"一方の面に発熱部品と熱的に接続されたベースプレートまたは、一方の面に発熱部品と熱的に接続され、薄板フィンからなる第1の放熱フィン部が熱的に接続されたベースプレートと、一方の面に高さの異なる2種類の薄板フィンからなる第2の放熱フィン部が熱的に接続されたアッパープレートと、前記ベースプレートの他方の面と前記アッパープレートの他方の面との間に熱的に接続されて配置され、少なくとも一部が前記第2放熱フィン部の一部に挿通されたヒートパイプを含む複数のヒートパイプとを備えたヒートシンク。前記第2の放熱フィン部は、前記アッパープレートの前記一方の面に垂直に配置された複数の低い薄板フィンと、前記複数の低い薄板フィンと隣接して、垂直に配置された複数の高い薄板フィンとからなっていることを特徴とする、請求項1に記載のヒートシンク。前記第2の放熱フィン部は、前記アッパープレートの前記一方の面に垂直に配置された複数の低い薄板フィンと、前記複数の低い薄板フィンの一方の端部上に水平方向に配置された複数の薄板フィンとからなっていることを特徴とする、請求項1に記載のヒートシンク。前記第1の放熱フィン部は、前記複数の高い薄板フィンに対応する前記ベースプレートの前記一方の面上の部位に垂直に配置された複数の薄板フィンからなっていることを特徴とする、請求項2または3に記載のヒートシンク。前記複数のヒートパイプは、少なくとも一部が扁平形状のヒートパイプからなり、中央部において平行に配置され、前記アッパープレートの長手方向の両端部において、一部が前記アッパープレートの両外側に向かって広がって配置されていることを特徴とする、請求項1から4の何れか1項に記載のヒートシンク。前記第2放熱フィン部の一部に挿通されたヒートパイプは、両端部に配置された何れか1つのヒートパイプからなり、垂直に配置された前記複数の高い薄板フィンを一方から他方に向かって横方向に挿通していることを特徴とする、請求項2に記載のヒートシンク。前記第2放熱フィン部の一部に挿通されたヒートパイプは、両端部に配置されたヒートパイプからなり、水平方向に配置された複数の薄板フィンを垂直方向に挿通していることを特徴とする、請求項3に記載のヒートシンク。発熱部品と熱的に接続されるベースプレートと、ベースプレートに熱的に接続される薄板フィンとからなるヒートシンクでは、フィンからの放熱性を高めるために薄板フィンのサイズが大きく、ヒートシンクの小型化が困難になる。ファンを取り付ける場合には、ファンを取り付けるためのスペースが必要になり、省スペース化を図る薄型の筺体の中に配置することが困難になる。更に、ファンの能力を引き出すためにファンを大型化し、または回転数を大きくすると、ファンを駆動するための音や振動が大きくなるという問題点がある。従って、この発明の目的は、放熱性能を向上することができ、フィンのサイズを小さくして省スペース化が可能なヒートシンクを提供することにある。また、特許文献1では少なくとも1つのヒートパイプが、板状フィンの長手方向に沿って延伸して設けられ、第1のプレート材と第2のプレート材によって挟まれて、それらに熱的に接続されている。しかしながら、高性能化するCPU、MPU等の発熱部品の冷却するための放熱性は十分ではなかった。また、特許文献2のように従来はベース面からフィン部にヘートシンクを挿入しようとすると、ヒートパイプ曲げR部にフィンを配置することは困難であり、設計の自由度に制限があった。発明者は従来の問題点を解決するため、鋭意研究を重ねた。その結果、高さの異なる2種類の薄板フィンを使用して、主力の部分に低い薄板フィン、端部に高い薄板フィンを配置し、薄板フィンの全体にわたってヒートパイプと熱的に接続させ、更に高い薄板フィンの部分にヒートパイプの一部を挿通させると、フィンのサイズを全般に小さくしても、フィンからの放熱性を向上させることができるという知見を得た。即ち、ヒートパイプ全長にわたりフィンを接触させることが可能となり、発熱部品からヒートパイプに伝わった熱は、アッパープレートを介して低い薄板フィンに伝わり、薄板フィンから放熱され、同時に、高い薄板フィンに挿通されたヒートパイプによって、薄板フィンから効率的に放熱することができる。この発明は上述した研究結果に基づいてなされたものである。この発明のヒートシンクの第1の態様は、一方の面に発熱部品と熱的に接続されたベースプレートまたは、薄板フィンからなる第1の放熱フィン部が熱的に接続されたベースプレートと、一方の面に高さの異なる2種類の薄板フィンからなる第2の放熱フィン部が熱的に接続されたアッパープレートと、前記ベースプレートの他方の面と前記アッパープレートの他方の面との間に熱的に接続されて配置され、少なくとも一部が前記第2放熱フィン部の一部に挿通されたヒートパイプを含む複数のヒートパイプとを備えたヒートシンクである。この発明のヒートシンクの第2の態様は、前記第2の放熱フィン部は、前記アッパープレートの前記一方の面に垂直に配置された複数の低い薄板フィンと、前記複数の低い薄板フィンと隣接して、垂直に配置された複数の高い薄板フィンとからなっていることを特徴とするヒートシンクである。この発明のヒートシンクの第3の態様は、前記第2の放熱フィン部は、前記アッパープレートの前記一方の面に垂直に配置された複数の低い薄板フィンと、前記複数の低い薄板フィンの一方の端部上に水平方向に配置された複数の薄板フィンとからなっていることを特徴とするヒートシンクである。この発明のヒートシンクの第4の態様は、前記第1の放熱フィン部は、前記複数の高い薄板フィンに対応する前記ベースプレートの前記一方の面上の部位に垂直に配置された複数の薄板フィンからなっていることを特徴とするヒートシンクである。この発明のヒートシンクの第5の態様は、前記複数のヒートパイプは、少なくとも一部が扁平形状のヒートパイプからなり、中央部において平行に配置され、前記アッパープレートの長手方向の両端部において、一部が前記アッパープレートの両外側に向かって広がって配置されていることを特徴とするヒートシンクである。この発明のヒートシンクの第6の態様は、前記第2放熱フィン部の一部に挿通されたヒートパイプは、両端部に配置された何れか1つのヒートパイプからなり、垂直に配置された前記複数の高い薄板フィンを一方から他方に向かって横方向に挿通していることを特徴とするヒートシンクである。この発明のヒートシンクの第7の態様は、前記第2放熱フィン部の一部に挿通されたヒートパイプは、両端部に配置されたヒートパイプからなり、水平方向に配置された複数の薄板フィンを垂直方向に挿通していることを特徴とするヒートシンクである。この発明のヒートシンクによると、高さの異なる2種類の薄板フィンを使用して、これら高さの異なる2種類の薄板フィンは隣接しており、主力の部分に低い薄板フィン、端部に高い薄板フィンを配置し、薄板フィンの全体にわたってヒートパイプと熱的に接続させ、更に高い薄板フィンの部分にヒートパイプの一部を挿通させると、フィンのサイズを全般に小さくしても、フィンからの放熱性を向上させることができる。さらに、ベースプレートの発熱部品が位置する側の面に熱的に接続された薄板フィンにより、放熱性を向上させている。この発明のヒートシンクを、図面を参照しながら説明する。この発明のヒートシンクの1つの態様は、一方の面に発熱部品と熱的に接続され、薄板フィンからなる第1の放熱フィン部が熱的に接続されたベースプレートと、一方の面に高さの異なる2種類の薄板フィンからなる第2の放熱フィン部が熱的に接続されたアッパープレートと、ベースプレートの他方の面とアッパープレートの他方の面との間に熱的に接続されて配置され、少なくとも一部が第2放熱フィン部の一部に挿通されたヒートパイプを含む複数のヒートパイプとを備えたヒートシンクである。第1の放熱フィンはベースプレートに接続されることが好ましいが、接続しないこともできる。接続する場合は発熱部品に接する部分を除くベースプレートの全面あるいは一部に接続することができる。図1は、この発明のヒートシンクの1つの態様を説明するための斜視図である。この態様では、高さの異なる2種類の薄板フィンからなる第2放熱フィン部が、アッパープレートの一方の面に垂直に配置された複数の低い薄板フィンAと、複数の低い薄板フィンと隣接して、垂直に配置された複数の高い薄板フィンBとからなっている。即ち、図1に示すように、発熱部品と熱的に接続されるベースプレート2図では下側には、発熱部品と同じ側に、第1の放熱フィン7詳細は後ほど説明が熱的に接続されている。複数のヒートパイプ8を挟むようにしてアッパープレート3がベースプレート2の反対側に配置されている。アッパープレート3の表面図では上側には、第2の放熱フィン部5が熱的に接続されて配置されている。第2の放熱フィン部5は、複数の平行な低い薄板フィンAおよび複数の平行な高い薄板フィンBからなる高さの異なる2種類の薄板フィンからなっている。この態様では、低い薄板フィンAおよび高い薄板フィンBの何れも、アッパープレートの上面に垂直に配置されている。第2の放熱フィン部5は、一方の端部を除き、アッパープレート3の概ね全体にわたって複数の低い薄板フィンAが垂直に配置され、アッパープレート3の一方の端部には、複数の高い薄板フィンBが垂直に配置されている。このようにアッパープレート3の大部分を低い薄板フィンAが占めることによって、フィンに必要とされるスペースを小さくすることができる。複数の低い薄板フィンAに隣接して、面積の大きい複数の高い薄板フィンBが設けられて、ヒートシンクの放熱性能を高めている。図2は、図1に示す態様のヒートシンクの裏面を示す図である。図2を参照してヒートパイプの配置について説明する。図2に示すように、発熱部品10と熱的に接続するベースプレート2の一方の端部には、上述した第1の放熱フィン部7が熱的に接続されて配置されている。第1の放熱フィン部7は、ベースプレート2の発熱部品が位置する側の面に垂直に熱的に接続された複数の平行な薄板フィンCからなっている。薄板フィンCは、第2の放熱フィン部5の高い薄板フィンBに対応する側の端部に配置されている。この放熱フィン7は第2の放熱フィン部5の高い薄板フィンBに対応する側の端部に配置されていることが好ましいが、面積を広げることもでき、配置しないこともできる。上述したように、複数のヒートパイプ8がアッパープレート3とベースプレート2の間に挟まれるように配置されている。図2に複数のヒートパイプの配置例を点線で示す。図2の例では、複数のヒートパイプ8が、中央部のヒートパイプ8-3、8-4が、ヒートシンク1の長手方向に沿って概ね真っ直ぐに配置され、その一方の端部において、それぞれ、ヒートシンク1の両外側に向かって曲って配置されている。図1に示す例では、ヒートパイプ8-1~8-4はそれぞれ内部に作動液が封入された薄い管状の薄い構造となっており、上下の大きな面積でベースプレート2及びアッパープレート3と接触するように構成配置されている。ヒートパイプの断面形状は、本実施形態においては、ベースプレートとアッパープレートの間では薄い矩形状の形状となっている。ヒートパイプの断面形状は、その配置場所に応じて適宜異なる形状とすることができる。例えば、薄板フィンを貫通する部分は断面を円形の管状部材とすることや、より接触面積を増やすために、幅の広い形状とする等、求める機能と環境に合わせて適宜変更することができる。両側のヒートパイプ8-1、8-2は、長手方向の中央部は他のヒートパイプと概ね平行に真っ直ぐ配置され、一方の端部は、それぞれヒートシンク1の両外側に向かって曲って配置されている。他方の端部即ち、薄板フィンCが配置された端部においては、外側の一方のヒートパイプ8-1は、ヒートシンクの外側に向かって曲って配置され、他方のヒートパイプ8-2は、ヒートシンクの外側に向かって曲って配置された後、引き続いて上方に立ち上がり、複数の高い薄板フィンBを横方向に貫通するように挿入されている。図2に示す態様では、ヒートパイプの先端部9が確認できる。なお、複数のヒートパイプ8は、何れも一部を除いて扁平されており、幅が圧縮され、ベースプレート2、アッパープレート3との接触面積が大きくなり、熱移動が容易になっている。上述したように、複数のヒートパイプ8の少なくとも1本が、面積の大きい複数の高い薄板フィンBを横方向に貫通することにより、ヒートパイプ8から複数の薄板フィンBに熱を伝達する。ヒートパイプ8と高い薄板フィンBはできるだけ広い面積で接触し、かつ熱抵抗が小さいことが望ましい。そのため、例えば、薄板フィンの貫通孔をバーニング加工し、さらに半田付及びロウ付けにより接続することができる。このように、ヒートパイプ8と高い薄板フィンBとを熱的に接続することにより、放熱フィンの放熱性能を高めている。即ち、発熱部品10の熱は、ベースプレートを介して複数のヒートパイプ8-1、8-2、8-3、8-4に伝わり、更に、アッパープレート3に伝わって、放熱が促進される。なお、この、実施形態では、ヒートパイプ8-2のみが高い薄板フィンBを貫通する構成のみを示しているが、必要に応じて、複数のヒートパイプ8が貫通するように構成しても良い。更に、湾曲部を備えた複数のヒートパイプ8によって、アッパープレート3の上面に垂直に配置され熱的に接続された複数の低い薄板フィンAの全体に伝わって放熱される。更に、複数のヒートパイプ8の少なくとも1本のヒートパイプの端部が、放熱性能の高い複数の高い薄板フィンBを横方向に挿通して、フィンの放熱性能を更に高めている。従って、この発明のヒートシンクにおいては、フィンを小型化しつつ、フィンの放熱性能を高めることができる。薄板フィンは孔またはフィン端部からコの状に加工し、ヒートパイプを挿通する。孔はバーニング加工でもよい。フィンに挿通した後、必要に応じてはんだやロウ等で接続することもできる。図3は、この発明のヒートシンクの上面図である。図3に示すように、アッパープレートの上面には、一方の端部を除いて全体に複数の低い薄板フィンAが垂直に配置されている。更に、一方の端部には、低い薄板フィンAに隣接して、面積の大きい複数の高い薄板フィンBが配置されている。ヒートシンクの両外側の一部に、複数のヒートパイプ8を挟むようにして、アッパープレート3とベースプレート2が固定される固定部6を備えている。図4は、高い薄板フィンBから見た、この発明のヒートシンクの後面図である。図4に示すように、ベースプレート2とアッパープレート3に挟まれて配置された複数のヒートパイプ8の1本のヒートパイプの端部9が上方に立ち上がり、複数の高い薄板フィンBを横方向に挿通している。図4において、高い薄板フィンBに対応する、ベースプレートの部位に薄板フィンCが配置されている。図5は、ヒートシンクの側面図である。図6は、図5と反対側から見た側面図である。図5および図6に示すように、発熱部品に熱的に接続されたベースプレート2の端部に第1放熱フィン部7である複数の平行な薄板フィンCが垂直に配置されている。アッパープレート3の上面には第2放熱フィン部5である、低い薄板フィンAおよび高い薄板フィンBが配置されている。高い薄板フィンBは、薄板フィンCに対応する側の端部に設けられている。ベースプレート2とアッパープレート3は、複数のヒートパイプ8を挟み込んだ状態で固定部6によって固定されている。複数のヒートパイプ8の少なくとも1本のヒートパイプの端部9が上方に立ち上がって、第2放熱フィン部5の高い薄板フィンBを横方向に挿通している。上述したように、放熱フィン部の大部分を低い薄板フィンで形成して、フィンを小型化し、端部に面積の大きい高い薄板フィンを配置して、ヒートパイプの一部を横方向に挿通して、フィンの放熱性能を高めている。図7は、この発明のヒートシンクの他の1つの態様を説明するための斜視図である。この態様では、高さの異なる2種類の薄板フィンからなる第2放熱フィン部が、アッパープレートの一方の面に垂直に配置された複数の低い薄板フィンと、複数の低い薄板フィンの一方の端部の上に水平方向に積層配置された複数の薄板フィンとからなっている。即ち、図7に示すように、発熱部品と熱的に接続されるベースプレート2図では下側には、発熱部品と同じ側に、第1の放熱フィン7が熱的に接続されている。複数のヒートパイプ8を挟むようにしてアッパープレート3が配置されている。アッパープレート3の表面図では上側には、第2の放熱フィン部5が熱的に接続されて配置されている。第2の放熱フィン部5は、アッパープレート3の上面全面に垂直に配置された複数の平行な低い薄板フィンEおよび複数の低い薄板フィンの一方の端部の上に水平方向に積層配置された複数の薄板フィンDからなっている。この態様では、低い薄板フィンEは、アッパープレート3の上面に垂直に配置され、積層配置された薄板フィンDは、アッパープレート3の上面に平行に上方に向かって積層されて配置されている。第2の放熱フィン部5は、アッパープレート3の概ね全体にわたって複数の低い薄板フィンEが垂直に配置され、更に、複数の低い薄板フィンEの端部の上面に、複数の積層された薄板フィンDがアッパープレートと平行に配置されている。このようにアッパープレート3の大部分を低い薄板フィンEが占めることによって、フィンに必要とされるスペースを小さくすることができる。複数の低い薄板フィンEの一方の端部の上面に接して、面積の大きい複数の積層された薄板フィンDが設けられて、ヒートシンクの放熱性能を高めている。図8は、図7に示す態様のヒートシンクの裏面を示す図である。図8を参照してヒートパイプの配置について説明する。図8に示すように、発熱部品10と熱的に接続するベースプレート2の一方の端部には、上述した第1の放熱フィン部7が熱的に接続されて配置されている。第1の放熱フィン部7は、ベースプレート2の発熱部品が位置する側の面に垂直に熱的に接続された複数の平行な薄板フィンCからなっている。薄板フィンCは、第2の放熱フィン部5の積層された薄板フィンDに対応する側の端部に配置されている。この放熱フィン7は発熱部品と接触しなければ面積を広げることもでき、配置しないこともできる。図8を参照して説明したように、アッパープレート3とベースプレート2の間に挟まれるようにして複数のヒートパイプ8が配置されている。図8に点線で示すように、複数のヒートパイプ8は、中央部のヒートパイプ8-3、8-4は、ヒートシンクの長手方向に沿って概ね真っ直ぐに配置され、その一方の端部において、それぞれ、ヒートシンク1の両外側に向かって曲って配置されている。両側のヒートパイプ8-1、8-2は、長手方向の中央部は他のヒートパイプ8-3、8-4と概ね平行に真っ直ぐ配置され、一方の端部は、それぞれヒートシンク1の両外側に向かって曲って配置されている。他方の端部即ち、薄板フィンCが配置された端部においては、ヒートパイプ8-1の端部9-1は、上方に立ち上がり、複数の積層された薄板フィンDを垂直方向に挿通して配置されている。同様に、ヒートパイプ8-2の端部9-2は、上方に立ち上がり、複数の積層された薄板フィンDを垂直方向に挿通して配置されている。複数のヒートパイプ8は、何れも一部分端部9-1、9-2を除いて扁平されており、幅が圧縮され、ベースプレート2、アッパープレート3との接触面積が大きくなり、熱移動が容易になっている。上述したように、複数のヒートパイプの少なくとも2本の端部がそれぞれ複数の積層された薄板フィンDを垂直方向に挿通することによって、放熱フィンの放熱性能を高めている。即ち、発熱部品10の熱は、ベースプレートを介して複数のヒートパイプ8-1、8-2、8-3、8-4に伝わり、更に、アッパープレート3に伝わる。更に、湾曲部を備えた複数のヒートパイプ8によって、アッパープレート3の上面に垂直に配置され熱的に接続された複数の低い薄板フィンEの全体に伝わって放熱される。更に、複数のヒートパイプ8の少なくとも2本のヒートパイプ8-1、8-2の端部9-1、9-2が、放熱性能の高い複数の積層された薄板フィンDを垂直方向に挿通して、フィンの放熱性能を更に高めている。従って、この発明のヒートシンクにおいては、フィンを小型化しつつ、フィンの放熱性能を高めることができる。図9は、この発明のヒートシンクの上面図である。図9に示すように、アッパープレート3の上面には、全体に複数の低い薄板フィンEが垂直に配置されている。更に、低い薄板フィンEの上面の一方の端部には、低い薄板フィンEの上面に接して、複数の積層された薄板フィンDが配置されている。ヒートシンク1の両外側の一部に、複数のヒートパイプ8を挟むようにして、アッパープレート3とベースプレート2が固定される固定部6を備えている。図10は、低い薄板フィンEの上面に接して、複数の積層された薄板フィンD側から見た、この発明のヒートシンクの後面図である。図10に示すように、ベースプレート2とアッパープレート3に挟まれて配置された複数のヒートパイプ8の2本のヒートパイプ8-1、8-2の端部9-1、9-2が上方に立ち上がり、複数の積層された薄板フィンDを垂直方向に挿通している。図10において、積層された薄板フィンDに対応する、ベースプレートの部位に薄板フィンCが配置されている。垂直方向に挿通するために薄型フィンDには孔が形成されており、この孔はバーニング加工でもよい。フィンに挿通した後、必要に応じてはんだやロウ等で接続することもできる。図11は、ヒートシンクの側面図である。図11に示すように、発熱部品に熱的に接続されたベースプレート2の端部に第1放熱フィン部7である複数の平行な薄板フィンCが垂直に配置されている。アッパープレート3の上面には第2放熱フィン部5である、低い薄板フィンEおよび積層された薄板フィンDが配置されている。積層された薄板フィンDは、薄板フィンCに対応する側の端部において、低い薄板フィンEの上端面に接して設けられている。ベースプレート2とアッパープレート3は、複数のヒートパイプ8を挟み込んだ状態で固定部6によって固定されている。複数のヒートパイプ8の少なくとも2本のヒートパイプ8-1、8-2の端部9-1、9-2が上方に立ち上がって、第2放熱フィン部5の積層された薄板フィンDを垂直方向に挿通している。上述したように、放熱フィン部の大部分を低い薄板フィンで形成して、フィンを小型化し、端部に積層された薄板フィンを配置して、ヒートパイプの一部を垂直方向に挿通して、フィンの放熱性能を高めている。図12は、この発明のヒートシンクの薄板フィンをベースプレートやアッパープレート等に接合する形状を説明する断面図である。薄板フィンは、ヒートシンクの配置場所、配置可能な空間その他の条件に合致するように各種形状を採ることができる。また各種形状の薄板フィンを、自在に組み合わせることができる。図12では、ベースプレート2に薄板フィン部7を設ける際に各薄板フィンCを接続する形状を例示しているが、薄板フィンA,Bをアッパープレート3へ接続する場合にも適用可能である。図12aに示す態様では、底面、垂直面、上面からなる断面コの字形状の薄板フィンを横方向に並列に配置して放熱フィン部を形成する。この態様では、複数の底面が並列配置されて平らな受熱面を形成し、平らな受熱面にベースプレート2が熱的に接続される。同時に複数の放熱フィンが並列配置された上面も平らな面を形成する。接続方法としては、例えば、半田付、ロウ付け等の他、種々の公知の技術を採用することができる他の例でも同様である。図12bに示す態様では、底面および垂直面からなる断面L字形の薄板フィンを横方向に並列に配置して放熱フィン部を形成する。この態様においても、複数の底面が並列配置されて平らな受熱面を形成し、放熱フィン部は上面側が開放されている。図12cに示す態様では、上述した底面、垂直面、上面からなる断面コの字形状の薄板フィン、および、底面および垂直面からなる断面L字形の薄板フィンを適宜組み合わせて、放熱フィン部4を形成する。組み合わせは、図示する態様に限らず、両端部側に図12bを参照して説明した放熱フィン部を配置し、中央部に12aを参照して説明した放熱フィン部を組み合わせる等、その他の自在な組み合わせも可能である。上述した図12a~cに示す態様の薄板フィンは、底面が半田、ロウ付け等でベースプレート2に接合されて固定される。なお、ベースプレート2の両面上に、それぞれ、図12aからcに示す態様の薄板フィンを、同じ薄板フィンおよび異なる薄板フィンを含めて、適宜組み合わせることができる。例えばベースプレート2の下側の面に図12aに示すように薄板フィンを取り付け、ベースプレート2の上側の面に図12aに示すように薄板フィンを取り付けることができる。上述したように、この発明のヒートシンクによると、高さの異なる2種類の薄板フィンを使用して、これら高さの異なる2種類の薄板フィンは隣接しており、両者の間には空間がほとんどなく、第2の放熱フィン部に複数の平行な高い薄板フィンBまたは積層された薄板フィンDを含めた全長にわたりフィンにヒートパイプを接触させることが可能となり、放熱性能を向上することができ、フィンのサイズを小さくして省スペース化が可能なヒートシンクを提供することができる。さらに、ベースプレートの発熱部品が位置する側の面に垂直に熱的に接続された薄板フィンにより、放熱性を向上させている。"