スロットダイ本体の側部に設けられるヒーターを備え、溶融樹脂が前記スロットダイ本体の内部に形成されたマニホールドに供給され、前記マニホールドの下流部に設けられたスロットを通過し、フィルム状に成形されて吐出されるスロットダイ装置において、前記ヒーターは、前記スロットダイ本体の側部において幅方向にスライド可能に設けられることを特徴とするスロットダイ装置。前記スロットダイ本体から吐出されるフィルム樹脂の厚さを測定する膜厚測定装置と、前記膜厚測定装置により測定された膜厚データに基づいて前記樹脂フィルムの膜厚が均等になるように前記ヒーターの温度を制御する温調設定装置とを具備したことを特徴とする請求項1に記載のスロットダイ装置。しかしながら、特許文献1および特許文献2によるスロットダイ装置では、全域の膜厚分布を一定に調整するには不十分である。特許文献1では、マニホールド近辺での幅方向の温度分布を一定にしているが、温度一定条件では、流れやすいダイの中央部分からの吐出が多くなり、膜厚が均一にならない。ダイ形状も調整したとしても使う樹脂が変われば、適切な条件は変わるため、ダイ形状の調整を頻繁に行わなくては効果が得られない。特許文献2では端部の膜厚はある程度制御できるが、幅全域の膜厚分布を制御できる機能ではない。本発明は、上述する事情に鑑みてなされたもので、温度分布調整により、成形された樹脂フィルムの膜厚分布を調製可能なスロットダイ装置を提供することを目的とする。上記目的を達成する為に、本発明の請求項1に係る発明は、スロットダイ本体の側部に設けられるヒーターを備え、溶融樹脂が前記スロットダイ本体の内部に形成されたマニホールドに供給され、前記マニホールドの下流部に設けられたスロットを通過し、フィルム状に成形されて吐出されるスロットダイ装置において、前記ヒーターは、前記スロットダイ本体の側部において幅方向にスライド可能に設けられることを特徴とするスロットダイ装置である。また、請求項2に係る発明は、スロットダイ本体から吐出されるフィルム樹脂の厚さを測定する膜厚測定装置と、前記膜厚測定装置により測定された膜厚データに基づいて前記樹脂フィルムの膜厚が均等になるように前記ヒーターの温度を制御する温調設定装置とを具備したことを特徴とする請求項1に記載のスロットダイ装置である。本発明では、ヒーターを幅方向にスライド可能に設けたことにより、従来のブロックごとにしか温度分布を付けられない状況から、ほぼ変わらない装置形状で温度分布設定に融通が利かせられるようになる。また、吐出後の膜厚データを基にフィードバックするため、最終結果に温度影響を直接照らし合わせて比較でき、膜厚分布を容易に改善することができる。以下、本発明の実施の形態によるスロットダイ装置について、図に基づいて説明する。図1a、bに示すように、本実施の形態によるスロットダイ装置1は、スロットダイ本体2と、このスロットダイ本体2の内部に形成されて溶融樹脂R1が供給されるマニホールド3と、スロットダイ本体2の内部にマニホールド3と連通して形成され、マニホールド3内の溶融樹脂R1が通過しフィルム状に成形されるスロット4と、スロット4を通過したフィルム上の溶融樹脂R1を排出する排出口5と、マニホールド3およびスロット4の幅方向の長さを規定するインナーディッケル機構6とを備えている。上記スロットダイ本体2には、外側にヒーター囲いが設置され、このヒーター囲いの中にヒーターが設置される。このヒーター部分については詳細を後述する。また、スロットダイ本体2は、図1aに示すように上部に溶融樹脂R1の供給口2aを備えており、供給口2aは溶融樹脂R1を供給する図示しないアダプターと接続されている。スロットダイ本体2は、成形される樹脂フィルムR2の幅方向に細長い外形に形成されている。マニホールド3は、スロットダイ本体2の幅方向にわたって筒状に形成されていて、幅方向の中間部の上部にスロットダイ本体2の供給口2aが接続されており、供給口2aから溶融樹脂R1が供給される。図1a、bに示すように、スロット4は、マニホールド3の下側にスロットダイ本体2の幅方向にわたって形成されている。排出口5はスロットダイ本体2の下端部に形成されていて、スロット4の下端部に位置している。インナーディッケル機構6は、マニホールド3およびスロット4の幅方向の両端部に設けられた一対の第一、第二のインナーディッケル11、12と絞り部材13とから構成される。第一、第二のインナーディッケル11、12、絞り部材13は、この順に上から下へ配列されている。第一、第二のインナーディッケル11、12および絞り部材13は、マニホールド3およびスロット4内において幅方向の移動が可能で、その表面11a、12a、13aでマニホールド3とスロット4の幅方向の寸法を規定している。スロットダイ本体2に供給された溶融樹脂R1は、この表面11a、12a、13aにガイドされて下方へ通過する。第一のインナーディッケル11は、マニホールド3とスロット4の上部側に位置し、マニホールド3とスロット4の上部側の幅方向の寸法を規定している。第一のインナーディッケル11の表面11aは、上側から下側に向かってマニホールド3およびスロット4の幅方向の寸法を広げるように傾斜または湾曲している。また、第二のインナーディッケル12は、スロット4の下流側に位置し、スロット4の下流側の幅方向の寸法を規定している。第二のインナーディッケル12の表面12aは、上側から下側に向かってスロット4の幅方向の寸法を広げるように傾斜または湾曲している。また、絞り部材13は、スロット4の下端部に位置し、スロット4の下端部の幅方向の寸法を規定することで、排出口5の幅方向の寸法を規定している。図1では第一、第二のインナーディッケル11、12を設けているが、一つのインナーディッケルであっても本構成上では問題ない。また、第一、第二のインナーディッケル11、12が溶融樹脂R1に接触する表面11a、12aは、水平方向の断面において円弧状に凹に湾曲する形状であっても、本構成上は問題ない。次に、上述した構成のスロットダイ装置1による樹脂フィルムの成形方法について説明する。まず、スロットダイ本体2に供給口2aから溶融樹脂R1を供給する。溶融樹脂R1はマニホールド3に流入しマニホールド3の幅方向に広がり、下方のスロット4へ流入する。そして、溶融樹脂R1はスロット4を通過することによって、所定の厚さのフィルム状に成形される。そして、スロット4内でフィルム状に成形された溶融樹脂R1は、排出口5から排出されて空気中を通る間に冷却され、徐々に固化されて樹脂フィルムR2の状態になり、スロットダイ装置1の下方下流側に設けられた図示しないローラーによって圧延される。ローラーは樹脂フィルムR2が排出されるスピードよりも速いスピードで回転されている。排出口5から排出された時点では、樹脂フィルムR2は完全に固化しておらず、ローラー部などにより冷却されて固化する。このとき、排出口5から排出された樹脂フィルムR2は、完全に固化していないため端部R2aが幅方向に縮み、樹脂フィルムR2の端部R2aが厚くなる。後にこの厚くなった端部R2aは切除されて厚さの均一な樹脂フィルムR2が提供される。次に、スロットダイ本体2のマニホールド3に供給される溶融樹脂を加熱するヒーターについて図2を参照して説明する。図2はヒーター位置調整の概念図を示したもので、aはbのA-A線断面図、bはaのB-B線断面図である。また、図2aは図1aの外観図を示している。図2aに示すようにスロットダイ本体2の外側にヒーター囲い14が設置され、図2bに示すようにヒーター囲い14の中にヒーター15が設置される。この場合、ヒーター囲い14は、スロットダイ本体2より左右どちらにも1ブロック余分に設置されている。ヒーター15はスロットダイ本体2のブロックより1つ多く設置されている。ヒーター15をヒーター囲い14の左右に動かし、スロットダイ本体2に設置しているヒーター部の位置を変えることで温度分布の調整を行うことが出来る。すなわち、スロットダイ本体2に接しているヒーター15をスロットダイ本体2に対して幅方向にスライドすることが可能となっている。上記のようにヒーター囲い14は、スロットダイ本体2より左右どちらにも1ブロック余分に設置されているので、0-1ブロックの範囲でヒーター位置を調整でき、温度分布を調整できる条件を広げることができる。次に、上記スロットダイ装置1において、スロットダイ本体2により成形される樹脂フィルムR2の膜厚を測定し、その膜厚データをフィードバックして樹脂フィルムR2の膜厚が均等になるように制御するシステムについて説明する。図3は樹脂フィルムR2の膜厚データをフィードバックしてヒーター15の温度を制御するシステムの概要図である。スロットダイ本体2から吐出された樹脂フィルムR2が図3のように搬送される。搬送経路途中に膜厚測定装置17を設置し、膜厚データの測定を随時行う。膜厚測定装置17は、測定した膜厚データから樹脂フィルムR2の膜厚が均等になるような温度条件を推算し、ヒーター15の温調設定装置16に温度条件を出力する。その際にヒーター温度が変化した影響が樹脂に伝わるまでのタイムラグを考慮する必要がある。樹脂種類によって熱伝導率が変わるため、各樹脂ごとにタイムラグ時間を用意しておく必要がある。温調設定装置16は、膜厚測定装置17から送られてくる温度条件に応じて動作し、スロットダイ本体2から吐出される樹脂フィルムR2の膜厚が均等になるようにヒーター15の温度を制御する。本発明を取り入れる結果、温度分布を容易に調整できるようになり、また、膜厚データから温度条件を調整する事で均一な膜厚の樹脂フィルムR2の作成が可能になる。