"電池用セパレーターとして用いる複合多孔質膜であって、少なくとも一層からなり、かつ最表層の少なくとも一方がポリプロピレン樹脂からなる多孔質膜Aの最表層のポリプロピレン樹脂の表面に対して耐熱性樹脂を含む多孔質膜Bが積層された複合多孔質膜であり、該複合多孔質膜が下記式A~Dを満足することを特徴とする複合多孔質膜。0.01μm≦多孔質膜Aの平均孔径≦1.0μm式A30≦多孔質膜Aの空孔率≦70式B多孔質膜Aと多孔質膜Bの界面での剥離強度≧1.0N/25mm式C20≦Y-X≦100式DXは多孔質膜Aの透気抵抗度秒/100ccAir、Yは複合多孔質膜全体の透気抵抗度秒/100ccAirである多孔質膜Aが、ポリプロピレン/ポリエチレン/ポリプロピレンの三層が積層されたものであることを特徴とする請求項1に記載の複合多孔質膜。耐熱性樹脂がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合多孔質膜。耐熱性樹脂が、0.5dl/g以上の対数粘度を有するポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする請求項3に記載の複合多孔質膜。以下の工程i~iiiを含むことを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。工程i:基材フィルム上に耐熱性樹脂溶液を塗布した後、絶対湿度6g/m3未満の低湿度ゾーンを通過させ、次いで、絶対湿度6g/m3以上25g/m3以下の高湿度ゾーンを通過させて基材フィルム上に耐熱性樹脂膜を形成する工程、工程ii:少なくとも一層からなり、かつ最表層の少なくとも一方がポリプロピレン樹脂からなる多孔質膜Aを用意する工程、および工程iii:工程iiの多孔質膜Aの最表層のポリプロピレン樹脂の表面に対して工程iで形成された耐熱性樹脂膜を貼り合わせた後、凝固浴に浸漬させて耐熱性樹脂膜を多孔質膜Bに変換させ、洗浄、乾燥し、複合多孔質膜を得る工程。基材フィルムが、工程iiiで複合多孔質膜を得た後に剥離されることを特徴とする請求項5に記載の複合多孔質膜の製造方法。基材フィルムが厚さ25~100μmのポリエステル系フィルム又はポリオレフィン系フィルムであることを特徴とする請求項5又は6に記載の複合多孔質膜の製造方法。基材フィルムの表面の線状オリゴマーの量が20μg/m2以上100μg/m2以下であることを特徴とする請求項5~7のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。工程iにおいて低湿度ゾーンの通過時間が3秒以上20秒以下であり、高湿度ゾーンの通過時間が3秒以上10秒以下であることを特徴とする請求項5~8のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。本発明は、ポリプロピレン樹脂層を最表層に有する多孔質膜に耐熱性樹脂層を含む多孔質膜を積層した複合多孔質膜において、優れた耐熱性樹脂層の密着性と小さい透気抵抗度上昇幅が両立したものを提供するものである。これらの複合多孔質膜は、特に電池用セパレーターとして好適である。本発明は、以下の1~9の構成を有するものである。1電池用セパレーターとして用いる複合多孔質膜であって、少なくとも一層からなり、かつ最表層の少なくとも一方がポリプロピレン樹脂からなる多孔質膜Aの最表層のポリプロピレン樹脂の表面に対して耐熱性樹脂を含む多孔質膜Bが積層された複合多孔質膜であり、該複合多孔質膜が下記式A~Dを満足することを特徴とする複合多孔質膜。0.01μm≦多孔質膜Aの平均孔径≦1.0μm式A30≦多孔質膜Aの空孔率≦70式B多孔質膜Aと多孔質膜Bの界面での剥離強度≧1.0N/25mm式C20≦Y-X≦100式DXは多孔質膜Aの透気抵抗度秒/100ccAir、Yは複合多孔質膜全体の透気抵抗度秒/100ccAirである2多孔質膜Aが、ポリプロピレン/ポリエチレン/ポリプロピレンの三層が積層されたものであることを特徴とする1に記載の複合多孔質膜。3耐熱性樹脂がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂であることを特徴とする1又は2に記載の複合多孔質膜。4耐熱性樹脂が、0.5dl/g以上の対数粘度を有するポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする3に記載の複合多孔質膜。5以下の工程i~iiiを含むことを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。工程i:基材フィルム上に耐熱性樹脂溶液を塗布した後、絶対湿度6g/m3未満の低湿度ゾーンを通過させ、次いで、絶対湿度6g/m3以上25g/m3以下の高湿度ゾーンを通過させて基材フィルム上に耐熱性樹脂膜を形成する工程、工程ii:少なくとも一層からなり、かつ最表層の少なくとも一方がポリプロピレン樹脂からなる多孔質膜Aを用意する工程、および工程iii:工程iiの多孔質膜Aの最表層のポリプロピレン樹脂の表面に対して工程iで形成された耐熱性樹脂膜を貼り合わせた後、凝固浴に浸漬させて耐熱性樹脂膜を多孔質膜Bに変換させ、洗浄、乾燥し、複合多孔質膜を得る工程。6基材フィルムが、工程iiiで複合多孔質膜を得た後に剥離されることを特徴とする5に記載の複合多孔質膜の製造方法。7基材フィルムが厚さ25~100μmのポリエステル系フィルム又はポリオレフィン系フィルムであることを特徴とする5又は6に記載の複合多孔質膜の製造方法。8基材フィルムの表面の線状オリゴマーの量が20μg/m2以上100μg/m2以下であることを特徴とする5~7のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。9工程iにおいて低湿度ゾーンの通過時間が3秒以上20秒以下であり、高湿度ゾーンの通過時間が3秒以上10秒以下であることを特徴とする5~8のいずれかに記載の複合多孔質膜の製造方法。本発明の複合多孔質膜は、優れたシャットダウン機能を有し、かつ機械的強度、耐圧縮性を有するポリプロピレン系樹脂層を最表層に有する多孔質膜を基材膜とし、さらに耐熱性樹脂層を積層した構成を有し、優れた耐熱性樹脂層の密着性と小さい透気抵抗度上昇幅を両立しているので、特に電池用セパレーターに好適に使用することができる。本発明の複合多孔質膜は、少なくとも一層からなり、かつ最表層の少なくとも一方がポリプロピレン樹脂からなる多孔質膜Aの最表層のポリプロピレン樹脂の表面に対して耐熱性樹脂を含む多孔質膜Bを積層したものであり、高度な加工技術によって、積層による透気抵抗度の大幅な上昇を招くことなく、優れた耐熱性樹脂層の密着性を達成したものである。ここで透気抵抗度の大幅な上昇とは、基材膜となる多孔質膜の透気抵抗度Xと複合多孔質膜の透気抵抗度Yの差が100秒/100ccAirを超えることを意味する。また、優れた耐熱性樹脂層の密着性とは剥離強度が1.0N/25mm以上であることを意味し、好ましくは1.5N/25mm以上、さらに好ましくは2.0N/25mm以上である。1.0N/25mm未満では電池組み立て工程での加工時に耐熱性樹脂層が剥離してしまう可能性がある。剥離強度の上限は特にないが、3.0N/25mmもあれば密着性として十分である。まず、本発明で用いる多孔質膜Aについて説明する。多孔質膜Aは、少なくとも一層からなり、かつ最表層の少なくとも一方がポリプロピレン樹脂からなるものである。多孔質膜Aの製造方法は限定されないが、このような多孔質膜Aは、延伸開孔法、または相分離法などの方法によって作製できる。相分離法としては、例えばポリプロピレンと成膜用溶剤とを溶融混練し、得られた溶融混合物をダイより押出し、冷却することによりゲル状成形物を形成し、得られたゲル状成形物に対して少なくとも一軸方向に延伸を実施し、前記成膜用溶剤を除去することによって多孔質膜を得る方法が挙げられる。一方、延伸開孔法としては、例えばポリプロピレンの溶融押出時に低温押出、高ドラフト率比を採用することにより、シート化した延伸前のフィルム中のラメラ構造を制御し、これを一軸延伸することでラメラ界面での開裂を発生させ、空隙を形成する方法いわゆる、ラメラ延伸法が挙げられる。また、例えばポリプロプレン中にポリプロピレンと非相溶な無機粒子または樹脂粒子を多量に添加し、シートを形成して延伸することにより粒子とポリプロピレン樹脂界面で開裂を発生させ、空隙を形成する方法も提案されている。ほかには、例えばポリプロピレンの溶融押出による未延伸シート作成時に結晶密度の低いβ晶結晶密度:0.922g/cm3を形成させ、これを延伸することにより結晶密度の高いα晶0.936g/cm3に結晶転移させ、両者の結晶密度差により孔を形成さるβ晶法がある。このβ晶法では、延伸後のフィルムに多量の孔を形成させるために、延伸前の未延伸シートに選択的に多量のβ晶を生成する必要がある。このため、このβ晶法ではβ晶核剤を用い、特定の溶融結晶化条件でβ晶を生成させることが重要となる。β晶核剤としては、古くから用いられてきたキナクリドン系化合物の他、さらに高いβ晶生成能を有する材料が提案されている。多孔質膜Aは単層膜であってもよいし、二層以上の多層膜たとえばポリプロピレン/ポリエチレン/ポリプロピレンであってもよい。多孔質膜Aが単層膜の場合の製造方法としては、前期の相分離法、延伸開孔法などが例示される。一方、多孔質膜Aが二層以上の多層膜である場合は、少なくとも片側の表層がポリプロピレン層であればよく、その他の層の成分は限定されない。2層以上の多層膜の場合の製造方法としては、例えばA層及びB層を構成するポリオレフィンのそれぞれを成膜用溶剤と溶融混練し、得られた溶融混合物をそれぞれの押出機から1つのダイに供給し各成分を構成するゲルシートを一体化させて共押出する方法、各層を構成するゲルシートを重ね合わせて熱融着する方法のいずれでも作製できる。得られたゲルゲルシートに対して少なくとも一軸方向に延伸を実施し、前記成膜用溶剤を除去することによって2層以上の多層膜の多孔質膜を得ることができる。共押出法の方が、高い層間接着強度を得やすく、層間に連通孔を形成しやすいために高透過性を維持しやすく、生産性にも優れているためにより好ましい。さらに、多孔質膜A中のポリプロピレン樹脂は、工程作業性および電極との倦回時に生じる様々な外圧に耐える機械強度、例えば、引っ張り強度、弾性率、伸度、突き刺し強度の点から、好ましくは質量平均分子量Mwが30万以上、さらに好ましくは40万以上、最も好ましくは50万以上である。また、Mwの上限は400万以下、さらに好ましくは300万以下である。400万を超えると溶融押出時の流動性に乏しくシート化が困難になり好ましくない。ポリプロピレンのMwと数平均分子量Mnの比分子量分布Mw/Mnは特に制限されないが、1.01~100であるのが好ましく、1.1~50であることがより好ましい。本発明は、ポリプロピレン系樹脂層を最表層に有する多孔質膜を基材膜とするものであるが、当該ポリプロピレン系樹脂は主成分がポリプロピレン樹脂であればその他の樹脂、例えばポリエチレン樹脂などを含んでいてもよい。ポリプロピレン樹脂の割合は樹脂混合物中の50重量以上である。ポリプロピレン樹脂の割合が50重量未満の場合は多孔質膜Aのメルトダウン特性及び電解液保持性が低くなり好ましくない。ポリプロピレン樹脂の割合は好ましくは75重量以上、さらに好ましくは90重量以上である。また、当該ポリプロピレン系樹脂はプロピレンとその他のオレフィンの共重合物であってもよい。プロピレン単位の含有量は共重合物中の50重量以上である。プロピレン単位の割合が50重量未満の場合は、多孔質膜Aのメルトダウン特性及び電解液保持性が低くなり好ましくない。プロピレン単位の割合はより好ましくは75重量以上、さらに好ましくは90重量以上である。プロピレンと共重合させるコモノマーとしては、不飽和炭化水素が好ましく、例えばエチレンやα―オレフィンである1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテンなどを挙げることができる。また、共重合の形態としては、交互、ランダム、ブロック、グラフトいずれの形態にも限定されない。多孔質膜Aは、充放電反応の異常時に孔が閉塞する機能孔閉塞機能を有することが必要である。従って、構成する樹脂の融点軟化点は、好ましくは70~150°C、さらに好ましくは80~140°C、最も好ましくは100~130°Cである。70°C未満では、正常使用時に孔閉塞機能が発現して電池が使用不可になる可能性があるため実用性に乏しく、150°Cを超えると異常反応が十分に進行してから孔閉塞機能が発現してしまうため、安全性を確保できないおそれがある。具体的には、多孔質膜A中にポリエチレン系樹脂を主成分とする層を1層以上有することが好ましい。ポリエチレン系樹脂中のポリエチレン樹脂は50重量以上、好ましくは75重量以上、さらに好ましくは90重量以上であることが好ましい。ポリエチレンとしては、超高分子量ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンなどが挙げられる。また、重合触媒にも特に制限はなく、チーグラーナッタ系触媒やフィリップス系触媒やメタロセン系触媒などが挙げられ、本発明の多孔質膜A中にいずれも使用することができる。多孔質膜Aの膜厚の上限は40μmであることが好ましく、より好ましくは35μmである。多孔質膜Aの膜厚の下限は10μmが好ましく、より好ましくは15μmである。10μmよりも薄い場合は、特に電気自動車等の厳しい環境下で用いられる電池では実用的な膜強度と孔閉塞機能を保有させることができないことがあり、40μmよりも厚い場合、電池ケースの単位容積当たりの面積が大きく制約され、今後、進むであろう電池の高容量化には適さない。多孔質膜Aの層構成が二層以上の多層、例えばポリプロピレン/ポリエチレン/ポリプロピレンである場合、ポリプロピレン層の厚さは片側3μm以上であることが好ましい。3μm未満では十分な機械的強度が得られない場合がある。多孔質膜Aの透気抵抗度JIS-P8117の上限は好ましくは1000秒/100ccAir、さらに好ましくは800秒/100ccAir、最も好ましくは500秒/100ccAirである。多孔質膜Aの透気抵抗度の下限は好ましくは50秒/100ccAir、さらに好ましくは70秒/100ccAir、最も好ましくは100秒/100ccAirである。多孔質膜Aの空孔率の上限は70、好ましくは60、さらに好ましくは55である。多孔質膜Aの空孔率の下限は30、好ましくは35、さらに好ましくは40である。透気抵抗度が1000秒/100ccAirより高くても、空孔率が30よりも低くても、十分な電池の充放電特性、特にイオン透過性充放電作動電圧、電池の寿命電解液の保持量と密接に関係するにおいて十分ではなく、これらの範囲を超えた場合、電池としての機能を十分に発揮することができなくなる可能性がある。一方で、50秒/100ccAirよりも透気抵抗度が低くても、空孔率が70よりも高くても、十分な機械的強度と絶縁性が得られず、充放電時に短絡が起こる可能性が高くなる。多孔質膜Aの平均孔径は、孔閉塞速度に大きく影響を与えるため、0.01~1.0μm、好ましくは0.05~0.5μm、さらに好ましくは0.1~0.3μmである。0.01μmよりも小さい場合、耐熱性樹脂のアンカー効果が得られにくいため十分な耐熱性樹脂の密着性が得られない場合がある他、複合化の際に透気抵抗度が大幅に悪化する可能性が高くなる。1.0μmよりも大きい場合、孔閉塞現象の温度に対する応答が緩慢になる、昇温速度による孔閉塞温度がより高温側にシフトするなどの現象が生じる可能性がある。さらに、多孔質膜Aの最表層のポリプロピレン層の表面状態に関しては、表面粗さ算術的平均粗さが0.01~0.5μmの範囲にあると多孔質膜Bとの密着性がより強くなる傾向にある。表面粗さが0.01μmより低い場合、密着性改善の効果は見られず、0.5μmより高い場合、多孔質膜Aの機械強度低下または多孔質膜Bの表面への凸凹の転写が起こることがある。次に、本発明で用いる多孔質膜Bについて説明する。多孔質膜Bは、耐熱性樹脂を含むものであり、その耐熱性により多孔質膜Aを支持補強する役割を担う。従って、多孔質膜Bを構成する耐熱性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは150°C以上、さらに好ましくは180°C以上、最も好ましくは210°C以上であり、上限は特に限定されない。ガラス転移温度が分解温度よりも高い場合、分解温度が上記範囲内であれば良い。ガラス転移温度が150°Cよりも低い場合、十分な耐熱破膜温度が得られず、高い安全性を確保できないおそれがある。多孔質膜Bを構成する耐熱性樹脂としては、耐熱性を有すれば特に限定されないが、例えば、ポリアミドイミド、ポリイミド又はポリアミドを主成分とする樹脂を挙げることができ、ポリアミドイミドを主成分とする樹脂が好ましい。これらの樹脂を単独で用いても良く、又は他の材料と組み合わせて用いても良い。以下、耐熱性樹脂としてポリアミドイミド樹脂を用いる場合について説明する。一般に、ポリアミドイミド樹脂の合成は、トリメリット酸クロリドとジアミンを用いる酸クロリド法やトリメリット酸無水物とジイソシアネートを用いるジイソシアネート法等の通常の方法で行われるが、製造コストの点からジイソシアネート法が好ましい。ポリアミドイミド樹脂の合成に用いられる酸成分としては、トリメリット酸無水物クロリドが挙げられるが、その一部を他の多塩基酸またはその無水物に置き換えることができる。例えば、ピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、プロピレングリコールビストリメリテート等のテトラカルボン酸及びこれらの無水物、シュウ酸、アジピン酸、マロン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、ジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリアクリロニトリル-ブタジエン、ジカルボキシポリスチレン-ブタジエン等の脂肪族ジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、4,4′-ジシクロヘキシルメタンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。これらの中で耐電解液性の点からは、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸が好ましく、シャットダウン特性からは、ダイマー酸、分子量が1000以上のジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリアクリロニトリルブタジエン、ジカルボキシポリスチレン-ブタジエンが好ましい。また、トリメリット酸化合物の一部をグリコールに置き換えてウレタン基を分子内に導入することもできる。グリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール等のアルキレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコールや上記ジカルボン酸の1種又は2種以上と上記グリコールの1種又は2種以上とから合成される末端水酸基のポリエステル等が挙げられ、これらの中ではシャットダウン効果からポリエチレングリコール、末端水酸基のポリエステルが好ましい。また、これらの数平均分子量は500以上が好ましく、1000以上がより好ましい。上限は特に限定されないが8000未満が好ましい。酸成分の一部をダイマー酸、ポリアルキレンエーテル、ポリエステル並びに末端にカルボキシル基、水酸基及びアミノ基のいずれかを含有するブタジエン系ゴムからなる群のうちの少なくとも1種で置き換える場合は、酸成分のうち、1~60モルを置き換えることが好ましい。ポリアミドイミド樹脂の合成に用いられるジアミンジイソシアネート成分としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジアミン、1,3-シクロヘキサンジアミン、ジシクロヘキシルメタンジアミン等の脂環族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、o-トリジン、トリレンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4,4′-ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、キシリレンジアミン、ナフタレンジアミン等の芳香族ジアミン及びこれらのジイソシアネート等が挙げられ、これらの中では反応性、コスト、耐電解液性の点からジシクロヘキシルメタンジアミン及びこれのジイソシアネートが最も好ましく、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、ナフタレンジアミン及びこれらのジイソシアネートが好ましい。特に、o-トリジンジイソシアネートTODI、2,4-トリレンジイソシアネートTDI及びこれらをブレンドしたものが好ましい。特に多孔質膜Bの密着性を向上させるためには、剛直性の高いo-トリジンジイソシアネートTODIが全イソシアネートに対して好ましくは50モル以上、より好ましくは60モル以上、さらに好ましくは70モル以上である。ポリアミドイミド樹脂は、原料成分をN,N′-ジメチルホルムアミド、N,N′-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、γ-ブチロラクトン等の極性溶剤中、60~200°Cに加熱しながら攪拌することで容易に製造することができる。この場合、必要に応じてトリエチルアミン、ジエチレントリアミン等のアミン類、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化セシウム、ナトリウムメトキシド等のアルカリ金属塩等を触媒として用いることもできる。ポリアミドイミド樹脂を用いる場合、その対数粘度は0.5dl/g以上が好ましい。対数粘度が0.5dl/g未満では溶融温度の低下により十分なメルトダウン特性が得られない場合があることと分子量が低いため多孔質膜が脆くなり、アンカー効果が低下するため密着性が低下するためである。一方、対数粘度の上限は加工性や溶剤溶解性を考慮すると、2.0dl/g未満が好ましい。多孔質膜Bは、耐熱性樹脂に対して可溶で且つ水と混和する溶剤で溶解した耐熱性樹脂溶液ワニスを所定の基材フィルムに塗布し、加湿条件下で耐熱性樹脂と、水と混和する溶剤を相分離させ、さらに水浴凝固浴に投入して耐熱性樹脂を凝固させることによって得られる。耐熱性樹脂を溶解するために使用できる溶剤としては、N,N-ジメチルアセトアミドDMAc、N-メチル-2-ピロリドンNMP、リン酸ヘキサメチルトリアミドHMPA、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、ジメチルスルホキシドDMSO、γ-ブチロラクトン、クロロホルム、テトラクロロエタン、ジクロロエタン、3-クロロナフタレン、パラクロロフェノール、テトラリン、アセトン、アセトニトリルなどが挙げられ、樹脂の溶解性に応じて自由に選択できる。ワニスの固形分濃度は、均一に塗布できれば特に制限されないが、2重量以上、50重量以下が好ましく、4重量以上、40重量以下がさらに好ましい。固形分濃度が2重量未満では得られた多孔質膜Bが脆くなる場合がある。また、50重量を超えると多孔質膜Bの厚み制御が困難となる場合がある。また、多孔質層Bの熱収縮率を低減し、滑り性を付与するために、ワニスに無機粒子あるいは耐熱性高分子粒子を添加しても良い。粒子を添加する場合、その添加量の上限としては95質量が好ましい。添加量が95質量を超えると多孔質膜Bの総体積に対して耐熱性樹脂の割合が小さくなり、多孔質膜Aに対する耐熱性樹脂の十分な密着性が得られない場合がある。無機粒子としては、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、非晶性シリカ、結晶性のガラスフィラー、カオリン、タルク、二酸化チタン、アルミナ、シリカーアルミナ複合酸化物粒子、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン、マイカなどが挙げられる。また、耐熱性高分子粒子としては、架橋ポリスチレン粒子、架橋アクリル系樹脂粒子、架橋メタクリル酸メチル系粒子、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド縮合物粒子、メラミンホルムアルデヒド縮合物粒子、ポリテトラフルオロエチレン粒子などが挙げられる。ワニスの水分率は0.5重量以下とすることが重要である。好ましくは0.3重量以下である。0.5重量を超えるとワニス保管中もしくは塗布直後に耐熱樹脂成分が凝固しやすくなるため、多孔質膜Aへの必要量の耐熱性樹脂の染みこみができない場合がある。ワニスの水分率を0.5重量以下にする方法としては、耐熱性樹脂および溶媒、さらには無機粒子等の添加剤の水分率を0.5重量以下にする方法が挙げられ、具体的には、それぞれの原料を脱水処理、または乾燥処理して用いることが好ましい。また、ワニスは調合から塗工までの間、極力外気に触れさせないように保管することが望ましい。なお、ワニスの水分率はカールフィッシャー法を用いて測定することができる。また、多孔質膜Bの膜厚は好ましくは1~5μm、さらに好ましくは1~4μm、最も好ましくは1~3μmである。膜厚が1μmよりも薄い場合、多孔質膜Aが融点以上で溶融収縮した際の破膜強度と絶縁性を確保できないおそれがある。膜厚が5μmよりも厚い場合、複合多孔質膜中の多孔質膜Aの占める割合が少なく、十分な孔閉塞機能が得られず、異常反応を抑制できないことがある。また、巻き嵩が大きくなり、今後、進むであろう電池の高容量化には適さないおそれがある。多孔質膜Bの空孔率は30~90が好ましく、更に好ましくは40~70である。空孔率が30未満では、膜の電気抵抗が高くなり、大電流を流しにくくなる。一方、90を超えると、膜強度が弱くなる傾向にある。また、多孔質膜Bの透気抵抗度は、JIS-P8117に準拠した方法により測定した値が1~1000秒/100ccAirであることが好ましい。より好ましくは50~800秒/100ccAir、さらに好ましくは100~700秒/100ccAirである。透気抵抗度が1秒/100ccAir未満では膜強度が弱くなり、1000秒/100ccAirを越えるとサイクル特性が悪くなることがある。本発明の複合多孔質膜は、多孔質膜Aの透気抵抗度X秒/100ccAirと複合多孔質膜全体の透気抵抗度Y秒/100ccAirの差Y-Xが20秒/100ccAir≦Y-X≦100秒/100ccAirの関係を有する。Y-Xが20秒/100ccAir未満では、十分な耐熱性樹脂層の密着性が得られない。また、100秒/100ccAirを超えると、透気抵抗度の大幅な上昇を招き、その結果、電池に組み込んだ際に、イオン透過性が低下するため、高性能電池には適さないセパレーターとなる。さらに複合多孔質膜の透気抵抗度は、好ましくは70~1100秒/100ccAir、さらに好ましくは200~800秒/100ccAir、最も好ましくは300~700秒/100ccAirである。70秒/100ccAirよりも透気抵抗度の値が低い場合、十分な絶縁性が得られず異物詰まりや短絡、破膜を招く可能性がある。1100秒/100ccAirよりも値が高い場合には膜抵抗が高く実使用可能な範囲の充放電特性、寿命特性が得られない場合がある。次に本発明の複合多孔質膜の製造方法について説明する。本発明の複合多孔質膜の製造方法では、まず、ポリエステル系フィルム又はポリオレフィン系フィルム等の基材フィルム上にワニス耐熱性樹脂溶液を塗布した後、低湿度ゾーンに通過させる。この間にワニス中の耐熱性樹脂と該樹脂を溶解させている溶剤とを相分離させる。前記ワニスを塗布する方法としては例えば、リバースロールコート法、グラビアコート法、キスコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアナイフコート法、ワイヤーバーバーコート法、パイプドクター法、ブレードコート法およびダイコート法などが挙げられ、これらの方法を単独であるいは組み合わせて行うことができる。本発明でいう低湿度ゾーンとは、絶対湿度が6g/m3未満に調整されたゾーンである。絶対湿度の好ましい上限は4g/m3、さらに好ましくは3g/m3であり、下限は好ましくは0.5g/m3、より好ましくは0.8g/m3である。絶対湿度が0.5g/m3未満では相分離が十分に行われないため最終的に多孔質膜になりにくく、透気抵抗度上昇幅が大きくなってしまう場合がある。また、絶対湿度が6g/m3以上では相分離と平行して耐熱性樹脂の凝固が始まり、多孔質膜Aを貼り合わせる際、多孔質膜Aへの耐熱性樹脂の浸透が十分行われず、十分な耐熱性樹脂の密着性が得られない。低湿度ゾーンの通過時間は、3秒以上20秒以下であることが好ましい。3秒未満では前記相分離が十分行われないおそれがあり、一方、20秒を超えると耐熱性樹脂の凝固が進行しすぎるおそれがある。次いで、該塗布フィルムを高湿度ゾーンに通過させて基材フィルム上に半ゲル状の耐熱性樹脂膜を形成させる。本発明で言う高湿度ゾーンとは、絶対湿度の下限が6g/m3、好ましくは7g/m3、さらに好ましくは8g/m3、上限が25g/m3、好ましくは17g/m3、さらに好ましくは15g/m3に調整されたゾーンである。絶対湿度が6g/m3未満ではゲル状化非流動状化が十分に行われないため、多孔質膜Aを貼り合わせる際、多孔質膜Aへの耐熱性樹脂の浸透が進み過ぎ、透気抵抗度上昇幅が大きくなる。絶対湿度が25g/m3を超えると耐熱性樹脂の凝固が進み過ぎ、多孔質膜Aへの耐熱性樹脂の浸透が小さくなりすぎ、十分な密着性が得られない場合がある。高湿度ゾーンの通過時間は、3秒以上10秒以下であることが好ましい。3秒未満ではゲル状化非流動状化が十分に行われないため、多孔質膜Aを貼り合わせる際、多孔質膜Aへの耐熱性樹脂の浸透が進みすぎ、透気抵抗度上昇幅が大きくなるおそれがあり、一方、10秒を超えると耐熱性樹脂の凝固が進みすぎ、多孔質膜Aへの耐熱性樹脂の浸透が小さくなりすぎ、十分な密着性が得られないおそれがある。なお、低湿度ゾーン、高湿度ゾーンともに温度条件は、絶対湿度が上記範囲内であれば特に限定されないが、省エネルギーの観点から20°C以上、50°C以下が好ましい。また、前記フィルム基材の厚さは平面性を維持できる厚さであれば特に限定されないが、25μmから100μmの厚さが好適である。25μm未満では十分な平面性が得られない場合がある。また、100μmを超えても平面性は向上しない。一方、少なくとも一層からなり、かつ最表層の少なくとも一方がポリプロピレン樹脂からなる多孔質膜Aを用意し、次に、この多孔質膜Aの最表層のポリプロピレン樹脂の表面に対して上述のようにして形成された半ゲル状の耐熱性樹脂膜を、気泡を含まないように貼り合わせる。貼り合わせる方法としては、二方向から来たフィルムを一つの金属ロールの面上で合わせる方法がフィルムに与えるダメージが少なく好ましい。ここで半ゲル状とは、雰囲気中の水分の吸収による、ポリアミドイミド樹脂溶液のゲル化が進行する過程でゲル化した領域と、溶液状態を保持している領域が混在している状態を言う。半ゲル状の耐熱性樹脂膜上に、多孔質膜Aを貼り合わせる時期は高湿度ゾーンを通過した直後、少なくとも10秒以内に貼り合わせるのが好ましい。高湿度ゾーンを出てから貼り合わせるまでの時間が10秒を超えると耐熱性樹脂膜の凝固が進み、多孔質膜Aと多孔質膜Bの十分な密着性が得られない場合がある。耐熱性樹脂膜の形成後、基材フィルムを剥離してもよいが、本発明の方法では、基材フィルムを剥離することなく多孔質膜Aを耐熱性樹脂膜に貼り合わせることが好ましい。この方法を用いる場合、弾性率が低く、加工時の張力によってネッキングするような柔らかい多孔質膜Aを用いる場合でも複合多孔質膜の製造が可能になる。具体的には、ガイドロール通過時に複合多孔質膜にシワ、折れが入らない、乾燥時のカールを低減できるなど工程作業性に優れる特徴が期待できる。この時、基材と複合多孔質膜を同時に巻き取っても、乾燥工程を通過してから基材と複合多孔質膜を別々の巻き取りロールに巻き取っても良いが、後者の巻き取り方法の方が巻きズレの恐れが少なく好ましい。次に、貼り合わされた多孔質膜Aと耐熱性樹脂膜を凝固浴に浸漬させて、耐熱性樹脂膜を相転換させて多孔質膜Bに変換させる。凝固浴の組成は、特に限定されないが、例えば、多孔質膜Bを構成する耐熱性樹脂に対する良溶媒を1~20重量、さらに好ましくは5~15重量含有する水溶液であることができる。凝固浴への浸漬により、多孔質膜Bは、全面に渡って多孔質膜Aに転写され、未洗浄の複合多孔質膜が得られる。これは多孔質膜Bの一部が多孔質膜Aの細孔に適度に食い込みアンカー効果が発現しているためである。さらに、上記の未洗浄多孔質膜を、純水などを用いた洗浄工程、及び100°C以下の熱風などを用いた乾燥工程に供し、最終的な複合多孔質膜を得ることができる。洗浄については、加温、超音波照射やバブリングといった一般的な手法を用いることができる。さらに、各浴槽内の濃度を一定に保ち、洗浄効率を上げるためには、浴間で多孔膜内部の溶液を取り除く手法が有効である。具体的には、空気または不活性ガスで多孔層内部の溶液を押し出す手法、ガイドロールによって物理的に膜内部の溶液を絞り出す手法などが挙げられる。なお、少なくともワニスを塗工する側の基材フィルム表面の線状オリゴマーの量は、20μg/m2以上100μg/m2以下であることが好ましく、さらに好ましくは30μg/m2以上80μg/m2以下である。基材フィルム表面の線状オリゴマーの量が20μg/m2未満では、貼り合わされた状態の多孔質膜Aと多孔質膜Bの複合多孔質膜を基材フィルムから剥離する際に、多孔質膜Bが基材フィルムに残存してしまう場合がある。一方、100μg/m2を超えると多孔質膜Bの塗工時に塗布斑が発生しやすくなるだけでなく、基材フィルム表面の線状オリゴマーによって搬送ロール等の工程汚染が発生する場合があり好ましくない。換言すれば、少なくともワニスを塗工する側の基材フィルム表面の線状オリゴマーの量が上記範囲であれば、多孔質膜Bの塗布時の均一性と、貼り合わされた状態の多孔質膜Aと多孔質膜Bの複合多孔質膜を基材フィルムから剥離する際の良好な転写性が両立しやすくなる。ここで言う線状オリゴマーの量とは、基材フィルムの原料となるポリエステル樹脂に由来する線状二量体、線状三量体、線状四量体の合計量をいう。例えばテレフタル酸とエチレングリコールを原料とするエチレンテレフタレートを主繰返し単位とするポリエステルの場合、線状二量体とは、一分子中にテレフタル酸単位を二つ有し、かつカルボン酸末端あるいは水酸基末端を持つオリゴマーを意味する。また、同様に線状三量体とは、一分子中にテレフタル酸単位を三つ有し、線状四量体とは、一分子中にテレフタル酸単位を四つ有する以外は線状二量体と同様の末端基を有するものを意味する。線状オリゴマーを付与させるための表面処理方法は特に限定されないが、例えばコロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理が挙げられる。中でもコロナ放電処理は比較的容易にできるため特に好ましい。本発明の方法によれば、多孔質膜Aの最表層が比較的空孔率の小さいポリプロピレン樹脂からなる場合においても、密着性と透気抵抗度のバランスに優れた複合多孔質膜が得られる。本発明の複合多孔質膜は、目的幅にスリットされたポリプロピレン系多孔質膜を多孔質膜Aとして用いて作成することもできるが、ポリプロピレン多孔質膜作製時にオンラインで続いて加工することも可能である。ここでオンラインとは、ポリプロピレン多孔質膜の製造工程具体的には、洗浄後の乾燥工程後に、連続して多孔質膜Bを積層し、凝固、洗浄、スリットの各工程を経て目的とする複合多孔質膜を得る手段を言う。上記オンライン塗工を行うことで、大量生産が可能となり、コスト面で非常にメリットがある。本発明の複合多孔質膜は、乾燥状態で保存することが望ましいが、絶乾状態での保存が困難な場合は、使用の直前に100°C以下の減圧乾燥処理を行うことが好ましい。以上のようにして作製した複合多孔質膜は、ニッケル-水素電池、ニッケル-カドミウム電池、ニッケル-亜鉛電池、銀-亜鉛電池、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池等の二次電池などの電池用セパレーターとして用いることができるが、特にリチウムイオン二次電池のセパレーターとして用いるのが好ましい。以下にリチウムイオン二次電池を例にとって説明する。リチウムイオン二次電池は、正極と負極がセパレーターを介して積層されており、セパレーターは電解液電解質を含有している。電極の構造は特に限定されず、公知の構造であることができる。例えば、円盤状の正極及び負極が対向するように配設された電極構造コイン型、平板状の正極及び負極が交互に積層された電極構造積層型、帯状の正極及び負極が重ねられて巻回された電極構造巻回型等の構造とすることができる。正極は、集電体とその表面に形成されたリチウムイオンを吸蔵放出可能な正極活物質を含む正極活物質層とを有する。正極活物質としては、遷移金属酸化物、リチウムと遷移金属との複合酸化物リチウム複合酸化物、遷移金属硫化物等の無機化合物等が挙げられ、遷移金属としては、V、Mn、Fe、Co、Ni等が挙げられる。正極活物質の中でリチウム複合酸化物の好ましい例としては、ニッケル酸リチウム、コバルト酸リチウム、マンガン酸リチウム、α-NaFeO2型構造を母体とする層状リチウム複合酸化物等が挙げられる。負極は、集電体とその表面に形成された負極活物質を含む負極活物質層とを有する。負極活物質としては、天然黒鉛、人造黒鉛、コークス類、カーボンブラック等の炭素質材料が挙げられる。電解液はリチウム塩を有機溶媒に溶解することにより得られる。リチウム塩としては、LiClO4、LiPF6、LiAsF6、LiSbF6、LiBF4、LiCF3SO3、LiNCF3SO22、LiCCF3SO23、Li2B10Cl10、LiNC2F5SO22、LiPF4CF32、LiPF3C2F53、低級脂肪族カルボン酸リチウム塩、LiAlCl4等が挙げられる。これらは単独で用いても2種以上を混合して用いてもよい。有機溶媒としては、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、エチルメチルカーボネート、γ-ブチロラクトン等の高沸点及び高誘電率の有機溶媒や、テトラヒドロフラン、2-メチルテトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、ジオキソラン、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等の低沸点及び低粘度の有機溶媒が挙げられる。これらは単独で用いても2種以上を混合して用いてもよい。特に高誘電率の有機溶媒は粘度が高く、低粘度の有機溶媒は誘電率が低いため、両者を混合して用いるのが好ましい。電池を組み立てる際に、セパレーター複合多孔質膜に電解液を含浸させる。これによりセパレーターにイオン透過性を付与することができる。通常、含浸処理は多孔質膜を常温で電解液に浸漬して行う。例えば、円筒型電池を組み立てる場合、まず正極シート、セパレーター複合多孔質膜、及び負極シートをこの順に積層し、この積層体を一端より巻き取って巻回型電極素子とする。次にこの電極素子を電池缶に挿入し、上記電解液を含浸させ、さらに安全弁を備えた正極端子を兼ねる電池蓋を、ガスケットを介してかしめることにより電池を得ることができる。以下、実施例を示して具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるものではない。なお、実施例中の測定値は以下の方法で測定した。1膜厚接触式膜厚計ソニーマニュファクチュアリング社製デジタルマイクロメーターM-30を使用して測定した。2多孔質膜Aと多孔質膜Bの界面での剥離強度実施例及び比較例で得られたセパレーターの多孔質膜B面に粘着テープニチバン社製、405番;24mm幅を貼り、幅24mm、長さ150mmに裁断し、試験用サンプルを作製した。23°C、50RH条件下で引張り試験機[エーアンドデイ社製テンシロンRTM-100]を用いて、ピール法剥離速度500mm/分、T型剥離にて多孔質膜Aと多孔質膜Bの界面での剥離強度を測定した。測定開始から測定終了までの100mmの間において、経時的に測定し、測定値の平均値を算出し、幅25mm当たりの値に換算して剥離強度とした。なお、前記剥離界面において、多孔質膜A側に多孔質膜B面が残存する場合があるが、この場合も多孔質膜Aと多孔質膜Bの界面での剥離強度として算出した。3平均孔径多孔質膜Aの平均孔径は以下の方法で測定した。試験片を測定用セルに上に両面テープを用いて固定し、プラチナまたは金を数分間真空蒸着させ、適度な倍率で測定を行った。SEM測定で得られた画像上で最も手前に観察される任意の10箇所を選択し、それら10箇所の孔径の平均値を試験片の平均孔径とした。なお、孔が略円形でない場合には、長径と短径を足して2で割った値を孔径とした。4透気抵抗度テスター産業株社製のガーレー式デンソメーターB型を使用して、複合多孔質膜をクランピングプレートとアダプタープレートの間にシワが入らないように固定し、JISP-8117に従って測定した。試料としては10cm角のものを2枚用意し、それぞれの試料について、試料の中央部と4隅を測定点として合計10点の測定を行い、10点の平均値を透気抵抗度[秒/100ccAir]として用いた。なお、試料の1辺の長さが10cmに満たない場合は5cm間隔で10点測定した値を用いてもよい。5対数粘度耐熱性樹脂0.5gを100mlのNMPに溶解した溶液を25°Cでウベローデ粘度管を用いて測定した。6ガラス転移温度耐熱性樹脂溶液、または複合多孔質膜を良溶媒に漬けて耐熱性樹脂膜のみを溶解させた樹脂溶液を、アプリケーターによってPETフィルム東洋紡績製E5001あるいはポリプロピレンフィルム東洋紡績製パイレン-OTに適当なギャップで塗布し、120°C10分間予備乾燥した後に剥離して、適当な大きさの金枠に耐熱粘着テープで固定した状態で、さらに真空下で200°C12時間乾燥し、乾式フィルムを得た。得られた乾式フィルムから幅4mm×長さ21mmの試験片を切り取り、測定長15mmで動的粘弾性測定装置アイティー計測制御製DVA―220を用いて、110Hz、昇温速度4°C/分の条件下で室温から450°Cまでの範囲で貯蔵弾性率E′を測定した。貯蔵弾性率E′の屈折点において、ガラス転移温度以下のベースラインの延長線と、屈折点以上における最大傾斜を示す接線との交点の温度をガラス転移温度とした。7空孔率10cm角の試料を用意し、その試料体積cm3と質量gを測定し、得られた結果から次式を用いて空孔率を計算した。なお、10cm角試料の試料体積cm3は、10cm×10cm×多孔質膜Aの厚みcmで求めることができる。空孔率=1-質量/樹脂密度×試料体積×1008基材フィルム表面の線状オリゴマーの量フィルム2枚の抽出したい面同士を向かい合わせ、1枚につき25.2cm×12.4cm面積を抽出できるようスペーサーをはさんで枠に固定した。エタノール30mlを抽出面間に注入し、25°Cで3分間、フィルム表面の線状オリゴマーを抽出した。抽出液を蒸発乾固した後、得られた抽出液の乾固残渣をジメチルホルムアミド200μlに定容した。次いで高速液体クロマトグラフィーを用いて、下記に示す方法で予め求めておいた検量線から線状オリゴマーを定量した。なお、線状オリゴマーの量は二量体、三量体、四量体の合計値とした。測定条件装置:ACQUITYUPLCWaters製カラム:BEH-C182.1×150mmWaters製移動相:溶離液A:0.1ギ酸v/v溶離液B:アセトニトリルグラジエントB:10→98→980→25→30分流速:0.2ml/分カラム温度:40°C検出器:UV-258nm実施例1温度計、冷却管、窒素ガス導入管のついた4ツ口フラスコにトリメリット酸無水物TMA1モル、o-トリジンジイソシアネートTODI0.8モル、2,4-トリレンジイソシアネートTDI0.2モル、フッ化カリウム0.01モルを固形分濃度が20となるようにN-メチル-2-ピロリドンと共に仕込み、100°Cで5時間攪拌した後、固形分濃度が14となるようにN-メチル-2-ピロリドンで希釈してポリアミドイミド樹脂溶液aを合成した。得られたポリアミドイミド樹脂の対数粘度は1.35dl/g、ガラス転移温度は320°Cであった。このポリアミドイミド樹脂溶液aをN-メチル-2-ピロリドンで希釈して、ワニスa-1固形分濃度5.5重量を調合した。一連の作業は湿度10以下の乾燥気流中で行い、吸湿を極力防止した。ワニスa-1の水分率は0.2重量であった。厚み50μm、表面線状オリゴマー量68μg/m2のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム基材フィルムの表面にワニスa-1をブレードコート法にて塗布し、温度25°C、絶対湿度1.8g/m3の低湿度ゾーンを8秒間で通過させ、引き続き温度25°C、絶対湿度12g/m3の高湿度ゾーンを5秒間で通過させて半ゲル状の耐熱性樹脂膜を形成させた。高湿度ゾーンを出てから1.7秒後に多孔質膜Aポリプロピレン製、厚み20μm、空孔率40、平均孔径0.10μm、透気抵抗度600秒/100ccAirを、上記の半ゲル状耐熱性樹脂膜に対して重ね、N-メチル-2-ピロリドンを5重量含有する水溶液中に進入させ、その後、純水で洗浄した後、70°Cの熱風乾燥炉を通過させることで乾燥し、基材フィルムから剥離して最終厚み22.9μmの複合多孔質膜を得た。実施例2低湿度ゾーンの絶対湿度を4.0g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例3低湿度ゾーンの絶対湿度を5.5g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例4高湿度ゾーンの絶対湿度を7.0g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例5高湿度ゾーンの絶対湿度を16.0g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例6低湿度ゾーン及び高湿度ゾーンの通過時間をそれぞれ5.3秒、3.0秒とし、高湿度ゾーン出口から多孔質膜Aを貼り合わせるまでの時間を1.1秒とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例7低湿度ゾーン及び高湿度ゾーンの通過時間をそれぞれ16.0秒、10.0秒とし、高湿度ゾーン出口から多孔質膜Aを貼り合わせるまでの時間を3.4秒とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例8多孔質膜Aとしてポリプロピレン/ポリエチレン/ポリプロピレンの3層構造を有する多孔質膜厚み25μm、空孔率40、平均孔径0.10μm、透気抵抗度620秒/100ccAirを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例9多孔質膜Aとしてポリプロピレン/ポリエチレン/ポリプロピレンの3層構造を有する多孔質膜厚み20.5μm、空孔率50、平均孔径0.10μm、透気抵抗度320秒/100ccAirを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例10温度計、冷却管、窒素ガス導入管のついた4ツ口フラスコにトリメリット酸無水物TMA1モル、o-トリジンジイソシアネートTODI0.80モル、ジフェニルメタン-4,4′-ジイソシアネートMDI0.20モル、フッ化カリウム0.01モルを固形分濃度が20となるようにN-メチル-2-ピロリドンと共に仕込み、100°Cで5時間攪拌した後、固形分濃度が14となるようにN-メチル-2-ピロリドンで希釈してポリアミドイミド樹脂溶液bを合成した。得られたポリアミドイミド樹脂の対数粘度は1.05dl/g、ガラス転移温度は313°Cであった。ポリアミドイミド樹脂溶液aをポリアミドイミド樹脂溶液bに替えたワニスb固形分濃度5.5重量を用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例11温度計、冷却管、窒素ガス導入管のついた4ツ口フラスコにトリメリット酸無水物TMA1モル、o-トリジンジイソシアネートTODI0.60モル、ジフェニルメタン-4,4′-ジイソシアネートMDI0.40モル、フッ化カリウム0.01モルを固形分濃度が20となるようにN-メチル-2-ピロリドンと共に仕込み、100°Cで5時間攪拌した後、固形分濃度が14となるようにN-メチル-2-ピロリドンで希釈してポリアミドイミド樹脂溶液cを合成した。得られたポリアミドイミド樹脂の対数粘度は0.85dl/g、ガラス転移温度は308°Cであった。ポリアミドイミド樹脂溶液aをポリアミドイミド樹脂溶液cに替えたワニスc固形分濃度5.5重量を用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例12ポリアミドイミド樹脂溶液a32.6質量部及び平均粒径0.5μmのアルミナ粒子10.5質量部をN-メチル-2-ピロリドン48.4質量部で希釈して、さらにエチレングリコール8.5質量部を加え、酸化ジルコニウムビーズ東レ社製、商品名トレセラムビーズ、直径0.5mmと共に、ポリプロピレン製の容器に入れ、ペイントシェーカー東洋精機製作所製で6時間分散させた。次いで、濾過限界5μmのフィルターで濾過し、ワニスd固形分濃度30.0重量を調合した。ワニスa-1をワニスdに替えた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例13アルミナ粒子を酸化チタン粒子チタン工業社製、商品名KR-380、平均粒子径0.38μmに替えた以外は同様にしてワニスe固形分濃度30.0重量を調合した。ワニスa-1をワニスeに替えた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例14ワニスa-1の塗布量を調整し、最終厚み21.9μmとした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例15実施例1で得られたポリアミドイミド樹脂溶液aを該樹脂溶液の体積比で10倍の水浴中に投入し、樹脂成分を沈降させた。次いで、樹脂固形物を十分水洗してNMPを除去した後、真空乾燥機を用いて180°C、24時間の条件で乾燥させた。その後、固形分濃度が14重量となるようにN-メチル-2-ピロリドンで希釈してワニスa-2を調合した。ワニスa-2の水分率は0.05重量であった。ワニスa-1をワニスa-2に替えた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例16低湿度ゾーンの絶対湿度を1.2g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例17ワニスa-1の塗布量を調整し、最終厚みを25.0μmとした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例18基材フィルムとして表面線状オリゴマー量68μg/m2のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの代わりに表面線状オリゴマー量25μg/m2のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例1低湿度ゾーンを温度25°C、絶対湿度7.0g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例2高湿度ゾーンを温度25°C、絶対湿度5.0g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例3温度計、冷却管、窒素ガス導入管のついた4ツ口フラスコにトリメリット酸無水物TMA1モル、o-トリジンジイソシアネートTODI0.76モル、2,4-トリレンジイソシアネートTDI0.19モル、フッ化カリウム0.01モルを固形分濃度が20となるようにN-メチル-2-ピロリドンと共に仕込み、100°Cで5時間攪拌した後、固形分濃度が14となるようにN-メチル-2-ピロリドンで希釈してポリアミドイミド樹脂溶液fを合成した。得られたポリアミドイミド樹脂の対数粘度は0.45dl/g、ガラス転移温度は315°Cであった。ポリアミドイミド樹脂溶液aをポリアミドイミド樹脂溶液fに替えたワニスfを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例4実施例1で用いた多孔質膜Aにワニスa-1をブレードコート法にて塗布し、温度25°C、絶対湿度1.8g/m3の低湿度ゾーンを8秒間、引き続き温度25°C、絶対湿度12g/m3の高湿度ゾーンを5秒間で通過させ、次いで2秒後に、N-メチル-2-ピロリドンを5重量含有する水溶液中に進入させ、その後、純水で洗浄した後、70°Cの熱風乾燥炉を通過させることで乾燥し、最終厚み22.9μmの複合多孔質膜を得た。比較例5実施例1で用いた多孔質膜Aを事前にN-メチル-2-ピロリドンに浸漬して細孔内をN-メチル-2-ピロリドンで満たして用いた以外は比較例4と同様にして複合多孔質膜を得た。比較例6基材フィルムとして表面線状オリゴマー量68μg/m2のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの代わりに表面線状オリゴマー量3μg/m2ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いた以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜の作製を試みた。しかし、基材フィルムから、貼り合わされた状態の多孔質膜Aと多孔質膜Bの複合多孔質膜を剥離する際に、多孔質膜Bがフィルム基材に残存し、複合多孔質膜は得られなかった。比較例7高湿度ゾーンの絶対湿度25.5g/m3とした以外は実施例1と同様にして複合多孔質膜を得た。実施例1~18、比較例1~7の複合多孔質膜の製造条件、並びに多孔質膜A及び複合多孔質膜の特性を表1に示す。"