多孔質体である、Ni-Moめっき膜。平均膜厚が20μm以上である、請求項1に記載のNi-Moめっき膜。断面における空隙の占める面積の割合が3以上である、請求項1または2に記載のNi-Moめっき膜。請求項1~3のいずれか一項に記載のNi-Moめっき膜の製造方法であって、アセチレン系界面活性剤からなる多孔化剤を含むめっき液を用いて前記Ni-Moめっき膜を形成する、Ni-Moめっき膜の製造方法。ところで、Ni-Moめっき膜により優れた耐食性を実現するためには、Ni-Moめっき膜をある程度以上厚く形成する必要がある。しかしながら、従来のNi-Moめっき膜は、厚く形成しようとしたときにクラックが生じやすい。従って、Ni-Moめっき膜は、十分に優れた耐食性が得られるほど厚く形成し難いという問題があった。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、厚く形成し得るNi-Moめっき膜及びその製造方法を提供することにある。本発明に係るNi-Moめっき膜は、多孔質体である。このため、本発明に係るNi-Moめっき膜は、厚く形成した場合であっても、クラックが生じ難い。従って、本発明に係るNi-Moめっき膜は、例えば、良好な耐食性を得ることができる程度にまで厚く形成することができる。本発明において、Ni-Moめっき膜の平均膜厚が20μm以上であることが好ましい。Ni-Moめっき膜の平均膜厚を20μm以上とすることにより、より良好な耐食性を得ることができる。さらに良好な耐食性を得る観点からは、Ni-Moめっき膜の平均膜厚は、さらに厚い方が好ましい。しかしながら、Ni-Moめっき膜の平均膜厚を300μm以上としても、それほど大きな耐食性の向上効果が得られない。また、Ni-Moめっき膜が厚すぎると、Ni-Moめっき膜の形成に要する時間が長くなりすぎる場合がある。従って、Ni-Moめっき膜の平均膜厚は、300μm以下であることが好ましい。本発明において、Ni-Moめっき膜の断面における空隙の占める面積の割合は、3以上であることが好ましい。Ni-Moめっき膜を厚く形成した場合においても、クラックがより生じ難くなるためである。Ni-Moめっき膜の断面における空隙の占める面積の割合は、5以上であることがより好ましく、8以上であることがさらに好ましい。但し、Ni-Moめっき膜の断面における空隙の占める面積の割合が大きすぎると、Ni-Moめっき膜の充填率が低くなりすぎ、Ni-Moめっき膜を形成することによる耐食性向上効果などの効果が十分に得られなくなる場合がある。従って、Ni-Moめっき膜の断面における空隙の占める面積の割合は、30以下であることが好ましい。Ni-Moめっき膜の断面における空隙の占める面積の割合は、例えば、下記の多孔化剤を用いためっき法を用いた場合は、めっき液への多孔化剤の添加量や、めっき時間を調節することにより制御することができる。また、下記の樹脂製粒子を用いためっき法を用いた場合は、めっき液に含まれる樹脂製粒子の量を調節することにより制御することができる。なお、本発明において、Ni-Moめっき膜の空隙は、連続気泡により構成されていてもよいし、独立気泡により形成されていてもよい。本発明に係るNi-Moめっき膜の製造方法は、上記本発明に係るNi-Moめっき膜の製造方法に関する。本発明に係るNi-Moめっき膜の製造方法では、アセチレン系界面活性剤からなる多孔化剤を含むめっき液を用いてNi-Moめっき膜を形成する。この製造方法によれば、上記本発明に係るNi-Moめっき膜を好適に製造することができる。なお、アセチレン系界面活性剤からなる多孔化剤を含むめっき液を用いることにより、多孔質体からなるNi-Moめっき膜ができる原理は、定かではないが、以下のような原理が考えられる。アセチレン系界面活性剤を含むめっき液においては、アセチレン系界面活性剤はミセル構造を形成している。そのアセチレン系界面活性剤のミセルは、静電反発することで、小泡状に分散した状態で存在する。このため、被めっき部材を、このめっき液に浸漬すると、被めっき部材の表面に、アセチレン系界面活性剤のミセルがまだら状に付着する。この状態でめっき成長させた場合、被めっき部材の表面の、アセチレン系界面活性剤のミセルが付着している部分におけるめっき成長が阻害される。よって、アセチレン系界面活性剤のミセルが付着していた部分に空隙が形成される。その結果、多孔質体からなるNi-Moめっき膜を形成できるものと考えられる。もっとも、上記本発明に係るNi-Moめっき膜の製造方法は、上記製造方法に限定されない。本発明に係るNi-Moめっき膜は、例えば、樹脂製粒子が分散しためっき液を用いてNi-Moめっき膜を形成した後に、加熱することにより、樹脂製粒子を除去することによっても製造することができる。本発明に係るNi-Moめっき膜は、多孔質体である。このため、本発明に係るNi-Moめっき膜は、厚く形成した場合であっても、クラックが生じ難い。従って、本発明に係るNi-Moめっき膜は、例えば、高い耐食性を得ることができる程度にまで厚く形成することができる。以下、本発明について、実施例に基づいてより具体的に説明する。但し、以下の実施例は、単なる例示である。本発明は、以下の実施例に何ら限定されない。実施例1まず、硫酸ニッケル6水和物NiSO46H2O:0.2M、モリブデン酸ナトリウム2水和物Na2MoO42H2O:0.1M、錯化剤としてのグルコン酸ナトリウム:0.3M、及び多孔化剤としてのアセチレン系界面活性剤:1g/Lを含むめっき液を用意した。このめっき液のpHは、10であった。このめっき液中に、被めっき部材としてのCu板と、Ni-Mo合金板とを浸漬し、Cu板と、Ni-Mo合金板との間に、電流密度0.02A/cm2の電流を、20分間流すことにより、Cu板上にNi-Moめっき膜を形成した。形成したNi-Moめっき膜の平均膜厚を、走査型電子顕微鏡を用いて測定したところ、20μmであった。本実施例において形成したNi-Moめっき膜の平面写真と、拡大平面写真とを、図1及び図2に示す。図2に示す写真から、本実施例のNi-Moめっき膜は、多孔質体からなることが分かる。なお、本実施例における、断面における空隙の占める面積割合は、15であった。また、図1及び図2に示す写真から、形成したNi-Moめっき膜の平均膜厚が20μmと厚いにも関わらず、Ni-Moめっき膜には、クラックが生じていないことが分かる。実施例2めっき時間を30分としたこと以外は、上記実施例1と同様にして、Cu板の上に、Ni-Moめっき膜を形成した。形成したNi-Moめっき膜の平均膜厚を、走査型電子顕微鏡を用いて測定したところ、30μmであった。本実施例において形成したNi-Moめっき膜の平面写真、拡大平面写真及び断面写真を、図3~図5に示す。なお、図5の写真は、Ni-Moめっき膜が表面に形成されたCu板を樹脂でモールドした後に、研磨することにより露出したサンプル断面を撮影したものである。図5に示す写真において、右側部分がCu板で、中央部分が、Ni-Moめっき膜で、左側部分が樹脂である。図4に示す写真から、本実施例において形成したNi-Moめっき膜も、実施例1において形成したNi-Moめっき膜と同様に、多孔質体からなることが分かる。但し、本実施例において形成したNi-Moめっき膜の方が、実施例1において形成したNi-Moめっき膜よりも、断面における空隙の占める面積割合が低いことが分かる。この結果から、めっき時間を長くすることにより、断面における空隙の占める面積割合が小さくできることが分かる。なお、本実施例における、断面における空隙の占める面積割合は、8であった。また、図3~図5に示す写真から、本実施例においても、Ni-Moめっき膜には、クラックが生じていないことが分かる。比較例多孔化剤を含まないこと以外は、上記実施例2において用いためっき液と同様のめっき液を用いて、上記実施例2と同様にしてCu板の上に、Ni-Moめっき膜を形成した。図6に、比較例において形成したNi-Moめっき膜の平面写真を示す。図6に示すように、多孔化剤を用いておらず、Ni-Moめっき膜が多孔質体ではない場合は、中央部に大きな破断箇所があり、均一なめっき膜が得られなかった。以上の結果から、Ni-Moめっき膜を多孔質体からなるものとすることにより、厚くつけた場合であっても、クラックが発生することを効果的に抑制できることが分かる。