電子機器のノイズ抑制構造は、電子機器の周囲を、酸化ゲルマニウムセラミック体で覆って遮蔽し、前記酸化ゲルマニウムセラミック体の主要成分は、酸化ゲルマニウム、相安定剤とする少なくとも1種の酸化物を含み、各成分を均一に混合し、高温で焼成してセラミック化し形成することを特徴とする電子機器のノイズ抑制構造。前記相安定剤とする酸化物は、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、三酸化イットリウム、或いはその混合物の粉末であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器のノイズ抑制構造。前記各成分の組成と重量パーセンテージは、酸化ゲルマニウムが80~99wtで、相安定剤が1~20wtであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器のノイズ抑制構造。前記相安定剤は、酸化マグネシウムであることを特徴とする請求項3に記載の電子機器のノイズ抑制構造。前記相安定剤は、酸化カルシウムであることを特徴とする請求項3に記載の電子機器のノイズ抑制構造。前記相安定剤は、三酸化イットリウムであることを特徴とする請求項3に記載の電子機器のノイズ抑制構造。前記相安定剤は、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、三酸化イットリウム中の少なくとも2種の混合により組成することを特徴とする請求項3に記載の電子機器のノイズ抑制構造。前記酸化ゲルマニウムセラミック体は、電子機器外側を被覆する嵌合部品、或いは包覆部品であることを特徴とする請求項1或いは2或いは3に記載の電子機器のノイズ抑制構造。前記酸化ゲルマニウムセラミック体は、片状体であることを特徴とする請求項1或いは2或いは3に記載の電子機器のノイズ抑制構造。前記酸化ゲルマニウムセラミック体は、柱状体であることを特徴とする請求項1或いは2或いは3に記載の電子機器のノイズ抑制構造。前記酸化ゲルマニウムセラミック体は、粉状体であることを特徴とする請求項1或いは2或いは3に記載の電子機器のノイズ抑制構造。電子機器のノイズ抑制構造は、電子機器、或いはその回路周辺、或いは表面を遮蔽して達成し、前記電子機器のノイズ抑制構造は、以下のステップを経て製造、提供され、酸化ゲルマニウム材料の重量パーセンテージは、80~99で、酸化物である相安定剤材料の重量パーセンテージは、1~20で、前記2種の材料を均一に混合後、高温焼成ステップにより、セラミック化し、酸化ゲルマニウムセラミック体を形成することを特徴とする電子機器のノイズ抑制方法。前記焼成ステップは順番に、ヒーティングステップ、温度固定ステップ、クーリングステップを含むことを特徴とする請求項12に記載の電子機器のノイズ抑制方法。前記ヒーティングステップでは、8~14時間の間に、プロセス温度を、室温から1170°C~1850°Cの間まで上げることを特徴とする請求項13に記載の電子機器のノイズ抑制方法。前記温度固定ステップでは、プロセス温度を、1170°C~1850°Cの固定温度に、1~4時間の間維持することを特徴とする請求項13に記載の電子機器のノイズ抑制方法。前記クーリングステップでは、11~15時間かけて、プロセス温度を1170°C~1850°Cから、室温まで下げることを特徴とする請求項13に記載の電子機器のノイズ抑制方法。前記高温焼成前に、混合後の材料をプレス成型し、嵌合部品或いは包覆部品の形態を形成するステップを執行することを特徴とする請求項12~16中の任意の1項に記載の電子機器のノイズ抑制方法。前記高温焼成した酸化ゲルマニウムセラミック体は、圧力を加えて砕き、粉末状とすることができることを特徴とする請求項15に記載の電子機器のノイズ抑制方法。本発明が解決しようとする課題は、製造が簡便で、製造コストが低廉な騒音抑制構造を利用し、これを電子機器上に応用し、回路のノイズを削減、或いは抑制することができ、これにより電子機器、或いはその回路が伝送する電信信号の品質を高めることができる電子機器のノイズ抑制構造及びその方法を提供することである。上記課題を解決するため、本発明は下記の電子機器のノイズ抑制構造及びその方法を提供する。電子機器のノイズ抑制方法に用いる電子機器のノイズ抑制構造は、電子機器の周囲を、酸化ゲルマニウムセラミック体で覆って遮蔽し、該酸化ゲルマニウムセラミック体は、酸化ゲルマニウム、相安定剤とする少なくとも1種の酸化物を均一に混合後、焼成して形成するセラミック包覆体で、該他の酸化物は、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、三酸化イットリウム、或いはその混合物により構成し、電子機器のノイズ抑制構造の組成は、酸化ゲルマニウムが80~99wtで、他の酸化物が1~20wtで、該他の酸化物は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、或いは三酸化イットリウムで、また酸化カルシウム、酸化マグネシウム、三酸化イットリウム中の少なくとも2種の混合により組成することができ、該セラミック包覆体は、嵌合部品、被覆部品、或いは包覆部品で、その構造形態は、片状体、柱状体、棒状体、針状体、粉状体、中空円柱状、或いは中実円柱状で、電子機器のノイズ抑制構造は、回路ノイズ抑制構造により、回路周辺、或いは表面を遮蔽して達成し、該電子機器のノイズ抑制構造は、以下のステップを経て製造、提供され、酸化ゲルマニウム材料の重量パーセンテージは、80~99で、酸化物である相安定剤材料の重量パーセンテージは、1~20で、該2種の材料を均一に混合後、高温焼成ステップにより、セラミック化し、酸化ゲルマニウムセラミック体を形成し、該焼成ステップは順番に、ヒーティングステップ、温度固定ステップ、クーリングステップを含み、該ヒーティングステップでは、8~14時間の間に、プロセス温度を、室温から1170°C~1850°Cの間まで上げ、該温度固定ステップでは、プロセス温度を、1170°C~1850°Cのある固定温度に、約1~4時間の間維持し、該クーリングステップでは、11~15時間かけて、プロセス温度を1170°C~1850°Cから、室温まで下げ、高温焼成後に、成型した酸化ゲルマニウムセラミック体に圧力を加えて砕き粉末状にすることができ、該高温焼成前に、混合後の材料をプレス成型し、嵌合部品或いは包覆部品の形態を形成するステップを執行可能である。本発明の電子機器のノイズ抑制構造及びその方法は、以下の長所を備える。1電子機器のノイズ抑制構造は、電子機器の外周、或いは表面に簡便に設置でき、該電子機器付近を通過するノイズに対して、削減或いは抑制の作用を生じることができる。2電子機器のノイズ抑制構造は、電子機器の回路が導通すると、遠赤外線、及び共振現象を生じ、熱伝導効率を拡大し、これにより電子設備内部の電子部品と配線などの貯熱の散逸を促進することができ、こうして貯熱が原因で起きる、電子機器の回路の、信号伝送過程におけるノイズ発生を低下させ、或いは抑制でき、すなわち回路が伝送する電子信号の品質を高めることができる。3電子機器のノイズ抑制構造の製造は簡便で、製造コストは低廉で、よってより幅広い範囲に応用可能で、一般的な電子製品に広く運用することができる。以下に図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。本発明電子機器のノイズ抑制方法は、電子機器の周囲を、酸化ゲルマニウムセラミック体で覆って遮蔽し、形成する。酸化ゲルマニウムセラミック体は、酸化ゲルマニウムを、割合に従い他の酸化物と結合させ、焼結して形成したセラミックで、そのため、その物理特性は変化を起こしている。使用者が、ノイズ抑制構造体を、回路周辺、或いは表面に設置すると、この電子機器付近を通るノイズに対して、削減、或いは抑制作用を生じることができる。しかも、ノイズ抑制構造を利用し、電子機器の回路を導通させると同時に、遠赤外線を発生し、こうして散熱を促進し、ノイズを低下させる効果を達成することができる。こうしてさらに、電子機器の回路が伝送する電子信号の品質を向上させる目的を達成することができる。本発明の電子機器のノイズ抑制構造及びその方法は、一般の回路、映像信号処置或いは伝送の部品或いは設備、及びプレーヤー、アンプ、スピーカー、マイク、ヘッドフォン、ポータブル通信機器、サウンドカード、オーディオ設備、電子映像機器、電気信号伝送導線など回路などのオーディオコンポーネント、或いは設備に適用することができる。以下では、オーディオ部品を例として、詳細な説明を行う。音声電子信号の処理伝送と映像信号の処理伝送には、共通点があるため、オーディオ領域の電子信号ノイズ抑制器に適用でき、映像システムにも適用することができる。よって、ここではこれ以上の詳述は行わない。本発明の実施例において、ノイズ抑制の構造は、酸化ゲルマニウムセラミック体からなる。酸化ゲルマニウムセラミック体は、酸化ゲルマニウムを主とし、三酸化イットリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの他の酸化物、或いはその混合物を、その相安定剤成分の一つとして含む。さらに、本発明ノイズ抑制構造は、上記した成分の他に、他の成分を含むこともできる。上記した各種成分は列記したが、それは各成分の特性が相同、或いは類似しているという訳ではなく、実際には、各種成分はそれぞれ別の特性を備える。本発明の数種の実施例に基づけば、本発明の電子機器のノイズ抑制構造中の酸化ゲルマニウムセラミック体は、以下の重量パーセンテージで可能である。第一実施例:酸化ゲルマニウム80~99、酸化マグネシウム1~20第二実施例:酸化ゲルマニウム80~99、酸化カルシウム1~20第三実施例:酸化ゲルマニウム80~99、三酸化イットリウム1~20第四実施例:酸化ゲルマニウム80~99、酸化マグネシウム1~19三酸化イットリウム1~19第五実施例:酸化ゲルマニウム80~99、酸化マグネシウム1~19三酸化イットリウム1~19第六実施例:酸化ゲルマニウム80~99、酸化カルシウム1~19、三酸化イットリウム1~19第七実施例:酸化ゲルマニウム80~99、酸化マグネシウム1~19酸化カルシウム1~18、三酸化イットリウム1~18上記した各実施例に基づき、電子機器のノイズ抑制構造の製造工程は以下の通りである。先ず、上記した成分の少なくとも一部、或いは全部の材料を選択し、割合に基づき、均一に混合する。次に、混合した材料をプレスし必要な形状とする。このステップは、金型、或いは加工機具を用い、均一に混合後の材料をプレスして、各種形状の成型材料とすることができる。応用の必要に基づき、その形状は、環状、片状、棒状、針状、中空円柱状、中実円柱状、顆粒状、或いは他の幾何形状とすることができる。続いて、各成型形態を高温の炉に入れ、高温焼成しセラミック化する。こうして、電子機器のノイズ抑制構造体の製造が完成する。上記した実施例において、高温焼成のステップは順番に、ヒーティングステップ、温度固定ステップ、クーリングステップである。ヒーティングステップにおいては、高温炉内のプロセス温度を、8~14時間の間に、室温から1170°C~1850°Cの間の高温まで上げる。続いての温度固定ステップでは、1~4時間、高温炉内のプロセス温度を、1170°C~1850°Cに固定する。最後に、クーリングステップを行い、約11~15時間かけて、温度を上記した1170°C~1850°Cのプロセス温度から、室温まで下げる。こうして、本発明電子機器のノイズ抑制構造体の焼成を完成させる。上記した実施例中において、プロセス高温1170°C~1850°Cは、好ましい焼成温度で、実際の操作においては、この温度に限定するものではなく、酸化ゲルマニウム及び他の混合成分に、十分なセラミック化を起こさせることができる温度範囲であるなら、本発明に開示するプロセス高温に属するものとする。上記した高温焼成を経たノイズ抑制構造体は、電子機器、回路、或いは配線の周辺に直接嵌めて設置、或いは接着させて設置することができる。また、必要に応じて、研磨して粉末状とし、電子信号ノイズの抑制が必要な電子機器、或いは回路表面に塗布することができる。さらに、これら高温焼成した粉末を、接着剤、或いはテープにより、回路板上の回路表面、或いは線材、或いは線材端部のコネクターの外表面など電子信号ノイズの抑制が必要な電子機器、或いは回路表面に粘着することができる。図1は、本発明電子機器のノイズ抑制構造の実際の応用状況を示す。図1に示すように、本発明電子機器のノイズ抑制構造10は、一般の伝送線20周辺に、嵌合部品、或いは包覆部品の形式で設置することができる。さらに、図示のように、環状にプレスし、伝送線20の端部、或いは中間部分に、それぞれ嵌めて固定する。伝送線20の両端は、電気製品本体及び外付けのアンプ、或いはスピーカーと接続する。ノイズ抑制構造10を使用することで、既にセラミック化した電子機器のノイズ抑制構造10は、電子機器の回路が導通する時、共振或いは散熱効果を生じるため、伝送線20で電子信号を伝送する際に、伝送線20付近のノイズに対して、効果的に低下させ、或いは抑制する作用を生じる。例えば、電子機器のノイズ抑制構造10を、オーディオ本体とアンプを連接する伝送線20上に設置すれば、小さな信号範囲の電子信号においては、電子機器のノイズ抑制構造10を通して、音声電子信号のノイズをろ過してくれる。また、電子機器のノイズ抑制構造10を、アンプとスピーカーを連接する伝送線20上に設置するなら、アンプの処理を経た後の電子信号は、電子機器のノイズ抑制構造10を通過し、電子信号波形のノイズ部分がろ過され、続いて、この電子信号は、スピーカーに送られる。図2は、本発明電子機器のノイズ抑制構造10を、回路板30に応用する様子を示す応用模式図である。図2に示すように、紐状、或いは片状にプレスされた電子機器のノイズ抑制構造10Aを、回路板30入力端のコネクター31及び出力端のコネクター32の位置に固着、或いは粘着する。これにより、回路板30内の電子信号のノイズをろ過、或いは抑制することができる。ノイズ抑制構造10の運用範囲を拡大するため、実施に当たってはさらに、ノイズ抑制構造10の形態は、板状、紐状、片状、或いは粉末状とすることができ、しかも回路板30上のIC回路、金属ワインディング、回路などの表面にそれぞれ応用することができる。本発明の電子機器のノイズ抑制構造10が、電子機器のノイズ抑制効果を確実に達成できることを証明するため、本発明人は、米国AudioPrecision社製造のオーディオプレシジョンシステムを利用し、本発明使用前後のノイズ強度に対して比較試験を行った。図3A、図3Bは、本発明電子機器のノイズ抑制構造10の、デジタル信号に対する試験結果を示す。図3Aは、本発明電子機器のノイズ抑制構造10を使用しない状態について示し、図3Bは、本発明電子機器のノイズ抑制構造を使用した状態について示す。先ず、コンピューターにより、デジタル電子信号を、第一伝送線、及びUSBを用いて、MP3プレーヤーに伝送する。次に、MP3プレーヤーの再生処理を経て、アナログ電子信号を生じ、アンプを経て拡大し、第二伝送線を通って、オーディオプレシジョンシステムに伝送し、信号の周波数を分析する。分析データは、コンピューターに伝送される。図3Aと図3Bを比較したところ、本発明の電子機器のノイズ抑制構造10を使用後の、ノイズ強度が明らかに低いことが分かった。両者の差異をより詳細に比較するため、以下の表1では、図3Aと図3Bのテストデータの一部を示す。表1に示すように、電子機器のノイズ抑制構造10を使用した時の、ノイズ強度は、未使用時のノイズ強度よりも非常に低い。図4A、図4Bは、本発明電子機器のノイズ抑制構造10の、アナログ電子信号に対する試験結果を示す。それは、コンピューター制御の音声試験機器の信号発生器を用い、アナログ電子信号を出力する。さらに、第一伝送線を経由して、アナログ信号をコンピューターへと伝送された後、第二伝送線を経て、音声試験機器に伝送され、エネルギー-時間-周波数の共同分析を行い、分析データをコンピューターに伝送する。図4Aは、本発明電子機器のノイズ抑制構造10を使用しない状態を示す。その周波数帯の範囲が、500から7000Hzである時、エネルギーは-41.8dBVである。これに対して、図4Bは、本発明電子機器のノイズ抑制構造を使用した状態を示す。図に明らかなように、その周波数帯の範囲が、300~8000Hzまで拡大したとしても、そのエネルギーはわずかに-43.8dBVに過ぎない。すなわち、本発明のノイズ抑制構造10を使用したことで、動態エネルギー量の変化を確実に低下させられ、エネルギー消耗を減らすことができ、音声信号の明晰度を改善することができる。上記データは、本発明電子機器のノイズ抑制構造10を使用することで、回路或いは配線のノイズを明らかに低下させられ、音声をよりはっきりと響かせることができることを証明している。上記の本発明名称と内容は、本発明技術内容の説明に用いたのみで、本発明を限定するものではない。本発明の精神に基づく等価応用或いは部品の転換、置換、数量の増減はすべて、本発明の保護範囲に含むものとする。