素子のパタンが配置された製品領域における空き領域を抽出し、前記空き領域において、所定の条件でマーク領域を抽出し、前記マーク領域より、前記製品領域を複数に分割した領域毎に、所定の条件でモニタパタン形成領域を選択し、前記モニタパタン形成領域中にモニタパタンを配置する、ことを特徴とする露光マスクのパタン配置方法。前記モニタパタンは、前記素子内で用いられるパタンを含むことを特徴とする請求項1に記載の露光マスクのパタン配置方法。前記モニタパタンの周囲に、被覆率調整のためのダミーパタンが配置されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光マスクのパタン配置方法。請求項1から請求項3のいずれかに記載の露光マスクのパタン配置方法により配置された前記モニタパタンを用いて寸法測定を行うことにより良否を判定することを特徴とする露光マスクの出荷判定方法。請求項1から請求項3のいずれかに記載の露光マスクのパタン配置方法により配置された前記モニタパタンを用いて半導体製造プロセス条件の最適化を行うことを特徴とする回路パタン形成方法。本発明が解決しようとする課題は、露光マスクの良否判定或いは半導体製造プロセス条件の最適化を高精度に行うことが可能な露光マスクのパタン配置方法を提供することである。本発明の実施形態によれば、露光マスクのパタン配置方法が提供される。この露光マスクのパタン配置方法においては、素子のパタンが配置された製品領域における空き領域を抽出し、前記空き領域において、所定の条件でマーク領域を抽出し、前記マーク領域より、前記製品領域を複数に分割した領域毎に、所定の条件でモニタパタン形成領域を選択し、前記モニタパタン形成領域中にモニタパタンを配置する、ことを特徴とする。以下、実施形態の露光マスクのパタン配置方法について、図面を参照して説明する。図1に、本実施形態の露光マスクのパタン配置方法のフローチャートを示す。先ず、例えば図2に示すように、1ショット領域1回で露光される領域11内に配置される製品領域チップ12内に、C-MOSトランジスタなどの素子のパタンを配置するAct1。なお、各製品領域12はダイシングライン13により分離されて配置されており、このとき、製品領域12内には、予め後述する被覆率調整のためのダミーパタンの一部が配置されていてもよい。次いで、図3に製品領域12の部分拡大図を示すように、製品領域12内の素子のパタン14が配置されていない空き領域15斜線部が抽出されるAct2。そして、例えば、モニタパタンによる素子特性への影響を抑えるために、素子のパタン14からの距離が所定距離以上となる条件で、例えば、図4に示すように、製品領域12において、モニタパタンが配置可能なマーク領域16破線で示すが抽出されるAct3。一方、図4に示すように、製品領域12を例えば3×3=9分割し、図5に示すように、分割領域毎に、マーク領域16から、モニタパタンが形成されるモニタパタン形成領域17丸をつけたものが選択されるAct4。このとき、マーク領域16のうち、例えばそれぞれ分割領域の中心により近いという条件で、モニタパタン形成領域17が選択される。この場合、分割領域の中心にマーク領域16が存在する場合、そのマーク領域16がモニタパタン形成領域17として選択され、分割領域の中心にマーク領域16が存在しない場合、分割領域の中心から最も近いマーク領域16がモニタパタン形成領域17として選択される。そして、各分割領域内にモニタパタン形成領域17が配置されているか否かが判断されるAct5。そして、マーク領域16が存在しない分割領域12aにおいては、隣接する分割領域12bに存在するマーク領域16より、モニタパタン形成領域17aが選択されるAct6。次いで、選択されたモニタパタン形成領域17内に、所定のパタンのモニタパタン18が配置されるAct7。このとき、モニタパタン18は、例えば、図6に製品領域12の部分拡大図を示すように、例えば近接する複数の素子からの距離が等しくなるように配置される。このように配置されることにより、モニタパタン18による素子特性への影響を均一に抑えることが可能となる。さらに、モニタパタン18を配置した後、被覆率調整のための正方形や矩形などの形状のダミーパタンが配置されてもよい。このとき、例えば図7に示すように、ダミーパタン19は、モニタパタン18の周囲を含む空き領域15に配置される。このようにモニタパタン18の周囲にダミーパタン19が配置されることにより、製品領域内の被覆率をより均一化することができ、製造プロセスにおける素子のパタンの形状寸法の位置依存性をより抑えることが可能になる。そして、製品領域12の各分割領域に、所望のモニタパタン18が全て配置されたかどうか判断しAct8、配置されている場合、終了する。配置されていないモニタパタンがある場合、再度空き領域15が抽出されAct2、同様にしてモニタパタンが配置される。このようにして配置されるモニタパタンは、例えば、マスク出荷時の良否判定やプロセス条件の最適化を行う際に、寸法、形状などの出来栄えを管理するための出来栄え管理パタンとして用いられる。また、このようなモニタパタンとしては、例えば素子で用いられるパタンを用いることができる。例えば、素子中の最小ピッチを有するMinDRPitchで形成されたパタン、素子中に多用されているレイアウトで形成されたパタン、素子中に用いられるSRAMなどのメモリパタンなどを用いることができる。また、このようなモニタパタンの大きさは、例えば1~10μm角、好ましくは2~5μm角とすることができる。また、モニタパタンは、このような出来栄え管理パタンとしてだけでなく、合せズレを計測管理するための合せズレ計測パタンや、膜厚を測定するための膜厚計測パタンなどとして用いられることもできる。これらは、独立して、又は出来栄え管理パタンと併せて用いることができる。このようなモニタパタンは、製品領域内と併せて、ダイシングライン上にも形成されることが好ましい。ダイシングライン上にも併せて形成されることにより、より多くモニタパタンを1ショット領域内に配置することが可能となり、より高精度の出来栄え、寸法などの管理が可能となる。本実施形態において、製品領域12を9分割してモニタパタン18を配置したものを例に挙げて説明したが、これはあくまでも説明のための例示であり、1ショット1チップ構成の製品の場合、5×5=25分割以上とすることが好ましい。これは1ショット内1マスク内に25箇所以上配置することが好ましく、左記を満たすようチップ構成によって好ましい分割数は変わる。このように分割してそれぞれにモニタパタン18を配置することにより、よりランダム且つ均等に、モニタパタンを配置することができる。そして、このように配置されたモニタパタンを用いることにより、より高精度に製品領域内のパタンをモニタすることができ、より高精度の出来栄え、寸法などの管理が可能となる。また、分割領域毎に1つのモニタパタン18を配置したが、1ショット領域11内に25箇所以上配置することがより好ましい。このように配置することにより、出来栄え、寸法などの管理を、より高精度に行うことが可能となる。以上述べた少なくとも一つの実施形態の露光マスクのパタン配置方法によれば、基本的に製品領域を複数に分割した領域毎にモニタパタンを配置することにより、製品領域内によりランダム且つ均等にモニタパタンを配置することができる。そして、このように配置されたモニタパタンを用いることにより、露光マスクの良否判定や、半導体製造プロセス条件の最適化をより高精度に行うことが可能となる。なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。