"母基板上に設置可能なソケットと、該ソケット上に接続された電子部品搭載ユニットとを備える電子部品搭載モジュールであって、前記電子部品搭載ユニットは、前記ソケット上に複数接続されており、基板主面及び基板裏面を有し、前記基板裏面側に複数の電極が配置された配線基板を備え、前記ソケットは、ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、前記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第1導電金属部品と、複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第2導電金属部品とを備えることを特徴とする電子部品搭載モジュール。前記複数の電極は、前記基板裏面上に形成された複数の端子パッド、または、前記複数の端子パッドと該端子パッドの表面上に形成された複数のはんだバンプとの両方によって構成され、前記第1導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第1固定部と、前記配線基板の電極が接触する第1接触部と、前記第1固定部及び前記第1接触部の間に設けられ、前記電極が前記第1接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第1アーム部とを備える第1コンタクトピンであり、前記第2導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第2固定部と、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第2接触部と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第3接触部と、前記第2固定部及び前記第2接触部の間に設けられ、前記電極が前記第2接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第2アーム部と、前記第2固定部及び前記第3接触部の間に設けられ、前記電極が前記第3接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第3アーム部とを備える第2コンタクトピンであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載モジュール。前記特定の電子部品搭載ユニットが備える前記複数の電極のうち、前記基板裏面の最外周に配置された電極が、前記第2接触部に対して接離可能に接触するとともに、前記別の電子部品搭載ユニットが備える前記複数の電極のうち、前記基板裏面の最外周に配置された電極が、前記第3接触部に対して接離可能に接触することを特徴とする請求項2に記載の電子部品搭載モジュール。前記第2固定部と前記ソケット主面との距離が前記第2固定部と前記ソケット裏面との距離よりも小さいことを特徴とする請求項2または3に記載の電子部品搭載モジュール。前記複数の電極を前記第1接触部、前記第2接触部及び前記第3接触部に接触させる方向に押圧するカバーが、前記ソケットに対して着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の電子部品搭載モジュール。前記複数の電極は、前記基板裏面上に形成された複数の端子パッドと、該端子パッドの表面上に接合された複数のピンとによって構成され、前記第1導電金属部品は、前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第1接触手段を前記ソケット本体内に有する第1ピン保持スリーブであり、前記第2導電金属部品は、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第2接触手段と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第3接触手段とを前記ソケット本体内に有する第2ピン保持スリーブであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載モジュール。前記特定の電子部品搭載ユニットが備える前記複数の電極のうち、前記基板裏面の最外周に配置された電極が、前記第2接触手段に対して接離可能に接触するとともに、前記別の電子部品搭載ユニットが備える前記複数の電極のうち、前記基板裏面の最外周に配置された電極が、前記第3接触手段に対して接離可能に接触することを特徴とする請求項6に記載の電子部品搭載モジュール。前記第2ピン保持スリーブは、前記第2接触手段と前記第3接触手段とを互いに連結する連結部を備え、前記連結部が前記ソケット本体内に配置され、前記連結部と前記ソケット主面との距離が前記連結部と前記ソケット裏面との距離よりも小さいことを特徴とする請求項6または7に記載の電子部品搭載モジュール。前記複数の電極を前記第1接触手段、前記第2接触手段及び前記第3接触手段に接触させる方向に押圧するカバーが、前記ソケットに対して着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の電子部品搭載モジュール。前記特定の電子部品搭載ユニットは、前記基板主面に半導体集積回路素子が搭載された素子搭載ユニットであり、前記別の電子部品搭載ユニットは、発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子と、前記光素子駆動用の半導体集積回路素子とが前記基板主面に搭載された光電気混載ユニットであり、前記半導体集積回路素子及び前記光素子駆動用の半導体集積回路素子が、前記第2導電金属部品を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項2乃至9のいずれか1項に記載の電子部品搭載モジュール。前記素子搭載ユニット及び前記光電気混載ユニットは、前記配線基板の前記基板主面がそれぞれ平面視略矩形状をなし、前記素子搭載ユニット側の前記基板主面の面積が前記光電気混載ユニット側の前記基板主面の面積よりも大きく設定されており、前記素子搭載ユニットと前記光電気混載ユニットとが、ガイド部材を介して互いに隣接して配置され、前記素子搭載ユニットが備える前記配線基板の端面と前記光電気混載ユニットが備える前記配線基板の端面とが、互いに平行に配置されていることを特徴とする請求項10に記載の電子部品搭載モジュール。前記光電気混載ユニットは、光信号が伝搬する光路となる光伝送媒体の先端に接続される光コネクタを備え、前記素子搭載ユニットの周囲には、複数の前記光電気混載ユニットが隣接して配置されており、複数の前記光電気混載ユニットは、前記光コネクタに対する前記光伝送媒体の延出方向がそれぞれ異なることを特徴とする請求項10または11に記載の電子部品搭載モジュール。前記複数の第1導電金属部品は、電源用の配線及びグランド用の配線を構成しており、前記第2導電金属部品は、シグナル用の配線を構成していることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の電子部品搭載モジュール。母基板上に設置可能であるとともに、電子部品搭載ユニットが着脱可能に搭載されるソケットであって、ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、前記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第1導電金属部品と、複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第2導電金属部品とを備えることを特徴とする電子部品搭載ユニット用ソケット。前記第1導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第1固定部と、前記電子部品搭載ユニットが備える配線基板の電極が接触する第1接触部と、前記第1固定部及び前記第1接触部の間に設けられ、前記電極が前記第1接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第1アーム部とを備える第1コンタクトピンであり、前記第2導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第2固定部と、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第2接触部と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第3接触部と、前記第2固定部及び前記第2接触部の間に設けられ、前記電極が前記第2接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第2アーム部と、前記第2固定部及び前記第3接触部の間に設けられ、前記電極が前記第3接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第3アーム部とを備える第2コンタクトピンであることを特徴とする請求項14に記載の電子部品搭載ユニット用ソケット。前記第2固定部と前記ソケット主面との距離が前記第2固定部と前記ソケット裏面との距離よりも小さいことを特徴とする請求項15に記載の電子部品搭載ユニット用ソケット。前記第1導電金属部品は、前記電極を構成するピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第1接触手段を前記ソケット本体内に有する第1ピン保持スリーブであり、前記第2導電金属部品は、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第2接触手段と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第3接触手段とを前記ソケット本体内に有する第2ピン保持スリーブであることを特徴とする請求項14に記載の電子部品搭載ユニット用ソケット。前記第2ピン保持スリーブは、前記第2接触手段と前記第3接触手段とを互いに連結する連結部を備え、前記連結部が前記ソケット本体内に配置され、前記連結部と前記ソケット主面との距離が前記連結部と前記ソケット裏面との距離よりも小さいことを特徴とする請求項17に記載の電子部品搭載ユニット用ソケット。前記複数の第1導電金属部品は、電源用の配線及びグランド用の配線を構成しており、前記第2導電金属部品は、シグナル用の配線を構成していることを特徴とする請求項14乃至18のいずれか1項に記載の電子部品搭載ユニット用ソケット。しかし、特許文献1に記載の従来技術には以下の問題がある。即ち、特許文献1に記載の素子搭載ユニット及び光電気混載ユニットは、マザーボード上の配線との確実な実装を図るために、端子パッドの表面上にはんだバンプを形成したボールグリッドアレイBGAタイプのユニットとなっている。ところが、素子搭載ユニットとマザーボードとの間や、光電気混載ユニットとマザーボードとの間に、それぞれはんだバンプが介在するようになるため、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとをつなぐ電気経路が長くなってしまう。この場合、超高速信号において伝送損失による信号の品質劣化が問題となる。本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その第1の目的は、複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失を小さくすることにより、信号の品質劣化を防止することが可能な電子部品搭載モジュールを提供することにある。また、第2の目的は、上記の電子部品搭載ユニットを好適に搭載することが可能な電子部品搭載ユニット用ソケットを提供することにある。上記課題を解決するための手段手段1としては、母基板上に設置可能なソケットと、該ソケット上に接続された電子部品搭載ユニットとを備える電子部品搭載モジュールであって、前記電子部品搭載ユニットは、前記ソケット上に複数接続されており、基板主面及び基板裏面を有し、前記基板裏面側に複数の電極が配置された配線基板を備え、前記ソケットは、ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、前記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第1導電金属部品と、複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第2導電金属部品とを備えることを特徴とする電子部品搭載モジュールがある。従って、手段1の電子部品搭載モジュールによると、電子部品搭載ユニットが、母基板上に設置可能なソケット上に複数接続され、複数の電子部品搭載ユニット間が、ソケットに設けられた第2導電金属部品を介して互いに電気的に接続されている。この場合、複数の電子部品搭載ユニット間をつなぐ電気経路を母基板まで経由させなくても済むため、電気経路が短くなる。その結果、複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失が小さくなるため、信号の品質劣化を防止することができる。ここで、電子部品搭載ユニットが備える配線基板としては、例えば、樹脂配線基板、セラミック配線基板、ガラス配線基板、金属配線基板が使用可能であるが、コスト面を考慮すると樹脂配線基板であることが好ましい。なお、樹脂配線基板に比較して熱伝導性の高いセラミック配線基板を用いれば、発生した熱が効率良く放散される。この場合、配線基板に光素子を搭載すれば、放熱性の悪化に起因する発光波長のズレが回避され、動作安定性や信頼性に優れた配線基板を実現することができる。かかるセラミック配線基板の好適例を挙げると、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ムライト、低温焼成ガラスセラミック、ガラスセラミック等からなる配線基板がある。また、樹脂配線基板の好適例としては、例えば、EP樹脂エポキシ樹脂、PI樹脂ポリイミド樹脂、BT樹脂ビスマレイド-トリアジン樹脂、PPE樹脂ポリフェニレンエーテル樹脂等からなる配線基板を挙げることができる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維ガラス織布やガラス不織布やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる配線基板を使用してもよい。金属配線基板の好適例としては、例えば、銅からなる配線基板、銅合金からなる配線基板、銅以外の金属単体からなる配線基板、銅以外の合金からなる配線基板などを挙げることができる。また、配線基板の基板裏面側には複数の電極が配置されている。なお、配線基板は、複数の配線層と絶縁層とを積層してなる多層配線基板であってもよい。さらに、これらの配線層の層間接続を図るために、基板内部にスルーホール導体が形成されていてもよい。なお、かかる電極や配線層やスルーホール導体は、例えば、金Au、銀Ag、銅Cu、白金Pt、タングステンW、モリブデンMoなどからなる導電性金属ペーストを印刷または充填することにより形成される。そして、このような電極、配線層及びスルーホール導体には電気信号が流れるようになっている。なお、このような多層配線基板に加えて、例えば、配線層と絶縁層とを交互に積層してなるビルドアップ層をコア基板の片面または両面に有するビルドアップ多層配線基板を用いることも許容される。このようにすれば、配線基板の高密度化を図りやすくなる。また、第1導電金属部品及び第2導電金属部品は、例えば導電性金属により形成される。導電性金属としては特に限定されないが、例えば銅、金、銀、白金、パラジウム、ニッケル、スズ、鉛、チタン、タングステン、モリブデン、タンタル、ニオブなどから選択される1種または2種以上の金属を挙げることができる。なお、複数の第1導電金属部品は、電源用の配線及びグランド用の配線を構成しており、第2導電金属部品は、シグナル用の配線を構成していることが好ましい。このように構成すれば、第1導電金属部品によって、母基板から電子部品搭載ユニットへの電源供給が可能となる。また、第2導電金属部品によって、複数の電子部品搭載ユニット間での信号の通信が可能となる。さらに、複数の電極としては、基板裏面上に形成した複数の端子パッドのみによって構成されるランドグリッドアレイLGAタイプのものや、複数の端子パッドと該端子パッドの表面上に形成した複数のはんだバンプとによって構成されるボールグリッドアレイBGAタイプのものや、複数の端子パッドと該端子パッドの表面上に接合した複数のピンとによって構成されるピングリッドアレイPGAタイプのものなどが挙げられる。ここで、複数の電極が、複数の端子パッドのみ、または、複数の端子パッドと複数のはんだバンプとの両方によって構成される場合、第1導電金属部品及び第2導電金属部品は、例えば以下の構成であることが好ましい。例えば、第1導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、ソケット本体に組み込まれる第1固定部と、配線基板の電極が接触する第1接触部と、第1固定部及び第1接触部の間に設けられ、電極が第1接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第1アーム部とを備える第1コンタクトピンであることが好ましい。また、第2導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、ソケット本体に組み込まれる第2固定部と、複数の電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える配線基板の電極が接触する第2接触部と、特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える配線基板の電極が接触する第3接触部と、第2固定部及び第2接触部の間に設けられ、電極が第2接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第2アーム部と、第2固定部及び第3接触部の間に設けられ、電極が第3接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第3アーム部とを備える第2コンタクトピンであることが好ましい。即ち、第1導電金属部品及び第2導電金属部品が上記の構成であれば、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットをソケット上に接続する際に、第1接触部、第2接触部及び第3接触部が複数の電極に圧接する。このため、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットをソケット上に確実に接続することができる。なお、特定の電子部品搭載ユニットが備える複数の電極のうち、基板裏面の最外周に配置された電極が、第2接触部に対して接離可能に接触するとともに、別の電子部品搭載ユニットが備える複数の電極のうち、基板裏面の最外周に配置された電極が、第3接触部に対して接離可能に接触することが好ましい。この場合、第2接触部と第3接触部との距離を短くすることができる。また、第2固定部とソケット主面との距離が第2固定部とソケット裏面との距離よりも小さいことが好ましい。この場合、第2固定部及び第2接触部の間に設けられた第2アーム部の長さと、第2固定部及び第3接触部の間に設けられた第3アーム部の長さとが短くなる。即ち、第2コンタクトピンの各部第2固定部、第2アーム部及び第3アーム部の長さが短くなるため、特定の電子部品搭載ユニットと別の電子部品搭載ユニットとをつなぐ電気経路がよりいっそう短くなる。その結果、特定の電子部品搭載ユニットと別の電子部品搭載ユニットとの間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、信号の品質劣化をより確実に防止することができる。また、複数の電極を第1接触部、第2接触部及び第3接触部に接触させる方向に押圧するカバーが、ソケットに対して着脱可能に取り付けられていることが好ましい。このようにすれば、電子部品搭載ユニットをカバーによって固定できるため、ソケットからの電子部品搭載ユニットの脱落を防止でき、ひいては、第1接触部、第2接触部及び第3接触部から複数の電極が離間することを確実に防止できる。一方、複数の電極が、複数の端子パッドと複数のピンとによって構成される場合、第1導電金属部品及び第2導電金属部品は、例えば以下の構成であることが好ましい。例えば、第1導電金属部品は、ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第1接触手段をソケット本体内に有する第1ピン保持スリーブであることが好ましい。また、第2導電金属部品は、特定の電子部品搭載ユニットが備える配線基板のピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第2接触手段と、別の電子部品搭載ユニットが備える配線基板のピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第3接触手段とをソケット本体内に有する第2ピン保持スリーブであることが好ましい。即ち、第1導電金属部品及び第2導電金属部品が上記の構成であれば、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットをソケット上に接続する際に、第1接触手段、第2接触手段及び第3接触手段が複数の電極に接触する。よって、この場合も、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットをソケット上に確実に接続することができる。なお、特定の電子部品搭載ユニットが備える複数の電極のうち、基板裏面の最外周に配置された電極が、第2接触手段に対して接離可能に接触するとともに、別の電子部品搭載ユニットが備える複数の電極のうち、基板裏面の最外周に配置された電極が、第3接触手段に対して接離可能に接触することが好ましい。また、第2ピン保持スリーブは、第2接触手段と第3接触手段とを互いに連結する連結部を備え、連結部がソケット本体内に配置され、連結部とソケット主面との距離が連結部とソケット裏面との距離よりも小さいことが好ましい。この場合、第2接触手段と第3接触手段との距離、換言すると、第2接触手段と第3接触手段とを連結する連結部の長さを短くすることができる。また、第2接触手段及び第3接触手段の長さが短くなる。即ち、第2ピン保持スリーブの各部連結部、第2接触手段及び第3接触手段の長さが短くなるため、特定の電子部品搭載ユニットと別の電子部品搭載ユニットとをつなぐ電気経路がよりいっそう短くなる。その結果、特定の電子部品搭載ユニットと別の電子部品搭載ユニットとの間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、信号の品質劣化をより確実に防止することができる。また、複数の電極を第1接触手段、第2接触手段及び第3接触手段に接触させる方向に押圧するカバーが、ソケットに対して着脱可能に取り付けられていることが好ましい。このようにすれば、電子部品搭載ユニットをカバーによって固定できるため、ソケットからの電子部品搭載ユニットの脱落を防止でき、ひいては、第1接触手段、第2接触手段及び第3接触手段から複数の電極が離間することを確実に防止できる。なお、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットの種類については特に限定されないが、例えば、特定の電子部品搭載ユニットは、基板主面に半導体集積回路素子が搭載された素子搭載ユニットであり、別の電子部品搭載ユニットは、発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子と、光素子駆動用の半導体集積回路素子とが基板主面に搭載された光電気混載ユニットであることが好ましい。このようにした場合、半導体集積回路素子及び光素子駆動用の半導体集積回路素子を、第2導電金属部品を介して互いに電気的に接続することができる。その結果、半導体集積回路素子と光素子駆動用の半導体集積回路素子とをつなぐ回路を容易に形成できる。また上記したように、第2導電金属部品は複数の電子部品搭載ユニット間をつなぐ電気経路を短くするものであるため、電気経路のインダクタンス成分の増加が防止される。従って、半導体集積回路素子と光素子駆動用の半導体集積回路素子との間で侵入するノイズを極めて小さく抑えることができるため、誤動作等の不具合を生じることもなく高い信頼性を得ることができる。なお、半導体集積回路素子とは、主としてコンピュータのマイクロプロセッサ等として使用される素子をいう。ここで、光素子は、光電気混載ユニットが備える配線基板に対して1つまたは2つ以上搭載される。その搭載方法としては、例えば、ワイヤボンディングやフリップチップボンディング等の手法、異方導電性材料を用いた手法などを採用することができる。なお、発光部を有する光素子即ち発光素子としては、例えば、発光ダイオードLightEmittingDiode;LED、半導体レーザーダイオードLaserDiode;LD、面発光レーザーVerticalCavitySurfaceEmittingLaser;VCSEL等を挙げることができる。これらの発光素子は、入力した電気信号を光信号に変換した後、その光信号を所定部位に向けて発光部から出射する機能を有している。一方、受光部を有する光素子即ち受光素子としては、例えば、pinフォトダイオードpinPhotoDiode;pinPD、アバランシェフォトダイオードAvalanchePhotoDiode;APD等を挙げることができる。これらの受光素子は、光信号を受光部にて入射し、その入射した光信号を電気信号に変換して出力する機能を有している。なお、光素子は発光部及び受光部の両方を有する受発光素子であってもよい。また、受発光素子は、複数の受発光部を有するものであってもよい。さらに、この場合、各受発光部は、一列に配置されていてもよいし、複数列に亘って配置されていてもよい。このような受発光素子は、動作回路によって動作される。具体的に言うと、発光素子用の動作回路は、例えばドライバICと呼ばれ、受光素子用の動作回路は、例えばアンプまたはトランスインピーダンスアンプtransimpedanceamplifier;TIAと呼ばれている。光素子及び動作回路は、例えば、配線基板に形成された配線層を介して電気的に接続されている。なお、光素子に使用する好適な材料としては、例えば、Si、Ge、InGaAs、GaAsP、AlGaAs、InPなどを挙げることができる。なお、素子搭載ユニット及び光電気混載ユニットは、配線基板の基板主面がそれぞれ平面視略矩形状をなし、素子搭載ユニット側の基板主面の面積が光電気混載ユニット側の基板主面の面積よりも大きく設定されており、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとが、ガイド部材を介して互いに隣接して配置され、素子搭載ユニットが備える配線基板の端面と光電気混載ユニットが備える配線基板の端面とが、互いに平行に配置されていることが好ましい。このようにすれば、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとが互いに接近した状態に配置されるため、素子搭載ユニット及び光電気混載ユニットを搭載するソケットの小型化、ひいては、電子部品搭載モジュール全体の小型化を図ることができる。また、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとが互いに隣接して配置され、素子搭載ユニットが備える配線基板の端面と光電気混載ユニットが備える配線基板の端面とが互いに平行に配置されるため、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとをつなぐ電気経路をよりいっそう短くすることができる。その結果、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとの間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、信号の品質劣化をより確実に防止することができる。また、光電気混載ユニットは、光信号が伝搬する光路となる光伝送媒体の先端に接続される光コネクタを備え、素子搭載ユニットの周囲には、複数の光電気混載ユニットが隣接して配置されており、複数の光電気混載ユニットは、光コネクタに対する光伝送媒体の延出方向がそれぞれ異なることが好ましい。このようにした場合、素子搭載ユニットの周囲に複数の光電気混載ユニットが隣接して配置されるため、光電気混載ユニットが複数あったとしても、電子部品搭載モジュールの小型化を図ることができる。しかも、光コネクタに対する光伝送媒体の延出方向が光電気混載ユニットごとに異なるため、光伝送媒体同士の干渉を防止することができる。なお、光伝送媒体としては、例えば光導波路や光ファイバなどがある。また、光コネクタとは、本来的には光伝送媒体同士を接続するための手段であるが、ここでは光伝送媒体側と光電気混載ユニット側とを接続するための手段として用いられる。なお、かかる光コネクタは、単心光コネクタであってもよいし、多心光コネクタであってもよい。上記課題を解決するための別の手段手段2としては、母基板上に設置可能であるとともに、電子部品搭載ユニットが着脱可能に搭載されるソケットであって、ソケット主面及びソケット裏面を有し、電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第1導電金属部品と、複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第2導電金属部品とを備えることを特徴とする電子部品搭載ユニット用ソケットがある。従って、手段2の電子部品搭載ユニット用ソケットによると、電子部品搭載ユニットをユニット搭載領域に搭載することにより、複数の電子部品搭載ユニット間が、第2導電金属部品を介して互いに電気的に接続される。この場合、複数の電子部品搭載ユニット間をつなぐ電気経路をソケットが設置された母基板まで経由させなくても済むため、電気経路が短くなる。その結果、複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失が小さくなるため、信号の品質劣化を防止することができる。[第1実施形態]以下、本発明を具体化した第1実施形態の電子部品搭載モジュール1を、図面に基づき詳細に説明する。なお、寸法、材料、チャネル数などは本実施形態に限定される訳ではなく、適宜変更可能である。図1~図4に示されるように、本実施形態の電子部品搭載モジュール1は、マザーボード2母基板、マザーボード2上に設置された電子部品搭載ユニット用ソケット以下ソケットという70、ソケット70上に着脱可能に搭載された1つの素子搭載ユニット41、及び、ソケット70上に着脱可能に搭載された2つの光電気混載ユニット51等を備える。本実施形態のマザーボード2は、上面3及び下面4を有する平面視略矩形状の板状部材である。マザーボード2は、樹脂絶縁層図示略と金属導体層図示略とによって構成されている。樹脂絶縁層は、例えば、厚さ約30μmであって、連続多孔質PTFEにエポキシ樹脂を含浸させた樹脂-樹脂複合材料や、シリカ粒子などの充填材を含んだエポキシ樹脂などの各種絶縁シートからなる。樹脂絶縁層における複数箇所には、樹脂絶縁層の厚さ方向に貫通する内部導通用のスルーホール部図示略が形成されている。そして、これらのスルーホール部は、層の異なる金属導体層を電気的に接続する役割を果たしている。また、マザーボード2の上面3において各々のスルーホール部の上端面がある位置には、パッド5が配置されている。図2~図4に示されるように、素子搭載ユニット41は配線基板10を備えている。配線基板10は、1つの基板主面12図4では上面、1つの基板裏面13図4では下面、及び、4つの端面11を有する略矩形板状をなしている。基板主面12及び基板裏面13は、縦50.0mm×横50.0mmの平面視略矩形状をなしている。また、配線基板10は、ガラスエポキシからなる略矩形板状のコア基板14を有するとともに、表面図4では上面上に第1ビルドアップ層31を有し、裏面図4では下面上に第2ビルドアップ層32を有するビルドアップ多層配線基板である。図4に示されるように、コア基板14における複数箇所には、コア基板14を厚さ方向に貫通するスルーホール導体17が形成されている。スルーホール導体17の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体18で埋められている。そして、スルーホール導体17における開口部には銅めっき層からなる蓋状導体19が形成され、その結果スルーホール導体17が塞がれている。第2ビルドアップ層32は、銅からなる2層の金属配線層42と、熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂からなる2層の樹脂絶縁層34とを交互に積層した構造を有している。各樹脂絶縁層34における複数箇所には、金属配線層42に接続される内層接続ビア導体44が形成されている。また、第2層の樹脂絶縁層34の下面上における複数箇所には、金属配線層42に電気的に接続される電極である端子パッド47がアレイ状に配置されている。さらに、第2層の樹脂絶縁層34の下面は、ソルダーレジスト36によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト36の所定箇所には、端子パッド47を露出させる開口部48が形成されている。なお、本実施形態の素子搭載ユニット41配線基板10は、端子パッド47にピンが取り付けられないランドグリッドアレイLGAタイプの電子部品搭載ユニットである。図4に示されるように、第1ビルドアップ層31は、銅からなる2層の金属配線層42と、熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂からなる2層の樹脂絶縁層33とを交互に積層した構造を有している。各樹脂絶縁層33における複数箇所には、金属配線層42に接続される内層接続ビア導体43が形成されている。また、第2層の樹脂絶縁層33の表面上における複数箇所には、内層接続ビア導体43を介して金属配線層42に電気的に接続されるCPU接続用端子45がアレイ状に形成されている。また、樹脂絶縁層33の表面は、ソルダーレジスト35によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト35の所定箇所には、CPU接続用端子45を露出させる開口部46が形成されている。そして、CPU接続用端子45の表面上には、複数のはんだバンプ49が配設されている。図4に示されるように、各はんだバンプ49は、半導体集積回路素子であるICチップ21CPUの面接続端子22に電気的に接続されている。MPUとしての機能を有するICチップ21は、矩形板状をなしており、下面側表層に図示しない回路素子が形成されている。さらに、配線基板10の基板主面12側は金属製リッド110で覆われている。図2~図4に示されるように、上記した各光電気混載ユニット51は配線基板50を備えている。配線基板50は、1つの基板主面52図4では上面、1つの基板裏面53図4では下面、及び、4つの端面65を有する略矩形板状をなしている。基板主面52及び基板裏面53は、縦10.0mm×横40.0mmの平面視略矩形状をなしている。なお、上記した素子搭載ユニット41側の基板主面12及び基板裏面13の面積は、光電気混載ユニット51側の基板主面52及び基板裏面53の面積よりも大きく設定されている。また、配線基板50における複数箇所には、基板主面52及び基板裏面53を貫通するスルーホール導体54が形成されている。スルーホール導体54の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体55で埋められている。図4に示されるように、配線基板50の基板裏面53上における複数箇所には、スルーホール導体54に電気的に接続される電極である端子パッド62がアレイ状に形成されている。さらに、配線基板50の基板裏面53は、ソルダーレジスト63によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト63の所定箇所には、端子パッド62を露出させる開口部64が形成されている。なお、本実施形態の光電気混載ユニット51配線基板50は、端子パッド62にピンが取り付けられないランドグリッドアレイLGAタイプの電子部品搭載ユニットである。また、配線基板50の基板主面52上には、スルーホール導体54に電気的に接続される複数のドライバIC接続用端子56及び複数の光素子接続用端子57が形成されている。さらに、配線基板50の基板主面52上には、各ドライバIC接続用端子56と各光素子接続用端子57とをつなぐ配線パターン58が形成されている。また、配線基板50の基板主面52は、ソルダーレジスト59によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト59の所定箇所には、ドライバIC接続用端子56及び光素子接続用端子57を露出させる開口部60が形成されている。そして、ドライバIC接続用端子56及び光素子接続用端子57の表面上には、それぞれはんだバンプ61が配設されている。図4に示されるように、光素子接続用端子57の表面上に配設された各はんだバンプ61には、光素子発光素子の一種であるVCSEL24が、発光面を上方に向けた状態で接合されている。本実施形態のVCSEL24は、略矩形平板状をなしており、VCSEL24の長手方向に沿って一列に並べられた複数の発光部25を発光面内に有している。これらの発光部25は、配線基板50の基板主面52に対して直交する方向即ち、図4において上方向に、所定波長のレーザー光光信号を出射するようになっている。また、VCSEL24の有する複数の端子26は、各はんだバンプ61にそれぞれ接合されている。図4に示されるように、ドライバIC接続用端子56の表面上に配設された各はんだバンプ61には、VCSEL24を駆動するための半導体集積回路素子であるドライバIC27が接合されている。本実施形態のドライバIC27は、略矩形平板状をなしており、下面側表層に図示しない回路素子が形成されている。また、ドライバIC27の有する複数の端子28は、各はんだバンプ61にそれぞれ接合されている。従って、ドライバIC27とVCSEL24とが、配線パターン58などを介して電気的に接続される。図2~図4に示されるように、配線基板50の基板主面52側には、略矩形平板状をなす光コネクタ81が接合されている。光コネクタ81には、VCSEL24及びドライバIC27を収容するための収容穴部84が形成され、収容穴部84の内底面上面には光ファイバ嵌合溝85が形成されている。光ファイバ嵌合溝85内には、光信号が伝搬する光路となる4本の光ファイバ86光伝送媒体の先端部が嵌合されている。また、光コネクタ81は、光路内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部87を有している。光路変換部87は、光ファイバ嵌合溝85の内底面上面に対して約45°の角度を持つ傾斜面となっていて、その傾斜面には光を全反射可能な金属からなる薄膜が蒸着されている。その結果、光を90°の角度で反射する光路変換部87が構成される。なお、光ファイバ86を光ファイバ嵌合溝85に嵌合する代わりに、45°の傾斜面を有するマルチチャネルの光導波路を使用してもよい。この場合、傾斜面の他方が空気であれば、金属薄膜を蒸着しなくても光を90°の角度で反射できるため、薄膜の有無を適宜選択することができる。なお、図4に示す光電気混載ユニット51に対して光ファイバ86を介して連結される光電気混載ユニット図示略においても、配線基板50の基板主面52に複数のはんだバンプ61が形成されている。各はんだバンプ61には、光素子受光素子の一種であるフォトダイオードが、受光面を上方に向けた状態で接合されている。本実施形態のフォトダイオードは、略矩形平板状をなしており、フォトダイオードの長手方向に沿って一列に並べられた複数の受光部図示略を受光面内に有している。従って、これらの受光部は、上側から下側に向かうレーザー光光信号を受けやすい構成となっている。また、配線基板50の基板主面52においてフォトダイオードの近傍には、フォトダイオードから出力された光電流を増幅する半導体集積回路素子であるレシーバICが配置されている。本実施形態のレシーバICは、略矩形平板状をなしており、下面側表層に図示しない回路素子が形成されている。また、レシーバICの有する複数の端子図示略は、各はんだバンプ61にそれぞれ接合されている。従って、フォトダイオードとレシーバICとが、配線パターン図示略などを介して電気的に接続される。図2~図4に示されるように、上記したソケット70を構成するソケット本体71は、1つのソケット主面72図3では上面、1つのソケット裏面73図3では下面、及び、4つのソケット側面74を有する略矩形板状をなしている。ソケット裏面73は、ソケット本体71の厚さ方向においてソケット主面72の反対に位置している。ソケット側面74は、ソケット主面72及びソケット裏面73に対して直交している。また、ソケット本体71には、ソケット主面72にて開口する平面視略矩形状の収容凹部75が設けられている。収容凹部75の底面76には、素子搭載ユニット41が搭載される第1ユニット搭載領域79図2参照が1箇所に設定されるとともに、光電気混載ユニット51が搭載される第2ユニット搭載領域80が2箇所に設定されている。なお図2に示されるように、素子搭載ユニット41の周囲には、2つの光電気混載ユニット51が隣接して配置されている。詳述すると、素子搭載ユニット41配線基板10が備える2つの端面11図2では、素子搭載ユニット41の右側及び下側に位置する端面11が、それぞれ光電気混載ユニット51配線基板50が備える端面65と対向配置されている。なお、互いに対向配置された端面11及び端面65は、互いに平行に配置されている。そして、両光電気混載ユニット51からは、光ファイバ86がソケット本体71の外側に向かって延びている。よって、光コネクタ81に対する光ファイバ86の延出方向は、光電気混載ユニット51ごとにそれぞれ異なっている。また、素子搭載ユニット41及び光電気混載ユニット51は、ブロック状をなす複数のガイド部材6,7を介して互いに隣接して配置されている。本実施形態のガイド部材6,7は、上面の一部角部が低くなるように設定された平面視矩形状の段部図示略を有している。ガイド部材6は、段部が配線基板10の下端部に係合することにより、配線基板10を係止固定するようになっている。詳述すると、配線基板10は、4つのガイド部材6によって基板裏面13側から支持されている。そして、1つのガイド部材6図2では、配線基板10の左上部を支持する部材においては、隣接する2つの側面が収容凹部75の内壁面に接触し、2つのガイド部材6図2では、配線基板10の右上部及び左下部を支持する部材においては、それぞれ1つの側面が収容凹部75の内壁面に接触している。このため、配線基板10が備える4つの端面11のうちの2つが、収容凹部75の内壁面と平行に配置されるようになる。また、ガイド部材7は、段部が配線基板50の下端部に係合することにより、配線基板50を係止固定するようになっている。詳述すると、各配線基板50は、2つのガイド部材7によって基板裏面53側から支持されている。両ガイド部材7は、それぞれ1つの側面が収容凹部75の内壁面に接触している。このため、配線基板50が備える4つの端面65のうちの1つが、収容凹部75の内壁面と平行に配置されるようになる。図4,図5に示されるように、ソケット本体71には、収容凹部75の底面76及びソケット裏面73を貫通する複数の第1穴部77と、収容凹部75の底面76のみにて開口する複数の第2穴部78とが設けられている。また、ソケット本体71には、一対の第2穴部78を連通させるスリット90図7参照が複数箇所に設けられている。そして、各第1穴部77には、複数の第1コンタクトピン91第1導電金属部品が圧入されている。第1コンタクトピン91は、打抜加工された金属板を折曲形成してなり、第1固定部92、第1接触部93、第1アーム部94及び接続部95を備えている。第1固定部92はソケット本体71に組み込まれて固定されるようになっている。詳述すると、第1固定部92は、ソケット本体71の厚さ方向に沿って延びる帯板状をなし、両方の側部にそれぞれ上側切欠部98及び下側切欠部99を有している。第1固定部92は、両側縁において上側切欠部98及び下側切欠部99が設けられていない領域が第1穴部77の内壁面に圧接することにより、ソケット本体71に固定されるようになっている。第1接触部93は、中央が上方に突出するように湾曲した断面C字状をなし、配線基板10素子搭載ユニット41の端子パッド47、または、配線基板50光電気混載ユニット51の端子パッド62に接離可能に接触するようになっている。第1アーム部94は、第1固定部92及び第1接触部93の間に設けられている。第1アーム部94の下側部分は、ソケット本体71の厚さ方向に沿って延びており、第1固定部92において上側切欠部98が設けられている領域に対して連結部100を介して連結されている。第1アーム部94の上側部分は、第1穴部77の開口部付近から斜め上方に延びており、第1接触部93に接続されている。第1アーム部94は、端子パッド47または端子パッド62が第1接触部93に接触した際に、下方第1固定部92側に撓むことによって接触圧力を保持するようになっている。接続部95は、矩形板状をなし、第1固定部92の下方において第1固定部92と直交するように配置されている。接続部95の下面上には、略半球状をなすはんだバンプ96が配設されている。はんだバンプ96は、マザーボード2側のパッド5に接続されている。また、第1固定部92と接続部95との間にはバネ部97が設けられている。バネ部97は、第1固定部92よりも幅狭な帯板状をなしており、第1固定部92の下端中央から下方に延びるとともに、先端が接続部95に接続されている。よって、図3~図5に示されるように、第1コンタクトピン91は、第1接触部93が端子パッド47に接触するとともに、接続部95がはんだバンプ96を介してパッド5に接続されることにより、素子搭載ユニット41及びマザーボード2を互いに電気的に接続するようになっている。また、第1コンタクトピン91は、第1接触部93が端子パッド62に接触するとともに、接続部95がはんだバンプ96を介してパッド5に接続されることにより、光電気混載ユニット51及びマザーボード2を互いに電気的に接続するようになっている。なお本実施形態では、各第1コンタクトピン91の大部分が電源用の配線を構成し、各複数の第1コンタクトピン91の一部がグランド用の配線を構成している。図4,図6に示されるように、各第2穴部78には、複数の第2コンタクトピン101第2導電金属部品の一部が圧入されている。第2コンタクトピン101は、打抜加工された金属板を折曲形成してなり、第2固定部102、第2接触部103、第3接触部104、第2アーム部105及び第3アーム部106を備えている。第2固定部102はソケット本体71に組み込まれて固定されるようになっている。詳述すると、第2固定部102は、ソケット本体71の厚さ方向に沿って延びる帯状をなす一対の固定板107,108と、両固定板107,108を互いに連結する帯状の連結板109とからなっている。両固定板107,108はそれぞれ上側切欠部121及び下側切欠部122を有している。両固定板107,108は、両側縁において上側切欠部121及び下側切欠部122が設けられていない領域が第2穴部78の内壁面に圧接することにより、ソケット本体71に固定されるようになっている。また、連結板109は、固定板107において下側切欠部122が設けられている領域と、固定板108において上側切欠部121が設けられていない領域とを連結するようになっている。連結板109は、ソケット本体71内に配置されており、下端縁がスリット90の底面に圧接するとともに、表面図4では前面及び裏面がスリット90の内壁面に圧接することにより、ソケット本体71に固定されるようになっている。なお本実施形態では、連結板109とソケット主面72との距離が、連結板109とソケット裏面73との距離よりも大きくなっている。図4,図6に示されるように、第2接触部103は、中央が上方に突出するように湾曲した断面C字状をなし、配線基板10素子搭載ユニット41が備える複数の端子パッド47のうち、基板裏面13の最外周に配置された端子パッド47に対して接離可能に接触するようになっている。なお、素子搭載ユニット41は、複数の電子部品搭載ユニットの中から選択された特定の電子部品搭載ユニットである。また、第2アーム部105は、第2固定部102及び第2接触部103の間に設けられている。第2アーム部105の下側部分は、ソケット本体71の厚さ方向に沿って延びており、固定板107において上側切欠部121が設けられている領域に対して連結部123を介して連結されている。第2アーム部105の上側部分は、第2穴部78の開口部付近から斜め上方に延びており、第2接触部103に接続されている。第2アーム部105は、端子パッド47が第2接触部103に接触した際に、下方第2固定部102側に撓むことによって接触圧力を保持するようになっている。また図4,図6に示されるように、第3接触部104は、中央が上方に突出するように湾曲した断面C字状をなし、配線基板50光電気混載ユニット51が備える複数の端子パッド62のうち、基板裏面53の最外周に配置された端子パッド62に対して接離可能に接触するようになっている。なお、光電気混載ユニット51は、素子搭載ユニット41とは別の電子部品搭載ユニットである。また、第3アーム部106は、第2固定部102及び第3接触部104の間に設けられている。第3アーム部106の下側部分は、ソケット本体71の厚さ方向に沿って延びており、固定板108において上側切欠部121が設けられている領域に対して連結部123を介して連結されている。第3アーム部106の上側部分は、第2穴部78の開口部付近から斜め上方に延びており、第3接触部104に接続されている。第3アーム部106は、端子パッド62が第3接触部104に接触した際に、下方第2固定部102側に撓むことによって接触圧力を保持するようになっている。よって、図3,図4,図6に示されるように、第2コンタクトピン101は、第2接触部103が端子パッド47に接触するとともに、第3接触部104が端子パッド62に接触することにより、素子搭載ユニット41及び光電気混載ユニット51を互いに電気的に接続するようになっている。ゆえに、素子搭載ユニット41に搭載されたICチップ21と光電気混載ユニット51に搭載されたドライバIC27とが、第2コンタクトピン101を介して互いに電気的に接続される。なお本実施形態では、第2コンタクトピン101の全てがシグナル用の配線を構成している。また図7に示されるように、第1コンタクトピン91は、第1接触部93及び第1アーム部94が延びる向きが、第1コンタクトピン91の配列方向に対して角度θ1本実施形態では20°以上60°以下だけ斜めになっている。同様に、第2コンタクトピン101は、第2接触部103及び第2アーム部105が延びる向きや、第3接触部104及び第3アーム部106が延びる向きが、第2コンタクトピン101の配列方向連結板109が延びる方向とは直交する方向に対して角度θ2本実施形態では20°以上60°以下だけ斜めになっている。この場合、第1アーム部94、第2アーム部105及び第3アーム部106を、隣接するコンタクトピン91,101との接触を防止しながら長く形成できるため、十分な弾性変位量を有するようになる。なお図4,図7に示されるように、素子搭載ユニット41側に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第1アーム部94は、第2コンタクトピン101の第2接触部103及び第2アーム部105や、第2コンタクトピン101の第3接触部104及び第3アーム部106と同じ方向に延びている。一方、光電気混載ユニット51側に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第1アーム部94は、素子搭載ユニット41側に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第1アーム部94や、第2コンタクトピン101の接触部103,104及びアーム部105,106とは反対方向に延びている。第1接触部93及び第1アーム部94が接触部103,104及びアーム部105,106と同じ方向に延びる第1コンタクトピン91と、第1接触部93及び第1アーム部94が接触部103,104及びアーム部105,106とは反対方向に延びる第1コンタクトピン91とは、それぞれ同数ずつ存在している。そして、図1,図3に示されるように、ソケット70及びマザーボード2には、カバー111が着脱可能に取り付けられている。具体的に言うと、カバー111の側板部114には、複数の固定部材115が取り付けられている。各固定部材115は、断面L字状をなすとともにネジ孔116を有している。そして、マザーボード2の上面3上に各固定部材115を載置するとともに、マザーボード2の下面4側に押さえ板117を配置した状態で、ネジ孔116内に挿入されてマザーボード2及び押さえ板117を貫通したネジ118の先端部をナット119に螺着させることにより、マザーボード2にカバー111が固定される。また、カバー111の天板部112には、金属製リッド110を露出させるための開口穴113が設けられている。よって、ソケット70にカバー111を取り付けた際に、金属製リッド110が開口穴113内に位置するとともに、配線基板10の基板主面12と光コネクタ81の上面88とがカバー111の内面に当接するようになっている。また、カバー111は、素子搭載ユニット41が備える複数の端子パッド47を、第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第2コンタクトピン101の第2接触部103に接触させる方向に押圧するようになっている。同様に、カバー111は、光電気混載ユニット51が備える複数の端子パッド62を、第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第2コンタクトピン101の第3接触部104に接触させる方向に押圧するようになっている。このように構成された電子部品搭載モジュール1の一般的な動作について簡単に述べる。VCSEL24及びフォトダイオードは、マザーボード2の金属導体層、ソケット70の第1コンタクトピン91、及び、配線基板50の端子パッド62などを介した電力供給により、動作可能な状態となる。配線基板50上のドライバIC27からVCSEL24に電気信号が出力されると、VCSEL24は入力した電気信号を光信号レーザー光に変換した後、その光信号を光コネクタ81内にある光路変換部87に向けて、発光部25から出射する。発光部25から出射したレーザー光は光路変換部87に入射し、光路変換部87に入射したレーザー光は進行方向を90°変更する。このため、レーザー光は、光ファイバ86を通過して別の配線基板50の光路変換部87に入射し、さらにフォトダイオードの受光部に入射する。フォトダイオードは、受光したレーザー光を電気信号に変換し、変換した電気信号をレシーバICに出力する。次に、上記構成の電子部品搭載モジュール1の製造方法を説明する。まず、ソケット70を作製し、あらかじめ準備しておく。ソケット70を構成するソケット本体71は、例えば以下のように作製される。まず、第1型図示略と第2型図示略とを合わせることにより、内部にソケット本体71と同一形状かつ同一体積のキャビティを構成する。この状態で、キャビティ内に熱可塑性を有する液晶ポリマーを加熱充填後、冷却することにより、ソケット本体71が成型される。その後、第1型及び第2型を互いに離間させれば、成型されたソケット本体71が取り出される。次に、ソケット本体71に対して第1コンタクトピン91及び第2コンタクトピン101を取り付ける方法について説明する。まず、第1コンタクトピン91及び第2コンタクトピン101を、打抜加工された金属板を折り曲げることによって形成し、あらかじめ準備しておく。次に、従来周知の自動組立装置図示略を用いて、ソケット本体71への第1コンタクトピン91及び第2コンタクトピン101の取り付けを行う。詳述すると、自動組立装置が備えるソケット支持台にソケット本体71を固定するとともに、同じく自動組立装置が備える挿入機に第1コンタクトピン91及び第2コンタクトピン101を装填する。そして、挿入機を第1穴部77の上方に移動させ、第1コンタクトピン91の第1固定部92を第1穴部77に圧入する。また、挿入機を一対の第2穴部78及びスリット90の上方に移動させ、第2コンタクトピン101の固定板107,108をそれぞれ第2穴部78に圧入するとともに、第2コンタクトピン101の連結板109をスリット90に挿入する。なお本実施形態では、挿入機の移動やコンタクトピン91,101の挿入が繰り返し行われる。その後、挿入した各第1コンタクトピン91の接続部95にはんだバンプ96を形成すれば、図4に示すソケット70が完成する。また、ソケット70のはんだバンプ96をマザーボード2の上面3に密着させた状態で、各はんだバンプ96のリフローを行う。その結果、はんだバンプ96とマザーボード2のパッド5とが接合され、ソケット70がマザーボード2にはんだ付けされる。そして、素子搭載ユニット41及び光電気混載ユニット51をソケット70上に設置する。その結果、第1コンタクトピン91の第1接触部93が端子パッド47に接触するとともに、第1コンタクトピン91の接続部95がはんだバンプ96を介してパッド5に接続されることにより、素子搭載ユニット41とマザーボード2とが互いに電気的に接続される。また、第1接触部93が端子パッド62に接触するとともに、接続部95がはんだバンプ96を介してパッド5に接続されることにより、光電気混載ユニット51とマザーボード2とが互いに電気的に接続される。さらに、第2コンタクトピン101の第2接触部103が端子パッド47に接触するとともに、第2コンタクトピン101の第3接触部104が端子パッド62に接触することにより、素子搭載ユニット41と光電気混載ユニット51とが互いに電気的に接続される。以上のようにして、図1に示す本実施形態の電子部品搭載モジュール1が完成する。従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。1本実施形態の電子部品搭載モジュール1では、素子搭載ユニット41及び光電気混載ユニット51がソケット70上に接続され、素子搭載ユニット41-光電気混載ユニット51間が、ソケット70に設けられた第2コンタクトピン101を介して互いに電気的に接続されている。この場合、素子搭載ユニット41-光電気混載ユニット51間をつなぐ電気経路をマザーボード2まで経由させなくても済むため、電気経路が短くなる。その結果、素子搭載ユニット41-光電気混載ユニット51間を流れる信号の伝送損失が小さくなるため、信号の品質劣化を防止することができる。2ところで、素子搭載ユニット41及び光電気混載ユニット51をソケット70上に接続するとき、接触部93,103が端子パッド47上を摺動するとともに、接触部93,104が端子パッド62上を摺動するため、素子搭載ユニット41及び光電気混載ユニット51には水平方向への力が作用する。しかし、この場合、素子搭載ユニット41及び光電気混載ユニット51の沈み込みが妨げられたり、収容凹部75の内壁面において素子搭載ユニット41及び光電気混載ユニット51が押し付けられた部分が削られたりするなどの問題が生じてしまう。そこで本実施形態では、素子搭載ユニット41側に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第1アーム部94と、光電気混載ユニット51側に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第1アーム部94とを、互いに反対方向に延びるように設定している。しかも、素子搭載ユニット41側に位置する第1コンタクトピン91と光電気混載ユニット51側に位置する第1コンタクトピン91とが、それぞれ同数ずつ存在している。その結果、素子搭載ユニット41側に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93から受ける力と、光電気混載ユニット51側に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93から受ける力とが相殺されるため、上記した問題を解消することができる。[第2実施形態]以下、本発明を具体化した第2実施形態を図面に基づき説明する。ここでは、第1実施形態と相違する部分を中心に説明し、共通する部分については同じ部材番号を付す代わりに説明を省略する。本実施形態では、配線基板の電極の構造などが前記第1実施形態とは異なっている。詳述すると、図8に示されるように、本実施形態の電子部品搭載モジュール131が備える素子搭載ユニット141では、配線基板142の基板裏面143側に、端子パッド147電極がアレイ状に配置されている。さらに、端子パッド147の表面上には、ピン148電極がはんだ付けによって接合されている。なお、本実施形態の素子搭載ユニット141配線基板142は、端子パッド147にピン148が取り付けられたピングリッドアレイPGAタイプの電子部品搭載ユニットである。同様に、上記した電子部品搭載モジュール131が備える光電気混載ユニット151では、配線基板152の基板裏面153側に、端子パッド162電極がアレイ状に配置されている。さらに、端子パッド162の表面上には、ピン163電極がはんだ付けによって接合されている。なお、本実施形態の光電気混載ユニット151配線基板152は、端子パッド162にピン163が取り付けられたピングリッドアレイPGAタイプの電子部品搭載ユニットである。また本実施形態では、ソケットの構造などが前記第1実施形態とは異なっている。詳述すると、図8に示されるように、本実施形態のソケット170はソケット本体171を備え、ソケット本体171に設けられた第1穴部177には、第1ピン保持スリーブ191第1導電金属部品が圧入されている。第1ピン保持スリーブ191は、打抜加工された金属板を折曲形成してなり、第1固定部192、第1接触手段193及び接続部194を備えている。第1固定部192は、ソケット本体171の厚さ方向に沿って延びる略矩形板状をなしている。第1固定部192は、両側縁全体が第1穴部177の内壁面に圧接することにより、ソケット本体171に固定されるようになっている。第1接触手段193は、上側部分が鉤状をなすとともに、下側部分が第1固定部192に対して直交した状態で連結されている。また、第1接触手段193は、配線基板142素子搭載ユニット141のピン148の先端部、または、配線基板152光電気混載ユニット151のピン163の先端部に側方から接触するようになっている。このとき、ピン148,163の先端部が第1接触手段193と第1穴部177の内壁面とによって挟持され、第1接触手段193が側方ピン148,163から離間する方向に撓むことによって接触圧力が保持されるため、ピン148,163は着脱可能に保持される。接続部194は、矩形板状をなし、第1固定部192の下方において第1固定部192と直交するように配置されている。接続部194の下面上にははんだバンプ96が配設されている。また、第1固定部192と接続部194との間にはバネ部195が設けられている。バネ部195は、第1固定部192よりも幅狭な帯板状をなしており、第1固定部192の下端中央から下方に延びるとともに、先端が接続部194に接続されている。よって、図8に示されるように、第1ピン保持スリーブ191は、第1接触手段193がピン148に接触するとともに、接続部194がはんだバンプ96を介してパッド5に接続されることにより、素子搭載ユニット141及びマザーボード2を互いに電気的に接続するようになっている。また、第1ピン保持スリーブ191は、第1接触手段193がピン163に接触するとともに、接続部194がはんだバンプ96を介してパッド5に接続されることにより、光電気混載ユニット151及びマザーボード2を互いに電気的に接続するようになっている。また、ソケット本体171に設けられた第2穴部178には、第2ピン保持スリーブ201第2導電金属部品の一部が圧入されている。第2ピン保持スリーブ201は、打抜加工された金属板を折曲形成してなり、第2固定部202、第3固定部203、第2接触手段204及び第3接触手段205を備えている。第2固定部202及び第3固定部203は、ソケット本体171の厚さ方向に沿って延びる略矩形板状をなしている。第2固定部202及び第3固定部203は、互いに反対側に位置する側縁がそれぞれ第2穴部178の内壁面に圧接することにより、ソケット本体171に固定されるようになっている。図8に示されるように、第2接触手段204は、上側部分が鉤状をなすとともに、下側部分が第2固定部202に対して直交した状態で連結されている。また、第2接触手段204は、配線基板142素子搭載ユニット141が備える複数のピン148のうち、基板裏面143の最外周に配置されたピン148の先端部に側方から接触するようになっている。このとき、ピン148の先端部が第2接触手段204と第2穴部178の内壁面とによって挟持され、第2接触手段204が側方ピン148から離間する方向に撓むことによって接触圧力が保持されるため、ピン148は着脱可能に保持される。また、第3接触手段205は、上側部分が鉤状をなすとともに、下側部分が第3固定部203に対して直交した状態で連結されている。また、第3接触手段205は、配線基板152光電気混載ユニット151が備える複数のピン163のうち、基板裏面153の最外周に配置されたピン163の先端部に側方から接触するようになっている。このとき、ピン163の先端部が第3接触手段205と第2穴部178の内壁面とによって挟持され、第3接触手段205が側方ピン163から離間する方向に撓むことによって接触圧力が保持されるため、ピン163は着脱可能に保持される。図8に示されるように、第2ピン保持スリーブ201は、第2固定部202第2接触手段204と第3固定部203第3接触手段205とを互いに連結する連結部209を備えている。なお、連結部209と第3固定部203との接続部分には切欠部206が形成されている。連結部209は、ソケット本体171内に配置されており、下端縁がスリット90の底面に圧接するとともに、表面図8では前面及び裏面がスリット90の内壁面に圧接することにより、ソケット本体171に固定されるようになっている。なお本実施形態では、連結部209とソケット主面72との距離が、連結部209とソケット裏面73との距離よりも大きくなっている。よって、第2ピン保持スリーブ201は、第2接触手段204がピン148に接触するとともに、第3接触手段205がピン163に接触することにより、素子搭載ユニット141及び光電気混載ユニット151を互いに電気的に接続するようになっている。なお本実施形態では、前記第1実施形態のカバー111と同様のカバー図示略がソケット170に対して着脱可能に取り付けられている。本実施形態のカバーは、素子搭載ユニット141が備える複数のピン148を、第1ピン保持スリーブ191の第1接触手段193及び第2ピン保持スリーブ201の第2接触手段204に接触させる方向に押圧するようになっている。同様に、カバーは、光電気混載ユニット151が備える複数のピン163を、第1ピン保持スリーブ191の第1接触手段193及び第2ピン保持スリーブ201の第3接触手段205に接触させる方向に押圧するようになっている。従って、本実施形態の電子部品搭載モジュール131では、素子搭載ユニット141及び光電気混載ユニット151がソケット170上に接続され、素子搭載ユニット141-光電気混載ユニット151間が、ソケット170に設けられた第2ピン保持スリーブ201を介して互いに電気的に接続されている。よって、本実施形態においても、前記第1実施形態と同様に、素子搭載ユニット141-光電気混載ユニット151間をつなぐ電気経路をマザーボード2まで経由させなくても済むため、電気経路が短くなる。その結果、素子搭載ユニット141-光電気混載ユニット151間を流れる信号の伝送損失が小さくなるため、信号の品質劣化を防止することができる。なお、本実施形態を以下のように変更してもよい。上記第1実施形態の素子搭載ユニット41は、配線基板10の基板裏面13側に配置された複数の電極が複数の端子パッド47のみによって構成されていた。同様に、上記第1実施形態の光電気混載ユニット51も、配線基板50の基板裏面53側に配置された複数の電極が複数の端子パッド62のみによって構成されていた。即ち、素子搭載ユニット41及び光電気混載ユニット51は、ランドグリッドアレイLGAタイプの電子部品搭載ユニットであった。しかし、素子搭載ユニット41を、複数の電極が、複数の端子パッド47と該端子パッド47の表面上に形成された複数のはんだバンプとの両方によって構成されるものに変更してもよい。同様に、光電気混載ユニット51を、複数の電極が、複数の端子パッド62と該端子パッド62の表面上に形成された複数のはんだバンプとの両方によって構成されるものに変更してもよい。即ち、素子搭載ユニット及び光電気混載ユニットは、ボールグリッドアレイBGAタイプの電子部品搭載ユニットであってもよい。上記第1実施形態では、素子搭載ユニット41側に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第1アーム部94と、光電気混載ユニット51側に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第1アーム部94とが、互いに反対方向に延びていた。しかし、第1接触部93及び第1アーム部94の向きは適宜変更可能である。例えば、第1ユニット搭載領域79の領域A1図2参照に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第1アーム部94と、第1ユニット搭載領域79の領域A2図2参照に位置する第1コンタクトピン91の第1接触部93及び第1アーム部94とが、互いに反対方向に延びていてもよい。上記第2実施形態の第1ピン保持スリーブ191及び第2ピン保持スリーブ201の形状を、他の形状に変更してもよい。例えば図9に示されるピン保持スリーブ211を、第1ピン保持スリーブまたは第2ピン保持スリーブとして用いてもよい。ピン保持スリーブ211は、一対の接触手段212第1接触手段、第2接触手段、第3接触手段を備えている。両接触手段212は、上側部分が鉤状をなし、ピン148,163の先端部を挟持するようになっている。このようにした場合、ピン148,163の先端部を挟持する際に両接触手段212が互いに離間する方向に撓むことに伴い、両接触手段212にピン148,163を押圧する力が作用するため、ピン148,163は着脱可能に保持される。また、図10に示されるピン保持スリーブ221を、第1ピン保持スリーブまたは第2ピン保持スリーブとして用いてもよい。ピン保持スリーブ221は、円筒状をなす接触手段222第1接触手段、第2接触手段、第3接触手段を備えている。接触手段222は、ソケット本体223に設けられた穴部224に圧入されるとともに、挿入穴225にピン148,163の先端部が挿入されるようになっている。このようにした場合、挿入穴225の内壁面とピン148,163の先端部外周面との間に摩擦力が作用するため、ピン148,163は着脱可能に保持される。上記第1実施形態では、第2固定部102を構成する連結板109とソケット主面72との距離が、連結板109とソケット裏面73との距離よりも大きくなっていた。しかし、連結板109とソケット主面72との距離は、連結板109とソケット裏面73との距離よりも小さくなっていてもよい。このようにすれば、第2固定部102及び第2接触部103の間に設けられた第2アーム部105の長さと、第2固定部102及び第3接触部104の間に設けられた第3アーム部106の長さとが短くなる。即ち、第2コンタクトピン101によって構成される経路の長さが短くなるため、素子搭載ユニット41と光電気混載ユニット51とをつなぐ電気経路がよりいっそう短くなる。その結果、素子搭載ユニット41と光電気混載ユニット51との間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、信号の品質劣化をより確実に防止することができる。同様に、上記第2実施形態では、連結部209とソケット主面72との距離が、連結部209とソケット裏面73との距離よりも大きくなっていた。しかし、連結部209とソケット主面72との距離は、連結部209とソケット裏面73との距離よりも小さくなっていてもよい。このようにすれば、第2接触手段204及び第3接触手段205の長さが短くなる。即ち、第2ピン保持スリーブ201によって構成される経路の長さが短くなるため、素子搭載ユニット141と光電気混載ユニット151とをつなぐ電気経路がよりいっそう短くなる。その結果、素子搭載ユニット141と光電気混載ユニット151との間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、この場合も、信号の品質劣化をより確実に防止できる。上記実施形態では、カバー111がソケット70に対して着脱可能に取り付けられていたが、カバー111の構造を変更してもよい。例えば、カバーを、一端側に設けられた回動軸を中心として開閉可能な構造としてもよい。上記実施形態の配線基板10は、コア基板14の表面及び裏面にビルドアップ層31,32を形成した多層配線基板であった。ところが近年では、ICチップ21の高速化に伴い、使用される信号周波数が高周波帯域となってきている。この場合、コア基板14を貫通する配線スルーホール導体17が大きなインダクタンスとして寄与し、高周波信号の伝送ロスや回路誤動作の発生につながり、高速化の妨げとなる可能性がある。そこで、上記実施形態の配線基板10を、コア基板14を有さず、同一の厚さを有する複数の樹脂絶縁層33からなる多層配線基板に変更してもよい。この多層配線基板は、比較的に厚いコア基板14を省略することにより全体の配線長を短くしたものであるため、高周波信号の伝送ロスが低減され、ICチップ21を高速で動作させることが可能となる。"