底部と側壁を有するケースと、このケースの底部に取り付けられ、表面に導体パターンが形成された絶縁体基板と、表面電極と裏面電極とが電気的に接続された平板構造を有し、前記導体パターンの表面に前記裏面電極が電気的に接続するように載置されたワイヤボンド端子部品と、前記ケースの側壁に設けられ電極ピンを有するコネクタと、前記電極ピンと前記表面電極とを電気的に接続する金属製のワイヤとを備えたコネクタ接続構造。前記ワイヤボンド端子部品は、平板基材の全面に所定の厚みのめっき処理を施し、前記平板基材の一方の平面に表面電極が形成され、前記平板基材の反対側の平面に裏面電極が形成されている請求項1に記載のコネクタ接続構造。前記ワイヤボンド端子部品は、平板基材の表面及び裏面に所定の厚みのめっき処理を施して形成された表面電極及び裏面電極と、前記表面電極と前記裏面電極との間を貫通する貫通穴とを備え、この貫通穴は内部が所定の厚みのめっき処理を施され、前記表面電極と前記裏面電極とを電気的に接続施している請求項1に記載のコネクタ接続構造。前記ワイヤボンド端子部品は、平板基材の表面と裏面との間を貫通する貫通穴と、この貫通穴が導電性樹脂で充填され、前記貫通穴部を含む前記平板基材の表面及び裏面を所定の厚みのめっき処理を施して形成された表面電極及び裏面電極とを備えた請求項1に記載のコネクタ接続構造。前記ワイヤボンド端子部品は、平板基材の表面及び裏面に所定の厚みの第1のめっき処理を施して形成された表面電極及び裏面電極と、前記平板基材の表面と裏面との間を貫通し、穴の内部が所定の厚みで第1のめっき処理を施され、前記表面電極と前記裏面電極とが電気的に接続される貫通穴とを備え、この貫通穴が導電性樹脂で充填され、前記貫通穴部を含む前記表面電極及び前記裏面電極に所定の厚みの第2のめっき処理を施している請求項1に記載のコネクタ接続構造。絶縁体基板の表面に導体パターンで形成された実装用パッドに、はんだペーストを印刷する工程と、はんだペーストが印刷された前記実装用パッドに、電子部品及び表面電極と裏面電極とが電気的に接続された平板構造を有するワイヤボンド端子部品を載置する工程と、前記電子部品及び前記ワイヤボンド端子部品を前記実装用パッドにはんだ付けする工程と、前記絶縁体基板を底部と側壁を有するケースの底部に取り付ける工程と、前記ケースの側壁に設けられたコネクタの電極ピンと前記ワイヤボンド端子部品の表面電極とを金属製のワイヤでワイヤボンド接続する工程とを備えたコネクタ接続構造の製造方法。特許文献1に記載の発明においては、結合用コネクタを用いて、コネクタと結合用コネクタの接続をワイヤボンドで行い、結合用コネクタと基板ははんだ付け等をもちいているが、結合用コネクタの結合用端子にリード部が2箇所設けられてるためプリント配線板への取り付け部は1信号あたり2箇所必要であり、実装面積が大きくなる課題がある。また、結合用コネクタの台座や結合用端子が複雑な形状であり製造コストが高くなる課題があった。この発明は、上記のような課題を解消するためになされたものであり、プリント配線板に高価なめっき処理を施さずに、容易かつ小面積でコネクタの電極ピン端子とプリント配線板の導体パターンとを電気的に接続することを目的とする。この発明に係るコネクタ接続構造は、底部と側壁を有するケースと、このケースの底部に取り付けられ、表面に導体パターンが形成された絶縁体基板と、表面電極と裏面電極とが電気的に接続された平板構造を有し、前記導体パターンの表面に前記裏面電極が電気的に接続するように載置されたワイヤボンド端子部品と、前記ケースの側壁に設けられ電極ピンを有するコネクタと、前記電極ピンと前記表面電極とを電気的に接続する金属製のワイヤとを備えたものである。この発明によれば、プリント配線板に設けた実装用ランドや配線パターンなどの導体パターンにワイヤボンドする必要がないため、プリント配線板の表面処理は厚付け金めっきを施す必要がなく、はんだレベラーやプリフラックス処理や無電解薄付け金めっきにすることができ、基板の価格が安くなる。また、ワイヤボンド端子部品をプリント配線板にはんだ付けする前までは、ワイヤボンド部に傷や汚れが付くことがないため、プリント配線板の取り扱いが容易になるという効果がある。実施の形態1.この発明の実施の形態1について図を用いて説明する。図1はこの発明の実施の形態1におけるコネクタ接続構造の実装構造を示す側面図、図2はこの発明の実施の形態1におけるコネクタ接続構造の実装構造を示す上面図である。図1及び図2において1はガラスエポキシなどの絶縁体基板で形成されたプリント配線板、2はプリント配線板1の表面に実装されている電子部品、3はプリント配線板1の表面に実装されているワイヤボンド端子部品、4aは電子部品2を実装するためプリント配線板1に設けられ金属パターンで形成された実装用ランド、4bはワイヤボンド端子部品3を実装するためプリント配線板1に設けられ金属パターンで形成された実装用ランド、5はプリント配線板1に設けられている金属パターンで形成された配線パターンである。6は電子部品2とワイヤボンド端子部品3を実装したプリント配線板1を底部6aに内装した底部6aと側壁6bを有するケース、7はケース6の側壁6bに設置されているコネクタ、8はコネクタ7の電極ピン、9はボンディングワイヤであり、ワイヤボンド端子部品3の表面電極とコネクタ7の電極ピン8とをワイヤボンド接続している。10はワイヤボンド端子部品3の表面電極のワイヤボンド接続される範囲であり、0.2mm□~0.5mm□程度の大きさとなっている。図3は、この発明の実施の形態1におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の断面図である。図3において、11は金属または樹脂またはセラミックの平板基材、12は平板基材11の全面に施されたニッケル等の金属めっきであり例えばニッケルめっきの場合、3μm以上のめっき厚となっている。13はニッケル等の金属めっきの表面に施された金めっきであり、0.2μm以上のめっき厚となっている。なお、ワイヤボンド端子部品3の一方の平面が表面電極3aであり、反対側の平面が裏面電極3bである。この発明の実施の形態1におけるコネクタ接続構造の製造工程を説明する。図4は、この発明の実施の形態1におけるコネクタ接続構造の製造工程図である。先ず、図4aに示す電子部品を実装するための実装用ランド4aと、ワイヤボンド端子部品を実装するための実装用ランド4bと、実装ランド間を接続している配線パターン5を設けたプリント配線板1を準備する。次いで図4bに示すように、実装用ランド4a、4bへはんだペースト15をスクリーン印刷やディスペンサ等により供給する。次いで図4cに示すように、はんだペースト15が供給された実装用ランド4aに電子部品2を搭載すると同時に、はんだペースト15が供給された実装用ランド4bにワイヤボンド端子部品3の裏面電極が載置されるように搭載する。電子部品2やワイヤボンド端子部品3は電子部品の自装機等を用いて同一工程で搭載する。その後、赤外線リフロー装置等にて、はんだペースト15を溶融して電子部品2とワイヤボンド端子部品3の電極を実装用ランド4a、4bにはんだ付けを行い図4dの状態となる。以降、はんだペースト15及びはんだペースト15が溶融したはんだは図示しない。。その後、必要に応じて電子部品2とワイヤボンド端子部品3を実装したプリント配線板1の洗浄やプラズマクリーニング等の洗浄処理を実施する。次いで、図4eに示すように、電子部品2とワイヤボンド端子部品3を実装したプリント配線板1をケース6の底部6aに内装する。また、ケース6の側壁6bにはコネクタ7を取り付ける。次いで、図4fに示すようにコネクタ7の電極ピン8とワイヤボンド端子部品3の表面電極とを金線等のボンディングワイヤ9を用いてワイヤボンド接続を行う。ボンディングワイヤ径は例えばΦ25μmのものを用いる。この発明の実施の形態1によれば、ワイヤボンド端子部品3は図3に示すように、金属または樹脂またはセラミックの平板基材11に、ニッケルめっき12が施され、さらにニッケルめっき12の表面に金めっき13が施されており、ワイヤボンド端子部品3の表裏面の電気的導通がとれると同時にワイヤボンドやはんだ付けが可能となっているため、製造工程を示す図4で示すように、他の電子部品と同一のプロセスではんだ付けが可能であり、従来の組立プロセスを踏襲できる。ワイヤボンドはワイヤボンド端子部品3の表面に実施されるため、ワイヤボンド端子部品3をプリント配線板1にはんだ付けする前までは、ワイヤボンド部に傷や汚れが付くことがないため、プリント配線板の取り扱いが容易になるという効果がある。プリント配線板1については、プリント配線板1上の実装パッドや配線パターンにワイヤボンド接続する必要が無いため、高価な厚付け金めっきを施す必要が無く、安価なプリフラックス処理やはんだレベラー処理が可能となり、プリント配線板のコストが低減される。実施の形態2.図5は、この発明の実施の形態2におけるコネクタ接続構造の実装構造を示す上面図である。図5において、図2と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。この発明の実施の形態1において、図2ではワイヤボンド端子部品3は一列で直線状に配置されているが、この発明の実施の形態2では、図5に示すように、ワイヤボンド端子部品3を任意の位置に配置しても良い。この発明の実施の形態2によれば、ワイヤボンド端子部品3が自由な位置に配置され、他の電子部品2や配線パターン5の隙間等に配置されるため、実装面積が縮小される。実施の形態3.図6~図8にこの発明の実施の形態3を示す。図6は、この発明の実施の形態3におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の断面図であり、図7は、この発明の実施の形態3におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の上面図であり、図8は、この発明の実施の形態3におけるコネクタ接続構造の実装構造を示す上面図である。図6及び図7において、図3と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。図8において、図2と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。この発明の実施の形態1においては、ワイヤボンド端子部品3は平板基材11の全面に金属めっきを施しているが、この発明の実施の形態3では、図6及び図7に示すように、平板基材11にビア貫通穴14を設け、ビア内部及び平板基材11の表裏面にワイヤボンド接続が可能なめっき処理を施し、平板基材の側面部には前記めっきを施さない構成としている。また、図7に示すようにワイヤボンディング範囲10の外側にビア14を設けている。この発明の実施の形態3によれば、ワイヤボンド端子部品3の四方の側面部に導体がないため、プリント配線板1にはんだ付けする時、ワイヤボンディング範囲10の内部にフラックスの這い上がりが抑制され、過剰な洗浄が不要となる。実施の形態4.図9に、この発明の実施の形態4におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の断面図を示す。図9において、図6と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。この発明の実施の形態3においては、平板基材11に平板基材11側から順にニッケルめっき12と金めっき13を施しているが、この発明の実施の形態4では、図9に示すように、平板基材11に平板基材11側から順に銅めっき17とニッケルめっき12と金めっき13を施しても良い。この発明の実施の形態4によれば、電気伝導性の良い銅めっきが施されているため、ワイヤボンド端子部品3の表裏面の導通抵抗が下がり、電気信号の損失を抑えられる。実施の形態5.図10及び図11にこの発明の実施の形態5を示す。図10は、この発明の実施の形態5におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の断面図であり、図6と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。図11は、この発明の実施の形態5におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の上面図であり、図7と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。実施の形態3~5においては、ビア14はワイヤボンド範囲10の外側に設けていたが、この発明の実施の形態5では、ビア14を導電性樹脂16等により埋めた後、導電性樹脂16で埋めたビア14を含む平板基材11の表面と裏面に平板基材11側から順にニッケルめっき12と金めっき13を施すことにより、ビア14をワイヤボンド範囲10の内側に設けている。この発明の実施の形態5によれば、ワイヤボンド端子部品3が小型化される。実施の形態6.図12に、この発明の実施の形態6におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の断面図を示す。図12において、図10と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。この発明の実施の形態5においては、ビア14を導電性樹脂16等により埋め、さらに導電性樹脂16にニッケルめっき12と金めっき13を施していたが、この発明の実施の形態6では、図12に示すように、平板基材11にビア14を設けたあと銅めっき17を施し、その後、ビア14を導電性樹脂16等により埋めた後、導電性樹脂16で埋めたビア14を含む銅めっきされた平板基材11の表面と裏面に平板基材11側から順にニッケルめっき12と金めっき13を施している。また、実施の形態5と同様、ビア14をワイヤボンド範囲10の内側に設けている。この発明の実施の形態6によれば、電気伝導性の良い銅めっきが施されているため、この発明の実施の形態4と同様の効果がある。実施の形態7.図13a~dに、この発明の実施の形態7におけるコネクタ接続構造のワイヤボンド端子部品の上面図を示す。図13a~dにおいて、図3と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。この発明の実施の形態1~6においては、ワイヤボンド端子部品3の上面図の形状は矩形であったが、図13a~dに示すように、円形、楕円形、台形、三角形でも良く、この発明の実施の形態1~6と同様な効果がある。