赤外線を受信する赤外線センサと、当該赤外線センサの出力信号を処理する信号処理部と、前記赤外線センサと所定距離を隔てて対向して対象物体からの赤外線を入射する入射部と、を備える赤外線センサモジュールであって、前記信号処理部は、前記赤外線センサの出力信号を処理する回路部と、赤外線を透過させる透過部と、を備えており、前記信号処理部は、前記赤外線センサと前記入射部との間で、前記透過部内に対象物体と前記赤外線センサとの間の光学経路が形成されるように配置されていることを特徴とする赤外線センサモジュール。前記信号処理部が前記入射部に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサモジュール。前記信号処理部が前記赤外線センサの上面近傍に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサモジュール。前記透過部が前記信号処理部に形成された貫通孔であることを特徴とする請求項1~3のうちいずれか1項に記載の赤外線センサモジュール。しかしながら、上記従来の赤外線センサモジュールのように、基板の赤外線センサが実装された部位の近傍に信号処理部を並設すると、その分だけ赤外線センサモジュールの大きさが大きくなってしまうため、赤外線センサモジュールの小型化が図り難かった。そこで、本発明は、小型化を図ることのできる赤外線センサモジュールを得ることを目的とする。本発明の第1の特徴は、赤外線を受信する赤外線センサと、当該赤外線センサの出力信号を処理する信号処理部と、前記赤外線センサと所定距離を隔てて対向して対象物体からの赤外線を入射する入射部と、を備える赤外線センサモジュールであって、前記信号処理部は、前記赤外線センサの出力信号を処理する回路部と、赤外線を透過させる透過部と、を備えており、前記信号処理部は、前記赤外線センサと前記入射部との間で、前記透過部内に対象物体と前記赤外線センサとの間の光学経路が形成されるように配置されていることを要旨とする。本発明の第2の特徴は、前記信号処理部が前記入射部に取り付けられていることを要旨とする。本発明の第3の特徴は、前記信号処理部が前記赤外線センサの上面近傍に設けられていることを要旨とする。本発明の第4の特徴は、前記透過部が前記信号処理部に形成された貫通孔であることを要旨とする。本発明によれば、信号処理部を赤外線センサと入射部との間に配置している。このとき、信号処理部の透過部内に対象物体と赤外線センサとの間の光学経路が形成されるようにしている。このように信号処理部を配置することで、対象物体と赤外線センサとの間の光学経路を阻害することなく信号処理部を配置することができる上、信号処理部と赤外線センサとを基板に並設する必要がなくなるため、赤外線センサモジュールの小型化を図ることができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。第1実施形態本実施形態にかかる赤外線センサモジュール1は、図1に示すように、赤外線を受信する赤外線センサ4と、赤外線センサ4の出力信号を信号処理するIC素子信号処理部5と、を備えており、赤外線センサ4およびIC素子5がケース2に収容されている。この赤外線センサモジュール1は、赤外線を受信して、例えば、温度分布や熱源の有無などを検出するものである。ケース2は、例えば、赤外線センサ4が実装される基板と、基板に設置され、赤外線センサ4を覆うように蓋をする金属製の蓋部材等で構成することができる。このとき、赤外線センサ4が実装される基板としては、樹脂系のプリント基板やセラミック基板などの多層基板として形成された矩形の平板形状のものを用いることが可能である。そして、本実施形態では、ケース2に、赤外線センサ4と所定距離を隔てて対向して対象物体10からの赤外線を入射する入射部3が形成されている。この入射部3は、例えば、金属製の蓋部材の天壁部分に、測定しようとする対象物体10の赤外線を赤外線センサ4に入射させる窓部開口部を形成し、当該窓部にレンズを取り付けることで形成することができる。このとき、入射部例えば、レンズ3は、窓部を通過する赤外線を赤外線センサ4に結像させることができるように、赤外線センサ4の受光面との間に所定距離をおいて対向配置されている。赤外線センサ4としては、例えば、ゼーベック効果を利用して赤外線を電圧として検知できるサーモパイル型赤外線センサを用いることができる。このサーモパイル型赤外線センサは、受光した赤外線を赤外線吸収膜で熱に変換し、この熱を直列に多数個接続した熱電対に印加し、発生した温接点部の温度変化を熱電対により電圧として出力するものである。また、IC素子5は、本体部5bに赤外線センサ4の出力信号を処理する回路部5aを設けることで形成されている。本実施形態では、IC素子5は、ASICApplicationSpecificICであり、シリコン基板を用いて形成されている。すなわち、IC素子5の本体部5bがシリコンで形成されている。このシリコンは赤外線を透過させる機能を有する物質である。したがって、本実施形態におけるIC素子5の本体部5bは、赤外線を透過させる透過部としての機能を有している。かかる構成の赤外線センサモジュール1を用いると、まず、検知の対象となる対象物体10が赤外線センサモジュール1の入射部3を通過する際や、入射部3近傍に存在する場合に、検知の対象となる対象物体10から放射される赤外線が入射部3から赤外線センサモジュール1内に入射され、赤外線センサ4にて結像することとなる。そして、赤外線センサ4が入射した赤外線に応じた電圧を出力し、この出力信号をIC素子5の回路部5aが処理することで、対象物体10の温度が検知されることとなる。ここで、本実施形態では、IC素子5を赤外線センサ4と入射部3との間に配置している。このとき、IC素子5の本体部透過部5b内に対象物体10と赤外線センサ4との間の光学経路が形成されるようにしている。具体的には、対象物体10から入射部3を介して入射される赤外線がIC素子5の本体部透過部5b内を透過して赤外線センサ4にて結像されるように、IC素子5を配置している。すなわち、予め設定した検知領域に存在する対象物体10から放射された赤外線が、赤外線センサ4に至るまでの経路光学経路に、IC素子5の回路部5aが存在しないようにIC素子5を配置している。さらに、本実施形態では、IC素子5を入射部3の内面側に取り付けている。例えば、窓部にレンズを取り付けることで形成された入射部3の場合、IC素子5の周縁部に回路部5aを形成し、当該回路部5aが、赤外線センサモジュール1の平面視で窓部から露出しないように、レンズの内面側に取り付けるようにすればよい。こうすれば、予め設定した検知領域に存在する対象物体10から放射された赤外線を、IC素子5の回路部5aに邪魔されることなく赤外線センサ4に到達させることができる。以上説明したように、本実施形態では、IC素子信号処理部5を赤外線センサ4と入射部3との間に配置している。このとき、IC素子5の本体部透過部5b内に対象物体10と赤外線センサ4との間の光学経路が形成されるようにしている。このようにIC素子5を配置することで、対象物体10と赤外線センサ4との間の光学経路を阻害することなくIC素子5を配置することができるようになる。さらに、IC素子5を赤外線センサ4と入射部3との間に配置することで、IC素子5を赤外線センサ4近傍の基板に並設する必要がなくなるため、その分、赤外線センサモジュール1の小型化を図ることができるようになる。また、本実施形態では、IC素子5を入射部3に取り付けているため、IC素子5の回路部5aを対象物体10と赤外線センサ4との間の光学経路外により確実に配置させることができるようになる。第2実施形態本実施形態にかかる赤外線センサモジュール1Aは、基本的に上記第1実施形態の赤外線センサモジュール1と同様の構成をしている。すなわち、赤外線センサモジュール1Aは、赤外線を受信する赤外線センサ4と、赤外線センサ4の出力信号を信号処理するIC素子信号処理部5と、を備えている。また、IC素子5を赤外線センサ4と入射部3との間に配置し、IC素子5の本体部透過部5b内に対象物体10と赤外線センサ4との間の光学経路が形成されるようにしている。ここで、本実施形態にかかる赤外線センサモジュール1Aが、上記第1実施形態と主に異なる点は、IC素子5が赤外線センサ4の上面近傍に設けられている点にある。具体的には、図2に示すように、基板ケース2の下壁部分の赤外線センサ4の周囲に、IC素子支持部6を形成し、当該IC素子支持部6上にIC素子5を載置することで、IC素子5を赤外線センサ4の上面近傍に設けている。このIC素子支持部6は、赤外線センサ4よりも厚さが若干厚くなるように形成されており、赤外線センサ4の全周に亘って形成されている。なお、赤外線センサ4の全周に亘って設けず、赤外線センサ4の周囲に複数のIC素子支持部6を形成し、当該複数のIC素子支持部6上にIC素子5を載置するようにしてもよい。以上の本実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。また、本実施形態によれば、IC素子信号処理部5を赤外線センサ4の上面近傍に設けているため、IC素子5近傍における対象物体10と赤外線センサ4との間の光学経路の領域が小さくなる。その結果、IC素子5の回路部形成可能領域を大きくすることができ、IC素子5の回路性能を損なうことなく、IC素子5を形成することができる。また、IC素子5の回路部形成可能領域が大きくなるため、IC素子5をより容易に製造することができるようになるという利点もある。第3実施形態本実施形態にかかる赤外線センサモジュール1Bは、基本的に上記第2実施形態の赤外線センサモジュール1Aと同様の構成をしている。すなわち、赤外線センサモジュール1Bは、赤外線を受信する赤外線センサ4と、赤外線センサ4の出力信号を信号処理するIC素子信号処理部5と、を備えている。また、IC素子5を赤外線センサ4と入射部3との間に配置している。そして、基板ケース2の下壁部分の赤外線センサ4の周囲に、IC素子支持部6を形成し、当該IC素子支持部6上にIC素子5を載置することで、IC素子5を赤外線センサ4の上面近傍に設けている。ここで、本実施形態にかかる赤外線センサモジュール1Bが、上記第2実施形態と主に異なる点は、IC素子5に貫通孔5cを形成することで透過部を設けた点にある。すなわち、図3に示すように、IC素子5の周縁部に回路部5aを形成し、当該回路部5aが形成されていない本体部5bの中央部分に厚さ方向に貫通する貫通孔5cを形成することで、IC素子5に赤外線を透過させる透過部を設けている。そして、貫通孔5cが形成された部分に、対象物体10と赤外線センサ4との間の光学経路の領域が存在するように、IC素子5をIC素子支持部6上に載置することで、IC素子5の透過部内に対象物体10と赤外線センサ4との間の光学経路が形成されるようにしている。以上の本実施形態によっても、上記第2実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。また、本実施形態では、IC素子信号処理部5に貫通孔5cを形成することで透過部を設けている。そのため、赤外線を透過しない材料で形成したIC素子信号処理部を用いた場合であっても、IC素子5を赤外線センサ4と入射部3との間に配置させることができるようになる。なお、上記第1実施形態に示すように、IC素子信号処理部を入射部の内面側に取り付けた場合であっても、本実施形態を適用することができる。この場合、入射部に形成された窓部と同様もしくは若干大きめの貫通孔を設けるようにするのが好ましい。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、赤外線センサや入射部、その他細部のスペック形状、大きさ、レイアウト等を適宜変更することが可能である。