回路モジュール収納部および導体収納部を有する平板と、複数の配線導体が形成されており、前記平板の回路モジュール収納部に収納されている回路モジュールと、前記平板の導体収納部に同心状に収納された複数の円弧状導体とを備え、複数の前記円弧状導体のそれぞれ一端と前記配線導体のうち所定の配線導体の一端とが接続され、かつ複数の前記円弧状導体のそれぞれ他端と前記配線導体のうちの所定の配線導体の他端とが接続されて渦巻状コイルが構成されていることを特徴とするコイルモジュール。前記回路モジュールの複数の配線導体が、前記複数の円弧状導体よりも細い導体によって形成されている請求項1に記載のコイルモジュール。前記回路モジュールの複数の配線導体が、前記回路モジュール内において導電パターンによって形成されている請求項1に記載のコイルモジュール。前記回路モジュール部分を除き、前記平板全体が磁性体でコーティングされている請求項1ないし請求項3のうちの1項に記載のコイルモジュール。回路モジュール収納部および導体収納部を有する平板と、複数の配線導体が形成されており、前記平板の回路モジュール収納部に収納されている回路モジュールと、前記平板の導体収納部に同心状に収納された複数の円弧状導体とを備え、複数の前記円弧状導体のそれぞれ一端と前記配線導体のうち所定の配線導体の一端とが接続され、かつ複数の前記円弧状導体のそれぞれ他端と前記配線導体のうち所定の配線導体の他端とが接続されて渦巻状コイルが構成されているコイルモジュールを備えていることを特徴とする非接触電力伝送システム。しかしながら、図4のコイルモジュール70においては、コイル71と別体として回路モジュール91を構成した上で、両者を二段に重ねて接合しているため、コイル71および回路モジュール91両方の厚みを確保しなければならない。そのため、これらを機器に組み込むには厚くなってしまう。また、ある程度の電力伝送効率を確保するためには、ある程度の径を有する導体でコイルを形成することが必要となる。コイル71における引き出し線74を外部まで出す場合、渦巻状の導体72と引き出し線74の導体が交差するため、交差部分の厚みも考慮しなければならず、薄型化が難しかった。そこで、この発明の目的は、コイルと回路モジュールが一体となった薄型コイルモジュールを形成し、提供することである。本発明のコイルモジュールは、回路モジュール収納部および導体収納部を有する平板と、複数の配線導体が形成されており、前記平板の回路モジュール収納部に収納されている回路モジュールと、前記平板の導体収納部に同心状に収納された複数の円弧状導体とを備え、複数の前記円弧状導体のそれぞれ一端と前記配線導体のうちの所定の配線導体の一端とが接続され、かつ複数の前記円弧状導体のそれぞれ他端と前記配線導体のうち所定の配線導体の他端とが接続されて渦巻状コイルが構成されているものである。このようなコイルに回路モジュールを収納し、一体構造とすることにより、コイルモジュールの厚みを大幅に縮小することが可能となる。また、本発明のコイルモジュールは、好ましくは、前記回路モジュールの複数の配線導体が、前記複数の円弧状導体よりも細い導体によって形成され、前記複数の円弧状導体と接続されている。この場合、前記回路モジュールの複数の配線導体を細くすることにより、前記回路モジュールの高さをさらに低くすることができ、前記コイルモジュールの薄型化が可能となる。また、本発明のコイルモジュールは、好ましくは、前記回路モジュールの複数の配線導体が、前記回路モジュール内において導電パターンによって形成され、前記複数の円弧状導体と接続されている。この場合、電線によって構成される前記配線導体に比べ、前記配線導体のさらなる薄型化が図れるため、さらに前記回路モジュールの高さを低くすることができる。よって、さらなるコイルモジュール全体での低背化が可能となる。また、本発明のコイルモジュールは、好ましくは、前記回路モジュール部分を除き、前記平板全体が磁性体でコーティングされている。また、本発明の非接触電力伝送システムは、回路モジュール収納部および導体収納部を有する平板と、複数の配線導体が形成されており、前記平板の回路モジュール収納部に収納されている回路モジュールと、前記平板の導体収納部に同心状に収納された複数の円弧状導体とを備え、複数の前記円弧状導体のそれぞれ一端と前記配線導体のうち所定の配線導体の一端とが接続され、かつ複数の前記円弧状導体のそれぞれ他端と前記配線導体のうち所定の配線導体の他端とが接続されて渦巻状コイルが構成されているコイルモジュールを備えている。本発明のコイルモジュールは、回路モジュールをコイルの平板樹脂構造体に収納し一体化することによって、薄型小型化が実現できる。以下、本発明の実施形態を説明する。実施形態1実施形態1のコイルモジュールを、図1を用いて説明する。図1aに示すように、コイルモジュール10は、コイル11と回路モジュール31が一体になって構成されている。コイル11は、複数の円弧状導体12と、平板樹脂構造体13とを備えている。平板13は磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体13で構成されている。本実施形態1および後述する実施形態2においては、平板13は樹脂構造体13として説明していく。なお、ここで述べている樹脂構造体13は、特許請求の範囲で述べている平板の一種である。図1aにおいて、導体12は、見やすさの観点からハッチングを入れて図示している。複数の円弧状導体12は、銅線等の導電性を有する線材によって形成され、各円弧状導体には1箇所に切り欠き部分がある。樹脂構造体13は、フェライト等の磁性体材料を粉体にして混練した熱硬化性樹脂を、加熱、軟化させ、金型に充填の上、硬化させて形成された平板である。樹脂構造体13構築時の金型成型により、導体収納部14および回路モジュール収納部15がともに設けられる。この導体収納部14に、導体12が収納されている。回路モジュール31は、セラミック多層基板による回路基板で構成され、内部に配線導体35が組み込まれ、回路基板上に所定の回路部品33が実装されている。回路モジュール31の回路基板はセラミック多層基板ではなく、ガラスエポキシ基板などのプリント基板でも構わない。所定の回路部品33は、例えば、コイルモジュール10を電力受信側機器に用いる場合、少なくとも整流回路、レギュレータ回路、充電制御回路を含む電力受信側回路を構成している。電力送信側機器に用いる場合では、少なくとも電力制御回路、インバータ回路を含む電力送信側回路を形成する回路部品33が、回路基板上に実装されている。回路モジュール31内部の複数の配線導体35は導体12よりも細い電線を使用している。導体12は、回路モジュール31の配線導体35と接続されることにより、渦巻型コイルを構成している。より具体的に構成を図1aによって説明すると、まず、コイル11に備えられた導体12のうち、一番外側の円弧状導体12Aの一端が回路モジュール31に備えられた端子40Aに接続される。この一番外側の円弧状導体の他端が、回路モジュール31の端子40Aと回路モジュール上の反対側に位置する端子41Aに接続される。この端子41Aは回路モジュール31の内部導体35Aによって、端子40Bに接続され、さらに外側から2番目の円弧状導体12Bの一端に接続される。この外側から2番目の円弧状導体12Bの他端は、端子41Bから内部導体35Bによって、外側から3番目の円弧状導体12Cの一端と接続される。この外側から3番目の円弧状導体12Cの他端は、端子41Cから内部導体35Cによって、外側から4番目の円弧状導体12Dの一端と接続される。このように各々の導体12の一端が、端子40または41および配線導体35を介して、各々隣接する別の円弧状導体12の他端とひとつずつずらして接続されることによって、1つの渦巻状コイルが形成されている。このように、コイル11の回路モジュール収納部15に回路モジュール31が収納され、回路モジュール31内に導体12よりも細い内部配線で対応することにより、コイルの引き出し線交差部分の厚みをも薄くすることができ、薄型のコイルモジュールを実現することが可能となる。導線12の一端あるいは他端と、端子40または41との接続を、図2に示す。図2aに示すように、導線12の内導線を回路モジュール31の配線導体35の端子40または41に直接はんだ付けを行う。一方、図2bに示すように、端子40または41にスルーホールを開け、導線12の内導線を通し、端子40または41とはんだ付けを行う場合がある。コイルモジュール10では、コイル11に回路モジュール31が接続され、一体になることにより、回路モジュール31を収納した薄型で一体型のコイルモジュール10が非接触電力伝送システムとして機能することが可能となる。コイル11に回路モジュール31を収納し、接続した後、コイルモジュール10の回路モジュール31部分を除き、全体を磁性体でコーティングする。図示せずこのコイルモジュール10全体の構成で見た場合、導体12に対し、回路モジュール31での配線導体35の占める割合は非常に小さいので、導体12に比べて、配線導体35を細く構成しても、コイル全体としての伝送効率低下への影響は小さい。従来の回路モジュール別体のコイルモジュール70と、本発明の回路モジュール31を収納したコイルモジュール10をそれぞれ受電側コイルとして、同じ条件下で伝送効率劣化の測定を行った。同じ送電側コイルからそれぞれの受電側コイルに伝送し、それぞれの入出力の電圧、電流を測定することにより、両者を比較した。その結果、伝送効率は従来のコイルモジュール70では85.5であるのに対し、本発明のコイルモジュール10では84.7と、伝送効率の低下は1未満であった。なお、本発明の実施の形態に係るコイルモジュールは、ワイヤレス充電器などの非接触型電力伝送に用いるコイルモジュールについて説明したが、特に限定されるものではなくRF-ID等の他の用途のコイルモジュールであっても良い。また、非接触型電力伝送に用いるコイルモジュールには、電力送信側機器に用いるコイルモジュールと電力受信側機器に用いるコイルモジュールとがあるが、以上の説明では、特に明記しない限り、いずれのコイルモジュールとしても用いることができる。実施形態2図3に、実施形態2にかかるコイルモジュール110を示す。コイルモジュール110は、図3に示すように、導電パターン36で配線した回路モジュール131を、コイル11に収納している。図3aにおいて、導体12は、見やすさの観点からハッチングを入れて図示している。実施形態1では、電線の配線導体35が回路モジュール31に内蔵され、導体12と接続しているが、この実施形態2では回路モジュール131における回路基板の内層の導電パターン36で接続するものである。この電線の代わりに、導電パターン36による形成により、実施形態1よりもさらに低背化が実現可能となり、省スペースで低背薄型のコイル一体型モジュールが実現でき、小型薄型の携帯端末などへの搭載が可能となる。実施形態1と同様に、従来の回路モジュール別体のコイルモジュール70と、本実施形態2の回路モジュール131を収納したコイルモジュール110をそれぞれ受電側コイルとして、同じ条件下で伝送効率劣化の測定を行った。同じ送電側コイルからそれぞれの受電側コイルに伝送し、それぞれの入出力の電圧、電流を測定することにより、両者を比較した。実施形態2では、コイルモジュール110を構成する渦巻状コイルの一部が導電パターン36によって形成されているため実施形態1に比べて、伝送効率はさらに若干劣化する。しかしながら、先行技術で示した図4の回路モジュール別体のコイルモジュール70に比べて、伝送効率の低下はわずかであった。その結果、伝送効率は従来のコイルモジュール70に対し、本実施形態2のコイルモジュール110での伝送効率の低下は2であった。なお、実施形態2では、上記の内容以外は実施形態1と構成および製造方法も同様であるため、ほかの記述は省略する。よって、実施形態1と同じ構成となる符号は、実施形態2でも同じ符号を付与した。