電子部品が実装される実装基板に取り付けられるフレームユニットであって、前記電子部品を配置する開口部を有するフレーム部材であって、前記実装基板に接続される側壁と、前記側壁から内側又は外側に突出した第1の突部とを有するフレーム部材と、前記フレーム部材に対して着脱可能に装着され、前記フレーム部材側に突出した第2の突部を有して前記第1の突部と嵌合する第1の部材と、を備えるフレームユニット。前記第1の部材の前記第2の突部が、前記第1の突部の上下に配置され、嵌合していることを特徴とする請求項1に記載のフレームユニット。前記フレーム部材の前記第1の突部が、前記第2の突部の上下に配置され、嵌合していることを特徴とする請求項1、又は2に記載のフレームユニット。前記フレーム部材の前記第1の突部に前記第1の部材の位置を規制する段差が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフレームユニット。前記第1の部材の両側において、前記フレーム部材の第1の突部が前記開口部側に突出することで、前記段差が形成されている請求項4に記載のフレームユニット。前記第1の部材に、切欠が設けられていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のフレームユニット。前記側壁の外側に、突起、又は凹部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のフレームユニット。前記フレーム部材が矩形枠状に形成され、前記第1の部材が、前記フレーム部材の対向する2つの側壁を除く2つの側壁の第1の突部と嵌合する請求項1乃至7のいずれか1項に記載のフレームユニット。前記第1の部材が、前記基板上に前記フレーム部材を配置する把持機構又は吸着機構によって、把持又は吸着される請求項1乃至8のいずれか1項に記載のフレームユニット。電子部品が実装される実装基板に取り付けられるフレームユニットであって、前記電子部品を配置する開口部を有するフレーム部材であって、前記実装基板に接続される側壁と、前記側壁から内側又は外側に突出した第1の突部とを有するフレーム部材と、前記フレーム部材に対して着脱可能に装着された第2の部材であって、前記第1の突部の上側に配置される押さえ部と、前記第1の突部の下側に配置される受け座とによって、前記第1の突部を把持する第2の部材と、を備えるフレームユニット。前記第2の部材が前記基板と対向する天面部を有し、前記押さえ部が、前記基板に対して実質的に垂直な方向に沿って、前記天面部から延びていることを特徴とする請求項10に記載のフレームユニット。前記第2の部材が前記基板と対向する天面部を有し、前記押さえ部が、前記基板に向かうにつれて広がるように、前記天面部から延びていることを特徴とする請求項11に記載のフレームユニット。請求項1乃至12のいずれか1項に記載のフレームユニットと、前記フレームユニットが取り付けられた基板と、前記フレームユニットの内側において、前記基板に実装された電子部品と、を備える実装基板ユニット。電子部品が実装される実装基板ユニットであって、基板と、前記基板に実装された電子部品と、前記電子部品を囲む側壁と、前記側壁から外側又は内側に突出して、前記フレーム部材と着脱可能に装着される第1の部材によって嵌合される第1の突部とを有するフレーム部材と、前記フレーム部材の全周に設けられ、前記フレーム部材を前記基板に接続するはんだと、を備えた実装基板ユニット。前記フレーム部材に取り付けられ、前記電子部品をシールドするシールドカバーを、さらに備える請求項13、又は14に記載の実装基板ユニット。電子部品と前記電子部品を囲むフレーム部材とが実装される実装基板ユニットの製造方法であって、電子部品を配置する開口部を画定する側壁と前記側壁から内側又は外側に突出した第1の突部とを有するフレーム部材を用意するステップと、第2の突部を有する第1の部材が前記第1の突部と嵌合することによって、前記フレーム部材に第1の部材を固定するステップと、吸着機構又は把持機構によって前記第1の部材を吸着又は把持して、基板上に前記フレーム部材を配置するステップと、前記フレーム部材を前記基板に実装するステップと、前記フレーム部材から前記第1の部材を取り外すステップと、を備える実装基板ユニットの製造方法。前記第1の部材が取り外された前記フレーム部材に、前記電子部品をシールドするシールドカバーを取り付けるステップを、さらに備える請求項16に記載の実装基板ユニットの製造方法。電子部品と前記電子部品を囲むフレーム部材とが実装される実装基板ユニットの製造方法であって、電子部品を配置する開口部を画定する側壁と前記側壁から内側又は外側に突出した第1の突部とを有するフレーム部材を用意するステップと、第2の部材に設けられた押さえ部と受け座が前記第1の突部を挟むことによって、前記フレーム部材に第2の部材を固定するステップと、吸着機構又は把持機構によって前記第2の部材を吸着又は把持して、基板上に前記フレーム部材を配置するステップと、前記フレーム部材を前記基板に実装するステップと、前記フレーム部材から前記第2の部材を取り外すステップと、を備える実装基板ユニットの製造方法。前記フレーム部材を前記基板に実装するステップでは、前記フレーム部材の全周に設けられたはんだによって前記基板に前記フレーム部材を固定することを特徴とする請求項16乃至18のいずれか1項に記載の実装基板ユニットの製造方法。しかしながら、特許文献1に記載されるシールド部材では、さらなる低背化が難しいという課題が生じる。特許文献1のシールド部材において、実装部品の更なる薄型化を行おうとすると、半導体部品の薄型化に伴いシールド部材も薄型化することになる。つまり、フレーム部材を半導体部品の薄型化に伴って、低背化していくことになる。しかしながら、吸着用部材の突起が嵌る穴がフレーム部材の壁面にある。そのため、フレーム部材の壁面と吸着用部材の壁面との間にはんだを吸い込んでしまう可能性がある。この場合、シールド部材を取り付けるために、吸着用部材を容易に取り外すことができない。また、取り外しても、はんだが残ってしまい、シールド部材を取り付けられない。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、シールド部品を低背化することができるフレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及びこの製造方法を提供することにある。本発明の一態様によるフレームユニットは、電子部品が実装される実装基板に取り付けられるフレームユニットであって、前記電子部品を配置する開口部を有するフレーム部材であって、前記実装基板に接続される側壁と、前記側壁から内側又は外側に突出した第1の突部とを有するフレーム部材と、前記フレーム部材に対して着脱可能に装着され、前記フレーム部材側に突出した第2の突部を有して前記第1の突部と嵌合する第1の部材と、を備えるものである。本発明の一態様によるフレームユニットは、電子部品が実装される実装基板に取り付けられるフレームユニットであって、前記電子部品を配置する開口部を有するフレーム部材であって、前記実装基板に接続される側壁と、前記側壁から内側又は外側に突出した第1の突部とを有するフレーム部材と、前記フレーム部材に対して着脱可能に装着された第2の部材であって、前記第1の突部の上側に配置される押さえ部と、前記第1の突部の下側に配置される受け座とによって、前記第1の突部を把持する第2の部材と、を備えるものである。本発明の一態様による実装基板ユニットは、電子部品が実装される実装基板ユニットであって、基板と、前記基板に実装された電子部品と、前記電子部品を囲む側壁と、前記側壁から外側又は内側に突出して、前記フレーム部材と着脱可能に装着される第1の部材によって嵌合される第1の突部とを有するフレーム部材と、前記フレーム部材の全周に設けられ、前記フレーム部材を前記基板に接続するはんだと、を備えたものである。本発明の一態様による実装基板ユニットの製造方法は、電子部品と前記電子部品を囲むフレーム部材とが実装される実装基板ユニットの製造方法であって、電子部品を配置する開口部を画定する側壁と前記側壁から内側又は外側に突出した第1の突部とを有するフレーム部材を用意するステップと、第2の突部を有する第1の部材が前記第1の突部と嵌合することによって、前記フレーム部材に第1の部材を固定するステップと、吸着機構又は把持機構によって前記第1の部材を吸着又は把持して、基板上に前記フレーム部材を配置するステップと、前記フレーム部材を前記基板に実装するステップと、前記フレーム部材から前記第1の部材を取り外すステップと、を備えるものである。本発明の一態様による実装基板ユニットの製造方法は、電子部品と前記電子部品を囲むフレーム部材とが実装される実装基板ユニットの製造方法であって、電子部品を配置する開口部を画定する側壁と前記側壁から内側又は外側に突出した第1の突部とを有するフレーム部材を用意するステップと、第2の部材に設けられた押さえ部と受け座が前記第1の突部を挟むことによって、前記フレーム部材に第2の部材を固定するステップと、吸着機構又は把持機構によって前記第2の部材を吸着又は把持して、基板上に前記フレーム部材を配置するステップと、前記フレーム部材を前記基板に実装するステップと、前記フレーム部材から前記第2の部材を取り外すステップと、を備えるものである。本発明によれば、シールド部品を低背化することができるフレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及びこの製造方法を提供することができる。以下、本発明を適用した実施形態の一例について説明する。なお、以降の図における各部材のサイズや比率は、説明の便宜上のものであり、実際のものとは必ずしも一致しない。実施の形態1.図1に本発明の実施形態にかかる実装基板ユニットの外観図を示す。図1は、例えば、携帯電話等の携帯用機器に用いられる実装基板ユニットを示す斜視図である。なお、電子部品が実装された実装基板にフレーム部材120が取り付けられている構造を実装基板ユニットと称する。なお、以下の説明では、説明の簡略化のため、3次元直交座標系を用いている。図1に示すように、基板200の厚さ方向をZ方向として、基板200の端辺に平行な方向をXY方向としている。なお、以下の説明では、Z方向を縦方向高さ方向とし、XY方向を横方向と称する。実装基板ユニットは基板200とフレームユニット100を有している。基板200は、例えば、プリント配線基板であり、電子部品と接続される配線等が形成されている。フレームユニット100は、フレーム部材120と、第1の部材110を有している。フレームユニット100は、シールド構造を電子基板に実装する仮組部品となる。例えば、フレームユニット100のフレーム部材120が基板200に実装されている。そして、第1の部材110がフレーム部材120に取り付けられている。そして、電子部品図1では不図示はフレームユニット100の内部に配置されている。なお、フレーム部材120は、電子部品を囲むように枠状に形成されている。そして、実際に電子部品を使用する実用時には、フレーム部材120から第1の部材110は取り外されて、シールドカバーが装着された状態となっている。従って、実際に電子部品を使用する実用時には第1の部材110は、使用されない。次に、フレームユニット100の構成に付いて、図2を用いて説明する、図2は、フレームユニットの構成を示す分解斜視図である。図2に示すように、フレーム部材120は、額縁状に形成されている。ここで、額縁状のフレーム部材120の各縁は、X方向、又はY方向と平行に配置される。フレーム部材120は、第1の突起121と、段差122と、側壁123と、第2の突起124と、開口部125を有している。フレーム部材120は、第1の部材110を取り外した状態で、電子部品を視認可能にする開口部125を有している。すなわち、側壁123は開口部125を画定するために設けられている。側壁123の内側に開口部125が配置される。側壁123が、電子部品の外側に配置される枠となる。X方向に延びた2つの側壁123と、Y方向に延びた2つの側壁123が連結することで、矩形枠状のフレーム部材120が構成される。側壁123の高さは、実装される電子部品の高さに応じたものとなる。側壁123の外側には、第2の突起124が形成されている。第2の突起124は、後述するシールドカバーを取り付ける。第2の突起124は、例えば、側壁123の側面に配置されている。例えば、側壁123のX方向に沿った部分には、4つの第2の突起124が形成され、側壁123のY方向に沿った部分には、2つの第2の突起124が形成される。8つの第2の突起124は、いずれも側壁123に対して外向きに突出している。側壁123の上側には第1の突起121が設けられている。第1の突起121は、側壁123から内側に延在している。すなわち、第1の突起121は、側壁123の上面から横方向内側に突出している。第1の突起121は、側壁から突出した突部となる。具体的には、X方向に延びた側壁123では、第1の突起121がY方向に突出し、Y方向に延びた側壁123では、第1の突起121がX方向に突出している。この額縁状のフレーム部材120の中に、第1の部材110が配設される。すなわち、第1の部材110は、フレーム部材120の開口部125に挿入される。そして、第1の部材110がフレーム部材120の第1の突起121に対して装着される。さらに、第1の突起121には、段差122が設けられている。この段差122については、後述する。次に、第1の部材110の構成について、図3を用いて詳細に説明する。図3は、第1の部材110の構成を示す斜視図であり、第1の部材110の一端の構成を拡大して示している。なお、第1の部材110の他端の構成も一端の構成と同様である。すなわち、第1の部材110は、Y軸を対称軸とする対称構造を有している。第1の部材110は、吸着領域となる中央領域と、図3に示される端部領域とで構成されている。具体的には、X方向において、スリット112の端部が設けられている箇所よりも内側が中央領域となり、その外側が端部領域となる。第1の部材110は、折り曲げ部111と、スリット112と、受け座113と、第3の突起114と、天面部115とを有している。天面部115には、X方向に沿ってスリット112が形成されている。天面部115の端部領域には、2つのスリット112が形成される。2つのスリット112は平行に配置されている。この2つのスリットによって天面部115の端部領域が3つの部分に仕切られる。これら3つの部分を図3に示すように中央部115aと両側部115bとする。2つのスリット112の間に中央部115aが配置され、2つのスリット112の両外側に両側部115bが配置される。つまり、Y方向において、両側部115bの間に中央部115aが配置される。中央部115aは両側部115bと平行に配置される。上面視において、中央部115aと両側部115bは、ほぼ同じ大きさの矩形になっている。スリット112の幅は、中央部115a及び両端部115bの幅よりも小さくなっている。例えば、スリット112の幅は1.5mmであり、中央部115a及び両端部115bの幅は4mmである。スリット112は上面視において、X方向に延びた縦長の直線状に形成されている。例えば、スリット112の長さは10mmであり、第1の部材110全体の長さは長辺方向が40mm、短辺方向が20mmである。天面部115は、XY平面に対してほぼ平行に配置され、基板200と対向する。従って、天面部115は、図1で示した基板200上に当該基板200と平行に配置される。なお、実際には、製造誤差や組み立て誤差があるため、天面部115は、基板200と実質的に平行となっている。フレームユニット100を基板200上に移動する場合、吸着パッド等によって天面部115を吸着する。これにより、フレーム部材120が取り付けられた第1の部材110が吸着され、フレームユニット100が搬送可能になる。天面部115の端部には、折り曲げ部111が形成されている。すなわち、金属平板にスリット112を設けて、端部領域が3つ中央部115aと2つの両側部115bに分割されている。その3つに分割された端部領域スリット形成領域の途中で、金属平板が折り曲げられて、折り曲げ部111が形成される。両端部115bには、ZY平面に沿った折り曲げ部111と、XY平面に沿った受け座113を有する。折り曲げ部111の先端が受け座113になる。受け座113は実質的にXY平面に平行に配置される。受け座113と天面部115は実質的に平行になる。この受け座113がフレーム部材120を受ける。受け座113は、折り曲げ部111よりもX方向に対し外側へ突出している。また、中央部115aの折り曲げ部111は、第3の突起114を2つ有している。個々の第3の突起114は、ZY平面と実質的に平行な折り曲げ部111よりもX方向に対し外側へ突出しており、受け座113の上面に平行な方向Y方向に並設している。受け座113は第3の突起114よりも基板200側に配置される。このように、受け座113と第3の突起114がY方向の異なる位置に配置される。受け座113と第3の突起114によって第1の突起121を把持することで、フレーム部材120に第1の部材110が装着される。なお、ステンレスや洋白などの金属の薄板を曲げ加工によって、所定の形状に形成することで、第1の部材110を製造することができる。例えば、金属の薄板を90°に曲げることで、折り曲げ部111を形成することができる。第1の部材110は、ばね性のある板金部品である。スリット112は、第1の部材110の変形を容易にしている。受け座113を含む両側部115bと、第3の突起114を含む中央部115aとの間にはスリット112があるため、中央部115aと両端部115bは、それぞれ独立して微少量の揺動移動が可能になっている。第1の部材110をフレーム部材120に下方から嵌めこむと、中央部115aがたわみながら押し込まれる。また、フレーム部材120から第1の部材110を上方向に取り外そうとすると、両側部115bが反る。すなわち、スリット112を設けることで、天面部115が変形しやすくなる。これにより、フレーム部材120に対して第1の部材110を脱着することができる。なお、スリット112の方向は特に限定されるものではない。また、第1の突起121を挟み込む構造とすることで、第1の部材110の取り外しの時に、側壁123に対して横方向の荷重が加わるのを防ぐことができる。これにより、フレーム部材110の変形を防ぐことができる。ここで、第1の部材110にフレーム部材120を装着する構造について、図4を用いて説明する。図4は、装着構造を示す側面断面図であり、フレーム部材120の端近傍と中央部115a、両端部115bとが嵌合した構成を拡大して示している。図4に示すように、第1の突起121の下面は、受け座113の上面と当接又は近接している。また、第1の突起121の上面は、第3の突起114と当接又は近接している。すなわち、受け座113及び第3の突起114が第1の突起121と接触するか、あるいは微小な隙間を隔てて配置される。このように、第1の突起121が第3の突起114と受け座113によって上下方向に挟まれる。これにより、第1の部材110がフレーム部材120に対して固定される。すなわち、第1の部材110の側面に、第1の突起121と嵌合する構成を設ける。こうすることで、第1の部材110とフレーム部材120が一体となり、フレームユニット100が構成される。フレームユニット100の搬送時には、第1の部材110を吸着パッド図28で示したものと同様などで吸着する。これにより、フレームユニット100を基板200上まで搬送できるようになる。また、第1の突起121を保持する構造のため、第1の部材110が第1の突起121を把持する際の把持荷重によってフレーム部材120を歪ませてしまうことがない。すなわち、第1の部材110が側壁123を直接把持しない構成となっているため、側壁123が変形するのを防ぐことができる。次に、フレーム部材120の段差122の機能について、図5を用いて説明する。図5は、実装基板ユニットの構成を示す上面図である。X方向において、第1の部材110はフレーム部材120の一端から他端に亘って配設される。第1の部材110は、フレーム部材120の対向する2つの側壁X方向に沿った側壁を除く2つの側壁Y方向に沿った側壁の第1の突起121と嵌合する。従って、フレーム部材120のX方向に沿った2つの側壁は、第1の部材110によって嵌合されておらず、開放されている。図5に示すように、第1の突起121は、その途中で幅が変化しており、この幅が変化する部分が段差122となる。第1の部材110の長手方向両側において、段差122が開口部125側に突出している。この段差122がY方向における第1の部材110の位置を規制する。すなわち、段差122によって第1の突起121の幅がX方向に狭くなっている部分に第1の部材110が配設される。そして、段差122によって第1の突起121の幅がX方向に広くなっている部分が第1の部材110に当接あるいは近接することで、フレーム部材120に対して第1の部材110がY方向に位置決めされる。このように段差122が第1の部材110を両側から挟み込み事で、第1の部材110を確実に固定することができる。このように、第1の部材110がフレーム部材120に嵌り込むことで、第1の部材110が拘束される。よって、第1の部材110が横方向にずれるのを防止することができる。また、第1の部材110に折り曲げ部111が形成されることで、第1の部材110の高さが変化する。そのため、図6、及び図7に示すように、第1の部材110の天面部115は、Z方向においてフレーム部材120の上面部から突出する。すなわち、第1の部材110は、折り曲げ部111によって、基板200からの高さが変化して、フレーム部材120よりも高くなる。そして、図8に示されるように、第1の部材110が高くなっている箇所に、電子部品210が実装される。すなわち、開口部125から視認することができる位置に、ICなどの電子部品210が実装される。また、異なる機能を有する複数の電子部品210がフレーム部材120内に実装されていても良い。このような構成によって、電子部品210を実装する空間を、高くすることができる。これにより、本実施形態にかかるフレーム部材及び第1の部材を用いない構成と比べて、フレーム部材120を低背化することができる。この理由について、図9、及び図10を用いて説明する。図9は、フレーム部材120をはんだ付けした状態を示す側面断面図である。図10は、本実施形態にかかるフレーム部材及び第1の部材を用いないで、フレームユニットを実装基板にはんだ付けした状態を示す側面断面図である。図9に示すように、フレーム部材120の下端には、はんだ220が設けられている。すなわち、フレーム部材120は、はんだ220によって、基板200に固定される。特許文献1のフレーム部材2も同様に、はんだ220によって基板200に固定される図10。ここで、特許文献1のフレーム部材2には、穴23が設けられている。吸着用部材3には、穴23と嵌合する突起33が設けられている。また、穴23は、フレーム部材2の側壁に形成されている。そして、穴23に突起33が挿入することで、フレーム部材2が吸着用部材3に固定される。実装後リフロー前のはんだ220はリフロー工程ではんだが活性化すると表面に濡れ広がる。このような場合、図10に示すように、はんだ230が這い上がってしまい、フレーム部材2と吸着用部材30が固定されてしまう。このように、はんだ230がフレーム部材2と吸着用部材30との間まで濡れ広がってしまう。すると、吸着用部材30がフレーム部材2に固定され、吸着用部材30を取り外すことができなくなってしまう。すなわち、フレーム部材2から吸着用部材30を取り外して、シールドカバーを装着することができなくなってしまう。従って、図10に示す構成では、はんだ220が濡れ上がらないように、予めフレーム部材2を高く設計する必要が生じてしまう。電子部品210の高さに関わらず、フレーム部材2を高くする必要が生じてしまう。すなわち、はんだ220が濡れ広がったとしても、フレーム部材2と吸着用部材30が突起33の位置で接続されないように、突起33を基板200から離す必要がある。このため、フレーム部材2をある程度の高さにする必要があり、低背化が困難になってしまう。一方、本実施形態にかかるフレームユニットでは、図9に示すようにフレーム部材120の上端に配置された第1の突起121に対して第1の部材110が取り付けられる。すなわち第1の突起121を第1の部材110の受け座113と第3の突起114が挟む。従って、電子部品の高さHbはシールドフレーム高さHaに対して実装前後の寸法公差分のみ通常0.1mm程度低ければよい。このようにしても、最終的にシールドカバーを組み立てたときに電子部品220とシールドカバーが干渉することはない。本実施形態では図9に示すように、はんだ220の近傍に第1の部材110がないため、第1の部材110とフレーム部材120が接続するのを防ぐことができる。これにより、さらなる低背化が可能になる。また、第1の部材110が側壁123から突出した第1の突起121を挟む構成となっている。このため、第1の部材110から側壁123に対して加わる力を低減することができる。よって、側壁123に対して横方向に加わる荷重を低減することができ、フレーム部材120の変形を防ぐことができる。次に、本実施の形態にかかるフレームユニット、及び実装基板ユニットの製造方法について説明する。まず、上記の構造のフレーム部材120と第1の部材110を用意する。そして、フレーム部材120に対して第1の部材110を固定する。すなわち、第1の部材110を下側からフレーム部材120の開口部125に挿入する。これにより、第1の部材110の第3の突起114と受け座113でフレーム部材120の第1の突起121を挟み込む。受け座113が第1の突起121の下面に当接又は近接し、第3の突起114が第1の突起121の上面に当接又は近接する。これにより、第1の部材110がフレーム部材120を把持して、搬送可能になる。基板200に、はんだを塗布して、電子部品210やフレーム部材120を取り付ける。例えば、基板200に対してメタルマスクによる精密はんだ印刷を行う。はんだ220は、電子部品210とフレームユニットが取り付けられる位置に設けられる。なお、電子部品210は、はんだ以外、例えばワイヤボンディング等で取り付けられていてもよい。そして、基板200に電子部品210を実装する。さらにフレームユニット100を実装する。フレームユニット100は汎用の実装機で搬送することができる。すなわち、ピックアンドプレースによる吸着を用いた実装が可能である。このため、フレームユニットの搬送には、特に専用の装置、治具類は必要としない。これにより、製造コストを低減することができる。例えば、フレーム部材120の実装機を電子部品の実装機と共用してもよい。この工程の中で、第1の部材110は実装機によるピックアンドプレース時に吸着ノズルで吸着される。このため、第1の部材110の中央部近傍は吸着に耐えうる構造となっている必要がある。すなわち、第1の部材110の吸着部分に切り欠きや欠損があってはならない。このように、搬送時において第1の部材110を用いることで、低背化を実現することができる。もちろん、吸着パッド等の吸着機構以外の機構でフレームユニット100を持ち上げてもよい。例えば、第1の部材110を把持する把持機構で、フレームユニット100を把持してもよい。電子部品210及びフレームユニット100を実装した基板200に対して、リフロー処理を行う。すなわち、リフロー工程によって、はんだの溶融接合を行う。これにより、はんだが溶融温度まで加熱され、濡れ広がる。そして、温度が下がると、基板200と電子部品210がはんだを介して実装される。また、基板200とフレーム部材120がはんだを介して実装される。リフロー工程によって、はんだ付けが完了すると、電子部品210とフレームユニット100が基板200に固定される。このとき、フレームユニット100のフレーム部材120は実装基板に対してはんだ付けされた状態になり、しっかりと固定される。この状態で、第1の部材110を弾性変形させて上方へ取り去るか、第1の部材110の一部を切断して取り去る。また、はんだ濡れ広がったとしても、フレーム部材120と第1の部材110は接続されない。このため、第1の部材110を容易に取り外すことができ、生産性を向上することができる。なお、第1の部材110を弾性変形可能な構造とすることが好ましい。これにより、第1の部材110を切断する必要がなくなり、第1の部材110を再利用することができる。第1の部材110が取り外されたフレーム部材120に対して、シールドカバーを取り付ける。これにより、図11乃至図14に示すように、フレーム部材120の開口部がシールドカバー300で覆われる。シールドカバー300は、図12に示すように、フレーム部材12の開口部125を完全に覆う。シールドカバー300は、金属の薄板等により形成されている。シールドカバー300を固定するため、例えば、フレーム部材120の第2の突起124とシールドカバーの穴310を嵌め合わせる。すなわち、図14に示すように、シールドカバー300の穴310に、第2の突起124が挿入される。こうすることで、フレーム部材120とシールドカバー300とが電気的、機械的に接続してシールド構造が完成する。また、フレーム部材120とシールドカバー300の嵌合構造を反対にしてもよい。すなわち、フレーム部材120に貫通穴などの凹部を設け、その凹部に対応するシールドカバーの位置に突起を設ける。このようにしても、シールドカバー300を装着することができる。なお、フレーム部材120の全周にはんだを設けてもよい。すなわち、フレーム部材120の外周全体にはんだ220を隙間なく塗布して、はんだ220でフレーム部材120を基板200に接続する。これにより、シールド性能を向上することができる。本実施の形態では、第1の突起121を挟む込む構成として、第1の部材110とフレーム部材120を固定している。よって、第2の突起124の高さまで、はんだが這い上がってとしても、フレーム部材120と第1の部材110が接続されることはない。これにより、全周はんだ構造を実現することができる。なお、全周はんだを行う場合、シールドカバー300の穴310と嵌合する第3の突起114まではんだが濡れ上がらない高さに設計する。なお、上記の説明では、中央部115aに第3の突起114が2つ設けられている構成に付いて説明したが、第3の突起114の数は特に限定されるものではない。実施の形態2.図15を用いて本発明の実施形態2にかかるフレームユニット100、及び実装基板ユニットに付いて説明する。図15は、基板200にフレームユニット100を装着した状態を示す斜視図である。すなわち、図15には、フレームユニット100と基板200を有する実装基板ユニットが示されている。なお、本実施の形態にかかるフレームユニット100、及び実装基板ユニットの基本的構成、及び製造方法については、実施の形態1と同様であるため、その重複部分については、適宜説明を省略する。本実施の形態では、フレーム部材140に対して第2の部材130を固定する機構が実施の形態1と異なっている。なお、第2の部材130は、実施の形態1の第1の部材110に相当する部品である。すなわち、第2の部材130が把持機構、又は吸着機構によって把持、又は吸着される。図15に示すように、基板200上には、フレームユニット100が取り付けられている。フレームユニット100は、実施の形態1と同様に、フレーム部材140と第2の部材130を有している。フレームユニット100は、図16に示す構成となっている。なお、フレーム部材140は、実施の形態1で示したフレーム部材120とほぼ同様の構成となっている。従って、フレーム部材140の、第1の突起141、段差142、側壁143、第2の突起144、開口部145が、フレーム部材120の第1の突起121、段差122、側壁123、第2の突起124、開口部125にそれぞれ対応する。また、第2の部材130の構成は図17に示すようになっている。本実施形態にかかる第2の部材130には、実施の形態1で示した第3の突起114の代わりに押さえ部134が形成されている。すなわち、押さえ部134が第1の突起141の上面と当接又は近接し、受け座133が第1の突起141の下面と当接又は近接する。換言すると、押さえ部134が第1の突起141を上から押え、受け座133が第1の突起141を下から支えることで、押さえ部134と受け座133が第1の突起141を把持する。これにより、第2の部材130がフレーム部材140に固定される。このような方式にすることで、より強固に把持でき、搬送中や部品実装時に外れる可能性が低くなる。フレームユニット100を基板200に接続した状態は図18に示されるようになる。押さえ部134は、中央部135aの一端に設けられた側壁部であり、基板200に向かうにつれて広がるように、天面部135から延びている。これにより、第1の突起141を確実に上から押さえることができる。このような構成であっても、実施の形態1と同様に、フレームユニット100を構成することができる。よって、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。すなわち、図19に示すように、天面部135がフレーム部材140の上側に突出する。これにより、図20に示すように、電子部品210を配置する箇所の高さを高くすることができる。よって、本実施形態にかかるフレーム部材及び第1の部材を用いない構成と比べて、フレーム部材140の低背化を図ることができる。実施の形態1、2に示したように、第1の部材、又は第2の部材がフレーム部材の上面の第1の突起を上下に挟み込んで把持する構造となっている。そして、第1の部材、又は第2の部材はフレーム部材に対して少なくとも実装前に装着してあり、実装後に取り外し可能な構造になっていることを特徴とする。これにより、さらなる低背化を実現することができる。フレーム部材を製造直後か、またはフレーム部材を実装する前段階までに、フレーム部材の天面に対して第1の部材、又は第2の部材を装着する。これにより、フレームユニットが形成される。このフレームユニットを半導体部品など、他の電子部品と一緒に自動搭載機で半田印刷した基板に実装する。そして、リフロー工程にてはんだ付けを行う。リフローはんだ付けの際、フレーム部材のはんだ付け部分の近傍に第1の部材、又は第2の部材が来ない。このため、はんだの這い上がりを防止できる。フレーム部材の高さを低く抑えることが可能である。実装後、不要になった第1の部材、又は第2の部材は変形させて取り外すか、切断して取り外すことが可能である。実施の形態1、2では、第1の部材、又は第2の部材がフレーム部材の上面部第1の突起を上下に挟み込んでいるため、フレーム部材のはんだ付け部近傍に第1の部材、又は第2の部材が来ることがなくなる。よって、はんだの這い上がりを防止できる。この結果、フレーム高さを低背化して薄型化することが可能であり、実装基板の薄型化が可能になる。さらに、フレーム部材の突起が形成されている部分に、はんだを設けても、フレーム部材と第1の部材、又は第2の部材が接続されない。よって、フレーム部材全周にはんだを形成することができ、シールド性能を向上することができる。なお、本実施の形態における実装基板ユニットの製造方法は、実施の形態1で説明したと同様であるため説明を省略する。実施の形態3.実施の形態1、2では、受け座113と第3の突起114によって、第1の突起121を挟み込む構造、あるいは受け座133と押さえ部134によって、第1の突起141を挟み込む構造となっていたが、逆にフレーム部材が挟み込む構造を有していても良い。この構成について、図21、及び図22を用いて説明する。ここでは、把持機構、又は吸着機構に把持又は吸着される部材を第3の部材150として説明する。すなわち、第3の部材150が、第1の部材110や第2の部材130に対応する。第3の部材150は、天面部155と受け座153と折り曲げ部151とを備えている。これらの基本的構成については、第1の部材110の天面部115、受け座113、及び折り曲げ部111と同様なので、説明を省略する。また、特に図示しない構成についても、実施の形態1と同様なので説明を省略する。フレーム部材120には、実施の形態1、2と同様に、側壁123と第1の突起121が設けられている。さらに、フレーム部材120には、第4の突起127が設けられている。第4の突起127は第1の突起121よりも下に配置されている。第1の突起121と第4の突起127は、側壁123よりも内側に突出している。そして、第1の突起121と第4の突起127との間に、受け座153が挿入されて、嵌合する。このようにすることで、第3の部材150をフレーム部材120が把持する。なお、フレーム部材120と対向する受け座153の端辺の幅は、突起127の横幅より広い。このように、フレーム部材120が第3の部材150を固定することで、把持、又は吸着が可能になる。フレーム部材120の第1の突起121と第4の突起127が、第3の部材150を固定する固定機構となる。この構造では、フレーム部材120が第3の部材150を固定する固定機構を有しているため、第3の突起114や押さえ部134が必要なくなる。金属平板を切り欠いて、一部折り曲げることで、第4の突起127を形成することができる。なお、本実施の形態にかかる実装基板の製造方法についても、実施の形態1と同様であるため説明を省略する。構造例図23A~図23Fを用いて、フレームユニットの嵌合構造の例について説明する。図23A~図23Fには、第1の突起121あるいは第1の突起141を挟み込む様々な挟み込み構造の側面断面図が示されている。図23A~図23Fには、6つの例図23A~図23Fが示されている。図23A、及び図23Bは、実施の形態1、2と同様のものである。すなわち、図23Aでは、実施の形態2と同様に、受け座133と押さえ部134とによって、第1の突起141を把持している構成が示され、図23Bでは、受け座113と第3の突起114とによって、第1の突起121を把持している構成が示されている。さらに、図23C~図23Fは、図23A、図23B、同様に第1の突起を挟み込む構造を模式的に示した図である。図23C~図23Fに示すように、様々な構成で第1の突起121を挟み込むことができる。例えば、図23Cに示すように第5の突起116と第3の突起114で第1の突起121を挟み込むようにしてもよい。第5の突起116は折り曲げ部111よりも外側に突出した突部であり、第1の突起121の下に配置される。従って、第5の突起116が受け座113の代わりとなる。また、第3の突起114が第1の突起121の上に配置される。例えば、第3の突起114は、第1の部材110の中央部115aに形成され、第5の突起116は、第1の部材110の両側部115bに形成される。このように、上下の突起によって、第1の突起121を挟み込む。図23Dに示すように、受け座113と屈曲部117によって、第1の突起121を把持してもよい。屈曲部117は、断面くの字型に屈曲している。屈曲部117が第1の突起121の上に配置され、受け座113が第1の突起121の下に配置される。従って、屈曲部117が実施の形態1の第3の突起114の代わりとなる。屈曲部117は、折り曲げ部111よりも外側に突出した突部となる。例えば、屈曲部117は、第1の部材110の中央部115aに形成され、受け座113は、第1の部材110の両側部115bに形成される。図23Eに示すように、断面くの字型に屈曲した屈曲部117、118を用いて、第1の突起121を把持してもよい。屈曲部117は、第1の突起121の上に配置され、屈曲部118は、第1の突起121の下に配置される。従って、屈曲部117が実施の形態1の第3の突起114の代わりとなり、屈曲部118は、実施の形態1の受け座113の代わりとなる。屈曲部117、118は、折り曲げ部111よりも外側に突出した突部となる。例えば、屈曲部117は、第1の部材110の中央部115aに形成され、屈曲部118は、第1の部材110の両側部115bに形成される。さらには、図23Fに示すように、第1の突起121の上面と面接触する押さえ部119を設けてもよい。図23Fでは、押さえ部119が第1の突起121の上に配置され、屈曲部118が下に配置されている。従って、押さえ部119が実施の形態2の押さえ部134の代わりとなり、屈曲部118は、実施の形態2の受け座133の代わりとなる。屈曲部118、押さえ部119は、折り曲げ部111よりも外側に突出した突部となる。例えば、押さえ部119は、第1の部材110の中央部115aに形成され、屈曲部118は、第1の部材110の両側部115bに形成される。このように、第1の突部を挟み込む構造は特に限定されない。また、第1の突部の上側に配置される構成と下側に配置される構成を適宜入れ替えてもよい。挟み込み構造のために、突起、屈曲部、押さえ部、及び受け座を任意の組み合わせで利用することが可能である。このような挟み込み構造は、側壁123に沿って設けられていてもよく、複数個所に点在していてもよい。上記の実施形態1、2では、第1の突起121、141を側壁123、143の内側開口部側に突出させる構成としたが、この反対とする構成も可能である。すなわち、第1の突起121、141を側壁123、143の外側開口部外側に突出させる構成としてもよい。この構成について、図24A、図24Bを用いて説明する。図24A、図24Bには、第1の突起121を外側に突出させた場合の構造を示す側面断面図である。また、図24A、図24Bには、2つの構造例が示されている。例えば、図24Aのように、第1の部材の天面部115に折り曲げ部111を設ける。そして、折り曲げ部111よりも内側に第3の突起114を設ける。この場合、第3の突起114は、実施の形態1とは異なり、天面部115の真下に、内向きに突出して設けられる。そして、天面部115と第3の突起114の間に、第1の突起121を挟み込む。このような構造であってもフレーム部材120に第1の部材110を固定することができる。あるいは、第1の部材110となる金属板を2か所で折り曲げて、コの字型にしてもよい図24B。そして、コの字型の部分に、第1の突起121を挿入する。さらに、図24Bに示す例では、コの字型の内側部分に第3の突起114が設けられている。この第3の突起114と、折り曲げ部111から内向きに突出したコの字型の先端の受け座113で、第1の突起121を挟みこむ。これらのように、第1の突起121を外側開口部125の外側に突出させた構成としても、同様の効果を得ることができる。このように、第1の突起121は、側壁123の外側及び内側のいずれに突出していてもよい。すなわち、側壁123から内側開口部側、あるいは外側に突出した構造を第1の突起121と称する。なお、第1の部材110、第2の部材130、及び第3の部材150に設けられる切欠の形状はスリット形状に限られるものではない。すなわち、直線状以外の切欠を天面部に設けてもよい。図25は、第1の部材110の構成を模式的に示す上面図であり、折り曲げ部111とは反対側に位置するスリット112の端部に切欠112aが追加された構成となっている。例えば、図25に示すような円形の切欠112aを設けることで、第1の部材110が容易に弾性変形する。スリット112の端部に半円形や円形の切欠112aを設けることで揺動量を大きくすることができる。このようにすることで、第1の部材110を容易に弾性変形させることができ、取り付け、及び取り外しが容易になる。もちろん、切欠の形状は、図示した形状に限られるものではない。さらには、天面部115の一部を薄くすることで、第1の部材110等の変形を容易にしてもよい。図26は、天面部115の構成を模式的に示す側面図である。例えば、図26に示すように、天面部115の一部に凹部115cを設ける。凹部115cの位置では、天面部115の強度が低下するため、第1の部材110が反り易くなる。このようにすることで、第1の部材110を容易に弾性変形させることができ、取り付け、及び取り外しが容易になる。なお、凹部115cを形成する位置は、特に限定されるものではない。例えば、スリット112の端部近傍に形成することができる。もちろん、上記の構成を組み合わせて、第1の部材110を変形容易にしてもよい。もちろん、第2の部材130や第3の部材150についても同様に凹部や切欠を形成しても良い。第1変形例.次に、第1の実施形態の変形例について、図27乃至図29を用いて説明する。図27は、第1変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す分解斜視図である。図28は、第1変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す斜視図である。図29は、第1変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す側面断面図である。本変形例では、第1の部材170が実施の形態1の第1の部材110に対応し、フレーム部材160がフレーム部材120に対応する。従って、第1の部材170の折り曲げ部171、スリット172、受け座173、天面部175、中央部175a、両端部175bがそれぞれ、第1の部材110の折り曲げ部111、スリット112、受け座113、天面部115、中央部115a、両端部115bに対応する。同様に、フレーム部材160の、第1の突起161、段差162、側壁163、第2の突起164、開口部165がそれぞれ、フレーム部材120の第1の突起121、段差122、側壁123、第2の突起124、開口部125に対応する。従って、実施の形態1と重複する構成については、説明を省略する。本変形例で、中央部175aに、折り曲げ部174と受け座178が設けられている。折り曲げ部174と、その下端に、外向きに設置された受け座178は、それぞれ折り曲げ部111と受け座113に対応する。さらに、折り曲げ部174と受け座178の間には、開口部176が設けられている。開口部176は、折り曲げ部174の下端から受け座178の一部に形成されている。この開口部176に、第1の突起161が挿入されることで、フレーム部材160と第1の部材170が嵌合固定される。第1の突起161において、開口部176に対向する箇所が、受け座173に対向する箇所よりも突出している。このように、第1の突起161の突出量が部分的に変化している。開口部176を画定する面が実施の形態1で示した第3の突起114と同様の機能を有する。すなわち、折り曲げ部174に設けられている開口部176の内壁上面、第1の突起161が上から押えられる。さらに、第1の突起161の下には、受け座173が設けられている。このような、構成によっても実施の形態1と同様に、フレーム部材160が第1の部材170によって嵌合される。よって、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。第2変形例.次に、第2の実施形態の変形例について、図30乃至図32を用いて説明する。図30は、第2変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す分解斜視図である。図31は、第2変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す斜視図である。図32は、第2変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す側面断面図である。本変形例では、第2の部材190が実施の形態2の第2の部材130に対応し、フレーム部材180がフレーム部材140に対応する。従って、第2の部材190の折り曲げ部191、スリット192、受け座193、押さえ部194、天面部195、中央部195a、両端部195bがそれぞれ、第2の部材130の折り曲げ部131、スリット132、受け座133、押さえ部134、天面部135、中央部135a、両端部135bに対応する。同様に、フレーム部材180の、第1の突起181、段差182、側壁183、第2の突起184、開口部185がそれぞれ、フレーム部材140の第1の突起141、段差142、側壁143、第2の突起144、開口部145に対応する。従って、実施の形態2と重複する構成については、説明を省略する。本変形例で、中央部195aには、押さえ部194が設けられている。押さえ部194は、押さえ部134に対応する。押さえ部194は、第1の突起181を上から押える。さらに、第1の突起181の下には、受け座193が配置されている。これにより、フレーム部材180が第2の部材190に嵌合固定される。本変形例では、基板200に対して実質的に垂直な方向に沿って、押さえ部194が天面部195から延びている。第1の突起181において、押さえ部194に対向する箇所が受け座193に対向する箇所よりも突出している。さらに、第1の突起181の下には、受け座193が設けられている。このような、構成によっても実施の形態2と同様に、フレーム部材180が第2の部材190によって嵌合される。よって、実施の形態2と同様の効果を得ることができる。上記の実装基板ユニットは、携帯電話等の携帯機器に好適である。また、フレーム部材の中に、2以上の電子部品、例えば、半導体チップを配設してもよい。尚、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能なものである。さらに、各実施形態、変形例を適宜組み合わせて使用することも可能である。以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。この出願は、2010年4月2日に出願された日本出願特願2010-86154を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。