被検査物に照明光を照射する照明部と、被検査物からの反射光を検出する検出器と、上記検出器からの反射光検出信号に基づいて、上記被検査物の表面の欠陥を判定する欠陥判定部と、上記被検査物からの反射光をフィルタリングして上記検出器に入射させる空間フィルタと、上記空間フィルタの位置を調整し、設定する空間フィルタ設定部と、上記検出器によって検出された被検査物からの反射光を画像表示する表示部と、を備え、上記空間フィルタ設定部には、上記空間フィルタの基準停止位置と、移動量係数とが格納され、上記空間フィルタ設定部は、上記空間フィルタを移動させる移動量に上記移動量係数を乗算して得られた移動量と、上記基準停止位置とに従って上記空間フィルタを移動させることを特徴とする表面検査装置。請求項1に記載の表面検査装置において、上記表面検査装置は、複数の表面検査装置からなり、上記空間フィルタの基準停止位置は、上記複数の表面検査装置のうちの基準表面検査装置の表示部に表示された表示画面の原点から一定の画素数だけ空間フィルタを移動したときの座標と、上記複数の表面検査装置のうちの上記基準表面検査装置とは異なる他の表面検査装置における表示部に表示された表示画面の原点から一定の画素数だけ空間フィルタを移動したときの座標との差を加算又は減算した座標位置であり、上記空間フィルタの移動量係数は、上記基準表面検査装置の表示部に表示された表示画面で一定の画素数だけ空間フィルタを移動したときの移動量と、上記複数の表面検査装置のうちの上記基準表面検査装置とは異なる他の表面検査装置における表示部に表示された表示画面で一定の画素数だけ空間フィルタを移動したときの移動量との、上記基準表面検査装置の上記移動量を基準とした比であることを特徴とする表面検査装置。請求項2に記載の表面検査装置において、上記基準表面検査装置により作成された検査レシピと同一の検査レシピが上記他の表面検査装置の空間フィルタ設定部に格納され、上記他の表面検査装置の空間フィルタ設定部は、格納した上記移動量係数と上記基準停止位置とを使用して上記同一の検査レシピに応じた空間フィルタの設定を行うことを特徴とする表面検査装置。請求項3に記載の表面検査装置において、上記複数の表面検査装置に接続されたレシピサーバを備え、上記基準表面検査装置により作成された検査レシピは上記レシピサーバに伝送され、上記レシピサーバから上記他の表面検査装置のそれぞれに伝送されることを特徴とする表面検査装置。被検査物に照明光を照射する照明し、上記被検査物からの反射光を空間フィルタでフィルタリングし、上記空間フィルタでフィルタリングされた上記被検査物からの反射光を検出し、上記検出した反射光に基づいて、上記被検査物の表面の欠陥を判定する表面検査方法において、上記空間フィルタの基準停止位置と、移動量係数とを空間フィルタ設定部に格納され、上記空間フィルタを移動させる移動量に上記移動量係数を乗算して得られた移動量と、上記基準停止位置とに従って上記空間フィルタを移動させる設定することを特徴とする表面検査方法。請求項5に記載の表面検査方法において、上記表面検査は、複数の表面検査装置により行われ、上記空間フィルタの基準停止位置は、上記複数の表面検査装置のうちの基準表面検査装置の表示部に表示された表示画面の原点から一定の画素数だけ空間フィルタを移動したときの座標と、上記複数の表面検査装置のうちの上記基準表面検査装置とは異なる他の表面検査装置における表示部に表示された表示画面の原点から一定の画素数だけ空間フィルタを移動したときの座標との差を加算又は減算した座標位置であり、上記空間フィルタの移動量係数は、上記基準表面検査装置の表示部に表示された表示画面で一定の画素数だけ空間フィルタを移動したときの移動量と、上記複数の表面検査装置のうちの上記基準表面検査装置とは異なる他の表面検査装置における表示部に表示された表示画面で一定の画素数だけ空間フィルタを移動したときの移動量との、上記基準表面検査装置の上記移動量を基準とした比であることを特徴とする表面検査方法。請求項6に記載の表面検査方法において、上記基準表面検査装置により作成された検査レシピと同一の検査レシピが上記他の表面検査装置の空間フィルタ設定部に格納され、上記他の表面検査装置の空間フィルタ設定部は、格納した上記移動量係数と上記基準停止位置とを使用して上記同一の検査レシピに応じた空間フィルタの設定を行うことを特徴とする表面検査方法。請求項7に記載の表面検査方法において、上記複数の表面検査装置にレシピサーバが接続され、上記基準表面検査装置により作成された検査レシピは上記レシピサーバに伝送され、上記レシピサーバから上記他の表面検査装置のそれぞれに伝送されることを特徴とする表面検査方法。ところで、半導体製造工場での製造工程の多工程化に伴い、各工程を経る度に表面検査装置によりウエハの表面を検査しており、表面検査装置は、半導体製造工場に複数台配置され、同時に稼動している。複数の表面検査装置において、被検査対象物に対する空間フィルタの基準位置等が装置毎に異なり、機差がある場合が考えられる。この場合には、同一の被検査対象物に対して、検査結果が相違してしまう。このため、従来技術においては、複数の表面検査装置の機差を解消するために、各表面検査装置毎に、被検査対象物であるウエハを測定するための検査レシピを作成する必要が生じていた。上記レシピは、新たな被検査対象物が工程に投入される毎に、並びに各表面検査装置毎に作成する必要があり、その作成には長時間と労力が必要であった。本発明の目的は、複数の表面検査装置により同一の被検査対象物を検査する表面検査装置に対して、各表面検査装置の空間フィルタの相違に関係なく、複数の表面検査装置に共通する検査レシピを使用可能な表面検査装置及び表面検査方法を実現することである。上記目的を達成するため、本発明は次のように構成される。被検査物に照明光を照射する照明し、上記被検査物からの反射光を空間フィルタでフィルタリングし、上記空間フィルタでフィルタリングされた上記被検査物からの反射光を検出し、上記検出した反射光に基づいて、上記被検査物の表面の欠陥を判定する表面検査装置及び方法において、上記空間フィルタの基準停止位置と、移動量係数とを空間フィルタ設定部に格納され、上記空間フィルタを移動させる移動量に上記移動量係数を乗算して得られた移動量と、上記基準停止位置とに従って上記空間フィルタを移動させる設定する。複数の表面検査装置により同一の被検査対象物を検査する表面検査装置に対して、各表面検査装置の空間フィルタの相違に関係なく、複数の表面検査装置に共通する検査レシピを使用可能な表面検査装置及び表面検査方法を実現することができる。以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の実施例が適用された表面検査装置の概略構成図であり、半導体ウエハの表面検査装置の場合の例である。図1において、表面検査装置は、照明部300と、検出部400と、Xスケール30と、Yスケール40と、処理装置100とを備える。なお、本発明の実施例である表面検査装置は、暗視野画像を用いた光学式の検査装置であるものとする。照明部300は、例えば、所定波長のレーザ光等の検査光を発生するレーザ装置によって構成される。照明部300から発生された検査光は、被検査物であるウエハ1の表面を照射するのに用いられる。照明部300は、照明光源10a及び10bを備え、検査光は、照明光源10a及び10bのそれぞれから検査光が発生される。ウエハ1の表面には、チップ2がマトリクス状に形成されている。ウエハ1はXYステージ70上に搭載されており、このXYステージ70によりXY方向に移動される。ウエハ1がX方向又はY方向に移動されることにより、検査光はウエハ1の表面を走査するように移動する。照明光源10a及び10bは、それぞれ仰角11a及び11bで与えられる斜め上方の方角からウエハ1の表面を照射する。図示していないが、仰角11a及び11bを任意に切替えることができる機構が備えられている。また、照明光源10a及び10bには、被検査物の種類又は検出したい欠陥の大きさにより、照明光の偏光を任意で切替えられる機構も備えられている。さらに、照明光源10a及び10bには、検査光を常に被検査物であるウエハ1の表面の所定箇所に照射できるような自動調整機構も備えている。ウエハ1の表面に照射された検査光は、ウエハ1の表面のパターンや欠陥で散乱し、散乱光を発生する。検出部400は、例えば集光レンズ、TDITimeDelayIntegrationセンサ等で構成されており、ウエハ1の表面で発生した散乱光を検出器50a、50b本実施例ではTDIセンサにて受光し、散乱光の強度を電気信号に変換する。検出器50a、50bで変換された後の電気信号は、画像信号として処理装置100に出力される。なお、検出器50a、50bをCCDセンサで構成することもできる。検出器50a、50bをTDIセンサとする場合は、N画素×Mラインで構成される。このような構成のため、TDIセンサにおいては、ライン方向への電荷のシフトと順次加算が繰り返し実行され、M倍の電荷を蓄積することができる。この特徴を利用し、ライン方向の電荷シフト速度と被検査物の移動速度を同一にすると、高感度かつ低ノイズの画像を取得することができる。なお、TDIセンサのライン方向の電荷シフト最高速度をラインレートと呼ぶ。上記のような構成の表面検査装置では、ウエハ1の表面にチップを構成するパターンが形成されている場合、通常、検出した散乱光の強度から画像信号を作成し、検査エリア検査チップ又は検査ショットの画像信号を参照エリア参照チップ又は参照ショットの画像信号と比較して、両者の差分がしきい値以上である箇所を異物と判定している。参照エリアには、検査エリアの隣接エリア隣接チップ或いは隣接ショット又は予め用意した良品エリア良品チップ或いは良品ショットが用いられる。また、表面検査装置に対する要求感度及び要求検査時間、レシピ作成時間は、ウエハの品種及び工程や顧客の管理方法によっても大きく異なる。照明部300と検出部400は、照明光源10aの発生光のウエハ1からの反射光専用の対物レンズ20a、空間フィルタ21a、結像レンズ22a、検出器50aを備えると共に、照明光源10bの発生光のウエハ1からの反射光専用の対物レンズ20b、空間フィルタ21b、結像レンズ22b、検出器50bとを備え、複数の照明手段と検出手段とにより構成されている。対物レンズ20aは、ウエハ1の表面で発生した回折光を受光して集光するレンズであり、検出器50a用の個別のレンズである。また、対物レンズ20bも同様であり、検出器50b用の個別にレンズである。結像レンズ22a及び結像レンズ22bは、被検査物の種類又は検出したい欠陥の大きさにより、検出感度を変更できる何本かの個別に倍率を持つ結像レンズが任意で切替え可能な機構を備えている。なお、結像レンズ22a及び結像レンズ22bは、被検査物の種類又は検出したい欠陥の大きさにより、検出感度を変更できる一本で倍率が切替え可能なズームレンズのような結像レンズであってもよい。また、結像レンズ22a及び結像レンズ22bは、被検査物の種類又は検出したい欠陥の大きさにより、検出角度を複数選択できる結像レンズであってもよい。空間フィルタリングを行う空間フィルタ21a及び21bには、図3~図6で説明する空間フィルタを使用する。空間フィルタ21a及び21bはフーリエ面の瞳面上に配置される。なお、空間フィルタ21a、21bの自動設定に使用するビーム像及びフーリエ像は、結像レンズ22a及び22bの光軸上に配置したビームスプリッタにより分離された一方の光束が導かれる検出器52及び53で撮像される。因みに、ビームスプリッタにより分離された他方の光束の像ビーム像は、前述の通り、検出器50a及び50bの撮像面において撮像される。この実施例の場合、空間フィルタ設定用のフーリエ像は検出器52実施例ではCCDセンサを使用するで撮像される。なお、検出器52の撮像面には不図示の光学フィルタが配置されており、この光学フィルタを通過することによりフーリエ像が得られるように構成されている。検出器52及び53で撮像された画像データは、処理装置100の空間フィルタ設定部60に与えられる。空間フィルタ設定部60は、検出器52及び53で撮像された画像データによるフーリエ像のそれぞれについて強度プロファイルデータを作成する。前述の通り、空間フィルタ設定部60は、フーリエ像を観察し、1本の空間フィルタのスキャン走査を通じて周期性を有する特定パターンの回折光を遮光するための空間フィルタの本数、幅、間隔、座標位置を決定する。また、空間フィルタ設定部60は、その観察に適した設定条件に従って、空間フィルタ移動機構80に指令信号を供給し、空間フィルタ21a及び21bのフィルタリングを行うための配置をそれぞれ制御する。また、空間フィルタ設定部60は、座標管理部140を介して検査結果表示装置160に接続されており、オペレータが望む場合には、フーリエ像を表示画面上に同時に表示することができる。空間フィルタ設定部60は、照明部300の制御部図示せず及び座標管理部140と連携動作する。この実施例では、空間フィルタ設定部60が、照射部300、検出部400及びXYステージ70の制御部として機能する。Xスケール30及びYスケール40は、例えばレーザースケール等からなり、ウエハ1を載せたXYステージ70のX方向の位置及びY方向の位置をそれぞれ検出して、その位置情報を処理装置100へ出力する。処理装置100は、A/D変換器110、画像処理部120、欠陥判定部130、座標管理部140を備えている、なお、処理装置100は検査結果表示装置160を備えるように構成することもできる。A/D変換器110は、検出器50a又は50bを含む検出部400から入力したアナログ信号の画像信号を、ディジタル信号の画像信号に変換して画像処理部120に出力する。画像処理部120は、検出部400で検出された検査エリアの画像信号を参照エリアの対応画素の画像信号と比較して両者の差分を検出する比較手段としての役割を果たす。欠陥判定部130は、画像処理部120が有する画像比較回路からの差分信号と対応画素の判定用しきい値とを比較し、欠陥の有無を判定する。座標管理部140は、Xスケール30及びYスケール40から入力したウエハステージの位置情報つまりウエハ1の位置情報に基づき、ウエハ1上の検査光が現在照射している位置のX座標及びY座標を検出して、その座標情報を画像処理部120や欠陥判定部130に出力する。この座標管理部140には、ウエハ1上の各検査エリアの配置情報が記憶されている。座標管理部140に記憶された各検査エリアの配置情報が、画像処理部120や欠陥判定部130に出力される。検査結果表示装置160は、検査結果情報を表示する。また、欠陥候補をレビューする時の欠陥候補画像を表示する。更に、本実施例の場合、上述したように、照明部300と検出部400とが、照明手段10a専用の対物レンズ20a、空間フィルタ21a、結像レンズ22a、検出器50aと、照明手段10b専用の対物レンズ20b、空間フィルタ21b、結像レンズ22b、検出器50bとを有する複数の照明手段と検出手段とにより構成される。すなわち、複数の照明手段と検出手段を有している。この場合、検査結果表示装置160は、個別での検出結果表示と、複数の検出結果合成表示とが可能な構成とする。図2は、複数の表面検査装置1000~1003が半導体製造工場における製造工程毎に配置されている場合の概略説明図である。図2において、半導体ウエハは矢印1004の方向に移動し、表面検査装置1000~1003により、順に検査される。半導体製造工場おいて、半導体ウエハの製造工程を経る度に、表面検査装置にて半導体ウエハに異物が付着していないかの検査が実施される。表面検査は、表面検査装置にて各製造工程ごとに実施され、製造工程が1~n数存在した場合、1~n数分だけ実施される。半導体製造ラインに表面検査装置が複数存在する場合には、各表面検査装置が担う検査を実施する製造工程は様々であり、特定の製造工程における表面検査を行う表面検査装置が、毎回異なる装置となるようなことも発生する。そのため、各表面検査装置には、全製造工程を検査できるように、製品ウエハ毎の全製造工程の検査レシピが保存されている。しかし、各表面検査装置に互いの機差がある場合、保存されている検査レシピは一つの製造工程については、各表面検査装置は全て同一であったとしても、検査結果が正常である場合と異常である場合とが発生してしまうケースが考えられる。図3は、フーリエ面においてフーリエ像がどのように出現するかの説明図である。図3において、まず、ウエハ表面に照射した照射ビーム2000が検査対象チップを照射するように検査ステージ70を移動する。照射ビーム2000は、ウエハ上に繰り返しパターンとして形成される複数のセルCell部2001と、複数のセンスアンプS/A部2002とを跨ぐように照射される。なお、図3中の符号2020は、照射ビーム2000の走査によって取得されたビーム像を表している。ビーム2000をウエハ表面に照射すると、図3に示すように、セル部2001やセンスアンプ部2002に対応する回折光2004が点像としてフーリエ像2003に出現する。この点像は、周期性を有している。セル部2001やセンスアンプ部2002の領域に生じた欠陥を観察するには、空間フィルタを最適位置に設定し、セル部2001又はセンスアンプ部2002に起因する回折光成分だけを遮光することが必要である。周期性を有する回折光成分だけを遮光すれば、欠陥に起因する非周期的な回折光成分だけを選択的に観察することができる。空間フィルタを対物レンズと、結像レンズとの間に挿入すると、フーリエ像2003内には空間フィルタの像2005が観察される。ただし、空間フィルタが意図する領域から発生した回折光を遮光しているか否かの判断には、空間フィルタを設定した状態でウエハ表面のスキャン像ビーム像を再取得し、その結果をオペレータ自身が表示画面を目視により確認する必要である。ここで、再取得されたスキャン像が意図した内容と異なる場合には、空間フィルタの再設定、ウエハ表面のスキャン像ビーム像の再取得、目視による確認を繰り返す必要がある。図4~図6に、空間フィルタと、その移動時の図を示す。図4において、縦方向空間フィルタが3000~3009、横方向空間フィルタ3010である。表面検査装置の操作画面上にフーリエ像表示画面3011が表示され、その中にフーリエ像開口部3012が表示される。フーリエ像開口部中心3013は各表面検査装置上モニタの中心にあわせるものとする。図7は、本発明の実施例における表面検査装置の空間フィルタ調整方法を示すフローチャートである。図4~図7を参照して、空間フィルタ調整方法を説明する。まず、図7のステップ6001において、表面検査装置No.1にて基準座標値を求めるため、nを1と設定する。そして、表面検査装置No.1のフーリエ像開口部を表示するステップ6002。次に、空間フィルタを原点に移動させステップ6003、原点位置における基準停止画素値を取得するステップ6004。つまり、図5に示すように、表面検査装置No.1にて、例えば、縦空間フィルタ3000を表示画面の原点3023と接する位置に移動させる。そして、原点3023の位置のモニタ上の基準停止画素値3024を取得する。このとき空間フィルタは幅を持っているため最左部を基準停止画素にあわせる。基準停止位置は、例えば、100pixピクセルとし、基準停止画素値とする。この時の停止位置座標を基準座標値オフセット値とし、例えば0.0mmとする。次に、一定のオフセット算出用移動量だけ空間フィルタを移動させステップ6005、原点からの移動量を算出するステップ6006。つまり、図5に示すように、基準停止画素値からのオフセット算出用移動量だけ移動させ、その移動画素値を求める。例えば上記基準停止位置から100pixの位置である200pixを移動画素値3026とする。この移動画素値200pixまで空間フィルタを移動させ、移動座標量を取得する。例えば、移動量を10.0mmとする。そして、ステップ6007において、nが1か否かを判断する。表面検査装置がNo.1の場合は、n=1であるので、表面検査装置No.1のオフセット値0.0mm、移動量10.0mm、基準停止位置0.0mmを記憶するステップ6008。そして、ステップ6009に進み、表面検査装置No.1と表面監査装置No.nとの差を算出し記憶するが、n=1の場合は、差は0となる。そして、ステップ6010でnがNとなったか否かを判断する。Nは表面検査装置の総数である。n=Nでなければ、ステップ6011にて、n1をnに設定し、ステップ6002に戻る。つまり、表面検査装置No.1についての処理が終了すると、表面検査装置のNo.2の処理を行うため、上述したステップ6002~6007、6009が実行される。つまり、図5に示すように、表面検査装置No.2にて空間フィルタを原点3033に移動させる。このときの基準停止画素値3034が100pixであれば、そのままの位置とし、基準停止画素値が100pixからずれていた場合は100pixまで移動させる。その移動後の移動座標値3036を取得する。例えば、0.1mmとする。次に、移動画素値200pixまで空間フィルタを移動させ、移動量を取得する。例えば、10.1mmとする。次に、ステップ6009において、表面検査装置No.1と表面検査装置No.2との差を求める加算又は減算を行う。表面検査装置No.1の基準停止位置は0.0mmであり、表面検査装置No.2の基準停止位置は0.1mmである。よって、表面検査装置No.1のオフセット値0.0mmに対して、表面検査装置No.2のオフセット値は0.1mmであり、この値をオフセット値基準停止位置として記憶させる。さらに、表面検査装置No.1の移動量は10.0mmであり、表面検査装置No.2の移動量は10.1mmである。よって、表面検査装置No.1の移動量係数が1.00であるのに対して、表面検査装置No.2の移動量係数は1.01であり、この値を記憶させる。移動係数とは、基準表面検査装置である表面検査装置No.1の上記移動量を基準とした比である。以降、nがNと等しくなるまで、図7のフローを実行し、表面検査装置No.1の空間フィルタの移動量及び移動量係数を基準として、表面検査装置No.3~表面検査装置No.Nの空間フィルタ移動量及び移動量係数を算出し、記憶する。記憶した空間フィルタ移動量及び移動量係数に従って、各表面検査装置の空間フィルタを次の1次計算式1に従って移動させる。移動量=移動量係数a×レシピ入力値基準停止位置b1上記1式に基づいて、算出された表面検査装置No.1、表面検査装置No.2でのそれぞれの移動量を例として以下に示す。表面検査装置No.1の移動量3050は、1.0×100.0=10.0mmとなり、表面検査装置No.2の移動量3051は、1.01×100.1=10.2mmとなる。図6は、表面検査装置No.1及び表面検査装置No.2の移動後を対比した図である。表面検査装置No.1と表面検査装置No.2の移動量は互いに異なるが、モニタ上での停止位置は同じとなる。つまり、表面検査装置No.1と表面検査装置No.2は、同一の画素数分だけ移動させることができる。このため、本発明の実施例のように、表面検査装置No.1を基準として、他の複数の表面検査装置の移動パラメータを設定しておけば、機差を考慮して、個々の表面検査装置毎に検査レシピを設定する必要はなくなる。複数の表面検査装置で共通する同一の検査レシピを使用し、パラメータで調整すれば、被検査対象であるウエハの同一箇所を観察し、検査することが可能となる。上記のような、複数の表面検査装置における空間フィルタの調整は、縦空間フィルタ及び横空間フィルタに対して行われる。また、上記のような、複数の表面検査装置の空間フィルタ調整は、モニタである表示装置160に画面表示された図4に示すような画像をオペレータが確認しながら、実行することも可能であるし、空間フィルタ設定部60が、空間フィルタ移動機構80の動作を制御して空間フィルタ21a、21bを移動することにより自動的に実行することも可能である。空間フィルタ設定部60には内部メモリを有し、空間フィルタ21a、21bのフィルタ移動量及び移動量係数等を記憶できるものである。図8は、各表面検査装置について、空間フィルタ21a、21bを用いてパラメータ移動量係数a、基準停止位置bを設定する動作フローであり、図7に示した動作フローの上位概念的動作フローを示す図である。図8のステップ4001にてパターンウエハを表面検査装置へロードする。次に、ステップ4002にてロードしたパターンウエハに照明部300からビームを照射し、操作モニタ、つまり、表示装置160でフーリエ像観察を実施する。続いて、ステップ4003にて、空間フィルタ21a、21bの移動量係数aと基準停止位置bとを調整する。そして、ステップ4004にて表面検査装置内に移動量係数aと基準停止位置bとを保存する。次に、ステップ4005にてパターンウエハをアンロードする。図9は、各表面検査装置に、移動量係数aと基準停止位置bを保存した後に、製造工程におけるウエハを検査する動作フローを示す図である。図9のステップ4011において、表面検査装置にパターンウエハをロードする。そして、パターンウエハの表面検査を行う際に、その表面検査装置に保存された移動量係数aと基準停止位置bで算出した位置に空間フィルタ21a、21bを移動させ、パタンウエハを検査するステップ4012、4013。パターンウエハの表面検査が終了した後、そのパターンウエハをアンロードするステップ4014。図10は、検査レシピを表面検査装置No.1から他の表面検査装置No.22~No.nにコピーする動作フローを示す図である。図10のステップ4021において、検査するパターンウエハを表面検査装置No.1へロードする。次に、ステップ4022にて、表面検査装置No.1にてロードしたパターンウエハの検査レシピを作成する。そして、表面検査装置No.1にて作成した検査レシピを他の表面検査装置No.2~nへファイルコピーするステップ4023。次に、ステップ4024にて、検査したパターンウエハをアンロードする。図11は、複数の表面検査装置No.1~No.nの検査レシピを一括管理するレシピサーバ5000を用いて、検査レシピを表面検査装置No.2~No.nに一括してロードする場合の実施例を示す図である。この場合、レシピサーバ5000は、表面検査装置1000No.1~1003No.nと通信ネットワークにて接続され、相互通信が可能となっている。また、図12は、図11に示した例の概略動作フローチャートである。図11及び図12において、表面検査装置1000No.1にて検査対象ウエハの検査レシピを作成するステップ7001。作成した検査レシピは、表面検査装置No.1から一旦レシピサーバ5000にアップロード処理5001を行うステップ7002。その後、レシピサーバ5000は、表面検査装置1000No.1からアップロードされた検査レシピを、各表面検査装置1001No.2~1003No.nにダウンロード処理5002~5004を行うステップ7003。そして、各表面検査装置1001No.2~1003No.nは、ダウンロードされた検査レシピを使用し、各表面検査装置1001No.2~1003No.nにて検査を実施する。各表面検査装置1001No.2~1003No.nにダウンロードされた検査レシピの空間フィルタ入力値は全て同じである。しかし、各表面検査装置1001No.2~1003No.nに保存された移動量係数と基準停止位置とから空間フィルタの移動量を計算し移動させる各表面検査装置の処理5014~5017、ステップ7004。以上に説明した動作を実施することで、各表面検査装置1000No.1~1003No.nにて同一検査レシピを使用し、かつ、各表面検査装置間の機差を考慮した空間フィルタの調整が可能となり、各表面検査装置1000No.1~1003No.nにて出力した検査結果は同等程度の保証が可能である。つまり、本発明の実施例によれば、複数の表面検査装置により同一の被検査対象物を検査する表面検査装置に対して、各表面検査装置の空間フィルタの相違に関係なく、複数の表面検査装置に共通する検査レシピを使用可能な表面検査装置及び表面検査方法を実現することができる。このため、個々の表面検査装置毎に検査レシピを作成する必要がなくなる。