"二室構造の断面形状がH状の容器本体からなり、該容器本体の底面部の四隅部に側面電極部を設けた表面実装用水晶デバイスにおいて、前記容器本体の前記底面の四隅部に金属メッキによりメッキ部を形成するとともに、前記側面電極部及び前記容器本体の内側部の一部に前記底面に形成した前記メッキ部に連続するメッキ部をそれぞれ形成して、断面コ字形の実装端子を構成し、前記実装端子をはんだにより実装基板に固着することを特徴とする表面実装用水晶デバイス。前記はんだ部が、前記側面電極及び前記内側部に這い上がりフィレット状に形成されて前記実装端子を前記実装基板上に固着する請求項1に記載の表面実装用水晶デバイス。前記メッキ部が、金メッキからなる請求項1に記載の表面実装用水晶デバイス。しかしながら、この種の従来例の表面実装用水晶デバイスでは、図3a,bに示すように、セラミック筒部の底面の四隅部と側面電極の一部のみに金メッキ等により実装端子が形成されているだけであり、かつ、水晶デバイスの小型化により実装基板へ水晶デバイスを実装する際のはんだ接合部の面積が小さくなり、十分な、はんだ接合強度の確保が困難となっていた。そこで、このような、はんだ接合強度を確保するため、凹状の容器断面をもつ従来例の表面実装用水晶デバイスでは、セラミック容器本体の底部に、はんだ這い上がり用の電極貫通孔を設けて容器本体の外側電極へのはんだ這い上がりを促し、はんだフィレットを形成して、接合強度の強化を図ったものもある上記特許文献1参照。すなわち、図4に示すように、水晶振動片23を収容する容器本体22を備え、容器本体22の外表面に金属カバー26を設け、また、容器本体22の外底面に実装基板Sに接合する実装端子29を有し、容器本体22の外周に対応した実装端子29の角部を含む外周面から容器本体22の外周面に、はんだ31の這い上がり用の外側電極を設ける。さらに、外側電極が設けられた実装端子29の外周辺を除く実装端子29の内周面となる容器本体22の一層目に、はんだ這い上がり用の電極貫通孔29aが設けられている。これにより、容器本体22の外側電極及び電極貫通孔29a内に、はんだが這い上がり、はんだフィレットが形成されるようになっている。しかしながら、このような、電極貫通孔を用いた、はんだ這い上がりでは、当該貫通孔の大きさが微細であるため、十分なはんだ這い上がりが期待できず、また、容器本体が凹状断面をもつため、容器本体の外底部の角部のみでは、十分なはんだ接合強度が得られなかった。上記した課題を解決するため、本発明の表面実装用水晶デバイスでは、その容器本体の底面部の四隅部の底面、側面電極部の側面及び容器本体の内側部の一部にメッキ部を形成して断面コ字形の実装端子を形成し、はんだによる実装端子の実装基板へのはんだ付けに対して十分な接合強度を確保する。そのため、本発明の表面実装用水晶デバイスは、二室構造の断面形状がH状の容器本体からなり、該容器本体の底面部の四隅部に側面電極部を設け、前記容器本体の前記底面の四隅部に金属メッキによりメッキ部を形成するとともに、前記側面電極部及び前記容器本体の内側部の一部に前記底面に形成した前記メッキ部に連続するメッキ部をそれぞれ形成して、断面コ字形の実装端子を構成し、前記メッキ部をはんだにより実装基板に固着する。また、本発明では、前記はんだ部が、前記側面電極及び前記内側部に這い上がりフィレット状に形成されて前記実装端子を前記実装基板上に固着する。さらに、本発明において、前記メッキ部が金メッキからなる。本発明によれば、実装端子の実装基板への実装における十分なはんだ接合強度が得られる。以下、本発明の表面実装用水晶デバイスの実施例を添付した図面に基づいて説明する。実施例図1の縦断面図に示すように、本発明の表面実装用水晶デバイス1は、セラミック筒部2aとセラミック中間板2bからなる断面H状をした2室構造のセラミック容器本体2を有し、その下部凹部2c内に複数個のバンプ7aを介して、ICチップ7を封止樹脂8により封止し、また、セラミック容器本体2の上部凹部2d内に水晶振動片3を、その一端部を導電性接着剤4によりセラミック中間板2bに固着して収容し、容器本体2の上面に固着したシールリング5と、このシールリング5にシーム溶接した金属カバー6により、水晶振動片3が気密封止して構成されている。そして、図1bに示すように、セラミック筒部2aの底面の四隅部に金メッキ等により、例えば、4個の断面がコ字形をした実装端子9を形成する。すなわち、図1a,bに示すように、セラミック筒部2aの底面の四隅部9b、側面電極部9a及びセラミック筒部2aの内側9cに、金メッキ等で、断面がコ字形をした実装端子9を、例えば4個形成し、実装基板Sの実装面に実装端子9の表面積よりも大きい表面積をもつランドパターン10を、例えば、水晶デバイス1一個当たり4個設け、このランドパターン10の表面をメタライズし、メタライズした表面上に印刷等により、はんだ11をペースト状で印刷する。実装基板Sへの本発明の表面実装用水晶デバイス1の実装時には、まず、リフローにより、ランドパターン10のはんだ印刷面にセラミック容器本体2の金メッキを施した実装端子9の電極面を位置合わせして載置し、加熱する。この加熱により、はんだ11が溶け、実装端子9の四隅部の底面に形成した金メッキ面9bが実装基板Sに、はんだ付けされるとともに、セラミックと異なり、金メッキは、はんだと親和性があるため、はんだの濡れ性により金メッキ面9a,9c一杯まで、はんだが這い上がり、図1aに示すように、富士山のように弧を描いた形状の、はんだフィレットfが形成される。通常、はんだフィレットfの高さに、せん断強さに比例するから、できるだけ高さのあるフィレットfを形成し、この形成されたはんだフィレットfにより、容器本体2が、容器本体2の四隅部の底面に形成した金属メッキ面9bに加えて、強固に実装基板Sに接合され、実装基板Sに水晶デバイス1を実装する際の十分な接合強度が得られるようになる。"