先端に電子放射性物質を含むチップを設けてなる放電ランプ用陰極の製造方法において、高融点金属よりなり、先端面に凹部を有する電極基材を高温に加熱して熱膨張させる第一の工程と、前記電極基材が高温に維持された状態で前記凹部に電子放射性物質を含有したチップを挿入する第二の工程と;前記電極基材を冷却することで、当該電極基材を収縮させて前記チップを接合する第三の工程と;前記チップが頂点をなすように、前記電極基材の先端を略テーパ状に切削加工する第四の工程と;を具備していることを特徴とする放電ランプ用陰極の製造方法。前記第二の工程において、前記チップは前記電極基材の先端面より突出するように挿入されることを特徴とする請求項1に記載の放電ランプ用陰極の製造方法。前記第四の工程において、前記電極基材のチップが埋設された周縁部の端面を残留させて切削することを特徴とする請求項2に記載の放電ランプ用陰極の製造方法。前記第三の工程のあとに、前記電極基材の側面からレーザ照射することにより、前記チップと前記電極基材を拡散接合させることを特徴とする請求項1または2に記載の放電ランプ用陰極の製造方法。この発明が解決しようとする課題は、先端に電子放射性物質を含有するチップを設けた放電ランプ用陰極の製造方法において、製造時の歩留まりが良好であって量産が可能な、しかも製造コストの低い陰極の製造方法を提供することである。上記課題を解決するために、この発明に係る放電ランプ用陰極の製造方法では、高融点金属よりなり、先端面に凹部を有する電極基材を高温に加熱して熱膨張させる第一の工程と;前記電極基材が高温に維持された状態で前記凹部に電子放射性物質を含むチップを挿入する第二の工程と;前記電極基材を冷却することで、当該電極基材を収縮させて前記チップを接合する第三の工程と;前記チップが頂点をなすように、前記電極基材の先端を略テーパ状に切削加工する第四の工程と;を具備していることを特徴とする。また、前記第二の工程において、前記チップは前記電極基材の先端面より突出するように挿入されることを特徴とする。また、前記第四の工程において、前記電極基材のチップが埋設された周縁部の端面を残留させて切削することを特徴とする。また、前記第三の工程のあとに、前記電極基材の側面からレーザ照射することにより、前記チップと前記電極基材を拡散接合させることを特徴とする。この発明によれば、製造段階において機械的な破損が生じることを回避して歩留まりを向上させることができる。そして、加熱時間が少なくて済み、拡散接合と同等の接合強度をもちながら製造コストを下げることができる。図1は、本発明にかかる陰極の製造方法を説明するための図である。図1Aにおいて、円柱状の電極基材1は、陰極本体部分を構成する高融点金属、好適にはタングステンよりなり、該基材1の先端面1Aの中心には軸方向に断面円形の有底穴からなる凹部2が形成されている。前記基材1は、例えば、その直径がφ15mmで、長さが25mmである。凹部2は、直径がφ6mmよりも5~10μm程度小さく形成されており、その深さは8mmである。図1Bに示すように、この基材1を、凹部2の開口が上を向くように電気炉の内部に載置し、ヒータHによって約600°C程度の温度に加熱する。そして、電子放射性物質を含有するチップ3を用意し、加熱されて熱膨張した状態の基材1の凹部2内に挿入する。前記チップ3は、高融点金属と電子放射性物質を適正な割合で混合して圧縮し、高温で焼成することで、製造された焼結体である。電子放射性物質は酸化トリウムThO2であり、焼結体中に適宜の割合で含有されている。焼結体の高融点金属は例えばタングステンである。そして、前記チップ3の直径は、φ6mmであり、長さは16mmであるが、その直径は、常温において前記凹部2の直径に対して5~10μmの範囲で大きいことが望ましい。また、その長さは、前記凹部2を構成する有底穴の深さ8mmと比較して、その全長が長く、挿入されたとき先端が基材1より突出する。また、前記チップ3の外周面には、長さ方向に延びる複数本の溝4、4が形成されているのが好ましい。この溝4は、レーザ加工によって形成することができ、その幅は5~10μm程度であって、好ましくは、基材1の全長に亘って設けられるのがよく、少なくとも、チップ3が基材1に埋設される領域に設けられている。この溝4は、製造工程時に、基材1に電子放射性物質を含むチップ3を挿入する際、および、後述する基材1の収縮時に、凹部2の底部の残ガスを排除する機能を有する。図1Cに示すように、加熱された状態の基材1の凹部2にチップ3を挿入する。チップ3は凹部2内に完全に挿入されても、その先端は基材1の先端面1Aから突出する。前記チップ3を基材1に挿入する段階では、基材1は加熱されて熱膨張している状態であるので、X部拡大図に示すように、チップ3と凹部2との間には若干の間隙Sが形成されていて、チップ3の挿入は、圧入による必要がなく容易に挿入される。その後、電気炉を停止させて、基材1を常温になるまで冷却する。図1Dに示すように、この冷却により、基材1は収縮して、そのX部拡大図に示すように、基材1の凹部2とチップ3とは密着し、その間には隙間はなくなり、基材1とチップ3とは焼き嵌められる。このとき、前記したように、凹部2内の残留ガスは、チップ3の外周溝4を経て外部に排除されるので、基材1の収縮時にチップ3との間にガスが残留して両者の密着が不完全になることがない。次いで、必要に応じて、図1Eに示すように、基材1の側面からレーザ照射Yすることにより、前記チップ3と前記基材1を拡散接合させる。これにより、チップ3と基材1との接合が一層強固なものとなる。その後、図1Fに示すように、基材1およびチップ3の先端を略テーパ状に切削加工する。なお、該切削加工は、厳密な意味でテーパ状である必要はなく、先端側ほど直径が小さくなるように漸次縮径されていればよく、例えば、多少の丸みをもった砲弾型であってもよく、これらを含めて略テーパ状と表現している。図2に好適な形態を示す陰極形状が示されていて、チップ3の先端には平坦面3Aが残るように切削される。そして、基材1もその先端1Aが残るように切削加工されるのがよく、これにより、チップ3を挿入する凹部2の開口周縁部分が薄肉になりすぎず、一定量の肉厚が確保できて、安定的なチップ3の保持ができる。以上説明したように、本発明の放電ランプ用陰極の製造方法においては、高融点金属からなる陰極基材に電子放射性物質を含有するチップを埋設するとき、基材を加熱し膨張させて焼き嵌めるので、チップを圧入するなどの手段で挿入する必要がなく、また、冷却による収縮で接合するので、チップは全周方向から圧力を受けるため、応力が局所的に集中することを抑えることができるので、チップや基材が機械的に破損することが回避されて、歩留まりが極めて良好となる。また、先端部に拡散接合のみによってチップを取り付ける場合と比較して、加熱時間が少なく、かつ加圧手段も必要としないので、製造コストが低く抑えられるものである。