計測対象の複数の発光デバイスに電気的にコンタクトして光学特性を計測する場合に、該複数の発光デバイスに電源を供給するための複数のコンタクト手段と、該複数のコンタクト手段の両側にそれぞれ設けられ、該コンタクト手段と同様に該発光デバイスからの拡散光を遮光するためのダミー手段とを有する光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記複数のコンタクト手段およびその両側の前記ダミー手段が固定されたカード手段で構成されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記ダミー手段は、計測対象の領域の両側末端位置の発光デバイスからの拡散光を遮蔽することにより、前記複数のデバイス間で、前記光学特性の計測値を補正する物理的光学補正を行っている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記コンタクト手段と前記ダミー手段は、その下方の発光デバイスからの拡散光の遮光幅または遮光面積が同一に構成されている光学試験装置。請求項4に記載の光学試験装置において、前記コンタクト手段と前記ダミー手段の断面形状が同一サイズの同一形状に構成されている光学試験装置。請求項5に記載の光学試験装置において、前記コンタクト手段と前記ダミー手段が断面同一径に構成されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記複数のコンタクト手段の配置間隔と同一の間隔で該複数のコンタクト手段の両側に前記ダミー手段が配置されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記コンタクト手段の発光位置からの高さと前記ダミー手段の該発光位置からの高さは同一の高さに配置されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記コンタクト手段の材質と前記ダミー手段の材質は同一の材質に構成されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記コンタクト手段の表面反射特性と前記ダミー手段の表面反射特性は同一の表面反射特性に構成されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記複数のコンタクト手段群の両側にそれぞれ設けられた前記ダミー手段の必要本数は、前記発光デバイスからの拡散光の拡散特性に応じて決定されている光学試験装置。請求項1または11に記載の光学試験装置において、前記複数のコンタクト手段群の両側にそれぞれ設けられた前記ダミー手段の必要本数は、前記発光デバイスの発光位置から前記コンタクト手段までの距離に応じて決定されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記ダミー手段の先端長は、前記コンタクト手段の先端長に比べて、該ダミー手段の先端が前記発光デバイスの電極パッドに接触しない高さまで短縮されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、前記コンタクト手段はコンタクトプローブであり、前記ダミー手段はダミープローブである光学試験装置。請求項2に記載の光学試験装置において、前記複数のコンタクト手段は複数のコンタクトプローブであり、前記ダミー手段はダミープローブであり、前記カード手段は、該複数のコンタクトプローブおよびその両側の該ダミープローブが固定されたプローブカードで構成されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、均一な光学特性計測条件となるように、前記複数のコンタクト手段のうち中央部のコンタクト手段の表面反射特性が、その両側の該コンタクト手段の表面反射特性よりも高く調整されている光学試験装置。請求項1に記載の光学試験装置において、均一な光学特性計測条件となるように、前記複数のコンタクト手段のうち中央部のコンタクト手段の遮光度合いが、その両側の該コンタクト手段の遮光度合いよりも小さく調整されている光学試験装置。特許文献1に開示されている上記従来のマルチチッププローバ100の構成では、4つのチップ122の電極パッドにその周りから同時に8本のニードル110a~110hを接触させて光学検査を行うときに、プローブの配置、即ち、8本のニードル110a~110hの配置やこれを支持する支持アーム、即ち、ニードル保持ユニット112a~112hの各位置が、図10に示すようなチップ122の拡散光を遮蔽することによりチップ配置や計測位置に対する計測条件の均一性が保たれていない。要するに、図9に示すように、8本のニードル110a~110hの各配置を決めるための可動調整機構が備わっているものの、個々のチップ122に対してニードル角度やその支持アームの位置関係が一定ではないため、拡散光がニードル110a~110hで遮蔽されて均一な光量の計測条件とはなっていない。しかも、特許文献1では、4個のチップ122の同時コンタクトが限界で、これ以上の多数のチップ122の同時コンタクトは困難であった。本発明は、上記従来の問題を解決するもので、4個を超える多数のチップに対してコンタクトして、各チップに対するプローブ位置によらず光学計測条件を均一にできて光学測定値を均一にできる光学試験装置を提供することを目的とする。本発明の光学試験装置は、計測対象の複数の発光デバイスに電気的にコンタクトして光学特性を計測する場合に、該複数の発光デバイスに電源を供給するための複数のコンタクト手段と、該複数のコンタクト手段の両側にそれぞれ設けられ、該コンタクト手段と同様に該発光デバイスからの拡散光を遮光するためのダミー手段とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。また、好ましくは、本発明の光学試験装置における複数のコンタクト手段およびその両側の前記ダミー手段が固定されたカード手段で構成されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置におけるダミー手段は、計測対象の領域の両側末端位置の発光デバイスからの拡散光を遮蔽することにより、前記複数のデバイス間で、前記光学特性の計測値を補正する物理的光学補正を行っている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置におけるコンタクト手段と前記ダミー手段は、その下方の発光デバイスからの拡散光の遮光幅または遮光面積が同一に構成されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置におけるコンタクト手段と前記ダミー手段の断面形状が同一サイズの同一形状に構成されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置におけるコンタクト手段と前記ダミー手段が断面同一径に構成されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置における複数のコンタクト手段の配置間隔と同一の間隔で該複数のコンタクト手段の両側に前記ダミー手段が配置されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置におけるコンタクト手段の発光位置からの高さと前記ダミー手段の該発光位置からの高さは同一の高さに配置されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置におけるコンタクト手段の材質と前記ダミー手段の材質は同一の材質に構成されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置におけるコンタクト手段の表面反射特性と前記ダミー手段の表面反射特性は同一の表面反射特性に構成されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置における複数のコンタクト手段群の両側にそれぞれ設けられた前記ダミー手段の必要本数は、前記発光デバイスからの拡散光の拡散特性に応じて決定されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置における複数のコンタクト手段群の両側にそれぞれ設けられた前記ダミー手段の必要本数は、前記発光デバイスの発光位置から前記コンタクト手段までの距離に応じて決定されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置におけるダミー手段の先端長は、前記コンタクト手段の先端長に比べて、該ダミー手段の先端が前記発光デバイスの電極パッドに接触しない高さまで短縮されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置におけるコンタクト手段はコンタクトプローブであり、前記ダミー手段はダミープローブである。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置における複数のコンタクト手段は複数のコンタクトプローブであり、前記ダミー手段はダミープローブであり、前記カード手段は、該複数のコンタクトプローブおよびその両側の該ダミープローブが固定されたプローブカードで構成されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置において、均一な光学特性計測条件となるように、前記複数のコンタクト手段のうち中央部のコンタクト手段の表面反射特性が、その両側の該コンタクト手段の表面反射特性よりも高く調整されている。さらに、好ましくは、本発明の光学試験装置において、均一な光学特性計測条件となるように、前記複数のコンタクト手段のうち中央部のコンタクト手段の遮光度合いが、その両側の該コンタクト手段の遮光度合いよりも小さく調整されている。上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。本発明においては、計測対象の複数の発光デバイスに電気的にコンタクトして光学特性を計測する場合に、複数の発光デバイスに電源を供給するための複数のコンタクト手段と、複数のコンタクト手段の両側にそれぞれ設けられ、コンタクト手段と同様に発光デバイスからの拡散光を遮光するためのダミー手段とを有している。これによって、複数のコンタクト手段の両側にそれぞれダミー手段を設けたので、4個を超える多数のチップに対してコンタクトして、各チップに対するプローブ位置によらず光学計測条件を均一にできて光学測定値を均一にすることが可能となる。しかも、プローブとしてのニードルの可動調整機構として支持アームを用いているために、アームサイズが嵩張ることから、検査対象の各チップの真上に配置された光学検出用の受光センサを検査対象の各チップに近づけることができないという問題もあったが、プローブ手段としてプローブカードを設けることにより、検査対象の各チップに受光センサを接近させて光学計測を確実にすることが可能となる。以上により、本発明によれば、複数のコンタクト手段の両側にそれぞれダミー手段を設けたため、4個を超える多数のチップに対してコンタクトして、各チップに対するプローブ位置によらず光学計測条件を均一にできて光学測定値を均一にできる。また、プローブとしてのニードルの可動調整機構として支持アームを用いているために、アームサイズが嵩張ることから、検査対象の各チップの真上に配置された光学検出用の受光センサを検査対象の各チップに近づけることができないという問題もあったが、プローブ手段としてプローブカードを設けて、検査対象の各チップに受光センサを接近させて光学計測を確実にすることができる。以下に、本発明の光学試験装置の実施形態1について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。実施形態1本実施形態1の光学試験装置は、プローバとテスタで構成されている。プローバは、ウエハ切断前またはウエハ切断後の複数のチップを上面に固定可能とし、基台上に設けられてX軸とY軸とZ軸の3軸方向に移動可能とすると共にZ軸周りに回転可能とするステージである移動台図示せずと、移動台の上方に配置され、検査対象の複数のチップの各電極パッドに対するコンタクト用の複数のコンタクト手段としての複数のプローブニードル状やばね状などが設けられたプローブ手段図示せずと、検査対象の複数のチップの各電極パッドの位置とコンタクト用の複数のプローブの先端位置が合うように、移動台の座標X、Y、Zの3軸座標位置を制御すると共に回転位置を制御する位置制御装置図示せずとを有している。テスタは、プローブ手段の各プローブからの電気信号を入力とし、検査対象のデバイス、例えばLEDチップのIV特性などの各種の電気的動作特性を検査する動作特性テスタと、LEDチップの発光を受光センサなどの受光手段や積分球に入射させて発光色および発光量発光強度などの各種の光学特性を検査する光学特性テスタとを有している。以下、本実施形態1における光学試験装置において、検査対象の複数のチップにおける各電極パッドに対するプロービング配置例について詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態1における光学試験装置の、縦配列電極パッドに対するプロービング配置例を示す平面図であって、aはダミー手段としてのダミープローブなしの場合の平面図、bはダミー手段としてのダミープローブ有りの場合の平面図である。図2は、本発明の実施形態1における光学試験装置の、横配列電極パッドに対するプロービング配置例を示す平面図であって、aはダミー手段としてのダミープローブなしの場合の平面図、bはダミー手段としてのダミープローブ有りの場合の平面図である。図1aおよび図2aに示すように、両側にダミープローブがない場合、縦配列のチップ12の各電極パッド12aであろうと横配列のチップ13の各電極パッド13aであろうと、参考例の光学試験装置10Aまたは10Bにおいて、従来に比べてプローブ11を支持する従来の支持アームの削減と、LEDチップなどの発光デバイス単にチップ12または13というの各電極パッド12aまたは13aに対する複数のプローブ11の配置を均一化して、複数のチップ12または13間で光量計測条件の均一性を確保するためにプローブ手段としてプローブカードを使用するが、光量計測に必要なプローブ11のみ設置している。複数のプローブ11の配置は、チップ12または13に対するプローブ11の横切り方を均一にして光の遮光程度を均一にしている。一方、図1bおよび図2bに示すように、両側にダミープローブを設けた場合、縦配列のチップ22の各電極パッド22aであろうと横配列のチップ23の各電極パッド23aであろうと、本実施形態1の光学試験装置20Aまたは20Bにおいて、従来に比べてプローブ21を支持する従来の支持アームの削減と、LEDチップなどの発光デバイス単にチップ22または23というの各電極パッド22aまたは23aに対する複数のプローブ21の配置を均一化して、複数のチップ22または23間で光量計測条件の均一性を確保するためにプローブ手段としてプローブカードを使用するが、光量計測に必要な複数ここでは説明を簡略化するために4個のプローブ21と、その並びの両側位置に配置され、光量計測を行わないダミープローブ21aとを有している。プローブカードは、複数のプローブ21およびその両側のダミープローブ21aの各先端部がその下面にチップ22または23の各電極パッドに対応するように固定されている。これによって、複数のプローブ21の配置は、チップ22または23に対するプローブ21の横切り方を均一遮光度合いを均一にすると共に、両側のダミープローブ21aによって、各チップ22または23に対するプローブ位置計測位置によらず光量の計測条件を均一にできる。複数のコンタクトプローブおよび前記その両側のダミープローブが固定されたプローブカードで構成されている要するに、両側にダミープローブ21aがない場合には、両端上下方向の拡散光を遮るものがないため、中央と両側CH位置計測位置によって光量の測定値が異なる。即ち、図3aのように、CH位置計測位置の両端のCH-1とCH-4は、検査領域外の拡散光が取り込まれて、放射強度が強く計測されている。また、図3aのように、CH位置計測位置の中央のCH-2とCH-3は、それらの両側のCH-1とCH-4用の各プローブ21によって拡散光が遮蔽されて放射強度が弱く計測されている。これに対応するために、光学的補正計算を行う場合には、光学的特性とプローブ位置関係の他、多重の要因により補正計算が複雑化してしまう。したがって、発光デバイスの各チップ22または23を検査対象に光量の計測をする場合に、計測/発光用コンタクトプローブであるプローブ21と同一設計のダミープローブ21aをその両側に設け、両側のダミープローブ21aにより検査対象の両側のチップ22または23からの計測時の放射拡散光を遮蔽することにより、発光位置に依存せず、光量の計測条件を均一にできて、物理的構成で計測対象のチップ22または23の光学的補正手段を提供することができる。即ち、ダミープローブ21aは、検査対象の計測領域の両側末端位置のチップ22または23からの拡散光を遮へいすることにより、複数のチップ22または23間で、光学特性の計測値を補正する演算以外の物理的光学補正を行っている。このように、CH位置計測位置のCH-1~CH-4の計測領域外の両側にもダミープローブ21aをそれぞれ設置することにより、CH位置計測位置のCH-1、CH-4は、その内側のCH-2、CH-3と同様の遮蔽が施され、CH-1~CH-4の全てのチップ21に対して、平均化された同一条件の計測環境となる。これによって、図3bのように、CH位置計測位置にかかわらず、チップ21からの拡散光は周囲のプローブ21およびこれと同形状のダミープローブ21aによって均一に遮られるので、同一計測条件で光量の測定値が均一となる。チップ21の検査動作計測の手順としては、電気的動作特性としてのDC特性計測において、CH位置計測位置のCH-1~CH-4を同時に一括して計測する。次に、光学特性計測において、CH位置計測位置のCH-1~CH-4を個別に1CH毎に、発光とその光量および色の計測を制御する。図4は、図1bおよび図2bのプローブ21およびダミープローブ21aとチップ22または23の発光中心との間隔が小さい場合の拡散光の遮光状態を説明するための要部縦断面図である。図5は、図1bおよび図2bのプローブ21およびダミープローブ21aとチップ22または23の発光中心との間隔が大きい場合の拡散光の遮光状態を説明するための要部縦断面図である。図4に示すように、CH位置計測位置のCH-1~CH-4のうちのCH-2のチップ22または23の発光中心からの拡散光は、その上方の各プローブ21およびダミープローブ21aによって遮光され、各プローブ21およびダミープローブ21aの各間を通して更にその上の受光センサ24に入射される。この受光センサ24によって光量が検出される。この場合、ダミープローブ21aを、検査対象の複数のプローブ21の両側の計測領域以外の領域に設置することにより、検査対象の両側末端位置のチップ22または23からの拡散光を遮蔽し光学的な取り込み条件を、検査対象の全チップ位置で同じにすることができる。ダミープローブ21aの断面円形状のプローブ径は、検査対象の計測領域の各プローブ21のプローブ径と同じものを採用することにより、拡散光の遮蔽度合いをより均一化することができる。要するに、プローブ21とダミープローブ21aは、その下方のチップ22または23の発光位置からの拡散光の遮光幅または遮光面積が同一に構成されている。さらに、プローブ21とダミープローブ21aの断面形状が同一サイズの同一形状例えば円、楕円、多角形、4角形、正方形および長方形などに構成されている。ダミープローブ21aのプローブ配置は、検査対象の計測領域の各プローブ21と同じ配置と距離間隔ピッチ高さに設計することにより、拡散光の遮蔽度合いをより均一化することができる。即ち、プローブ21のプローブ間隔とダミープローブ21aのプローブ間隔は同一距離に構成されている。また、プローブ21のチップ22または23の発光位置からのプローブ高さと、ダミープローブ21aのチップ22または23の発光位置からのプローブ高さとは同一のプローブ高さに構成されている。このプローブ高さは先端でプローブ21およびダミープローブ21aが折れ曲がっている根元の高さとする。ダミープローブ21aのプローブ材質についても、検査対象の計測領域の各プローブ21と同じものを採用することにより、光の表面反射特性を均一化することができる。即ち、プローブ21の表面反射特性とダミープローブ21aの表面反射特性は同一の表面反射特性に構成されている。一方、受光センサ24は、数cm~数cm角で十分な受光面積があり発光位置に対して計測特性の差がないものとする。プローブ断面は、直径が数百μm~数mmオーダでチップ22または23の発光中点のピッチと同一ピッチで配列されるように設計される。チップ22または23の発光中点は数百μmオーダでチップ22または23からの拡散特性によって遮光される光量が変化する。各プローブ21およびダミープローブ21aは直径が太いほど遮光される。全プローブ本数は、検査対象の計測領域に必要なプローブ本数と、その両側の計測領域以外の領域のダミープローブ本数とで構成する。この計測領域以外のダミープローブ本数は、光の拡散条件に合わせて必要本数を決定する。図4および図5を用いてダミープローブ本数について説明する。図4において、CH位置計測位置のCH-2のチップ22または23の発光中心からの拡散光の拡散特性が弱く指向性が強い場合拡散角度θ2に、発光点CH-2に対して、遮光しているプローブ21はPR5のみである。この場合には各発光点CH-1~CH-4に対して遮光プローブ面積が同じであるため、各発光点CH-1~CH-4の発光位置に対する光学特性に差異は生じない。つまり、ダミープローブ21aを4つのプローブ21の両側に設ける必要がない。図4において、CH位置計測位置のCH-2のチップ22または23の発光中心からの拡散光の拡散特性が強く指向性が弱い場合拡散角度θ1に、発光点CH-2に対して、遮光しているプローブ21はPR5を中心に、左側PR2~PR4の3本と、右側PR6~PR8の3本で合計7本が拡散光を遮蔽している。したがって、4個同時コンタクトで計測を実施する場合には、各発光点CH1~CH4に電流供給するためのPR4~PR7の4本のプローブ21と、遮光条件を均一化するために、CH1の外側3本、CH4の外側3本をダミープローブ21aとし、4本のプローブ21と両側各3本をダミープローブ21aで合計10本のプローブを配置する必要がある。図4のように、プローブ21およびダミープローブ21aとチップ22または23の発光中心との間隔がL1として小さい場合、発光点から放射される拡散光が拡散する前に、プローブ高さに到達するため、遮光するプローブ領域の全プローブ本数プローブ21とダミープローブ21aの各本数が少ない状態で機能する。これに対して、拡散光の拡散特性拡散角度θ1またはθ2が同じであっても、発光点とプローブ21との距離が異なる場合、遮光される光量が変化して、計測される光量が変化する。このことから、図5のように、プローブ21およびダミープローブ21aとチップ22または23の発光中心との間隔がL2と大きい場合、発光点から放射される拡散光がプローブ21に到着するまでに拡散されるため、拡散光の拡散面積に応じて、プローブ領域の全プローブ本数プローブ21とダミープローブ21aの各本数を増やす必要がある。したがって、プローブ21およびダミープローブ21aとチップ22または23の発光中心との間隔が近いほど、検査に供しないダミープローブ21aの本数を減らすことができる。要するに、ダミープローブ21aの必要本数は、複数のプローブ21の一列両側にそれぞれ発光デバイスとしての各チップ22または23からの拡散光の拡散特性に応じて決定されている。また、ダミープローブ21aの必要本数は、複数のプローブ21の一列両側にそれぞれ発光デバイスとしての各チップ22または23の発光位置からプローブ21までの距離に応じて決定されている。図6は、図1bおよび図2bのプローブ21の先端形状を説明するためのプローブ側面図である。図6に示すように、光学計測時、検査対象のチップ22または23の各電極パッド22aまたは23aに対してプローブ21の先端が接触している。プローブ21の先端の先端形状は、上から下への押圧に強いように下側に屈曲した形状になっている。図7は、図1bおよび図2bのダミープローブ21aの先端形状を説明するためのプローブ側面図である。図7に示すように、検査対象のチップ22または23の各電極パッド22aまたは23aに対してダミープローブ21aの先端は接触しておらず、各電極パッド22aまたは23aとダミープローブ21aの先端は互いに離間している。要するに、検査対象のチップ22または23の発光中点の真上に立てるプローブ21は、図6のように電流を各電極パッド22aまたは23aに供給して検査対象のチップ22または23を発光させることが目的であり、検査対象のチップ22または23の各電極パッド22aまたは23aにプローブ21が接触できるように設計している。ところが、ダミープローブ21aは、図7のように遮光が目的であるため、検査対象のチップ22または23の各電極パッド22aまたは23aに無駄なコンタクト傷を付けないためにも、ダミープローブ21aの先端が検査対象のチップ22または23の各電極パッド22aまたは23aに接触しないように、ダミープローブ21aの先端を削り取った状態としておく。したがって、ダミープローブ21aの先端形状は下方に折れ曲がっているものの、プローブ21の下方に折れ曲がった先端長さに比べて短く形成されている。プローブ21を各電極パッド22aまたは23aにその弾力を利用して接触させる場合のコンタクトオーバドライブ量Dが、ダミープローブ21aのダミープローブ短縮量Eよりも小さく設定されている。これによって、常にダミープローブ21aの先端は各電極パッド22aまたは23aに接触しないことになる。このように、ダミープローブ21aの先端長は、プローブ21の先端長に比べて、ダミープローブ21aの先端が発光デバイスとしての各チップ22または23の各電極パッド22aまたは23aの表面に接触しない高さまで短縮されている。ここで、検査対象のチップ22または23に対応した複数のプローブ21と、この複数のプローブ21のプローブ群両側の一または複数のダミープローブ21aを持つプローブカードを用いることの利点について説明する。図1bおよび図2bの複数のプローブ21およびそれらの両側のダミープローブ21aとチップ22または23の発光中心との間隔を、プローブカードを用いない場合に比べて短く設定することができる。つまり、発光点とプローブ距離Lを短縮できる。また、チップ22または23の発光点と、チップ22または23からの拡散光を受光して光量を検査する受光センサ距離を短縮することができる。これによって、装置がコンパクトになる。従来では、プローブ21の可動調整機構としての支持アームを用いているために、アームサイズが嵩張ることから、検査対象の各チップ22または23の真上に配置された光学検出用の受光センサ24を検査対象の各チップ22または23に近づけることができないという問題があったが、プローブ手段としてプローブカードを設けることにより、検査対象の各チップ22または23に受光センサを接近させて光学計測を確実に精度よく行うことが可能となる。さらに、ダミープローブ21aのプローブ配置は、検査対象の計測領域の各プローブ21と同じ配置と距離間隔ピッチ高さに設計するが、プローブカードを用いることにより均一なプローブピッチでプローブ設計を精度よく実現することができる。さらに、プローブカードを用いることにより受光部を平面センサだけでなく、立体的な形状の積分球などを設置することができてより正確な光量の計測が可能となる。以上により、本実施形態1によれば、発光デバイス、例えばLEDチップなどのチップ22または23の光学特性計測において、複数個を同時にプローブコンタクトして、光量を計測する場合の光学的補正手段であり、電源を供給するためのコンタクトプローブ21と、コンタクトプローブ群の両側に、それ以外に拡散光を遮光することを目的とした同一計測条件を得るためのダミープローブ21aを備えることにより、計測対象のチップ22または23の光学特性を、複数のチップ22または23の中央と両側のデバイス位置に関係なく、均一な光量計測条件で計測ができる光学試験装置としての光学試験装置20Aまたは20Bを得ることができる。このように、4個を超える多数のチップ22または23に対してコンタクトして、各チップ22または23に対するプローブ位置によらず光学計測条件を均一にできて光学測定値を均一にできる。この多数のチップ22または23に対するコンタクトは、数十のチップ22または23または数百のチップ22または23へのコンタクトであってもよい。なお、本実施形態1では、チップ22または23の光学特性を計測する光学試験装置において、複数個のチップ22または23を同時にプローブコンタクトして該光学特性を個々に計測する場合に、電源を供給するための複数のコンタクトプローブ21と、複数のコンタクトプローブ21群の両側にそれぞれ設けられ、コンタクトプローブ21と同様に拡散光を遮光するためのダミープローブ21aとを有する場合について説明したが、これに限らず、複数個のチップ22または23を同時にプローブコンタクトするひつようはなく、複数個のチップ22または23を順次プローブコンタクトしてもよい。なお、本実施形態1では、検査対象の複数のチップ22または23の光学特性の計測は、検査対象の複数のチップ22または23は一列について説明したが、2列の複数のチップ22または23であってもよく、複数列の複数のチップ22または23であってもよい。本実施形態1では、ダミープローブ21aは、複数のチップ22または23が一列の場合には、その両側に設けられたが、2列または複数列の複数のチップ22または23の場合には、ダミープローブ21aはそれらを取り囲むように設ける必要があって本数が増加する。なお、本実施形態1では、特に詳細には説明しなかったが、複数のチップ22または23が半導体ウエハにマトリクス状に形成された状態で光学特性検査をする場合の他に、半導体ウエハを複数のチップ22または23に切断して個片化した後の粘着テープが貼り付けられた状態で光学特性検査を行う場合の両方に本発明を適用することができる。なお、本実施形態1では、特に説明しなかったが、複数のプローブ21の両側にそれぞれ設けられ、複数のプローブ21と同様に拡散光を遮光するためのダミープローブ21aを設けることに加えて、精度よく均一な光学特性計測条件となるように、複数のプローブ21のうち中央部のプローブ21の表面反射特性が、その両側のプローブ21の表面反射特性よりも高く調整されていてもよい。また、精度よく均一な光学特性計測条件となるように、複数のプローブ21のうち中央部のプローブ21の遮光度合いが、その両側のプローブ21の遮光度合いよりも低く小さく調整されていてもよい。以上のように、本発明の好ましい実施形態1を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態1に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態1の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。