樹脂フィルムに放電処理を行なうに際し、表面に放電処理した後、直ちに処理面を保護フィルムで被覆し、次いで、裏面に放電処理した後、該処理面を非接触状態のまま樹脂フィルムを移送し、後次工程に供することを特徴とする樹脂フィルムの放電処理方法。空気噴出孔を設けた工程ロールにて前記処理面を非接触状態のまま樹脂フィルムを移送することを特徴とする請求項1記載の樹脂フィルムの放電処理方法。前記保護フィルムは、粘着フィルムを有するものであることを特徴とする請求項1、2のいずれかに記載の樹脂フィルムの放電処理方法。前記樹脂フィルムが偏光フィルムまたは位相差フィルムであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の樹脂フィルムの放電処理方法。本発明は、光学フィルムに現れる輝点を解決する為になされたものであって、この輝点は、大きさが50μm以下である目に見えない光学的異物によるものであることが解明され、その原因は、放電処理を連続的に長時間にわたって施した際に、シュウ酸などのカルボン酸誘導体が工程ロールに付着樹脂フィルムの表面にコロナ放電処理などの放電処理することにより、樹脂の炭素骨格が切れて空気中の酸素などと反応し、その結果シュウ酸などのカルボン酸誘導体が発生すると思われるし、それがフィルム面に転写され発生するという知見を得た。本発明は、このような知見に基づき鑑みなされたもので、樹脂フィルムに輝点を生ずることのない放電処理方法を提供するものである。本発明は、1樹脂フィルムに放電処理を行なうに際し、表面に放電処理した後、直ちに処理面を保護フィルムで被覆し、次いで、裏面に放電処理した後、該処理面を非接触状態のまま樹脂フィルムを移送し、後次工程に供することを特徴とする樹脂フィルムの放電処理方法;2空気噴出孔を設けた工程ロールにて前記処理面を非接触状態のまま樹脂フィルムを移送することを特徴とする1記載の樹脂フィルムの放電処理方法;3前記保護フィルムは、粘着フィルムを有するものであることを特徴とする1、2のいずれかに記載の樹脂フィルムの放電処理方法;4前記樹脂フィルムが偏光フィルムまたは位相差フィルムであることを特徴とする1乃至3のいずれかに記載の樹脂フィルムの放電処理方法;である。本発明の放電処理方法は、樹脂フィルムの放電処理面がガイドロール、移送ロールなどの工程ロール面に直接接することがないので、工程ロール面の状態如何に拘らず工程ロールに付着したシュウ酸などのカルボン酸誘導体の有無に関係なく、処理面は清浄に保持され、簡便な方法で、輝点の発生が抑制される。以下、本発明の樹脂フィルムの放電処理方法について詳細に説明する。図1に基づいて本発明を説明する。ロール巻きされている樹脂フィルム101を繰り出し、コロナ放電処理装置111によりフィルムの表面にコロナ放電処理をする。その後直ちにコロナ放電処理面に保護フィルム104セパレーターフィルム、粘着フィルム、セパレーターフィルムを順次積層したノンキャリアフィルム102の一方のセパレーターフィルム103を剥離した粘着フィルム付きフィルムを被覆する。次いで、樹脂フィルム101の裏面にコロナ放電処理装置112によりコロナ放電処理をした後、その処理面を非接触状態コロナ放電処理装置112によりコロナ放電処理をした後、巻き取り工程までの間に工程ロールがないで樹脂フィルム101を移送し、後次工程に供する。本発明における非接触状態とは、コロナ放電処理面が工程ロールと直接接触しない状態のことをいい、具体的な実施形態としては、樹脂フィルムの裏面にコロナ放電処理装置112によりコロナ放電処理した後、後次工程の間全く工程ロールがなく移送する方法図1、保護フィルム204で被覆している面に工程ロール221を抱かせて移送する方法図2、樹脂フィルムの裏面にコロナ放電処理装置312によりコロナ放電処理した後、空気噴出孔を設けた工程ロール322で移送する方法図3、裏面にコロナ放電処理した後その面を保護フィルムで被覆して移送する方法図示せずなどがある。また、最初に樹脂フィルムの表面にコロナ放電処理した後、直ちに該処理面を保護フィルム104で被覆することが必要である。従来のような樹脂フィルムの両面コロナ放電処理方法図4であれば、コロナ放電処理装置411を用いてコロナ放電処理をした面が次のコロナ放電処理装置412を用いてコロナ放電処理する際に使用されるロールに直接接触するため、長時間にわたって連続的に行うとシュウ酸などのカルボン酸誘導体がロールに付着し、結果としてフィルムに輝点が発生するのであるが、本発明の放電処理方法は、コロナ放電処理装置111を用いてコロナ放電処理した後、直ちに処理面を保護フィルム104で被覆することにより、最初のコロナ放電処理面についてはその後どのようなパスラインにしようと工程ロールが直接表面処理面に接することがないので、輝点の発生が抑制される。また、裏面の処理面についても非接触状態のまま移送することで、工程ロールに直接接触させずに移送させ、両面加工の樹脂フィルムの輝点の発生を抑制するのである。図1の実施形態では、ロール巻きされている樹脂フィルム101を繰り出して、コロナ放電処理する方法を記載しているが、樹脂フィルムの供給方法はこれに限らず、例えば溶融押出で成形したフィルムをそのままコロナ放電処理する場合も包含する。本発明における樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ノルボルネン系フィルムなどのポリオレフィン系フィルム、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系フィルム、ポリカーボネートフィルム、トリアセチルセルロースフィルム等の透明フィルムが挙げられるが、特にこれらに限定されない。本発明でいう保護フィルムには、前述の保護フィルム104の他に基材フィルムに粘着剤層を塗布した粘着タイプ、オレフィン系の自己粘着タイプのプロテクトフィルムマスキングフィルムや粘着性を有しないいわゆる合紙と呼ばれるポリエチレンテレフタレート系フィルムを使用できる。また、本発明でいう後次工程とは、巻き取り工程図1、図2、図3に限定されず、それ以外にカット工程枚葉加工や他のフィルムと貼合する工程なども含まれる。さらに、上記の説明においては、放電処理がコロナ放電処理の場合について説明したが、プラズマ放電処理にも本発明が適用できることは言うまでもない。