内部に流路を有するインジェクタ体の壁部にレーザ光を照射すると共に前記インジェクタ体のレーザ照射領域にガスを供給し、第1の噴射孔の下孔が貫通した後はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることで前記第1の噴射孔を通過する前記ガスの流量を計測し、第2の噴射孔以降はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることでそれまで開けた複数の噴射孔を通過する前記ガスの流量を計測するようにしたインジェクタ体の噴射孔加工方法において、前記インジェクタ体の壁部にレーザ光を照射するレーザ照射工程と、前記噴射孔を通過するガスの流量を計測する流量計測工程と、計測した流量を予め決定した目標流量と比較する比較工程と、計測した流量が前記目標流量に到達したときに前記レーザ光の照射を停止するレーザ停止工程と、を繰り返して複数個の噴射孔を形成することを特徴とするインジェクタ体の噴射孔加工方法。前記流量計測工程は、前記レーザ光を照射する工程から計測した流量を予め決定した目標流量と比較する工程まで、並行して実施することを特徴とする請求項1記載のインジェクタ体の噴射孔加工方法。前記第1の噴射孔の下孔を形成する際は、気密に形成したチャンバーに前記インジェクタ体を収納し、前記チャンバーの前記インジェクタ体に臨む位置に配置されたガス導入口から高圧ガスを導入し、前記チャンバーの前記ガス導入口と反対側の位置に配置されたガス導出口からガスを導出することを特徴とする請求項1又は請求項2記載のインジェクタ体の噴射孔加工方法。前記レーザ光の照射点に貫通した下孔に前記レーザ光の照射によって発生する高温ガスを、前記流路に所定の範囲内の負圧を発生させ、前記下孔の溶融部から連続的に前記流路に吸い出すことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のインジェクタ体の噴射孔加工方法。本発明は、製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することを課題とする。請求項1に係る発明は、内部に流路を有するインジェクタ体の壁部にレーザ光を照射すると共に前記インジェクタ体のレーザ照射領域にガスを供給し、第1の噴射孔の下孔が貫通した後はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることで前記第1の噴射孔を通過する前記ガスの流量を計測し、第2の噴射孔以降はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることでそれまで開けた複数の噴射孔を通過する前記ガスの流量を計測するようにしたインジェクタ体の噴射孔加工方法において、前記インジェクタ体の壁部にレーザ光を照射するレーザ照射工程と、前記噴射孔を通過するガスの流量を計測する流量計測工程と、計測した流量を予め決定した目標流量と比較する比較工程と、計測した流量が前記目標流量に到達したときに前記レーザ光の照射を停止するレーザ停止工程と、を繰り返して複数個の噴射孔を形成することを特徴とする。請求項2に係る発明では、流量計測工程は、レーザ光を照射する工程から計測した流量を予め決定した目標流量と比較する工程まで、並行して実施することを特徴とする。請求項3に係る発明では、第1の噴射孔の下孔を形成する際は、気密に形成したチャンバーにインジェクタ体を収納し、チャンバーのインジェクタ体に臨む位置に配置されたガス導入口から高圧ガスを導入し、チャンバーのガス導入口と反対側の位置に配置されたガス導出口からガスを導出することを特徴とする。請求項4に係る発明は、レーザ光の照射点に貫通した下孔にレーザ光の照射によって発生する高温ガスを、流路に所定の範囲内の負圧を発生させ、下孔の溶融部から連続的に流路に吸い出すことを特徴とする。請求項1に係る発明では、インジェクタ体の壁部にレーザ光を照射するレーザ照射工程と、計測した流量が目標流量に到達したときにレーザ光の照射を停止するレーザ停止工程とを有する。レーザ光を照射して噴射孔が貫通後に、噴射孔を通過する流量を計測するので、計測した流量が目標流量に到達した時にレーザ光の照射を停止でき、レーザ光を照射する工程で各々の噴射孔の流量を均一にでき、噴射孔全部の流量も目標流量にすることができる。そうすると、砥粒を含む流体による、いわゆる流動研磨による噴射孔の流量調整を施さなくても、レーザ光の照射だけで噴射孔の流量を制御できる。結果、製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することができる。請求項2に係る発明では、流量計測工程は、レーザ光を照射する工程から計測した流量を予め決定した目標流量と比較する工程まで、並行して実施する。ガスの流量を計測する工程分の工数を削減できるので、噴射孔加工の全体の工数を更に少なくすることができる。請求項3に係る発明では、第1の噴射孔の下孔を形成する際は、チャンバーのインジェクタ体に臨む位置に配置されたガス導入口から高圧ガスを導入し、ガス導出口からガスを導出する。インジェクタ体へのレーザ光の照射により、インジェクタ体が溶融した溶融ガスが発生するが、高圧ガスで溶融ガスを吹き飛ばすので、インジェクタ体に異物が付着するのを防止でき、噴射孔の孔径がより均一になる。請求項4に係る発明では、レーザ光の照射点に貫通した下孔にレーザ光の照射によって発生する高温ガスを、流路に所定の範囲内の負圧を発生させ、下孔の溶融部から連続的に流路に吸い出す。下孔にガスの流れが発生するので、溶融した高温ガスが異物として下孔に付着するのを防止でき、噴射孔の孔径がより一層均一になる。本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図1a、bは本発明に係るインジェクタ体の噴射孔加工方法を適用するインジェクタ体の説明図である。aに示すように、被加工物としての燃料噴射弁10は、ノズルホルダ11と、このノズルホルダ11の先端部に保持されたノズル12とからなる。なお、13は燃料を吸入する吸入口である。bはノズル12の先端部の要部断面図であり、ノズル12は、ホール型のものであり、インジェクタ体14と、このインジェクタ体14の燃料流路を開閉するノズルニードル15とからなる。インジェクタ体14は、突出する先端の壁部16に燃料を噴射する複数の噴射孔17、17が開けられている。これらの噴射孔17、17は、インジェクタ体14内部の流路18に連通される。これらの噴射孔17、17が、本発明のインジェクタ体の噴射孔加工方法によって開けられる。次にインジェクタ体の噴射孔加工装置について説明する。図2に示されるように、インジェクタ体14の噴射孔加工装置20は、レーザ発振器21と、このレーザ発振器21の下部に設けられてレーザ光を発射する加工ヘッド22と、この加工ヘッド22の下方に配置されインジェクタ体14を保持するインジェクタ体保持部23とからなる。インジェクタ体保持部23は、ベースとなる保持ベース24と、この保持ベース24にベアリング25、25を介して回転自在に取り付けられたインジェクタ体保持本体26と、このインジェクタ体保持本体26のベアリング25、25からの抜け止めをするカラー27及びナット28と、ベアリング25、25の近くに配置されるシール部材29と、ベアリング25、25を支持するために保持ベース24に取り付けられた環状部材31と、保持ベースに取り付けられインジェクタ体保持本体26を回転させる駆動装置32と、この駆動装置32に取り付けられ駆動力を伝える駆動ギヤ33と、この駆動ギヤ33から駆動力を得るためにインジェクタ体保持本体26の基端近くに取り付けられた従動ギヤ34と、インジェクタ体保持本体26の基端に配置されるシール部材35と、インジェクタ体保持本体26を所定回転角度毎に位置決めするためのインジェクタ体回転角度割出し機構40と、インジェクタ体14の外側と内側に圧力差を発生させるための圧力差発生機構50とからなる。なお、48はインジェクタ体保持本体26でインジェクタ体14を支持するときにインジェクタ体保持本体26に対してインジェクタ体14の回転止めをする位置決めピンであり、49はインジェクタ体14とインジェクタ体保持本体26の隙間のガスの流れを遮断するシール部材である。インジェクタ体保持本体26は、インジェクタ体14内の流路18に通じる通路36が形成された部材である。通路36は、保持ベース24内に形成された中空部37に連通する。上記流路18、通路36及び中空部37は、レーザ加工中に発生するプリュームすなわち、インジェクタ体14が熱で蒸発して出来た金属蒸気やイオン化した混合気体を吸引するためのプリューム吸引通路38を構成する部分である。ワーク回転角度割り出し機構40は、インジェクタ体保持本体26に設けられた大径部41の外周面に周方向に所定角度毎に形成された複数の凹部42と、大径部41の外周面に対向するように保持ベース24に設けられたケース43と、このケース43内に配置されるとともに複数の凹部42にそれぞれ嵌合可能なボール44と、このボール44を凹部42に押し付けるためにケース43内に設けられた圧縮ばね45とからなる。隣り合う凹部42、42の周方向の間隔角度は、インジェクタ体14の壁部16に開けられた噴射孔図1b、符号17の隣り同士の周方向の角度に一致している。圧力差発生機構50は、保持ベース24に取り付けられインジェクタ体14を囲う密閉部材51と、この密閉部材51の端部に設けられガスの漏れを遮断するシール部材53と、加工ヘッド22から照射されたレーザ光54をチャンバー52内に透過する透過板55と、チャンバー52を大気圧より高圧にするために高圧ガスをガス導入口56からチャンバー52に導入する高圧ガス供給源57と、チャンバー52に接続されチャンバー52からガス導出口58を介してガスを吸引するチャンバー用吸引ポンプ59とを備える。また、圧力差発生機構50は、プリューム吸引通路38に接続されプリューム吸引通路38から吸引されたガスを導く吸引通路61と、この吸引通路61に設けられ吸引されたガスから異物を除去するフィルタ62と、噴射孔17を通過するガスの流量を計測する流量計測器63と、プリューム吸引通路38からガスを吸引する真空ポンプ64とからなる。また、噴射孔加工装置20は、流量計測器63からの流量情報に基づいて、レーザ発振器21、駆動装置32、高圧ガス供給源57、チャンバー用吸引ポンプ59及び真空ポンプ64の動作を制御する制御部65を備える。高圧ガス供給源57は、ガスが空気であればコンプレッサ、ガスが窒素であればガスボンベが好適である。窒素ガスは非酸化性ガスであるため、金属における酸化が防止できて、好ましい。ただし、ガスボンベは高価である。この点、空気はコストが掛からない上に、取扱いが容易であり、実用的である。そこで、以下を空気に定めて説明する。次にレーザ照射工程について説明する。図3aに示されるように、チャンバー52を大気圧又は若干高圧に保った状態で、加工ヘッド22からレーザ光54を発射し、インジェクタ体14の壁部16に照射する。加工によりプリューム66が発生する。なお、下穴67が貫通するまでは、チャンバー52に空気の逃げ場がないため、加圧しすぎると透過板55又は密閉部材が破損するおそれがある。このため、高圧ガス供給源57で空気をチャンバー52に導入する一方で、チャンバー用吸引ポンプ59でチャンバー52から空気を吸引する。また、加圧しすぎると加工がなかなか進まないおそれもある。すなわち、加圧しすぎると空気がプリューム66を押さえてしまい、加工されるべき箇所からプリューム66が除去されずに、そのプリューム66がレーザ光54を遮ってしまうおそれがある。更に換言すると、加圧しすぎない方が、加工が進むからである。レーザ光54での加工が進むと、bに示すように、下穴67が貫通する。下穴67が貫通するタイミングで、高圧ガス供給源57でチャンバー52下穴67の入口側を加圧して大気圧より高圧にし、真空ポンプ64で流路18下穴67の出口側を減圧して大気圧より低圧にする。そうすると、圧力差が生じ、空気が下穴67内を矢印1のように流れる。これに伴い、プリューム66は流路18に押し流される。なお、形成されるべき噴射孔17を二点鎖線で示している。次に下孔を拡径する工程を説明する。図4aに示されるように、上述した圧力差を保ちながらレーザ光54を照射し、下穴67を拡径して仕上げ加工を施す。圧力差により、空気が矢印2のように流れ、プリューム66は流路18に押し流される。プリューム66で照射を阻害されないので、レーザ光54の照射効率は低下しない。また、矢印3のように、レーザ光54を回転させ、想像線で示すレーザ光54により、下穴67が拡径されて噴射孔17の仕上げ加工が完了する。bはaのb矢視図であり、レーザ光54を矢印4のように高速回転させ、単位時間あたりにレーザ光54がノズル本体14に照射される面積を増やすことで、高速加工を行うことができる。次に第1の噴射孔における加工時間と気体流量の相関について説明する。図5に示されるように、横軸はレーザ光図3、符号54の照射を開始してからの時間を示し、縦軸は流量計測器図2、符号63で計測される第1の噴射孔図3、符号17を通過したガスの流量を示す。図5のグラフ中、図3aと記した領域は、レーザ光54が照射が開始され下孔図3、符号67が貫通していない状態である。下孔67が貫通していないので、ガスが流れず、気体流量Qは0である。図5のグラフ中、図3bと記した点は、下孔67が貫通した直後の状態である。ガスが流れ始めるので、気体流量Qが若干計測される。図5のグラフ中、図4aと記した領域は、下孔67が拡径されている状態である。下孔67が拡径されるにつれて、下孔67を通過するガスの流量Qが増加する。そして、計測されるガスの流量Qが、目標流量Qstになったところでレーザ光54の照射を停止する。噴射孔図4、符号17が形成され、噴射孔17の径が一定となるので、計測されるガスの流量もQstで一定となる。次に孔毎に流量調整する場合の任意の噴射孔における加工時間と気体流量の相関を説明する。図6に示されるように、横軸は時間tを示し、縦軸は流量計測器図2、符号63で計測される噴射孔図3、符号17を通過したガスの流量Qnを示す。レーザ光図3、符号54による下孔図3、符号67の加工を、一定時間t0実施して流量を計測すると、気体流量がQ1になったことを示す。この噴射孔17での目標流量をQstとすると、気体流量Q1は、Qstを基準として全噴射孔を開けたときの全体の目標流量値の±2以内に入る。気体流量Q1が目標流量Qstに達していないので、さらに時間t1だけレーザ光54を照射して噴射孔17を拡径すると、気体流量が目標流量Qstになったことが分かる。以上により、この噴射孔17での調量加工は終了し、次の下孔67の加工に移る。次に孔毎に流量調整する場合の噴射孔加工方法のフローを説明する。図7に示されるように、ステップ以下、STと記す。01で、インジェクタ体図3、符号14の壁部16に、一定時間t0だけレーザ光54を照射するレーザ照射工程。時間t0は予め決められたレーザ光照射時間tnと孔径Dの対応関係から求められる詳細後述。ST02で、レーザ光54の照射を停止する。ST03で、流量計測器図2、符号63で、気体流量Q1を計測する流量計測工程。ST04で、目標流量Qstとし、Qst-Q1の値から噴射孔17の径を調整するためのレーザ光の照射時間t1を測定する。時間t1は予め決められた流量の差Qst-Q1とレーザ光54の仕上げ照射時間tnの対応関係から求められる詳細後述。ST05で、下孔67に、時間t1だけレーザ光54を照射する。ST06で、流量計測器63で、気体流量Q2を計測する。ST07で、Qst-Q1≧0か否かを判定する比較工程。YESの場合は、ST08に進む。NOの場合は、ST04に戻る。ST08で、レーザ光54の照射を停止しレーザ停止工程、次の孔加工へ移る。次に加工時間と孔径の相関について説明する。図8に示されるように、レーザ光図3、符号54の照射時間をtnとし、下孔図3、符号67の孔径をDとする。レーザ光54の照射時間tnに対応して、下孔67は徐々に大きくなることが分かる。下孔67に、一定時間t0だけレーザ光54を照射すると孔径D0となる。目標とする孔径をDstとすると、孔径D0はDstより若干小さい値となる。次に目標流量と計測流量の差と仕上げ照射時間の相関について説明する。図9に示されるように、目標流量をQstとし、計測した流量をQ1とし、レーザ光図3、符号54による仕上げ照射時間をtnとする。流量の差Qst-Q1が大きい程、レーザ光54の仕上げ照射時間tnが長くなることが分かる。なお、レーザ光54の仕上げ照射時間tnが長い程、下孔67の径が大きくなる。流量の差がQst-Q1である場合、仕上げ照射時間はt1となる。次に孔毎の流量調整する場合の複数の孔全部の加工時間と気体流量の相関について説明する。図10に示されるように、第1の噴射孔図1、符号17は、レーザ光図2、符号54による加工と流量計測による調量加工によって、計測した流量Qnが目標流量Qst1となる。同様にして、第2の噴射孔17を開けたときの計測した流量Qnが目標流量Qst2となる。孔毎に目標流量Qstとなるようにし、これを第n番目の孔まで繰り返して、最終的な目標流量Qstnとなるようにする。なお、符号bは複数の噴射孔17全部における目標流量をQstnとした場合の誤差の許容範囲を示す。本発明においては、bは±2とする。次の孔で流量調整する場合の任意の噴射孔における加工時間と気体流量の相関について次に説明する。図11に示されるように、横軸は時間tを示し、縦軸は流量計測器図2、符号63で計測される噴射孔図3、符号17を通過したガスの流量Qnを示す。レーザ光図3、符号54による下孔図3、符号67の加工を、一定時間t3実施して流量を計測すると、気体流量がQ3になったことを示す。この噴射孔17での目標流量をQst3とすると、気体流量Q3は、Qst3を基準として全噴射孔を開けたときの全体の目標流量値の±2以内以下、許容範囲内という。に入る。気体流量Q3が目標流量Qst3に達していないが、許容範囲内であるので、次の下孔67の加工に移る。微小時間とΔtとすると、次の下孔67の加工においては、一つ前の噴射孔17の流量不足分を補うため、加工時間がΔt分だけ長くなる。次の下孔67では、レーザ光54を時間t3Δtだけ照射して、流量Qnを計測すると目標流量Qst4になっていることが分かる。以上により次の噴射孔17での調量加工は終了し、さらに次の下孔67の加工に移る。次の孔で流量調整する場合の噴射孔加工方法のフローを次に説明する。図12に示されるように、ステップ以下、STと記す。09で、インジェクタ体図3、符号14の壁部16に、一定時間t3だけレーザ光54を照射するレーザ照射工程。時間t3は予め決められたレーザ光照射時間tnと気体流量Qnの対応関係から求められる詳細後述。ST10で、レーザ光54の照射を停止するレーザ停止工程。ST11で、流量計測器図2、符号63で、気体流量Q3を計測する流量計測工程。ST12で、目標流量Qst3とし、|Qst3-Q3|≦2であるか否を判定する。YESの場合は、ST14に進む。NOの場合はST13に進む。ST13で、噴射孔17に微小時間レーザ光54を照射し、噴射孔17を若干拡径してから、ST10に戻る。ST14で、Q3≧Qst3か否かを判定する比較工程。YESの場合は、ST15に進む。NOの場合は、ST16に進む。ST15で、次の下孔67の加工時間t3を調整する。この場合、一つ前の加工済の噴射孔17の孔径が若干大きいので、次の下孔67では孔径が目標値より若干小さくなるように調整する。調整時間をΔt詳細後述とすると、次の下孔67のt3に、一つ前の加工時間t3からΔtを引いた値t3-Δtを代入し、次の孔加工へ移る。ST16で、次の下孔67の加工時間t3を調整する。この場合、一つ前の加工済の噴射孔17の孔径が若干小さいので、次の下孔67では孔径が目標値より若干大きくなるように調整する。調整時間をΔt詳細後述とすると、次の下孔67のt3に、一つ前の加工時間t3からΔtをた足した値t3Δtを代入し、次の孔加工へ移る。次に加工時間と気体流量の相関について説明する。図13に示されるように、レーザ光図3、符号54の照射時間をtnとし、流量計測器図2、符号63で計測された流量をQnとする。レーザ光54の照射時間tnに対応して、流量Qnは徐々に大きくなることが分かる。下孔67に、一定時間t3だけレーザ光54を照射すると流量は目標流量Qst3となる。実際の加工においては誤差が生じるが許容範囲bの領域に入る。なお、符号bは複数の噴射孔17全部における目標流量をQstnとした場合の誤差の許容範囲を示す。本発明においては、bは±2とする。次に目標流量と計測流量の絶対値差と調整時間の相関について説明する。図14に示されるように、目標流量をQst3とし、計測した流量をQ3とし、レーザ光図3、符号54による調整時間をΔtとする。流量の絶対値差|Qst3-Q3|が大きい程、レーザ光54の調整時間Δtが大きくなることが分かる。流量の絶対値差|Qst3-Q3|である場合、調整時間はΔtとなる。以上に述べたインジェクタ体の噴射孔加工方法の作用効果をまとめて以下に記載する。上記の図7に示されるように、図2に示す内部に流路18を有するインジェクタ体14の壁部16にレーザ光54を照射すると共にインジェクタ体14のレーザ照射領域にガスを供給し、第1の噴射孔17の下孔図3、符号67が貫通した後はレーザ出射側流路18側をレーザ入射側チャンバー52側より低圧にすることで第1の噴射孔17を通過するガスの流量を計測し、第2の噴射孔17はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることでそれまで開けた複数の噴射孔17を通過するガスの流量を計測するようにしたインジェクタ体14の噴射孔加工方法において、インジェクタ体14の壁部16にレーザ光54を照射するレーザ照射工程と、噴射孔17を通過するガスの流量を計測する流量計測工程と、計測した流量を予め決定した目標流量と比較する比較工程と、計測した流量が前記目標流量に到達したときにレーザ光54の照射を停止するレーザ停止工程と、を繰り返して複数個の噴射孔を形成する。この工程により、レーザ光54を照射して噴射孔17が貫通後に、噴射孔17を通過する流量を計測するので、計測した流量が目標流量に到達した時にレーザ光54の照射を停止でき、レーザ光54を照射する工程で各々の噴射孔17の流量を均一にでき、噴射孔17全部の流量も目標流量にすることができる。そうすると、砥粒を含む流体による、いわゆる流動研磨による噴射孔の流量調整を施さなくても、レーザ光54の照射だけで噴射孔17の流量を制御できる。結果、製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することができる。上記の図2に示されるように、流量計測工程は、レーザ光54を照射する工程から計測した流量を予め決定した目標流量と比較する工程まで、並行して実施する。この工程により、ガスの流量を計測する工程分の工数を削減できるので、噴射孔17加工の全体の工数を更に少なくすることができる。上記の図2に示されるように、第1の噴射孔17の下孔を形成する際は、気密に形成したチャンバー52にインジェクタ体14を収納し、チャンバー52のインジェクタ体14に臨む位置に配置されたガス導入口56から高圧ガスを導入し、チャンバー52のガス導入口56と反対側の位置に配置されたガス導出口58からガスを導出する。この工程のより、インジェクタ体14へのレーザ光54の照射により、インジェクタ体14が溶融した溶融ガスが発生するが、高圧ガスで溶融ガスを吹き飛ばすので、インジェクタ体14に異物が付着するのを防止でき、噴射孔17の孔径がより均一になる。上記の図3に示されるように、レーザ光54の照射点に貫通した下孔67にレーザ光54の照射によって発生する高温ガスを、流路18に所定の範囲内の負圧を発生させ、下孔67の溶融部から連続的に流路に吸い出す。この工程により、下孔67にガスの流れが発生するので、溶融した高温ガスが異物として下孔67に付着するのを防止でき、噴射孔17の孔径がより一層均一になる。尚、本発明に係る噴射孔加工方法は、調量加工を、孔毎に調整または次の孔で調整としたが、計測した流量が目標流量に到達したときにレーザ光の照射を停止すれば他の調量加工方法であっても差し支えない。