"背面に複数の放熱フィンを平行に立設して成るベースプレートの表面上の熱源からの熱を放熱するためのヒートシンクにおいて、前記ベースプレートにスリット又は孔を形成したことを特徴とするヒートシンク。前記スリット又は孔の面積の総和を前記ベースプレートの表面積に対して1/5~4/5に設定したことを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。前記ベースプレートの表面又は同ベースプレートの表面上に設けられた基板上に実装された発光素子を前記熱源とする請求項1又は2記載のヒートシンクを有することを特徴とする照明装置。前記発光素子を覆うアウタレンズを設けたことを特徴とする請求項3記載の照明装置。図4に示す従来のヒートシンク110においては、その放熱性能を高めるためには当該ヒートシンク110のサイズを大きくしてその放熱面積を増やす必要があり、このようにヒートシンク110のサイズを大きくするとLED照明装置101が大型化及び項重量化するという問題が発生する。又、ヒートシンク110に対流によるほう熱性能が該ヒートシンク110の設置方向によって低下するという問題があった。特に、ヒートシンクのベースプレートが空気の対流方向下から上と垂直になるようにヒートシンクを取り付けた場合、特許文献1や図5に示す構成を採用すると、下から上昇した空気が上方のベースプレート及び側方の放熱フィンに阻まれることによって対流が停滞し、放熱フィンによる対流効果が十分に発揮されない。そのため、ヒートシンクの放熱性が低下するという問題があった。照明装置として使用する場合においては、光源である発光素子の照射方向を任意の方向に向ける必要があるため、特にこの問題が起こり易い。本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、放熱性能を高めたヒートシンク及び小型化と軽量化を図ることができる照明装置を提供することにある。上記目的を達成するため、請求項1記載の発明は、背面に複数の放熱フィンを平行に立設して成るベースプレートの表面上の熱源からの熱を放熱するためのヒートシンクにおいて、前記ベースプレートにスリット又は孔を形成したことを特徴とする。請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記スリット又は孔の面積の総和を前記ベースプレートの表面積に対して1/5~4/5に設定したことを特徴とする。請求項3記載の照明装置は、前記ベースプレートの表面又は同ベースプレートの表面上に設けられた基板上に実装された発光素子を前記熱源とする請求項1又は2記載のヒートシンクを有することを特徴とする。請求項4記載の発明は、請求項3記載の発明において、前記発光素子を覆うアウタレンズを設けたことを特徴とする。請求項1、3及び4記載の発明によれば、ヒートシンクのベースプレートにスリット又は孔を形成したため、熱伝導による冷却フィンからの放熱に加えてベースプレートのスリット又は孔を通過する気流によって放熱による対流効果が促進される。このため、ヒートシンクの放熱性が高められる。このようにヒートシンクの放熱性能が高められるため、ヒートシンクを小型軽量化することができ、ベースプレートにスリット又は孔を形成することによるヒートシンクの軽量化とも相俟って照明装置の小型化と軽量化を実現することができる。又、照明装置の光の照射方向が上向きや下向きである場合には放熱による対流効果が高められるためにヒートシンクの放熱性能が一層高められる。請求項2記載の発明によれば、ヒートシンクに形成されたスリット又は孔の面積の総和がベースプレートの面積に対して占める割合を1/4~4/5の範囲に設定することによって、ヒートシンクの放熱性能が効果的に高められる。即ち、ベースプレートに形成されたスリット又は孔の面積の総和がベースプレートの面積に対して占める割合は、熱伝導と対流による放熱のバランスに影響し、両者の間にはトレードオフの関係が成立するが、その割合が1/5~4/5の範囲にあるときにヒートシンクの放熱性能が効果的に高められることが実験的に確かめられた。以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。<実施の形態1>図1は本発明に係るLED照明装置の冷却構造を示す図であって、aは正面図、bは平面図、cはaのA-A線断面図、dは側面図、eは背面図、fは斜視図である。本実施の形態に係るLED照明装置1には、光源であるLED2の冷却構造としてヒートシンク10が備えられている。ここで、ヒートシンク10は、熱伝導率の高いアルミニウム合金製であって、ベースプレート11の背面に、上下方向に長い矩形プレート状の複数枚図示例では20枚の放熱フィン12を左右方向に適当な間隔で垂直に立設して構成されている。而して、本実施の形態においては。ヒートシンク10の前記ベースプレート11には横方向の4つのスリット11aが上下方向に適当な間隔で形成されている。この結果、ベースプレート11は、スリット11aによって横方向に細長いプレート片11Aに3分割されており、これらのプレート片11Aには、光源である3つのLED2が横方向に適当な間隔で実装された基板3がそれぞれ取り付けられており、各基板3とこれらに実装された3つのLED2はアウタレンズ4によって正面側からそれぞれ覆われている。従って、本実施の形態に係るLED照明装置1においては、計9つのLED2が光源として使用されている。ここで、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に形成されたスリット11aの面積の総和がベースプレート11の面積に対して占める割合は1/5~4/5に設定されている。以上のように構成されたLED照明装置1において、計9個のLED2に通電されてこれらが発光すると、各LED2から出射する光は、アウタレンズ4を透過して前方図1aの手前側、dの左方へと出射されて前方の照明に供される。又、各LED2の発光によって発生する熱は、ヒートシンク10のベースプレート11から各放熱フィン12ヘと伝導し、各放熱フィン12から空気中へと放熱されることによってLED2が冷却されるとともに、ベースプレート11に形成されたスリット11aを通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク10の放熱性が高められ、各LED2の温度上昇が抑えられてその発光効率と寿命が高められる。このようにヒートシンク10の放熱性能が高められるため、該ヒートシンク10を小型軽量化することができ、ベースプレート11にスリット11aを形成することによるヒートシンク10の軽量化とも相俟ってLED照明装置1の小型化と軽量化を実現することができる。そして、LED照明装置1の光の照射方向が上向きや下向きである場合には放熱による対流効果がヒートシンク10のベースプレート11に形成された4つのスリット11aによって高められるために該ヒートシンク10の放熱性能が一層高められる。又、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に形成された4つのスリット11aの面積の総和がべ^スプレート11の面積に対して占める割合を1/5~4/5の範囲に設定することによって、ヒートシンク10の放熱性能が効果的に高められる。即ち、ヒートシンク10のベースプレート11に形成された4つのスリット11aの面積の総和がベースプレート11の面積スリット11aを含む面積に対して占める割合は、熱伝導と対流による放熱のバランスに影響し、両者の間にはトレードオフの関係が成立するが、その割合が1/5~4/5の範囲にあるときにヒートシンク10の放熱性能が効果的に高められることが実験的に確かめられた。具体的には、ベースプレート11のスリット11aの面積の総和がベースプレート11の面積に対して占める割合が1/5より小さい場合及び4/5よりも大きい場合にはLED2の温度が何れも140°Cであるのに対して、1/5~4/5である場合にはLED2の温度は110°Cまで下がることが確認された。尚、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に4つのスリット11aを形成したが、スリット11aの形状と数は任意に設定することができる。<実施の形態2>次に、本発明の実施の形態2を図2に基づいて以下に説明する。図2は本発明の実施の形態2に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、aは正面図、bは平面図、cはaのB-B線断面図、dは側面図、eは背面図、fは斜視図であり、本図においては図1において示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。本実施の形態は、ヒートシンク10のベースプレート11の中央部に4つの矩形の孔11bを形成するとともに、同ベースプレート11の周囲に各2ずつ、計12の矩形状の切欠き11cを形成したことを特徴としている。従って、アウタレンズ4は、その正面視形状がヒートシンク10のベースプレート11と同一形状にとされている。又、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に形成された4つの孔11bの面積の総和がベースプレート11の面積に対して占める割合は1/5~4/5に設定されている。而して、各LED2の発光によって発生する熱は、ヒートシンク10のベースプレート11から各放熱フィン12ヘと伝導し、各放熱フィン12から空気中へと放熱されることによってLED2が冷却されるとともに、ベースプレート11に形成された4つの孔11b及び12の切欠き11cを通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク10の放熱性が高められ、各LED2の温度上昇が抑えられてその発光効率と寿命が高められる。又、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に形成された4つの孔11bの面積の総和がベースプレート11の面積に対して占める割合を1/5~4/5の範囲に設定したため、前述の理由によってヒートシンク10の放熱性能が効果的に高められる。従って、本実施の形態においても、ヒートシンク10の放熱性能が高められるため、該ヒートシンク10を小型軽量化することができ、ベースプレート11に4つの孔11bと12の切欠き11cを形成することによるヒートシンク10の軽量化とも相俟ってLED照明装置1の小型化と軽量化を実現することができる。<実施の形態3>次に、本発明の実施の形態3を図3に基づいて以下に説明する。図3は本発明の実施の形態3に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、aは正面図、bは平面図、cはaのC-C線断面図、dは側面図、eは背面図、fは斜視図であり、本図においても図1において示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。本実施の形態は、ヒートシンク10のベースプレート11の中央部に1つの矩形の孔11bを形成したことを特徴としている。そして。本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に形成された1つの孔11bの面積がベースプレート11の面積に対して占める割合が1/5~4/5に設定されている。而して、本実施の形態においても、各LED2の発光によって発生する熱は、ヒートシンク10のベースプレート11から各放熱フィン12ヘと伝導し、各放熱フィン12から空気中へと放熱されることによってLED2が冷却されるとともに、ベースプレート11に形成された1つの孔11bを通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク10の放熱性が高められ、各LED2の温度上昇が抑えられてその発光効率と寿命が高められる。又、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に形成された1つの孔11bの面積がベースプレート11の面積に対して占める割合を1/4~4/5の範囲に設定したため、前述の理由によってヒートシンク10の放熱性能が効果的に高められる。従って、本実施の形態においても、ヒートシンク10の放熱性能が高められるため、該ヒートシンク10を小型軽量化することができ、ベースプレート11に孔11bを形成することによるヒートシンク10の軽量化とも相俟ってLED照明装置1の小型化と軽量化を実現することができる。尚、実施の形態2,3ではヒートシンク10のベースプレート11に矩形の孔11bを形成したが、ベースプレート11に形成される孔11bの形状と数は任意である。ところで、以上の実施の形態では、光源熱源としてLEDを使用するLED照明装置とこれに備えられるヒートシンクに対して本発明を適用した形態について説明したが、本発明は、LED以外のレーザーダイオード等の発光素子を光源として使用する照明装置とこれに備えられたヒートシンクに対しても同様に適用可能である。又、以上の実施の形態では、LEDは基板上に実装されているが、LED等の発光素子がヒートシンクのベースプレートに直接実装されていても良い。"