複数のセラミック層が積層されるとともに、前記セラミック層の厚み方向に導通する層間接続導体部を備えた多層セラミック基板の製造方法において、焼成後に前記層間接続導体部となる層間接続導体形成部を有するグリーンシートを複数積層して、グリーンシート積層体を形成する第1工程と、前記グリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に、該グリーンシート積層体が焼結する温度では焼結しない収縮抑制シートを積層して、グリーン複合積層体を形成する第2工程と、前記グリーン複合積層体を脱脂して、脱脂後グリーン複合積層体を形成する第3工程と、前記脱脂後グリーン複合積層体を焼成して、セラミック積層体を形成する第4工程と、前記焼成後に、前記セラミック積層体の表面に残留する前記収縮抑制シートの未焼結層を除去する第5工程と、を備え、前記第3工程において、前記収縮抑制シートの平面方向における収縮率が0.05以下であり、且つ、前記収縮抑制シートの平面方向における収縮率が前記グリーンシート積層体の平面方向における収縮率がより大きいことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。前記収縮抑制シートは、主成分であるセラミック材料に加えて樹脂と可塑剤とを含むとともに、前記樹脂と可塑剤とを前記収縮抑制シート全体に対して25体積~36体積の範囲で含むことを特徴とする請求項1に記載の多層セラミック基板の製造方法。前記収縮抑制シートは、ガラス成分を含まないことを特徴とする請求項1又は2に記載の多層セラミック基板の製造方法。ところで、この様な無収縮焼成技術を使用する場合に、グリーンシート積層体の上下面に収縮抑制シートを貼り合わせてXY方向への焼成収縮を抑制するためには、収縮抑制シート自身が、焼成時は勿論のこと、焼成に先立つ脱脂時においても、収縮量が小さくなることが必要で、しかも、収縮抑制シートが脱脂から焼成に到る工程において、適度な摩擦力接着力を持ってグリーンシート積層体に結合していることが重要になる。しかしながら、上述した従来技術では、収縮抑制シートに関して種々の検討がされているが、収縮抑制シートの脱脂時の収縮量及びその収縮による密着性に関しては、何等検討されていない。そのため、無収縮焼成の際に、グリーンシート積層体と収縮抑制シートとの密着性が十分でなく、その結果、同じ条件で焼成してもグリーシート積層体の収縮状態が一定にならずバラツクことがあった。即ち、収縮率のバラツキが大きくなることがあった。この収縮率のバラツキが大きいと、高寸法精度の多層セラミック基板が得られないので、収縮率のバラツキを抑制する対策は重要である。本発明は、上記問題に鑑みて為されたものであり、収縮抑制シートを用いて無収縮焼成を行う場合に、グリーンシート積層体と収縮抑制シートとの密着性を高くでき、それにより、収縮率のバラツキを抑制できる多層セラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。1本発明は、第1態様として、複数のセラミック層が積層されるとともに、前記セラミック層の厚み方向に導通する層間接続導体部焼成後のビア導体を備えた多層セラミック基板の製造方法において、焼成後に前記層間接続導体部となる層間接続導体形成部焼成前のビア導体を有するグリーンシートを複数積層して、グリーンシート積層体を形成する第1工程と、前記グリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に、該グリーンシート積層体が焼結する温度では焼結しない収縮抑制シートを積層して、グリーン複合積層体を形成する第2工程と、前記グリーン複合積層体を脱脂して、脱脂後グリーン複合積層体を形成する第3工程と、前記脱脂後グリーン複合積層体を焼成して、セラミック積層体を形成する第4工程と、前記焼成後に、前記セラミック積層体の表面に残留する前記収縮抑制シートの未焼結層を除去する第5工程と、を備え、前記第3工程において、前記収縮抑制シートの平面方向における収縮率が0.05以下であり、且つ、前記収縮抑制シートの平面方向における収縮率が前記グリーンシート積層体の平面方向における収縮率より大きいことを特徴とする。本第1態様では、脱脂工程である第3工程において、収縮抑制シートの平面方向における収縮率以下単に収縮率と記すこともあるが0.05以下と小さいので、第3工程及びその後の焼成工程である第4工程におけるグリーンシート積層体の収縮率が小さくなる。つまり、脱脂の際に収縮抑制シートの収縮率が小さいと、収縮抑制シートに密着しているグリーンシート積層体の収縮率も小さくなり、よって、その後の焼成も含めたグリーンシート積層体の収縮率も小さくなる。そして、このグリーンシート積層体の収縮率が小さいと、収縮率のバラツキも小さくなる。つまり、グリーンシート積層体は焼成の際に収縮するが、多数のグリーンシート積層体を製造する際には、材料や製造条件を一定にしても、その収縮の程度収縮率は必ずしも一定ではなく、ある程度のバラツキが発生する。このとき、グリーンシート積層体の焼成時の収縮率が大きいと、バラツキも増幅されて大きくなるが、本第1態様では、グリーンシート積層体の収縮率自体が小さいので、そのバラツキも小さくなる。また、本第1態様では、図1に模式的に示す様に、第3工程における収縮抑制シートXの収縮率がグリーンシート積層体Yの収縮率より大きい。なお、同図で矢印の向きが収縮の方向を示し、矢印の大きさが収縮の程度大きさを示している。これにより、脱脂の際に、収縮抑制シートがグリーンシート積層体の表面に適度に噛み込んで適度な圧縮応力が発生するので、収縮抑制シートとグリーンシート積層体との密着性が向上する。よって、脱脂後に焼成する際には、収縮抑制シートはグリーンシート積層体から剥離することなくしっかりと密着して、グリーンシート積層体の収縮を抑制することができる。従って、これによっても、収縮率のバラツキを抑制することができる。つまり、収縮率のバラツキがあると、当然ながら、焼成したセラミック積層体従って多層セラミック基板に寸法のバラツキがあるが、本第1態様では、収縮率のバラツキを抑制できるので、多層セラミック基板における寸法のバラツキを低減することができる。この様に、本第1態様によれば、収縮抑制シートを用いて無収縮焼成を行う場合に、グリーンシート積層体と収縮抑制シートとの密着性を高くでき、それにより、収縮バラツキの発生を抑制でき、その結果、高寸法精度の多層セラミック基板を得ることができる。例えば、本第1態様によれば、IC等の電子部品検査用基板に利用できる高い寸法精度を有し、しかも、多層にすることで強度のある例えば2mm以上の厚みを有する多層セラミック基板を容易に製造できるという顕著な効果を奏する。なお、多層セラミック基板における寸法のバラツキは、多層セラミック基板の外形寸法のバラツキだけではなく、例えば多層セラミック基板に形成されたビア導体の位置例えばビア導体間の距離のバラツキも含むものである。2本発明は、第2態様として、前記収縮抑制シートは、主成分であるセラミック材料に加えて樹脂と可塑剤とを含むとともに、前記樹脂と可塑剤とを前記収縮抑制シート全体に対して25体積~36体積の範囲で含むことを特徴とする。樹脂と可塑剤との合計量の割合が、25体積を下回る場合には、脱脂の際の寸法収縮率が小さくなるものの、シート成型性が困難になるとともに、仮に収縮抑制シートが作製されたとしても、グリーンシートとの接着性が悪くなる。一方、樹脂と可塑剤との合計量の割合が、36体積を上回る場合には、収縮抑制シートの脱脂の際の寸法収縮率が0.05を超えることがある。そこで、本第2態様では、上述の様に、樹脂と可塑剤との合計量の割合を、25体積~36体積の範囲に設定している。ここで、収縮抑制シートには、主成分としてセラミック材料が使用されるが、このセラミックの粒子径D50は、1μm~5μmの範囲が好ましい。つまり、粒子径が1μm未満の場合は、シート成形に必要な樹脂や可塑剤の量が増加し、上述した最適割合でのシート成形が困難となることがあるからである。また、粒子径が5μmを上回ると、脱脂後のグリーンシート積層体との接点が少なくなり、焼成時にグリーンシート積層体の収縮を十分に抑制することが困難になることがあるからである。3本発明は、第3態様として、前記収縮抑制シートは、ガラス成分を含まないことを特徴とする。本第3態様では、収縮抑制シート中にガラス成分を含まないので、焼成時にガラス成分がセラミック積層体に密着することがなく、よって、焼成後に収縮抑制シートの未焼結層を取り除く際に、容易に未焼結層を除去することができる。なお、前記グリーンシート積層体を構成するグリーンシートの材料としては、周知のセラミック主成分と樹脂と可塑剤とが挙げられる。このうち、セラミックとしては、ガラス、ガラスと無機フィラーアルミナ、ムライト、コージェライト、石英ガラス、ジルコニア等の混合物等を採用できる。また、樹脂としては、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等を採用でき、可塑剤としては、フタル酸系、アジピン酸系のエステル化合物等を採用できる。また、前記収縮抑制シートの材料としては、周知のセラミック主成分と樹脂と可塑剤とが挙げられる。このうち、セラミックとしては、アルミナ、ムライト、マグネシア、窒化珪素等を採用できる。また、樹脂及び可塑剤としては、上記グリーンシートと同様の材料を採用できる。以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。[実施形態]aまず、本実施形態の多層セラミック基板の製造方法によって製造される多層セラミック基板の具体例を、図2及び図3に基づいて説明する。なお、ここでは、多層セラミック基板として、IC等の電子部品の電気検査用基板に用いられる基板を例に挙げて説明する。図2に示す様に、電子部品検査用基板1は、セラミック層3が板厚方向に複数積層された多層セラミック基板5例えば縦100mm×横100mm×厚さ5mmの直方体の焼結体と、該多層セラミック基板5の表面に形成された電極パッド7とを有する。前記セラミック層3は、例えばガラス成分とセラミック成分との混合物を、例えば800~1050°C程度の低温にて焼成した低温焼成のガラスセラミックで構成されている。詳しくは、各セラミック層3は、ムライト及びホウケイ酸系ガラスをセラミックの主成分とするガラスセラミックからなり、ホウケイ酸系ガラス中にSiO、Al2O3、B2O3含んでいる。また、多層セラミック基板5の表裏面には、前記電極7が形成されており、この電極7は、Ti/Cu/Ni/Au層を順に積み重ねた構造を有している。従って、多層セラミック基板5の表面には、多数の電極7が露出している図3参照。更に、多層セラミック基板7の内部詳しくは各セラミック層3の境界部分には、内部配線層9が形成されている。そして、多層セラミック基板5の表面の電極7と裏面の電極7とを、内部配線層9を介して電気的に接続するように、基板の厚み方向に伸びる層間接続導体部ビア導体11が形成されている。なお、電極7を構成する導体としては、Ti、Cr、Mo、Cu、Ni、Au、及びそれらを組み合わせた物を採用でき、内部配線層7やビア導体9を構成する導体としては、ガラスセラミックの焼成の際に低温で同時焼成可能な、Ag、Ag/Pt合金、Ag/Pd合金などの導体が使用できる。また、図4に示す様に、上述した構成の多層セラミック基板5上の電極7には、導電性のプローブ接続端子13が接続されて電子部品検査用治具シリコンウェハーの電気検査用治具15が構成される。この電子部品検査用治具15は、例えばφ300mm12inchのシリコンSiウェハー17に対応したものであり、各ICを切り出す前のシリコンウェハー17におけるICの端子19にプローブ13が接触することにより、一度に多数のICの検査を行うことが可能である。b次に、本実施形態の多層セラミック基板5の製造方法の具体例を、図5及び図6に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、脱脂工程において、収縮抑制シートの平面方向における収縮率が0.05以下であり、且つ、収縮抑制シートの平面方向における収縮率がグリーンシート積層体の平面方向における収縮率より大きいものを用いる点に特徴がある。また、収縮抑制シートに用いる樹脂及び可塑剤の割合は、収縮抑制シート全体に対して25体積~36体積の範囲であり、この収縮抑制シートの材料にはガラス成分を含まない点にも特徴がある。以下、詳細に説明する。<グリーンシートの製造>図5aに示す様に、まず、ガラスセラミックからなるセラミック層3を形成するための原料粉末として、SiO2、Al2O3、B2O3を主成分とするホウケイ酸系ガラス粉末平均粒径:3μm、比表面積:1.0m2/gと、ムライト粉末平均粒径:3μm、比表面積:3.0m2/gとを用意した。また、セラミック層3となるグリーンシートを形成するために、前記原料粉末以外に、バインダ成分樹脂成分としてアクリル系バインダ、成形後のグリーンシートに適度な柔軟性を与える可塑剤成分としてDOPジオチクルフタレート、適当なスラリー粘度とシート強度を持たせる溶剤としてMEKメチルエチルケトンを用意した。次に、前記ホウケイ酸系ガラス粉末とムライト粉末とを、重量比で50:50、総量で1kgとなるように秤量して、アルミナ製のポットに入れた。これに、前記アクリル樹脂バインダを120gと、可塑剤DOP及び溶剤MEKの適量を、前記ポットに入れ、5時間混合することにより、セラミックスラリーを得た。得られたセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法により、厚み0.15mmのグリーンシート低温焼成用のセラミックグリーンシート21を得た。<収縮抑制シートの製造>また、前記グリーンシート21を作製する工程とは別に、収縮抑制シート23を作製するために、セラミック原料粉末として、平均粒径:3μm、比表面積:1m2/gのアルミナ粉末を用意した。更に、シート形成時のバインダ成分としてアクリル系バインダ、可塑剤成分としてDOP、溶剤としてMEKを用意した。そして、前記グリーンシート21と同様に、アルミナ製のポットに、アルミナ粉末を1kgを投入した後、アクリル樹脂を80gと可塑剤DOPを40g投入し、更に、必要な量の溶剤MEKを投入し、3時間混合してスラリーを得た。このスラリーを用いて、ドクターブレード法により、図5bに示す様に、厚み0.30mmの収縮抑制シート23を作製した。<多層セラミック基板の製造>次に、図5cに示す様に、前記グリーンシート21に、パンチングにより貫通孔スルーホール25を形成した。次に、図5dに示す様に、前記スルーホール25に、導電ペーストを充填して焼成後の層間接続導体部11となる層間接続導体形成部27を形成した。この層間接続導体部11用の導電ペーストは、平均粒径3.5μmの銀粉末100重量部に対して、軟化点が800°Cのホウケイ酸系ガラス粉末を5重量部添加した粉末原料に、樹脂としてエチルセルロース樹脂を加えるとともに、溶剤としてターピネオールを加え、3本ロールミルにて混練して作製したものである。次に、図5eに示す様に、グリーンシート21の表面に、導電ペーストを用いて、層間接続導体形成部27などの表面を覆う様に、印刷によって後に内部配線層9となる導体パターンである配線パターン印刷パターン29を形成した。この内部配線層9用の導電ペーストは、平均粒径0.9μmの銀粉末100重量部に対して、軟化点が700°Cのホウケイ酸系ガラス粉末を2重量部添加した粉末原料に、樹脂としてエチルセルロース樹脂を加えるとともに、溶剤としてターピネオールを加え、3本ロールミルにて混練して作製したものである。次に、図5fに示す様に、各グリーンシート21を積層して、グリーンシート積層体31を形成した。次に、図6aに示す様に、グリーンシート積層体31の両側に収縮抑制シート23を積層して、グリーン複合積層体33を形成した。次に、図6bに示す様に、プレス機構を有する焼成炉図示せずにて、300°Cにて、600分間脱脂して、脱脂後グリーン複合積層体図示せずとし、続いて、この脱脂後グリーン複合積層体を、積層方向の両側から0.2MPaの押圧力を加えながら、900°Cにて60分間焼成し、図6cに示す様な、セラミック積層体35の表面に未焼結の収縮抑制シート23が残っている複合積層焼結体37を得た。次に、図6cに示す様に、複合積層焼結体37の両主面に残っている未焼結の収縮抑制シート23を、水を媒体として超音波洗浄機により除去し、セラミック積層体35を得た。次に、図6dに示す様に、セラミック積層体35の両外側表面を、アルミナ質砥粒を用いたラップ研磨により研磨した。次に、図6eに示す様に、研磨したセラミック積層体35即ち多層セラミック基板5の表面の層間接続導体部11に対応する位置に、例えばTi薄膜をスパッタ法により形成した後に、順次、Cuメッキ、Niメッキ、Auメッキを施して、電極7を形成し、電子部品検査用基板1を完成した。c次に、本実施形態の効果を説明する。本実施形態では、脱脂工程において、収縮抑制シート23の平面方向における収縮率が0.05以下と小さいので、脱脂工程及びその後の焼成工程におけるグリーンシート積層体31の収縮率が小さくなる。その結果、収縮バラツキも小さくなる。また、本実施形態では、脱脂工程における収縮抑制シート23の収縮率がグリーンシート積層体31の収縮率より大きい。これにより、脱脂の際に、収縮抑制シート23がグリーンシート積層体31に適度に噛み込んで適度な圧縮応力が発生するので、収縮抑制シート23とグリーンシート積層体31との密着性が向上する。よって、脱脂後に焼成する際は、収縮抑制シート23はグリーンシート積層体31から剥離することなくしっかりと密着して、グリーンシート積層体31の収縮を抑制することができる。従って、これによっても、収縮バラツキを抑制することができる。その結果、多層セラミック基板5における寸法バラツキを低減することができる。この様に、本実施形態によれば、収縮抑制シート23を用いて無収縮焼成を行う場合に、グリーンシート積層体31と収縮抑制シート23との密着性を高くでき、それにより、収縮バラツキの発生を抑制でき、その結果、高寸法精度の多層セラミック基板1を得ることができる。よって、電子部品検査用基板1に利用できる高い寸法精度を有し、しかも、多層にすることで強度のある例えば2mm以上の厚みを有する多層セラミック基板5を容易に製造できるという顕著な効果を奏する。また、本実施形態では、収縮抑制シート23中の樹脂と可塑剤との割合が、収縮抑制シート23全体に対して25体積以上であるので、シート成型性が容易であり、グリーンシート21との接着性が良い。しかも、樹脂と可塑剤との合計量の割合が、36体積以下であるので、収縮抑制シート23の脱脂の際の寸法収縮率を容易に0.05以下にすることができる。しかも、本実施形態では、収縮抑制シート23中にガラス成分を含まないので、焼成時にガラス成分がセラミック積層体31に密着することがなく、よって、焼成後に収縮抑制シート23の未焼結層を取り除く際に、容易に未焼結層を除去することができる。<実験例>次に、本発明の効果を確認するために行った実験例について説明する。1実験例1本実験例1は、脱脂工程におけるグリーンシートと収縮抑制シートとの収縮率を調べたものである。まず、前記実施形態と同様の製造方法にて、実験に使用するグリーンシートと収縮抑制シートとの試料を各5枚づつ製造した。なお、グリーンシートの寸法は、縦125mm×横125mm×厚さ0.15mmであり、収縮抑制シートの寸法は、縦125mm×横125mm×厚さ0.3mmである。詳しくは、グリーンシートの組成は前記実施形態と同様であるが、収縮抑制シートについては、下記表1に示す様に、樹脂と可塑剤との成分量を変更して、本発明の範囲の試料実施例1~3と、本発明の範囲外の試料比較例1~3とを作製した。なお、実施例1~3は請求項1~3の条件を満たしている。また、各試料のシートに対して、図7に示す様に、8カ所にφ0.5mmの穴Hを開けた。具体的には、各試料のシートの平面方向における中央に、外周との距離が12.5mmとなるように1辺が100mmの正方形を設定するとともに、正方形の各頂点と各辺の中点に穴を開けた。そして、各試料のシートを、500°Cで2時間脱脂を行い、脱脂前後の穴間ピッチの変動率収縮率を求めた。具体的には、各試料において、脱脂後の5枚のシートの穴間ピッチA~F図7参照の平均を求め、脱脂前の値100mmに対する収縮率を求めた。その結果を下記表1に記す。2実験例2本実験例2は、脱脂工程及び焼成工程におけるグリーンシート積層体の穴間ピッチの収縮率と、焼成後の基板セラミック積層体における穴間ピッチのバラツキを調べたものである。まず、前記実施形態と同様の製造方法にて、実験に使用するグリーンシートと収縮抑制シートとの試料を製造した。なお、グリーンシートの寸法は、縦125mm×横125mm×厚さ0.15mmであり、収縮抑制シートの寸法は、縦125mm×横125mm×厚さ0.3mmである。詳しくは、前記実験例1と同様に、収縮抑制シートについては、下記表1に示す様に、樹脂と可塑剤との成分量を変更して、本発明の範囲の試料実施例1~3と、本発明の範囲外の試料比較例1~3とを作製した。また、グリーンシートに対して、前記実験例1と同様にして、8カ所にφ0.5mmの穴を開けた。そして、グリーンシートを20枚積層してグリーンシート積層体を形成し、穴間ピッチを測定した。なお、グリーンシート積層体は、各試料に対して5個づつ作製した。次に、前記実施形態と同様に、グリーンシート積層体の両側に収縮抑制シートを配置し、300°Cで600分間加熱して脱脂を行った後に、得られた脱脂後グリーン複合積層体を0.2MPaの加重にて加圧しながら、900°Cで60分焼成して、各試料のセラミック積層体を製造した。そして、このセラミック積層体の穴間ピッチを測定し、脱脂及び焼成による穴間ピッチの変動率収縮率を求めた。具体的には、各試料において、脱脂焼成後のセラミック積層体の穴間ピッチA~F図7参照の平均5個の平均を求め、脱脂焼成前のグリーンシート積層体の値に対する収縮率を求めた。その結果を下記表1に記す。また、各試料において、全5個のセラミック積層体の各穴間ピッチを測定し、穴間ピッチのバラツキ寸法バラツキも求めた。その結果を下記表1に記す。なお、この寸法バラツキは、標準偏差各セラミック積層体の収縮率の標準偏差である。なお、表1の○は、剥離が生じていないことを示す。この表1から明らかな様に、本発明の範囲の実施例1~3では、収縮抑制シートの脱脂における収縮率が0.05以下で、且つ、収縮抑制シートの脱脂における収縮率がグリーンシートの脱脂における収縮率より大であるので、収縮抑制シートとグリーンシートの密着性が大きく、よって、グリーンシート従ってグリーンシート積層体の収縮率従って収縮バラツキが小さく、その結果、セラミック積層体従って多層セラミック基板における寸法バラツキが小さいことが分かる。それに対して、比較例1、2では、収縮抑制シートの脱脂における収縮率が0.054、0.069と大きいので、収縮抑制シートとグリーンシートの密着性が小さく、よって、グリーンシート積層体の収縮率従って収縮バラツキが大きく、その結果、多層セラミック基板における寸法バラツキが大きいことが分かる。また、比較例3では、収縮抑制シートの脱脂における収縮率が0.087とかなり大きいので、焼成時に収縮抑制シートが剥離してしまい、好ましくない。尚、本発明は前記実施形態や実施例になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。1例えば、グリーン積層体の一方の側のみに、収縮抑制シートを配置してもよい。2また、焼成の際に、加圧を行わなくてもよい。