"突起状の雄側端子を有する雄側コネクタと、前記雄側端子に電気的に接続される雌側端子を有する雌側コネクタとを備え、前記雌側コネクタはフレキシブル回路基板を有し、前記フレキシブル回路基板には、前記雄側端子が挿入される貫通孔と、前記貫通孔に連通し、周縁部に導通部が設けられたスリットとが設けられ、前記スリットの幅は前記雄側端子よりも狭い寸法に形成され、前記雄側端子は、前記貫通孔に挿入された後に前記スリットの長さ方向にスライド移動されることによって前記スリットの周縁部と接触し、前記雄側端子と、前記導通部からなる前記雌側端子が電気的に接続されることを特徴とするコネクタ。前記フレキシブル回路基板には、1つの前記スリットに連通するように、それぞれ別々の前記雄側端子が挿入される複数の前記貫通孔が設けられ、前記スリットの周縁部には、複数の前記貫通孔の各々から挿入された後にスライド移動された前記雄側端子と電気的に接続される前記導通部が複数設けられたことを特徴とする請求項1記載のコネクタ。前記スリットは、前記スリットの中心線が前記貫通孔の中心を通らないように、中心をずらして設けられたことを特徴とする請求項1又は2の何れか記載のコネクタ。上記特許文献に開示された基板間接続コネクタでは、接続片をプレス加工した後、合成樹脂製のソケットボディにインサート成形することによってソケットを構成しているので、ソケットの製造工程が増加し、コストアップを招いていた。本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、製造工程を簡素化することでコストダウンを図ったコネクタを提供することにある。上記課題を解決するために、本願のコネクタは、突起状の雄側端子を有する雄側コネクタと、前記雄側端子に電気的に接続される雌側端子を有する雌側コネクタとを備える。前記雌側コネクタはフレキシブル回路基板を有し、前記フレキシブル回路基板には、前記雄側端子が挿入される貫通孔と、前記貫通孔に連通し、周縁部に導通部が設けられたスリットとが設けられ、前記スリットの幅は前記雄側端子よりも狭い寸法に形成されている。前記雄側端子は、前記貫通孔に挿入された後に前記スリットの長さ方向にスライド移動されることによって前記スリットの周縁部と接触し、前記雄側端子と、前記スリットの周縁部に設けられた導通部とが電気的に接続されている。このコネクタにおいて、前記フレキシブル回路基板には、1つの前記スリットに連通するように、それぞれ別々の前記雄側端子が挿入される複数の前記貫通孔が設けられることも好ましい。前記スリットの周縁部には、複数の前記貫通孔の各々から挿入された後にスライド移動された前記雄側端子と電気的に接続される前記導通部が複数設けられている。このコネクタにおいて、前記スリットは、前記スリットの中心線が前記貫通孔の中心を通らないように、中心をずらして設けられることも好ましい。本発明によれば、雄側コネクタと雌側コネクタとの接続時に、雄側端子がスリット内に挿入されて、スリットが形成されたフレキシブル回路基板自体が撓むことで、雄側端子と雌側端子との接圧を確保することができる。したがって、従来のコネクタのように接続片をプレス加工する工程や合成樹脂製のソケットボディに接続片をインサート成形する工程がなくなるから、製造工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。実施形態1実施形態1のコネクタについて図1~図5を参照して説明する。本実施形態のコネクタ1は、それぞれ回路基板の回路に電気的に接続された雄側コネクタ2及び雌側コネクタ3を備え、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とを接続することによって、2枚の回路基板の間を電気的且つ機械的に接続するために用いられる。尚、以下の説明では特に断りがないかぎり、図1a中の上下を前後方向、図1a中の左右を左右方向とし、図1aにおいて紙面と垂直な方向を上下方向として説明を行うこととする。したがって、図2aの上下が上下方向となる。雄側コネクタ2は、図4a~dに示すように、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料により帯板状に形成されたコネクタ基板20を有し、コネクタ基板20の一面には複数個のバンプ21,22が形成されている。コネクタ基板20の前後両端面には、左右方向の両側位置に端面スルーホール25bが1個ずつ設けられ、両側位置にある端面スルーホール25b,25bの間には複数例えば14個の端面スルーホール25aが一定の間隔で設けられている。各々の端面スルーホール25aからはコネクタ基板20の短手方向前後方向に沿って延びる導体パターン24aが形成されている。導体パターン24aの長さは長短2種類あり、左右方向及び前後方向においてそれぞれ隣り合う導体パターン24aの長さは互いに異なっている。各導体パターン24aの先端側には、導電性の良好な金属により丸棒状に形成されてコネクタ基板20と直交する方向に突出するバンプ21雄側端子が形成されている。本実施形態では合計28個のバンプ21が、コネクタ基板20の短手方向において4列に分かれて配置されている。すなわち、各々の列には、7個のバンプ21がコネクタ基板20の長手方向に沿って略一定のピッチで配置されている。隣接する2列のバンプ21は、前後方向において位置が重ならないように、左右方向において半ピッチずつずらして配置されており、複数のバンプ21は千鳥状に配置されている。ここで、後側図4aの下側の2列のバンプ21は、後側の端面に設けられた端面スルーホール25aに電気的に接続され、前側図4aの上側の2列のバンプ21は、前側の端面に設けられた端面スルーホール25aに電気的に接続されている。また、各々の端面スルーホール25bから、コネクタ基板20の短手方向前後方向に沿って伸びる導体パターン24bが形成され、導体パターン24bの先端には円形のパッド26が形成されている。このパッド26には、導電性の良好な金属により縦断面がマッシュルーム形状に形成されたバンプ22が設けられている。バンプ22は、パッド26からコネクタ基板20と直交する方向に突出する円柱状の軸部22aと、軸部22aの先端部に形成された略ドーム型の傘部22bとを一体に備えている。傘部22bは軸部22aと同心状であって、軸部22aよりも大径に形成されている。また傘部22bの上面はバンプ21の先端面よりも高く、且つ、傘部22bの下面がバンプ21の先端面よりも低くなるようにバンプ21,22の寸法が設定されている。またパッド26は、バンプ22の傘部22bと略同心の円形状であり、傘部22bよりも大径に形成されている。この雄側コネクタ2は、コネクタ基板20の左右両側辺に設けられた端面スルーホール25a,25bを、回路基板図示せずの実装パッド部に半田付けすることによって、回路基板に実装される。一方、雌側コネクタ3は、雌側端子が設けられたフレキシブル回路基板30と、このフレキシブル回路基板30に接着固定される補強板40とで構成される。フレキシブル回路基板30は可撓性を有する絶縁材料例えばポリイミド樹脂からフィルム状に形成され、雄側コネクタ2のバンプ21,22にそれぞれ対向する位置に、厚み方向に貫通する挿入孔31,34がそれぞれ設けられている図1及び図3参照。尚、図1及び図3では図示を簡単にするために補強板40を省略してある。バンプ21が挿入される挿入孔31は、前後方向に一定の間隔を開けて設けられた丸穴部32a,32bと、2つの丸穴部32a,32bの間をつないで設けられたスリット33とで構成される。丸穴部32a,32bは、丸棒状のバンプ21よりも径の大きな円形に開口している。スリット33は、前後方向に沿って延び、バンプ21の直径に比べて幅寸法が小さくなっている。フレキシブル回路基板30においてスリット33の周縁部には、雌側端子となる導通部35が、スリット33の略全体にわたって形成されている。尚、スリット33の略全体に導通部35を設ける必要は無く、スリット33内でコネクタ結合時にバンプ21が存在する位置の周辺のみに導通部35が設けられていてもよい。また本実施形態では、スリット33の周縁部を撓みやすくするためにスリット33の両端に大径の丸穴部32a,32bが設けられているが、スリット33の一端側バンプ21が挿入される側のみに丸穴部32aが設けられていてもよい。また、各々の導通部35は、フレキシブル回路基板30の表面に形成された導電パターン図示せずを介して、フレキシブル回路基板30に形成された回路図示せずに電気的に接続されている。一方、バンプ22が挿入される挿入孔34は、円形に開口した丸穴部34aと、丸穴部34aから前後方向に沿って延びるスリット34bと、スリット34bの中間位置に設けられた丸穴部34cとで構成される。丸穴部34aの直径は、バンプ22の傘部22bの直径よりも大きい寸法に設定されている。また、スリット34bの幅寸法はバンプ22の軸部22aの直径よりも小さい寸法に設定されている。また、スリット34bの途中に設けられた丸穴部34cの直径は、バンプ22の軸部22aの直径と略同じ寸法に設定されている。ここにおいて、スリット33の一端側図1における下端側に設けられた丸穴部34a、及び、スリット34に設けられた丸穴部34aの配置は、雄側コネクタ2のバンプ21及びバンプ22と同じ配置となっている。また、2つの丸穴部32a,32bの中心間距離は、丸穴部34aの中心位置からスリット34bの先端までの距離と略同じ距離に設定されている。また補強板40は、図5に示すように、例えば洋白により、左右方向の幅寸法がフレキシブル回路基板30よりも大きな矩形板状に形成されており、フレキシブル回路基板30において雄側コネクタ2と対向する面と反対側の面に接着固定されている。補強板40には、フレキシブル回路基板30に設けられた複数の挿入孔31にそれぞれ対応する部位に、挿入孔31よりも大きな長孔状の貫通孔41が形成されている。また補強板40には、フレキシブル回路基板30に設けられた複数の挿入孔34にそれぞれ対応する部位に、挿入孔34よりも一回り大きな貫通孔42が形成されている。補強板40がフレキシブル回路基板30に接着固定されると、個々の挿入孔31,34の周縁部が、それぞれ対応する貫通孔41,42の周縁部に当接するので、挿入孔31,34の周縁部のばね性が略一定となる図2a参照。本実施形態のコネクタ1は上記のような構成を有しており、回路基板図示せずに実装された雄側コネクタ2に雌側コネクタ3を結合する際の各部の動作について以下に説明する。組立作業者は、フレキシブル回路基板30を雄側コネクタ2側に向け、挿入孔31の一方図1の下側の丸穴部32a及び挿入孔34の丸穴部34aと、対応するバンプ21,22との位置を合わせた状態で、雌側コネクタ3を雄側コネクタ2に近付ける。この時、図1aに示すように、雄側コネクタ2のバンプ21は、それぞれ対応する挿入孔31の丸穴部32aに挿入され、バンプ22は、それぞれ対応する挿入孔34の丸穴部34aに挿入される。次に組立作業者が、雌側コネクタ3を雄側コネクタ2に対してスリット33の長さ方向すなわち図1a中の下側へスライド移動させると、図1bに示すようにバンプ21がスリット33内に挿入されるとともに、バンプ22の軸部22aがスリット34b内に挿入される。ここで、スリット33の幅寸法はバンプ21の直径よりも小さい寸法に形成されているので、バンプ21がスリット33内に挿入されることによって、図3に示すようにスリット33の周縁部がせり上がる。その結果、スリット33の周縁部においてバンプ21が当接する部位及びその周縁部が捻れるように変形する。このように、バンプ21がスリット33内に挿入されると、スリット33の周縁部には、バンプ21と当接する部位で迫り上がりが最大となるように捩れが発生し、面的な変形が元に戻ろうとすることで、バンプ21と当接する部位に、スリット33の幅方向からだけでなく、スリット33の長さ方向における両側からも弾性復帰力が加えられることになる。したがって、片持ち支持された弾性片で曲げのみが発生する場合に比べて、弾性変形時に発生するバネ力が大きくなり、バンプ21と導通部35との接圧が大きくなる。また、スリット34bの幅寸法もバンプ22の軸部22aの直径よりは小さい寸法に形成されているので、バンプ22の軸部22aがスリット34b内に挿入されることによって、スリット34bの周縁部が撓められるが、スリット34bの中間部にある丸穴部34cまで軸部22aが挿入されると、丸穴部34cの周縁部が軸部22aに係止することによって、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とが機械的に結合される。ここで、図2b及び図3に示す形態では、スリット33にバンプ21が挿入された場合にスリット33の周縁部が両方共に迫り上がっているが、図6aに示すようにスリット33の周縁部のうちの一方が上側に反って、他方が下側に反る場合もある。また、図6bに示すように、スリット33の周縁部が両方共に下側に反る場合もある。尚、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とを分離する場合は、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とを接続時と反対方向にスライド移動させて係止状態を解除した後、雌側コネクタ3を上方へ移動させればよい。以上説明したように、本実施形態のコネクタ1は、突起状の雄側端子であるバンプ21を有する雄側コネクタ2と、バンプ21に電気的に接続される雌側端子を有する雌側コネクタ3とを備えている。雌側コネクタ3はフレキシブル回路基板30を有している。フレキシブル回路基板30には、バンプ21が挿入される丸穴部32a貫通孔と、丸穴部32aに連通し、周縁部に導通部35が設けられたスリット33とが設けられ、スリット33の幅はバンプ21よりも狭い寸法に形成されている。そして、バンプ21は、丸穴部32aに挿入された後にスリット33の長さ方向にスライド移動されることによってスリット33の周縁部と接触し、バンプ21と、導通部35からなる雌側端子とが電気的に接続される。これにより、バンプ21を丸穴部32aに挿入した後、バンプ21をスリット33内にスライド移動させると、フレキシブル回路基板30におけるスリット33の周縁部がバンプ21に押されて撓められることによって、スリット33の周縁部に設けられた導通部35とバンプ21とを電気的に接続させることができる。このように、フレキシブル回路基板30自体が撓むことによって、導通部35とバンプ21との接圧が確保されているので、バンプに接触する金属性のばね片を合成樹脂製の基体にインサート成形する場合に比べて、ばね片のプレス加工やインサート成形の工程がなく、フレキシブル回路基板を製造するための一般的な製造工程で雌側コネクタを製造できるから、製造工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。また、スリット33の周縁部は捻れるように撓められるので、片持ち支持された弾性片に曲げのみの変形が発生する場合に比べて、弾性変形時に発生するバネ力が大きくなり、バンプ21とスリット33の周縁部との接圧を大きくできる。実施形態2本実施形態のコネクタを図7に基づいて説明する。実施形態1の雌側コネクタ3では、1つのバンプ21に対応して1つの挿入孔31が設けられているが、本実施形態の雌側コネクタ3では、2つのバンプ21に対応して1つの挿入孔36が設けられている。尚、雄側コネクタ2は実施形態1のものと同様であるので、その説明は省略する。また雌側コネクタ3の挿入孔36以外は実施形態1と略同様であるので、実施形態1と共通する構成要素には同一の符号を付して、説明は省略する。雌側コネクタ3は、雌側端子が設けられたフレキシブル回路基板30と、このフレキシブル回路基板30に接着固定される補強板40とで構成される。フレキシブル回路基板30は可撓性を有する絶縁材料例えばポリイミド樹脂からフィルム状に形成されており、前後方向に並ぶ2個のバンプ21に対応する位置に厚み方向に貫通する挿入孔36が1個ずつ設けられている。挿入孔36は、前後方向に一定の間隔を開けて設けられた丸穴部37a,37b,37cと、2つの丸穴部37a,37bの間をつないで設けられたスリット38aと、2つの丸穴部37b,37cの間をつないで設けられたスリット38bとで構成される。3つの丸穴部37a~37cは、それぞれ、丸棒状のバンプ21よりも径の大きな円形に開口している。スリット38a,38bは前後方向と平行する同一直線上に設けられ、スリット38a,38bの幅寸法はバンプ21の直径に比べて小さい寸法に設定されている。そして、フレキシブル回路基板30においてスリット38a,38bの周縁部には、それぞれ、雌側端子となる導通部39a,39bが形成されている。尚、導通部39a,39bはそれぞれスリット38a,38bにおいてバンプ21が移動する範囲のみに設けられているが、スリット38a,38bの略全体に亘って設けられていてもよい。また本実施形態では、スリット38bの周縁部を撓みやすくするために、スリット38bの両端に大径の丸穴部37b,37cが設けられているが、バンプ21が挿入される一端側のみに丸穴部37bが設けられていてもよい。また、フレキシブル回路基板30には、バンプ22にそれぞれ対応する位置に厚み方向に貫通する挿入孔34が設けられている。この挿入孔34は実施形態1で説明したものと同様の形状に形成されているので、その説明は省略する。一方、補強板40は、例えば洋白により、左右方向の幅寸法がフレキシブル回路基板30よりも大きな矩形板状に形成されており、フレキシブル回路基板30において雄側コネクタ2と対向する面と反対側の面に接着固定されている。補強板40には、フレキシブル回路基板30に設けられた複数の挿入孔36にそれぞれ対応する部位に、挿入孔36よりも大きな長孔状の貫通孔43が形成されている。また補強板40には、フレキシブル回路基板30に設けられた複数の挿入孔34にそれぞれ対応する部位に、挿入孔34よりも一回り大きな貫通孔42が形成されている。補強板40がフレキシブル回路基板30に接着固定されると、個々の挿入孔36,34の周縁部が、それぞれ対応する貫通孔43,42の周縁部に当接するので、スリット38a,38b及びスリット34bの周縁部のばね性が略一定となる。次に、回路基板図示せずに実装された雄側コネクタ2に雌側コネクタ3を結合する際の各部の動作について以下に説明する。組立作業者は、フレキシブル回路基板30を雄側コネクタ2側に向け、挿入孔36の丸穴部37a,37b及び挿入孔34の丸穴部34aと、対応するバンプ21,22との位置を合わせた状態で、雌側コネクタ3を雄側コネクタ2に近付ける。この時、図7aに示すように、雄側コネクタ2のバンプ21は、それぞれ対応する挿入孔36の丸穴部37a又は37bに挿入され、バンプ22は、それぞれ対応する挿入孔34の丸穴部34aに挿入される。次に組立作業者が、雌側コネクタ3を雄側コネクタ2に対してスリット38a,38bの長さ方向すなわち図7a中の下側へスライド移動させると、図7bに示すようにバンプ21が対応するスリット38a又は38b内に挿入されるとともに、バンプ22の軸部22aがスリット34b内に挿入される。ここで、スリット38a,38bの幅寸法はバンプ21の直径よりも小さい寸法に形成されているので、バンプ21が対応するスリット38a又は38b内に挿入されると、スリット38a又は38bの周縁部が上側又は下側に反るように変形する。その結果、スリット38a又は38bの周縁部においてバンプ21と当接する部位の周縁部が捻れるように変形する。このように、バンプ21が対応するスリット38a又は38b内に挿入されると、スリット38a又は38bの周縁部では、バンプ21と当接する部位で迫り上がりが最大となるように捩れが発生し、面的な変形が元に戻ろうとすることで、バンプ21と当接する部位に、スリット38a又は38bの幅方向からだけでなく、スリット38a又は38bの長さ方向における両側からも弾性復帰力が加えられることになる。したがって、片持ち支持された弾性片で曲げのみが発生する場合に比べて、弾性変形時に発生するバネ力が大きくなり、バンプ21と導通部35との接圧が大きくなる。また、スリット34bの幅寸法もバンプ22の軸部22aの直径よりは小さい寸法に形成されているので、バンプ22の軸部22aがスリット34b内に挿入されることによって、スリット34bの周縁部が撓められるが、スリット34bの中間部にある丸穴部34cまで軸部22aが挿入されると、丸穴部34cの周縁部が軸部22aに係止することによって、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とが機械的に結合される。尚、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とを分離する場合は、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とを接続時と反対方向にスライド移動させて係止状態を解除した後、雌側コネクタ3を上方へ移動させればよい。以上説明したように、このコネクタ1では、フレキシブル回路基板30に、1直線上に設けられたスリット38a,38bからなる1つのスリットに連通するように、それぞれ別々の雄側端子が挿入される複数の丸穴部37a,37b貫通孔が設けられている。そして、スリット38a,38bの周縁部には、複数の丸穴部37a,37bの各々から挿入された後にスライド移動されたバンプ21と電気的に接続される導通部39a,39bが複数設けられている。これにより、一続きのスリットスリット38a,38bからなるの途中に設けられた複数の丸穴部37a,37bにそれぞれバンプ21を挿入し、各バンプ21をスリット内にスライド移動させることによって、バンプ21と対応する導通部39a又は39bとを電気的に接続させることができる。したがって、バンプ21の数に対してスリットの数を減らすことができ、実施形態1のようにバンプ21毎にスリットを形成する場合に比べて隣接するスリットの間に間隔をあける必要が無いから、スリットの延びる方向においてコネクタの幅寸法を小さくできる。実施形態3本実施形態のコネクタを図8及び図9に基づいて説明する。実施形態1の雌側コネクタ3では、スリット33の長さ方向に沿う中心線が丸穴部32a,32bの中心を通るようにスリット33が形成されている。それに対して、本実施形態では図8及び図9aに示すように、スリット33の長さ方向に沿う中心線が丸穴部32a,32bの中心を通らないように、スリット33が中心をずらして偏心させて設けられている。したがって、スリット33の周縁部のうち、丸穴部32a,32bの中心から遠い側図8aの右側の周縁部は撓み代が小さくなって、撓みにくくなっているのに対して、丸穴部32a,32bの中心に近い側図8aの左側の周縁部は撓み代が大きくなって、撓みやすくなっている。スリット33には雄側コネクタ2のバンプ21が挿入されるので、スリット33はバンプ21が通る位置に設けられており、そのため、丸穴部32a,32bの中心は、左右方向においてバンプ21の中心の位置からずれるように設けられている。尚、スリット33の形成位置を除いては実施形態1と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。ここで、回路基板図示せずに実装された雄側コネクタ2に雌側コネクタ3を結合する際の各部の動作について以下に説明する。組立作業者は、フレキシブル回路基板30を雄側コネクタ2側に向け、挿入孔31の一方図8の下側の丸穴部32a及び挿入孔34の丸穴部34aと、対応するバンプ21,22との位置を合わせた状態で、雌側コネクタ3を雄側コネクタ2に近付ける。この時、図8aに示すように、雄側コネクタ2のバンプ21は、それぞれ対応する挿入孔31の丸穴部32aに挿入され、バンプ22は、それぞれ対応する挿入孔34の丸穴部34aに挿入される。次に組立作業者が、雌側コネクタ3を雄側コネクタ2に対してスリット33の長さ方向すなわち図8a中の下側へスライド移動させると、図8bに示すようにバンプ21がスリット33内に挿入されるとともに、バンプ22の軸部22aがスリット34b内に挿入される。ここで、スリット33の幅寸法はバンプ21の直径よりも小さい寸法に形成されており、バンプ21がスリット33内に挿入されると、スリット33の周縁部がバンプ21によって撓められるのであるが、スリット33の周縁部のうち、丸穴部32a,32bの中心に近い側の周縁部が撓みやすくなっている。したがって、図8b及び図9bに示すように、スリット33の周縁部のうち、丸穴部32a,32bの中心から遠い側図中右側の周縁部は殆ど変形せず、丸穴部32a,32bの中心に近い側図中左側の周縁部のみが迫り上がるように変形することで、バンプ21とスリット33の周縁部とが電気的に接続される。このように、バンプ21がスリット33内に挿入されると、スリット33の周縁部は、バンプ21と当接する部位で迫り上がりが最大となるように捩れが発生し、面的な変形が元に戻ろうとすることで、バンプ21と当接する部位に、スリット33の幅方向からだけでなく、スリット33の長さ方向における両側からも弾性復帰力が加えられることになる。したがって、片持ち支持された弾性片で曲げのみが発生する場合に比べて、弾性変形時に発生するバネ力が大きくなり、バンプ21と導通部35との接圧が大きくなる。また、スリット33内にバンプ21が挿入された場合、スリット33の周縁部のうち丸穴部32a,32bの中心から遠い側の周縁部は殆ど変形せず、丸穴部32a,32bの中心に近い側の周縁部のみが変形する。したがって、スリット33の周縁部のうち丸穴部32a,32bの中心に近い側の周縁部で発生するバネ力によって、バンプ21が、丸穴部32a,32bの中心から遠い側の周縁部に押し付けられることになり、バンプ21とスリット33の周縁部とを電気的に接続させることができる。ここで、図9bに示す形態では、スリット33にバンプ21が挿入されると、スリット33の周縁部のうち、丸穴部32a,32bの中心に近い側の周縁部が上側に迫り上がっているが、下側に反る場合もある。尚、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とを分離する場合は、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とを接続時と反対方向にスライド移動させて係止状態を解除した後、雌側コネクタ3を上方へ移動させればよい。以上説明したように、本実施形態のコネクタ1では、スリット33の中心線スリット33の長さ方向に沿う中心線が、貫通孔である丸穴部32a,32bの中心を通らないように、中心をずらして設けられている。これにより、スリット33の周縁部のうち、丸穴部32a,32bの中心から遠い側の周縁部は撓みにくくなり、丸穴部32a,32bの中心に近い側の周縁部は撓みやすくなる。したがって、スリット33に雄側端子であるバンプ21が挿入されると、スリット33の周縁部のうち丸穴部32a,32bの中心に近い側の周縁部が撓められ、この周縁部で発生するバネ力によって、バンプ21がスリット33の反対側の周縁部に押し付けられる。この時、スリット33の周縁部のうち丸穴部32a,32bの中心から遠い側の周縁部は端面の略全体でバンプ21に接触するから、バンプ21とスリット33の周縁部とを確実に接触させることができる。尚、上述した実施形態2のコネクタにおいて、本実施形態と同様に、スリット36の中心線スリット36の長さ方向に沿う中心線が、貫通孔である丸穴部37a~37cの中心を通らないように、中心をずらして設けてもよい。また、上述した各実施形態のコネクタ1は、回路基板同士を電気的に接続するために用いられ、雌側コネクタ3は回路基板であるフレキシブル回路基板30と一体に設けられているのに対して、雄側コネクタ2は、回路基板とは別部品として形成され、回路基板に実装されている。ここで、雄側コネクタ2ではコネクタ基板20の表面にマスクを形成した後に例えば電解めっき法によってバンプ21,22を形成しているので、電子部品が実装される回路基板にバンプ21,22を直接形成しようとすると、一般的な回路基板の製造工程にはない製造工程が追加されることになり、回路基板の生産性が悪化するという問題がある。それに対して、本実施形態ではバンプ21,22を備えた雄側コネクタ2が回路基板とは別部品として形成されているので、回路基板の生産性の低下を招くことはない。"