"回路基板上にRF回路およびアンテナ素子が配設されていると共に、前記RF回路と前記アンテナ素子との間に伝送線路が設けられており、前記回路基板をマザーボード上に面実装して使用される高周波モジュールにおいて、前記伝送線路のうち前記RF回路側の第1伝送線路を前記回路基板上から第1のビアホールを介して裏面側へ導出させると共に、前記伝送線路のうち前記アンテナ素子側の第2伝送線路を前記回路基板上から第2のビアホールを介して裏面側へ導出させることによって、前記回路基板の裏面に前記第1伝送線路の先端部と前記第2伝送線路の先端部とを配設して両先端部どうしの導通を遮断しておき、且つ、前記マザーボード上へ面実装するときに、このマザーボード上に設けられている半田接続ランドに前記両先端部が半田付けされることにより、前記第1伝送線路と前記第2伝送線路とが接続されるようにしたことを特徴とする高周波モジュール。請求項1の記載において、同軸コネクタが前記回路基板上に搭載されていると共に、前記回路基板上で前記第1伝送線路の一部を測定用電極となし、この測定用電極に前記同軸コネクタの中心導体が接続されていることを特徴とする高周波モジュール。請求項1の記載において、前記回路基板上で前記第1伝送線路の一部を測定用電極となし、この測定用電極の周囲に測定用接地ランドが設けてあることを特徴とする高周波モジュール。RF回路とアンテナ素子間の伝送線路を橋絡するための半田接続ランドが設けられたマザーボードを備え、このマザーボード上に請求項1~3のいずれか1項に記載の高周波モジュールが面実装されていることを特徴とする高周波機器。ところで、図9に示されたスイッチングコネクタ36は、オンオフ切替機能を有する複雑な構造のコネクタなので、接続用として使用される一般的なコネクタに比べると比較的高価な部品となる。そのため、特許文献1に開示されているようにRF回路とアンテナ素子間の伝送線路にスイッチングコネクタを介在させている高周波モジュールの場合、部品代が高くなって原価低減を図りにくいという問題があった。一方、特許文献2に開示されている高周波モジュールの場合、安価な同軸コネクタを用いてはいるものの、RF回路側の伝送線路とアンテナ素子側の伝送線路とを橋絡するために、チップ部品を追加実装する作業もしくは半田ごて等を用いての半田付け作業が別途必要となる。つまり、部品代を抑制できても組立工数が増えてしまうため、結局、このような構成の高周波モジュールも原価低減を図ることは容易でなかった。本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第1の目的は、RF回路とアンテナ素子間にスイッチングコネクタを介在させる必要がない高周波モジュールを提供することにある。また、本発明の第2の目的は、そのような高周波モジュールを用いた高周波機器を提供することにある。上記の第1の目的を達成するために、本発明は、回路基板上にRF回路およびアンテナ素子が配設されていると共に、前記RF回路と前記アンテナ素子との間に伝送線路が設けられており、前記回路基板をマザーボード上に面実装して使用される高周波モジュールにおいて、前記伝送線路のうち前記RF回路側の第1伝送線路を前記回路基板上から第1のビアホールを介して裏面側へ導出させると共に、前記伝送線路のうち前記アンテナ素子側の第2伝送線路を前記回路基板上から第2のビアホールを介して裏面側へ導出させることによって、前記回路基板の裏面に前記第1伝送線路の先端部と前記第2伝送線路の先端部とを配設して両先端部どうしの導通を遮断しておき、且つ、前記マザーボード上へ面実装するときに、このマザーボード上に設けられている半田接続ランドに前記両先端部が半田付けされることにより、前記第1伝送線路と前記第2伝送線路とが接続されるように構成した。このように構成された高周波モジュールは、マザーボード上へ実装するまではRF回路側の第1伝送線路とアンテナ素子側の第2伝送線路との導通が遮断されているため、高価なスイッチングコネクタを用いなくても、回路基板上で第1伝送線路の一部に安価な同軸コネクタを接続したり、あるいは第1伝送線路の一部に測定用プローブを接触させるなどして、RF回路の特性測定を行うことができる。そして、この高周波モジュールは、マザーボード上へ面実装する際に、回路基板の裏面マザーボードとの対向面側で第1および第2伝送線路の各先端部がマザーボードの半田接続ランドに半田付けされるようになっている。つまり、高周波モジュールをマザーボード上へ面実装する際に行われるリフロー半田工程で、第1および第2伝送線路の先端部どうしを繋ぐ半田付けも一括して行えるため、第1伝送線路と第2伝送線路とを接続するために工程や部品を別途追加する必要がない。上記の高周波モジュールにおいて、同軸コネクタが回路基板上に搭載されていると共に、回路基板上で第1伝送線路の一部を測定用電極となし、この測定用電極に同軸コネクタの中心導体が接続されていると、測定器に接続された測定用プラグを同軸コネクタに挿着することによってRF回路の特性測定が容易に行えるようになる。また、上記の高周波モジュールにおいて、回路基板上で第1伝送線路の一部を測定用電極となし、この測定用電極の周囲に測定用接地ランドが設けてあると、測定器に接続された測定用プローブによってRF回路の特性測定が行えるようになるため、同軸コネクタを省略できて部品代をさらに低減できる。また、上記の第2の目的を達成するために、本発明の高周波機器は、RF回路とアンテナ素子間の伝送線路を橋絡するための半田接続ランドが設けられたマザーボードを備え、このマザーボード上に上記の高周波モジュールが面実装されているという構成にした。このように構成された高周波機器は、スイッチングコネクタが不要で原価低減を図りやすい高周波モジュールを使用しているため、低コスト化に有利な無線通信機器や放送受信機などとして好適である。本発明の高周波モジュールは、マザーボード上へ実装するまではRF回路側の第1伝送線路とアンテナ素子側の第2伝送線路との導通が遮断されているため、高価なスイッチングコネクタを用いなくても、回路基板上で第1伝送線路の一部に安価な同軸コネクタを接続したりプローブを接触させるなどしてRF回路の特性測定を行うことができる。また、この高周波モジュールは、マザーボード上へ面実装する際に、回路基板の裏面側で第1および第2伝送線路の各先端部がマザーボードの半田接続ランドに半田付けされるようになっているため、第1伝送線路と第2伝送線路とを接続するために工程や部品を別途追加する必要がない。それゆえ、この高周波モジュールは、原価低減が図りやすいという優れた効果を奏する。また、本発明の高周波機器は、スイッチングコネクタが不要で原価低減を図りやすい高周波モジュールを使用しているため、低コスト化に有利な無線通信機器や放送受信機などとして好適である。以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図1は本発明の第1実施形態例に係る高周波モジュールの外観図、図2と図3はその要部平面図であるが、図2や図3ではアンテナ素子のパターン形状を簡略化して図示している。また、図6はこの高周波モジュールをマザーボード上に実装してなる高周波機器の要部を示している。本実施形態例に係る高周波モジュール1は、回路基板2と、回路基板2上に配設されたRF回路3およびアンテナ素子4と、回路基板2に取り付けられてRF回路3を覆うシールドケース5と、回路基板2上に搭載された同軸コネクタ6とによって主に構成されている。図3や図5に示すように、回路基板2にはRF回路3とアンテナ素子4との間に伝送線路が設けられている。この伝送線路のうちRF回路3側の第1伝送線路7は、回路基板2の上面から第1のビアホール8を介して裏面2a側へ導出されており、第1伝送線路7の先端部7aは半田接続ランドとして形成されている。同様に、アンテナ素子4側の第2伝送線路9は、回路基板2の上面から第2のビアホール10を介して裏面2a側へ導出されており、第2伝送線路9の先端部9aも半田接続ランドとして形成されている。図4や図5に示すように、両先端部7a,9aは相互の導通が遮断された状態で所定の間隔を存して位置している。図2と図3に示すように、第1伝送線路7の一部は回路基板2上に測定用電極7bとして形成されており、この測定用電極7bに同軸コネクタ6の中心導体6aが半田付けされている。また、回路基板2上には、測定用電極7bの近傍に図示せぬ接地導体部から導出された測定用接地ランド11が2つ設けられている。これらの測定用接地ランド11は同軸コネクタ6の外部導体6bに半田付けされている。また、図4に示すように、回路基板2の裏面の外周部には、RF回路3から導出された多数の外部接続端子12が設けられている。RF回路3を覆っているシールドケース5は接地されるため、RF回路3は電磁的にシールドされた状態になる。また、本実施形態例では、アンテナ素子4が回路基板2上にパターンアンテナとして形成されているが、アンテナ素子4として、回路基板2上に搭載して第2伝送線路9と接続させたチップアンテナを用いてもよい。いずれにせよ、高周波モジュール1の動作時には、RF回路3から第1および第2伝送線路7,9を介して給電信号がアンテナ素子4へ供給されることになるが、高周波モジュール1がマザーボード20上に実装されるまでは、第1および第2伝送線路7,9間の導通が遮断されているため、RF回路3とアンテナ素子4との間で信号の授受が行われることはない。つまり、この高周波モジュール1は、マザーボード20への実装時に、マザーボード20上に伝送線路橋絡用の半田接続ランドとして設けられている橋絡用接続ランド22図6参照に第1および第2伝送線路7,9の先端部7a,9aが半田付けされた段階で、第1伝送線路7と第2伝送線路9とが接続されるようになっている。ただし、高周波モジュール1は、組立段階でRF回路3の性能評価や調整のために特性測定を行い、RF回路3に所望の性能が確認できた後、高周波モジュール1をマザーボード20上に面実装する。したがって、RF回路3の特性測定を行う段階では、高周波モジュール1の第1伝送線路7と第2伝送線路9間の導通は遮断されている。RF回路3の特性測定を行う際には、図5に示すように、同軸コネクタ6に上方から測定用プラグ25を挿着する。測定用プラグ25は図示せぬ測定器に接続されており、第1伝送線路7と第2伝送線路9間の導通が遮断されているため、この測定器によってRF回路3の送信動作特性や受信動作特性を測定することができる。なお、図5中の矢印は信号の流れを示している。図7に示すように、マザーボード20の上面には、高周波モジュール1の実装領域に接続端子21群と橋絡用接続ランド22とが設けられている。マザーボード20上に高周波モジュール1を実装する際には、リフロー半田工程によって、各接続端子21に各外部接続端子12図4参照が半田付けされると共に、橋絡用接続ランド22に第1および第2伝送線路7,9の先端部7a,9aが半田付けされる。そして、前述したように、高周波モジュール1は、各先端部7a,9aが橋絡用接続ランド22に半田付けされると、第1および第2伝送線路7,9どうしが接続された状態になるため、図6の矢印で示すように、RF回路3とアンテナ素子4との間で信号の授受が可能となる。また、RF回路3は外部接続端子12群および接続端子21群を介して、マザーボード20側の制御回路等と接続された状態になるため、無線通信や放送受信が行えるようになる。以上説明したように、本実施形態例に係る高周波モジュール1は、回路基板2の裏面2aに第1および第2伝送線路7,9の各先端部7a,9aを導出させ、マザーボード20上へ実装するまでは両先端部7a,9a間の導通を遮断している。そのため、回路基板2上で第1伝送線路7の一部測定用電極7bに安価な同軸コネクタ6を接続することによって、RF回路3の特性測定を行うことができ、高価なスイッチングコネクタは不要となる。また、この高周波モジュール1は、マザーボード20上へ面実装する際に、回路基板2の裏面2a側で第1および第2伝送線路7,9の各先端部7a,9aがマザーボード20の橋絡用接続ランド22に半田付けされるようになっている。つまり、高周波モジュール1をマザーボード20上へ面実装する際に行われるリフロー半田工程で、第1および第2伝送線路7,9の先端部7a,9aどうしを繋ぐ半田付けも一括して行えるため、第1伝送線路7と第2伝送線路9とを接続するために工程や部品を別途追加する必要がない。それゆえ、この高周波モジュール1は原価低減を図りやすいものとなっている。また、このように原価低減が図りやすい高周波モジュール1をマザーボード20上に実装してなる高周波機器図6参照は、低コスト化に有利な無線通信機器や放送受信機などとして好適である。図8は本発明の第2実施形態例に係る高周波モジュールのパターン形状を示す要部平面図であり、図2や図3と対応する部分には同一符号が付してある。図8に示す高周波モジュール15では、回路基板2上に同軸コネクタが搭載されておらず、RF回路の特性測定を測定用プローブ図示せずによって行えるようにしてある。すなわち、本実施形態例において、回路基板2上には、RF回路側の第1伝送線路7の一部に、第1のビアホール8と一体の測定用電極7cが形成されていると共に、この測定用電極7cの周囲に測定用接地ランド11が円弧状に形成されている。そのため、図示せぬ測定器に接続された測定用プローブによってRF回路の特性測定が行えるようになり、同軸コネクタが省略できることから部品代をさらに低減できる。なお、本実施形態例においても、アンテナ素子4はパターンアンテナに限定されるものではなく、第2伝送線路9に接続されたチップアンテナをアンテナ素子4として用いてもよい。"