"アタングステンカーバイド粉末をグラファイト素材よりなるモールド内に充填する充填段階と、イ前記タングステンカーバイド粉末が充填された前記モールドを放電プラズマ焼結装置のチャンバ内に装着する装着段階と、ウ前記チャンバの内部を真空化する真空化段階と、エ前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に一定圧力を保ちながら設定された昇温パターンによって昇温させながら最終目標温度に達するまで成形する成形段階と、オ前記成形段階後前記モールド内に加圧された圧力を保ちながら前記チャンバの内部を冷却する冷却段階と、を含むことを特徴とする摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法。前記成形段階の前記最終目標温度は1410~2000°Cであることを特徴とする請求項1に記載の摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法。前記充填段階において、前記タングステンカーバイド粉末は粒子サイズ10nm~100μmであり、前記タングステンカーバイド粉末を前記モールド内に充填し、成形プレスを用いて1400~1600kgfの圧力で予備加圧を施し、5~15分間保たせる予備加圧過程を含むことを特徴とする請求項2に記載の摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法。前記装着段階において、前記モールド内に電界を印加するための前記チャンバ内の上部電極と前記モールド内に上方向から進む上部ポンチとの間にはグラファイト素材よりなる複数個の上部スペーサが前記上部ポンチに向かうほど外径が小さく形成されたものが適用され、前記チャンバ内の下部電極と前記モールド内に下方向から進む下部ポンチとの間にはグラファイト素材よりなる複数個の下部スペーサが前記下部ポンチに向かうほど外径が小さく形成されており、前記上部スペーサは、前記上部電極から前記上部ポンチ方向に円形に形成された第1の上部スペーサと、第2の上部スペーサ及び第3の上部スペーサが設けられており、前記下部スペーサは、前記チャンバ内の下部電極からモールド方向に円形に形成された第1の下部スペーサと、第2の下部スペーサ及び第3の下部スペーサが設けられており、前記第1の上部スペーサ及び前記第1の下部スペーサは直径が350mm、厚さが30mmであり、前記第2の上部スペーサ及び前記第2の下部スペーサは直径が300mm、厚さが60mmであり、前記第3の上部スペーサ及び前記第3の下部スペーサは直径が100~200mm、厚さが15~30mmのものが適用されたことを特徴とする請求項3に記載の摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法。前記真空化段階は、前記チャンバの内部で前記タングステンカーバイド粉末の酸化及び不純物による汚染を抑えるために6Pa~1x103Paで前記チャンバの内部を真空化し、前記成形段階は前記タングステンカーバイド粉末が充填された前記モールドの内部を30~100MPaの圧力に保つことを特徴とする請求項4に記載の摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法。前記成形段階は、エ1前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して60°Cmin~150°Cminの昇温速度で1次目標温度まで1次昇温する段階と、エ2前記1次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ3前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して30°Cmin~80°Cminの昇温速度で2次目標温度まで2次昇温する段階と、エ4前記2次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ5前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で3次目標温度まで3次昇温する段階と、エ6前記3次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ7前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で4次目標温度まで4次昇温する段階と、エ8前記4次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ9前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で5次目標温度まで5次昇温する段階と、エ10前記5次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ11前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で6次目標温度まで6次昇温する段階と、エ12前記6次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ13前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で7次最終目標温度まで7次昇温する段階と、エ14前記7次最終目標温度を1~10分間保つ段階と、前記1次目標温度は550°C~650°Cであり、前記2次目標温度は900°C~1005°Cであり、前記3次目標温度は1010°C~1105°Cであり、前記4次目標温度は1110°C~1205°Cであり、前記5次目標温度は1210°C~1305°Cであり、前記6次目標温度は1310°C~1405°Cであり、前記7次最終目標温度は1410°C~2000°Cであることを特徴とする請求項5に記載の摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法。本発明は前述したような要求事項を解決するために案出されたもので、その目的はタングステンカーバイド粉末だけで、放電プラズマ焼結装置でパルス電流活性法を用いて焼結し、固相摩擦攪拌接合用ツール素材用として使用されるタングステンカーバイド焼結体の粒子成長調節が可能であり、かつ単一工程で短時間に高密度、高強度、高靭性、及び高耐磨耗性を有する高融点の均質な組織を得ることができ、HPやHIPより工程コストが低く、内外部の物性差が殆どない摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法を提供するところにある。前述した目的を達成するための本発明に係る摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法は、アタングステンカーバイド粉末をグラファイト素材よりなるモールド内に充填する充填段階と、イ前記タングステンカーバイド粉末が充填された前記モールドを放電プラズマ焼結装置のチャンバ内に装着する装着段階と、ウ前記チャンバの内部を真空化する真空化段階と、エ前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に一定圧力を保ちながら設定された昇温パターンによって昇温させながら最終目標温度に達するまで形成する成形段階と、オ前記成形段階後前記モールド内に加圧された圧力を保ちながら前記チャンバの内部を冷却する冷却段階と、を含む。望ましくは、前記成形段階の前記最終目標温度は1410°C~2000°Cが適用される。また、前記充填段階は乾燥された前記タングステンカーバイド粉末を前記モールド内に充填し、成形プレスを用いて1400~1600kgfの圧力下で予備加圧を行い、5~15分間保たせる予備加圧過程を含む。また、前記成形段階は、前記タングステンカーバイド粉末が充填された前記モールドの内部を30~100MPaの圧力に保ち、エ1前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して60°Cmin~150°Cminの昇温速度で1次目標温度まで1次昇温する段階と、エ2前記1次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ3前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して30°Cmin~80°Cminの昇温速度で2次目標温度まで2次昇温する段階と、エ4前記2次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ5前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で3次目標温度まで3次昇温する段階と、エ6前記3次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ7前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で4次目標温度まで4次昇温する段階と、エ8前記4次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ9前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で5次目標温度まで5次昇温する段階と、エ10前記5次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ11前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で6次目標温度まで6次昇温する段階と、エ12前記6次目標温度を1~10分間保つ段階と、エ13前記モールド内の前記タングステンカーバイド粉末に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で7次最終目標温度まで7次昇温する段階と、エ14前記7次最終目標温度を1~10分間保つ段階と、を含み、前記1次目標温度は550°C~650°Cであり、前記2次目標温度は900°Cないし1005°Cであり、前記3次目標温度は1010°C~1105°Cであり、前記4次目標温度は1110°C~1205°Cであり、前記5次目標温度は1210°C~1305°Cであり、前記6次目標温度は1310°C~1405°Cであり、前記7次最終目標温度は1410°C~2000°Cが適用される。好ましくは、焼結されたタングステンカーバイド焼結体の相対密度は995以上になるように形成する。以上説明したように本発明に係る放電プラズマ焼結装置でパルス電流活性法を用いて摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体を製造する方法によれば、放電プラズマ焼結装置でパルス電流活性法を用いて摩擦攪拌接合用ツールに適するようにタングステンカーバイドを製造する時、相対密度995以上の高密度化が可能であり、単一工程で短時間内に粒子成長が殆どない均質な組織、高靭性、高耐摩耗性及び高強度を有しつつ、内外部の物性差がなく、かつ厚くて大面積の均一な焼結体を製造でき、コバルトのような焼結助剤を排除したタングステンカーバイド単独素材だけで製造されることにより、製造工程の単純化及びコストダウンの利点があり、素材物性的には既存のコバルトが焼結助剤として使われたツールと比較する際、さらに高靱性、高耐摩耗性及び高強度を提供する長所がある。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態による摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法をさらに詳しく説明する。図1は本発明に係る摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法に適用される放電プラズマ焼結装置を概略的に示した図である。図1を参照すれば、放電プラズマ焼結装置100は、チャンバ110、冷却部120、電流供給部130、温度検出部140、ポンプ150、加圧器160、メイン制御器170及び操作部180とを備える。チャンバ110の内部には相互離隔するように上部電極211と、下部電極212が設けられており、図示されていないが、上部及び下部電極211、212は放熱のために冷却水が流通できるように形成されている。冷却部120は、チャンバ110の内壁に設けられた冷却水流通管と、上部及び下部電極211、212に設けられた冷却水流通管に冷却水を流通できるようになっている。電流供給部130は上部及び下部電極211、212を通じてメイン制御器170に制御されパルス電流を印加する。温度検出部140は、チャンバ110に設けられた透視窓を通して温度を検出する赤外線温度検出方式が適用されるのが望ましい。ポンプ150は、チャンバ110の内気を外部に排出できるようになっている。加圧器160は、モールド200内に充填されたタングステンカーバイド粉末205を加圧できるように設けられるが、示された例においては下部電極212の下部を昇降できるシリンダ構造が適用された。メイン制御器170は、操作部180を通じて設定された操作命令に応じて、冷却部120、電流供給部130、ポンプ150及び加圧器160を制御し、温度検出部140で検出された温度情報を受信して表示部を通じて表示する。モールド200は円筒状よりなっており、中央にタングステンカーバイド粉末を充填できるように収容溝が形成されている。このような放電プラズマ焼結装置100において上部及び下部電極211,212からモールド200に印加される電流が集中して昇温効率をアップし、無駄なエネルギー消耗を省けるようにモールド200と上部及び下部電極211、212との間にスペーサを設けるのが望ましい。すなわち、モールド200内に電界を印加するための上部電極211とモールド200内に上方向から進む上部ポンチ215との間には上部ポンチ215に向かうほど外径が小さく形成され、グラファイト素材よりなる第1~第3上部スペーサ221、222、223が設けられる。また、部電極212から延びて前記モールド200の下方向から内部に進む下部ポンチ216の間にも下部ポンチ216に向かうほど外径が小さく形成され、グラファイト素材よりなる第1~第3の下部スペーサ231~233が設けられる。このような上部及び下部スペーサ221、222、223、231、232、233の挿入構造によれば、上部及び下部電極211,212からポンチ215、216を通じてモールド200に電流が集中して、電力利用効率及び発熱効率をアップすることができる。望ましくは、第1の上部スペーサ221及び第1の下部スペーサ231は直径が350mm、厚さ30mmであるものが適用され、第2の上部スペーサ222及び第2下部スペーサ232は直径300mm、厚さ60mmであるものが適用され、第3の上部スペーサ223及び第3の下部スペーサ233は直径が100~200mm、厚さ15~30mmであるものが適用される。以下、このような構造の放電プラズマ焼結装置100を用いてタングステンカーバイド焼結体を製造する過程を説明する。本発明に係る放電プラズマ焼結装置でパルス電流活性法を用いて摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体を製造する方法は、充填段階、装着段階、真空化段階、成形段階及び冷却段階を経る。充填段階は、焼結用タングステンカーバイド粉末をグラファイト素材よりなるモールド200内に充填する段階である。充填段階において適用される素材はタングステンカーバイド粉末単独素材だけ適用される。図2は充填のために用意されたタングステンカーバイド粉末を走査電子顕微鏡で観察した写真であるが、タングステンカーバイド粉末は純度9995、粒度05μmであり、写真のように粒子がやや球形を呈しているが、互いにくっ付いており凝集されている状態である。また、図2に適用されたタングステンカーバイド粉末に対するXRD成分分析結果が図3に示されており、W2Cのような不純物は含まれていない。このように焼結対象タングステンカーバイド粉末にはタングステンカーバイド成分以外の不純物は含まれていないものを適用する。充填段階は、まず放電プラズマ焼結用モールド200の下部に下部ポンチ216を挟み込んで、タングステンカーバイド粉末をモールド200内に充填してから上部ポンチ215をモールド200の上部に挟み込んでから成形プレスを用いて1400~1600kgfの圧力で5~15分間予備加圧を施すことによって、粉末粒子間の密着力を向上させる。充填段階を経た後にはモールド200を放電プラズマ焼結装置100のチャンバ110内に装着する装着段階を行う。この際、モールド200の上部及び下部電極211、212の間には前述した上部及び下部スペーサ221、222、223、231、232、233を装着する。真空化段階は、チャンバ110の内部空間を真空状態にするものであって、ポンプ150を通じてチャンバ110の内部の空気を排出して真空状態にする。この際、チャンバ110の内部は6Pa~1x103Paまで真空化させるのが望ましく、チャンバ100の内部の真空度が低い場合、不純物による初期タングステンカーバイド粉末の汚染及びチャンバ110の内部の酸化をもたらす場合がある。成形段階は、タングステンカーバイド粉末に電流を印加して成形する段階であって、加圧器160を作動させてモールド200内のタングステンカーバイド粉末205に対して30~100MPa、望ましくは70MPaの圧力を保ち、設定された昇温及び等温パターンによってモールド200内のタングステンカーバイド粉末を加熱する。この際、モールド200の昇温最終目標温度は1410°C~2000°Cに設定するのが好ましく、焼結温度が1410°C以下の場合は焼結体の成形が行われず、また低密度の焼結体が製造される。また、焼結最終目標温度が2000°C以上の場合、焼結体の結晶粒が急成長及びメルティングされて機械的特性に悪影響を及ぼす。このような成形過程をさらに詳しく説明すれば、まず、モールド200内のタングステンカーバイド粉末205に対して60°Cmin~150°Cminの昇温速度で1次目標温度である550°C~650°Cまで1次昇温する。望ましくは、1次目標温度は600°Cに設定する。次いで、1次目標温度に達すれば、1次目標温度を1~10分間等温状態に保つ。その後、モールド200内のタングステンカーバイド粉末205に対して30°Cmin~80°Cminの昇温速度で2次目標温度である900°C~1005°Cまで2次昇温する。望ましくは、2次目標温度は1000°Cに設定する。次いで、2次目標温度に達すれば、2次目標温度を1~10分間等温状態に保つ。その後、モールド200内のタングステンカーバイド粉末205に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で3次目標温度である1010°C~1105°Cまで3次昇温する。望ましくは、3次目標温度は1100°Cに設定する。次いで、3次目標温度に達すれば、3次目標温度を1~10分間等温状態に保つ。その後、モールド200内のタングステンカーバイド粉末205に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で4次目標温度である1110°C~1205°Cまで4次昇温する。望ましくは、4次目標温度は1200°Cに設定する。次いで、4次目標温度に達すれば、4次目標温度を1~10分間等温状態に保つ。その後、モールド200内のタングステンカーバイド粉末205に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で5次目標温度である1210°C~1305°Cまで5次昇温する。望ましくは、5次目標温度は1300°Cに設定する。次いで、5次目標温度に達すれば、5次目標温度を1~10分間等温状態に保つ。その後、モールド200内のタングステンカーバイド粉末205に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で6次目標温度である1310°C~1405°Cまで6次昇温する。望ましくは、6次目標温度は1400°Cに設定する。次いで、6次目標温度に達すれば、6次目標温度を1~10分間等温状態に保つ。その後、モールド200内のタングステンカーバイド粉末205に対して10°Cmin~80°Cminの昇温速度で7次最終目標温度である1410°C~2000°Cまで7次昇温する。望ましくは、7次最終目標温度は1500°Cに設定する。次は、7次最終目標温度に達すれば、7次最終目標温度を1~10分間等温状態に保つ。このような成形過程の昇温速度及び等温による適用時間を下記の表1に示した。次いで、冷却段階は、最終目標温度到達及び等温維持時間後にモールド200内のタングステンカーバイド粉末205に加わる圧力をそのまま保ちながら、チャンバ110の内部を冷却する。冷却後にはモールド200からタングステンカーバイド焼結体を脱型すれば済み、前述した過程を経て作製されたタングステンカーバイド焼結体は図4に示したように形成される。このような製造工程時、上部及び下部電極211、212を通じて印加される電流によりタングステンカーバイド粉末の粒子間の隙間に低電圧パルス状の大電流が流入され、火花放電現象によって瞬間的に発生する放電プラズマの高いエネルギーによる熱拡散及び電界拡散とモールド200の電気抵抗による発熱及び加圧力と電気的エネルギーにより焼結体が形成される。また、このようなパルス電流活性法は、電流がポンチ215、216を通じて試片であるタングステンカーバイドに直接に流す直接加熱方式であって、モールド200に電流を印加すると同時に、試片の内部においても発熱が発生して、試片の内部と外部との温度差が少なく、相対的に低い温度と短い焼結時間によって焼結工程中に発生する熱的活性化反応を最小化することができる。特に、タングステンカーバイド粉末の焼結時、摩擦攪拌接合用ツールに適した相対密度995以上の高密度化及び結晶粒の微細化が可能である。また、本発明に係る摩擦攪拌接合ツール用タングステンカーバイド焼結体の製造方法によれば、直径50~150mm、厚さ25~30mmの大面積であり、かつ厚い焼結体を製造することができる。このような製造過程を経て作製したタングステンカーバイド焼結体は、従来のHP、HIP、常圧焼結方法と比較する際、後処理工程を行わずに、単一工程でコバルトのような焼結助剤なしで焼結が可能であり、また相対密度995以上の高密度化及び微細組織の制御が可能である。また、本発明に係る焼結体の製造方法は、従来の焼結法より直径20倍以上、厚さ20倍以上さらに大きく製造することができ、このように大面積の焼結体であっても均一な物性を有する高強度、高耐摩耗性及び高密度のタングステンカーバイド焼結体を製造できることが分かる。これは、焼結時均一な物性を有するために、相対的に既存の焼結方法より迅速であるが、昇温後等温維持区間を設けて内外部の温度偏差を縮めながら、機械的な物性差を縮めると同時に高密度の成形体を製造した結果である。図4は製造されたタングステンカーバイド焼結体を表面研磨した後、村上腐食法を用いて表面を腐食させた状態である。図4を通じて分かるように、タングステンカーバイドの焼結時球形のタングステンカーバイドが板状を呈することが確認できる。図5及び図6は、放電プラズマ焼結装置により製造された焼結試片で、広さ655mm、厚さ30mmに形状加工する前の焼結体を示したものである。図7は焼結された試片を摩擦攪拌接合用ツール形状に加工したものであって、実際FSW装備に実装して使用する前の形状を撮像したものである。図8は図5のタングステンカーバイドツールをFSW装備に装着して、SS400スチールプレートに摩擦状態で移動させるテスト過程を経た後撮像した写真である。図8において中央に保持されているSS400スチールプレートのセンターで左右の長手方向に沿ってタングステンカーバイドツールの摩擦移動による深い凹構造の帯状の溝が見られ、この溝から溶接用として使用できることが確認できる。図9は現在韓国で流通しているタングステンカーバイドコバルトツールについて実装テスト前と後を撮像した写真であって、本発明において製造されたツール実装テスト条件よりは低いレベルでテストした結果、SS400スチールプレートの場合は進行が行われず、ツールが進行挿入と同時に破壊される現象を確認することができる。図10は実際FSW装備を用いて実装テストを終えた図7のタングステンカーバイドツールのテスト過程後の形状を示した図である。図10から分かるように、現在流通している図9のタングステンカーバイドコバルトツールと比較した時、既存の商用ツールの場合、挿入と同時にツールが破壊されたり形状なしで磨耗されているが、本発明により製造された相対密度998以上である焼結体によって形状加工されたツールの場合、50mm以上摩擦攪拌接合実装テスト後にプローブやショルダ部分の磨耗や破壊される現象が発生しないことが確認できる。図11は実装テストを行いながら形状加工された図7のツールの重さ変化を示したグラフであって、50m以上摩擦攪拌接合実装テスト後に重さ変化は0177gであって、磨耗がほとんどなされなかったことが分かる。一方、本発明の製造方法により製造された焼結体に対する成分を分析した結果が図12に示されている。図12から分かるように、WC成分以外に不純物は観察されず、W2C成分は全く見出されなかった。また、本発明の製造方法により製造された30mm厚さの焼結体に対して、厚さ方向に沿って底面から30mm高さの上部表面と25mm、15mm、5mmの位置に該当する部分を切断して、硬度及び破壊靱性を測定した結果を、下記の表2に示した。一方、表1に示されている多段階昇温パターンとは違って、昇温速度を分当たり30~70°C範囲内で設定された昇温速度で最終目標温度まで持続的に昇温させて焼結体を作製する場合、相対密度が94程度であり、硬度は2200kgmm2程度であり、破壊靱性は6Mpa.m12と測定された。この結果から、直径が60mm以上、厚さが30mm以上である大口径の厚い焼結体をツール用で形成している場合、前記表1に示された多段階昇温パターンを適用するのが望ましい。"