スルーホールめっきを形成した配線板のスルーホールに充填部材を充填する工程と、前記充填部材を充填したスルーホールの開口を覆うように感光性のドライフィルムをラミネートし、所定パターンを露光し、現像することにより、前記スルーホールの開口を覆うエッチングレジストを形成する工程と、前記配線板に対してエッチングを行う工程と、前記充填部材をスルーホールに充填したまま、前記スルーホールの開口を覆うエッチングレジストのみを除去する工程と、前記充填部材をスルーホールから取出す工程と、を有する配線板の製造方法。請求項1において、充填部材が、フッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂を用いて形成された配線板の製造方法。請求項1または2において、充填部材が、円柱状に加工され、前記円柱の上面と側面及び下面と側面との角が面取りされた配線板の製造方法。請求項1から3の何れかにおいて、充填部材が、配線板の厚み±10以内に形成された配線板の製造方法。しかしながら、スルーホールの内壁にエッチングレジスト用の感光性樹脂を電着塗布する方法は、スルーホールの内壁を完全に露光することは難しいため、形成されるエッチングレジストに欠陥が生じやく、この結果、エッチングでピンホールが発生することがある。また、特許文献1の方法は、通常のエッチングレジストの形成に加えて、スルーホール内への孔埋めインクの充填、硬化、研磨、除去といった工程が必要であり、工数が大幅に増えてしまう問題がある。また、特許文献2の方法は、エッチングレジストが厚くなるため、材料コストが増加する問題がある。本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、高板厚で大径や異形のスルーホールを有していても、スルーホールの開口を覆うテンティング用のエッチングレジストが破れるのを防止して信頼性を確保し、安価なテンティングプロセスの適用が可能な配線板の製造方法を提供する。本発明は、以下に関する。1.スルーホールめっきを形成した配線板のスルーホールに充填部材を充填する工程と、前記充填部材を充填したスルーホールの開口を覆うように感光性のドライフィルムをラミネートし、所定パターンを露光し、現像することにより、前記スルーホールの開口を覆うエッチングレジストを形成する工程と、前記配線板に対してエッチングを行う工程と、前記充填部材をスルーホールに充填したまま、前記スルーホールの開口を覆うエッチングレジストのみを除去する工程と、前記充填部材をスルーホールから取出す工程と、を有する配線板の製造方法。2.項1において、充填部材が、フッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂を用いて形成された配線板の製造方法。3.項1または2において、充填部材が、円柱状に加工され、前記円柱の上面と側面及び下面と側面との角が面取りされた配線板の製造方法。4.項1から3の何れかにおいて、充填部材が、配線板の厚み±10以内に形成された配線板の製造方法。本発明によれば、高板厚で大径や異形のスルーホールを有していても、スルーホールの開口を覆うテンティング用のエッチングレジストが破れるのを防止して信頼性を確保し、安価なテンティングプロセスの適用が可能な配線板の製造方法を提供することができる。本発明の配線板の製造方法は、図1に示すように、スルーホールめっき7を形成した配線板1のスルーホール2に充填部材5を充填する工程Bと、前記充填部材5を充填したスルーホール2の開口を覆うように感光性のドライフィルム6をラミネートしC、所定パターンを露光し、現像することによりD、前記スルーホール2の開口を覆うエッチングレジスト3を形成するE工程と、前記配線板1に対してエッチングを行う工程Fと、前記充填部材5をスルーホール2に充填したまま、前記スルーホール2の開口を覆うエッチングレジスト3のみを除去する工程Gと、前記充填部材5をスルーホール2から取出す工程Hと、を有する。本発明の配線板の製造方法の対象となる配線板としては、スルーホールを有し、このスルーホールを覆うエッチングレジストを形成するための現像や水洗処理、及びエッチングレジストを形成した後にエッチングする工程いわゆるテンティングプロセスを有する配線板が挙げられる。特には、バックボードをはじめとする高板厚厚さ3.0mm以上の配線板であって、スルーホールの径が大径直径3.0mm以上のものや、長孔等の異形平面視円形以外のもののものである場合に有効である。本発明のスルーホールは、配線板に設けた貫通孔にスルーホールめっきを形成したものをいう。配線板に貫通孔を設ける方法としては、特に限定はないが、ドリル、ルータ、レーザ等を用いることができる。また、スルーホールめっきについても、貫通孔の内壁を覆い、層間を接続するものであれば、形成方法やめっきの種類に限定はないが、一般に、電解銅めっき、無電解銅めっき等を用いることができる。本発明の充填部材は、スルーホールに一時的に充填され、スルーホールの開口を覆うように設けられる感光性のドライフィルムや、このドライフィルムに所定パターンを露光現像して形成されるエッチングレジストを、スルーホールの内側から支持するものをいう。充填部材は、フッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂を用いて形成されたものであるのが望ましい。これにより、1ある程度の柔軟性やスルーホールめっきとの潤滑性を有するため、スルーホールの直径よりも充填部材の直径を若干大きくすることで、スルーホールへの一時的な固定と取出しが容易であり、また、スルーホールを傷つけたりしないようにできる。また、2加工性がよいので、種々の板厚や直径、形状のスルーホールに対応可能となる。また、3耐薬品性、耐熱性、耐磨耗性を有するため、感光性のドライフィルムのラミネート、所定パターンの露光、現像、エッチング、エッチングレジストの除去等の工程において、劣化、変形、溶融等して脱落したり、配線板に付着して異物となったり、または製造装置や処理液に悪影響を及ぼすのを抑制できる。さらに、万が一、スルーホールから脱落しても、製造装置や処理薬品に影響を与えるのを防止できる。充填部材5は、図2a、bに示すように、円柱状に加工され、円柱の上面11と側面13及び下面12と側面13との角が面取りされるのが望ましい。これにより、充填部材5をスルーホール2内に充填することが容易になるばかりでなく、充填部材5の上端部及び下端部の直径が中央部に比べて小さいため、スルーホール2への充填が容易になる。また、角が鋭角でないため、この上を覆って形成されるエッチングレジスト3にダメージを与え難く、破れを抑制することができる。充填部材は、配線板の厚み±10以内に形成されるのが望ましい。これにより、充填部材を覆って形成されるエッチングレジストの変形が所定範囲に抑えられるので、破れを抑制する効果を向上することができる。配線板のスルーホールに充填部材を充填する工程は、予め、充填する予定のスルーホールの孔径や形状、深さ板厚に合わせて、加工した充填部材を準備しておき、手作業または適当な充填装置を用いて自動で行うことができる。本発明の感光性のドライフィルムとは、いわゆるフォトリソグラフ法によって導体回路を形成する際に、配線板上にラミネート、露光、現像することによって、エッチングレジストとを形成可能なものであり、露光、現像する前の状態のものをいう。つまり、紫外線による硬化はまだ行われていない状態のものである。本発明では、スルーホールに充填部材を充填して、テンティング法で導体回路を形成する際のエッチングレジストの破れを防止する。このため、例えば、エッチングレジストが破れ難いように、エッチングレジストを2重に形成可能な感光性のドライフィルム特許文献2のような特殊なものを使用する必要がなく、配線板の導体回路をテンティング法で形成する際に、一般に用いられるものを用いることができる。このため、安価な感光性のドライフィルムを選択することができる。本発明のエッチングレジストとは、感光性のドライフィルムを配線板上にラミネートした後、所定のパターンを露光し、現像した後のものをいう。つまり、露光時の紫外線によって硬化し、所定パターンを形成した状態のものである。エッチングレジストを形成する工程は、ラミネート、露光、現像によって行うことができる。例えば、ロール状のドライフィルムをラミネート装置に取り付け、配線板の温度を40~60°Cに予熱した後、ラミネート装置のラミネートロール温度を105~115°C、ラミネート圧力を0.3~0.5MPa、送り速度を0.7m/分程度とする条件で行うことができる。本発明のエッチングとは、配線板上のスルーホールめっきや金属箔等を除去して所定のパターンの導体回路を形成する工程をいう。エッチング液としては、塩化銅、塩化鉄、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム等の、一般の配線板の製造プロセスで用いられるものを用いることができる。エッチング時のスプレー圧は、一般的には、0.01~0.3MPa程度が用いられる。本発明では、スルーホールに充填部材を充填して、エッチングレジストの破れを防止する。このため、例えば、必要なエッチング量が大きい場合に、エッチングスプレー圧を1MPaまたはそれ以上に高圧とすることも可能になる。このため、処理時間を短縮することができる。本発明は、充填部材をスルーホールに充填したまま、スルーホールの開口を覆うエッチングレジストのみを除去する工程を有する。これは、従来のスルーホールに孔埋めインクを充填する方法特許文献1と大きく違う点であり、本発明のエッチングレジストを除去する工程では、充填部材はスルーホール内に充填されたままとなっている。このため、スルーホールの充填部材の上を覆ったエッチングレジストだけを除去すればよく、従来技術のようにスルーホールの内部の孔埋めインクまで除去する必要がないので、エッチングレジストの除去の工程の負荷が小さく、処理時間及び処理液への負担を軽減することができる。以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。実施例1図1Aに示すように、板厚3.0mm、サイズ500mm×400mm、スルーホールが平面視円形で、直径6.0mm、8.0mm、10.0mm、12.0mmの4種類を有する配線板1を準備した。次に、図1Bに示すように、この配線板1のスルーホール2の直径、深さ板厚、形状に合わせて、円柱状に加工した充填部材5を準備し、手作業でスルーホール2に充填した。充填部材5はテフロン登録商標を用い、充填部材5の厚みは、板厚の100とした。また、充填部材5は、円柱の上面11と側面13及び下面12と側面13との角が面取りされている。次に、図1Cに示すように、感光性のドライフィルム6として、H-W450日立化成工業株式会社製、商品名、厚み48μmを、配線板1の表裏の全面にラミネートした。なお、ラミネートは、配線板1の表面温度を40~60°Cに予熱した後、手動ラミネータ大成ラミネータ株式会社製を用い、ラミネートロール温度を105~115°C、速度を0.7m/分、ラミネート圧力を0.3~0.5MPaとする条件で行った。次に、図1Dに示すように、所定パターンの露光を行った。露光は、感光性のドライフィルム6をラミネートした配線板1の両面に、フォトマスク8を位置合せし、手動平行露光機オーク株式会社製を用いて、紫外線9UVの露光量を110mJ/cm2とする条件行った。次に、図1Eに示すように、感光性のドライフィルム6に対して、現像を行った。現像は、アルカリ現像機東京化工機株式会社製を用い、現像液である1.5質量の炭酸ナトリウム水溶液の温度を29~31°Cとし、搬送速度を1.6m/分、現像スプレー圧を0.14~0.18MPaとする条件で行った。この段階で、エッチングレジスト3の破れテント破れの有無を確認した。確認は、3倍の実体顕微鏡を用いて行った。次に、図1Fに示すように、エッチングを行い導体回路10を形成した。エッチングは、エッチング装置東京化工機株式会社製を用い、エッチング液である塩化第二銅の温度を43~47°C、搬送速度を1.7m/分、エッチングスプレー圧を0.1~0.17MPaとする条件で行った。この段階で、エッチングレジスト3の破れテント破れの有無を確認した。確認は、3倍の実体顕微鏡を用いて行った。次に、図1Gに示すように、エッチングレジスト3の除去を行った。エッチングレジスト3の除去は、エッチングレジスト剥離装置東京化工機株式会社製を用い、エッチングレジスト3の除去液である3質量水酸化ナトリウム水溶液の温度を43~47°C、搬送速度を1.7m/分、エッチングスプレー圧を0.1~0.17MPaとする条件で行った。次に、図1Hに示すように、充填部材5をスルーホール2から取出した。充填部材5の取出しは、細い棒状の冶具図示しない。を用いて、配線板1のスルーホール2の一方の開口から他方の開口に向かって、充填部材5を押し出すことによって行った。実施例2充填部材の厚みは、板厚の90とした。これ以外は、実施例1と同様である。実施例3充填部材の厚みは、板厚の110とした。これ以外は、実施例1と同様である。参考例1充填部材の厚みは、板厚の80とした。これ以外は、実施例1と同様である。参考例2充填部材の厚みは、板厚の120とした。これ以外は、実施例1と同様である。参考例3充填部材の厚みは、板厚の50とした。これ以外は、実施例1と同様である。表1に、実施例1~3及び参考例1~3のエッチングレジストの破れテント破れの有無を確認した結果を示す。実施例1~3では、スルーホールの直径が6.0~12.0mmで現像後及びエッチング後の何れもエッチングレジストの破れは観察されなかった。一方、参考例1~3では、スルーホールの直径が8.0mm以上に大きくなると、エッチングレジストの破れが生じるようになった。実施例4図1Aに示すように、板厚6.0mm、サイズ500mm×400mm、スルーホール2が平面視円形で、直径6.0mm、8.0mm、10.0mm、12.0mmの4種類を有する配線板1を準備した。これ以外は、実施例1と同様である。実施例5充填部材の厚みは、板厚の90とした。これ以外は、実施例4と同様である。実施例6充填部材の厚みは、板厚の110とした。これ以外は、実施例4と同様である。参考例4充填部材の厚みは、板厚の80とした。これ以外は、実施例4と同様である。参考例5充填部材の厚みは、板厚の120とした。これ以外は、実施例4と同様である。参考例6充填部材の厚みは、板厚の50とした。これ以外は、実施例4と同様である。表2に、実施例4~6及び参考例4~6のエッチングレジストの破れテント破れの有無を確認した結果を示す。実施例4~6では、スルーホールの直径が6.0~12.0mmで現像後及びエッチング後の何れもエッチングレジストの破れは観察されなかった。一方、参考例4~6では、スルーホールの直径が8.0mm以上に大きくなると、エッチングレジストの破れが生じるようになった。