発光素子と、前記発光素子を覆って配され、前記発光素子の光出射軸と略垂直な表面を有し、前記表面に発光面を形成する保護部材とを有し、前記保護部材の表面は親水性領域と疎水性領域とを有し、前記親水性領域は前記疎水性領域に比して温度が相対的に高く維持された高温領域となっていることを特徴とする発光装置。前記保護部材の表面の周辺部を前記親水性領域、中央部を前記疎水性領域としたことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記保護部材の表面の略半面を前記親水性領域、残りの略半面を前記疎水性領域としたことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。前記発光素子を搭載した基板と、前記基板の発光素子搭載面側に設けられた伝熱部材と、をさらに有し、前記保護部材は前記伝熱部材上に設けられ、前記発光素子から発生した熱を、前記基板および前記伝熱部材を介して前記保護部材に伝導することにより、前記保護部材に高温領域を形成したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の発光装置。前記親水性領域と前記疎水性領域とが断熱部材を介して接していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の発光装置。本発明は、以上のような背景技術に鑑み、広い気温の範囲で、しかも種々の雪質の降雪環境下において着雪防止効果を有効に発揮し、最低限でも部分的に着雪のない発光面を確保し得る発光装置を提供することを課題とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の発光装置は、発光素子と、前記発光素子を覆って配され、前記発光素子の光出射軸と略垂直な表面を有し、前記表面に発光面を形成する保護部材とを有し、前記保護部材の表面は親水性領域と疎水性領域とを有し、前記親水性領域は前記疎水性領域に比して温度が相対的に高く維持された高温領域となっていることを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の発光装置は、前記保護部材の表面の周辺部を前記親水性領域、中央部を前記疎水性領域としたことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の発光装置は、前記保護部材の表面の略半面を前記親水性領域、残りの略半面を前記疎水性領域としたことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の発光装置は、前記発光素子を搭載した基板と、前記基板の発光素子搭載面側に設けられた伝熱部材と、をさらに有し、前記保護部材は前記伝熱部材上に設けられ、前記発光素子から発生した熱を、前記基板および前記伝熱部材を介して前記保護部材に伝導することにより、前記保護部材に高温領域を形成したことを特徴とする。上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の発光装置は、前記親水性領域と前記疎水性領域とが断熱部材を介して接していることを特徴とする。上記の発光装置によれば、発光面としての保護部材の表面が、親水性部材で形成され、比較的高温に維持された高温領域と、疎水性部材で形成され、該高温領域よりも低い温度に維持された低温領域からなるので、発光面における着雪防止効果を効果あらしめる気温、あるいは雪質環境を分担することができる。したがって、広い気温の範囲で、しかも種々の雪質の降雪環境下において着雪防止効果を有効に発揮し、最低限でも部分的に着雪のない発光面を確保し得る発光装置を提供することができる。また、上記の発光装置によれば、発光素子点灯時に生ずる発熱を発光面すなわち保護部材に伝導し、保護部材の特定箇所に集中させる場合において、伝熱部材の形状、配置をさまざまに変えることにより、温度分布をさまざまに変えることができる。したがって、広い気温の範囲で、しかも種々の雪質の降雪環境下において、視認性等を考慮し部分的に着雪のない発光面領域を確保する上で、最適な形状を選択できるという効果もある。また、上記の発光装置によれば、保護部材の表面の略半面を親水性領域、残りの略半面を疎水性領域としたから、たとえつららが発生する環境条件下であったとしても、つららを発光面下部の発光面外に形成させるようにすることができ、つららによる弊害を極力抑えることができるという効果を奏する。また、上記の発光装置によれば、親水性領域と疎水性領域とが断熱部材を介して接しているので、より効率よく高温領域の温度を上昇させることができるから、より着雪防止効果を高めることができるという効果を奏する。具体的な実施例について説明する前に、まず本発明の基本的な技術思想を図1を用いて説明する。図1は、本発明による発光装置の原理を説明するための平面図であり、略円形の発光装置の発光面900を前面から見た図である。図1に図示するように、発光面900は、親水性部材で形成され比較的高温に維持された領域Aと、疎水性部材で形成され相対的に低温となる領域Bに分割されている。発光面をかかる構成とすることにより、広い気温の範囲で、しかも種々の雪質の降雪環境下において着雪防止効果を有効に発揮し、最低限でも部分的に着雪のない発光面を確保し得る発光装置を実現することができる。以下その理由について説明する。まず、乾き雪になるか、湿り雪になるか決定される境界の気温をT0とする。境界T0は-3°C~0°C程度の値であるが、実際の気象条件によって変わり得る。気温T0以下では、乾き雪、T0以上では湿り雪となる。気温がT0以下の場合には、T0から低温側にある程度の気温これをTminとするまでは、発光素子から発生した熱により、発光面の領域Aの温度は0°C以上に維持される。まず、気温がTminからT0までの範囲について考える。領域Aは、この気温範囲では着雪した雪を有効に融雪することができるので、着雪が少ない状態になっている。また、この気温範囲での雪質は乾き雪であるから、疎水性部材で形成された領域Bには雪が付着しにくい。したがって、気温がTminからT0の範囲では、発光面900全体に着雪しにくい状態となっている。つぎに、気温がTmin以下となった場合を考える。この気温範囲での雪質は乾き雪である。気温がTmin以下では領域Aの融雪効果が十分ではなくなっており、また、領域Aの材質が親水性であることから、領域Aは比較的乾き雪が付着しやすい状態となっている。しかしながら、領域Bの状態に変わりはないから、少なくとも領域Bは着雪の少ない状態となっており、気温がTmin以下の場合でも、領域Bが発光面900において着雪の少ない発光領域として確保されることになる。つぎに、気温がT0以上の場合を考える。この気温範囲での雪質は湿り雪であることから、疎水性部材で形成された領域Bは雪が付着しやすい状態となっている。それに対し、領域Aの融雪効果はおおむね有効に機能していることから、親水性部材で形成された領域Aには雪が付着しにくい状態となっている。したがって、気温がT0以上の場合でも、領域Aが、発光面900において着雪の少ない発光領域として確保されることになる。以上の説明で明らかなように、本発明の発光装置によれば、広い気温の範囲で、しかも種々の雪質の降雪環境下において着雪防止効果を有効に発揮し、最低限でも部分的に着雪のない発光面を確保することが可能となる。以下、上記本発明の趣旨を実現する各実施例について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施例においては、発光面に高温領域および低温領域を形成する方法として、発光素子から発生した熱を効率的に発光装置の発光面としての保護部材に熱伝達する構成を例に説明するが、本発明はこのようなものに限られない。例えば、保護部材の高温領域に相当する部分にヒータ等の発熱体を埋め込んで、あるいは保護部材の高温領域に相当する部分にヒータ等の発熱体を接触させて配置し構成することも可能である。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付してある。したがって、それらの名称および機能も同じであるので、それらについての詳細な説明は繰り返さない。また、以下の図面においては、各部構成の寸法比率は説明に応じて適宜誇張して描かれており、必ずしも実際の寸法比率を示すものではない。図2は本実施例にかかる発光装置100の平面図、図3は本実施例にかかる発光装置100の、図2におけるA-A断面図、図4は本実施例にかかる伝熱部材の斜視図である。図2を参照して、符号110は内部に発光素子210を配置した開口、120bは熱伝導シート、130は保護部材、140はケース、150は伝熱部材のない領域、230は伝熱部材を示す。保護部材130は発光装置100の前面の全面にあるが、図2ではその一部を切欠いた状態を示し、内部構造が分かるようにしてある。以下の説明において明らかとなるが、図2における、熱伝導シート120b、または、伝熱部材230が配されたドーナツ状の領域が、保護部材130すなわち発光面の高温領域となり、伝熱部材のない領域150が発光面の自然の温度状態である低温領域となる。図3を参照して、120a、120bは熱伝導シート、210は発光素子、212ははんだ、214a、bは実装基板の配線層、220は実装基板、222はねじ、230は伝熱部材、240は断熱部材、250は発光装置駆動回路、260はドーナツ状の領域、270は絶縁層、280は熱伝導性接着剤を示す。また、白抜き上向きの矢印は、発光素子から発せられた光の出射方向を示す。実装基板220上には複数の発光素子210が搭載されており、各発光素子210は、図中白抜き矢印で示す紙面上方へ光を出射する。実装基板としては、アルミニウム板上にガラスエポキシ基板FR4、フレキシブル基板等を載置したもの、あるいはアルミベース基板等を好適に用いることができる。アルミベース基板とは、アルミニウム製メタルベース図3における実装基板220と銅箔配線層図3における配線層214aとを、絶縁層図3における絶縁層270を介して一体化した基板であり、熱伝導性に優れた基板である。アルミベース基板の場合の厚さは、例えば1~2mm程度とする。発光素子210としては、例えばパッケージに封入したSMDSurfaceMountDevice、すなわち表面実装タイプの発光ダイオードLEDを好適に用いることができる。LEDのパッケージは、直接実装基板220の上にはんだ付け、あるいは熱伝導性接着剤280を用いた接着などの方法で固定する。熱伝導性接着剤としては、エポキシ系、シリコーン系接着剤、AuSnペーストなどを挙げることができる。本実装形態の場合には、放熱性を考慮したパッケージが適すが、通常の樹脂パッケージを用いてもよい。放熱性に優れたパッケージを用いるのはLED素子のジャンクション温度を上昇させないためである。発光素子210の端子図示せずは、はんだ212により配線層214aにはんだ付け接続する。ふたたび図3を参照して、実装基板220の上には、伝熱部材230が設けられている。図4で図示されるように、伝熱部材230は発光素子210を取り囲む開口110を有したドーナツ状の板よりなり、本実施例では保護部材130の外径と略同径に形成されて、保護部材130の周辺部に配置されている。そのため、発光装置100の中心から所定の範囲は、伝熱部材のない領域150となる。伝熱部材230の材料としては、熱伝導性に優れた金属、例えばアルミニウム板などを用いる。伝熱部材230は、後述するように、発光素子210で発生し実装基板220を介して伝導された熱を、保護部材130に誘導するための部材である。伝熱部材230の厚さは、LEDの配光角等を考慮し、例えば2~4mm程度とする。実装基板220と伝熱部材230とは、適宜な位置に配されたねじ222によって一体的に固定される。実装基板220と伝熱部材230との固定は、ねじに限られるものではなく、適宜はんだ付け、熱伝導性接着剤による接着などにより相互を固定してもよい。図3を参照して、実装基板220と伝熱部材230との間には、熱伝導シート120aを設けたり、熱伝導グリースを塗布したりしてもよい。熱伝導シート120aは、実装基板220と伝熱部材230との接触面積を大きくすることにより熱抵抗を下げ、発光素子210で発生した熱を実装基板220を介して、伝熱部材230へ効率よく誘導するためのシートである。熱伝導シートとしては、シリコーンゴム製シート、シリコーンにセラミックフィラーを充填したシートなどを好適に用いることができる。伝熱部材230の載置方法として、実装基板220の上に、熱伝導シート120aを挟み込んだ構造を例示して説明したが、これに限られるものではない。例えば、実装基板220の上に、絶縁層、銅箔配線層を配しその上に、熱伝導シート120aを挟み込んだ構造としてもよい。熱伝導シート120aには、発光素子210に対応して穴を設け、発光素子210から出射した光の進行を妨げないようにする。なお、当該熱伝導シートは熱伝導設計に応じ、熱伝導グリースなどにより代替することが可能であり、またこれらシートあるいはグリースを省略してもさしつかえない。伝熱部材230の上には保護部材130が設けられている。保護部材130としては、熱伝導性の良好な材料を選択することが好ましく、熱伝導率が高いガラスが適している。他には、光透過性が必要とされるので、ポリカーボネートやアクリル等の透光性樹脂などを用いることができる。本発明では、この保護部材130の表面の、図1における領域Aに相当する部分を親水性に、領域Bに相当する部分を疎水性になるように形成することを趣旨とする。保護部材130の表面を親水性、疎水性の領域に分離して形成する方法は後述する。保護部材130は、伝熱部材230と伝熱部材のない領域150を覆うように設けられ、発光素子210を外気から保護する役割を果たしている。保護部材130は、水などの侵入を防止するパッキンにより伝熱部材230と一体的に固定してもよいし、また伝熱部材にあるいは、熱伝導シート120bに熱伝導性接着剤で接着固定してもよい。この保護部材130が発光装置100の発光面として外気と直接接することになる。伝熱部材230と保護部材130との間には、熱伝導シート120bが設けられている。熱伝導シート120bは、伝熱部材230と保護部材130との間の熱伝導を良好にするもので、熱抵抗を下げる。熱伝導シート120bは、発光素子210で発生した熱を実装基板220および伝熱部材230を介して、保護部材130へ効率よく熱伝導するためのシートである。熱伝導シート120bとしては、上述の熱伝導シート120aと同様の材料を好適に用いることができる。また、発光素子210に対応して熱伝導シート120bに穴を設け、発光素子210から出射した光の進行を妨げないようにすることも、熱伝導シート120aと同様である。なお、当該熱伝導シート120bは熱伝導設計に応じ、熱伝導グリースなどにより代替することが可能であり、またこれらシートあるいはグリースを省略してもさしつかえない。実装基板220の裏面、つまり、発光素子210搭載面とは反対側の面には、発光装置駆動回路250が搭載されている。発光装置駆動回路250を構成する各部品は配線層214b上に配されており、例えば実装基板220に貫通孔図示せずを設けて、配線層214bと配線層214aとを接続し、各発光素子210に駆動電力を供給する。なお、本発明の発光装置においては、発光装置駆動回路250は必須のものではなく、用途によっては内蔵しなくともよい。実装基板220の、発光素子210搭載面とは反対側の面には、断熱部材240が設けられている。発光素子210から発生した熱は、後述するように、実装基板220により横方向に拡散されて伝熱部材230へと導かれるが、本断熱部材240は、実装基板220に伝導した熱がケース140内で発光面とは反対側に熱伝導、対流、熱放射により熱伝達するのを防止し、発光装置100の発光面側への熱伝導を強化するための部材である。断熱部材240の材料としては、発泡プラスチック系断熱材、いわゆる発泡スチロールや、CRクロロプレンゴムスポンジ、EPDMエチレンプロピレンゴムスポンジ、シリコンゴムスポンジなどを好適に用いることができる。なお、本断熱部材240は付加的なものであり、省略してもさしつかえない。図3を参照して、椀状のケース140が発光装置100の本体を取り囲んで設けられているケース140は、発光素子210から発生した熱をケース140を介して外側に熱伝達させないように、例えば熱伝導率が低いプラスチックで形成する。開口110および伝熱部材のない領域150には特に何も充填せず内部が空気層のままであってもよいし、光透過率の高い封止樹脂で封止してもよい。光透過性封止樹脂としては、エポキシ系の熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、熱硬化性のシリコーン樹脂などを用いることができる。次に、図5を参照して、発光素子で発生した熱伝導経路を説明する。図5は本実施例にかかる発光装置の熱伝導経路を示す説明図、図6は本実施例にかかる発光装置の発光面の温度分布を示す概念図である。発光素子210から発生した熱は、上述のように発光素子210、実装基板220間の熱抵抗が小さくなるように設計されているから、図5に図示するように、まず下方へ熱伝導する。なぜなら、上方へは対流と熱放射で熱伝達されるが、その熱抵抗は大きく、上方への熱流量が極めて少ないからである。下方へ伝導された熱は、一様に熱伝導率の高い実装基板220によって横方向へ拡散される。そして、横方向へ拡散された熱は、実装基板220、伝熱部材230間の熱抵抗が小さいため、伝熱部材230へと誘導され、伝熱部材230の下面から上面に熱伝導される。伝熱部材230は、図5に図示するように発光装置210の発光面の周囲に沿って配置されているため、発光素子210で発生した熱は発光面の周辺部へと誘導される。伝熱部材230により上方へと誘導された熱は保護部材130の周辺部へと熱伝導し、保護部材130の周辺部の温度を上昇させる。保護部材130は熱伝導率の高い材料が選ばれているので、図5の白抜き矢印で図示するように、保護部材130の中心に向かう熱の移動もあるが、周辺部との関係においては温度分布を生ずる。図6に本実施例の発光装置の発光面すなわち保護部材130表面における温度分布を概念的に示す。同図に図示するように、発光面すなわち保護部材130の表面には、ドーナツ状の比較的温度の高い高温領域310と、その内側に円形の比較的温度の低い低温領域320が形成される。次に、保護部材の表面を親水性、疎水性に分離して形成する方法を説明する。保護部材の表面を親水性、疎水性に分離して形成する方法としては、1親水性部材を基材とし、その上に疎水処理を施すか、疎水性部材を配する構成、2疎水性部材を基材とし、その上に親水処理を施すか、親水性部材を配する構成、3適宜な基材の上に親水性および疎水性処理を施すか、親水性および疎水性部材を配する構成が考えられるが、ここでは、1と2の方法について具体的に説明する。方法3については、1と2の説明で用いた部材を適宜組み合わせることにより実現できる。[保護部材の第1の形態]本形態は、上記1に対応するものであり、図7に保護部材130の第1の形態の斜視図を、図8に保護部材130の第1の形態の断面図を図示する。図7、図8において、符号410は疎水性部材、420は親水性基材を示す。親水性基材420としては、例えばガラスを用いることができる。さらに、ガラスには、酸化チタンTiO2光触媒による親水性コートをすると親水性は向上する。疎水性部材410としては、例えば透明部材であるポリカーボネートを用いることができる。さらに、撥水コートをすると撥水性は向上する。本形態では、略円形のガラス基材の上に略円形のポリカーボネートを同心円状に接着剤などで貼り付けて保護部材130を形成することができる。上記のようにして形成した保護部材130の、疎水性部材410が図3に図示する伝熱部材のない領域150に対応するように、また親水性基材420が図3に図示するドーナツ状の領域260に対応するように配置して、実施例1にかかる、発光装置100の保護部材130を実現することができる。[保護部材の第2の形態]本形態は、上記2に対応するものであり、図9に保護部材130の第2の形態の斜視図を、図10に保護部材130の第2の形態の断面図を図示する。図9、図10において、符号430は疎水性基材、440は親水性部材を示す。疎水性基材としては、例えばポリカーボネートを用いることができ、親水性部材としては、例えばバルーン式親水化剤を用いることができる。本形態では、略円形のポリカーボネート基材の周辺部に、ドーナツ状にバルーン式親水化剤を添加した塗膜をコートして保護部材130を形成することができる。上記のようにして形成した保護部材130の、疎水性基材430が露出している中央部円形部分が図3に図示する伝熱部材のない領域150に対応するように、また親水処理の施された親水性部材440が図3に図示するドーナツ状の領域260に対応するように配置して、実施例1にかかる、発光装置100の保護部材130を実現することができる。[保護部材の第3の形態]本形態は、高温領域となる親水性領域と、低温領域となる疎水性領域とを熱的に分離する形態である。図11に保護部材130の第3の形態の斜視図を、図12保護部材130の第3の形態の断面図を図示する。図11、図12において、符号450は疎水性部材、460は断熱部材、470は親水性部材、480は基材を示す。本形態では、略円形の基材480の中央部を円形にくり抜いた形状で、そのくり抜いた部分に基材480と同厚で、基材480の内径より若干小径の円形の疎水性部材450を嵌合させる。そして、基材480の内周と疎水性部材450とにより形成された隙間に断熱部材460を充填する。断熱部材としては、例えばシリコーンゴムを用いることができる。材料、あるいは処理については適宜に選択することができるが、例えば、疎水性部材450をポリカーボネートとし、基材480をガラスとしてその上に酸化チタンをコートして親水性部材470とすることができる。上記のようにして形成した保護部材130の、疎水性部材450が図3に図示する伝熱部材のない領域150に対応するように、また親水性部材470が図3に図示するドーナツ状の領域260に対応するように配置して、実施例1にかかる、発光装置100の保護部材130を実現することができる。保護部材130を本形態のように構成することにより、保護部材130の高温領域図11の符号470に相当する部分と低温領域図11の符号450に相当する部分が熱的に分離されるから、高温領域から低温領域への熱の伝導が妨げられ、より効率よく高温領域の温度を上昇させることができる。したがって、融雪作用を奏することのできる温度範囲を拡大することができすなわち、上述のTminをより下げることができ、より着雪防止効果を高めることができるという効果を奏する。ここで、保護部材130上での高温領域と低温領域の温度差をさらに大きくするために、疎水性部材450の材料と、基材480の材料を異ならせてもよい。すなわち、基材480には比較的熱伝導率の高い材料を、疎水性部材450には比較的熱伝導率の低い材料を用いて保護部材を構成してもよい。このようにして形成された保護部材を用いることにより、発光面の周辺部分の高温領域温度をより高めることが可能となる。以上の説明で明らかなように、本実施例による発光装置は、発光面としての保護部材の表面が、親水性部材で形成され、比較的高温に維持された高温領域と、疎水性部材で形成され、該高温領域よりも低い温度に維持された低温領域からなるので、発光面における着雪防止効果を効果あらしめる気温、あるいは雪質環境を分担することができる。したがって、広い気温の範囲で、しかも種々の雪質の降雪環境下において着雪防止効果を有効に発揮し、最低限でも部分的に着雪のない発光面を確保し得るという効果を奏することができる。さらに、本実施例による発光装置は、発光素子点灯時に生ずる発熱を発光面すなわち保護部材に伝導し、保護部材の特定箇所に集中させる場合において、伝熱部材の形状、配置をさまざまに変えることにより、温度分布をさまざまに変えることができる。したがって、広い気温の範囲で、しかも種々の雪質の降雪環境下において、視認性等を考慮し部分的に着雪のない発光面領域を確保する上で、最適な形状を選択できるという効果も奏することができる。また、本実施例による発光装置は、親水性領域と疎水性領域とが断熱部材を介して接しているので、より効率よく高温領域の温度を上昇させることができるから、より着雪防止効果を高めることができるという効果を奏する。図13は本実施例にかかる発光装置800の平面図であり、図14は本実施例にかかる発光装置800の、図13におけるB-B断面図であり、図15は本実施例にかかる発光装置800の発光面の温度分布を示す概念図である。本実施例の基本的な構造は実施例1と同様であるが、本実施例では伝熱部材の配置により、発光面すなわち保護部材の下半面の温度を相対的に高めている点に特徴がある。図13ないし図15において、符号830は伝熱部材、860は高温領域、870は低温領域を示す。実装基板220への伝熱部材830の搭載方法、実装基板220への発光素子210の搭載方法等は実施例1と同様である。本実施例では、図13、図14に図示するごとく、発光面の略下半面に平面視矩形の伝熱部材830を搭載している。実施例1と同様に、実装基板220上に搭載された発光素子210から下方に伝導した熱は、実装基板220において横方向に拡散され、伝熱部材830へと伝導される。伝熱部材830に達した熱は上方に伝導し、保護部材130へと誘導される。かかる構成により、保護部材130の伝熱部材830と接する領域には、伝熱部材830で囲まれた部分に存在する発光素子210と、伝熱部材がない領域に配された発光素子210の熱が集中する。そのため、図15に図示するごとく、保護部材130のうち伝熱部材830と接している下半面の部分が比較的温度が高くなって、高温領域860を形成し、保護部材の上半面が低温領域870を形成する。したがって、保護部材130の表面の高温領域860に相当する部分を親水性、低温領域870に相当する部分を疎水性になるように保護部材130の表面を調整する。保護部材130の表面を親水性、疎水性に分離して形成する方法は、実施例1で述べた方法と同様である。ところで、発熱によって雪を溶かして着雪を防止する着雪防止機構の場合には、気温条件によっては、溶けた雪が発光面内で再凍結し、発光面における視認を妨げることがある。かかる問題に対して、本実施例の発光装置は、融雪型の着雪防止機構が発光面の略下半面に形成されているため、融雪は重力で下方に落とされ発光面内では再凍結しない。たとえつららが発生する環境条件下であったとしても、つららを発光面下部の発光面外に形成させるようにすることができ、上記つららによる問題を極力抑えることができる。以上の説明で明らかなように、本実施例による発光装置によっても、発光面としての保護部材の表面が、親水性部材で形成され、比較的高温に維持された高温領域と、疎水性部材で形成され、該高温領域よりも低い温度に維持された低温領域からなるので、発光面における着雪防止効果を効果あらしめる気温、あるいは雪質環境を分担することができる。したがって、広い気温の範囲で、しかも種々の雪質の降雪環境下において着雪防止効果を有効に発揮し、最低限でも部分的に着雪のない発光面を確保し得るという効果を奏することができる。しかも、本実施例による発光装置は、発光素子点灯時に生ずる発熱を発光面すなわち保護部材に伝導し、保護部材の特定箇所に集中させる場合において、伝熱部材の形状、配置をさまざまに変えることにより、温度分布をさまざまに変えることができる。したがって、広い気温の範囲で、しかも種々の雪質の降雪環境下において、視認性等を考慮し部分的に着雪のない発光面領域を確保する上で、最適な形状を選択できるという効果もある。さらに、本実施例による発光装置は、つららが発生する環境下においては、そのつららを発光面下部の発光面外に形成させるようにすることができ、上記つららによる問題を極力抑えることができるという効果を奏する。なお、本発明の発光装置は、上記の構成に限定されるものではなく、種々の変形例や応用例が可能である。例えば、上記各実施例で例示した親水性領域高温領域と疎水性領域低温領域は、発光面の視認性等を考慮してその配置を相互に入れ替えてもよい。また、上記各実施例においては、発光素子点灯時に生ずる発熱を発光面すなわち保護部材に伝導し、保護部材の特定箇所に集中させる構成として、伝熱部材を実装基板上に搭載する構成を例示して説明したが、これに限られず、伝熱部材と実装基板を切削あるいは押出成型等により一体に形成してもよい。上記各実施形態では、発光装置の本体形状として円形、矩形を例示して説明したが、他に楕円等任意の形状を採用することが可能である。さらに、本実施形態では、発光素子の実装として、パッケージ封入タイプのLEDによる実装を例示して説明したが、ベアチップの発光ダイオード素子を直接基板に実装する、いわゆるCOBChiponBoard実装の適用も可能である。