一面12、22にボンディングパッド11、21を有する被ボンディング部材10、20を用意し、前記ボンディングパッド11、21にワイヤボンディングを行ってワイヤ30を接続してなるワイヤボンディング構造体の製造方法において、前記ボンディングパッド11、21を避けるように、前記被ボンディング部材10、20における前記一面12、22もしくは前記一面12、22寄りの部位に、加熱された加熱物50、53を接触させた状態とし、この状態にて、前記加熱物50、53から前記被ボンディング部材10、20を介して前記ボンディングパッド11、21に熱を伝えながら、前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング構造体の製造方法。前記加熱物として、前記ボンディングパッド11、21に対応する位置に開口部51を有する板状の熱板50を用い、この熱板50を前記被ボンディング部材10、20の前記一面12、22に搭載して前記一面12、22に接触させ、前記開口部51を介して前記ボンディングパッド11、21に前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項1に記載のワイヤボンディング構造体の製造方法。前記加熱物として、棒状をなす棒部材53を用い、この棒部材53を前記被ボンディング部材10、20の前記一面12、22の外郭に位置する側面13、23のうち前記一面12、22寄りの部位に接触させた状態で、前記ボンディングパッド11、21に前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項1に記載のワイヤボンディング構造体の製造方法。前記棒部材53として、前記被ボンディング部材10、20の前記一面11、21に引っ掛かる引っ掛かり部53aを有するものを用いることを特徴とする請求項3に記載のワイヤボンディング構造体の製造方法。複数個の前記被ボンディング部材10、20に対して順番に前記ワイヤボンディングを行うものであり、前記加熱物50、53を複数個用意し、1個の前記被ボンディング部材10、20毎に、前記加熱物50、53を取り替えながら前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のワイヤボンディング構造体の製造方法。しかしながら、上記高周波電流による加熱方法では、電流による被ボンディング部材へのダメージが懸念されるし、電流による間接的な加熱であるため熱板を用いる場合に比べて温度調整が困難である。また、上記赤外線放射による加熱方法では、熱板による方法に比べて赤外線出力や照射時間により温度が変動しやすく、過昇温によるダメージも懸念される。本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、被ボンディング部材の一面に位置するボンディングパッドにワイヤボンディングしてワイヤボンディング構造体を製造するにあたって、被ボンディング部材の過熱を抑制しつつボンディングランドの加熱を適切に行えるようにすることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、一面12、22にボンディングパッド11、21を有する被ボンディング部材10、20を用意し、ボンディングパッド11、21にワイヤボンディングを行ってワイヤ30を接続してなるワイヤボンディング構造体の製造方法において、ボンディングパッド11、21を避けるように、被ボンディング部材10、20における一面12、22もしくは一面12、22寄りの部位に、加熱された加熱物50、53を接触させた状態とし、この状態にて、加熱物50、53から被ボンディング部材10、20を介してボンディングパッド11、21に熱を伝えながら、ワイヤボンディングを行うことを特徴とする。それによれば、被ボンディング部材10、20のうちボンディングパッド11、21およびその周辺部を部分的に加熱することができるから、被ボンディング部材10、20の過熱を抑制しつつボンディングパッド11、21の加熱を適切に行うことができる。ここで、請求項2に記載の発明のように、請求項1に記載のワイヤボンディング構造体の製造方法においては、加熱物として、ボンディングパッド11、21に対応する位置に開口部51を有する板状の熱板50を用い、この熱板50を被ボンディング部材10、20の一面12、22に搭載して一面12、22に接触させ、開口部51を介してボンディングパッド11、21にワイヤボンディングを行うものにできる。また、請求項3に記載の発明のように、請求項1に記載のワイヤボンディング構造体の製造方法においては、加熱物として、棒状をなす棒部材53を用い、この棒部材53を被ボンディング部材10、20の一面12、22の外郭に位置する側面13、23のうち一面12、22寄りの部位に接触させた状態で、ボンディングパッド11、21にワイヤボンディングを行うものにできる。また、この場合、被ボンディング部材10、20の一面12、22に凹凸などがあって、当該一面12、22に加熱物を接触させにくい場合でも側面13、23に接触できるから、加熱物である棒部材53と被ボンディング部材10、20との接触を適切に確保できる。また、請求項4に記載の発明では、請求項3に記載のワイヤボンディング構造体の製造方法において、棒部材53として、被ボンディング部材10、20の一面11、21に引っ掛かる引っ掛かり部53aを有するものを用いることを特徴とする。それによれば、棒部材53を被ボンディング部材10、20の一面11、21に引っ掛けて支持させることができ、棒部材53と被ボンディング部材10、20との接触状態が安定しやすい。また、請求項5に記載の発明では、請求項1ないし4のいずれか1つに記載のワイヤボンディング構造体の製造方法において、複数個の被ボンディング部材10、20に対して順番にワイヤボンディングを行うものであり、加熱物50、53を複数個用意し、1個の被ボンディング部材10、20毎に、加熱物50、53を取り替えながらワイヤボンディングを行うことを特徴とする。それによれば、複数個の被ボンディング部材10、20のワイヤボンディングを、1個の加熱物50、53で行う場合に比べて、予め加熱物50、53を十分に加熱しておくことができ、加熱に要する時間の短縮が図れる。なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態に係るワイヤボンディング構造体の概略断面構成を示す図である。本実施形態のワイヤボンディング構造体は、大きくは、配線基板10をケース20に搭載し、配線基板10のボンディングパッド11とケース20のボンディングパッド21とを、ボンディングワイヤ30で結線して電気的に接続したものである。配線基板10は、セラミック基板やプリント基板などよりなり、多層、単層を問わない。また、この配線基板10の一方の主面である一面12には、半導体チップやコンデンサなどの図示しない電子部品が実装されていてもよい。そして、配線基板10は、その一面12をケース20の上方に向けた状態にて、ケース20の底部に接着剤40を介して搭載され、接着固定されている。ここで、接着剤40は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などよりなる一般的なものである。このケース20は、たとえばセラミックパッケージなどよりなるもので、その一面22にボンディングパッド21を備えている。これら配線基板10およびケース20におけるボンディングパッド11、21は、ワイヤボンディング可能なものであればよく、たとえばアルミニウムや銅などの金属などよりなる薄膜や板状のチップ、あるいはリードフレームの一部などでもよい。こうして、配線基板10およびケース20は、一面12、22にボンディングパッド11、21を有する部材、すなわち被ボンディング部材として構成されており、これら両被ボンディング部材10、20のボンディングパッド11、21が、ワイヤボンディングにより形成されたボンディングワイヤ30により接続されている。次に、このワイヤボンディング構造体の製造方法について述べる。この構造体は、ケース20に接着剤40を介して配線基板10を搭載、接着した後、ワイヤボンディングを行って、両被ボンディング部材10、20のボンディングパッド11、21同士を接続することにより製造される。このワイヤボンディング工程について、図2、図3、図4を参照して、より具体的に述べる。図2は、本工程に用いる加熱物としての熱板50を示す概略平面図であり、図3a、bはそれぞれ、ワイヤボンディング前の配線基板10およびケース20の概略平面図、概略断面図であり、図4a、bはそれぞれ、ワイヤボンディング中の配線基板10およびケース20の概略平面図、概略断面図である。まず、図3に示されるように、互いに組み付けられた配線基板10およびケース20を用意する。また、ワイヤボンディングは、図4に示される一般的なキャピラリ60を有するワイヤボンディング装置により行われる。そして、本ワイヤボンディング工程では、図4に示されるように、ボンディングパッド11、21を避けるように、被ボンディング部材10、20における一面12、22に、加熱された熱板50を接触させた状態とし、この状態にて、熱板50から被ボンディング部材10、20を介してボンディングパッド11、21に熱を伝えながら、ワイヤボンディングを行う。ここで、熱板50は、図2および図4に示されるように、ボンディングパッド11、21に対応する位置に開口部51を有し、各被ボンディング部材10、20の一面12、22のうちボンディングパッド11、21の近傍部位を部分的に被覆する板状をなすものである。ここでは、熱板50は、鉄やアルミニウム、銅などよりなるとともに、当該熱板50を通電により加熱する電源52を有するものである。また、ここでは、ボンディングパッド11、21が位置する配線基板10、ケース20の各一面12、22は、同一平面であり、これら両一面12、22を跨ぐ熱板50も平板形状をなすことで、両一面12、22に接触している。なお、これら両一面12、22が段差をもって位置している場合、熱板50を当該段差に対応して曲げられた板形状、もしくは段差面形状のものとすれば、両一面12、22と熱板50との接触が確保できることはもちろんである。そして、図4に示されるように、この熱板50を配線基板10、ケース20の各一面12、22に搭載して接触させる。このとき熱板50は、電源52によって通電され加熱されているので、熱板50の熱は配線基板10、ケース20を介して、各ボンディングパッド11、21に伝わり、当該各パッド11、21はワイヤボンディングに適した温度に加熱されている。そして、この状態で、開口部51を介してボンディングパッド11、21にワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ30を形成する。その後は、被ボンディング部材10、20から熱板50を取り外すことによって、本実施形態のワイヤボンディング構造体ができあがる。なお、ここでは、個々の開口部51は、両ボンディングパッド11、21およびこれら両パッド11、21の間の部分にて連続して開口する1個の貫通穴であり、熱板50の取り外しにあたっては、熱板50とワイヤ30とが干渉することはない。このように、本実施形態によれば、配線基板10およびケース20のうちボンディングパッド11、21およびその周辺部を部分的に加熱することができるから、配線基板10およびケース20の過熱を抑制しつつボンディングパッド11、21の加熱を適切に行うことができる。また、本実施形態の構造体について、仮に従来方法でワイヤボンディングする場合、たとえば上記図3に示されるものにおいて、ケース20の底部側の外面にヒータを接触させて、配線基板10およびケース20を加熱しながら、ワイヤボンディングを行うこととなる。しかし、この場合、当該ヒータ上における配線基板10およびケース20の高さが高い場合や、これらの材質が熱伝導性の小さいものである場合、ボンディングパッド11、21まで熱が十分に伝わりにくいものとなる。その点、本実施形態によれば、ボンディングパッド11、21が位置する一面12、22に熱源である熱板50を接触させるから、効率良く、パッドの加熱が行える。なお、熱板50の開口部51は、ボンディングパッド11、21が挿入可能であって且つワイヤボンディング後にワイヤ30に干渉することなく熱板50を取り外すことが可能なサイズ、形状であればよく、図2に示される開口部51に限定されるものではない。また、熱板50としては、上記電源52を有する通電加熱されるもの以外にも、たとえば上記電源を持たない熱板50であって当該熱板50を予めヒータなどで加熱しておくものとしてもよい。第2実施形態図5は、本発明の第2実施形態に係るワイヤボンディング工程を示す工程図であり、aはボンディング前の配線基板10、ケース20および熱板50の概略平面図、bはワイヤボンディング中の配線基板10およびケース20の概略断面図である。ここでは、第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第1実施形態では、複数枚の熱板50を分けて配置する方法としたが、図5に示されるように、本実施形態では、1枚の熱板50によって配線基板10およびケース20の一面12、22を被覆するようにしたものである。この場合、熱板50の外郭サイズは、配線基板10の一面12およびケース20の一面22の両方にわたって連続して広がるサイズとされている。なお、上記第1実施形態では、ワイヤボンディング工程の前に、たとえば配線基板10の一面12に電子部品などが実装されている場合には、熱板50間に当該電子部品を位置させるようにすればよい。しかし、本実施形態のように一枚の熱板50で被覆する場合には、たとえば配線基板10の一面11に電子部品を実装する前に、ワイヤボンディングを行うことが望ましい。または、当該電子部品実装後にワイヤボンディングする場合には、この熱板50に当該電子部品を回避する開口部を設けてやればよい。第3実施形態図6は、本発明の第3実施形態に係るワイヤボンディング工程を示す工程図であり、aはボンディング前の配線基板10、ケース20および棒部材53の概略平面図、bはワイヤボンディング中の配線基板10およびケース20の概略断面図である。ここでは、第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第1、第2実施形態では、加熱物として熱板50を用いる方法としたが、図5に示されるように、本実施形態では、熱板50に代えて、加熱物として棒状をなす棒部材53を用いるようにしたものである。この場合、図5に示されるように、被ボンディング部材10、20の一面12、22の外郭に位置し当該一面12、22と交差する側面13、23のうち一面12、22寄りの部位に接触させた状態で、ボンディングパッド11、21にワイヤボンディングを行うようにする。ここでは、配線基板10は矩形板状をなし、その配線基板10の対向する側面13の外側には、ケース20の側面23が隙間を有して対向している。そして、棒部材53は、この配線基板10の対向する側面13に沿って延びる2本のものよりなり、上記両側面13、23間の隙間に挿入されて、当該両側面13、23に接触するものである。この場合、棒部材53の熱は、当該側面13、23から配線基板10、ケース20を介してボンディングパッド11、21に伝わり、ボンディングパッド11、21は適切に加熱昇温される。このように、本実施形態によっても、配線基板10およびケース20のうちボンディングパッド11、21およびその周辺部を部分的に加熱することができるから、配線基板10およびケース20の過熱を抑制しつつボンディングパッド11、21の加熱を適切に行うことができる。なお、この棒部材53においても、上記熱板50と同様に、加熱方法としては、電源52を有する通電加熱以外に、たとえば棒部材53を予めヒータなどで加熱しておく方法としてもよい。第4実施形態図7は、本発明の第4実施形態に係るワイヤボンディング工程を示す工程図であり、aは本工程に用いる棒部材53の概略平面図、bはa中の矢印A方向から見た側面図、cは、この棒部材53を配線基板10およびケース20に取り付けた状態を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第3実施形態の棒部材53を一部変形したものである。本実施形態では、図7に示されるように、棒部材53として、配線基板10およびケース20の各一面11、21に引っ掛かる引っ掛かり部53aを有するものを用いる。ここでは、棒部材53の幅方向長手方向と直交する方向に張り出した部分が引っ掛かり部53aとされている。それによれば、図7cに示されるように、棒部材53を被ボンディング部材10、20の一面11、21に引っ掛けて支持させることができ、棒部材53と被ボンディング部材10、20との接触状態が安定する。第5実施形態図8は、本発明の第5実施形態に係るワイヤボンディング工程を示す工程図である。本実施形態は、複数個の被ボンディング部材10、20に対して順番にワイヤボンディングを行うものである。そして、この場合、加熱物としての熱板50を複数個用意し、1個の被ボンディング部材10、20毎に、熱板50を取り替えながらワイヤボンディングを行うものである。この場合、熱板50は、上記同様、電源52によって通電加熱するものであってもよいし、予めヒータなどで加熱されたものでもよい。複数個の被ボンディング部材10、20のワイヤボンディングを、1個の熱板50で行う場合、1回のワイヤボンディング工程ごとに熱板50を加熱しなおす必要が出てくるが、それに比べて、本実施形態では、予め熱板50を十分に加熱しておくことで、加熱に要する時間の短縮が図れる。特に、通電加熱よりもヒータで加熱しておくタイプの場合に効果的である。なお、図8では加熱物として熱板50を用いたが、棒部材53であっても本実施形態は同様に行えることは言うまでもない。他の実施形態上述したように、ワイヤボンディング時に、被ボンディング部材10、20の一面12、22上には、ボンディングパッド11、21以外に、実装された電子部品などによる凸部分が存在する場合があるが、この場合、上記第1実施形態のように分割された複数の熱板50を部分的に配置したり、または、熱板50における凸部分に対応した位置に開口部を設けたりすれば、この凸部分と熱板50との干渉を回避することができる。さらに、図9に示されるように、その凸部分ここでは電子部品に相当14にて熱板50にプレスなどにより凹部50aを形成することによっても、当該干渉の回避が可能である。また、上記各実施形態では、配線基板10とケース20との両方に接触する共通の熱板50、棒部材53を用いたが、配線基板10用、ケース20用とで別々の加熱物を用いてもよい。つまり、たとえば配線基板10のみに接触する加熱物と、これとは別体にケース20のみに接触する加熱物とを用いるようにしてもよい。また、被ボンディング部材としては、一面にボンディングパッドを有するものであれば上記した配線基板10やケース20に限定されるものではなく、たとえば半導体チップやパッケージ、あるいはリードフレームの一部がボンディングパッドとして構成されたものなどであってもよい。