"非晶質金属物品を製造する方法であって、バルク金属ガラスからブランクを準備するステップと、前記ブランクを、ガラス状態から、バルク凝固非晶質合金の結晶化温度Txより高いが溶融温度Tmより低い加工温度まで加熱するステップと、成形工具内で前記ブランクに成形圧力を印加して、高アスペクト比及び全軸において少なくとも0.5mmの寸法を有する非晶質金属物品を形成するステップと、前記物品を、前記物品が非晶質相を維持するのを保証するために十分な冷却速度で急冷するステップと、を含むことを特徴とする方法。前記バルク金属ガラスは、前記バルク金属ガラスの粘度が1Pa秒から105Pa秒までの間である加工温度まで加熱されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記バルク金属ガラスは、流れのウェーバー数と流れのレイノルズ数との積が1未満である加工温度まで加熱されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記加工温度は、400°Cから750°Cまでの間であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記加工温度は、前記バルク凝固非晶質合金の前記ガラス転移温度Tgより少なくとも100°C高く、前記ガラス転移温度Tmより少なくとも100°C低いことを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記加熱するステップは、前記バルク金属ガラスの臨界加熱速度を超える加熱速度で実施されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記加熱速度は、少なくとも100°C/秒であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記成形圧力は、100MPa以下であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記成形圧力は、10MPaから50MPaまでであることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記バルク金属ガラスの前記成形工具内への前記流速は、1m/秒未満であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記成形物品は、0.1mmの公差を有する少なくとも1つの幾何学的構造部を含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記成形ステップの全体は、50m秒以内に行われることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記物品は、全軸において少なくとも1mmの寸法を有することを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記加工温度は、前記成形工具の焼き戻し温度より少なくとも50°C低いことを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記成形工具は、少なくとも106の成形物品サイクル寿命を有することを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記物品の外面は、可視欠陥なしに形成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記バルク金属ガラスの選択はΔTに依存しないことを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記バルク金属ガラスは、金属ガラス形成合金であるTiベース、Cuベース、Zrベース、Auベース、Pdベース、Ptベース、Niベース、Coベース、及びFeベースの合金からなる群から選択されることを特徴とする、請求項15に記載の方法。前記物品は、携帯電話、PDA、ポータブルコンピュータ、及びデジタルカメラからなる群から選択されるデバイスのための電子機器ケースの形態であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記物品は、実質的な後処理を必要としないように最終形状に製造されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記物品は、流れ線、ガス包含、異物片及び荒れからなる群のうちの少なくとも1つを含む欠陥が実質的にない状態で形成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。前記加熱するステップは、前記ブランクを通して電流の急速放電によって行われることを特徴とする、請求項1に記載の方法。非晶質構造金属物品であって、バルク金属ガラスからブランクを準備するステップと、前記ブランクを固体から、バルク凝固非晶質合金の結晶化温度より高いが溶融温度より低い加工温度まで加熱するステップを含み、前記バルク金属ガラスは、前記バルク金属ガラスの粘度が1Pa秒から105Pa秒までの間であり、かつ、流れのウェーバー数と流れのレイノルズ数の積が1未満である加工温度まで加熱され、成形工具内で前記ブランクに成形圧力を印加するステップと、前記物品を、前記物品が非晶質相を維持するのを保証するために十分な冷却速度で急冷するステップと、をさらに含む方法によって形成され、前記物品は、非晶質であり、全軸において少なくとも0.5mmの寸法及び高アスペクト比を有することを特徴とする非晶質構造金属物品。前記加工温度は、400°Cから750°Cまでの間であるであることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記加工温度は、前記バルク凝固非晶質合金の前記ガラス転移温度Tgより少なくとも100°C高く、前記ガラス転移温度Tmより少なくとも100°C低いことを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記加熱するステップは、前記バルク金属ガラスの臨界加熱速度を超える加熱速度で実施されることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記成形圧力は、100MPa以下であることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記バルク金属ガラスの前記成形工具内への流速は、1m/秒未満であることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記成形物品は、0.1mmの公差を有する少なくとも1つの幾何学的構造部を含むことを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記成形ステップの全体は、50m秒以内に行われることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記加工温度は、前記成形工具の焼き戻し温度より少なくとも50°C低いことを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記物品の外面は、可視欠陥なしに形成されることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記バルク金属ガラスの選択はΔTに依存しないことを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記バルク金属ガラスは、金属ガラス形成合金であるTiベース、Cuベース、Zrベース、Auベース、Pdベース、Ptベース、Niベース、Coベース、及びFeベースの合金からなる群から選択されることを特徴とする、請求項33に記載の金属物品。前記物品は、携帯電話、PDA、ポータブルコンピュータ、及びデジタルカメラからなる群から選択される機器のための電子機器ケースの形態であることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記物品は、実質的な後処理を必要としない最終形状に製造されることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記物品は、流れ線、ガス包含、異物片及び荒れからなる群のうちの少なくとも1つを含む欠陥が実質的にない状態で形成されることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。前記加熱するステップは、前記ブランクを通して電流の急速放電によって行われることを特徴とする、請求項23に記載の金属物品。結果として、高精度、複雑な最終形状、高品質、高アスペクト比の高耐熱金属ハードウェアが、家電フレーム、ケーシング、及び構造部品における構造的用途に必要な場合、殆どの製造者は、その部品の機械加工に頼る。例えば、鋼及びチタン合金の機械加工は、それら高アスペクト比の電子機器ケーシング及びフレームに対する機能的要件、表面的要件、及び性能要件を満たすことができる一方で、時間がかかり、非効率であり、大量の材料の無駄をもたらし、結果として非常に高価なハードウェアとなる。従って、家電産業において、高精度構造ハードウェアを、現在プラスチックハードウェアを製造するのに用いられている工程に匹敵する費用効率が高い加工技術を用いて、高耐熱金属の剛性、強度、靭性、硬度、及び全体的機械的性能に匹敵するか又は勝る材料で製造する必要性が高まっている。本発明は、バルクであり、高アスペクト比を有し、かつ実質的に欠陥がない非晶質構造金属物品及びその製造方法に向けられる。別の実施形態において、本発明は非晶質構造金属物品を製造するための、バルク金属ガラスからブランクblankを準備するステップと、ブランクをガラス状態から、バルク凝固非晶質合金の結晶化温度Txより高いが溶融温度Tmより低い加工温度まで加熱するステップと、成形工具内でブランクに成形圧力を印加して、高アスペクト比及び全軸において少なくとも0.5mmの寸法を有する非晶質金属物品を形成するステップと、物品を、物品が非晶質相を維持するのを保証するのに十分な冷却速度で急冷するステップと、を含む方法に向けられる。1つのそうした実施形態において、加工温度は、バルク金属ガラスの粘度が1Pa秒から105Pa秒までの範囲である温度である。別のそうした実施形態において、バルク金属ガラスは、流れウェーバー数と流れレイノルズ数の積が1未満となる加工温度まで加熱される。さらに別のそうした実施形態において、加工温度は400°Cから750°Cまでの間である。さらに別のそうした実施形態において、加工温度は、バルク凝固非晶質合金のガラス転移温度Tgより少なくとも100°C高く、かつ、ガラス転移温度Tmより少なくとも100°C低い。さらに別のそうした実施形態において、加熱は、バルク金属ガラスの臨界加熱速度を越える加熱速度で実施される。さらに別のそうした実施形態において、加熱速度は少なくとも100°C/秒である。さらに別のそうした実施形態において、成形圧力は100MPa以下である。さらに別のそうした実施形態において、成形圧力は10MPaから50MPaまでである。さらに別のそうした実施形態において、バルク金属ガラスの成形工具内への流速は1m/秒未満である。さらに別のそうした実施形態において、成形物品は、0.1mmの公差を有する少なくとも1つの幾何学的構造部を含む。さらに別のそうした実施形態において、全体の成形ステップは50m秒以内に行われる。さらに別のそうした実施形態において、物品は全軸において少なくとも1mmの寸法を有する。さらに別のそうした実施形態において、加工温度は、成形工具の焼き戻し温度より少なくとも50°C低い。さらに別のそうした実施形態において、成形工具は、少なくとも106の成形物品サイクル寿命を有する。さらに別のそうした実施形態において、物品の外側表面は可視の欠陥なしに形成される。さらに別のそうした実施形態において、バルク金属ガラスの選択はΔTに依存しない。さらに別のそうした実施形態において、バルク金属ガラスは、金属ガラス形成合金であるTiベース、Cuベース、Zrベース、Auベース、Pdベース、Ptベース、Niベース、Coベース、及びFeベースの合金からなる群から選択される。さらに別のそうした実施形態において、物品は、携帯電話、PDA、ポータブルコンピュータ、及びデジタルカメラからなる群から選択されるデバイスのための電子機器ケースの形態である。さらに別のそうした実施形態において、加熱はブランクを通した電流の急速放電によって行われる。さらに別のそうした実施形態において、物品は、実質的に後処理を必要としないように最終形状に作成される。さらに別のそうした実施形態において、物品は、流れ線、ガス包含gasinclusion、異物片及び荒れroughtningからなる群のうちの少なくとも1つを含む欠陥が実質的にないように形成される。本発明はまた、上記の加工実施形態から製造される物品に向けられる。本発明のこれらの及び他の特徴と利点は、以下の詳細な説明を添付図面及びデータと共に考慮されるときに参照することにより、よく理解されるであろう。当業者であれば、本発明による付加的な実施形態が前述の一般的開示の範囲に入るものとして想到され、上記の非限定的な例によって、決して権利放棄disclaimerを意図していないことを認識するであろう。金属から製造される物品は、それらの機能及びそれらの製造手段及び方法に関連する、寸法、形状、厚さ、長さ、複雑さ等の多くの異なる基準によって特徴付けることができる。さらに、材料及び製造方法の選択に基づいて、種々の側面が制限要因となる。高アスペクト比を有する高精度部品の製造に関する主要な制限要因の1つは、それら部品を工業的規模で効率的に作成することができる材料と費用効率の高い製造方法の組み合わせを見出すことである。最近、バルク金属ガラスBMGが、通常の工業用金属よりも優れた機械的特性及びプラスチック加工に匹敵する製造可能性により、上記用途の魅力的な候補材料として出現した。具体的には、BMGは、構造的及び/又は機械的機能を果たす高精度高アスペクト比部品に理想的な多くの物理的特性強度、靭性、弾性限界を組み合せたものとして識別されている。残念ながら、これらの種類の物品の製造に対しては、これまでBMG材料の適切な製造方法は特定されていない。特に、そうした高精度高アスペクト比部品をBMGから形成するのに利用できる現在の技術は、費用がかかり、非効率で、容認できないレベルの製造欠陥を有する最終部品を作成しがちである。本発明は、大量生産に最適で、流れ線、気泡形成及び荒れなどの製造欠陥が実質的にない加工条件においてバルク金属ガラスから形成される、薄厚及び高アスペクト比を有する高精度最終形状物品、及びそうした物品を生産するための製造方法に向けられる。定義バルク金属物品とは、本発明の目的に関して、全軸において少なくとも0.5mmの寸法を有し、非晶質相を維持する物品である。非晶質とは、本発明の目的に関して、X線回折法、走査電子顕微鏡法、透過電子顕微鏡法、及び示差走査熱量測定法のうちの何れかの技術によって求められる場合に、少なくとも50体積の非晶質相、好ましくは少なくとも80体積の非晶質相、最も好ましくは少なくとも90体積の非晶質相を含む任意の材料である。高アスペクト比とは、本発明の目的に関して、少なくとも1つの寸法において100付近又はそれを超える高アスペクト比、厚さに対する長さの比を有する物品である。最終形状ne-shapedとは、本発明の目的に関して、製造の最初の成形ステップにおいてほぼ完全な幾何学的構造部を有するように形成され、例えば機械加工、研削、平滑化又は研磨などの実質的な後処理ステップを必要としない物品である。高精度又は複雑とは、本発明の目的に関して、0.1mmを超えないオーダーの公差を必要とする構造要素を有する物品である。Tgで表されるガラス転移温度とは、本発明の目的に関して、鋳放しの金属ガラスを毎分20°Cの速度で加熱したときの弛緩の開始を示す温度である。Txで表される結晶化温度とは、本発明の目的に関して、鋳放しの金属ガラスを毎分20°Cの速度で加熱したときの結晶化の開始を示す温度である。Tmで表される溶融温度とは、本発明の目的に関して、バルク凝固非晶質合金の液相線温度である。バルク金属ガラスの概要バルク金属ガラスBMGは、Ti合金及び鋼と同程度の又はそれらより優れた機械的性能強度、弾性、硬度を有し、バルク部品、即ち、全軸において0.5mmを上回る寸法を有し、比強度、比弾性率、及び弾性限界が長所の重要な数値である構造的要素に用いることができるバルク部品の製造を可能にする、高強度金属合金の種類である。これがなぜ重要であるかを理解するために、金属ガラスの結晶化に対する耐性は、溶融状態からの冷却の際に結晶化を飛び越してガラスを形成するのに必要な冷却速度臨界冷却速度に関連づけることができることを認識されたい。臨界冷却速度は、103K/秒を超えないオーダーであることが望ましく、又は好ましくは1K/秒又はこれを下回る。臨界冷却速度が減少すると、熱除去速度についての寸法的制約が緩和され、非晶質相を有する大きい断面積の部品を製造できるようになる。臨界鋳造厚は、フーリエ熱流式を用いて、合金の臨界冷却速度に形式的に関連させることができる。例えば、結晶化による潜熱が含まれない場合、凝固液体の中心における平均冷却速度Rは、最小金型寸法Lの逆二乗に近似的に比例し、即ち、Lはcm単位、RはK/秒単位であり、ここで因子αは液体の熱拡散率及び凝固温度に関連し例えば、Vitreloy1のZr412Ti138Cu125Ni10Be225ガラスに対してα~15Kcm2/秒。従って、Vitreloy1を用いて0.5mmの鋳造細片の形成に関係付けられる冷却速度は、103~104K/秒のオーダーとなる。バルク金属ガラスの一例を上述したが、過去20年にわたり、いくつものバルク金属ガラス組成物が発見されている例えば、全て引用により本明細書に組み入れられる特許文献1、特許文献2、非特許文献9、非特許文献10、特許文献3、及び非特許文献11を参照されたい。これらのモノリシックなバルク金属ガラスに加えて、SiC、ダイヤモンド、炭素繊維及びモリブデンのような金属などを組み込んだ粒子状強化材又は樹枝状相強化材を有する、多くの複雑なバルク金属ガラス材料も発見されている例えば、引用によりその開示が本明細書に組み入れられる特許文献4及び特許文献5を参照されたい。本出願の文脈において、これらのバルク金属組成物のいずれかを用いて、本明細書で開示されるバルク高アスペクト比部品を形成できることを理解すべきである。従来の製造方法殆ど例外なく、バルク金属ガラスBMGは、温度と粘度との間に非常に予測可能な依存性を有する。そうした依存性の例示的なプロットを、Vitreloy1BMG材料について図2に示す。この曲線において、2つの興味深い現象を見ることができる。第1に、BMGの粘度はガラス状態Tg未満から溶融状態Tmより上まで大きさが約15桁低下し、このことは、BMGを成形するのに必要な形成条件圧力及び時間が、BMGが形成される温度に多大に依存することを意味する。見ることができる第2の興味深い観察は、この曲線に沿って、流動実験を行ってBMGの粘度を測定することができる2つの到達可能な領域が、1つはTgとTxの間、1つは溶融温度Tmの上及び直ぐ下に存在することである。当然、この曲線はまた、BMGを従来通りに加工することができる2つのウィンドウ、即ちガラス成形領域及び溶融鋳造領域も定める。これらの異なるウィンドウに基づいて、BMGを加工する2つの基本的方法、即ち、1溶融物から冷却の際に加工する方法、及び2ガラスから過冷却液体領域への加熱を介して加工する方法、が開発されているこれらの基本的な方法に基づく従来技術の例は、引用により本明細書に組み入れられる特許文献6、特許文献7、特許文献8、特許文献9、特許文献10、特許文献11、特許文献12、特許文献13に記載されている。しかしながら、これらの方法の全ては、形成することができる物品のタイプ及び幾何学的形状、そこから形成される物品の品質及び完全性、並びに加工条件の好ましさに重大な制約をもたらす、深刻な欠陥を有する。従来の溶融鋳造ダイカストは、図2に示す溶融鋳造領域においてBMGから高性能電子機器ケーシング及び機能部品を製造するのに用いられる上記で引用した特許文献13を参照されたい。ダイカストプロセスにおいては、BMG合金が溶融され液相線温度より、典型的には、200乃至500°C高い温度で、これはVitreloy1に対しては900-1200°Cに相当する溶融され、ショットスリーブに注ぎ込まれ、100乃至500MPaの典型的な圧力下で高速数メートル/秒で恒久性金型キャビティ内に射出される。この技術は、例えば、携帯電話のケース、ヒンジ、ブラケット、及び家電製品の他の機能部品などの複雑な高アスペクト比部品を製造するための現在の方法であり、そうあり続けている。しかしながら、ダイカストによって製造されるBMGハードウェアは、典型的には欠陥及び表面的な欠陥によって特徴付けられ、鋳造収率は比較的低く、通常、実質的な後処理が必要とされる。より重要なことに、典型的な工具鋼の使用温度の上限を表す加工溶融温度が700°Cより相当に高いので、金型寿命が比較的短い典型的な工具鋼金型の場合、典型的には数千サイクルのオーダー。全てのこれらの問題低収率、実質的な後処理作業、及び短い金型寿命の結果、ダイカストにより製造される部品は高価となる。これらの欠点の原因は、溶融鋳造領域において加工される際に、部品が適切に形成されかつ非晶質相を維持することを保証するために満たす必要がある加工条件を調べることにより、理解することができる。第1の最も問題のある課題は、BMG材料の溶融鋳造中に、物品、特に高アスペクト比物品に鋳造欠陥例えば、気泡形成、荒れ、及び流れ線などが一貫して形成されることである。これらの欠陥が形成される理由は、例えばダイカストによって溶融物を加工するのに必要な流れ条件に直接関連する。図3に示すように、ダイカスト物品の欠陥は、BMG溶融物の鋳型内への層流の途切れから生じる。BMGの鋳型内ヘの流れが層流のままであり、安定しているかどうかは、流れを特徴付ける2つの基本的な次元数、即ち、1表面張力に対する慣性力を測る、で与えられるウェーバー数Weと、2粘性力に対する慣性力を測る、で与えられるレイノルズ数Reと、によって予測することができ、ここでLは部品の厚さ、Vは流速、ρは密度、σは表面張力、及びηは粘度である。金型又は鋳型内への液体の流入中に不安定性が発生しないことを保証するためには、ウェーバー数とレイノルズ数の積を1未満にする必要がある。WeRe<1式3要約すれば、式3は、流れの慣性力が表面張力を超えない場合、流頭の不安定性は生じず、流れの慣性力が粘性力を超えない場合、流頭の不安定性は成長しないことを示す。要するに、流頭の不安定性が生じ得ないか又は成長できなければ、層状かつ安定した流れが確保される。これらの式を用いると、標準的な条件の下で、Vitreloy1などの従来のBMGをダイカストする際の、流れの不安定性の発生確率を計算することが可能になる。Vitreloy1を用いて1mm厚のBMG部品L=0.001mをダイカストするための物理条件を、以下の表1に示す。これらの値を上の式1及び式2に挿入すると、約4500の流れ安定度数WeReが得られる。要するに、ダイカストの問題は、BMG合金の低粘度のため、射出中の流体慣性が、比較的薄い部品に対しても、表面張力及び粘性力の両方を超えるのに十分に大きいことである。従って、流入中に不安定性が不可避的に発生し、最終物品内に空洞、気泡、荒れたスポット及び流れ線をもたらす。BMGのダイカストに伴う別の問題は、必要な温度及び圧力が工具寿命は劇的な短くなることである。このことは、図4にグラフで示し、作業温度及び圧力が減少すると、工具寿命が長くなる矢印の方向することが分かる。プロットにみられるように、理想的な金型寿命をもたらす方法は、プラスチック加工で行われるような本来の熱可塑鋳造法である。圧力及び温度の両方に対する工具寿命の依存性の原因は、通常、金型は、特定の温度で焼き戻しされる工具鋼で製造されており、それゆえ、金型が動作するよう設計された鋳造温度に上限を有することである。典型的な工具鋼の焼き戻し温度は600°C付近である。これらの工具をこの動作基準より高い温度又は高圧にさらすと、工具が損傷を受け、その寿命が短くなる。図4から分かるように、BMGのダイカストは、非常に高い圧力を必要としないが、非常に高い温度を必要とする。具体的には、加工温度典型的なBMG材料の溶融温度は鋼又はTi合金の加工温度より低いが、それらは依然として、典型的なAl合金、Mg合金、又はZn合金をダイカストするのに用いられる温度500乃至700°Cよりもはるかに高い。その結果、BMG材料のダイカストは、典型的な工具鋼金型の工具寿命を、プラスチックの加工において達成される数百万サイクル、又は低融点金属合金の加工において達成される数十万サイクルから、わずか数千サイクルに減らし得る。典型的な市販の金型の非常に高い価格典型的には数万米ドルは、部品当たりの製造コスト部品当たり数米ドルの増加に直接つながる。従来のダイカストプロセスを用いることに伴う最後の問題は、部品を非晶質にするための加工要件であり、典型的なBMG材料の冷却曲線を検証することによって示される。この場合の、Vitreloy1の例示的な連続冷却変態曲線を図5に示す。このプロットは、BMGを溶融状態から連続的に冷却する場合のBMGのダイカストにおいておよそ遭遇する溶融状態からの冷却経路を示す。図から分かるように、臨界冷却速度より下では合金が結晶化するが、冷却速度が臨界速度より高い限り結晶化が避けられる。Vitreloy1の場合、この要件は、既に空洞内にある溶融物の温度がTm又はそれより高いとき、鋳物からの熱除去速度は、約2K/秒又はそれを上回る冷却速度と関連付ける必要があると定める。これは、言い換えると、数ミリメートルのオーダーの厚さの比較的厚い部品である。しかしながら、103K/秒又はそれを上回る臨界冷却速度を有する、より限界的なガラス形成体の場合、この要件は、言い換えると1ミリメートル又はそれを下回る厚さの遥かに薄い部品である。臨界冷却速度要件は、結果として、BMG合金の選択が、最大のガラス形成能力を有するものだけに厳しく限定することになる。従来のガラス成形図2に示す粘度曲線の反対にガラス成形領域がある。この領域において、BMG原材料が、ガラス転移温度Tgと結晶化温度Txの間の材料特有のガラス転移温度範囲に加熱され、ついで金型又は鋳型を用いて成形される。例示的なプロセスの説明は、その開示が引用により本明細書に組み入れられる特許文献8及び特許文献7に見出すことができる。このガラス成形プロセスは本来的に、単にBMGの粘度が遥かに高い8乃至15桁のことで、より良い品質の部品を生産する。この非常に高い粘度の結果、流れの慣性は、非常に大きい粘性力を超えることが不可能となり、従って、式1乃至式3に関連して上述した、あらゆる流れ不安定性の成長を効果的に妨げる。しかし、ガラス形成領域においてBMGを成形することは、溶融鋳造領域内での成形に関連する問題の1つを解決するが、従来のガラス成形技術は、短い工具寿命及び制限の多い組成要件を含む、多くの類似の問題点を有する。さらに、新しい複雑さ、即ち、物理的に達成可能な圧力を用いて高アスペクト比の部品を得ることは困難であるという複雑さがもたらされる。これらの制限を理解するためには、ガラス成形を実行するのに必要な条件を理解する必要がある。ガラス形成領域の温度範囲のグラフ図を図6に示す。図から分かるように、ガラス原材料が、TgとTxの間の、Tgより上まで加熱され、次いで成形のためにその領域に保持される。第1に、原理的に、結晶化を完全に防ぐために十分速く図6に示すように、Vitreloy1の場合には200K/秒以上材料をTgの上まで均一に加熱する必要があることを理解されたい。しかしながら、典型的には熱が材料の境界に加えられる従来の加熱技術例えば、炉加熱、誘導加熱、レーザー加熱などを用いると、そうした瞬間的で均一な加熱は実行可能でない。簡単な熱流計算により、原材料の端部は中心部よりも急速に加熱され、この問題は原材料の厚さが増すにつれて拡大する一方であることが分かる。さらに、温度が成形前の原材料全体において実質的に均一でないと、原材料の粘度は非常に不均一となり、そのため、端部近くの高温の流体領域に対しては十分な成形圧力が、中央付近の低温の粘性領域に対しては不十分な場合がある。従って、流れ及び成形は失速する。従って、これらの従来技術においては、BMGをゆっくり加熱して全体に均一な温度を保証する必要がある。その結果、図6に示すように、これらの従来のガラス成形技術においては、成形プロセスは、TgとTxの間の非常に狭い温度ウィンドウ内に制限される。このウィンドウ内で、粘度は、結晶化に対するガラス安定性に応じて、Tgにおける1012Pa秒からTxにおける106又は105Pa秒まで低下する。この領域内での加工温度が高いほど、所与のアスペクト比の部品に対する即ち所与のひずみに対する圧力要件が低くなる。このことはまた、ダイカストの場合と同様に、用いるBMG合金は、この遅い加熱速度におけるTgとTxの間の差ΔTが可能な限り大きくなるように、結晶化に対する優れた安定性を有する必要がある。しかし、最も安定したBMG合金に対して報告されているΔTの最大値においても、高アスペクト比部品を形成するための圧力は、同じ部品を、本来の熱可塑鋳造法によってプラスチック材料から加工するのに必要な圧力より著しく高い。後者は、工具寿命が短くなり、高アスペクト比の部品をガラス成形領域内で得ることが不可能ではないにしても困難であることの理由である。再度、この技術に必要とされる加工条件を調べることが必要である。具体的には、前述のように、ガラス成形は非常に低い温度で起る。これは、必然的に、工具寿命に対して有益である。しかし、図2に示すように、このことはBMG材料の粘度が極めて高いことを意味し、これは図7に示すように、BMGを金型又は鋳型内に射出するのに用いる圧力を比例して高くする必要があることを意味する。この高い射出圧力は、工具の小さな構造部隅又は縁等に大きな局部応力を発生させ、本来の熱可塑技術と比べると、その耐用期間内に実行できるサイクルの数を減らす。この高い粘度も、ガラス成形法を用いて高アスペクト比部品を形成することが何故それほど難しいのかを説明する。要するに、BMGを金型全体に可能な時間内に押し込むか又は移動させるためには、ますます高い射出圧力が必要である。このことの図による説明を図8に示すが、これはA.Wiest他による非特許文献7から引用したものであり、温度210°C及び圧力35MPaで加工された鋳造プラスチックポリプロピレン部品を、BMG材料を用いて複製する試みを示す。図から分かるように、プラスチック製品の出来の良い複製に近づくためにさえ、従来のガラス成形条件は約10倍の射出圧力300MPaを必要とし、その場合でも、そのプラスチック部品の全長をBMG材料で複製することは不可能である。本発明の技術電子機器ケース等の複雑な、バルクの、高アスペクト比、最終形状部品をバルク金属ガラスから形成する着想は、新しいものではない。例えば、引用によりその開示が本明細書に組み入れられる特許文献14は、ある特定の弾性特性を有するバルク金属ガラスから形成された電子機器ケースを開示する。この特許文献14は、複雑なデバイスが有する必要のある、多くの重要な特徴、例えば、そのデバイスが壁、開口及び他の支持構造体を有すること、及び、これらが特定の用途に必要な数、寸法、形状及び性質であること、を含む多数の重要な側面を識別する。その場合、例えば、PDA及びノートブックコンピュータなどのデータ記憶及び操作デバイス、デジタルカメラ及びビデオカメラなどのマルチメディア記録デバイス、CD及びDVDプレーヤなどのマルチメディアプレーヤ、ポケットベル及び携帯電話などの通信機器、などの電子機器を入れるためのフレームに焦点が当てられた。上記技術は、電子機器ケースの形成に使用するための理想的な弾性特性を特定するが、従来の加工技術に依拠する。上記の説明で強調したように、その結果、BMGを用いてバルク高アスペクト比物品を製造すること及び製造された最終部品の品質及び完全性を保証することの両方に関して、主要な課題、即ち、用いられる加工条件を誤認している。要約すれば、従来の技術は、バルクの高アスペクト比の最終形状BMG部品を製造する際の最も重要な課題、即ち、そのような部品を形成するために、従来の形成技術では全く利用できない加工条件の組み合わせを必要とすることを認識していない。従って、バルクの高アスペクト比部品を安価で商業的な量だけ製造することができるBMG加工技術を提供すること、さらに、全軸におけるバルク寸法を含む固有の特性の組み合わせを有し、高アスペクト比を有し、かつ最終形状のBMG部品を提供することの必要性が存在する。本発明のプロセス従来技術は、電子機器フレームケーシングを、BMG材料から製造されることの利益を受ける品目として特定する。本発明の複雑な高アスペクト比の物品は確かにそれらの機器を包含するが、本発明は、より一般的に、例えば、腕時計ケース、歯科用及び医療用機器及びインプラント、回路コンポーネント、燃料電池又は他の触媒構造体、膜などの、あらゆる複雑な高アスペクト比物品に向けられる。要約すれば、本発明は、高アスペクト比を有し、構造的又は機械的性質の特徴を組み込んだ任意のバルク構造体に向けられる。上記の説明から、そうした複雑な、バルクの、高アスペクト比の最終形状部品を形成するための製造プロセスに必要な特徴を特定することができる。そうした技術は、以下のパラメータ、即ち、1低い加工温度400乃至750°C、2低い成形圧力10乃至50MPa、3適度な溶融物射出速度約1m/秒又はそれ未満、4中程度のガラス形成能力及び小さいΔTを有するものを含む広範囲のBMG合金を加工する能力、及び5向上した金型寿命、を組み合せる。図9は、そうした技術が実施されるVitreloy1の粘度対温度曲線上の場所を地図で示す。図から分かるように、本発明のバルクの高アスペクト比部品を形成するための理想的な加工領域は、溶融鋳造領域とガラス成形領域の間の曲線のちょうど中間にある。この粘度において、小さい成形圧力100MPa未満により、流れ慣性及び特に溶融物速度は低く<1m/秒とどまり、その結果、流れのWe及びReは、低くとどまって式3の流れ安定度基準を満たす。Vitreloy1等の標準的BMGのパラメータを式1乃至式3に代入すると下の表2を参照されたい、そうした技術を用いて1mm厚L=0.001mの部品を生産する場合の典型的なVitreloy-1BMGのWeReは1未満WeRe~0.03となり、BMGの流れが層状かつ安定することを示す。従って、ダイカストによく起る欠陥が発生せず、極めて高い耐性を有する構造的又は機能的機械構造体をもつ非常に複雑な物品の形成が可能になる。さらに、低い加工温度典型的には700°C未満と組み合せて低い射出圧力を用いると、そうした技術用の工具寿命は本来のプラスチック加工のほぼ理想的な範囲に図10に示すようにほぼ重なり、従来の技術と比べると工具寿命を長くし、部品コストを下げる。最後に、高アスペクト比部品を形成する能力を確保するために、加熱及び成形プロセス中に、結晶化を完全に防ぐ必要がある。図11に示すように、従来の加熱速度においては、この理想的システムに必要な加工温度ウィンドウ400乃至750°Cは、BMGの溶融温度Tmより低いが、結晶化温度Txより高い。換言すれば、任意の既知の加熱プロセスに対して、これは、BMGがその非晶質相を失う禁制ウィンドウである。実際に、試料を、従来の加熱条件1乃至100K/秒の速度下で提案された加工温度に加熱すると、図11に示すように、殆ど瞬間的な試料の結晶化が起る。従って、これを防ぐために、理想的な高アスペクト比を形成する方法では、結晶化曲線を完全に避けるために、従来の手段では達成できない高速Vitreloy1の場合は200K/秒を超えるで試料を均一に固体から400乃至750°Cに加熱する。要約すれば、バルクの高アスペクト比部品を製造する理想的な方法は、以下の特徴を含む。安定した流頭WeRe<1、高収率低欠陥率、低い印加圧力<100MPa、溶融温度より低く、かつ、結晶化温度より高い加工温度400乃至750°C。長い工具寿命>100,000サイクル超高速加熱プロセス<50m秒、及びΔT値に依存しない任意のBMGの使用。以上により、加工パラメータのこの独特な組み合わせが、バルクの高アスペクト比の最終形状BMG部品を形成するために、理想的かつ必須であることが分かった。作業において、そうした方法は、少なくとも以下の:即ち、バルク金属ガラスのブランクを準備するステップと、バルク金属ガラスを、BMGの結晶化温度より高いが溶融温度より低い溶融温度まで加熱するステップと、結晶化を防ぐのに十分に短時間で成形圧力を印加するステップと、該物品が非晶質相を維持するのを保証するために、物品を、バルク金属ガラスの臨界冷却速度より速い速度でガラス転移温度より下に冷却するステップと、を含む。これらのパラメータを用いることにより、従来の溶融鋳造及びガラス成形技術と関連した製造上の困難さ高い射出圧力/高温/高ΔT材料への限定の全てを回避することが可能である。さらに、この高アスペクト比部品製造プロセスをさらに最適化するため、100MPa未満の成形圧力を印加することと、流れのWeReが1未満となるようにBMGの粘度が十分に高い例えば、1乃至105Pa秒温度までBMGを加熱することと、工具の過剰な摩耗を防ぐために、成形工具の焼き戻し温度より十分に低い好ましくは、焼き戻し温度より少なくとも50°C低い温度まで、BMGを加熱することと、バルク金属ガラスの臨界加熱速度より高い速度でバルク金属ガラスを加熱することと、を含む、幾つかの付加的なパラメータをさらに識別することができる。これらのパラメータの各々は、随意的であるが、高精度、高アスペクト比の非晶質物品を製造するための最適条件をさらに精緻化する。本発明の高アスペクト比物品本発明は、上述のプロセスによって製造される、例えば、電子機器フレーム、ケーシング、ヒンジ、ブラケット等といった、バルクの高アスペクト比の最終形状BMG物品にも向けられる。上記基準に従って形成された本発明の物品は、それらがバルクであることこれは、本発明の目的に関して、全軸において少なくとも0.5mmの限界寸法を有することを意味する、それらが高アスペクト比を有し得ることこれは、本発明の目的に関して、約100又はそれを上回る、厚さに対する長手方向長さの比を有することを意味する、それらが非晶質であることこれは、本発明の目的に関して、例えば、X線回折により判断されるとき、少なくとも50体積の非晶質相、好ましくは少なくとも80体積の非晶質相、最も好ましくは少なくとも90体積の非晶質相を有することを意味する、それらが最終形状で欠陥がないことこれは、本発明の目的に関して、本質的に流れ線、同伴ガス包含、るつぼ内での溶融によりもたらされる異物片などの欠陥がなく、最小限の後処理しか必要としないことを意味する、それらが高品質の表面的仕上げを有することこれは、本発明の目的に関して、製造後、裸眼で可視の表面欠陥がなく、好ましくは顕微鏡的に鏡面仕上げであることを意味する、それらを、ΔT値とは無関係に、種々様々なバルク金属ガラス形成合金例えば、Tiベース、Cuベース、Feベース等のBMG合金から製造できること、を含む、以前には得ることができなかった特徴の組み合わせを有する。要約すれば、本発明の方法は、基準の機械的性能及び表面的な表面仕上げを有する高品質かつ完全で、複雑な最終形状の、精密な、構造ハードウェアを可能にし、本発明の物品は、そうしたハードウェアのものである。さらに、低い温度、圧力及び射出速度が、それらのハードウェアの製造を可能にする一方、同じ低い加工温度、圧力、及び射出速度により劇的に向上された金型寿命をもたらす。従って、本発明に従って製造される高アスペクト比部品は、低価格、高品質かつ完全、優れた精度及び公差、並びに高収率によって特徴付けられる。例示的な実施形態本発明において説明した要件に適合する加工技術は、引用により本開示に組み入れられる特許文献15に記載されている。この技術は、コンデンサ放電によるBMG合金の超高速加熱及び成形を利用して、非常に過冷却な液体状態における温度関心のある典型的な合金の場合、約350°Cから750°Cまででミリ秒の時間尺度でBMGを加工する。この技術の概略を図12に示す。この技術はBMGの固有の電気抵抗率に依拠するものであり、この電気抵抗率は図13に示すように関心のある成形温度範囲にわたってほぼ一定のままである。この結果、通常の結晶金属とは異なり、BMGを横切って電流が放電されると、BMGは均一かつ急速に加熱される。このことは、BMGは、厚い試料の場合でも、所望の加工温度まで数ミリ秒以内で均一に加熱できることを意味する。従って、このプロセスは、十分に速いので、FeベースのBMG等の限界のガラス形成合金に適用する場合でも、加熱及び成形ステップ中に、BMG形成液体の結晶化を防ぐことができる。さらに、本加工方法は極めて柔軟性があり、BMG合金を、射出成形すること、吹き込み成形すること、又は、熱可塑性部品例えば、ポリスチレン、ポリエチレン等の形成に用いられるものと非常によく似た熱及び粘弾性条件下で圧縮成形することを可能にする。実施例1:PdベースのBMGを用いた例示的RDF高アスペクト比物品の形成RDHF法によって製造されたバルク高アスペクト比BMG構造部品の一例として、図14Aは、上述のRDHF射出成形法を用いて製造された半ドーナッツ形状の最終成形部品を示す。図14Bは部品を製造するのに用いられる金型を示す。この部品は、その後の仕上げを必要としない状態で金型から取り外された。部品の高精度最終形状、高品質表面仕上げ、及び細部は明白である。この部品は、高ヤング率~100GPa、高降伏強度1.6GPa、高硬度500Kg/mm2、ビッカース硬度を有するPdベースPd43Ni10Cu27P20のBMGから、加工温度約450°C、加工圧力約20MPa、及び約50ミリ秒の全加工時間初めの棒状BMG装填物の加熱時間最終成形部品を得るための成形時間で、RDHF射出成形により製造した。実施例2:ZrベースのBMGを用いた例示的なRDF高アスペクト比物品の形成RDHF法によって製造されたバルク高アスペクト比BMG構造部品の別の例として、図1は、上述のRDHF射出成形法を用いて製造された半環状最終成形部品を示す。この部品は、ZrベースVitreloy-105、Zr525Cu179Ni146Ti5Al10のBMGから、加工温度約550°C、加工圧力約20MPa、及び約50ミリ秒の全加工時間初めの棒状BMG装填物の加熱時間最終成形部品を得るための成形時間で製造した。この部品を空気中で加工した結果である、表面上のはっきり分かる数個の軽度の酸化スポットを除けば、この部品は概ね、高精度最終形状、高品質表面仕上げ、及び詳細な構造部を示す。Vitreloy105BMGは、溶融温度Tm約820°C、及びΔT約50°Cを有する。図15に示す部品を従来のダイカスト法で製造された場合、初めの溶融物温度は、非晶質部品を成功裏に製造するために少なくとも1100°Cもの高温にする必要があったはずである。そうした高温は、典型的な工具鋼金型の焼き戻し温度より遥かに高く、金型を急速に劣化させ、工具寿命を非常に短くする。これとは対照的に、本発明においては、非晶質部品は、典型的な工具鋼金型の焼き戻し温度より低い550°Cで製造され、従って、長い工具寿命を助長する。さらに、図15に示す部品を、T<Txにおいて、従来のガラス成形法で製造した場合、成形圧力は、おそらく1GPaに近い極めて高圧にする必要があったはずである。これは、Vitreloy105BMGが非常に限定されたΔTを有するので、Txより低い温度で粘度が非常に高い少なくとも107Pa秒ほどの高さためである。そうした高圧は金型を急速に劣化させ、工具寿命が非常に短くなると思われる。上記では、部品の特定の実施例を準備し説明したが、例えば、ラップトップコンピュータ、電子リーダ、タブレットPC、携帯電話、PDA、デジタルカメラ、ビデオカメラ、電子計測機器、電子医療機器、デジタル時計及び時間管理機器、メモリスティック及びフラッシュドライブ、テレビジョン、MP3プレーヤ、ビデオプレーヤ、ゲーム機、チェックアウトスキャナ等を含む、BMG材料から形成される任意の高アスペクト比部品を、本発明に従って作製できることを理解すべきである。均等論本発明の説明は、例証及び説明の目的のために提示した。これは網羅的であること又は本発明を説明した通りの形態に限定することを意図したものではなく、上記の教示に照らして多くの修正及び改変が可能である。実施形態は、本発明の原理及びその実際的用途を最も良く説明するように選択された。この説明は、当業者が、特定の用途に適した種々の修正を伴う種々の実施形態において本発明を最も良く利用し実施できることを可能にするであろう。"