中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有して前記チップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有する実装用フレームを用意する工程と、ダイシングされたチップ状電子部品をダイシングフレームから取り出し、前記実装用フレームの粘着シートの表面に配置する電子部品移載工程と、前記チップ状電子部品を配置した実装用フレームを表面実装装置に装着する工程と、前記表面実装装置を使用して前記実装用フレームに配置されたチップ状電子部品を配線基板に実装する実装工程とを含むことを特徴とする電子装置の製造方法。前記電子部品移載工程では、前記ダイシングフレームから良品のみを選択的に前記実装用フレームに移す請求項1に記載の電子装置の製造方法。前記実装用フレームの支持フレームは、長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有し、前記実装工程では、複数の前記実装用フレームを、長手方向が前記配線基板の搬送方向に対して交差するように且つ当該複数の実装用フレームが前記配線基板の搬送方向に沿って配列されるように前記表面実装装置に装着し前記チップ状電子部品の実装を行う請求項1または2に記載の電子装置の製造方法。前記実装用フレームは、長さ寸法および幅寸法のうち少なくとも幅寸法が前記ダイシングフレームの幅寸法より小さい請求項1から3のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。前記電子部品移載工程では、前記ダイシングフレーム上におけるチップ状電子部品同士の間隔より広い間隔を開けて前記実装用フレームの粘着シートの表面に前記チップ状電子部品を配置する請求項1から4のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。複数のチップ状電子部品を保持するとともに表面実装装置に装着されて当該表面実装装置に前記チップ状電子部品を供給する電子部品実装用フレームであって、中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ、表面に粘着層を有して前記チップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを備えたことを特徴とする電子部品実装用フレーム。前記支持フレームは、長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有する請求項6に記載の電子部品実装用フレーム。前記粘着シートは、伸縮可能な材料からなる請求項6または7に記載の電子部品実装用フレーム。複数のチップ状電子部品を、請求項6から8のいずれか一項に記載の電子部品実装用フレームの前記粘着シートの表面に配置した実装用フレームに格納した電子部品。前記チップ状電子部品は、ダイシング後のダイシングフレーム上におけるチップ状電子部品同士の間隔より広い間隔を開けて前記粘着シートの表面に配置してある請求項9に記載の、実装用フレームに格納した電子部品。電子部品を実装すべき配線基板を搬送する基板搬送部と、電子部品を格納した電子部品実装用フレームを収容可能な部品供給部と、当該部品供給部に装着された電子部品実装用フレームから電子部品を取り出して前記配線基板の表面に配置するマウントヘッドとを備えた表面実装装置であって、前記電子部品実装用フレームは、中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有して前記チップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有し、且つ、当該電子部品実装用フレームの支持フレームは長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有し、前記部品供給部は、チップ状電子部品を格納した複数の前記電子部品実装用フレームを、長手方向が前記基板搬送部による前記配線基板の搬送方向に対して交差するように且つ当該複数の電子部品実装用フレームが前記配線基板の搬送方向に沿って配列されるように当該複数の電子部品実装用フレームを収容可能であることを特徴とする表面実装装置。ところで、チップ部品のサイズはその種類にもよるが、小さいもので例えば長さ0.25mm、幅0.12mm、高さ0.1mm程度と非常に微小になってきており、従来のテープ材による供給方法では、テープ材のポケットにチップを安定して格納し、また実装時にポケットからチップを安定して取り出すことが困難になりつつある。また、チップの出し入れを可能とするため、ポケットはチップより僅かに大きくする必要があるが、このクリアランスのためにチップを配置する位置精度が低下したり、運搬時にポケット内でチップが反転してしまい、底面端子型チップのように上下非対称の構造を有するチップでは、もはやテープ材を使用することが出来ない事態も生じている。さらに、テープ材による部品供給は、実装後に大量のテープ廃材が出るため、省資源の観点から好ましい部品の供給形態とは言えない。一方、テープ材に代え、ばらばらの状態でケースに格納したチップを整列させてマウンタに供給可能なバルクフィーダを使用することも考えられる。しかしながら、このような供給装置ではチップ同士の衝突や静電気の発生によってチップが損傷を受けるおそれがある。さらに、図8に示すようにダイシングフレーム45から直接実装を行うことも考えられるが、従来のダイシングフレーム45は、より多くのチップ21を同時にダイシングして製造するために比較的大きな、縦横の比率がほぼ等しい正方形又は円形の形状をしているものが殆どである。このため、一つの配線基板31に多種類のチップ21を実装しようとすると、実装すべきチップ21の種類数に対応して配線基板31の搬送ライン43に沿って並べられたダイシングフレーム45が横幅W1を取り、マウントヘッド41の移動距離が長くなって実装効率が低下してしまう。特に、電子機器の多機能高機能化に伴い、一つの配線基板に実装すべき電子部品の種類は多くなる傾向にあり、実装すべきチップの種類が多くなるほどこのような問題は顕在化する。また、前記特許文献1に記載の発明は、1枚のウエハに形成された複数品種の素子を品種ごとのリードフレームに移し替えるもので、多種類のチップを配線基板へ効率良く実装できるものではない。したがって、本発明の目的は、微小なチップ状電子部品を表面実装装置に効率良く供給し、チップ部品の実装効率を高める点にある。前記課題を解決し目的を達成するため、本発明に係る電子装置の製造方法は、1中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有して前記チップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有する実装用フレームを用意する工程と、2ダイシングされたチップ状電子部品をダイシングフレームから取り出し、前記実装用フレームの粘着シートの表面に配置する電子部品移載工程と、3前記チップ状電子部品を配置した実装用フレームを表面実装装置に装着する工程と、4前記表面実装装置を使用して前記実装用フレームに配置されたチップ状電子部品を配線基板に実装する実装工程を含む。本発明では、チップ状電子部品を配線基板に対して実装する場合に、従来のようにテープ材を使用したりダイシングフレームから直接ピックアップして実装するのではなく、ダイシングフレーム上でダイシングされたチップ部品を一旦、実装専用のフレーム実装用フレーム/電子部品実装用フレームへ移してから配線基板への実装を行う。このとき使用する実装用フレームは、中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、当該貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有してチップ部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有する。ダイシングフレームから実装用フレームへチップを移載する方法は、後に図面を参照しながら実施形態の説明においても述べるが、例えば、ダイスピッカーのようなチップを吸着又は把持できる機器を使用して行っても良いし、粘着シートや粘着層を備えた部材などの粘着手段を使用することも可能である。粘着手段を使用する場合には、当該粘着手段として例えば上記実装用フレームの粘着シートを利用すること、すなわち、上記実装用フレームの粘着シートをダイシング後のチップに押し付けて転写するようにダイシングフレームから実装用フレームにチップを直接移すことが出来る。また、上記粘着手段として実装用フレームの粘着シートとは別に、粘着シートや粘着部材を用意し、これらの粘着手段によりダイシングフレームからチップを取り出し、その後、上記実装用フレームの粘着シートにチップを貼り付けても良い。このように粘着手段を使用してチップの移載を行う場合には、粘着力の差を利用すること、具体的には、チップの移動先の粘着力をチップの移動元の粘着力より大きくすることによりチップの移し替えを行えば良い。また、移動元の粘着層に、紫外線や熱によって粘着性が喪失又は低下する粘着剤を使用し、チップの移載時に紫外線や熱を加えることで当該粘着層の粘着力を喪失又は低下させるようにしても良い。また、ダイシングフレームから実装用フレームへのチップの移載では、チップを1つずつ移しても良いが、複数個纏めて一括して実装用フレームに移すことも可能である。さらに、上記移載作業にあたっては、不良品はダイシングフレームに残し或いは廃棄し、良品のみを選択的にダイシングフレームから実装用フレームに移すことが望ましい。高い良品率でチップ部品をチップマウンタに供給するためである。部品供給にあたって予めこのような処理を行っておけば、100又はそれに近い良品率でマウンタにチップを供給することが可能となるから、マウンタ側で不良チップを排除する必要が殆どなくなりチップ部品の実装効率を高めることが出来るとともに、当該チップ部品を搭載する電子装置の製造歩留りを向上させることが出来る。また、上記本発明に係る製造方法では、実装用フレームの支持フレームが、長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有し、前記実装工程では、複数の実装用フレームを、長手方向が配線基板の搬送方向に対して交差例えば略直交するように且つ当該複数の実装用フレームが配線基板の搬送方向に沿って配列されるようにチップマウンタに装着しチップ状電子部品の実装を行うことが好ましい。横幅が小さい実装用フレームを使用すれば、多品種実装を行う場合に実装用フレームを横に配線基板の搬送方向に沿って複数配列させても、マウントヘッドの移動距離を短くすることが出来るからである。また同様の理由から、前記実装用フレームは、長さ寸法および幅寸法のうち少なくとも幅寸法がダイシングフレームの幅寸法より小さいことが好ましい。さらに、上記本発明に係る製造方法の一態様では、前記電子部品移載工程において、ダイシングフレーム上におけるチップ状電子部品同士の間隔より広い間隔を開けて実装用フレームの粘着シートの表面にチップ状電子部品を配置する。実装時にピップアップ実装用フレームからのチップの取り出しを容易にするためである。ダイシング後、ダイシングフレーム上では各チップ間には、いわゆる切り代切断により生じた隙間に相当する間隙が形成されるが、この間隙より大きな隙間を開けて実装用フレームにチップを配置することで、実装時に実装用フレームから特定のチップをより確実に取り出すことが出来る。本発明に係る電子部品実装用フレームは、複数のチップ状電子部品を保持するとともにチップマウンタに装着されて当該チップマウンタに前記チップ状電子部品を供給する実装用フレームであって、中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ、表面に粘着層を有して前記チップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを備えたものである。この電子部品実装用フレームは、前記本発明の製造方法で使用する実装用フレームと同様の構造を有するものであり、このような実装用フレームを使用すれば前述のようにチップ部品の効率的な実装が可能となる。また、この電子部品実装用フレームにおいても好ましくは、支持フレームを、長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有するものとする。さらに、上記電子部品実装用フレームの粘着シートは、伸縮可能な材料からなることが好ましい。当該粘着シート上に支持したチップを取り出しやすくするためである。このような態様によれば、チップをピックアップするときに例えばピンで粘着シートの下面側からチップを突き上げることにより、所望のチップのみを取り出しやすくすることが出来る。また、本発明に係る実装用フレームに格納した電子部品は、上記本発明に係る電子部品実装用フレームの粘着シートの表面に複数のチップ状電子部品を配置したものである。このような実装用フレームにチップ部品を格納すれば、前述したテープ材における問題ポケットへの出し入れに伴う問題や運搬時のチップ反転等の問題を生じることなくチップ部品を供給することが可能となる。当該実装用フレームは、例えば、チップ部品の製造業者が電子機器の組立業者にチップ部品を納品するときの出荷形態包装手段として利用することができ、部品供給を受けた電子機器の組立業者は当該チップ部品が格納された実装用フレームをチップマウンタに装填し使用することが出来る。各チップ部品は、実装用フレームの粘着シートによって固定されているから、運搬中にチップ部品が位置ずれしたり反転するようなこともなく、したがって実装時には位置精度良く配線基板に配置することが出来る。さらに、テープ材は従来廃棄されていたが、上記実装用フレームによれば支持フレームを例えば金属や樹脂により形成することでリサイクル可能とすることができ、省資源化に寄与することも出来る。また本発明によれば、ダイシングフレームに比べて小さな実装用フレームにチップ部品を格納し、チップ部品をいわゆる小分け包装にすることが出来るから、開封した包装実装用フレーム内のチップを例えば1日で使い切ることが可能となりテープリールやダイシングフレームのように非常に多数のチップが格納されている場合には使い切れないことも多く、開封状態で保管の必要が生じる、チップ部品の保管の手間や在庫管理の煩雑さを軽減することが出来る。また、上記実装用フレームに格納した電子部品では、前記製造方法の一態様と同様に実装用フレームからチップを取り出しやすくするために、各チップ状電子部品を、ダイシング後のダイシングフレーム上におけるチップ状電子部品同士の間隔より広い間隔を開けて前記粘着シートの表面に配置することが好ましい。本発明に係るチップマウンタ表面実装装置は、電子部品を実装すべき配線基板を搬送する基板搬送部と、電子部品を格納した電子部品実装用フレームを収容可能な部品供給部と、当該部品供給部に装着された電子部品実装用フレームから電子部品を取り出して前記配線基板の表面に配置するマウントヘッドとを備えたチップマウンタであって、前記電子部品実装用フレームは、中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有して前記チップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有し、且つ、当該電子部品実装用フレームの支持フレームは長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有し、前記部品供給部は、チップ状電子部品を格納した複数の前記電子部品実装用フレームを、長手方向が前記基板搬送部による前記配線基板の搬送方向に対して交差するように且つ当該複数の電子部品実装用フレームが前記配線基板の搬送方向に沿って配列されるように当該複数の電子部品実装用フレームを収容することが可能である。本発明に言うチップ状電子部品は、その種類を特に問わない。一例として、チップ状のコンデンサやインダクタ、抵抗器、バリスタ、ダイオード、各種の半導体素子が挙げられるが、これら以外にも様々なチップ形態の電子部品について本発明は適用することが可能である。本発明によれば、微小なチップ状電子部品を表面実装装置に効率良く供給し、チップ部品の実装効率を向上させることが出来る。本発明の他の目的、特徴および利点は、図面に基づいて述べる以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。なお、各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。図1から図2に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フレーム11は、中央部に貫通開口13を有する板状の支持フレーム12と、貫通開口13を塞ぐように支持フレーム12の裏面に貼り付けた粘着シート18とを備えている。支持フレーム12は、例えば金属板を打ち抜いて作製し、略長方形の全体形状を有する。また、貫通開口13も支持フレーム12と同様に略長方形の平面形状を有し、この貫通開口13を通じて粘着シート18の表面にチップ部品21を貼り付けて支持させることが出来る。粘着シート18は、表面上面に粘着層19を備え、支持フレーム12より小さいが貫通開口13より大きく、したがって粘着シート18の周縁部を支持フレーム12の裏面下面の貫通開口13の周囲部に貼り付けることにより当該粘着シート18を支持フレーム12に固定することが出来る。粘着シート18は伸縮性を有する。粘着シート18の下面側からピン44を突き上げることにより、所望のチップ21のみをマウントヘッド41でピックアップし、粘着シート18の表面から取り外しやすくするためである。なお、上記図1~図2では、理解を容易にするため、実装用フレーム11の各部支持フレーム12や粘着シート18等やチップ部品21の厚さを強調して描いている。また同様の理由から、図1~図2および図3以降では、チップ部品21を大きく描いている。実装用フレーム11の各部寸法は、長さLを例えば200mm、幅Wを例えば60mm、厚さTを例えば1mm程度とすることができ、これにチップ部品21長さ0.2mm、幅0.1mmを例えば数万個格納することが可能である。さらに、支持フレーム12を構成する材料としては、金属以外にも例えば樹脂など他の材料を使用することも出来る。また、搬送中や保管中に粘着シート18の表面に収容したチップ部品21を保護するため、当該粘着シート18を含む支持フレーム12の上面を被覆する保護用の粘着シート図示せず/以下保護シートと言うをさらに備えることが望ましい。このような保護シートを備える場合には、実装時には当該保護シートを剥がした後に実装用フレーム11をマウンタへ装填すれば良い。支持フレーム12の前端側実装時に配線基板31に近い側には、当該前端側の両角部を斜めに切り落とすように切欠部14を形成してある。これは、マウンタの部品供給部42図3参照に実装用フレーム11を装填したり、マウンタ内で実装用フレーム11を搬送するときに当該フレーム11の角が引っ掛かることを防ぐためである。また同様に、支持フレーム12の後端側の両角部15についてもこれらを丸めてある。さらに、支持フレーム12の表面には、格納したチップ部品の品種、製造ロッド番号および格納個数に関する情報を含んだバーコードやICタグからなる情報記載部16を設けてあり、当該実装用フレーム11に格納したチップ部品21をリーダで読み取ることにより即座に識別できるようにする。また、支持フレーム12の後端側の隅部には貫通孔17を形成してあるが、この貫通孔17は、例えば、実装用フレーム11の位置決めに使用することができ、あるいは、マウンタの部品供給部42や当該実装用フレーム11を保管するための容器マガジンに複数枚の実装用フレーム11を上下方向実装用フレーム11の厚さ方向に積み重ねるように収容した場合に、当該貫通孔17を挿通するように光を当てることにより、誤って前後が逆になったり表裏が反転して収容されている実装用フレーム11が無いかチェックすることに利用することも出来る。すなわち、貫通孔17は支持フレーム12の前後方向および左右方向の各中心線から外れた位置この例では右後方寄りに設けてあるから、光が透過すれば総ての実装用フレーム11が正しく収納されていることが、また、光が透過しなければ前後逆になったり表裏反転したフレーム11があることがそれぞれ分かる。支持フレーム12は、ダイシングフレーム45より小さく、しかも長さLに比べて幅Wが小さい。これは、図3に示すように複数枚の実装用フレーム11をチップマウンタに装填したときに横幅W2をとることがないようにするためである。このようにチップマウンタにおける配線基板31の搬送方向矢印Aの寸法幅Wが小さい細長い形状を有するように実装用フレーム11を構成すれば、複数種類のチップ21を配線基板31に実装するため当該複数種類のチップ部品21をそれぞれ実装用フレーム11に格納し、これら複数枚の実装用フレーム11をチップマウンタの基板搬送ライン43に沿って並ぶように装填したときに、実装用フレーム11の装填に必要な幅W2を前記図8に示したダイシングフレーム45を装填した場合の幅W1と比較して小さく抑えることが出来る。したがって、このような本実施形態によれば、実装用フレーム11からチップ21を取り出して配線基板31に配置するマウントヘッド41の移動距離を小さくすることができ、配線基板31へのチップ21の実装時間を短くしてチップ部品21の実装効率を高めることが出来る。また、チップマウンタ自体の長さも短くすることができ省スペース化を図ることが出来るとともに、より多品種の部品実装にも対応することが可能となる。ダイシングフレーム45から本実施形態に係る実装用フレーム11にチップ21を移載する方法としては、例えば次のような態様が考えられる。1第一の方法として、図4に示すように、チップ21をひとつひとつダイシングフレーム45から実装用フレーム11に移す方法である。この方法によれば、例えば、ダイシングフレーム45上に配置された状態でプロービング電気的特性試験や外観検査等を行い、良品のみをダイスピッカー等の機器を使用してピックアップし、実装用フレーム11に移すことが可能となる点で有利である。2第二の方法は、図5に示すように、ダイシングフレーム45上の複数個のチップ21を一括して実装用フレーム11に移す方法である。この方法では、例えば、実装用フレーム11の粘着シート18を利用しても良く、当該粘着シート18の粘着層19をダイシングフレーム45の粘着テープ46上に配列されているチップ21の一定の区画に含まれるチップ群に対して貼り付け、当該粘着シート18の粘着力を利用して粘着テープ46ダイシングフレーム45から粘着シート18実装用フレーム11へチップ21を移し替える。そして、この粘着シート18を実装用フレーム11の支持フレーム12に貼り付ければ良い。なお、この第二の方法では、実装用フレーム11の粘着シート18の粘着力をダイシングフレーム45の粘着テープ46の粘着力より大きなものとしておく。また、ダイシングフレーム45の粘着テープ46として、前述のように紫外線や熱で粘着力が喪失又は低下するものを使用し、粘着シート18への移載時に粘着テープ46の粘着力を喪失又は低下させるようにしても良い。この第二の方法は、移載効率の点で前記第一の方法より有利であるが、一括して移載したチップ部品群の中に不良品が含まれてしまうことがある。この不良品は、例えば、実装用フレーム11に移した後にピックアップし取り除けば良い。また、この第二の方法では、実装用フレーム11に移したチップ21の表裏がダイシングフレーム45上の状態に対して反転することとなるから、上下非対称の構造を有するチップ部品21にとっては不利となる。したがって、当該上下非対称のチップ部品21に対しては、実装用フレーム11の粘着シート18とは別の粘着シート図示せずを用意し、この別の粘着シートへダイシングフレーム45から一旦チップ21を移し、その後、当該別の粘着シートから実装用フレーム11の粘着シート18へチップ21を移せば良い。なお、この場合も、粘着力の差を利用移載先の粘着力が移載元の粘着力より強くなるようにしておくすればチップ21を容易に移すことが出来る。3第三の方法では、図6に示すように、複数個のチップ21が纏まった短冊状にダイシングを行い、この複数チップが繋がった短冊22を粘着シート18に貼り付け、粘着シート18を引き伸ばすことにより個々のチップ21に分割した後、支持フレーム12に貼り付ける。なお、ダイシング時には、ウエハないし基板を当該短冊状に切断するだけでなく、各短冊22内の各チップ21の間に切り込み溝を形成しておく。またこの第三の方法において、不良品21aが存在する場合には、分割チップ化後に粘着シート18上で、又は実装用フレーム11に移した後に、不良品21aをピックアップして取り除いても良いが、短冊状態で当該不良品21aが含まれるものを短冊22ごと廃棄してしまうことも可能である。以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。