第1および第2の槽に入れられた水性液体を電気分解することによってガスを生成するガス生成装置であって、セパレータと、前記セパレータを挟んでつながっている前記第1および第2の槽と、前記第1の槽に配置された第1の電極と、前記第2の槽に配置された第2の電極とを含み、前記水性液体の電気分解中において、前記第1の槽内の気体の圧力よりも前記第2の槽内の気体の圧力が高くなったときに前記第2の槽内の前記水性液体の液面の低下が制限される形状を、前記第1および第2の槽が有する、ガス生成装置。前記第2の槽内の水平方向の断面積が、前記第1の槽内の水平方向の断面積よりも大きい、請求項1に記載のガス生成装置。前記第1の槽において生成される第1のガスの流路、および、前記第2の槽において生成される第2のガスの流路からなる群より選ばれる少なくとも1つの流路に、通気抵抗を高めるための部分が存在する、請求項2に記載のガス生成装置。前記通気抵抗を高めるための部分が、断面積が1×102mm2~3mm2の範囲にあり、長さが1mm~200mmの範囲にある流路である、請求項3に記載のガス生成装置。第1および第2の槽に入れられた水性液体を電気分解することによってガスを生成するガス生成装置であって、セパレータと、前記セパレータを挟んでつながっている前記第1および第2の槽と、前記第1の槽に配置された第1の電極と、前記第2の槽に配置された第2の電極と、前記水性液体の電気分解中において、前記第1の槽内の前記水性液体の液面、および、前記第2の槽内の前記水性液体の液面からなる群より選ばれる少なくとも1つの液面の低下を制限する制限手段とを含む、ガス生成装置。前記制限手段は、前記水性液体の電気分解中において、前記第1の槽内の前記水性液体の液面、または、前記第2の槽内の前記水性液体の液面が低下することによって前記第1の槽内の気体と前記第2の槽内の気体とが混合されることを防止する、請求項5に記載のガス生成装置。前記制限手段が、前記第1の槽内の気体の圧力と、前記第2の槽内の気体の圧力との圧力差が小さくなるように前記圧力差を調節する圧力差調節器を含む、請求項5に記載のガス生成装置。前記圧力差調節器は、前記圧力差によって生じる力を利用して前記圧力差を調節する、請求項7に記載のガス生成装置。前記圧力差調節器は、前記第1の槽において生成される第1のガスの流路および前記第2の槽において生成される第2のガスの流路からなる群より選ばれる少なくとも1つの流路を含む容器と、前記容器内に配置された仕切りとを含み、前記圧力差によって前記仕切りが変形することによって、前記少なくとも1つの流路における気体の流れに対する抵抗が、前記圧力差を小さくするように変化する、請求項8に記載のガス生成装置。前記圧力差によって前記仕切りが変形することによって、前記少なくとも1つの流路が開閉される、請求項9に記載のガス生成装置。前記圧力差調節器が、前記容器の内部を加熱するためのヒータをさらに備える、請求項9に記載のガス生成装置。前記制限手段が、前記第1の槽において生成される第1のガスが流れる空間に設けられた気液分離部を含む、請求項5に記載のガス生成装置。液体中における所定のガスの溶存濃度を上昇させる装置であって、請求項1または5に記載のガス生成装置と、前記ガス生成装置で生成されたガスを前記液体に接触させる手段とを含む、装置。前記液体を配置するための槽を含み、前記液体中での前記ガスの滞留時間を長くするための構造を含む、請求項13に記載の装置。ガス生成方法であって、iセパレータを挟んでつながっている第1および第2の槽に水性液体を配置する工程と、ii前記第1の槽に配置された第1の電極と前記第2の槽に配置された第2の電極との間に電圧を印加することによって前記水性液体を電気分解する工程とを含み、前記iiの工程において、前記第1の槽内の前記水性液体の液面、および、前記第2の槽内の前記水性液体の液面からなる群より選ばれる少なくとも1つの液面の低下を制限する、ガス生成方法。前記iiの工程において、前記第1の槽内の前記水性液体の液面、または、前記第2の槽内の前記水性液体の液面が低下することによって前記第1の槽内の気体と前記第2の槽内の気体とが混合されることを防止する、請求項15に記載のガス生成方法。前記iiの工程において、前記水性液体中の水を電気分解することによって水素ガスと酸素ガスとを生成する、請求項15に記載のガス生成方法。前記水性液体がアルコールを含み、前記iiの工程において、前記水性液体中の水および前記アルコールを電気分解することによって、水素ガスおよび炭酸ガスを少なくとも生成する、請求項15に記載のガス生成方法。所定のガスの溶存濃度が高い液体を製造する方法であって、I請求項15に記載のガス生成方法でガスを生成する工程と、II前記ガスを液体に接触させる工程とを含む、製造方法。水素ガスが生成される槽と酸素ガスが生成される槽とを多孔性の膜で仕切っている装置において、電気分解される水溶液の液面がその膜の位置まで低下すると、水素ガスと酸素ガスとが混合されてしまう可能性がある。それらのガスが混合された場合、高い純度の水素ガスおよび酸素ガスを得ることができなくなってしまう。また、電気分解される水溶液の液面が低下して電極が露出すると、電気分解の効率が低下してしまう。このような状況において、本発明の目的の1つは、電気分解される水性液体の液面の低下を簡単に制限できる、新規なガス生成装置およびガス生成方法を提供することにある。また、本発明の目的の他の1つは、本発明のガス生成装置およびガス生成方法を用いた新規な装置および方法を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明は、第1のガス生成装置を提供する。この第1のガス生成装置は、第1および第2の槽に入れられた水性液体を電気分解することによってガスを生成するガス生成装置であって、セパレータと、前記セパレータを挟んでつながっている前記第1および第2の槽と、前記第1の槽に配置された第1の電極と、前記第2の槽に配置された第2の電極と、前記水性液体の電気分解中において、前記第1の槽内の前記水性液体の液面、および、前記第2の槽内の前記水性液体の液面からなる群より選ばれる少なくとも1つの液面の低下を制限する制限手段とを含む。さらに、本発明は、第2のガス生成装置を提供する。この第2のガス生成装置は、第1および第2の槽に入れられた水性液体を電気分解することによってガスを生成するガス生成装置であって、セパレータと、前記セパレータを挟んでつながっている前記第1および第2の槽と、前記第1の槽に配置された第1の電極と、前記第2の槽に配置された第2の電極とを含み、前記水性液体の電気分解中において、前記第1の槽内の気体の圧力よりも前記第2の槽内の気体の圧力が高くなったときに前記第2の槽内の前記水性液体の液面の低下が制限される形状を、前記第1および第2の槽が有する。さらに、本発明は、液体中における所定のガスの溶存濃度を上昇させる装置を提供する。この装置は、本発明のガス生成装置と、前記ガス生成装置で生成されたガスを前記液体に接触させる手段とを含む。さらに、本発明は、ガス生成方法を提供する。そのガス生成方法は、iセパレータを挟んでつながっている第1および第2の槽に水性液体を配置する工程と、ii前記第1の槽に配置された第1の電極と前記第2の槽に配置された第2の電極との間に電圧を印加することによって前記水性液体を電気分解する工程とを含み、前記iiの工程において、前記第1の槽内の前記水性液体の液面、および、前記第2の槽内の前記水性液体の液面からなる群より選ばれる少なくとも1つの液面の低下を制限する。さらに、本発明は、所定のガスの溶存濃度が高い液体を製造する方法を提供する。その製造方法は、I本発明のガス生成方法でガスを生成する工程と、II前記ガスを液体に接触させる工程とを含む。本発明のガス生成装置およびガス生成方法によれば、槽内の液体の液面が低下することによって生じる障害、たとえば、ガスの混合や、電気分解の効率の低下といった障害を簡単に防止できる。すなわち、本発明の装置および方法によれば、純度が高いガスを効率よく得ることが可能である。また、本発明のガス生成装置によれば、所定のガスを簡単に生成できる。また、本発明の方法および装置によれば、所定のガスの溶存濃度が高い水性液体を簡単に得られる。以下、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の説明では、本発明の実施形態について例を挙げて説明するが、本発明は以下で説明する例に限定されない。以下の説明では、具体的な数値や材料を例示する場合があるが、本発明の効果が得られる限り、他の数値や材料を適用してもよい。また、図面を用いた説明では、同様の部分に同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。[ガス生成装置ガス発生装置]本発明の第1および第2のガス生成装置に共通する事項について説明する。本発明のガス生成装置は、第1および第2の槽に入れられた水性液体を電気分解することによってガスを生成する。この装置は、セパレータ、第1の槽、第2の槽、第1の電極、および第2の電極を含む。本発明の装置は、水性液体中の溶媒を電気分解することによって、所定の気体を生成することができる。具体的には、本発明の第1のガス生成装置は、水性液体中の溶媒を電気分解することによって、第1および第2のガスを生成することができる。同様に、本発明の第2のガス生成装置は、水性液体中の溶媒を電気分解することによって、第1および第2のガスを生成することができる。たとえば、本発明の装置は、水性液体中の水を電気分解することによって水素ガスおよび酸素ガスを生成することができる。そのため、本発明の装置は、水素ガス生成装置、酸素ガス生成装置、または、水素ガスおよび酸素ガス生成装置として利用できる。この明細書において、水性液体とは、水を含む液体を意味する。以下では、本発明の装置で電気分解される水性液体を、水性液体Aという場合がある。本発明の効果が得られる限り、水性液体Aは、水以外の溶媒たとえばアルコールを含んでもよい。水性液体Aの溶媒に占める水の割合は、通常、50重量以上たとえば80重量以上や95重量以上や100重量である。典型的には、水性液体Aは、水素イオンおよび水酸化物イオンに加えて、それら以外のイオンを含む水溶液である。そのような水性液体Aの例には、水道水も含まれる。水性液体Aがアルコールを含む場合、水性液体中の水およびアルコールを電気分解することによって、炭酸ガス二酸化炭素および水素ガスを少なくとも生成することが可能である。アルコールとしては、たとえば、メタノール、エタノール、プロパノール、およびブチルアルコールからなる群より選ばれる少なくとも1つを用いることができる。水性液体Aがメタノールを含む場合の電極反応の例としては、たとえば以下の反応が挙げられる。アノードCH3OHH2O→CO26H6eカソード6H6e→3H2トータルCH3OHH2O→CO23H2この炭酸ガス発生に使用する水性液体A中のアルコール濃度に特に限定はなく、たとえば0.1mol/L~10mol/Lの範囲にあり、好ましくは1mol/L~5mol/Lの範囲にある。以上のように本発明のガス生成装置は、炭酸ガスを生成する装置、または、炭酸ガスおよび水素ガスを生成する装置として利用することもできる。なお、アルコールを含む水性液体Aを電気分解する場合、炭酸ガスおよび水素ガスに加えて、酸素ガスが生成される場合がある。水性液体Aの導電率が高いほど、水性液体Aの電気分解に必要な電圧を低くできる。そのため、水性液体Aは、酸性水溶液や、アルカリ性水溶液や、塩を溶解させた水溶液であってもよい。しかし、これらの溶液は、取り扱いに注意が必要であったり、調製に手間がかかったりすることがある。そのため、取り扱いおよび入手が容易な水性液体たとえば水道水を水性液体Aとして用いることができれば便利である。本発明の装置では、適切な構成を採用することによって、導電率が100μS/cm~1000μS/cmの範囲たとえば100μS/cm~300μS/cmにある水性液体たとえば水道水を電気分解することが可能である。この程度の導電率を有する水性液体Aを電気分解する場合、適切な電極を適切に配置することによって、15ボルト以下の電圧で水を電気分解することが可能である。水性液体AのpHに限定はないが、pHが5~9程度の範囲にある水性液体Aは取り扱いが容易であるという利点を有する。なお、水性液体Aの導電率が低すぎる場合には、イオンを生じさせる化合物たとえば塩を水性液体Aに溶解させてもよい。添加する塩に限定はない。添加する塩は、それによって生じるイオンが、水の電気分解の電位内で反応しないものであることが望ましい。添加する塩の例には、陽イオンとしてプロトンイオンやアルカリ金属イオンを含有し、陰イオンとして硫酸イオンSO42や燐酸イオンPO43を含有する塩が含まれる。水性液体A中の塩濃度に特に限定はなく、たとえば0.01mol/L~1mol/Lの範囲にあってもよい。純度が高い酸素ガスを得るには、塩素イオンを含まない水性液体Aを用いることが好ましい。塩素イオンを含まない水性液体Aを用いることによって、水性液体Aの電気分解時に塩素ガスが生成されることを抑制できる。塩素イオンを含まない水性液体Aは、たとえば、逆浸透膜で得た逆浸透水に塩素を含まない塩たとえば硫酸カリウム等を溶解させることによって得ることができる。純度が高いガスを用いることによって、所定のガス水素ガス、酸素ガス、または炭酸ガスの溶存濃度が高く他のガスの溶存濃度が低い水性液体を得ることが可能になる。第1および第2の槽内の水性液体Aが電気分解によって減少した場合、減少した分の水性液体たとえば水を電気分解中に追加してもよい。しかし、電気分解中に水性液体を追加する場合には、装置が複雑になる。そのため、典型的な一例では、電気分解中において、水性液体たとえば水は、追加されない。水性液体Aの電気分解によって、第1の槽第1の電極表面では第1のガスが生成され、第2の槽第2の電極表面では第2のガスが生成される。以下では、第1の槽内の気体の圧力と第2の槽内の気体の圧力との圧力差を、圧力差DPという場合がある。圧力差DPが大きくなると、第1の槽内の水性液体Aの液面と、第2の槽内の水性液体Aの液面との位置がずれる。この位置のずれが大きくなると、いずれか一方の液面がセパレータと接触する位置に到達する。その場合、圧力が高い方の気体がセパレータを通過し、第1の槽内の気体と第2の槽内の気体とが混ざり合ってしまう。また、いずれか一方の液面が低下することによって第1の電極または第2の電極が露出すると、電気分解の効率が低下してしまう。このような問題を回避するため、本発明の装置は、水性液体Aの電気分解中において、第1の槽内の水性液体Aの液面、および、第2の槽内の水性液体Aの液面からなる群より選ばれる少なくとも1つの液面の低下を制限する制限手段または構造を含む。一例では、水性液体Aの液面が特定の部材に到達することが、制限手段によって防止される。ここで、特定の部材は、第1の槽と第2の槽とを仕切っているセパレータであってもよいし、第1および第2の電極であってもよい。また、特定の部材は、セパレータ、第1の電極および第2の電極からなる群より選ばれる少なくとも1つの部材であってもよい。以下では、当該特定の部材を、特定の部材Sという場合がある。制限手段は、水性液体Aの電気分解中において、第1の槽内の水性液体Aの液面、または、第2の槽内の水性液体Aの液面が低下することによって第1の槽内の気体と第2の槽内の気体とが混合されることを防止する手段であってもよい。以下では、そのような制限手段を、混合防止手段という場合がある。第1および第2の槽は、セパレータを挟んでつながっている。別の観点では、第1および第2の槽は、セパレータによって仕切られている。通常の使用状態では、第1の槽内の気体および第2の槽内の気体は、ガスの経路以外から放出されることはない。すなわち、通常の使用状態では、第1および第2の槽は、ガスの経路を除き、大気から遮断されている。ただし、後述する第2のガス生成装置では、生成されるガスのうち、使用されないガスが存在する側の槽は大気に開放されていてもよい。第1および第2の槽において電気分解が行われる。第1の電極は、第1の槽に配置されている。第2の電極は、第2の槽に配置されている。なお、第1の槽と第2の槽との間の上方部分は、液体および気体のいずれをも透過させない隔壁によって仕切られていてもよい。そして、隔壁の下の部分がセパレータによって仕切られていてもよい。水性液体Aの液面が隔壁の部分にある限り、第1の槽内の気体と第2の槽内の気体とが混ざることはない。第1および第2の槽は、1つの容器をセパレータで分離することによって形成してもよい。また、第1の槽を構成する容器と第2の槽を構成する容器とを、セパレータを挟んで接続してもよい。1つの観点では、本発明の装置は、セパレータによって第1の槽と第2の槽とに分けられた槽を含む。第1および第2の槽は、水性液体Aを保持できる材料で形成される。第1および第2の槽は、たとえば、ガラス、樹脂、ゴム、金属、またはこれらの複合体で形成できる。槽の内部が観察できるように、第1および第2の槽の少なくとも一部が透明な材料で形成されていてもよい。第1および第2の槽の内面は、親水性であってもよい。槽の内面を親水性とすることによって、生成されたガスが槽の内面に付着することを抑制できる。槽の内面を親水性にする方法としては、たとえば、親水性の膜を槽の内面に貼り付ける方法や、樹脂槽の内面を親水化処理する方法が挙げられる。親水性の膜としては、たとえば、メンブレンフィルタミクロポア社製、品番:JCWP14225が挙げられる。親水化処理の例には、過マンガン酸カリウムなどの酸化剤で処理する方法、コロナ放電処理、およびプラズマ放電処理が含まれる。第1の槽および第2の槽の内容積に特に限定はない。第1の槽および第2の槽の内容積は、それぞれ、100cm3~2000cm3の範囲たとえば300cm3~1000cm3の範囲にあってもよい。セパレータ隔膜は、水性液体Aおよびイオン陽イオンおよび陰イオンを通過させる。セパレータは、第1の電極と第2の電極とが短絡することを防止する。そのため、セパレータは、第1の電極と第2の電極との短絡を防止できる材料たとえば絶縁材料で形成される。セパレータは、第1および第2の槽内の水性液体Aを通過させる。一方、電極の表面で生成されたガスがセパレータを通過した場合、第1の槽内のガスおよび第2の槽内のガスの少なくとも一方が混合ガスになってしまう。従って、セパレータは、水性液体Aに浸漬された状態において、電極の表面で生成されたガスの泡を透過させないことが好ましい。ガスの透過性は、たとえば、セパレータの面密度や目の粗さによって制御できる。セパレータの形態に特に限定はなく、多孔性の膜であってもよいし、繊維で形成された布織布または不織布であってもよい。セパレータは親水性であってもよい。親水性のセパレータは、その表面に液体が吸着されやすく気体は吸着されにくいため、水性液体A中でガスを透過させにくい。そのため、第1および第2の電極がセパレータに接触するほど両者を接近させても、第1のガスと第2のガスたとえば、水素ガスと酸素ガスとが混合されることを抑制できる。従って、親水性のセパレータを用いることによって、第1および第2の電極をより接近させることが可能である。また、親水性のセパレータを用いることによって、電圧降下を小さくできる多孔性のセパレータを使用することも可能となる。親水性のセパレータの例には、表面が親水性である繊維を用いて形成されたセパレータが含まれる。また、親水性のセパレータの例には、綿、麻、レーヨン、毛、絹などで形成された布や膜が含まれる。また、親水性の合成樹脂からなるセパレータや、親水化処理をされた合成樹脂からなるセパレータを用いてもよい。親水性であるか否かの目安として、毛管現象のような現象が生じるか否かを目安の1つとして挙げることができる。具体的には、セパレータの一部を水に浸漬し、残りの部分は水から出しておく。その時に、水が重力に逆らって当該残りの部分を上昇するようであれば、そのセパレータは、親水性であると推定できる。本発明の装置で用いられるセパレータは、水性液体Aが通過できる経路たとえば親水性の経路を有する。この経路を介して、第1の槽の水性液体Aと第2の槽の水性液体Aとがつながっている。そして、この経路は、陽イオンおよび陰イオンの両方を通過させる。本発明の装置で用いられるセパレータ隔膜は、通常、イオン交換能を有さず、陽イオンおよび陰イオンの両方を通過させる。本発明の装置では、イオン交換膜イオン交換材料を用いる必要はない。そのため、通常、本発明の装置は、イオン交換膜イオン交換材料を含まない。イオン交換膜イオン交換材料を含まないことによって、装置の維持が容易になり、また、低い電圧で水を電気分解することが可能になる。ただし、本発明の効果が得られる限り、本発明の装置は、イオン交換膜イオン交換材料を含んでもよい。第1の電極と第2の電極とは、セパレータを挟むように配置されている。第1の電極と第2の電極との間の最短距離は、10mm以下たとえば0.5mm~5mmの範囲であることが好ましい。たとえば、平板状の第1の電極と平板状の第2の電極とが平行に配置されている場合、第1の電極と第2の電極との最短距離は、20mm以下たとえば0.5mm~10mmの範囲や1mm~5mmの範囲であることが好ましい。第1の電極と第2の電極との最短距離を10mm以下とすることによって、電極間の水性液体Aによる電圧降下を小さくすることができる。その結果、導電率が100μS/cm~500μS/cmの水性液体を、15ボルト以下の電圧で電気分解することが可能である。第1の電極と第2の電極との最短距離は、0.5mm以上たとえば1mm以上であってもよい。また、第1の電極と第2の電極との最短距離は、8mm以下であってもよく、5mm以下であってもよい。なお、導電率が高い水性液体Aを用いる場合たとえば塩が添加された水性液体Aを用いる場合には、第1の電極と第2の電極との最短距離がより長くても、低い電圧で水性液体Aを電気分解できる。導電率が低い水性液体Aを比較的低い電圧で電気分解するには、第1の電極と第2の電極との間の距離を短くすればよい。しかし、単に電極間距離を短くするだけでは、第1の電極で生成された第1のガスと、第2の電極で生成された第2のガスとが混合されてしまうという問題がある。また、第1の電極と第2の電極とが短絡する危険性がある。そのため、本発明では、第1の電極と第2の電極との間にセパレータを配置し、ガスの混合と電極の短絡とを防止している。第1および第2の電極には、水の電気分解反応を生じさせることができる電極が用いられる。第1および第2の電極の例には、金属部分を含む電極が含まれる。たとえば、第1および第2の電極は金属電極であってもよい。第1および第2の電極の表面には、水の電気分解反応が生じやすい金属が存在することが好ましい。水の電気分解反応が生じやすい金属の例には、白金が含まれる。第1および第2の電極の好ましい一例は、表面に白金が存在する金属電極である。具体的には、白金電極や、液体と接触する部分の表面が白金でコートされた金属電極が好ましく用いられる。白金でコートされる金属の例には、ニオブ、チタン、およびタンタル、およびその他の金属が挙げられる。特に、酸素ガスが発生する電極アノードの表面は白金でコートされることが好ましい。カソードは、たとえば、ニッケルやステンレスなどの、一般的に腐食が少ない金属からなる電極であってもよい。なお、金属以外の導電性材料たとえば導電性の炭素材料を含む電極を用いてもよい。また、それら導電性材料の表面を金属白金その他の金属でコートすることによって得られる電極を用いてもよい。第1の電極と第2の電極との間には、通常、直流電圧が印加される。水性液体Aが電気分解される限り、印加する電圧の大きさおよび印加方法に特に限定はない。電圧は、電流が一定となるように、電極間に印加してもよい。あるいは、電極間に一定の電圧を印加してもよい。一例では、2ボルト~70ボルトの範囲や5ボルト~20ボルトの範囲にある直流電圧が電極間に印加される。第1および第2の電極は、それぞれ、2次元状に広がる形状を有していてもよい。たとえば、第1および第2の電極は、平板状の電極であってもよい。この明細書において、平板状の電極とは、全体として平らな形状の電極を意味し、線状の電極を2次元状に配置することによって形成された電極も含まれる。平板状の電極には、貫通孔が形成されていてもよい。また、第1および第2の電極は、それぞれ、1つの平面上に配置された複数の線状の電極で構成されていてもよいし、エクスパンドメタルであってもよい。第1および第2の電極が平板状である場合、それらは、セパレータを挟んで平行に対向するように配置されることが好ましい。第1の電極および第2の電極のそれぞれは、鉛直方向に沿ってストライプ状に配置された複数の線状の電極を含んでもよい。このような電極を用いることによって、電極の表面で発生したガスは、鉛直方向に上昇しやすくなる。第1および第2の電極は、それぞれ、櫛歯状の電極であってもよい。電極の表面で発生したガス気泡を速やかに上昇させるため、線状の電極の表面は、平らであるよりも湾曲している方が好ましい。従って、線状の電極の断面は、四角形であるよりも円形である方が好ましい。隣接する2つの線状の電極間の距離Lは、1.5mm以下であってもよい。距離Lは、たとえば、0.1mm~1.5mmの範囲にあってもよい。距離Lを1.5mm以下とすることによって、電極表面で発生したガスが電極表面に滞留することを特に抑制できる。第1および第2の電極が上記線状の電極を含んでいる場合、上記第1の電極とセパレータとの距離が1mm以下であり、上記第2の電極とセパレータとの距離が1mm以下であってもよい。たとえば、第1および第2の電極は、セパレータと接触していてもよい。第1および第2の電極のそれぞれが鉛直方向に沿って配置された複数の線状の電極を含んでいる場合、線状の電極表面で発生したガスは、線状の電極間の隙間をつたって上へ上昇していく。そのため、電極とセパレータとの距離が接近していても、ガスを速やかに水性液体Aから排出させることが可能である。また、電極表面で発生したガスがセパレータとは反対側に流れるような構造を有する電極を用いてもよい。たとえば、水平方向に対して傾いている貫通孔が形成された電極を用いてもよい。そのような電極の例には、エクスパンドメタルを用いた電極が含まれる。そのような電極は、電極とセパレータとが接触している場合に特に好ましく用いられる。第1および第2の電極は、それらに電圧通常、直流電圧を印加するための電源通常、直流電源に接続される。電源は、コンセントから得られる交流電圧を直流電圧に変換するAC-DCコンバータであってもよい。また、電源は、太陽電池や燃料電池などの発電装置や電池一次電池および二次電池であってもよい。なお、本発明の装置は、第1の槽および第2の槽の少なくとも一方を複数個含んでもよい。その場合、第1の槽と第2の槽とは交互に配置される。第1の槽と第2の槽との間は、セパレータで仕切られる。たとえば、本発明の装置が3個の第1の槽と2個の第2の槽を含む場合、それらは、第1の槽/第2の槽/第1の槽/第2の槽/第1の槽という順序で交互に配置される。また、この場合、電極およびセパレータは、たとえば第1の電極/セパレータ/第2の電極/第2の電極/セパレータ/第1の電極/第1の電極/セパレータ/第2の電極/第2の電極/セパレータ/第1の電極という順序で配置される。このような構成によれば、単位容積あたりの電極面積を増やすことができ、電極間の抵抗を下げることができる。そのため、この構成ではジュール熱の発生量を小さくでき、水性液体Aの温度が上昇しにくくなる。すなわち、この構成では、発熱量を増大させずに電流量を増やすことが可能である。本発明の装置において、圧力差DPが生じると、第1の槽内の水性液体Aの液面と、第2の槽内の水性液体Aの液面とが変化する。具体的には、第1の槽内の気体の圧力が第2の槽内の気体の圧力よりも高くなると、第1の槽内の水性液体Aの液面が低下し、第2の槽内の水性液体Aの液面が上昇する。第1の槽内の水性液体Aの液面がセパレータに到達すると、第1の槽内にある圧力が高い気体は、セパレータを通過してしまう。その結果、第1の槽内の気体と第2の槽内の気体とが混合される。すなわち、水性液体Aの液面の一部第1の槽内の水性液体Aの液面または第2の槽内の水性液体Aの液面が低下することによって、第1の槽内の気体と、第2の槽内の気体とが混合する場合がある。また、水性液体Aの液面の一部が低下することによって、第1の電極または第2の電極が露出し、電気分解の効率が低下する場合がある。本発明の装置は、このような液面の低下を制限する手段および/または構造を有する。それらの制限手段および構造について、以下に説明する。[第1のガス生成装置]第1のガス生成装置の一例では、制限手段が、第1の槽内の気体の圧力と、第2の槽内の気体の圧力との圧力差が小さくなるように圧力差DPを調節する圧力差調節器圧力差調節手段を含む。この圧力差調節器圧力差調節手段によって、水性液体Aの電気分解中において、第1の槽内の水性液体Aの液面、または、第2の槽内の水性液体Aの液面が低下することを制限できる。1つの観点では、この圧力差調節器は、第1の槽内の水性液体の液面が特定の部材Sに到達すること、および、第2の槽内の水性液体の液面が特定の部材Sに到達すること、を防止する機器手段である。また、別の観点では、この圧力差調節器は、第1の槽内の気体が特定の部材Sに到達すること、および、第2の槽内の気体が特定の部材Sに到達すること、を防止する機器手段である。1つの観点では、本発明の第1のガス生成装置は、セパレータ、第1の槽、第2の槽、第1の電極、第2の電極、および圧力差調節器圧力差調節手段を含む。この圧力差調節器によって、第1の槽内の気体と第2の槽内の気体との混合を防止できる。すなわち、圧力差調節器の一例は、混合防止手段として機能する。圧力差DPを調節できるものである限り、圧力差調節器に特に限定はない。圧力差調節器は、圧力差DPによって生じる力を利用して圧力差DPを調節するものであってもよい。圧力差調節器は、圧力差DPが生じたときに、第1の槽内の気体および第2の槽内の気体のうち、圧力が低い方の気体の圧力を高めるように機能するものであってもよい。圧力差調節器の一例は、第1のガスの流路および第2のガスの流路からなる群より選ばれる少なくとも1つの流路を含む容器と、その容器内に配置された仕切りとを含む。仕切りは、容器内において、第1のガスの流路と第2のガスの流路とを分けている。以下、この一例の容器を容器Bという場合がある。圧力差DPによって仕切りが変形することによって、少なくとも1つの流路における気体の流れに対する抵抗が、圧力差DPを小さくするように変化する。たとえば、他の流路よりも圧力が低い流路の圧力が高くなるように、抵抗が変化する。一例では、圧力差DPによって仕切りが変形することによって、上記少なくとも1つの流路が開閉される。より具体的には、圧力差DPによって仕切りが変形することによって、他の流路よりも圧力が低い流路が閉じられる。仕切りには、第1および第2のガスを実質的に透過させず、且つ、圧力差DPによって変形する仕切りを用いることができる。仕切りは、薄い金属板、樹脂シート、ゴムシート、あるいはこれらの複合材で形成されてもよい。容器Bの例には、第1および第2のガスを実質的に透過させず、第1および第2のガスの圧力で実質的に変形しない容器が含まれる。容器Bは、金属、樹脂、ゴム、あるいはこれらの複合材で形成されてもよい。圧力差調節器の上記一例では、容器Bの内部が仕切りによって第1の空間と第2の空間とに仕切られていてもよい。そして、第1の空間には第1のガスが流れる流入口および排出口が接続されていてもよい。この場合、第1の空間は、第1のガスの流路の一部となる。第2の空間には、第2のガスが流れる流入口および排出口が接続されていてもよい。この場合、第2の空間は第2のガスの流路の一部となる。あるいは、第2のガスの圧力が第2の空間および仕切りに加わるように、第2の空間には、第2のガスの流入口のみが接続されていてもよい。逆に、第1の空間に第1のガスの流入口のみが接続され、第2の空間に第2のガスが流れる流入口および排出口が接続されてもよい。圧力差調節器は、容器Bの内部たとえば、仕切りを加熱するためのヒータをさらに含んでもよい。このヒータは、仕切りに含まれてもよいし、仕切りの外部に存在してもよい。たとえば、容器Bの外部にヒータを配置して、容器Bの全体を加熱することによって容器Bの内部を加熱してもよい。あるいは、容器Bの内部にヒータを埋めこんでもよい。ヒータには、公知のヒータを用いることができ、たとえば、抵抗加熱ヒータたとえば、フィルムヒータやリボンヒータを用いることができる。本発明のガス生成装置でガスを生成すると、容器Bを高湿度のガスが流れる。その結果、容器Bの内部たとえば、仕切りに水滴が付着することがある。容器Bの内部に水が溜まると、圧力差の調節が適切に行われない場合がある。そのような問題は、ヒータで容器Bの内部を加熱することによって回避できる。容器Bを加熱する温度に限定はなく、40~100°Cの範囲たとえば50~80°Cの範囲や60~70°Cの範囲にあってもよい。また、本発明の装置は、容器B以外のガスの流路を加熱するヒータを含んでもよい。圧力差調節器は、第1の槽内の水性液体Aの液面の位置、および、第2の槽内の水性液体Aの液面の位置をモニタする検出器と、少なくとも1つの流量調節器とを含んでもよい。少なくとも1つの流量調節器は、検出器の出力に応じて第1のガスの流量および/または第2のガスの流量を変化させる。検出器に特に限定はなく、電気によって水位を検出するセンサや、光によって水位を検出するセンサや、圧力によって水位を検出するセンサであってもよい。電気によって水位を検出するセンサの例には、電気抵抗によって水位を検出するセンサや、静電容量によって水位を検出するセンサが含まれる。第1の槽内の水性液体Aの液面、または、第2の槽内の水性液体Aの液面がセパレータまたは電極に近づいたことを検出器が検出すると、その信号がコントローラに出力される。コントローラは、その信号に基づいて、流量調節器を調節する。第1の槽内の気体および第2の槽内の気体のうちの一方が他方よりも圧力が高いと、その一方が存在する槽内の水性液体Aの液面が低下する。コントローラは、液面が低下した槽とは異なる槽すなわち、液面が上昇した槽に存在するガスが流れる流路の流量を小さくする。その結果、液面が上昇した槽の液面が低下し、液面が低下した槽の液面が上昇する。このようにして、液面が特定の部材Sに到達することが抑制される。なお、本発明の装置では、液面が特定の部材Sに近づいたときに電圧印加を停止してもよい。そのような処理をするために、本発明の装置は、第1の槽内の水性液体Aの液面の位置、および、第2の槽内の水性液体Aの液面の位置を検出する検出器と、検出器の出力信号に基づいて電圧印加を停止するコントローラとを備えてもよい。検出器には、上述した検出器を用いることができる。また、本発明の装置は、所定の時間で電圧印加を停止するタイマを備えてもよい。第1のガス生成装置の他の一例では、制限手段が、第1の槽において生成される第1のガスが流れる空間に設けられた気液分離部を含む。第1のガスが流れる空間には、第1の槽の上方の空間、および、第1の槽と外部たとえば大気とを結ぶ流路が含まれる。この構成は、第2の槽内の気体の圧力が第1の槽内の気体の圧力よりも高くなるような場合に採用できる。装置を使用している際に、第2の槽内の気体の圧力が高くなると、第2の槽内の水性液体Aの液面が低下し、第1の槽内の水性液体Aの液面が上昇する。第1の槽に配置された水性液体Aの液面が気液分離部に到達すると、水性液体Aの液面の位置がそれ以上上昇することはない。この形態では、第1の槽に配置された水性液体Aの液面が気液分離部に到達したときに、第2の槽に配置された水性液体Aの液面が特定の部材Sに到達しないようにする。そのような状態は、第1および第2の槽の形状、ならびに、槽内に配置する水性液体Aの量を調節することによって実現できる。一例では、気液分離部は混合防止手段として機能する。気液分離部気液分離手段は、液体を通過させず気体のみを通過させる。気液分離部は、層であってもよいし、膜であってもよい。気液分離部の一例は、撥水剤が充填された気液分離層である。撥水剤の例には、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂の粉末が含まれる。気液分離部の他の一例は、撥水性の気液分離膜である。気液分離膜の例には液相分離濾紙たとえばWhatman製の液相分離濾紙が含まれる。なお、気液分離部は、第1の槽において生成される第1のガスが流れる空間だけでなく、第2の槽において生成される第2のガスが流れる空間にも配置されていてもよい。すなわち、本発明の第1のガス生成装置は、第1の気液分離部および/または第2の気液分離部を含んでもよい。第1の気液分離部は、第1の槽内の水性液体Aの液面の上昇を制限し、第2の気液分離部は第2の槽内の水性液体Aの液面の上昇を制限する。たとえば、気液分離部は、第1のガスが流れる空間および第2のガスが流れる空間からなる群より選ばれる少なくとも1つの空間に設けられていてもよい。ここで、第2のガスが流れる空間には、第2の槽の上方の空間、および、第2の槽と外部たとえば大気とを結ぶ流路が含まれる。また、本発明の第1のガス生成装置は、圧力差調節器および気液分離部の両方を含んでもよい。本発明の第1のガス生成装置は、後述する通気抵抗部材をさらに含んでもよい。たとえば、上記制限手段が気液分離部である場合、本発明の装置は、気液分離部の下流側に配置された通気抵抗部材をさらに含んでもよい。[第2のガス生成装置]第2のガス生成装置では、水性液体Aの電気分解中において、第1の槽内の気体の圧力よりも第2の槽内の気体の圧力が高くなったときに第2の槽内の水性液体Aの液面の低下が制限される形状を、第1および第2の槽が有する。第2のガス生成装置では、特定の形状の第1および第2の槽を用いることによって、ガスの混合や電極の露出を防止できる。換言すれば、そのような形状を有する第1および第2の槽が、上記制限手段として機能する。別の観点では、水性液体Aの電気分解中において、第1の槽内の気体の圧力よりも第2の槽内の気体の圧力が高くなったときに第2の槽内の水性液体Aの液面が特定の部材Sに到達しにくい形状を、第1および第2の槽が有する。第2のガス生成装置の一例では、第1および第2の槽のいずれか一方の内部の水平方向の断面積を、他方の槽の内部の水平方向の断面積よりも大きくする。このような構成によって、断面積が大きい方の槽内の水性液体Aの液面の高さの変動を小さくすることが可能である。また、このような構成によって、一方の槽内の水性液体Aの液面の高さの変動を小さくしつつ、装置の設置面積を小さくすることが可能である。第2の槽内の気体の圧力が第1の槽内の気体の圧力よりも高くなる条件で装置が用いられる場合、第2の槽の断面積を第1の槽の断面積よりも大きくすればよい。なお、この場合、第1の槽内の水性液体Aの液面の上昇範囲が大きくなる。そのため、第1の槽内の水性液体Aが第1の槽の外に漏れたり気体の流路に流れたりすることを防止するために、第1の槽の槽内の高さを、第2の槽の槽内の高さよりも高くしてもよい。たとえば、第1の槽の上方に、管状部を設けてもよい。また、第1の槽において生成される第1のガスの流路には、第1のガスの通気抵抗を高めるための部材を配置してもよい。そのような通気抵抗部材は、通常、第1のガスの流路の最終端近傍に配置される。通気抵抗を高める通気抵抗部材を配置することによって、水性液体Aの液面の急激な変動や、液面の脈動を抑制できる。通気抵抗部材は、気体の粘性流を利用するものであってもよい。通気抵抗部材の例には、多孔性の部材が含まれる。また、通気抵抗部材の例には、少なくとも一部の断面積が小さい流路を備える部材たとえば細い管も含まれる。通気抵抗部材内の流路の内径は、0.1mm~4mmの範囲にあってもよく、たとえば0.2mm~2mmの範囲や0.3mm~1mmの範囲にあってもよい。また、通気抵抗部材内の流路の断面積は、8×103mm2~12mm2の範囲にあってもよく、たとえば1×102mm2~3mm2の範囲や7×102mm2~0.8mm2の範囲にあってもよい。管の長さは、内径に応じて適当な長さとすればよい。たとえば、通気抵抗部材内の流路の直径または断面積が上記範囲のいずれかにある場合、長さは、0.5mm~1000mmの範囲にあってもよく、たとえば1mm~200mmの範囲や5mm~200mmの範囲にあってもよい。通常、通気抵抗部材内の流路の断面積が大きいほど、当該流路を長くすることが必要になる。また、本発明の第2のガス生成装置は、上述した第1の気液分離部および/または第2の気液分離部を含んでもよい。以下、この明細書において、槽の断面積という語句は、槽の内部の水平方向の断面積を意味する。また、第1の槽の内部の水平方向の断面積を、断面積S1という場合がある。また、第2の槽の内部の水平方向の断面積を、断面積S2という場合がある。なお、槽の内部の水平方向の断面積が高さによって変動する形状を、槽が有する場合がある。その場合、槽の内部の水平方向の断面積は、槽内に存在する水性液体Aの液面が変動する範囲における断面積の平均を意味する。第2のガス生成装置において、第2の槽内の気体の圧力が第1の槽内の気体の圧力よりも高くなる条件で装置が用いられる場合、断面積S2を断面積S1の1.1~10倍の範囲としてもよく、たとえば、2~10倍の範囲や2~5倍の範囲や3~5倍の範囲としてもよい。また、断面積S1と断面積S2との比がこれらの範囲にある場合、第1の槽の槽内の高さは、第2の槽の槽内の高さの1.2倍~5倍の範囲にあってもよく、たとえば、1.3倍~4倍の範囲や1.5倍~3倍の範囲にあってもよい。なお、第1の槽の上方に管状部が設けられている場合には、その管状部の高さも第1の槽の槽内の高さに含まれる。第2の槽の内容積は、200cm3~3000cm3の範囲にあってもよく、第1の槽の内容積は第2の槽の内容積よりも小さい。なお、本発明の第2のガス生成装置を変形した他のガス生成装置も利用可能である。たとえば、槽の形状を任意の形状とし、第1のガスの流路および第2のガスの流路からなる群より選ばれる少なくとも1つの流路に通気抵抗部材が配置されていることを特徴とする装置も利用可能である。この装置では、槽の形状以外の部分については、第2のガス生成装置と同じ構成とすることができる。この装置によれば、水性液体の液面の急激な変動や、液面の脈動を抑制できる。本発明の効果が得られる限り、第1のガス生成装置に含まれる構成を第2のガス生成装置に適用してもよく、第2のガス生成装置に含まれる構成を第1のガス生成装置に適用してもよい。第2のガス生成装置は、第1のガス生成装置で説明した圧力差調節器圧力差調節手段や気液分離部を必要としない。ただし、本発明の第2のガス生成装置は、本発明の第1のガス生成装置で用いられる混合防止手段を含んでもよい。たとえば、本発明の第2のガス生成装置は、本発明の第1のガス生成装置で用いられる圧力差調節器または気液分離部を含んでもよい。別の観点では、本発明の第1のガス生成装置の第1および第2槽の形状を、第2のガス生成装置で用いられる第1および第2の槽の形状としてもよい。たとえば、圧力差調節器または気液分離部を備える本発明の第1のガス生成装置において、第1および第2の槽のいずれか一方の断面積を、他方の槽の断面積よりも大きくしてもよい。本発明の第1および第2のガス生成装置は、水蒸気を除去する水蒸気トラップや、液体をトラップする液トラップをガスの流路に備えてもよい。水蒸気トラップは、シリカゲルなどの乾燥剤であってもよいし、水蒸気を凝結させて除去する装置であってもよい。そのような水蒸気トラップには、公知の水蒸気トラップを用いることができる。水蒸気トラップおよび上記のヒータは、圧力差調節器の内部や流路における結露を防止する手段として機能する。液トラップに特に制限はなく、公知の液トラップを用いることができる。一例の液トラップは、ガスが流入する流路と、ガスが排出される流路とが接続された槽を含む。2つの流路は、槽の上部側に接続される。通常、2つの流路を除いて、槽は気密にされる。液トラップを用いることによって、流路で生じた結露をトラップすることが可能である。また、液トラップを用いることによって、何らかの理由で水性液体Aが流路を流れたときに、その水性液体Aをトラップできる。通気抵抗部材を含む装置では、通気抵抗部材の上流側の流路に液トラップを配置することが好ましい。たとえば、気液分離部と通気抵抗部材とを含む装置では、気液分離部と通気抵抗部材との間の流路に液トラップを配置することが好ましい。液トラップおよび通気抵抗部材を含む装置では、液トラップと通気抵抗部材との間の流路に水蒸気トラップを配置してもよい。圧力差調節器を含むガス生成装置において、水蒸気トラップは、圧力差調節器の上流側に配置されてもよい。たとえば、水蒸気トラップは、電気分解が行われる槽と圧力差調節器との間の流路に配置されてもよい。本発明の第1および第2のガス生成装置は、生成されたガスを分配するための分配器分配手段を備えてもよい。分配器は、ガスの流路に配置される。第1のガス生成装置では、分配器は、通常、ガスの流路のうち圧力差調節器の下流側に配置される。分配器の一例は、容器と、容器内に配置された複数のシート状の仕切りとを備える。複数のシート状の仕切りは、互いに平行に配置されている。容器内の少なくとも一部は、複数の仕切りによって、複数の空間に分けられている。ガス生成装置で生成されたガスは、複数の仕切りによって分けられて容器から排出される。ガスを分けることによって、一度に複数の機器および/または用途にガスを利用できる。仕切りには、圧力差調節器の一例で説明した仕切りと同様の仕切りを用いることができる。なお、分配器の内部に結露が生じると、ガスの分配が適切に行われにくくなる場合がある。そのため、本発明の装置は、分配器内部の結露を防止する手段を備えてもよい。そのような手段の例には、圧力差調節器圧力差調節手段の内部の結露を防止する手段として説明した、水蒸気トラップおよびヒータが含まれる。すなわち、本発明の装置は、分配器の内部たとえば分配器の容器の内部を加熱するためのヒータをさらに備えてもよい。ヒータは、分配器の内部または分配器の外部に配置される。また、本発明の装置は、分配器の上流側たとえば、圧力差調節器と分配器との間に配置された水蒸気トラップを備えてもよい。本発明の製造装置の一例では、水性液体Aの電気分解中に、第1の槽内の水性液体Aの液面、および、第2の槽内の水性液体Aの液面のいずれかが低下して、第1の電極または第2の電極が露出することが防止される。この装置では、セパレータの代わりにイオン交換膜が用いられてもよい。イオン交換膜を用いる場合には、水性液体Aの液面がイオン交換膜に到達しても、ガスの混合は起こりにくい。しかし、水性液体Aの液面が低下することによって電極が露出すると、電気分解の効率が低下する。この一例の装置では、電極の露出を抑制することによって、電気分解の効率の低下を防止する。また、別のガス生成方法は、連結部で連結された第1および第2の槽中の水性液体Aの電気分解中に、第1の槽内の水性液体の液面が低下して連結部に到達すること、および、第2の槽内の水性液体の液面が低下して連結部に到達することを防止する。この方法が実施される装置は、連結部にセパレータがないことを除いて、第1のガス生成装置または第2のガス生成装置と同じである。この方法および装置で用いられる槽の例には、H字管が含まれる。[所定のガスの溶存濃度を上昇させる装置]本発明のガス生成装置たとえば第1のガス生成装置および第2のガス生成装置で生成されたガスを、液体に接触させることによって、当該液体中における所定のガスの溶存濃度を上昇させることができる。そのため、本発明のガス生成装置は、液体中における所定のガスの溶存濃度を上昇させる装置として利用できる。以下では、当該装置を装置Aという場合がある。また、以下では、ガスと接触させる前の液体を液体L1といい、ガスと接触させた後の液体を液体L2という場合がある。別の観点では、本発明のガス生成装置は、所定の物性を有する液体L2の製造装置として利用できる。たとえば、所定のガスの溶存濃度および/または酸化還元電位ORPが所定の範囲にある液体L2の製造装置として利用できる。すなわち、装置Aについての説明は、液体L2の製造装置の説明として読み替えることができる。液体L2は、液体L1と、本発明のガス生成装置で生成されたガスとを接触させ、それによって液体L1の物性を変化させることによって製造される。本発明のガス生成装置で生成されるガスと接触することによって物性が変化する液体である限り、液体L1に限定はない。液体L1の一例は、水を含む水性液体であり、水以外の溶媒たとえばアルコールを含んでもよい。液体L1が水性液体である場合、その溶媒に占める水の割合は、通常、50重量以上たとえば80重量以上や95重量以上や100重量である。液体L1の一例は水である。装置Aは、本発明のガス生成装置と、ガス生成装置で生成されたガスを液体L1に接触させる手段とを備える。当該手段に限定はなく、たとえば、ガスを液体L1中に噴出させるための流路を含んでもよい。たとえば、当該手段は、液体L1中にガスを噴出させるためのチューブを備えてもよい。このチューブによって、ガスのバブリングが可能になる。あるいは、当該手段は、ガス生成装置で生成されたガスを保持するための容器と、その容器内に液体L1を配置するための装置とを含んでもよい。たとえば、当該手段は、ガス生成装置で生成されたガスを保持するための容器と、その容器内に液体L1を噴霧するための噴霧装置とを含んでもよい。装置Aは、液体L1を配置するための槽を備えてもよい。この槽は、大気が液体L1に溶解することを防止するための手段を備えてもよい。たとえば、この槽は、槽の内圧が外圧通常は大気圧よりも高い状態のときのみに開放する弁を備えてもよい。そのような弁を用いることによって、槽の外の気体通常は大気が槽内に混入することを抑制できる。この弁の作動圧を高い圧力に設定することによって、所定のガスの溶存濃度をさらに高めることができる。また、槽には、槽の内部と外部とを通じさせる微細な貫通孔が形成されていてもよい。そのような微細な貫通孔のみによって槽の内部と外部とを通じさせることによって、槽内の気体の圧力が高まったときに、槽内の気体をゆっくりと外部に放出することが可能である。液体L2の溶媒は、通常、液体L1の溶媒と同じである。たとえば、液体L2は、水を含む水性液体であってもよく、水以外の溶媒たとえばアルコールを含んでもよい。液体L2が水性液体である場合、その溶媒に占める水の割合は、通常、50重量以上たとえば80重量以上や95重量以上や100重量である。典型的には、液体L2は、特定の物性を有する水または水溶液である。本発明のガス生成装置は、水素ガス、酸素ガス、および炭酸ガスから選ばれる少なくとも1つのガスを生成することができる。ガス生成装置で生成された水素ガスと水性液体とを接触させることによって、溶存水素濃度が高い水性液体、たとえば水素リッチ水、が得られる。また、ガス生成装置で生成された酸素ガスと水性液体とを接触させることによって、溶存酸素濃度が高い水性液体、たとえば酸素リッチ水、が得られる。また、ガス生成装置で生成された炭酸ガスと水性液体とを接触させることによって、溶存二酸化炭素濃度が高い水性液体、たとえば炭酸水、が得られる。すなわち、本発明の装置によれば、水素リッチ水、酸素リッチ水および炭酸水を製造できる。本発明のガス生成装置で生成された水素ガスと、液体L1とを接触させた場合、液体L1中の溶存水素濃度が高くなる。その結果、液体L1のpHを大きく変えることなく、液体L1中の酸化還元電位ORPを低下させることができる。たとえば、水素ガスを水と接触させることによって、その水のORPを、-300mV以下や、-400mV以下や、-500mV以下や、-600mV以下にすることができる。その場合も、pHの変化を抑制することが可能である。たとえば、液体L1たとえば水のpHが6~8の範囲たとえば5~9の範囲にあった場合、pHを6~8の範囲たとえば5~9の範囲としたままで液体L1のORPを低減することが可能である。装置Aを用いることによって、pHが1.5~12.5の範囲にあり、ORPが100~-800mVの範囲にある液体L2たとえば水を容易に製造できる。ORPの下限に限定はないが、一例では、-850mVである。水性液体の温度が低いほど、水性液体中の溶存水素濃度を高めることができる。たとえば、本発明のガス生成装置を用いることによって、室温25°Cの水の溶存水素濃度を0.8ppm重量比以上や1.2ppm以上とすることが可能であり、温度が0°Cの氷水の溶存水素濃度を1.0ppm以上や1.5ppm以上とすることが可能である。また、本発明のガス生成装置を用いることによって、水道水に含まれる残留塩素濃度を低くすることも可能である。たとえば、残留塩素濃度が0.5ppmである水道水を水素ガスと接触させることによって、残留塩素濃度が0.1ppm以下の水素リッチ水を得ることが可能である。すなわち、本発明の装置で水道水を処理することによって、残留塩素濃度が低い水素リッチ水を得ることができる。本発明のガス生成装置で生成された酸素ガスと液体L1とを接触させた場合、液体L1中に酸素が溶け込み、溶存酸素濃度が高くなる。そのため、液のpHを実質的に変えることなく、酸素濃度が高い酸素リッチ水を生成することが可能である。たとえば、液体L1たとえば水のpHが6~8の範囲たとえば5~9の範囲にあった場合、pHを6~8の範囲たとえば5~9の範囲としたままで液体L1の酸素濃度を高めることができる。装置Aを用いることによって、pHが1.5~12.5の範囲にあり、酸素濃度が10ppm~40ppmの範囲にある液体L2たとえば水を容易に製造できる。また、本発明の装置を用いることによって、水道水に含まれる残留塩素濃度を低くすることも可能である。たとえば、残留塩素濃度が0.5ppmである水道水を酸素ガスと接触させることによって、残留塩素濃度が0.1ppm以下の酸素リッチ水を得ることが可能である。すなわち、本発明の装置で水道水を処理することによって、残留塩素濃度が低い酸素リッチ水を得ることができる。本発明のガス生成装置で生成されたガスを液体L1と接触させる方法に限定はない。たとえば、ガスが存在する容器内で液体L1を噴霧してもよい。あるいは、液体L1の中をガスの気泡が流れるようにしてもよい。この場合、ガスの溶解を促進させるために、ガスの泡が小さくなるようにすることが好ましい。また、ガスの泡が液体L1中に長時間滞留することが好ましい。そのようにするために、装置Aは、液体L1中でのガスの滞留時間を長くするための構造を含んでもよい。換言すれば、装置Aは、液体L1中におけるガスの上昇速度を低下させるための構造を含んでもよい。たとえば、装置Aは、液体L1が入れられる槽内に配置された障壁を含んでもよい。その障壁は、ガスの泡を透過させない。また、その障壁は、その表面が水平に対して斜めになるように配置されている。一例では、障壁の表面と水平とがなす角度は、5°~40°の範囲にある。障壁は、複数の板が、傾きが交互に逆になるように垂直方向に並んで配置された構成を有していてもよい。また、障壁は、らせん状であってもよい。ガス生成装置で生成されたガスが、液体L1中に放出されると、当該ガスの泡は液体L1中を上昇する。障壁は、ガスの泡が上昇時に通過する位置に配置される。障壁が存在する場合、障壁によって泡の上昇が妨げられる。泡は、障壁の下面に沿ってゆっくり上昇する。その結果、液体L1中に泡が滞留する時間が長くなり、ガスの溶存濃度の上昇速度を高めることができる。[ガス生成方法]本発明のガス生成方法は、上記ガス生成装置で実施される方法である。そのため、本発明のガス生成装置について説明した事項は、本発明のガス生成方法に適用できる。また、本発明のガス生成方法について説明した事項は、本発明のガス生成装置に適用できる。本発明のガス生成方法は、工程iおよび工程iiを含む。工程iでは、セパレータを挟んでつながっている第1および第2の槽に水性液体Aが配置される。工程iiでは、第1の槽に配置された第1の電極と第2の槽に配置された第2の電極との間に電圧を印加することによって水性液体Aが電気分解される。そして、工程iiにおいて、第1の槽内の水性液体Aの液面、および、第2の槽内の水性液体Aの液面から選ばれる少なくとも1つの液面の低下が制限される。たとえば、第1の槽内の水性液体Aの液面が低下して特定の部材Sに到達すること、および、第2の槽内の水性液体Aの液面が低下して特定の部材Sに到達すること、が防止される。この防止には、上記の制限手段を用いることができ、たとえば、上記の圧力差調節器圧力差調節手段を用いることができる。[所定のガスの溶存濃度が高い液体の製造方法]本発明の方法および装置は、所定のガスの溶存濃度が高い液体の製造方法に利用できる。具体的には、水素ガス、酸素ガスおよび炭酸ガスから選ばれる少なくとも1つのガスの溶存濃度が高い液体の製造方法に利用できる。この製造方法によれば、水素リッチ水、酸素リッチ水、および炭酸水を製造できる。この製造方法は、本発明のガス生成方法またはガス生成装置を用いてガスを生成させる工程工程Iと、生成されたガスを液体L1に接触させる工程工程IIとを含む。この製造方法は、本発明の装置Aで実施される方法である。そのため、本発明の装置Aについて説明した事項は、この方法に適用できる。別の観点では、この製造方法は、液体中における所定のガスの溶存濃度を上昇させる方法であり、その方法は、工程IおよびIIを含む。上述した本発明の装置は、いずれも、コントローラを備えてもよい。コントローラは、演算処理装置と記憶手段とを含む。なお、記憶手段は、演算処理装置と一体化されていてもよい。記憶手段の例には、演算処理装置の内部メモリ、外部メモリ、磁気ディスクたとえばハードディスクドライブなどが含まれる。記憶手段には、各工程を実行するためのプログラムが格納される。コントローラの一例には大規模集積回路LSIが含まれる。コントローラは、装置に含まれる機器電源、バルブなどおよび計測器水位計などに接続されていてもよい。コントローラは、計測器の出力に基づいて機器を制御することによって、装置で行われる処理を実行してもよい。なお、本発明の装置は、コントローラを備えていなくてもよい。[実施形態1]実施形態1では、圧力差調節器を含むガス生成装置の一例について説明する。実施形態1のガス生成装置を図1に模式的に示す。図1の装置100は、槽10、平板状の第1の電極21、平板状の第2の電極22、セパレータ23、直流電源24、および圧力差調節器30を含む。槽10は、隔壁10aおよびセパレータ23によって、第1の槽11と第2の槽12とに分けられている。すなわち、第1の槽11は、セパレータ23を介して第2の槽12に隣接している。隔壁10aは槽10の上部を仕切り、セパレータ23は槽10の下部を仕切っている。隔壁10aは、気体および液体のいずれをも通過させない。槽10第1の槽11および第2の槽12の中には、水性液体25が配置されている。第1の槽11中の水性液体25の液面の上、および、第2の槽12中の水性液体25の液面の上には、それぞれ、気体が存在する。以下では、第1の槽11中には、第1の槽11において電気分解によって生成される第1のガス26のみが存在し、第2の槽12中には、第2の槽12において電気分解によって生成される第2のガス27のみが存在すると仮定する。また、以下では、水性液体25の電気分解によって水素ガスおよび酸素ガスが生成される場合について説明する。第1の電極21は、第1の槽11内に配置されている。第2の電極22は、第2の槽12内に配置されている。第1の電極21と第2の電極22とは、セパレータ23を挟んで対向している。第1の電極21と第2の電極22とは、直流電源24に接続されている。第1の電極21と第2の電極22との間に電圧を印加することによって、水が電気分解され、酸素ガスと水素ガスとが生成される。具体的には、アノードの表面で酸素ガスが生成し、カソードの表面で水素ガスが生成される。圧力差調節器30の断面図を図2Aに示す。圧力差調節器30は、仕切り31および容器40を含む。容器40には、流入口41a、排出口41b、流入口42a、および排出口42bが形成されている。容器40の内部は、仕切り31によって、第1の空間41と第2の空間42とに仕切られている。第1の空間41は、流入口41aおよび排出口41bを介して外部と通じている。排出口41bは大気に開放されている。流入口41aは、図1の流路28を介して第1の槽11に接続されている。装置100では、第1の槽11と圧力差調節器30とが、タンク等を介さずに流路28で接続されている。第1の空間41は、第1のガス26の流路の一部となっている。第1の槽11の第1のガス26の圧力が高まると、第1のガス26は、流入口41aおよび排出口41bを通じて大気中に放出される。第2の空間42は、流入口42aおよび排出口42bを介して外部と通じている。排出口42bは大気に開放されている。流入口42aは、図1の流路29を介して第2の槽12に接続されている。装置100では、第2の槽12と圧力差調節器30とが、タンク等を介さずに流路29で接続されている。第2の空間42は、第2のガス27の流路の一部となっている。第2の槽12の第2のガス27の圧力が高まると、第2のガス27は、流入口42aおよび排出口42bを通じて大気中に放出される。ここで、第2のガス27の圧力が第1のガス26の圧力よりも大きい場合について考える。両者の圧力差DPが仕切り31を変形させるほど大きい場合には、図2Bに示すように仕切り31が変形し、流入口41aおよび/または排出口41bを塞ぐ。つまり、第1のガス26の流路が閉じられる。その結果、第2のガス27のみが排出口42bから排出される。電圧印加が続けられる限り、電極の表面では水素ガスおよび酸素ガスが生成されるため、第1のガス26の圧力は徐々に高くなる。圧力差DPが小さくなると、流入口41aおよび排出口41bが開放状態となり、第1のガス26および第2のガス27が、ともに圧力差調節器30から排出される。このように、圧力差調節器30を用いることによって、圧力差DPが大きくなりすぎることを抑制できる。図2Cに示すように、圧力差調節器30は、容器40の周囲に配置されたヒータ32を備えてもよい。ヒータ32で容器を加熱することによって、容器40の内部における結露を防止することが可能である。仕切り31が流入口および/または排出口を塞ぐために必要な圧力差DPは、流入口および/または排出口と仕切りとの間の距離や、仕切り31の材料および厚さ等によって変えることができる。たとえば、流入口および/または排出口と仕切り31との間の距離を小さくすることによって、小さい圧力差DPで、流入口および/または排出口を仕切り31によって塞ぐことが可能になる。また、柔軟性が高い材料で仕切り31を形成したり、仕切り31を薄くしたりすることによって、小さい圧力差DPで、流入口および/または排出口を仕切り31によって塞ぐことが可能になる。本発明の装置で得られた水素ガスでバブリングを行う場合の一例について、図3を参照しながら説明する。図3の装置は、装置Aの一例である。図3に示すように、この一例では、排出口42bにチューブ43が接続され、チューブ43の先端が、液体44の中に入れられている。液体44は、水素ガスのバブリングが行われる液体であり、槽45に入れられている。チューブ43の先端は、親水性であることが好ましく、特に、親水性の多孔質であることが好ましい。そのような先端を用いることによって、気体を細かい泡状にして放出しやすくなる。排出口41bは、大気に開放されている。チューブ43の内面は撥水性であってもよく、それによってチューブ43の内部に液体44が進入することを抑制できる。図3に示すように、第1の電極21がアノードとなるように、第1の電極21と第2の電極22との間に電圧を印加することによって、水性液体25を電気分解する。その結果、第1の電極21の表面では酸素ガスが生成され、第2の電極22の表面では水素ガスが生成される。生成された水素ガスは、流路29およびチューブ43を通って液体44中に放出される。液体44の表面からチューブ43の先端までの距離に応じて、水素ガス第2のガス27の圧力が高まる。第1のガス26の圧力と第2のガス27の圧力との圧力差DPが大きい場合、圧力差DPによって、圧力差調節器30の仕切り31が変形する。そして、圧力差DPが充分に大きい場合、図2Bに示すように、流入口41aおよび/または排出口41bが仕切り31によって塞がれる。この状態は、第1の電極21の表面で生成される酸素ガスによって第1のガス26の圧力が高まり、それによって圧力差DPが小さくなるまで継続する。圧力差DPが充分に小さくなると、仕切り31の変形が小さくなり、その結果、流入口41aおよび排出口41bが開放状態となる。このように、本発明の装置では、圧力差DPが大きくなりすぎることを抑制できる。なお、図2Bでは、流入口41aおよび排出口41bの両方が塞がれている状態を示しているが、いずれか一方が塞がれればよい。圧力差調節器30が存在しない場合、第1のガス26の圧力と第2のガス27の圧力との圧力差DPが大きくなりすぎる場合がある。圧力差DPは、第1の槽11内の水性液体25の液面と、第2の槽12内の水性液体25の液面との差をもたらす。圧力差DPが大きすぎる場合、図4に示すように、一方の液面がセパレータ23の位置まで下がってしまう。この状態では、圧力が高い方のガスがセパレータを通過して第1のガスと第2のガスとが混合される。また、圧力が高い方のガスしか使用しない場合でも、当該ガスが他方のガスの流路から流れてしまうため、当該ガスの利用可能な量が減ってしまう。このような問題を防止するには、水性液体25の液面がセパレータ23の位置まで下がることを防止することが重要である。[圧力差調節器の例]圧力差調節器30の一例の断面図を図5Aに示す。図5Aの圧力差調節器30は、仕切り31、および容器40を含む。容器40は、容器40aおよび40bによって構成される。容器40aには、凹部40acが形成されている。また、容器40bには、凹部40bcが形成されている。容器40aおよび仕切り31によって囲まれた空間が第1の空間41となる。容器40bおよび仕切り31によって囲まれた空間が第2の空間42となる。仕切り31は、オーリング51によって、容器40bに押しつけられている。容器40aを仕切り31側から見たときの図を、図5Bに示す。容器40bを仕切り31側から見たときの図を、図5Cに示す。容器40a側から仕切り31を見たときの図を、図5Dに示す。容器40aの四隅には、ねじ止め用の穴40ahが形成されている。同様の穴40bhおよび31hが、それぞれ、容器40bおよび仕切り31に形成されている。容器40aと容器40bとは、ねじで結合されるが、接着剤などによって結合されてもよい。容器40aには、オーリングをはめ込むための溝40arが形成されている。また、容器40aには、第1の空間41を形成するための凹部40acが形成されている。容器40aには流入口41aおよび排出口41bが形成されており、それらは凹部40acにつながっている。第1のガス26は、流入口41a、第1の空間41凹部40acおよび排出口41bを流れる。また、容器40bには、第2の空間42を形成するための凹部40bcが形成されている。容器40bには流入口42aおよび排出口42bが形成されており、それらは凹部40bcにつながっている。第2のガス27は、流入口42a、第2の空間42凹部40bcおよび排出口42bを流れる。オーリング51は、流入口41a、排出口41b、流入口42a、および排出口42bを囲むように配置される。仕切り31は、オーリング51によって環状に容器40bに押しつけられる。なお、仕切り31は、オーリング51を使わないで容器40aおよび容器40bに密着させてもよい。たとえば、仕切り31を、容器40aおよび/または容器40bに接着してもよい。いずれにしても、仕切り31と容器40との接触部から気体が逃げることがないように、仕切り31と容器40とは密着または接着される。なお、第2の空間42に接続されるのは流入口42aのみであってもよい。そのような圧力差調節器30aを備える装置の一例を図6に示す。図6の装置100aは、圧力差調節器30の代わりに圧力差調節器30aを用いる点のみが、図1の装置100と異なる。圧力差調節器30aは、排出口42bが形成されていない点のみが圧力差調節器30と異なる。流入口42aは、使用される第2のガス27の流路に接続されている。第2のガス27の圧力が高まると、仕切り31が変形して、圧力差DPが小さくなるまで流入口41aおよび/または排出口41bを塞ぐ。そのため、装置100aでも、装置100と同様の効果が得られる。なお、第1の空間41と第2の空間42のいずれか一方がない圧力差調節器を使用することも可能である。そのような圧力差調節器の例を図7Aおよび図7Bに示す。図7Aの圧力差調節器30bは、容器40aに凹部40acが形成されていない点のみが、図5Aの圧力差調節器30とは異なる。凹部40acが形成されていないため、通常の状態では、圧力差調節器30bには第1の空間41は存在しない。また、図7Bの圧力差調節器30cは、容器40bに凹部40bcが形成されていない点のみが、図5Aの圧力差調節器30とは異なる。凹部40bcが形成されていないため、通常の状態では、圧力差調節器30cには第1の空間41は存在しない。圧力差調節器の他の例を図7Cに示す。また、図7Cの線VIID-VIID、線VIIE-VIIE、および線VIIF-VIIFにおける断面図を、それぞれ、図7D、7Eおよび7Fに示す。なお、図7Cの線VIIG-VIIGにおける断面図は、図7Eに示す断面図と同じである。図7Cに示す圧力差調節器30dは、仕切り31と容器40とを含む。容器40は、容器40aおよび40bを含む。容器40aの凹部と仕切り31とによって、第1の空間41が形成されている。容器40bの凹部と仕切り31とによって、第2の空間42が形成されている。容器40には、第1の空間41に通じる流入口41aおよび排出口41bと、第2の空間42に通じる流入口42aおよび排出口42bが形成されている。図7D~7Fに示すように、空間41および42は、それぞれ、流入口の近傍および排出口の近傍における断面積が大きく、流入口と排出口との中間における断面積が小さい。このような形状にすることによって、圧力の調節が容易になる。また、このような形状にすることによって、容器40内に水滴が溜まることを抑制できる。圧力差調節器30b、30cおよび30dにおいても、第1のガス26の圧力と第2のガス27の圧力との圧力差DPが大きくなると、圧力差DPを小さくするように仕切り31が変形する。その結果、圧力差DPが大きくなりすぎることが抑制される。圧力差調節器30aと同様に、圧力差調節器30b、30cおよび30dにおいて、排出口41bおよび排出口42bのいずれか一方を省略することが可能である。本発明で用いられる圧力差調節器において、流入口41aが酸素ガス生成側アノード側に接続され、流入口42aが水素ガス生成側カソード側に接続されてもよい。あるいは、流入口41aが水素ガス生成側カソード側に接続され、流入口42aが酸素ガス生成側アノード側に接続されてもよい。また、流入口41aが高圧側に接続され、流入口42aが低圧側に接続されてもよい。あるいは、流入口41aが低圧側に接続され、流入口42aが高圧側に接続されてもよい。[分配器の例]ガス分配器の一例の断面図を図8Aに示す。図8Aの分配器80は、容器81と、複数の仕切り82とを含む。容器81には、導入経路83と複数の排出経路84a~84gとが形成されている。ガス生成装置で生成されたガスは、導入経路83から導入され、排出経路84a~84gから排出される。その際に、ガスは、複数の仕切り82によって分けられて排出される。その結果、排出されたガスは、排出経路84a~84gごとに異なる用途たとえば異なる機器に使用できる。もちろん、排出経路84a~84gから選ばれる2つ以上の排出口から排出されたガスを同じ用途に用いることもできる。図8Aの線VIIIB-VIIIBにおける断面図を図8Bに示す。仕切り82の上流側の一辺および下流側の一辺は、それぞれ、容器81に固定されている。図8Aを参照して、容器81は、仕切り82で分けられていない第1の領域R1と、仕切り82で分けられた第2の領域R2とを含む。第2の領域R2は、経路R2a~R2gに分けられており、それぞれ、排出経路84a~84gに対応している。複数の仕切り82は、それぞれシート状の仕切りであり、互いに平行になるように配置されている。容器81は、仕切り82を固定するための固定部81aを含む。排出経路84a~84gの下流側の経路のうちのいずれかが、水蒸気の凝結によって生成する水滴で塞がれる可能性がある。そのような状態が生じても、仕切り82の変形に伴う、ガスの圧力の変化およびガスの流量の変化によって、経路上の水滴が除去されやすくすることが可能である。ここで、排出経路84a~84gを通るガスのうち、排出経路84dの下流側が水滴で塞がれた場合を考える。その場合、経路R2dの圧力が高くなり、経路R2dを形成している2つの仕切り82が図8Cのように外側に膨らむ。その結果、経路R2dを流れるガスに対する抵抗が小さくなる。そのため、経路R2dにおける圧力損失が小さくなり、水滴に加わる圧力を高くできる。このようにして、水滴を除去できる可能性を高めることができる場合がある。[電極の例]平板状の第1の電極21の一例について、図9Aに示す。図9Aの第1の電極21は、ストライプ状に配置された複数の線状の電極21aと、それらを接続する線状の電極21bとを含む。装置の使用時において、通常、線状の電極21aが鉛直方向と平行になるように、第1の電極21は配置される。第2の電極22も、第1の電極21と同じ構造とすることができる。第1の電極21とセパレータ23との配置の一例を、図9Bに模式的に示す。好ましい一例では、平板状の第1の電極21と平板状の第2の電極22とは、セパレータ23を挟んで、平行に配置される。すなわち、第1の電極21、第2の電極22、およびセパレータ23は2次元状の外形を有し、使用時において、それらは鉛直方向と平行になるように配置される。[実施形態2]実施形態2では、気液分離部を含むガス生成装置の一例について説明する。実施形態2のガス生成装置を図10に模式的に示す。図10の装置200は、槽10、平板状の第1の電極21、平板状の第2の電極22、セパレータ23、直流電源24、および気液分離膜91を含む。装置100と重複する部分の説明は省略する。第1の槽11の上方には筒状部11aが存在し、筒状部11aには、気液分離膜91が配置されている。第1の槽11の内部は、気液分離膜91を介して大気とつながっている。図10は、圧力差DPがゼロの状態を示している。第2の槽12において、セパレータ23と水性液体25とが接触している位置よりも上には、体積V2の水性液体25aが存在している。また、第1の槽11の水性液体25と気液分離膜91との間には、体積V1の空間が存在している。装置200は、体積V1よりも体積V2が大きい状態で使用される。体積V1よりも体積V2が小さいと、圧力差DPが大きいときには水性液体25の液面がセパレータ23の位置まで低下して第1のガス26と第2のガス27とが混合される場合がある。体積V1と体積V2との大小関係は、たとえば、槽10内に配置する水性液体25の量を調節することによって制御できる。たとえば、水性液体25の量が少ないとV2/V1の値が小さくなり、水性液体25の量が多いとV2/V1の値が大きくなる。装置200において水性液体25中の水が電気分解されると、水素ガスおよび酸素ガスが生成される。以下では、第1の電極21がアノードとなるように第1の電極21と第2の電極22との間に電圧を印加する場合について説明する。もちろん、逆方向に電圧を印加してもよい。電圧印加によって、第1の電極21の表面では酸素ガスが生成され、第2の電極22の表面では水素ガスが生成される。装置の状況によっては、第2のガス27水素ガスの圧力が高くなる。たとえば、図11に示す状況では、チューブ43の先端と液体44の液面との距離、および、チューブ43を流れる第2のガス27の通気抵抗に応じて、第2のガス27の圧力が高くなる。その結果、図11に示すように、第1の槽11内の水性液体25の液面が上昇し、第2の槽12内の水性液体25の液面が低下する。図11に示すように、装置200では、第1の槽11内の水性液体25の液面が気液分離膜91に到達しても、第2の槽12内の水性液体25の液面がセパレータ23に到達しない。そのため、第2の槽12内の第2のガス27水素ガスの圧力が高まっても、第1のガス26酸素ガスと第2のガス27水素ガスとが混ざることがない。このように、実施形態2の装置200によれば、第1のガス26と第2のガス27とが混ざることを防止できる。また、装置200では、水性液体25が装置の外にあふれでることを防止できる。なお、図10では、第1のガスが流れる空間第1の槽の上方にのみ気液分離部が配置される例を示したが、気液分離部は、第2のガスが流れる空間第2の槽の上方に形成されてもよい。また、気液分離部は、第1のガスが流れる空間および第2のガスが流れる空間の両方に形成されてもよい。さらに、気液分離部が配置される位置は、図10に示した位置に限定されない。気液分離部は、第1のガスおよび/または第2のガスが気液分離部を通って流れるように、配置されていればよい。別の観点では、気液分離部は、槽内の空間と大気との間に配置されていればよい。[実施形態3]実施形態3では、本発明の第2のガス生成装置の一例について説明する。実施形態3のガス生成装置を図12Aおよび12Bに模式的に示す。図12Aの装置300は、槽10、平板状の第1の電極21、平板状の第2の電極22、セパレータ23、および直流電源24を含む。装置100と重複する部分の説明は省略する。装置300は、装置100とは異なり、圧力差調節器30を含まない。また、装置300の槽10の形状は、図1に示した槽10の形状とは異なる。また、装置300は、液トラップ121と、通気抵抗部材として機能する細いチューブ122とを備える。図12Aに示す槽10は、セパレータ23および隔壁10aによって、第1の槽11と第2の槽12とに分けられている。槽10第1の槽11および第2の槽12の中には、水性液体25が配置されている。第1の槽11中の水性液体25の液面の上には、第1のガス26が存在する。第2の槽12中の水性液体25の液面の上には、第1のガス27が存在する。第1の槽11の上方には、第1の槽11とつながった筒状部11aが形成されている。なお、筒状部11aには、気液分離部を設けてもよい。また、液トラップ121とチューブ122との間に水蒸気トラップを配置してもよい。筒状部11aの先端には、チューブ123の一端が固定されている。チューブ123は、比較的太いチューブである。図12Bに示すように、チューブ123の他端は、液トラップ121に接続されている。液トラップ121には、細いチューブ122も接続されている。第1の槽11から大気中に放出されるガスの通気抵抗を細いチューブ122によって高めることができるため、水性液体25の液面の急激な変動や、液面の脈動を抑制することが可能となる。第2の槽12の内部の水平方向の断面積S2は、第1の槽11の内部の水平方向の断面積S1よりも大きい。そのため、第1の槽11内の水性液体25の液面の変位量に比べて、第2の槽12内の水性液体25の液面の変位量は小さくなる。水の電気分解によって第2の槽12で生成される気体を利用する場合について考えると、気体の利用状況によっては第2の槽12内の第2のガス27の圧力が高まることがある。そのような場合には、圧力差DPによって、図13に示すように、第2の槽12内の水性液体25の液面が低下する。しかし、断面積S2が大きいため、第2の槽12内における液面の低下量を小さくできる。その結果、第2のガス27がセパレータ23に到達することを防止できる。なお、断面積S1が小さい第1の槽11では液面の上昇が大きいが、図13に示すように、水性液体25は筒状部11aを上昇する。筒状部11aを充分に高くすることによって、水性液体25が筒状部11aからあふれることを防止できる。なお、筒状部11aを形成せずに、第1の槽11の高さを高くしてもよい。このように、使用する側の槽の断面積を大きくすることによって、気体の混合を防止できる。なお、断面積S1と断面積S2との適正な比は、使用によって生じると予想される圧力差DPから決定できる。本発明のガス生成装置では、水道水のような導電率が低い水性液体Aでも電気分解することが可能である。しかし、導電率が低い水性液体Aに一定電流を流すと、発生するジュール熱が大きくなる。そのため、本発明の装置を長時間使用すると、水性液体Aの水温が上昇する場合がある。そのような水温上昇を回避する方法の1つは、電極の対向面積を大きくすることである。たとえば、図14に示すように複数の槽を設けて電極の対向面積を増してもよい。電流を変えないで対向面積を2倍にすると、抵抗が1/2になって発熱量は1/2になる。また、対向面積を大きくすることによって、発熱量を同じにしてガス生成量を増加させることが可能である。たとえば、槽の仕切りを増やして電極の対向面積を2倍にした場合、電流を1.4倍にしても発熱量は同じになる。図14の槽10は、2枚のセパレータ23によって、2つの第1の槽11と1つの第2の槽12とに仕切られている。第1の槽11には第1の電極21が配置されている。第2の槽12には、第2の電極22が配置されている。この構成によれば、電極の対向面積を大きくすることができる。[液体L1を入れる槽の例]ガスの溶存濃度を上昇させる装置Aが含んでもよい槽の一例について説明する。図15の槽150は、槽本体151と、槽本体151の内側に配置された複数の板152と、槽本体151の上部を覆う蓋153とを含む。ガスが通るチューブ154は、槽150の一部図15の一例では蓋153を通って槽150の内部に伸びている。蓋153は、蓋本体153aと弁153bとを備える。弁153bは、槽150の内部の圧力が、槽150の外部の圧力よりも高い状態のときだけ開く弁である。そのような弁153bには、公知の弁を用いることができ、たとえばゴムシートのようなものであってもよい。弁153bが閉じているときには、チューブ154の経路を除いて、槽150の内部は槽150の外部に開放されていない。槽本体151には、水性液体155液体L1が配置される。ガス生成装置で生成されたガスは、チューブ154を介して水性液体155に吹き込まれる。その結果、チューブ154からガスの泡156が放出される。複数の板152は、それによって泡156の上昇速度が抑制されるように配置されている。具体的には、複数の板152は、傾きが交互に逆になるように、垂直方向に並べて配置されている。ガスが槽150内に送り込まれるにつれて、槽150の内圧が高まる。槽150の内圧が、外圧よりも高い所定の圧力に到達すると、弁153bが開き、槽150内のガスが槽150の外部に放出される。その結果、槽150内の圧力が過剰に高くなることを抑制できるとともに、槽150の外気が槽150内に入ることを抑制できる。また、弁153aが開く圧力を高めに設定することによって、水性液体155中におけるガスの溶存濃度を高めることも可能である。なお、上述した槽45は、槽150のように、蓋153を含んでもよいし、さらに、複数の板152を含んでもよい。