線状の外形と、第1主面と、該第1主面とは反対側の第2主面と、長手方向の第1側面及び第2側面と、を有する電子部品実装基板であって、前記第1主面に、電子部品を実装するための端子を有し、前記第1側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記端子と電気的に接続される配線を有する、ことを特徴とする電子部品実装基板。前記配線は、前記電子部品に給電するための配線である、ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装基板。前記第1主面に、電子部品を実装するための第1端子及び第2端子を有し、前記第1側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記第1端子と電気的に接続される第1配線を有し、前記第2側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記第2端子と電気的に接続される第2配線を有する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装基板。前記第1端子及び前記第2端子は、1つの電子部品を実装するための端子である、ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装基板。前記第1端子及び前記第2端子は、互いに異なる電子部品を実装するための端子である、ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装基板。前記第1配線及び前記第2配線は、前記第1主面に実装された複数の電子部品を並列に電気的に接続する、ことを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。前記第1主面には、互いに電気的に接続される第1の電子部品群の各電子部品を実装するための第1端子及び第2端子と、互いに電気的に接続される第2の電子部品群の各電子部品を実装するための第3端子及び第4端子と、を有し、前記第1側面には、前記長手方向に沿って延設され、前記第1端子に電気的に接続される第1配線と、前記長手方向に沿って延設され、前記第3端子に電気的に接続される第3配線と、を有し、前記第2側面には、前記長手方向に沿って延設され、前記第2端子に電気的に接続される第2配線と、前記長手方向に沿って延設され、前記第4端子に電気的に接続される第4配線と、を有する、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。前記端子は、前記第1主面に形成された凹部の底面に形成されている、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。線状の外形を有する基板と、前記基板の長手方向の側面上に形成された絶縁層と、を有し、前記配線は、前記絶縁層上に形成される、ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。前記基板は、金属からなる、ことを特徴とする請求項9に記載の電子部品実装基板。前記金属は、アルミニウムである、ことを特徴とする請求項10に記載の電子部品実装基板。電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置であって、前記電子部品実装基板は、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の電子部品実装基板であり、前記端子に実装された発光素子を有する、ことを特徴とする発光装置。バックライトを有するディスプレイ装置であって、前記バックライトとして、請求項12に記載の発光装置を有する、ことを特徴とするディスプレイ装置。近年、液晶のバックライト、蛍光管代替のLEDの発光装置など、線状の半導体装置が多く用いられるようになっている。このような半導体装置では線状の半導体装置に多数個の半導体素子などの電子部品を実装することになる。このとき、半導体装置に供給するための電力は、電子部品の数に比例して大きくなり、電子部品に電力を供給する配線パターンもそれに合わせて必要とする断面積が大きくなる。上記特許文献1に記載の半導体装置では、半導体素子の実装する個数を増やすと、回路パターンの断面積が大きくなるために、曲げにくくなるばかりか、曲折部で回路パターン表面が大きく伸びるので、回路パターンが断線しやすくなる。また、このような回路パターンの表面に実装される半導体素子は、曲折することにより半導体素子と回路パターン上に形成された導体パッドとの間に応力が発生し易くなるので半導体素子の接続信頼性が得られにくくなる。本発明は、線状の基板に備えられる多数個の半導体素子への電力の供給に適した配線パターンを有する電子部品実装基板を提供することを目的とする。また、本発明は、本発明の電子部品実装基板と発光素子とを有する発光装置、及びディスプレイ装置を提供することを他の目的とする。本発明に係る電子部品実装基板は、線状の外形と、第1主面と、該第1主面とは反対側の第2主面と、長手方向の第1側面及び第2側面と、を有する電子部品実装基板であって、前記第1主面に、電子部品を実装するための端子を有し、前記第1側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記端子と電気的に接続される配線を有する。前記配線は、前記電子部品に給電するための配線である、ことが好ましい。前記電子部品実装基板は、前記第1主面に、電子部品を実装するための第1端子及び第2端子を有し、前記第1側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記第1端子と電気的に接続される第1配線を有し、前記第2側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記第2端子と電気的に接続される第2配線を有する、ことが好ましい。前記第1端子及び前記第2端子は、1つの電子部品を実装するための端子であってもよい。また、前記第1端子及び前記第2端子は、互いに異なる電子部品を実装するための端子であってもよい。前記第1配線及び前記第2配線は、前記第1主面に実装された複数の電子部品を並列に電気的に接続する、ことが好ましい。前記電子部品実装基板は、前記第1主面には、互いに電気的に接続される第1の電子部品群の各電子部品を実装するための第1端子及び第2端子と、互いに電気的に接続される第2の電子部品群の各電子部品を実装するための第3端子及び第4端子と、を有し、前記第1側面には、前記長手方向に沿って延設され、前記第1端子に電気的に接続される第1配線と、前記長手方向に沿って延設され、前記第3端子に電気的に接続される第3配線と、を有し、前記第2側面には、前記長手方向に沿って延設され、前記第2端子に電気的に接続される第2配線と、前記長手方向に沿って延設され、前記第4端子に電気的に接続される第4配線と、を有する、ことが好ましい。前記端子は、前記第1主面に形成された凹部の底面に形成されている、ことが好ましい。前記電子部品実装基板は、線状の外形を有する基板と、前記基板の長手方向の側面上に形成された絶縁層と、を有し、前記配線は、前記絶縁層上に形成される、ことが好ましい。前記基板は、金属からなる、ことが好ましい。前記金属は、アルミニウムである、ことが好ましい。本発明に係る発光装置は、電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置であって、前記電子部品実装基板は、本発明に係る電子部品実装基板であり、前記端子に実装された発光素子を有する。本発明に係るディスプレイ装置は、バックライトを有するディスプレイ装置であって、前記バックライトとして、本発明に係る発光装置を有する。本発明によれば、主要な電流の流れる配線が、電子部品実装基板の第1側面に延設されているので、線状の外形を有する電子部品実装基板を曲げても配線パターンを断線しにくくすることができ、多数個の電子部品の実装が可能な電子部品実装基板が得られる。また、本発明によれば、電子部品実装基板の主面に設けられる電子部品には第1側面に設けられた配線から電力が供給されるので、電子部品実装基板を曲げても電子部品と導体パッド間に歪みあるいは応力が発生しにくくなる。このため電子部品の接続信頼性を高めることができる。実施形態1図1は、本発明の実施形態1に係る電子部品実装基板の概略を示す斜視図である。図2は、本発明の実施形態1に係る電子部品実装基板の概略を示す平面図である。図3は、図1及び図2に示す電子部品実装基板を構成する基板の断面図である。図1に示すように、本実施形態の電子部品実装基板10は、線状の外形を有する。図中、Y方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板10の長手方向に相当し、X方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板10の短手方向に相当する。線状の外形とは、一方向に延びた構造体であって、長さ方向に直交する断面は、円形、楕円形、長方形、正方形、多角形など特に限定されない。また、一方向に延びた構造体は、途中で曲げられていてもよく、円形、螺旋形状、矩形など、どのように曲げられていてもよい。以下、電子部品実装基板10の表裏面2つの主面の一方Z1側を第1主面F1、他方第1主面F1とは反対側のZ2側の面を第2主面F2という。また、電子部品実装基板10の側面のうち、長手方向のX1側の側面を第1側面F3といい、長手方向のX2側の側面を第2側面F4といい、短手方向のY1側の側面を第3側面F5といい、短手方向のY2側の側面を第4側面F6という。また、電子部品実装基板10を構成する基板11の表裏面2つの主面の一方Z1側を第1主面F11、他方第1主面F11とは反対側のZ2側の面を第2主面F12という。基板11の側面のうち、長手方向のX1側の側面を第1側面F13といい、長手方向のX2側の側面を第2側面F14といい、短手方向のY1側の側面を第3側面F15といい、短手方向のY2側の側面を第4側面F16という。図3に示されるように、本実施形態では、基板11の第1側面F13、F14がそれぞれ、第1主面F11及び第2主面F12の両方と垂直に交わる平面になっている。基板11の幅は、厚み方向及び長手方向の両方についてそれぞれ略一定となっている。以下、好ましい寸法の一例を示す。なお、電子部品実装基板10の寸法のうち、長手方向の寸法を長さといい、短手方向の寸法を幅という。電子部品実装基板10の全長は、例えば320mmである。電子部品の実装される数は、例えば80個である。図3中、基板11の幅d1は、例えば3.0mmであり、基板11の厚さd2は、例えば1.0mmである。図4は、図2のA-A断面図である。図5Aは、図2のB-B断面図である。図5Bは、図5Aの部分拡大図である。図1~図5Bに示すように、本実施形態の電子部品実装基板10は、線状の外形を有する基板11と、基板11上に形成された絶縁層12と、絶縁層12上に形成された導体層13と、導体パッド14a及び14bと、を有する。なお、本発明の実施形態において、導体層とは、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。図6は、図1に示す電子部品実装基板の第1端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。図7Aは、図1に示す電子部品実装基板の第1端部近傍における第1側面に形成された配線の形態を示す図である。図7Bは、図1に示す電子部品実装基板の第1端部近傍における第2側面に形成された配線の形態を示す図である。図8は、図1に示す電子部品実装基板の第2端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。図9Aは、図1に示す電子部品実装基板の第2端部近傍における第1側面に形成された配線の形態を示す図である。図9Bは、図1に示す電子部品実装基板の第2端部近傍における第2側面に形成された配線の形態を示す図である。本実施形態の電子部品実装基板10は、図1に示されるように、第1主面F1に、電子部品を実装するための端子導体パッド14a、14bを有する。この端子は、第1主面F1に形成される。また、図1~図9Bに示すように、電子部品実装基板10は、基板11の第1側面F13上に、長手方向Y方向に沿って延設され、配線13c、13eを介して導体パッド14a第1端子に電気的に接続される配線13a第1配線を有し、基板11の第2側面F14上に、長手方向Y方向に沿って延設され、配線13d、13fを介して導体パッド14b第2端子に電気的に接続される配線13b第2配線を有する。図1~図9Bに示されるように、基板11の長手方向の側面第1側面F13、第2側面F14上には絶縁層12が形成され、さらに、その絶縁層12上には配線13a、13b、13e、13fが形成される。配線13a、13bは主要な電流の流れる配線であり、配線13e、13fは、個々の電子部品に電流を供給する配線枝配線である。配線13aの断面積と配線13bの断面積は、略同等であり、配線13eの断面積と配線13fの断面積は、略同等である。本実施形態では電子部品が並列接続されているので、配線13a及び13bの断面積は、配線13e及び13fの断面積よりも大きいことが望ましい。配線13e及び配線13fには、電子部品1個分の電流が流れるのみであるのに対し、配線13a及び13bには、実装される電子部品全てに流れる電流が流れる部位があるからである。本実施形態では、基板11の第1側面F13、第2側面F14がそれぞれ、第1主面F11及び第2主面F12の両方と垂直に交わる平面になっている。第1側面F13、第2側面F14上には、配線13a、13b、13e、13fが形成されている。また、配線13e、13fは、さらに第1主面F11に延びている。幹配線である配線13a、13bは、第1側面F13及び第2側面F14に形成されているので、基板11を曲がりやすい厚み方向に曲げても、配線13a、13bはほとんど伸び縮みしない上に、基板11の表面には広がりやすい溝がないので、配線13a、13bに発生する歪みを小さくすることができる。さらに、第1主面F11に設けられた配線13c及び13dは、基板11の長手方向に伸びることなくそれに直交する方向短手方向に伸びているので、基板11を曲げても歪み及び応力はほとんど発生しない。このため、配線を断線しにくくすることができる。また、このような枝配線に実装される電子部品は、枝配線下の絶縁層12の弾性によって基板11を曲げたときの配線との歪みが吸収されるので、導体層13に設けられた導体パッドと電子部品との接続信頼性を確保することができる。図6~図9Bに示されるように、本実施形態の電子部品実装基板10は、長手方向のY2側第4側面F6近傍に端部P3を有し、長手方向のY1側第3側面F5近傍に端部P4を有する。配線13aは、基板11の第1側面F13上に形成され、配線13bは、基板11の第2側面F14上に形成される。配線13aは、端部P3に例えば矩形状のパッドP11を有し、配線13bは、端部P4に例えば矩形状のパッドP12を有する。配線13c、13dはそれぞれ、基板11の第1主面F11上に形成される。配線13c、13dの一端部上には導体パッド14a、14bが形成される。また、配線13c、13dの他端部はそれぞれ、配線13e、13fと接続される。配線13c、13dはそれぞれ、例えば第1側面F13、第2側面F14又は第1側面F3、第2側面F4の長手方向と略直交する方向に延びる。これにより、配線13c、13dを短くすることができ、電子部品実装基板を曲げたときに配線を歪みにくくすることができる。配線13eは、基板11の第1側面F13上に形成され、配線13cと配線13aとを電気的に接続し、配線13fは、基板11の第2側面F14上に形成され、配線13dと配線13bとを電気的に接続する。上記配線13a~13fは、導体層13に含まれる。本実施形態では、配線13a、13c、13eが一体的に形成され、また、配線13b、13d、13fが一体的に形成される。配線13a~13fはそれぞれ、実装される電子部品に給電するための配線である。本実施形態では、配線13cの一端側に導体パッド14a第1端子を有し、配線13dの一端側に導体パッド14b第2端子を有する。導体パッド14aは、第1主面F1に形成された配線13cと第1側面F3に形成された配線13eとを介して、配線13a第1配線に電気的に接続される。導体パッド14bは、第1主面F1に形成された配線13dと第2側面F4に形成された配線13fとを介して、配線13b第2配線に電気的に接続される。これら一組の導体パッド14a第1端子及び導体パッド14b第2端子は1つの電子部品を実装するための端子となる。図6~図9B中の各寸法の好ましい一例を示す。端部P3の幅d15は、例えば1~10mmであり、端部P4の幅d16は、例えば1~10mmである。パッドP11の大きさは、例えば0.5~0.9mm×2~8mmであり、パッドP12の大きさは、例えば0.5~0.9mm×2~8mmである。配線13aの幅d3は、例えば0.3~0.6mmであり、配線13bの幅d4は、例えば0.3~0.6mmである。配線13c、13eの幅d5は、例えば0.2~0.6mmであり、配線13d、13fの幅d6は、例えば0.2~0.6mmである。基板11上に積層される各層の幅は、図5A及び図5Bに示されるように、大きい方から、絶縁層12、導体層13、導体パッド14a及び14bとなっている。本実施形態では、絶縁層12の幅d31が配線13c、13dの幅d32よりも大きい。これにより、配線13c、13dと基板11とが短絡ショートしにくくなる。また、配線13c、13dが絶縁層12上の中央に配置されることにより、配線13c、13dと基板11とが短絡ショートしにくくなる。図5Aに示すように、隣り合う配線13c、13d間には、空隙R3が形成されている。また、本実施形態では、図5Bに示すように、配線13c、13dの縁端部P13が、基板11とは反対側Z1側へ跳ね上がっている。これにより、導体層13のエッジ部分が基板から遠ざかるので導体層13と基板11とが短絡ショートしにくくなる。基板11は、金属からなることが好ましい。金属は、展性及び延性を有し、曲がり易く、また、加工性又は耐久性などで優れる。本実施形態では、基板11が、アルミニウムからなる。パッドP11及びパッドP12に電子部品として発光素子を実装する場合には、基板11がアルミニウムからなることで、発光素子から発せられる光の反射率が高められる。ただしこれに限られず、基板11は、アルミニウム以外の金属銅などからなってもよいし、非金属からなってもよい。なお、本発明の実施形態において、金属とは、合金、又は金属以外の不純物を少量含む金属も含む。絶縁層12は、例えば接着材からなる。絶縁層12は、接着性を高める第1成分と、柔軟性を高める第2成分と、を有することが好ましい。こうした構成にすることで、接着性及び柔軟性の両方を有する絶縁層12を形成し易くなる。また、実験結果などから、第1成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも1つであることが好ましく、第2成分は、オレフィン系樹脂ポリエチレン又はポリプロピレン等、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも1つであることが好ましいと考えられる。本実施形態では、絶縁層12が、ポリエチレン第1成分とメタクリル酸メチル第2成分との共重合体からなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合重量比は、例えば75~95である。ただしこれに限られず、絶縁層12の材質は任意である。本実施形態では、導体層13配線13a~13fが銅からなる。ただしこれに限られず、導体層13の材質は任意であり、導体層13は、ニッケルなどのめっき層を有していてもよい。本実施形態では、導体パッド14a及び14bがそれぞれ、第1パッド部141と、第1パッド部141の表面を覆う第2パッド部142と、から構成される。第1パッド部141は、例えばニッケルNiからなり、第2パッド部142は、例えば金Auからなる。導体パッド14a及び14bを形成することで、導体層13表面が部分的に硬くなるため、強く擦ることができ、ワイヤボンドし易くなる。なお、導体パッド14a及び14bの材質は任意である。以下、好ましい寸法の一例を示す。図5B中、絶縁層12の幅d31は、例えば0.3~0.6mmであり、配線13c、13dの幅d32は、例えば0.4~0.7mmであり、導体パッド14a及び14bの幅d33は、例えば0.2~0.5mmである。図4中、絶縁層12の厚さd43は、例えば50μmであり、導体層13の厚さd44は、例えば18μmである。また、第1パッド部141の厚さは、例えば10μmであり、第2パッド部142の厚さは、例えば0.1~2.0μmである。図10は、図1に示す電子部品実装基板に電子部品を実装したときの回路構成の一例を模式的に示す図である。本実施形態の電子部品実装基板10では、図10に示されるように、基板側面に形成された配線13a第1配線及び配線13b第2配線が、第1主面F1に実装された複数の電子部品例えば発光素子20aを並列に電気的に接続する。詳しくは、電子部品実装基板10の第1主面F1に例えば複数の発光素子20aが実装される。ここで、各発光素子20aの一端例えば正極は、配線13a、13c、13eに接続され、他端例えば負極は、配線13b、13d、13fに接続される。これにより、複数例えば80個の発光素子20aが、並列に電気的に接続される。パッドP11とパッドP12との間に電圧がかけられると、配線13a、13b幹線、及び配線13a又は13bから分岐した配線13c、13e支線又は配線13d、13f支線に、それぞれ電流が流れ、各発光素子20aに電気エネルギーが供給される。また、電子部品実装基板10の側面は、電子部品の実装面ではないため、側面には、配線を形成するためのスペースを確保し易い。このため、積層するなどして太くした配線を形成することが可能になる。特に、複数の電子部品を並列に接続する場合には、各電子部品の給電において、配線13a、13b幹線に大電流を流すことが必要になるため、本実施形態の電子部品実装基板10が有効である。本実施形態の電子部品実装基板10は、側面に、パッドP11及びP12外部接続端子を有する。電子部品実装基板10の側面は、電子部品の実装面ではないため、例えば実装部P1に電子部品として発光素子を実装する場合に、発光素子から発せられる光が、パッドP11及びP12に接続されるコネクタなどによって遮られにくくなる。図11Aは、本発明の実施形態1に係る電子部品実装基板を、厚み方向に湾曲させた状態で示す図である。図11Bは、本発明の実施形態1に係る電子部品実装基板を、側方に湾曲させた状態で示す図である。図11A及び図11Bに示されるように、本実施形態の電子部品実装基板10は、力を加えることで、厚み方向Z方向、側方X方向、及びそれらの複合した方向に曲げることができる。電子部品実装基板10を厚み方向に湾曲させると、図11Aに示されるように、第1主面F1及び第2主面F2が弧を描くように変形する。また、電子部品実装基板10を側方に湾曲させると、図11Bに示されるように、第1側面F3及び第2側面F4が弧を描くように変形する。本実施形態に係る電子部品実装基板10の製造方法については、キャビティを形成することを除けば、後述の実施形態2と同じであるため、説明を割愛する。実施形態2図12は、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板の概略を示す図である。図13は、図12に示す電子部品実装基板を構成する基板の長手方向の一端部の外観を示す図である。図12及び図13に示すように、本実施形態の電子部品実装基板10a及びこれを構成する基板11はそれぞれ、線状の外形を有する。図中、Y方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板10aの長手方向に相当し、X方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板10aの短手方向に相当する。以下、電子部品実装基板10aの表裏面2つの主面の一方Z1側を第1主面F1、他方第1主面F1とは反対側のZ2側の面を第2主面F2という。また、電子部品実装基板10aの側面のうち、長手方向のX1側の側面を第1側面F3といい、長手方向のX2側の側面を第2側面F4といい、短手方向のY1側の側面を第3側面F5といい、短手方向のY2側の側面を第4側面F6という。また、基板11の表裏面2つの主面の一方Z1側を第1主面F11、他方第1主面F11とは反対側のZ2側の面を第2主面F12という。基板11の側面のうち、長手方向のX1側の側面を第1側面F13といい、長手方向のX2側の側面を第2側面F14といい、短手方向のY1側の側面を第3側面F15といい、短手方向のY2側の側面を第4側面F16という。図12に示すように、本実施形態の電子部品実装基板10aは、第1主面F1に、複数の実装部P1と、複数の連結部P2と、を有する。実装部P1及び連結部P2は、Y方向線状の外形の長手方向に沿って、交互に配置される。実装部P1は、電子部品例えばLEDが実装される部分である。連結部P2は、隣り合う実装部P1第1実装部及び第2実装部の間に位置し、それら実装部P1同士を相互に連結する。実装部P1の各々には、キャビティR0凹部が形成されている。本実施形態では、キャビティR0凹部が、塑性変形に基づくものである後述の図28B参照。ただしこれに限られず、キャビティR0凹部は、ルータ又はレーザ等によっても、形成することができる。キャビティR0は、底面C1と、壁面C2と、を有する。キャビティR0の形状は、例えば壁面C2がテーパした角錐台である後述の図15、図16A、図17参照。ただしこれに限られず、キャビティR0の形状は任意であり、例えば壁面C2がテーパしない直方体であってよい。図14は、図12に示す電子部品実装基板を構成する基板の連結部の断面図である。図12~図14に示されるように、本実施形態では、電子部品実装基板10aの第1側面F3及び第2側面F4がそれぞれ、第1主面F1及び第2主面F2の両方と垂直に交わる平面になっており、基板11の第1側面F13及び第2側面F14がそれぞれ、第1主面F11及び第2主面F12の両方と垂直に交わる平面になっている。電子部品実装基板10a及び基板11の幅はそれぞれ、厚み方向及び長手方向の両方について略一定となっている。以下、好ましい寸法の一例を示す。なお、電子部品実装基板10aの寸法のうち、長手方向の寸法を長さといい、短手方向の寸法を幅という。電子部品実装基板10aの全長は、例えば320mmである。実装部P1の数及び連結部P2の数はそれぞれ、例えば80個である。図14中、基板11の幅d1は、例えば3.0mmであり、基板11の厚さd2は、例えば1.0mmである。図15は、図12に示す電子部品実装基板を構成する基板の寸法を説明するための図である。図15中、キャビティR0の長さd11=実装部P1の長さは、例えば2.5mmであり、キャビティR0の底面C1の長さd12は、例えば1.5mmであり、キャビティR0の幅d21は、例えば1.5mmであり、キャビティR0の底面C1の幅d22は、例えば0.5mmである。図13中、隣り合う実装部P1の間隔d13=連結部P2の長さは、例えば1.5mmである。長手方向Y方向における実装部P1キャビティR0のピッチd14は、例えば4.0mm=2.5mm1.5mmである。本実施形態では、隣り合う実装部P1第1実装部及び第2実装部の長さ=キャビティR0の長さd11がそれぞれ、それら実装部P1の間隔d13よりも大きい。本実施形態では、全ての実装部P1又は全ての連結部P2が、互いに同じ寸法を有する。ただしこれに限られず、電子部品実装基板10aに含まれる複数の実装部P1又は複数の連結部P2のうち、一部が他のものと異なる寸法を有していてもよい。図16Aは、図12中のA-A断面図である。図16Bは、図16Aの部分拡大図である。図17は、図12中のB-B断面図である。図18は、図12に示す電子部品実装基板において、主面と長手方向の側面との角近傍を示す断面図である。図12及び図16A~図18に示すように、本実施形態の電子部品実装基板10aは、線状の外形を有する基板11と、基板11上に形成された絶縁層12と、絶縁層12上に形成された導体層13と、導体パッド14a及び14bと、絶縁層15と、反射膜16と、を有する。なお、本発明の実施形態において、導体層とは、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。図19は、図12に示す電子部品実装基板の第1端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。図20Aは、図12に示す電子部品実装基板の第1端部近傍における第1側面に形成された配線の形態を示す図である。図20Bは、図12に示す電子部品実装基板の第1端部近傍における第2側面に形成された配線の形態を示す図である。図21は、図12に示す電子部品実装基板の第2端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。図22Aは、図12に示す電子部品実装基板の第2端部近傍における第1側面に形成された配線の形態を示す図である。図22Bは、図12に示す電子部品実装基板の第2端部近傍における第2側面に形成された配線の形態を示す図である。図19~図22Bではそれぞれ、絶縁層15及び反射膜16を割愛して示している。本実施形態の電子部品実装基板10aは、図12に示されるように、第1主面F1に、電子部品を実装するための端子導体パッド14a、14bを有する。この端子は、第1主面F1に形成されたキャビティR0凹部の底面C1に形成され、実装部P1の各々のキャビティR0に配置される。また、図19~図22Bに示すように、電子部品実装基板10aは、基板11の第1側面F13上に、長手方向Y方向に沿って延設され、配線13c、13eを介して導体パッド14a第1端子に電気的に接続される配線13a第1配線を有し、基板11の第2側面F14上に、長手方向Y方向に沿って延設され、配線13d、13fを介して導体パッド14b第2端子に電気的に接続される配線13b第2配線を有する。図18に示されるように、基板11の長手方向の側面第1側面F13、第2側面F14上には絶縁層12が形成され、さらに、その絶縁層12上には配線13a、13b、13e、13fが形成される。本実施形態では、基板11の第1側面F13、第2側面F14がそれぞれ、第1主面F11及び第2主面F12の両方と垂直に交わる平面になっている。第1側面F13、第2側面F14上には、配線13a、13b、13e、13fが形成されている。また、さらに配線13eは第1主面F11上の配線13cに、配線13fは第1主面F11上の配線13dに、それぞれ延びている。幹配線である配線13a、13bは、第1側面F13及び第2側面F14に形成されているので、基板を曲がりやすい厚み方向に曲げても、基板に対して、配線13a、13bはほとんど伸び縮みしない上に、基板11の表面には広がりやすい溝がないので配線13a、13bに発生する歪みを小さくすることができる。さらに、第1主面F11に設けられた配線13c及び13dは、基板11の長手方向に伸びることなくそれに直交する方向短手方向に伸びているので、基板11を曲げても歪み及び応力はほとんど発生しない。このため、配線を断線しにくくすることができる。また、このような枝配線に実装される電子部品は、枝配線下の絶縁層12の弾性によって基板11を曲げたときの配線との歪みが吸収されるので、導体層13に設けられた導体パッドと電子部品との接続信頼性を確保することができる。図19~図22Bに示されるように、本実施形態の電子部品実装基板10aは、長手方向のY2側第4側面F6近傍に端部P3を有し、長手方向のY1側第3側面F5近傍に端部P4を有する。配線13aは、基板11の第1側面F13上に形成され、配線13bは、基板11の第2側面F14上に形成される。配線13aは、端部P3に例えば矩形状のパッドP11を有し、配線13bは、端部P4に例えば矩形状のパッドP12を有する。配線13c、13dはそれぞれ、基板11の第1主面F11上に形成される。配線13c、13dの一端部はそれぞれ、キャビティR0凹部の底面C1に位置し、その上には導体パッド14a、14bが形成される。また、配線13c、13dの他端部はそれぞれ、配線13e、13fと接続される。配線13c、13dはそれぞれ、例えば第1側面F13、第2側面F14又は第1側面F3、第2側面F4と略直交する方向に延びる。これにより、配線13c、13dを短くすることができ、電子部品実装基板を曲げたとき、配線の歪みを小さくすることができ、配線を断線しにくくすることができる。配線13eは、基板11の第1側面F13上に形成され、配線13cと配線13aとを電気的に接続し、配線13fは、基板11の第2側面F14上に形成され、配線13dと配線13bとを電気的に接続する。上記配線13a~13fは、導体層13に含まれる。本実施形態では、配線13a、13c、13eが一体的に形成され、また、配線13b、13d、13fが一体的に形成される後述の図33Bなど参照。配線13a~13fはそれぞれ、実装部P1に実装される電子部品例えば後述の図38A、図38Bに示す発光素子20aに給電するための配線である。本実施形態では、1つの実装部P1において、配線13c上に導体パッド14a第1端子を有し、配線13d上に導体パッド14b第2端子を有する。導体パッド14aは、第1主面F1に形成された配線13cと第1側面F3に形成された配線13eとを介して、配線13a第1配線に電気的に接続される。導体パッド14bは、第1主面F1に形成された配線13dと第2側面F4に形成された配線13fとを介して、配線13b第2配線に電気的に接続される。これら一組の導体パッド14a第1端子及び導体パッド14b第2端子は1つの電子部品を実装するための端子となる。図19~図22B中の各寸法の好ましい一例を示す。端部P3の幅d15は、例えば1~10mmであり、端部P4の幅d16は、例えば1~10mmである。パッドP11の大きさは、例えば0.5~0.9mm×2~8mmであり、パッドP12の大きさは、例えば0.5~0.9mm×2~8mmである。配線13aの幅d3は、例えば0.3~0.6mmであり、配線13bの幅d4は、例えば0.3~0.6mmである。配線13c、13eの幅d5は、例えば0.2~0.6mmであり、配線13d、13fの幅d6は、例えば0.2~0.6mmである。基板11上に積層される各層の幅は、図16Bに示されるように、大きい方から、絶縁層12、導体層13、導体パッド14a及び14bとなっている。本実施形態では、絶縁層12の幅d31が配線13c、13dの幅d32よりも大きい。これにより、配線13c、13dと基板11とが短絡ショートしにくくなる。また、配線13c、13dが絶縁層12上の中央に配置されることにより、配線13c、13dと基板11とが短絡ショートしにくくなる。図16Aに示すように、隣り合う配線13c、13d間には、空隙R3が形成されている。また、本実施形態では、図16Bに示すように、配線13c、13dの縁端部P13が、基板11とは反対側Z1側へ跳ね上がっている。これにより、導体層13のエッジ部分が基板11から遠ざかるので、導体層13と基板11とが短絡ショートしにくくなる。基板11は、金属からなることが好ましい。金属は、展性及び延性を有し、曲がり易く、また、加工性又は耐久性などで優れる。本実施形態では、基板11が、アルミニウムからなる。実装部P1に電子部品として発光素子を実装する場合には、基板11がアルミニウムからなることで、発光素子から発せられる光の反射率が高められる。ただしこれに限られず、基板11は、アルミニウム以外の金属銅などからなってもよいし、非金属からなってもよい。なお、本発明の実施形態において、金属とは、合金、又は金属以外の不純物を少量含む金属も含む。絶縁層12は、例えば接着材からなる。絶縁層12は、接着性を高める第1成分と、柔軟性を高める第2成分と、を有することが好ましい。こうした構成にすることで、接着性及び柔軟性の両方を有する絶縁層12を形成し易くなる。また、実験結果などから、第1成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも1つであることが好ましく、第2成分は、オレフィン系樹脂ポリエチレン又はポリプロピレン等、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも1つであることが好ましいと考えられる。本実施形態では、絶縁層12が、ポリエチレン第1成分とメタクリル酸メチル第2成分との共重合体からなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合重量比は、例えば75~95である。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が75未満であると、LEDから発せられる光により絶縁層12が変色し易くなり、反射率が低下したり、発せられる光の色が変化したりしやすくなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が95を越えると、絶縁層12が熱により変形しやすくなり、配線が短絡し易くなる。ただしこれに限られず、絶縁層12の材質は任意である。ただしこれに限られず、絶縁層12の材質は任意である。本実施形態では、導体層13配線13a~13fが銅からなる。ただしこれに限られず、導体層13の材質は任意であり、導体層13は、ニッケルなどのめっき層を有していてもよい。本実施形態では、導体パッド14a及び14bがそれぞれ、第1パッド部141と、第1パッド部141の表面を覆う第2パッド部142と、から構成される。第1パッド部141は、例えばニッケルNiからなり、第2パッド部142は、例えば金Auからなる。導体パッド14a及び14bを形成することで、導体層13表面が部分的に硬くなるため、強く擦ることができ、ワイヤボンドし易くなる。なお、導体パッド14a及び14bの材質は任意である。反射膜16は、図16A~図18に示されるように、Z1側に露出する基板11又は導体層13上に、絶縁層15を介して形成される。実装部P1に電子部品として発光素子を実装する場合には、反射膜16が形成されることで、発光素子から発せられる光の反射率が高められる。本実施形態では、反射膜16が、アルミニウムからなる。また、絶縁層15は、接着性を高める接着成分と、柔軟性を高める柔軟成分と、を有することが好ましいと考えられる。接着成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも1つであることが好ましく、柔軟成分は、オレフィン系樹脂ポリエチレン又はポリプロピレン等、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも1つであることが好ましいと考えられる。本実施形態では、絶縁層15が、ポリエチレンとメタクリル酸メチルとの共重合体からなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合重量比は、例えば75~95である。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が75未満であると、LEDから発せられる光により絶縁層12が変色し易くなり、反射率が低下したり、発せられる光の色が変化したりしやすくなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が95を越えると、絶縁層12が熱により変形しやすくなり、ショートし易くなる。ただしこれに限られず、絶縁層15及び反射膜16の材質は任意である。以下、好ましい寸法の一例を示す。図16B中、絶縁層12の幅d31は、例えば0.3~0.6mmであり、配線13c、13dの幅d32は、例えば0.4~0.7mmであり、導体パッド14a及び14bの幅d33は、例えば0.2~0.5mmである。図16A中、基板11の厚さd41は、例えば1.0mmであり、凹部R1の深さd42は、例えば0.5mmである。本実施形態では、凹部R1の深さd42が、基板11の厚さd41の25~80の範囲にあることが好ましい。凹部R1の深さが、基板11の厚さの25~80の範囲にあれば、凹部R1の底面C11は基板11の第1主面F11又は第2主面F12から離れるので、電子部品実装基板10を厚み方向に曲げたときの凹部R1の底面C11の変形量を小さくすることができる。このため実装される電子部品の接続信頼性を高めることができる。また、図23Aは、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板を厚み方向に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。図23Bは、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板を側方に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。F100は、電子部品実装基板を厚み方向に湾曲させたときに伸びも縮みもしない面厚み方向に湾曲させたときの断面中心を示す。F200は、電子部品実装基板を側方に湾曲させたときに伸びも縮みもしない面側方に湾曲させたときの断面中心を示す。図23A、図23Bに示されるように、電子部品例えば発光素子は、厚み方向に湾曲させたときの断面中心及び側方に湾曲させたときの断面中心近傍に実装される。電子部品実装基板10aを曲げても導体パッド間の距離の変化を小さくすることができるので、電子部品実装基板10aと電子部品との接続信頼性を高めることができる。電子部品が、フリップチップである場合には、電子部品の複数の電極と導体パッドとが直接接続されるので、導体パッド間の距離が変わらないことの効果がより発揮できる。図24Aは、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板を、湾曲しない状態で示す図である。図24Bは、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板を第1の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。図24Cは、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板を第2の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。なお、図24A~図24Cでは、絶縁層12等の図示を割愛している。図24Aに示すように、電子部品実装基板10aが湾曲しない状態では、導体層13が、基板11表面に沿って形成されている。こうした電子部品実装基板10aに力が加えられ、図24Bに示されるように、電子部品実装基板10aの中央部がZ1側に突き出るように電子部品実装基板10aを湾曲させると、キャビティR0における底面と壁面との境に位置する屈曲部P12で、導体層13が基板11から離れ易くなると考えられる。これにより、導体パッド14a、14bの間隔は、湾曲前後でほとんど変わらず維持され易くなる。また、図24Cに示されるように、電子部品実装基板10aの中央部がZ2側に突き出るように電子部品実装基板10aを湾曲させると、第1面F1とキャビティR0の壁面との境に位置する屈曲部P13で、導体層13が基板11から離れ易くなると考えられる。これにより、導体パッド14a、14bの間隔は、湾曲前後でほとんど変わらず維持され易くなる。本実施形態の電子部品実装基板10aでは、湾曲したときにも、導体パッド14a、14bの間隔がほとんど変わらないため、電気的接続について高い信頼性が得られると考えられる。このように部分的に導体層13が基板11表面から離れやすくするために絶縁層12は、弾力性を備えていることが好ましい。絶縁層12が弾力性を備えていると、電子部品実装基板10aを曲げたときに導体層13に張力がかかりにくくなるので、導体パッド14a、14bの間隔が変化しにくくなる。そのため、導体パッド14a、14bと電子部品例えば発光素子との接続信頼性を高めることができる。図18中、絶縁層12の厚さd43は、例えば50μmであり、導体層13の厚さd44は、例えば18μmであり、絶縁層15の厚さd45は、例えば50μmであり、反射膜16の厚さd46は、例えば20μmである。また、第1パッド部141の厚さは、例えば10μmであり、第2パッド部142の厚さは、例えば0.1~2.0μmである。本実施形態の電子部品実装基板10aでは、実施形態1と同様、例えば図10に示されるように、基板側面に形成された配線13a第1配線及び配線13b第2配線が、第1主面F1に実装された複数の電子部品例えば発光素子20aを並列に電気的に接続する。詳しくは、電子部品実装基板10aの第1主面F1に例えば複数の発光素子20aが実装される。本実施形態では、実装部P1の各々に発光素子20aが1つずつ実装される。ここで、各発光素子20aの一端例えば正極は、配線13a、13c、13eに接続され、他端例えば負極は、配線13b、13d、13fに接続される。これにより、複数例えば80個の発光素子20aが、並列に電気的に接続される。パッドP11とパッドP12との間に電圧がかけられると、配線13a、13b幹線、及び配線13a又は13bから分岐した配線13c、13e支線又は配線13d、13f支線に、それぞれ電流が流れ、各発光素子20aに電気エネルギーが供給される。本実施形態の電子部品実装基板10aは、側面に配線13a、13e、13b、13fを有する。このため、例えば本実施形態の電子部品実装基板10aのように、第1主面F1にキャビティR0を形成した場合などにおいて、第1主面F1上に配線を形成するためのスペースが少なくなっても例えば図15中の幅d23が小さくなっても、側面の配線13a、13e、13b、13fにより、電子部品同士を電気的に接続したり、各電子部品に給電したりすることが可能になる。また、第1主面F1上に配線を形成するためのスペースが必要でなくなるため、電子部品実装基板10aを細くすることが可能になり、電子部品実装基板10aの小型化に有利になる。また、電子部品実装基板10aの側面は、電子部品の実装面ではないため、側面には、配線を形成するためのスペースを確保し易い。このため、積層するなどして太くした配線を形成することが可能になる。特に、複数の電子部品を並列に接続する場合には、各電子部品の給電において、配線13a、13b幹線に大電流を流すことが必要になるため、本実施形態の電子部品実装基板10aが有効である。本実施形態の電子部品実装基板10aは、側面に、パッドP11及びP12外部接続端子を有する。電子部品実装基板10aの側面は、電子部品の実装面ではないため、例えば実装部P1に電子部品として発光素子を実装する場合に、発光素子から発せられる光が、パッドP11及びP12に接続されるコネクタなどによって遮られにくくなる。本実施形態の電子部品実装基板10aも、例えば実施形態1と同様、力を加えることで、厚み方向Z方向、側方X方向、及びこれらの複合した方向に曲げることができる。電子部品実装基板10aを厚み方向に湾曲させると、例えば図11Aに示されるように、第1主面F1及び第2主面F2が弧を描くように変形する。また、電子部品実装基板10aを側方に湾曲させると、例えば図11Bに示されるように、第1側面F3及び第2側面F4が弧を描くように変形する。本実施形態の電子部品実装基板10aでは、実装部P1に、キャビティR0凹部が形成されている。凹部R1は、塑性変形に基づいて形成される図28B参照。このため、実装部P1に形成される凹部R1の表面が硬化加工硬化する。一例のヤング率kN/mm2は、連結部P2で70、実装部P1底面C1で134となった。実装部P1のヤング率は、加工硬化により連結部P2よりも92増加した。このため、実装部P1は、キャビティを有しているにもかかわらず、連結部P2に比べて、変形変位しにくくなる。本実施形態の電子部品実装基板10aでは、湾曲したときにも、実装部P1の変形率が小さいことで、電気的接続について高い信頼性が得られる。以下、本実施形態に係る電子部品実装基板10aの製造方法について説明する。図25Aは、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板の製造方法において、導体層を有する出発材料を示す図である。図25Bは、図25Aに示す導体層の第1面上に導体パッドを形成する工程を説明するための図である。図26は、図25Bに示す導体層の第2面上に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。図27Aは、図26に示す導体層上及び導体パッド上に、キャリアを形成する工程を説明するための図である。図27Bは、図27Aの工程によりキャリアが設けられた導体層を切断する工程を説明するための図である。図28Aは、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板の製造方法において、基板に凹部を形成する第1の工程を説明するための図である。図28Bは、図28Aの工程の後の第2の工程を説明するための図である。図29Aは、図28Bの工程により凹部を形成した部分の幅が大きくなった例を示す図である。図29Bは、図29Aに示す基板の側面を平らにする工程を説明するための図である。図30は、切断された導体層を、絶縁層を介して、凹部が形成された基板上に載置する工程を説明するための図である。図31Aは、図30に示す基板と絶縁層とを仮接着する工程を説明するための長手方向の断面図である。図31Bは、図30に示す基板と絶縁層とを仮接着する工程を説明するための短手方向の断面図である。図32は、図31A及び図31Bに示す工程で仮接着した後、キャリアを取り除く工程を説明するための図である。図33Aは、図32に示す工程でキャリアを取り除いた後、プレスにより基板のキャビティの内面に絶縁層を密着させる工程を説明するための長手方向の断面図である。図33Bは、図32に示す工程でキャリアを取り除いた後、プレスにより基板のキャビティの内面に絶縁層を密着させる工程を説明するための短手方向の断面図である。図34Aは、図33A及び図33Bの工程でプレスされた積層体を示す長手方向の断面図である。図34Bは、図33A及び図33Bの工程でプレスされた積層体を示す短手方向の断面図である。図35Aは、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層を示す図である。図35Bは、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層の開口部を示す図である。図36Aは、図35A及び図35Bに示す反射層を、プレスにより導体層上に密着させる工程を説明するための図である。図36Bは、図36Aの工程でプレスされた積層体を示す図である。まず、図25Aに示すように、ピーラブル銅箔ラミネート板1001を用意する。ピーラブル銅箔ラミネート板1001は、支持体銅箔1001bと、剥離層1001aと、導体層13とが、この順に積層されて構成される。導体層13は、例えば厚さ18μmの銅箔からなる。続けて、図25Bに示すように、例えばめっきにより、導体層13上に、第1パッド部141及び第2パッド部142を形成する。ここで、第1パッド部141及び第2パッド部142は、導体パッド14a及び14bとなる。その後、支持体銅箔1001b及び剥離層1001aを除去する。続けて、図26に示すように、例えばラミネートにより、導体層13上導体パッド14a及び14bとは反対側に、絶縁層12を形成する。これにより、絶縁層12と、導体層13と、導体パッド14a及び14bと、から構成される積層体1003が形成される。絶縁層12は、例えば厚さ50μmの、ポリエチレン重量比83とメタクリル酸メチル重量比17との共重合体接着材からなる。続けて、図27Aに示すように、積層体1003上導体層13のZ1側に、キャリア1002を設ける。キャリア1002は、例えば厚さ150μmのPETPolyEthyleneTerephthalateからなる。なお、ピーラブル銅箔ラミネート板1001の代わりに絶縁層12と導体層13とが積層された積層体に直接導体パッド14a、14bを形成してもよく、導体パッド14a、14bが形成された導体層13に絶縁層12を形成してもよい。このような方法を用いることによって剥離する工程を省略することができる。続けて、図27Bに示すように、例えばトムソン刃により、図19~図22Bに示すパターンに対応して、導体層13及び絶縁層12を切断する。この際、絶縁層12側から刃1004を入れる。これにより、導体層13の縁端部P13が、基板11とは反対側Z1側へ跳ね上がるように形成される図16B参照。また、導体層13及び絶縁層12のみを切断すべき部分は、キャリア1002の途中で刃1004を止めハーフカット、導体層13及び絶縁層12と共にキャリア1002も切断すべき部分は、キャリア1002を突き抜けるまで刃1004を入れるフルカット。その後、不要な導体層13及び絶縁層12は、例えば手作業でキャリア1002から分離し、除去する。続けて、凹部R1を有する基板11を用意する。具体的には、図28Aに示すように、例えばアルミニウム線11aを出発材料として、図28Bに示すように、凸部1011aを有する金型1011により加圧してアルミニウム線11aを塑性変形させ、図29Aに示すように、凸部1011aに対応した凹部R1を形成する。基板の製造方法は特に限定されず、板材から打ち抜き加工して製造してもよい。この際、凹部R1の形成により材料が側方へ押し出され、基板11の凹部R1が形成された部分実装部P1に相当する部位の幅が広くなり易い図29A参照。このため、図29Aに示す第1側面F13及び第2側面F14に対応する形状を有する金型を使用し、図29Bに示すように、凹部R1の形成を行うと共に外形加工して、基板11の第1側面F13、第2側面F14を、第1主面F11及び第2主面F12の両方と垂直に交わる平面にしてもよい。その後、洗浄例えばプラズマ洗浄することによって、凹部R1を有する基板11が得られる。続けて、図30に示すように、基板11の凹部R1の位置と積層体1003の導体パッド14a及び14bの位置とを合わせて、図31A及び図31Bに示すように、基板11上凹部R1側に、絶縁層12を仮接着する。この際、導体層13のうち、後工程で基板11の第1側面F13、第2側面F14上に形成される配線配線13a、13b、13e、13fに相当する部位は、基板11の第1側面F13、第2側面F14の外側に位置する。続けて、図32に示すように、積層体1003から、キャリア1002を取り除く。続けて、図33A及び図33Bに示すように、例えば凹部R1に対応した凸部1012aを有する金型1012によりプレスして、積層体1003を基板11に密着させる。このとき、同時に第1側面F13及び第2側面F14の形状に対応した金型1012の凸部1012bにより、導体層13のうち、基板11の第1側面F13、第2側面F14の外側に位置する部分を、基板11の第1側面F13、第2側面F14に押し付ける。これにより、図34A及び図34Bに示すように、絶縁層12が凹部R1の内面底面C11及び壁面C12及び基板11の第1側面F13、第2側面F14に押し付けられ、そこに接着される。その結果、基板11と、絶縁層12と、導体層13と、導体パッド14a及び14bと、から構成される積層体1006が形成される。このとき、絶縁層12は、プレス圧で潰れ、絶縁層12の幅は配線13c、13dの幅よりも大きくなる。続けて、図35Aに示すように、開口部R5が形成された反射層1007を用意する。反射層1007は、絶縁層15と、反射膜16とが、積層されて構成される。絶縁層15は、例えば厚さ50μmの、ポリエチレン重量比83とメタクリル酸メチル重量比17との共重合体接着材からなる。反射膜16は、例えば厚さ20μmのアルミニウム箔からなる。反射層1007の外形加工は、例えばピナクル刃によって行う。反射層1007において、開口部R5は、凹部R1に対応した位置に形成される。開口部R5の平面形状X-Y平面は、例えば図35Bに示すように、凹部R1に対応した四角形である。ただし、開口部R5の4隅には切り込みが入れられ、スリットP41~P44が形成されている。続けて、図36Aに示すように、積層体1006の凹部R1の位置と反射層1007の開口部R5の位置とが合うように位置決めし、例えば凹部R1に対応した凸部1013aを有する金型1013によりプレスして、反射層1007を積層体1006に密着させる。これにより、図36Bに示すように、凸部1013aにより反射層1007が凹部R1の内面に押し付けられ、凹部R1の内面導体層13上に反射層1007の絶縁層15が接着される。絶縁層15及び反射膜16は、例えば図18に示されるように、第1側面F3、第2側面F4まで、基板11又は導体層13を覆うように形成される。また、反射層1007が塑性変形して、キャビティR0凹部が形成される。その結果、本実施形態の電子部品実装基板10aが完成する。なお、金型1011~1013は、同じものであっても、異なるものであってもよい。図37は、本発明の実施形態2に係る、治具上に複数本の基板を並べて同時に電子部品実装基板を製造する方法を示す図である。本実施形態の電子部品実装基板10aは、1本ずつ製造してもよい。しかしこれに限られず、例えば図37に示すように、本実施形態の電子部品実装基板10aを複数本同時に製造してもよい。例えば、治具1014上に複数本の基板11を平行に並べて、各基板11について電子部品実装基板10aを製造することにより、同時に多数個の電子部品実装基板10aを製造することができる。実施形態3図38Aは、本発明の実施形態3に係る発光装置を示す図である。図38Bは、図38Aに示す発光装置の長手方向の断面図である。図38A及び図38Bに示すように、本実施形態に係る発光装置20は、実施形態2に係る電子部品実装基板10aと、複数の発光素子20aと、を有する。電子部品実装基板10aにおける実装部P1の各々には、発光素子20aが実装される。発光素子20aの各々は、実装部P1のキャビティR0凹部内に配置される。これにより、発光装置20全体の厚みを小さくすることができる。発光素子20aは、例えば白色LEDからなる。白色LEDとは、例えば青色LEDと、補色である黄色などの蛍光体とを組み合わせたLEDなどがある。ただしこれに限られず、白色LEDに代えて、青色LEDを用い、キャビティR0内に黄色などの蛍光体を充填してもよく、他の色のLED、ELElectroLuminescence、又はレーザなどを、発光素子20aとして用いてもよい。また、発光素子20aは、その全体がキャビティR0内に完全に収容される図38B参照ように配置してもよいし、一部のみがキャビティR0内に配置されるようにしてもよい。本実施形態の発光装置20では、図38Bに示すように、発光素子20aの電極が、半田18を介して、電子部品実装基板10a上の導体パッド14a及び14bと電気的に接続される。ただし、発光素子20aの実装方法は、フリップチップに限られず任意である。例えばワイヤボンディングにより、発光素子20aを実装してもよい。発光装置20は、例えば照明装置又はバックライトとして用いることができる。ただしこれに限られず、発光装置20の用途は任意である。図39Aは、本発明の実施形態3に係る発光装置の第1の適用例を示す図である。図39Bは、本発明の実施形態3に係る発光装置の第2の適用例を示す図である。図39A及び図39Bは、X-Y平面を示している。図39A、図39Bに示す光源装置31、32は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置31は、図39Aに示すように、リング状に成形された1つの発光装置20が、環状の筒31a内に収納されてなる。また、光源装置32は、図39Bに示すように、複数の発光装置20が、環状の筒32a内に収納されてなる。光源装置32における複数の発光装置20は、相互に連結してもよいし、連結しなくてもよい。光源装置31、32における発光装置20は、例えば図11Bに示されるように電子部品実装基板10aを側方に湾曲させることにより、環状の筒31a、32aに対応した形態に成形される。筒31a、32aのサイズは任意である。ただし、一般的な用途であれば、サイズは30形~40形の蛍光灯のサイズであることが好ましいと考えられる。詳しくは、JISC7618-2におけるFCL28/30、FCL32/30、FCL40/38のいずれかであることが好ましい。ここで、30形FCL28/30は、中心径196mm、弧長615mmであり、例えば発光装置20を2つ連結することにより、30形の環状照明装置を構成することが好ましい。また、32形FCL32/30は、中心径270mm、弧長848mmであり、例えば発光装置20を3つ連結することにより、32形の環状照明装置を構成することが好ましい。40形FCL40/38は、中心径344mm、弧長1080mmであり、例えば発光装置20を4つ連結することにより、40形の環状照明装置を構成することが好ましい。本実施形態の発光装置20によれば、30形~40形の蛍光管に代替可能なLED照明装置を製造することが可能になる。環型蛍光ランプの照明器具に、本実施形態のLED照明装置を取り付ける場合には、例えば環型蛍光ランプの電源を直流定電流電源に交換することで、環型蛍光ランプの照明器具をLED照明器具として使用することができる。図40Aは、本発明の実施形態3に係る発光装置の第3の適用例を示す図である。図40Bは、本発明の実施形態3に係る発光装置の第4の適用例を示す図である。図40A及び図40Bは、X-Y平面を示している。図40A、図40Bに示す光源装置33、34は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置33は、図40Aに示すように、渦巻き状に成形された1つの発光装置20から構成される。また、光源装置34は、図40Bに示すように、それぞれ渦巻き状に成形された複数の発光装置例えば2つの発光装置21、22から構成される。光源装置33、34では、発光素子20a図38Aが、同心円状に配置されることになる。図41は、本発明の実施形態3に係る発光装置の第5の適用例を示す図である。図41に示す光源装置35は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置35は、図41に示すように、螺旋状に成形された1つの発光装置20から構成される。光源装置35では、発光素子20a図38Aが、螺旋状に配置されることになる。図42Aは、本発明の実施形態3に係る発光装置の第1の配置を示す図である。図42Bは、図42Aに示す態様で配置された発光装置の光の照射態様を示す図である。図43Aは、本発明の実施形態3に係る発光装置の第2の配置を示す図である。図43Bは、図43Aに示す態様で配置された発光装置の光の照射態様を示す図である。図42A及び図42Bに示すように、環状に成形された発光装置20を、各発光素子20aからの光が円の中心P0に向かって照射されるような姿勢で配置すると、光の集中により局所的に照度を高めることができる。このような発光装置は、写真撮影の照明として使用すると、明るく影のできにくい撮影をすることができる。また、図43A及び図43Bに示すように、環状に成形された発光装置20を、各発光素子20aからの光が円の中心P0とは逆向きに照射されるような姿勢で配置すると、光の分散により全体的にぼかすことが可能になる。このような発光装置は、光が拡散しやすいので部屋全体を照らす照明器具に好適に利用できる。図44Aは、本発明の実施形態3に係る発光装置の第6の適用例を示す図である。図44Bは、本発明の実施形態3に係る発光装置の第7の適用例を示す図である。図44A、図44Bに示す光源装置36、37は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置36は、図44Aに示すように、長手方向に沿って表裏に交互に光が照射されるように捩じられた発光装置20から構成される。また、光源装置37は、図44Bに示すように、異なる3つ以上の方向例えばランダムに様々な方向に光が照射されるように捩じられた発光装置20から構成される。これらの照明装置は、電飾器具などに利用可能である。図45は、本発明の実施形態3に係る発光装置の第8の適用例を示す図である。図45に示す光源装置38は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置38は、図45に示すように、様々な方向に曲げられた発光装置20から構成される。光源装置38によれば、様々な方向に光が照射される。また、任意の方向に曲げられるフレキシブルな光源装置にしてもよい。図46は、本発明の実施形態3に係る発光装置の第9の適用例を示す図である。図46に示す光源装置39は、例えば液晶ディスプレイ等のディスプレイ装置のバックライトとして用いることができる。ここで、光源装置39は、9本の発光装置21~29から構成される。しかしこれは簡単な例を示しているにすぎず、より多くの発光装置を用いて面状光源を形成してもよい。光源装置39では、図46に示すように、発光装置21~29複数の線状光源が平行に配置される。光源装置39は、面状光源となる。発光装置21~29の各々では、電子部品実装基板10aの側面にパッドP11及びP12外部接続端子が形成され、また、発光素子20aがキャビティR0凹部内に配置されるため、光源装置39から構成されるディスプレイ装置は薄くし易い。また、発光装置21~29の各々では、電子部品実装基板10aの側面に配線13a、13e、13b、13f図19~図22B参照が形成されることで、第1主面F1上に配線を形成するためのスペースが必要なくなるため、電子部品実装基板10aを細くすることが可能になる。このため、光源装置39から構成されるディスプレイ装置は、単位面積あたりの発光素子20aの数を増やし易い。光源装置は、例えば屋内外照明灯、車内照明灯、非常灯、装飾灯、複写機のイレイサー、FAXやスキャナー等における原稿読取照射用光源、又は各種ディスプレイ用光源に用いることができる。ただしこれに限られず、光源装置の用途は任意である。光源装置の形状、サイズ、又は光色などは任意である。例えば光源装置の形状は、U状、L状、又はV状であってもよい。本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。電子部品実装基板に電子部品を実装したときの回路構成は、図10に示す回路構成に限られない。図47は、それぞれ複数の電子部品が直列に電気的に接続されてなる複数の電子部品群が、基板側面に形成された配線を介して、並列に電気的に接続される例に係る第1の回路構成を模式的に示す図である。図48は、それぞれ複数の電子部品が直列に電気的に接続されてなる複数の電子部品群が、基板側面に形成された配線を介して、並列に電気的に接続される例に係る第2の回路構成を模式的に示す図である。図47に示すように、1つの電子部品実装基板において、配線13gを介して相互に直列に電気的に接続された電子部品群41a、41bが、基板側面例えば第1側面F3、第2側面F4に形成された配線13a、13b等を介して、並列に電気的に接続されてもよい。電子部品群41a、41bはそれぞれ、複数の発光素子20aが、配線13gを介して直列に接続されて構成される。図47の例では、4つの発光素子20aが直列に接続されている。しかしこれは簡単な例を示しているにすぎず、電子部品群41a、41bの各々において、より多く例えば50個以上の発光素子20aが直列に接続されてもよい。図48に示すように、電子部品群41a~41dと、1つの電子部品発光素子20aとが、基板側面例えば第1側面F3、第2側面F4に形成された配線13a、13b等を介して、並列に電気的に接続されてもよい。ここで、電子部品群41a~41dを構成する電子部品の数は同じであっても、同じでなくてもよい。図48の例では、電子部品群41a~41dがそれぞれ、2つの発光素子20aから構成される。なお、電子部品群の数、及び、各電子部品群を構成する電子部品の数は任意である。図49は、1つの電子部品実装基板において、複数の電子部品が基板側面に形成された配線を介して並列に接続されてなる電子部品群が、複数形成されている例を示す図である。図50は、図49に示す例に係る配線の形態を示す図である。図49に示すように、1つの電子部品実装基板において、並列に接続された複数の発光素子20aで構成される電子部品群が、複数電子部品群42a、42b形成されていてもよい。ここで、電子部品群42a、42bはそれぞれ、複数の発光素子20aが基板側面に形成された配線13a、13b等を介して並列に接続されてなる。パッドP11及びP12一対の外部接続端子は、例えば電子部品群ごとに形成される。例えば図50に示すように、電子部品群42a、42bの各々について、パッドP11及びP12が形成される。図50の例では、基板11の第1側面F13上に、複数のパッドP11電子部品群42a、42bの各々のためのパッドP11が形成され、基板11の第2側面F14上に、複数のパッドP12電子部品群42a、42bの各々のためのパッドP12が形成される。図49の例では、電子部品群42a、42bの各々において、4つの発光素子20aが並列に接続されている。しかしこれは簡単な例を示しているにすぎず、電子部品群42a、42bの各々において、より多く例えば50個以上の発光素子20aが並列に接続されてもよい。図49、図50に示される電子部品実装基板は、電子部品群ごとに切断して用いてもよい。図49、図50の例では、電子部品群42a第1の電子部品群の導体パッド14a、14b、配線13a、13bがそれぞれ、第1端子、第2端子、第1配線、第2配線に相当し、電子部品群42b第2の電子部品群の導体パッド14a、14b、配線13a、13bがそれぞれ、第3端子、第4端子、第3配線、第4配線に相当する。電子部品群42a、42bの各々において、配線13aは導体パッド14aに電気的に接続され、配線13bは導体パッド14bに電気的に接続される。電子部品群42aの配線13aと電子部品群42bの配線13aとは互いに絶縁され、また、電子部品群42aの配線13bと電子部品群42bの配線13bとは互いに絶縁される。これにより、電子部品群42aと電子部品群42bとを、異なる電圧で駆動することが可能になる。図51Aは、直列に接続された複数の電子部品が、基板側面に形成された配線を介して、パッド外部接続端子に電気的に接続される例に係る第1の回路構成を模式的に示す図である。図51Bは、直列に接続された複数の電子部品が、基板側面に形成された配線を介して、パッド外部接続端子に電気的に接続される例に係る第2の回路構成を模式的に示す図である。図51Aに示すように、配線13gを介して相互に直列に接続された複数の発光素子20aが、基板側面に形成された配線13a、13b等を介して、パッドP11及びP12外部接続端子に電気的に接続されてもよい。また、図51Bに示すように、1つの電子部品実装基板において、配線13gを介して相互に直列に接続された複数の発光素子20aで構成される電子部品群が、複数電子部品群41a、41b形成されてもよい。図52は、本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板の主面に形成された配線の形態の別例を示す図である。第1主面F1に形成され、配線13a、13bと導体パッド14a、14bとを接続する配線13c、13dの形状は任意である。例えば図52に示すように、配線13dを直線状に形成し、配線13cをL字状に形成してもよい。パッドP11及びP12外部接続端子の位置は任意であり、第1側面F3、第2側面F4以外でもよい。図53Aは、本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の主面にパッド外部接続端子が形成された例を示す図である。図53Bは、図53Aに示す電子部品実装基板の端部近傍における側面に形成された配線の形態を示す図である。図54Aは、本発明の他の実施形態において、実装部の側面にパッド外部接続端子が形成された例を示す図である。図54Bは、図54Aに示す電子部品実装基板の端部近傍における側面に形成された配線の形態を示す図である。例えば図53A及び図53Bに示すように、パッドP12を第1主面F1図13参照に形成してもよい。また、例えば図54A及び図54Bに示すように、電子部品実装基板の端部に実装部P1が形成され、実装部P1の側面例えば基板11の第2側面F14上にパッドP12が形成されてもよい。電子部品が実装される正極例えば導体パッド14a及び負極例えば導体パッド14bの配置は任意であり、正極及び負極の全てが交互に配置されなくてもよい。図55は、本発明の他の実施形態において、実装部の少なくとも1つが、異なる配置で正極及び負極を有する例を示す図である。図55に示すように、1つの電子部品実装基板において、Y2側に正極例えば導体パッド14aを有し、Y1側に負極例えば導体パッド14bを有する実装部P1と、Y1側に正極例えば導体パッド14aを有し、Y2側に負極例えば導体パッド14bを有する実装部P1と、が形成されていてもよい。第1側面F3、第2側面F4の形状は、図14に示されるような平面に限定されない。図56は、本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板を構成する基板の断面形状の別例を示す図である。図56に示すように、第1側面F13、第2側面F14を、厚み方向Z方向における中央部が突き出る凸面にしてもよい。また、第1側面F13、第2側面F14を、厚み方向Z方向における中央部が両端部よりもへこんだ凹面にしてもよい。図57は、本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の側面形状の別例を示す平面図である。図57に示すように、実装部P1の側面がそれぞれ、長手方向Y方向における中央部が両端部実装部P1と連結部P2との境界付近よりも側方X1側又はX2側へ突き出るような、凸面になっていてもよい。上述した電子部品実装基板及び発光装置等の構成構成要素、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更又は割愛することができる。例えば本発明の実施形態2に係る電子部品実装基板10aにおいて、絶縁層15及び反射膜16を割愛してもよい。また、1つの電子部品実装基板に形成される実装部キャビティの数は任意である。また、1つのキャビティ内に複数の電子部品が実装されてもよい。本発明の製造方法は、上記実施形態で示した内容及び順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に内容及び順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。上記実施形態及びその他の変形例は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましい。以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、請求項に記載されている発明や発明を実施するための形態に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。