"複数のリソグラフィシステムユニットを具備するリソグラフィシステム300であって、各リソグラフィシステムユニットは、基板をパターニングするために真空チャンバ中に配置されたリソグラフィ装置301と、前記真空チャンバに、及び前記真空チャンバから基板を搬送するロードロックシステム310と、点検目的のために前記真空チャンバに入ることを可能にするドア330とを具備し、各リソグラフィシステムユニットの前記ロードロックシステム及び前記ドアは、このリソグラフィシステムの同じ側面に設けられ、このリソグラフィシステムの一側面で自由領域に面しているシステム。前記リソグラフィシステムユニットは、背中合わせで2列に配置されている請求項1のシステム。前記ドアは、前記真空チャンバに取り外し可能に接続されている請求項1又は2のシステム。前記ドアには、少なくとも1つの搬送要素345が設けられている請求項3のシステム。前記ロードロックシステムは、前記ドアに組み込まれている請求項1ないし4のいずれか1のシステム。前記リソグラフィシステムユニットは、基板の一時的な保管用の保管ユニット410を有する請求項1ないし5のいずれか1のシステム。リソグラフィ装置301でパターニングする基板を準備する準備システム320をさらに具備する請求項1ないし6のいずれか1のシステム。各リソグラフィシステムユニットは、準備システムを有する請求項1ないし7のいずれか1のシステム。リソグラフィシステムユニットは、前記準備システムと前記ロードロックシステムとの間で基板を搬送するロボット401,501を有する請求項8のシステム。前記準備システムは、クランプを形成するように、基板支持構造体403に基板405をクランプするクランプユニット360を有する請求項7ないし9のいずれか1のシステム。前記複数のリソグラフィシステムユニットへの基板の供給を可能にする基板供給システム315と、前記基板供給システムと前記複数のリソグラフィシステムユニットとの間で基板を搬送する基板搬送システム350,350’とをさらに具備する請求項1ないし10のいずれか1のシステム。各リソグラフィシステムユニットは、準備システムと、前記基板搬送システムと前記準備システムとの間で基板を搬送するロボットとを有する請求項11のシステム。前記基板供給システムは、基板の一時的な保管用の基板保管ユニット510を収容するように配置されている請求項11又は12のシステム。前記基板保管ユニットは、正面開口式カセット一体型搬送FOUPのような、取り外し可能な基板保管ユニットである請求項13のシステム。前記基板供給システムは、トラックシステム600に接続可能である請求項11ないし14のいずれか1のシステム。前記基板供給システムは、前記リソグラフィシステムユニットの前記ロードロックシステムの上に配置されている請求項11ないし15のいずれか1のシステム。前記リソグラフィ装置は、荷電粒子リソグラフィ装置である請求項1ないし16のいずれか1のシステム。請求項1ないし17のいずれか1のリソグラフィシステムのリソグラフィシステムユニットで基板を処理する方法であって、前記リソグラフィシステムユニットは、さらに、基板準備システムと、前記ロードロックシステムと前記基板準備システムとの間に基板を搬送する基板処理ロボットとを具備し、この方法は、露光される基板を与えることと、前記基板を前記ロボットによって前記基板準備システムに搬送することと、前記基板準備システムで基板支持構造体上に前記基板をクランプすることと、前記リソグラフィ装置での露光のために前記クランプされた基板を前記ロボットによって前記ロードロックシステムに搬送することと、前記リソグラフィ装置で前記クランプされた基板を露光することと、前記露光されクランプされた基板を前記ロボットによって前記ロードロックシステムから前記基板準備システムに搬送することと、前記基板準備システムで、前記露光された基板を前記基板支持構造体から分離することと、前記リソグラフィシステムユニットから取り外すために前記露光された基板を前記ロボットによって所定の点に搬送することとを具備する方法。前記クランプすることの前に、前記基板準備システムで、前記基板を前記基板支持構造体に対してアライメントすることをさらに具備する請求項18の方法。前記リソグラフィシステムユニットは、さらに、少なくとも1つの基板の1つを保管する基板保管ユニットを具備し、前記露光される基板は、前記基板保管ユニットに設けられる請求項18又は19の方法。前記基板保管ユニットは、さらに、少なくとも1つの露光された基板を保管するように配置され、前記取り外すために前記露光された基板を所定の点に搬送することは、前記露光された基板を前記ロボットによって前記基板保管ユニットに搬送することを含む請求項20の方法。前記基板準備ユニットに搬送するのに先立って、所定の向きに向かって前記基板を向けることをさらに具備する請求項18ないし21のいずれか1の方法。前記基板準備システムは、第1の基板準備ユニットと、第2の基板準備ユニットとを有し、前記第1及び第2の基板準備ユニットは、露光される基板を基板支持構造体にクランプして、露光される基板を基板支持構造から分離するように配置され、前記ロボットは、交互に、前記第1及び第2の基板準備ユニットに、及び前記第1及び第2の基板準備ユニットから基板を搬送する請求項18ないし22のいずれか1の方法。前記リソグラフィシステムは、さらに、露光される基板を受ける入口と、露光される基板を与える出口とを有する基板供給システムと、前記基板供給システムと前記リソグラフィシステムユニットとの間で基板を搬送する基板搬送システムとを具備し、前記露光される基板を与えることは、露光される基板を前記基板搬送システムによって前記基板供給システムの前記入口から前記リソグラフィシステムユニットに搬送することを含む請求項18ないし23のいずれか1の方法。前記露光された基板を前記基板搬送システムによって前記リソグラフィシステムユニットから前記基板供給システムの前記出口に搬送することによって、前記露光される基板を前記リソグラフィシステムから取り外すことをさらに具備する請求項24の方法。以下は、図面を参照して単なる例によって与えられる、本発明のさまざまな実施の形態の説明である。図1は、荷電粒子リソグラフィ装置100の一実施の形態の簡略化された概略図である。このようなリソグラフィシステムは、例えば、米国特許第6,897,458号、米国特許第6,958,804号、米国特許第7,019,908号、米国特許第7,084,414号、米国特許第7,129,502号、米国特許出願番号2007/0064213、係属中の米国特許出願番号61/031,573、米国特許出願番号61/031,594、米国特許出願番号61/045,243、米国特許出願番号61/045,243、米国特許出願番号61/058,596、米国特許出願番号61/101,682に記載されており、これらは全て本発明の権利者に譲渡されており、これらの内容全体が参照としてここに組み込まれる。図1に示される実施の形態では、リソグラフィ装置100は、拡大された電子ビーム120を生成する電子源101を有する。拡大された電子ビーム120は、コリメータレンズ系102によってコリメートされる。コリメートされた電子ビーム121は、アパーチャアレイ103に衝突し、複数の小ビーム122を生成するようにビームの一部をブロックする。この系は、数多くの小ビームを、好ましくは約10,000ないし1,000,000の小ビーム122を発生させる。電子小ビーム122は、コンデンサレンズアレイ104を通過し、ビームブランカアレイ105の面で電子小ビーム122を集束させ、電子小ビームの少なくとも1つを偏向させる複数のブランカを有する。偏向された、及び偏向されていない電子小ビーム123が、複数のアパーチャを有するビーム停止アレイ108に達する。小ビームブランカアレイ105及びビーム停止アレイ108は、小ビーム123をブロックするか通過させるように協働する。小ビームブランカアレイ105が小ビームを偏向すると、ビーム停止アレイ108の対応するアパーチャを通過せず、代わって、ブロックされる。しかし、小ビームブランカアレイ105が小ビームを偏向しなければ、ビーム停止アレイ108の対応するアパーチャを通過し、ビームデフレクタアレイ109及び投影レンズアレイ110を通過する。ビームブランカアレイ109は、ターゲット、即ち基板130の表面を横切って小ビームを走査するように、偏向されていない小ビームの方向にほぼ垂直なX方向とY方向との少なくとも一方に各小ビーム124の偏向を与える。次に、小ビーム124が、投影レンズアレイ110を通過して基板130に投影される。投影レンズ構成体は、好ましくは、約100ないし500倍の縮小demagnificationを与える。小ビーム124は、基板を保持するための可動ステージ132に配置された基板140の表面に衝突する。リソグラフィアプリケーションに関して、基板は、通常、荷電粒子感知層、即ちレジスト層が設けられたウェーハを有する。荷電粒子リソグラフィ装置100は、真空環境で動作する。真空は、荷電粒子ビームによってイオン化されて発生源に引き付けられうる粒子を除去することが望ましく、このような粒子は、解離してマシンの構成要素に堆積されえ、荷電粒子ビームを分散させうる。代表的には、少なくとも10-6バールの真空が必要とされる。真空環境を維持するために、荷電粒子リソグラフィシステムは真空チャンバ140中に位置される。荷電粒子源、基板に小ビームを投影する投影系及び可動ステージを含むリソグラフィ装置100の主要な要素の全てが、好ましくは、共通の真空チャンバ中に収容される。一実施の形態では、荷電粒子源の環境は、10-10ミリバールまでのかなり高い真空へと差圧によりポンプで下げられる。このような実施の形態では、発生源は、別個のチャンバ、即ち、ソースチャンバに位置されることができる。ソースチャンバ中の圧力レベルをポンプで下げるポンプダウンすることは、以下のやり方で果されることができる。まず、真空チャンバ及びソースチャンバが、真空チャンバのレベルにポンプダウンされる。そして、ソースチャンバが、好ましくは、当業者によって周知のケミカルゲッタによって、所望の低圧にさらにポンプダウンされる。回生式の、ゲッタのようないわゆるパッシブポンプを使用することによって、ソースチャンバ内の圧力レベルが、この目的のための真空ターボポンプの必要なく、真空チャンバの圧力レベルよりも低いレベルにもたらされることができる。ゲッタの使用は、真空チャンバの内部又は中間外側周囲付近immediateoutsidevicinityが、真空ターボポンプ又は同様のものがこのような目的のために使用される場合でのように、音響振動と機械振動との少なくとも一方を受けるのを避ける。図2aは、モジュラリソグラフィ装置200の原理的な要素を示す簡略化されたブロック図である。リソグラフィ装置200は、好ましくは、メンテナンスを容易にするように、モジュラでデザインされている。主要サブシステムが、好ましくは、自給式の取り外し可能なモジュールで構築されるので、これらは、他のサブシステムへの妨害をできる限り少なくしながら、リソグラフィ装置から取り外されることができる。これは、特に、真空チャンバで囲まれたリソグラフィ装置にとって効果的であり、マシンへのアクセスが制限される。かくして、欠陥のあるサブシステムは、不要な分離や他のシステムを妨害することなく、取り外されて迅速に交換されることができる。図2aに示される実施の形態では、これらモジュラサブシステムは、荷電粒子ビーム源101及びビームコリメートシステム102を含む照明光学モジュール201と、アパーチャアレイ103及びコンデンサレンズアレイ104を含むコンデンサレンズモジュール202と、小ビームブランカアレイ105を含むビームスイッチングモジュール203と、ビーム停止アレイ108、ビームデフレクタアレイ109及び投影レンズアレイ110を含む投影光学モジュール204とを有する。モジュールは、アライメントフレームで摺動してアライメントフレームから外せるようにデザインされている。図2aに示される実施の形態では、アライメントフレームは、アライメント内側サブフレーム205と、アライメント外側サブフレーム206とを有する。フレーム208は、振動減衰マウント207を介してこれらアライメントサブフレーム205、206を支持している。基板130は、基板支持構造体209上にあり、基板支持構造体209は、チャック210に置かれている。チャック210は、ステージ短ストローク211及びステージ長ストローク212上にある。リソグラフィマシンは、真空チャンバ240に囲まれ、1つ又は複数のミューメタル遮蔽層215を含むことができる。マシンは、フレーム部材221によって支持されたベースプレート220上にある。各モジュールは、その動作のために、数多くの電気信号、光信号、電力を必要とする。真空チャンバ240の内部のモジュールは、代表的にはチャンバ240の外側に位置された制御システムからこれらの信号を受信する。真空チャンバ240は、ケーブル付近の真空シールを維持しながら、真空のハウジングに制御システムからの信号を伝達するケーブルを収容するために、ポートとして参照される開口を含む。各モジュールは、好ましくは、そのモジュール専用の少なくとも1つのポートを介して伝送される電気、光、電力ケーブル接続のその束を有する。これは、他のモジュールのいくつかに対してケーブルを妨害することなく、特定のモジュールに対するケーブルが、分離され、取り外され、交換されることを可能にする。図2bは、比較的素早く簡単であるようにして、図2aのリソグラフィ装置200のリフト可能なモジュール272を取り外して交換するためのアセンブリを概略的に示す図である。この目的のために、アセンブリは、第1のホイール267と第2のホイール268とが設けられた本体266をガイドするためにトラック260が設けられたモジュール支持構造を有する。本体266は、モジュール272をガイドし支持するためのガイドホイール273を有する。トラックは、スロープを形成している部分によって接続されたほぼ水平なプラトーを形成している部分を有する。ホイール267、268は、回転の動きなく、垂直に進行することができ、本体266がトラック260と接触したままホイール267、268でトラック260に追従する。本体260がトラックを超えて前進したとき、いかなる回転もなく、垂直方向と水平方向との両方に進行する。この結果、本体と接触しているモジュール272は、同様にして進行されることができる。図2bのアセンブリは、さらに、モジュール272をガイドし支持するためのガイドホイール252を有する可動カート251を有する。可動カートは、さらに、ガイドホイールの位置と向きとの少なくとも一方を調節するためのアジャスタ253を有することができる。カート251は、ホイール254に設けられることができ、カートが、モジュール272の支持体に向かって、及び支持体から移動されることを可能にする。カート251がリフト可能なモジュールの近くに位置されたとき、ガイドホイール252の位置と向きとの少なくとも一方が、本体のガイドホイール273とこれらをアライメントするために調節されることができる。カート251及び本体266には、カート251を本体266と接続するために、ドッキングインターフェース255が設けられることができる。モジュール272がリフトされた後、本体266とカート251との両方のガイドホイールに沿ってカート251上に移動されることができる。そして、モジュール272が離れるように移動されることができ、可動カート251によって運ばれる。図3aは、本発明の一実施の形態に係るリソグラフィシステムユニットのグループを有するリソグラフィシステム300のレイアウトの上面を示す図である。以下では、このレイアウトは、リソグラフィシステム300又はクラスタ300として参照されることができる。図3bは、リソグラフィシステム300の一部の横断面を概略的に示す図である。この特定の実施の形態では、リソグラフィシステム300は、10のリソグラフィシステムユニットのグループを有する。リソグラフィシステムユニットは、5つずつ、背中合わせで2列に配置されている。所要床面が、クラスタ300に直接隣接している点検領域305として用意されている。各リソグラフィシステムユニットは、それ自身真空チャンバ中に収容されたリソグラフィ装置301を有し、各真空チャンバの一側面は、他の列でリソグラフィシステムユニットに面しており、また、対向している側面は、クラスタ300の周囲に、特に、点検領域305に面している。荷電粒子リソグラフィ装置の場合には、真空チャンバは、好ましくは、リソグラフィ処理を可能にするあらゆる要素を有し、これら要素は、荷電粒子源と、パターニングされる基板上に荷電粒子小ビームを投影するための投影系と、可動基板ステージとを含む。例えば、真空チャンバは、図2aを参照して説明されるチャンバ240に対応することができる。点検目的のために設けられた自由領域に面しているリソグラフィシステムユニットの側面は、真空チャンバに、及び真空チャンバから基板を搬送するためのロードロックシステム310を有し、また、このような点検目的のために開かれることができるアクセスドア330を有する。リソグラフィシステムユニットには、ロードロックシステム310と同じ側面にドア330が設けられている。ドア330は、取り外し可能に取り付け可能であり、例えば、搬送ユニット340を使用することによって、それ全体が取り外し可能であることができる。搬送ユニット340は、ドア330を支持するように配置されることができ、ホイール又はレールのような、少なくとも1つの搬送要素345を有することができる。リソグラフィ装置301は、リソグラフィ装置を上昇位置に位置させるための支持構造体335によって支持されることができる。ロードロックシステム及びアクセスドアが位置された側面にある自由領域は、好ましくは、ドア及びロードロックのフットプリントを収容するのに十分であるように大きい。さらに、自由領域は、リソグラフィ装置の構成要素を保持するための構成体のフットプリントを収容するのに十分であるように大きいことが望ましい。例えば、図2bに示されるようなカートがモジュールの搬送のために使用される場合には、自由領域は、好ましくは、リソグラフィシステムユニットに向かって、及びリソグラフィシステムユニットからカートにモジュールの搬送を可能にするのに十分であるように大きい。リソグラフィシステム300は、このように、ロードロックシステム310と、周囲に面している、特に、リソグラフィシステム300を囲んでいる点検領域305に面しているドア330とを有する複数のリソグラフィシステムユニットを有する。ロードロックシステム310及びドア330の外側向きにより、真空チャンバ内の複数のリソグラフィ装置301を含むリソグラフィシステムユニットは、点検領域305に直接アクセス可能である。直接アクセスにより、リソグラフィシステム300の点検が簡略化され、リソグラフィシステム及びリソグラフィシステムの部分のダウンタイムが短縮されることができる。点検のために単一の特定の真空チャンバを開くことは、リソグラフィシステム300内で他のリソグラフィシステムユニットのスループットに影響することなく行われることができる。リソグラフィシステムユニットの背中合わせのレイアウトは、リソグラフィシステムユニット300に制限されたフットプリントを提供する。製造工場内での所要床面は貴重であるため、製造工場の所要床面の効率的な使用は重要である。ロードドックシステム310は、ドア330に組み込まれることができる。ロードロックシステム310及びドア330の統合により、リソグラフィシステムユニットを製造する際に使用される材料の量が減少される。ドア330の一部が、ロードロックシステム310の側壁の1つとして直接使用されることができる。材料の減少は、点検中、ドア及びロードロックシステムの組合せが取扱い易くなるという効果を奏する。さらに、製造中に必要とされる材料が少ないので、リソグラフィシステムの製造のコストもまた減少される。リソグラフィシステム300は、さらに、基板供給システム315を有する。基板供給システム315は、リソグラフィシステム300によって処理される基板を受けて、処理するためにリソグラフィシステムにこれら基板を与えるように配置されている。これは、基板供給システム315がプレ処理目的のために準備システム320に基板を効果的に与えることを意味することができる。パターニングの後、基板供給システム315は、パターニングされた基板を収集することができる。基板供給システム315の使用は、現在使用しているリソグラフィシステムの比較的容易な交換を可能にするので、リソグラフィシステム300が製造工場の他の設備と効率的に協働することを可能にする。図3cは、図3aのリソグラフィシステム300の他の側面を概略的に示す図である。図示される実施の形態では、リソグラフィシステム300は、さらに、基板供給システム315から基板を受けることと、基板供給システム315に基板を送ることとの少なくとも一方のための基板搬送システム350を有する。基板搬送システム350は、例えば、ほぼ水平な方向に延びているコンベヤシステムである適切なコンベヤシステムの形態を取ることができる。好ましくは、基板搬送システム350は、リソグラフィシステムユニットのドア330と接触しないようにデザインされている。これは、図3cに示されるように成し遂げられることができる。この実施の形態では、基板搬送システム350は、ほぼ水平方向に延びており、準備ユニット320と同様に、リソグラフィシステムユニットの、ロードロックシステム310の上に配置されている。結果として、リソグラフィシステム300内の単一のリソグラフィシステムのドアが、点検目的のために開かれることができ、また、基板搬送システム350が、リソグラフィシステム300内で、基板供給システム315と他のリソグラフィシステムユニットとの間で基板の搬送を継続することができる。図3aないし図3cを参照して示されるレイアウトは、あまり複雑でないリソグラフィシステムユニットのクラスタを提供する。レイアウトは、より簡単に決められることができる。例えば、リソグラフィシステム300が80の容量で動作する必要があれば、10のリソグラフィシステムユニットのうち8つのみが、動作するか設置されるかの少なくとも一方である必要がある。さらに、リソグラフィシステム300は、信頼性のあるスループットを提供することができる。あるリソグラフィシステムユニットが誤作動したり点検を必要としたりするならば、クラスタ300内の他のリソグラフィシステムユニットがこれらの動作を継続することができる。結果として、毎時10の基板のスループットwphである10のリソグラフィシステムユニットの場合には、1つのリソグラフィシステムユニットの誤作動により、クラスタ300が90の効率で動作し続ける。即ち、理想的な100wphに代わって9×10wph=90wphのスループットで動作する。比較すると、従来の光リソグラフィ装置は、100wphのスループットで動作することができる。しかし、このような光リソグラフィ装置内のいくつかの構成要素が誤作動したら、装置全体がシャットダウンされる必要があり、スループットが0wphに減少する。真空チャンバに入るまでに、基板は、代表的には、クランプ、プレアライメント及びポンプにより圧力を下げるポンプダウン動作を受ける。本明細書中では、クランプは、単一の構造体を形成するために、基板支持構造体上に基板を設けたものを示す用語として定義され、以下ではクランプとして参照される。さらに、クランプされた基板との用語は、基板支持構造体にクランプされた基板を参照して使用される。プレアライメントは、基板とクランプとの少なくとも一方をアライメントすることに関するものであり、これにより、パターニングが、基板の所定の部分に所定の向きで行われることができる。ポンプダウンは、汚染を最小にし、かつ、リソグラフィ装置301への挿入の際に真空チャンバ圧力に対する基板の影響を低減させるために、基板を囲んでいる圧力を減少させる工程に関する。リソグラフィ装置301によって果されるパターニングの動作の後、基板は、代表的には、ベント動作及びクランプ解除動作を受ける、即ち、基板支持構造体から基板を分離する動作を受ける。ベント動作とクランプ解除動作との間において、基板が搬送されることができる。ロードロックシステム310は、真空チャンバ内の真空環境にインターフェースを形成する。システム310は、代表的には、上述のポンプダウン動作及びベント動作のために使用される。この目的のために、ロードロックシステム310は、圧力が調節されることができる少なくとも1つのチャンバを有する。ロードロックシステム310は、ポンプダウン動作とベント動作との両方に適した単一チャンバを有することができる。代わって、システム310は、ポンプダウン及びベントのための別個のチャンバを有する。ポンプダウン動作に関して、システム310は、チャンバ内の圧力を減少させるようにポンプダウンするためのポンプを有し、このポンプは、例えば、クランプされた基板及び基板支持体をリソグラフィ装置301に搬送するのに適した真空にする。ベント動作のために、ロードロックシステム310は、リソグラフィ装置301のクランプされた基板の処理の後、圧力を増加させるためにチャンバを開放するための孔を有する。クランプとクランプ解除との少なくとも一方は、準備システム320で果されることができる。代わって、クランプは、例えば、共通供給システム315内で、準備システム320に基板を与えるのに先立ってさまざまな位置で果されることができる。他の代わりの形態では、クランプとクランプ解除との少なくとも一方は、ロードロックシステム310内で果されることができる。クランプ及びクランプ解除は、別個のユニットで果されることができるが、同じユニットでもまた実行されることができる。以下のクランプユニットとの表現は、クランプとクランプ解除との少なくとも一方のためのユニットを参照する。図4aは、ポンプダウンのための第1のロードロックチャンバ310aと、ベントのための第2のロードロックチャンバ310bと、複数のクランプユニット360a~dを含む準備システム320とが設けられたリソグラフィシステムユニットを概略的に示す図である。この実施の形態では、クランプは、準備システム320の適切なクランプユニット360a~dで形成され、そして、第1のロードロックチャンバ310aを介して真空チャンバに挿入される。リソグラフィ装置301による基板のパターニングの後、クランプが、クランプ解除のために、第2のロードロックチャンバ301bを介して準備システム320の適切なクランプユニット360a~dに戻るように搬送される。図4aの実施の形態では、準備システム320は、さらに、第1のロードロックチャンバ310aを介してリソグラフィ装置301に入る前に、基板をプレアライメントするためのプレアライメントユニット370を有する。プレアライメントは、基板支持構造体上の基板の位置と向きとの少なくとも一方がリソグラフィ装置301内の正確な露光に適することを確実にするために必要とされることができる。プレアライメントは、基板がクランプされる前に個々の基板に行われることができる。しかし、このような場合には、クランプは、かなり正確に調整されるようにしてなされなければならない。好ましくは、基板は、プレアライメントされ、基板支持構造体にクランプされる。プレアライメントユニット370でのプレアライメントの後、基板が、さらなる処理のために第1のロードロックチャンバ310aに設けられる。準備システム320は、さらに、少なくとも1つの追加ユニットを有することができる。例えば、準備ユニット320は、リソグラフィ装置301で露光するのに先立って、クランプされた基板とクランプされていない基板との少なくとも一方を調整するための調整ユニットを有することができる。調整ユニットは、当業者に周知であるように、例えば、リソグラフィのパターニングの精度を改良するために、基板及び基板支持構造体から熱エネルギを除去することによって、クランプされた又はクランプされていない基板の熱状態を調整するように配置されることができる。基板とクランプとの少なくとも一方は、ロボットスペース400内で動作するロボットを使用することによってさまざまなユニットの間に搬送されることができる。図4aの例示的な実施の形態では、ロボットは、ほぼ垂直方向に移動することができるキャリア401を有する。キャリア401は、ロードロックチャンバ310a、310b、クランプユニット360a~d及びプレアライメントユニット370の間に基板とクランプとの少なくとも一方を適切に搬送するように配置されている。さらに、ロボット401は、さらに、基板搬送システム350によって基板を交換する処理をするように配置されることができる。リソグラフィシステムユニットは、さらに、基板を一時的に保管するための保管ユニット410を有することができる。保管された基板は、リソグラフィ装置301によってなおもパターニングされる必要がある基板でありうる。代わって、又は、さらに、基板保管ユニット410は、基板搬送システム350を介して搬送を待っているパターニングされた基板を保管するように配置されることができる。図4aに示される実施の形態では、保管ユニット410は、基板搬送システム350に結合されている。代わって、又は、さらに、保管ユニット410は、交換可能なユニットに結合されることができ、いわゆる正面開口式カセット一体型搬送FOUPの形態を取ることができる。これらFOUPは、クリーンルーム環境においてFOUPでのいくつかの基板の比較的安全な搬送を可能にする。他の実施の形態では、保管ユニット410は、交換可能なユニットであり、例えば、FOUPである。さらに、図4aは、リソグラフィ装置420の適切な動作を確実にするために必要とされる電子機器420がリソグラフィ装置301の上面に置かれることができることを概略的に示す図である。図3bに示される実施の形態でのように、ドア330は、例えば、複数の搬送要素345を有する搬送ユニット340によって、真空チャンバの外部の他の構成要素と一緒に取り外されることができる。図4bは、一実施の形態を概略的に示す図であり、基板供給システム315は、互いの上面に実質的に配置された複数のクランプユニット360a~360zを有する。さらに、基板供給システム315は、クランプされた基板又はクランプ搬送システム350’に適切に接続されている。基板供給システム315は、ロボットスペース500内で動作する基板処理ロボットを有する。ロボットは、クランプユニット360a~360zに向かって、又はクランプユニット360a~360zから離れるように搬送するように配置されている。図4bの例示的な実施の形態では、ロボットは、ほぼ垂直方向に移動することができるキャリア501を有する。さらに、キャリア501が、同様にほぼ水平方向に移動することができ、例えば、図5a並びに図5bを参照して説明されるようなトラックシステムのような外部システムとのインターフェースを介してクランプされていない基板の交換を可能にする。基板供給システム315がクランプされた基板搬送システム350’にさらに適切に接続されるので、キャリア501もまた、クランプユニット360a~360zとクランプ搬送システム350’との間でクランプを搬送するように配置されることができる。代わって、又は、さらに、基板供給システム315には、基板の供給と保管との少なくとも一方のための供給保管ユニット510が設けられることができる。基板供給システム315が保管ユニット510を含む場合には、キャリア501は、保管ユニット510に、及び保管ユニット510から、クランプと基板との少なくとも一方の搬送をするように配置されている。保管ユニット510は、クランプに先立って処理されていない基板を保管するように配置されることができるだけでなく、リソグラフィシステムユニットのリソグラフィ装置での処理の後、基板供給システム315によって集められた、露光された基板として参照されるパターニングされた基板を保管するように配置されることができる。基板の中央への分配及び収集は、製造工場の処理ラインへのリソグラフィのクラスタの効率的な組み込みを可能にする。供給保管ユニット510は、交換可能なユニットであることができ、いわゆる正面開口式カセット一体型搬送FOUPの形態を取ることができる。これらFOUPは、クリーンルーム環境でFOUPでのいくつかの基板の比較的安全な搬送を可能にする。図4a並びに図4bにさまざまな構成要素が互いの上面に示されるが、代わりの実施の形態では、これら構成要素の少なくとも1つが、ほぼ水平方向に互いに隣接して配置される。さらに、キャリア501とクランプユニット360a~360zとの間の基板の搬送を可能にするための追加支持ユニットが設けられることができる。リソグラフィシステムの他の実施の形態では、図4a並びに図4bには示されないが、クランプとクランプ解除との少なくとも一方が、ロードロックシステム310内で果される。ロードロックシステム310は、精巧である必要があるこれらの動作を実行することが可能である。クランプ方法は、例えば、本発明の権利者に譲渡されその内容が参照としてここに組み込まれる米国特許出願2010/0265486に記載されるように、毛細力を使用することによってクランプすることに限定されず、真空を与えることによるクランプ、基板支持構造体に基板を固定させることによるクランプ、及び電磁気力の使用によるクランプを含む。クランプのタイプは、基板に使用されるその後の処理のタイプに応じることができる。クランプとクランプ解除との少なくとも一方をするクランプ/クランプ解除ユニットが、例えば、図4aに示されるような準備システム320内、又はロードロックシステム310内であるリソグラフィシステムユニット内に設けられたリソグラフィシステムは、クラスタ300として、局在されクランプされていない基板供給部と結び付けられることができ、以下では、このクラスタは、局在クラスタとして参照される。局在クラスタでは、クランプされていない基板が、これらが処理されることになっているリソグラフィ装置301の近接領域に搬送される。そして、基板が、基板支持構造体にクランプされて、最終的に、クランプが、即ち、基板支持構造体にクランプされた基板が、リソグラフィ装置301に設けられる。クランプ/クランプ解除ユニットが、例えば、図4bに示されるような基板供給システム315内で中心に設けられたリソグラフィシステムは、集中クラスタ300として参照されることができる。集中クラスタでは、クランプされていない基板が、中心位置にクランプされる。そして、クランプは、さらに、複数のリソグラフィ装置301によってさらに処理するためにクラスタに搬送される。容易に理解されることができるように、集中クラスタ内の構成要素の数は、特に、クランプ及びクランプ解除ユニット360がクラスタ300内の全てのリソグラフィシステムユニット301によって共有される場合には、局在クラスタ内の構成要素の数よりも少ないことができる。一方、局在クラスタは、比較的容易に決められることができ、さらに、基板搬送システムになされなければならない調節をリソグラフィシステムユニットに追加するかなくすことを意味している。さらに、局在クラスタの場合には、基板供給システム315のフットプリントが集中クラスタのフットプリントよりも小さく、リソグラフィシステムユニットと同じ数のクラスタが設けられている。このようなフットプリントの減少は、特に、リソグラフィシステム300内のリソグラフィシステムユニットの数が制限されている場合に達成される。ロードロックシステム310は、リソグラフィシステム内の他のユニットと同様に、例えば、プレアライメントユニット370のような、準備システム320に少なくとも1つのユニットでは、クランプ/クランプ解除ユニット360及び基板保管システム410は、制御された圧力環境を生成するための少なくとも1つの弁を有することができる。制御された圧力環境において基板とクランプとの少なくとも一方を保つことにより、基板の周りに維持される汚染環境が軽減される。制御された圧力環境は、大気圧とリソグラフィ装置301の高真空との間の、中間の真空であることができる。この中間の真空は、汚染の減少を可能にし、高真空で大容積が維持されるのを避ける。特に、まだパターニングされていない基板の場合には、中間の真空は、リソグラフィ装置の真空環境での後の処理のために基板を準備するのを助ける。基板供給システム315は、基板の交換のために、半導体製造環境で、トラックシステムのような他のツールに接続されることができる。図5a並びに図5bは、基板供給システム315をトラックシステム600に結合させる2つの異なるやり方を概略的に示す図である。図5a並びに図5bでは、トラックシステム600は、実線の矢印で示された2つのトラック処理ライン610a、610bを有する。図5aでは、トラックシステム600には、トラック処理ライン610a、610bから基板を受けて、処理するためにリソグラフィシステム300にこれら基板を前進させるための基板ハンドラ620が設けられている。さらに、基板ハンドラ620は、リソグラフィシステム300からパターニングされた基板を受けて、トラック内で、即ち、トラックライン610a又は610b内で、適切な処理ラインにこれら基板を前進させるように配置されている。基板供給システム315は、トラックシステム600と破線によって示される基板搬送システムとの間に基板を搬送するための基板ハンドラ520を有する。基板供給システム315とリソグラフィシステムユニットとの間の基板搬送は、実線の矢印によって示される。このような基板搬送は、例えば、図3cを参照して説明されるような基板搬送システム350又は図4bを参照して説明されるようなクランプ搬送システム350’である適切な基板搬送システムによって実行されることができる。基板供給システム315内の基板ハンドラ520は、図4bを参照して説明されるようなハンドラ501のようなハンドラの形態を取ることができる。図5bでは、トラックシステム600内のトラック処理ライン610a、610bが、基板供給システム315に直接結合される。基板供給システム315は、2つの基板ハンドラ520a、520bを有し、第1の基板ハンドラ520aは、トラック処理ライン610aとリソグラフィシステムとの間の搬送を調整するように配置され、第2の基板ハンドラ520bは、トラック処理ライン610bとリソグラフィシステムとの間の搬送を調整するように配置されている。両基板ハンドラ520a、520bは、ロボットの形態を取ることができ、例えば、図4bを参照して説明されるようなキャリアを有するロボットである。図5bに示されるように、基板ハンドラ520a、520bは、さらに、基板供給システム315の一部内で基板搬送を調整するように配置されることができる。図6は、リソグラフィシステムユニットの基板を処理する方法の動作フローを概略的に示す図である。リソグラフィシステムユニットは、保管ユニットSUと、準備システムPSと、ロードロックLLとを有する。保管ユニットSUは、例えば、上述の保管ユニット410であることができ、また、準備システムPSは、上述の準備ユニット320であるができ、ロードロックLLは、例えば、上述のロードロックシステム310であることができる。ロードロックLLは、露光される基板のターゲット面上にパターンを露光するためのリソグラフィ装置に接続される。さらに、リソグラフィシステムユニットは、リソグラフィシステムユニット内のさまざまな構成要素間で基板を搬送するために、図4aのキャリア401の形態を取るか有するロボットのような基板処理ロボットを有することができる。まず、露光される基板が動作601で与えられる。リソグラフィシステムユニットに基板を与えることは、図3cに示される基板供給システム315と基板搬送システム350との組合せを使用することによって行われることができる。しかし、基板を与える他のやり方が同様に使用されてもよい。基板は、図6に示されるような、保管ユニットに与えられることができるが、例えば、リソグラフィシステムユニットと外部の供給構成体との間のインターフェースで、例えば、基板搬送システムで、ロボットに置かれることができる。保管ユニットが使用されるいくつかの実施の形態では、基板は、さらなる動作に先立って所定の向きに向けられることができる。このタイプのコースのアライメントは、さらに、アライメント手順を軽減させる。なぜならば、露光される基板は、おおよそ同じ向きで露光方法に入るからである。そして、基板は、動作602で、ロボットによって基板準備システムPSに搬送される。保管ユニットSUがない場合には、ロボットは、図6に示されるような保管ユニットSUから基板をピックアップしないが、外部の供給構成体を用いてリソグラフィシステムユニットのインターフェースに基板が設けられた後、基板を準備システムPSに搬送する。搬送ユニットPSでは、基板は、少なくとも、動作603で、基板支持構造体にクランプされる。さらに、さらなるアライメントのような他のプレコンディション動作が、好ましくはクランプ動作の前になされることができる。そして、クランプされた基板は、動作604で、ロボットによってロードロックLLに搬送される。ロードロックLLは、リソグラフィ装置に接続され、クランプされた基板は、ロードロックLLを介してリソグラフィ装置にアクセスするロボットによってデリバリされる。そして、クランプされた基板は、動作605で、リソグラフィ装置に露光される。露光の後、基板は、ロードロックLLに戻るように搬送される。そして、ロボットは、動作606で、露光されクランプされた基板を準備システムPSに搬送する。準備システムPSでは、露光された基板は、動作607で、基板支持構造体から分離される。さらに、分離され露光された基板は、動作608で、リソグラフィシステムユニットから分離するためにロボットによって所定の点に搬送される。この点は、図6に概略的に示されるように、保管ユニットSUに位置されることができる。しかし、取り外しのためのこの点もまた、リソグラフィシステムユニットのインターフェースで外部の供給構成体に位置されることができる。図7は、リソグラフィシステムユニットで基板を処理するための他の動作フローを概略的に示す図である。基板の搬送は、基板処理ロボットを使用して成し遂げられることができ、図7は、搬送シーケンスをなすためのロボットの軌道を示す図である。ロボットは、図4aのキャリア301のようなキャリアの形態を有するか取ることができる。図7では、基板搬送システムとロボットとの間のインターフェースがIFによって示される。さらに、例示的なリソグラフィシステムユニットは、保管ユニットSUと、第1の準備システムユニットPSU-1と、第2の準備システムユニットPSU-2と、リソグラフィ装置に結合されたロードロックLLとを有する。インターフェースIFは、例えば、基板搬送システム350と上述のリソグラフィシステムユニットとの間のインターフェースであることができ、また、保管ユニットSUは、例えば、上述の保管ユニット410であることができ、準備ユニットSUは、例えば、上述の保管ユニット410であることができ、また、ロードロックLLは、例えば、上述のロードロックシステム310であることができる。ロボットが基板を実際に搬送する間の移動は、実線の矢印によって示される。基板搬送なしでのロボットの単なる移動は、破線の矢印によって示される。図7の軌道は、インターフェースIFに位置されたロボットから始まる。第1の移動は、動作701での、インターフェースから一時的な保管用の保管ユニットSUに向かって、露光される新しいクランプされていない基板の搬送を含む。保管ユニットSUの基板の配置の後、ロボットが、動作702で、第1の準備システムユニットPSU-1に向かって移動する。準備システムユニットPSU-1で、ロボットは、リソグラフィシステムユニットからのその取り外しを可能にするために、動作703で、露光されたクランプされていない基板をピックアップし、この基板をインターフェースIFに搬送する。そして、ロボットは、動作701の終わりのところに配置された露光のためのクランプされていない基板をピックアップするために保管ユニットSUに動作704で戻すように移動する。動作705では、クランプされていない基板は、保管ユニットSUからピックアップされ、準備システムユニットPSU-1に搬送される。PSU-1でクランプされていない基板の配置の後、ロボットが、動作706で準備システムユニットPSU-2に移動する。そして、ロボットは、動作707で、露光されるクランプされた基板をピックアップして、リソグラフィ装置で露光するためのロードロックLLにクランプされた基板を搬送する。ロードロックでクランプされた基板の取り外しの後、ロボットは、動作708で、露光されクランプされた基板をピックアップし、クランプ解除するための準備システムユニットPSU-2にこの基板を搬送する。最後に、ロボットは、動作709で、基板を保持することなくインターフェースIFに移動する。一連の動作701~709がサイクルAとして参照される。そして、図7の軌道は、動作701と同様に、動作711でインターフェースIFから継続する。しかし、露光される新しいクランプされていない基板の配置の後、ロボットは、動作702で準備システムユニットPSU-1に移動せず、代わりに、動作712で準備システムユニットPSU-2に移動する。続いて、動作713で、ロボットは、準備システムユニットPSU-2で露光されクランプされた基板にこの基板を搬送し、リソグラフィシステムユニットからの基板の取り外しを可能にするように、インターフェースにこの基板を搬送する。そして、ロボットが、動作704でしたのと同様にして、動作714で保管ユニットSUに移動する。そして、ロボットは、動作715で、露光されるクランプされていない基板を保管ユニットSUからピックアップして、準備システムユニットPSU-2にこの基板を搬送する。このクランプされていない基板のデリバリの後、ロボットが、動作716で準備システムユニットPSU-1に移動し、動作717でリソグラフィ装置での露光のためにクランプされた基板をロードロックLLに搬送する。ロードロックでクランプされた基板を取り外した後、ロボットは、動作718で、露光されクランプされた基板をピックアップして、クランプ解除のためにこの基板を準備システムユニットPSU-1に搬送する。最後に、動作719で、基板を保持することなくインターフェースIFに移動する。一連の動作711~719がサイクルBとして参照される。ロボットは、図7の軌道を繰り返すことができ、これは、サイクルA及びサイクルBを交互にするのが効率的であることを意味し、2つのサイクル間の差は、準備システムユニットPSU-1と準備システムユニットPSU-2との役割である。図7に示される軌道は、特に、準備システムユニットのクランプ動作がサイクル全体の継続時間よりも長い時間がかかる場合には、基板の連続フローを確実にするのに有用である。本発明のいくつかの実施の形態が、10のリソグラフィシステムユニットを有するリソグラフィシステムを参照して説明されてきたが、リソグラフィシステム内のリソグラフィシステムユニットの数は変更されることができる。例えば、10のリソグラフィシステムユニットに代わって、他の数のリソグラフィシステムユニットが使用されることができる。本発明は、上述の所定の実施の形態を参照して説明されてきた。これら実施の形態は、本発明の意図並びに範囲を逸脱することなく、当業者によってさまざまな変形がなされることができることが理解される。従って、特定の実施の形態が説明されてきたが、これらは単なる例であり、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって規定される。"