"音響信号を放出するためのスピーカー装置であって、上記スピーカー装置の上記音響信号の放射面側に備えられ、受信した光信号を電気信号に変換する光センサと、上記電気信号に基づいて、上記ボイスコイルに与える電気信号を生成する信号処理部と、上記スピーカーのフレームに固定され、磁気空隙を有する磁気回路と、上記磁気空隙に配置され、上記電気信号が与えられるボイスコイルと、上記フレームにより支持され、上記ボイスコイルと共に振動して上記音響信号を放出するダイアフラムと、を含むスピーカー装置。請求項1のスピーカー装置であって、上記ダイアフラムの一部又は全部、又は、上記ダイアフラムに取り付けられたセンターキャップの一部又は全部は、光透過性を有する材料で構成されており、上記光センサは、上記ダイアフラム又は上記センターキャップの上記光透過性を有する材料で構成された部分を透過する光信号を受信できる位置に配置されている、スピーカー装置。請求項1のスピーカー装置であって、上記光センサは、1個又は複数個の光センサであり、上記光センサが受信する光信号を集めるレンズを更に含む、スピーカー装置。請求項3のスピーカー装置であって、上記光センサは、複数個の光センサであり、各上記複数個の光センサは、上記レンズを透過する互いに異なる光信号を受信できる位置に配置されている、スピーカー装置。請求項3のスピーカー装置であって、上記光センサは、1個の光センサであり、上記光センサ及び上記レンズは、上記フレームに固定されており、上記光センサは、上記レンズを透過する光信号を受信できる位置であって、上記レンズの焦点の位置に配置されている、スピーカー装置。請求項3のスピーカー装置であって、上記光センサは、1個の光センサであり、上記光センサは、上記フレームに固定されており、上記レンズは、上記ダイアフラムに支持されており、上記光センサは、上記レンズを透過する光信号を受信できる位置に配置されており、入力される光信号が予め定められた条件を満たすときには更に上記レンズの焦点の位置に配置されている、スピーカー装置。請求項1から5の何れかのスピーカー装置であって、上記磁気回路は、貫通穴を有する磁石を備えており上記光センサと上記信号処理部とを接続するケーブルは、上記貫通穴を通っている、スピーカー装置。請求項1から5の何れかのスピーカー装置であって、上記ボイスコイルと上記信号処理部とを電気的に接続するケーブルは、上記光センサが受信する光信号を妨げない位置に配置されている、スピーカー装置。しかしながら、非特許文献2のように有線のシリアル通信インターフェースを用いても、スピーカーが多数ある場合には配線量が依然として多くなる可能性がある。また、非特許文献3のようにRF電波を用いた無線スピーカーシステムでは、スピーカーが有する磁石に起因する電磁妨害によりノイズが発生する可能性がある。この発明は、従来よりも簡素化しており、従来よりもノイズの発生が少ないスピーカー装置を提供することを目的とする。この発明の一態様によるスピーカー装置は、音響信号を放出するためのスピーカー装置であって、スピーカー装置の音響信号の放射面側に備えられ、受信した光信号を電気信号に変換する光センサと、電気信号に基づいて、ボイスコイルに与える電気信号を生成する信号処理部と、スピーカーのフレームに固定され、磁気空隙を有する磁気回路と、磁気空隙に配置され、電気信号が与えられるボイスコイルと、フレームにより支持され、ボイスコイルと共に振動して音響信号を放出するダイアフラムと、を備える。音響信号の放射面側に備えられた光センサで受信した光信号に基づく電気信号でスピーカー装置を駆動することにより、スピーカー装置を従来よりも簡素化することができる。また、RF電波ではなく光信号を用いることにより、スピーカーが有する磁石に起因する電磁妨害の影響が小さくなり、従来よりもノイズの発生が少なくなる。以下、図面を参照して、この発明の実施形態を説明する。[第一実施形態]まず、図1及び図2を参照してスピーカー装置の第一実施形態について説明する。図1は第一実施形態のスピーカー装置の正面図であり、図2は図1に示した第一実施形態のスピーカー装置のA-A断面図である。磁気回路1は、磁石11と3個のヨーク12,13,14とから構成されている。磁石11は、円筒形状であり、貫通穴11aを備える。3個のヨーク12,13,14のそれぞれは、リング形状であり互いの中心軸が一致するように積層されている。ヨーク14の内径はヨーク12,13の内径よりも小さく、ヨーク12,13,14は全体として、カップ形状をしている。そのカップ形状のヨーク12,13,14の底面に、磁石11が配置されている。磁石11の外周面とヨーク12の内周面とは、環状の磁気空隙15を介して対向している。このように、磁気回路1は、磁気空隙15を備えている。磁気回路1は、フレーム2に固定されている。この例では、ヨーク12の端面とフレーム2の一端とが固定されている。フレーム2は、円錐台形の外周面が成す形状をしている。フレーム2には、接続部21が設けられている。接続部21は、ケーブル81,82を電気的に接続している。フレーム2の他端には、リング形状のエッジ41が取り付けられている。エッジ41は、ダイアフラム4の振動を妨げないようにダイアフラム4を所定の位置に支持している。ダイアフラム4は、エッジ41を介してフレーム2に支持されている。ダイアフラム4は、この例ではコーン形状であるが、他の形状であってもよい。ダイアフラム4の中央には、センターキャップ5が取り付けられている。ダイアフラム4と共に振動するためセンターキャップ5をダイアフラム4の一部と考えても良いし、センターキャップ5をダイアフラム4とは別の部材であると考えてもよい。センターキャップ5は、スピーカー装置の内部にちりやほこりが入るのを防ぐダストキャップとしても機能している。センターキャップ5をダイアフラム4の一部と考えた場合には、センターキャップ5を含むダイアフラム4の一部又は全部は、光透過性を有する材料で構成されている。センターキャップ5をダイアフラムとは別の部材であると考えた場合には、センターキャップ5の一部又は全部は、光透過性を有する材料で構成されている。光透過性を有する材料とは、例えばアクリルである。この光透過性を有する部分を透過する光信号が、光センサ3に入力される。光センサ3は、受信した光信号を電気信号に変換する。ダイアフラム4の中央には、円筒状のボイスコイルボビン6が取り付けられている。ボイスコイルボビン6は、磁気回路1の磁気空隙15に挿入されている。ボイスコイルボビン6の材料としては、例えば紙、プラスティック、アルミ箔が用いられる。ボイスコイルボビン6は、ダンパー61を介してフレーム2に支持されている。ボイスコイルボビン6には、ボイスコイル8が巻かれている。ボイスコイルボビン6は磁気回路1の磁気空隙15に挿入されており、ボイスコイル8も磁気空隙15に配置されている。ボイスコイル8は、ケーブル81、接続部21及びケーブル82を介して信号処理部7と電気的に接続されている。ケーブル81は、光センサ3が受信する光信号を妨げない位置に配置されている。光センサ3は、スピーカー装置の音響信号の放射面側に備えられている。この例では、光センサ3は、センターキャップ5の裏側に配置されている。また、光センサ3は、スピーカー装置の外部からの光信号を受信できる位置に配置されている。この例では、上述のように、ダイアフラム4の一部又は全部は、若しくは、センターキャップ5の一部又は全部は、光透過性を有する材料で構成されている。光センサ3は、この光透過性を有する部分を透過する光を受信することができる位置に配置されている。光センサ3は、フレーム2又は磁気回路1により固定されていてもよいし、ダイアフラム4、センターキャップ5又はボイスコイルボビン6により支持されていてもよい。例えば、光センサ3の直径は、磁石11の貫通穴11aの直径の半分以下とする。光センサ3は、受信した光信号が大きいほど大きな電気信号を出力する。すなわち、光センサ3が受信する光信号がディジタル信号であれば光センサ3で変換された電気信号はディジタル信号であるし、光センサ3が受信する光信号がアナログ信号であれば光センサ3で変換された電気信号はアナログ信号であるし、光センサ3が受信する光信号が変調された信号であれば光センサ3で変換された電気信号は変調された信号である。光センサ3と信号処理部7とは、ケーブル31により電気的に接続されている。ケーブル31は、磁石11の貫通穴を通っている。信号処理部7は、スピーカー装置の背面に設けられている。具体的には、信号処理部7は、磁気回路1のヨーク14に固定されている。また、ダイアフラム4の振動を妨げないようにするために、磁気回路1とヨーク14との間には、スピーカー装置の内部と外部とをつなぐ通気孔71が設けられている。通気孔71により、スピーカー装置の内部と外部とを空気が自由に移動することができるため、ダイアフラム4の振動は妨げられないのである。信号処理部7は、図3に示すように、処理部72と増幅器73とを例えば含む。光センサ3で変換された電気信号が、処理部72に入力される。処理部72は、電気信号に基づいてボイスコイル8に与えるための電気信号を生成する。例えば、光センサ3で変換された電気信号がPCM形式のディジタル信号である場合は、処理部72は、PCM形式のディジタル信号をDA変換して得たアナログ信号をボイスコイル8に与えるための電気信号として生成する。また、光センサ3で変換された電気信号が音響信号符号化の符号列により構成されるディジタル信号である場合は、処理部72は、符号列を復号してPCM形式のディジタル信号を得て、PCM形式のディジタル信号をDA変換して得たアナログ信号をボイスコイル8に与えるための電気信号として生成する。光センサ3で変換された電気信号がアナログ信号である場合は、処理部72は、光センサ3で変換された電気信号をそのままボイスコイル8に与えるための電気信号とする。光センサ3で変換された電気信号がディジタル変調された信号又はアナログ変調された信号である場合は、処理部72は、光センサ3で変換された電気信号を復調してディジタル信号又はアナログ信号を得た上で、上記のディジタル信号又はアナログ信号と同様にボイスコイル8に与えるための電気信号として生成する。増幅器73は、処理部72で生成されたボイスコイル8に与えるための電気信号を増幅する。増幅された電気信号は、ボイスコイル8に印加される。ボイスコイル8は、磁気空隙15に配置されているため、印加された電気信号に応じて振動する。その振動は、ボイスコイルボビン6、センターキャップ5及びダイアフラム4に伝わり、音響信号を放出する。この例では、図1の紙面に対して左方向に音響信号は放出される。このように、音響信号の放射面側に備えられた光センサ3で受信した光信号に基づく電気信号でスピーカー装置を駆動することにより、スピーカー装置を従来よりも簡素化することができる。また、RF電波ではなく光信号を用いることにより、スピーカーが有する磁石に起因する電磁妨害の影響が小さくなり、従来よりもノイズの発生が少なくなる。[第二実施形態]図4を参照して、第二実施形態のスピーカー装置について説明する。重複説明を略するために、以下、第一実施形態と同様の部分についての説明を省略し、第一実施形態と異なる部分を中心に説明する。第二実施形態のスピーカー装置には、図4に例示するように、複数個の光センサ3が設けられている。図4の例では、5個の光センサ3が設けられている。第二実施形態のスピーカー装置では、第一実施形態のスピーカー装置よりも小さい光センサ3を用いる。また、光センサ3として、CCDChargeCoupledDeviceimagesensor等のセンサーを用いてもよい。また、第二実施形態のスピーカー装置は、光センサ3が受信する光信号を集めるレンズを含む。図4の例では、センターキャップ5が、レンズとして機能している。レンズは、入射された異なる複数の光信号を入射された位置に応じて回析して、それぞれ複数個の光センサ3に出力する。複数個の光センサ3のそれぞれは、入力された光信号を電気信号に変換する。レンズとしてのセンターキャップ5は、例えばアクリルにより構成することができる。例えば、レンズをフレネルレンズとする。第二実施形態では、レンズとしてのセンターキャップ5は、ダイアフラム4とは別の部材であり、ダイアフラム4の中央ではなくフレーム2又は磁気回路1に固定されており、また、光センサ3もフレーム2又は磁気回路1に固定されており、レンズと光センサ3との距離は変わらないものとする。図4の例では、レンズとしてのセンターキャップ5は、円筒形状の固定部材51を介して磁気回路1に固定されている。信号処理部7は、複数個の光センサ3でそれぞれ変換された複数の電気信号を並列処理して、ボイスコイル8に与える電気信号を生成する。例えば、図5に示すように、信号処理部7の処理部72は、複数個のフィルタを備えている。図5の例では、処理部72は、5個のフィルタ721,722,723,724,725を備えている。処理部72は、複数個の光センサ3でそれぞれ変換された複数の電気信号のそれぞれを復調する。その復調において、フィルタ721は第一光信号に起因する電気信号に対してフィルタ処理を行い、フィルタ722は第二光信号に起因する電気信号に対してフィルタ処理を行い、フィルタ723は第三光信号に起因する電気信号に対してフィルタ処理を行い、フィルタ724は第四光信号に起因する電気信号に対してフィルタ処理を行い、フィルタ725は第五光信号に起因する電気信号に対してフィルタ処理を行う。処理部72は、フィルタ処理が行われた電気信号を合成して、増幅器73に出力する。ここでいうフィルタ処理とは、例えば、光信号に起因する電気信号の振幅を変更したり、光信号に起因する電気信号の周波数特性を変更したり、光信号に起因する電気信号に残響信号を付加する処理である。このように、光信号を発射する位置に応じて異なるフィルタ処理を行うことにより、光の方向依存性、言い換えれば光の指向性をスピーカー装置に持たせることができる。光信号を発射する位置が移動する場合には、その移動に応じて異なるフィルタによる信号処理をすることができる。[第三実施形態]図6を参照して、第三実施形態のスピーカー装置について説明する。重複説明を略するために、以下、第一実施形態と同様の部分についての説明を省略し、第一実施形態と異なる部分を中心に説明する。第三実施形態のスピーカー装置は、光センサ3が受信する光信号を集めるレンズを含む。図6の例では、センターキャップ5が、レンズとして機能している。レンズとしてのセンターキャップ5は、例えばアクリルにより構成することができる。例えば、レンズをフレネルレンズとする。第三実施形態では、レンズは、ダイアフラム4及びボイスコイルボビン6により支持されており、ダイアフラム4及びボイスコイルボビン6と共に振動する。このため、光センサ3がフレーム2又は磁気回路1に固定されている場合には、レンズの移動に応じて、レンズと光センサ3との距離は変化する。光センサ3は、レンズを透過する光信号を受信できる位置に配置されており、入力される光信号が予め定められた条件を満たすときには、更にレンズの焦点の位置に配置されている。予め定められた条件とは、例えば、光信号の入力がない等の光信号の強度が所定の強度であること等の条件である。予め定められた条件を、光信号の強度が平均強度であるという条件としてもよい。図8に第三実施形態のスピーカー装置の等価回路を示す。光センサ3で変換された電気信号がアナログ信号である場合、すなわち、処理部72は光センサ3で変換された電気信号をそのままボイスコイル8に与えるための電気信号とする場合は、光信号の強度が大きくなると、ボイスコイル8に与えられる電気信号の強度も大きくなり、レンズであるセンターキャップ5はボイスコイルボビン6及びダイアフラム4と共に大きく移動する。そうすると、光センサ3の位置はレンズの焦点の位置から離れてしまい、光センサ3が受信する光信号の強度は小さくなる。そうすると今度は、レンズの移動が小さくなるため、光センサ3の位置はレンズの焦点の位置に近づく。このように、光センサ3の位置は、レンズの焦点の位置付近にあるようにフィードバック制御される。このようなフィードバック制御により、例えば、第三実施形態のスピーカー装置に対して発せられた光信号の大きさが一定である場合でも、光センサ3が受信する光信号は特定の周波数の信号となる。その結果、光センサ3で変換された電気信号もボイスコイル8に与えるための電気信号も特定の周波数の信号となるため、レンズであるセンターキャップ5はボイスコイルボビン6及びダイアフラム4と共に特定の周波数で振動する。その特定の振動の周波数は、スピーカー装置の電気系性質、機械系性質、光学系性質に依存する。スピーカー装置の電気系性質とはボイスコイル8等の性質のことであり、スピーカー装置の機械系性質とはセンターキャップ5、ボイスコイルボビン6及びダイアフラム4等の性質のことであり、スピーカー装置の機械系性質とはレンズ及び光センサ3の性質のことである。したがって、このフィードバック制御を考慮した信号処理を処理部72で行えば、又は、このフィードバック制御を考慮して音響信号をディジタルまたはアナログ変調して生成した光信号を第三実施形態のスピーカー装置に対して発すれば、レンズを、振動しないフレーム2又は磁気回路1ではなく、振動するダイアフラム4又はボイスコイルボビン6で支持することによっても、所望の音響信号を放射することができる。例えば、光信号がAM変調された光信号である場合、図7に例示するように、レンズと光センサ3との距離に応じて、光センサ3が受信する光信号の強度は変化する。具体的には、レンズと光センサ3との距離がレンズとレンズの焦点位置との距離である場合に光センサ3が受信する光信号の強度は最大となり、レンズと光センサ3との距離がレンズとレンズの焦点位置との距離から離れるほどと光センサ3が受信する光信号の強度は低くなる。この場合、例えば、光センサ3を、レンズの焦点位置の近傍であって、レンズと光センサ3との距離と光センサ3が受信する光信号の強度との変化が線形に近い形で変化する位置図7では、例えばRの位置に配置するとよい。この発明は、上述の実施形態に限定されず、この発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることはいうまでもない。"