ターミナル1と電子部品2とを電気的に接続した後に、前記電子部品2を樹脂製の保護材4にて覆って第1部品を形成する第1部品製造工程と、前記第1部品をインサート部品とし、前記ターミナル1の一部を露出させ且つ前記電子部品2および前記保護材4を封止するように樹脂製のハウジング5をインサート成形するハウジング製造工程と、物理量を検出する検出素子6を前記ターミナル1の露出部位に電気的に接続する検出素子接続工程とを備えることを特徴とするセンサの製造方法。前記保護材4は、室温にて硬化する熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のセンサの製造方法。前記ターミナル1は、前記電子部品2を位置決めするための窪み11を備えることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサの製造方法。前記ターミナル1は、前記保護材4の流動を抑制する突起12、13を備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサの製造方法。前記ターミナル1を複数個備え、前記電子部品2は隣接する前記ターミナル1間にまたがった状態で前記ターミナル1の上面に実装され、前記突起12は、前記電子部品2の下方に位置し、且つ隣接する前記ターミナル1における一方のターミナル1から他方のターミナル1に向かって延びていることを特徴とする請求項4に記載のセンサの製造方法。前記電子部品2は前記ターミナル1の上面に実装され、前記突起13は、前記ターミナル1の上面から上方に向かって延びていることを特徴とする請求項4に記載のセンサの製造方法。前記ハウジング製造工程において注入される樹脂の流れを樹脂流れ向きとしたとき、前記突起13は、前記電子部品2よりも前記樹脂流れ向きの上流側に位置していることを特徴とする請求項6に記載のセンサの製造方法。物理量を検出する検出素子6および電子部品2がターミナル1に電気的に接続され、前記電子部品2が樹脂製の保護材4にて覆われ、前記電子部品2および前記保護材4が樹脂製のハウジング5にて封止されていることを特徴とするセンサ。しかしながら、前者のセンサでは、ハウジングと封止材との界面部の接着が難しいため、その界面から電子部品とターミナルとの電気的接続部へ水分等が浸入し、その電気的接続部が腐食して電気的にオープンまたはショートが発生する虞があった。一方、後者のセンサでは、ターミナルと電子部品との電気的接続部への水分等の浸入は防止できるものの、1次2次成形と2回の成形を行うことに伴って、複雑な構造になって全体としてハウジング形状が大きくなるとともに、コストも高くなるという問題があった。本発明は上記点に鑑みて、1回の成形のみで、ターミナルと電子部品との電気的接続部への水分等の浸入を防止可能なセンサを得ることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、ターミナル1と電子部品2とを電気的に接続した後に、電子部品2を樹脂製の保護材4にて覆って第1部品を形成する第1部品製造工程と、第1部品をインサート部品とし、ターミナル1の一部を露出させ且つ電子部品2および保護材4を封止するように樹脂製のハウジング5をインサート成形するハウジング製造工程と、物理量を検出する検出素子6をターミナル1の露出部位に電気的に接続する検出素子接続工程とを備えることを特徴とする。これによると、電子部品2および保護材4はハウジング5にて封止されるため、ターミナル1と電子部品2との電気的接続部への水分等の浸入を防止することができる。しかも、成形は1回のみであるため、ハウジング5の小型化やコストダウンも可能である。請求項2に記載の発明では、請求項1に記載のセンサの製造方法において、保護材4は、室温にて硬化する熱硬化性樹脂であることを特徴とする。ところで、保護材4として室温よりも高い温度域で硬化する熱硬化性樹脂を用いた場合は、保護材4を硬化させる際、加熱することにより、保護材4の粘度が下がり、硬化温度に達する前に一旦軟化してしまうため、そのときに保護材4が電子部品2の周囲に流出する虞がある。これに対し、保護材4として室温にて硬化する熱硬化性樹脂を用いた場合は、保護材4を硬化させる際、温度は室温のため粘度は変わらないことから、軟化しないため、保護材4が電子部品2の周囲に流出することを防止することができる。請求項3に記載の発明では、請求項1または2に記載のセンサの製造方法において、ターミナル1は、電子部品2を位置決めするための窪み11を備えることを特徴とする。これによると、電子部品2をターミナル1の所定位置に容易に位置決めすることができる。請求項4に記載の発明では、請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサの製造方法において、ターミナル1は、保護材4の流動を抑制する突起12、13を備えることを特徴とする。これによると、保護材4の硬化時、あるいはインサート成形が完了するまでの間の保護材4の流動が抑制されるため、保護材4の使用量を少なくすることができる。請求項5に記載の発明では、請求項4に記載のセンサの製造方法において、ターミナル1を複数個備え、電子部品2は隣接するターミナル1間にまたがった状態でターミナル1の上面に実装され、突起12は、電子部品2の下方に位置し、且つ隣接するターミナル1における一方のターミナル1から他方のターミナル1に向かって延びていることを特徴とする。これによると、突起12により、保護材4の硬化時、あるいはインサート成形が完了するまでの間の保護材4の落下を抑制することができる。請求項6に記載の発明では、請求項4に記載のセンサの製造方法において、電子部品2はターミナル1の上面に実装され、突起13は、ターミナル1の上面から上方に向かって延びていることを特徴とする。これによると、突起13により、電子部品2の上面や側面を覆う保護材4の流動を抑制することができる。請求項7に記載の発明では、請求項6に記載のセンサの製造方法において、ハウジング製造工程において注入される樹脂の流れを樹脂流れ向きとしたとき、突起13は、電子部品2よりも樹脂流れ向きの上流側に位置していることを特徴とする。これによると、インサート成形時に注入される樹脂が突起13にて一旦受け止められた後に電子部品2に当たるため、換言すると、電子部品2に作用する力が抑制されるため、成形後も電子部品2がターミナル1に電気的に接続された状態を確実に保つことができる。請求項8に記載の発明では、物理量を検出する検出素子6および電子部品2がターミナル1に電気的に接続され、電子部品2が樹脂製の保護材4にて覆われ、電子部品2および保護材4が樹脂製のハウジング5にて封止されていることを特徴とする。これによると、電子部品2および保護材4はハウジング5にて封止されるため、ターミナル1と電子部品2との電気的接続部への水分等の浸入を防止することができる。しかも、成形は1回のみにすることができるため、ハウジング5の小型化やコストダウンも可能である。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。第1実施形態本発明の第1実施形態について説明する。図1は第1実施形態に係るセンサの断面図、図2は図1のA-A線に沿う要部の断面図、図3は図2においてハウジング5を成形する前の状態を示すB矢視図である。図1~図3に示すように、本実施形態のセンサは、細長い薄板金属にて形成された電気信号伝達用のターミナル1を複数備えている。このターミナル1には、電気的外乱を防止するためのチップコンデンサ等の電子部品2が接合されている。ターミナル1と電子部品2は、導電性ペースト3により電気的に接続されている。電子部品2を水分から守るために、樹脂製の保護材4にて電子部品2が覆われている。この保護材4は、室温例えば40°C以下にて硬化する熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹脂等を用いることができる。ターミナル1および電子部品2は、樹脂製のハウジング5内に配置されている。このハウジング5には、圧力等の物理量を検出する検出素子6が収容される素子収容部51、および相手コネクタに嵌合されるコネクタ部52が形成されている。ターミナル1は、その一端が素子収容部51内に露出しており、他端がコネクタ部52内に突出している。検出素子6は、素子収容部51内に配置されてハウジング5に接着剤にて接着されている。また、検出素子6とターミナル1は、ワイヤボンディングや溶接等で電気的に接続されている。なお、検出素子6を汚れや水分等から守るために、検出素子6とターミナル1を接続後に、素子収容部51内にゲル等の保護用樹脂を注入して、検出素子6を封止してもよい。さらに、素子収容部51の開口部を塞ぐ蓋をハウジング5に接着材で接着してもよい。次に、本実施形態のセンサの製造方法について説明する。なお、図4はハウジング5を成形する前までの製造工程を示す平面図、図5はハウジング5を成形した後の状態を示す図、図6は図5のC-C線に沿う断面図である。まず、第1部品製造工程では、3つのターミナル1を用意し図4a参照、ターミナル1における長手方向中間部で且つ上面に導電性ペースト3を塗布し図4b参照する。続いて、電子部品2を、隣接するターミナル1間にまたがらせるようにして、ターミナル1の上面における導電性ペースト3が塗布された部位に乗せて図4c参照、ターミナル1と電子部品2を電気的に接続する。続いて、電子部品2に保護材4を塗布して、電子部品2を保護材4にて覆う図4d参照。そして、保護材4を加熱硬化させて、第1部品製造工程が終了する。この第1部品製造工程で得られた部品を、以下、第1部品という。続いて、ハウジング製造工程では、第1部品をインサート部品として、ハウジング5をインサート成形する。換言すると、成形型の所定の位置に第1部品をセットし、成形型内に樹脂を注入してハウジング5を成形する。このとき、ターミナル1の両端がハウジング5から露出するとともに、電子部品2および保護材4がハウジング5にて封止されるように、ハウジング5を成形する図5、図6参照。続いて、検出素子接続工程では、検出素子6を素子収容部51内の所定位置に接着固定し、検出素子6とターミナル1を電気的に接続する図1参照。これにより、検出素子接続工程が完了し、センサが完成する。本実施形態では、電子部品2および保護材4はハウジング5にて封止されるため、ターミナル1と電子部品2との電気的接続部への水分等の浸入を防止することができる。しかも、成形は1回のみであるため、ハウジング5の小型化やコストダウンも可能である。また、保護材4として室温にて硬化する熱硬化性樹脂を用いているため、保護材4を硬化させる際、温度は室温のため粘度は変わらないことから、軟化せず、したがって、保護材4が電子部品2の周囲に流出することを防止することができる。第2実施形態本発明の第2実施形態について説明する。図7は第2実施形態に係るセンサの要部の断面図である。以下、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図7に示すように、ターミナル1の上面における電子部品2が接合される部位には、窪み11が形成されている。そして、この窪み11を利用して電子部品2をターミナル1に位置決めして、ターミナル1と電子部品2が接合されている。これによると、電子部品2をターミナル1の所定位置に容易に位置決めすることができる。第3実施形態本発明の第3実施形態について説明する。図8は第3実施形態に係るセンサの要部の斜視図、図9は図8のD矢視図である。以下、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図8、図9に示すように、ターミナル1の上面における電子部品2が接合される部位には、窪み11が形成されている。そして、この窪み11を利用して電子部品2をターミナル1に位置決めして、ターミナル1と電子部品2が接合されている。また、ターミナル1には、保護材4図2参照の流動を抑制する第1突起12、第2突起13が形成されている。第1突起12は、電子部品2の下方に位置し、且つ隣接するターミナル1における一方のターミナル1から他方のターミナル1に向かって延びている。また、ターミナル1と電子部品2の積層方向図9の紙面上下方向に沿って見たときに、第1突起12の一部は、電子部品2の投影面内に位置している。第2突起13は、ターミナル1の上面から上方に向かって延びている。また、ハウジング製造工程において注入される樹脂の流れを樹脂流れ向きEとしたとき、第2突起13は、電子部品2に対して樹脂流れ向きEの上流側と下流側に位置している。本実施形態によると、第1突起12により、保護材4が硬化するまでの間またはインサート成形が完了するまでの間の、保護材4の落下を抑制することができる。また、第2突起13により、保護材4が硬化するまでの間またはインサート成形が完了するまでの間の、保護材4の流動を抑制することができる。したがって、保護材4の使用量を少なくすることができる。さらに、インサート成形時に注入される樹脂は、電子部品2よりも樹脂流れ向きEの上流側に位置する第2突起13により一旦受け止められた後に電子部品2に当たるため、換言すると、電子部品2に作用する力が抑制されるため、成形後も電子部品2がターミナル1に電気的に接続された状態を確実に保つことができる。なお、本実施形態においては、ターミナル1と電子部品2の積層方向に沿って見たときに、第1突起12の一部が電子部品2の投影面内に位置するようにしたが、図10に示す第1変形例のように、ターミナル1と電子部品2の積層方向に沿って見たときに、第1突起12の全域が電子部品2の投影面外に位置するようにしてもよい。また、本実施形態においては、隣接するターミナル1の何れにも第1突起12を形成したが、図11に示す第2変形例のように、隣接するターミナル1のうち一方のターミナル1のみに第1突起12を形成してもよい。さらに、本実施形態においては、隣接するターミナル1における一方のターミナル1の第1突起12と他方のターミナル1の第1突起12を、樹脂流れ向きEにおいて同位置に配置したが、図12に示す第3変形例のように、隣接するターミナル1における一方のターミナル1の第1突起12を、電子部品2よりも樹脂流れ向きEの上流側に配置し、他方のターミナル1の第1突起12を、電子部品2よりも樹脂流れ向きEの下流側に配置してもよい。なお、上記各実施形態は、実施可能な範囲で任意に組み合わせが可能である。