SnCuを基本組成とする鉛フリーはんだ合金組成であって、液相線温度の差を利用して当該はんだ合金中に金属間化合物を存在する製造方法にて、当該はんだ合金を製造したことを特徴とする鉛フリーはんだ合金。Cu含有量が2~39重量であることを特徴とする請求項1記載の鉛フリーはんだ合金。Cu含有量が3~30重量であることを特徴とする請求項1記載の鉛フリーはんだ合金。Niを0.001~1.0重量添加したことを特徴とする請求項1乃至請求項3記載の鉛フリーはんだ合金。Niを0.005~0.1重量添加したことを特徴とする請求項1乃至請求項3記載の鉛フリーはんだ合金。存在する金属間化合物を消失しないように、はんだ合金組成よりも低い液相線温度ではんだ接合を行うことを特徴とする請求項1乃至請求項5記載の鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合方法。金属間化合物が生成するプリコートを、予め、接合母材に施したことを特徴とする請求項6記載のはんだ接合方法。請求項6乃至請求項7記載の方法にてはんだ接合を行ったはんだ継手。本発明は、高温での耐熱性を求められるICパッケージや車載モータやその他の電動モータの駆動を制御するための発熱量が大きいパワーモジュール等に使用する際の接合材料として、優れた耐熱特性とスペーサー作用を有した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を簡易な方法にて提供することを目的とする。本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、Sn-Cuを基本組成とする鉛フリーはんだ合金の製造工程に於いて、液相温度の差を利用してCu6Sn5金属間化合物を生成、成長させること、及び、生成させた当該金属間化合物を均一にはんだ合金中に分散及び保持させ、当該はんだ合金中に金属間化合物を存在させる方法にてはんだ合金を製造し、はんだ接合時に存在する金属間化合物が消失しない製法を見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、Sn-Cuを基本組成とする鉛フリーはんだ合金の製造過程に於いて、高温の液相を有する組成のはんだ合金を液相線温度以上に加熱して完全に溶解し、その後、Cu6Sn5を主とする金属間化合物が生成、成長するように、温度条件をコントロールしながら冷却して、Cu6Sn5等金属間化合物を生成させた後、当該金属間化合物を含有したはんだ合金を製造し、その後、含有するCu6Sn5を主とする金属間化合物が消失しない温度条件にてはんだ接合を行うことにより、当該金属間化合物を含有したはんだ接合部を有するはんだ接合を可能とした。本発明によれば、基本組成をSnCuとする鉛フリーはんだ合金であるため、環境負荷も少なく、汎用的に使用可能なため、接合対象範囲が広く期待できる。そして、金属間化合物が含有された鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ接合であるため、耐熱性に優れ、ICパッケージや車載用のパワーデバイスはもとより高い耐熱性を必要とされる製品へのはんだ接合が可能となるばかりでなく、高温でのはんだ接合の形状が安定するため、スペーサーとしての効果も期待できる。以下に、本発明について説明する。従来、車載用モータやその他電動モータの駆動を制御するためのパワーデバイス等の発熱量の大きい半導体素子を使用したパワーモジュールについて、ヒートサイクル試験を行った場合、パワーデバイス部自身やはんだ接合部の破断や亀裂の発生が起こることが多く、これらの不具合は、パワーデバイス材質と回路基板材質との熱膨張の違い、更に使用するはんだ接合材料の熱膨張の違いが主たる原因とされている。上記のような不具合を解消するための方法として、パワーモジュールに使用するはんだ接合材料を、パワーデバイス材質と回路基板材質の熱膨張の違いにより発生したストレスを緩衝させて、パワーデバイス部自身やはんだ接合部の破断や亀裂を防止抑制すること、具体的には、はんだ合金にGaを特定量配合して、はんだ接合材料自体に良好な伸びと粘りを持たせ、パワーデバイス材質と回路基板材質の熱膨張の違いにより発生するストレスを吸収緩和させる技術を特許文献5にて本発明者は提案している。本発明では、厳しい温度変化を伴う環境下等で発生するパワーデバイス部自身やはんだ接合部の破断や亀裂を防止するだけでなく、より高温域でのはんだ接合部がさらされる過酷な環境下や条件であっても安定なはんだ接合を可能とする。また、本発明の鉛フリーはんだ合金並びにはんだ接合は、はんだ合金並びにはんだ接合部中にCu6Sn5組成を主とする金属間化合物を均一に含有しているため、当該金属間化合物を含有しないはんだ接合部と比較して、はんだ接合が安定し、従来成し得なかったスペーサー作用を有することが可能となる。次に、本発明の内容を具体的に説明する。SnCu二成分合金系に於いて、図2に示すように、液相温度が300°Cの場合のCuは約3重量であり、同400°Cの場合のCuは約7重量、同450°Cの場合のCuは約10重量、同500°Cの場合のCuは約15重量、同600°Cの場合のCuは約30重量、同であることがわかる。例えば、液相温度が500°CのSn-Cu鉛フリーはんだ合金の場合、この組成のはんだ合金を500°C以上に加熱し、図3のAのように均一に溶解した後、温度コントロールしながら徐冷して、本発明の鉛フリーはんだ合金を製造する。そうすると、図3のBのように、はんだ合金中にはCu6Sn5を主とする金属間化合物が含まれる。その後、約400°Cにて加熱溶解すると液相線温度近傍のCuは約7重量となり、Cuの差である約8重量に相当するCu6Sn5が存在することとなる。このようにSnCu組成を基本とする鉛フリーはんだ合金に於いて、高い液相線温度を有するはんだ合金組成をその液相線以上の温度で加熱溶解後、金属間化合物が生成、成長する条件にて、例えば徐冷することにより、金属間化合物を含有したはんだ合金が製造でき、その後、前記の方法により製造したはんだ合金を液相線温度よりも低い温度にて溶解させてはんだ接合することにより、図3のCに示すように、はんだ接合されたはんだ接合部には金属間化合物が消失することなく存在し、金属間化合物が存在したはんだ継手が可能となる。そして、はんだ接合中に存在する金属間化合物は、はんだ継手が高温環境下に於かれた場合にも、その融点の高さからはんだ合金が軟化しても金属間化合物が楔となって、はんだ接合部全体の軟化を抑制し、はんだ接合部の形状維持に貢献するため、スペーサーとして有効に作用すると考えられる。本発明のはんだ合金の組成は、Sn-Cuを基本組成とし、本発明の効果を有する範囲に於いて、Ni、Ge、Ga、Co、Ag、Cr、P、Ti、Si、Mn、Fe、Zn、Sb、Au、In、Bi、Fe、Al、Mo、Mn、Pd、Te、Pt、V、Zr、Nb等を適宜添加しても構わない。中でも、NiはCuと全固溶の関係を有し、6Sn5組成の金属間化合物を生成するため、Cu6Sn5金属間化合物と同様に高い融点を有し、本発明の効果である高い耐熱性とスペーサー効果の作用を有する。本発明のSnCuを基本組成とする鉛フリーのはんだ合金のCu含有量は、本発明の効果を有する限りに於いて特に制限はないが、図2からもわかるように、Cu含有量の下限は、液相線温度が約280°Cの2重量以上が好ましく、更には3重量以上が好ましい。また、Cu含有量の上限は、液相線温度が約630°Cの39重量以下が好ましく、更には、30重量以下が好ましい。そして、本発明のSnCuを基本組成とする鉛フリーのはんだ合金に添加する組成として、Niの場合は、0.001~1重量が好ましく、更に、0.005~0.1重量がより好ましい。本発明のSnCuを基本組成とする鉛フリーのはんだ合金の製造方法に関して、本発明の効果を有する限りに於いて、特に制限はないが、完全にはんだ合金を溶解した後、冷却条件として、生成するCu6Sn5等の金属間化合物が生成、成長し易い条件で行うことが好ましく、例えば、1°C/分で徐冷する条件が例示でき、その際、生成する金属間化合物が均一に分散するようにはんだ合金を撹拌させても構わない。また、はんだ合金冷却工程を、真空中や減圧条件下で行うことにより、はんだ接合の際に発生するボイドを抑制することが可能となる。本発明のSnCuを基本組成とする鉛フリーのはんだ合金のはんだ接合に関して、本発明の効果を有する範囲に於いて、特に制限はないが、リフロー方式で行うことが好ましい。また、はんだ合金工程や製造後の加工に於いて、箔やプリフォーム状等の形状に成型加工した後に、はんだ接合を行うことも可能である。また、本発明のSnCuを基本組成とする鉛フリーのはんだ合金を用いてはんだ接合を行う際、図4に示すように、予め、接合母材表面にCu6Sn5若しくは6Sn5組成の金属間化合物が生成させるフロー方式若しくはリフロー方式でのプリコートを施すことにより、本発明のはんだ合金とはんだ接合母材の濡れ性が向上し、よりはんだ接合がスムーズに行える。そして、上記のプリコートを行うことにより、はんだ接合母材とのはんだ接合界面にCu6Sn5若しくは6Sn5組成の金属間化合物が生成するため、接合強度が向上し、信頼性の高いはんだ接合が可能となる。前述のプリコートに関して、本発明の効果を損なわない範囲であって、接合母材表面にCu6Sn5若しくは6Sn5組成の金属間化合物が生成する方法であれば、特に制限はなく、Sn-Cu系鉛フリーはんだ等のはんだ組成やSn組成によるプリコートが例示できる。すなわち、図4に示すように、接合母材に予めプリコートを行い、安定した金属間化合物を生成させておき、その上に残存するプリコート成分と本発明のSnCuを基本組成とする鉛フリーのはんだ合金接合すると、濡れ性が向上し、はんだ接合がスムーズに行える。そして、上記のプリコートを施すことにより、図5に示すように、接合母材及び被接合物によって挟まれた本発明のSn-Cu系鉛フリーはんだ合金のそれぞれの接合界面にCu6Sn5若しくは6Sn5組成の金属間化合物が生成するため、安定したはんだ接合が可能になる。更に、具体例を挙げ本発明のはんだ合金について以下に説明する。液相温度約500°Cの組成のはんだ合金を製造した場合、図2より、液相温度である約500°CのCu量は約15重量となる。このはんだ合金を約400°Cで加熱溶解した場合は、Cu含有量は約7重量、溶解温度約400°Cの場合は約500°Cとの差である約8重量相当のCuがCu6Sn5を主とする金属間化合物として存在すると予想される。また、溶解温度約300°Cの場合は同様に約12重量相当のCuがCu6Sn5を主とする金属間化合物として存在すると予想される。このように、本発明のSnCuを基本組成とする鉛フリーのはんだ合金と製造方法を用いることにより、液相線温度によりCuから生成させる金属間化合物を想定して、1種のはんだ合金組成から複数の用途に適合したはんだ合金を予め計算して製造できるため、はんだ合金製造工程を効率化できる。