"開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填したことを特徴とする半導体発光装置。前記枠部材の開口内に搭載された複数の半導体発光素子どうしは、ワイヤーによって電気的に接続されている請求項1に記載の半導体発光装置。前記回路基板の開口の周辺に封止枠を設け、前記封止枠により搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂によって封止した請求項2に記載の半導体発光装置。前記枠部材は透明な枠部材である請求項1~3に記載の半導体発光装置。上面に配線電極を有し、開口を有する回路基板を用意する回路基板工程と、前記回路基板の下面に金属ベースを積層する金属ベース積層工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設する枠部材配設工程と、複数の半導体発光素子の電極どうし、及び半導体発光素子の電極と前記回路基板上の配線電極とをワイヤーによって電気的に接続する接続工程と、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填する蛍光樹脂充填工程と、搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂で封止する封止工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。上記LEDとして青色LEDを用い、蛍光樹脂には波長変換部材としてYAG蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、青色の放射光とYAG蛍光粒子によって波長変換された黄色の放射光との混色による疑似白色光を放射するLED発光装置においては、以下のことが要求されている。明るい放射光を得るために放熱特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消することである。このイエローリングの発生理由に付いて図12、図13を用いて説明する。図12は図11に示すLED発光装置100の放射光の状態を示した断面図であり、構成は図11のLED発光装置100と同じなので、重複する説明は省略する。すなわち青色のLED101から上方に出射される出射光Phは矩形形状に被覆された蛍光樹脂105を通過する距離が短いので、青色の放射光とYAG蛍光粒子によって波長変換された黄色の放射光との混色が適切に行われ、白色に近い放射光となる。これに対しLED101から斜め横方向に出射される出射光Pyは蛍光樹脂105を通過する距離が長くなるので、YAG蛍光粒子との衝突回数が多くなり、黄色味を帯びた出射光となる。この状態を示したのが図13である。すなわち図13は図12における蛍光樹脂105の部分の上面図であり、その中央部分は白色光Phが出射されているが、周辺部分は黄色味を帯びた黄色光Pyがリング状に出射されている。この周辺のリング状の黄色光Pyがイエローリングであり、照明装置としても見難いばかりでなく、カメラのフラッシュに使用する場合には、カラー写真に色変化が生じるため致命傷となる。上記疑似白色光を放射するLED発光装置における、3つの条件を考慮すると、図11に示すLED発光装置100は、放熱特性と、薄型化の点についての条件は良いが、イエローリングが発生するという問題がある。本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、放熱特性が良く、形状的に薄型化が達成されると同時に、蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングの解消を行ったLED発光装置を提供することである。上記目的を達成するための本発明における構成は、開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填したことを特徴とする。上記構成によれば、マルチチップタイプの半導体発光装置において、蛍光樹脂層が枠部材の開口内に一定の層厚で形成されるので、各LEDから発光された放射光が略等距離の蛍光樹脂層を通過するため、全て白色光として出射され、イエローリングの発生が生じない。前記枠部材の開口内に搭載された複数の半導体発光素子どうしは、ワイヤーによって電気的に接続されていると良い。前記回路基板の開口の周辺に封止枠を設け、前記封止枠により搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂によって封止した請求項2に記載の半導体発光装置。上記構成によれば、各LED間及び、LEDと回路基板の配線電極間を接続しているワイヤー及び、蛍光樹脂が透明樹脂によって封止保護されるため、ワイヤーの断線や、蛍光樹脂の劣化を防止することができる。前記枠部材は透明な枠部材であると良い。上記構成によれば、各LEDから下側に発光された出射光が、回路基板の下面に積層された金属ベースによって反射された後に、透明な枠部材を通過して上方に放射されるため、出射効率を高めることができる。本発明における製造方法は、上面に配線電極を有し、開口を有する回路基板を用意する回路基板工程と、前記回路基板の下面に金属ベースを積層する金属ベース積層工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設する枠部材配設工程と、複数の半導体発光素子の電極どうし、及び半導体発光素子の電極と前記回路基板上の配線電極とをワイヤーによって電気的に接続する接続工程と、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填する蛍光樹脂充填工程と、搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂で封止する封止工程とを有することを特徴とする。上記製造方法によれば、イエローリングの発生しない、マルチチップタイプの半導体発光装置を容易に製造することができる。上記の如く本発明によれば、蛍光樹脂層が枠部材の開口内に一定の層厚で形成されるので、各LEDから発光された放射光が略等距離の蛍光樹脂層を通過するため、全て白色光として出射され、蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消したLED発光装置を提供できる。第1実施形態以下図面により、本発明の第1実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図1から図3は第1実施形態におけるLED発光装置10の構成を示すものであり、図1はLED発光装置10の平面図を示し、図2は図1に示すLED発光装置10のA-A断面図を示し、図3は図2に1点鎖線の四角で示すM部分の拡大断面図であり、LED発光装置10の放射特性を説明するためのものである。図1及び図2においてLED発光装置10の構成は後述する如く中心に実装開口2aを有する回路基板2には、実装開口2aの周辺に配線電極として2個の接続電極3a,3bと、回路基板2の対角位置に2個の端子電極に3c、3dを備えると共に、回路基板2の端子電極3c,3dと逆の対角位置には2個の取付孔16が設けられている。また回路基板2の上面側の接続電極3a,3b、端子電極3c,3dを除く全面には絶縁性の反射層7が形成されている。また回路基板2の下面には積層した金属ベース11を備え、前記回路基板2の実装開口2a内の金属ベース11上には所定の間隔で複数のLED1が搭載されている。また回路基板2の実装開口2a内の金属ベース11上には、さらに搭載された複数のLED1に対応した位置に各々開口6aを有する枠部材6が配設され、前記枠部材6の開口6a内には蛍光樹脂5が充填されている。そして複数のLED1は各列ごとにワイヤー9によって直列接続され、各LED列の両端のLED1は回路基板2における実装開口2aの周辺に形成された2個の接続電極3a,3bに接続されている。すなわち本実施形態における5列のLED列は、各々2個の接続電極3a,3b間に接続されることによって電気的に並列接続されている。さらに回路基板2の中心に設けられた実装開口2a周辺の接続電極3a,3bの外側に封止枠8が設けられており、この封止枠8の内部に透明樹脂12を充填することにより、LED発光装置10が完成する。そしてこの透明樹脂12の充填により回路基板2における実装開口2a内に実装された複数のLED1及びその接続を行うワイヤー9、さらに蛍光樹脂5が被覆保護される。次にLED発光装置10の動作を説明する。なお本実施形態においてはLED1として青色LEDを、また蛍光樹脂5としてはYAG蛍光粒子を混入したYAG蛍光樹脂を事例として説明する。回路基板2の端子電極3c,3dにLED1の駆動電圧を供給するが、この駆動電圧の値は1つのLED列に直列接続されたLED1の数によってきまる。本実施形態においては6個のLED1を直列接続しているので、1個のLED1の駆動電圧を3Vとすれば、3V×6個18Vの駆動電圧となる。なお、供給電流としてはLED列が5列並列接続されてLEDグループを構成しているのでLEDグループ全体としての供給電流は、1LED列への供給電流の5倍の供給電流が必要となる。端子電極3c,3dに供給された18Vの駆動電圧は回路基板2の略全面に形成された配線電極を、スリット3eによって約半分に分割された接続電極3a、3bを介して各LED列に供給され、すべてのLED1が発光する。このLED1の発光は枠部材6の開口6aに充填された蛍光樹脂5を通過して、青色LED1の青色発光と、YAG蛍光樹脂5によって波長変換された黄色発光との混色により疑似白色光が出射される。なお、回路基板2の下面側に積層された金属ベース11は搭載されたLED1の放熱を行うと同時に反射部材として機能し、LED1から下面側に漏れてきた放射光を反射させて上面側放射面側に戻すが、このとき枠部材6が透明材料で構成されていると、この透明な枠部材を通過して反射光の集光効率がよくなる。さらにLED発光装置10の上面側に出射された迷い光も回路基板2の上面に形成された反射層7によって上面方向に反射され、集光効率がよくなる。次に図3により、LED発光装置10におけるイエローリングの防止効果について説明する。図3は図2におけるLED発光装置10の1点鎖線で囲んだM部分の拡大断面図であり、LED1の1個分の放射特性を示している。すなわち金属ベース11の上面に透明接着剤等によって固着搭載された青色LED1は、透明な枠部材6の開口6aの中心に位置しており、枠部材6の開口6a内に充填された蛍光樹脂5は、青色LED1の周囲に一様な厚さで蛍光樹脂層を形成している。青色LED1からの出射光を実線と点線で示しているが、実線はLED1から蛍光樹脂5を通して波長変換されて、黄色光に変換している部分であり、点線は波長変換された黄色光が透明な枠部材6及び透明樹脂12を通過してLED発光装置10の出射面側から出射していく状態を示している。ここでLED1の周囲の蛍光樹脂5の厚さが枠部材6の開口6aによって、ほぼ近接した層厚となっているため、LED1からの出射光が蛍光樹脂5を通過してYAG粒子と衝突して波長変換される距離は全方向で略一様になっているため、その後に透明材料を通過しても黄色光の状態は変化せず、LED発光装置10の出射面から出射される黄色光Pyは全て均一な黄色光となっている。図示は省略したが、この均一な黄色光に青色LED1から出射してYAG粒子と衝突せずにLED発光装置10の出射面から出射される青色光と黄色光Pyがむらなく混色されてLED発光装置10からは一様な疑似白色光が出射光となる。図3に示す一様な疑似白色光が、各青色LED1と枠部材6の開口6a内に充填された蛍光樹脂5との組み合わせによって行われることにより、LED発光装置10の出射面全体として一様な疑似白色光が出射され、図12で説明したようなイエローリングの発生は防止できる。すなわち、青色LED1をYAG蛍光樹脂で封止した構成において、蛍光樹脂の封止形状がLEDを中心として周囲の距離が均一になっていると、青色LEDから出射された出射光は、全ての方向でYAG蛍光樹脂を通過する距離が等しくなり、青色LEDからの青色放射光とYAGによって波長変換された黄色の放射光との混色が各方向に対して均一に行われ、一様な疑似白色光として出射される。LED発光装置の製造工程次に図4から図10によりLED発光装置10の製造工程を説明する。なお、図4から図10においてaは各要素の平面図、bはaのA-A断面図を示している。図4は回路基板工程と金属ベース積層工程を示し、回路基板2に金属ベース11を積層した積層基板の平面図と断面図である。回路基板2の中央に設けた実装開口2aの部分に金属ベース11の実装部11aが露出しており、また回路基板2の上面には点線で示す如く、回路基板2の略全面に配線電極膜が形成され、スリット3eによって約半分に分割された接続電極3a、3bが設けられている。そして電極膜の略全面は絶縁性の反射層7で覆われているが、実装開口2aの周辺部には反射層で被覆されていないLED接続用の接続電極3a、3bが露出しており、また回路基板2の対角位置のコーナーにも矩形形状の反射層で被覆されていない部分があり、この部分に端子電極3c,3dが設けられている。また回路基板2の端子電極3c,3dと逆の対角位置には2個の取付孔16が設けられている。図5はLED搭載工程を示し、図4に示した積層基板における回路基板2の実装開口2aに露出した金属ベース11の実装部11aに複数のLED1を所定の間隔で搭載している。この搭載方法としては透明で熱伝導性の良い接着剤で固着するのが良い。こうすることによって、LED1の駆動時に発生する熱を金属ベース11に放熱させることができるとともに、LED1から下面方向に出射される光を金属ベース11の反射性によって上方に集光することができる。図6は枠部材配設工程であり、金属ベース11の実装部11aに配設された複数のLED1に対応する位置に複数の開口6aを有し、外形が回路基板2の実装開口2aに整合する透明な枠部材6を、回路基板2の実装開口2aに嵌めこんでいる。図7は枠部材6の平面図及び断面図であり、見易くするために開口6a以外の透明部分を点々ハッチングで示している。図6bの断面図も同様のハッチングをしている図8は複数のLED1の電極どうし、及びLED1の電極と前記回路基板2上の接続電極3a、3bとをワイヤー9によって電気的に接続する接続工程を示す。すなわち金属ベース11の実装部11aに配設された複数のLED1に枠部材6を配設した状態でLED1を各列ごとにワイヤー9によって直列接続し、さらに各列の両端のLED1と回路基板2の接続電極3a、3bとをワイヤー9によって接続している。すなわち本実施形態においては6個のLED1が直列接続された5列のLED列L1~L5が、接続電極3a、3bによって並列接続されている。図9は蛍光樹脂充填工程を示し、枠部材6の開口6a内に蛍光樹脂5を充填する。この蛍光樹脂5の充填は枠部材6の各開口6a内おいて、LED1の周囲及び上部に蛍光樹脂5の層厚が略均一になるように充填する。このことによって図3で説明したように各LED1からの出射光が一様となり、LED発光装置10としてのイエローリングの発生が防止できる。図10は搭載された複数のLED1の上面を透明樹脂で封止する封止工程であり、回路基板2の実装開口2a周辺の接続電極3a,3bの外側に封止枠8を設け、この封止枠8の内部に透明樹脂12を充填することにより、LED発光装置10が完成する。そしてこの透明樹脂12の充填により回路基板2における実装開口2a内に実装された複数のLED1及びその接続を行うワイヤー9、さらに蛍光樹脂5が被覆保護される。上記の如く、本発明においては回路基板と金属ベースを積層し、回路基板の実装開口に露出した金属ベースの実装部に複数のLEDを搭載するとともに、搭載された複数のLEDに対応した開口を有する枠部材を配設し、この枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填することで、蛍光樹脂封止のLED発光装置に特有なイエローリングを解消することができ、また回路基板の実装開口に露出した金属ベースにLEDを密着させることによって放熱特性の改善を同時に達成することができた。なお、本実施形態においては、回路基板に設けた円形の実装開口に円形の枠部材を配設する構成としてが、これに限定されるものではなく、回路基板に設けた矩形の実装開口に矩形の枠部材を配設しても良い。"