素子を実装した第1基板と、前記第1基板に近接して設けられた第2基板と、前記素子に対向して前記第2基板に設けられ、前記素子に対向した面に溝部を形成してなる水除去部材と、を備え、前記水除去部材と前記素子との隙間は、前記第1基板を鉛直に配置した際に前記隙間に表面張力で水分が滞留される間隔幅であり、前記溝部は、前記溝部の開口部から、表面張力による毛管現象で、前記溝部の内部に水滴が浸入する幅であることを特徴とする基板ユニット。前記第2基板は、素子を実装しており、前記水除去部材は、前記第2基板に設けられた、前記第2基板の前記素子を覆う覆い部材であることを特徴とする請求項1に記載の基板ユニット。前記覆い部材は、前記第2基板に実装された素子に対して電磁的遮蔽を行うシールドカバーであることを特徴とする請求項2に記載の基板ユニット。前記溝部は、直線状であり、かつ鉛直方向に沿って前記水除去部材に設けられていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の基板ユニット。前記第1基板は、電源用素子を実装した電源用基板であり、前記第2基板は、前記第1基板を電源基板として接続された、アンテナ素子を実装したアンテナ基板である請求項1~4のいずれか1項に記載の基板ユニット。しかしながら航空機は、高度の変化や天候等により飛行中に周囲の気温が大きく変動する。例えば、高度を下げた場合には、零下の温度域から短時間のうちにプラスの温度域に移動することがある。すると、基板ユニットの表面に結露が生じることがあり、更に、結露により生じた水分が、基板ユニットに形成されているわずかな隙間に溜まることが考えられる。基板の表面に被覆された防湿のため樹脂材は、基板や基板に実装されている素子を湿気から保護しても、水分が直接樹脂材の表面に付着した状態が続くと吸水作用を起こし、水分が浸透することがある。すると、樹脂材に浸透した水分により端子間を短絡させたり、マイグレーションを生じさせるなど、基板に不具合を発生させることが考えられている。一方、基板ユニットに設けられたわずかな隙間に水分を滞らせないためには、基板の間を広く設定すればよいが、基板ユニットを大型化させてしまい、航空機に搭載する基板ユニットとしてふさわしくない状態が生じることがある。本発明が解決しようとする課題は、基板間に形成されたわずかな隙間に水分が滞留せず、水分付着による不具合の発生を防止した基板ユニットを提供することである。実施形態の基板ユニットは、素子を実装した第1基板と、第1基板に近接して設けられた第2基板と、素子に対向して第2基板に設けられ、素子に対向した面に溝部を形成してなる水除去部材とを備えている。そして、水除去部材と素子との隙間は、第1基板を鉛直に配置した際に隙間に表面張力で水分が滞留される間隔幅である。又、溝部は、溝部の開口部から、表面張力による毛管現象で、溝部の内部に水滴が浸入する幅である。以下、実施形態の基板ユニットについて、図面を用いて説明する。図1は、本実施形態の基板ユニット10の全体構成を示す斜視図であり、図2は、同基板ユニット10の上面を示す平面図であり、図3は、同基板ユニット10を、溝部30を通る平面で破断した状態を示す縦断面図である。基板ユニット10は、図1に示すように第1基板としての電源基板12と第2基板としてのアンテナ基板14とを備えている。電源基板12には、素子電源用素子としての電源用IC16、コンデンサ18、その他の素子類が搭載されている。アンテナ基板14には、素子アンテナ素子としての増幅用IC20、その他の素子類が搭載されている。又、アンテナ基板14には、実装された増幅用IC20等の素子類を内部に配置する、覆い部材としてのシールドカバー24が設けられている。シールドカバー24は、例えばアルミニウム製で、四方に設けられた図3に示す壁体26と、水除去部材としての天井体28を備え、アンテナ基板14にねじ等で取り付けられている。壁体26は、所定の高さ幅を有し、壁体26の基端部は、アンテナ基板14に接触している。天井体28は、平板状で、四方の壁体26に連続して設けられている。シールドカバー24は、アンテナ基板14に取り付けると、増幅用IC20等の素子類を覆って、これらを電磁的にシールドする。更に天井体28は、アンテナ基板14と平行に設けられており、上面天井体28の外方に向いた面である。に溝部30を有している。溝部30は、直線状で、図2に示すように天井体28に複数平行に設けられている。各溝部30は、天井体28の一方の端部から他方の端部まで、連続して形成されている。又、各溝部30は、溝部30の開口部に水滴を付着させると、仮に天井体28が鉛直に立てられている状態であっても、水滴が備える表面張力等による毛管現象で、溝部30の内部に水滴が浸入する間隔に形成されている。したがって、溝部30は、単に重力で水滴が溝部30内に落下するのとは異なる特徴点を有している。更に溝部30は、基板ユニット10を例えば航空機のアンテナドーム内に据え付けたときに、機体の上下方向と平行に配置されるようにシールドカバー24に形成してある。又、溝部30は、溝部30の開口部に水滴を付着させると、上述したように水分が溝部30の内部に引き込まれるとともに、引き込まれた水分が溝部30を通って下方に流れ落ちる間隔に形成してある。尚、溝部30としては、内部を水分が流れ落ちることなく、少なくともシールドカバー24の表面から溝部30の内部に水滴が備える表面張力で浸入する幅に形成されていればよい。更にシールドカバー24は、天井体28と電源基板12上に実装された最大高さを有する電源用IC16とが、仮に基板ユニット10を鉛直に立てた状態で、天井体28と電源用IC16とで形成する隙間に水滴を付着させたとしても、付着させた水滴が、その水滴が備える表面張力で落下することなく隙間の間に留まる間隔で対向している。更に、アンテナ基板14は、増幅用IC20等の素子が実装された面と反対の面に、冷却板22を備えている。冷却板22は、冷却液を通過させる冷却通路を内部に備え、冷却通路を通過させた冷却液でアンテナ基板14を冷却する。尚、アンテナ基板14は、冷却板22による液冷式でなく、空冷式その他でもよい。電源基板12とアンテナ基板14は、平行で、かつ近接した状態で、ねじ等により一体に組み付けられている。電源基板12とアンテナ基板14は、コネクタや配線等により電気的に接続してあり、両者でアンテナユニットを構成している。アンテナユニットとしての基板ユニット10は、一端面にソケット40を備え、送受信モジュールとして例えば航空機の機体の先端に設けられたアンテナドームの内部に取り付けられる。送受信モジュールは、ソケット40が設けられている面と逆側の面を航空機の先方に向け、基板ユニット10を縦に配置し、更に縦に配置した基板ユニット10を互いに平行にして、航空機の横方向に複数配置して構成されている。尚、送受信モジュールとしての基板ユニット10の配列構成はこれに限るものではない。次に、本実施形態にかかる基板ユニット10の作用、及び効果について説明する。基板ユニット10は、電源基板12と電源基板12にわずかな間隔で組み付けられたアンテナ基板14とを備え、送受信モジュールを構成するアンテナユニットとして航空機のアンテナドーム内部に搭載されている。例えば、航空機が飛行高度を下げ、気温がマイナスの温度域からプラスの温度域に上昇したとする。すると、物の表面に結露が生じる状態となり、湿度が所定以上あれば基板ユニット10の表面に結露水が付着する。基板ユニット10に付着した結露水は、結露の進行に伴い徐々に大きくなり、又、結露水どうしが集まる等により、図3に示すように、電源基板12に実装された電源用IC16と電源基板12との隅に水滴W1が溜まる。そして溜まった水滴W1が、振動や傾斜等により、電源用IC16とアンテナ基板14の隙間に流れこんだとする。すると、水滴W1は、シールドカバー24に形成された溝部30の開口部に接触し、開口部から溝部30の内部に毛管現象により流入する。W2は、溝部30の内部に流入した状態の水分である。したがって、シールドカバー24と電源基板12に実装されている電源用IC16との間の隙間が狭く、水の表面張力によりその間に水分が滞る状態であっても、水滴W1は、水除除去部材としての溝部30に吸い込まれ、水分W2が溝部30内に保持される。これにより、電源用IC16の表面に長時間水分が付着した状態を生じさせることがなく、電源基板12の表面に被覆されている樹脂材に水分が浸透して、端子間の短絡やマイグレーション等を発生させ、電源基板12に不具合を生じさせることがない。又、溝部30内に表面張力で浸入した水分W2は、水分W3のように溝部30の内部を通り、流れ落ちる。又は、溝部30内から蒸発する。これにより、基板ユニット10の内部に生じた水滴W1は、溝部30を通って基板ユニット10の外部に排出される。以上述べたように、本実施形態の基板ユニット10によれば、結露等により基板ユニット10に形成されたわずかな間隙に水滴W1が付着しても、溝部30により内部に吸引され、わずかな隙間に水分が滞った状態を発生させない。又、溝部30の内部に引き込まれた水分W2は、溝部30に沿って水分W3として流れ落ちる。尚、本発明は、前記実施形態に限定されるものではない。例えば水除去部材としては、シールドカバー24に形成された溝部30に限るものではない。電磁的なシールド効果を備えていない、例えば、防塵や防湿などのために取り付けられたカバー、その他の板状部材等に溝部30を設けてもよい。更に、溝部30は、シールドカバー24に限らず、他の部材に形成してもよい。例えば基板ユニット10を収容する筐体の壁体の内面等、基板や基板上に設けられた素子との間に狭い間隔で設けられた近接部材があるときは、かかる壁体等の近接部材に溝部を形成してもよい。すると、近接部材としての壁体と基板上の素子との狭い隙間に水分が付着しても、壁体に形成された溝部内に水分が浸入し、又、浸入した水分が溝部内部を通って流れ落ちる。これにより、素子等に水分が付着することによる不具合の発生を防止できる。この他、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。