"一方主面に配線パターンが形成された配線基板において、前記配線パターンは、信号経路が複数に分岐する分岐部を含み、前記分岐部は、前記信号経路に接続された分岐電極と、該分岐電極の近傍に配置された複数の分岐側接続電極とを備え、前記分岐電極と前記各分岐側接続電極それぞれとが接続部品を介して接続されることを特徴とする配線基板。前記配線パターンは、前記各分岐側接続電極それぞれに接続された前記複数の信号経路が合流する合流部をさらに含み、前記合流部は、合流電極と、前記複数の信号経路それぞれに接続され前記合流電極の近傍に配置された複数の合流側接続電極とを備え、前記合流電極と前記各合流側接続電極それぞれとが接続部品を介して接続されることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。前記複数の信号経路のうち、一つの信号経路が選択的に使用されることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。前記合流電極が、矩形状またはL字状に形成されていることを特徴とする請求項2または3に記載の配線基板。前記分岐電極が、矩形状またはL字状に形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の配線基板。少なくとも一つの前記合流電極または前記分岐電極に複数の前記接続部品が接続されることを特徴とする請求項5に記載の配線基板。分岐された前記複数の信号経路のうち、一つの信号経路が、他の信号経路に設けられた回路の整合回路に使用されることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の配線基板。前記接続部品がチップ部品であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の配線基板。ところで、送信分路の信号経路513,514のみを必要とする通信システムを構成する場合に、上記した回路装置において、例えば、受信側の受動素子505やバンドパスフィルタ508等の回路部品が実装されずに受信分路の信号経路515が無効化されて、送信分路の信号経路513,514のみが使用可能状態とされた回路装置を使用して通信システムを構成することができる。このように、各信号経路513,514,515を有する回路装置の一方の信号経路515で使用される回路部品を実装しないことにより当該一方の信号経路515を無効化し、他方の信号経路513,514のみを有効化した状態で回路装置を使用することにより、例えば、各信号経路513,514,515のいずれか一方の信号経路のみが設けられた回路装置を別途設計する必要がなく、回路装置の設計期間を短縮することができ、回路装置の設計コストの低減を図ることができる。ところが、例えば、上記した回路装置において送信分路の信号経路513,514のみを使用する場合に、受信分路の信号経路515の受動素子505が実装されていなければ、サーキュレータ501から受動素子505の実装位置に至るまでの信号経路を形成する配線パターンがオープンスタブとして機能し、送信分路の信号経路513,514に設けられた回路の回路特性が変化するおそれがあり、技術の改善が求められていた。本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、複数の信号経路を備える配線基板において、未使用の信号経路を形成する配線パターンが、使用される信号経路に設けられた回路の回路特性に影響を与えることを抑制することができる配線基板を提供することを目的とする。上記した目的を達成するために、本発明の配線基板は、一方主面に配線パターンが形成された配線基板において、前記配線パターンは、信号経路が複数に分岐する分岐部を含み、前記分岐部は、前記信号経路に接続された分岐電極と、該分岐電極の近傍に配置された複数の分岐側接続電極とを備え、前記分岐電極と前記各分岐側接続電極それぞれとが接続部品を介して接続されることを特徴としている請求項1。このような構造にすることにより、分岐電極と分岐側接続電極とが接続部品を介して直接接続されるため、使用しない信号経路の接続部品を実装しない場合であっても、当該未使用の信号経路を形成する分岐側接続電極と分岐電極との間を接続部品により接続せずに開放することにより、分岐電極から使用しない信号経路の接続部品の実装位置に至るまでの信号経路を形成する配線パターンがなく、従来技術のように、使用しない信号経路を形成する配線パターンがオープンスタブとして機能することにより、使用する信号経路に設けられる回路の回路特性が変化することを防止することができる。また、前記配線パターンは、前記各分岐側接続電極それぞれに接続された前記複数の信号経路が合流する合流部をさらに含み、前記合流部は、合流電極と、前記複数の信号経路それぞれに接続され前記合流電極の近傍に配置された複数の合流側接続電極とを備え、前記合流電極と前記各合流側接続電極それぞれとが接続部品を介して接続されていてもよい請求項2。このような構造にすることにより、合流部側でも、合流電極と合流側接続電極とが接続部品を介して直接接続されるため、使用しない信号経路を形成する配線パターンがオープンスタブとして機能することにより、使用する信号経路に設けられる回路の回路特性が変化することを防止できる。また、前記複数の信号経路のうち、一つの信号経路が選択的に使用されることが好ましい請求項3。このような構造にすることにより、異なる通信システムに対しても一つの配線基板で対応できるため、配線基板を設計効率を向上することができる。また、前記合流電極は、矩形状またはL字状に形成されていることが好ましい請求項4。このような構造にすることにより、分岐電極に接続される複数の接続部品それぞれの配置関係に応じて、分岐電極が矩形状やL字状に形成されるため、分岐電極の面積を小さくすることができる。また、前記分岐電極は、矩形状またはL字状に形成されていることが好ましい請求項5。このような構造にすることにより、合流電極に接続される複数の接続部品それぞれの配置関係に応じて、合流電極が矩形状やL字状に形成されるため、合流電極の面積を小さくすることができる。また、少なくとも一つの前記合流電極または前記分岐電極に複数の前記接続部品が接続されても構わない請求項6。このような構造にすることにより、合流電極あるいは分岐電極で発生する寄生成分を低減することができる。また、分岐された前記複数の信号経路のうち、一つの信号経路を、他の信号経路に設けられた回路の整合回路に使用してもかまわない請求項7。このような構造にすることにより、別途、整合回路を形成する必要がなく、回路構成の簡素化を図ることができる。また、前記接続部品がチップ部品であってもよい請求項8。このような構造にすることにより、配線基板に実装される他の電子部品を実装する実装装置と同じ装置を使用して接続部品を実装することができる。本発明によれば、分岐した信号経路のうち、使用する必要のない経路には接続部品を実装しないことで必要な信号経路を使用することができる。<第1実施形態>本発明の第1実施形態にかかる配線基板について、図1~5を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態にかかる配線基板の要部拡大図を示し、図2は図1の配線基板の第1信号経路を使用する場合の配線基板と接続部品の配置図を示し、図3は図2の等価回路を示し、図4は図1の配線基板の第2信号経路を使用する場合の配線基板と接続部品の配置図を示し、図5は図4の等価回路を示す。この実施形態における配線基板1の表面一方主面には、図1に示すように、分岐電極2a,2bと該分岐電極2a,2bの近傍に配置された分岐側接続電極3a,3bとを備える分岐部と、合流電極4と該合流電極4の近傍に配置された合流側接続電極5a,5bとを備える合流部が形成される。また、分岐電極2aと分岐電極2bとは接続配線10aにより接続され、分岐側接続電極3aと合流側接続電極5aとは接続配線10bにより接続され、分岐側接続電極3bと合流側接続電極5bとは接続配線10cにより接続されている。そして、分岐電極2a、分岐電極2b、分岐側接続電極3b、合流側接続電極5b、合流電極4により第1の信号経路1が形成され、分岐電極2a、分岐側接続電極3a、合流側接続電極5a、合流電極4により第2の信号経路2が形成される。なお、各信号経路1,2に設けられた分岐電極2b-分岐側接続電極3b、合流電極4-合流側接続電極5b、分岐電極2a-分岐側接続電極3a、合流電極4-合流側接続電極5a間は、それぞれチップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗、スイッチICなどの電子部品により接続される。配線基板1としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂多層基板、低温同時焼成セラミック多層基板LTCC基板、ガラス単層基板などが挙げられ、それらの基板にコイル、コンデンサ、抵抗などの受動素子やICなどの能動素子が表面に実装されることにより、携帯電話用のスイッチモジュール、近距離無線通信モジュール、無線LANモジュールなどが形成される。この実施形態では、分岐電極2a,2b-分岐側接続電極3a,3b間と合流電極4-合流側接続電極5a,5b間を電子部品を介して接続することにより、第1の信号経路Aと第2の信号経路Bを選択的に使用する。例えば、第1の信号経路Aを使用する場合、図2に示すように、分岐電極2bと分岐側接続電極3bとをチップコンデンサC1を介して接続し、合流電極4と合流側接続電極5bとを接続部品であるSPDT-SW6SinglePoleDoubleThrow-SWを介して接続する。そして、分岐部側においてバラン7を実装し、合流部側でチップコンデンサC2、アンテナ9に接続されたフィルタ8、チップコンデンサC4を実装することにより、第1の信号経路Aが形成される。なお、図3は、図2第1の信号経路Aの等価回路である。また、第2の信号経路Bを使用する場合、図4に示すように、分岐電極2aと分岐側接続電極3aとをチップ抵抗R1を介して接続し、合流電極4と合流側接続電極5aとをチップコンデンサC3を介して接続する。そして、分岐部側においてバラン7を実装し、合流部側でチップコンデンサC2とアンテナ9に接続されたフィルタ8を実装することにより、第2の信号経路Bが形成される。なお、図5は、図4第2の信号経路Bの等価回路である。なお、チップコンデンサC1,C3、チップ抵抗R1、SPDT-SW6が本発明における接続部品に相当する。したがって、上記した実施形態によれば、配線基板1の表面一方主面には配線パターンが形成され、配線パターンは信号経路が複数に分岐する分岐部と、分岐された信号経路それぞれが合流する合流部とを含み、分岐部は分岐電極2a,2bと分岐側接続電極3a,3bを備え、合流部は合流電極4と合流側接続電極5a,5bを備える。そして、第1の信号経路Aを使用する場合は、分岐電極2bと分岐側接続電極3bとをチップコンデンサC1を介して接続し、合流電極4と合流側接続電極5bとをSPDT-SW6を介して接続することにより第1の信号経路Aを形成する。また、第2の信号経路Bを使用する場合は、分岐電極2aと分岐側接続電極3aとをチップ抵抗R1を介して接続し、合流電極4と合流側接続電極5aとをチップコンデンサC3を介して接続することにより第2の信号経路Bを形成する。このように、第1の信号経路Aを使用する場合は、第2の信号経路Bにおいて配設用のチップ抵抗R1,チップコンデンサC3を実装しないことにより第2の信号経路Bを無効化し、第2の信号経路Bを使用する場合は、第1の信号経路Aにおいて配設用のチップコンデンサC1、SPDT-SW6を実装しないことにより第1の信号経路Aを無効化することで、一方の信号経路を選択的に使用することができる。そのため、第1の信号経路Aと第2の信号経路Bのうち、いずれか一方の信号経路のみが設けられた回路装置をそれぞれ個別に設計する必要がなく、回路装置の設計期間を短縮することができ、回路装置の設計コストの低減を図ることができる。また、分岐電極2a,2bと分岐側接続電極3a,3bとは接続部品C1,R1を介して直接接続され、合流電極4と合流側接続電極5a,5bとは接続部品C3,SPDT-SW6を介して直接接続されるため、例えば、第1の信号経路Aを使用するために、第2の信号経路Bのチップ抵抗R1、チップコンデンサC3を実装しない場合であっても、第2の信号経路Bに形成された配線パターンがオープンスタブとして機能する部分を小さくでき、第1の信号経路Aに設けられた回路の回路特性か変化するのを抑制することができる。また、接続部品として、チップ抵抗R1、チップコンデンサC1,C3、SPDT-SW6を使用するため、これらの電子部品R1,C1,C3,SPDT-SW6を他の電子部品を実装する装置を用いて実装することができる。なお、合流電極4に接続されるチップコンデンサC2、C3、SPDT-SW6をそれぞれの側面や端子電極が接触するように配置してもかまわない。このようにすることで、合流電極4の形成面積を小さくすることができ、どちらか一方の信号経路A,Bを使用しないために接続部品C3,SPDT-SW6を実装しない場合に、オープンスタブとして機能する部分合流電極4における当該接続部品の未実装部分が小さくなり、使用する信号経路A,Bに設けられた回路の回路特性への影響を小さくすることができる。また、分岐電極2a,2bにおける接続部品R1,C1も接触配置してもかまわない。<第2実施形態>本発明の第2実施形態にかかる配線基板について、図6を参照して説明する。なお、図6は本発明の第2実施形態にかかる配線基板に接続部品が実装されて形成される回路の回路構成図である。この実施形態では、図6に示すように、分岐電極2c、分岐側接続電極3c、接続配線10d,10e、合流側接続電極5c、合流電極4aにより第3の信号経路Cが形成される。また、分岐電極2c、接続配線10f、分岐電極2d、分岐側接続電極3d、接続配線10g、第2の分岐電極2e、分岐側接続電極3e、接続配線10i、合流側接続電極5d、合流電極4aにより第4の信号経路Dが形成される。また、分岐電極2c、接続配線10f、分岐電極2d、分岐側接続電極3d、接続配線10g、第2の分岐電極2e、接続配線10hにより第5の信号経路Eが形成される。そして、分岐電極2cと分岐側接続電極3cとがチップ抵抗R2を介して接続され、接続配線10dと接続配線10eとがアンプ11を介して接続され、合流電極4aと合流側接続電極5cとがチップ抵抗R3を介して接続されることにより第3の信号経路Cが使用される。また、分岐電極2dと分岐側接続電極3dとがチップコンデンサC5を介して接続され、第2の分岐電極2eと分岐側接続電極3eとがチップ抵抗R4を介して接続され、合流電極4aと合流側接続電極5dとがチップ抵抗R5を介して接続されることにより第4の信号経路Dが使用される。また、分岐電極2dと分岐側接続電極3dとがチップコンデンサC5を介して接続され、接続配線10hと接地されたチップインダクタLが接続されることにより第5の信号経路Eが使用される。なお、この実施形態では、第3および第5の信号経路C,Eのみが使用され、第5の信号経路Eが第3の信号経路Cの整合回路として使用される。このような構成にすることにより、従来であれば未使用であった第5の信号経路Eを第3の信号経路Cにより形成された回路の整合回路に使用することにより、別途、整合回路を配線基板に形成する必要がなく、回路構成の簡素化を図ることができる。また、第5の信号経路Eを整合回路として使用しない場合は、チップコンデンサC5とチップインダクタLを実装しなければよい。このような場合であっても、分岐電極2dと分岐側接続電極3dとを直接接続する位置にチップコンデンサC5が配置されているため、第5の信号経路Eを使用しないためにチップコンデンサC5を実装しない場合であっても、第5の信号経路Eに形成された配線パターンがオープンスタブとして機能する部分を小さくでき、第3の信号経路Cに設けられた回路の回路特性が変化することを抑制することができる。なお、チップインダクタLの代わりに、配線パターンを渦巻き形状またはミアンダ形状に形成するなどしてインダクタを形成してもかまわない。このようにすることで、チップインダクタを実装する必要がなくなり、部品数の削減を図ることができる。変形例上記した第1および第2実施形態にかかる配線基板に形成される分岐電極および合流電極の変形例について、図7を参照して説明する。図7は、分岐電極2fが矩形状に形成され、その分岐電極2fと3つの分岐側接続電極図示せずそれぞれが例えば、チップコンデンサC6,C7,C8を介して接続される場合の要部拡大図である。例えば、図4に示すように、第1実施形態において、第1の信号経路Aを使用しないときは、チップコンデンサC1とSPDT-SW6を実装しないが、このような場合に、分岐電極2aと接続された接続電極10aから分岐電極2bまでの経路がオープンスタブとして機能し、第2の信号経路Bに設けられた回路の回路特性を変化させるおそれがある。特に、接続配線10aの配線幅が狭くなると、接続配線10aがオープンスタブとして機能する際の共振周波数が低くなるため、第2の信号経路Bを通る通信信号に影響を与える可能性が高くなる。そこで、分岐部における分岐電極2a,2bおよび接続配線10aを、図7に示すような矩形状の分岐電極2fとして形成し、その分岐電極2fと分岐側接続電極3aとがチップ抵抗R1を介して接続できるようにするとともに、分岐電極2fと分岐側接続電極3bとがチップコンデンサC1を介して接続できるようにすることが好ましい。このようにすることで、例えば、第1の信号経路Aを使用しないためにチップコンデンサC1を実装しない場合であっても、オープンスタブとして機能する部分を小さくすることができるため、第2の信号経路Bに設けられた回路の回路特性への影響を小さくすることができる。また、図4に示した接続配線10aのように、配線幅が狭い部分がなくなるため、分岐電極2fにおけるチップコンデンサC1の未実装部分が、オープンスタブとして機能する際の共振周波数を高くすることができ、第2の信号経路Bを通る通信信号に影響を与える可能性を低くすることができる。また、合流電極4,4aも同様に矩形状に形成することにより、使用しない信号経路に設けられた接続部品を実装しない場合であっても、オープンスタブとして機能する部分を小さくすることができるため、使用する信号経路に設けられた回路の回路特性への影響を小さくすることができる。なお、第1実施形態では、合流電極4をL字状に形成しており、図4に示すように、第1の信号経路Aを使用しないためにSPDT-SW6を実装しないことにより、合流電極4におけるSPDT-SW6の未実装部分がオープンスタブとして機能し得るが、その未実装部分が接続配線10aのように細くないため、オープンスタブとして機能する際の共振周波数が高くなり、第2の信号経路Bを通る通信信号に与える可能性を小さくすることができる。なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した第1および第2実施形態では、分岐部において信号経路を2つに分岐したが、分岐する信号経路の数はこれ以上であってもよい。この場合、例えば、3つの信号経路に分岐したときは、1つの信号経路に設けられた接続部品を実装しないことによりその信号経路を無効化し、残りの2つの信号経路を使用する構成としてもよい。また、接続部品に使用される電子部品は、上記した例に限らず、信号経路に設けられる回路構成に応じて、適宜、最適なものを選択すればよい。"