"ランプヘッドモジュールにおいて、外側表面を具備するウィンドウを包含する光学的マクロ反射器、該光学的反射器内に位置されている複数の発光ダイオードLEDからなるアレイであって、該光学的反射器の該ウィンドウの該外側表面から少なくとも1mm離れた被加工物表面において25W/cm2を超えるピーク放射照度を有する高放射照度出力ビームパターンを与えるべく動作可能な高フィルファクタ及び高アスペクト比を有するアレイ、及び80°C以下の温度において該アレイ内のLEDのPN接合の間で実質的に等温状態を維持すべく動作可能なマイクロチャンネル冷却器組立体であって、該アレイに対する共通アノード基板を与えており、該アレイを該マイクロチャンネル冷却器組立体へ装着することによって該アレイと該共通アノード基板との間に熱的に効率的な電気的接続が形成されているマイクロチャンネル冷却器組立体、を有しているランプヘッドモジュール。請求項1において、該アレイが該マイクロチャンネル冷却器組立体へ直接的に装着されているランプヘッドモジュール。請求項1において、該マイクロチャンネル冷却器組立体が該PN接合間の実質的に等温状態を実質的に45°C以下の温度に維持するランプヘッドモジュール。請求項1において、該LEDが電気的に並列化されているランプヘッドモジュール。請求項4において、該LEDの内の少なくとも1個が紫外線発光用LEDであるランプヘッドモジュール。請求項5において、該アレイの長さに対する幅のアスペクト比が実質的に約1:2乃至1:100の間であるランプヘッドモジュール。請求項6において、該アスペクト比が約1:68であるランプヘッドモジュール。請求項5において、該ピーク放射照度が100W/cm2以上であり且つ該被加工物表面が該光学的反射器の該ウィンドウの該外側表面から少なくとも2mm離れているランプヘッドモジュール。請求項1において、該LEDの内の著しい数が直列接続されているものではないランプヘッドモジュール。請求項1において、該アレイを横断して且つ下側の該マイクロチャンネル冷却器を介しての冷却剤の流れが該アレイの最短寸法に実質的に平行な方向にあるような形態とされているランプヘッドモジュール。請求項10において、該マイクロチャンネル冷却器のマイクロチャンネルを介しての該冷却剤の流れが実質的にバランスされているランプヘッドモジュール。請求項1において、更に、該マイクロチャンネル冷却器にボンドされているフレックス回路を有しており、該フレックス回路は該複数のLED又は該複数のLEDの複数のグループを個別的にアドレスすべく動作可能であるランプヘッドモジュール。請求項1において、該マイクロチャンネル冷却器が、工場での置換可能性を容易化させるために、1個又はそれ以上のカソードコネクタと1個又はそれ以上のアノードバス本体との間にクランプされているランプヘッドモジュール。請求項1において、更に、パターン化したカソード層を包含しており、該アレイの1個又はそれ以上のLEDの複数個のグループを独立的にアドレスするフレックス回路、対向する薄い外側壁を有しており且つ該マイクロチャンネル冷却器と流体連結されている深く且つ長い冷却剤流れチャンネルが形成されている熱伝導性ランプ本体、該ランプ本体の該外側壁へ装着されている集積化したLEDドライバ、を有しており、該深く且つ長い冷却剤流れチャンネルは、該マイクロチャンネル冷却器を介しての冷却剤の流れをバランスさせ且つ該集積化したLEDドライバの動作温度条件を維持すべく熱伝達係数を減少させるために十分な表面積を形成しており、且つ該ランプ本体の該薄い外側壁は、該ランプヘッドモジュールを幅狭であることを可能としており、そのことはi該パターン化したカソード層の長さ条件を減少させ且つii該冷却剤流れチャンネル内の冷却剤と該集積化したLEDドライバとの間の熱抵抗を減少させる、ランプヘッドモジュール。請求項1において、更に、集積化したLEDドライバ、熱伝導性本体、を有しており、該集積化したLEDドライバが該熱伝導性本体の対向側部に装着されている複数個のメタルコアプリント回路基板MCPCBを有しており、且つ該複数個のMCPCBが該熱伝導性本体を介して伝導冷却される、ランプヘッドモジュール。請求項1において、該光学的マクロ反射器が現場で交換可能であるランプヘッドモジュール。請求項1において、該光学的マクロ反射器が各々が楕円の一部を表す右側半割り及び左側半割りを有しており、各楕円は2個の焦点を有しており、該右側半割りの2個の焦点は意図した出力ビームの中心線の左へオフセットされている対応するフォーカルポイントを有しており且つ該左側半割りの2個の焦点は該中心線の右へオフセットされている対応するフォーカルポイントを有している、ランプヘッドモジュール。ランプヘッドモジュールにおいて、幅よりも一層大きな長さを有しており高アスペクト比でモノリシックにボンドされた箔マイクロチャンネル冷却器基板層、該マイクロチャンネル冷却器基板層へ装着されており幅よりも一層大きな長さを有しており高アスペクト比の発光装置アレイ層であって、該マイクロチャンネル冷却器基板層が該発光装置アレイ層に対する共通アノード機能を与え、該発光装置アレイ層が高フィルファクタを持っており且つPN接合層を有している、発光装置アレイ層、パターン化したカソード回路物質層及び薄い誘電体層を包含しており、該マイクロチャンネル冷却器基板層に装着されているフレックス回路層であって、該カソード回路物質層は該薄い誘電体層によって該マイクロチャンネル冷却器基板層から離隔されており、該カソード回路物質層及び該薄い誘電体層の結合した厚さが該発光装置アレイ層の厚さの3×未満であるフレックス回路層、及び前記発光装置アレイ層によって射出されたフォトンを指向させる光学的反射器層であって、該発光装置アレイ層の厚さの少なくとも25×であり、該厚さは該PN接合層に対して実質的に直交する方向において測定される光学的反射器層、を有しているランプヘッドモジュール。請求項18において、該発光装置アレイ層が非コヒーレント光を射出するランプヘッドモジュール。請求項18において、該発光装置アレイ層が少なくとも1個のワイヤを介して該カソード回路物質層へ接続されており、該少なくとも1個のワイヤは該カソード回路物質層と該光学的反射器層の底部表面との間に存在する或る点において該カソード回路物質層への接続で終端しているランプヘッドモジュール。請求項20において、更に、該光学的反射器層と該カソード回路物質層との間にスペーサ層が設けられており、該スペーサ層は少なくとも該少なくとも1個のワイヤの直径の厚さを有しているランプヘッドモジュール。請求項18において、該光学的反射器層が入口アパーチャと出口アパーチャとを具備するマクロ反射器を有しており、該入口アパーチャは、少なくとも、該発光装置アレイ層の幅該少なくとも1個のワイヤの直径の2×の和と同じ幅であるが該和の3×を超えるものではないランプヘッドモジュール。請求項18において、該光学的反射器層は該入口アパーチャ又は該出口アパーチャのいずれかよりも一層幅広である中央セクションを有しているランプヘッドモジュール。請求項18において、該光学的反射器層は入口アパーチャと出口アパーチャとを具備するマクロ反射器を有しており、該入口アパーチャは、少なくとも、該発光装置アレイ層の幅該少なくとも1個のワイヤの直径の2×の和と同じ幅であるが、該和の5×を超えるものではないランプヘッドモジュール。請求項18において、該マクロ反射器は各々が楕円の一部を表している右側半割りと左側半割りとを有しており、各楕円は2個の焦点を有しており、該右側半割りの2個の焦点は意図した出力ビームの中心線の左へオフセットされている対応するフォーカルポイントを有しており且つ該左側半割りの2個の焦点は該中心線の右へオフセットされている対応するフォーカルポイントを有しているランプヘッドモジュール。請求項18において、該光学的反射器層は該フレックス回路層によって該マイクロチャンネル冷却器基板層から離隔されており、且つ該フレックス回路層は該発光装置アレイ層の厚さの約3×未満である、ランプヘッドモジュール。請求項18において、更に、ワイヤ層を有しており、該光学的反射器層の底部表面がほぼ該ワイヤ層の厚さと該発光装置アレイ層の上部表面上方の該ワイヤ層の厚さの1.5×との間であるように該光学的反射器層が該発光装置アレイ層に関して位置決めされているランプヘッドモジュール。ランプヘッドモジュールにおいて、複数の電気的に並列化した発光ダイオードLEDからなる高アスペクト比アレイであって幅よりも一層大きな長さを有している高アスペクト比アレイと、該高アスペクト比アレイのワイヤボンドパッドが電気的に結合されているセグメント化したカソード層を具備しているフレックス回路と、幅よりも一層大きな長さを有しており該高アスペクト比アレイが直接装着される共通アノード基板表面を与えている高アスペクト比でモノリシックにボンドした箔マイクロチャンネル冷却器と、を包含しているパッケージ、その中に入力冷却剤流体チャンネルと出力冷却剤流体チャンネルとが形成されているランプ本体であって、冷却流体が該入力冷却剤流体チャンネルから該マイクロチャンネル冷却器を介して該出力冷却剤流体チャンネルへ流れて該高アスペクト比アレイから廃熱を除去するランプ本体、互いに実質的に平行に且つ該共通アノード基板表面に対して直交して走行しており該ランプ本体の対向する側部に取り付けられている少なくとも2個のアノード本体、及び各々が該共通アノード基板表面に対して実質的に平行な第1表面と該少なくとも2個のアノード本体に対して実質的に平行な第2表面とを具備している複数個のカソード本体であって、該パッケージが該複数個のカソード本体によって該ランプ本体及び該少なくとも2個のアノード本体へクランプされている複数個のカソード本体、を有しているランプヘッドモジュール。紫外UV光発光ダイオードLED硬化システムにおいて、複数個の端部同士を直列的に接続したUVLEDランプヘッドモジュールが設けられており、各モジュールが、外側表面を具備しているウィンドウを包含している光学的マクロ反射器と、該光学的反射器内に位置されているLEDアレイであって、高フィルファクタ及び高アスペクト比を有しており、該光学的反射器の該ウィンドウの該外側表面から少なくとも1mm離れた被加工物表面において25W/cm2を超える大きさの放射照度を具備する実質的に一様な高放射照度出力ビームパターンを提供すべく動作可能であるLEDアレイと、80°C以下の温度において該LEDアレイ内の複数のLEDのPN接合間に実質的に等温状態を維持すべく動作可能なマイクロチャンネル冷却器組立体であって、該LEDアレイに対して共通アノード基板を提供しており、該LEDアレイを該マイクロチャンネル冷却器組立体へ直接装着することによって該LEDアレイと該共通アノード基板との間に熱的に効率的な電気的接続を形成しているマイクロチャンネル冷却器組立体と、を包含しているシステム。ランプヘッドモジュールにおいて、高フィルファクタ及び高アスペクト比を有しておりその長軸に沿って実質的に一様な高放射照度出力ビームを提供すべく動作可能な複数の発光ダイオードLEDsからなるアレイが設けられており、該LEDsは1個又はそれ以上の紫外発光LEDsを包含しており、マイクロチャンネル冷却器部分と外側キャッピング層部分とを包含しており該アレイ内のLEDsのPN接合間に実質的に等温状態を維持すべく動作可能なマイクロチャンネル冷却器組立体が設けられており、該マイクロチャンネル冷却器組立体は、又、該アレイに対して共通アノード基板を提供しており、該アレイを該マイクロチャンネル冷却器組立体に装着することによって該アレイと該共通アノード基板との間に熱的に効率的な電気的接続を形成しており、該マイクロチャンネル冷却器部分のヒートスプレッダー層は約200ミクロン未満であり、該マイクロチャンネル冷却器部分の幅は該アレイの最短寸法における該アレイの幅の約1.1乃至1.7倍である、ランプヘッドモジュール。請求項30において、該アレイは該マイクロチャンネル冷却器部分の上部表面に直接装着されているランプヘッドモジュール。請求項31において、蒸気相オーブンを使用して半田をリフローさせ、それにより該アレイを該マイクロチャンネル冷却器部分の該上部表面へ装着させるランプヘッドモジュール。請求項32において、該半田が無鉛であるランプヘッドモジュール。請求項33において、該マイクロチャンネル冷却器組立体を該蒸気相オーブン内に配置させる前に、該LEDsを該アレイ内に所定位置に結合させるために粘着性フラックスを使用するランプヘッドモジュール。請求項30において、該ヒートスプレッダー層が約125ミクロン以下であるランプヘッドモジュール。請求項30において、該マイクロチャンネル冷却器部分の幅が該アレイの幅の約1.2倍であるランプヘッドモジュール。請求項30において、該アレイが該アレイの最小寸法において少なくとも2個のLEDsを包含しており、該マイクロチャンネル冷却器部分が該アレイの該最小寸法において且つ該アレイの底部表面の実質的に直下を走行する複数個の内部チャンネルを包含しており、該アレイの各個々のLEDが熱並列で冷却される、ランプヘッドモジュール。ランプヘッドモジュールにおいて、幅よりも一層大きな長さを有しており複数個の発光装置からなる高アスペクト比アレイと、該高アスペクト比アレイのワイヤボンドパッドが電気的に結合されているセグメント化したカソード層を有しているフレックス回路と、幅よりも一層大きな長さを有しており該高アスペクト比アレイが装着されている共通アノード基板表面を提供しており高アスペクト比でモノリシックにボンドされている箔マイクロチャンネル冷却器と、を包含しているパッケージ、その中に入力冷却剤流体チャンネルと出力冷却剤流体チャンネルとが形成されているランプ本体であって、冷却剤流体が該入力冷却剤流体チャンネルから該マイクロチャンネル冷却器を介して該出力冷却剤流体チャンネルへ流れて該高アスペクト比アレイから廃熱を除去するランプ本体、該ランプ本体へ取り付けられているアノード本体であって、実質的に、該入力冷却剤流体チャンネル及び該出力冷却剤流体チャンネルに対して平行で且つ該共通アノード基板表面に対して直交するアノード本体、該共通アノード基板表面に対して実質的に平行な表面を具備しているカソード本体、を有しており、該パッケージが該ランプ本体及び該アノード本体へクランプされているランプヘッドモジュール。請求項38において、該高アスペクト比アレイが該共通アノード基板表面へ直接的に装着されているランプヘッドモジュール。前述した制限はさておき、従来技術の冷却デザインにおいて使用されている比較的大型のチャンネル液体冷却技術は、平方ミリメートル当りの電流が約1.5Aを超える場合に接合温度を適切に維持することに効果的であるような態様でLEDからの廃熱を除去することが可能なものではない。酸素阻害oxygeninhibitionは、UV光によって誘起される化学的架橋結合と同等の割合で硬化される物質と反応する周囲の酸素と光開始剤PhI相互作用との間の競争である。一層高い放射照度は、より迅速に完全な硬化を形成することが知られており、且つ一層高い放射照度は酸素阻害問題を少なくとも部分的に対処することが知られている。超高放射照度は、現在は、多分たとえ窒素カバーガス無しでも、或る処理形態においては、多分、酸素阻害問題を克服するものと考えられている。しかしながら、酸素阻害を克服するために超高放射照度を発生させるためには、この様な極めて高い電流密度で動作する高いフィルファクタのLEDアレイ環境において接合温度を適切に低く維持するために必要とされるヒートフラックス除去率は、現在使用されているUVLEDアレイアーキテクチャ及びUVLEDアレイ冷却技術で簡単に達成可能なものではない。物質の光化学的硬化及びその他の高輝度/高放射照度適用例に対して構成されたマイクロチャンネル冷却型硬化システム及びそのコンポーネントを記載する。1実施例によれば、ランプヘッドモジュールが、光学的マクロ反射器と、発光ダイオードLEDのアレイと、マイクロチャンネル冷却器組立体とを包含している。該光学的マクロ反射器は、外側表面を具備するウィンドウを包含している。該アレイは、該光学的反射器内に位置されており且つ高いフィルファクタと高いアスペクト比とを有している。該アレイは、該光学的反射器の該ウィンドウの外側表面から少なくとも1mm離れた被加工物表面において25W/cm2よりも一層大きなピーク放射照度を有する高い放射照度出力ビームパターンを与えるべく動作可能である。該マイクロチャンネル冷却器組立体は、該アレイ内の複数のLEDの夫々のPN接合を80°C以下の温度に実質的に等温状態に維持すべく動作可能である。該マイクロチャンネル冷却器組立体は、又、該アレイに対する共通アノード基板を提供する。該アレイを該マイクロチャンネル冷却器組立体に装着することによって、該アレイと該共通アノード基板との間に熱的に効率的な電気的接続が形成される。上述した実施例において、該アレイは該マイクロチャンネル冷却器組立体に直接的に装着させることが可能である。上述した実施例の変形例において、該マイクロチャンネル冷却器組立体は、実質的に45°C以下の温度に夫々のPN接合を実質的に等温状態に維持することが可能である。上述した実施例の変形例に関連して、該複数のLEDは電気的に並列させることが可能である。上述した実施例の幾つかの場合には、該複数のLEDの内の少なくとも1個は紫外線発光用のLEDとすることが可能である。上述した実施例の変形例において、該アレイの長さに対する幅のアスペクト比は実質的に約1:2乃至1:100の間である。上述した実施例の変形例において、該アレイの長さに対する幅のアスペクト比は約1:68である。上述した実施例の変形例に関連して、ピーク放射照度は100W/cm2以上とすることが可能であり、且つ被加工物表面は該光学的反射器のウィンドウの外側表面から少なくとも2mm離れている。上述した実施例の変形例において、該複数のLEDのかなりの数のものが直列に接続されているものではない。上述した実施例の幾つかの場合には、該アレイを横断し且つ下側において該マイクロチャンネル冷却器を介しての冷却剤の流れは、該アレイの最小寸法に実質的に平行な方向であるように構成されており且つ付加的に実質的にバランスされている。上述した実施例の変形例において、該ランプヘッドモジュールは、複数のLED又は複数のLEDからなる複数のグループを個別的にアドレスすべく動作可能であり、該マイクロチャンネル冷却器にボンドされているフレックス回路flexcircuitを包含することが可能である。上述した実施例の変形例に関連して、該マイクロチャンネル冷却器は、工場置換可能性factoryreplaceabilityを簡単化させるために、1個又はそれ以上のカソードコネクタと1個又はそれ以上のアノードバス本体との間にクランプさせることが可能である。上述した実施例の変形例において、該ランプヘッドモジュールは集積化したLEDドライバを包含することが可能である。上述した実施例の幾つかの例において、該光学的マクロ反射器は現場で置換可能とすることが可能である。本発明のその他の実施例は、各々が光学的マクロ反射器と、LEDアレイと、マイクロチャンネル冷却器組立体とを包含している端部同士を直列接続した複数のUVLEDランプヘッドモジュールを包含する紫外線UV発光ダイオードLED硬化システムを提供している。該光学的マクロ反射器は、外側表面を具備するウィンドウを包含している。該LEDアレイは、該光学的反射器内に位置されており且つ高いフィルファクタ及び高いアスペクト比を有している。該LEDアレイは、該光学的反射器のウィンドウの外側表面から少なくとも1mm離れた被加工物表面において25W/cm2よりも一層大きな放射照度を有する実質的に一様な高い放射照度の出力ビームパターンを与えるべく動作可能である。該マイクロチャンネル冷却器組立体は、該LEDアレイ内の複数のLEDの夫々のPN接合を80°C以下の温度に実質的に等温状態に維持すべく動作可能である。該LEDアレイを該マイクロチャンネル冷却器組立体へ直接的に装着させることによって、該LEDアレイと該共通のアノード基板との間に熱的に効率的な電気的接続が形成される。本発明の実施例のその他の特徴は、添付の図面及び以下の詳細な説明から明らかなものとなる。マイクロチャンネル冷却型UV硬化システム及びそのコンポーネントを説明するが、それらは物質の光化学的硬化及び高いフィルファクタ、高い電流密度、及び高輝度属性究極的には高放射照度の属性に通じるを必要とするその他の適用例に対して構成されている。本発明の1実施例によれば、超高放射照度UV硬化システムの高フィルファクタLEDアレイの複数のLEDは、非常に熱的に効率的な態様の接続例えば、直列形態又は直列/並列形態において典型的に必要とされるような該複数のLEDのベースと基板との間に熱的に妨害となる誘電体層が存在しないを達成するために共通アノード基板上において実質的に電気的に並列超並列とも言うに配置されている。本発明の実施例によれば、高フィルファクタのヒートフラックス/熱要求を受け付けるために、例え共通アノード基板が非常に高いアスペクト比を有する場合であっても等温共通アノード基板挙動を達成するための実際的な手段としての高電流密度で高輝度のUVLEDランプヘッドモジュールも提供される。1実施例によれば、LEDアレイが直接的にマイクロチャンネル冷却器へボンドされ、且つ冷却剤がLEDアレイの最小寸法方向に実質的に平行な方向においてLEDアレイを横断し且つその下側を流れる。1実施例においては、夫々のLEDの下側を走行する夫々のマイクロチャンネルを介しての冷却剤の流れはほぼ等しく例えば、バランスされており、従ってLEDアレイの夫々のLEDの夫々のPN接合は実質的に等温である。1実施例においては、高アスペクト比共通アノード基板は側部から側部へかけて且つ端部から端部へかけて実質的に等温である。このことは、各チャンネル間の厳格な流れバランス範囲を維持しながら、LEDアレイの長手軸に対して実質的に横方向においてLEDアレイの下側を冷却剤の流れを指向させる複数のマイクロチャンネルを具備する好適には実質的に銅のマイクロチャンネル冷却器の使用を介して達成することが可能である。1実施例においては、この流れのバランスは、LEDアレイの長手軸に対して平行に走行する主要冷却剤入口及び出口冷却剤流体チャンネルをそれらの長さに沿ってほぼ均一である圧力降下のレベルに到達するように設計することによって達成される。種々の実施例において、マイクロチャンネル冷却器へボンドされているフレックス回路を使用してLEDアレイの複数のLED又は複数のLEDの複数のグループを個別的にアドレスし、従って該複数のLEDを順方向電圧Vf、波長、寸法、光学的パワー等に対してビン処理binすることが可能であり、それにより、単に1個又は数個のビンでLEDグループを供給するためのLED製造業者に関する要求を実質的に低下させる。このことは、又、本発明の実施例のUVLEDランプが複数のLEDの複数のビンを使用することを可能とさせる。複数のLEDの複数のビンを使用するこの能力は、それ自身において及びそれ自身のビニングbinningを必要とすることのないUVLEDランプを製造する能力を向上させる。幾つかの実施例において、工場で交換可能であるか又はそうでなければ消耗品として知られているモノリシックマイクロチャンネル冷却器が使用される。以下に更に説明する如く、LED及びフレックス回路はマイクロチャンネル冷却器の上部表面にボンドさせることが可能であり、従って永久的に固定されているものと基本的に考えられる場合があるが、マイクロチャンネル冷却器組立体は、種々の幾何学的形状のカソードマイクロバスバー及び/又はコネクタ例えば、矩形、かぎつめ、等と種々の幾何学的形状の好適にはモノリシックなアノードバス本体例えば、矩形、プレート、等との間に独特にクランプされており、それにより交換可能性を容易化させている。本発明の種々の実施例によれば、UVLEDランプヘッドモジュールは、集積化したLEDドライバを包含することが可能である。この様に、高容量サーバーファームserverfarm用に設計された既成のAC/DC電源を使用することが可能であり、且つ遠隔的にDC/DCを実施し且つ一層大きな直径の一層小さなゲージの5VパワーケーブルをUVLEDランプヘッドモジュールへ走行させる代わりに、12VパワーケーブルをUVLEDランプヘッドモジュール例えば、UVLEDランプヘッドモジュール200へ走行させることが可能である。集積化した高パワー密度LEDドライバが使用される実施例においては、それらを該ドライバ組立体からの廃熱を本体内に伝達及び/又は散逸させるために中間に介在する熱伝導化合物又はモノリシックインターフェース物質と共に主要ランプ本体に装着させることが可能であり、その場合に、該廃熱はLEDアレイを冷却するのと同じ冷却剤の流れによって持ち去られる。幾つかの実施例においては、工場及び/又は現場で置換可能なマクロ反射器が使用され、それは異なる性能特性例えば、高放射照度、高度フォーカス型、短作動距離乃至フォーカス型長作動距離、高放射照度を維持しながら大きな焦点深度を必要とする適用例、及び非常な広角度、一層一様な放射照度適用例を与えることによって特定の適用例に対してカスタム化させることが可能である。以下の説明においては、本発明の実施例を完全に理解するために多数の特定の詳細について記載する。しかしながら、当業者に明らかな如く、本発明の実施例はこれらの特定の詳細無しで実施することが可能である。注意すべきことであるが、本発明の実施例をUVLEDシステムの文脈において説明するが、本発明の実施例はそのように制限されるものではない。例えば、可視光及びIR適用例が考えられ且つここに記載する構成上の改良から利点が得られる場合がある。又、UVのA,B又はC発光装置及び可視光及び/又はIR発光装置を使用することによって、水銀ランプの出力を模倣するために同じ発光装置内において異なる波長を使用することが可能である。本発明の実施例の高フィルファクタ特性は、又、有害な処理効果となる蓋然性のある被加工物表面上のピクセル化効果を回避する一方、種々の波長の相互支出interdisbursementを可能とさせる。更に、種々の実施例によれば、マクロ非結像用光学的反射器内の波長混合は、パワー密度及び波長混合の両方の観点から、一様なピクセル化されていない出力ビームを発生させる。簡潔のために、本発明の実施例を、底部上にアノード側を具備するLEDの文脈で説明する場合があるが、当業者が認識するように、アノード側は上部表面上とすることが可能であり、及び/又はアノード及びカソードの両方のコンタクトを上部又は底部上とすることが可能である。そうであるから、ここでのアノード/カソード構成に対する参照は、特定の実現例に依存して逆にする又は電気的に中性とすることが可能である。同様に、フリップチップワイヤボンド無しLED、導電性基板及び非導電性基板LEDチップサファイヤ、窒化アルミニウム、シリコン、又は酸化シリコン又は亜鉛上のEPI層を具備するもの、アレイ、及び/又はパッケージ化装置を考慮することが可能である。EPI層は、窒化物、酸化物、シリコン、カーバイド、燐、砒素、等からなるグループから選択することが可能である。用語本願を介して使用される用語の簡単な定義を以下に与える。平均放射照度という用語は、概略、被加工物上に投射される出力ビームパターンの幅にわたるイラディアンスirradiance即ち放射照度を意味しており、その場合に、放射照度値は該出力ビームパターンの各側部上で基本的にゼロに降下する。本発明の実施例において、ウィンドウから2mmにおいて、UVLEDランプヘッドモジュールは約32W/cm240-82W/cm2の範囲の平均放射照度を発生する。本発明の実施例において、ウィンドウから53mmにおいて、UVLEDランプヘッドモジュールは約6W/cm28-15W/cm2の範囲の平均放射照度を発生する。接続されている、結合されている、装着されているという用語及びそれに関連する用語は、動作的な意味において使用され、且つ必ずしも直接的な接続、結合、又は装着に制限されるものではない。拡散ボンディングdiffusionbondingという用語は、通常、溶接に類似して複数の金属を一体とさせる方法のことを意味しているが、溶接の手段として互い内への表面拡散に依存する。例えば、拡散ボンディングプロセスは、時折、ニッケルのような酸素阻止プレーティング鍍金と共に、一体的にクランプし、且つ約1,000°C500-5,000度の範囲の極めて高い温度に露呈させ、それにより分子的に表面を混ぜ合わせ且つ実質的にモノリシックな物質を形成することによって、通常実質的に同様な複数の物質からなる複数の層をボンドさせることが可能であり、その場合に、グレインが混ぜ合わされ且つしばしばボンドラインはバルク物質から実質的に識別不可能であり、且つ拡散ボンディングされた物質の特性は、熱伝導率及び強度の点において、バルクの拡散ボンディングされていない物質から実質的に異なるものではない。拡散ボンディングは、シンタリングsintering即ち焼結に対して幾つかの類似点を有する場合がある。数ミクロン程度の銀プレーティングの薄い層も複数の層のボンディングを容易化させるために使用することが可能である。この後者のプロセスは半田付けに対して幾つかの類似点を有している場合がある。直接的に装着されるdirectlymountedという用語は、通常、接着又は張り付ける2つのものの間に何ら実質的な介在及び/又は熱的に阻止する層が導入されること無いマウンティングmounting即ち装着のことを意味している。1実施例においては、LEDアレイが、薄い半田層を具備するマイクロチャンネル冷却器の表面によって与えられる共通アノード基板へ装着される。これは、直接的に装着されるという用語によって包含されることが意図されている例である。従って、LEDアレイは共通アノード基板に直接的に装着されているものと考えられる。熱的に阻止する層の例は、バルク基板物質、フォイル箔、薄膜誘電性又は導電性、又は接着または張り付けられる2つのものの間に導入されるその他の物質薄い半田層以外を包含する。高放射照度highirradianceという用語は、通常、4W/cm2より大きな放射照度のことを意味している。本発明の実施例によれば、達成可能なピーク放射照度レベルは、LEDの長寿命及び高効率の両方を維持しながら、現在の技術水準であるUVLED硬化システムのレベルの約10倍である。以下に更に説明する如く、種々の実施例に基いて、被加工物上の放射照度は、現在のUVLED硬化システムにおいて見られる有害なピクセル化及び/又はギャップが実質的に無いものである。一方、注意すべきことであるが、殆どのUVLEDランプ製造業者は、ウィンドウにおいてピーク放射照度を測定する一方、ここで説明する種々の実施例においては、被加工物表面において測定する。ウィンドウにおいての測定は基本的には意味の無いものである。というのは、被加工物は典型的にウィンドウに位置されていないからである。高フィルファクタLEDアレイhighfillfactorLEDarrayという用語は、通常、夫々のLEDが密接して離隔されており且つLEDアレイの表面積の50を超えるしばしば90を超えるLEDアレイのことを意味している。本発明の1実施例においては、LEDアレイ内の夫々のLEDは端部同士が20ミクロン未満離隔されており、且つ、幾つかの場合には、端部同士が10ミクロン未満であり、端部同士の距離の範囲は1-100ミクロンである完全にモノリシックなLEDに対してはゼロミクロン間隔も考えられる。無機及び実質的に有機の両方のLEDが意図されている。1実施例において、1実施例に基いて、等の用語は、通常、その用語に続く特定の特徴、構造、又は特性が本発明の少なくとも一つの実施例の中に包含されており、且つ本発明の一つを超える実施例の中に包含される場合があることを意味している。重要なことであるが、この様な用語は必ずしも同じ実施例のことを意味しているものではない。放射照度irradianceという用語は、通常、単位面積当り表面に到達する放射パワー例えば、平方センチメートル当りのワット又はミリワットW/cm2又はmW/cm2のことを意味している。発光装置lightemittingdeviceという用語は、通常、端面発光体であるか又は表面発光体であるかに拘わらずに、1個又はそれ以上の発光ダイオードLED実質的に非コヒーレント光を射出及び/又はレーザダイオード実質的にコヒーレント光を射出のことを意味している。本発明の種々の実施例において、発光装置はパッケージ化されているか又はベアダイとすることが可能である。パッケージ化したダイは、ベアダイから構成されるばかりではなく、通常、電気的入力及び出力経路及び熱経路に対するトレースを容易化させるためにダイが装着通常半田付けされている基板と、通常、レンズ及び/又は反射器と取り付ける手段とから構成される装置のことを意味しており、その1例はフィリップスUSAから入手可能なレキセオンリーベルLexeonRebelである。1実施例によれば、ベアの発光装置ダイ即ち、エピタキシャル成長させたPN接合を具備するウエハから直接的に切断したダイが、それ自身は、本発明の種々の実施例において、通常、モノリシックの拡散ボンディングしたマイクロチャンネル冷却器構成体を形成する多層積層体の層である高熱伝導性物質銅、Glidcop、BeO、AlN、Al2O3、Al、Au、Ag、グラファイト、ダイアモンド等からなるグループから選択されるの少なくとも1個の拡散ボンディングした層へ直接的に付加的な著しく熱的に阻止性の層無しでボンディング通常半田付けされる。該積層体は必ずしも拡散ボンディングされねばならないものではない。何故ならば、ボンディングプロセスは半田付けsoldering、ろう付けbrazing、糊付けgluingなどから選択することが可能だからである。発光ダイオードlightemittingdiode又はその略語であるLEDという用語は、通常、エレクトロルミニセンスとして知られているプロセスを介して電磁スペクトル内の特定の狭い帯域の波長を射出すべく設計されているPN接合P型半導体とN型半導体との間の接合を包含している半導体装置のことを意味している。1実施例においては、LEDは非コヒーレント光を射出する。低フィルファクタLEDアレイlowfillfactorLEDarrayという用語は、通常、夫々のLEDがまばらに配列されており且つLEDアレイの表面積の約50を超えることのないLEDアレイのことを意味している。低放射照度lowirradianceという用語は、通常、約20W/cm2以下の放射照度のことを意味している。4W/cm2未満の定格とされているUVLEDシステムは、ピニングpinning例えば、インク設定以外の殆どの硬化適用例に対して典型的に十分なものではない。マクロ反射器macroreflectorという用語は、通常、5mm以上の高さを有するリフレクタreflector即ち反射器のことを意味している。幾つかの実施例においては、マクロ反射器は5mmから100mmを越える範囲となる場合がある。本明細書が、或るコンポーネント又は特徴が包含されているか又は或る特性を有している場合があるmay、可能であるcan、可能性があるcould、又はかもしれないmightと言及している場合には、その特定のコンポーネント又は特徴が包含されていること又はその特性を有していることが必要とされるものではない。ピーク放射照度peakirradianceという用語は、通常、被加工物上に投影された出力ビームパターンの幅を横断しての最大放射照度値のことを意味している。本発明の実施例においては、ウィンドウから2mmにおいて、UVLEDランプヘッドモジュールは約84W/cm250-100W/cm2の範囲のピーク放射照度を達成することが可能である。本発明の幾つかの実施例においては、ウィンドウから53mmにおいて、UVLEDランプヘッドモジュールは、約24W/cm210-50W/cm2の範囲のピーク放射照度を達成することが可能である。放射エネルギ密度radiantenergydensity、全出力パワー密度totaloutputpowerdensity、又はエネルギ密度energydensityという用語は、通常、単位面積当りに表面に到達するエネルギ例えば、平方センチメートル当りのジュール又はミリジュールJ/cm2又はmJ/cm2のことを意味している。応答性responsiveという用語は、完全又は部分的な応答性を包含している。全出力パワーtotaloutputpowerという用語は、通常、出力ビームパターン長のW/cmにおける寄せ集めのパワーのことを意味している。1実施例によれば、ウィンドウから2mmにおいて、出力ビームパターン長のcm当りの約20.5Wの全出力パワーが各UVLEDランプヘッドモジュールによって発生される。1実施例によれば、ウィンドウから53mmにおいて、出力ビームパターン長のcm当り約21.7Wの全出力パワーが各UVLEDランプヘッドモジュールによって発生される。超高放射照度ultrahighirradianceという用語は、通常、被加工物において50W/cm2よりも一層大きな放射照度のことを意味している。1実施例において、UVLEDヘッドモジュールは、短い作動距離例えば、約2mmにおいて100W/cm2よりも一層大きなピーク放射照度を達成することが可能である。LEDの迅速に進化するパワー出力及び効率に鑑み、今後数十年で1桁よりも大きいだけの改善を達成可能なピーク放射照度を予測することに合理性がある。そうであるから、今日の高放射照度適用例の幾つかは、空気冷却型LEDアレイで達成され、且つその他は、一層早く、一層硬く又はより完全な硬化のためにこれらの一層高い放射照度を利用し、及び/又はそれによって可能なものとされ、及び/又はより少ない光開始剤を使用することとなる。本発明の種々の実施例の文脈において独特なことは、超高ピーク放射照度、超高平均放射照度、超高全放射照度ドーズ及び被加工物へ送給されるドーズの濃度の両方を提供する能力である。UV硬化プロセスUVcuringprocessという用語は、通常、光開始剤PhIが最初にUV光を吸収し、それを励起状態とさせるプロセスのことを意味している。該励起状態から、PhIは遊離基に分解し、該遊離基は光重合を開始させる。しかしながら、UV硬化可能製剤においては常に幾らかの量の酸素1-2mMが存在する。従って、PhI光分解からの初期の遊離基は、モノマーの典型的にアクリレートの二重結合と反応する代わりに、最初に酸素と反応する。何故ならば、PhI遊離基と酸素との反応割合はアクリレート二重結合のものよりも105乃至106一層早いからである。更に、UV硬化の正に最初の段階において、空気中の酸素も硬化した膜内に拡散して入り且つPhIと反応し、そのことは主要な酸素阻害となる。UV硬化可能な膜内の酸素が消費された後に始めて、光開始型重合が行われる。従って、酸素阻害に打ち勝つためには、非常に短い時間期間内に硬化された膜の表面において大量の遊離基が必要とされ、即ち高強度UV光源が必要とされる。特定の製剤に対するUV光強度の吸収は、UV光の波長に依存する。数学的には、吸収されるUV光強度Iaは、Ia=I0×[PhI]によって与えられ、尚、I0はUV光源からのUV光強度であり且つ[PhI]は光開始剤濃度である。同じ[PhI]レベルにおいて、I0を増加させるとIaを増加させ、それにより酸素阻害を減少させる。別の言い方をすると、高I0光源を使用することによって、より少ない[PhI]を使用することが可能であり、そのことは、典型的に、製剤の最も高価な部分である。UV光の吸収は良く知られているランバートビア法則、A吸収=Ecd、に従い、EはPhI消滅又は吸収係数であり、cはPhIの濃度であり、且つdはサンプル硬化すべき膜の厚さである。以下の表から分かるように、PhI光吸収の効率は、波長と共に大きく変化する。この場合には、254nmにおいて、光吸収効率は405nmにおけるものよりも20倍一層高い。従って、400nmにおけるUVLED光強度が一層短い波長約100W/cm2における典型的に硬化パワーの100倍で供給することが可能である場合には、光の吸収における光開始剤の効率差は酸素阻害を減少させることが可能である。1.94×104254nmにおいて、1.8×104302nmにおいて、1.5×104313nmにおいて、2.3×103365nmにおいて、8.99×102405nmにおいて。図2A-Cは、本発明の1実施例に基く超高輝度UVLEDランプヘッドモジュール200の、夫々、斜視図、正面図及び側面図である。1実施例によれば、超高輝度UVLEDランプヘッドモジュール200は、超高放射照度を発生する。超高輝度UVLEDランプヘッドモジュール200は、就中、インク、コーティング、接着剤等の光重合即ち硬化のために使用することが可能である。適用例に依存して、UV硬化システムLEDUV発光システム不図示は、1個又はそれ以上のUVLEDランプヘッドモジュール200、及び、これらに制限されるものではないが、LEDドライバUVLEDランプヘッドモジュール200内部又は外部と、1個又はそれ以上の冷却システムと、1個又はそれ以上のAC/DC電源システム例えば、リーニエイジLineageUSA又はパワーワンPowerOneUSAから入手可能であり、約90又はそれ以上効率的であり且つ約1kgの重さと、1個又はそれ以上の制御モジュールと、1個又はそれ以上のケーブルと、1個又はそれ以上のコネクタ不図示とを包含するその他のコンポーネント、を具備して形成することが可能である。1実施例によれば、UVLEDランプヘッドモジュール200の高輝度は、高いパワー密度例えば、出力ビームパターン長10-30Wの範囲のcm当り約20.5Wを有する狭い幅例えば、約0.65cm0.1乃至2cmの範囲、一層大きな焦点深度を有する一層広い幅例えば、約3.65cm3乃至10cmの範囲、又は短い又は長い作動距離一層大きな焦点深度が或る場合または無い場合、又は更に非常に広い角度/大面積ビーム出力パターン一層大きな焦点深度がある場合又は無い場合、を包含する出力ビーム不図示の可能な光学的特性の範囲を可能とさせる。ビームの幅及びビームの長さを横断して均一な放射照度を有する出力ビームパターンを考慮する場合がある。更に以下に説明する如く、本発明の1実施例によれば、該高輝度は、高フィルファクタ50を超え、且つ、しばしば、90を超えるLEDアレイ不図示及び高放射照度出力ビームを発生することとなる高い電気パワー密度で該LEDアレイを動作させることから発生する。該高い電気パワー密度は、以下に説明する種々の新規な方法を介して効果的に管理される高い熱密度電気対光学壁変換損失に起因してとなる。究極的には、UVLEDランプヘッドモジュール200は、高輝度源を可能とさせる独特の高い放射照度及び柔軟性のある光学的出力ビーム特性に起因して、現在の技術水準のUVLEDランプのみならず、現在の技術水準の水銀ランプをも置換させることが意図されている。UVLEDランプヘッドモジュール200は、又、水銀を包含しておらず、且つ電気的に非常に効率的なものであるから、グリーンテクノロジーであると考えられる。この効率は、部分的には、水銀を含有するランプと比較してのLEDの本来的な効率から派生されるばかりか、部分的には、LED接合と冷却流体インレット冷却管203を介してUVLEDランプヘッドモジュール200内に導入され且つアウトレット冷却管204を介してUVLEDランプヘッドモジュール200から排出されるとの間に非常に低い熱抵抗を与え、それによりLED装置の高度に効率的な動作に必要とされる低い接合温度を形成させる,以下に説明する冷却方法から派生される。この説明において、UVLEDランプヘッドモジュール200のハウジング200及び反射器201が例示される。種々の実施例に基いて、UVLEDランプヘッドモジュール200のハウジング202は、約長さ80mm×幅38mm×高さ125mmである。与えられた適用例に対して選択される新規な容易に交換可能であり且つ現場で交換可能な反射器201の長さは、実質的に、長さにおいて数千ミリメートルの範囲内であるが、この様な反射器は、典型的には、長さにおいて約100mmであり、且つ0-1000mmであるが、典型的には2mm乃至53mmの範囲における作動距離を与える。本発明の実施例によれば、UVLEDランプヘッドモジュール200は、スタンドアローンで、又は1個又はそれ以上のUVLEDランプヘッドモジュールと結合して直列的に使用されるべく設計される。以下に更に説明する如く、複数のUVLEDランプヘッドモジュール200は、1個のヘッドモジュール例えば、80mmから例えば8,000mmの長さを有する多分100個のヘッドモジュールの長さで直列的に容易に構成される。複数UVLEDランプヘッドモジュール200は、又、幅において直列的に構成することも可能である。1実施例によれば、UVLEDランプヘッドモジュール200の長さ方向の直列結合の独特の特徴は、たとえ短い作業距離例えば、約2mm適用例においても被加工物表面において長い出力ビームパターンを形成するために複数のヘッドモジュールが直列的に端部同士を互いに当接されている各インターフェース点において、出力ビームが実質的に認識可能な放射照度損失を包含するものではない、ということである。更に以下に説明する如く、1実施例においては、反射器201は、工場で交換可能であり、且つ、好適には、現場で交換可能である。反射器201は、アルミニウム及び研磨し、鋳造し、押し出した金属又はポリマーなどから機械加工することが可能であり、又は射出成形することが可能である。反射器201は、銀コーティングを有することが可能であり、且つ複数のコーティングの誘電体積層体を有することが可能である。反射器201は、デポジションプロセス例えば、ALD、CVD、スパッタリング、蒸着、ゾルゲルを使用して、単一層の保護誘電体コーティングを有することが可能である。反射器201は、機械的に又は電気分解によって研磨することが可能である。複数UVLEDランプヘッドモジュール200は、しばしば、幅広フォーマットwideformat印刷のように、長尺適用例においてエンドツーエンド、即ち端部同士を接して配置させることが必要であることが意図されている。これらの場合には、反射器201によって形成される投影され及び/又はフォーカスされたビームが全ビーム経路に沿って、特に端部同士を接した形態とされたUVLEDランプヘッドモジュール200及び/又はLEDアレイの間の区域において、ほぼ一様な放射照度を有しており、被加工物のコーティング、インク、接着剤等が一様に硬化されることが望ましい。注意すべきことであるが、本発明の実施例によって与えられる高い放射照度に起因して、コーティング及びインク等は、その中に実質的により少ない光開始剤を有しているか又は基本的に光開始剤を有していない場合があり、且つ何ら認識可能な光開始剤の助け無しで物質を硬化するために十分なドーズで電磁エネルギが供給されるEビームに対して同様の態様で硬化することが可能である。種々の実施例において、UVLEDランプヘッドモジュール200の放射照度は、インクジェット印刷等の短い作業距離例えば、約2mmにおける100W/cm2を超える場合から、クリアコート硬化などの長さ作業距離例えば、50mm以上における25W/cm2を超える場合がある。1実施例によれば、ビーム幅は、多様な適用例及び動作条件に合致するために、約1mm幅から100mm幅又はそれ以上に変化する場合があり、且つその長さは、前述した如く、1個のヘッドモジュール例えば、80mmの幅程度の短いものから100個のヘッドモジュール例えば、8,000mm又はそれ以上の長いものに変化する場合がある。注意すべきことであるが、フォーカシング用の反射器又は光学系がビーム形状に影響を与えるように使用される場合には、ビームの長さはUVLEDランプヘッドモジュール200の長さよりも一層短くすることが可能である。外部の屈折性又はデフラクティブdefractive性の光学系も意図される。特定の実現例に依存して、UVLEDランプヘッドモジュール200の長さは、数十乃至数百ミリメートルの長さの範囲にわたる場合がある。LEDは約0.3mm2乃至4mm2又はそれ以上の範囲にわたる場合があり、且つそれらは矩形状であり、単一の長さ行、複数の長い行、又はモノリシックに配向されている場合がある。本発明の実施例によれば、LEDアレイ330の効率は、通常、10-20を遥かに超え、且つ全体的なシステム効率熱交換器又は冷却装置、ポンプ、及び電源損失を含むは、通常、5-10を遥かに超える。しばらくの間インレット冷却管203及びアウトレット冷却管204に戻ると、これらは、例えば、押し出しポリウレタン、ビニル、PVCハドソンエクストルージョンHadsonExtrusionsUSAから入手可能等から構成することが可能であり、且つ約5/16インチID及び約7/16インチODとすることが可能である。1実施例においては、管203及び204は、高引張り強度及び低吸湿を有するポリウレタンのものである。スエージロックSwagelokUSAから入手可能な管継手又はジョンゲストJohnGuestUSAからの継手を使用することが可能である。使用環境に依存して、1個を超えるインレット冷却管203及びアウトレット冷却管204、例えば多分約4個の一層小さなインレットライン及び約4個の一層小さなアウトレットライン不図示、を使用することが望ましい場合がある。このことは、より小さなベンド半径を有するより厄介でないユニットを構成する場合があり且つマイクロチャンネル冷却器不図示を介して多少一層均一に分布された冷却剤の流れとさせることを可能とする場合があるが、UVLEDランプヘッドモジュール200内の深い主要なインレット及びアウトレットチャンネル不図示は、基本的に、好適なマイクロチャンネル冷却器チャンネル不図示への入口及びそれからの出口の点において圧力勾配を除去する。1実施例において、冷却剤は、1-100PSIの間で且つ好適には約15-20PSIの間において、約5-50°Cの間の温度で且つ好適には約20°Cにおいてインレット冷却管203を介してUVLEDランプヘッドモジュール200内に入り、且つ約10-100°Cの間の温度で且つ好適には約24度においてアウトレット冷却管204を介して出る。1実施例によれば、UV硬化システムの種々の内部コンポーネント例えば、LEDドライバ、PCB及びLEDアレイからの廃熱は、ランプ本体不図示内に散逸させ且つ冷却剤の流れによって熱交換器及び/又は冷却装置へ持ち去らせることが可能である。例示的な冷却装置は、ホエイリWhaleyUSAから入手可能である。1実施例においては、該冷却装置は、高効率のスクロール圧縮機エマーソンEmmersonUSAから入手可能を使用する。使用モデルに依存して、該冷却装置は、リザーバ、ポンプ、蒸発器、及び制御部がUV硬化システムを収納している建物内に位置され、且つスクロール圧縮機、ファン、凝縮器等のコンポーネントの残部が建物外例えば、建物の側部上又は屋根上に位置されるスプリットタイプのものとすることが可能である。注意すべきことであるが、冷却装置又は熱交換器のコンポーネントの多く又は全ては、1個又はそれ以上のUVLEDランプヘッドモジュール200及び/又は電源コンポーネントに対して直列又は並列又はその組合せで動作させることが可能である。例として説明すると、1個の大型の冷却装置を、1個又はそれ以上のポンプ及び/又はリザーバを有する場合がある複数のUV硬化システムに対して使用することが可能な場合がある。水対空気用の例示的な熱交換機要素はリトロンLytronUSAから入手可能である。どの冷却用溶液も、異なる圧力又は流量が蒸発器及びマイクロチャンネル冷却器を同時的に通過することが可能であるようにバイパス構成を使用することが可能である。1実施例によれば、冷却用液体冷却剤は水を有している。該冷却剤は、又、生物付着抑制剤、殺菌剤、腐食抑制剤、凍結防止物質例えば、グリコール及び/又は熱伝達を向上させるためのナノ粒子例えば、アルミナ、ダイアモンド、セラミック、金属例えば、ナノ銅、ポリマー、又は何らかの組合せも包含することが可能であり、且つ冷却システムはメンブレンコントラクターmembranecontractor、酸素ゲッター、及びミクロンフィルタを包含することが可能である。熱伝導及び/又は熱伝達を向上させる二重目的のためにUVランプエネルギによって励起され且つ結果的に発生する光フェントンPhotoFentonに起因するチタニア等のナノ粒子は、菌等の生物学的物質の除去を処理する。メンブレンコントラクターは、水中のCO2を効果的に除去し且つ銅マイクロチャンネル表面の最適な腐食抵抗に対しての最適なpHを維持することに貢献する。1実施例において、スライディングベーンポンプフルイドテックFluidoteck、イタリア、から入手可能を使用することが可能である。それは約4GPMより一層大きな流量及び約60PSI程度の高い圧力を有している。この流量は、本発明の種々の実施例例えば、4個又は以上の80mmUVLEDランプヘッドモジュール200の直接接続に関連して説明するマイクロチャンネル冷却器アーキテクチャに適切である。該ポンプは、又、非常に静粛で、コンパクトで、長寿命で、且つ効率的であり、約0.25KWを消費するに過ぎない。種々の実施例において、単一点故障に対する機会を減少させるために、冗長冷却剤ポンプを使用することが可能である。平均流量は、ランプヘッド当り約0.75GMP0.1乃至10GPMの範囲とすることが可能である。図3A-Bは、図2AのUVLEDランプヘッドモジュール200の断面図を与えている。これらの図から、反射器201を有する光学的反射器層350がハウジング202内に収納されている本体305に装着されていることが分かる。1実施例によれば、本体305は、銅又は誘電体ポリマー物質例えば、PEEK、トルロンTorlon、LCP,アクリル樹脂、ポリカーボネート、もしかするとグラファイト、セラミック、メタル、カーボン、カーボンナノチューブ、グラフェン、ナノ寸法又はミクロン寸法のフレーク、チューブ、ファイバ等のフィラーで充填されたPPSから構成されている。これらの充填した樹脂の幾らかはノースキングストン、RI、のクールポリマーズCoolPolymersから入手可能である。ランプ本体305は、5軸ミリングで機械加工するか又は射出成形することが可能である。代替的に、本体305は、射出成形し且つ、オプションとして二次的に、ミリング又はドリル加工することが可能である。以下に更に説明する如く、種々のコンポーネントは、これらに制限されるものではないが、ハウジング202、反射器201、LEDアレイ330、マイクロチャンネル冷却器好適には、LEDアレイ330に対する共通アノード基板の一部を形成している、カソード爪claw321、及びアノードバス本体315a-b、及び好適にはメタルコアPCBMCPPCBである1個又はそれ以上のLEDドライバプリント回路基板PCB、を包含する本体305に対して直接的に又は間接的に装着させることが可能であり、且つアノードバス本体315a-bは、MCPCBのメタルコアとして作用することが可能である共通アノードバックプレーンとしても知られている。本非制限的例において、本体305は、その中に、主要インレットランプ本体冷却液体チャンネル360及び主要アウトレットランプ本体冷却流体チャンネル361が形成されており、それら両者は、本体305の長さにわたり延在している。主要インレットランプ本体冷却液体チャンネル360は、本体305のベースに形成されている第1冷却剤インレット不図示を介して、インレット冷却管203と流体連通している。主要アウトレットランプ本体冷却液体チャンネル361は、本体305のベースに形成されている第2冷却剤インレット不図示を介して、アウトレット冷却管204と流体連通している。チャンネル360及び361は、それらの間に配設されているマイクロチャンネル冷却器不図示を介して実質的に一様に冷却剤が流れるように寸法設定されている。1実施例においては、第1及び第2冷却剤インレットは、マイクロチャンネル冷却器を介して主要インレットランプ本体冷却流体チャンネル360から主要アウトレットランプ本体冷却流体チャンネル361への冷却剤の等しく且つ一様な流れを容易化させるために、本体305のベースの反対端部上で、互いに横断し、互い違いで、又はそれらの何らかの組合せとさせることが可能である。代替の実施例において、複数のインレットランプ本体冷却流体チャンネル及び複数のアウトレットランプ本体冷却流体チャンネルを使用することが可能である。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器を介しての流れバランスは、インレットポートから広げるか又は非常に深いチャンネルにより出口ポートへ集束させることによってチャンネルの全長に沿ってチャンネルの上部マイクロチャンネル冷却器不図示に最も近い近くの冷却剤圧力差がほぼ均一状態の点に到達する点へチャンネル深さを延在させることによってそれらの長さに沿ってほぼ均一である圧力降下のレベルに到達すべく主要冷却剤インレット及びLEDアレイ330の長手軸に平行に走行する出口マニフォールドチャンネルを設計することによって、達成される。換言すると、極めて深いチャンネル360及び361が、冷却剤に十分な時間と、水力抵抗と、表面抗力とを与えてマイクロチャンネル冷却器の長さに沿って広がり且つその中の各チャンネルの上部近くで小さな圧力差を達成し、その結果LEDアレイ330下側の各マイクロチャンネルを介してバランスした流れとなっている。1実施例によれば、LEDドライバPCB310のサブアッセンブリーコンポーネントは、これらに制限されるものではないが、LEDドライバ制御器IC不図示であるが、それはDC/DCコンバータシステムの一部とすることが可能、FET312、ゲート不図示、インダクタ311、コンデンサ不図示、抵抗不図示、及びカソードバスバー304a-bを包含している。上に示した如く、1実施例においては、LEDドライバPCB301は、メタルコア基板上の多層金属箔例えば、銅/誘電体層例えば、MCPCBコファンCofan、カナダ、から入手可能であり、且つドライバ組立体からの廃熱を本体305内に散逸させ、そこから主要インレットランプ本体冷却流体チャンネル360及び主要アウトレットランプ本体冷却流体チャンネル361を介しての冷却剤の流れによって持ち去られるように、中間の熱伝導性化合物で本体305へ結合例えば、螺子を介して固定されている。本例においては、チャンネル360及び361は本体305内に十分に深くに延在して、著しい量の廃熱が発生されるFET312及びインダクタ311の実質的に下側の区域に対して冷却を提供する。複数の多層金属箔層を電気的に接続するためにビア即ち貫通導体を使用することが可能である。1実施例において、表面装着電気コンポーネント及びその他の半導体コンポーネントを包含しているLEDドライバ組立体PCB310a-bは少なくとも90効率的である。例示的な高電流が可能で且つ効率的なLEDドライバIC不図示はナショナルセミコンダクタNationalSemiconductorUSAから入手可能である例えば、部品LM3434又はLM3433又は実質的な均等物。リニアLinear及びマキシムMaxim、USA、も同様の部品を製造している。LEDドライバIC不図示は半導体接合PNを含む装置であって、好適にはシリコンをベースとしており、本発明の種々の実施例において望ましい高電流LED駆動条件に適した一層低い電圧及び一層高い電流であるように一層高い電圧/一層低い電流の入力のバック変換buckconversionを可能とさせる。PWMを使用することが可能である。LEDアレイ330の個々のLED又は複数のLEDの複数のグループはLEDドライバPCB310a-bの対応するセグメントによって駆動される。例えば、UVLEDランプヘッドモジュール200の側部当り17個のLEDからなる4個のグループはLED当り約3A0.5乃至30Aの範囲及び約4.5-5V2-10Vの範囲で駆動される。この様な実施例においては、LEDアレイ330は複数のLEDからなる2個の行における68個のLED全部で136個を有しており、対向するLEDグループはLED当り約3Aで対応するLEDドライバICによって電気的に駆動され及び/又は制御され、その結果、UVLEDランプヘッドモジュール200当り約2kW入力となる。別の非制限的な例は15個のグループ×2での16個のLEDであり、それはグループ当り約4V及び40A1-10V及び1-500Aの範囲で駆動することが可能であり且つLEDドライバPCB301a-b内への単に約12Vの入力を有している。幾つかの実施例においては、表面装着電気コンポーネント及びその他の半導体コンポーネントの高効率に起因して、カスタムメタルコアPCBMCPCBを、好適には螺子又はその他の手段によって本体305の側部に固着させ且つインターフェース物質を介して且つ熱的に伝導性の本体305内へ熱伝導冷却させることが可能であるように構成することが可能である。その廃熱は、究極的には、本体305を介しての冷却剤の流れの対流輸送によって除去される。例えば、本体305の各側部上に1個づつである2個のLEDドライバPCB310a-bは、約4-12ミルmilの熱伝導性誘電体物質層サーマゴンThermagon、USA及び/又はコファン、カナダから入手可能を有する2.5mm0.1-10mmの範囲の厚さの銅コアボード上に構成することが可能である。1実施例においては、高度に熱伝導性の誘電体層が、本体305に固着されているLEDドライバPCB310a-bの銅メタル層例えば、1-4オンスoz銅箔層の間に介在されている。各LEDドライバPBC310a-b例えば、×2は、フレックス回路セクションによって分離されている複数のLEDからなる4個のグループの位置に対応する4個の電気的に分離されたカソードセグメントを有することが可能である図6の断面分解図においてはその内の4個が示されており、その内の2個は対向するLEDドライバPCB310a-bによって駆動される。1実施例においては、LEDドライバPCB310a-b及びフレックス回路セクションは互いに直交して配設されている。別の非制限的な例は、本体305の各側部が各側部に固着した1個のLEDドライバPCB310a-bを有しており、4個の別々のLEDドライバ制御器ICが各PCB上に位置されている全部で8個のLEDドライバ制御器ICであり、それは、要するに、例えば、80mm長さのUVLEDランプヘッドモジュール200当り約2kW又はそれ以上まで駆動させることが可能である。。再度、LEDドライバPCB310を本体305の側部へ固着させることによって、LEDドライバPCB310a-bからの廃熱は本体305内に拡散させ且つ冷却剤の流れによって熱交換器又は冷却器へ持ち去らせることが可能である。1実施例においては、熱伝導性グリース又はその他の化合物をLEDドライバPCB310a-bと本体305との間に配置させることが可能である。別の実施例においては、LEDドライバPCB310a-bは、非熱的効率態様で本体305へ取り付け且つファンを介して対流的に冷却させることが可能である。1実施例によれば、共通アノード基板層317が、カソード爪320a-d及び321a-dとアノードバス本体315a-bとの間にクランプされている。モノリシックU形状共通アノードは、アノードバス本体315a-bそれらは実質的に互いに平行である及び共通アノード基板層317それはアノードバス本体315a-bに対して実質的に直交しているによって形成されている。別の実施例においては、共通アノード基板317及びアノードバス本体315a-bはモノリシック矩形又は正方形形状の共通アノードを形成することが可能である。1実施例において、カソード爪320a-d及び321a-dの一表面は共通アノード基板371のカソード部分に対して実質的に平行であり、且つ別の表面はLEDドライバPCB310a-bの上部表面に対して実質的に平行であって、それによりこれら2つの層の間の電気的接触を可能とさせている。カソード爪302a-d,321a-d及びアノードバス本体315a-bを固着させる装着メカニズムを包含する共通アノード基板層317を形成する組立体に関しての更なる詳細を以下に与える。本例においては、反射器201は大きくマクロ:例えば、高さが数十ミリメートル、モジュール型であり、非結像型反射器構成体であって、入口アパーチャ351又は出口アパーチャ353のいずれよりも著しく一層大きな中間部分352を有している。この様な構成体は、被加工物から反射器201への短いスタンドオフ距離例えば、2mmである印刷適用例に適しており、且つ高い放射照度例えば、約50W/cm2より大きいは高い処理速度、硬化硬度及び硬化完全性半硬化乾燥に対して有益である。1実施例において、反射器201は、LEDアレイ330によって射出される光の約90又はそれ以上50-99の範囲を捕獲し且つ制御し、且つ長尺反射器201の各半分は被加工物上の投影した光学的パターンの中心線の反対側上に焦点を有する楕円であり、結果的に、従来の共用型焦点投影したビーム中心線に沿って設計アプローチよりもピーク放射照度を増加させている。複合楕円又はその他の複合放物線形状も考えられる。1実施例において、反射器201は約80度45-90度の範囲の高い角度範囲を有するべく設計される。本発明の実施例は、光開始剤は有毒性且つ高価である場合があり且つ硬化されなかったインク、コーティング、又は接着剤は不所望なものであるから、高いピーク放射照度と高い出力パワー例えば、UVLEDランプヘッドモジュール200当り約184Wの両方を発生させることによって高品質の硬化例えば、100又はほぼ100を発生させることに努めるものである。上に指摘した如く、高い放射照度は、一層早く、一層深く、且つ一層硬く硬化された物質を発生させることとなる。その結果、本発明の実施例は、LEDの高効率と長寿命の両方を維持しながら、現在の技術水準のUVLED及び水銀ランプ硬化システムにおけるレベルよりも約10倍又はそれ以上であるピーク放射照度レベルを達成することに努めるものである。1実施例によれば、反射器201は、容易に向上で置換可能であり且つ好適には現場で置換可能なものであって、それにより異なる適用例に対してUVLEDランプヘッドモジュール200の本体305にその他の反射器を取り付けることを可能とし、そのことは、異なる処理目標/パラメータを充足する場合がある。本例においては、反射器201は、2部構成のものである楕円反射器として示されており、その場合に、その2つの主要コンポーネントは1個又はそれ以上の楕円の対向する側部である。反射器201は、5軸ミル上で機械加工し、次いでダイアモンドグリッド研磨剤で研磨することが可能であり、又は、それは押し出し金属で且つ後研磨したものとすることが可能であり、又はそれはモールドキャビティ/押し出し金型の先研磨に起因して後研磨に対する必要性が無い押し出しポリマーとすることが可能である。上述した如く、反射器201は、高い放射照度出力パワー密度の狭い投影したフォーカルビームラインを要求する平坦な基板上のインク硬化などの適用例が超高強度ライン発生用反射器不図示上にボルトを使用することが可能であるようなモジュール型デザインのものとすることが可能であり、一方、一層長い被写界深度を要求する粗い地形の基板上の適用例は、以下に更に詳細に説明する如く、以前の反射器対を単にボルトを緩めて取り外し且つその代わりに新たな反射器対をボルト止めすることによって高強度反射器対と容易に交換されるこの一層長い被写界深度又は一層長い焦点深度に対して特に設計された反射器対不図示を必要とする場合がある。同様に、反射器対は、特に、高強度で長い作業距離用、又は被加工物上に広い区域で滑らかな強度のビームパターンを有する長い作業距離用に構成される場合がある。反射器201と共通アノード基板層317との間に位置決めピンを使用することが可能である。1実施例において、好適には射出成形したポリマー反射器201の内部表面は、ALDプロセスのピンホール無しの性質に起因して耐腐食性であるALD原子層付着保護オーバーコートを有する銀真空付着コーティングである。該銀コーティングは、種々の付着プロセス例えば、ALD、CVD、スパッタリング、蒸着、ゾルゲルを使用して付着させることが可能である。ポリカーボネートは廉価なポリマー反射器樹脂であるので、銀を付着させる前にポリカーボネート上に蒸気バリアーを配置させるべきであり、そうすることによって、ポリマー反射器基板に対面する銀コーティングの側部は、腐食性性蒸気分子が内側から外側へ該銀を腐食させることを許容することはない。低蒸気浸透性樹脂例えば、E48RゼオンケミカルズZeonChemicals、USAが考えられる。又、蒸気バリアー例えば、銅、ALD酸化物コーティングが付加的に考えられ、且つ銀又はアルミニウムコーティングの前に反射器上に付着させることが可能である。ALD誘電体オーバーコートは、酸化物例えば、Al2O3又は弗化物例えば、MgF2又はそれらの何らかの組合せからなるグループから選択される。代替的に、反射器201上のHRコーティングは、射出成形したポリマー反射器上の誘電体でオーバーコートしたアルミニウムコーティングとすることも可能である。該誘電体コーティングは、好適には、適用例に対して最も適した波長のまわりのピーク反射率に対して調整された単一層弗化マグネシウム又は二酸化シリコンである。選択した波長範囲においてのピーク放射照度を増加させるために上述した構成の何れかに対して光学的干渉に基く誘電体積層体を使用することが可能である。本発明の実施例は、ビーム制御用の二次光学系不図示及び/又は反射防止ARコーティングを有するウィンドウ例えば、レンズ340を使用することが可能である。ARコーティングは、好適には、BAAR広角反射防止コーティングである。何故ならば、出口アパーチャ353から射出する角度は45度を超える場合があり、そうであるから、この様なBAARコーティングが使用されなかった場合には、高い角度はウィンドウ表面からの著しい有害な反射を蒙ることとなる。日焼けベッド用の高UV抵抗性アクリルが考えられるが、ウィンドウ340及び二次光学系のためにはホウケイ酸塩が好適である。1実施例においては、ウィンドウマウント341は以下に更に説明する如くにウィンドウ340を所定位置に保持している。1実施例によれば、ウィンドウ340と反射器201との間にOリング不図示が位置されている。1実施例においては、不活性ガス又は微細多孔性球体ゼオライトZeolite、USAから入手可能を水蒸気を制御するために使用することが可能である。この蒸気は、LEDにわたり封止が使用されていない場合には、LED寿命にとって問題である場合がある。現在の技術水準は、短UV波長の高フォトンエネルギからの黄変が問題であるので、LED封止高純度シリコーン等を使用することを可能とするものではない。現時点においては、低炭素含有のショットSchott、ドイツ、からのシリコーン封止が現存するもので最も少ない黄変のものであることが知られている。ウィンドウ340から被加工物表面への距離を測定する目的のために、ウィンドウ340は内側表面LEDアレイ330の表面に最も近い及び外側表面被加工物の表面に最も近いを有していることを理解すべきである。ここで、被加工物への距離は、通常、ウィンドウ340の外側表面に関して測定される。図3Cは、図2AのUVLEDランプヘッドモジュール200のトップレベルの斜視分解図である。本例によれば、電気的パワーが、夫々、カソードクロスプレート375及びアノードクロスプレート376へ結合されているカソードケーブル205及びアノードケーブル206を介してUVLEDランプヘッドモジュール200へ供給される。本例においては、クロスプレート375及び376は、両方共、好適には半田接続を介して対応するケーブル205及び206を受け付けるためにそれらの上部表面に対して直交する筒状構成体を包含している。カソードクロスプレート375は、誘電体によって分離されており且つ究極的にはこれらの誘電体層の内の一つによってアノード共通アノード本体MCPCBのメタルコアから分離されている概略的にカソード層であるLEDドライバPCB310a-bとの電気的接続を与えるために、アノードクロスプレート376よりも一層幅広である。アノードクロスプレート376は、LEDドライバPCB310a-bのメタルコア共通アノードバックプレーンと係合する。1実施例において、主要アノードケーブル206及び主要カソードケーブル205を向上させた電流拡散目的のためにランプベース305の反対端部に位置させることが望ましい場合がある。さて、UVLEDランプヘッドモジュール200の電気的入力及び冷却剤入力端からUVLEDランプヘッドモジュール200の光射出端へ移ると、カソード爪320a-d及び321a-dは、iLEDドライバPCB310a-bのカソード側から交換可能なモノリシックマイクロチャンネル冷却器組立体例えば、LEDパッケージ318の一部へボンドされているフレックス回路組立体内に囲い込まれているカソード層へ電流を担持すること、iiLEDパッケージ318をランプ本体305へクランプすること、及びiiiLEDパッケージ318をアノード本体315a-bへクランプすること、を包含する幾つかの機能を達成することが可能である。1実施例においては、カソード爪320a-d及び321a-dはLEDドライバPCB310a-bのカソード側へクランプダウンし、それにより低電気的接触抵抗を有する低インピーダンス電流の流れに対しての完全なるカソード電気経路を形成する。カソード爪320a-d及び321a-dは、垂直な光学的出力軸に沿って螺子319を介してのクランプ動作が、セパレータガスケットOリング314を引き下げ且つ圧縮し且つLEDパッケージ318の共通アノード基板をアノードバス本体315a-bと接触させ、それにより低電気的接触抵抗を有する低インピーダンス電流の流れのための完全なアノード電気経路を形成する、ことを可能とさせるためにスロット型とさせることが可能である。特定の実現例に依存して、カソード爪320a-d及び321a-dは、これらに制限されるものではないが、屈曲した金属箔、打ち抜いたスプリング箔、金属鋳造した3次元幾何学的形状体、フレックス回路及びワイヤ等を包含する種々の形式の代替的カソードコネクタ/本体で置換させることが可能である。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器組立体は、螺子でクランプ力を与えて、アノードバス本体315a-b及び/又はランプ本体305へクランプされる。アノード組立体とカソード組立体との間に前述したLEDパッケージ318を実効的にクランプし且つ挟持することが可能な潜在的にポリマーである螺子を抜くことによって、LEDパッケージ381又はその一部、例えばマイクロチャンネル冷却器組立体、を容易に除去し且つ交換させることが可能である。マイクロチャンネル冷却器は、オプションとしてフレックス回路がボンドされる前に、又はオプションとしてフレックス回路がボンドされた後に、又はフレックス回路が鍍金される時に、スーペリアプレーティングSuperiorPlatingUSAから入手可能なENEPIG又はENIGプロセスで鍍金することが可能である。ENEPIGプロセスに対する利点は、無鉛半田コンポーネントをそれに対してボンドさせることが可能であると共にLEDカソードのフレックス回路カソードへのワイヤボンディグにいて金ワイヤを使用することが可能であるという点において普遍的なコーティングであるということである。その他のコーティングも考えられる。注意すべきことであるが、金を包含する層を有する全装置LEDボンドパッド以外の区域がLEDボンドパッドへ走行するワイヤの反対端において見られるフレックス回路の上部導電性物質層上に見られるに過ぎないことは望ましいことである。幾つかの実施例において、マイクロチャンネル冷却器組立体及びアノード本体315a-bは、カソードワイヤが通過するためのクリアランスホールを有している場合があり、且つカソードワイヤはカソードバスバー304a-b内に所定位置に半田付けされるか又は止め螺子で螺子止めされる場合がある。クリアランスホールが不当に大きなものでなく且つそれにより全体的な組立体を不当に大きなものとさせることがないように、大きなコアで、高いストランド数で、最小の鞘厚さを有する小さなゲージのワイヤを使用することが望ましい。低電圧降下と小さな寸法との間の良好な妥協は、アルファワイヤAlphaWire及び/又はケーブルコCableCoUSAから入手可能な105ストランド数の101-30の範囲ゲージワイヤである。アノード及びカソード部品は低接触抵抗のために鍍金させることが可能である。又、いずれかの接触表面に対してベアの銅が選択される場合には、石油を基にしたゲルを使用することが可能である。現在の例においては、アノードクロスプレート376が、アノードバス本体315a-bの端部における螺設孔内に挿入されている好適には金属製の螺子を介して、アノードバス本体315a-bに固着されている。代替的に、交換可能性及び/又は取り外しの容易性に関心が無い場合には、この様なコンタクトは半田付けとすることが可能である。この代替例は、カソード爪320a-d及び321a-dのLEDドライバPCB310a-bまたはフレックス回路不図示のカソード層のいずれかとのインターフェース等のここに記載したその他の装着メカニズムの文脈において考えることが可能である。同様に、カソードクロスプレート375は、電気的短絡を防止するためにアノードバス本体315a-bとカソードクロスプレート375と間に空隙を与えるために、夫々アノードバス本体315a及び315bの端部を多少越えて延在しているカソードバスバー304a-bへ固着例えば、金属製螺子でされて示されている。1実施例において、幾つかの理由のために、クロスプレート375及び376とランプ本体305との間に空隙不図示が設けられている。第1に、1実施例において、アノードバス本体315a及び315b、LEDパッケージ381の共通アノード基板、フレックス回路不図示のカソード層、及びカソード爪320a-d及び321a-dが、クランプ又はピンチ作用を介して種々の電気的接触アノード対アノード及びカソード対カソードを形成するために相乗的態様で作用する。その結果、クロスプレート375及び376がランプ本体305と接触することとなると、それらはカソード爪320a-d及び321a-dの本来の予備負荷機能をアンロードすることが可能である。第2に、ランプ本体305が熱的伝導性であり且つ熱的伝導性物質が時折導電性でもあることが望ましい例えば、ポリカーボネート又はPPS又は銅、ステンレススチール、又はアルミニウム等の基礎となる金属物質等のポリマー樹脂中の導電性グラファイトフィラー。そうであるから、クロスプレート375及び376の間の空隙はこの様な実施例においての短絡を防止すべく作用する。代替的実施例において、ランプ本体305は熱伝導性で且つ電気的に絶縁性である場合があり、例えば、クールポリマーズCoolPolymersUSAから入手可能なD5506液晶ポリマーLCP充填型電気的絶縁性ポリマーがある。代替的に、クロスプレート375及び376は、応力緩和目的のために、ポリマー螺子でランプ本体305へ取り付けるか又は固着させることが可能である。付加的に、組立ての容易性のため及び製造において積み重ねられる寸法的トリランスを考慮するために、糊手段及びシムの使用が考えられる。注意すべきことであるが、ランプ本体305実際にそれが導電性である場合は共通アノード基板層317と接触しているという事実を認識すべきである。そうであるから、例えば、異なる電気鍍金電位が直接接触するか、又は近接する場合か、又は流体の流れを介して間接的に接触する場合でも、電気化学的例えば、ガルバニー電気の腐食に遭遇する場合がある。従って、共通アノード基板層317用に使用される物質及びランプ本体305の熱伝導性を容易とさせるために使用される物質は注意して選択されるべきである。1実施例において、銅アノード基板層317はランプ本体305のグラファイトフィラーと対構成とされる。本体305がアルミニウムであり且つアノード基板層317が銅である場合には、それは、例えば、莫大な腐食問題を提起することとなる。ランプ本体305に関しては、注意すべきことは、高いアスペクト比及び深く狭い主要ランプ本体冷却用流体チャンネル360及び361に起因して、射出成形が最も実際的な製造手段であるかもしれないが、ランプ本体305の外側表面のドラフティングdrafting即ち抜き勾配は、低電気接触抵抗を与えるために好適にはゼロ又は90度の角度でアノードバス本体315a及び315bが共通アノード基板層317と接触する電気的接点の直交的性質と干渉する場合がある即ち、2つの直交する滑らかな表面プレート対プレートの接触対角度を付けて合流する2つの表面鋭利な端部対プレートの接触。1実施例によれば、金型内金型技術を使用して内側金型の各半割りはモジュール型手動装填側部を有している、内側金型はランプ本体305の外側エンベロープenvelope及び/又は特徴を画定するために使用される。これら2個の半割りが引き離される場合に、ランプ本体305は抜き勾配の必要性無しにエジェクトされ、それにより、抜き勾配角度の欠如に起因して、所望のバリ及びアノードバス本体315a-b、共通アノード基板層317及びカソード爪320a-d及び321a-dの平行及び/又は直交する装着を可能とさせる。2部構成の結果として抜き勾配に対する必要性が除去されており、そのことは、表面積を50だけ減少させ且つ金型の剛性を倍加させ、2個の金型半割りを引き離すことを可能とさせ且つ、数ある要因の中で、従来の単品金型と比較してエジェクト期間中の表面抗力が50減少されているので、金型内に抜き勾配が無いという事実にも拘わらずに、ランプ本体をエジェクトさせることが可能である。熱伝導性ポリマーが意図される場合には、その高い熱伝導性は従来使用されているよりも一層高い金型表面温度を必要とする樹脂が金型内においてフリーズしないように。更に、マイクロチャンネル冷却器が潜在的に詰まることとなる場合があるので、UVLEDランプヘッドモジュール動作期間中にフィラー粒子を冷却剤内に捨て去ることができないために、樹脂母材内にフラー粒子を完全に閉じ込める樹脂リッチスキンを形成させるために一層高い金型表面温度が望ましい。従来の射出成形プロセスを使用する場合の別の潜在的な問題は、深く且つ幅狭で且つ高いアスペクト比の主要インレット及びアウトレットランプ本体の冷却流体チャンネル360及び361が、主要インレット及びアウトレットランプ本体冷却流体チャンネル360及び361を画定するために使用される金型の薄い平行プレートを曲げることとなる場合があることである。この問題は、1実施例においては、該チャンネルを形成画定する金属プレートを曲げる変形しないようにバランスさせた複数点注入流れ及び圧力が関与する垂直射出成形プロセスを使用することによって独特に対処される。1実施例によれば、カソードケーブル205、アノードケーブル206、カソードクロスプレート375、及びアノードクロスプレート376から応力を除去するために2部歪緩和クランプ306を使用しているが、その理由は、これらのコンポーネント上の歪みは、そうでなければ、壊れやすいLEDドライバPCB310a-bへ伝達されるからである。暫時カソード爪320a-d及び321a-dに戻ると、1実施例において、ベリリウム銅又はその他の導電性金属波状ストリップをカソード爪320a-d及び321a-dとLEDパッケージ318のマイクロチャンネル冷却器組立体の電気的に分離したカソード箔の上部表面との間位置させて、これらのコンポーネント間にスプリング型作用を与えることが可能である。このことは、実効的に、カソード爪320a-d及び321a-dを該箔へクランプさせる好適には0-80個の螺子に対する必要性を打ち消すこととなる。その代わりに、カソード爪320a-d及び321a-d及びLEDドライバPCB310a-bを介してランプ本体305内への直交螺子は、該スプリングを平坦又はほぼ平坦とさせ、従って1個の螺子が少ない状態で低電気的抵抗接続を与えるために、下方向への力が一時的に供給される場合には、カソード爪320a-d及び321a-dを所定位置にクランプさせることが可能である。これと同じか又は実質的に同様の概念をランプ本体305の裏側に最も近いアノードバス本体315a-bのアノード端部上で使用することが可能であるが、実質的にモノリシックな波状ベリリウム銅又はその他の導電性物質を考慮する場合がある。アノードタイバーは該PCBの周りを取り巻き且つ螺子を受け付けるために直交スロットを有することが可能である。半田又は導電性接着剤は常に考えられるが、それらは修復の容易性に影響を与えることとなる。注意すべきことであるが、LEDドライバPCB310a-bをランプ本体305の側部に固着するか又はクランプさせることにより、このことは、好適には、それらのコンポーネントを優れた熱的連通状態に結合させ、それにより流れる冷却剤がLEDドライバPCB310a-bを冷却することを可能とさせるが、1実施例においては、約0.5-1W/cm2±の廃熱散逸条件を有することとなる。90効率を超える超高効率スイッチング電子的SMDコンポーネントが望ましい。1実施例において、深く高いアスペクト比の冷却剤チャンネル360及び361は相乗的に表面積を付加してLEDドライバPCB310a-bを冷却するために必要な熱伝達係数を低下させる一方、同時に、マイクロチャンネル冷却器410を介しての流れをバランスさせるために十分な水力抵抗を付加している。ランプ本体305の薄い壁は、LEDドライバPCB310a-bと冷却剤の流れとの間の熱抵抗を低下させるばかりか、フレックス回路510のカソード箔層513が長さにおいて一層短いマイクロチャンネル冷却器410の端部からワイヤボンド近くの端部に対して測定ものとさせることを可能とする。更に、リーニエイジLineageUSAは、プラチナ格付け伝導冷却型1000W電源を2011年に市販している。これらの電源は95効率で、且つ、原理的に、廃熱を除去するために何らの冷却水を必要とするものではなく、自然対流が使用されるに過ぎない。最後に注意すべきことであるが、約1100Wで約12VのパワーワンPowerOneフロントエンドAC/DC電源が使用される場合には、約136個のLED例えば、セミエルイーディSemiLEDの約1.07×1.07mmLEDを包含する約80mmUVLEDランプヘッドモジュール当り該ユニットの2個を使用することが可能である。本発明の実施例によれば、LEDパッケージ318又はマイクロ冷却器組立体をLEDドライバPCB310a-bに対して半田付けしないことが望ましい。何故ならば、この方法はモジュール化を減少させ且つ集積化を増加させ、その正味の結果として、サブコンポーネントの修復性又は置換性を減少させるからである。1例としてのみであるが、LEDドライバPCB310a-bの内の一つが故障した場合には、前述した如くに、好適には射出成形したか又は機械加工したポリマーナイロン、PEEK、トルロン螺子を単に抜いて、且つ修復したか又は新たなボードと置換させることが可能である。以下に更に説明する如く、マイクロ冷却器組立体へ好適には直接的にボンドされるLEDパッケージ318に対しても同じことが言える。UVLEDランプヘッドモジュール200の種々のコンポーネントの組み立てに関連して、好適であるが非制限的な例においては、光出力の方向に面している即ち、マイクロ冷却器組立体のアノード側に面しているLEDドライバPCB310a-bの端部内に0-80個の螺子穴を配置させることが可能である。第2に、小さな爪形状をしたカソード爪320a-d及び321a-dは、好適には、銅又はアルミニウムの構成且つ、機械加工されているか、鋳造されているか、又は打ち抜き加工されているで且つ集合体内においては、LEDアレイ方向の長手軸においてほぼ同じ寸法のものである個別的に、分離されたLEDドライバPCB310a-b及び/又はフレックス回路セグメントのほぼ同じ長さ。LEDドライバPCB310a-bがマイクロチャンネル冷却器のアノード張り出し側部に対してしっかりと押し当てられ、次いで、ランプ本体305の側部へ別々の螺子で所定位置に螺子止めされる場合には、カソード爪320a-d及び321a-dは突出するカソードフレックス回路セクション上に配置され、且つカソード爪320a-b及び321a-bの直交表面はLEDドライバPCB310a-bのカソードパッド上のそれらの夫々の位置にわたり配置される。次いで、0-80個のポリマー螺子又は非導電性ポリマースリーブ及び/又はワッシャーと共に金属螺子が、カソード爪320a-d及び321a-dを介して、LEDパッケージ318例えば、マイクロチャンネル冷却器/フレックス回路組立体を含んでいるを介して、且つランプ本体305の上部光射出方向において螺子穴内に配置され、且つプリセットトルク発生スクリュードライバユニットを使用して締め付けられる。どの実施例も、非導電性ポリマースリーブ及び/又はワッシャーと共に金属螺子か、又はポリマー螺子を使用することが可能である。同じ理由により、非導電性螺子又はポリマースリーブ及び/またはワッシャーが使用される場合があり、フレックス回路510のカソード層513は、いずれかの層の電気的短絡を回避するために金属螺子との接触を回避するために引き戻される場合がある。金属螺子はアノード層及び/又はカソード層と接触しかつそれらの間で電流を担持することが可能である。使用される場合には、ポリマー螺子クラフテックCrafteckUSAにおいて機械加工させるか又は鋳造させることが可能は、次いで、締め付けられ、そのことは、マイクロチャンネル冷却器及びLEDドライバPCB310a-bのアノード表面、及びフレックス回路カソードセグメントの適切なカソード表面位置及びカソード爪320a-d及び321a-d及びLEDドライバPCB310a-b上のパッドの間に非常に低い電気的抵抗の接触を形成する機能を完結する。注意すべきことであるが、上述した螺子止め及び/又は固着操作の殆ど又は全ては、好適には低溶融温度半田又は糊又はその他の固着手段によって達成させることが可能であるが、修復可能性の容易性の目的のためには、本発明の種々の実施例の文脈における固着手段として螺子が記載される。更に意図されていることであるが、スロットの各側部がマイクロチャンネル冷却器/フレックス回路の突出部を受け付けるようにLEDドライバPCB310a-b内にスロットを配置させることが可能である。フレックス回路の該突出部はこれらのスロット内に挿入され且つ好適にはLEDドライバPCB310a-bが好適にはランプ本体305の側部に螺子止めされた後に所定位置に半田付けされる。更に注意すべきことであるが、ベリリウム銅等の導電性物質から構成されたスプリングコンタクトを前述した調節可能カソード爪の代わりに好適に使用することが可能である。図4A-Bは、図2AのUVLEDランプヘッドモジュール200の本体305の上部部分及び反射器201の下部部分の拡大した断面図を与えている。これらの図において、LEDアレイ330及び共通アノード基板層317の種々の側面が明らかなものとなる。更に、これらの図において、セパレータガスケット314が複数個のOリング420から形成されていることが図示されており、且つLEDドライバPCB310a-bの好適な多層構造が目視可能となっている。以下に更に詳細に説明する如く、1実施例においては、マイクロチャンネル冷却器410は共通アノード基板層317を与えている。1実施例によれば、マイクロチャンネル冷却器410は、その中に種々の主要インレット/アウトレットマイクロチャンネル411及び内部マイクロチャンネル不図示をエッチング形成した箔層不図示へ拡散結合させた熱拡散層不図示を包含している拡散結合させエッチングした箔マイクロチャンネル冷却器である。マイクロチャンネル冷却は境界層が圧縮される層流成分を有しているが、本発明の実施例においては、エッチングした冷却剤の流路形状及び/又は方向変化から衝突冷却例えば、乱流が発生する場合がある。例示的なマイクロチャンネル冷却器は米国特許第7,836,940号に例示されており、該特許を全ての目的のために引用によりここに取り込むこととする。ここに記載する冷却条件に適うマイクロチャンネル冷却器はマイクロクーリングコンセプトMicroCoolingConceptsUSAから入手可能である。当業者が理解するように、種々のその他の冷却手法を使用することが可能である。例えば、マクロチャンネル冷却及びその他の乱流冷却経路例えば、衝突、ジェット衝突又は2相/核沸騰又は何らかの結合、及び冷却手法が考えられる。本発明の種々の実施例によれば、一つの目的は、LEDアレイ330の端部から端部へ比較的等温状態を形成し且つ維持することである例えば、接合温度が約±1°C内で且つ概略的に最大平均接合温度が約40°C30-200°Cの範囲である。この目的を達成するために、本発明の実施例は、前から後ろへ、上から下へ、端部から端部へ及び/又は側部から側部へマイクロチャンネル冷却器410を介しての冷却剤の長さをバランスさせることを試みる。代替的実施例においては、その流れは設計の必要性を受け付けるためにバランスさせるか又は不均衡とさせる場合がある。冷却剤は、LEDアレイ330のLEDの底部表面及びその下側に関して、垂直、水平、直交、平行等から選択される事実上任意の方向にマイクロチャンネル冷却器410の内部主要及び二次チャンネル不図示を介して流れることが可能である。チャンネルの配向を記載する別の態様は、LEDの底部表面に対して実質的に平行である殆どのLEDにおいてPN接合面に関してである。同様に、内部主要及び/又は二次チャンネルは、LED又はLEDのPN接合の底部の配向に関して、垂直、水平、直交、平行、対角線状、角度、バイパス、部分的バイパス等又はそれらの任意の結合から選択される事実上任意の配向のマニフォールドで相互接続させることが可能である。冷却剤の全て又はほぼ全てほぼ100が、究極的に、主要インレットランプ本体冷却流体チャンネル360の上部部分例えば、主要インレットマイクロチャンネル冷却器冷却流体チャンネル430bから、マイクロチャンネル冷却器410を介して、主要アウトレットランプ本体冷却流体チャンネル361の上部部分例えば、主要アウトレットマイクロチャンネル冷却器冷却流体チャンネル430aへ、LEDアレイ330及び/又はマイクロチャンネル冷却器410の長軸に対して直交即ち垂直である方向に、流れることが望ましい。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器410は、エロージョン即ち侵食を著しく減少させるようなレベルへ流速を減少させるためにCFDによって最適化された流路を使用する。1実施例において、約2メートル/秒の冷却剤速度がチャンネルのエロージョンを減少させるために望ましい。エロージョンの可能性を更に除去するためにチャンネル基板に対してセラミック物質を使用することが可能である。先に説明した如く、主要インレットランプ本体冷却流体チャンネル360及び主要アウトレットランプ本体冷却流体チャンネル316は、エッチング形成した箔内部マイクロチャンネルを介して一様に冷却剤が流れるように寸法設定され、従って、好適には、冷却剤のほぼ全てが究極的にLEDアレイ330の長軸に対して実質的に垂直な方向に走行することとなり、その場合に、主要インレットランプ本体冷却流体チャンネル360において開始する冷却剤の任意の与えられた分子は究極的に主要アウトレットランプ本体冷却流体チャンネル361内に入り、従って、基本的に、冷却剤の各分子は、究極的には、それがマイクロチャンネル冷却器410をトラバースし且つLEDの下側を流れる場合に、LEDアレイ330の長軸に対して実質的に垂直LEDアレイ330の短軸に対して実質的に平行に流れる。主要インレットランプ本体冷却流体チャンネル360を非常に狭く例えば、約1-4mm且つ好適には約2.3mm広く且つ非常に深く例えば、約1-10,000mm且つ好適には約100mmとすることによって、結果的に得られる水力抵抗は、それらが主要、クロス、二次、マニフォールド等のチャンネルの何れかであるかに拘わらずに、マイクロチャンネル冷却器410の内部チャンネルの実質的に全て又は殆どを介してのバランスした流れという観点において一様なマイクロチャンネル流れとすることに貢献する。理解すべきことであるが、これらのチャンネルは、湾曲、Sベンド、乱流用の突起を有することが可能であり、且つ、多分、LEDアレイ330の短軸に実質的に横方向又は平行である方向にLEDアレイ330下側の空間をトラバースする場合に、狭くなり且つ広くなり及び/又は深くなる場合がある。任意の与えられたマイクロチャンネルのオリエンテーション即ち配向は、LEDのPN接合の配向に関して任意の配向且つ流れ方向とすることが可能である。以下に更に詳細に説明する如く、複数のLED又はレーザーダイオード等の複数の発光装置からなるLEDアレイ330は、マイクロチャンネル冷却器410に装着されている。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器の長さに沿ってのLEDの数の範囲は2-10,000個であり、且つ各LEDの寸法は約1.07、1.2、2、4平方mm即ち2×4mmであり、0.1-100mmの範囲である。長さに対する幅のアスペクト比は、好適には、約1:68乃至1:200であるが、その範囲は1:10-1:1,000とすることが可能である。注意すべきことであるが、該LEDアレイは、高アスペクト比ではない場合があり、且つ実質的に正方形、実質的に矩形、実質的に円形又はその他の幾何学的形状である場合がある。例示的なLEDはセミエルイーディSemiLEDsUSAから入手可能である。セミエルイーディのLEDは独特のしばしば鍍金した銅基板を有しており、それは有益的に銅又はセラミックマイクロチャンネル冷却器410へボンドされており、それによりこの高熱伝導物質の熱的及びコスト的有益性を維持している。1実施例によれば、使用されるLEDの寸法は1.07×1.07平方mmで且つLEDアレイ330は68個のLEDの長さ×2個のLEDの幅のアレイを有している。本発明の1実施例において、LEDアレイ330のLEDは、好適には共通アノード基板上において、実質的に電気的に並列に配置されており、又は少なくとも2個のLEDを並列に有している。これは非常に熱的に効率的な接続態様である。何故ならば、直列形態又は直列/並列形態において必要とされるような電気的分離の目的のためにLEDのベースと基板との間に熱的に邪魔する誘電体層が付加することが必要ではないからである。しかしながら、注意すべきことであるが、純粋に直列構成又は直列/並列構成のみならず、これらの形態の内のいずれも種々の実施例において考慮することが可能である。誘電体層は全体的な熱抵抗に対して実質的に付加するものであり、それにより装置の接合温度を上昇させ且つ出力パワー及び/又は効率に悪影響を与えるものであるが、数ミクロン以下の厚さの程度の非常に薄い誘電体層を原子層付着等の手段によって成長させることが可能であり且つ直列/並列型構成における電気的分離の目的のために銅等の物質の上に非常に低い熱インピーダンス層を与えることが可能であることが意図される。この誘電体は酸化物、窒化物、炭化物、セラミックス、ダイアモンド、ポリマーALDポリイミド、DLC等からなるグループから選択することが可能である。本発明の種々の実施例によれば、一つの目的は、該LEDのエピタキシャルPN接合の間に非常に低い熱抵抗を維持することであり、即ち、好適にはベアのダイの少なくとも底部において、約0.015K-cm2/Wであるが、その範囲は0.0010-15K-cm2/Wの範囲で、しばしば約0.024K-cm2/Wである。金属、誘電体、セラミック、またはポリマー層のいずれかからなる箔、ボンドパッド、トレース等の非常に薄い層が考えられるが、これらの付加的な層から発生する熱抵抗における増加に起因して最適なものではなく、それは不可避的に接合温度の増加を発生させ、それに対応して効率を減少させる。一層厚いN又はPキャッピング層などのエピタキシャル構成体成長及びデザインと関連する電流ドループdroopを減少させる種々の手段、及びオランダのフィリップス及びUSAのRPI及びその他によって寄稿されている最近出版された科学雑誌例えば、RensselaerMagazineの新しいLEDがドループを落とすNewLEDDropstheDroop、2009年3月、及びCompoundSemiconductorMagazineのLEDドループ:欠陥が主役を演じるかLEDDroopDoDefectsPlayAMajorRole、2010年7月14日、これら両者は全ての目的のためにここにその全てを引用により取り込むにおいて見られるその他の技術水準手段例えば、非放射性再結合中心を減少させる新しい量子障壁設計、等を使用することが可能である。そうであるから、種々の実施例によれば、極めて低い熱抵抗経路がLED接合とエッチングした例えば、化学的にエッチングした箔層であって好適には化学的にエッチングしたマイクロチャンネル内に流れる液体を包含している箔層との間に存在している。何故ならば、該LEDは直接的に装着されており好適には、2.5ミクロン厚さのSnCu半田、且つ熱拡散器使用される場合及び箔層は薄く、且つそれらは、好適には、中間に介在する誘電体層を加入させるものではないからである。マイクロチャンネルの製造においては、その他のエッチング又はリソグラフィー又は機械加工プロセスも考えられる。1実施例によれば、LEDアレイ330のLEDは、例えば、該LEDの底部表面へ好適には予め適用された例えば、スパッタ付着手段によって薄い予めスパッタした半田層を除いて、該LEDとマイクロチャンネル冷却器410との間に直接的にボンドされている即ち、実質的に中間に介在する層バルク物質、箔、薄膜、又はその他の物質であるかに拘わらずには存在しない。以下に更に詳細に説明する如く、セパレータガスケット314は、本体305に対する共通アノード基板層317を封止し且つ又LEDアレイ330直下を冷却剤が実質的にバイパスすることを防止するために、1個又はそれ以上のOリング420によって形成することが可能である。この図及びその他の図において、Oリング420a-cは圧縮されているように見えないが、実際には、それらは、事実、圧縮されて冷却剤がチャンネル間を又は外部環境内へバイパスすることを防止するそれらの意図されている機能を実施する。本例においては、セパレータガスケット314は、実質的には、マイクロチャンネル冷却器垂直方向に層化されているか又は水平方向に層化されているかに拘わらずの拡散ボンドした箔層不図示の底部表面発光方向と反対側に対して実質的に平行であり且つ同じz軸面内にある。セパレータガスケット314の断面は、好適には、実質的に丸く、軟デュロメータシリコーンから構成することが可能であり、且つアップルラバーAppleRubbberUSAによって製造されている場合がある。代替的実施例においては、セパレータガスケット314の断面は正方形又は矩形とすることが可能である。本例において例示されているLEDドライバPCB310a-bの多層構造に関連して、1実施例においては、約2.5mmの厚さ0.1-10mmの範囲で且つコファンCofanカナダから入手可能である銅又はアルミニウム、ポリマー、充填型ポリマー等メタルコアPCBボードはPCBの寸法を最小に維持するために多層で構成されている。高パワーFET及びゲートドライバ及びインダクタ及び抵抗及びコンデンサを、該メタルコアに最も近い好適にはサーマゴンThermagonUSA層上に装着することが可能である。実際に、幾つかの実施例において、この層は、FET又はその他のドライバPCBコンポーネントを取り付け螺子と共に又は無しでメタルコアに対して直接的に装着することが可能であるようにウィンドウ又はコアを形成することが可能である。ナショナルセミコンダクタUSAから入手可能なLM3434又はLM3433例示のみシリーズLED共通アノードドライバもメタルコアに可及的に近くに装着させることが可能であり、そのことは、コンポーネントとメタルコアとの間に最小の誘電体層厚さ存在する場合が存在することを意味している。等しいトレース経路長及び近接したコンポーネント間隔も効率的な電気的及び安定な動作のために考慮されるべきである。カスタム巻したインダクタは、ドライブサブアッセンブリー効率を大きく増加させる場合がある。該インダクタは、マイクロ冷却器フレックス回路組立体の共通アノード基板317と共用されることが可能な好適な共通バックプレーン例えば、アノード本体315a-bを具備する別個のドライバ例えば、8個又は15個の磁界を有益的に互いに相互作用させて好適な定電流ドライバ特に特別な回路の場合には、定電圧ドライバが考えられるがの効率を増加させるような態様で配向させることが可能である。パルス幅変調PWM定電流ドライバが考えられるが、PWMは、電流リップルに起因して高電流においてLED寿命に悪影響を及ぼす場合があり、インダクタとLEDとの間に付加的なコンデンサを考慮すべきである。代替的に、該インダクタ間又は配向及び間隔依存性である場合があるその他のコンポーネント間における不所望な相互作用を減少させるために該インダクタ間に鉄基板を配置させることが可能である。最も好適には、バシェイVASHAYインドからの遮蔽型既成OFSのインダクタを考えることが可能である。ランプ本体306の後ろ側主要入力水及び電気エネルギ入/出源が位置されている側に関して、好適にはメタル銅、アルミニウム、複合材のMCPCBコアは、AC幹線へ接続されている主要AC/DCフロントエンド電源へ走行する該アノード用の単一ワイヤ接続のための空間及び/又は強力な装着プレートを形成するために、2個のMCPCBコファンカナダから入手可能なメタルコアを具備するPCBの間に螺子止め又は半田付けしたタイバー即ち、アノードクロスプレート376を有することが可能である。1実施例において、LEDドライバPCB310a-bのメタルコアは、接地プレーンであるが、各LEDドライバPCB310a-b上には1個を超える接地プレーンが存在する場合がある。そうであるから、該PCBの端部は、好適には、共通アノード基板層317の接地面に対してクランプ又は半田付けされる。このことは、好適には、共通アノード基板層317のアノード側がLEDドライバPCB310a-bのアノード側端部と接触し且つ電気的通信状態にあることが可能であり且つ共通アノード基板層317のカソード側例えば、上部箔層が、好適には、LEDドライバPCB310a-bと電気的通信状態にある個々のカソードセグメントの適切な上部カソード区域と接触し且つ電気的通信状態にあることが可能であるように、共通アノード基板層317が本体305の各側部から延在し、即ちハングオーバーすることを許容することによって達成される。図5A-Bは、LEDアレイ330及びその図2のUVLEDランプヘッドモジュール200の共通アノード基板317とのインタフェースを例示する更なる拡大図を与えている。これらの図において、LEDアレイ330の高フィルファクタ、個々のLEDの電気的結合、反射器201のベースのLEDの表面に対する近接性、及びフレックス回路510の種々の層が明らかとなる。付加的に、これらの図において、マイクロチャンネル冷却器410の好適には垂直に配向した箔層を見ることが可能となる。1実施例によれば、共通アノード基板層317は、LEDアレイ330からの熱を伝達するためのマイクロチャンネル冷却器410、集積化しエッチング形成したキャッピング層525、及びソリッドなキャッピング層530、を包含することが可能である。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器410の幅は、LEDアレイ330よりも僅かに例えば、約400ミクロン50-2,000ミクロンの幅未満一層幅広であるに過ぎない。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器410の全幅は、LEDアレイ330の全幅の約1.2倍1、1.1、1.3、1.4、1.5,1.6、1.7、1.9、2、2.1、2.2、2.3.2.4乃至2.5倍の範囲である。本文脈において、コンピュータモデリングは、マイクロチャンネル冷却器410の全幅をLEDアレイ330の幅のほぼ2倍2×の幅へ増加させることはピーク熱抵抗を約5だけ減少させるに過ぎないことを示唆している。マイクロチャンネル冷却器410は、マイクロチャンネル冷却器410の上部表面下側にヒートスプレッダー層540熱拡散層としても知られている例えば、約125ミクロン厚さ500ミクロン未満から、250ミクロン未満、200ミクロン未満、150ミクロン未満、100ミクロンから、50ミクロン未満、25ミクロン未満への範囲、複数個の主要インレット/アウトレットマイクロチャンネル例えば、主要インレットマイクロチャンネル411、及び種々のインレットマニフォールド通路、熱伝達通路、及びアウトレットマニフォールド通路、を包含することが可能である。顕著なことであるが、この文脈において、ヒートスプレッダー層540は、実際には、真の熱拡散を殆ど与えるものではないが、それは極めて短い熱拡散長さLEDの底部とマイクロチャンネル冷却器410の熱伝達チャンネル不図示の最近点と間の距離を与える。例示的な熱伝達チャンネル、それらの配向、流れ方向及び寸法はここに引用により取り込む米国特許第7,836,940号によって与えられている。マイクロチャンネル冷却器410の上部表面は、マイクロチャンネル冷却器410をLEDアレイ330と結合させることを可能とする。主要インレットマイクロチャンネル不図示は、流体を受け付け且つそれを、熱伝達通路を包含するマイクロチャンネル冷却器410内の内部通路内へ指向させる形態とさせることが可能である。該熱伝達通路は、該流体を受け付け且つそれを該上部表面に対して実質的に平行で且つ種々の入力及び出力マニフォールド通路に実質的に垂直な方向に指向させる形態とさせることが可能である。アウトレットマニフォールド通路は、該流体を受け付け且つそれを一つ又はそれ以上の主要アウトレットマイクロチャンネル例えば、主要アウトレットマイクロチャンネル411へ指向させる形態とさせることが可能である。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器410は、その中に冷却剤の流れを指向させるための内部通路及びマニフォールドを形成した複数個のエッチング形成した箔シート例えば、箔シート520から形成することが可能である。本例において、モノリシックマイクロチャンネル冷却器本体は、結合したエッチング形成したキャッピング層525及びソリッドなキャッピング層530をマイクロチャンネル冷却器410に対して拡散ボンディングさせることによって形成される。図5Aに示されている如く、エッチング形成したキャッピング層525の箔層は、好適には、マイクロチャンネル冷却器410の箔層520よりも一層厚い。1実施例において、キャッピング層525及び530は機械加工することが可能である。拡散ボンディングした箔層例えば、箔層520が、図5A及び5Bに例示される如く、それらの夫々の端部をLEDの底部部分下側に位置させて、垂直方向に積層されている且つ一体的に拡散ボンディングされている実施例においては、該LEDは、好適には、垂直に配向されたマイクロ冷却器スーペリアプレーティングSuperiorPlatingUSAのENIGまたはENEPIG等のプレーティング即ち鍍金を具備しているか又はしていない、及び、好適には、垂直に敷設されエッチング形成し拡散ボンディングしたマイクロチャンネル冷却器を挟持している鏡像型マッチングマクロ冷却剤流れ及び/又は冷却剤指向用チャンネルを具備している2個の機械加工した純粋なC101又はC110銅ブロック、に対して直接的にボンドされている。各銅ブロックそれは拡散ボンディングした複数の箔からなる積層体又はソリッドのブロック内にあり且つそれ自身がそのような積層体又はソリッドのブロックからなることが可能は、1ステップで、垂直に積層された箔マイクロチャンネル冷却器410の両側部に拡散ボンディングされる。換言すると、該箔層及びブロックは、好適には、全て1ステップで拡散ボンディングされる。その結果得られる積層体は、次いで、好適には、機械切削され、且つその組立体は、次いで、マイクロチャンネル冷却器組立体として言及することが可能であり、一方、該マイクロチャンネル冷却器組立体の一部は外側キャッピング層部分525及び530及びマイクロチャンネル冷却器部分410として言及することが可能である。マイクロチャンネル冷却器組立体例えば、外側キャッピング層部分525及び530は、好適には、機械切削プロセス前及び表面仕上プロセス例えば、鍍金プロセス前に、ドリル加工される。鍍金プロセスが、LED用の半田付け可能表面及び/又は好適なLED上部側上のLEDボンドパッドに取り付けるワイヤに対するワイヤボンディング可能表面を提供する目的のために使用される場合には、機械加工したポリマーパネルが好適には提供され、それは、マイクロチャンネル冷却器組立体を該ポリマーブロックに対してクランプさせ且つ溶液がマイクロチャンネルのID内に入ること無しに鍍金浴内に入れることを可能とさせるOリング溝好適には、同じ前述したセパレータガスケット/Oリング構成を使用してを可能とさせる。このプロセスは、又、アノード及び/又はカソードバスバー304a-bを究極的に最終製品においてクランプ又は半田付けさせることが可能な領域において非腐食性表面を鍍金させることを可能とする。LEDドライバPCB310a-bは、又、腐食低下及び低電圧降下目的のために端部鍍金させることが可能である。マイクロチャンネル冷却器組立体は、純粋な硬化させた銅それは、グリッドコップGlidcopよりも約10一層高い熱伝導度を有しているを箔層例えば、箔層520において使用することが可能であるように、クエンチング又はアニーリング又は析出硬化プロセスで処理することが可能である。純粋な銅は半田濡れ性を向上させる。拡散ボンディングした箔層例えば、箔層520が水平に配向される実施例において、マイクロチャンネル冷却器410のマイクロチャンネルはLED例えば、LED531と同じ面内にエッチング形成させることが可能であり、従って主要インレット/アウトレットマイクロチャンネル例えば、チャンネル411は該箔層内にエッチング形成するか又は機械加工することも可能である。マイクロチャンネル冷却器410の内部マイクロチャンネルは、拡散ボンディングした箔層例えば、箔層520の全て又は実質的に全てを介して形成することが可能であり、全ての層を一緒にした厚さと実質的に同じ深さ及び/又はヒートスプレッダー層540において又はその近くで停止することが考えられる。次に反射器201の位置決めに移ると、ポリイミド膜等の誘電体スペーサ層514が反射器201の底部表面とマイクロチャンネル冷却器410との間に位置されることが望ましい。このことは、該反射器をマイクロチャンネル冷却器410から熱的に且つ電気的に隔離させ、且つLED例えば、LED531からのワイヤ例えば、ワイヤ530が反射器201下側に適合し且つ該ワイヤの三日月形端部をマイクロチャンネル冷却器410へ直接的にボンドされているフレックス回路組立体510の一部である好適には銅を包含している鍍金した銅箔層513へ付着させるための空間を提供する。そうであるから、1実施例において、誘電体スペーサ層514は少なくとも該ワイヤ例えば、ワイヤ530と同じ厚さである。タンピング装置tampingtool又はキャピラリー装置capillarytoolを具備するデータコンDatacon、オーストリア、MRSI、USA等の自動化したダイボンダーを使用して、ワイヤループがフレックス回路510-ポリイミド/銅箔層導電性回路物質層としても知られているに対して実質的に平行及び、多分、三日月形終端点前のポリイミド層の上の箔層に接触するになるまで該ワイヤループを下降させる態様で該ワイヤ例えば、ワイヤ530を自動的に下方へ突き固め屈曲させることが可能である。平坦化させたワイヤはアノード表面又はLED例えば、LED531の端部に接触することは無く、そうでなければ、短絡が発生する可能性があるからである。その他の手動及び/又は自動手段を考えることが可能であり、例えば、該ワイヤの全てを1ステップでタンピングする1個の長尺のタンピング装置や、又はこのタンピングの目的のために誘電体コーティングを具備するか又は具備することの無い端部反射器自身を使用することが可能である。このワイヤ屈曲ステップの主要な目的は、該反射器を該LEDに非常に近接して配置させる例えば、少なくともワイヤ直径以内こと、及び反射器201に対しての磨耗、接触、又は短絡を除去することを可能とすることである。該反射器例えば、反射器201は、好適には、フォトピアPhotopia、USA、等の非結像ソフトウエアツールで設計することが可能である。該反射器は、短乃至長作業距離、又は短乃至長被写界深度等の異なる動作特性を有することが可能である。1実施例において、反射器201の外部寸法は、異なるスタンドオフ距離に対して構成された反射器に対して実質的に異なるものではない。例えば、以下に更に説明する如く、2mm焦点面に対して最適化させた反射器は、53mm焦点面に対して最適化させた反射器と実質的に同様の外部寸法を有する場合がある。該反射器例えば、反射器201は、アクリル、ポリサルホン、ポリオレフィン等から射出成形することが可能である。該反射器は、DSI、USA,における誘電体エンハンスメント層と共に、アルミニウム及び/又は銀でコーティングすることが可能である。該反射器は、又、ポリマー又は金属から押し出し成形することが可能である。注意すべきことであるが、端部同士を繋げて長さ方向に直列的に配置した複数のUVLEDランプヘッドモジュール200の全ての全組立体の長さを走行するモノリシック反射器半割り201を使用することが可能である。これらの長尺反射器は、各端部において、研磨し且つコーティングした端部キャップを有することが可能である。それらは、6061Alから5軸機械加工し且つダイアモンド及び馬の毛ブラシで研磨し該反射器を研磨することが可能であるので且つ、例えば、390-400nmにおいて最適化されている全ての前述した例の如くMgF2又はSiO2の単一層でコーティングすることが可能である。当業者は、LEDアレイ330、反射器201、及びランプ本体305の任意の長さを考えることが可能である。上述した如く、ランプ本体305の一つの可能な長さは約80mmである。このことは、側部LED当り約6045ミル又は側部LED当り6840ミルを可能とさせ、両方共、好適には、2つの行にあり、これら2つの行の間に約15ミクロン5-50μmの範囲のギャップ例えば、ギャップ532が存在している。単一行又は複数行1乃至nのLEDも考えることが可能である。LEDアレイの長軸に沿って一層長い長さを有する矩形状LEDも考えられる。該長軸に沿って、25ミクロン5-100μmの範囲未満のギャップ例えば、ギャップ533を有することが望ましい。1実施例において、LEDアレイ330のLED間の中心間距離は、隣り合うLEDの結合端部長さよりも約10乃至20ミクロン一層大きい。本発明の実施例は、フレックス回路510の金属層及び誘電体層の全体的なz軸積み重ね-誘電体スペーサ層514好適にはカソードフレックス回路層513上方を走行し且つ該LEDの好適には上部表面上のワイヤ例えば、ワイヤ530のボールボンド下側に示されている矩形形状のカソードワイヤボンドパッド534へ走行するワイヤ層厚さ各ワイヤの直径又は各ワイヤストリップの厚さ、を考慮に入れる。1実施例において、全z軸積み重ねは、該LEDLED層としても知られているの厚さよりも著しく一層厚いものではない。本発明の種々の実施例において、該LED層は、約145ミクロンで、約250ミクロン以下、200ミクロン以下、150ミクロン以下、100ミクロン以下、50ミクロン以下、乃至25ミクロン以下の厚さの範囲にわたる厚さを有することが可能である。フレックス回路510が誘電体スペーサ層514を包含している本発明の種々の実施例において、該フレックス回路層は、約7.8ミル以下の厚さで且つ約12ミル以下、10ミル以下、5ミル以下、乃至3ミル以下の範囲にわたる厚さを有することが可能である。フレックス回路層510が誘電体スペーサ層514を排除している本発明の種々の実施例において、該フレックス回路層は、約5.3ミル以下の厚さで且つ約10ミル以下、8ミル以下、2.5ミル以下、乃至0.5ミル以下の範囲にわたる厚さを有することが可能である。1実施例において、全z軸積み重ねは、該LEDLED層としても知られているの厚さよりも著しく一層厚いものではない。本発明の種々の実施例において、該LED層は、約145ミクロンの厚さで且つ約250ミクロン以下、200ミクロン以下、150ミクロン以下、100ミクロン以下、50ミクロン以下、乃至25ミクロン以下の範囲にわたる厚さを有することが可能である。1実施例において、光学的反射器201の底部表面は発光装置アレイ層の上部表面の上方のワイヤ層の約1-1.5×の間の厚さである。このことは、反射器201をLEDの端部の何れか一方又は両方に対して又はLEDの上部表面に関して近接して適合させることを可能とし、そのことは、反射器201によって制御される射出したフォトンの数を最大とさせ且つ反射器201の下側を通ることにより反射器201から逃げる射出されたフォトンの数を最小とさせることによって放射照度を維持する。LED端部近くに反射器201を位置させることは、高さの点において一層コンパクトな反射器とすることを可能とする。この反射器201のLEDアレイ330に対して近接性は、又、フレックス回路510の一層短い長さのカソード層513を可能とさせ、そのことは、又、カソード層513を薄いものであるが尚且つ余り大きなインピーダンス無しで高い電流を担持することを可能とさせる。該反射器端部が該LEDから一層離れれば離れるほど、一般的に知られている光学的原理に従って該反射器は一層高いものとなることが必要である。僅かに一層高い放射照度を一層高い反射器で達成することが可能であるが、一層高い反射器は或る実現例においては非現実的なものである場合がある。付加的に、フレックス回路510は製造するのに廉価であり且つ非常にコンパクトで且つ薄く、そうであるから、それはフレックス回路の金属層及び誘電体層の全体的なz軸積み重ねを最小とすることが所望される本発明の実施例の文脈における使用に対して良く適している。レンサーLenthor、USA、は優れたフレックス回路製造業者の1例である。1実施例において、フレックス回路510は、マイクロチャンネル冷却器組立体を越えて延在する場合があり、且つ外部DC/DC及び/又は電源へ接続直接的に又は間接的にさせることが可能である。先に説明した如く、本発明の実施例の別の新しい特徴は、好適には拡散ボンディングした該層は半田付け又は糊付け又はロー付けすることが可能であるが好適にはエッチングした箔マイクロチャンネル冷却器410であって、好適には、冷却剤が、通常は長さ寸法ではなく幅であるアレイ330の最短寸法に好適には実質的に平行な方向にLEDアレイ330を横断し且つ下側を、流れる長い長さにわたり好適には並置態様で配列されており且つ熱的平衡状態にある少なくとも1個の短い横方向にエッチングしたチャンネルLEDアレイ330の短方向幅を横断しての高いアスペクト比を有しているものの使用を包含している。1実施例において、多くのチャンネルが、該LEDの底部の下側で且つ銅の約125μm1-1,000μmの範囲該LEDを直接的に共通アノード基板317へボンドさせるために使用される半田の薄い層だけ分離されている該LEDの底部に非常に近くを流れることが可能である。付加的に、多方向にエッチングした冷却剤経路及び配向であって、個別的に又はグループ毎に、又内部熱伝達チャンネルとしても記載され、平行か、直交か、垂直か、又は水平かに走行し、接続されているか又は接続されていないか、又は両方の何らかの組合せであるか、LEDアレイ330及び/又は該LEDの底部表面の長さ又は幅又は両方の何らかの組合せに関して配向されているものを考えることが可能である。1実施例によれば、内部熱伝達チャンネルは、iLEDアレイの最短寸法における2個又はそれ以上の隣接するLEDが各LED下側に実質的に独立した熱伝達チャンネルを有しており、且つiiこれらのチャンネル上方のLEDは独立的に冷却される即ち、各LED下側の複数のチャンネルからなるグループは実質的に互いに又は隣接するLED下側の複数のチャンネルからなるグループと対流的連通を有するものではないように配向させることが可能である。従って、これら2個又はそれ以上の隣接するLEDは、熱的直列状態ではなく熱的並列状態で冷却されると言われる。熱的直列は、実質的にLED直下のチャンネルの流れが混ぜ合わされるか又は共通チャンネルが実質的に両方のLED直下が流れる場合に、発生する。マイクロチャンネル冷却器410の箔層例えば、箔層520は、好適には、実質的に銅であり、且つ該箔層は、好適には、高い拡散ボンディング温度に露呈された後にその剛性、強度及び形状を維持することが知られているGidcopとして一般的に知られており且つAl2O3等の散在させたセラミック物質を約10.1-10の範囲有している。Gidcopは現在入手可能であり、純粋な銅とほぼ同じ熱伝導度を有している。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器410は、直接的に装着されたLEDアレイ330の高いアスペクト比に対応して高いアスペクト比装置として構成されている。即ち、冷却器410は、その幅よりもその上にLEDアレイ330が装着されている一層長い長さを有しており、且つ冷却器410自身は、しばしば、並列して多数の短いチャンネルを有しており、且つ冷却剤が、しばしば、LEDアレイ330の幅に平行で且つ冷却器410の長軸最長寸法に対して直交する方向に流れ、且つそれは互いに並置した位置された1-n個のチャンネルを有する場合がある。内部マイクロチャンネルは、LEDアレイ330の長軸長さ又は短軸幅の何れか一方又は両方に対して平行、直交、水平、及び/又は垂直であるマニフォールド形成するために配向させることが可能である。該箔例えば、箔層520を、好適には、互いに又は共に積層させ、各チャンネルは、好適には、箔が三次元空間において任意の垂直又は水平又はその他の角度又は回転位置の配向で積層されるか否かに拘わらずに、隣の箔の直上の箔上又は内に位置されているチャンネル下側に位置される。1実施例において、該LEDは、複数の拡散ボンディングし積層した箔積層体の端部箔が垂直に積層される場合によって形成される表面例えば、共通アノード基板へ直接的に装着される。該箔積層体の端部によって形成される表面が、LEDアレイ330がこの表面へ半田付けされる前に、最初に平坦状にされることが望ましい。非制限的例として、該LEDは幅を横断して2個1-n個の行に装着することが可能であり、且つ該行の長さに沿って50乃至300個のLEDの程度とすることが可能である。該行の長さは、好適には、冷却器410の長さの約9010-100又はそれ以上である。即ち、LEDアレイ330は、マイクロチャンネル冷却器410の端部に可及的に近くに延在する。この様に、直列的に接続したUVLEDランプヘッドモジュール200において顕著な放射照度ギャップは存在しない。この形態は、短作業距離約2mmの文脈において最も有益的である。LEDアレイ330のLED下側を走行する内部マイクロチャンネルがほぼ等しい流れを有しており、従って該LEDの接合がほぼ同じ温度であることが望ましい。幾つかの特別の適用例に対しては、該流れはLEDを一層高温又は低温で稼動させるために幾つかのチャンネルにおいては異なるものとすることが可能であり、特に該LEDが、短波長LEDが一層の冷却を必要とするように、異なる波長のものである場合にそうである。注意すべきことであるが、全ての実施例が冷却剤の100がマイクロチャンネル冷却器を介して走行してマイクロチャンネル冷却器の熱伝達チャンネルを介して走行することを必要とするものではない。1実施例によれば、前述した所望事項であるマイクロチャンネルにおいてのほぼ等しい流れを達成するために必要とされるように、冷却剤の流れを向上させるか又は収縮させるために本体305のベース内に形成されている主要インレット及びアウトレット冷却剤マニフォールドを設計するために、好適には、CFDを使用する。CFDは、好適には、マイクロベクションMicroVection、USA、によって行われる。向上は、該チャンネルを一層深く又は一層広く又はその両方で構成することによって達成することが可能であり、又は、逆に、収縮は、該チャンネルを一層浅く又は一層狭く又はその両方で構成することによって達成することが可能である。これらの幾何学的形状の全ては、単純又は複合の輪郭又はほぼ直線又は鋭利な幾何学的形状を具備する三次元とすることが可能である。再度、マイクロチャンネルについて説明すると、それらは、該チャンネルとLED接合との間の熱抵抗を減少させ及び/又は流れをバランスさせるために必要とされる、異なる寸法、形状、深さ、幅、数、中心間距離、エッチングした箔層の数、曲線、突起、くねり、ガルウイング等のものとすることが可能である。図6は、本体305の上部部分の分解拡大斜視断面図であり、図2のUVLEDランプヘッドモジュール200の種々の層を例示している。この例において、LEDアレイパッケージ318は、誘電体スペーサ層514、カソード層513、誘電体セパレータ層512、接着層511、及び共通アノード基板層317を包含している。フレックス回路510は、又、アノード層不図示を包含することが可能である。上述した如く、層511-514は、集合的に、パイララックスPyraluxファミリーの製品からフレックス回路510を形成することが可能である。1実施例において、フレックス回路510は誘電体スペーサ層514を包含しない場合があり、該誘電体スペーサ層は、反射器201の底部表面へボンドさせるか又は該反射器の底部表面との間で自由浮遊状態であるか又はフレックス回路510の上部表面へボンドさせることが可能である。代替的実施例において、剛性フレックス又は剛性誘電体例えば、FR4、セラミック、ガラス等を具備する剛性回路がフレックス回路510を置換することが可能である。1実施例において、誘電体スペーサ層514及び誘電体セパレータ層512は、ポリイミド例えば、デュポン、USA、から入手可能なカプトンKapton、PEN又はPET層を有している。カソード層513は、好適には、銅箔である。カソード層513及び誘電体セパレータ層512は、好適には、カソード箔及び誘電体の一体化層を形成するそれは、デュポン、USA、から入手可能なパイララックスPyraluxファミリー製品において無接着剤adhesivelessとして知られている。上述した如く、LEDパッケージ318を形成するこれらの層は、カソード爪320a-d及び321a-bとアノード本体315a-bとの間に挟持されている。一つの設計選択は、個々のUVLEDランプヘッドモジュールそれは、直列アレイを形成する場合に、典型的に複数のランプを同じビン内に接続することを必要とするのビン処理対複数のLEDをUVLEDランプヘッドモジュール内にビン処理、することである。個々のUVLEDランプヘッドモジュール内にビン処理する能力を有することは、個々のランプをビン処理する必要が無いことを意味している。上述した如く、ビン処理がUVLEDランプヘッドモジュール200内で実施される1実施例において、フレックス回路510例えば、電気的に分離されたセグメント化されたカソード層511、誘電体セパレータ層512、及び誘電体スペーサ層514、を有しているを使用して、潜在的に、LEDアレイ330の各LEDを個別的にアドレスするか、又は複数のLEDからなる複数のグループをアドレスし、従って該LEDはVf、波長、寸法、パワー等に対して1-nのグループでビン処理することが可能であり、それによりLED製造業者がLEDを供給するための要求を単に一つ又は数個のビンへ実質的に低下させる。1実施例によれば、該ビンは約0.1Vf以下、且つ最も好適には、0.05Vf以下、又は更に0.01Vf以下とすることが可能である。特定の実現例に依存して、LEDアレイ330のLEDは、単に1個又は2個の大きなVfビン内とすることが可能であり、その場合には該アレイ内の複数のLEDからなる1個又は2個の長いストリップは実質的に同じVfビンからのものである。逆に、該ビンは0.00001Vf程度の厳しいものとすることが可能である。この例においては、フレックス回路層510及び/又はLEDドライバPCB310a-bのセグメント化を減少させるか又は更には除去することが可能である。このことは、大量及び/又は大きなLEDチップが製造され且つ0.001Vf以下に近いVfにおいて製造業者から入手可能な実質的な数のLEDが存在している場合に、達成することが可能である。しかしながら、LEDドライバPCB310a-b及びフレックス回路510のセグメント化は、Vf値によってビン処理する多数のオプションを可能とするか、又は全く無しである。本例においては、LEDアレイ330のLEDは、それらを8個のフレックス回路セグメントその内の4個は本図において見えており、即ちセグメント611a-dであるに位置決めすることによって8個の個別的にアドレス可能なグループに分割される。1実施例において、セグメント611a-dは、カソード層513をフォトリソグラフィーでパターニングし且つ該金属箔をエッチングして電気的分離トレース例えば、電気的分離トレース610を形成する。該LED下側の区域内の誘電体層512は、レーザーマシニング、ルーチング又はスタンピングによって除去される。一般的に、最も適切なUVLED波長は約360-420nmの範囲内、且つ最も好適には約395nmである。注意すべきことであるが、複数の波長の混合を各UVLEDランプヘッドモジュール200において使用することが可能であり、且つより小さなグループ及び/又は個々のLED又は両方の組合せを、フレックス回路510上のカソード層513パターン形成した導電性回路物質層の個々の導電性ストライプ不図示に対してワイヤボンディングすることによって個別的にアドレスすることが可能であり、該導電性ストライプ導電性回路物質層は、好適には、フォトリソグラフィーによって画像形成され且つ好適にはその下側のポリイミド非導電性層で誘電体層としても知られているでエッチングされる。1実施例によれば、セパレータガスケット314例えば、モノリシックOリング420は本体305内に機械加工又は成形された溝内に適合する。本例において図示されている如く、本体305内に機械加工された該溝又はグランドgland形状は、角部においてタイトな半径を有しており且つ一部が長軸方向において該ガスケットの中間部を介して走行しているoとして概略的に説明することが可能である。この好適には単一面のガスケット構成は、冷却剤用のマイクロチャンネル冷却器410のエッチングした内部通路が、実質的にLEDアレイ330下側に位置する部分内においてのみ見られ且つ実質的にヒートスプレッダー周辺領域下側に当る区域回りの部分内には見当たらない独特の箔層構成によって可能なものとされている。このことは、好適にはモノリシックのマイクロチャンネル冷却器組立体の底部が平坦であり且つセパレータガスケット314用の溝を包含しているランプ本体305の係合部分に対して実質的に平行であることを可能としている。上述したマイクロチャンネル冷却器組立体の周辺領域は、実質的に冷却剤流れ区域の外側に存在する領域として、及び/又は好適なo断面シール下側に存在する領域として最も良く説明される。この構成の利点は、異なるz軸面を具備する複数のシール又は1個のシールが回避されるということである。基本的に、三次元2個又はそれ以上の面上のz軸形態のシールは必要とされない。というのは、より簡単な平面状の二次元1つの面上のz軸シールで十分だからである。拡散ボンディングした箔層例えば、箔520は、拡散ボンディング前に熱伝達通路でエッチングされるばかりでなく、主要インレット/アウトレットマイクロチャンネル例えば、主要アウトレットマイクロチャンネル411は本発明の1実施例においてエッチングすることが可能である。従って、マイクロチャンネル冷却器410を構成している箔520例えば、200ミクロン厚さと典型的に熱伝達通路例えば、ソリッドキャッピング層530及びエッチングしたキャッピング層525を具備することの無いマイクロチャンネル冷却器410の部分を構成している箔とが一体にボンドされる場合に、モノリシックのマイクロチャンネル冷却器組立体マイクロチャンネル冷却器410を含むが得られ、それは、好適なモノリシックマイクロチャンネル冷却器組立体と好適なモノリシックランプ本体305との間に存在する独特の形状をしたシールを圧縮させるために使用される平坦な底部を有している。共通アノード基板317の上部表面に渡る場合があるオプションのモノリシックな拡散ボンディングしたヒートスプレッダー層例えば、約0.5mm厚さ0.1乃至1mmの範囲は図示していない。図7は、図2のUVLEDランプヘッドモジュール200の反射器201の上部部分の分解拡大斜視切断図である。1実施例によれば、反射器201は約LEDアレイ330の長さであり、好適には数ミル一層長く、且つ該反射器は端部キャップ207a-bを包含することが可能である。端部キャップ207a-bは、螺子及び/又は磁石不図示で反射器201へ取り付けることが可能である。1実施例において、複数の80mmランプモジュールセクションを端部同士を合わせて配列させしかも反射器がモノリシックであり且つ複数の1-n個の多分全てのランプモジュールを端部同士を合わせて取り付けた長さである等の非常に長い反射器を使用することが可能である。注意すべきことであるが、複数のランプヘッドモジュールを包含するUVLED硬化システムにおいて、反射器201は、ランプヘッドモジュール間の区域内、且つより特定的には、各隣接するランプヘッドモジュール上のLEDアレイの夫々の端部の間に位置されている区域内、に位置されている複数のミニ反射器以下に更に説明すると関連して使用することが可能である。1実施例において、現場で置換可能なウィンドウ340が反射器201の出力開口を被覆している。ウィンドウ340は、好適には、広角UV又は可視ARコーティングを具備するほう珪酸ガラスから作られる。ウィンドウ340は、鉄を含むストリップ例えば、ウィンドウマウンド341がウィンドウ340の上部上に配置される場合には、1個又はそれ以上の磁石342で反射器201に取り付けることが可能である。磁石342は、好適には、反射器201内の対応するポケット342内に配置される。勿論、ウィンドウ340を反射器201へ取り付ける代替的手段も考えられ、例えば、90度アングルバーがあり、その場合に、一部が該ガラスに取り巻き且つそれにクランプし、且つクランプ用表面に対して直交するスロット部分が反射器201の側部に位置されている螺子を包含している。1実施例において、ウィンドウマウント341は反射器201の上部表面内に凹設されてアライメント及びロケーションを提供する。幾つかの実施例において、ウィンドウマウント341は螺子で反射器201へ取り付けることが可能である。1実施例において、複数のUVLEDランプヘッドモジュール200の直列接続は、孔345内に直交して配向された磁石342に関してスチールピン又は磁石を包含することによって容易化させることが可能である。代替的に、該磁石又はスチールピン不図示はミニ反射器不図示内に位置させることが可能である。図8は、端部キャップを除去した状態の図2のUVLEDランプヘッドモジュール200の反射器201の拡大斜視図である。この図は、反射器201のモジュール性を例示することが意図されている。この例において、4個の螺子815の内の2個が示されており、それらは反射器201をランプ本体305へ取り付けている。単にこれらの螺子815を除去することによって、異なる光学的特性を具備する新たな反射器を反射器201と置換させることが可能である。現在の例において、一体的な射出成形した脚部例えば、脚部816をミニ反射器以下に説明する又は端部キャップに対するアライメント特徴として使用することが可能である。例えば、ミニ反射器が磁石を包含している場合にはそれらの磁界が螺子815に関して適切に配向された状態で、この様なミニ反射器を所定位置に配向し、整合させ、及び/又は保持するためにスチール螺子815を使用することが可能である。又、LEDアレイ330に関しての反射器201のアライメントの容易性のために、該反射器の底部からマイクロチャンネル冷却器410内へ延在するか又はその逆である位置決めピン又は係合型雄/雌特徴部を使用することが可能である。これらのピン又は係合用特徴部は射出成形される反射器の一部とすることが可能である。1実施例において、ピン805等の位置決めピンをミニ反射器又は端部キャップ反射器を整合させるために使用することが可能である。端部キャップ反射器を反射器201へ取り付けるために螺子810を使用することが可能である。保護ハウジング202が示されており、それは、好適には、射出成形され且つ各半割りは他方の鏡像のものとすることが可能である。図9は、本発明の1実施例に従う4個の相互接続したUVLEDランプヘッドモジュール200a-dの斜視図である。1実施例において、各UVLEDランプヘッドモジュール200a-dは、顧客のUV硬化装置又はマシンと関連する共通の装着用レール不図示に装着すべく構成することが可能である。複数のUVLEDランプヘッドモジュール200a-d1乃至n個の数の直列で長さ方向の一体化を容易とさせるために、各UVLEDランプヘッドモジュール200a-dの間の区域例えば、被加工物表面上のミニ反射器部分910a-c下側の区域における基本的に認識可能な放射照度損失無しで被加工物上に基本的に連続したビームパターンを得るための能力を可能とするために複数のミニ反射器例えば、ミニ反射器910a-cが設けられている。フォトンは任意の角度でLEDを出ることが可能であるから、1個のフォトンが該ウィンドウから出る前に複数の直列接続されたUVLEDランプヘッドモジュールの全長をトラバースすることは可能である。ウィンドウ340は長さにおいて物理的なギャップ例えば、4個の80mm長UVLEDランプヘッドモジュール200を仮定した場合に320mm毎を有することが可能である。代替的実施例において、ウィンドウ340は80mmの長さとすることが可能であり、その場合には、320mmにおいては3個のギャップが存在し、その各々は別個のミニウィンドウ不図示によって被覆させることが可能である。別個のミニウィンドウをこれらの物理的なギャップにわたり据え付けることが可能であり且つ磁石ストリップ不図示又はその他の機械的締着ストリップを介して取り付けることが可能であり、且つ塵埃又は異物侵入防止とさせることが可能である。その他の製造業者は屈折率整合流体又は接着剤を使用しているが、前述した如く、これらの物質ショットSchott、ドイツ、及びダウDow、USAから入手可能は黄変又は劣化する場合がある。1実施例において、別個のミニウィンドウ及び反射性屈折率整合流体及び/又は接着剤の内の一つ又は両方を使用することが可能である。主要反射器及びミニ反射器は、各主要反射器間を走行することが可能なそれら自身のミニスロット付きレールで且つ該ミニ反射器が該主要反射器の間で且つ該レールの下側で、互いに取り付けることが可能である。該主要反射器は、種々の適用例に対して考慮される該組立体内に存在する反射器半割りの最長部分として画定される。大判印刷及びフローリング用の長い組立体、及び外科用マスクコンポーネント接着剤硬化等の適用例に対する短い反射器が考えられる。相互接続する複数のUVLEDランプヘッドモジュールに関連して、中間に介在する端部キャップを除去し且つミニ反射器例えば、ミニ反射器910a-cをその代わりにUVLEDランプヘッドモジュール間に挿入して直列的に接続させる。ミニ反射器910a-cは、被加工物上に一様な放射照度パターンを形成し且つ直列接続されたUVLEDランプヘッドモジュール200が使用される場合に被加工物上に投影されたビームの長さに沿ってのピーク放射照度において差異を発生させるような放射照度が欠如する区域を回避すべく作用する。このことは、有害な処理結果を有する場合がある。LEDランプ間においてこの基本的に一様な放射照度を与えるために、幾つかの新しい手段を考えることが可能である。第1に、ランプ間の反射器端部キャップを除去することが可能である。2個のLEDアレイ間の距離は約6mm、0.1-100mmの範囲、とすることが可能である。小さな約6mmの反射器サブセクション例えば、ミニ反射器910a-cを2個の主要反射器間に配置させることが可能であり、ミニ反射器910a-cは主要反射器と実質的に同じ形状を有することが可能である。上述した如く、ミニ反射器910a-cは、直交面反対側の反射器半割りを横断して及び/又は平行面同じ側の反射器半割りと平行で且つそれらを一体的に接続すべく作用するにおいて、位置決め用のピン、螺子、タイバー、及び/又はビーム不図示を有することも可能である。所定位置に捩じ込まれる小さなタイバー不図示は、機械的剛性及びセパレータガスケット314又はOリング420のローディングの目的のために、反射器半割り間に戦略的に配置させることが可能である。これらのタイバーは、使用される場合には、硬く、高弾性率物質でLEDから射出されるフォトンに露呈される最小断面を有するものとすべきである。このことは、該タイバーが投影されたビーム及びその被加工物上での究極的な放射照度の一様性に与える場合がある何らかの影響を最小とさせる。何故ならば、射出されたフォトンの軌跡を中断したり又は阻止したりすることは実際的に可及的に避けたいからである。該反射器例えば、反射器201は、好適には、2個の別個の半割りであり、それらの研磨し且つ湾曲した部分を互いに対面させた状態でマイクロ冷却器組立体に取り付けられており、且つそれらは位置決め用のピンを有することが可能であり、且つ螺子取り付け例えば、螺子815での反射器の交換を容易である場合があり、従って、異なる光学的特性を具備する異なる反射器をランプ組立体間において容易に交換させることが可能である。代替的に、ミニ反射器910a-cは螺子無し留め具無しとすることが可能であり、且つミニ反射器910a-cを主要反射器200a-dへ機械的に結合させるために磁石保持用円筒を使用することが可能である。付加的に、該ウィンドウを所定位置に保持する磁性例えば、レーザー切断スチールストリップ例えば、ウィンドウマウント341は位置決めピン不図示を有することが可能であり、該位置決めピンは、該反射器の上部表面内にモールド成形させることが可能であり且つウィンドウマウント341内の孔を貫通し且つ該反射器全ての出力部分を基本的に連続的な直線状に位置決めさせるべく作用することが可能である。該ミニ反射器は螺子を介してランプ本体305へ取り付けることが可能である。次に、図10A-Cに移り、LEDアレイパッケージ例えば、フレックス回路不図示及びヒートスプレッダー層1030に結合されているLEDアレイ1015の代替的実施例について説明する。この代替的実施例は、就中、異なる幾何学的形状を有するコネクタでカソード爪320a-d及び321a-dのピンチング/クランピングpinchingclamping機能を達成することが可能であることを例示するために与えられている。本例においては、カソードバスバー、例えば、カソードバスバー1010、及びモノリシックアノードランプ本体1020が、アノードヒートスプレッダー層1030及びカソードフレックス回路層1040を一緒にピンチング/クランピングしている。付加的に、孔、例えば孔1050、をこれらの層内に形成して、アノード及びカソードワイヤ1051をそれらを介して貫通させることが可能であり、又は誘電体スリーブを具備するか又は具備することの無い導電性螺子を設けることが可能である。1実施例において、超並列で例えば、LEDアレイの実質的に全てのLEDが電気的に並列である高電流密度のUVLEDセミエルイーディSemiLEDs、USAを共通銅アノードプレート1030上に直接的に装着することが可能である。個々の又はグループのLEDをフレックス回路それは、Vf、パワー、波長等に対するビン処理条件に関して製造上の柔軟性を助長するによってアドレスすることが可能である。高アスペクト比LEDアレイ長さが幅よりも一層長く、そのことは狭く集中した出力ビームを可能とさせる、高フィルファクタアレイそれは輝度の保存を可能とする、モジュール型マクロ反射器それはマイクロ反射器よりも一層高い百分率のフォトンを制御し且つ近くから遠くの作業距離、パワー密度、及び被写界深度の適用例に対してエンドユーザ柔軟性を可能とする。1実施例において、両面矩形状対向楕円反射器形状その中心部分は入力及び出力アパーチャよりも一層幅広であるは非常にタイトにフォーカスしたビームを可能とさせる。アノード基板1030は交換可能なランプ本体1030へボルト止めされており、該ランプ本体は、低熱抵抗に対して高い熱伝達効率を有する少なくとも1個の液体流れチャンネル例えば、チャンネル1045を有しているこのことは、LEDを高フィルファクタアレイにおいて高電流で動作させることを可能とする。付加的に、アノードプレート1030サブマウントとしても知られているがクラムシェルclamshell構成でランプ本体下部ヒートシンクセグメントとしても知られており、それは機械加工するか又は射出成形することが可能であるへ取り付けられている形成したOリング例えば、Oリング420a-cアップルラバープロダクツAppleRubberProducts、USAを圧縮させることにより容易な封止手段を与えており且つ液体冷却剤はアノードプレート1030に親密に接触することが可能であるので低熱抵抗を与えている。個々のカソードバスバー例えば、カソードバスバー1010は、アノード基板1030を介してボルト止めされ、カソードフレックス回路1040と電気的接触を形成すると同時にアノード1030をランプ本体1020及び/又はアノードバスバーに対してきつく保持している要するに、カソードフレックス回路1040を具備するアノードプレート1030は下部アノードバスバー1030と上部カソードバスバー1010との間に挟持され、尚、下部アノードバスバー1030は、実際には、LEDドライバボード不図示のアノード基板1030である。1実施例において、反射器1011とカソードフレックス回路箔1040との間のカプトンKapton誘電体スペーサ層は、LEDをカソード箔1040へ接続させるワイヤ不図示を下側に屈曲させ且つ長い矩形形状の反射器端部をクリアすることを可能としている。それは、又、該反射器がアルミニウムであるか又は銀等の金属性コーティングを有している場合には、該反射器を電気的に絶縁し、複数のLEDからなる複数のグループはDC/DC電源異なるVfビンに起因して異なるパワーで該複数のグループを駆動することを可能とするの一部であるそれら自身のドライバチップ、例えばLM3433ナショナルセミコンダクタ、USAによって電力が供給される。幾つかの実施例において、4-5V範囲で直接的にACからDC出力へ行く電源を考慮することが可能である。1実施例において、著しい数のLEDが直列に接続されるものではない従って、単一のLEDの故障がストリング全体を不能とさせることはなく且つ電気的に非効率的な負荷バランス抵抗は必要ではない。アノードプレート1030の底部は冷却剤の流れ用の化学的にエッチングしたチャンネル1045を有しており従って、低熱抵抗を可能としており、チップの裏側底部上に無鉛錫含有半田を有することは簡単で且つ高い信頼性の蒸気相還流vaporphasereflowを可能としている多数のLEDがアノードプレート1030に一様にボンドされることを確保するために。1実施例において、該蒸気相還流プロセスは、蒸気相オーブンの使用が関与する。1実施例において、粘着性フラックスインジウムIndiumコーポレーション、USA,から入手可能なTackFlux7を使用して、マイクロチャンネル冷却器組立体を蒸気相オーブン内に配置させる前に、LEDアレイのLEDを所定位置に取り付ける。蒸気相オーブンは不活性液体を使用し、それは、加熱されると、蒸気の形態での非常に安定で一様な熱伝達媒体を形成する。この媒体は熱エネルギを非常に迅速に交換し且つこの加熱された蒸気を凝縮させることによってマイクロチャンネル冷却器組立体へ熱を伝達させる。マイクロチャンネル冷却器組立体が到達する最大温度は該不活性液体の沸騰点に結び付けられている。その沸騰点は半田溶融温度よりも一層高いものでなければならない。マイクロチャンネル冷却器組立体全体にわたり非常に等温の温度に到達し、それにより知られている最も信頼性があり且つ繰り返し可能な半田リフロー処理の内の一つを生じさせる。モールド成形したポリマー螺子がカソードバスバー1010をアノードプレート1030/フレックス回路組立体1040における孔を介してアノード基板1030へ取り付けることが可能であるそれにより、ポリマーの性質に起因して短絡の恐れを取り除いており、且つモールド成形の使用に起因して低コストである。LEDへの電流を担持するために非常に柔軟性のあるウルトラ高ストランドカウントワイヤ1011ケーブルコCableCo、USAを使用することが可能である。非常に柔軟性のある冷却剤配管をランプの反対端部におけるランプ本体1020下部ヒートシンクにおける孔内に配置させることが可能である長手方向冷却剤流れ、コンパクトな組立体、及び低ストレス接続を可能としている。図10Bは、本発明の1実施例に基くマイクロ反射器1001を具備する図10Aの代替的LEDアレイパッケージを例示している。この図において、1個のカソードバスバー1010が除去されていて、カソードワイヤ1011が該組立体を介して上方に出てきており、除去したカソードバスバー不図示と接触することを示している。図10Cは、図10A及び10Bのヒートスプレッダー層1030の底部側を図示した斜視図である。この図は、除去したカソードバスバー1010と、冷却剤の流れを流すことにより例えば、冷却剤流れの乱流を介してヒートスプレッダー層1030を介しての熱伝達を容易とさせるためにヒートスプレッダー層1030の底部表面内にエッチングしたマイクロチャンネル1045と、を図示している。次に、図10Dを参照して、UVLEDランプヘッドモジュール1099の代替的実施例について説明する。この代替的実施例は、就中、エッチングした箔シートマイクロチャンネル冷却器1098、ヒートスプレッダー層1090約0.5mm厚、アノードバスバー1091a-b、カソードバスバー例えば、カソードバスバー1094、ランプ本体1095内の深く且つ長い主要冷却剤インレット及びアウトレットチャンネル1093a-b、及び単一面セパレータガスケット1097、の代替的形態を例示するために与えられている。この例において、集積化したLEDドライバを有するのではなく、LEDアレイ1096の複数のLEDを個別的にアドレスするためにワイヤ例えば、ワイヤ1092が設けられている。代替的実施例において、該ワイヤはLEDの個別的なグループをアドレスするために、フレックス回路不図示で置換することが可能である。次に図10E-Gへ移り、UVLEDランプヘッドモジュール1000の更に別の代替的実施例について説明する。本例によれば、t形状のマイクロチャンネル冷却器組立体1068及び1067が示されており、オプションの外側箔層区域1075及び1076によって支持されている。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器1068、ヒートスプレッダー層1067、及び外側箔層区域1075及び1076が交換可能なモノリシックのマイクロチャンネル冷却器組立体を形成している。本例によれば、銅アノード基板それは厚い箔層であると考えることが可能であるがt形状のマイクロチャンネル冷却器組立体1067及び1068によって与えられ、それはエッチングしたマイクロチャンネル1090を具備する銅/アルミニウムの横方向平坦に横たわっているシートへ拡散ボンディングされていて、単一のモノリシックの高熱伝導度部分を構成している。この例において、tの上部はヒートスプレッダー層1067であり且つtの垂直部分はエッチングしたチャンネルを具備する箔1068の積層である。該tのこれら2つの部分は、好適には、箔層1070のボンディングの後、又は多分それに関連して、一体的に拡散ボンディグされる。この場合に、多面シールOリング420a-cによって与えられる単一面シールに類似を考慮することが必要な場合があり、バイパスを防止するエッチングした箔層前述したOリング近く下側のセクションは、周囲の外側環境への液体の流れを防止するヒートスプレッダープレートの底部周りの周辺領域とは異なる面内にある。これらの特徴及び構成を受け付けるための係合用ランプ本体を構成することが可能である。エッチングした箔拡散ボンディングした層及び主要冷却剤インレットチャンネル1063と主要冷却剤アウトレットチャンネル1064とを包含することが可能なランプ本体1062からなる垂直t部分の端部周りの液体のバイパスを防止する上で困難性に遭遇する場合がある。即ち、流体は、可能性として、この領域をシール即ち封止する別の手段無しで、1個のチャンネル1063からマイクロチャンネル1090を介して進むこと無しに他のチャンネル1064へ流れる場合がある。このことは、箔積層体の両端部における部分において垂直に走行するシールを有することによって防止することが可能であり、多分、糊又は半田も考えられる。複数の箔からなる垂直積層体は、ヒートスプレッダー層の底部に拡散ボンディング、ロー付け、糊付け、又は半田付けさせることが可能である。ランプ本体1062とヒートスプレッダー層1067との間に中間層が存在することが可能であり、それはランプ本体1062とヒートスプレッダー層1067との間の区域の周辺部回りに走行し、積層しエッチングした箔マイクロチャンネル層1068からなる垂直t部分と実質的に同じ高さであるz軸高さを有している。この例において、主要冷却剤インレットチャンネル1063及び主要冷却剤アウトレットチャンネル1064は、LEDアレイ1071の高アスペクト比長軸長さに平行に走行しているそれは、オプションの中間ヒートスプレッダー層1067と共に銅アノード基板へボンドされている。1実施例において、冷却剤インレット及びアウトレット管1080が平行であるが対向する主要チャンネル1063及び1064の対向端部に設けられており、それによりマニフォールド構成を形成しており、マイクロチャンネル1090は実質的に一様な冷却剤流れを有している。モノリシックなアノード本体1061a-bはポリマーボルトでランプ本体1062に取り付けられており、該ボルトは別個のカソードバスバー1060a-bをアノード本体1061a-bへクランプしており、アノード基板1068及び1067へボンドされているカソードフレックス回路箔がそれらの間に挟持されている。この挟持は、又、Oリング1069を圧縮し、且つ冷却剤バイパスを防止し、且つ外部環境への冷却剤の漏れを防止している。モノリシックなアノード本体1061a-bは互いに直接的に対向しており且つ、主要インレット及びアウトレット流れチャンネル1063及び1064に対して平行で、且つそれ自身ポリマーボルトによってアノード本体1061a-bとカソードバスバー1060a-bとの間にクランプされている銅アノード基板1068及び1067に対して電気的通信状態にあり且つそれに対して直交して、ランプ本体1062の側部へ取り付けられると共にそれと熱的通信状態にある。この形態は非常に低い熱抵抗及びその本質的な等温特性を与え、それらが結合して、実際的な態様で、高フィルファクタで、高密度で、高パワーで、且つ高輝度のUVLEDアレイを動作させる実際的な手段を可能としている。ヒートスプレッダー基板1067は、それ自身、箔層と考えることが可能である。複数の層の間及び/又はエッチングしたチャンネルの間の距離において熱拡散が行われることを可能とすることが可能である。注意すべきことであるが、それらの層の垂直配向は一層低い熱抵抗を与えることが可能であるが、組立体及び装置機能性の異なる容易性を有している。乱流発生又は境界層圧縮の目的のためのエッチングした突起又は変化する幅及び深さのチャンネルが考えられるように、チャンネル内及び相互接続用チャンネル内又はそれと共に捩れ、又は屈曲、又はガルウイングが有益的に考えられる。該基板実際に使用される場合には、ヒートスプレッダーとしても知られているをして拡散する熱エネルギの間のバランスを持たせることが望ましいが、LED接合と流れる冷却剤との間の全体的な熱抵抗に対して実質的に付加される程に厚いものではない。又、流れる冷却剤の内部圧力又は乱流によって機械的に屈曲されるような薄いものとすべきではなく、従って、該基板を約125乃至250μm厚さ、10-1000μmの範囲、で形成し、且つ約25-50μmの厚さ、1-500μmの範囲、である約8-16個の箔層、1-100個の範囲、を有しており、且つ約12.5-25μm、1-500μmの範囲、のエッチングした深さのチャンネルを有しており、且つ中心間距離が約30-60μm、1-1000μmの範囲、で且つ最後にチャンネル長さが約4000-4300μm、1-100000μmの範囲、であることが妥当である。該冷却器は、侵食、生物付着、腐食、及び/又は電気的インピーダンス低下の目的のために、内部又は外部を鍍金することが可能である。内部コーティングは、後に、剥がれ落ち且つ有害的に冷却器寿命に影響を与える場合があるので、通常、回避すべきである。該箔層は、より一層耐侵食性であるニッケル等の物質から構成することが可能であり、及び/又は好適には拡散後ボンディグであるALD等のコンフォーマルコーティングプロセスにおいてセラミック又は金属でコーティングさせることが可能である。注意すべきことであるが、拡散ボンディングの前にニッケルで該層を事前鍍金することが一般的である。ミクロン又はサブミクロン範囲のフィルタを該冷却器の上流側又は下流側又は両方において使用することが可能であり、且つランプ又はLED等の深UVC光源を生物付着の減少の目的のために使用することが可能である。好適には、3M、USA、からの0.1-15ミクロンフィルタ及び/又はメンブラナMembrana、USA、からのメンブレンコントラクタを使用することが可能であり、それらは、冷却用流体のpHに有害な影響を有しており且つ腐食を増加させる二酸化炭素を除去する上で非常に効果的である。図11Aは、本発明の1実施例に基いて、互いに重畳させた2個のマクロ反射器1110a-b及び1120a-bの断面を概念的に例示している。この例において、マクロ反射器1110a-b及び1120a-bは実質的に同じ外部高さ及び幅を有しているが、異なる作業距離に対して最適化される。単一の深いトラフのマクロ反射器長を有すること、従って異なる焦点に対して異なる内部湾曲表面を有することは、製造上の観点からは効率的である。何故ならば、単一の外側金型が必要とされるに過ぎず、且つ異なる曲線は単に異なる金型インサートであるからである。本例において、マクロ反射器1110a-bは、53mm焦点面に対して最適化されており、且つマクロ反射器1120a-bは、2mm焦点面1130に対して最適化されている。図示した各湾曲部分は他方の鏡像でありそれらが同じ焦点距離を有するものと仮定且つ完全な楕円、放物線及び/又はこれら2つの結合の一部を表している。放物線は楕円の特別な場合で、通常は、光をコリメートさせるために使用される。楕円は2つの焦点、即ち一次焦点と二次焦点、を有している。本例において、一次焦点はLED面1170内にあり且つ二次焦点は被加工物面1130又は1140内にある。本発明の種々の実施例において、周辺光線1111反射器1110aによって捕獲される第1光線を表す及び反射器1110aによって捕獲され且つLEDアレイを出る最後の光線不図示が約60度乃至89度、好適には80度乃至85度、の間の角度範囲1150を画定し、それにより、53mmマクロ反射器1110a-bはLEDアレイを出るフォトンの約80を超えるものを制御することを例示している簡単な2次元解析を介して。実際に、3次元コンピュータ解析は、この様な深いトラフの反射器デザイン端部キャップ例えば、端部キャップ207a-bが所定位置にある場合はLEDアレイから出るフォトンの90を超えるものを制御することを示唆している。角度範囲が大きければ大きい程、LEDから出るフォトンにわたっての制御を一層大きくなる。従って、角度範囲を増加させることが可能であるが、反射器寸法長さ及び幅に対する実際的な事項を検討に入れることが必要である。図11Bを参照すると、LED1150a及び1150bから出て反射器1120aから反射する周辺光線1121a-b反射器1120aによって捕獲される最初の光線及び反射器1120aによって捕獲される最後の光線を夫々表しているが約65度乃至89度、好適には82度乃至87度、の角度範囲1160を画定し、それにより、本発明の1実施例に従って、LEDアレイから出るフォトンの82を超えるものをマクロ反射器1120a-bが制御することを例示している簡単な2次元解析を使用して。実際に、3次元コンピュータ解析は、この様な深いトラフの反射器デザイン端部キャップ例えば、端部キャップ207a-bが所定位置にある場合はLEDアレイから出るフォトンの96を超えるものを制御することを示唆している。図12は、2mm焦点面1240に対して最適化させたマクロ反射器1210の一部を示しており、その場合に、該反射器の各側部は、本発明の1実施例に従って、被加工物不図示上にフォーカスさせたビーム1230約7mmの全パターン幅及び約0.65cmの高放射照度中心部分を有しているの中心線1231からオフセットされている焦点1220を有している。図中に示した如く、この様な形態において、右側反射器からの反射光線は中心線1231の左から中心に向かって内方へ移動し且つ左側反射器からの反射光線は中心線1231の右から中心へ向かって内方へ移動する。この様に、これら2組の反射光線はオーバーラップして高放射照度ビーム1230を形成する。コンピュータモデリングは、これら2組の反射光線がオーバーラップしなかった場合よりも10一層高い放射照度レベルを表している。注意すべきことであるが、1実施例において、一層長い焦点面距離例えば、約53mmにおいて、焦点から±3mmの面において放射照度の著しい損失5未満は存在しない。図13は、種々のチャンネル幅に対する推定対流熱抵抗を例示したグラフである。この図は、個々のマイクロチャンネルの幅の減少と共に熱抵抗における線形的な減少を図示している。注意すべきことは、本発明の実施例は、通常、0.1mm、しばしば0.05mm未満、0.25mm以下、の幅を有するチャンネルを使用する。このことは、0.5mm以上の程度のマクロチャンネルを使用するものと思われるフォエシオンPhoeseon、USA,及びインテグレーションテクノロジーIntegrationTechnology、UK、によって製造されているような従来技術のUVLEDランプ装置において使用されているチャンネルの幅と対比される。一方、この様な従来技術のUVLEDランプ装置は、又、LEDアレイが別体の冷却器へ取り付けられる点においての高い接触抵抗を蒙っている。それらは、更に、LEDアレイが取り付けられている基板の高いバルク熱抵抗も蒙っている。図から理解することが可能であるように、他の全てが等しい場合に、0.55mmチャンネルから0.025mmチャンネルへの熱抵抗における桁を超えての減少は、LED接合温度における桁を超えての減少となる。しかしながら、他の全てが等しいものではない。本発明者等によって現在理解されているところでは、該従来技術はそれに有利に働く唯一の熱関連要因を有している。該要因は、低輝度、低フィルファクタLEDパッキング密度アレイの使用であり、それは熱源を拡散させ且つ低熱密度をもたらし、そのことは同じ接合温度に対して対応的に一層低い熱伝達係数を必要とする。しかしながら、従来技術のUVLED硬化システムに不利に働くものは、従来システムは、典型的に、直列/並列LED配置を使用しており、そのことはチップボンドパッドと基板との間に熱的に抵抗性の誘電体層を必要とすることである。注意すべきことであるが、DLC等の高熱伝導性高価な誘電体を使用したとしても、両方のインタフェースにおいて付加的な接触抵抗が尚且つ存在し、そのことは、しばしば、該誘電体のバルク熱抵抗を超えることがある。第2に、フォエシオンはシリコン基板を使用しているが、それは銅の熱伝導度の半分未満を有するに過ぎない。我々の知る限り、フォエシオンは、又、このシリコン基板を銅熱交換器にボンドさせており、更に一層の熱抵抗を形成している。実際に、これらの熱抵抗の全ては、例えマイクロチャンネル冷却器がこの様な環境において使用されたとしても、マイクロチャンネル冷却器の低い熱抵抗の利点が深刻に妥協されることとなる点へ合算することとなる。インテグレーションテクノロジーそのLEDアレイは現在エンフィスEnfisグループPLC、UK、によって製造されているの場合には、その技術は、少なくとも、シリコン基板を使用するものではなく、多分AIN基板銅の熱伝導率の約半分であり、又は厚い例えば、約1mm銅基板を使用しているかもしれない。DLC誘電体層は非常に小さいが定量可能な利点を有する場合がある。何故ならば、DLCは高いバルク熱伝導率を有しているが、その層は非常に薄く且つ接触抵抗は非常に大きくてDLCの非常に高いバルク熱伝導率によって得られる利点を圧倒するからである。従って、従来技術のUVLEDシステムは、ボンドパッド、トレース、及び誘電体がLED例えば、LED531と基板例えば、共通アノード基板317との間に使用されておらず且つ純粋に並列的なLED電気配列に起因して必要とされるものでもないという事実によってボンドパッド、トレース、及び誘電体の熱抵抗劣化問題が発生するものではない本発明の実施例と比較して、高熱抵抗を深刻に蒙るものである。付加的に、本発明の実施例は、LEDの底部表面と熱伝達経路マイクロチャンネルとの間の最小厚さ通常、約125μm5-5,000μm範囲に起因して銅基板を介してのバルク熱抵抗損失を最小としており、ボンドパッド層からのエキストラな接触面抵抗は無い。電気的に直列化したLEDの一層高い電圧は幾らかのAC/DC変換効率及びケーブル抵抗減少与えられたケーブル直径に対してに通じる場合がある。図14は、種々の接合温度に対する出力パワーを例示したグラフである。この図は、接合温度の増加と共にUVLED効率における厳しい低下を示している。40の効率低下が20°Cから88°Cへの接合温度の上昇と共に示されている。UVLEDは、幾らかの一層長い波長の青及び緑のLEDよりも熱に対して一層敏感である。従って、長寿命を達成し且つ妥当な効率を維持するために接合温度を低く維持するためには優れた熱管理を使用することが望ましい。本発明の実施例によれば、例え2.5A/mm2で、時折は3A/mm2、を超える電流密度において動作する場合であっても、約40-45°CのLED接合温度が得られる。このことは、フォセオンPhoseon及びインテグレーションテクノロジーIntegrationTechnologyのUVLEDランプヘッドを対比することが可能であり、そのランプヘッドは、多分、1.5A/mm2未満の電流密度で動作し、LEDはより一層離されており低フィルファクタ/低パッキング密度、そのことは、勿論、被加工物に対して一層低いピーク放射照度及び一層低い全エネルギが送給されることとなる。図15は、典型的なヒートシンク上の典型的なLEDに対する動的抵抗対順方向電流曲線を例示したグラフである。電流が1500mAに近づくに従いどのように動的抵抗が漸近線に近づくかに注意すべきである。このことは、電気的に並列化したLEDアレイにおい何れか2個のLEDの間の温度差の有害な影響を含む幾つかの要因を例示している。電気的の負の温度係数はLEDに本来的なものであるから、このグラフは、動的抵抗における単に小さな変化が電流に関して大きな影響を有する場合があることを示している。従って、その上にLEDを装着することが可能な実質的に等温の基板を構成することが望ましい。例えば、並列化したLED接合の実質的に全ての間にほぼ等温条件を形成するために、低熱抵抗及び低温度抵抗直接半田付け技術で装着、高熱伝導度、高熱伝達係数10,000-35,000W/m2K、及び高熱拡散率熱伝導度を熱容量で割算したものを有する基板上にLEDを装着することが望ましい。LEDと冷却剤チャンネル熱伝達チャンネルとの間に短い熱拡散長例えば、約125ミクロンを有するマイクロチャンネル冷却器は理想的にこれらの条件を満足する。熱拡散率は、本体内の一つの点における温度擾乱が別の点へ移動するレートの尺度である。類推として、1個のLED内に存在する温度上昇を迅速に拡散させ且つこのエネルギをその周囲へ迅速に伝達させることによって、LEDの全ては基本的に等温に維持される。実際には、基本的にとは相対的な用語である。何故ならば、使用されるマイクロチャンネル冷却器のデザインの結果として、上流側LED冷却剤がランプ本体に入る箇所近く、及び冷却剤が熱伝達チャンネルに入る箇所の最も近くは、幾らかの小さな乃至は極小に小さな一層低い温度にある場合があるからである。1実施例において、マイクロチャンネル冷却器の熱伝達チャンネルは、通路が熱的平行即ち、冷却剤がLED例えば、その2つの行の下側を直列ではなく並列に流れるので、LED間の温度差は基本的には存在しないにあるように構成される。そうであるから、温度差が存在する蓋然性は一層低い。しかしながら、複数個のLEDの内の1個のビン内における出力パワー及びVfにおける差が存在する範囲まで、この様な差は、全体的な上流バンク行のLED、及び該上流行の各セグメント、を個別的にアドレスすることが可能な本発明の実施例の独特な要素を介して、取扱うことが可能である。従って、予めテストした一層高い/一層低いVfインピーダンス及び/又は一層高い/一層低い出力パワーを有するLEDは、一層高い/一層低い温度の冷却剤出口/入口区域それらが主要冷却剤インレット/アウトレット360及び316であるか又は内部マイクロチャンネルであるか否かに拘わらずに近くに戦略的に配置させることが可能である。又、これらに限定されるものではないが、Vf、波長、光強度などを含んだ異なる動作特性を有するLEDを使用することが可能である。1実施例によれば、LEDドライバPCB310は、動的抵抗や電圧に関して動作するものではなく、電流に関して動作する。電流モード動作は電流を測定し、且つ抵抗増幅器を介して例えば、小さな0.005Ω、その電流情報を測定し且つ制御ループへフィードバックする。電流リップルは、全負荷の最大例えば、10、即ちLED当り3Aで動作される場合には0.3A、であるように設計される。この最大リップルは、最悪の場合である。というのは、それは該リップルを更に減少させる出力コンデンサを包含していないからである。動的抵抗は、単に、Vf/Ifである。例えば、Vfが3Aにおいて4.5Vである場合には、それはLED当り1.5オームである。抵抗は並列において分割されるので、1.5Ωを例えば、17個のLEDで分割して全ドライバに対して51Aにおける動的抵抗例えば、88mΩを得ることが可能である。1実施例において、及び以下に更に説明する如く、各セグメントは、それ自身のドライバICを有しており、各ドライバセグメントは短絡でも正確な電流を駆動することが可能であり、出力を短絡させることが可能であることを意味しており、51Aにおいて駆動し且つ該短絡を横断しての電圧はゼロである。該ドライバは複数の出力電圧の間で区別をするものではなく、それは電流をそれが設定されたところに維持するだけである。開放された場合には、出力は例えば、12Vの入力電圧へ移行する。短絡された場合には、それはゼロボルトに幾分非常に近くへ移行する。該LEDは約例えば、4-4.5Vの範囲のどこか間にある。K係数はVfにおける変化をLEDの接合温度で割算したものである。K係数はUVLEDランプヘッドモジュールの設計に関連して考慮される場合がある。一層小さなK係数は一層低い熱抵抗パッケージを表す。個々のLEDに関して、約0.05K-cm2/W乃至0.01K-cm2/Wで好適には約0.020K-cm2/W未満の範囲における非常に低い熱抵抗が役に立つが、ビン処理することが未だに役に立つ。一層低い自然の動的抵抗を有する個々のLEDは、その隣のものよりも一層多くの電流/熱を引き出し、それが一層加熱すると、その抵抗は減少し且つそれはランアウエイする、即ちそのLED自身が焼損開放するまでサイクルが継続することを意味する。低熱抵抗は該LEDの全てを熱的にモノリシック等温に維持し、そのことは、動的抵抗のΔを低く維持し且つランアウエイの機会を著しく減少させる。十分に低い熱抵抗例えば、約0.05K-cm2/W乃至0.005K-cm2/Wの範囲内の場合には、複数のLEDからなる並列で且つ近くにビン処理した複数のグループの各々を1つとして考えることが可能である。Vfビン処理がタイトであればあるほど即ち、0.01、0.001、0.0001V、1個のビンにおける任意の与えられたLEDが、同じビン内の他のLEDと相対的にその寿命を短くさせるのに十分に高い出力パワーにおいてその不釣合いな電流の引き出しに起因して、稼動する蓋然性は一層低い。動的抵抗の漸近的特性は、Vfの漸近線と同じである。LEDバンクが一層強く駆動されると、駆動電流に影響を与えるためには電圧における指数的に一層少ない変化が必要とされる。電圧モードドライバで駆動されるLEDにおいて、温度のためにVfが減少すると、電流における指数的変化があり、且つその電圧が引き戻されない場合には、ランアウエイが起こる場合がある。しかしながら、本発明の種々の実施例において、LEDドライバPCB310は定電流モードドライバであるので、電圧及び抵抗は問題ではない。図16は、本発明の1実施例に基く2mm焦点面用に最適化させた反射器を具備するUVLEDランプヘッドに対する放射照度分布を例示したグラフである。本例によれば、約84.8W/cm2の最大ピーク放射照度が約0.65cmの出力ビームパターン幅で達成されており、且つ約31.6W/cm2の出力ビームパターンの幅を横断しての平均放射照度及び出力ビームパターン長のcm当り約20.5Wの全出力パワーを発生している。この例は、SemiLEDの約1.07×1.07mmLEDを使用し各LEDが350mAにおいて300mWを発生することを仮定したコンピュータモデルで発生されたものである。注意すべきことであるが、本発明の実施例は、約0.75W乃至1.25Wにおいて一層高い電流例えば、約2.5Aにおいて各LEDを稼動させることが可能である。図17は、本発明の1実施例に基く53mm焦点面に対して最適化された反射器を具備するUVLEDランプヘッドに対する放射照度分布を例示したグラフである。本例によれば、約24W/cm2の最大ピーク放射照度が約3.65cmの出力ビームパターン幅で達成されており、且つ約5.9W/cm2の出力ビームパターンの幅にわたっての平均放射照度及び出力ビームパターン長のcm当り約21.7Wの全出力パワーを発生している。この例は、SemiLEDの約1.07×1.07mmLEDを使用し各LEDが350mAにおいて300mW出力を発生することを仮定したコンピュータモデルで発生されたものである。注意すべきことであるが、本発明の実施例は、約0.75W乃至1.25Wにおいて一層高い電流例えば、約2.5Aにおいて各LEDを稼動させることが可能である。LEDドライバがUVLEDランプヘッドモジュール内に集積化されている1実施例によれば、大量のサーバーファームserverfarm用にデザインされた既成のAC/DC電源を使用することが可能である。例示的なフロントエンド電源は、リーニエイジパワーLineagePower、USA、から入手可能なモデルCAR2512FPシリーズ2500W電源である。好適な電源はパワーワンPowerOneのLPS10012V1100W単一ファンサーバー電源であり、それは高度に効率的なプラチナ級のフロントエンドAC/DC電源であり、該電源はパワーファクタ補正を有しており、電気的並列とすることが可能であり、且つGUIi2Cインターフェースを有している。該リーニエイジパワー電源は、既成のOTSこれらのユニット4個を組み込んだサブシステムと共に入手可能である。2011年において、これらのリーニエイジユニットは同様であるが伝導冷却ファン無しによるものである。本発明の実施例によれば、集積化したドライバを冷却することに加えて、冷却を必要とする電源の要素又はベースプレートと連通してヒートシンクを介して冷却配管を走行させることによってこれらの電源を冷却するために、冷却水を有益的に使用することも可能である。これらのリーニエイジ電源はそれらの最大パワーの或る百分率において一層効率的であるので、該電源を負担軽減させることが最適である。非制限的例として、約40A及び約4乃至5Vにおいて約15個のドライバを具備する各PCBを運転する場合に、使用可能な約10000Wの約60を使用する。4つの側部全ての各々上が約1000-1200μm平方であるそれらは矩形等の任意の寸法及び形状、又は約2000μm又は約4000μm等の一層大きな寸法、又は側部当り一層大きなものとすることが可能である好適には約16個のLEDが非制限的例によってLED当り約3A又はグループ当り約48の電流で動作されることが所望される場合の現在及び将来において幾らかのヘッドルームを有するために約50A以上及び約5.5Vに対して設計することが最適である。1実施例において、ランプ本体305の裏側近くの各PCB310a-b上のカソードバスバー313a-bは好適には約300mm長のボード不図示のほぼ長さに亘り走行することが可能であり、且つ半田パッドは該PCBのほぼ長さを走行することが可能である。1実施例において、カソードクロスプレート375は、LED寿命を最大とさせるために好適には10未満の低いリップルでLEDに対して高度に効率的な電源を与えるAC幹線へ好適には接続されている電源へUVLEDランプヘッドモジュール200の好適には定電流CCのDCPCBボードから進行する好適には単一の主要な大きいAWGレンジ約1-10及び好適には約2AWGのコアアノードワイヤに好適には幾分類似した態様で、UVLEDランプヘッドモジュール200からAC/DC電源へ進行する好適には単一の主要なカソードワイヤ205に対する効果的な取り付け点を与えるカソードバスバー313a-bを横断して取り付けられているタイバーを表している。該PCB上において、それらのカソードを分離させることが必要ではない場合がある約15個の別個のコンポーネントに対して決定的な条件が存在しないような、約15個のCCドライバの前述した非制限的例の幾つかの共用されたコンポーネントが存在している場合がある。注意すべきことであるが、1-n個のカソード及びアノードケーブルは、該ランプを、1-n個の電源又は幹線からの電気的パワーを供給することが可能である。ランプ当り4個のリーニエイジ、USA、の2500W電源を使用し且つそれらを効率のために負担軽減させたパワーで稼動させることが望ましい場合がある。それらは約4個の電源に対して共通バックエンドで入手可能である。該バックエンド有又は無しで、より小さな直径のケーブルメソード/ケーブルコmethodecableco、USA及び/又は大きなケーブル及びより低い抵抗損失の使用を可能とするために、ランプ当り4個の別個のアノード及びカソードワイヤ/ケーブルを考慮することが可能である。前述したことに鑑み、本発明の実施例は、高フィルファクタアレイとしても知られる複数のLEDの密接して離隔されたアレイに基いており、従って最大の輝度を得ることが可能である。即ち、固体角当り単位面積当りの光学的パワー即ち光強度は最大化されている。何故ならば、輝度はほぼ固体角当り単位面積当りのパワーとして定義することが可能だからである。この高い輝度は、又、アレイ密度が増加するに従い電気的パワーから光学的パワーへの変換からの廃熱が一層密となるので、熱束/熱的要求とほぼ直線的に相関する。本発明の実施例は、好適には、90以上のLEDのフィルファクタのアレイを使用するが、30-100の範囲を有している。本発明の実施例に基く高フィルファクタアレイの適用は、1000W/cm2以上で100-10,000W/cm2範囲の程度の極めて高く且つ密な熱負荷へ通じる。この高い熱束は高輝度のアーチファクトであり、即ち該LEDが互いに非常に近接1-1000μmしており、平方mm当り2-3以上のA0.1乃至100Aの範囲で動作され、そのことは極めて高い熱束要求となり、且つ、勿論、付随して、長寿命のために好適には40°C以下である接合温度を達成するために非常に高い程度の冷却例えば、対流冷却及び/又は伝導冷却例えば、LEDと流動ガス又は液体との間の薄く且つ高い導電度の層と極めて高い出力パワーにおいての効率的な動作との両方を結合した極めて低い熱抵抗の冷却技術を必要とする。本発明の実施例について例示し且つ説明したが、本発明はこれらの実施例にのみ制限されるものではないことは明らかである。数々の修正、変更、変形、置換、及び均等物は、特許請求の範囲に記載される如き本発明の精神及び範囲を逸脱すること無しに、当業者にとって明らかなものである。"