"板状のワークから切断分離される製品部分にパンチプレスによって小孔の打抜き加工を行い、当該パンチプレスに備えたタッピング加工装置によって前記小孔にタッピング加工を行うことを繰り返して、前記ワークに複数の製品部分を加工する板材加工方法であって、タッピング加工時にタップの折損を検出したとき、折損したタップを備えている製品部分全体又は折損したタップを備えている部分の周囲を、パンチプレスに備えた金型又はパンチプレスに複合化して備えているレーザ加工機によって切断して、折損した前記タップを前記ワークから除去し、かつ前記折損したタップに代わる別個のタップを使用して別個の製品部分のタッピング加工を継続して行うことを特徴とする板材加工方法。請求項1に記載の板材加工方法に使用するパンチプレスであって、板状のワークにおける製品部分にタッピング加工を行うタッピング加工装置と、タッピング加工時にタップの折損を検出するためのタップ折損検出手段と、当該タップ折損検出手段によってタップの折損を検出したときのワークの対応加工位置を記憶する折損位置記憶手段と、当該折損位置記憶手段に記憶された前記対応加工位置の切断除去を行うために、前記対応加工位置又は当該対応加工位置を含む製品部分をパンチプレスにおける加工位置に対応して位置決めするワーク移動位置決め手段と、折損したタップに代わるタップと、を備えていることを特徴とするパンチプレス。請求項1に記載の板材加工方法に使用するパンチプレスであって、複合化して備えたレーザ加工機と、板状のワークにおける製品部分にタッピング加工を行うタッピング加工装置と、タッピング加工時にタップの折損を検出するためのタップ折損検出手段と、当該タップ折損検出手段によってタップの折損を検出したときのワークの対応加工位置を記憶する折損位置記憶手段と、当該折損位置記憶手段に記憶された前記対応加工位置の切断除去を行うために、前記対応加工位置又は当該対応加工位置を含む製品部分を前記レーザ加工機における加工位置に対応して位置決めするワーク移動位置決め手段と、折損したタップに代わるタップとを備えていることを特徴とするパンチプレス。前記特許文献1~3に記載の発明においては、複数種のタップを備える構成であるから、複数種のタッピング加工を行うのに有益である。しかし、タッピング加工時にタップの折損をタップ折損検出手段によって検出した場合には、タッピング加工を中止するにすぎないものであって、ワークに食い込んだ状態にある折れたタップは手作業によって除去する必要がある。また、折れたタップの交換を行う必要がある。したがって、板状のワークから、タッピング加工を行った複数の製品を切断分離するための加工を継続して行う場合、タップの折損が生じると、継続して加工する次の製品の加工開始まで時間を要するという問題がある。換言すれば、タッピング加工機能を備えたパンチプレスにおいて、タップの折損を生じると無人化運転が難しいという問題がある。本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、板状のワークから切断分離される製品部分にパンチプレスによって小孔の打抜き加工を行い、当該パンチプレスに備えたタッピング加工装置によって前記小孔にタッピング加工を行うことを繰り返して、前記ワークに複数の製品部分を加工する板材加工方法であって、タッピング加工時にタップの折損を検出したとき、折損したタップを備えている製品部分全体又は折損したタップを備えている部分の周囲を、パンチプレスに備えた金型又はパンチプレスに複合化して備えているレーザ加工機によって切断して、折損した前記タップを前記ワークから除去し、かつ前記折損したタップに代わる別個のタップを使用して、別個の製品部分のタッピング加工を継続して行うことを特徴とするものである。また、前記板材加工方法に使用するパンチプレスであって、板状のワークにおける製品部分にタッピング加工を行うタッピング加工装置と、タッピング加工時にタップの折損を検出するためのタップ折損検出手段と、当該タップ折損検出手段によってタップの折損を検出したときのワークの対応加工位置を記憶する折損位置記憶手段と、当該折損位置記憶手段に記憶された前記対応加工位置の切断除去を行うために、前記対応加工位置又は当該対応加工位置を含む製品部分をパンチプレスにおける加工位置に対応して位置決めするワーク移動位置決め手段と、折損したタップに代わるタップと、を備えていることを特徴とするものである。また、前記板材加工方法に使用するパンチプレスであって、複合化して備えたレーザ加工機と、板状のワークにおける製品部分にタッピング加工を行うタッピング加工装置と、タッピング加工時にタップの折損を検出するためのタップ折損検出手段と、当該タップ折損検出手段によってタップの折損を検出したときのワークの対応加工位置を記憶する折損位置記憶手段と、当該折損位置記憶手段に記憶された前記対応加工位置の切断除去を行うために、前記対応加工位置又は当該対応加工位置を含む製品部分を前記レーザ加工機における加工位置に対応して位置決めするワーク移動位置決め手段と、折損したタップに代わるタップとを備えていることを特徴とするものである。本発明によれば、タッピング機能を備えたパンチプレスにおいて、タップの折損が生じると、折れたタップが食い込んでいる部分の周囲をパンチプレスによって切断すること、又は折れたタップが食い込んだ状態にある製品部分をパンチプレスによって切断することによってワークから除去するものである。したがって、折損したタップの除去を自動的に行うことが可能であり、継続してのワークの加工の再開を容易に行うことができ、能率向上を図ることができるものである。以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明するに、パンチプレスの全体的構成は既に公知であるが、理解を容易にするために、タップやエンドミルなどのごとき切削工具を自動的に交換する工具自動交換装置ATCを備えたパンチプレスの全体的構成について概略的に説明する。図1,2を参照するに、パンチプレスの1例としてのタレットパンチプレス1は、公知のように、上部フレーム3Uと下部フレーム3Lとを一体に備えたフレーム3を備えており、上下のフレーム3U,3Lには、上下に対向した上部タレット5U、下部タレット5Lが回転自在に備えられている。そして、上下のタレット5U,5Lには、上下に対向した複数のパンチP及びダイDがそれぞれ着脱交換可能に備えられている。そして、前記上部フレーム3Uには、タレットパンチプレスの加工位置A図2参照に割出し位置決めされたパンチPを打圧するためのストライカ7が上下動自在に備えられている。さらに、前記タレットパンチプレス1にはレーザ発振器9が備えられており、レーザ加工位置Bには板状のワークWにレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド11が備えられている。前記下部フレーム3L上には前記ワークWを支持する固定テーブル13が備えられており、この固定テーブル13の、前記パンチング加工位置A、レーザ加工位置Bに対応した位置には、ワークWから切断分離される製品やスクラップを落下して排出するためのシャッター13Sが開閉自在に備えられている。そして、前記固定テーブル13のX軸方向の両側には、下部フレーム3Lに備えたY軸方向のガイドレール15に沿ってY軸方向へ移動自在な移動テーブル17が備えられている。前記両移動テーブル17は、X軸方向に長いキャリッジベース19によって一体的に連結してある。このキャリッジベース19には、前記ワークWをクランプする複数のワーククランプ21を備えたキャリッジ23がX軸方向へ移動位置決め自在に備えられている。前記キャリッジベース19やキャリッジ23は、前記パンチング加工位置A及びレーザ加工位置Bに対してワークWをX,Y軸方向へ移動位置決めするためのワーク移動位置決め手段25を構成するものであって、前記キャリッジベース19はY軸サーボモータ図示省略の作動によってY軸方向に移動位置決めされる。そして、前記キャリッジ23は、キャリッジベース19に備えたX軸サーボモータMXの作動によってX軸方向に移動位置決めされるものである。なお、上述のごときワーク移動位置決め手段25の構成は公知の構成であるから、ワーク移動位置決め手段25の構成、作用についてのより詳細な説明は省略する。既に理解されるように、前記パンチング加工位置Aに対してワークWの移動位置決めを行うことにより、上下のタレット5U,5Lに備えたパンチP、ダイDによって、ワークWにパンチング加工を行うことができる。そして、レーザ加工位置Bに対してワークWの移動位置決めを行うことにより、ワークWにレーザ切断加工を行うことができるものである。前記ワークWにパンチング加工された小孔にタッピング加工を行うために、前記上部フレーム3Uの側面には、タッピング加工装置として複数のタップ27A~27Cを着脱交換自在に備えた工具タレット29が備えられている。より詳細には、上部フレーム3Uの側面に備えたY軸方向のガイドレール31に沿ってY軸方向へ移動自在に備えたY軸スライダ33に上下スライダ35が上下動自在に備えられており、この上下スライダ35に前記工具タレット29が回転割出し自在に備えられている。したがって、ワークWに加工された小孔にタッピング加工を行うために、前記工具タレット29の周面に放射方向を指向して備えられている前記タップ27A~27Cを垂直下方向に割出し位置決めすることができる。そして、割出し位置決めした適宜のタップ27Cを回転しつつ前記上下スライダ35を下降することにより、対応した位置のワークWの小孔にタッピング加工を行うことができるものである。前記Y軸スライダ33をY軸方向に移動するために、前記上部フレーム3UにはY軸方向に長いボールネジ37が回転自在に備えられており、このボールネジ37に移動自在に螺合したナット部材図示省略が前記Y軸スライダ33に備えられている。また、前記ボールネジ37を回転するためのサーボモータ39が上部フレーム3Uに備えられている。さらに、前記フレーム3には、前記工具タレット29に備えた各タップ27A~27Cと着脱交換するための複数のタップ41A~41Cを着脱交換自在に備えた工具マガジン43が備えられている。なお、前記タップ41A~41Cは、前記タップ27A~27Cが折損したときに着脱交換して使用されるものである。すなわち、各タップ27A~27Cと各タップ41A~41Cはそれぞれ対応した同種同一のタップである。前記工具マガジン43に装着してある各タップ41A~41C等はサーボモータ45によって交換位置に割出し位置決めされるものである。そして、この交換位置に対して前記工具タレット29を位置決めすることにより、工具タレット29と工具マガジン43との間においてタップの自動交換が行われるものである。すなわち、工具タレット29や工具マガジン43は、タップの自動交換を行うためのATCを構成するものである。なお、この種のATCの構成は工作機械において公知であるから、ATCのより詳細な構成、作用についての説明は省略する。既に理解されるように、工具タレット29に備えたタップ27CによってワークWにタッピング加工を行うことができ、タッピング加工時に上記タップ27Cが折損した場合には、工具マガジン43に備えられている対応したタップ41Cと着脱交換することにより、次工程のタッピング加工を継続して行うことができるものである。すなわち、同種のタップを予め用意しておくことにより、タップが折損した場合には着脱交換して直ちに対応することができるものである。ところで、前記説明は、ATCによってタップを着脱交換する場合について例示した。しかし、前記特許文献1~3に記載の構成においても、全てのタップを異にすることなく、予め同種のタップを用意しておくことにより、タップが折損した場合に別個のタップに直ちに代えることができるものであり、継続してタッピング加工を行うことができるものである。ところで、板状のワークWのタッピング加工時にタップが折損すると、折れたタップの先端側はワークWに食い込んだ状態にあるから、このタップの先端側をワークWから除去する必要がある。そこで、本実施形態においては、図3Aに示すように、タレットパンチプレス1における上下のタレット5U,5Lに備えたパンチP,ダイDによって折損したタップTを備えた部分の周囲を打抜き加工してタップTの除去を行うものである。なお、前記パンチPの中央部には、タップTを回避する穴Hが備えられている。また、レーザ加工機を使用する場合には、図3Bに示すように、折損したタップTを備えた部分の周囲にレーザ切断加工ラインLを形成して切断加工することによって落下除去するものである。さらには、図3Cに示すように、折損したタップTを備えた製品部分Sの周囲に追い抜き加工又はレーザ加工を行うことによって、又は前記製品部分Sが微細な連結部ミクロジョイントを介して連結した状態にあるときには、前記ミクロジョイントを切断してワークWから製品部分Sを分離することによって、ワークWから折れたタップTの除去を行うものである。そして、折損したタップに代わる別個のタップを使用して次工程の別個の製品部分のタッピング加工を継続して行うものである。したがって、折損したタップTをワークWから除去する時間は短時間であり、ワークWの加工能率向上を図ることができると共に、折損したタップTの除去処理の自動化を図ることが可能なものである。折損したタップTをワークWから除去するための除去処理を自動的に行うために、前記パンチプレス1の制御を行うための制御装置47図4参照を備えている。制御装置47はコンピュータから構成してあって、CPU49,RAM51,ROM53,入力手段55及び出力手段57を備えている。そして、ワーク移動位置決め手段25によってワークWをX,Y軸方向に移動位置決めして、ワークWの適宜位置にタッピング加工を行っているとき、タッピング装置に備えたタップ折損検出手段59によってタップの折損が検出されると、当該ワークWのタッピング加工装置を記憶する折損位置記憶手段61が前記制御装置47に備えられている。なお、前記タップ折損検出手段59の構成は公知であるから、タップ折損検出手段59の構成についての詳細な説明は省略する。前述のごとく、タップ折損検出手段59によってタップの折損が検出された後、折損したタップTの除去処理をタレットパンチプレス1によって行う場合には、上下のタレット5U,5Lに備えた前記パンチP,ダイDをパンチング加工位置Aに割出し位置決めを行う。そして、前記折損位置記憶手段61に記憶格納されたタッピング加工位置を参照して、当該タッピング加工位置を前記パンチング加工位置Aに位置決めした後、前記パンチP,ダイDによってワークWの打抜き加工を行うことにより、ワークWから折れたタップTの除去を行うことができるものである。前記制御装置47には、レーザ加工機を使用して折れたタップTの除去処理を行うために、レーザ切断加工ラインパターン記憶手段63が備えられている。このレーザ切断加工ラインパターン記憶手段63には、例えば所定半径の円形の加工ラインパターン又は適宜大きさの正方形などの閉じた加工ラインパターンが予め格納してある。したがって、前記タップ折損検出手段59によってタップの折損が検出され、レーザ加工機によって折損したタップTの除去処理を行う場合には、前記折損位置記憶手段61に記憶されたタッピング加工位置をレーザ加工位置Bに対応した位置に相対的に位置決めすると共に、レーザ切断加工ラインパターン記憶手段63に予め記憶されている加工パターンでもって、図3Bに示すように、タップTの周囲を相対的に移動してレーザ切断を行うものである。そして、ワークWから切断分離された部分は、シャッター13Sを開いて除去するものである。なお、図3Cに示すように、折損したタップTを備えた製品部分SをワークWから切断分離して除去する場合には、制御装置47に製品部分輪郭データ記憶手段65を備え、タッピング加工装置によってワークWにタッピング加工を行う際に、又はタップ折損検出手段59によってタップの折損を検出したときに、当該タッピング加工位置に対応した製品部分Sの輪郭データを、加工プログラム例えばNCデータから前記製品部分輪郭データ記憶手段65に格納する。前記製品部分Sの輪郭データには、製品部分の輪郭及びミクロジョイントの位置、大きさが含まれているものである。したがって、折損したタップTを備えた製品部分Sの切断除去を行う場合には、前記製品部分輪郭データ記憶手段65に記憶されている輪郭データを参照して製品部分Sの輪郭を切断することによって、ワークWから製品部分Sの切断分離を行い、シャッター13Sを開いて除去するものである。なお、製品部分Sの輪郭が切断されていない場合には全輪郭の切断を行うものであり、ミクロジョイントでもってワークWと製品部分Sとが接続された状態にあるときには、ミクロジョイント部分の切断を行うものである。なお、製品部分Sの輪郭の切断は、パンチプレスに備えた金型によってニブリング加工又は追い抜き加工によって行うことができる。また、レーザ加工によってレーザ切断加工を行うことも可能である。すなわち、製品部分Sの輪郭に沿っての切断加工は、パンチプレス又はレーザ加工機によって行うことができるものである。以上のごとき説明から理解されるように、板状のワークにおける製品部分にタッピング加工を行っている際に、タップの折損が生じると、この折損したタップの先端部がワークWに食い込んでいる部分の周囲、又は折損したタップの先端部が食い込んでいる製品部分をワークWから切断分離して、折損したタップの先端部分の除去処理を行う。そして、代わりの別個のタップを使用して、次工程の製品部分のタッピング加工を継続して行うことができる。したがって、折損したタップの先端部分がワークWに食い込んだ状態でもってワークWを大きな範囲に亘って移動位置決めするようなことがなく、折損したタップの先端部を大きく移動することの問題がないと共に、次工程の製品部分のタッピング加工に問題を生じるようなことがないものである。"