開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部を中心として開口部直径の4.0から5.2倍の領域以外の領域を露光する工程、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって未露光部の樹脂層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。アルカリ水溶液におけるアルカリ性化合物の濃度が5~25質量である請求項1に記載の樹脂開口方法。本発明は、開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去する工程を含む樹脂開口方法において、樹脂層と基材の界面に混入した気泡を原因とする不要な樹脂開口を低減し、尚且つ、開口部上の樹脂開口率を低下させない樹脂開口方法を提供するものである。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部を中心として開口部直径の4.0から5.2倍の領域以外の領域を露光する工程、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって未露光部の樹脂層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法を見出した。また、上記アルカリ水溶液におけるアルカリ性化合物の濃度が5~25質量である請求項1に記載の樹脂開口方法によって、上記課題を解決できることを見出した。本発明による樹脂開口方法により、開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去する工程を含む樹脂開口方法において、樹脂層と基材の界面に混入した気泡を原因とする不要な樹脂開口を低減し、尚且つ、開口部上の樹脂開口率を低下させない樹脂開口方法を提供することができる。図2を用いて、本発明の樹脂開口方法両面処理を説明する。開口部2を有する基材1図2aに樹脂層3をラミネートする図2b。次に、開口部2を中心として開口部直径の4.0から5.2倍の領域以外の領域に活性光線30を照射する図2c。図2cでは、フォトマスク20を介しているが、直接描画方式でもかまわない。次に、開口部上11の樹脂層3の厚みを表面上12の樹脂層3の厚みよりも薄くする図2d。次に、アルカリ水溶液によって樹脂層を処理し、その後水洗することにより、図2e中の樹脂表層4部分を除去し、その結果、表面上12の樹脂層の厚みを薄くすると同時に、開口部上11の中央部の樹脂層を除去して、オフセット幅Woがマイナスの樹脂開口を形成できる図2f。図3を用いて、本発明の樹脂開口方法片面処理を説明する。開口部2を有する基材1図2aに樹脂層3をラミネートする図3b。次に、開口部2を中心として開口部直径の4.0から5.2倍の領域以外の領域に活性光線30を照射する図3c。図3cでは、フォトマスク20を介しているが、直接描画方式でもかまわない。次に、開口部上11の樹脂層3の厚みを表面上12の樹脂層3の厚みよりも薄くする図3d。次に、アルカリ水溶液によって樹脂層を処理し、その後水洗することにより、図2e中の樹脂表層4部分を除去し、その結果、表面上12の樹脂層の厚みを薄くすると同時に、開口部上11の中央部の樹脂層を除去して、オフセット幅Woがマイナスの樹脂開口を形成できる図3f。開口部を有する基材は、略平板状の基材で、開口部を有していれば、いかなる基材も適用可能である。例えば、樹脂フィルム、樹脂板、金属箔、金属板等、また、それらの複合材である金属張積層板、金属張樹脂等が使用可能である。例えば、メタルマスク用のステンレス板、プリント基板用の銅張積層板が挙げられる。基材の厚みは、好ましくは、10μmから100mm程度までが可能である。10μmより薄いとラミネート及び開口部上の樹脂層の厚みを薄くする処理が難しくなり、100mmを超えると装置対応が難しくなる。また、樹脂層のラミネートができさえすれば、凹凸があってもかまわない。開口部の形状についても、開口部上の樹脂層の厚みを薄くする処理が可能であれば、特に制限はなく、例えば、正円形、楕円形等の円形;正方形、長方形、菱形、台形等の四角形;六角形、八角形等の多角形;ひょうたん形、ダンベル形等の不定形等が挙げられる。開口部の大きさは、円形であれば、直径数百μm~数十mmが好ましい。また、開口部の断面形状はテーパーを有していてもよい。樹脂層とは、基材の開口部をテンティングするように、ラミネート可能で、かつ、使用するアルカリ水溶液と反応して水溶性成分に変質する化合物もしくは混合物であれば、特に限定されるものではない。具体的に例を挙げれば、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂に酸基を導入してあるフィルム等が挙げられる。また、光架橋性樹脂からなるネガ型ドライフィルムレジストが挙げられ、例えばデュポンMRCドライフィルム株式会社のリストン登録商標、日立化成工業株式会社のフォテック登録商標、旭化成イーマテリアルズ株式会社のサンフォート登録商標等を使用することができる。本発明に係わる樹脂層は、キャリアフィルムポリエチレンテレフタレート等と保護フィルムポリエチレン等の間にはさまれている3層の構成であれば、保存や貼り付けの際に好適である。ブロッキングが問題にならなければ、保護フィルムを使用しない2層構造のものでもよい。開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する方法は、ラミネート方式で形成する。ラミネート工程は、シート状に形成されている樹脂層を基材に対して熱圧着させる工程である。密着性が確保され、かつ、熱や圧力によって基材に歪みが発生することがなく、均一な厚みでのラミネートができればいずれの方法でも使用可能である。好ましくは、熱ロールを用いてラミネートを行う。温度は、40°Cから150°C、より好ましくは、60°Cから120°Cである。圧力は、熱ロールでのラミネートの場合には、線圧力で、1N/cmから100N/cmの範囲、より好ましくは5N/cmから50N/cmの範囲である。このラミネート工程により、開口部を有する基材の片面もしくは両面に厚みの均一な樹脂層を良好に形成することが可能となる。樹脂層の厚みは、樹脂開口基板の使用方法後工程において問題を生じない膜厚であれば、いずれの膜厚でも可能である。より良好に樹脂開口を形成するためには、5~300μmの範囲が好ましい。本発明に係わる露光では、樹脂層の膜に対して活性光線を照射する。キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、UV蛍光灯を光源とした反射画像露光、フォトマスクを用いた片面、両面密着露光や、プロキシミティ方式、プロジェクション方式やレーザ走査露光等を使用することができる。走査露光を行う場合には、UVレーザ、He-Neレーザ、He-Cdレーザ、アルゴンレーザ、クリプトンイオンレーザ、ルビーレーザ、YAGレーザ、窒素レーザ、色素レーザ、エキシマレーザ等のレーザ光源を発光波長に応じてSHG波長変換した走査露光、あるいは、液晶シャッター、マイクロミラーアレイシャッターを利用した走査露光によって露光することができる。また、本発明における係わる露光は、不要な樹脂開口の低減と開口部上の樹脂開口率維持のために、開口部を中心として開口部直径の4.0から5.2倍の領域以外の領域を露光するのが好ましい。よって、開口部周辺の樹脂は露光されず未露光領域のままになる。未露光領域の大きさが開口部直径の4.0倍未満となる場合、後工程で樹脂を薄くすることが困難となって、開口部上の樹脂開口率が低下し、未露光領域の大きさが開口部直径の5.2倍を上回る場合、後工程で基材と樹脂層の界面に混入した気泡上の樹脂が除去されて、不要な樹脂開口部が発生する。未露光領域の大きさは、開口部直径の4.3から5.1倍がより好ましく、4.7から5.0倍が更に好ましい。開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする方法は、開口部内の気体の体積変化を利用する方法が好適に用いられる。この方法は、樹脂層を開口部上に形成し、開口部内の空気を樹脂によって遮蔽した後に、開口部内の気体を加熱することにより、開口部内部の気圧を上昇させる。その後、開口部外部の気圧を低下させることにより、開口部内部の気体が膨張することで、開口部上の樹脂層を引き伸ばす方法が挙げられる。この方法において、開口部外部の気圧を低下させずに行う方法や開口部内の気体を加熱せずに行う方法も可能である。引き伸ばされた樹脂層は、図1aのようにドーム形状を形成するか、もしくは、そのままドーム形状を保持しない樹脂特性があれば、冷却後に垂れ下がり、ディンプル形状図1bを形成する。いずれも、開口部の中央部が最も薄くなった樹脂層となる。加熱の温度、減圧の程度、時間をコントロールすることで、開口部上の樹脂層の厚み及び、形状をコントロールすることができる。樹脂層の表面上と開口部上の樹脂層等の厚みの差が大きい方が好ましい。好ましくは、表面上の樹脂層の厚みの30以下まで薄くすることが好ましく、より好ましくは、10以下まで薄くする。本発明に係わるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程とは、アルカリ水溶液によって樹脂層表面を溶解もしくは膨潤させ、樹脂層表面を除去し、薄膜化する工程処理である。更に、除去しきれなかった樹脂層表面や残存付着したアルカリ水溶液を水洗によって洗い流す処理も含む。アルカリ水溶液とは、例えば、リチウム、ナトリウムまたはカリウム等のアルカリ金属ケイ酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属炭酸塩、アンモニウムリン酸塩、アンモニウム炭酸塩等の無機アルカリ性化合物の水溶液やモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、シクロヘキシルアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドTMAH、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチル-2-ヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキサイドコリン等の有機アルカリ性化合物の水溶液が挙げられる。上記無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物は、混合物としても使用できる。アルカリ性化合物の含有量は、0.1質量以上50質量以下で使用できる。また、樹脂層表面をより均一に薄膜化するために、アルカリ水溶液に、硫酸塩、亜硫酸塩を添加することもできる。硫酸塩または亜硫酸塩としては、リチウム、ナトリウムまたはカリウム等のアルカリ金属硫酸塩または亜硫酸塩、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属硫酸塩または亜硫酸塩が挙げられる。アルカリ水溶液としては、アルカリ性化合物の含有量が5~25質量であるアルカリ水溶液が、表面をより均一に薄膜化できるため、好適に使用できる。アルカリ性化合物としては、特に、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ性化合物、及び、TMAH、コリンから選ばれる有機アルカリ性化合物のうち少なくともいずれか1種が好ましい。5質量未満では、薄膜化する処理でムラが発生しやすくなる場合がある。無機アルカリ性化合物の濃度が25質量を超えると、無機アルカリ性化合物の析出が起こりやすく、液の経時安定性、作業性に劣る場合がある。また、有機アルカリ性化合物の濃度が25質量を超えると、薄膜化速度が遅くなる場合がある。アルカリ性化合物の含有量は7~17質量がより好ましく、8~13質量が更に好ましい。アルカリ水溶液のpHは9~12の範囲とすることが好ましい。また、界面活性剤、消泡剤、溶剤等を適宜添加することもできる。本発明に係わるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程は、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクレーピング等を用いることができ、スプレー方式が樹脂層の溶解速度の点からは最も適している。スプレー方式の場合、処理条件温度、時間、スプレー圧は、使用する樹脂層の溶解速度に合わせて適宜調整される。処理温度は15~35°Cが好ましい。また、スプレー圧は0.02~0.3MPaが好ましい。本発明の樹脂開口方法で得られた樹脂開口を有する基材は、例えば、電子基板の回路パターン作製に利用することができる。一例として、多層積層基板を用いた利用例を説明する。開口部として非貫通開口部を有する多層積層基板非貫通開口部内は無電解銅めっき済みを基材として用い、本発明の樹脂開口方法により樹脂層を開口部以外の領域に形成させる。その後、電解銅めっき処理を行い開口部の内部のみに、内層銅層との間の層間接続用の電解銅めっき層を形成させる。電解銅めっき処理後、樹脂層を剥離用液で除去したのち、感光性ドライフィルムや液状レジストを使用して、従来のサブトラクティブ法の手法により、回路パターンを形成する。以下、実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。実施例1~9表1の組成からなる塗布液を用い、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム三菱樹脂株式会社製上に、ワイヤーバーを用いて、アルカリ可溶性の樹脂層乾燥後のフィルム厚さ25μmを作製した。基材として、200×200×0.4mmの銅箔2μm厚の銅張積層板を用い、ドリルで0.05mm50μmの径の貫通孔を複数形成した。次に、上記樹脂層を片面に貼り付け、孔内の空気を樹脂層によって密閉させた。次に、大日本スクリーン製造株式会社製ダイレクト露光機にて開口部を中心として表2に示す通りの大きさの領域以外の領域を露光し、その後、100°C-10分の加熱を行った。開口部上の樹脂層の中央部の厚みを株式会社キーエンスの超深度形状測定顕微鏡商品名:VK-8500にて測定したところ、樹脂層の厚みは2μmであった。次に、室温にまで冷却し、10質量の炭酸ナトリウム水溶液30°C、スプレー圧0.1MPaで処理し、続いて水洗を実施し、基材表面上の未露光の樹脂層の厚みを15μmまで薄くすると同時に、開口部上の樹脂層を除去した。炭酸ナトリウム水溶液の処理時間は、基材表面上の未露光の樹脂層の厚みが15μmとなるように調整した。また、オフセット幅Woの距離を測定したところ、表2に示す結果となり、オフセット幅Woがマイナスの良好な樹脂層が形成できた。樹脂開口後、顕微鏡にて貫通孔900箇所を観察し、開口部上の樹脂開口率と開口部周辺の不要な樹脂開口数を数えた結果を表2に示した。未露光領域の大きさが開口部直径の4.0倍以上の時に樹脂開口率が良く、5.2倍以下の時に不要な樹脂開口が少ないことが確認された。実施例10~18表1の組成からなる塗布液を用い、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム三菱樹脂株式会社製上に、ワイヤーバーを用いて、アルカリ可溶性の樹脂層乾燥後のフィルム厚さ25μmを作製した。基材として、200×200×0.4mmの銅箔2μm厚の多層銅張積層板を用い、片面にレーザで0.05mmの径、深さ0.02mmの非貫通孔を複数形成した。次に、上記樹脂層を片面に貼り付け、孔内の空気を樹脂層によって密閉させた。次に、大日本スクリーン製造株式会社製ダイレクト露光機にて開口部を中心として表3に示す通りの大きさの領域以外の領域を露光し、その後、100°C-10分の加熱を行った。開口部上の樹脂層の中央部の厚みを株式会社キーエンスの超深度形状測定顕微鏡商品名:VK-8500にて測定したところ、樹脂層の厚みは2μmであった。次に、室温にまで冷却し、10質量の炭酸ナトリウム水溶液30°C、スプレー圧0.1MPaで処理し、続いて水洗を実施し、基材表面上の未露光の樹脂層の厚みを15μmまで薄くすると同時に、開口部上の樹脂層を除去した。炭酸ナトリウム水溶液の処理時間は、基材表面上の未露光の樹脂層の厚みが15μmとなるように調整した。また、オフセット幅Woの距離を測定したところ、表3に示す結果となり、オフセット幅Woがマイナスの良好な樹脂層が形成できた。樹脂開口後、顕微鏡にて非貫通孔900箇所を観察し、開口部上樹脂開口率と開口部周辺の不要な樹脂開口数を数えた結果を表3に示した。未露光領域の大きさが開口部直径の4.0倍以上の時に樹脂開口率が良く、5.2倍以下の時に不要な樹脂開口が少ないことが確認された。実施例19~32実施例15におけるアルカリ水溶液処理を表4に示したアルカリ水溶液で行う以外、実施例15と同様の操作を行った。その後、薄膜化した部分の厚みを10点測定し、最大値及び最小値を求め、表4に示した。最大値と最小値から分かるように、アルカリ性化合物の濃度が5~25質量のもので、最大値と最小値の差が小さくなり、ドライフィルムレジストの膜厚均一性が良いことが確認された。また、オフセット幅Woの距離を測定したところ、表4に示す結果となり、オフセット幅Woがマイナスの良好な樹脂層が形成できた。比較例1~4表5に示す通りの大きさの領域以外の領域を露光すること以外は、実施例10~18と同様の操作を行った。樹脂開口後、顕微鏡にて非貫通孔900箇所を観察し、開口部上樹脂開口率と開口部周辺の不要な樹脂開口数を数えた結果を表5に示した。未露光領域の大きさが開口部直径の4.0倍未満では樹脂開口率が悪く、また5.2倍を上回る場合では不要な樹脂開口が多いことが確認された。