ベース基板と、前記ベース基板の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体と、前記ベース基板の前記一方の面側に前記発熱体を封止するように設けられ、前記発熱体から発生する熱を放熱する第1の放熱体と、を有することを特徴とする発熱デバイス。前記第1の放熱体は、樹脂材料を主材料として構成されている請求項1に記載の発熱デバイス。前記第1の放熱体は、前記樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている請求項2に記載の発熱デバイス。前記第1の放熱体の構成材料の熱伝導率は、空気の熱伝導率よりも高い請求項1ないし3のいずれかに記載の発熱デバイス。前記発熱体は、光を発する発光体である請求項1ないし4のいずれかに記載の発熱デバイス。前記第1の放熱体は、光透過性を有している請求項5に記載の発熱デバイス。前記第1の放熱体は、前記発光体から発せられた光が出射する光出射面を有し、前記光出射面は、前記発光体から発せられた光の軸に対して直交している請求項5または6に記載の発熱デバイス。前記光出射面には、レンズ加工が施されている請求項5ないし6のいずれかに記載の発熱デバイス。前記第1の放熱体の前記光出射面を除く表面には、前記発光体から発せられた光を吸収する光吸収膜または前記発光体から発せられた光を反射する光反射膜が設けられている請求項5ないし8のいずれかに記載の発熱デバイス。前記ベース基板の他方の面側に設けられ、前記発熱体から発生する熱を放熱する第2の放熱体を有する請求項1ないし9のいずれかに記載の発熱デバイス。前記第2の放熱体は、金属材料で構成され、複数のフィンを有するヒートシンクである請求項10に記載の発熱デバイス。前記第2の放熱体は、前記ベース基板と一体的に形成されている請求項10または11に記載の発熱デバイス。本発明の目的は、放熱性に優れる発熱デバイスを提供することにある。このような目的は、下記1~12の本発明により達成される。1ベース基板と、前記ベース基板の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体と、前記ベース基板の前記一方の面側に前記発熱体を封止するように設けられ、前記発熱体から発生する熱を放熱する第1の放熱体と、を有することを特徴とする発熱デバイス。2前記第1の放熱体は、樹脂材料を主材料として構成されている上記1に記載の発熱デバイス。3前記第1の放熱体は、前記樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている上記2に記載の発熱デバイス。4前記第1の放熱体の構成材料の熱伝導率は、空気の熱伝導率よりも高い上記1ないし3のいずれかに記載の発熱デバイス。5前記発熱体は、光を発する発光体である上記1ないし4のいずれかに記載の発熱デバイス。6前記第1の放熱体は、光透過性を有している上記5に記載の発熱デバイス。7前記第1の放熱体は、前記発光体から発せられた光が出射する光出射面を有し、前記光出射面は、前記発光体から発せられた光の軸に対して直交していることが好ましい。8前記光出射面には、レンズ加工が施されている上記5ないし6のいずれかに記載の発熱デバイス。9前記第1の放熱体の前記光出射面を除く表面には、前記発光体から発せられた光を吸収する光吸収膜または前記発光体から発せられた光を反射する光反射膜が設けられている上記5ないし8のいずれかに記載の発熱デバイス。10前記ベース基板の他方の面側に設けられ、前記発熱体から発生する熱を放熱する第2の放熱体を有する上記1ないし9のいずれかに記載の発熱デバイス。11前記第2の放熱体は、金属材料で構成され、複数のフィンを有するヒートシンクである上記10に記載の発熱デバイス。12前記第2の放熱体は、前記ベース基板と一体的に形成されている上記10または11に記載の発熱デバイス。本発明によれば、発熱体が放熱体によって封止されているため、放熱体を介して発熱体から発生する熱を外部に効率的に放出することができる。そのため、優れた放熱性を有する発熱デバイスが得られる。特に、気密空間等の空気の対流が発生しない発生しにくい場所に収納される場合に、その効果がより顕著となる。また、発熱体が発光体である場合には、放熱体を光透過性のあるものとすることにより、放熱体を介して発光体から発せされた光を外部へ出射することができる。さらには、放熱体の光路上にレンズ加工を施すことにより、発熱体から発生された光に指向性を付与することができる。以下、本発明の発熱デバイスを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。1.発熱デバイス<第1実施形態>図1は、本発明の発熱デバイスの第1実施形態を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図1中の上側を上と言い、下側を下と言う。図1に示す発熱デバイス1は、ベース基板2と、ベース基板2の上面に設けられた絶縁層3と、絶縁層3の上面に形成された導体パターン7と、絶縁層3の上面に設けられた発熱体4と、発熱体4から発生する熱を放熱する放熱体第1の放熱体5と、ベース基板2の下面に放熱シート6を介して接着されたヒートシンク第2の放熱体8とで構成されている。発熱体4としては、通電により発熱するものであれば、いかなるものを用いてもよいが、本実施形態では、発熱体4として発光体以下では、発光体4と言うを用いている。これにより、発熱デバイス1は、例えば、照明器具等の光源として用いることができる。以下、発熱デバイス1の構成する各部の構成について、順次詳細に説明する。ベース基板ベース基板2は、板状をなしており、その上面一方の面に発光体4を搭載することができる。なお、ベース基板2の厚さは、特に限定されず、例えば、0.5~2mm程度とすることができる。なお、ベース基板2の形状は、特に限定されず、例えば、比較的厚みの大きいブロック状であってもよい。このようなベース基板2の構成材料としては、特に限定されないが、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでベース基板2を構成した場合、放熱性に優れたベース基板2となる。さらに、ベース基板2の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。このような構成のベース基板2は、熱伝導性に優れている。これにより、発光体4から生じた熱の一部は、ベース基板2を介してヒートシンク8に伝達される。絶縁層絶縁層3は、ベース基板2の上面に形成されている。絶縁層3は、導体パターン7とベース基板2とを絶縁する機能を有する。絶縁層3の厚さは、特に限定されず、例えば、5~80μm程度とすることができる。このような絶縁層3の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合したものを用いることができる。さらに、前記樹脂材料で絶縁層3を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物、黒鉛に代表される絶縁性を有する高熱伝導性フィラーを充填することもできる。これにより、発光体4から発生する熱を効果的にヒートシンク8に伝えることができ、発熱デバイス1の放熱性が向上する。導体パターン導体パターン7は、絶縁層3の上面に形成されており、例えば半田やボンディングワイヤーを介して発光体4と電気的に接続されている。このような導体パターン7は、例えば、絶縁層3の上面全域に積層された金属箔金属層をエッチング等により所定のパターンに形成したものである。導体パターン7の構成材料としては、導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、銅、銀、アルミニウム等の各種金属材料を用いることができ、これらの中でも、特に銅が好ましい。銅で構成した導体パターン7は、比較的抵抗値が小さく、優れた電気特性を発揮することができる。発光体図1に示すように、発光体4は、絶縁層3の上面に設けられている。このような発光体4は、板状の基板41と、基板41の上面に設けられた発光ダイオード素子42と、基板41の底部に設けられた1対の外部端子43とを有している。基板41は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、基板41には、発光ダイオード素子42と1対の外部端子43とを電気的に接続する図示しない配線が設けられている。発光ダイオード素子42は、基板41に、GaAlN、ZnS、ZnSe、SiCGaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものである。1対の外部端子43は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子43は、アノード電極陽極であり、他方の外部端子43は、カソード電極陰極である。各外部端子43は、Al、Ti、Fe、Cu、Ni、Ag、Au、Pt等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子43は、前述した半田等を介して、導体パターン7に電気的に接続されている。このような発光体4においては、1対の外部端子43を介して発光ダイオード素子42に電圧を印加すると、発光ダイオード素子42でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。放熱体図1に示すように、放熱体5は、ベース基板2の上面に設けられ、発光体4を封止している。言い換えれば、放熱体5は、ベース基板2の上面上に、発光体4を覆うように設けられている。このような放熱体5は、発光体4から発生する熱を外部に放出する機能を有している。そのため、放熱体5を有する発熱デバイス1は、優れた放熱性を発揮することができる。また、放熱体5は、発光ダイオード素子42を外力や埃、水分等から保護する機能を有している。特に、本実施形態の放熱体5は、絶縁層3上に形成された導体パターン7をも封止しているため、さらに、導体パターン7を外力や埃、水分等から保護する機能を有している。また、放熱体5は、絶縁性を有している。これにより、例えば、導体パターン7の短絡等を防止することができる。また、放熱体5は、光透過性を有しており、実質的に無色透明であるのが好ましい。これにより、発光体4が発する光Lを、効率的に、かつ、その色を保ったまま発熱デバイス1の外部へ出射することができる。なお、放熱体5は、光透過性を有していれば、例えば、赤色、青色、黄色、緑等に着色されていてもよい。放熱体5が着色されている場合には、光Lの色を変換することができる点で利便性に優れる。このような放熱体5は、略立方体形状をなしており、その上面51は、発光体4から発せられた光Lを発熱デバイス1の外部へ出射する光出射面以下、光出射面51と言う。を構成している。光出射面51は、平坦面で構成されている。これにより、光出射面51を通過する際の光Lの散乱を抑制することができる。また、光出射面51は、光Lの光軸L’と直交している。これにより、光Lが光出射面51を透過する前後で光軸L’が変化しないため、光Lをまっすぐに出射することができ、指向性を高めることができる。そのため、例えば、発熱デバイス1を他の基板実装基板等に実装する際のアライメントの調整など容易に行うことができる。なお、放熱体5の厚さは、特に限定されないが、例えば、1~2cm程度である。これにより、発熱デバイス1の大型化を抑制することができる。さらに、放熱体5の表面積を十分に大きく確保することができ、優れた放熱性を発揮することができる。このような放熱体5の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることができる。これにより、絶縁性および光透過性を有する放熱体5を簡単かつ安価に形成することができる。さらに、前記樹脂材料で放熱体5を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される絶縁性の高熱伝導性フィラーを充填することもできる。これにより、放熱体5の熱伝導性が向上し、より効率的に発光体4から発生する熱を放熱体5から外部へ放出することができる。このような放熱体5の構成材料の熱伝導率としては、特に限定されないが、空気静止空気の熱伝導率よりも高いことが好ましい。具体的には、0.20W/mk以上であるのが好ましく、1.5W/mk以上であるのがより好ましい。これにより、放熱体5の放熱性がより優れたものとなる。特に、後述する照明器具100のように、発熱デバイス1が気密空間に収納されている場合に優れた放熱性を発揮することができる。また、放熱体5の構成材料の膨張率線膨張率としては、特に限定されないが、ベース基板2の構成材料の膨張率とほぼ等しいのが好ましい。具体的には、放熱体5の構成材料の膨張率をα1とし、ベース基板2の構成材料の膨張率をα2としたとき、0.8α2≦α1≦1.4α2の関係を満足するのが好ましい。これにより、熱膨張による歪みを抑制することができ、例えば、ベース基板2からの放熱体5の剥離等が防止される。そのため、発熱デバイス1の信頼性が向上する。ヒートシンク図1に示すように、ベース基板2の下面には、放熱シート6を介してヒートシンク第2の放熱体8が設けられている。ヒートシンク8は、前述した放熱体5と同様に、発光体4から発生する熱を外部に放出する機能を有している。そのため、ヒートシンク8を有する発熱デバイス1は、優れた放熱性を発揮することができる。特に、発熱デバイス1は、発光体4の上側に放熱体5が設けられており、下側にヒートシンク8が設けられている。そのため、発光体4から発生する熱を、その上下両側から効率的に放熱することができる。このようなヒートシンク8の構成としては、特に限定されないが、本実施形態では、基部81と、基部81の下面から下方へ向けて延出する複数のフィン82とで構成されている。これにより、ヒートシンク8の表面積を大きくすることができ、ヒートシンク8の放熱性が向上する。ヒートシンク8の構成材料としては、特に限定されないが、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。そのため、アルミニウムでヒートシンク8を構成した場合、放熱性に優れたものとなる。さらに、ヒートシンク8の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。また、ヒートシンク8とベース基板2とを共にアルミニウムで構成した場合には、これらの熱膨張率が等しいため、昇温時の歪みの発生を効果的に抑制することができる。そのため、例えば、ヒートシンク8やベース基板2の破損、ヒートシンク8のベース基板2からの剥離などを防止することができる。これにより、発熱デバイス1の信頼性が向上する。このようなヒートシンク8をベース基板2の下面に接着する放熱シート6の構成は、熱伝導性と接着性とを有していれば、特に限定されない。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂中に、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物などの高熱伝導性フィラーが分散した材料で構成されたシート材を用いることができる。以上、発熱デバイス1の構成について詳細に説明した。このような発熱デバイス1は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、図2aに示すように、例えば、アルミニウムで構成された基板301を用意する。この基板301は、ベース基板2となるものである。次に、図2bに示すように、樹脂材料で構成された絶縁性の接着層302と銅箔等の金属層303を積層してなる金属箔付きフィルム304を、基板301の上面に接着する。接着層302は、絶縁層3となるものであり、金属層303は、導体パターン7となるものである。次に、図2cに示すように、金属層303をパターニングし、導体パターン7を形成する。パターニングの方法としては、特に限定されず、例えば、金属層303上にフォトレジストを塗布し、所定のパターンに露光現像してマスクを形成し、当該マスクを介して金属層303をエッチングする方法が挙げられる。次に、図2dに示すように、基板301の下面に、接着シート305を介してヒートシンク306を接着する。接着シート305は、樹脂材料中に高熱伝導性フィラーを分散させた材料で構成されたものであり、放熱シート6となるものである。また、ヒートシンク306は、例えばアルミニウムで構成されており、ヒートシンク8となるものである。次に、図3aに示すように、絶縁層3上に発光体4を搭載する。次に、図3bに示すように、発光体4を封止するように、樹脂材料を塗布し、必要に応じてスキージ等を用いて平坦化し、樹脂層307を形成する。樹脂層307は、第1の放熱体5となるものである。次に、樹脂層307を完全硬化させて第1の放熱体5を形成する。これにより、発熱デバイス1が得られる。<第2実施形態>図4は、本発明の第2実施形態に係る発熱デバイスの断面図である。以下、図4を参照して本発明の発熱デバイスの第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、放熱体の側面に光反射層を備えること以外は、前記第1実施形態と同様である。図4に示す発熱デバイス1Aでは、放熱体5の側面52に、光反射膜10が設けられている。これにより、発光体4から発せられた光Lが光出射面51以外から外部へ出射されるのを防止することができる。すなわち、光出射面51以外から出射される漏れ光を防止または低減することができ、発熱デバイス1は、光源デバイスとして優れた特性を発揮することができる。なお、光反射膜10の熱伝導率としては、特に限定されないが、放熱体5の熱伝導率以上であるのが好ましい。これにより、放熱体5の側面52を光反射膜10で覆われてしまうことによる放熱性の低下を防止することができる。このような光反射膜10としては、光反射性を有していれば特に限定されないが、例えば、アルミニウム等の金属材料で構成された金属膜を用いることができる。以上のような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。<第3実施形態>図5は、本発明の第3実施形態に係る発熱デバイスの断面図である。以下、図5を参照して本発明の発熱デバイスの第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、放熱体の側面に光吸収層を備えること以外は、前記第1実施形態と同様である。図5に示す発熱デバイス1Bでは、放熱体5の側面52に、光Lの少なくとも一部を吸収する光吸収膜11が設けられている。これにより、発光体4から発せられた光Lが光出射面51以外から外部へ出射されるのを防止することができる。すなわち、光出射面51以外から出射される漏れ光を防止または低減することができ、発熱デバイス1は、光源デバイスとして優れた特性を発揮することができる。なお、光吸収膜11の熱伝導率としては、特に限定されないが、放熱体5の熱伝導率以上であるのが好ましい。これにより、放熱体5の側面52を光吸収膜11で覆われてしまうことによる放熱性の低下を防止することができる。また、光Lを吸収することにより光吸収膜11に発生する熱を、光吸収膜11から発熱デバイス1Bの外部へ効率的に放出することができる。このような光吸収膜11としては、光Lを吸収することができれば特に限定されないが、例えば、黒色に着色された樹脂層、具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂中に、黒鉛等の高熱伝導性フィラーを混合した材料で構成された樹脂層を用いることができる。以上のような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。<第4実施形態>図6は、本発明の第4実施形態に係る発熱デバイスの断面図、図7は、図6に示す発熱デバイスの変形例を示す断面図である。以下、図6を参照して本発明の発熱デバイスの第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、放熱体にレンズ加工が施されている以外は、前記第1実施形態と同様である。図6に示す発熱デバイス1Cでは、放熱体5の光出射面51にレンズ加工が施されており、レンズ53が形成されている。レンズ53は、光Lの光路上に設けられており、発光体4から発せられた光Lを屈折させて集束させることができる。このようなレンズ53を有することにより、例えば、光Lの指向性を高めることができ、発熱デバイス1Cは、光源デバイスとして優れた特性を発揮することができる。この場合、放熱体5を構成する樹脂材料としては、屈折率の高いもの例えば、屈折率が1.5以上のものを好適に用いることができる。また、レンズ53を放熱体5と一体的に形成することにより、発熱デバイス1Cの構成の簡易化を図ることができる。なお、本実施形態では、レンズ53が光出射面51から窪んで形成されているが、これに限定されず、例えば、図7に示すように、レンズ53が光出射面51から突出して形成されていてもよい。以上のような第4実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。<第5実施形態>図8は、本発明の第6実施形態に係る発熱デバイスの断面図である。以下、図8を参照して本発明の発熱デバイスの第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、放熱体にレンズ加工が施されている以外は、前記第1実施形態と同様である。図8に示す発熱デバイス1Dでは、放熱体5の光出射面51にレンズ加工が施されており、レンズ53が形成されている。レンズ53は、光Lの光路上に設けられており、発光体4から発せられた光Lを屈折させて発散させることができる。このようなレンズ53を有することにより、例えば、光Lの指向性を高めることができ、発熱デバイス1Dは、光源デバイスとして優れた特性を発揮することができる。この場合、放熱体5を構成する樹脂材料としては、屈折率の高いもの例えば、屈折率が1.5以上のものを好適に用いることができる。また、レンズ53を放熱体5と一体的に形成することにより、発熱デバイス1Dの構成の簡易化を図ることができる。以上のような第5実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。<第6実施形態>図9は、本発明の第6実施形態に係る発熱デバイスの断面図である。以下、図9を参照して本発明の発熱デバイスの第6実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、ヒートシンクがベース基板と一体的に形成されている以外は、前記第1実施形態と同様である。図9に示す発熱デバイス1Eは、ヒートシンク8Eが一体的に形成されたベース基板2Eを有している。これにより、発熱デバイス1の構成の簡易化および製造の容易化を図ることができる。また、例えば、第1実施形態のようなベース基板2とヒートシンク8との間に放熱シート6が介在する構成に比べて、発光体4から発生した熱をより効率的にヒートシンク8Eに伝達することができるため、放熱特性をより高めることができる。このようなベース基板2Eは、例えば、アルミニウム等の金属材料で構成されたブロック体を用意し、このブロック体の下面側をエッチング等によりフィンの形状に加工することにより形成することができる。また、アルミニウム等の金属材料で構成された板状の基板を用意し、この基板の下側側をエッチング等によりフィンの形状に加工したのち、個片化ダイシングすることにより形成することができる。以上のような第6実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。2.照明器具次に、本発明の発熱デバイスを組み込んだ照明器具電球について簡単に説明する。図10に示す照明器具100は、本体110と、口金120と、カバー130とで構成されている。本体110は、筒状のハウジング筐体111と、ハウジング111内に収納された複数の発熱デバイス本発明の発熱デバイス1とを備えている。ハウジング111は、その両端が開口した筒体で構成されている。また、ハウジング111は、その中心軸方向の途中の部分にて内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部111aと、上側の小径部111bとに分けることができる。ハウジング111は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング111を構成した場合、当該ハウジング111は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング111の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。このようなハウジング111の大径部111aには、複数の発熱デバイス1が収納されており、これら各発熱デバイス1は、カバー130側へ光Lを発するように固定部160を介してハウジング111に固定されている。発熱デバイス1の固定部160への固定方法は、特に限定されず、例えば、接着剤を用いてもよいし、ねじ止めであってもよい。なお、図示の構成では、発熱デバイス1のベース基板2と固定部160とが別体として形成されているが、ベース基板2と固定部160とを一体的に形成してもよい。また、ハウジング111には、発熱デバイス1のヒートシンク8が位置している空間に連通する開口112が形成されている。これにより、ヒートシンク8の放熱作用を高めることができる。また、ハウジング111の小径部111bには、制御手段150が収納されている。制御手段150は、照明器具100の駆動を制御する手段である。このような制御手段150は、照明器具100のON/OFFや明るさを制御することができる。口金120は、ハウジング111の上端部に設置されている。この口金120は、JIS規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。カバー130は、ハウジング111の下端部を覆うように設置されている。また、カバー130は、例えば嵌合によりハウジング111に対し固定されている。このようなカバー130は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー130には、発熱デバイス1からの光Lを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー130には、発熱デバイス1からの光Lにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。以上、本発明の発熱デバイスを図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、本発明の発熱デバイスを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明の発熱デバイスは、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成を組み合わせたものであってもよい。また、前述した実施形態では、発熱体として、発光体を用いた構成について説明したが、発熱体としては、これに限定されず、例えば、パワー素子等であってもよい。なお、発熱体が発光体でない場合には、放熱体は、光透過性を有していなくてもよい。また、前述した実施形態では、ベース基板に1つの発熱体が設けられた構成について説明したが、発熱体の数としては、これに限定されず、ベース基板に2つ以上の発熱体が設けられていてもよい。また、前述した実施形態では、ヒートシンクを有する構成について説明したが、これに限定されず、ヒートシンクを省略してもよい。1.発熱デバイスの製造実施例1まず、アルミニウムで構成された略正方形のベース基板を用意した。このベース基板のサイズは、縦×横×厚さが2cm×2cm×1mmであった。次に、ポリイミド樹脂で構成された絶縁層上に銅箔を積層してなる銅箔付き樹脂フィルムをベース基板の一方の面に貼り付け、その後、銅箔を所定のパターン形状にパターニングした。次に、絶縁層上に発熱体発光体:星和電機製チップLED5450を搭載した。次に、ポリイミド樹脂55質量と窒化ホウ素45質量を混合してなる樹脂材料Aを用いて発熱体を封止し、第1の放熱体を形成した。なお、第1の放熱体のサイズは、縦×横×厚さが2cm×2cm×1cmであった。また、樹脂材料Aの熱伝導率は、3.7W/mkであった。以上のようにして、実施例1の発熱デバイスを得た。実施例2ポリイミド樹脂60質量とアルミナ40質量を混合してなる樹脂材料Bを用いて発熱体を封止し、放熱体を形成した以外は、実施例1と同様にして実施例2の発熱デバイスを得た。なお、樹脂材料Bの熱伝導率は、1.8W/mkであった。実施例3ポリイミド樹脂からなる樹脂材料Cを用いて発熱体を封止し、放熱体を形成した以外は、実施例1と同様にして実施例2の発熱デバイスを得た。なお、樹脂材料Cの熱伝導率は、0.3W/mkであった。実施例4ポリスチレン樹脂からなる樹脂材料Dを用いて発熱体を封止し、放熱体を形成した以外は、実施例1と同様にして実施例4の発熱デバイスを得た。なお、樹脂材料Dの熱伝導率は、0.1W/mkであった。比較例1放熱体を形成しない以外は、実施例1と同様にして比較例1の発熱デバイスを得た。2.測定各実施例1~3および比較例1について、それぞれ、発熱体の駆動を介してから200秒後、400秒後、600秒後の発熱体の温度を測定した。また、当該測定は、熱伝導率の低いポリウレタン樹脂で構成された収納体内側のサイズが5cm縦×5cm横×5cm厚さ内に発熱デバイスを気密的に収納した第2の状態と、前記収納体に収納しない第1の状態とについて行った。その結果を下記の表1に示す。表1から明らかなように、第1の状態、第2の状態ともに、実施例1~3の方が比較例1よりも優れた放熱性を発揮している。また、第1の状態と第2の状態の差は、実施例1~3の方が、比較例1よりも小さい。したがって、実施例1~3は、特に、空気の対流等が起きにくい気密空間内での放熱性に優れていると言える。