"互いに平行な一対の主面を有し、前記主面に垂直な方向から見たときに矩形形状を有する中心部と、前記主面に垂直な方向から見たときに前記中心部の全周を取り囲む周辺部と、を備え、前記中心部と前記周辺部との境界線上及び前記中心部の内側に、前記主面に垂直な方向から見たときに格子状に分割溝が形成され、前記周辺部に、前記中心部と前記周辺部との境界線上において2本の前記分割溝が接続された第1の点と前記周辺部の外周縁上の第2の点との間を結ぶ緩和溝が形成され、前記主面に垂直な方向から見たときに、前記第1の点において、前記緩和溝が2本の前記分割溝のいずれとも斜めに接続されていることを特徴とする、回路基板。前記周辺部の前記外周縁は、前記中心部と前記周辺部との前記境界線と平行に延在し、前記中心部と前記周辺部との前記境界線上に形成された前記分割溝同士が接続された前記第1の点と前記第2の点とを接続する前記緩和溝が形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の回路基板。前記中心部と前記周辺部との前記境界線上に形成された前記分割溝同士が接続された前記第1の点以外の前記第1の点と前記第2の点とを接続する前記緩和溝は、それぞれ、互いに異なる前記第1の点に接続されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の回路基板。前記緩和溝は、それぞれ、互いに異なる前記第2の点に接続されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の回路基板。前記緩和溝の深さが、前記分割溝の深さよりも浅いことを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一つに記載の回路基板。前記緩和溝の深さは、前記第1の点側よりも、前記第2の点側の方が深いことを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一つに記載の回路基板。しかしながら、回路基板に貫通孔を形成すると、貫通孔の周辺の機械強度が低下する。そのため、回路基板は外力の作用によって破損しやすくなるので、回路基板の取り扱いには細心の注意を払うことが必要となり、作業効率が低下してしまう。また、貫通孔を起点に発生したクラックが分割溝を横断して個基板領域内に進展して、個基板製品に欠陥が発生することがある。また、回路基板に塗布したモールド樹脂が硬化するときに、回路基板が反ることがあるが、貫通孔を形成しても、回路基板の反りを緩和することはできない。本発明は、かかる実情に鑑み、機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを緩和したりすることができる回路基板を提供しようとするものである。本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した回路基板を提供する。回路基板は、互いに平行な一対の主面を有し、a前記主面に垂直な方向から見たときに矩形形状を有する中心部と、b前記主面に垂直な方向から見たときに前記中心部の全周を取り囲む周辺部とを備える。前記中心部と前記周辺部との境界線上及び前記中心部の内側に、前記主面に垂直な方向から見たときに格子状に分割溝が形成されている。前記周辺部に、前記中心部と前記周辺部との境界線上において2本の前記分割溝が接続された第1の点と前記周辺部の外周縁上の第2の点との間を結ぶ緩和溝が形成されている。前記主面に垂直な方向から見たときに、前記第1の点において、前記緩和溝が2本の前記分割溝のいずれとも斜めに接続されている。上記構成において、回路基板の中心部は、分割溝によって、個基板になる領域個基板領域に区画されている。回路基板を分割溝に沿って切断することにより、回路基板を個基板に分割することができる。上記構成によれば、回路基板の周辺部に緩和溝を形成することによって、応力を緩和して、回路基板の割れを防止したり反りを緩和したりすることができる。上記構成によれば、第1の点において分割溝と緩和溝とは斜めに接続されているので、主面に垂直な方向から見たときに、分割溝と緩和溝とがなす角の大きさは、90度でも、180度でもない。回路基板の周辺部で発生したクラックが緩和溝に沿って進展して第1の点に達したとき、クラックは2本の分割溝の両方に進展可能である。そのため、クラック先端の応力が緩和され、中心部の内側にクラックが進展することを阻止できる。仮に、クラックが中心部の内側に進展したとしても、クラックは分割溝に沿って進展しやすいため、個基板領域内にクラックが進展することを阻止できる。すなわち、クラックが分割溝を横断して個基板領域内に進展することを阻止できる。さらに、緩和溝は、回路基板の主面間を貫通しないため、回路基板の主面間を貫通する貫通孔よりも、機械強度の低下を抑制することができる。好ましくは、前記周辺部の前記外周縁は、前記中心部と前記周辺部との前記境界線と平行に延在する。前記中心部と前記周辺部との前記境界線上に形成された前記分割溝同士が接続された前記第1の点と前記第2の点とを接続する前記緩和溝が形成されている。この場合、回路基板は矩形である。矩形の回路基板に発生する反りは、回路基板の四隅付近で大きくなるため、中心部の四隅に接続された緩和溝を形成すると、回路基板の割れと反りを効果的に緩和することができる。好ましくは、前記中心部と前記周辺部との前記境界線上に形成された前記分割溝同士が接続された前記第1の点以外の前記第1の点と前記第2の点とを接続する前記緩和溝は、それぞれ、互いに異なる前記第1の点に接続されている。この場合、中心部と周辺部との境界線上に形成された分割溝同士が接続された第1の点以外に、複数の緩和溝が集中して接続される第1の点がないので、第1の点の近傍において機械強度が局所的に著しく低下することを抑制し、回路基板の割れをさらに防ぐことができる。好ましくは、前記緩和溝は、それぞれ、互いに異なる前記第2の点に接続されている。この場合、複数の緩和溝が集中して接続される第2の点がないので、第2の点の近傍において機械強度が局所的に著しく低下することを抑制し、回路基板の割れをさらに防ぐことができる。好ましくは、前記緩和溝の深さが、前記分割溝の深さよりも浅い。この場合、緩和溝に沿って進展し第1の点に到達したクラックは、緩和溝の延長線上ではなく、緩和溝よりも深い分割溝に沿って、一層、進展しやすくなる。そのため、個基板領域内へのクラックの進展をより確実に阻止することができる。また、回路基板をブレイキングにより分割するとき、回路基板は、緩和溝よりも深い分割溝に沿って割れやいため、回路基板が緩和溝に沿って分割されることを防ぐこともできる。好ましくは、前記緩和溝の深さは、前記第1の点側よりも、前記第2の点側の方が深い。この場合、緩和溝の深さは、徐々に変化しても、階段状に変化してもよい。例えば回路基板の反りが周辺部の外周縁に近いほど大きい場合に、緩和溝によって、回路基板の反りを緩和する効果とともに、回路基板の割れを防止する効果が向上する。本発明によれば、機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを緩和したりすることができる。以下、本発明の実施の形態について、図1~図3を参照しながら説明する。<実施例1>実施例1の回路基板10について、図1を参照しながら説明する。図1は、回路基板10の平面図である。図1に示すように、回路基板10には、破線で示す分割溝14p,14q,14x,14yと、実線で示す緩和溝16p,16q,17p,17q,18とが形成されている。回路基板10は、多層基板でも、単層基板でも構わない。また、回路基板10は、セラミック基板でも、ガラスエポキシや液晶ポリマLCPなどの樹脂基板でも構わない。例えば、回路基板10は、セラミックグリーンシートを積層、圧着した積層体を焼成することにより作製する。分割溝14p,14q,14x,14yと緩和溝16p,16q,17p,17q,18は、未焼成の積層体に刃を押し当てることにより形成する。レーザー加工により形成してもよい。図1に示すように、回路基板10は、矩形形状を有する中心部12と、中心部12の全周を取り囲む周辺部13とを備えている。周辺部13の外周縁13x,13yは、中心部12と周辺部13との境界線と平行に延在している。分割溝14p,14q,14x,14yは、回路基板10の主面全体、すなわち中心部12と周辺部13に、格子状に形成されている。分割溝14p,14q,14x,14yは、回路基板10が有する互いに平行な一対の主面のいずれか一方又は両方に形成される。回路基板10の中心部12は、回路基板10の主面に垂直な方向図1において紙面に垂直な方向から見たときに矩形形状を有し、分割溝14p,14q,14x,14yによって矩形の個基板領域12a~12tに区画されている。分割溝14p,14q,14x,14yは、回路基板10の周辺部13にも形成されており、周辺部13の外周縁13x,13yに達している。回路基板10の周辺部13は、分割溝14p,14q,14x,14yによって矩形の周辺領域13a~13vに区画されている。回路基板10を分割溝14p,14q,14x,14yに沿って切断することにより、中心部12の個基板領域12a~12tごとに分割して、個基板を取り出すことができる。例えば、回路基板10がセラミック基板の場合には、分割溝14p,14q,14x,14yに沿って回路基板10を折り曲げ、ブレイキングにより個基板に分割することができる。緩和溝16p,16q,17p,17q,18は、回路基板10の周辺部13に形成されている。緩和溝16p,16q,17p,17q,18は、回路基板10が有する互いに平行な一対の主面のいずれか一方又は両方に形成されている。緩和溝16p,16q,17p,17qは、周辺部13の四隅の周辺領域13a,13f,13l,13qに隣接する周辺領域13b,13e,13g,13k,13m,13p,13r,13vに形成されている。緩和溝16p,16qは、中心部12と周辺部13との境界線上に形成された分割溝14p,14q同士が接続される中心部12の四隅の点15kと、各周辺領域13b,13e,13g,13k,13m,13p,13r,13vの外周縁13x,13y上の中間位置の点11p,11qとの間を接続するように形成されている。緩和溝17p,17qは、中心部12と周辺部13との境界線上に形成された分割溝14p,14qと中心部12の内側に形成された分割溝14x,14yとが接続される点15p,15qと、各周辺領域13b,13e,13g,13k,13m,13p,13r,13vの外周縁13x,13y上の緩和溝16p,16qが接続された点11p,11qとの間を接続するように形成されている。緩和溝18は、周辺部13の四隅とその隣以外の一部の周辺領域13c,13d,13h,13j,13n,13o,13s,13uの対角線上に形成されている。緩和溝18は、中心部12と周辺部13との境界線上に形成された分割溝14p,14qと中心部12の内側に形成された分割溝14x,14yとが接続される点15r,15sと、各周辺領域13c,13d,13h,13j,13n,13o,13s,13uの外周縁13x,13y上において分割溝14x,14yと接続されている点11r,11sとの間を接続するように形成されている。中心部12と周辺部13との境界線上の点15k,15p,15q,15r,15sは、本発明の第1の点である。周辺部13の外周縁13x,13y上の点11p,11q,11r,11sは、本発明の第2の点である。回路基板10は、周辺部13に形成された緩和溝16p,16q,17p,17q,18によって応力が緩和される。そのため、回路基板10の割れや反りを防止することができる。緩和溝16p,16q,17p,17q、18を形成することにより、例えば、セラミックの回路基板10を焼成するときに、中心と周辺との収縮量の差によって生じる応力を緩和して回路基板10の割れを防止したり、回路基板10上に塗布されたモールド樹脂が硬化するときに生じる回路基板10の反りを緩和したりすることができる。回路基板10の周辺部13に発生したクラックが、周辺部13に形成された緩和溝16p,16q,17p,17q,18に到達すると、クラックは緩和溝16p,16q,17p,17q,18に沿って進展する。分割溝14p,14q,14x,14yと緩和溝16p,16q,17p,17q,18は中心部12と周辺部13との境界線上の第1の点11k,11p,11q,11r,11sにおいて斜めに接続されているので、第1の点15k,15p,15q,15r,15sにクラックが到達したとき、クラックは、第1の点15k,15p,15q,15r,15sに接続された2本の分割溝14p,14q,14x,14yの両方に進展可能である。そのため、クラック先端の応力が緩和され、中心部12の内側にクラックが進展することを阻止できる。仮に、クラックが中心部12の内側に進展しても、クラックは分割溝14p,14q,14x,14yに沿って進展しやすいため、中心部12の個基板領域12a~12t内にクラックが進展することを阻止できる。すなわち、クラックが分割溝14p,14q,14x,14yを横断して個基板領域12a~12t内に進展することを阻止できる。緩和溝16p,16q,17p,17q,18は、回路基板10の主面間を貫通しないため、回路基板10の主面間を貫通する貫通孔よりも、機械強度の低下が小さい。緩和溝16p,16q,17p,17q,18の深さは、分割溝14p,14q,14x,14yの深さよりも浅くすることが好ましい。この場合、緩和溝16p,16q,17p,17q,18に沿って進展し、中心部12と周辺部13の境界線上の点15k,15p,15q,15r,15sに到達したクラックは、緩和溝16p,16q,17p,17q,18の延長線上ではなく、緩和溝16p,16q,17p,17q,18よりも深い分割溝14p,14q,14x,14yに沿って、一層、進展しやすくなる。そのため、個基板領域12a~12t内へのクラックの進展をより確実に阻止することができる。また、例えばセラミックの回路基板10をブレイキングにより分割するとき、回路基板10は、緩和溝16p,16q,17p,17q,18よりも深い分割溝14p,14q,14x,14yに沿って割れやすいため、回路基板10が緩和溝16p,16q,17p,17q,18に沿って分割されることを防ぐことができる。緩和溝16p,16q,17p,17q,18の深さは、中心部12に近い側すなわち、第1の点15k,15p,15q,15r,15s側よりも、周辺部13の外周縁13x,13yに近い側すなわち、第2の点11p,11q,11r,11s側の方が深くなるようにすることが好ましい。緩和溝16p,16q,17p,17q,18の深さは、徐々に変化しても、階段状に変化してもよい。例えば、回路基板10の反りが周辺部13の外周縁13x,13yに近いほど大きい場合に、中心部12側よりも周辺部13の外周縁13x,13y側の方が深い緩和溝16p,16q,17p,17q,18によって、回路基板10の反りを緩和する効果とともに、回路基板10の割れを防止する効果が向上する。<実施例2>実施例2の回路基板10aについて、図2を参照しながら説明する。図2は、実施例2の回路基板10aの平面図である。図2に示すように、実施例2の回路基板10aは、実施例10の回路基板10と略同様に構成されている。以下では、実施例1と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例1との相違点を中心に説明する。図2に示すように、実施例2の回路基板10aは、中心部12と周辺部13との境界線上に形成された分割溝14p,14q同士が接続された中心部12の四隅の点15kと、周辺部13の外周縁13x,13y上の点11p,11qとを接続する緩和溝16p,16qのみが形成され、それ以外の緩和溝は形成されていない。焼成やモールド樹脂の硬化などに伴って矩形の回路基板10に発生する反りは、回路基板10の辺の中間部分付近よりも四隅付近で大きくなるため、中心部12の四隅の点15kに接続された緩和溝16p,16qを形成すると、回路基板10の割れと反りを効果的に緩和することができる。<実施例3>実施例3の回路基板10bについて、図3を参照しながら説明する。図3は、実施例3の回路基板10bの要部平面図である。図3に示すように、回路基板10bは、中心部12と周辺部13との境界線上に形成された分割溝14p,14q同士が接続された中心部12の四隅の点15kと、分割溝14p,14qが接続された周辺部13の外周縁13x,13y上の点11u,11vとを接続する緩和溝16u,16v以外の緩和溝18x,18yは、それぞれ、中心部12と周辺部13との境界線上の互いに異なる点15x,15yと、周辺部13の外周縁13x,13y上の互いに異なる点11x,11yとを接続するように形成されている。中心部12の四隅の点15kを除き、中心部12と周辺部13との境界線上の点15x,15yに複数の緩和溝が集中して接続されないので、中心部12と周辺部13との境界線上の点15x,15yの近傍において機械強度が局所的に著しく低下することを抑制し、回路基板10の割れを防ぐことができる。また、全ての緩和溝16u,16v,18x,18yが、それぞれ、周辺部13の外周縁13x,13y上の互いに異なる点11u,11v,11x,11yに接続されており、周辺部13の外周縁13x,13y上の点11u,11v,11x,11yに複数の緩和溝が集中して接続されてはいないので、周辺部13の外周縁13x,13y上の点11u,11v,11x,11yの近傍において機械強度が著しく低下することを抑制し、回路基板10の割れを防ぐことができる。<まとめ>以上に説明したように、回路基板の周辺部に緩和溝を形成することにより、機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを抑制したりすることができる。なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。"