スライダ嵌合室と前記スライダ嵌合室に開口する端子収容室とを有するコネクタハウジングと、前記端子収容室に弾性変形可能に収容され、端子接触部が前記スライダ嵌合室に突出する端子とを有するコネクタと、前記スライダ嵌合室に挿入される挿入ガイド部と、前記挿入ガイド部の先端側に設けられ、前記挿入ガイド部の挿入過程で、前記端子接触部を前記端子収容室の奥方向に押圧して弾性変形させる端子押圧部と、前記端子押圧部より挿入後方位置に配置され、嵌合位置では接点が前記端子接触部に弾性復帰力によって圧接されるフラット回路体とを有するスライダとを備え、前記コネクタハウジングには、前記挿入ガイド部の挿入過程で、前記フラット回路体の前記接点間の窪みに対応する位置に、前記フラット回路体の先端が前記端子の先端の位置に達する前に接触し、前記フラット回路体の先端を前記端子の先端より高い位置にガイドするリブが設けられたことを特徴とするコネクタ装置。請求項1記載のコネクタ装置であって、前記リブの先端側は、前記挿入ガイド部の挿入方向に向かって徐々に高くなるテーパ面であることを特徴とするコネクタ装置。ところで、コネクタ101は、リフロー半田付けにて回路基板図示せず上に実装されるため、その際に高温環境下に晒される。コネクタハウジング102は、合成樹脂製であるため、高温環境下に晒されると、形状変形を起こす恐れがある。この熱による形状変形は、図14にて仮想線で示すように、通常ではコネクタハウジング102の上面壁部102aが上方に反るような変形となり、この変形に追従するように端子110が変位する。つまり、上面壁部102aの後端部が端子110の後端部を下方に押し、端子110が圧入壁部105を支点として回転することによって端子110の先端側が上方に変位する図14の矢印方向。このように端子110が正規の位置より変位すると、図16bに示すように、端子接触部114の先端114bが端子収容室104より出てスライダ嵌合室103に位置する。すると、挿入ガイド部122の端子押圧部123が端子接触部114に接触する前に、端子接触部114の先端114bとフラット回路体130の先端130aに突き当たり、フラット回路体130、端子110等が変形、破損して接触不良を引き起こす可能性があるという問題がある。特に、コネクタ装置100の小型化が進むにつれて端子110とコネクタハウジング102の寸法関係で安全率を考慮した寸法余裕代が取りにくくなるため、上記したような接触不良の防止が切望される。ここで、図17にて実線で示すように、端子収容室104の高さhを従来例図17にて仮想線で示すよりも高くして、端子接触部114の先端114bがスライダ嵌合室103に突き出ないようにすることが考えられる。しかし、このような構造にすると、端子収容室104を高くした分だけスライダ嵌合室103の幅寸法Wが小さくなる。これにより、スライダ嵌合室103の幅寸法Wがスライダ120の挿入ガイド部122フラット回路体130の厚みを含むの厚みT以下となり、嵌合不良を引き起こすため、採用できない。また、図18にて実線で示すように、端子接触部114の先端114bの高さ位置を従来例図18にて仮想線で示すよりも低い位置にして、端子接触部114の先端114bがスライダ嵌合室103に突き出ないようにすることが考えられる。しかし、このような構造にすると、スライダ120の嵌合時に端子接触部114が端子収容室104の底面と接触して適切な接触状態が得られないため、採用できない。そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、端子接触部の先端がスライダ嵌合室に突き出ている場合でも、フラット回路体と端子を確実に接触させることができ、嵌合信頼性の高いコネクタ装置を提供することを目的とする。本発明は、スライダ嵌合室と前記スライダ嵌合室に開口する端子収容室とを有するコネクタハウジングと、前記端子収容室に弾性変形可能に収容され、端子接触部が前記スライダ嵌合室に突出する端子とを有するコネクタと、前記スライダ嵌合室に挿入される挿入ガイド部と、前記挿入ガイド部の先端側に設けられ、前記挿入ガイド部の挿入過程で、前記端子接触部を前記端子収容室の奥方向に押圧して弾性変形させる端子押圧部と、前記端子押圧部より挿入後方位置に配置され、嵌合位置では接点が前記端子接触部に弾性復帰力によって圧接されるフラット回路体とを有するスライダとを備え、前記コネクタハウジングには、前記挿入ガイド部の挿入過程で、前記フラット回路体の前記接点間の窪みに対応する位置に、前記フラット回路体の先端が前記端子の先端の位置に達する前に接触し、前記フラット回路体の先端を端子の先端より高さ位置にガイドするリブが設けられたことを特徴とするコネクタ装置である。前記リブの先端側は、前記挿入ガイド部の挿入方向に向かって徐々に高くなるテーパ面であることが好ましい。本発明によれば、スライダの挿入ガイド部をスライダ嵌合室に挿入すると、フラット回路体の先端が端子の先端の位置に達する前に、フラット回路体の先端の窪み部にリブが入り込み、フラット回路体の先端側がリブにガイドされて端子の先端より高い位置を保持しつつ挿入されるため、端子接触部の先端がスライダ嵌合室に突き出ている場合であっても端子接触部の先端がフラット回路体の先端に突き当たるような事態が発生しない。従って、端子接触部の先端がスライダ嵌合室に突き出ている場合でも、フラット回路体と端子を確実に接触させることができ、嵌合信頼性の高いコネクタ装置を提供できる。以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図1~図12は本発明の一実施形態を示す。コネクタ装置1は、図1に示すように、回路基板図示せず上に固定されたコネクタ2と、このコネクタ2にスライド挿入によって嵌合されるスライダ20とを備えている。コネクタ2は、図2~図4に示すように、コネクタハウジング3と複数の端子10とを備えている。コネクタハウジング3は、絶縁性の合成樹脂材より形成されている。コネクタハウジング3は、スライダ20の挿入ガイド部22が挿入されるスライダ嵌合室4と、挿入ガイド部22の挿入方向の直交方向に間隔を置いて並設された複数の端子収容室5とを有する。スライダ嵌合室4の前方側には、挿入口4aが形成されている。各端子収容室5は、スライダ嵌合室4の上方、下方及び奥側の周囲を囲むように形成されている。端子収容室5は、スライダ嵌合室4の上方に位置する上方収容室5aと、スライダ嵌合室4の下方に位置する下方収容室5bと、これらを連通する基部用収容室5cとから構成されている。上方収容室5aと下方収容室5bは、スライダ嵌合室4の上下面にそれぞれ開口している。コネクタハウジング3には、端子収容室5の基部用収容室5cを貫通する圧入壁部6が設けられている。コネクタハウジング3には、隣接する下方収容室5bの仕切壁部8の上面、つまり、フラット回路体30の接点31間の窪み32に対応する位置に、リブ7がそれぞれ設けられている。各リブ7は、挿入口4aからスライダ嵌合室4の最奥位置に亘って配置されている。これにより、各リブ7は、フラット回路体30の先端30aが端子10の先端14bの位置に達する前に接触し、フラット回路体30の先端30aを端子接触部14の先端14aより高い位置にガイドする。詳細には、端子接触部14の先端14bがスライダ嵌合室4に突き出ている場合にあっても、フラット回路体30の先端30aの接点31の高さが端子接触部14の先端14bより高い位置にガイドするよう設定されている。又、各リブ7の高さ寸法は、フラット回路体30の窪み部32の深さより低く設定されている。各リブ7の先端側は、挿入ガイド部22の挿入方向に向かって徐々に高くなるテーパ面7aに形成されている。端子10は、図3a、bに示すように、導電性の金属板より形成されている。端子10は、回路基板側の接点図示せずに接続される第1接続部11と、フラット回路体30の接点31に接続される第2接続部12とを有する。第1接続部11は、コネクタハウジング3の外側に配置されている。第1接続部11は、回路基板側の接点図示せずに半田付けによって接続されている。第2接続部12は、互いに間隔を置いて配置された挟持圧入部13と端子接触部14とこれらを連結する連結基部15とを有する。挟持圧入部13と端子接触部14は、上方収容室5aと下方収容室5bにそれぞれ配置されている。これにより、挟持圧入部13と端子接触部14は、スライダ嵌合室4を挟んで対向配置されている。挟持圧入部13は、圧入壁部6と上面壁部3aに圧入されている。端子10は、この圧入力によってコネクタハウジング3に固定されている。端子接触部14は、スライダ嵌合室4側に突出する接触突部14aを有する。接触突部14aから先端14bには、テーパ面14cが形成されている。端子接触部14は、通常では、接触突部14aをスライダ嵌合室4に突出させた状態で端子収容室5の下方収容室5bに配置される。連結基部15は、端子収容室5の基部用収容室5cに配置されている。スライダ20は、図5~図7に示すように、スライダ本体21と、スライダ本体21の底面との間でフラット回路体30の先端側を挟持する押さえカバー25とを有する。スライダ本体21は、スライダ嵌合室4に挿入される挿入ガイド部22を有する。挿入ガイド部22の先端側には、下方に突出する端子押圧部23が設けられている。端子押圧部23は、挿入ガイド部22をスライダ嵌合室4に挿入する過程で、端子接触部14を押圧する。端子押圧部23の底面は、挿入先端側から挿入後方に向かって徐々に端子接触部14の弾性変位量を大きくする方向に傾斜するテーパ面23aに形成されている。フラット回路体30は、柔軟性が高く、偏平形状の回路体である。フラット回路体30は、フレキシブルフラットケーブルFFC、フレキシブルプリントサーキットFPC等である。フラット回路体30の先端側は、スライダ本体21の底面で、且つ、端子押圧部23の後端側に配置されている。詳細には、図5bに示すように、端子押圧部23のストレート面23bの後端には、スライダ本体21の底面との間に段差面23cが形成される。この段差面23cに倣うようにしてフラット回路体30の先端30aが配置されている。フラット回路体30の先端側には、図8a~cに示すように、間隔を置いて幅方向に並列された複数の接点31が設けられている。複数の接点31は、導電パターンを露出することによって構成されている。複数の接点31の間には、接点31を露出させるために絶縁層を剥いで出来た窪み部32がそれぞれ形成されている。押さえカバー25は、フラット回路体30の接点31位置よりも手前位置でフラット回路体30を固定している。次に、コネクタ2へのスライダ20の嵌合動作を説明する。スライダ20の挿入ガイド部22をコネクタ2の挿入口4aよりスライダ嵌合室4に挿入する。すると、図9に示すように、挿入ガイド部22が端子10の挟持圧入部13と端子接触部14の間に入り込む。すると、先ず、フラット回路体30の先端30aの各窪み部32に各リブ7が入り込み、フラット回路体30の先端側が各リブ7にガイドされて端子10の先端14aより高い位置にガイドされつつ挿入される。ここで、各リブ7は、フラット回路体30の各窪み部32に対応する位置に配置されているので、フラット回路体30の接点31が接触することはない。挿入ガイド部22の挿入が進むと、図10に示すように、端子押圧部23のテーパ面23aがスライダ嵌合室4に突出する端子10の接触突部14aに接触し、この押圧力によって端子接触部14が端子収容室5の奥方向に弾性変形によって変位し、挿入ガイド部22の挿入が許容される。端子接触部14は、端子押圧部23のテーパ面23aに追従して徐々に端子収容室5の奥方向に変位する。従って、フラット回路体30の先端30aが挿入ガイド部22の底面より多少垂れていても端子押圧部23のテーパ面23aがフラット回路体30の先端30aに突き当たることなくフラット回路体30の下方に入り込む。図11に示すように、挿入ガイド部22が挿入完了位置まで挿入されると、端子接触部14の接触突部14aがフラット回路体30の接点31に対向する位置となり、端子接触部14の接触突部14aがフラット回路体30の接点31に弾性復帰力によって圧接する。上記嵌合動作にあって、コネクタハウジング3の熱変形等によって端子10の端子接触部14の先端14bがスライダ嵌合室4に突き出ているような事態が発生する。このような場合にも、スライダ20の挿入ガイド部22を挿入口4aからスライダ嵌合室4に挿入すると、図9に示すように、端子押圧部23はフラット回路体30の先端30aが端子10の先端14bの位置に達する前にリブ7が接触を開始してフラット回路体30の先端30aがリブ7にガイドされて端子接触部14の先端14bより高い位置を保持しつつ挿入される。従って、端子接触部14の先端14bがスライダ嵌合室4に突き出ている場合であっても端子接触部14の先端14bがフラット回路体30の先端30aに突き当たるような事態が発生せず、端子押圧部23の先端がフラット回路体30の下方に入り込む。以上より、端子接触部14の先端14bがスライダ嵌合室4に突き出ている場合でも、フラット回路体30と端子10を確実に接触させることができ、嵌合信頼性が高い。リブ7の先端側は、挿入ガイド部22の挿入方向に向かって徐々に高くなるテーパ面7aに形成されている。従って、フラット回路体30の先端30aにダメージを与えることなくスムーズにスライダ嵌合室4の上方にガイドすることができる。リブ7は、隣接する端子収容室5の間に設置される。この設置位置は、コネクタハウジング3内で設置スペースを確保し易い箇所である。従って、端子10とコネクタハウジング3の寸法関係で安全率を十分に考慮した設定にできるため、コネクタ装置100の小型化が進んでも端子10とコネクタハウジング3の寸法関係で安全率を考慮した寸法余裕代を取ることができ、嵌合信頼性を確保できる。端子10は、互いに間隔を置いて配置された挟持圧入部13と端子接触部14を有し、挟持圧入部13と端子接触部14の間にスライダ20の挿入ガイド部22を挟持して端子接触部14をフラット回路体30に圧接させるものであるが、これに限定されるものではない。端子10は、端子接触部14の弾性復帰力によってフラット回路体30に圧接させるものであれば良い。