"常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子Aと、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂Bと、溶剤Cとを含み、前記導電性微粒子A100重量部に対するバインダー樹脂Bの含有量が、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物。前記導電性微粒子Aが、銀またはその合金である請求項1に記載の導電性インク組成物。前記熱硬化性を有する化合物b‐1が、エポキシ基を有する化合物である請求項1、又は2に記載の導電性インク組成物。前記熱硬化性を有する化合物b‐1が、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、又はアルキルジフェノール型の骨格を有するエポキシ化合物から選択される1種である請求項1~3に記載の導電性インク組成物。前記硬化剤b-2が、付加重合タイプの硬化剤i、又はイオン重合タイプの硬化剤iiである請求項1~4に記載の導電性インク組成物。前記硬化剤b-2がイオン重合タイプの硬化剤iiであって、バインダー樹脂Bにおける熱硬化性を有する化合物b-1硬化剤b-2の重量比が1000.1~10010の範囲である請求項1~5に記載の導電性インク組成物。請求項1~6のいずれかに記載の導電性インク組成物を基板上に塗布し、熱硬化させることによって得られる導電性パターン。常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子Aと、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂Bと、溶剤Cとを含み、前記導電性微粒子A100重量部に対するバインダー樹脂Bの含有量が、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物を調製する工程と、基板に所定の領域上に前記導電性インク組成物を塗布する工程塗布工程と、前記基板上の導電性インク組成物を焼結反応に付し、導電性微粒子Aを焼結させる工程焼結工程と、前記基板上の導電性インク組成物を硬化反応に付し、バインダー樹脂Bを硬化させる工程硬化工程を含むことを特徴とする導電性パターンの製造方法。前記焼結工程の焼結温度が、硬化工程の硬化温度より10度以上低い温度で行なわれることを特徴とする請求項8に記載の導電性パターンの製造方法。前記焼結工程が、硬化工程よりも先に行なわれることを特徴とする請求項8又は9に記載の導電性パターンの製造方法。前記導電性微粒子Aが、銀またはその合金である請求項8~10に記載の導電性パターンの製造方法。前記熱硬化性を有する化合物b‐1が、エポキシ基を有する化合物である請求項8~11に記載の導電性パターンの製造方法。前記熱硬化性を有する化合物b-1が、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、又はアルキルジフェノール型の骨格を有するエポキシ化合物から選択される1種である請求項8~12に記載の導電性パターンの形成方法。前記硬化剤b-2が、付加重合タイプの硬化剤i、又はイオン重合タイプの硬化剤iiである請求項8~13に記載の導電性パターンの製造方法。前記硬化剤b-2がイオン重合タイプの硬化剤iiであって、バインダー樹脂Bにおける熱硬化性を有する化合物b-1硬化剤b-2の重量比が1000.1~10010の範囲である請求項8~14に記載の導電性パターンの製造方法。熱による収縮変形の制約を受けずに、種々の耐熱性の低いポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れ、高い導電性を有する導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。本発明者らは、上記課題を解決するために研究を重ねたところ、常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子Aと、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂Bと、溶剤Cとを含み、前記バインダー樹脂Bの含有量が導電性微粒子A100重量部に対して、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物が、耐熱性の低いポリマーフィルム基板上例えば、PETフィルムなどにおいて、高い導電性及び密着性に優れること、また、導電性パターンの製造方法において、導電性微粒子Aの焼結を、バインダー樹脂の硬化温度より10度以上低い温度で行なうことで、耐熱性の低いポリマーフィルム基板上において、微細なパターンを明瞭に形成できることを見出し、本発明を完成した。本発明はこれらの知見に基づき完成されたものであり、以下に導電性インク組成物及びそれを用いた導電性パターン、並びに導電性パターンの製造方法を提供する。項1.常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子Aと、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂Bと、溶剤Cとを含み、前記導電性微粒子A100重量部に対するバインダー樹脂Bの含有量が、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物。項2.前記導電性微粒子Aが、銀またはその合金である項1に記載の導電性インク組成物。項3.前記熱硬化性を有する化合物b‐1が、エポキシ基を有する化合物である項1又は2に記載の導電性インク組成物。項4.前記熱硬化性を有する化合物b‐1が、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、又はアルキルジフェノール型の骨格を有するエポキシ化合物から選択される1種である項1~3に記載の導電性インク組成物。項5.前記硬化剤b-2が、付加重合タイプの硬化剤i、又はイオン重合タイプの硬化剤iiである項1~4に記載の導電性インク組成物。項6.前記硬化剤b-2がイオン重合タイプの硬化剤iiであって、バインダー樹脂Bにおける熱硬化性を有する化合物b-1硬化剤b-2の重量比が1000.1~10010の範囲である項1~5に記載の導電性インク組成物。項7.項1~6のいずれかに記載の導電性インク組成物を基板上に塗布し、熱硬化させることによって得られる導電性パターン。項8.常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子Aと、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂Bと、溶剤Cとを含み、前記導電性微粒子A100重量部に対するバインダー樹脂Bの含有量が、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物を調製する工程と、基板に所定の領域上に前記導電性インク組成物を塗布する工程塗布工程と、前記基板上の導電性インク組成物を焼結反応に付し、導電性微粒子Aを焼結させる工程焼結工程と、前記基板上の導電性インク組成物を硬化反応に付し、バインダー樹脂Bを硬化させる工程硬化工程を含むことを特徴とする導電性パターンの製造方法。項9.前記焼結工程の焼結温度が、硬化工程の硬化温度より10度以上低い温度で行なわれることを特徴とする項8に記載の導電性パターンの製造方法。項10.前記焼結工程が、硬化工程よりも先に行なわれることを特徴とする項8又は9に記載の導電性パターンの製造方法。項11.前記導電性微粒子Aが、銀またはその合金である項8~10に記載の導電性パターンの製造方法。項12.前記熱硬化性を有する化合物b‐1が、エポキシ基を有する化合物である項8~11に記載の導電性パターンの製造方法。項13.前記熱硬化性を有する化合物b-1が、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、又はアルキルジフェノール型の骨格を有するエポキシ化合物から選択される1種である項8~12に記載の導電性パターンの形成方法。項14.前記硬化剤b-2が、付加重合タイプの硬化剤i、又はイオン重合タイプの硬化剤iiである項8~13に記載の導電性パターンの製造方法。項15.前記硬化剤b-2がイオン重合タイプの硬化剤iiであって、バインダー樹脂Bにおける熱硬化性を有する化合物b-1硬化剤b-2の重量比が1000.1~10010の範囲である項8~14に記載の導電性パターンの製造方法。本発明によれば、導電性インク組成物において、常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子Aと、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂Bと、溶剤Cとを含み、前記バインダー樹脂Bの含有量が導電性微粒子A100重量部に対して、5重量部以下とすることにより、低温の加熱処理150度以下の熱処理のみ、具体的には、焼結工程の焼結温度を硬化工程の硬化温度より10度以上低い温度で実施することで、ポリマーフィルム基板例えば、PETフィルムなどとの十分な密着性に優れ、高い導電性を有する組成物が得られる。また、導電性パターンの製造方法において、焼結工程を硬化工程より先に実施することで、高い導電性を有する微細なパターンを明瞭に形成することができる。以下、本発明を詳細に説明する。導電性インク組成物本発明の導電性インク組成物は、平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子Aと、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂Bと、溶剤Cを含む組成物である。本発明の導電性インク組成物は、必須成分として、常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子A、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂B、溶剤Cを含み、前記バインダー樹脂Bの含有量が導電性微粒子A100重量部に対して、5重量部以下のものである。本発明の導電性インク組成物は、導電性微粒子A、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂B、溶剤C以外に、必要に応じて、粘度調整剤、導電助剤、チョーキング防止剤、酸化防止剤、pH調整剤、乾燥防止剤、密着付与剤、防腐剤、消泡剤、レベリング剤などの各種添加剤を本発明の効果に影響を与えない限り含有させてもよい。本発明の導電性インク組成物は、バインダー樹脂Bの硬化温度に対して、導電性微粒子Aの焼結温度を10度以上低い温度で処理することで、耐熱性の低いポリマーフィルム基板例えば、PETフィルムなどと高い密着性及び導電性が得られる。即ち、導電性インク組成物を加熱処理にする際、導電性微粒子Aの焼結反応とバインダー樹脂Bの硬化反応を異なる温度で行うことが好ましい。また、焼結反応に付した後、硬化反応に付すことが好ましい。本発明の導電性インク組成物は、耐熱性が150度以下のポリマーフィルム基板に好適に用いることができる。本発明の導電性インク組成物は、基板上に塗布し熱硬化させることで、導電性パターンが得られる。上記導電性パターンは、例えば、フレキシブル回路基板、タッチパネル用基板、表示装置用基板などに用いることができる。また、導電性インク組成物は、導電性の接着剤などに用いることも可能である。導電性微粒子A本発明に用いる導電性微粒子Aは、平均粒経が1nm以上100nm以下の導電性材料であれば、特に制限なく用いることができる。例えば、金、銀、銅、白金族金属などの貴金属、又はニッケル、アルミニウムなど導電性の高い単体の金属微粒子、又はこれらの合金の金属微粒子を例示することができる。また、単体の導電性微粒子、又はこれらの合金の金属微粒子の2種類以上を組合せて用いてもよい。これらの金属微粒子のうち、導電性の点で金、銀、銅、白金族金属又はその合金の金属微粒子が好ましく、銀又はその合金の金属微粒子がより好ましい。また、導電性インク組成物中の導電性微粒子Aの含有量は、特に制限されず、添加する他の成分に応じて適宜選択すればよい。中でも、導電性パターンにおける導電性、および導電性インク組成物中の分散性の点で、溶剤C100重量部に対して50重量部以上400重量部以下の範囲であることが好ましく、生産性の点で、100重量部以上250重量部以下の範囲であることがより好ましい。導電性微粒子Aの形状は、目的とする導電性が得られるものであれば、特に限定されないが、例えば、球状、フレーク状、棒状、ワイヤー状などを例示することができる。また、導電性微粒子の平均粒径は1nm以上100nm以下の範囲であればよく、中でも150度以下の熱処理焼結反応で良好な導電性が得られる点で、1nm以上50nm以下の範囲が好ましく、1nm以上25nm以下の範囲がより好ましい。上記範囲の平均粒経の導電性微粒子Aを用いることで、本発明の効果を十分に得ることができる。導電性微粒子Aは、導電性インク中で分散される為に微粒子表面を保護層で皮膜されていること要する。保護層は、導電性微粒子Aを導電性インク組成物中で均一分散させるためのものであり、基板上に塗布後、乾燥によって速やかに脱離除去できるものであることが好ましい。本発明の導電性微粒子Aの保護層に含まれる化合物として、アミノ基を有する化合物、カルボキシル基を有する化合物、又はチオール基を有する化合物などを例示することができ、簡便に導電性微粒子A表面から脱離が進行する点で、常圧下、沸点100度以下のアミン化合物が好ましい。常圧下、沸点100度以下のアミン化合物として、エチルアミン、n-プロピルアミン、イソプロピルアミン、1,2-ジメチルプロピルアミン、n-ブチルアミン、イソブチルアミン、sec-ブチルアミン、tert-ブチルアミン、イソアミルアミン、tert-アミルアミン、3-ペンチルアミン、アリルアミンなどを例示することができる。導電性微粒子Aの保護層に含まれる常圧下、沸点100度以下のアミン化合物の含有量は、導電性インク組成物の保存安定性の点で、保護層を構成する成分中の10重量以上80重量以下であることが好ましく、30重量以上70重量以下であることがより好ましい。また、本発明の導電性微粒子Aの保護層には、通常、導電性微粒子Aの保護層に用いられる化合物を本発明の効果に影響を与えない限り含有させてもよい。通常、保護層に用いられる化合物として、n-アミルアミン、n-ヘキシルアミン、n-ヘプチルアミン、n-オクチルアミン、2-オクチルアミン、2-エチルヘキシルアミン、n-ノニルアミン、n-アミノデカン、n-アミノウンデカン、n-ドデシルアミン、n-トリデシルアミン、2-トリデシルアミン、n-テトラデシルアミン、n-ペンタデシルアミン、n-ヘキサデシルアミン、n-ヘプタデシルアミン、n-オクタデシルアミン、n-オレイルアミン、N-エチル-1,3-ジアミノプロパン、N,N-ジイソプロピルエチルアミン、N,N-ジブチルアミノプロパン、N,N-ジイソブチル-1,3-ジアミノプロパン、N-ラウリルジアミノプロパンなどのアミン化合物を例示することができる。また、保護層にはカルボキシル基を有する化合物を含有させてもよく、具体的には、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、2-エチルヘキサン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸などを例示することができる。本発明に用いる導電性微粒子Aは、市販品、又は製造したもののいずれを用いてもよい。導電性微粒子Aの具体的な製造方法として、特開2006-118010、又は特開2009-270146に開示されている方法を例示することができる。上記記載の方法によって、製造された導電性微粒子Aを用いることができる。バインダー樹脂B本発明に用いるバインダー樹脂Bは、熱硬化性を有する化合物b-1と硬化剤b-2を含有するものである。バインダー樹脂Bとしては、熱硬化性を有する樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、尿素樹脂などを例示することができる。中でも取扱いの容易さ、耐熱性の低いポリマーフィルム基板との密着性の点で、エポキシ樹脂が好ましい。また、本発明の導電性インク組成物において、耐熱性の低いポリマーフィルム基板との高い密着性及び導電性を得るために、導電性インク組成物中におけるバインダー樹脂Bの含有量は、導電性微粒子Aを100重量部とした場合に対して、0.3重量部以上5重量部以下であることが好ましく、0.8重量部以上35重量部以下であることがより好ましい。なお、導電性インク組成物中のバインダー樹脂Bの含有量が少なすぎるとポリマーフィルム基板との十分な密着性が得られず、バインター樹脂量が多すぎると導電性微粒子の焼結反応を阻害し、十分な導電性が得られない。熱硬化性を有する化合物b-1本発明に用いるバインダー樹脂B中の熱硬化性を有する化合物b-1としては、ポリマーフィルム基板への密着性、とくにITOなどの低い表面張力を有する基板への密着の点で、高い密着性が得られるエポキシ基を有する化合物が好ましい。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ、ビスフェノールF型エポキシ、ビスフェノールAD型エポキシ、ビスフェノールS型エポキシなどのビスフェノール型エポキシ化合物、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールFをはじめとする水添ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシなどのノボラック型エポキシ化合物、tertブチルジフェニルグリシジルエーテルやメチルジフェニルグリシジルエーテルなどのアルキルジフェノール型エポキシ化合物、トリグリシジルpアミノフェノールやトリグリシジルイソシアヌレートなどの多官能性グリシジルアミン、トリフェニルグリシジルエーテルメタンなどの多官能性グリシジルエーテル、脂環式エポキシ、エポキシアクリレート、オキセタン、ウレタン変性、シロキサン変性、イミド変性、ナフタレン変性、アクリル変性、ビニル変性などの各種変性物などのエポキシ基を有する化合物を例示することができる。中でも、溶媒との相溶性の点で、末端にグリシジル基を有した直鎖状の2官能骨格を有するエポキシ基を有する化合物が好ましく、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、又はアルキルジフェノール型の骨格を有するエポキシ化合物から選択される1種であることがより好ましい。硬化剤b-2本発明に用いるバインダー樹脂B中の硬化剤b-2としては、使用される熱硬化性と有する化合物と相溶性を有する限り、通常、熱硬化性を有する化合物の硬化剤として、知られている硬化剤を適宜用いることができる。具体的には、例えば、フェノール類硬化剤、酸無水物類硬化剤、ジシアンジアミドなどの硬化剤、ジアミン類硬化剤、イミダゾール類硬化剤、三級アミン類硬化剤、ホスフィン類硬化剤類などを例示することができる。上記硬化剤は、1種のみを用いてもよく、2種以上が組合せて用いてもよい。上記硬化剤b-2は、一般に、熱硬化性を有する化合物b-1と当量で反応する硬化剤である付加重合タイプの硬化剤i、例えば、フェノール類、酸無水物類、ジシアンジアミドまたはジアミンなどのアミン類の硬化剤と、熱硬化性を有する化合物b-1と少量で反応する硬化剤であるイオン重合タイプii、例えば、イミダゾール類、三級アミン類またはホスフィン類などの硬化剤に分類することができる。また、イオン重合タイプの硬化剤iiは、熱硬化性有する化合物b-1と付加重合する硬化剤iの硬化促進効果も併せ持つ。また、硬化速度の調整剤としてイミダゾールや有機ホスホニウム、DBUジアザビシクロウンデセンなどの硬化促進剤をさらに併用してもよい。なお、添加する硬化促進剤の量は、導電性微粒子Aを100重量部対して0.01~0.05重量部の範囲であればよい。付加重合タイプの硬化剤iとしては、ジエチレントリアミンやジエチルアミノプロピルアミンなどの鎖状脂肪族ポリアミン、Nアミノエチルピベラジンやイソフオロンジアミンなどの環状脂肪族ポリアミン、キシレンジアミンなどの芳香族ポリアミン、ポリアミド、メチルテトラヒドロ無水フタル酸やヘキサヒドロ無水フタル酸などの酸無水物類、ジシクロペンタジエンやトリフェニルアルキルなどのフェノール類、液状ポリメルカプタンやポリスルフィド樹脂などのチオール類、三フッ化ホウ素アミン錯体やジシアンジアミドなどの硬化剤などを例示することができる。中でも、焼結反応の温度よりも10度以上高い温度で硬化反応の温度を制御可能となる点で、3メチル1236テトラヒドロ無水フタル酸などの液状のものが好ましい。イオン重合タイプの硬化剤iiとしては、カチオン重合タイプ、又はアニオン重合タイプを例示することができ、具体的には、アニオン重合タイプとして、ベンジルジメチルアミンや2,4,6トリスジメチルアミノメチルフェノールなどの二級または三級アミン、2メチルイミダゾールや1シアノエチル‐2メチルイミダゾールなどのイミダゾール類を例示することができる。また、カチオン重合タイプとして、スルホニウムやヨードニウムなどのオニウム塩などを例示することができる。中でも、導電性インク組成物中において、導電性微粒子の保護層と相互作用の起こらないアニオン重合タイプの硬化剤が好ましく、硬化温度を焼結温度より10度以上高い温度で制御できる点で、イミダゾール類がより好ましい。本発明において、付加重合の硬化システムを用いる場合、硬化剤b-2としては、通常、室温保管温度近傍で硬化反応が起こらず、比較的速硬化性を示す付加重合タイプiの酸無水物類が好適に用いられる。付加重合タイプiの硬化剤を用いることで、バインダー樹脂Bの硬化開始温度を制御することができる。また、付加重合タイプiの硬化剤を用いる場合のバインダー樹脂B中の硬化剤b-2の添加量は、熱硬化性を有する化合物b-1に対して、0.9~1.1当量の範囲が好ましく、0.95~1.05当量の範囲であることがより好ましい。なお、硬化剤b-2の添加量が少なすぎると熱硬化性を有する化合物b-1の未反応の化合物が多く残存し、基板との密着性が損なわれる。また、添加量が多すぎると硬化剤b-2の未反応の硬化剤が多く残存し、基板との密着性が損なわれる。さらに、熱硬化性を有する化合物b-1と、イオン重合タイプの硬化剤iiを含む組成物中に少量の硬化促進剤を添加することで硬化開始温度をより簡便に制御することができる。本発明において、単独重合の硬化システムを用いる場合、硬化剤b-2として、イオン重合タイプの硬化剤iiのイミダゾール類が好適に用いられる。イオン重合タイプiiの硬化剤を用いる場合のバインダー樹脂B中の熱硬化性を有する化合物b-1硬化剤b-2の重量比は、1000.1~10010の範囲であることが好ましく、1001~1005の範囲であることがより好ましい。なお、硬化剤b-2の添加量が少なすぎると硬化開始温度が150度以上となってしまい耐熱性の低いポリマーフィルム基板への適用が困難となり、多すぎると室温で硬化反応が進行するため、導電性インク組成物の長期保管に適さない。溶媒C本発明に用いられる溶媒Cとしては、導電性インク組成物に含まれる各成分を均一に分散させるものであれば、特に制限無く用いることができる。具体的には、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、エチレングリコールなどのアルコール類、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカンなどの直鎖および分岐アルカン類をはじめ、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テルピネオール、ピネン、リモネン、メンタン、シメン、イソホロンなどといった溶媒を例示することができる。中でも導電性微粒子Aの分散性の点から、ヘキサン、トルエンなどの非極性溶媒が好ましい。上記溶媒は、導電性インク組成物を用いる環境において液体であればよく、単一、または混合いずれの形態で用いることができる。導電性インク組成物中の溶媒Cの含有量は、導電性微粒子Aを100重量部として場合に対して、25~200重量部の範囲であればよく、得られる導電性パターンの導電性の点から40~100重量部の範囲であることが好ましい。その他の添加物本発明の導電性インク組成物には、必要に応じて添加剤として、本発明の効果に影響を与えない範囲で、粘度調整剤、導電助剤、チョーキング防止剤、酸化防止剤、pH調整剤、乾燥防止剤、密着付与剤、防腐剤、消泡剤、レベリング剤などを添加してもよい。上記添加物のうち、粘度調整剤を用いることによって種々の印刷方法に対応することができ、または導電助剤を添加することでさらに高い導電性を得ることができる。粘度調整剤本発明の導電性インク組成物は、低粘度100mPas以下であるが、オフセット印刷などの印刷方法に用いる場合、より高い粘度数Pas~数百Pasが要求される。この場合、粘度を調整するために、粘度調整剤を添加してもよい。粘度調整剤として、種々の高分子化合物、カルボキシメチルセルロースなどの多糖類、パルミチン酸デキストリンなどの糖脂肪酸エステル、ステアリン酸アルミニウムなどの金属石鹸などを例示することができる。粘度調整剤の添加量は、溶媒Cを100重量部とした場合、10重量部以下とすることが導電性の点から好ましい。導電助剤本発明の導電性インク組成物には、導電性を補助するものとして、導電助剤を添加してもよい。導電助剤として、グラファイト、フラーレン、カーボンナノチューブなどの導電性を有する炭素の同位体を例示することができる。導電助剤の添加量は、導電性微粒子A100重量部に対して、10重量部以下とすることが好ましい。上記数量以上を添加すると、導電性微粒子の焼結反応を阻害し、所望する導電性が得られない。導電性パターンの製造方法本発明の導電性パターン製造方法として、常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子Aと、熱硬化性を有する化合物b-1、及び硬化剤b-2を含有するバインダー樹脂Bと、溶剤Cとを含み、前記導電性微粒子A100重量部に対するバインダー樹脂Bの含有量が、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物を調製する工程と、基板に所定の領域上に前記導電性インク組成物を塗布する工程塗布工程と、前記基板上の導電性インク組成物を焼結反応に付し、導電性微粒子Aを焼結させる工程焼結工程と、前記基板上の導電性インク組成物を硬化反応に付し、バインダー樹脂Bを硬化させる工程硬化工程を含むことを特徴とする導電性パターンの製造方法を例示することができる。上記導電性インク組成物を調製する工程において、各成分の混合方法は、各成分が導電性インク組成物中で均一に分散混合できる方法であれば、特に限定されない。具体的には、メカニカルスターラー、マグネティックスターラー、超音波分散機、遊星ミル、ボールミル、三本ロールなどを例示することができる。塗布工程においては、上記工程で調製した導電性インク組成物を、種々の印刷法によって、基板上に導電性の塗膜を印刷することができ、さらに、粘度調整剤などの添加剤によって、粘度調整することで、一般的な輪転印刷機、例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷などを用いることで、特別な機材技術を用いることなく任意の導電性パターンを基板上に形成することができる。塗布工程に用いる基板としては、輪転印刷機に適用可能なポリマーフィルム材料であれば特に制限なく用いることができる。本発明の導電性インク組成物を用いると耐熱性が150度以下の熱可塑性ポリマー材料からなるフィルムに適用することができ、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニリデンなどからなるポリマーフィルムを好適に用いることができる。焼結工程においては、上記工程で基板上に塗布した導電性インク組成物を焼結反応に付する。焼結反応の温度は導電性微粒子の保護層に用いる化合物の沸点に応じて適時選択すればよく、具体的には60~110度の範囲である。焼結時間は5~120分である。上記範囲で焼結反応を行なうことで十分な導電性が得られる。硬化工程においては、上記工程で焼結反応に付した導電性インク組成物を硬化反応に付する。硬化反応の温度は用いる熱硬化性を有する化合物と硬化剤の組合せに応じて適時選択すればよく、ポリマーフィルムの耐熱性温度以下のものを用いることができる。具体的には、70~150度の範囲である。硬化時間は30~120分である。上記範囲で硬化反応を行なうことで基板との十分な密着性が得られる。本発明の導電性パターンの製造方法において、所望する導電性及び基板特に、耐熱性が150度以下の熱可塑性ポリマー材料からなるフィルムとの密着性を得るためには、硬化工程における硬化温度より、焼結工程における焼結温度を10度以上低い温度で行なうことが好ましい。これは、バインダー樹脂の硬化反応が開始する前に導電性微粒子の焼結ならびに結晶粒成長を十分に進行させるためである。また、硬化工程よりも先に焼結反応を行うことが好ましい。焼結反応が十分に進行しないまま硬化工程を開始した場合、導電性微粒子間にバインダー樹脂成分が多量に介在して導電性を著しく低下させる。本発明の導電性パターンの製造方法は、導電性インク組成物を各工程において、150度以上の温度で処理に付することなく、十分な導電性及び基板との密着性が得られる。そのため、耐熱性が低い耐熱温度150度以下の熱可塑性ポリマーフィルム基板材料、例えばポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどのポリマーフィルム基板への適用可能であり、加熱処理によるフィルム収縮の影響を排除することができる。従って、本発明の導電性パターンの製造方法は、印刷パターンの位置ずれの影響が大きい用途、例えば、フレキシブル回路基板、タッチパネル用基板、表示装置用基板などの導電パターンに適用することが可能である。以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。導電性インク組成物の調製方法導電性微粒子A、バインダー樹脂Bとして熱硬化性を有する化合物b-1と硬化剤b-2、および溶媒Cを樹脂攪拌用容器に入れ、さらに必要に応じて硬化促進剤を加えた。これを遊星ミルKEYENCEHM-500にて均一になるまで混合室温、10分間することによって、各例の導電性インク組成物を得た。使用した成分導電性微粒子A:a‐1;銀微粒子平均粒子径;15nm、スペクトリスゼータサイザーナノにより測定特開2006-118010に記載の方法で製造。オレイルアミン花王ケミカル製ファーミンO、沸点約350度保護層の成分中の45重量及びイソアミルアミン東京化成工業株製、沸点96度保護層の成分中の55重量a‐2;銀微粒子平均粒子径;21nm、スペクトリスゼータサイザーナノにより測定特開2009-270146に記載の方法で製造。オレイルアミン保護層の成分中の30重量、n-ブチルアミン和光純薬工業株製、沸点77度保護層の成分中の70重量a‐3;イソアミルアミンをヘキシルアミン和光純薬工業株製、沸点130度保護層の成分中の55重量とした以外はa‐1と同様。バインダー樹脂B:熱硬化性を有する化合物b-1EXA-830CRPDIC製、ビスF型エポキシ化合物アデカレジンEP-4100HFADEKA製、ビスA型エポキシ化合物硬化剤b-2:HN-2000日立化成製、酸無水物類1,2-ジメチルイミダゾール日本合成化学製、イミダゾール類硬化促進剤:DBUサンアプロ製、ジアザビシクロウンデセン溶媒C:トルエンヘキサン各例で使用した導電性インク組成物中の成分の種類と使用量は以下のとおりである。実施例1導電性微粒子A;上述したa-17.7g熱硬化性を有する化合物b-1;EXA-830CRP128mg硬化剤b-2;HN-2000134mg硬化促進剤;DBU2.6mg溶媒C;トルエン5mL実施例2導電性微粒子A;上述したa-27.5g熱硬化性を有する化合物b-1;アデカレジンEP4100HF248mg硬化剤b-2;1,2-ジメチルイミダゾール8mg溶媒C;ヘキサン5mL比較例1導電性微粒子A;上述したa-37.7g熱硬化性を有する化合物b-1;EXA-830CRP128mg硬化剤b-2;HN-2000134mg硬化促進剤;DBU2.6mg溶媒C;トルエン5mL比較例2導電性微粒子A;上述したa-27.5g熱硬化性を有する化合物b-1;添加せず硬化剤b-2;添加せず溶媒C;ヘキサン5mL比較例3導電性微粒子A;上述したa-17.7g熱硬化性を有する化合物b-1;EXA-830CRP256mg硬化剤b-2;HN-2000268mg硬化促進剤;DBU5.2mg溶媒C;トルエン5mL以下に各組成物の配合量をまとめたものを表1として示す。導電性微粒子Aを100重量部とした場合の重量で表記した。導電性パターンの製造方法上述した各例の導電性インク組成物を用い、510mm×5000mmの表面易接着処理PETフィルム帝人化成製HPE-50、及び100mm×100mmのITOスパッタリング処理PETフィルム帝人化成製HK188G-AB500Hに対し、グラビアロール版を用いて図1に示すパターンを塗布した。塗布後、加熱処理を行い焼結反応に付し、さらに加熱処理によって硬化反応させ、導電性パターンを得た。なお、各例の焼結条件及び硬化条件は、表2に示す。各組成物を用いて導電性パターンを印刷した結果、実施例1、2および比較例1では断線や短絡の無い、良好なパターンが得られた。しかし、比較例2では一部で短絡が、比較例3では一部で断線が見られた。これは組成物の粘度が影響しているものと考えられる。評価サンプルの調整上述した各例の導電性インク組成物を100mm×100mmの表面易接着処理PETフィルム帝人化成製HPE-50、及び100mm×100mmのITOスパッタリング処理PETフィルム帝人化成製HK188G-AB500Hの一方の面に、スピンコート法によって全面に導電性インク組成物の塗膜を形成し、加熱処理を行い焼結反応に付し、さらに加熱処理によって硬化反応させ、全面塗布した各塗膜フィルムを得た。各例の焼結条件硬化条件は表2に示す条件でおこなった。得られたフィルムは、以下の物性評価において、比抵抗、及び基板との密着性試験に用いた。物性評価上述した方法により得られた導電性パターン、及び塗膜フィルムについて以下の物性試験をおこなった。フィルムの収縮度フィルム収縮は、図1のパターンを印刷したロールフィルムより切り出したフィルム基板加熱前サイズ:60mm×100mmの対角線が加熱処理前と比較してどの程度収縮したかを判定した。評価基準は以下のように定めた。結果を表2に示す。○:0.5未満×:0.5以上比抵抗導電性比抵抗は四端子導電率計三菱化学アナリテック製ロレスターAXにより、100mm×100mmの塗膜の中央部で測定し、得られた値から判定した。評価基準は以下のように定めた。結果を表2に示す。○:1×10-5Ωcm未満×:1×10-5Ωcm以上基板との密着性密着性は、基板が表面易接着処理PETフィルム帝人化成製HPE-50のものを密着性1、ITOスパッタリング処理PETフィルム帝人化成製HK188G-AB500Hのものを密着性2とした。JISK5600により試験し、テープ剥離後に残存したマス数から判定した。評価基準は以下のように定めた。結果を表2に示す。○:23/25以上×:22/25以下各例の焼結硬化条件及び評価結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1および2ではフィルム収縮が生じない条件で十分な比抵抗および密着性が得られた。一方、比較例1においては比抵抗が不十分であった。これは導電性微粒子Aに100度以上の沸点のアミン化合物を用いたため、焼結反応が不十分であった為と考えられる。また、比較例2はバインダー樹脂Bを用いなかったため、基板との密着性が得られなかった。比較例3はバインダー樹脂Bが多量であったため、抵抗値を上昇させてしまった。"