"熱可塑性ポリエステル系樹脂A、単体での熱伝導率が5W/mK以上を示す高熱伝導性無機化合物B、フッ素系樹脂Cよりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。熱可塑性ポリエステル系樹脂A100重量部に対して、単体での熱伝導率が5W/mK以上を示す高熱伝導性無機化合物B200~1200重量部、フッ素系樹脂C0.01~20重量部を使用することを特徴とする、請求項1記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。フッ素系樹脂Cが、ポリモノフルオロエチレン、ポリジフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体、およびポリフッ化ビニリデンからなる群より選択されるものである、請求項1記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。成物が得られるようにはなっているが、一方で当該樹脂組成物を押出成形やブロー成形など、射出成形と異なる成形加工方法で成形加工しようとすると、ポリカーボネート系樹脂及び熱可塑性ポリエステル系樹脂がいずれも溶融張力が低い樹脂であることに起因し、良好な成形加工が困難であるという課題を有している。一方で、特許文献3~5に示されるような手法をそのまま特許文献2の技術に適用するのも容易ではなかった。本発明者は、熱可塑性ポリエステル系樹脂/電気絶縁性を示す高熱伝導性無機化合物よりなる樹脂組成物の押出成形性やブロー成形性を改良するため鋭意検討を実施した結果、特定の化合物を添加することで容易にその効果が得られることを見出し本発明にいたった。すなわち本発明は、以下のものである。1熱可塑性ポリエステル系樹脂A、単体での熱伝導率が5W/mK以上を示す高熱伝導性無機化合物B、フッ素系樹脂Cよりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。2熱可塑性ポリエステル系樹脂A100重量部に対して、単体での熱伝導率が5W/mK以上を示す高熱伝導性無機化合物B200~1200重量部、フッ素系樹脂C0.01~20重量部を使用することを特徴とする、1記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。3フッ素系樹脂Cが、ポリモノフルオロエチレン、ポリジフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体、およびポリフッ化ビニリデンからなる群より選択されるものである、1記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。本発明の方法を用いることにより、高熱伝導性、高耐熱性、電気絶縁性、を兼ね備え、なおかつ押出成形性やブロー成形性良好な高熱伝導性樹脂組成物を得ることができる。このようにして得られた複合材料は、樹脂フィルム、樹脂成形品、樹脂発泡体、塗料やコーティング剤、などさまざまな形態で、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。本発明で得られた高分子材料は、現在広く用いられているブロー成形機や押出成形機等の一般的なプラスチック用成形機が使用可能であるため、複雑な形状を有する製品への成形も容易である。特に成形加工性、耐衝撃性、耐薬品性、熱伝導性、などの重要な諸特性のバランスに優れていることから、発熱源を内部に有する照明、ディスプレー、コンピューターなどの筐体用樹脂として、非常に有用である。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル系樹脂A、高熱伝導性無機化合物B、フッ素系樹脂C、の三成分を必須とするものである。本発明の熱可塑性樹脂組成物に配合される熱可塑性ポリエステル系樹脂Aは、2価以上のカルボン酸化合物と、2価以上のアルコール及び/又はフェノール化合物とを公知の方法で重縮合することにより得られる熱可塑性ポリエステルである。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。その中でも、特にポリエチレンテレフタレート、ブチレンテレフタレートが好ましい。2価以上のカルボン酸化合物としては特に限定されず、例えば、炭素数8~22の2価以上の芳香族カルボン酸、これらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。具体的には、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸等のフタル酸;ナフタレンジカルボン酸、ビスp-カルボキシフェニルメタン、アントラセンジカルボン酸、4-4′-ジフェニルジカルボン酸、1,2-ビスフェノキシエタン-4,4′-ジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等のカルボン酸、これらのエステル形成能を有する誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、取り扱い易さ、反応の容易さ、得られる樹脂組成物の物性等の観点から、テレフタル酸、イソフタル酸又はナフタレンジカルボン酸が好ましい。2価以上のアルコール及び/又はフェノール化合物としては特に限定されず、例えば、炭素数2~15の脂肪族化合物、炭素数6~20の脂環式化合物、炭素数6~40の芳香族化合物であって分子内に2個以上の水酸基を有する化合物、これらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。具体的には、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、2,2′-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパン、2,2′-ビス4-ヒドロキシシクロヘキシルプロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、これらのエステル形成能を有する誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、取り扱い易さ、反応の容易さ、得られる樹脂組成物の物性等の観点から、エチレングリコール、ブタンジオール又はシクロヘキサンジメタノールが好ましい。熱可塑性ポリエステル系樹脂Aは、上述のカルボン酸化合物並びにアルコール及び/又はフェノール化合物に加えて、所望の特性を損なわない範囲で、公知の共重合可能な化合物を共重合して得られたものであってもよい。このような共重合可能な化合物としては特に限定されず、例えば、炭素数4~12の2価以上の脂肪族カルボン酸、炭素数8~15の2価以上の脂環式カルボン酸、これらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。具体的には、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸等のジカルボン酸又はそのエステル形成能を有する誘導体等が挙げられる。その他にも、p-ヒドロキシ安息香酸等のオキシ酸又はそのエステル形成性誘導体、ε-カプロラクトン等の環状エステル等も挙げられる。また熱可塑性ポリエステル系樹脂Aは、ポリアルキレングリコール単位を高分子鎖中に一部共重合させることにより得られた熱可塑性ポリエステル系樹脂であってもよい。このようなポリアルキレングリコールとしては特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンオキサイドプロピレンオキサイドブロック及び/又はランダム共重合体、ビスフェノールA共重合ポリエチレンオキシド付加重合体、同プロピレンオキシド付加重合体、同テトラヒドロフラン付加重合体、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。熱可塑性ポリエステル系樹脂Aにおける上述のような共重合成分の使用量としては、通常、20重量以下であり、好ましくは15重量以下、より好ましくは10重量以下である。熱可塑性ポリエステル系樹脂Aは、得られる樹脂組成物の物性バランス例えば成形加工性に優れることから、アルキレンテレフタレート単位を80重量以上含有するポリアルキレンテレフタレートであることが好ましい。より好ましくは同単位を85重量以上、更に好ましくは90重量以上含有するポリアルキレンテレフタレートである。熱可塑性ポリエステル系樹脂Aは、フェノール/テトラクロロエタン=1/1重量比混合溶媒中、25°Cで測定したときの対数粘度IVが0.30~2.00dl/g以上であることが好ましい。対数粘度が0.30未満では、成形品の難燃性や機械的強度が不充分である場合が多く、2.00dl/gを超えると成形流動性が低下する傾向がある。より好ましくは0.40~1.80dl/gであり、更に好ましくは0.50~1.60dl/gである。本発明の熱可塑性樹脂組成物において、熱可塑性ポリエステル系樹脂Aは1種類のみを単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。2種以上を組み合わせて使用する場合には、その組み合わせは特に限定されない。例えば、共重合成分やモル比が異なるもの、分子量が異なるもの等を任意に組み合わせることができる。本発明において、単体での熱伝導率が5W/mK以上を示す高熱伝導性無機化合物Bとしては、公知の高熱伝導性無機化合物を広く使用できる。高熱伝導性無機化合物B単体での熱伝導率が5W/mK未満では、組成物の熱伝導率を向上させる効果に劣るため好ましくない。B単体での熱伝導率は、好ましくは12W/mK以上、さらに好ましくは15W/mK以上、最も好ましくは20W/mK以上、特に好ましくは30W/mK以上のものが用いられる。高熱伝導性無機化合物B単体での熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には3000W/mK以下、さらには2500W/mK以下、のものが好ましく用いられる。成形体として特に電気絶縁性が要求されない用途に用いる場合には、導電性の高熱伝導性無機化合物としては金属系化合物や導電性炭素化合物等を用いることができる。導電性炭素化合物としては、熱伝導性に優れることから、グラファイト、炭素繊維をあげることができる。金属系化合物としては、導電性金属粉、導電性金属繊維、フェライト類、金属酸化物、等の高熱伝導性無機化合物を好ましく用いることができる。導電性金属粉としては各種金属を微粒子化した導電性金属粉、導電性金属繊維としては各種金属を繊維状に加工した導電性金属繊維、フェライト類としては軟磁性フェライト等の各種フェライト類、金属酸化物としては酸化亜鉛、等の金属酸化物、等の高熱伝導性無機化合物があげられる。中でも、グラファイト、導電性金属粉、軟磁性フェライト、炭素繊維、導電性金属繊維、酸化亜鉛、からなる群より選ばれる1種以上の導電性の高熱伝導性無機化合物が好ましい。成形体として電気絶縁性が要求される用途に用いる場合には、高熱伝導性無機化合物としては電気絶縁性を示す化合物が好ましく用いられる。電気絶縁性とは具体的には、電気抵抗率1Ωcm以上のものを示すこととするが、好ましくは10Ωcm以上、より好ましくは105Ωcm以上、さらに好ましくは1010Ωcm以上、最も好ましくは1013Ωcm以上のものを用いるのが好ましい。電気抵抗率の上限には特に制限は無いが、一般的には1018Ωcm以下である。本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体の電気絶縁性も上記範囲にあることが好ましい。高熱伝導性無機化合物のうち、電気絶縁性を示す電気絶縁性高熱伝導性無機化合物としては金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属炭酸塩、絶縁性炭素材料、金属水酸化物、を例示することができる。金属酸化物としては酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅をあげることができる。金属窒化物としては窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素をあげることができる。金属炭化物としては炭化ケイ素を、金属炭酸塩としては炭酸マグネシウムを、絶縁性炭素材料としてはダイヤモンドを、金属水酸化物としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムをあげることができる。中でも、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、からなる群より選ばれる1種以上の電気絶縁性高熱伝導性無機化合物が好ましい。これらは単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。高熱伝導性無機化合物の形状については、種々の形状のものを適応可能である。例えば粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、液体、等種々の形状を例示することができる。またこれら高熱伝導性無機化合物は天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。これら高熱伝導性無機化合物は、1種類のみを単独で用いてもよいし、形状、平均粒子径、種類、表面処理剤等が異なる2種以上を併用してもよい。これら高熱伝導性無機化合物は、樹脂と無機化合物との界面の接着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、等従来公知のものを使用することができる。中でもエポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、及び、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、ポリオキシエチレンシラン、等が樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。無機化合物の表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。本発明においては、単体での熱伝導率が5W/mK以上を示す高熱伝導性無機化合物Bは、熱可塑性ポリエステル系樹脂A100重量部に対して、通常、200~1200重量部使用するが、250~1000重量部使用することが好ましく、300~900重量部使用することがより好ましい。本発明において、フッ素系樹脂とはC、分子中にフッ素原子を5以上、好ましくは10以上含有する樹脂のことをいう。また、フッ素樹脂Cの分子量は、100万~2000万が好ましく、さらに好ましくは200万~1000万である。分子量が100万未満では、ブロー成形性の改良効果がとぼしくなる傾向がり、2000万を越える場合には、成形加工が困難となる傾向がある。フッ素系樹脂を添加することで、樹脂組成物を押出機内の溶融張力が高くなり、混練性がよくなる。その結果、無機充填材が均一に分散し、熱伝導性が向上すると思われる。さらに、成形加工品の表面性が向上することで、例えば、インサート成形時、金属加工品との接触熱抵抗が低減され、放熱性も向上すると考えられる。フッ素系樹脂Cの構成成分となる含フッ素単量体としては、たとえばモノフルオロエチレン、ジフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデンなどがあげられる。これらの中では、テトラフルオロエチレンがブロー成形性の改良効果に優れる点から好ましい。これらの含フッ化単量体は単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いても良い。また、本発明の組成物から得られる成形品の特性を損なわない範囲で必要に応じ、前記含フッ素単量体と共重合可能な単量体を共重合成分として用いてもよい。前期共重合成分は通常フッ素系樹脂のフッ素含有量を自由にコントロールするために用いられる。前記含フッ素単量体と共重合可能な単量体としては例えば、エチレンなどのオレフィンなどが挙げられる。前記共重合可能な単量体の共重合割合は、フッ素系樹脂C100重量に対して、フッ素原子を好ましくは5以上、さらには10以上含有するようになる量に調整することが好ましい。このようなフッ素系樹脂Cの具体例としては、ポリモノフルオロエチレン、ポリジフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニリデンなどが挙げられる。これらの中ではポリテトラフルオロエチレンがブロー成形性改良効果に優れるため好ましい。これらのフッ素系樹脂Cは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせてもよい。フッ素系樹脂Cの製造方法はとくに制限はなく、たとえば乳化重合、懸濁重合、塊状重合、溶液重合などの通常公知の方法により製造することができる。フッ素系樹脂Cの使用量は、ポリエステル系樹脂A100重量部に対して、0.01~20重量部であり、好ましくは0.03~17重量部、さらに好ましくは0.05~15重量部である。添加量が0.01重量部未満では、ブロー成形性を向上させる効果が小さく、20重量部をこえると得られる成形体の表面性が低下する。本発明の樹脂組成物には、前記の高熱伝導性無機化合物以外にも、その目的に応じて公知の無機充填剤を広く使用できる。高熱伝導性無機化合物以外の無機充填剤としては、例えばケイソウ土粉;塩基性ケイ酸マグネシウム;焼成クレイ;微粉末シリカ;石英粉末;結晶シリカ;カオリン;タルク;三酸化アンチモン;微粉末マイカ;二硫化モリブデン;ロックウール;セラミック繊維;アスベストなどの無機質繊維;およびガラス繊維、ガラスパウダー、ガラスクロス、溶融シリカ等ガラス製充填剤が挙げられる。これら充填剤を用いることで、例えば熱伝導性、機械強度、または耐摩耗性など樹脂組成物を応用する上で好ましい特性を向上させることが可能となる。さらに必要に応じて紙、パルプ、木料;ポリアミド繊維、アラミド繊維、ボロン繊維などの合成繊維;ポリオレフィン粉末等の樹脂粉末;などの有機充填剤を併用して配合することができる。本発明の樹脂組成物には、本発明の効果の発揮を失わない範囲で、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、液晶ポリマー、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂等いかなる公知の樹脂も含有させて構わない。好ましい樹脂の具体例として、液晶ポリマー、ナイロン6、ナイロン6,6、MBS樹脂、MB樹脂、ABS樹脂、AAS樹脂、AES樹脂、オレフィン系弾性樹脂、等が挙げられる。これら樹脂を併用する場合その使用量は、通常樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂A100重量部に対し、0~10000重量部の範囲が例示でき好ましい。本発明の樹脂材料には、上記樹脂や充填剤以外の添加剤として、さらに目的に応じて他のいかなる成分、例えば、補強剤、増粘剤、離型剤、カップリング剤、難燃剤、耐炎剤、顔料、着色剤、その他の助剤等を本発明の効果を失わない範囲で、添加することができる。これらの添加剤の使用量は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、合計で0~200重量部の範囲であることが好ましい。本発明の組成物の製造方法としては特に限定されるものではない。例えば、上述した成分や添加剤等を乾燥させた後、単軸、2軸等の押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。本発明の組成物は、その優れた熱伝導性と成形品外観とから、高熱伝導性押出成形品や高熱伝導性プロー成形品として好適に使用可能であり、成形加工方法としては押出成形やブロー成形が適している。使用形態としては、樹脂フィルム、樹脂成形品、樹脂発泡体、塗料やコーティング剤、等さまざまな形態を例示することができる。成形加工法としては例えば、射出成形、押出成形、真空成形、プレス成形、カレンダー成形、ブロー成形、等が利用できる。本発明で得られた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は押出成形性に優れるため、現在広く用いられている押出成形機が使用可能であり、異型形状を有する長尺製品、シートやフィルム形状への連続成形、などであっても成形が容易である。またブロー成形性にも優れるため、現在広く用いられているブロー成形機が使用可能であり、中空の三次元形状を有する製品などであっても成形が容易である。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。特に優れた成形品外観、高熱伝導性、という優れた特性を併せ持つことから、放熱伝熱用の樹脂材料として、非常に有用である。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、LED照明などの照明部材、家電、OA機器部品、AV機器部品、自動車内外装部品、等の射出成形品等に好適に使用することができる。特に多くの熱を発する家電製品やOA機器において、外装材料として好適に用いることができる。さらには発熱源を内部に有するがファン等による強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、これらの機器の外装材として好適に用いられる。LED照明などの照明部材においては、LED電球または、直管型のLED蛍光灯などに放熱用材料として、好適に用いられる。これらの中でも好ましい装置として、ノートパソコンなどの携帯型コンピューター、PDA、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型TV/ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ、等の小型あるいは携帯型電子機器類の筐体、ハウジング、外装材用樹脂として非常に有用である。また自動車や電車等におけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカー等の配電部品用樹脂、モーター等の封止用材料、としても非常に有用に用いることができる。本発明の押出成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は従来良く知られている組成物に比べて、高熱伝導性無機物の配合量を減らすことができるため成形加工性が良好であり、上記の用途における基板などの部品あるいは筐体用として有用な特性を有するものである。以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。評価方法熱伝導率:得られた押出成形品やブロー成形品から30mm角×3.0mm厚みの板柱状試験片を2個切り出し、京都電子工業製ホットディスク法熱伝導率測定装置で4φのセンサーにて熱伝導率を測定した。成形品外観:得られた押出成形品表面における凹凸やフィラー浮きなどの外観不良を目視にて観察し、以下の基準で評価した。◎:外観非常に良好、○:外観良好、△:一部外観不良が見られるがほぼ良好、×:外観不良。実施例1熱可塑性ポリエステル系樹脂Aとして三菱化学株製のポリエチレンテレフタレート樹脂であるPBK-2A-1を用い、A-1:100重量部に対して、フッ素系樹脂Cとして三菱レイヨン株製のポリテトラフルオロエチレンPTFEにアクリル変性を施した添加剤であるメタブレンA3000C-1樹脂1重量部、並びに、安定剤としてアデカスタブAO-60D-1及びアデカスタブHP-10D-2いずれも株ADEKA製商品名各0.2重量部をスーパーフローターにて混合した原料1。別途高熱伝導性無機化合物Bとして六方晶窒化ホウ素粉末電気化学工業株製SGP、単体での熱伝導率が60W/mK、体積平均粒子径21.0μm、電気絶縁性B-1と、その他充填剤としてガラス繊維日本電気硝子株製T-187H/PLGF-1とを用い、両者を体積比でB-1/GF-1=30/20となるよう混合した原料2。原料1を、日本製鋼所製TEX44同方向噛み合い型二軸押出機のスクリュー根本付近に設けられた第一供給口であるホッパーより投入した。第二供給口の手前位置に、スクリューに角度90°Cのニーディングディスクを挿入し、ニーディングディスク部が終了した位置に、大気圧に開放されたベント口を設けた。ベント口のすぐ隣にサイドフィーダーを設置し、サイドフィーダーにて第二供給口より原料2を強制圧入した。両供給口からの供給量を制御することにより、原料1と原料2とが体積比率で1/1となるよう混合した。第二供給口とスクリュー先端との中間部に、減圧ポンプに接続された減圧ベント口を設けた。スクリュー回転数150rpm、時間あたり吐出量を50kg/hrに設定した。設定温度は第一供給口近傍が100°Cで、順次設定温度を上昇させ、ニーディングディスク部手前を270°Cに設定した。ニーディングディスク部から大気圧開放ベント口までを270°Cに、大気圧開放ベント口から第二供給口までを275°Cに、第二供給口からスクリュー先端部までを270°Cに設定した。本条件にて成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を得た。得られた組成物を130°Cで4時間乾燥後、大阪精機工作製40mm単軸押出機10VSE-40-28Vを用いて押出成形を実施した。成形条件は、シリンダー温度260°C、ダイス温度245°Cに設定し、ダイスより出てきた樹脂をダイスから5cm離した場所に設置したサイジングダイス設定温度90°Cを通した後に引取りを行い押出加工を実施したところ、押出成形性は良好であった。ダイス出口及びサイジングダイスの出入り口形状を図1に示す。得られた成形品の熱伝導率を評価した結果、押出成形品外観:◎、熱伝導率:1.4W/mK、であった。得られた組成物をプラコー株式会社製のDA-50型ブロー成形機で60mm×60mm×100mm、平均肉厚2.5mmの四角柱状中空成形体をブロー成形した。成形条件は、パリソン温度約260°C、射出速度指数150、スクリュー回転数60rpm、ブロー圧0.59MPa窒素、冷却時間100秒、金型温度90°Cに設定したところ、ブロー成形性は良好であった。成形品を評価した結果、ブロー成形品外観:◎、熱伝導率:1.4W/mK、であった。実施例2メタブレンA-3000を15重量部とした以外は実施例1と同様に評価を行った。結果、押出成形性:良好、押出成形品外観:◎、熱伝導率:1.5W/mK、ブロー成形性:良好、ブロー成形品外観:◎、熱伝導率:1.5W/mK、であった。実施例3A-1の代わりに、A-2:対数粘度0.8525°C、dl/g、フェノール/テトラクロロエタン=1/1重量比のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いた以外は実施例1と同様に評価を行った。結果、押出成形性:良好、押出成形品外観:◎、熱伝導率:1.5W/mK、ブロー成形性:良好、ブロー成形品外観:◎、熱伝導率:1.5W/mK、であった。実施例4B-1の代わりに、B-2:丸み状アルミナ粉末昭和電工株製AS-40、単体での熱伝導率36W/mK、体積平均粒子径20μm、電気絶縁性を用いた以外は実施例1と同様に評価を行った。結果、押出成形性:良好、押出成形品外観:◎、熱伝導率:1.0W/mK、ブロー成形性:良好、ブロー成形品外観:◎、熱伝導率:1.0W/mK、であった。実施例5B-1の代わりに、B-3:窒化ホウ素粉末モメンティブパフォーマンスマテリアルズ製PT-110、単体での熱伝導率80W/mK、体積平均粒子径36μm、電気絶縁性を用いた以外は実施例1と同様に評価を行った。結果、押出成形性:良好、押出成形品外観:◎、熱伝導率:1.7W/mK、ブロー成形性:良好、ブロー成形品外観:◎、熱伝導率:1.7W/mK、であった。比較例1C-1を添加しなかった以外は実施例1と同様に評価を行った。結果、押出成形性:不良、押出成形品外観:×、熱伝導率:1.4W/mK、ブロー成形性:不良、ブロー成形品外観:×、熱伝導率:1.4W/mK、であった。以上から本発明の熱可塑性樹脂組成物は、諸物性と熱伝導率とのバランスに優れた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物が得られ、かつ押出成形性やブロー成形性に優れることが分かる。"