受台と、受台上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シートを支持するバックシートと、バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型と、を備えた微細貫通孔成形装置であって、前記受台は、受台上面を所望の温度に加温して、前記バックシート上方に配置された基材シートを所望の温度に加熱できる温度制御装置を備え、前記超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ前記突状部が超音波振動し、前記受台を加温して、前記基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱するとともに、前記超音波成形型が下降して、前記突状部が前記基材シートに当接し、基材シートを振動加熱して基材シートを振動加熱し、前記突状部を基材シート下面まで貫入させ、基材シートに多数の微細貫通孔を形成することを特徴とする、微細貫通孔成形装置。前記超音波成形型は、前記突状部が基材シートに貫入する際に負荷重がかかるように降下し、前記突状部が前記バックシートに当接すると降下が停止する、請求項1に記載の微細貫通孔成形装置。前記突状部は、前記基材シートに当接してから前記バックシートに当接するまでの間、徐々に振幅が小さくないように減衰振動し、バックシートに当接すると超音波振動が停止する、請求項1または2に記載の微細貫通孔成形装置。前記受台は、前記超音波成形型の突状部が基材シートと当接する領域に対応した領域が上方に突出している、請求項1~3のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形装置。バックシート上方に配置される基材シートが平坦面を維持できるように、前記受台の突出した領域以外の領域と前記基材シートとに間に、スペーサーが設けられている、請求項4に記載の微細貫通孔成形装置。前記スペーサーが断熱材からなり、受台からの熱が、基材シートの、前記超音波成形型の突状部が当接する領域のみに付与される、請求項5に記載の微細貫通孔成形装置。前記突状部が基材シートを貫通してバックシートに当接した後、受台は、温度制御装置により降温して、基材シートを、合成樹脂のガラス温度ないし軟化温度以下の温度となるまで冷却する、請求項1~6のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形装置。前記超音波成形型は、前記基材シートが冷却された後、上昇し、前記突状部が前記基材シートから抜出される、請求項7に記載の微細貫通孔成形装置。前記突出部は、超音波振動しながら基材シートから抜出される、請求項8に記載の微細貫通孔成形装置。請求項1~9のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形装置を用いて、微細貫通孔形成品を製造する方法であって、受台上に耐熱性を有するバックシートを保持する工程と、前記バックシート上に合成樹脂製の基材シートを支持する工程と、前記受台を加温して、前記基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱する工程と、バックシート上方に予め配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型を、下降させて、超音波振動する突状部を前記基材シートに当接させて、基材シートを振動加熱し、突状部が当接した部分の基材シートを軟化ないし溶融させる工程と、前記超音波成形型をさらに下降させて、軟化ないし溶融した基材シートに前記突状部を貫入させて多数の微細貫通孔を形成する工程と、を備えることを特徴とする、方法。前記突状部が基材シートに貫入する際に負荷重がかかるように、前記超音波成形型を下降させる、請求項10に記載の方法。前記微細貫通孔の形成工程において、前記突状部が基材シートに当接してからバックシートに当接するまでの間、徐々に振幅が小さくないように前記超音波成形型を減衰振動させ、突状部がバックシートに当接すると超音波振動を停止させる、請求項10または11に記載の方法。前記微細貫通孔の形成工程の後、前記超音波成形型を上昇させて前記突状部を基材シートから抜出する工程をさらに備える、請求項10~12のいずれか一項に記載の方法。前記微細貫通孔の形成工程の後、前記突状部の抜出工程までの間、受台を温度制御装置により降温して、基材シートを、合成樹脂のガラス温度ないし軟化温度以下の温度となるまで冷却する、請求項13に記載の方法。前記突状部の抜出工程において、前記突出部を超音波振動させながら、基材シートから抜出する、請求項13または14に記載の方法。請求項10~15のいずれか一項に記載の方法によって得られる微細貫通孔形成品。合成樹脂製の基材シートに多数の微細貫通孔が形成されたミスト形成用フィルターであって、前記貫通孔の直径が、基材シートの表裏において異なっており、一方の面の直径が1~10μmであり、他方の面の直径が20~80μmであることを特徴とする、ミスト形成用フィルター。前記貫通孔が、200~1000個/mm2である、請求項17に記載のミスト形成用フィルター。前記貫通孔が末広がりのラバルノズル形状を有している、請求項17または18に記載のミスト形成用フィルター。超音波振動子を振動させて液体をミスト化するミスト発生装置であって、前記超音波振動子とミスト発生口との間に、請求項17~19のいずれか一項に記載のミスト形成用フィルターが設けられていることを特徴とする、ミスト発生装置。前記ミスト形成用フィルターは、微細貫通孔の直径が大きい側が前記超音波振動子側となるように配置されている、請求項20に記載のミスト発生装置。特開2010-137313号公報で提案されている微細貫通孔成形装置は、超音波振動する突状部を合成樹脂からなる基材シートに当接させて、超音波振動のエネルギーを熱エネルギーに変えて基材シートを局部的に溶融させて、突状部の形状を基材シートに賦型することにより、基材シートに多数の微細貫通孔を形成するものである。しかしながら、形成しようとする微細孔の直径が小さかったり孔数が多い場合に、貫通孔を形成するのに時間を要する場合があった。本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、簡易かつ短時間に、合成樹脂のシートに多数の微細な貫通孔を容易に形成することが可能な微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびこのような方法を用いて作成されたミスト形成用フィルターを提供することを目的とする。本発明による微細貫通孔成形装置は、受台と、受台上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シートを支持するバックシートと、バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型と、を備えた微細貫通孔成形装置であって、前記受台は、受台上面を所望の温度に加温して、前記バックシート上方に配置された基材シートを所望の温度に加熱できる温度制御装置を備え、前記超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ前記突状部が超音波振動し、前記受台を加温して、前記基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱するとともに、前記超音波成形型が下降して、前記突状部が前記基材シートに当接し、基材シートを振動加熱して基材シートを振動加熱し、前記突状部を基材シート下面まで貫入させ、基材シートに多数の微細貫通孔を形成することを特徴とするものである。また、本発明の別の実施形態による微細貫通孔形成品の製造方法は、上記微細貫通孔成形装置を用いて、微細貫通孔形成品を製造する方法であって、受台上に耐熱性を有するバックシートを保持する工程と、前記バックシート上に合成樹脂製の基材シートを支持する工程と、前記受台を加温して、前記基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱する工程と、バックシート上方に予め配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型を、下降させて、超音波振動する突状部を前記基材シートに当接させて、基材シートを振動加熱し、突状部が当接した部分の基材シートを軟化ないし溶融させる工程と、前記超音波成形型をさらに下降させて、軟化ないし溶融した基材シートに前記突状部を貫入させて多数の微細貫通孔を形成する工程と、を備えることを特徴とするものである。また、本発明の別の実施形態によれば、上記の製造方法により得られる微細貫通孔形成品も提供される。さらに、本発明の別の実施態様によれば、合成樹脂製の基材シートに多数の微細貫通孔が形成されたミスト形成用フィルターであって、前記貫通孔の直径が、基材シートの表裏において異なっており、一方の面の直径が1~10μmであり、他方の面の直径が20~80μmであることを特徴とするミスト形成用フィルターも提供される。また、本発明の別の実施態様によれば、超音波振動子を振動させて液体をミスト化するミスト発生装置であって、前記超音波振動子とミスト発生口との間に、上記のミスト形成用フィルターが設けられていることを特徴とするミスト発生装置も提供される。本発明の微細貫通孔成形装置によれば、受台が温度制御装置により昇温して基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度まで加熱するとともに、超音波振動する突状部が基材シートに当接し、基材シートを振動加熱して基材シートを振動加熱するため、突上部が基材シートに当接してから、突状部が基材シート下方まで貫入させるまでを短時間で行うことができる。そのため、簡易かつ短時間に、合成樹脂のシートに多数の微細な貫通孔を容易に形成することができる。また、本発明の微細貫通孔成形装置によれば、従来の金属製のミスト形成用フィルターと同等の性能を有する多数の微細な貫通孔を有する微細貫通孔成形品を再現性良く得ることができる。また、超音波成形型の形状を自在に設計することができるので、微細貫通孔成形品の貫通孔を任意の形状で任意の位置に形成することができる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1~図8は本発明の一実施の形態を示す図である。<微細貫通孔成形装置>まず、図1により微細貫通孔成形品を成形する微細貫通孔成形装置の全体構成について説明する。図1に示すように、微細貫通孔成形装置10は、固定された受台11と、受台11上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂からなる基材シート20を支持するバックシート12とを備えている。受台11は、温度制御装置16により、その上面を所望の温度に加熱できるようになっており、後記するバックシート12を介して基材シート20を加熱できるようになっている。バックシート12は、耐熱性を有する溶融温度が250°C以上であるとともに弾性変形により振動を吸収する振動吸収性及び貫入圧に抗して接触圧を発生するスプリングバック性を有することが好ましい。またバックシート12は、基材シート20に対して剥離性に優れているものであることが好ましい。このようなバックシート12としては、例えばポリイミド、ポリテトラフルオロテチレンPTFEのシート、フッ素コーティングされた層やシリコン樹脂コーティングされた層バックシート剥離層12aを有する耐熱プラスチックのシート等、またはこれらを積層して組合せたもの等を用いることができる。一方、基材シート20は、超音波により溶融する性質を有する熱溶融性プラスチックからなっているが、ある程度の剛性および耐熱性を有することが好ましい。この場合、基材シート20の溶融温度は、バックシート12の溶融温度より50°C以上低いことが好ましい。仮に基材シート20の溶融温度とバックシート12の溶融温度とが近い場合、基材シート20の成形時に、バックシート12が熱変形してしまうからである。このような基材シート20の材料としては、例えばポリカーボネートPC、非晶質ポリエチレンテレフタレートA-PET、結晶性ポリエチレンテレフタレート、延伸性ポリエチレンテレフタレート、メタクリル酸エステル重合体PMMA、ポリスチレンPS、ABS等を用いることができる。その他、PE、PP、PVC等の熱可塑性プラスチックを適用することもできる。なお、基材シート20の厚みは任意であるが、後述する超音波成形型30の振動幅および超音波成形型30の上下方向の位置精度から考えて、10μm~10mm程度とすることが好ましい。また、微細貫通孔成形装置には、図1に示すように、バックシート12内を貫通する吸引部13が設けられている。この吸引部13を介して真空吸引することにより、基材シート20をバックシート12上に固定保持できるようになっている。さらにバックシート12の上方には、超音波ホーン型からなる超音波成形型30が配置されている。超音波成形型30は、ベース部33と、ベース部33に取り付けられ、下方部に多数の突状部31が形成されたホーンヘッド32とを有している。さらに超音波成形型30に加熱装置14が接続されており、加熱装置14により超音波成形型30の多数の突状部31を補助的に加熱できるようになっている。超音波成形型30が超音波振動することによる加熱に加え、このような加熱装置14を補助的に用いることにより、超音波成形型30の突状部31を効率よく加熱することができる。また、超音波成形型30に成形型制御装置15が接続されている。超音波成形型30は、この成形型制御装置15により制御され、上下方向に昇降移動するとともに、上下方向に超音波振動する。この成形型制御装置15による超音波成形型30の昇降位置精度および超音波振動の振幅精度は、いずれも1μmオーダーであることが好ましい。超音波成形型30は、成形型制御装置15により制御され、上下方向に超音波振動しながら下降し、基材シート20に当接して基材シート20を振動加熱する。この振動加熱のみによって、基材シート20を軟化ないし溶融させて超音波成形型30により基材シート20を賦型するのには時間を要する。超音波振動のエネルギーを増加させると、振動の振幅も大きくなるため、形成しようとする貫通孔の位置精度が低下してしまう。本発明においては、上記したように、受台が昇温して基材シート20をガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱できるため、位置精度を保てるような超音波振動エネルギーを基材シートに付与すれば、容易に基材シートを賦型できる状態即ち、基材シートが軟化ないし溶融した状態にすることがでる。その結果、簡易かつ短時間に、合成樹脂のシートに多数の微細な貫通孔を容易に形成することができる。受台11は、基材シート20の温度がガラス転移温度ないし軟化温度付近となるように温度制御されるが、好ましくは、合成樹脂の軟化温度よりも少し低い温度となるように制御される。基材シート20の温度が、合成樹脂の軟化温度以上の温度となると、基材シート20の加熱されている部分全体が軟化し始める。基材シート20の超音波成形型30の突状部31が当接する部分以外の部分が軟化すると、精度の高い貫通孔が形成できなくなる場合がある。基材シート20の温度は、軟化温度よりも1~50°C、より好ましくは約5~30°C低い温度が好適である。本発明の好ましい実施形態においては、図2に示すように、受台11は、超音波成形型30の突状部31が基材シート30と当接する領域に対応した領域11aが上方に突出している。このような構成とすることにより、受台11からの熱が、基材シート30の微細孔が形成される領域即ち、11aの部分に対応する部分以外の領域に伝達されないようになる。そのため、基材シートの熱による変形等を最小限に抑えることができる。バックシート12上方に配置される基材シート30が平坦面を維持できるように、受台11の突出した領域11a以外の領域と基材シート30とに間にスペーサー17が設けられていてもよい。スペーサー17を断熱材で形成することにより、基材シート20の平滑性を維持しながら、受台11からの熱が、基材シート30の微細孔が形成される領域11aの部分に対応する部分以外の領域に伝達されないようにすることができる。基材シート20が軟化ないし溶融すると、成形型制御装置15により、超音波成形型30がさらに下降して、超音波成形型30の先端に設けられた突状部31が基材シート20に貫入する。突状部31の先端が、バックシート12に達すると、成形型制御装置15により、超音波成形型30の超音波振動が停止するとともに、温度制御装置15により、受台11を降温して基材シート20を冷却するか、あるいは、温度制御装置15により受台11の温度を合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度以下の温度となるように制御し、基材シート20から受台11への熱伝導により、基材シート20を所望の温度に冷却する。上記のようにして冷却された基材シート20の、超音波成形型30が接している部分突状部が貫入している部分の合成樹脂が固化した後、成形型制御装置15により、超音波成形型30を上方に移動させて、突状部31を抜出する。この時、突状部31が基材シート20に形成された貫通孔から剥離しない場合もあり、超音波成形型30が上方に移動するのに伴って、超音波成形型30のホーンヘッド32下端にある突状部31とともに基材シート20も上方に持ち上がり、微細な貫通孔を変形させてしまうことがある。本発明においては、超音波成形型30を再度、超音波振動させることにより、突出部の抜出が容易にすることができる。その結果、基材シートに、より精度の高い貫通孔を形成することができる。<超音波成形型>次に、図3~図5により、上述した超音波成形型30の構成について更に説明する。図3に示すように、超音波成形型30は、上方から下方に向けて先細となる形状を有するベース部33と、ねじ部32bによりこのベース部33下端に螺着されたホーンヘッド32とを有している。このうちホーンヘッド32下端には、円筒形の先端凸部32aが形成されている。さらにこの先端凸部32aから下方に向けて多数の突状部31が突設されている。なおホーンヘッド32は、例えばチタン、アルミニウム等の金属からなっている。また、突状部31をこれらの金属上に設けたNiメッキ層、Crメッキ層により構成することもできる。次に。図4および図5により、超音波成形型30の突状部31の構成について更に説明する。図4および図5に示すように、ホーンヘッド32の先端凸部32a上に、互いに同一形状を有する多数の突状部31が形成されている。各突状部31は、それぞれ山形形状を有している。すなわち各突状部31は、平面円形状の頂部31aと、頂部31aから周囲に延びる裾部31bとを有している。このうち裾部31bは、頂部31a側からホーンヘッド32の先端凸部32a側に向けて徐々に直径が大きくなる円形の水平断面を有している。なお各突状部31は、抜きテーパーを有する任意の形状であれば良いが、とりわけ各突状部31先端を鋭角的に形成することが好ましい。各突状部31先端を鋭角にすることにより、成形の際、基材シート20に最初に接触する部分の面積を小さくすることができる。このことにより、振動エネルギーを基材シート20に伝えやすくし、基材シート20の溶融を開始させやすくすることができる。図5において、各突状部31の頂部31aの直径d1は、微細貫通孔成形品40の形状によって任意に定めることができるが、例えば1μm~10μm程度とすることが好ましい。隣接する頂部31a同士間の距離L1は、同様に微細貫通孔成形品40の形状によって任意に定めることができるが、例えば20μm~100μm程度とすることが好ましい。各突状部31の高さh1も同様に任意に定めることができるが、例えば10μm~100μm程度とすることが好ましい。次に、図6および図7により、このような超音波成形型30を作製する方法、とりわけ超音波成形型30の複数の突状部31を形成する方法について説明する。まず、例えばチタン等からなる未加工のホーンヘッド32を準備する。次に、この未加工のホーンヘッド32を超精密切削加工機36に装着する。ここで超精密切削加工機36は、図5および図6に示すように、先端にダイヤモンド刃先38が設けられた切削工具37を有している。このような超精密切削加工機36としては、1nm程度の制御精度を有し、かつ加工後の金型の表面粗さRaが数nmとすることができるものが好ましい。具体的には、超精密切削加工機36として、例えばファナック株式会社製の超精密ナノ加工機ROBONANO等を挙げることができる。次に、超精密切削加工機36の切削工具37は、軸A1を中心に時計回りに回転自転しながらホーンヘッド32の先端凸部32aに当接する。続いて切削工具37は、ホーンヘッド32の先端凸部32aのうち、各突状部31の頂部31aとなる部分を中心に反時計回りに回転公転しながら、ホーンヘッド32の先端凸部32aを切削加工する。この結果、ホーンヘッド32の先端凸部32aに、頂部31aと裾部31bとを有する山形形状の突状部31が形成される。その後、このような作業を突状部31の個数分繰り返すことにより、ホーンヘッド32の先端凸部32a上に多数の突状部31が形成される。<微細貫通孔成形品の製造方法>次に、図8a~fおよび図9を参照しながら、上記した微細貫通孔成形装置10を用いて微細貫通孔成形品40を製造する方法について説明する。まず、製造しようとする微細貫通孔成形品40の3次元形状データに基づき、超精密切削加工機36を用いてホーンヘッド32を切削加工し、上記したような方法によって超音波成形型30を作製する。続いて、超音波成形型30を微細貫通孔成形装置10に装着するとともに、加熱装置14により超音波成形型30を、通常の室温20°Cから基材シートを構成する合成樹脂のガラス転移点温度ないし軟化温度付近の温度となるように加熱する。次いで、受台11上にバックシート12を保持し、このバックシート12上に基材シート20を載置する。また、吸引部13により真空吸引することにより、基材シート20をバックシート12上で動かないように固定支持する図8a。続いて、受台を加温して、基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱する。次に、成形型制御装置15により、バックシート12上方に予め配置された超音波成形型30を上下方向に超音波振動させ、さらにこのように超音波振動させた状態で超音波成形型30を基材シート20に向けて下降させる。なお、この場合、超音波成形型30の振動数は任意に設定することができるが、20kHz~40kHz程度に設定することが好ましい。超音波成形型30の下降により、各突状部31が基材シート20に当接する。この際、基材シート20のうち各突状部31が接触した箇所が超音波振動の振動エネルギーにより振動加熱される。この振動エネルギーによる振動加熱と、受台から加えられる熱エネルギーにより、基材シートを構成する合成樹脂が軟化ないし溶融温度まで達し、その結果、基材シートの突状部が当接している部分のみが局所的に軟化ないし溶融する図8b。続いて、超音波成形型30を更に下降させる。この間、超音波成形型30の各突状部31は、超音波振動により基材シート20を加熱しながら、基材シート20中を貫入していく。また、超音波成形型30が下降している間、突状部31が基材シート20に貫入する際に負荷重がかかるようにしておく。このようにして、超音波成形型30の各突状部31先端をバックシート12に当接させる図8c。各突状部31先端がバックシート12に当接すると、超音波成形型30の下降を停止させる。この時、負荷重をモニターしておくことにより、バックシート12に突状部31が当接したことがわかるため、負荷重のモニタリングにより、超音波成形型30の下降移動を制御してもよい。その後、各突状部31先端の振動下端がバックシート12の表面上に位置するように維持したまま、超音波成形型30の超音波振動の振幅を徐々に減衰させていき、最終的に停止させる。このように超音波成形型30が下降する間、超音波成形型30は、成形型制御装置15により制御され、成形時の前段において大きな振幅をもち、成形時の後段において小さな振幅をもつように振動することが好ましい。具体的には、図9に示すように、超音波成形型30は、突状部31先端がバックシート12に当接するまで相対的に大きな振幅で振動しながら下降する図9の時間T1。これに対して、突状部31先端がバックシート12に当接した後、超音波成形型30は、徐々に振幅が小さくなるように減衰振動し、その後停止する図9の時間T2。なお、超音波成形型30が減衰振動している間、突状部31先端の振動下端は、バックシート12の表面上にくるように維持される図9参照。このように超音波成形型30の振動を制御することにより、微細貫通孔成形品40の微細貫通孔41を高精度で賦形することが可能となる。また、突状部31の貫入時に超音波成形型30の振幅を変動させることなく、同一の低振幅2μm~5μmで基材シート20に貫入し、そのまま先端位置バックシート12表面に到達させ、停止する方法もある。次に、加熱装置14が停止し、超音波成形型30を冷却すると同時に、温度制御装置16により受台11を降温して基材シート20が合成樹脂のガラス温度ないし軟化温度以下の温度となるまで冷却する。これにより、局部的に軟化ないし溶融していた基材シート20が固化し、基材シート20に多数の微細貫通孔41が形成され、基材シート20から多数の微細貫通孔41を有する微細貫通孔成形品40が成形される。この場合、図示しない冷却装置を用いることにより、超音波成形型30および基材シート20を積極的に冷却しても良い。次に、成形型制御装置15により超音波成形型30を上昇させる。この場合、超音波成形型30および微細貫通孔成形品40基材シート20は冷却されて寸法がわずかに縮んでいるので、微細貫通孔成形品40を超音波成形型30から容易に離型することができる図8d。また、微細貫通孔成形品40基材シート20が超音波成形型30に付着する場合には、まず超音波成形型30をわずかに上昇させ、そこで再度極短時間超音波成形型30を振動させることで、微細貫通孔成形品40を超音波成形型30から容易に離型することができる。続いて、吸引部13による真空吸引を停止し、受台11からバックシート12および微細貫通孔成形品40を取外す図8e。最後に、バックシート12から微細貫通孔成形品40を剥離することにより、微細貫通孔成形品40が得られる図8f。なお、受台11上に保持された状態のバックシート12から直接微細貫通孔成形品40を剥離しても良い。<微細貫通孔成形品>次に、図10および図11により、上記した微細貫通孔成形装置10により成形された微細貫通孔成形品40の構成について説明する。図10は、微細貫通孔成形品を示す平面図であり、図11は、図10のXI-XI線断面図である。図10および図11に示す微細貫通孔成形品40は、微細貫通孔成形装置10を用いて基材シート20を成形することにより製造されたものである。このような微細貫通孔成形品40は、例えばフィルター部材、通気性部材、ネブライザーで使用される微粒液滴生成用のメッシュ等、様々な機能を発揮する部材として用いられる。このような微細貫通孔成形品40を構成する材料としては、上述したような各種の熱溶融性樹脂、例えばポリカーボネートPC、非晶質ポリエチレンテレフタレートA-PET、結晶性ポリエチレンテレフタレート、延伸性ポリエチレンテレフタレート、メタクリル酸エステル重合体PMMA、ポリスチレンPS、ABS等が挙げられる。その他、PE、PP、PVC等の熱可塑性プラスチックを適用することもできる。図10および図11に示すように、微細貫通孔成形品40は、成形品本体部42と、成形品本体部42の全体にわたって形成された複数の微細貫通孔41を有している。各微細貫通孔41は、それぞれ超音波成形型30の各突状部31によって賦形されたものであり、したがって、各突状部31の形状に対応する形状を有している。各微細貫通孔41は、成形品本体部42の一面42aに設けられた円形開口41aと、円形開口41aから成形品本体部42の他面の円形開口42b側に向けて延びる斜面部41bとを有している。斜面部41bは、直線や曲線としてよいが、特に、後記するようなミスト形成用フィルターとして微細貫通孔成形品40を使用する場合には、斜面部41bが放物線となるようなラバルノズル形状の貫通孔とすることが好ましい。斜面部41bが放物線となるようなラバルノズル形状の貫通孔では、図11に示すように、微細貫通孔成形品40の表裏において貫通孔の直径が異なる。例えば、各微細貫通孔41の円形開口41aの直径d2は、例えば1μm~10μm程度とすることが好ましい。また、円形開口42aの直径d3は、例えば20μm~80μm程度とすることが好ましい。貫通孔の数は、微細貫通孔成形品40の単位面積あたり、200~1000個/mm2程度であることが好ましく、各貫通孔41が上記のような数となるには、隣接する円形開口41a同士間の距離L2は、例えば32μm~70μm程度とすることが好ましい。さらに微細貫通孔成形品40の厚さt2は、例えば10μm~100μm程度とすることが好ましい。上記したような微細貫通孔成形品40は、ネブライザー等のミスト発生装置のミスト形成用フィルターとして好適に使用できる。例えば、図12に示すように、ミスト発生装置50の超音波振動子51とミスト発生口52との間に、微細貫通孔成形品40ミスト形成用フィルター54を配置する。超音波振動子51上に供給された液体53は、超音波振動子51からの振動エネルギーにより粒状の液滴が形成されるが、ミスト形成用フィルター54の貫通孔を液滴が通過してミスト発生口52へ放出されることにより、所望の粒径を有する液滴を形成することができる。上記のような表裏で直径の異なる貫通孔が設けられた微細貫通孔成形品40の貫通孔の直径の大きい側が超音波振動子側となるように微細貫通孔成形品を配置することにより、液滴の粒径が1~10μm程度のミストを形成することができる。