回路基板に実装されるコネクタであって、上段のSMTコネクタピンと、下段のSMTコネクタピンと、を備え、上段のSMTコネクタピンは捩じり部を有するコネクタ。前記捩じり部は、側方から見ると、前記下段のSMTコネクタピンにおける前記回路基板に接合される部分の上方空間に配置されている請求項1に記載のコネクタ。前記捩じり部は、90°捩じられている請求項1又は2に記載のコネクタ。平面から見ると、前記捩じり部から前記下段のSMTコネクタピンにおける前記回路基板に接合される部分が視認可能である請求項1乃至3のいずれか1項に記載のコネクタ。請求項1~4のいずれか1項に記載のコネクタが実装された回路基板。請求項5に記載の回路基板の検査方法であって、コネクタの上段及び下段のSMTコネクタピンを回路基板に接合した後に、前記上段のSMTコネクタピンの捩じり部から前記下段のSMTコネクタピンと前記回路基板との接合部分を検査する検査方法。特許文献1のコネクタは、下段のコネクタピンと回路基板のパッドとの接合部分の視認性を向上させることができる構成とされていない。本発明の目的は、このような問題を解決するためになされたものであり、下段のコネクタピンと回路基板のパッドとの接合部分の視認性が良いコネクタを提供することである。本発明の一形態に係るコネクタは、回路基板に実装されるコネクタであって、上段のSMTコネクタピンと、下段のSMTコネクタピンと、を備え、上段のSMTコネクタピンは捩じり部を有する。上記コネクタにおいて、前記捩じり部は、側方から見ると、前記下段のSMTコネクタピンにおける前記回路基板に接合される部分の上方空間に配置されていること、が好ましい。上記コネクタにおいて、前記捩じり部は、90°捩じられていること、が好ましい。上記コネクタにおいて、平面から見ると、前記捩じり部から前記下段のSMTコネクタピンにおける前記回路基板に接合される部分が視認可能であること、が好ましい。本発明の一形態に係る回路基板は、上記コネクタが実装されている。本発明の一形態に係る検査方法は、上記コネクタが実装された回路基板の検査方法であって、コネクタの上段及び下段のSMTコネクタピンを回路基板に接合した後に、前記上段のSMTコネクタピンの捩じり部から前記下段のSMTコネクタピンと前記回路基板との接合部分を検査する。以上、説明したように、本発明によると、下段のコネクタピンの先端部と回路基板のパッドとの接合部分の視認性が良いコネクタを提供することができる。以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。本実施の形態のコネクタは、例えば電子部品を回路基板に電気的に接合する際に良好に用いられる。コネクタ1は、図1に示すように、コネクタハウジング2に組み付けられている上段のSMTコネクタピン3、下段のSMTコネクタピン4等を備えている。上段のSMTコネクタピン3は、断面が横長の長方形状に形成されている。この上段のSMTコネクタピン3は、コネクタハウジング2に一方の端部が連結され、当該コネクタハウジング2に対して逆側に延在する第1の水平部3aを備えている。第1の水平部3aの他方の端部は、略下方に延在する鉛直部3bの一方の端部に連結されている。そして、鉛直部3bの他方の端部は、回路基板200図3のパッドに接合され、当該コネクタハウジング2に対して逆側に延在する第2の水平部3cの一方の端部に連結されている。下段のSMTコネクタピン4は、上段のSMTコネクタピン3に対して下方Y軸の矢印方向と逆方向に配置されている。下段のSMTコネクタピン4は、上段のSMTコネクタピン3と同様の構成とされており、断面が横長の長方形状に形成されており、第1の水平部4a、鉛直部4b、第2の水平部4cを備えている。ここで、Z軸方向側面方向から見ると、第2の水平部4cは上段のSMTコネクタピン3の第1の水平部3aの略下方空間に配置されている。そして、下段のSMTコネクタピン4は、Y軸方向から見ると、隣接する上段のSMTコネクタピン3の間に配置されている。本実施の形態のコネクタ1は、上段のSMTコネクタピン3が捩じり部5を備えている。捩じり部5は、第1の水平部3aに形成されている。従来の上段のSMTコネクタピン102の第1の水平部102aは、図2に示すようにXZ平面と略平行に形成されているが、本実施の形態の第1の水平部3aは約90°捩じった捩じり部5を備えている。つまり、捩じり部5は、XY平面と略平行な鉛直部5aを備えている。そして、捩じり部5は、Z軸方向から見ると、下段のSMTコネクタピン4の第2の水平部4cの上方空間に配置されている。そのため、本実施の形態のコネクタ1は、平面から見ると、捩じり部5から下段のSMTコネクタピン4の第2の水平部4cが視認可能な構成となる。そこで、本実施の形態では、当該コネクタ1を回路基板200に実装した後に、上段のSMTコネクタピン3の第1の水平部3aの捩じり部5から画像取得装置300但し、画像取得装置300による検査に限らない。によって、下段のSMTコネクタ4の第2の水平部4cと回路基板200のパッドとの接合部分の検査を行う。この際、当該コネクタ1を実装した回路基板200は、下段のSMTコネクタピン4の第2の水平部4cと回路基板200のパッドとの接合部分の視認性を確保することができる構成となるので、コネクタ1が回路基板200に良好に接合されているか否かを確認する検査の精度を向上させることができ、しかも簡易に確認することができ、しいては生産性を向上させることができる。ここで、従来の上段のSMTコネクタピン102の第1の水平部102aは、XZ平面と略平行に形成されているので、温風を吹き付けて下段のSMTコネクタピン103の第2の水平部103cを回路基板200のパッドに接合する際に、上段のSMTコネクタピン102の第1の水平部102aに温風が遮られ、下段のSMTコネクタピン103の第2の水平部103cを回路基板200に接合するためのはんだを良好に溶融させることができない場合があった。本実施の形態では、上段のSMTコネクタピン3の第1の水平部3aが捩じり部5を備えているので、第1の水平部3aが温風を遮ることなく、下段のSMTコネクタピン4を回路基板200に接合するためのはんだを良好に溶融させることができる。そのため、コネクタ1と回路基板200との接合精度を向上させることができる。以上、本発明に係るコネクタ、回路基板及び検査方法の実施の形態を説明したが、上記の構成に限らず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で、変更することが可能である。例えば上記実施の形態では、第1の水平部3aを約90°捩じって捩じり部5を形成しているが、第1の水平部3aを捩じる角度は特に限定されない。要するに、下段のSMTコネクタピン4の第2の水平部4cと回路基板200のパッドとの接合部分の視認性を確保でき、且つ温風を遮らないように適宜、設定できる。例えば上記実施の形態では、下段のSMTコネクタピン4を上段のSMTコネクタピン3の間に配置しているが、配置は特に限定されない。例えば上記実施の形態では、上段のSMTコネクタピン3及び4が第1の水平部、鉛直部、第2の水平部を備えているが、SMTコネクタピンの形状は特に限定されない。例えば上記実施の形態では、上段のSMTコネクタピン3の第1の水平部3aに捩じり部5を形成しているが、この限りでない。捩じり部5は、下段のSMTコネクタピン4の第2の水平部4cと回路基板200のパッドとの接合部分を検査するための画像取得装置300の配置等に応じて適宜、設定される。要するに、捩じり部5からの当該接合部分の視認性を確保できれば良い。例えば上記実施の形態では、上段及び下段のSMTコネクタピン3及び4の断面を横長の長方形状に形成しているが、少なくとも上段のSMTコネクタピン3の第1の水平部3aの断面を横長の長方形状に形成すれば良い。