"微粒子を含有する微粒子分散液を封入する分散液保持室と、前記微粒子分散液に超音波を印加する超音波印加手段と、前記分散液保持室から前記微粒子分散液を吐出するノズルと、を備え、前記分散液保持室は、前記超音波印加手段によって超音波を印加された微粒子分散液が前記分散液保持室内で複数反射するように反射構造を有することを特徴とする微粒子製造塗布装置。前記分散液保持室は、前記微粒子と同じ材質で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の微粒子製造塗布装置。前記ノズルの吐出口に着脱自在な、前記微粒子と同じ材質で構成される反射部材をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の微粒子製造塗布装置。前記分散液保持室は、放物面状を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の微粒子製造塗布装置。前記放物面状の分散液保持室は、前記ノズルの位置に焦点を有することを特徴とする請求項4に記載の微粒子製造塗布装置。前記ノズルは、吐出口が鉛直上向きとなるように配置されることを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の微粒子製造塗布装置。前記超音波生成手段は、前記分散液保持室を構成する壁の外側に設けられる圧電素子と、前記圧電素子に高周波電圧を印加する電圧印加手段と、を備えることを特徴とする請求項1から6のいずれか1つに記載の微粒子製造塗布装置。微粒子を含有する微粒子分散液を封入する分散液保持室と、前記微粒子分散液に超音波を印加する超音波印加手段と、前記分散液保持室から前記微粒子分散液を吐出するノズルと、を備える微粒子製造塗布装置での微粒子塗布方法であって、前記微粒子分散液を前記分散液保持室に注入する工程と、前記微粒子分散液が前記ノズルから吐出しない条件で前記超音波印加手段によって前記微粒子分散液に超音波を印加して、前記微粒子を他の微粒子または前記分散液保持室の壁面に衝突させて研磨する工程と、研磨した前記微粒子を含む前記微粒子分散液が前記ノズルからミストとして吐出する条件で前記微粒子分散液に超音波を印加して、処理対象に前記微粒子分散液を塗布する工程と、を含むことを特徴とする微粒子塗布方法。基板上に、請求項1から7のいずれか1つに記載の前記微粒子製造塗布装置によって塗布された前記微粒子と、前記微粒子を含む前記基板上に設けられる被膜と、を備えることを特徴とする微粒子含有薄膜。しかしながら、上記従来の微粒子製造装置にあっては、酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液を満たした容器の中に単結晶シリコンを置き、単結晶シリコンから所定の間隔をあけて超音波発生装置のホーン部をセットし、超音波処理を行っている。これによって、酸化物粒子が単結晶シリコンの一部を粉砕してシリコン微粒子が発生する。しかし、通常、このような状態では、発生したシリコン微粒子を複数回超音波で研磨できないため、シリコン微粒子の形状がいびつになり、球状にすることができない。いびつな形状のままで微粒子をフィラーとして使用する際には、充填材の流れを阻害する問題が生じたり、充填効率が劣化したりするなどの問題点があった。この発明は、上記に鑑みてなされたもので、微粒子を球状に近い形状にするとともに、所望の位置に微粒子を塗布することができる微粒子製造塗布装置および微粒子塗布方法を得ることを目的とする。また、このような微粒子製造塗布装置を用いて作製された微粒子含有薄膜を得ることも目的とする。上記目的を達成するため、この発明にかかる微粒子製造塗布装置は、微粒子を含有する微粒子分散液を封入する分散液保持室と、前記微粒子分散液に超音波を印加する超音波印加手段と、前記分散液保持室から前記微粒子分散液を吐出するノズルと、を備え、前記分散液保持室は、前記超音波印加手段によって超音波を印加された微粒子分散液が前記分散液保持室内で複数反射するように反射構造を有することを特徴とする。この発明によれば、超音波印加手段によって超音波を印加された微粒子分散液が複数反射するように反射構造を有する分散液保持室を設けたので、超音波による微粒子の研磨が複数回にわたって行われる結果、球状の微粒子を作製でき、さらにノズルから球状の微粒子を所望の位置に塗布できるという効果を有する。以下に添付図面を参照して、この発明の実施の形態にかかる微粒子製造塗布装置、微粒子塗布方法および微粒子含有薄膜を詳細に説明する。なお、これらの実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下の実施の形態で用いられる微粒子含有薄膜の断面図は模式的なものであり、層の厚みと幅との関係や各層の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合がある。実施の形態1.図1は、この発明の実施の形態1による微粒子製造塗布装置を示す断面図である。微粒子製造塗布装置10は、微粒子を分散させた液体以下、微粒子分散液という20を保持し、微粒子分散液20が超音波51によって反射可能な構造を有する分散液保持室12に、微粒子分散液20を吐出させるノズル14を備える。なお、分散液保持室12の蓋部材13側には、微粒子分散液20を注入するための図示しない注入口が設けられている。分散液保持室12は、反射板11に設けられる空間と、この空間の一方の開口を塞ぐ蓋部材13と、によって形成される。分散液保持室12は、微粒子分散液20を閉じ込めるとともに、微粒子分散液20に印加される超音波51によって微粒子が、他の微粒子と衝突し、あるいは分散液保持室12を構成する壁面121に衝突し、研磨されて球形状となるような形状を有すればよい。たとえば、ノズル14の吐出口付近に焦点を有する放物面形状や、円錐形状、円錐台形状、角錐形状、角錐台形状などとすることができる。ノズル14は、分散液保持室12の蓋部材13が形成されていない他方の開口に設けられ、微粒子分散液20を吐出する際に微粒子分散液20の吐出方向を定める。ノズル14の形状としては、超音波の集束によって盛り上がった液面にエッジを接触させることができる形状であればよく、開口部先端に向かって細くなる円錐状または円錐台状や、スリット状とすることができる。この例では、ノズル14は、鉛直方向上向きとなるように設けられている。ノズル14の開口部分以下、吐出口141というには、吐出口141を覆い、開閉自在な反射板15が設けられる。反射板15は、微粒子の製造時には、ノズル14の吐出口141を閉塞することができ、また、微粒子の製造後に吐出対象に微粒子分散液20を吐出する際には、ノズル14の吐出口141が露出するように反射板15が開けられる。分散液保持室12には、分散液保持室12内の微粒子分散液20に超音波を印加する超音波発生部が設けられる。超音波発生部は、蓋部材13の分散液保持室12とは反対側の面に設けられる圧電素子16と、圧電素子16の上面に設けられる図示しない駆動電極と、圧電素子16の下面に設けられる図示しない共通電極と、駆動電極と共通電極との間に設けられ、高周波電圧を駆動電極と共通電極との間に印加する図示しないドライバと、を有する。圧電素子16は、超音波を効率的に生成することができる材料によって構成され、たとえばPZTPbZrx,Ti1xO3やチタン酸鉛PbTiO3などを用いることができる。このような超音波発生部によって、ドライバによる信号に基づく高周波電圧が駆動電極と共通電極とに印加され、圧電素子16が振動し、蓋部材13を介して微粒子分散液20に超音波51が印加される。蓋部材13は、圧電素子16と微粒子分散液20との間を絶縁することができるように、絶縁材料によって構成される。蓋部材13として、超音波を、損失を少なく微粒子分散液20に伝えることができる絶縁材料であればよく、ポリイミドシートなどの樹脂製シート、シリコン酸化膜やアルミナなどのセラミックスなどを用いることができる。また、製造する微粒子の種類によっても、材料が選択される。たとえば、シリコン微粒子を製造する場合には、シリコン酸化膜からなる蓋部材13として用いることによって、不純物汚染の少ないシリコン微粒子を製造することができる。微粒子分散液20は、微粒子を純水や水、水系の液体溶媒に分散させたものである。不純物の混入をなるべく避けたい場合には、溶媒として純水を用いることが望ましいが、純度の要求がさほど厳しくない場合には、溶媒として水や水系の液体を用いることができる。また、微粒子分散液20に最初に投入される微粒子は、微粒子製造塗布装置10で処理対象に塗布する微粒子であり、予め微細にたとえば10μm程度以下粉砕された微粒子である。なお、不純物の汚染のない微粒子を作製するには、反射板11,15とノズル14の材料を微粒子分散液20に含まれる微粒子の素材と同じ材料にすることが望ましい。これらの部材を微粒子と同じ材質とすることで、微粒子が超音波51によって研磨され球状の微粒子にされる際に、微粒子が分散液保持室12の構成部材に衝突して構成部材から新たに微粒子が生成されても、同じ材質であるので微粒子分散液20の純度の劣化を抑制することができる。これらの構成部材と微粒子を構成する材料として、SiシリコンやGeゲルマニウム、InGaAsインジウムガリウム砒素、PbS硫化鉛、SiC炭化珪素、SiN窒化珪素などを用いることができる。つぎに、このような微粒子製造塗布装置10での微粒子製造処理と微粒子塗布処理について説明する。なお、ここでは、図1に示されるように、分散液保持室12が放物面状に構成されている場合を例に挙げる。<微粒子製造処理>最初に、図1に示されるように、ノズル14の吐出口141を反射板15で覆った状態で、蓋部材13付近に設けられた図示しない注入口から微粒子分散液20を分散液保持室12内に注入補充する。注入量としては、超音波51を照射している状態で、微粒子分散液20が少なくともノズル14に接触する程度であることが望ましい。そのためには、超音波51を照射していない状態で、微粒子分散液20がノズル14に接触する程度に注入補充されていればよい。また、微粒子分散液20は、後の微粒子塗布処理で処理対象上に塗布する微粒子を有する。微粒子の材料として、Si,Ge,InGaAs,PbS,SiC,SiNなどを用いることができる。また、最初に投入する微粒子分散液20中の微粒子のサイズは、分散液保持室12のサイズよりも小さければよいが、10μm程度以下であることが望ましい。これは、微粒子が10μmよりも大きい場合には、液体中ですぐに沈んでしまう虞があり、超音波51による研磨がされ難くなってしまうからである。また、最終的に不純物の汚染のない高純度な微粒子を作製するためには、最初に微粒子分散液20に投入する微粒子の純度を高くすることが望ましい。このとき投入される微粒子は、球状である必要はなく、不規則な形を有しているものでよい。微粒子分散液20が分散液保持室12内に注入補充された後、圧電素子16を駆動し、蓋部材13を介して微粒子分散液20に超音波51を印加する。これによって超音波51は、微粒子分散液20を伝播し、分散液保持室12を構成する側壁121で反射され、焦点Fに集束される。この焦点Fにはノズル14があり、さらにノズル14を塞ぐように反射板15が設けられているので、ノズル14と反射板15の位置で超音波51は反射されることになる。また、微粒子分散液20中の粒子も、超音波51からのエネルギを受けて微粒子分散液20と同様に反射板11,15やノズル14で反射され、分散液保持室12内に封入された微粒子分散液20の中で微粒子同士の衝突や壁面121との衝突によって、微粒子は複数回研磨され、投入時に不規則な形をしていた微粒子は球状または球状に近い形状の微粒子となる。この超音波による研磨は、最初に投入する微粒子の形状によって研磨する時間は異なるが、長く研磨することによって、球状の精度は向上していく。たとえば、研磨時間として数分~数十分程度とすることで、略球状の微粒子を得ることができる。また、圧電素子16や反射板11のサイズを大きくすることによって、一層大きく超音波51を収束させることができるので、同程度の球状にするのに要する時間は短くなる。なお、上述した例では、ノズル14の吐出口141を覆う反射板15を設けて、微粒子を効率的に反射させるようにして、球状の微粒子が形成され易くしている。しかし、ノズル14からミストが吐出しない程度の強度を有する超音波51を微粒子分散液20に印加する場合には、微粒子がノズル14で反射され複数回の研磨が可能となるので、反射板15を設けなくてもよい。また、分散液保持室12の形状は、放物面形状であり、焦点Fを有している。上記したように、微粒子作製装置としてみた場合には、ノズル14の吐出口141の設置場所を焦点Fの位置に設けるのが効率の面で望ましいが、塗布装置としてみた場合にも、吐出の効率がよいので、ノズル14の吐出口141を焦点Fの位置に設置するのが望ましい。しかし、焦点Fの位置は、この位置ではなくても球状の微粒子の作製は可能であるので、任意の位置としてもよい。以上のように、球状の微粒子を作製することによって、接触物を傷付け難くし、高い流動性と充填性を有する半導体封止材用のフィラーや各種樹脂用充填材を得ることができる。<微粒子塗布処理>つぎに、上記した微粒子製造処理を行った後、微粒子分散液20を処理対象上の所望の位置に塗布する微粒子塗布処理について説明を行う。図2は、実施の形態1の微粒子製造塗布装置の塗布処理時の状態を模式的に示す図である。ここでは、微粒子製造塗布装置10の上方に処理対象としての基板32を保持する基板ステージ31が設けられる。また、微粒子製造塗布装置10のノズル14が鉛直上方を向いているため、ノズル14に対向するように基板32が静電チャック機構や真空チャック機構などの基板保持機構によって保持される。そして、ノズル14の吐出口141を覆うように設けられていた反射板15が取り外される。ついで、微粒子を塗布する位置に基板ステージ31を駆動して基板32とノズル14の吐出口141との間の位置合わせを行った後、圧電素子16を駆動する。この場合にも、圧電素子16から発生した超音波51は、壁面121で反射され、焦点Fに集束される。集束点にノズル14があるため、超音波51はさらに高密度化し、ノズル14端から表面進行波が発生し、その波頭部から液滴が分離し、微粒子入りのミスト21として吐出される。このように、微粒子の塗布時には、微粒子製造塗布装置10はミストジェットの吐出ヘッドとして機能することになる。このとき、微粒子分散液20がノズル14から溢れ出すのを防止するために、圧電素子16はバースト駆動されることが望ましい。分散液保持室12を構成する反射板11のサイズによって異なるが、たとえば圧電素子16の駆動電圧を数10V程度とし、バースト周波数を数MHzとし、吐出間隔を数10kHzとすることで、ミスト21として吐出することが可能となる。また、吐出量を増やすためには、駆動電圧を高くしたり、波数を多くしたり、バースト周波数を高くしたり、デューティ比単位時間に対する駆動信号投入時間の比を高くしたりすればよい。ただし、高いデューティ比で超音波51を加えると、ミストが吐出し始める電圧よりも低い電圧で、その輻射圧によって液体圧力がメニスカス保持の限界圧力に達し、液体がノズル14表面に溢れ出すことがあるので、そのようにならない条件とすることが望ましい。また、ノズル14の開口部は先端が鋭角なほど、表面進行波が発生し易くなり、ミストが吐出し易くなる。たとえば、Si微粒子を作製する際には、100面を有するSi基板をノズル14の構成部材として用いて、異方性のウエットエッチングなどで吐出口141開口を作製すると、ノズル14の開口部が非常に鋭角となり、良好な吐出結果が得られる。なお、ノズル14の構成材料はSiに限定されるわけではなく、開口部を鋭角にすることができるものであれば、ほかの素材を使用することができる。ノズル14から吐出された微粒子分散液20は、ノズル14の吐出口141に対向する基板32上の位置に塗布され、基板32上にSi微粒子22が配置される。そして、図示しない移動機構によって基板ステージ31を所定の方向に移動させることで、所望の位置に球状微粒子を塗布することが可能となる。そして、塗布が終わると、ノズル14の開口を塞ぐように反射板15が配置される。また、微粒子分散液20の量が所定値以下となると、上記した微粒子製造処理で説明したように、微粒子分散液20が補充され、微粒子製造処理が行われる。なお、この例では、ミストジェットヘッドを上向き重力と逆向きに設置しているので、大きい微粒子はすぐに圧電素子16側に沈殿する。そのため、大きな微粒子の吐出を抑制することができる。つまり、所望のサイズ以下の微粒子だけを吐出させることができる。また、微粒子と同時に溶媒の比重を変えることによっても、吐出する最大の微粒子サイズを変えることができる。また、上記した説明では、基板ステージ31を移動させるようにしているが、微粒子製造塗布装置10を駆動機構によって移動させるようにしてもよい。この実施の形態1によれば、不規則な形状の微粒子を溶媒に分散させた微粒子分散液20を閉空間である分散液保持室12に封入し、超音波51を印加して、微粒子同士を衝突させ、あるいは微粒子を分散液保持室12を構成する壁面121に衝突させるようにしたので、微粒子を球状または球状に近い形状にすることができる。また、球状または球状に近い形状の微粒子を分散液保持室12から吐出させるようにしたので、所望の位置に球状または球状に近い形状の微粒子を塗布することができるという効果を有する。さらに、半導体封止材用のフィラーを所望の位置に塗布した後に樹脂のみを注入することができるので、充填材の割合の調整が容易にできるだけでなく、材料の無駄を減らすことができるという効果も有する。実施の形態2.図3は、実施の形態1の微粒子製造塗布装置によって製造した微粒子混合膜の一例を模式的に示す断面図である。ここでは、基板32上に配置された単層のSi微粒子22を覆うようにアモルファスSi層23を形成したSi微粒子混合膜を例示している。このようなSi微粒子混合膜の製造方法について説明する。まず、実施の形態1で示した微粒子製造処理によって微粒子製造塗布装置10で球状の結晶性のSi微粒子22をサブμmから数μm程度のサイズになるまで研磨を行い、微粒子の角をとり球状にする。その後に、微粒子同士が重なったり、凝集したりしないように、実施の形態1の微粒子塗布処理に示した塗布を行う。塗布後に必要に応じて、塗布したSi微粒子22の表面処理を行った後に、プラズマCVDPlasmaChemicalVaporDeposition法などの手法で、アモルファスSi層23を成膜する。このような構成のSi微粒子混合膜によれば、アモルファスSi層23の吸光する波長だけでなく、結晶Siの吸光する波長も利用できるようになる。なお、ここでは、Si微粒子22について説明したが、他の微粒子を用いた微粒子混合膜も同様に形成することができる。たとえば、Si微粒子22の代わりに、Geなどの微粒子を使用してもよい。Ge微粒子を塗布後、アモルファスSi層を成膜すれば、アモルファスSi層の吸光する波長だけでなく、Geのより長波長側の光も吸光することができる。このような微粒子混合膜は、たとえば太陽電池に利用することができる。実施の形態2によれば、純度が非常に高い状態で球状にして塗布された微粒子を含む微粒子混合膜は、不純物の混入がほとんどない。また、不純物を増加させることなく微粒子を塗布できるので、この微粒子混合膜で構成される機能性膜は、微粒子と成膜に起因する2つの機能を発揮させることができる。さらに、微粒子としてSi微粒子22を用いる場合には、Si微粒子22は球状となっているため、その後の表面処理やアモルファスSi層23の成膜による微粒子混合膜を容易に作製でき、光吸収を拡大することもできる。しかも、気相だけで成膜する微結晶Siとは異なり、結晶性のSi微粒子22のサイズをサブμmから数μm程度に大きくすることができるため、さらに光の吸光度を増加させることができるという効果を有する。"