"重量平均分子量が15万~70万のスチレン系樹脂と下記一般式Iで示されるホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤からなり、下記一般式Iで示されるホスファイト化合物の含有量が0.08~0.40質量であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物。式中、R1は炭素原子数1~9のアルキル基を示し、R2は水素原子または炭素原子数1~4のアルキル基を示し、R3は炭素原子数1~30のアルキル基を示す。ヒンダードフェノール系酸化防止剤の含有量が0.02~0.40質量であることを特徴とする請求項1に記載のスチレン系樹脂組成物。請求項1又は2に記載のスチレン系樹脂組成物を成形してなる板状成形品。請求項1又は2に記載のスチレン系樹脂組成物からなる導光板。本発明は、成形加工などの高温熱履歴による加熱着色を防止し、特に導光板等の光学用途に適した、無色透明性に優れるスチレン系樹脂組成物を提供することを課題とする。本発明は、1重量平均分子量が15万~70万のスチレン系樹脂と下記一般式Iで示されるホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤からなり、下記一般式Iで示されるホスファイト化合物の含有量が0.08~0.40質量であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物、2ヒンダードフェノール系酸化防止剤の含有量が0.05~0.40質量であることを特徴とする1に記載のスチレン系樹脂組成物、31又は2に記載のスチレン系樹脂組成物からなる板状成形品、41又は2に記載の樹脂板からなる導光板である。式中、R1は炭素原子数1~9のアルキル基を示し、R2は水素原子または炭素原子数1~4のアルキル基を示し、R3は炭素原子数1~30のアルキル基を示す。本発明のスチレン系樹脂組成物は、PMMAやMS樹脂と比較して、吸水性が低く安価であり、成形加工などの高温熱履歴による加熱着色防止性に優れることから、押出や射出成形によって得られる成形品は無色透明性に優れ、導光板等の光学用途に好適に用いることが出来る。本発明のスチレン系樹脂は、スチレン系単量体を重合して得ることができる。スチレン系単量体とは、芳香族ビニル系モノマーである、スチレン、α-メチルスチレン、o-メチルスチレン、p-メチルスチレン等の単独または2種以上の混合物であり、好ましくはスチレンである。スチレン系樹脂の重合方法としては、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法等公知のスチレン重合方法が挙げられる。品質面や生産性の面では、塊状重合法、溶液重合法が好ましく、連続重合であることが好ましい。溶媒として例えばベンゼン、トルエン、エチルベンゼン及びキシレン等のアルキルベンゼン類やアセトンやメチルエチルケトン等のケトン類、ヘキサンやシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素等が使用できる。スチレン系樹脂の重合時に、必要に応じて重合開始剤、連鎖移動剤を使用することができる。重合開始剤として、有機過酸化物、例えば過酸化ベンゾイル、t-ブチルパーオキシベンゾネート、1,1-ジt-ブチルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、2,2-ビス4,4-ジ-t-ブチルパーオキシシクロヘキシルプロパン、t-ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジクミルパーオキサイド、t-ブチルクミルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、ポリエーテルテトラキスt-ブチルパーオキシカーボネート、エチル-3,3-ジt-ブチルパーオキシブチレート、t-ブチルパーオキシイソブチレート等が挙げられる。連鎖移動剤としては、脂肪族メルカプタン、芳香族メルカプタン、ペンタフェニルエタン、α-メチルスチレンダイマー及びテルピノーレン等が挙げられる。連続重合の場合、まず重合工程にて公知の完全混合槽型攪拌槽や塔型反応器等を用い、目標の分子量、分子量分布、反応転化率となるよう、重合温度調整等により重合反応が制御される。重合工程を出た重合体を含む重合溶液は、脱揮工程に移送され、未反応の単量体及び重合溶媒が除去される。脱揮工程は加熱器付きの真空脱揮槽やベント付き脱揮押出機などで構成される。脱揮工程を出た溶融状態の重合体は造粒工程へ移送される。造粒工程では、多孔ダイよりストランド状に溶融樹脂を押出し、コールドカット方式や空中ホットカット方式、水中ホットカット方式にてペレット形状に加工される。本発明のスチレン系樹脂の重量平均分子量は15万~70万であり、18万~50万であることが好ましい。15万未満では成形品の強度が不十分となり、70万を超えると成形性が著しく低下する。スチレン系樹脂の重量平均分子量は、重合工程の反応温度、滞留時間、重合開始剤の種類及び添加量、連鎖移動剤の種類及び添加量、重合時に使用する溶媒の種類及び量等によって制御することができる。重量平均分子量Mw及びZ平均分子量Mz、数平均分子量Mnは、ゲルパーミエイションクロマトグラフィーGPCを用いて、次の条件で測定した。GPC機種:昭和電工株式会社製ShodexGPC-101カラム:ポリマーラボラトリーズ社製PLgel10μmMIXED-B移動相:テトラヒドロフラン試料濃度:0.2質量温度:オーブン40°C、注入口35°C、検出器35°C検出器:示差屈折計本発明の分子量は単分散ポリスチレンの溶出曲線より各溶出時間における分子量を算出し、ポリスチレン換算の分子量として算出したものである。本発明のスチレン系樹脂組成物は、スチレン系樹脂と下記一般式Iで示される特定のホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤からなる。式中、R1は炭素原子数1~9のアルキル基を示し、R2は水素原子または炭素原子数1~4のアルキル基を示し、R3は炭素原子数1~30のアルキル基を示す。本発明のホスファイト化合物は、例えば、2,2メチレンビス4,6-ジ-t-ブチルフェニルオクチルホスファイトが挙げられ、好ましく用いられる。本発明のスチレン系樹脂組成物中のホスファイト化合物含有量は、0.08~0.40質量であり、好ましくは0.08~0.25質量である。ホスファイト化合物の含有量が0.08質量未満では、成形加工時などの高温熱履歴による加熱着色防止性が十分でなく、得られる成形品の黄色味が強くなる。また、含有量が0.40質量を超えると、含有量に見合うだけの効果が得られず、むしろ成形品の色相は悪化する。本発明では、ホスファイト化合物に加え、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を併用する必要がある。ホスファイト化合物のみ或いはヒンダードフェノール系酸化防止剤のみでは、加熱着色防止性は十分でなく、ホスファイト化合物とヒンダードフェノール系酸化防止剤を併用することで、加熱着色防止性が発現される。本発明のヒンダードフェノール系酸化防止剤は、例えば、オクタデシル-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、エチレンビスオキシエチレンビス3-5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-m-トリルプロピオネート、4,6-ビスオクチルチオメチル-o-クレゾール、4,6-ビスドデシルチオメチル-o-クレゾール、2,4-ジメチル-6-1-メチルペンタデシルフェノール、テトラキスメチレン-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネートメタン、DL-α-トコフェロール、2-t-ブチル-6-3-t-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルベンジル-4-メチルフェニルアクリレート、2-1-2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニルエチル-4,6-ジ-t-ペンチルフェニルアクリレート、4,4’-チオビス6-t-ブチル-3-メチルフェノール、1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニルブタン、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール等を挙げることができるが、オクタデシル-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート及び/又はエチレンビスオキシエチレンビス3-5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-m-トリルプロピオネートが好ましい。本発明のスチレン系樹脂組成物中のヒンダードフェノール系酸化防止剤含有量は、好ましくは0.02~0.40質量であり、さらに好ましくは0.04~0.20質量である。また、ホスファイト化合物及びヒンダードフェノール系酸化防止剤の含有量の合計は、0.10~0.50質量であることが好ましく、更に好ましくは0.17~0.35質量である。本発明のホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤の添加方法としては、スチレン系樹脂の重合工程、脱揮工程、造粒工程で添加混合する方法や成形加工時の押出機などで添加混合する方法が挙げられ、特に限定されることではない。本発明のスチレン系樹脂組成物には、本発明の無色透明性を損なわない範囲でミネラルオイルを含有しても良い。また、ステアリン酸、エチレンビスステアリルアミド等の内部潤滑剤やイオウ系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていても良い。また、外部潤滑剤としては、エチレンビスステアリルアミドが好適であり、含有量としては樹脂組成物中に30~200ppmであることが好ましい。紫外線吸収剤は、紫外線による劣化や着色を抑制する機能を有するものであって、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾエート系、サリシレート系、シアノアクリレート系、蓚酸アニリド系、マロン酸エステル系、ホルムアミジン系などの紫外線吸収剤が挙げられる。これらは、単独又は2種以上組み合わせて用いることができ、ヒンダートアミン等の光安定剤を併用してもよい。本発明のスチレン系樹脂組成物は、射出成形、押出成形、圧縮成形等、目的に応じた成形方法で板状成形品に成形し、導光板として用いることができる。その際、板状成形品の背面光を出射する面の反対側にドットパターンなどの反射パターンを設けて、導光板として用いることができる。樹脂板から導光板に加工する際、光の入射面あるいは樹脂板の端面全面を研磨処理して、鏡面とすることが好ましい。また、出射光の均一性を高めるために、板状成形品の表面光が出射される面にプリズムパターンを設けることができる。板状成形品の表面あるいは背面のパターンは、板状成形品の成形時に形成させることができ、例えば射出成形では金型形状、押出成形ではロール転写などによって、パターン形成させることができる。以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。スチレン系樹脂PS-1の製造完全混合型撹拌槽である第1反応器と第2反応器及び静的混合器付プラグフロー型反応器である第3反応器を直列に接続して重合工程を構成した。各反応器の容量は、第1反応器を39リットル、第2反応器を39リットル、第3反応器を16リットルとした。スチレン84.0質量、エチルベンゼン16.0質量の混合溶液を作成し、スチレンに対して2,2-ビス4,4-t-ブチルパーオキシシクロヘキシルプロパンを質量基準で400ppm混合し、原料溶液とした。2,2-ビス4,4-t-ブチルパーオキシシクロヘキシルプロパンは、日油株式会社製パーテトラAを使用した。この原料溶液を毎時11.2kgの割合で第1反応器へ連続的に供給した。各反応器の反応温度は、第1反応器で116°C、第2反応器で120°C、第3反応器では、流れの方向に沿って温度勾配をつけ、中間部分で140°C、出口部分で150°Cとなるよう調整した。続いて、第3反応器より連続的に取り出した重合体を含む溶液を直列に2段より構成される予熱器付き真空脱揮槽に導入し、未反応スチレン及びエチルベンゼンを分離した後、ストランド状に押し出しして冷却した後、切断してペレットとした。なお、1段目の脱揮槽内の樹脂温度は160°Cに設定し、真空脱揮槽の圧力は65kPaとし、2段目の脱揮層内の樹脂温度は235°Cに設定し、真空脱揮槽の圧力は0.4kPaとした。得られたスチレン系樹脂の重量平均分子量Mwは36.7万、Z平均分子量Mzは77.1万、数平均分子量Mnは10.9万であった。また、スチレン系樹脂中の残存スチレン量は350ppm、残存エチルベンゼン量は100ppm、スチレンダイマー量は100ppm、スチレントリマー量は3400ppmであった。また、メルトマスフローレートは1.2g/10分、ビカット軟化温度は103°Cであったメルトマスフローレイトは、JISK-7210に準拠し、200°C、49N荷重の条件で、ビカット軟化温度は、JISK7206に準拠し、昇温速度50°C/hr、試験荷重50Nで試験を行った。実施例1~6、比較例1~7表1に示す配合にて、スチレン系樹脂PS-1とホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤をスクリュー径40mmの単軸押出機を用いて、シリンダー温度230°C、スクリュー回転数100rpmで溶融混錬してペレットを得た。表1で用いたホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤を次に示す。ホスファイト化合物A-1:2,2メチレンビス4,6-ジ-t-ブチルフェニルオクチルホスファイト株式会社ADEKA製アデカスタブHP-10A-2:トリス2,4-ジ-tert-ブチルフェニルフォスファイトBASFジャパン株式会社製Irgafos168A-3:ビス2,4-ビス1,1-ジメチルエチル-6-メチルフェニルエチルエステル亜リン酸BASFジャパン株式会社製Irgafos38ヒンダードフェノール系酸化防止剤B-1:オクタデシル-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネートBASFジャパン株式会社製Irganox1076B-2:エチレンビスオキシエチレンビス3-5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-m-トリルプロピオネートBASFジャパン株式会社製Irganox245得られたペレットを用いて、シリンダー温度230°C、金型温度50°Cにて射出成形を行い、127×127×3mm厚みの板状成形品を成形した。得られた板状成形品から115×115mmの試験片を切り出し、端面をバフ研磨によって研磨し、端面に鏡面を有する板状成形品を得た。得られた板状成形品について、日本電色工業社製ASA-300Aを用いて、115mm導光の平行光線透過率およびb値の測定を実施した。表1に各樹脂組成物の特性を示す。なお、波長範囲は400~700nmで、光源はC光源を用いた。実施例の成形品は、b値が低く、黄色味の小さい成形品であり、また、平行光線透過率が高く、透明性にも優れている。"