"A基材上に、有機無機複合材料を塗工する工程、B熱及び/又は電磁線によって、塗工面を半硬化させて微細凹凸パターン形成用基材とする工程、C当該微細凹凸パターン形成用基材に所定の微細凹凸パターンが形成されたマスターモールドをインプリント法により押し付けて微細凹凸パターンを転写する工程、D転写した当該微細凹凸パターン形成用基材に電磁線を照射することにより硬化させる工程、を有することを特徴とするレプリカモールドの製造方法。さらに、E上記Dの工程で得られた微細凹凸パターン面に離型層を付与する工程を有することを特徴とする請求項1に記載のレプリカモールドの製造方法。有機無機複合材料が離型層用素材を含有していることを特徴とする請求項1記載のレプリカモールドの製造方法。有機無機複合材料が、a式IR1nSiX4-nI式中、nは1又は2を表し、nが2のときR1は互いに同一であっても相異なってもよく、R1は有機基であって、R1のうち1以上はビニル基含有炭化水素基を表す。Xは水酸基又は加水分解性基を表し、互いに同一であっても相異なってもよい。で表される化合物、式IIR2nSiX4-nII式中、nは1又は2を表し、nが2のときR2は同一であっても相異なってもよく、R2は式中のSiに炭素原子が直接結合した、ビニル基含有炭化水素基以外の有機基を表す。Xは水酸基又は加水分解性基を表し、互いに同一であっても相異なってもよい。で表される化合物、及び、存在するならば、それらの加水分解縮合物からなり、{式Iの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100=30~100モル、かつ、{式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100=0~70モルである有機ケイ素化合物b電磁線硬化性化合物、及びcシラノール縮合触媒を含むことを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のレプリカモールドの製造方法。{式Iの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100=30~95モル、かつ、{式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100=5~70モルであることを特徴とする、請求項4に記載のレプリカモールドの製造方法。電磁線硬化性化合物が組成物の固形分の全質量に対して80質量以下であることを特徴とする、請求項4又は5に記載のレプリカモールドの製造方法。シラノール縮合触媒が光感応性化合物であることを特徴とする、請求項4~6のいずれかに記載のレプリカモールドの製造方法。請求項1~7のいずれかに記載の方法により得られた、レプリカモールド。そこで、本発明は、安価で、強度、柔軟性などにおいて良好な特性を有するインプリント用レプリカモールドを製造する方法を提供することを課題とする。本発明者らは、鋭意研究の結果、自らの発明したポリシロキサン系の組成物、紫外線硬化性化合物及び、光感応性化合物を含有する有機無機複合体特許文献5を、インプリント用レプリカモールド用材料に適用すると、使用前には保存安定性に優れるとともに、ある程度の柔軟性を有するための微細凹凸パターンを形成でき、硬化後には、微細凹凸パターンを維持したまま表面が無機化され非常に高い硬度を有するため、耐擦傷性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、1A基材上に、有機無機複合材料を塗工する工程、B熱及び/又は電磁線によって、塗工面を半硬化させて微細凹凸パターン形成用基材とする工程、C当該微細凹凸パターン形成用基材に所定の微細凹凸パターンが形成されたマスターモールドをインプリント法により押し付けて微細凹凸パターンを転写する工程、D転写した当該微細凹凸パターン形成用基材に電磁線を照射することにより硬化させる工程、を有することを特徴とするレプリカモールドの製造方法、2さらに、E上記Dの工程で得られた微細凹凸パターン面に離型層を付与する工程を有することを特徴とする上記1に記載のレプリカモールドの製造方法、3有機無機複合材料が離型層用素材を含有していることを特徴とする上記1に記載のレプリカモールドの製造方法、4有機無機複合材料が、a式IR1nSiX4-nI式中、nは1又は2を表し、nが2のときR1は互いに同一であっても相異なってもよく、R1は有機基であって、R1のうち1以上はビニル基含有炭化水素基を表す。Xは水酸基又は加水分解性基を表し、互いに同一であっても相異なってもよい。で表される化合物、式IIR2nSiX4-nII式中、nは1又は2を表し、nが2のときR2は同一であっても相異なってもよく、R2は式中のSiに炭素原子が直接結合した、ビニル基含有炭化水素基以外の有機基を表す。Xは水酸基又は加水分解性基を表し、互いに同一であっても相異なってもよい。で表される化合物、及び、存在するならば、それらの加水分解縮合物からなり、{式Iの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100=30~100モル、かつ、{式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100=0~70モルである有機ケイ素化合物b電磁線硬化性化合物、及びcシラノール縮合触媒、を含むことを特徴とする上記1~3のいずれかに記載のレプリカモールドの製造方法、5{式Iの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100=30~95モル、かつ、{式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100=5~70モルであることを特徴とする、上記4に記載のレプリカモールドの製造方法、6電磁線硬化性化合物が組成物の固形分の全質量に対して80質量以下であることを特徴とする、上記4又は5に記載のレプリカモールドの製造方法、7シラノール縮合触媒が光感応性化合物であることを特徴とする、上記4~6のいずれかに記載のレプリカモールドの製造方法に関する。また、本発明は、8上記1~7のいずれかに記載の方法により得られた、レプリカモールドに関する。本発明において、レプリカモールドとは、微細凹凸パターンを有するモールド金型を樹脂に押しつけて微細凹凸パターンを樹脂に転写するインプリント法において使用するモールドのレプリカを意味する。また、電磁線とは、紫外線、X線、放射線、イオン化放射線、電離性放射線α、β、γ線、中性子線、電子線を意味する。また、半硬化とは、タック性がなく、成形時には型に追従してクラックが発生しない程度に硬化した状態を意味する。さらに、硬化とは、スチールウールによる擦過で傷が付き難い程度に硬化している状態を意味する。1.有機無機複合材料本発明における有機無機複合材料は、基材上に積層して、微細凹凸パターンを作成するための有機無機複合材料層を形成する組成物であり、従来どおり、転写した当該微細凹凸パターン形成用基材から該マスターモールドを除去しないで電磁線を照射して硬化させることができるのみならず、転写した当該微細凹凸パターン形成用基材から該マスターモールドを除去して電磁線を照射して硬化させることができるものであれば特に限定されないが、特に、以下の成分が好ましい。a有機ケイ素化合物本発明の有機無機複合材料における有機ケイ素化合物は、次の成分を含有する。a-1式IR1nSiX4-nI式中、nは1又は2を表し、nが2のときR1は同一であっても相異なってもよく、R1は有機基であって、R1のうち1以上はビニル基含有炭化水素基を表す。Xは水酸基又は加水分解性基を表し、互いに同一であっても相異なってもよい。で表される化合物a-2式IIR2nSiX4-nII式中、nは1又は2を表しnが2のときR2は同一であっても相異なってもよく、R2は式中のSiに炭素原子が直接結合した、ビニル基含有炭化水素基以外の有機基を表す。Xは水酸基又は加水分解性基を表し、互いに同一であっても相異なってもよい。で表される化合物a-3存在するならば、それらの加水分解縮合物本発明の有機無機複合材料における有機ケイ素化合物は、式Iで表される化合物と式IIで表される化合物、及び、存在するならば、それらの加水分解縮合物の混合物であるが、式IIで表される化合物及びそれを単位として含有する加水分解縮合物は必ずしも存在しなくてもよい。加水分解縮合物とは、化合物同士が加水分解縮合してシロキサン結合を形成した2量体等であって、式I又は式IIの化合物のみが加水分解縮合した物であってもよく、式Iの化合物と式IIの化合物とが加水分解縮合した物であってもよく、これらの2種以上が混在していてもよい。{式Iの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100は、好ましくは30~100モル、より好ましくは30~95モルであり、{式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物存在するならば、加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位存在するならば、加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100は、好ましくは0~70モルであり、より好ましくは5~70モルである。また、加水分解縮合物の平均粒子径は2nm~100nmが好ましく、5nm~30nmであることがより好ましい。平均粒子径が100nmより大きいと膜が白濁し、溶液が不安定となりゲル化し易くなる。平均粒子径が2nmより小さいと塗膜性に悪影響が出る場合がある。式I中、nは1又は2を表し、nは1であることが好ましい。nが2のときR1は同一であっても相異なってもよく、R1は有機基であって、R1のうち1以上はビニル基含有炭化水素基を表す。つまり、nが1のとき、R1はビニル基含有炭化水素基であり、nが2のとき、R1のうち1又は2は、前記のビニル基含有炭化水素基であり、前記以外の基は有機基である。有機基としては、置換基を有していてもよい炭化水素基ビニル基含有炭化水素基を含む、置換基を有していてもよいビニル化合物のポリマーからなる基等を挙げることができる。炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキル基、ビニル基含有炭化水素基、アルキニル基、アリール基などが挙げられる。これらのうち、ビニル基含有炭化水素基以外の基では、置換基を有していてもよい炭素数1~30の炭化水素基が好ましく、さらに、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のエポキシアルキル基がより好ましい。ビニル基含有炭化水素基としては、例えば、ビニル基、アリル基、3-ブテニル基、4-ヘキセニル基等のアルケニル基好ましくは、C2-8アルケニル基、2-シクロプロペニル基、2-シクロペンテニル基、3-シクロヘキセニル基、4-シクロオクテニル基等のシクロアルケニル基好ましくは、C3-8シクロアルケニル基等が挙げられる。また、有機基は、ケイ素原子を含んでいてもよく、ポリシロキサン、ポリビニルシラン、ポリアクリルシラン等のポリマーを含む基であってもよい。ここで、アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、sec-ブチル、tert-ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、tert-アミル、ヘキシル、ヘプチル、イソヘプチル、tert-ヘプチル、n-オクチル、イソオクチル、tert-オクチル、2-エチルヘキシル等が挙げられ、これらのうち炭素数1~10のアルキル基が好ましい。シクロアルキル基としては、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル等が挙げられ、これらのうち、炭素数3~8のシクロアルキル基が好ましい。アルキニル基としては、エチニル基、1-プロピニル基、2-プロピニル基、1-ブチニル基、2-ブチニル基、3-ブチニル基、1-メチル-2-プロピニル基、2-メチル-3-ブチニル基、1-ペンチニル基、2-ペンチニル基、3-ペンチニル基、4-ペンチニル基等が挙げられ、これらのうち炭素数2~6のアルキニル基が好ましい。アリール基は、単環又は多環のアリール基を意味し、多環アリール基の場合は、完全不飽和に加え、部分飽和の基も包含する。アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、アズレニル基、インデニル基、インダニル基、テトラリニル基等が挙げられる。これらのうち、好ましくは、C6-10アリール基である。上記置換基を有していてもよいにおける置換基としては、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アルケニルカルボニルオキシ基、エポキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。アルコキシ基としては、メトキシ、エトキシル、n-プロポキシ、イソプロポキシ、n-ブトキシ、イソブトキシ、sec-ブトキシ、tert-ブトキシ、n-ペントキシ、イソペントキシ、ネオペントキシ、1-メチルブトキシ、n-ヘキシルオキシ、イソヘキシルオキシ、4-メチルペントキシ等が挙げられ、炭素数1~10のアルコキシ基が好ましい。アルケニルオキシ基は、いずれか1カ所以上に炭素-炭素二重結合を有するアルケニル基と酸素原子が結合した基であり、例えば、ビニルオキシ、2-プロペニルオキシ、3-ブテニルオキシ、4-ペンテニルオキシ等が挙げられ、炭素数2~10のアルケニルオキシ基が好ましい。アルケニルカルボニルオキシ基としては、アルケニル基がカルボニルオキシ基と結合した基であり、アクリロイルオキシ、メタクリロイルオキシ、アリルカルボニルオキシ、3-ブテニルカルボニルオキシ等が挙げられ、炭素数2~10のアルケニルカルボニルオキシ基が好ましい。置換基を有していてもよいビニル化合物のポリマーとしては、例えば、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、シクロヘキシルメタアクリレートなどのメタアクリル酸エステル;メタアクリル酸、イタコン酸、フマル酸などのカルボン酸および無水マレイン酸などの酸無水物;グリシジルメタアクリレートなどのエポキシ化合物;ジエチルアミノエチルメタアクリレート、アミノエチルビニルエーテルなどのアミノ化合物;メタアクリルアミド、イタコン酸ジアミド、α-エチルアクリルアミド、クロトンアミド、フマル酸ジアミド、マレイン酸ジアミド、N-ブトキシメチルメタアクリルアミドなどのアミド化合物;アクリロニトリル、スチレン、α-メチルスチレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどから選ばれるビニル系化合物;を単独又は共重合したビニル系ポリマーを挙げることができる。式II中、nは1又は2を表し、nは1であることがより好ましい。nが2のときR2は同一であっても相異なってもよく、R2は式中のSiに炭素原子が直接結合しているビニル基含有炭化水素基以外の有機基を表す。R2の有機基としては、R1の有機基と同様のものを挙げることができる。式I及び式II中、Xは水酸基又は加水分解性基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。加水分解性基とは、例えば、無触媒、過剰の水の共存下、25°C~100°Cで加熱することにより、加水分解されてシラノール基を生成することができる基や、シロキサン縮合物を形成することができる基を意味し、具体的には、アルコキシ基、アシルオキシ基、ハロゲン原子、イソシアネート基等を挙げることができ、炭素数1~4のアルコキシ基又は炭素数1~4のアシルオキシ基が好ましい。炭素数1~4のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、sec-ブトキシ基、t-ブトキシ基等が挙げられ、炭素数1~4のアシルオキシ基としては、ホルミルオキシ、アセチルオキシ、プロパノイルオキシ等のアシルオキシ基が挙げられる。具体的に、式Iで表される化合物としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、3-ブテニルトリメトキシシラン、2-シクロプロぺニルトリメトキシシラン、2-シクロペンテニルトリメトキシシラン、2-シクロヘキセニルトリメトキシシラン、ジビニルジアミノシラン、ジビニルジクロロシラン、ジビニルジアセトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジアリルジメトキシシラン、ジ3ブテニルジメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルエチルジエトキシシラン、アリルメチルトリメトキシシラン、アリルエチルトリエトキシシラン等を挙げることができる。式IIで表される化合物としては、メチルトリクロロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ノナフルオロブチルエチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、ジメチルジアミノシラン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジブチルジメトキシシラン、トリメチルクロロシラン、3-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-3-メチル-3-オキセタンメトキシプロピルトリメトキシシラン、オキサシクロヘキシルトリメトキシシラン、メチルトリメタアクリロキシシラン、メチル[2-メタアクリロキシエトキシ]シラン、メチル-トリグリシジロキシシラン、メチルトリス3-メチル-3-オキセタンメトキシシランを挙げることができる。これらは、1種単独又は2種以上を組み合わせて使用することができる。有機ケイ素化合物を組み合わせて使用する場合、例えば、ビニルトリメトキシシランと3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの組み合わせ、ビニルトリメトキシシランと3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランの組み合わせを好ましく例示できる。これらの有機ケイ素化合物は縮合物であってもよい。縮合物とは、具体的には例えば、上記の有機ケイ素化合物が加水分解縮合してシロキサン結合を形成した2量体等が挙げられる。また、式Iで表される有機ケイ素化合物のうち、R1の炭素数が3以下であるものが、30モル以上、好ましくは50~100モルであり、R1の炭素数が4以上であるものが、70モル以下、好ましくは0~50モルである。b電磁線硬化性化合物本発明の電磁線硬化性化合物とは、活性エネルギー線の照射により重合する化合物である。特に、光重合開始剤の存在下で紫外線の照射により重合反応を起こす官能基を有する化合物あるいは樹脂のことであり、メタアクリレート系化合物、エポキシ樹脂、アクリレート系化合物を除くビニル化合物などがある。官能基の数は、1個以上であれば特に限定はない。アクリレート系化合物としては、ポリウレタンメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、ポリアミドメタアクリレート、ポリブタジエンメタアクリレート、ポリスチリルメタアクリレート、ポリカーボネートジアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、ヘキサンジオールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、メタアクリロイルオキシ基を有するシロキサンポリマー等が挙げられるが、好ましくはポリエステルメタアクリレート、ポリウレタンメタアクリレート、エポキシポリメタアクリレートであり、より好ましくは、ポリウレタンメタアクリレートである。分子量は、他のハードコート層組成物と相溶性を有する限り限度はないが、通常は質量平均分子量として500~50,000、好ましくは1,000~10,000である。エポキシメタアクリレートは、例えば、低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラックエポキシ樹脂のオキシラン環とアクリル酸とのエステル化反応により得ることができる。ポリエステルメタアクリレートは、例えば、多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる、両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基をアクリル酸でエステル化することにより得られる。または、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基をアクリル酸でエステル化することにより得られる。ウレタンメタアクリレートは、ポリオールとジイソシアネートとを反応させて得られるイソシアネート化合物と、水酸基を有するアクリレートモノマーとの反応生成物であり、ポリオールとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオールが挙げられる。本発明で用いるウレタンメタアクリレートの市販品としては、例えば、荒川化学工業株製商品名:ビームセット102、502H、505A-6、510、550B、551B、575、575CB、EM-90、EM92;サンノプコ株製商品名:フォトマー6008、6210;新中村化学工業株製商品名:NKオリゴU-2PPA、U-4HA、U-6HA、H-15HA、UA-32PA、U-324A、U-4H、U-6H;東亜合成株製商品名:アロニックスM-1100、M-1200、M-1210、M-1310、M-1600、M-1960;共栄社化学株製商品名:AH-600、AT606、UA-306H;日本化薬株製商品名:カヤラッドUX-2201、UX-2301、UX-3204、UX-3301、UX-4101、UX-6101、UX-7101;日本合成化学工業株製商品名:紫光UV-1700B、UV-3000B、UV-6100B、UV-6300B、UV-7000、UV-7600B、UV-2010B、UV-7610B、UV-7630B、UV-7550B;根上工業株製商品名:アートレジンUN-1255、UN-5200、HDP-4T、HMP-2、UN-901T、UN-3320HA、UN-3320HB、UN-3320HC、UN-3320HS、H-61、HDP-M20;ダイセルユーシービー株製商品名:Ebecryl6700、204、205、220、254、1259、1290K、1748、2002、2220、4833、4842、4866、5129、6602、8301;ダイセルサイテック株製商品名:ACA200M、ACAZ230AA、ACAZ250、ACAZ300、ACAZ320;等を挙げることができる。又、アクリレート系化合物を除くビニル化合物としては、N-ビニルピロリドン、N-ビニルカプロラクタム、酢酸ビニル、スチレン、不飽和ポリエステルなどがあり、エポキシ樹脂としては、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2-3,4-エポキシシクロヘキシル-5,5-スピロ-3,4-エポキシシクロヘキサン-メタ-ジオキサン、ビス3,4-エポキシシクロヘキシルメチルアジペートなどを挙げることができる。光重合開始剤としては、i光照射によりカチオン種を発生させる化合物及びii光照射により活性ラジカル種を発生させる化合物等を挙げることができる。光照射によりカチオン種を発生させる化合物としては、例えば、下記式IIIに示す構造を有するオニウム塩を好適例として挙げることができる。このオニウム塩は、光を受けることによりルイス酸を放出する化合物である。[R1aR2bR3cR4dW]e[MLef]-eIII式III中、カチオンはオニウムイオンであり、Wは、S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、又はN≡N-であり、R1、R2、R3及びR4は同一又は異なる有機基であり、a、b、c、及びdは、それぞれ0~3の整数であって、abcdはWの価数に等しい。Mは、ハロゲン化物錯体[MLef]の中心原子を構成する金属又はメタロイドであり、例えば、B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等である。Lは、例えば、F、Cl、Br等のハロゲン原子であり、eは、ハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、fは、Mの原子価である。上記式III中における陰イオンMLefの具体例としては、テトラフルオロボレートBF4-、ヘキサフルオロホスフェートPF6-、ヘキサフルオロアンチモネートSbF6-、ヘキサフルオロアルセネートAsF6-、ヘキサクロロアンチモネートSbCl6-等を挙げることができる。また、式MLfOH-に示す陰イオンを有するオニウム塩を用いることもできる。さらに、過塩素酸イオンClO4-、トリフルオロメタンスルフォン酸イオンCF3SO3-、フルオロスルフォン酸イオンFSO3-、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベンゼンスルフォン酸陰イオン、トリニトロトルエンスルフォン酸陰イオン等の他の陰イオンを有するオニウム塩であってもよい。これらは、1種単独で又は2種以上を組合わせて用いることができる。光照射により活性ラジカル種を発生させる化合物としては、例えば、アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3-メチルアセトフェノン、4-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1-4-イソプロピルフェニル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノ-プロパン-1-オン、2-ベンジルー2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1,4-2-ヒドロキシエトキシフェニル-2-ヒドロキシ-2-プロピルケトン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス-2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、オリゴ2-ヒドロキシ-2-メチル-1-4-1-メチルビニルフェニルプロパノン等を挙げることができる。本発明において用いられる光重合開始剤の配合量は、メタアクリレート系紫外線硬化性化合物の固形分に対して、0.01~20質量配合することが好ましく、0.1~10質量が、さらに好ましい。なお、本発明においては、必要に応じて増感剤を添加することができ、例えば、トリメチルアミン、メチルジメタノールアミン、トリエタノールアミン、p-ジメチルアミノアセトフェノン、p-ジメチルアミノ安息香酸エチル、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、N,N-ジメチルベンジルアミン及び4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等が使用できる。紫外線硬化性化合物は、有機無機複合材料の固形分の全質量に対して、80質量以下であることが好ましい。cシラノール縮合触媒シラノール縮合触媒としては、式Iで表される化合物中の加水分解性基を加水分解し、シラノールを縮合してシロキサン結合とするものであれば特に制限されず、有機金属、有機酸金属塩、酸、塩基、金属キレート化合物等が挙げられる。シラノール縮合触媒は1種単独、又は、2種以上の組合せで使用することができる。有機金属としては、例えば、テトラメチルチタン、テトラプロピルジルコニウム等のアルキル金属化合物、テトライソプロポキシチタン、テトラブトキシジルコニウム等の金属アルコラート等が挙げられる。有機酸金属塩としては例えば、カルボン酸金属塩、スルフォン酸金属塩、フェノール金属塩等が挙げられる。金属キレート化合物としては、β-ケトカルボニル化合物、β-ケトエステル化合物、α-ヒドロキシエステル化合物等との金属キレート化合物が挙げられる。酸としては、有機酸、鉱酸が挙げられ、具体的には例えば、有機酸としては酢酸、ギ酸、シュウ酸、炭酸、フタル酸、トリフルオロ酢酸、p-トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等、鉱酸としては、塩酸、硝酸、ホウ酸、ホウフッ化水素酸等が挙げられる。ここで、光照射によって酸を発生する光酸発生剤、具体的には、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルホスホニウムヘキサフルオロホスフェート等も酸に包含される。塩基としては、テトラメチルグアニジン、テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン等の強塩基類;有機アミン類、有機アミンのカルボン酸中和塩、4級アンモニウム塩等が挙げられる。これ等のうち、特に、350nm以下の波長の光の作用によって表面側の炭素成分を除去することができる光感応性化合物が好ましい。光感応性化合物とは、そのメカニズムの如何によらず、表面側から照射される350nm以下の波長の光の作用によって、表面側の炭素成分を除去することができる化合物であり、好ましくは、表面から深さ方向2nmにおける表面部の炭素含有量が、炭素量が減少していない部分膜の場合、例えば、膜裏面から深さ方向10nmにおける裏面部の炭素含有量の80以下、より好ましくは2~60、さらに好ましくは2~40とすることができる化合物であり、特に好ましくは、炭素成分を、その除去量が表面側から漸次減少するように所定深さまで除去することが可能な化合物、すなわち、表面から所定深さまで炭素含有量が漸次増加する層を形成することができる化合物をいう。具体的には、例えば、350nm以下の波長の光を吸収して励起する化合物を挙げることができる。ここで、350nm以下の波長の光とは、350nm以下のいずれかの波長の光を成分とする光源を用いてなる光、好ましくは、350nm以下のいずれかの波長の光を主成分とする光源を用いてなる光、すなわち、最も成分量の多い波長が350nm以下の光源を用いてなる光を意味する。本発明に使用される光感応性化合物としては、Ti、Sn、Al及びZrから選ばれる金属のキレート化合物、Ti、Sn、Al及びZrから選ばれる金属の有機酸金属塩、Ti、Sn、Al及びZrから選ばれる金属を有し、2以上の水酸基若しくは加水分解性基を有する金属化合物ただし、金属キレート化合物及び有機酸金属塩を除く、それらの加水分解物、及びそれらの縮合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であり、加水分解物及び/又は縮合物であることが好ましく、特に、金属キレート化合物の加水分解物及び/又は縮合物が好ましい。これから誘導される化合物としては、例えば、金属キレート化合物の縮合物等がさらに縮合されたもの等を挙げることができる。かかる光感応性化合物及び/又はその誘導体は、上述のように、有機ケイ素化合物と化学結合していてもよく、非結合状態で分散していてもよく、その混合状態のものであってもよい。上記Ti、Sn、Al及びZrから選ばれる金属のキレート化合物としては、水酸基若しくは加水分解性基を有する金属キレート化合物であることが好ましく、2以上の水酸基若しくは加水分解性基を有する金属キレート化合物であることがより好ましい。なお、2以上の水酸基若しくは加水分解性基を有するとは、加水分解性基及び水酸基の合計が2以上であることを意味する。また、前記金属キレート化合物としては、β-ケトカルボニル化合物、β-ケトエステル化合物、及びα-ヒドロキシエステル化合物が好ましく、具体的には、アセト酢酸メチル、アセト酢酸n-プロピル、アセト酢酸イソプロピル、アセト酢酸n-ブチル、アセト酢酸sec-ブチル、アセト酢酸t-ブチル等のβ-ケトエステル類;アセチルアセトン、へキサン-2,4-ジオン、ヘプタン-2,4-ジオン、ヘプタン-3,5-ジオン、オクタン-2,4-ジオン、ノナン-2,4-ジオン、5-メチル-へキサン-2,4-ジオン等のβ-ジケトン類;グリコール酸、乳酸等のヒドロキシカルボン酸等が配位した化合物が挙げられる。上記Ti、Sn、Al及びZrから選ばれる金属の有機酸金属塩は、金属イオンと有機酸から得られる塩からなる化合物であり、有機酸としては、酢酸、シュウ酸、酒石酸、安息香酸等のカルボン酸類;スルフォン酸、スルフィン酸、チオフェノール等の含硫黄有機酸;フェノール化合物;エノール化合物;オキシム化合物;イミド化合物;芳香族スルフォンアミド;等の酸性を呈する有機化合物が挙げられる。また、上記Ti、Sn、Al及びZrから選ばれる金属を有し、2以上の水酸基若しくは加水分解性基を有する金属化合物は、上記金属キレート化合物及び有機酸金属塩以外のものであり、例えば、水酸化物や、プロポキシド、イソプロポキシド、ブトキシド等の金属アルコラート等を挙げることができる。上記金属化合物、上記金属キレート化合物又は上記有機酸金属塩における加水分解性基としては、例えば、アルコキシ基、アシルオキシ基、ハロゲン基、イソシアネート基が挙げられ、炭素数1~4のアルコキシ基、炭素数1~4のアシルオキシ基が好ましい。なお、2以上の水酸基若しくは加水分解性基を有するとは、加水分解性基及び水酸基の合計が2以上であることを意味する。かかる金属化合物の加水分解物及び/又は縮合物としては、2以上の水酸基若しくは加水分解性基を有する金属化合物1モルに対して、0.5モル以上の水を用いて加水分解したものであることが好ましく、0.5~2モルの水を用いて加水分解したものであることがより好ましい。また、金属キレート化合物の加水分解物及び/又は縮合物としては、金属キレート化合物1モルに対して、5~100モルの水を用いて加水分解したものであることが好ましく、5~20モルの水を用いて加水分解したものであることがより好ましい。また、有機酸金属塩の加水分解物及び/又は縮合物としては、金属有機酸塩1モルに対して、5~100モルの水を用いて加水分解したものであることが好ましく、5~20モルの水を用いて加水分解したものであることがより好ましい。本発明において、シラノール縮合触媒を2種以上使用する場合、上記の光感応性を有する化合物を含んでいてもよいし、光感応性を有する化合物を含んでいなくてもよい。また、光感応性を有する化合物と光感応性を有しない化合物を併用することもできる。また、本発明の有機無機複合材料中には、後述する離型層の素材を含有させることにより、第5工程として行うことなく、離型層を形成することができる。2.有機無機複合材料の調製本発明の有機無機複合材料の調製方法としては、必要に応じて水及び溶媒を加え、有機ケイ素化合物、電磁線硬化性化合物、及びシラノール縮合触媒を混合する。具体的には公知の条件方法によることができ、例えば国際公開2008/69217パンフレットに記載の方法等で調製することができる。用いる溶媒としては、特に制限されるものではなく、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、シクロペンタン等の脂環族炭化水素類;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド類;ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコール誘導体類;等が挙げられる。これらの溶媒は1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。2種以上組み合わせる場合、例えばブタノール/酢酸エチル/エタノールの組み合わせが好ましく挙げられる。本発明の有機無機複合材料の固形分有機ケイ素成分、紫外線硬化性化合物、シラノール縮合触媒及び光重合開始剤等としては、1~75質量であることが好ましく、10~60質量であることがより好ましい。有機ケイ素化合物及び/又はその加水分解縮合物、シラノール縮合触媒、紫外線硬化性化合物及び光重合開始剤等の固形分の全質量に対して、紫外線硬化性化合物は特に制限されないが、好ましくは80以下、より好ましくは10~70である。また、シラノール縮合触媒として光感応性化合物を含む場合、光感応性化合物の含有量としては、その種類にもよるが、一般的に、有機ケイ素化合物中のSiに対して、光感応性化合物中の金属原子が0.01~0.5モル当量、好ましくは0.05~0.2モル当量であることが好ましい。また、当該有機無機複合材料には、得られる有機無機複合材料層の硬度向上を目的として4官能シランやコロイド状シリカを添加することもできる。4官能シランとしては、例えば、テトラアミノシラン、テトラクロロシラン、テトラアセトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラベンジロキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラメタアクリロキシシラン、テトラキス[2-メタアクリロキシエトキシ]シラン、テトラキス2-ビニロキシエトキシシラン、テトラグリシジロキシシラン、テトラキス2-ビニロキシブトキシシラン、テトラキス3-メチル-3-オキセタンメトキシシランを挙げることができる。また、コロイド状シリカとしては、水分散コロイド状シリカ、メタノールもしくはイソプロピルアルコールなどの有機溶媒分散コロイド状シリカを挙げることができる。3.微細凹凸パターン形成用基材本発明の微細凹凸パターン形成用基材は、微細凹凸パターンを作成するための基材であって、基材上に形成された前記有機無機複合材料の半硬化物層である。前記有機無機複合材料の半硬化物とは、加熱による処理をした場合は、当該有機無機複合材料の有機ケイ素化合物の少なくとも一部が加水分解縮合した化合物を含むことを意味する。また、電磁線を使用した場合には、当該有機無機複合体中の有機ケイ素化合物の少なくとも一部が加水分解縮合した化合物及び電磁線硬化性化合物が一部硬化している化合物を含むことを意味する。本発明の有機無機複合材料の半硬化物は、a式IR1nSiX4-nI式中、nは1又は2を表し、nが2のときR1は同一であっても相異なってもよく、R1は有機基であって、R1のうち1以上はビニル基含有炭化水素基を表す。Xは水酸基又は加水分解性基を表し、互いに同一であっても相異なってもよい。で表される化合物、式IIR2nSiX4-nII式中、nは1又は2を表しnが2のときR2は同一であっても相異なってもよく、R2は式中のSiに炭素原子が直接結合した、ビニル基含有炭化水素基以外の有機基を表す。Xは水酸基又は加水分解性基を表し、互いに同一であっても相異なってもよい。で表される化合物、及びそれらの加水分解縮合物からなる有機ケイ素化合物、b電磁線硬化性化合物又は一部が硬化した電磁線硬化性化合物、及びcシラノール縮合触媒を含有する。ここで、各置換基の具体例は、前記有機無機複合材料における式I及びIIで表される化合物の具体例と同様である。半硬化物中の有機ケイ素化合物は、式Iと式IIで表される化合物とそれらの加水分解縮合物との混合物であるが、通常、大部分は加水分解縮合物である。また、有機ケイ素化合物の組成は以下のとおりである。{式Iの化合物加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100は、好ましくは30~100モル、より好ましくは30~95モルであり、{式IIの化合物加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}/{式Iの化合物式IIの化合物加水分解縮合物中の式Iの化合物由来の単位加水分解縮合物中の式IIの化合物由来の単位}×100は、好ましくは0~70モルであり、より好ましくは5~70モルである。基材としては、耐熱性、機械的強度、耐溶剤性など、レプリカモールドとして使用できる物性を有するものであればよく、種々の材料が適用できる。例えば、ニッケル、ステンレス、アルミニウム、銅等の金属;ガラス、セラミックス等の無機材料;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂;ナイロン6などのポリアミド系樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂;ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂;ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレート等のアクリル系樹脂;ポリカーボネート、高衝撃ポリスチレン等のスチレン系樹脂;セロファン、セルロースアセテート等のセルロース系フィルム;ポリイミド等のイミド系樹脂等がある。該基材の厚さは、通常、10~5000μm程度が適用でき、100~2000μmが好ましい。該基材は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体アロイを含む、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。また、該基材は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該基材は、これら樹脂の少なくとも1層からなるフィルム、シート、ボード状として使用する。該基材は、塗工に先立って塗工面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマーアンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる塗工処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理などの易接着処理を行ってもよい。また、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。基材上の有機無機複合材料の半硬化物層の厚さは、その用途によっても異なるが、0.5~20μm、特に1~10μm程度であることが好ましい。また、各層に、各層の物性と機能を損じない限りにおいて、必要に応じて各種の添加剤、例えば、帯電防止剤、撥水剤、撥油剤、安定剤、導電剤、防曇剤等を添加することができる。4.レプリカモールド形成方法インプリント法によるレプリカモールドの形成方法を具体的に説明すると、以下の工程を有する。第1工程:基材上に有機無機複合材料を塗工する工程第2工程:熱及び/又は電磁線によって、塗工面を半硬化させて微細凹凸パターン形成用基材とする工程第3工程:当該微細凹凸パターン形成用基材に所定の微細凹凸パターンが形成されたマスターモールドをインプリント法により押し付けて微細凹凸パターンを転写する工程第4工程:転写した当該微細凹凸パターン形成用基材から該マスターモールドを除去した状態、又は除去しない状態で電磁線を照射することにより硬化させる工程さらに、第5工程として、上記第4工程で得られた微細凹凸パターン面に離型層を付与する工程を有していてもよい。また、第5工程を行わないで、有機無機複合材料に離型層用素材を含有させても良い。第1工程本発明の有機無機複合材料を基材の上に塗工して行いうるが、各種の公知の積層方法が使用できる。例えばマイクログラビア塗工、コンマ塗工、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、スピンコート塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、スプレー塗工などの方法により形成できる。第2工程基材への微細凹凸パターン形成用基材の形成は、基材上に有機無機複合材料を含有する液を塗工等した後に、加熱及び/または電磁線を照射することにより半硬化させて行う。この工程により有機無機複合材料中の有機ケイ素化合物の縮合物が架橋し、有機無機複合材料層が半硬化する。また希釈溶媒等として有機溶剤を用いた時は、加熱により有機溶剤が除去される。加熱は通常40~200°C、好ましくは50~150°Cである。加熱時間は通常10秒~60分、好ましくは30秒~10分である。第3工程基材上に積層された有機無機複合材料の半硬化物である微細凹凸パターン形成用基材に、特定パターンからなる凹凸構造が形成されたマスターモールドを押し付けて、微細凹凸パターン形成用基材を変形させる。たとえば、油圧式プレス機により特定のラインが形成されたSiウェハモールドを用いて行う。マスターモールドの押し付けは、公知の手法により行うことができるが、通常、温度が20~200°Cにおいて、30秒~30分間行う。また、マスターモールドは、離型性をよくするために、あらかじめ、後述する方法により離型層を設けておいても良い。第4工程従来は、モールドを微細凹凸パターン形成用基材に押し付けたまま電磁線を照射していたが、本発明においては、従来どおりの方法のみならず、モールドを微細凹凸パターン形成用基材が積層された基材上から取り除いた後、電磁線を照射することもできる。電磁線としては、紫外線、X線、放射線、イオン化放射線、電離性放射線α、β、γ線、中性子線、電子線を用いることができ、350nm以下の波長を含む光が好ましい。活性エネルギー線の照射には、例えば、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマーランプ、カーボンアークランプ、キセノンアークランプ等の公知の装置を用いて行うことができ、照射する光源としては、150~350nmの範囲のいずれかの波長の光を含む光源であることが好ましく、250~310nmの範囲のいずれかの波長の光を含む光源であることがより好ましい。また、半硬化状態の有機無機複合材料層を十分に硬化させるために照射する光の照射光量としては、例えば、0.1~100J/cm2程度が挙げられ、膜硬化効率照射エネルギーと膜硬化程度の関係を考慮すると、1~10J/cm2程度であることが好ましく、1~5J/cm2程度であることがより好ましい。本発明の有機無機複合材料から形成されるレプリカモールド層は、表面部の炭素含有量が、裏面部の炭素含有量に比して少ない構成であることが好ましく、表面から深さ方向2nmにおける表面部の炭素含有量が、裏面から深さ方向10nmにおける裏面部の炭素含有量の80以下であることがより好ましく、2~60であることがさらに好ましい。ここで、表面部の炭素含有量が、裏面部の炭素含有量に比して少ないとは、表面から中心部までの総炭素量が、裏面から中心部までの総炭素量より少ないことを意味する。第5工程第4工程後、微細凹凸パターン面上に離型層を付与することができる。離型層用材料を、微細凹凸パターン面の上に塗工することにより行いうるが、各種の公知の積層方法が使用できる。例えばマイクログラビア塗工、コンマ塗工、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、スピンコート塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、スプレー塗工、蒸着法、スパッタ法などの方法により各層を形成できる。離型層の素材としては、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、セルロース誘導体、尿素樹脂、ポリオレフィン樹脂、パラフィン系等のほか、公知の離型剤が挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることができる。また、上記慣用的な方法とは別に、国際公開2008-059840パンフレット等に記載されているように、少なくとも1以上の加水分解性基を有する金属系界面活性剤、該金属系界面活性剤と相互作用し得る化合物及び水を含む有機溶媒溶液に、レプリカモールドを接触させることにより、基材に有機薄膜、好ましくは単分子膜を形成して離型層を設けることもできる。上記離型層の付与は、当該マスターモールドに対しても適用することができる。一方、第5工程として行うことなく本発明の有機無機複合材料中に離型層を形成させるために含有させることのできる離型層の素材としては、炭素数10~30の炭化水素基を有する化合物、炭素数10~30の炭化水素基を有し、その中の水素原子が3個以上フッ素原子に置換されている化合物、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーン樹脂、シリカ微粒子、ポリテトラフルオロエチレン微粒子等が挙げられ、具体的にはシリコーン離型剤KS-702、KS-705、KS-707、KF-54、KF-412、KF-4701信越化学工業社製、シリコーン離型剤SH200、FS1265東レダウコーニング社製、オプツールDACダイキン工業社製、メガファックシリーズDIC株式会社製などが挙げられる。少なくとも1以上の加水分解性基を有する金属系界面活性剤としては、式IVR3SMXt-sIV式中、R3は、置換基を有していてもよい炭素数1~30の炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数1~30のハロゲン化炭化水素基、連結基を含む炭素数1~30の炭化水素基、又は連結基を含む炭素数1~30のハロゲン化炭化水素基を表し、Mは、ケイ素原子、ゲルマニウム原子、スズ原子、チタン原子、及びジルコニウム原子からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属原子を表し、Xは、水酸基又は加水分解性基を表し、tはMの原子価を表す。sは、1からt-1のいずれかの正整数を表し、sが2以上の場合、R3は、互いに同一でも相異なっていてもよい。t-sが2以上の場合、Xは同一であっても、相異なっていてもよいが、Xのうち、少なくとも一個は加水分解性基である。で示される金属系界面活性剤が好ましい。式IV中、置換基を有していてもよい炭素数1~30の炭化水素基の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、t-ペンチル基、n-へキシル基、イソへキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-デシル基、n-オクタデシル基等のアルキル基;ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、n-デシニル基、n-オクタデシニル基等のアルケニル基;フェニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基等のアリール基等が挙げられる。置換基を有していてもよい炭素数1~30のハロゲン化炭化水素基のハロゲン化炭化水素基としては、炭素数1~30のハロゲン化アルキル基、炭素数1~30のハロゲン化アルケニル基、炭素数1~30のハロゲン化アリール基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数1~30のアルキル基中の水素原子の2個以上がハロゲン原子に置換された基が好ましく、炭素数1~30のアルキル基中の水素原子の2個以上がフッ素原子に置換されたフッ素化アルキル基がより好ましい。また、フッ素化アルキル基が分岐構造を有する場合には、分岐部分は炭素数1~4、好ましくは炭素数1~2の短鎖であるのが好ましい。連結基を含む炭化水素基の炭化水素基及び連結基を含むハロゲン化炭化水素基のハロゲン化炭化水素基としては、具体的には、前記置換基を有していてもよい炭化水素基の炭化水素基及び置換基を有していてもよいハロゲン化炭化水素基のハロゲン化炭化水素基として挙げたものと同様のものが挙げられる。前記連結基は、炭化水素基若しくはハロゲン化炭化水素基の炭素-炭素結合間、又は炭化水素基の炭素と後述する金属原子Mとの間に存在するのが好ましい。連結基の具体例としては、-O-、-S-、-SO2-、-CO-、-C=OO-又は-C=ONR51-式中、R51は、水素原子;メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基等のアルキル基;を表す。等が挙げられる。これらの中でも、撥水性、耐久性の観点から、炭素数1~30のアルキル基、炭素数1~30のフッ素化アルキル基、又は連結基を含むフッ素化アルキル基であるのがそれぞれ好ましい。Xは、水酸基又は加水分解性基を表す。加水分解性基としては、水と反応して分解する基であれば特に制約されない。例えば、置換基を有していてもよい炭素数1~6のアルコキシ基;置換基を有していてもよいアシルオキシ基;フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子;イソシアネート基;シアノ基;アミノ基;又はアミド基等が挙げられる。炭素数1~6のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、sec-ブトキシ基、t-ブトキシ基、n-ペンチルオキシ基、n-へキシルオキシ基等が挙げられる。アシルオキシ基としては、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、n-プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、n-ブチルカルボニルオキシ基等が挙げられる。これらの置換基としては、カルボキシル基、アミド基、イミド基、エステル基、水酸基等が挙げられる。これらの中でも、水酸基、炭素数1~4のアルコキシ基、アシルオキシ基、ハロゲン原子、又はイソシアネート基が好ましく、炭素数1~4のアルコキシ基又はアシルオキシ基がより好ましい。Mは、ケイ素原子、ゲルマニウム原子、スズ原子、チタン原子、及びジルコニウム原子からなる群から選ばれる1種の原子を表す。これらの中でも、原料の入手容易性、反応性等の観点から、ケイ素原子が好ましい。金属系界面活性剤と相互作用し得る化合物としては、金属酸化物;金属水酸化物;金属アルコキシド類;金属アルコキシド類部分加水分解生成物;金属アルコキシド類加水分解生成物;キレート化又は配位化された金属化合物;シラノール縮合触媒及び酸触媒から選ばれる少なくとも1種が使用される。金属酸化物として、具体的には、メタノールシリカゾル、IPA-ST、IPA-ST-UP、IPA-ST-ZL、NPC-ST-30、DMAC-ST、MEK-ST、MIBK-ST、XBA-ST、PMA-ST以上、いずれも日産化学工業株社製オルガノシリカゾルの商品名を表す。等を例示することができる。金属水酸化物としては、金属の水酸化物であれば、どのような製造方法で得られたものであってもよい。金属水酸化物の製造方法としては、後述の金属アルコキシド類を加水分解する方法、金属塩を金属水酸化物と反応させる方法等が挙げられる。また、金属水酸化物として市販されているものを、所望により精製して使用することもできる。金属アルコキシド類としては、SiOCH34、SiOC2H54、SiOC3H7-i4、SiOC4H9-t4等のケイ素アルコキシド;TiOCH34、TiOC2H54、TiOC3H7-i4、TiOC4H94等のチタンアルコキシド;Ti[OSiCH33]4、Ti[OSiC2H53]4等のテトラキストリアルキルシロキシチタン;ZrOCH34、ZrOC2H54、ZrOC3H74、ZrOC4H94等のジルコニウムアルコキシド;AlOCH34、AlOC2H54、AlOC3H7-i4、AlOC4H93等のアルミニウムアルコキシド;GeOC2H54等のゲルマニウムアルコキシド;InOCH33、InOC2H53、InOC3H7-i3、InOC4H93等のインジウムアルコキシド;SnOCH34、SnOC2H54、SnOC3H7-i4、SnOC4H94等のスズアルコキシド;TaOCH35、TaOC2H55、TaOC3H7-i5、TaOC4H95等のタンタルアルコキシド;WOCH36、WOC2H56、WOC3H7-i6、WOC4H96等のタングステンアルコキシド;ZnOC2H52等の亜鉛アルコキシド;PbOC4H94等の鉛アルコキシド;等が挙げられる。これらの金属アルコキシド類は1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。金属アルコキシド類部分加水分解生成物は、金属アルコキシド類を完全に加水分解する前に得られるものであって、例えば、金属酸化物ゾルの前駆体、またはオリゴマーの状態で存在するもの等を挙げることができる。金属アルコキシド類部分加水分解生成物としては、具体的には、有機溶媒中、酸、塩基及び分散安定化剤からなる群から選ばれる少なくとも1種の非存在下、凝集せずに安定に分散している性質を有する分散質を好ましく例示することができる。この場合、分散質とは、分散系中に分散している微細粒子のことをいい、具体的には、コロイド粒子等を例示することができる。ここで凝集せずに安定に分散している状態とは、有機溶媒中、酸、塩基及び/又は分散安定化剤の非存在下、加水分解生成物の分散質が、凝結して不均質に分離していない状態をいい、好ましくは透明で均質な状態をいう。また透明とは、可視光における透過率が高い状態をいい、具体的には、分散質の濃度を酸化物換算で0.5重量とし、石英セルの光路長を1cmとし、対照試料を有機溶媒とし、光の波長を550nmとする条件で測定した分光透過率で表して、好ましくは80~100の透過率を表す状態をいう。加水分解生成物の分散質の粒子径は特に限定されないが、可視光における高い透過率を得るためには、1~100nmの範囲であることが好ましく、1~50nmの範囲であることがより好ましく、1~10nmの範囲であることがさらに好ましい。金属アルコキシド類の部分加水分解生成物の製造方法としては、有機溶媒中、酸、塩基、及び/又は分散安定化剤の非存在下、上記例示した金属アルコキシド類に対し0.5~2.0倍モル未満の水を用い、-100°Cから有機溶媒還流温度範囲で加水分解する方法を好ましく例示することができる。本発明に用いられる金属アルコキシド加水分解生成物は、金属アルコキシド類の2倍当量以上の水で加水分解することによって得られる生成物である。該加水分解生成物は、金属アルコキシド類を該金属アルコキシド類の2倍当量以上の水で加水分解することによって得られたものであっても、金属アルコキシド類を該金属アルコキシド類の2倍当量未満の水で部分加水分解することによって、金属アルコキシド類の部分加水分解生成物を得た後、この部分加水分解生成物を、さらに所定量の水先の部分加水分解に使用した水の量との合計で金属アルコキシド類の2倍当量以上となる量の水で加水分解することによって得られたものであってもよい。キレート化又は配位化された金属化合物は、金属化合物の溶液に、該金属化合物の金属と錯体を形成し得るキレート化剤又は配位化合物を添加することで、調製することができる。キレート化剤又は配位化合物としては、金属水酸化物、金属アルコキシド類、又は金属アルコキシド類を水で処理して得られた加水分解生成物の金属にキレート化又は配位して、錯体を形成し得るものであれば特に限定されない。キレート化剤又は配位化合物としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸等の飽和脂肪族カルボン酸類;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の飽和脂肪族ジカルボン酸類;アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、アレイン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸類;安息香酸、トルイル酸、フタル酸等の芳香族カルボン酸類;クロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等のハロゲノカルボン酸類;アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン等のβ-ジケトン類;アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル等のβ-ケトエステル類;テトラヒドロフラン、フラン、フランカルボン酸、チオフェン、チオフェンカルボン酸、ピリジン、ニコチン酸、イソニコチン酸等の複素環化合物類;等が挙げられる。これらは1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。シラノール縮合触媒としては、カルボン酸金属塩、カルボン酸エステル金属塩、カルボン酸金属塩ポリマー、カルボン酸金属塩キレート、チタン酸エステル及びチタン酸エステルキレート等を例示することができる。具体的には、酢酸第一スズ、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジアセテート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズジオクテート、ジオクチルスズジアセテート、ジオクタン酸第一スズ、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルト、2-エチルヘキセン酸鉄、ジオクチルスズビスオクチリチオグリコール酸エステル塩、ジオクチルスズマレイン酸エステル塩、ジブチルスズマレイン酸塩ポリマー、ジメチルスズメルカプトプロピオン酸塩ポリマー、ジブチルスズビスアセチルアセテート、ジオクチルスズビスアセチルラウレート、チタンテトラエトキサイド、チタンテトラブトキサイド、チタンテトライソプロポキサイド、チタンビスアセチルアセトニルジプロポキサイド等を例示することができる。酸触媒としては、塩酸、硝酸、ホウ酸、ホウフッ化水素酸等の鉱酸、酢酸、ギ酸、シュウ酸、炭酸、トリフルオロ酢酸、p-トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機酸等を例示することができ、さらには、光照射によって酸を発生する光酸発生剤、具体的には、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルホスホニウムヘキサフルオロホスフェート等を例示することができる。少なくとも1以上の加水分解性基を有する金属系界面活性剤、該金属系界面活性剤と相互作用し得る化合物及び水を含む離型層形成用有機溶媒溶液中における水の含有量は、10ppm~2000ppmが好ましい。水分含量を所定量範囲内になるように調整するか又は保持する方法としては、i前記離型層形成用有機溶媒溶液に接触して水層を設ける方法、水分を含ませた保水性物質を共存させておく方法、水分を含む気体を吹き込む方法、等を挙げることができる。有機溶媒溶液は、国際公開2008/059840パンフレット等に記載された方法により調製することができる。硬化した微細凹凸パターン形成用シートの面上に有機薄膜を設けるには、有機溶媒溶液を、ディップ法、スピンコート法、スプレー法、ローラコート法、メイヤーバー法、スクリーン印刷、刷毛塗り法等の方法、好ましくはディップ法により、微細凹凸パターン形成用シートを接触させることにより行うことができる。以下に実施例により本発明を説明するが、本発明の技術的範囲はこれらに限定されるものではない。1レプリカモールド作製用の有機無機複合材料の調製ジイソプロポキシビスアセチルアセトナートチタン日本曹達株式会社製、T-50、酸化チタン換算固形分量:16.5重量103.39gをエタノール/酢酸エチル=50/50:重量の混合溶媒199.32gに溶解した後、攪拌しながらイオン交換水38.47g10倍モル/酸化チタンのモルをゆっくり滴下した後、24時間攪拌し[A-1]を得た。有機ケイ素化合物として、ビニルトリメトキシシラン[B-1]信越化学工業株式会社製、KBM-1003199.36gと3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン[B-2]信越化学工業株式会社製、KBM-503143.21gを混合させた液[C-1]を[A-1]341.17gと混合し、さらにイオン交換水69.24gを加えた後24時間攪拌し、[D-1]752.99gを得た。電磁線硬化性化合物として、ウレタンアクリレートオリゴマー日本合成化学工業株式会社製、紫光UV7600B97.25gを40重量となるように、エタノール/酢酸エチル=50/50:重量の混合溶媒145.88gに溶解させた。この溶液に光重合開始剤として、Irgacure127チバスペシャリティケミカルズ社製3.89gを溶解させ、溶液[E-1]を作製した。固形分の割合が70重量/30重量=[D-1]/[E-1]となるように上記[D-1]752.99gと[E-1]247.02gを混合させ、有機無機複合材料[F-1]を作製した。2レプリカモールドパターンの作製レプリカモールドの作製のため、マスターモールドとして協同インターナショナル社製の5μmL/Sシリコンモールド及び5μmドットシリコンモールドを使用した。マスターモールドは、あらかじめシリカ系界面活性剤からなる有機薄膜形成用有機溶媒溶液SAMLAY登録商標日本曹達社製に浸漬して離型性を付与した。上記方法により調整したレプリカモールド作製用の有機無機複合材料[F-1]を、スライドガラス及びポリカーボネートフィルムにディップ法で、5μm厚で塗工し、100°Cで10分間加熱した。次に、スライドガラス上に塗工した有機無機複合材料の上にマスターモールド5μmL/Sシリコンモールド及び5μmドットシリコンモールドの2タイプを乗せ、加熱プレス機井元製作所製IMC-180Cを用いて90°Cにおいて、2MPaの圧力で2分間プレスした。マスターモールドを取り除いた後、デジタルマイクロスコープにより有機無機複合材料面を観察したところ、5μmL/S及び5μmドットの良好な転写が確認できた。デジタルマイクロスコープによる撮影写真を図1に示す。続いて、ポリカーボネートフィルム上に塗工した有機無機複合材料の上にマスターモールド5μmL/Sシリコンモールドを乗せ、27°Cにおいて、7MPaの圧力で2分間プレスした。マスターモールドを取り除いた後、デジタルマイクロスコープにより有機無機複合材料面を観察したところ、5μmL/Sの良好な転写が確認できた。デジタルマイクロスコープによる撮影写真を図2に示す。3レプリカモールドのUV硬化と離型層の付与上記パターン形成した有機無機複合材料付き基材を、UV照射機を用いて約1200mJでUV硬化を行った。次いで、硬化した有機無機複合材料付き基材に対してUVオゾン処理を10分間行った後、シリカ系界面活性剤からなる有機薄膜形成用有機溶媒溶液SAMLAY登録商標日本曹達社製に、有機無機複合材料付きスライドガラスの場合は10分間、有機無機複合材料付きポリカーボネートフィルムの場合は3分間浸漬し、液から引き上げた後、NSクリーン100ジャパンエナジー社製により洗浄して乾燥し、離型層を作製した。その結果、有機無機複合材料付きスライドガラスの場合、有機無機複合材料付きポリカーボネートフィルムの場合のいずれも、有機無機複合材料面の水の接触角は100°以上となり、有機薄膜離型層が形成されていることが確認できた。4レプリカモールドによる熱及び光インプリント4-1熱インプリントまず、ソフトアクリルCRD社製ポリメタクリル酸メチル樹脂、厚さ0.3mm、Tg94°Cに上記離型層の付与された有機無機複合材料付きスライドガラス製のレプリカモールド5μmL/Sシリコンモールド及び5μmドットシリコンモールドの2タイプを押し付け、130°Cにおいて、8MPaの圧力で2分間プレスしてインプリントした。その後、レプリカモールドの剥離は力を使わずに容易に行うことができ、デジタルマイクロスコープによりソフトアクリル面を観察したところ、5μmL/S及びドットの良好な転写が確認できた。デジタルマイクロスコープによる撮影写真を図3に示す。上記3においてUV硬化を行った後離型層を付与しなかった有機無機複合材料付きスライドガラスと比較すると、離型層を付与した有機無機複合材料付きスライドガラスの方がパターンが転写されているエリアが大きかった。続いて、ソフトアクリルに上記離型層の付与された有機無機複合材料付きポリカーボネート製のレプリカモールド5μmL/Sシリコンモールを押し付け、130°Cにおいて、8MPaの圧力で2分間プレスしてインプリントした。その後、有機無機複合材料付きレプリカモールドを剥離し、デジタルマイクロスコープによりソフトアクリル面を観察したところ、5μmL/S及びドットの良好な転写が確認できた。デジタルマイクロスコープによる撮影写真を図4に示す。4-2光インプリントPAK-01東洋合成工業社製ナノインプリント用樹脂;ラジカル硬化系アクリル樹脂等の混合物をPETフィルム上にキャストし、そこに離型層の付与された有機無機複合材料付きスライドガラス製のレプリカモールド5μmL/Sシリコンモールド及び5μmドットシリコンモールドの2タイプを押し付け、ブラックライトを20秒間照射した。その後、レプリカモールドを剥離し、デジタルマイクロスコープによりフィルム面を観察したところ、5μmL/S及びドットの良好な転写が確認できた。デジタルマイクロスコープによる撮影写真を図5に示す。上記3においてUV硬化を行った後、離型層を付与しなかった有機無機複合材料付きスライドガラス製のレプリカモールドと比較すると、離型層を付与した有機無機複合材料付きスライドガラス製のレプリカモールドの方がパターンの転写率が高く、容易に剥離できた。1レプリカモールド作製用の有機無機複合材料の調製ジイソプロポキシビスアセチルアセトナートチタン日本曹達製、T-50、酸化チタン換算固形分量16.5重量119.7gをメチルイソブチルケトン230.7gに溶解させ、溶液[A-2]を作製した。有機ケイ素化合物としてビニルトリメトキシシラン[B-1]信越化学工業製、KBM-1003230.7gと3-メタクロキシプロピルトリメトキシシラン[B-2]信越化学工業製、KBM-503165.7gを混合させた液[C-2]ビニルトリメトキシシラン/3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン=70/30:モル比を使用した。元素比Ti/Si=1/9となるように上記[A-2]350.4gと[C-2]396.4gを混合し、さらにイオン交換水を84.59g1倍モル/有機ケイ素化合物のモル数を添加し、12時間攪拌させた[D-2]を作製した。電磁線硬化性化合物として、ウレタンアクリレートオリゴマーA93.8g根上工業製、UN-952とウレタンアクリレートオリゴマーB70.34g根上工業製、UN-904Mを加え混合させた。この溶液に光重合開始剤として2-メチル-1[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オンチバスペシャリティケミカルズ製、Irgacure907をウレタンアクリレートオリゴマーの固形分に対して4重量となるように溶解させ、溶液[E-2]を作製した。上記[E-2]に、[D-2]831.4gを混合させ。有機無機複合材料[F-2]を作製した。2レプリカモールドパターンの作製レプリカモールドの作製のため、マスターモールドとして一辺が1.5μmのブロックパターンのシリコンモールドパターン高さ110nm及び110nmL/Sパターンのシリコンモールドパターン高さ110nmを使用した図6。マスターモールドは、あらかじめシリカ系界面活性剤からなる有機薄膜形成用有機溶媒溶液SAMLAY登録商標日本曹達社製に浸漬して離型性を付与した。上記方法により調製したレプリカモールド作製用の有機無機複合材料[F-2]を、スライドガラス及びPETフィルムにバーコート法で、3μm厚で塗工し、100°Cで10分間加熱した。次に、スライドガラス上に塗工した有機無機複合材料の上にマスターモールド1.5μmブロックシリコンモールド及び110nmL/Sシリコンモールドの2タイプを乗せ、ナノインプリント装置明昌機工製NANOIMPRINTERを用い、120°Cにおいて、3kNの圧力で2分間プレスした。マスターモールドを取り除いた後、走査型電子顕微鏡SEMにより有機無機複合材料面を観察したところ、1.5μmブロック及び110nmL/Sの良好な転写が確認できた。SEMによる撮影写真を図7に示す。続いて、PETフィルム上に塗工した有機無機複合材料の上にマスターモールド1.5μmブロックシリコンモールド及び110nmL/Sシリコンモールドを乗せ、100°Cにおいて、3kNの圧力で3分間プレスした。マスターモールドを取り除いた後、有機無機複合材料面を観察したところ、1.5μmブロック及び110nmL/Sの良好な転写が確認できた。3レプリカモールドのUV硬化と離型層の付与上記パターン形成した有機無機複合材料付き基材を、UV照射機を用いて約2000mJでUV硬化を行った。次いで、硬化した有機無機複合材料付き基材に対してUVオゾン処理を10分間行った後、フッ素系表面処理剤NovecEGC-17203M社製に、有機無機複合材料付き基材を3分間浸漬し、液から引き上げた後、HFE-72003M社製により洗浄して乾燥し、離型層を作製した。その結果、有機無機複合材料付きスライドガラスの場合、有機無機複合材料付きPETフィルムの場合のいずれも、有機無機複合材料面の水の接触角は100°以上となり、離型層が形成されていることが確認できた。4レプリカモールドによる光インプリントPAK-01東洋合成工業社製ナノインプリント用樹脂をPETフィルム上にキャストし、そこに離型層としてNovecEGC-1720の付与された有機無機複合材料付きPETフィルム製のレプリカモールド1.5μmブロックシリコンモールド及び110nmL/Sシリコンモールドの2タイプを押し付け、高圧水銀灯を10秒間照射した。その後、レプリカモールドを剥離し、SEMによりフィルム面を観察したところ、1.5μmブロック及び110nmL/Sの良好な転写が確認できた。SEMによる撮影写真を図8に示す。1レプリカモールド作製用の有機無機複合材料の調製実施例1において調製した有機無機複合材料[F-1]を使用した。2レプリカモールドパターンの作製レプリカモールドの作製のため、マスターモールドとしてNILテクノロジー社製の反射防止構造を持つニッケル電鋳モールドを使用した。マスターモールドは、あらかじめシリカ系界面活性剤からなる有機薄膜形成用有機溶媒溶液SAMLAY登録商標日本曹達社製で処理して離型性を付与した。実施例1において調製したレプリカモールド作製用の有機無機複合材料[F-1]を、PETフィルム東洋紡績社製、コスモシャインA4100、厚さ100μmにマイクログラビアコーターで、5μm厚で塗工し、150°Cで加熱乾燥した。次に、PETフィルム上に塗工した有機無機複合材料の上に上記マスターモールドを乗せ、ナノインプリント装置明昌機工製NANOIMPRINTERを用いて60°Cにおいて、4MPaの圧力で3分間プレスした得られたPETフィルムを有機無機複合材料付きPETフィルムIという。マスターモールドを取り除いた後、AFMSIIナノテクノロジー社製、SPI-3800N、SPA400ユニットにより有機無機複合材料面を観察したところ、250nmピッチパターンの良好な転写が確認できた。AFMの形状像観察範囲2μm四方を図9に示す。続いて、PETフィルム上に塗工した有機無機複合材料の上に上記マスターモールドを乗せ、100°Cにおいて、12MPaの圧力で3分間プレスした得られたPETフィルムを有機無機複合材料付きPETフィルムIIという。マスターモールドを取り除いた後、AFMにより有機無機複合材料面を観察したところ、250nmピッチパターンの良好な転写が確認できた。AFMの形状像観察範囲2μm四方を図10に示す。3レプリカモールドのUV硬化と離型層の付与上記パターン形成した有機無機複合材料付きPETフィルムI及びIIを、それぞれUV照射機を用いて約2000mJ/cm2でUV硬化を行った。次いで、硬化した有機無機複合材料付きPETフィルムI及びIIに対して、それぞれUVオゾン処理を10分間行った後、シリカ系界面活性剤からなる有機薄膜形成用有機溶媒溶液SAMLAY登録商標日本曹達社製に、10分間浸漬し、液から引き上げた後、NSクリーン100ジャパンエナジー社製により洗浄して乾燥し、離型層を作製した。その結果、有機無機複合材料面の水の接触角は100°以上となり、有機薄膜離型層が形成されていることが確認できた。上記のようにして、PETフィルムIからはレプリカモールドIが、PETフィルムIIからはレプリカモールドIIが得られた。4レプリカモールドによる熱及び光インプリント4-1熱インプリントまず、ポリメタクリル酸メチル樹脂板日東樹脂工業社製クラレックス、厚さ0.5mm、Tg120°Cに上記離型層の付与された有機無機複合材料付きPETフィルム製のレプリカモールドII250nmピッチパターンを乗せ、ナノインプリント装置を用いて135°Cにおいて、10MPaの圧力で3分間プレスしてインプリントした。インプリントした樹脂板及びレプリカモールドを60°Cまで冷却した後、離型した。レプリカモールドの剥離は力を使わずに容易に行うことができ、AFMによりポリメタクリル酸メチル樹脂面を観察したところ、250nmピッチパターンの良好な転写が確認できた。AFMの形状像観察範囲2μm四方を図11に示す。続いて、ポリシクロオレフィン樹脂板日本ゼオン製ゼオノア、厚さ1mm、Tg100°Cに上記離型層の付与された有機無機複合材料付きPETフィルム製のレプリカモールドII250nmピッチパターンを押し付け、135°Cにおいて、10MPaの圧力で3分間プレスしてインプリントした。インプリントした樹脂板及びレプリカモールドを60°Cまで冷却した後、離型した。レプリカモールドの剥離は力を使わずに容易に行うことができ、AFMによりポリシクロオレフィン樹脂を観察したところ、250nmピッチパターンの良好な転写が確認できた。AFMの形状像観察範囲2μm四方を図12に示す。4-2光インプリントPAK-01東洋合成工業社製ナノインプリント用樹脂;ラジカル硬化系アクリル樹脂等の混合物をスライドガラス上にキャストし、そこに離型層の付与された有機無機複合材料付きPETフィルム製のレプリカモールドII250nmピッチパターンを乗せ、ナノインプリント装置を用いて、25°CにおいてUV光を700mJ/cm2照射した。その後、レプリカモールドを剥離し、AFMによりスライドガラス面を観察したところ、250nmピッチパターンの良好な転写が確認できた。AFMの形状像観察範囲2μm四方を図13に示す。続いて、PAK-01をスライドガラス上にキャストし、そこに離型層の付与された有機無機複合材料付きPETフィルム製のレプリカモールドII250nmピッチパターンを乗せ、ナノインプリント装置を用いて、25°CにおいてUV光を1500mJ/cm2照射した。その後、レプリカモールドを剥離し、AFMによりスライドガラス面を観察したところ、250nmピッチパターンの良好な転写が確認できた。AFMの形状像観察範囲2μm四方を図14に示す。"