"他の装置内における他の磁気素子との間で互いに磁気結合が可能な1または複数の磁気素子と、前記磁気結合を補強する1または複数の結合補強部とを備えた磁気結合装置。前記結合補強部は、互いに電気的に接続された第1および第2の電流発生部を有し、前記第1の電流発生部において発生する第1の電流の流れる方向と、前記第2の電流発生部において発生する第2の電流の流れる方向とが、互いに逆向きとなっている請求項1に記載の磁気結合装置。前記第2の電流と比べて第1の電流のほうが、電流量が大きい請求項2に記載の磁気結合装置。前記第2の電流発生部と前記磁気素子との間の距離と比べ、前記第1の電流発生部と前記磁気素子との間の距離のほうが短い請求項3に記載の磁気結合装置。前記第1の電流発生部と前記第2の電流発生部との間に、前記磁気素子が配置されている請求項2に記載の磁気結合装置。前記磁気素子と前記他の磁気素子との間に前記第1および第2の電流発生部がそれぞれ位置することとなるように、前記第1および第2の電流発生部が配置されている請求項2に記載の磁気結合装置。前記第1および第2の電流発生部はそれぞれ、開放コイルまたは開放ループを含んで構成されている請求項2に記載の磁気結合装置。前記結合補強部は、所定の共振動作を行う請求項1に記載の磁気結合装置。前記磁気結合を利用した所定の動作を行う際の前記磁気素子を用いた共振動作における第1の共振周波数と、前記結合補強部での共振動作における第2の共振周波数とが、互いに異なっている請求項8に記載の磁気結合装置。前記第2の共振周波数が、前記第1の共振周波数よりも高い周波数である請求項9に記載の磁気結合装置。前記第2の共振周波数が、前記第1の共振周波数よりも低い周波数である請求項9に記載の磁気結合装置。前記磁気結合を利用した所定の動作を行う際の前記磁気素子を用いた共振動作における第1の共振周波数と、前記結合補強部での共振動作における第2の共振周波数とが、互いに略等しい請求項8に記載の磁気結合装置。前記磁気素子と前記結合補強部とが、電気的に絶縁されている請求項1に記載の磁気結合装置。前記磁気素子を送電コイルとして含む送電部を備えた給電装置として構成され、前記他の磁気素子が、前記他の装置としての給電対象機器における受電部内に設けられている請求項1に記載の磁気結合装置。前記他の磁気素子が、前記他の装置としての給電装置における送電部内に設けられており、前記磁気素子を受電コイルとして含む受電部を備えた給電対象機器として構成されている請求項1に記載の磁気結合装置。前記給電対象機器が、電子機器である請求項15に記載の磁気結合装置。各々が1または複数の磁気素子を有する複数の磁気結合装置を備え、前記複数の磁気結合装置のうちの一の磁気結合装置内の前記磁気素子と他の一の磁気結合装置内の前記磁気素子との間で、互いに磁気結合が可能となっており、前記複数の磁気結合装置内、およびこれらの磁気結合装置とは別体である他の装置内のうちの少なくとも1つに、前記磁気結合を補強する1または複数の結合補強部が設けられている磁気結合システム。前記結合補強部が、前記他の装置としての補強装置内に設けられている請求項17に記載の磁気結合システム。前記複数の磁気結合装置が、前記磁気素子を送電コイルとして含む送電部を有する給電装置と、前記磁気素子を受電コイルとして含む受電部を有する1または複数の給電対象機器とからなり、磁界を用いた電力伝送を行う給電システムとして構成されている請求項17に記載の磁気結合システム。ところで、上記した非接触給電システムおよび無線通信システムなどでは、コイル間での伝送効率給電効率の向上が求められている。また、電磁誘導加熱システムでは加熱効率の向上が、変圧システムでは電子部品であるトランスの挿入損失の低減が、それぞれ求められている。すなわち、これらのシステム磁気結合システムでは、エネルギー損失を低減することが望まれている。本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、磁気素子同士での磁気結合を利用した動作を行う際に、エネルギー損失を低減させることを可能とする磁気結合装置および磁気結合システムを提供することにある。本開示の磁気結合装置は、他の装置内における他の磁気素子との間で互いに磁気結合が可能な1または複数の磁気素子と、磁気結合を補強する1または複数の結合補強部とを備えたものである。本開示の磁気結合システムは、各々が1または複数の磁気素子を有する複数の磁気結合装置を備えたものであり、これら複数の磁気結合装置のうちの一の磁気結合装置内の磁気素子と他の一の磁気結合装置内の磁気素子との間で、互いに磁気結合が可能となっている。また、複数の磁気結合装置内、およびこれらの磁気結合装置とは別体である他の装置内のうちの少なくとも1つに、磁気結合を補強する1または複数の結合補強部が設けられている。本開示の磁気結合装置および磁気結合システムでは、異なる装置内の磁気素子間での磁気結合を補強する結合補強部が設けられていることにより、これらの磁気素子間での磁気結合が強まる。本開示の磁気結合装置および磁気結合システムによれば、異なる装置内の磁気素子間での磁気結合を補強する結合補強部を設けるようにしたので、これらの磁気素子間での磁気結合を強めることができる。よって、磁気素子同士での磁気結合を利用した動作を行う際に、エネルギー損失を低減させることが可能となる。以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。1.第1の実施の形態1次側機器内に結合補強部を設けた非接触給電システムの例12.第2の実施の形態1次側機器内に結合補強部を設けた非接触給電システムの例23.第3の実施の形態1次側機器内に結合補強部を設けた非接触給電システムの例34.変形例2次側機器内や他の装置内に結合補強部を設けた非接触給電システムの例5.その他の変形例非接触給電システム以外の他の磁気結合システムの例等<第1の実施の形態>[給電システム4の全体構成]図1は、本開示の第1の実施の形態に係る磁気結合システムとしての給電システム給電システム4の外観構成例を表したものであり、図2は、この給電システム4のブロック構成例を表したものである。給電システム4は、磁界を用いて磁気共鳴等を利用して;以下同様、非接触に電力伝送電力供給,給電を行うシステム非接触型の給電システムである。この給電システム4は、給電装置11次側機器と、1または複数の給電対象機器としての電子機器ここでは2つの電子機器2A,2B;2次側機器とを備えている。この給電システム4では、例えば図1に示したように、給電装置1における給電面送電面S1上に電子機器2A,2Bが置かれるまたは近接することにより、給電装置1から電子機器2A,2Bに対して電力伝送が行われるようになっている。ここでは、複数の電子機器2A,2Bに対して同時もしくは時分割的順次に電力伝送を行う場合を考慮して、給電装置1は、給電面S1の面積が給電対象の電子機器2A,2B等よりも大きなマット形状トレー状となっている。給電装置1給電装置1は、上記したように、磁界を用いて電子機器2A,2Bに対して電力伝送を行うもの充電トレーである。この給電装置1は、例えば図2に示したように、送電部110、高周波電力発生回路111、インピーダンス整合回路112および共振用キャパシタC1容量素子を有する送電装置11と、結合補強部3とを備えている。送電部110は、磁気素子として、後述する送電コイル1次側コイルL1等を含んで構成されている。送電部110は、この送電コイルL1および共振用キャパシタC1を利用して、電子機器2A,2B詳細には、後述する受電部210に対して磁界を用いた電力伝送を行うものである。具体的には、送電部110は、給電面S1から電子機器2A,2Bへ向けて磁界磁束を放射する機能を有している。なお、この送電部110の詳細構成については、後述する図3~図5。高周波電力発生回路111は、例えば給電装置1の外部の電力供給源9から供給される電力を用いて、電力伝送を行うための所定の高周波電力交流信号を発生する回路である。インピーダンス整合回路112は、電力伝送を行う際のインピーダンス整合を行う回路である。これにより、電力伝送の際の効率伝送効率が向上するようになっている。なお、送電コイルL1や後述する受電コイルL2、共振用キャパシタC1,C2等の構成次第では、このインピーダンス整合回路112を設けないようにしてもよい。共振用キャパシタC1は、送電コイルL1とともにLC共振器共振回路を構成するための容量素子であり、送電コイルL1に対して、電気的に直列、並列、もしくは直列と並列とを組み合わせた接続となるように配置されている。この送電コイルL1と共振用キャパシタC1とからなるLC共振器により、高周波電力発生回路111において発生された高周波電力と略同一もしくは近傍の周波数からなる共振周波数第1の共振周波数f1による共振動作がなされるようになっている。また、そのような共振周波数f1となるように、共振用キャパシタC1の容量値が設定されている。ただし、送電コイルL1内における線間容量や、送電コイルL1と後述する受電コイルL2との間の容量等から構成される寄生容量成分浮遊容量成分を用いた共振動作によって、上記の共振周波数f1が実現されるのであれば、この共振用キャパシタC1を設けないようにしてもよい。また、伝送効率が低下しても構わないのであれば、同様にこの共振用キャパシタC1を設けないようにしてもよい。結合補強部3は、送電部110内の送電コイルL1と後述する受電部210内の受電コイルL2との間の磁気結合を補強増強する機能を有している。なお、この結合補強部3の詳細構成については、後述する図4,図5。電子機器2A,2B電子機器2A,2Bは、例えば、テレビ受像機に代表される据え置き型電子機器や、携帯電話やデジタルカメラに代表される、充電池バッテリーを含む携帯型の電子機器等からなる。この電子機器は、例えば図2に示したように、受電装置21と、この受電装置21から供給される電力に基づいて所定の動作電子機器としての機能を発揮させる動作を行う負荷22とを備えている。また、受電装置21は、受電部210、インピーダンス整合回路212、整流回路213、電圧安定化回路214、バッテリー215および共振用キャパシタ容量素子C2を有している。受電部210は、磁気素子他の磁気素子として、後述する受電コイル2次側コイルL2を含んで構成されている。受電部210は、この受電コイルL2および共振用キャパシタC2を利用して、給電装置1内の送電部110から伝送された電力を受け取る機能を有している。なお、この受電部210の詳細構成については、後述する図3~図5。インピーダンス整合回路212は、上記したインピーダンス整合回路112と同様に、電力伝送を行う際のインピーダンス整合を行う回路である。なお、送電コイルL1や後述する受電コイルL2、共振用キャパシタC1,C2等の構成次第では、このインピーダンス整合回路212も設けないようにしてもよい。また、伝送効率が低下しても構わないのであれば、同様にこのインピーダンス整合部212も設けないようにしてもよい。整流回路213は、受電部210から供給された電力交流電力を整流し、直流電力を生成する回路である。電圧安定化回路214は、整流回路213から供給される直流電力に基づいて所定の電圧安定化動作を行い、バッテリー215や負荷22内のバッテリー図示せずに対して充電を行うための回路である。バッテリー215は、電圧安定化回路214による充電に応じて電力を貯蔵するものであり、例えばリチウムイオン電池等の充電池2次電池を用いて構成されている。なお、負荷22内のバッテリーのみを用いる場合等には、このバッテリー215は必ずしも設けられていなくともよい。共振用キャパシタC2は、受電コイルL2とともにLC共振器共振回路を構成するための容量素子であり、受電コイルL2に対して、電気的に直列、並列、もしくは直列と並列とを組み合わせた接続となるように配置されている。この受電コイルL2と共振用キャパシタC2とからなるLC共振器により、高周波電力発生回路111において発生された高周波電力と略同一もしくは近傍の周波数からなる共振周波数f2第1の共振周波数による共振動作がなされるようになっている。すなわち、送電コイルL1と共振用キャパシタC1とからなる送電装置11内のLC共振器と、受電コイルL2と共振用キャパシタC2とからなる受電装置21内のLC共振器とは、互いに略同一の共振周波数f1≒f2で共振動作を行うようになっている。また、そのような共振周波数f2となるように、共振用キャパシタC2の容量値が設定されている。ただし、受電コイルL2内における線間容量や、送電コイルL1と受電コイルL2との間の容量等から構成される寄生容量成分を用いた共振動作によって、上記の共振周波数f2が実現されるのであれば、この共振用キャパシタC2もまた設けないようにしてもよい。また、伝送効率が低下しても構わないのであれば、共振周波数f2と共振周波数f1とが互いに異なっていたりf2≠f1、この共振用キャパシタC2を設けないようにしていたりしてもよい。[送電部110および受電部210の詳細構成]図3は、送電部110および受電部210の概略構成を模式的に表したものである。送電部110は少なくとも1つここでは1つの送電コイルL1を有し、受電部210は少なくとも1つここでは1つの受電コイルL2を有している。これらの送電コイルL1と受電コイルL2とは、互いに磁気結合することが可能となっている。なお、送電部110や受電部210が、これらの送電コイルL1や受電コイルL2以外に、1つまたは複数のコイル、もしくはコイルとキャパシタとで構成される1つまたは複数のLC共振器を有しているようにしてもよい。これらのコイル送電コイルL1および受電コイルL2等としては、導電性の線材材料を複数回巻いたような形状の開放コイル導電性コイルには限られず、導電性の線材を1回巻いたような形状の開放ループ導電性ループであってもよい。なお、これらの導電性コイルや導電性ループには、導電性の線材を巻き線したコイル巻き線コイルやループ巻き線ループ、プリント基板プリント配線板やフレキシブルプリント基板フレキシブルプリント配線板などの導電性のパターンで構成したコイルパターンコイルやループパターンループなどが用いられる。また、これらのパターンコイルおよびパターンループは、導電性材料を印刷もしくは蒸着したものや、導電性の板金やシート等を加工したものなどでも構成可能である。図3ではまた、ある位相のときに送電コイルL1から生じる磁力線の分布例も同時に示している。送電コイルL1は、上記したように、磁束磁力線,磁界を用いて電力伝送を行う磁束を発生させるためのコイルである。一方、受電コイルL2は、送電部110から伝送された磁束,磁力線,磁界から電力を受け取るためのコイルである。[結合補強部3の詳細構成]図4A,Bおよび図5A,Bはそれぞれ、前述した結合補強部3の詳細構成例を模式的に表したものである。結合補強部3は、互いに電気的に接続された電流発生部31第1の電流発生部および電流発生部32第2の電流発生部を有している。具体的には、電流発生部31の両端と電流発生部32の両端とは、導線などを用いて有線で電気的に接続配線されている。なお、この結合補強部3では、後述するように電流発生部31において相対的に大きな電流が発生するように、送電部110送電コイルL1および受電部210受電コイルL2と電気的に絶縁である電気的な接点等で繋がっていないことが望ましいが、その限りではない。ここで、電流発生部31において発生する電流第1の電流の流れる方向と、電流発生部32において発生する電流第2の電流の流れる方向とが互いに逆向きとなるように、これら電流発生部31,32の両端同士が電気的に接続されている。また、電流発生部32において発生する電流第2の電流と比べて電流発生部31において発生する電流第1の電流のほうが電流量が大きくなるように、これら電流発生部31,32および送電コイルL1磁気素子とが配置されている。具体的には、ここでは、電流発生部32と送電コイルL1との間の距離d32と比べ、電流発生部31と送電コイルL1との間の距離d31のほうが短くなるようにd32>d31配置されている。ただし、これには限られず、以下説明する電流発生部31,32内の磁気素子L31,L32の内径φ31,φ32や形状、各巻き数などを異ならせることにより、上記した電流量の大小関係を満たすようにしてもよい。また、本実施の形態の結合補強部3では、電流発生部31と電流発生部32との間間隙内に、送電コイルL1が配置されている。換言すると、電流発生部32は送電コイルL1と受電コイルL2との間間隙内に位置するように配置され、電流発生部31は送電コイルL1と受電コイルL2との間隙外に位置するように配置されている。ここで、これらの電流発生部31,32はそれぞれ、例えば導電性の開放コイルまたは導電性の開放ループからなる磁気素子L31,L32を含んで構成されている。具体的には、図4Aに示した例では、電流発生部31,32がそれぞれ導電性の開放ループからなる磁気素子L31,L32となっており、図4Bに示した例では、電流発生部31,32がそれぞれ導電性の開放コイルからなる磁気素子L31,L32となっている。また、図5Aに示した例では、電流発生部31が導電性の開放ループからなる磁気素子L31となっていると共に、電流発生部32が導電性の開放コイルからなる磁気素子L32となっている。図5Bに示した例では、電流発生部31が導電性の開放コイルからなる磁気素子L31となっていると共に、電流発生部32が導電性の開放ループからなる磁気素子L32となっている。なお、これらの開放コイルや開放ループには、導電性の線材を巻き線したコイル巻き線コイルやループ巻き線ループ、プリント基板プリント配線板やフレキシブルプリント基板フレキシブルプリント配線板などの導電性のパターンで構成したコイルパターンコイルやループパターンループなどが用いられる。また、このパターンコイルおよびパターンループは、導電性材料を印刷もしくは蒸着したものや、導電性の板金やシート等を加工したものなどでも構成可能である。[給電システム4の作用効果]1.全体動作の概要この給電システム4では、給電装置1において、高周波電力発生回路111が送電部110内の送電コイルL1および共振用キャパシタ子C1LC共振器に対して、電力伝送を行うための所定の高周波電力交流信号を供給する。これにより、送電部110内の送電コイルL1において磁界磁束が発生する。このとき、給電装置1の上面給電面S1に、給電対象充電対象としての電子機器2A,2Bが置かれるまたは近接すると、給電装置1内の送電コイルL1と電子機器2A,2B内の受電コイルL2とが、給電面S1付近にて近接する。このように、磁界磁束を発生している送電コイルL1に近接して受電コイルL2が配置されると、送電コイルL1から発生されている磁束に誘起されて、受電コイルL2に起電力が生じる。換言すると、電磁誘導または磁気共鳴により、送電コイルL1および受電コイルL2のそれぞれに鎖交して磁界が発生する。これにより、送電コイルL1側1次側、給電装置1側、送電部110側から受電コイルL2側2次側、電子機器2A,2B側、受電部210側に対して、電力伝送がなされる図2中に示した電力P1参照。このとき、給電装置1側では、送電コイルL1と共振用キャパシタC1とを用いた共振動作共振周波数f1が行われると共に、電子機器2A,2B側では、受電コイルL2と共振用キャパシタC2とを用いた共振動作共振周波数f2≒f1が行われる。すると、電子機器2A,2Bでは、受電コイルL2において受け取った交流電力が整流回路213および電圧安定化回路214へ供給され、以下の充電動作がなされる。すなわち、この交流電力が整流回路213によって所定の直流電力に変換された後、電圧安定化回路214によってこの直流電力に基づく電圧安定化動作がなされ、バッテリー215または負荷22内のバッテリー図示せずへの充電がなされる。このようにして、電子機器2A,2Bにおいて、受電部210において受け取った電力に基づく充電動作がなされる。すなわち、本実施の形態では、電子機器2A,2Bの充電に際し、例えばACアダプタ等への端子接続が不要であり、給電装置1の給電面S1上に置く近接させるだけで、容易に充電を開始させることができる非接触給電がなされる。これは、ユーザにおける負担軽減に繋がる。2.結合補強部3の作用次に、本実施の形態における特徴的部分の1つである結合補強部3の作用について、比較例比較例1,2と比較しつつ詳細に説明する。比較例1図6Aは、比較例1に係る給電システム給電システム104の概略構成を表したものである。この比較例1の給電システム104は、給電システム4と同様に、磁界を用いて非接触に電力伝送を行うシステムである。給電システム104は、送電部110および電流発生部103を有する給電装置101と、電子機器2A,2Bとを備えている。この給電装置101では、給電装置1とは異なり、送電コイルL1と受電コイルL2との間間隙内には、コイルL103を有する電流発生部103が位置するように配設されている一方、送電コイルL1と受電コイルL2との間隙外には電流発生部は配設されていない。このことから、比較例1では以下の問題が生じる。まず、このような構成において電流発生部103を通り抜ける磁束磁界内のある一定面積を通り抜ける磁力線の垂直成分を足し合わせたものが変化する場合には、その変化を妨げる方向に電流を流そうとする起電力が、電流発生部103に誘起される。その結果、この電流発生部103には電流環状電流I103が流れるファラデーの電磁誘導の法則,レンツの法則。すなわち、磁力線の向きは位相によって変わるのだが、ある位相で図6Aに示した向きの磁力線が送電部110送電コイルL1から生じる場合、以下のようになる。つまり、図6Aに示した向きの電流I103が生じ、送電部110送電コイルL1から生じる磁束を低減させる向きの磁束が、電流発生部103から生じる。その結果、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との磁気結合が弱まるため、このような電流発生部103のみが設けられていると、伝送効率給電効率が低下してしまう。比較例2また、図6Bは、比較例2に係る給電システム給電システム204の概略構成を表したものである。この比較例2の給電システム204は、給電システム4と同様に、磁界を用いて非接触に電力伝送を行うシステムである。給電システム204は、送電部110および電流発生部203を有する給電装置201と、電子機器2A,2Bとを備えている。この給電装置201では、給電装置1,101とは異なり、送電コイルL1と受電コイルL2との間隙外には、コイルL203を有する電流発生部203が位置するように配設されている一方、送電コイルL1と受電コイルL2との間間隙内には電流発生部は配設されていない。このことから、比較例2では以下の問題が生じる。すなわち、このような構成でも上記比較例1と同様に、電流発生部203において発生する電流環状電流I203の向きに起因して、送電部110送電コイルL1から生じる磁束を低減させる向きの磁束が、電流発生部203から生じてしまう。その結果、この比較例2においても送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との磁気結合が弱まることとなり、伝送効率給電効率が低下してしまう。なお、このような構成の場合、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との間隙外かつ送電部110側図6Bでは送電コイルL1の下側から外部に漏れる磁束が、低減されることになる。すなわち、送電コイルL1と受電コイルL2との間隙外に配置された電流発生部203により、いわゆる磁気シールド磁気遮蔽の効果が得られる。本実施の形態これに対して本実施の形態では、例えば図4および図5に示した構成の磁気素子開放ループまたは開放コイルL31,L32を含む結合補強部3が設けられていることにより、例えば上記比較例1,2における問題を解消している。すなわち、以下詳述するように、異なる装置ここでは給電装置1および電子機器2A,2B内の磁気素子ここでは送電コイルL1,受電コイルL2間での磁気結合を補強する結合補強部3が設けられていることにより、これらの磁気素子間での磁気結合が強まることになる。図7は、結合補強部3において発生する電流環状に流れる電流I31,I32の向きを模式的に表したものである。なお、ここでは一例として、図4Aに示した構成の場合電流発生部31,32がそれぞれ開放ループからなる場合を挙げて説明する。この結合補強部3では、電流発生部31において発生する電流I31の流れる方向と、電流発生部32において発生する電流I32の流れる方向とが互いに逆向きとなるように、これら電流発生部31,32の両端同士が電気的に接続されている。また、電流発生部32において発生する電流I32と比べて電流発生部31において発生する電流I32のほうが電流量が大きくなるようにI31>I32、これら電流発生部31,32および送電コイルL1とが配置されている。具体的には、ここでは、電流発生部32と送電コイルL1との間の距離d32と比べ、電流発生部31と送電コイルL1との間の距離d31のほうが短くなるようにd32>d31配置されている。このようにして、電流I31,I32の流れる向きが図7中に示したようになっており、かつ電流I31のほうが電流I32よりも大きいため、電流発生部32では実際には、電流I31の流れる方向と同方向電流I32の流れる方向とは逆方向の電流が流れることになる。つまり、電流発生部32では、図6Aに示した電流発生部103において発生する電流I103の流れる方向とは逆向きの電流が流れることになる。その結果、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との磁気結合を強める磁束磁力線,磁界が、電流発生部32の付近に生じることとなる。これにより、本実施の形態では上記比較例1,2と比べ、伝送効率給電効率が向上する。また、本実施の形態においても上記した比較例2と同様に、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との間隙外かつ送電部110側送電コイルL1の下側から外部に漏れる磁束が、低減される。すなわち、送電コイルL1と受電コイルL2との間隙外に配置された電流発生部31により、いわゆる磁気シールド磁気遮蔽の効果も得られる。ちなみに、図8Aに示した構成例では、電流発生部32と送電コイルL1との間の距離d32と、電流発生部31と送電コイルL1との間の距離d31とが、互いに略等しくなっているd32≒d31。このような位置関係の場合、電流発生部31から生じる電流I31と電流発生部32から生じる電流I32とが、略等しくなる。その結果、電流発生部31,32において電流がほとんど流れなくなってしまうことから、伝送効率給電効率の向上があまり見込めない。また、図8Bに示した構成例では、電流発生部31と送電コイルL1との間の距離d31と比べ、電流発生部32と送電コイルL1との間の距離d32のほうが短くなっているd31>d32。このような位置関係の場合、電流発生部31から生じる電流I31よりも、電流発生部32から生じる電流I32の方が大きくなる。その結果、電流発生部31では、電流発生部32から生じる電流I32と同じ向きに電流が流れることとなる。つまり、図6Aに示した電流発生部103において発生する電流I103の流れる方向と同じ向きの電流I31が電流発生部32に流れるため、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との磁気結合を弱める磁束磁力線,磁界が、電流発生部32の付近に生じる。そのため、この場合も、伝送効率給電効率の向上がほとんど見込めないことになる。これらのことから、上記したように、電流発生部32と送電コイルL1との間の距離d32と比べ、電流発生部31と送電コイルL1との間の距離d31のほうが短くなるようにd32>d31配置されているのが望ましいと言える。第1の実施の形態の実施例ここで、図9~図11は、本実施の形態の実施例について示したものである。この実施例では、図9に示した斜視構成の各コイル送電コイルL1,受電コイルL2,磁気素子L31,L32からなる解析モデルに対して電磁界解析を行うことにより、図10および図11に示した各種のデータを取得している。なお、この実施例では、現象を理解しやすくするため、送電コイルL1と受電コイルL2とに同じ形状の導電性コイルを用いている。また、ここでは前述した共振用キャパシタC1を用いているが、同じく現象を理解しやすくするため、前述した共振用キャパシタC2は用いていない。すなわち、給電装置1側では、送電コイルL1と共振用キャパシタC1とを用いた共振動作共振周波数f1が行われるが、電子機器2A,2B側では、受電コイルL2と共振用キャパシタC2とを用いた共振動作共振周波数f2が行われないようになっている。まず、図10は、結合補強部3の有無による伝送特性変化の一例を表したものである。ここで、縦軸のS21Sパラメータとは、伝送効率給電効率と関連するパラメータである。この図10により、電力伝送の際の共振周波数f1付近の周波数1×f1では、結合補強部3が設けられることによって、S21の最大値最大伝送効率が大きく向上していると分かる。また、電力伝送の際の共振周波数f1付近の周波数1×f1では、結合補強部3が設けられることによって、S21の帯域幅周波数帯域の幅が広がっていることも分かる。このことは、結合補強部3を設けることにより、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との磁気結合が強まったことを示している。続いて、図11は、図9に示した構成における磁気素子L31,L32をそれぞれ、開放コイルおよび開放ループの各種組み合わせとした場合の、最大伝送効率の違いをまとめた一覧表である。なお、これらの開放コイルと開放ループとでは、使用する線材および最外寸法を同一とした。この図11より、電流発生部31が開放コイルを用いて構成されると共に電流発生部32も開放コイルを用いて構成されている場合に、最大伝送効率が最も高くなることが分かる。また、最大伝送効率が次に高くなるのは、電流発生部31が開放ループを用いて構成され、電流発生部32も開放ループを用いて構成されている場合であると分かる。一方、電流発生部31が開放ループを用いて構成されていて電流発生部32が開放コイルを用いて構成されている場合や、電流発生部31が開放コイルを用いて構成されていて電流発生部32が開放ループを用いて構成されている場合には、以下のことが言える。すなわち、これらの場合においても結合補強部3を設けることによる伝送効率給電効率向上の効果は得られるが、向上の度合いが比較的小さいと言える。以上のように本実施の形態では、異なる装置給電装置1および電子機器2A,2B内の磁気素子送電コイルL1,受電コイルL2間での磁気結合を補強する結合補強部3を設けるようにしたので、これらの磁気素子間での磁気結合を強めることができる。よって、磁気素子同士での磁気結合を利用した動作を行う際に、エネルギー損失を低減させるここでは、伝送効率給電効率を向上させることが可能となる。また、電流発生部31と電流発生部32との間間隙内に送電コイルL1が配置されているようにしたので、送電部110と受電部210との間隙外かつ送電部110側送電コイルL1の下側から外部に漏れる磁束を低減することもできる。すなわち、送電コイルL1と受電コイルL2との間隙外に配置された電流発生部31によって、いわゆる磁気シールド磁気遮蔽の効果も得ることが可能となる。続いて、本開示の他の実施の形態第2,第3の実施の形態について説明する。なお、上記第1の実施の形態と同一の構成要素については同一符号を付し、その説明を適宜省略する。<第2の実施の形態>[給電システム4Aの構成]図12A,Bおよび図13A,Bはそれぞれ、第2の実施の形態に係る給電システム給電システム4Aの概略構成例を模式的に表したものである。本実施の形態の給電システム4Aは、給電システム4と同様に磁界を用いて非接触に電力伝送を行うシステムであり、送電部110および結合補強部3Aを有する給電装置1Aと、電子機器2A,2Bとを備えている。結合補強部3Aは、第1の実施の形態の結合補強部3と同様に、電流発生部31,32を有している。具体的には、図12Aに示した例では、電流発生部31,32がそれぞれ導電性の開放ループからなる磁気素子L31,L32となっており、図12Bに示した例では、電流発生部31,32がそれぞれ導電性の開放コイルからなる磁気素子L31,L32となっている。また、図13Aに示した例では、電流発生部31が導電性の開放ループからなる磁気素子L31となっていると共に、電流発生部32が導電性の開放コイルからなる磁気素子L32となっている。図13Bに示した例では、電流発生部31が導電性の開放コイルからなる磁気素子L31となっていると共に、電流発生部32が導電性の開放ループからなる磁気素子L32となっている。すなわち、本実施の形態の結合補強部3Aにおいても、電流発生部31,32はそれぞれ、導電性の開放コイルまたは導電性の開放ループからなる磁気素子L31,L32を含んで構成されている。ただし、この結合補強部3Aでは結合補強部3とは異なり、送電コイルL1磁気素子と受電コイルL2他の磁気素子との間間隙内に電流発生部31,32がそれぞれ位置することとなるように、これらの電流発生部31,32が配置されている。[給電システム4Aの作用効果]本実施の形態の給電システム4Aにおいても、上記した構成の結合補強部3Aが設けられていることにより、送電コイルL1と受電コイルL2との間磁気素子間での磁気結合が強まることになる。ただし、この結合補強部3Aでは、上記したように送電コイルL1と受電コイルL2との間間隙内に電流発生部31,32がそれぞれ位置しているため、第1の実施の形態の結合補強部3とは異なり、前述した磁気シールド磁気遮蔽の効果は得られないことになる。ここで図14は、結合補強部3Aにおいて発生する電流環状に流れる電流I31,I32の向きを模式的に表したものである。なお、ここでは一例として、図12Aに示した構成の場合電流発生部31,32がそれぞれ開放ループからなる場合を挙げて説明する。この結合補強部3Aにおいても結合補強部3と同様に、電流発生部31において発生する電流I31の流れる方向と、電流発生部32において発生する電流I32の流れる方向とが互いに逆向きとなるように、これら電流発生部31,32の両端同士が電気的に接続されている。また、電流発生部32において発生する電流I32と比べて電流発生部31において発生する電流I32のほうが電流量が大きくなるようにI31>I32、これら電流発生部31,32および送電コイルL1とが配置されている。具体的には、ここでは、電流発生部32と送電コイルL1との間の距離d32と比べ、電流発生部31と送電コイルL1との間の距離d31のほうが短くなるようにd32>d31配置されている。このようにして、図14中に示したように、電流I31,I32の流れる向きでかつ電流I31のほうが電流I32よりも大きいため、結果として、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との磁気結合を強める磁束磁力線,磁界が、電流発生部32の付近に生じることとなる。これにより、本実施の形態においても上記比較例1,2と比べ、伝送効率給電効率が向上する。第2の実施の形態の実施例ここで、図15A,Bは、本実施の形態の実施例について示したものである。この実施例では、図15Aに示した斜視構成の各コイル送電コイルL1,受電コイルL2,磁気素子L31,L32からなる解析モデルに対して電磁界解析を行うことにより、図15Bに示した各種のデータを取得している。なお、この実施例においても現象を理解しやすくするため、送電コイルL1と受電コイルL2とに同じ形状の導電性コイルを用いている。また、ここでも前述した共振用キャパシタC1を用いているが、同じく現象を理解しやすくするため、前述した共振用キャパシタC2は用いていない。すなわち、給電装置1側では、送電コイルL1と共振用キャパシタC1とを用いた共振動作共振周波数f1が行われるが、電子機器2A,2B側では、受電コイルL2と共振用キャパシタC2とを用いた共振動作共振周波数f2が行われないようになっている。図15Bは、図15Aに示した構成における磁気素子L31,L32をそれぞれ、開放コイルおよび開放ループの各種組み合わせとした場合の、最大伝送効率の違いをまとめた一覧表である。なお、これらの開放コイルと開放ループとでは、使用する線材および最外寸法を同一とした。この図15Bにより、電流発生部31が開放コイルを用いて構成されると共に電流発生部32も開放コイルを用いて構成されている場合に、最大伝送効率が最も高くなることが分かる。また、最大伝送効率が次に高くなるのは、電流発生部31が開放ループを用いて構成され、電流発生部32も開放ループを用いて構成されている場合であると分かる。一方、電流発生部31が開放ループを用いて構成されていて電流発生部32が開放コイルを用いて構成されている場合や、電流発生部31が開放コイルを用いて構成されていて電流発生部32が開放ループを用いて構成されている場合には、以下のことが言える。すなわち、これらの場合においても結合補強部3Aを設けることによる伝送効率給電効率向上の効果は得られるが、向上の度合いが比較的小さいと言える。以上のように本実施の形態では、結合補強部3Aを設けるようにしたので、第1の実施の形態と同様の作用により同様の効果を得ることが可能である。すなわち、磁気素子同士での磁気結合を利用した動作を行う際に、エネルギー損失を低減させるここでは、伝送効率給電効率を向上させることが可能となる。<第3の実施の形態>[給電システム4Bの構成]図16は、第3の実施の形態に係る給電システム給電システム4Bの概略構成例を表したものである。本実施の形態の給電システム4Bは、給電システム4と同様に磁界を用いて非接触に電力伝送を行うシステムであり、送電部110および結合補強部3Bを有する給電装置1Bと、電子機器2A,2Bとを備えている。本実施の形態の給電システム4Bでは、結合補強部3Aは、第1の実施の形態の結合補強部3と同様に、電流発生部31,32を有している。また、結合補強部3と同様に、電流発生部31と電流発生部32との間間隙内に、送電コイルL1が配置されている。なお、第2の実施の形態の結合補強部3Aと同様に、送電コイルL1磁気素子と受電コイルL2他の磁気素子との間間隙内に、電流発生部31,32が配置されているようにしてもよい。ただし、この結合補強部3Bでは結合補強部3とは異なり、共振用キャパシタC3を更に有している。この共振用キャパシタC3は、電流発生部31,32を構成する磁気素子L31,L32導電性の開放ループもしくは開放コイルとともに、LC共振器共振回路を構成するための容量素子である。すなわち、結合補強部3Bでは、後述する所定の共振動作LC共振動作がなされるようになっている。ここで、図17Aに示した例では、結合補強部3Bにおいて、磁気素子L31,L32と共振用キャパシタC3pとが電気的に並列接続されている。また、図17Bに示した例では、結合補強部3Bにおいて、磁気素子L31,L32と共振用キャパシタC3sとが電気的に直列接続されている。更に、図17Cに示した例では、結合補強部3Bにおいて、磁気素子L31,L32と共振用キャパシタC3pとが、電気的に直列と並列との組み合わせで接続されている。このようにして結合補強部3Bでは、所定の周波数第2の共振周波数f3で共振動作を行うようになっている。また、そのような共振周波数f3となるように、共振用キャパシタC3の容量値が設定されている。ただし、結合補強部3B内における線間容量や、結合補強部3Bと送電部110もしくは受電部210との間の容量等から構成される寄生容量成分浮遊容量成分を用いた共振動作によって、上記の共振周波数f3が実現されるのであれば、この共振用キャパシタC3を設けないようにしてもよい。共振周波数f1,f3の関係また、本実施の形態では、図18A,Bに示したように、電力伝送の際の送電コイルL1を用いた共振動作における共振周波数f1≒f2と、結合補強部3内のLC共振器における共振周波数f3とが、互いに異なっているf1≠f3ようにするのが望ましい。具体的には、例えば図18Aに示したように、共振周波数f3が共振周波数f1≒f2よりも高い周波数となっているf3>f1。あるいは、例えば図18Bに示したように、共振周波数f3が、共振周波数f1≒f2よりも低い周波数となっているf3<f1。ただし、場合によっては、電力伝送の際の送電コイルL1を用いた共振動作における共振周波数f1≒f2と、結合補強部3内のLC共振器における共振周波数f3とが、互いに略等しくなっているf1≒f3ようにしてもよい。[給電システム4Bの作用効果]本実施の形態の給電システム4Bでは、結合補強部3Bが所定の周波数f3で共振している場合、電流発生部31,32から生じる電流I31,I32が増大する。その結果、電流発生部32の付近に生じる磁束磁力線,磁界も増大するため、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との間の磁気結合が、より一層強くなる。これにより、本実施の形態では上記第1,第2の実施の形態と比べ、伝送効率給電効率が更に向上することになる。第3の実施の形態の実施例ここで、図19および図20は、本実施の形態の実施例について示したものである。この実施例においても、図9に示した斜視構成の各コイル送電コイルL1,受電コイルL2,磁気素子L31,L32からなる解析モデルに対して電磁界解析を行うことにより、図19および図20に示した各種のデータを取得している。なお、この実施例においても現象を理解しやすくするため、送電コイルL1と受電コイルL2とに同じ形状の導電性コイルを用いている。また、ここでも前述した共振用キャパシタC1を用いているが、同じく現象を理解しやすくするため、前述した共振用キャパシタC2は用いていない。すなわち、給電装置1側では、送電コイルL1と共振用キャパシタC1とを用いた共振動作共振周波数f1が行われるが、電子機器2A,2B側では、受電コイルL2と共振用キャパシタC2とを用いた共振動作共振周波数f2が行われないようになっている。まず、図19は、結合補強部3Bにおける共振周波数f3を変化させた場合の伝送特性変化の一例を表したものである。結合補強部3Bが共振していない場合共振なし、結合補強部3Bがf3=3×f1の周波数で共振している場合、結合補強部3Bがf3=2×f1の周波数で共振している場合、の3つを比較している。なお、ここでは、共振用キャパシタC3の値を変化させることにより、共振周波数f3を変化させるようにした。この図19により、電力伝送の際の共振周波数f1付近の周波数1×f1では、結合補強部3Bの共振周波数f3がf11×f1に近いほど、S21の帯域幅周波数帯域の幅が広がっていると分かる。このことは、結合補強部3Bの共振周波数f3がf11×f1に近いほど、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との間の磁気結合が強くなることを示している。続いて、図20は、結合補強部3Bにおける共振周波数f3を変化させた場合の、最大伝送効率の違いをまとめた一覧表である。この図20により、結合補強部3Bを所定の周波数で共振させることで、最大伝送効率が向上していることが分かる。また、共振周波数f3がf11×f1に近いほど、最大伝送効率が高くなっていることも分かる。理論的には、共振周波数f3と共振周波数f1とを一致させる場合に伝送効率給電効率が最大となるのだが、共振周波数f3と共振周波数f1とに周波数ズレ周波数の不一致が生じた場合、伝送効率給電効率およびイピーダンス整合回路112,212のインピーダンスが大きく変化してしまう。すなわち、伝送効率給電効率およびイピーダンス整合回路112,212のインピーダンスが、共振周波数f3と共振周波数f1との周波数ずれの度合いに対して敏感になってしまう。そのため、図18A,Bに示したように、共振周波数f1≒f2と共振周波数f3とが互いに異なっているf1≠f3ようにするのが望ましいと言える。また、その場合には、共振周波数f3は共振周波数f1より高い周波数でも低い周波数でも構わないが、共振周波数f3が共振周波数f1よりも高い周波数となるように設定した場合f3>f1には、共振用キャパシタC3が小さくて済むので好ましい場合が多い。以上のように本実施の形態では、結合補強部3Bが所定の周波数f3で共振するようにしたので、送電部110送電コイルL1と受電部210受電コイルL2との間の磁気結合をより一層強くすることができる。よって、上記第1,第2の実施の形態と比べ、エネルギー損失を更に低減させるここでは、伝送効率給電効率を更に向上させることが可能となる。<変形例>続いて、上記第1~第3の実施の形態の変形例について説明する。なお、これらの実施の形態と同一の構成要素については同一符号を付し、その説明を適宜省略する。上記第1~第3の実施の形態では、例えば図21A,Bに示した給電システム4,4A~4Cのように、結合補強部3,3A~3Cがそれぞれ、1次側機器としての給電装置1,1A~1C内に配設されている場合について説明した。ただしこの場合には限られず、例えば図22A,Bに示した給電システム4D,4Eのように、結合補強部3,3A~3Cがそれぞれ、2次側機器給電対象機器としての電子機器2Da,2Dbまたは電子機器2Ea,2Eb内に配設されているようにしてもよい。なお、これらの場合では1次側機器としての給電装置1Dでは、送電部110が設けられている一方で、結合補強部3,3A~3Cは設けられていない。また、例えば図23A,Bに示した給電システム4F,4Gのように、結合補強部3,3A~3Cがそれぞれ、給電装置1Dおよび電子機器2A,2B磁気結合装置とは別体である他の装置補強装置41内に配設されているようにしてもよい。すなわち、上記実施の形態等で説明した結合補強部3,3A~3Cはそれぞれ、給電装置1次側機器内、給電対象機器としての電子機器2次側機器内、およびこれらの給電装置および電子機器磁気結合装置とは別体である他の装置製品内のうちの少なくとも1つに設けられているようにすればよい。<その他の変形例>以上、いくつかの実施の形態および変形例を挙げて本開示の技術を説明したが、本技術はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、結合補強部が1つの場合についてのみ説明したが、そのような場合には限られず、例えば、結合補強部を複数2つ以上配設するようにしてもよい。また、上記実施の形態では、送電コイルおよび受電コイルを1つずつ配設する場合についてのみ説明したが、そのような場合には限られず、例えば、送電コイルもしくは受電コイルを複数2つ以上配設するようにしてもよい。更に、上記実施の形態等では、各コイル送電コイル、受電コイル、磁気素子をスパイラル形状平面形状もしくは厚み方向に巻線が巻回しているヘリカル形状としているが、例えばスパイラルコイルを2層で折り返すように配置するα巻き形状や、更なる多層のスパイラル形状などによって、各コイルを構成してもよい。また、8の字形状や田の字形状、格子形状などのような、磁束漏れを低減することが可能なコイル形状にて、各コイルを構成してもよい。一方、送電部内、受電部内および結合補強部内には、不要な磁束磁力線,磁界漏れを防ぐことや伝送効率給電効率を向上させることなどを目的として、磁性材料や金属材料などを配設していてもよい。加えて、上記実施の形態等とは異なり、2つの電流発生部31,32が同一平面上に配置されていてもよい。更に、送電コイルもしくは受電コイルなどの磁気素子と、電流発生部31および電流発生部32のうちの少なくとも一方とが、互いに同一平面上に配置されていてもよい。また、送電コイルもしくは受電コイルなどの磁気素子と結合補強部3,3A~3Cとを電気的に接続有線接続し、結合補強部3,3A~3Cを送電コイルもしくは受電コイルなどの磁気素子の一部として使用する場合も想定される。また、各共振用キャパシタ特に、結合補強部内の共振用キャパシタとしては、固定の静電容量値を用いる場合には限られず、静電容量値が可変にできるような構成例えば、スイッチ等によって、複数の容量素子の接続経路を切り替える構成等としてもよい。そのような構成とした場合、静電容量値の調整によって、共振周波数の制御最適化を行うことが可能となる。更に、結合補強部を構成する電流発生部31,32の少なくとも一方を、給電装置、電子機器2次側機器、ならびに、給電装置および電子機器2次側機器とは別体である他の装置製品を収める筐体ケース、容器の内部だけでなく、筐体表面などに配設することも可能である。例えば、図24は、筐体10の表面の金属部導体部10aを電流発生部31,32磁気素子L31,L32として利用する場合における、給電装置1の詳細構成例斜視図を表したものである。この場合、筐体10を主に形成する材料樹脂などと筐体10の表面の金属部10aとの一体成型などにより、結合補強部を容易に構成可能である。また、結合補強部の少なくとも一部を、意匠デザインとして活かすことも可能である。一方、給電装置上の給電面に電子機器を配置する場合の配置位置の指標ガイドとして、結合補強部の少なくとも一部を活用することも可能である。加えて、上記実施の形態等では、給電装置および電子機器等の各構成要素を具体的に挙げて説明したが、全ての構成要素を備える必要はなく、また、他の構成要素を更に備えていてもよい。例えば、給電装置送電装置や電子機器受電装置内に、通信機能や何かしらの制御機能、表示機能、2次側機器を認証する機能、2次側機器が1次側機器上にあることを判別する機能、異種金属などの混入を検知する機能、などを搭載するようにしてもよい。また、上記実施の形態等では、給電システム内に複数2つの電子機器が設けられている場合を例に挙げて説明したが、この場合には限られず、給電システム内に1つの電子機器のみが設けられているようにしてもよい。更に、上記実施の形態等では、給電装置の一例として、携帯電話機等の小型の電子機器CE機器向けの充電トレーを挙げて説明したが、給電装置としてはそのような家庭用の充電トレーには限定されず、様々な電子機器の充電器として適用可能である。また、必ずしもトレーである必要はなく、例えば、いわゆるクレードル等の電子機器用のスタンドであってもよい。また、上記実施の形態では、給電対象機器の一例として電子機器を挙げて説明したが、これには限られず、電子機器以外の給電対象機器例えば、電気自動車等の車両などであってもよい。加えて、上記実施の形態等では、本開示の磁気結合システムの一例として、非接触による給電システムについて説明したが、これには限られない。すなわち、本開示の磁気結合装置およびこれを構成する複数の磁気結合装置は、磁気素子間の磁気結合を利用した電子部品や装置、ならびにそのような電子部品や装置を用いたシステムに対して広く適用可能である。例えば、電子機器や非接触型ICカードなどと近距離で無線通信を行う通信システム近距離無線通信システムや、金属製品などを非接触で加熱する電磁誘導加熱システムや、交流電力の電圧値を別の電圧値に変換する変圧システムトランスなどにも適用可能である。特に、電磁誘導加熱システムの場合には、上記実施の形態等における受電部受電コイルを含む2次側機器電子機器を金属製品金属鍋などに、伝送効率給電効率を加熱効率に置き換えればよい。なお、本技術は以下のような構成を取ることも可能である。1他の装置内における他の磁気素子との間で互いに磁気結合が可能な1または複数の磁気素子と、前記磁気結合を補強する1または複数の結合補強部とを備えた磁気結合装置。2前記結合補強部は、互いに電気的に接続された第1および第2の電流発生部を有し、前記第1の電流発生部において発生する第1の電流の流れる方向と、前記第2の電流発生部において発生する第2の電流の流れる方向とが、互いに逆向きとなっている上記1に記載の磁気結合装置。3前記第2の電流と比べて第1の電流のほうが、電流量が大きい上記2に記載の磁気結合装置。4前記第2の電流発生部と前記磁気素子との間の距離と比べ、前記第1の電流発生部と前記磁気素子との間の距離のほうが短い上記3に記載の磁気結合装置。5前記第1の電流発生部と前記第2の電流発生部との間に、前記磁気素子が配置されている上記2ないし4のいずれかに記載の磁気結合装置。6前記磁気素子と前記他の磁気素子との間に前記第1および第2の電流発生部がそれぞれ位置することとなるように、前記第1および第2の電流発生部が配置されている上記2ないし4のいずれかに記載の磁気結合装置。7前記第1および第2の電流発生部はそれぞれ、開放コイルまたは開放ループを含んで構成されている上記2ないし6のいずれかに記載の磁気結合装置。8前記結合補強部は、所定の共振動作を行う上記1ないし7のいずれかに記載の磁気結合装置。9前記磁気結合を利用した所定の動作を行う際の前記磁気素子を用いた共振動作における第1の共振周波数と、前記結合補強部での共振動作における第2の共振周波数とが、互いに異なっている上記8に記載の磁気結合装置。10前記第2の共振周波数が、前記第1の共振周波数よりも高い周波数である上記9に記載の磁気結合装置。11前記第2の共振周波数が、前記第1の共振周波数よりも低い周波数である上記9に記載の磁気結合装置。12前記磁気結合を利用した所定の動作を行う際の前記磁気素子を用いた共振動作における第1の共振周波数と、前記結合補強部での共振動作における第2の共振周波数とが、互いに略等しい上記8に記載の磁気結合装置。13前記磁気素子と前記結合補強部とが、電気的に絶縁されている上記1ないし12のいずれかに記載の磁気結合装置。14前記磁気素子を送電コイルとして含む送電部を備えた給電装置として構成され、前記他の磁気素子が、前記他の装置としての給電対象機器における受電部内に設けられている上記1ないし13のいずれかに記載の磁気結合装置。15前記他の磁気素子が、前記他の装置としての給電装置における送電部内に設けられており、前記磁気素子を受電コイルとして含む受電部を備えた給電対象機器として構成されている上記1ないし13のいずれかに記載の磁気結合装置。16前記給電対象機器が、電子機器である上記15に記載の磁気結合装置。17各々が1または複数の磁気素子を有する複数の磁気結合装置を備え、前記複数の磁気結合装置のうちの一の磁気結合装置内の前記磁気素子と他の一の磁気結合装置内の前記磁気素子との間で、互いに磁気結合が可能となっており、前記複数の磁気結合装置内、およびこれらの磁気結合装置とは別体である他の装置内のうちの少なくとも1つに、前記磁気結合を補強する1または複数の結合補強部が設けられている磁気結合システム。18前記結合補強部が、前記他の装置としての補強装置内に設けられている上記17に記載の磁気結合システム。19前記複数の磁気結合装置が、前記磁気素子を送電コイルとして含む送電部を有する給電装置と、前記磁気素子を受電コイルとして含む受電部を有する1または複数の給電対象機器とからなり、磁界を用いた電力伝送を行う給電システムとして構成されている上記17または18に記載の磁気結合システム。"