"A下記平均組成式1で示され、かつ1分子中に2個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンA1を含む、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン:R1SiO3/2aR22SiObc1式中、R1は炭素原子数1~10のアルキル基であり、R2は炭素原子数6~14のアリール基であり、R3は炭素原子数2~8のアルケニル基であり、各R4は独立に炭素原子数1~10のアルキル基又は炭素原子数6~14のアリール基であり、aは0.2~0.6、bは0.2~0.6、cは0.05~0.5の数であり、但しabc=1.0であるB下記平均組成式2で示され、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本組成物中に存在するケイ素原子に結合したアルケニル基に対して本B成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.4~4.0となる量、並びに、R1dR2eHfSiO4-d-e-f/22式中、R1、R2は前記のとおりであり、dは0.6~1.5、eは0~0.5、fは0.4~1.0の数であり、但しdef=1.0~2.5である。C付加反応触媒:触媒としての有効量を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物。A成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンが、更に、A2主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンを含み、該A2成分はA1成分100質量部当り0.01~50質量部である、請求項1又は2に係るシリコーン樹脂組成物。前記A2成分の直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンが、下記式3で表されるオルガノポリシロキサンである、請求項1又は2に係るシリコーン樹脂組成物。式中、R1、R2及びR4は上述したとおりであり、gは1、2又は3の整数であり、x、y及びzは0又は正の整数であり、但し、1≦xyz≦1,000を満足する数であり、x及びyの少なくとも1つは1以上である。更に、D接着付与剤を含む請求項1又は2に係るシリコーン樹脂組成物。更に、E無機充填剤を含む請求項1~3のいずれか1項に係るシリコーン樹脂組成物。JISK7129準拠のLyssy法による厚さ1mmの硬化物の水蒸気透過率が20g/m2day以下である請求項1~4のいずれか1項に係るシリコーン樹脂組成物光半導体素子封止用材料である請求項1~5のいずれか1項に係るシリコーン樹脂組成物。光半導体素子と、該素子活性領域を封止する、請求項1~6のいずれか1項に記載のシリコーン樹脂組成物の硬化物とを有する、光半導体素子封止型光半導体装置。そこで、本発明は、耐熱性、耐光性などの信頼性が高く、かつ低いガス透過性を示す、光半導体素子封止に好適な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供し、同時に、熱や光の劣化に強く信頼性の高い光半導体装置を提供することを目的とする。本発明者は、上記目的を達成するために種々検討を行った結果、R2SiO3/2単位R2はアリール基を有するレジンを用いたシリコーン樹脂は、R2が非常に熱や光に対して劣化しやすい構造を生じることが分かった。ところが、R1SiO3/2単位R1はアルキル基を有し、レジン内にR22SiO単位R2はアリール基を有するレジンを用いることにより、耐熱性、耐光性などが向上し、かつ低いガス透過性を示すシリコーン樹脂組成物が得られることを見出した。さらに、該シリコーン樹脂組成物の硬化物で光半導体素子高輝度LED等を封止することにより、耐変色性耐衝撃性などの耐久性に優れた光半導体装置を提供できることを見出した。即ち、本発明は、第1に、A下記平均組成式1で示され、かつ1分子中に2個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンA1を含む、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン:R1SiO3/2aR22SiObc1式中、R1は炭素原子数1~10のアルキル基であり、R2は炭素原子数6~14のアリール基であり、R3は炭素原子数2~8のアルケニル基であり、各R4は独立に炭素原子数1~10のアルキル基又は炭素原子数6~14のアリール基であり、aは0.2~0.6、bは0.2~0.6、cは0.05~0.5の数であり、但しabc=1.0であるB下記平均組成式2で示され、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:本組成物中に存在するケイ素原子に結合したアルケニル基に対して本B成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.4~4.0となる量、並びに、R1dR2eHfSiO4-d-e-f/22式中、R1、R2は前記のとおりであり、dは0.6~1.5、eは0~0.5、fは0.4~1.0の数であり、但しdef=1.0~2.5である。C付加反応触媒:触媒としての有効量を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。本発明は第二に、光半導体素子と、該素子活性領域を封止する、上記シリコーン樹脂組成物の硬化物とを有する、光半導体素子封止型光半導体装置を提供する。本発明のシリコーン樹脂組成物は、耐熱耐光性が良好で信頼性が高く、かつ低ガス透過性である。該組成物を封止剤として用いた本発明の光半導体装置は耐変色性耐衝撃性などの耐久性に優れている。以下、本発明について詳細に説明する。<シリコーン樹脂組成物>-Aアルケニル含有オルガノポリシロキサン-A1オルガノポリシロキサン:本発明に用いられるシリコーン樹脂Aは、下記平均組成式1で示され、かつ1分子中に2個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンA1を必須に含有する。式中、R1は炭素原子数1~10のアルキル基であり、R2は炭素原子数6~14のアリール基であり、R3は炭素原子数2~8のアルケニル基であり、各R4は独立に炭素原子数1~10のアルキル基又は炭素原子数6~14のアリール基であり、aは0.2~0.6、bは0.2~0.6、cは0.05~0.5の数であり、但しabc=1.0である上記式1において、R1は炭素原子数1~10のアルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基等が挙げられ、好ましくはメチル基が挙げられる。R2は炭素原子数6~14のアリール基である。このようなR2としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基等が挙げられ、好ましくはフェニル基が挙げられる。上記式1において、R3は炭素原子数2~8、好ましくは2~6のアルケニル基である。このようなR3としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基又はアリル基が挙げられる。上記式1において、R4は炭素原子数1~10のアルキル基又は炭素原子数6~14のアリール基であり、これらは、例えば、R1及びR2について例示したものが挙げられる。なお、上記式1で示されるオルガノポリシロキサンの1分子中に含有するアルケニル基は2個以上であり、該オルガノポリシロキサンに含まれるアルケニル基含有量は0.001~1mol/100g、特に0.005~0.5mol/100gとすることが好ましい。また、aは0.2~0.6、好ましくは0.3~0.6、bは0.2~0.6、好ましくは0.3~0.6、cは0.05~0.5、好ましくは0.05~0.3の正数であり、但しabc=1.0である。本発明においては、A成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、上記A1と共に他のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含むことができ、代表的なものとして下記アルケニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンA2を挙げることができる。A2アルケニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンA2成分のオルガノポリシロキサンは、主鎖がジオルガノシロキサン単位R’2SiO2/2単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基R’3SiO1/2単位で封鎖された直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンであることが一般的である。尚、このオルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造即ち、三官能性シロキサン単位を分子鎖中に含有してもよい。なお、上記式において、R’は独立に炭素原子数1~10、好ましくは炭素原子数1~3の一価の炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基などのアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基などのアラルキル基等が挙げられる。中でも下記一般式3で表される、分子鎖両末端のケイ素原子の各々の上に1個以上のビニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンが好ましい。該直鎖状オルガノポリシロキサンは、25°Cにおける粘度が好ましくは10~1,000,000mPas、より好ましくは1,000~50,000mPasのものが作業性、硬化性等の観点から望ましい。粘度は例えば回転粘度計等により測定することができる。式中、R1、R2及びR4は上述したとおりであり、gは1、2又は3の整数であり、x、y及びzは0又は正の整数であり、但し、1≦xyz≦1,000を満足する数であり、x及びyの少なくとも1つは1以上である。上記式3において、x、y及びzは、各々、1≦xyz≦1,000を満足する0又は正の整数であり、好ましくは5≦xyz≦500、より好ましくは30≦xyz≦500である。但し0.5<xy/xyz≦1.0を満足することが好ましい。このような上記式3で表されるオルガノポリシロキサンとしては、具体的に下記のものを例示することができる。上記式において、x、yは上述の通りである上記式において、x、yは上述した通りである。A2成分を用いると、架橋点間距離を長くすることができるので、添加量を調整することによって、硬さを維持しつつ可とう性を付与することができるなどの利点が得られるが、多すぎると硬化物表面にべたつき感タック性が出てきたり、ガス透過性が高くなったりしてLEDの輝度劣化をもたらすことがあるので、その配合量は、A1成分100質量部に対して、0.01~50質量部であることが望ましく、より好ましくは1~30質量部である。レジン構造のオルガノポリシロキサンA1は、R1SiO3/2単位の数をa、R22SiO単位の数をb、単位の数をcとすると、001≦bc/a≦2の範囲が好ましく、より好ましくは01≦bc/a≦12であり、更に好ましくは01≦bc/a≦10となる構成である。また、該オルガノポリシロキサンA1は、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量が500~10,000、特に1,000~4,000の範囲にあるものが好適である。レジン構造のオルガノポリシロキサンA1は、上記三種のシロキサン単位即ち、a、b及びcがそれぞれ添えられたそれぞれの単位の単位源となる化合物を上記モル比となるように組み合わせ、例えば、酸の存在下で共加水分解反応を行なうことによって容易に合成することができる。また、直鎖状のオルガノポリシロキサンも構成するそれぞれの単位の単位源となる化合物を用いて同様に合成し得る。a単位源として、n-プロピルトリクロロシラン、メチルトリクロロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシランなどを用いることができる。b単位源として、ジクロロジフェニルシラン、ジメトキシジフェニルシランなどを用いることができる。c単位源としては、下記のものを用いることができる。-Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン-本発明に用いられるB成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋剤として作用するものであり該成分中のケイ素原子に結合した水素原子以下、SiH基とA成分中のアルケニル基とが付加反応することにより硬化物を形成する。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、下記平均組成式2で示され、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するものである。R1dR2eHfSiO4-d-e-f/22式中、R1、R2は上記の通りであり、dは0.6~1.5、eは0~0.5、fは0.4~1.0の数であり、但しdef=1.0~2.5である。上記式2において、R1、R2は上に例示した通りであるが、R1は炭素原子数1~10のアルキル基であることが好ましく、例えば、メチル基などの炭素原子数1~3の低級アルキル基などが挙げられる。R2はフェニル基であることが好ましい。また、dは0.6~1.5、好ましくは0.6~1.4、eは0~0.5、好ましくは0~0.4、fは0.4~1.0、好ましくは0.4~0.8の正数であり、但しdef=1.0~2.5、好ましくは1.5~2.4を満たす。分子中SiH基の位置は特に制限されず、分子鎖の末端であっても途中即ち、非末端であってもよい。B成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン中、20質量以上、特に20~100質量、とりわけ30~90質量が、両末端にSiH基を各1個ずつ有し、一部分岐を有してもよい直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましい。この直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、下記一般式4で示されるものが挙げられる。下記一般式:式中、R1、R2は上記と同じである。nは1以上、好ましくは1~50、より好ましくは1~10の整数である。上記式4中、R2は上記のとおりであり、上述したR2で例示したものが挙げられる。上記式4で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、一分子中にSiH基を少なくとも3個、好ましくは3~10個、より好ましくは3~6個有するもので、好ましくは分岐状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好適に用いられる。分子中のSiH基の位置は特に制限されず、分子鎖の末端であっても途中非末端であってもよい。上述したように、直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましく、特に一般式4で表されるものがより好ましいが、上記の一分子中にSiH基を少なくとも3個有する、好ましくは分岐状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを必要に応じて配合することができ、配合する場合には、B成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン中80質量以下、特に0~80質量で配合される。一分子中にSiH基を少なくとも3個有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリスジメチルハイドロジェンシロキシメチルシラン、トリスジメチルハイドロジェンシロキシフェニルシラン、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジフェニルシロキサンジメチルシロキサン共重合体、CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位とから成る共重合体、CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位とC6H5SiO3/2単位とから成る共重合体等が挙げられる。また、下記構造式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンも用いることができる。非直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数又は重合度が3~100、好ましくは3~10のものを使用するのがよい。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、公知の方法により調製することができ、通常、R5SiHCl2、R53SiCl、R52SiCl2、R52SiHClR5は、脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数1~6のものである。このようなR5としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げられるが、好ましくはアリール基が挙げられる。のようなクロロシランを加水分解するか、加水分解して得られたシロキサンを、強酸触媒を用いて平衡化することにより得ることができる。なお、B成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、SiH基当量が0.30~150mol/100gであることが好ましい。尚、B成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン配合量は、上記A成分とのヒドロシリル化反応により本組成物を硬化させるに有効な量である。具体的には、本組成物中に存在するケイ素原子に結合した全アルケニル基に対して本B成分中のケイ素原子結合水素原子SiH基のモル比が0.5~4.0となる量、好ましくは0.8~2.0、さらに好ましくは0.9~1.5となる量で使用されることが好ましい。該モル比が小さすぎると硬化反応が進行し難く、大きすぎると未反応のSiH基が硬化物中に多量に残存するため、得られる硬化物の物性が経時的に変化する恐れがある。上記の本組成物中に存在するケイ素原子に結合した全アルケニル基にはA成分が有するアルケニル基ばかりでなく、例えば、後述する任意成分であるD成分の接着付与剤としてアルケニル基を含有する化合物を用いる場合、該化合物中のケイ素原子結合アルケニル基も含まれる。本組成物中に存在するケイ素原子に結合した全アルケニル基のうち、A成分由来のものが80モル以上であることが好ましく、85モル以上であることがより好ましく、90モル以上であることがさらに好ましい。A成分由来のアルケニル基が少なすぎると、接着付与材の特性が強くなり、信頼性が低下するという不都合がある。本発明の組成物中の諸成分が有するアリール基の含有量は、得られるガス透過性、耐熱性、耐光性のバランスから、A成分及びB成分の合計に対し好ましくは20~50質量、より好ましくは25~50質量である。少なすぎるとガス透過性が増し、多すぎると耐熱性や耐光性が低下することがある。ここで、本発明の組成物中の諸成分が有するアリール基には、A成分及びB成分が有するアリール基ばかりでなく、他の成分が有するアリール基も包含される。例えば、後述する任意成分であるD成分の接着付与剤として、アリール基を含有する化合物を用いる場合、該化合物が有するアリール基も含まれる。-C付加反応触媒-C成分の付加反応触媒は、A成分中のアルケニル基とB成分中のSiH基との付加反応を促進するために配合され、当業者には良く知られたものを使用することができる。白金系、パラジウム系、ロジウム系の白金族金属系触媒が使用できるが、コスト等の見地から白金系触媒であることがよい。白金系触媒としては、例えば、H2PtCl6mH2O、K2PtCl6、KHPtCl6mH2O、K2PtCl4、K2PtCl4mH2O、PtO2mH2Omは、正の整数等が挙げられる。また、前記白金系触媒とオレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を用いることができる。上記触媒は1種単独でも2種以上の組み合わせであってもよい。付加反応触媒は、いわゆる触媒量触媒としての有効量で配合すればよく、前記A及びB成分の合計量100質量部に対し、白金族金属換算質量で好ましくは0.0001~05質量部、より好ましくは0.0001~0.05質量部となる量で使用される。-他の任意成分-本発明のシリコーン樹脂組成物には上述したA~C成分以外にさらに必要に応じて本発明の目的、効果を損なわない範囲で種々の公知の各種添加剤を配合することができる。D接着付与剤:接着付与剤は本発明の組成物の被着体、光半導体素子を封止する場合には該素子など、への接着性を向上させる働きを有する。接着付与剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、N-2アミノエチル3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2アミノエチル3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2アミノエチル3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤や、トリメトキシシラン、テトラメトキシシラン及びそのオリゴマー等が挙げられる。また、下記式で示される1分子中にビニル基、エポキシ基、ケイ素原子に結合したアルコキシ基、ケイ素原子に結合した水酸基から選ばれる1種又は2種以上の基を有する有機ケイ素化合物が挙げられる。式中、Rは一価炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数1~6のアルキル基である。このようなRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられ、i,j,kは自然数で、i=1,2,3又は4、k=1,2又は3、j=1又は2である。x、y、zは0以上の整数であり、0≦x、y、z≦1であり、xyz=1を満たす数である。nは自然数で、1≦n≦100を満たす数である。分子量はGPCの重量平均分子量で1,000~20,000、好ましくは1,000~10,000、更に好ましくは1,000~6,000を満たす数である。これらの中でも下記式で示される接着付与剤を用いることが好ましい。式中、R、j及びkは上記と同じである。これらの接着付与剤は、1種単独でも2種以上混合して使用しても良い。接着付与剤は、A及びB成分の合計質量に対し、0~10質量、特に0~5質量となる量で配合することが好ましく、配合する場合は1質量以上とすることが好ましい。接着付与剤の配合量が多すぎると、クラックが発生したり封止材としての信頼性が低下したりする場合がある。その他の添加剤:他の添加剤としては、無機充填剤Eが挙げられる。無機充填剤の例としては、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン等の補強性無機充填剤、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック、酸化亜鉛等の非補強性無機充填剤などが例示される。この他に、ヒンダードアミン等の光劣化防止剤、ビニルエーテル類、ビニルアミド類、エポキシ樹脂、オキセタン類、アリルフタレート類、アジピン酸ビニル等の反応性希釈剤等が挙げられる。また、フェニル系シリコーンはジメチルシリコーンに比べて耐熱性が悪いので、酸化防止剤を適宜配合することができる。このような酸化防止剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、N,N’-プロパン-1,3-ジイルビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド]、チオジエチレンビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、オクタデシル-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、6,6’-ジ-tert-ブチル-2,2’-チオジ-p-クレゾール、N,N’-ヘキサン-1,6-ジイルビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド]、ベンゼンプロパン酸,3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシ,C7-C9側鎖アルキルエステル、ジエチル[[3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ホスフォネート、2,2’-エチリデンビス[4,6-ジ-tert-ブチルフェノール]、3,3’,3,5,5’,5-ヘキサ-tert-ブチル-a,a’,a-メシチレン-2,4,6-トリイルトリ-p-クレゾール、カルシウムジエチルビス[[[3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ホスフォネート]、4,6-ビスオクチルチオメチル-o-クレゾール、4,6-ビスドデシルチオメチル-o-クレゾール、エチレンビスオキシエチレンビス[3-5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-m-トリルプロピオネート]、ヘキサメチレンビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、1,3,5-トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリオン、1,3,5-トリス[4-tert-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-キシリルメチル]-1,3,5-トリアジン-2,4,61H,3H,5H-トリオン、6,6’-ジ-tert-ブチル-4,4’-チオジ-m-クレゾール、ジフェニルアミン、N-フェニルベンゼンアミンと2,4,4-トリメチルペンテンの反応生成物、2,6-ジ-tert-ブチル-4-4,6-ビスオクチルチオ-1,3,5-トリアジン-2-イルアミノフェノール、3,4-ジヒドロ-2,5,7,8-テトラメチル-2-4,8,12-トリメチルトリデシル-2H-1-ベンゾピラン-6-オール、2’,3-ビス[[3-[3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル]プロピオニル]]プロピオノヒドラジド、ジドデシル-3,3’-チオジプロピオネート、ジオクタデシル-3,3’-チオジプロピオネート等が例示される。また、望ましくはIrganox245、259、295、565、1010、1035、1076、1098、1135、1130、1425WL、1520L、1726、3114、5057BASFジャパン株式会社などが挙げられる。これらの酸化防止剤は2種以上を混合して用いてもよい。-シリコーン樹脂組成物の調製方法-本発明のシリコーン樹脂組成物は、上述した所要の成分を同時に、又は別々に、必要により加熱処理を加えながら、攪拌、溶解、混合、及び分散させることにより調製される。通常は、使用前に硬化反応が進行しないように、成分A及びCのパックと、B及びDのパックとの2液に分けて保存し、使用時に該2液を混合して硬化を行う。例えば成分Cと成分B及び/またはDとを1液で保存すると脱水素反応を起こす危険性があるため、成分Cと成分B及び/またはDとを分けて保存するのがよい。また、アセチレンアルコール等の硬化抑制剤を少量添加して1液として用いることもできる。攪拌等の操作に用いる装置は特に限定されないが、攪拌、加熱装置を備えたライカイ機、3本ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いることができる。また、これら装置を適宜組み合わせてもよい。尚、得られたシリコーン樹脂組成物の回転粘度計により測定した25°Cにおける粘度は、100~10,000,000mPas、特には300~500,000mPas程度が好ましい。このようにして得られるシリコーン樹脂組成物は、必要に応じて加熱することにより直ちに硬化して、高い透明性を有し、かつLCP等のパッケージ材料や金属基板に非常によく接着する。そのため、光半導体素子の封止に有効であり、光半導体素子としては、例えば、LED、フォトダイオード、CCD、CMOS、フォトカプラなどが挙げられ、特にLEDの封止に有効である。本発明のシリコーン樹脂組成物の硬化物による光半導体装置の封止方法は、光半導体素子の種類に応じた公知の方法を採用することができる。シリコーン樹脂組成物の硬化条件は、特に制限されるものではないが、通常、40~250°C、好ましくは60~200°Cで、5分~10時間、好ましくは30分~6時間程度で硬化させることができる。銀メッキしたリードフレームに封止する場合、銀メッキしたリードフレームは上記シリコーン樹脂組成物の濡れ性を高めるため、予め表面処理をしておくことが好ましい。このような表面処理は、作業性や設備の保全等の観点から、紫外線処理、オゾン処理、プラズマ処理等の乾式法が好ましく、特にプラズマ処理が好ましい。また、プレモールドパッケージの材質は、シリコーン樹脂組成物の相溶性を高めるため、プレモールドパッケージ中のシリコーン成分の含有量が全有機成分の15質量以上とすることが好ましい。ここにいうシリコーン成分とは、Si単位を有する化合物及びそのポリマーと定義されるものであり、シリコーン成分が全有機成分の15質量未満であると、シリコーン樹脂組成物との相溶性が低下するため、樹脂封止する際シリコーン樹脂組成物とプレモールドパッケージ内壁との間に隙間空泡が生じてしまい、クラックの入り易い光半導体装置になってしまうため好ましくない。本発明のシリコーン樹脂組成物の硬化物は、厚さ1mmの硬化物とした場合の水蒸気透過率が20g/m2day以下、特に1~20g/m2day、とりわけ5~18g/m2dayであることが好ましい。ここで、本発明のシリコーン樹脂組成物の水蒸気透過率を上記値とするには、上記A成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン中のアルケニル基含有シロキサン単位の量を、20mol以上とすることが好ましい。なお、水蒸気透過率は、JISK7129に準拠してLyssy法装置名Lyssy社L80-5000により測定できる。本発明のシリコーン樹脂組成物の硬化物は、ガス透過性が低く、該硬化物により封止して得られる光半導体装置は、硬化物の変色が抑制され、耐久性に優れた光半導体装置となる。以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。[合成例1]アルケニル基含有オルガノポリシロキサンA1の合成フラスコにメチルトリメトキシシラン408.7g3.00mol、2-プロパノール360.6g加え、室温で終夜攪拌した。その溶液にキシレン754g、水1071g加え攪拌し、内温を60°Cまで上昇させた。別途、ジフェニルジクロロシラン759.6g3.00mol、ビニルジメチルクロロシラン181.0g1.50mol、キシレン503gを予め秤量し混合してクロロシラン溶液を調製しておき、そのクロロシラン溶液を上記の60°Cに加熱したメチルトリメトキシシラン溶液に1時間かけて滴下した。滴下後、得られた反応溶液を3時間攪拌後、廃酸分離し有機相を水洗した。得られた溶液を共沸脱水後に50質量水溶液KOH6g0.053molを加え、内温150°Cで終夜加熱還流を行った。得られた反応溶液をトリメチルクロロシラン13.5g0.125mol、酢酸カリウム36.7g0.375molで中和し濾過後、濾液から溶剤を減圧留去し、メタノールで洗浄し再び留去した。こうして、下記平均組成式で示されるシロキサン樹脂樹脂1を合成した。得られたシロキサン樹脂のGPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量は1,500であり、ビニル当量は0.119mol/100gであった。[合成例2]アルケニル基含有オルガノポリシロキサンA1の合成フラスコにメチルトリメトキシシラン544.9g4.00mol、2-プロパノール484.8g加え、室温で終夜攪拌した。その溶液にキシレン548g、水1270g加え攪拌し、内温を60°Cまで上昇させた。別途、ジフェニルジクロロシラン977.4g4.00mol、ビニルジメチルクロロシラン107.2g0.89mol、キシレン1000gを予め秤量し混合しておき、そのクロロシラン溶液を上記の60°Cに加熱したメチルトリメトキシシラン溶液に1時間かけて滴下した。滴下後、得られた反応溶液を3時間攪拌後、廃酸分離し有機相を水洗した。得られた溶液を共沸脱水後に50質量水溶液KOH7.1g0.063mol加え、内温150°Cで終夜加熱還流を行った。得られた反応溶液をトリメチルクロロシラン14.5g0.134mol、酢酸カリウム43.6g0.445molで中和し濾過後、濾液から溶剤を減圧留去し、メタノールで洗浄し再び留去した。下記平均組成式で示されるシロキサン樹脂樹脂2を合成した。得られたシロキサン樹脂のGPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量は1800であり、ビニル当量は0.096mol/100gであった。[合成例3]オルガノハイドロジェンポリシロキサンBの合成フラスコにジフェニルジメトキシシラン5376g22.0mol、アセトニトリル151.8gを仕込み、得られた混合液を10°C以下まで冷却し、以下の滴下反応を内温10°C以下で行った。冷却した混合液に濃硫酸303.69gを滴下した後、水940.36gを1時間で滴下し、次にHSiMe22O2216g16.5molを滴下した。その後、得られた混合溶液を終夜攪拌した。得られた反応液から廃酸分離を行い、水洗し、減圧留去を行い、下記構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン1を合成した。SiH基当量は0.403mol/100gであった。[合成例4]比較用アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの合成フラスコにキシレン1050g、水5143gを加え、これにフェニルトリクロロシラン2222g10.5mol、ビニルジメチルクロロシラン543g4.50mol、キシレン1575gを混合したものを滴下した。滴下終了後、得られた混合液を3時間攪拌し、廃酸分離し水洗した。共沸脱水後にKOH6g0.15mol加え、150°Cで終夜加熱還流を行った。得られた反応液をトリメチルクロロシラン27g0.25mol、酢酸カリウム24.5g0.25molで中和し濾過後、濾液から溶剤を減圧留去し、下記平均式で示されるシロキサン樹脂樹脂3を合成した。ビニル当量は0.195mol/100gであった。[合成例5]接着付与剤の合成ビニルメチルジメトキシシラン264.46g2.00mol、ジフェニルジメトキシシラン733.08g3.00mol、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1181.5g5.00mol、IPA2700mlを仕込み、25質量テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液82.00g、水740gを混合し加え、3時間攪拌した。トルエンを加え、リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和し、水洗を行い、減圧留去を行い、下記の接着付与剤1を合成した。ビニル当量は0.098mol/100gであった。該接着付与剤は、上記式で示され、k=1、2または3、j=1または2、R=H、メチル、またはイソプロピルである化合物の混合物である。[実施例1~3]各実施例において、合成例1~5で調製した成分及び以下の成分を表1に示す組成で混合し、シリコーン樹脂組成物を調製した。分子鎖両末端ビニル基停止直鎖状オルガノポリシロキサン:下記式で示される分子鎖両末端ビニルジメチルシロキシ基停止フェニルメチルポリシロキサンフェニル含有率:30質量、ビニル当量:0.0185mol/100g式中、xは30平均値、zは68平均値である。ハイドロジェンポリシロキサン2:下記式で示されるフェニル基含有分岐型ハイドロジェンポリシロキサン水素ガス発生量:170.24ml/g0.760mol/100gハイドロジェンポリシロキサン3:フェニル基含有分岐型オルガノハイドロジェンポリシロキサン水素ガス発生量:167.99ml/g0.750mol/100gf及びgは平均値で、10<fg<300となる数付加反応触媒:塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液白金濃度2質量[比較例1]合成例4で合成した樹脂3及び上記成分を表1に示す割合で混合し、シリコーン樹脂組成物を調製した。特性評価試料の作製:実施例1~3及び比較例1の各シリコーン樹脂組成物を、150°Cで4時間の加熱成型に供して、縦×横×厚み=110mm×120mm×2mmのシート状硬化物を形成した。こうして得た試料について以下の特性を評価した。外観:上記試料の外観を目視で観察した。機械的特性:JISK6301に準拠して引張強さ、硬さA型スプリング試験機を用いて測定及び切断時伸びを測定した。透湿度:JISK7129に準拠してLyssy法装置名:L80-5000、Lyssy社製により透湿度を測定した。[LED装置の作製]実施例1~3及び比較例1のそれぞれのシリコーン樹脂組成物を用いてその硬化物で封止した光半導体装置を作製した。厚さ2μmの銀メッキを施した銅製リードフレームを底面に配したカップ状のLED用プレモールドパッケージ3mm×3mm×1mm、開口部の直径2.6mmに対し、減圧下でArプラズマ処理出力100W、照射時間10秒を施した。該底面に配した該リードフレームにInGaN系青色発光ダイオード素子の電極を、銀ペースト導電性接着剤を用いて接続すると共に、該発光素子のカウンター電極を金ワイヤーにてカウンターリードフレームに接続した。次いで、実施例1、2又は比較例1の付加硬化型シリコーン樹脂組成物をパッケージ開口部に充填し、60°Cで1時間、更に150°Cで4時間の硬化を行って素子を封止しLED装置を作製した。こうして作製した実施例1~3及び比較例1のLED装置を次の特性評価に供した。特性の評価信頼性試験:LED装置を、25mAの電流を流して点灯させながら、Tjジャンクション温度=150°Cで1,000時間放置し、その後、パッケージ内の銀メッキ表面近傍の変色度合いを目視で調べた。温度サイクル試験:LED装置5個を、-40°Cに10分間放置した後に100°Cに10分間放置することを一サイクルとして、1,000回繰り返す温度サイクルに供した。その後、シリコーン樹脂組成物の硬化物とパッケージとの界面における接着状態剥離が観られたものを接着不良と評価及び硬化物にクラック発生の有無を目視で観察し、接着不良及び/又はクラック発生が認められたものを不良と評価し、不良と評価された数を表1に示した。また、硬化物の変色の有無を目視観察した。結果を表1に示す。高温高湿点灯試験:LED装置5個を、60°C/90RH下で1,000時間継続して点灯させた。その後、温度サイクル試験と同様にして接着状態及びクラック発生の有無から不良か否かを評価し、不良と評価された個数を表1に示した。また、硬化物の変色の有無も同様に評価した。結果を表1に示す。上記表1に示すように、本発明のシリコーン樹脂組成物の硬化物は透湿性が低く点灯試験でも樹脂変色が起こらなかった。また、信頼性試験を行っても、クラック、剥離の発生は見られなかった。"