ベースと、前記ベースの少なくとも一方の面に配置されている複数の接合端子と、を有し、前記複数の接合端子には、第1接合端子および第2接合端子が含まれ、前記ベースの平面視にて、前記複数の接合端子の少なくとも二つに、前記第1接合端子および前記第2接合端子に接する円の円周上に沿って延在している円接部が含まれ、前記複数の接合端子のすべてが、前記円とその内側とでなる領域からはみ出ぬように配置され、少なくとも、前記第1接合端子に設けられている第1円接部と、前記第2接合端子に設けられている第2円接部と、を備え、前記円接部は、前記第1円接部と前記第2円接部を含んでいることを特徴とする基板。前記第1円接部および前記第2円接部は、前記円の中心に対して点対称に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板。前記複数の接合端子には、第3円接部を有する第3接合端子と、第4円接部を有する第4接合端子と、が含まれ、前記円の中心に対して、前記第3円接部は一方に、前記第4円接部は他方に、設けられ、前記円接部は、前記第3円接部と前記第4円接部を含んでいることを特徴とする請求項1または2に記載の基板。前記第1から前記第4の円接部は、前記円の中心に対して回転対称に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の基板。前記ベースの前記一方の面は、4つの隅部を有し、前記第1から前記第4の円接部は、前記ベースの前記4つの隅部に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の基板。少なくとも1つの前記円接部は、前記ベースの厚さ方向に高さを有していることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の基板。前記ベースは、前記円の円周上の少なくとも一部に円周の外側の窪みとの段差である段差部が設けられており、前記段差部の少なくとも一部に前記円接部を含むことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一項に記載の基板。前記円接部の長さは、前記円の円周の長さに対して1/100以上、1/50以下であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一項に記載の基板。前記円接部を有する前記複数の接合端子の少なくとも一つは、機能素子と電気的に接続されているICチップおよび実装基板に設けられている回路の少なくとも一方とは電気的に接続されていない疑似電極端子であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一項に記載の基板。前記複数の接合端子は、実装基板に設けられている回路と電気的に接続される電極端子が含まれており、前記電極端子は、前記一方の面の前記円と接しない位置に配置されていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載の基板。前記円接部を有する前記複数の接合端子の少なくとも一つは、実装基板に設けられている回路と電気的に接続される電極端子であることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一項に記載の基板。請求項1ないし11のいずれか一項に記載の基板と、前記基板の他方の面側に設けられている機能素子と、前記基板の前記他方の面側に設けられ、前記機能素子と電気的に接続されているICチップと、を有することを特徴とする電子デバイス。請求項1ないし11に記載の基板を有することを特徴とする電子機器。本発明の目的は、半田等の接合材を介して実装基板に実装した状態にて加わる応力によって接合材のクラックが発生するのを防止または抑制することのできる基板、電子デバイスおよび電子機器を提供することにある。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本発明の基板は、ベースと、前記ベースの少なくとも一方の面に配置されている複数の接合端子と、を有し、前記複数の接合端子には、第1接合端子および第2接合端子が含まれ、前記ベースの平面視にて、前記複数の接合端子の少なくとも二つに、前記第1接合端子および前記第2接合端子に接する円の円周上に沿って延在している円接部が含まれ、前記複数の接合端子のすべてが、前記円とその内側とでなる領域からはみ出ぬように配置され、少なくとも、前記第1接合端子に設けられている第1円接部と、前記第2接合端子に設けられている第2円接部と、を備え、前記円接部は、前記第1円接部と前記第2円接部を含んでいることを特徴とする。これにより、円接部にて応力を線で受け止めることができ、円接部と接合材との境界に作用する応力をより広範囲に分散させることができる。そのため、接合材を介して実装基板に実装した場合に、この応力によって、接合材のクラックが発生するのを防止または抑制することができる。[適用例2]本発明の基板では、前記第1円接部および前記第2円接部は、前記円の中心に対して点対称に設けられていることが好ましい。これにより、接合材のクラックの発生をより効果的に防止することができる。[適用例3]本発明の基板では、前記複数の接合端子には、第3円接部を有する第3接合端子と、第4円接部を有する第4接合端子と、が含まれ、前記円の中心に対して、前記第3円接部は一方に、前記第4円接部は他方に、設けられ、前記円接部は、前記第3円接部と前記第4円接部を含んでいることが好ましい。これにより、接合材のクラックの発生をより効果的に防止することができる。[適用例4]本発明の基板では、前記第1から前記第4の円接部は、前記円の中心に対して回転対称に配置されていることが好ましい。これにより、接合材のクラックの発生をより効果的に防止することができる。[適用例5]本発明の基板では、前記ベースの前記一方の面は、4つの隅部を有し、前記第1から前記第4の円接部は、前記ベースの前記4つの隅部に設けられていることが好ましい。これにより、一方の面上にて、第1接合端子、第2接合端子、第3接合端子および第4接合端子を互いに最大限離間させることができる。[適用例6]本発明の基板では、少なくとも1つの前記円接部は、前記ベースの厚さ方向に高さを有していることが好ましい。これにより、円接部にて応力を面で受け止めるため、応力をより広範囲に分散させることができる。そのため、より効果的に接合材のクラックの発生を効果的に防止することができる。[適用例7]本発明の基板では、前記ベースは、前記円の円周上の少なくとも一部に円周の外側の窪みとの段差である段差部が設けられており、前記段差部の少なくとも一部に前記円接部を含むことが好ましい。これにより、円接部を簡単に形成することができる。[適用例8]本発明の基板では、前記円接部の長さは、前記円の円周の長さに対して1/100以上、1/50以下であることが好ましい。これにより、接合端子の大型化を防止しつつ、接合材のクラックの発生をより効果的に防止することができる。[適用例9]本発明の基板では、前記円接部を有する前記複数の接合端子の少なくとも一つは、機能素子と電気的に接続されているICチップおよび実装基板に設けられている回路の少なくとも一方とは電気的に接続されていない疑似電極端子であることが好ましい。これにより、疑似電極端子が応力を分散させるので、外部実装端子と実装基板に設けられた回路とを電気的に接続する場合、確実かつ安定的に維持することができる。[適用例10]本発明の基板では、前記複数の接合端子は、実装基板に設けられている回路と電気的に接続される電極端子が含まれており、前記電極端子は、前記一方の面の前記円と接しない位置に配置されていることが好ましい。これにより、外部実装端子と実装基板に設けられた回路とを電気的に接続する場合、円と接しない位置に配置されている電極端子と回路との接続も確実かつ安定的に維持することができる。[適用例11]本発明の基板では、前記円接部を有する前記複数の接合端子の少なくとも一つは、実装基板に設けられている回路と電気的に接続される電極端子であることが好ましい。これにより、外部実装端子と実装基板に設けられた回路とを電気的に接続する場合、電極端子が円接部を有するので、電極端子と実装基板に設けられた回路との接続も確実かつ安定的に維持することができる。[適用例12]本発明の電子デバイスは、本発明の基板と、前記基板の他方の面側に設けられている機能素子と、前記基板の前記他方の面側に設けられ、前記機能素子と電気的に接続されているICチップと、を有することを特徴とする。これにより、信頼性の高い電子デバイスが得られる。[適用例13]本発明の電子機器は、本発明の基板を有することを特徴とする。これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。以下、本発明の基板、電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。1.電子デバイス<第1実施形態>まず、本発明の基板を組み込んだ電子デバイス本発明の電子デバイスの第1実施形態について説明する。図1は、本発明の電子デバイスの第1実施形態を示す平面図上面図、図2は、図1に示す電子デバイスのE-E線断面図、図3は、図1に示す電子デバイスが有するジャイロ素子の平面図、図4は、図3に示すジャイロ素子の駆動を説明する平面図、図5は、図1に示す電子デバイスが有する支持基板を示す平面図、図6は、図1に示す電子デバイスの平面図裏面図、図7は、図1に示す電子デバイスを実装基板に実装した状態を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1中の紙面手前側を上、紙面奥側を下、左側を左、右側を右と言う。また、図1に示すように、互いに直交する3軸を、x軸、y軸およびz軸とし、z軸は、電子デバイスの厚さ方向と一致する。また、x軸に平行な方向をx軸方向と言い、y軸に平行な方向をy軸方向と言い、z軸に平行な方向をz軸方向と言う。また、図1では、リッド6の図示を省略している。図1および図2に示すように、電子デバイス1は、機能素子2と、機能素子2の駆動等を行うICチップ3と、機能素子2およびICチップ3を収納するパッケージ4本発明の基板を組み込んだパッケージとを有している。機能素子2としては、特に限定されず、例えば、角速度検出素子、加速度検出素子、発振素子等の素子が挙げられるが、以下では、説明の便宜上、機能素子2として角速度検出素子以下、ジャイロ素子2と言う。を用いた構成について代表して説明する。このような電子デバイス1は、ジャイロセンサーデバイスとして、好適に用いることができる。ジャイロ素子2以下、ジャイロ素子2を図3および図4に基づいて説明するが、図3aは、上側からリッド6側から見た上面の平面図であり、図3bは、上側からから見た下面の平面図透過図である。ジャイロ素子2は、z軸まわりの角速度を検出する、いわゆる面内検出型のセンサーであり、ダブルT型の振動片21を有している。振動片21は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料で構成することができるが、これらの中でも、水晶で構成するのが好ましい。これにより、優れた温度特性および周波数特性を発揮することができる。振動片21は、xy平面に拡がりを有し、z軸方向に厚みを有する。このような振動片21は、中央に位置する基部22と、基部22からy軸方向両側に延出する一対の検出振動腕231、232と、基部22からx軸方向両側に延出する一対の連結腕241、242と、連結腕241の先端部からy軸方向両側に延出する一対の駆動振動腕251、252と、連結腕242の先端部からy軸方向両側に延出する一対の駆動振動腕253、254と、を有している。また、検出振動腕231、232および駆動振動腕251~254の先端部には、それぞれ、基端側よりも幅の大きい略四角形の重量部が形成されている。このような重量部を設けることにより、ジャイロ素子2の角速度の検出感度が向上する。このような振動片21の表面には、各種電極および端子等が形成されている。具体的には、検出振動腕231の上面および下面には、検出信号電極281が形成されており、検出振動腕232の上面および下面にも、検出信号電極281が形成されている。検出振動腕231に形成された一対の検出信号電極281は、振動片21の表面に形成された図示しない配線を介して基部22に形成された検出信号端子291aに電気的に接続されており、検出振動腕232に形成された一対の検出信号電極281は、振動片21の表面に形成された図示しない配線を介して基部22に形成された検出信号端子291bに電気的に接続されている。また、検出振動腕231の側面と、その重量部の上面および下面とには、検出接地電極282が形成されており、検出振動腕232の側面と、その重量部の上面および下面とにも、検出接地電極282が形成されている。検出振動腕231に形成された一対の検出接地電極282は、振動片21の表面に形成された図示しない配線を介して基部22に形成された検出接地端子292aに電気的に接続されており、検出振動腕232に形成された一対の検出接地電極282は、振動片21の表面に形成された図示しない配線を介して基部22に形成された検出接地端子292bに電気的に接続されている。このような検出接地電極282は、検出信号電極281に対してグランドとなる電位を有する。また、駆動振動腕251の上面および下面には、駆動信号電極283が形成されており、駆動振動腕252の上面および下面にも、駆動信号電極283が形成されている。また、駆動振動腕253の側面と、その重量部の上面および下面とにも、駆動信号電極283が形成されており、駆動振動腕254の側面と、その重量部の上面および下面とにも、駆動信号電極283が形成されている。これら複数の駆動信号電極283は、振動片21の表面に形成された図示しない配線を介して基部22に形成された駆動信号端子293aに電気的に接続されている。また、駆動振動腕251の側面と、その重量部の上面および下面とには、駆動接地電極284が形成されており、駆動振動腕252の側面と、その重量部の上面および下面とにも、駆動接地電極284が形成されている。また、駆動振動腕253の上面および下面にも、駆動接地電極284が形成されており、駆動振動腕254の上面および下面にも、駆動接地電極284が形成されている。これら複数の駆動接地電極284は、振動片21の表面に形成された図示しない配線を介して基部22に形成された駆動接地端子293bに電気的に接続されている。このような駆動接地電極284は、駆動信号電極283に対してグランドとなる電位を有する。このような構成のジャイロ素子2は、次のようにしてz軸まわりの角速度ωを検出する。ジャイロ素子2は、角速度ωが加わらない状態において、駆動信号電極283および駆動接地電極284の間に電界が生じると、図4aに示すように、駆動振動腕251、252、253、254が矢印Aに示す方向に屈曲振動を行う。このとき、駆動振動腕251、252と、駆動振動腕253、254とは、中心点Gを通るyz平面に関して面対称の振動を行っているため、基部22と連結腕241、242と検出振動腕231、232とは、ほとんど振動しない。この駆動振動を行っている状態でジャイロ素子2にz軸まわり角速度ωが加わると、図4bに示すような振動を行う。すなわち、駆動振動腕251、252、253、254および連結腕241、242に矢印B方向のコリオリの力が働き、この矢印B方向の振動に呼応して、矢印C方向の検出振動が励起される。そして、この振動により発生した検出振動腕231、232の歪みを検出信号電極281および検出接地電極282が検出して角速度ωが求められる。ICチップ3ICチップ3は、ジャイロ素子2を駆動させる駆動回路や、チャージアンプを含む検出回路などが集積させて形成された電子素子である。すなわち、ICチップ3は、ジャイロ素子2の駆動信号電極283に対して電気信号を出力するとともに、検出信号電極281から電気信号を入力して処理することにより、z軸まわりの角速度ωを求める電子素子である。パッケージ4図2に示すように、パッケージ4は、上面に開放する凹部54が形成されたパッケージベース5と、凹部54の開口を塞ぐようにパッケージベース5に接合されたリッド6とを有している。パッケージベース5に形成された凹部54は、パッケージベース5の上面に開放する第1の凹部541と、第1の凹部541のx軸方向の両端部を除く中央部に開放し、第1の凹部541よりも横断面積の小さい第2の凹部542と、第2の凹部542のy軸方向の両端部を除く中央部に開放し、第2の凹部542よりも横断面積の小さい第3の凹部543とを有している。すなわち、パッケージベース5は、底部を構成する板状のベース51と、ベース51の上面に設けられ、第3の凹部543の横断面形状に対応する空間を内側に有する枠状の第1の側壁521と、第1の側壁521の上面に設けられ、第2の凹部542の横断面形状に対応する空間を内側に有する枠状の第2の側壁522と、第2の側壁522の上面に設けられ、第1の凹部541の横断面形状に対応する空間を内側に有する枠状の第3の側壁523とを有している。また、パッケージベース5には、パッケージ4の内外を連通する封止孔55が形成されていている。封止孔55は、パッケージ4内を減圧環境好ましくは真空とするための孔である。パッケージ4内を減圧環境とすることにより、ジャイロ素子2の振動特性が向上する。このような封止孔55は、パッケージ4内の空気を除去したのち、金属材料で構成された封止材200によって封止される。パッケージベース5の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。このような構成材料によりパッケージベース5を製造する場合、複数の平板状の基板を積層して積層体を形成し、この積層体を焼成することにより、パッケージベース5を簡単に製造することができる。リッド6は、板状をなし、凹部54の開口を塞いでパッケージベース5に接合されている。このようなリッド6の構成材料としては、特に限定されないが、パッケージベース5の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、パッケージベース5の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、リッド6は、例えば、パッケージベース5にシームリング61を介してシーム溶接されている。このようなパッケージ4の第3の凹部543の底面には、ダイパッド12が形成されており、このダイパッド12にICチップ3がダイアタッチされている。また、図2に示すように、ICチップ3の上面には、複数のICパッド31が形成されており、これらICパッド31は、それぞれ、第2の凹部542の底面に形成されたボンディングパッド71に金属ワイヤーを介して電気的に接続されている。また、第1の凹部541の底面には、エポキシ系導電性接着剤10およびシリコーン系導電性接着剤11を介して支持基板8が接着固定されている。支持基板8は、TAB実装用の基板を用いている。図5に示すように、支持基板8は、内側に開口81aを有する板枠状の基部81と、基部81の下面に形成された導体パターン82とを有している。導体パターン82は、6つのリード821を有し、これらリード821は、それぞれ、その一部において折り曲げられ、その先端が開口81a内を通過して基部81よりも上方に位置している。これらリード821の先端部には、導電性接着剤13を介してジャイロ素子2が他と接触しないように空中に支持されている。この状態にて、6つのリード821とジャイロ素子2に形成された6つの端子291a、291b、292a、292b、293a、293bとが1対1の関係で導電性接着剤13を介して電気的に接続されている。また、導体パターン82は、基部81の縁部に形成された6つの接続パッド822を有しており、6つの接続パッド822と、6つのリード821とが1対1の関係で電気的に接続されている。一方、パッケージベース5の第1の凹部541の底面には、6つの接続パッド822に対応する6つのボンディングパッド72が形成されており、これらが1対1の関係でエポキシ系導電性接着剤10およびシリコーン系導電性接着剤11を介して電気的に接続されている。エポキシ系導電性接着剤10を支持基板8の外周側に配置し、シリコーン系導電性接着剤11を支持基板8の開口81aに近い側に配置しているため、エポキシ系導電性接着剤10によって、接続パッド822とボンディングパッド72との確実な電気的導通を図ることができるとともに、シリコーン系導電性接着剤11によって、ジャイロ素子2が駆動振動している際のリード821の共振を吸収することができる。図6に示すように、パッケージ4の裏面41ベース51の下面には、複数の外部実装端子9が形成されている。そして、図7に示すように、電子デバイス1は、これら各外部実装端子9にて半田接合材110を介して実装基板100に実装される。なお、実装基板100としては、特に限定されず、例えば、回路が形成されたプリント配線基板が挙げられる。また、接合材としては、半田110に限定されず、例えば、導電性接着材、導電性バンプなどの導電性接合材を用いてもよい。また、接合材によって電気的な導通を図る必要がない場合には、例えば、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の絶縁性接着剤を用いてもよい。なお、本発明の基板は、少なくともベース51と、ベース51の下面に形成された複数の外部実装端子9とで構成されている。ベース51の形状は、板状でなくとも、例えば上面が凹状であって、ベース51が凹部を有するパッケージであってもよい。図6に示すように、複数の外部実装端子9は、電気的な接続を伴う6つの主電極端子電極端子911、912、913、914、915、916と、電気的な接続を伴わない4つの副電極端子疑似電極端子921、922、923、924とで構成されている。主電極端子911~916は、パッケージベース5に形成された図示しない導体ポスト等を介して、ボンディングパッド71、72のいずれかと電気的に接続されている。電子デバイス1が実装基板100に実装された状態では、これら主電極端子911~916がそれぞれ半田110を介して実装基板100に形成された回路に電気的に接続され、これにより、実装基板100の回路とパッケージ4内のICチップ3およびジャイロ素子2とが電気的に接続される。なお、このような主電極端子911~916の少なくとも1つは、例えば、パッケージ4の基準電位を安定化するためのグランド電極として機能してもよい。また、主電極端子911~916は、裏面41のx軸方向中央部に集まって形成されており、それぞれ、y軸方向に延在している。これにより、裏面41の各角部に、副電極端子921~924を形成するスペースを十分に確保することができる。また、主電極端子911~916は、パッケージ4の裏面41から側面へ回り込んで形成されているのが好ましい。このように、主電極端子911~916をパッケージ4の側面まで延長することにより、主電極端子911~916と半田110の接触面積を大きくなり、パッケージ4と実装基板100と接合強度が高まる。また、主電極端子911~916の側面部分に半田110が濡れ広がることにより、パッケージ4の外周から半田110が突出するため、主電極端子911~916と半田110の接合状態等を簡単に確認することができ、生産性や歩留まりが向上する。このような主電極端子911~916は、その全域が後述する円300に内包されている。副電極端子921~924は、実装基板100に形成された回路とICチップ3およびジャイロ素子2との電気的な接続を伴わない端子であり、例えば、パッケージ4と実装基板100との接合強度を高めるため、実装基板100に対するパッケージ4の位置決めを行うための端子である。なお、副電極端子921~924の少なくとも1つは、ジャイロ素子2やICチップ3と電気的に接続されるが、実装基板100に形成された回路とは電気的に接続されない形態でもよい。例えば、実装基板100に形成された回路との電気的な接続は必要としないが、電子デバイス1の検査などに使用される電極端子を副電極端子921~924として用いることができる。また、副電極端子921~924は、裏面41の4つ隅部角部に別れて設けられている。これにより、副電極端子921~924を互いに最大限離間させることができ、上述した副電極端子としての機能を効果的に発揮することができる。すなわち、パッケージ4と実装基板100との応力Fに対する接合強度をより高めることができ、さらに、実装基板100に対するパッケージ4の位置決めをより精度よく行うことができる。また、例えば裏面41の形状が6角形であれば6つの隅部に副電極を設けることも可能であり、適宜に副電極を設けることができる。なお、前記角部には、丸み付けされたものや、一部が欠損しているもの等が含まれる。ここで、電子デバイス1では、図6に示すように、xy平面視にて、離間幅Wすなわち、全ての外部実装端子9から任意に一対の端子を選択し、選択した一方の端子の輪郭上の点と他方の端子の輪郭上の点とを結んだ直線の最大長さが最も大きい副電極端子第1接合端子921と副電極端子第2接合端子922とに外接する円300を規定したとき、全ての外部実装端子9の全域が円300に内包または内接されるように各外部実装端子9を形成している。また、副電極端子921の輪郭の一部であって円300と接する円接部第1円接部921aと、副電極端子922の輪郭の一部であって円300と接する円接部第2円接部922aは、それぞれ、円300の円周上に沿って延在しており、かつ、円300の中心Oを介して対向している。また、本実施形態では、副電極端子第3接合端子923および副電極端子第4接合端子924も、それぞれ、その輪郭の一部であって円300と接する円接部第3円接部、第4円接部923a、924aを有し、円接部923a、924aは、それぞれ、円300の円周上に沿って延在しており、かつ、中心Oを介して対向している。このような構成とすることにより、半田110の破損、すなわち半田クラックの発生を防止または抑制することができる。具体的には、例えば、実装基板100をガラスエポキシ基板で構成し、パッケージベース5をアルミナで構成した場合、これら材料の熱膨張率が異なるため、電子デバイス1が実装基板100に実装された状態図7に示す状態では、昇温温度変化に伴って半田110と外部実装端子9との界面に応力熱衝撃Fが作用する。このような応力Fは、前記界面のうちでも中心Oからの距離が最も大きい部位、すなわち円300の円周上に位置する円接部921a、922a、923a、924aに特に作用する。これは、中心Oからの距離が大きくなるに連れて実装基板100とパッケージベース5の変形量膨張量の差が大きくなるためである。このように、円接部921a~924aと半田110との境界に、より大きな応力Fが加わるため、当該部位を起点として半田クラックが発生し易い。そのため、電子デバイス1では、円接部921a~924aを円300の円周上に沿って延在させた円弧とし、円接部921a~924aにて応力Fを線で受け止め、応力Fを分散させることにより、応力Fの局所的な集中を防止または抑制している。これにより、円接部921a~924aと半田110の境界を起点とした半田クラックの発生を効果的に防止または抑制することができる。このような構成とすることによって、円接部921a~924aにて応力Fを受け止めるため、円300の中に位置する主電極端子電極端子911、912、913、914、915、916の半田クラックの発生を防止できる。ここで、本実施形態では、円接部921a、922aが中心Oを介して点対称に形成されているため、円接部921a、922aにて、これらの間に加わる応力Fをバランスよくかつ効率的に受け止めることができ、半田クラックの発生をより効果的に防止することができる。なお、円接部923a、924aについても中心Oを介して点対称に形成されており、上記と同様の効果を発揮することができる。また、本実施形態では、中心Oを介して対向配置された一対の円接部921a、922aと、これらの離間方向とは異なる方向にて中心Oを介して対向配置された一対の円接部923a、924aとの、2組計4つの円接部にて応力Fを受け止めるため、応力Fを効率的に受け止めることができ、半田クラックの発生をより効果的に防止することができる。また、円接部921a~924aが中心Oに対して回転対称に形成されているため、円接部921a~924aにて応力Fをバランスよく受け止めることができ、半田クラックの発生をより効果的に防止することができる。特に、円接部921a、922aの離間方向と、円接部923a、924aの離間距離とがほぼ直交しているため、円接部921a~924aにて応力Fをよりバランスよく受け止めることができ、上記効果をより効果的に発揮することができる。このような円接部921a~924aの長さは、特に限定されないが、例えば、円300の円周の長さの1/100以上、1/50以下程度であるのが好ましい。このような長さとすることにより、副電極端子921~924の大型化を防止しつつ、上述した効果を十分に発揮することができる。以上、電子デバイス1の構成について詳細に説明した。このような電子デバイス1によれば、半田110を介して実装基板100に実装された状態にて、昇温等により発生する応力Fが加わっても半田クラック半田110の破損の発生を防止または抑制でき、実装基板100への強固な実装接合を維持することができる。そのため、電子デバイス1の信頼性が向上する。なお、電子デバイス1は、パッケージ4の大きさ裏面の大きさが大きい程、上述した効果を顕著に発揮することができる。また、電子デバイス1では、円接部921a~924aを有するのが電気的な接続を伴わない副電極端子921~924であり、電気的な接続を伴う主電極端子911~916は、円300の円周に接することなくその内側に位置している。そのため、主電極端子911~916と半田110との境界に作用する応力Fは、円接部921a~924aと半田110との境界に作用する応力Fよりも小さく、主電極端子911~916と半田110との境界を起点とする半田クラックの発生を効果的に防止することができる。したがって、主電極端子911~916と実装基板100に形成された回路とが電気的に接続した状態を、より確実かつ安定的に維持することができ、電子デバイス1の信頼性が向上する。なお、図6に示すように、封止孔55は、裏面41の中心Oからずれた位置に形成されているが、中心Oと重なるようにして形成されていてもよい。中心Oに重なる位置は、前述のような応力Fがほとんど加わらない場所であるため、封止材200にて封止された状態をより確実に維持することができる。<第2実施形態>次に、本発明の電子デバイスの第2実施形態について説明する。図8は、本発明の第2実施形態にかかる電子デバイスの斜視図、図9は、図8に示す電子デバイスの断面図である。以下、第2実施形態の電子デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。本発明の第2実施形態にかかる電子デバイスは、副電極端子が有する円接部の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態と同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。本実施形態では、副電極端子921~924が互いに同様の構成であるため、以下では、副電極端子923について代表して説明し、他の副電極端子921、922、924については、その説明を省略する。図8に示すように、本実施形態の電子デバイス1が有するパッケージ4の裏面41であって、円接部923aに対応する部位には段差部411が形成されている。段差部411では、それよりも縁側の面が中心側の面よりも窪んでおり、上側他方の面側に位置している。そして、副電極端子923は、このような段差部411を覆うようにして形成されていることで、段差部411での接合材との密着性を安定的に得ることができる。これにより、円接部923aは、z軸方向に高さを有している。なお、円接部921aの高さとしては、特に限定されないが、例えば、0.1~2mm程度であるのが好ましい。このように、円接部921a~924aがz軸方向に高さを有することにより、実装基板100には図9に示すような状態で実装される。そのため、円接部921a~924aにて応力Fを面で受け止めることができ、応力Fを分散させることにより応力Fの局所的な集中を防止または抑制している。これにより、円接部921a~924aと半田110の境界を起点とした半田クラックの発生を効果的に防止または抑制することができる。このように、本実施形態では、円接部921a~924aにて応力Fを面で受け止めるため、線で受け止める構成の前述した第1実施形態と比較して、応力Fをより広範囲に分散させることができる。そのため、第1実施形態と比較してもより効果的に半田クラックの発生を効果的に防止または抑制することができる。また、裏面41に段差部411を形成することにより、副電極端子921~924を厚くすることなく、高さを有する円接部921a~924aを形成することができる。そのため、厚みが増すことによる副電極端子921~924の強度低下や電子デバイス1の大型化を防止しつつ、高さを有する円接部921a~924aを簡単に形成することができる。このような第2実施形態においても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。<第3実施形態>次に、本発明の電子デバイスの第3実施形態について説明する。図10は、本発明の第3実施形態にかかる電子デバイスの平面図裏面図である。以下、第3実施形態の電子デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。本発明の第3実施形態にかかる電子デバイスは、副電極端子の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態と同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。図10に示すように、本実施形態の電子デバイス1では、y軸方向に並ぶ副電極端子921、923が一体的に形成されているとともに、副電極端子922、924が一体的に形成されている。すなわち、本実施形態の電子デバイス1では、2つの副電極端子925、926を有している。また、副電極端子925は、その輪郭の一部であって円300に接するとともに円300の円周上に沿って延在する2つの円接部921a、923aを有し、同様に、副電極端子926は、その輪郭の一部であって円300に接するとともに円300の円周上に沿って延在する2つの円接部922a、924aを有している。また、円接部921a、923aは、中心Oを介して対向して配置されており、同様に、円接部922a、924aは、中心Oを介して対向して配置されている。このような第3実施形態においても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。2.電子機器上述した電子デバイス1は、各種電子機器に組み込むことができる。電子デバイス1を組み込んだ本発明の電子機器としては、特に限定されないが、パーソナルコンピューター例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、携帯電話機などの移動体端末、ディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置例えば、インクジェットプリンター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳通信機能付も含む、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラ、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、医療機器例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡、魚群探知機、各種測定機器、計器類例えば、車両、航空機、船舶の計器類、フライトシュミレータ、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR歩行者位置方位計測等が挙げられる。以上、本発明の基板、電子デバイスおよび電子機器を図示の各実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。また、本発明の基板、電子デバイスおよび電子機器は、前記各実施形態のうち、任意の2以上の構成特徴を組み合わせたものであってもよい。なお、前述した実施形態では、電子デバイスがICおよび機能素子を収納するパッケージを有していたが、板状のベースと、該ベースの下面に形成された外部実装端子とを有していれば、すなわち本発明の基板を有していれば、これに限定されない。したがって、電子デバイスは、例えば、下面に外部実装端子が形成されたベースの上面に、ICと機能素子とが固定された構成であってもよい。このような場合には、例えば、モールド材等によってICおよび機能素子がモールドされていてもよい。また、前述した実施形態では、ICと機能素子とが厚さ方向に重なるようにパッケージに収納されている構成について説明したが、これらのパッケージ内での配置は、これに限定されない。例えば、パッケージ内にて、ICと機能素子とが横xy平面方向に並んでいてもよい。また、前述した実施形態では、パッケージ内に機能素子としてジャイロ素子のみを収納した構成について説明したが、これに限定されず、例えば、さらに、加速度検出素子等を収納してもよい。また、前述した実施形態では、円接部を有する外部実装端子のすべてが副電極端子である構成について説明したが、これに限定されず、円接部を有する外部実装端子の一部または全部が主電極端子グランド電極を含むであってもよい。また、前述した実施形態では、副電極端子が4つの場合について説明したが、副電極端子の数は、本発明の作用効果が導ければよくて、例えば、2つであってもよい。この場合には、例えば、副電極端子923、924を省略することができる。