処理部と、入出力部とを具備し、前記入出力部は、信号を送受信する送受信部と、前記送受信部を制御する制御部とを具備し、前記処理部は、第1の機器から入力した入力信号を前記送受信部を介して第2の機器に転送し、前記第2の機器から前記入力信号を再送信する要求を受信したときに前記入力信号の再送信を行う機能と、前記再送信が第1の所定の基準を超えて繰り返されたときに、前記再送信を停止して障害箇所の調査を開始する機能とを備え、前記障害箇所の調査は、前記処理部が、予め設定された複数のノードのうち前記制御部に近い側のノードから順に試験信号を送信し且つ折り返しを要求した結果、前記折り返しが不成功であった箇所を特定することによって実行される入出力装置。請求項1に記載された入出力装置であって、前記予め設定された複数のノードは、前記制御部と同一の前記入出力装置の前記送受信部を含む入出力装置。請求項1又は2に記載された入出力装置であって、前記処理部は、前記障害箇所の調査を、第2の所定の基準に達するまで繰り返す入出力装置。請求項1から3のいずれかに記載された入出力装置であって、前記第1の所定の基準は、前記第1の機器が前記入出力装置に対する通信経路を閉塞したという基準である入出力装置。請求項1から4のいずれかに記載された入出力装置と、前記第1の機器とを具備し、前記入出力装置は、前記第1の機器から入力した入力信号に応答して前記第2の機器から送信された返信信号を前記第1の機器に送信する機能を有し、前記第1の機器は、前記入出力装置に対して前記入力信号を送信した後に第3の所定の基準を超えて前記返信信号を受信しなかったとき、前記入出力装置に対する通信経路を閉塞して他の入出力装置に対する通信に切り替えるコンピュータシステム。処理部が、第1の機器から入力した入力信号を送受信部を介して第2の機器に転送し、前記第2の機器から前記入力信号を再送信する要求を受信したときに前記入力信号の再送信を行う工程と、前記処理部が、前記再送信が第1の所定の基準を超えて繰り返されたときに、前記再送信を停止して障害箇所の調査を開始する工程とを備え、前記障害箇所の調査は、前記処理部が、予め設定された複数のノードのうち前記送受信部を制御する制御部に近い側のノードから順に試験信号を送信し且つ折り返しを要求した結果、前記折り返しが不成功であった箇所を特定することによって実行される障害処理方法。IOPInputOutputProcessorを介して周辺装置、例えばディスク装置と接続されるコンピュータシステムにおいて、IOPと周辺装置との間でのインタフェース障害を検出することが望まれる。しかしながら、このような箇所の障害検出においては、IOPに折り返して来る信号に障害が発生した場合、その障害が送信路の障害によるのか受信路の障害によるのかを区別することが難しい。特に、通信が断続的に不調となる間欠故障IntermittentFaultの場合に、送信側と受信側の切り分けが出来ないことがある。図5は、IOP又はHBAホストバスアダプタ105からディスク装置又はホストアダプタ107へWriteデータディスク装置に書き込まれるデータを転送する例を示す。IOP/HBA105送信側のトレースに転送データの送信を示すトレース情報があり、且つディスク装置/HA107受信側との間の通信に障害があった場合を考える。障害としては例えば、ディスク装置/HA107がファイバチャネルのフレーム抜けを検出した場合や、8B/10B変換でエラーが発生した場合が考えられる。このような障害では、HBA105のファイバチャネル制御LSIドライバ130からHA107のファイバチャネル制御LSIドライバ136までの経路のどこでデータが不正になったか分からないことがある。つまり、IOPとディスク装置間のデータ転送において、HBA105のファイバチャネル制御LSI130、HBA105の基板131、HBA105の光トランシーバ132、光ケーブル133、HA107の光トランシーバ134、HA107の基板135、HA107のファイバチャネルLSI136のどこでデータが不正になったか分からないことがある。この課題について、図6を用いてより詳細に説明する。図6は、コンピュータシステムのIOPとディスク装置間の障害処理動作の参考例を説明したシーケンスチャートである。システムの起動時、IOP/HBAとディスク/HAのインタフェースの初期化が行われる図6ステップA1。初期化完了後、IOP/HBAから転送処理が起動される。ディスク/HAは、異常を検出すると、HBAに再送要求を行う図6ステップA2。HBAは再送要求を受け取り、再び転送処理を起動する。HAが再び異常を検出した場合、HAの再送要求とHBAの転送処理が繰り返される。このようなリトライが一定期間続くと、I/Oのタイムアウトにかかる。その場合、HBAはIOP経由で、HBAを介して書き込みデータをHAに送信しているホストコンピュータのOSに、I/Oの異常終了を通知する図6ステップA3。OSは当該HBAのパスでリトライを行う。それでも救済されない場合、ホストコンピュータは当該パスを切り離し閉塞して、代替パスでのリトライを行う。閉塞されたパスはその後、部品保守交換により復旧することが出来る。しかし、IOPとディスク装置間の経路上のどこで障害が発生したか切り分けがつかない。そのため、確実に被疑箇所を取り除くには経路上の全ての部品を交換する必要があるという問題がある。コンピュータシステムのI/OプロセッサIOPとディスク装置間などに発生するインタフェース障害の被疑故障箇所を特定するための手段が望まれる。本発明の一側面において、入出力装置は、処理部と、入出力部とを備える。入出力部は、信号を送受信する送受信部と、送受信部を制御する制御部とを備える。処理部は、第1の機器から入力した入力信号を送受信部を介して第2の機器に転送し、第2の機器から入力信号を再送信する要求を受信したときに入力信号の再送信を行う機能と、再送信が第1の所定の基準を超えて繰り返されたときに、再送信を停止して障害箇所の調査を開始する機能とを備える。障害箇所の調査は、処理部が、予め設定された複数のノードのうち制御部に近い側のノードから順に試験信号を送信し且つ折り返しを要求した結果、折り返しが不成功であった箇所を特定することによって実行される。本発明により、インタフェース障害の被疑故障箇所を特定することを可能とする手段が提供される。以下、本発明の実施形態について説明する。上述のように、一般的にコンピュータシステムのIOPと周辺装置ディスク装置間のインタフェース障害の場合、送信路の障害と受信路の障害との区別が出来ないことがある。特に間欠故障の場合は、その区別が難しい。本実施形態では、IOPとディスク装置間のデータ転送経路上で、予め取り決められた基本動作をIOPとディスク装置により実施する。また、部分的に転送動作を行い、どの部分まで動作が出来たか確認することにより、被疑箇所を絞りこむ。さらに間欠障害の場合に備え、上記の確認項目を規定回数繰り返す。次に本発明の実施例の構成について図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施例としてのコンピュータシステムの構成を示す概略図である。コンピュータシステムは、中央処理装置CPU1、I/OプロセッサIOP4、ディスク装置6、診断制御プロセッサDGP2および、サービスプロセッサSVP15を有する。障害箇所を特定する機能を有するプロセッサを、本明細書では以下、DGPDiagnosticProcessorと呼ぶ。コンピュータシステムは、CPUを構成する各ユニット上にあるDGPによってシステムの診断を行う。通常、DGPはハードウェア障害発生時、故障箇所を示すエラー表示フラグ情報や装置情報を採取する。CPUは、これらの情報と故障辞書を参照して、故障部位、被疑ユニットを指摘し、その箇所を示す情報を生成し出力する。CPUは更に、必要に応じて、システムチェック処理、故障部位をシステムから切り離す処理、及びシステム再立ち上げ処理を行う。図1において、コンピュータシステムの処理部であるCPU1は、通信経路21を介して接続されたコンピュータシステムなどの第1の機器から入力信号を入力する。CPU1は、その入力信号を、送受信部であるIOP4を介して、第2の機器であるディスク装置6に転送する。CPU1は、ディスク装置6側から入力信号の再送信を要求する信号を受信すると、その入力信号を再送信する機能を有する。CPU1にはDGP2が設けられる。再送信が第1の所定の基準リトライの回数や時間によって設定されるを超えて繰り返されると、DGP2は再送信を停止して障害箇所の調査を開始する。DGP2は、CPU1を構成する各ユニット上にある診断制御ユニット3DGUと協働し、システムの診断を行う。DGP2は、ハードウェア障害発生時、故障箇所を示すエラー表示フラグ情報や装置情報を採取する。DGP2は、これらの情報と故障辞書とを参照して、故障部位、被疑ユニットを指摘し特定する情報を生成する。DGP2は更に、必要に応じて、システムチェック処理、故障部位をシステムから切り離す処理、及びシステム再立ち上げ処理を行う。DGU3は、各ユニット上に設けられ、DGP2と協同してシステムの診断制御を行う。DGP2は、以下のように障害箇所を調査する。DGP2の被疑箇所切り分け情報12には、予め設定された複数のノードの情報が格納される。複数のノードは、例えば、図2に示すHBA基板31FC制御LSI30と光トランシーバ32とを基板上で接続する配線、光トランシーバ32、光ケーブル33、ディスク装置側HA7の光トランシーバ34、HA基板36光トランシーバ34とFC制御LSI36とを基板上で接続する配線である。すなわち、障害箇所を特定するために区別することが望まれる通信経路上の区間を指定する箇所である。障害箇所の調査は、それらの予め設定された複数のノードのうち、HBA5の制御部であるFC制御LSI30に近い側のノードから順に試験信号を送信し、且つ折り返しを要求した結果、折り返しが不成功となったノードを特定することによって実行される。予め設定された複数のノードには、FC制御LSI30と同一のHBA5の送受信部である光トランシーバ32が含まれていると、HBA5内での折り返しテストを行うことができるため好ましい。CPU1は更に、プロセッサやメモリも備えるが、図示は省略する。IOP4は、CPU1の情報をディスク装置6との間で入出力する入出力部である。IOP4には、DGUDiagnosticUnit3等の制御部と、ディスク装置6に対する信号の送受信を行うHBA5が搭載されている。DGP2は演算及び制御を行うプロセッサ8を備える。そのプロセッサ8上でDGPファームウェア9が動作することにより、通信路の診断を行う機能が実現される。DGP2は更に、システム構成情報11、被疑箇所切り分け情報suspiciousportiondiscriminationinformation12、及び再現試験モード情報13を格納するためのローカルメモリ10を備える。DGPファームウェア9は、障害処理を行うためにIOP4とディスク装置6間の障害被疑箇所切り分け処理を実行する被疑箇所切り分け部14を備える。DGP2は、DGPファームウェア9に記述された手順に従って、当該パス障害によりOSから切り離されたあと、継続して障害箇所の切り分け処理を行う。CPU1は、通信経路21を介してサービスプロセッサSVP15に接続される。SVP15はコンピュータシステムであり、ハードディスクを備える。そのハードディスクに、システム構成情報、被疑箇所切り分け情報、及び再現試験の手順を示す再現試験モード情報がシステム設定値として格納される。システム構成情報は、システムの構成の変更に応じてアップデートされる。DGP2は、システム立ち上げ時にSVP15からシステム構成情報、被疑箇所切り分け情報、及び再現試験モード情報をロードして、システム構成情報11、被疑箇所切り分け情報12、及び再現試験モード情報13としてローカルメモリ10に格納する。SVP15のハードディスクには更に、保守交換単位や被疑箇所を指摘するための主要部品情報を納めた故障辞書19、ならびに各種ファームウェア20が格納される。故障辞書19は、DGP2が障害発生時に参照し、障害情報と照らし合わせて故障部位、被疑ユニットを指摘する際に使用する。各種ファームウェア20はシステム立ち上げ時にDGP経由でシステムの各ユニットにロードされる。次に図2において、ホストバスアダプタHBA5はファイバチャネル制御LSI30、HBA基板31、光トランシーバ32により構成され、ディスク装置6とは光ケーブル33を介して接続される。ディスク装置6にはHBA5とのインタフェースを持つホストアダプタHA7があり、光トランシーバ光モジュール34、HA基板35、ファイバチャネル制御LSI36により構成される。本実施形態においては、DGP2がIOP4とディスク装置6間の障害処理を行う際、当該パス障害によりOSから切り離されたあと、継続して障害箇所の切り分け処理を行う。ファイバチャネル制御内の折り返し接続試験、光トランシーバの光出力停止/光出力投入、ファイバチャネルのリンクアップ、リンクダウンの繰り返し処理等、予め被疑箇所切り分け情報システム設定値17にて取り決められた基本動作をHBA5とHA7で実施する。これらの基本動作のうち、どこまで動作が出来たか確認することにより被疑箇所を絞りこむことが出来る。間欠障害の場合に備え、上記の切り分け処理をOSから切り離された状態で規定回数繰り返し行う。障害が検出された場合、システムの保守ポリシーに依り、障害でOSから切り離されたパスの部品を即時交換するオンライン交換のケースと、業務が終了した後でシステムを停止してオフライン交換するケースがある。オフライン交換するケースでは、SVP15の再現試験モードシステム設定値の設定値をオフラインに設定する。この設定のときは、DGP2は、保守交換作業までの間、当該パスをOSから切り離した状態で障害再現試験の実行を行う。従来、再現試験は、障害候補の装置を工場に持ち帰ってから実施していた。しかし上記のようにオフライン交換時の再現試験を行うことによって、障害が発生した条件環境に非常に近い環境で再現試験が行われる。その結果、障害の再現率を向上することが出来る。次に、本実施形態における障害処理方法の動作を、図3の信号の流れを示す図と図4に示すシーケンスチャートを使用して説明する。本実施形態による障害処理方法を適用したコンピュータシステムにおいて、障害処理の一連の流れを説明する。システムの起動時、IOP4/HBA5とディスク/HA7のインタフェースの初期化を行う図4ステップB1。初期化完了後、IOP4/HBA5から転送処理が起動される。その際、ディスク/HA7側は、異常を検出すると、HBA5に再送要求を行う図4ステップB2。HBA5は再送要求を受け取ると、再び転送処理を起動する。HA7が再送に対して異常を検出し続けると、HBA5はリトライを繰り返す。リトライがI/Oのタイムアウトの基準として設定された第2の所定の基準リトライの回数又は時間によって設定されるに達するまで繰り返されると、HBA5はIOP4経由でOSにI/Oの異常終了を通知する図4ステップB3。異常終了の通知を受けたOSは、当該パスでリトライを行う。リトライがOSで設定された第3の所定の基準に達するまで繰り返されると、障害が救済されないと判断して当該通信経路を切り離して閉塞して、代替パスでのリトライを行う。OS側から見ると、ディスク装置6にデータを記録するために入出力装置であるIOP4に入力信号を送信したとき、通常は、正常にデータの書き込みが完了したことを示す返信信号が得られる。しかし、入力信号を送信した後に第3の所定の基準を超えて返信信号を受信しなかったときは、その入出力装置に対する通信経路を閉塞して、他の入出力装置に対する通信に切り替える。DGP2は、当該パスがOSから切り離されたあと、継続して障害箇所の切り分け処理を行う。切り分け処理は、予め被疑箇所切り分け情報システム設定値12にて取り決められた基本動作を、DGP2からの指示に従ってHBA5とHA7が実施することにより行われる。基本動作としては、図4に示すステップB4~B6が例示される。ファイバチャネル制御LSI30内での折り返し接続試験を行う図3a、図4ステップB4。光トランシーバの光出力停止/光出力投入を行い、入力光強度確認を実施する図3b、図4ステップB5。ファイバチャネルのリンクアップ、リンクダウンの繰り返し実施図3c、図4ステップB6を行う。被疑箇所切り分け情報12には、これらの基本動作の各々における信号の到達目標のノードと、そのノードに対して信号を送信して行う試験内容とが保存される。DGP2は、被疑箇所切り分け情報12に基づいて、ステップB4~B6に示されるような試験を実行する。このような基本動作をHBA5とHA7で実施し、どこまで動作が出来たか確認することにより被疑箇所を絞りこむことが出来る。間欠障害の場合に備え上記の切り分け処理をOSから切り離された状態で規定回数繰り返し行うことが望ましい。以上説明したように、本実施形態においては、以下に記載するような効果が得られる。第1の効果は、IOPとディスク装置間のインタフェース障害の被疑箇所を切り分け出来るようになる。第2の効果は、保守交換後、工場に戻ってから実施していた再現試験を、障害が発生した条件環境に非常に近い環境で実施することで、再現率を向上させることが出来る。