"高湿度および高乾燥のいずれの条件においても高い強度を保持させるために、乾燥状態において強度を維持することのできるコンドロイチン硫酸ナトリウムと高湿度状態において強度を維持することのできるデキストランとを適度の割合で混合して基剤とすることにより作成した溶解性マイクロニードルアレイコンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストランとを重量比で1:1から1:2の範囲内の比率で混合して基剤とすることにより得られる高湿度および高乾燥のいずれの条件下においても強い強度を有する溶解性マイクロニードルアレイ請求項1のコンドロイチン硫酸ナトリウムは医薬品用原料として使用されている局外規コンドロイチン硫酸ナトリウムである溶解性マイクロニードルアレイ請求項1のデキストランは医薬品用原料として使用されているデキストラン70平均分子量約70000およびデキストラン40平均分子量約40000である溶解性マイクロニードルアレイコンドロイチン硫酸ナトリウムを基剤とする溶解性マイクロニードルは、乾燥条件下においては硬度を維持できるが、高湿度環境下において大気中の水分を吸って脆くなる。逆に、デキストランを基剤とする溶解性マイクロニードルは、高湿度条件下においては硬度を維持できるものの、乾燥条件下においてひび割れなどが生じるために脆くなる。いずれの場合にも、マイクロニードルの先端部が脆くなると、皮膚に突き当てた際に、折れ曲がったり折れたりするために、皮膚にうまく突き刺さらない可能性が生じる。そこで、高湿度および高乾燥のいずれの条件にも耐え得る固くて強い溶解性マイクロニードルが必要とされている。本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ね、溶解性マイクロニードルの基剤であるコンドロイチン硫酸ナトリウムおよびデキストランの各々が有する長所を生かし、両高分子化合物の混合比率を種々に変えて溶解性マイクロニードルをアレイ状に構築したチップを作成し、加湿および乾燥条件下でマイクロニードルアレイチップの強度を測定することにより上記の問題を解決した。前記コンドロイチン硫酸ナトリウムは医薬品用原料として使用されている局外規コンドロイチン硫酸ナトリウムである。前記デキストランは医薬品用原料として使用されているデキストラン70平均分子量約70000およびデキストラン40平均分子量約40000である。コンドロイチン硫酸ナトリウムあるいはデキストランを基剤に用いて溶解性マイクロニードルアレイを作成すると、通常の条件下では十分な強度を有している。しかし、コンドロイチン硫酸ナトリウムを基剤とする溶解性マイクロニードルアレイは乾燥条件下においては硬度を維持できるが、高湿度条件下では脆くなる。またデキストランを基剤とする溶解性マイクロニードルアレイは高湿度条件下においては硬度を維持できるものの、乾燥した条件下ではひび割れなどを生じて脆くなる。そこで、両高分子化合物を適度の割合で混合して溶解性マイクロニードルアレイを作成すれば、高湿度および高乾燥のいずれの場合においても強度を保ち、上記の問題を解決することができる。本発明の溶解性マイクロニードルアレイは、乾燥状態において強度を維持することのできるコンドロイチン硫酸ナトリウムと高湿度状態において強度を維持することのできるデキストランとを適度の割合で混合することにより基剤とした溶解性マイクロニードルアレイである。より具体的には、本発明の溶解性マイクロニードルアレイは、基剤としてコンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストランとの配合比が重量比で1:1から1:2の範囲内にある溶解性マイクロニードルアレイである。以下に実施例をあげて具体的な実施形態を説明する。もちろん、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。実施例1局外規コンドロイチン硫酸ナトリウム株式会社マルハニチロ食品の4.4gに精製水4.4mlを加えて粘調液を作成した。1平方センチメートルあたりに深さ約500マイクロメートル、開口部直径約300マイクロメートルの逆円錐状の細孔を225個有するシリコン樹脂製メス型の上にこの粘調液を塗布した。卓上遠心分離器を用いて毎分3500回転で樹脂製メス型ごと30分間回転させ、遠心力を利用して加重下、充填した。再びコンドロイチン硫酸ナトリウムの粘調液をシリコン樹脂製メス型の上に塗布した。単発打錠器市橋精機、HANDTAB100の臼に酢酸セルロースとヒドロキシプロピルセルロースの10:1の混和物の約0.5gを入れ、約10kNの打錠圧で直径1.5cm、厚さ約2.0mmの基盤用錠剤チップを作成した。基盤用錠剤チップにもコンドロイチン硫酸ナトリウムの粘調液を塗り、樹脂製メス型の上に被せ、加重下で乾燥を行った。6時間後に基盤用錠剤チップをメス型から引き離すことにより225本のマイクロニードルをアレイ状に構築したチップを得た。得られたマイクロニードルの平均長さは474±13標準偏差SD、以下同様マイクロメートル、基底部の直径は288±8マイクロメートルであった。実施例2デキストラン70名糖産業株式会社の4gに精製水2.8mlを加えて粘調液を作成した。実施例1で用いたのと同様のシリコン樹脂製メス型の上にこの粘調液を塗布した。卓上遠心分離器を用いて毎分3500回転で樹脂製メス型ごと30分間回転させ、遠心力を利用して加重下、充填した。再びデキストラン70の粘調液をシリコン樹脂製メス型の上に塗布した。実施例1で用いたのと同様の基盤用錠剤チップにもデキストラン70の粘調液を塗り、樹脂製メス型の上に被せ、加重下で乾燥を行った。6時間後に基盤用錠剤チップをメス型から引き離すことにより225本のマイクロニードルをアレイ状に構築したチップを得た。得られたマイクロニードルの平均長さは482±8マイクロメートル、基底部の直径は292±8マイクロメートルであった。実施例3デキストラン40名糖産業株式会社の4.5gに精製水2.1mlを加えて粘調液を作成した。実施例1で用いたのと同様のシリコン樹脂製メス型の上にこの粘調液を塗布した。卓上遠心分離器を用いて毎分3500回転で樹脂製メス型ごと30分間回転させ、遠心力を利用して加重下、充填した。再びデキストラン40の粘調液をシリコン樹脂製メス型の上に塗布した。実施例1で用いたのと同様の基盤用錠剤チップにもデキストラン40の粘調液を塗り、樹脂製メス型の上に被せ、加重下で乾燥を行った。6時間後に基盤用錠剤チップをメス型から引き離すことにより225本のマイクロニードルをアレイ状に構築したチップを得た。得られたマイクロニードルの平均長さは480±20マイクロメートル、基底部の直径は294±9マイクロメートルであった。実施例4ヒアルロン酸FCH60、紀文フードケミファの1.5gに精製水7.5mlを加えて粘調液を作成した。実施例1で用いたのと同様のシリコン樹脂製メス型の上にこの粘調液を塗布した。卓上遠心分離器を用いて毎分3500回転で樹脂製メス型ごと30分間回転させ、遠心力を利用して加重下、充填した。再びヒアルロン酸の粘調液をシリコン樹脂製メス型の上に塗布した。実施例1で用いたのと同様の基盤用錠剤チップにもヒアルロン酸の粘調液を塗り、樹脂製メス型の上に被せ、加重下で乾燥を行った。6時間後に基盤用錠剤チップをメス型から引き離すことにより225本のマイクロニードルをアレイ状に構築したチップを得た。得られたマイクロニードルの平均長さは476±11マイクロメートル、基底部の直径は286±9マイクロメートルであった。実施例5乾燥条件下でのマイクロニードルの強度を比較するために、ディジタルフォースゲージFGP-50、日本電産シンポ工業を用いて崩壊強度を比較した。実施例1から実施例4で作成した溶解性マイクロニードルアレイチップを恒温恒湿器EYELA、KCL-1000内で温度約23°C、湿度約30の乾燥条件下で1日間インキュベートした。厚さ約10mmのシリコンゴムシートの上に厚さ約15μmのポリ塩化ビニリデンフィルムを被せた後、実施例1から実施例4で作成したチップの上に構築した225本のマイクロニードルの先端部がポリ塩化ビニリデンフィルムに接触するように置いた。ディジタルフォースゲージで100Nの加重を20秒間かけた後、ビデオマイクロスコープキーエンス、VH5500を用いて先端部分が崩壊したマイクロニードルの本数を計測した。各製剤の5個を用いて測定したところ以下の結果を得た。実施例1の製剤:4,4,2,4,3平均値は3.4実施例2の製剤:11,8,10,8,9平均値は9.2実施例3の製剤:11,9,8,7,11平均値は9.2実施例4の製剤:20,19,16,16,22平均値は18.6乾燥条件下において実施例1~実施例4の製剤中の崩壊したマイクロニードルの本数の平均値は34、92、92、186であった。従って、マイクロニードルアレイの強度は、コンドロイチン硫酸ナトリウムを基剤とする場合が最も強かった。デキストラン70およびデキストラン40の間には差はなかった。一方、ヒアルロン酸は最も弱かった。実施例6実施例1から実施例4で作成したマイクロニードルの強度を加湿条件下で比較するために、実施例5に準じた方法で強度を比較した。恒温恒湿器内で1時間、温度約25°C、湿度約75の条件で実施例1から実施例4で作成した溶解性マイクロニードルアレイチップをインキュベートした。その後、厚さ約10mmのシリコンゴムシートの上に厚さ約15μmのポリ塩化ビニリデンフィルムを被せた後、実施例1から実施例4で作成したチップ上に構築した225本のマイクロニードルアレイの先端部がポリ塩化ビニリデンフィルムに接触するように置いた。ディジタルフォースゲージで50Nの加重を20秒間かけた後、ビデオマイクロスコープを用いて先端部分が崩壊したマイクロニードルの本数を計測した。各製剤の5個を用いて測定したところ以下に示す結果を得た。実施例1の製剤:191,183,161,191,216平均値は188.4実施例2の製剤:30,25,18,19,18平均値は22.0実施例3の製剤:34,36,38,22,29平均値は31.8実施例4の製剤:201,186,193,225,225平均値は206.0加湿条件下において実施例1~4の製剤中の崩壊したマイクロニードルの本数の平均値は1884、220、318、2060であった。加湿条件下におけるマイクロニードルアレイの強度は、デキストラン70を基剤とする場合が最も強く、次いでデキストラン40、コンドロイチン硫酸ナトリウム、ヒアルロン酸の順番となった。実施例7コンドロイチン硫酸ナトリウムの10gに対してデキストラン70もしくはデキストラン40の10g、15gもしくは20gを加えた後、精製水を各々2ml、2.5ml、および30mlを加えて粘調液を作成した。実施例1と同様の方法にて225本の溶解性マイクロニードルをアレイ状に構築したチップを得た。実施例8実施例5と同様の方法で実施例7にて作成した溶解性マイクロニードルアレイチップの乾燥条件下での強度について評価を行った。各々の製剤の5個を用いて測定したところ以下の結果を得た。コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:1の混和物の製剤:4,2,3,3,4平均値は3.2コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:1の混和物の製剤:5,7,7,5,6平均値は6.0コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:1.5の混和物の製剤:4,6,6,6,9平均値は6.2コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:1.5の混和物の製剤:4,7,8,8,7平均値は6.8コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:2の混和物の製剤:10,9,10,6,8平均値は8.6コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:2の混和物の製剤:4,7,8,8,7平均値は6.8コンドロイチン硫酸ナトリウムに対してデキストラン70あるいはデキストラン40を重量比で1:1から1:2の範囲内で混合してマイクロニードルアレイチップを作成しても乾燥条件下においては著しいマイクロニードルアレイの強度増強には繋がらなかった。実施例9実施例6と同様の方法で実施例7にて作成した溶解性マイクロニードルアレイチップの加湿条件下での強度について評価を行った。各々の製剤の5個を用いて測定したところ以下の結果を得た。コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:1の混和物の製剤:25,38,40,28,28平均値は31.8コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:1.5の混和物の製剤:20,15,18,21,15平均値は17.8コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:2の混和物の製剤:23,16,18,26,14平均値は19.4コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:1の混和物の製剤:29,36,33,27,27平均値は30.4コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:1.5の混和物の製剤:19,21,20,21,20平均値は20.2コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:2の混和物の製剤:22,25,18,17,20平均値は20.4コンドロイチン硫酸ナトリウムに対してデキストラン70の混合量を重量比で1:1、1:1.5、1:2と増すと、崩壊したマイクロニードルの本数の平均値は31.8、17.8、19.4となり、耐湿性の向上が認められた。一方、コンドロイチン硫酸ナトリウムに対してデキストラン40の混合量を重量比で1:1、1:1.5、1:2と増すと、崩壊したマイクロニードルの本数の平均値は30.4、20.2、20.4となり、同様に耐湿性の向上が認められた。実施例10コンドロイチン硫酸ナトリウム単独あるいはコンドロイチン硫酸ナトリウムに対してデキストラン70もしくはデキストラン40を重量比で1:1,1:1.5,1:2の割合で混和して粘調液を作成した。粘調液中における高分子物質の濃度は1gmlとした。各々の粘調液の2gに対してインスリンナトリウム自家製の150mgを加えて練った。実施例1で用いたのと同様のシリコン樹脂製基盤の上にこの粘調液を塗布した。卓上遠心分離器を用いて毎分3500回転で樹脂製メス型ごと30分間回転させ、遠心力を利用して加重下、充填乾燥を行った。その後、インスリンを加える前の各々の高分子物質の粘調液をシリコン樹脂製基盤の上に塗布した。実施例1で用いたのと同様の基盤用錠剤チップにもコンドロイチン硫酸ナトリウムの粘調液を塗り、樹脂製メス型の上に被せ、加重下で乾燥を行った。6時間後に基盤用錠剤チップを引き離すことにより、インスリンを先端部に含有する2層から成る溶解性マイクロニードルの225本をアレイ状に構築したチップを得た。実施例11実施例5と同様の方法により乾燥条件下において実施例10にて作成したインスリン含有2層性マイクロニードルアレイチップの強度について評価を行った。各製剤の5個を用いて測定したところ次に示す結果を得た。コンドロイチン硫酸ナトリウムの製剤:4,5,3,4,3平均値は3.8コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:1の混和物の製剤:4,5,4,3,6平均値は4.4コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:1.5の混和物の製剤:6,5,6,7,5平均値は5.8コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:2の混和物の製剤:6,9,8,7,8平均値は7.6コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:1の混和物の製剤:3,12,14,13,10平均値は12.4コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:1.5の混和物の製剤:14,12,8,11,14平均値は11.9コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:2の混和物の製剤:12,11,11,14,13平均値は12.2コンドロイチン硫酸単独で作成した溶解性マイクロニードルアレイチップの崩壊した本数の平均値は3.8であった。しかし、コンドロイチン硫酸に対するデキストラン70の混合比率を重量比で1:1、1:1.5、1:2と増やすと、崩壊したマイクロニードルの本数の平均値は4.4,5.8、7.6となった。従って、デキストラン70をコンドロイチン硫酸ナトリウムに対して添加しても乾燥条件下においては著しいマイクロニードルの強度増強は認められなかった。コンドロイチン硫酸に対するデキストラン40の混合比率を重量比で1:1、1:1.5、1:2と増やすと、崩壊したマイクロニードルの本数の平均値は12.4,11.9,12.2となった。デキストラン40をコンドロイチン硫酸に対して添加しても乾燥条件下においてはマイクロニードルの強度増強は認められなかった。また、デキストラン40の添加はデキストラン70の添加よりもマイクロニードルの強度を低下させた。実施例12実施例6と同様の方法により加湿条件下において実施例10にて作成したインスリンを先端部に含有する2層性マイクロニードルアレイチップの強度について評価を行った。各製剤の5個を用いて測定したところ次に示す結果を得た。コンドロイチン硫酸ナトリウムの製剤:204,194,201,190,205平均値は198.8コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:1の混和物の製剤:29,21,26,28,23平均値は25.4コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:1.5の混和物の製剤:26,20,23,19,20平均値は21.6コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン70の1:2の混和物の製剤:21,20,25,24,20平均値は22.0コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:1の混和物の製剤:56,40,50,78,58平均値は56.4コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:1.5の混和物の製剤:41,26,34,33,21平均値は31.0コンドロイチン硫酸ナトリウムとデキストラン40の1:2の混和物の製剤:13,21,29,24,26平均値は22.6コンドロイチン硫酸単独で作成したインスリン含有2層マイクロニードルアレイチップの崩壊した本数の平均値は198.8であった。コンドロイチン硫酸に対するデキストラン70の混合比率を重量比で1:1、1:1.5、1:2と増やすと、崩壊したマイクロニードルの本数の平均値は25.4,21.6、22.0となった。デキストラン70をコンドロイチン硫酸に対して添加することにより加湿条件下においては著しいマイクロニードルの強度増強が認められた。コンドロイチン硫酸に対するデキストラン40の混合比率を重量比で1:1、1:1.5、1:2と増やすと、崩壊したマイクロニードルの本数の平均値は56.4,31.0,22.6となった。デキストラン40をコンドロイチン硫酸に対して添加すると加湿条件下においては著しいマイクロニードルの強度増強が認められた。"