1ビスフェノールA型の構造を有するフェノキシ樹脂、2エピクロルヒドリンとビスフェノールAから誘導され、1分子内に2個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、3ナフタレン系エポキシ樹脂及び4潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を含有する混合液を調製する工程と、前記混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された前記混合液から溶媒を除去する工程と、を備える、フィルム状回路接続材料の製造方法。前記フェノキシ樹脂の分子量MWが10000以上である請求項1に記載の方法。前記ナフタレン系エポキシ樹脂の含有量が、前記フェノキシ樹脂及び前記ナフタレン系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、10~80質量である請求項1又は2に記載の方法。前記導電性粒子の平均粒径が2~18μmである請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。前記導電性粒子の含有量が前記接着剤組成物100体積に対して、0.1~10体積である請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。しかしながら、上記特開昭62-141083号公報に示されるフィルム状接着剤は、作業性に優れるものの耐熱性と耐湿性が不十分であるという欠点を有していた。この理由は、短時間硬化性速硬化性と貯蔵安定性保存性の両立により良好な安定性を得ることを目的として、常温で不活性な触媒型硬化剤を用いているために、硬化に際して十分な反応が得られないためである。すなわち、耐熱性の尺度であるガラス転移点Tgは、最高100°C近辺であり、半導体封止レベルで多用される、例えばプレッシャークッカー試験PCT、121°C-2atmといったより高温高湿の評価に耐性が不十分であった。なお、耐熱性用途に多用される硬化剤である酸無水物や芳香族アミン、及びポリフェノール等の重付加型の場合では、硬化に数時間以上と長時間が必要であり、作業性が不十分である。本発明の目的は、耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供することにある。本発明は、下記1~3の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料、1フェノキシ樹脂2ナフタレン系エポキシ樹脂3潜在性硬化剤フェノキシ樹脂の分子量MWが10000以上である上記回路接続材料、潜在性硬化剤が、オニウム塩である上記回路接続材料、ナフタレン系エポキシ樹脂の含有量が樹脂成分全体に対して、10~80重量である上記回路接続材料、ナフタレン系エポキシ樹脂がナフタレンジオール系エポキシ樹脂である上記回路接続材料、導電性粒子の平均粒径が2~18μmである上記回路接続材料、導電性粒子の含有量が接着剤組成物100体積に対して、0.1~10体積である上記回路用接続材料、形状がフィルム状である上記回路接続材料、に関する。本発明においては、フェノキシ樹脂とナフタレン系エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とを含有することにより、速硬化性との保存性の両立を得ながら、ガラス転移温度の向上、線膨張係数の抑制、及び高温高湿性を得ることが可能である。この理由は、フェノキシ樹脂中の水酸基の存在がナフタレン系エポキシ樹脂の硬化反応を促進して速硬化性を可能とし、またフェノキシ樹脂が高分子量で粘度が比較的高いことから、常温域では潜在性硬化剤と接触しにくいことにより、良好な保存性が得られるためである。フェノキシ樹脂は、分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が類似しており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靱性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。本発明におけるフィルム状回路接続材料は、用いる接着剤がフェノキシ樹脂とナフタレン系エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、溶剤の種類と沸点を特定し潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥するため、硬化剤の劣化がなく、安定した保存性が得られる。本発明に用いるフェノキシ樹脂について説明する。フェノキシ樹脂は、高速液体クロマトグラフィーHLCから求められた平均分子量が10000以上の高分子量エポキシ樹脂に相当し、エポキシ樹脂と同様に、ビスフェノールA型、F型、AD型等の種類がある。これらはエポキシ樹脂と構造が類似していることから相溶性がよく、また接着性も良好な特徴を有する。分子量の大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を高範囲に設定できる。平均分子量としては、10000~150000のものがあり、10000~80000程度のものが溶融粘度や他の樹脂との相溶性等の点からより好ましい。これらの樹脂は、水酸基やカルボキシル基等の極性基を含有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し、均一な外観や特性を有するフィルムが得られることや、硬化時の反応促進による短時間硬化を得る点からも好ましい。本発明に用いるナフタレン系エポキシ樹脂は、1分子内に少なくとも1個以上のナフタレン環を含んだ骨格を有しており、ナフトール系、ナフタレンジオール系等がある。ナフタレン系エポキシ樹脂は、他の高耐熱化用エポキシ樹脂と比較して諸物性に優れ、かつ接着剤組成物の硬化物のTgを向上させ、高温域での線膨張係数α2を低下させることが可能となるという点からより好ましい。また配合量は、フィルム形成性や硬化反応の点から、樹脂成分全体に対して10~80重量とするのが好ましい。さらに、このナフタレン系エポキシ樹脂には必要に応じて、例えばエピクロルヒドリンとビスフェノールAやF、AD、S等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂や、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ビフェニル、脂環式、塩素環式等の1分子内に2個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独にあるいは2種以上を混合して用いることが可能である。上記した混合可能なエポキシ樹脂の中では、ビスフェノール型エポキシ樹脂が分子量の異なるグレードが広く入手可能で、接着性や反応性等を任意に設定できることから好ましい。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオンNa、Cl-等や、加水分解性塩素等を300ppm以下に低減した高純度品を用いることが、エレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等、及びこれらの変性物があり、これらは単独または2種以上の混合体として使用できる。これらはアニオンまたはカチオン重合型等のいわゆるイオン重合性の触媒型硬化剤であり、速硬化性を得やすく、また化学当量的な考慮が少なくてよいことから好ましい。硬化剤としては、その他にポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等の重付加型の適用や前記触媒型硬化剤との併用も可能である。アニオン重合型の触媒型硬化剤としては、第3アミン類やイミダゾール類が主として用いられる。第3アミン類やイミダゾール類を配合したエポキシ樹脂は、160~200°C程度の中温で、数10秒~数時間程度の加熱により硬化するために可使時間が比較的長い。カチオン重合型の触媒型硬化剤としては、エネルギー線照射により樹脂を硬化させる感光性オニウム塩、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が主として用いられる。またエネルギー線照射以外に、加熱によっても活性化してエポキシ樹脂を硬化させるものとして、脂肪族スルホニウム塩等がある。この種の硬化剤は、速硬化性という特徴を有することから好ましい。これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、Ni、Cu等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは可使時間が延長できるため好ましい。上記で得た接着剤組成物中には、通常の添加物等として例えば、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、チキソトロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等の硬化剤等を含有することもできる。これらの中では、導電性粒子やシリカ等の充填剤及びシラン、チタン、クロム、ジルコニウム、アルミニウム等の各系のカップリング剤が特に有効である。導電性粒子としては、Au、Ag、Ni、Cu、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これら及び非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成したものでもよい。プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。導電性粒子は、接着剤成分100体積に対して、0.1~30体積の広範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには、0.1~10体積とするのがより好ましい。カップリング剤としては、アミノ基やエポキシ基、及びイソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から特に好ましい。本発明の接着剤組成物は、一液型接着剤として、とりわけICチップと基板との接着や電気回路相互の接着用のフィルム状接着剤として特に有用である。この場合例えば、上記で得た接着剤組成物を溶剤あるいはエマルジョンの場合の分散液等として液状化して、離型紙等の剥離性基材上に形成し、あるいは不織布等の基材に前記配合液を含浸させて剥離性基材上に形成し、硬化剤の活性温度以下で乾燥し、溶剤あるいは分散液等を除去すればよい。この時、用いる溶剤は芳香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が、材料の溶解性を向上させるため好ましい。ここに含酸素系溶剤のSP値は、8.1~10.7の範囲とすることが潜在性硬化剤の保護上好ましく、酢酸エステル類がより好ましい。また溶剤の沸点は、150°C以下が適用できる。沸点が150°Cを超すと乾燥に高温を要し、潜在性硬化剤の活性温度に近いことから、潜在性の低下を招き、低温では乾燥時の作業性が低下する。このため沸点が、60~150°Cが好ましく、70~130°Cがより好ましい。本発明で得た接続材料を用いた電極の接続について説明する。この方法は、回路接続材料を基板上の相対峙する電極間に形成し、加熱加圧により両電極の接触と基板間の接着を得る電極の接続方法である。電極を形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス/エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが適用できる。以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。なお、それぞれの配合比は表1にまとめてある。参考例1フェノキシ樹脂ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHC、平均分子量4500050gを、重量比でトルエン沸点110.6°C、SP値8.90/酢酸エチル沸点77.1°C、SP値9.10=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40の溶液とした。ナフタレン系エポキシ樹脂ナフタレンジオール系エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名HP-4032、エポキシ当量149、加水分解性塩素130ppm50gを、重量比でトルエン/酢酸エチル=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40の溶液とした。潜在性硬化剤は、ノバキュア3941イミダゾール変性体を核とし、その表面をポリウレタンで被覆してなる平均粒径5μmのマイクロカプセル型硬化剤を、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化剤、活性温度125°C、旭化成工業株式会社製商品名を用いた。ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設け、平均粒径10μm、比重2.0の導電性粒子を作製した。固形重量比で樹脂成分100、潜在性硬化剤50となるように配合し、さらに、導電性粒子を3体積配合分散させ、厚み80μmのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、75°C、10分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが30μmの回路接続材料を得た。得られたフィルム状接着剤は、室温での十分な柔軟性を示し、また40°Cで240時間放置しても、フィルムの性質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。参考例2~4フェノキシ樹脂/ナフタレン系エポキシ樹脂の固形重量比を50g/50gに代えて、30g/70g参考例2、70g/30g参考例3、90g/10g参考例4、とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。参考例5潜在性硬化剤をマイクロカプセル型硬化剤に代えて、p-アセトキシフェニルベンジルスルホニウム塩の50重量酢酸エチル溶液三新化学工業株式会社製、商品名サンエイドSI-60とし、かつ固形重量比で樹脂成分100に対して、5となるように配合した他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。実施例6ナフタレン系エポキシ樹脂の配合量を25gとし、これにビスフェノール型エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート828、エポキシ当量18425gを加えた他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。参考例7平均分子量45000のフェノキシ樹脂PKHCに代えて、平均分子量25000のフェノキシ樹脂ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHAとした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。参考例8導電性粒子の配合量を7体積とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。参考例9導電性粒子の粒径を5μmとした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。参考例10導電性粒子を、平均粒径2μm、凝集粒径10μmのニッケル粒子に代えた他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。比較例1ナフタレン系エポキシ樹脂に代えて、ビスフェノール型エポキシ樹脂エピコート828とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。熱機械分析参考例1~5及び7~10、実施例6、比較例1で得た回路接続材料の一部を、170°Cで1分間気中で加熱して硬化させて試料とし、これらを熱分析装置株式会社マックサイエンス製、商品名TMA4000により、引張荷重法、昇温速度10°C/minで測定して、それぞれについてガラス転移温度Tg/°C及び線膨張係数数α/ppmを求めた。この結果を表2に示す。参考例1~5及び7~10、実施例6の回路接続材料のTgは、いずれも130~140°C近辺に存在し、また高温域におけるαは、約180ppmであった。ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いた比較例1の回路接続材料のTgが102°C、αが約380ppmであることを考慮すると、参考例1~5及び7~10、実施例6の回路接続材料は、高い耐熱性を有すると考えられる。回路の接続上述の回路接続材料を用いて、ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚み18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板FPC同士を170°C、3MPaで20秒間加熱加圧して、幅2mmにわたり接続した。この時、予め一方のFPC上に、回路接続材料の接着面を貼り付けた後、70°C、0.5MPaで5秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方のFPCと接続した。また、前述のFPCと酸化インジウムITOの薄層を形成したガラス表面抵抗20Ω/□とを170°C、3MPaで20秒間加熱加圧して、幅2mmにわたり接続した。この時、上記と同様にITOガラスに仮接続を行った。接続抵抗の測定回路の接続後、上記接続部を含むFPCの隣接回路間の抵抗値を、初期と、85°C、85RHの高温高湿槽中に500時間保持した後に、マルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗150点の平均x3σで示した。これらの結果を表2に示す。参考例1で得られた回路接続材料は、良好な接続性を示した。また、初期の接続抵抗も低く、高温高湿試験後の抵抗の上昇もわずかであり、高い耐久性を示した。参考例2~5及び7~10、実施例6の回路接続材料も同様に良好な接続信頼性を示している。これらに対して、ナフタレン系エポキシ樹脂にかえてビスフェノール型エポキシ樹脂を用いた比較例1は、硬化反応が不十分であるため接着状態が悪く、初期の接続抵抗もやや高く、高温高湿試験後の抵抗の上昇も大きい。以上詳述したように、本発明によれば、耐熱性と耐湿性及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気電子用接着剤として好適な回路接続材料を提供することが可能となった。