絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも1つの伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気又は電気光学部品と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングとを備える、電気又は電気光学アセンブリ。プラズマ重合ポリマーがプラズマ重合炭化水素又はハロ炭化水素である、請求項1に記載の電気又は電気光学アセンブリ。プラズマ重合ポリマーがプラズマ重合フルオロ炭化水素である、請求項1又は2に記載の電気又は電気光学アセンブリ。プラズマ重合フルオロ炭化水素が、ペルフルオロアルカン、ペルフルオロアルケン、ペルフルオロアルキン、フルオロアルカン、フルオロアルケン、フルオロアルキン、フルオロアクリレート、フルオロエステル、フルオロシラン、フルオロクロロアルカン、フルオロクロロアルケン、フルオロクロロアルキン、フルオロクロロアクリレート、フルオロクロロエステル及びフルオロクロロシランから選択される1種以上の前駆体化合物をプラズマ重合することにより得ることができる、請求項1~3のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。少なくとも1つの電気又は電気光学部品が電気部品であり、少なくとも1つの伝導性トラックが電気伝導性トラックである、請求項1~4のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。電気部品が少なくとも1つの伝導性トラックに少なくとも1つのボンドにより接続され、連続的コーティングが少なくとも1つのボンドを完全に覆う、請求項5に記載の電気又は電気光学アセンブリ。少なくとも1つのボンドがはんだ接合、溶接接合、ワイヤボンド接合、伝導性接着剤接合、クリンプ接合又はプレスフィット接合である、請求項6に記載の電気又は電気光学アセンブリ。少なくとも1つのボンドがはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合である、請求項7に記載の電気又は電気光学アセンブリ。少なくとも1つの電気又は電気光学部品が電気光学部品であり、少なくとも1つの伝導性トラックが電気伝導性トラック又は光伝導性トラックである、請求項1~4のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。複数の伝導性トラックが少なくとも1つの外部コンタクト手段をさらに備え、連続的コーティングが少なくとも1つの外部コンタクト手段を完全に覆う、請求項1~9のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。少なくとも1つの外部コンタクト手段が電気コンタクトである、請求項10に記載の電気又は電気光学アセンブリ。少なくとも1つの外部コンタクト手段が光コンタクトである、請求項10に記載の電気又は電気光学アセンブリ。光伝導性トラックに接続される光学部品をさらに含む、請求項1~12のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。請求項1~4のいずれか1項に記載のプラズマ重合ポリマーを含み、連続的コーティングを完全に覆う第1の追加の連続的コーティングと、場合によって、請求項1~4のいずれか1項に記載のプラズマ重合ポリマーを含み、第1の追加のコーティングを完全に覆う第2の追加の連続的コーティングとをさらに備える、請求項1~13のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。プラズマ重合ポリマーの連続的コーティングの少なくとも一部と、基板、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は光学部品の少なくとも一部との間に堆積したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングをさらに備える、請求項1~14のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。ハロ炭化水素ポリマーを含み、a連続的コーティングとb基板の少なくとも1つの表面及び複数の伝導性トラックとの間に堆積した表面仕上げコーティングをさらに備え、該表面仕上げコーティングが複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆い、少なくとも1つの電気又は電気光学部品が表面仕上げコーティングを通して少なくとも1つの伝導性トラックに接続される、請求項1~15のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。請求項8に記載のはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合が表面仕上げコーティングに接する、請求項16に記載の電気又は電気光学アセンブリ。プリント回路基板である、請求項1~17のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。請求項1~18のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリを調製するための方法であって、前記方法が、a絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも1つの伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを提供するステップ及びb請求項1~3のいずれか1項に記載のポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む、前記方法。プラズマ重合により堆積させるステップが、請求項4に記載の1種以上の前駆体化合物をプラズマ重合するステップを含む、請求項19に記載の方法。請求項19又は20に記載の方法により得られる電気又は電気光学アセンブリ。請求項1~4のいずれか1項に記載のプラズマ重合ポリマーを含む連続的コーティングで完全に覆われた電気又は電気光学部品。a連続的コーティング並びに、存在する場合、第1の及び第2の追加の連続的コーティング及び/又は表面仕上げコーティングが除去されるように、請求項1~14、16~18及び21のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリをプラズマ除去プロセスに供するステップ、b場合によって、得られた電気又は電気光学アセンブリを再加工するステップ及びc場合によって、ポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う、代替連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法。請求項1~14、16~18及び21のいずれか1項に記載の電気又は電気光学アセンブリの連続的コーティング、並びに、存在する場合、第1の及び第2の追加の連続的コーティング及び/又は表面仕上げコーティングを通してはんだ付けして別の電気又は電気光学部品と少なくとも1つの伝導性トラックとの間にはんだ接合を形成する方法であって、はんだ接合が連続的コーティング、並びに、存在する場合、第1の及び第2の追加の連続的コーティング及び/又は表面仕上げコーティングに接する、前記方法。絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングと、表面仕上げコーティングを通して少なくとも1つの伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、及びb請求項1~4のいずれか1項に記載のポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法。a絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングとを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、b電気又は電気光学部品を少なくとも1つの伝導性トラックに接続するステップ及びc請求項1~4のいずれか1項に記載のポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法。請求項1~4のいずれか1項に記載のプラズマ重合ポリマーを含むコンフォーマルコーティングを備える、電気又は電気光学アセンブリ。電気又は電気光学アセンブリのためのコンフォーマルコーティングとしての請求項1~4のいずれか1項に記載のプラズマ重合ポリマーの使用。電気又は電気光学アセンブリをコンフォーマルに被覆するための方法であって、請求項1~4のいずれか1項に記載のポリマーをプラズマ重合により堆積させるステップを含む、前記方法。本発明者らは、驚くべきことに、プラズマ重合ポリマーを使用して、電気及び電気光学アセンブリ上に優れたコンフォーマルコーティングを形成することができることを見い出した。これらのコーティングは、連続的で実質的に欠陥がないだけではなく、前記の従来のコーティングによる問題を克服する。さらに、本発明のプラズマ重合ポリマーコーティングはデバイス上に堆積させるのが容易であり、かつ、比較的安価である。本発明は、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも1つの伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気又は電気光学部品と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングとを備える電気又は電気光学アセンブリを提供する。さらに、本発明は、a絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも1つの伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを提供するステップ、及びbポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法も提供する。さらに、本発明は前記の方法により得ることができる電気又は電気光学アセンブリも提供する。さらに、本発明は、プラズマ重合ポリマーを含む連続的コーティングで完全に覆われた電気又は電気光学部品も提供するさらに、本発明は、a前記の電気又は電気光学アセンブリを、連続的コーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、b場合によって、前記の電気又は電気光学アセンブリを再加工するステップ、c場合によって、ポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う代替連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法を提供する。さらに、本発明は、前記の電気又は電気光学アセンブリの連続的コーティングを通してはんだ付けして別の電気又は電気光学部品と少なくとも1つの伝導性トラックとの間にはんだ接合を形成する方法該はんだ接合は連続的コーティングに接するを提供する。さらに、本発明は、a絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングと、少なくとも1つの伝導性トラックに表面仕上げコーティングを通して接続された少なくとも1つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるように、プラズマ除去プロセスに供するステップ、b前記のポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法を提供する。さらに、本発明は、a絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングとを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、b電気又は電気光学部品を少なくとも1つの伝導性トラックに接続するステップ、c前記のポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法を提供する。さらに、本発明は、前記のプラズマ重合ポリマーを含むコンフォーマルコーティングを備える電気又は電気光学アセンブリも提供する。さらに、本発明は、前記のプラズマ重合ポリマーの電気又は電気光学アセンブリのためのコンフォーマルコーティングとしての使用も提供する。さらに、本発明は、前記ポリマーをプラズマ重合により堆積させるステップを含む、電気又は電気光学アセンブリをコンフォーマルに被覆するための方法も提供する。本発明は電気及び電気光学アセンブリに関する。電気アセンブリは、典型的には、少なくとも1つの電気部品を備える。電気光学アセンブリは、典型的には、少なくとも1つの電気光学部品を備え、場合によって、少なくとも1つの電気部品をさらに備えることもできる。電気又は電気光学アセンブリは、好ましくはプリント回路基板である。本発明の連続的コーティングはプラズマ重合ポリマーを含む。本発明の連続的コーティングは電気又は電気光学アセンブリへの環境損傷を防止することができる。環境損傷は、典型的には、大気中の成分例えば、酸素、SO2、H2S及び/又はNO2及び/又は周囲の湿気又は高温による腐食によって引き起こされる。さらに、本発明の連続的コーティングは、より高温により劣化し得る従来のコンフォーマルコーティングよりも、適用される電気及び電気光学アセンブリをより広い温度範囲にわたって保護し続けることができる。本発明の連続的コーティングは、好ましくはコンフォーマルコーティングである。プラズマ重合ポリマーは、伝統的な重合方法では調製することができないユニークな種類のポリマーである。プラズマ重合ポリマーは、非常に不規則な構造を有し、一般に、高度に架橋されており、ランダムな分岐を含有し、いくつかの反応点を保持する。従って、プラズマ重合ポリマーは、当業者に公知の伝統的重合方法により調製されるポリマーとは化学的に異なる。これらの化学的及び物理的差異はよく知られており、例えば、PlasmaPolymerFilmsHynekBiedermanImperialCollegePress2004に記載されている。プラズマ重合ポリマーは、典型的には、以下に詳述するプラズマ重合方法によって得ることができる。プラズマ重合ポリマーは、典型的には、プラズマ重合された炭化水素、ハロ炭化水素、シリコーン、シロキサン、シラン、シラザン又はスタンナンである。プラズマ重合炭化水素は、典型的には、場合によって環状部分を含む直線状及び/又は分岐ポリマーである。前記の環状部分は好ましくは脂環式環又は芳香族環、より好ましくは芳香族環である。好ましくは、プラズマ重合炭化水素は環状部分を含まない。好ましくは、プラズマ重合炭化水素は分岐ポリマーである。プラズマ重合ハロ炭化水素は、典型的には、場合によって環状部分を含む直線状及び/又は分岐ポリマーである。前記の環状部分は、好ましくは脂環式環又は芳香族環、より好ましくは芳香族環である。好ましくは、プラズマ重合ハロ炭化水素は環状部分を含まない。好ましくは、プラズマ重合ハロ炭化水素は分岐ポリマーである。芳香族部分を含むプラズマ重合炭化水素及びハロ炭化水素は、それぞれプラズマ重合芳香族炭化水素及び芳香族ハロ炭化水素例えば、芳香族フルオロ炭化水素である。例として、プラズマ重合ポリスチレン及びプラズマ重合パリレンが挙げられる。プラズマ重合パリレンが特に好ましい。プラズマ重合パリレンは非置換であってもよく、又は1個以上の置換基で置換されていてもよい。好ましい置換基としてハロゲンが挙げられ、フッ素が最も好ましい。1個以上のハロゲン原子により置換されたパリレンはハロパリレンである。1個以上のフッ素原子により置換されたパリレンはフルオロパリレンである。非置換パリレンが最も好ましい。プラズマ重合炭化水素は、場合によって、N、O、Si及びPから選択されるヘテロ原子を含有する。しかし、好ましくは、プラズマ重合炭化水素は、N、O、Si及びPから選択されるヘテロ原子を含有しない。プラズマ重合ハロ炭化水素は、場合によって、N、O、Si及びPから選択されるヘテロ原子を含有する。しかし、好ましくは、プラズマ重合ハロ炭化水素は、N、O、Si及びPから選択されるヘテロ原子を含有しない。酸素含有プラズマ重合炭化水素は、好ましくはカルボニル部分、より好ましくはエステル及び/又はアミド部分を含む。酸素含有プラズマ重合炭化水素ポリマーの好ましいものはプラズマ重合アクリレートポリマーである。酸素含有プラズマ重合ハロ炭化水素は、好ましくは、カルボニル部分、より好ましくはエステル及び/又はアミド部分を含む。酸素含有プラズマ重合ハロ炭化水素ポリマーの好ましい分類はプラズマ重合ハロアクリレートポリマー、例えば、プラズマ重合フルオロアクリレートポリマーである。窒素含有プラズマ重合炭化水素は、好ましくはニトロ、アミン、アミド、イミダゾール、ジアゾール、トリゾール及び/又はテトラゾール部分を含む。窒素含有プラズマ重合ハロ炭化水素は、好ましくはニトロ、アミン、アミド、イミダゾール、ジアゾール、トリゾール及び/又はテトラゾール部分を含む。プラズマ重合シリコーン、シロキサン、シラン及びシラザンは、場合によって1個以上のフッ素原子で置換されている。しかし、シリコーン、シロキサン、シラン及びシラザンは、好ましくは非置換である。好ましいシラザンはヘキサメチルジシラザンである。好ましくは、プラズマ重合ポリマーはプラズマ重合ハロ炭化水素、より好ましくはプラズマ重合フルオロ炭化水素である。最も好ましくは、プラズマ重合ポリマーは分岐し、ヘテロ原子を含有しないプラズマ重合フルオロ炭化水素である。本明細書で使用する場合、ハロの語は、好ましくはフルオロ、クロロ、ブロモ及びヨードである。フルオロ及びクロロが好ましく、フルオロが最も好ましい。ハロゲンも同じ意味を有する。本発明のアセンブリは、プラズマ重合によりポリマーを堆積させることにより調製できる。プラズマ重合は、一般に、薄膜コーティングを堆積させるために効果的な方法である。一般に、重合反応がinsituで起こるので、プラズマ重合は優れた品質のコーティングを提供する。その結果、プラズマ重合ポリマーは、一般に、特定の状況において、通常の液体コーティング方法によっては到達できない小さなくぼみの中、部品の下、及びビアに堆積される。さらに、ポリマーのinsitu形成は、一般に、堆積中にポリマーが表面と反応するので、コーティングが形成される表面に優れた接着性を提供することができる。従って、特定の状況において、プラズマ重合ポリマーは、他のコンフォーマルコーティングが堆積することができない材料上に堆積することができる。本発明のプラズマ重合方法の別の利点は、堆積後にコーティングを乾燥する/硬化する必要がないことである。コーティングについての先行技術の方法は、乾燥/硬化ステップが必要であり、そのことはコーティングの表面上に硬化/乾燥欠陥の形成をもたらす。プラズマ重合は硬化/乾燥欠陥の形成を回避する。プラズマ堆積は、ガスプラズマイオン化した気体イオン、電子、原子及び/又は中性種を含むを発生させる反応器中で行うことができる。反応器はチャンバー、真空システム及び1つ以上のエネルギー源を含み得るが、ガスプラズマを発生するように構成された好適な種類の反応器を使用することができる。エネルギー源は、1種以上の気体をガスプラズマに変換するように構成された好適なデバイスを備えることができる。好ましくは、エネルギー源は加熱器、高周波RF発生器及び/又はマイクロ波発振器を備える。特定の実施形態において、電気又は光学アセンブリを反応器のチャンバーに入れることができ、真空システムを使用して、チャンバーを10-3~10mbarの範囲の圧力にポンプで低下させることができる。その後、1種以上の気体をチャンバーへと送り込むことができ、エネルギー源は安定なガスプラズマを発生させることができる。その後、1種以上の前駆体化合物を、気体及び/又は液体として、チャンバー内のガスプラズマ中へと導入することができる。ガスプラズマへ導入されると、前駆体化合物はイオン化され、かつ/又は分解されて、重合してポリマーコーティングを生成する種々の活性種をプラズマ中で発生させ得る。プラズマ重合フルオロ炭化水素は、好ましくは、フッ素原子を含む炭化水素材料である1種以上の前駆体化合物のプラズマ重合により得られる。好ましいフッ素原子を含む炭化水素材料はペルフルオロアルカン、ペルフルオロアルケン、ペルフルオロアルキン、フルオロアルカン、フルオロアルケン、フルオロアルキンである。例えば、C3F6及びC4F8が挙げられる。他の好ましい前駆体化合物は、フルオロクロロアルカン、フルオロクロロアルケン及びフルオロクロロアルキンである。例えば、C2F3Cl及びC2F4Cl2が挙げられる。プラズマ重合パリレンは、好ましくは、ジ-p-キシリレン、キシリレン又はキシレンのプラズマ重合により得ることができる。プラズマ重合ポリマーコーティングの正確な性質及び組成は、典型的には、1つ以上の以下の条件、すなわち、i選択されるプラズマガス、ii使用される特定の前駆体化合物、iii前駆体化合物の量前駆体化合物の圧力と流量の組み合わせによって決定することができる、iv前駆体化合物の割合、v前駆体化合物の順番、viプラズマ圧力、viiプラズマ駆動周波数、viiiパルス幅タイミング、ix被覆処理時間、xプラズマ出力例えば、ピーク及び/又は平均プラズマ出力、xiチャンバーの電極配置、及び/又はxii入れられるアセンブリの前処理によって決まる。典型的には、プラズマ駆動周波数は1kHz~1GHzである。典型的には、プラズマ出力は500~10000Wである。典型的には、質量流量は5~2000sccmである。典型的には、作動圧力は10~500mTorrである。典型的には、被覆処理時間は10秒~20分である。パルスプラズマシステムを使用することもできる。しかし、当業者は理解するように、好ましい条件はプラズマチャンバーの大きさ及び形状によって決まる。従って、使用している特定のプラズマチャンバーによって、作動条件を変更することが当業者にとって有利であり得る。連続的コーティングの表面エネルギーは前駆体及びプラズマ処理条件の慎重な選択によって制御することができる。特定のプラズマポリマーによって、表面は親水性又は疎水性であり得る。疎水性コーティングは、好ましくは90°よりも大きい、より好ましくは105°よりも大きい水接触角を示す。疎水性コーティングは、好ましくは35dyne/cm未満、より好ましくは30dyne/cm未満の表面エネルギーを示す。特定の状況において、連続的コーティングの疎水性は、湿気によるアセンブリへの損傷の可能性を減少させることができるので、非常に望ましいことがあり得る。しかし、いくつかの状況において、親水性コーティングが望ましいことがあり得る。例えば、別のコーティング又はラベル例えば、バーコードが連続的コーティングに適用される場合、親水性コーティングが望ましいことがあり得る。一般に、別のコーティングを親水性コーティングに接着することは容易である。親水性コーティングは、好ましくは70°未満、より好ましくは55°未満の水接触角を示す。親水性コーティングは、好ましくは45dyne/cmよりも大きい、最も好ましくは50dyne/cmよりも大きい表面エネルギーを示す。本発明において使用する場合、連続的の語はコーティングが実質的に欠陥を有していないことを意味する。可能性がある欠陥として、コーティング中の穴、亀裂及び割れ目が挙げられる。連続的コーティングは、電気又は電気光学アセンブリ上にinsituで形成されるプラズマ重合ポリマーを使用して達成することができる。連続的コーティングは、下記のプラズマ重合方法を使用して、プラズマガスと接触する全ての表面上に形成され得る。このことは、高アスペクト比の機構、例えば、典型的には電気又は電気光学アセンブリ上に見られる部品を被覆する場合に特に有利であり得る。プラズマ重合方法を使用すると、アンダーハングがコーティングによって十分に覆われることも可能にし得る。連続的コーティングは、典型的には、1nm~10μm、好ましくは1nm~5μm、より好ましくは5nm~500nm、より好ましくは100nm~300nm、より好ましくは150nm~250nm、例えば約200nmの平均厚さを有する。連続的コーティングの厚さは、実質的に均一であり得るか、又は場所により変化し得る。特定の実施形態において、連続的コーティングは、基板、伝導性トラック及び部品の三次元表面に適合するように堆積することができる。連続的コーティングは、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う。好ましくは、コーティングは、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品の露出部分を封入encapsulateする。従って、連続的コーティングは、好ましくはコンフォーマルコーティングであり得る。コンフォーマルコーティングは、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品をコンフォーマルに被覆する。誤解をさけるために、下記のような他の品目を完全に覆うコーティングについての記載は、上記と同様の意味を有することを目的とする。連続的コーティングで完全に覆われた電気又は電気光学アセンブリの領域は、ある状況下では、より大きい電気又は電気光学アセンブリの一部であり得、その残りは被覆されていないことがあり得る。連続的コーティングは、該コーティングが設けられたアセンブリの電気的及び/又は光学的性能に最小限の変化を引き起こし得る。例えば、アセンブリ中の電気回路のインダクタンスはコーティングによって最小限の影響を受け得る。いくつかの状況において、これは他のコンフォーマルコーティングと比較して非常に有利であり得る。この他のコンフォーマルコーティングの場合、典型的には、回路の性質が有意に変更され、そのためアセンブリを設計する際、他のコーティングにより引き起こされるアセンブリの変更された性質を考慮する必要があり得る。本発明のコーティングは、いくつかの状況において、この必要性を取り除くことができる。環境からの非常に高い保護が電気又は電気光学アセンブリに必要である場合、プラズマ重合ポリマーの追加の連続的コーティングを最初の連続的コーティングの上に設けることができる。従って、電気又は電気光学アセンブリは、前記のプラズマ重合ポリマーを含み、連続的コーティングを完全に覆う第1の追加の連続的コーティング、及び、場合によって、前記のプラズマ重合ポリマーを含み、第1の追加の連続的コーティングを完全に覆う第2の追加の連続的コーティングをさらに備えることができる。前記のプラズマ重合ポリマーの別の追加の連続的コーティング例えば、第3~第10の連続的コーティングを必要に応じて設けることができる。各追加の連続的コーティングに使用するプラズマ重合ポリマーは、独立して、最初の連続的コーティングのプラズマ重合ポリマーと同一であるか、又は異なり得る。各追加の連続的コーティングは、典型的には、前記の連続的コーティングを堆積させるのに使用される方法により堆積される。最初の連続的コーティング及び追加の連続的コーティングの正確な性質は、被覆されるアセンブリに必要な性能を改善するか、又は最適化するように選択することができる。例えば、湿気に対して優れた抵抗を達成するために、高い疎水性コーティングを最上のコーティングとして備えることが望ましいことがあり得る。さらに、本発明のプラズマ重合コーティングを使用して、別のコンフォーマルコーティングで被覆された従来の電気又は電気光学アセンブリに追加の環境保護を提供することもできる。このことは、耐水性の外側のコーティングが必要である場合に有利であり得る。電気又は電気光学アセンブリは、プラズマ重合ポリマーの連続的コーティングの少なくとも一部と基板、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品の少なくとも一部との間に堆積した、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングをさらに備えることができる。特定の実施形態において、パリレンコーティングは化学気相堆積方法により堆積させることができる。電気又は電気光学アセンブリは、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも1つの伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気又は電気光学部品と、少なくとも一部の基板上のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティング伝統的な化学気相堆積方法により堆積させることができると、プラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック、少なくとも1つの電気又は電気光学部品及びエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングを完全に覆う連続的コーティングとを備えることができる。好ましくは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングはコンフォーマルコーティングである。かかる配置は、基板、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品の少なくとも一部の上に堆積したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングを備える電気又は電気光学アセンブリを本明細書に記載されるコーティング方法に供することにより調製することができる。さらに、連続的コーティングはWO2008/102113その内容は参照により本明細書に組み入れられるに記載されるようなハロ炭化水素表面仕上げコーティングを備える電気又は電気光学アセンブリに設けることもできる。電気又は電気光学アセンブリは、ハロ炭化水素ポリマーを含み、a連続的コーティングとb基板の少なくとも1つの表面及び複数の伝導性トラックとの間に堆積した表面仕上げコーティングを備えることができ、ここで、該表面仕上げコーティングは複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆い、少なくとも1つの電気又は電気光学部品は少なくとも1つの伝導性トラックに表面仕上げコーティングを通して接続される。好ましくは、表面仕上げコーティングはフルオロ炭化水素ポリマー、より好ましくはプラズマ重合フルオロ炭化水素ポリマーを含む。さらに、電気又は電気光学アセンブリは、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも1つの伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気又は電気光学部品と、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部の上に堆積した表面仕上げコーティングと、プラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック、少なくとも1つの電気又は電気光学部品及び表面仕上げコーティングを完全に覆う連続的コーティングとを備えることができ、ここで、少なくとも1つの電気又は電気光学部品は少なくとも1つの伝導性トラックに表面仕上げコーティングを通して接続される。好ましくは、電気又は電気光学部品は、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合によって少なくとも1つの伝導性トラックに接続され、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合は表面仕上げコーティングに接する。アセンブリが表面仕上げコーティング又はエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂のコーティングを備える場合、適切な表面仕上げコーティング又はエポキシ樹脂、アクリル樹脂若しくはシリコーン樹脂のコーティングを備えるアセンブリを前記のコーティング方法に供することによりアセンブリを調製することができる。同様に、追加の連続的コーティングも、典型的には、前記のコーティング方法により堆積される。プラズマ重合コーティングの別の利点は、いくつかの状況において、プラズマ除去プロセスにより容易に除去することができることである。プラズマ除去プロセスは、電気又は電気光学アセンブリの内在する表面を露出させる、コーティングのプラズマエッチングを含み得る。コーティングは約200nmの厚さを有し得る。先行技術の公知の方法を使用して電気又は電気光学アセンブリに設けられた伝統的なコンフォーマルコーティングは、典型的には、25~200μmの厚さである。従来のコンフォーマルコーティングの除去は、プラズマエッチングを使用すると、除去される材料が大量であるために時間がかかり、高価であり得る。前記の電気又は電気光学アセンブリはプラズマ除去プロセスを受けることができる。このプラズマ除去プロセスにより、典型的には、実質的に全ての連続的コーティングが除去される。存在する場合、典型的には、実質的に全ての追加の連続的コーティング及び/又は表面仕上げコーティングが除去される。プラズマ除去プロセスは、典型的には、電気又は電気光学アセンブリをプラズマチャンバーに入れるステップ、及び、化学的に及び/又は物理的にコーティングの表面に衝撃を与えて材料を除去し、徐々に最初の内在する表面へとエッチングする反応性ガスプラズマを導入するステップを含む。このプロセスは迅速で安価であり得るので、有利であり得る。コーティングが除去された電気又は電気光学アセンブリは、その後、典型的には、別の部品の追加又は既存の部品の代替交換により再加工再生することができる。或いは、伝導性トラックと部品の間の接続部が使用により損傷した場合、該接続部を再加工することができる。再加工が完結したら、場合によって、ポリマーを含む代替連続的コーティングをプラズマ重合によって堆積し得、該コーティングは基板の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも1つの電気又は電気光学部品を完全に覆う。いくつかの状況において、損傷した電気又は電気光学アセンブリを容易に修理することができる。プラズマ重合コーティングの別の利点は、再加工の前にコーティングを除去しなくてもよいことである。なぜなら、いくつかの状況において、コーティングを通してはんだ付けすることができるからである。いくつかの状況において、電気又は電気光学アセンブリの最初のコーティング、及び、存在する場合、第1及び第2の追加のコーティング並びに/又は表面仕上げコーティングを通してはんだ付けして、別の電気又は電気光学部品と少なくとも1つの伝導性トラックとの間にはんだ接合を形成することもできる。はんだ接合は、連続的コーティング、及び、存在する場合、第1及び第2の追加のコーティング並びに/又は表面仕上げコーティングに接し得る。別の適用は、前記のプラズマ除去プロセスにより表面仕上げコーティングを除去するステップ、その後、前記のプラズマ重合ポリマーを堆積させるステップを含む。別の適用は、プラズマ除去プロセスにより前記の表面仕上げコーティングを除去するステップ、その後、電気又は電気光学部品を伝導性トラックに接続するステップ、その後、前記のプラズマ重合ポリマーを堆積させるステップを含む。電気又は電気光学アセンブリは電気伝導性トラック又は光伝導性トラックであり得る複数の伝導性トラックを備えることができる。電気伝導性トラックは、典型的には、好適な電気伝導性材料を含む。好ましくは、電気伝導性トラックは、金、タングステン、銅、銀、アルミニウム、半導体基板のドープ領域、伝導性ポリマー及び/又は伝導性インクを含む。より好ましくは、電気伝導性トラックは、金、タングステン、銅、銀又はアルミニウムを含む。伝導性トラックに好適な形状及び配置は、特定の対象のアセンブリについて当業者が選択することができる。典型的には、電気伝導性トラックは基板の表面にその全長に沿って取り付ける。或いは、電気伝導性トラックは、基板に2つ以上の点で取り付けることができる。例えば、電気伝導性トラックは、基板に、その全長に沿わずに2つ以上の点で、ワイヤで取り付けることができる。電気伝導性トラックは、典型的には、当業者に公知の好適な方法を使用して基板上に形成される。好ましい方法において、電気伝導性トラックはサブトラクティブ法を使用して基板上に形成される。典型的には、この方法において、金属層例えば、銅箔、アルミニウム箔等を基板の表面に接着させた後、金属層の不要な部分を除去して望ましい伝導性トラックを残す。金属層の不要な部分は、典型的には、化学エッチング又はフォトエッチング、ミリングにより基板から除去される。別の好ましい方法において、伝導性トラックはアディティブ法、例えば、電気めっき、逆マスクを使用する堆積及び/又は任意の幾何学的に制御される堆積プロセスを使用して基板上に形成される。或いは、基板は、典型的には、ドープ領域を伝導性トラックとして有するシリコンダイ又はウェハであってもよい。光伝導性トラックは、典型的には、好適な光伝導性材料を含む。好ましくは、光伝導性トラックは光導波路であり、光導波路は、典型的には、光伝送材料を含み、屈折率の変化を使用して望ましい経路を通して電磁放射線を伝送する。導波路は、例えば、クラッド又は境界層クラッド又は境界層は異なる屈折率の材料から製造されるを光伝送材料に適用することにより製造することができる。或いは、導波路は、光伝送材料をドーピング又は改変して可変の屈折率の領域を作り出すことにより製造することができる。従って、導波路はスタンドアロン部品又は基板に一体化された機構であり得る。典型的な光伝送材料は、ガラス、ドープガラス及びプラスチックである。複数の伝導性トラックは電気導電性トラックのみ、光伝導性トラックのみ、又は電気伝導性トラックと光伝導性トラックの混合物からなることができる。2つ以上の電気伝導性トラックが存在する場合、各トラックは前記の同一の材料から製造することができ、かつ/又は同一の形状を有し得、又は、種々のトラック材料及び/又はトラック形状であり得る。2つ以上の光伝導性トラックが存在する場合、各トラックは前記の同一の材料から製造することができ、かつ/又は同一の形状を有し得、又は、種々のトラック材料及び/又はトラック形状であり得る。複数の伝導性トラックは、少なくとも1つの外部コンタクト手段をさらに備えることができる。連続的コーティングは、好ましくは、少なくとも1つの外部コンタクト手段を完全に覆う。外部コンタクト手段の正確な性質は、コンタクトを必要とするアセンブリ及びデバイスの性質によって決まり得る。好適なコンタクトは、通常、当業者によって選択され得る。典型的には、外部コンタクト手段は電気又は光コンタクトである。外部コンタクト手段は、複数の伝導性トラックの一部であり得る。或いは、外部コンタクト手段は少なくとも1つの伝導性トラックに電気的に又は光学的に接続される追加の部品であってもよい。プラズマ重合コーティングは、連続的コーティングを事前に除去することなく、a外部コンタクト手段好ましくは、電気コンタクトとb外部デバイスにおける対応するコンタクトとの間に電気接続を作ることを可能にし得る。同様に、プラズマ重合コーティングは、連続的コーティングを事前に除去することなく、a外部コンタクト手段好ましくは、光コンタクトとb外部デバイスにおける対応するコンタクトとの間に光接続を作ることを可能にし得る。従って、プラズマ重合コーティングの形成前にアセンブリの外部コンタクト手段をマスクすることは、いずれの場合にも必要ではない可能性がある。いくつかの状況において、外部コンタクトをマスクすることは時間がかかり、かつ高価であり得るので、このことは有利であり得る。電気又は電気光学アセンブリは絶縁材料を含む基板を備えることができる。基板は、典型的には、基板が電気又は電気光学アセンブリの回路を短絡することを防止する好適な絶縁材料を含む。従って、電気アセンブリにおいて、基板は、好ましくは電気的に絶縁である。電気光学アセンブリにおいて、基板は、好ましくは電気的に絶縁であり、かつ光学的にも絶縁である。基板は、好ましくは、エポキシラミネート材料、合成樹脂ボンド紙、エポキシ樹脂で接着したガラス布ERBGH、複合エポキシ材料CEM、PTFEテフロン登録商標又は他のポリマー材料、フェノールコットン紙、ケイ素、ガラス、セラミック、紙、ボール紙、天然及び/又は合成木材に基づく材料及び/又は他の好適な織物を含む。基板は、場合によって、難燃性材料、典型的には、FlameRetardant2及び/又はFlameRetardant4をさらに含む。基板は、単一層の絶縁材料、又は、多層の同一若しくは異なる絶縁材料を含むことができる。基板は、前記の材料のいずれか1つで作られたプリント回路基板PCBの板であってもよい。電気又は電気光学アセンブリは少なくとも1つの電気又は電気光学部品を備える。電気部品は、電気アセンブリの好適な回路素子であり得る。好ましくは、電気部品は、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、増幅器、アンテナ又は発振器である。任意の好適な数及び/又は組み合わせの電気部品を電気アセンブリに接続することができる。電気部品は、好ましくは、ボンドによって電気伝導性トラックに接続される。ボンドは、好ましくは、はんだ接合、溶接接合、ワイヤボンド接合、伝導性接着剤接合、クリンプ接合又はプレスフィット接合である。ボンドを形成するのに好適なはんだ付け、溶接、ワイヤボンド、伝導性接着剤及びプレスフィットの方法は当業者には公知である。より好ましくは、ボンドは、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合であり、はんだ接合が最も好ましい。電気光学部品は、電磁信号すなわち、光信号が、例えばアクティブスイッチ、フィルター、変調器、増幅器及び切替可能な素子において電子的に制御される部品であり得る。或いは、電気光学部品は、電磁信号すなわち、光信号を電子信号に変換するか、またはその逆である部品、例えば、発光素子、光検出器及び検出器配列であり得る。電気光学部品は、好ましくは発光ダイオードLED、レーザーLED、フォトダイオード、フォトトランジスタ、光電子増倍管又は光抵抗器である。当業者は理解するように、電気光学部品は電気入力/出力及び光入力/出力を備えることができる。電気入力/出力は、好ましくは前記のボンドによって電気伝導性トラックに接続することができる。光入力/出力は、好ましくはボンドによって光伝導性トラックに接続することができる。アセンブリは、場合によって、光学部品をさらに備えることができる。光学部品はパッシブ部品受動素子であり得る。パッシブ部品として、例えば、連結器、スプリッター、Y-スプリッター、スター連結器、繊維及び光スイッチを挙げることができる。典型的には、光学部品は、好ましくはボンドによって光伝導性トラックに接続される。光学部品及びボンドは、存在する場合、典型的には、連続的コーティングに完全に覆われている。光接続は、部品及び伝導性トラックを光学的に並べて配置し、これらを所定の位置に機械的に保持する能動又は受動機械的構造によって達成することができる。或いは、光接続は、場合によって、選択された/制御された屈折率を有する接着剤を使用して達成することができる。或いは、光接続は、部品及び伝導性トラックを一緒に融合することにより作り出すことができる。或いは、材料の屈折率を、例えば、新しい材料でドーピングすることにより変更して新しい接続を作り出すことができる。或いは、好適な材料のinsitu付加を適用して新しい光学的配置を作り出すことができる。1つの好ましい実施形態において、電気アセンブリは、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の電気伝導性トラックと、好ましくは前記の少なくとも1つのボンドにより、少なくとも1つの電気伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気部品と、プラズマ重合フルオロポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の電気伝導性トラック、少なくとも1つの電気部品、及び、存在する場合、少なくとも1つのボンドを完全に覆う連続的コーティングとを備える。より好ましくは、電気伝導性トラックは、典型的には、少なくとも1つの電気コンタクトである少なくとも1つの外部コンタクト手段を備え、少なくとも1つの外部コンタクト手段も連続的コーティングによって完全に覆われている。別の好ましい実施形態において、プリント回路基板は、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の電気伝導性トラックと、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合の少なくとも1つにより、少なくとも1つの電気伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気部品と、プラズマ重合フルオロポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の電気伝導性トラック、少なくとも1つの電気部品及びはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合の少なくとも1つを完全に覆う連続的コーティングとを備える。さらに別の好ましい実施形態において、プリント回路基板は、絶縁材料を含む基板と、少なくとも1つの外部コンタクト手段を備え、基板の少なくとも1つの表面に存在する複数の電気伝導性トラックと、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合の少なくとも1つにより、少なくとも1つの電気伝導性トラックに接続された少なくとも1つの電気部品と、プラズマ重合フルオロポリマーを含み、基板の少なくとも1つの表面、複数の電気伝導性トラック、少なくとも1つの外部コンタクト手段、少なくとも1つの電気部品及びはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合の少なくとも1つを完全に覆う連続的コーティングとを備える。プラズマ重合ポリマー連続的コーティングは、電気又は電気光学部品を被覆するのに有用であり得る。電気又は電気光学部品は、電気又は電気光学アセンブリについて前記のプラズマ重合ポリマーを含む連続的コーティングで完全に覆われ得る。この被覆された部品は、部品を前記のコーティング方法に供することによって調製することができる。プラズマ重合ポリマーコーティングは電気又は電気光学部品に優れた環境保護を提供することができるので、価値の高い部品の場合に特に有用であり得る。好ましい実施形態は、プラズマ重合フルオロポリマーを含む連続的コーティングで完全に覆われた電気部品である。被覆された電気又は電気光学部品は、典型的には、はんだ付け又はワイヤボンド接合による電気部品の場合、連続的コーティングを事前に除去することなく、電気又は光学アセンブリの少なくとも1つの伝導性トラックに接続することができる。その場合、実質的に全ての連続的コーティングは無傷のままであり得、設置後に環境保護を提供することができる。或いは、コーティングはアセンブリにおける設置前にプラズマ除去プロセスにより除去することができる。特定の実施形態において、前記のプラズマ重合ポリマーは、電気若しくは電気光学アセンブリ又は電気若しくは電気光学部品をコンフォーマルに被覆するのに使用することができる。本発明の態様を添付図面に示された実施形態図面中の同一の数字は同一又は類似の部品を指す及び実施例を参照して記載する。図面の説明図1Aは、プラズマ重合フルオロポリマーのX線光電子分光分析の結果を示す。この結果はプラズマ重合フルオロポリマーが高い割合のCF3、CF及びC-CF部分を含むことを示し、分岐度及び架橋度が高いことを示す。図1Bは通常の重合技術により得られるフルオロポリマーすなわち、市販のPTFEのX線光電子分光分析の結果を示す。この結果は通常の重合技術により得られるフルオロポリマーは主にCF2部分を含有し、CF3、CF及びC-CF部分は無視できる割合であることを示し、分岐度及び架橋度が非常に低いことを示す。これらの結果が得られた方法は実施例1に記載する。図2Aは、本発明のプラズマ重合フルオロポリマーコーティングの電子顕微鏡写真を示し、前記コーティングの滑らかな物理的性質を示す。図2Bは通常の重合技術により堆積し、フィブリルがはっきりと見える構造を有するPTFEコーティングの電子顕微鏡写真を示す。図3は、絶縁材料を含む基板1と、基板1の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラック2と、少なくとも1つの伝導性トラック2に接続された電気部品3と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板1の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック2及び電気部品3を完全に覆う連続的コーティング4とを備える電気アセンブリを示す。図4は、絶縁材料を含む基板1と、基板1の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラック2と、少なくとも1つの伝導性トラック2にボンド5により接続された電気部品3と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板1の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック2、電気部品3及びボンド5を完全に覆う連続的コーティング4とを備える電気アセンブリを示す。図5は、絶縁材料を含む基板1と、基板1の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラック2と、少なくとも1つの伝導性トラック2に接続された電気部品3と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板1の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック2及び電気部品3を完全に覆う連続的コーティング4と、プラズマ重合ポリマーを含み、連続的コーティング4を完全に覆う第1の追加の連続的コーティング7とを備える電気アセンブリを示す。図6は、絶縁材料を含む基板1と、基板1の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラック2と、少なくとも1つの伝導性トラック2に接続された電気部品3と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板1の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック2及び電気部品3を完全に覆う連続的コーティング4と、少なくとも一部の連続的コーティング4と基板1、複数の伝導性トラック2及び電気部品3の少なくとも一部との間に堆積したエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂のコーティング8とを備える電気アセンブリを示す。図7は、絶縁材料を含む基板1と、基板1の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラック2と、少なくとも1つの伝導性トラック2にボンド5により接続された電気部品3と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板1の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック2、電気部品3及びボンド5を完全に覆う連続的コーティング4と、ハロ炭化水素を含み、連続的コーティング4と、基板1の少なくとも1つの表面及び複数の伝導性トラック2との間に堆積した表面仕上げコーティング6とを備える電気アセンブリを示す。電気部品3は、表面仕上げコーティング6に接するボンド5により、表面仕上げコーティング6を通して伝導性トラック2に接続される。図8は、絶縁材料を含む基板1と、基板1の少なくとも1つの表面に存在する複数の伝導性トラック17、18と、少なくとも1つの伝導性トラック17、18に接続された電気光学部品19と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板1の少なくとも1つの表面、複数の伝導性トラック17、18及び電気光学部品19を完全に覆う連続的コーティング4とを備える電気光学アセンブリを示す。伝導性トラック17は光伝導性トラック例えば、光ファイバーである。伝導性トラック18は電気伝導性トラックである。コーティング20の領域の屈折率は光インターコネクト21により制御される。図9は、プラズマ重合ポリマーを含む連続的コーティング16で完全に覆われた電気部品15を示す。図10は、本発明のプラズマ重合ポリマーコーティングを形成するために使用することができる装置の例を示す。この例において、反応器9は真空システム11及びエネルギー源12に接続されたチャンバー10を備える。前駆体化合物はプラズマによってイオン化及び/又は分解されて活性種13を形成した後、該活性種はアセンブリ14の表面で反応してプラズマ重合ポリマーの連続的コーティングを形成する。図11A、11B及び11Cは前記の方法の特定の実施形態を示しているフローチャートである。実施例1プラズマ重合フルオロ炭化水素のXPS分析エポキシラミネート基板をプラズマ重合フルオロ炭化水素で被覆した。このラミネートを切断して約1cm2の大きさのサンプルを得て、ThermoScientific社のX線光電子分光計ESCALAB250のサンプルチャンバーに導入した。チャンバーを作動圧力10-10Torrまでポンプで低下させた後、サンプルを分析チャンバーに移動させた。単色X線ビームを表面に入射し、サンプルから放出された光電子を集め、分析した。広いシグナルスキャンを行って表面上の全ての成分を捕獲した後、C1sピークのさらに高解像のスキャンを行ってピークの微細構造及びサンプルの化学構造を決定した。結果を図1Aに示した。実施例2被覆されたアセンブリの調製アセンブリを以下の表1に示した前駆体及びプラズマ重合条件を使用してRun1~10において被覆した。実施例3プラズマ除去プロセスプラズマ重合フルオロ炭化水素で被覆された電気アセンブリをプラズマチャンバーに導入した。チャンバーを作動圧力250mTorrにポンプで低下させた後、酸素ガスを流量2500sccmで導入した。該ガスを、チャンバーに30秒間流した後、プラズマ発生器を周波数40kHz、出力3kWでスイッチを入れた。アセンブリに活性プラズマを5分間当てた後、プラズマ発生器のスイッチを切り、チャンバーを大気圧に戻した。アセンブリをプラズマチャンバーから取り出し、プラズマポリマーコーティングの除去をBrukerFTIR分光計を使用して確認した。1250nmの特徴的なC-Fの伸縮ピークが存在しないことにより、フルオロポリマーが完全に除去されたことが示された。