下面に上導電層が形成された上基板と、上面に上記上導電層と所定の空隙を空けて対向する下導電層が形成された下基板と、上記上基板と上記下基板間の外周内縁に略額縁状に形成されたスペーサと、上記空隙内に充填された絶縁性の封止剤からなり、上記封止剤を流動パラフィンで膨潤された水添スチレンブタジエンゴムで形成したタッチパネル。しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上導電層3と下導電層4の間の空隙内に液状の封止剤6を充填する際、気泡の混入や封止剤6の漏れ等が生じないように作業を行う必要があるため、製作に手間がかかってしまうという課題があった。本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、容易に製作が行え、確実な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、流動パラフィンで膨潤された水添スチレンブタジエンゴムで形成された封止剤を、上導電層と下導電層の間の空隙内に充填してタッチパネルを構成したものであり、封止剤が液状ではなく柔軟なゲル状に形成されているため、取扱い易く容易に製作が行えると共に、押圧操作時の上基板の弾性復帰力を高めることができるため、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。以上のように本発明によれば、容易に製作が行え、確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。以下、本発明の実施の形態について、図1を用いて説明する。なお、この図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。実施の形態図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板、2は同じくフィルム状またはガラス等の薄板状で光透過性の下基板で、上基板1下面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層3が、下基板2上面には同じく下導電層4が各々、スパッタ法等によって形成されている。そして、下導電層4上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ図示せずが所定間隔で形成されると共に、上導電層3の両端には銀やカーボン等の一対の上電極図示せずが、下導電層4の上導電層3とは直交方向の両端には、一対の下電極図示せずが各々形成されている。また、5はポリエステルやエポキシ、不織布等のスペーサで、上基板1と下基板2間の外周内縁に略額縁状に形成されると共に、このスペーサ5の上下面または片面に塗布形成されたアクリルやゴム等の接着剤図示せずによって、上基板1と下基板2の外周が貼り合わされ、上導電層3と下導電層4が所定の空隙を空けて対向している。さらに、7はヤング率が1~100kPa、圧縮永久歪みが1未満の柔軟なゲル状の封止剤で、流動パラフィンで膨潤された水添スチレンブタジエンゴムから形成され、この封止剤7が上導電層3と下導電層4の間の空隙内に充填されて、タッチパネルが構成されている。なお、このような封止剤7の流動パラフィンとしては動粘度が0.65~20mm2/秒、好ましくは3~10mm2/秒で、流動点が-100~-40度、好ましくは-90~-50度、沸点が150~250度、好ましくは170~230度のものが用いられると共に、流動パラフィンに対する水添スチレンブタジエンゴムの割合は30~80重量、好ましくは45~70重量のものが用いられている。そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、一対の上電極と下電極が配線基板やコネクタ図示せず等を介して、機器の電子回路図示せずに電気的に接続される。以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示を見ながら、所望の表示上の上基板1上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板1が撓み、押圧された箇所の上導電層3が下導電層4に接触する。そして、電子回路から上電極と下電極へ順次電圧が印加され、上導電層3両端及びこれと直交方向の下導電層4両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板1上面を押圧操作すると、上電極と下電極間の電圧比によって、この操作した位置を電子回路が検出し、複数のメニューの中から所望のメニューの選択等が行えるように構成されている。また、本発明においては、上導電層3と下導電層4の間の空隙内に充填された封止剤7が、流動パラフィンで膨潤された水添スチレンブタジエンゴムから形成され、液状ではなく柔軟なゲル状に形成されているため、製作を容易に行えると共に、確実な操作が可能なようになっている。すなわち、封止剤7が液状ではなくゲル状であるため、空隙内に封止剤7を充填する際、気泡の混入や漏れ等がなく、取扱い易く容易に製作が行えると共に、封止剤7がヤング率1~100kPa、圧縮永久歪み1未満に形成されているため、押圧操作の際には柔軟に操作が行え、操作力を解除した際には、上基板1が確実に元の状態に弾性復帰するように構成されている。このように本実施の形態によれば、流動パラフィンで膨潤された水添スチレンブタジエンゴムで形成された封止剤7を、上導電層3と下導電層4の間の空隙内に充填することによって、封止剤7が液状ではなく柔軟なゲル状に形成されているため、取扱い易く容易に製作が行えると共に、押圧操作時の上基板1の弾性復帰力を高めることができるため、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。