記憶装置試験システムであって、試験するための記憶装置を受容するように構成される、少なくとも1つの試験スロットを含むラックと、空気伝播振動を吸収する及び/又は拡散することができる制振材料とを含み、前記試験スロットは少なくとも1つの側面で空気に実質的に暴露され、前記制振材料は、前記試験スロットに結合された空気伝播振動を減衰するように配置される記憶装置試験システム。空気伝播振動の経路内に配置された障害物を更に含み、前記制振材料は前記障害物の表面に適用される、請求項1に記載の記憶装置試験システム。前記障害物は、前記記憶装置試験システム内の他のラック、前記記憶装置試験システムに関連付けられた自動機械装置、又は前記記憶装置試験システムを包囲する構造体である、請求項2に記載の記憶装置試験システム。前記制振材料は拡散体を含む、請求項1に記載の記憶装置試験システム。前記制振材料は吸収体及び/又は拡散体を含む、請求項1に記載の記憶装置試験システム。空気伝播振動の供給源を更に含む、請求項1に記載の記憶装置試験システム。前記空気伝播振動の供給源は、エアムーバ、ポンプ、コンプレッサー、及び/又は空調通気口を含む、請求項6に記載の記憶装置試験システム。前記ラックは、出口と、前記ラックの前記出口から出る空気流を移動させるように構成される、少なくとも1つのエアムーバとを含み、前記制振材料が、前記ラックの前記出口から排気される前記空気流の経路内に配置される、請求項1に記載の記憶装置試験システム。前記ラックの前記出口に沿って配置され、かつ前記ラックの前記出口から排気された前記空気流を、前記制振材料に向かって方向付けるように配置されたダクトを更に含む、請求項8に記載の記憶装置試験システム。前記制振材料は、前記ラックの前記出口に沿って配置された拡散体を含む、請求項8に記載の記憶装置試験システム。空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスを更に含む、請求項1に記載の記憶装置試験システム。記憶装置試験システムであって、空気伝播振動の供給源と、前記供給源から生じる空気伝播振動の経路内に配置された制振材料とを含み、前記制振材料は前記空気伝播振動を吸収する及び/又は拡散することができる記憶装置試験システム。前記制振材料は吸収体及び/又は拡散体を含む、請求項12に記載の記憶装置試験システム。前記空気伝播振動の供給源から生じる空気伝播振動の経路内に配置された障害物を更に含み、前記制振材料は前記障害物の表面に適用される、請求項12に記載の記憶装置試験システム。前記障害物は、前記記憶装置試験システム内のラック、前記記憶装置試験システムに関連付けられた自動機械装置、又は前記記憶装置試験システムを包囲する構造体である、請求項14に記載の記憶装置試験システム。前記供給源から生じる空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスを更に含む、請求項12に記載の記憶装置試験システム。前記供給源は、エアムーバ、ポンプ、コンプレッサー、及び/又は空調通気口を含む、請求項12に記載の記憶装置試験システム。試験するための記憶装置を受容するように構成される、少なくとも1つの試験スロット含むラックを更に含み、前記供給源は前記ラックに関連付けられる、請求項12に記載の記憶装置試験システム。前記空気伝播振動の供給源から排気された空気流を、前記制振材料に向かって方向付けるように配置されたダクトを更に含む、請求項12に記載の記憶装置試験システム。記憶装置試験システムであって、空気伝播振動の供給源と、前記供給源から生じる空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスとを含む、記憶装置試験システム。前記音響デバイスはオーディオスピーカーを含む、請求項20に記載の記憶装置試験システム。前記音響デバイスは、前記空気伝播振動の供給源に隣接するように配置される、請求項20に記載の記憶装置試験システム。全般的には、本開示は空気伝播振動の管理、具体的には、記憶装置試験システムにおける空気伝播振動の管理に関する。本開示の一態様は、ラック及び制振材料を含む記憶装置試験システムを提供する。ラックは、試験するための記憶装置を受容するように構成されている少なくとも1つの試験スロットを含む。試験スロットは少なくとも1つの側面で実質的に空気に暴露される。制振材料は、空気伝播振動を吸収する及び/又は拡散することができる。制振材料は、試験スロットに結合された例えば音響的に結合された空気伝播振動を減衰するように配置されている。本開示のいくつかの実施態様は、次の特徴の1つ以上を含み得る。いくつかの実施態様では、記憶装置試験システムはまた、空気伝播振動の経路内に配置された障害物を含み、制振材料は障害物の表面に適用される。いくつかの場合では、障害物は、記憶装置試験システム内の他のラック、記憶装置試験システムに関連付けられた自動機械装置、又は記憶装置試験システムを包囲する構造体である。いくつかの実施態様では、制振材料は吸収体及び/又は拡散体を含む。特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、空気伝播振動の供給源を含む。空気伝播振動の供給源は、エアムーバ、ポンプ、コンプレッサー、及び/又は空調通気口であってもよい。いくつかの実施態様では、ラックは、出口と、ラックの出口から出る空気流を移動させるように構成される、少なくとも1つのエアムーバを含む。制振材料は、ラックの出口から排気される空気流の経路内に配置されてもよい。記憶装置試験システムはまた、少なくとも1つの試験スロットと流体連通する空気導管を含んでもよく、少なくとも1つのエアムーバは、空気流を空気導管から、ラックの出口に向かって移動させるように構成されてもよい。特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、ラックの出口に沿って配置され、ラックの出口から排気された空気流を、制振材料に向かって方向付けるように配置されたダクトを含む。いくつかの実施形態では、制振材料は、ラックの出口に沿って配置されている拡散体を含む。特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイス例えばオーディオスピーカーも含む。本開示の他の態様は、ラック及び音響デバイスを含む記憶装置試験システムを提供する。ラックは、試験するための記憶装置を受容するように構成される、少なくとも1つの試験スロットと、空気導管と、出口と、空気流をラックの出口の外へ移動させるように構成される、少なくとも1つのエアムーバとを含む。音響デバイスは、少なくとも1つのエアムーバから生じた空気伝播振動を打ち消すように配置されている。本開示のいくつかの実施は、次の特徴の1つ以上を含み得る。特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、少なくとも1つの試験スロットと流体連通する空気導管も含む。少なくとも1つのエアムーバは、空気導管からの空気流を、ラックの出口に向かって移動させるように構成されている。一部の実施態様では、音響デバイスはオーディオスピーカーを含む。特定の実施形態では、音響デバイスは、ラックの出口に沿って配置される。本開示の更なる態様は、空気伝播振動の供給源と、この供給源から生じる空気伝播振動の経路内に配置された制振材料とを提供する。制振材料は、空気伝播振動を吸収する及び/又は拡散することができる。本開示のいくつかの実施態様は、次の特徴の1つ以上を含むことができる。一部の実施態様では、制振材料は、空気伝播振動の供給源に隣接するように配置されている拡散体を含む。特定の実施形態では、制振材料は吸収体及び/又は拡散体を含む。特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、空気伝播振動の供給源から生じる空気伝播振動の経路内に配置された障害物を含み、制振材料は障害物の表面に適用される。いくつかの実施例では、障害物は、記憶装置試験システム内の他のラック、記憶装置試験システムに関連付けられた自動機械装置、又は記憶装置試験システムを包囲する構造体である。いくつかの実施態様では、記憶装置試験システムは、供給源から生じる空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスを含む。特定の実施態様では、この供給源は、エアムーバ、ポンプ、コンプレッサー、及び/又は空調通気口を含む。一部の実施態様では、記憶装置試験システムは、試験するための記憶装置を受容するように構成される、少なくとも1つの試験スロットを含み、供給源はラックに関連付けられている例えば内部に配置されている。特定の実施態様では、記憶装置試験システムは、空気伝播振動の供給源から排出された空気流を、制振材料に向かって方向付けるように配置されたダクトを含む。他の態様によると、記憶装置試験システムは、空気伝播振動の供給源と、この供給源から生じる空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスとを含む。本開示のいくつかの実施は、次の特徴の1つ以上を含み得る。一部の実施態様では、音響デバイスはオーディオスピーカーを含む。特定の実施態様では、音響デバイスは、空気伝播振動の供給源に隣接するように配置される。更に他の態様では、本開示は、ラック及び制振材料を含む記憶装置試験システムを提供する。ラックは、試験するための記憶装置を受容するように構成されている少なくとも1つの試験スロットを含む。制振材料は、少なくとも1つの試験スロット近傍に配置される。制振材料は、空気伝播振動を吸収する及び/又は拡散することができる。本開示の1つ以上の実施の詳細を添付図面及び以下の記載で説明する。その他の特徴、目的及び利点は、発明を実施するための形態欄及び図面、並びに請求項から明白となるであろう。記憶装置例えばハードディスクドライブの振動感度は、空気を通じた振動の伝播が、今や性能に対して顕著な影響を及ぼす程度にまでに増加している。詳細に記載するように、1つ以上の受動的振動減衰及び/若しくは分散技法、並びに/又は能動的な振動キャンセレーション技法が採用されて例えば、試験システムの試験スロット近くで、試験システム内のディスクドライブの動作に対する影響を低減することができる。本明細書で使用するとき、近傍は、1つ以上の供給源からの空気伝播振動を効果的に管理するのに十分近いことを意味する。本明細書において使用される記憶装置は、ディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、メモリ装置及び妥当性検証のための非同期試験で利益を有する任意の装置を含む。ディスクドライブは一般に、磁気表面を備える高速回転する円盤上にデジタルにコード化されたデータを格納する不揮発性の格納装置である。ソリッドステートドライブSSDは、永続データを保存するための半導体メモリを使用するデータ格納装置である。SRAM又はDRAMフラッシュメモリの代わりにを使用するSSDは、RAMドライブと呼ばれることが多い。用語ソリッドステートは一般にソリッドステート電子機器を電気機械的な装置と区別する。空気伝播振動は、本明細書で使用されるとき、音響振動及び流体伝播振動後者は場合により風が既知であるを含む。図1~3を参照し、いくつかの実施において、記憶装置試験システム100は、床部表面10と実質的に垂直である第1軸205図3参照を画定する少なくとも1つの自動輸送器200例えば、ロボット、ロボットアーム、ガントリシステム又は多軸線形作動装置を含む。示される実施例において、自動輸送器200は第1軸205の周囲の既定の弧を通じて回転し、第1軸205から半径方向に延びるように動作可能なロボットアーム200を含む。ロボットアーム200は、第1軸205を中心におよそ360°回転するように動作可能であり、ロボットアーム200の遠位端202に配置されたマニピュレータ210を含み、1つ以上の記憶装置500及び/又は記憶装置500を保持する記憶装置輸送器800図4A~4D参照を扱う。多数のラック300が、ロボットアーム200による扱いのために、ロボットアーム200の周囲に配置される。各ラック300が、試験のために記憶装置500を受容するように構成された多数の試験スロット330を収容する。ロボットアーム200は、実質的に円筒形の作業範囲体積220を画定し、ラック300は、ロボットアーム200による扱いのために、各試験スロット330のアクセス可能性のため、作業範囲220内に配置される。実質的に円筒形の作業範囲体積220は小さな設置面積を有し、一般的に高さの制約によってのみ能力を制限される。いくつかの実施例において、ロボットアーム200は床部表面10上の基台250上で持ち上げられ、かつ支持される。基台250は、ロボットアーム200が、試験スロット330を扱うために、上方のみではなくまた下方に到達するのを可能にすることにより、作業範囲体積220の大きさを増加させる。作業範囲体積220の大きさは、垂直作動装置を基台250に追加することによって更に増加させることができる。コントローラ400例えば、計算装置は、各自動輸送器200及びラック300と通信する。コントローラ400は、自動輸送器200による試験スロット330の作業を調整する。ロボットアーム200は、試験システム100を通じて記憶装置500の連続的な流れを提供するために、各試験スロット330を個別に扱うように構成されている。試験システム100による個別の記憶装置500の連続的な流れは、各記憶装置500の異なる開始及び停止時間を可能にし、一方で記憶装置500のバッチ処理を必要とする他のシステムはロードされた全試験が全て同じ開始及び終了時間を有さなくてはならないため、全て同時に実行される。したがって、連続的な流れにおいて、異なる能力の記憶装置500は同時に実行され、かつ必要に応じて扱われ得る装填される/取り外される。図1~3を参照し、記憶装置試験システム100はロボットアーム200に記憶装置500を大量供給するように構成された移送ステーション600を含む。ロボットアーム200は、移送ステーション600と試験スロット330との間で試験装置500を移送することにより、各試験スロット330を個別に扱う。移送ステーション600は、ロボットアーム200による取り扱いのために、提供される多数の記憶装置500を保持する1つ以上の運搬箱700を収容する。移送ステーション600は、記憶装置500を記憶装置試験システム100に供給し、ここから回収するための、サービスポイントである。運搬箱700は、操作者が移送ステーション600に一連の記憶装置500を供給し、ここから回収することを可能にする。図3に示される例において、各回収箱700は、提示位置において各運搬箱提供支持システム720からアクセス可能であり、試験のために一連の記憶装置500を供給するための供給源運搬箱700として、又は試験された記憶装置500を受容するための送り先運搬箱700あるいは両方として指定され得る。送り先運搬箱700は、機能試験を合格した又は不合格であった各記憶装置500をそれぞれ受容するために、合格返却運搬箱又は不合格返却運搬箱として分類され得る。記憶装置500を操作するために記憶装置輸送器800図4A~4Dを採用する実施態様では、ロボットアーム200は、記憶装置輸送器800を試験スロット330の1つからマニピュレータ210で取り除き、その後、記憶装置500を移送ステーション600又は他の提示システム例えば、コンベヤー、装填/取り外しステーションなどにおいて運搬箱700の1つから記憶装置輸送器800で取得し、その後、記憶装置500の試験のために、内部に記憶装置500を有する記憶装置輸送器800を試験スロット330に戻すように構成される。試験の後、ロボットアーム200は、試験された記憶装置500を保持する記憶装置輸送器800を試験スロット330からすなわち、マニピュレータ210で取り除き、記憶装置輸送器800内の試験された記憶装置500を移送ステーション600へと運搬し、記憶装置輸送器800を操作して試験された記憶装置500を移送ステーション600又は他のシステム例えば、コンベヤー、装填/取り外しステーションなどにおいて運搬箱700の1つに返却することにより、試験された記憶装置500を試験スロット330から回収する。図4A~4Dに例示されるように、記憶装置輸送器800は、第1部分802及び第2部分804を有する輸送器本体810を含む。輸送器本体810の第1部分802は、輸送のためにマニピュレータ210を受容し、ないしは別の方法でこれと係合するように構成された操作機構812例えば、凹部、突出部、開口部などを含む。輸送器本体810の第2部分804は、記憶装置500を受容するように構成されている。図4C~4Dは、頂面512、底面514、前面516、後面518、左表面520及び右表面522を有するハウジング510を含む代表的な記憶装置500を例示する。記憶装置500は典型的に、その後面518が記憶装置輸送器本体810の第1部分802に実質的に面するように受容される。この輸送器本体810の第1部分802は、空気方向付け器830を含み、これは、輸送器本体810の第1部分802内に空気を受容し、これを輸送器本体800の第2部分804内へと方向付けて出すための1つ以上の吸気口832例えば、開口部、スロットなどを画定し、それによって空気が少なくとも受容される記憶装置500の頂面512及び底面514の上を移動し得る。図5A~5Cを参照し、各試験スロット330は、試験スロットハウジング340を含む。試験スロットハウジング340は、第1部分342及び第2試験スロット344を有する。試験スロットハウジング340の第1部分342は、記憶装置500及び/又は記憶装置500を保持する記憶装置輸送器800を受容する大きさである装置開口部346を画定する。試験スロットハウジング340の第2部分344は、排気口348、電子機器390例えば、回路基板及び任意のエアムーバ900を含む。電子機器390は、試験スロットコネクタ392と通信し、これは、記憶装置500の記憶装置コネクタ532を受容し、これと電気的通信を形成するように構成される。電子機器390はまた、ラック300と電気的通信を形成するための、スロット-ラックコネクタ394も含む。試験スロット300を通じて移動する空気は、電子機器390の上で方向付けられ得る。図6A及び図6Bに例示される実施例において、各ラック300は、1つ以上の試験スロット330を保持する試験スロットキャリア320を受容するようにそれぞれ構成された1つ以上のキャリア容器310を含む。図6Bを参照して、各ラック300はまた、各ラック300の各試験スロット330とラック300の出口353との間の空気連通を提供する、空気導管340図7A及び図7Bにも示されるを含む。いくつかの実施において、空気導管304は、試験スロット330とラック300の後方壁部303との間の空間により形成される。空気導管304はまた、図6Bに示される楔形の導管304などのラック300の外面に取り付けられ得る。図6Bに示される実施例において、空気導管304また図7A及び図7Bに示されるは、各ラック300の各試験スロット330と空気熱交換器350との間の空気連通を提供する。空気熱交換器350は、受容された試験スロット330と離れて、キャリア容器310の下に配置される。空気熱交換器350は、入口351、出口353及びその間の流路305を画定する空気熱交換器ハウジング352を含む。いくつかの実施において、冷却要素354は空気流経路305内のハウジング352内に配置され、ポンプ356は熱交換器350から蓄積された凝結物を空気熱交換器350の対応するラック300上に例えば、キャリア容器310の上に配置され得る蒸発器360へと、又は排出管へと供給する。空気熱交換器350はエアムーバ358を含んでもよく、これは空気を空気導管304から熱交換器ハウジング352の入口351内実施される場合は冷却要素354の上にに引き、空気を空気熱交換器ハウジング出口353の外に、及びラック300の外に移動させる。図7A~7Bは、記憶装置試験システム100内に受容される記憶装置500の温度を調節するための、エアスルー試験スロット330及びラック300の流れ経路305を例示する。ラック300内に収容される各試験スロット330のエアムーバ900は、空気流をラック300の外部空間から、試験スロット330内に受容される記憶装置輸送器800の空気方向付け器830の少なくとも1つの吸気口832内へと移動させるのを助ける。空気流は、記憶装置輸送器800内に受容される記憶装置500の少なくとも頂面512及び底面514上に、実質的に同時に方向付けられる。エアムーバ900は、試験スロットハウジング340の第2部分344を通じて、試験スロット330の排気口348図5Cを出て空気導管304内へと空気を移動させる。空気は空気導管304を通じて空気熱交換器350又はラック300の外側の環境へと移動する。空気熱交換器350を通過した後、空気はラックのエアムーバ358図6Bを介してラック300の外部空間内に放出される。記憶装置試験システム100内の空気流は、被試験記憶デバイス500に伝播される振動を増加させる場合がある。上記のとおり、各ラック300は、ラックの底部から空気流を排気するエアムーバ358を含んでもよい。障害物は、ラックに向かって空気流を戻すように屈折してもよく、ここではエアムーバ358によって生じた振動が、記憶装置に連結されているラック300の機械部分に直接又は間接的のいずれかで衝突することによって、記憶装置に伝播される場合がある。可能性のある障害物としては、ラック300、自動機械装置例えばロボットアーム200及び/又は基台250、歩行者、システムを包囲する壁、又は工場内の構造体若しくは装置の一部の他の部分のうちの1つを挙げることができる。試験される記憶装置500への空気伝播振動の伝播を抑制するために、1つ以上の技法が採用されて、記憶装置試験システム100内の空気伝播振動を減衰する、打ち消す、及び/又は分散させることができる。空気伝播振動の減衰又は分散は、受動的技法例えば吸収材料若しくは分散材料の使用、及び/又は能動的技法例えば能動的な振動打ち消しを通じて実施されてもよい。受動的技法一部の場合では、空気伝播振動は、振動分散材料及び/又は振動吸収材料を、記憶装置試験システム内に若しくはその近傍で使用することによって、受動的に減衰する及び/又は分散することができる。振動吸収材料は、周波数の一部の範囲にわたって、振動の全体的な規模を減衰し、振動分散材料は、システム内のノードの発生及びその規模を低減し、強め合う干渉は、振動の局所的な規模を増加させる。振動吸収材料の例は、AuralexAcousticsから入手可能なStudiofoam登録商標である。市販の振動分散材料の例は、AuralexAcousticsから入手可能なQ’FusorSoundDiffusorである。記憶装置試験システムにおける、又はこの近傍のこれらの材料の1つ又は両方の配置は、空気伝播振動の様々な周波数を吸収することができる又はこれを拡散することができる。材料のタイプ及び/又は配置の選択で、低減されるべき振動の量及び周波数を調整することを可能である。強め合う干渉の領域は低減されてもよく、又はより穏やかな位置に再配置されてもよい。図8は、制振材料1010例えば吸収体、拡散体、又はこれらの組み合わせが障害物の表面に適用されている実施態様を示す。この場合では、障害物は、ロボットアーム200用の基台250として示されている。この材料1010は、熱交換器ハウジング352の出口353から生じる空気伝播振動を吸収するか、又はいくつかの方向においてそれを分散させるかのいずれか、あるいはこれらの両方である。吸収は、一部の周波数域にわたって振動の規模を低減する一方で、拡散は、システムの周囲の空気を分散させ、いずれかの所定の場所における空気伝播振動の規模を低減させ、有意な強め合う干渉の領域形成の可能性を低減させる。あるいは、又はそれに加えて、障害物の形状及び/又は材料は、本目的のために別個の材料の適用を必要とすることなく、それが本来、吸収材、拡散体、又はこれらの両方であるように設計されてもよい。図9は、使用することができる他の実施態様を示し、ここでは障害物の特質は不明であるか、又は変動可能である。空気伝播振動を吸収する、又はこれを分散するために、障害物を一部の材料で処理する代わりに、拡散体1020は振動の供給源近傍に配置される。これはまた、反射された又は反射されていない振動例えば、図9にまっすぐに流れる空気流を通じた振動の両方を拡散する利点を有する。図10は、空気流がどのように、それが被試験記憶装置に対して、より少ない振動を伝播させるように、ダクトに通すことができるかという実施例を示す。この実施例では、空気流はダクト1030を介して、障害物の反射を最小限にするように、より直接的に上方向に向けられている。図10は、空気流の直接路内の制振材料1040例えば吸収体、拡散体、又はこれらの組み合わせの別の配置を示す。空気流経路にそのような要素を複数配置することによって、それらのいずれも完全に経路をブロックしないままで、空気流の速度を低減することができる一方で、振動の拡散及び吸収を増加することができる。いずれか新しい、望ましくない反射を生じさせないように注意が払われてもよい。図8~10で示された実施態様の組み合わせもまた可能である。例えば、図9のような拡散体を、図8に配置されているような吸収体と組み合わせてもよい。他の実施態様もまた可能である。更に、示されている実施態様が、1つ以上の記憶装置を備える単一のラック、及び振動源として単一のエアムーバ358例えば、ファンを示す一方で、周囲のオートメーション例えばロボットアーム200、他の記憶装置、並びに周囲の音響ノイズ及び空気流を含むがこれらに限定されない複数の振動源が存在する場合がある。振動に関して複数の直通路があり得るように、振動を反射することができる他の表面又は構造もまた存在してもよい。上記のように、振動は性質として、音響若しくは流体風よって生じるか又はその両方であり得る。能動的技法図11は、供給源エアムーバ358図6B近傍の能動的振動キャンセレーションの追加を含む実施を示す。この場合、ノイズ源の周波数スペクトル及び位相は既知であるか、又は能動的に測定され、例えば音響デバイス1050例えばオーディオスピーカーを使用して、位相の空気流のうちの180°が生成され、振動を打ち消す。この技法は、上記の非能動的技法のいずれかと組み合わされてもよい。数多くの実施例を記載してきた。しかし、本開示の趣旨及び範囲を逸脱することなく、様々な変更が行われてもよいと理解されるであろう。例えば、図12A及び12Bを参照して、一部の記憶装置試験システムは、システムを通じて周囲空気を循環させてもよい。周囲空気の温度を維持するために、記憶装置試験システムは、記憶装置試験システムを収容する部屋の床、壁、又は天井1062において空調通気口1060近傍に配置されてもよい。空調通気口1060を出る空気は、建物の他の場所から生じる空気伝播振動のキャリアである場合がある。図12Aに示されるように、制振材料1064例えば吸収体及び/又は拡散体は、空調通気口1060から生じる空気伝播振動を吸収する及び/又は拡散するために提供されてもよい。あるいは、又はそれに加えて、音響デバイス1066例えばオーディオスピーカーは、図12Bで示されるように空調通気口1060から生じる空気伝播振動を打ち消すために提供されてもよい。一部の記憶装置試験システムは、冷水冷却システムを含む場合があり、これはシステム内の水を循環させるために、図13に示されているようなポンプ1070を含む場合がある。図14に示されるように、他の記憶装置試験システムはコンプレッサー系空気冷凍ユニット1080を含む場合がある。そのような記憶装置試験システム内のポンプ1070及びコンプレッサー系空気冷凍ユニット1080の両方は、空気伝播振動の供給源になる場合がある。図13及び図14に示されているように、制振材料1090例えば吸収体及び/又は拡散体は、ポンプ1070又はコンプレッサー系空気冷凍ユニット1080から生じる空気伝播振動を吸収し、及び/又はこれを拡散するために設けられてもよい。それゆえに、他の実施例は次の請求項の範囲内である。