基板を搬送する搬送体と、搬送される該基板を認識しながら移動する移動検出手段と、該移動検出手段の位置に関する位置信号を出力する位置センサと、該位置信号を基に該搬送体を制御し、該基板を予め設定された停止位置に停止させる制御装置と、を備える基板搬送装置。前記基板の搬送経路において前記停止位置よりも上流側の基準位置に該基板が到達したことに関する基準信号を出力する基準検出手段を備え、前記制御装置は、該基準位置に該基板が到達した際に検出可能エリアに該基板のマークが入るように前記移動検出手段を待機させ、該基準信号を基に該移動検出手段の移動を開始させる請求項1に記載の基板搬送装置。前記移動検出手段は、前記基板に並走する請求項1または請求項2に記載の基板搬送装置。請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板搬送装置を備える電子部品実装機であって、前記停止位置は、電子部品を装着するために前記基板を前記搬送体から装着位置まで移動させる前段階の位置である、装着準備位置であり、前記移動検出手段は、該装着位置における該基板の位置を確認するために、該基板のマークを撮像するマークカメラであり、前記位置センサは、該マークカメラを該基板の搬送方向に駆動するモータのエンコーダである電子部品実装機。前記装着位置は、前記装着準備位置の真上に配置される請求項4に記載の電子部品実装機。基板を搬送する搬送体と、該基板を認識すると共に移動可能な移動検出手段と、該移動検出手段の位置に関する位置信号を出力する位置センサと、を備える基板搬送装置の基板搬送方法であって、搬送される前記基板を認識しながら前記移動検出手段を移動させる移動ステップと、前記位置信号を基に前記搬送体を制御し、該基板を予め設定された停止位置に停止させる停止ステップと、を有することを特徴とする基板搬送方法。前記基板搬送装置は、前記基板の搬送経路において前記停止位置よりも上流側の基準位置に該基板が到達したことに関する基準信号を出力する基準検出手段を備え、前記停止ステップの前に、該基準位置に該基板が到達した際に検出可能エリアに該基板のマークが入るように前記移動検出手段を待機させる待機ステップと、該基準信号を基に該移動検出手段の移動を開始させる移動開始ステップと、を有する請求項6に記載の基板搬送方法。前記移動ステップにおいては、前記移動検出手段を前記基板に並走させる請求項6または請求項7に記載の基板搬送方法。請求項6ないし請求項8のいずれかに記載の基板搬送方法を有する電子部品実装方法であって、前記停止位置は、電子部品を装着するために前記基板を前記搬送体から装着位置まで移動させる前段階の位置である、装着準備位置であり、前記移動検出手段は、該装着位置における該基板の位置を確認するために、該基板のマークを撮像するマークカメラであり、前記位置センサは、該マークカメラを該基板の搬送方向に駆動するモータのエンコーダである電子部品実装方法。前記装着位置は、前記装着準備位置の真上に配置される請求項9に記載の電子部品実装方法。このように、特許文献1、2には、光学センサやCCDカメラにより、基板の停止位置を認識することが開示されている。また、光学センサやCCDカメラを、移動可能に配置することが開示されている。しかしながら、特許文献1、2には、基板の実際の停止位置以下、適宜実際停止位置と称す。が、予め設定された停止位置以下、適宜予定停止位置と称す。から、ずれている場合の対策については、開示されていない。この点、特許文献3の方法によると、基板の停止位置の位置ずれを補正することができる。すなわち、基板の搬送経路の基準位置には、基板センサが配置されている。基板センサにより基板が基準位置を通過したことが判ると、まず、カメラは当該基板の予定停止位置に移動する。次いで、カメラは、停止した基板のマークを撮像する。撮像の結果、基板の実際停止位置が予定停止位置からずれている場合は、基板の位置が補正される。このように、特許文献3の方法によると、基板の停止位置を認識できるのみならず、停止位置の位置ずれを補正することができる。ところが、特許文献3の方法の場合、カメラの視野に基板のマークが入らない場合が考えられる。すなわち、基板は、基準位置から停止位置まで、ベルトコンベアにより搬送される。一方、カメラは、予定停止位置で基板を待っている。ベルトに対して基板がスリップすると、その分、実際停止位置が予定停止位置に対して、基板の進行方向後方搬送方向上流側にずれることになる。当該ずれ量が大きい場合、カメラの視野に基板のマークが入らなくなってしまう。このため、停止位置の位置ずれを補正することができなくなってしまう。本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなりそうな場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することが可能な基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法を提供することを目的とする。1上記課題を解決するため、本発明の基板搬送装置は、基板を搬送する搬送体と、搬送される該基板を認識しながら移動する移動検出手段と、該移動検出手段の位置に関する位置信号を出力する位置センサと、該位置信号を基に該搬送体を制御し、該基板を予め設定された停止位置に停止させる制御装置と、を備えることを特徴とする。本発明の基板搬送装置によると、移動検出手段が、移動しながら、搬送中の基板を継続的に監視している。すなわち、特許文献1~3に記載のカメラやセンサのように、搬送中の基板から移動検出手段が目を離さない。このため、搬送体に対する基板の位置ずれが大きい場合であっても、つまり予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなってしまう場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。また、本発明の基板搬送装置によると、基板を搬送しながら、停止位置の位置ずれを補正することができる。このため、特許文献3の方法基板を実際停止位置に一旦停止させてから、予定停止位置と実際停止位置とのずれ量補正量だけ、基板を再度動かす方法と比較して、予定停止位置までの搬送時間が短くなる。2好ましくは、上記1の構成において、前記基板の搬送経路において前記停止位置よりも上流側の基準位置に該基板が到達したことに関する基準信号を出力する基準検出手段を備え、前記制御装置は、該基準位置に該基板が到達した際に検出可能エリアに該基板のマークが入るように前記移動検出手段を待機させ、該基準信号を基に該移動検出手段の移動を開始させる構成とする方がよい。本構成によると、基準位置から停止位置の間、移動検出手段を移動させている。すなわち、基板の搬送経路における停止位置よりも上流側には、基準位置が設定されている。基準位置に基板が到達すると、基準検出手段が基準信号を出力する。また、基準位置に基板が到達すると、移動検出手段の検出可能エリアに、ちょうど基板のマークが入るようになる。制御装置は、基準検出手段からの基準信号を基に、移動検出手段の移動を開始させる。本構成によると、検出可能エリアにマークが入った状態で、移動検出手段の移動を開始することができる。このため、移動開始後に、移動検出手段が基板のマークを探す必要がない。3好ましくは、上記1または2の構成において、前記移動検出手段は、前記基板に並走する構成とする方がよい。本構成によると、移動検出手段を基板に並走させることにより、実際に搬送される基板の位置を基準に、基板の停止位置を決定している。すなわち、特許文献1、2に記載の方法のように、搬送体からずれることなく基板が搬送されたことを前提に、搬送体の駆動量を基準に、基板の停止位置を決定していない。このため、本構成によると、予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなってしまう場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。4上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、上記1ないし3のいずれかの構成の基板搬送装置を備える電子部品実装機であって、前記停止位置は、電子部品を装着するために前記基板を前記搬送体から装着位置まで移動させる前段階の位置である、装着準備位置であり、前記移動検出手段は、該装着位置における該基板の位置を確認するために、該基板のマークを撮像するマークカメラであり、前記位置センサは、該マークカメラを該基板の搬送方向に駆動するモータのエンコーダであることを特徴とする。電子部品実装機においては、基板に対する電子部品の装着は、装着位置で行われる。この際、基板は固定されている。装着位置の前段階の位置として、電子部品実装機には、装着準備位置が設定されている。装着精度を向上させるためには、装着準備位置の位置ずれを抑制する必要がある。この点、本発明の電子部品実装機は、上記1ないし3のいずれかの構成の位置ずれ抑制機能付の基板搬送装置を備えている。このため、装着準備位置、延いては装着位置の位置ずれを抑制することができる。したがって、装着精度が向上する。また、本発明の電子部品実装機によると、基板の搬送中に位置ずれを補正することができる。このため、装着準備位置までの基板の搬送時間が短くなる。したがって、基板の生産時間を短縮化することができる。また、既設の電子部品実装機には、マークカメラや、エンコーダ付きのモータが配置されている場合が多い。このため、既設の電子部品実装機の機器を流用して、装着準備位置の位置ずれを補正することができる。5好ましくは、上記4の構成において、前記装着位置は、前記装着準備位置の真上に配置される構成とする方がよい。本構成によると、装着準備位置から装着位置まで移動する際に、基板が水平方向に移動しない。このため、装着準備位置において確保される基板の位置精度を、装着位置においても確保することができる。6上記課題を解決するため、本発明の基板搬送方法は、基板を搬送する搬送体と、該基板を認識すると共に移動可能な移動検出手段と、該移動検出手段の位置に関する位置信号を出力する位置センサと、を備える基板搬送装置の基板搬送方法であって、搬送される前記基板を認識しながら前記移動検出手段を移動させる移動ステップと、前記位置信号を基に前記搬送体を制御し、該基板を予め設定された停止位置に停止させる停止ステップと、を有することを特徴とする。本発明の基板搬送方法は、移動ステップと停止ステップとを有している。移動ステップにおいては、基板を搬送体により搬送させる。また、移動検出手段を移動させる。停止ステップにおいては、位置信号を基に搬送体を制御し、基板を予定停止位置に停止させる。本発明の基板搬送方法によると、移動検出手段が、移動しながら、当該基板を継続的に監視している。すなわち、特許文献1~3に記載のカメラやセンサのように、搬送中の基板から移動検出手段が目を離さない。このため、搬送体に対する基板の位置ずれが大きい場合であっても、つまり予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなってしまう場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。また、本発明の基板搬送方法によると、基板を搬送しながら、停止位置の位置ずれを補正することができる。このため、特許文献3の方法基板を実際停止位置に一旦停止させてから、予定停止位置と実際停止位置とのずれ量補正量だけ、基板を再度動かす方法と比較して、予定停止位置までの搬送時間が短くなる。7好ましくは、上記6の構成において、前記基板搬送装置は、前記基板の搬送経路において前記停止位置よりも上流側の基準位置に該基板が到達したことに関する基準信号を出力する基準検出手段を備え、前記停止ステップの前に、該基準位置に該基板が到達した際に検出可能エリアに該基板のマークが入るように前記移動検出手段を待機させる待機ステップと、該基準信号を基に該移動検出手段の移動を開始させる移動開始ステップと、を有する構成とする方がよい。本構成の基板搬送方法は、待機ステップと、移動開始ステップと、移動ステップと、停止ステップと、を有している。待機ステップにおいては、基準位置に到達する基板に備えて、移動検出手段を待機させる。この際、基準位置に基板が到達した時に、ちょうど検出可能エリアに基板のマークが入るように、移動検出手段を待機させる。移動開始ステップにおいては、基準検出手段からの基準信号を基に、移動検出手段の移動を開始させる。本構成によると、検出可能エリアにマークが入った状態で、移動検出手段の移動を開始することができる。このため、移動開始後に、移動検出手段が基板のマークを探す必要がない。8好ましくは、上記6または7の構成において、前記移動ステップにおいては、前記移動検出手段を前記基板に並走させる構成とする方がよい。本構成によると、移動検出手段を基板に並走させることにより、実際に搬送される基板の位置を基準に、基板の停止位置を決定している。すなわち、特許文献1、2に記載の方法のように、搬送体からずれることなく基板が搬送されたことを前提に、搬送体の駆動量を基準に、基板の停止位置を決定していない。このため、本構成によると、予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなってしまう場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。9上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装方法は、上記6ないし8のいずれかの構成の基板搬送方法を有する電子部品実装方法であって、前記停止位置は、電子部品を装着するために前記基板を前記搬送体から装着位置まで移動させる前段階の位置である、装着準備位置であり、前記移動検出手段は、該装着位置における該基板の位置を確認するために、該基板のマークを撮像するマークカメラであり、前記位置センサは、該マークカメラを該基板の搬送方向に駆動するモータのエンコーダであることを特徴とする。電子部品実装機においては、基板に対する電子部品の装着は、装着位置で行われる。この際、基板は固定されている。装着位置の前段階の位置として、電子部品実装機には、装着準備位置が設定されている。装着精度を向上させるためには、装着準備位置の位置ずれを抑制する必要がある。この点、本発明の電子部品実装方法は、上記6ないし8のいずれかの構成の、位置ずれ抑制可能な基板搬送方法を有している。このため、装着準備位置、延いては装着位置の位置ずれを抑制することができる。したがって、装着精度が向上する。また、本発明の電子部品実装方法によると、基板の搬送中に位置ずれを補正することができる。このため、装着準備位置までの基板の搬送時間が短くなる。したがって、基板の生産時間を短縮化することができる。また、既設の電子部品実装機には、マークカメラや、エンコーダ付きのモータが配置されている場合が多い。このため、既設の電子部品実装機の機器を流用して、装着準備位置の位置ずれを補正することができる。10好ましくは、上記9の構成において、前記装着位置は、前記装着準備位置の真上に配置される構成とする方がよい。本構成によると、装着準備位置から装着位置まで移動する際に、基板が水平方向に移動しない。このため、装着準備位置において確保される基板の位置精度を、装着位置においても確保することができる。本発明によると、予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなりそうな場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することが可能な基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法を提供することができる。以下、本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法の実施の形態について説明する。<電子部品実装機の機械的構成>まず、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。なお、以下の説明は、本実施形態の基板搬送装置の機械的構成の説明を含むものである。以降の図において、左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。図1に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図2に、同電子部品実装機の装着ステップにおける前方から見た断面図を示す。図1においては、モジュール3のハウジング36を透過して示す。図2の切断面は、前後一対のクランプ片304fのうち、前方のクランプ片304fの真後ろである。図2に示す基板Bfは、装着位置にセットされている。図1、図2に示すように、電子部品実装機1は、ベース2と、モジュール3と、多数のテープフィーダ4と、デバイスパレット5と、を備えている。図2に示すように、複数の電子部品実装機1が左右方向に並べられることにより、基板Bf、Brの生産ラインが形成されている。[ベース2、モジュール3]ベース2は、直方体箱状を呈している。ベース2は、工場のフロアFに配置されている。モジュール3は、ベース2の上面に着脱可能に配置されている。モジュール3は、基板搬送ユニット30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、マークカメラ33と、基板昇降装置35と、ハウジング36と、を備えている。ハウジング36ハウジング36は、モジュール3の外殻を形成している。図2に示すように、ハウジング36の左壁には搬入口360Lが、右壁には搬出口360Rが、各々開設されている。搬入口360L、搬出口360Rを介して、基板Bf、Brは、左右方向に隣り合う搬送部303f間で受け渡される。基板搬送ユニット30基板搬送ユニット30は、前後一対の搬送部303f、303rと、前後一対のクランプ片304fと、前後一対のクランプ片304rと、前後一対の基準センサ305fと、を備えている。基準センサ305fは、本発明の基準検出手段の概念に含まれる。前方の搬送部303fは、前後一対のベルト303faを備えている。ベルト303faは、本発明の搬送体の概念に含まれる。前後一対のベルト303faは、各々、左右方向搬送方向に延在している。前後一対のベルト303faには、基板Bfが架設されている。図1に示すように、基板Bfの上面の左前隅と右後隅とには、円形のマークBm図2においてはで示す。が配置されている。同様に、後方の搬送部303rは、前後一対のベルト303raを備えている。ベルト303raは、本発明の搬送体の概念に含まれる。前後一対のベルト303raには、基板Brが架設されている。図1に示すように、基板Brの上面の左前隅と右後隅とには、円形のマークBmが配置されている。基板Bfは搬送部303fにより、基板Brは搬送部303rにより、各々独立して、左側から右側に向かって搬送される。前後一対のクランプ片304fは、前後一対のベルト303faの上方に配置されている。前後一対のクランプ片304rは、前後一対のベルト303raの上方に配置されている。基準センサ305fは、前後一対のベルト303faの左端上流端付近に配置されている。具体的には、後述するように、基準センサ305fは、基準位置に配置されている。基準センサ305fは、フォトセンサである。前後一対のベルト303faの基準位置を基板Bfの進行方向前縁右縁が通過すると、基準センサ305fが基板Bfを認識する。なお、前後一対のベルト303raの左端付近にも、同様に基準センサ基準検出手段が配置されている。基板昇降装置35基板昇降装置35は、前後一対の昇降部350f、350rを備えている。前後一対の昇降部350f、350rは、図2に示すボールねじ部350faにより、各々、上下方向に移動可能である。前方の昇降部350fは、搬送部303fの下方に配置されている。後方の昇降部350rは、搬送部303rの下方に配置されている。基板Bf、Brの位置は、昇降部350f、350rにより、基板搬送高度の装着準備位置と、基板搬送高度よりも高度が高い装着位置と、に切り替えられる。図2に示すように、装着位置において、基板Bfの下面は、昇降部350fにより下方から支持されている。一方、基板Bfの上面の前後両縁は、前後一対のクランプ片304fにより上方から押圧されている。すなわち、基板Bfは、装着位置において固定されている。XYロボット31X方向は左右方向に、Y方向は前後方向に、Z方向は上下方向に、各々、対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。左右一対のY方向ガイドレール312は、ハウジング36の上壁下面に配置されている。Y方向スライダ310は、左右一対のY方向ガイドレール312に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のX方向ガイドレール313は、Y方向スライダ310の前面に配置されている。X方向スライダ311は、上下一対のX方向ガイドレール313に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。装着ヘッド32装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド32の下方には、吸着ノズル320が交換可能に取り付けられている。吸着ノズル320は、装着ヘッド32に対して、下方、および回転方向に移動可能である。このため、吸着ノズル320は、前後、左右、上下、回転方向に移動可能である。マークカメラ33マークカメラ33は、装着ヘッド32と共に、X方向スライダ311に取り付けられている。マークカメラ33は、吸着ノズル320の後方に配置されている。マークカメラ33は、XYロボット31により、装着ヘッド32と共に、前後左右方向に移動可能である。[デバイスパレット5、テープフィーダ4]デバイスパレット5は、モジュール3の前部開口に装着されている。多数のテープフィーダ4は、各々、デバイスパレット5に着脱可能に装着されている。テープフィーダ4は、テープ40とリール41とリールホルダ42とを備えている。テープ40には、長手方向に沿って、複数の電子部品P図2参照が収容されている。テープ40は、リール41に巻装されている。リール41は、リールホルダ42に収容されている。<電子部品実装機の電気的構成>次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。なお、以下の説明は、本実施形態の基板搬送装置の電気的構成の説明を含むものである。図3に、本実施形態の電子部品実装機のブロック図を示す。図3に示すように、本実施形態の電子部品実装機1は、上述した装置類の他に、制御装置7と画像処理装置8とを備えている。制御装置7は、コンピュータ70と複数の駆動回路とを備えている。コンピュータ70は、入出力インターフェイス700と演算部701と記憶部702とを備えている。入出力インターフェイス700は、駆動回路を介して、基板搬送ユニット30の搬送モータ303fb、303rb、基板昇降装置35の昇降モータ350fb、350rb、XYロボット31のX軸モータ311a、Y軸モータ310a、装着ヘッド32のZ軸モータ320a、θ軸モータ320bに、各々接続されている。搬送モータ303fb、303rbはベルト303fa、303ra図1参照を、昇降モータ350fb、350rbはボールねじ部350fa図2参照を、X軸モータ311aはX方向スライダ311図1参照を、Y軸モータ310aはY方向スライダ310図1参照を、Z軸モータ320aは吸着ノズル320図1参照を上下方向に、θ軸モータ320bは吸着ノズル320図1参照を水平面内における回転方向に、各々、駆動することができる。基板Bf、Brを搬送する搬送モータ303fb、303rbは、ステッピングモータである。一方、装着ヘッド32つまりマークカメラ33を左右方向に駆動するX軸モータ311a、前後方向に駆動するY軸モータ310aは、各々、サーボモータである。X軸モータ311aのエンコーダ311b、Y軸モータ310aのエンコーダ310bは、各々、入出力インターフェイス700に接続されている。エンコーダ311b、エンコーダ310bの出力値例えば、X軸モータ311a、Y軸モータ310aの回転軸の回転量、回転角度、回転位置などに対応する電圧などは、本発明の位置信号の概念に含まれる。また、一対の基準センサ305fは、各々、入出力インターフェイス700に接続されている。基準センサ305fの出力値例えば、基板Bf通過により光が遮光されることに伴う光量変化は、本発明の基準信号の概念に含まれる。<基板搬送装置>本実施形態の基板搬送装置Aは、上述した電子部品実装機1に組み込まれている。基板搬送装置Aは、基板搬送ユニット30と、XYロボット31と、マークカメラ33と、制御装置7と、画像処理装置8と、を備えている。<電子部品実装方法>次に、本実施形態の電子部品実装方法について説明する。なお、以下の説明は、本実施形態の基板搬送方法の説明を含むものである。また、以下の説明は、前後二つの生産ラインのうち、前方の生産ラインの電子部品実装方法に関するものであるが、後方の生産ラインの電子部品実装方法も同様である。本実施形態の電子部品実装方法は、待機ステップと、移動開始ステップと、移動ステップと、停止ステップと、装着ステップと、搬出ステップと、を有している。以下に示す図面において、位置を○、△と表示する場合、○はX方向左右方向座標を、△はY方向前後方向座標を示す。[待機ステップ]図4に、本実施形態の電子部品実装機の待機ステップにおける前方から見た断面図を示す。図4は、図2装着ステップに対応している。また、図4においては、説明の便宜上、吸着ノズル320図2参照を省略して示す。図4に示すように、本ステップにおいては、マークカメラ33を、基準マーク位置M0x0、y0の真上まで移動させる。ここで、基準マーク位置M0x0、y0とは、基板Bfの進行方向前縁右縁が基準位置B0X0、Y0に到達した際の、基板BfのマークBm図1に示す基板Bfの一対のマークBmのうち右後隅のマークBmの位置である。図3に示す記憶部702には、基準位置B0X0、Y0のX方向成分X0、つまり基準マーク位置M0x0、y0のX方向成分x0に対応するエンコーダ311bの出力値が、X方向第一設定値として格納されている。また、基準位置B0X0、Y0のY方向成分Y0、つまり基準マーク位置M0x0、y0のY方向成分y0に対応するエンコーダ310bの出力値が、Y方向第一設定値として格納されている。演算部701は、エンコーダ311bの出力値=X方向第一設定値、エンコーダ310bの出力値=Y方向第一設定値になるように、X軸モータ311aつまりX方向スライダ311、Y軸モータ310aつまりY方向スライダ310を駆動する。そして、基準マーク位置M0x0、y0の真上に、マークカメラ33を待機させる。図3に示す演算部701が搬送モータ303fbを駆動すると、図4に示す前後一対のベルト303faが回転する。このため、左側の電子部品実装機1から右側の電子部品実装機1に、基板Bfが搬入される。基板Bfが搬入されると、図3に示す基準センサ305fが、基板Bfの進行方向前縁を検出する。すなわち、基板Bfの進行方向前縁が基準位置B0X0、Y0に到達したことを検出する。このため、基準センサ305fは基準信号を出力する。図5に、本実施形態の電子部品実装機の待機ステップにおける、基板の進行方向前縁が基準位置に到達した際のマークカメラの視野の模式図を示す。図5に示すように、基板Bfの進行方向前縁が基準位置B0X0、Y0に到達するのと同時に、マークカメラ33の視野G1の中心に基板Bfの右後隅のマークBmが配置される。マークカメラ33の視野G1は、本発明の検出可能エリアの概念に含まれる。[移動開始ステップ]本ステップにおいては、基準信号が制御装置7に伝送されたことを基に、マークカメラ33の移動を開始する。具体的には、図3に示すように、基準センサ305fから制御装置7に基準信号が入力されると、演算部701が、X軸モータ311aつまりX方向スライダ311を駆動する。このため、マークカメラ33が、基板Bfに対する並走を開始する。[移動ステップ]本ステップにおいては、図5に示すマークカメラ33の視野G1の中心に、基板Bfの右後隅のマークBmが配置された状態を維持しながら、基準マーク位置M0x0、y0から装着準備マーク位置M1x1、y0まで、マークカメラ33を移動させる。すなわち、継続的に演算部701が、X軸モータ311aつまりX方向スライダ311を駆動する。図5に点線で示すように、視野G1の中心から、マークBmが相対的にずれた場合は、図3に示す画像処理装置8がずれ量ΔXを算出する。ずれ量ΔXは、画像処理装置8から制御装置7に入力される。演算部701は、入力されたずれ量ΔXに応じて、X軸モータ311aの出力を調整する。すなわち、X方向スライダ311の速度を調整する。そして、再び、視野G1の中心にマークBmを配置する。なお、ずれ量ΔXが発生した場合の動きについては、後で詳しく説明する。[停止ステップ]図6に、本実施形態の電子部品実装機の停止ステップにおける前方から見た断面図を示す。図6は、図2装着ステップに対応している。また、図6においては、説明の便宜上、吸着ノズル320図2参照を省略して示す。図6に示すように、本ステップにおいては、図5に示すマークカメラ33の視野G1の中心に、基板Bfの右後隅のマークBmが配置された状態を維持しながら、マークカメラ33を、装着準備マーク位置M1x1、y0の真上で停止させる。ここで、装着準備マーク位置M1x1、y0とは、基板Bfの進行方向前縁右縁が装着準備位置B1X1、Y0に到達した際の、基板BfのマークBmの位置である。図3に示す記憶部702には、装着準備位置B1X1、Y0のX方向成分X1、つまり装着準備マーク位置M1x1、y0のX方向成分x1に対応するエンコーダ311bの出力値が、X方向第二設定値として格納されている。また、装着準備位置B1X1、Y0のY方向成分Y0、つまり装着準備マーク位置M1x1、y0のY方向成分y0に対応するエンコーダ310bの出力値が、Y方向第二設定値として格納されている。なお、基板Bfは左右方向のみに搬送されるため、Y方向第二設定値=Y方向第一設定値である。演算部701は、エンコーダ311bの出力値=X方向第二設定値になるように、X軸モータ311aつまりX方向スライダ311を駆動する。そして、装着準備マーク位置M1x1、y0の真上で、マークカメラ33を停止させる。[装着ステップ]図2に示すように、本ステップにおいては、まず、図3に示す演算部701が昇降モータ350fbを駆動する。そして、昇降部350fにより、基板Bfの上面の前後両縁が前後一対のクランプ片304fに当接するまで、基板Bfの下面を搬送部303fから持ち上げる。すなわち、基板Bfを装着準備位置から装着位置まで上昇させる。次に、図3に示す演算部701が、X軸モータ311a、Y軸モータ310a、Z軸モータ320a、θ軸モータ320bを適宜駆動することにより、図1に示すテープフィーダ4のテープ40から、吸着ノズル320により、電子部品Pを取り出す。続いて、図3に示す演算部701は、図2に示すように、吸着ノズル320により、電子部品Pを基板Bfの所定の装着座標に装着する。電子部品実装機1に割り当てられた全ての電子部品Pの装着が完了したら、図3に示す演算部701が昇降モータ350fbを駆動し、基板Bfを装着位置から装着準備位置まで下降させる。[搬出ステップ]図7に、本実施形態の電子部品実装機の搬出ステップにおける前方から見た断面図を示す。図7は、図2装着ステップに対応している。また、図7においては、説明の便宜上、吸着ノズル320図2参照を省略して示す。図7に示すように、本ステップにおいては、図3に示す演算部701が搬送モータ303fbを駆動し、図4に示す前後一対のベルト303faを回転させる。そして、左側の電子部品実装機1から右側の電子部品実装機1に、基板Bfを搬出する。このように、電子部品実装機1が、待機ステップ→移動開始ステップ→移動ステップ→停止ステップ→装着ステップ→搬出ステップを繰り返すことにより、多数の基板Bfが連続的に生産される。<移動ステップにおいて基板がずれた場合の動き>図8aに、本実施形態の電子部品実装機の搬送部の移動開始ステップにおける前方から見た拡大図を示す。図8bに、同搬送部の移動ステップ前半における前方から見た拡大図を示す。図8cに、同搬送部の移動ステップ後半における前方から見た拡大図を示す。図8dに、同搬送部の停止ステップにおける前方から見た拡大図を示す。図8aに示すように、移動開始ステップにおいては、マークBmとベルト303faのマーク対応点Amとが、基準マーク位置M0x0、y0に上下に重なっている。しかしながら、図8bに示すようにベルト303faに対して基板Bfが滑ってしまい、マークBmとマーク対応点Amとが左右方向にずれ量ΔXだけずれてしまう場合がある。この場合、図5に点線で示すように、マークカメラ33の視野G1の中心から、マークBmがずれ量ΔXだけずれることになる。なお、ずれ量ΔXが発生する原因な様々であるが、例えば、ベルト303faを駆動する搬送モータ303fb図3が段階的に動くステッピングモータであるため、ベルト303faに対して基板Bfが滑ってしまうことが挙げられる。また、基板Bfが反りを有し、基板Bfとベルト303faとの接触面積が小さいため、ベルト303faに対して基板Bfが滑ってしまうことが挙げられる。ずれ量ΔXが発生すると、その分、マークカメラ33がマークBmに先行することになる。このため、マークカメラ33の速度を遅くして、ずれ量ΔXを解消する。すなわち、図3に示す演算部701が、ずれ量ΔXに応じて、X軸モータ311aの出力を小さくする。すなわち、X方向スライダ311の速度を遅くする。そして、再び、視野G1の中心にマークBmを配置する。このようにして、演算部701は、基板Bfを、基準位置B0X0、Y0から装着準備位置B1X1、Y0まで搬送しながら、ずれ量ΔXを補正している。従来の電子部品実装機の場合、ベルト303faの駆動量を基準に、つまりベルト303faのマーク対応点Amの移動量を基準に、基板Bfの停止位置を決定していた。このため、図8cに示すように、マーク対応点Amが装着準備マーク位置M1x1、y0に到達した段階で、マークBmが装着準備マーク位置M1x1、y0に到達していなくても、移動ステップが終了していた。しかしながら、本実施形態の電子部品実装機の場合、マークカメラ33の視野G1の中心と基板BfのマークBmとが一致していることを基準に、つまり基板Bfの移動量を基準に、基板Bfの停止位置を決定している。このため、図8cの状態で移動ステップが終了することはない。図8dに示すように、マークBm=視野G1の中心が装着準備マーク位置M1x1、y0に到達することにより、移動ステップが終了する。なお、移動ステップ終了時において、マークBmに対して、マーク対応点Amは、ずれ量ΔXだけ先行している。<作用効果>次に、本実施形態の基板搬送装置A、電子部品実装機1、基板搬送方法、電子部品実装方法の作用効果について説明する。図8a~図8dに示すように、本実施形態の基板搬送装置A、電子部品実装機1、基板搬送方法、電子部品実装方法以下、電子部品実装機1等と総称する。によると、マークカメラ33が、搬送中の基板Bfに並走しながら、当該基板Bf具体的にはマークBmを継続的に監視している。このため、ベルト303faに対するマークBmのずれ量ΔXが大きい場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。また、本実施形態の電子部品実装機1等によると、マークカメラ33を基板Bfに並走させることにより、実際に搬送される基板BfのマークBmの位置を基準に、基板Bfの停止位置装着準備位置B1X1、Y0を決定している。すなわち、ベルト303faからずれることなく基板Bfが搬送されたことを前提に、ベルト303faの駆動量を基準に、基板Bfの停止位置を決定していない。この点においても、本実施形態の電子部品実装機1等によると、停止位置の位置ずれを補正することができる。また、本実施形態の電子部品実装機1等によると、基板Bfを搬送しながら、停止位置の位置ずれを補正することができる。このため、まず、図8cに示す状態で基板Bfを一旦停止させ、続いて、ずれ量ΔXだけ基板Bfを再度動かして図8dに示す状態にする場合と比較して、基準位置B0X0、Y0から装着準備位置B1X1、Y0までの搬送時間が短くなる。また、図8a~図8dに示すように、本実施形態の電子部品実装機1等によると、基準位置B0X0、Y0から装着準備位置B1X1、Y0の間、マークカメラ33を基板Bfに並走させている。すなわち、基準位置B0X0、Y0に基板Bfの進行方向前縁が到達すると、基準センサ305fが基準信号を出力する。また、図5に示すように、基準位置B0X0、Y0に基板Bfの進行方向前縁が到達すると、マークカメラ33の視野G1の中心に、ちょうど基板BfのマークBmが入るようになる。制御装置7は、基準センサ305fからの基準信号を基に、マークカメラ33の移動を開始させる。このため、視野G1にマークBmが入った状態で、基板Bfに対するマークカメラ33の並走を、開始することができる。したがって、並走開始後に、マークカメラ33が、動いている基板BfのマークBmを探す必要がない。また、図8a~図8dに示すように、本実施形態の電子部品実装機1によると、ずれ抑制機能付の基板搬送装置Aを備えている。このため、装着準備位置B1X1、Y0、延いては装着位置の位置ずれを抑制することができる。したがって、装着精度が向上する。また、既設の電子部品実装機1には、最初から基板搬送装置Aが組み込まれている。すなわち、基板搬送装置Aは、基板搬送ユニット30と、XYロボット31と、マークカメラ33と、制御装置7と、画像処理装置8と、を備えている。基板搬送ユニット30は基板Bf、Brを搬送する目的で、XYロボット31は吸着ノズル320を動かす目的で、マークカメラ33は電子部品装着時に基板Bf、Brの位置を合わせる目的で、制御装置7は電子部品実装機1を統合的に制御する目的で、画像処理装置8はマークカメラ33等から取得される画像を処理する目的で、最初から電子部品実装機1に組み込まれている。このため、本実施形態の電子部品実装機1によると、例えば、図3に示す記憶部702のプログラムを更新するだけで、あるいは記憶部702にプログラムを追加するだけで、既設の電子部品実装機1に位置ずれ補正機能を追加することができる。したがって、汎用性が高い。また、設備コストを削減することができる。また、本実施形態の電子部品実装機1等によると、図3に示すように、ベルト303fa、303ra駆動用の搬送モータ303fb、303rbとして、ステッピングモータを使用している。このため、サーボモータを使用する場合と比較して、基板搬送ユニット30、延いては電子部品実装機1の設備コストを削減することができる。また、ステッピングモータの使用により、ベルト303fa、303raに対して、基板Bf、Brが滑りやすいにもかかわらず、停止位置の位置ずれを抑制することができる。<その他>以上、本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。マークBmの種類は特に限定しない。例えば、文字、図形、記号、基板Bf、Brの特徴的な形状角部、パターン、装着済みの電子部品、あるいは電子部品の上面の文字、図形、記号などをマークBmとして用いてもよい。また、上記実施形態においては、基板搬送中に右後隅のマークBmをマークカメラ33で撮像したが、左前隅のマークBmを撮像してもよい。マークカメラ33のような移動検出手段の種類は特に限定しない。移動可能な各種カメラ、各種センサなどが挙げられる。カメラの場合、例えば、CCDカメラ、CMOSComplementaryMetal-oxideSemiconductorカメラ、赤外線カメラを用いてもよい。センサの場合、例えば、フォトセンサ、近接センサを用いてもよい。基準センサ305fのような基準検出手段の種類は特に限定しない。各種カメラ、各種センサなどが挙げられる。カメラの場合、例えば、CCDカメラ、CMOSカメラを用いてもよい。センサの場合、例えば、フォトセンサ、近接センサ、メカセンサを用いてもよい。また、基準センサ305fが認識するのは、基板Bfの進行方向前縁でなくてもよい。例えば、進行方向後縁でもよい。X軸モータ311a、Y軸モータ310aは回転モータでもリニアモータでもよい。エンコーダ311b、310bは、ロータリエンコーダでもリニアエンコーダでもよい。また、図8a~図8dに示すように、上記実施形態においては、左右方向搬送方向のずれ量ΔXを補正したが、水平面内における傾斜方向のずれ量を補正してもよい。この場合は、制御装置7により、前後一対のベルト303faを、各々独立して駆動する必要がある。傾斜方向のずれ量の補正は、マークBmの位置を基準に行ってもよい。また、図5に示す視野G1における基板Bfの進行方向前縁の傾斜量を基準に行ってもよい。すなわち、基板Bfの進行方向前縁は、本来、前後方向に対して平行に延在している。言い換えると、基板Bfの搬送方向に対して、直交する方向に延在している。図3に示す画像処理装置8により、前後方向に対する基板Bfの進行方向前縁の傾斜量=ずれ量を算出し、前後一対のベルト303faの独立駆動により、当該ずれ量を補正してもよい。また、図8a~図8dに示すように、上記実施形態においては、マークカメラ33の速度を遅くすることにより、ずれ量ΔXを解消した。しかしながら、基板Bfの搬送速度を速くすることにより、ずれ量ΔXを解消してもよい。こうすると、基準位置B0X0、Y0から装着準備位置B1X1、Y0間の、搬送時間が短くなる。すなわち、ずれ量ΔXは、マークカメラ33の速度を遅くすること、および基板Bfの搬送速度を速くすることのうち、少なくとも一方の手段により、解消してもよい。また、図8a~図8dに示すように、上記実施形態においては、図5に示す視野G1の中心に常時マークBmが配置されるように、基板搬送中にずれ量ΔXが発生するたびに、ずれ量ΔXの補正を行った。しかしながら、ずれ量ΔXの合計値を記憶部702に格納しておき、移動ステップの最後に、まとめてずれ量ΔXを補正してもよい。この場合、図5に示す視野G1において、視野G1の中心からマークBmがずれた状態のまま、基板Bfが搬送されることになる。こうすると、マークカメラ33、あるいは基板Bfの速度を、基板Bfの搬送中に調整する必要がない。