"撮像素子と、該撮像素子に被写体像を結像させるレンズと、該レンズと前記撮像素子との間の高さ位置に設けられた発光体と、該発光体と前記撮像素子との間に設けられた遮光部材とを備えた撮像モジュール。前記遮光部材は、前記発光体の位置から前記レンズの光軸側に延在するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。前記遮光部材は、光透過部と該光透過部を囲繞する遮光部とを有していることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。前記発光体は、前記遮光部材の前記遮光部に間隔を空けて複数個設けられていることを特徴とする請求項3に記載の撮像モジュール。前記遮光部材は配線部材を有し、前記発光体は、前記配線部材に電気的に接続されるように、前記遮光部材に実装されていることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の撮像モジュール。請求項1に記載の撮像モジュールと、前記発光体が点灯しているときの画像と前記発光体が消灯しているときの画像とを比較して付着物の有無を検出する検出回路とを備えた撮像装置。しかしながら、このような撮像装置において、導光部材は、レンズを覆っている部分等を有し、大型化しやすいので、撮像モジュール全体も大型化しやすいという問題点があった。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、レンズの付着物を検出するための、小型化が可能な撮像モジュールを提供することにある。本発明の撮像モジュールは、撮像素子と、該撮像素子に被写体像を結像させるレンズと、該レンズと前記撮像素子との間の高さ位置に設けられた発光体と、該発光体と前記撮像素子との間に設けられた遮光部材とを備えたものである。本発明の撮像装置は、上記の撮像モジュールと、前記発光体が点灯しているときの画像と前記発光体が消灯しているときの画像とを比較して付着物の有無を検出する検出回路とを備えたものである。本発明の撮像モジュールによれば、撮像素子と、撮像素子に被写体像を結像させるレンズと、レンズと撮像素子との間の高さ位置に設けられた発光体と、発光体と撮像素子との間に設けられた遮光部材とを備えていることから、例えば、レンズを覆うような別体の部材を用いることなく、レンズ表面に光を照射できる。よって、レンズ表面の付着物を検出することができる、小型な撮像モジュールを提供することができる。以下に、本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。図1に示す例の撮像モジュール1は、撮像基板2と、レンズ3と、ケース4と、発光体5と、撮像素子6と、遮光部材7とで構成されている。なお、発光体5は、レンズ3と撮像素子6との間の高さ位置に設けられ、遮光部材7は、発光体5と撮像素子6との間に設けられている。このような構成によれば、例えば、レンズ3を覆うような別体の部材を用いることなく、レンズ3を通してレンズ3表面に光を照射できる。よって、レンズ3表面の付着物20を検出する、小型な撮像モジュールを提供することができる。また、発光体5の光は、遮光部材7に遮られるため、撮像素子6に直接入射しにくい。よって、撮像素子6には、レンズ3表面から反射された光のみが入射されることとなり、レンズ3表面に付着した汚れの検出の精度を向上させることができる。撮像モジュール1は、例えば、車両用の撮像装置に用いられる。車両用の撮像装置とは、自動車における利便性や安全性を向上させる技術として、車両にカメラを搭載し、カメラで撮像された画像から道路上の白線や道路標示を認識したり、車両後方の障害物をカメラで検知して、駐車時の運転を支援したりするものである。撮像素子6には、CMOSComplementaryMetalOxideSemiconductor:金属酸化膜半導体イメージセンサまたはCCDChargeCoupledDevice:電荷結合素子イメージセンサ等が使用される。撮像素子6の撮像基板2への実装は、図1に示す例では、撮像素子6が直接撮像基板2に実装されている。また、これ以外にも、撮像素子6をパッケージした構造体を撮像基板2に実装してもよい。具体的には、ウエハプロセスにて作製されたCMOSイメージセンサーチップを、BTレジンで構成したインターポーザ基板の上面側に実装し、CMOSイメージセンサーチップ周辺を黒色のエポキシ樹脂で封止した樹脂封止型のパッケージ構造体を作製する。そして、この構造体を撮像基板2に実装する。撮像基板2は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成した、あるいはエポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板により構成されている。撮像基板2の表面や内部には、搭載される撮像素子6と異なる他の部品等の端子とを電気的に接続し、これらを固定するための配線導体が形成されている。また、アース用のグランド配線も形成されている。このような配線導体やグランド配線は、銅または金等の導電性金属を、プリント配線基板の表面や内部にメッキすることによって形成することができる。また、予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着することによって形成してもよい。また、全面に金属箔を被着した基板から、エッチングによって不要な部分をエッチング除去することによって形成してもよい。このような撮像基板2は、例えば表裏全面に銅箔を被着した銅貼基板を準備し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザやドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって貫通導体を埋設して、基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。撮像基板2の背面側の主面には、撮像素子6からの電気信号を処理するIC図示せずや、撮像基板2の配線導体とECUとを電気的に接続するケーブル図示せずを接続するためのコネクタ図示せず等の部品が搭載されている。レンズ3は、被写体からの光を撮像素子6に集光する機能を有する。この撮像素子6としては、例えば、光を広角度で集光するために前面側を凸形状としたものが用いられる。また、図1aに示すように、光を光線として平行に近づけるために、さらに複数枚のレンズ31、32を用いてもよいものとする。レンズ3は、ケース4に嵌め込まれるようにして設けられている。このレンズ3は、リテーナ8によって被写体側から押さえ付けられるようにして固定されていてもよい。この場合には、レンズ3がより強固にケース4に固定されるため好ましい。ケース4は、図1aに示すように、前ケース41および後ケース42を有する。ここで、前ケース41は被写体側のケースを意味し、後ケース42は、被写体とは反対側のケースを意味する。前ケース41および後ケース42は、双方ともピン穴を有している。このピン孔に接続ピン19が挿し込まれ、両者のケース41、42を互いに接続している。なお、接続をより強固にするために、半田、樹脂、ろう材等の接合材を適宜使用してもよい。また、前ケース41には、上記とは別でさらにピン穴を有している。撮像基板2は、このピン穴に対応した位置に貫通孔を有している。そして、前ケース41のピン穴、および、撮像基板2の貫通孔を、接続ピン18が貫通している。これによって、前ケース41および撮像基板2が接続されている。なお、接続をより強固にするために、半田、樹脂、ろう材等の接合材を適宜使用してもよい。また、接続ピンは一端が後ケース42に接続されて、被写体側に延びていてもよい。なお、接続ピン18、19は、ピンでなく、接続ネジであってもよい。この場合、前述した各ピン穴、貫通孔には、雌ネジがきられていることが必要である。前ケース41は、撮像基板2を収納するために、被写体側とは反対側に開口した凹部が設けられている。前ケース41の形状に合わせて設けられているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内に前ケース41用の原材料を流し込んで固化させて成形することにより所定の形状に形成する射出成形法を用いて作製することができる。このような前ケース41は、例えばポリカーボネイトPCやポリフタルアミドPPA等の非導電性の樹脂により構成されて軽量化が図られている。なお、前述したリテーナ8も同様に、リテーナ8の形状に合わせられたキャビティを有する射出成形用の型で、上記と同様の樹脂によって作製される。前ケース41およびリテーナ8は、両者の熱膨張熱収縮を合わせるために、両者とも同一の材料を用いることが好ましい。後ケース42は、撮像基板2を収納するために、被写体側に開口した凹部が設けられている。後ケース42もまた、上記と同様の樹脂等で射出成形によって作製される。発光体5は、点灯と消灯との切り替えにおける応答性が好ましいので、LEDLightEmittingDiode:発光ダイオードが好適に用いられる。また、例えば、後述する遮光部材7は配線部材不図示を有し、発光体5は、この配線部材に電気的に接続されるように、遮光部材7に実装されている。また、LEDで可視光線を発光すると、LEDからの光が後続車や対向車のドライバーの目に入り、ドライバーの運転の妨げとなる虞があるので、可視光線を用いず、撮像素子6が感知できる波長の赤外線を用いることが好ましい。図2に示されるように、発光体5は、撮像素子6の1つ置きの露光と同期して点灯するように、その点灯消灯が制御されている。発光体5の点灯する時間は、撮像素子6の映像取り込み時間例えばNTSCの規格であれば16.6msと同じ、あるいはそれよりやや長ければよい。これにより、発光体5の点灯時には、発光体5の光および撮像モジュール1周囲の光を撮像素子6で露光し、発光体5の消灯時には、撮像モジュール1周囲の光を撮像素子6で露光する。このようにして、発光体5の点灯時および消灯時における画像が撮像素子6で取得される。また、消灯時における画像の輝度分布から車両周辺の明るさを認識し、この認識結果をもとに発光体5が発光する光量を調節することが好ましい。例えば、車両周辺が明るい場合には、発光体5の光量を多くし、逆に車両周辺が暗い場合には光量を少なくする。この手段としては、例えば、図2に示されるように、発光体5をパルス発光させ、光量を多くする場合にはそのパルス幅を広くし発光時間を長くして光量を多くし、逆に光量を少なくする場合にはそのパルス幅を狭くして発光時間を短くすればよい。例えば、パルス幅を広くする場合の幅は3~5msであり、パルス幅を狭くする場合の幅は1~2msとする。また、発光体5に供給する電流を変えることによって発光光量を調節してもよい。遮光部材7は、図3に示す例においては、光透過部71と光透過部71を囲繞する遮光部72とを有している。このような光透過部71および遮光部72を有する遮光部材7としては、例えば、絞りが用いられる。このような構成によれば、発光体5を光透過部71の近傍に設けることができる。よって、発光体5をレンズ3の光軸に近接した位置に設けることができる。従って、発光体5から発せられた光のレンズ3表面への入射角を大きくすることができる。その結果、レンズ3表面の汚れに当たって反射した光の多くが撮像素子6に入射する。従って、レンズ3表面に付着した汚れの検出の精度を向上させることができる。また、発光体5の光は、遮光部72に遮られるため、撮像素子6に直接入射しにくい。よって、撮像素子6には、レンズ3表面から反射された光のみが入射されることとなり、レンズ3表面に付着した汚れの検出の精度を向上させることができる。また、撮像モジュールに一般的に設けられている絞りを遮光部材7として用いれば、従来例のように、別体である導光部材等を設ける必要がないため、さらに撮像モジュールを小型化させることができる。さらに、図1bに示す例のように、発光体5は、遮光部材7の遮光部72に間隔を空けて複数個設けられていることが好ましい。この場合には、レンズ3に対して多量の光を当てることができるので、付着物20にも十分な光を当てることができる。よって、精度の高い付着物検出が可能となる。特に、発光体5は、レンズ3の光軸を中心とした円状に複数個、等間隔で配置されていることが好ましい。レンズ3に対してそれぞれ均等な角度で光をまんべんなく照射することができる。よって、付着物20がレンズ3のどの位置に付着していても、付着物20に十分な光をあてることができる。よって、さらに精度の高い付着物検出が可能となる。撮像装置16は、以上で説明した撮像モジュール1と、検出回路17と、周辺装置13とを有している。検出回路17は、発光体5が点灯しているときの画像と発光体5が消灯しているときの画像とを比較して付着物20の有無を検出する。ここで、図4を用いて、撮像装置16のシステム構成を説明する。撮像装置16の検出回路17は、A/D変換回路9、メモリ10、画像演算装置11、汎用演算装置12、撮像素子制御回路14、発光体制御回路15を有する。なお、検出回路17は、周辺装置13と接続されている。A/D変換回路9は、撮像素子6で取得された、発光体5の点灯時および消灯時の画像信号を、A/D変換してデジタル画像データとし、メモリ10へ転送する。メモリ10は転送されたデジタル画像データを記憶する。画像演算装置11は、メモリ10で記憶されている画像データを画像演算処理し、点灯時の画像と消灯時の画像との差分画像を生成する。汎用演算装置12は、差分画像から得られる輝度情報に基づいて付着物20の付着状態の解析を行う。レンズ3に付着物20が存在する場合には、所定の輝度以上をもつ領域が複数存在するので、汎用演算装置12は、この領域毎の画素数や重心座標を算出することで、付着物20の数や大きさ、付着物20の位置を特定する。さらに、差分画像における輝度情報と所定の輝度以上をもつ領域の面積や形状情報を算出し、この算出結果をもとに付着物20の種別水滴、曇り、その他の汚れを特定する。周辺装置13は、検出回路17の汎用演算装置12からの画像に基づいて駐車時の運転を支援する装置、あるいは、白線や道路標示を認識して運転時の安全性を補助するための装置であり、汎用演算装置12は、解析結果を通信手段によって周辺装置13へ通知する。撮像素子制御回路14は、撮像素子6の露光タイミングや撮像素子6の感度を制御し、発光体制御回路15は、発光体5を点灯消灯させたり、汎用制御装置12からの車両外部の明るさの信号によりパルス発光させるときのパルス幅を制御し、発光体5の発光する光量を制御している。なお、上述したように、撮像装置16で得られた画像による車両周辺の明るさに基づき発光体5の発光する光量を制御する場合には、車両周辺の明暗に関係なく、発光体5が点灯しているときの画像と消灯しているときの画像とには、付着物20が付着していることによる一定の明度差が生じるので安定して付着物20の付着を検知できる。次に、図5~図9により、本実施形態における付着物検知について説明する。図5に示すように、発光体5が発光すると、その光はレンズ3に当たり、反射して撮像素子6に入射される。ここで、レンズ3表面に、例えば、水滴等の付着物20が付着していると、レンズ3に照射された光は付着物20によって反射されて、撮像素子6によって撮像されるので、撮像素子6によって取得された画像における付着物20に対応する位置は明るくなる。図6は、レンズ3表面に付着物が付着されていない状態において、撮像素子6によって撮像された画像であり、付着物による光の反射がないので、発光体5が点灯しているときの画像と発光体5が消灯しているときの画像には差がない。そのため、発光体5の点灯時の画像と発光体5の消灯時の画像との差分画像は全体が暗くなっており、そのヒストグラムは図7に示すように輝度値の低い方に分布し、所定の輝度以上の領域は少ない。図8は、レンズ3表面に泥等の汚れが付着している状態において、撮像素子6によって撮像された画像である。発光体5の点灯時の画像では、発光体5からレンズ3に照射した光が泥等の付着物で反射されるので、その部分が明るくなっている。一方、発光体5の消灯時の画像では、撮像モジュール1外部からの光で逆光となり、泥等の付着物の部分が暗くなっている。よって、発光体5の点灯時の画像と発光体5の消灯時の画像との差分画像は泥等の汚れが付着している部分が明るくなっており、そのヒストグラムは図9に示すように輝度値の高い方に分布している。なお、明るくなっている部分が全体的に同じ明るさであるので、付着物が泥等の汚れと特定できる。また、差分画像において明るくなっている部分の輪郭部分が特に明るくなっている場合は、付着物が雨滴であると特定できる。また、差分画像において、画像全体が僅かに明るくなっている場合は、レンズ3表面にくもりがあることを特定できる。以上のようにして、差分画像から付着物の種類を特定することができる。次に、本発明の撮像装置16の制御動作について、図10のフローチャートに基づいて説明する。まず、ステップ101で、発光体5をパルス発光させて点灯させ、発光体5の光をレンズ3に照射する。ステップ102では、発光体5の点灯状態において撮像素子6の露光を開始し、ステップ103で撮像素子6の露光を終了し、発光体5が点灯時の画像データAを取得する。ステップ104で発光体5のパルス発光を停止し、発光体5を消灯状態にする。ステップ105では、撮像素子6で取得した画像データAをメモリ10に転送し、メモリ10で記憶する。ステップ106で撮像素子6の露光を開始し、ステップ107で撮像素子6の露光を終了し、発光体5が消灯時の画像データBを取得し、ステップ108では、撮像素子6で取得した画像データBをメモリ10に転送し、メモリ10で記憶する。ステップ109では、画像演算装置11が、メモリ10で記憶されている画像データAと画像データBとから差分画像Cを算出し、ステップ110で差分画像Cを二値化処理して画像Dを算出する。ステップ111では、汎用演算装置12で二値化処理した画像Dに基づき所定の輝度範囲にある領域の面積、形状等を演算する。ステップ112では、汎用演算装置12でレンズ3に付着している付着物の程度を判断し、付着物の付着量が撮像素子6で画像を取得するのに障害となるかどうかを判断する。ステップ113で付着物の付着量が障害となると判断した場合には周辺装置13に報知する。ステップ114では、汎用演算装置12は発光体5の消灯時の画像データBの輝度分布から車両周辺の明るさを判定し、ステップ115では、発光体制御回路15は車両周辺の明るさにより発光体5が発光するパルス幅を制御して発光体5の光量を調節する。なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良等が可能である。例えば、遮光部材7は、図1に示す例においては、絞り等を例示したが、図11に示す例のように、遮光部材7は、発光体5の位置からレンズ3の光軸側に延在するように配置されていれば、特に形状には拘らない。例えば、発光体5の光を遮ることができる程度の面積を有する直方体形状の部材であってもよい。このような構成によれば、発光体5の光を撮像素子6に直接入射しにくくし、かつ、少ない部材点数で付着物検出が可能となるので、撮像モジュールを小型化させることができる。また、発光体5は、図1に示す例においては、2個だけ設けられていたが、図12に示す例のように、3個設けられていてもよい。この場合には、より多量の光がレンズ3表面に照射される。よって、付着物20がレンズ3に付着している時の撮像画像と、付着していない時の撮像画像とで、付着物の位置の明るさがより明瞭に異なることとなる。よって、精度の高い付着物検出が可能となる。なお、発光体5の数は、1個でも4個以上でもよいものとする。なお、図1aにおいて、発光体5は、レンズ3と撮像素子6との間の高さ位置に設けられている。よって、レンズ3は、発光体5に比して被写体側に設けられている。しかし、複数のレンズから成るレンズ群を使用する場合、少なくとも1枚のレンズ3が被写体側に設けられていれば、他のレンズは、発光体5に比して撮像素子6側に設けられていて構わない。また、例えば、周辺装置13へ報知する必要があるか否かの判断は、下記の通りとしてもよい。なお、以下では、図13のフローチャートを用いて説明する。まず、発光体5の光量を3段階に分け、それぞれの光量でステップ101~105を繰り返す。これにより、3段階の異なる光量についての画像データA1~A3をそれぞれメモリ10で記憶する。次に、ステップ106~108により、発光体5の消灯時の画像データBをメモリ10で記憶する。次に、ステップ109~111により、画像データA1~A3のそれぞれから画像データBを差し引くことによって差分画像C1~C3を得て、それらの二値化処理画像D1~D3を算出し、各画像D1~D3での付着物の面積、形状等を演算する。次に、ステップ112により、各画像D1~D3のうち、最も総面積が大きい付着物が写っている画像を選択する。次に、ステップ113では、ステップ112で選択した画像から、付着物の総面積が撮像素子6の画像取得の障害となるレベルに達しているか否かを判断し、障害となると判断した場合には、ステップ114において、周辺装置13に報知する。障害となるレベルとは、例えば、付着物の総面積が画像全体の30程度に達しているようなレベルをいう。このような構成により、発光体5の光量が大き過ぎることによってその取得画像において白飛びが起こり付着物の輪郭が不鮮明になった場合でも、それより小さい光量での画像データを同時に取得できているので、その画像データによって付着物を正確に把握することができる。よって、付着物を正確に撮像した画像データを基にして、付着物が撮像素子6の画像取得の障害となっているか否かを判断できるので、判断の精度を向上させることができる。また、このような構成により、発光体5の光量が小さ過ぎ、取得した画像データにおいて付着物が正確に検出できなかった場合でも、それより大きい光量での画像データを同時に取得できているので、その画像データによって付着物を正確に把握することができる。よって、付着物を正確に撮像した画像データを基にして、付着物が撮像素子6の画像取得の障害となっているか否かを判断できるので、判断の精度を向上させることができる。"