"放射線の照射によって蛍光を発する蛍光物質の結晶が柱状に成長してなる柱状結晶の群で形成されたシンチレータと、前記シンチレータの放射線入射側に設けられ、前記シンチレータが発した蛍光を電気信号として検出する光検出器と、を備え、前記シンチレータにおける前記光検出器側の位置には、当該シンチレータにおける放射線入射側とは反対側の領域での付活剤濃度よりも付活剤濃度が高い高付活剤濃度領域が設けられる、放射線画像検出装置。請求項1に記載の放射線画像検出装置であって、前記シンチレータは、前記光検出器と貼り合わせられ、前記シンチレータにおいて前記高付活剤濃度領域よりも更に前記光検出器に近接する位置には、前記高付活剤濃度領域における付活剤濃度よりも付活剤濃度が低い低付活剤濃度領域が設けられる、放射線画像検出装置。請求項1に記載の放射線画像検出装置であって、前記シンチレータにおいて前記高付活剤濃度領域よりも更に前記光検出器に近接する位置には、非柱状結晶を含む非柱状部が設けられる、放射線画像検出装置。請求項3に記載の放射線画像検出装置であって、前記非柱状部における付活剤濃度は、前記高付活剤濃度領域における付活剤濃度よりも低い、放射線画像検出装置。請求項3又は4に記載の放射線画像検出装置であって、前記非柱状部の空隙率は、0あるいは略0である、放射線画像検出装置。請求項1から5のいずれか一項に記載の放射線画像検出装置であって、前記シンチレータは、前記光検出器に密着する、放射線画像検出装置。請求項1から6のいずれか一項に記載の放射線画像検出装置であって、前記蛍光物質の母体はCsIであり、付活剤はTlである、放射線画像検出装置。請求項1から7のいずれか一項に記載の放射線画像検出装置であって、前記高付活剤濃度領域では、前記蛍光物質の結晶成長方向において変化する付活剤濃度変化幅の1/2に対応する付活剤濃度である付活剤濃度半値よりも付活剤濃度が高く、前記放射線入射側とは反対側の領域では、前記付活剤濃度半値よりも付活剤濃度が低い、放射線画像検出装置。請求項1から8のいずれか一項に記載の放射線画像検出装置の製造方法であって、支持体上に、気相堆積法により前記シンチレータを形成する際に、付活剤の加熱温度、真空度、支持体温度、及び蒸着レートの少なくともいずれかの条件を変更することで、前記シンチレータを形成するシンチレータ形成工程を有する、放射線画像検出装置の製造方法。請求項9に記載の放射線画像検出装置の製造方法であって、前記シンチレータ形成工程によって支持体上に形成されたシンチレータに、前記支持体とは反対側から前記光検出器を貼り合わせて一体化する貼り合わせ工程を更に有する、放射線画像検出装置の製造方法。ここで、X線入射側での付活剤濃度を増やすほど発光量を高められるが、特許文献1のように付活剤濃度を高くした領域が光センサから離間する場合には、MTFModulationTransferFunctionが低下するとともに、シンチレータの発光の光吸収が増えるため、付活剤濃度を増大させたところで十分な効果を得ることが困難である。また、シンチレータの蒸着初期の領域で付活剤濃度を高くする場合には特に、シンチレータの結晶成長への悪影響が大きく、結晶性が乱れて柱状結晶間で光が拡散するため、MTFが低下してしまう。加えて、結晶性の乱れは、シンチレータの強度低下を招く。特に、シンチレータとセンサ基板とが貼り合わせられる場合には、貼り合わせの際の荷重によってシンチレータの柱状結晶先端部が損傷するおそれがある。貼り合わせの際にシンチレータとセンサ基板とを十分に押し当てることが難しければ、センサ基板とシンチレータとの密着性にムラが生じて検出画像にムラが表れ易い。なお、貼り合わせ時の損傷を避けるために、蒸着時の支持体温度を制御することなどで柱状結晶の先端部を平坦化することが考えられるが、支持体にソリなどの熱変形が生じて貼り合わせに支障を来たすおそれがある。本発明は、上述の課題を解決することを目的とする。本発明の主な目的は、発光量及びMTFを十分に大きくできる放射線画像検出装置及びその製造方法を提供することにある。本発明の放射線画像検出装置は、放射線の照射によって蛍光を発する蛍光物質の結晶が柱状に成長してなる柱状結晶の群で形成されたシンチレータと、前記シンチレータの放射線入射側に設けられ、前記シンチレータが発した蛍光を電気信号として検出する光検出器と、を備え、前記シンチレータにおける前記光検出器側の位置には、当該シンチレータにおける放射線入射側とは反対側の領域での付活剤濃度よりも付活剤濃度が高い高付活剤濃度領域が設けられる。本発明によれば、付活剤濃度を増やすことにより発光量及びMTFを十分に大きくできる。以下、本発明の実施形態を説明するためのX線画像検出装置放射線画像検出装置の一例を図1~図6を参照して説明する。なお、既に述べた構成と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略又は簡略化する。1.全体構成図1は、間接変換方式のX線画像検出装置1の概略構成を模式的に示す側断面図である。X線画像検出装置1は、X線の照射によって発光するシンチレータ200を含むシンチレータパネル10と、シンチレータ200から発光した光を電気信号として検出する光検出器40とを備えている。X線画像検出装置1では、図1の白抜き矢印で示すように、被写体を通過したX線が光検出器40側からシンチレータパネル10に向かって照射される。X線が光検出器40のセンサ基板400を介してシンチレータ200に入射すると、シンチレータ200がX線を吸収して発光し、その光はセンサ基板400に形成された光電変換素子に入射する。センサ基板400の光電変換素子に蓄積された電荷は電気信号として出力される。シンチレータパネル10のX線入射側とは反対側には、図示しない制御モジュールが設けられている。制御モジュールは、センサ基板400を駆動制御する制御部としてのICや、画像信号を処理するIC等が実装された回路基板、及び電源回路などを有し、シンチレータパネル10及び光検出器40に一体に組み付けられている。2.光検出器の構成図2は、光検出器40の構成を模式的に示す側断面図である。図3は、センサ基板400の構成を模式的に示す平面図である。光検出器40は、半導体層が形成された平面視矩形状のセンサ基板400を有する。センサ基板400は、ガラス等の絶縁性基板401と、a-Siフォトダイオード等の光電変換素子41と、薄膜トランジスタTFT:ThinFilmTransistor等のスイッチング素子42とを含んで構成されている。絶縁性基板401としては、例えば、ガラス基板、各種セラミック基板、樹脂基板を用いることができる。なお、絶縁性基板401は、これらの材料に限られるものではない。光電変換素子41は、シンチレータパネル10が有するシンチレータ200から入射した光図2の実線矢印を電荷に変換する光導電層410と、光導電層410にバイアス電圧を印加するためのバイアス電極411と、光導電層410に蓄積された電荷を収集する電荷収集電極412とが積層されて構成されている。図3に示すように、光電変換素子41は二次元配列され、各光電変換素子41は光検出器40によって検出される画像の画素に対応している。各光電変換素子41には、図3に示すように、スイッチング素子42、ゲート線43、及びデータ線44がそれぞれ設けられている。各ゲート線43及び各データ線44は、接続端子45まで延設され、この接続端子45に接続された異方性導電膜等のフレキシブル配線46を介して制御モジュール図1の回路基板に接続されている。その回路基板に実装された制御部からゲート線43を通じて送られる制御信号により、各スイッチング素子42のオンオフが行単位で切り替えられ、スイッチング素子42がオン状態にある光電変換素子41の電荷が、データ線44を介して回路基板の信号処理部に画像信号として読み出される。光電変換素子41の電荷が行単位で順に読み出されることにより、二次元画像が検出される。上述のゲート線43、データ線44、スイッチング素子42、及び光電変換素子41は、絶縁性基板401のシンチレータパネル10側の面に形成されている。これらゲート線43、データ線44、スイッチング素子42、及び光電変換素子41は、フォトエッチングプロセス等により、絶縁性基板401上に順次形成されている。図2では、センサ基板400の最表層に設けられた樹脂製の膜47によってセンサ基板400の表面が平坦化されているが、この樹脂製の膜47はなくてもよい。センサ基板400とシンチレータパネル10とは、接着層48を介して貼り合わせられており、シンチレータ200は、センサ基板400に接着層48を介して密着する。なお、センサ基板400とシンチレータパネル10との間には、接着層48や樹脂製の膜47がなくてもよく、センサ基板400の表面にシンチレータパネル10を押し当てて直接密着させてもよい。センサ基板400とシンチレータパネル10との間に設けられる平坦化層、接着層、透明な液体又はゲルであるマッチングオイル層などの樹脂層を構成する樹脂は、シンチレータ200から発せられるシンチレーション光をほぼ減衰させることなく光検出器40に到達させうるものであれば特に制限はない。平坦化層を形成する樹脂としては、ポリイミドやパリレン等を使用することができ、製膜性が良好なポリイミドが好ましい。接着層を形成する接着剤としてはシンチレータ200から発せられるシンチレーション光に対して光学的に透明なものが好ましく、例えば、熱可塑性樹脂、UV硬化接着剤、加熱硬化型接着剤、室温硬化型接着剤、両面接着シート、などが挙げられるが、画像の鮮鋭度を低下させないという観点からは、光検出器40の画素サイズに対して十分に薄い接着層を形成しうるという点で、低粘度エポキシ樹脂製の接着剤を用いることが好ましい。また、平坦化層、接着層等の樹脂層の厚みは、感度、画質の観点からは50μm以下であることが好ましく、5μm~30μmの範囲であることがより好ましい。3.シンチレータパネルの構成3-1.全体構成シンチレータパネル10は、図1に示すように、支持体基板101と、支持体101上に気相堆積法によって形成されたシンチレータ200と、シンチレータ200を被覆して支持体101上に封止するパリレン等の保護膜防湿膜30とを有する。気相堆積法によって形成されたパリレンの保護膜は、シンチレータ200との密着性が良く、その上柔軟性を有するので、支持体101のソリ等への追従性が良い。支持体101は、X線の透過率が高くかつ光を反射するAl等の材料で板状に形成されている。支持体101としては、Al製の板に限らず、カーボン板、CFRPcarbonfiberreinforcedplastic、ガラス板、石英基板、サファイア基板などから適宜選ぶことができ、支持体表面にシンチレータ200を形成させうる限りにおいて特にこれらに限定されない。ただし、支持体101が光の反射部材を兼ねる場合には、Alなどの軽金属を支持体の材料として用いるとよい。なお、シンチレータパネル10において、支持体101は必須ではない。つまり、蒸着用の基板を用いてシンチレータ200を蒸着形成した後、基板からシンチレータ200を剥離して用いることも可能である。シンチレータ200のX線入射側とは反対側に光の反射部材を設けることができる。シンチレータ200は、CsIを母体に付活剤としてTlを添加することによって形成されている。Tl付活により、シンチレータの発光量を高めることができる。本例のシンチレータ200は、CsI:Tlタリウム付活ヨウ化セシウムを蛍光物質として用いて形成されているが、その他の蛍光物質、例えば、NaI:Tlタリウム付活ヨウ化ナトリウム、CsI:Naナトリウム付活ヨウ化セシウム等を用いて形成されてもよい。なお、発光スペクトルがa-Siフォトダイオードの分光感度の極大値550nm付近と適合する点で、CsI:Tlを材料に用いてシンチレータ200を形成することが好ましい。図4は、シンチレータ200の構造を模式的に示す側断面図である。シンチレータ200は、柱状結晶20Aの群で形成された柱状部20を有する。X線の照射によってシンチレータ200から発せられた蛍光は、柱状結晶20Aによって柱の高さ方向結晶成長方向にガイドされ、光検出器40に入射する。このとき、支持体101側に進行した光は、その一部が支持体101によって反射されて光検出器40に入射する。上述の光検出器40及びシンチレータパネル10には、例えばOPC有機光電変換材料、有機TFT、非晶質酸化物例えば、a-IGZOを用いたTFT、フレキシブル材料アラミド、バイオナノファイバーなどを使用することができる。これらのデバイス関連材料については後述する。3-2.柱状部の構成柱状部20は、多数の柱状結晶20Aの集合体であり、図4に示した例では、各柱状結晶20Aは支持体101に対してほぼ垂直に起立する。本例の柱状結晶20Aは、先端側がすぼまった形状とされている。柱状結晶20Aの先端部は研磨されていてもよい。光検出器40の1つの画素光電変換素子41に対して、複数の柱状結晶20Aの先端部が対向する。柱状結晶20Aは非柱状結晶に比べ結晶性が良く、蛍光の発光量が高い。また、空隙を介して隣り合う柱状結晶20Aが支持体101の厚み方向に立設されているので、柱状結晶20Aは、光のガイドとなって柱の高さ方向に光を導光する。この柱状結晶20Aによる光ガイド効果によって画素間の光拡散が抑制されることから、検出画像を鮮鋭化できる。図5は、図4のA-A断面柱状部20の高さ方向略中央の断面における柱状部20の電子顕微鏡写真である。隣り合う柱状結晶20Aの間には、空隙がある図5で濃く見える部分。柱状結晶20Aは、結晶の成長方向に対しほぼ均一な断面径を有する。柱状部20の厚みは、必要な感度に対応するX線吸収能を考慮して、マンモグラフィー用途では200μm前後、一般撮影用では500μm以上に決められる。ただし、柱状部20の厚みが厚すぎても、光の吸収及び散乱等のため発光の利用効率が低下しがちである。このため、柱状部20の厚みは、感度及び発光の利用効率のそれぞれを考慮した適切な値に決められる。3-3.付活剤濃度ドープ濃度図6に示すように、シンチレータ200に添加されるTlドープ濃度付活剤濃度は、シンチレータ200の高さ方向厚み方向に変化しており、X線入射側の領域でのドープ濃度が、X線入射側とは反対側での領域のドープ濃度よりも高い。図6の例では、ドープ濃度が結晶高さ方向の一端側と他端側とでD1,D2の2段階に変化している。ドープ濃度がD1である第1領域R1は、図1に示すように、シンチレータ200におけるセンサ基板400側の位置に配置されている。また、ドープ濃度がD2である第2領域R2は、図1に示すように、シンチレータ200における支持体101側の位置に配置されている。すなわち、シンチレータ200におけるX線入射側の位置には、シンチレータ200におけるX線入射側とは反対側の領域である第2領域R2でのドープ濃度D2よりもドープ濃度が高いドープ濃度がD1高付活剤濃度領域としての第1領域R1が設けられている。ドープ濃度D2は0であってもよい。すなわち、第2領域R2は、Tlが添加されていないCsIから形成されていてもよい。なお、図1及び図6の例ではドープ濃度が高い領域第1領域R1の厚み柱状結晶20Aの高さ方向の寸法の方が、ドープ濃度が低い領域第2領域R2の厚みよりも大きいが、これに限らず、第1領域R1と第2領域R2とのそれぞれの厚みが等しくてもよく、また、第2領域R2の厚みの方が第1領域R1の厚みよりも大きくてもよい。ここで、第1、第2領域R1,R2をより具体的に定義すると、第1領域R1は、CsIの結晶成長方向において変化するドープ濃度の変化の幅付活剤濃度変化幅Wの1/2に対応するドープ濃度半値付活剤濃度半値Dh以上の付活剤濃度を有する領域である。また、第2領域R2は、ドープ濃度半値Dhよりも低い付活剤濃度を有する領域である。なお、第1、第2領域R1,R2はそれぞれ、高付活剤濃度領域と、X線入射側とは反対側の領域との例示に過ぎず、高付活剤濃度領域と、X線入射側とは反対側の領域とは、第1、第2領域R1,R2等のようにシンチレータ200を高さ方向に二分する領域として把握されるとは限らない。付活剤濃度が異なる複数の領域が把握される場合も考えられる。4.ドープ濃度に関する作用効果以上説明したX線画像検出装置1によれば、次のような作用及び効果が得られる。X線の入射側でかつ光検出器40に近接する位置にドープ濃度が高い高付活剤濃度領域としての第1領域R1が設けられたことにより、センサ基板400を透過した直後の殆ど減衰していないX線がドープ濃度の高い発光量が大きい領域主発光領域として機能するに入射することになる。すなわち、センサ基板400と主発光領域との距離が短いので、ドープ濃度を高くしたときの発光量増大の効果を最大限に得ることが可能となり、X線が第1領域R1で変換されて発せられた蛍光が光検出器40に迅速に入射するので、光検出器40への入射光量を大きくできる。このようにシンチレータ200の利用可能な発光量を大きくできることで、X線入射側の領域での付活剤濃度が高くてもその領域が光検出器40に近接する位置にはない構成と比較して、付活剤濃度が高い第1領域R1の厚みを薄くできる。これにより、高価な付活剤の使用量が減りコストダウンもできる。また、一般にドープ濃度を増大させると結晶性が乱れがちであるが、ドープ濃度が高い領域が柱状結晶20Aの先端側にあることで、柱状結晶20Aの成長初期の位置でドープ濃度が高い場合と比較して結晶性の乱れを抑制でき、MTFの低下を抑制できる。仮に、支持体101側の第2領域R2のドープ濃度が高ければ、蒸着初期の領域である第2領域R2の結晶性の乱れが、その後に成長する第1領域R1の結晶性に深刻な影響を与える。結晶性が乱れた部分では光の拡散、吸収が生じ、これがMTFの低下に繋がってしまう。これに対し、本構成では、支持体101側第2領域R2のドープ濃度が低く、柱状結晶20A先端側第1領域R1のドープ濃度が高いため、結晶性を維持して結晶成長させることができるので、柱状結晶20Aの高さ方向のほぼ全体において光ガイド効果を維持できる。これによってMTFの低下を抑制できる。以上説明したように、X線画像検出装置1によれば、ドープ濃度の増大に見合う発光量増加の効果が得られるとともに、ドープ濃度増大による結晶性の乱れを防止してMTF低下を抑制できる。このようなX線画像検出装置1によれば、X線画像を高感度、高精細に検出できる。図7は、シンチレータ200のドープ濃度の他の例を示す。図7のように、ドープ濃度が段階的に不連続に変化していてもよい。図7には、結晶高さ方向におけるドープ濃度の変化幅に対応するドープ濃度半値Dhを基準に、高付活剤濃度領域としての第1領域R1と、X線入射側とは反対側の領域としての第2領域R2とにシンチレータを区画した例を示した。図8は、シンチレータ200のドープ濃度の他の例を示す。図8のように、ドープ濃度が連続して直線的に変化していてもよい。図8には、ドープ濃度半値Dhを基準に、高付活剤濃度領域としての第1領域R1と、X線入射側とは反対側の領域としての第2領域R2とにシンチレータを区画した例を示した。図7及び図8において、高付活剤濃度領域と、X線入射側とは反対側の領域との境界は任意の高さ位置であってよい。上記の図7、図8のようなドープ濃度分布によっても、図1~図6を参照して説明したX線画像検出装置1による効果と同様の効果が得られる。5.X線画像検出装置の製造方法次に、上述したX線画像検出装置1の製造方法について説明する。上述のシンチレータ200は、支持体101表面に気相堆積法により形成されることが好ましい。ここでは、CsI:Tlを用いた態様を例に挙げて説明する。気相堆積法の概要としては、真空度0.01~10Paの環境下、母体であるCsIと付活剤であるTlとをそれぞれ抵抗加熱式のるつぼに通電するなどの手段で加熱して気化させ、支持体101の温度を室温20°C~300°CとしてCsI:Tlを支持体上に堆積させる。ここで、Tlのるつぼへの印加電力の変更によってTlの加熱温度蒸着セル温度を変更したり、真空度などを変更することなどによって、ドープ濃度の異なる第1、第2領域R1,R2を有するシンチレータを形成することができるシンチレータ形成工程。例えば、Tlるつぼへの印加電力を上げるとドープ濃度を高くすることができ、Tlるつぼへの印加電力を下げるとドープ濃度を低くすることができる。その他、硫酸タリウム、酸化タリウム、ヨウ化タリウム、炭酸タリウム等、付活剤の種類を変えるTl含有化合物を変更することにより、ドープ濃度を変更することも可能である。Tl含有化合物の変更と、蒸着セル温度の変更とを組み合わせることで、ドープ濃度を変更してもよい。更に、イオン注入によるドーピングによってドープ濃度を変更してもよい。また、真空度や支持体温度、蒸着レート等を変更することによって、シンチレータ200の結晶の形状や結晶径、空隙率などを制御することができる。支持体101上にシンチレータ200を形成した後、パリレン等を用いた保護膜30の蒸着形成によってシンチレータ200を支持体101上に封止することにより、シンチレータパネル10が製造される。なお、保護膜30は、防湿フィルムでシンチレータパネル10を気密水密に包むなどの他の手段によってシンチレータ200の防湿が図られる場合には、形成されなくてもよい。そして、シンチレータパネル10に、支持体101とは反対側からセンサ基板400を貼り合わせて一体化する貼り合わせ工程を実施することにより、X線画像検出装置1を得ることができる。シンチレータ200とセンサ基板400との貼り合わせ方法には特に制限はなく、両者が光学的に結合されればよい。両者を貼り合わせる方法としては、両者を直接対向させて密着させる方法と、樹脂層を介して密着させる方法とのいずれをとってもよい。6.他の態様のX線画像検出装置図9は、本発明の実施形態を説明するためのX線画像検出装置の他の一例を示し、図10及び図11は、図9のX線画像検出装置2に関するドープ濃度の変化を示す。X線画像検出装置2のシンチレータ220は、光検出器40近傍の位置に低付活剤濃度領域r0を有する。この低付活剤濃度領域r0は、第1領域r1よりもセンサ基板400に近接する側に設けられており、低付活剤濃度領域r0でのドープ濃度は、第1領域r1でのドープ濃度よりも低い。なお、第1領域r1は、前述の第1領域R1と同様に、第2領域R2のドープ濃度よりもドープ濃度が高く、シンチレータ220におけるX線入射側に設けられる高付活剤濃度領域であるとともに、前述の第1領域R1が占める領域から、センサ基板400に最も近接する部分を除いた領域に形成されている。つまり、前述の第1領域R1において増大されたドープ濃度が、低付活剤濃度領域r0の形成によってセンサ基板400の近傍で減少している。図10に示すように、低付活剤濃度領域r0でのドープ濃度D2は、第1領域r1でのドープ濃度D1に比較して低い。図10の例では、第1領域r1におけるドープ濃度D1を低付活剤濃度領域r0において不連続に減少させた例を示したが、図11のように、低付活剤濃度領域r0において、第1領域r1における最大ドープ濃度D1が連続的に減少するようにしてもよい。なお、図10及び図11において、ドープ濃度D2は0であってもよい。また、低付活剤濃度領域r0でのドープ濃度は、D2でなくてもよく、第1領域r1のドープ濃度D1よりも小さければよい。図10及び図11の構成のように、第1領域r1よりもセンサ基板400に近接する位置に低付活剤濃度領域r0が設けられていることにより、第1領域に関して前述した発光量増大及びMTFの低下抑制の効果に加えて、シンチレータ220の強度向上の効果が得られる。すなわち、ドープ濃度増大は、前述のように発光量を増加させることができる一方で結晶性の乱れを招き、結晶性の乱れた部分の強度が低下するので、シンチレータ220とセンサ基板400との貼り合わせ時やシンチレータパネルが荷重を受けた際に柱状結晶20Aの先端部が損傷する懸念がある。そこで、ドープ濃度を少なくした低付活剤濃度領域r0をセンサ基板400と密着する位置に設けることによって、柱状結晶20Aの先端部の強度を維持できる。これによって、X線画像検出装置の耐荷重を大きくでき、耐衝撃性を向上させることができる。特に、X線画像検出装置がカセッテ天板などの筐体に貼り合わせられる場合に、筐体からの荷重を受けてもシンチレータ220が損傷しにくいという効果が得られる。また、CsIはTl付活によって耐吸湿性が低下するため、製造時や使用時に、保護膜30及びセンサ基板400によるシンチレータ220の密閉性が低下した際にはシンチレータの性能劣化が始まるが、密閉性が低下した際にも、ドープ濃度が低い低付活剤濃度領域r0が設けられていることでシンチレータ220の先端部が耐吸湿性を保持するため、シンチレータの性能劣化を抑制できる劣化を遅らせられる。密閉性が低下する原因としては、貼り合わせ時に保護膜30が破れたり、それ以外の時でも柱状結晶20Aの先端部が細いことでシンチレータが破れたり、衝撃時にセンサ基板400から保護膜30が部分的に剥離することでその部分における防湿性が低下したりすることなどが考えられる。また、光電変換素子41及びスイッチング素子42が基板から剥離されて用いられる場合には、これらスイッチング素子42等を通して水分がシンチレータ220に透湿しやすいが、このような場合においても、シンチレータ220が耐吸湿性を保持するため、性能劣化を抑制できる。なお、低付活剤濃度領域r0は、上述した貼り合わせ時の負荷に応じた強度を確保でき、かつ耐吸湿性を保持できる程度の厚みで薄く形成されていることが好ましい。低付活剤濃度領域r0の厚みは、50μm以下が好ましい。このように低付活剤濃度領域r0の厚みが薄ければ、低付活剤濃度領域r0における光の減衰及び散乱等を無視しうる。また、低付活剤濃度領域r0の厚みが5μm以上であることが強度を確保する上で好ましい。図12は、X線画像検出装置の他の例を示す。図12に示すシンチレータ240は、柱状結晶20Aの先端に設けられた非柱状結晶25Aを含んで形成されている。すなわち、結晶形状に注目すると、シンチレータ240は、柱状結晶20Aの群で形成された柱状部20と、非柱状結晶の集合を含む非柱状部25とを有する。一方、ドープ濃度に着目すると、シンチレータ240は、高付活剤濃度領域としての第1領域R1と、それよりも相対的に付活剤濃度の低い、X線入射側とは反対側の領域としての第2領域R2とを有する。非柱状部25は、前述したシンチレータの製造工程において柱状部20の形成後に真空度を下げる、支持体温度を低くする、蒸着レートを上げる等の操作の少なくともいずれかを行うことによって形成することができる。非柱状部25の構成について詳述する。非柱状部25は、図12に示すように、略球形あるいは不定形の非柱状結晶25Aを含んで構成されている。なお、非柱状部25は、アモルファス非晶質の部分を含むことがある。非柱状部25では、図5の柱状結晶20Aに比較して径の小さい非柱状結晶25Aが互いに不規則に結合したり重なり合ったりしており、結晶間の明確な空隙は殆ど認められない。非柱状部25の厚みは、3μm以上、50μm以下であることが好ましい。柱状部20の結晶成長方向先端部少なくとも柱状結晶20A,20A間を確実に覆ってシンチレータ200の表面を平坦化するためには、非柱状部25の厚みは3μm以上あることが好ましい。また、光ガイド効果を有しない非柱状部25の厚みが厚すぎると、非柱状部25において光が画素間で交錯して画像ボケが生じ易くなるので、非柱状部25の厚みは50μm以下であることが好ましい。また、非柱状部25の厚みは、柱状部20の先端部を確実に被覆可能な最小の厚みで足りる。すなわち、非柱状部25の厚みが小さいほど、高価な蛍光材料の使用量を節約でき、コストダウンできる。この非柱状部25の厚みは薄いため、柱状結晶20Aで発光した光の非柱状部25における減衰及び散乱等は無視しうる。なお、非柱状部25は、製造時の条件等によっては単一の層でなく複数の層が積層された構造とされる場合もある。このような場合、非柱状部25の厚みは、柱状結晶20Aの結晶成長方向先端から非柱状部25の最表層の表面までの厚みをいう。非柱状部25の空隙率は、非柱状部25の平面視の面積、非柱状部25の厚み、CsI密度、及び実際に測定したシンチレータパネル10の重量などに基づいて算出される。そのようにして算出された非柱状部25の厚み方向全体の空隙率は、10以下であり、より好ましくは0あるいは略0である。すなわち、非柱状部25は、光の減衰及び散乱等を防止する意味で薄い方が好ましく、薄くても柱状部20の先端部を覆ってシンチレータ240が平坦化されるように、その空隙率が小さい方が好ましい。また、柱状結晶20A間への保護膜30の材料流入を防止する意味でも、非柱状部25の空隙率が小さい方が好ましい。非柱状部25の非柱状結晶25Aには、広い範囲の径を採用しうる。略球形の非柱状結晶25Aの径が極めて小さく空隙率が0に近づくことは、柱状部20の先端部を非柱状部25が覆う意味で好ましい。また、非柱状結晶25Aが互いに結合し大径化して空隙率が0に近づくことも、同様の意味で好ましい。したがって、非柱状部25における結晶径は、あまりに大径でシンチレータ表面の平坦性が失われない限りにおいて、適宜な径に決められる。このような非柱状部25により、柱状部20の成長方向先端部において少なくとも柱状結晶20A,20A間が覆われる。これによって、蒸着時の支持体温度を制御するなどの支持体の熱変形を招きやすい手段を必要とすることなく、シンチレータ240のセンサ基板400に対向する部分が平坦化される。このため、柱状結晶20Aの先端部によって保護膜30が破れることなく、保護膜30による気密性を維持でき、シンチレータ200の潮解によるシンチレータ200の性能劣化を防止できる。前述の保護膜30は、平坦化された非柱状部25の表面を被覆する。この保護膜30を介してシンチレータ240はセンサ基板400に密着する。上述したように非柱状部25の空隙率が小さいことでシンチレータ240が十分に平坦化されるので、密着性が十分なものとなる。以上のような構成の非柱状部25が設けられていることにより、非柱状部25が柱状部20の先端部において柱状結晶20A間の空隙を埋めるので、シンチレータ240におけるセンサ基板400側の部分の強度が向上する。なお、上述のように非柱状部25の空隙率が小さいことによって、シンチレータ240の強度がより一層向上する。シンチレータ240の強度向上により、センサ基板400とシンチレータパネルとの貼り合わせ時の負荷に対するシンチレータ240の強度が確保される。シンチレータ240の強度確保により、シンチレータパネルをセンサ基板に強く押し当ててもシンチレータ240が損傷することなく、シンチレータ240とセンサ基板400とを保護膜30を介して均一に密着させることが可能となる。シンチレータ240とセンサ基板400との密着性にムラがあると検出画像にムラが表れ易いが、そのようなことがなく、検出画像の画質を均一化できる。上述したシンチレータ240の強度向上により、X線画像検出装置の耐衝撃性を向上させることができる。特に、X線画像検出装置がカセッテ天板などの筐体に貼り合わせられる場合に、筐体からの荷重を受けてもシンチレータ240が損傷しにくいという効果が得られる。また、シンチレータ240とセンサ基板400との密着性向上により、落下衝撃時などにシンチレータ240に加わった外力がセンサ基板400によって緩衝されるので、この点でも耐衝撃性を向上させることができる。X線画像検出装置における耐衝撃性の確保は、X線画像検出装置がX線撮影装置に着脱可能な可搬なカセッテとして構成される場合に特に重要となる。以上に加えて、センサ基板400との密着性確保により、シンチレータ240とセンサ基板400とが熱膨張量の違いによって剥離することを防止できる。また、非柱状部25によって、保護膜30の成膜時にパリレン等の材料が柱状結晶20A間に入り込むことを防止できる。柱状結晶20A間の空隙にパリレン等が入り込むと、柱状結晶20Aと、隣り合う柱状結晶20Aの間の領域との屈折率差が小さくなり、これによって光の臨界角が大きくなって、柱状結晶20Aによる厚み方向への導光性能が低下する。具体的に、CsIの屈折率が1.8、空気の屈折率が1であって臨界角が34°の条件から、CsIの屈折率が1.8、パリレンの屈折率が1.5であって臨界角が56°の条件へと、導光性能が低下する。非柱状部25の形成により、このような不具合発生を防止できる。図13は、X線画像検出装置の他の例を示す。図13のシンチレータ260においては、第1領域r1よりもセンサ基板400に近接する位置に低付活剤濃度領域r0が設けられており、非柱状部27は、低付活剤濃度領域r0を構成する。非柱状部27のドープ濃度は、第1領域r1のドープ濃度よりも低い。すなわち、前述したシンチレータの製造工程において非柱状部27を形成する際に、Tlの加熱温度や真空度を変更することによって、非柱状部27のドープ濃度を下げている。このように非柱状部27のドープ濃度を図12に示した非柱状部25のドープ濃度よりも下げることで、非柱状部27の結晶性を維持でき強度低下が抑制されるので、非柱状部27によって、より確実に強度向上を図ることができる。また、ドープ濃度を下げることでシンチレータの耐吸湿性も向上させることができる。ところで、シンチレータが発光した光のうちセンサ基板400とは反対側に進行する光をセンサ基板400に向けて反射することにより、使用可能な発光量を大きくできる。図1等に示した構成では、Al製等の支持体101によって光を反射させていたが、シンチレータに反射層を形成してもよい。例えば、非柱状結晶を含む第2の非柱状部を柱状部20のセンサ基板400とは反対側つまり支持体101側に形成することにより、シンチレータに反射特性を持たせることができる。このような第2の非柱状部を支持体1010と柱状部20との間に介在させることによって、第2非柱状部をベースに柱状結晶20Aを結晶性が良い状態で成長させることができるとともに、制御モジュールからの熱の伝搬に際しても支持体からシンチレータが剥離しにくくできる。7.適用可能なデバイス材料7-1.有機光電変換OPC;Organicphotoelectricconversion材料上述した光電変換素子41図2に、例えば特開2009-32854号公報に記載されたOPC有機光電変換材料を用いることができる。このOPC材料により形成された膜以下、OPC膜というを光電変換素子41の光導電層410として使用できる。OPC膜は、有機光電変換材料を含み、シンチレータから発せられた光を吸収し、吸収した光に応じた電荷を発生する。このように有機光電変換材料を含むOPC膜であれば、可視域にシャープな吸収スペクトルを持ち、シンチレータによる発光以外の電磁波がOPC膜に吸収されることがほとんどなく、X線等の放射線がOPC膜で吸収されることによって発生するノイズを効果的に抑制することができる。OPC膜を構成する有機光電変換材料は、シンチレータで発光した光を最も効率良く吸収するために、その吸収ピーク波長が、シンチレータの発光ピーク波長と近いほど好ましい。有機光電変換材料の吸収ピーク波長とシンチレータの発光ピーク波長とが一致することが理想的であるが、双方の差が小さければシンチレータから発された光を十分に吸収することが可能である。具体的には、有機光電変換材料の吸収ピーク波長と、シンチレータの放射線に対する発光ピーク波長との差が、10nm以内であることが好ましく、5nm以内であることがより好ましい。このような条件を満たすことが可能な有機光電変換材料としては、例えば、アリーリデン系有機化合物、キナクリドン系有機化合物、及びフタロシアニン系有機化合物が挙げられる。例えばキナクリドンの可視域における吸収ピーク波長は560nmであるため、有機光電変換材料としてキナクリドンを用い、シンチレータの材料としてCsITlを用いれば、上記ピーク波長の差を5nm以内にすることが可能となり、OPC膜で発生する電荷量をほぼ最大にすることができる。バイアス電極411及び電荷収集電極412の間に設けられる有機層の少なくとも一部をOPC膜によって構成することができる。この有機層は、より具体的には、電磁波を吸収する部位、光電変換部位、電子輸送部位、正孔輸送部位、電子ブロッキング部位、正孔ブロッキング部位、結晶化防止部位、電極、及び層間接触改良部位等の積み重ね若しくは混合により形成することができる。上記有機層は、有機p型化合物又は有機n型化合物を含有することが好ましい。有機p型半導体化合物は、主に正孔輸送性有機化合物に代表されるドナー性有機半導体化合物であり、電子を供与しやすい性質がある有機化合物をいう。更に詳しくは2つの有機材料を接触させて用いたときにイオン化ポテンシャルの小さい方の有機化合物をいう。したがって、ドナー性有機化合物としては、電子供与性のある有機化合物であればいずれの有機化合物も使用可能である。例えば、トリアリールアミン化合物、ベンジジン化合物、ピラゾリン化合物、スチリルアミン化合物、ヒドラゾン化合物、トリフェニルメタン化合物、カルバゾール化合物、ポリシラン化合物、チオフェン化合物、フタロシアニン化合物、シアニン化合物、メロシアニン化合物、オキソノール化合物、ポリアミン化合物、インドール化合物、ピロール化合物、ピラゾール化合物、ポリアリーレン化合物、縮合芳香族炭素環化合物ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、フルオランテン誘導体、含窒素ヘテロ環化合物を配位子として有する金属錯体等を用いることができる。なお、これらに限らず、n型アクセプター性化合物として用いた有機化合物よりもイオン化ポテンシャルの小さい有機化合物であればドナー性有機半導体として用いることができる。有機n型半導体化合物は、主に電子輸送性有機化合物に代表されるアクセプター性有機半導体化合物であり、電子を受容しやすい性質がある有機化合物をいう。更に詳しくは2つの有機化合物を接触させて用いたときに電子親和力の大きい方の有機化合物をいう。したがって、アクセプター性有機化合物は、電子受容性のある有機化合物であればいずれの有機化合物も使用可能である。例えば、縮合芳香族炭素環化合物ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、フルオランテン誘導体、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を含有する5ないし7員のヘテロ環化合物例えばピリジン、ピラジン、ピリミジン、ピリダジン、トリアジン、キノリン、キノキサリン、キナゾリン、フタラジン、シンノリン、イソキノリン、プテリジン、アクリジン、フェナジン、フェナントロリン、テトラゾール、ピラゾール、イミダゾール、チアゾール、オキサゾール、インダゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、カルバゾール、プリン、トリアゾロピリダジン、トリアゾロピリミジン、テトラザインデン、オキサジアゾール、イミダゾピリジン、ピラリジン、ピロロピリジン、チアジアゾロピリジン、ジベンズアゼピン、トリベンズアゼピン等、ポリアリーレン化合物、フルオレン化合物、シクロペンタジエン化合物、シリル化合物、含窒素ヘテロ環化合物を配位子として有する金属錯体などが挙げられる。なお、これらに限らず、ドナー性有機化合物として用いた有機化合物よりも電子親和力の大きな有機化合物であればアクセプター性有機半導体として用いることができる。p型有機色素又はn型有機色素としては、公知のものを用いることができるが、好ましくは、シアニン色素、スチリル色素、ヘミシアニン色素、メロシアニン色素ゼロメチンメロシアニンシンプルメロシアニンを含む、3核メロシアニン色素、4核メロシアニン色素、ロダシアニン色素、コンプレックスシアニン色素、コンプレックスメロシアニン色素、アロポーラー色素、オキソノール色素、ヘミオキソノール色素、スクアリウム色素、クロコニウム色素、アザメチン色素、クマリン色素、アリーリデン色素、アントラキノン色素、トリフェニルメタン色素、アゾ色素、アゾメチン色素、スピロ化合物、メタロセン色素、フルオレノン色素、フルギド色素、ペリレン色素、フェナジン色素、フェノチアジン色素、キノン色素、インジゴ色素、ジフェニルメタン色素、ポリエン色素、アクリジン色素、アクリジノン色素、ジフェニルアミン色素、キナクリドン色素、キノフタロン色素、フェノキサジン色素、フタロペリレン色素、ポルフィリン色素、クロロフィル色素、フタロシアニン色素、金属錯体色素、縮合芳香族炭素環系色素ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、フルオランテン誘導体等が挙げられる。1対の電極間に、p型半導体層とn型半導体層とを有し、該p型半導体とn型半導体の少なくともいずれかが有機半導体であり、かつ、それらの半導体層の間に、該p型半導体及びn型半導体を含むバルクヘテロ接合構造層を中間層として有する光電変換膜感光層を好適に用いることができる。このように、光電変換膜において、バルクへテロ接合構造層を含ませることにより有機層のキャリア拡散長が短いという欠点を補い、光電変換効率を向上させることができる。なお、上記バルクへテロ接合構造については、特開2005-303266号公報において詳細に説明されている。光電変換膜の厚みは、シンチレータからの光を吸収する点では膜厚は大きいほど好ましいが、電荷分離に寄与しない割合を考慮すると、30nm以上300nm以下が好ましく、より好ましくは、50nm以上250nm以下、特に好ましくは80nm以上200nm以下である。上述したOPC膜に関するその他の構成は、例えば、特開2009-32854号公報の記載が参考となる。7-2.有機TFTThinFilmTransistor上述したTFTスイッチング素子42には、無機材料が使われることが多いが、例えば特開2009-212389号公報に記載されたように、有機材料を使用することができる。有機TFTはいかなるタイプの構造でもよいが、最も好ましいのは電界効果型トランジスタFET構造である。このFET構造は、最下層に基板を配置し、その上面の一部にゲート電極を設け、更に該電極を覆い、かつ電極以外の部分で基板と接するように絶縁体層を設けている。更に絶縁体層の上面に半導体活性層を設け、その上面の一部にソース電極とドレイン電極とを隔離して配置している。なお、この構成はトップコンタクト型素子と呼ばれるが、ソース電極とドレイン電極とが半導体活性層の下部にあるボトムコンタクト型素子も好ましく用いることができる。また、キャリアが有機半導体膜の膜厚方向に流れる縦型トランジスタ構造であってもよい。半導体活性層半導体活性層は、p型有機半導体材料を用いてなる。このp型有機半導体材料は実質的に無色透明である。有機半導体薄膜の膜厚は、例えば触針式膜厚計により測定できる。膜厚の異なる薄膜を複数作製して吸収スペクトルを測定し、検量線から膜厚30nmあたりの最大吸光度に換算してもよい。ここでいう有機半導体材料とは、半導体の特性を示す有機材料のことであり、無機材料からなる半導体と同様に、正孔ホールをキャリアとして伝導するp型有機半導体材料あるいは単にp型材料、正孔輸送材料とも言う。と、電子をキャリアとして伝導するn型有機半導体材料あるいは単にn型材料、電子輸送材料とも言う。がある。有機半導体材料は一般にp型材料の方が良好な特性を示すものが多く、また、一般に大気下でのトランジスタ動作安定性もp型トランジスタの方が優れているため、ここでは、p型有機半導体材料について説明する。有機薄膜トランジスタの特性の一つに、有機半導体層中のキャリアの動きやすさを示すキャリア移動度単に移動度とも言うμがある。用途によっても異なるが、一般に移動度は高い方がよく、1.0×107cm2/Vs以上であることが好ましく、1.0×106cm2/Vs以上であることがより好ましく、1.0×105cm2/Vs以上であることが更に好ましい。移動度は電界効果トランジスタFET素子を作製したときの特性や飛行時間計測TOF法により求めることができる。前記p型有機半導体材料は、低分子材料でも高分子材料でも良いが、好ましくは低分子材料である。低分子材料は、昇華精製や再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの様々な精製法が適用できるため高純度化が容易であること、分子構造が定まっているため秩序の高い結晶構造を取りやすいこと、などの理由から高い特性を示すものが多い。低分子材料の分子量は、好ましくは100以上5000以下、より好ましくは150以上3000以下、更に好ましくは200以上2000以下である。このようなp型有機半導体材料の好ましい具体例を示す。Buはブチル基、Prはプロピル基、Etはエチル基、Phはフェニル基をそれぞれ表す。半導体活性層以外の素子構成材料以下に、有機薄膜トランジスタにおける半導体活性層以外の素子構成材料について説明する。これらの各材料は、いずれも可視光又は赤外光の透過率が60以上であることが好ましく、70以上であることがより好ましく、80以上であることが更に好ましい。基板としては、必要な平滑性を有するものであれば特に制限はないが、例えば、ガラス、石英、光透過性プラスチックフィルムなどが挙げられる。光透過性プラスチックフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエーテルスルホンPES、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネートPC、セルローストリアセテートTAC、セルロースアセテートプロピオネートCAP等からなるフィルム等が挙げられる。また、これらのプラスチックフィルムに、有機あるいは無機のフィラーを含有させてもよい。なお、基板として、アラミド、バイオナノファイバーなどを用いて形成されたフレキシブル基板をも好適に使用しうる。ゲート電極、ソース電極、又はドレイン電極を構成する材料としては、必要な導電性を有するものであれば特に制限はないが、例えば、ITOインジウムドープ酸化スズ、IZOインジウムドープ酸化亜鉛、SnO2、ATOアンチモンドープ酸化スズ、ZnO、AZOアルミニウムドープ酸化亜鉛、GZOガリウムドープ酸化亜鉛、TiO2、FTOフッ素ドープ酸化スズなどの導電性酸化物、PEDOT/PSSポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸などの導電性ポリマー、カーボンナノチューブなどの炭素材料が挙げられる。これらの電極材料は、例えば真空蒸着法、スパッタリング、溶液塗布法等の方法で成膜することができる。絶縁層に用いられる材料としては、必要な絶縁効果を有するものであれば特に制限はないが、例えば、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナなどの無機材料、ポリエステルPENポリエチレンナフタレート、PETポリエチレンテレフタレートなど、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアクリレート、エポキシ樹脂、ポリパラキシリレン樹脂、ノボラック樹脂、PVAポリビニルアルコール、PSポリスチレン、などの有機材料が挙げられる。これらの絶縁膜材料は、例えば真空蒸着法、スパッタリング、溶液塗布法等の方法で成膜することができる。上述した有機TFTに関するその他の構成は、例えば、特開2009-212389号公報の記載が参考となる。7-3.非晶質酸化物半導体上述したTFTスイッチング素子42には、例えば特開2010-186860号公報に記載された非晶質酸化物を使用することができる。ここで、特開2010-186860号に記載された電界効果型トランジスタが有する非晶質酸化物含有の活性層について示す。この活性層は、電子又はホールの移動する電界効果型トランジスタのチャネル層として機能する。活性層は、非晶質酸化物半導体を含んだ構成とされている。この非晶質酸化物半導体は、低温で成膜可能であるために、可撓性のある基板上に好適に形成される。活性層に用いられる非晶質酸化物半導体としては、好ましくはIn、Sn、Zn、又はCdよりなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を含む非晶質酸化物であり、より好ましくは、In、Sn、Znよりなる群より選ばれる少なくとも1種を含む非晶質酸化物、更に好ましくは、In、Znよりなる群より選ばれる少なくとも1種を含む非晶質酸化物である。活性層に用いられる非晶質酸化物としては、具体的には、In2O3、ZnO,SnO2、CdO,Indium-Zinc-OxideIZO、Indium-Tin-OxideITO、Gallium-Zinc-OxideGZO、Indium-Gallium-OxideIGO、Indium-Gallium-Zinc-OxideIGZOが挙げられる。活性層の成膜方法としては、酸化物半導体の多結晶焼結体をターゲットとして、気相成膜法を用いるのが好ましい。気相成膜法の中でも、スパッタリング法、パルスレーザー蒸着法PLD法が適している。更に、量産性の観点から、スパッタリング法が好ましい。例えば、RFマグネトロンスパッタリング蒸着法により、真空度及び酸素流量を制御して成膜される。成膜された活性層は、周知のX線回折法によりアモルファス膜であることが確認される。活性層の組成比は、RBSラザフォード後方散乱分析法により求められる。また、この活性層の電気伝導度は、好ましくは10-4Scm-1以上102Scm-1未満であり、より好ましくは10-1Scm-1以上102Scm-1未満である。この活性層の電気伝導度の調整方法としては、公知の酸素欠陥による調整方法や、組成比による調整方法、不純物による調整方法、酸化物半導体材料による調整方法が挙げられる。上述した非晶質酸化物に関するその他の構成は、例えば、特開2010-186860号公報の記載が参考となる。7-4.フレキシブル材料フレキシブルでかつ低熱膨張、高強度といった、既存のガラスやプラスチックでは得られない特性を有するアラミド、バイオナノファイバー等を放射線画像検出装置に用いることも考えられる。1アラミド上述したセンサ基板の絶縁性基板401や、支持体101や、制御モジュールの回路基板などとして、フレキシブル材料であるアラミドによって形成されたフィルムあるいはシート、基板を使用することができる。アラミド材料は、ガラス転移温度315°Cという高い耐熱性、ヤング率が10GPaという高い剛性、熱膨張率が-3~5ppm/°Cという高い寸法安定性を有する。このため、アラミド製のフィルムを用いると、一般的な樹脂フィルムを用いる場合と比べて、半導体層やシンチレータの高品質の成膜が容易に行える。また、アラミド材料の高耐熱性により、透明電極材料を高温硬化させて低抵抗化できる。更に、ハンダのリフロー工程を含むICの自動実装にも対応できる。また更に、ITOindiumtinoxideやガスバリア膜、ガラス基板と熱膨張係数が近いために、製造後の反りが少ない。そして,割れにくい。ここで、ハロゲンを含まないハロゲンフリーJPCA-ES01-2003の規定に適合なアラミド材料を用いることが環境負荷低減の点で好ましい。アラミドフィルムは、ガラス基板やPET基板と積層されてもよいし、デバイスの筐体に貼り付けられてもよい。アラミドの分子間の凝集力水素結合力の高さによる溶媒への低溶解性を分子設計によって解決することにより、無色透明で薄いフィルムへの成形が容易とされたアラミド材料についても、好適に用いることができる。モノマーユニットの秩序性、及び芳香環上の置換基種位置を制御する分子設計により、アラミド材料の高剛性や寸法安定性に繋がる直線性の高い棒状の分子構造を維持しつつ、溶解性が良い成形の容易さが得られる。この分子設計により、ハロゲンフリーをも実現できる。また、フィルムの面内方向の特性が最適化されたアラミド材料についても、好適に用いることができる。成型中に逐次変化するアラミドフィルムの強度に応じて、溶液キャスト、縦延伸、横延伸の工程ごとに張力条件を制御することにより、直線性の高い棒状分子構造であって物性に異方性が生じやすいアラミドフィルムの面内方向の特性をバランスできる。具体的に、溶液キャスト工程では、溶媒の乾燥速度の制御による面内厚み方向の物性の等方化、溶媒を含んだ状態のフィルムの強度とキャストドラムからの剥離強度の最適化、を図る。縦延伸工程では、延伸中に逐次変化するフィルムの強度、溶媒の残留量に応じた延伸条件を精密に制御する。横延伸工程では、加熱によって変化するフィルム強度の変化に応じた横延伸の条件の制御、フィルムの残留応力を緩和するための横延伸の条件の制御を図る。このようなアラミド材料の使用により、成型後のアラミドフィルムがカールしてしまう問題を解決できる。上記の成形容易さに対する工夫、及びフィルム面内方向の特性のバランスに対する工夫のいずれにおいても、アラミドならではの直線性の高い棒状の分子構造が維持されているので、熱膨張係数を低く維持できる。製膜時の延伸条件の変更などにより、熱膨張係数を更に低減することも可能である。2バイオナノファイバー光の波長に対して十分に小さなコンポーネントは光散乱を生じないことから、ナノファイバーによって補強されたフレキシブルなプラスチック材料などを上述したセンサ基板の絶縁性基板401や、支持体101や、制御モジュールの回路基板などに好適に使用することができる。ナノファイバーの中でも、バクテリアが産出するセルロースミクロフィブリル束が幅50nmと、可視光波長に対して約1/10のサイズでかつ、高強度、高弾性、低熱膨である特徴を有するバクテリアセルロースと透明樹脂との複合材料バイオナノファイバーということがあるを好適に使用できる。バクテリアセルロースシートにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸硬化させることで、繊維を約60~70と高い比率で含有しながら、波長500nmで約90の光透過率を示す透明バイオナノファイバーが得られる。このバイオナノファイバーにより、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数約3~7ppm、鋼鉄並の強度、及び高弾性が得られる。上述したバイオナノファイバーに関する構成は、例えば、特開2008-34556号公報の記載が参考となる。以上説明したX線画像検出装置1は、医療用のX線撮影装置をはじめ、様々な装置に組み込んで使用することができる。特に、低放射線照射量で鮮鋭な画像を検出することを要求されるマンモグラフィ装置には、高感度、高精細であるという特徴を有する本例のX線画像検出装置1を好適に使用できる。また、X線画像検出装置1は、医療用のX線撮影装置のほか、例えば、工業用のX線撮影装置として非破壊検査に用いたり、或いは、電磁波以外の粒子線α線、β線、γ線の検出装置として用いたりすることができ、その応用範囲は広い。8.本明細書の開示内容以上、説明したように、本明細書には、放射線の照射によって蛍光を発する蛍光物質の結晶が柱状に成長してなる柱状結晶の群で形成されたシンチレータと、前記シンチレータの放射線入射側に設けられ、前記シンチレータが発した蛍光を電気信号として検出する光検出器と、を備え、前記シンチレータにおける前記光検出器側の位置には、当該シンチレータにおける放射線入射側とは反対側の領域での付活剤濃度よりも付活剤濃度が高い高付活剤濃度領域が設けられる、放射線画像検出装置が開示されている。また、本明細書に開示された放射線画像検出装置にあっては、前記シンチレータは、前記光検出器と貼り合わせられ、前記シンチレータにおいて前記高付活剤濃度領域よりも更に前記光検出器に近接する位置には、前記高付活剤濃度領域における付活剤濃度よりも付活剤濃度が低い低付活剤濃度領域が設けられる、ことが好ましい。また、本明細書に開示された放射線画像検出装置にあっては、前記シンチレータにおいて前記高付活剤濃度領域よりも更に前記光検出器に近接する位置には、非柱状結晶を含む非柱状部が設けられる、ことが好ましい。また、本明細書に開示された放射線画像検出装置にあっては、前記非柱状部における付活剤濃度は、前記高付活剤濃度領域における付活剤濃度よりも低い、ことが好ましい。また、本明細書に開示された放射線画像検出装置にあっては、前記非柱状部の空隙率は、0あるいは略0である、ことが好ましい。また、本明細書に開示された放射線画像検出装置にあっては、前記シンチレータは、前記光検出器に密着する、ことが好ましい。また、本明細書に開示された放射線画像検出装置にあっては、前記蛍光物質の母体はCsIであり、付活剤はTlである、ことが好ましい。また、本明細書に開示された放射線画像検出装置にあっては、前記高付活剤濃度領域では、前記蛍光物質の結晶成長方向において変化する付活剤濃度変化幅の1/2に対応する付活剤濃度である付活剤濃度半値よりも付活剤濃度が高く、前記放射線入射側とは反対側の領域では、前記付活剤濃度半値よりも付活剤濃度が低い、ことが好ましい。また、本明細書には、支持体上に、気相堆積法により前記シンチレータを形成する際に、付活剤の加熱温度、真空度、支持体温度、及び蒸着レートの少なくともいずれかの条件を変更することで、前記シンチレータを形成するシンチレータ形成工程を有する、放射線画像検出装置の製造方法が開示されている。また、本明細書に開示された放射線画像検出装置の製造方法にあっては、前記シンチレータ形成工程によって支持体上に形成されたシンチレータに、前記支持体とは反対側から前記光検出器を貼り合わせて一体化する貼り合わせ工程を更に有する、ことが好ましい。"