"ウェーハ上に形成された複数の発光素子の発光特性を検査する段階と、同じ発光特性を有する複数の発光素子を、キャリア基板上に配列する段階と、前記配列する段階により配列された複数の発光素子の各々に同じ蛍光体を塗布する段階と、前記複数の発光素子の各々を個々に分離する段階とを含む、発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光特性を検査する段階は、前記ウェーハ上に形成された複数の発光素子の各々を、ウェーハ基板から個々に分離する段階と、分離されたそれぞれの発光素子の発光特性を検査する段階と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光特性は、発光スペクトル及び輝度を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記キャリア基板は、一方の面に配された粘着層を有し、前記複数の発光素子は、前記粘着層上に配列されることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記粘着層は、UVによって硬化可能な感光性接着剤であり、前記キャリア基板は、UVに対して透過性を有することを特徴とする請求項4に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記複数の発光素子の各々を個々に分離する段階は、前記キャリア基板の他方の面側からUVを照射して粘着層を硬化させる段階と、ホルダで発光素子をそれぞれ除去する段階と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記キャリア基板は、粘着層の一方の面に配された接着剤層をさらに有し、前記発光素子は、前記接着剤層上に配列されることを特徴とする請求項4から6の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記接着剤層は、粘着層上に配された第1接着剤層、前記第1接着剤層上に配された光反射層、及び前記光反射層上に配された第2接着剤層を含むことを特徴とする請求項7に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記第1接着剤層には、熱伝導性白色充填剤、または金属でコーティングされた充填剤が分散されており、前記光反射層は、金属薄膜であり、前記第2接着剤層は、透光性を有することを特徴とする請求項8に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、前記発光素子上にステンシルマスクを配する段階と、前記ステンシルマスク上に蛍光体ペーストを提供する段階と、スクイーズを利用して蛍光体ペーストを加圧しつつ、前記発光素子の上部面及び側面に蛍光体ペーストを均一に塗布する段階と、を含むことを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記ステンシルマスクは、蛍光体ペーストが抜け出るように形成されたメッシュ構造、前記メッシュ構造を覆うように形成されたマスキング部材、及び前記マスキング部材内に形成された少なくとも1つの開口部を含むことを特徴とする請求項10に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記マスキング部材は、前記発光素子の上部に形成された電極パッド及び発光素子チップ間の部分をマスキングし、蛍光体を塗布させないことを特徴とする請求項11に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記マスキング部材は、前記キャリア基板に接触する部分と、前記発光素子の電極パッドに接触する部分とを有し、前記キャリア基板に接触する部分の高さと、前記発光素子の電極パッドに接触する部分の高さとが互いに異なることを特徴とする請求項12に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記複数の発光素子とそれぞれ対応する複数の開口部が、前記マスキング部材内に形成されていることを特徴とする請求項11から13の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。それぞれの開口部の大きさは、前記発光素子の大きさと、前記発光素子の側面に形成される蛍光体の厚みとを加えた寸法であることを特徴とする請求項14に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記ステンシルマスクは、1つの開口部を有し、前記キャリア基板上のあらゆる発光素子が、前記開口部内に位置することを特徴とする請求項11から13の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記マスキング部材は、前記発光素子の上部に形成された電極パッドの位置にのみ形成されていることを特徴とする請求項16に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記ステンシルマスクは、複数の開口部を有し、1つの開口部内に複数の発光素子が位置することを特徴とする請求項11から13の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記ステンシルマスクは、内部の領域がいずれも開放されている1つの開口部を有する金属マスクであることを特徴とする請求項10に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、前記発光素子の上部面及び側面に塗布された蛍光体ペーストを硬化させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項10から19の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、前記発光素子の上部に形成されている電極パッドの位置にレーザを照射することによって、前記電極パッド上に塗布された蛍光体を除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項20に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、前記発光素子上にスプレー装置を配する段階と、前記スプレー装置を、前記発光素子上を順次に移動させつつ、スプレーコーティング方式で蛍光体ペーストを、前記発光素子の上部面及び側面に塗布する段階と、前記発光素子の上部面及び側面に塗布された蛍光体ペーストを硬化させる段階と、を含むことを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記蛍光体ペーストは、粘度が100cpsより小さく、蛍光体とバインダ樹脂とが混合されたペーストに溶媒を添加して形成されることを特徴とする請求項22に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、蛍光体フィルムが付着されたリリースフィルムを、前記発光素子上に配する段階と、薄膜工程によって、前記リリースフィルム上の蛍光体フィルムを、前記発光素子とキャリア基板との表面に全体的に付着させることによって、前記発光素子の上部面及び側面に蛍光体を塗布する段階と、前記発光素子の上部に形成されている電極パッド上に塗布された蛍光体を除去する段階と、を含むことを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記薄膜工程を遂行する間、前記蛍光体フィルムに熱を加えることを特徴とする請求項24に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記薄膜工程は、真空雰囲気で遂行されることを特徴とする請求項24または25に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記リリースフィルムは、PETまたはPVCを含むプラスチック材料からなることを特徴とする請求項24から26の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記蛍光体フィルムは、前記リリースフィルム上に液状の熱硬化性樹脂を配する段階、前記熱硬化性樹脂内に単種または複数種の蛍光体を分散させる段階、及び前記熱硬化性樹脂を部分硬化させる段階によって形成されることを特徴とする請求項24から27の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光素子の上部に形成されている電極パッド上に塗布された蛍光体を除去する段階は、前記電極パッドの位置と対応する位置に、複数の開口のパターンを有するマスクを、発光素子上に配する段階と、前記マスクを介して、前記電極パッド上にUVを照射し、前記電極パッド上に塗布された蛍光体を除去する段階と、を含むことを特徴とする請求項24から28の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記リリースフィルム上の蛍光体フィルムは、前記発光素子の上部に形成されている電極パッドと対応する位置に開口部を有するようにパターニングされていることを特徴とする請求項24から29の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記リリースフィルムは、前記リリースフィルム上の蛍光体フィルムが、前記発光素子と対向するように配されることを特徴とする請求項24から30の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。ウェーハ上に形成された複数の発光素子の発光特性を検査する段階と、蛍光体フィルムが付着されたリリースフィルムを設ける段階と、同じ発光特性を有する複数の発光素子を、前記リリースフィルム上の蛍光体フィルム上に配列して付着させる段階と、前記蛍光体フィルムに付着されている前記複数の発光素子をキャリア基板上に配する段階と、薄膜工程によって、前記リリースフィルム上の蛍光体フィルムを、前記複数の発光素子とキャリア基板との表面に全体的に付着させることによって、前記複数の発光素子の上部面及び側面に蛍光体を塗布する段階と、前記複数の発光素子の各々を個々に分離する段階とを含む、発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記キャリア基板は、一方の面に配された粘着層を有し、前記複数の発光素子は、前記粘着層上に配列されることを特徴とする請求項32に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記リリースフィルムは、PETまたはPVCを含むプラスチック材料からなることを特徴とする請求項32または33に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記蛍光体フィルムは、前記リリースフィルム上に液状の熱硬化性樹脂を配する段階、前記熱硬化性樹脂内に単種または複数種の蛍光体を分散させる段階、及び前記熱硬化性樹脂を部分硬化させる段階によって形成されることを特徴とする請求項32から34の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記リリースフィルム上の蛍光体フィルムは、前記複数の発光素子の上部に形成されている電極パッドと対応する位置に開口部を有するようにパターニングされていることを特徴とする請求項32から35の何れか1項に記載の蛍光体を塗布する方法。ウェーハ上に形成された複数の発光素子の発光特性を検査する段階と、蛍光体フィルムが付着されたキャリア基板を設ける段階と、同じ発光特性を有する複数の発光素子を、前記キャリア基板上の蛍光体フィルム上に配列して付着させる段階と、個々の発光素子及び前記発光素子に付着された蛍光体フィルムを、前記キャリア基板から除去する段階と、除去されたそれぞれの発光素子をベース基板上に配する段階と、前記ベース基板上に配された発光素子の上部面に付着されている蛍光体フィルムを押さえ、前記発光素子の上部面及び側面に蛍光体を塗布する段階とを含む、発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光特性を検査する段階は、前記ウェーハ上に形成された複数の発光素子の各々を、ウェーハ基板から個々に分離する段階と、分離されたそれぞれの発光素子の発光特性を検査する段階と、を含むことを特徴とする請求項37に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記キャリア基板は、一方の面に配された粘着層を有し、前記蛍光体フィルムは、前記粘着層上に付着されていることを特徴とする請求項37または38に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記キャリア基板上の蛍光体フィルムは、前記発光素子の上部面に形成されている電極パッドと対応する位置に開口部を有するようにパターニングされていることを特徴とする請求項37から39の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。前記発光素子の周囲形態と対応する形態のキャビティを有するコレットで、前記蛍光体フィルムを下に押さえれば、前記コレットのキャビティ中に前記発光素子が入り込みつつ、前記蛍光体フィルムが、前記コレットによって押され、前記発光素子の上面及び側面に蛍光体が塗布されることを特徴とする請求項37から40の何れか1項に記載の発光素子に蛍光体を塗布する方法。請求項1から41の何れか1項に記載の方法により発光素子に蛍光体を塗布する段階を含む、蛍光体が塗布された発光素子の製造方法。本発明は、均一な色特性を有するように蛍光体を塗布し、白色発光素子チップの製造収率を向上させる、半導体発光素子に蛍光体を塗布する方法を提供するものである。本発明の一類型によれば、ウェーハ上に形成された多数の発光素子の発光特性を検査する段階と、同じ発光特性を有する多数の発光素子を、キャリア基板上に配列する段階と、前記配列された多数の発光素子に同じ蛍光体を塗布する段階と、個別的な発光素子を分離する段階と、を含む、発光素子に蛍光体を塗布する方法が提供される。本発明の一実施形態によれば、前記発光特性を検査する段階は、前記ウェーハ上に形成された多数の発光素子を、ウェーハ基板から個別的に分離する段階と、分離されたそれぞれの発光素子の発光特性を検査する段階と、を含む。例えば、前記発光特性は、発光スペクトル及び輝度を含む。また、前記キャリア基板は、上面に配された粘着層を有し、前記発光素子は、前記粘着層上に配列される。例えば、前記粘着層は、UVultravioletによって硬化可能な感光性接着剤であって、前記キャリア基板は、UVに対して透過性を有する。本発明の一実施形態によれば、前記個別的な発光素子を分離する段階は、前記キャリア基板の下部からUVを照射して粘着層を硬化させる段階と、ホルダで発光素子をそれぞれ除去する段階と、を含む。前記キャリア基板は、粘着層の上面に配された接着剤層をさらに有し、その場合、前記発光素子は、前記接着剤層上に配列される。前記接着剤層は、粘着層上に配された第1接着剤層、前記第1接着剤層上に配された光反射層、及び前記光反射層上に配された第2接着剤層を含む。例えば、前記第1接着剤層には、熱伝導性白色充填剤、または金属でコーティングされた充填剤が分散されており、前記光反射層は、金属薄膜であり、前記第2接着剤層は、透光性を有する。本発明の一実施形態によれば、前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、前記発光素子上にステンシルマスクを配する段階と、前記ステンシルマスク上に蛍光体ペーストを提供する段階と、スクイーズを利用して蛍光体ペーストを加圧しつつ、前記発光素子の上部面及び側面に蛍光体ペーストを均一に塗布する段階と、を含む。また、前記ステンシルマスクは、蛍光体ペーストが抜け出るように形成されたメッシュ構造、前記メッシュ構造を覆うように形成されたマスキング部材、及び前記マスキング部材内に形成された少なくとも1つの開口部を含む。前記マスキング部材は、前記発光素子の上部に形成された電極パッド及び発光素子チップ間の部分をマスキングし、蛍光体を塗布させない。前記マスキング部材は、前記キャリア基板に接触する部分と、前記発光素子の電極パッドに接触する部分と、を有し、前記キャリア基板に接触する部分の高さと、前記発光素子の電極パッドに接触する部分の高さと、が互いに異なる。本発明の一実施形態によれば、前記多数の発光素子とそれぞれ対応する多数の開口部が、前記マスキング部材内に形成される。例えば、それぞれの開口部の大きさは、前記発光素子の大きさと、前記発光素子の側面に形成される蛍光体の厚みと、を加えた寸法でありうる。本発明の一実施形態によれば、前記ステンシルマスクは、1つの開口部を有し、前記キャリア基板上のあらゆる発光素子が、前記開口部内に位置しうる。また、前記マスキング部材は、前記発光素子の上部に形成された電極パッドの位置にのみ形成される。本発明の一実施形態によれば、前記ステンシルマスクは、多数の開口部を有し、1つの開口部内に多数の発光素子が位置しうる。前記ステンシルマスクは、内部の領域がいずれも開放されている1つの開口部を有する金属マスクでありうる。本発明の一実施形態によれば、前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、前記発光素子の上部面及び側面に塗布された蛍光体ペーストを硬化させる段階をさらに含む。また、前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、前記発光素子の上部に形成されている電極パッドの位置にレーザを照射することによって、前記電極パッド上に塗布された蛍光体を除去する段階をさらに含む。本発明の一実施形態によれば、前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、前記発光素子上にスプレー装置を配する段階と、前記スプレー装置を、前記発光素子上を順次に移動させつつ、スプレーコーティング方式で蛍光体ペーストを前記発光素子の上部面及び側面に塗布する段階と、前記発光素子の上部面及び側面に塗布された蛍光体ペーストを硬化させる段階と、を含む。例えば、前記蛍光体ペーストは、粘度が100cpsより小さく、蛍光体とバインダ樹脂とが混合されたペーストに溶媒を添加して形成される。また、本発明の一実施形態によれば、前記発光素子に蛍光体を塗布する段階は、蛍光体フィルムが付着されたリリースフィルムを前記発光素子上に配する段階と、薄膜工程によって、前記リリースフィルム上の蛍光体フィルムを、前記発光素子とキャリア基板との表面に全体的に付着させることによって、前記発光素子の上部面及び側面に蛍光体を塗布する段階と、前記発光素子の上部に形成されている電極パッド上に塗布された蛍光体を除去する段階と、を含む。前記薄膜工程を遂行する間、前記蛍光体フィルムに熱を加えることができる。前記薄膜工程は、真空雰囲気で遂行される。前記リリースフィルムは、ポリエチレンテレフタレートPETまたはポリ塩化ビニルPVCを含むプラスチック材料からなる。例えば、前記蛍光体フィルムは、前記リリースフィルム上に液状の熱硬化性樹脂を配する段階、前記熱硬化性樹脂内に単種または複数種の蛍光体を分散させる段階、及び前記熱硬化性樹脂を部分硬化させる段階によって形成される。また、本発明の一実施形態によれば、前記発光素子の上部に形成されている電極パッド上に塗布された蛍光体を除去する段階は、前記電極パッドの位置と対応する位置に、多数の開口のパターンを有するマスクを、発光素子上に配する段階と、前記マスクを介して、前記電極パッド上にUVを照射し、前記電極パッド上に塗布された蛍光体を除去する段階を含む。前記リリースフィルム上の蛍光体フィルムは、前記発光素子の上部に形成されている電極パッドと対応する位置に開口部を有するようにパターニングされる。前記リリースフィルムは、前記リリースフィルム上の蛍光体フィルムが、前記発光素子と対向するように配される。一方、本発明の他の類型によれば、ウェーハ上に形成された多数の発光素子の発光特性を検査する段階と、蛍光体フィルムが付着されたリリースフィルムを設ける段階と、同じ発光特性を有する多数の発光素子を、前記リリースフィルム上の蛍光体フィルム上に配列して付着させる段階と、前記蛍光体フィルムが付着されている前記発光素子をキャリア基板上に配する段階と、薄膜工程によって、前記リリースフィルム上の蛍光体フィルムを、前記発光素子とキャリア基板との表面に全体的に付着させることによって、前記発光素子の上部面及び側面に蛍光体を塗布する段階と、個別的な発光素子を分離する段階と、を含む発光素子に蛍光体を塗布する方法が提供される。また、本発明のさらに他の類型によれば、蛍光体フィルムが付着されたキャリア基板を設ける段階と、同じ発光特性を有する多数の発光素子を、前記キャリア基板上の蛍光体フィルム上に配列して付着させる段階と、個々の発光素子及び前記発光素子に付着された蛍光体フィルムを、前記キャリア基板から除去する段階と、除去されたそれぞれの発光素子をベース基板上に配する段階と、前記ベース基板上に配された発光素子の上部面に付着されている蛍光体フィルムを押さえ、前記発光素子の上部面及び側面に蛍光体を塗布する段階と、を含む発光素子に蛍光体を塗布する方法が提供される。本発明の一実施形態によれば、前記キャリア基板は、上面に配された粘着層を有し、前記蛍光体フィルムは、前記粘着層上に付着される。また、本発明の一実施形態によれば、前記発光素子の周囲形態と対応する形態のキャビティを有するコレットで、前記蛍光体フィルムを下に押さえれば、前記コレットのキャビティ中に前記発光素子が入り込みつつ、前記蛍光体フィルムが、前記コレットによって押され、前記発光素子の上面及び側面に蛍光体が塗布される。本発明によれば、同じ発光特性を有する発光素子を、1つのキャリア基板上に配列させた後、配列された発光素子の発光特性によって、適切な蛍光体を塗布するために、白色発光素子チップの全体的な光品質の散布を低減させることが可能である。従って、該白色発光素子チップは、ほぼ同一な白色光を放出することができる。また、一度にさまざまな発光素子に対して蛍光体を塗布するので、量産に適する。さらに、蛍光体を発光素子の少なくとも5つの面に塗布することができるので、多様な構造の発光素子に適用可能であり、別途の付加工程が要求されない。以下、添付された図面を参照しつつ、半導体発光素子に蛍光体を塗布する方法について詳細に説明する。以下の図面で同じ参照符号は、同じ構成要素を指し、図面上で各構成要素の大きさは、説明の明瞭性及び便宜性とのために誇張されていることがある。まず、図1は、サファイアsapphireのようなウェーハ基板100上に形成された多数の半導体発光素子チップ10のパターンを例示的に図示している。図1に図示されているように、一般的に多数の発光素子チップ10は、四角形の格子状に、ウェーハ基板100上に形成されて配列される。ウェーハ基板100上に、発光素子チップ10を形成する多様な工程がすでに開示されており、本発明は、それらのうちいかなる特定の工程にも限定されるものではない。発光素子チップ10の上面には、電気的接続のための少なくとも1つの電極パッド11,12が形成される。図1は、例示的に2つの電極パッド11,12、すなわち、N型電極用パッド11と、P型電極用パッド12とが発光素子チップ10の上面に形成された場合を図示している。例えば、2つの電極パッド11,12は、図1に図示されているように、発光素子チップ10の上面で、互いに対向する対角線方向のコーナーにそれぞれ配される。ウェーハ基板100上に配列された発光素子チップ10は、ウェーハ基板100から個別的に分離された後、それぞれの動作特性が検査される。動作特性は、例えば、発光スペクトル、輝度、反応速度、駆動電圧などを含む。検査結果によって、発光素子チップ10は、多類に分類される。その後、特に発光スペクトルや輝度のような発光特性が同じである発光素子チップ10が、図2に図示されているように、同じキャリア基板110上に再配列される。図2には、56個の発光素子チップ10が、キャリア基板110上に再配列されていると図示されているが、これは、単に例示であるのみ、キャリア基板110上に再配列される発光素子チップ10の個数には、特別に制限がない。再配列された発光素子チップ10間の間隔は、発光素子チップ10の厚みと、ダイシングdicing幅とによって決定される。例えば、発光素子チップ10間の間隔は、約50μmないし500μmである。このように、発光素子チップ10をキャリア基板110上に再配列させた後には、発光素子チップ10を取り囲むように蛍光体を塗布する。このとき、蛍光体は、発光素子チップ10の発光特性によって適切に選択される。例えば、発光素子チップ10から放出された光が蛍光体を励起させ、所定のスペクトルを有する白色光を発生させるように、発光素子チップ10の発光特性によって、蛍光体が選択される。従って、開示された発明によれば、個々の発光素子チップ10の発光特性に合う蛍光体が選択されて塗布されるために、最終的に製造された白色発光素子チップの全体的な光品質の散布を減らすことができる。以下、キャリア基板110上に再配列された発光素子チップ10に蛍光体を塗布するための多様な方法について詳細に説明する。図3は、本発明の一実施形態によって、スクリーンプリンティング方式で蛍光体を塗布する方法を概略的に図示している。図3のaを参照すれば、まず、キャリア基板110上に粘着層111を形成し、粘着層111上に、同じ発光特性を有する発光素子チップ10を、一定の間隔で配列する。粘着層111は、キャリア基板110上に配列された発光素子チップ10の位置安定性を確保するためのものである。例えば、粘着層111は、UVultravioletによって硬化可能な感光性接着剤PSA:photosensitiveadhesiveからなる。キャリア基板110は、反りやすい可撓性フィルムの形態で形成されたり、または丈夫な平板の形態で形成されもする。粘着層111が感光性接着剤からなる場合、キャリア基板110は、UVに対して透過性がある材料からなる。しかし、キャリア基板110の表面が発光素子チップ10を十分に安定的に固定させる場合には、粘着層111を省略することができる。次に、図3のbを参照すれば、キャリア基板110上に配列された発光素子チップ10上に、スクリーンプリンティングのためのステンシルマスクstencilmask115が配される。ステンシルマスク115は、図4に図示されているように、例えば、ステンレス鋼SUS:steelusestainlessからなるメッシュmesh構造116、及び前記メッシュ構造116を覆うように形成されたマスキング部材117を含む。メッシュ構造116の表面には、蛍光体の透過性を向上させるために、例えば、Cr、Ni、Pd、Cu、Au、Alのような金属がさらにメッキされている。マスキング部材117は、例えば、ポリマーまたは金属薄膜からなる。図4を参照すれば、マスキング部材117は、発光素子チップ10の上部に形成された電極パッド11,12及び発光素子チップ10間の部分をマスキングし、蛍光体を塗布させない。マスキング部材117は、発光素子チップ10の上部発光面、及び4個の側面にのみ蛍光体が塗布されるように、多数の開口部118を有する。発光素子チップ10の側面に蛍光体を塗布するために、マスキング部材117の開口部118は、発光素子チップ10より若干大きいサイズを有する。従って、開口部118の大きさは、発光素子チップ10の大きさと、側面に形成される蛍光体の厚みとを加えた寸法となる。例えば、発光素子チップ10の側面に形成される蛍光体の厚みは、約20μm~100μmほどであるので、前記開口部118の大きさは、発光素子チップ10の大きさより、縦横にそれぞれ約20μm~100μmほどずつより大きくなる。また、開口部118間の間隔は、2つの発光素子チップ10の互いに対向する面に塗布された蛍光体間の間隔と同じである。例えば、開口部118間の間隔、すなわち、蛍光体間の間隔は、約40μm~200μmほどである。一方、マスキング部材117の下部面の一部は、キャリア基板110の粘着層111と接触し、他の一部は、発光素子チップ10の電極パッド11,12と接触する。例えば、ステンシルマスク115の断面構造を詳細に示す図5を参照すれば、マスキング部材117の第1部分117aは、キャリア基板110の粘着層111と接触し、第2部分117bは、発光素子チップ10の電極パッド11,12と接触する。従って、第1部分117aと第2部分117bとの間には、高さ差が存在する。このように、2段高さを有するマスキング部材117を使用することによって、発光素子チップ10の電極パッド11,12部分を除いて、発光素子チップ10の上部面と4つの側面とをいずれも同時に蛍光体で塗布することができる。再び、図3のbを参照すれば、発光素子チップ10上に、ステンシルマスク115が配されれば、ステンシルマスク115上に、蛍光体ペースト30を提供する。その後、スクイーズsqueeze120を利用し、蛍光体ペースト30を押して加圧する。それにより、前記ステンシルマスク115の開口部118内のメッシュ構造116を介して、蛍光体ペースト30が抜け出しつつ、前記発光素子チップ10の上部面及び側面に、蛍光体ペースト30が均一に塗布される。スクイーズ120は、マスキング部材117の金属材質との摩擦による金属粒子の生成を防止するために、プラスチック材質である。例えば、スクイーズ120は、ウレタン、アクリル、ポリカーボネート以外に、ナイロンやその他耐摩耗性及び機械的物性にすぐれるエンジニアリングプラスチックから形成される。一方、蛍光体ペースト30は、単種または複数種の蛍光体が所定の配合比によって樹脂に混合された形態である。使われる蛍光体の種類及び配合比は、発光素子チップ10の発光特性によって選択される。樹脂は、高接着性、高耐熱性、低吸湿性及び高透光性などの特性を有するポリマー材料からなり、一般的には、エポキシ基盤またはシリコン基盤の硬化性樹脂が使われる。樹脂の硬化システムは、熱硬化性と光硬化性とがいずれも可能であり、またはその混合方式も可能である。発光素子チップ10の上部面及び側面に、蛍光体ペースト30が均一に塗布されれば、熱または光を加え、蛍光体ペースト30を硬化させる。それにより、図3のcに図示されているように、発光素子チップ10の上部面及び側面に、蛍光層35が形成される。その後には、ステンシルマスク115を除去し、キャリア基板110上の発光素子チップ10をそれぞれホルダ125で除去する。もし粘着層111が、UVによって硬化可能な感光性接着剤からなる場合、発光素子チップ10を除去する前に、キャリア基板110の下部からUVを照射し、粘着層111を硬化させる。この場合、粘着層111が硬化されれば、発光素子チップ10をさらに容易に除去することができる。その後の工程では、除去されたそれぞれの発光素子チップ10をパッケージングして白色発光素子パッケージを製造することができる。一方、図4に図示されたステンシルマスク115の形態は、多様に変形が可能である。例えば、図6には、他の実施形態によるステンシルマスク115が図示されている。図4に図示されたステンシルマスク115の場合には、電極パッド11,12を覆うための領域と、発光素子チップ10間の部分を覆うための領域とに、マスキング部材117が分離されている。すなわち、電極パッド11,12を覆うためのマスキング部材117が、開口部118内に別途に形成されている。一方、図6に図示された例によるステンシルマスク115の場合、マスキング部材117が開口部118のコーナー部分を介して電極パッド11,12に対応する領域まで延びている。図6に図示されたステンシルマスク115は、電極パッド11,12をさらに容易に覆い、電極パッド11,12に部分的に蛍光体が塗布されることを防止することができる。また、図2には、発光素子チップ10が、キャリア基板110上でいずれも同じ方向に配列されていると図示されているが、発光素子チップ10の配列方向も、多様に変形が可能である。例えば、図7には、発光素子チップ10が隣接する他の発光素子チップ10と異なる方向に配列された例が図示されている。図7の例を参照すれば、図2に図示された配列と比較するとき、奇数行の偶数列にある発光素子チップ10が、左側に90°回転しており、偶数行の奇数列にある発光素子チップ10が、左側に90°回転している。従って、全体的な配列を見るとき、電極パッド11,12が一方のコーナー部分で互いに対向して集まる。このような配列は、マスキング部材の形成をさらに容易にすることができる。例えば、図8には、さらに他の実施形態によるステンシルマスク115が図示されている。図8に図示されたステンシルマスク115は、図7に図示された配列の例で使われうる。図7で、4個の電極パッド11,12が一方コーナー部分で互いに対向して集まっているために、前記電極パッド11,12を覆うためのマスキング部材117の領域も、4個の開口部118間の中心部分にさらに大きく拡大されて形成される。従って、本実施形態の場合、マスキング部材117を形成するのがさらに容易である。図9は、本発明の他の実施形態によって、スクリーンプリンティング方式で蛍光体を塗布するための方法を概略的に図示している。図9のaを参照すれば、まず、キャリア基板110上に、粘着層111と接着剤層112とを順に形成する。そして、接着剤層112上に、同じ発光特性を有する発光素子チップ10を一定の間隔で配列する。粘着層111は、上部の接着剤層112を一時的に固定する役割を行う。前述のように、粘着層111は、例えば、UVによって硬化可能な感光性接着剤PSAからなる。キャリア基板110も、前述のように、反りやすい可撓性フィルムの形態や、丈夫な平板の形態で形成されもする。粘着層111が感光性接着剤からなる場合、キャリア基板110は、UVに対して透過性がある材料からなる。接着剤層112は、同じ材料からなる単一層の形態で形成されるが、例えば、互いに異なる多数の層を有する複層構造で形成されもする。図10は、キャリア基板110、粘着層111及び複層構造の接着剤層112の構造を概略的に示す断面図である。図10を参照すれば、キャリア基板110上に、粘着層111と接着剤層112とが配される。接着剤層112は、粘着層111上に順に形成された第1接着剤層112a、光反射層112b及び第2接着剤層112cを含む。この場合、発光素子チップ10は、第2接着剤層112c上に配列される。このような接着剤層112は、発光素子チップ10の下部から放出される光を反射するために、高反射率を有し、また発光素子チップ10から発生する熱に耐えつつ、外部に伝達することができるように、耐熱性と熱伝導性とを有する。また、接着剤層112は、発光素子チップ10に対して高い接着力を有するように形成される。例えば、接着剤層112が単一層でなる場合、接着剤樹脂内に、白色のTiO2などの充填剤を分散させる。または、AgやAlのように反射率が高い金属でコーティングされた充填剤を、接着剤樹脂内に分散させることもできる。このような充填剤は、光を反射させるだけではなく、接着剤層112内に熱伝逹経路thermalpathを形成し、熱伝導率を高めるという効果を与える。接着剤層112が、前述の3層からなる場合、発光素子チップ10と接触する第2接着剤層112cは、発光素子チップ10から放出された光を透過させるように、透光性の高い透明な接着剤材料からなる。光反射層112bは、第1接着剤層112aの上部面、または第2接着剤層112cの下部面にコーティングされた高反射率の金属薄膜である。例えば、光反射層112bは、AgやAlのような金属材料からなり、数十nmないし数μmの厚みを有する。光反射層112bの下で、粘着層111と接する第1接着剤層112aは、透光性を有する必要がなく、不透明な接着剤材料からなりもする。第1接着剤層112a内には、熱伝導性が高い前述の充填剤が分散されている。第1接着剤層112a及び第2接着剤層112bは、同じ厚みに形成されるが、互いに異なる厚みに形成されてもよい。一般的に、熱放出のために、第1接着剤層112aが第2接着剤層112bより薄く形成される。接着剤層112上に、発光素子チップ10を配列した後には、図9のbに図示されているように、発光素子チップ10上に、スクリーンプリンティングのためのステンシルマスク115が配される。ステンシルマスク115の構造は、前述の通りである。発光素子チップ10上に、ステンシルマスク115が配されれば、ステンシルマスク115上に、蛍光体ペースト30を提供する。その後、スクイーズ120を押しつつ、蛍光体ペースト30を加圧すれば、発光素子チップ10の上部面及び側面に、蛍光体ペースト30が均一に塗布される。その後、熱または光を加えて蛍光体ペースト30を硬化させ、ステンシルマスク115を除去すれば、図9のcに図示されているように、発光素子チップ10の上部面及び側面に蛍光層35が形成される。その後、ダイシング工程を介して、発光素子チップ10下部の接着剤層112を切断すれば、図9のdに図示されているように、ホルダ125を利用し、発光素子チップ10をキャリア基板110から除去する。このとき、発光素子チップ10の下部には、接着剤層112が共に付着されている。前述のように、粘着層111がUVによって硬化可能な感光性接着剤からなる場合、発光素子チップ10を除去する前に、キャリア基板110の下部からUVを照射し、粘着層111を硬化させる。この場合、粘着層111が硬化されれば、発光素子チップ10の下部にある接着剤層112が、粘着層111からさらに容易に離れる。その後の工程では、除去されたそれぞれの発光素子チップ10をパッケージングし、白色発光素子パッケージを製造することができる。以上で説明した実施形態では、発光素子チップ10間の領域にマスキング部材117が形成されており、発光素子チップ10間の一部領域には、蛍光体が塗布されていない。しかし、発光素子チップ10が配列されているキャリア基板110上の全体領域に、一括的に蛍光体を塗布することも可能である。図11は、そのための本発明の一実施形態による蛍光体の塗布方法を概略的に図示している。まず、図11のaを参照すれば、本実施形態で使われるステンシルマスク130が図示されている。図11のaに図示されているように、ステンシルマスク130は、内部の領域がいずれも開放されている1つの開口部131を有する金属マスクである。ステンシルマスク130の開口部131は、同じ発光特性を有する発光素子チップ10が配列されているキャリア基板110上の内部領域と対応しうる。図11のbを参照すれば、前記ステンシルマスク130のフレーム部分は、キャリア基板110上のエッジ側に配される。従って、キャリア基板110上のあらゆる発光素子チップ10が、ステンシルマスク130の1つの開口部131内に位置しうる。その後には、図11のcに図示されているように、開口部131内に、蛍光体ペースト30を提供する。その後、スクイーズ120で蛍光体ペースト30を押し、発光素子チップ10及びキャリア基板110上に、蛍光体ペースト30を均一に塗布する。このとき、蛍光体ペースト30は、発光素子チップ10の上部面に塗布されるだけではなく、発光素子チップ10間の全体領域にも塗布される。図11のcには、キャリア基板110上に粘着層111だけが図示されているが、粘着層111上に、接着剤層112をさらに形成することも可能である。蛍光体ペースト30を均一に塗布した後には、前述のように、蛍光体ペースト30を硬化させ、蛍光層35図12を形成することができる。それにより、蛍光層35も、発光素子チップ10の上部面だけではなく、発光素子チップ10間の全体領域に形成される。本実施形態の場合には、発光素子チップ10の上部にある電極パッド11,12にも、蛍光層35が形成されるために、蛍光層35の形成が完了した後には、電極パッド11,12上の蛍光層35を除去する必要がある。蛍光体35の除去は、例えば、図12に図示されているように、電極パッド11,12の位置に、レーザを照射することによって行われる。このために、蛍光体ペースト30に使われるバインダ樹脂で吸収される波長帯域の光を放出するレーザ140を使用することができる。例えば、最も広く使われるシリコン樹脂バインダの場合には、シリコン樹脂に吸収が良好に行われる長波長のCO2レーザを使用することができる。このように、電極パッド11,12の位置にレーザ140を照射すれば、電極パッド11,12上の蛍光層35が除去されつつ、電極パッド11,12が外部に露出される。以上の過程が完了すれば、最後に、それぞれの発光素子チップ10をダイシングし、個別的に分離される。本実施形態の場合、発光素子チップ10間にも蛍光層35が形成されているために、ダイシング工程で、蛍光層35を分離するためのブレードを使用する。例えば、図13のaを参照すれば、ブレード145を利用し、発光素子チップ10間の蛍光層35を切断する。ブレード145は、例えば、回転しつつ蛍光層35を切断する回転型ブレードであるか、蛍光層35を鋭い刃で押し付けて切断する固定型ブレードである。このとき、切断過程で発生する蛍光層35の粒子による汚染を防止するために、切断幅のない方式zerokerfwidthで、蛍光層35を切断する。このために、ブレード145は、金属ブレードであり、硬度強化のための表面処理が行われている。また、ブレード145の代わりにレーザを利用したダイシングを行うることもできる。図13のbは、前述の方式で蛍光層35が切断された状態を図示している。その後には前述のように、キャリア基板110上の発光素子チップ10を、それぞれホルダ125で除去する。また、金属マスクの代わりに、開口部内に金属メッシュが形成されているメッシュマスクをステンシルマスクとして使用することも可能である。図14は、メッシュマスクを使用する本発明の一実施形態による蛍光体の塗布方法を概略的に図示している。図14のaを参照すれば、ステンシルマスク132の開口部133内に、メッシュ134が形成されている。ここで、開口部133は、同じ発光特性を有する発光素子チップ10が配列されているキャリア基板110上の内部領域と対応しうる。図14のbを参照すれば、ステンシルマスク132のフレーム部分は、キャリア基板110上のエッジ側に配される。従って、キャリア基板110上のあらゆる発光素子チップ10が、ステンシルマスク132の1つの開口部133内に位置しうる。その後には、図14のcに図示されているように、メッシュ134上に、蛍光体ペースト30を提供する。その後、スクイーズ120で、蛍光体ペースト30をメッシュ134の下部に押し、発光素子チップ10及びキャリア基板110上に、前記蛍光体ペースト30を均一に塗布する。このとき、蛍光体ペースト30は、発光素子チップ10の上部面に塗布されるだけではなく発光素子チップ10間の全体領域にも塗布される。蛍光体ペースト30を均一に塗布した後には、前述のように、蛍光体ペースト30を硬化させて蛍光層35図12を形成する。このように蛍光層35が形成された後には、前述のように、図12及び図13に図示された過程によって、電極パッド11,12上の蛍光層35を除去し、ダイシング工程を遂行する。図15は、本発明のさらに他の実施形態による蛍光体塗布方法を概略的に図示している。図15に図示された実施形態は、図14に図示された実施形態とほぼ類似しているが、ステンシルマスク135のメッシュ134上に、電極パッド11,12を覆うためのマスキング部材136が形成されているという点で違いがある。図15のaを参照すれば、ステンシルマスク135は、図14のステンシルマスク132と同様に、開口部133とメッシュ134とを有し、その上に、電極パッド11,12を覆うための多数のマスキング部材136を有する。前記マスキング部材136の位置は、発光素子チップ10上の電極パッド11,12の位置と対応しうる。それにより、図15のb及びcに図示されているように、発光素子チップ10の電極パッド11,12がある領域だけを除き、発光素子チップ10の上面と、発光素子チップ10の間の領域とに蛍光体ペースト30を均一に塗布する。ここで、前記マスキング部材136は、発光素子チップ10の電極パッド11,12と直接接触しうるほどの高さを有する。その後には、図12に図示された過程を省略し、図13に図示されたダイシング工程を遂行する。一方、図11、図14及び図15に図示された実施形態の場合、ステンシルマスク130,132,136が、それぞれ1つの開口部131,133を有しているだけであるが、複数の発光素子チップ10と対応する多数の開口部を有するようにステンシルマスクを形成することも可能である。例えば、図16に図示されたステンシルマスク137は、多数の開口部138を有している。図16には、開口部138内にメッシュが形成されたメッシュマスクが図示されているが、メッシュが形成されていない金属マスクにも、同一に適用される。図4に図示されたステンシルマスク115の場合、多数の開口部118それぞれが、1つの発光素子チップ10と対応するが、図16に図示されたステンシルマスク137の場合には、1つの開口部138が多数の発光素子チップ10と対応しうる。図16に図示されたステンシルマスク137を使用する場合、それぞれの開口部138の位置と対応するように、複数の発光素子チップ10がグループ化され、キャリア基板10上に配列される。すなわち、発光素子チップ10を複数のグループに分け、それぞれのグループが対応する開口部138の位置に配列される。それにより、蛍光体ペーストがプリンティングされる領域を狭くし、蛍光体ペーストをさらに均一に塗布することができる。図17は、本発明のさらに他の実施形態による蛍光体の塗布方法を概略的に図示している。図17に図示された方法の場合、蛍光体ペーストを、スプレーコーティング方式で塗布する。図17を参照すれば、キャリア基板110上に粘着層111を形成し、粘着層111上に、同じ発光特性を有する発光素子チップ10を一定の間隔で配列した後、発光素子チップ10上に、スプレー装置180を位置させる。図17には、粘着層111だけ図示されているが、粘着層111上に、接着剤層112をさらに形成することも可能である。スプレー装置180は、発光素子チップ10上を順次的に移動しつつ、蛍光体ペースト45を発光素子チップ10上に塗布する。それにより、発光素子チップ10の上面と、発光素子チップ10間の全体的な領域とに蛍光体ペースト45が塗布される。ここで、蛍光体ペースト45は、一般的に粘度が約100cpsより小さく、蛍光体とバインダ樹脂とが混合されたペーストに溶媒をさらに添加して形成される。その後には前述のように、蛍光体ペースト45を硬化させて蛍光層を形成し、図12及び図13に図示された過程によって、電極パッド11,12上の蛍光層35の除去工程及びダイシング工程を遂行する。図18は、本発明のさらに他の実施形態による蛍光体塗布方法を概略的に図示している。図18のaを参照すれば、まず、キャリア基板110上に粘着層111を形成し、粘着層111上に、同じ発光特性を有する発光素子チップ10を一定の間隔で配列する。キャリア基板110と、粘着層111との構成と特性は、前述のところと同一である。その後には、図18のbに図示されているように、蛍光体フィルム50が付着されたリリースフィルム150を、発光素子チップ10上に配する。このとき、リリースフィルム150上の蛍光体フィルム50が、発光素子チップ10と対向するように配される。前記リリースフィルム150は、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリ塩化ビニルPVCのようなプラスチック材料からなる。リリースフィルム150に付着された蛍光体フィルム50は、例えば、リリースフィルム150上に、液状の熱硬化性樹脂を配した後、熱硬化性樹脂内に、単種または複数種の蛍光体を、所定の配合比によって分散させ、前記熱硬化性樹脂を部分的に硬化させて形成する。リリースフィルム150を発光素子チップ10上に配した後には、一般的な薄膜工程laminatingprocessによって、発光素子チップ10とキャリア基板110との表面に、全体的に蛍光体フィルム50を付着させる。発光素子チップ10とキャリア基板110との表面に蛍光体フィルム50を付着させる間、蛍光体フィルム50を加熱する。それにより、蛍光体フィルム50をリリースフィルム150から、発光素子チップ10とキャリア基板110とに容易に移動させ、蛍光体フィルム50の形状変形を容易にし、蛍光体フィルム50の密着力が向上する。また、リリースフィルム150から離れ、発光素子チップ10とキャリア基板110とに移動した蛍光体フィルム50を硬化させる。このような薄膜工程は、真空雰囲気で行われる。この場合、発光素子チップ10の表面及びキャリア基板110の表面と、蛍光体フィルム50との界面での空気捕集を防止することができる。それにより、図18のcに図示されているように、発光素子チップ10の上面及び側面を取り囲む蛍光層55が形成される。蛍光層55の形成が完了すれば、発光素子チップ10の上面にある電極パッド11,12図1を露出させるために、蛍光層55をパターニングする。例えば、光が通過することができる多数の開口161のパターンを有するフィルムまたはガラス基板の形態に、マスク160を発光素子チップ10上に配し、UVを照射する。ここで、開口161の位置は、電極パッド11,12の位置と一致する。それにより、電極パッド11,12上の蛍光層55が、UVによって露光されて除去される。従って、発光素子チップ10の電極パッド11,12が、外部に露出される。次に、図18のdに図示されているように、ダイシング工程を介して、発光素子チップ10間の蛍光層55と、発光素子チップ10の下部にある粘着層111とを切断する。それにより、図18のeに図示されているように、ホルダ125を利用して、発光素子チップ10をキャリア基板110から除去する。前述のように、粘着層111が、UVによって硬化可能な感光性接着剤からなる場合、発光素子チップ10を除去する前に、キャリア基板110の下部からUVを照射し、粘着層111を硬化させる。この場合、粘着層111が硬化されれば、発光素子チップ10が粘着層111から容易に離れる。その後の工程では、除去されたそれぞれの発光素子チップ10をパッケージングし、白色発光素子パッケージを製造することができる。図19は、本発明のさらに他の実施形態による蛍光体塗布方法を概略的に図示している。図19のaを参照すれば、まず、キャリア基板110上に、粘着層111と接着剤層112とを順に形成する。そして、接着剤層112上に、同じ発光特性を有する発光素子チップ10を一定の間隔で配列する。粘着層111は、上部の接着剤層112を一時的に固定する役割を行う。キャリア基板110と粘着層111との構成と特性は、前述のところと同一である。また、接着剤層112の構成と特性は、図9の実施形態と関連してすでに説明したところがそのまま適用される。その後には、図18に図示された実施形態と同じ方式で、発光素子チップ10の周囲に蛍光体を塗布する。すなわち、図19のbに図示されているように、蛍光体フィルム50が付着されたリリースフィルム150を、発光素子チップ10上に配する。リリースフィルム150を発光素子チップ10上に配した後には、薄膜工程によって、発光素子チップ10とキャリア基板110との表面に、蛍光体フィルム50を付着させる。前述のように、薄膜工程を遂行する間、リリースフィルム150に熱を加え、このような薄膜工程は、真空雰囲気で行われる。それにより、図19のcに図示されているように、発光素子チップ10の上面及び側面を取り囲む蛍光層55が形成される。蛍光層55の形成が完了すれば、発光素子チップ10の上面にある電極パッド11,12を露出させるために、蛍光層55をパターニングする。例えば、多数の開口161を有するマスク160を介して、UV光を発光素子チップ10上に照射する。それにより、電極パッド11,12上の蛍光層55が、UVによって露光されて除去される。次に、図19のdに図示されているように、ダイシング工程を介して、発光素子チップ10間の蛍光層55と、発光素子チップ10の下部にある接着剤層112と、粘着層111とを切断する。それにより、図19のeに図示されているように、ホルダ125を利用して、発光素子チップ10をキャリア基板110から除去する。このとき、発光素子チップ10の下部には、接着剤層112が共に付着されている。その後の工程では、除去されたそれぞれの発光素子チップ10をパッケージングし、白色発光素子パッケージを製造する。図20は、本発明のさらに他の実施形態による蛍光体塗布方法を概略的に図示している。図20のaを参照すれば、キャリア基板110上に、粘着層111と接着剤層112とを順に形成した後、接着剤層112上に、同じ発光特性を有する発光素子チップ10を一定の間隔で配列する。図20には、粘着層111上に接着剤層112がさらに配されていると図示されているが、本実施形態で、接着剤層112は、省略されもする。すなわち、図18の実施形態と同様に、接着剤層112なしに、粘着層111上に発光素子チップ10が配列される。その後には、図20のbに図示されているように、蛍光体フィルム50が付着されたリリースフィルム150を、発光素子チップ10上に配する。本実施形態で、蛍光体フィルム50は、発光素子チップ10の電極パッド11,12と対応する位置に、開口部51を有するようにパターニングされている。すなわち、発光素子チップ10の電極パッド11,12と対応する位置には、蛍光体が形成されていない。次に、図20のcに図示されているように、前述の薄膜工程によって、発光素子チップ10とキャリア基板110との表面に、蛍光体フィルム50を付着させる。それにより、発光素子チップ10の上面及び側面を取り囲む蛍光層55が形成される。本実施形態の場合には、発光素子チップ10の電極パッド11,12と対応する位置に、開口部51があらかじめパターニングされているために、発光素子チップ10の電極パッド11,12上には、蛍光層55が形成されない。従って、電極パッド11,12を露出させるための別途の作業が要求されない。最後に、ダイシング工程を介して、発光素子チップ10間の蛍光層55と、発光素子チップ10の下部にある接着剤層112と、粘着層111とを切断する。それにより、図20のdに図示されているように、ホルダ125を利用して、発光素子チップ10をキャリア基板110から除去する。その後の工程では、除去されたそれぞれの発光素子チップ10をパッケージングし、白色発光素子パッケージを製造する。図21は、本発明のさらに他の実施形態による蛍光体塗布方法を概略的に図示している。図21に図示された実施形態は、開口部51がパターニングさえている蛍光体フィルム50上に、発光素子チップ10をまず配列するという点で、前述の実施形態と違いがある。すなわち、図21のaを参照すれば、まず、リリースフィルム150上に付着された蛍光体フィルム50上に、同じ発光特性を有する発光素子チップ10を配列する。前述のように、蛍光体フィルム50は、発光素子チップ10の電極パッド11,12の位置と対応する位置に、開口部51を有するように、パターニングされている。すなわち、発光素子チップ10の電極パッド11,12と対応する位置には、蛍光体が形成されていない。発光素子チップ10は、電極パッド11,12がある上面が、蛍光体フィルム50と接触するように配列される。このとき、発光素子チップ10の電極パッド11,12が、蛍光体フィルム50の開口部51と一致するように、発光素子チップ10を整列する。本実施形態によれば、多数の発光素子チップ10の多数の電極パッド11,12と、蛍光体フィルム50の多数の開口部51とを同時に正確に一致させる整列の困難さを回避することができる。その後、図21のbに図示されているように、粘着層111と接着剤層112とを有するキャリア基板110上に、発光素子チップ10を配する。この過程で、発光素子チップ10の下部面を接着剤層112と接触させる。発光素子チップ10の上部には、蛍光体フィルム50とリリースフィルム150とが依然として付着されている状態である。図21には、粘着層111上に接着剤層112がさらに配されていると図示されているが、前記接着剤層112は、省略されもする。すなわち、接着剤層112なしに、粘着層111上に発光素子チップ10が配されもする。その後、前述の薄膜工程によって、発光素子チップ10とキャリア基板110との表面に蛍光体フィルム50を付着させる。それにより、図21のcに図示されているように、発光素子チップ10の上面及び側面を取り囲む蛍光層55が形成される。本実施形態の場合、発光素子チップ10の電極パッド11,12と対応する位置に、開口部51があらかじめパターニングされているために、発光素子チップ10の電極パッド11,12上には、蛍光層55が形成されない。従って、電極パッド11,12を露出させるための別途の作業が要求されない。最後に、ダイシング工程を介して、発光素子チップ10間の蛍光層55と、発光素子チップ10の下部にある接着剤層112と、粘着層111とを切断する。それにより、図21のdに図示されているように、ホルダ125を利用し、発光素子チップ10をキャリア基板110から除去する。その後の工程では、除去されたそれぞれの発光素子チップ10をパッケージングし、白色発光素子パッケージを製造する。図22及び図23は、本発明のさらに他の実施形態による蛍光体塗布方法を概略的に図示している。図22及び図23に図示された実施形態は、薄膜工程が省略されるという点で、前述の他の実施形態と違いがある。まず、図22のaを参照すれば、キャリア基板110上に、粘着層111を形成し、パターニングされた蛍光体フィルム50を粘着層111上に付着する。蛍光体フィルム50は、発光素子チップ10の電極パッド11,12の位置と対応する位置に開口部51を有するように、パターニングされている。その後、前記蛍光体フィルム50上に、同じ発光特性を有する発光素子チップ10を配列する。発光素子チップ10は、電極パッド11,12が形成されている上面が、蛍光体フィルム50と接触するように配列される。このとき、発光素子チップ10の電極パッド11,12が蛍、光体フィルム50の開口部51と一致するように、発光素子チップ10を整列する。次に、図22のbに図示されているように、ダイシング工程を介して、発光素子チップ10間の蛍光体フィルム50と、発光素子チップ10の下部にある粘着層111とを切断する。次に、図22のcに図示されているように、ホルダ125を利用し、発光素子チップ10及びそれに付着された蛍光体フィルム50を、キャリア基板110から個別的に除去する。その後、図23のaを順に参照すれば、ホルダ125を上下回転させ、発光素子チップ10をホルダ125の上に配する。これにより、蛍光体フィルム50が発光素子チップ10の上側に位置する。次に、図23のb及びcに図示されているように、cクランピング装置170が発光素子チップ10をホルダ125から持ち上げ、ベース基板200上に整列させる。ベース基板200は、例えば、発光素子パッケージのリードフレームでもあり、または所定の配線を有する印刷回路基板PCBでもある。一方、クランピング装置170の先端には、凹型に中空のキャビティを有するコレットcollet171が形成されている。コレット171は、例えば、発光素子チップ10の周囲形態と対応する形態のキャビティを有する。従って、ベース基板200上に、発光素子チップ10を整列させた後、図23のdに図示されているように、コレット171で蛍光体フィルム50を下に押さえれば、コレット171のキャビティ中に、発光素子チップ10が入り込みつつ、蛍光体フィルム50がコレット171によって押され、発光素子チップ10の上面及び側面に塗布される。それと同時に、例えば、熱またはUVを加え、蛍光体フィルム50を硬化させることによって、前記発光素子チップ10の上面及び側面に、蛍光層55を形成することができる。以上、本発明の理解を助けるために、半導体発光素子に蛍光体を塗布する方法に係わる例示的な実施形態について説明し、添付された図面に図示した。しかし、このような実施形態は、単に本発明を例示するためのものであり、これを制限するものではないという点を理解する必要がある。そして本発明は、図示されて説明された説明に限定されるものではないという点を理解せねばならない。これは、多様な他の変形が本技術分野で当業者に可能であるためである。"