LEDのアレイを駆動及び/又は電力供給するように構成されたM個の回路基板と;前記M個の回路基板上にそれぞれ電気接続されたLEDのM個のアレイと;を有する電気デバイスと;前記電気デバイス上に提供され、N個の光学基板を有する光学デバイスと;を有し、前記N個の光学基板のそれぞれは、少なくとも2つの回路基板に接続されたLEDのアレイのいくつかのLEDが前記光学基板によりカバーされないように、前記M個の回路基板のうち少なくとも2つに取り付けられる、LEDに基づく組立品。前記N個の光学基板のうち少なくとも1つは、前記少なくとも2つの回路基板に接続されたLEDの各アレイのいくつかのLEDが前記光学基板によりカバーされないように、前記M個の回路基板のうち少なくとも2つに取り付けられる、請求項1に記載の組立品。前記M個の回路基板及び前記N個の回路基板のそれぞれは、幅、長さ及び厚さを表し、前記N個の光学基板のそれぞれの幅は、取り付けられた前記少なくとも2つの回路基板の幅の合計の半分とほぼ同じである、請求項1又は2に記載の組立品。前記M個の回路基板は、同様のサイズを有する、請求項1に記載の組立品。前記N個の光学基板は、同様のサイズを有する、請求項1ないし4のうちいずれか1項に記載の組立品。前記N個の光学基板のうち少なくとも1つは、前記回路基板に接続されたLEDから離れた位置の固定領域において、回路基板に少なくとも部分的に取り付けられる、請求項1に記載の組立品。前記固定領域における固定は、以下の固定手段:前記光学基板を通じ且つ前記回路基板を通じて提供された穴、及びこれらの穴を通じて提供された堅い固定素子;はんだ付け;のうち1つ又は組み合わせを介して行われる、請求項6に記載の組立品。前記回路基板は、主電気基板を形成するように並んで配置され、前記光学基板は、主光学基板を形成するように並んで配置される、請求項1に記載の組立品。前記M個の光学基板によりカバーされないLEDの少なくとも一部をカバーする細い光学基板を更に有する、請求項1に記載の組立品。前記電気デバイス及び前記光学デバイスの周囲のフレームを更に有する、請求項1に記載の組立品。前記フレームのいくつかの内部の反対面は、前記電気デバイス及び/又は光学デバイスがスライドできるノッチを備える、請求項1に記載の組立品。前記フレームは、前記M個の回路基板の少なくとも一部の間の電気接続を有する、請求項10又は11に記載の組立品。前記フレームは、前記M個の回路基板を電力供給及び/又は制御するために使用される単一の電気インタフェースを有する、請求項12に記載の組立品。前記回路基板のLEDへの信号を制御可能な制御ユニットと;前記制御ユニットにより生成された同じ信号を出力するように、全てが前記制御ユニットに接続された複数の並列信号出力と;出力信号を電力にそれぞれ変換するコンバータと;を有する単一の制御ユニットを更に有し、各コンバータは、一方で前記制御ユニットの出力に接続され、他方で1つ又は複数の回路基板の電気入力に接続される、請求項1に記載の組立品。シャシー例えば、ヒートシンクは、良好な熱接触を確保するために、通常ではPCBとの清潔な良好に仕上げられたインタフェースを有する。大きいサイズのPCBでは、これらの要件は余分なコスト例えば、鋳造コストを含む。更に、LEDに基づくシステム又は照明器具の様々な設計及び仕様に応じるために、多くの数の種類のPCB及び光学部品が提供される必要がある。このPCB及び光学部品の多様性は、工場が有用な部品の不足になり、製品の長い納品期間をもたらす可能性があり、不要な部品はある期間に在庫に残る可能性があるため、産業環境において重大な障害になる可能性がある。このことは、身軽な製造方式Leanの環境では望ましくない。本発明は、前述の欠点を解決することを意図するLEDに基づく組立品を提供する。特に、本発明の目的は、組立品又はこの組立品を有する照明器具のエネルギー及び照明性能を維持又は最適化しつつ、LEDに基づく組立品の製造コストを低減する照明アーキテクチャを提供することである。本発明の他の目的は、安価で容易な照明器具の組立品を作ることである。本発明の他の目的は、照明器具の安価で容易な保守、特にLED交換を行うことである。本発明の他の目的は、LEDに基づく組立品又はその一部のリサイクルを容易にすることである。これらの課題を解決し、これらの目的を満たすために、本発明は、請求項1に記載の発明を提案する。請求項1において、Mは、2以上の整数であり、Nは1以上の整数である点に留意すべきである。各光学基板は複数の回路基板上に取り付けられるため、本発明は、固定手段として、光学基板を使用することにより、回路基板を一緒に固定することを可能にする。従って、このLEDに基づく組立品は、実際に構成される照明器具のシャシーに固定される必要はない。この理由は、電気デバイス及び光学デバイスは、1つの部分として最終的な安定した組立品firmassembly上に相互に取り付けられるためである。しかし、照明器具のシャシー例えば、ヒートシンクの上部の形状に従うように十分に機械的に柔軟性があり、従って、シャシーとの熱接触も改善される。より具体的には、このLEDに基づく組立品は、照明器具とは別に取り付けられ、その後に照明器具に組み立てられてもよい。従って、工場は、LEDに基づく組立品を作るために、照明器具を保管及び分解するのに十分に大きくなる必要はない。更に、小さい工場で製造するという可能性は、製造を集約する必要性が少なく、LEDに基づく組立品又はその部品を輸送するための移動が少ないことを意味する。従って、本発明はまた、これらの部品を輸送する乗物による炭素ガスの放出を減少させる可能性がある。従って、本発明は、低いコストで照明器具のはめ込みmontageを容易にする。同様に、LEDに基づく組立品は、小さい工場での交換又は修理のために、照明器具を取り外すことなく照明器具のシャシーから容易に取り外されることが可能になる。このことは、保守作業を容易且つ安価にする。更に、本発明は、大きいものを作るために使用される小さい構成モジュールbuildingmodule回路基板及び光学基板すなわち、2つの回路基板に取り付けられる少なくとも1つの光学基板の半組立品で構成されたモジュールからLEDに基づく組立品を作ることを可能にする。これは、組立の簡潔性及び容易性を実現するため、身軽な製造方式Leanである。更に、LEDに基づく組立品の製造又は保守が簡単になる。この理由は、特化した高価な装置を必要としないからである。更に、本発明は、少なくとも持続性がある。この理由は、1つ又は数個のLEDが故障した場合、LEDに基づく組立品の小さい部分例えば、LEDモジュールのみが交換され、場合によってはリサイクルされるからである。従って、保守及びLED交換作業は、典型的には全体のLEDに基づく組立品が全体的にリサイクルされる以前の対策より安価になり、持続性がある。更に、このモジュール方式アーキテクチャは、LEDに基づく組立品の多種多様な組み合わせを有することを可能にし、LEDに基づく組立品及び照明器具の概念に自由度をもたらす。更に、このモジュール方式アーキテクチャは、同様のモジュール、又は同様の回路基板及び同様の光学基板から行われてもよい。従って、同様の構成及び/又はサイズを有する回路基板及び光学基板から異なるシステムを設計することを想像できる。従って、LEDに基づく組立品で使用される回路基板及び光学基板の種類を標準化し、徹底的に回路基板及び光学基板の種類の数を低減することも可能である。従って、これらの基板は大きい量にて産業上製造されてもよく、部品毎の価格を減少させる。更に、少ない基準が保管されればよいため、在庫の管理が容易になる。任意選択で、本発明は、請求項2に記載の組立品を提案する。従って、光学基板は、双方の回路基板のいくつかのLEDが光学基板から自由になるように取り付けられ、他の光学基板がこれらの自由なLEDに取り付けられる可能性を与える。従って、より良いモジュール方式アーキテクチャのため、取り付けが容易になる。任意選択で、本発明は、請求項3に記載の組立品を提案する。特に、光学基板の幅は、回路基板の幅とほぼ同様になる。明らかに、この構成は、これらの光学基板が取り付けられた回路基板の幅の半分だけオフセットされ得ることを示している。これは、少ない印しか必要にならず、直感的に容易であるため、取り付けを容易にする。更に、同様のサイズの光学基板及び回路基板の保管及び輸送は、特に荷造りに関して実行が容易になる。任意選択で、本発明は、請求項4及び/又は請求項5の組立品を提案する。本発明のこれらの任意選択の特徴は、どのように本発明がLEDに基づく組立品の製造コストを低減できるかを示している。この理由は、基板が例えば、単一又は数個のみの基準として標準化されるため、大量に生産されこのことはユニット毎の価格を下げる、保管の管理を容易にし得る。任意選択で、本発明は、請求項6又は7の組立品を提案する。更に、回路基板上への光学基板の取り付け及び取り外しは、実行が容易になり、高度な工具を必要としない。本発明によるLEDに基づく組立品を修理又は取り付けするために、対応する回路基板上の関係する光学基板を保持する関係する固定領域上のみで作業しさえすればよい。任意選択で、本発明は、請求項8に記載の組立品を提案する。この特徴は、機械的に柔軟なLEDに基づく組立品が照明器具のシャシー又はヒートシンク上に回路基板及び/又は光学基板を固定する必要なく、どのように本発明が1つの部分としていくつかの大きいものを構築することを可能にするか示している。この大規模なLEDに基づく組立品はまた、後に照明器具のシャシー上へのはめ込みを可能にする。このことはまた、工場での操作及び保管に役立つ。更に、前述のように、小さい工場で製造が実行可能になる。任意選択で、本発明は、請求項9に記載の組立品を提案する。これらの細い光学基板は、数個のカバーされていないLEDをカバーするために提供される例えば、N個の光学基板が電気デバイス上に取り付けられた場合。従って、全てのLEDが自分の光学システムを有する完全なLEDに基づく組立品を有することが可能になる。任意選択で、本発明は、請求項10に記載のフレームを備えた組立品を提案する。このフレームは、LEDに基づく組立品を保護してもよく、及び/又は堅くしてもよい。これはまた、本発明が請求項11に記載の組立品を提案する場合、はめ込みを誘導する。本発明は、請求項12に記載の特定のフレームを提案してもよい。フレームは電気機能を有しており、これらの間の相互接続の妨害及び弱さの問題並びに回路基板への電力供給の問題を低減する。請求項13によれば、組立品は、フレームに提供される単一の電気インタフェースを使用することにより簡略化されてもよい。任意選択で、LEDに基づく組立品は、請求項14に記載の電気回路を有する。この手法は、以下のことを確保する。全てのLEDは、同じ制御信号を受信するため、LEDの数に拘らず協調し、同じ動作を有する。LEDのカウント数に拘らず、システム効率が最適化される。回路基板が並列構成である場合、接続された1つ又は複数のLEDが停止した場合、1つのみの回路基板が交換されればよい。照明器具が十分に照明し続けることができる場合、交換は場合によって延期されてもよい。他の回路基板のLEDは、この照明のロスを補うように駆動及び電力供給されている可能性がある。従って、このことは、LED交換が更に延期されてもよいため、照明器具の保守コストを低減する。今日では、典型的には回路基板が独立しているすなわち、1つ制御ユニットが回路基板毎に提供される既存のLEDアーキテクチャは一般的ではなく、システム効率は、低いLEDのカウントでは低く、高いLEDのカウントでは高く、かなりの差異をもたらしている。任意選択で、制御ユニットは、USB形式の接続又は通常のRGケーブルを介してコンバータボックスconverterboxとインタフェース接続する。このことは、容易なプラグアンドプレイの組立品及び保守を確保する。各コンバータは、回路基板のLEDのカウントに適合され、従って、最適な力率powerfactorを有する。制御ユニットは、コストを制限するように、LEDに基づく組立品で唯一であることが好ましい。これは、異なる回路基板に電気的に並列の信号入力を提供することにより可能である。このアーキテクチャは、産業化されたLEDに基づく照明器具に適した高い拡張性且つ低コストの手法を有する。これは、システムをサポートするために必要なもののみが使用される小さい構成単位buildingblockの現実的な概念により、保守の容易性と共に完全な機能性を提供する。低い電圧の使用は、限られたリスクで、このシステムを広いアレイの照明器具の形状に統合することを可能にする。更に、組立品は、低い電圧が各LED列により検出されるため、SELVである。スケーラブルである。1つの制御ユニットがLED回路基板毎に使用されるため、システムの力率を最適化する。必要なもののみが使用される。ロバスト性がある。LEDが開回路opencircuitになった場合、又ははんだ接続が故障した場合、唯一の回路基板のみが影響を受け、照明器具の残りは動作する並列入力のため。ポイントの前beforepointに関係する。ドライバ出力手段でのこの限られた電圧は、回路基板が非常に高い電圧の耐電圧試験を受ける必要がないことを意味する。従って、回路基板素材を取得するための高コスト及び困難性が必要ない。更に、存在するものはLEDを駆動するのにちょうど十分であるため、電子部品の量が最小化されるという理由で、コストが最小化される。本発明の他の特徴及び利点は、図面を参照して非限定的な例として与えられる1つの実施例の以下の詳細な説明から明らかになる。図1は、2つの回路基板1101及び1102と、それぞれ回路基板1101及び1102上に電気接続された16個のLEDの2つのアレイ一方は第1の回路基板1101のLED1111を有し、他方は第2の回路基板1102のLED1112を有するを有する電気デバイスを有するLEDに基づく組立品100の例を示している。各回路基板1101又は1102は、プリント回路基板PCB:printedcircuitboard又はいずれかの種類の他の回路基板でもよい。各回路基板1101又は1102は、接続されたLEDのアレイを駆動及び/又は電力供給するように構成される。この例では、回路全てがこの図面に示されていないは、LEDが直列になるように構成される図1では、各回路基板1101又は1102の送電線は、電気入力153と、第1の列の8個のLEDに給電する第1の送電線151と、第2の列の8個のLEDに給電する第2の送電線152と、2つの線151及び152の間の電気ブリッジ153と、電気出力154とを有する。LEDに基づく組立品の電気/照明要件に応じて、当業者が他の電気構成を提供することができることは明らかである。更に、回路基板1101の電気構成は回路基板1102の電気構成と必ずしも同じである必要はなく、異なってもよい。電気構成は、本発明の本質的な特徴ではなく、この構成は本発明を変更することなく変更されてもよい点に実際に留意すべきである。LEDに基づく組立品100は、電気デバイス上に提供され、この2つの回路基板1101及び1102上に取り付けられた1つの光学基板120を有する光学デバイスを更に有する。この光学基板120は、LEDにより発光された光ビームの少なくとも一部を変更するように構成される。このため、この光学基板は、プリズム、レンズ、偏向板deflector、散乱素子及び/又は光変換素子等を備えてもよい。一例として、この光学基板120は、WO2008122941に従って、半球形及び/又は半放物形レンズを備えてもよく、及び/又は凸状及び/又は凹状ジオプタdiopter及び/又はレンズを備えてもよい。任意選択で、本発明による光学デバイスは、光学基板120に加えて、図面に図示しない他の構成要素例えば、反射板、コリメーター、光学基板120上に配置された他の光学基板、光変換シート等を更に有してもよい。任意選択で、光学基板120の幅は、取り付けられた2つの回路基板1101及び1102の幅の合計の半分とほぼ同じである。光学基板120は、2つの回路基板1101及び1102に取り付けられる。従って、光学基板120は、光学機能を有するだけでなく、また、2つの回路基板1101及び1102を一緒に取り付けることを可能にする。光学基板120は、いずれかの種類の取り付け手段により、2つの回路基板1101及び1102上に取り付けられてもよい。任意選択で、光学基板120は、これらの回路基板1101及び1102に接続されたLEDから離れて位置する固定領域131、132、133、134で2つの回路基板1101及び1102上に少なくとも部分的に取り付けられる。図9に示すように、固定領域131及び113での固定は、光学基板120及び回路基板1101及び1102を通じて提供された対応する穴125、127と、これらの穴125、127を通じて提供された堅い固定素子141及び143例えば、プラスチックのリベットrivet及び/又は金属のリベット及び/又ははんだ付けとを介して行われてもよい。これらの例示的な選択肢は同等であるが、小さい組立品の装置では小さい工場にとって便利であるため、いくつかが他のものより好ましい可能性がある。特に、保守中の取り外しのため工具なしで行われるため、最も簡単な固定素子141143としてプラスチックのリベットが選択されてもよい。従って、プラスチックのリベットでの保守は、光学部品とLEDとの間の良好な位置合わせを保持しつつ、現場照明器具がマストmastに設置されている場所で行われてもよい。光学素子129半球形レンズ又はWO2008122941の図1によるレンズは、図9に示すように、各光学素子129が少なくとも1つのLEDに面する又はカバーするように光学基板120に提供される点に留意すべきである。図1に示す実施例では、光学基板120は、16個のLED各回路基板1101及び1102の一列の8個のLEDをカバーし、16個の他のLEDLED1112及び1112を含む各回路基板1101及び1102の一列の8個のLEDをカバーしない。多くの他の構成が提供されてもよいことを、当業者は明らかに理解及び推定する。実際に、光学基板120によりカバーされるLEDの数又はカバーされないLEDの数は、それぞれ回路基板1101及び1102に対して16個16個に制限されるものとして理解されるべきではない。光学基板120の形状及び領域は、異なる数のLED並びに回路基板1101及び1102の異なるLEDをカバーするために変更されてもよい。特に、光学部品設計者は、達成しようとする照明効果に応じて光学基板120の設計を変える自由度を容易に見出す。例えば、LEDにより発光される光を変更しないために、いくつかのLEDを光学基板120によりカバーされないままにしてもよい。また、例えば散乱デバイス及び/又は光変換デバイスのように、全体の回路基板1101及び1102と光学基板120とをカバーする他の光学素子LEDに基づく組立品の光学デバイスに含まれるを追加してもよい。或いは、光学部品設計者は、光学基板120によりカバーされないLEDの少なくとも一部をカバーするように構成された1つ又は2つの外側の細い光学基板図1に図示せずを提供してもよい。これを行うことにより、設計者は、それぞれ同じ光学素子例えば、レンズ、プリズム、反射板等を有するが、他の光学基板と異なる光学基板を提供してもよい。これにより、製造が容易になり、コストが低くなりこの理由は、同じ光学素子を有する大規模光学基板を工業的に製造できるからである、設計及び照明効果の可能性が増加する。多くの別のLEDに基づく組立品は、例えば、光学基板120が回路基板1101の全てのLEDをカバーするが、回路基板1102の一部のLEDのみをカバーしてもよいように設計されてもよく、異なるLEDをカバーしてもよいように設計されてもよい。図2~8は、本発明のLEDに基づく組立品で使用され得る一例としての光学基板の複数の構成を提供する。これらの光学基板のはめ込みは、図1及び9を参照して前述したのと同様に行われてもよい例えば、固定領域でのはめ込み。図2のLEDに基づく組立品は、並んで配置された3つの回路基板2101、2102及び2103を有し、1つの光学基板220は中央の回路基板2101の全体をカバーし、外側の回路基板2102及び2103を部分的にカバーする例えば、LED2111及び2112はカバーされない。任意選択で、1つ又は2つの外側の細い光学基板図2に図示せずは、光学基板220によりカバーされないLEDの少なくとも一部をカバーするように構成される。図3のLEDに基づく組立品は、2つの回路基板3101及び3102を有し、1つの光学基板320は右の回路基板3101の全体をカバーし、左の回路基板3102を部分的にカバーする例えば、LED3111はカバーされない。任意選択で、細い光学基板図3に図示せずは、光学基板320によりカバーされないLEDの少なくとも一部をカバーするように構成される。図4のLEDに基づく組立品は、それぞれ2つの隣接する回路基板を有し、全体で矩形の回路基板400を形成するように配置された4つの回路基板4101、4102、4103及び4104を有する。更に、1つの光学基板420は、各回路基板4101、4102、4103及び4104を部分的にカバーするように、中央に配置される例えば、LED4111、4112、4113及び4114はカバーされない。任意選択で、1つ、2つ、3つ又は4つの外側の細い光学基板図4に図示せずは、光学基板420によりカバーされないLEDの少なくとも一部をカバーするように構成される。図5のLEDに基づく組立品は、それぞれ少なくとも2つの隣接する回路基板を有し、全体で矩形の回路基板500を形成するように配置された6個の回路基板5101、5102、5103、5104、5105及び5106を有する。更に、1つの光学基板5201は、回路基板500の幅の全体をカバーし、2つの中央の回路基板5101及び5105のLEDの一部をカバーするように構成され、中央に配置される。2つの更なる光学基板5203及び5202は、回路基板500の幅の全体をカバーし、それぞれ光学基板5201によりカバーされない5101及び光学基板5201によりカバーされない5105の回路基板のLEDをカバーし、それぞれ2つの回路基板5103及び5104並びに2つの回路基板5102及び5106のLEDの一部をカバーするように構成される。2つの更なる光学基板5205及び5204は、回路基板500の幅の全体をカバーし、それぞれ回路基板5201及び5203並びに回路基板5201及び5202によりカバーされないLEDをカバーするように構成される。最後に、5つの光学基板5201、5202、5203、5204、5205は、全体の矩形の回路基板500をカバーする全体の光学基板を形成する。このLEDに基づく組立品は柔軟性があるが、これらの光学基板5201、5202、5203、5204、5205のそれぞれが少なくとも2つの回路基板に取り付けられるため、しっかりと組み立てられる点に留意すべきである。更に、同じサイズの光学基板5202、5203、5204及び5205を選択してもよいため、前述のように製造のコストと保管の問題/コストとを減少させる。図6のLEDに基づく組立品は、矩形の光学基板のみを有さない光学部品設計の例を提供する。この組立品は、全体で矩形又は正方形の回路基板600を形成するために、1つの中央の回路基板6101と、中央の回路基板6101の周囲の8個の他の回路基板6102、6103、6104、6105、6106、6107、6108及び6109とを有するように配置された9個の回路基板6101、6102、6103、6104、6105、6106、6107、6108及び6109を有する。更に、光学基板6201は、上部の中央の回路基板6103の全体をカバーし、上部の中央の回路基板6103に隣接する2つの回路基板6102及び6104のLEDの一部をカバーし、中央の回路基板6101のLEDの一部をカバーするように構成される。更なる光学基板6202は、左の中央の回路基板6109及び右の中央の回路基板6105のLEDの一部をカバーし、中央の回路基板6101のLEDの一部をカバーし、回路基板6106、6107及び6108のLEDの一部をカバーするように構成される。更なる光学基板6203は、光学基板6201及び6202によりカバーされない回路基板6102、6103、6104、6105、6106、6107、6108及び6109のLEDをカバーするように構成される。任意選択で、更なる光学基板6204は、光学基板6202によりカバーされない中央の回路基板6101のLEDをカバーするように構成される。最後に、4つの光学基板6201、6202、6203及び6204は、全体の回路基板600をカバーする全体の光学基板を形成する。このLEDに基づく組立品は柔軟性があるが、光学基板6201、6202及び6203のそれぞれが少なくとも2つの回路基板に取り付けられるため、しっかりと組み立てられる点に留意すべきである。図6の設計は、照明設計者が例えば、同じ光学素子例えば、レンズ、プリズム、反射板等をそれぞれ有すが、他の光学基板のものと異なる光学素子をそれぞれ有する異なる光学基板を提供し、前述の利点をもたらすことにより特定の照明効果例えば、非対称の光ビームを有するように特定の光学基板を設計することを、本発明がどのように可能にするかを示している。更に、この設計並びにこの文献で記載した他の設計及び本発明によるいずれかの設計は、まず、LEDに基づく組立品を工場で取り付け、次に照明器具に取り付けることを可能にする。同じことが照明器具の保守にも当てはまる。図7のLEDに基づく組立品は、アレイの2つの外側の回路基板1103及び1104に接続された外側のLED1113及び1114で示すLEDを有するのみが光学基板によりカバーされないように並んで配置され、7個の同様の回路基板で部分的にカバーされた8個の回路基板参照符号なしの線形の構成を有する。このLEDに基づく組立品は、並んで配置され、2つの中間の光学基板1202及び1204により相互に組み立てられた図1による3つのLEDに基づく組立品100のアレイとしてみなされてもよい図1の回路基板1101、1102及び光学基板120は、図7のLEDに基づく組立品100で認識されてもよい。従って、これらのLEDに基づく組立品100は、LEDに基づくモジュール100としてみなされてもよい。これは、図7及び図8を示すために使用される用語である。更に、モジュールの他の光学基板と同様の2つの光学基板1203及び1205は、LEDに基づくモジュール100のアレイの側面に隣接してそれぞれの側に配置される。任意選択で、細い光学基板1301及び1302は、回路基板のアレイの最後の光学基板によりカバーされないLEDをカバーするように配置される。最後に、このLEDに基づく組立品の7個の光学基板並びに2つの任意選択の細い光学基板1301及び1302は、8個の回路基板のアレイのほとんど又は全体をカバーする全体の光学基板を形成する。このLEDに基づく組立品は柔軟性があるが、これらの光学基板のそれぞれが2つの回路基板に取り付けられるため、しっかりと組み立てられる点に留意すべきである。好ましくは、この構成は、少なくともほとんどの設計について、サイズ及び構成に関して同様又は同一の光学基板を使用することを可能にする。従って、製造のコストと前述の保管の問題/コストとを減少させる。更に、これは、異なるように設計された他のLEDに基づく組立品に同じ種類の光学基板を使用する可能性を与え、これらの光学基板及び回路基板を標準化する可能性を与える。図8のLEDに基づく組立品は、並んで配置された図7による2つのアレイで構成されたマトリクス構成を有する。ここで、電気構成は一例として与えられる。それぞれ直列のLEDを有する回路基板は、全体の送電線157及び158から並列で電力供給及び/又は駆動される。これは、このような大きいLEDに基づく組立品における電線を制限しつつ、LEDの中央及び同種の電力供給及び/又は制御を有することを可能にする。或いは、各回路基板の並列の電力供給及び/又は制御は、入力が中央制御システムに接続された別々の送電線で提供されてもよい。このような制御システムの例が図11及び図12に示されており、制御システムは、回路基板110のLEDへの信号を制御できる制御ユニット1900例えば、駆動データを格納するメモリに関連付けられたプロセッサと、制御ユニット1900により生成された同じ信号を出力するように、全てが制御ユニット1900に接続された複数の並列信号出力ポート1850と、回路基板1100の少なくとも一部に電力供給するためにACからDCに変換するコンバータ1800とを有する。各コンバータは、一方で制御ユニット1900の1つの出力に接続され、他方で1つ又は複数の回路基板1100の電気入力に接続される。図12によれば、この制御ユニット1900及びコンバータ1800は、これらの電気/電子部品を保護できる筐体housing2000場合によっては耐水の筐体に埋め込まれてもよい。制御ユニット1900は、LEDに基づく組立品及び照明器具で唯一であり、CLO、電流設定、調光のための全ての照明調節並びにOLC、SDU及びDynadimerのような部品とのインタフェースのような全ての機能を含む。この制御ユニット1900は、全ての分岐が同じ制御情報を見ており、従って同期しているように、複数の並列出力を有する。この特徴は、LEDの数に拘らず、同じ情報を受信し、従って同じ動作を有することを確保する。この制御ユニット1900は、USB型接続若しくは通常のRGケーブル又は他の種類の接続を介してコンバータ1800とインタフェース接続してもよい。このことは容易なプラグアンドプレイの組立品及び保守を確保する。回路基板1100は、コンバータ1800好ましくは回路基板毎に1つを介して制御ユニット1900にインタフェース接続される。各コンバータ1800により実行される変換は、関連する回路基板のLEDのカウント及びキャパシティcapacityに適合されるため、最適化された力率を有する。これは、LED照明器具において重要なパラメータである。この部品は、USBポートを介して制御ユニット1900にプラグ接続されてもよく、回路基板に搭載されてもよい。任意選択で、本発明は、図8及び10に示すような電気デバイス回路基板を有する及び光学デバイス光学基板を有するの側面付近のフレーム190又は側面上のレール190を更に有するLEDに基づく組立品を提案する。このフレーム又はレール190は、LEDに基づく組立品を保護してもよく、及び/又は堅くしてもよい。フレーム又はレール190の内部の反対面が電気デバイス1010及び/又は光学デバイス1000がスライドできるノッチnotchを備える場合、これはまた、はめ込みmontageを誘導する。図8によれば、このフレーム又はレール190は、回路基板の少なくとも一部の間の電気接続157158を備えてもよい。この場合、フレーム又はレール190はまた、電気機能を有する。これは、相互接続の弱さ及び邪魔並びに回路基板への電力供給の問題を低減する。更に、フレーム又はレール190は、これらの電気接続に対する更なる保護を提供する。更に、フレーム又はレール190は、回路基板に電力供給及び/又は制御するために使用される単一の電気インタフェース155156を有してもよい。いずれかのLEDに基づく組立品は、例えばLEDに基づく組立品をこのような照明器具のシャシー又はヒートシンクに固定することにより、更に複雑なLEDに基づく照明器具又は更に堅いLEDに基づく照明器具に統合されてもよい。また、フレーム又はレール190は、この統合を実行するのに役立っても良い点に留意すべきである。本発明について詳細に図面及び前述の説明で例証及び記載したが、このような例証及び記載は、例証又は例示的と考えられるべきであり、限定と考えられるべきではない。本発明は、開示された実施例に限定されない。開示された実施例への他の変更は、図面、開示及び特許請求の範囲から特許請求の範囲に記載の発明を実施する際に当業者により理解され実施され得る。請求項において、有するという用語は他の要素又はステップを除外せず、単数は複数を除外しない。