"セラミック焼結体からなるベース板と、該ベース板の上面に配置された複数の接続端子とを備えており、前記ベース板の上面の外周部から側面にかけて、前記セラミック焼結体よりも熱伝導率が低い材料からなる被覆層が被着されていることを特徴とする熱電素子搭載用基板。前記被覆層が、前記セラミック焼結体の主成分と同じ成分を主成分として含むガラスセラミック焼結体からなることを特徴とする請求項1記載の熱電素子搭載用基板。前記ベース基板の下面の外周部にも前記被覆層が被着されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の熱電素子搭載用基板。前記ベース基板の前記上面の前記中央部にも、前記複数の接続端子のそれぞれの前記接続端子を取り囲むように前記被覆層が被着されていることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれかに記載の熱電素子搭載用基板。請求項1~請求項4のいずれかに記載の熱電素子搭載用基板と、第1端部および第2端部を有しており、前記第1端部が、前記絶縁基板の上面に対向して接合されているとともに前記接続端子に電気的に接続された複数の熱電素子とを備えていることを特徴とする熱電モジュール。熱伝導率が前記ベース板の熱伝導率よりも大きいカバー板と、該カバー板の下面に配置された複数の上部接続端子とをさらに備えており、前記熱電素子の前記第2端部が、前記カバー板の前記下面に対向して接合されているとともに前記複数の上部接続端子のそれぞれに電気的に接続されていることを特徴とする請求項5記載の熱電モジュール。しかしながら、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料は、比較的熱伝導率が高い。そのため、熱電素子を加熱するための熱の一部が絶縁基板の表面から外部に放散され、熱電素子を加熱する効率の低下、つまりは生じる電流量の低下を生じやすいという問題点があった。本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、耐熱性が良好であるとともに、より有効な熱の利用が可能である熱電素子搭載用基板、および熱電モジュールを提供することにある。本発明の一つの態様の熱電素子搭載用基板は、セラミック焼結体からなるベース板と、該ベース板の上面に配置された複数の接続端子とを有しており、前記ベース板の上面の外周部から側面にかけて、前記セラミック焼結体よりも熱伝導率が低い材料からなる被覆層が被着されていることを特徴とする。本発明の一つの態様の熱電モジュールは、上記構成の熱電素子搭載用基板と、第1端部および第2端部を有しており、前記第1端部が、前記絶縁基板の上面に対向して接合されているとともに前記接続端子に電気的に接続された複数の熱電素子とを備えることを特徴とする。本発明の一つの態様の熱電素子搭載用基板によれば、上記構成のベース板の上面の外周部から側面にかけて、セラミック焼結体よりも熱伝導率が低い材料からなる被覆層が被着されていることから、ベース板のうち熱電素子が搭載される部分以外の表面から外部への熱の放散が抑制される。そのため、熱電素子に加えられる熱が、より有効に熱電素子の加熱に利用される。また、ベース板がセラミック焼結体からなるため耐熱性が良好である。したがって、耐熱性が良好であるとともに、より有効な熱の利用が可能な熱電素子搭載用基板を提供することができる。また、本発明の一つの態様の熱電モジュールは、上記構成の熱電素子搭載用基板と、第1端部および第2端部を有しており、第1端部が、絶縁基板の上面に対向して接合されているとともに接続端子に電気的に接続された複数の熱電素子とを備えていることから、耐熱性が良好であるとともに、より有効な熱の利用が可能な熱電モジュールを提供することができる。本発明の各実施形態の例における熱電素子搭載用基板および熱電モジュールを、添付の図面を参照して説明する。第1の実施形態図1aは本発明の第1の実施形態の熱電素子搭載用基板、およびその熱電素子搭載用基板に熱電素子が搭載されてなる熱電モジュールを示す平面図であり、図1bは図1aのA-A線における断面図である。図1において、1はセラミック焼結体からなる平板状のベース板,2はベース板の上面に配置された接続端子,3はベース板の上面の外周部等に被着された被覆層である。ベース板1,接続端子2および被覆層3とにより、熱電素子4を搭載する熱電素子搭載用基板9aが基本的に形成されている。なお、図1aにおいては、熱電素子4を省略している。ベース板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,窒化ケイ素質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。ベース板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず、酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素および酸化カルシウム等が添加されてなる原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等のシート成形技術でシート状に成形することによりセラミックグリーンシートを作製する。その後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともに、これらを必要に応じて複数枚積層して積層体を形成し、この積層体を還元雰囲気中において約1300~1500°Cの温度で焼成することによって、ベース板1を製作することができる。ベース板1は、例えば四角板状であり、上面に複数の熱電素子4をそれぞれに搭載するための複数の搭載部1aを有している。熱電素子4は、熱電変換機能を有する熱電材料を、例えば四角柱状や円柱状等の形状に成形したものである。熱電材料としては、ビスマス-テルル系,シリコン-ゲルマニウム系およびコバルト-アンチモン系等の材料が挙げられる。例えば四角柱状の熱電素子4の一方の端部第1端部4aと、これと反対側の第2端部4bとの間に温度差が生じれば、ゼーベック効果により電流が生じる。生じる電流の方向は、用いる熱電材料がp型であるかn型であるかに応じて異なる。ベース板1の上面に配置された接続端子2は、熱電素子4と電気的に接続されて、熱電素子4で発生した電流を外部に取り出すための導電性の端子として機能する。接続端子2は、例えばベース板1の上面の各搭載部1aに配置されて、熱電素子4の第1端部4aと直接に接続される。すなわち、ベース板1の上面の搭載部1aに熱電素子4の第1端部4aが対向して接合されることによって、この搭載部1aに配置された接続端子2が熱電素子4の第1端部4aと電気的に接続される。接続端子2は、例えばタングステンやモリブデン,マンガン,銅,銀,パラジウム,金,白金等の金属材料からなる。このような金属材料は、例えばタングステンの場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを、ベース板1となるセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で、ベース板1に所定パターンで配置されている。ベース板1に搭載される熱電素子4の加熱は、例えばベース板1の下面側に熱源を配置し、この熱源からベース板1を介して熱電素子4に熱を伝導させることによって行なわれる。被覆層3は、ベース板1を形成しているセラミック焼結体よりも熱伝導率が低い材料からなり、ベース板の上面の外周部から側面にかけて被覆している。被覆層3は、ベース板1から外部への放熱を低減するためのものである。すなわち、ベース板1の表面のうち、上面の中央部に熱電素子4が搭載され、下面側に熱源が配置されるとき、上面の外周部および側面が外部への無駄な放熱いわゆる熱が逃げる現象が生じる。これに対して、上記のように熱伝導率が比較的低い被覆層3が配置されていれば、上記放熱が低減され、ベース板1を介した熱電素子4への熱の伝導の効率が向上する。したがって、より有効な熱の利用が可能な熱電素子搭載用基板9aを提供することができる。被覆層3は、例えばガラスセラミック焼結体等のセラミック材料や樹脂材料等の、ベース板1を形成しているセラミック焼結体よりも熱伝導率が低い材料によって形成されている。被覆層3を形成するガラスセラミック焼結体としては、例えば酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素を主成分とする、ホウケイ酸系ガラス-酸化アルミニウム系のガラスセラミック焼結体が挙げられる。被覆層3がガラスセラミック焼結体で形成されている場合には、例えば酸化ケイ素および酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤およびバインダと混練して作製したガラスセラミックペーストをベース板1の所定部位に塗布し、加熱して焼結させることによって被覆層3を形成することができる。また、被覆層3を形成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料が挙げられる。被覆層3が樹脂材料で形成されている場合には、例えば未硬化で流動性を有するエポキシ樹脂をベース板1の所定部位に塗布し、加熱して硬化させることによって被覆層3を形成することができる。被覆層3がガラスセラミック焼結体で形成されている場合には、ガラスセラミック焼結体の耐熱性が樹脂材料の耐熱性よりも高いことから、熱電素子搭載用基板9aとしての耐熱性を高める上で有利である。そのため、より高温での使用、つまりは熱電素子4において生じる電流の増大の上では、被覆層3がガラスセラミック焼結体で形成されていることが好ましい。ベース板1が酸化アルミニウム質焼結体で形成されているときに、被覆層3が上記のように、酸化ケイ素および酸化アルミニウム質を主成分とするガラスセラミック焼結体で形成されていると、被覆層3のベース板1に対する被着の強度を高めることができる。したがって、被覆層3は、ベース板1を形成しているセラミック焼結体の主成分と同じ成分を主成分として含むガラスセラミック焼結体からなることがより好ましい。例えば、ベース板1が、焼成温度が約1300~1600°Cの酸化アルミニウム質焼結体からなり、被覆層3が、焼成温度が約900~1000°Cのガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、約800°C程度の熱源を用いることができる。すなわち、温度が約800°C程度の焼却炉からの排気ガスに対しての耐熱性も良好であるため、このような高温の排気ガスを熱源として利用することも可能な熱電モジュールを提供することができる。なお、互いに主成分が同じであるベース板1と被覆層3との熱伝導率の差は、主成分であるガラス成分酸化ケイ素を含むホウケイ酸系ガラス等の割合の大小により生じている。すなわち、酸化アルミニウムに比べて上記ガラス成分の熱伝導率が低いため、ガラス成分の割合が高い被覆層3の熱伝導率が相対的に低くなっている。ベース板1の熱伝導率は、例えばベース板1が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば約14~30W/mKである。これに対して、酸化ケイ素および酸化アルミニウムを主成分として含む上記ホウケイ酸系ガラス-酸化アルミニウム系のガラスセラミック焼結体の場合であれば、熱伝導率は約3~5W/mK程度である。特に、上記ガラスセラミック焼結体が、ガラス成分として含む酸化ケイ素の割合が約60質量である場合には、熱伝導率が約25W/mK程度とさらに低くなるため、ベース板1からの放熱を効果的に低減することができる。被覆層3の厚みは、被覆層3を形成する材料の熱伝導率,低減しようとする放熱量,被覆層3のベース板1に対する被着の強度,ベース板1の寸法,作業性および経済性等の条件に応じて適宜設定すればよい。ベース板1の厚みは、ベース板1の下面に熱源が配置されたときに、熱源から熱電素子4への熱の伝導を効率よく行なわせる上では薄いほど好ましい。また、ベース板1は、複数の熱電素子4が搭載されたときにクラック等の機械的な破壊や変形等が生じない程度の機械的な強度を有する必要があり、この強度を確保する上では厚いほど好ましい。これらの伝熱上および強度上の条件、生産性、取り扱いやすさおよび経済性等を考慮すれば、ベース板1の厚みは、約1~2mm程度の厚みに設定することが好ましい。また、ベース板1は、例えば図2に示すように、下面が凹状に湾曲していてもよい。この場合には、平面視におけるベース板1の面積を小さく抑えられながら、下面において熱源からの熱を受ける表面の面積が大きくなる。そのため、小型で高効率の熱電モジュールを製作することができる。なお、図2は図1に示す熱電素子搭載用基板9aの一つの変形例を示す断面図である。図2において図1と同様の部位には同様の符号を付している。また、ベース板1の下面は、図2に示すように全体が凹状に湾曲しているものではなく、部分的に凹凸を有しているもの図示せずであってもよい。この場合にも、下面における熱を受ける表面の面積が大きくなる。上記の熱電素子搭載用基板9aに熱電素子4が搭載されて熱電モジュールが作製される。熱電モジュールは、例えば前述したようにベース板1の下側に配置された熱源によって熱電素子4の第1端部4a側が加熱されて温度が上昇し、第1端部4aと第2端部4bとの間に温度差が生じることによって電流が生じる。熱源としては、例えば焼却炉から排出される高温の気体や、工場の各種設備から外気に放散される高温の流体加熱された空気等の気体や冷却水等の液体等が挙げられる。例えば、これらの流体の流路にベース板1の下面を露出させれば、流体との接触によってベース板1が下面側から加熱される。加熱された熱電素子4の内部において生じた電流は、例えばベース板1の内部に接続端子2と電気的に接続するように配置された配線導体5、および熱電素子4の第2端部4bに接続された導線6等を介して外部の電気回路図示せずに取り出される。すなわち、熱電素子4,接続端子2,外部の電気回路および導線6によってループが形成され、電流が流れて外部の電気回路における電気的,機械的または化学的なもの等の各種の動作が行なわれる。なお、配線導体5および導線6は、ベース板1の形状および寸法,外部の電気回路との接続位置,熱電素子4の個数および寸法等に応じて適宜、パターンや線幅等を設定して形成すればよい。そのため、配線導体5および導線6はパターン等の概略の例を模式的に示している。複数の熱電素子4同士の接続は、例えばp型とn型とを組み合わせて、互いに直列に接続されるようにする必要がある。例えば、p型とn型とを互いに隣り合うように配置して、隣り合う熱電素子4の第1端部4a同士の接続と第2端部4b同士の接続とを交互に繰り返すようにすればよい。なお、熱電素子4の第1端部4aおよび第2端部4bは、その端部がベース板1に接合される側か否かにより規定している。そのため、p型とn型とでは、それぞれの第1第2端部4a4bにおける極性は反対になる。上記熱電モジュールにおいて、熱電素子搭載用基板9aに被覆層3が被着されていることから、熱電素子4に対する熱源からの熱の伝導が効率よく行なわれる。そのため、熱の有効利用が可能で発電効率の高い熱電モジュールを提供することができる。配線導体5は、例えば接続端子2と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。この場合、ベース板1となる複数のセラミックグリーンシートのうち積層体において内部となる位置に金属ペーストを塗布しておけば、ベース板1の内部に配線導体5を形成することができる。また、導線6としては、銅やアルミニウム,金等の金属材料からなる線材を用いることができる。これらの線材は、例えばベース板1や被覆層3と同様の絶縁材料からなる絶縁板図示せずの表面に付着されたものであってもよい。このような熱電モジュールにおいても、耐熱性を考慮すれば被覆層3がガラスセラミック焼結体からなるものであることが好ましい。また、被覆層3のベース板1に対する被着の強度も考慮すれば、被覆層3が、ベース板1を形成しているセラミック焼結体の主成分と同じ成分を主成分として含むガラスセラミック焼結体であることがより好ましい。ここで、上記熱電素子搭載用基板9aにおけるベース板1からの放熱を低減する効果について具体例を挙げて説明する。この例においてベース板1は、酸化アルミニウム質焼結体からなる、1辺の長さが約100mmで厚みが約15mmの四角板状であった。ベース板1の上面の中央部の、1辺の長さが約80mmの正方形状の領域が複数の熱電素子4の搭載領域であった。このベース板1の上面の外周部幅が約20mmの四角枠状の部位から側面にかけて、ガラスセラミック焼結体からなる被覆層3を被着させた。ベース板1の熱伝導率は約15W/mKであり、被覆層3の熱伝導率は約23W/mKであった。また、被覆層3を被着させないこと以外は上記の具体例の熱電素子搭載用基板9aと同様にして比較例の熱電素子搭載用基板図示せずを作製した。具体例および比較例のいずれの熱電素子搭載用基板にも、上記熱電素子4の搭載領域にビスマス-テルル系の複数の熱電素子4を接合して、ベース板1に形成した配線導体5および導線6を介して電気を取り出せるようにした。上記の具体例の熱電素子搭載用基板9aのベース板1の下面を約500°Cに加熱したとき、ベース板1の上面の温度上昇が収まった平衡状態において、ベース板1の上面の温度は約270°Cであった。これに対して、比較例の熱電素子搭載用基板における上面の温度伝熱量は約220°Cであった。以上の結果より、上記熱電素子搭載用基板9aにおいて熱の有効な利用が可能であることが確認された。また、上記熱電素子搭載用基板9aおよび熱電モジュールにおいては、ベース板1の下面の外周部にも被覆層3が被着されていてもよい。この場合には、被覆層3のベース板1に対する接合面積がより大きくなるため、被覆層3のベース板1に対する被着の強度をさらに高めることができる。そのため、より長期信頼性の高い熱電素子搭載用基板9aおよび熱電モジュールを提供することができる。上記構成においては、ベース板1のうち熱源と接するベース板1の下面が、比較的熱伝導率が低い被覆層3で被覆される。そのため、熱源からベース板1に伝わる熱量が若干低下する可能性がある。しかしながら、この場合においても、熱電素子4が搭載されている部分よりも外側において被覆層3がベース板1の下面を被覆するようにすれば、熱源から熱電素子4に伝わる熱量を高く維持することができる。言い換えれば、熱電素子4の直下においてベース板1が熱源に対して露出しているので、熱源からベース板1を介して熱電素子4に対して効率よく熱を伝えることができる。また、例えば図2の例のようにベース板1の下面が湾曲している場合に、ベース板1の下面に外周部を被覆している被覆層3の下端面が平坦であれば、熱電素子搭載用基板9aおよび熱電モジュールを、流路管の表面等の搭載部位に傾かせずに搭載することも容易である。第2の実施形態図3は、本発明の第2の実施形態の熱電素子搭載用基板、およびその熱電素子搭載用基板に熱電素子が搭載されてなる熱電モジュールを示す平面図であり、図4は図3における要部を拡大して示す断面図である。図3および図4において図1と同様の部位には同様の符号を付している。第2の実施形態の熱電素子搭載用基板9bおよび熱電モジュールにおいては、ベース板1の上面の中央部にも、複数の接続端子2のそれぞれを取り囲むように被覆層3が被着されている。この被覆層3の形態以外は上記第1の実施形態と同様であるため、被覆層3以外の部位についての説明は省略する。第2の実施形態においては、ベース板1の表面から外部への放熱をより効果的に低減することができる。そのため、より有効な熱の利用が可能な熱電素子搭載用基板9bおよび熱電モジュールを提供することができる。そのため、より発電効率の高い熱電モジュールを提供することができる。また、例えば被覆層3をベース板1と異なる色に着色しておけば、ベース板1の上面において熱電素子4が搭載される部分の識別がより容易になる。そのため、この場合には、ベース板1に熱電素子4を接合する時の位置決めが容易になり、熱電モジュールを製作する際の生産性が高い熱電素子搭載用基板9bを提供することができる。また、より生産性の高い熱電モジュールを提供することができる。被覆層3の着色は、例えば金属酸化物等の着色材顔料を、被覆層3となるガラスセラミックペーストに添加しておき、ガラスセラミックペーストとともに加熱することによって行なうことができる。また、被覆層3は、例えば図4に示すように、熱電素子4の第1端部4a側から第2端部4bの方向に、ある程度の範囲を被覆するものであってもよい。この場合には、熱電素子4の第1端部4a側における外部への放熱をより効果的に抑制して、第1端部4aと第2端部4bとの温度差を高く維持することができる。熱電素子4において熱電変換で生じる熱量は、一般に第1端部4aと第2端部4bとの温度差に応じて異なるため、第1端部4a側における熱電素子4の温度をより高く維持することによって、発電量を向上させることができる。また、この場合、ベース板1の上面の中央部3において接続端子2を取り囲む被覆層3は、上端部に向かって漸次幅が狭くなるような形状縦断面において台形状であってもよい。この場合には、被覆層3の上端部分と熱電素子4とが誤って接触することが抑制されて、熱電素子4のベース板1に対する位置決めおよび接合がより容易になる。第3の実施形態図5は、本発明の第3の実施形態の熱電モジュールを示す断面図であり、図6は、図5に示す熱電モジュールの分解斜視図である。図5および図6において図1および図3と同様の部位には同様の符号を付している。図6においては、見やすくするために配線導体5および内部配線6aを省略している。また、図6において、カバー板7は上下ひっくり返った状態で示している。第3の実施形態における熱電モジュールは、熱伝導率がベース板1の熱伝導率よりも大きいカバー板7と、カバー板7の下面に配置された複数の上部接続端子8とをさらに備えている。また、熱電素子4の第2端部4bが、カバー板7の下面に対向して接合されているとともに複数の上部接続端子8のそれぞれに電気的に接続されている。これらの部位が前述した第1および第2の実施形態の熱電モジュールと異なっており、その他は同様であるため、これらの同様の部位についての説明は省略する。なお、図5および図6に示す例においては、前述した第2の実施形態の熱電素子搭載用基板9bにより熱電モジュールが形成されている。また、図6においては、熱電モジュールが、熱源である流体の流路管上に搭載された例を示している。流路管の上面には窪みが設けられ、この窪み内に熱電モジュールのベース板1の下部がはめこまれている。この第3の実施形態の熱電モジュールによれば、熱電素子4の第2端部4bが、比較的熱伝導率が高いカバー板7に接合されているため、カバー板7を介して熱電素子4の第2端部4b側から外部への放熱が促進される。そのため、第2端部4b側における熱電素子4の温度をより低く抑えることができ、第1端部4aと第2端部4bとの温度差を高く維持することがより容易である。したがって、この場合には、より発電効率の高い熱電モジュール9bを提供することができる。ベース板1よりも熱伝導率が高いベース板7は、例えばベース板1を形成するセラミック焼結体よりも熱伝導率が高いセラミック焼結体等の材料が、所定のカバー板7の形状に成形されたものである。このような熱伝導率が高い材料としては、例えばベース板1が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、窒化アルミニウム質焼結体が挙げられる。また、ベース板1よりも熱伝導率が高いカバー板7は、ベース板1と同様のセラミック焼結体からなる板状のものであって、その下面から上面または側面にかけて、熱伝導率が高い金属材料からなる伝熱経路が形成されたものでもよい。図5に示す例においては、カバー板7の内部に導線6と同様の機能を有する内部配線6aおよび外部端子6bが形成されている。内部配線6aを介して複数の熱電素子4が互いに電気的に接続され、外部端子6bが外部の電気回路と電気的に接続される。これにより、熱電モジュールと外部の電気回路とが電気的に接続される。内部配線6aおよび外部端子6bは、例えばベース板1の接続端子2および配線導体5と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。外部端子6bは、正負一対に限らず、複数対が配置されていてもよい。また、カバー板7の上面により広い面積で形成されていてもよい。この場合には、外部端子6bから外部への放熱性がより高くなる。この場合、内部配線6aおよび外部端子6bが、熱伝導率が高い銅または銀等の金属材料を含むものであれば、上記伝熱経路としても機能し得る。銅を含む金属材料であって酸化アルミニウム質焼結体からなるカバー板7との同時焼成が可能な材料としては、例えば銅のマトリクス中にタングステンまたはモリブデンの粒子が分散してなる混合材料が挙げられる。ベース板7の外部端子6bについて、例えば銀または銀を主成分とする金属材料からなるものである場合には、外部端子6bが外部への放熱材として機能することもできる。そのため、カバー板からの放熱性が高く、カバー板7の温度の上昇を抑制できる。言い換えればベース板1に接合される熱電素子4の第1端部4aとカバー板7に接合される熱電素子4の第2端部4bとの温度差を高くすることがより容易な熱電モジュールを提供することができる。"