"被検体が載置されるステージ部と、前記被検体を検査するための電流を出力するプローブ部とを有し、前記ステージ部は、固定部材と、前記固定部材と前記被検体との間に介在される可動部材と、前記検査の結果に異常があった場合に前記可動部材の前記被検体との接触部分を変位させる変位手段と、を有する半導体検査装置。前記可動部材は、ローラ部材に巻回され、前記変位手段は、前記検査結果に応じて前記ローラ部材の回転を制御する、請求項1に記載の半導体検査装置。図6は、一般的な半導体検査装置101の構成を例示している。半導体検査装置101は、ステージ部102及びプローブ部103を有する。ステージ部102は、パワー半導体等の被検体105が載置される部分である。プローブ部103は、複数のプローブ111及び各プローブ111を固定し図中上下に変位する昇降部112を有する。昇降部112が下方に変位することにより、プローブ111の先端と被検体105の電極とが接触し、両者の電気的接続が確立する。当該電気的接続が確立した後に所定の検査が実行される。上記検査実行時に異常が発生すると、大電流による被検体105の発熱、溶融屑の飛散等により、ステージ部102の被検体105との接触部分120が損傷する場合がある。当該損傷を受けたステージ部102の表面に、次の検査に係る新たな被検体が載置されると、当該被検体が損傷し、適正な検査を行うことができない場合がある。従って、新たな検査を開始する前に、ステージ部102の交換等を行う必要がある。当該交換作業等は、一般的に作業員の手作業により行われる。このように、従来の手法おいては、検査時に異常が発生する度に検査の中断、部品の交換等が必要となり、効率、コスト、作業負担等の点で改善の余地があった。このような問題は、上記特許文献1,2に開示される構成よっても解決できるものではない。本発明の一態様は、被検体が載置されるステージ部と、前記被検体を検査するための電流を出力するプローブ部とを有し、前記ステージ部は、固定部材と、前記固定部材と前記被検体との間に介在される可動部材と、前記検査の結果に異常があった場合に前記可動部材の前記被検体との接触部分を変位させる変位手段とを有するものである。上記態様によれば、検査において異常が発生した場合に、固定部材は変位せず、損傷を受けた可能性のある可動部材のみが変位する。また、前記可動部材は、ローラ部材に巻回され、前記変位手段は、前記検査結果に応じて前記ローラ部材の回転を制御するものであってもよい。本発明によれば、検査において異常が発生した場合であっても、固定部材の交換等の作業を必要とせずに、次の検査に係る新たな被検体をステージ部に載置することができる。これにより、検査を行う上での効率、コスト、作業負担等を大きく改善することができる。また、可動部材をローラ部材に巻回する構成を採用することにより、装置の大型化を防ぐことができる。実施の形態1以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体検査装置1の構成を示している。半導体検査装置1は、ステージ部2及びプローブ部3を有する。ステージ部2は、パワー半導体等の被検体4が載置される部分であり、固定部材5及び可動部材6を有する。固定部材5は、半導体検査装置1の一部を構成するケーシング等に固定される。可動部材6は、固定部材5と被検体4との間に介在される板状帯状の部材である。可動部材6は、所定の駆動機構図示せずと連結し、図1中右方向又は左右方向に摺動可能である。また、可動部材6は、導電性材料から構成されることが好ましい。プローブ部3は、複数のプローブ11及び昇降部12を有する。プローブ11は、被検体4を検査するための電流、制御信号等を出力又は入力する針状の導電体である。昇降部12は、各プローブ11の一端側を固定し、所定の駆動機構及び制御ユニット図示せずにより図中上下方向に変位される。また、当該制御ユニットは、プローブ11により入出力される信号を制御すると共に解析し、他の機構と連携して各種制御を実行する。検査実行時には、昇降部12が下方へ変位し、プローブ11の先端と被検体5の電極とが接触し、両者の電気的接続が確立する。検査被実行時には、昇降部12が上方へ変位し、当該電気的接続が解除される。検査実行時において、被検体4の底面は、可動部材6の上面に接触する。図1中、15は、当該可動部材6の被検体4との接触部分を示している。図2は、検査実行時における半導体検査装置1の状態を示している。同図中矢印は、検査実行時における電流の流通を概念的に示している。図3は、上記検査実行時に異常が発生した場合における半導体検査装置1の状態を示している。当該異常が発生すると、大電流による被検体4の発熱、溶融屑の飛散等により、上記接触部分15が損傷する場合がある。そこで、本実施の形態に係る半導体検査装置1は、当該異常が発生した場合に、可動部材6を右側に摺動させ、上記接触部分15を被検体4の載置部分からずらす。これにより、固定部材5上には新たな可動部材6が供給され、次の検査に係る新たな被検体4は、損傷を受けていない可動部材6上に載置される。これにより、異常が発生した場合であっても、固定部材5を交換等することなく、正確な検査を続行することが可能となる。実施の形態2図4は、本発明の実施の形態2に係る半導体検査装置21の構成を示している。当該半導体検査装置21と上記実施の形態1に係る半導体検査装置1との相違点は、可動部材24及び巻取ローラ部25,26にある。可動部材24は、可撓性を有する金属製の帯状の薄板からなり、2つの巻取ローラ25,26に巻回されている。可動部材24としては、例えば厚さ0.1mm程度の銅板に接触抵抗変動を防止するための金メッキ処理を施したもの等を用いることができる。本実施の形態においては、右側の巻取ローラ26が時計回りに回転することにより、左側の巻取ローラ25に巻回された可動部材24が右側の巻取ローラ25に巻き取られていく。図5は、検査実行時に異常が発生した場合における半導体検査装置21の状態を示している。上記可動部材24の巻取動作は、上記実施の形態1と同様に、検査実行時に異常が発生した場合に行われる。当該巻取動作により、検査実行時に被検体4の下部に位置していた接触部分15は、同図のように右側に移動する。これにより、上記実施の形態1と同様に、異常が発生した場合であっても、固定部5の交換等を行うことなく正確な検査を続行することが可能となる。また、上記巻取ローラ25,26を利用することにより、装置の大型化を防ぐことが可能となる。尚、本発明は上記実施の形態に限られるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能なものである。"