放熱器と、前記放熱器に取り付けられる少なくとも1つの発光ダイオードと、を備えてなる発光ダイオードランプであって、前記放熱器は、セラミック材料からなり、発光ダイオードが取り付けられる前記放熱器の表面には、前記発光ダイオードに電気的に接続される回路が形成されることを特徴とする発光ダイオードランプ。前記放熱器は、前記発光ダイオードを貼設する上面及び前記上面に対向する底面を有する基板部と、前記基板部の底面から延在してなる筒体部と、前記筒体部の外周面から突出し且つ前記筒体部の円周方向に沿って等間隔に設置された複数の放熱フィンと、を備えることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプ。前記基板部には、隣り合う前記放熱フィンの間に前記基板部を貫通するように開口される、少なくとも1つの放熱孔が設けられることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオードランプ。前記基板部の上面の中央には、前記基板部に直交するように延在する円柱状の接続部が形成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の発光ダイオードランプ。前記発光ダイオード及び前記回路は、前記接続部における前記基板部側とは反対側の表面に形成されることを特徴とする請求項4に記載の発光ダイオードランプ。放熱器における発光ダイオードを貼設しようとする表面に非金属の材料を印刷するステップと、前記放熱器をか焼するステップと、電鍍、スパッタリング又は蒸着法によって前記非金属層に回路を形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の発光ダイオードランプの放熱器を製造する方法。しかし、セラミックによって放熱器を製造する際、セラミック自体が絶縁性を有するので、複数の発光ダイオードを電気的に接続するために、放熱器の表面に回路基板を貼設することが必要とされ、従って回路基板と放熱器との間には、構造上の隙間が必然的にできるため、放熱器の放熱効率が低減する問題が生じる。本発明の目的は、前記問題を解決し、放熱効率が高い発光ダイオードランプ及びその放熱器を製造する方法を提供することである。本発明に係る発光ダイオードランプは、放熱器と、前記放熱器に取り付けられる少なくとも1つの発光ダイオードと、を備える。前記放熱器は、セラミック材料からなり、前記放熱器の発光ダイオードが取り付けられる表面には、前記発光ダイオードに電気的に接続される回路が形成される。本発明に係る発光ダイオードランプの放熱器を製造する方法は、放熱器における発光ダイオードを貼設しようとする表面に非金属の材料を印刷するステップと、前記放熱器をか焼するステップと、電鍍、スパッタリング又は蒸着法によって非金属層に回路を形成するステップと、を含む。本発明の発光ダイオードランプにおいて、放熱器の表面に、発光ダイオードに電気的に接続される回路を直接的に形成することによって、前記発光ダイオードとセラミックからなる放熱器との間の熱抵抗を大幅に減少させて、前記発光ダイオードランプの放熱効率を高め、前記発光ダイオードランプの使用寿命を高めることができる。以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1及び図2を参照すると、本発明の実施形態に係る発光ダイオードランプは、放熱器20と、複数の発光ダイオード30と、を備える。前記放熱器20は、セラミックのような高熱伝導性の絶縁材料を使用して一体形成される。前記セラミックの材料は、酸化アルミニウム、二酸化珪素、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、カルシウムリン酸塩、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化ホウ素、石墨、炭化タングステンの中の一種又は多種の組合である。前記放熱器20は、基板部22と、前記基板部22の底面から延在してなる縦長い筒体部24と、を備える。前記筒体部24の外周面には、前記筒体部24の円周方向に沿って複数の放熱フィン26が等間隔に配列される。前記放熱フィン26は、前記基板部22の底面に連接される。前記基板部22の上面の中央には、前記基板部22に直交するように延在する円柱状の接続部220が形成されており、前記接続部220における前記基板部22側とは反対側の表面には、複数の前記発光ダイオード30及び複数の前記発光ダイオード30に電気的に接続される複数の回路100が形成される。前記筒体部24は、中空構造であり、駆動モジュール図示せずを前記筒体部24内に収容することによって、発光ダイオードランプ全体の体積を縮小することができる。前記駆動モジュールは、前記回路100に電気的に接続されて、前記発光ダイオード30に電力を供給する。前記基板部22の接続部220には、前記基板部22を貫通する少なくとも1つの貫通孔221が設けられている。前記基板部22の上面には、前記接続部220を取り囲む溝形状の取り付け凹部222が形成される。前記取り付け凹部222は、ランプカバー図示せずを装着するために用いられる。前記基板部22の周縁には、隣り合う放熱フィン26の間に前記基板部22を貫通するように開口される、少なくとも1つの放熱孔224が設けられている。本実施形態においては、前記基板部22の外周縁に沿って複数の放熱孔224が等間隔に設置される。前記放熱孔224の数量が複数である場合、隣り合う2つの放熱孔224は、前記基板部22の内部に貫通孔を設けることによって互いに連通することができる。本実施形態においては、前記発光ダイオード30の数量は五つであるが、これに限定されるものではない。セラミックの材料からなる前記放熱器20の接続部220に前記回路100を形成する過程は、以下のステップを備える。1前記接続部220における前記基板部22側とは反対側の表面に、金剛砂又は窒化ホウ素などのような非金属の材料を印刷する;2前記放熱器20をか焼する;3電鍍、スパッタリングSputtering又は蒸着法Evaporationによって前記接続部220の非金属層に回路100を形成する。以上により、セラミック材料からなる放熱器20に、回路基板の機能を有する回路100を形成する。本発明の発光ダイオードランプは、前記接続部220における前記基板部22側とは反対側の表面に、複数の前記発光ダイオード30と、複数の前記発光ダイオード30に電気的に接続される複数の前記回路100とを直接的に設けることによって、前記発光ダイオード30と前記放熱器20との間の熱抵抗を大幅に減少させて、前記放熱器20の放熱効率及び放熱の安定性を高めることができる。また、前記放熱器20に前記回路100を形成することによって前記発光ダイオードランプ全体の体積を縮小でき、且つ製造コストが節約できる。前記発光ダイオードランプを使用する際、前記発光ダイオード30から生じた熱は、前記放熱器20の基板部22に吸収され、且つ前記放熱フィン26に伝導された後周囲に放熱される。従来の技術と比較して、本発明の発光ダイオードランプの放熱器20は、高い放熱効率を有するため、前記発光ダイオードランプの使用寿命を確保することができる。以上本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。