"画像形成システムとともに用いるのに適したベルトを作成する方法であって、ポリイミド、リン酸エステル、溶媒の組成物を回転基板の外側表面にフローコーティングすることと;このコーティングを約125°C~約190°Cの温度で約30~約90分かけて部分的に硬化させ、ベルトを作成することと;部分的に硬化したベルトを回転基板から取り外すことと;前記部分的に硬化したベルトを、約250°C~約370°Cの温度で約30~約90分間かけて引っ張り、回転させ、ベルトを硬化させることとを含む、方法。前記組成物が、ポリエステル修飾されたポリジメチルシロキサン、ポリエーテル修飾されたポリジメチルシロキサン、ポリアクリレート修飾されたポリジメチルシロキサン、ポリエステルポリエーテル修飾されたポリジメチルシロキサンからなる群から選択されるポリシロキサンポリマーをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記リン酸エステルが、アルキルアルコールエトキシレートホスフェート、アルキルフェノールエトキシレートホスフェート、アルキルポリエトキシエタノールホスフェート、アルキルフェノキシポリエトキシエタノールホスフェートからなる群から選択され、前記ポリイミドおよび前記リン酸エステルが、約20/80~約80/20の重量比で存在する、請求項1に記載の方法。本明細書には、画像形成システムとともに用いるのに適したベルトを作成する方法が記載されている。この方法は、ポリイミド、リン酸エステル、溶媒の組成物を回転基板の外側表面にフローコーティングすることを含む。このコーティングを、約125°C~約190°Cの温度で約30~約90分かけて部分的に硬化させ、ベルトを作成する。部分的に硬化したベルトを回転基板から取り外す。部分的に硬化したベルトを、約250°C~約370°Cの温度で約30~約90分間かけて引っ張り、回転させ、ベルトを硬化させる。本明細書には、画像形成システムとともに用いるのに適したベルトを作成する方法が記載されている。この方法は、ポリイミド、リン酸エステル、溶媒の組成物を回転基板の外側表面にフローコーティングすることを含む。このコーティングを、約125°C~約190°Cの温度で約30~約90分かけて硬化させ、次いで、約250°C~約370°Cの温度で約30~約90分かけて硬化させ、ベルトを作成する。この完全に硬化したベルトを回転基板から取り外す。本明細書には、フューザー部材を作成する方法が記載されている。この方法は、ポリイミド、リン酸エステル、ポリシロキサンポリマー、溶媒の組成物を回転基板の外側表面にフローコーティングすることを含む。このコーティングを、約125°C~約190°Cの温度で約30~約90分かけて部分的に硬化させ、ベルトを作成する。部分的に硬化したベルトを回転基板から取り外す。部分的に硬化したベルトを、約250°C~約370°Cの温度で約30~約90分間かけて引っ張り、回転させ、ベルトを硬化させる。この硬化したベルトの外側層に、中間層をコーティングし、中間層に剥離層をコーティングする。フューザー部材または固定部材は、1つ以上の機能性中間層が形成された基板を備えていてもよい。本明細書で記載の基板としては、ベルトが挙げられる。1つ以上の中間層としては、緩衝層、剥離層が挙げられる。画像支持材料例えば、紙のシートの上にある溶融したトナー画像を画像支持部材から剥離するトナー剥離性が良好であり、この性質を維持し、さらに、紙をはがしやすくするために、このような固定部材を、高速高品質の電子写真印刷のための油を用いないフュージング部材として用いてもよい。種々の実施形態では、固定部材としては、例えば、1つ以上の機能性層が形成された基板が挙げられる。基板は、例えば、図1に示されるように、特定の構造に依存して非導電性または導電性である適切な材料を用い、種々の形状例えば、ベルトまたは膜に作られてもよい。図1において、例示的な固定部材200は、1つ以上の機能性層例えば、220および外側表面層230が形成されたベルト基板210を備えていてもよい。外側表面層230は、剥離層とも呼ばれる。ベルト基板210についてさらに記載するが、ポリイミドポリマーとリン酸エステルとから作られている。中間層機能性中間層220緩衝層または中間層とも呼ばれるとして用いられる材料の例としては、フルオロシリコーン、シリコーンゴム、例えば、室温加硫RTVシリコーンゴム、高温加硫HTVシリコーンゴム、低温加硫LTVシリコーンゴムが挙げられる。これらのゴムは既知であり、商業的に簡単に入手可能であり、例えば、SILASTIC登録商標735ブラックRTVおよびSILASTIC登録商標732RTVいずれもDowCorning製;106RTVSiliconeRubberおよび90RTVSiliconeRubberいずれもGeneralElectric製;JCR6115CLEARHTVおよびSE4705UHTVシリコーンゴムDowCorningToraySilicones製である。他の適切なシリコーン材料としては、シロキサン例えば、ポリジメチルシロキサン;フルオロシリコーン例えば、SiliconeRubber552SampsonCoatings、リッチモンド、バージニアから入手可能;液体シリコーンゴム、例えば、ビニル架橋した熱硬化性ゴム、またはシラノールを室温で架橋した材料などが挙げられる。別の特定の例は、DowCorningSylgard182である。市販のLSRゴムとしては、DowCorning製のDowCorningQ3-6395、Q3-6396、SILASTIC登録商標590LSR、SILASTIC登録商標591LSR、SILASTIC登録商標595LSR、SILASTIC登録商標596LSR、SILASTIC登録商標598LSRが挙げられる。機能性中間層は、弾力性を付与し、必要な場合には、例えば、SiCまたはAl2O3のような無機粒子と混合してもよい。機能性中間層220として用いるのに適した材料の他の例としては、フルオロエラストマーも挙げられる。フルオロエラストマーは、1フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレンのうち、2つのコポリマー;2フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレンのターポリマー;3フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、キュアサイトモノマーのテトラポリマーといった種類に由来する。これらのフルオロエラストマーは、種々の名称、例えば、VITONA登録商標、VITONB登録商標、VITONE登録商標、VITONE60C登録商標、VITONE430登録商標、VITON910登録商標、VITONGH登録商標;VITONGF登録商標;VITONETP登録商標で商業的に知られている。VITON登録商標という名称は、E.I.DuPontdeNemours,Incの商標である。キュアサイトモノマーは、4-ブロモペルフルオロブテン-1,1,1-ジヒドロ-4-ブロモペルフルオロブテン-1,3-ブロモペルフルオロプロペン-1,1,1-ジヒドロ-3-ブロモペルフルオロプロペン-1、または任意の他の適切な既知のキュアサイトモノマー例えば、DuPontから市販されているものであってもよい。他の市販されているフルオロポリマーとしては、FLUOREL2170登録商標、FLUOREL2174登録商標、FLUOREL2176登録商標、FLUOREL2177登録商標、FLUORELLVS76登録商標、FLUOREL登録商標が挙げられ、これらは、3MCompanyの登録商標である。さらなる市販材料としては、AFLAS商標というポリプロピレン-テトラフルオロエチレン、FLUORELII登録商標LII900というポリプロピレン-テトラフルオロエチレンビニリデンフルオリドこれらも、3MCompanyから入手可能、FOR-60KIR登録商標、FOR-LHF登録商標、NM登録商標FOR-THF登録商標、FOR-TFS登録商標、TH登録商標、NH登録商標、P757登録商標TNS登録商標T439登録商標、PL958登録商標、BR9151登録商標、TN505登録商標として特定されるTecnoflonAusimontから入手可能が挙げられる。3種類の既知のフルオロエラストマーの例としては、1フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレンのうち、2つのコポリマー類、例えば、VITONA登録商標として商業的に知られているもの;2VITONB登録商標として商業的に知られている、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレンのターポリマー類;3VITONGH登録商標またはVITONGF登録商標として商業的に知られている、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、キュアサイトモノマーのテトラポリマー類が挙げられる。フルオロエラストマーであるVITONGH登録商標およびVITONGF登録商標は、フッ化ビニリデンの量が比較的少ない。VITONGF登録商標およびVITONGH登録商標は、約35重量のフッ化ビニリデンと、約34重量のヘキサフルオロプロピレンと、約29重量のテトラフルオロエチレンと、約2重量のキュアサイトモノマーとを有している。機能性中間層220の厚みは、約30μm~約1,000μm、約100μm~約800μm、または約150μm~約500μmである。剥離層剥離層の例示的な実施形態は、フルオロポリマー粒子を含む。本明細書に記載の配合物で使用するのに適したフルオロポリマー粒子は、フッ素含有ポリマーを含む。これらのポリマーは、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、およびこれらの混合物からなる群から選択されるモノマー繰り返し単位を含むフルオロポリマーを含む。フルオロポリマーは、直鎖または分枝鎖のポリマー、架橋したフルオロエラストマーを含んでいてもよい。フルオロポリマーの例としては、ポリテトラフルオロエチレンPTFE;ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂PFA;テトラフルオロエチレンTFEとヘキサフルオロプロピレンHFPとのコポリマー;ヘキサフルオロプロピレンHFPとフッ化ビニリデンVDFまたはVF2とのコポリマー;テトラフルオロエチレンTFE、フッ化ビニリデンVDF、ヘキサフルオロプロピレンHFPのターポリマー;テトラフルオロエチレンTFE、フッ化ビニリデンVF2、ヘキサフルオロプロピレンHFPのテトラポリマー、およびこれらの混合物が挙げられる。フルオロポリマー粒子は、化学的に安定および熱に安定であり、表面エネルギーが低い。フルオロポリマー粒子は、融点が約255°C~約360°C、または約280°C~約330°Cである。これらの粒子が融解して剥離層230を形成する。フューザー部材200の場合、外側表面層または剥離層230は、約10μm~約100μm、約20μm~約80μm、または約40μm~約60μmであってもよい。接着層場合により、任意の既知の接着層および入手可能な適切な接着層が、剥離層230、機能性中間層220、基板210の間に配置されていてもよい。適切な接着剤の例としては、アミノシランのようなシラン類例えば、DowCorning製のHVPrimer10、チタネート、ジルコネート、アルミネートなど、およびこれらの混合物が挙げられる。一実施形態では、接着剤は、約0.001溶液~約10溶液の形態で基板にのせられてもよい。接着層は、約2nm~約2,000nm、または約2nm~約500nmの厚みで基板または外側層にコーティングされてもよい。接着剤を、スプレーコーティングまたはワイピングを含む既知の任意の適切な技術によってコーティングしてもよい。基板層図1の基板層210として使用するのに適したポリイミド組成物を以下に記載する。ポリイミド組成物は、ステンレス鋼のような金属基板から自己剥離するような内部剥離剤を含む。ほとんどの参考文献は、ポリイミド層をコーティングする前に、金属基板の上に外部剥離層を塗布し、次いで、ポリイミド層を剥離することを報告している。この組成物は、必要なコーティング層がたった1つであるため、費用対効果が高い。この組成物は、ポリアミド酸と、リン酸エステルを含む内部剥離剤とを含む。ステンレス鋼からポリイミド層を完全に剥離するには、1重量未満の内部剥離剤が必要である。いくつかの実施形態では、内部剥離剤は、約0.5重量未満の量で存在する。いくつかの実施形態では、内部剥離剤は、約0.1重量未満の量で存在する。基板組成物のポリイミドおよびリン酸エステルは、約99.9/0.1~約95/5の重量比で存在する。この組成物は、ポリアミド酸と、リン酸エステルを含む内部剥離剤とを含む。ステンレス鋼からポリイミド層を完全に剥離するには、約4重量未満の内部剥離剤が必要である。いくつかの実施形態では、内部剥離剤は、約1重量未満の量で存在する。いくつかの実施形態では、内部剥離剤は、約0.1重量未満の量で存在する。開示されているポリアミド酸は、ピロメリット酸二無水物/4,4’-オキシジアニリンのポリアミド酸、ピロメリット酸二無水物/フェニレンジアミンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物/4,4’-オキシジアニリンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物/フェニレンジアミンのポリアミド酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物/4,4’-オキシジアニリンのポリアミド酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物/4,4’-オキシジアニリン/フェニレンジアミンのポリアミド酸など、およびこれらの混合物のうち、1つを含む。ピロメリット酸二無水物/4,4’-オキシジアニリンのポリアミド酸の市販例としては、PYRE-MLRC5019N-メチル-2-ピロリドンNMP中、約15~16重量、RC5057NMP/芳香族炭化水素=80/20中、約14.5~15.5重量、RC5083NMP/DMAc=15/85中、約18~19重量すべて、IndustrialSummittechnologyCorp.、パーリン、NJ製;FUJIFILMElectronicMaterialsU.S.A.,Incから市販されているDURIMIDE登録商標100が挙げられる。ビフェニルテトラカルボン酸二無水物/4,4’-オキシジアニリンのポリアミド酸の市販例としては、U-VARNISHAおよびSNMP中、約20重量いずれもUBEAmericaInc.、ニューヨーク、NY製が挙げられる。ビフェニルテトラカルボン酸二無水物/フェニレンジアミンのポリアミド酸の市販例としては、PI-2610NMP中、約10.5重量、PI-2611NMP中、約13.5重量いずれもHDMicroSystems、パーリン、NJ製が挙げられる。ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物/4,4’-オキシジアニリンのポリアミド酸の市販例としては、RP46およびRP50NMP中、約18重量いずれもUnitechCorp.、ハンプトン、VA製が挙げられる。ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物/4,4’-オキシジアニリン/フェニレンジアミンのポリアミド酸の市販例としては、PI-2525NMP中、約25重量、PI-2574NMP中、約25重量、PI-2555NMP/芳香族炭化水素=80/20中、約19重量、PI-2556NMP/芳香族炭化水素/プロピレングリコールメチルエーテル=70/15/15中、約15重量いずれもHDMicroSystems、パーリン、NJ製が挙げられる。基板のために種々の量のポリアミド酸を選択してもよく、例えば、約90~約99.9重量、約95~約99.8重量、または約97~約99.5重量の量を選択してもよい。中間転写体に含まれてもよい、他のポリアミド酸またはポリアミド酸エステルの例は、二無水物とジアミンとの反応に由来する。適切な二無水物としては、芳香族二無水物および芳香族テトラカルボン酸二無水物、例えば、9,9-ビストリフルオロメチルキサンテン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン二無水物、4,4’-ビス3,4-ジカルボキシ-2,5,6-トリフルオロフェノキシオクタフルオロビフェニル二無水物、3,3’,4,4’-テトラカルボキシビフェニル二無水物、3,3’,4,4’-テトラカルボキシベンゾフェノン二無水物、ジ-4-3,4-ジカルボキシフェノキシフェニルエーテル二無水物、ジ-4-3,4-ジカルボキシフェノキシフェニルスルフィド二無水物、ジ-3,4-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、ジ-3,4-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、1,2,4,5-テトラカルボキシベンゼン二無水物、1,2,4-トリカルボキシベンゼン二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8-フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4-4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、2,2-ビス2,3-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホン二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルスルホン2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサクロロプロパン二無水物、1,1-ビス2,3-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、1,1-ビス3,4-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、4,4’-p-フェニレンジオキシジフタル酸二無水物、4,4’-m-フェニレンジオキシジフタル酸二無水物、4,4’-ジフェニルスルフィドジオキシビス4-フタル酸二無水物、4,4’-ジフェニルスルホンジオキシビス4-フタル酸二無水物、メチレンビス4-フェニレンオキシ-4-フタル酸二無水物、エチリデンビス4-フェニレンオキシ-4-フタル酸二無水物、イソプロピリデンビス-4-フェニレンオキシ-4-フタル酸二無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデンビス4-フェニレンオキシ-4-フタル酸二無水物などが挙げられる。ポリアミド酸の調製に使用するのに適した例示的なジアミンとしては、4,4’-ビス-m-アミノフェノキシ-ビフェニル、4,4’-ビス-m-アミノフェノキシ-ジフェニルスルフィド、4,4’-ビス-m-アミノフェノキシ-ジフェニルスルホン、4,4’-ビス-p-アミノフェノキシ-ベンゾフェノン、4,4’-ビス-p-アミノフェノキシ-ジフェニルスルフィド、4,4’-ビス-p-アミノフェノキシ-ジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノ-アソベンゼン、4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノ-p-ターフェニル、1,3-ビス-γ-アミノプロピル-テトラメチル-ジシロキサン、1,6-ジアミノヘキサン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、1,3-ジアミノベンゼン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,4-ジアミノベンゼン、4,4’-ジアミノ-2,2’,3,3’,5,5’,6,6’-オクタフルオロ-ビフェニル、4,4’-ジアミノ-2,2’,3,3’,5,5’,6,6’-オクタフルオロジフェニルエーテル、ビス[4-3-アミノフェノキシ-フェニル]スルフィド、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]ケトン、4,4’-ビス3-アミノフェノキシビフェニル、2,2-ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]-プロパン、2,2-ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、1,1-ジp-アミノフェニルエタン、2,2-ジp-アミノフェニルプロパン、2,2-ジp-アミノフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパンなど、およびこれらの混合物が挙げられる。二無水物およびジアミンは、例えば、二無水物とジアミンとの重量比が約20:80~約80:20になるように、より特定的には、約50:50の重量比になるように選択される。上述の芳香族二無水物芳香族テトラカルボン酸二無水物のようなおよびジアミン芳香族ジアミンのようなをそれぞれ1種類用いるか、または混合物として用いる。ポリアミド酸例えば、ピロメリット酸二無水物/4,4-オキシジアニリンのポリアミド酸とともに、内部剥離剤として選択されるリン酸エステルの例としては、多くの既知のリン酸エステルが挙げられ、より特定的には、リン酸エステルは、アルキルアルコールアルコキシレート例えば、アルキルアルコールエトキシレート、アルキルフェノールアルコキシレート例えば、アルキルフェノールエトキシレート、アルキルポリエトキシエタノール例えば、アルキルポリアルコキシエタノール、アルキルフェノキシポリアルコキシエタノール例えば、アルキルフェノキシポリエトキシエタノールのリン酸エステル、これらの混合物、およびアルキルおよびアルコキシが、例えば、1~約36個の炭素原子、1~約18個の炭素原子、1~約12個の炭素原子、1~約6個の炭素原子を含むか、場合によりこれらの混合物であるような対応するアルコキシエステルなどである。アルキルアルコールエトキシレートのリン酸エステルの例としては、エトキシEOの平均モル数が、それぞれ約3、6、12である、POLYSTEP登録商標P-11、P-12およびP-13STEPANCompany、ノースフィールド、ILから入手可能なトリデシルアルコールエトキシレートホスフェートが挙げられる。アルキルフェノールエトキシレートのリン酸エステルの例としては、エトキシEOの平均モル数が、それぞれ約4、6、8、10、12である、POLYSTEP登録商標P-31、P-32、P-33、P-34、P-35STEPANCompany、ノースフィールド、ILから入手可能なノニルフェノールエトキシレートホスフェートが挙げられる。アルキルポリエトキシエタノールのリン酸エステルの例としては、エトキシEOの平均モル数が、それぞれ約3、6、12である、STEPFAC商標8180、8181および8182STEPANCompany、ノースフィールド、ILから入手可能なポリエチレングリコールモノトリデシルエーテルホスフェートが挙げられる。アルキルフェノキシポリエトキシエタノールのリン酸エステルの例としては、エトキシEOの平均モル数が、それぞれ約10、6、4、8、12である、STEPFAC商標8170、8171、8172、8173、8175STEPANCompany、ノースフィールド、ILから入手可能なノニルフェノールエトキシレートホスフェート、エトキシEOの平均モル数が約16であるTSP-PESTEPANCompany、ノースフィールド、ILから入手可能なトリスチリルフェノールエトキシレートホスフェートが挙げられる。基板のために種々の量のリン酸エステルを選択してもよく、例えば、約0.1~約10重量、約0.2~約5重量、または約0.5~約3重量の量を選択してもよい。ポリイミド基板組成物は、場合により、コーティングを強化するか、または平滑にするために、ポリシロキサンコポリマーを含んでいてもよい。ポリシロキサンコポリマーの濃度は、約1重量未満であるか、または約0.2重量未満である。任意のポリシロキサンコポリマーは、BYKChemicalから商品名BYK登録商標310キシレン中、約25重量および370キシレン/アルキルベンゼン/シクロヘキサノン/モノフェニルグリコール=75/11/7/7中、約25重量で市販されているポリエステル修飾されたポリジメチルシロキサン;BYKChemicalから商品名BYK登録商標330メトキシプロピルアセテート中、約51重量および344キシレン/イソブタノール=80/20中、約52.3重量、BYK登録商標-SILCLEAN3710および3720メトキシプロパノール中、約25重量で市販されているポリエーテル修飾されたポリジメチルシロキサン;BYKChemicalから商品名BYK登録商標-SILCLEAN3700メトキシプロピルアセテート中、約25重量で市販されているポリアクリレート修飾されたポリジメチルシロキサン;または、BYKChemicalから商品名BYK登録商標375ジ-プロピレングリコールモノメチルエーテル中、約25重量で市販されているポリエステルポリエーテル修飾されたポリジメチルシロキサンを含む。基板のポリイミド、リン酸エステル、ポリシロキサンポリマーは、約99.9/0.09/0.01~約95/4/1の重量比で存在する。ポリイミド基板組成物は、溶媒を含む。組成物を作成するのに選択される溶媒の例としては、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、N,N’-ジメチルホルムアミド、N,N’-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドンNMP、塩化メチレンなど、およびこれらの混合物が挙げられ、溶媒は、例えば、コーティング混合物の重量を基準として、約70重量~約95重量、80重量~約90重量の量になるように選択される。ポリイミド組成物を、望ましい生成物の円周になるように、溶接したステンレス鋼ベルトの外側表面にフローコーティングする。つなぎ目の厚みおよびプロフィールを最低限にすることができ、基板ベルトの表面仕上げおよび粗さは、特定のものであってもよく、例えば、粗くなめしたベルト、または磨いたベルトは、ポリイミド層を剥離するのに良好である。このような構造によって、種々の長さおよび幅を有するベルトを簡単に製造することができる。回転マンドレルを用いることは、それぞれのベルトが別個のマンドレルを必要とするため、製造可能なベルトの幅および長さを制限する。一実施形態では、コーティングベルト基板は、Raが約0.05μm~0.2μm、または約0.1~約0.15μmであり;Rmaxが、0.75μm~約1μm、または約0.8μm~約0.9μmの粗くなめしたベルト基板である。この基板からフローコーティングされたポリイミドフューザー基板の裏側は、同様に粗くなめした状態であり、これにより識別することができる。別の実施形態では、コーティングベルト基板は、Raが約0.15μm~約0.35μm、または約0.2~約0.3μmであり;Rmaxが、2μm~約4μm、または約2.5μm~約3.5μmの磨いたベルト基板である。この基板からフローコーティングされたポリイミドフューザー基板の裏側は、同様に磨かれた状態であり、これにより識別することができる。ポリイミド層の厚みは、シングルパスコーティングまたはマルチパスコーティングによって達成することができる。シングルパスの場合、ポリイミド層をコーティングし、約125°C~約190°Cで約30~約90分かけて前硬化させ、次いで、約250°C~約370°Cで約30~約90分かけて完全に硬化させる。マルチパス例えば、デュアルパスの場合、底部のポリイミド層を基板にコーティングし、約125°C~約190°Cで約30~約90分かけて前硬化させ、次いで、上部のポリイミド層をコーティングし、約125°C~約190°Cで約30~約90分かけて前硬化させ、最後に、この二重層を約250°C~約370°Cで約30~約90分かけて完全に硬化させる。一実施形態では、ステンレス鋼のベルトを基板として用いる。コーティングを熱硬化させている間、基板を約20rpm~約100rpmの速度で回転させる。ポリイミド層は、硬化プロセスの間ずっと、コーティング基板にとどまっている。他の実施形態では、シングルパスの場合、ポリイミド層をコーティングし、約125°C~約190°Cで約30~約90分かけて前硬化させる。マルチパス例えば、デュアルパスの場合、底部のポリイミド層を基板にコーティングし、約125°C~約190°Cで約30~約90分かけて前硬化させ、次いで、上部のポリイミド層をコーティングし、約125°C~約190°Cで約30~約90分かけて前硬化させる。一実施形態では、ステンレス鋼のベルトを基板として用いる。コーティングを熱硬化させている間、基板を約20rpm~約100rpmの速度で回転させる。前硬化させたポリイミドベルトは、ステンレス鋼のベルトから自己剥離し、次いで、図2に示される構造で引っ張りつつ、このベルトを約250°C~約370°Cで約30~約90分かけて完全に硬化させる。この最終的な硬化は、約1kg~約10kgの張力をかけて行う。図2に示されるように、前硬化したベルト210を、2個のローラー250の間で引っ張りつつ、矢印20の方向に回転させる。最終的な硬化によって、フューザー部材として使用するのに適した弾性率を示すベルトが得られる。上述の組成物中、またはフューザーベルトの種々の層の中に、添加剤、およびさらなる導電性フィラーまたは非導電性フィラーが存在していてもよい。種々の実施形態では、他のフィラー材料または添加剤例えば、無機粒子を含むをコーティング組成物に使用してもよく、その後に形成される表面層に用いてもよい。本明細書で使用する導電性フィラーとしては、カーボンブラック例えば、カーボンブラック、グラファイト、フラーレン、アセチレンブラック、フッ素化カーボンブラックなど;カーボンナノチューブ、金属酸化物およびドープされた金属酸化物、例えば、酸化スズ、酸化アンチモン、アンチモンがドープされた酸化スズ、二酸化チタン、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、インジウムがドープされた三酸化スズなど;およびこれらの混合物が挙げられる。特定のポリマー、例えば、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリp-フェニレンビニレン、ポリp-フェニレンスルフィド、ピロール、ポリインドール、ポリピレン、ポリカルバゾール、ポリアズレン、ポリアゼピン、ポリフッ素、ポリナフタレン、有機スルホン酸塩、リン酸エステル、脂肪酸エステル、アンモニウム塩またはホスホニウム塩、およびこれらの混合物を、導電性フィラーとして用いてもよい。種々の実施形態では、当業者に知られている他の添加剤を入れ、開示されているコンポジット材料を作成することもできる。実験的に、重量比99.3/0.5/0.2のピロメリット酸二無水物/4,4-オキシジアニリンのポリアミド酸/アルキルフェノールエトキシレートのリン酸エステル/ポリエステル-コ-ポリシロキサンの組成物実施例1をNMP中で固形分約13重量になるように調製し、ピロメリット酸二無水物/4,4-オキシジアニリンのポリアミド酸は、IndustrialSummitTechnologyCorp.パーリン、NJから商品名PYRE-MLRC5019N-メチル-2-ピロリドンNMP中、約15~16重量で市販されていた。アルキルフェノールエトキシレートのリン酸エステルは、StepanCompanyノースフィールド、ILから商品名POLYSTEP登録商標P-34エトキシの平均モル数が約10である、ノニルフェノールエトキシレートホスフェートで市販されていた。ポリエステル-コ-ポリシロキサンは、BYKChemicalから商品名BYK登録商標310キシレン中、約25重量で市販されていた。透明コーティング溶液をステンレス鋼ベルトにフローコーティングし、次いで、125°Cで30分間硬化させ、次いで、190°Cで30分間硬化させた。厚みが40μmのポリイミド上部層をステンレス鋼基板ベルトの上に作成した。次いで、第2のパスによって、ポリイミド層を、すでに存在しているポリイミド層の上部にコーティングし、125°Cで30分間硬化させ、次いで、190°Cで30分間硬化させた。このデュアルパスコーティングによって、80μmのポリイミドベルトを製造した。前硬化したポリイミドベルトを、ステンレス鋼基板ベルトから自己剥離させた。前硬化したポリイミドベルトを、1kgの張力をかけ、320°Cでさらに1時間硬化させた。平滑な表面を有し、厚みが約80μmのつなぎ目のないポリイミドベルトを得た。重量比99.1/0.9の、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物/4,4’-オキシジアニリンのポリアミド酸/アルキルフェノキシポリエトキシエタノールのリン酸エステルの他の組成物実施例2をNMP中で固形分約18重量になるように調製し、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物/4,4’-オキシジアニリンのポリアミド酸は、UBEAmericaInc.ニューヨーク、NYから商品名U-VARNISHSNMP中、約20重量で市販されていた。アルキルフェノキシポリエトキシエタノールのリン酸エステルは、StepanCompanyノースフィールド、ILから商品名STEPFAC商標8171エトキシEOの平均モル数が約6である、ノニルフェノールエトキシレートホスフェートで市販されていた。透明コーティング溶液をステンレス鋼ベルトにコーティングし、次いで、125°Cで30分間硬化させ、190°Cで30分間硬化させ、320°Cで60分間硬化させた。得られたポリイミド膜を基板から自己剥離させ、80μmの平滑なポリイミド膜を得た。"