ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が1.8~3.0であることを特徴とするプリント配線板。ステンレス性の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、前記補強部材の表面における光沢度が500以下であり、前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が1.8~3.0であることを特徴とするプリント配線板。前記補強部材は、前記ニッケル層がスルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。しかしながら、高温高湿の環境である場合に、導電性接着剤に対する補強部材のピール値引き剥がすために要する力が低下するという問題が判明した。これにより、上記のような環境において、導電性接着剤から補強部材が剥がれてしまう虞や、導電性接着剤と補強部材との接着が低下し、電気抵抗値の増加によってシールド性能が低下してしまう虞があった。本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供することを目的とする。本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、補強部材の表面において、水酸化ニッケルNiOH2の含有率が高い程、導電性接着剤に対する補強部材のピール値が上昇することに気付いた。そして、本発明者らは、以下のプリント配線板の発明をなした。本発明のプリント配線板は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が1.8~3である。上記の構成によれば、補強部材と導電性接着剤層との接着面において、水酸化ニッケルの含有率を高くすることで水酸基を増加し、該水酸基と導電性接着剤層表面のOH基との水素結合による接着強度を上げることができる。その結果、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下において、ピール性能を高い状態に保つことができることから、プリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。また、本発明のプリント配線板は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、前記補強部材の表面における光沢度が500以下であり、前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が1.8~3.0である。上記の構成によれば、補強部材の表面の光沢度が500以下にされることで、補強部材と導電性接着剤層とが接着する表面積を広くすることができる。これにより、補強部材と導電性接着剤層との接着力を高くすることができる。その結果、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下において、電気抵抗値を低い状態に保つことができると共に、ピール性能を高い状態に保つことができることから、プリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。また、本発明者は、補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの比率を1.8~3.0とするために、スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによって補強部材の表面にニッケル層を形成することが適切であることを見出した。即ち、本発明のプリント配線板における前記補強部材は、前記ニッケル層がスルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより形成されていてもよい。上記の構成によれば、適切なニッケル層を補強部材に形成することができる。また、一般的に、外部環境使用環境の温度が高温になると、補強部材において、熱膨張率の相違によりニッケル層とステンレス基材との界面に歪が生じることが考えられる。そして、ニッケル層に内部応力がある場合、この歪との関係でニッケル層中に応力による大きなクラックが多量に発生し、このクラックにより導電性が低下することによって電気抵抗値が増大することが推測される。スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきでは、ニッケル層の内部応力を小さく形成できるため、クラックに起因する導電性の低下を防止できる可能性がある。プリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。プリント配線板1の全体構成先ず、図1を用いて、本実施形態のプリント配線板1について説明する。図1に示すように、プリント配線板1は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材135と、補強部材135の表面に接合された導電性接着剤層130とを備えている。そして、補強部材135の表面における光沢度は500以下に形成されている。また、補強部材135の表面における水酸化ニッケルとニッケルとの表面積の比率が1.8~3.0に形成されている。ここで、水酸化ニッケルとニッケルとの表面積の比率、即ち、NiOH2/Ni表面積比は、補強部材の表面をESCAElectronSpectroscopyforChemicalAnalysisにより分析を行い、主に検出されるNiOH2、NiO、Niの比率を算出した場合におけるNiOH2の比率をNiの比率で除算した値である。具体的に、プリント配線板1は、プリント配線板110と、フィルム120と、導電性接着剤層130と、補強部材135と、を有している。そして、プリント配線板110の下面に設けられた実装部位には電子部品150が接続されるようになっている。補強部材135は、電子部品150が接続される実装部位に対向配置されている。これにより、補強部材135は、電子部品150の実装部位を補強している。導電性を有する補強部材135は、プリント配線板110におけるグランド用配線パターン115と導電性接着剤層130を介して電気的に接続されている。これにより、補強部材135がグランド用配線パターン115と同電位に保たれるため、電子部品150の実装部位に対する外部からの電磁波90aなどのノイズを遮蔽している。以下、各構成を具体的に説明する。プリント配線板110プリント配線板110は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン115などの複数の配線パターンが形成されたベース部材112と、ベース部材112上に設けられた接着剤層113と、接着剤層113に接着された絶縁フィルム111と、を有している。図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン115は、ベース部材112の上面に形成されている。これらの配線パターンは、導電性材料をエッチング処理することにより形成される。また、そのうち、グランド用配線パターン115は、グランド電位を保ったパターンのことを指す。接着剤層113は、信号用配線パターンやグランド用配線パターン115と絶縁フィルム111との間に介在する接着剤であり、絶縁性を保つと共に、絶縁フィルム111をベース部材112に接着させる役割を有する。尚、接着剤層113の厚みは、10μm~40μmであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。ベース部材112と絶縁フィルム111は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ガラスエポキシフィルムが好ましい。尚、ベース部材112の厚みは、10μm~40μmであり、絶縁フィルム111の厚みは、10μm~30μmであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。また、上記の絶縁フィルム111および接着剤層113には、レーザー加工などによって、穴部160が形成されている。穴部160は、複数の信号用配線パターンやグランド用配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域を露出させるものである。本実施形態の場合、グランド用配線パターン115の一部領域が、外部に露出するように、絶縁フィルム111および接着剤層113における積層方向に穴部160が形成されている。尚、穴部160は、隣接する他の配線パターンを露出させないように適宜穴径が設定されている。補強部材135補強部材135は、導電性を有するステンレス材である基材135aの全表面に、ニッケル層135bが形成されてなる。ニッケル層135bは、電解ニッケルめっきにより形成されることが望ましい。また、ニッケル層135bは、スルファルミン酸ニッケルめっきにより形成されることがより望ましい。尚、ニッケル層は、光沢添加剤を含めることにより光沢度を調整することができる。ニッケル層の光沢度は、補強部材135と導電性接着剤層130との接着面の表面積を広くして接着力を高く保つため、500以下とすることが好ましく、460以下とすることがより好ましい。また、ニッケル層は、光沢添加剤を含めないことにより無光沢とすることがさらに好ましい。ここで、光沢添加剤には、半光沢剤一次光沢剤と光沢剤二次光沢剤とが存在する。半光沢剤一次光沢剤としては、サッカリン、15ナフタリンジスルホン酸ナトリウム、136トリスルホン酸ナトリウム、パラトルエンスルホンアミドなどが用いられる。光沢剤二次光沢剤としては、半光沢剤と併用されることが多く、クマリン、プロパギルアルコール、ブチンジオール、ホルムアルデヒド、チオ尿素、キノリン、ピリジンなどが用いられる。具体的には、日本マクダーミッド株式会社製NIMAC33半光沢剤、NIMAC8162光沢剤が挙げられる。また、ニッケル層135bは、その表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率の下限は、1.8が好ましく、2.0がより好ましく、2.1がさらに好ましい。また、ニッケル層135bは、その表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率の上限は、3.0が好ましく、2.8がより好ましく、2.4がさらに好ましい。尚、ニッケル層135bの厚みは、1μm~3μmであり、構成により適宜決定される。このように、補強部材135の導電性接着剤層130との接着面において、水酸化ニッケルの含有率を高くすることで水酸基を増加し、該水酸基と導電性接着剤層表面のOH基との水素結合による接着強度を上げることができる。また、補強部材135の表面の光沢度が500以下にされることで、補強部材135と導電性接着剤層130とが接着する表面積を広くすることができる。これらにより、補強部材135と導電性接着剤層130との接着力を高くすることができる。その結果、常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下において、ピール性能を高い状態に保つことができることから、プリント配線板1に要求されるシールド性能や耐久性を向上させることができる。また、ニッケル層135bは、スルファルミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによる形成に限定されず、例えば、ワット浴を用いた電解めっきや無電解ニッケル浴を用いた無電解めっきにより形成されても良い。ワット浴の場合、内部応力が高く形成され高温高湿環境下でのピール値が低下する可能性があるため、光沢添加剤を含めることで応力を緩和させる必要がある。しかしながら、光沢添加剤を含めることにより、補強部材135と導電性接着剤層130との接着面の表面積が少なくなるため結果的にピール値が低下する可能性がある。従って、スルファルミン酸ニッケルめっき浴によりニッケル層135bを形成した方がより効果的にピール値を向上させることができる。このように、スルファルミン酸ニッケルめっき浴により適切なニッケル層を補強部材に形成することができる。また、一般的に、外部環境使用環境の温度が高温になると、補強部材135において、熱膨張率の相違によりニッケル層135bと基材135aとの界面に歪が生じることが考えられる。そして、ニッケル層135bに内部応力がある場合、この歪との関係でニッケル層135b中に応力による大きなクラックが多量に発生し、このクラックにより導電性が低下することによって電気抵抗値が増大することが推測される。スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきでは、ニッケル層135bの内部応力を小さく形成できるため、クラックに起因する導電性の低下を防止できる可能性がある。このような補強部材135は、電子部品150の実装部位に対向配置されており、電子部品150の実装部位を補強することによって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防いでいる。尚、基材135aは、ステンレス材に限らず、実装部位を補強でき、且つ導電性を有する材料であれば何れのものを用いても良いが、補強に適した硬さで耐食性に優れるため、ステンレス材を用いた方がより効果的に、電子部品150の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。尚、補強部材135の厚みは、0.05mm~1mmであり、構成により適宜決定される。導電性接着剤層130導電性接着剤層130は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤層130が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤層130が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。尚、導電性接着剤層130は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子と接着剤とを混合した導電性接着剤により形成されていてもよい。導電性接着剤層130に含まれる接着剤は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、C5/C9混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。フィルム120フィルム120は、導電材123に接触状態に接着された導電層122と、導電層122上に設けられた絶縁層121と、を有している。フィルム120は、導電層122を有することによって、電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を備えている。導電材123は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電材123が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電材123が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。尚、導電材123が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電材123が導電層122の機能を有することができるため、導電層122を設けなくてもよい場合がある。また、導電材123は、絶縁性接着剤と、絶縁性接着剤中に分散された導電性粒子と、から構成されている。具体的に、絶縁性接着剤は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボンなどの導電性粒子を混合し、導電性を持たせた導電性接着剤としている。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件などに制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出しレジンフローの小さいものが望ましい。尚、導電材123の厚みは3μm~30μmであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。導電層122は、メイン基板から送出される電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を有する。導電層122は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または2つ以上を含む合金により形成された金属層である。尚、金属材料としては、求められるシールド効果に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミまたは信頼性の高い銀が好ましい。また、膜厚は、求められるシールド効果および繰り返し屈曲摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、0.01μm~10μmの厚さが好ましい。厚さが0.01μm未満では、十分なシールド効果が得られず、10μmを超えると屈曲性が問題となる。さらに、導電層122の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、CVD法、MOメタルオーガニック、メッキ、箔などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した導電層122を得ることができる。尚、前述したように、導電材123が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電層122は設けなくてもよい場合がある。絶縁層121は、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、フェノール系、およびウレタン系などの樹脂、またはこれらの混合物によって形成されており、絶縁性を保つと共に、導電層122が直接外部に露出しないようにカバーする役割を果たしている。尚、絶縁層121の厚みは1μm~10μmであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。例えば、本実施形態におけるプリント配線板1は、フィルム120を備えた構成にされているが、これに限定されるものではなく、図2に示すように、フィルム120が除かれた構成にされていてもよい。また、本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が1.8~3.0である補強部材ニッケル層のピール値について、実施例12として測定した。また、上記比率が、1.8よりも小さい補強部材のピール値について、比較例12として測定した。尚、補強部材には、10mm×180mm×0.2mmのものを用いた。補強部材を接着する導電性接着剤層としては、タツタ電線株式会社製CBF-300厚さ40μmを用いた。また、補強部材のニッケルめっき方法、ニッケルめっきの厚み、ニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積比率については、夫々表1に記載のものを用いた。尚、ピール値の測定は、JISC64711995年の機械的性能試験銅はくの引きはがし強さ方法A90°方向引きはがし準拠で行った。実施例12と比較例12の測定結果上記のようにして、補強部材のピール値について測定した結果を表1に示す。尚、ピール値評価欄の○は、補強部材として適正なピール値である10N/cm以上が得られたことを示す。また、同欄の×は、ピール値が10N/cm未満であったことを示す。上記の測定結果によれば、表面積比率が1.8未満である比較例12は、補強部材として適正なピール値が得られないことが判明した。そして、表面積比率が1.8~3.0である実施例12は、補強部材として適正なピール値が得られることが明らかになった。即ち、適正なピール値を得る上で、補強部材ニッケル層表面における表面積比率を1.8~3.0とすることが好ましいことが明らかになった。尚、実施例12は、いずれもスルファルミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより、ニッケル層を形成したものであり、ニッケル層を形成するニッケルめっきの方法としてスルファルミン酸ニッケル浴が適正であることが明らかになった。スルファルミン酸ニッケル浴で形成したニッケル層の表面における光沢度が500以下である補強部材の電気抵抗値について、実施例1~5として測定した。また、ニッケルめっきなし、ワット浴無電解ニッケルめっきでニッケル層を形成した補強部材の電気抵抗値について、比較例1~7として測定した。尚、補強部材には、10mm×180mm×0.2mmのものを用いた。また、電気抵抗値の測定には、株式会社山崎精機研究所社製荷重変動式接触抵抗素行定器を用いて、荷重を0.5Nに固定し、補強部材の両面A面B面の表面電気抵抗値の測定を行った。尚、電気抵抗値の測定は、初期状態の補強部材と、温度85°C及び湿度85RHの環境下に96時間置いた補強部材とを夫々行い、補強部材の両面A面B面の平均値を電気抵抗値とした。また、補強部材のニッケルめっき方法、ニッケルめっきの厚み、夫々表2に記載のものを用いた。尚、光沢度の測定は、日本電色株式会社製のハンディ光沢度計PG-1を用い、測定角度60°、光学系:JISZ8741、ISO2813、ATSMD523、DIN67530準拠、光源:タングステンランプ、検出器:フォトダイオードの条件で測定を行った。試料の先頭部、中間部、末端部のそれぞれ任意の3か所、計9か所を測定し、その平均値を光沢度とした。実施例3~7と比較例3~7の測定結果上記のようにして、補強部材の電気抵抗値について測定した結果を表2に示す。尚、抵抗値評価欄の○は、A:初期の電気抵抗値が1Ω未満であり、かつB:温度85°C及び湿度85RHの環境下に96時間置いたときの電気抵抗値をA:初期の電気抵抗値で除算した値が12未満であることを示す。また、同欄の×は、A:初期の電気抵抗値が1Ω以上であり、またはB:温度85°C及び湿度85RHの環境下に96時間置いたときの電気抵抗値をA:初期の電気抵抗値で除算した値が12以上であることを示す。上記の測定結果によれば、ニッケルめっきを行っていない比較例3は、初期状態、及び、温度85°C及び湿度85RHの環境下に96時間置いた状態のいずれにおいても、適正な電気抵抗値を得られないことが判明した。また、光沢度が500より大きい比較例45は、温度85°C及び湿度85RHの環境下に96時間置いた状態では、補強部材として適正な電気抵抗値を得られないことが判明した。また、ワット浴及び無電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成した比較例4~7は、温度85°C及び湿度85RHの環境下に96時間置いた状態では、補強部材として適正な電気抵抗値を得られないことが判明した。そして、光沢度が500以下であり、スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによりニッケル層を形成した実施例3~7は、初期状態、及び、温度85°C及び湿度85RHの環境下に96時間置いた状態のいずれにおいても、補強部材として適正な電気抵抗値が得られることが明らかになった。即ち、適正な電気抵抗値を得る上で、補強部材ニッケル層表面の光沢度は500以下とすることが好ましく、スルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきによりニッケル層を形成することが好ましいことが明らかになった。