キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、前記リードフレームの第3フレームの少なくとも一部は、前記本体内に配置され、前記本体の下面に対して傾斜し、前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第3フレームに配置される発光素子パッケージ。前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの上面及び下面のうち、少なくとも一つに配置された請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記各リードフレームの第3フレームは、前記本体の下面と平行した延長部をさらに含み、前記湿気侵入防止部材は、前記延長部の一部に屈曲構造を含む請求項1に記載の発光素子パッケージ。前記湿気侵入防止部材は、樹脂材料を含む請求項1乃至3のうち何れか1項に記載の発光素子パッケージ。キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、前記湿気侵入防止部材は、前記第1及び第3フレームのうち少なくとも一つの上面及び下面のうち、少なくとも一つに配置された凹凸部を含む発光素子パッケージ。湿気侵入防止部材の凹凸部は、第1及び第3フレームの上面の一部に形成される請求項5に記載の発光素子パッケージ。湿気侵入防止部材の凹凸部は、第1フレームの上面の一部及び前記第3フレームの下面の一部に配置される請求項5に記載の発光素子パッケージ。湿気侵入防止部材の凹凸部は、第3フレームの下面の一部に配置される請求項7に記載の発光素子パッケージ。前記湿気侵入防止部材の凹凸部は、前記リードフレームの第1フレーム及び第3フレームの上面及び下面に配置される請求項5に記載の発光素子パッケージ。前記湿気侵入防止部材の凹凸部のうち、凹部に配置された接着剤をさらに含む請求項5乃至9のうち何れか1項に記載の発光素子パッケージ。前記接着剤は、シリコンまたはエキポシを含む請求項10に記載の発光素子パッケージ。前記凹凸部の凸部は、前記本体内に接触される請求項5乃至9のうち何れか1項に記載の発光素子パッケージ。前記湿気侵入防止部材の接着剤上面は、前記凹凸部の凸部を接続する線上より低い高さで配置される請求項10に記載の発光素子パッケージ。前記凹凸部の凹部深さは、前記リードフレーム厚さの20以下である請求項5乃至9のうち何れか1項に記載の発光素子パッケージ。ボードと、前記ボード上に複数の発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージの光経路側に配置された光学部材とを含み、前記各発光素子パッケージは、請求項1または5に記載の発光素子パッケージを含む照明システム。実施の形態は、防湿構造を有する発光素子パッケージを提供する。実施の形態は、リードフレームと本体との間の界面を介して湿気が侵入されることを抑制できるようにした発光素子パッケージを提供する。実施の形態は、屈曲部を有するリードフレームの構造により湿気侵入を遅延させるようにした発光素子パッケージを提供する。実施の形態は、リードフレームと本体との間に接着剤層を配置した発光素子パッケージを提供する。実施の形態は、リードフレーム上に突起を有する発光素子パッケージを提供する。実施の形態は、発光素子パッケージ及びこれを備えた照明システムの信頼性を改善させることができる。実施の形態に係る発光素子パッケージは、キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、前記リードフレームの第2フレームは、前記本体内に配置され、前記本体の下面に対して少なくとも一部が傾斜し、前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第3フレームに配置される。実施の形態に係る発光素子パッケージは、キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記キャビティにモールド部材と、前記各リードフレーム上に湿気侵入防止部材とを含み、前記湿気侵入防止部材は、前記リードフレームの表面に凹凸部及び前記凹凸部の凹部に接着剤を含む。実施の形態に係る照明システムは、ボードと、前記ボード上に複数の発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージの光経路側に配置された光学部材とを含む。前記各発光素子パッケージは、キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、前記リードフレームの第2フレームは、前記本体内に配置されて前記本体の下面に対して少なくとも一部が傾斜し、前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第3フレームに配置される。実施の形態の説明に当たって、各層膜、領域、パターン又は構造物が基板、各層膜、領域、パッド又はパターンの上/の上onに又はの下underに形成されると記載される場合、上/の上onとの下underは、直接directly又は他の層を介在してindirectly形成されることをすべて含む。また、各層の上/の上又はの下に対する基準は、図面を基準として説明する。図において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全的に反映するのではない。図1は、第1の実施の形態に係る発光素子パッケージを示した側断面図である。図1に示すように、発光素子パッケージ100は、本体110、リードフレーム120121、125、発光素子130、及びモールド部材140を含む。前記本体110は、ポリフタルアミドPPA:Polyphthalamideのような樹脂材質、シリコンSi、金属材質、PSGphotosensitiveglass、サファイアAl2O3、プリント回路基板PCBのうち、少なくとも一つから形成されることができる。他の例として、前記本体110は、シリコンカーバイドsiliconcarbide:SiC、窒化アルミニウムaluminumnitride;AlN、高分子液晶LiquidCrystalPolymer:LCPのうち、少なくとも一材質からなることができ、これに限定しない。以下、実施例の説明のために、前記本体110は、樹脂材質をその例として説明する。前記本体110の外形形状は、前記発光素子パッケージ100の用途及び設計によって四角形、多角形、円形などのような多様な形状を有することができる。例えば、発光素子パッケージ100は、多角形形状に形成されることができ、これに対して限定しない。前記発光素子パッケージ100は、搭載される形態によってエッジedgeタイプ又は直下タイプのバックライトユニットBLU:BacklightUnitに使用されることができる。前記本体110は、支持部111及び反射部113を含み、前記支持部111は、キャビティ115の底面より下に形成され、反射部113は、前記支持部111上に配置され、キャビティ115を具備するようになる。前記反射部113は、キャビティ形状によりコップ部cupportionと定義されることができ、これに対して限定しない。前記本体110の支持部111及び反射部113は、リードフレーム120121、125の内側部を基準として区分されることができる。前記反射部113は、前記支持部111と同じ物質又は異なる物質でありえ、これに対して限定しない。前記キャビティcavity115は、上部が開放され、下部より上部がより広い形状に形成されることができる。前記キャビティ115は、コップ形状、凹んだ容器形状などのようなリセス構造から形成されることができる。前記キャビティ115の周りは、底面に対して垂直な側面又は傾斜した側面で形成されることができる。前記キャビティ115を上から眺めた形状は、多角形状でありえ、他の例として円形又は楕円形のように所定曲率を有する形状でありうる。他の例として、前記キャビティ115の隅部分は、曲線形状でありうる。また、前記本体110の上側には、カソードマークcathodemarkが形成されることができる。前記カソードマークは、リードフレーム120121、125の極性に対する混同を防止できる。前記本体110には、複数のリードフレームが配置され、前記複数のリードフレームは、第1リードフレーム121及び第2リードフレーム125を含む。前記第1リードフレーム121及び第2リードフレーム125の内側部は、前記キャビティ115内に配置され、互いに電気的に分離される。前記第1リードフレーム121及び第2リードフレーム125の内側部は、前記本体110を貫通する構造で配置される。前記第1リードフレーム121及び第2リードフレーム125の内側部は、前記キャビティ115の底面に配置され、外側部は、前記本体110の少なくとも側面に配置される。前記第1リードフレーム121及び前記第2リードフレーム125の端部は、前記本体110の支持部111の下面に配置され、リード電極P1、P2として使用されることができる。前記第1リードフレーム121及び第2リードフレーム125の外側部は、前記本体110の両側面に配置され、前記両側面は、互いに異なる面又は互いに反対側面になりうる。前記リードフレーム120121、125は、湿気侵入防止部材を具備し、前記湿気侵入防止部材は、前記第1及び第2リードフレーム121、125の一部を屈曲させた屈曲部122、126を含む。前記屈曲部122、126は、凹部又は凸部を含み、前記凹部は、各リードフレーム121、125の一部を前記キャビティ115の底面より凹んでいるように屈曲させた構造であり、凸部は、前記キャビティ115の底面延長線上に対して膨らんでいるように屈曲させた構造でありうる。前記凹部又は凸部の側断面形状は、半球形形状又は多角形形状を含むことができる。前記屈曲部122、126は、各リードフレーム121、125の内側部に配置され、好ましくは、本体110内に配置された前記各リードフレーム121、125に配置される。前記屈曲部122、126は、各リードフレーム121、125の表面積を増加させることができる。前記屈曲部122、126は、前記本体110内で各リードフレーム121、125の表面に沿って進行する湿気侵入経路R1を長く提供できる。このような湿気侵入防止部材は、湿気侵入による発光素子130の電気的な信頼性を向上させることができる。前記屈曲部122、126の幅は、発光素子130の幅より少なくても広く形成されることができ、このような屈曲部122、126の幅は、湿気侵入を効果的に遅延させることができる。また、前記リードフレーム120121、125の屈曲部122、126は、湿気の侵入を遅延又は抑制できる。他の例として、各リードフレーム121、125には、複数の屈曲部122、126が配置されることができ、前記複数の屈曲部122、126は、各リードフレーム121、125での湿気の侵入を遅延又は抑制できる。また、前記リードフレーム121、125の屈曲部122、126は、前記本体110との結合力を強化させうるため、湿気侵入を抑制できる。前記第1リードフレーム121及び前記第2リードフレーム125は、金属材質、例えば、チタニウムTi、銅Cu、ニッケルNi、金Au、クロムCr、タンタルTa、白金Pt、錫Sn、銀Ag、リンPのうち、少なくとも一つを含むことができる。前記第1リードフレーム121及び前記第2リードフレーム125は、少なくとも一つの金属で単層又は多層構造から形成されることができる。前記第1リードフレーム121及び第2リードフレーム125の厚さは、0.1mm~0.5mmを有することができ、好ましく0.1mm~0.3mmの厚さに形成されることができる。前記第1リードフレーム121及び前記第2リードフレーム125は、発光素子130に電気的に接続され、前記発光素子130に電源を供給する。前記発光素子130は、前記キャビティ115内に配置され、前記第1リードフレーム121及び第2リードフレーム125のうち、何れか1フレーム上に配置されることができる。ここで、前記発光素子130は、第1リードフレーム121上にボンディングされ、第2リードフレーム125にワイヤー132で接続されることができる。他の例として、一つ又は複数のワイヤーを利用して複数のリードフレーム121、125と発光素子130とを接続するか、又はフリップボンディング又はダイボンディングの方式などを選択的に利用でき、これに対して限定しない。前記発光素子130は、青色、緑色、赤色などのような可視光線帯域の光を発光するLEDチップ又はUVLEDチップでありうる。前記発光素子130は、3族と5族元素の化合物半導体、例えばAlInGaN、InGaN、GaN、GaAs、InGaP、AllnGaP、InP、InGaAsなどの系の半導体から形成されたLEDチップを含むことができる。前記キャビティ115内には、少なくとも一つの発光素子130が配置されることができる。前記キャビティ115には、モールド部材140が配置されることができる。前記モールド部材140は、シリコン又はエポキシのような透明な樹脂材料を含むことができる。前記モールド部材140の表面は、フラットな形状、凹んだ形状、膨らんでいる形状を含むことができる。前記モールド部材140には、蛍光体が添加されることができ、前記蛍光体は、前記発光素子130から放出された光の一部を吸収して、他の波長の光で放出する蛍光物質であって、黄色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体などのような有色発光の蛍光体を選択的に含むことができる。前記蛍光体は、YAG、TAG、シリケートSilicate、窒化物Nitride、オキシ窒化物Oxynitride系物質のうち、少なくとも一つを含むことができる。前記モールド部材140上には、レンズが配置されることができ、前記レンズは、膨らんでいるレンズ形状又は/及び凹んだレンズ形状を含み、光の配光分布によって変更されうる。前記発光素子パッケージ100内には、前記発光素子130を保護するためのツェナーダイオードなどのような保護素子が配置されることができる。前記発光素子パッケージ100は、基板上にアレイされて、指示装置、表示装置、及び照明装置などの光源として使用されることができる。図2は、第2の実施の形態に係る発光素子パッケージを示した側断面図である。図2を説明するにおいて、図1と同じ部分に対しては、同一符号を付し、第1の実施の形態を参照する。図2に示すように、発光素子パッケージ101は、各リードフレーム120121、125に屈曲部123、127を形成した構造である。前記屈曲部123、127は、第1及び第2リードフレーム121、125の一部を本体110の下面に対して膨らむように形成されることができる。前記第1リードフレーム121は、前記キャビティ115の底面に配置された第1フレーム、前記本体110の下面に配置された第2フレーム、前記第1フレームと第2フレームとの間を接続する第3フレーム121A、121Bを含む。前記第1フレーム上には、発光素子130が配置され、前記第2フレームは、リード電極になりうる。前記第3フレーム121A、121Bは、本体110内に配置された傾斜部121A及び延長部121Bを含み、前記傾斜部121Aは、前記キャビティ115の底面に対して傾斜し、前記傾斜部121Aの傾斜角度は、前記キャビティ115の底面の延長線上から15~75 ゚の角度で傾斜するように形成されることができる。前記延長部121Bは、前記傾斜部121Aの他端に接続され、前記キャビティ115の底面と水平の方向に延びる。前記延長部121Bは、前記屈曲部123に配置される。前記第1リードフレーム121の外側部121Cは、前記延長部121Bに接続され、本体110の下面に折り曲げられる。前記第1リードフレーム121の延長部121Bは、前記キャビティ115の底面と前記本体110の下面との間に配置され、前記キャビティ115の底面の延長線上から所定距離H1が離隔される。前記第2リードフレーム125は、前記キャビティ115の底面に配置された第1フレーム、前記本体110の下面に配置された第2フレーム、前記第1フレームと第2フレームとの間を接続する第3フレーム125A、125Bを含む。前記第3フレーム125A、125Bは、本体110内に配置された傾斜部125A及び延長部125Bを含み、前記傾斜部125Aは、前記キャビティ115の底面に対して傾斜し、例えば前記キャビティ115の底面の延長線上から15~75 ゚の角度で傾斜するように形成されることができる。前記延長部125Bは、前記傾斜部125Aの他端に接続され、前記キャビティ135の底面と水平の方向に延びる。前記延長部125Bは、前記屈曲部127が配置される。前記第2リードフレーム125の外側部125Cは、前記延長部125Bに接続され、本体110の下面に折り曲げられる。前記第2リードフレーム125の延長部125Bは、前記キャビティ115の底面と前記本体110の下面との間に配置され、前記キャビティ115の底面の延長線上から所定距離H1が離隔される。前記各リードフレーム121、125の中間部分に屈曲部123、127を形成させることによって、湿気侵入を抑制させることができる。他の例として、前記各リードフレーム121、125の中間部分には、複数の屈曲部が配置されることができ、このような構造は、湿気侵入をより抑制させることができる。前記各リードフレーム121、125の屈曲部123、127は、前記発光素子130より前記本体110の側面により近く配置されることができる。このような屈曲部123、127の位置は、発光素子パッケージ101の電気的な信頼性をより改善させることができる。他の例として、前記屈曲部123、127は、各リードフレーム121、125の傾斜部121A、125Aにより形成されることができる。図3は、第3の実施の形態に係る発光素子パッケージの側断面図である。図3を説明するにおいて、上記に開示された構成要素と同様の部分に対しては、上記の実施の形態を参照するようにする。図3に示すように、発光素子パッケージ102のリードフレーム120121、125は、湿気侵入防止部材であって、凹凸部S1、S2を含む。前記凹凸部S1、S2は、リードフレーム120121、125の上面又は/及び下面に形成されることができ、その断面形状は、三角形でありえ、他の例として多角形又は曲面を有する形状に形成されることができる。前記凹凸部S1、S2は、各リードフレーム121、125の周りに沿ってねじ線形状、リング形状、ループ形状を含むことができ、これに対して限定しない。第1凹凸部S1の凹部深さは、各リードフレーム121、125の上面を基準に各リードフレーム121、125の厚さの20以内にそれぞれ形成されることができる。第2凹凸部S2の凹部深さは、各リードフレーム121、125の下面を基準に各リードフレーム121、125の厚さの20以内にそれぞれ形成されることができる。前記リードフレーム121、125の凹凸部S1、S2は、前記本体110及び前記キャビティ115に配置されることができる。前記リードフレーム121、125の凹凸部S1、S2は、リードフレーム120の幅方向に配列され、一字パターン、傾斜したパターン、形状のパターン、形状のパターンなどが選択的に形成されることができる。ここで、凹凸部S1、S2は、凹部と凸部とが交互に配置されることによって、湿気侵入を遅延又は抑制できる。前記リードフレーム121、125の凹凸部S1、S2は、前記リードフレーム121、125に沿って移動する湿気の移動を抑制できる。これにより、第1リードフレーム121上に配置された発光素子130の電気的な信頼性を改善させることができる。前記リードフレーム121、125の凹凸部S1、S2は、連続的なパターン又は不連続的なパターンで形成されることができ、また凹凸部の大きさ高さ、ピッチが互いに同一又は異なりうる。図4は、第4の実施の形態に係る発光素子パッケージを示した側断面図である。図4を説明するにあって、前記に開示される構成要素と同一部分に対しては、上記の実施の形態を参照するようにする。図4に示すように、発光素子パッケージ103は、湿気侵入防止部材であって、接着剤層151を含む。前記接着剤層151は、リードフレーム121、125の表面に形成され、好ましくは前記リードフレーム121、125の全表面にコーティングされることができる。前記接着剤層151は、前記リードフレーム121、125の一部領域を除いた領域に形成されることができ、前記一部領域は、前記発光素子130がボンディングされる領域とワイヤー132がボンディングされる領域とを含むことができる。前記リードフレーム121、125の一部領域は、発光素子130と電気的に接続されることができる。他の例として、前記リードフレーム121、125の一部領域は、前記キャビティ115の底面に配置された各リードフレーム121、125の上面でありえ、これに対して限定しない。前記接着剤層151は、プライマーのような接着剤を含む層であって、シリコン、エポキシ、アクリル系などのような樹脂材料から形成されることができる。前記接着剤層151は、本体110の射出成形前に前記リードフレーム121、125の表面にコーティングされる。前記接着剤層151は、前記本体110と前記各リードフレーム121、125との間で前記本体110との接着力を強化させることができる。前記接着剤層151は、前記本体110と各リードフレーム121、125との間の界面を介して湿気が侵入することを防止できる。また、前記接着剤層151は、モールド部材140の下面に接着され、前記接着剤層151と前記モールド部材140との間を介して湿気が侵入することを防止できる。前記接着剤層151は、前記モールド部材140と接着されることによって、前記モールド部材140の下部が熱膨脹により浮き上がるのを抑制できる。図5は、第5の実施の形態に係る発光素子パッケージを示した側断面図である。図5を説明するにあって、前記に開示される構成要素と同一部分に対しては、上記の実施の形態を参照するようにする。図5に示すように、発光素子パッケージ103Aは、第1及び第2リードフレーム121、125に凹凸部S1、S2が形成され、前記凹凸部S1、S2の凹部に接着剤151Aが形成される。前記各リードフレーム121、125の凹凸部S1、S2は、前記本体110内及び前記キャビティ115の底面に配置され、前記凹凸部S1、S2の凹部には、接着剤151Aが形成される。前記接着剤151Aは、シリコン、エポキシ、アクリル系などのような樹脂材料を含むことができる。前記接着剤151Aと前記凹凸部S1、S2の凸部は、前記本体110に交互に接触される。前記凹凸部S1、S2の凸部は、前記本体110内部の互いに異なる領域にそれぞれ接触されることによって、湿気が侵入するのを遅延させることができ、前記接着剤151Aは、本体110と接着されて湿気が移動するのを遮断できる。前記凹凸部S1、S2の凹部又は凸部は、側断面形状が三角形、四角形のような多角形形状に形成されることができる。前記接着剤151Aの上面は、前記凹凸部S1、S2の凸部を接続する線上より低い高さで配置される。また、前記凹凸部の凹部深さは、前記リードフレーム121、125の厚さの20以下に形成されることができる。図6は、第6の実施の形態に係る発光素子パッケージを示した側断面図である。図6を説明するにあって、前記に開示される構成要素と同一部分に対しては、上記の実施の形態を参照するようにする。図6に示すように、発光素子パッケージ104は、各リードフレーム121、125に少なくとも一つの突起155、156、157、158が形成され、前記突起155、156、157、158は、湿気侵入防止部材として機能する。前記突起155、156、157、158は、各リードフレーム121、125の表面から突出できる。第1リードフレーム121上には、第1突起155又は/及び下には、第2突起156が形成されることができる。また、前記第1及び第2突起155、156は、前記第1リードフレーム121の反対側に配置されるか、又は互いに異なる位置に形成されることができる。第2リードフレーム125の上には、第3突起157、及び下には、第4突起158が形成されることができる。また、前記第3及び第4突起157、158は、第2リードフレーム125の互いに反対側に配置されるか、又は互いに異なる位置に形成されることができる。前記突起155、156、157、158は、前記本体110内で前記リードフレーム121、125の表面にダム形状、リング形状、輪形状などのような形状に形成される。前記突起155、156、157、158は、前記各リードフレーム121、125の表面に侵入する湿気に対してダムdamとして動作できる。前記突起155、156、157、158は、半球形形状を有し、一つ又は複数配置されることができる。前記突起155、156、157、158は、前記リードフレーム121、125と同じ金属材料又は異なる金属材料から形成されることができる。上記の金属材料は、例えば、チタニウムTi、銅Cu、ニッケルNi、金Au、クロムCr、タンタルTa、白金Pt、錫Sn、銀Ag、リンPのうち、少なくとも一つ又は二つ以上の合金を含むことができる。前記突起155、156、157、158は、前記本体110との接着性が良い接着剤などの樹脂材料から形成されることができ、例えば、シリコン例:0E6450含み、エポキシ、アクリルのような樹脂材料から形成されることができる。前記リードフレーム121、125に形成された突起155、156、157、158は、前記本体110の外側から前記本体110の内側に侵入する湿気の進行を防止して、発光素子130を電気的に保護することができる。図7は、第7の実施の形態に係る発光素子パッケージを示した側断面図である。図7を説明するにあって、前記に開示される構成要素と同一部分に対しては、上記の実施の形態を参照するようにする。図7に示すように、発光素子パッケージ105は、リードフレーム120121、125に多角形形状の突起161、162、163、164を含む。前記各リードフレーム121、125は、前記キャビティ115の底面に配置された第1フレーム、前記本体110の下面に配置された第2フレーム、前記第1フレームと第2フレームとの間を接続する第3フレーム124、128を含む。前記第1リードフレーム121の第1フレーム上には、発光素子130が配置される。前記各リードフレーム121、125の第2フレームは、リード電極として機能する。前記各リードフレーム121、125の第3フレーム124、128は、傾斜した構造から形成され、突起161、162、163、164を含む。前記突起161、162、163、164は、湿気侵入防止部材で、接着材料、金属材料、樹脂材料などにより選択的に形成されることができる。他の例として、前記突起161、162、163、164は、シリコン、エポキシのような樹脂材料を利用して形成されることができる。例えば、前記材料の中で樹脂材料は、本体110との接着力を強化させ、湿気の侵入も防止できる。前記突起161、162、163、164は、前記リードフレーム121、125の材質と異なる材質から形成されることができる。ここで、第1リードフレーム121の第1フレームは、前記キャビティ115の底面に配置され、第2フレームは、本体110の下面に配置される。前記第1リードフレーム121の傾斜部124は、第1フレームと第2フレームとの間に傾斜した構造から形成され、前記本体110の下面に対して15~75 ゚の角度θ1で傾斜することができる。前記第1リードフレーム121の傾斜部124の高さH2は、前記本体110の下面と前記キャビティ121の下面との間の厚さで形成されることができる。前記第1リードフレーム121の傾斜部124の上面及び下面には、前記突起161、162が形成されることができる。他の例として、前記突起161、162は、前記傾斜部124の周りに沿って一体に形成されることができる。第2リードフレーム125の第1フレームは、前記キャビティ115の底面に配置され、第2フレームは、本体110の下面に配置される。前記第2リードフレーム125の傾斜部128は、第1フレームと第2フレームとの間に傾斜した構造から形成され、前記本体110の下面に対して傾斜した角度及び高さは、第1リードフレーム121の構造を参照することにする。前記第2リードフレーム125の傾斜部128の上面及び下面には、前記突起163、164が形成されることができる。他の例として、前記突起163、164は、前記傾斜部128の周りに沿って一体に形成されることができる。前記第1リードフレーム121及び前記第2リードフレーム125は、スラッガータイプで具現されることができ、前記本体110内に配置された中間部分に湿気侵入防止のための突起161、162、163、164が形成される。前記突起161、162、163、164は、一つ又は複数形成されることができ、その形状は、多角形、リング形状、帯形状、輪形状などに形成されることができる。第1リードフレーム121の第1突起161及び第2突起162は、互いに反対側に配置されるか、又は互いに異なる位置に形成されることができる。第2リードフレーム125の第1突起163及び第2突起164は、互いに反対側に配置されるか、又は互いに異なる位置に形成されることができる。前記第1リードフレーム121と前記第2リードフレーム125の傾斜部124、128に前記突起161、162、163、164が配置されるので、湿気侵入を防止するようになる。図8は、第8の実施の形態に係る発光素子パッケージを示した側断面図である。図8を説明するにあって、前記に開示される構成要素と同一部分に対しては、上記の実施の形態を参照するようにする。図8に示すように、発光素子パッケージ105Aは、湿気侵入防止部材を含み、前記湿気侵入防止部材は、リードフレーム120121、125の凹凸部S3、S4及び前記凹凸部S3、S4の凹部に接着剤151を含む。前記各リードフレーム121、125は、前記キャビティ115の底面に配置された第1フレーム、前記本体110の下面に配置された第2フレーム、前記第1フレームと第2フレームとの間を接続する第3フレーム124、128を含む。前記各リードフレーム121、125の第3フレーム124、128は、前記本体110の下面に対して傾斜した構造から形成され、凹凸部S3、S4を含む。前記凹凸部S3、S4は、前記リードフレーム121、125の上面及び下面のうち、少なくとも一つに形成されることができる。前記凹凸部S3、S4及び接着剤151は、湿気侵入防止部材で、接着材料、金属材料、樹脂材料などにより選択的に形成されることができる。他の例として、前記接着剤151は、シリコン、エポキシのような樹脂材料を利用して形成されることができる。例えば、前記材料の中で樹脂材料は、本体110との接着力を強化させ、湿気の侵入も防止できる。前記凹凸部S3、S4の凸部は、フラットな表面を有しており、前記本体110との接着面積が増大する。前記凹凸部S3、S4の凹部に配置された接着剤151は、前記本体110と接着される。これにより、凹凸部S3、S4の凸部と接着剤151が本体110にそれぞれ接触されて、湿気が侵入するのを遅延させることができる。また、各リードフレーム121、125は、傾斜部124、128を含み、前記傾斜部124、128は、前記本体110の下面に対して傾斜した構造から形成される。実施の形態は、複数のリードフレームに対して説明したが、前記本体110には、一つのリードフレームが配置され、残りは、スルーホール構造で具現されることができる。また、前記リードフレームの一側は、内側は、前記キャビティ115内に配置され、他側は、前記本体110の外側に複数の枝状に分枝されて配置されることができる。このような構造的な変更は、実施例の技術的範囲内で多様に変更できる。実施の形態は、リードフレームに湿気侵入防止部材を形成することによって、湿気の侵入を抑制できる。実施の形態は、発光素子パッケージの信頼性を改善させることができる。実施の形態は、発光素子パッケージの外側リードフレームのトリム及びフォーミング過程により電気的な特性を低下させる問題を改善させることができる。<照明システム>前記実施の形態に係る発光素子パッケージは、指示装置、照明装置、表示装置などの光源として使用されることができる。前記照明装置は、照明灯、信号灯、前照灯、電光板などに使用されることができる。また前記発光素子パッケージは、複数が基板上にアレイされ、前記発光素子アレイの光経路上に導光板、光学シート、レンズ、反射シートなどを配置することができる。また、前記各実施の形態は、各実施の形態に限定されず、前記に開示される他の実施の形態に選択的に適用されることができ、各実施の形態に限定しない。実施の形態に係る発光素子パッケージは、ライトユニットに適用されることができる。前記ライトユニットは、複数の発光素子又は発光素子パッケージがアレイされた構造を含み、図9及び図10に示す表示装置、図11に示す照明装置を含み、照明灯、信号灯、車両前照灯、電光板などが含まれることができる。図9は、実施の形態に係る表示装置の分解斜視図である。図9に示すように、実施の形態に係る表示装置1000は、導光板1041と、前記導光板1041に光を提供する発光モジュール1031と、前記導光板1041下に反射部材1022と、前記導光板1041上に光学シート1051と、前記光学シート1051上に表示パネル1061と、前記導光板1041、発光モジュール1031及び反射部材1022を収納するボトムカバー1011とを含むことができるが、これに限定されない。前記ボトムカバー1011、反射シート1022、導光板1041、光学シート1051は、ライトユニット1050と定義できる。前記導光板1041は、光を拡散させて面光源化させる機能を果たす。前記導光板1041は、透明な材質からなり、例えば、PMMApolymethylmetaacrylateのようなアクリル樹脂系、PETpolyethyleneterephthlate、PCpolycarbonate、COCcycloolefincopolymer及びPENpolyethylenenaphthalate樹脂のうち、何れか一つを含むことができる。前記発光モジュール1031は、前記導光板1041の少なくとも一側面に光を提供し、窮極的には、表示装置の光源として作用するようになる。前記発光モジュール1031は、少なくとも一つを含み、前記導光板1041の一側面から直接又は間接的に光を提供できる。前記発光モジュール1031は、ボード1033と前記に開示された実施の形態に係る発光素子パッケージ100とを含み、前記発光素子パッケージ100は、前記ボード1033上に所定間隔でアレイされうる。前記ボード1033は、回路パターン図示せずを含む印刷回路ボードPCB、PrintedCircuitBoardでありうる。ただし、前記ボード1033は、一般PCBだけでなく、メタルコアPCBMCPCB、MetalCorePCB、フレキシブルPCBFPCB、FlexiblePCBなどを含むこともでき、これに対して限定しない。前記発光素子パッケージ100は、前記ボトムカバー1011の側面又は放熱プレート上に搭載される場合、前記ボード1033は、除去されうる。ここで、前記放熱プレートの一部は、前記ボトムカバー1011の上面に接触されうる。そして、前記複数の発光素子パッケージ100は、前記ボード1033上に光が放出される出射面が前記導光板1041と所定距離離隔されるように搭載されることができ、これに対して限定しない。前記発光素子パッケージ100は、前記導光板1041の一側面である入光部に光を直接又は間接的に提供でき、これに対して限定しない。前記導光板1041下には、前記反射部材1022が配置されることができる。前記反射部材1022は、前記導光板1041の下面に入射された光を反射させて上に向かうようにすることによって、前記ライトユニット1050の輝度を向上させることができる。前記反射部材1022は、例えば、PET、PC、PVCレジンなどから形成されることができるが、これに対して限定しない。前記反射部材1022は、前記ボトムカバー1011の上面でありえ、これに対して限定しない。前記ボトムカバー1011は、前記導光板1041、発光モジュール1031及び反射部材1022などを収納できる。このために、前記ボトムカバー1011は、上面が開口したボックスbox形状を有する収納部1012が備えられることができ、これに対して限定しない。前記ボトムカバー1011は、トップカバーと結合されることができ、これに対して限定しない。前記ボトムカバー1011は、金属材質又は樹脂材質から形成されることができ、プレス成形又は圧出成形などの工程を利用して製造できる。また、前記ボトムカバー1011は、熱導電性の良い金属又は非金属材料を含むことができ、これに対して限定しない。前記表示パネル1061は、例えば、LCDパネルとして、互いに対向する透明な材質の第1及び第2基板、そして第1及び第2基板間に介在される液晶層を含む。前記表示パネル1061の少なくとも一面には、偏光板が付着されることができ、このような偏光板の付着構造に限定しない。前記表示パネル1061は、光学シート1051を通過した光により情報を表示するようになる。このような表示装置1000は、各種携帯端末機、ノート型パソコンコンピュータのモニター、ラップトップコンピュータのモニター、テレビなどに適用されることができる。前記光学シート1051は、前記表示パネル1061と前記導光板1041との間に配置され、少なくとも一枚の透光性シートを含む。前記光学シート1051は、例えば拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートなどのようなシートの中で少なくとも一つを含むことができる。前記拡散シートは、入射される光を拡散させ、前記水平又は/及び垂直プリズムシートは、入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化シートは、損失される光を再使用して輝度を向上させる。また、前記表示パネル1061上には、保護シートが配置されることができ、これに対して限定しない。ここで、前記発光モジュール1031の光経路上には、光学部材として、前記導光板1041、及び光学シート1051を含むことができ、これに対して限定しない。図10は、実施の形態に係る表示装置を示した図である。図10に示すように、表示装置1100は、ボトムカバー1152、前記に開示される発光素子パッケージ100がアレイされたボード1120、光学部材1154、及び表示パネル1155を含む。前記ボード1120と前記発光素子パッケージ100とは、発光モジュール1060と定義されうる。前記ボトムカバー1152、少なくとも一つの発光モジュール1060、光学部材1154は、ライトユニットと定義されうる。前記ボトムカバー1152には、収納部1153を具備でき、これに対して限定しない。ここで、前記光学部材1154は、レンズ、導光板、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートなどのうち、少なくとも一つを含むことができる。前記導光板は、PC材質又はPMMAPolymethymethacrylate材質からなることができ、このような導光板は除去されうる。前記拡散シートは、入射される光を拡散させ、前記水平及び垂直プリズムシートは、入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化シートは、損失される光を再使用して輝度を向上させる。前記光学部材1154は、前記発光モジュール1060上に配置され、前記発光モジュール1060から放出された光を面光源にするか、又は拡散、集光などを行うようになる。図11は、実施の形態に係る照明装置の斜視図である。図11に示すように、照明装置1500は、ケース1510と、前記ケース1510に設置された発光モジュール1530と、前記ケース1510に設置され外部電源から電源が提供される接続端子1520とを含むことができる。前記ケース1510は、放熱特性の良好な材質から形成されることが好ましく、例えば金属材質又は樹脂材質から形成されることができる。前記発光モジュール1530は、ボード1532と、前記ボード1532に搭載される実施の形態に係る発光素子パッケージ100を含むことができる。前記発光素子パッケージ100は、複数がマトリックス状又は所定間隔で離隔してアレイされることができる。前記ボード1532は、絶縁体に回路パターンが印刷されたものでありえ、例えば、一般印刷回路ボードPCB:PrintedCircuitBoard、メタルコアMetalCorePCB、フレキシブルFlexiblePCB、セラミックPCB、FR-4基板などを含むことができる。また、前記ボード1532は、光を効率的に反射する材質から形成されるか、あるいはその表面は、光が効率的に反射されるカラー、例えば白色、銀色などのコーティング層になりうる。前記ボード1532上には、少なくとも一つの発光素子パッケージ100が搭載されることができる。前記発光素子パッケージ100の各々は、少なくとも一つのLEDLED:LightEmittingDiodeチップを含むことができる。前記LEDチップは、赤色、緑色、青色又は白色などのような可視光線帯域の発光ダイオード又は紫外線UV、UltraVioletを発光するUV発光ダイオードを含むことができる。前記発光モジュール1530は、色感及び輝度を得るために多様な発光素子パッケージ100の組合わせを有するように配置されることができる。例えば、高演色性CRIを確保するために白色発光ダイオード、赤色発光ダイオード及び緑色発光ダイオードを組み合わせて配置できる。前記接続端子1520は、前記発光モジュール1530と電気的に接続されて電源を供給できる。前記接続端子1520は、ソケット方式で外部電源にまわし挟まれて結合されるが、これに対して限定しない。例えば、前記接続端子1520は、ピンpin状に形成されて外部電源に挿入されるか、又は配線により外部電源に接続されることができる。実施の形態は、複数の発光ダイオードを有するパッケージでの熱放出特性が改善されることができる。実施の形態は、複数の発光ダイオードを有するパッケージの信頼性を改善させることができる。以上、実施の形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施の形態に含まれ、必ず一つの実施の形態にのみ限定されることではない。なお、各実施の形態にて例示された特徴、構造、効果などは、実施の形態が属する分野の通常の知識を有する者により、他の実施の形態に対しても組合又は変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関係された内容は、本発明の範囲に含まれるものと解析されなければならない。