"放射投影ビームを供給する照明システムと、前記投影ビームの断面にパターンを与えるパターニング構造を支持する支持構造と、基板を支持する基板支持部と、パターンが与えられた前記ビームを基板の目標部分に投影する投影システムと、前記支持構造及び前記基板支持部の少なくとも一方を支持するベースフレームと、基準面を提供する基準フレームであって、該基準面に対し基板及びパターニング構造の少なくとも一方の位置が測定され、前記ベースフレームから動的に絶縁されている基準フレームと、を備え、前記基準フレームは、熱膨張係数が約2.9×10-6/Kより大きい材料を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。前記基準フレームは、基板及びパターニング構造の少なくとも一方の前記位置を露光前に測定する測定システムを支持することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。前記基準フレームは、前記投影システムを支持することを特徴とする請求項1または2に記載のリソグラフィ装置。前記基準フレームは、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、鉄、鋳鉄、鋼鉄、ステンレス鋼、銅、セラミック材料、コンクリート、花崗岩、磁器からなるグループのうち少なくとも1つの材料を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記基準フレームは、複合構造、サンドイッチ構造、または積層構造を備えることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記基準フレームは、材料のモノリシックブロックを備えることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記基準フレームは、前記基準フレームに対する前記投影システムの温度を制御する冷却装置に接続されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記基準フレームは、赤外線をよく反射する面を備えることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記基準フレームは、比熱が約600J/kgKより大きい材料を含むことを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記基準フレームは、熱伝導性が約20W/mKより高い材料を含むことを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載のリソグラフィ装置。前記基準フレームに接続された振動絶縁システムをさらに備えることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のリソグラフィ装置。リソグラフィ装置に使用するための基準フレームであって、前記リソグラフィ装置はパターニング構造及び基板の少なくとも一方を支持するベースフレームを備え、前記基準フレームは熱膨張係数が約2.9×10-6/Kより大きい材料を含み、前記基準フレームは使用時に前記ベースフレームから動的に絶縁されることを特徴とする基準フレーム。比熱が約600J/kgKより大きい材料を含むことを特徴とする請求項12に記載の基準フレーム。熱伝導性が約20W/mKより高い材料を含むことを特徴とする請求項12または13に記載の基準フレーム。放射ビームを供給することと、前記放射ビームにパターンを付与することと、パターンが付与された前記放射ビームを、ベースフレームに支持されている基板の目標部分に投影することと、基準面を備える基準フレームであって、熱膨張係数が約2.9×10-6/Kより大きい材料を含み、前記ベースフレームから動的に絶縁されている基準フレームを設けることと、前記基準面に対する基板の位置を測定することと、を含むことを特徴とするデバイス製造方法。本発明の1つの目的は、性能の問題を回避しながら、従来の基準フレーム材料の提供に関連する問題を解決することである。ある態様によれば、本発明は、放射線の投影ビームを供給するための照明システムと、投影ビームにあるパターンの断面の形を与える働きをするパターニング手段を支持するための支持構造と、基板を保持するための基板テーブルと、基板の目標部分上にパターン化されたビームを投影するための投影システムと、上記基板を測定するための基準面を供給する独立基準フレームとを備え、上記基準フレームが、熱膨張係数の大きい材料を含有することを特徴とするリソグラフィ装置を提供する。熱膨張係数の大きな材料を含有する基準フレームを提供することにより、基準フレーム用に種々様々な材料を使用することができる。アルミニウムまたはアルミニウム合金材料のような材料を使用すると、製造コストを有意に低減し、リードタイムを有意に短縮することができることが分かっている。さらに、本発明は、基準フレームの動的性能が、アンバのような従来の材料でできている基準フレームと同じか、またはそれより優れているというもう1つの驚くべき効果を提供する。必要な熱的および熱力学的性能を達成するためには、熱膨張係数の小さい材料で基準フレームを作らなければならないという先入観を捨てることにより、本発明者は実質的な技術的問題を解決した。好ましい実施形態の場合には、上記基準フレームは、露光の前に上記基板のいくつかの寸法を測定するための測定システム、および上記投影システムを支持する。好ましい実施形態の場合には、上記熱膨張係数は、約2.9×10-6/Kよりも大きい。驚くべきことに、約2.9×10-6/Kより大きい熱膨張係数を有する材料は、十分な機械的および熱的安定性を有する基準フレームを提供することが分かった。約2.9×10-6/Kの熱膨張係数を有するSiSiCは、これらの要件を満たす材料であることが分かった。好ましい実施形態の場合には、基準フレームは、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、鉄、鋳鉄、鋼鉄、ステンレス鋼、銅、セラミック材料、コンクリート、花崗岩、磁器、または例えば、複合、サンドイッチまたは積層構造のこれらの材料の組合わせのうちの任意の1つを含有する。このような材料を使用することにより、基準フレームの製造コストは低減する。さらに、もっと自由に設計することができるようになる。もっと種々の材料を使用することにより、基準フレームの設計変更および新しいフレーム設計のために必要な機械的開発が少なくてすむので、技術的生産文書の量が少なくてすむ。より詳細に説明すると、例えば、アルミニウムまたはアルミニウム合金は、特に動的に丈夫であることが分かった。好ましい実施形態の場合には、基準フレームは、中実ブロック材料を備える。中実ブロックの形で基準フレームを提供することにより、一緒に溶接しなければならない多数の鋳造品またはプレート部材を含むことがある従来の基準フレームとは対照的に、基準フレームの加工性がさらに改善される。さらに、中実ブロックを使用すると、内部熱抵抗が小さくなり、熱容量が大きくなる。そのため、動的熱負荷の変動による温度変動が小さくなり、その結果、基準フレームの熱的ドリフトが小さくなる。好ましい実施形態の場合には、中実ブロックは上記基準フレームを形成するために機械加工される。中実ブロックを機械加工することにより、時間がかかりコストが高い溶接手順が必要なくなる。好ましい実施形態の場合には、基準フレームは、基準フレームに対する投影システムの温度を制御するための熱調整システムを備える。このような熱調整システムを設けることにより、基準フレームの長期熱安定性が改善する。さらに、例えば、修理、保守または設置等による基準フレームおよび光学システムの熱ドリフトの後で能動的冷却を行うことにより、必要な性能に達する熱安定化が有意に低減する。もう1つの利点は、能動調整基準フレームにより投影システムの熱調整が改善されることである。好ましい実施形態の場合には、基準フレームは、赤外線をよく反射する面を備える。基準フレームに赤外線をよく反射する面を提供することにより汚染のリスクが低減し、および/または赤外線の反射を増大することができ、および/または摩擦係数を増大することができる。より詳細に説明すると、上記面は、例えば、ニッケルのような金属材料をコーティングすることにより形成することができる。好ましい実施形態の場合には、基準フレームは高い比熱および/または高い熱伝導性を有する材料からできている。より詳細に説明すると、約600J/kgKより高い比熱、および/または約20W/mKより高い熱伝導性を有する材料でできている。高い比熱および/または高い熱伝導性を有する材料からできている基準フレームを提供することにより、フレームの熱安定性は改善される。一実施形態の場合には、基準フレームは、基準フレームの温度を感知するための第1の温度センサを備える。他の実施形態の場合には、投影システムは、投影レンズを備える。この場合、上記投影レンズは、上記投影レンズの温度を感知するための第2の温度センサを備える。他の実施形態は、第1および第2の温度センサのうちの少なくとも一方が感知した温度に基づいて、基準フレームおよび投影システムのうちの少なくとも一方を熱的に調整するための熱調整システムを備える。このようにして、短期および長期の温度変動を補償することができる。他の実施形態の場合には、熱調整システムは、基準フレームおよび投影レンズのうちの少なくとも1つへまたは一方から移送する熱の量を制御するための制御回路、温度規制素子および熱移送システムを備える。この場合、温度規制素子は、上記熱移送システムが移送する熱の量を規制する。またこの場合、熱移送システムは、上記基準フレームおよび投影レンズのうちの少なくとも一方へまたは一方から熱を移送するために、基準フレームおよび投影レンズのうちの少なくとも一方と熱的に接触している。またこの場合、制御回路は、第1および第2の温度センサのうちの少なくとも一方が感知した温度に反応するように配置されていて、温度規制素子は、制御回路に応答し、基準フレームおよび投影レンズのうちの少なくとも一方で温度が設定温度に達するように、熱移送システムと熱的に接触している。このようにして、基準フレームおよび投影レンズのうちの少なくとも一方の温度制御が改善される。他の実施形態の場合には、制御回路は、第1の温度センサが感知した温度を、短期環境温度変動を補償する際に考慮に入れるように配置されている。このようにして、装置の熱安定性が改善される。他の実施形態の場合には、制御回路は、第2の温度センサが感知した温度を、長期環境温度変動を補償する際に考慮に入れるように配置されている。このようにして、装置の熱安定性がさらに改善される。他の実施形態の場合には、熱調整システムは、基準フレームおよび投影レンズの温度を制御するための1つの制御ループを備える。これにより、装置の複雑さおよびコストをそんなに増大しないで、長期および短期両方の環境温度変動に対処することができる。他の実施形態の場合には、熱移送システムは、上記設定温度に加熱または冷却される調整流体を備える。これにより、熱調整システムは、装置の種々のおよび効果的温度制御を行う。他の態様によれば、本発明は、基板を供給するステップと、照明システムにより放射線のビームを投影するステップと、投影ビームにあるパターンの断面を与えるためにパターニング手段を使用するステップと、基板の目標部分上に放射線のパターン化されたビームを投影するステップと、上記基板を測定するための基準面を供給するために、独立基準フレームを使用するステップとを含み、上記基準フレームが、高い熱膨張係数を有する材料を含有することを特徴とするデバイス製造方法を提供する。本明細書において、IC製造の際のリソグラフィ装置の使用について特に参照する場合があるが、本発明のリソグラフィ装置は、集積光学システム、磁気領域メモリ用の案内および検出パターン、液晶ディスプレイLCD、薄膜磁気ヘッド等の製造のような他の用途にも使用することができることを理解されたい。当業者であれば、このような別の用途の場合、本明細書で使用するウェハまたはダイという用語は、それぞれもっと一般的な用語である基板または目標部分と同義語であると見なすことができることを理解することができるだろう。本明細書における基板は、例えば、トラック通常、基板にレジストの層を塗布し、露光したレジストを現像するツールまたは計測または検査ツールのような露光の前後で処理することができる。適用できる場合には、本明細書の開示を、上記および他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板を、例えば、多層ICを形成するために2回以上処理することができる。そのため、本明細書で使用する基板という用語は、多重処理層をすでに含んでいる基板を意味する場合もある。本明細書で使用する放射線およびビームという用語は、紫外線UV放射線例えば、365、248、193、157または126nmの波長を有する、極紫外線EUV放射線例えば、5~20nmの範囲内の波長を有する、およびイオンビームまたは電子ビームのような粒子ビームを含むすべてのタイプの電磁放射線を含む。本明細書で使用するパターニング手段という用語は、基板の目標部分でパターンを形成するためのような投影ビームにあるパターンの断面の形を与えるために使用することができる手段を意味するものとして広く解釈すべきである。投影ビームに与えられたパターンの形は、基板の目標部分に所望のパターンと正確に対応しない場合があることに留意されたい。通常、投影ビームに与えられたパターンの形は、集積回路のような目標部分に形成中のデバイス内の特定の機能層に対応する。パターニング手段は透過性のものであっても反射性のものであってもよい。パターニング手段の例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイおよびプログラマブルLCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいては周知のもので、2進、交互位相シフト、および減衰位相シフト、並びに種々のハイブリッドマスクタイプのようなマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例は、小さなミラーのマトリックス配置を使用する。各ミラーは、異なる方向に入射放射線ビームを反射するように個々に傾斜することができる。それにより、反射ビームはパターン化される。パターニング手段の各例の場合、支持構造は、例えば、必要に応じて固定または移動することができ、また例えば、投影システムに対してパターニング手段を所望の位置に確実に位置させることができるフレームまたはテーブルであってもよい。本明細書で使用するレチクルまたはマスクという用語は、もっと一般的な用語であるパターニング手段と同義語であると見なすことができる。本明細書で使用する投影システムという用語は、例えば、使用する露光放射線用にまたは浸漬流体の使用または真空の使用のような他の要因のために適している屈折光学システム、反射光学システム、および反射屈折光学システムを含む種々のタイプの投影システムを含むものとして広く解釈すべきである。本明細書で使用するレンズという用語は、もっと一般的な用語である投影システムと同義語であると見なすことができる。照明システムは、また、放射線の投影ビームをある方向に向けたり、成形したり、または制御するための屈折、反射および反射屈折光学構成要素を含む、種々のタイプの光学構成要素を含むことができ、このような構成要素は、また以下に説明するように、単にレンズと総称する場合もある。リソグラフィ装置は、2つ二重ステージまたはもっと多くの基板テーブルおよび/または2つまたはそれ以上のマスクテーブルを有するタイプであってもよい。このような多重ステージ機械の場合には、追加のテーブルを並列に使用することができ、または準備ステップを、1つまたはそれ以上の他のテーブルを露光に使用しながら、1つまたはそれ以上のテーブル上で実行することができる。リソグラフィ装置は、また、投影システムの最終素子と基板との間の空間を満たすために、例えば、水のような屈折率が比較的高い液体に基板が浸漬されるタイプのものであってもよい。浸漬液体は、例えば、マスクと投影システムの第1の素子との間のようなリソグラフィ装置内の他の空間にも使用することができる。浸漬技術は、投影システムの開口数を増大するための当業者にとって周知の技術である。添付の略図を参照しながら、本発明の実施形態について以下に説明するが、これは単に例示としてのものであり、これらの図面内の対応する参照符号は対応する部材を示す。図1は、本発明の特定の実施形態によるリソグラフィ装置の略図である。この装置は、放射線例えば、UV放射線またはEUV放射線の投影ビームPBを供給するための照明システム照明装置ILと、パターニング手段例えば、マスクMAを支持し、品目PLに対してパターニング手段を正確に位置決めするために、第1の位置決め手段PMに接続している第1の支持構造例えば、マスクテーブルMTと、基板例えば、レジストでコーティングされたウェハWを保持し、品目PLに対して基板を正確に位置決めするために第2の位置決め手段PWに接続している基板テーブル例えば、ウェハテーブルWTと、基板Wの目標部分C例えば、1つまたはそれ以上のダイを備える上にパターニング手段MAにより、投影ビームPBに与えられた形をしているパターンを画像形成するための投影システム例えば、屈折投影レンズPLとを備える。本明細書で説明するように、この装置は、透過タイプ例えば、透過性マスクを使用するのものである。別の方法としては、この装置は、反射タイプ例えば、上記のタイプのプログラマブルミラーアレイを使用するのものであってもよい。照明装置ILは、放射線源SOから放射線のビームを受光する。この放射線源およびリソグラフィ装置は、例えば、放射線源がエキシマレーザの場合のように、別々のエンティティであってもよい。このような場合、放射線源は、リソグラフィ装置の一部を形成するものとは見なされず、放射ビームは、例えば、適当な方向づけミラーおよび/またはビームエクスパンダを備えるビーム供給システムBDの助けを借りて、放射線源SOから照明装置ILに通過する。他の場合、放射線源は、例えば、放射線源が水銀ランプである場合のように、装置の一部であってもよい。放射線源SOと照明装置ILは、必要な場合には、ビーム供給システムBDと一緒に放射システムと呼ぶ場合もある。照明装置ILは、ビームの角度輝度分布を調整するための調整手段AMを備えることができる。通常、照明装置の瞳面内の輝度分布の少なくとも外部および/または内部半径範囲通常、それぞれσアウタおよびσインナと呼ばれるを調整することができる。さらに、照明装置ILは、通常、インテグレータINおよびコンデンサCOのような種々の他の構成要素を備える。照明装置は、その断面内に所望の均一性と輝度分布を有する投影ビームPBと呼ばれる放射線の調整されたビームを供給する。投影ビームPBは、マスクテーブルMT上に保持されているマスクMA上に入射する。マスクMAを横切った後で、投影ビームPBは、レンズPLを通過し、レンズPBは基板Wの目標部分C上にビームの焦点を結ぶ。第2の位置決め手段PWおよび位置センサIF例えば、干渉計デバイスの助けを借りて、例えば、ビームPBの経路内の異なる目標部分Cに位置決めするために、基板テーブルWTを正確に移動することができる。同様に、第1の位置決め手段PMおよび図1に明示されていない他の位置センサを、例えば、マスクライブラリから機械的検索を行った後で、または走査中、ビームPBの経路に対してマスクMAを正確に位置決めするために使用することができる。通常、オブジェクトテーブルMTおよびWTは、位置決め手段PMおよびPWの一部を形成するロングストロークモジュール粗位置決めおよびショートストロークモジュール微細位置決めの助けを借りて移動することができる。しかし、スキャナとは反対のステッパの場合には、マスクテーブルMTを、ショートストロークアクチュエータだけに接続することもできるし、または固定することもできる。マスクMAおよび基板Wは、マスク整合マークM1、M2および基板整合マークP1、P2により整合することができる。図の装置は、下記の好適なモードで使用することができる。1.ステップモードの場合には、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTは本質的に固定されていて、一方、投影ビームに与えられた全パターンが、1回ですなわち、1回の静的露光で目標部分C上に投影される。基板テーブルWTは、次に、Xおよび/またはY方向にシフトされ、そのため異なる目標部分Cを露光することができる。ステップモードの場合には、露光フィールドの最大サイズにより1回の静的露光で画像形成される目標部分Cのサイズが制限される。2.走査モードの場合、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTは同期状態で走査され、一方、投影ビームに与えられたパターンが、目標部分C上に投影されるすなわち、1回の動的露光。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、倍率縮少率および投影システムPLの画像の逆特性により決まる。走査モードの場合には、露光フィールドの最大サイズにより1回の動的露光の際の目標部分の走査方向でない方向の幅が制限され、一方、走査運動の長さにより目標部分の走査方向の高さが決まる。3.他のモードの場合、マスクテーブルMTは、プログラマブルパターニング手段を保持する本質的に固定状態に維持され、基板テーブルWTは、投影ビームに与えられたパターンの形が目標部分C上に投影されている間に移動または走査される。このモードの場合、通常、パルス放射線源が使用され、プログラマブルパターニング手段が、基板テーブルWTの各運動の後で、または走査中の連続放射パルスの間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上記タイプのプログラマブルミラーアレイのようなプログラマブルパターニング手段を使用し、マスクを使用しないリソグラフィに容易に適用することができる。上記の使用モードの組合わせおよび/または変更したもの、または全然異なる使用モードを使用することもできる。図1は、また、2つのフレーム、すなわち、いわゆる計測フレームとも呼ばれる基準フレームMFおよびベースフレームBFも示す。基準フレームMFは、それによりウェハが測定され、主装置構造から機械的に独立している基準面を供給する。通常、基準フレームMFは、動的にまた熱的に独立している。より詳細に説明すると、図1に示すように、基準フレームMFはベースフレームBFから独立している。基準フレームMFは、干渉計IFおよび他の位置センサのような感知構成要素を支持する。さらに、特定のリソグラフィ装置により、基準フレームはまた投影システムPLを支持することもできる。さらに、基準フレームは、その上に支持されているこれらの構成要素を振動から絶縁する。基準フレームMFは、干渉計IFのような計測システムを支持するが、そうしたい場合には、投影システムPLも支持し、ベースフレームは、他の構成要素を支持する。より詳細に説明すると、ベースフレームBFは、基準フレームMFを主装置構造から機械的に絶縁するための振動絶縁システムを支持する。さらに、またそうしたい場合には、ベースフレームは、ロングストロークモータを含むウェハステージWT図1には図示せずのような他の構成要素およびレチクルステージMTも支持することができる。一実施形態の場合には、ベースフレームBFは、製造フロアに接触しているが、別の方法としては接触させない方法もある。振動絶縁システムVIは、例えば、エアマウントまたは磁気システム、剛性の低い機械的ビームを備える機械的システム、または弾性係数の低い基準フレームMFを弾力により支持する流体をベースとするシステムのような他の等価システムとして実現することができる。好ましい実施形態の場合には、振動絶縁システムは、ベースフレームBFと基準フレームRFとの間に設置される。真空または大気条件下で動作するリソグラフィ装置で使用するには、エアマウントが適していることに留意されたい。基準フレームMFは、例えば、重いテーブルとして実現することができる。本発明によれば、基準フレームMFは、熱膨張係数の大きな材料から作られている。このような材料は、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、鉄、鋳鉄、鋼鉄、ステンレス鋼、銅、セラミック材料、コンクリート、花崗岩、磁器、または例えば、複合、サンドイッチまたは積層構造のこれらの材料の組合わせを包含するが、これらに限定されない。表1は、いくつかの適当な構造材料のいくつかの代表的特性を示す。さらに、容易に比較できるように、同じ特性の数値は、従来の材料であるアンバに対してのものである。表1は、さらに、アルミニウム合金が、通常、約23~24.5×10-6/Kの領域またはその周囲の領域内に熱膨張係数を有することも示す。基準フレームMFは、モノリシック部分、すなわち中実ブロックからできている。基準フレームMFは、1つのブロックから鋳造または機械加工することができる。例えば、アルミニウムからこの方法で作った基準フレームMFは、従来の基準フレームとほぼ同じ質量を有することが分かっている。それ故、リソグラフィ装置、特に振動絶縁システムVIとのインタフェースに非常に容易に内蔵することができる。さらに、驚くべきことに、基準フレームの周囲の温度環境が安定していて、そのため5メートルに対する数分間の予想された2ナノメートルのドリフトが起こり、これは本発明により考慮されたこれらの材料と比較した場合、遥かに低い熱膨張係数を有するアンバのような従来の基準フレーム材料により達成される許容範囲と一致することが分かっている。その高い熱膨張係数のために、動的性能が低いだろうと予想される材料からできている基準フレームの動的性能が、予想に反して従来のリソグラフィ装置で必要とするこれらの許容範囲内の動的性能を有することが分かっている。さらに、動的性能の影響をあまり受けないで、重心を容易に適合することができる。他の実施形態の場合には、従来の基準フレームより重い基準フレームMFを使用している。このことは、例えば、寸法を大きくすることにより、および/または密度の大きい鉄のような材料を選択することにより達成される。このような重い基準フレームは、振動絶縁システムVIを再校正しなければならないが、基準フレームMFの動的性能が改善されるというもう1つの利点を有することが分かっている。1つの適当な材料としては、タイプAA5083Al-4.4Mg-0.7Mn-0.15Crのアルミニウム合金がある。AA5083または類似の合金に関しては、内部応力レベルが非常に低いという利点がある。これにより基準フレームMFを形成するために材料のブロックを機械加工するという点で、基準フレームの長期安定性の面で種々の利点が得られる。さらに、他のアルミニウムをベースとする合金も使用することができるということも理解することができるだろう。比熱および熱伝導性に関しては、比熱は好適には約600J/kgKより高いことが好ましく、および/または熱伝導性は好適には約20W/mKより高いことが好ましいことが分かっている。そうしたい場合には、熱安定性を改善するために、冷却システムを基準フレームMF内にまたは上に設定することができる。基準構造を冷却するために、水冷または空冷のような流体冷却システムを使用することができる。これらの実施形態によれば、投影システムPLが基準フレームMFで支持されている場合、投影システムをさらに冷却するために、冷却システムを基準フレーム内または上に設置することができる。より詳細に説明すると、冷却システムを使用すれば、長期にわたって安定し、熱ドリフトの後で例えば、修理、保守、設置などの後で経験するように短い時間で回復する。図2は、本発明の他の実施形態によるリソグラフィ装置の詳細図である。より詳細に説明すると、図2は、双走査リソグラフィ装置で使用するのに適している基準フレームMFである。双走査装置を使用すれば、異なる基板W2を露光ステーション4で露光しながら、露光の前に1つの基板W1を測定ステーション2において測定することができる。基板W1が測定ステーション2内に位置している間に、第1のZミラーZM1を含む第1の干渉計IF1が、基板の基板マップを作成するために使用される。すなわち干渉計IF1は基板面の輪郭をマッピングする。そのため、露光ステージで基板面内の歪みを補償することができる。基板W2が露光ステーション4に位置している間に、第2のZミラーZM2を含む第2の干渉計IF2が、基板W2用の測定ステージで作成された基板マップが必ず忠実に再現されるようにする。この特定の実施形態の場合には、基準フレームMFは、計測システムIFおよび投影システムPLの両方を支持する。あるリソグラフィ装置の場合には、基準フレームMFは、測定機能を提供する構成要素が装着されている第1の基準フレーム部分と、露光測定機能を提供する構成要素が装着されている第2の基準フレーム部分を備えることができる。次に、これらの2つのフレーム部分は、通常、例えば、相互にまたは追加の装着フレームにボルト締めすることにより装着される。基準フレームが2つ以上のフレーム部分を備えるいくつかの実施形態の場合、各フレーム部分は、それぞれそれ自身の振動絶縁システムを備えることができる。別の方法としては、1つの振動絶縁システムを備えることもできる。図2は、さらに、例えば、冷却システム、特に基準フレームMF内に形成される水冷システムWCの熱調整システムWCの一例を示す。図に示すように、基準フレームMFは、入口6を通して冷却液体が導入され、出口8を通して冷却液体が構造体から流出するフレーム構造内にダクトを備える。ダクトは、それぞれ測定ステーション2および露光ステーション4に対向して配置されている基準フレームMFのその部分の周囲を循環冷却するように形成される。冷却システムは、1つまたはそれ以上の冷却回路を含む。図2の特定の実施形態の場合には、冷却回路は2つある。他の実施形態の場合には、1つの冷却回路で冷却を行うことができる。特定の実施形態の場合には、1つの冷却回路が、投影レンズPLおよび基準フレームMFの両方に冷却流体を供給することができる。図2に示す残りの構成要素は、図1のところで説明した構成要素に対応するものなので、ここではこれ以上の説明は省略する。図3は、基準フレームMF上に支持されているいくつかの構成要素を示す本発明のある実施形態によるベースフレームから独立している基準フレームの平面図である。より詳細に説明すると、図3は、基準フレームMFとベースフレームBFとの間の絶縁された関係をより詳細に示し、基準フレームMfおよびその上に装着しているこれらの構成要素を非常に詳細に示す。図3の実施形態の場合には、基準フレームMFは、第1の部分3と第2の部分5を備える。この場合、第1の部分および第2の部分は、第1および第2のブロックからそれぞれ機械加工される。別の方法としては、これらの部分を鋳造することもできる。第1および第2の部分3、5は、基準フレームMFを形成するために相互に協力する。より詳細に説明すると、第1の部分は、とりわけ測定ステージおよび露光ステージを移動するために、これらの構成要素を支持する働きをする。例えば、投影レンズPLのようなこのような構成要素、測定位置での基板のレベルを感知するレベルセンサモジュールLS、測定位置での基板の整合をチェックするための整合モジュールALがある。他の構成要素は、基準フレームMFの下側に装着することができる。これら構成要素については、図4に示し説明する。図3の実施形態の場合には、第2の部分5は、基準フレームMFをベースフレームBFから絶縁する働きをする振動絶縁システムVIを支持する。第2の部分はブリッジの形をしていて、ブリッジ支持部分7、8は、第1の部分3の上に配置されている。ブリッジの全長を延びる部分10は、ブリッジ支持部分7、8により支持されている。延長部分10の対向端部9のところで、振動絶縁システムが部分9を支持している。図3の振動絶縁システムVIを形成しているエアマウントAMは、部分9とベースフレームBFとの間に配置されている。ブリッジ5を通して、エアマウントAMが吸収することができるベースフレームBFからの振動絶縁は、第1の部分3上に装着されている構成要素に伝わる。図3の実施形態の場合には、3つのエアマウントが使用されている。ブリッジ部分の両方の端部に1つずつ設置されていて、第3のエアマウント図3には図示していないが、図4には図示してあるは、基準フレームMFと基準フレームMFの第1の部分の縦方向の対向端部のところのベースフレームBFとの間に配置されている。しかし、本発明は、これに限定されないで、振動絶縁システムVIは、多くの別の方法で、システムの性質およびシステム構成要素の数および配置に関連して実行することができることを理解することができるだろう。図3の実施形態とは異なる代替実施形態の場合には、基準フレームMFは1つの部分からなる。この場合、第1および第2の部分のところで説明した上記機能は1つの部分に結合される。図3に示すように、基準フレームは、赤外線をよく反射する面COを有する。この反射面は、基準フレームの外面の少なくとも一部にコーティングを行うことにより達成することができる。コーティングは基準フレームの表面をカバーする。コーティングは、基準フレームMFの一部の少なくとも表面をカバーすることができる。コーティングはニッケルのような金属材料のコーティングである。別の方法としては、赤外線をよく反射する面は、基準フレームMFの表面を研磨するかまたは表面処理することにより形成することができる。図4は、図3のベースフレームBFから独立している基準フレームMFの下面である。より詳細に説明すると、この図は、基準フレームの下側に装着されているこれらの構成要素を示す。これらの構成要素は、測定ステーション2のところで機能を実行するために配置されている干渉計IF1、および露光ステーション4のところで機能を実行するように配置されている干渉計IF2を含む。これらの干渉計IF1,IF2は、ZミラーZM1,ZM2にそれぞれ関連する。測定ステーション2のところには、基板Wを支持する働きをする基板チャックSCも図示してある。測定ステージを実行すると、基板チャックSCは、測定ステーション2との整合位置から露光ステーション4との整合位置に移動する。すでに説明したように、一実施形態の場合には、その上に各基板が支持されている2つの基板チャックを使用している。チャックは、第2の基板が露光ステーション4内で露光されている間に、第1の基板を測定ステーション2のところで測定することができるように相互に位置決めされ移動される。このような配置により、リソグラフィ装置を通しての基板の処理能力が増大する。さらに、図4は、基準フレームMFの第1の部分3の一部とベースフレームBFとの間に位置するもう1つのエアマウントAMにより、ベースフレームBFに対する基準フレームMFの振動絶縁を示す。この図は、また、第2の部分5とベースフレームBFとの間に装着されているエアマウントAMの中の1つも示す。投影レンズPL、基準フレームMF、干渉計IFおよび他のセンサの温度制御は、ミリケルビンレベルまたはそれ以下で行うことが望ましい。アルミニウムのような材料からできている基準フレームMFの場合には、温度制御を0.1mK/5分程度で行うことが望ましい。投影レンズPL、基準フレームMF、干渉計IFおよび他のセンサの環境の温度安定性は、30mK程度であることが望ましい。従来のリソグラフィ装置では、このような温度制御を行っていなかった。従来のリソグラフィ装置の場合には、温度センサは、投影システム上だけに設置されている。このようなレンズセンサだけが、レンズ回路水キャビネットLCWCおよびモータ回路水回路MCWC内の水の供給、および空気制御キャビネットACC内の空気の供給のための熱調整システムに対する温度設定点を決定するために使用される。時定数が長いため、またレンズの熱的絶縁のために、レンズが環境の温度の変動に影響されないことが分かっている。一方、基準フレームMFおよび他の温度に敏感な構成要素は、遥かに影響を受けやすい。それ故、基準フレームMFおよび投影レンズの温度を感知することにより長期変動および短期変動の両方を検出し対処することができる。本発明の一実施形態の場合には、大きな熱膨張係数を有するアルミニウムのような材料からできている基準フレームMFは、例えば、水調整システムにより熱的に調整することができる。他の実施形態の場合には、基準フレームMFは、投影システム、特に投影レンズを調整する同じ水で調整される。アルミニウムの基準フレームMFは、例えば、アクチュエータまたはカバーの開閉の影響のような短期環境温度変動を補償するために、従来の基準フレームと比較すると環境温度変動に影響を受けやすいので、基準フレームMFの温度が感知され、感知した温度を、好適には、短期環境温度の変動を補償するための温度制御アルゴリズムで使用することが好ましい。他の実施形態の場合には、投影システムPLの温度は、例えば、投影レンズ上に位置するセンサにより感知され、感知した温度は、好適には、長期環境温度変動を補償するための制御アルゴリズムで基準フレームの温度と一緒に使用することが好ましい。装置の長期温度を制御することが好ましい。何故なら、特に投影システムの温度は、好適には、動作温度で一定に維持することが好ましいからである。通常の動作温度は約22°Cである。長期および短期温度変動の両方を、以下にさらに詳細に説明するように、1つの制御ループ内で制御することができることが分かっている。図5は、基準フレームMF、投影レンズPL、および熱調整システム20の詳細図である。特に基準フレームMFおよび投影レンズPLの温度を制御することにより、リソグラフィ装置の熱安定性が改善する。より詳細に説明すると、アルミニウムのような材料の熱膨張係数の大きい基準フレームの温度を制御することによりフレームの熱安定性は改善する。アルミニウムの基準フレームMFは、アンバでできている従来の基準フレームよりも環境の温度の変動の影響を受けやすい。図5の場合には、制御ループは、投影レンズPLおよび基準フレームMFのうちの少なくとも一方の温度を規制するために使用される。この実施形態の場合には、基準フレームMFの温度を感知するために、少なくとも1つの第1の温度センサ21が設置されている。もう1つの第2の温度センサ22は、投影レンズPLの温度を感知するために、投影レンズPL上に設置することができる。温度センサは、その抵抗が温度に依存するデバイスを備えることができる。温度調整システム20は、第1および第2の温度センサ21、22のうちの少なくとも一方が感知した温度に基づいて、基準フレームMFおよび投影システムPLのうちの少なくとも一方の温度を制御するためのものである。一実施形態の場合には、基準フレームMFおよび投影レンズPLの温度は、第1および第2の温度センサ21、22両方が感知した温度に基づいて制御される。熱調整システム20は、基準フレームMFおよび投影レンズPLのうちの少なくとも一方へまたはから伝えられる熱の量を制御するための制御回路24を備える。温度規制素子26も設置されている。温度規制素子26は、熱移送システム内に移送された流体を加熱および/または冷却するように配置されている。制御回路24は、温度センサ21、22と温度規制素子との間に設置されている。制御回路24は、感知した温度が設定温度の方向に規制されるように加熱量を規制するために配置されている。制御回路24は、制御信号によりヒータおよび/またはクーラを制御するために、温度規制素子26に制御信号を送る。温度調整システム20は、さらに、熱移送システム28、30、32、34、36、38を備える。温度規制素子26は、熱移送システム28、30、32、34、36、38と熱的に接触している状態で配置されている。温度規制システム26は、熱移送システム28、30、32、34、36、38により移送された熱の量を規制する。熱移送システム28、30、32、34、36、38は、さらに、基準フレームMFおよび投影レンズPLのうちの少なくとも一方にまたはから熱を移送するために、基準フレームMFおよび投影レンズPLのうちの少なくとも一方と熱的に接触している状態で配置されている。より詳細に説明すると、熱移送システム28、30、32、34、36、38は、基準フレームMFおよび投影レンズPLに調整媒体34を供給するための供給ダクト28、36、38を備える。調整媒体は水のような流体であってもよい。供給ダクト28、36、38は、基準フレームMFおよび投影レンズPLの数カ所を通して延びるように配置されている。より詳細に説明すると、供給ダクト38は、基準フレームMF内に形成されている閉鎖チャネルを備えていて、供給ダクト36は、投影レンズまたは投影システムPL内に形成されている閉鎖チャネルを備える。閉鎖チャネル36、38は、これらの構成要素の機能に影響を与えないように、基準フレームMFおよび投影システムPL内を延びるように配置されている。循環ポンプ30は、供給ダクト28、36、38内に設置されている。さらに、または別の方法としては、温度規制システム26の冷却素子は、調整媒体34から過度の熱を除去するように配置されている温度規制システム26の上流に冷却素子図示せずを設置することができる。図5は、1つの第1および第2の温度センサ21、22を示す。他の実施形態の場合には、複数の第1の温度センサおよび複数の第2の温度センサが設置されている。この場合、平均制御回路が、平均感知温度を測定し規制する。調整媒体34は、加熱する代わりに規制量だけ冷却することができる。図5の場合、調整媒体34は、基準フレームMFおよび投影レンズPLを通って順次流れ、他の実施形態の場合には、調整媒体はまた基準フレームMFおよび投影レンズPLの方向に平行に流れることができる。他の実施形態の場合には、調整媒体34の流速は熱移送システムが送る熱を制御するために規制することができる。さらに他の実施形態の場合には、図5に示すように、閉供給ダクト28を使用するのではなくて、供給ダクト28は、そこを通して新鮮な調整媒体が導入される開パイプを備えることができる。熱移送システムは、調整媒体がシステムを通して循環しなくてもよい。より詳細に説明すると、制御回路24は、第1および第2の温度センサ21、22のうちの少なくとも一方が感知した温度に応じるように配置されていて、温度規制素子26は、制御回路24に反応し、熱移送システム28、30、32、34、36、38と熱的に接触している。そのため、基準フレームMFおよび投影レンズPLのうちの少なくとも一方で温度が設定温度に達する。他の特定の実施形態の場合には、制御回路20は、短期の環境の温度の変動を補償する際に、第1の温度センサ21が感知した温度を考慮に入れるように配置されている。このようにして、アクチュエータ、カバーの開閉の影響のような短期温度変動を補償することができる。より詳細に説明すると、基準フレームに対する短期環境温度の影響は、フレームおよびセンサの短期温度ドリフトを防止するように補償される。他の実施形態の場合には、制御回路20は、長期環境温度の変動を補償する際に、第2の温度センサ22が感知した温度を考慮に入れるように配置されている。このようにして、特に投影レンズPLの温度は一定の温度に維持される。何故なら、画像形成の品質を一定に維持するためには、投影レンズPLを一定の基準温度に維持することが望ましいからである。より詳細に説明すると、レンズは、例えば、22°Cの基準温度に維持することができる。一実施形態の場合には、短期および長期の変動は、1つの制御ループにより補償される。他の実施形態の場合には、熱移送システム28、30、32、34、36、38は、基準フレームMFおよび投影レンズPLへまたはこれらから熱を移送する。このようにして、基準フレームMFおよび投影レンズPLの両方が、リソグラフィ装置の制御をさらに複雑にしなくても、所定の設定温度に維持される。一実施形態の場合には、空気シャワーのようなガス供給源が、ガスを投影システムPLと基板Wとの間のある位置に供給する。この場合、上記位置に供給するガスの温度は、上記調整流体の温度により決定される。空気シャワーの温度は、供給ダクト36が供給するレンズ冷却水の温度で決まるので、システム全体がもっと熱的に安定する。図6~図8は、本発明のある実施形態により入手した結果を示す。図6~図8の場合には、トレース60はレンズ温度CtLnsTempFMであり、トレース61はレンズ冷却水の設定点の温度CtLcsSetpであり、トレース62は測定側の基準フレームの温度CtMfMeasTempであり、トレース63は露光側の基準フレームの温度CtMfExpTempである。図6は、本発明のある実施形態による実験結果である。この場合、基準フレームMFはアルミニウムであった。より詳細に説明すると、図6の場合には、温度はレンズセンサ22により回収され、基板Wの露光中、基準フレームMFセンサ21が使用される。レンズPLの長期ドリフトはこの測定値の場合修正されていないことが分かる。好ましい実施形態の場合には、基準フレームMFの温度を感知するセンサ21および投影レンズPLの温度を感知するセンサ22の両方が、図6に示す長期レンズ温度ドリフトを防止するために制御アルゴリズムで使用される。図7は、図6の結果の詳細図である。より詳細に説明すると、図7は、露光段階近くの結果を示す。短期実験ドリフトに対する修正を見ることができる。約20.00hで露光がスタートし、その結果、環境温度が約20mK上昇し、それによりLCWの設定点の温度が下降した。約10.00hで、電子キャビネットからカバーを取り外すと、環境の空気が急激に減少した。このことは、設定点の急激な温度上昇による制御のためである。図7に示すように、基準フレームMFの温度は安定していることが分かる。図8は、図6の結果の詳細図である。より詳細に説明すると、図8は、基準フレームMFの温度に着目した実験結果である。この図を見れば、温度変動がいつでも0.1mK程度であることが分かる。このことは、カバーを取り外した場合を除いて、1nmという測定誤差に対応する。カバーの取外しは、例外的な状況であるということができる。カバーを取り外した場合でも、図8の結果は、この動作の回復が非常に迅速であることを示す。今まで本発明の特定の実施形態について説明してきたが、本発明は上記以外の方法で実行することができることを理解することができるだろう。上記説明は本発明を制限するものではない。"