"純銅、貴金属または前記純銅と前記貴金属との合金を含む粉体をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成される金属皮膜からなり、接触対象と接触する接触部を備えたことを特徴とする導電用端子。純銅、貴金属または純銅と貴金属と合金からなる金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記先端部の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜からなることを特徴とする導電用端子。前記金属皮膜は、ビッカース硬さが120~170であり、純銅の電気伝導度を100としたときの比率が80~95の電気伝導度を有することを特徴とする請求項1または2に記載の導電用端子。前記貴金属は、金、銀、白金、イリジウム、パラジウムからなる群より選択される少なくとも1種類を含むことを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載の導電用端子。しかしながら、クロム銅は、酸化物分散銅に比べて安価であるものの、クロム銅を用いて形成した導電用端子は、酸化物分散銅を用いて作成したものよりも電極としての硬度および電気伝導度が劣っており、耐久性操作性の観点から高い硬度および良好な電気伝導性を有することが望まれている。また、酸化物分散銅は、高い硬度と良好な電気伝導性を有する一方、高価であるため、これを用いて導電用端子を形成すると、製造にかかるコストが増大してしまう。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高い硬度かつ良好な電気伝導性を有し、安価に作製できる導電用端子を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる導電用端子は、純銅、貴金属または前記純銅と前記貴金属との合金を含む粉体をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成される金属皮膜からなり、接触対象と接触する接触部を備えたことを特徴とする。また、本発明にかかる導電用端子は、上記の発明において、純銅、貴金属または純銅と貴金属と合金からなる金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記先端部の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜からなることを特徴とする。また、本発明にかかる導電用端子は、上記の発明において、前記金属皮膜は、ビッカース硬さが120~170であり、純銅の電気伝導度を100としたときの比率が80~95の電気伝導度を有することを特徴とする。また、本発明にかかる導電用端子は、上記の発明において、前記貴金属は、金、銀、白金、イリジウム、パラジウムからなる群より選択される少なくとも1種類を含むことを特徴とする。本発明にかかる導電用端子は、少なくとも接合対象の部材と接触する部分を、コールドスプレー法による皮膜によって形成するようにしたので、高い硬度かつ良好な電気伝導性を有し、安価に作製できるという効果を奏する。以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。まず、本発明の実施の形態にかかる導電用端子について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明では、導電用端子の例としてスポット溶接装置を説明する。図1は、本実施の形態にかかるスポット溶接装置の構成を模式的に示す斜視図である。図2は、本実施の形態にかかるスポット溶接装置の要部の構成を示す模式図である。図1に示すスポット溶接装置1は、電源供給等を行う本体部10と、本体部10と電気的に接続されるコード11a,11bと、コード11a,11bの本体部10との接続側と異なる端部にそれぞれ電気的に接続される接続部12a,12bと、接続部12a,12bのコード11a,11bとの接続側と異なる端部にそれぞれ電気的に接続され、一対の電極をなす導電用端子13a,13bと、を備える。コード11a,11bは、本体部10と導電用端子13a,13bとが所望の距離となるように延伸されてなる。なお、コード11a,11bの外表面は、絶縁性の樹脂等によって被覆されている。接続部12a,12bは、少なくとも外表面が絶縁性を有する。導電用端子13aは、略円柱状をなす基部131aと、基部131aから延びて先細な先端形状をなす先端部132aとを有する図2参照。先端部132aは、基部131aの連結側と異なる端部側に、後述するコールドスプレー法によって形成される金属皮膜であって、接合対象部材と接触する接触部133aを有する。導電用端子13a,13bは、接続部12a,12bに対してねじ止めや嵌め合い等によって固定される。基部131aおよび先端部132aは、純銅等の導電性材料を用いて形成される。接触部133aの形成に用いられる金属皮膜皮膜材料としては、純銅や、金、銀、白金、イリジウム、パラジウム等の貴金属、または純銅と貴金属との合金が挙げられる。なお、銅よりも電気伝導性に優れる貴金属であれば適用可能である。ここで、金属皮膜は、ビッカース硬さが120~170であり、純銅の電気伝導度を100としたときの比率が80~95の電気伝導度を有することが好ましい。なお、導電用端子13bについても導電用端子13aと同様に、基部131b、先端部132bおよび接触部133bを有する。上述した構成を有するスポット溶接装置1は、例えば、図3に示すように、重ね合わせられた状態の接合対象の部材101,102の接触面と反対方向の外表面に対して導電用端子13a,13bの接触部133a,133bをそれぞれ接触させる。本体部10からの電源供給によって、接合対象部材を介して導電用端子13a,13b間が通電する。通電して発生した熱によって接合対象の部材101,102の接触部分を溶かすことで部材101と部材102とを接合する。つづいて、接触部133a金属皮膜の形成について、図4を参照して説明する。図4は、金属皮膜の形成に使用されるコールドスプレー装置の概要を示す模式図である。コールドスプレー法による金属皮膜形成は、例えば図4に示すコールドスプレー装置20によって行われる。コールドスプレー装置20は、圧縮ガスを加熱するガス加熱器21と、被溶射物に溶射する粉末材料を収容し、スプレーガン24に供給する粉末供給装置22と、スプレーガン24で加熱された圧縮ガスと混合された材料粉末を先端部132aの上面に向けて噴射するガスノズル23とを備えている。圧縮ガスとしては、ヘリウム、窒素、空気などが使用される。供給された圧縮ガスは、バルブ25,26により、ガス加熱器21と粉末供給装置22にそれぞれ供給される。ガス加熱器21に供給された圧縮ガスは、例えば50~700°Cに加熱された後、スプレーガン24に供給される。より好ましくは、先端部132aの上面に噴射される粉末の上限温度を皮膜材料の融点以下に留めるように圧縮ガスを加熱する。粉末材料の加熱温度を皮膜材料の融点以下に留めることにより、皮膜材料の酸化を抑制することができる。粉末供給装置22に供給された圧縮ガスは、粉末供給装置22内の、例えば、粒径が10~100μm程度の材料粉末をスプレーガン24に所定の吐出量となるように供給する。加熱された圧縮ガスは先細末広形状をなすガスノズル23により超音速流約340m/s以上に加速される。スプレーガン24に供給された粉末材料は、この圧縮ガスの超音速流の中への投入により加速され、固相状態のまま先端部132aの上面に高速で衝突して皮膜を形成する。上述したコールドスプレー装置20によって、図2に示すような接触部133aが形成される。なお、材料粉末を先端部132aの上面に固相状態で衝突させて皮膜を形成できるコールドスプレー装置であれば、図4のコールドスプレー装置20に限定されるものではない。上述した処理によって、先端部132aの上面を金属皮膜で覆うことによって接触部133aを形成することができる。皮膜形成後、切削加工等の表面加工処理を施すことによって、表面の形状を調整してもよい。上述した実施の形態にかかるスポット溶接装置の導電用端子によれば、接合対象部材との接触部分をコールドスプレー法によって形成された金属皮膜からなるようにしたので、安価な金属であっても高い硬度の金属皮膜として形成できる。また、コールドスプレー法では、高温で処理する溶接や溶射法等と比して緻密な金属皮膜を形成させることができるため、接触部の電気伝導性が向上する。したがって、一段と良好な電気伝導性を有する導電用端子を実現することができる。図5は、本実施の形態の変形例にかかるスポット溶接装置の導電用端子の構成を示す模式図である。図5に示す導電用端子15は、略円柱状をなす基部151と、基部151から延びて先細な先端形状をなす先端部152とを有する。基部151および先端部152は、上述したコールドスプレー法によって形成される。このように、導電用端子全体をコールドスプレー法によって作製してもよい。なお、ここで用いられる金属皮膜皮膜材料としては、純銅や、金、銀、白金、イリジウム、パラジウム等の貴金属、または純銅と貴金属との合金が挙げられる。図6は、本発明の実施例にかかる導電用端子に用いる金属皮膜の電気伝導度とビッカース硬さを示す図である。実施例では、コールドスプレー法によって形成された銅の電気伝導度とビッカース硬さを示している。また、比較例1は、クロム銅の電気伝導度とビッカース硬さを示している。比較例2は、酸化物分散銅アルミナ分散銅1の電気伝導度とビッカース硬さを示している。比較例3は、酸化物分散銅アルミナ分散銅2の電気伝導度とビッカース硬さを示している。なお、実施例および比較例1~3の電気伝導度は、参考例としての無酸素銅の電気伝導度を100としたときの比率を示している。なお、アルミナ分散銅は数種類存在し、電気伝導度が高いとビッカース硬さは低い。例えば、比較例2のアルミナ分散銅1は、電気伝導度IACSが93であり、ビッカース硬さHvが116である。また、比較例3のアルミナ分散銅2は、電気伝導度IACSが77であり、ビッカース硬さHvが152である。図6に示すように、コールドスプレー法によって形成された銅は、クロム銅よりも電気伝導度IACSおよびビッカース硬さが高い値となっている。また、アルミナ分散銅1,2と比較しても、同等の電気伝導度と高いビッカース硬さを示している。ここで、コールドスプレー法で用いた銅は、アルミナ分散銅よりも安価であるため、コールドスプレー法によって銅皮膜を形成して作製した導電用端子は、アルミナ分散銅より安価に、かつ同等以上の電気伝導度およびビッカース硬さを有することが確認できる。以上のように、本発明にかかる導電用端子は、高い硬度と良好な電気伝導性を有する接触部を安価に作製することに有用である。"