"ランプハウジングと、前記ランプハウジングに設けられるLED発光モジュールと、前記LED発光モジュールに電力を提供する電源ドライバと、を備えるLED発光装置であって、前記LED発光装置は、前記ランプハウジングに接合され、且つ前記ランプハウジングの表面温度を検出する温度センサをさらに備え、前記温度センサは、前記ランプハウジングの表面温度が特定の温度より低いことを検出すると、前記電源ドライバに制御信号を送り、前記LED発光モジュールを流れる電流を増大させ、前記LEDチップから発生した多くの熱量が、前記ランプハウジングに伝導され、前記ランプハウジングの表面温度を特定の温度以上で維持させることを特徴とするLED発光装置。前記LED発光装置は、前記ランプハウジングに接合される熱伝導基板と、前記熱伝導基板に接合される複数のLEDと、をさらにを備えることを特徴とする請求項1に記載のLED発光装置。前記LED発光装置は、前記熱伝導基板に接合される放熱体と、前記放熱体の一端に設けられ、且つ前記LEDに電気接続される接続ヘッドと、を備え、前記放熱体は、半円柱状であり、前記熱伝導基板に接合される平面と、前記平面に対向する曲面と、を備え、前記曲面の外周面には、雄ねじ部が設けられ、前記ランプハウジングは、半円柱状の本体と、前記本体の一端から外に向かって延在する端部と、を備え、前記接続ヘッドは、前記ランプハウジングの前記端部に接続され、前記本体の内表面には雌ねじ部が設けられ、前記放熱体の雄ねじ部は前記本体の雌ねじ部に螺合されることを特徴とする請求項2に記載のLED発光装置。前記接続ヘッドの外周面には、雄ねじ部が設けられ、前記ランプハウジングの端部には、前記接続ヘッドの前記雄ねじ部に螺合される雌ねじ部が設けられることを特徴とする請求項3に記載のLED発光装置。前記熱伝基板は、前記放熱体の前記平面に接合される第一表面と、前記第一表面に対向する第二表面と、前記第一表面の両側からそれぞれ前記第二表面に向かって延在する2つの傾斜表面と、を備え、前記LEDは、前記第二表面及び前記傾斜表面に設けられることを特徴とする請求項4に記載のLED発光装置。前記LED発光装置は、前記熱伝導基板に接合される放熱体と、前記放熱体の一端に設けられ、且つ前記LEDに電気接続される接続ヘッドと、を備え、前記放熱体は、円柱状であり、前記LED発光モジュールと前記接続ヘッドとは、それぞれ前記放熱体の両端に設けられ、前記放熱体及び接続ヘッドの外周面には、それぞれ雄ねじ部が設けられ、前記ランプハウジングは、本体と、前記本体の一端から外に向かって延在する端部と、を備え、前記端部内には、前記接続ヘッドの雄ねじ部に螺合される雌ねじ部が設けられ、前記本体内には、前記放熱体の雄ねじ部に螺合される雌ねじ部が設けられることを特徴とする請求項2に記載のLED発光装置。前記LED発光装置は、前記熱伝導基板に取付けられ、且つ前記複数のLEDを被覆するランプシェードをさらに備え、前記ランプシェードには、2つの係合部が設けられ、前記熱伝導基板には、前記係合部に対応する貫通孔が開設され、前記ランプハウジングには、貫通孔に対応する固定孔が設けられ、前記ランプシェードの係合部が前記熱伝導基板の貫通孔に穿設され、且つ前記ランプハウジングの固定孔に係合されることによって、前記前記ランプシェード及び前記熱伝導基板は前記ランプハウジングに固定されることを特徴とする請求項2に記載のLED発光装置。以上の問題点に鑑みて、本発明は、氷結を防止できるLEDの発光装置を提供することを目的とする。本発明に係るLED発光装置は、ランプハウジングと、前記ランプハウジングに設けられるLED発光モジュールと、前記LED発光モジュールに電力を提供する電源ドライバと、を備えるLED発光装置であって、前記LED発光装置は、前記ランプハウジングに接合され、前記ランプハウジングの表面温度を検出する温度センサをさらに備え、前記温度センサは、前記ランプハウジングの表面温度が特定の温度より低いことを検出すると、前記電源ドライバに制御信号を送り、前記LED発光モジュールを流れる電流を増大させ、LEDチップから発生した多くの熱量が、前記ランプハウジングに伝導され、前記ランプハウジングの表面温度を特定の温度以上で維持させる。従来の発明に比べて、本発明に係るLED発光モジュールは、LED発光モジュールから発生する熱量を、迅速に前記ランプハウジングへ伝導することができ、前記ランプハウジングに設置された温度センサにより、前記ランプハウジングの表面温度を検出し、前記ランプハウジングの表面温度を特定の温度以上で維持させることによって、前記ランプハウジングの外表面が氷結することを防止する。以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本発明に係る第一実施形態のLED発光装置100は、交通信号灯、街灯、看板などに利用することができる。図1及び図2に示したように、前記LED発光装置100は、ランプハウジング10と、前記ランプハウジング10に設けられるLED発光モジュール20と、前記ランプハウジング10に接続される温度センサ30と、前記LED発光モジュール20に電力を提供する電源ドライバ60と、を備える。図3を併せて参照すると、前記LED発光モジュール20は、平板状の熱伝導基板22と、前記熱伝導基板22に設けられる複数のLED24と、前記熱伝導基板22に設けられ、且つ前記LED24と間隔をあけて配置される電極回路層25と、前記LED24及び前記電極回路層25を被覆して設置される封止体27と、を備える。また、前記LED24は、ベース242と、前記ベース242に設けられるLEDチップ241と、前記LEDチップ241に形成される正、負の電極243と、を備える。前記LED24は、熱伝導材料により、前記熱伝導基板22に設けられ、各々のLEDチップ241は、前記正、負の電極により、前記電極回路層25に電気接続される。前記LEDチップ241は、リン化物AlxInyGa1-x-yP0≦x≦1、0≦y≦1、xy≦1又はヒ素化物AlxInyGa1-x-yAs0≦x≦1、0≦y≦1、xy≦1からなることができ、酸化亜鉛ZnOなどの酸化物又は窒化ガリウムGaNなどの窒化物の蛍光物質を励起できる材料からなることができ、又は蛍光物質を励起できる短い波長の光を発することができるその他窒化物の半導体InxAlyGa1-x-yN0≦x≦1、0≦y≦1、xy≦1からなることもできる。本実施形態において、前記LEDチップ241は、窒化物の光物質を励起できる紫外光から赤色光までの範囲にある短い波長の光を発することができる窒化物の半導体InxAlyGa1-x-yN0≦x≦1、0≦y≦1、xy≦1からなる。前記LED24のベース242は、真性半導体intrinsicsemiconductorまたは自然にその他不純物が混ざり合った半導体unintentionallydopedsemiconductorである。前記ベース242のキャリア濃度carrierconcentrationは、5×106cm-3であり、または5×106cm-3より小さい。好ましくは、前記ベース242のキャリア濃度は、2×106cm-3であり、または2×106cm-3より小さい。つまり、前記ベース242のキャリア濃度が低くなればなるほど、電気伝導率も低くなり、前記ベース242を流れる電流を絶縁させることができる。前記ベース242は、スピネル、炭化ケイ素SiC、ケイ素Si、酸化亜鉛ZnO、窒化ガリウムGaN、ヒ化ガリウムGaAs、リン化ガリウムGaP、窒化アルミニウムAlNなどの材料からなり、又はダイヤモンドのような熱伝導性に優れ、且つ電気伝導率が低い材料からなる。前記熱伝導基板22は、AlxOy酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウムZrO2などのような電気絶縁性、高熱伝導率、低熱膨張係数を持つセラミック材料からなり、その熱伝導係数は、20WMkである。前記熱伝導基板22の熱膨張係数は、前記LED24のベース242の熱膨張係数とほぼ同じであり、前記熱伝導基板22を前記LED24に確実に結合させる。前記LED24と前記熱伝導基板22は、金Au、スズSn、インジウムIn、アルミニウムAl、銀Ag、ビスマスBi、ベリリウムBeなどの金属又は合金からなる共晶層28により、接合される。前記電極回路層25は、前記熱伝導基板22に直接に設けられ、且つ前記共晶層28から離間し、ニッケル、金、スズ、ベリリウム、アルミニウム、インジウム、チタンTi、タンタルTa、銀、銅Cuなどの金属又はその合金、または酸化インジウムスズITO、添加酸化亜鉛GZOが混合されたガリウム、酸化亜鉛が混合されたアルミニウムのなどの透明な電子伝導性酸化物TCOからなる。前記電極回路層25は、スパッタ法sputterringMethod、物理蒸着法physicalVaporDeposition,PVD、電子ビーム蒸着法e-beamevaporationdeposition、化学蒸着法chemicalvapordeposition,CVDにより、前記熱伝導基板22に形成される。前記封止体27は、シリコン、エポキシ樹脂やポリメタクリル酸メチルPMMAからなる半球形、又は矩形である。前記封止体27内には硫化物、アルミニウム酸塩、酸化物、ケイ酸塩、窒化物などの少なくとも一つの蛍光物質が分散されることができる。図4を併せて参照すると、前記熱伝導基板22には、2つの貫通孔220が開設される。前記ランプハウジング10には、それぞれ前記熱伝導基板22の2つの貫通孔220に対応する2つの固定孔12が設けられており、2つの固定部品40をそれぞれ前記熱伝導基板22の貫通孔220に挿入し、且つ前記ランプハウジング10の固定孔12に係合させることによって、前記LED発光モジュール20を前記ランプハウジング10に固定する。前記温度センサ30は、前記ランプハウジング10の表面に接合され、前記ランプハウジング10の表面温度を検出する。前記温度センサ30は、前記ランプハウジング10の表面温度が0°Cより低いことを検出すると、制御信号を前記電源ドライバ60に送り、前記電源ドライバ60をコントロールすることによって、前記LED発光モジュール20を流れる電流を増大させ、且つ前記LED発光モジュール20におけるLEDチップ241から発生する多くの熱量を前記熱伝導基板22及び前記ランプハウジング10に伝導させて前記ランプハウジング10の表面温度を上昇させる。前記ランプハウジング10の温度が0°C以上まで上昇すると、前記LED発光モジュール20を流れる電流を増大させることは停止され、前記ランプハウジング10の表面温度が0°C以上でそのまま維持されると、前記ランプハウジング10の外表面及び前記LED発光モジュール20における隣り合う2つのLED24の間の氷結は防止される。本発明に係る第二実施形態のLED発光装置200において、上述した第一実施形態と異なる部分についてのみ、詳細に説明する。図5に示したように、前記LED発光装置200は、前記熱伝導基板22に取付けられ、且つ前記複数のLED24を被覆するランプシェード50をさらに備え、外界から水が入ることを防止する。また前記LED発光装置200には、前記ランプシェード50から下に向かって延在し、且つ熱伝導基板22の貫通孔220に対応する2つの係合部52が形成され、前記ランプハウジング10の固定孔12aは前記ランプハウジング10を貫通し、前記ランプシェード30の係合部52が前記熱伝導基板22の貫通孔220に穿設され、且つ前記ランプハウジング10の固定孔12aに係合されることによって、前記前記ランプシェード30及び前記熱伝導基板22は前記ランプハウジング10に固定される。本発明に係る第三実施形態のLED発光装置300において、上述した第二実施形態と異なる部分についてのみ、詳細に説明する。図6に示したように、前記LED発光装置300は、前記熱伝導基板22に取付けられ、且つ前記複数のLED24を被覆する中実のランプシェード50aをさらに備える。本発明に係る第四実施形態のLED発光装置400において、上述した実施形態と異なる部分についてのみ、詳細に説明する。図7及び図8に示したように、前記LED発光装置400は、前記LED発光モジュール20に固定され、且つランプハウジング10bに収容される放熱体70と、前記LED発光モジュール20に電気接続される接続ヘッド80と、をさらに備える。前記放熱体70は、銅などのような熱伝導性が優れた材料からなり、半円柱体であり、矩形の平面71と、前記平面71に対向する曲面72と、を備え、前記曲面72の外周面には、前記放熱体70の放熱面積を増大させるための雄ねじ部74が設けられる。前記熱伝導基板22は、矩形の平板状であり、前記放熱体70の平面71に接合される第一表面222と、前記第一表面222に対向する第二表面224と、を備える。前記LED24は、前記熱伝導基板22の第二表面224に設けられる。前記接続ヘッド80は、前記放熱体70の一端に設けられ、前記電源ドライバ60及び前記LED発光モジュール20の各々のLED24に電気接続され、前記電源ドライバ60から得た電流を前記接続ヘッド80により、前記LED発光モジュール20へ送る。前記接続ヘッド80の外周面には、雄ねじ部82が設けられる。前記ランプハウジング10bは、半円柱状の本体14bと、前記本体14bの一端から外に向かって延在する端部16bと、を備える。前記本体14bの内表面には、前記放熱体70の雄ねじ部74に螺合される雌ねじ部140bが設けられる。前記端部16bの内表面には、前記接続ヘッド80の雄ねじ82部に螺合される雌ねじ部160bが設けられる。前記雄ねじ部82及び前記雄ねじ部74を前記雌ねじ部160b及び前記雌ねじ部140bにそれぞれ螺合させることによって、前記接続ヘッド80及び前記放熱体70を前記ランプハウジング10b内に固定することができると同時に、前記ランプハウジング10bに対する前記放熱体70の接触面積を大きくすることができるため、前記LED発光モジュール20から発生する熱量を前記放熱体70によって、迅速に前記ランプハウジング10bに伝導することができ、従ってランプハウジング10bの表面温度を上げることができる。本発明に係る第五実施形態のLED発光装置500において、上述した第四実施形態と異なる部分についてのみ、詳細に説明する。図9に示したように、前記熱伝導基板22aは、前記放熱体70の平面71に接合される第一表面222aと、前記第一表面222aに対向する第二表面224aと、前記第一表面222aの両側からそれぞれ前記第二表面224aに向かって延在する2つの円弧状表面226と、前記2つの円弧状表面226の端部と前記第二表面224aの両側とにそれぞれ接続される2つの傾斜表面225と、を備える。前記第二表面224aの面積は、前記第一表面222aの面積より小さい。前記LED24は、前記第二表面224a及び前記傾斜表面225上に設けられ、前記LED24を異なる方向に向かって発光させることで、照明の範囲を広くすることができる。本発明に係る第六実施形態のLED発光装置600において、上述した第四実施形態と異なる部分についてのみ、詳細に説明する。図10に示したように、前記放熱体70cは、円柱状であり、前記ランプハウジング10cも円柱状である。前記LED発光モジュール20と前記接続ヘッド80とは、それぞれ前記放熱体70cの両端に設けられ、ランプシェード50cは、前記LED発光モジュール20を被覆する。従来に比べて、LED発光装置600は、本発明のLED発光モジュール20、20aから発生する熱量を、迅速に前記ランプハウジング10、10b、10cへ伝導し、前記ランプハウジング10、10b、10cに配置された温度センサ30により、前記ランプハウジング10、10b、10cの表面温度を検出し、前記ランプハウジング10の表面温度を0°C以上で維持させることによって、前記ランプハウジング10の外表面が氷結することを防止する。以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。"