"溝状の切欠き2,3が、加工進路に沿って熱エネルギーの流入によって導電層6内に選択的に設けられ、同じ又は異なる複数の切欠き2,3の端部7,7′,8,8′が互いに結合されることによって、基板上の前記導電層6の異なる複数の領域4,5間に1つの切欠き2,3を設けることで回路基板1内に電気絶縁部を設けるための方法において、最初に、前記導電層6のストリップ状領域9,9′が、1つ又は異なる複数の切欠き2,3の結合すべき複数の端部7,7′,8,8′間に保持されているように、当該複数の端部7,7′,8,8′が、前記異なる複数の領域4,5を絶縁するために重なり合うことなしに互いに平行に配置されることを特徴とする方法。前記複数の端部7,7′,8,8′は、前記複数の切欠き2,3の湾曲部分又は屈曲部分として設けられることを特徴とする請求項1に記載の方法。結合すべき前記複数の切欠き2,3は、平行な加工進路に沿って設けられ、それぞれの前記端部7,7′,8,8′は、これらの加工進路に対してほぼ直角に設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。前記複数の端部7,7′,8,8′の少なくとも一部が、平行な複数の直線に沿って延在し、当該複数の端部の少なくとも一部自体の間で一定の幅の層の前記ストリップ状領域9,9′を包囲することを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。前記端部7,7′,8,8′間で包囲された前記ストリップ状領域9,9′は、流体の流れによって除去されることを特徴とする請求項1に記載の方法。各端部7,7′,8,8′は、その主延在部分に沿って一定の幅を有することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の方法。追加の1つの弱い部分つまり切欠きが、前記端部7,7′,8,8′間の前記基板6上の前記導電層6の1つの領域の、特に幾何学的な中心内に設けられることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の方法。前記熱エネルギーの流入は、レーザービームによって実施されることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の方法。本発明の課題は、複数の切欠きの配置時にこれらの切欠きの端部が当該それぞれの目標位置からずれる加工状況に対しても、切欠きを設けることによって、異なる複数の領域の希望した確実な電気絶縁を提供することを可能にすることにある。本発明によれば、この課題は、請求項1に記載の特徴による方法によって解決される。本発明のその他の構成は、従属請求項に記載されている。すなわち、本発明によれば、最初に、導電層のストリップ状領域が、1つ又は異なる複数の切欠きの結合すべき複数の端部間に保持されているように、当該複数の端部が、異なる複数の領域を絶縁するために重なり合うことなしに互いに平行に配置されることが提唱されている。この場合、実際の位置が目標の位置からずれるときでも、短絡を引き起こす電気ブリッジが除去されることによって、同じ切欠き又は異なる複数の切欠きの複数の端部内で平行な経路が、確実な絶縁を保証するという特筆すべき認識に、本発明は基づく。この場合、当該複数の端部間で平行な1つの経路がずれているときに、最初は、導電層の1つのストリップ状領域が、切欠きのこれらの端部間に保持されているという物理的な効果を、本発明は利用する。しかしながら、包囲されている熱的に広範囲に絶縁された領域の著しく低下した熱放射又は熱伝達の可能性が、複数の切欠きを設けたことによって当該熱を隣接している複数の端部内へ流入させようとする。その結果、当該流入された熱が、ストリップ状領域の隣接面だけを通じて伝達され得る。その結果、このストリップ状領域の確実な剥離を保証するためには、この間接的な熱流入で既に十分である。その結果、すなわち、電気絶縁するためには、複数の切欠きを重ね合わせることも、切欠きの複数の端部の互いに直接に隣接している位置も必要でない。したがって、本発明によれば、複数の切欠きを設けるときに、当該複数の位置が一致されるのではなくて、目標の位置として、これらの切欠きの平行な経路が、僅かに間隔をあけて設けられているように、制御プログラムが選択され得る。この場合、公差の起こりうる影響が、ストリップ状領域の確実な剥離を妨害しないように、当該間隔が選択されている。複数の端部は、平行な直線に沿って延在する複数の切欠きを延長させることによって既に達成され得る。その結果、当該複数の端部が、平行に且つ互いに隣接して延在する。これに対して、複数の端部が、複数の切欠きの湾曲部分又は屈曲部分として設けられる別の実施の形態が、特に良好に実現される。これによって、平行な経路に必要な面積が著しく減少されると同時に、複数の切欠きの経路及びそれぞれの方向に依存しない複数の端部の平行な経路が得られる。このため、例えば、特に直角の屈曲部分又はらせん形の経路が設けられ得る。このらせん形の経路は、比較的小さい面積内に平行に延在する端部の比較的大きい長さを構成する。本発明の方法の同様に特に良好に実現される別の実施の形態では、複数の端部の少なくとも一部が、平行な複数の直線に沿って延在し、当該複数の端部の少なくとも一部自体の間で一定の幅の層のストリップ状領域を包囲し、既知の公差に起因して、当該方法の実施時に、これらの端部が重なることがないにもかかわらず、導電層のストリップ状領域の剥離が、間接的なエネルギー流入に基づいて、例えば追加の流体の流れによっても同時に保証される。この場合、結合すべき複数の切欠きが、平行な加工進路に沿って設けられ、当該端部が、これらの加工進路に対してほぼ直角に設けられることが特に有益である。これによって、特に確実な絶縁が、当該複数の切欠きによって得られる。この場合、しかも、1つの端部が、同じ切欠きの別の部分と重なることがない。さらに、実際には、各端部の長さが、導電層又は熱エネルギーの流入のパラメータに応じて決定されることが特に有益である。これによって、端部の長さが、それぞれの目的に合った値に限定される。その結果、特に不要な作業工程及び望まない追加の面積が回避され得る。原理的には、複数の切欠きの複数の端部を設けるときに、異なる複数の端部の一部を、特に当該異なる複数の端部の一部内で低下されたレーザー出力密度にも関連させて重ねるか又は接触させるため、増大している幅が、レーザービームの照射を広げることによって提供されてもよい。これに対して、当該方法を経費のかかる制御回路なしに迅速に且つ確実に実現できるようにするためには、各端部がその主延在部分に沿って一定の幅を有する、当該方法の構成が特に簡単である。追加の1つの弱い部分つまり切欠きが、複数の端部間の幾何学的な中心に沿って、特にこれらの端部に対して平行に、これらの端部間の導電層の1つの領域内に設けられることによって、より大きくずれているときでも、対応する絶縁部が確実に設けられ得る。この場合、当該方法は、電気絶縁だけに限定されない。むしろ、複数の領域間の切欠きが、これらの領域の熱的又は機械的な分離又は絶縁に役立ち、例えばこうして包囲されているこれらの領域をシート状に剥離すること支援することも、実際に証明されている。本発明は、様々な実施の形態を可能にする。本発明の基本原理をさらに明確に説明するため、これらの実施の形態のうちの1つの実施の形態を図面で示し、以下で説明する。以下に、本発明の方法を図1~4に基づいて詳しく説明する。この方法によれば、さらに図示されなかった基板上の、導電層6の異なる領域4,5間に分離した切欠き2,3を設けることによって、電気絶縁部が、回路基板1内に製作される。このため、切欠き2,3が、溝状の凹部として図示されなかったレーザービームによって加工経路に沿って導電層6内に設けられる。電気絶縁部を領域4,5間に確保するため、複数の隣接面が接触している必要なしに、切欠き2,3の端部7,8が、平行な直線に沿って延在し、当該端部7,8自体の間で一定の幅のストリップ状領域9を包囲する。端部7,8を設けるときの熱の流入に起因して、このストリップ状領域9が、それ自体によって基板から剥離するか又は圧縮空気の放射にアシストされて容易に除去され得るように、このストリップ状領域9の付着力が低下される。それ故に、このストリップ状領域9に向けられた直接のレーザー放射が必要でない。その結果、追加の加工工程が不要になる。したがって、ストリップ状領域9の確実な剥離を保証するためには、切欠き2,3を重ねる必要がなく、さらに電気絶縁のために切欠き2,3の端部7,8を互いに直接に隣接するように位置決めする必要もない。図1中には、端部7,8の配置が、平行な切欠き2,3の隣接した経路として示される。これに対して、図2の端部7′,8′はそれぞれ、切欠き2,3の屈曲部分として設けられている。したがって、切欠き2,3の複数の主延在軸線が、偶然に揃っているときに、これらの切欠き2,3は、領域4内に達しているストリップ状領域9′自体を包囲する。この場合、端部7,7′,8,8′のそれぞれの形状の選択は、図示されなかった残りの回路基板の形にほとんど依存する。実際に、揃わなくなると、当該不揃いは、図3及び4中に示された状況に該当する。図3による場合、端部7′′,8′′の互いに直接に隣接している経路が、領域4,5の最適な絶縁を伴って実現されている。これに対して、図4中に示された場合には、端部7′′′,8′′′が重なり、したがって、切欠き2,3が深くなる結果、レーザービームが、基板に作用する。しかしながら、この作用範囲が、当該屈曲部分によって回路基板の機能に対して重要でない領域内に移動する。回路基板の形に応じて、図1中に示された実施の形態と違う利点も、当該移動から導かれる。"