"非ハロゲン系エポキシ樹脂A、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂B、マレイミド化合物C、および無機充填剤Dを含んでなる、樹脂組成物。ハロゲン系エポキシ樹脂Aが、フェノールフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂およびナフトールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群から選択されるものである、請求項1に記載の樹脂組成物。前記ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂Bが、下記式Iで表されるものである、請求項1または2に記載の樹脂組成物。前記非ハロゲン系エポキシ樹脂Aが、樹脂の総量100質量部に対して、20~60質量部含まれる、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂Bが、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂中の合計の水酸基数と、上記した非ハロゲン系エポキシ樹脂A中のエポキシ基数との比OH/Epが0.7~1.4の範囲となる量で含まれる、請求項1~4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記マレイミド化合物Cが、樹脂の総量100質量部に対して、5~50質量部含まれる、請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記無機充填剤Dが、樹脂の総量100質量部に対して、50~150質量部含まれる、請求項1~6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。ナフトールアラルキル樹脂Eをさらに含んでなる、請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記ナフトールアラルキル樹脂Eの含有量が、前記ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂Bを含むフェノール樹脂全体量に対して、80質量以下である、請求項8に記載の樹脂組成物。シリコーンパウダーFをさらに含んでなる、請求項1~9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。前記無機充填剤Dがベーマイトである、請求項1~10のいずれか一項に記載の樹脂組成物。請求項1~11のいずれかに記載の樹脂組成物を、基材に含浸または塗布してなるプリプレグ。請求項12に記載のプリプレグを積層成形した、積層板。請求項13に記載のプリプレグと金属箔とを積層成形した、金属箔張積層板。以下に実施例および比較例を示し、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例1<樹脂組成物の調製>ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.35質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製50質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。<金属箔張り積層板の作製>上記にようにして得られたプリプレグを、4枚重ねて12μm厚の電解銅箔3EC-III、三井金属鉱業株製を上下に配置し、圧力30kgf/cm2、温度220°Cで120分間の積層成形を行い、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例2ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、ナフトールアラルキル樹脂SN-495、新日鐵化学株製、水酸基当量:236g/eq.20質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例3ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.15質量部、クレゾールノボラック樹脂PHENOLITEKA-1165、DIC株製、水酸基当量:119g/eq.15質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製55質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例4ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.15質量部、フェノールノボラック樹脂TD-2090、DIC株製、水酸基当量:105g/eq.15質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製55質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例5ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.15質量部、ナフタレン骨格型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500、DIC株製、水酸基当量:153g/eq.15質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製55質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15.0質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例6ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.35質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製50質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダーシリコーン複合パウダーKMP-605、信越化学工業株製20質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例7ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.40質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、シリコーンレジンパウダートスパール120、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製20質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例8ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.50質量部とフェノールノボラック型エポキシ樹脂EPICLONN-770、エポキシ当量:190g/eq.、DIC株製30質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂EPICLONN-680、エポキシ当量:215g/eq.、DIC株製5質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例9ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.55質量部とナフタレン型エポキシ樹脂EPICLONEXA-4032-70M、エポキシ当量:152g/eq.、DIC株製15質量部、ナフタレン骨格型4官能エポキシ樹脂EPICLONEXA-4710、エポキシ当量:170g/eq.、DIC株製15質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例10ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.35質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製50質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、EガラスフィラーEGF、平均粒子径D501.41μm、旭化成エレクトロニクス株製100質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例11ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.35質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製50質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、球状溶融シリカSC2050MOB、アドマテックス株製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで3分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例12ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.40質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製55質量部、ビスマレイミドオリゴマーDAIMIDO-100、大和化成工業株製5質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例13ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.35質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂EXB-9891、水酸基当量:137g/eq.、DIC株製5質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例14ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.35質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製5質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例15ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、ナフトールアラルキル樹脂SN-495、新日鐵化学株製、水酸基当量:236g/eq.15質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製5質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15.0質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例16ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.15質量部、ナフタレン骨格型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500、DIC株製、水酸基当量:153g/eq.15質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製5質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製50質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例17ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.35質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製5質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダーシリコーン複合パウダーKMP-605、信越化学工業株製20質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。実施例18ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.35質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製5質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、シリコーンレジンパウダートスパール120、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製20質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例1ナフトールアラルキル樹脂SN-495、新日鐵化学株製、水酸基当量:236g/eq.35質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製50質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例2クレゾールノボラック樹脂PHENOLITEKA-1165、DIC株製、水酸基当量:119g/eq.25質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製60質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例3フェノールノボラック樹脂TD-2090、DIC株製、水酸基当量:105g/eq.25質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製60質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例4ナフタレン骨格型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500、DIC株製、水酸基当量:153g/eq.30質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製55質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例5ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.45質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製55質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例6ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、ナフトールアラルキル樹脂SN-495、新日鐵化学株製、水酸基当量:236g/eq.20質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製60質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例7ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、クレゾールノボラック樹脂PHENOLITEKA-1165、DIC株製、水酸基当量:119g/eq.20質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製60質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例8ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.15質量部、フェノールノボラック樹脂TD-2090、DIC株製、水酸基当量:105g/eq.15質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製70質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例9ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、ナフタレン骨格型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500、DIC株製、水酸基当量:153g/eq.20質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製60質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例10ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.25質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製10質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製65質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例11ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.14質量部、ナフトールアラルキル樹脂SN-495、新日鐵化学株製、水酸基当量:236g/eq.14質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製10質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製62質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例12ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.12質量部、ナフタレン骨格型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500、DIC株製、水酸基当量:153g/eq.12質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製10質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製66質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例13ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製20質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製60質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例14ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.10質量部、ナフトールアラルキル樹脂SN-495、新日鐵化学株製、水酸基当量:236g/eq.10質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製20質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製60質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例15ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.10質量部、ナフタレン骨格型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500、DIC株製、水酸基当量:153g/eq.10質量部とアミノトリアジンノボラック樹脂PHENOLITELA-3018-50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC株製20質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製60質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更に湿潤分散剤BYK-W903、ビッグケミージャパン株製1.5質量部、ベーマイトAPYRALAOH60、Nabaltec製120質量部、イミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例16ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.35質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製50質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更にイミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例17ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、ナフトールアラルキル樹脂SN-495、新日鐵化学株製、水酸基当量:236g/eq.20質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更にイミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例18ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、クレゾールノボラック樹脂PHENOLITEKA-1165、DIC株製、水酸基当量:119g/eq.20質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更にイミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例19ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、フェノールノボラック樹脂TD-2090、DIC株製、水酸基当量:105g/eq.20質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更にイミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。比較例20フェニルアラルキル型フェノール樹脂KAYAHARDGPH-103、日本化薬株製、水酸基当量:231g/eq.20質量部、ナフタレン骨格型フェノール樹脂EPICLONEXB-9500、DIC株製、水酸基当量:153g/eq.20質量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂NC-3000-FH、エポキシ当量:321g/eq.、日本化薬株製45質量部、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタンBMI-70、ケイアイ化成株製15質量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、更にイミダゾール2E4MZ、四国化成工業株製0.01質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160°Cで5分間加熱乾燥して、樹脂含有量47.5質量のプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて実施例1と同様にして、絶縁層厚さ0.4mmの銅張り積層板を得た。<金属箔張積層板の評価>得られた金属箔張積層板について、難燃性、吸水性、耐熱性、耐リフロー性およびドリル加工性の評価を行った。難燃性および吸水性の評価は、金属箔張積層板をエッチングにより銅箔を全て除去した後、下記方法で行った。1燃焼試験UL94垂直燃焼試験法に準拠して評価を行った。2吸水性予め125°C、2時間乾燥機で乾燥させた50×50mmのサンプルを、プレッシャークッカー試験装置平山製作所株製を用いて121°C、2atmの条件で5時間放置した後の質量変化を測定し、放置前の質量に対する質量増加分を吸水率質量として算出した。金属箔張積層板の耐熱性、耐リフロー性およびドリル加工性の評価は下記方法で行った。3耐熱性50×50mmのサンプルを、280°C半田に30分間フロートさせて、デラミネーションの有無を目視判定により行った。評価基準は以下の通りとした。○:全く異常なし×:0~30分間フロートさせている間にデラミネーション発生4耐リフロー性金属箔張り積層板の両面に残銅率約63のパターンを形成したものを内層コアとして、レジンシートABFGX-13、厚み37.5μm、味の素ファインテクノ株製と最外層に銅箔12μmをビルドアップさせ、180°C、1時間30分乾燥機で加熱した4層板を作製した。120×60mmにカットし、半田リフロー装置サラマンダー、島津製作所株製で最高到達温度280°Cリフローを20回行ってビルドアップ層のデラミネーション有無を目視判定により行った。評価基準は以下の通りとした。○:全く異常なし×:デラミネーション発生5ドリル加工性金属張り積層板を4枚重ね、バックアップボードにPS-1160G利昌工業株製、エントリーシートにLE450三菱瓦斯化学株製を用い、ND-1V212日立ビアメカニクス株製にて回転数2000kpm、送り速度2.0m/minでドリル加工を行い、アナライザーにて9000~10000穴の穴位置を測定した。難燃性、吸水率、耐熱性、耐リフロー性およびドリル加工性の評価結果は、下記の表1~4に示す通りであった。なお、表中の樹脂組成の数値は質量部を表す。表1および2から明らかなように、実施例1~18の樹脂組成物を用いた金属箔張積層板は、いずれも、難燃性、吸水率、耐熱性、耐リフロー性およびドリル加工性が優れている。これに対し、表3および4から明らかなように、比較例1~18の樹脂組成物を用いた金属箔張積層板においては、難燃性、吸水率、耐熱性、耐リフロー性およびドリル加工性の各性能のバランスがとれたものは無く、いずれかの特性が劣っている。さらに、上記の評価結果から、以下のことが言える。1比較例1~4では、実施例1のビフェニルアラルキル樹脂を含有せず、他のフェノール樹脂を使用しているためドリル加工性に劣っている。2比較例5~9では、実施例1~5のビスマレイミドが含まれていないため、耐熱性、耐リフロー性、難燃性に劣っている。3比較例10~12では、実施例1,2,5のビスマレイミドを含有せず、難燃化のため窒素を含有したアミノトリアジンノボラックを添加したが難燃効果が低く、高温での窒素の遊離によって、樹脂の耐リフロー性が劣っている。4比較例13~15では、実施例1,2,5のビスマレイミドを含有せず、比較例10~12より更に難燃化するため、窒素を含有したアミノトリアジンノボラックを増量した結果、十分な難燃性は得られるものの、高温での窒素の遊離によって樹脂の耐リフロー性だけでなく耐熱性も悪化する。5比較例16~20では、実施例1~5のベーマイトを含有していないため、十分なドリル加工性は得られるものの、難燃性および吸水率に劣る。本発明による樹脂組成物を用いた積層板は、ハロゲン化合物やリン化合物を使用することなく、優れた難燃性を維持しつつ、耐熱性、耐リフロー性およびドリル加工性にも優れ、かつ吸水率も低いプリント配線板用樹脂組成物を実現することができる。"