"上からチップインレイド層、寸法安定層、及び基材層を含み、前記チップインレイド層又は基材層のうち少なくとも一つは、バインダーとしてPLAポリ乳酸樹脂を含むことを特徴とするPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。チップインレイド層の表面に形成された表面処理層をさらに含み、前記表面処理層が、ポリウレタン、ウレタンアクリレート又はワックスを含むことを特徴とする、請求項1に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。基材層の裏面に形成された織布層をさらに含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。織布層が、黄麻、白麻、綿、ポリエステルのうち1種以上を含むことを特徴とする、請求項3に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。基材層と織布層との間には接着層が形成されていることを特徴とする、請求項3に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。接着層の素材が、PLA樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂のうち1種以上を含むことを特徴とする、請求項5に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。チップインレイド層が、PLA樹脂に、非フタレート系可塑剤、ならびに加工助剤としてアクリル系共重合体及び耐加水分解剤のうち1種以上をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。アクリル系共重合体が、重量平均分子量Mwが80万~600万であることを特徴とする、請求項7に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。耐加水分解剤が、カルボジイミド又はオキサゾリンであることを特徴とする、請求項7に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。チップインレイド層が、PLA樹脂100重量部に対して、非フタレート系可塑剤5~100重量部、アクリル系共重合体0.1~20重量部、活剤としてステアリン酸及び高級脂肪酸のうち1種以上0.01~10重量部、アクリル樹脂0.01~10重量部、耐加水分解剤10重量部以下、木粉と籾殻のうち1種以上200重量部以下、炭酸カルシウムCaCO3500重量部以下、二酸化チタンTiO250重量部以下及び松脂20重量部以下のうち一つ以上を含むことを特徴とする、請求項7に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。チップインレイド層が、0.3~3.0mmの厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。寸法安定層が、アクリル樹脂、メラミン樹脂及びPLA樹脂のうち少なくとも一つにガラス繊維が含浸されていることを特徴とする、請求項1に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。ガラス繊維が、30~150g/m2の面積当たりの単位質量を有することを特徴とする、請求項12に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。寸法安定層が、アクリル樹脂100重量部に対して、非フタレート系可塑剤40~150重量部、粘度低下剤30重量部以下、炭酸カルシウム150重量部以下及び二酸化チタン20重量部以下のうち一つ以上をさらに含むことを特徴とする、請求項12に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。寸法安定層が、0.10~1.0mmの厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。基材層が、非フタレート系可塑剤、及び溶融強度補強剤としてアクリル系共重合体をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。基材層が、PLA樹脂100重量部に対して、非フタレート系可塑剤5~100重量部及び溶融強度補強剤0.1~20重量部を含むことを特徴とする、請求項16に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。基材層が、PLA樹脂100重量部に対して、活剤として高級脂肪酸0.01~10重量部、鎖延長剤0.01~10重量部、耐加水分解剤10重量部以下、炭酸カルシウムCaCO31,000重量部以下、木粉200重量部以下、二酸化チタンTiO250重量部以下及び松脂20重量部以下のうち一つ以上をさらに含むことを特徴とする、請求項17に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。基材層が、1.00~5.0mmの厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。チップインレイド層の上部に形成される透明層をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。透明層が、バインダーとしてPLA樹脂又はアクリル樹脂を含むことを特徴とする、請求項20に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。透明層が、PLA樹脂又はアクリル樹脂に、非フタレート系可塑剤としてATBC、加工助剤としてアクリル系共重合体及び耐加水分解剤のうち1種以上をさらに含むことを特徴とする、請求項21に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。透明層が、PLA樹脂100重量部に対して、非フタレート系可塑剤5~50重量部、アクリル系共重合体0.1~20重量部、活剤としてステアリン酸及び高級脂肪酸のうち1種以上0.01~10重量部、アクリル樹脂0.01~10重量部及び耐加水分解剤10重量部以下を含むことを特徴とする、請求項22に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。透明層が、0.1~1.0mmの厚さを有することを特徴とする、請求項20に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。上からチップインレイド層及び基材層を含み、前記チップインレイド層又は基材層のうち少なくとも一つが、バインダーとしてPLA樹脂を含むことを特徴とする、PLA樹脂を用いたチップインレイド床材。チップインレイド層の上部に形成される透明層をさらに含むことを特徴とする、請求項25に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。基材層の下部に形成される織布層をさらに含むことを特徴とする、請求項25に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。基材層と織布層との間に形成される接着層をさらに含むことを特徴とする、請求項27に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。上からチップインレイド層及び織布層を含み、前記チップインレイド層がバインダーとしてPLA樹脂を含むことを特徴とする、PLA樹脂を用いたチップインレイド床材。チップインレイド層の上部に形成される透明層をさらに含むことを特徴とする、請求項29に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。透明層が、0.1~1.0mmの厚さを有することを特徴とする、請求項26又は30に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。透明層が、PLA樹脂又はアクリル樹脂に、非フタレート系可塑剤としてATBC、加工助剤としてアクリル系共重合体及び耐加水分解剤のうち1種以上を含むことを特徴とする、請求項26又は30に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。透明層が、PLA樹脂100重量部に対して、非フタレート系可塑剤5~50重量部、アクリル系共重合体0.1~20重量部、活剤としてステアリン酸及び高級脂肪酸のうち1種以上0.01~10重量部、アクリル樹脂0.01~10重量部及び耐加水分解剤10重量部以下を含むことを特徴とする、請求項32に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。透明層の上部に形成されるポリウレタン、ウレタンアクリレート、又はワックスを含む表面処理層をさらに含むことを特徴とする、請求項26又は30に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。チップインレイド層の上部に形成されるポリウレタン、ウレタンアクリレート、又はワックスを含む表面処理層をさらに含むことを特徴とする、請求項25又は29に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。織布層は、黄麻、白麻、綿、ポリエステルのうち1種以上を含むことを特徴とする、請求項27、28及び29のいずれか一項に記載のPLA樹脂を用いたチップインレイド床材。本発明の一実施例は、チップインレイド床材を構成するにおいて、PLA樹脂を用いてチップインレイド層を形成することによって、環境にやさしい床材を具現できるPLA樹脂を用いたチップインレイド床材を提供する。本発明の一実施例は、ガラス繊維含浸構造の寸法安定層を通して暖房による寸法安定性を確保できるPLA樹脂を用いたチップインレイド床材を提供する。本発明の一実施例は、チップインレイド層及び/又は基材層に木粉、籾殻、松脂などを添加し、従来は具現しにくかった天然感を与えることができるPLA樹脂を用いたチップインレイド床材を提供する。本発明の一実施例は、チップインレイド層の裏面に形成された織布層を通して施工時に迅速に定着を確保できるPLA樹脂を用いたチップインレイド床材を提供する。本発明の一実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材は、上からチップインレイド層、寸法安定層、及び基材層を含み、前記チップインレイド層又は基材層のうち少なくとも一つは、バインダーとしてPLAポリ乳酸Polylacticacid樹脂を含む。本発明の他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材は、上からチップインレイド層及び基材層を含み、前記チップインレイド層又は基材層のうち少なくとも一つは、バインダーとしてPLA樹脂を含む。本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材は、上からチップインレイド層及び織布層を含み、前記チップインレイド層は、バインダーとしてPLA樹脂を含む。本発明の一実施例によると、チップインレイド床材を構成するにおいて、PLA樹脂を用いてチップインレイド層を形成することによって環境にやさしい床材を具現することができる。本発明の一実施例によると、ガラス繊維含浸構造の寸法安定層を通して暖房による寸法安定性を確保することができる。本発明の一実施例によると、チップインレイド層及び/又は基材層に木粉、籾殻、松脂などを添加し、従来は具現しにくかった天然感を与えることができる。本発明の一実施例によると、チップインレイド層の裏面に形成された織布層を通して施工時に迅速に定着を確保することができる。本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に説明している各実施例を参照すれば明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現可能である。ただし、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は、請求項の範疇によって定義されるものに過ぎない。明細書全体にわたって同一の参照符号は同一の構成要素を示す。PLAPolylacticacid樹脂は、ラクチド又は乳酸の熱可塑性ポリエステルであって、トウモロコシ、ジャガイモなどの再生可能な植物資源から抽出した澱粉を発酵させて製造される乳酸を重合させて製造することができる。このようなPLA樹脂は、使用又は廃棄過程でCO2などの環境有害物質の排出量がポリ塩化ビニルPVCなどの石油基盤素材に比べて遥かに少なく、廃棄時にも自然環境下で容易に分解できるという環境にやさしい特性を有する。前記のようなPLA樹脂は、通常、D―PLA、L―PLA、D,L―PLA又はmeso―PLAなどに区分できるが、本発明の一実施例に適用されるPLA樹脂では、PLA樹脂の種類に制限されなく、各種PLA樹脂を単独で或いは2種以上混合して製造することができる。一方、PLA樹脂は、上述したように、乳酸又はラクチドを重合させて製造することができ、必要に応じて、エチレングリコール又はプロピレングリコールなどのグリコール化合物、エタン二酸又はテレフタル酸などのジカルボン酸、グリコール酸又は2―ヒドロキシ安息香酸などのヒドロキシカルボン酸、及びカプロラクトン又はプロピオラクトンなどのラクトン類のような適切な共重合成分をさらに共重合することもできる。PLA樹脂は、結晶質PLAc―PLA樹脂と非晶質PLAa―PLA樹脂に区分することができる。このとき、結晶質PLA樹脂の場合、可塑剤がシートの表面に流れ出るブリーディングbleeding現象が発生し得るので、非晶質PLA樹脂を用いることが望ましい。非晶質PLA樹脂を用いる場合は、ブリーディング現象を防止するために必ず添加されていた相溶化剤を添加しなくてもよいという長所がある。非晶質PLA樹脂を用いる場合、PLA樹脂としては100の非晶質PLA樹脂を用いることが最も望ましく、必要に応じて、結晶質と非晶質が共存するPLA樹脂を用いることができる。非フタレート系可塑剤は、PLA樹脂を軟化して熱可塑性を増大させることによって、高温での成形加工を容易にするなどの役割をし、ATBCAcetyltributylcitrateなどになり得る。ここで、非フタレート系可塑剤がPLA樹脂100重量部に対して基準値未満で添加されると、PLA樹脂の硬度が高くなって加工性が低下するおそれがあり、非フタレート系可塑剤の添加量が各層で定められた範囲を超えると、前記各層を形成する他の成分との相溶性低下によって加工性などの物性が劣化し得る。加工助剤として使用されるアクリル系共重合体は、溶融押出時に、それ自体では溶融強度又は耐熱性が良くないPLA樹脂の強度を補強し、加工性を確保する役割をする。また、アクリル系共重合体は、実験の結果、PLA樹脂のカレンダリング、プレス加工時などにも有用に適用することができた。このようなアクリル系共重合体の含量がPLA樹脂100重量部に対して基準値未満であると、PLA樹脂の溶融効率及び溶融強度の向上が不十分であり、アクリル系共重合体の含量が基準値を超えると、床材を構成する各層の製造費用が上昇し、各層を構成する他の物質との相溶性問題などによって各層の全体的な物性が低下し得る。前記アクリル系共重合体の重量平均分子量Mwは、特別に制限されないが、加工時の溶融強度などの改善及び他の物質との相溶性などを考慮すると、80万~600万であることが望ましい。前記PLA樹脂には、溶融押出などで沈積物や架橋物が蓄積されることを防止するために活剤をさらに含むことができる。このような活剤には多様な種類があるが、本発明の各実施例では、活剤として、環境にやさしい活剤に該当する高級脂肪酸、具体的には、炭素数18の飽和高級脂肪酸であるステアリン酸又は高級脂肪酸を使用し、これらを単独で或いは2種以上混用して使用することができる。PLA樹脂で活剤の使用量がPLA樹脂100重量部に対して基準値未満であると、活剤の使用効果を得ることができなく、活剤の使用量がPLA樹脂100重量部に対して基準値を超えると、PLA樹脂の耐衝撃性、耐熱性、光沢度などを劣化させるという問題がある。また、PLA樹脂の加水分解を通して耐衝撃性などの機械的物性が低下することを防止するために、前記PLA樹脂には、耐加水分解剤anti―hydrolysisagentをさらに添加することができる。耐加水分解剤は、カルボジイミド、オキサゾリンなどのように、通常耐加水分解剤として用いられるものであれば、制限なく用いることができる。このような耐加水分解剤は、PLA樹脂100重量部に対して基準値を超えると、成形加工性が低下し得る。以下では、添付の図面を参照して本発明の各実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材について詳細に説明する。本発明の各実施例を説明する前に、チップインレイド層の上部には印刷層を追加することができ、チップインレイド層の下部には、基材層と同一の組成を有する中間層を挿入することができる。また、基材層とチップインレイド層はそれぞれ2層以上に構成することができ、最下部には織布層を挿入することができる。また、最上部には、図面には示していないが、基本的に表面処理層を形成することができ、図面に示したように、選択的に表面処理層を形成しない場合もある。参考までに、前記表面処理層は、床材の耐スクラッチ性や耐磨耗性などの表面品質を向上させ、耐汚染性を改善して掃除を容易にするための目的などで形成することができる。このような表面処理層は、例えば、ウレタンアクリレート系UV硬化型組成物などの一般的な紫外線硬化型組成物を前記ウッドチップ層200、201、202、204、205上に塗布し、紫外線の照射を通して硬化させて形成することができ、熱硬化性のワックスを塗布し、熱風オーブンを通して硬化させて形成することができ、その他にも多様な方式で形成することができる。樹脂としては、ポリウレタン、ウレタンアクリレート又はワックスなどから選択したものを使用することができる。前記表面処理層は0.001~0.1mmの厚さを有することが望ましい。前記表面処理層が0.001mm未満の厚さで形成されると、耐スクラッチ性などの物性向上効果を期待しにくく、0.1mmを超える厚さで形成されると、前記表面処理層の形成に過多な製造費用がかかり、床材の外観品質を低下させるおそれがある。図1は、本発明の一実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図1を参照すると、本発明の一実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材100は、上からチップインレイド層110、寸法安定層120、及び基材層130を含む。必要に応じて、各層は多数の層に形成することができ、図面には示していないが、チップインレイド層110と寸法安定層120との間に中間層を構成することができる。前記中間層は基材層130と同一の組成を有することができる。前記チップインレイド層110は、自然なマーブル状の外観を有するチップの形態を有する。このようなチップインレイド層110は多様な形態で形成することができる。まず、前記チップインレイド層110は、PLA樹脂で製造された各チップや香りチップなどの別途のチップを含んでPLA樹脂層に形成することができる。また、前記チップインレイド層110は、別途のチップを含まず、PLA樹脂層として形成されるものであって、木粉などをチップと仮定して、床材の表面から見たときにチップが内蔵されたように見える形態になり得る。また、前記チップインレイド層110は、PLA樹脂でシートを製作した後、粉砕して別途のPLA樹脂層上に配列する形態になり得る。ここで、前記チップは、PLAに顔料などを配合した後、圧延したシートを粉砕機を用いて約0.5~20mmに粉砕したものを言う。前記チップインレイド層110は、バインダーとしてPLA樹脂を含む。前記チップインレイド層110は、前記PLA樹脂に非フタレート系可塑剤としてATBCAcetyltributylcitrate、加工助剤としてアクリル系共重合体及び耐加水分解剤anti―hydrolysisagentのうち1種以上をさらに含むことができる。前記チップインレイド層110は、前記PLA樹脂100重量部に対して、前記非フタレート系可塑剤5~100重量部、前記アクリル系共重合体0.1~20重量部、活剤としてステアリン酸及び高級脂肪酸のうち1種以上0.01~10重量部、アクリル樹脂0.01~10重量部、耐加水分解剤10重量部以下、木粉と籾殻のうち1種以上200重量部以下、炭酸カルシウムCaCO3500重量部以下、二酸化チタンTiO250重量部以下及び松脂20重量部以下のうち一つ以上を含むことができる。ここで、前記アクリル系共重合体は、前記チップインレイド層110に、PLA樹脂100重量部に対して0.1~20重量部の比率で使用することができる。前記アクリル樹脂は、前記チップインレイド層110に、PLA樹脂100重量部に対して0.01~10重量部の比率で添加することができる。前記活剤は、前記チップインレイド層110に、PLA樹脂100重量部に対して0.01~10重量部で使用することができる。前記耐加水分解剤は、前記チップインレイド層110に、PLA樹脂100重量部に対して10重量部以下の範囲内で添加することができる。前記チップインレイド層110には、補強用無機系フィラーである炭酸カルシウムCaCO3や、審美性付与などの目的で白色顔料として二酸化チタンTiO2をさらに添加することができ、天然木の質感及び固有の木の香りを付与するために木粉と籾殻のうち1種以上、そして、松脂をさらに含むことができる。炭酸カルシウムの場合、前記チップインレイド層110には、PLA樹脂100重量部に対して500重量部以下で使用されることが望ましい。また、二酸化チタンの場合、前記チップインレイド層110には、PLA樹脂100重量部に対して50重量部以下で使用されることが望ましい。木粉や籾殻の場合、前記チップインレイド層110に、PLA樹脂100重量部に対して200重量部以下で添加されることが望ましく、また、松脂の場合、PLA樹脂100重量部に対して20重量部以下で添加されることが望ましい。木粉や籾殻、松脂の場合、前記チップインレイド層110に多く含まれるほど視覚的認知効果、天然木の質感、香り効果などをさらに付与できるが、前記範囲を超えて添加されると、他の成分間の結合力が低下し、PLA樹脂の全体的な加工性などが低下し得る。前記チップインレイド層110は0.3~3.0mmの厚さを有することが望ましい。前記寸法安定層120は、PLA樹脂の寸法安定性を補完する役割をする。PLA樹脂を用いた床材の場合、暖房などによる温度変化で寸法が変化し、その結果、収縮によって床材間の連結部が広がるなどの現象が発生し得るが、前記寸法安定層120は、このような寸法安定性を確保し、床材間の広がり現象などを防止することができる。前記寸法安定層120はガラス繊維含浸構造を有する。すなわち、前記寸法安定層120は、アクリル樹脂、メラミン樹脂又はPLA樹脂のうち少なくとも一つにガラス繊維が含浸されている。ここで、前記ガラス繊維は、30~150g/m2の面積当たりの単位質量を有することができる。ガラス繊維の単位面積当たりの質量が30g/m2未満であると、寸法安定性の補強効果が不十分であり、ガラス繊維の単位面積当たりの質量が150g/m2を超えると、前記チップインレイド層110と前記寸法安定層120との間の付着力が低下し得るという問題がある。前記寸法安定層120は、使用目的や形態に従って、前記アクリル樹脂に可塑剤としてATBCなどのクエン酸系可塑剤、DINPなどのフタレート系可塑剤、ホスファイト系可塑剤など、粘度低下剤、原価節減のための無機質フィラーである炭酸カルシウム、白色顔料として二酸化チタンなどを単独で或いは2種以上さらに含むことができる。前記寸法安定層120に添加される各物質は、ATBCの場合、前記アクリル樹脂100重量部に対して40~150重量部で添加されることが望ましく、粘度低下剤の場合は30重量部以下、炭酸カルシウムの場合は150重量部以下、二酸化チタンの場合は20重量部以下で添加されることが望ましい。ATBCの場合、アクリル樹脂100重量部に対して40重量部未満で添加されると、前記寸法安定層120の硬度が高くなるため加工性が低下するおそれがあり、その反対に、150重量部を超えると、他の成分との相溶性問題によって寸法安定性を阻害し得る。粘度低下剤の場合、アクリル樹脂100重量部に対して30重量部を超えて添加すると、過度な粘度低下によって成形性が低下し得る。炭酸カルシウム、二酸化チタンの場合、前記範囲を超えて添加されると、他の成分との接着力が低下し、加工性が低下し得る。前記寸法安定層120は0.1~1.0mmの厚さを有することが望ましい。前記寸法安定層120の厚さが0.1mm未満であると、寸法安定効果が不十分であり、前記寸法安定層120の厚さが1.0mmを超えると、それ以上の寸法安定効果がなく厚さのみが厚くなり、床材の全体的な製造費用の上昇をもたらす。前記基材層130は、床材の最も基本になる層であって、上部の寸法安定層120、チップインレイド層110を支持し、上部や下部の衝撃を吸収する役割をする。前記基材層130は、バインダーとしてPLA樹脂、非フタレート系可塑剤としてATBC、溶融強度補強剤としてアクリル系共重合体を含むことができる。前記基材層130は、前記PLA樹脂100重量部に対して、前記非フタレート系可塑剤5~100重量部及び前記溶融強度補強剤0.1~20重量部を含むことができる。また、前記基材層130は、前記PLA樹脂100重量部に対して、活剤として高級脂肪酸0.01~10重量部、鎖延長剤0.01~10重量部、耐加水分解剤10重量部以下、炭酸カルシウムCaCO31,000重量部以下、木粉200重量部以下、二酸化チタンTiO250重量部以下及び松脂20重量部以下のうち一つ以上をさらに含むことができる。前記基材層130は1.00~5.0mmの厚さを有することが望ましい。前記基材層130の厚さが1.0mm以下であると、前記各機能を確実に行うことができなく、前記基材層130の厚さが5.0mmを超えると、多量のPLA樹脂などの使用によって床材製造費用の上昇をもたらす原因となる。図2は、本発明の他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図2を参照すると、本発明の他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材200は、上から透明層210、チップインレイド層220、寸法安定層230、及び基材層240を含む。前記チップインレイド床材200は、図1のチップインレイド床材100と透明層210を除いては同一の構成要素を有する。したがって、本実施例では、前記チップインレイド層220、寸法安定層230、及び基材層240についての説明は省略し、前記透明層210についてのみ説明する。前記透明層210は、前記チップインレイド層220の上部に形成されて立体感を付与し、前記チップインレイド層220に形成されたパターンなどを保護する役割をする。前記透明層210は、バインダーとしてアクリル樹脂、PLA樹脂などを含むことができる。すなわち、前記透明層210は、アクリル樹脂とPLA樹脂のうち1種以上、及び非フタレートを第1の可塑剤として含み、アクリル系共重合体及び耐加水分解剤のうち1種以上を加工助剤として含むことができる。前記透明層210は、前記アクリル樹脂100重量部に対して、前記非フタレート系可塑剤5~50重量部、前記アクリル系共重合体0.1~20重量部、活剤としてステアリン酸及び高級脂肪酸のうち1種以上0.01~10重量部、及び耐加水分解剤10重量部以下を含むことができる。前記透明層210は0.1~1.0mmの厚さを有することが望ましい。前記透明層210の厚さが0.1mm未満であると、前記透明層210の直ぐ下の印刷パターン保護効果が不十分であり、前記透明層210の厚さが1.0mmを超えると、全体的な床材費用の上昇をもたらすおそれがある。図3は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図3を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材300は、上からチップインレイド層310、及び基材層320を含む。前記チップインレイド層310は、自然なマーブル状の外観を有するチップの形態を有し、必要に応じて2個以上の層で構成することができる。前記チップインレイド層310は、バインダーとしてPLA樹脂、非フタレート系可塑剤を含み、加工助剤としてアクリル系共重合体及び耐加水分解剤のうち1種以上を含むことができる。前記チップインレイド層310は、前記PLA樹脂100重量部に対して、前記非フタレート系可塑剤5~100重量部、前記アクリル系共重合体0.1~20重量部、耐加水分解剤10重量部以下、木粉と籾殻のうち1種以上200重量部以下、炭酸カルシウムCaCO3500重量部以下、二酸化チタンTiO250重量部以下及び松脂20重量部以下のうち一つ以上を含むことができる。このようなチップインレイド層310は0.3~3.0mmの厚さを有することが望ましい。前記チップインレイド層310の厚さが0.3mm以下であると、諸機能を確実に行うことができなく、前記チップインレイド層310の厚さが3.0mmを超えると、多量のPLA樹脂などの使用によって床材製造費用の上昇をもたらす原因となる。前記基材層320は、床材の最も基本になる層であって、上部のチップインレイド層310を支持し、上部や下部の衝撃を吸収する役割をする。前記基材層320は、バインダーとしてPLA樹脂、非フタレート系可塑剤を含み、溶融強度補強剤としてアクリル系共重合体を含むことができる。前記基材層320は、前記PLA樹脂100重量部に対して、前記非フタレート系可塑剤5~100重量部及び前記溶融強度補強剤0.1~20重量部を含むことができる。また、前記基材層320は、前記PLA樹脂100重量部に対して、活剤として高級脂肪酸0.01~10重量部、鎖延長剤0.01~10重量部、耐加水分解剤10重量部以下、炭酸カルシウムCaCO31,000重量部以下、木粉200重量部以下、二酸化チタンTiO250重量部以下及び松脂20重量部以下のうち一つ以上をさらに含むことができる。前記基材層320は1.00~5.0mmの厚さを有することが望ましい。前記基材層320の厚さが1.0mm以下であると、前記各機能を確実に行うことができなく、前記基材層320の厚さが5.0mmを超えると、多量のPLA樹脂などの使用によって床材製造費用の上昇をもたらす原因となる。図4は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図4を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材400は、上から透明層410、チップインレイド層420、及び基材層430を含む。前記チップインレイド床材400は、図3のチップインレイド床材300と透明層410を除いては同一の構成要素を有する。したがって、本実施例では、前記チップインレイド層420、及び基材層430についての説明は省略し、前記透明層410についてのみ説明する。前記透明層410は、前記チップインレイド層420の上部に形成されて立体感を付与し、前記チップインレイド層420に形成されたパターンなどを保護する役割をする。前記透明層410は、バインダーとしてPLA樹脂を含み、非フタレート系可塑剤としてATBCを含み、加工助剤としてアクリル系共重合体及び耐加水分解剤のうち1種以上を含むことができる。前記透明層410は、前記PLA樹脂100重量部に対して、前記非フタレート系可塑剤5~50重量部、前記アクリル系共重合体0.1~20重量部、活剤としてステアリン酸及び高級脂肪酸のうち1種以上0.01~10重量部、アクリル樹脂0.01~10重量部及び耐加水分解剤10重量部以下を含むことができる。前記透明層410は0.1~1.0mmの厚さを有することが望ましい。前記透明層410の厚さが0.1mm未満であると、前記透明層410の直ぐ下の印刷パターン保護効果が不十分であり、前記透明層410の厚さが1.0mmを超えると、全体的な床材費用の上昇をもたらすおそれがある。前記透明層410は、図2の透明層210と細部内容において互いに同一である。図5は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図5を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材500は、上からチップインレイド層510、基材層520、接着層530、及び織布層540を含む。前記チップインレイド床材500は、図3のチップインレイド床材300と接着層530及び織布層540を除いては同一の構成要素を有する。したがって、本実施例では、前記チップインレイド層510、及び基材層520についての説明は省略し、前記接着層530及び織布層540についてのみ説明する。前記接着層530は、酢酸ビニル系接着樹脂、エチレン酢酸ビニルEVA系接着樹脂、ウレタン系接着樹脂、ウレタン系接着樹脂とイソシアネート系硬化剤の混合物、アクリル系接着樹脂、及びアクリル系接着樹脂とエポキシ系硬化剤の混合物から選ばれた1種以上で形成することができる。製造方法では、基材層520の裏面下部にコンマコーティング、ナイフコーティングなどを用いて前記のような接着樹脂を塗布した後、乾燥オーブンに通過させることで、基材層520上に前記接着層530を形成することができる。このとき、乾燥オーブンの温度は50~300°Cの範囲内で適宜調節することが望ましい。特に、織布層540と基材層520との間に前記接着層530を形成するときは、100~200°Cの熱と1~10kgf/cm2の圧力を加えることが望ましい。前記織布層540は、黄麻、白麻、綿、ポリエステルのうち1種以上を含むことができる。このような織布層540は織布からなる層であって、前記織布層を形成する織布としてはT/C平織類又はメリヤスknit類を使用することもできる。前記織布を作るときは、100純綿、ポリエステル、ポリエステルとナイロンの混紡などの糸を使用することができる。図6は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図6を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材600は、上からチップインレイド層610、基材層620、及び織布層630を含む。前記チップインレイド層610、基材層620、及び織布層630は、図5に示したものと組成及び製造方法などにおいて同一である。したがって、本実施例では、前記各構成要素についての説明は省略する。図7は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図7を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材700は、上からチップインレイド層710、及び織布層720を含む。前記チップインレイド層710、及び織布層720は、図6に示したものと組成及び製造方法などにおいて同一である。したがって、本実施例では、前記各構成要素についての説明は省略する。図8は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図8を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材800は、上から透明層210、チップインレイド層220及び織布層540を含む。前記透明層210及びチップインレイド層220は、図2に示したものと組成及び製造方法などにおいて同一である。また、前記織布層540は、図5に示したものと組成及び製造方法などにおいて同一である。したがって、本実施例では、前記各構成要素についての説明は省略する。図9は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図9を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材900は、上から表面処理層150、チップインレイド層220及び織布層540を含む。前記チップインレイド層220及び織布層540は、それぞれ図2及び図5に示したものと組成及び製造方法などにおいて同一である。したがって、本実施例では、前記各構成要素についての説明は省略し、前記表面処理層150についてのみ説明する。前記表面処理層150は、前記チップインレイド層220の上部に形成され、ポリウレタン、ウレタンアクリレート、又はワックスなどを含むことができる。このような表面処理層150は、例えば、ウレタンアクリレート系UV硬化型組成物などの一般的な紫外線硬化型組成物を前記チップインレイド層220上に塗布し、紫外線の照射を通して硬化させて形成することもでき、熱硬化性のワックスを塗布し、熱風オーブンを通して硬化させて形成することもでき、その他にも多様な方式で形成することができる。前記表面処理層150は、0.001~0.1mmの厚さを有することが望ましい。前記表面処理層150が0.001mm未満の厚さで形成されると、耐スクラッチ性などの物性向上効果を期待しにくく、0.1mmを超える厚さで形成されると、前記表面処理層150の形成に過多な製造費用がかかり、床材の外観品質を低下させるおそれがある。図10は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図10を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材1000は、上から表面処理層150、透明層210、チップインレイド層220及び織布層540を含む。前記表面処理層150は図9に示したものと同一で、前記透明層210及びチップインレイド層220は図2に示したものと同一で、前記織布層540は図5に示したものと同一である。したがって、本実施例では、前記各構成要素についての説明は省略する。図11は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図11を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材1100は、上から表面処理層150、チップインレイド層220及び基材層240を含む。前記表面処理層150は図9に示したものと同一で、前記チップインレイド層220及び基材層240は図2に示したものと同一である。したがって、本実施例では、前記各構成要素についての説明は省略する。図12は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図12を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材1200は、上から表面処理層150、チップインレイド層220、基材層240及び織布層540を含む。前記表面処理層150は図9に示したものと同一で、前記チップインレイド層220及び基材層240は図2に示したものと同一で、前記織布層540は図5に示したものと同一である。したがって、本実施例では、前記各構成要素についての説明は省略する。図13は、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の断面図である。図13を参照すると、本発明の更に他の実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材1300は、上から表面処理層150、透明層210、チップインレイド層220、基材層240及び織布層540を含む。前記表面処理層150は図9に示したものと同一で、前記透明層210、チップインレイド層220及び基材層240は図2に示したものと同一で、前記織布層540は図5に示したものと同一である。したがって、本実施例では、前記各構成要素についての説明は省略する。製造例以下では、本発明の各実施例に係るPLA樹脂を用いたチップインレイド床材の製造例を説明する。ただし、このような製造例は本発明の一実施例として提示されたもので、如何なる意味でも、これによって本発明が制限されると解釈することはできない。ここに記載されていない内容は、この技術分野で熟練した者であれば十分に技術的に類推できるので、それについての説明は省略する。透明層の製造PLA樹脂として2002DNatureWorks製造、溶融指数:3未満100重量部、ATBC20重量部、ESO10重量部、アクリル共重合体であるPA828LG化学製造10重量部、ステアリン酸5重量部、アクリル樹脂5重量部、カルボジイミド5重量部を押出器を使用して1次混練し、バンバリーミキサーで160°Cで混練した後、160°Cの2本ロ-ルを使用して1次及び2次ミキシングを行った。その後、製造された原料を130°Cの温度でカレンダリング加工し、厚さが約0.6mmのシートを製造した。チップインレイド層の製造PLA樹脂として2002DNatureWorks製造、溶融指数:3未満100重量部、ATBC40重量部、ESO10重量部、アクリル共重合体であるPA828LG化学製造10重量部、ステアリン酸5重量部、カルボジイミド5重量部、木粉100重量部、炭酸カルシウム280重量部、二酸化チタン20重量部及び松脂10重量部で構成された厚さが約1mmのシートを製造して粉砕した後、150°Cの温度で圧延加工し、厚さが約1.5mmのシートを製造した。寸法安定層の製造アクリル樹脂100重量部、ATBC60重量部、粘度低下剤15重量部、炭酸カルシウム50重量部及び二酸化チタン5重量部を配合してアクリル系ゾルを製造した。以後、ロールコーターを使用して製造されたアクリル系ゾルをガラス繊維60g/m2に含浸処理した後、180°Cの温度で3分間乾燥して厚さ0.4mmの寸法安定層を製造した。中間層及び基材層の製造2002D100重量部、ATBC30重量部、ESO15重量部、アクリル共重合体10重量部、ステアリン酸5重量部、ジイソシアネート5重量部及びカルボジイミド5重量部、炭酸カルシウム300重量部、木粉100重量部、二酸化チタン20重量部及び松脂10重量部を前記透明層の製造過程と同一の過程で加工し、厚さが2mmのシートを製造した。表面処理層の製造ウレタンアクリレート系UV硬化型組成物などの一般的な紫外線硬化型組成物をチップインレイド層上に塗布し、紫外線の照射を通して硬化させて形成することもでき、熱硬化性のワックスを塗布し、熱風オーブンを通して硬化させて形成することもでき、その他にも多様な方式で形成することができる。樹脂としては、ポリウレタン、ウレタンアクリレート又はワックスなどから選択したものを使用することができる。前記のような方法を通して0.1mm厚さの表面処理層を製造した。以上では、本発明の各実施例を中心に説明したが、これは例示的なものに過ぎなく、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する技術者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解するだろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断しなければならない。"