"概ね平面で可撓性の光源アセンブリであって、両側の第1および第2の表面を有する概ね平面で可撓性の発光部材と、不浸透性のバックシートであって、導電部分、および前記バックシートを通る開口を有し、前記発光部材の前記第1の表面に沿って配置されるバックシートと、前記開口を覆うように受け取られるカバーと、その間の電気的接触のリスクを緩和するために、前記カバーと前記開口との間に配置された絶縁体とを含む光源アセンブリ。前記絶縁体が、玉状で粘性の硬化された材料であり、前記バックシート内の前記開口の周りに添加される、請求項1記載の光源アセンブリ。前記絶縁体が、前記開口の周りで前記バックシートの第1の表面に沿って受け取られる、事前に切断された第1の絶縁体ワッシャを含む、請求項1記載の光源アセンブリ。前記第1の絶縁体ワッシャの内側開口が、前記バックシート内の前記開口より小さく寸法設定される、請求項3記載の光源アセンブリ。前記絶縁体が、前記開口の周りで前記バックシートの反対側の第2の表面に沿って受け取られる、事前に切断された第2の絶縁体ワッシャを含む、請求項4記載の光源アセンブリ。前記第2の絶縁体ワッシャの内側開口が、前記バックシート内の前記開口より小さく寸法設定される、請求項5記載の光源アセンブリ。前記絶縁体が、前記バックシートの前記導電部分の内側末端部に沿って覆う関係で位置決めされる、請求項1記載の光源アセンブリ。前記絶縁体が、前記バックシート開口の内縁部に沿って位置決めされる、請求項1記載の光源アセンブリ。概ね平面で可撓性の光源アセンブリを製造する方法であって、両側の第1および第2の表面を有する概ね平面で可撓性の発光部材を提供するステップと、不浸透性のバックシートを配置するステップであって、前記バックシートが、導電部分、および前記発光部材の前記第1の表面に沿った前記バックシートを通る開口を有する、配置するステップと、前記開口を覆うようにカバーを位置決めするステップと、その間の電気的接触のリスクを緩和するために、前記カバーと前記開口との間に絶縁体を添加するステップとを含む方法。前記添加するステップが、前記開口の周りに電気絶縁材料を導入することを含む、請求項9記載の方法。前記添加するステップが、前記開口の内側表面を電気絶縁材料でコーティングすることを含む、請求項9記載の方法。絶縁体ワッシャを事前に形成するステップをさらに含む、請求項9記載の方法。前記事前に形成するステップが、前記バックシート開口より小さくなるように前記ワッシャを通る開口を寸法設定することを含む、請求項12記載の方法。前記バックシート開口の縁部を丸めるステップをさらに含む、請求項9記載の方法。前記丸めるステップが、バリのない縁部を提供するために前記バックシート開口をレーザ切断することを含む、請求項14記載の方法。前記カバーの縁部を丸めるステップをさらに含む、請求項9記載の方法。前記丸めるステップが、バリのない縁部を提供するために前記カバーをレーザ切断することを含む、請求項16記載の方法。概ね平面で可撓性の発光部材と、前記発光部材に沿って取り付けられた不浸透性のバックシートであって、電気絶縁膜で覆われた導電部分、および前記バックシートを通る開口を有するバックシートと、前記開口を覆うように受け取るように寸法設定されたカバーと、その間の電気的接触のリスクを緩和するために、前記カバーと前記開口との間に配置された絶縁体とを含む有機発光ダイオードOLEDデバイス。前記絶縁体が、電気絶縁材料から形成されて事前に切断されたワッシャを含み、前記ワッシャを通路が貫通する、請求項18記載のOLEDデバイス。前記絶縁体が、前記バックシート開口内へ導入された電気絶縁材料を含む、請求項18記載のOLEDデバイス。図1~4をまず参照すると、概ね平面で可撓性の光源または有機発光デバイスOLEDデバイス102は、当業者には知られており、気密パッケージ内に封止して可撓性の光パネル100を形成することができる。OLEDデバイスは、2つの不浸透性の膜の間に接着によって封止され、これらの膜のうちの少なくとも1つは、生成された光を逃がすことができるように透過性である。透過性超高バリアUHB膜は、当技術分野では一般に知られており、UHBの構造および機能に関する特定の詳細は、本願の権利者が所有する米国特許第7,015,640号に図示および記載されている。バックシート内の開口を通じて、封入型のOLEDデバイスのバス構造104に電気を提供することができる。図3および4でより具体的に明らかであるように、バックシート110は通常、不浸透性の材料であり、好ましい実施形態では、金属箔112を含む複合アセンブリであり、金属箔112は、金属箔112の両面に部分114、116として横断面を表す高分子膜または絶縁体コーティング内に密閉または封入される。さらに、好ましい実施形態では、不浸透性のバックシートを透過性超高バリアUHB膜109に付着させるために、高分子絶縁体表面114の全体を覆うように熱可塑性の接着剤111が配置され、したがってパネル内にOLEDデバイスを気密封止する。バックシート110は、金属箔を組み込んでいるため、優れた湿気および酸素バリア特性を呈する。他の導電材料との不注意な接触を最小にするため、非導電膜または絶縁体コーティング部分は金属箔の周縁部を覆うように延びることが望ましい。しかし、第1の開口120および第2の開口122図2など、バックシート内に開口が形成された場合、開口の内側表面または内部部分図4に沿って金属箔の一部分が露出する可能性が存在する。ニッケル、アルミニウム箔、または類似の導電材料などの切換接点タブまたは場合によっては、パッチもしくはカバーと呼ぶ124、126が、OLEDデバイスへの電気経路の一部分を形成する。パッチまたはタブ124、126は、バックシート内の開口を覆い図2および4参照、背景技術で簡単に説明したように、バックシートの金属層への潜在的な短絡経路として働く。たとえば、図4に強調した形で示すように、処理ステップからの熱および/または圧力は、切換タブ124126を押してバックシート110の金属層112と接触させる。2つ以上の内部パッチがバックシート内の金属箔と電気的に接触した場合、短絡が発生する可能性があり、その結果、製品は信頼性がなくなり、または失敗に終わる。さらに、内部タブ124、126が材料シートから切断される場合、切断された縁部に沿ってバリまたは鋭利な縁部が残ることがある。処理圧力を受けると、バリは、普通ならバックシートの金属箔112を保護する保護用の非導電膜または絶縁体コーティング114を切断し、短絡を引き起こす可能性がある。図5および6に示す1つの提案される解決策は、内部パッチ124、126と不浸透性のバックシートの金属層との間に絶縁体を位置決めすることである。この実施形態の例示的な絶縁体は、事前に切断された非導電性のワッシャ、または第1の非導電性のワッシャ130および第2の非導電性のワッシャ132である。絶縁体またはワッシャ130132の特定の構成は、特に関連するわけではない。事前に切断された絶縁体は、複合光パネルの全体的な厚さを必要以上に増やさないように、概ね最小の厚さを有することが好ましく、事前に切断された絶縁体は、概ね環状の形状を有し、その中で内部開口134および外周部136は、互いに接触して内部タブ124、126とバックシート内に形成された開口120、122との間に絶縁保護を提供するような十分な重複を提供するように寸法設定される。さらに、非導電性のワッシャは、熱封止処理中の軟化および機械的変形を防止するために、高い融解温度を有するべきである。事前に切断された絶縁体ワッシャ130、132を通る開口134は、バックシートを通る開口の内部寸法120、122よりわずかに小さいことが好ましい図5。このようにして、熱および/または圧力がOLEDデバイスを変形させた場合、事前に切断された絶縁体ワッシャ130132の内周部分134は、バックシートの金属膜112から内部タブを実質上分離させる。これらの絶縁体ワッシャは、バックシート110の前面および裏面に添加されたときに、図6に示すように開口内の露出した箔の周りで封止を行うように、接着剤でコーティングされることが好ましい。図7を参照すると、絶縁体140は、図5および6の事前に切断された絶縁体ワッシャとはわずかに異なる構成を採る。ここでは、絶縁体は、粘性で硬化された封止剤または絶縁材料であり、タブ124、126とバックシートとの間に挿入される。より具体的には、好ましい形態の絶縁体は、液体のエポキシまたはプラスチックであり、図7に示すように、概ね連続する玉または液滴としてタブの周辺部の周りに添加され、バックシートに対してわずかに隔置された関係でタブを支持し、それによってバックシートの金属層112との起こりうる不注意な電気的接触すなわち、短絡からタブを電気的にさらに分離する働きをする。図8は、タブ124、126を表す。上述したように、材料シートから切断されるとき、切断処理は、図4に関連して説明した潜在的な短絡の問題を引き起こすことがある鋭利な縁部またはバリを残すことが多い。圧延または形成された縁部150を実現することによって、鋭利な縁部またはバリがバックシートの保護膜114を切断する可能性が低くなる。この圧延された平滑な縁部150を実現する1つの方法は、タブを材料シートからレーザで切断することである。レーザ切断は、図8に示すように、圧延されまたは平滑に丸められた縁部150をもたらすことが有利であり、したがってバックシートの金属層112を密閉する保護膜を切断する可能性がより低いためである。図9~11は、バックシートを通って開口が切断されたOLEDデバイスに伴う別の潜在的な短絡の問題を示す。同じ参照番号は同じ構成要素を指し、必要に応じて新しい番号は新しい構成要素を識別する。OLEDパネル100は、OLEDデバイス102と、不浸透性のバックシート110と、透過性バリア膜109と、気密パッケージ120、122、124、126内のOLEDデバイスに電気を提供する手段とを含む。図9には、開口120、122の1つを拡大した形で示しており、開口から切換接点タブ124126の一部分が見える。さらに、開口120122内に導電材料160が提供される。1つの例示的な実施形態の導電材料は、内部パッチと外部バス162図11との間に電気経路を完成させるための導電性のエポキシまたは接着剤160である。OLEDデバイスの電気的接続を完成させることが望ましいが、バックシートを通る開口の内周部が金属層112の露出表面を残した場合、導電性のエポキシまたは接着剤を通ってバックシートまたは外部バス接続への短絡が生じる可能性がある。したがって、外部バス162と内部タブ124126との間に電気的接続を完成させるには導電性接着剤160が望ましいが、図11に示すように、処理中に導電性接着剤が拡がって、バックシートの金属層112との不注意な電気的接続をもたらすことがある。図9~11の実施形態の外部バス接続の短絡の可能性を低減させるために、1つの提案される解決策を図12~14に示す。具体的には、絶縁体170が提供される。非導電性、すなわち電気絶縁性を有する粘性で硬化された接着剤または封止材料であることが多い絶縁体170は、バックシート層導電性金属層112および保護層114、116の末端内縁部に沿ってバックシート内に形成された開口120122の内周部内に位置決めされることが好ましい。絶縁体170は、図13および14に表すように、金属膜のうち潜在的に露出するあらゆる内縁部を覆うのに十分な深さを有し、開口を形成する内周部に沿って連続して添加されることが好ましい。絶縁体は、内部タブ124とバックシートの金属層112との間に位置決めされており、また、導電性のエポキシ160とバックシートの金属層の内縁部との間に位置決めされると有利である。開口の内縁部の周りに絶縁エポキシまたは封止剤を添加することによって、または中間でわずかな量の導電性のエポキシで結合できる外部パッチの場合、OLEDデバイス内に、短絡の可能性を緩和または低減させる所望の絶縁体170が確立される。この場合も、不注意に望ましくない電気的接触をもたらしうる潜在的に導電性の構成要素間に追加の保護絶縁層を提供するために、開口の内側表面をコーティング噴霧、充填などするなど、絶縁体の他の形態を使用できることも企図される。図5~6の実施形態と同様に、同じく外部バス接続とバックシートとの間の短絡の可能性を制限するために、事前に切断された絶縁体180、182を提供することができる。この場合も、事前に切断された絶縁体またはワッシャ内の内部開口184は、バックシートを通る開口120122よりわずかに小さく寸法設定されることが好ましく、外周部186は、バックシート開口の周りに適切な保護を提供するのに十分である。図16は、外部バスを適用する前に、第1の事前に切断された絶縁体180および第2の事前に切断された絶縁体182をバックシート110の両面に位置決めすることを示し、図17は、導電性の硬化された粘性接着剤160の横断面図であり、外部バス162を具体的に示す。図17から理解されるように、事前に切断された分離体、具体的には内側開口184の寸法設定は、硬化された粘性接着剤160、内部パッチ124126、および金属箔、具体的にはバックシートを通る開口に沿った内周部の導電材料間の適切な絶縁体として働く。本開示について、好ましい実施形態に関して説明した。当業者であれば、修正、変更、および関連する利益を企図できることが明らかである。たとえば、提案した解決策は、電気的な貫通開口を使用する大面積OLEDデバイスにおける特定の用途を見出したが、選択された態様もまた、一般的なOLEDデバイスにおける適用分野を見出すことができる。本題の開示は、上記の特定の例ではなく、以下の特許請求の範囲によって限定されるべきである。"