"アルミナで形成されたパッケージに格納された水晶振動子又は水晶発振器を用いた発振器であって、低焼成セラミックスで形成された基板と、前記基板上に設けられたヒータ抵抗とを備え、前記水晶振動子又は水晶発振器が、前記ヒータ抵抗の上部に、端子電極が上向きになるよう接着剤によって固定され、前記端子電極と前記基板上に形成された端子パターンとがワイヤボンディングによって接続されていることを特徴とする発振器。ヒータ抵抗が、印刷により形成された表層ヒータ抵抗であることを特徴とする請求項1記載の発振器。基板上に集積回路を備え、前記集積回路が、前記基板上に、端子電極が上向きになるよう接着剤で固定され、前記端子電極と前記基板上に形成された端子パターンとがワイヤボンディングによって接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発振器。水晶発振器が恒温槽付水晶発振器であることを特徴とする請求項1乃至3記載の発振器。しかしながら、従来の発振器では、アルミナをパッケージに使用した水晶振動子等とガラスエポキシ基板との線膨張率の差から、ヒートサイクルが生じる使用環境においては実装半田に歪が集中し、半田にクラックが生じるという問題点があった。一般に、半田のクラックは小型部品より大型の部品に発生しやすいことが分かっている。しかし、発振器の特性は使用する水晶片の大きさにより特性が決定され、大型の水晶振動子を用いたほうが高い精度を実現しやすく、大型の水晶振動子等を使用しなければならない場合も多い。特に、恒温槽付水晶発振器OCXO;OvenControlledCrystalOscillatorを用いた場合、電源のオン/オフが繰り返される使用環境では周囲温度から恒温槽制御温度例えば85°Cまでの温度変化が、電源オン/オフ毎に加わるため、半田にクラックが生じ、長期信頼性に問題があった。更にまた、回路基板をパッケージと同じ材質で構成すればヒートサイクル耐性は向上するが、パッケージの材料であるアルミナは、熱伝導率約32W/mKが大きいために恒温槽からの熱が逃げ易く、効率よく温度制御することが困難であるという問題点があった。尚、特許文献1~3には、半田クラックの発生を抑制することは記載されておらず、また、特許文献1の構成では発熱体を発熱塗料によって形成しているので抵抗の精度が低く、更に圧電デバイス全体の厚さを薄く形成できず、小型化は困難である。本発明は、上記実状に鑑みて為されたもので、耐ヒートサイクル性能を向上させることができると共に、発振器全体の小型化を図り、更に、水晶振動子等を効率的に温めて出力周波数を安定させることができる発振器を提供することを目的とする。上記従来例の問題点を解決するための本発明は、アルミナで形成されたパッケージに格納された水晶振動子又は水晶発振器を用いた発振器であって、低焼成セラミックスで形成された基板と、基板上に設けられたヒータ抵抗とを備え、水晶振動子又は水晶発振器が、ヒータ抵抗の上部に、端子電極が上向きになるよう接着剤によって固定され、端子電極と基板上に形成された端子パターンとがワイヤボンディングによって接続されていることを特徴としている。また、本発明は、上記発振器において、ヒータ抵抗が、印刷により形成された表層ヒータ抵抗であることを特徴としている。また、本発明は、上記発振器において、基板上に集積回路を備え、当該集積回路が、基板上に、端子電極が上向きになるよう接着剤で固定され、端子電極と基板上に形成された端子パターンとがワイヤボンディングによって接続されていることを特徴としている。また、本発明は、上記発振器において、水晶発振器が恒温槽付水晶発振器であることを特徴としている。本発明によれば、アルミナで形成されたパッケージに格納された水晶振動子又は水晶発振器を用いた発振器であって、低焼成セラミックスで形成された基板と、基板上に設けられたヒータ抵抗とを備え、水晶振動子又は水晶発振器が、ヒータ抵抗の上部に、端子電極が上向きになるよう接着剤によって固定され、端子電極と基板上に形成された端子パターンとがワイヤボンディングによって接続されている発振器としているので、基板と水晶振動子等との間の電気的接続部への熱応力を緩和してヒートサイクル耐性を向上させ、長期信頼性を向上させることができ、また、熱伝導率の低い基板を用い、接着剤を介してヒータ抵抗に密着して水晶振動子等を搭載することにより、水晶振動子等を効率的に温めて出力周波数を安定させることができる効果がある。また、本発明によれば、ヒータ抵抗が、印刷により形成された表層ヒータ抵抗である上記発振器としているので、目標とする抵抗値を精度良く実現することができる効果がある。また、本発明によれば、基板上に集積回路を備え、当該集積回路が、基板上に、端子電極が上向きになるよう接着剤で固定され、端子電極と基板上に形成された端子パターンとがワイヤボンディングによって接続されている上記発振器としているので、従来、基板上に搭載されていた種々の電子部品の機能を集積回路に集積することで、部品点数を削減して発振器全体の小型化を図ることができる効果がある。また、本発明によれば、水晶発振器が恒温槽付水晶発振器である上記発振器としているので、恒温槽の熱が基板から逃げにくくして、恒温槽の温度制御を効率的に行うことができ、出力周波数を安定させることができる効果がある。本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。[実施の形態の概要]本発明の実施の形態に係る発振器は、回路基板として低焼成セラミックスLTCC;LowTemperatureCofiredCeramics基板を用い、基板表面に印刷によって形成されたヒータ抵抗の上に、接着剤によって端子電極が上向きになるよう水晶振動子等を固定し、水晶振動子等の端子電極と基板に設けられた電極とをワイヤボンディングで接続した構成であり、基板と水晶振動子等との間の電気的接続部への熱応力を緩和してヒートサイクル耐性を向上させると共に、発振器全体の小型化を図ることができ、また、水晶振動子等を効率的に温めることができるものである。[実施の形態に係る発振器の構成:図1]本発明の実施の形態に係る発振器の構成について図1を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る発振器の構成を示す説明図であり、aは平面説明図、bは側面説明図である。図1a及びbに示すように、本発明の実施の形態に係る発振器本発振器は、回路基板1上に、主として、水晶振動子等2と、集積回路10と、その他電子部品9とが搭載されている。本発振器の特徴部分として、水晶振動子等2は、回路基板1上に設けられた表層ヒータ抵抗6の上部に電極面を上にして接着剤8で固定されている。そして、水晶振動子等2の四隅に設けられた部品電極端子電極4は、それぞれ、ワイヤボンディング配線、ボンディングワイヤ11によって基板1上に形成された端子パターンに接続されている。水晶振動子等2としては、表面実装型の振動子や、OCXO等の各種水晶発振器がある。尚、図1の例では、水晶振動子等2の長辺方向が基板1の長辺方向と一致するように水晶振動子等2が搭載されているが、水晶振動子等2の長辺方向が基板1の短辺方向と一致するように搭載してもかまわない。同様に、集積回路10は、回路基板1上に電極面が上になるよう接着剤8で固定され、ワイヤボンディング11によって基板1の端子パターンに接続されている。集積回路10に設けられる回路としては、例えば、発振器の周波数を制御する回路や、従来基板上に搭載されていたその他の電子部品9の回路等が考えられる。すなわち、本発振器では、大型の電子部品である水晶振動子等2と集積回路10とを、半田を用いずにワイヤボンディング11で基板端子に接続した構成としているので、接続部への熱応力の影響を緩和して、耐ヒートサイクル性能を向上させることができ、長期信頼性を向上させることができるものである。また、本発振器は、表層ヒータ抵抗6と水晶振動子等2とを重ねて搭載することによって空いたスペースに集積回路10を搭載可能として、その他の電子部品9の部品点数を削減でき、発振器全体の小型化を図るものである。表層ヒータ抵抗6は、印刷によって形成された抵抗回路であり、所望の抵抗値となるよう精度よく形成することが可能である。そして、本発振器では、表層ヒータ抵抗6の上に接着剤を介して水晶振動子等2を直接的に搭載しているので、発熱体の熱を水晶振動子等2に効率よく伝えることができ、水晶振動子等2の温度を速やかに安定させるものである。基板1上の他の領域には、従来と同様に基板パターン3の上にその他の電子部品9が搭載されている。また、本発振器の特徴として、回路基板1は、低焼成セラミックスLTCCで形成されている。低焼成セラミックスは、線膨張率及び熱伝導率がアルミナに比べて低い材料である。[各種材料の線膨張率と熱伝導率:図2]ここで、回路基板に用いられる材料の線膨張率及び熱伝導率について図2を用いて説明する。図2は、回路基板に用いられる各材料の線膨張率及び熱伝導率を示すテーブルである。図2に示すように、回路基板やパッケージに用いられる材料としては、一般的なCEM-3CompositeEpoxyMaterial3と、一般的なFR-4FlameRetardantType4と、アルミナと、低温焼成セラミックスとがある。CEM-3は、ガラスエポキシ基板のことで、ガラス繊維とエポキシ樹脂を混合した板をベースとしたものである。FR-4は、ガラスエポキシ基板のことで、ガラス繊維で編んだ布にエポキシ樹脂を含浸させた板をベースにしたものである。また、アルミナは、水晶振動子等2や他の電子部品のパッケージに用いられているセラミックである。低温焼成セラミックスは、配線導体とセラミックス基材を900°C以下の低温で同時焼成して形成されるものである。そして、図2に示すように、アルミナの線膨張率は、7.2ppm/°Cであり、熱伝導率は32.0W/mKである。また、LTCCは、線膨張率が5.5ppm/°Cでアルミナに比べて極めて小さく、熱伝導率が3.0W/mKと、アルミナの約1/10である。このように、本発振器では、アルミナに比べて線膨張率及び熱伝導率が小さいLTCC基板を用いることにより、表層ヒート抵抗6からの熱を、基板1よりもアルミナのパッケージに格納された水晶振動子等2に伝えて、水晶振動子等2を効率的に温めることができ、特に、水晶振動子等2としてOCXOを用いた場合には、恒温槽からの熱を基板1へ逃がしにくくして、効率的に温度制御を行うことができ、出力周波数を安定させることができるものである。[本発振器の製造プロセス:図3]次に、本発振器の製造プロセスについて図3を用いて説明する。図3a~dは、本発振器の製造プロセスを示す模式説明図である。尚、図3では、説明を簡単にするために水晶振動子等2が搭載されている部分のみを示している。図3aに示すように、まず、LTCC基板1上に、表層ヒータ抵抗用電極7a,7bを形成する。次に、bに示すように、表層ヒータ抵抗用電極7a,7bの上部に重なるように表層ヒータ抵抗6を印刷により形成する。そして、cに示すように、その上に接着剤8を塗布し、dに示すように、水晶振動子等2を搭載して固定する。その際、水晶振動子等2の電極面が上向きになるように搭載する。更に、eに示すように水晶振動子等2の部品電極4と基板1の端子とをワイヤボンディング11で接続する。尚、集積回路10も接着剤8によって基板1に固定され、ワイヤボンディング11によって基板1上の端子と電気的に接続される。集積回路10の接着剤塗布やワイヤボンディングの工程は、水晶振動子2と同一の工程において形成される。このようにして、本発振器が製造されるものである。[実施の形態の効果]本発明の実施の形態に係る発振器によれば、基板1上に印刷によって形成された表層ヒータ抵抗6の上部に、アルミナのパッケージに格納された水晶振動子等2が、電極が形成された面が上側になるよう接着剤によって接着固定され、水晶振動子等2の電極が、基板1上に設けられた端子パターンにワイヤボンディング11によって電気的に接続された発振器としているので、水晶振動子等2と基板1上の端子パターンとの電気的接続に半田を用いないことにより、電気的接続部にかかる熱応力を軽減して耐ヒートサイクル性能を向上させ、長期信頼性を向上させることができる効果がある。また、本発振器によれば、表層ヒータ抵抗6と水晶振動子等2とを重ねて搭載することにより、基板1上の空いたスペースに集積回路10を搭載可能とし、その他の電子部品9の部品点数を削減することができ、発振器全体の小型化を図ることができる効果がある。また、本発振器によれば、基板1の材料をアルミナに比べて熱伝導率の低い低温焼成セラミックスとし、表層ヒータ抵抗6と水晶振動子等2とを接着剤を介して密着させた構成としているので、表層ヒータ抵抗6から発熱される熱を効率良く水晶振動子2等のアルミナパッケージに伝えて、水晶振動子等2を迅速に温めることができ、出力周波数を迅速に安定させることができる効果がある。特に、水晶振動子等2としてOCXOを用いた場合には、恒温槽から基板1へ熱を逃がしにくくして、効率的に恒温槽の温度制御を行うことができ、出力周波数を安定させることができる効果がある。"