"少なくとも一方がアルミニウムよりも電気抵抗率の低い導電性材料からなる第1および第2導電性材料と、前記第1および第2導電性材料が突き合わされた突合せ部分に対して、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記突合せ部分の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜と、を備えたことを特徴とする導電部材。前記第1および第2導電性材料は、突合せ側の端部に切り欠き形状をなす切欠部をそれぞれ有し、前記金属皮膜は、前記切欠部を覆うことを特徴とする請求項1に記載の導電部材。前記切欠部は、前記第1および第2導電性材料の各主面に対して傾斜したテーパ形状をなすことを特徴とする請求項2に記載の導電部材。前記切欠部は、前記第1および第2導電性材料の各主面に対する傾斜角が、0°~45°であることを特徴とする請求項3に記載の導電部材。前記切欠部は、前記第1および第2導電性材料の各主面に対する前記傾斜角が、2°~35°であることを特徴とする請求項4に記載の導電部材。前記金属皮膜に用いる金属は、銅、モリブデン、アルミニウム、タングステン、ニッケル、銀またはこれらの少なくとも一つを含む合金からなる群より選択される少なくとも1種類を含むことを特徴とする請求項1~5のいずれか一つに記載の導電部材。前記第1および第2導電性材料の他方は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であることを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載の導電部材。しかしながら、板厚の薄いブスバーを作製する場合、特許文献1が開示するようなコールドスプレー法による接合では、基材に対して金属皮膜を形成して母材を作製した後、所望の板厚となるように切り出さなければならず、この切出作業によってコストが増大するという問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、板厚に関わらず、安価に複数の導電性材料を接合でき、かつ良好な電気伝導性を有する導電部材を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる導電部材は、少なくとも一方がアルミニウムよりも電気抵抗率の低い導電性材料からなる第1および第2導電性材料と、前記第1および第2導電性材料が突き合わされた突合せ部分に対して、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記突合せ部分の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜と、を備えたことを特徴とする。また、本発明にかかる導電部材は、上記の発明において、前記第1および第2導電性材料は、突合せ側の端部に切り欠き形状をなす切欠部をそれぞれ有し、前記金属皮膜は、前記切欠部を覆うことを特徴とする。また、本発明にかかる導電部材は、上記の発明において、前記切欠部は、前記第1および第2導電性材料の各主面に対して傾斜したテーパ形状をなすことを特徴とする。また、本発明にかかる導電部材は、上記の発明において、前記切欠部は、前記第1および第2導電性材料の各主面に対する傾斜角が、0°~45°であることを特徴とする。また、本発明にかかる導電部材は、上記の発明において、前記切欠部は、前記第1および第2導電性材料の各主面に対する前記傾斜角が、2°~35°であることを特徴とする。また、本発明にかかる導電部材は、上記の発明において、前記金属皮膜に用いる金属は、銅、モリブデン、アルミニウム、タングステン、ニッケル、銀またはこれらの少なくとも一つを含む合金からなる群より選択される少なくとも1種類を含むことを特徴とする。また、本発明にかかる導電部材は、上記の発明において、前記第1および第2導電性材料の他方は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であることを特徴とする。本発明にかかる導電部材は、接触させた導電性材料の少なくとも接触部分の一部を覆うようにコールドスプレー法によって皮膜を形成して導電性材料間を接合するようにしたので、板厚に関わらず、安価に複数の導電性材料を接合できるという効果を奏する。以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。実施の形態1まず、本発明の実施の形態1にかかる導電部材について、図面を参照して詳細に説明する。図1は、本実施の形態1にかかる導電部材の構成を模式的に示す斜視図である。図2は、本実施の形態1にかかる導電部材の要部の構成を示す模式図である。図1に示す導電部材1は、電源供給ライン等として配設され、軽量で安価な導電性材料からなる略板状の第1導電性材料11と、高い電気伝導度を有する導電性材料からなる略板状の第2導電性材料12と、第1導電性材料11と第2導電性材料12との間に形成される金属皮膜13と、を備える。第1導電性材料11は、略板状をなし、一方の端部側がテーパ形状をなすテーパ部11aを有する。第1導電性材料11は、軽量で安価な材料、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金によって形成される。第2導電性材料12は、略板状をなし、一方の端部側がテーパ形状をなす切欠部としてのテーパ部12aを有する。第2導電性材料12は、高い電気伝導度を有する材料、例えば、アルミニウムよりも電気抵抗率の低い銅、貴金属、または銅合金、貴金属合金によって形成される。テーパ部11aは、図2に示すように、第1導電性材料11の一方の面を切り欠いたテーパ形状をなす傾斜面111と、第2導電性材料12と接触する端面112とを有する。ここで、傾斜面111と第1導電性材料11の主面とがなす傾斜角θ1は、0°~45°の範囲である。より好ましくは、傾斜角θ1が、2°~35°の範囲である。また、テーパ部11aは、テーパ形状の形成によって、端面112の厚みd1が、第1導電材料11の最大の厚みに対して0.1~0.5倍となることが好ましい。テーパ部12aにおいても、上述したテーパ部11aと同等の傾斜角および厚みを有する。なお、テーパ部11aおよびテーパ部12aの形状は、傾斜角および端面の厚みが同じであることが好ましい。金属皮膜13は、後述するコールドスプレー法によって第1導電性材料11のテーパ部11aおよび第2導電性材料12のテーパ部12aの表面に形成される。この金属皮膜13皮膜材料としては、銅、モリブデン、アルミニウム、タングステン、ニッケル、銀等の金属や、これら金属の少なくとも一つを含む合金が挙げられる。ここで、金属皮膜13は、バルク材に対して密度が95以上であって、熱伝導度が90以上の金属または合金であれば適用可能である。なお、本実施の形態1では、第1導電性材料11に銅または銅合金、第2導電性材料12にアルミニウムまたはアルミニウム合金、金属皮膜13に銅または銅合金を用いる組み合わせであることが好ましい。つづいて、金属皮膜13の形成について、図3を参照して説明する。図3は、金属皮膜13の形成に使用されるコールドスプレー装置の概要を示す模式図である。コールドスプレー法による金属皮膜13形成は、例えば図3に示すコールドスプレー装置20によって行われる。コールドスプレー装置20は、圧縮ガスを加熱するガス加熱器21と、被溶射物に溶射する粉末材料を収容し、スプレーガン24に供給する粉末供給装置22と、スプレーガン24で加熱された圧縮ガスと混合された材料粉末を第1導電部材11および第2導電性材料12のテーパ部11a,12aに向けて噴射するガスノズル23とを備えている。圧縮ガスとしては、ヘリウム、窒素、空気等が使用される。供給された圧縮ガスは、バルブ25,26により、ガス加熱器21と粉末供給装置22にそれぞれ供給される。ガス加熱器21に供給された圧縮ガスは、例えば50~700°Cに加熱された後、スプレーガン24に供給される。より好ましくは、テーパ部11a,12a上に噴射される粉末の上限温度を皮膜材料の融点以下に留めるように圧縮ガスを加熱する。粉末材料の加熱温度を皮膜材料の融点以下に留めることにより、皮膜材料の酸化を抑制できるためである。粉末供給装置22に供給された圧縮ガスは、粉末供給装置22内の、例えば、粒径が10~100μm程度の材料粉末をスプレーガン24に所定の吐出量となるように供給する。加熱された圧縮ガスは先細末広形状をなすガスノズル23により超音速流約340m/s以上にされる。スプレーガン24に供給された粉末材料は、この圧縮ガスの超音速流の中への投入により加速され、固相状態のままテーパ部11a,12aの形成面に高速で衝突して皮膜を形成する。上述したコールドスプレー装置20によって、図1に示すような金属皮膜13が形成される。なお、材料粉末をテーパ部11a,12aに固相状態で衝突させて皮膜を形成できる装置であれば、図3のコールドスプレー装置20に限定されるものではない。上述した処理によって、第1導電性材料11のテーパ部11aおよび第2導電性材料12のテーパ部12aの表面を金属皮膜13で覆うことができる。なお、皮膜形成後、第1導電性材料11および第2導電性材料12の表面と金属皮膜13の形成面が異なる場合、必要に応じて切削加工等の表面加工処理を施して、表面の形状を調整してもよい。上述した実施の形態1にかかる導電部材によれば、2つの導電性材料の突合せ部分にコールドスプレー法によって金属皮膜を形成して接合するようにしたので、板厚に関わらず、安価に複数の導電性材料を接合でき、かつ良好な電気伝導性を有する。また、コールドスプレー法では、高温で処理する溶接や溶射法等と比して、相変態がなく酸化が抑制された緻密な金属皮膜を形成させることができるため、コールドスプレー法によって形成された金属皮膜の金属特性は、溶射法等によって形成された金属皮膜の金属特性より優れている。これにより、金属皮膜の電気伝導性が向上し、一段と効率のよい電気伝導性を実現することができる。また、従来のような、基材に対してコールドスプレー法によって金属被膜を形成して母材を作製した後に所望の厚さで切り出す処理に対して、本実施の形態1にかかる導電部材は、切り出す工程がなく、導電部材を短時間で容易に作製できるとともに、歩留まりが向上して製造コストを削減することができる。また、各導電性材料に形成面が傾斜したテーパ部を形成してこのテーパ部を金属皮膜で被覆して導電性材料間を接合することで、テーパ部を形成せずに突き合わせのみで導電性材料を接合する場合と比して、金属皮膜を介する導電性材料間の接触面積が拡大するため、電気抵抗を小さくすることができる。これにより、高い電気伝導性を実現することができる。なお、テーパ部は、導電性材料の主面に対して傾斜した平面をなす切り欠き形状であるものとして説明したが、テーパ形状の形成面は、弧状に湾曲した形状をなすものであってもよい。また、テーパ部における傾斜面は、導電性材料の一方の面に対して形成するものとして説明したが、両面にそれぞれ形成されるものであってもよい。実施の形態2つぎに、本発明の実施の形態2にかかる導電部材について、図面を参照して詳細に説明する。図4は、本実施の形態2にかかる導電部材の構成を模式的に示す斜視図である。図5は、本実施の形態2にかかる導電部材の要部の構成を模式的に示す断面図である。なお、図5は、図4に示す導電部材2を、長手方向の中心軸Nを含む平面で切断した断面図である。また、図6は、第1導電性材料14を示す模式図である。図4に示す導電部材2は、軽量で安価な導電性材料からなる略円柱状の第1導電性材料14と、高い電気伝導度を有する導電性材料からなる略円柱状の第2導電性材料15と、第1導電性材料14と第2導電性材料15との間に形成される金属皮膜16と、を備える。第1導電性材料14は、略板状をなし、一方の端部側がテーパ形状をなすテーパ部14aを有する。第1導電性材料14は、軽量で安価な材料、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金によって形成される。第2導電性材料15は、略板状をなし、一方の端部側がテーパ形状をなすテーパ部15aを有する。第2導電性材料15は、高い電気伝導度を有する材料、例えば、銅、貴金属または銅合金、貴金属合金によって形成される。金属皮膜16は、図3のコールドスプレー装置20によって第1導電性材料14のテーパ部14aおよび第2導電性材料15のテーパ部15aの表面に形成される。この金属皮膜16としては、銅、モリブデン、アルミニウム、タングステン、ニッケル、銀等の金属や合金が挙げられる。ここで、金属皮膜16は、バルク材に対して密度が95以上であって、熱伝導度が90以上の金属または合金であれば適用可能である。テーパ部14aは、図6に示すように、第1導電性材料14の端部を面取りしたテーパ形状をなす傾斜面141と、第2導電性材料15と接触する端面142とを有する。ここで、テーパ部14aの傾斜面141と第1導電性材料14の主面とがなす傾斜角θ2は、実施の形態1と同様、0°~45°の範囲である。より好ましくは、傾斜角θ2が、2°~35°の範囲である。また、テーパ部14aは、テーパ形状の形成によって、端面142の径d2が、第1導電材料14の中心軸Nに垂直な方向の最大の径に対して0.1~0.5倍となることが好ましい。テーパ部15aにおいても、上述したテーパ部14aと同等の傾斜角および端面の径を有する。なお、テーパ部14aおよびテーパ部15aの形状は、傾斜角および端面の径が同じであることが好ましい。上述した実施の形態2にかかる導電部材によれば、実施の形態1と同様、2つの導電性材料の突合せ部分にコールドスプレー法によって金属皮膜を形成して接合するようにしたので、板厚に関わらず、安価に複数の導電性材料を接合でき、かつ良好な電気伝導性を有する。また、コールドスプレー法では、高温で処理する溶接や溶射法等と比して、相変態がなく酸化が抑制された緻密な金属皮膜を形成させることができるため、コールドスプレー法によって形成された金属皮膜の金属特性は、溶射法等によって形成された金属皮膜の金属特性より優れている。これにより、金属皮膜の電気伝導性が向上し、一段と効率のよい電気伝導性を実現することができる。また、従来のような、基材に対してコールドスプレー法によって金属被膜を形成して母材を形成した後に所望の厚さで切り出す処理は、実施の形態2のような円柱形状では切り出しが困難なものとなるが、本実施の形態2にかかる導電部材は、切り出す工程がなく、導電部材を短時間で容易に作製できるとともに、歩留まりが向上して製造コストを削減することができる。また、各導電性材料に形成面が傾斜したテーパ部を形成してこのテーパ部を金属皮膜で被覆して導電性材料間を接合することで、テーパ部を形成せずに突き合わせのみで導電性材料を接合する場合と比して、金属皮膜を介する導電性材料間の接触面積が拡大するため、電気抵抗を小さくすることができる。これにより、高い電気伝導性を実現することができる。以上のように、本発明にかかる導電部材は、複数の導電性材料を接合して導電部材を作製することに有用である。"