"光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、前記外管内の管軸方向中央領域よりも前記口金寄りに、主出射方向を前記口金と反対方向に向けた状態で前記半導体発光素子が配され、前記回路ユニットの少なくとも一部は前記中央領域を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に配されており、前記回路ユニットの少なくとも一部と前記半導体発光素子との間に、前記半導体発光素子から出射された光を管軸方向に導光させる導光部材が設けられており、前記導光部材のうち前記中央領域に相当する部分が拡散処理されていることを特徴とするランプ。前記導光部材は、前記半導体発光素子の光を入射させる入射部を有し、この入射部が前記半導体発光素子の光の出射部に対向した状態で設けられている請求項1記載のランプ。前記半導体発光素子は前記口金の開口側に設けられた台座に搭載されており、当該台座には、前記回路ユニットの少なくとも一部を支持する筒状の支持具の一端部が取り付けられており、前記半導体発光素子と前記回路ユニットの少なくとも一部とを接続する電気配線、および、前記口金と前記回路ユニットの少なくとも一部とを接続する電気配線が、それぞれ前記支持具の内部を通して配線されている請求項2記載のランプ。複数個の前記半導体発光素子が環状に配されており、前記導光部材は、その一端面の形状が前記環状に合致する筒状であり、前記一端面が前記入射部となっている請求項3記載のランプ。前記支持具が、前記筒状の導光部材の中空部に挿通された状態で設けられている請求項4記載のランプ。前記導光部材は、柱状であり、前記導光部材上に前記回路ユニットの少なくとも一部を支持する支持具が載置固定されている請求項2記載のランプ。前記導光部材のうち前記拡散処理されている部分を除く他の部分の内面に反射膜が形成されている請求項1記載のランプ。前記回路ユニットは、一部が前記中央領域を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に配されており、残りの部分が前記口金と前記半導体発光素子との間に配置されている請求項1から7の何れかに記載のランプ。しかしながら、上記のような回路ユニットの配置では、LEDモジュールから口金に至る熱伝導経路上に回路ユニットが存在することになるため、回路ユニットの電子部品が熱破壊され、ランプの寿命が縮まるおそれがある。特に、LEDランプを、白熱電球よりも高輝度であるHIDランプの代替品として利用する場合は、HIDランプと同等の輝度を得るためにLEDの数量を増やしたり、大電流を投入したりする必要がある。そうするとLEDモジュールの発熱量が増大してしまうため、電子部品の熱破壊の問題がより顕著になる。また、HIDランプは、点光源に近い配光特性を有し、主として外管の管軸方向中央領域が光る構造であるため、特許文献1に記載のLEDランプのように、グローブHIDランプの外管に相当の全体が光る構造を採用したのでは、HIDランプと近似した配光特性を得ることはできない。以上は、HIDランプの代替品としてのLEDランプについて説明したが、白熱電球の代替品であっても、グローブの中央領域において点光源に近い配光特性を有するのが好ましい。白熱電球では、フィラメントがグローブの略中央領域に存在するため、グローブ全体を光らす構造とするために例えばグローブ内面を拡散処理するよりも、代替品としてより相応しいものになるからである。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、回路ユニットの電子部品が熱破壊され難く、かつ、主として外管の管軸方向中央領域が光るランプを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るランプは、光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、前記外管内の管軸方向中央領域よりも前記口金寄りに、主出射方向を前記口金と反対方向に向けた状態で前記半導体発光素子が配され、前記回路ユニットの少なくとも一部は前記中央領域を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に配されており、前記回路ユニットの少なくとも一部と前記半導体発光素子との間に、前記半導体発光素子から出射された光を管軸方向に導光させる導光部材が設けられており、前記導光部材のうち前記中央領域に相当する部分が拡散処理されていることを特徴とするランプとした。本発明の一態様に係るランプは、外管内の管軸方向中央領域よりも口金寄りに半導体発光素子が配置され、前記中央領域を挟んで半導体発光素子とは反対側に回路ユニットの少なくとも一部が配置されている。そのため、中央領域を挟んで半導体発光素子とは反対側に配置されている部分は半導体発光素子から口金に至る熱伝導経路上に存在せず、その部分を構成する電子部品が熱破壊され難い。したがって、ランプが長寿命である。また、主出射方向を前記口金と反対方向に向けた状態で半導体発光素子が配され、回路ユニットの少なくとも一部と半導体発光素子との間に、半導体発光素子から出射された光を管軸方向に導光させる導光部材が設けられており、導光部材のうち前記中央領域に相当する部分が拡散処理されている。このため、半導体発光素子から出射された光は、導光部材内で反射を繰り返しながら導光部材内を進行し、拡散処理されている部分以下、拡散部分とも記す。まで到達すると、当該部分から導光部材外へと放出されることとなる。すなわち、外管内の管軸方向中央領域から光が放出されるので、管軸方向中央領域が主として光る構造を実現することができる。以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。さらに、異なる実施の形態の構成の一部同士を組み合わせることは、矛盾が生じない範囲で可能である。また、以下では、半導体発光素子としてLEDを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LDレーザダイオードであっても良く、EL素子エレクトリックルミネッセンス素子であっても良い。<実施の形態1>[概略構成]図1は、実施の形態1に係るLEDランプの構造を示す断面図であり、図2は、図1におけるA-A線に沿った断面矢視図である。図1に示すように、実施の形態1に係るLEDランプ本発明のランプに相当する。1は、HIDランプの代替品となるLEDランプであって、光源としてのLEDモジュール10と、LEDモジュール10が搭載された台座20と、LEDモジュール10を覆う外管30と、LEDモジュール10を発光させるための回路ユニット40と、LEDモジュール10から出射された光を管軸方向に導光させる導光部材50と、回路ユニット40と電気的に接続された口金60とを備える。別の表現をすれば、ランプ1は、LEDモジュール10と回路ユニット40とが、台座20と外管30と口金60とで構成される外囲器2内に格納された構造であって、外管30内の管軸方向中央領域よりも口金60寄りには、主出射方向を口金60と反対方向に向けた状態でLEDモジュール10が配され、回路ユニット40は前記中央領域を挟んでLEDモジュール10とは反対側に配されており、回路ユニット40とLEDモジュール10との間に導光部材50が設けられており、導光部材50のうち前記中央領域に相当する部分50aが拡散処理されている。[各部構成]1LEDモジュールLEDモジュール10は、実装基板11と、実装基板11の表面に実装された光源としての複数のLED12例えば36個と、それらLED12を被覆するように実装基板11上に設けられた封止体13とを有する。封止体13は、主として透光性材料からなるが、LED12から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射するLED12と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料によって形成された封止体13とが利用されており、LED12から出射された青色光の一部が封止体13によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光がLEDモジュール10から出射される。また、本実施の形態では、実装基板11は、円環状をしたプリント配線板からなり、実装基板11上に例えば36個のLEDが2重の同心円状に配されている図2参照。例えば、内側に16個、外側に20個のLEDがそれぞれ円環状に配されている。2台座台座20は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒体21と、当該筒体21に延設されており筒体21の回路ユニット40側の開口を塞ぐ円板状の蓋体22とを有する。台座20の回路ユニット40側の端部の外周縁には、外管30の開口側端部31が嵌め込まれる円環状の凹入部23が設けられており、当該凹入部23に外管30の開口側端部31を嵌め込んで接着剤3で固定することによって、台座20と外管30とが接合されている。また、台座20の回路ユニット40とは反対側の端部には口金60が外嵌されており、これによって筒体21の回路ユニット40とは反対側の開口が塞がれている。蓋体22の回路ユニット40側の端部には中央に凹部25が設けられており、この凹部25の底面25a上に、LEDモジュール10が、その主出射方向を口金60と反対方向に向けた姿勢で搭載されている。LEDモジュール10を台座20へ搭載する方法としては、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することが考えられる。点灯時のLED12で発生する熱は、台座20を介して口金60へと伝えられ、口金60から照明器具不図示へと伝えられる。また、凹部25の内周壁面25bには段差部25cが設けられており、この段差部25cには、後述する導光部材50の一端部が接着剤により固着されることで、台座20に取り付けられている。なお、台座20へ導光部材50を固定する方法は上記に限定されず、ネジや係合構造を利用した方法であっても良い。3外管外管30は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒部32と、当該筒部32に延設された半球状の頂部33とを有する。外管30の形状タイプは特に限定されるものではないが、本実施の形態では直管形のHIDランプの外管を模したストレートタイプの外管30が利用されている。なお、外管30は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状に限定されず、両端が開口した筒状であっても良い。本実施の形態では、外管30は無色透明であって、例えばガラス、セラミック、樹脂等の透光性材料で形成されている。外管30の内面34に入射した光は、拡散されることなく外管30を透過し外部へ取り出される。なお、外管30は無色透明である必要はなく有色透明であっても良い。4回路ユニット回路ユニット40は、円板状の回路基板41と、当該回路基板41に実装された各種の電子部品42,43とを有し、各電子部品42,43は回路基板41における口金60とは反対側に配置されている。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付しており、符号を付していない電子部品も存在する。回路ユニット40は、支持具70によって支持された状態で外管30の頂部33内に配置されている。回路基板41は、支持具70の一端部に回路基板41を接着することによって、支持具70に固定されている。なお、支持具70へ回路ユニット40を固定する方法は上記に限定されず、ネジや係合構造を利用した方法であっても良い。回路ユニット40が外管30の頂部33内であるLEDモジュール10から最も遠い位置に配置されているため、LED12の熱が回路ユニット40に伝わり難く、回路ユニット40の電子部品42,43が熱破壊され難い。また、回路ユニット40を構成する電子部品のうち最も高さが高い電子部品43が回路基板41の中心部に配置されていることが好ましい。これにより、外管30の頂部に回路ユニット40を収納する際、少ないスペースで、かつ、LEDモジュール10から最も離れた位置に収納することができる。5導光部材導光部材50は、例えばアクリル樹脂からなり、その形状は両端が開放された筒状ここでは円筒状である。なお、アクリル樹脂に限らず、その他の透光性材料で形成しても構わない。円筒状をした導光部材50のLEDモジュール10側の端面口金60の存する側の端面入射面は円環状をしており、円環状に配されたLED12の配列態様と合致したものとなっている。すなわち、導光部材50の入射面が、LED12の光の出射面に対向した状態で導光部材50は配されている。導光部材50における外管の管軸方向中央領域に相当する部分50aには、拡散処理が施されている。拡散処理としては、例えば導光部材50表面をフロスト加工する処理が挙げられる。また、拡散部分50aを、粒子状または繊維状のフィラーを含む透光性樹脂で構成するようにしてもよい。拡散部分50aを除く他の部分50bの内面には反射膜が形成されている。反射膜は、例えばアルミニウムの蒸着膜からなる。したがって、導光部材50の一端面入射面から入射した光は、導光部材50内で反射を繰り返しながら導光部材50内を進行し、拡散部分50aまで到達すると、当該部分50aから導光部材50外へと放出されることとなる。拡散部分50aを中心として白色光が放射状に放たれるため、HIDランプに近似した配光特性を得ることができる。6口金口金60は、ランプ1が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金60の種類は、特に限定されるものではないが、ここではエジソンタイプであるE26口金が使用されている。口金60は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部61と、シェル部61に絶縁材料62を介して装着されたアイレット部63とを有する。7支持具支持具70は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製の円筒状であって、一端部が回路ユニット40に固定され、他端部が台座20の蓋体22に設けられた貫通孔267に差し込まれた状態で、蓋体22に接着されている。支持具70は、一端部が接着剤等で回路ユニット40に固定されることで、回路ユニット40と熱的に接続され、他端部が蓋体22に接着されることで、当該蓋体22を介して口金60と熱的に接続されている。このため、回路ユニット40から放出された熱を、支持具70を介して効率よく口金60に伝えることができる。図1、図2に示すように、支持具70は、円筒状の導光部材50の中空部分に挿通された状態で設けられている。ただし、支持具70の一部は、導光部材50から露出した状態にある。そこで、支持具70を透明の材料で形成することによって、LED12から出射された光が支持具70によって妨げられ難い構成とすることができる。一方、支持具70を不透明な材料で形成する場合は、例えば支持具70の外表面を鏡面処理するなどして光反射率を向上させ、支持具70によって出射光が吸収され難い構成とすることが考えられる。また、支持具70は、円筒状ではなく角筒状など他の筒状であっても良い。さらに、筒状ではなく円柱や角柱など柱状であっても良い。支持具70が柱状である場合は、後述する電気配線44~47を支持具70に巻き付けたり、沿わせたりすることが考えられる。回路ユニット40の出力端子とLEDモジュール10の入力端子とは、電気配線44,45によって電気的に接続されている。電気配線44,45は、回路ユニット40から支持具70の内部を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されており、さらに蓋体22に設けられた貫通孔28a、28bを通ってLEDモジュール10と接続されている。回路ユニット40の入力端子と口金60とは、電気配線46,47によって電気的に接続されている。電気配線46,47は、回路ユニット40から支持具70の内部を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されている。さらに、電気配線46は、台座20の筒体21に設けられた貫通孔29を通って、口金60のシェル部61と接続されている。また、電気配線47は、筒体21の口金60側の開口24を通って、口金60のアイレット部63と接続されている。なお、本実施の形態では、電気配線44~47に絶縁被覆されたリード線が利用されている。支持具70を用いる代わりに、電気配線44~47の線径を太くすることによって、電気配線44~47で回路ユニット40を支持しても良い。その場合は、電気配線44~47が支持具であり、電気配線44~47に回路ユニット40が固定される。LEDモジュール10、及び導光部材50の位置関係図2に示すように、LEDモジュール10は、ランプ1を平面視したときにランプ1を口金60とは反対側からランプ軸Zに沿った方向に見たときに、すなわち図2において紙面上方から下方を見たときに、導光部材50の真下に位置し、LEDモジュール10は導光部材50によって完全に覆われる。したがって、LEDモジュール10から主出射方向に出射された光図2において真上に出射された光は、略全てが導光部材50に入射されることになる。[管軸中央領域]図3は、外管の中心および外管の管軸方向中央領域を説明するための図である。外管30内の管軸方向中央領域において、ランプ1の光中心となる拡散部分50aの中心O図1参照。と外管30の中心M図3参照とが一致した状態となるように、導光部材50は配置されている。なお、本実施の形態では、ランプ軸Zと外管30の管軸Jとが一致している。ここで、外管30の中心Mとは、外管30の開口側端面35を含む平面と外管30の管軸Jとの交点を点Pとし、外管30の頂部33の外面36と外管30の管軸Jとの交点を点Qとした場合の、点Pと点Qとの中間点である。また、外管30内の管軸方向中央領域とは、外管30の長さ点Pと点Qとの距離と同じをLとした場合に、外管30の中心Mから、管軸Jに沿って、点Pおよび点Qのそれぞれの方向にLの25L/4ずつ離れた、点Rと点Sとの間に相当する領域図3において格子状のハッチングを付した領域である。なお、拡散部分50aは、その中心Oが必ずしも外管30の中心Mと一致している必要はないが、少なくとも中心Oが外管30の管軸方向中央領域に存在することが好ましく、拡散部分50a全体が管軸方向中央領域に収まっていることがより好ましい。このように、外管30内における拡散部分50aの位置を設定することにより、HIDランプと同様、外管の管軸方向中央領域からの光の放出を実現することができる。[放熱経路]本実施の形態に係るランプ1は、上記構成を有するため、例えば、LED12の数量を増やしたりLED12への投入電流を高めたりすることができる。LED12の数量を増やしたりLED12への投入電流を高めたりすると、LEDモジュール10の発熱量が増加し、その熱が口金60から照明器具側へ伝導される。このとき、LEDモジュール10と口金60との間には回路ユニット40が存在していないため、LEDモジュール10と口金60との距離を短くすることができ、LEDモジュール10から口金60へと伝導する熱量を増加させることができる。また、LED12で発生した熱のすべてが口金60側に伝導せずにLEDモジュール10や台座20に残留し、LEDモジュール10や台座20の温度が上昇したとしても、回路ユニット40がLEDモジュール10に対して口金60とは反対側であって外管30の内部に格納されているため、回路ユニット40に作用する熱負荷は結果的に小さくなる。このようにLEDモジュール10や台座20の温度が上昇しても、回路ユニット40への熱負荷が増大しない構成であるため、LEDモジュール10や台座20の温度を下げるために新たにヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく、ヒートシンク等によってランプ1が大型化するようなこともない。また、回路ユニット40を外管30内に配置することで、LEDモジュール10と口金60との間に回路ユニット40用のスペースを確保する必要がなくなるため、台座20を小型化することができる。この際、LEDモジュール10が搭載される台座20で温度上昇が生じるが、上述したように、LEDモジュール10と口金60との間には回路ユニット40が存在しないため、LEDモジュール10や台座20の温度を無理に下げる必要がない。[その他]本実施の形態では、外管30内に回路ユニット40が格納されているため、台座20と口金60との間に回路ユニット40を格納するスペースが不要であり、台座20を小型化することが可能であるため、HIDランプに近い形状大きさのランプ1にすることができる。これにより、従来の照明器具への装着適合率を向上させることができる。さらに、台座20の小型化により外管30を大きくすることができるため、外管30内における回路ユニット40を格納するスペースを十分に確保することができる。<実施の形態2>図4は、実施の形態2に係るLEDランプ1を示す断面図であり、図5は、図4におけるB-B線に沿った断面矢視図である。本実施の形態のLEDランプ1は、主としてLEDモジュール10、導光部材50及び支持具70が異なる以外は、基本的に実施の形態1のLEDランプ1と同様の構成をしている。したがって、図4において、実施の形態1に係るLEDランプ1と同様の構成部分の説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。1LEDモジュール本実施の形態のLEDモジュール10は、実装基板11が板状をしている点で実施の形態1のLEDモジュール10と異なる図5参照。2導光部材実施の形態1における導光部材50が円筒状であったのに対し、実施の形態2における導光部材50は、柱状ここでは円柱状である点で異なる。このように、本実施の形態の実装基板11及び導光部材50の形状が、実施の形態1のそれらとは異なるものの、図5に示すように、ランプ1を平面視したときに、LEDモジュール10は、導光部材50の真下に位置し、導光部材50によって完全に覆われる。すなわち、円柱状をした導光部材50のLEDモジュール10側の端面と、板状に配されたLED12の配列態様とが合致したものとなっている。したがって、実施の形態1の場合と同様、LEDモジュール10から主出射方向に出射された光は、略全てが導光部材50に入射されることになる。3支持具支持具70は、実施の形態1の支持具と同様、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製であるが、その形状が柱状ここでは円柱状である点で異なる。また、支持具70は、一端部が回路ユニット40に固定され、他端部が導光部材50に載置固定されている。具体的には、他端部は、例えば接着剤により接着されることで固着されている。光の出射方向に支持具70が存在するため、支持具70を透明の材料で形成することによって、LED12から出射された光が支持具70によって妨げられ難い構成とすることが望ましい。また、例えば支持具70の外表面を鏡面処理するなどして光反射率を向上させ、支持具70によって出射光が吸収され難い構成としてもよい。4電気配線本実施の形態では、電気配線44,45は、回路ユニット40から台座20に設けられた貫通孔27を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されており、さらに蓋体22に設けられた貫通孔28を通ってLEDモジュール10と接続されている。また、電気配線46,47は、回路ユニット40から台座20に設けられた貫通孔26を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されている。このような構成にしても、実施の形態1の場合と同様、回路ユニット40への熱負荷を低減しつつ、HIDランプと同様の配光特性を実現することができる。<変形例2-1>回路ユニットの支持方法を替えた一変形例について説明する。図6は、変形例2-1に係るLEDランプの構造を示す断面図である。図4で示したLEDランプ1との差異は、支持具70である。より詳細には、図4では、支持具70は、導光部材50に一端が固定されている構成であったが、ここでは一対の支持具が配されており、それぞれの支持具の一端が台座20に固定されている構成である。各支持具70は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製の円筒状であって、それぞれの一端部が回路ユニット40に固定され、それぞれの他端部が台座20の蓋体22に設けられた貫通孔26,27に差し込まれた状態で、蓋体22に接着されている。一対の支持具70は、ランプ軸Zを中心として、LEDモジュール10を挟んで両側に配置されている。そのため、それら支持具70がLEDモジュール10から出射される光の妨げになり難いと共に、回路ユニット40をバランス良く支持することができる。なお、支持具70は必ずしも2本である必要はなく、1本でも良いし、3本以上であっても良い。電気配線44,45は、回路ユニット40から一方の支持具70の内部を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されており、さらに蓋体22に設けられた貫通孔28を通ってLEDモジュール10と接続されている。電気配線46,47は、回路ユニット40から他方の支持具70の内部を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されている。このような構成にしても、回路ユニット40への熱負荷を低減しつつ、HIDランプと同様の配光特性を実現することができる。<実施の形態3>図7は、実施の形態3に係るLEDランプの構造を示す断面図である。本実施の形態のLEDランプは、電球形のLEDランプであり、外管に相当するグローブを有している点が異なる以外は、基本的に実施の形態1のLEDランプ1と同様の構成をしている。したがって、他の実施の形態と同様、本実施の形態でも、グローブ300のランプ軸Z方向の中央領域に導光部材50の拡散部分50aが存在している。以下、図7において、実施の形態1に係るLEDランプ1と同様の構成部分の説明は省略し、異なる部分を中心に説明する。図7に示すように、グローブ300は、一般白熱電球に似た形状のAタイプが利用されており、基端開口側端部から先端に向かって径が広くなる筒状部301と、筒状部の先端を塞ぐ半球状をした半球状部302とから構成されている。ただし、グローブ300の形状タイプは、特に限定するものではない。回路ユニット40がグローブ300の半球状部302内に配置されているため、LED12の熱が回路ユニット40に伝わり難く、回路ユニット40の電子部品42,43が熱破壊され難い。このように、グローブ300を有する構成であっても、実施の形態1と同様、回路ユニット40が導光部材50を挟んでLEDモジュール10と反対側に配されているため、回路ユニット40への熱負荷を低減することができる。また、導光部材50における、グローブ300のランプ軸Z方向の中央領域に相当する部分50aが拡散処理されているので、LEDモジュール10から出射され、導光部材50によりランプ軸方向に導光された光は、拡散部分50aを中心として放射状に放出されることになる。グローブ300の中央領域において点光源に近い配光特性を実現することができるので、より白熱電球の代替として相応しいものになる。<補足>以上、本発明に係るLEDランプについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られないことは勿論である。1.口金実施の形態等では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のLEDモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具へと伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。2.LEDモジュール1実装基板実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。2LED実施の形態等では、青色LEDを用いたが、青色LEDではなく、他の発光色のLEDを用いてもよい。例えば、LEDモジュール10に搭載されたLEDが紫外LEDであるとしてもよい。この場合には、封止体は、透光性材料にR,G,Bの蛍光体粒子を含んで構成されることになる。また、1種類のLEDを用いて、LEDモジュールLEDランプから白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の3種類のLEDを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。3封止体封止体は、実装基板上に実装されたすべてのLEDを被覆していたが、例えば、一つのLEDに対して1つの封止体で被覆しても良いし、複数のLEDをグループ分けして、所定数のLEDに対して1つの封止体で被覆しても良い。3.支持具実施の形態等では、支持具と導光部材とは別々に設けられていたが、導光部材の一部が支持具として機能する構成であってもよい。例えば、柱状の導光部材における回路ユニット側の端部に図4で示した支持具と同形状の突出部が設けられており、この突出部により回路ユニット40が支持されるとしてもよい。こうすることにより、別途支持具を設ける必要がないので、部品数を削減することができる。4.回路ユニット上記実施の形態等では、複数の電子部品が1つの回路基板に実装された回路ユニットを利用しており、回路ユニット全体が中央領域を挟んでLEDモジュール10とは反対側に配置された構成であったが、回路ユニットの一部が別の領域に配置されている構成であっても良い。例えば、2つの回路基板に複数の電子部品が分けて実装された回路ユニットを利用して、一方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とが中央領域を挟んでLEDモジュール10とは反対側に配置され、他方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とが、一方のものが配置された領域と別の領域に配置されている構成としても良い。この場合、すべての電子部品が外管内に配置される必要はなく、例えば、熱に強い電子部品はLEDモジュールと口金との間に配置しても良い。このような構成とすれば、LEDモジュールと口金との間に配置した電子部品の体積ぶんだけ、外管内に収納する回路ユニットを小型化することができる。また、実施の形態等では、回路ユニットの回路基板は、その主面がランプ軸Zと直交する姿勢で配置されていたが、例えば、回路基板の主面がランプ軸Zと平行になる姿勢で配置しても良いし、ランプ軸Zに対して傾斜した姿勢で配置しても良い。[その他]上記実施の形態等において、支持具70が放熱部材として機能していたが、当該支持具70とは別に、回路ユニットと口金との間に、前記回路ユニットの熱を前記口金に伝えるためのヒートパイプをさらに設けても良い。例えば、熱伝導性の良い材料で形成された柱状のヒートパイプを、一端が回路ユニットと熱的に接続され、他端が口金と熱的に接続されるように、前記回路ユニットと前記口金との間に配置しても良い。その場合、ヒートパイプを介し回路ユニットと口金との間に電気が流れないように、絶縁性を確保することが好ましい。"