"表示パネルモジュール組立装置において、対象物を搬送する第1の搬送部と、フィルム状の光反応性異方性導電部材を搬送する第2の搬送部と、前記対象物へ前記フィルム状異方性導電部材を圧着する第1の圧着部と、を有し、前記圧着部は第1の発光体を有し、前記発光体の動作は、前記圧着部の動作に対応していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。請求項1に記載の表示パネルモジュール組立装置において、前記対象物は、表示パネル基板,PCB,COFのうち少なくとも1つであることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。請求項1に記載の表示パネルモジュール組立装置において、仮圧着を行う第2の圧着部と、本圧着を行う第3の圧着部と、を有し、前記第2の圧着部は、第2の発光体を有し、前記第3の圧着部は、第3の発光体を有し、前記第3の発光体による発光量と発光時間との積は、前記第2の発光体による発光量と発光時間との積より大きいことを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。請求項3に記載の表示パネルモジュール組立装置において、前記第1の発光体による発光量と発光時間との積、前記第2の発光体による発光量と発光時間との積、前記第3の発光体による発光量と発光時間との積のうち少なくとも1つを、前記光反応性のフィルム状異方性導電部材の材料、膜厚の少なくとも1つに応じて変える制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。表示パネルモジュール組立装置において、対象物を搬送する第1の搬送部と、前記対象物へ、ペースト状の光反応性異方性導電部材を塗布する塗布部と、前記ペースト状の異方性導電部材へ光を照射する第4の発光体と、を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。請求項5に記載の表示パネルモジュール組立装置において、前記対象物は、表示パネル基板,PCB,COF,ICチップのうち少なくとも1つであることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。請求項5に記載の表示パネルモジュール組立装置において、前記塗布部は、不活性ガスで前記ペースト状の光反応性異方性導電部材を加圧し、塗布することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。請求項7に記載の表示パネルモジュール組立装置において、前記不活性ガスの圧力の大きさを時間的に変化させる制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。請求項5に記載の表示パネルモジュール組立装置において、前記ペースト状の光反応性異方性導電部材の接着剤の粘性は、25°Cにおいて、01Pasより大きいことを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。請求項5に記載の表示パネルモジュール組立装置において、前記ペースト状の光反応性異方性導電部材の接着剤の粘性は、25°Cにおいて、250Pas以下であることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。請求項5に記載の表示パネルモジュール組立装置において、仮圧着のための第5の発光体と本圧着のための第6の発光体と、を有し、前記第6の発光体による発光量と発光時間との積は、前記第5の発光体による発光量と発光時間との積より大きいことを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。図2は、図1で説明した表示パネルモジュール組立方法を実現する装置の配置構成の一例を説明する図である。パネルの端子部の清掃ユニットで端子部の清掃が行われ、搬送装置によってACF貼り付けユニットでパネルの端子部にACFが貼り付けされる。さらに搬送装置によってパネルは下流側に搬送される。そこでは、パネル基板1上のACF3を貼り付けした位置に、パネル基板の配線部に合わせてCOF4を搭載して加熱圧着する図1cに相当。COF4はテープ状のフィルムの上に連続して製作されているので、1個ごとにカットされ、その後、端子列を清掃する加工が行われ、パネル基板との位置合わせ位置に搬送される。このパネル基板の配線部に合わせてCOF4を加熱圧着する工程は、COF4の仮圧着工程と呼ばれる。1秒以下で次々にパネル基板配線の上に貼り付けしたACFの位置に合わせてCOF4を圧着していくので、圧着時間は非常に短い。そのため、この工程でのCOF4の温度上昇は小さく、ACFとCOFとの付着力は小さい。しかし、温度上昇が小さいので、熱によるCOFの伸びは小さい。この後、さらに搬送装置によってパネル基板は下流側に搬送される。仮圧着工程ではACFとCOFとの付着力が小さいので、強固にCOFをパネル基板上に一括して固定することが必要となる。この工程は本圧着工程と呼ばれる。本圧着工程では、ACFやCOFの温度が150~200°Cになり、この温度で10秒程度加熱されることにより、十分な付着力が発生してCOFはパネル基板上に固定される。この後、さらに搬送装置によってパネル基板は下流側に搬送される。PCB上にACFを貼り付けするユニットからPCBが搬送されてきて、それと上記のCOFが本圧着されたパネル基板を組み合わせるユニットで、PCB上のACFとパネル基板上に接着したCOFを本圧着して、COFを介してパネル基板とPCBが強固に接合されて、表示パネルモジュールが完成する。以上説明した本圧着工程は、COFの温度が150~200°Cに達するので、熱による伸びが大きく、その伸びは端子間隔と比較して無視できない大きさとなっている。接続不良をなくすためには、高精度の位置合わせ機構が必要となり、コスト上昇の要因となっている。また、熱によるCOFの伸びを考慮すると、現状よりもCOFの端子間隔を狭めることが困難である。端子間隔が狭くて多数の端子数を有するCOFを使用すれば、パネル基板周辺に貼り付けるCOFの数を減らすことができるので、表示パネルモジュールの製造時間の短縮が実現でき、コストダウンに貢献できる。つまり、熱によるCOFの伸びを防止できれば、表示パネルモジュールの製造時間の短縮が実現でき、コストダウンに貢献できることになる。図3は特許文献2に記載されている表示パネルモジュールの組立方法を示している。図1aで説明したように、パネル基板1の周辺にはクロムなどの材料で形成された配線部2が存在する図3a。配線部2は端子クリーニング装置によって清掃された後、端子列上にACFが貼り付けされたCOF21がパネル基板上に位置合わせされ、熱圧着される図3b。端子部が清掃されたPCB図3cが同一の処理装置内に搬送され、ACFを介してパネル基板1とCOF21、及びCOF21とPCB5が強固に接続される図3d。図4は、図3で説明した表示パネルモジュール組立方法を実現する装置の配置構成の一例を説明する図である。パネルの端子部の清掃ユニットで端子部の清掃工程は図3の例と共通である。搬送装置によってパネル基板は下流側に搬送され、配線部上にACFが貼り付けされたCOFと位置合わせが行われ、COFが仮圧着される。1秒以下の時間で次々にパネル基板配線の位置に合わせてCOF4が圧着されていくことは、図3の例と同じである。温度上昇が小さいので、熱によるCOFの伸びは小さいことも同じである。この後、さらに搬送装置によってパネルは下流側に搬送される。そして、パネル基板とCOFの本圧着工程に入る。図3の例と同様に、この工程はACFの温度が150~200°Cで10秒程度加熱されるので、熱によるCOFの伸びが大きく、端子間隔と比較して無視できない大きさとなっている。接続不良をなくすためには、高精度の位置合わせ機構が必要となり、コスト上昇の要因となっている。また、このパネル基板との本圧着工程は、COFとパネル基板を熱圧着する工程であるが、後でPCBと接続する側のACFに圧着部材の熱が伝播して、温度が上昇する。このため、熱硬化反応が開始し、後工程であるPCBとの本圧着時にACFの付着力が低下するという課題が発生する。以上説明した特許文献2に記載されている方法は、ACFを貼り付けするユニットの場所が1箇所であるので、図6の例に比べて組立装置全体の大きさが軽減できるというメリットがあるものの、高温でCOFとパネル、及び、COFとPCBを熱圧着するので、高精度の位置合わせ機構が必要であることは避けられず、コスト上昇の要因を有している。上記のように、加熱によって付着力が発生するACFを用いると、樹脂製の小片状のフィルム基板であるCOFが熱によって伸長し、表示パネル上の配線列との位置合わせを高精度で行う必要があるという課題がある。また、現状以下の端子間隔を有するCOFの使用が困難であり、パネル基板周辺に貼り付けるCOFの数を減らすことができない。そのため、表示パネルモジュールの製造時間の短縮ができず、コストアップとなっている。さらに、表示パネルモジュール組立装置内の本圧着ユニットでは、熱圧着する部材が高温になるため、熱圧着時にはパネルの周囲が加熱されて、パネルの反りが発生しやすいという課題もある。また、特許文献2に記載されている表示パネルモジュールの組立方法では、COF上の2箇所の端子列部にACFを先に貼り付けるので、COFとパネル基板との本圧着時にPCBと接合するACFが熱によって硬化が開始し、PCBとCOFの接合時の付着力が低下するという課題がある。以上述べた内容は、中型や大型の表示パネルモジュールの製造に関して述べたが、携帯電話等の小型の表示パネルモジュールでは、画素数が少ないためにCOFを用いる必要がないので、ICチップを直接パネル基板に接続している。特許文献2に記載されている表示パネルモジュールの組立方法によって小型の表示パネルモジュールを製造する場合には、微小なICチップに直接フィルム状のACFを貼り付けて、そのICチップをパネル基板上に接続することになる。しかし、微小なICチップに直接フィルム状のACFを貼り付けることは困難であるので、小型の表示パネルモジュール製造には、特許文献2の方法は適用できないという課題がある。特許文献4には、加熱プロセスを必要としない半導体素子の実装におけるリード線の接続方法についての概念が記載されているが、その具体的方法については考慮されていない。特許文献5には、より生産性の高い表示パネルモジュール組立装置に関しては考慮されていない。そこで、本発明の目的は以下のものである。本発明は以下の目的をそれぞれ独立して達成する場合もあれば、複合して達成する場合もある。1本発明の目的は、例えば、表示パネルモジュール組立装置において、加熱することなく付着力が発生する光反応性の接着剤樹脂を材料としたACFを用いることにより、各部材の熱変形を無くした接合プロセスを提供することにある。2本発明の目的は、光反応性の接着剤樹脂の材料をフィルム状に限らず、ペースト状の材料も使用することによって、より有用な接合プロセスを提供することにある。3本発明の目的は、高性能な表示パネルモジュールの組み立てが可能となる表示パネルモジュールの組立装置を提供することにある。本発明は以下の特徴を有する。なお、本発明は、以下の特徴を独立して備える場合もあれば、複合して備える場合もある。本発明は、対象物を搬送する第1の搬送部と、フィルム状の光反応性異方性導電部材を搬送する第2の搬送部と、前記対象物へ前記フィルム状異方性導電部材を圧着する第1の圧着部と、を有し、前記圧着部は第1の発光体を有し、前記発光体の動作は、前記圧着部の動作に対応していることを特徴とする。本発明は、前記対象物は、表示パネル基板,PCB,COFのうち少なくとも1つであることを特徴とする。本発明は、仮圧着を行う第2の圧着部と、本圧着を行う第3の圧着部と、を有し、前記第2の圧着部は、第2の発光体を有し、前記第3の圧着部は、第3の発光体を有し、前記第3の発光体による発光量と発光時間との積は、前記第2の発光体による発光量と発光時間との積より大きいことを特徴とする。本発明は、前記第1の発光体による発光量と発光時間との積、前記第2の発光体による発光量と発光時間との積、前記第3の発光体による発光量と発光時間との積のうち少なくとも1つを、前記光反応性のフィルム状異方性導電部材の材料、膜厚の少なくとも1つに応じて変える制御部を有することを特徴とする。本発明は、対象物を搬送する第1の搬送部と、前記対象物へ、ペースト状の光反応性異方性導電部材を塗布する塗布部と、前記ペースト状の異方性導電部材へ光を照射する第4の発光体と、を有することを特徴とする。本発明は、前記対象物は、表示パネル基板,PCB,COF,ICチップのうち少なくとも1つであることを特徴とする。本発明は、前記塗布部は、不活性ガスで前記ペースト状の光反応性異方性導電部材を加圧し、塗布することを特徴とする。本発明は、前記不活性ガスの圧力の大きさを時間的に変化させる制御部を有することを特徴とする。本発明は、前記ペースト状の光反応性異方性導電部材の接着剤の粘性は、25°Cにおいて、01Pasより大きいことを特徴とする。本発明は、前記ペースト状の光反応性異方性導電部材の接着剤の粘性は、25°Cにおいて、250Pas以下であることを特徴とする。本発明は、仮圧着のための第5の発光体と本圧着のための第6の発光体と、を有し、前記第6の発光体による発光量と発光時間との積は、前記第5の発光体による発光量と発光時間との積より大きいことを特徴とする。本発明は、光反応性の接着剤樹脂を材料としたACFを用い、COFとパネル、及びCOF,ICチップ,PCBとを圧着する際に、光を照射する手段によって接合することを特徴とする。好ましくは、光反応性の接着剤樹脂を材料としたACFを所定の位置に配置し、内部に発光体を有した圧着部材によって圧着し、圧着時のみ発光体を発光するように制御する。また、仮圧着ユニットと本圧着ユニットとでは、必要となる付着力が異なるので、発光量や発光時間を変えて所定の付着力が得られるようにする。また、上述したように、表示パネルモジュールの組立方法には、1パネルの端子部やPCBの端子部にACFを貼り付けし、そのACF上にCOFを配置して固定する方法、2COFの二箇所の端子部にACFを貼り付けして、パネルやPCB上にCOFを配置して固定する方法の二種類の方法がある。また、COFを用いずに、直接パネル基板上にICチップを搭載する表示パネルモジュール組立方法もある。本発明はいずれの方法においても本発明は適用可能である。また、光反応性の接着剤樹脂の材料は、上記のACFのような固体のフィルム状であるものがよいが、液体のペースト状ACP:AnisotropicConductivePasteも使用することができる。固体のフィルム状の接着剤樹脂を使用し、導電粒子を分散させた異方性導電部材ACFを使用する場合は、フィルムを必要な長さに切断して所定の位置に正確に配置し、その上から光を照射してパネルと電子部品を接着する。液体のペースト状の接着剤樹脂を使用し、導電粒子を分散させた異方性導電部材ACPの場合は、ディスペンサなどの塗布手段によって所定の位置に正確に塗布して、その上から光を照射してパネル基板と電子部品を接着する。本発明は以下の効果を奏する。本発明は以下の効果をそれぞれ独立して奏する場合もあれば、複合して奏する場合もある。1本発明は、熱によるパネル基板やCOF,PCBの伸びが無くなるので、端子間隔のずれが無くなり、高精度な位置合わせ動作が軽減されるという効果を奏する。2本発明は、従来よりも端子間隔の狭いCOFの接続が可能になるという効果を奏する。3本発明は、表示パネルの反りが軽減されるために、高品質な表示パネルモジュールを組み立てることができるという効果を奏する。以下、図を用いて説明する。上述したように、表示パネルモジュール組立装置では、パネル,PCB,COF等の対象物にACFを貼り付ける。より具体的には、1パネルの端子部やPCBの端子部にACFを貼り付けし、そのACF上にCOFを配置して固定する方法、2COFの二箇所の端子部にACFを貼り付けして、パネルやPCB上にCOFを配置して固定する方法の二種類の方法がある。まず、1の方法について、光反応性のフィルム状異方性導電部材ACFを用いる表示パネルモジュール組立装置の実施例を以下に示す。光反応性の異方性導電部材を構成する接着剤樹脂の材料としては、ポリエステル樹脂,光カチオン重合性化合物、及び光カチオン重合開始剤等を含有する光反応性の樹脂が挙げられる。この接着剤材料をフィルム状にして、直径数μmの金属粒子を分散させることによってACFを製作することができる。この接着剤材料に照射する光としては、赤外線,可視光線,紫外線などが挙げられるが、比較的高エネルギーを得ることができる紫外線が好適である。ACFを貼り付ける部材は、パネル基板とPCBとがあるが、最初にパネル基板にACFを貼り付ける方法について説明する。パネル基板1の周辺にはクロムなどの材料で形成された配線部2が存在している。配線部2は端子クリーニング装置によって清掃された後、ACF3を配線部2に貼り付ける。図5は、本実施例1のパネル基板1の周囲にACFを貼り付けするACF貼付装置の一例を示している。平板101上にはACFがリールに巻かれているACFリール102が固定具103によって固定されている。ACFは粘着性のある導電テープであるので、セパレータと呼ばれる樹脂テープが付いた状態でACFリール102に巻かれている。ACFリール102は図示しないモータによって回転する。ACFリール102から出たセパレータ付きACFテープ120は、平板101上に備え付けられた複数のプーリー105に接触しながら所定の位置を通り、ゴムローラ106,107に挟まれた状態に配置される。ゴムローラ106は図示しないモータで回転する。セパレータ付きACFテープ120は、加圧刃111と呼ばれる金属ブロックと、受け刃112と呼ばれる金属ブロックの間を経由している。加圧刃111と受け刃112の位置の直前には、カッターユニット104が存在する。カッターユニット104では、セパレータ付きACFテープ120にカッター刃を押し当て、ACF全部の切断とセパレータの一部に切れ目を入れる動作を行う。図6はこの切れ目を入れる動作を説明する図である。図6aに示すように、カッター刃123と平板124の間には、ACF121とセパレータ122からなるセパレータ付きACFテープ120が配置される。次に図6bに示すように、カッター刃123が移動してACF全部の切断とセパレータの一部に切れ目を入れる。次いで、図6cに示すようにカッター刃123は元の位置に戻る。図5の説明に戻って、パネル基板1にACFを貼り付けする動作の説明を続ける。パネル基板1は、加圧刃111と受け刃112の間を通る。加圧刃111と受け刃112とでセパレータ付きACFテープ120とパネル基板1の配線部2の位置を挟むことによって、ACFを配線部2上に圧着する。加圧刃111が上昇した後、ACFが無くなったセパレータ樹脂テープは、ゴムロール106が回転することによって移動し、吸引装置に接続されたACF回収箱108内に回収される。図7はパネル基板上にACFを圧着する方法を示している。パネル基板1は図示しない搬送装置によって所定の位置に搬送されて、吸着装置114によって圧着位置の近くが吸引固定される。圧着する位置の上方には圧着部の一例である圧着を行うための押しつけ部である加圧刃111、下方には内部に発光体113を内包したパネル基板1を支持するための支持部である受け刃112が存在する図7a。次いで、受け刃112が上昇してパネル基板1を下方から支持する。受け刃112がパネル基板1を支持する部分は、配線部が存在する位置である図7b。次いで、加圧刃111が下降してセパレータ付きACFテープ120を圧着すると同時に、受け刃112に内包されている発光体113が発光することによって、ACFに付着力が発生して、ACFはパネル基板1上の配線部に貼り付けられる図7c。次いで、加圧刃111が上昇し、受け刃112に内包されている発光体113が消灯し図7bの状態、その後、受け刃112が下降する図7aの状態。一連の貼り付け動作が終了した後、次のACF貼り付け位置に合わせて、ACF貼付装置が移動して、パネル基板1の周辺には複数個所にACFが貼り付けられる。ここで、上記の発光体113の例としては、紫外線を発するLEDや半導体レーザなどが挙げられる。LEDを用いた発光体の例としては、基板上に多数個のLEDを並べるものが挙げられる。半導体レーザの場合も多数個並べたり、面状に発光するものを使用することができる。受け刃112がACFに接する面は、透明な強化ガラス等で製作し、内部から伝達される光がACFに照射されるようにする。図7の例では受け刃112の内部に発光体113が存在するが、発光体113本体を別の位置に配置して、光ファイバで受け刃112内に導入して、ACFに向けて照射するようにしてもよい。この場合は、発光体113を別の位置に配置できるため、貼り付け動作を行うスペースを小さくすることができる。また、図7の例では、受け刃112内に発光体113が配置される例を示したが、加圧刃111内に発光体113を設置してもよい。この場合、セパレータ付きACF120のセパレータ部分の材質は、光が透過するように透明な材料であることが望ましい。次に、PCBの上にACFを貼り付ける装置について説明する。図8はPCB上にACFを圧着する装置を示している。PCB5は図示しない搬送装置によって所定の位置に搬送されて、固定治具115によって挟まれて圧着位置の近くで固定される。圧着する位置の上方には内部に発光体113を内包した加圧刃111、下方には受け刃112が存在する図8a。PCB5は樹脂製の板状であるので、ACF側から光を照射することが望ましい。そのため、加圧刃111内に光源が存在する。次いで、受け刃112が上昇してパネル基板1を下方から支持する。受け刃112がPCB5を支持する部分は、端子列部が存在する位置である図8b。次いで、加圧刃111が下降してセパレータ付きACFテープ120を圧着すると同時に、加圧刃111に内包されている発光体113が発光することによって、ACFに付着力が発生して、ACFはパネル基板1上の配線部に貼り付けられる図8c。この場合、セパレータ付きACF120のセパレータ部分の材質は、光が透過するように透明な材料であることが望ましい。次いで、加圧刃111が上昇し、内包されている発光体113が消灯して図8bの状態、その後、受け刃112が下降する図8aの状態。一連の貼り付け動作が終了した後、次のACF貼り付け位置に合わせて、ACF貼付装置が移動して、PCBの端子列上の複数個所にACFが貼り付けられる。次に、COFの仮圧着工程,本圧着工程について説明する。図1を用いて上述したように、ACFが貼り付けされたパネル基板1と、同様にACFが貼り付けされたPCBがCOFを介して接続される。まず、パネル基板1の配線部の上に複数のCOFを1枚ずつ所定の位置に次々と搭載し接着していく工程を仮圧着工程と呼ぶ。その後、多数のCOFを一括して強固に固定する工程を本圧着工程と呼ぶ。さらにその後、多数のCOFとPCBを一括して固定するので、本圧着工程は2箇所で行う。図9はCOFの仮圧着工程を示す図である。パネル基板1は図示しない搬送装置によって所定の位置に搬送されて、吸着装置134によって圧着位置の近くで吸引固定される。COFは連続的にテープ状に形成されており、図示しない裁断手段で裁断され、個々に加圧刃131によって吸引搬送される図9a。受け刃132は図9bの奥行き方向に長く伸びた板状で、パネル基板1を下側から支持する。ACF121が貼り付けされたパネル基板1の配線部に対してCPF4の位置合わせが行われた後、加圧刃が下降し、加圧刃に内包された発光体133が点灯することによって、ACFに付着力が発生して、COFはパネル基板1上の配線部に貼り付けられる図9c。その後、加圧刃131は吸引を停止し、発光体133を消灯して上昇する。加圧刃131は次に仮圧着すべきCOFを受け取る位置に移動して、再びCOF4を吸引搬送して、COF4を所定位置に仮圧着することを繰り返す。仮圧着が終了したパネル基板1は、本圧着装置に搬送される。本圧着装置はCOFの数と同数の加圧刃と、パネル基板の一辺の全体を支える受け刃から構成され、COFは両者によって圧着されながら、加圧刃内に設けられた発光体を点灯させることによって固定する。この場合、強固な付着力が必要となるので、ACFの貼り付け時や仮圧着時よりも発光体の発光量や発光時間は長く設定される。つまり、本圧着における発光量と発光時間の積は、仮圧着による発光量と発光時間の積より大きいことが望ましい。この設定方法について図10を用いて説明する。図10は光反応性の接着剤樹脂の材料において、照射された積算光量と付着力との関係の例を示している。積算光量は発光量と発光時間の積で表され、ある一定の積算光量を超えると付着力が発生し、積算光量の増加につれて付着力が大きくなり、やがて積算光量がある一定の値を超えると、付着力はほぼ一定となる。各圧着工程において必要となる積算光量は、使用する光反応性の接着剤樹脂の材料やその厚さによって設定される。つまり、本実施例1では、発光体による積算光量は、使用する光反応性の接着剤樹脂の材料やその厚さによって変わるような制御を行うことが可能である。このように、長い積算光量で光を照射する本圧着工程によってACFの付着力が増大し、パネル基板1とCOF4が強固に接合される。COF上の端子列は金属であり、光を透過しないため、端子列直下のACFには発光体からの直接光は照射されないが、パネル基板表面からの反射光や散乱光が照射されるので、端子列部分のACFの接着強度の低下は小さい。この後、さらにパネル基板1は搬送され、COFとPCBと位置合わせが行われ、両者が本圧着されて、表示パネルモジュールが完成する。本実施例1は大きく以下の効果を奏する。本実施例1は以下の効果をそれぞれ独立して奏する場合もあれば、複合して奏する場合もある。1本実施例は、光反応性の接着剤樹脂の材料を用いて端子間を接続するので、熱の発生が無い。そのため、熱によるパネル基板やCOF,PCBの伸びが無くなるので、端子間隔のずれが無くなり、高精度な位置合わせ動作が軽減されるという効果を奏する。2今後、表示パネルの高機能化により、COFに搭載される駆動ICのチャンネル数が増加し、さらに配線列の間隔を狭くしていくことが求められているが、本実施例は、従来よりも端子間隔の狭いCOFの接続が可能になるという効果を奏する。3本実施例は、熱の発生が実質的にほとんど無いので、表示パネルの反りが軽減されるために、高品質な表示パネルモジュールを組み立てることができるという効果を奏する。より具体的には、本発明は以下の効果を奏することができる。本実施例1では、圧着部が発光体113を有し、発光体113の動作点灯,消灯は、圧着部の圧着動作に対応しているので、生産性の高い表示パネルモジュール組立装置を実現することができる。また、本実施例1では、パネル基板1の搬送経路上に圧着部が配置され、フィルム状の光反応性異方性導電部材を搬送する機構が圧着部より上に配置され、さらに、光反応性異方性導電部材は、パネル基板1と同じ方向から搬送され、貼り付けられる、構成を取ることで、装置構成をコンパクトに形成することができる。さらに、圧着部の直前には、カッターユニット104を設け、カッターユニット104より後ろに、回収箱108を設けることで、ごみの回収を自動的に行うことができる。次に実施例2について説明する。実施例2は、COFの二箇所の端子部にACFを貼り付けした後、パネルやPCB上にCOFを配置して固定する方法について、光反応性のフィルム状異方性導電部材ACFを用いるものである。図11はCOFの2箇所の端子列に同時にACFを貼り付ける装置の構成を示している。図11aが側面図、図11bが上面図である。リール151に巻きつけられているセパレータ付きACF120は、図示しない送り出しモータによって送り出され、ガイドローラ152,貼り付け時にACFを支える支持台162,剥離ローラユニット158,巻取りローラ159を経由して、セパレータ122を吸引によって回収する回収機構160に入る。巻き取りローラ159も送り出しモータに同期して、図示しないモータによって回転し、セパレータ付きACF120の弛みや引っ張りを防止して搬送する。なお、セパレータ付きACF120は、ACF面を上に向けて2本並行して搬送される。ガイドローラ152の直後には、2枚のカッター刃154と粘着テープ155からなるカッターユニット153が存在する。カッターユニットは、ACF全部の切断とセパレータの一部に切れ目を入れる。2箇所に切れ目が入り、切れ目に挟まれたACFの中間部は粘着テープ154が接触することによって回収される。実施例1の説明で述べたように、COFは連続的にテープ状に形成されており、図示しない裁断手段で裁断され、仮圧着用の加圧刃156によって吸引搬送される。仮圧着用の加圧刃156は、支持台162で支えられている2本のセパレータ付きACF120上に下降して圧着する。仮圧着用の加圧刃156の内部には、圧着位置に対応した位置に2体の発光体が存在する。2体の発光体は圧着するタイミングで点灯して、仮圧着用の加圧刃156が上昇する際に消灯する。また、仮圧着用の加圧刃156での吸引を停止させて、COF4はACF上に付着させるCOF4aの位置。送り出しモータと巻き取りモータが回転することによりCOF4は搬送され、COF4cの位置で回収ヘッド157に吸引固定される。その後、剥離ローラユニット158がCOF4の方に移動すると、内部のローラによってセパレータが剥離される。回収ヘッド157がCOF4を吸引しながら上昇し、回収ヘッド157aの位置から回収ヘッド157bの位置に移動するCOF4はCOF4dの位置に移動。その後、COF4はパネルに本圧着する位置に搬送される。剥離ユニット158が図11に記載の待機位置に戻る。図12はCOF上へのACFの貼り付け状態を説明する図である。図12aは、COF4の表側、図12bはCOF4の裏側を示している。COF4はポリイミドなどのベースフィルムの中央部にIC24が設けられ、IC24に電気信号を伝送する電気配線が形成されている図12a。電気配線はCOF4の裏側に形成された端子列22に接続されている図12b。上記の方法によって、2列の端子列22上にはACF121が貼り付けされる図12c。なお、COF4の裏面にはマーク23が形成されており、ACF121の貼り付けやパネル上への圧着時の位置合わせに使用される。2列の端子列22上にACF121が貼り付けされたCOFは、図2を用いて上述したようにパネル基板と位置合わせが行われ、仮圧着が行われる。仮圧着の動作は実施例1で説明した方法と同じである。この後、COFが貼り付けられたパネル基板1はPCBとの本圧着装置に搬送され、ACFが貼り付けられていないPCBとパネル基板上に貼り付けられたCOFとの位置合わせが行われ、COFとPCBが本圧着されて、表示パネルモジュールが完成する。実施例2では、実施例1の効果に併せて、圧着時に熱の発生が実質的にほとんど無いので、COF上のPCBと接合する側の端子列上に貼り付けたACFの変質が無いという効果を奏することができる。次に実施例3について説明する。実施例1と実施例2では、光反応性の接着剤樹脂の材料として、固体のフィルム状であるものACFを使用して、パネルやPCB上にCOFを配置し、固定する方法を述べた。本実施例3では、光反応性の接着剤樹脂材料として、ペースト状のものを使用した異方性導電部材ACPを用いて、パネルやPCB上にACPを塗布し、その上にCOFを配置して固定する方法を述べる。図13は本実施例3のパネル基板上にペースト状のACPを塗布する方法を示している。パネル基板1は図示しない搬送装置によって所定の位置に搬送されて、吸着装置114によって圧着位置の近くが吸引固定される。ACPを塗布する位置の上方には、塗布手段25が移動してくる図13a。次いで、受け刃112が上昇してパネル基板1を下方から支持する。受け刃112がパネル基板1を支持する部分は、配線部が存在する位置である図13b。次いで、塗布手段25がパネル基板1上の配線部の近くまで下降し、図13の奥行き方向に移動しながらペースト状のACP26を塗布する。塗布手段25は、ディスペンサ方式で液体を塗布するものであり、液体を容器に収容し、不活性ガスで容器を加圧して、ノズルから液体を吐出させる。また、本実施例では、不活性ガスの圧力の大きさを時間的に変化させることによって、ノズルから吐出させる液体の体積を時間的に変化させる制御を行うこともできる吐出停止も含む。さらに、塗布手段25が別の配線部付近に移動して、ACPの塗布を繰り返す。すなわち、本実施例では、塗布手段25を移動させる移動部を有する。そして、この後、パネル基板1上に塗布した液体のACP26の上から発光体を用いて光を照射して、液体のACPを乾燥,硬化させる。ACPは、直径数μmの導電性粒子と接着剤から構成されている。塗布するときのペースト状接着剤の粘度は、25°Cにおいて01~250Pas程度のものを使用する。より具体的には、25°Cにおいて01Pasより大きい、250Pas以下、この条件のうち少なくともいずれか一方の条件を満たすものが望ましい。その理由は、粘度が01Pas以下となると、保管時の導電性粒子の沈降や凝集が発生し、粘度が250Pasを越えると、塗布手段の吐出部の目詰まりの発生や、吐出液量の変動が大きくなるためである。PCB上の電極部へのACPの塗布方法も、上記方法と同様である。この後の工程であるパネル基板へのCOF仮圧着工程は、実施例1で説明した方法と同じであり、その後の本圧着工程も実施例1で説明した方法と同じである。本実施例3は、実施例1と同様の効果を奏することができ、特に、パネル,PCB,COF等に凹凸が形成され、フィルム状異方性導電部材を張り付けることが困難な場合には有効である。次に実施例4について説明する。本実施例4では、表示パネルモジュールの組立方法において、COFの二箇所の端子部にペースト状のACPを塗布した後、パネル基板やPCB上にCOFを配置して固定する方法について述べる。図14はCOFの2箇所の端子列に同時にペースト状のACPを塗布する装置の構成を示している。COF搬送機構170は、2つのベルトローラ173と174と、両ベルトローラ173,174間に掛け渡されるように巻かれた搬送ベルト171と、搬送ベルト171にテンションを付加するテンションローラ175を有している。図示しないモータが回転することによって、ベルトローラは回転してCOF4を搬送する。搬送ベルト171上には多数の小さな吸引口が開いており、COF4を吸着して搬送できるようになっている。実施例1の説明で述べたように、COFは連続的にテープ状に形成されており、図示しない裁断手段で裁断され、吸着部材176によって吸引搬送される。吸着部材176はCOF4を搬送ベルト171上に乗せると、吸引を停止してCOF4を搬送ベルト171上に受け渡すCOF4aの位置。搬送ベルト171によってCOF4は搬送され、塗布手段25によってペースト状の異方性導電部材が端子列上に塗布される。塗布手段25は2列並んでおり、2列同時にACPが端子列上に塗布されるCOF4bの位置。その後、発光体172が点灯することによって、ACPを乾燥,硬化させる。さらに搬送ベルトによってCOF4は搬送され、COF4cの位置で回収ヘッド177に吸引固定される。回収ヘッド157はCOF4を吸引しながら上昇し、回収ヘッド157aの位置から回収ヘッド157bの位置に移動するCOF4はCOF4dの位置に移動。その後、COF4はパネルに本圧着する位置に搬送される。2列の端子列22上にACPが塗布されたCOFは、図9を用いて上述したようにパネル基板と位置合わせが行われ、仮圧着が行われる。仮圧着の動作は実施例1で説明した方法と同じである。この後、COFが貼り付けられたパネル基板1はPCBとの本圧着装置に搬送され、PCBとパネル基板上に貼り付けられたCOFとの位置合わせが行われ、COFとPCBが本圧着されて、表示パネルモジュールが完成する。次に実施例5について説明する。本実施例5では、表示パネルモジュールの組立方法において、ICチップ端子部にペースト状のACPを塗布した後、パネル基板上に配置して固定する方法について述べる。本実施例5は、特に、信号線の数が少なく、COFを用いる必要のない小型の表示パネルモジュールの製作に有用である。図15は本実施例5を説明する図である。図15aはICチップ31の裏側の外観を示している表側は凹凸が無い平滑な面であるので、図示しない。ICチップ31の長さは10mm程度以上あるが、幅は1mm以下であるものが多い。また、ICチップの通電部はバンプ32と呼ばれる、縦横寸法が015~04mmの矩形状で、高さが01~05mmの形状をしている。このバンプ32が長さ方向に数十個、幅方向に2個並んでいる図15aは7個が2列に並んでいる形状の例。また、裏面には位置合わせ用の合わせマーク33が存在する。このように、ICチップ31は非常に小さく、電極であるバンプ32付近は凹凸形状となるので、フィルム状のACFにしわを発生せないように、適切に貼り付けすることは難しい。したがって、フィルム状の異方性導電材ではなく、ICチップ31のバンプ32上にペースト状の異方性導電材を塗布すれば、適切に異方性導電材を形成することができる。図15bは、ICチップ31のバンプ32上に異方性導電材41を塗布した状態を示している。ペースト中に含有する導電粒子が端子間の導通を担うので、ICチップの裏面全面に塗布しても適切な導電状態が得られる。また、バンプ32の列間が広いICチップの場合は、図15cに示すように、バンプ32上のみに塗布してもよい。これは、塗布に使用するディスペンサのノズルの形状を適宜選択することによって達成できる。図16はFPC61フレキシブルプリント基板への異方性導電材の塗布方法を示す図である。図16aはFPC61の裏側電極部がある側を示す。FPC61の裏側には、表示パネルに接続する電極部62a、表示パネルに信号を供給するコネクタに接続する電極部62b,位置合わせマーク63が存在する。電極部62aと電極部62bの間はFPC61内で多数の配線で結ばれている。図16bは電極部62a上に、ペースト状の異方性導電材64が塗布された状態を示している。図17は本実施例5の動作を説明する図である。図17aはパネル基板の周囲にICチップを搭載する構造のパネル基板を示している。パネル基板1の周囲には、ICチップと電気的に繋がる電極部2aと、FPCと電気的に繋がる電極部2bが形成されている。電極2a,2bの近傍には位置合わせ用のマーク51が存在する。また、パネル基板1の隅部には、搬送時の位置合わせに用いる位置合わせマーク52も存在する。このパネル基板1の電極部2a,2bにそれぞれICチップ31とFPC61を位置合わせして、受け刃パネル基板側に内包した発光体を点灯させながら加圧刃によって圧着することによって、表示パネルモジュールが完成する図17b。"