"成形体と、前記成形体にそれぞれ埋設される第1リード及び第2リードと、によって構成される略直方体形状のパッケージと、前記パッケージに載置される発光素子と、を備え、前記第1リードは、前記パッケージの第1側面と、底面と、前記底面に連なる光出射面に対向する背面と、の境界において前記成形体から露出する第1端子部を有し、前記第2リードは、前記第1側面に対向する第2側面と、前記底面と、前記背面と、の境界において前記成形体から露出する第2端子部を有し、前記第1端子部は、前記第1側面と前記底面と前記背面に連なって開口する第1凹部を有し、前記第2端子部は、前記第2側面と前記底面と前記背面に連なって開口する第2凹部を有する、発光装置。前記第1端子凹部において、前記第1側面に垂直な方向における深さは、前記背面に垂直な方向における深さよりも小さい、請求項1に記載の発光装置。前記第1端子凹部において、前記底面に垂直な方向における高さは、前記背面に垂直な方向における前記深さよりも大きい、請求項2に記載の発光装置。前記第2端子凹部において、前記第2側面に垂直な方向における深さは、前記背面に垂直な方向における深さよりも小さい、請求項1乃至3のいずれかに記載の発光装置。前記第2端子凹部において、前記底面に垂直な方向における高さは、前記背面に垂直な方向における前記深さよりも大きい、請求項4に記載の発光装置。前記第1端子部は、前記第1端子凹部の前記第1側面側の開口に張り出す第1張出部を含む、請求項1乃至5のいずれかに記載の発光装置。前記第2端子部は、前記第2端子凹部の前記第2側面側の開口に張り出す第2張出部を含む、請求項1乃至6のいずれかに記載の発光装置。前記第1リードは、前記発光素子と電気的に接続される接続部と、前記接続部の下端に連結される土台部と、を有する、請求項1乃至7のいずれかに記載の発光装置。前記土台部は、前記底面において前記成形体から露出する、請求項8に記載の発光装置。前記土台部は、前記背面において前記成形体から露出する、請求項8又は9に記載の発光装置。前記土台部の重心は、前記底面に垂直な方向における前記成形体の中心よりも前記底面側に位置する、請求項8乃至10のいずれかに記載の発光装置。樹脂によって構成されるモールド板と、第1フレーム部と、所定方向において前記第1フレーム部に隣接する第2フレーム部と、を有し、前記モールド板に埋設される薄板状のリードフレームと、を備え、前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部のそれぞれは、第1厚みを有し、前記モールド板から露出する第1肉厚部と、前記第1厚みを有し、前記モールド板から露出しており、前記所定方向において前記第1肉厚部から離間する第2肉厚部と、前記第1厚みよりも小さい第2厚みを有し、前記第1肉厚部と前記第2肉厚部とに連結される第1肉薄部と、前記第2厚みを有し、前記第2肉厚部に連結されており、前記所定方向において前記第1肉薄部から離間する第2肉薄部と、を含んでおり、前記第2肉厚部は、前記第2厚みを有し、前記モールド板から露出する凹部を含む、発光装置用パッケージアレイ。前記リードフレームは、前記第1フレーム部及び第2フレーム部と同様の構成を有する第3フレーム部及び第4フレーム部を有し、前記第3フレーム部及び第4フレーム部は、厚み方向に平行な軸心を中心として、前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部に対して回転対称に配置されており、前記第3フレーム部の前記第1肉厚部は、前記第1フレーム部の前記第1肉厚部に連結され、前記第3フレーム部の前記第2肉厚部は、前記第2フレーム部の前記第2肉厚部に連結され、前記第4フレーム部の前記第2肉厚部は、前記第1フレーム部の前記第2肉厚部に連結されている、請求項12に記載の発光装置用パッケージアレイ。前記リードフレームは、前記第1フレーム部及び第2フレーム部と同様の構成を有する第3フレーム部及び第4フレーム部を有し、前記第3フレーム部は、前記所定方向に直交する直交方向において前記第1フレーム部に隣接し、前記第4フレーム部は、前記直交方向において前記第2フレーム部に隣接しており、前記第3フレーム部の前記第1肉薄部は、前記第1フレーム部の前記第1肉厚部に連結され、前記第3フレーム部の前記第2肉薄部は、前記第1フレーム部の前記第2肉厚部に連結され、前記第4フレーム部の前記第1肉薄部は、前記第2フレーム部の前記第1肉厚部に連結され、前記第4フレーム部の前記第2肉薄部は、前記第2フレーム部の前記第2肉厚部に連結されている、請求項12に記載の発光装置用パッケージアレイ。発明が解決しようとする課題しかしながら、特許文献1の手法をサイドビュー型の発光装置に適用すると、発光装置の光量が減少するおそれがある。具体的に、サイドビュー型の発光装置では、4つの側面のうち1つの側面以下、前面という。が光出射面であり、前面に形成される前面開口から光が出射される。そのため、前面側の2つの角に2つの端子を設けると前面開口の面積が小さくなるので、発光装置の光量が減少してしまう。また、特許文献1の手法では、発光装置の外形を成す成形体が樹脂によって構成される場合には、4つの端子を実装基板に半田付けする際に、成形体を構成する樹脂にフラックスが浸潤することによって、成形体の強度が低下するおそれがある。このような成形体の強度の低下は、前面開口が形成される前面周辺における成形体の強度が小さいサイドビュー型の発光装置に大きな影響を及ぼす。ここに開示される技術は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置、及び発光装置用パッケージアレイを提供することを目的とする。課題を解決するための手段ここに開示される発光装置は、略直方体形状のパッケージと、パッケージに載置される発光素子と、を備える。パッケージは、成形体と、成形体にそれぞれ埋設される第1リード及び第2リードと、によって構成される。第1リードは、パッケージの第1側面と、底面と、底面に連なる光出射面に対向する背面と、の境界において成形体から露出する第1端子部を有する。第2リードは、第1側面に対向する第2側面と、底面と、背面と、の境界において成形体から露出する第2端子部を有する。第1端子部は、第1側面と底面と背面に連なって開口する第1凹部を有する。第2端子部は、第2側面と底面と背面に連なって開口する第2凹部を有する。発明の効果ここに開示される技術によれば、光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置、及び発光装置用パッケージアレイを提供することができる。第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。図1の透視図である。図2の透視図である。第1実施形態に係る発光装置100の底面20Aの平面図である。第1実施形態に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。第1実施形態に係る発光装置100の側面透視図である。第1実施形態に係る第2端子凹部52Sの拡大斜視図である。第1実施形態に係る実装基板200の実装面の斜視図である。第1実施形態に係る回路基板300の実装面の斜視図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係るリードフレーム45の拡大図である。図13のA-A線における切断面である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第2実施形態に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。第2実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第2実施形態の変形例に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。第2実施形態の変形例に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第3実施形態に係る発光装置100Aを前方から見た斜視透視図である。第3実施形態に係る発光装置100Aを後方から見た斜視透視図である。第4実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。第4実施形態に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。第4実施形態に係る第2端子凹部52Sの拡大斜視図である。第4実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第5実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。第5実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第5実施形態に係るリードフレーム45Cの拡大図である。第5実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。[第1実施形態]第1実施形態の概要第1実施形態では、光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置について説明する。具体的に、発光装置は、背面、底面及び2つの側面によって形成される2つの角に露出する2つの端子を有しており、前面又は上面に露出する端子を有していない。2つの端子それぞれには、半田を収容可能な凹部が形成されている。以下、発光装置、実装基板及び回路基板の構成と、発光装置の製造方法とについて順次説明する。発光装置の構成第1実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。図2は、第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。発光装置100は、発光素子10と、パッケージ20と、を備える。本実施形態に係る発光装置100は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子10から出射される光は、後述する実装基板200の実装面200A図9参照に平行な方向に取り出される。本実施形態において、発光装置100の外形は、実装面200Aに平行な第1方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置100のサイズは、第1方向において約3mm程度、第1方向に直交し、実装面200Aに平行な方向以下、第2方向という。において1mm程度、第1方向及び第2方向に直交する方向すなわち、実装面200Aに直交する方向。以下、第3方向という。において1mm程度である。発光装置100のサイズは、これに限られるものではない。ここで、本実施形態に係る発光装置100はサイドビュー型であり、第2方向の奥行きに対する第3方向の高さの割合は、トップビュー型に対して大きい。すなわち、サイドビュー型はトップビュー型に比べて背高である。そのため、本実施形態に係る発光装置100は、倒れやすい特徴を有する。発光素子10発光素子10は、パッケージ20に載置される。発光素子10は、第1ワイヤ11及び第2ワイヤ12を介して、パッケージ20と電気的に接続される。発光素子10は、板状に形成されており、第2方向に対して垂直に配置されている。発光素子10の出射光は、後述する前面開口20Fから第2方向に対して平行な方向に取り出される。発光素子10は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子10としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。発光素子10には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子10のサイズは、特に限定されないが、350μm角、500μm角、1mm角などである。パッケージ20本実施形態において、パッケージ20の外形は、第1方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ20は、底面20Aと、上面20Bと、前面20Cと、背面20Dと、第1側面20E1と、第2側面20E2とを有する。底面20Aは、発光装置100が実装された場合、実装面200A図9参照に当接される。上面20Bは、底面20Aに対向して設けられる。前面20Cは、底面20Aと上面20Bとに連なる光出射面である。前面20Cは、前面開口20Fを有する。前面開口20Fは、発光素子10の出射光を、パッケージ20の外部に導く。前面開口20Fの内部に露出する第1接続面41A図3参照上には、発光素子10が載置されている。背面20Dは、底面20Aと上面20Bとに連なり、前面20Cに対向して設けられる。背面20Dは、第2方向に対して垂直である。背面20Dと底面20Aとの境界は、第1方向に平行である。第1側面20E1は、背面20Dと前面20Cとに連なる。第2側面20E2は、第1側面20E1に対向して設けられる。第1側面20E1及び第2側面20E2は、第1方向に対して垂直である。パッケージ20は、成形体30と、第1リード40と、第2リード50と、封止樹脂60と、によって構成される。1成形体30成形体30は、パッケージ20の外形を成す。成形体30は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子10の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、0~90wt、好ましくは10~60wt充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体30の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体30の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBTなどの熱可塑性樹脂を用いてもよい。2第1リード40及び第2リード50第1リード40及び第2リード50は、比較的大きな熱伝導率例えば、200W/mK程度以上を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子10から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第1リード40及び第2リード50それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。第1リード40及び第2リード50の大部分は、成形体30に埋設されており、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、成形体30から露出している。すなわち、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、パッケージ20の外部から観察される。特に、第1リード40及び第2リード50それぞれは、パッケージ20の外部から観察される外部電極後述する第1端子部42及び第2端子部52、図4参照を1つずつ有している。本実施形態において、2つの外部電極以外に、パッケージ20の外部から観察される外部電極は存在しない。第1リード40及び第2リード50の構成については後述する。3封止樹脂60封止樹脂60は、前面開口20Fの内部に充填されており、発光素子10を封止する。このような封止樹脂60としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006-229055号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。リードの構成次に、第1実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図3は、図1の透視図である。図4は、図2の透視図である。図5は、第1実施形態に係る発光装置100の底面20Aの平面図である。なお、図3及び図4では、成形体30の輪郭が示されている。第1リード40の構成第1リード40は、第1接続部41と、第1端子部42と、土台部43とによって構成される。本実施形態において、第1端子部42及び土台部43は、第1接続部41に一体的に連結されている。1第1接続部41第1接続部41は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第1接続部41は、成形体30から露出する第1接続面41Aを有する。第1接続面41Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第1接続面41Aには、発光素子10が載置されるすなわち、第1接続面41Aは、発光素子10が載置される載置面となるとともに、第1ワイヤ11が接続されている。これによって、第1接続部41は発光素子10と電気的に接続されているすなわち、第1接続部41は、発光素子10が載置される載置部となる。第1接続面41Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第1端子部42第1端子部42は、立方体状に形成されており、第1接続部41の第1側面20E1側の下端部に連結される。第1端子部42は、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第1端子部42は、第1端面42Aと、第2端面42Bと、第3端面42Cと、第1端子凹部42Sとを有する。第1端面42Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面42Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面42Bは、パッケージ20の第1側面20E1において成形体30から露出する。第2端面42Bは、第1側面20E1の一部を形成する。第3端面42Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面42Cは、底面20Aの一部を形成する。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界に形成される切り欠きである。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装された場合、第1端子凹部42Sには、半田第1半田フィレット301の一部、図10参照が収容される。ここで、図6は、第1実施形態に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。図6に示すように、第1端子凹部42Sの第1方向すなわち、第1側面20E1に垂直な方向における深さm1は、第1端子凹部42Sの第2方向すなわち、背面20Dに垂直な方向における深さn1よりも小さい。従って、第1端子凹部42Sに収容される半田は、第1方向よりも第2方向において長い形状を有する。また、第1端子凹部42Sの内部には、第1側面20E1に平行な第1内壁421と、背面20Dに平行な第2内壁422とが形成されている。第1内壁421と第2内壁422とは、第1端子凹部42Sに収容される半田と接続される。3土台部43土台部43は、第1接続部41の底面20A側、すなわち、第1接続部41の下端部に連結されている。土台部43は、発光装置100の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置100を倒れにくくする重りとして機能する。ここで、図7は、第1実施形態に係る発光装置100の側面透視図である。図7に示すように、土台部43の重心Sは、第3方向すなわち、底面20Aに垂直な方向における成形体30の中心Tよりも底面20A側に位置する。これによって、発光装置100は低重心化されている。具体的には、図7に示すように、土台部43が存在する場合の発光装置すなわち、本実施形態に係る発光装置100の重心Uは、土台部43が存在しない場合の発光装置の重心U’よりも低くなっている。また、本実施形態において、土台部43は、発光素子10から発生する熱を放出するヒートシンクとしても機能する。具体的には、土台部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出する。土台部43は、図4及び図5に示すように、背面20Dにおいて成形体30から露出する第1露出面43Aと、底面20Aにおいて成形体30から露出する第2露出面43Bと、を有する。第1露出面43Aは、背面20Dの一部を形成し、第2露出面43Bは、底面20Aの一部を形成する。発光装置100が実装された場合、第1露出面43Aは発光装置100の外部に露出し、第2露出面43Bは実装面200Aと接触する図10参照。ここで、第1露出面43Aの面積は、第2露出面43Bの面積よりも大きい。すなわち、土台部43が背面20Dに露出する面積は、土台部43が底面20Aに露出する面積よりも大きい。その結果、本実施形態に係るリード40は、底面20Aに比べて、背面20Dにおいてより大きな面積で露出している。また、本実施形態において、土台部43は、底面20A及び背面20Dに連なって開口する凹部43Sを有する。凹部43Sは、底面20Aと背面20Dとの境界の一部に形成される切り欠きである。凹部43Sは、図4に示すように、第1内壁43Saと、第2内壁43Sbと、第3内壁43Scとを有する。第1内壁43Saは、第1方向に直交する。第2内壁43Sbは、第1内壁43Saと対向する。第3内壁43Scは、第2方向に直交しており、第1内壁43Saと第2内壁43Sbとに連なる。発光装置100が実装された場合、第1内壁43Sa上には第3半田フィレット303aが形成され、第2内壁43Sb上には第3半田フィレット303bが形成される図10参照。一方、発光装置100が実装された場合、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出する。第2リード50の構成第2リード50は、第2接続部51と、第2端子部52とによって構成される。本実施形態において、第2接続部51と第2端子部52とは、一体的に形成されている。1第2接続部51第2接続部51は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第2接続部51の第1~第3側面20D1~20D3側は、成形体30に覆われている。一方で、第2接続部51は、成形体30から露出する第2接続面51Aを有する。第2接続面51Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第2接続面51Aには、第2ワイヤ12が接続されている。これによって、第2接続部51は発光素子10と電気的に接続されている。第2接続面51Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第2端子部52第2端子部52は、立方体状に形成されており、第2接続部51の第2側面20E2側の下端部に連結される。第2端子部52の一部は、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第2端子部52は、第1端面52Aと、第2端面52Bと、第3端面52Cと、第2端子凹部52Sとを有する。第1端面52Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面52Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面52Bは、パッケージ20の第2側面20E2において成形体30から露出する。第2端面52Bは、第2側面20E2の一部を形成する。第3端面52Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面52Cは、底面20Aの一部を形成する。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界に形成される切り欠きである。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装された場合、第2端子凹部52Sには、半田第2半田フィレットの一部、図10参照が収容される。ここで、図8は、第1実施形態に係る第2端子凹部52Sの拡大斜視図である。図8に示すように、第2端子凹部52Sの第1方向すなわち、第2側面20E2に垂直な方向における深さm2は、第2端子凹部52Sの第2方向すなわち、背面20Dに垂直な方向における深さn2よりも小さい。従って、第2端子凹部52Sに収容される半田は、第1方向よりも第2方向において長い形状を有する。また、第2端子凹部52Sの内部には、第2側面20E2に平行な第1内壁521と、背面20Dに平行な第2内壁522とが形成されている。第1内壁521と第2内壁522とは、第2端子凹部52Sに収容される半田と接続される。実装基板の構成次に、第1実施形態に係る実装基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図9は、第1実施形態に係る実装基板200の実装面の斜視図である。なお、図9では、発光装置100が実装される領域を実装領域100Rとして示している。図9に示すように、実装基板200は、実装面200Aと、第1ランド201と、第2ランド202と、第3ランド203と、電気回路204とを有する。実装面200Aには、発光装置100が実装される。第1ランド201は、第1端子部42を接続するための金属部材である。第2ランド202は、第2端子部52を接続するための金属部材である。第3ランド203は、土台部43を接続するための金属部材である。第1乃至第3ランド201~203としては、例えば銅箔などを用いることができる。なお、第1乃至第3ランド201~203それぞれの表面は、実装面200Aの一部を形成する。電気回路204は、第1ランド201及び第2ランド202それぞれに接続されている。これにより、第1ランド201は、第1端子部42に対応する外部端子として機能し、第2ランド202は、第2端子部52に対応する外部端子として機能する。一方で、電気回路204は、第3ランド203に接続されておらず、第3ランド203から電気的に隔離されている。そのため、第3ランド203は、外部端子として機能しておらず、後述する第3半田フィレット303を設けるためだけの部材である。回路基板の構成次に、第1実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図10は、第1実施形態に係る回路基板300の実装面の斜視図である。図10に示すように、回路基板300は、発光装置100と、実装基板200と、第1半田フィレット301と、第2半田フィレット302と、一対の第3半田フィレット303a、303bとを備える。第1乃至第3半田フィレット301~303bは、フラックスを含む半田材料を用いたリフロー半田付けによって形成される。第1半田フィレット301は、実装面200A上から背面20D上及び第1側面20E1上に跨って形成される。また、第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sの内部に収容される。これにより、第1端子部42と第1ランド201とが、電気的かつ機械的に接続されている。第2半田フィレット302は、実装面200A上から背面20D上及び第2側面20E2上に跨って形成される。また、第2半田フィレット302は、第2端子凹部52Sの内部に充填される。これにより、第2端子部52と第2ランド202とが、電気的、機械的、かつ熱的に接続されている。一対の第3半田フィレット303a、303bは、凹部43Sの内部に配置される。具体的に、第3半田フィレット303aは、実装面200A上から第1内壁43Sa上に跨って形成され、第3半田フィレット303bは、実装面200A上から第2内壁43Sb上に跨って形成される。第3半田フィレット303aと第3半田フィレット303bとは、互いに対向する。第3半田フィレット303aと第3半田フィレット303bとによって、土台部43と第3ランド203とが、機械的かつ熱的に接続されている。一方で、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出している。発光装置の製造方法次に、第1実施形態に係る複数の発光装置100を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図11aは、金属薄板451の断面図であり、図11bは、金属薄板451の平面図である。図12aは、リードフレーム45の断面図であり、図12bは、リードフレーム45の平面図である。図13は、リードフレーム45の拡大図である。図14は、図13のA-A線における断面図である。図15は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイPAの平面図である。まず、第1主面S1と、第1主面S1の反対に設けられる第2主面S2とを有する金属薄板451を準備する。本実施形態において、金属薄板451は、厚みt1例えば、0.5mm程度を有する。次に、図11aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第1マスクM1を形成するとともに、第2主面S2上に第1マスクM1と対称なパターンの第2マスクM2を形成し、第1主面S1と第2主面S2とを同時にエッチングする。これによって、図11bに示すように、金属薄板451にエッチング孔部Gが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板451の材質に対応する適切なものを選択すればよい。次に、図12aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第3マスクM3を形成するとともに、第2主面S2上に第2主面S2の全面を覆う第4マスクM4を形成し、第1主面S1のみをエッチングする。これによって、図12bに示すように、第1主面S1に形成されるエッチング凹部Hを有するリードフレーム45が完成する。エッチング凹部Hの深さは、例えば、0.3mm程度である。そのため、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分は、厚みt1よりも小さい厚みt2例えば、0.2mm程度を有する。このように形成されるリードフレーム45の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図13に示すように、リードフレーム45は、第1フレーム部F1、第2フレーム部F2、第3フレーム部F3、及び第4フレーム部F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しており、第1連結フレームR1によって連結される。第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しており、第2連結フレームR2によって連結される。第1フレーム部F1と第3フレーム部F3とは、所定方向に直交する直交方向直交方向の一例において互いに隣接しており、第3連結フレームR3及び第4連結フレームR4によって連結される。第2フレーム部F2と第4フレーム部F4とは、直交方向において互いに隣接しており、第5連結フレームR5及び第6連結フレームR6によって連結される。第1乃至第4フレーム部F1~F4は、それぞれ同じ構成を有しており、第1肉厚部P1と、第2肉厚部P2と、第1肉薄部Q1と、第2肉薄部Q2とを含む。第1肉厚部P1は、第1厚みt1すなわち、金属薄板451の厚みを有する。後工程において、第1肉厚部P1がダイシングソーによって切断されることによって、土台部43が形成される。第2肉厚部P2は、第1厚みt1を有する。第2肉厚部P2は、所定方向において第1肉厚部P1から離間している。後工程において、第2肉厚部P2がダイシングソーによって切断されることによって、第1端子部42及び第2端子部52が形成される。第1肉薄部Q1は、第2厚みt2すなわち、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分の厚みを有する。第1肉薄部Q1は、第1肉厚部P1と第2肉厚部P2とに連結される。第1肉薄部Q1は、発光装置100の第1接続部41の外周部分に対応する。第2肉薄部Q2は、第2厚みt2を有する。第2肉薄部Q2は、第2肉厚部P1に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部G図11参照を介して第1肉薄部Q1から離間している。第2肉薄部Q2は、発光装置100の第2接続部51に対応する。ここで、本実施形態において、リードフレーム45の平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Xが形成されている。図14に示すように、第1肉厚部P1のうち片面エッチング凹部Xが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Xがダイシングソーによって切断されることによって、凹部43S図4参照が形成される。同様に、本実施形態において、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Y凹部の一例が形成されている。図14に示すように、第2肉厚部P2のうち片面エッチング凹部Yが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Yがダイシングソーによって切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52S図4参照が形成される。また、本実施形態において、第3フレーム部F3の第1肉薄部Q1は、第3連結フレームR3を介して、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に連結される。第3フレーム部F3の第2肉薄部Q2は、第4連結フレームR4を介して、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に連結される。同様に、第4フレーム部F4の第1肉薄部Q1は、第5連結フレームR5を介して、第2フレーム部F2の第1肉厚部P1に連結される。第4フレーム部F4の第2肉薄部Q2は、第6連結フレームR6を介して、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に連結される。なお、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、後工程においてダイシングソーによって切除される図15参照。すなわち、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、ダイシング用の切除代を構成している。また、図13に示すように、第1肉厚部P1のうち第3連結フレームR3に連結される部分と、第2肉厚部P2のうち第4連結フレームR4に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、第1乃至第6連結フレームR1~R6と共に切除代を構成している。次に、リードフレーム45を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム45を上金型と下金型とで挟み込む。次に、上金型と下金型との間に成形体30を構成する樹脂材料を注入する。次に、所定の温度で加熱することによって、樹脂材料をトランスファモールドする。これによって、図15に示すように、リードフレーム45と、リードフレーム45が埋設されるモールド板46とによって構成される発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、図15に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線G1及び切断線G2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。これによって、複数の発光装置100が一括して製造される。作用及び効果1第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界において成形体30から露出する第1端子部42を含み、第2リード50は、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界において成形体30から露出する第2端子部52を有する。第1リード40は第1端子凹部42Sを含み、第2リード50は第2端子凹部52Sを含む。なお、発光装置100は、第1端子部42及び第2端子部52以外に外部電極を有していない。このように、第1端子部42及び第2端子部52は、光出射面である前面20Cに露出していない。従って、第1端子部42及び第2端子部52を前面20Cに露出させる場合に比べて、より大きな前面開口20Fを前面20Cに形成することができる。その結果、発光装置100の光量が減少することを抑制できる。また、前面20C周辺において成形体30にフラックスが浸潤することを抑制できる。従って、前面開口20Fの存在によって強度が小さくなりやすい前面20C周辺において、成形体30の強度が低下することを抑制できる。また、第1端子凹部42Sに第1半田フィレット301の一部を収容できるので、第1端子部42と第1半田フィレット301との接触面積を大きくすることができる。その結果、発光装置100を実装基板200に強固に固定することができる。同様に、第2端子凹部52Sに第2半田フィレット302の一部を収容できるので、第2端子部52と第2半田フィレット302との接触面積を大きくすることができる。その結果、発光装置100を実装基板200に強固に固定することができる。2第1実施形態に係る発光装置100において、第1端子凹部42Sの第1方向における深さm1は、第1端子凹部42Sの第2方向における深さn1よりも小さい。従って、第1端子凹部42Sに収容される半田第1半田フィレット301の一部が固化収縮する際に、半田が発光装置100を第1側面20E1側に引っ張る力よりも、半田が発光装置100を背面20D側に引っ張る力を小さくすることができる。そのため、光出射面である前面20Cが上方を仰ぎ向くことを抑制しつつ、発光装置100を強固に固定することができる。なお、発光装置100は、サイドビュー型であるので、発光装置100を背面20D側に引っ張る力によって傾きやすい一方で、発光装置100を第1側面20E1側に引っ張る力によっては傾きにくい。3第1実施形態に係る発光装置100において、第2端子凹部52Sの第1方向における深さm2は、第2端子凹部52Sの第2方向における深さn2よりも小さい。従って、第2端子凹部52Sに収容される半田第2半田フィレット302の一部が固化収縮する際に、半田が発光装置100を第2側面20E2側に引っ張る力よりも、半田が発光装置100を背面20D側に引っ張る力を小さくすることができる。そのため、光出射面である前面20Cが仰ぎ向くことを抑制しつつ、発光装置100を強固に固定することができる。4第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1接続部41の下端部に連結される土台部43を含む。従って、土台部43が重りとして機能することによって、背高で倒れやすい形状の発光装置100を倒れにくくすることができる。5第1実施形態に係る発光装置100において、土台部43は、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。従って、発光素子10から発生する熱を、第1接続部41及び土台部43を順次介して第2露出面43Bから実装基板200に放出させることができる。従って、発光装置100の放熱効率を向上させることができる。6第1実施形態に係る発光装置100において、土台部43は、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。従って、発光素子10から発生する熱を、第1接続部41及び土台部43を順次介して第1露出面43Aから外気中に放出させることができる。従って、発光装置100の放熱効率をより向上させることができる。7第1実施形態に係る発光装置100において、土台部43の重心Sは、第3方向における成形体30の中心Tよりも底面20A側に位置する。従って、発光装置100を確実に低重心化させることができるので、発光装置100をより倒れにくくすることができる。[第2実施形態]次に、第2実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第2実施形態との相違点は、端子凹部の一部に蓋がされている点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図16は、第2実施形態に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。図16に示すように、第1端子部42は、張出部400第1張出部の一例を有する。張出部400は、板状に形成されており、第1端子凹部42Sの第1側面20E1側の開口に張り出している。張出部400は、第1端子部42の第1端面42Aと面一に形成される第2方向端面400Aと、第1端子部42の第2端面42Bと面一に形成される第1方向端面400Bと、を有する。本実施形態において、張出部400は、第1端子部42と一体的に形成されている。また、図示しないが、第2端子部52は、第1端子部42と同様に、第2端子凹部52Sの第2側面20E2側の開口に張り出す張出部第2張出部の一例を有している。発光装置の製造方法まず、図17に示すように、張出元部401を有するリードフレーム45Aを準備する。このような張出元部401は、片面エッチングを施す領域を細かく設定することによって形成することができる。具体的には、片面エッチング凹部Yに片面エッチングを施す領域をC形に設定することによって形成できる。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Aをモールド板46図15参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図15参照に沿ってリードフレーム45A及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第2実施形態に係る発光装置100において、第1端子部42は、張出部400第1張出部の一例を有する。張出部400は、第1端子凹部42Sの第1側面20E1側の開口に張り出している。従って、発光装置100を実装するためにリフロー半田付けを行う際、第1端子凹部42S内から半田第1半田フィレット301の一部が漏れ出すことを抑制することができる。また、張出部400が半田に埋設されるので、第1端子部42と第1半田フィレット301との接触面積をより大きくできる。その結果、発光装置100を実装基板200に強固に固定することができる。このような張出部400は、図17に示すように、片面エッチングによって形成可能な張出元部401を有するリードフレーム45Aを用いることによって、第1端子部42と一体的に形成することができる。[第2実施形態の変形例]次に、第2実施形態の変形例について図面を参照しながら説明する。発光装置の構成図18は、第2実施形態の変形例に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。図18に示すように、第1端子部42は、張出部410第1張出部の一例を有する。張出部410は、板状に形成されており、第1端子凹部42Sの第1側面20E1側の開口に張り出している。ここで、張出部400の第1方向端面400Bは、第1端子部42の第2端面42Bと面一に形成される。一方で、張出部400の第2方向端面400Aは、第1端子部42の第1端面42Aよりも奥まっており、第1端面42Aとは面一に形成されていない。また、図示しないが、第2端子部52は、第1端子部42と同様に、第2端子凹部52Sの第2側面20E2側の開口に張り出す張出部第2張出部の一例を有している。発光装置の製造方法まず、図19に示すように、張出元部411を有するリードフレーム45Bを準備する。このような張出元部411は、片面エッチングを2回行うことによって、第1端子部42と一体的に形成することができる。具体的には、まず、1回目の片面エッチングによって、張出元部411の深さまで板状金属部材をエッチングしておく。次に、2回目の片面エッチングによって、片面エッチング凹部Yの深さまでエッチングする。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Bをモールド板46図15参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図15参照に沿ってリードフレーム45B及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第2実施形態の変形例に係る張出部410によっても、第2実施形態に係る張出部400と同様、第1端子凹部42S内から半田第1半田フィレット301の一部が漏れ出すことを抑制できるとともに、第1端子部42と半田との接触面積をより大きくすることができる。[第3実施形態]次に、第3実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第3実施形態との相違点は、発光装置100が3つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図20は、第3実施形態に係る発光装置100Aを前方から見た透視斜視図である。図21は、第3実施形態に係る発光装置100Aを後方から見た透視斜視図である。図20及び図21に示すように、発光装置100Aは、第1リード140、第2リード150、第3リード160、青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rを備える。第1リード140第1リードの一例は、第1接続部141第1接続部の一例、第1端子部142第1端子部の一例、及び第1端子凹部142S第1端子凹部の一例を有する。第2リード150第2リードの一例は、第2接続部151第2接続部の一例、第2端子部152第2端子部の一例、及び第2端子凹部152S第2端子凹部の一例を有する。第3リード160は、載置部161と露出部162とを有する。第1端子部142、第2端子部152及び露出部162のそれぞれは、実装基板不図示と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rは、載置部161の載置面161Aに載置される。青発光素子10B及び緑発光素子10Gそれぞれは、第1接続部141の第1接続面141Aと、第2接続部151の第2接続面151Aとに電気的に接続される。赤発光素子10Rは、載置面161Aと第2接続面151Aとに電気的に接続される。作用及び効果第3実施形態に係る発光装置100Aにおいて、第1端子部142及び第2端子部152それぞれは、光出射面である前面20Cに露出しておらず、かつ、半田を収容可能な凹部を有する。従って、このような発光装置100Aによれば、発光装置100Aの光量減少と成形体30の強度低下とを抑制しつつ、発光装置100Aを実装基板200に強固に固定することができる。[第4実施形態]次に、第4実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第4実施形態との相違点は、端子部を背高にした点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図22は、第4実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図22に示すように、発光装置100において、第1端子部42及び第2端子部52は、第3方向における高さが大きくされている。これに伴い、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sは、第3方向において凹部43Sよりも高く形成されている。図23は、第4実施形態に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。図23に示すように、第1端子凹部42Sの第3方向すなわち、底面20Aに垂直な方向における高さh1は、第1端子凹部42Sの第2方向すなわち、背面20Dに垂直な方向における深さn1>深さm1よりも大きい。また、第1内壁421の面積は、第2内壁422の面積よりも大きく、両者の差は、第1実施形態と比較して大きくなっている。図24は、第4実施形態に係る第2端子凹部52Sの拡大斜視図である。図24に示すように、第2端子凹部52Sの第3方向における高さh2は、第2端子凹部52Sの第2方向における深さn2>深さm2よりも大きい。第1内壁521の面積は、第2内壁522の面積よりも大きく、両者の差は、第1実施形態と比較して大きくなっている。発光装置の製造方法まず、図25に示すようなリードフレーム45Cを準備する。リードフレーム45Cにおいて、片面エッチング凹部Yは広く設定されており、これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。次に、トランスファモールド法によって、リードフレーム45Cをモールド板46図15参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図15参照に沿ってリードフレーム45C及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第4実施形態に係る発光装置100において、第1端子凹部42Sの高さh1は、第1端子凹部42Sの深さn1よりも大きい。このように、第1端子凹部42Sが背高に形成されているので、第1内壁421の面積と第2内壁422の面積との差は大きくなる。これに伴い、第1半田フィレット301が発光装置100を第1側面20E1側に引っ張る力と、第1半田フィレット301が発光装置100を背面20D側に引っ張る力との差が大きくなり、この差によって生み出される発光装置100の第1方向における安定力は向上される。また、第2端子凹部52Sの高さh2が第2端子凹部52Sの深さn2より大きいことによっても、同様の効果を得ることができる。[第5実施形態]次に、第5実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第5実施形態との相違点は、第1リード40及び第2リード50それぞれの一部が背面20Dに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図26は、第5実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図26に示すように、発光装置100において、第1リード40は、第1延出部101を有し、第2リード50は、第2延出部102を有する。第1延出部101は、第1接続部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第1延出部101は、第1接続部41の背面20D側の表面から背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第1延出部101は、背面20Dの一部を形成する第1延出面101Sを有する。第2延出部102は、第2接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第2延出部102は、第2接続部51の背面20D側の表面から背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第2延出部102は、背面20Dの一部を形成する第2延出面102Sを有する。発光装置の製造方法まず、図27に示すようなリードフレーム45Dを準備する。リードフレーム45Dは、第1延出元部101Aと第2延出元部102Aとを備える。このようなリードフレーム45Dは、第1接続元部41A及び第2接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域を図27に示すように設定することによって形成できる。なお、本実施形態に係るリードフレーム45Dでは、片面エッチング凹部Xと片面エッチング凹部Y凹部の一例とが、第1実施形態に係るリードフレーム45よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。このように、本実施形態に係るリードフレーム45Dは、第1実施形態に係るリードフレーム45とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム45Dの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図28は、リードフレーム45Dの拡大図である。図28に示すように、リードフレーム45Dは、第1乃至第4フレーム部F1~F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。ここで、本実施形態では、第3フレーム部F3及び第4フレーム部F4は、厚み方向所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向に平行な軸心Tを中心として、第1フレーム部F1及び第2フレーム部F2に対して回転対称に配置されている。また、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1は、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に直接連結される。第3フレーム部F3の第2肉厚部P2は、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に直接連結される。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2は、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に直接連結される。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結されることによって、片面エッチング凹部Xが形成されている。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2と第4フレーム部F4の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。同様に、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2と第3フレーム部F3の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。なお、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している図29参照。同様に、第3フレーム部F3の第2肉厚部P2と第2フレーム部F2の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2と第1フレーム部F1の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。次に、トランスファモールド法によって、図29に示すように、リードフレーム45Dをモールド板46に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Y凹部の一例とは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、ダイシングソーを用いて、図29に示すように、所定幅の切断線H1及び切断線H2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。この際、片面エッチング凹部Yが十字に切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sが形成される。作用及び効果第5実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1延出部101を有する。第1延出部101は、第1接続部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第1延出部101は、背面20Dにおいて成形体30から露出している。このように、第1延出部101は、第1端子部42に接続されているので、発光素子10→第1接続部41→第1延出部101→第1端子部42→実装基板200という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出部101は、背面20Dにおいて成形体30から露出しているので、発光素子10→第1接続部41→第1延出部101→第1延出面101S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出面101Sが成形体30の外表面に露出していることは、成形体30の製造工程において、第1延出部101が金型の内面に当接されることを意味している。従って、第1接続部41が第1延出部101に支持されるため、注入される樹脂材料によって第1接続部41が微小に振動することを抑制できる。従って、第1接続部41の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。また、第5実施形態に係る発光装置100において、第2リード50は、第2延出部102を有する。第2延出部102は、第2接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第2延出部102は、背面20Dにおいて成形体30から露出している。従って、上述の第1延出部101による効果と同様に、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→第2接続部51→第2延出部102→第2端子部52→実装基板200という放熱経路と、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→第2接続部51→第2延出部102→第2延出面102S→外気という放熱経路とを形成できる。また、成形体30の製造工程において、第2延出部102が金型の内面に当接することによって、注入される樹脂材料によって第2接続部51が微小に振動することを抑制できる。その他の実施形態本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。A上記第2実施形態では、図14に示すリードフレーム45A、又は、図15に示すリードフレーム45Bを用いて張出部400410を形成することとしたが、図11に示すリードフレーム45を用いても張出部400を形成することができる。具体的には、図13に示すように、ダイシングソーを用いて切断線G2に沿ってリードフレーム45及びモールド板46を切断する際、ダイシングソーの刃を紙面の表側から裏側に回転させるとともに、ダイシングソーを図中の右から左に移動させればよい。これによって、張出部400として利用可能な、第1端子凹部42S内に張り出すバリを形成することができる。B上記実施形態では、特に触れていないが、第1リード40は、第1端子凹部42Sの背面側の開口に張り出す張出部不図示を有していてもよい。同様に、第2リード50は、背面20Dに連なり、第2端子凹部52Sの背面側の開口に張り出す張出部不図示を有していてもよい。C上記実施形態では、土台部43は、凹部43Sを有することとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、凹部43Sを有していなくてもよい。この場合であっても、第1露出面43A及び第2露出面43Bから効果的に放熱することができる。なお、この場合、第3フィレット303を設けないのであれば、実装基板200には、第3ランド203が形成されていなくてもよい。D上記実施形態では、土台部43は、L字状に形成されており、第1接続部41の底面20A側から背面20D側に延びることとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、第1接続部41の底面20A側に配置されていればよく、第1接続部41の背面20D側に延びていなくてもよい。すなわち、土台部43は、第1接続部41の底面20A側に水平に配置された板状部材であってもよい。E上記実施形態では、土台部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出することとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、底面20A及び背面20Dの一方のみで露出していてもよいし、底面20A及び背面20Dのいずれからも露出していなくてもよい。F上記実施形態では、土台部43は、L字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、板状、棒状、円柱状、或いは、その他の複雑な立体形状であってもよい。G上記実施形態では、第1端子部42及び第2端子部43それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第1端子部42及び第2端子部43それぞれの形状は、適宜変更可能である。H上記実施形態では、第1端子凹部42Sの第1方向における深さm1は、第1端子凹部42Sの第2方向における深さn1よりも小さいこととしたが、これに限られるものではない。深さm1は、深さn1と同程度であってもよい。同様に、第2端子凹部52Sの第1方向における深さm2は、第2端子凹部52Sの第2方向における深さn2と同程度であってもよい。I上記実施形態では、第1半田フィレット301は、図10に示すように、第1端子部42の第1端面42A及び第2端面42Bに接触することとしたが、これに限られるものではない。第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sに収容されていればよく、第1端面42A及び第2端面42Bのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。同様に、第2半田フィレット302は、第2端子部52の第1端面52A及び第2端面52Bに接触することとしたが、これに限られるものではない。第2半田フィレット302は、第2端子凹部52Sに収容されていればよく、第1端面52A及び第2端面52Bのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。J上記実施形態では、リードフレーム45は、金属薄板をエッチングすることによって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数枚の薄金属薄板を所定の形状に打ち抜き加工した後に、複数枚の薄金属薄板を互いに圧着することによっても、リードフレーム45を形成することができる。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。ここに開示される技術は、光量の減少及び強度の低下を抑制可能であるので発光装置分野において利用可能である。100...発光装置10...発光素子11...第1ワイヤ12...第2ワイヤ20...パッケージ20A...底面20B...上面20C...前面20D...背面20E1...第1側面20E2...第2側面20F...前面開口30...成形体40...第1リード41...第1接続部42...第1端子部43...土台部43S...凹部43A...第1露出面43B...第2露出面45...リードフレーム451...金属薄板46...モールド板50...第2リード51...第2接続部52...第2端子部60...封止樹脂200...実装基板200A...実装面201...第1ランド202...第2ランド203...第3ランド204...電気回路300...回路基板301...第1半田フィレット302...第2半田フィレット303a、303b...第3半田フィレット400410...張出部401411...張出元部S...主面M...マスクF...フレーム部G...エッチング孔部H...エッチング凹部P...肉厚部Q...肉薄部R...連結フレームPA...発光装置用パッケージアレイX,Y...片面エッチング凹部次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。[第1実施形態]第1実施形態の概要第1実施形態では、光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置について説明する。具体的に、発光装置は、背面、底面及び2つの側面によって形成される2つの角に露出する2つの端子を有しており、前面又は上面に露出する端子を有していない。2つの端子それぞれには、半田を収容可能な凹部が形成されている。以下、発光装置、実装基板及び回路基板の構成と、発光装置の製造方法とについて順次説明する。発光装置の構成第1実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。図2は、第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。発光装置100は、発光素子10と、パッケージ20と、を備える。本実施形態に係る発光装置100は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子10から出射される光は、後述する実装基板200の実装面200A図9参照に平行な方向に取り出される。本実施形態において、発光装置100の外形は、実装面200Aに平行な第1方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置100のサイズは、第1方向において約3mm程度、第1方向に直交し、実装面200Aに平行な方向以下、第2方向という。において1mm程度、第1方向及び第2方向に直交する方向すなわち、実装面200Aに直交する方向。以下、第3方向という。において1mm程度である。発光装置100のサイズは、これに限られるものではない。ここで、本実施形態に係る発光装置100はサイドビュー型であり、第2方向の奥行きに対する第3方向の高さの割合は、トップビュー型に対して大きい。すなわち、サイドビュー型はトップビュー型に比べて背高である。そのため、本実施形態に係る発光装置100は、倒れやすい特徴を有する。発光素子10発光素子10は、パッケージ20に載置される。発光素子10は、第1ワイヤ11及び第2ワイヤ12を介して、パッケージ20と電気的に接続される。発光素子10は、板状に形成されており、第2方向に対して垂直に配置されている。発光素子10の出射光は、後述する前面開口20Fから第2方向に対して平行な方向に取り出される。発光素子10は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子10としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。発光素子10には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子10のサイズは、特に限定されないが、350μm角、500μm角、1mm角などである。パッケージ20本実施形態において、パッケージ20の外形は、第1方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ20は、底面20Aと、上面20Bと、前面20Cと、背面20Dと、第1側面20E1と、第2側面20E2とを有する。底面20Aは、発光装置100が実装された場合、実装面200A図9参照に当接される。上面20Bは、底面20Aに対向して設けられる。前面20Cは、底面20Aと上面20Bとに連なる光出射面である。前面20Cは、前面開口20Fを有する。前面開口20Fは、発光素子10の出射光を、パッケージ20の外部に導く。前面開口20Fの内部に露出する第1接続面41A図3参照上には、発光素子10が載置されている。背面20Dは、底面20Aと上面20Bとに連なり、前面20Cに対向して設けられる。背面20Dは、第2方向に対して垂直である。背面20Dと底面20Aとの境界は、第1方向に平行である。第1側面20E1は、背面20Dと前面20Cとに連なる。第2側面20E2は、第1側面20E1に対向して設けられる。第1側面20E1及び第2側面20E2は、第1方向に対して垂直である。パッケージ20は、成形体30と、第1リード40と、第2リード50と、封止樹脂60と、によって構成される。1成形体30成形体30は、パッケージ20の外形を成す。成形体30は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子10の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、0~90wt、好ましくは10~60wt充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体30の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体30の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBTなどの熱可塑性樹脂を用いてもよい。2第1リード40及び第2リード50第1リード40及び第2リード50は、比較的大きな熱伝導率例えば、200W/mK程度以上を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子10から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第1リード40及び第2リード50それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。第1リード40及び第2リード50の大部分は、成形体30に埋設されており、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、成形体30から露出している。すなわち、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、パッケージ20の外部から観察される。特に、第1リード40及び第2リード50それぞれは、パッケージ20の外部から観察される外部電極後述する第1端子部42及び第2端子部52、図4参照を1つずつ有している。本実施形態において、2つの外部電極以外に、パッケージ20の外部から観察される外部電極は存在しない。第1リード40及び第2リード50の構成については後述する。3封止樹脂60封止樹脂60は、前面開口20Fの内部に充填されており、発光素子10を封止する。このような封止樹脂60としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006-229055号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。リードの構成次に、第1実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図3は、図1の透視図である。図4は、図2の透視図である。図5は、第1実施形態に係る発光装置100の底面20Aの平面図である。なお、図3及び図4では、成形体30の輪郭が示されている。第1リード40の構成第1リード40は、第1接続部41と、第1端子部42と、土台部43とによって構成される。本実施形態において、第1端子部42及び土台部43は、第1接続部41に一体的に連結されている。1第1接続部41第1接続部41は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第1接続部41は、成形体30から露出する第1接続面41Aを有する。第1接続面41Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第1接続面41Aには、発光素子10が載置されるすなわち、第1接続面41Aは、発光素子10が載置される載置面となるとともに、第1ワイヤ11が接続されている。これによって、第1接続部41は発光素子10と電気的に接続されているすなわち、第1接続部41は、発光素子10が載置される載置部となる。第1接続面41Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第1端子部42第1端子部42は、立方体状に形成されており、第1接続部41の第1側面20E1側の下端部に連結される。第1端子部42は、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第1端子部42は、第1端面42Aと、第2端面42Bと、第3端面42Cと、第1端子凹部42Sとを有する。第1端面42Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面42Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面42Bは、パッケージ20の第1側面20E1において成形体30から露出する。第2端面42Bは、第1側面20E1の一部を形成する。第3端面42Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面42Cは、底面20Aの一部を形成する。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界に形成される切り欠きである。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装された場合、第1端子凹部42Sには、半田第1半田フィレット301の一部、図10参照が収容される。ここで、図6は、第1実施形態に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。図6に示すように、第1端子凹部42Sの第1方向すなわち、第1側面20E1に垂直な方向における深さm1は、第1端子凹部42Sの第2方向すなわち、背面20Dに垂直な方向における深さn1よりも小さい。従って、第1端子凹部42Sに収容される半田は、第1方向よりも第2方向において長い形状を有する。また、第1端子凹部42Sの内部には、第1側面20E1に平行な第1内壁421と、背面20Dに平行な第2内壁422とが形成されている。第1内壁421と第2内壁422とは、第1端子凹部42Sに収容される半田と接続される。3土台部43土台部43は、第1接続部41の底面20A側、すなわち、第1接続部41の下端部に連結されている。土台部43は、発光装置100の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置100を倒れにくくする重りとして機能する。ここで、図7は、第1実施形態に係る発光装置100の側面透視図である。図7に示すように、土台部43の重心Sは、第3方向すなわち、底面20Aに垂直な方向における成形体30の中心Tよりも底面20A側に位置する。これによって、発光装置100は低重心化されている。具体的には、図7に示すように、土台部43が存在する場合の発光装置すなわち、本実施形態に係る発光装置100の重心Uは、土台部43が存在しない場合の発光装置の重心U’よりも低くなっている。また、本実施形態において、土台部43は、発光素子10から発生する熱を放出するヒートシンクとしても機能する。具体的には、土台部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出する。土台部43は、図4及び図5に示すように、背面20Dにおいて成形体30から露出する第1露出面43Aと、底面20Aにおいて成形体30から露出する第2露出面43Bと、を有する。第1露出面43Aは、背面20Dの一部を形成し、第2露出面43Bは、底面20Aの一部を形成する。発光装置100が実装された場合、第1露出面43Aは発光装置100の外部に露出し、第2露出面43Bは実装面200Aと接触する図10参照。ここで、第1露出面43Aの面積は、第2露出面43Bの面積よりも大きい。すなわち、土台部43が背面20Dに露出する面積は、土台部43が底面20Aに露出する面積よりも大きい。その結果、本実施形態に係るリード40は、底面20Aに比べて、背面20Dにおいてより大きな面積で露出している。また、本実施形態において、土台部43は、底面20A及び背面20Dに連なって開口する凹部43Sを有する。凹部43Sは、底面20Aと背面20Dとの境界の一部に形成される切り欠きである。凹部43Sは、図4に示すように、第1内壁43Saと、第2内壁43Sbと、第3内壁43Scとを有する。第1内壁43Saは、第1方向に直交する。第2内壁43Sbは、第1内壁43Saと対向する。第3内壁43Scは、第2方向に直交しており、第1内壁43Saと第2内壁43Sbとに連なる。発光装置100が実装された場合、第1内壁43Sa上には第3半田フィレット303aが形成され、第2内壁43Sb上には第3半田フィレット303bが形成される図10参照。一方、発光装置100が実装された場合、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出する。第2リード50の構成第2リード50は、第2接続部51と、第2端子部52とによって構成される。本実施形態において、第2接続部51と第2端子部52とは、一体的に形成されている。1第2接続部51第2接続部51は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第2接続部51の第1~第3側面20D1~20D3側は、成形体30に覆われている。一方で、第2接続部51は、成形体30から露出する第2接続面51Aを有する。第2接続面51Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第2接続面51Aには、第2ワイヤ12が接続されている。これによって、第2接続部51は発光素子10と電気的に接続されている。第2接続面51Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。2第2端子部52第2端子部52は、立方体状に形成されており、第2接続部51の第2側面20E2側の下端部に連結される。第2端子部52の一部は、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。第2端子部52は、第1端面52Aと、第2端面52Bと、第3端面52Cと、第2端子凹部52Sとを有する。第1端面52Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面52Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面52Bは、パッケージ20の第2側面20E2において成形体30から露出する。第2端面52Bは、第2側面20E2の一部を形成する。第3端面52Cは、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。第3端面52Cは、底面20Aの一部を形成する。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界に形成される切り欠きである。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装された場合、第2端子凹部52Sには、半田第2半田フィレットの一部、図10参照が収容される。ここで、図8は、第1実施形態に係る第2端子凹部52Sの拡大斜視図である。図8に示すように、第2端子凹部52Sの第1方向すなわち、第2側面20E2に垂直な方向における深さm2は、第2端子凹部52Sの第2方向すなわち、背面20Dに垂直な方向における深さn2よりも小さい。従って、第2端子凹部52Sに収容される半田は、第1方向よりも第2方向において長い形状を有する。また、第2端子凹部52Sの内部には、第2側面20E2に平行な第1内壁521と、背面20Dに平行な第2内壁522とが形成されている。第1内壁521と第2内壁522とは、第2端子凹部52Sに収容される半田と接続される。実装基板の構成次に、第1実施形態に係る実装基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図9は、第1実施形態に係る実装基板200の実装面の斜視図である。なお、図9では、発光装置100が実装される領域を実装領域100Rとして示している。図9に示すように、実装基板200は、実装面200Aと、第1ランド201と、第2ランド202と、第3ランド203と、電気回路204とを有する。実装面200Aには、発光装置100が実装される。第1ランド201は、第1端子部42を接続するための金属部材である。第2ランド202は、第2端子部52を接続するための金属部材である。第3ランド203は、土台部43を接続するための金属部材である。第1乃至第3ランド201~203としては、例えば銅箔などを用いることができる。なお、第1乃至第3ランド201~203それぞれの表面は、実装面200Aの一部を形成する。電気回路204は、第1ランド201及び第2ランド202それぞれに接続されている。これにより、第1ランド201は、第1端子部42に対応する外部端子として機能し、第2ランド202は、第2端子部52に対応する外部端子として機能する。一方で、電気回路204は、第3ランド203に接続されておらず、第3ランド203から電気的に隔離されている。そのため、第3ランド203は、外部端子として機能しておらず、後述する第3半田フィレット303を設けるためだけの部材である。回路基板の構成次に、第1実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図10は、第1実施形態に係る回路基板300の実装面の斜視図である。図10に示すように、回路基板300は、発光装置100と、実装基板200と、第1半田フィレット301と、第2半田フィレット302と、一対の第3半田フィレット303a、303bとを備える。第1乃至第3半田フィレット301~303bは、フラックスを含む半田材料を用いたリフロー半田付けによって形成される。第1半田フィレット301は、実装面200A上から背面20D上及び第1側面20E1上に跨って形成される。また、第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sの内部に収容される。これにより、第1端子部42と第1ランド201とが、電気的かつ機械的に接続されている。第2半田フィレット302は、実装面200A上から背面20D上及び第2側面20E2上に跨って形成される。また、第2半田フィレット302は、第2端子凹部52Sの内部に充填される。これにより、第2端子部52と第2ランド202とが、電気的、機械的、かつ熱的に接続されている。一対の第3半田フィレット303a、303bは、凹部43Sの内部に配置される。具体的に、第3半田フィレット303aは、実装面200A上から第1内壁43Sa上に跨って形成され、第3半田フィレット303bは、実装面200A上から第2内壁43Sb上に跨って形成される。第3半田フィレット303aと第3半田フィレット303bとは、互いに対向する。第3半田フィレット303aと第3半田フィレット303bとによって、土台部43と第3ランド203とが、機械的かつ熱的に接続されている。一方で、第3内壁43Scは、発光装置100の外部に露出している。発光装置の製造方法次に、第1実施形態に係る複数の発光装置100を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図11aは、金属薄板451の断面図であり、図11bは、金属薄板451の平面図である。図12aは、リードフレーム45の断面図であり、図12bは、リードフレーム45の平面図である。図13は、リードフレーム45の拡大図である。図14は、図13のA-A線における断面図である。図15は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイPAの平面図である。まず、第1主面S1と、第1主面S1の反対に設けられる第2主面S2とを有する金属薄板451を準備する。本実施形態において、金属薄板451は、厚みt1例えば、0.5mm程度を有する。次に、図11aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第1マスクM1を形成するとともに、第2主面S2上に第1マスクM1と対称なパターンの第2マスクM2を形成し、第1主面S1と第2主面S2とを同時にエッチングする。これによって、図11bに示すように、金属薄板451にエッチング孔部Gが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板451の材質に対応する適切なものを選択すればよい。次に、図12aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第3マスクM3を形成するとともに、第2主面S2上に第2主面S2の全面を覆う第4マスクM4を形成し、第1主面S1のみをエッチングする。これによって、図12bに示すように、第1主面S1に形成されるエッチング凹部Hを有するリードフレーム45が完成する。エッチング凹部Hの深さは、例えば、0.3mm程度である。そのため、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分は、厚みt1よりも小さい厚みt2例えば、0.2mm程度を有する。このように形成されるリードフレーム45の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図13に示すように、リードフレーム45は、第1フレーム部F1、第2フレーム部F2、第3フレーム部F3、及び第4フレーム部F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しており、第1連結フレームR1によって連結される。第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しており、第2連結フレームR2によって連結される。第1フレーム部F1と第3フレーム部F3とは、所定方向に直交する直交方向直交方向の一例において互いに隣接しており、第3連結フレームR3及び第4連結フレームR4によって連結される。第2フレーム部F2と第4フレーム部F4とは、直交方向において互いに隣接しており、第5連結フレームR5及び第6連結フレームR6によって連結される。第1乃至第4フレーム部F1~F4は、それぞれ同じ構成を有しており、第1肉厚部P1と、第2肉厚部P2と、第1肉薄部Q1と、第2肉薄部Q2とを含む。第1肉厚部P1は、第1厚みt1すなわち、金属薄板451の厚みを有する。後工程において、第1肉厚部P1がダイシングソーによって切断されることによって、土台部43が形成される。第2肉厚部P2は、第1厚みt1を有する。第2肉厚部P2は、所定方向において第1肉厚部P1から離間している。後工程において、第2肉厚部P2がダイシングソーによって切断されることによって、第1端子部42及び第2端子部52が形成される。第1肉薄部Q1は、第2厚みt2すなわち、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分の厚みを有する。第1肉薄部Q1は、第1肉厚部P1と第2肉厚部P2とに連結される。第1肉薄部Q1は、発光装置100の第1接続部41の外周部分に対応する。第2肉薄部Q2は、第2厚みt2を有する。第2肉薄部Q2は、第2肉厚部P1に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部G図11参照を介して第1肉薄部Q1から離間している。第2肉薄部Q2は、発光装置100の第2接続部51に対応する。ここで、本実施形態において、リードフレーム45の平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Xが形成されている。図14に示すように、第1肉厚部P1のうち片面エッチング凹部Xが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Xがダイシングソーによって切断されることによって、凹部43S図4参照が形成される。同様に、本実施形態において、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Y凹部の一例が形成されている。図14に示すように、第2肉厚部P2のうち片面エッチング凹部Yが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Yがダイシングソーによって切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52S図4参照が形成される。また、本実施形態において、第3フレーム部F3の第1肉薄部Q1は、第3連結フレームR3を介して、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に連結される。第3フレーム部F3の第2肉薄部Q2は、第4連結フレームR4を介して、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に連結される。同様に、第4フレーム部F4の第1肉薄部Q1は、第5連結フレームR5を介して、第2フレーム部F2の第1肉厚部P1に連結される。第4フレーム部F4の第2肉薄部Q2は、第6連結フレームR6を介して、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に連結される。なお、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、後工程においてダイシングソーによって切除される図15参照。すなわち、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、ダイシング用の切除代を構成している。また、図13に示すように、第1肉厚部P1のうち第3連結フレームR3に連結される部分と、第2肉厚部P2のうち第4連結フレームR4に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、第1乃至第6連結フレームR1~R6と共に切除代を構成している。次に、リードフレーム45を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム45を上金型と下金型とで挟み込む。次に、上金型と下金型との間に成形体30を構成する樹脂材料を注入する。次に、所定の温度で加熱することによって、樹脂材料をトランスファモールドする。これによって、図15に示すように、リードフレーム45と、リードフレーム45が埋設されるモールド板46とによって構成される発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、図15に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線G1及び切断線G2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。これによって、複数の発光装置100が一括して製造される。作用及び効果1第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界において成形体30から露出する第1端子部42を含み、第2リード50は、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界において成形体30から露出する第2端子部52を有する。第1リード40は第1端子凹部42Sを含み、第2リード50は第2端子凹部52Sを含む。なお、発光装置100は、第1端子部42及び第2端子部52以外に外部電極を有していない。このように、第1端子部42及び第2端子部52は、光出射面である前面20Cに露出していない。従って、第1端子部42及び第2端子部52を前面20Cに露出させる場合に比べて、より大きな前面開口20Fを前面20Cに形成することができる。その結果、発光装置100の光量が減少することを抑制できる。また、前面20C周辺において成形体30にフラックスが浸潤することを抑制できる。従って、前面開口20Fの存在によって強度が小さくなりやすい前面20C周辺において、成形体30の強度が低下することを抑制できる。また、第1端子凹部42Sに第1半田フィレット301の一部を収容できるので、第1端子部42と第1半田フィレット301との接触面積を大きくすることができる。その結果、発光装置100を実装基板200に強固に固定することができる。同様に、第2端子凹部52Sに第2半田フィレット302の一部を収容できるので、第2端子部52と第2半田フィレット302との接触面積を大きくすることができる。その結果、発光装置100を実装基板200に強固に固定することができる。2第1実施形態に係る発光装置100において、第1端子凹部42Sの第1方向における深さm1は、第1端子凹部42Sの第2方向における深さn1よりも小さい。従って、第1端子凹部42Sに収容される半田第1半田フィレット301の一部が固化収縮する際に、半田が発光装置100を第1側面20E1側に引っ張る力よりも、半田が発光装置100を背面20D側に引っ張る力を小さくすることができる。そのため、光出射面である前面20Cが上方を仰ぎ向くことを抑制しつつ、発光装置100を強固に固定することができる。なお、発光装置100は、サイドビュー型であるので、発光装置100を背面20D側に引っ張る力によって傾きやすい一方で、発光装置100を第1側面20E1側に引っ張る力によっては傾きにくい。3第1実施形態に係る発光装置100において、第2端子凹部52Sの第1方向における深さm2は、第2端子凹部52Sの第2方向における深さn2よりも小さい。従って、第2端子凹部52Sに収容される半田第2半田フィレット302の一部が固化収縮する際に、半田が発光装置100を第2側面20E2側に引っ張る力よりも、半田が発光装置100を背面20D側に引っ張る力を小さくすることができる。そのため、光出射面である前面20Cが仰ぎ向くことを抑制しつつ、発光装置100を強固に固定することができる。4第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1接続部41の下端部に連結される土台部43を含む。従って、土台部43が重りとして機能することによって、背高で倒れやすい形状の発光装置100を倒れにくくすることができる。5第1実施形態に係る発光装置100において、土台部43は、パッケージ20の底面20Aにおいて成形体30から露出する。従って、発光素子10から発生する熱を、第1接続部41及び土台部43を順次介して第2露出面43Bから実装基板200に放出させることができる。従って、発光装置100の放熱効率を向上させることができる。6第1実施形態に係る発光装置100において、土台部43は、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。従って、発光素子10から発生する熱を、第1接続部41及び土台部43を順次介して第1露出面43Aから外気中に放出させることができる。従って、発光装置100の放熱効率をより向上させることができる。7第1実施形態に係る発光装置100において、土台部43の重心Sは、第3方向における成形体30の中心Tよりも底面20A側に位置する。従って、発光装置100を確実に低重心化させることができるので、発光装置100をより倒れにくくすることができる。[第2実施形態]次に、第2実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第2実施形態との相違点は、端子凹部の一部に蓋がされている点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図16は、第2実施形態に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。図16に示すように、第1端子部42は、張出部400第1張出部の一例を有する。張出部400は、板状に形成されており、第1端子凹部42Sの第1側面20E1側の開口に張り出している。張出部400は、第1端子部42の第1端面42Aと面一に形成される第2方向端面400Aと、第1端子部42の第2端面42Bと面一に形成される第1方向端面400Bと、を有する。本実施形態において、張出部400は、第1端子部42と一体的に形成されている。また、図示しないが、第2端子部52は、第1端子部42と同様に、第2端子凹部52Sの第2側面20E2側の開口に張り出す張出部第2張出部の一例を有している。発光装置の製造方法まず、図17に示すように、張出元部401を有するリードフレーム45Aを準備する。このような張出元部401は、片面エッチングを施す領域を細かく設定することによって形成することができる。具体的には、片面エッチング凹部Yに片面エッチングを施す領域をC形に設定することによって形成できる。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Aをモールド板46図15参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図15参照に沿ってリードフレーム45A及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第2実施形態に係る発光装置100において、第1端子部42は、張出部400第1張出部の一例を有する。張出部400は、第1端子凹部42Sの第1側面20E1側の開口に張り出している。従って、発光装置100を実装するためにリフロー半田付けを行う際、第1端子凹部42S内から半田第1半田フィレット301の一部が漏れ出すことを抑制することができる。また、張出部400が半田に埋設されるので、第1端子部42と第1半田フィレット301との接触面積をより大きくできる。その結果、発光装置100を実装基板200に強固に固定することができる。このような張出部400は、図17に示すように、片面エッチングによって形成可能な張出元部401を有するリードフレーム45Aを用いることによって、第1端子部42と一体的に形成することができる。[第2実施形態の変形例]次に、第2実施形態の変形例について図面を参照しながら説明する。発光装置の構成図18は、第2実施形態の変形例に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。図18に示すように、第1端子部42は、張出部410第1張出部の一例を有する。張出部410は、板状に形成されており、第1端子凹部42Sの第1側面20E1側の開口に張り出している。ここで、張出部400の第1方向端面400Bは、第1端子部42の第2端面42Bと面一に形成される。一方で、張出部400の第2方向端面400Aは、第1端子部42の第1端面42Aよりも奥まっており、第1端面42Aとは面一に形成されていない。また、図示しないが、第2端子部52は、第1端子部42と同様に、第2端子凹部52Sの第2側面20E2側の開口に張り出す張出部第2張出部の一例を有している。発光装置の製造方法まず、図19に示すように、張出元部411を有するリードフレーム45Bを準備する。このような張出元部411は、片面エッチングを2回行うことによって、第1端子部42と一体的に形成することができる。具体的には、まず、1回目の片面エッチングによって、張出元部411の深さまで板状金属部材をエッチングしておく。次に、2回目の片面エッチングによって、片面エッチング凹部Yの深さまでエッチングする。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Bをモールド板46図15参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図15参照に沿ってリードフレーム45B及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第2実施形態の変形例に係る張出部410によっても、第2実施形態に係る張出部400と同様、第1端子凹部42S内から半田第1半田フィレット301の一部が漏れ出すことを抑制できるとともに、第1端子部42と半田との接触面積をより大きくすることができる。[第3実施形態]次に、第3実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第3実施形態との相違点は、発光装置100が3つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図20は、第3実施形態に係る発光装置100Aを前方から見た透視斜視図である。図21は、第3実施形態に係る発光装置100Aを後方から見た透視斜視図である。図20及び図21に示すように、発光装置100Aは、第1リード140、第2リード150、第3リード160、青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rを備える。第1リード140第1リードの一例は、第1接続部141第1接続部の一例、第1端子部142第1端子部の一例、及び第1端子凹部142S第1端子凹部の一例を有する。第2リード150第2リードの一例は、第2接続部151第2接続部の一例、第2端子部152第2端子部の一例、及び第2端子凹部152S第2端子凹部の一例を有する。第3リード160は、載置部161と露出部162とを有する。第1端子部142、第2端子部152及び露出部162のそれぞれは、実装基板不図示と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rは、載置部161の載置面161Aに載置される。青発光素子10B及び緑発光素子10Gそれぞれは、第1接続部141の第1接続面141Aと、第2接続部151の第2接続面151Aとに電気的に接続される。赤発光素子10Rは、載置面161Aと第2接続面151Aとに電気的に接続される。作用及び効果第3実施形態に係る発光装置100Aにおいて、第1端子部142及び第2端子部152それぞれは、光出射面である前面20Cに露出しておらず、かつ、半田を収容可能な凹部を有する。従って、このような発光装置100Aによれば、発光装置100Aの光量減少と成形体30の強度低下とを抑制しつつ、発光装置100Aを実装基板200に強固に固定することができる。[第4実施形態]次に、第4実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第4実施形態との相違点は、端子部を背高にした点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図22は、第4実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図22に示すように、発光装置100において、第1端子部42及び第2端子部52は、第3方向における高さが大きくされている。これに伴い、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sは、第3方向において凹部43Sよりも高く形成されている。図23は、第4実施形態に係る第1端子凹部42Sの拡大斜視図である。図23に示すように、第1端子凹部42Sの第3方向すなわち、底面20Aに垂直な方向における高さh1は、第1端子凹部42Sの第2方向すなわち、背面20Dに垂直な方向における深さn1>深さm1よりも大きい。また、第1内壁421の面積は、第2内壁422の面積よりも大きく、両者の差は、第1実施形態と比較して大きくなっている。図24は、第4実施形態に係る第2端子凹部52Sの拡大斜視図である。図24に示すように、第2端子凹部52Sの第3方向における高さh2は、第2端子凹部52Sの第2方向における深さn2>深さm2よりも大きい。第1内壁521の面積は、第2内壁522の面積よりも大きく、両者の差は、第1実施形態と比較して大きくなっている。発光装置の製造方法まず、図25に示すようなリードフレーム45Cを準備する。リードフレーム45Cにおいて、片面エッチング凹部Yは広く設定されており、これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。次に、トランスファモールド法によって、リードフレーム45Cをモールド板46図15参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図15参照に沿ってリードフレーム45C及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第4実施形態に係る発光装置100において、第1端子凹部42Sの高さh1は、第1端子凹部42Sの深さn1よりも大きい。このように、第1端子凹部42Sが背高に形成されているので、第1内壁421の面積と第2内壁422の面積との差は大きくなる。これに伴い、第1半田フィレット301が発光装置100を第1側面20E1側に引っ張る力と、第1半田フィレット301が発光装置100を背面20D側に引っ張る力との差が大きくなり、この差によって生み出される発光装置100の第1方向における安定力は向上される。また、第2端子凹部52Sの高さh2が第2端子凹部52Sの深さn2より大きいことによっても、同様の効果を得ることができる。[第5実施形態]次に、第5実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第5実施形態との相違点は、第1リード40及び第2リード50それぞれの一部が背面20Dに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図26は、第5実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図26に示すように、発光装置100において、第1リード40は、第1延出部101を有し、第2リード50は、第2延出部102を有する。第1延出部101は、第1接続部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第1延出部101は、第1接続部41の背面20D側の表面から背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第1延出部101は、背面20Dの一部を形成する第1延出面101Sを有する。第2延出部102は、第2接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第2延出部102は、第2接続部51の背面20D側の表面から背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第2延出部102は、背面20Dの一部を形成する第2延出面102Sを有する。発光装置の製造方法まず、図27に示すようなリードフレーム45Dを準備する。リードフレーム45Dは、第1延出元部101Aと第2延出元部102Aとを備える。このようなリードフレーム45Dは、第1接続元部41A及び第2接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域を図27に示すように設定することによって形成できる。なお、本実施形態に係るリードフレーム45Dでは、片面エッチング凹部Xと片面エッチング凹部Y凹部の一例とが、第1実施形態に係るリードフレーム45よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。このように、本実施形態に係るリードフレーム45Dは、第1実施形態に係るリードフレーム45とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム45Dの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図28は、リードフレーム45Dの拡大図である。図28に示すように、リードフレーム45Dは、第1乃至第4フレーム部F1~F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。ここで、本実施形態では、第3フレーム部F3及び第4フレーム部F4は、厚み方向所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向に平行な軸心Tを中心として、第1フレーム部F1及び第2フレーム部F2に対して回転対称に配置されている。また、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1は、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に直接連結される。第3フレーム部F3の第2肉厚部P2は、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に直接連結される。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2は、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に直接連結される。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結されることによって、片面エッチング凹部Xが形成されている。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2と第4フレーム部F4の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。同様に、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2と第3フレーム部F3の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。なお、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している図29参照。同様に、第3フレーム部F3の第2肉厚部P2と第2フレーム部F2の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2と第1フレーム部F1の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。次に、トランスファモールド法によって、図29に示すように、リードフレーム45Dをモールド板46に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Y凹部の一例とは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、ダイシングソーを用いて、図29に示すように、所定幅の切断線H1及び切断線H2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。この際、片面エッチング凹部Yが十字に切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52Sが形成される。作用及び効果第5実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1延出部101を有する。第1延出部101は、第1接続部41上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第1延出部101は、背面20Dにおいて成形体30から露出している。このように、第1延出部101は、第1端子部42に接続されているので、発光素子10→第1接続部41→第1延出部101→第1端子部42→実装基板200という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出部101は、背面20Dにおいて成形体30から露出しているので、発光素子10→第1接続部41→第1延出部101→第1延出面101S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出面101Sが成形体30の外表面に露出していることは、成形体30の製造工程において、第1延出部101が金型の内面に当接されることを意味している。従って、第1接続部41が第1延出部101に支持されるため、注入される樹脂材料によって第1接続部41が微小に振動することを抑制できる。従って、第1接続部41の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。また、第5実施形態に係る発光装置100において、第2リード50は、第2延出部102を有する。第2延出部102は、第2接続部51上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第2延出部102は、背面20Dにおいて成形体30から露出している。従って、上述の第1延出部101による効果と同様に、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→第2接続部51→第2延出部102→第2端子部52→実装基板200という放熱経路と、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→第2接続部51→第2延出部102→第2延出面102S→外気という放熱経路とを形成できる。また、成形体30の製造工程において、第2延出部102が金型の内面に当接することによって、注入される樹脂材料によって第2接続部51が微小に振動することを抑制できる。その他の実施形態本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。A上記第2実施形態では、図14に示すリードフレーム45A、又は、図15に示すリードフレーム45Bを用いて張出部400410を形成することとしたが、図11に示すリードフレーム45を用いても張出部400を形成することができる。具体的には、図13に示すように、ダイシングソーを用いて切断線G2に沿ってリードフレーム45及びモールド板46を切断する際、ダイシングソーの刃を紙面の表側から裏側に回転させるとともに、ダイシングソーを図中の右から左に移動させればよい。これによって、張出部400として利用可能な、第1端子凹部42S内に張り出すバリを形成することができる。B上記実施形態では、特に触れていないが、第1リード40は、第1端子凹部42Sの背面側の開口に張り出す張出部不図示を有していてもよい。同様に、第2リード50は、背面20Dに連なり、第2端子凹部52Sの背面側の開口に張り出す張出部不図示を有していてもよい。C上記実施形態では、土台部43は、凹部43Sを有することとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、凹部43Sを有していなくてもよい。この場合であっても、第1露出面43A及び第2露出面43Bから効果的に放熱することができる。なお、この場合、第3フィレット303を設けないのであれば、実装基板200には、第3ランド203が形成されていなくてもよい。D上記実施形態では、土台部43は、L字状に形成されており、第1接続部41の底面20A側から背面20D側に延びることとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、第1接続部41の底面20A側に配置されていればよく、第1接続部41の背面20D側に延びていなくてもよい。すなわち、土台部43は、第1接続部41の底面20A側に水平に配置された板状部材であってもよい。E上記実施形態では、土台部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出することとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、底面20A及び背面20Dの一方のみで露出していてもよいし、底面20A及び背面20Dのいずれからも露出していなくてもよい。F上記実施形態では、土台部43は、L字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。土台部43は、板状、棒状、円柱状、或いは、その他の複雑な立体形状であってもよい。G上記実施形態では、第1端子部42及び第2端子部43それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第1端子部42及び第2端子部43それぞれの形状は、適宜変更可能である。H上記実施形態では、第1端子凹部42Sの第1方向における深さm1は、第1端子凹部42Sの第2方向における深さn1よりも小さいこととしたが、これに限られるものではない。深さm1は、深さn1と同程度であってもよい。同様に、第2端子凹部52Sの第1方向における深さm2は、第2端子凹部52Sの第2方向における深さn2と同程度であってもよい。I上記実施形態では、第1半田フィレット301は、図10に示すように、第1端子部42の第1端面42A及び第2端面42Bに接触することとしたが、これに限られるものではない。第1半田フィレット301は、第1端子凹部42Sに収容されていればよく、第1端面42A及び第2端面42Bのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。同様に、第2半田フィレット302は、第2端子部52の第1端面52A及び第2端面52Bに接触することとしたが、これに限られるものではない。第2半田フィレット302は、第2端子凹部52Sに収容されていればよく、第1端面52A及び第2端面52Bのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。J上記実施形態では、リードフレーム45は、金属薄板をエッチングすることによって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数枚の薄金属薄板を所定の形状に打ち抜き加工した後に、複数枚の薄金属薄板を互いに圧着することによっても、リードフレーム45を形成することができる。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。"