"端子を有するセンサー部品が、電子部品に固定された複合電子部品であって、前記複合電子部品の実装用端子として前記センサー部品の前記端子を含むことを特徴とする複合電子部品。請求項1の複合電子部品において、前記電子部品は、前記複合電子部品の実装用端子となる外部端子が外周面に形成されたパッケージと、前記パッケージに収納された電子素子と、を備え、前記複合電子部品は、前記外部端子と前記センサー部品の前記端子とによって基板に実装されることを特徴とする複合電子部品。請求項1または請求項2の複合電子部品において、前記センサー部品は、電位の異なる複数の前記端子を備え、複数の前記端子は、前記センサー部品における前記基板に実装される側の面に設けられていることを特徴とする複合電子部品。請求項1または請求項2の複合電子部品において、前記センサー部品は、表面と裏面とにそれぞれ電位の異なる前記端子を備え、前記表面の前記端子は、前記実装用端子であり、前記裏面の前記端子は、前記電子部品に固定される側に設けられている接続端子であることを特徴とする複合電子部品。請求項1ないし請求項4のいずれか一項の複合電子部品において、前記センサー部品は、前記電子部品の実装面と段差を有して形成された段差面に固定されていることを特徴とする複合電子部品。請求項1ないし請求項5のいずれか一項の複合電子部品において、前記センサー部品は、感温素子であることを特徴とする複合電子部品。請求項1ないし請求項6のいずれか一項の複合電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。近年は、携帯型の電子機器の普及が急速に進み、それに用いられる電子部品の小型化がより強く求められるようになってきている。しかしながら、前述の水晶振動子100では、その外周面102に、センサー部品を収納する凹陥部103と、4つの実装端子107,108,109,110とを設ける必要があることから平面サイズが大きくなってしまい、小型化を阻害する課題の一つとなっていた。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例に係る複合電子部品は、端子を有するセンサー部品が、電子部品に固定された複合電子部品であって、当該複合電子部品の実装用端子として前記センサー部品の前記端子を含むことを特徴とする。本適用例に記載の複合電子部品によれば、当該複合電子部品を実装基板に実装するための実装用端子が、当該複合電子部品を構成しているセンサー部品の端子を含むため、このセンサー部品の端子を直接実装基板に実装することができる。したがって、複合電子部品の実装面に設けられていたセンサー部品実装用の実装端子が不要となるため、複合電子部品の平面視の大きさ平面サイズを小さくすることが可能となる。[適用例2]上記適用例に記載の複合電子部品において、前記電子部品は、前記複合電子部品の実装用端子となる外部端子が外周面に形成されたパッケージと、前記パッケージに収納された電子素子と、を備え、該複合電子部品は、前記外部端子と前記センサー部品の前記端子とによって基板に実装されることを特徴とする。本適用例によれば、複合電子部品は、該複合電子部品の実装用端子であり、電子部品のパッケージの外面に形成された外部端子と、センサー部品の端子とによって実装基板に実装される。このため、パッケージの外面にはセンサー部品実装用の接続端子が不要となるため、複合電子部品の平面視の大きさ平面サイズを小さくすることが可能となる。[適用例3]上記適用例に記載の複合電子部品において、電位の異なる複数の前記端子を備え、複数の前記端子は、前記センサー部品における前記基板に実装される側の面に設けられていることを特徴とする。本適用例によれば、センサー部品に電位の異なる複数の端子が、当該センサー部品における実装基板へ実装される側の同一面に設けられているため、複数の端子を実装基板へ同時実装することが可能となるとともに、複数の端子の高さが一定となることから、端子の実装状態を安定させることが可能となる。[適用例4]上記適用例に記載の複合電子部品において、前記センサー部品は、表面と裏面とにそれぞれ電位の異なる前記端子を備え、前記表面の前記端子は、前記実装用端子であり、前記裏面の前記端子は、前記電子部品に固定される側に設けられている接続端子であることを特徴とする。本適用例によれば、表面と裏面とに電位の異なる端子が形成されていることから、より小型のセンサー部品となり、このセンサー部品を用いることから小型の複合電子部品を提供することが可能となる。また、小型のセンサー部品を用いることができるため、複数のセンサー部品を搭載した複合電子部品を提供することが可能となる。[適用例5]上記適用例に記載の複合電子部品において、前記センサー部品は、前記電子部品の実装面と段差を有して形成された段差面に固定されていることを特徴とする。本適用例によれば、電子部品の実装面と段差を有して形成された段差面にセンサー部品が固定されているため、センサー部品の端子と電子部品の実装面との高さを近づけることが可能となり、さらにはセンサー部品の端子と電子部品の実装面との高さを同じ平面上にすることも可能となる。これにより、複合電子部品を実装する際の実装状態の安定化を図ることが可能となる。[適用例6]上記適用例に記載の複合電子部品において、前記センサー部品は、感温素子であることを特徴とする。本適用例によれば、前述の効果に加えて、温度依存性を有する電子部品であっても、その周囲温度を検出して温度補正することが可能な複合電子部品を提供することが可能となる。[適用例7]本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の複合電子部品を備えていることを特徴とする。本適用例に記載の電子機器によれば、平面視の大きさ平面サイズを小さな複合電子部品を用いていることから、それを用いる電子機器も小型化を測ることが可能となる。以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。第1実施形態および第2実施形態では、複合電子部品の一例として、センサー部品としてのサーミスタ感温抵抗素子と電子素子としての水晶振動片が同一パッケージに接合固定された水晶振動子の構成について説明する。第3実施形態では、第1実施形態体および第2実施形態で説明する水晶振動子に加えて、さらに半導体素子を接続した水晶発振器の構成について説明する。第1実施形態図1、図2を用いて第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子の概略構成を示しており、aは正断面図、bはaの底面実装面方向図中、P視方向から見た底面図であり、図2は、水晶振動子の回路構成図である。先ず、水晶振動子の概略構成について説明する。図1aに示すように、複合電子部品としての水晶振動子10は、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ11の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部14に電子素子の一例としての圧電振動片本例では、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片12として説明する。が収納されている。水晶振動片12は、水晶等の圧電材料からなる水晶基板例えば、ATカット水晶基板と、水晶基板の表裏両面の振動領域に夫々形成した励振電極と、各励振電極から水晶基板端縁に延びるリード電極と、各リード端子の端部に設けたパッドと、を備えている。なお、前述した水晶振動片12を構成する各部位の図示は省略している。水晶振動片12は、前述のパッドと振動片収納部14の段部15に設けられている電極図示せずとが、導電性接着剤16によって電気的導通を取りながら接着され、パッケージ11に固定されている。そして、水晶振動片12は、振動片収納部14の開口部を覆うように設けられた金属製例えば、コバール製の蓋体25によって、気密封止されパッケージ11に収納されている。パッケージ11には、該パッケージ11の図示下部パッケージの外面の一面の一面、換言すれば、水晶振動子10が実装される実装基板26に対向する側の底面実装面24に、水晶振動子10を実装基板26に実装するための外部端子20,23が形成されている。この外部端子20,23は、水晶振動子10の実装用端子である。なお、外部端子20,23は、水晶振動片12を固定する電極図示せずと接続配線21で接続されている。なお、外部端子20,23は、パッケージ11の側面に延伸して設けられていてもよい。さらに、水晶振動子10には、パッケージ11の図示下部に設けられた段差部17に固着された、センサー部品としての温度センサー以下、サーミスタ13という。が備えられている。段差部17は、水晶振動子10が実装される実装基板26に対向する側のパッケージ11の底面実装面24から蓋体25の設けられる側に向かって低くなるような段差を有して形成されている。また、本例の段差部17は、図1bに示すように、底面24の側から平面視した場合のパッケージ11の外側面を含み段差面17aが側面にかかるように形成されている。換言すると、段差部17は、パッケージ11の3方の側面が開放された形状となっている。なお、本例では、段差部17が、パッケージ11の3方の側面に開放された形状で説明したがこれに限らず、例えば、段差部17がパッケージ11の1方の側面に開放された形状、段差部17がパッケージ11の2方の側面に開放された形状、或いは段差部17がパッケージ11の側面にはかからず、パッケージ11の底面実装面24に形成された凹陥状の凹部4方の周囲がパッケージ壁に囲まれているであってもよい。サーミスタ13は、パッケージ11に設けられた段差部17の段差面17aに固着される固定面29と、固定面29の表裏となる面である実装面28とを有しており、実装面28に電位が異なる2つの端子19,22が設けられている。なお、2つの端子19,22は、実装面28からサーミスタ13の側面27にかかるように延伸して設けられていてもよい。サーミスタ13は、2つの端子19,22がパッケージ11の底面24側になるように段差部17内に収納され、端子19,22の設けられた実装面28の反対側となる固定面29が段差部17の段差面17aに接合材18で固着されている。換言すれば、2つの端子19,22は、サーミスタ13がパッケージ11に固着された場合に底面24側に露出するサーミスタ13の一面である実装面28に設けられている。この2つの端子19,22が、サーミスタ13の実装用端子であるとともに、水晶振動子10の実装用端子としての機能を有している。このように、サーミスタ13の2つの端子19,22が同一面に設けられているため、2つの端子19,22を実装基板26へ同時に実装することが可能となるとともに、端子19,22の高さが一定となることから、端子19,22の実装状態を安定させることが可能となる。水晶振動子10は、表面実装用の複合電子部品である。そして、水晶振動子10は、パッケージ11の底面24に設けられた外部端子20,23水晶振動片12との接続用端子と、サーミスタ13の実装用端子である端子19,22とによって実装基板26に接続される。次に、前述した水晶振動子10を用いる回路構成の一例を、図2を用いて説明する。図2に示す回路図において、水晶振動子10は、後述する発振回路131に接続される水晶振動片12と、電源136に接続される温度センサーとしてのサーミスタ13とが備えられている。そして、水晶振動子10に対して外付けされたIC部品130には、発振回路131と、温度補償回路133と、A/Dコンバーター135等が搭載されている。水晶振動子10に搭載されたサーミスタ13の出力温度情報は、A/Dコンバーター135によってデジタル信号化された温度情報134として温度補償回路133に入力される。温度補償回路133は、この温度情報134に基づいて生成した周波数制御情報132を発振回路131に出力する。発振回路131は、この周波数制御情報132に基づいて温度補正された周波数を出力する。上述したように水晶振動子10は、水晶振動片12と、センサー部品としての温度センサーサーミスタ13と、が同一なパッケージ11に備えられた複合電子部品である。そして、実装基板26に水晶振動子10を実装する際の端子は、パッケージ11の底面24に設けられた外部端子20,23水晶振動片12と接続された実装用端子と、サーミスタ13の実装用端子である端子19,22とを用いる。即ち、サーミスタ13の実装用端子である端子19,22を水晶振動子10の実装端子として用いる。この構成を用いることにより、複合電子部品水晶振動子の実装面に設けられていた、センサー部品と配線によって接続されたセンサー部品と実装基板とを接続する実装用の接続端子が不要となる。換言すれば、センサー部品の搭載位置と異なる位置に設けられていたセンサー部品と実装基板とを接続する実装用の接続端子が不要となる。これにより、第1実施形態で説明した水晶振動子10は、平面視図示のP視方向、或いはその反対方向の大きさ平面サイズを小さくすることが可能となり。より小型化を図ることが可能となる。また、外部端子20,23、端子19,22の平面視図示のP視方向、或いはその反対方向の大きさ平面サイズを大きくすることが可能となり、接合強度の向上にも寄与することが可能となる。さらに、本構成では、パッケージ11に形成された水晶振動片12と接続された外部端子20,23と、サーミスタ13の実装用端子である端子19,22とが、水晶振動子10の対向する辺図示左右方向の両側に設けられるとともに、サーミスタ13の配線がパッケージ11の内に存在しない。この構成により、水晶振動片12を発振させるための配線端子とサーミスタ13の配線端子とが平面視で交差することなどを防止でき、さらにそれぞれの距離を遠ざけることができる。換言すれば、水晶振動片12を発振させるための配線端子とサーミスタ13の配線端子とを、電気的に疎結合な状態とし、各配線間の容量結合の発生を防止することができる。これらから、本実施形態の構成の水晶振動子10は、水晶振動片12を発振させるための配線端子とサーミスタ13の配線端子間の容量結合による特性劣化を防止することができ、より安定した特性を得ることが可能となる。なお、上述では、水晶を用いた水晶振動子で説明したがこれに限らず、他の圧電素子、例えば圧電セラミック、リチウムタンタレートなどを用いた圧電振動子でもよい。第2実施形態次に、図3を用いて第2実施形態について説明する。図3は、第2実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子を示し、aは、実装面側から見た底面図、bは、aの側面図である。なお、本第2実施形態の説明では、前述の第1実施形態と同じ構成については、説明を簡略化、或いは説明を省略する。図3に示すように、複合電子部品としての水晶振動子30は、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ31の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部34に電子素子の一例としての圧電振動片本例では、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片32として説明する。が収納されている。そして、振動片収納部34に第1実施形態と同様に接続された水晶振動片32は、振動片収納部34の開口部を覆うように設けられた蓋体45によって、気密封止されパッケージ31に収納されている。パッケージ31には、該パッケージ31の外面の一面、換言すれば水晶振動子30が実装される実装基板図示せずに対向する側の底面実装面44に、水晶振動子30を実装基板に実装するための外部端子40,42,43が形成されている。この内の外部端子40,43は、水晶振動子30の実装用端子であるとともに、水晶振動片32の電気的接続用の端子としての機能を有している。即ち、外部端子40,43は、水晶振動片32の図示しない励振電極と接続配線で接続されている。もう一つの外部端子42は、後述する段差部47の底部に設けられた接続電極52と、配線49によって電気的に接続された後述するサーミスタ33の一電極との実装用端子である。なお、外部端子40,42,43は、パッケージ31の側面に延伸して設けられていてもよい。さらに、水晶振動子30には、パッケージ31の図示下部に設けられた段差部47の底面である段差面53に固着された、センサー部品としての温度センサー以下、サーミスタ33という。が備えられている。段差部47は、パッケージの底面実装面44から蓋体45の設けられる側に向かって低くなるような段差を有して形成されている。また、本例の段差部47は、段差面53がパッケージ31の側面にかかるように形成されている。換言すると、段差部47は、パッケージ31の2方の側面に開放された形状となっている。なお、本例では、段差部47が、パッケージ31の2方の側面に開放された形状で説明したがこれに限らず、例えば、段差部47がパッケージ31の1方の側面に開放された形状、或いは段差部47がパッケージ31の側面にはかからず、パッケージ31の底面実装面44に形成された凹陥状の凹部4方の周囲がパッケージ壁に囲まれているであってもよい。段差部47の底部段差面53には、サーミスタ33を接続する接続電極52が設けられている。サーミスタ33は、パッケージ31に設けられた段差部47の段差面53に固着される固定面裏面50と、固定面50の表裏となる面である実装面表面48とを有している。実装面48および固定面50には、電位が異なる2つの端子39,51が設けられており、一方の端子51が段差部47の底部に設けられた接続電極52に図示しない導電性接続材で接続されている。他方の端子39は、パッケージ31の底面44側に設けられており、サーミスタ33の実装用端子であるとともに、水晶振動子30の実装用端子の一つとなる。なお、端子39は、実装面48からサーミスタ33の側面54にかかるように延伸して設けられていてもよい。このように、水晶振動子30は、パッケージ31の底面44に設けられた外部端子40,42,43と、サーミスタ33の実装用端子である端子39とによって実装基板に接続される。上述の第2実施形態の複合電子部品としての水晶振動子30によれば、サーミスタ33は、実装用の端子39とパッケージ31への接続用の端子51が表裏関係を成して設けられているため、より小型化を図ることができる。したがって、小型のサーミスタ33を用いる水晶振動子30は、平面視の大きさ平面サイズを、より小型化することが可能となる。また、センサー部品としてのサーミスタ33を小型化できることにより、複数のサーミスタ33センサー部品を水晶振動子30複合電子部品に搭載することが可能となる。これにより、異なる特性を有するセンサー部品を搭載することも可能となる。第3実施形態次に、図4を用いて第3実施形態について説明する。図4は、第3実施形態にかかる複合電子部品としての水晶発振器を示す正断面図である。なお、本第3実施形態の説明では、前述の第1実施形態と同じ構成については、説明を簡略化、或いは説明を省略する。図4に示すように、複合電子部品としての水晶発振器60は、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ61の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部64に電子素子の一例としての圧電振動片本例では、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片62として説明する。が収納されている。さらに、振動片収納部64には、例えば水晶振動片62の発振回路、及び温度補償回路などが形成された半導体素子80が備えられている。半導体素子80は、水晶振動片62の下部にあり、例えば金属バンプ81などによって図示しない内部端子に接続されている。そして、振動片収納部64に第1実施形態と同様に接続された水晶振動片62、および半導体素子80は、振動片収納部64の開口部を覆うように設けられた蓋体75によって、気密封止されパッケージ61に収納されている。パッケージ61は、該パッケージ61の図示下部パッケージの外面の一面の一面、換言すれば、水晶発振器60が実装される実装基板76に対向する側の底面実装面74に、水晶発振器60を実装基板76に実装するための外部端子70が形成されている。この外部端子70は、水晶発振器60の実装用端子であるとともに、半導体素子80と導通する、駆動電源用端子Vcc端子、制御電圧印加用実装端子Vcon端子、信号出力用端子Out端子、接地用端子Gnd端子などの接続端子を兼ねている。なお、外部端子70は、パッケージ61の側面に延伸して設けられていてもよい。また、外部端子70と半導体素子80との接続配線についての図示は省略している。さらに、水晶発振器60には、パッケージ61の図示下部に設けられた段差部67に固着された、センサー部品としての温度センサー以下、サーミスタ63という。が備えられている。サーミスタ63は、段差部67の底部に接合材68で接続されている。なお、段差部67の構成、およびサーミスタ63の構成は、前述の実施形態と同様であるので説明を省略する。そして、水晶発振器60は、パッケージ61の底面74に設けられた外部端子70と、サーミスタ63の実装面78に設けられた端子69,72とによって実装基板76に接続される。本構成の水晶発振器60によれば、第1実施形態と同様に、平面視の大きさ平面サイズを小さくすることが可能となり、より小型の水晶発振器60を得ることが可能となる。また、外部端子70、端子69,72の平面視の大きさ平面サイズを大きくすることが可能となり、接合強度の向上にも寄与することが可能となる。なお、前述した第1実施形態から第3実施形態では、電子素子として水晶振動片を用いた水晶振動子および水晶発振器を例にして複合電子部品を説明したが、これに限らない。例えば、電子素子として、加速度検出素子を用いた加速度センサー、或いは角速度検出素子ジャイロ素子を用いた角速度センサージャイロセンサーなどに適用することも可能である。また、電子素子としては、これらの機能基準信号の発生、加速度検出、角速度検出などを少なくとも含むMEMS素子Micro‐Electro‐MechanicalSystemsであってもよい。また、前述した第1実施形態から第3実施形態では、センサー部品として感温素子の一例のサーミスタを用いて説明したがこれに限らず、例えば、チップ型コンデンサー、PN接合を用いた半導体素子など、温度変化によって特性が変化する性質を有する素子部品であればよい。また、前述した第1実施形態、および第3実施形態では、実装に用いる端子19,22,69,72が形成されているサーミスタ13,63の実装面28,78が平面状で説明したが、実装可能であれば平面なくてもよく、凹凸状或いは曲面状となっていても良い。また、前述した第1実施形態、および第3実施形態では、パッケージの実装面の段差部にセンサー部品を配置する例を説明したがこれに限らず、実装基板への実装が可能であれば、パッケージの実装面と同一面にセンサー部品を配置してもよい。電子機器上記で説明した各実施形態の複合電子部品としての複合型の水晶振動子10,30、或いは温度補償型の水晶発振器60は、各種の電子機器に適用することができ、得られる電子機器は、小型化を図ることが可能となる。図5、および図6は、本発明にかかる電子機器の一例としての携帯電話機を示す。図5は、携帯電話機の外観の概略を示す斜視図であり、図6は、携帯電話機の回路部を説明する回路ブロック図である。この携帯電話機300は、上述の複合電子部品としての水晶振動子複合型水晶振動子、或いは水晶発振器を使用することができる。本例では、水晶振動子を用いた例で説明する。また、水晶振動子の構成、作用については、同一符号を用いるなどして、その説明を省略する。図5に示すように携帯電話機300は、表示部であるLCDLiquidCrystalDisplay301、数字等の入力部であるキー302、マイクロフォン303、スピーカー311、図示しない回路部などが設けられている。これらの構成部材の一部および回路部などは、回路配線パターンが形成された実装基板に、例えばハンダ付けを用いて接続される。図6に示すように、携帯電話機300で送信する場合は、使用者が、自己の声をマイクロフォン303に入力すると、信号はパルス幅変調符号化ブロック304と変調器復調器ブロック305を経てトランスミッター306、アンテナスイッチ307を介しアンテナ308から送信されることになる。一方、他の電話機から送信された信号は、アンテナ308で受信され、アンテナスイッチ307、受信フィルターアンプ309を経て、レシーバー310から変調器復調器ブロック305に入力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅変調符号化ブロック304を経てスピーカー311に声として出力されるようになっている。このうち、アンテナスイッチ307や変調器復調器ブロック305等を制御するためのコントローラー312が設けられている。このコントローラー312は、上述の他に表示部であるLCD301や数字等の入力部であるキー302、更にはRAM313やROM314等も制御するため、高精度であることが求められる。また、携帯電話機300の小型化の要請もある。このような要請に合致するものとして上述の水晶振動子315や、他の水晶振動子50が用いられている。なお、水晶振動子50に、上述した複合型の電子部品の他の一例としての水晶振動子を用いることも可能である。また、携帯電話機300は、他の構成ブロックとして、レシーバー用シンセサイザー316、トランスミッター用シンセサイザー317などを有しているが説明を省略する。この携帯電話機300に用いられている複合電子デバイスとしての水晶振動子315本例は、前述の第1実施形態で説明した水晶振動子10であり、以降の構成部位の説明は第1実施形態で用いた符号を付している。は、温度センサーサーミスタ13と水晶振動片12とが一つのパッケージ11に固着、収納されて一つの部品となっており、実装基板への接続が、パッケージ11の外部端子20,23とサーミスタ13の端子19,22によって行われる。従って、水晶振動子315の実装においては、上述したように平面視での省面積小型を実現することが可能となり、電子機器携帯電話機300の小型化に寄与することが可能となる。本発明にかかる複合電子部品を備える電子機器としては、図7に示すパーソナルコンピューターモバイル型パーソナルコンピューター400も挙げられる。パーソナルコンピューター400は、表示部401、入力キー部402などを備えており、その電気的制御のための電子デバイス、或いは基準クロック源としての水晶振動子315が用いられている。また、本発明の複合電子部品を備える電子機器としては、前述に加え、例えばディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置例えばインクジェットプリンター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳通信機能付も含む、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡、魚群探知機、各種測定機器、計器類例えば、車両、航空機、船舶の計器類、フライトシミュレーター等が挙げられる。以上、本発明の電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。"