"背面側に第1のコネクタが設けられた所定の機能を有する第1のパッケージボックスと、奥行き方向の少なくとも一方の端部が開放されると共に、内部がシェルフにより複数の空間領域に区分され、前記第1のパッケージボックスが、開放された前記端部から前記シェルフ上を移動するように対応する前記空間領域内に挿入されるユニットカバーと、前記ユニットカバーの内部に配設され、対応する前記空間領域内に挿入された前記第1のパッケージボックスの前記第1のコネクタと嵌合する位置に第2のコネクタが設けられたバックボードとを備え、前記シェルフには、前記第1のパッケージボックスを煽り方向に回転自在に支持する凸部が設けられたことを特徴とする制御装置。前記シェルフの前記凸部は、前記第1のパッケージボックスの前記第1のコネクタと、前記バックボードの前記第2のコネクタとが嵌合した状態にあるときに、当該第1のパッケージボックスの重心の下側を通り、前記ユニットカバーの前記奥行き方向と垂直な直線上に位置するように形成されたことを特徴とする請求項1に記載の制御装置。前記シェルフは、前記第1のパッケージボックスの前記第1のコネクタと、前記バックボードの前記第2のコネクタとが嵌合した状態にあるときに、当該第1のパッケージボックスの重心の重力方向下側を通り、前記ユニットカバーの前記奥行き方向と垂直な直線上に前記バックボード側の端部が位置するように前記奥行き方向の長さが選定され、前記凸部は、前記シェルフの前記バックボード側の端部に形成されたことを特徴とする請求項2に記載の制御装置。背面側に第3のコネクタが設けられた所定の機能を有する第2のパッケージボックスを備え、前記第2のパッケージボックスは、前記ユニットカバーの開放された前記端部から対応する前記空間領域内に挿入するようにして前記ユニットカバー内に収容され、前記バックボードには、当該空間領域内に挿入された前記第2のパッケージボックスの前記第3のコネクタと嵌合する位置に第4のコネクタが設けられ、前記第2のパッケージボックスは、外気を冷却風として当該第1のパッケージボックスの内部に取り込むファンアセンブリと、前記ファンアセンブリを駆動制御するCPUCentralProcessingUnitチップが実装されたプリント配線板と、前記CPUチップに固定され、前記CPUチップを冷却するヒートシンクとを内部に備え、前記ヒートシンクは、複数のフィンを有し、各前記フィンにおける前記ファンアセンブリとの対向する端部が先端に行くほど先細るように切り欠かれたテーパ状の端面が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の制御装置。前記第2のパッケーボックスは、前記CPUチップの温度を検出する温度センサを備え、前記CPUチップは、前記温度センサにより検出された当該CPUチップの温度が予め定められた温度よりも高くなった場合に、前記ファンアセンブリの前記ファンの回転数を上げるように制御することを特徴とする請求項4に記載の制御装置。前記CPUチップは、前記プリント配線板における下重力方向を向く面側に実装され、前記ヒートシンクは、前記CPUチップにおける前記プリント配線板への実装面と対向する表面上に固定され、前記第2のパッケージボックスは、前記冷却風により前記ヒートシンクから吹き飛ばされた塵埃を収集する塵埃収集部を備えることを特徴とする請求項4に記載の制御装置。前記第2のパッケージボックスは、前記プリント配線基板が当該第2のパッケージボックスの内部上面寄りの位置に配置され、前記バックボード及び前記ユニットカバーの内部底面間に隙間が形成されたことを特徴とする請求項4に記載の制御装置。ところで、特許文献1には制御ユニットにパッケージボックスを収容する構成として、ユニットカバー内にシェルフを積載し、これにプリント配線基板に回路構成したプリント板ユニットを並設してプラグイン接続するプリント板ユニット挿抜構造が開示されている。この特許文献1によれば、立体的に収容して高密度実装が得られるとしている。しかしながら、この特許文献1に開示された構成によると、バックボードに実装されるコネクタの取付け位置が組立公差などにより規定位置からずれたときに、パッケージボックス及びバックボード間の接続ができなくなったり、又はバックボードのコネクタにパッケージボックスから負荷荷重が与えられる問題があった。本発明は以上の点を考慮してなされたもので、かかる問題を一挙に解決し得る制御装置を提案しようとするものである。かかる課題を解決するために本発明においては、背面側に第1のコネクタが設けられた所定の機能を有する第1のパッケージボックスと、奥行き方向の少なくとも一方の端部が開放されると共に、内部がシェルフにより複数の空間領域に区分され、前記第1のパッケージボックスが、開放された前記端部から前記シェルフ上を移動するように対応する前記空間領域内に挿入されるユニットカバーと、前記ユニットカバーの内部に配設され、対応する前記空間領域内に挿入された前記第1のパッケージボックスの前記第1のコネクタと嵌合する位置に第2のコネクタが設けられたバックボードとを備え、前記シェルフには、前記第1のパッケージボックスを煽り方向に回転自在に支持する凸部が設けられるようにした。本発明によれば、パッケージボックス及びバックボード間の接続不良の防止及びバックボードにおけるコネクタの破損防止し得る制御ユニットを実現できる。以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。1本実施の形態によるディスクアレイ装置の構成図1において、1は全体として本実施の形態によるディスクアレイ装置1を示す。このディスクアレイ装置1は、制御ユニット4と、複数のディスクユニット3とがシステムラック2内に積層された状態に収納されて構成されている。ディスクユニット3は、図示しないホストコンピュータに対して論理的なボリュームを提供する記憶装置であり、それぞれパッケージ化された複数のディスクデバイスを備えて構成される。ディスクデバイスとしては、例えばSCSISmallComputerSystemInterfaceディスク等の高価なディスク又はSATASerialATAttachmentディスク等の安価なディスクが適用される。制御ユニット4は、ディスクユニット3が提供する記憶領域に対するデータの読み書きを制御するシステムコンポーネントであり、図2に示すように、筒状のユニットカバー70の内部に複数の直方体状のパッケージボックスが装着されて構成される。ユニットカバー70は、例えば金属材から構成されており、図3に示すように、その内部が当該ユニットカバー70と一体形成されたシェルフ8080A~80Eにより複数の空間領域に区切られている。これにより制御ユニット4においては、ユニットカバー70の前面側及び背面側から対応する空間領域内に挿入するようにして各パッケージボックスをユニットカバー70内に装着することができるようになされている。一方、制御ユニット4は、パッケージボックスとして、メインパッケージボックス10、メインプロセッサパッケージボックス20、インタフェースパッケージボックス30、サービスプロセッサパッケージボックス40及びスイッチング電源パッケージボックス50を備える。メインパッケージボックス10は、ディスクユニット3に読み書きするデータを一時的に記憶するためのキャッシュ領域を提供するパッケージボックスであり、キャッシュメモリ11、CPUチップ12、ヒートシンク13、バックアップメモリチップ14及びコネクタ15が実装されたプリント配線基板16と、バッテリ17及びファンアセンブリ18とを備えて構成される。キャッシュメモリ11は、例えばDIMMDualInlineMemoryModuleなどの揮発性メモリから構成され、上述のキャッシュ領域を提供する。またCPUチップ12は、かかるキャッシュ領域に対するデータの読み書きを制御するプロセッサである。このCPUチップ12上には、CPUチップ12を冷却するためのヒートシンク13が固定されている。バックアップメモリチップ14は、例えばSSDSolidStateDriveなどの大容量の記憶デバイスから構成され、停電時等においてキャッシュメモリ11に格納されているデータをバックアップするために用いられる。コネクタ15は、上述のようにメインパッケージボックス10をバックボード60に電気的及び物理的に接続するための電子部品であり、メインパッケージボックス10の背面側の所定位置に位置するようにプリント配線基板25上に実装される。バッテリ17は、停電時や、後述するスイッチング電源パッケージボックス14の障害発生時にメインパッケージボックス10内の各部位に電力を供給するための予備電源として用いられる。バッテリ17は、図示しないケーブルを介してプリント配線基板16と電気的に接続されており、通常時には当該ケーブルを介してプリント配線基板16から充電電流の供給を受ける一方、停電時には当該ケーブルを介してプリント配線基板16に実装された上述のCPUチップ12、キャッシュメモリ11及びバックアップメモリチップ14に駆動電流を供給する。ファンアセンブリ18は、外気をメインパッケージボックス10内に取り込むためのファンを備えたアセンブリである。このファンアセンブリ18は、図示しないケーブルを介してプリント配線基板16と接続されており、CPUチップ12により駆動制御される。一方、メインプロセッサパッケージボックス20は、ディスクアレイ装置1全体の動作制御を行うパッケージボックスであり、CPUチップ27、ヒートシンク22、共有メモリ23及びコネクタ24が実装されたプリント配線基板25と、ファンアセンブリ26とを備えて構成される。CPUチップ21は、ディスクアレイ装置1全体の動作制御を司る1又は複数のプロセッサが形成されたチップである。また共有メモリ23は、例えばDIMMなどから構成され、CPUチップ21に形成された各プロセッサが共有する共有メモリとして利用される。この共有メモリ23には、ディスクアレイ装置1の構成情報や、ホストコンピュータ図示せずからのコマンドなどが格納される。ヒートシンク22、コネクタ24及びファンアセンブリ26は、メインパッケージボックス10のヒートシンク22、コネクタ15及びファンアセンブリ18と同様の構成及び機能を有するものであるため、ここでの説明は省略する。なおコネクタ15は、メインプロセッサパッケージボックス20の背面側の所定位置に位置するようにプリント配線基板25上に実装される。インタフェースパッケージボックス30は、ホストコンピュータ図示せずや各ディスクユニット3との通信時におけるプロトコル制御を行う機能を有するパッケージボックスである。このインタフェースパッケージボックス30は、その背面側の所定位置に上述のコネクタ31が配置されている。サービスプロセッサパッケージボックス40は、図示しない外部コンピュータからの要求に応じてディスクアレイ装置1内の各種情報を収集したり、当該外部コンピュータから要求に応じてディスクアレイ装置1に各種設定を行うなどの処理を実行する機能を有するパッケージボックスであり、コネクタ41及びファンアセンブリ42を備える。コネクタ41及びファンアセンブリ42は、メインパッケージボックス10と同様の構成及び機能を有するものであるため、ここでの説明は省略する。なお、コネクタ41は、サービスプロセッサパッケージボックス40の背面側の所定位置に配置されている。スイッチング電源パッケージボックス50は、商用電源コンセントから取り込んだ商用電源を所定電圧に降圧して個々のパッケージボックスに供給する機能を有するパッケージボックスであり、コネクタ51及びファンアセンブリ52を備える。これらコネクタ51及びファンアセンブリ52も、メインパッケージボックス10と同様の構成及び機能を有するものであるため、ここでの詳細は省略する。なお、コネクタ51は、他のパッケージボックスと同様に、スイッチング電源パッケージボックス50の背面側の所定位置に配置されている。他方、ユニットカバー70の内部には、矢印Aで示すユニットカバー70の奥行き方向の所定位置に、バックボード60が当該奥行き方向と垂直に固定配置されている。このバックボード60には、所定の配線パターンが形成されると共に、図4に示すように、上述のように各パッケージボックスの背面側にそれぞれ配置されたコネクタ15,24,31,41,51とそれぞれ対応させて、複数のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eが配設されている。これにより制御ユニット4においては、各パッケージボックスをそれぞれユニットカバー70内の対応する空間領域内に挿入することによって、これらパッケージボックスの背面側に設けられたコネクタ15,24,31,41,51と、バックボード60の対応するコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eとを嵌合させることができ、かくして個々のパッケージボックスをそれぞれバックボード60に電気的及び物理的に一体化させることができるようになされている。2本実施の形態の制御ユニットにおけるシェルフの構成次に、かかる制御ユニット4のシェルフ80の構成について説明する。これに際し、まず従来の制御ユニット61の構成について説明する。図2との対応部分に同一符号を付した図5Aは、従来の制御ユニット90の構成例を示す。従来の制御ユニット90においても、本実施の形態による制御ユニット4と同様に、ユニットカバー70の内部がシェルフ91により複数の空間領域に区分されており、各パッケージボックス92を、それぞれ対応する空間領域に挿入するようにしてユニットカバー70内に収納し得るようになされている。この際、各パッケージボックス92は、自重により対応するシェルフ91の上面上を摺動し、そのパッケージボックス92の背面側に配設されたコネクタ93が、ユニットカバー70内部に固定配置されたバックボード60の所定位置に配設された対応するコネクタ61と嵌合するまで、その空間領域内に押し込まれることになる。この場合において、従来、バックボード60におけるコネクタ61は、必ずしも本来取り付けるべき位置以下、これを標準位置と呼ぶ62に取り付けられているとは限らず、例えば組立公差により、標準位置62から高い位置又は低い位置にずれて取り付けられていることがあった。そしてバックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eが標準位置62より高い位置に取り付けられている場合、図5Bに示すように、パッケージボックス92のコネクタとバックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eとが嵌合した状態にあるときに、パッケージボックス92の背面側がシェルフ91上面から浮き上がった状態となり、バックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eに対して、パッケージボックス92の重さと、当該パッケージボックス92の傾き状態とに応じた重力方向の荷重がかかる問題があった。またバックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eが標準位置62より低い位置に取り付けられている場合には、図5Cに示すように、パッケージボックス92のコネクタ93とバックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eとを嵌め合わせることができず、パッケージボックス92及びバックボード60間の接続不良が発生する問題があった。ここで、バックボード60のコネクタ61A,61B,61C,61D,61Eが標準位置62より低い位置に取り付けられた場合の対応策として、例えば図6Aに示すように、ユニットカバー70内におけるシェルフ101の位置を、プリント配線基板に対するコネクタの組立公差の最大値分だけ基準位置62図5Aの位置から下げた位置に変更することが考えられる。そして、この方法によれば、バックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eが標準位置62より低い位置に取り付けられた場合においても、図6Cに示すように、パッケージボックス92のコネクタ93とバックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eとを確実に嵌め合わせることができる。しかしながら、この方法によると、図6Bに示すように、バックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eが標準位置62より高い位置に取り付けられている場合に対応できず、依然としてバックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eに対してパッケージボックス92の重さ及び傾き角度に応じた重力方向の荷重がかかるという問題を解決することはできない。このような状況のもと、近年では、特にメインパッケージボックス10に関して、搭載されるバッテリ17の容量及びキャッシュメモリ11の容量の増加によってその重量が増加してきている。これに伴い、図5B又は図6Bのような状態にあるときにメインパッケージボックス10からバックボード60のコネクタ61Aに与えられる荷重も増大してきており、この結果、かかる荷重によってバックボード60のコネクタ61Aが破損するおそれがあった。そこで、本実施の形態によるディスクアレイ装置1は、このような組立公差に起因する接続不良やバックボード60のコネクタ6161A,61B,61C,61D,61Eの破損を防止し得るように制御ユニット4が構成されている点を特徴の1つとしている。実際上、本実施の制御ユニット4の場合、特に、ユニットカバー70に対するメインパッケージボックス10の挿入時に当該メインパッケージボックス10が移動するシェルフつまりメインパッケージボックス10が載せられるシェルフ80Aは、その奥行き方向の長さがメインパッケージボックス10の奥行き方向の長さよりも短く形成されている。具体的には、図3に示すように、ユニットカバー70内にメインパッケージボックス10が装着された状態つまりメインパッケージボックス10のコネクタ15と、バックボード60のコネクタ61Aとが嵌合した状態にあるときに、メインパッケージボックス10の重心の下側を通り、ユニットカバー70の奥行き方向と垂直な直線上にバックボード側の端部が位置するように、かかるシェルフ80Aの奥行き方向の長さが選定されている。また、かかるシェルフ80Aのバックボード60側の端部には、図7及び図8A~Cに示すように、重力方向と逆方向に突出する直線状の凸部110が、例えば潰し曲げ加工により、ユニットカバー70の奥行き方向と垂直な方向と平行に形成されている。これにより制御ユニット4においては、メインパッケージボックス10がユニットカバー70内に挿入されたときに、図9Aに示すように、シェルフ80Aの凸部110を支点として、メインパッケージボックス10を煽り方向ユニットカバー70の奥行き方向と垂直かつシェルフ80Aの上面と平行な軸を中心とする回転方向に所定範囲内で容易に回転させ得るようになされている。この場合において、かかるシェルフ80Aの凸部110の高さは、メインパッケージボックス10を煽り方向に回転させることで、当該メインパッケージボックス10の背面に設けられたコネクタ15を、バックボード60のコネクタ61Aが組立公差により取り付けられる可能性がある範囲よりも広い範囲で上下方向に変位させ得る高さに選定されている。これにより本制御ユニット4においては、組立公差によりバックボード60のコネクタ61Aがその標準位置62よりも低い位置に取り付けられている場合においても、メインパッケージボックス10を煽り方向に回転させることで、メインパッケージボックス10のコネクタ15がバックボード60のコネクタ61Aと対向する位置に位置させることができ、その状態でメインパッケージボックス10をユニットカバー70内に強く押し込むことによって、図9Cに示すように、メインパッケージボックス10のコネクタ15と、バックボード60の対応するコネクタ61Aとを確実に嵌合させることができようになされている。また本制御ユニット4においては、組立公差によりバックボード60のコネクタ61Aがその標準位置62よりも高い位置に取り付けられている場合にも、図9Bに示すように、メインパッケージボックス10の重心の下側位置がシェルフ80Aの凸部110に支持されるため、メインパッケージボックス10のコネクタ15と、バックボード60のコネクタ61Aとが嵌合した状態において、メインパッケージボックス10がバックボード60のコネクタ61Aに与える荷重を軽減することができる。ここで、制御ユニット4を上述のように構成することによって、バックボード60のコネクタ15が標準位置62よりも高い位置に取り付けられている場合に、メインパッケージボックス10がバックボード60のコネクタ61Aに与える荷重を軽減できる原理について説明する。図10に示すように、メインパッケージボックス10の前面からコネクタまでの距離をL、メインパッケージボックス10の重心からシェルフ80Aの凸部110までの距離をX、メインパッケージボックス10の重心から当該メインパッケージボックス10のコネクタ15までの距離をL1、メインパッケージボックス10がバックボード60のコネクタ61Aに与える重力方向の力をF1、メインパッケージボックス10がシェルフ80Aの凸部110から受ける力をF2とすると、力のモーメントの釣合いより、次式が成り立つ。この1式より、バックボード60のコネクタ61Aがメインパッケージボックス10から受ける重力方向の力F1は、次式のように表すことができる。この2式において、Xの値が0のときに力F1の絶対値が最も小さくなり、そのときの力F1の値は0である。よって、メインパッケージボックス10がユニットカバー70に装着されているときに、図11に示すように、メインパッケージボックス10の重心の下側を通り、ユニットカバー70の奥行き方向と垂直な直線上にシェルフ80Aの凸部110が位置するように制御ユニット4を形成することによって、バックボード60のコネクタ61Aが標準位置62から上側にずれて取り付けられている場合に、メインパッケージボックス10がバックボード60のコネクタ61Aに与える荷重を軽減することができる。なお、例えば図12に示すように、メインパッケージボックス10をユニットカバー70内に装着した状態において、シェルフ80の凸部110がメインパッケージボックス10の底面前端部に位置するように制御ユニットを構成したり、図13に示すように、メインパッケージボックス10の底面前端部から奥行き方向にL/4だけ離れた位置にシェルフ80Aの凸部110が位置するように制御ユニット4を構成した場合に、メインパッケージボックスがバックボード60のコネクタ61Aに与える荷重の大きさについて検討する。図12のようにメインパッケージボックス10を構成した場合、メインパッケージボックス10の重心が当該メインパッケージボックス10の前面からコネクタ61Aまでの間の中心位置にあるものとし、メインパッケージボックス10の中心位置に発生する自重による重力方向向きの力を80N、バックボード60のコネクタ61Aの断面積を67mmとすると、メインパッケージボックス10をユニットカバー70内に装着した状態のときに、バックボード60のコネクタ61Aがメインパッケージボックス10から受ける力は、2式により40Nと算出される。この場合におけるバックボード60のコネクタ61Aの1mm2当たりの最大応力は、06Nmm2となる。また図13のようにパッケージボックス4を構成した場合、上述の条件のもとでは、バックボード60のコネクタ61Aがメインパッケージボックス10から受ける力は、2式により266Nと算出される。この場合におけるバックボード60のコネクタ61Aの1mm2当たりの最大応力は、03Nmm2となる。以上の検討からも明らかなように、かかるシェルフ80Aの凸部110によってメインパッケージボックス10を支持する位置以下、これを支持位置と呼ぶを、当該メインパッケージボックス10の重心の下側からずらしてもメインパッケージボックス10がバックボード60のコネクタ61Aに与える荷重を軽減できるが、かかる支持位置をメインパッケージボックス10の重心の下側に近付けるほどメインパッケージボックス10がバックボード60のコネクタ61Aに与える荷重が小さくなることが分かる。そして本実施の形態のように、シェルフ80Aの凸部110によってメインパッケージボックス10の重心位置を支えることによって、メインパッケージボックス10がバックボード60のコネクタ61Aに与える負荷を0にすることができる。因みに、本制御ユニット4のように、シェルフ80Aのバックボード60側の端部に凸部110を設けることによって、シェルフ80Aの反りやたわみを低減させるという効果をも得ることができる。実際上、シェルフ80の端部の凸形状を矩形としたとき、厚さをh、シェルフ80Aの端部の幅をbとすると、シェルフ80Aのバックボード60側の端部の断面係数Iは、次式により算出される。この3式からも明らかなように、バックボード60側の端部の変形のし難さを示す断面係数Iは、シェルフ80Aの端部の厚みhの三乗に比例するため、かかる厚みhが大きいほど、シェルフ80の断面係数Iも大きくなる。例えば、かかるシェルフ80Aの端部の幅を1mmとした場合、端部の厚みが1mmのときには、断面係数Iが0083mm4であるのに対して、シェルフ80Aの端部の厚みが2mmのときには、断面係数Iは0667mm4となる。このようにシェルフ80Aは、その厚みが厚いほど断面係数Iが大きくなるため、本実施の形態のようにシェルフ80Aに凸部110を設けることによって、シェルフ80Aの反り及びたわみを低減させることができる。なお、本実施の形態の場合、図3に示すように、メインプロセッサパッケージボックス20が載せられるユニットカバー70の内側下面には、メインプロセッサパッケージボックス20がユニットカバー70内に装着された状態つまりメインプロセッサパッケージボックス20のコネクタ24と、バックボード60のコネクタ61Bとが嵌合した状態のときに、当該メインプロセッサパッケージボックス20の重心の下側に位置するように、上述したシェルフ80Aの凸部110と同様の構成を有する凸部120が設けられている。これにより本制御ユニット4においては、組立公差によりバックボード60のコネクタ61Bがその標準位置62よりも低い位置に取り付けられている場合にも、メインプロセッサパッケージボックス20のコネクタ24をバックボード60の対応するコネクタ60Bと確実に嵌め合わせることができ、またバックボード60のコネクタ60Bが標準位置62よりも高い位置に取り付けられている場合にもメインプロセッサパッケージボックス20が装着されている状態において、当該メインプロセッサパッケージボックス20がバックボード60のコネクタ61Bに荷重を与えるのを有効に防止することができるようになされている。3本制御ユニットにおける排熱構造次に、図14~図20を用いて、本実施の形態による制御ユニット4の排熱構造について説明する。制御ユニット4には、制御ユニット4内で発生した熱を排熱するための排熱機能が搭載されている。制御ユニット4は、図14に示すように、吸気温度がT°Cの外気を吸気した場合、制御ユニット4内で発生した熱量Δt°C分だけ増加したT°CΔt°Cの熱を外部に排気する。そして、図15に示すように、バックボード60を高さ方向の長さをユニットカバー70の内面の高さ方向の長さよりも短く形成することによって、バックボード60の上部と制御ユニット4のユニットカバー70とで制御ユニット4の上部を冷却する流路Xを通過させるための隙間130Aが形成される。一方、バックボード60の下部と制御ユニット4のユニットカバー70とで制御ユニット5の下部を冷却する流路Zを通過させるための隙間130Cが形成される。また、バックボード60には、開口部130Bが設けられており、制御ユニット4の中央部を通過する流路Yを形成する。そして、隙間130Aは、バックボード60の上部にユニットカバー70の幅方向と平行に形成されている。また、開口部130Bは、バックボード60の中央部の2箇所に略長方形に形成されている。また、隙間130Cは、バックボード60の下部にユニットカバー70の幅方向と並行に形成されている。これにより、バックボード60とユニットカバー70によって形成される隙間130A及び130C、また、バックボード60に設けられた開口部130Bを介して制御ユニット4の各流路は、制御ユニット4内で発生した熱を排気することができる。また、図16に示すように、本実施の形態によるメインパッケージボックス10及びメインプロセッサパッケージボックス11のプリント配線基板上16,25には、それぞれ温度センサ140,141が搭載されており、メインパッケージボックス10及びメインプロセッサパッケージボックス11は、これらの温度センサ140,141に基づいてファンアセンブリ18,26の吸気温度を検出する。そして、これらの温度センサ140,141により求めた温度によって、CPUチップ10,22がファンアセンブリ18,26の回転を制御し、必要に応じて回転数を上げたり下げたりすることによってメインパッケージボックス10及びメインプロセッサパッケージボックス11内をそれぞれ適温に保つことができる。図3との対応部分に同一符号を付した図17は、従来の制御ユニット150の構成例を示す。従来の制御ユニット150は、本実施の形態による制御ユニット4のシェルフ80Bに収容されるメインプロセッサパッケージボックス20の配置構成及びシェルフ152の構成が異なる点を除いて本実施の形態による制御ユニット4と同様に構成されている。図17に示すように、流路Xは、メインパッケージボックス10によって外気が取り入れられ、インタフェースパッケージボックス30を経て熱を制御ユニット150の外部へ排気する流路である。また流路Yは、メインパッッケージボックス10及びメインプロセッサパッケージボックス20間の通路より外気が取り入れられ、バックボード151の開口部130Bを通過し、スイッチング電源パッケージボックス50を経て熱を制御ユニット150の外部へ排気する流路である。流路Zは、メインプロセッサパッケージボックス20によって外気が取り入れられ、バックボード151上に開口部130Bとは別に設けられた開口部を通過し、メインプロセッサパッケージボックス20を経て熱を制御ユニット150の外部へ排気する流路である。制御ユニット150では、流路Zにおいて、メインパッケージボックス20を冷却した風が流路Yを干渉してしまい、流路Yの冷却効率が悪い問題がある。また、メインプロセッサパッケージボックス20を冷却した風も同様にうまく排気出来ず流路Zの冷却効率が悪くなる問題がある。そこで、本実施の形態による制御ユニット4では、流路Y及び流路Zにおける冷却効率を向上させ得るようにしたものである。以下、本実施の形態による制御ユニット4の詳細について説明する。本制御ユニット4は、図18に示すように、メインプロセッサパッケージボックス20のプリント配線基板25をシェルフ80B側につけるように、つまりメインプロセッサパッケージボックス20を上下反転させた状態でバックボード60に取り付けられており、これによりメインプロセッサパッケージボックス20を冷却した風は、バックボード60の下部とユニットカバー70とで形成された隙間130Cを通過し、サービスプロセッサパッケージボックス40を経て制御ユニット4の外部へ排気する。これにより流路Zの冷却効率が向上する。また、流路Zが流路Yを干渉しなくなるため、流路Yにおいても冷却効率が向上する。従って、図19に示すように、従来制御ユニット160においても、バックボード162にメインプロセッサパッケージボックス20を上下反転させた状態で取り付けることにより、流路Y及び流路Zにおいて冷却効率が向上する。しかしながら、メインパッケージボックス10を収容するシェルフ161Aの下面には、開口が無いため、流路Xにおいて、メインパッケージボックス10を冷却した風を排気させる流路がバックボード162と制御ユニット4のユニットカバー70間のみとなってしまっている。このため流路Xの冷却効率が悪い問題がある。ここで、本実施の形態にかかるシェルフ80を使用したことで制御ユニット4内の流路Xの冷却効率が向上する場合について従来の制御ユニット160と比較することで説明する。そこで、本実施の形態による制御ユニット4では、流路Xにおける冷却効率を向上させ得るようにしたものである。以下、本実施の形態による制御ユニット4の詳細について説明する。制御ユニット4は、図20に示すように、メインパッケージボックス10を収容するシェルフ80Aを奥側方向で短くすることにより、メインパッケージボックス10から取り入れられた外気が当該シェルフ80Aと、バックボード60とで形成された隙間を通過し、スイッチング電源パッケージボックス50又はサービスプロセッサパッケージボックス40を経て熱を制御ユニット4の外部へ排気することになる。これにより、流路Xにおける冷却効率を向上させることができる。4メインプロセッサパッケージボックスにおける塵埃対策次に、図21~図26を用いて、メインプロセッサパッケージボックス20に適用された塵埃対策について説明する。これに際して、まず、従来技術について説明する。図21A及びCに示すように、従来のメインプロセッサパッケージボックス170では、ヒートシンク171として、フィン172の数が少なく、またフィン172の間隔が広いものが使用されていた。また図21Bに示すように、従来のメインプロセッサパッケージボックス170では、ファンアセンブリ26の外気吸気面にフィルタ174が設けられており、外気をフィルタ174において濾過したうえでメインプロセッサパッケージボックス170内部に取り込んでいた。このように、従来のメインプロセッサパッケージボックス170においては、ヒートシンク171のファンアセンブリ26との対向面やヒートシンク171のフィン172間に塵埃が付着及び堆積し難い構造となっていた。ところで、近年、ディスクアレイ装置においては、データ転送速度及び処理速度の高速化や、プリント配線基板への電子部品の高密度実装化に伴ってCPUにおける発熱量が増加してきている。そして近年のディスクアレイ装置では、これに伴って図22A、B及びCに示すように、メインプロセッサパッケージボックス180内のCPUチップ183上に配置されるヒートシンク181も大型化し、さらにヒートシンク181におけるフィン182の数が多く、またフィン182の間隔も狭くなりつつある。また、今後、ディスクアレイ装置は、マシーンルーム等の防塵室ではなくオフィス等の防塵設備の無い場所に配置されることも考えられる。このような状況のもと、上述のような従来構造のヒートシンク181を適用した場合、当該ヒートシンク181のフィン182間に塵埃が堆積しやすくなり、ヒートシンク181の冷却能力の低下するおそれがある。そしてヒートシンク181の冷却効率が低下した場合、CPUチップ183の温度が上昇し、CPUチップ183が誤動作又は破損する原因ともなり問題がある。そこで、本実施の形態による制御ユニット4では、図23及び図24に示すようにヒートシンク22の構造を工夫することにより、ヒートシンク22の冷却能力の低下を防止している。実際上、本実施の形態の場合、図25Aに示すように、メインプロセッサパッケージボックス20のヒートシンク22は、板状のベース22Aの一面側に板状のフィン22Bが一定間隔で、かつベース22Aと垂直に複数形成されて構成されている。また各フィン22Bは、図25Bに示すように、それぞれファンアセンブリ26と対向する端部が先端に行くほど先細るように切り欠かれており、全体として台形板状に形成されている。これにより図23及び図24に示すように、ファンアセンブリ26により外部からメインプロセッサパッケージボックス20の内部に取り込まれた冷却風が、ヒートシンク22の各フィン22Bのファンアセンブリ26と対向するテーパ状の端面以下、これをテーパ面と呼ぶ22Aに沿って流れるようにすることができ、かくしてヒートシンク22の各フィン22Aのテーパ面に塵埃が付着し難くすることができるようになされている。さらにメインプロセッサパッケージボックス20の筐体底面を形成する蓋体には、図26に示すように、その背面部をコ字状に屈曲させてなる集塵部190が設けられている。これにより制御ユニットにおいては、上述のように冷却風により吹き飛ばされた塵埃を集塵部190に溜めることができるようになされている。5ファン風量制御機能上述のようにメインプロセッサパッケージボックス20では、ヒートシンク22のフィン22Bに塵埃が付着し難い構造となっているが、このような構造を採用したとしても、長期間使用しているうちにヒートシンク22のフィン22B間に塵埃が少しずつ堆積していくことは避け得ない。この場合において、ヒートシンク22のフィン22B間に塵埃が堆積すると、ヒートシンク22による冷却効率が低下するため、CPUチップ21の温度も上昇する。そこで、本メインプロセッサパッケージボックス20には、CPUチップ21内に温度センサ図示せずが形成されており、この温度センサにより検出されるCPUチップ21の温度がユーザにより予め定められた温度以下、これを閾値温度と呼ぶよりも高くなった場合に、CPUチップ21がファンの回転数を上げるようにファンアセンブリ26を制御するファン風量制御機能が搭載されている。図27は、このようなファン風量制御機能に関連してCPUチップ21により実行されるファン風量制御処理の処理手順を示す。CPUチップ21は、この図27に示す処理手順に従ってファンアセンブリ26のファンの回転数を制御する。すなわち、CPUチップ21は、メインプロセッサパッケージボックス20が起動されると、このファン風量制御処理を開始し、まず、ファンアセンブリ26から発生される障害発生信号に基づいて、ファンアセンブリ26が故障している否かを判断するSP1。そしてCPUチップは、この判断で肯定結果を得ると、この後、ファンアセンブリ26による故障が改善されるのを待ち受ける。これに対して、CPUチップ21は、ステップSP1の判断で否定結果を得ると、自チップ内に設けられた温度センサ141図16により検出された自チップの温度を取得し、当該温度が上述の閾値温度以下であるか否かを判断するSP2。そしてCPUチップ21は、この判断で肯定結果を得ると、ファンを毎秒E回転で回転させるようにファンアセンブリ26を制御した後SP3、このファン風量制御処理を終了する。なお、ここでいう毎秒E回転とは、通常時の単位時間当たりのファンの回転数である。これに対して、CPUチップ21は、ステップSP2の判断で否定結果を得ると、ファンを毎秒GE<G回転で回転させるようにファンアセンブリ26を制御するSP4。この結果、ファンアセンブリ26のファンが通常時よりも多い回転数で回転され、これに伴いファンアセンブリ26によりメインプロセッサパッケージボックス20に取り込まれる冷却風の風量が増加する。そして、CPUチップ21は、この後、所定時間が経過するのを待ち受け、かかる所定時間が経過すると、ファンを毎秒E回転で回転させるようにファンアセンブリ26を制御するSP4。かくして、ファンアセンブリ26のファンの回転数が通常時の回転数である毎秒E回転に戻され、これに伴ってファンアセンブリ26によりメインプロセッサパッケージボックス20に取り込まれる冷却風の風量も通常時の風量に戻る。そしてCPUチップ21は、この後、このファン風量制御処理を終了する。6本実施の形態の効果以上のように本実施の形態による制御ユニット4によれば、組立公差によりバックボード60のコネクタ61Aが標準位置62からずれて設置された場合において、シェルフ80Aのバックボード60側の端部また、ユニットカバー70の内側下面にそれぞれ凸部110,120を設けることで、メインパッケージボックス10及びメインプロセッサパッケージボックス20のコネクタ15,24に対応するバックボード60のコネクタ61A,61Bに嵌合させることができ、かくしてメインプロセッサパッケージボックス20及びバックボード60間の接続不良の防止及びバックボード60におけるコネクタ61の破損を防止することができる。また本制御ユニット4によれば、メインパッケージボックス10において、CPUチップ12の発熱量が増加した場合において、新たに流路を設けることで、メインパッケージボックス10内で発生した熱を排熱させることで、制御ユニット4全体で冷却効率を向上させることができる。さらに本制御ユニット4によれば、メインプロセッサパッケージボックス20において、フィン22Bの間隔が狭くなった場合においても、ヒートシンク22のフィン22B間に塵埃を付着し難くすることができ、制御ユニット4全体としての冷却効率を向上させることができる。さらに本制御ユニット4によれば、メインプロセッサパッケージボックス20において、フィン22B間に塵埃が蓄積した場合においても、ファンアセンブリ26による冷却風利用することで、塵埃を排除することで、制御ユニット4全体で冷却効率を向上させることができる。7他の実施の形態なお上述の実施の形態においては、シェルフのバックボード60側の端部及びユニットカバー70の内側下面に図7及び図8に示す様な凸部110を潰し曲げ加工により形成される場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図28Aのようにあざ折加工により凸部を形成するようにしても良く、又は、図28Bのように溶接加工により凸部を形成するようにしても良い。また上述の実施の形態においては、メインパッケージボックス10第1のパッケージボックスが載せられるシェルフ80Aの奥行き方向の長さを、メインパッケージボックス10のコネクタ15第1のコネクタと、バックボード60のコネクタ61A第2のコネクタとが嵌合した状態にあるときに、メインパッケージボックス10の重心の下側を通り、ユニットカバー70の奥行き方向と垂直な直線上にバックボード側の端部が位置するように選定ようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、かかるシェルフ80Aの奥行き方向の長さはこれ以外の長さであっても良い。また、この場合において、かかるシェルフ80Aの凸部110は、当該シェルフ80Aのバックボード60側の端部以外の場所に設けるようにしても良く、要は、メインパッケージボックス10のコネクタ15と、バックボード60のコネクタ61Aとが嵌合した状態にあるときに、当該メインパッケージボックス10の重心の下側を通り、ユニットカバー70の奥行き方向と垂直な直線上に位置するように形成するのであれば、その形成位置はシェルフ80Aのバックボード60側の端部以外の場所に設けるようにしても良い。さらに上述の実施の形態においては、メインパッケージボックス10第1のパッケージボックスが載せられるシェルフ80Aには、メインパッケージボックス10のコネクタ15第1のコネクタと、バックボード60のコネクタ61A第2のコネクタとが嵌合した状態のときに、当該メインパッケージボックス10の重心の下側に位置するように凸部110を設け、又、メインプロセッサパッケージボックス20第2のパッケージボックスが載せられるユニットカバー70の内側下面には、メインプロセッサパッケージボックス20のコネクタ24第3のコネクタと、バックボード60のコネクタ61B第4のコネクタとが嵌合した状態のときに、当該メインプロセッサパッケージボックス20の重心の下側に位置するように凸部120が設けるようにした場合について述べたが、凸部110120はメインパッケージボックス10又はメインプロセッサパッケージボックス20の必ずしも重心である必要はなく重心付近の下側に位置するようにしても良い。さらに上述の実施の形態においては、ユニットカバー70と一体形成されたシェルフ80が金属材から形成される場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばプラスチック等の金属材以外の材料により形成されるようにしても良い。この場合には、凸部110はシェルフ80Aと射出成型等により一体成型するようにしても良い。さらに上述の実施の形態においては、メインプロセッサパッケージボックス20のヒートシンク26を、ファンアセンブリ26と対向する端部が先端に行くほど先細るように切り欠かくようにして、全体として台形板状に形成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、ファンアセンブリ26と対向する面がテーパ状に形成されるのであれば、ヒートシンク22をどのような形状に形成しても良い。さらに上述の実施の形態においては、温度センサ141により検出されるCPUチップ21の温度がユーザにより予め定められた温度よりも高くなった場合に、CPUチップ21がファンアセンブリ26の回転数を上げるようにファンアセンブリ26を制御する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば所定の温度よりも高くなった場合にCPUチップ21がファンアセンブリ26の回転数を上げるようにファンアセンブリ26を制御するようにしても良い。さらに上述の実施の形態においては、シェルフ80Aの凸部110により、メインパッケージボックス10を、ユニットカバー70の奥行き方向と垂直かつシェルフ80Aの上面と平行な軸を中心とする回転方向煽り方向に煽れるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、メインパッケージボックス10のコネクタ15を上下方向に変位させ得る方向にメインパッケージボックス10を回転させ得るのであれば、その煽り方向は、ユニットカバー70の奥行き方向と垂直かつシェルフ80Aの上面と平行な軸を中心とする回転方向以外の方向であっても良い。"