"シンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなり、150°Cにおいて、最小値≧300V/μm、平均値≧380V/μm、標準偏差σ≦40の絶縁破壊電圧と、室温において≦0.50の動摩擦係数と、を有することを特徴とする厚さ≦10μmのフィルムキャパシタ用フィルム。前記シンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムは、ラセミダイアッドで75以上、又はラセミペンタッドで30以上のシンジオタクティシティーを有する、ポリスチレン、ポリp-メチルスチレン、ポリm-メチルスチレン、ポリp-ターシャリーブチルスチレン、ポリp-クロロスチレン、ポリm-クロロスチレン、ポリp-フルオロスチレン、及び前記スチレンと前記p-メチルスチレンとの共重合体からなるスチレン系重合体の群から選択される1つ又は複数の混合物の樹脂組成物からなることを特徴とする請求項1に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記シンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムは、ラセミダイアッドで75以上、又はラセミペンタッドで30以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレンからなることを特徴とする請求項1又は2に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記樹脂組成物の質量平均分子量は、10,000以上、3,000,000以下であることを特徴とする請求項2又は3に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記シンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムは、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、着色剤、紫外線吸収剤、難燃剤を含む群から選択される1つ又は複数の添加剤を含む樹脂組成物からなることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を押出機に投入し、Tダイス先端のリップ部からフィルムを溶融押し出しし、当該押し出ししたフィルムを圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却し、当該冷却したフィルムを巻取機で巻取管に順次巻取る、150°Cにおいて、最小値≧300V/μm、平均値≧380V/μm、標準偏差σ≦40の絶縁破壊電圧と、室温において≦0.50の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦10μmのフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物は、ラセミダイアッドで75以上、又はラセミペンタッドで30以上のシンジオタクティシティーを有する、ポリスチレン、ポリp-メチルスチレン、ポリm-メチルスチレン、ポリp-ターシャリーブチルスチレン、ポリp-クロロスチレン、ポリm-クロロスチレン、ポリp-フルオロスチレン、及び前記スチレンと前記p-メチルスチレンとの共重合体からなるスチレン系重合体の群から選択される1つ又は複数の混合物からなることを特徴とする請求項6に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物は、ラセミダイアッドで75以上、又はラセミペンタッドで30以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレンからなることを特徴とする請求項6又は7に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記樹脂組成物の質量平均分子量は、10,000以上、3,000,000以下であることを特徴とする請求項6~8のいずれか1項に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物は、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、着色剤、紫外線吸収剤、難燃剤を含む群から選択される1つ又は複数の添加剤を含むことを特徴とする請求項6~9のいずれか1項に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記冷却ロールの表面に、エッチング、機械加工、放電加工、彫り加工及び溶射加工のうちのいずれか1つの方法によって粗表面を形成することを特徴とする請求項6~10のいずれか1項に記載のフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。前記冷却ロールの表面に、エッチングによって粗表面を形成することを特徴とする請求項6~11のいずれか1項に記載のフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。前記圧着ロールの表面は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムからなることを特徴とする請求項6に記載のフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料の含水率は、溶融押出前に5,000ppm以下であることを特徴とする請求項6に記載のフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。しかしながら、2軸延伸法によって製造した熱可塑性樹脂フィルムに固有の問題として、厚さのバラツキが大きくなることがあり、また、部位による延伸状態結晶化状態等のバラツキが大きくなることがあり、このために、シンジオタクチックポリスチレン系2軸延伸フィルムにおいても、電気絶縁特性等の特性のバラツキが大きくなるという問題がある。さらに、シンジオタクチックポリスチレン系2軸延伸フィルムにおいて、フィルムの摺動性を得るために、特許文献3に開示されているように樹脂内に滑剤を分散させたりすると、滑剤部分が欠点となって、フィルムの耐電圧を低下させる要因となるため、滑剤の材質、サイズ、分布が限定されるという問題がある。さらに、シンジオタクチックポリスチレン系2軸延伸フィルムを製造するためには、縦方向、横方向の延伸機を設置して延伸に用いる必要があるため、コストアップの要因となるという問題がある。そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供することを目的とする。このような目的は、下記1~14の本発明により達成される。1シンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなり、150°Cにおいて、最小値≧300V/μm、平均値≧380V/μm、標準偏差σ≦40の絶縁破壊電圧と、室温において≦0.50の動摩擦係数とを有することを特徴とする厚さ≦10μmのフィルムキャパシタ用フィルム。2シンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムは、ラセミダイアッドで75以上、又はラセミペンタッドで30以上のシンジオタクティシティーを有する、ポリスチレン、ポリp-メチルスチレン、ポリm-メチルスチレン、ポリp-ターシャリーブチルスチレン、ポリp-クロロスチレン、ポリm-クロロスチレン、ポリp-フルオロスチレン、及びスチレンとp-メチルスチレンとの共重合体からなるスチレン系重合体の群から選択される1つ又は複数の混合物の樹脂組成物からなることを特徴とする1に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。3シンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムは、ラセミダイアッドで75以上、又はラセミペンタッドで30以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレンからなることを特徴とする1又は2に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。4樹脂組成物の質量平均分子量は、10,000以上、3,000,000以下であることを特徴とする2又は3に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。5シンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムは、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、着色剤、紫外線吸収剤、難燃剤を含む群から選択される1つ又は複数の添加剤を含む樹脂組成物からなることを特徴とする1~4のいずれかに記載のフィルムキャパシタ用フィルム。6シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を押出機に投入し、Tダイス先端のリップ部からフィルムを溶融押し出しし、当該押し出ししたフィルムを圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却し、当該冷却したフィルムを巻取機で巻取管に順次巻取る、150°Cにおいて、最小値≧300V/μm、平均値≧380V/μm、標準偏差σ≦40の絶縁破壊電圧と、室温において≦0.50の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦10μmのフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。本発明は、冷却ロールで冷却した状態で最終寸法とする製造方法であって、一般にシンジオタクチックポリスチレン系フィルムの製造に用いられている2軸延伸法のような延伸工程は一切適用しない。7シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物は、ラセミダイアッドで75以上、又はラセミペンタッドで30以上のシンジオタクティシティーを有する、ポリスチレン、ポリp-メチルスチレン、ポリm-メチルスチレン、ポリp-ターシャリーブチルスチレン、ポリp-クロロスチレン、ポリm-クロロスチレン、ポリp-フルオロスチレン、及びスチレンとp-メチルスチレンとの共重合体からなるスチレン系重合体の群から選択される1つ又は複数の混合物からなることを特徴とする6に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。8シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物は、ラセミダイアッドで75以上、又はラセミペンタッドで30以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレンからなることを特徴とする6又は7に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。9樹脂組成物の質量平均分子量は、10,000以上、3,000,000以下であることを特徴とする6~8のいずれかに記載のフィルムキャパシタ用フィルム。10シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物は、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、着色剤、紫外線吸収剤、難燃剤を含む群から選択される1つ又は複数の添加剤を含むことを特徴とする6~9のいずれかに記載のフィルムキャパシタ用フィルム。11冷却ロールの表面に、エッチング、機械加工、放電加工、彫り加工及び溶射加工のうちのいずれか1つの方法によって粗表面を形成することを特徴とする6~10のいずれかに記載のフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。12冷却ロールの表面に、エッチングによって粗表面を形成することを特徴とする6~11のいずれかに記載のフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。13圧着ロールの表面は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムからなることを特徴とする6に記載のフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。14シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料の含水率は、溶融押出前に5,000ppm以下であることを特徴とする6に記載のフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法。本発明によれば、優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態以下、実施形態という。について詳細に説明する。本発明のフィルムキャパシタ用フィルムは、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体樹脂組成物からなる無延伸フィルムである。以下、本発明の実施形態に係るフィルムキャパシタ用フィルムを構成する成分について説明する。スチレン系重合体本実施形態に係るスチレン系重合体は、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体であり、すなわち炭素-炭素結合から形成される主鎖に対して、側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するものである。一般にタクティシティーは、同位体炭素による核磁気共鳴法13C-NMR法により定量され、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば2個の場合はダイアッド、3個の場合はトリアッド、5個の場合はペンタッド等によって示すことができる。本発明においては、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体とは、ラセミダイアッドで75以上、好ましくは85以上、あるいはラセミペンタッドで30以上、好ましくは50以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリアルキルスチレン、ポリハロゲン化スチレン、ポリアルコキシスチレン、ポリビニル安息香酸エステル、あるいはこれらのベンゼン環の一部が水素化された重合体やこれらの混合物、またはこれらの構造単位を含む共重合体を指称する。なお、ここでポリアルキルスチレンとしては、ポリメチルスチレン、ポリエチルスチレン、ポリプロピルスチレン、ポリブチルスチレン、ポリフェニルスチレン、ポリビニルナフタレン、ポリビニルスチレン、ポリアセナフチレン等があり、ポリハロゲン化スチレンとしては、ポリクロロスチレン、ポリブロモスチレン、ポリフロオロスチレン等がある。また、ポリアルコキシスチレンとしては、ポリメトキシスチレン、ポリエトキシスチレン等がある。これらのうち、特に好ましいスチレン系重合体としては、ポリスチレン、ポリp-メチルスチレン、ポリm-メチルスチレン、ポリp-ターシャリーブチルスチレン、ポリp-クロロスチレン、ポリm-クロロスチレン、ポリp-フルオロスチレン、またスチレンとp-メチルスチレンとの共重合体があげられる。さらに、本実施形態に係るスチレン系重合体に共重合成分を含有させて共重合体として使用する場合においては、そのコモノマーとしては、上述の如きスチレン系重合体のモノマーのほか、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等のオレフィンモノマー、ブタジエン、イソプレン等のジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリル酸メチル、無水マレイン酸、アクリロニトリル等の極性ビニルモノマー等があげられる。スチレン系重合体の質量平均分子量は、好ましくは10,000以上3,000,000以下であり、さらに好ましくは50,000以上1,500,000以下である。質量平均分子量が10,000未満又は3,000,000超の場合、得られる組成物あるいは成形品の熱的性質、力学的物性が低下する場合があり好ましくない。添加剤本実施形態のシンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種の公知の添加剤を含有させることができる。添加剤としては、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤染料、顔料等、紫外線吸収剤、難燃剤等をあげることができる。総添加量は、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物の質量を基準として、20質量以下が好ましい。総添加量が20質量を超えると、強度上、キャパシタ製造時にフィルムが破断しやすくなるおそれがある。酸化防止剤酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤があげられるが、特に耐腐食性により優れ、絶縁破壊電圧の向上効果をより高めることができるという観点から、フェノール系酸化防止剤が特に好ましい。このような酸化防止剤としては、市販品をそのまま用いることもできる。市販品としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネートチバスペシャルティケミカルズ社製:商品名IRGANOX1010、N,N’-ビス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルヒドラジンチバスペシャルティケミカルズ社製:商品名IRGANOX1024、N,N’-ヘキサン-1,6-ジイルビス3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミドチバスペシャルティケミカルズ社製:商品名IRGANOX1098等が好ましい。本実施形態においては、上記酸化防止剤を、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物の質量を基準として0.1質量以上8質量以下添加することができる。酸化防止剤の添加量を上記数値範囲とすることによって、絶縁破壊電圧に優れる。酸化防止剤の添加量が少なすぎる場合は、酸化防止剤の添加効果が十分でなく、絶縁破壊電圧が低下する傾向にあり、電気的特性に劣るものとなる。このような観点から、酸化防止剤の添加量の下限は、0.2質量以上が好ましく、0.5質量以上がさらに好ましく、1質量以上が特に好ましい。他方、添加量が多すぎる場合は、フィルム中において酸化防止剤が凝集しやすくなる傾向にあり、酸化防止剤に起因する欠点が増加する傾向にあり、絶縁破壊電圧が低くなる。このような観点から、酸化防止剤の添加量の上限は、7質量以下が好ましく、5質量以下がさらに好ましく、3質量以下が特に好ましい。上記のような酸化防止剤は、1種類を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。特にフェノール系酸化防止剤を単独で用いる態様、あるいは2種類以上のフェノール系酸化防止剤を用いる態様が好ましい。滑剤本実施形態においては、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物に、フィルムの摺動性すなわち滑り性をさらに高めるための滑剤として、0.25μm以上2.0μm以下、好ましくは0.4μm以上1.6μm以下、さらにに好ましくは1.0μm以上1.2μm以下の粒径の不活性微粒子を添加することができる。本実施形態においては、上記のような不活性微粒子を、シンジオタクチックポリスチレン系フィルム100質量中に、0.01質量以上1.5質量以下添加することができる。不活性微粒子を上記数値範囲の量添加することによって、高い絶縁破壊電圧を保ったまま、フィルムの取り扱い性を良好なものとすることができる。不活性微粒子の添加量が少なすぎる場合は、エアー抜け性に劣る傾向にあり、巻取り性に劣るものとなる。他方、多すぎる場合は、フィルム表面が粗くなりすぎる傾向にあり、絶縁破壊電圧に劣るものとなる。また、特にキャパシタ用途においては、スペースファクターが増大する傾向にある。このような観点から、不活性微粒子の添加量は、好ましくは0.05質量以上1.0質量以下、さらに好ましくは0.1質量以上0.5質量以下、特に好ましくは0.2質量以上0.4質量以下である。このような不活性微粒子は、有機系微粒子であってもよいし、無機系微粒子であってもよい。有機系微粒子としては、例えばポリスチレン樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、スチレン-アクリル樹脂粒子、ジビニルベンゼン-アクリル樹脂粒子、ポリエステル樹脂粒子、ポリイミド樹脂粒子、メラミン樹脂粒子等の高分子樹脂粒子があげられる。中でも、滑り性性に優れるという観点から、シリコーン樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子が特に好ましい。このような高分子樹脂粒子は、球状であることが好ましく、すなわち球状高分子樹脂粒子が好ましい。このうち、滑り性により優れるという観点から、球状シリコーン樹脂粒子、球状ポリスチレン樹脂粒子が特に好ましい。また、無機系微粒子としては、イ二酸化ケイ素水和物、ケイ砂、石英等を含む;ロ各種結晶形態のアルミナ;ハSiO2成分を30質量以上含有するケイ酸塩例えば非晶質もしくは結晶質の粘土鉱物、アルミノシリケート焼成物や水和物を含む、温石綿、ジルコン、フライアッシュ等;ニMg、Zn、Zr、およびTiの酸化物;ホCa、およびBaの硫酸塩;ヘLi、Ba、およびCaのリン酸塩1水素塩や2水素塩を含む;トLi、Na、およびKの安息香酸塩;チCa、Ba、Zn、およびMnのテレフタル酸塩;リMg、Ca、Ba、Zn、Cd、Pb、Sr、Mn、Fe、Co、およびNiのチタン酸塩;ヌBa、およびPbのクロム酸塩;ル炭素例えばカーボンブラック、グラファイト等;オガラス例えばガラス粉、ガラスビーズ等;ワCa、およびMgの炭酸塩;カホタル石;ヨスピネル型酸化物等が挙げられる。このうち、滑り性性に優れるという観点から、炭酸カルシウム粒子、シリカ粒子が好ましく、シリカ粒子が特に好ましい。このような無機系微粒子は、球状であることが好ましく、滑り性により優れるという観点から、球状シリカ粒子が特に好ましい。可塑剤一般に、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、単体では柔軟性がなく、硬くて脆いため、特にフィルムシート等の加工では、スチレン系エラストマー樹脂SEBS等を混ぜて使うのが好ましい。本実施形態に係るシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムは、Tダイスを用いた溶融押出成形法により製造する。シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、2軸押出混練機を使用して混練調製後、単軸押出機の先端に配置されたTダイス先端のリップ部からフィルムキャパシタ用フィルムを溶融押し出しし、このフィルムキャパシタ用フィルムを引取機内の圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却し、次いで巻取機で巻取管に順次巻取り、フィルムキャパシタ用フィルムを製造する。本実施形態に係るシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムは、Tダイスを用いてフィルム形状に押出成形したシンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物を、鏡面の冷却ロール表面により冷却して製造することにより、耐熱性、摺動性、耐電圧性に優れたフィルムキャパシタ用フィルムを製造できるが、粗面化した冷却ロール表面の粗面をフィルムに転写することによって、さらに摺動性を高めることができる。図1に基いて、本発明の実施形態に係るシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法について説明する。図1に示すように、本発明による実施形態に係るフィルムキャパシタ用フィルムの製造装置は、成形材料を投入する材料投入ホッパー2、押出機1、Tダイス7、冷却ロール10、圧着ロール9、引取機11、巻取機15を備えている。押出機1は、押出スクリュー図示していないでシンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物の成形材料を混合、撹拌しながら矢印B方向に搬送すると共に、シリンダー1内に組み込まれた電熱手段で、成形材料を加熱、溶融する。このようにして溶融されて搬送されるシンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物の成形材料は、接続管4を介してフィルター手段に送給される。そして、フィルター5によって、未溶融の成形材料を分離し、溶融された成形材料をギヤポンプ6へ送給する。ギヤポンプ6では、溶融された成形材料の圧力を高めながらTダイス7に成形材料を押し出す。Tダイス7では、所定圧力で溶融成形材料を押し出し、Tダイス7のリップ部図示していないから所定厚さ、所定幅のフィルム8を成形する。このようにして成形されたフィルム8は、引取機11の冷却ロール10の外周面上に引き取って、圧着ロール9で押しつけることにより、所定厚さに調整すると共に、冷却、固化し、搬送ロール対12、13で搬送して巻取機15に巻取り、フィルムキャパシタ用フィルムとする。フィルムキャパシタ用フィルムの厚さは0.5μm~10.0μm、好ましくは1.0μm~7.0μm、より好ましくは1.5μm~5.0μmである。これは、フィルムキャパシタ用フィルムの厚さが0.5μm未満の場合には、フィルムキャパシタ用フィルムの引張強度が著しく低下するので、フィルムキャパシタ用フィルムの製造が困難になり、フィルムキャパシタ用フィルムの厚さが10.0μmを越える場合には、体積当たりの静電容量が小さくなるからである。本実施形態に係るシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムは、鏡面表面を有する冷却ロールを用いて製造した場合でも、フィルムの滑り性または摺動性に優れるため、例えば、フィルム製造時のフィルムの巻取りやスリット等の作業に支障を来したり、フィルムに皺が発生したりすることはなく、フィルム製造時の案内ロール等に巻き付いたりという問題が生じることもない。また、キャパシタ組立て時にフィルムがブロッキングし、巻回されたフィルムを巻き解いた際に、フィルムが破断することもなく、組立てに支障を来すことはない。本発明の実施形態においては、シンジオタクチックポリスチレン系フィルムからなるフィルムキャパシタ用フィルムの摺動性をさらに高めるため、金属製の冷却ロールの外周面に微細な所定のサイズの凸部又は凹部をパターン化して一様に分布させた粗表面を形成しておき、その冷却ロールにTダイスで押し出されたフィルムを圧着ロールで圧着して、冷却ロールの外周面に形成された粗表面をフィルム表面に転写させることができる。フィルムの摺動性は、その動摩擦係数に直接関連する。冷却ロール表面には、所定のパターンでマスキングした冷却ロール表面を酸でエッチングする方法、機械加工、放電加工、彫り加工、溶射加工等により、所定のサイズの凸部又は凹部をパターン化して一様に分布させて微細な凸部又は凹部を形成することができる。冷却ロール表面における凸部又は凹部の形状は、多角形でも円形でもよい。多数の微細な凸部又は凹部を均一に効率良く形成するためには、エッチングによる方法が好ましい。サンドブラストを用いると、冷却ロール表面に形成される凸凹は形状、サイズのバラツキが大きく、分布も不均一になる。エッチングは、マスキング材としてSi3N4、Au、SiO2等を冷却ロール表面に蒸着し、酸としてHFHNO3ベースのものを用いるなど、公知の方法で行うことができる。圧着ロールの表面は、フィルムキャパシタ用フィルムと金属製の冷却ロールとの密着性を向上させる観点から、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等を使用して形成されるが、好ましくは耐熱性に優れるシリコーンゴムあるいはフッ素ゴム等が良い。この圧着ロールの表面には、シリカ、アルミナ等の無機化合物を添加しても良い。シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料の含水率は、溶融押出成形前に5,000ppm以下、好ましくは2,000ppm以下に調整する。含水率が5,000ppmを越える場合には、フィルムキャパシタ用フィルムが発泡してしまうおそれがあるからである。含水率の調節は、熱風乾燥機で行うことができる。以下、本発明のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなるフィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法の実施例1~3、比較例1、2を、表1、図1を用いて説明する。表1は、冷却ロールの表面仕様と、作製したフィルムの性質を示したものである。実施例1~3はシンジオタクチックポリスチレン無延伸フィルムに、比較例1、2はシンジオタクチックポリスチレン2軸延伸フィルムに関する。実施例1~3シンジオタクチックポリスチレンSPS樹脂組成物ザレックS104:商品名、出光興産社製を、100°Cに加熱した排気口付の熱風乾燥機中に5時間放置して乾燥し、樹脂組成物の含水率が300ppm以下であることを確認後、図1に準じて、押出機1としてのφ40mm単軸押出機MVS40-25L/D=25:商品名、アイケージー社製とTダイス7と冷却ロール10からなる押出フィルム成形装置を用いて、シリンダ温度280~300°C、スクリュー回転数30rpm、アダプタ温度300°C、Tダイス温度300°Cの条件下で、表1に示した表面粗さに調製した、表1に示した温度の冷却ロール上に、溶融押出キャストし、圧着ロール9としてのゴム硬度80°のシリコンゴムローラーで冷却ロールに圧着し、厚み5.3μm又は5.4μmのシンジオタクチックポリスチレン無延伸フィルムを得た。比較例1、2シンジオタクチックポリスチレンSPS樹脂組成物ザレックS104:商品名、出光興産社製を、100°Cに加熱した排気口付の熱風乾燥機中に5時間放置して乾燥し、樹脂組成物の含水率が300ppm以下であることを確認後、図1に準じて、押出機1としてのφ40mm単軸押出機MVS40-25L/D=25:商品名、アイケージー社製とTダイス7と冷却ロール10からなる押出フィルム成形装置を用いて、シリンダ温度280~300°C、スクリュー回転数30rpm、アダプタ温度300°C、Tダイス温度300°Cの条件下で、表1に示した表面粗さに調製した、表1に示した温度の冷却ロール上に溶融押出キャストし、圧着ロール9としてのゴム硬度80°のシリコンゴムローラーで冷却ロールに圧着して厚み47μmのフィルムとし、そのフィルムをテンターにて長手方向に3倍、断面方向に3倍延伸し、厚み5.2μmのシンジオタクチックポリスチレン2軸延伸フィルムを得た。測定と評価表面粗さ算術平均粗さRaと最大高さRzは、JISB0601-2001に準じて測定を行った。十点平均粗さRz94は、JISB0601-1994に準じて測定を行った。フィルムキャパシタ用フィルムの厚さ接触式の厚み計を使用し、フィルム幅方向19点、フィルム流れ方向5箇所の95点箇所の平均厚みにより求めた。動摩擦係数フィルムキャパシタ用フィルムの動摩擦係数は、JISK7125-1999に準拠し、測定した。具体的には、万能材料試験機を使用し、23°C、50RHの環境下にて、試験速度100mm/min、垂直荷重1.96N平面圧子仕様で試験フィルムの表裏間での動摩擦力を測定した。フィルムキャパシタ用フィルムの絶縁破壊電圧フィルムキャパシタ用フィルムの絶縁破壊電圧は、JISC2110-1994に準拠し、気中法による短時間絶縁破壊試験で測定した。この測定は、23°C、125°C及び150°Cの環境下で実施した。電極の形状は、円柱状上部形状直径:25mm、高さ:25mm、下部形状直径:25mm、高さ:15mmを使用した。測定数及び測定部位は、厚み測定と同様とした。表1に示した結果から以下のことが明らかになった。Aシンジオタクチックポリスチレン無延伸フィルムは、25°C、125°C及び150°Cのいずれの環境温度においてもバラツキの小さい、特にMin値の高い絶遠破壊電圧を示した。一方、シンジオタクチックポリスチレン2軸延伸フィルムは、25°C、125°C及び150°Cのいずれの環境温度においても、Min値の非常に小さい、バラツキの大きな絶遠破壊電圧を示した。Bシンジオタクチックポリスチレン無延伸フィルムは、鏡面ロールを用いて冷却した場合でも、十分な摺動性を有するが、エッチングロールを用いて冷却してフィルム表面を粗表面にすると、摺動性はさらに向上した。一方、シンジオタクチックポリスチレン2軸延伸フィルムは、鏡面ロールを用いて冷却した場合は、十分な摺動性を示さなかった。以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。"