先端が閉じられ、軸線方向に延びる金属製のチューブと、前記チューブ内の先端側に配置され、温度によって電気的特性が変化する感温部に電気的に接続された断面形状が円形の引出線を有する温度センサ素子と、軸線方向に延び前記引出線と溶接された断面形状が円形で前記引出線より大径の中継線と、前記チューブ内において前記温度センサ素子の後方に配置され、少なくとも前記中継線を通すための軸線方向に沿った透孔を有する碍子管とを具備した温度センサであって、前記引出線と前記中継線との溶接部が前記碍子管の内部に位置するとともに、前記中継線は、前記引出線との溶接部に平面部を有し、当該平面部は、平面の部位と反対側の面との間の最大厚さが、前記中継線の線径より減少するように形成されていることを特徴とする温度センサ。請求項1記載の温度センサであって、前記引出線と前記中継線が抵抗溶接により溶接されていることを特徴とする温度センサ。請求項2記載の温度センサであって、前記引出線と前記中継線とは、前記引出線の後端を含むように溶接されていることを特徴とする温度センサ。先端が閉じられ、軸線方向に延びる金属製のチューブと、前記チューブ内の先端側に配置され、温度によって電気的特性が変化する感温部に電気的に接続された断面形状が円形の引出線を有する温度センサ素子と、軸線方向に延び前記引出線と溶接された断面形状が円形で前記引出線より大径の中継線と、前記チューブ内において前記温度センサ素子の後方に配置され、少なくとも前記中継線を通すための軸線方向に沿った透孔を有する碍子管とを具備した温度センサの製造方法であって、前記中継線に、平潰し加工によって、平面の部位と反対側の面との間の最大厚さが、前記中継線の線径より減少するように平面部を形成する工程と、前記中継線の前記平面部に前記引出線を抵抗溶接する工程と、前記中継線と前記引出線との溶接部が前記碍子管内に位置するように、前記引出線の後端部と前記中継線の先端部を前記碍子管内に収容する工程とを具備したことを特徴とする温度センサの製造方法。このような温度センサにおいては、温度センサ及び引出線等を細径化して応答性の向上を図ることが求められている。一方、引出線等を細径化しても耐久性を低下させることなく、さらに耐久性の向上を図ることが求められている。本発明は、上記従来の事情に対処してなされたもので、従来に比べて耐久性の向上を図ることのできる温度センサ及び温度センサの製造方法を提供することを目的とする。本発明の温度センサの一態様は、先端が閉じられ、軸線方向に延びる金属製のチューブと、前記チューブ内の先端側に配置され、温度によって電気的特性が変化する感温部に電気的に接続された断面形状が円形の引出線を有する温度センサ素子と、軸線方向に延び前記引出線と溶接された断面形状が円形で前記引出線より大径の中継線と、前記チューブ内において前記温度センサ素子の後方に配置され、少なくとも前記中継線を通すための軸線方向に沿った透孔を有する碍子管とを具備した温度センサであって、前記引出線と前記中継線との溶接部が前記碍子管の内部に位置するとともに、前記中継線は、前記引出線との溶接部に平面部を有し、当該平面部は、平面の部位と反対側の面との間の最大厚さが、前記中継線の線径より減少するように形成されていることを特徴とする。本発明の温度センサでは、引出線と中継線との溶接部が碍子管の内部に位置する構成となっているので、引出線と中継線との溶接部を碍子管によって周囲から絶縁し保護することができる。また、中継線には、引出線との溶接部に平面部を有し、当該平面部は、平面の部位と反対側の面との間の最大厚さが、中継線の線径より減少するように形成されている。これによって、円形の引出線と円形の中継線とをそのまま溶接する場合に比べて容易にこれらを溶接することができ、レーザ溶接等を用いることなく、抵抗溶接等によって溶接することができる。さらに、平面部の最大厚さが中継線の線径より減少するように形成されているため、溶接部における中継線の線径と平面部の厚さの総和を、平面部を設けずに中継線と引出線とを溶接した場合に比して小さくすることができ、また、引出線と中継線との溶接後にこれらの溶接部を碍子管内に引き込む際に、透孔の径が小さな細い碍子管であっても容易に引き込むことができる。本発明の温度センサでは、上記のとおり、引出線と中継線の溶接を、抵抗溶接により行うことができる。また、この場合、引出線と中継線とは、引出線の後端を含むように溶接された構成とすることができる。これによって、引出線の後端が、中継線から離間するように跳ね上がること等を防止することができる。また、本発明の温度センサの製造方法の一態様は、先端が閉じられ、軸線方向に延びる金属製のチューブと、前記チューブ内の先端側に配置され、温度によって電気的特性が変化する感温部に電気的に接続された断面形状が円形の引出線を有する温度センサ素子と、軸線方向に延び前記引出線と溶接された断面形状が円形で前記引出線より大径の中継線と、前記チューブ内において前記温度センサ素子の後方に配置され、前記中継線を通すための軸線方向に沿った透孔を有する碍子管とを具備した温度センサの製造方法であって、前記中継線に、平潰し加工によって、平面の部位と反対側の面との間の最大厚さが、前記中継線の線径より減少するように平面部を形成する工程と、前記中継線の前記平面部に前記引出線を抵抗溶接する工程と、前記中継線と前記引出線との溶接部が前記碍子管内に位置するように、前記引出線の後端部と前記中継線の先端部を前記碍子管内に収容する工程とを具備したことを特徴とする。上記構成の本発明の温度センサの製造方法によれば、上述した温度センサを好適に製造することができる。本発明によれば、従来に比べて耐久性の向上を図ることのできる温度センサ及び温度センサの製造方法を提供することができる。以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る温度センサ101の断面概略構成を示すものである。図1に示すように、温度センサ101は、先端12が閉じられ軸線G方向に延びた金属製例えば、SUS製のチューブ11を有しており、このチューブ11内には、先端12に、先端が押付けられた状態で配置された温度センサ素子21が配設されている。チューブ11内において、温度センサ素子21の後方図1中の上方には、絶縁部材である素子支持体31が配設され、素子支持体31の後方には、碍子管絶縁管41が配設されている。チューブ11は、先端12から後端19に向けて、順次、大径をなす同心異径の薄肉の円筒状に形成されている。先端12から後方に向かう所定範囲が、最も小径の素子収容部13となっている。この素子収容部13に続く後方には素子収容部13よりも大きな径をなす中径部18が位置し、この中径部18の後方には、中径部18より大径の直管部からなり、内周面にて碍子管41の先端側部位を微小な隙間嵌め状態で包囲して支持可能に形成された先端側収容部14を有している。チューブ11の先端側収容部14の後方には、先端側収容部14より大径の直管部からなり、温度センサ101自体を排気マニホールド等の取付け対象部位に取付けるための取付金具61を同心状に外嵌させる金具取付部15を有している。さらに、チューブ11の金具取付部15の後方には、金具取付部15より大径の直管部からなり、内部に碍子管41の後端側部位及びシール部材71等が配設されるシール部材収容部17を備えている。碍子管41は、アルミナ等の絶縁体からなり、内部に軸線Gに沿って貫通する2つの透孔42を有する外径横断面が一定の細長い円筒管である。この碍子管41の先端43に、セラミック等の絶縁体からなる素子支持体31を介して、ガラスでコーティングされた温度センサ素子21が配設されている。温度センサ素子21から後方に延びる2本の引出線23は、それぞれが素子支持体31中を通され、碍子管41の各透孔42を通されて後方に延びる中継線25に接続されており、中継線25の後端は、碍子管41の後端45から突出している。引出線23と中継線25との接続部である溶接部250は、碍子管41の内部透孔42内に収容された状態となっている。これによって、引出線23と中継線25との溶接部250を碍子管41によって周囲から絶縁し保護することができる。上記のように、チューブ11の素子収容部13内に、先端側から温度センサ素子21、素子支持体31が位置し、碍子管41の先端部分が先端側収容部14内に位置するようにして、それぞれチューブ11内に同心状に配設されている。碍子管41の後端45は、チューブ11のシール部材収容部17内の中間部位に位置している。また、絶縁部材である素子支持体31は、碍子管41の先端43より小径で、しかも、温度センサ素子21の後端21bより大径の円筒状とされている。図2に示すように、温度センサ素子21は、感温部としてのサーミスタ焼結体20と、一対の電極層22と、一対の引出線23と、一対の接合電極22aと、ガラス封止部24とを有する。サーミスタ焼結体20は、ペロブスカイト横造又はスピネル横造を有する金属酸化物を主体とする材料によって板状に形成されている。感温部としてのサーミスタ焼結体20は周囲の温度に応じて抵抗値が変化する特性を有する。電極層22は、白金Pt系又は金Au系の貴金属からなる電極である。電極層22は、サーミスタ焼結体20を挟むように、サーミスタ焼結体20の左右の表面のそれぞれに形成されている。引出線23は、サーミスタ焼結体20の抵抗値の変化を外部に取り出すための電線であり、断面形状が円形のジュメット線等からなる。各引出線23の外径線径は0.20mm~0.25mm程度である。引出線23は、接合電極22aによって一対の電極層22のそれぞれに接合されている。接合電極22aは、引出線23を電極層22に接合させるための電極である。接合電極22aは、電極層22と同様の白金Pt系又は金Au系の貴金属によって形成されている。ガラス封止部24は、一対の引出線23の先端側と、サーミスタ焼結体20と、一対の電極層22とのそれぞれを被覆する。ガラス封止部24は、被覆する部材サーミスタ焼結体20等を内部に保持するとともに、被覆する部材を外部環境から保護する。上記温度センサ素子21の引出線23が溶接された中継線25は、ステンレス鋼等から断面形状が円形で、線径が0.5mmの線状に形成されている。図3に示すように、中継線25の先端部分の溶接部250が形成されている部位には、平潰し加工によって平面部251が形成されている。平面部251は、中継線25を中心軸線を含む断面で見たときに、中継線25の上方部が、本来の上方部に対して所定距離d1だけ凹陥されるように形成されている。したがって、この平面部251が形成されている部分は、平面部251と、平面部251とは反対側の面252との間の厚さ最大厚さT1が、中継線25の線径断面形状が円形をなしている部位の直径のことT0より減少する薄くなるように形成されている。そして、この平面部251に、引出線23が抵抗溶接によって溶接されている。抵抗溶接は、引出線23の後端を含む後端側抵抗溶接部250aと、これより先端側の先端側抵抗溶接部250bの2箇所において実施されている。このように、中継線25に平面部251を形成し、平面部251に引出線23を抵抗溶接することによって、細径の引出線23及び細径の中継線25を用いた場合であっても、円形の中継線25と円形の引出線23同士をそのまま溶接する場合に比べて容易にかつ確実に抵抗溶接を行うことができる。また、円形の中継線25と円形の引出線23同士をそのまま溶接する場合に比べて、中継線25の中心軸と引出線23の中心軸のずれ量を少なくすることができる。これによって、溶接後に溶接部250を碍子管41の透孔42内に引き込む際に、より容易に引き込むことかできる。なお、中継線25の線径T0が0.5mmであるのに対して、碍子管41の透孔42の内径は中継線25の線径T0の2倍以下1.0mm以下程度であり、例えば、0.75mm~0.80mm程度とされている。上記の所定距離d1は、例えば0.12mm~0.15mm程度である。このようにd1を0.12mm~0.15mmとした場合、実際に平潰し加工した後の平面部251と、平面部251とは反対側の面252との間の厚さ最大厚さT1は、0.33mm~0.38mm程度となった。このように、中継線25の本来の線径T00.5mmから厚さT1が、0.33mm~0.38mm程度に減少しているので、中継線25と引出線23とを抵抗溶接した後、碍子管41内に溶接部250を収容する際に、円形の中継線25と円形の引出線23同士をそのまま溶接した場合に比べて、容易に溶接部250を碍子管41内に引き入れることができる。なお、中継線25と引出線23の溶接においては、例えば図4に示すように、中継線25を平潰し加工するとともに反対側の面252側に突出するように曲げ加工することによって引出線23と中継線25を溶接した際に、引出線23の中心軸と中継線25の中心軸とが一致するようにしてもよい。この場合も、平面部251と、平面部251とは反対側の面252との間の厚さ最大厚さT1が、中継線25の線径T0より減少する薄くなるように形成する。このように引出線23の中心軸と中継線25の中心軸とを一致させれば、中継線25の中心軸をチューブ11の中心軸線に沿って配置することで、温度センサ素子21をチューブ11の中心軸線上に確実に配置させることが可能となる。図1に示すように、本実施形態では、碍子管41は、その先端部がチューブ11の先端側収容部14内に配置され、その内周面にて隙間を介して包囲される形で支持されている。一方、このように支持されている碍子管41の後端側は、チューブ11の内周面との間に相対的に大きい空間を有している。なお、チューブ11の先端側収容部14の内周面と、対応する碍子管41の外周面との間の隙間には、セメントが充填されていなくともよいが、本実施形態では、図示はしないが充填されている。チューブ11のシール部材収容部17内に配置されたゴム製のシール部材71は、略円柱状に形成されている。そして、碍子管41の後端45から引き出された中継線25の後端部26と、シール部材71の後端72から外部に引き出されている各リード線51の先端部芯線53とが、端子金具28を介して接続されている。リード線51の先端部芯線53は、端子金具28の圧着部29に圧着されており、中継線25は端子金具28に溶接されている。シール部材71の先端73側の中央に横断面円形で、碍子管41の後端45を隙間嵌めで入り込ませることができるように陥没状に形成された凹部74が形成されており、ここに碍子管41の後端45を入り込ませている。中継線25の後端部分、端子金具28、リード線51の先端部分は、凹部74の底部底面であるシール部材71の先端向き面75と、シール部材71の後端72との間において軸線Gを挟んで平行に貫通する貫通孔77内に位置する状態となっている。シール部材71は、チューブ11のシール部材収容部17の後端部位17cが縮径状に加締められることで、その内部に固定されており、そのシール部材収容部17の内周面とシール部材71の外周面との間のシールと共に、貫通孔77の内周面とそこに通されている各リード線51の芯線を被覆する表皮である絶縁樹脂層54の外周面との間のシールが保持され、固定されている。このようにチューブ11のシール部材収容部17が縮径状に加締められている状態では、シール部材71は後端寄り部位が縮径状に変形を起こしており、その変形にともない、シール部材71における先端部分は先端側に伸びる変形を起こしている。これにより、その凹部74の底部である先端向き面75が、ゴム状弾性により、図1中下向きに碍子管41の後端45を先端側に向けて押しつけた状態となっている。なお、この押し付けにより、素子支持体31を介して温度センサ素子21はチューブ11の先端12に押し付けられる。チューブ11における中間部の金具取付部15には、取付金具61が同心状に外嵌されて固定されている。この取付金具61は、温度センサ101を排気マニホールド部位の取付穴ネジ穴にねじ込み方式で固定するため、外周面にネジ60を備えた円筒状をなしており、その内周面67と金具取付部15の外周面との間を、例えばロウ付けすることで固定されている。この取付金具61は、ねじ60を備えたねじ筒部63の後端側に、外方に突出する工具係合用の多角形部66を備えている。また、この工具係合用の多角形部66の先端面と、ねじ筒部63の外周面ねじ60の基端には、シール保持用の環状ワッシャ69が配置されている。図5は、上記構成の温度センサ101の製造工程の要部を示す図である。図5aに示すように、温度センサ101の製造工程では、碍子管41の透孔42に挿入された中継線25の先端部を碍子管41の先端から突出させ、中継線25の先端部に、プレス装置150によって、平潰し加工を施し、平面部251を形成する。次に、図5bに示すように、平面部251の上に温度センサ素子21の引出線23が位置するように配置し、抵抗溶接装置電極棒160によって、引出線23と中継線25を、軸方向に異なる位置において少なくとも2箇所溶接する。図6に中継線25の平面部251の上に引出線23を抵抗溶接した際の断面状態の一例の顕微鏡写真を示す。この顕微鏡写真では、下部に中継線25、上部に引出線23が示されている。図6に示す例では、中継線25の平面部251とは反対側の面252図6中下側の面も平面状となっているが、この反対側の面252は、平潰し加工する前の形状、つまり円形のままであってもよい。次に、図5cに示すように、引出線23と中継線25との溶接部250が、碍子管41の透孔42の内部に位置するように、引出線23の後端部と中継線25の先端部を碍子管41の透孔42の内部に引き込む。以上の工程により、引出線23と中継線25とを溶接し、これらの溶接部250を碍子管41の透孔42の内部に収容する。この後、図2に示したように、中継線25の後端部に端子金具28を介してリード線51と接続し、これらをチューブ11内に収容し、チューブ11のシール部材収容部17が縮径状に加締めて固定する。以上説明したとおり、上記実施形態によれば、従来に比べて耐久性の向上を図ることができる。なお、本発明は、かかる実施形態に限定されるものではなく、各種の変形が可能であることは勿論である。