"微細銅粉を主体とし、金属或はこれ等の酸化物、ガラスフリット、ビビクル、で構成された銅導電性ペーストにおいて、更に、炭化珪素、或いは多孔質セラミックスを、添加することを特徴とした銅導電性ペースト。多孔質セラミックスが、アルミナ、ジルコニアである請求項1記載の銅導電性ペースト。高価な銀に代えての微細銅粉主体の銅導電性ペーストは、実用化されているものの密着強度の問題は解決されていないのが実情である。この2~3年先行技術の開示は無い。特に、フェライトコアーの電極用としては、未だ、銅導電ペーストは開発されていない。面実装用インダクターでは、上記、先行技術の様に、樹脂ベースを使用しているが、面実装の概念からは外れている。直付けの方法で面実装することが出来る、又、一般のセラミック素子の電極として、密着強度の強い銅導電性ペーストの提供を課題とする。課題を解決するための第一の技術手段は、微細銅粉を主体とし、金属或はこれ等の酸化物、ガラスフリット、ビビクル、で構成された銅導電性ペーストにおいて、更に、炭化珪素、或いは多孔質セラミックスを添加すること。第二の技術手段は、上記多孔質セラミックスが、アルミナ、ジルコニアである銅導電性ペースト。一般的なセラミック素子への強い密着強度はもとより、インダクター、としてのドラムコアー等フェライトコアー自体に直接、電極を形成することが出来、回路部品として、特性を低下することなく、面実装できて、密着強度も充分に得ることが出来る。何よりも、従来から最大の懸案でであった銅導電性ペーストの強度が向上したことは今後の電極形成に於いて、セラミック基板、LED回路基板等に大いに利用されると期待される。従来の微細銅粉を主体とした銅ペーストは、銅粉同士の密着ではその強度に限界があり電極強度として問題があった、五酸化バナジュウム等を、セメントに含有のバラスにも似た状態で、楔として添加することで、幾分強度は増加するが、充分ではなかった。五酸化バナジュウムの添加は、本発明者の過去の出願である。試行錯誤の結果今回、炭化珪素が、気孔率が大きく、微細銅粉との組み合わせで、素子、微細銅粉、炭化珪素が上手く繋がりあう事を確認し、銅導電ペーストに炭化珪素を添加することで、塗布、焼付け後の銅電極の密着強度が向上する事を知得した。即ち、気孔の内部に、微細銅粉は入り込み炭化珪素が楔の役目をするものと思われる。炭化珪素の気孔率は、40位までの間、任意に、変えることも出来る。炭化珪素に関しては、熱伝導率も、良く、物質としては、ダイヤモンドに次ぐ値を示す。銅導電性ペーストに含有されても、焼付け時に反応への影響も無くスムースに、電極形成が出来る。炭化珪素の他、多孔質のセラミックとして、アルミナ、ジルコニア等も同様に使用できるが、これ等は使用用途において、選べばよい。炭化珪素の添加量は0.02~5.0重量部の範囲、添加できるが、0.02重量部以下では、効果が確認できず、5.0重量部以上では、銅粉末の特性を阻害することになって半田付けの不具合が生じることになる。他の多孔質セラミックにおいても同様である。従来から、フェライトからなるドラムコアー、インダクターの表面に、銀電極を焼き付けた場合、これ等の電気的特性、主にQ値が極端に減少するとされている。今回、本発明の銅導電性ペーストをフェライトドラムコアーの電極として焼き付けた場合はQ値の減少を抑えることが出来た、これは、銅は,非磁性であり、銅導電性ペーストに、強磁性物質を含まないことに関連があると推察される。銀電極の場合、成分としてニッケル、コバルト等、強磁性体を多くの場合含んでいる。そのため、電極面積を狭く塗布する状態で、回路基板との接合面積が減り密着強度も充分に得られていないのが現状である。本発明の銅導電性ペーストによれば、広い範囲に電極が形成でき、又、密着強度に於いても、回路基板との密着度も上がり、強度的にも優れたものになっている。銅の場合は非磁性であることが磁気回路的に有意である。図1において、1は、銀電極による、従来のドラムコアーの電極形成でドラムコアーの鍔の両端に形成されている。この状態では直接の面実装では、基板との密着の状態が完全ではない。強度的に不安がある。2は、本発明の銅導電性ペーストをドラムコアーの鍔の全面に電極形成した物である。この状態での特性の劣化は僅かで、基板との密着強度に関しては充分である。この様に、銅ペーストであれば、全面電極も可能で、強度的にも優れているが、更に本発明による、炭化珪素の添加によって、密着強度は強くなっている。最近話題となっているLED電球の基板に、酸化アルミニュウム、窒化アルミニュウムが、放熱性がよいことから、使用されているが、これ等の基板との接合においても炭化珪素を添加の銅導電性ペーストは優れた電極強度を持つことが出来る。図2はLED電球用、酸化アルミニュウム基板に、本発明の銅導電性ペーストで電極回路を焼き付けた物である。微細銅粉、1Kgエチルセルローズ70gをブチルカルビトールに溶解し、ガラスフリット200g、亜鉛粉末2g、ビスマス粉末12g、炭化珪素5gを添加した。これ等を3本ミルを用いて混錬した後、外形985mmφ厚さ1.9mmのNTCサーミスタ素子にスクリーン印刷によって、外形8mmφの電極を印刷し130°Cで30分乾燥した後、窒素雰囲気中450°C、480°C、500°Cで、夫々焼き付けた。得られた銅電極に外形0.6mmφの錫引き銅線のリード線を半田付けし、リード線の引っ張り強度を測定した。その結果は第1表の通りであった。微細銅粉、1Kgエチルセルローズ70gをブチルカルビトールに溶解し、ガラスフリット200g、亜鉛粉末2g、ビスマス粉末12g、炭化珪素10gを添加した。これ等を3本ミルを用いて混錬した後、外形8.0X8.0mm、高さ3.8mmコイル幅2.0のインダクター用フェライトコアーの鍔面にスクリーン印刷によって、鍔面一面に銅ペーストでの電極を印刷し130°Cで30分乾燥した後、窒素雰囲気中500°C、550°C、600°Cで、夫々焼き付けた。得られた銅電極に外形0.06mmφのUTPのリード線を半田付けし、リード線の引っ張り強度を測定した。その結果は第2表の通りであった。"