温度検出素子が立設された回路基板と、該回路基板を収容する開口部を有する有底枠体状の回路基板収容ケースと、前記回路基板に立設された温度検出素子が挿通可能な貫通孔と前記回路基板収容ケースを固定するためのケース固定手段を有する感知器本体とを備え、前記開口部から前記温度検出素子が突出するように前記回路基板を収容して充填物を充填した前記回路基板収容ケースを、前記貫通孔に前記温度素子を挿通させて、前記感知器本体に前記ケース固定手段で固定してなることを特徴とする熱感知器。前記回路基板は表示灯を有し、前記感知器本体は前記表示灯を突出させるか又は前記表示灯の光を感知器本体の外部から視認可能するための表示孔を備えたことを特徴とする請求項1記載の熱感知器。前記回路基板は該回路基板に接続されたリード線が前記開口部側から引き出されるように前記回路基板収容ケースに設置されてなり、前記回路基板収容ケースは前記開口部が下向き又は横向きになるように前記感知器本体に固定されていることを特徴とする請求項1又は2記載の熱感知器。前記回路基板収容ケースにおける底部の外面側に、少なくとも機器名が刻印されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の熱感知器。上記のように構成された防水型の熱感知器火災感知器においては、上述のように、本体部の底部の内面側に回路基板を設置する区画を形成し、その区画に回路基板を設置して、その後でその区画内に充填物を充填して回路基板を充填物で覆うことで防水構造を実現している。このような防水構造を実現するための工程は、回路基板を設置した後で充填物を区画に充填することになる。この場合、充填物は充填時においては、粘性が小さいために、サーミスタが挿通された貫通孔とサーミスタとの隙間から充填物が漏れる。そのため、サーミスタを挿通した後で、例えば、接着材を隙間に充填して乾燥させて前記隙間を埋めるといった処置が必要となる。しかしながら、そのような処置をするには手間と時間を要し、製造工程の流れを阻害することになる。また、熱感知器が多湿な環境に設置されると、感知器本体内に水が溜まることがあるため、溜まった水を抜くために水抜き穴を設けるのが一般的である。この点、従来の構造では、回路基板を設置する区画の外側周囲に水抜き穴を設けなければならないが、その場合、本体部の底部の中央には回路基板が設置される区画が存在するため、水抜き穴は当該区画を挟むように当該区画の両側に設けなければならない。また、サーミスタを保護するためのプロテクタは通常は着脱可能に設置されるため、本体部の底部の外面にプロテクタを設置するための係合部を設ける必要がある。その場合、係合部が貫通孔となると充填物の充填時に充填物が漏れるので、係合部を充填物が漏れないような特殊な形状にする必要がある。そのため、本体部を成型するための金型が複雑になり、本体部成型も手間がかかりコストアップとなる。また、リード線が感知器本体の開口側、すなわち通常は天井面側に向かって充填物の表面から引き出されるため、このリード線を伝わって水滴が充填物の内部に侵入する可能性がある。特に、リード線は感知器の取り付け時において、捩じったり、引っ張ったりされるので、充填物との間に隙間や亀裂が生じやすくなり、水滴が充填物の中まで浸入する危険がある。また、充填物を充填した後の表面には、型名や製造日等が表示された銘板シールを貼り付けるのが一般である。これは、充填物の表面には加工ができないので、シールを貼りつけるしか方法がないためである。しかし、シールを貼りつける工数が必要となり、作業工数が増えるという問題がある。以上のように、従来の火災感知器には種々の問題が残されていた。本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。1本発明に係る熱感知器は、温度検出素子が立設された回路基板と、該回路基板を収容する開口部を有する有底枠体状の回路基板収容ケースと、前記回路基板に立設された温度検出素子が挿通可能な貫通孔と前記回路基板収容ケースを固定するためのケース固定手段を有する感知器本体とを備え、前記開口部から前記温度検出素子が突出するように前記回路基板を収容して充填物を充填した前記回路基板収容ケースを、前記貫通孔に前記温度素子を挿通させて、前記感知器本体に前記ケース固定手段で固定してなることを特徴とするものである。2また、上記1に記載のものにおいて、前記回路基板は表示灯を有し、前記感知器本体は前記表示灯を突出させるか又は前記表示灯の光を感知器本体の外部から視認可能するための表示孔を備えたことを特徴とするものである。3また、上記1又は2に記載のものにおいて、前記回路基板は該回路基板に接続されたリード線が前記開口部側から引き出されるように前記回路基板収容ケースに設置されてなり、前記回路基板収容ケースは前記開口部が下向き又は横向きになるように前記感知器本体に固定されていることを特徴とするものである。4また、上記1乃至3のいずれかに記載のものにおいて、前記回路基板収容ケースにおける底部の外面側に、少なくとも機器名が刻印されていることを特徴とするものである。なお、機器名の他にロット番号、製造番号等を刻印してもよい。本発明においては、回路基板を収容する回路基板収容ケースを感知器本体とは別体にして、回路基板の防水のための充填物を予め回路基板収容ケースに充填できるようにしたので、熱感知器の組み立て工程において、感知器本体の例えば温度検出素子を挿入する貫通孔などを接着材などで塞ぐ必要がなく、接着材が硬化するための時間を待つ必要がなく、熱感知器の組み立てを円滑にすることができ生産性に優れる。本実施の形態に係る熱感知器1は、温度検出素子9が立設された回路基板3と、回路基板3を収容する開口部5を有する有底枠体状の回路基板収容ケース7と、回路基板3に立設された温度検出素子9が挿通可能な貫通孔11と回路基板収容ケース7を固定するためのケース固定手段としての係止片27図5、図6参照を有する感知器本体13とを備え、開口部5から温度検出素子9が突出するように回路基板3を収容した状態において充填物15で充填された前記回路基板収容ケース7を、貫通孔11に温度検出素子9を挿通させて、感知器本体13にケース固定手段係止片27で固定してなるものである。以下、各部をより詳細に説明する。<回路基板>回路基板3は、略矩形状に形成された基板本体17と、基板本体17に立設された温度検出素子9と、基板本体17における温度検出素子9が立設された面と同じ面に設置された表示灯19と、基板本体17に接続されたリード線21とを備えている図1~図3参照。ここで表示灯19は砲弾型レンズのLEDであっても良いし、基板3の表面に実装された表面実装のLEDとその光を誘導するライトガイドとの組合せでも良いし、その他のものとすることもできる。<回路基板収容ケース>回路基板収容ケース7は、略矩形の有底枠体状をしており、一つの面が開口部5となっている図1~図3参照。回路基板収容ケース7の内側側面の底部近くにはフック23が設けられており、基板本体17を収容した際に基板本体17の周縁部に係止して回路基板3を固定する。また、回路基板収容ケース7の開口側の周壁部には係止部25が設けられており、この係止部25が感知器本体13に設けられた係止片27に係止することによって、回路基板収容ケース7が感知器本体13に固定される。また、回路基板収容ケース7における開口側の周端部における一辺には回路基板3に接続されたリード線21が挿入される溝部29が複数設けられている。また、回路基板収容ケース7における底部の外面側図5参照、機器名、ロット番号、製造番号等が刻印されている。但し、刻印は図示していない。<感知器本体>感知器本体13は、円形の有底枠体状をしており、中央部には回路基板3に立設された温度検出素子9が挿通可能な貫通孔11が設けられている。貫通孔11は感知器本体13の内部に溜まる水を抜くための水抜き穴としても機能する。また、感知器本体13の内面側には、回路基板収容ケース7に設けられた係止部25が係止する係止片27が立設されている。この係止片27が本発明の固定手段に相当する。また、感知器本体13の外面側には、温度検出素子9を外的衝撃から保護するためのプロテクタ33が取り付けられている。プロテクタ33は、その周縁部に設けられた係止爪35が感知器本体13に形成された係止穴37に係止することで、感知器本体13に取り付けられる。このように本実施の形態では、プロテクタ33を取り付けるための取付構造として、感知器本体13側には単なる開口からなる係止穴37を設けることで対応できる。これは、回路基板3を収容する回路基板収容ケース7を感知器本体13とは別体にしたので、回路基板3の防水のための充填物15を感知器本体13側に充填する必要がないことによる。従来例のように感知器本体13側に充填物15を充填する場合には、充填時において充填物15が漏れないようなプロテクタ33の係止爪35が係合する袋状の凹部を設ける等の複雑な構造にしなければならないことに比較して、単純な構造にできるので感知器本体13を成型するための金型が複雑にならず、また感知器本体13の成型が容易であるためコストの低減につながる。また、係止穴37は感知器本体13内に溜まる水を抜くための水抜き穴としても機能するので、別途水抜き穴を設ける必要がなくなる。また、感知器本体13の下面側には、表示灯を外部から視認するための表示孔39が設けられている。このような表示孔39を設けた場合、従来例であれば、充填物の充填時に充填物が漏れないようにするため、表示孔39を塞ぐための透光性カバーである窓部材が必要になるが、本実施の形態ではそのようなものが不要である。また、感知器本体13には、熱感知器1を天井や壁に取り付けるためのネジが挿通可能な取付穴40が設けられている。上記のように構成された本実施の形態の熱感知器1の組み立て方法を説明する。図2に示すように、回路基板3を温度検出素子9が回路基板収容ケース7の開口部5から突出するように配置して、図3に示すように、回路基板3を回路基板収容ケース7の底部にフック23で固定する。そして、回路基板3に接続されたリード線21を回路基板収容ケース7の開口部5から引き出し、回路基板収容ケース7に形成された溝部29に挿入する図3参照。この状態で、回路基板収容ケース7内に回路基板3の防水のための充填物15を充填する図4参照。充填物15を充填した状態では、図4に示すように、温度検出素子9の端部と表示灯19の端部が充填物15から突出している。充填物15は、充填当初は粘度が低く時間とともに粘度が高くなるポリウレタン等である。次に、充填物15の粘度が高くなった後に、回路基板3が設置されると共に充填物15が充填された回路基板収容ケース7を、その開口側が感知器本体13の底面に対向するように配置し、温度検出素子9を感知器本体13の貫通孔11に挿通し、回路基板収容ケース7の係止部25を感知器本体13に設けられた係止片27に係止させることで回路基板収容ケース7を感知器本体13に固定する図5参照。なお、図5においては、係止部25が係止片27に係止する前の状態、つまり回路基板収容ケース7が感知器本体13に対して固定状態よりも少し浮いた状態を示している。上記のように組み立てられた熱感知器1は、温度検出素子9が下向きまたは横向きになるように天井面又は壁面に設置される。この設置状態では、回路基板収容ケース7の開口部5が下向き又は横向きになり、それ故にリード線21が開口部5に充填された充填物15の開口部5側である上面に対して反対方向又は横方向に向かって引き出されることになる。そのため、リード線21を伝わる水滴が充填物15の上面に到達し難くなっている。これにより、熱感知器1の設置時においてリード線21を引っ張ったり、折り曲げたりして仮に充填物15とリード線21との間に亀裂や隙間が生じてもリード線21を伝わる水滴が充填物15の内部に浸入することはなく、防水状態が維持される。上記のように構成された本実施の形態の熱感知器1は、上述の構成の説明において示した効果に加えて以下のような種々の効果を奏する。本実施の形態においては、回路基板3を収容する回路基板収容ケース7を感知器本体13とは別体にして、回路基板3の防水のための充填物15を予め回路基板収容ケース7に充填するようにしたので、熱感知器の組み立て工程において、感知器本体13の例えば温度検出素子9を挿入する貫通孔11などを接着材などで塞ぐ必要がなく、接着材が硬化するための時間を待つ必要がない。そのため、熱感知器1の組み立てを円滑にすることができる。また、本実施の形態においては、充填物15を感知器本体13側に充填しないので、温度検出素子9を貫通孔11に挿通した際に温度検出素子9と貫通孔11との間に隙間が生じてもよく、逆にこの隙間が水抜き穴として機能するので、別途水抜き穴を設ける必要もなくなる。また、本実施の形態においては、回路基板収容ケース7の底部の外面側に機器名、ロット番号、製造番号等を刻印することができるので、従来のように充填物15の表面に機器名、ロット番号、製造番号等を記載したシールを貼るような作業が不要となる。