"所定の間隔をおいて配設した送信帯用パッチアンテナ及び受信帯用パッチアンテナを有し、前記送信帯用パッチアンテナ及び受信帯用パッチアンテナは、上段接地導体と、下段接地導体と、それらの接地導体間に配設された給電線と、前記上段接地導体に形成した給電スロットと、前記給電スロットを介して給電線と電磁結合されるパッチと、前記給電線の周囲に位置する形態で前記上段接地導体と下段接地導体に接続された電磁遮蔽体と、を備え、前記給電線は、各偏波に対応する独立した給電導体を有することを特徴とする送受信分離偏波共用アンテナ。前記電磁遮蔽体は、前記上段接地導体から下段接地導体に至る形態で前記給電線の周囲に所定の間隔で配列する多数本のスルーホールによって形成されることを特徴とする請求項1に記載の送受信分離偏波共用アンテナ。前記電磁遮蔽体は、前記上段接地導体から下段接地導体に至る形態で前記給電線の周囲に配設した金属板によって形成されることを特徴とする請求項1に記載の送受信分離偏波共用アンテナ。前記送信帯用パッチアンテナ及び受信帯用パッチアンテナの配置間隔が0.5λ0λ0は、受信帯の下限周波数と送信帯の上限周波数の中間の周波数の波長以下に設定されることを特徴とする請求項1に記載の送受信分離偏波共用アンテナ。前記給電スロットの形状が正方形または十字形であることを特徴とする請求項1に記載の送受信分離偏波共用アンテナ。請求項1に係る送受信分離偏波共用アンテナを多段配列したことを特徴とするアレー構成の送受信分離偏波共用アンテナ。LTELongTermEvolutionに代表される今後の移動体通信では、MIMOMultiInputMultiOutputが主要な技術となるが、これに適用するためには、送受信帯の双方において偏波共用を実現しつつ、送受信間結合を低減する必要がある。しかし、上記したように、従来の送受信分離パッチアンテナを偏波共用化した場合、同一偏波間での送受信間結合が低減されないという問題を生じる。そこで、本発明は、送受信帯の双方において偏波共用を実現しながら、送受信間結合を低減することができる送受信分離偏波共用アンテナを提供することを目的とする。本発明の送受信分離偏波共用アンテナは、所定の間隔をおいて配設した送信帯用パッチアンテナ及び受信帯用パッチアンテナを有する。前記送信帯用パッチアンテナ及び受信帯用パッチアンテナは、上段接地導体と、下段接地導体と、それらの接地導体間に配設された給電線と、前記上段接地導体に形成した給電スロットと、前記給電スロットを介して給電線と電磁結合されるパッチと、前記給電線の周囲に位置する形態で前記上段接地導体と下段接地導体に接続された電磁遮蔽体と、を備え、前記給電線は、各偏波に対応する独立した給電導体を有する。前記電磁遮蔽体は、例えば、前記上段接地導体から下段接地導体に至る形態で前記給電線の周囲に所定の間隔で配列する多数本のスルーホールによって形成される。また、前記電磁遮蔽体は、前記上段接地導体から下段接地導体に至る形態で前記給電線の周囲に配設した金属板によって形成することができる。前記送信帯用パッチアンテナ及び受信帯用パッチアンテナの配置間隔は、0.5λ0λ0は、受信帯の下限周波数と送信帯の上限周波数の中間の周波数の波長以下に設定することが好ましい。また、前記給電スロットは、正方形または十字形をなすように形成することができる。更に、前記送受信分離偏波共用アンテナを多段配列することによってアレー構成の送受信分離偏波共用アンテナを実現することができる。本発明によれば、送受信帯ともに偏波共用を実現しつつ、送受信間結合を低減することができる。一例として、送信帯用パッチアンテナ及び受信帯用パッチアンテナの素子間隔が0.4λ0λ0は、受信帯の下限周波数と送信帯の上限周波数の中間の周波数の波長という狭い間隔に設定されている場合においても、-30dB以下の送受信間結合を実現することが可能である。また、本発明によれば、送受信フロントヱンド回路内のダイプレクサを省略して、後段のバンドバスフィルタの小型化を図ることが可能となる。以下の説明においては、受信帯の下限周波数と送信帯の上限周波数の中間の周波数とその波長をそれぞれf0、λ0、受信帯の中心周波数とその波長をそれぞれfR、λR、送信帯の中心周波数とその波長をそれぞれfT、λTとし、fR=0.953f0波長λR=1.049λ0、fT=1.047f0波長λT=0.955λ0とする。図1及び図2は、それぞれ本発明に係る送受信分離偏波共用パッチアンテナの実施形態を示す斜視図及び平面図である。これらの図においては、z軸方向を大地に対して垂直とし、xy平面を大地に対して水平な面としている。本実施形態に係る送受信分離アンテナは、導体基板1上に設置した送信帯用パッチアンテナ3-T及び受信帯用パッチアンテナ3-Rを備える。この受信帯用パッチアンテナ3-Rと送信帯用パッチアンテナ3-Tは、それらの間隔dが0.5λ0以下となるように配置され、本実施形態ではこの間隔dが0.4λ0に設定されている。送信帯用パッチアンテナ3-T及び受信帯用パッチアンテナ3-Rは、図3に分解斜視図を示すように、金属板からなる少なくとも4つの層を備えている。第1層最上層は励振素子アンテナ素子である正方形状のパッチ5である。このパッチ5は、誘電体基板7の上面中央部に形成されている。第2層は上段接地導体9である。この上段接地導体9は、誘電体基板11の上面に被着され、その中央部には給電スロット13が形成されている。第3層は給電線15である。この給電線15は、誘電体基板17の上面に形成された水平偏波用給電導体15a及び垂直偏波用給電導体15bと、後述のブリッジ導体15cとを備えている。第4層最下層は下段接地導体19である。この下段接地導体19は、誘電体基板17の下面に被着され、その中央部にはスロット21が形成されている。そして、このスロット21の内方には、上記ブリッジ導体15cが形成されている。なお、上段接地導体9、誘電体基板11、給電線15、誘電体基板17及び下段接地導体19は、いわゆるトリプレート給電線路を構成している。なお、本実施形態においては、誘電体基板7、11及び17として比誘電率εrが約3.3のものを使用している。上記パッチ5、上段接地導体9、給電線15及び下段接地導体19は、それぞれ銅箔等の金属箔からなり、プリント配線パターンを形成する手法エッチング処理等によって誘電体表面に所定の金属箔パターンを形成する手法を用いてパターニングされる。誘電体基板7、11、17が重ね合わされた場合、パッチ5、上段接地導体9、給電線15及び下段接地導体19の中心点が共通の軸線上に位置されることになる。図4a、b、c及びdは、パッチ5、上段接地導体9、給電線15及び下段接地導体19の平面構造をそれぞれ示す。ここで、受信帯にて共振を得る場合の構造パラメータの値について説明する。パッチ7は、1辺が約0.25λRの正方形をなすように形成され、また上段接地導体9に設けられる給電スロット13は、例えば1辺が約0.1λRの正方形をなすように形成される。パッチ5と給電スロット13の構造は、共振周波数帯に応じて決定され、本実施形態ではパッチ7の1辺を0.228λRに、給電スロット13の1辺を0.125λRにそれぞれ設定している。本実施形態での給電スロット13は正方形をなすように形成されているが、これに限定されず、例えば図5に示す十字形の給電スロット27を用いた場合でも同等の機能が得られる。図3に示すように、上段接地導体9と下段接地導体19は、誘電体基板11、17を貫通するスルーホール23を介して電気的に短絡されている。したがって、両接地導体9,19は同電位である。図4~図6に示すように、スルーホール23は、1辺約0.25~0.35λRの正方形状エリアの各辺上に0.01~0.02λRの間隔で配列している。なお、上記方形状エリアの中心点とパッチ5の中心点は、xz座標図2参照での値が同じである。上記スルーホール23に代えて、図7に示すような金属板29を使用することも可能である。これらの金属板29は、上記スルーホール23の高さとほぼ同じ高さを有し、上記正方形状エリアの各辺に沿って設けられている。この金属板29を用いて上段接地導体9と下段接地導体19とを短絡する場合には、例えば、金属板29を貫通させるスリットを上段接地導体9、電体基板11、電体基板17及び下段接地導体19にそれぞれ形成し、これらのスリットに貫通させた金属板29の上縁部及び下縁部をそれぞれ上段接地導体9の上面及び下段接地導体19の下面にハンダ等の手段を用いて接続する。受信帯にて共振を得る場合の構造パラメータの値は以上のとおりである。送信帯にて共振を得る場合の構造パラメータの値は、波長λRを波長λTに置き換えたものとなる。図1に示す受信帯用パッチアンテナ3-R及び送信帯用パッチアンテナ3-Tは、上記のように構造パラメータの値を設定することによって各々の使用周波数帯城のみで動作する。ところで、偏波を共用するためには、水平偏波用給電導体15aと垂直偏波用給電導体15bを分離する必要がある。導体素子15bの中央部を切欠いてあるのはこのためである。切欠き部位に臨む導体素子15bの各端は、誘電体基板17を貫通するスルーホール25を介して上記ブリッジ導体15cに接続されている。このように、ブリッジ導体15c及びスルーホール25は、切欠きによって二分された導体素子15bを導体素子15aとの接触を迂回しながらブリッジ接続する。なお、ブリッジ導体15cは、上段接地導体9の給電スロット13内に設けても良い本発明に係るアンアナは、その構成上、上記のように多層基板によって製作することが望ましい。受信帯用パッチアンテナ3-Rにおいては、給電導体15aの一端及び給電導体15bの一端がそれぞれ水平偏波及び垂直偏波についての給電点になる。送信帯用パッチアンテナ3-Tにおいても同様である。そして、この送信帯用パッチアンテナ3-T及び受信帯用パッチアンテナ3-Rは、それぞれ対応する給電スロット13を介したパッチ5と給電線15との電磁結合により、偏波を共用する形態で送信動作及び受信動作する。図8に本実施形態に係るアンテナのリターンロスについてのシミュレーション結果を示す。このリターンロス特性から明らかなように、本実施形態に係るアンテナによれば、最も比帯城の狭い受信帯水平偏波において、リターンロス-9.6dB以下となる比帯域が約1.1となる。図9に本実施形態に係るアンテナにおける送受信間結合特性を示す。この送受信間結合特性から明らかなように、送受信帯とも同一偏波の場合で結合値が高くなる、しかし、最悪値が水平偏波同士の受信帯における-30dBであることから明らかなように、全体として良好な特性を有している。直交偏波間での送受信間結合は、送受信帯とも-60dB以下と良好な値を示す。このように、本実施形態に係るアンテナによれば、送受信帯の双方において偏波共用を実現しながら、送受信間結合を-30dB以下に低減することができる。これは、図6に示すスルーホール23あるいは図7に示す金属板29が送受信間結合を抑制する電磁遮蔽体としての機能を有するからである。図10は本実施形態に係るアンテナの受信帯垂直偏波のxy面指向性を、図11は同アンテナの受信帯水平偏波のxy面指向性を、図12は同アンテナの送信帯垂直偏波のxy面指向性を、図13は同アンテナの送信帯水平偏波のxy面指向性をそれぞれ示している。これらの図か明らかなように、本実施形態に係るアンテナによれば、送受信帯によらず、また、偏波の種類によらず半値幅約80°の良好な指向性を得ることができる。図14aに本実施形態に係るアンテナの受信帯水平偏波励振時における電界強度分布を示す。また、図14bにスルーホール23が無い比較例のアンテナにおける電界強度分布を示す。スルーホール23を備える本実施形態に係るアンテナによれば、該スルーホール23による電磁シールド作用によって、励振状態のパッチ5から非励振状態のパッチ5に回りこむ電界量が効果的に低減される。つまり、受信帯用パッチアンテナ3-Rと送信帯用パッチアンテナ3-T間の結合量が低減される。図15に図1に示した送受信分離偏波共用パッチアンテナを導体基板29上に多段配置したアレー構成の送受信分離偏波共用パッチアンテナを示す。このアンテナでは、送信帯用パッチアンテナ3-Tと受信帯用パッチアンテナ3-Rが交互に配置される。そして、隣接する送信帯用パッチアンテナ3-Tのなす間隔及び隣接する受信帯用パッチアンテナ3-Rのなす間隔は、図2に示す素子間隔パッチ5の間隔dの2倍2dに設定される。図16及び図17は、素子間隔dが0.4λ0である図1に示した送受信分離偏波共用パッチアンテナを4段配置したアレー構成の送受信分離偏波共用パッチアンテナの受信帯及び送信帯におけるyz面指向性をそれぞれ示す。また、図18及び図19は、比較例として素子間隔dを0.5λ0とした場合の受信帯及び送信帯におけるyz面指向性をそれぞれ示す。なお、これらの指向性は、各給電点を同位相、同振幅で励振した場合のものである。また、図16~図19において、実線及び破線はそれぞれ垂直偏波及び水平偏波についての指向性を示している。図16、図17と図18、図19との対比から明らかなように、素子間隔dが0.4λ0の場合、試験範囲内での最大サイドローブレベルが約13dBとなって、d=0.5λ0の場合よりもグレーティングローブが抑制される。本発明に係るアレー構成の送受信分離偏波共用パッチアンテナにおいては、グレーティングローブを抑えながら結合量を低減するため、素子間隔dを0.5λ0以下に設定するようにしている。"