"めっき液を製造するため、発光粒子と金属材料を混合する工程、金属下地を該めっき液に挿入する工程、および、該金属下地を埋め込み型発光粒子を含有する金属層で被覆するめっきプロセスを実施する工程とからなる、埋め込み型発光粒子を有する金属層を金属下地に析出させる方法。前記めっきプロセスが、無電解めっきプロセスである、請求項1に記載の方法。前記めっきプロセスが、浸漬めっきプロセスである、請求項1に記載の方法。前記めっきプロセスが、電解めっきプロセスである、請求項1に記載の方法。前記電解めっきプロセスが、前記金属下地を前記めっき液に挿入する際に、該金属下地を収容する回転バレルを含む、請求項4に記載の方法。前記電解めっきプロセスが、前記金属層を前記金属下地に電解めっきする際に、前記バレルを一定ベースで回転させることを含む、請求項5に記載の方法。前記電解めっきプロセスが、前記金属層を前記金属下地に電解めっきする際に、前記バレルを間欠ベースで回転させることを含む、請求項5に記載の方法。前記間欠ベースが、前記バレルの1以上の期間の回転で、かつ該バレルが回転しない期間より少ない回転である、請求項7に記載の方法。前記1以上の期間が、該バレルが回転しない期間それぞれのほぼ25である、請求項8に記載の方法。金属対象物を第1波長からなるエネルギーで励起する工程、該第1波長からなるエネルギーによる該金属対象物の励起に応答して、第2波長からなるエネルギーが該金属対象物から放出されているかどうかを検知する工程、および、該第2波長からなるエネルギーが検知された際、該金属対象物が真正であると決定する工程からなる、金属対象物を認証する方法。前記金属対象物が、前記第1波長からなるエネルギーで励起された際、前記第2波長からなるエネルギーを放出するよう設定された埋め込み型発光粒子を電解めっきした金属層からなる、請求項10に記載の方法。さらに、前記第2波長からなるエネルギーが検知されない場合、前記金属対象物は真正でないと決定することからなる、請求項11に記載の方法。前記金属下地が譲渡可能な硬貨である、請求項12に記載の方法。金属下地の上にめっきされた、埋め込み型発光粒子を含む電解めっき金属層からなる金属下地。前記埋め込み型発光粒子が、第1波長からなるエネルギーで励起された際、第2波長からなるエネルギーを放出するよう設定された組成物を有する、請求項14に記載の金属下地。前記電解めっきした金属層が、前記埋め込み型発光粒子が該電解めっきした金属層全体に実質的に分布するような組成を有する、請求項15に記載の金属下地。前記電解めっきした金属層が、ニッケル、ニッケルリン、銅、黄銅、金、銀、および白金からなる群より選択される、請求項14に記載の金属下地。前記金属下地が、銅、黄銅、青銅、軟鋼、ステンレス鋼、およびチタンからなる群より選択される、請求項17に記載の金属下地。前記金属下地が、譲渡可能な硬貨である、請求項14に記載の金属下地。前記埋め込み型発光粒子と異なる組成の埋め込み型発光粒子を有する、もう1つの電解めっきした金属層からなる、請求項14に記載の金属下地。認証する目的では開発されていない金属部品を防護する方法として、金属層でめっきする方法がある。金属めっきされた層は、通常、光学的に高密度で、従って光学的防犯用物質一定条件下で光学的に検出可能な物質を担持させるには好適であるとはいえない。また、金属めっきプロセスは、例えば光学的防犯用物質のような異種物質を同時析出させるのに役に立たない。本発明の実施態様には、この種の仕上げ作業の対象物に関して、防犯、偽造防止、および/または有名ブランドの保護という機能を与える光学的防犯用元素を含むプロセスが記載されている。発光粒子を包む金属マトリックスを使用すると、金属が下層表面により良く密着し、それにより、インク、ペンキ、またはワニスの寿命に比べて、光学的機能の寿命が長くなる。さらに、防犯用物質が現行の全体製造プロセスの中に組み込まれるので、防犯用物質をワニスなどに含有させる追加の製造工程は不要になる。本発明の実施態様における新規な特徴は、無機の偽造防止特性を金属マトリックス内に取り込んでいる点にある。本発明の実施態様におけるもう1つの新規な特徴は、電解析出の異なる段階で防犯用元素を変えられる点にあり、そのことにより、特定部品の種々の摩耗段階で異なる防犯用元素を検出できるようになる。本発明の実施態様におけるもう1つの新規な特徴は、粒子の埋め込みを促進する時間を変化させるため、めっきバレルを間欠的に停止して制御する点にあり、それ自体、転動により、析出粒子を金属層から簡単に除去できる。ペンキ、インク、およびその他の局所的な表面処理を施すことにより、金属表面に認証機能を持たせる方法は、防犯機能の耐久性が要求される場面で防犯機能を簡単に除去するのを許してしまうという欠点を有する。本発明の実施態様における優位性は、金属皮膜とともに認証機能が本質的に組み込まれ、ほとんどの部品は、析出した複合金属皮膜が認識できている限りこれはほとんど部品の一生涯であり得る、機能が損なわれないという点にある。本発明の実施態様においては、電解時に同時に析出される金属マトリックスよりもセラミック粒子の方が硬いので、複合層により金属部品の耐摩耗性を高めることもできる。電解めっき電解析出とも呼ばれるプロセスでは、金属アノードめっきする金属とカソードが直流の外部電源、最も一般的には整流器に接続される。電源の正リード線は、アノードに接続し、負リード線は、カソードすなわち、めっきされる下地が好ましいに接続される。めっきを希望する金属塩の溶液を含んだめっき槽にアノードとカソードの両方を配置する。外部電源のスウィッチをオンにすると、めっき槽の溶液から金属カチオンがカソード上で電子的還元を受け原子価ゼロ状態、金属めっき層例えばNi2→Ni0を形成する。同時に、アノードを構成する原子価ゼロ金属が電子的酸化を受け、金属イオンが生成され、それがめっき槽の補充に役立つ。例えばNi0→Ni2それに対応して、めっき溶液から追加の金属イオンが、同様のメカニズムによりめっきされたばかりの金属サイトに追加される。電解めっきプロセスは、金属対象物の表面で進行するので、金属イオンは、金属結合を通じて下地の表面に挿入される。その結合は、インク、ペンキ、またはワニスを金属下地に塗布した被膜よりも強度が大きい。そのような被膜は、めっき物質の原子とめっきされる金属下地の原子との間で金属結合を形成しない。従って、ここで開示する本発明の実施態様において、金属下地に電解めっきした金属層は、インク、ペンキ、またはワニス、または同様のその他の組成物のような、金属下地に付着させた被覆とは構造的に異なる目的物質を生成する。こうして、金属下地に電解めっきした金属層は、インク、ペンキ、またはワニス、または同様のその他の組成物を付着させた金属下地とは異なる構造を構成する。本発明の実施態様は、ここで下地の上に、例えば無機粒子のような埋め込み型粒子を含有する1以上の金属層を析出させ認証元素を生成させる方法について開示している。その埋め込み型粒子は、例えば、第1の紫外波長から第2の紫外波長へ、紫外波長から可視波長へ、赤外波長から可視波長へ、第1の赤外波長から第2の赤外波長へ、などのように受け取った入射励起エネルギーを1つの波長から別の波長へ転換するように設計されている。もっとも、粒子は励起エネルギーと同じ波長のエネルギーを放出するように設計しても良いのだが。例えば、金属層には、1つの波長から別の波長へエネルギーを転換する、ランタニドをベースとするレアアースをドーピングした蛍光体からなる、埋め込み型の無機結晶を分布させた粒子を含んでいても良い。それにより、エネルギー変換プロセスの副産物として特定波長の光子を放出するエネルギー移動を形成する、特定のエネルギー源を受け取ることで、無機結晶粒子が励起状態に押し上げられる。このカテゴリーの物質には、例えばレアアースの酸化物、オキシ硫化物、フッ化物などの、通常のアップコンバーター、およびダウンコンバーターが含まれる。セラミック製複合材料に関する当業者であれば、こうした固体粒子がエネルギー転換装置として機能する方法を理解している。本発明の実施態様の例示的な適用として、貨幣偽造、技能不足、または不適切な品質管理という問題から金属組成の失敗により、製造業者責任が問われる可能性がある。本発明の実施態様に従った同定メカニズムにより、金属組成が真正であることを検知したり、測定したりすることが可能となり、そのような製造業者責任が免除されたり、または適用されたりする。現在、多くの製造業者は、今日の市場に通常見られる、膨大な量の偽造部品の存在が製造業者責任を著しく増大させていると実感している。さらに、世界の流通硬貨の偽造防止策が増大していくのを食い止めるため、硬貨にめっきした金属層内に、ここで開示した発光粒子を含有させることにより、多数の名目上流通している硬貨を迅速に測定し、認証することが可能となる。本発明の実施態様に従った同定メカニズムを硬貨に適用することが考えられる。例えば、2、3例を挙げると、カジノでのスロットマシン、食べ物や娯楽の自動販売機業界、記念硬貨、受賞メダル、および回路基板、およびシリコンチップ業界で利用することが考えられる。アップコンバーター、ダウンコンバーター、およびリン光蛍光体は、ここに記載したようにめっき層に正しく析出された場合、適切な分析装置により、すべて検知され、測定される。図11は、本発明の実施態様に従い、認証システムの1例およびプロセス1100を示す。光源1101は、前述の粒子または、ここで開示したその他の発光粒子もしくはそれらの等価物を含有する1以上の層を備えた金属下地1102において、ある波長のエネルギー例えば、光1110を放出する。そして、それらの粒子は、光検出器1103によって検知される、ある波長のエネルギーを放出する。該粒子は、励起エネルギーと異なる波長であっても良いが、1以上の好適な波長のエネルギーを放出するように設計されている。シグナルプロセッサー1104および任意の表示装置1105は、検知された信号を分析し、認証するかどうかを決定するために、利用される。本発明の実施態様に従って、ここで開示されためっき技術には、例えば、浸漬めっき図9参照、静止めっき、バレルめっき図8参照、無電解めっき図10参照等がある。使用するめっき法にかかわらず、めっき層に認証方法としての光学物質を上手に取り込んで利用するには、光学物質を均一に含むめっき層を獲得するため、粒子径、めっき化学、およびめっき条件を慎重に選択する必要がある。ここでさらに議論しているように、蛍光体物質をあまりにも早く析出させるような条件では、光学的に不透明なめっき層の下部に蛍光体物質を埋め込むことになり、そうすると認証に必要な必須の光学信号を遮断してしまう結果につながる。逆に、蛍光体が表面に多い層をめっき層上に析出させると、光学的には良好な機能を与えるが、認証元素の濃度を薄めるために表面めっきを除去しようとする試みや摩耗によって、危険にさらされることになる。蛍光体物質をゆっくり挿入するめっき条件は、蛍光体物質の挿入量が適切でなくなる結果を招き、正しい認証を行うための光学的な信号強度も不適切なものになる。ここで開示する特性により、これらの金属下地を認証するための、適切な粒子径を持つ粒子を最適な速度で挿入した結果が得られる。本発明の実施態様では、めっきした金属マトリックスここでは、金属層またはめっきした金属層とも呼ぶ中の発光粒子が均一に分布するように、金属層が金属下地上に析出する。粒子の均一な分布は、めっき製品の寿命期間中、発光蛍光体からのエミッションを検知できている、従ってその製品の認証ができている限り、有利である。図12Aは、発光粒子1202の分布を有するめっきした金属層1203を備えた、めっきする下地1201の1例である。実質的に大多数、もしくはすべての粒子1202が、めっきした金属層1203の下部に深く埋め込まれ、それから、光源1101からの照射光1110は、金属マトリックス1203を透過できず、発光粒子1202と反応しない発光粒子1202を励起しない。そのため、金属層1203の下部に存在する粒子1202から放出されるエネルギーの検知1103が究極的に妨げられる。図12Bは、発光粒子1202の分布を有するめっきした金属層1203を備えた、めっきする下地1201の1例である。実質的に大多数、もしくはすべての粒子1202が、めっきした金属層1203の表面もしくは近傍に埋め込まれている。これにより、粒子1202から放出されるエネルギーの検知1103が可能となる。しかし、規定時間を超えためっき部品の摩耗により、粒子1202は、めっきした金属層1203とともに摩滅してしまい、該製品の認証を妨げることになる。図12Cは、めっきした金属層1203の全体に発光粒子1202が実質的または有効に存在するという分布を有する、めっきした金属層1203を備えた、めっきした下地1201の1例である。その結果、めっきした製品の寿命期間を通して、めっきした金属層1203の摩滅などが発生し、めっきした下地1201にさらに近いめっきした金属層1203に析出した粒子1202が、表面のめっきした金属層1203の摩滅とともに露出し、めっきした金属層1203のいくらかが存在する限り、該製品の認証を可能とする。ここで開示しためっき方法により、図12Cに示すような発光粒子の望ましい分布が生み出される。その分布は、図3のSEM画像の代表的な断面図により確認でき、図3には、そのような埋め込み型蛍光体粒子を有するめっきした金属下地が示されている。なお、淡色の部分は、蛍光体物質である。ここで開示した本発明の実施態様では、電解めっき層が形成されたとき、めっき溶液に分散している発光粒子が金属マトリックスの全体に物理的に分布するように、該粒子は、めっきした金属層に組み込まれたカソード表面に到達する必要があり、従って、最初に槽溶液からカソード表面に輸送されなければならない。次いで、粒子がカソード表面に接触している時間が長いほど、粒子がめっきした金属マトリックス中に挿入される可能性が高くなり、これにより金属層への粒子の挿入速度が究極的に大きくなる。防犯に使用される発光粒子の性質は、耐摩耗性や潤滑性に活用される上述の粒子の性質とは全く異なる。例えば、炭化ケイ素、窒化ホウ素、およびダイアモンドの密度は、それぞれ約3.2g/cm3、2.1g/cm3、3.5g/cm3である。同様に、テフロン登録商標およびグラファイトの密度は、両方とも約2.2g/cm3である。これらの物質は、典型的な防犯用発光粒子のものと比べて著しく密度が低い。例えば、レアアースをドープした酸化イットリウムをベースとした蛍光体は、5.0g/cm3を超える密度を有し、そして、レアアースをドープした酸化ガドリニウムをベースとした蛍光体は、7.4g/cm3を超える密度を有する。部分的には、防犯用発光粒子と耐摩耗性や潤滑性に活用される粒子との間に存在する密度の差によって、密度の比較的小さい物質を金属層に挿入する既出の方法は、この種の防犯用物質には著しく効果が無い。粒子密度が槽溶液より高い場合、短時間経過後、その粒子はめっき槽の底部に沈降し、従って、金属挿入用のカソード表面の役に立たない。この問題を克服する1つのアプローチは、機械的な攪拌やその他の手段により、槽溶液を攪拌することである。しかし、攪拌しすぎると、粒子がカソード表面に組み入れられる前に、カソード表面から掃討されてしまうため、粒子の同時析出が減少してしまう。さらに、本発明の実施態様で活用されている発光粒子は、電解めっきプロセス粒子密度に関する前述の議論を参照で使用されている従来の物質と比べて著しく密度が高いため、めっき槽中で懸濁状態を維持するためには、著しく激しい攪拌が必要となる。攪拌速度の増加は、溶液内で粒子がより大きな速度を持ち、従って、カソード表面における粒子の平均滞留時間が短くなることを意味する。このことにより、カソード表面に滞留している粒子が金属マトリックス中に挿入されるのに充分な時間を持ちえず、究極的には、めっきした金属層中の粒子含有量が低くなる可能性が高まる。このことが、例えば、図8に示され、この後さらに議論するような、バレルめっき法でめっきする場合の特に金属部品の問題を提起している。バレルめっき法に関しては、めっきされる対象物質例えば、円形がバレル型の閉鎖容器内に配置され、その容器は、確実に対象物質の全表面にめっきを施すため、伝統的に一定速度で回転する。確立されているバレルめっき技術やバレルめっき方法を用いて、防犯用発光粒子を対象物質に挿入しようとすると、バレルの一定回転、従ってめっき対象物の一定の運動の結果、望ましい濃度に満たない発光粒子が金属層内に挿入される。めっきされる部品のこの一定の運動は、懸濁液中の粒子速度と共に、粒子のカソード表面における平均滞留時間を著しく減少させることに寄与する。めっき溶液を機械的に攪拌するのは望ましくないので、発光粒子の密度が高ければ、めっきバレルの回転を間欠的に停止することにより、カソードの粒子滞留時間を高めることができ、その結果、電解めっき層内の粒子挿入速度は高くなる。さらに、めっきした金属層内の粒子挿入速度は、めっきバレルの休止している時間を変更することにより、望ましいレベルに制御できる。実験に関する議論および表1に示す結果を参照のこと例えば、ここでさらに議論するように、バレルを4秒間回転休止にすると、金属層内の粒子挿入は、16秒間の回転休止に比べて、少なくなる。バレルが回転する速度を変更することにより、このような効果を制御することも可能であり、例えば、めっきバレルを毎分30または40回の速度で一定回転させると、金属層内の粒子挿入は、これらの速度より低い一定速度でめっきバレルを回転させたときに比べて、少なくなる。さらに、バレル回転の間欠的休止とバレル回転速度の変更という、これらの2つのコンセプトを連結すると、めっきした金属層を通しての発光粒子の密度を高い、望ましい挿入速度を達成できる。結果として、本発明の実施態様には、望ましい析出効果を達成するための、転動プロセスにおけるそのような変数が含まれる。図8は、埋め込み型発光粒子例えば、アップコンバートする蛍光体またはここで開示したその他の任意の粒子もしくはそれらの等価物を有する金属層で金属対象物807例えば、金属部品、金属座金、硬貨など上に電解めっきするためのシステムおよびプロセス800を示す。最初の例ここでは実施例1とも呼ぶでは、アップコンバートする蛍光粒子例えば、おおよそ90gを例えばテクニック社Technic,Inc.から市販品として入手可能なシアン化銅の電解溶液例えば、おおよそ9Lに添加する。得られためっき溶液801を加熱する例えば、おおよそ華氏150度まで。.めっき溶液801中でアップコンバートする蛍光粒子を良好な懸濁状態に維持するため、めっき溶液801は、機械的なインペラ非表示または攪拌子または再循環ポンプ804によって攪拌される。めっき溶液801中に沈められた銅のアノード802は、電源803の正極リード線に接続される。金属対象物質807例えば、軟鋼、ステンレス鋼、銅、黄銅、チタン、または青銅は、清浄化され、めっきバレル806内に配置された後、電源803のもう一方のリード線に接続される。金属対象物質807の寸法は、めっきされる金属の正しい面積を決定するため、記録される。例えば、銅座金807の面積は、1.25平方インチである。10個の銅座金807を25a.s.f.平方フィート当たりアンペアでめっきするには、電源803は、電流を2.2アンペア供給するようにセットされる。めっき溶液801に電圧が付加されると、めっきプロセスが開始される。さらに、通常、30rpmで回転するめっきバレル806は、電動機805を調節することにより、異なる速度で、および/または間欠的な間隔を置いて回転するように修正される。例えば、バレル806は、4秒回転し、16秒停止する。例えば、16秒回転、64秒回転休止というような、代替としてのその他の間欠的サイクルも使用できる。このプロセスを修正すると、電解めっきを通じて適用された銅が粒子の周りに蓄積するので、蛍光粒子が金属下地807により良く密着する。めっきバレル806が連続的に回転できるようになるとすなわち、間欠ベースでも止まること無く、大多数の蛍光粒子が金属対象物質807から追い出され、完全に除去されない場合は、めっき表面における蛍光粒子の全含有量は最小になる。こうした条件下で、ある時間例えば60分の経過後、そのプロセスは完了する。そうしためっき処理例の前後における、金属対象物質807のエミッションスペクトルを異なるプロセスに関して収集した。そこでは、ステンレス鋼、青銅、鋼、銅、チタン、および黄銅がそれぞれ別々に蛍光粒子でめっきされた。エミッションスペクトルは、例えばシステム1100では堀場製の分光蛍光光度計HoribaFluoroLog-3で収集した。図2では、めっきプロセス前のそのようなエミッションスペクトルのグラフを示しているが、光源1101によってエネルギー1110で励起された応答としては、明らかに検出器1103によって検知された信号は無いことを示している。図1は、各めっきプロセスの後のエミッションスペクトルのグラフ表示装置1103上に表示されたものを示しているが、光源1101による照射1110の応答として、明らかに検出器1103によって検知されたエネルギーの放出が見られるので、各金属層が埋め込み型蛍光粒子で上手くめっきされていることを示している。図8について再度言及すると、もう1つの例では、おおよそ90グラムのUV赤の蛍光体ネモト社から市販品として入手可能がおおよそ9リットルのテクニック社Technic,Inc.から市販品として入手可能なシアン化銅/亜鉛の電解溶液に添加する。得られた溶液801の温度をおおよそ華氏165度にする。ダウンコンバートする蛍光体粒子を満足できる懸濁状態に維持するため、めっき溶液801は、機械的なインペラまたは攪拌子または再循環ポンプ804によって攪拌される。めっき溶液801中に沈められた黄銅のアノード802は、電源803の正極リード線に接続される。青銅座金807は、清浄化され、めっきバレル806内に配置される。該座金の寸法は、めっきされる金属の正しい面積を決定するため、記録される。例えば、青銅座金807の面積は、1.25平方インチである。10個の青銅座金807を25a.s.f.でめっきするには、電源803は、電流を2.2アンペア供給するようにセットされる。めっき溶液801に電圧が付加されると、めっきプロセスが開始される。例えば、バレル806は、4秒回転し、16秒停止する。例えば、16秒回転、64秒回転休止というような、代替としてのその他の間欠的サイクルも使用できる。このプロセスを修正すると、電解めっきを通じて適用された青銅が粒子の周りに蓄積するので、蛍光体粒子が金属下地の表面により良く密着する。こうした条件下で、おおよそ60分後、そのめっき処理は停止する。めっきした座金807の分析に関し、めっき前の素材座金とめっき後の座金の蛍光スペクトルを収集した。蛍光スペクトルは、例えばシステム1100では分光光度計1103および1104OceanOpticsUSB4000で収集した。光源1101は、手持ちの短波UVランプ1101EntelaMineralLightから市販品を入手可能、LampModelNo.UVGL-58により供給した。図5に示すように、めっきした座金からのスペクトル記録は蛍光体自体のスペクトルと一致したが、一方、めっき前の素材の座金は、はっきりと感知できるほどの蛍光は認められなかった。一連の実験を行い、ここで開示した電解めっきの方法に関する実施態様の最適パラメーターを決定した。図8に言及すると、実施例1に従い、最初は防犯用蛍光体を含まない、シアン化銅の電解めっき溶液801を調製した。各実験で50個の素材硬貨807例えば、直径17mm、厚さ2mmをめっきした。テストした変数パラメーターには、1めっき溶液801中の蛍光体含有量もしくは濃度5、10、および15g/L、2バレル806の転動速度と転動の間欠性または停止停止の無い30rpm一定の転動、30rpmで4秒の転動および16秒の転動停止、30rpmで16秒の転動および64秒の転動停止、および3電源803からの電流密度10、20、および30a.s.f.が含まれる。全ての実施例に関し、プロセス800を実行して、めっき厚みが30μmから50μmの間にある素材硬貨807を得た。これらの実験に関し、赤外から緑へアップコンバートするレアアースのオキシ硫化物の蛍光体を使用したが、ここで開示した発光粒子もしくはそれらの等価物に関しても、同様の結果が得られるものと考えられる。実施例1と同様の条件下、例えば、装置1103、1104について、エミッションスペクトルを収集し、統合した。各実験両面、すなわち、図6に示すように、埋め込み型発光粒子603、605を有する金属層602、604を金属下地601の全ての面に析出させるに使用する、一連の10個の硬貨807に関する平均の信号強度光源1101からの照射または励起1110に応答して、埋め込み型粒子が放出したエネルギーを1103で検出したは、表1に報告されている。これらの実験は、めっき溶液中の蛍光体含有量と電流密度が信号強度に影響を与え、間欠的な転動プロセスの活用が、より大きく影響していることを示している。全ての実験において、素材硬貨表面の金属仕上げの均一性と光沢が許容基準を超えてしまった。通常は一定の転動プロセスが対象物質のより良いめっきを導くことから、これは、予想された結果ではない。図9は、プロセスおよびシステム800と類似する、浸漬めっきまたは静置めっきプロセスおよびシステム900を示す。それらは、回転バレル806の活用はしないものの、ラベル化項目801から804および807に類似の、ラベル化項目901から904および907で構成され、活用される。図10は、本発明の実施態様に従い、埋め込み型発光粒子例えば、アップコンバートする蛍光体またはここで開示したその他の任意の粒子もしくはそれらの等価物を有する金属層を金属対象物1002上に無電解めっきする、システムおよびプロセス1000を示す。非限定の実施例として、硫酸ニッケルII10.5g、次亜リン酸ナトリウム12g、乳酸10mL、プロピオン酸1.5mL、酢酸鉛II3ppm、およびアップコンバートする蛍光体粒子例えば、赤外から青、2gをおおよそ500mLの蒸留水に加え、めっき溶液1001を作成する。その他の等価物質は、代わりに使用しても良い。めっき溶液1001は、めっき溶液1001中で蛍光体粒子を満足する懸濁状態に維持するため、マグネチックスターラー1004および磁気攪拌子1003で攪拌される例えば、おおよそ170rpm。マグネチックスターラーには、めっき溶液1001を加熱するホットプレート1004が含まれ得る。めっきされる金属対象物質1002すなわち、ニッケル被覆の鋼製素材硬貨下地が、めっき溶液1001に加えられ、めっき溶液1001に沈められた後例えば、おおよそ2時間、対象物質1002は、除去され、蒸留水で洗浄される。注目している実施例に関し、例えばシステム1100に関し堀場製の分光蛍光光度計HoribaFluoroLog-3で分析を実施した。図4は、めっき前後の硬貨の下地1002のエミッションスペクトルを示す。めっきプロセス前は、光源1101のエネルギー照射1110で励起された応答として、硬貨の下地1002から放出されるエネルギーは存在しなかったが、一方、硬貨の下地1002上にめっきされた金属層中に埋め込まれた、アップコンバートする蛍光体粒子から放出されるエネルギーに起因する、グラフ中で有意なエネルギー応答が見られた。これは、埋め込み型蛍光体粒子のめっきプロセスが上手く働いたことを意味する。本発明の実施態様は、その他の層の粒子と異なる波長でエネルギーを放出する粒子を各層が含む、金属下地に多数回電解析出させた金属層にも適用される。それにより、検知された波長に従って、摩耗量の測定が可能になる。複数層を析出させるため、ここで開示した任意のプロセスが使用される。例えば、図7に言及すると、金属部品下地701には、適切に励起された場合、2以上の異なる波長でエネルギーを放出する、埋め込み型無機粒子例えば蛍光体703,705を有する、2以上の別々の金属層例えばニッケル702、704例えば、各々厚みは10μmが含まれる。最外の表層702には、最初の波長例えば480nmでエネルギーを放出する粒子703が含まれる。2番目の層704には、2番目の波長例えば545nmでエネルギーを放出する粒子705が含まれる。最初に、最外の表層702は、最初の10μmの表層702が充分摩滅するまで、480nmのエネルギーを放出し、2番目の10μmの表層704が適切に励起されたとき、545nmのエネルギーを放出する。この層704が充分摩滅すると、下地701が現れてくる。または、代わりに、追加の埋め込み粒子を有するさらに別の金属層が現れてくる。前者は、金属部品を交換するか、もしくは表面を改修するかという問題をユーザーに示している。例えば、ユーザーは、545nmの波長のエネルギーが検知されるようなエネルギーで金属部品が励起されると、部品の交換もしくは表面改修を希望し得る。そのような本発明の実施態様は、これらの特定の層厚み、波長、および/または層の数に限定されない。本発明の多数の実施態様が記載されている。にもかかわらず、本発明の精神や範囲から逸脱することなく、各種の修正がなされるものと理解される。例えば、バレルの回転期間には、バレルが回転する期間や回転しない期間の各種の変形が含まれるし、そのような回転期間や回転停止期間には、バレルが互いに異なる速度で回転することも含まれる。例えば、回転停止の意味合いは、望ましい析出変数を獲得するため、非常な低速度を含む、より低速の回転速度に置換されることもある。従って、その他の実施態様も以下の請求項の範囲内にある。"