搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を配線で接続した半導体パッケージにおいて、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で形成し、前記配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部とに跨がって形成し、導電性のインクを前記プライマ樹脂層上に吐出又は印刷して前記配線を形成して前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間を該配線で接続したことを特徴とする半導体パッケージ。前記半導体素子は、発光素子であり、前記絶縁性樹脂は、透明な絶縁性樹脂であり、前記プライマ樹脂層は、液滴吐出法でプライマ樹脂インクを前記絶縁性樹脂上に吐出して線状又は帯状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。前記プライマ樹脂層は、前記配線が該プライマ樹脂層からはみ出さないように該配線の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体パッケージ。搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を配線で接続した半導体パッケージの製造方法において、前記素子搭載凹部内に前記半導体素子を搭載する工程と、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で形成する工程と、前記配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部とに跨がって形成する工程と、導電性のインクを前記プライマ樹脂層上に吐出又は印刷して前記配線を形成して前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間を該配線で接続することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。上記特許文献2のように、インクジェット等の液滴吐出法で導電性のインクを吐出して配線を形成する場合、配線を形成する下地表面樹脂表面のインク滴の濡れ性が高いため、インク滴の着滴径が大きくなって配線の線幅が広がってしまい、細線化の要求を十分に満たすことができない。また、この配線形成方法を例えばLED等の発光素子パッケージに適用すると、発光素子の側面から透明な充填樹脂配線の下地材を通して放出される光が配線で遮られる割合が増加して、外部に放出される光の取り出し効率が低下するという欠点がある。また、半導体素子上面の電極部と搭載部材の電極部との間をつなぐ配線経路には、素子チップ、樹脂、搭載部材リードフレーム等が存在するため、濡れ性が異なる複数の下地表面に跨がって導電性のインクを吐出して配線を形成する必要がある。このため、下地表面の濡れ性が変わる毎に、配線の線幅や厚みが不均一になり、配線が通電オン/オフの繰り返しにより発生する熱応力等により断線する可能性があった。しかも、配線とその下地表面との密着性が低いため、配線が下地表面から剥がれることがあり、これも断線を生じさせる原因となっていた。そこで、本発明が解決しようとする課題は、半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法又は印刷法で形成した半導体パッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現できる半導体パッケージ及びその製造方法を提供することである。上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を配線で接続した半導体パッケージにおいて、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で形成し、該配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部とに跨がって形成し、導電性のインクを前記プライマ樹脂層上に吐出又は印刷して前記配線を形成して前記半導体素子側の電極部と前記搭載部材側の電極部との間を該配線で接続したものである。この構成では、半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間の配線経路を絶縁性樹脂で形成し、該配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層を形成し、該プライマ樹脂層上に液滴吐出法又は印刷法で配線を形成するため、配線を形成するインク滴の着滴径が大きくなることを、その下地となる撥液性のプライマ樹脂層によって防止できて、配線の線幅が広がることを防止でき、配線の細線化を実現できる。従って、本発明をLED等の発光素子パッケージに適用する場合でも、発光素子の側面から放出される光が配線で遮られる割合を配線の細線化により低減できて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。また、配線の下地となる撥液性のプライマ樹脂層を半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部とに跨がって形成するようにしているため、半導体素子側の電極部と搭載部材側の電極部との間の配線経路に、半導体素子チップ、絶縁性樹脂、搭載部材等、濡れ性が異なる複数の部材が存在していても、これらをプライマ樹脂層で覆って配線全体の下地表面の濡れ性を均一化でき、液滴吐出法で形成する配線の線幅や厚みが不均一になることを防止できて、配線の線幅や厚みの均一化できる。しかも、配線とその下地表面プライマ樹脂層との密着性を向上できて、配線が下地表面から剥がれることを防止でき、上述した配線の線幅や厚みの均一化と相俟って配線の断線を効果的に防止でき、半導体パッケージの配線を細線化しながら接続信頼性も向上できる。本発明は、液滴吐出法又は印刷法で配線を形成可能な構造であれば、様々な構造の半導体パッケージに適用可能であり、例えば、LED等の発光素子パッケージに適用しても良い。本発明をLED等の発光素子パッケージに適用する場合は、請求項2のように、素子搭載凹部内に絶縁性樹脂として透明な絶縁性樹脂を充填し、液滴吐出法でプライマ樹脂インクを前記絶縁性樹脂上に吐出してプライマ樹脂層を線状又は帯状に形成すると良い。液滴吐出法で形成する配線の下地となるプライマ樹脂層は、光の透過を減少させるため、線状又は帯状に形成することで、発光素子の側面から透明な絶縁性樹脂を通して放出される光がプライマ樹脂層で減少される割合を少なくできて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。具体的には、請求項3のように、プライマ樹脂層を配線が該プライマ樹脂層からはみ出さないように該配線の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成すれば良い。プライマ樹脂層の線幅を配線の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成すれば、配線の下面全体をプライマ樹脂層に密着させることができ、配線とプライマ樹脂層との密着性を確実に高めることができる。尚、請求項4に係る発明は、請求項1に係る半導体パッケージの発明と実質的に同一の技術思想を、カテゴリーの異なる半導体パッケージの製造方法の発明として記載したものである。以下、本発明を実施するための形態をLEDパッケージに適用して具体化した一実施例を説明する。搭載部材11は、リードフレーム、回路基板等により形成され、その所定位置に素子搭載凹部12が形成されている。この搭載部材11の素子搭載凹部12の底面中央部には、半導体素子であるLED素子13発光素子がダイボンディング接合されている。素子搭載凹部12の深さ寸法高さ寸法は、LED素子13の高さ寸法とほぼ同一に設定され、素子搭載凹部12内に搭載したLED素子13上面の電極部14が搭載部材11上面の電極部15とほぼ同じ高さとなっている。搭載部材11の素子搭載凹部12内のうちのLED素子13の周囲に、透明な絶縁性樹脂16がインクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により充填されている。LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間をつなぐ配線経路は、絶縁性樹脂16で平坦化され、該絶縁性樹脂16の上面に、後述する配線17の下地となる撥液性のプライマ樹脂層20がLED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15とに跨がって線状又は帯状に形成されている。具体的には、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂16上に吐出してプライマ樹脂層20のパターンを線状又は帯状に描画する。そして、液滴吐出法で描画したプライマ樹脂層20を乾燥硬化させた後に、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により導電性のインクAg等の導体粒子を含むインクをプライマ樹脂層20上に吐出して、該プライマ樹脂層20上に、配線17のパターンをLED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15とに跨がって描画し、これを乾燥焼成して、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間を該配線17で接続する。この場合、プライマ樹脂層20は、配線17が該プライマ樹脂層20からはみ出さないように該配線17の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成されている。具体的には、プライマ樹脂層20の線幅は、例えば、配線17の線幅の1.2~2.5倍、より好ましくは、1.5~2.0倍の範囲で設定すると良い。尚、搭載部材11の素子搭載凹部12内に搭載したLED素子13及び配線17等は、透明な封止材料18によって封止されている。以上説明した本実施例によれば、LED素子13の電極部14と搭載部材11の電極部15との間の配線経路を絶縁性樹脂16で平坦化し、該配線経路上に撥液性のプライマ樹脂層20を形成し、該プライマ樹脂層20上に液滴吐出法で配線17を形成するため、配線17を形成するインク滴の着滴径が大きくなることを、その下地となる撥液性のプライマ樹脂層20によって防止できて、配線17の線幅が広がることを防止でき、配線17の細線化を実現できる。従って、本発明をLEDパッケージに適用する場合でも、LED素子13の側面から放出される光が配線17で遮られる割合を配線17の細線化により低減できて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。また、配線17の下地となる撥液性のプライマ樹脂層20をLED素子13の電極部14と搭載部材11の電極部15とに跨がって形成するようにしているため、LED素子13の電極部14と搭載部材11の電極部15との間の配線経路に、LED素子13のチップ、絶縁性樹脂16、搭載部材11等、濡れ性が異なる複数の部材が存在していても、これらをプライマ樹脂層20で覆って配線17全体の下地表面の濡れ性を均一化でき、液滴吐出法で形成する配線17の線幅や厚みが不均一になることを防止できて、配線17の線幅や厚みの均一化できる。しかも、配線17とその下地表面プライマ樹脂層20との密着性を向上できて、配線17が下地表面から剥がれることを防止でき、上述した配線17の線幅や厚みの均一化と相俟って配線17の断線を効果的に防止でき、LEDパッケージの配線17を細線化しながら接続信頼性も向上できる。しかも、本実施例では、液滴吐出法でプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂16上に吐出してプライマ樹脂層20を線状又は帯状に形成するようにしているため、LED素子13の側面から透明な絶縁性樹脂16を通して放出される光がプライマ樹脂層20で減少される割合を少なくできて、外部に放出される光の取り出し効率を高めることができる。また、本実施例では、プライマ樹脂層20を配線17が該プライマ樹脂層20からはみ出さないように該配線17の線幅よりも製造ばらつき相当値以上太い線幅に形成するようにしたので、配線17の下面全体をプライマ樹脂層20に密着させることができ、配線17とプライマ樹脂層20との密着性を確実に高めることができる。尚、配線17を形成する方法は、液滴吐出法に限定されず、スクリーン印刷等の印刷法で形成しても良い。その他、本発明は、LED素子以外の半導体素子を搭載部材に搭載した半導体パッケージにも適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。