"ウェーハ、特にマイクロチップウェーハ11を電解液内で電解メタライゼーションするためのデバイス1であり、特に該マイクロチップウェーハ内のチャンネルを金属、特に銅で、充たすよう、メタライゼーションするための該デバイス1であって、該電解液を受ける室27を具備し、陽極29を具備し、かつメタライズされる該ウェーハ11を陰極として極性を持たせる接触部15を具備しており、メタライズされる該ウェーハ11用の少なくとも1つの保持用装置3が提供されており、該保持用装置3は-該ウェーハ11用の受け入れ領域9を有する、電気絶縁材料製のベースプレート5と、-電解液用の該室27を形成する凹部23を有する、絶縁材料製のフレーム21と、-陰極として役立つ導電材料のリング15と、-該フレーム21の該ベースプレート5から離れるよう面する側に配置され、電解液用の該室27をカバーする蓋プレートと、-該蓋プレートの該ウェーハ11に面する側に配置された陽極ネットワーク29と、を備えており、そして-該ベースプレート5及び該フレーム21を相互に接触するよう保持するために、該装置が提供される該デバイス。該ベースプレート5及び該フレーム21の間にシール19が提供される請求項1記載のデバイス。該シール19が、陰極として役立つ該リング15内に配置される請求項2記載のデバイス。該シール19が環状シールである請求項2又は3に記載のデバイス。該シール19が該フレーム21と、該ベースプレート5上に横たわる該ウェーハ11との間でクランプされる請求項2から4のいずれか1つに記載のデバイス。メタライズされるウェーハ11用の受け入れ領域が該ベースプレート5内の凹み9である請求項1から5のいずれか1つに記載のデバイス。複数の保持用装置3が重なって提供され、該ベースプレート5がそれぞれ下に配置された該保持用装置3の蓋プレートを形成する請求項1から6のいずれか1つに記載のデバイス。外方を指し、ベースプレート5及びフレーム21を相互に対し加圧する装置35が上に作用する、好ましくは楔の様な突起33が、該ベースプレート5及び該フレーム21に、提供される請求項1から7のいずれか1つに記載のデバイス。該加圧装置が、該ベースプレート5上及び該フレーム21上の突起33が契合する溝37,39を有するクランプ要素35である請求項8記載のデバイス。該溝37がY型で2つの枝39に分かれる請求項9記載のデバイス。該クランプ要素35が、該要素がベースプレート5及びフレーム21の面に直角のガイドロッド41上で移動させられるようガイドされる請求項8又は9に記載のデバイス。ベースプレート5とフレーム21を、相互の方へそして相互から離れるよう動かすクランプ要素35が、該フレーム21及び該ベースプレート5の面に平行に移動させられる請求項9から11のいずれか1つに記載のデバイス。ベースプレート5及びフレーム21を有する保持用装置が、該保持用装置が相互から或る距離にある位置から、該保持用装置が相互上で停止する位置内へ、移動させられ得る請求項1から12のいずれか1つに記載のデバイス。該保持用装置間に、フレーム21と、上に横たわる装置のベースプレート5であり、蓋プレートとして役立つ該ベースプレート5と、の間に配置されるシール25、特に環状シール、が提供される請求項13に記載のデバイス。保持用装置3又は複数の保持用装置3が少なくとも1つの振動発生器43を割り当てられる請求項1から14のいずれか1つに記載のデバイス。該振動発生器43が一定の、選択的に可変の、又はランダムに可変の周波数を有する振動を発生する振動発生器である請求項15記載のデバイス。該保持用装置3の温度が制御され得る請求項1から16のいずれか1つに記載のデバイス。複数の保持用装置3で、電解液用の該閉じた室27が相互から独立に、電解液で充たされたり、空にされたり出来る請求項1から17のいずれか1つに記載のデバイス。該陽極ネットワークが中央に向かって益々密に織られる請求項1から18のいずれか1つに記載のデバイス。該ベースプレート5の該ウェーハ11から離れるよう面する面が凸にカーブしている請求項1から19のいずれか1つに記載のデバイス。電解液56保持用室内で該電解液56の上にガス室60が提供される請求項1から20のいずれか1つに記載のデバイス。該ガス室60が不活性ガス、特に窒素、又はアルゴンで充たされる請求項21記載のデバイス。該デバイスの運転時、電解液56を該回路内に導くために導管が提供される請求項1から22のいずれか1つに記載のデバイス。該導管が、該デバイスの運転時電解液56を循環して汲む少なくとも1つのポンプを割り当てられる請求項23記載のデバイス。該デバイスが、該デバイスの運転時、電解液56にガスを供給するための装置を割り当てられる請求項1から24のいずれか1つに記載のデバイス。請求項1から25のいずれか1つに記載のデバイスを使うのが好ましい、ウェーハ、特にマイクロチップウェーハ、を電解液内で電解メタライゼーションする方法であって、該電解液が、該メタライゼーションが行われる前に、不活性ガスであるガスを入れられる該方法。該電解液が該デバイスの外部でガスを入れられる請求項26記載の方法。該電解液が、該メタライゼーション時に循環するようポンプで汲まれ、該デバイスの外部でガスを入れられる請求項26又は27に記載の方法。請求項1から25のいずれか1つに記載のデバイスを使うのが好ましい、ウェーハ、特にマイクロチップウェーハ、を電解液内で電解メタライゼーションする方法であって、該メタライゼーションの完了に続く該ウェーハの濯ぎの前に、濯ぎ用水がガスを入れられる該方法。請求項1から25のいずれか1つに記載のデバイスを使うのが好ましい、ウェーハ、特にマイクロチップウェーハ、を電解液内で電解メタライゼーションする方法であって、該電解液が除去され、該デバイス、特に該デバイスの該電解液及び該ウェーハを保持する室が、該ウェーハの取り外しの前に、特に不活性ガスを使って更に乾燥される該方法。該デバイスが該デバイスを濯ぐことなく乾燥される請求項30に記載の方法。該ウェーハが該デバイスの外部で、濯がれそして乾燥される請求項30又は31に記載の方法。該ウェーハが該デバイスの乾燥に続いて該デバイスから外され、該ウェーハが濯ぎ用水で濯がれ、そして該ウェーハが次に乾燥されるが、特に不活性ガスを使って、該乾燥が行われる請求項32記載の方法。該濯ぎ用水が該ウェーハの濯ぎの前にガスを入れられる請求項32又は33に記載の方法。本発明のデバイス1は1つ以上の、図に示す例示用実施例では4つの、保持用装置3を有する。特に図1及び2により示される該保持用装置3の各々は下記部品を有する:電気絶縁材料製ベースプレート5と、該プレートの上側7には円形凹み凹部9が提供されており、該凹み内には、処理されるべきウェーハ11、特にマイクロチップウェーハ、が、該ウェーハの前側13、すなわち、電解液内の電解メタライゼーションにより、金属、例えば銅、で充たされるべきチャンネルが配置される側、が上方を指すように、挿入され得る。該ウェーハ11を陰極として極性を持たせるために、タグ17経由で電源に接続され得て陰極として役立つ導電材料のリング15が該ウェーハ11のエッジ領域に置かれる。陰極として極性を持たせる効果を有する電源の負極に、該ウェーハ11を接続するために、陰極として役立つリング15内に、環状シール19、特にOリング、が挿入される。ベースプレート5、ウェーハ11、リング15陰極及びシール用リング19を有する、説明した装置の上には、電気絶縁材製のフレーム21が置かれ、該フレーム内には横方向で電解液のための室27の境界を定める凹部23が提供される。該フレーム21は、例えば20mm以内の高さを有する。該フレームの凹部23を有する絶縁材料のフレーム21上では、凹部23の周りに例えばOリングのような環状シール25、が置かれる。該シール25はまた、フレーム21の環状溝内で受けられてもよい図2参照。該保持用装置3を完成するために、上部蓋プレートが該フレーム21上のシール25上に置かれ、該上部蓋プレートは、ことによると更に先の保持用装置3のベースプレート5であってもよい。図2が示す様に、該ウェーハ11の電解メタライゼーション用の電解液で充たされた室27は、該フレーム21、ウェーハ11及び該上部蓋プレートにより規定され、該上部蓋プレートは、特に、もう1つの保持用装置3のベースプレートであってもよい。該保持用装置3をそれぞれの所要温度に保つ該温度を制御するために、該保持用装置3は加熱/冷却用装置示されてないを割り当てられてもよい。示された例示用実施例図2参照には、更に先の保持用装置3のベースプレート5であってもよい上部蓋プレートが該蓋プレートの下側で陽極ネットワーク29図4参照を担う特徴部が設けられ、該陽極ネットワークは、該蓋プレートベースプレート5の下側の該陽極ネットワーク29を電源の正極に接続することが出来るタグ31を備えている。ウェーハ11の外側エッジから該ウェーハ11の中央までの電圧降下を補償するために、該陽極ネットワーク29を有するベースプレート5の下側は凸であってもよい。加えて、又は代わりに、該陽極ネットワーク29を形成する導体の密度が該陽極ネットワーク29の中央に向かって増加してもよい。かくして該陽極ネットワーク29は該中央に向かってより高密度に織られる。示された例示用実施例では、本発明のデバイス1で、複数の保持用装置3を重ねて提供する考慮が行われて来た。従って、図図6及び7で示す例示用実施例が、その場合であるように、保持用装置3の上部蓋プレートが、次のより上の保持用装置3の陽極ネットワーク29を有するベースプレート5により形成されることが好ましい。ベースプレートとフレームを相互に液体密閉の仕方で結合するよう、両者が絶縁材料から成るベースプレート陽極プレート5及びフレーム陰極フレーム21を相互に対し加圧するために、外方に突出する突起トング33が、ベースプレート5及びフレーム21の横のエッジに提供され、該突起は両側の方へ楔形でテーパを付けられ、かつ該突起にはクランプ要素35が割り当てられている。該クランプ要素35は、該要素のベースプレート5及びフレーム21に面する側に、溝37を有し、該溝は2つの枝39にY形で分岐する図5参照。開いた位置では、溝37の枝39内にベースプレート5とフレーム21のトング33は提供されるので、ベースプレート5はフレーム21から離れ隔てられる。クランプ要素35をベースプレート5及びフレーム21の面に平行な面内で移動させることにより、本発明の保持用装置3の前記構成部分ベースプレート5及びフレーム21は相互に対し加圧され得る。保持用装置3のベースプレート5及びフレーム21のこの使用位置は図2及び図3で示される。個々の保持用装置3を一緒になるよう動かすために、クランプ要素35がガイドロッド41に沿って移動させる、すなわち相互に近付ける、デバイスは図解されてない。図5は拡大スケールでのクランプ要素35と、Y型で2つの枝39に分かれる溝37と、を示す。図6では、複数の保持用装置3を有する本発明のデバイス1が開いた状態オープンバッチで示されており、最も高い保持用装置3上には、何等上部蓋プレートはない。クランプ要素35は、該要素が、保持用装置3の面に直角に配向されたガイドロッド41上で移動させられるよう、ガイドされるが、そこではクランプ要素35を介してそれぞれの保持用装置3を開き又は閉じるために、示されてない動作手段により、該ガイドロッド41は該ガイドロッドの長手方向長さに対し横断的に、すなわち保持用装置3の面に平行な方向に移動させられる。各保持用装置3内では、ベースプレート5とフレーム21の間に、処理されるメタライズされるべきウェーハマイクロチップウェーハ11が、例えばウェーハ11用に通例である取り扱いデバイスグリッパーの助けを借りて挿入され、該挿入は、前記ウェーハが下部ベースプレート陽極プレート5内のホルダー9内で該ウェーハの前側が上になるよう横たわる仕方で行われる。原理的に、もし該デバイス1が図6の位置オープンバッチを取るならば、メタライゼーションを行うことは可能であり、そこでは個々の保持用装置3内に提供された全ウェーハ11の処理用に共通の電解液が提供される。図6及び7はまた、保持用装置3が、図6に示す相互に隔てられた位置オープンバッチから、図7に示す相互上に静止する位置クローズドバッチへ移動させられるが、該クランプ要素35がこの動きを妨害する又は邪魔することなく、該移動させられるよう、連続する隣接する保持用装置3のトング33及びクランプ要素35が相互に対しオフセットして配置されることを示す。本発明の文脈では、図7に示す様に、本発明のデバイス1の保持用装置3が、ガイドロッド41に沿って該クランプ要素35を移動させることにより相互に近づけられるので、各保持用装置3のフレーム21が次のより上の保持用装置3のベースプレート5と接触するシール用リング25によりシールされる特徴が有利にもたらされる。かくして、それぞれのより上の保持用装置3のベースプレート5は次のより下の保持用装置3の蓋プレートを同時に形成するクローズドバッチ。この場合、各保持用装置3では、電解液で充たされた、図2に示す室27は隔離されるので、電気分解によるマイクロチップウェーハ11のメタライゼーション用に、予め決められた容積の電解液が利用可能である。室が電解液を受けるよう提供される該保持用装置3の室27は、供給ライン及び放出ラインを経由して、相互に独立に電解液で充たされ/電解液を空にされ得る。これは本明細書の導入部で概説した利点に帰着する。ガイドロッド41に沿ってクランプ要素35を移動させることにより、相互の上に配置された複数の保持用装置3を相互に対し加圧する図7の位置デバイスは図解されてない。特に、相互に対し近接して位置する図7の保持用装置3を有する本発明のデバイス1が使われる時クローズドバッチ、電気分解を、従ってウェーハのメタライゼーションを助けるために、該デバイス1は、該電気分解が行われる間、全体として、振動するようセットされてもよい。示された例示用実施例図6及び7では、この目的で、偏心を有するモーター43がガイドロッド41の少なくとも1つに結合されるので、電解液の振動体が生じる。その周波数は一定にするか、選択的に可変とするか、或いはランダムに可変とする、ようセットされてもよい。図8に示す実施例では、カバー及びベース部分を有する個別モジュールが各ウェーハ用に提供される。図8に示す実施例では、カバーは上に配置される該ウェーハ保持器と同時には存在しない。かくして、図8に示す実施例は順に重なって配置される個別反応器を構成するので、バッチモード運転が可能である。図8で示す実施例の形成の詳細は下記の様である:ベース部分50上に、ウェーハ11が横たわり、該ウェーハの前側は上を指している。ベース部分50とフレーム部分51の間に接触部52が配置され、該接触部はウェーハ11のエッジと導電的に接触する。フレーム部分51のウェーハ11に面する側で、特にOリングの形のシール54が環状溝53内に受けられる。加えて、該フレーム部分51内に少なくとも1つの道管55が提供され、該道管を通して電解液56が、該ウェーハ11を受ける室内へ、そして該室外へ導かれる。フレーム部分51上に、上部カバーカバープレート57、格子状の陽極59が座しているが、特にパーフォレートされたプレート又は格子状の形の陽極59はカバープレート57とフレーム部分51の間に配置され、環状シールOリング58により保持される。図8に示す実施例では、ウェーハ11上の該室内には非常に多くの電解液が入れられるので、該陽極59は該電解液内に沈み、すなわち該電解液レベル61は陽極59の上にある。ベース部分とカバーの間の空間内で電解液レベル61の上には、ガス室60が提供され、該室は不活性ガス、例えば、窒素、又はアルゴン又はその処理条件で不活性である他のガスで充たされる。本発明のデバイス、特に図8のデバイスは、処理中電解液が循環して汲まれることを可能にする。原理的には、反応器の充填の前、或いは、もし電解液が処理中循環して汲まれるなら、該処理中でも、該反応器の外部で、電解液に不活性ガスであるガスを入れる可能性がある。図8と連携して既に示した様に、該電解液の上のガス室は、不活性ガスで充たされるので、処理時に該不活性ガスが存在する。該ウェーハ11の処理の終了に続いて加えられる濯ぎ用水は、該水が使われる前に不活性ガスでガス入れされてもよい。本方法の完了に続いて、更に下記の過程シーケンスが適用される。-吸引、又は該ガス室内の不活性ガスの圧力を増すことによる押し出し、による処理室からの電解液の排出、-処理室及び中に含まれたウェーハの不活性ガスを用いた乾燥、-該乾燥に続く該ウェーハの取り外し、-該処理室の外部の水を用いたウェーハの濯ぎ、-該処理室外部でのウェーハの最終の再開した乾燥。要約すると、本発明の例示用実施例は下記の様に説明されてもよい:電解液内でウェーハ11、特にマイクロチップウェーハをメタライズするデバイス1は、複数の保持用装置3を備えており、各保持用装置3は電解液用の室27を有し、該室は、他の保持用装置3内の電解液用の保持室27から分離されており、そして各ウェーハ11は陰極として役立つリング15と、陽極としての陽極ネットワーク29と、を割り当てられている。"