"アルミニウムを主成分とするリードフレームの一方の主面上に発光ダイオードチップが搭載され、前記一方の主面側の前記発光ダイオードチップの周囲に樹脂材料で構成された反射層が形成された構成を具備する発光ダイオードであって、前記リードフレームの他方の主面上に貴金属めっき層が形成され、前記反射層は、前記リードフレームに設けられた開口部を介して前記リードフレームの他方の主面側に達するように形成されていることを特徴とする発光ダイオード。前記リードフレームは、第1リードフレームと第2リードフレームで構成され、前記発光ダイオードチップは、前記第1リードフレームと第2リードフレームのいずれかに搭載され、かつ前記発光ダイオードチップから取り出された2つの配線はそれぞれ前記第1リードフレーム、前記第2リードフレームと接続されたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。前記第1リードフレームと前記第2リードフレームのそれぞれに前記開口部が設けられたことを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオード。前記主面側から見て、前記第1リードフレームの一部及び前記第2リードフレームの一部が前記反射層から突出した構成を具備することを特徴とする請求項2又は3に記載の発光ダイオード。前記配線としてボンディングワイヤが用いられ、前記第1リードフレーム、前記第2リードフレームの前記一方の主面上における前記ボンディングワイヤが接続される箇所に局所的に前記貴金属めっき層が形成されたことを特徴とする請求項2から請求項4までのいずれか1項に記載の発光ダイオード。前記発光ダイオードチップの周囲の前記反射層で囲まれた領域に蛍光層が形成されたことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の発光ダイオード。前記リードフレームにおける前記開口部の周囲は、前記他方の主面側から薄肉加工が施されていることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の発光ダイオード。請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の発光ダイオードを2次元配列した形態で製造する、発光ダイオードの製造方法であって、前記リードフレームが前記2次元配列に対応して配列され、当該2次元配列の外側に外枠部が設けられ、前記リードフレームと前記外枠部とは前記2次元配列の一方向において連結部によって接続され、かつ前記一方向と垂直な他方向においては接続されない構成を具備する集合リードフレームが用いられ、前記集合リードフレーム上において、前記発光ダイオードを搭載する箇所が露出する窓部が設けられた前記反射層を、前記一方の主面側、及び前記開口部中にトランスファーモールド成形によって形成する反射層形成工程と、前記窓部内における前記リードフレーム上に前記発光ダイオードチップを搭載し、当該発光ダイオードチップから取り出された配線を前記リードフレームに接続するチップ搭載工程と、前記他方向において隣接する前記発光ダイオード間の分離を、前記外枠部を前記一方向に沿って切断することによって行う第1切断工程と、前記一方向において隣接する前記発光ダイオード間の分離を、前記連結部を前記他方向に沿って切断することによって行う第2切断工程と、を具備することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。半導体モジュールが発光ダイオードである場合、特許文献2に記載の技術のように、リードフレーム表面を反射層として用いることは、高い発光効率を得る上で有効である。これに対して、銅やその表面に銀めっき層が形成されたリードフレームを用いた場合には、硫化物等の反応層が表面に形成されるため、高い反射率を得ることは困難である。ところが、特許文献1に記載の構造のように、リードフレーム全面に貴金属めっき層を形成した場合には、本来安価であるためにアルミニウムが使用されたのに反し、その製造コストが高くなる。更に、特許文献1に記載の半導体モジュールは発光ダイオードではないため、反射層のことは全く考慮されていない。一方、特許文献2に記載の技術においては、貴金属めっき層が使用されない。しかしながら、前記の通り、リードフレーム集合リードフレームは、通常は1枚の金属板を加工することによって得られる。こうした場合において、図8に示されたような、皿状の形態のリードフレームを製造することは困難である。あるいは、その製造コストが高くなる。半導体チップを収容する皿状の部分が浅ければその製造は比較的容易となるが、その場合には、発光効率が低下することは明らかである。従って、高い発光効率をもった発光ダイオードを低コストで得ることは困難であった。本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する発明を提供することを目的とする。本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。本発明の発光ダイオードは、アルミニウムを主成分とするリードフレームの一方の主面上に発光ダイオードチップが搭載され、前記一方の主面側の前記発光ダイオードチップの周囲に樹脂材料で構成された反射層が形成された構成を具備する発光ダイオードであって、前記リードフレームの他方の主面上に貴金属めっき層が形成され、前記反射層は、前記リードフレームに設けられた開口部を介して前記リードフレームの他方の主面側に達するように形成されていることを特徴とする。本発明の発光ダイオードにおいて、前記リードフレームは、第1リードフレームと第2リードフレームで構成され、前記発光ダイオードチップは、前記第1リードフレームと第2リードフレームのいずれかに搭載され、かつ前記発光ダイオードチップから取り出された2つの配線はそれぞれ前記第1リードフレーム、前記第2リードフレームと接続されたことを特徴とする。本発明の発光ダイオードは、前記第1リードフレームと前記第2リードフレームのそれぞれに前記開口部が設けられたことを特徴とする。本発明の発光ダイオードは、前記主面側から見て、前記第1リードフレームの一部及び前記第2リードフレームの一部が前記反射層から突出した構成を具備することを特徴とする。本発明の発光ダイオードは、前記配線としてボンディングワイヤが用いられ、前記第1リードフレーム、前記第2リードフレームの前記一方の主面上における前記ボンディングワイヤが接続される箇所に局所的に前記貴金属めっき層が形成されたことを特徴とする。本発明の発光ダイオードは、前記発光ダイオードチップの周囲の前記反射層で囲まれた領域に蛍光層が形成されたことを特徴とする。本発明の発光ダイオードにおいて、前記リードフレームにおける前記開口部の周囲は、前記他方の主面側から薄肉加工が施されていることを特徴とする。本発明の発光ダイオードの製造方法は、前記発光ダイオードを2次元配列した形態で製造する、発光ダイオードの製造方法であって、前記リードフレームが前記2次元配列に対応して配列され、当該2次元配列の外側に外枠部が設けられ、前記リードフレームと前記外枠部とは前記2次元配列の一方向において連結部によって接続され、かつ前記一方向と垂直な他方向においては接続されない構成を具備する集合リードフレームが用いられ、前記集合リードフレーム上において、前記発光ダイオードを搭載する箇所が露出する窓部が設けられた前記反射層を、前記一方の主面側、及び前記開口部中にトランスファーモールド成形によって形成する反射層形成工程と、前記窓部内における前記リードフレーム上に前記発光ダイオードチップを搭載し、当該発光ダイオードチップから取り出された配線を前記リードフレームに接続するチップ搭載工程と、前記他方向において隣接する前記発光ダイオード間の分離を、前記外枠部を前記一方向に沿って切断することによって行う第1切断工程と、前記一方向において隣接する前記発光ダイオード間の分離を、前記連結部を前記他方向に沿って切断することによって行う第2切断工程と、を具備することを特徴とする。本発明は以上のように構成されているので、高い発光効率をもった発光ダイオードを低コストで得ることができる。以下、本発明の実施の形態となる発光ダイオードの製造方法、及びこの発光ダイオードについて説明する。この発光ダイオードにおいては、アルミニウムで構成されたリードフレーム上に発光ダイオードチップが搭載される。この発光ダイオードチップの周囲には反射層が形成されている。発光ダイオードチップは、この反射層に設けられた窓部中に設置され、その周囲には蛍光層が設けられている。発光ダイオードチップが発した光のうち、窓部の内壁に達した光はそこで反射される。また、蛍光層は、発光ダイオードチップが発した単色の光を吸収してこれと異なる波長の光を発する。発光ダイオードチップが発した光と蛍光層が発した光は、共に反射層とリードフレーム表面で反射され、外部に発せられる。この際、異なる2種類の波長の光が同時にこの発光ダイオードから発せられため、例えば白色光を発することができる。また、この発光ダイオードは、基板上にはんだ付けして実装することができる面実装型の発光ダイオードである。この発光ダイオードは、以下に示す製造方法によって容易に製造することができる。図1は、この発光ダイオードにおいて用いられるリードフレーム11の上面図a、そのA-A方向の断面図bである。断面図bにおける上側の面に発光ダイオードチップが搭載される。なお、図1は単一の発光ダイオードの構成に対応した領域の図であり、実際には、図1に示された構成のリードフレーム11が多数配列されて一体化された構成の集合リードフレームが用いられ、この上に多数の発光ダイオードチップが搭載され、多数個の発光ダイオードが同時に製造される。その後、この構成を分割することによって、個々の発光ダイオードが得られる。以下では、この1個の発光ダイオードが製造される領域についてのみ説明する。集合リードフレームの構成については後述する。図1において、このリードフレーム11は、第1リードフレーム111と第2リードフレーム112に分離されて構成される。第1リードフレーム111においては、その上下に連結部113、114がそれぞれ接続され、第2リードフレーム112においては、その上側に連結部115、116が、その下側に連結部117、118が接続されている。実際には発光ダイオード10は2次元配列されて製造され、これに対応して図1の構成が2次元配列された集合リードフレームが用いられる。この際に図1の構成のリードフレーム11は、その上下方向に設けられたリードフレーム11と、連結部113~118によって図1a中の上下方向で接続され、集合リードフレームとされる。集合リードフレームの外枠においては、図1a中の左右方向においても接続されることにより、一体化された集合リードフレームとされる。また、第1リードフレーム111には矩形状の開口部119が設けられ、第2リードフレーム112には矩形状の開口部120が設けられている。また、断面図図1bに示されるように、これらの肉厚は一様ではなく、その裏面発光ダイオードチップが搭載される側と反対側の面側には段差が設けられている。第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の端部、あるいはこれらに設けられた開口部119、120の周辺の肉厚が薄くなるように、これらの段差は形成されている。また、連結部113~114においてもこの肉厚が薄くされている。一方、上面側においては、開口部119、120以外の第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の表面は、同一平面を構成するように設定される。なお、図1bにおけるリードフレーム112の上面一方の主面側に発光ダイオードチップは搭載される。前記の薄肉化加工は、その反対側の下面他方の主面側から施されている。また、この状態におけるリードフレーム11の表面は、鏡面加工されている。図2a~d、図3e~gは、このリードフレーム11を用いて発光ダイオード製造する際の形態を示す上面からの透視図左側、その断面図右側である。ここで、断面図は、図1bと同様の箇所に対応する。まず、図2aに示されるように、リードフレーム11第1リードフレーム111、第2のリードフレーム112全体の上面側発光ダイオードチップが搭載される側の全体にマスク50を形成する。マスク50の材料としては、例えばマスキングテープを用いることができる。なお、前記の通り、第1リードフレーム111と第2のリードフレーム112とは集合リードフレームとして一体化されているため、以降の工程においても、第1リードフレーム111と第2のリードフレーム112との間の位置関係は固定される。次に、図2bに示されるように、この状態でめっき処理を施し、第1リードフレーム111、第2のリードフレーム112の下面側全体にめっき層12を形成するめっき工程。めっき層12としては、Ni/Auめっき層等、この上にはんだ付けを容易に行うことができる貴金属めっき層が用いられる。その形成方法も、上面がマスク50で保護された状態で下面のアルミニウム第1リードフレーム111、第2のリードフレーム112表面に形成が可能であれば、任意である。また、これにより、開口部119、120周辺の段差部等もめっき層12は形成される。次に、図2cに示されるように、マスク50を除去する。これにより、第1リードフレーム111、第2のリードフレーム112の上面側は鏡面加工されたアルミニウムが露出し、下面側にはめっき層12が露出する。なお、断面図において記載されるように、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の端面にもめっき層12が形成されているが、以降における上面からの透視図図2、3中左側においてはその記載は省略されている。次に、図2dに示されるように、反射層13を第1リードフレーム111、第2のリードフレーム112上に形成する反射層形成工程。反射層13中には、その内部に発光ダイオードチップが設置されるべき窓部131が設けられる。反射層13の材料としては樹脂材料例えば熱硬化性エポキシ樹脂を用い、その成型はトランスファーモールドによる。この形状で反射層13を形成するためには、例えば、下金型に集合リードフレームをセットし、この上に、この材料が図2dの反射層13に示された形状となるような空洞部をもった上金型をセットし、この空洞部に材料を加圧供給した後に固化させる。この際、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112に設けられた開口部119、120や裏面の段差部にも反射層13を構成する材料は充填される。これにより、反射層13は、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112に設けられた開口部119、120を介してそれぞれ第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の他方の主面側に達するように形成される。このため、反射層13の断面形状は、図2d右側に示されるように、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112との接合部でくさび型となる。これにより、反射層13とこれらとの間での接合強度を高くすることができる。また、反射層13熱硬化性エポキシ樹脂は、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112を構成するアルミニウムとの間での密着性は低いが、下面側におけるめっき層12との間の密着性はこれよりも高い。従って、この構造によっても、反射層13と第1リードフレーム111、第2リードフレーム112との間の接合強度を高めることができる。この反射層13の内部に形成された窓部131の底部には、第1リードフレーム111と第2リードフレーム112の一部が露出している。窓部131中における反射層13の内面は、この中に収容される発光ダイオードチップが発する発光を反射するように、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の表面に対して傾斜角をもつように設定される。なお、第1リードフレーム111と第2リードフレーム112の表面も鏡面加工されているため、この表面も、発光ダイオードチップが発する光を反射する。また、反射層13の左右方向には、第1リードフレーム111の左端部と第2リードフレーム112の右端部がそれぞれ突出している。次に、図3eに示されるように、窓部131内部で露出した第2リードフレーム112上に発光ダイオードチップ14を搭載するチップ搭載工程。発光ダイオードチップ14中に形成された発光ダイオードの一方の極、他方の極は、配線となるボンディングワイヤ15によってそれぞれ第1リードフレーム111、第2リードフレーム112に接続される。発光ダイオードチップ14と第2リードフレーム112との間の接合は、例えばシリコーン系樹脂接着剤によって行うことができる。次に、図3fに示されるように、この状態で、窓部131内部に蛍光材料を充填し、蛍光層16を形成する蛍光層形成工程。例えば青色発光ダイオードが用いられる場合には、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系の蛍光材料を用いれば、この蛍光材料が発する光と青色とが混合された疑似白色の発光を得ることが可能である。その後、図3gに示される2箇所のスクライブライン61に沿ったブレードを用いて、図中の縦方向での切断を行う第1切断工程。次に、図3gに示される2箇所のスクライブライン62に沿ったブレードを用いて、図中の横方向での切断を行う第2切断工程。このうち、縦方向のスクライブライン61は、図3g中においては、リードフレーム11第1リードフレーム111、第2リードフレーム112とは重複していない。すなわち、図3g中に示された範囲内においては、リードフレーム11は縦方向には切断されない。これらの工程の詳細については後述する。なお、図3gにおける断面図は省略されている。図4は、このようにして製造された発光ダイオード10の構成を示す上面からの透視図a、そのB-B方向の断面図b、下面図cである。この発光ダイオード10が基板上に実装される際には、図4cに示された下面において露出した第1リードフレーム111、第2リードフレーム112がはんだ付けによって基板に接合される。この発光ダイオード10においては、安価なアルミニウムがリードフレームの材料として用いられる。アルミニウムに対してははんだ付けを行うことは容易ではないが、図4cにおける下面に露出した第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の表面は、はんだ付けが容易なめっき層貴金属めっき層12で覆われている。このため、この発光ダイオード10を実装する際には、はんだ付けを容易に行うことができる。一方、めっき層12はリードフレーム11の下面側にしか形成されないため、これによる製造コストの上昇は抑制される。また、銀めっき層が形成される銅の場合と比べ、アルミニウム表面には硫化物のような反応層が表面に形成されることはない。更に、リードフレーム11の上面側が鏡面加工されていれば、銅で構成されたリードフレームと比べ、高い反射率を得ることができる。すなわち、これにより、特に高い発光効率を得ることができる。また、この発光ダイオード10を実装する際のはんだ付けを行う際には、基板上において、下面側における第1リードフレーム111、第2リードフレーム112がある箇所に充分にはんだが乗っていることが必要である。一般に、この状況を発光ダイオード10の上面側から目視で確認することは困難である。これに対して、上記の発光ダイオード10においては、上面側から見て、反射層13の左右両端に第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の端部がそれぞれ突出している。このため、この突出した箇所におけるはんだの有無を目視で確認することにより、この状況を確認することができる。すなわち、上記の発光ダイオード10をはんだ付けで実装することを容易かつ確実に行うことができる。更に、上記の構造においては、図4cに示されるように、その下面側において、第1リードフレーム111,第2リードフレーム112が広い面積で露出している。このため、上記の形態でこの発光ダイオード10が実装された場合には、高い熱伝導率をもつ第1リードフレーム111,第2リードフレーム112を介して基板側へ高効率で放熱がなされる。また、この発光ダイオード10においては、反射層13が形成されることにより高い発光効率を得ることができる。この際、反射層13の高さは、トランスファーモールドで形成できる限りにおいて、任意である。すなわち、特許文献2に記載の技術のように、反射層13の高さが制限されることはない。また、前記の通り、反射層13が開口部119、120を介して第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の下面側にも形成されることにより、この反射層13と第1リードフレーム111、第2リードフレーム112との間の接合強度を高くすることができる。このため、この発光ダイオード10の信頼性を高めることができる。この際、特許文献2に記載の技術とは異なり、図1の構成のリードフレーム11は、アルミニウムの平板を加工して容易に得ることができる。すなわち、この構成のリードフレーム11を低コストで製造することができ、これによっても発光ダイオード10の製造コストを低下させることができる。また、上記の構成においては、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112を部分的に薄肉化していたが、薄肉化を行わず、これらを均一な厚さとしてもよい。この場合には、リードフレーム11の製造が更に容易となる。すなわち、上記の構成により、高い発光効率をもった発光ダイオードを低コストで得ることができる。また、この発光ダイオードの信頼性を高め、かつその実装を容易とすることもできる。上記の製造方法の説明においては、発光ダイオード10単体に対応する箇所についてのみ記載された。前記の通り、この発光ダイオード10は、集合リードフレーム上で2次元配列された状態で製造される。以下では、上記の製造方法におけるこの2次元配列全体の構成について説明する。図5a~fは、上記の製造方法において、集合リードフレーム上における各発光ダイオード10が得られるまでの形態を示す上面側から見た平面図である。図5aは、集合リードフレーム200の全体の形態を示す。ここで、破線で囲まれた領域が図1に示された発光ダイオード10単体に対応するリードフレーム11となる。集合リードフレーム200においては、外枠部201が設けられており、これによって各リードフレーム11が一体化されている。図5aに示されるように、この集合リードフレーム200においては、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112、外枠部201とは、この2次元配列における一方向縦方向においてのみ連結部図1における連結部113~118によって接続され、かつこの一方向と垂直な他方向横方向においては接続されない。この構成の集合リードフレーム200は、アルミニウムの平板を加工して容易に製造することができる。この集合リードフレーム200を用いて、めっき工程、反射層形成工程が行われた直後の上面側から見た平面図が図5bである。反射層13は、図5bに図示されるように集合リードフレーム200上全体にわたり形成される。個々の発光ダイオードに対応して窓部131が配列して形成される。集合リードフレーム200は全体として一体化されており、トランスファーモールドで形成された反射層13も一体化された状態でこの上に形成されている。このため、図5bに示された状態でこの構造全体を取り扱うことが可能である。この構成から、更にチップ搭載工程、蛍光層形成工程が行われた直後の平面図が図5cである。個々の窓部131中に発光ダイオードチップ14等が搭載されている。前記と同様に、この状態で蛍光層16までが形成された構造を取り扱うことが可能である。次に、図3g中のスクライブライン61に沿ったブレード300を用いて、図中の縦方向での切断を行う第1切断工程際の形態が図5dである。この構成において、ブレード300によって切断されるのは、集合リードフレーム200の外枠部201の上下辺、及びその上の反射層13のみであり、図1に示された個々のリードフレーム11に対応する箇所は切断されない。このため、この切断の際の負荷は小さく、この切断を容易に行うことができる。次に、図3g中のスクライブライン62に沿ったブレード300を用いて、図中の横方向での切断を行う第2切断工程際の形態が図5eである。この構成において、ブレード300によって切断されるのは、集合リードフレーム200の外枠部201の左右辺、及びその上の反射層13と、個々の連結部113~118である。ここで、連結部113~118において切断される長さは短いため、この切断の際の負荷も小さい。このため、この切断を容易に行うことができる。特に、前記の通り、連結部113~118が薄肉加工されていれば、この切断の際の負荷も更に小さくすることができる。これにより、図5fに示されるように、複数の発光ダイオード10が分断されて得られる。すなわち、上記の構成の集合リードフレーム200を用いることにより、特に容易に発光ダイオード10を製造することができる。なお、図2、3に示された製造方法においては、めっき工程においてリードフレーム11の下面側にのみめっき層12が形成された。しかしながら、めっき層12を上面側においても部分的に形成することもできる。図6a~cは、この場合の製造方法の図2a~cに対応した工程断面図である。ここでは、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112においてボンディングワイヤ15が接続される領域においても部分的にめっき層12を形成する。この場合、図6aに示されるように、マスク50に2箇所のマスク開口部51、52を設ける。この2箇所は、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112においてボンディングワイヤ15が接続される領域に対応する。図6bに示されるように、この状態のままでめっき工程を行い、その後で図6cに示されるようにマスク50を除去することにより、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の下面全体と、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の上面におけるマスク開口部51、52に対応した領域にめっき層12が形成される。以降の工程は、図3d以降と同様である。この場合には、めっき層12が介在することにより、ボンディングワイヤ15と第1リードフレーム111、第2リードフレーム112との間の接合の信頼性を高めることができる。この例では、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の上面側においては、ボンディングワイヤ15が接続される領域にのみめっき層12が形成された。しかしながら、第2リードフレーム112の上面側における発光ダイオードチップ14が搭載される箇所に対してめっき層12を形成することも同様に可能である。この場合には、発光ダイオードチップ14の裏面側から電極を取り出し、この電極を第2リードフレーム112とはんだで接合することが容易となる。こうした場合でも、図3d以降の工程を同様に行うことができることは明らかである。なお、上記の例では、リードフレームがアルミニウムで構成される場合について記載したが、アルミニウム以外でも、アルミニウムを主成分とする金属アルミニウム合金であれば同様の効果を奏することは明らかである。また、めっき層についても、貴金属めっき層Ni/Auめっき層以外に、この上へのはんだ付けが容易でありかつ上記の製造方法が適用できる層であれば、同様に用いることができる。リードフレームの構成についても、任意である。例えば、上記の例では、1つの発光ダイオードにおいて2分割されたリードフレームが用いられるものとしたが、発光ダイオードチップの構成に応じ、これを3分割以上とすることもできる。その形態も、反射層等を上記と同様に形成できる限りにおいて任意である。また、上記の例のように、第1リードフレームと第2リードフレームとが用いられた場合に、開口部は一方にのみ設けてもよい。逆に、各々に複数の開口部を設けてもよい。また、上記の集合リードフレームにおいては、周辺を取り囲む形状の外枠部が用いられたが、この外枠部の形状も、集合リードフレーム全体を一体化した状態で上記の製造方法を実施できる形態であれば、任意である。例えば、図5aに示された形状において、外枠部201の左右辺が存在しない形態とすることも可能である。反射層やその窓部の形状も、内部に発光ダイオードチップを設けることができ、反射層として機能できる限りにおいて、任意である。例えば、図5において、集合リードフレーム200上で反射層13が一体化された構成としたが、これを個々の発光ダイオード10毎に予め分離された形態とすることもできる。この場合には、図5deで切断される箇所を集合リードフレーム200のみとすることが可能であり、図5に示されたようなブレード300を用いた切断に代えて、プレス金型を用いた切断を用いて図5deの切断を同時に行うことも可能である。また、窓部内における発光ダイオードチップとリードフレームとを接続する配線としてボンディングワイヤが用いられるものとしたが、2つの電極が上記と同様に外部に取り出せる限りにおいて、この配線についても任意である。更に、単色の発光をする発光ダイオードの場合には、蛍光層の代わりに蛍光を発しない透明のモールド層を設けることもできる。"