"基板と、基板の上面中央部に隙間をあけて基板全面に形成される第1及び第2の電極と、第1の電極上に実装される少なくとも一つの第1の発光ダイオード素子と、第2の電極上に実装される少なくとも一つの第2の発光ダイオード素子とを備え、前記第1の発光ダイオード素子と第2の発光ダイオード素子は、それぞれが一対の素子電極を上面に有し、前記第1の発光ダイオード素子は、第1及び第2の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続され、前記第2の発光ダイオード素子は、第1および第2の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続されている発光装置。前記第1の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第2の電極にワイヤによって接続され、他方が第1の電極にワイヤによって接続されており、前記第2の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第1の電極にワイヤによって接続され、他方が第2の電極にワイヤによって接続されている請求項1に記載の発光装置。前記第1及び第2の発光ダイオード素子は、電気的に並列に接続されている請求項2に記載の発光装置。前記第1の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第2の発光ダイオード素子の他方の素子電極に接続され、他方が第1の電極にワイヤによって接続されており、第2の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、他方が第1の発光ダイオード素子の一方の素子電極に接続され、一方の素子電極が第2の電極にワイヤによって接続されている請求項1に記載の発光装置。前記第1及び第2の発光ダイオード素子は、電気的に直列に接続されている請求項4に記載の発光装置。前記第1の発光ダイオード素子の一方の素子電極と第2の発光ダイオード素子の他方の素子電極とは、両方の素子電極間に掛け渡されたワイヤによって接続されている請求項4に記載の発光装置。前記第1の発光ダイオード素子の一方の素子電極と第2の発光ダイオード素子の他方の素子電極とは、前記第1及び第2の電極に近接して設けられた第3の電極を中継して接続され、第3の電極は第1の発光ダイオード素子の一方の素子電極とワイヤによって接続され、第2の発光ダイオード素子の他方の素子電極とワイヤによって接続されている請求項4に記載の発光装置。前記第1及び第2の電極は、それぞれが基板に設けられたスルーホールによって導通された上面電極と下面電極とを有し、スルーホールを塞ぐようにして各上面電極に第1及び第2の発光ダイオード素子をそれぞれ実装し、上面電極及び下面電極の少なくとも一方が前記第1及び第2の電極の各電源端子を形成する請求項1に記載の発光装置。前記基板は細長い形状を有し、前記第1及び第2の電極は基板の細長い形状に沿って延びる細長い形状を有し、前記第1及び第2の電極の間には細長い溝状の隙間を有し、前記第1及び第2の電極上には複数の第1及び第2の発光ダイオード素子が実装されることで、第1及び第2の発光ダイオードの対を複数配列し、対をなす第1及び第2の発光ダイオード素子の間で、第1の発光ダイオード素子が第1及び第2の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続され、第2の発光ダイオード素子が第1および第2の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続されている請求項1に記載の発光装置。前記第1及び第2の電極は、それぞれが隙間に隣接する内側部と、内側部の外側に位置する外側部とを備え、各電極の内側部は、第1及び第2の電極の間にある隙間の一辺を画定する内側縁を有し、各電極の外側部は、内側部の内側縁と対向する外側縁を有し、且つ内側縁と外側縁の中心線より外側に位置する領域であり、前記第1の発光ダイオード素子は、第1の電極の外側部に実装されると共に、第1及び第2の電極が有する2つの内側部のうち少なくとも一方とワイヤによって接続され、前記第2の発光ダイオード素子は、前記第2の電極の外側部に実装されると共に、第1及び第2の電極が有する2つの内側部のうち、少なくとも一方とワイヤによって接続されている請求項1に記載の発光装置。前記第1の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第2の電極の内側部にワイヤによって接続され、他方が第1の電極の内側部にワイヤによって接続されており、前記第2の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第1の電極の内側部にワイヤによって接続され、他方が第2の電極の内側部にワイヤによって接続されている請求項10に記載の発光装置。前記第1及び第2の発光ダイオード素子は、電気的に並列に接続されている請求項11に記載の発光装置。前記第1の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第2の発光ダイオード素子の他方の素子電極に接続され、他方が第1の電極内側部にワイヤによって接続されており、第2の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、他方が第1の発光ダイオード素子の一方の素子電極に接続され、一方の素子電極が第2の電極の内側部にワイヤによって接続されている請求項10に記載の発光装置。前記第1及び第2の発光ダイオード素子は、電気的に直列に接続されている請求項13に記載の発光装置。前記第1の発光ダイオード素子の一方の素子電極と第2の発光ダイオード素子の他方の素子電極とは、両方の素子電極間に掛け渡されたワイヤによって接続されている請求項13に記載の発光装置。前記第1の発光ダイオード素子の一方の素子電極と第2の発光ダイオード素子の他方の素子電極とは、前記第1及び第2の電極に近接して設けられた第4の電極を中継して接続され、この第4の電極は第1の発光ダイオード素子の一方の素子電極とワイヤによって接続され、第2の発光ダイオード素子の他方の素子電極とワイヤによって接続されている請求項13に記載の発光装置。前記第1及び第2の電極の各外側部は、それぞれが基板に設けられたスルーホールによって導通された上面電極と下面電極とを有し、スルーホールを塞ぐようにして各上面電極に第1及び第2の発光ダイオード素子をそれぞれ実装し、上面電極及び下面電極の少なくとも一方が前記第1及び第2の電極の各電源端子を形成する請求項10に記載の発光装置。前記第1及び第2の電極はそれぞれが細長い形状を有し、前記第1の電極の内側縁と第2の電極の内側縁との間には細長い溝状の隙間を有し、前記第1の電極の外側部には複数の第1の発光ダイオード素子が実装され、前記第2の電極の外側部には複数の第2の発光ダイオード素子が実装されることで、第1及び第2の発光ダイオード素子対を複数配列し、対をなす第1及び第2の発光ダイオード素子間で、第1の発光ダイオード素子が第1及び第2の電極が有する2つの内側部のうち、少なくとも一方とワイヤによって接続され、第2の発光ダイオード素子が第1及び第2の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続されている請求項10に記載の発光装置。前記第1及び第2の電極の外側部に複数配列された第1及び第2の発光ダイオード素子対は、配列された全ての素子対が並列接続され、又は並列接続と直列接続が交互になされている請求項17に記載の発光装置。しかしながら、特開2009-283653号に記載された従来の発光装置では、基板1の第1部分2のみに複数のLED素子5を搭載しているので、LED素子5の発光により生じた熱が第1部分2に集中し、基板1からの放熱が効果的に行われないおそれがある。特に、第1部分2に実装されるLED素子5の数が増していくと、第1部分2での発熱量が大きく発光装置の寿命にも影響を及ぼすおそれがある。さらに、第1部分2に実装されるLED素子5の数が増していくと、隣接するLED素子5同士の間隔が狭くなるため、LED素子5からの出射光が互いに干渉し合って発光特性にも影響を及ぼすおそれがある。本発明の目的は、基板上に実装された複数のLED素子の発光により生じた熱を基板から効果的に放熱することで、LED素子の発熱が発光装置の寿命や発光特性に影響を及ぼさないような発光装置を提供することにある。上記課題を解決するために本発明の発光装置は、基板と、基板の上面中央部に隙間をあけて基板全面に形成される第1及び第2の電極と、第1の電極上に実装される少なくとも一つの第1の発光ダイオード素子と、第2の電極パターン上に実装される少なくとも一つの第2の発光ダイオード素子とを備えている。また、前記第1の発光ダイオード素子と第2の発光ダイオード素子は、それぞれが一対の素子電極を上面に有し、第1の発光ダイオード素子は、第1及び第2の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続され、第2の発光ダイオード素子は、第1および第2の電極のうち少なくとも一方とワイヤによって接続されている。本発明の一つの実施例では、前記第1の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第2の電極にワイヤによって接続され、他方が第1の電極にワイヤによって接続されており、前記第2の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第1の電極にワイヤによって接続され、他方が第2の電極にワイヤによって接続されている。このような接続手段により、第1の発光ダイオード素子と第2の発光ダイオード素子が電気的に並列に接続される。本発明の他の実施例では、前記第1の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、一方が第2の発光ダイオード素子の他方の素子電極に接続され、他方が第1の電極にワイヤによって接続されており、第2の発光ダイオード素子は、一対の素子電極のうち、他方が第1の発光ダイオード素子の一方の素子電極に接続され、一方の素子電極が第2の電極にワイヤによって接続されている。このような接続手段により、第1の発光ダイオード素子と第2の発光ダイオード素子が電気的に直列に接続される。さらに他の実施例では、前記基板は細長い形状を有し、前記第1及び第2の電極は基板の細長い形状に沿って延びる細長い形状を有し、前記第1及び第2の電極の間には細長い溝状の隙間を有し、前記第1及び第2の電極上には複数の第1及び第2の発光ダイオード素子が実装されることで、第1及び第2の発光ダイオード素子対を複数配列し、対をなす第1の発光ダイオード素子と第2の発光ダイオード素子との間で電気的に並列又は直列に接続される。さらに他の実施例では、第1及び第2の電極は、それぞれが隙間に隣接する内側部と、内側部の外側に位置する外側部とを備える。各電極の内側部は、第1及び第2の電極の間にある隙間の一辺を画定する内側縁を有する。各電極の外側部は、内側部の内側縁と対向する外側縁を有し、且つ内側縁と外側縁の中心線より外側に位置する領域である。第1の発光ダイオード素子は、第1の電極の外側部に実装されると共に、第1及び第2の電極が有する2つの内側部のうち少なくとも一方とワイヤによって接続されている。また、第2の発光ダイオード素子は、前記第2の電極の外側部に実装されると共に、第1及び第2の電極が有する2つの内側部のうち、少なくとも一方とワイヤによって接続されている。本発明によれば、基板の中央部に隙間を設けて第1及び第2の電極を配設し、各電極の上に第1及び第2のLED素子をそれぞれ配置することにより、それぞれのLED素子の発光により生じた熱を各LED素子が実装される個々の電極を通じて基板から放熱するようにしたので、放熱効果が大きくなりLED素子の発熱による発光装置への影響を抑えることができた。また、一対のLED素子を各電極の外側部に配置した場合には、各LED素子から各電極の隙間までの距離を大きく取ることができるため、隙間から露出する基板の上面に照射する各LED素子からの光の量が少なくなり、照射光による基板の劣化を効果的に抑えることができる。第1実施例図1および図2は本発明の第1実施例に係る発光装置10を示す。この実施例に係る発光装置10は、一例として、少なくとも2個のLED素子が互いに並列に接続された一つのLED素子対の構造からなる。図1及び図2に示すように、本実施例における発光装置10は、一枚の基板11と、この基板11上、例えば、基板上面に隙間11aを設けて隣接して配置された第1の電極12及び第2の電極13と、これら第1及び第2の電極12,13上にそれぞれ実装された第1及び第2のLED素子14,15とを備えている。前記第1及び第2の電極12,13は、それぞれがスルーホール12b,13bによって導通された上面電極12a,13aと下面電極12c,13cとを有し、下面電極12c,13cが電源端子として機能する。前記第1及び第2のLED素子14,15は、基板11の上面において、それぞれ第1及び第2の電極12,13の略中央部よりやや内側寄りでスルーホール12b,13bの上面を覆うようにして配置されている。換言すると、これら第1及び第2のLED素子14,15は、隙間11aに近い位置で各電極上に配置され、各電極とは絶縁された状態で熱伝導性接着剤などにより接着されている。これら第1及び第2のLED素子14,15は、上面に一対の素子電極を有している。具体的には第1のLED素子14は、上面にp側素子電極14aとn側素子電極14bとを有し、第2のLED素子15は、上面にp側素子電極15aとn側素子電極15bとを有している。そして、第1のLED素子14は、一対の素子電極のうち、一方のp側素子電極14aが第2の電極13の内側寄りに、他方のn側素子電極14bが第1の電極12の外側寄りに、それぞれワイヤ16a,16bによって電気的に接続されている。また、第2のLED素子15は、他方のn側素子電極15bが第1の電極12の内側寄りに、一方のp側素子電極15aが第2の電極13の外側寄りに、それぞれワイヤ17b,17aによって電気的に接続されている。このようにして、第1及び第2のLED素子14,15は、電気的に並列に接続されることになる。上記基板11は、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板からなり、前述したように、第1及び第2の電極12,13の各上面電極12a,13aと下面電極12c,13cを導通させるスルーホール12b,13bが設けられる。なお、スルーホール12b,13bの内部には、例えば半田などの熱伝導性部材18が充填されている。前記基板11の上面には第1及び第2のLED素子14,15、第1及び第2の電極12,13及び各ワイヤ16a,16b,17a,17bを被覆する封止樹脂19が形成されている。なお、封止樹脂19には透明又は透光性を有するシリコーン樹脂が使用される。以上のように本実施例の発光装置10によれば、1枚の基板11の上面の中央部に隙間11aを設けて第1の電極12及び第2の電極13を配設し、各電極12,13の上に第1及び第2のLED素子14,15をそれぞれ配置することにより、それぞれのLED素子14,15から発生した熱を各LED素子14,15が実装される個々の電極12,13を通じて効果的に放熱することができる。また、第1及び第2のLED素子14,15は、第1及び第2の電極12,13にそれぞれ実装される際、半田などの熱伝導性部材18が充填されたスルーホール12b,13bの上を覆うように配置されているので、LED素子14,15からの熱が熱伝導性部材18を通じて放熱されることになり、放熱効果をさらに大きくすることができる。第2実施例図3には本発明の第2実施例に係る発光装置20を示されている。この実施例における発光装置20は、第1のLED素子14のn側素子電極14bと第1の電極12とを接続するワイヤ16b及び第2のLED素子15のp側素子電極15aと第2の電極13とを接続するワイヤ17aの電極側のボンディング位置が異なる以外は、第1実施例とほぼ同様の構成からなるので、同一の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。図3に示したように、この実施例に係る発光装置20では、第1のLED素子14のn側素子電極14bと第1の電極12とを接続するワイヤ16bは第1の電極12の内側寄り、詳しくは第2のLED素子15のn側素子電極15bと第1の電極12とを電気的に接続するワイヤ17bのボンディング位置の近くにボンディングされる。一方、第2のLED素子15のp側素子電極15aと第2の電極13とを接続するワイヤ17aは、第2の電極13の内側寄り、詳しくは第1のLED素子14のp側素子電極14aと第2の電極13とを電気的に接続するワイヤ16aのボンディング位置の近くにボンディングされる。このようにして、第1及び第2のLED素子14,15は、電気的に並列に接続されることになる。この実施例において、第1及び第2のLED素子14,15は、各電極12,13に対して第1実施例と同様の位置に配置されている。そのため、図3に示したように、基板11の大きさを第1実施例のものより小さくすることができ、発光装置20をより小形化することができる。第3実施例図4には本発明の第3実施例に係る発光装置30が示されている。この実施例における発光装置30は、第1のLED素子14のp側素子電極14aと第2のLED素子15のn側素子電極15bとを直接一本のワイヤ31によって接続している点が異なる以外は、第2実施例とほぼ同様であるので、同一構成要素については同じ符号を付与して詳細な説明を省略する。なお、この実施例では第1及び第2のLED素子14,15が電気的に直列に接続されることになる。第4実施例図5には本発明の第4実施例に係る発光装置40が示されている。この実施例における発光装置40は、前記第1の電極12と第2の電極13との間の隙間11aの一部、例えば図示のように隙間11aの中央部に第3の電極41を設け、この第3の電極41を中継して第1のLED素子14のp側素子電極14aと第2のLED素子15のn側素子電極15bとを接続している点が異なる以外は、第3実施例とほぼ同様であるので、同一構成要素については同じ符号を付与して詳細な説明を省略する。第3の電極41は、第1の電極12及び第2の電極13とは絶縁されており、第1のLED素子14のp側素子電極14aとはワイヤ16aによって接続され、第2のLED素子15のn側素子電極15bとはワイヤ17bによって接続されている。結果的に、第1のLED素子14のp側素子電極14aと、第2のLED素子15のn側素子電極15bは、第3の電極41を中継して電気的に接続されることになるため、第3実施例と同様、この実施例でも第1及び第2のLED素子14,15が電気的に直列に接続されることになる。この実施例の発光装置によれば、第3の電極を中継するために、素子電極を直接ワイヤで接続する場合に比べてワイヤの長さが短くて済むので、ワイヤが断線しにくくなり、発光装置の信頼性が向上する。第5実施例図6および図7には本発明の第5実施例に係る発光装置が示されている。この実施例における発光装置50は、第1の電極12に実装される第1のLED素子14と、第2の電極13に実装される第2のLED素子15の実装位置が異なる以外は、第2実施例とほぼ同様の構成からなるので、同一の構成要素については同じ符号を付与して詳細な説明を省略する。図6に示したように、この実施例に係る発光装置50では、第1及び第2の電極12,13は、それぞれが隙間11aに隣接する内側部12d,13dと、内側部12d,13dの外側に位置する外側部12e,13eとを備えている。各電極12,13の内側部12d,13dは、第1及び第2の電極12,13の間にある隙間11aの一辺を画定する内側縁12f,13fを有している。また、各電極12,13の外側部12e,13eは内側部12d,13dの各内側縁12f,13fと対向する外側縁12g,13gを有しており、且つ内側縁12f,13fと外側縁12g,13gの中心線51,52より外側に位置する領域である。また、この実施例では第1の電極12の上面電極12aと下面電極12cを導通するスルーホール12b、及び第2の電極13の上面電極13aと下面電極13cを導通するスルーホール13bが,各電極の外側部12e,13eに設けられている。前記第1のLED素子14及び第2のLED素子15は、上記第1の電極12及び第2の電極13の各外側部12e,13eにおいて、スルーホール12b,13bを覆うようにして上面電極12a,13aに実装されている。そして、第1のLED素子14の上面に設けられた一対の素子電極のうち、一方のp側素子電極14aは第2の電極13の内側部13dにワイヤ16aによって電気的に接続され、他方のn側素子電極14bは第1の電極12の内側部12dにワイヤ16bによって電気的に接続されている。一方、第2のLED素子15の上面に設けられた一対の素子電極も同様に、他方のn側素子電極15bは第1の電極12の内側部12dにワイヤ17bによって電気的に接続され、一方のp側素子電極15aは第2の電極13の内側部13dにワイヤ17aによって電気的に接続されている。この実施例では第1及び第2のLED素子14,15が電気的に並列に接続されることになる。この実施例に係る発光装置50によれば、第2実施例と同様、第1及び第2のLED素子14,15から発生した熱をそれぞれが実装される個々の電極12,13及びスルーホール12b,13bを通じて効果的に放熱することができる他、各電極12,13の外側部12d,13dに第1及び第2のLED素子14,15を実装することで、各LED素子14,15と隙間11aとの距離を大きく取っているので、隙間11aから露出する基板11の上面に照射する各LED素子14,15からの光の量が少なくなり、照射光による基板11の劣化を効果的に抑えることができる。第6実施例図8には本発明の第6実施例に係る発光装置が示されている。この実施例における発光装置60は、第1のLED素子14のp側素子電極14aと第2のLED素子15のn側素子電極15bとを一本のワイヤ31によって直接接続している点が異なる以外は、第5実施例とほぼ同様の構成からなるので、同一の構成要素については同じ符号を付与して詳細な説明を省略する。なお、この実施例では第1及び第2のLED素子14,15が電気的に直列に接続されることになる。この実施例に係る発光装置60によれば、先に説明した第5実施例と同様、優れた放熱効果が得られる共に基板11の劣化も効果的に抑えられる。第7実施例図9には本発明の第7実施例に係る発光装置70が示されている。この実施例における発光装置70は、前記第1の電極12と第2の電極13との間の隙間11aの一部に第4の電極71を設け、この第4の電極71を中継して第1のLED素子のp側素子電極14aと第2のLED素子15のn側素子電極15bとを接続している点が異なる以外は、第6実施例とほぼ同様の構成からなるので、同一の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。第4の電極71は、第4実施例で説明した図5の第3の電極41と同様、第1及び第2の電極12,13とは絶縁されており、第1のLED素子14のp側素子電極14aとワイヤ16aによって接続されると共に、第2のLED素子15のn側素子電極15bとはワイヤ17bによって接続される。結果的に、両方の素子電極同士は第4の電極71を中継して電気的に接続されることになるため、この実施例においては第1及び第2のLED素子14,15が電気的に直列に接続されることになる。この実施例の発光装置70によれば、第4実施例と同様、第4の電極71を中継するために、素子電極同士を一本のワイヤで直接接続する場合に比べてワイヤの長さが短くて済み、ワイヤが断線しにくくなり、発光装置の信頼性が向上する。第8実施例図10には本発明の第8実施例に係る発光装置80が示されている。この実施例における発光装置80は、細長い形状からなる基板81の上に前記第5実施例で説明した一対の第1及び第2のLED素子14,15を複数組配列して構成したものである。具体的には図10に示すように、細長い形状の基板81の上面に略同一形状の細長い形状の第1及び第2の電極82,83が形成され、両者の間には細長く真っ直ぐ延びる溝状の隙間81aが設けられる。第1及び第2の電極82,83は、第5実施例と同様、それぞれが隙間81aに隣接する内側部82d,83dと、中心線84,85を挟んで内側部82d,83dの外側に位置する外側部82e,83eとを備えている。なお、第5実施例と同様、外側部82e,83eの各LED素子が配置される位置には、内部に半田などの熱伝導性部材18が充填されたスルーホール図示せずが形成されている。第1の電極82及び第2の電極83の各外側部82e,83eには、一対の第1及び第2のLED素子14,15が電極の長手方向に沿って複数組配列されている。配列された全ての第1のLED素子14は、第5実施例と同様、そのp側電極14aが第2の電極83の内側部83eにワイヤ16aによって電気的に接続され、n側素子電極14bが第1の電極82の内側部82dにワイヤ16bによって電気的に接続されている。また、配列された全ての第2のLED素子15は、第5実施例と同様、そのn側電極15bが第1の電極82の内側部82dにワイヤ17bによって電気的に接続され、p側素子電極15aが第2の電極83の内側部83dにワイヤ17aによって電気的に接続されている。なお、その他の構成については、図6及び図7に基づいて説明した第5実施例の構成とほぼ同様であるので、詳細な説明は省略する。このように、この実施例に係る発光装置80では、対をなす第1及び第2のLED素子14,15が複数配列された全ての組で電気的に並列に接続されているので、発光装置80の全体を均一に発光させることができる。また、複数のLED素子から発生する大量の熱をそれぞれの電極を通じて効率良く放熱することができる。第9実施例図11には本発明の第9実施例に係る発光装置90が示されている。この実施例における発光装置90は、図6に示した第5実施例の発光装置と図9に示した第7実施例の発光装置とを組合わせた構成からなる。具体的には図11に示したように、細長い形状からなる基板81の上面に略同一形状の細長い第1及び第2の電極82,83を設け、これら第1及び第2の電極82,83の長手方向に沿って、電気的に直列に接続した第1及び第2のLED素子対91と、電気的に並列に接続した第1及び第2のLED素子対92とを交互に配列した構成したものである。対をなす第1のLED素子14と第2のLED素子15とのワイヤによる電気的な接続は、第5実施例及び第7実施例で説明してあるので、詳細な説明を省略する。なお、この実施例では直列接続のLED素子対91と並列接続のLED素子対92とを一つずつ交互に配列した場合を説明したが、これに限られることなく、例えば二つずつ交互に配列したり、交互に配列するLED素子対の数が直列接続と並列接続とで必ずしも同数でなくてもよい。また、LED素子対91の直列接続の手段として、第7実施例における接続手段に限られることなく、例えば図8に示したような第6実施例による接続手段を適用することも可能である。この実施例に係る発光装置90では、一対のLED素子間の接続を、必要に応じて直列接続と並列接続とに自由に組み合わせて一枚の基板81上に実装することが可能である。さらに、複数配列したLED素子対を一枚の基板81上に実装した場合において、複数のLED素子から発生する大量の熱を効率良く放熱することができる。なお、各実施例におけるLED素子については、特に説明しなかったが、赤色LED素子、緑色LED素子、青色LED素子等、適宜選択することができる。また、封止樹脂についても各種の蛍光体が含有されているシリコーン樹脂からなる蛍光体含有樹脂等も用いることができる。本発明を種々の実施例について述べてきたが、これら実施例に限定されず、種々の変形および変更がこれら実施例になされ得ることを理解されたい。"