二つに分割された、一面が開口された基部をなす第1ケース部と、該第1ケース部の開口を塞ぐ蓋として形成された第2ケース部とが互いに組み合わされることで内部に基板を収納するための空間が形成された単層構造の箱状とされ、且つ、発熱する発熱素子をそれぞれ有する第1基板及び第2基板を前記空間に収納するようにした基板ケースであって、前記第1ケース部は、前記第1基板及び前記第2基板が取り付けられる底面部を有し、前記第2ケース部は、前記第1ケース部の底面部の上方を覆うように形成された天井部を有し、前記第1基板を冷却するための第1送風機と、前記第2基板を冷却するための第2送風機と、前記第1基板を冷却する第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口と、前記第2基板を冷却する第2基板冷却空気を内部に取り入れるための第2基板冷却空気取入口と、前記第1基板冷却空気及び前記第2基板冷却空気を外部に排出するための排出口と、第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路と、第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路と、これら第1基板冷却空気通路及び第2基板冷却空気通路の間を仕切る仕切壁と、が設けられているとともに、前記第1基板冷却空気取入口及び前記第2基板冷却空気取入口は前記天井部に設けられ、前記仕切壁は、前記天井部から前記底面部へ向かって垂れ下がるように形成されていることを特徴とする基板ケース。前記底面部と前記仕切壁の先端縁との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板ケース。前記仕切壁の先端縁と前記第1ケース部との間に変形可能な介装部材が介装されていることを特徴とする請求項1記載の基板ケース。前記送風機と前記基板の発熱素子との間には、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィンが設けられたヒートシンクが介装されているとともに、前記冷却フィンは、前記仕切壁と平行になる位置になるように設けられていることを特徴とする請求項1、2又は3記載の基板ケース。前記請求項1、2、3又は4のいずれかに記載の基板ケースを備えたことを特徴とする遊技機。しかしながら、使用時における許容温度等の冷却条件が異なる発熱素子をそれぞれ有する複数の基板を基板ケースに収納する場合、冷却条件の厳しい発熱素子に合わせて送風機の風量を設定する必要があり、冷却に要する風量が必要以上に増えるので、送風機が必要以上に大型化する、あるいは、送風機の設置個数が必要以上に多くなり、想定されるサイズよりも基板ケースが著しく大型化してしまい、単層構造の箱状にしても薄型化を図ることが著しく困難となる、という問題がある。さらに具体的に説明すれば、単位時間当たりの発熱量がほぼ同じでも、許容温度が相違する二つの発熱素子をそれぞれ有する二つの基板を基板ケースに収納する場合、基板ケースの内部でそれぞれの発熱素子を冷却して暖められた空気が混じり合う。このため、許容温度の低い第1発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがあり、許容温度の高い第2発熱素子と同じ風量の冷却空気を供給したのでは、第1発熱素子を充分冷却できないおそれが生じるので、許容温度の低い第1発熱素子を冷却する冷却空気の風量は、単独で冷却する場合よりも増大させる必要があり、これにより、送風機の大型化、又は、送風機の設置個数の増大を招き、基板ケースが著しく大型化してしまう。そこで、各請求項にそれぞれ記載された各発明は、上記した従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、著しく大型化してしまうことがない基板ケース、及び、この基板ケースを備えた遊技機を提供することである。各請求項にそれぞれ記載された各発明は、前述の目的を達成するためになされたものである。以下に、各発明の特徴点を、図面に示した発明の実施の形態を用いて説明する。なお、符号は、発明の実施の形態において用いた符号を示し、本発明の技術的範囲を限定するものではない。請求項1特徴点請求項1記載の発明は、次の点を特徴とする。すなわち、請求項1記載の発明は、内部に基板を収納するための空間が形成された単層構造の箱状とされ、且つ、発熱する発熱素子をそれぞれ有する第1基板及び第2基板を前記空間に収納するようにした基板ケースであって、前記第1基板を冷却するための第1送風機と、前記第2基板を冷却するための第2送風機と、前記第1基板を冷却する第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口と、前記第2基板を冷却する第2基板冷却空気を内部に取り入れるための第2基板冷却空気取入口と、前記第1基板冷却空気及び前記第2基板冷却空気を外部に排出するための排出口と、第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路と、第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路と、これら第1基板冷却空気通路及び第2基板冷却空気通路の間を仕切る仕切壁とが設けられていることを特徴とする。請求項2特徴点請求項2記載の発明は、前述した請求項1に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項2記載の発明は、前記第1基板の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、前記第1送風機が、前記第1基板の上に設けられた発熱素子の上に重ねて配置されており、且つ、前記第2送風機は、前記第2基板の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、前記第2基板の上に設けられた発熱素子の上に重ねて配置されていることを特徴とする。請求項3特徴点請求項3記載の発明は、前述した請求項2記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項3記載の発明は、前記第1基板及び前記第2基板に加えて、発熱する発熱素子を有する第3基板が収納され、前記第1基板冷却空気通路は、前記第1基板冷却空気取入口から、前記第1送風機と、前記第1基板と、前記第3基板とを順次経て前記排出口まで達する通路となっていることを特徴とする。請求項4特徴点請求項4記載の発明は、前述した請求項3記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項4記載の発明は、前記第2基板冷却空気通路が、前記第2基板冷却空気取入口から、前記第2送風機と、前記第2基板と、前記第3基板とを順次経て前記排出口まで達する通路とされ、前記仕切壁は、前記第3基板の位置で第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが合流するように、前記第1基板冷却空気通路及び前記第2基板冷却空気通路を、それぞれの冷却空気取入口から前記第3基板の手前まで仕切るように延びたものとなっていることを特徴とする。請求項5特徴点請求項5記載の発明は、前述した請求項4に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項5記載の発明は、前記第1基板が有する発熱素子を効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィンが設けられたヒートシンクが備えられ、前記第1基板の上面に設けられた前記発熱素子の上に前記ヒートシンクが重ねて配置され、さらに、前記ヒートシンクの上に前記第1送風機が重ねて配置され、前記ヒートシンクに設けられている複数の冷却フィンの間に形成されている溝は、前記第3基板側へ延びて、第1基板冷却空気を前記第3基板へ案内する送風路となっていることを特徴とする。請求項6特徴点請求項6記載の発明は、前述した請求項6に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項6記載の発明は、前記第1基板に設けられた前記ヒートシンクの前記冷却フィンの間から吹き出る第1基板冷却空気が前記第3基板の表側及び裏側の両面を冷却できるように、前記第3基板は、当該第3基板の表面が前記第1基板の表面よりも前記ヒートシンク側へずれた位置に配置されていることを特徴とする。請求項7特徴点請求項7記載の発明は、前述した請求項6に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項7記載の発明は、前記第3基板には、当該第3基板の有する前記発熱素子が発する熱を放熱するための放熱板が前記発熱素子の設けられている面の裏側の面に設けられていることを特徴とする。請求項8特徴点請求項8記載の発明は、前述した請求項7に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項8記載の発明は、前記第1基板、前記第2基板及び前記第3基板に加えて、発熱する発熱素子を有する第4基板が収納されるとともに、前記第2送風機が送風する冷却空気の一部を前記第4基板へ導く第4基板冷却空気通路が形成されていることを特徴とする。請求項9特徴点請求項9記載の発明は、前述した請求項8に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項9記載の発明は、互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第1ケース部及び第2ケース部の二つに分割され、これらの第1ケース部及び第2ケース部のうちの少なくとも一方は、一面が開口された箱状に形成されたものとされ、前記第1基板、前記第2基板、前記第3基板及び前記第4基板が第1ケース部側に取り付けられるともに、少なくとも前記第1基板及び前記第2基板を電気的に接続する電線が前記第1ケース部側に設けられ、且つ、前記仕切壁が前記第2ケース部側に設けられ、前記仕切壁の先端縁と、前記第1ケース部の前記仕切壁と対向する部位との間には、前記電線が挿通可能な隙間が形成されていることを特徴とする。請求項10特徴点請求項10記載の発明は、前述した請求項9に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項10記載の発明は、前記第1基板として、液晶パネル表示装置に画像を表示させるためのデジタル画像処理を行う液晶駆動基板が採用され、前記第2基板として、液晶パネル表示装置に表示される画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板が採用され、前記第3基板として、液晶パネル表示装置に表示される画像に応じた音声を出力するためのデジタル音声処理を行う音源基板が採用され、これらの液晶駆動基板、スケーラー基板及び音源基板は、その冷却負荷に応じた冷却空気量を必要とするものとされ、冷却せずに許容温度を超えると誤動作する可能性があり、これらのうち、液晶駆動基板の冷却負荷が最も大きいものとなっていることを特徴とする。請求項11特徴点請求項11記載の発明は、前述した請求項10に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項11記載の発明は、前記第4基板として、前記液晶パネル表示装置に設けられている液晶パネルを後方から照らすバックライトに交流電力を供給するインバータ基板が採用されていることを特徴とする。請求項12特徴点請求項12記載の発明は、請求項1記載の発明に係る基板ケースを備えた遊技機であり、具体的には、次の特徴点を備えているものである。すなわち、請求項12記載の発明は、発熱する発熱素子をそれぞれ有する第1基板及び第2基板と、単層構造の箱状に形成されている基板ケースとを構成部品として備え、前記基板ケースの内部に前記第1基板及び前記第2基板を収納した遊技機であって、前記第1基板を冷却するための第1送風機と、前記第2基板を冷却するための第2送風機と、前記第1基板を冷却する第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口と、前記第2基板を冷却する第2基板冷却空気を内部に取り入れるための第2基板冷却空気取入口と、前記第1基板冷却空気及び前記第2基板冷却空気を外部に排出するための排出口と、第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路と、第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路と、これら第1基板冷却空気通路及び第2基板冷却空気通路の間を仕切る仕切壁とが前記基板ケースに設けられていることを特徴とする。請求項1の効果以上のように構成されている本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。すなわち、請求項1に記載の発明によれば、第1基板を冷却する第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路と、第2基板を冷却する第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路との間を仕切る仕切壁を設けたので、第1基板及び第2基板のそれぞれの発熱素子について、その使用時における許容温度等の冷却条件が互いに異なっていても、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気が互いに混じり合うことがなく、このため、許容温度の低い方の発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。従って、許容温度の低い方の発熱素子に対応させて冷却空気の風量を増大させる必要がなく、各発熱素子に対応させた冷却空気の風量を確保すればよいので、送風機の必要以上の大型化、又は、送風機の設置個数の必要以上の増大を未然に防止でき、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、基板ケースが著しく大型化することがなく、基板の小型化に伴い、基板ケースの小型化が図れるようになり、以上により、前記目的が達成される。また、基板ケースの小型化が図れれば、遊技機等の製品に基板ケースを内蔵する場合、その製品の筐体内部空間に余裕が生じるので、当該筐体内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、遊技機等の製品の機能向上を図ることができる。請求項2の効果請求項2記載の発明によれば、上記した請求項1記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項2記載の発明によれば、第1送風機及び第2送風機のそれぞれを、第1基板及び第2基板の各表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように配置したので、第1送風機及び第2送風機が送風する温度が均一化された冷却空気を、各発熱素子に直接あてることができ、これにより、各発熱素子をむらなく効率よく冷却することができる。このため、発熱素子として、発熱部位の面積が大きく、且つ、発熱量の大きな発熱素子、例えば、グラフィック処理用の大判LSI等が採用された場合でも、当該発熱素子を偏りなく確実に冷却することができる。そのうえ、第1基板及び第2基板のそれぞれの上に、第1送風機及び第2送風機のそれぞれが重なり合うように配置されるので、基板ケースの厚さ寸法を小さくでき、従って、基板ケースの薄型化が図れ、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止することができる。請求項3の効果請求項3記載の発明によれば、上記した請求項1記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項3記載の発明によれば、第1基板及び前記第2基板に加えて、発熱する発熱素子を有する第3基板を基板ケースの内部に追加して収納しても、第1基板冷却空気通路が、第1基板冷却空気取入口から、第1送風機と、第1基板と、第3基板とを順次経て排出口まで達するものとなっているので、送風機を追加することなく、追加した第3基板を冷却することができる。しかも、第3基板が第1基板の下流側に配置されるので、第3基板が発生させた熱の影響が第1基板に及ぶことがないので、第1基板冷却空気の風量を増加する必要がなく、第1基板を充分に冷却するにあたり、第1送風機の大型化が回避でき、以上により、第3基板を追加しても、基板ケースが必要以上に大型化することがない。請求項4の効果請求項4記載の発明によれば、上記した請求項3記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項4記載の発明によれば、第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが第3基板の位置で合流するように、第1基板冷却空気通路と第2基板冷却空気通路とを第3基板の手前まで仕切るように延びる仕切壁を採用したので、第1基板及び第2基板に加えて、追加された第3基板を冷却するにあたり、第1基板冷却空気と第2基板冷却空気のいずれか一方では風量が不足する場合でも、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気の両方で第3基板を冷却するので、風量不足が解消され、これにより、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。さらに、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気は、基板ケースから排出される前に合流するようになるので、基板ケースに設けるべき排出口は、1箇所ですむので、排出口を複数箇所設ける場合に比べて、基板ケースにおける排出口のレイアウトにおける排出口の位置や形状についての自由度がより増大し、小型化を図る際の便宜を図ることができる。請求項5の効果請求項5記載の発明によれば、上記した請求項4記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項5記載の発明によれば、第1基板が有する発熱素子を効率よく冷却するために、第1基板に複数の冷却フィンを有するヒートシンクを設け、このヒートシンクの冷却フィン間に形成された溝が第3基板側へ延びるようにしたので、ヒートシンクの冷却フィンが整流板として機能するようになる。これにより、第1送風機を第1基板の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように配置しても、第1基板冷却空気を第3基板に効率よく送風することができ、第3基板を冷却するにあたり、冷却風量が不足することがなくなる。従って、この点からも、第3基板を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。請求項6の効果請求項6記載の発明によれば、上記した請求項5記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項6記載の発明によれば、第1基板に対する第3基板の設置位置を、第1基板よりもヒートシンク側へずらしたので、第1基板冷却空気が第3基板の表側及び裏側の両面を冷却できるようになり、これにより、第3基板の両面に発熱素子が設けられている場合でも、これらの発熱素子を充分に冷却することができ、第3基板の裏側の面を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。請求項7の効果請求項7記載の発明によれば、上記した請求項6記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項7記載の発明によれば、第3基板の有する発熱素子が発する熱を放熱するための放熱板を、当該第3基板の前記発熱素子の設けられている面の裏側の面に設けたので、放熱板が設けられた第3基板の裏側からも放熱がなされるようになる。これにより、第3基板の表側に発熱量の大きな発熱素子が設けられていても、その裏側を流通する第1基板冷却空気でも冷却が行えるようになり、第3基板の冷却効果を向上することができる。従って、第1基板冷却空気が第3基板の表側及び裏側の両面を冷却することで、確実に冷却効果を向上することができ、大きな発熱量を有する発熱素子が設けられていても、第3基板を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。請求項8の効果請求項8記載の発明によれば、上記した請求項7記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項8記載の発明によれば、第2送風機が送風する冷却空気の一部を第4基板へ導く第4基板冷却空気通路を形成したので、新たな送風機を増設することなく、第4基板を冷却することができ、これにより、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。ここで、第4基板の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りるもの、例えば、第4基板の発熱素子が電力制御素子であれば、第2送風機が送風する冷却空気の一部でも充分に冷却することができ、第4基板の動作に何ら支障をきたすことがない。請求項9の効果請求項9記載の発明によれば、上記した請求項8記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項9記載の発明によれば、基板ケースを形成する第1ケース部及び第2ケース部のうち、第1から第4までの基板が取り付けられていない第2ケース部に仕切壁を設けたので、第1から第4までの基板を第1ケース部に取り付けた後に、第1ケース部と第2ケース部とを組み合わせることにより、基板ケースの内部空間が仕切壁で仕切られるようになる。従って、第1ケース部に第1から第4までの基板を取り付ける取付作業を行う際に、仕切壁が取付作業を妨げる障害となることがなく、第1から第4までの基板の取付作業を容易にすることができる。また、仕切壁の先端縁と、第1ケース部の仕切壁と対向する部位との間に、電線が挿通可能な隙間を形成したので、第1ケース部に第1基板、第2基板、第3基板及び第4基板を取り付けるとともに、これらの基板同士を電線で電気的に接続した後に、第1ケース部と第2ケース部とを組み合わせることにより、基板ケースの内部空間を仕切壁で仕切るようにしても、基板同士を接続する電線は、仕切壁と第1ケース部との間に形成された隙間を通って、仕切壁の一方側に配置された基板から他方の側に配置された基板に達するようになる。従って、仕切壁がない状態で、基板同士を電気的に接続する電線を配線する配線作業が行えるようになるので、仕切壁が配線作業を妨げる障害となることがなく、これにより、基板同士を電気的に接続する電線の配線作業を容易にすることができる。請求項10の効果請求項10記載の発明によれば、上記した請求項9記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項10記載の発明によれば、第1基板として、液晶パネル表示装置のデジタル画像処理を行う液晶駆動基板を採用し、第2基板として、液晶パネル表示装置の画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板を採用し、且つ、第3基板として、液晶パネル表示装置の画像に応じた音声を出力する音源基板を採用したので、液晶パネル表示装置で音声付きの画像を表示させるのに必要な基板をすべて基板ケースの内部に収納し、且つ、これらの基板を送風機で冷却するようにしても、送風機の設置個数の増大を未然に防止することができ、従って、基板ケースの大型化が防止され、ひいては、基板ケースの小型化を図ることができる。このため、液晶パネル表示装置の表示画像で演出を行うために、液晶パネル表示装置を遊技機に設けるにあたり、基板ケースの小型化を図ることができ、基板ケースの小型化により、遊技機の筐体内部空間に余裕が生じるので、遊技機の筐体内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、遊技機の機能向上を図ることができる。請求項11の効果請求項11記載の発明によれば、上記した請求項10記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。すなわち、請求項11記載の発明によれば、第4基板として、液晶パネル表示装置の液晶パネルを後方から照らすバックライトに交流電力を供給するインバータ基板を採用したので、インバータ基板の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りる電力制御素子となり、第2送風機が送風する冷却空気の一部で充分冷却が行えるようになる。これにより、第4基板であるインバータ基板を基板ケースの内部に収納しても、インバータ基板を冷却する専用の送風機を設ける必要がなく、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。請求項12の効果請求項12記載の発明によれば、以下に記載されるような効果を奏する。すなわち、請求項12に記載の発明によれば、第1基板を冷却する第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路と、第2基板を冷却する第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路との間を仕切る仕切壁を設けたので、第1基板及び第2基板のそれぞれの発熱素子について、その使用時における許容温度等の冷却条件が互いに異なっていても、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気が互いに混じり合うことがなく、このため、許容温度の低い方の発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。従って、許容温度の低い方の発熱素子に対応させて冷却空気の風量を増大させる必要がなく、各発熱素子に対応させた冷却空気の風量を確保すればよいので、送風機の必要以上の大型化、又は、送風機の設置個数の必要以上の増大を未然に防止でき、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、基板ケースが著しく大型化することがなく、基板の小型化に伴い、基板ケースの小型化が図れるようになり、以上により、前記目的が達成される。また、基板ケースの小型化が図れれば、遊技機に基板ケースを内蔵する場合、その筐体内部空間に余裕が生じるので、当該筐体内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、遊技機の機能向上を図ることができる。以下に、本発明を実施するための最良の形態である一実施形態について、図面に基づいて説明する。図1~図6は、本実施形態を示すものである。図1は、本実施形態に係るスロットマシンを示す正面図、図2は、本実施形態に係るスロットマシンの前扉を示す背面図、図3は、本実施形態に係る基板ケースの平面図、図4は、本実施形態に係る基板ケースの第1ケース部内部を示す平面図、図5は、図3のV-V線における断面図、図6は、図3のVI-VI線における断面図である。スロットマシン1の概要まず、本実施形態に係るスロットマシン1の構成における概要について説明する。本実施形態に係るスロットマシン1は、図1の如く、前面が開口された略六面体の箱状に形成された筐体20を備えている。筐体20の内部には、同一の直径にされるとともに同軸となるように横並びにされた3個の回転リール61を有するリールユニット50や、リールユニット50の下方でメダルの払い出しを行うホッパーユニット3等、スロットマシン1の遊技動作に欠くことができない遊技用装置が収納されている。回転リール61の各々は、それぞれの外周面に複数種類の図柄が記された円筒状の部材である。そして、リールユニット50は、これらの回転リール61に加えて、これらの回転リール61を回転自在に支持するために、略六面体に形成された図示しない支持フレームを備えたものとなっている。筐体20には、その前面に形成された開口を塞ぐための前扉30が回動可能に設けられている。この前扉30は、図1及び図2に示すように、そのほぼ中央に回転リール61の図柄を視認できるようにするリール窓42が設けられたものとなっている。そして、このリール窓42は、3個すべての回転リール61の回転が停止した際に、縦横3個ずつ配列された計9個の図柄が表示できる大きさに形成されている。リール窓42の上方には、図1及び図2の如く、動画を含む様々な画像を表示可能な液晶パネル表示装置63が設けられている。また、前扉30の下方両側の角隅部分には、演出音等を発するスピーカ64がそれぞれ設けられている。また、液晶パネル表示装置63の上方には、図1に示すように、入賞時などに点滅する演出用ランプ部65が設けられている。リール窓42の下方には、図1の如く、遊技者が遊技操作を行うために、複数種類のスイッチ31~33が設けられている。すなわち、リール窓42の下方には、図1において左側から、貯留メダルを1枚ずつ投入するためのベットスイッチ31Aと、回転リール61の回転を開始させるためのスタートスイッチ32と、貯留メダルを3枚投入するためのマックスベットスイッチ31Bと、3個の回転リール61の回転をそれぞれ停止させる3個のストップスイッチ33とが設けられている。そして、3個のストップスイッチ33のうち、図1中右端のストップスイッチ33の右斜め上方には、メダルが投入されるメダル投入口34が設けられている。また、前扉30の下部には、入賞時に作動するホッパーユニット3が払い出すメダルを外部に排出するための払出口35が設けられている。この払出口35の下方には、払出口35から払い出されたメダルを貯留するための受け皿36が設けられている。基板ケース70以上において、液晶パネル表示装置63は、図2に示すように、前扉30の裏面に設置された基板ケース70に取り付けられたものとなっている。以下に、この基板ケース70について説明する。基板ケース70は、本発明に基づくものであり、図3~図6に示すように、全体が略六面体状にされた単層構造の箱状とされているとともに、内部に後述する第1~第4基板71~74を収納するための空間が形成されたものとなっている。ここで、第1~第4基板71~74の各々は、発熱する発熱素子を含む複数種類の電子素子が組み込まれ、これにより、所定の電子回路が形成されている回路基板である。さらに詳しく説明すると、基板ケース70は、互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第1ケース部80及び第2ケース部90の二つに分割されたものである。これら第1ケース部80及び第2ケース部90のうち、第1ケース部80が基板ケース70の基部であって、前扉30に取り付けられるようになっている。そして、前扉30に取り付けられる第1ケース部80は、図4~図6に示すように、第1~第4基板71~74が取り付けられたる底面部81と、この底面部81の四方の周縁に沿って延びるとともに、当該底面部81から立ち上がるように形成された四つの側壁部82とを有する底の浅い箱状とされたものである。そして、この箱状にされた第1ケース部80は、一面が開口されたものとなっている。ここで、第1基板71は、液晶パネル表示装置63に画像を表示させるためのデジタル画像処理を行う液晶駆動基板であり、デジタル画像処理を行うグラフィックLSI71Aを発熱素子として備えている。また、第1基板71は、図4に示すように、底面部81の中央部分からやや左上方にずれた位置に配置されている。第2基板72は、液晶パネル表示装置63に表示される画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板であり、表示画像の拡大処理及び縮小処理を行うLSI72Aを発熱素子として備えている。また、第2基板72は、図4に示すように、第1基板71の下方におけるやや右側にずれた位置に配置されている。なお、第2基板72には、LSI72Aに加えて図示しない別の発熱素子も備えられており、これらの発熱素子も第2送風機87によって冷却されるようになっている。第3基板73は、液晶パネル表示装置63に表示される画像に応じた音声を出力するためのデジタル音声処理を行う音源基板であり、デジタル音声信号をアナログ音声信号に変換する処理を行うIC73Aを発熱素子として備えている。また、第3基板73は、図4に示すように、第2基板72の斜め右上方の位置において、第1基板71の右側に隣接するように配置されている。第4基板74は、液晶パネル表示装置63に設けられている液晶パネルを後方から照らす図示しないバックライトに交流電力を供給するインバータ基板であり、直流電力を交流電力に変換する際に必要となるトランス74Aを発熱素子として備えている。また、第4基板71は、図4に示すように、底面部81の左側縁近傍の位置において、第1基板71の左側に配置されている。これらの基板71~74が取り付けられている底面部81の表面には、基板71~74のそれぞれに対応してボス71B~74Bが突設されている。そして、基板71~74の各々は、対応するボス71B~74Bの上にそれぞれ載せられ、底面部81の表面から浮かせた状態で、各ボス71B~74Bに螺合される図示しないネジ71C~74Cで当該ボス71B~74Bに固定されている。底面部81における基板71~74が取り付けられているのとは反対側の面には、図5及び図6に示すように、液晶パネル表示装置63が取り付けられている。すなわち、第1ケース部80の底面部81には、底面部81の四方の周縁に沿って延びるとともに、前述の側壁部82とは反対の方向に突出する固定リブ部84が設けられている。この固定リブ部84には、当該固定リブ部84に応じたサイズの四角筒状に形成された固定枠85が嵌合されるようになっている。固定枠85は、固定リブ部84と重なり合うとともに、当該固定枠85の四角筒状を形成している四つの側壁部85Aと、これらの側壁部85Aの各々の一端縁から内側へ突出する鍔部85Bとを備えている。液晶パネル表示装置63は、底面部81の四方の周縁に形成されている固定リブ部84の内側に嵌め込まれるようになっている。また、固定リブ部84の外側には、固定枠85が嵌合されるようになっている。ここで、液晶パネル表示装置63は、固定枠85の鍔部85Bによって、固定リブ部84の内部から抜けないように抜け止めされ、これにより、第1ケース部80の底面部81に固定されるようになっている。一方、第2ケース部90は、図5及び図6の如く、一面が開口された第1ケース部80の開口を塞ぐ蓋として形成されたものである。すなわち、第2ケース部90は、第1ケース部80の四方の側壁部82に重なり合うように形成された四つの側壁部91と、第1ケース部80の底面部81の上方を覆うように形成された天井部92とを有するとともに、第1ケース部80に対向する面が開口された略箱状に形成されたものである。側壁部91は、第1ケース部80の側壁部82の外側に隙間なく嵌め込まれている。これにより、第2ケース部90が第1ケース部80に取り付けられるようになっている。天井部92は、四つの側壁部91の先端同士を連結するとともに、中央部分が基板ケース70の外側へ膨出したものとなっている。ここで、天井部92には、図3に示すように、第1ケース部80側に設けられている第1基板71のグラフィックLSI71A、及び、第2基板72のLSI72Aの各々に応じた平面位置に、基板ケース70の内部に冷却空気を取り入れるために、後述する第1基板冷却空気取入口93及び第2基板冷却空気取入口94が設けられている。また、天井部92の図3中右上及び左上の角隅近傍には、基板ケース70の内部に取り入れた冷却空気を排出するために、複数の小孔95Aから形成された第1排出口95と、複数の小孔96Aから形成された第2排出口96とがそれぞれ設けられている。そして、第2排出口96の右側にも、基板ケース70の内部に取り入れた冷却空気を排出するために、複数の小孔97Aから形成された第3排出口97が設けられている。また、図4において、第1基板71のグラフィックLSI71A、及び、第2基板72のLSI72Aの各々に応じた平面位置には、第1基板71を冷却するための第1送風機86、及び、第2基板72を冷却するための第2送風機87がそれぞれ設けられている。第1送風機86は、回転する回転翼86Aの図示しない回転軸に沿って送風する軸流ファンである。この第1送風機86は、図5及び図6の如く、第1基板71の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、図示しない回転軸が第1基板71の表面に対してほぼ垂直とされるとともに、第1基板71の上に設けられたグラフィックLSI71Aの上に重ねて配置されている。ここで、第1送風機86及びグラフィックLSI71Aの間には、図4~図6に示すように、第1基板71の有するグラフィックLSI71Aを効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィン88Aが設けられたヒートシンク88が介装されている。さらに詳しく説明すると、第1基板71の上面に設けられたグラフィックLSI71Aの上には、図4の如く、ヒートシンク88が重ねて配置されている。このヒートシンク88の上には、第1送風機86が重ねて配置されている。そして、第1送風機86の上には、図3の如く、第2ケース部90の天井部92に設けられている第1基板冷却空気取入口93が重ねて配置されている。ここにおいて、第1基板冷却空気取入口93は、略円形を形成する複数の小孔93Aからなるとともに、第1基板71を冷却する第1基板冷却空気を基板ケース70の内部に取り入れるための空気取入口となっている。なお、第1送風機86は、ヒートシンク88にネジで固定され、ヒートシンク88は、第1基板71に図示しないネジで固定されている。また、ヒートシンク88及び第1基板71の間には、シリコンゴム等の柔軟な熱伝導体が介装され、これにより、ヒートシンク88が第1基板71の表面に密着している。ヒートシンク88に設けられている複数の冷却フィン88Aの間に形成されている溝88Bは、図4の如く、図4中左右方向に延びるものとなっており、図4中右側の端部が第3基板73側へ延びたものとなっている。これにより、ヒートシンク88の溝88Bは、第1基板冷却空気を第3基板73へ案内する送風路となっている。この際、図6に示すように、第3基板73を支持しているボス73Bは、その突出寸法が第1基板71を支持しているボス71Bの突出寸法よりも大きくされている。このため、第3基板73は、第1基板71よりも底面部81から離れた位置に配置されている。換言すると、第3基板73は、その表面が第1基板71の表面よりもヒートシンク88側へずれた位置に配置されている。これにより、第1基板71に設けられたヒートシンク88の冷却フィン88Aの間から吹き出る第1基板冷却空気が第3基板73の表側及び裏側の両面を冷却できるようになっている。そして、第3基板73におけるIC73Aの設けられている面の裏側には、図4及び図6に示すように、当該第3基板73の有するIC73Aが発する熱を放熱するための放熱板73Dが第3基板73と離間して配置されている。この放熱板73Dは、アルミニウム等の熱伝導特性に優れた材質からなるとともに、図4の如く、第3基板73とほぼ同じサイズに形成された平板状の部材であり、底面部81からも離間して設置されている。すなわち、放熱板73Dの四隅には、それぞれが第3基板73の四隅に向かって延びるとともに、第3基板73とボス73Bとの間に先端部分が挟持される脚部73Eが一体的に設けられている。これらの脚部73Eにより、放熱板73Dは、第3基板73及び底面部81の両方から離間し、その中間位置に配置されるようになっている。また、放熱板73Dのほぼ中央には、第3基板73の裏側からIC73Aの熱を吸収する熱伝導部73Fが一体的に設けられている。この熱伝導部73Fは、シリコンゴム等の柔軟な熱伝導体を介して第3基板73の表面に密着している。第2送風機87は、回転する回転翼87Aの図示しない回転軸に沿って送風する軸流ファンである。この第2送風機87は、図5及び図6の如く、第2基板72の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、図示しない回転軸が第2基板72の表面に対してほぼ垂直とされるとともに、第2基板72の上に設けられたLSI72Aの上に重ねて配置されている。さらに詳しく説明すると、第2基板72の上面に設けられたLSI72Aの上には、図4の如く、第2送風機87が重ねて配置されている。そして、第2送風機87の上には、図3の如く、第2ケース部90の天井部92に設けられている第2基板冷却空気取入口94が重ねて配置されている。ここにおいて、第2基板冷却空気取入口94は、略円形を形成する複数の小孔94Aからなるとともに、第2基板72を冷却する第2基板冷却空気を基板ケース70の内部に取り入れるための空気取入口となっている。なお、第2送風機87は、第2ケース部90の天井部92に図示しないネジで固定されている。以上のような基板ケース70の内部には、図3及び図4に示すように、第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路11と、第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路12と、これら第1基板冷却空気通路11及び第2基板冷却空気通路12の間を仕切る仕切壁98とが設けられている。すなわち、仕切壁98は、基板ケース70の内部空間を二つに仕切るとともに、基板ケース70の内部において、平面視でL字形に延びるものとなっている。さらに詳しく説明すると、仕切壁98は、図5及び図6の如く、第2ケース部90の天井部92から第1ケース部80の底面部81へ向かって垂れ下がるように、第2ケース部90に一体的に形成された部位である。この際、第1ケース部80側には、第1基板71及び第2基板72を電気的に接続する電線、並びに、第1基板71及び第4基板74を電気的に接続する電線等の電線が仕切壁98を横切るように配線されている。そして、仕切壁98は、図5及び図6の如く、第1ケース部80の仕切壁98と対向する部位である底面部81と、当該仕切壁98の先端縁との間に隙間が形成されるように、その突出寸法が設定されたものとなっている。そして、仕切壁98の先端縁と底面部81との隙間には、前述の電線が挿通可能となっている。これにより、基板ケース70の内部空間を二つに仕切る仕切壁98を第2ケース部90に設けても、配線上の問題が何ら生じないようになっている。なお、仕切壁98の先端部分は、基板71~74を超えて底面部81の近くまで延びている。これにより、底面部81と、当該仕切壁98の先端縁との間に隙間があっても、当該隙間を通じた冷却空気の漏洩が最小限に抑制されるようになっている。また、仕切壁98は、図3の如く、第2排出口96及び第3排出口97の間に配置されている一端部分が第2ケース部90の側壁部91に連結されている。そして、仕切壁98は、側壁部91に連結された一端部分から、図4の如く、第1基板71及び第4基板74の間を通って図4中下方に延びるものとなっている。さらに、仕切壁98は、図4の如く、第1基板71における図4中左下の角隅部分に沿って折れ曲がった折れ曲がり部98Aを有している。そして、仕切壁98は、折れ曲がり部98Aから、図4の如く、右方へ延び、第1基板71及び第2基板72の間を通って、その他端部分が第2基板72の図4中右上の角隅近傍に配置されたものとなっている。第1基板冷却空気通路11は、図3の如く、第1基板冷却空気取入口93から基板ケース70の内部に入り、この第1基板冷却空気取入口93から、図4の如く、第1送風機86と、第1基板71と、第3基板73とを順次経て、図3の如く、第1排出口95まで達し、この第1排出口95を通じて基板ケース70から出る通路となっている。第2基板冷却空気通路12は、図3の如く、第2基板冷却空気取入口94から基板ケース70の内部に入り、この第2基板冷却空気取入口94から、図4の如く、第2送風機87と、第2基板72と、第3基板73とを順次経て、図3の如く、第1排出口95まで達し、この第1排出口95を通じて基板ケース70から出る通路となっている。以上において、仕切壁98は、第3基板73の位置で第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが合流するように、第1基板冷却空気通路11及び第2基板冷却空気通路12を、それぞれの冷却空気取入口9394から第3基板73の手前まで仕切るように延びたものとなっている。また、基板ケース70の内部には、図3及び図4に示すように、第4基板74を冷却する第4基板冷却空気が流通する第4基板冷却空気通路13が設けられている。すなわち、第4基板冷却空気通路13は、図3の如く、第2基板冷却空気取入口94から基板ケース70の内部に入り、この第2基板冷却空気取入口94から、図4の如く、第2送風機87と、第2基板72と、第4基板74とを順次経て、図3の如く、第2排出口96まで達し、この第2排出口96を通じて基板ケース70から出る通路となっている。換言すると、第4基板冷却空気通路13は、第2送風機87から第2排出口96まで仕切壁98に沿って延びるとともに、第2送風機87が送風する冷却空気の一部を第4基板74へ導く送風路となっている。なお、第1送風機86から送り出される冷却空気のうち、ヒートシンク88における溝88Bの第1基板冷却空気通路11とは反対側となる端部から吹き出される冷却空気は、図3及び図4の如く、第2排出口96の図3中右側に形成されている第3排出口97を通じて外部へ排出されるようになっている。以上において、第1基板液晶駆動基板71、第2基板スケーラー基板72及び第3基板音源基板73は、その発熱量、送風機8687側から考えると、その冷却負荷に応じた冷却空気量を必要とするものとされ、冷却せずに許容温度を超えると誤動作する可能性があるものとなっている。一方、第4基板インバータ基板74は、その発熱により温度が上昇しても、熱破壊される耐用温度以下であれば、充分に機能を発揮するものであり、他の基板71~73よりも温度が高く、且つ、量の少ない冷却空気でも充分冷却が可能となっている。具体的には、第1基板液晶駆動基板71、第2基板スケーラー基板72及び第3基板音源基板73の許容温度T1T2T3、並びに、第4基板インバータ基板74の耐用温度T4は、それぞれ約70°C、約72°C、約75°C、約80°Cとなっており、これらのうち、第1基板液晶駆動基板71の許容温度T1が最も低い温度となっている。なお、第1送風機86及び第2送風機87としては、定格風量が、それぞれ0.52立米/分及び0.24立米/分のものが採用されている。前述のような本実施形態によれば、次のような効果が得られる。すなわち、第1基板71を冷却する第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路11と、第2基板72を冷却する第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路12との間を仕切る仕切壁98を設けたので、第1基板71及び第2基板72のそれぞれの発熱素子であるLSI71A72Aについて、その使用時における許容温度等の冷却条件が互いに異なっていても、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気が互いに混じり合うことがなく、このため、許容温度の低い方の発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。従って、許容温度の低い方の発熱素子に対応させて冷却空気の風量を増大させる必要がなく、各発熱素子に対応させた冷却空気の風量を確保すればよいので、送風機8687の必要以上の大型化、又は、送風機8687の以外の送風機を設置する等、送風機数の必要以上の増大を未然に防止でき、発熱素子LSI71A72Aをそれぞれ有する二つ以上の基板7172を収納しても、基板ケース70が著しく大型化することがなく、基板71~74の小型化により、基板ケース70を小型化することができる。また、基板ケース70の小型化により、スロットマシン1に基板ケース70を内蔵する場合、その筐体20内部空間に余裕が生じるので、当該筐体20内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、スロットマシン1の機能向上を図ることができる。さらに、第1送風機86及び第2送風機87のそれぞれを、第1基板71及び第2基板72の各表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように配置したので、第1送風機86及び第2送風機87が送風する温度が均一化された冷却空気を、LSI71A72Aのそれぞれに直接あてることができ、これにより、LSI71A72Aをむらなく効率よく冷却することができる。このため、LSI71A72Aの発熱部位の面積が大きく、且つ、LSI71A72Aの発熱量が大きくても、これらのLSI71A72Aを偏りなく確実に冷却することができる。そのうえ、第1基板71及び第2基板72のそれぞれの上に、第1送風機86及び第2送風機87のそれぞれが重なり合うように配置されるので、基板ケース70の厚さ寸法を小さくでき、従って、基板ケース70の薄型化が図れ、この点からも、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止することができる。また、第1基板71及び第2基板72に加えて、発熱する発熱素子であるIC73Aを有する第3基板73を基板ケース70の内部に追加して収納しても、第1基板冷却空気通路11が、第1基板冷却空気取入口から、第1送風機86と、第1基板71と、第3基板73とを順次経て第1排出口95まで達するものとなっているので、第1送風機86及び第2送風機87以外の送風機を設ける必要がなく、換言すると、送風機を追加することなく、追加した第3基板73を冷却することができる。しかも、第3基板73が第1基板71の下流側に配置されるので、第3基板73が発生した熱の影響が第1基板71に及ぶことがないので、第1基板冷却空気の風量を増加する必要がなく、第1基板71を充分に冷却するにあたり、第1送風機86の大型化が回避でき、この点からも、第3基板73を追加しても、基板ケース70が必要以上に大型化することがない。さらに、第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが第3基板73の位置で合流するように、第1基板冷却空気通路と第2基板冷却空気通路とを第3基板73の手前まで仕切るように延びる仕切壁98を採用したので、第1基板71及び第2基板72に加えて、追加された第3基板73を冷却するにあたり、第1基板冷却空気と第2基板冷却空気のいずれか一方では風量が不足する場合でも、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気の両方で第3基板73を冷却するので、風量不足が解消され、これにより、送風機の増設が必要なく、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止できる。さらに、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気は、基板ケース70から排出される前に合流するようになるので、第3基板73の下流側において基板ケース70に設けるべき第1排出口95の数は、1箇所ですむので、第1排出口を複数箇所設ける場合に比べて、基板ケース70における第1排出口95のレイアウトにおける排出口の位置や形状についての自由度がより増大し、小型化を図る際の便宜を図ることができる。また、第1基板71が有するLSI71Aを効率よく冷却するために、第1基板71に複数の冷却フィン88Aを有するヒートシンク88を設け、このヒートシンク88の冷却フィン88A間に形成された溝88Bが第3基板73側へ延びるようにしたので、ヒートシンク88の冷却フィン88Aが整流板として機能するようになる。これにより、第1基板71の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように第1送風機86を配置しても、第1基板冷却空気を第3基板73に効率よく送風することができ、第3基板73を冷却するにあたり、冷却風量が不足することがなくなる。従って、この点からも、第3基板73を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止できる。さらに、第1基板71に対する第3基板73の設置位置を、第1基板71よりもヒートシンク88側へずらしたので、第1基板冷却空気が第3基板73の表側及び裏側の両面を冷却できるようになり、これにより、第3基板73のIC73Aは、表側からだけでなく、裏側に設置した放熱板73Dによっても冷却されるようになる。これにより、送風機を追加しなくても、IC73Aを充分に冷却することができ、この点からも、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止できる。また、第2送風機87が送風する冷却空気の一部を第4基板74へ導く第4基板冷却空気通路13を形成したので、新たな送風機を増設することなく、第4基板74を冷却することができ、これにより、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。ここで、第4基板74の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りる電力制御素子、具体的には、トランス74Aであるので、第2送風機87が送風する冷却空気の一部でも充分に冷却することができ、第4基板74の動作に何ら支障をきたすことがない。さらに、基板ケース70を形成する第1ケース部80及び第2ケース部90のうち、基板71~74が取り付けられていない第2ケース部90に仕切壁98を設けたので、基板71~74を第1ケース部80に取り付けた後に、第1ケース部80と第2ケース部90とを組み合わせることにより、基板ケース70の内部空間が仕切壁98で仕切られるようになるので、第1ケース部80に基板71~74を取り付ける取付作業を行う際に、仕切壁98が取付作業を妨げる障害となることがなく、基板71~74の取付作業を容易にすることができる。また、仕切壁98の先端縁と、第1ケース部80の底面部81との間に、電線が挿通可能な隙間を形成したので、第1ケース部80に基板71~74を取り付けるとともに、これらの基板71~74同士を電線で電気的に接続した後に、第1ケース部80と第2ケース部90とを組み合わせることにより、基板ケース70の内部空間を仕切壁98で仕切るようにしても、基板71~74同士を接続する電線は、仕切壁98と底面部81との間に形成された隙間を通って、仕切壁98の一方側から他方側へ挿通可能となる。従って、仕切壁98がない状態で、基板71~74同士を電気的に接続する電線を配線する配線作業が行えるようになるので、仕切壁98が配線作業を妨げる障害となることがなく、これにより、基板71~74同士を電気的に接続する電線の配線作業を容易にすることができる。また、第1基板71として、液晶パネル表示装置63のデジタル画像処理を行う液晶駆動基板を採用し、第2基板72として、液晶パネル表示装置63の画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板を採用し、第3基板73として、液晶パネル表示装置63の画像に応じた音声を出力する音源基板を採用し、且つ、第4基板74として、液晶パネル表示装置63の液晶パネルを後方から照らすバックライトに交流電力を供給するインバータ基板を採用したので、液晶パネル表示装置63で音声付きの画像を表示させるのに必要な基板71~74をすべて基板ケース70の内部に収納し、且つ、これらの基板71~74を送風機8687で冷却するようにしても、二個の送風機8687だけで基板71~74を充分冷却できるようになる。これにより、送風機の設置個数の増大が未然に防止されるので、基板ケース70の大型化が防止され、ひいては、基板ケース70の小型化を図ることができる。さらに、第4基板74の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りるトランス74Aであるので、第2送風機87が送風する冷却空気の一部で充分冷却が行えるようになる。これにより、第4基板74としてのインバータ基板を基板ケース70の内部に収納しても、第4基板74を冷却する専用の送風機を設ける必要がなく、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲における変形及び改良などをも含むものである。例えば、前記実施形態では、第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが第3基板73の位置で合流するように、第1基板冷却空気通路11と第2基板冷却空気通路12とを第3基板73の手前まで仕切るように延びる仕切壁98を採用し、第3基板73を第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気の両方で冷却するようにしたが、第3基板73の冷却を第1基板冷却空気のみで行うようにしてもよい。この場合、第2基板冷却空気を基板ケース70の外部に排出する専用の排出口として第4排出口を新たに設け、第1排出口95を第1基板冷却空気の排出専用とし、第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが基板ケース70の内部で合流しないように、第1基板冷却空気通路11と第2基板冷却空気通路12とをそれぞれの排出口まで仕切る仕切壁を採用してもよい。また、仕切壁としては、第1ケース部の当該仕切壁と対向する部位との間に隙間が形成されるものに限らず、第1ケース部の当該仕切壁と対向する部位に密着するものでもよい。この場合、仕切壁の先端縁と第1ケース部との間にゴム等の柔軟な介装部材を介装して密着させれば、仕切壁の先端縁を第1ケース部に密着させても、介装部材の変形により、電線の挿通が可能となり、配線上の問題が何ら発生しなくなる。さらに、遊技機としては、スロットマシンに限らず、パチンコ機等、他の種類の遊技機でもよく、要するに、本発明は、グラフィックLSI等の発熱量の多い発熱素子が設けられている複数の基板を内蔵している基板ケースを備えた遊技機全般に適用できる。