光信号を伝送する光伝送路と、光信号を電気信号に変換し、または電気信号を光信号に変換する光素子とを光学的に接続する光モジュールであって、外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、光素子を含む電子部品が搭載され、光素子に対して上部構造体の光伝送体が光学的に接続されるように上部構造体が上側に位置決めされて配置される下部構造体とを備えており、上部構造体の保持部材は、その少なくとも一部が熱伝導性充填材を含有する樹脂で形成されており、かつ、上部構造体の保持部材は、光伝送体を上下から挟んで保持する上側部材および下側部材を備えており、上側部材は導電性充填材を含有する樹脂で形成され、下側部材は絶縁性充填材を含有する樹脂で形成されていることを特徴とする光モジュール。保持部材における熱伝導性充填材を含有する樹脂で形成された部分の熱伝導率が10W/mK以上であることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。上部構造体の保持部材は、上部構造体を下部構造体の上に配置したときに、少なくとも1つの開放端部が下部構造体における電子部品が搭載された領域に面し、少なくとも1つの開放端部が外部に面する貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。下部構造体は、位置決めピンが立設されており、上部構造体を下部構造体の上に配置したときに当該位置決めピンが保持部材の貫通穴に挿入されて上部構造体と下部構造体とが位置決めされることを特徴とする請求項3に記載の光モジュール。上部構造体の保持部材に放熱ピンが立設されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光モジュール。しかしながら、近年における信号伝送の高速化等にともない、光モジュールに用いられる電子部品からの発熱も大きくなり、発熱による温度上昇に起因する誤動作を防止するための放熱対策が求められている。特に、最近では実装密度を上げるために光モジュールのさらなる小型化が望まれているが、光モジュールの小型化にともない放熱対策が重要になってきている。ところが、上記のような光ファイバ等と光素子とを垂直方向へ着脱自在に光学的に接続する光モジュールにおいては、光ファイバ等のコネクタである上部構造体を、光素子を含む各種の電子部品が搭載された下部構造体に装着して使用したときに、光素子とその周辺に搭載されたドライバ集積回路装置などの電子部品の直上に上部構造体が配置されるため、電子部品からの熱を外部へ放散しにくい状態となり、動作時に光素子などが高温に達して光モジュールの信頼性が低下する場合があった。一方、このような光モジュールには、十分なEMC電磁両立性:ElectroMagneticCompatibility機能も要求されている。すなわち、電気的なノイズが小さく周囲に電気的な悪影響を与えないことと、外部からある程度の電気的なノイズが加わっても誤動作をすることがない性能をもつことが要求されている。本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、動作時に電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができ、動作時に光素子などが高温に達して誤動作することが抑制された信頼性の高い光モジュールを提供することを課題としている。また本発明は、動作時に電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができ、さらに、高いEMC機能も有する光モジュールを提供することを課題としている。本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。第1に、本発明の光モジュールは、光信号を伝送する光伝送路と、光信号を電気信号に変換し、または電気信号を光信号に変換する光素子とを光学的に接続する光モジュールであって、外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、光素子を含む電子部品が搭載され、光素子に対して上部構造体の光伝送体が光学的に接続されるように上部構造体が上側に位置決めされて配置される下部構造体とを備えており、上部構造体の保持部材は、その少なくとも一部が熱伝導性充填材を含有する樹脂で形成されており、かつ、上部構造体の保持部材は、光伝送体を上下から挟んで保持する上側部材および下側部材を備えており、上側部材は導電性充填材を含有する樹脂で形成され、下側部材は絶縁性充填材を含有する樹脂で形成されていることを特徴とする。第2に、上記第1の光モジュールにおいて、保持部材における熱伝導性充填材を含有する樹脂で形成された部分の熱伝導率が10W/mK以上であることを特徴とする。第3に、上記第1または第2の光モジュールにおいて、上部構造体の保持部材は、上部構造体を下部構造体の上に配置したときに、少なくとも1つの開放端部が下部構造体における電子部品が搭載された領域に面し、少なくとも1つの開放端部が外部に面する貫通穴が設けられていることを特徴とする。第4に、上記第3の光モジュールにおいて、下部構造体は、位置決めピンが立設されており、上部構造体を下部構造体の上に配置したときに当該位置決めピンが保持部材の貫通穴に挿入されて上部構造体と下部構造体とが位置決めされることを特徴とする。第5に、上記第1乃至第4の光モジュールにおいて、上部構造体の保持部材に放熱ピンが立設されていることを特徴とする。上記第1の発明によれば、上部構造体における光伝送体の保持部材の構成材料として、熱伝導性充填材を含有する樹脂を用いたので、保持部材の熱伝導性が向上し、光素子を含む各種の電子部品が搭載された下部構造体の直上に上部構造体を装着して動作させたときに、電子部品からの熱が熱伝導性の高い保持部材を通じて外部に効率良く放散される。そのため、光素子などが高温に達して誤動作することが抑制され、光モジュールの信頼性を高めることができる。さらに、保持部材の上部を構成し光伝送体を上から挟んで保持する上側部材の熱伝導性充填材として導電性充填材を用いることで、熱伝導性の高い上側部材を通じて電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができ、さらに、その導電性により電気的なノイズの影響も低減することができるため、光モジュールに高いEMC機能を付与することができる。また、光素子を含む各種の電子部品が搭載された下部構造体の直上に位置し、保持部材の下部を構成して光伝送体を下から挟んで保持する下側部材の熱伝導性充填材として絶縁性充填材を用いることで、配線基板や光素子搭載基板の電気特性に影響することなく、放熱機能を十分に発揮させるために充填材を高配合することができるため、熱伝導性の高い下側部材を通じて電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができる。上記第2の発明によれば、保持部材における熱伝導性充填材を含有する樹脂部分の熱伝導率を10W/mK以上としたので、動作時に電子部品からの熱が保持部材を通じて外部に効率良く放散される。したがって、上記第1の発明の効果に加え、光素子などが高温に達して誤動作することが十分に抑制され、光モジュールの信頼性を一層高めることができる。上記第3の発明によれば、上部構造体の保持部材に貫通穴を設けたので、下部構造体に搭載された電子部品からの熱は、上部構造体と下部構造体との間の空間から保持部材の貫通穴に流れる気流によって、貫通穴の外部に放散される。特に、貫通穴を鉛直方向に設けることで、上昇気流による煙突効果により、電子部品からの熱を、貫通穴を通じて効率良く外部に放散することができる。そのため、光素子などが高温に達して誤動作することが抑制され、光モジュールの信頼性を高めることができる。上記第4の発明によれば、上記第3の発明の効果に加え、下部構造体に立設された位置決めピンを上部構造体の保持部材の貫通穴に挿入して位置決めすることで、上部構造体の光伝送路と下部構造体の光素子とが水平方向に適切な精度で位置合わせされてこれらを光学的に接続できる。さらに、位置決めピンを金属等の熱伝導性材料から構成することで、下部構造体に搭載された電子部品からの熱を、上部構造体と下部構造体との間の空間から、熱伝導性の高い位置決めピンが挿入された保持部材の貫通穴を通じて外部に効率良く放散することができる。上記第5の発明によれば、上部構造体の保持部材に放熱ピンを立設したので、上部構造体の放熱性が向上し、光素子を含む各種の電子部品が搭載された下部構造体の直上に上部構造体を装着して動作させたときに、電子部品からの熱が保持部材に立設した放熱ピンを通じて外部に効率良く放散される。そのため、光素子などが高温に達して誤動作することが抑制され、光モジュールの信頼性を高めることができる。本明細書において、光伝送体には、ガラス製、樹脂製等の光ファイバ、樹脂製等の光導波路などが含まれる。以下の実施形態では光ファイバを用いた例を説明するが、本発明において適用される光伝送体はこれに限定されるものではなく、光導波路等のように、光伝送路を構成する各種のものを適用することができる。以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図1および図2は、本発明の一実施形態における光モジュールを示す斜視図であり、図1は光接続および電気接続を切り離した状態、図2は光接続および電気接続をした状態を示している。図1に示すように、本実施形態の光モジュール1は、光ファイバ7が保持部材6により保持された上部構造体5と、光素子40を搭載した光素子搭載基板30および異方導電性シート60からなる下部構造体25と、配線基板70プリント配線板あるいはボード上に固定された嵌合部材50とを備えている。この光モジュール1は、配線基板70上の嵌合部材50内の開口部51に異方導電性シート60を配置し、その上に光素子搭載基板30を配置し、さらにその上から上部構造体5を垂直に嵌め込んで図2に示すように装着することにより、上部構造体5の光ファイバ7と光素子搭載基板30の光素子40が光学的に接続し、光素子搭載基板30と配線基板70が異方導電性シート60を介して電気的に接続されるようになっている。図2に示す装着状態の光モジュール1は、全体として、たとえば幅10mm×10mm、厚さ6.4mmのコンパクトなサイズのモジュールを構成している。図3aは上部構造体5の上面図、図3bは下面図、図3cは側面図である。上部構造体5は、樹脂製の保持部材6の背面から、複数本本実施形態では12本の光ファイバ7が並列したテープファイバ8が保持部材6内に水平に入り込み、保持部材6内で光ファイバ7が円弧状に曲げられて図3bに示すように光ファイバ7の端面7aが保持部材6の下面から垂直に露出した構造を有している。保持部材6の上面における光ファイバ7と平行な両側周縁部には、当該周縁部に沿ってテーパ面を成す一対の肩部12が設けられており、図1の嵌合部材50内に嵌め込んで装着したときに嵌合部材50の上部に設けられた一対の突条部52が保持部材6の肩部12に当接して下方に押圧するようになっている。また、図3bに示すように、保持部材6の下面における前方側には、保持部材6の両側面側の対称位置に2つの貫通穴11が設けられており、図1の嵌合部材50内に嵌め込んで装着したときに、光素子搭載基板30に立設された位置決めピン42が保持部材6の貫通穴11に挿入されて上部構造体5と光素子搭載基板30とが水平方向に位置決めされるようになっている。保持部材6は、図4aおよび図4bに示すように上側部材10と下側部材20とから構成されており、上側部材10と下側部材20によって光ファイバ7を挟み込んで保持するようになっている。図4bに示すように、上側部材10の下面側には光ファイバ7の円弧形状に対応した曲面上に、たとえば断面V字状などのガイド溝14が平行に設けられており、これらのガイド溝14のそれぞれに光ファイバ7が1本ずつ配置され案内されるようになっている。一方、図4aに示すように、下側部材20の上面側には光ファイバ7の円弧形状に対応した曲面を成す光ファイバ保持面22が設けられており、上側部材10と下側部材20によって光ファイバ7を挟み込むことにより、上側部材10のガイド溝14と下側部材20の光ファイバ保持面22との間で光ファイバ7を円弧状に曲げられた状態で保持するようになっている。上部構造体5を組み立てる際には、上側部材10の両側面部に設けられた2つの係合穴13に下側部材20の両側面部に設けられた2つの係合爪21を係合させることにより上側部材10と下側部材20を互いに固定した後、光ファイバ7のテープファイバ8から露出して1本ずつに分かれた先端側部分を、上側部材10のガイド溝14に沿って挿入し、複数の光ファイバ7の端面7aを治具等を用いて揃え、接着剤により固定する。このようにして作製された上部構造体5の上側部材10、光ファイバ7、および下側部材20の配置状態を図5aおよび図5bに示す。図5bに示すように、保持部材6に保持された光ファイバ7は、円弧状に曲げられることにより、水平な外部側光軸65aから下方へ向かう光素子側光軸65bへ光軸方向が変換されている。円弧部分の曲率半径Rは、たとえば1~3mmと小さく、上部構造体5の上下方向が低背化され、かつ、水平方向も小型化されている。このように光ファイバ7の円弧部分の曲率半径Rを小さくするために、光ファイバ7として直径80μmのガラスファイバを用いている。一般的に多く用いられているガラスファイバの直径は125μmであるが、このような細径のガラスファイバを用いることで、信号光の外部への漏れを抑制することができる。また、光ファイバ7の強度を確保し、位置ずれを抑制するために、ガラスファイバの外周部に厚さ22.5μmの樹脂被覆を設けている。そして本実施形態では、保持部材6の構成材料として、熱伝導性充填材を含有する樹脂を用いている。これにより、保持部材6の熱伝導性が向上し、光素子40を含む各種の電子部品、たとえばドライバ集積回路装置41などが搭載された光素子搭載基板30の直上に図2に示すように上部構造体5を装着して動作させたときに、電子部品からの熱が熱伝導性の高い保持部材6を通じて外部に効率良く放散される。そのため、光素子40などが高温に達して誤動作することが抑制され、光モジュール1の信頼性を高めることができる。熱伝導性充填材としては、導電性充填材および絶縁性充填材を用いることができる。導電性充填材の具体例としては、カーボン、カーボンナノチューブ、銅、銀、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。絶縁性充填材の具体例としては、セラミック、シリカ、炭酸カルシウムなどが挙げられる。熱伝導性充填材を含有する樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、PPSポリフェニレンサルファイド樹脂、LCP液晶ポリマー樹脂などが挙げられる。本発明では、保持部材6における上側部材10が導電性充填材を含有する樹脂で構成され、下側部材20が絶縁性充填材を含有する樹脂で構成される。このようにすることで、熱伝導性の高い上側部材10を通じて電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができ、さらに、導電性充填材による導電性によって電気的なノイズの影響も低減することができるため、光モジュールに高いEMC機能を付与することができる。さらに、光素子40を含む各種の電子部品、たとえばドライバ集積回路装置41などが搭載された光素子搭載基板30の直上に位置する下側部材20の熱伝導性充填材として絶縁性充填材を用いることで、放熱機能を十分に発揮させるために絶縁性充填材を高配合しても配線基板70や光素子搭載基板30の電気特性に影響することがなく、熱伝導性の高い下側部材20を通じて電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができる。本実施形態では、保持部材6の熱伝導率を10W/mK以上としており、これにより、動作時において、電子部品からの熱が保持部材6を通じて外部に十分に放散され、光素子40の温度上昇が適切に抑制されることを確認している。保持部材6の熱伝導率は、放熱性に関する限り高いほど好ましく、その上限は他の条件が許容する限り特に制限はない。また本実施形態では、図9aにも示すように、光素子搭載基板30に搭載された電子部品からの熱を、保持部材6と光素子搭載基板30との間の空間から、光素子搭載基板30に立設した位置決めピン42が挿入された保持部材6の貫通穴11を通じて外部に放散するようにしている。図6は、光素子搭載基板30の上面側斜視図である。同図に示す光素子搭載基板30は、外周部に沿って壁部32が立設された箱状のセラミック基板31を備えており、セラミック基板31上の前方側の位置には光ファイバ7と同数の光素子40が並んで搭載されている。これらの複数の光素子40は、面発光素子のVCSELと面受光素子のPINフォトダイオードから構成されている。壁部32の上面32aは光学的基準面を構成しており、上部構造体5の下面に当接することにより、光ファイバ7の端面7aと光素子40とが垂直方向に位置決めされる。セラミック基板31上における光素子40の後方には、光素子40のドライバ集積回路装置41が搭載されており、光素子40とドライバ集積回路装置41はボンディングワイヤによって接続されている。その他、セラミック基板31上には他の電子部品が搭載されていると共に、セラミック基板31上の電子部品は、プリント配線33等から、図示はしないが、セラミック基板31を貫通するスルーホールを介して、セラミック基板31の裏面に設けられたピッチ500μm、直径300~350μm、高さ10μmのパッド電極に電気的に接続されている。セラミック基板31上における光素子40の両側の位置には、突出高さ2mm、突出部分の直径0.7mmの一対の金属からなる位置決めピン42が立設されており、これらの位置決めピン42が上部構造体5の貫通穴11に挿入されることにより光素子搭載基板30と上部構造体5が水平方向に位置決めされるようになっている。図7aは、嵌合部材50を上方側から見た斜視図、図7bは下方側から見た斜視図である。嵌合部材50は、金属等の剛性および弾性を有する材料から形成されており、その底部には略正方形の開口部51が設けられている。開口部51の左右の辺は垂直に折り曲げられて上方に延び、その上端部には内方に突出した突条部52が形成されている。嵌合部材50の側面部には、開口部51の4辺それぞれの中央部から垂直に折り曲げられて上方に延びる側板部53が立設されている。これらの側板部53は、上部構造体5を装着したときに保持部材6の外周部が当接して上部構造体5の水平方向の位置を規制し、これにより、光素子搭載基板30の位置決めピン42が上部構造体5の貫通穴11に挿入されることで上部構造体5に対して位置決めされた光素子搭載基板30を、間接的に、配線基板70に対して水平方向に、光素子搭載基板30の裏面電極と配線基板70のパッドが重なる適切な精度、たとえば50~100μm以下の精度で位置決めする。嵌合部材50の下面には、4隅の近傍の対称位置に突起部54が設けられており、嵌合部材50は配線基板70に対して突起部54で当接して絶縁性接着剤などを用いて固定されている。これにより、嵌合部材50の下面と配線基板70の上面とが所定間隔、たとえば150μm程度もしくはそれ以上の間隔をおいて離間するようになっている。金属などの導電性材料で形成された嵌合部材50を配線基板70に対して面接触で固定した場合、電気的な反射やノイズなどにより配線基板70上の信号伝送に影響し、それにより光モジュール1の動作性能に影響する場合があるが、突起部54を設けて嵌合部材50の下面と配線基板70の上面とを離間させることにより、これらの影響を回避することができる。図1の異方導電性シート60は、加圧によって垂直方向への導通が確保されるものであり、特に制限なく各種のものを用いることができるが、たとえばシリコーンゴムなどの弾性をもつ絶縁性基材に、金属等の導電性粒子が分散されたもの、あるいは導電性の線材を埋設したものなどを用いることができる。絶縁性基材上に導電性のパッドが設けられたものを用いるようにしてもよい。異方導電性シート60の厚さは、たとえば0.1~1mmである。以上の構成を備えた光モジュール1を図1のように光接続および電気接続が切り離された状態から図2のように光接続および電気接続をした状態に組み立てる際には、まず図1の配線基板70上に固定された嵌合部材50の開口部51内に異方導電性シート60を配置する。次いでその上に光素子搭載基板30を配置し、さらにその上から上部構造体5を嵌合部材50に垂直に嵌め込む。このとき、光素子搭載基板30の位置決めピン42が上部構造体5の貫通穴11に挿入されて、光素子搭載基板30に対して上部構造体5が水平方向に所定の精度、たとえば3~5μmの精度で位置決めされると共に、保持部材6の側面が側板部53に規制されて、光素子搭載基板30が配線基板70に対して間接的に水平方向に位置決めされる。配線基板70上には、ピッチ500μm、直径300~350μm、高さ100μmのはんだバンプが形成されており、これらのはんだバンプに対して、光素子搭載基板30の下面に設けられたピッチ500μm、直径300~350μm、高さ10μmの裏面電極が位置合わせされる。そして、嵌合部材50の弾性により上部構造体5は下方に押圧され、これにより異方導電性シート60が加圧されて導通状態となる。これにより、異方導電性シート60を介して光素子搭載基板30の裏面電極と配線基板70上のはんだバンプとが電気的に接続される。また、光素子搭載基板30の位置決めピン42が上部構造体5の貫通穴11に挿入されることにより、図8の断面図に示すように光ファイバ7の端面7aと、光素子40との水平方向の位置決めがされると共に、保持部材6の下面6aと光素子搭載基板30の壁部32の上面32aとが当接することにより、光ファイバ7の端面7aと、光素子40との垂直方向の位置決めがされて、これらが光学的に接続される。このようにして、光モジュール1は図2に示す状態で垂直方向へ電気的および光学的に接続され、光ファイバ7を通じて外部との間で伝送される光信号の送受信が可能な状態とされる。そして、たとえば保守交換時などにおいては、上部構造体5を嵌合部材50から垂直に抜き出すことで光接続を容易に切り離すことができ、次いで光素子搭載基板30を異方導電性シート60上から垂直に取り出すことで電気接続を容易に切り離すことができる。図9bは、本発明の他の実施形態における光モジュールの断面図である。本実施形態では、上部構造体5の保持部材6に貫通穴11を設けており、光素子搭載基板30に搭載された電子部品からの熱は、保持部材6と光素子搭載基板30との間の空間から保持部材6の貫通穴11に流れる気流によって、貫通穴11の外部に放散される。特に、貫通穴11を鉛直方向に設けることで、上昇気流による煙突効果により、電子部品からの熱を、貫通穴11を通じて効率良く外部に放散することができる。そのため、光素子40などが高温に達して誤動作することが抑制され、光モジュール1の信頼性を高めることができる。図10aは、本発明の他の実施形態における光モジュールの上部構造体の斜視図、図10bは光モジュールの断面図である。本実施形態では、上部構造体5の保持部材6に放熱ピン9が立設されている。放熱ピン9は、保持部材6を上下に貫通するように複数本が保持部材6に固定されており、光素子搭載基板30に搭載された電子部品からの熱は、保持部材6と光素子搭載基板30との間の空間から放熱ピン9を通じて外部に効率良く放散される。そのため、光素子40などが高温に達して誤動作することが抑制され、光モジュール1の信頼性を高めることができる。以上に、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変更が可能である。たとえば、上記の実施形態では、下部構造体25を光素子搭載基板30および異方導電性シート60から構成する例を示したが、その他、光素子搭載基板30を配線基板70にはんだ接続した構造など、各種の構造とすることができる。上記の実施形態では、嵌合部材50を用いて上部構造体5を垂直方向へ着脱自在に装着し、光素子搭載基板30の光素子40に対して上部構造体5の光伝送路を光学的に接続するようにしたが、このような機能を有する装着体として、他の機構によるものを用いるようにしてもよい。光素子40として、レーザダイオードなどのVCSEL以外の面発光素子を用いてもよく、PINフォトダイオード以外の面受光素子を用いるようにしてもよい。上部構造体5において光伝送路の光軸を垂直に変換する構造としては、上記の実施形態のような光ファイバ7を曲げた構造以外のもの、たとえば、水平に保持した光ファイバの端面に45度の角度をもつ光反射面を配置して、信号光を光反射面で反射させることで外部側光軸と光素子側光軸とを垂直に変換するもの等であってもよい。