"硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を備える樹脂付金属箔であって、前記硬化性樹脂組成物は、a成分:グリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、b成分:エポキシ樹脂と、c成分:フェノール樹脂と、d成分:硬化促進剤と、を含有し、前記e成分が、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる1種以上のチオール化合物である、樹脂付金属箔。前記a成分が、その総量を基準として1~20質量の前記モノマー単位を有する、請求項1記載の樹脂付金属箔。前記a成分の重量平均分子量が30000以上である、請求項1又は2に記載の樹脂付金属箔。硬化性樹脂組成物中の固形分全量を基準として前記a成分の配合割合が10質量以上である、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂付金属箔。前記b成分は、エポキシ基を1分子当たり2個以上有するものである、請求項1~4のいずれか一項に記載の樹脂付金属箔。前記c成分は、フェノール性水酸基を1分子当たり2個以上有するものである、請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂付金属箔。前記b成分におけるエポキシ基に対する前記c成分におけるフェノール性水酸基のモル比フェノール性水酸基のモル数/エポキシ基のモル数が0.5~1.5となるように、前記c成分が配合されている、請求項1~6のいずれか一項に記載の樹脂付金属箔。前記d成分がイミダゾール化合物である、請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂付金属箔。しかしながら、本発明者らが上記特許文献1、2に記載のものを始めとする従来の手法について詳細に検討を行ったところ、このような従来の手法では、配線又は金属箔-基板間の十分な接着性の確保、及びプリプレグの折れや割れの十分な防止の両方を同時に満足することが困難であると判明した。また、今後、プリント配線板を更に高密度化しようとした際に、従来の手法では、十分に優れた配線又は金属箔-基板間の接着性を確保することも、プリプレグの折れや割れを十分に抑制することも困難であることが明らかになった。そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、十分に優れた配線-基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制し得るプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を用いた樹脂付金属箔を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を備える樹脂付金属箔であって、硬化性樹脂組成物は、a成分:グリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、b成分:エポキシ樹脂と、c成分:フェノール樹脂と、d成分:硬化促進剤と、を含有し、e成分が、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる1種以上のチオール化合物である、樹脂付金属箔を提供する。この硬化性樹脂組成物は、十分に優れた配線-基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板、及び、折れや割れを十分に抑制し得る、すなわち十分優れた可とう性を有するプリプレグを形成することができる。本発明の硬化性樹脂組成物がかかる効果を奏する要因は現在のところ詳細には明らかにされていないが、本発明者らは以下の要因を考えている。ただし、要因はこれに限定されない。すなわち、可とう性を向上させる要因は、主としてa成分であるアクリル重合体を配合したことにあり、配線-基板間の接着性を向上させる要因は、主としてe成分であるチオール化合物を配合したことにあると考えられる。そして、上述のa~e成分の全てを配合することにより、それら可とう性及び接着性の両方を十分に高いレベルに引き上げていると推測している。また、上記構成を備える本発明の硬化性樹脂組成物は、耐熱性に優れている。そのため、この硬化性樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板等は、はんだ耐熱性等の加工時及び取り扱い時における耐熱性に優れたものとなる。本発明の硬化性樹脂組成物において、a成分は、その総量を基準として1~20質量のグリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を有することが好ましい。これにより、硬化性樹脂組成物は、更に耐熱性や絶縁特性に優れたものになると共に、より可とう性の高いプリプレグを形成可能となる。本発明の硬化性樹脂組成物において、a成分の重量平均分子量は30000以上であることが好ましい。重量平均分子量をこのように調整することで、硬化性樹脂組成物はその硬化物の可とう性を更に高めることができる。本発明の硬化性樹脂組成物において、一層優れた可とう性を硬化物に付与する観点から、硬化性樹脂組成物中の固形分全量を基準として、上記a成分の配合割合は10質量以上であると好ましい。同様の観点から、本発明の硬化性樹脂組成物において、b成分は、エポキシ基を1分子当たり2個以上有するものであることが好ましい。更に同様の観点から、本発明の硬化性樹脂組成物において、c成分は、フェノール性水酸基を1分子当たり2個以上有するものであることが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物において、b成分におけるエポキシ基に対するc成分におけるフェノール性水酸基のモル比フェノール性水酸基のモル数/エポキシ基のモル数が0.5~1.5となるように、c成分が配合されていることが好ましい。これにより本発明の硬化性樹脂組成物は、一層優れた耐熱性や接着性等を発現するという効果を有する傾向にある。また、本発明の硬化性樹脂組成物において、d成分はイミダゾール化合物であることが好ましい。こうすることにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、その保存安定性を一層高めることができる。本発明の硬化性樹脂組成物において、e成分は、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる1種以上のチオール化合物であることが好ましい。これらのチオール化合物を用いると、金属箔-基板樹脂間又は配線-基板樹脂間の接着性がより向上するという効果を奏することができる。本発明は、繊維基材と、これに含浸している上述の硬化性樹脂組成物とを有するプリプレグを提供する。また、本発明は、上記プリプレグを加熱及び加圧して得られる基板を提供し、さらには、その基板と、当該基板の少なくとも一方面上に設けられた金属箔とを備える金属箔張積層板を提供する。これらプリプレグ、基板及び金属箔張積層板は、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて形成されているため、折れや割れが発生し難い。更に、これらプリプレグ、基板及び金属箔張積層板を用いて作製されたプリント配線板は、配線-基板間の接着性に十分優れたものとなる。また、本発明は、上述の硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔とを備える樹脂付金属箔を提供する。この樹脂付金属箔は、耐熱性に優れると共に、配線-基板間の接着性が十分に高いものとなる。また、この樹脂付金属箔は、可とう性にも十分優れている。本発明は、上記基板と、当該基板の少なくとも一方面上に設けられ、金属からなる配線パターンとを備えるプリント配線板を提供する。本発明のプリント配線板は、絶縁部分に上述の硬化性樹脂組成物の硬化物を用いているため、十分優れた配線-基板間の接着性を示す。また、このプリント配線板は高い耐熱性を有する。本発明によれば、十分に優れた配線-基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制し得るプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物、並びに、この硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板を提供することができる。以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。また、本明細書におけるメタアクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。図1は、本発明のプリプレグの好適な一実施形態を示す部分斜視図である。図1に示すプリプレグ100は、繊維基材と、これに含浸している硬化性樹脂組成物とで構成されるシート状のプリプレグである。プリプレグ100中の繊維基材は、任意に折り曲げ可能な、可とう性を有する繊維基材であり、その厚みは100μm以下であることが好ましい。これにより、後述するような特定組成の硬化性樹脂組成物と組み合わせたときに、得られる基板の可とう性が相乗的に大きくなり、任意に折り曲げることが極めて容易となる。また、基板の可とう性をさらに大きくするため、この厚みは50μm以下であることがより好ましく、40μm以下であることが更に好ましく、30μm以下であることが特に好ましい。一方、繊維基材の厚みの下限は特に制限はないが、5μm以上であることが好ましく、10μm以上であることがより好ましい。ここで、繊維基材を用いていることにより、基板の製造プロセスにおける加熱、吸湿等に伴う寸法変化は十分に小さい。繊維基材の形態としては、金属箔張積層板や多層プリント配線板を製造する際に一般的に用いられるもの等から適宜選択できるが、通常、織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材を構成する繊維としては、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維や、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維、あるいはこれらの混抄系が挙げられる。これらのなかでも、ガラス繊維が好ましい。特に、繊維基材としてはガラスクロスガラス繊維の織布が好ましく用いられる。プリプレグ100中の硬化性樹脂組成物は、a成分:グリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、b成分:エポキシ樹脂と、c成分:フェノール樹脂と、d成分:硬化促進剤と、e成分:チオール化合物とを含有するものである。a成分a成分であるグリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体は、グリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を必須成分として有していれば特に限定されない。グリシジルメタアクリレートは、通常、ラジカルを発生させることでそのメタアクリル基を付加重合して重合体を生成する。a成分であるアクリル重合体において、グリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位以外のモノマー単位としては、例えば、グリシジル基以外の置換基を有していてもよいアルキルメタアクリレート由来のモノマー単位が挙げられる。そのアルキルメタアクリレートにおいて、アルキル基は置換基を有していてもよい炭素数1~20のアルキル基であることが好ましい。アルキル基の置換基としては、脂環式基、水酸基、含窒素環状基等が挙げられる。上記アルキルメタアクリレートとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸2-ヒドロキシエチル、アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸アミド、アクリル酸イソデシル、アクリル酸オクタデシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸アリル、アクリル酸N-ビニルピロリドン、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸2-ヒドロキシプロピル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸アミド、メタクリル酸イソデシル、メタクリル酸オクタデシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸N-ビニルピロリドン、メタクリル酸ジメチルアミノエチルが挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。a成分であるアクリル重合体は、グリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を、a成分の総量を基準として1~20質量有していると好ましく、1~15質量有しているとより好ましい。1質量未満では耐熱性が低下する傾向にあり、20質量を超えると可とう性が低下する傾向にある。a成分の重量平均分子量は30000以上であると好ましく、30000~2000000であるとより好ましい。アクリル重合体の重量平均分子量が30000未満であっても2000000を超えても、プリプレグや基板の可とう性が低下する傾向にある。ここで、上記の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーGPC分析によって測定される値であって、標準ポリスチレン換算値のことを意味する。GPC分析は、例えば、カラムとしてGL8300MDT-5日立化成株製、商品名を用い、テトラヒドロフランTHFを溶離液として用いて行うことができる。a成分であるアクリル重合体は、例えば、グリシジルアルキルメタアクリレートを、これと共重合可能な他のモノマーと共重合することによって得られる。共重合の際の共重合比を調整することで、グリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を、a成分の総量を基準にして所定範囲内で有するアクリル重合体を得ることができる。また、a成分であるアクリル重合体は、市販品を入手して用いてもよい。市販品は、例えば、グリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位をa成分の総量を基準にして1~20質量の範囲で有しており、重量平均分子量が30000以上であるHTR860P3ナガセケムテックス株式会社製、商品名、エポキシ価3.05が挙げられる。なお、アクリル重合体は、グリシジルメタアクリレートや、グリシジル基以外の置換基を有していてもよいアルキルメタアクリレートの他、アクリロニトリル等に由来するモノマー単位を有していてもよい。a成分であるアクリル重合体は、例えば、ラジカルを発生させるラジカル重合開始剤を用いたラジカル重合により得られる。ラジカル重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリルAIBN、過安息香酸tert-ブチル、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩、クメンヒドロペルオキシド、t-ブチルヒドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジt―ブチルペルオキシド、2,2’-アゾビス-2,4-ジメチルバレロニトリル、t―ブチルペルイソブチレート、t―ブチルペルピバレート、過酸化水素/第一鉄塩、過硫酸塩/酸性亜硫酸ナトリウム、クメンヒドロペルオキシド/第一鉄塩、過酸化ベンゾイル/ジメチルアニリン等が挙げられる。これらを単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせてもよい。上記a成分として、同一の重量平均分子量、同一種類のモノマー単位、同一割合のグリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体を単独で用いてもよく、互いに重量平均分子量の異なるアクリル重合体、互いに異なる種類のモノマー単位を有するアクリル重合体、及び/又は、グリシジルメタアクリレート由来のモノマー単位を互いに異なる割合で有するアクリル重合体を2種以上組み合わせて用いてもよい。硬化性樹脂組成物において、a成分であるアクリル重合体の配合割合は、硬化性樹脂組成物中の固形分全量を基準として、10質量以上であると好ましく、10~60質量であるとより好ましい。アクリル重合体の配合割合が10質量未満であると、硬化性樹脂組成物の硬化物の可とう性が低下する傾向にあると共に耐熱性が低下する傾向にある。また、アクリル重合体の配合割合が60質量を超えると、プリプレグを形成した際に、ガラスクロス等の繊維基材中に空隙が残りやすくなる傾向にある。b成分b成分であるエポキシ樹脂は、架橋性官能基としてのエポキシ基を1分子当たり2個以上有するポリエポキシ化合物からなるエポキシ樹脂であると好ましい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。また、これらのエポキシ樹脂は、常法により合成されてもよく、市販品を入手してもよい。c成分c成分であるフェノール樹脂は、架橋性官能基としてのフェノール性水酸基を1分子当たり2個以上有する多官能のフェノール樹脂であると好ましい。フェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ポリビニルフェノール等のフェノール化合物、及び、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールS等のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類との縮合物すなわち、ノボラック型フェノール樹脂、並びにこれらのハロゲン化物が挙げられる。これらのフェノール樹脂は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのフェノール樹脂は、常法により合成されてもよく、市販品を入手してもよい。硬化性樹脂組成物において、c成分であるフェノール樹脂の配合割合は、b成分におけるエポキシ基に対するc成分におけるフェノール性水酸基のモル比フェノール性水酸基のモル数/エポキシ基のモル数が0.5~1.5となるような配合割合であることが好ましい。d成分d成分である硬化促進剤は、上記a~c成分間の硬化反応を促進させるような触媒機能を有するものであれば、特に限定されない。硬化促進剤としては、例えば、アミン化合物、イミダゾール化合物、有機リン化合物、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、第四級アンモニウム塩等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらの硬化促進剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中で、保存安定性の観点から、硬化促進剤としてイミダゾール化合物を配合することが好ましい。イミダゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、4,5-ジフェニルイミダゾール、2-メチルイミダゾリン、2-フェニルイミダゾリン、2-ウンデシルイミダゾリン、2-ヘプタデシルイミダゾリン、2-イソプロピルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾリン、2-イソプロピルイミダゾリン、2,4-ジメチルイミダゾリン、2-フェニル-4-メチルイミダゾリン、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェイルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-2’-ウンデシルイミダゾリル-1’-エチル-s-トリアジン、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール及び2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、及びメラミンアクリレートでマスクされたイミダゾールが挙げられる。これらイミダゾール化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。硬化性樹脂組成物における硬化促進剤の配合割合は、b成分であるエポキシ樹脂100質量部に対して、0.01~5質量部が好ましく、0.01~3質量部がより好ましい。硬化促進剤の配合割合が、0.01質量部未満であると硬化不足を生じやすく、5質量部を超えると硬化性樹脂組成物の保存安定性が低下する傾向にある。d成分である硬化促進剤は、常法により合成してもよく、市販品を入手してもよい。e成分e成分であるチオール化合物は、特に限定されないが、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる1種以上のチオール化合物であると好ましい。具体的なチオール化合物としては、例えばn-ブチルメルカプタン、1-デカンチオール、エンタンチオール、ヒノキチオール、2-メトキシベンゼンチオール、チオフェノール、1-ナフタレンチオール、p-ニトロチオフェノール、1-オクタンチオール、1-ペンタンチオール、1-プロパンチオール、o-アミノチオフェノール、2-ベンゾチアゾールチオール、1-ブタンチオール、2-ヒドロキシエチルメルカプタン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中では、本発明の効果をより有効に発揮する観点から、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシランが好ましい。これらのチオール化合物は、1種を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いられる。また、これらのチオール化合物は、常法により合成及び/又は調製してもよく、市販品を入手してもよい。硬化性樹脂組成物におけるe成分の配合割合は、b成分であるエポキシ樹脂100質量部に対して、0.05~10質量部が好ましく、0.05~5質量部がより好ましい。e成分の配合割合が、0.05質量部未満であると配線又は金属箔と絶縁基板との間の接着性が低下する傾向にあり、10質量部を超えると耐熱性等が低下する傾向にある。硬化性樹脂組成物は、以上のような成分の他、必要に応じて、イソシアネートやメラミン等の架橋剤、シリカ等の無機充填剤、導電性粒子、カップリング剤、顔料、レベリング剤、消泡剤、イオントラップ剤等を含有していてもよい。本実施形態の硬化性樹脂組成物は、上記a~e成分を一体不可分に含有することにより、これを用いた金属箔張積層板の金属箔-基板間やプリント配線板の配線-基板間に十分優れた接着性を付与する。例えば、本実施形態の硬化性樹脂組成物を用いた銅箔張積層板について、所定の方法により銅箔-基板間の引き剥がし強さを測定すると、その値が0.8kN/m以上となり、より好適なものでは1.2kN/m以上となる。ここで所定の方法とは以下に説明する方法である。まず、硬化性樹脂組成物を0.04mmの厚みを有するガラスクロスに、硬化性樹脂組成物中の固形分とガラスクロスとの質量比で7:10となるように含浸してプリプレグを作製する。次いで、このプリプレグの両面に厚みが18μmで十点平均表面粗さRzが2.0~3.0の銅箔を配置し、更に両側から170°C、4.0MPaの条件で90分間加熱及び加圧を行って、両面銅張積層板を得る。この両面銅張積層板の銅箔を部分的にエッチングして、1mm幅の銅箔ラインを形成する。次に、銅箔ラインを接着面に対して90°方向に50mm/分の速度で引き剥がして、その際の荷重を測定し、最大荷重を引き剥がし強さとする。また、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、上述のa~e成分の複合的作用により、その乾燥物や硬化物に十分優れた可とう性を付与する。さらには、本実施形態の硬化性樹脂組成物は高い耐熱性を有する硬化物を形成することができる。プリプレグ100は、例えば、硬化性樹脂組成物が溶媒に溶解又は分散しているワニスを繊維基材に含浸し、80°C~200°Cの加熱によりワニスから溶剤を除去して、製造することができる。プリプレグ100においては、ワニスに使用した溶媒が残存していてもよいが、ワニスに含まれていた溶媒のうち80質量以上が除去されていることが好ましい。また、ワニスは、ワニス中の硬化性樹脂組成物の量が、ワニス中の硬化性樹脂組成物及び繊維基材の合計質量を基準として、30~80質量となるような比率で繊維基材に含浸することが好ましい。上述の熱硬化性樹脂組成物をワニス化する際に用いられる溶媒は特に限定するものではない。溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル類、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエーテルアセテート類、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等の含窒素類等の溶媒が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、硬化性樹脂組成物がそれ自体流動性を有している場合、溶媒を用いてワニス化しなくてもよい。この場合、硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸した後、硬化性樹脂組成物が流動しなくなるまで所定温度で加熱することが好ましい。図2は、本発明の金属箔張積層板の好適な一実施形態を示す部分断面図である。図2に示す金属箔張積層板200は、1枚のプリプレグ100を加熱及び加圧して得られる基板30と、基板30の両面に密着して設けられた2枚の金属箔10とで構成される。金属箔張積層板200は、例えば、プリプレグ100の両面に金属箔を重ね、これを加熱及び加圧して、プリプレグ100中の硬化性樹脂組成物を硬化することによって得られる。このときの加熱は、好ましくは100~250°C、より好ましくは100~200°Cの範囲の温度で行う。また、加圧は、好ましくは0.5MPa~20MPa、より好ましくは1MPa~8MPa10kgf/cm2~80kgf/cm2の範囲の圧力で行う。金属箔10としては、銅箔やアルミニウム箔が一般的に用いられるが、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅張積層板に通常用いられている、3~200μmの厚さのものを使用できるが、金属箔張積層板の柔軟性を高めるために、その厚さは3~18μmであることがより好ましい。あるいは、ニッケル、ニッケル-リン、ニッケル-スズ合金、ニッケル-鉄合金、鉛、鉛-スズ合金等を中間層とし、この両面に0.5~15μmの銅層と10~300μmの銅層を設けた3層構造の複合箔あるいはアルミニウムと銅箔とを複合した2層構造の複合箔を用いることもできる。金属箔張積層板の実施形態は、上記のような態様に限定されない。例えば、複数枚のプリプレグ100を用いて、基板を多層の繊維強化樹脂層からなるものとしてもよいし、基板の片側のみに金属箔を設けてもよい。本実施形態の金属箔張積層板は、優れたはんだ耐熱性を示すものである。例えば、288°Cのはんだ浴中に、この金属箔張積層板を浸漬すると、浸漬してから金属箔張積層板に膨れの発生が認められるまで60秒以上経過し、より好適なものでは180秒以上経過する。本実施形態の樹脂付金属箔は、上述の硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔とを備えるものである。かかる樹脂付金属箔は、上述の金属箔10と同様の金属箔上に硬化性樹脂組成物又は硬化性樹脂組成物のワニスを塗布して、所定温度で加熱することにより得られる。あるいは予め硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形して得られる樹脂フィルムを、金属箔上に配置して所定温度、所定圧力で加熱及び加圧して、樹脂付金属箔を作製してもよい。図3は、本発明のプリント配線板の好適な一実施形態を示す部分断面図である。図3に示すプリント配線板300は、上記の基板30と、基板30の両面に設けられパターン化された金属箔で形成される配線パターン11とで主として構成されている。また、基板30をその主面に略直行する方向に貫通する複数の貫通孔70が形成されており、この貫通孔70の孔壁には所定の厚さの金属めっき層60が形成されている。プリント配線板300は、上記の金属箔張積層板200に配線パターンを形成して得られる。配線パターンの形成は、サブトラクティブ法等の従来公知の方法によって行うことができる。プリント配線板300は、いわゆるフレキシブルプリント配線板として特に好適に用いられる。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1以下のa~e成分を配合後、混合撹拌し、そこにメチルエチルケトンを添加して、25°Cにおける粘度が700cPとなるように調整し、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。a成分:HTR860P3グリシジルアクリレートを含有するアクリル重合体、ナガセケムテックス社製、商品名を樹脂固形分で15質量部、b成分:エピコート5051臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製、商品名、エポキシ基当量600~650g/eqを樹脂固形分で100質量部、c成分:VP6371ノボラック型フェノール樹脂、日立化成工業社製、商品名、フェノール性水酸基当量104~108g/eqを樹脂固形分で20質量部、d成分:硬化促進剤として2E4MZイミダゾール化合物、四国化成工業社製、商品名を0.5質量部、e成分:チオール化合物としてγ-メルカプトプロピルトリメトキシシランを2質量部。実施例2a成分の配合量を樹脂固形分で15質量部に代えて樹脂固形分で120質量部とした以外は、実施例1と同様にして、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。実施例3以下のa~e成分を配合後、混合撹拌し、そこにメチルエチルケトンを添加して、25°Cにおける粘度が700cPとなるように調整し、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。a成分:HTR860P3グリシジルアクリレートを含有するアクリル重合体、ナガセケムテックス社製、商品名を樹脂固形分で30質量部、b成分:エピコート828ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製、商品名、エポキシ基当量184~194g/eqを樹脂固形分で100質量部、c成分:ファイヤーガード2000臭素化ビスフェノールA、帝人化成社製、商品名、フェノール性水酸基当量274~278g/eqを樹脂固形分で150質量部、d成分:硬化促進剤として2E4MZイミダゾール化合物、四国化成工業社製、商品名を0.5質量部、e成分:チオール化合物としてγ-メルカプトプロピルトリメトキシシランを1質量部。実施例4a成分の配合量を樹脂固形分で30質量部に代えて樹脂固形分で250質量部とした以外は、実施例3と同様にして、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。実施例5e成分をγ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン2質量部に代えてo-アミノチオフェノール2質量部とした以外は実施例2と同様にして、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。実施例6e成分をγ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン2質量部に代えて、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシランを1質量部及び、o-アミノチオフェノールを1質量部とした以外は実施例2と同様にして、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。比較例1a成分及びe成分を配合しない以外は実施例1と同様にして、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。比較例2a成分を配合しない以外は実施例1と同様にして、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。比較例3e成分を配合しない以外は実施例1と同様にして、プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物のワニスを得た。[プリプレグ及び金属箔張積層板の作製]上記実施例及び比較例で調製したワニスを、それぞれ、厚さ0.04mmのガラスクロス1037旭シュエーベル株式会社製、商品名に、ワニスの固形分とガラスクロスとの質量比が7:10となるように含浸塗工機により含浸後、150°Cで5分間熱風乾燥することにより溶媒を除去して、プリプレグを得た。得られたプリプレグの両面に、厚みが18μmの電解銅箔F2-WS-18古河サーキットフォイル株式会社製、商品名、十点平均表面粗さRz=2.0~3.0をその接着面がプリプレグと合わさるように重ねた積層体を、両側から170°Cで90分間、圧力4.0MPaの真空プレス条件で加熱及び加圧して、金属箔張積層板である両面銅張積層板を作製した。<プリプレグ及び両面銅張積層板の評価>可とう性の評価プリプレグ、及び両面銅張積層板の銅箔を全面エッチングした配線板から、それぞれ幅10mm×長さ100mmのサイズの試験片を切り出した。これらの試験片の上に5mm厚の矩形のアルミ板を、その長さ方向が試験片の長さ方向と直交するように配置した。そして、アルミ板の縁端部を支点として、そこから試験片を上方に90°折り曲げた際の、クラックの発生の有無を観察して、以下のとおり評価した。結果を表1、2に示す。○:異常なし、△:一部クラックにより白化、×:全面クラックにより白化。はんだ耐熱性の評価両面銅張積層板を50mm四方の正方形に切り出して試験片を得た。その試験片を288°Cのはんだ浴中に浸漬して、その時点から試験片の膨れが目視で認められる時点までに経過した時間を測定した。結果を表1、2に示す。基板に対する銅箔の接着性の評価両面銅張積層板の銅箔を部分的にエッチングして、1mm幅の銅箔ラインを形成した。次に、銅箔ラインを、接着面に対して90°方向に50mm/分の速度で引き剥がして、その際の荷重を測定し、最大荷重を引き剥がし強さ銅箔接着性とした。結果を表1、2に示す。表1、2に示した結果から明らかなように、実施例1~6の硬化性樹脂組成物によれば、比較例1~3の硬化性樹脂組成物と比較して折り曲げ特性、耐熱性及び銅箔との接着性を同時に発現できることが確認された。"