"銅-亜鉛からなる、平均一次粒子径が1μm以下の銅合金微粒子が、少なくとも1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S1を含有している有機溶媒S中に分散していることを特徴とする、銅合金微粒子分散液。前記銅合金微粒子の平均一次粒子径が1~80nmであることを特徴とする、請求項1に記載の銅合金微粒子分散液。前記銅合金微粒子中に0.1~32質量の亜鉛が均一に固溶していることを特徴とする、請求項1又は2に記載の銅合金微粒子分散液。前記銅合金微粒子中に5~20質量の亜鉛が均一に固溶していることを特徴とする、請求項1又は2に記載の銅合金微粒子分散液。前記有機溶媒Sの常圧における沸点が140°C以上であることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液。前記有機化合物S1がヒドロキシル基の結合している炭素原子に1又は2の水素原子が結合している有機化合物であることを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液。前記有機溶媒Sの常圧における沸点が300°C以下であることを特徴とする、請求項1から6のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液。前記有機溶媒Sが1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S11に2つ以上のヒドロキシル基を有する有機化合物S12を配合することにより、有機溶媒Sの常圧における沸点が140°C以上300°C以下に調整された有機溶媒とすることを特徴とする、請求項1から6のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液。前記1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S11がメタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-1-プロパノール、2-メチル-2-プロパノール、2,2-ジメチル-1-プロパノール、1-ペンタノール、2-ペンタノール、3-ペンタノール、3-メチル-1-ブタノール、2-メチル-1-ブタノール、2,2ジメチル-1-プロパノール、3-メチル-2-ブタノール、2-メチル-2-ブタノール、1-ヘキサノール、2-ヘキサノール、3-ヘキサノール、2-メチル-2-ヘキサノール、2-メチル-3-ヘキサノール、1-ヘプタノール、2-ヘプタノール、4-ヘプタノール、2-エチル-1-ヘキサノール、1-オクタノール、及び2-オクタノールから選択される1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項8に記載の銅合金微粒子分散液。前記2つ以上のヒドロキシル基を有する有機化合物S12がエチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、2,3-ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセロール、1,1,1-トリスヒドロキシメチルエタン、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、1,2,3-ヘキサントリオール、及び1,2,4-ブタントリオールの中から選択される1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項8に記載の銅合金微粒子分散液。請求項1から10のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液を基板に塗布し、大気雰囲気中、もしくは不活性ガス雰囲気中で、有機溶媒Sの沸点よりも50~40°C低い温度範囲で加熱焼結することにより、基板上に銅合金微粒子の導電体を形成することを特徴とする焼結導電体の製造方法。請求項11に記載の導電体の製造方法によって製造された、結晶子径が30nm以上であることを特徴とする焼結導電体。請求項1から10のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液を電子部品における半導体素子もしくは回路基板の電極端子又は導電性基板の接合面に載せた後、該銅合金微粒子分散液上に更に接続する他方の電極端子又は導電性基板の接合面を配置して加熱処理により焼結して形成された導電接続部材。上記した特許文献1、2をはじめ、特許文献3及び特許文献4における従来の製造方法では、250~300°Cに近い高温で焼結をしなければ、導電性の焼結金属を得ることができず、また、熱処理のときに、水素ガス等の還元剤を使用しなければならないという問題点もあった。特許文献5には液相還元法により得られた銅-スズ合金微粒子及び銅-スズ-リン合金微粒子分散溶液が開示されているが、銅-亜鉛からなる銅合金微粒子は開示されていない。特許文献6には前記3種類の分散溶液が開示されているが、窒素ガス雰囲気中180~300°Cで焼結して焼結膜を得たことが開示されているが、合金微粒子をより低温で焼成できることが望ましい。また、従来の金属又は合金微粒子に使用する還元性有機溶媒として、ヒドロキシル基を2以上有する、高い沸点を有する多価アルコールを多く含む分散溶媒を使用する必要があった。本発明者らは、上記従来技術に鑑みて、銅系合金の中でも融点が低く、比較的低温でも還元触媒活性が高い銅-亜鉛からなる銅合金微粒子を使用して焼結する際に、少なくとも1つのヒドロキシル基を有するアルコールを含む分散溶媒を使用しても、該溶媒が還元性を発現して、低温における焼結でも高い結晶子径を有することに起因する、優れた導電性を有する銅-亜鉛からなる銅合金微粒子が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、以下の1~13に記載する発明を要旨とする。1銅-亜鉛からなる、平均一次粒子径が1μm以下の銅合金微粒子が、少なくとも1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S1を含有している有機溶媒S中に分散していることを特徴とする、銅合金微粒子分散液以下、第1の態様ということがある。2前記銅合金微粒子の平均一次粒子径が1~80nmであることを特徴とする、前記1に記載の銅合金微粒子分散液。3前記銅合金微粒子中に0.1~32質量の亜鉛が均一に固溶していることを特徴とする、前記1又は2に記載の銅合金微粒子分散液。4前記銅合金微粒子中に5~20質量の亜鉛が均一に固溶していることを特徴とする、前記1又は2に記載の銅合金微粒子分散液。5前記有機溶媒Sの常圧における沸点が140°C以上であることを特徴とする、前記1から4のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液。6前記有機化合物S1がヒドロキシル基の結合している炭素原子に1又は2の水素原子が結合している有機化合物であることを特徴とする、前記1から5のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液。7前記有機溶媒Sの常圧における沸点が300°C以下であることを特徴とする、前記1から6のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液。8前記有機溶媒Sが1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S11に2つ以上のヒドロキシル基を有する有機化合物S12を配合することにより、有機溶媒Sの常圧における沸点が140°C以上300°C以下に調整された有機溶媒とすることを特徴とする、前記1から6のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液。9前記1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S11がメタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-1-プロパノール、2-メチル-2-プロパノール、2,2-ジメチル-1-プロパノール、1-ペンタノール、2-ペンタノール、3-ペンタノール、3-メチル-1-ブタノール、2-メチル-1-ブタノール、2,2ジメチル-1-プロパノール、3-メチル-2-ブタノール、2-メチル-2-ブタノール、1-ヘキサノール、2-ヘキサノール、3-ヘキサノール、2-メチル-2-ヘキサノール、2-メチル-3-ヘキサノール、1-ヘプタノール、2-ヘプタノール、4-ヘプタノール、2-エチル-1-ヘキサノール、1-オクタノール、及び2-オクタノールから選択される1種又は2種以上であることを特徴とする、前記8に記載の銅合金微粒子分散液。10前記2つ以上のヒドロキシル基を有する有機化合物S12がエチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、2,3-ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセロール、1,1,1-トリスヒドロキシメチルエタン、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、1,2,3-ヘキサントリオール、及び1,2,4-ブタントリオールの中から選択される1種又は2種以上であることを特徴とする、前記8に記載の銅合金微粒子分散液。11前記1から10までのいずれかに記載の銅合金微粒子分散液を基板に塗布し、大気雰囲気中、もしくは不活性ガス雰囲気中で、有機溶媒Sの沸点よりも50~40°C低い温度範囲で加熱焼結することにより、基板上に銅合金微粒子の導電体を形成することを特徴とする焼結導電体の製造方法以下、第2の態様ということがある。12前記11に記載の導電体の製造方法によって製造された、結晶子径が30nm以上であることを特徴とする焼結導電体以下、第3の態様ということがある。13前記1から10のいずれかに記載の銅合金微粒子分散液を電子部品における半導体素子もしくは回路基板の電極端子又は導電性基板の接合面に載せた後、該銅合金微粒子分散液上に更に接続する他方の電極端子又は導電性基板の接合面を配置して加熱処理により焼結して形成された導電接続部材以下、第4の態様ということがある。イ前記1に記載の銅合金微粒子分散液は、銅-亜鉛からなる銅合金微粒子の表面の触媒活性が著しく高いので、焼結の際にヒドロキシル基を1つ有する有機化合物を含む分散溶液を使用した場合でも、該有機化合物から水素ガスを発生させて還元性ガス雰囲気を形成する。従って、これまで不活性雰囲気中での焼成工程においてヒドロキシル基を2つ以上有する有機化合物を多く含む分散溶液を使用することが不可欠であったが、ヒドロキシル基を少なくとも1つ有する有機化合物を含む分散溶液中でも、150°C以下の低温における焼結でも導電性の高い焼結導電体を得ることが可能になる。ロ前記11に記載の焼結導電体の製造方法は、前記の通り、銅-亜鉛からなる銅合金微粒子の表面の触媒活性が著しく高いので、焼結の際に還元性ガス雰囲気を形成するので有機溶媒Sの沸点よりも50~40°C低い温度範囲で焼結することが可能となる。ハ前記12に記載の銅-亜鉛合金からなる焼結導電体は、銅合金微粒子表面で還元と焼結が促進されて焼結される結果、結晶子が成長して結晶子径が30nm以上となり、抵抗率が300μΩcm以下程度の高い導電性を有している。また、銅-亜鉛からなる合金は熱欠陥、比抵抗値、付着力等の特性に優れ、配線材料としての特性に優れ、更に、ガラス基板との高い付着力を有していることが知られている日本金属学会誌、72巻No.9、P.703~707参照。ニ前記13に記載の銅-亜鉛合金からなる導電接続部材は、200°C以下の低温で焼結させても導電性が高く、電極端子、導電性基板等の接合面との付着力にも優れている。以下、本発明の1第1の態様である銅合金微粒子分散液、2第2の態様である焼結導電体の製造方法、3第3の態様である焼結導電体、及び4第4の態様である導電接続部材について詳述する。1第1の態様である銅合金微粒子分散液について本発明の第1の態様である、銅合金微粒子分散液は、銅-亜鉛からなる、平均一次粒子径が1μm以下の銅合金微粒子が、少なくとも1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S1を含有している有機溶媒S中に分散していることを特徴とする。1銅合金微粒子について銅合金微粒子は、銅-亜鉛からなる、平均一次粒子径が1μm以下の銅合金微粒子である。銅合金微粒子は、常温付近で該合金中の亜鉛量が0.1~32質量の範囲で均一に固有している合金を形成する。銅に亜鉛が含有された合金は、触媒活性を有している。このような触媒活性は合金中の亜鉛濃度が20質量で最も大きくなるのでNIREニュース、工業技術院資源環境技術研究所、No.6、2000年、P.5~8参照、銅-亜鉛からなる銅合金微粒子を焼結する際には、銅合金微粒子中に好ましくは0.1~32質量、より好ましくは5~20質量の亜鉛が均一に固溶していると、銅単独よりは高い触媒活性が発揮される。これにより、アルコール、ポリオール等の還元能がより高くなり、焼結された導電体の導電性がより高いものを得ることができる。平均一次粒子径が1μm以下の銅合金微粒子は、例えば還元反応水溶液として下記i~ivの還元反応水溶液1~4のいずれかを選択して、pH4.5~13とすれば、通常の電解還元反応により製造することが可能である。特に下記の電解還元溶液から1~80nmの銅合金微粒子の製造が可能である。i少なくとも硫酸銅、硫酸亜鉛、錯化剤a、有機分散剤、及び無機分散剤を含む、還元反応水溶液還元反応水溶液1、ii少なくとも塩化第一銅、水溶性亜鉛化合物、錯化剤b、有機分散剤、及び無機分散剤を含む、還元反応水溶液還元反応水溶液2、iii少なくとも酒石酸銅、酸化亜鉛、有機分散剤、及び無機分散剤を含む、還元反応水溶液還元反応水溶液3、又はiv少なくとも酢酸銅、酢酸亜鉛、有機分散剤、及び無機分散剤を含む、還元反応水溶液還元反応水溶液4尚、銅合金微粒子を電解還元反応で製造する際、一次粒子の平均粒径の制御は、電極間の電圧、金属イオン濃度、有機分散剤、無機分散剤、温度、時間、pH等の調整により行うことが可能である。尚、上記錯化剤aとしてはグリセリン、トリエタノールアミン等、錯化剤bとしてはチオ硫酸ナトリウム等、を使用でき、有機分散剤、及び無機分散剤は特許文献5、6に記載されているものを使用することができる。上記製造方法により製造が可能である、本発明の銅-亜鉛からなる銅合金微粒子は、平均一次粒子径が1μm以下、好ましくは1~80nmであり、また平均アスペクト比は好ましくは10以下、より好ましくは5以下である。尚、一次粒子の平均一次粒子径と平均アスペクトは、透過型電子顕微鏡TEMで観察して求めることができる。本発明において平均一次粒子径は透過型電子顕微鏡で観察可能な粒子の数平均粒子径である。2有機溶媒Sについて有機溶媒Sは、少なくとも1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S1を含有している有機溶媒である。このような有機溶媒を選択することにより、本発明の銅合金微粒子を焼結する際に、有機化合物S1が還元雰囲気を形成して150°C以下の比較的低温でも焼結が可能となる。このような還元性雰囲気は、銅-亜鉛からなる銅合金微粒子を焼結する際に、有機化合物S1に結合しているヒドロキシル基部分が該銅合金微粒子の触媒作用により還元されて水素ガスを発生することにより形成されると推定される。この場合、銅-亜鉛からなる銅合金微粒子以外で、触媒活性を示さないか低い触媒活性しか有しない金属、合金の場合には、1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S11では還元性雰囲気が形成されず、2つ以上のヒドロキシル基を有する有機化合物S12を多く含む有機溶媒Sの使用が必要となる。有機溶媒S中の、少なくとも1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S1の含有量は、5体積以上が好ましく、より好ましくは20体積以上、更に好ましくは40体積以上である。有機溶媒S中の、少なくとも1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S1濃度の上限範囲は特に制限されるものではなく、他の有機溶媒との組合せなどにより適宜設定することができる。又、有機溶媒Sの常圧における沸点は、前記銅-亜鉛からなる銅合金微粒子の触媒活性と銅合金微粒子の焼結温度を考慮すると、140°C以上が好ましい。又、250°C以下の低温で熱処理する事が望ましい点から有機溶媒Sの常圧における沸点が300°C以下であることが好ましい。このような有機溶媒Sの沸点は、1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S11に2つ以上のヒドロキシル基を有する有機化合物S12を配合して、有機溶媒Sの常圧における沸点が140°C以上300°C以下に調整することが可能である。前記有機化合物S1中にヒドロキシル基が結合している炭素原子に1又は2の水素原子が結合している有機化合物が含有されていると、銅-亜鉛合金微粒子による触媒作用を受けて、水素ガスを発生し易くなるので、銅-亜鉛合金微粒子の焼結が促進される。前記1つのヒドロキシル基を有する有機化合物S11として、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-1-プロパノール、2-メチル-2-プロパノール、2,2-ジメチル-1-プロパノール、1-ペンタノール、2-ペンタノール、3-ペンタノール、3-メチル-1-ブタノール、2-メチル-1-ブタノール、2,2ジメチル-1-プロパノール、3-メチル-2-ブタノール、2-メチル-2-ブタノール、1-ヘキサノール、2-ヘキサノール、3-ヘキサノール、2-メチル-2-ヘキサノール、2-メチル-3-ヘキサノール、1-ヘプタノール、2-ヘプタノール、4-ヘプタノール、2-エチル-1-ヘキサノール、1-オクタノール、及び2-オクタノールから選択される1種又は2種以上が挙げられる。前記2つ以上のヒドロキシル基を有する有機化合物S12として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4-ジオール、2,3-ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセロール、1,1,1-トリスヒドロキシメチルエタン、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオール、1,2,6-ヘキサントリオール、1,2,3-ヘキサントリオール、及び1,2,4-ブタントリオールの中から選択される1種又は2種以上が挙げられる。また、有機溶媒S12として、トレイトール、エリトリト-ル、ペンタエリスリト-ル、ペンチト-ル、キシリトール、リビトール、アラビトール、ヘキシト-ル、マンニトール、ソルビトール、ズルシトール、グリセルアルデヒド、ジオキシアセトン、トレオース、エリトルロース、エリトロース、アラビノース、リボース、リブロース、キシロース、キシルロース、リキソース、グルコ-ス、フルクト-ス、マンノース、イドース、ソルボース、グロース、タロース、タガトース、ガラクトース、アロース、アルトロース、ラクト-ス、キシロ-ス、アラビノ-ス、イソマルト-ス、グルコヘプト-ス、ヘプト-ス、マルトトリオース、ラクツロース、及びトレハロース、等の糖類も使用することが可能であるが、これらの中で融点が高いものについては他の有機溶媒と混合して使用することができる。有機化合物S1は、優れた分散性を有しており、一般に時間の経過により分散溶液中の微粒子同士は接合する傾向にあるが、有機化合物S1を混合溶媒中に存在させるとこのような接合をより効果的に抑制して、分散液の一層の長期安定化を図ることが可能になる。また有機化合物S1を有機溶媒S中に存在させると、その微粒子分散液を基板上に塗布して焼結した際、その焼結膜の均一性が向上し、導電性の高い焼成膜を得ることが出来る。有機溶媒Sとして、有機化合物S1以外に使用できる溶媒は特に限定されるものではないが、以下に記載する有機溶媒A、有機溶媒B等が挙げられる。有機溶媒Aは、アミド基-CONH-を有する化合物であり、特に比誘電率が高いものが好ましい。アミド基を有する有機溶媒Aとして、N-メチルアセトアミド191.3at32°C、N-メチルホルムアミド182.4at20°C、N-メチルプロパンアミド172.2at25°C、ホルムアミド111.0at20°C、N,N-ジメチルアセトアミド37.78at25°C、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン37.6at25°C、N,N-ジメチルホルムアミド36.7at25°C、1-メチル-2-ピロリドン32.58at25°C、ヘキサメチルホスホリックトリアミド29.0at20°C、2-ピロリジノン、ε-カプロラクタム、アセトアミド等が挙げられるが、これらを混合して使用することもできる。尚、上記アミド基を有する化合物名の後の括弧中の数字は各溶媒の測定温度における比誘電率を示す。これらの中でも比誘電率が100以上である、N-メチルアセトアミド、N-メチルホルムアミド、ホルムアミド、アセトアミドなどが好適に使用できる。尚、N-メチルアセトアミド融点:26~28°Cのように常温で固体の場合には他の溶媒と混合して作業温度で液状として使用することができる。有機溶媒Aは、混合溶媒中で微粒子の分散性と保存安定性を向上する作用を有し、また本発明の微粒子分散液を基板上に塗布後焼成して得られる焼成膜の導電性を向上する作用をも有する。有機溶媒Bとして、一般式R1-O-R2R1、R2は、それぞれ独立にアルキル基で、炭素原子数は1~4である。で表されるエーテル系化合物B1、一般式R4-C=O-R5R4、R5は、それぞれ独立にアルキル基で、炭素原子数は1~2である。で表されるケトン系化合物B2、及び一般式R6-N-R7-R8R6、R7、R8は、それぞれ独立にアルキル基、又は水素原子で、炭素原子数は0~2である。で表されるアミン系化合物B3、の中から選択される1種又は2種以上が挙げられる。前記エーテル系化合物B1としては、ジエチルエーテル35°C、メチルプロピルエーテル31°C、ジプロピルエーテル89°C、ジイソプロピルエーテル68°C、メチル-t-ブチルエーテル55.3°C、t-アミルメチルエーテル85°C、ジビニルエーテル28.5°C、エチルビニルエーテル36°C、アリルエーテル94°C等が例示出来る。前記ケトン系化合物B2としては、アセトン56.5°C、メチルエチルケトン79.5°C、ジエチルケトン100°C等が例示できる。また、前記アミン系化合物B3としては、トリエチルアミン89.7°C、ジエチルアミン55.5°C等が例示できる。有機溶媒Bは、混合溶媒中で溶媒分子間の相互作用を低下させ、分散粒子の溶媒に対する親和性を向上する作用を有していると考えられる。このような効果は一般に沸点の低い溶媒において期待され、特に常温における沸点が100°C以下の有機溶媒は、有効な溶媒分子間の相互作用を低減する効果が得られることから好ましい。有機溶媒Bの中でも特にエーテル系化合物B1が、その溶媒分子間の相互作用を低減する効果が大きいことから好ましい。更に、上記以外の他の有機溶媒成分を配合する場合には、テトラヒドロフラン、ジグライム、エチレンカルボナート、プロピレンカルボナート、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶媒を使用することができる。2第2の態様である焼結導電体の製造方法について第2の態様である焼結導電体の製造方法は、第1の態様である銅合金微粒子分散液を基板に塗布し、大気雰囲気中、もしくは不活性ガス雰囲気中で、有機溶媒Sの沸点よりも50~40°C低い温度範囲で焼結することにより、基板上に銅合金微粒子の導電体を形成することを特徴とする。第1の態様である、一次粒子の平均粒子径が1μm以下の銅合金微粒子が、有機溶媒Sに分散されている銅合金微粒子分散液は、例えば百数拾°Cから200°C程度の比較的低温でかつ水素ガス等の還元剤を使用することなくインクジェット等により基板上に配置して焼成し、導電性を有する焼結導電体を形成することが可能である。前述の通り、銅-亜鉛からなる銅合金微粒子はその合金表面の触媒活性度が著しく高いので、有機化合物S1から水素ガスを発生させる還元作用を発揮するので、150°C以下での焼結温度でも焼結導電体を形成することが可能となる。上記基板は特に制限はなく使用目的等により、ガラス、ポリイミド等が使用でき、焼成前に予め乾燥工程を設けることが望ましい。乾燥条件は、使用する有機溶媒Sにもよるが例えば100~200°Cで15~30分程度であり、焼成条件は、塗布厚みにもよるが有機溶媒Sの沸点よりも50~40°C低い温度範囲で焼結することが望ましい。例えば190~250°C、20~40分間程度で焼結することができる。3第3の態様である焼結導電体について第3の態様である焼結導電体は、第2の態様の焼結導電体の製造方法によって製造された、結晶子径が30nm以上であることを特徴とする。第2の態様である焼結導電体の製造方法により得られた第3の態様の焼結導電体は、前記銅合金微粒子の表面での還元と焼結が促進されて焼結された結晶粒子が成長する結果、結晶子径が30nm以上の焼結導電体となる。このような結晶子径の大きい焼結導電体は、抵抗率が300μΩcm以下程度の高い導電性を有する。銅-亜鉛合金微粒子焼結体は、前述の通り、銅-スズ合金微粒子焼結体よりも耐酸化性、電気伝導率、熱伝導率、および基板との密着力が高い。4第4の態様である導電接続部材について第4の態様の導電接続部材は、前記第1の態様に記載された銅合金微粒子分散液以下、銅合金微粒子分散液Aということがあるを電子部品における半導体素子もしくは回路基板の電極端子又は導電性基板の接合面に載せた後、該銅合金微粒子分散液上に更に接続する他方の電極端子又は導電性基板の接合面を配置して加熱処理により焼結して形成された導電接続部材である。1導電接続部材の作製導電接続部材としては半導体素子間を接合するための導電性バンプ、半導体素子と導電性基板間を接合するための導電性ダイボンド部等が挙げられるがこれらに限定されない。導電性バンプは、銅合金微粒子分散液Aを電子部品における半導体素子もしくは回路基板の電極端子の接合面に載せ塗布、印刷等も含まれる、該銅合金微粒子分散液A上に更に接続する他方の電極端子の接合面を配置した後、加熱処理、又は加圧下に加熱処理により焼結して形成される。前記接続する他方の電極端子にはワイヤボンディングを行う場合の金ワイヤ等のワイヤも含まれる。尚、前記銅合金微粒子分散液A上に更に接続する他方の電極端子の接合面を配置する際に位置合わせを行うことが望ましい。導電性ダイボンド部は、通常、銅合金微粒子分散液Aを電子部品における回路基板の接合面に載せ塗布、印刷等も含まれる、該銅合金微粒子分散液A上に更に接続する他方の電極端子の接合面を配置した後、加熱処理、又は加圧下に加熱処理により焼結して形成される。前記加圧下の加熱処理は、両電極端子間、又は電極端子と基板間の加圧により導電接続部材前躯体と両電極端子接合面、又は電極端子と導電性基板間との接合を確実にするか、または導電接続部材前躯体に適切な変形を生じさせて電極端子接合面との確実な接合を行うことができるとともに、導電接続部材前躯体と電極端子接合面との接合面積が大きくなり、接合信頼性を一層向上することができる。また、半導体素子と導電接続部材前躯体間を加圧型ヒートツ-ル等を用いて加圧下で焼成すると、接合部での焼結性が向上してより良好な接合部が得られる。前記両電極端子間、又は電極端子と基板間の加圧は、0.5~15MPaが好ましい。銅合金微粒子分散液Aを半導体素子の電極端子等の上に載せて導電性バンプ前躯体、導電性ダイボンド部前躯体等の導電接続部材前躯体を形成する手段としては、例えば公知のスクリーン印刷、後述するレジスト等により、電極端子の接続部に開口部を形成して該開口部に銅合金微粒子分散液Aを載せるために塗布する方法等が挙げられる。スクリーン印刷を使用する場合には、半導体素子の電極端子等の上に版膜レジストが設けられたスクリーン版を配置して、その上に銅合金微粒子分散液Aを載せてスキージで該分散液Aを摺動すると、銅合金微粒子分散液Aはレジストのない部分のスクリーンを通過して、電極端子等の上に転移して、導電性バンプ前躯体、導電性ダイボンド部前躯体等の導電接続部材前躯体が形成される。銅合金微粒子分散液Aを充填するための開口部形成方法としては、露光現像工程を経て感光性樹脂層にパターンを形成するフォトリソグラフィー方法、レーザー光、電子線、イオンビーム等の高エネルギー線を素子上に設けた絶縁樹脂層に照射して、加熱による溶融もしくは樹脂の分子結合を切断するアブレーションにより該樹脂層に開口部を形成する方法がある。これらの中で、実用性の点からフォトリソグラフィー法、又はレーザー光を用いたアブレーションによる開口部形成方法が好ましい。加熱処理焼結後に、半導体素子上の電極端子と、回路基板の電極端子とが電気的接続を確保できるように接触させるための位置合わせは、例えば、半導体素子上の電極端子と、テープリール等で搬送されてきた導電性基板の接続電極端子部とを光学装置等を用いて行うことができる。半導体素子の電極端子上等の上に形成され、対となる端子電極と接している状態のバンプ前駆体、ダイボンド部前駆体等の導電接続部材前駆体は、好ましくは200°C以下の、有機溶媒Sの沸点よりも50~40°C低い温度範囲で加熱処理焼結して導電接続部材を形成することにより、半導体素子の電極端子等と相対する端子電極等を該導電接続部材を介して電気的、機械的に接合する。以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に記載される方法に限定されるものではない。[実施例1]まず、銅イオンとして酢酸銅0.1モル/L、亜鉛イオンとして酢酸亜鉛0.003モル/L、無機分散剤として酢酸ナトリウム0.01モル/L、有機分散剤としてポリビニルピロリドン数平均分子量:35005g/Lを含有する1000mlの還元反応水溶液を調製した。pHは約5.0であった。次にこの溶液中で2cm四方の銅シートからなる陽極アノード電極と白金基板からなる陰極カソード電極間を浴温25°C、電流密度15A/dm2で30分間通電を行った。得られたコロイド溶液を、カーボン支持膜をとりつけたアルミメッシュ上に採取し、溶媒を乾燥除去して、銅と亜鉛からなる合金微粒子を得た。その後、得られた銅合金微粒子と50mlのエタノールとを試験管に入れ、超音波ホモジナイザーを用いてよく撹拌した後、遠心分離機で粒子成分を回収するエタノール洗浄を3回、続いて、同じく試験管中で、得られた銅合金微粒子と50mlの1-ブタノールとを入れよく撹拌した後、遠心分離機で銅合金微粒子を回収する1-ブタノール洗浄を3回行った。上記の方法によって得られた銅合金微粒子を、分散溶媒である1-オクタノールに添加、超音波ホモジナイザーを用いて攪拌し、本発明の銅合金微粒子分散液が得られた。得られた銅合金微粒子分散液をカーボン蒸着された銅メッシュ上に塗布後、乾燥し、上記透過型電子顕微鏡TEMで観察を行ったところ、粒子の90以上の一次粒子径は5~50nmの範囲で、平均アスペクト比は1.5であった。また、エネルギー分散型X線分析装置EDSによる分析結果、合金組成は、銅97質量、亜鉛3質量の合金以下、銅-3亜鉛合金のように表示することがある。であった。また、動的光散乱型粒度分布測定装置による測定で、二次凝集サイズが500nm以下であることが確認できた。[実施例2]酢酸亜鉛濃度を0.01モル/Lとした以外は実施例1と同様に、還元反応水溶液を調製し、電解還元反応を行った。得られたコロイド溶液を、カーボン支持膜をとりつけたアルミメッシュ上に採取し、溶媒を乾燥除去して、銅と亜鉛からなる合金微粒子を得た。その後、得られた銅合金微粒子と50mlのエタノールとを試験管に入れ、超音波ホモジナイザーを用いてよく撹拌した後、遠心分離機で粒子成分を回収するエタノール洗浄を3回、続いて、同じく試験管中で、得られた銅合金微粒子と50mlの1-ブタノールとを入れよく撹拌した後、遠心分離機で銅合金微粒子を回収する1-ブタノール洗浄を3回行った。上記の方法によって得られた銅合金微粒子を、分散溶媒である1-オクタノールに添加、超音波ホモジナイザーを用いて攪拌し、本発明の銅合金微粒子分散液が得られた。得られた銅合金微粒子分散液をカーボン蒸着された銅メッシュ上に塗布後、乾燥し、上記透過型電子顕微鏡TEMで観察を行ったところ、粒子の90以上の一次粒子径は5~50nmの範囲で、平均アスペクト比は1.5であった。また、エネルギー分散型X線分析装置EDSによる分析結果、合金組成は、銅90質量、亜鉛10質量の合金であった。また、動的光散乱型粒度分布測定装置による測定で、二次凝集サイズが500nm以下であることが確認できた。[実施例3]酢酸亜鉛濃度を0.05モル/Lとした以外は実施例1と同様に、還元反応水溶液を調製し、電解還元反応を行った。得られたコロイド溶液を、カーボン支持膜をとりつけたアルミメッシュ上に採取し、溶媒を乾燥除去して、銅と亜鉛からなる合金微粒子を得た。その後、得られた銅合金微粒子と50mlのエタノールとを試験管に入れ、超音波ホモジナイザーを用いてよく撹拌した後、遠心分離機で粒子成分を回収するエタノール洗浄を3回、続いて、同じく試験管中で、得られた銅合金微粒子と50mlの1-ブタノールとを入れよく撹拌した後、遠心分離機で銅合金微粒子を回収する1-ブタノール洗浄を3回行った。上記の方法によって得られた銅合金微粒子を、分散溶媒である1-オクタノールに添加、超音波ホモジナイザーを用いて攪拌し、本発明の銅合金微粒子分散液が得られた。得られた銅合金微粒子分散液をカーボン蒸着された銅メッシュ上に塗布後、乾燥し、上記透過型電子顕微鏡TEMで観察を行ったところ、粒子の90以上の一次粒子径は5~50nmの範囲で、平均アスペクト比は1.5であった。また、エネルギー分散型X線分析装置EDSによる分析結果、合金組成は、銅70質量、亜鉛30質量の合金であった。また、動的光散乱型粒度分布測定装置による測定で、二次凝集サイズが500nm以下であることが確認できた。[実施例4]酢酸亜鉛濃度を0.01モル/Lとした以外は実施例1と同様に、還元反応水溶液を調製し、電解還元反応を行った。得られたコロイド溶液を、カーボン支持膜をとりつけたアルミメッシュ上に採取し、溶媒を乾燥除去して、銅と亜鉛からなる合金微粒子を得た。その後、得られた銅合金微粒子と50mlのエタノールとを試験管に入れ、超音波ホモジナイザーを用いてよく撹拌した後、遠心分離機で粒子成分を回収するエタノール洗浄を3回、続いて、同じく試験管中で、得られた銅合金微粒子と50mlの1-ブタノールとを入れよく撹拌した後、遠心分離機で銅合金微粒子を回収する1-ブタノール洗浄を3回行った。上記の方法によって得られた銅合金微粒子を、分散溶媒であるエタノール10体積とエチレングリコール90体積の混合溶媒に添加、超音波ホモジナイザーを用いて攪拌し、本発明の銅合金微粒子分散液が得られた。得られた銅合金微粒子分散液をカーボン蒸着された銅メッシュ上に塗布後、乾燥し、上記透過型電子顕微鏡TEMで観察を行ったところ、粒子の90以上の一次粒子径は5~50nmの範囲で、平均アスペクト比は1.5であった。また、エネルギー分散型X線分析装置EDSによる分析結果、合金組成は、銅90質量、亜鉛10質量の合金であった。また、動的光散乱型粒度分布測定装置による測定で、二次凝集サイズが500nm以下であることが確認できた。[比較例1]下記方法により、評価用の銅微粒子分散液を調製した。酢酸亜鉛濃度を0モル/Lとした以外は実施例1と同様に、還元反応水溶液を調製し、電解還元反応を行った。得られたコロイド溶液を、カーボン支持膜をとりつけたアルミメッシュ上に採取し、溶媒を乾燥除去して、銅微粒子を得た。その後、得られた銅微粒子と50mlのエタノールとを試験管に入れ、超音波ホモジナイザーを用いてよく撹拌した後、遠心分離機で粒子成分を回収するエタノール洗浄を3回、続いて、同じく試験管中で、得られた銅微粒子と50mlの1-ブタノールとを入れよく撹拌した後、遠心分離機で銅微粒子を回収する1-ブタノール洗浄を3回行った。上記の方法によって得られた銅微粒子を、分散溶媒である1-オクタノールに添加、超音波ホモジナイザーを用いて攪拌し、評価用の銅微粒子分散液が得られた。得られた銅微粒子分散液をカーボン蒸着された銅メッシュ上に塗布後、乾燥し、上記透過型電子顕微鏡TEMで観察を行ったところ、粒子の90以上の一次粒子径は5~50nmの範囲で、平均アスペクト比は1.5であった。また、動的光散乱型粒度分布測定装置による測定で、二次凝集サイズが500nm以下であることが確認できた。[実施例5、比較例2]上記実施例1~4で得られた銅合金微粒子分散液、及び比較例1で得られた銅微粒子分散液をスピンコータでガラス基板サイズ:2cm×2cmに塗布して、窒素ガス雰囲気中150°Cで30分間加熱焼成して塗膜を乾燥させた後、熱処理炉中でゆっくりと室温まで炉冷した。以上の工程により、銅-亜鉛からなる合金で構成された導電部材焼成膜と銅のみで構成された焼成膜が形成された。直流四端子法使用測定機:三菱化学製、ロレスターGP四端子電気抵抗測定モードにて該焼成膜の抵抗値を測定した。比較例1で得たサンプルから調製した焼成膜についての比抵抗値は、50Ωcmと高い値であったのに対し、実施例1で得たサンプルから調製した焼成膜についての比抵抗値は、300μΩcm、実施例2で得たサンプルから調製した焼成膜についての比抵抗値は、25μΩcm、実施例3で得たサンプルから調製した焼成膜についての比抵抗値は、80μΩcm、実施例4で得たサンプルから調製した焼成膜についての比抵抗値は、15μΩcm、と小さい比抵抗値を示した。このように、銅と亜鉛からなる合金微粒子分散液を用いることで、150°C程度の低い温度の焼成でも導電性を示す導電部材が形成可能であり、微粒子中の合金組成によって、焼成した導電部材の電気抵抗が調整できることが判った。[実施例6]上記実施例1~4で得られた銅合金微粒子分散液、及び比較例1で得られた銅微粒子分散液を銅基板サイズ:2cm×2cmに焼結後の導電接続部材の厚みが80μmとなるようにそれぞれ塗布した後、熱処理炉中で、半導体シリコンチップサイズ:4mm×4mmを塗布膜上に押し付けて、窒素ガス雰囲気中200°Cで30分間加熱焼成させた後、ゆっくりと室温まで炉冷した。以上の工程により、銅-亜鉛からなる合金で構成された焼結体を介して半導体素子と導体基板が接合された。基板表面に接合されたシリコンチップを米国MIL‐STD‐883に準拠したダイシェア強度評価装置を用いて、25°Cにおいて、ダイシェア強度を評価したところ、実施例1で得られた銅合金微粒子分散液を用いて基板表面に接合されたシリコンチップのダイシェア強度は15N/mm2、実施例2で得られた銅合金微粒子分散液を用いて基板表面に接合されたシリコンチップのダイシェア強度は25N/mm2、実施例3で得られた銅合金微粒子分散液を用いて基板表面に接合されたシリコンチップのダイシェア強度は20N/mm2、実施例4で得られた銅合金微粒子分散液を用いて基板表面に接合されたシリコンチップのダイシェア強度は40N/mm2であった。比較として、上記比較例1で得られた銅微粒子分散液を用いて基板表面に接合されたシリコンチップのダイシェア強度を評価したところ、5N/mm2であった。このように、銅と亜鉛からなる合金微粒子分散液を用いることで、200°C程度の低い温度の焼成でも半導体素子と導体基板を接合できることが判った。"