"第一の機能を発揮する、部品間を接続した第一の接続導体パターンを備えた第一回路部を有する回路基板であって、第二の機能を発揮する、部品間を接続した第二の接続導体パターンを備えた第二回路部と、該第二の機能とは異なるとともに該回路基板では発揮できない第三の機能を発揮する部品間を接続した第三の接続導体パターンを備えた第三の回路部と、有する別の回路基板の該第二回路部と、該回路基板の該第一回路部とが、同じ機能を発揮するときに、二つの回路部を構成する接続導体パターンが同じパターンであることを特徴とする回路基板。前記別の回路基板は、前記第二回路部と前記第三回路部を有する外形が最適化されている請求項1記載の回路基板。前記第一の接続導体パターンのみを有する請求項1~2のいずれかに記載の回路基板。前記回路基板が、前記第一回路部とは異なる回路部を有するときに、該異なる回路部の接続導体パターンの少なくとも一部は、表層に位置しない請求項1~3のいずれかに記載の回路基板。前記回路基板が、前記第一回路部とは異なる前記異なる回路部を有するときに、該異なる回路部の接続導体パターンの全てが表層に位置しない請求項4記載の回路基板。前記回路基板が、前記第一回路部とは異なる前記異なる回路部を有するときに、該異なる回路部のテストパッドのみが表層に位置する請求項4記載の回路基板。前記回路基板は、前記第一回路部が形成されていない領域には、前記テストパッド以外には、ベタパターン又はグランドベタパターンがもうけられる請求項6記載の回路基板。前記テストパッドは、前記ベタパターン又は前記グランドベタパターンである請求項7記載の回路基板。前記第一回路部及び前記異なる回路部を有する基板から、該第一回路部のみを有する前記回路基板が形成されてなるときに、その端縁部には、前記接続導体パターンを形成しない請求項1~8のいずれかに記載の回路基板。前記回路基板は、方形状の外周形状を有する請求項1~9のいずれかに記載の回路基板。本発明は上記実状に鑑みてなされたものであり、製造工程におけるコストの上昇を抑えることができる回路基板を提供することを課題とする。上記課題を解決するために本発明者等は、回路基板の検査時に接続導体パターンを共通化することで上記課題を解決できることを見出した。すなわち、請求項1に記載の本発明の回路基板は、第一の機能を発揮する、部品間を接続した第一の接続導体パターンを備えた第一回路部を有する回路基板であって、第二の機能を発揮する、部品間を接続した第二の接続導体パターンを備えた第二回路部と、第二の機能とは異なるとともに回路基板では発揮できない第三の機能を発揮する部品間を接続した第三の接続導体パターンを備えた第三の回路部と、を有する別の回路基板の第二回路部と、回路基板の該第一回路部とが、同じ機能を発揮するときに、二つの回路部を構成する接続導体パターンが同じパターンであることを特徴とする。すなわち、本発明の回路基板の第一回路部と別の回路基板の第二回路部とが同じ機能第一の機能を発揮するときに、それぞれの回路部を構成する導体接続パターンが同じパターンとなっている。つまり、同じ第一の機能を発揮する第一回路部と第二回路部とが、同じ構成となっている。この場合、二つの回路基板のそれぞれの回路部第一,第二回路部の検査時に電極ピン状電極を押しつける位置が同じ位置となる。つまり、本発明の回路基板は、構成が異なる別の回路基板の検査に用いる治具と同じ治具を用いることができる。この結果、検査時に用いる治具に要するコストを低減できるだけでなく、同じ機能を発揮する回路部の検査をコストの上昇をまねくことなく検査することができる。なお、本発明の回路基板と別の回路基板は、別の回路基板が第三回路部を有することから、それぞれの回路基板の構成及び得られる機能効果が異なるものとなっている。つまり、本発明の回路基板と別の回路基板とは、同一の構成の回路基板ではなく、異なる機能,構成を備えた回路基板である。請求項2に記載の本発明の回路基板は、別の回路基板は、第二回路部と第三回路部を有する外形が最適化されていることを特徴とする。ここで、別の回路基板の外径の最適化は、回路基板における様々な要因に基づいてその構成を最適化するものであり、回路基板により求められる要求性能により適宜行われるものであり、たとえば、製造時の工具治具の取り回しを容易にする製造工程上の最適化であっても、基板の外形の小型化最小化のような設計上の最適化であっても、いずれでもよく、基板の外形の小型化最小化であることが好ましい。このとき、基板は、方形状の外周形状を有することが好ましい。回路基板が方形状の外周形状を有することで、回路基板にもうけられる回路部を容易に製造することができる。別の回路基板の外形が最適化小型化されると、別の回路基板が有する複数の回路部第二回路部及び第三回路部の接続導線パターンが入り組んだ構成となる。このような構成となっても、本発明の回路基板は、第一回路部の接続導体パターンを別の回路基板の第二の接続導体パターンと同じパターンとしている。この結果、コストの上昇をまねくことなく検査することができる。この場合、本発明の回路基板は、方形状の外周形状を有することが好ましい。回路基板が方形状の外周形状を有することで、回路基板にもうけられる回路部を容易に製造することができる。請求項3に記載の本発明の回路基板は、第一の接続導体パターンのみを有することを特徴とする。本発明の回路基板が第一の接続導体パターンのみを有することは、本発明の回路基板が第一回路部のみを有することを示す。この場合でも、本発明の回路基板の外形は、別の回路基板の第一回路部に対応した外形であることが好ましい。これによると、本発明の回路基板の検査に、別の回路基板の検査のための治具を使用することができ、コストの上昇を抑えることができる。請求項4に記載の本発明の回路基板は、回路基板が、第一回路部とは異なる回路部を有するときに、異なる回路部の接続導体パターンの少なくとも一部は、表層に位置しないことを特徴とする。回路部の接続導体パターンの少なくとも一部が表層に位置しないことで、輻射ノイズの影響を抑えることができる。具体的には、接続導体パターンのうち表層に位置しない部分は、表層に位置した部分に比べて輻射ノイズの影響を受けなくなる。つまり、別の回路部の接続導体パターンの少なくとも一部が表層に位置しない場合は、接続導体パターンの全てが表層に位置する場合に比べて、輻射ノイズの影響を抑えられる。つまり、部品未実装により、輻射ノイズ増加を抑制することができる。ここで、表層に位置しない状態とは、接続導体パターンが回路基板の表面に露出していない状態を示し、たとえば、積層型回路基板において接続導体パターンが表面層に位置しない状態をあげることができる。この場合、内層に接続導体パターンが形成されていてもよい。請求項5に記載の本発明の回路基板は、回路基板が、第一回路部とは異なる回路部を有するときに、異なる回路部の接続導体パターンの全てが表層に位置しないことを特徴とする。回路部の接続導体パターンの全てが表層に位置しないことで、輻射ノイズの影響をより抑えることができる。請求項6に記載の本発明の回路基板は、回路基板が、第一回路部とは異なる回路部を有するときに、異なる回路部のテストパッドのみが表層に位置することを特徴とする。回路基板の第一回路部に該当する特定の領域の外部に、異なる回路部を有していても、テストパッドのみが露出していることで、異なる回路部を構成する接続導体パターンが表層に位置しなくなり、輻射ノイズの増加を抑えることができる。また、異なる回路部のテストパッドのみが露出することで、テストパッドで検査を行う検査治具を容易に構成することができる。請求項7に記載の本発明の回路基板は、第一回路部が形成されていない領域には、テストパッド以外には、ベタパターン又はグランドベタパターンがもうけられることを特徴とする。テストパッド以外の部分にベタパターン又はグランドベタパターンがもうけられることで、輻射ノイズによる影響を抑えることができる。請求項8に記載の本発明の回路基板は、テストパッドが、ベタパターン又はグランドベタパターンであることを特徴とする。テストパッド自身がベタパターン又はグランドベタパターンであることで、第一回路部とは異なる回路部の検査のためのテストパッドを有しながら、輻射ノイズによる影響を抑えることができる。請求項9に記載の本発明の回路基板は、第一回路部及び異なる回路部を有する基板から、第一回路部のみを有する回路基板が形成されてなるときに、その端縁部には、接続導体パターンを形成しないことを特徴とする。すなわち、本発明の回路基板は、回路基板の端縁部に接続導体パターンを形成しないことで、回路基板を製造するときの製造上の制約がなくなる。つまり、第一回路部及び別の回路部を有する基板から、第一回路部のみを有する回路基板を製造することができる。請求項10に記載の本発明の回路基板は、方形状の外周形状を有することを特徴とする。回路基板の外周形状が方形状となることで、回路基板自身の外周形状が特別な形状ではなくなり、回路部の形成や回路基板の取り扱いに余分なコストの上昇を抑えることができる。以下、具体的な実施の形態を用いて本発明を説明する。本発明の実施例として、回路基板を製造した。なお、以下の実施例において、回路部は、集積回路、抵抗器、コンデンサー等の多数の電子部品図示せずを、導電体よりなる接続導体パターン図示せずで基板の表面に接続固定して形成されている。そして、回路基板を構成する基板,電子部品,接続導体パターンについては、限定されるものではなく、従来公知の部材を用いることができる。基板としては、たとえば、片面基板,両面基板,積層基板等の従来公知の基板を用いることができ、各実施例では、積層基板を用いた。実施例1実施例1として、機能A第一の機能に相当を発揮する回路部A第一回路部に相当のみを有する回路基板1本発明の回路基板に相当と、機能A第一の機能と同じ機能である第二の機能に相当を発揮する回路部A第二回路部に相当及び機能B第三の機能に相当を発揮する回路部B第三回路部に相当を有する回路基板2本発明の特許請求の範囲における別の回路基板に相当と、を製造した。回路基板1は、図1に示したように、方形の板状の基板10に、略L字状の領域に回路部Aのみが形成されている。回路基板2は、図2に示したように、方形の板状の基板20に、略L字状の領域に回路部Aが、回路部Aと組み合う略L字状の領域に回路部Bが形成されている。この二つの回路部A,Bの組み合った形状は、回路基板2の外周形状が最小になるように最適化された形状である。ここで、回路基板2の回路部Aは、回路基板1の回路部Aと同じ接続導体パターンを有しており、同一の構成の回路が形成されている。回路基板1と回路基板2とを重ね合わせた状態を示した図3から明らかなように、回路基板1の回路部Aと回路基板2の回路部Aは、一致している。比較例1比較例として、機能Aを発揮する回路部A’を有する回路基板3と、機能Aを発揮する回路部A’及び機能Bを発揮する回路部B’を有する回路基板4と、を製造した。回路基板3は、図4に示したように、方形の板状の基板30に、方形状の領域に回路部A’が形成されている。回路基板3は、回路基板1と同じ機能Aを発揮するが、機能Aを発揮するための回路部の構成接続導体パターンが異なる。回路基板4は、図5に示したように、方形の板状の基板40に、方形状の領域に回路部A’が、回路部A’と隣接した位置に方形状の領域に回路部B’が形成されている。回路基板4の回路部A’は、回路基板3の回路部A’と同じ接続導体パターンを有しており、同一の構成の回路が形成されている。回路基板3と回路基板4とを重ね合わせた状態を示した図6から明らかなように、回路基板3の回路部A’と回路基板4の回路部A’は、一致している。回路基板4は、回路基板2と同じ機能A及びBを発揮するが、機能Aを発揮するための回路部及び機能Bを発揮するための回路部Bの構成接続導体パターンが異なる。比較例2比較例として、機能Aを発揮する回路部A’を有する回路基板4’を製造した。回路基板4’は、回路部B’が形成されていないこと以外は、比較例1の回路基板4と同様な回路基板である。この回路基板4’を、図7に示した。すなわち、回路基板4’は、比較例1の回路基板4の基板40と同じ基板50に、回路部A’のみが形成されている。回路基板4’は、回路基板4で回路部B’が形成されていた領域は、回路部が未実装となっている。回路基板4’は、回路基板1,3と同じ機能Aを発揮する。評価実施例及び比較例の各回路基板1~4,4’の各回路部の接続導体パターンの導通検査接続導体パターンの間の絶縁検査を行った。この検査は、図8に示したように、それぞれの回路部の接続導体パターンの所定の位置に当接するピン状電極51を備えた検査治具5を用いて行った。検査治具5は、図8に示したように、治具本体部50から複数のピン状電極51が突出して形成されている。ピン状電極51は、検査される回路基板の回路部の導体接続パターンの所定位置に当接できるようにもうけられている。検査治具5Aは、図9に示したように、回路基板1,2の回路部Aを検査できるように、回路基板1の基板10と略一致する大きさの治具本体部50Aに、回路部Aに対応した位置にピン状電極51本図では省略がもうけられている。検査治具5Bは、図10に示したように、検査治具5Aと共動して回路基板2の回路部A及びBを検査できるように、治具本体部50A,50Bのそれぞれに、対応する回路部A,Bに対応した位置にピン状電極51本図では省略がもうけられている。検査治具5Aと検査治具5Bとが共動したときの二つの治具本体部50A,50Bの合計の体格は、回路基板2の基板20と略一致した。検査治具5Cは、図11に示したように、回路基板3の回路部A’を検査できるように、回路基板3の基板30と略一致する治具本体部50Cに、回路部A’に対応した位置にピン状電極51本図では省略がもうけられている。検査治具5Dは、図12に示したように、回路基板4の回路部A’及びB’を検査できるように、回路基板4の基板40と略一致する治具本体部50に、回路部A’及びB’に対応した位置にピン状電極51本図ではそれぞれの回路部に対応したピン状電極51の形成可能領域を示したがもうけられている。検査治具5A~Dを用いて、回路基板1~5の導通検査を行った。回路基板1に対しては、検査治具5Aで導通検査を行うことができた。回路基板2に対しては、検査治具5A及び5Bを共動することで、導通検査を行うことができた。回路基板3に対しては、検査治具5Cで導通検査を行うことができた。回路基板4に対しては、検査治具5Dで導通検査を行うことができた。また、回路基板5に対しては、図13に示したように、検査治具5Dで導通検査を行うことができた。上記のように、回路基板1の回路部A及び回路基板2の回路部Aは、一つの検査治具5Aで導通検査を行うことができた。さらに、回路基板2の回路基板Bは、検査治具5Aと共動する検査治具5Bで導通検査を行うことができた。つまり、実施例の回路基板1及び2は、検査治具5Aを共用することが可能となっている。つまり、検査治具を共用化することが可能となり、検査に要するコストの上昇を抑えることができた。外周形状の比較回路基板2と回路基板4の外周形状を比較したところ、回路基板2の方が、全体の体格を小型化できていることが確認できた。回路基板4では、回路部A’と回路部B’のそれぞれの形成される領域が決まっており、二つの回路部A,Bを入り組んだ構成とした回路基板2と比べて、回路部が形成された領域面積が広くなっていた。すなわち、実施例の回路基板2は、全体の体格外周形状を小型化できた。さらに、実施例の回路基板1,2は、基板10,20の外周形状を方形としていることから、各回路部の製造及び回路基板の取り扱い時のコストの上昇が抑えられたものとなっている。上記したように、実施例の回路基板1,2は、共通して発揮される機能Aに対応した回路部Aを同じ接続導体パターンとなるように形成している。このため、回路基板1,2の導通検査を行うときに、回路部Aに対応した検査治具5を共用化することができ、回路基板の検査に要するコストを抑えることができた。実施例2本実施例の回路基板6は、図14に回路基板2と重ねた状態図3に対応した状態を示したように、回路部Aが形成された領域以外の領域に、回路部Aとは別の回路部Cを有すること以外は、回路基板1と同様な回路基板である。回路基板6の回路部Cは、回路部Aとは機能Cを発揮する。この回路部Cは、基板60の表層に形成されていない。ここで、表層とは、回路部Aに対して導通検査をするときに検査治具5のピン状電極51が当接する面を示す。本実施例の回路基板6において、回路部Cは、回路基板2の回路部Bの一部の機能B1を達成できる回路部であって、図に示したように、回路部Bの一部よりなる。ここで、回路部Cは、回路基板2の回路部Bの一部の機能B1を達成できる回路部に限定されるものではなく、回路部Aと異なる機能を発揮する回路部であってもよい。本実施例の回路基板6は、回路基板1と同様にして、導通検査を行うことができた。つまり、実施例1の回路基板1と同様な効果を発揮した。本実施例の回路基板6は、回路部Cの接続導体パターンが表層に位置しておらず、輻射ノイズの影響を抑えることができた。実施例3本実施例の回路基板6は、図15に回路基板2と重ねた状態図3に対応した状態を示したように、回路部Cが表層にテストパッド61を形成していること以外は、実施例2の回路基板6と同様な回路基板である。本実施例の回路基板6は、実施例2の時と同様な効果を発揮した。さらに、本実施例の回路基板6は、回路部Cのテストパッド61が表層にもうけられたことで、この回路部Cの導通検査を行うことができた。実施例4本実施例の回路基板6は、図16に回路基板2と重ねた状態図3に対応した状態を示したように、回路部Cがもうけられた領域の表層において、テストパッド61以外の部分には、グランドベタパターン62を形成していること以外は、実施例3の回路基板6と同様な回路基板である。本実施例の回路基板6は、実施例3の時と同様な効果を発揮した。さらに、本実施例の回路基板6は、回路部Cのテストパッド61以外の部分にグランドベタパターン62がもうけられたことで、輻射ノイズによる影響をより確実に抑えることができた。なお、本実施例ではテストパッド61の周囲にグランドベタパターン62を形成したが、少なくとも一部がベタパターンであってもよい。実施例5本実施例の回路基板6は、図17に回路基板2と重ねた状態を示したように、回路部Cがもうけられた領域の表層において、テストパッド61がグランドベタパターン62を形成していること以外は、実施例4の回路基板6と同様な回路基板である。本実施例の回路基板6は、実施例4の時と同様な効果を発揮した。さらに、本実施例の回路基板6は、回路部Cのテストパッド61をグランドベタパターン62によりもうけたことで、輻射ノイズによる影響をより確実に抑えることができた。実施例6本実施例の回路基板6は、図18に回路基板2と重ねた状態を示したように、回路部Cのテストパッド61が、基板60の端縁部に形成されていないこと以外は、実施例4の回路基板6と同様な回路基板である。本実施例の回路基板6は、基板60の端縁部にテストパッド表層の回路部を有していない、この結果、製造時に特別な工程を必要としなくなり、容易に本実施例の回路基板6を製造することができる。なお、回路基板の製造において、基板の端縁部に回路部を形成することは、その製造に当たって特別な加工が必要となり、コストの上昇を招くという問題があった。ここで、基板の端縁部の範囲は、それぞれの回路基板の製造時の工具等により適宜決定される値である。上記のように、各実施例の回路基板は、回路部が別の回路基板の回路部と同じに形成されており、一つの検査治具5で導通検査を行うことができる。つまり、実施例の回路基板は、別の回路基板の検査に用いる検査治具を共用することが可能となっている。この結果、検査治具を共用化することが可能となり、検査に要するコストの上昇を抑えることができた。上記の各実施例の回路基板は、その構造用途が限定されるものではない。すなわち、それぞれの回路部が、複数の回路部であってもよい。このような回路基板としては、たとえば、車両で2WD/4WDの制御を行うECUに用いられる回路基板をあげることができる。"