基部と、前記基部から所定方向に伸びた一対の振動腕と、前記一対の振動腕の両外側で前記基部から前記所定方向に伸びて形成される一対の支持腕と、前記一対の支持腕に配置された一対の接合領域とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片を収容する底面を有し、前記接合領域に対応する一対の導電パッドが前記底面に形成されたパッケージと、前記一対の導電パッドと前記一対の接合領域とをそれぞれ電気的に接続し且つ固定する導電性接着剤と、を備え、前記パッケージの前記底面には、前記圧電振動片に当接する又は空隙を有するように配置されたサポート台が前記基部又は前記支持腕に対応する位置に形成されている圧電デバイス。サポート台は、前記底面から前記導電性接着剤の上面までの高さと同等の高さである請求項1に記載の圧電デバイス。前記サポート台と前記圧電振動片とは、前記導電性接着剤の厚さだけ高さ方向に離れている請求項1に記載の圧電デバイス。前記サポート台は、前記導電パッドと同じ金属で形成される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイス。前記サポート台は、前記非導電性材料で形成される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイス。前記接合領域は、前記支持腕の前記所定方向の先端に配置される請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の圧電デバイス。前記パッケージは前記パッケージの外側下面に形成された外部電極を有し、前記接続パッドは前記外部電極と接続する接続電極を有し、前記圧電振動片は前記振動腕に形成され前記振動腕を振動させる励振電極と前記支持腕から前記基部に形成され前記励振電極から引き出された基部電極とを有し、前記導電性接着剤は前記基部電極と前記接続電極とを電気的に接続する請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の圧電デバイス。前記パッケージは、セラミック、ガラス又は圧電材料で形成される請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の圧電デバイス。しかしながら、音叉型圧電振動片の小型化に伴い、一対の導電パッド間の間隔が狭くなり、導電パッドに塗布した導電性接着剤の量が多くすると導電性接着剤が流れて短絡するおそれがある。また、音叉型圧電振動片の全長に対して25の長さにわたり接合すると振動漏れの影響を軽減することができなくなる。また、音叉型圧電振動片は、支持腕の4点がベースに固着される場合、音叉型圧電振動片の揺動の自由度を少なくするため、振動漏れの影響を軽減することができなくなる。本発明の圧電デバイスは、音叉型圧電振動片とパッケージとを導電性接着剤で接合する導電パッドの位置を支持腕の2点にし、さらに音叉型圧電振動片が導電性接着剤で固定される際に水平に装着するためのサポート台を有した圧電デバイスを提供することを目的とする。第1観点の圧電デバイスは、基部と、基部から所定方向に伸びた一対の振動腕と、一対の振動腕の両外側で基部から所定方向に伸びて形成される一対の支持腕と、一対の支持腕に配置された一対の接合領域とを有する圧電振動片を有する。そして圧電デバイスは、圧電振動片を収容する底面を有し接合領域に対応する一対の導電パッドが底面に形成されたパッケージを有する。パッケージの底面には、圧電振動片に当接する又は空隙を有するように配置されたサポート台が基部又は支持腕に対応する位置に形成されている。そして圧電デバイスは、一対の導電パッドと一対の接合領域とをそれぞれ電気的に接続し且つ固定する導電性接着剤と、を備える。第2観点の圧電デバイスのサポート台は、底面から導電性接着剤の上面までの高さと同等の高さである。またサポート台と圧電振動片とは、導電性接着剤の厚さだけ高さ方向に離れている。サポート台は、導電パッドと同じ金属で形成される。また、サポート台は、非導電性材料で形成される。そして、接合領域は、支持腕の所定方向の先端に配置される。第3観点の圧電デバイスにおいて、パッケージはパッケージの外側下面に形成された外部電極を有し、接続パッドは外部電極と接続する接続電極を有し、圧電振動片は振動腕に形成され振動腕を振動させる励振電極と支持腕から基部に形成され励振電極から引き出された基部電極とを有し、導電性接着剤は基部電極と接続電極とを電気的に接続する。またパッケージは、セラミック、ガラス又は圧電材料で形成される。本発明によれば、音叉型圧電振動片を水平に保持する圧電デバイスを提供できる。また、音叉型圧電振動片の振動漏れの影響を軽減することができる圧電デバイスを提供できる。<第1実施形態>以下、本発明の各実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の各実施形態において、振動腕が伸びる方向をY軸方向とし、振動腕の腕幅方向をX軸方向とし、そのX軸およびY軸方向と直交する方向をZ軸方向とする。第1音叉型水晶振動片100の構成図1aは第1音叉型水晶振動片100の平面図である。図1bはaのA-A’断面図である。第1音叉型水晶振動片100は基部23と、基部23からY軸方向に伸びる一対の振動腕21と、さらに振動腕21の両外側で基部23からY軸方向に伸びる一対の支持腕22とで構成されている。図1aで示されるように、第1音叉型水晶振動片100の基部23は一定の幅X軸方向でY軸方向に伸びている。一対の振動腕21は基部23より一定の幅X軸方向で、ほぼ平行にY軸方向に伸びている。振動腕21の表裏両面には、表面から凹んだ溝部24が形成されている。例えば、一本の振動腕21の表面には1本の溝部24が形成されており、振動腕21の裏面側にも同様に1本の溝部24が形成されている。図1bに示すように溝部24の断面は、略H型に形成され第1音叉型水晶振動片100のCI値を低下させる効果がある。また、溝部24の形成は以下の第2実施例以降についても同様である。第1音叉型水晶振動片100の振動腕21の先端には、振動腕幅広部28が形成されている。振動腕幅広部28は振動腕21の幅X軸方向よりも、5~20幅広く形成されている。振動腕21の先端付近は一定幅で幅広となっている。振動腕幅広部28は金属膜を備えており振動腕21の先端側が重くなるようにしている。振動腕幅広部28は振動腕21に電圧をかけた際に振動しやすくさせ、第1音叉型水晶振動片100の周波数調整をしやすくするために形成される。また、振動腕幅広部28は、第1音叉型水晶振動片100の全体としての重心G図1aを参照を振動腕幅広部28側に近付け、基部23側に寄らならないように設けられる。第1音叉型水晶振動片100の基部23は、その全体が略板状に形成されている。第1音叉型水晶振動片100を小型化する上では、基部23のY軸方向の長さはできるだけ短いほうが望ましい。その一方で、基部23の長さを短くすると、振動腕21の振動がパッケージ外部へ振動漏れとして伝わるおそれがあり、またパッケージ外部の温度変化、又は衝撃の影響を受けやすくなる。このため、第1実施例では第1音叉型水晶振動片100に支持腕22を形成することで、振動腕21の振動漏れや外部変化の影響を少なくしている。支持腕22は振動腕21の両外側で基部23から一定の幅X軸方向でY軸方向に伸びている。支持腕22は第1音叉型水晶振動片100を後述するパッケージPKG図2を参照内で支持する腕である。支持腕22のY軸方向の長さは振動腕21のY軸方向の長さより短く又は同じ長さで形成されている。振動腕21の根元部分は幅広に形成されている。これは振動腕21の振動が根元部分に集中していた応力を根元部26の方に移動させ、基部への振動漏れを減少させることができる。基部23と一対の振動腕21とで成す根元部26の形状は直線的なU字形状をしている。また、基部23と振動腕21と支持腕22とで成す2箇所の根元部26の形状も同一の直線的なU字形状をしている。3つの根元部26は、Y軸方向の位置も同じである。3つの根元部26が同じ形状に形成されることで、第1音叉型水晶振動片100の製造過程のひとつであるウエットエッチングの際に、基部23に対して均等に一対の振動腕21と一対の支持腕22とが形成される。なお、根元部26が3つの直線からなるテーパー形状をしているが、曲線からなる滑らかなU字形状をしていても良い。図1aおよびbで示されるように、第1音叉型水晶振動片100は一対の支持腕22にそれぞれ接合領域35とサポート領域10とを有している。一対の接合領域35は支持腕22の先端部に形成され導電性接着剤25が塗布される位置である。一対のサポート領域10はサポート台11と接触する位置図2bを参照である。次に第1音叉型水晶振動片100に形成される電極について説明する。振動腕21には振動腕21に電圧が印加されて振動するように、第1励振電極33及び第2励振電極34が形成される。図1aに示されるように溝部24に第1励振電極33及び第2励振電極34が形成され、図1bに示されるように、振動腕21の側面にも第1励振電極33及び第2励振電極34が形成される。支持腕22および基部23には第1励振電極33及び第2励振電極34と電気的に接続される第1基部電極31及び第2基部電極32が形成される。第1圧電デバイス50の構成図2aは蓋体53が取り外された第1圧電デバイス50の平面図であり、図2bは第1圧電デバイス50のB-B’断面図である。第1圧電デバイス50はパッケージPKGのキャビティCAV内に第1音叉型水晶振動片100を入れ、真空状態で蓋体53とパッケージPKGとを封止材54により接合して形成される。パッケージPKGは例えばセラミックからなるセラミックパッケージであり、複数枚のセラミックシートを積層して箱状に形成してある。パッケージPKGの外側の実装面には外部電極51が形成され表面実装SMD:SurfaceMountDeviceできるタイプとなる。外部電極51は不図示のプリント基板などと接続される。外部電極51はタングステンペーストがスクリーン印刷で印刷されて形成される。パッケージPKGはセラミックだけでなくガラスなどを使用することもできる。パッケージPKGの内側の底面BTには一対の台座65Plinthが、支持腕22の接合領域35に対応する位置を含むように細長く形成される。台座65は、パッケージがセラミックであればセラミックシートを積層して形成され、パッケージがガラスであればガラスをエッチングして形成される。台座65はパッケージPKGの内側の底面BTから台座状に突き出ている。台座65には、外部電極51と電気的に接続される接続電極59が形成される。接続電極59はタングステンペーストで形成され、必要であればタングステンペーストにニッケルメッキ又は金メッキが施される。さらに支持腕22の接合領域35に対応する位置の接続電極59には、導電パッド58が形成される。導電パッド58は金又は銀等の金属メッキで形成される。一対のサポート台Stand11は、台座65の基部23に形成される。サポート台11は、タングステンに金メッキで形成されてもよいし、金又は銀等の金属メッキで形成されてもよい。すなわち、接続電極59又は導電パッド58の形成時に同時に形成されることが好ましい。またサポート台11は、蓋体53とパッケージPKGとを封止するガラス又は金属の封止材54が使われてもよい。さらに金属メッキ又は封止材などでないガラス、プラスチック樹脂が使用されてもよい。第1音叉型水晶振動片100の接合領域35とパッケージPKGの導電パッド58とは、導電性接着剤25を介して接続される。サポート台11は、好ましくは塗布された導電性接着剤25の高さより低く形成される。サポート台11が金属などであれば、サポート台11は第1音叉型水晶振動片100のサポート領域10との間に空隙があり、それぞれが電気的に接続しないことが望ましい。またサポート台11がガラス等の非導電性であれば同等の高さであれば機械的に当接してもよい。第1音叉型水晶振動片100は、パッケージPKGの導電パッド58に塗布した導電性接着剤25の上に載置される。そして第1音叉型水晶振動片100は押棒PIN図4を参照。で水平に押さえられる。サポート台11があるため第1音叉型水晶振動片100が傾くことなく水平に載置される。その後押棒PINの押さえつけを止め押棒PINが取り外されると、導電性接着剤25の弾性力で、第1音叉型水晶振動片100が多少上に持ち上がる。この時点で、サポート台11と第1音叉型水晶振動片100とは接触していないことが多い。導電性接着剤25が硬化されるまで第1音叉型水晶振動片100が自重によって傾くことがある。しかし、サポート台11が形成されているため大きく第1音叉型水晶振動片100が傾くことはない。また、導電性接着剤25が導電パッド58に多量に塗布された場合であっても、導電パッド58は台座65によって高く形成されているため、一対の導電パッド65間が短絡するおそれが少ない。蓋体53は鉄にコバール合金板、又は硼珪酸ガラスなどで構成される。透明な硼珪酸ガラスなどで形成されると、蓋体53が封止材54で接合した後でも、振動腕幅広部28の金属膜を昇華又は蒸散させることで、第1音叉型水晶振動片100の周波数を調整することができる。また、第1圧電デバイス50は外部からの衝撃などでZ軸方向に上下運動したりしても、サポート台11がZ軸方向の上下運動を抑止する役目も果たす。すなわち、サポート台11は振動腕幅広部28又は基部23がパッケージPKGの底面BTに衝突したり蓋体53の天井に衝突したりすることを抑える。第1圧電デバイス50の製造方法図3は、第1圧電デバイス50の製造工程を示したフローチャートである。ステップS102において、透明なガラス又はコバールなどの金属板からなる蓋体53が用意される。ステップS112からステップS116を経て第1音叉型水晶振動片100が形成される。ステップS112において、振動片用の水晶ウエハVWに、支持腕22を備えた第1音叉型水晶振動片100が形成される。第1音叉型水晶振動片100の外形と溝部24との形成は、公知のフォトリソエッチング技術で形成される。外形のエッチングは、水晶ウエハより同時に多数の第1音叉型水晶振動片100の外形を形成する。第1音叉型水晶振動片100の外形は、図示しない耐蝕膜から露出した水晶ウエハに対してエッチングが行われて形成される。耐蝕膜としては、例えば、クロムを下地として金を蒸着した金属被膜などを用いることができる。また、同時に振動腕22に溝部24が形成される。ステップS114では、図1aで示されるように、第1音叉型水晶振動片100に第1基部電極31及び第2基部電極32、並びに第1励振電極33及び第2励振電極34が形成される。これらの電極は例えばNi膜からなる下地にAu膜を設けた2層構造で形成される。振動腕幅広部28にも金属膜が形成される。ステップS116において、水晶ウエハから第1音叉型水晶振動片100が切り取られる。ステップS122からステップS126を経てパッケージPKGが形成される。ステップS122では、ベース用シートと台座65が形成された底板用シート及び枠状に形成された縁部を備えるキャビティ用シートからなるセラミックシートが用意される。底板用シートには、タングステンペーストがスクリーン印刷方式などにより印刷され、接続電極59が形成される。またベース用シートの実装面側には、タングステンペーストがスクリーン印刷方式などにより印刷され、外部電極51が形成される。ステップS124において、ベース用シート、底板用シートおよびキャビティ用シートが積層される。積層された3枚のセラミックシートは、個々のパッケージPKGの大きさいに切断される。ステップS126では、切断されたパッケージPKGは、1320°C程度で焼成される。これによりパッケージPKGが完成する。さらにステップS128では、台座65にはサポート台11が金属、ガラス又は硬化性樹脂等で形成される。また、接続電極59には導電パッド58が金又は銀の金属メッキで形成される。ステップS152からステップS156を経て第1圧電デバイス50が組み立てられる。ステップS152において、パッケージPKGの一対の導電パッド58に導電性接着剤25が塗布される。不図示の搬送装置は、第1音叉型水晶振動片100を真空吸着し、パッケージPKG内に第1音叉型水晶振動片100を搬送する。第1音叉型水晶振動片100は、支持腕22の接合領域35に対応する位置に設けられた導電パッド58に載置される。第1音叉型水晶振動片100は、押棒PIN図4を参照。で押さえられる。搬送装置による第1音叉型水晶振動片100のパッケージPKG内への搬入および位置決めは、不図示のCCDカメラによる画像処理技術によって行われる。具体的には、CCDカメラはパッケージPKG内の接続電極59などの位置を認識してパッケージPKGに対して第1音叉型水晶振動片100の位置を特定する。次に、ステップS154において、導電性接着剤25を仮硬化させたのち、硬化炉で導電性接着剤25を本硬化させる。第1音叉型水晶振動片100が導電性接着剤25上に載置されてから本硬化までに時間を要する。しかし、第1音叉型水晶振動片100は、一対の導電性接着剤25とサポート台11に載置されているため、第1音叉型水晶振動片100が水平状態から傾いたりすることがない。ステップS156において、パッケージPKGの枠部57の上部に封止材54が塗布される。パッケージPKGに蓋体53が載置される。パッケージPKGを載置した蓋体53は、真空中又は不活性雰囲気中で、350°C程度に加熱され押圧されて接合される。その後、第1圧電デバイス50は駆動特性などの検査を行うことで完成する。<第2実施形態>図4aは、蓋体53が取り外された第2圧電デバイス60の平面図であり、bは、aに示した第2圧電デバイス60のC-C’断面図である。図4bは蓋体53が取り付けられる前に、第1音叉型水晶振動片100が押棒PINで押される状態である。第2圧電デバイス60は、パッケージPKGの底面BTに設けられた台座65が4か所となり、第1圧電デバイス50の台座数より増えている点が異なっている。また第1圧電デバイス50は導電性接着剤25とサポート台11の4か所で支えられていたが、第2圧電デバイス60は一対の導電性接着剤25と、1個のサポート台11の3点で支えられている。以下、第1圧電デバイス50と異なる部分について説明する。図4aに示されるように、サポート台11は、重心Gを通るGY線X軸に平行に対して振動腕幅広部28側yに配置され、導電パッド58は重心Gを通るGX線Y軸に平行に対して非対称に配置された3点支持の形をとる。台座65上には接続電極59及び接続電極59の上に導電パッド58が形成されている。サポート台11には、導電性接着剤25が塗布されることなく、第1音叉型水晶振動片100の支持腕22と接合していない。一対の台座65に導電性接着剤25が塗布され第1音叉型水晶振動片100の支持腕22と接合している。このような構成によれば、電子機器の落下などによる衝撃を受けたとき、サポート台11が緩衝部となり振動腕21の先端がパッケージPKGの底面BTに接触する頻度に後先が発生するため接触の衝撃を緩和させることができる。図4bに示されるように、押棒PINは、第1音叉型水晶振動片100を一対の導電パッド58とサポート台11とに対して押さえ付ける。押棒PINの直径は0.3~0.5mm程度である。押さえ付けられる前の第1音叉型水晶振動片100は点線で描かれている。第1音叉型水晶振動片100は押棒PINで押さえられた際に一対の導電パッド58とサポート台11との3点で支えられるため、水平に保持される。なお、第2実施形態では、サポート台11は、重心Gを通るGY線X軸に平行に対して振動腕幅広部28側yに配置されたが、基部23側-yに配置されてもよい。<第3実施形態>図5aは、蓋体53が取り外された第3圧電デバイス70の平面図であり、bは、aに示した第3圧電デバイス70のD-D’断面図である。第3圧電デバイス70は、基部23の中央にサポート領域10が設けられ、また対応する位置にパッケージPKGのサポート台11が設けられている。以下、第1圧電デバイス50と異なる部分について説明する。図5a、bに示されるように、基部23の中央に対応するパッケージPKGの底面BTに台座65が形成され、その台座にサポート台11が設けられる。第1音叉型水晶振動片100がパッケージPKGの導電パッド58に塗布した導電性接着剤25の上に載置した際、第1音叉型水晶振動片100は導電性接着剤25が硬化されるまでの期間に傾いたとしても、サポート台11によって第1音叉型水晶振動片100が水平から大きく傾くことはない。<第4実施形態>第2音叉型水晶振動片110の構成図6aは、第2音叉型圧電振動片110の平面図であり、bは、aに示した第2音叉型圧電振動片110のE-E’断面図である。第2音叉型圧電振動片110は、支持腕22に延長部29が設けられた点が第1音叉型圧電振動片100と異なっている。図7aは、蓋体53が取り外された第4圧電デバイス80の平面図であり、bは、aに示した第4圧電デバイス80のF-F’断面図である。以下、第1音叉型圧電振動片100及び第1圧電デバイス50と異なる部分について説明する。図6a及びbに示されるように、第2音叉型水晶振動片110は、基部23に音叉型の一対の振動腕21及び延長部29を有する支持腕22を備える。延長部29は、支持腕22の先端部の所定方向に対し垂直な方向に伸びている。第2音叉型水晶振動片110は、一対の支持腕22のそれぞれに接合領域35とサポート領域10とを有している。接合領域35は、支持腕22の先端部に形成された延長部29に設けられる。つまり接合領域35は支持腕22の先端部の外寄りに配置される。サポート領域10は基部23寄りに配置される。図7a及びbに示されるように、パッケージPKGの底面BTには、それぞれ一対の台座65及び導電パッド58が形成されている。そして導電性接着剤25は、先端側の導電パッド58の上に形成される。サポート11は、支持腕22の基部側の台座65に形成される。第2音叉型水晶振動片110の延長部29は、パッケージPKGの枠部57に近接している。このため第2音叉型水晶振動片110は、第2音叉型水晶振動片110を導電パッド58の導電性接着剤25上に搭載する際に、第2音叉型水晶振動片110がZ軸を中心として回転しにくくなっている。回転が大きいと第2音叉型水晶振動片110の延長部29がパッケージPKGの枠部57に当接するためである。回転ずれを少なくすることにより、支持腕22の下にサポート台11が位置するようになる。第2音叉型水晶振動片110が導電パッド58に塗布した導電性接着剤25の上に載置された際、導電性接着剤25が硬化されるまでに第2音叉型水晶振動片110はたとえ自重で傾いても、第2音叉型水晶振動片110は導電パッド58により大きく傾くことなく保持される。第4圧電デバイス80は、パッケージPKGのキャビティCAV内に第2音叉型水晶振動片110を入れ、真空状態で蓋体53とパッケージPKGとを封止材54により接合して形成される。蓋体53は硼珪酸ガラスなどで形成することで圧電デバイスを封止した後でも周波数の調整をすることができる。