被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明するストロボ光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該カメラで撮像した画像を表示する表示手段と、該カメラで撮像した画像を記憶する画像記憶部と、該画像記憶部で記憶された隣接するn個nは2以上の整数の画像の明度を合算しnで割り算して平均値を算出する算出部とを含み、該算出部で平均化された画像を該表示手段に表示することを特徴とする加工装置。しかし、特許文献1に開示された切削装置によると、カメラの直下にチャックテーブルを位置付けて静止した状態でウエーハの撮像すべき領域を撮像し続けると、点滅するストロボ光の明るさが不均一であることからLCD等からなる表示部に映し出される画像にムラが生じてオペレータに不快感を与えるという問題がある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表示部に表示される画像の明るさを均一化してオペレータに不快感を与えることのない加工装置を提供することである。本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明するストロボ光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該カメラで撮像した画像を表示する表示手段と、該カメラで撮像した画像を記憶する画像記憶部と、該画像記憶部で記憶された隣接するn個nは2以上の整数の画像の明度を合算しnで割り算して平均値を算出する算出部とを含み、該算出部で平均化された画像を該表示手段に表示することを特徴とする加工装置が提供される。本発明によると、撮像手段がカメラで撮像した画像を記憶する画像記憶部と、画像記憶部に記憶された隣接するn個nは2以上の整数の画像の明度を合算しnで割り算して平均値を算出する算出部とを含んでおり、算出部で平均化された画像を表示部に表示するように構成したので、照明にストロボ光源を採用して静止した状態で撮像し続けても画像の明るさが均一化されてオペレータに不快感を与えることがない。以下、本発明実施形態に係る切削装置2を図面を参照して詳細に説明する。図1は、切削装置2の概略構成図を示している。切削装置2は、静止基台4上に搭載されたX軸方向に伸長する一対のガイドレール6を含んでいる。X軸移動ブロック8は、ボール螺子10及びパルスモータ12とから構成されるX軸送り機構X軸送り手段14により加工送り方向、即ちX軸方向に移動される。X軸移動ブロック8上には円筒状支持部材22を介してチャックテーブル20が搭載されている。チャックテーブル20は多孔性セラミックス等から形成された吸着部吸着チャック24を有している。チャックテーブル20には図2に示す環状フレームFをクランプする複数本実施形態では4個のクランパ26が配設されている。図2に示すように、切削装置2の加工対象である半導体ウエーハWの表面においては、第1のストリートS1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画された領域に多数のデバイスDが形成されている。ウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、図1に示すクランパ26により環状フレームFをクランプすることにより、チャックテーブル20上に支持固定される。X軸送り機構14は、ガイドレール6に沿って静止基台4上に配設されたスケール16と、スケール16のX座標値を読みとるX軸移動ブロック8の下面に配設された読み取りヘッド18とを含んでいる。読み取りヘッド18は切削装置2のコントローラに接続されている。静止基台4上には更に、Y軸方向に伸長する一対のガイドレール28が固定されている。Y軸移動ブロック30は、ボール螺子32及びパルスモータ34とから構成されるY軸送り機構割り出し送り機構36によりY軸方向に移動される。Y軸移動ブロック30にはZ軸方向に伸長する一対の一本のみ図示ガイドレール38が形成されている。Z軸移動ブロック40は、図示しないボール螺子とパルスモータ42から構成されるZ軸送り機構44によりZ軸方向に移動される。46は切削ユニット切削手段であり、切削ユニット46のスピンドルハウジング48がZ軸移動ブロック40中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング48中にはスピンドルが収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドルはスピンドルハウジング48中に収容された図示しないモータにより回転駆動され、スピンドルの先端部には切削ブレード50が着脱可能に装着されている。スピンドルハウジング48にはアライメントユニットアライメント手段52が搭載されている。アライメントユニット52はチャックテーブル20に保持されたウエーハWを撮像する撮像ユニット撮像手段54を有している。切削ブレード50と撮像ユニット54はX軸方向に整列して配置されている。次に、図3を参照して、本発明実施形態に係る撮像ユニット54の構成について詳細に説明する。撮像ユニット54は撮像領域に対面する対物レンズ68を収容する枠体56を有しており、枠体56の先端部近傍には光透過窓59を有する隔壁58が取り付けられている。枠体56の先端部と、隔壁58と、チャックテーブル20に保持されたウエーハWにより仕切られた空間内に水充填室60が画成される。枠体56の先端56aとチャックテーブル20に保持されたウエーハWとの間の間隔は約0.5~1mm程度であるのが好ましい。ウエーハWのカーフチェック時には、水充填室60内には開閉弁66及び水供給口62を介して水源64からの水が供給されて充填される。本実施形態の撮像ユニット54はストロボ光源の一種であるキセノンフラッシュ70を備えている。キセノンフラッシュ70から出射されたストロボ光の一部はビームスプリッタ72により反射されて、対物レンズ68及び光透過窓59を介してチャックテーブル20に保持されたウエーハWに照射される。対物レンズ68の光軸上にはストロボ光で照射されたウエーハWを撮像するCCDカメラ74が配設されている。CCDカメラ74で撮像された画像はモニタ76上に表示される。CCDカメラ74はキセノンフラッシュ70の発光に同期してチャックテーブル20に保持されたウエーハWの撮像領域を撮像し、撮像された画像はモニタ76上に表示される。キセノンフラッシュ70及びCCDカメラ74は制御手段80に接続されており、制御手段80により制御される。上述のように構成された撮像ユニット54の作用について以下に説明する。まず、切削加工の対象となるウエーハWをチャックテーブル20により吸引保持し、X軸送り機構14を駆動して撮像ユニット54の直下にウエーハWを位置付ける。本実施形態の撮像ユニット54では、CCDカメラ74がキセノンフラッシュ70からのストロボ光の照射に同期してウエーハWの撮像領域を撮像するため、ウエーハWが未だ移動中であっても明瞭な静止画像を取得することができる。撮像ユニット54を使用するアライメント工程では、X軸送り機構14でチャックテーブル20に保持されたウエーハWをX軸方向に移動させながら、ウエーハWのある点これをA点とするが撮像ユニット54の直下にきた時点でキセノンフラッシュ70を発光させてウエーハWの撮像領域を照明する。キセノンフラッシュ70の発光と同期してCCDカメラ74でA点でのデバイスDを撮像し、アライメントユニット52に予め記憶されているターゲットパターンの画像と一致するターゲットパターンを検出し、A点でのターゲットパターンの座標値をアライメントユニット52のメモリに格納する。次いで、チャックテーブル20を移動してA点から離れたB点でA点で撮像したストリートS1と同一のストリートS1に隣接するデバイスDを撮像し、同様な操作によりターゲットパターンを検出して、B点でのターゲットパターンの座標値をアライメントユニット52のメモリに格納する。次いで、A点でのターゲットパターンの座標値とB点でのターゲットパターンの座標値を結んだ直線が、X軸方向と平行となる様にチャックテーブル20を回転する。次いで、ターゲットパターンとストリートS1の中心線との距離分だけ切削ユニット46をY軸方向に移動することにより、切削ブレード50を切削すべきストリートS1に整列させるアライメントが達成される。第1のストリートS1のアライメント実施後、チャックテーブル24を90度回転してから、ストリートS2についても同様な操作を実行して、第2のストリートS2のアライメントを遂行する。アライメント遂行時には、チャックテーブル20に保持されたウエーハWには切削水又は切削屑等が付着していないので、水充填室60内に水を供給する必要はない。本実施形態の撮像ユニット54でのアライメント時の撮像では、キセノンフラッシュ70からの照射に同期してCCDカメラ74でウエーハWの切削すべき領域が撮像されるため、チャックテーブル20に保持されたウエーハWが撮像ユニット54の下を移動中にも静止画像を撮像することができる。その結果、迅速にウエーハWの撮像を行うことができ、アライメントにかかる時間を短縮することができる。照明光源としてキセノンフラッシュ70を使用した撮像ユニット54でチャックテーブル20及び撮像ユニット54とも静止した状態で、キセノンフラッシュ70を連続的に発光させながら図4に示すように撮像領域55を撮像ユニット54で撮像すると、点滅するキセノンフラッシュ70からのストロボ光の明るさが不均一であることから、モニタ76に映し出される画像にムラが生じて画面がちらちらし、オペレータに不快感を与えるという問題がある。そこで、本実施形態では、CCDカメラ74で撮像した画像を制御手段78に設けられた画像記憶部80で記憶し、画像記憶部80に記憶された隣接するn個nは2以上の整数の画像の明度を合算してnで割り算して平均値を算出する算出部82を制御手段78内に有している。制御手段78内にこのような画像記憶部80及び算出部82を設けることにより、CCDカメラ74の直下にウエーハWを位置付けて静止した状態で、キセノンフラッシュ70を連続発光させながら撮像領域55を撮像した場合にも、モニタ76上には明るさが均一化された画像が表示され、オペレータに不快感を与えることはない。アライメントが終了すると、チャックテーブル20をX軸送り機構14でX軸方向に加工送りしながら高速回転する切削ブレード50を、ウエーハWを通してダイシングテープTまで所定量切り込ませることにより第1のストリートS1を切削する。Y軸送り機構36を駆動して切削ブレード50を割り出し送りしながら同一方向の全ての第1のストリートS1を切削する。次いで、チャックテーブル20を90度回転させて第1のストリートS1に直交する第2のストリートS2を切削する。ウエーハWの切削途中で切削溝の状態を確認したい場合、即ちカーフチェックを行いたい場合には、X軸送り機構14を駆動してチャックテーブル20に保持されたウエーハWを撮像ユニット54の直下に位置付ける。開閉弁66を開いて水充填室60内に水を供給して、ウエーハWに付着している切削屑及び/又は切削水を綺麗な水で洗い流す。水充填室60内に常に水を供給しながらキセノンフラッシュ70を発光してウエーハWの撮像領域をストロボ光で照明する。キセノンフラッシュ70の発光に同期してCCDカメラ74で撮像されるため、チャックテーブル20が未だ移動中であってもCCDカメラ74で綺麗な静止画像を撮像することができる。CCDカメラ74の出力はモニタ76に入力され、モニタ76上には撮像した切削溝が表示される。オペレータはモニタ76上の画像を見ながら切削溝に発生するチッピング等を観察することができ、切削溝の状態を確認可能である。上述した実施形態の撮像ユニット54では、ウエーハW及びCCDカメラ74を静止させた状態で、キセノンフラッシュ70を連続発光させてウエーハWの撮像領域を撮像する場合、画像記憶部80でCCDカメラ74で撮像された複数の画像を記憶し、更に算出部82で画像記憶部80に記憶された隣接されたn個nは2以上の整数の画像の明度を合算しnで割り算して平均値を算出し、平均化された画像をモニタ76上に表示するように構成したので、平均化された画像がモニタ76上に表示されてオペレータに不快感を与えることが防止される。上述した実施形態では、本発明の撮像ユニット54を切削装置2に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の切削ユニット54はレーザ加工装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。