基板を搬送する搬送機構と、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシと、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を前記回転ブラシに向けて供給する第1洗浄液供給部と、を備えることを特徴とする基板洗浄装置。ガラス製の基板を搬送する搬送機構と、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電するナイロンにより形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシと、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を前記回転ブラシに向けて供給する第1洗浄液供給部と、を備えることを特徴とする基板洗浄装置。前記第1洗浄液供給部から前記回転ブラシへの前記洗浄液の供給は、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送される前から行われることを特徴とする請求項1又は2記載の基板洗浄装置。前記第1洗浄液供給部に加え、前記洗浄液を前記回転ブラシとの接触位置に位置する前記基板に向けて供給する第2洗浄液供給部が設けられ、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送された場合には、前記第1洗浄液供給部からの前記洗浄液の供給を停止して前記第2洗浄液供給部から前記洗浄液を供給することを特徴とする請求項1又は2記載の基板洗浄装置。前記第1洗浄液供給部は洗浄液供給方向を切り替え可能に設けられ、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送されるまでは、前記回転ブラシに前記洗浄液を供給し、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送された場合には、洗浄液供給方向を切り替えて前記回転ブラシとの接触位置に位置する前記基板に向けて前記洗浄液を供給することを特徴とする請求項1又は2記載の基板洗浄装置。基板を搬送する工程と、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシに向けて、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を供給する工程と、を備えることを特徴とする基板洗浄方法。ガラス製の基板を搬送する工程と、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電するナイロンにより形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシに向けて、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を供給する工程と、を備えることを特徴とする基板洗浄方法。前記回転ブラシへの前記洗浄液の供給を、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送される前から行うことを特徴とする請求項6又は7記載の基板洗浄方法。前記洗浄液を前記回転ブラシとの接触位置に位置する前記基板に向けて供給する工程を有し、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送された場合には前記回転ブラシへ向けた前記洗浄液の供給を停止するとともに前記基板に向けた前記洗浄液の供給を行うことを特徴とする請求項6又は7記載の基板洗浄方法。前記洗浄液の供給方向を切り替え、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送されるまでは、前記回転ブラシに前記洗浄液を供給し、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送された場合には、前記回転ブラシとの接触位置に位置する前記基板に向けて前記洗浄液を供給することを特徴とする請求項6又は7記載の基板洗浄方法。搬送される表示装置に用いられる基板を洗浄する基板洗浄装置を備える表示装置の製造装置において、前記基板洗浄装置は請求項1ないし5のいずれか一記載の基板洗浄装置であることを特徴とする表示装置の製造装置。搬送される表示装置に用いられる基板を洗浄する基板洗浄工程を有する表示装置の製造方法において、前記基板洗浄工程は、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシに向けて、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を供給する工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。搬送される表示装置に用いられるガラス製の基板を洗浄する基板洗浄工程を有する表示装置の製造方法において、前記基板洗浄工程は、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電するナイロンにより形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシに向けて、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を供給する工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。前記回転ブラシへの前記洗浄液の供給を、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送される前から行うことを特徴とする請求項12又は13記載の表示装置の製造方法。前記洗浄液を前記回転ブラシとの接触位置に位置する前記基板に向けて供給する工程を有し、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送された場合には前記回転ブラシへ向けた前記洗浄液の供給を停止するとともに前記基板に向けた前記洗浄液の供給を行うことを特徴とする請求項12又は13記載の表示装置の製造方法。前記洗浄液を前記回転ブラシとの接触位置に位置する前記基板に向けて供給する第2洗浄液供給部からの洗浄液供給方向を切り替えることにより、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送されるまでは、前記回転ブラシに前記洗浄液を供給し、前記基板が前記回転ブラシとの接触位置に搬送された場合には、洗浄液供給方向を切り替えて前記回転ブラシとの接触位置に位置する前記基板に向けて前記第2洗浄液供給部から前記洗浄液を供給することを特徴とする請求項12又は13記載の表示装置の製造方法。前記基板洗浄工程は、電極パターンを形成する前の前記基板に対する場合と、電極パターンを形成した後の前記基板に対する場合とにおいて行われることを特徴とする請求項12ないし16のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。物体間には、2つの物体を摩擦した場合にプラスに帯電しやすいものとマイナスに帯電しやすいものとがあり、図5に示すような摩擦帯電列の関係が存在し、ガラスやナイロンや金属等はプラスに帯電しやすい。しかし、ともにプラスに帯電しやすい二つの物体、例えば、ガラスとナイロンとを摩擦した場合には、よりプラスに帯電しやすいガラスがプラスに帯電し、ナイロンはマイナスに帯電する。したがって、回転ブラシのブラシ毛がナイロンで形成されている場合、この回転ブラシがガラス製の基板に接触して回転すると、基板がプラスに帯電し、回転ブラシがマイナスに帯電する。洗浄によって基板上から除去する対象物である汚染粒子はアルミニウムや銅などの金属やシリコンであり、金属はプラスに帯電し、シリコンはマイナスに帯電しやすい。このため、ガラス製の基板上の汚染粒子を除去するためにナイロン製の回転ブラシを基板に接触させて回転させると、回転ブラシがマイナスに帯電し、基板がプラスに帯電し、プラスに帯電している汚染粒子が回転ブラシに静電吸着されるという問題が発生する。本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板を洗浄する回転ブラシに、汚染粒子が静電吸着されることを防止することができる基板洗浄装置、基板洗浄方法、表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法を提供することである。本発明の実施形態に係る第1の特徴は、基板洗浄装置において、基板を搬送する搬送機構と、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシと、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を前記回転ブラシに向けて供給する第1洗浄液供給部と、を備えることである。本発明の実施形態に係る第2の特徴は、基板洗浄装置において、ガラス製の基板を搬送する搬送機構と、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電するナイロンにより形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシと、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を前記回転ブラシに向けて供給する第1洗浄液供給部と、を備えることである。本発明の実施形態に係る第3の特徴は、基板洗浄方法において、基板を搬送する工程と、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシに向けて、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を供給する工程と、を備えることである。本発明の実施形態に係る第4の特徴は、基板洗浄方法において、ガラス製の基板を搬送する工程と、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電するナイロンにより形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシに向けて、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を供給する工程と、を備えることである。本発明の実施形態に係る第5の特徴は、搬送される表示装置に用いられる基板を洗浄する基板洗浄装置を備える表示装置の製造装置において、前記基板洗浄装置は請求項1ないし5のいずれか一に記載の基板洗浄装置である。本発明の実施形態に係る第6の特徴は、搬送される表示装置に用いられる基板を洗浄する基板洗浄工程を有する表示装置の製造方法において、前記基板洗浄工程は、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシに向けて、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を供給する工程を有することである。本発明の実施形態に係る第7の特徴は、搬送される表示装置に用いられるガラス製の基板を洗浄する基板洗浄工程を有する表示装置の製造方法において、前記基板洗浄工程は、前記基板との摩擦によりマイナスに帯電するナイロンにより形成され、前記基板に接触して回転することにより前記基板に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシに向けて、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を供給する工程を有することである。本発明によれば、回転ブラシを用いて基板を洗浄する場合に、回転ブラシへの汚染粒子の付着を防止することができる。第1の実施形態本発明の第1の実施形態を図1ないし図5に基づいて説明する。図1及び図2に示すように、第1の実施形態に係る基板洗浄装置1は、搬送機構2と、回転ブラシ3と、洗浄液槽4と、微小気泡発生部5と、第1洗浄液供給部6と、第2洗浄液供給部7と、基板洗浄装置1の全体を制御するマイクロコンピュータ構成の制御部8とを備えている。搬送機構2は、液晶表示装置や半導体装置の製造工程において使用される基板、例えば、ガラス製の基板9を矢印A方向に搬送する機構であり、矢印A方向に沿って配列された複数の搬送ローラ10と、これらの搬送ローラ10を回転駆動させる搬送モータ11とにより構成されている。搬送モータ11は制御部8に接続され、制御部8によってオンオフ制御される。回転ブラシ3は、基板9の搬送方向に沿った所定の位置に一対設けられ、搬送された基板9を表裏両面から挟むように平行に配置されている。回転ブラシ3は、回転軸3aと、回転軸3aの外周部に植毛されたブラシ毛3bとからなり、ブラシ毛3bがナイロンにより形成されている。回転軸3aには、回転ブラシ3を回転軸3aの中心線回りに回転駆動させる回転モータ12が連結されている。回転モータ12は制御部8に接続され、制御部8によってオンオフ制御される。洗浄液槽4には、基板9を洗浄する際に使用する純水又はアルカリ性水溶液からなる洗浄液が貯留されている。微小気泡発生部5は、微小気泡を洗浄液中に発生させる装置であり、洗浄液槽4内の洗浄液を吸い上げるポンプ13と第1洗浄液供給部6、第2洗浄液供給部7とを接続する配管15の途中に設けられている。ポンプ13の上流側であって洗浄液槽4内の洗浄液がポンプ13に至るまでの配管16の途中には、気体空気を供給する気体供給管17が接続されている。微小気泡発生部5内には、ポンプ13で吸い上げた洗浄液と気体供給管17を経由して供給された気体とを加圧することにより気体を洗浄液中に溶解させる加圧溶解手段と、気体が溶解した洗浄液を減圧させることにより洗浄液中に微小気泡を発生させる減圧手段とが設けられている。微小気泡発生部5からは微小気泡を含む洗浄液が送り出され、送り出された微小気泡を含む洗浄液は配管15内を経由して第1洗浄液供給部6、第2洗浄液供給部7から回転ブラシ3や基板9に供給される。なお、微小気泡発生部5内の減圧手段により減圧されて微小気泡が発生する場合、このときに起きるキャビテーションによって微小気泡はマイナスに摩擦帯電される。微小気泡発生部の他の形態としては、ポンプ13と第1洗浄液供給部6、第2洗浄液供給部7との間に設けられて洗浄液と気体とを加圧する加圧部と、第1洗浄液供給部6、第2洗浄液供給部7の出口側に設けられて加圧された洗浄液を減圧させる減圧部とにより構成されるものでもよい。また、微小気泡の発生方式としては、上述した加圧溶解方式に限るものではなく、例えば、微小気泡生成部などによりあらかじめ微小気泡を含む洗浄液を生成する旋回方式の気泡発生方式を採用し、その洗浄液を配管15内を通して第1洗浄液供給部6、第2洗浄液供給部7から回転ブラシ3や基板9に供給するようにしても良い。あるいは、第1洗浄液供給部6、第2洗浄液供給部7の内部などで洗浄液の渦流の中に気体を巻き込んで微小気泡を生成し、その微小気泡を含む洗浄液をから回転ブラシ3や基板9へ噴射するようにしても良い。微小気泡発生部5は制御部8に接続され、制御部8によってオンオフ制御される。なお、本発明の微小気泡は、マイクロバブルMBやマイクロナノバブルMNB、ナノバブルNB等の概念を含む微細気泡である。例えば、マイクロバブルは10μm~数十μmの直径を有する気泡であり、マイクロナノバブルは数百nm~10μmの直径を有する気泡であり、ナノバブルは数百nm以下の直径を有する気泡であり、これらのサイズの気泡はマイナスに帯電されている。第1洗浄液供給部6は、洗浄液槽4内の洗浄液が微小気泡発生部5に供給されてできる微小気泡を含む洗浄液を回転ブラシ3に向けて供給するノズルであり、ポンプ13が駆動されるとともに電磁バルブ14aが開弁されることにより洗浄液が供給される。ポンプ13と電磁バルブ14aとは制御部8に接続され、制御部8によってオンオフ制御される。第2洗浄液供給部7は、洗浄液槽4内の洗浄液が微小気泡発生部5に供給されてできる微小気泡を含む洗浄液を、回転ブラシ3との接触位置に位置する基板9に向けて供給するノズルであり、基板9の搬送方向に沿った回転ブラシ3の上流側と下流側とにおいて基板9の表裏両面に対向させて設けられている。ポンプ13が駆動されるとともに電磁バルブ14bが開弁されることにより、洗浄液が供給される。ポンプ13と電磁バルブ14bとは制御部8に接続され、制御部8によってオンオフ制御される。図3は、ガラス製の基板9とナイロン製の回転ブラシ3とを接触させるとともに洗浄液を供給して基板9を洗浄する場合において、基板9から除去された汚染粒子が基板9や回転ブラシ3に静電吸着されて再付着することを、マイナスに帯電している微小気泡によって防止するメカニズムについて説明する模式図である。なお、ここでは洗浄液中に発生させる微小気泡として、マイクロナノバブルを例に挙げて説明するが、ナノバブル、マイクロバブル等においても同様である。図3のaは、基板9の洗浄時において、微小気泡を含まない洗浄液を供給し、及び、基板9と回転ブラシ3とが接触する前の状態を示している。基板9と回転ブラシ3とは共にプラスに帯電されており、基板9から除去されて洗浄液中に浮遊しているプラスに帯電された汚染粒子例えば、Al粒子は、基板9や回転ブラシ3に対して反発する。一方、基板9から除去されて洗浄液中に浮遊しているマイナスに帯電された汚染粒子例えば、Si粒子は、基板9や回転ブラシ3に静電吸着される。図3のbは、図3のaに示す状態から基板9と回転ブラシ3とが接触して摩擦された状態を示している。基板9と回転ブラシ3とが接触して摩擦されることにより、図5に示した摩擦帯電列に基づき、基板9はプラスに帯電した状態を維持されるが、回転ブラシ3はマイナスに帯電する。これにより、基板9から除去されて洗浄液中に浮遊しているプラスに帯電された汚染粒子例えば、Al粒子は回転ブラシ3に静電吸着され、基板9から除去されて洗浄液中に浮遊しているマイナスに帯電された汚染粒子例えば、Si粒子は基板9に静電吸着される。図3のcは、基板9の洗浄時において、マイナスに帯電している微小気泡であるマイクロナノバブルを含む洗浄液を供給し、基板9と回転ブラシ3とが接触して摩擦された状態を示している。マイナスに帯電している微小気泡は、プラスに帯電している基板9の表面や、基板9から除去されて洗浄液中に浮遊しているプラスに帯電された汚染粒子例えば、Al粒子の表面に付着する。これにより、マイナスに帯電している微小気泡が表面に付着した汚染粒子例えば、Al粒子は、基板9や回転ブラシ3に静電吸着されて再付着することが防止される。また、基板9から除去されて洗浄液中に浮遊しているマイナスに帯電された汚染粒子例えば、Si粒子は、表面にマイナスに帯電している微小気泡が付着している基板9やマイナス極性の回転ブラシ3に静電吸着されて再付着することが防止される。したがって、回転ブラシ3を用いた基板9の洗浄時に、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を供給することにより、基板9から除去されて洗浄液中に浮遊している汚染粒子が基板9や回転ブラシ3に静電吸着されて再付着することを防止することができ、基板9の洗浄度を高めることができる。基板9の洗浄工程について、図4のフローチャートに基づいて説明する。まず、洗浄作業が開始されたか否かが判断されステップS1、スタートボタンがオンされて洗浄作業が開始された場合にはステップS1のYES、搬送モータ11が駆動されステップS2、微小気泡発生部5が駆動されステップS3、第1洗浄液供給部6と第2洗浄液供給部7とから洗浄液が供給されるステップS4。搬送モータ11が駆動されることにより、搬送ローラ10が回転駆動されて基板9の搬送が可能となる。また、微小気泡発生部5が駆動されることにより、微小気泡発生部5内の洗浄液中で微小気泡の発生が開始される。第1洗浄液供給部6からは回転ブラシ3に向けて微小気泡を含む洗浄液が供給され、第2洗浄液供給部7からは基板9の搬送方向に沿った回転ブラシ3の上流側と下流側とに向けて微小気泡を含む洗浄液が供給される。また、これらの洗浄液の供給は、基板9が回転ブラシ3との接触位置に搬送される前から開始される。洗浄作業が開始された後に、基板9が回転ブラシ3との接触位置に搬送されたか否かが判断されステップS5、基板9が回転ブラシ3との接触位置に搬送された場合には、第1洗浄液供給部6からの洗浄液の供給が停止されるとともに第2洗浄液供給部7からの洗浄液の供給が継続されるステップS6。ここで、基板9が回転ブラシ3との接触位置に搬送される前に洗浄液供給部6から回転ブラシ3への洗浄液の供給が開始されているため、基板9と接触して摩擦される前のプラスに帯電している回転ブラシ3には、マイナスに帯電している微小気泡が付着している。このため、回転ブラシ3が基板9に接触することによりマイナスに帯電している汚染粒子例えば、Si粒子が基板9から除去された場合に、その汚染粒子が回転ブラシ3に再付着することを確実に防止することができる。また、洗浄装置のチャンバや内部構成部品はマイナスに帯電しやすい塩化ビニールで形成されている場合が多い。基板9が回転ブラシ3との接触位置に搬送される前に第1洗浄液供給部6から回転ブラシ3への洗浄液の供給を開始して回転ブラシをマイナスに帯電させておくと、洗浄装置のチャンバや内部構成部品から剥離した塩化ビニール等の汚染粒子マイナスに帯電しているが回転ブラシ3に静電吸着されることを防止することができる。本実施形態では、基板9が回転ブラシ3との接触位置に搬送された場合には、第2洗浄液供給部7からの洗浄液の供給が継続されるとともに第1洗浄液供給部6からの洗浄液の供給が停止される。このため、洗浄液の消費量を減らすことができる。既述のように、回転ブラシ3は基板9に接触している場合はマイナスに帯電する。したがって、第1洗浄液供給部6からの洗浄液の供給を停止しても、マイナスに帯電している汚染粒子が回転ブラシ3に付着することは防止される。また、第2洗浄液供給部7から供給される洗浄液の流速、流量を基板9に洗浄液が当った後に回転ブラシ3に向けて跳ね返る程度に設定しておけば、回転ブラシ3に対して洗浄液の供給が継続されているのと同じ状態が得られる。また、回転ブラシ3による洗浄が終わった後に第2洗浄液供給部7からの洗浄液を一旦停止させ、次の基板9が回転ブラシ3に到達するまでの期間に第1洗浄液供給部6からマイナスに帯電した微小気泡を含む洗浄液の供給を再開し、基板9と接触していない間はプラスに帯電する回転ブラシ3を、マイナスに帯電し続けるように制御してもよい。既述したように、この間、洗浄装置のチャンバや内部構成部品から剥離した塩化ビニール等の汚染粒子マイナスに帯電しているが回転ブラシ3に静電吸着されることを防止できる。なお、第1洗浄液供給部6からの洗浄液の供給は、基板9が回転ブラシ3との接触位置に搬送された後に継続してもよい。これにより、洗浄精度を向上させることができる。また、回転ブラシ3の回転速度に応じて洗浄液の供給量を変化させ、回転速度が速い場合には供給量を多くし、回転速度が遅い場合には少なくしてもよい。これにより、洗浄液の供給量の適正化を図ることができる。本実施形態では、第2洗浄液供給部7が基板9の搬送方向に沿った回転ブラシ3の上流側と下流側とに設けられている場合を例に挙げて説明したが、いずれか一方のみとしてもよい。これにより、洗浄液の消費量を減らすことができる。また、本実施形態では、回転ブラシ3、第1洗浄液供給部6、第2洗浄液供給部7を、搬送される基板9の上下両側に配置した場合を例に挙げて説明したが、処理の必要性に応じていずれか一方のみとしてもよい。第2の実施形態本発明の第2の実施形態を図6及び図7に基づいて説明する。なお、第1の実施形態で説明した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付け、重複する説明は省略する。第2の実施形態の基板洗浄装置21は、表示装置である液晶ディスプレイを製造する製造装置の一部として設けられており、この表示装置の製造装置は、基板9上に液晶駆動用のTFT回路及び電極パターンを作製する製造装置図示せず、TFT回路及び電極パターン等が形成された基板9上に配光膜を形成する配光膜形成装置図示せず、配向膜が形成された基板9上に各セル単位の表示領域を囲む枠状のシールを形成するシール形成装置図示せず、シールが形成された基板9の各セル単位の表示領域上に液晶材料を滴化させる液晶供給装置図示せず、液晶材料が滴化された基板9と他の基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ装置図示せず、基板を貼り合わせた後にシールを硬化させるシール硬化装置図示せず等及び、各製造装置内及び装置間の基板移動工程の必要個所においてブラシ洗浄を行う基板洗浄装置21を備えている。基板洗浄装置21は、搬送機構22と、ブラシ洗浄部23と、純水洗浄部24と、乾燥部25とを備えている。洗浄される基板9は、矢印Bで示すように、ブラシ洗浄部23、純水洗浄部24、乾燥部25の順に搬送される。搬送機構22は、基板9を搬送する複数の搬送ローラ26と、これらの搬送ローラ26を回転駆動させる搬送モータ図示せずとを備えている。ブラシ洗浄部23は、回転ブラシ3と、第1洗浄液供給部27と、第2洗浄液供給部28a、28bと、洗浄液槽4と、微小気泡発生部5と、ポンプ13と、ブラシ洗浄部23の全体を制御する制御部図示せず等を備えている。この基板洗浄装置21では、搬送機構22により搬送された基板9がブラシ洗浄部23へ搬送されると、洗浄液が第2洗浄液供給部28aから回転ブラシ3との接触位置へ搬送されている基板9へ供給される。尚、ブラシ洗浄部23において第1洗浄液供給部27及び第2洗浄液供給部28a、28bから供給される洗浄液は、微小気泡発生部5によって微小気泡を含む洗浄液となり、この微小気泡を含む洗浄液が回転ブラシ3や基板9へ向けて供給される。この洗浄液の供給は、基板9のブラシ洗浄部23への搬送と同時あるいは搬送以前より行われ、プラスに帯電している回転ブラシ3にはマイナスに帯電した微小気泡が付着している。ブラシ洗浄部23においては、プラスに帯電している汚染粒子は、当該汚染粒子を取り囲むようにマイナスに帯電した微小気泡が引きよせられ、見かけ上、マイナス電位の物質として振舞う状態となる。このため、マイナスに帯電した微小気泡が付着することによりマイナス極性となった回転ブラシ3及び基板9表面への再付着が防止される。一方、マイナスに帯電している汚染粒子は、マイナス極性の回転ブラシ3やマイナスに帯電している微小気泡が付着している基板9表面への再付着が防止される。本実施形態では、枚葉で供給される基板9の洗浄方法において、洗浄液を供給する際に、第1洗浄液供給部27及び第2洗浄液供給部28a、28bから同時に洗浄液を供給する場合について説明したが、回転ブラシ3が基板9に接触している場合には、回転ブラシ3はマイナスに帯電するので、マイナスに帯電している汚染粒子が回転ブラシ3に付着することが防止されるため、第1洗浄液供給部27からの洗浄液の供給を停止させてもよい。この停止により、洗浄液の消費量を減らすことができる。その場合には、回転ブラシ3による洗浄が終わった後に第2洗浄液供給部28a、28bからの洗浄液の供給を一旦停止させ、次の基板9が回転ブラシ3に到達するまでの期間に第1洗浄液供給部27からマイナスに帯電した微小気泡を含む洗浄液の供給を再開し、基板9と接触していない間はプラスに帯電する回転ブラシ3をマイナスに帯電し続けるように制御してもよい。このように回転ブラシ3に対する洗浄液の供給と供給停止を必要に応じて切り換えることにより、洗浄液の消費量を減らすことができる。また、本実施形態のブラシ洗浄部23を構成している第2洗浄液供給部28aは、基板9方向と回転ブラシ3方向とに洗浄液供給方向を切り替える機構を有しており、第1洗浄液供給部27を使用せず、第2洗浄液供給部28aからの洗浄液供給方向を切り替えることで同様の効果を得る事が可能である。尚、本実施形態では、回転ブラシ3が1本の場合を例に挙げて説明したが、基板9の汚染状況及び基板搬送速度の高速化などに対応するため、回転ブラシ3を複数本設けてもよい。ブラシ洗浄部23に連続した純水洗浄部24では、搬送されてきた基板9に対して、純水シャワー、メガソニックシャワー、二流体等の洗浄効果を設けた供給部29から純水を供給し、ブラシ洗浄部23で除去できなかった汚染粒子を除去する。その際、ブラシ洗浄部23で基板9から除去され、微小気泡の効果により再付着を防止された基板9上の汚染粒子は純水洗浄部24から供給される多量の純水により容易に洗い流すことができる。ブラシ洗浄部23および純水洗浄部24において汚染粒子を除去された基板9は、乾燥部25に搬送され、ポンプ30によって加圧された空気等を吹出して基板9上の水分を除去するエアーナイフ31により水分を除去乾燥させられる。水分を除去乾燥された基板9は、搬送機構22により表示装置を製造するための次の工程、例えば、基板9上に電極パターンを形成する工程に搬送される。なお、本実施形態では、基板9の洗浄を電極パターンを形成する前の基板9に対して行う場合を例に挙げて説明したが、電極パターンを形成した後の基板9に対しても同様の洗浄効果が得られた。図7は、本発明の効果の一例を示すグラフである。表示装置の1例として、液晶ディスプレイの製造プロセスにおいて、液晶ディスプレイを駆動する薄膜トタンジスタ以下、TFTと略の生産工程における基板洗浄工程の中で、本発明の適用による基板洗浄効果を実験した結果を、図7のa及び図7のbに示す。ガラス製の基板として680×880×0.7tmmを用い、20枚を1ロットとした洗浄実験を5ロット実施し、本発明の適用非適用による洗浄効果の比較を行った。図7のaは、TFT工程の最初の洗浄工程である、ガラス基板の受入洗浄工程電極パターンを形成する前の洗浄工程で、第2の実施形態で詳説した基板洗浄装置を用い、回転ブラシ3へ向けてマイナスに帯電した微小気泡を含まない洗浄液を供給した場合と、微小気泡を含む洗浄液を第1洗浄液供給部27と第2洗浄液供給部28a、28bとから常時供給した場合洗浄液供給部常時ONと、回転ブラシ3が基板9と接触した場合には第1洗浄液供給部27からの微小気泡を含む洗浄液の供給を停止して第2洗浄液供給部28a、28bのみから微小気泡を含む洗浄液を供給した場合洗浄液供給部ON/OFF制御との、洗浄後の基板9上に残留した汚染粒子の個数の平均値を比較した結果である。また、図7のbは、受入洗浄後のガラス基板上にゲート電極となる金属膜を真空蒸着法蒸着、スパッタ成膜法等の薄膜形成手法で形成し、フォト工程にて電極のパターニングを行った後の基板を用いて、上述と同様に本実施形態を適用した洗浄実験を行った場合の残留汚染粒子個数の平均値の比較結果である。尚、図7のbの場合には、洗浄液は純水を使用した。図7のaにおいて、電極パターン形成前洗浄において基板9から除去される汚染粒子としては、基板9取扱時に付着する埃や人為的な有機物及びガラス屑などが考えられるが、回転ブラシ3に付着して基板9に擦り付けられる汚染粒子や除去後に再付着する汚染粒子について、マイナスに帯電した微小気泡の電荷効果などにより、回転ブラシ3への付着および基板9への再付着が低減された結果、洗浄後の基板9に残留する汚染粒子個数が減少することが確認された。図7のbでは、電極パターン形成後洗浄において基板9から除去される汚染粒子として、電極金属粉およびレジスト残渣などがあるが、電極パターン形成前洗浄の実験結果と比較して汚染粒子の残留個数が更に低減できる傾向があり、明確な極性を持つ電極金属粉の再付着防止効果によると思われる。また、洗浄液の供給方法を回転ブラシ3によって基板9を洗浄しているときのみ、洗浄液供給部27をオフにする省エネルギー化方式に変更しても同レベルの改善効果が得られることがわかる。電極パターンの形成前及び形成後のいずれの実施結果においても、回転ブラシ3や基板9にマイナスに帯電した微小気泡を含む洗浄液を供給することにより残留汚染粒子の低減が図れており、本実施形態の有用性が確認された。この結果、液晶ディスプレイの生産工程において、前述で詳説した表示装置の製造装置群における各製造装置内及び装置間の基板移動工程の必要個所においてブラシ洗浄を行う基板洗浄工程後の残留汚染粒子に起因した電極配線の断線発生、電極間リーク、絶縁膜の絶縁不良等に伴うTFTの性能不良及び基板貼り合せ工程で発生する異物の挟み込みに起因する表示不良などの発生箇所数を大幅に低減できるため、歩留りの向上及び不良対策として実施するリペアー作業時間も短縮可能になり、生産効率の改善が図れる。尚、本実施形態は液晶ディスプレイの製造工程について詳説したが、プラズマディスプレイおよび有機ELディスプレイ等の基板洗浄工程、Siウエハや薄膜太陽電池などの製造工程においても有効である。その他の実施形態第1の実施形態では回転ブラシ3専用の洗浄液供給部である第1洗浄液供給部6と基板9専用の洗浄液供給部である第2洗浄液供給部7とを設けた場合を例に挙げ、及び第2の実施形態では回転ブラシ3専用の洗浄液供給部である第1洗浄液供給部27と基板9専用の洗浄液供給部である第2洗浄液供給部28a、28bとを設けた場合を例に挙げて説明したが、単一の洗浄液供給部を設け、この洗浄液供給部の洗浄液供給方向を切り替え可能に設けてもよい。洗浄液の供給方向の切り替えにより、回転ブラシ3への洗浄液供給と、基板9への洗浄液供給の2態様を有する構成にすることができ、基板9が回転ブラシ3との接触位置に搬送されるまでは回転ブラシ3に洗浄液を供給し、基板9が回転ブラシ3との接触位置に搬送された場合には、回転ブラシ3との接触位置に位置する基板9に向けて洗浄液を供給する。ここで、洗浄液の消費量に関し、例えば、3系統の洗浄液供給部第1の実施形態の6、7、第2の実施形態の27、28a、28bから、30L/分の洗浄液を供給する条件下では、回転ブラシ3と基板9との接触時には回転ブラシ3に供給する洗浄液を停止する手法により約10L/分の洗浄液が不要になり、単一の洗浄液供給部を設けて洗浄液の供給方向を切り替える場合には、20L/分の洗浄液の供給を省くことができる。