冷却媒体58を流すように構成されたプラットフォーム冷却回路90を画成するプラットフォーム32と、前記プラットフォーム32から半径方向外向きに延びる翼形部34と、前記プラットフォーム32から半径方向内向きに延びる下側本体部分36とを備えるバケット組立体30であって、前記下側本体部分36が、根元50と、該根元50から延びる冷却通路52とを画成し、前記冷却通路52が前記冷却媒体58を流すように構成されており、前記プラットフォーム32及び前記下側本体部分36が更に、前記冷却通路52と前記プラットフォーム冷却回路90との間に靱帯部92を含み、前記冷却通路52が前記根元50から前記靱帯部92を通って前記プラットフォーム冷却回路90までの見通し線102を与えており、前記靱帯部92が、前記冷却通路52と前記プラットフォーム冷却回路90との間で前記見通し線102を通って延びるボア孔100を画成する、バケット組立体30。前記靱帯部92が複数のボア孔100を画成する、請求項1記載ののバケット組立体30。前記冷却通路52が突出部104を含み、該突出部104が、前記根元50から前記靱帯部92を通って前記プラットフォーム冷却回路90までの見通し線102を与える、請求項1又は請求項2記載のバケット組立体30。前記プラットフォーム32及び前記下側本体部分36が複数の冷却通路52、54、56を含む、請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のバケット組立体30。前記靱帯部92が複数のボア孔100を画成する、請求項4記載ののバケット組立体30。前記複数のボア孔100の少なくとも1つが、前記複数の冷却通路52、54、56の少なくとも1つから前記プラットフォーム冷却回路90まで冷却媒体58を流すように構成されており、前記複数のボア孔100の少なくとも1つが、前記プラットフォーム冷却回路90から前記複数の冷却通路52、54、56の少なくとも1つまで冷却媒体58を流すように構成されている、請求項4記載ののバケット組立体30。前記プラットフォーム32が更に、該プラットフォーム32に隣接する前記プラットフォーム冷却回路90から冷却媒体58を排出するよう構成された排出通路106を画成する、請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載のバケット組立体30。前記下側本体部分36が、シャンク80と、前記根元50を画成するダブテール82とを含む、請求項1乃至請求項7のいずれか1項記載のバケット組立体30。バケット組立体30を形成する方法であって、プラットフォーム冷却回路コア208及び本体冷却回路コア206を含むモールド200において前記バケット組立体30を形成する段階であって、前記バケット組立体30が、前記プラットフォーム冷却回路コア208により形成されたプラットフォーム冷却回路90を画成するプラットフォーム32と、前記プラットフォーム32から半径方向外向きに延びる翼形部34と、前記プラットフォーム32から半径方向内向きに延びる下側本体部分36とを備えていて、前記下側本体部分36が根元50と、該根元50から延びる冷却通路52とを画成し、前記冷却通路52が前記本体冷却回路コア206により形成され、冷却媒体58を流すように構成されており、前記プラットフォーム32及び前記下側本体部分36が更に、前記冷却通路52と前記プラットフォーム冷却回路90との間に靱帯部92を含む、段階と、前記モールド200において前記バケット組立体30を形成する段階の後に、前記冷却通路52と前記プラットフォーム冷却回路90との間の前記靱帯部92にボア孔100を形成する段階とを含む、方法。前記ボア孔100を形成する段階が、前記バケット組立体30の外部修正を必要としない、請求項9記載のの方法。前記冷却通路52が、前記根元50から前記靱帯部92を通って前記プラットフォーム冷却回路90までの見通し線102を与える、請求項9又は請求項10記載の方法。前記ボア孔100が前記見通し線102を通って延びる、請求項11記載のの方法。前記本体冷却回路コア206が突出コア210を含み、前記冷却通路52が、前記突出コア210により形成された突出部104を含み、該突出部104が、前記根元50から前記靱帯部92を通って前記プラットフォーム冷却回路90までの見通し線102を与える、請求項9乃至請求項12のいずれか1項記載の方法。添付図を参照した本明細書において、当業者に向けられたその最良の形態を含む本発明の完全且つ有効な開示を説明する。その1以上の実施例を図面に示している本発明の実施形態について詳細に説明する。各実施例は、本発明の限定ではなく、例証として挙げる。実際に、当業者であれば、本発明の範囲又は技術的思想から逸脱することなく、種々の修正及び変形を本発明において実施できる点は理解されるであろう。例えば、一実施形態の一部として例示され又は説明される特徴は、別の実施形態と共に使用して更に別の実施形態を得ることができる。従って、本発明は、そのような修正及び変形を特許請求の範囲及びその均等物の技術的範囲内に属するものとして保護することを意図している。図1は、ガスタービンシステム10の概略図である。システム10は、圧縮機12、燃焼器14、及びタービン16を含むことができる。圧縮機12及びタービン16は、シャフト18を介して結合することができる。シャフト18は、単一のシャフト、或いは、共に結合されてシャフト18を形成する複数のシャフトセグメントとすることができる。タービン16は、複数のタービン段を含むことができる。例えば、一実施形態では、図2に示すように、タービン16は3つの段を有することができる。例えば、タービン16の第1の段は、複数の円周方向に間隔を置いて配置されたノズル21及びバケット22を含むことができる。ノズル21は、シャフト18の周りに配置され、円周方向に固定することができる。バケット22は、シャフト18の周りで円周方向に配置され、シャフト18に結合することができる。タービン16の第2の段は、複数の円周方向に間隔を置いて配置されたノズル23及びバケット24を含むことができる。ノズル23は、シャフト18の周りに配置され、円周方向で固定することができる。バケット24は、シャフト18の周りで円周方向に配置され、シャフト18に結合することができる。タービン16の第3の段は、複数の円周方向に間隔を置いて配置されたノズル25及びバケット26を含むことができる。ノズル25は、シャフト18の周りに配置され、円周方向で固定することができる。バケット26は、シャフト18の周りで円周方向に配置され、シャフト18に結合することができる。タービン16の種々の段は、高温ガス流28の経路においてタービン16内に配置することができる。タービン16は3つの段に限定されず、あるあらゆる数の段が本開示の範囲及び技術的思想内にある点は理解されたい。バケット22、24、26の各々は、図3から5に示すように、バケット組立体30を含むことができる。バケット組立体30は、プラットフォーム32、翼形部34、及び下側本体部分36を含むことができる。翼形部34は、プラットフォーム32から半径方向外向きに延びることができ、全体的に、前縁46及び後縁48間に延びる正圧側面42及び負圧側面44を含むことができる。下側本体部分36は、プラットフォーム32から半径方向内向きに延びることができる。下側本体部分36は、全体的に、バケット組立体30の根元50を画成することができる。根元50は、全体的に、バケット組立体30のベース部分とすることができる。更に、下側本体部分36は、そこを貫通して延びる1以上の冷却通路を画成することができる。例えば、図3に示すように、下側本体部分36は、前縁冷却通路52、中間冷却通路54、及び後縁冷却通路56を画成することができる。例示的な実施形態では、冷却通路52、54、56は、根元50から下側本体部分36を通って延びることができる。冷却通路52、54、56は、冷却媒体58を流すよう構成することができる。例えば、冷却通路52、54、56の開口62、64、及び66はそれぞれ、根元50におけるような、下側本体部分36内に画成することができる。開口62、64、及び66は、冷却媒体58を受け入れるために設けることができ、その結果、冷却媒体58は、冷却通路52、54、56を通って流れることができる。冷却通路52、54、56は更に、翼形部冷却回路に流体接続することができる。例えば、図3に示すように、前縁冷却通路52は、翼形部冷却回路70、72に流体接続することができ、中間冷却通路54は、翼形部冷却回路74、76に流体接続することができ、後縁冷却通路56は、翼形部冷却回路78に流体接続することができる。翼形部冷却回路は、全体的に翼形部34内に画成することができ、冷却通路52、54、56から翼形部34を通って冷却媒体58を流し、翼形部34を冷却することができる。バケット組立体30は、上記で開示された冷却通路52、54、56並びに翼形部冷却回路70、72、74、76、78に限定されない点は理解されたい。むしろ、あらゆる数及び形態の冷却通路及び冷却回路をバケット組立体30内に画成することができ、これらも本開示の範囲及び技術的思想の範囲内にあるものと理解される。例示的な実施形態では、下側本体部分36は、シャンク80及びダブテール82を含むことができる。シャンク80は、そこから延びる複数のエンジェルウィング84を含むことができる。ダブテール82は、根元50を画成することができ、更に、バケット組立体30をシャフト18に結合するよう構成することができる。例えば、ダブテール82は、シャフト18上に配置されたロータディスク図示せずにバケット組立体30を堅固に固定することができる。従って、複数のバケット組立体30は、シャフト18の周りに円周方向に配置されてシャフト18に結合され、ロータ組立体図示せずを形成することができる。しかしながら、下側本体部分36は、シャンク80及びダブテール82を含む実施形態に限定されない点は理解されたい。むしろ、下側本体部分36のあらゆる構成が本開示の範囲及び技術的思想の範囲内にある点は理解される、バケット組立体30のプラットフォーム32は、プラットフォーム冷却回路90を画成することができる。プラットフォーム冷却回路90は、全体的にプラットフォーム32を通って延びることができ、そこを貫通して冷却媒体58を流すよう構成され、プラットフォーム32を冷却することができる。プラットフォーム冷却回路90は、プラットフォーム32を冷却するためのあらゆる好適な構成を有するプラットフォーム32を貫通して延びることができる。例えば、プラットフォーム冷却回路90は、ほぼ蛇行した冷却回路とすることができ、及び/又はプラットフォーム32の種種の部分に冷却媒体58を供給するよう構成された様々な分岐部を有することができる。プラットフォーム冷却回路90は更に、翼形部34の正圧側面42、負圧側面44、前縁46、及び/又は後縁48に隣接したプラットフォーム32を通って延びる種々の部分を含むことができ、プラットフォーム32のこれらの部分は必要に応じて適切に冷却されるようになる。プラットフォーム32及び下側本体部分36は更に、靱帯部92を含むことができる。靱帯部92は、冷却通路52、54、56の何れかとプラットフォーム冷却回路90との間に延びるバケット組立体30の当該部分とすることができ、冷却通路52、54、56とプラットフォーム冷却回路90とを分離する。従って、プラットフォーム冷却回路90は、冷却通路52、54、56及び翼形部冷却回路70、72、74、76、78により画成される1以上の冷却回路とは独立し、以下で検討するように、冷却通路52、54、56及び翼形部冷却回路70、72、74、76、78と関係なくバケット30内に製造し画成することができる点は理解されたい。従って、冷却媒体58をプラットフォーム冷却回路90に供給するために、ボア孔100又は複数のボア孔100は、靱帯部92に画成することができる。ボア孔100は、冷却通路52、54、56の何れかとプラットフォーム冷却回路90との間で靱帯部92をほぼ貫通して延びることができる。ボア孔100は、冷却通路52、54、56を流れる冷却媒体58が、ボア孔100を通ってプラットフォーム冷却回路90に流れることを可能にすることができる。例示的な実施形態では、ボア孔100は、冷却通路から靱帯部92を通ってプラットフォーム冷却回路90に全体的に及び/又はほぼ半径方向外向きに延びることができる。図3及び4に示す例示的な実施形態では、例えば、ボア孔100又は複数のボア孔100は、前縁冷却通路52とプラットフォーム冷却回路90との間に靱帯部92を画成することができる。従って、前縁冷却通路52を流れる冷却媒体58の一部は、ボア孔100又は複数のボア孔100を通ってプラットフォーム冷却回路90に流れることができる。更に、一部の例示的な実施形態では、冷却通路52、54、56の1つ又はそれ以上は、根元50から靱帯部92を通りプラットフォーム冷却回路90まで見通し線102を与えることができる。見通し線102は、例えば、バケット組立体30を製造する作業者が根元50を見通し、ボア孔100又は複数のボア孔100が靱帯部92に画成されると、プラットフォーム冷却回路90の少なくとも一部を見えるようにすることができる。以下で検討するように、見通し線102は、ボア孔100又は複数のボア孔100を見通し線102に沿って位置決めすることにより、作業者が靱帯部92においてボア孔100又は複数のボア孔100を適切に形成可能にすることができる。従って、ボア孔100又は複数のボア孔100は、靱帯部92に画成することができ、見通し線102を通って冷却通路52、54、56の1つのような冷却通路とプラットフォーム冷却回路90との間に延びることができる。例えば、図3及び4に示す例示的な実施形態では、見通し線102は、前縁冷却通路52を通って設けることができ、その結果、根元50に画成される開口62を通じて見通す作業者は、プラットフォーム冷却回路90を見えるようにすることができる。更なる例示的な実施形態では、前縁冷却通路52及び/又は冷却通路54、56などの見通し線102が延びる冷却通路は、突出部104を含むことができる。突出部104は、下側本体部分36に画成することができる冷却通路の余分な又は追加の部分とすることができる。更に、突出部104は、冷却通路から延びて、該冷却通路と流体連通することができる。突出部104は、根元50から靱帯部92を通ってプラットフォーム冷却回路90に延びる見通し線102を与えることができる。例えば、多くの実施形態では、冷却通路52、54、56は、プラットフォーム冷却回路90に対する見通し線102を与えることができない。突出部104は、バケット組立体30の形成中に冷却通路52、54、56の1つ又はそれ以上に付加され、以下で検討するように、プラットフォーム冷却回路90に対する見通し線102を与えることができる。幾つかの例示的な実施形態では、図3に示すように、プラットフォーム32は更に、排気通路106又は複数の排気通路106を画成することができる。排気通路106は、例えば、プラットフォーム冷却回路90からプラットフォーム32を通って該プラットフォーム32の外部に延びることができる。従って、排気通路106は、プラットフォーム32に隣接するプラットフォーム冷却回路90から冷却媒体58を排出するよう構成することができる。例えば、プラットフォーム冷却回路90を流れる冷却媒体58の少なくとも一部は、排出通路106内を通って流れることができ、従って、プラットフォーム冷却回路90から排出される。幾つかの例示的な実施形態では、図5に示すように、ボア孔100は、冷却通路の2つ以上とプラットフォーム冷却回路90との間に延びる靱帯部92にて画成することができる。例えば、図5は、本開示の別の実施形態によるバケット組立体30を示しており、ここで下側本体部分36は、前縁冷却通路152、中間冷却通路154、及び後縁冷却通路156、並びに開口162、164、166を画成する。冷却通路152、154、156は更に、翼形部170、172、174、176、178に流体接続することができる。図5に示すように、ボア100又は複数のボア100は、前縁冷却通路152及び後縁冷却通路156の両方から靱帯部92を通ってプラットフォーム冷却回路90に延びる。幾つかの実施形態では、冷却通路からプラットフォーム冷却回路90に延びるボア孔100の全ては、冷却媒体58をプラットフォーム冷却回路90に流すよう構成することができる。しかしながら、代替の実施形態では、ボア孔100の幾つかは、プラットフォーム冷却回路90から冷却通路の1つ又はそれ以上に冷却媒体58を流し、プラットフォーム冷却回路90から冷却媒体58を排出するよう構成することができる。例えば、図5に示すように、前縁冷却通路152からプラットフォーム冷却回路90に延びるボア孔100は、冷却媒体58を前縁冷却通路152からプラットフォーム冷却回路90に流すと共に、後縁冷却通路156からプラットフォーム冷却回路90に延びるボア孔100は、プラットフォーム冷却回路90から後縁冷却通路156に冷却媒体58を流すことができる。従って、この実施形態では、バケット組立体30に供給される冷却媒体58の少なくとも一部は、前縁冷却通路152からプラットフォーム冷却回路90を通って流れてプラットフォーム冷却回路90を冷却することができ、次いで、プラットフォーム冷却回路90からボア孔100を通って後縁冷却通路156に排出することができる。本開示は更に、バケット組立体30を形成するための方法に関する。例えば、図6は、バケット組立体30を形成するためのモールド200の一実施形態の種々の部品を示している。本モールド200は、例えば、シェルを含むことができる。シェルは、図示のように、下側シェル202及び上側シェル204を含むことができ、又は単一シェルであってもよく、或いは、様々なシェル部材及びシェル部材の構成を有することができる。シェル202、204は、例えば、シェル202、204においてバケット組立体30を形成するためのバケット組立体30基材を受け入れるよう構成することができる。例示的な実施形態では、バケット組立体30は鋳造してもよい。しかしながら、代替として、バケット組立体30は、あらゆる好適な製造プロセスを通じて形成することができる。モールド200は更に、本体冷却回路コア206を含むことができる。本体冷却回路コア206は、一般に、冷却通路52、54、56、又は152、154、156及び翼形部冷却回路70から78、又は170から178など、バケット組立体30の下側本体部分36並びに翼形部34において種々の冷却通路及び冷却回路を画成するコア要素を含むことができる。本体冷却回路コア206は、種々の冷却通路及び冷却回路の全てを画成する単体構造コアとすることができ、或いは、何らかの様々な種々の冷却通路及び冷却回路を画成するよう構成される種々のコア部材を含むことができる。モールド200は更に、プラットフォーム冷却回路208を含むことができる。プラットフォーム冷却回路208は、一般に、バケット組立体30のプラットフォーム32においてプラットフォーム冷却回路90を画成するコア要素とすることができる。プラットフォーム冷却回路208は、プラットフォーム冷却回路90の種々の部分の全てを画成する、単体構造コアとすることができ、或いは、種々の部分を画成するよう構成された種々のコア部部材を含むことができる。本開示のプラットフォーム冷却回路208は本体冷却回路コア206とは独立している点は理解されたい。従って、バケット組立体30が形成されたときには、独立コア206及び208の使用によって、コア206、208を過度に歪ませることなく、コア206及び208に関連するバケット組立体30の種々の壁厚を独立して制御可能にすることができるようになる。例えば、これによりコア206、208に関連する熱的に誘起された何らかの歪みを低減することができる。従って、本開示に従ってバケット組立体30を形成することは、例えば、モールド200においてバケット組立体30を形成する段階を含む。例示的な実施形態では、上述のように、バケット組立体30は鋳造により形成することができる。上記で検討したように、モールド200において形成されたバケット組立体30は、冷却通路52、54、56、又は冷却通路152、154、156、及びプラットフォーム冷却回路90などの冷却通路を分離する靱帯部92を含むことができる。従って、本開示に従ってバケット組立体30を形成することは更に、例えば、靱帯部92においてボア孔100又は複数のボア孔100を形成することを含むことができる。ボア孔100は、要求に応じて上記で検討したような冷却通路の何れかと、プラットフォーム冷却回路90との間で靱帯部92を通って延びることができる。更に、一部の例示的な実施形態では、上記及び以下で検討するように、ボア孔100は、見通し線102を通って延びることができる。一般に、ボア孔100は、バケット組立体30をモールド200内に設定させた後、及び/又はバケット組立体30をモールド200から取り外した後など、バケット組立体30の形成後に形成することができる。ボア孔100は、例えば、ドリルビット又は放電加工EDM電極、或いは他の何れかの好適な穴開け装置を用いて靱帯部92を貫通して穴開けすることにより形成することができる。本開示は穴開けに限定されない点は理解されたい。むしろ、靱帯部92にボア孔100を形成するための何らかの方法及び装置は、本開示の範囲及び技術的思想内にあることは理解される。例示的な実施形態では、バケット組立体30を形成する本方法は、バケット組立体30の形成後にボア孔100のサイズ及び形状を修正及び調整可能にすることができる。例えば、バケット組立体30を形成した後にボア孔100を形成することができる。次いで、バケット組立体30を試験し、例えば、種々の冷却通路及びプラットフォーム冷却回路90の冷却性能を評価することができる。例えば、プラットフォーム冷却回路90の冷却性能が不十分であった場合、ボア孔100は簡単に調整することができる。例えば、ボア孔100は、拡大又は他の方法で修正し、冷却性能を向上又は他の方法で調整することができ、或いは、他の追加のボア孔100を形成してもよい。これらの調整は、バケット組立体30の再形成又は他の方法での修正を必要とするのではなく、例えば、これらボア孔を大きくするようボア孔100を単に穴開けすること、又は他の方法でボア孔100の形状及び/又はサイズを修正すること、或いは付加的なボア孔100を追加することを必要とする可能性がある。幾つかの実施形態では、ボア孔100又は複数のボア孔100が延びる1以上の冷却通路は、バケット組立体30の根元50から靱帯部92を通ってプラットフォーム冷却回路90への見通し線102を与えることができる。例えば、図3及び4に示す1つの例示的な実施形態では、前縁冷却通路52は、見通し線102を与えることができる。図5に示すように別の例示的な実施形態では、前縁冷却通路152及び後縁冷却通路156は共に、見通し線102を与えることができる。更に、幾つかの実施形態では、本体冷却回路コア206は、突出コア210又は複数の突出コア210を含むことができる。突出コア210は、上記で検討したように、種々の冷却通路に含まれる突出部104を画成することができる。従って、バケット組立体30がモールド200に形成されたときに、突出部104は、モールド200に突出コア210を含めることにより形成することができる。上記で検討するように、突出コア210により形成された突出部104は、バケット組立体30の根元50から靱帯部92を通ってプラットフォーム冷却回路90への見通し線102を与えることができる。従って、本開示のバケット組立体30及び該バケット組立体30を形成する方法は、バケット組立体30の何らかの外部修正を必要とすることなく、ボア孔100又は複数のボア孔100を形成可能にすることができる。例えば、上記で検討したように、バケット組立体30を形成する作業者は、種々の冷却通路の1つ又はそれ以上から靱帯部92を通ってプラットフォーム冷却回路90へのボア孔100を形成することができる。更に、例示的な実施形態では、種々の見通し線102及び突出部104を設けて、作業者がボア孔100を形成するのを助けることができる。従って有利なことには、ボア孔100を形成する際に閉塞又はろう付け作業を必要としない。本明細書は、最良の形態を含む実施例を用いて本発明を開示し、更に、あらゆる当業者があらゆるデバイス又はシステムを実施及び利用すること並びにあらゆる包含の方法を実施することを含む本発明を実施することを可能にする。本発明の特許保護される範囲は、請求項によって定義され、当業者であれば想起される他の実施例を含むことができる。このような他の実施例は、請求項の文言と差違のない構造要素を有する場合、或いは、請求項の文言と僅かな差違を有する均等な構造要素を含む場合には、本発明の範囲内にあるものとする。