0にリセットされるステップS22。その後、供給ホッパ2からの材料の排出が要求されているか否かが調べられるステップS23。材料の排出が要求されるとステップS23のYES、フィードモータ9が駆動されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に設定量WDIの材料が排出されるステップS24。このとき、ゲートシャッタ11は閉じられている。その後、ロードセル12の出力が参照されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に実際に排出された材料の量実測量WDが取得される。そして、排出積算量WDSに実測量WDが加算されて、その加算値が新たな排出積算量WDSとされるステップS25。つづいて、新たに演算された排出積算量WDSと設定量WDIとが加算されて、予測積算値WDISが演算されるステップS26。そして、予測積算値WDISが輸送要求排出量WT以上であるか否かが判定されるステップS27。予測積算値WDISが輸送要求排出量WT未満であればステップS27のNO、材料の排出が要求されているか否かが再び調べられるステップS23。そして、供給ホッパ2からの材料の排出動作が繰り返され、予測積算値WDISが輸送要求排出量WT以上になるとステップS27のYES、供給ホッパ2に材料を輸送すべき輸送タイミング補給タイミングであると判断され、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS21。また、材料の排出の要求がない間はステップS23のNO、供給機1の運転の停止が指示されたか否かが調べられるステップS28。供給機1の運転の停止が指示された場合にはステップS28のYES、図5に示される処理は終了する。供給機1の運転の停止が指示されていない場合にはステップS28のNO、排出積算量WDSと設定量WDIとが加算されて、予測積算値WDISが演算されるステップS26。その後、予測積算値WDISが輸送要求排出量WT以上であるか否かが判定されるステップS27。そして、予測積算値WDISが輸送要求排出量WT未満であればステップS27のNO、材料の排出が要求されているか否かが再び調べられるステップS23。予測積算値WDISが輸送要求排出量WTを超える場合に、新たな供給動作が行われると、計量ホッパ3における排出量の計測結果に設定量WDIからの不足が生じ、供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない。したがって、予測積算値WDISが輸送要求排出量WTを超える場合には、輸送機構4による供給ホッパ2への材料の輸送補給が行われる。これにより、計量ホッパ3における排出量の計測結果に設定量WDIからの不足が生じることを防止でき、供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない事態を回避することができる。その結果、各供給動作において、設定量WDIの材料を成形機に供給することができる。図6は、最大貯留量を取得するための処理の流れを示すフローチャートである。図7は、供給機への材料の輸送を制御するために実行される第3の処理の流れを示すフローチャートである。図3,4に示される処理に代えて、図6,7に示される処理が実行されてもよい。供給機1の運転が開始されると、制御部21により、図6に示される処理が開始される。この処理では、まず、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS31。材料の輸送は、供給ホッパ2内の材料のレベルが所定の満杯レベルに達したことが満杯レベルセンサ22によって検出されるまで続けられる。次に、供給ホッパ2からの材料の排出が要求されているか否かが調べられるステップS32。具体的には、成形機から供給機1に材料の供給のための動作供給動作の開始が指示されたか否かが判断される。材料の排出が要求されるとステップS32のYES、フィードモータ9が駆動されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に材料が排出されるステップS33。このとき、ゲートシャッタ11は閉じられている。その後、ロードセル12の出力が参照されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に予め設定された設定量WDIの材料が排出されたか否か、つまり供給ホッパ2からの材料の排出が完了したか否かが判断されるステップS34。供給ホッパ2から計量ホッパ3に設定量WDIの材料が排出されるとステップS34のYES、フィードモータ9の駆動が停止され、供給ホッパ2から計量ホッパ3への材料の排出が停止される。その後、ゲートシャッタ11が開かれて、計量ホッパ3内の材料が成形機に送られる。また、供給ホッパ2からの材料の排出が要求されているか否かが再び調べられるステップS32。供給ホッパ2からの材料の排出が行われる度に、供給ホッパ2内に貯留されている材料の量が減る。そして、供給ホッパ2からの材料の排出が繰り返されると、供給ホッパ2内に貯留されている材料の量が設定量WDI未満となる。この状態で、供給ホッパ2からの材料の排出が要求されると、フィードモータ9の駆動開始から一定時間が経過しても、供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない。供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない場合にはステップS34のNO、最大貯留量WFが演算されるステップS35。すなわち、供給ホッパ2への材料の輸送補給が行われてから、供給ホッパ2からの材料の排出が完了した回数排出完了回数が取得される。また、ロードセル12の出力が参照されて、現時点で計量ホッパ3内に貯留されている材料の量残量が取得される。そして、その残量に排出完了回数と設定量WDIとの乗算値が加算され、その加算値が最大貯留量WFとして取得される。最大貯留量WFが取得された後は、制御部21により、図7に示される処理が開始される。この処理では、まず、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS41。材料の輸送は、供給ホッパ2内の材料のレベルが所定の満杯レベルに達したことが満杯レベルセンサ22によって検出されるまで続けられる。次に、供給ホッパ2からの材料の排出が要求されているか否かが調べられるステップS42。材料の排出の要求がなければステップS42のNO、供給機1の運転の停止が指示されたか否かが調べられるステップS43。供給機1の運転の停止が指示された場合にはステップS43のYES、図7に示される処理は終了する。供給機1の運転の停止が指示されていない場合にはステップS43のNO、材料の排出が要求されているか否かが再び調べられるステップS42。一方、材料の排出が要求されるとステップS42のYES、フィードモータ9が駆動されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に材料が排出されるステップS44。このとき、ゲートシャッタ11は閉じられている。その後、ロードセル12の出力が参照されて、供給ホッパ2から計量ホッパ3に予め設定された設定量WDIの材料が排出されたか否か、つまり供給ホッパ2からの材料の排出が完了したか否かが判断されるステップS45。供給ホッパ2から計量ホッパ3に設定量WDIの材料が排出されるとステップS45のYES、フィードモータ9の駆動が停止され、供給ホッパ2から計量ホッパ3への材料の排出が停止される。その後、ゲートシャッタ11が開かれて、計量ホッパ3内の材料が成形機に送られる。また、供給ホッパ2への材料の輸送後に供給ホッパ2から材料が排出された回数排出回数と設定量WDIとの乗算値が求められ、その乗算値が最大貯留量WFから減じられることにより、供給ホッパ2内の材料の残量が求められる。そして、設定量WDIが残量以上であるか否かが判定されるステップS46。設定量WDIが残量未満であれば、つまり供給ホッパ2内に設定量WDI以上の量の材料が残っている場合にはステップS46のNO、材料の排出が要求されているか否かが再び調べられるステップS42。そして、供給ホッパ2からの材料の排出動作が繰り返され、供給ホッパ2内の材料の残量が設定量WDI未満になるとステップS46のYES、供給ホッパ2に材料を輸送すべき輸送タイミング補給タイミングであると判断され、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送補給されるステップS41。また、設定量WDIと供給ホッパ2から計量ホッパ3に実際に排出された材料の量との間に誤差があり、この誤差が原因で、フィードモータ9の駆動開始から一定時間が経過しても、供給ホッパ2からの材料の排出が完了しない場合が想定される。この場合にはステップS45のNO、最大貯留量WFが再演算されるステップS45。すなわち、供給ホッパ2への材料の輸送補給が行われてから、供給ホッパ2からの材料の排出が完了した回数排出完了回数が取得される。また、ロードセル12の出力が参照されて、現時点で計量ホッパ3内に貯留されている材料の量残量が取得される。そして、その残量に排出完了回数と設定量WDIとの乗算値が加算され、その加算値が最大貯留量WFとして取得される。図6,7に示される処理が実行される場合においても、空杯センサを設けることなく、従来の供給機と比較して、供給ホッパ2への材料の補充の頻度輸送動作の回数を下げることができる。以上、本発明のいくつかの実施形態について説明したが、本発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、計量ホッパ3において、供給ホッパ2から計量ホッパ3に排出された材料の質量が計測されるとした。しかしながら、材料の質量に限らず、供給ホッパ2から計量ホッパ3に供給された材料の容量体積が検出されて、その容量で輸送要求排出量WTなどの各値が表されてもよい。また、供給機1による被供給物は、樹脂成形品の材料に限らず、樹脂成形品の材料以外の粉粒体であってもよい。また、粉粒体に限らず、液体であってもよい。そして、供給機1による被供給物の供給先は、被供給物に応じた装置や容器であり、成形機には限定されない。また、供給ホッパ2に材料を輸送すべき輸送タイミングが到来すると、輸送機構4が制御されて、供給ホッパ2に材料が輸送される場合を例にとった。しかしながら、輸送タイミングが到来すると、輸送機構4が直ちに制御されるのではなく、まず、輸送機構4を動作させることを促す報知または供給ホッパ2が空杯である旨の報知が出されてもよい。そして、次に、指示入力スイッチなどから輸送機構4の動作指示が入力されたことに応答して、輸送機構4が制御されてもよい。その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。"