"電子的構成要素を運ぶためのポケットを有するキャリアテープにヒートシールするためのカバーフィルムであって、ポリエステルベース層と、前記ベース層の第1面に配設された第1帯電防止層と、第1中間層と第2中間層とを含む中間2層構造であって、前記第1中間層は、前記第1帯電防止層とは反対側の前記ベース層の第2表面上に配設され、かつポリエチレンを含み、前記第2中間層は、前記ベース層の反対側で前記第1中間層上に配設され、かつポリビニルアセテートコポリマーとポリスチレン-ブタジエンコポリマーとを含む、中間2層構造と、前記第1中間層の反対側で前記第2中間層上に配設され、ポリアクリレート結合剤中のカーボンナノチューブを含む、第2帯電防止層と、前記第2中間層の反対側で前記第2帯電防止層上に配設されたヒートシーリング層と、を含む、カバーフィルム。前記第1帯電防止層が、帯電防止ポリマー又は導電性ポリマーを含む、請求項1に記載のカバーフィルム。前記導電性ポリマーが、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリエーテルアミド系又はポリエステルアミド系真性帯電防止ポリマー、又はこれらの混合物からなる群から選択される、請求項2に記載のカバーフィルム。前記帯電防止ポリマーが、四価アンモニウム塩を含有するアクリルポリマーである、請求項2に記載のカバーフィルム。前記ベース層が、約10マイクロメートル~約30マイクロメートルの厚さを有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記ベース層が、85以上の光透過率、及び50Mpa以上の引張強度を有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記ビニルアセテートコポリマーにおいて、ビニルアセテートから誘導されるユニットが、少なくとも、前記コポリマーの10モルを構成する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記スチレン-ブタジエンコポリマーが、ブロックコポリマーである、請求項1に記載のカバーフィルム。前記ビニルアセテートコポリマーが、前記第2中間層の総量の25~55重量を構成する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記スチレンーブタジエンコポリマーが、前記第2中間層の総量の45~75重量を構成する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記ビニルアセテートコポリマーが、ビニルアセテートとエチレンとのコポリマーである、請求項1に記載のカバーフィルム。前記中間2層構造が、約30マイクロメートル~約50マイクロメートルの厚さを有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記第1中間層の前記ポリエチレンが、100,000~1,000,000の重量平均分子量を有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記第1中間層の前記ポリエチレンが、1~10g/10分のメルトインデックスを有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記第1中間層が、20~30マイクロメートルの厚さを有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記ヒートシーリング層が、0.1マイクロメートル~1マイクロメートルの厚さを有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記第2帯電防止層上に配設された前記ヒートシーリング層が、1×107オーム/□~1×1012オーム/□の表面抵抗率を有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記ヒートシール層が、30°C~100°Cのガラス転移温度を有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記ヒートシーリング層が、ポリメチルメタクリレート/ブチルメタクリレートコポリマーを含む、請求項1に記載のカバーフィルム。前記ポリメチルメタクリレート/ブチルメタクリレートコポリマーが、約80°Cのガラス転移温度を有する、請求項19に記載のカバーフィルム。前記ポリメチルメタクリレート/ブチルメタクリレートコポリマーが、60のメチルメタクリレートユニットと40のブチルメタクリレートユニットとを含む、請求項19に記載のカバーフィルム。前記第1中間層と前記ベース層との間に配設された硬化性接着層を更に含む、請求項1に記載のカバーフィルム。前記第1帯電防止層が0.01マイクロメートル~0.1マイクロメートルの厚さを有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記第1帯電防止層が、1×109~1×1012オーム/□の表面抵抗率を有する、請求項1に記載のカバーフィルム。前記カバーフィルムが、それがヒートシールされていた前記キャリアテープから分離された時に前記第2帯電防止層と前記第2中間層との間に界面破壊を受ける、請求項1に記載のカバーフィルム。前記カバーフィルムが前記キャリアテープから分離された時、前記ヒートシール層と前記第2帯電防止層が前記キャリアテープに均質に転移する、請求項25に記載のカバーフィルム。本発明の目的は、剥離時の破壊メカニズムが界面型メカニズムである場合に、十分な剥離強度、均一な接着剤転移を含む安定した剥離特性を有するヒートシーリングカバーフィルム又はテープを開発することにある。更に、カバーフィルムは、優れた帯電防止性能を有し、キャリアテープのポケット内に収容された電子的構成要素を汚染することなく、透明な外観つまり、高い透過性と低い曇りを有する必要がある。本発明の例示的な実施形態において、電子的構成要素を搬送するためのポケットを有するキャリアテープにヒートシーリングするためのカバーフィルムであって、カバーフィルムは、ポリエステルベース層と、ベース層の第1表面上に配設された第1帯電防止層と、第1中間層と第2中間層とを含む中間2層構造と、第1帯電防止層とは反対側のベース層の第2表面上に配設された第1中間層と、ベース層の反対側で第1中間層上に配設された第2中間層と、第1中間層の反対側で第2中間層上に配設された第2帯電防止層と、第2帯電防止層上に配設されたヒートシーリング層と、を含む。1つの例示的な実施形態において、第1中間層はポリエチレンを含み、かつ第2中間層はポリビニルアセテートコポリマーとポリスチレン-ブタジエンコポリマーとを含む。別の例示的な実施形態において、第2帯電防止層は、ポリアクリレート結合剤中のカーボンナノチューブを含む。本願で開示されているヒートシーリングカバーフィルムは、優れた静電気消散機能、優れた光学的性能、優れた機械的性能、並びに、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、又は電子的キャリアテープに使用される一般的な基板材料である材料の基板の表面に対する優れたヒートシーリング性能を有する。本発明のヒートシーリングカバーフィルムは、電子的キャリアテープをそのキャリアスプールから引き出す時及びカバーフィルムをキャリアテープから取り外す時のいずれの場合もフィルムの両面が静電放電防止を助長するという恒久的な帯電防止性能などの、数多くの有利性を有する。また、例示的なカバーフィルムは、高い光透過性と低い曇りを有しており、カバーフィルムをキャリアテープから取り外すことなくキャリアテープのポケット内に収容されている電子的構成要素を可視化することができる。また、カバーフィルムは安定した接着性と除去機能をもたらすので自動精密配置機と併用できる。最後に、例示のカバーフィルムのヒートシール層は、キャリアテープから取り外す時にカバーフィルムからきれいに分離するので、均質で予測可能なキャリアフィルムの面をもたらす。例示のカバーフィルムは、熱接着プロセスを介して市販のポケット付きキャリアテープに結合し得る。例示のカバーフィルムをキャリアテープから取り外す時、カバーフィルムは、第2帯電防止層と第2中間層との間で界面破壊を受ける。このメカニズムは、カバーフィルムをキャリアテープから分離する時にヒートシール層及び第2帯電防止層のキャリアテープへの均一な転移を可能にする。本発明の上記の概要は、本発明の図示された各実施形態又は全ての実施を説明しようとするものではない。下記の図及び発明を実施するための形態によって、これらの実施形態を更に詳細に例示する。以下の発明を実施するための形態においては、本明細書の一部を構成する添付の図面を参照し、本発明を実施することができる特定の実施形態を例として示す。以下の詳細な説明は、したがって、限定的な意味で解釈されるべきではなく、また、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定義される。図1は、本発明におけるカバーフィルム10の略断面図である。カバーフィルムは、カバーフィルムの全体的な機械的強度に主要な貢献をするベース層14を含む。ベース層14は、2つの概して平面的な主表面を有する。ベース層は、二軸延伸されたポリエステル、ポリオレフィン、又はナイロンから選択し得る。ベース層は、約10マイクロメートル~約30マイクロメートル、より好ましくは約12マイクロメートル~約20マイクロメートルの厚さを有し得る。更に、ベース層は85以上の光透過性、及び50MPa以上の引張強度を有する。第1帯電防止層12はベース層14の主表面のうちの1つに形成し得る。ベース層は、約0.001マイクロメートル~約0.5マイクロメートル、より好ましくは0.01マイクロメートル~0.1マイクロメートルの乾燥フィルム厚を有する第1帯電防止層を形成する帯電防止コーティングでコーティングすることができる。厚い第1帯電防止層は、カバーフィルムを封止したり、キャリアテープからカバーフィルムを取り外す時にごみが発生し得、層が薄すぎると、適正な帯電防止性能をもたらさない。また、第1帯電防止層は、約1×106オーム/□~約1×1012オーム/□、好ましくは、約1×109オーム/□~約1×1012オーム/□の表面抵抗率を有する。第1帯電防止層の帯電防止コーティングは、グラビアコーティングプロセス又はその他の従来の低粘度コーティング法によりベース層14上にコーティングし得る。第1帯電防止コーティングの帯電防止コーティングは、付加型カチオン性帯電防止コーティング又はポリマーグラフト型カチオン性帯電防止剤コーティングなどの導電性ポリマーコーティングを含み得る。例示の好適な導電性ポリマーには、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリエーテルアミド系又はポリエステルアミド系真性帯電防止ポリマー等、又はそれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。あるいは、第1帯電防止コーティングの帯電防止コーティングは、伝導性充填剤又は溶媒懸濁ポリマー結合剤に中に分散された塩、若しくは整然とした形又は溶媒拡散として供給されるポリマー結合剤に結合された塩を含み得る。例示の伝導性充填剤には、金属酸化物、カーボンナノチューブ、又はその他の導電粒子が挙げられる。例示の導電性塩は、四価アンモニウム塩であり得る。中間2層構造16は、第1帯電防止層12とは反対側のベース層14の第2主表面に隣接して配設し得る。中間2層構造は、第1中間層16aと第2中間層16bを含む。中間2層構造は、共押出ブロー成形法により作製し得る。中間2層構造は、約30マイクロメートル~約50マイクロメートルの厚さを有し得る。カバーフィルム10の第1中間層16aは、相対的に軟らかく、ポリオレフィンフィルムからなり得る。特に、第1中間層は、直鎖状低密度ポリエチレンLLDPE又低密度ポリエチレンフィルムであり得る。例示の実施形態において、LDPEフィルムは、100,000以上の重量平均分子量と1~100g/10分、好ましくは、約2~10g/10分のメルトインデックス190°C、2.16キログラム、ASTMD1238を有し得る。中間2層構造の第1中間層は、約10マイクロメートル~約50マイクメートル、好ましくは、約20マイクロメートル~約30マイクロメートルの厚さを有し得る。第2中間層16bは、ビニルアセテートコポリマー、スチレン-ブタジエンコポリマー、又はそれらの配合物を含み得る。中間2層構造の第2中間層は、約5マイクロメートル~約20マイクロメートル、好ましくは、約8マイクロメートル~約15マイクロメートルの厚さを有し得る。好適なビニルアセテートコポリマーは、ビニルアセテートとオレフィンモノマーとの間のコポリマーであり得る。例示の実施形態において、ビニルアセテートコポリマーは、少なくとも10、より好ましくは、20以上のビニルアセテートVA誘導単位の分子百分率を有する。別の実施形態において、例示のポリオレフィンモノマーは、エチレンである。好適なビニルアセテートコポリマーは、1~100g/10分のメルトインデックス190°C、2.16キログラム、ASTMD1238を有する。中間層に適用可能な好適なスチレンーブタジエンコポリマーは、ブロックコポリマーであることが好ましく、そのうち、スチレン誘導単位は、コポリマーの総単位の60モル以上、より好ましくは、70モル以上を含む。好適なスチレンーブタジエンコポリマーは、好ましくは、約40,000~約300,000、より好ましくは、約50,000~約150,000の重量平均分子量と、並びに好ましくは1~2の分子量分布を有することが好ましい。いくつかの実施形態において、第2中間層は、エチレンービニルアセテートコポリマーとスチレンーブタジエンブロックコポリマーとの配合押出加工blendextrudingによって成型されたポリマーアロイであり得る。例示の実施形態において、中間2層構造16は、25~55のビニルアセテートコポリマーと45~75のスチレン-ブタジエンコポリマーを含む。例示の実施形態において、中間2層構造16は、ベース層の表面上に直接に形成するか、又はベース層の表面に積層し得る。代替の実施形態において、中間2層構造16は、接着剤を使用してベース層の表面に接着し得る。薄い硬化性接着層をベース層と中間2層構造との間に配置し得る。適度の圧力と熱を加えて上記の層を併せて積層し得る。結果的に形成される接着層は、典型例では、約0.5マイクロメートル~約5マイクロメートル、より好ましくは、約1マイクロメートル~約2マイクロメートルの厚さを有する。接着剤は、中間2層構造をベース層に確実に接着できる十分な保持強度をもたらす必要があるが、接着層が薄すぎるとカバーフィルムの外観を低減し得る。中間2層構造16をベース層16に接着するための例示の接着剤は、硬化性ポリウレタン型接着剤であり得る。第2帯電防止層18は、ベース層14とは反対側の中間2層構造16の第2中間層16aに隣接して配設される。第2帯電防止層は、ポリマー結合剤中のカーボンナノチューブで構成され得る。カーボンナノチューブ及びポリマー結合剤の水溶液は、グラビアロールコーティング法又はその他の従来の液コーティング法により中間2層構造の第2中間層の表面に塗布し得る。乾燥後、第2帯電防止層18の厚さは、約0.1マイクロメートル~約1マイクロメートル、より好ましくは、約0.2マイクロメートル~約0.6マイクロメートルであり得る。第2帯電防止層のカーボンナノチューブ組成物は、第2帯電防止層の全乾燥コーティング重量に基づき、ポリマー結合剤中で約0.5重量~約3重量即ち、ポリマー結合剤の含有量は、約97重量~約99.5重量である。ヒートシーリング層20は、グラビアロールコーティング法又はその他の従来の液体コーティング法によって第2中間層16bとは反対側の第2帯電防止層上にコーティングされる。ヒートシーリング層は、ベース層とは反対側の中間層の表面上に配置される。このヒートシーリング層は、ポリアクリレート、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸ブチル、又はガラス転移温度30~100°C及び少なくとも90°Cの熱活性化温度を有するこれらのコポリマーから選択される材料で構成され得る。例示の実施形態において、最終的なカバーフィルムは、キャリアテープのポケット内の構成要素が、キャリアテープから取り外す前に容易に見ることができるように、曇りが低く即ち、約30以下又はより好ましくは10~約30で、高い透明性即ち、約75以上又はより好ましくは75~約85、を有する。ヒートシーリング層の厚さは、約0.01マイクロメートル~約10マイクロメートル、より好ましくは、約0.1マイクロメートル~約1マイクロメートルでなければならない。本願で開示されているヒートシーリングフィルムは、優れた静電気消散性能、良好な光学的性能、良好な機械的性能、並びに、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、又は電子的キャリアテープに使用される一般的な基板材料等の基板の表面に対する優れたヒートシーリング性能を有する。本発明のヒートシーリングカバーフィルムは、電子的キャリアテープをそのキャリアスプールから引き出す時及びカバーフィルムをキャリアテープから取り外す時のいずれの場合もフィルムの両面が静電放電防止を助長するという恒久的な帯電防止性能などの、数多くの有利性を有する。また、例示的なカバーフィルムは、高い光透過性と低い曇りを有しており、カバーフィルムをキャリアテープから取り外す必要なくして、キャリアテープのポケットに収容された電子的構成要素を見ることができる。また、カバーフィルムは安定した接着性と除去機能を提供するので自動精密配置装置と併用できる。最後に、例示のカバーフィルムのヒートシール層は、キャリアテープから取り外す時にカバーフィルムからきれいに分離できるので、均一で予測可能なキャリアフィルムの面をもたらす。試験方法:表面抵抗率:カバーフィルムの静電放電ESD作用は、ANSIESDS11.11静電気拡散性面状材料の表面抵抗率試験方法によって特徴づけられる。同心円環状電極を使用してカバーフィルムの表面抵抗を測定した。抵抗は、TREK,Inc.Tokyo,Japanから入手可能なTrekModel152抵抗計を使用して測定した。電極は測定対象の表面上に配置した。適正な試験電圧が選択された即ち、10V又は100V。試験ボタンを押し、表面抵抗率の測定値がLCDディスプレイから読み取られた。表面抵抗率の単位は、オーム/□である。光透過率と曇り:カバーフィルムの光透過率と曇り特性はASTM規格D-1003透明なプラスチックの曇りと光透過率の標準試験方法に従ってMurakamiColorResearchLaboratoryTokyo,Japanから入手可能なヘイズメータHM-150によって測定された。測定対象の材料の1片をヘイズメータの中に配置し、結果を測定した。180°引き剥がし粘着力:3MCompanyAustin,TX,U.S.Aから入手可能な3M商標導電性ポリカーボネートキャリア3000に対する例示のカバーフィルムの引き剥がし粘着力の初期値を、例示のカバーフィルムのきれいなサンプルを従来のヒートシーリング機を使ってカバーテープの小さなロールに接着して作製した。シーリング温度は、160°Cであった。1.5バール150kPaのシーリング圧力が50ミリ秒間加えられた。カバーフィルム/キャリアテープ複合体の幅5.4mm×長さ200mmのサンプルを各引き剥がし粘着力試験に使用した。カバーフィルムを、180°ピールを使って300mm/分で取外し、引きはがし力を、V-Tek,Inc.社Mankato,MN,U.S.Aから入手可能なPT-45引きはがし力テスターにより測定した。5個のサンプルを試験し、平均的な初期剥離強度を計算した。第2中間層の材料の調製:60kgのスチレン-ブタジエンブロックポリマーKIBTRONPB-5903、40kgのポリビニルアセテートElvax260、及び0.4kgの酸化防止剤PW-9225を180°Cでよく混合し、均質な混合物を形成した。この形成された混合物を、後の使用のために冷却し、粒状化した。したがって、この例示の第2中間層は、約60重量のスチレン-ブタジエンブロックポリマーと約40重量のポリビニルアセテートを含む。中間2層構造の形成:第2中間層の調製された材料と低密度ポリエチレン2420Hとを共押出して、2層フィルムを形成した。中間2層構造又はフィルムは、38マイクロメートルの総厚を有した。そのうち、第1中間層例えば、ポリエチレン層の厚さは、26マイクロメートルで、第2中間層例えば、SBS-ビニルアセテート層の厚さは、12マイクロメートルであった。第2帯電防止層のコーティングの調製:8kgのカーボンナノチューブの1水分散液AQUACRYL商標AQ0101を10kgのポリアクリルエマルションA-1131と約5分間混合した。次に、この混合した溶液に22.8kgの脱イオン水と200グラムの平坦剤Coatosil77を添加し、更に5分間撹拌した。この混合物は、脱泡するまで取っておいた。ヒートシーリング層の材料の調製:酢酸エチル中の40重量のポリメタクリル酸メチル/ブチルメタクリレートコポリマー溶液5kgを、ShanghaiChemicalReagentCo.,Ltd.社中国、上海から入手可能な酢酸エチル溶液15kgで希釈し、5分間撹拌した。この実施例で使用した例示のポリメタクリル酸メチル/ブチルメタクリレートコポリマーは、約60のメチルメタクリレートユニットと約40のブチルメタクリレートとを含有し、分子量分布が2.5で、約120,000の分子量を有する。結果的に生じたヒートシーリング層溶液は、10のアクリル樹脂固形分を有した。このヒートシーリング層材料のガラス転移温度は約80°Cある。例示のカバーフィルムの作製:12マイクロメートル厚の片面コロナ放電処理二軸延伸ポリエステル薄膜をカバーフィルムのベース層として使用した。ポリエステル膜のコロナ放電処理面を、3:1の比率の、多機能性ポリオールとイソシアネートTakelacA-969V/TakenateA-5とからなるポリウレタン接着剤でコーティングした。接着膜を焼成してポリウレタン接着剤のコーティングを乾燥及び/又は硬化を開始し、中間2層構造の第1中間層に積層した。焼成後約1マイクロメートル厚の接着層を得るため、接着剤をグラビアロールコーティングした。積層後、ポリウレタン接着剤を、室温で硬化した。第2帯電防止層コーティング溶液を中間2層構造の第2中間層の露出面にコーティングし、オーブンで乾燥して水分溶媒を除去した。乾燥した第2帯電防止層は、約0.4マイクロメートルの厚さを有し、1×107オーム/□の表面抵抗率を有した。ヒートシーリング層溶液を第2帯電防止層の表面にコーティングし、オーブンで乾燥して溶媒を除去した。結果的に生じたヒートシーリング接着層は、約0.4マイクロメートルの厚さを有し、1×109オーム/□の表面抵抗率を有した。1COLCOATNR-121X-9の固形分を有する第1帯電防止層コーティング溶液を中間2層構造とは反対側のベース層例えば、PETフィルムのコーティングしていない表面にコーティングし、オーブンで乾燥して最終的なヒートシーリングカバーフィルムを得た。結果的に生じた第1帯電防止層は、約0.04マイクロメートルの乾燥膜厚と、通常の温度と通常の湿度の環境下で1×1011オーム/□の表面抵抗率を有した。ヒートシーリングカバーフィルムは、82の光透過率と15の曇り値を有した。第2帯電防止層に隣接するヒートシーリング層の表面上の表面抵抗率は1×109オーム/□であり、第1帯電防止層の表面抵抗率は1×1011オーム/□であった。カバーフィルムを適当な幅に切り、170°Cでキャリアテープに封止した。平均剥離力は、45±3gで、所与のサンプルの場合、約35g~約55gの範囲であった。カバーフィルムをキャリアテープから剥がした時、ヒートシーリング層と第2帯電防止層が均一にキャリアテープに転移された。したがって、カバーフィルムは、第2中間層の表面と第2帯電防止層の表面との間で界面破壊を受けた。図2は、本発明の例示のカバーフィルムを構成要素キャリアテープの表面から均一に取り外す状態を示す。この実施例において、カバーフィルムは、第2帯電防止層と第2中間層との間で界面接着破壊を呈する。電子的構成要素キャリアテープ用のカバーフィルムに強く望まれるヒートシール層材料の破断又は剥離がない。比較例比較例において、第2導電層は、第2中間層に効果的に結合され、2個の分離した層に代わって単一の機能層を生み出す。機能層の材料の調製:67.5kgのスチレン-ブタジエンブロックコポリマーPB-5903、37.5kgのポリビニルアセテートElvax260、45kgの真性帯電防止ポリマーIDP:PolyNovaPNC300R-M、及び0.6kgの酸化防止剤A5JinhaiAlbemarle、ShanghaiJinhaiAlbemarleFineChemicalsCo.,Ltd.を180°Cで溶融混練し均質な混合物を形成した。この形成された混合物を、後の使用のために冷却し、粒状化した。中間2層構造の形成:機能層の調製した材料と低密度ポリエチレン2420Hを共押出し、2層フィルムを形成した。中間2層構造又はフィルムは、38マイクロメートルの総厚さを有し、そのうち、第1中間層例えば、ポリエチレン層の厚さは26マイクロメートルで、機能層例えば、導電性SBS-ビニルアセテート層の厚さは12マイクロメートルであった。機能層の表面抵抗率は、1×109オーム/□であった。ヒートシーリング層の材料の調製:コポリマーガラス転移温度が80°Cの、5kgの40重量ポリメタクリル酸メチル/ブチルメタクリレートコポリマー溶液この溶液を15kgのエチルアセテートで更に希釈し、2kgのトルエンを添加した。この比較例で使用した例示のポリメタクリル酸メチル/ブチルメタクリレートコポリマーは、約60のメチルメタクリレートユニットと約40のブチルメタクリレートを含有し、分子量分布が2.5である、約120,000の分子量を有する。次に、この希釈した溶液を更に5分間撹拌した。この溶液中のアクリルヒートシール層コーティング溶液の固形分は10であった。比較カバーフィルムの作製:厚さ12マイクロメートルの片面コロナ放電処理二軸延伸ポリエステル薄膜をカバーフィルム用ベース層として使用した。コロナ放電処理面を、多機能性ポリオールとイソシアネートTakelacA-969V/TakenateA-5を3:1の混合比で含むポリウレタン接着剤でコーティングした。この接着剤フィルムを焼成して、ポリウレタン接着剤のコーティングを乾燥及び/又はポリウレタン接着剤の硬化を開始し、中間2層構造の第1中間層即ち、中間2層構造のPE面に積層した。焼成後約1マイクロメートル厚の接着層を得るため、接着剤をグラビアロールコーティングした。積層後、ポリウレタン接着剤を、室温で硬化した。アクリルヒートシール層コーティング溶液を機能層の自由表面にコーティングし、オーブンで乾燥して溶媒を除去した。アクリル樹脂層は感熱性接着層であって、約0.4マイクロメートルの厚さを有し、1×1010オーム/□の表面抵抗率を有した。1COLCOATNR-121X-9の固形分を有する帯電防止層コーティング溶液を中間2層構造とは反対側のベース層例えば、PETフィルムのコーティングされていない表面にコーティングし、オーブンで乾燥して最終的なヒートシーリングカバーフィルムを得た。結果的に生じた第1帯電防止層は、約0.04マイクロメートルの乾燥膜厚と、通常の温度と通常の湿度の環境下で1×1011オーム/□の表面抵抗率を有した。比較ヒートシールフィルムの光透過率は85であった。比較ヒートシールフィルムは、10の曇り値を有し、ヒートシーリング材料の表面の表面抵抗率は、1×1010オーム/□であった。ベース層に対向して配設された帯電防止層の表面抵抗率は、1×1011オーム/□であった。比較例のヒートシールフィルムを、それが結合されているキャリアテープより僅かに大きい幅まで切り離した。カバーフィルムを適当な幅に切り離し、170°Cでキャリアテープに封止した。平均的な剥離力は52±3gで、所与のサンプルの場合、約40g~約64gの範囲であった。カバーフィルムをキャリアテープから除去した時、カバーフィルムが少なくとも一部分で凝集破壊を受け、その結果、接着剤のキャリアテープへの転移が不均一になり、電子的構成要素の組立時にごみを形成する可能性がある不揃いのスポール及び破断が接着剤に形成された。図3は、シーリング層をそれが結合された例示の構成要素キャリアテープから分離する時に、シーリング層が破断する状態を示す。したがって、シーリング層は、シーリングフィルムの対象アプリケーションには望ましくない凝集破壊メカニズムを呈する。本発明は、上記の特定の実施例に限定されるものと考慮されるべきでなく、むしろ、添付の特許請求の範囲で公明正大に述べられている本発明の全ての態様を網羅するものと理解されるべきである。本発明を適用することが可能な様々な改変、同等のプロセス及び多くの構造が、本明細書を参照することで本発明が関連する技術分野における当業者には直ちに明らかとなろう。特許請求の範囲は、こうした改変及び工夫を網羅することを目的としたものである。"