光の出力又は入力を行う光素子を収容するパッケージ、及び前記パッケージの前面から突出したパッケージ側コネクタを有する光サブアセンブリと、前記パッケージが配置される切欠きが設けられた回路基板と、前記切欠きにおける前記パッケージの前記前面に対向する底面に配置され、前記回路基板の一方の面に電気的に接続された基板側コネクタと、一端部を前記パッケージ側コネクタに挿入する共に、他端部を前記基板側コネクタに挿入することによって、前記光素子と前記回路基板とを電気的に接続する中継コネクタと、前記パッケージ側コネクタ、前記基板側コネクタ、及び前記中継コネクタを支持する支持部材と、を備え、前記支持部材は、前記パッケージの前記前面と前記回路基板の前記底面との間に配置される本体部と、前記本体部から前記回路基板の前記一方の面の上に延びる第1の延在部とを有し、前記本体部は、前記パッケージ側コネクタ、及び前記パッケージ側コネクタに前記一端部を挿入した状態の前記中継コネクタが嵌合される貫通孔を含み、前記第1の延在部は、前記貫通孔に嵌合された前記中継コネクタの前記他端部が挿入された状態の前記基板側コネクタを支持する第1の支持面を含む、ことを特徴とする光通信装置。前記支持部材は、前記本体部から前記回路基板の他方の面の上に延びる第2の延在部をさらに有し、前記第2の延在部は、前記回路基板の前記他方の面を支持する第2の支持面を含むことを特徴とする請求項1に記載の光通信装置。前記回路基板の前記他方の面に取り付けられる補強部材をさらに備え、前記補強部材は、前記回路基板の前記他方の面から前記一方の面に向かう方向に前記パッケージを抑える第1のバネ部を有することを特徴とする請求項1又は2記載の光通信装置。前記補強部材は、前記パッケージ側コネクタの突出方向に前記パッケージを抑える第2のバネ部を有することを特徴とする請求項3に記載の光通信装置。光の出力又は入力を行う光素子を収容するパッケージ、及び前記パッケージの前面から突出したパッケージ側コネクタを有する光サブアセンブリと、前記パッケージが配置される切欠きが設けられた回路基板と、前記切欠きにおける前記パッケージの前記前面に対向する底面に配置され、前記回路基板の一方の面に電気的に接続された基板側コネクタと、一端部を前記パッケージ側コネクタに挿入する共に、他端部を前記基板側コネクタに挿入することによって、前記光素子と前記回路基板とを電気的に接続する中継コネクタと、を備える光通信装置に用いられる支持部材であって、前記パッケージの前記前面と前記回路基板の前記底面との間に配置される本体部と、前記本体部から前記回路基板の前記一方の面の上に延びる第1の延在部と、前記本体部から前記回路基板の他方の面の上に延びる第2の延在部と、を備え、前記本体部は、前記パッケージ側コネクタ、及び前記パッケージ側コネクタに前記一端部を挿入した状態の前記中継コネクタが嵌合される貫通孔を含み、前記第1の延在部は、前記貫通孔に嵌合された前記中継コネクタの前記他端部が挿入された状態の前記基板側コネクタを支持する第1の支持面を含み、前記第2の延在部は、前記回路基板の前記他方の面を支持する第2の支持面を含む、ことを特徴とする支持部材。ところで、XLMD-MSAMultiSourceAgreementに準拠した光サブアセンブリは、半導体レーザ素子或いは半導体受光素子といった光素子を収容すると共にネジ穴が設けられたパッケージを備えており、そのパッケージのネジ穴を利用してCFP光トランシーバのハウジングにネジ固定される。光サブアセンブリのパッケージからは、リードピンが複数延出しており、それらのリードピンが回路基板上の端子に電気的に接続される。一方で、光サブアセンブリの高周波信号のための信号線については、所定のコネクタ例えばGPPO登録商標コネクタを用いて回路基板に電気的に接続することにより、信号品質を担保している。より具体的には、当該信号線は、パッケージから突出して設けられたパッケージ側コネクタと、回路基板に接続された基板側コネクタとを中継コネクタによって接続することにより、回路基板に電気的に接続される。そのような状況において、光サブアセンブリのパッケージをCFP光トランシーバのハウジングにネジ固定すると、ハウジングと回路基板とが互いに平行でない場合等には、例えば基板側コネクタと中継コネクタとの接続部に歪みが生じ、結果として信頼性が損なわれる虞がある。本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、信頼性が損なわれることを抑制可能な光通信装置、及び支持部材を提供することを課題とする。上記課題を解決するために、本発明に係る光通信装置は、光の出力又は入力を行う光素子を収容するパッケージ、及びパッケージの前面から突出したパッケージ側コネクタを有する光サブアセンブリと、パッケージが配置される切欠きが設けられた回路基板と、切欠きにおけるパッケージの前面に対向する底面に配置され、回路基板の一方の面に電気的に接続された基板側コネクタと、一端部をパッケージ側コネクタに挿入する共に、他端部を基板側コネクタに挿入することによって、光素子と回路基板とを電気的に接続する中継コネクタと、パッケージ側コネクタ、基板側コネクタ、及び中継コネクタを支持する支持部材と、を備え、支持部材は、パッケージの前面と回路基板の底面との間に配置される本体部と、本体部から回路基板の一方の面の上に延びる第1の延在部とを有し、本体部は、パッケージ側コネクタ、及びパッケージ側コネクタに一端部を挿入した状態の中継コネクタが嵌合される貫通孔を含み、第1の延在部は、貫通孔に嵌合された中継コネクタの他端部が挿入された状態の基板側コネクタを支持する第1の支持面を含むことを特徴とする。この光通信装置においては、例えば、光サブアセンブリの高周波信号のための信号線を、パッケージ側コネクタと基板側コネクタとを中継コネクタを介して接続することにより、回路基板に電気的に接続することができる。その際に、各コネクタが支持部材によって支持される。より具体的には、まず、支持部材の本体部の貫通孔に、パッケージ側コネクタ、及びパッケージ側コネクタに一端部を挿入した状態の中継コネクタが嵌合される。このため、パッケージ側コネクタと中継コネクタとが互いに位置合わせされた状態で支持される。しかも、支持部材の第1の延在部の第1の支持面によって、中継コネクタの他端部が挿入された状態の基板側コネクタが支持される。このため、基板側コネクタと中継コネクタとが互いに位置合わせされた状態で支持される。つまり、この光通信装置においては、コネクタ同士を互いに位置合わせして支持することにより、コネクタ同士の接続部に歪みが生じることを防止することができる。よって、この光通信装置によれば、信頼性が損なわれることが抑制される。本発明の光通信装置においては、支持部材は、本体部から回路基板の他方の面の上に延びる第2の延在部をさらに有し、第2の延在部は、回路基板の他方の面を支持する第2の支持面を含むことができる。この光通信装置においては、支持部材の第2の延在部の第2の支持面が回路基板の他方の面を支持している。このため、回路基板の他方の面から一方の面に向かう方向への支持部材の動きが抑制される。本発明の光通信装置は、回路基板の他方の面に取り付けられる補強部材をさらに備え、補強部材は、回路基板の他方の面から一方の面に向かう方向にパッケージを抑える第1のバネ部を有することができる。この光通信装置によれば、補強部材の第1のバネ部によって、回路基板の一方の面から他方の面に向かう方向へのパッケージのすなわち光サブアセンブリの動きが抑制される。本発明の光通信装置においては、補強部材は、パッケージ側コネクタの突出方向にパッケージを抑える第2のバネ部を有することができる。この光通信装置によれば、補強部材の第2のバネ部によって、パッケージ側コネクタの突出方向と反対方向へのパッケージのすなわち光サブアセンブリの動きが抑制される。ここで、上記課題を解決するために、本発明に係る支持部材は、光の出力又は入力を行う光素子を収容するパッケージ、及びパッケージの前面から突出したパッケージ側コネクタを有する光サブアセンブリと、パッケージが配置される切欠きが設けられた回路基板と、切欠きにおけるパッケージの前面に対向する底面に配置され、回路基板の一方の面に電気的に接続された基板側コネクタと、一端部をパッケージ側コネクタに挿入する共に、他端部を基板側コネクタに挿入することによって、光素子と回路基板とを電気的に接続する中継コネクタと、を備える光通信装置に用いられる支持部材であって、パッケージの前面と回路基板の底面との間に配置される本体部と、本体部から回路基板の一方の面の上に延びる第1の延在部と、本体部から回路基板の他方の面の上に延びる第2の延在部と、を備え、本体部は、パッケージ側コネクタ、及びパッケージ側コネクタに一端部を挿入した状態の中継コネクタが嵌合される貫通孔を含み、第1の延在部は、貫通孔に嵌合された中継コネクタの他端部が挿入された状態の基板側コネクタを支持する第1の支持面を含み、第2の延在部は、回路基板の他方の面を支持する第2の支持面を含むことを特徴とする。この支持部材によれば、パッケージ側コネクタと中継コネクタとが互いに位置合わせされた状態で支持される。また、この支持部材によれば、基板側コネクタと中継コネクタとが互いに位置合わせされた状態で支持される。つまり、この支持部材を光通信装置に適用することにより、コネクタ同士の接続部に歪みが生じることを防止することができる。よって、この支持部材によれば、光通信装置の信頼性が損なわれることが抑制される。本発明によれば、信頼性が損なわれることを抑制可能な光通信装置、及び支持部材を提供することができる。以下、本発明に係る光通信装置の一実施形態としての光トランシーバについて、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図1は、本実施形態に係る光トランシーバの外観を示す斜視図である。図2は、図1に示された光トランシーバの内部を示す斜視図である。図3は及び図4は、図2に示された光トランシーバの部分拡大図である。図5は、図3のV-V線に沿っての部分断面図である。図6は、図2に示された光トランシーバの部分分解斜視図である。本実施形態に係る光トランシーバ1は、例えば、CFP-MSAに準拠する光トランシーバである。光トランシーバ1は、ハウジング10を備えている。ハウジング10は、下部ハウジング11と上部ハウジング12とからなる。ハウジング10においては、下部ハウジング11と上部ハウジング12とによって、後述する種々の部品の収容スペースが画成されている。ハウジング10の前端部10aには、フロントカバー13が取り付けられている。フロントカバー13の幅方向の略中央部には、矩形状の開口部13aが設けられている。この開口部13aからは、光レセプタクル14が露出している。また、フロントカバー13の両側部には、ねじ15のノブ16が突出している。ねじ15は、上部ハウジング12の前面からハウジング10の内部を貫通してハウジング10の後端部から突出している。光トランシーバ1は、このねじ15を用いてホストシステム不図示に固定される。光トランシーバ1は、ハウジング10に収容された一対の光サブアセンブリOSA:OpticalSubAssembly20を備えている。OSA20は、例えば、XLMD-MSAに準拠する光サブアセンブリである。OSA20のうちの一方例えばOSA20aは、光送信に用いられる。そのために、OSA20aは、例えば、半導体レーザといった光の出力を行う光素子不図示を備えている。OSA20のうちの他方例えばOSA20bは、例えば光受信に用いられる。そのために、OSA20bは、例えば半導体受光素子といった光の入力を行う光素子不図示を備えている。OSA20は、各光素子を収容するパッケージ21を備えている。パッケージ21の外形は直方体状を呈している。パッケージ21の背面21aからは、各光素子に光学的に結合された光ファイバFが延出している。また、パッケージ21の一対の側面21bからは、各光素子に電気的に接続された複数のリードピン22が延出している。さらに、パッケージ21の前面21cには、一対の円筒状のパッケージ側コネクタ23が突出して設けられている。パッケージ側コネクタ23は、例えばGPPO登録商標コネクタオスであることができる。パッケージ側コネクタ23は、OSA20における高周波信号のための信号線を含む。光トランシーバ1は、ハウジング10に収容された回路基板40を備えている。回路基板40は、第1の面一方の面40a及び第2の面他方の面40bを有している。回路基板40の第1の面40a及び第2の面40bには、OSA20のための種々の電子部品不図示が実装されている。回路基板40には、一対の切欠き41が設けられている。切欠き41は、回路基板40の一端40cを矩形状に切り欠いて形成されている。切欠き41には、OSA20パッケージ21が配置されている。したがって、切欠き41は、OSA20のパッケージ21の外形に沿った形状を呈している。切欠き41の底面41bは、OSA20のパッケージ21の前面21cに対向している。つまり、OSA20のパッケージ21は、その前面21cが切欠き41の底面41bに対向するように、切欠き41に配置されている。OSA20のリードピン22は、OSA20のパッケージ21が切欠き41に配置された状態において、回路基板40の第2の面40bに設けられた端子42に半田等により接着され電気的に接続されている。光トランシーバ1は、ハウジング10に収容された一対の基板側コネクタ50を備えている。基板側コネクタ50は、例えばGPPO登録商標コネクタオスであることができる。基板側コネクタ50は、OSA20のパッケージ21の前面21cに対向するように、回路基板40の切欠き41の底面41bに配置されている。より具体的には、基板側コネクタ50は、切欠き41の底面41bにさらに設けられた一対の切欠き43に嵌め合わされている。基板側コネクタ50は、切欠き43に嵌め合わされた状態において、回路基板40の第1の面40aに半田等によって接着され電気的に接続されている。光トランシーバ1は、ハウジング10に収容された一対の中継コネクタ60を備えている。中継コネクタ60は、例えばGPPO登録商標コネクタメス-メスであることができる。中継コネクタ60は、円管状を呈しており、一端部61がパッケージ側コネクタ23に挿入されると共に、他端部62が基板側コネクタ50に挿入されている。換言すれば、パッケージ側コネクタ23は中継コネクタ60の一端部61を内挿しており、基板側コネクタ50は中継コネクタ60の他端部62を内挿している。中継コネクタ60は、このようにパッケージ側コネクタ23及び基板側コネクタ50に挿入されることにより、OSA20の高周波信号のための信号線をすなわち光素子を回路基板40に電気的に接続している。パッケージ側コネクタ23、中継コネクタ60、及び基板側コネクタ50は、基準線RLに沿って配列されている。基準線RLは、パッケージ21からのパッケージ側コネクタ23の突出方向に沿って延びている。また、基準線RLは、パッケージ21の背面21a及び前面21cに略直交している。ここで、光トランシーバ1は、ハウジング10に収容された支持部材70をさらに備えている。図7は、本実施形態に係る支持部材の斜視図である。図2~7に示されるように、支持部材70は、本体部71、一対の第1の延在部72、及び一対の第2の延在部73を有している。このような支持部材70は、例えば、絶縁性を有する合成樹脂材料から構成することができる。本体部71は、OSA20のパッケージ21の前面21cと、回路基板40の切欠き41の底面41bとの間に配置されている。本体部71は、直方体状を呈している。本体部71は、パッケージ21の前面21c及び切欠き41の底面41bに略平行な前面71a及び背面71bを有している。本体部71には、一対の貫通孔71cが設けられている。より具体的には、本体部71の背面71bには、矩形状の凹部71dが設けられており、その凹部71dの底面に貫通孔71cが設けられている。貫通孔71cは、パッケージ側コネクタ23及び中継コネクタ60の外形に沿った円柱状を呈しており、前面71aと背面71b凹部71dの底面とを連通している。支持部材70の本体部71の貫通孔71cには、OSA20のパッケージ側コネクタ23と中継コネクタ60とが挿通される。より具体的には、本体部71の貫通孔71cには、パッケージ側コネクタ23と、パッケージ側コネクタ23に一端部61を挿入した状態の中継コネクタ60とが嵌合される。これにより、パッケージ側コネクタ23と中継コネクタ60とが互いに接続されて位置合わせされた状態で支持部材70に支持される。第1の延在部72は、直方体状を呈しており、本体部71の貫通孔71cに対応する位置にそれぞれ配置されている。第1の延在部72は、本体部71の底部から回路基板40の第1の面40aの上に延在している。第1の延在部72は、基準線RLに沿って延在している。第1の延在部72は、第1の支持面72aを有している。第1の支持面72aは、回路基板40の第1の面40a及び第2の面40bと略平行となっている。第1の支持面72aは、基板側コネクタ50を支持している。より具体的には、第1の支持面72aは、貫通孔71cに嵌合された中継コネクタ60の他端部62を内挿した状態の基板側コネクタ50を支持している。換言すれば、第1の支持面72aは、本体部71から基板側コネクタ50の上に延びている。これにより、基板側コネクタ50と中継コネクタ60とが互いに位置合わせされた状態で支持部材70に支持される。第2の延在部73は、本体部71の頂部における両側部から回路基板40の第2の面40bの上に延在している。第2の延在部73は、基準線RLに交差する方向すなわち第1の延在部72の延在方向に交差する方向に沿って延在している。第2の延在部73は、第2の支持面73aを有している。第2の支持面73aは、回路基板40の第1の面40a及び第2の面40bと略平行となっている。第2の支持面73aは、回路基板40の第2の面40bを支持している。これにより、回路基板40の第2の面40bから第1の面40aに向かう方向への支持部材70の動きが抑制される。支持部材70にはOSA20のパッケージ側コネクタ23が支持されている。このため、例えば、回路基板40の第2の面40bから第1の面40aに向かう方向にOSA20に力が加わっても、その方向へのOSA20の動きが抑制される。支持部材70は、第1の延在部72と第2の延在部73とによって回路基板40を緩やかに挟持することによって、ハウジング10内に保持されている。ここで、光トランシーバ1は、ハウジング10に収容された補強部材80をさらに備えている。図8は、本実施形態に係る補強部材の斜視図である。図9及び図10は、図2に示された光トランシーバの部分拡大図である。図8~10に示されるように、補強部材80は、本体部81、一対の第1の挟持部82、一対の第2の挟持部83、及び一対の接合部84を有している。このような補強部材80は、例えば所定の金属材料からなる板金部材とすることができる。本体部81は、矩形平板状を呈している。本体部81は、OSA20のパッケージ21の下面21dの上に配置されている。本体部81の略中央部には、第1のバネ部81aが設けられている。第1のバネ部81aは、本体部81の略中央部にU字状の切り込みを設けると共に、その切り込みに囲まれた部分を折り曲げることにより、板バネとして構成されている。第1のバネ部81aは、OSA20のパッケージ21を抑える。より具体的には、第1のバネ部81aは、回路基板40の第2の面40bから第1の面40aに向かう方向にOSA20のパッケージ21を抑える。第1の挟持部82は、断面L字の板状を呈しており、本体部81の一端81bから延設されている。第1の挟持部82は、OSA20のパッケージ21の前面21cに沿って延在している。第1の挟持部82の端部には、パッケージ21の前面21cに当接する当接部82aが形成されている。当接部82aは、第1の挟持部82の端部にU字状に切り込みを設けると共に、その切り込みに囲まれた部分を折り曲げることにより、板バネとして構成されている。第2の挟持部83は、本体部81の他端81cから延設されている。第2の挟持部83は、OSA20のパッケージ21の背面21aに沿って延在している。第2の挟持部83は、OSA20のパッケージ21の背面21aに当接している。第2の挟持部83は、第2のバネ部として板バネ状に形成されており、パッケージ21からのパッケージ側コネクタ23の突出方向に基準線RLに沿ってOSA20のパッケージ21を抑える。このように、第1の挟持部82と第2の挟持部83とは、協働してOSA20のパッケージ21を挟持している。接合部84は、本体部81の他端81cにおける両側部から延設されており、その一端が回路基板40の第2の面40bに当接している。補強部材80は、接合部84における第2の面40bの当接部分を半田付けして接合することにより、回路基板40の第2の面40bに取り付けられている。以上説明したように、光トランシーバ1は、支持部材70を備えている。このため、上述したように、パッケージ側コネクタ23と中継コネクタ60とが互いに位置合わせされた状態で支持部材70に支持されると共に、基板側コネクタ50と中継コネクタ60とが互いに位置合わせされた状態で支持部材70に支持される。したがって、光トランシーバ1によれば、パッケージ側コネクタ23と基板側コネクタ50との接続部や、基板側コネクタ50と中継コネクタ60との接続部に歪みが生じることが防止され、ひいては、信頼性が損なわれることが抑制される。また、光トランシーバ1においては、支持部材70が、回路基板40の第2の面40bの上にせり出した第2の延在部73によって、回路基板40の第2の面40bを支持している。このため、上述したように、回路基板40の第2の面40bから第1の面40aに向かう方向への支持部材70の動きが抑制される。よって、例えば、回路基板40の第2の面40bから第1の面40aに向かう方向にOSA20に力が加わっても、その方向へのOSA20の動きが抑制される。その結果、回路基板40の第2の面40bから第1の面40aに向かう方向にOSA20に力が加わった際に、OSA20のリードピン22と回路基板40の端子42との半田での接合や、基板側コネクタ50と回路基板40との半田での接合が破断することが抑制される。また、光トランシーバ1は、補強部材80を備えている。光トランシーバ1においては、OSA20のパッケージ21は、補強部材80の本体部81に設けられた第1のバネ部81aによって、回路基板40の第2の面40bから第1の面40aに向かう方向に抑えられている。このため、回路基板40の第1の面40aから第2の面40bに向かう方向へのOSA20の動きが抑制される。さらに、光トランシーバ1においては、OSA20のパッケージ21が、補強部材80の第2の挟持部83によって、パッケージ側コネクタ23の突出方向に抑えられている。このため、パッケージ側コネクタ23の突出方向と反対の方向すなわち切欠き41からOSA20を引き抜く方向へのOSA20の動きが抑制される。よって、各方向からOSA20に力が加わった際に、OSA20のリードピン22と回路基板40の端子42との半田での接合や、基板側コネクタ50と回路基板40との半田での接合が破断することが抑制される。なお、OSA20のパッケージ21には、ネジ穴Hが設けられた固定部材Fが取り付けられているが、この光トランシーバ1においては、OSA20はハウジング10に対してネジ固定されておらず、支持部材70の貫通孔71cにパッケージ側コネクタ23を挿入することにより、ハウジング10に対して支持されている。以上の実施形態は、本発明に係る光通信装置及び支持部材の一実施形態を説明したものであり、本発明に係る光通信装置及び支持部材は、上述した光トランシーバ1及び支持部材70に限定されるものではない。本発明に係る光通信装置及び支持部材は、各請求項の要旨を変更しない範囲において、光トランシーバ1及び支持部材70を任意に変形したものとすることができる。例えば、上記実施形態においては、支持部材70の第2の延在部73は、第1の延在部72の延在方向に交差する方向に延在するものとしたが、例えば、第1の延在部72の延在方向に延在していてもよい。つまり、第2の延在部73は、回路基板40の第2の面40bの上に延在していればよく、その延在方向は限定されない。