"芳香族ジアンヒドリドと芳香族ジアミンとを共重合してポリアミド酸を製造する段階と、前記ポリアミド酸を支持体にキャストしてイミド化する段階とを含んでなり、前記ポリアミド酸の共重合前または後に引裂強度改善用添加剤を投入する段階をさらに含み、或いは前記ポリアミド酸の共重合前にヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーを投入する段階をさらに含む、透明ポリイミドフィルムの製造方法。前記添加剤は、ポリフェニルシルセスキオキサン、アルコキシシランとしてのテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、及びアミノプロピルトリメトキシシランから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする、請求項1に記載の透明ポリイミドフィルムの製造方法。前記添加剤は、ポリアミド酸100重量部に対して0.001~20重量部で含まれることを特徴とする、請求項1に記載の透明ポリイミドフィルムの製造方法。芳香族ジアンヒドリドおよび芳香族ジアミンに由来する単位構造を含み、引裂強度改善用添加剤、またはヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーに由来する単位構造をさらに含む、透明ポリイミドフィルム。前記添加剤は、ポリフェニルシルセスキオキサン、アルコキシシランとしてのテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、及びアミノプロピルトリメトキシシランから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする、請求項4に記載の透明ポリイミドフィルム。フィルム厚さ50~100μmを基準としてUV分光計で透過度を測定したとき、380~780nmにおける平均透過度が88以上であり、黄色度が10以下であり、50~250°Cにおける熱膨張係数CTEが45ppm/°C以下であり、引裂強度が130N/mm以上であることを特徴とする、請求項4に記載の透明ポリイミドフィルム。請求項4~6の何れか1項の透明ポリイミドフィルムを含む表示素子用基板。本発明の目的は、従来の透明ポリイミドフィルムが有している光学的特性を維持し且つ引裂強度が向上した透明ポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、上記透明ポリイミドフィルムの製造方法で製造された引裂強度が向上した透明ポリイミドフィルムを提供することにある。本発明の好適な第1実施形態によれば、芳香族ジアンヒドリドと芳香族ジアミンとを共重合してポリアミド酸を製造する段階と、上記ポリアミド酸を支持体にキャストしてイミド化する段階とを含んでなり、上記ポリアミド酸の共重合前または後に引裂強度改善用添加剤を投入する段階をさらに含み、或いは共重合の際にヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーを投入する段階をさらに含む、透明ポリイミドフィルムの製造方法が提供される。上記実施形態による添加剤は、ポリフェニルシルセスキオキサン、アルコキシシランとしてのテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、及びアミノプロピルトリメトキシシランから選ばれた少なくとも1種であってもよい。上記実施形態に係る添加剤は、ポリアミド酸100重量部に対して0.001~20重量部で含まれてもよい。また、本発明の好適な第2実施形態によれば、芳香族ジアンヒドリドおよび芳香族ジアミンに由来する単位構造を含み、引裂強度改善用添加剤、またはヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーに由来する単位構造をさらに含む、透明ポリイミドフィルムが提供される。上記実施形態に係る添加剤は、ポリフェニルシルセスキオキサン、アルコキシシランとしてのテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、及びアミノプロピルトリメトキシシランから選ばれた少なくとも1種であってもよい。上記実施形態に係る透明ポリイミドフィルムは、フィルム厚さ50~100μmを基準としてUV分光計で透過度を測定した場合、380~780nmにおける平均透過度が88以上であり、黄色度が10以下であり、50~250°Cにおける熱膨張係数CTEが45ppm/°C以下であり、引裂強度が130N/mm以上であってもよい。また、本発明の好適な第3実施形態によれば、上記透明ポリイミドフィルムを含む表示素子用基板が提供される。以下、本発明をより詳細に説明する。本発明は、無色透明で光学的透明性に優れた従来の透明ポリイミド樹脂の物性を維持し且つ引裂強度が改善された透明ポリイミドフィルムの製造方法に関するものであって、透明ポリイミドフィルムの製造の際に、ポリアミド酸重合の前または後に引裂強度改善用添加剤、またはヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーを使用することを特徴とする透明ポリイミドフィルムの製造方法に関するものである。すなわち、引裂強度向上用添加剤を用いて架橋を介して引裂強度を向上させ、或いはヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーを用いて重合体内の分子配列を制御して引裂強度を向上させることができる。具体的には、本発明の透明ポリイミドフィルムの製造方法は、芳香族ジアンヒドリドと芳香族ジアミンとを共重合する段階と、重合されたポリアミド酸を支持体にキャストしてイミド化する段階とを含むが、ポリアミド酸の重合前または重合後に引裂強度改善用添加剤を投入する段階をさらに含み、或いは共重合の際にヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーを投入する段階をさらに含むことを特徴とする。従来のポリイミド重合方式は、ジアミンとジアンヒドリドを1:1の当量比で用いてポリアミド酸重合の後にイミド化した。本発明の透明ポリイミドフィルムの製造方法では、芳香族ジアンヒドリドと芳香族ジアミンとを共重合するが、共重合の際に、ヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーを添加してイミド化することにより、引裂強度が向上した透明ポリイミドフィルムを製造することができる。本発明で使用される芳香族ジアンヒドリドとしては、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン二無水物6FDA、4-2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸二無水物TDA、ピロメリット酸二無水物1,2,4,5-ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、PMDA、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物BTDA、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物BPDA、およびビスカルボキシフェニルジメチルシラン二無水物SiDAなどから選ばれた単独或いは2種以上の組み合わせを例示することができるが、これに限定されない。一方、本発明で使用される芳香族ジアミンとしては、オキシジアニリンODA、p-フェニレンジアミンpPDA、m-フェニレンジアミンmPDA、p-メチレンジアミンpMDA、m-メチレンジアミンmMDA、ビストリフルオロメチルベンジジンTFDB、シクロヘキサンジアミン13CHD、14CHD、およびビスアミノヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパンDBOHなどから選ばれた単独或いは2種以上の組み合わせを例示することができるが、これに限定されない。一方、上記ヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーは、オキシジフタル酸二無水物ODPA、ビスジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド二無水物BDSDA、スルホニルジフタル酸二無水物SO2DPA、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物CBDA、イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸二無水物6HBDA、ビスアミノフェノキシベンゼン133APB、134APB、144APB、ビスアミノフェニルヘキサフルオロプロパン33-6F、44-6F、ビスアミノフェニルスルホン4DDS、3DDS、ビスアミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン4BDAF、ビスアミノフェノキシフェニルプロパン6HMDA、またはビスアミノフェノキシジフェニルスルホンDBSDAであってもよい。分子構造内に、ヘキサフルオロ基、スルホン基およびオキシ基よりなる群から選ばれる官能基を有するモノマーは、CF3-、SO2-、-O-などの連結基がp位ではなくm位に連結された折れ曲がり構造を有するので、熱的特性、透過度および色相の透明度を大きく低下しない限度内で分子配列を制御して引裂強度を向上させることができる。本発明に係る透明ポリイミドフィルムの製造方法において、ポリアミド酸の重合前または重合後に引裂強度改善用添加剤を投入する段階をさらに含むことができる。上記添加剤は、ポリフェニルシルセスキオキサン、アルコキシシランとしてのテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、及びアミノプロピルトリメトキシシランから選ばれた少なくとも1種であってもよい。このような添加剤は架橋によって透明ポリイミドフィルムの引裂強度を向上させることができる。ここで、添加剤の含量は、高分子樹脂の結合構造を妨害することなく引裂強度改善特性を示すために、ポリアミド酸100重量部に対して0.001~20重量部であってもよい。本発明に係る透明ポリイミドフィルムの製造方法において、芳香族ジアンヒドリドおよび芳香族ジアミンを含む3種以上のモノマーを共重合する段階では、3種以上のモノマーを溶媒中に溶解させ、反応させて共重合することによりポリアミド酸溶液を製造する。反応時の条件は特に限定されないが、反応温度は-20~80°Cが好ましく、反応時間は2~48時間が好ましい。また、反応の際にアルゴンや窒素などの不活性雰囲気であることがより好ましい。上記モノマーの溶液重合反応のための溶媒としては、ポリアミド酸を溶解する溶媒であれば特に限定されない。公知の反応溶媒としてm-クレゾール、N-メチル-2-ピロリドンNMP、ジメチルホルムアミドDMF、ジメチルアセトアミドDMAc、ジメチルスルホキシドDMSO、アセトン、およびジエチルアセテートの中から選ばれた少なくとも1種の極性溶媒を用いる。この他にも、テトラヒドロフランTHFやクロロホルムなどの低沸点溶液、またはγ-ブチロラクトンなどの低吸収性溶媒を用いることができる。溶媒の含量は特に限定されないが、適切なポリアミド酸溶液の分子量と粘度を得るために、第1溶媒の含量はポリアミド酸溶液全体に対して50~95重量が好ましく、さらに好ましくは70~90重量である。このように製造されたポリアミド酸溶液をイミド化することにより製造されたポリイミド樹脂は、熱安定性を考慮してガラス転移温度が200~400°Cであることが好ましい。本発明に係る透明ポリイミドフィルムの製造方法において、重合されたポリアミド酸を支持体にキャストしてイミド化する段階で適用されるイミド化法としては熱イミド化法、化学イミド化法、または熱イミド化法と化学イミド化法との組み合わせを挙げることができる。化学イミド化法は、ポリアミド酸溶液に、無水酢酸などの酸無水物で代表される脱水剤とイソキノリン、β-ピコリン、ピリジンなどの第3級アミン類などで代表されるイミド化触媒を投入する方法である。熱イミド化法、または熱イミド化法と化学イミド化法との組み合わせを適用する場合、ポリアミド酸溶液の加熱条件はポリアミド酸溶液の種類や製造されるポリイミドフィルムの厚さなどによって変動できる。熱イミド化法と化学イミド化法との組み合わせを適用する場合のポリイミドフィルムの製造例をさらに具体的に説明すると、ポリアミド酸溶液に脱水剤およびイミド化触媒を投入して支持体上にキャストした後、80~200°C、好ましくは100~180°Cで加熱して脱水剤およびイミド化触媒を活性化することにより、部分的に硬化および乾燥させた後、ゲル状のポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して得、上記ゲル状のフィルムを支持台に固定させて200~400°Cで5~400秒間加熱することにより、ポリイミドフィルムを得ることができる。ゲル状のフィルムはピン型のフレーム或いはクリップ型のものを用いて固定することができる。上記支持体としてはガラス板、アルミニウム箔、循環ステンレスベルト、ステンレスドラムなどを使用することができる。一方、本発明では、上記収得されたポリアミド酸溶液から次のようにポリイミドフィルムを製造することもできる。すなわち、収得されたポリアミド酸溶液をイミド化した後、イミド化された溶液を第2溶媒に投入し、沈殿、ろ過および乾燥させてポリイミド樹脂の固形分を得、得られたポリイミド樹脂固形分を第1溶媒に溶解させたポリイミド溶液を用いて製膜工程によって得ることができる。上記ポリアミド酸溶液をイミド化するときは、前述と同様に、熱イミド化法、化学イミド法、または熱イミド化法と化学イミド化法との組み合わせを適用することができる。熱イミド化法と化学イミド化法との組み合わせを適用する場合の具体的なイミド化の例を挙げると、収得されたポリアミド酸溶液に脱水剤およびイミド化触媒を投入し、20~180°Cで1~12時間加熱してイミド化することができる。上記第1溶媒としては、ポリアミド酸溶液の重合の際に使用した溶媒と同一の溶媒を使用することができる。上記第2溶媒は、ポリイミド樹脂の固形分を得るために第1溶媒より極性が低いものを使用し、具体的には水、アルコール類、エーテル類およびケトン類の中から選ばれた少なくとも1種である。ここで、上記第2溶媒の含量は、特に限定されないが、ポリアミド酸溶液の重量に対して5~20倍の重量であることが好ましい。得られたポリイミド樹脂の固形分を濾過した後、乾燥させる条件は、第2溶媒の沸騰点を考慮し、温度は50~120°C、時間は3時間~24時間であることが好ましい。その後、製膜工程でポリイミド樹脂の固形分が溶解しているポリイミド溶液を支持体上にキャストして40~400°Cの温度で徐々に昇温させながら1分~8時間加熱してポリイミドフィルムを得る。本発明では、こうして得られたポリイミドフィルムにもう1回熱処理工程を行うことができる。追加熱処理工程の温度は100~500°Cが好ましく、熱処理時間は1分~30分が好ましい。上述のように、得られたポリイミドフィルムへのもう1回の熱処理工程によって、フィルム内に残っている熱履歴および残留応力を解消して安定的な熱安定性を得ることにより、熱膨張係数の安定的な物性を得ることができる。熱処理済みのフィルムの残留揮発成分は5以下であり、好ましくは3以下である。得られるポリイミドフィルムの厚さは、特に限定されないが、10~250μmの範囲であることが好ましく、より好ましくは25~150μmである。上述したような方法によって、芳香族ジアンヒドリドおよび芳香族ジアミンを含む3種以上のモノマーと引裂強度改善用添加剤とを含んでなる透明ポリイミドフィルムを製造することができ、上記透明ポリイミドフィルムは、フィルム厚さ50~100μmを基準としてUV分光計で透過度を測定した場合、380~780nmにおける平均光透過度が88以上であり、黄色度が10以下であり、50~250°Cにおける熱膨張係数CTEが45ppm/°C以下であり、引裂強度が130N/mm以上の物性を示す。このように優れた光透過度、黄色度、熱的特性および引裂強度を示す透明ポリイミドフィルムは、表示素子用基板に適用することができる。以下、本発明を実施例によってさらに詳細に説明するが、本発明の範囲は下記実施例に限定されるものではない。<実施例1>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc564gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、ポリフェニルシルセスキオキサン0.71gを完全に溶解させ、しかる後に、TFDBを64.046g0.2mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを23.538g0.08mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを53.31g0.12mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。ポリアミド酸溶液を常温で8時間攪拌し、ピリジン31.64g、無水酢酸40.804gを投入して30分間攪拌した後、さらに80°Cで2時間攪拌して常温に冷やし、これをメタノール20L入りの容器に徐々に投入して沈殿させ、沈殿した固形分を濾過して粉砕した後、80°Cで真空にて6時間乾燥させて120gの固形分粉末を得た。これをさらに480gのN,N-ジメチルアセトアミドDMAcに溶かして20wtの溶液粘度3200poiseを得た。反応が終了した後、得られた溶液をステンレス板に塗布し、しかる後に、700μmにキャストし、150°Cの熱風で1時間乾燥させた後、フィルムをステンレス板から剥離してフレームにピンで固定した。フィルムの固定されたフレームを真空オーブンに入れて100°Cから300°Cまで2時間かけてゆっくり加熱した後、徐々に冷却してフィルムをフレームから分離し、さらに300°Cで30分間熱処理して100μmのポリイミドフィルムを得た。<実施例2>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc564gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、ポリフェニルシルセスキオキサン2.113gを完全に溶解させ、しかる後に、TFDBを64.046g0.2mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを23.538g0.08mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを53.31g0.12mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。ポリアミド酸溶液を常温で8時間攪拌し、ピリジン31.64g、無水酢酸40.804gを投入して30分間攪拌した後、さらに80°Cで2時間攪拌して常温に冷やし、これをメタノール20L入りの容器に徐々に投入して沈殿させ、沈殿した固形分を濾過して粉砕した後、80°Cで真空にて6時間乾燥させて120gの固形分粉末を得た。これをさらに480gのN,N-ジメチルアセトアミドDMAcに溶かして20wtの溶液粘度3300poiseを得た。その後、実施例1と同様の方法で100μmのポリイミドフィルムを得た。<実施例3>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc564gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、ポリフェニルシルセスキオキサン3.522gを完全に溶解させ、しかる後に、TFDBを64.046g0.2mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを23.538g0.08mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを53.31g0.12mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。ポリアミド酸溶液を常温で8時間攪拌し、ピリジン31.64g、無水酢酸40.804gを投入して30分間攪拌した後、さらに80°Cで2時間攪拌して常温に冷やし、これをメタノール20L入りの容器に徐々に投入して沈殿させ、沈殿した固形分を濾過して粉砕した後、80°Cで真空にて6時間乾燥させて120gの固形分粉末を得た。これをさらに480gのN,N-ジメチルアセトアミドDMAcに溶かして20wtの溶液粘度3500poiseを得た。その後、実施例1と同様の方法で100μmのポリイミドフィルムを得た。<実施例4>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc564gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、TFDBを64.046g0.2mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを23.538g0.08mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを53.31g0.12mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。上記20wtのポリアミド酸溶液粘度3200poise300gにポリフェニルシルセスキオキサン3gを投入して攪拌することにより得られた溶液をステンレス板に塗布した後、700μmにキャストし、150°Cの熱風で1時間乾燥させた後、フィルムをステンレス板から剥離してフレームにピンで固定した。フィルムの固定されたフレームを真空オーブンに入れて100°Cから300°Cまで2時間かけてゆっくり加熱した後、徐々に冷却してフィルムをフレームから分離し、さらに300°Cで30分間熱処理して100μmのポリイミドフィルムを得た。<実施例5>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc564gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、TFDBを64.046g0.2mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを23.538g0.08mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを53.31g0.12mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。上記20wtのポリアミド酸溶液粘度3200poise300gにポリフェニルシルセスキオキサン9gを投入して攪拌することにより得られた溶液をステンレス板に塗布した後、700μmにキャストし、150°Cの熱風で1時間乾燥させた後、フィルムをステンレス板から剥離してフレームにピンで固定した。フィルムの固定されたフレームを真空オーブンに入れて100°Cから300°Cまで2時間かけてゆっくり加熱した後、徐々に冷却してフィルムをフレームから分離し、さらに300°Cで30分間熱処理して100μmのポリイミドフィルムを得た。<実施例6>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc564gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、TFDBを64.046g0.2mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを23.538g0.08mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを53.31g0.12mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。上記20wtのポリアミド酸溶液粘度3200poise300gにポリフェニルシルセスキオキサン15gを投入して攪拌することにより得られた溶液をステンレス板に塗布した後、700μmにキャストし、150°Cの熱風で1時間乾燥させた後、フィルムをステンレス板から剥離してフレームにピンで固定した。フィルムの固定されたフレームを真空オーブンに入れて100°Cから300°Cまで2時間かけてゆっくり加熱した後、徐々に冷却してフィルムをフレームから分離し、さらに300°Cで30分間熱処理して100μmのポリイミドフィルムを得た。<実施例7>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc563gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、TFDBを62.125g0.194mol完全に溶解させた後、134APBを1.754g0.006mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを23.538g0.08mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを53.31g0.12mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。ポリアミド酸溶液を常温で8時間攪拌し、ピリジン31.64g、無水酢酸40.804gを投入して30分間攪拌した後、さらに80°Cで2時間攪拌して常温に冷やし、これをメタノール20L入りの容器に徐々に投入して沈殿させ、沈殿した固形分を濾過して粉砕した後、80°Cで真空にて6時間乾燥させて120gの固形分粉末を得た。これをさらに480gのN,N-ジメチルアセトアミドDMAcに溶かして20wtの溶液粘度3300poiseを得た。その後、実施例1と同様の方法で100μmのポリイミドフィルムを得た。<実施例8>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc563gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、TFDBを60.845g0.19mol完全に溶解させた後、134APBを2.953g0.01mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを23.538g0.08mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを53.31g0.12mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。ポリアミド酸溶液を常温で8時間攪拌し、ピリジン31.64g、無水酢酸40.804gを投入して30分間攪拌した後、さらに80°Cで2時間攪拌して常温に冷やし、これをメタノール20L入りの容器に徐々に投入して沈殿させ、沈殿した固形分を濾過して粉砕した後、80°Cで真空にて6時間乾燥させて120gの固形分粉末を得た。これをさらに480gのN,N-ジメチルアセトアミドDMAcに溶かして20wtの溶液粘度3500poiseを得た。その後、実施例1と同様の方法で100μmのポリイミドフィルムを得た。<比較例1>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc564gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、TFDBを64.046g0.2mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを23.538g0.08mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを53.31g0.12mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。ポリアミド酸溶液を常温で8時間攪拌し、ピリジン31.64g、無水酢酸40.804gを投入して30分間攪拌した後、さらに80°Cで2時間攪拌して常温に冷やし、これをメタノール20L入りの容器に徐々に投入して沈殿させ、沈殿した固形分を濾過して粉砕した後、80°Cで真空にて6時間乾燥させて120gの固形分粉末を得た。これをさらに480gのN,N-ジメチルアセトアミドDMAcに溶かして20wtの溶液粘度3200poiseを得た。その後、実施例1と同様の方法で100μmのポリイミドフィルムを得た。<比較例2>攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N-ジメチルアセトアミドDMAc587gを充填し、反応器の温度を25°Cに合わせた後、TFDBを64.046g0.2mol溶解させ、この溶液を25°Cに維持した。ここにBPDAを11.767g0.04mol添加し、3時間攪拌してBPDAを完全に溶解させた。この際、溶液の温度は25°Cに維持した。そして、6FDAを71.08g0.16mol投入して固形分濃度20重量のポリアミド酸溶液を得た。ポリアミド酸溶液を常温で8時間攪拌し、ピリジン31.64g、無水酢酸40.804gを投入して30分間攪拌した後、さらに80°Cで2時間攪拌して常温に冷やし、これをメタノール20L入りの容器に徐々に投入して沈殿させ、沈殿した固形分を濾過して粉砕した後、80°Cで真空にて6時間乾燥させて120gの固形分粉末を得た。これをさらに480gのN,N-ジメチルアセトアミドDMAcに溶かして20wtの溶液粘度1200poiseを得た。その後、実施例1と同様の方法で100μmのポリイミドフィルムを得た。上記実施例および比較例で製造されたポリイミドフィルムに対して下記の方法で物性を評価し、その結果を下記表1に示した。1透過度UV分光計Varian社、Cary100を用いて380~780nmにおける平均透過度を測定した。2黄色度ASTME313規格によって黄色度を測定した。3熱膨張係数CTETMAPerkinElmer社、DiamondTMAを用いてTMA法によってfirstrun、secondrun、thirdrunの3回にわたって50~250°Cにおける熱膨張係数を測定したが、firstrunの値を除いてsecondrun、thirdrunの値を平均して値を求めた。4引裂強度の測定ASTMD1004規格によって50mm/分の引張速度で引裂強度N/mmを測定した。物性評価の結果、添加剤PPSQを用いて製造された実施例1~6のポリイミドフィルムと134APBを用いて製造された実施例7~8のポリイミドフィルムは、黄色度、透過度、CTEだけでなく、引裂強度にも優れることが分かる。これに対し、比較例のポリイミドフィルムは、芳香族ジアンヒドリドと芳香族ジアミンによってのみ製造されたものであって、引裂強度が実施例に比べて低いことが分かる。よって、実施例による透明ポリイミドフィルムは、従来のポリイミドフィルムの光学的特性を維持しながらも引裂強度が向上したので、一定水準の強度を必要とする表示素子用基板などに適用できることが分かる。"