発光ダイオードチップと当該発光ダイオードチップを囲む絶縁性の反射層とがリードフレームの上面に設けられた構成を具備する発光ダイオードであって、前記リードフレームの下面における両端部が下側に突出し、前記反射層と一体化されて同一の材料で構成された樹脂層が、前記突出した両端部の間に形成されたことを特徴とする発光ダイオード。前記リードフレームは、下面における前記両端部の間の領域を薄肉化加工することによって形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。前記リードフレームは、前記両端部を含む領域に対して曲げ加工を施すことによって形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。前記リードフレームの上面に、凹部が形成され、当該凹部中に前記発光ダイオードチップが搭載されたことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の発光ダイオード。前記反射層及び樹脂層を構成する材料に、白色顔料が添加されていることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の発光ダイオード。前記リードフレームとして第1リードフレームと第2リードフレームが用いられ、前記第1リードフレームの端部及び前記第2リードフレームの端部が、前記反射層から水平方向に突出した構成を具備することを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の発光ダイオード。請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の発光ダイオードの製造方法であって、前記リードフレーム上において、前記リードフレームの一部を露出させる窓部が設けられた前記反射層を前記樹脂層と一体化させて形成する反射層形成工程と、前記窓部内におけるリードフレーム上に前記発光ダイオードチップを搭載するチップ搭載工程と、当該チップ搭載工程の後に前記窓部内に蛍光層を形成する蛍光層形成工程と、を具備することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。しかしながら、一般に、リードフレーム91、92や電極191、192を構成する金属材料と、反射層95を構成する樹脂材料エポキシ樹脂等との間の密着性は高くない。このため、封止樹脂層96を形成する際に、反射層95とリードフレーム91、92等の界面から封止樹脂層96を構成する液状の樹脂材料が漏れ出し、封止樹脂層96を所望の形態とすることができない場合があった。あるいは、上記の発光ダイオードを製造する工程において、リードフレーム91、92と反射層95、あるいは電極191、192と反射層95との間で熱応力によって剥離が発生することがあった。従って、反射層が用いられた信頼性の高い発光ダイオードを得ることは困難であった。本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する発明を提供することを目的とする。本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。本発明の発光ダイオードは、発光ダイオードチップと当該発光ダイオードチップを囲む絶縁性の反射層とがリードフレームの上面に設けられた構成を具備する発光ダイオードであって、前記リードフレームの下面における両端部が下側に突出し、前記反射層と一体化されて同一の材料で構成された樹脂層が、前記突出した両端部の間に形成されたことを特徴とする。本発明の発光ダイオードにおいて、前記リードフレームは、下面における前記両端部の間の領域を薄肉化加工することによって形成されたことを特徴とする。本発明の発光ダイオードにおいて、前記リードフレームは、前記両端部を含む領域に対して曲げ加工を施すことによって形成されたことを特徴とする。本発明の発光ダイオードは、前記リードフレームの上面に、凹部が形成され、当該凹部中に前記発光ダイオードチップが搭載されたことを特徴とする。本発明の発光ダイオードは、前記反射層及び樹脂層を構成する材料に、白色顔料が添加されていることを特徴とする。本発明の発光ダイオードは、前記リードフレームとして第1リードフレームと第2リードフレームが用いられ、前記第1リードフレームの端部及び前記第2リードフレームの端部が、前記反射層から水平方向に突出した構成を具備することを特徴とする。本発明の発光ダイオードの製造方法は、前記発光ダイオードの製造方法であって、前記リードフレーム上において、前記リードフレームの一部を露出させる窓部が設けられた前記反射層を前記樹脂層と一体化させて形成する反射層形成工程と、前記窓部内におけるリードフレーム上に前記発光ダイオードチップを搭載するチップ搭載工程と、当該チップ搭載工程の後に前記窓部内に蛍光層を形成する蛍光層形成工程と、を具備することを特徴とする。本発明は以上のように構成されているので、反射層が用いられた信頼性の高い発光ダイオードを得ることができる。以下、本発明の実施の形態となる発光ダイオード、及びその製造方法について説明する。この発光ダイオードにおいては、リードフレーム上に発光ダイオードチップが搭載され、その周囲に反射層が形成されている。発光ダイオードチップは、この反射層に設けられた窓部中に設置され、その周囲には蛍光層が設けられている。発光ダイオードチップが発した光のうち、窓部の内壁に達した光はそこで反射される。この際、反射層とリードフレームとの間の接合の強度を高くすることができ、これによって信頼性を高めることができる。また、蛍光層は、発光ダイオードチップが発した単色の光を吸収してこれと異なる波長の光を発する。このため、発光ダイオードチップが発する光と蛍光層が発した光の、異なる2種類の波長の光が同時にこの発光ダイオードから発せられる。これにより、例えば白色光を発することができる。図1は、この製造方法において用いられるリードフレーム11の上面図a及びそのA-A方向の断面図bである。図2は、このリードフレーム11を用いた発光ダイオード10の製造方法における蛍光層を形成するまでの工程を個々の発光ダイオード10に対応した箇所において示す図である。図2中の左側は各工程において上面から見た形態を示し、右側は図1におけるA-A方向に対応した断面図を示す。このリードフレーム11は、図1において図示された範囲内では第1リードフレーム111と第2リードフレーム112に分離されている。第1リードフレーム111においては、その上下に連結部113、114がそれぞれ接続され、第2リードフレーム112においては、その上側に連結部115、116が、その下側に連結部117、118が接続されている。後述するように、実際には発光ダイオード10は2次元配列されて製造され、これに対応して図1の構成も2次元配列される。この際に図1の構成におけるリードフレーム11は、その上下方向に設けられたリードフレーム11と、連結部113~118によって接続される。また、断面図図1bに示されるように、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の板厚は一様ではなく、その裏面発光ダイオードチップが搭載される側と反対側の面側において左右端部第1リードフレーム左端部119、第2リードフレーム右端部120で厚くされている。すなわち、発光ダイオードチップが搭載される領域の裏側ではリードフレーム11は相対的に薄くされ、この薄くされた領域と左右の厚くされた領域の境界で段差が形成されている。この構成のリードフレーム11を製造するに際しては、まず、第1リードフレーム左端部119、第2リードフレーム右端部120の厚さをもった金属板を図1aに示された平面形状に加工する。その後で、第1リードフレーム左端部119、第2リードフレーム右端部120以外の箇所を薄肉化加工することによってリードフレーム11を得ることができる。リードフレーム11は、電気抵抗率が低く熱伝導率の高い銅、アルミニウムやこれらの合金で形成されている。ただし、リードフレーム11の上面側において、発光ダイオードチップが発した光を反射させるために、表面には銀めっき等が施されていることが好ましい。実際には発光ダイオード10は多数個が配列して製造され、上記のリードフレーム11の構成はこの個々の発光ダイオード10に対応する。実際には図1の構成のリードフレーム11は配列されて、図3aに示す全体リードフレーム100として一体化されて使用される。図3aにおいて破線で囲まれた領域がリードフレーム11に対応する。全体リードフレーム100においては、外枠101が設けられており、これによって各リードフレーム11が一体化されている。図3aに示されるように、この全体リードフレーム100においては、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112、外枠部101とは、この2次元配列における一方向縦方向において連結部によって接続され、かつこの一方向と垂直な他方向横方向においては接続されない。図2を用いて、この製造方法において蛍光層が形成されるまでの工程を説明する。まず、図2aに示される形状で、反射層12をリードフレーム11100上に形成する反射層形成工程。反射層12の材料としては例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料を用い、その成形はトランスファーモールドあるいはインジェクションモールドによる。反射層12を構成する樹脂材料は、リードフレーム11の上面だけでなく、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112との間の空隙を通って第1リードフレーム111、第2リードフレーム112の裏面側にも回り込んで樹脂層121となる。このため、反射層12と樹脂層121とは同一材料で一体化される。また、リードフレーム11における第1リードフレーム左端部119と第2リードフレーム右端部120との間の薄くされた領域にも樹脂層121が形成される。この形状で反射層12、樹脂層121を形成するためには、例えば、下金型に全体リードフレーム100をセットし、この上に、樹脂材料が図2aの反射層12、樹脂層121として示された形状となるような空洞部をもった上金型をセットし、この空洞部に材料を加圧供給した後に固化させる。全体リードフレーム100上におけるこの際の形態の平面図が図3bである。図3b中において、縦方向に配列する発光ダイオード10同士における反射層12、樹脂層121は一体化されて形成される。この反射層12の内部に形成された窓部122の底部には、第1リードフレーム111と第2リードフレーム112の一部が露出している。窓部122中における反射層12の内面は、この中に収容される発光ダイオードチップが発する発光を反射するように、リードフレーム11の表面に対して、図2aに示されるように傾斜角をもつように設定される。また、反射層12樹脂層121の左右方向には、厚くされた第1リードフレーム左端部119、第2リードフレーム右端部120がそれぞれ突出している。また、白色顔料を、反射層12樹脂層121を構成する樹脂材料に添加することによって、特に高い反射率を得ることができる。こうした白色顔料としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム等を用いることができる。この場合でも、こうした白色顔料を粒子状にして樹脂材料と混合することにより、上記の成形を行うことが可能である。次に、図2bに示されるように、窓部122内部で露出した第2リードフレーム112上に発光ダイオードチップ13を搭載するチップ搭載工程。発光ダイオードチップ13中に形成された発光ダイオードの一方の極、他方の極は、それぞれボンディングワイヤ14によって第1リードフレーム111、第2リードフレーム112に接続される。次に、図2cに示されるように、この状態で、窓部122内部に蛍光層15を充填して形成する蛍光層形成工程。例えば発光ダイオードチップ13が青色の光を発する場合には、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系の蛍光材料をこの蛍光層15に用いれば、この蛍光材料が発する光と青色とが混合された疑似白色の発光を得ることが可能である。この蛍光層15としても、前記の白色顔料が添加された反射層12と同様に、こうした蛍光材料が添加された樹脂材料を用いることができる。また、発光ダイオードチップ13が発する単色の光のみを用いる場合には、発光ダイオードチップ13の保護、安定性確保のためのみを目的としたモールド材をこの蛍光層15の代わりに用いることも可能である。この工程においては、蛍光層15を構成する材料が液化された状態で窓部122中に滴下された後に、これが固化される。この際に、上記の構成の反射層12、樹脂層121が形成されているために、この液状の材料が窓部122から漏れ出すことはない。このため、固化後の蛍光層15の形状の制御も容易であり、例えば蛍光層15を上側に凸のレンズ形状とすることも可能である。上記の工程により、全体リードフレーム100における各リードフレーム11上に、反射層12、樹脂層121、発光ダイオードチップ13、ボンディングワイヤ14、蛍光層15が設置される。その後、この構造はダイシングソーを用いて2方向で切断され、個々の発光ダイオード10とされる。この分断する工程を全体リードフレーム100に対応して上面から見た図を図4a~dに示す。図4aは、反射層12樹脂層121形成後の全体リードフレーム100の状態を示す。この状態では、図2aの状態が2次元配列されている。前記の通り、反射層12、樹脂層121はトランスファーモールド等によって全面で一体化されて形成され、図4a中では反射層12、樹脂層121が縦方向に接続された構成が横方向に平行に並んでいる。その配列の周囲が外枠部101状で接続されている。この状態から、図4bに示されるように、ダイシングソーのブレード200を用いて、横方向において隣接する発光ダイオード10間を縦方向に沿って切断する第1切断工程。なお、図においてはブレード200を複数同時に記載しているが、実際には切断は各箇所毎に行われる。この切断の際には、ブレード200は、図2における第1リードフレーム111と、この第1リードフレーム111が用いられる発光ダイオード10の左隣に隣接する発光ダイオード10における第2リードフレーム112との間の空洞部分に位置する。このため、発光ダイオード10間においては、ブレード200は、リードフレーム11金属や樹脂層121樹脂材料のいずれも切断しない。ブレード200が切断するのは、全体リードフレーム100における外枠部101のみである。すなわち、第1切断工程においては、実際には外枠部101のみが切断される。この状態から、図4cに示されるように、同様にブレード200を用いて、縦方向において隣接する発光ダイオード10間を横方向に沿って切断する第2切断工程。この際にブレード200が切断するのは、外枠部101と、細い連結部113~118と、樹脂層121である。なお、第1切断工程と第2切断工程の順序を逆転させることも可能である。これにより、図4dに示されるように、発光ダイオード10が分断されて得られる。この発光ダイオード10の上面図及びそのB-B方向の断面図、下面図を図5a、b、cにそれぞれ示す。この上面図a、下面図cから明らかなように、この発光ダイオード10においては、左右端部以外の大部分が、反射層12樹脂層121又は蛍光層15を構成する樹脂材料によって覆われている。このため、発光ダイオードチップ13はこれらの樹脂材料によって保護される。この際、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112は、反射層12を構成する樹脂材料の中に埋め込まれた構成とされる。このため、第1リードフレーム111、第2リードフレーム112と反射層12樹脂層121との間の接合強度を高くすることができ、反射層12の剥離が発生しにくくなっている。特に、反射層12の反射率を高めるために反射層12を構成する樹脂材料に白色顔料酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム等を添加し、かつリードフレーム11表面の反射率も高めるためにリードフレーム11の表面に銀めっきを施した場合には、反射層12とリードフレーム11との間に剥離が発生しやすくなる。これに対して、上記の発光ダイオード10においては、こうした場合においても、反射層12樹脂層121とリードフレーム11の関係を図2a等に示された形態とすることにより、これらの間の接合強度、密着性を高めることができる。これにより、高い反射率と高い信頼性を得ることができる。また、蛍光層15や反射層12樹脂層121の存在により、発光ダイオードチップ13が直接外気に触れることはないため、安定した特性を得ることもできる。発光ダイオードチップ13への電気的接続は、左右両端において裏面側で露出した第1リードフレーム左端部119、第2リードフレーム右端部120を用いて行うことができる。また、第1リードフレーム左端部119、第2リードフレーム右端部120に対してはんだ付けを行うことにより、この発光ダイオード10を基板上に実装することが可能である。この際、図5に示されるように、上面側から見て反射層12から第1リードフレーム左端部119と第2リードフレーム右端部120が突出しているために、接続の際のはんだを目視で確認することが容易であり、この接続を特に容易に行うことができる。また、上記の製造方法において、図4における縦方向、横方向の切断第1切断工程、第2切断工程において、ブレード200は、外枠部101以外には切断の際に大きな負荷となる部分を切断しない。このため、上記の切断を容易に行うことができる。また、ブレード200の寿命を長くすることができ、その製造を低コスト化することができる。このように、上記の製造方法により、信頼性の高い発光ダイオード10を容易に製造することができる。図1の構成のリードフレーム11以外の構成をもったリードフレームを用いても、同様の特徴をもった発光ダイオードを得ることが可能である。以下では、図1の記載のリードフレーム11の変形例となる3種類のリードフレームを用いた場合について説明する。図6は、第1の変形例となるリードフレーム21を用いた場合について示す。ここで、図6aはリードフレーム21の上面図図1aに対応、bはそのC-C方向の断面図図1bに対応、cはこれを用いて製造された発光ダイオード20の断面図図5bに対応である。このリードフレーム21における第1リードフレーム211、第2リードフレーム212、連結部213~218、第1リードフレーム左端部219、第2リードフレーム220については図1におけるリードフレーム11と同様である。ただし、第1リードフレーム211、第2リードフレーム212において、反射層12が形成される領域に、それぞれリードフレーム開口開口部221、222が設けられている。リードフレーム開口221、222は、それぞれ第1リードフレーム211、第2リードフレーム212を上面側から下面側に貫通する。図6cに示されるように、リードフレーム開口221、222がある箇所においては、上面側から下面側に向かって反射層12と一体化された樹脂層121が形成される。この構成も、前記の場合と同様に、モールド成形等で容易に形成することが可能である。また、このリードフレーム21を複数配列して全体リードフレームを形成することができることも明らかであり、その他の製造工程も発光ダイオード10と同様に行うことができることも明らかである。この構成により、反射層12樹脂層121とリードフレーム21との間の接合強度を更に高めることができる。これによって、この発光ダイオード20の信頼性をより高めることができる。図7は、第2の変形例となるリードフレーム31を用いた場合について示す。ここで、図7aはリードフレーム31の上面図、bはそのD-D方向の断面図、cはこれを用いて製造された発光ダイオード30の断面図である。このリードフレーム31における第1リードフレーム311、第2リードフレーム312、連結部313~318、第1リードフレーム左端部319、第2リードフレーム320については図1におけるリードフレーム11、あるいは図6におけるリードフレーム21と同様である。ただし、ここでは、第2リードフレーム312の上面側に、凹部321が形成されている。図7cに示されるように、凹部321中に発光ダイオードチップ13が搭載される。また、このリードフレーム31を複数配列して全体リードフレームを形成することができることも明らかであり、その他の製造工程も発光ダイオード10と同様に行うことができることも明らかである。この構成により、発光ダイオードチップ13の発する熱は、図7c中の下側、左右方向にも伝わりやすくなる。これによって、この発光ダイオード30においては、高い放熱効率が得られる。図8は、第3の変形例となるリードフレーム41を用いた場合について示す。ここで、図8aはリードフレーム41の上面図、bはそのE-E方向の断面図、cはこれを用いて製造された発光ダイオード40の断面図である。前記のリードフレーム11、21、31においては、裏面側で薄肉化加工が施されることによって第1リードフレーム左端部、第2リードフレーム右端部が下側に突出した構成とされた。これに対して、このリードフレーム41においては、薄肉化加工が用いられず、代わりに曲げ加工が施されることによって同様の形状が製造される。ここではリードフレーム41の肉厚は一様とされる。このリードフレーム41においては、第1リードフレーム411の左側で、第1リードフレーム左端部419、屈曲部420が図8bに示されるような形状で形成されるように、曲げ加工が施される。また、第2リードフレーム412の右側で、第2リードフレーム右端部421、屈曲部422が図8bに示されるような形状で形成されるように、曲げ加工が施される。連結部413~418については、図1におけるリードフレーム11の場合と同様である。この形態のリードフレーム41は、平板を予め図8aの平面形状に加工した後に、図8bに示される形状になるように曲げ加工を施すことによって製造することができる。すなわち、薄肉化加工を行わずにこのリードフレーム41を製造することができる。このリードフレーム41を複数配列して全体リードフレームを形成することができることも明らかであり、その他の製造工程も発光ダイオード10と同様に行うことができることも明らかである。このため、安価にこのリードフレーム41を製造することができ、これを用いて安価に発光ダイオード40を得ることができる。上記の変形例の構成は、適宜組み合わせることができることは明らかである。例えば、第1の変形例における開口部が設けられたリードフレームに第2の変形例における凹部を設けることもできる。あるいは、これらが設けられたリードフレーム両端部の形状を第3の変形例における曲げ加工によって得ることができることも明らかである。この他にも、リードフレームの形状は、2つの電極を反射層の外部に取り出せ、かつ上記の構造、製造方法が適用できる限りにおいて、任意である。発光ダイオードチップの搭載方法や、窓部内におけるその電気的接続方法も、ボンディングワイヤを用いた方式に限らず、任意である。反射層や窓部の形状も、内部に発光ダイオードチップを設けることができる限りにおいて、任意である。