"チップカード11,31のための積層構造10,30であって、基層12,35と、少なくとも一部が基層に収容されるチップモジュール17,32と、基層を覆う少なくとも1つのカバー層14,39とを備え、チップモジュールとカバー層との間、およびチップモジュールと基層との間に形成される介在空間22は、接着材料で満たされ、接着材料は、基層およびカバー層の濡れた表面に対する接着力を発生し、チップモジュールの濡れた表面に対する接着力を発生する、積層構造。接着材料は、基層12,35およびカバー層14,39に対する接着力のチップモジュール17,32に対して発生する接着力に対する比率が0.5から1.5となるように選択される、請求項1に記載の積層構造。接着材料は、アクリレート基材で作られる、請求項1または2に記載の積層構造。接着材料は、50重量を超えるアクリレートを含む、上記の請求項のいずれか1項に記載の積層構造。接着材料は、接着材料層23として形成され、キャリア層と、キャリア層の両面に付与されるアクリレートのコーティングを含む、請求項4に記載の積層構造。基層は、トランスポンダ層35として形成され、トランスポンダ層の上に形成されたアンテナ36を含み、前記アンテナの接触端33,34は、チップモジュール32の端面と接触する、上記請求項のいずれか1項に記載の積層構造。チップモジュール32の上面47は、カバー層39に配置された上層43によって覆われ、チップモジュールの底面49は、トランスポンダ層35に配置された底層45によって覆われ、カバー層には少なくとも1つの窓開口部40が形成され、トランスポンダ層には少なくとも1つの窓開口部38が形成され、これらはチップモジュールを配置するための収容空間41を形成し、いずれの場合も接着材料コーティングによって覆われ、接着材料コーティングは、チップモジュールの上面と上層との間、およびチップモジュールの底面と底層との間に延在する、請求項6に記載の積層構造。トランスポンダ層およびカバー層は、一体に形成された埋込層の上側部分および下側部分によって形成される、請求項7に記載の積層構造。チップモジュール32の上面47に配置された接着材料コーティング、およびチップモジュールの底面49に配置された接着材料コーティングは、いずれの場合も上層43とカバー層39との間、および底層45とトランスポンダ層35との間の窓開口部40,38の縁部を越えて延在する、請求項7または8に記載の積層構造。少なくとも底層12,35および/またはカバー層14,39は、ポリカーボネートから形成される、上記請求項のいずれか1項に記載の積層構造。基層12,35と、少なくとも一部が基層に収容されるチップモジュール17,31と、基層を覆う少なくとも1つのカバー層14,39とを含むチップカード11,31のための積層構造を製造するための方法であって、積層接続をもたらすための積層プロセスの前に、接着材料の堆積が、カバー層とチップモジュールとの間、および基層とチップモジュールとの間に配置され、接着材料の堆積の大きさは、チップモジュールとカバー層との間およびチップモジュールと基層との間に形成された介在空間22,61が積層プロセスの際に接着材料によって満たされるように寸法設定がなされ、材料は、基層およびカバー層の濡れた表面に対する接着力を発生し、チップの濡れた表面に対する接着力を発生する接着材料として使用される、方法。接着材料の堆積は、接着材料層23として形成され、接着材料層23は、チップモジュール17を収容するために積層構造10に形成された収容空間16に挿入され、これにより、接着材料層は、収容空間を制限する表面21を覆う、請求項11に記載の方法。接着材料層は、接着材料層23の縁部がカバー層14の外表面25を越えて突出するように収容空間16に挿入される、請求項12に記載の方法。基層がトランスポンダ層35として形成され、トランスポンダ層の上に形成されたアンテナ36を含み、前記アンテナの接触端33、34がチップモジュール32の端面に接触する場合、接着材料の堆積は、接着材料層50、51として、チップモジュールの上面47とカバー層39を覆う上層43との間、およびチップモジュールの底面49とトランスポンダ層を覆う底層45との間に配置され、接着材料層の縁部は、カバー層およびトランスポンダ層に形成される窓開口部40,38を越えて突出する、請求項11に記載の方法。接着材料層50,51は接着パッチとして形成され、その表面は、窓開口部40,38を越えて突出するように寸法設定がなされるのが好ましい、請求項14に記載の方法。接着材料層50,51は、積層プロセスの前に、底層45および上層43に塗布される、請求項15に記載の方法。本発明の目的は、チップカードのための積層構造、およびその製造方法を提案することであり、これにより、ひび割れに対する抵抗が向上した耐久性の高いチップカードを製造することが可能となる。この目的を達成するために、本発明に係る積層構造は、請求項1の特徴を含む。本発明に係る方法は、請求項11の特徴を含む。本発明によれば、基層およびカバー層の表面に対する接着力およびチップモジュールの表面に対する接着力を発生させる接着剤が積層構造に使用される。上記の特性により、接着材料は、チップモジュールとチップモジュールを囲う積層構造との間に圧力ばめ接続を確立することができる。これにより、エポキシ基材上に設けられる充填材の使用とは対照的に、確動的な接続を確立するように介在空間が充填されるだけでなく、実際にはチップモジュールと周囲の積層構造との間において変化する曲げ応力に耐える圧力ばめ接続がもたらされる。これにより、周囲の積層構造に対するチップモジュールの相対運動が起こり得なくなる。相対運動に対応して引き起こされるひび割れは、効果的に防止される。特定的には、接着材料でチップモジュールを包み込むように配置することで、チップモジュールのための実質的に一体の収容構造が作られる。この構造がチップモジュールおよびチップモジュールの周囲に対して圧力ばめの態様で接続されることによって、カードが曲げ応力を受けた場合に、実質的にすべての曲げ応力およびせん断応力が構造の周囲にわたって維持される。好ましくは、基層およびカバー層に対して発生した接着力のチップモジュールに対して発生した接着力に対する比率が0.5から1.5となるように接着材料が選択される。カバー層または基層のそれぞれに対する接着力およびチップモジュールに対する接着力が同程度の強さを有することから、材料遷移の種類にかかわらず、すなわち、接着材料からカバー層または基層のそれぞれへの材料遷移または接着材料からチップモジュールへの材料遷移にかかわらず、十分な圧力ばめ接続が確保される。接着材料は、アクリレート基材で作られるのが特に有利である。接着材料は、50重量を超えるアクリレートを含むのが好ましい。特に、積層構造の製造プロセスに鑑み、接着材料は、両面にアクリレートコーティングが設けられた層材料からなると、有利である。原理上、カード本体のひび割れを防止することを重視すると、積層構造はチップカードの種類にかかわらず有利である点に留意されたい。しかし、上記で述べたような確動特性は、積層構造の基層がトランスポンダ層として形成され、トランスポンダ層上に形成されるアンテナ配列を含み、アンテナ配列の接触端がチップの端面と接触する場合、特に有利な効果を有する。非接触チップカードの製造を可能とするこのような積層構造の場合、チップモジュールと積層構造の周囲層との間において応力を付加することが可能な圧力ばめ接続は特に重要である。なぜなら、このようなチップカードは、身分書類、特に身分証明書として使用され、特に高い耐久性と信頼性とを有さなければならないためである。チップモジュールの上面は、カバー層の上に配置された上層によって覆われ、その底面は、トランスポンダ層に配置された底層によって覆われるのが好ましい。カバー層に形成された少なくとも1つの窓開口部およびトランスポンダ層に形成された窓開口部は、チップモジュールを配置するための収容空間を形成し、いずれの窓開口部も、チップモジュールの上面と上層との間およびチップモジュールの底面と底層との間に延在する接着材料コーティングによって覆われる。接着材料コーティングの間に形成されたこのようなチップモジュールのサンドイッチ層は、積層構造においてチップモジュールを特に確実かつ永久的に耐久可能に配置することを確実とする。この場合、チップモジュールの相対運動は、両面の接着材料コーティングによって効果的に防止される。これは、トランスポンダ層およびカバー層が初期状態において互いに別個である、または一体に形成された嵌め込み層が代わりに使用されているかにかかわらず、当てはまる。接着材料コーティングとその周囲との間の力の伝導が同時にできる限り広範囲にわたる、積層構造におけるチップモジュールの圧力ばめ収容は、チップモジュールの上面に配置された接着材料コーティングおよびチップモジュールの底面に配置された接着材料コーティングがいずれも上層とカバー層との間および底層とトランスポンダ層との間の窓開口部の縁部を越えて延在する場合において可能となる。特に有利に、少なくとも基層および/またはカバー層がポリカーボネートから形成される場合に、本発明に係る積層構造の利点が明瞭となる。基層と、少なくとも一部が基層に収容されるチップモジュールと、基層を覆う少なくとも1つのカバー層とを含むチップカードのための積層構造を製造するための本発明に係る方法においては、積層接続をもたらすための積層プロセスの前に、接着材料の堆積が、カバー層とチップモジュールとの間、および基層とチップモジュールとの間に配置され、接着材料の堆積の大きさは、チップモジュールとカバー層との間およびチップモジュールと基層との間に形成された介在空間が積層プロセスの際に接着材料によって満たされるように寸法設定がなされ、材料は、積層プロセスの際には濡れた状態である基層の表面およびカバー層の表面に対して接着力を発生し、チップモジュールの濡れた表面に対して接着力を発生する接着材料として使用される。本発明に係る方法においては、実際の積層プロセスを行なう前には既に、積層構造の異なる場所において接着材料の堆積が施される、すなわち、一方ではチップモジュールの底面に付与され、他方ではチップモジュールの上面に付与され、これにより、後の積層プロセスの際には接着材料が特に均一に分布し、接着材料によって積層構造の層およびチップモジュールに対して有利に発生する接着力となり、積層構造において対応する分布が得られる。その意味で、チップモジュールを収容するための層構造に形成された収容空間に挿入される接着材料層として接着材料の堆積が形成された場合に特に有利となり、これにより、接着材料層は、収容空間を区分する面を覆う。したがって、たとえばチップカードが接触カードとして形成され、カード本体の外側に向かって開く窓開口部にチップモジュールが収容される場合、接着材料の堆積が、積層プロセスを行なう前に窓開口部のための裏張として挿入することができ、チップモジュールは、その後に接着材料層によって裏張された窓開口部に挿入することができ、その後の積層プロセスにおいて、積層接続は、カバー層と基層とチップモジュールとの間に接着材料層を介して最終的に確立される。接着材料層の縁部がカバー層の表面を越えて突出するように接着材料層が収容空間に挿入される場合、後の積層プロセスによって、チップモジュールの外側接触面と接触カバー層との間に、面一嵌め込みであって割れ目のない遷移部分が確実に形成される。本方法が非接触チップカードを製造するために使用される場合、基層がトランスポンダ層として形成され、トランスポンダ層上に形成されるアンテナをトランスポンダ層が含み、トランスポンダ層の接触端がチップモジュールの端面と接触する場合において、接着材料の堆積が、チップモジュールの上面とカバー層を覆う上層との間およびチップモジュールの底面とトランスポンダ層を覆う底層との間に配置される接着材料層として形成されると、特に有利である。接着材料層の縁部は、いずれもカバー層およびトランスポンダ層に形成される窓開口部を越えて突出する。好ましい代替的な方法によって非接触チップカードのための積層構造が作られ、チップモジュールが2つの接着材料層の間にサンドイッチ状に収容されるという事実にかかわらず、この代替的な方法によって、接着材料層として形成される接着材料の堆積を、チップモジュールの上面および底面の両方への積層プロセスの前に、任意で塗布することが可能となる、または、チップモジュールにそれぞれ対面する上層または底層の面に接着層を塗布することができる。特に、最後に記載した代替的な方法、すなわち、底層または上層に接着材料層をそれぞれ付与することにより、線形に形成される無端材料として積層構造の異なる層が供給される製造ラインにおいて、材料層を接合する前に、積層構造の底層および上層にそれぞれ接着材料層を付与することが可能となる。これにより、たとえば材料層の付与は、カバー層における窓開口部の作製と同時に行なうことができる。接着材料層は、個別に扱うことができるように接着パッチとして形成することができ、底層および上層に付与することができる、または、代替的にチップモジュールの上面および底面に付与することができる。積層構造の好ましい実施形態は、図面を用いて以下で詳細に記載される。図1は、接触チップカード11の構成要素としての積層構造10を示す。積層構造10は、凹部13図2を有する基層12と、基層12に付与されるカバー層14とを含む。カバー層14は、凹部13と重なる窓開口部15図2を有する。窓開口部15とともに、凹部13は、チップモジュール17を収容するための収容空間16図2を形成する。この場合において、チップモジュール17は、接触カードのためのチップモジュールとして形成され、チップキャリア18の外側において、接触面配列19を含む。接触面配列19は、対応して配置された読取装置の接触部と接触するために設けられる。読取装置は、ここでは詳細に示されない。接触面配列19の反対に位置する側において、チップキャリア18には、ここでは詳細に示されないチップが配列されたチップハウジング20が設けられる。図1に示されるように、チップモジュール17と収容空間16の表面21との間に形成される介在空間22は、接着材料層23で満たされる。図1に示されるチップカード11の場合において、接着材料層23は、積層プロセスを行なった後の介在空間22を満たし、チップモジュール17の接触面24およびカバー層14の外表面25と面一となるように、フレーム状の態様で接触面24を囲う遷移領域26を形成する。図2は、積層プロセスを行なう前において収容空間16にチップモジュール17を挿入する直前の積層構造10を示す。この段階において、カバー層14およびその窓開口部15は既に、基層12の凹部13と重なるように配置されている。このようにして作られた収容空間16に接着材料層23が設置され、カップ形状に形成された収容空間16のための裏張りを形成する。図3にさらに示されるように、凹部16の表面21に対する接着材料層23の広範囲適合、または接着材料層23のすり寄せは、チップモジュール17を収容空間16に挿入することによって既に行なわれる。これにより、カバー層14の外表面25に対する接着材料層23の端部の突出部分27がもたらされる。後の積層プロセスの結果として、チップモジュール17の接触面24とカバー層14の外表面25との間の面一配列図1に示されるが続き、チップモジュール17の接触面のフレームを形成する遷移領域26が形成される。図4は、非接触チップカード31のための積層構造30を示し、トランスポンダ層35に配置されたアンテナ36の接触端33、34と接触するチップモジュール32を含む。そのチップキャリア37とともに、チップモジュール32は、トランスポンダ層35の窓開口部38に配置され、個別に管理可能な積層構造30の構成要素をトランスポンダ層35と併せて形成する。トランスポンダ層35の窓開口部38と重なり、窓開口部40が設けられたカバー層39は、トランスポンダ層35の上に設置される。ここには詳細には記載されないチップを収容する、チップモジュール32のチップハウジング41は、窓開口部40に向けて突出する。これにより、窓開口部38および40によって形成される収容空間41がチップモジュール32を収容する。さらに図4に示されるように、カバー層39の上面42は、上層43によって覆われ、トランスポンダ層35の底面44は、底層45によって覆われ、これにより、収容空間41は、外側に対して閉じられるようにチップモジュール32を収容する。上層43の底面46とカバー層39の上面42またはチップモジュール32の上面47との間のそれぞれ、および底層45の上面48とトランスポンダ層35の底面44またはチップモジュール32の底面49との間のそれぞれには、いずれも接着材料層50、51が設置され、接着材料層は相互接続するように形成される。これにより、図4に示され、積層プロセスの完了後に得られる積層構造30において、収容空間41の表面52とチップモジュール32との間に残る介在空間61は、接着材料層50、51の接着材料で満たされる。上層43の底面46および底層45の上面48を接合することにより、重なり領域53、54が形成される。重なり領域53、54は、チップモジュール32から横方向に突出し、サンドイッチ状の態様で互いの間にチップモジュール32を収容する。図5は、積層プロセスが行なわれる直前の積層構造30を示し、窓開口部38、40によって形成される収容空間41には、接着材料が未だ存在しない状態であり、未だ形成されていない接着材料層50、51の形態の接着材料は、チップモジュール32の上面47およびチップモジュール32の底面49に対向して設けられているのみである。図4および図5に示される積層構造30の製造方法の好ましい代替例の場合においては、トランスポンダ層35、カバー層39、底層45、および上層43が、積層構造作製ステーション55図6に供給され、積層構造作製ステーション55において個別の層を結合させる前に、接着材料設置ステーション56、57において、接着材料層50、51は、いずれも上層43の底面46または底層45の上面48にそれぞれ付与される。図6にさらに示されるように、接着材料層50、51の付与は、切断ステーション58におけるカバー層39の窓開口部40の切り取りと同時に行なわれる。積層構造作製ステーション55の場所において、カバー層39ならびに上層43および底層45は、エンドレスに供給されるトランスポンダ層35と最終的に合わされ、層が結合される実際の積層プロセスの直前に、超音波および圧力を加えることによって固定ステーション59において次に仮固定される。積層プロセスの次に、積層構造作製ステーション55で結合された積層ラインからチップカード31が分離される。分離は、切り取りまたは他の適切な分離法によってそれ自体が公知の態様で行なわれる。"