二層めっき基板の金属被膜層とポリイミド基板層の密着性を評価する方法であって、該二層めっき基板を金属被膜層とポリイミド基板層の間で剥離した後、得られた金属被膜層側の剥離界面を顕微赤外分光法により測定し、1725~1740cm-1で検出されるポリイミド由来の官能基であるC=Oの伸縮振動のピーク強度に基づいて密着性を評価することを特徴とする二層めっき基板の密着性評価方法。前記顕微赤外分光法の測定において、全反射プリズムを試料である金属被膜層側の剥離界面に密着させる全反射吸収分光法を使用することを特徴とする、請求項1に記載の二層めっき基板の密着性評価方法。前記C=Oの伸縮振動のピーク強度に基づいて金属被膜層とポリイミド基板層の間の剥離モードを判定し、得られた剥離モードにより密着性を評価することを特徴とする、請求項1又は2に記載の二層めっき基板の密着性評価方法。前記金属被膜層とポリイミド基板層の間の剥離モードは、C=Oの伸縮振動のピーク強度が008以上の場合を凝集破壊モード、004未満の場合を界面破壊モード、004以上008未満の場合を界面破壊と凝集破壊の混合モードとすることを特徴とする、請求項1~3のいずれかに記載の二層めっき基板の密着性評価方法。前記金属被膜層の金属が銅であることを特徴とする、請求項1~4のいずれかに記載の二層めっき基板の密着性評価方法。本発明は、上記した従来の事情に鑑みてなされたものであり、二層めっき基板における金属被膜層とポリイミド基板層との間の密着性について、簡便且つ迅速な方法により、金属被膜層とポリイミド基板層を剥離したときの剥離モードを含めて評価することが可能な、二層めっき基板の密着性評価方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明が提供する二層めっき基板の密着性評価方法は、二層めっき基板を金属被膜層とポリイミド基板層の間で剥離した後、得られた金属被膜層側の剥離界面を顕微赤外分光法により測定し、1725~1740cm-1で検出されるポリイミド由来の官能基であるC=Oの伸縮振動のピーク強度に基づいて密着性を評価することを特徴とする。上記本発明による二層めっき基板の密着性評価方法では、前記顕微赤外分光法の測定において、全反射プリズムを試料である金属被膜層側の剥離界面に密着させる全反射吸収分光法AttenuatedTotalReflectance法を使用することが好ましい。また、上記本発明による二層めっき基板の密着性評価方法では、前記C=Oの伸縮振動のピーク強度に基づいて金属被膜層とポリイミド基板層の間の剥離モードを判定し、得られた剥離モードにより密着性を評価することができる。その場合、前記金属被膜層とポリイミド基板層の間の剥離モードは、C=Oの伸縮振動のピーク強度が008以上の場合を凝集破壊モード、004未満の場合を界面破壊モード、004以上008未満の場合を界面破壊と凝集破壊の混合モードとする。本発明によれば、二層めっき基板の金属被膜層とポリイミド基板層の間の密着性を、測定試料に対して染色や分解などの前処理を必要としない簡便な方法によって、迅速に評価することができる。特に金属被膜層とポリイミド基板層との間の剥離モードを判定することができるため、ファインピッチ化に好適な二層めっき基板の密着力評価において迅速な解析が可能となる。本発明の二層めっき基板の密着性評価方法では、二層めっき基板における金属被膜層とポリイミド基板層の間で剥離したとき、その金属被膜層側の剥離界面を顕微赤外分光法により測定する。この測定により、金属被膜層側の剥離界面に残渣として残っているポリイミドのイミド環が有するC=Oの伸縮振動の吸光度が得られるので、そのピーク強度から金属被膜層とポリイミド基板層の間の密着性を評価し、更には剥離モードを判定するものである。具体的な測定方法としては、まず、二層めっき基板を金属被膜層とポリイミド基板層の間で剥離する。剥離方法については特に限定されないが、JISC6471フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法やJISC6481プリント配線板用銅張積層板試験方法に規定されている90°方向及び180°方向の引き剥がし方法によれば、同時にピール強度を測定することができるため便利である。二層めっき基板を金属被膜層とポリイミド基板層の間で剥離した後、得られた金属被膜層側を試料として、その剥離界面を公知の顕微赤外分光法によって測定する。顕微赤外分光法による測定には市販の顕微赤外分光装置を使用して、試料である剥離後の金属被膜層側を破壊せずに測定することができる。特に全反射吸収分光法ATR法により、全反射プリズムを試料である金属被膜層側の剥離界面に密着させて測定することが好ましい。尚、上記全反射プリズムとしては、一般的に使用されているGe、ZnSeなどの使用が可能である。顕微赤外分光法による赤外吸収スペクトルのうちポリイミドのイミド環に由来する代表的なピークとしては、1770~1780cm-1付近で検出されるイミド環の伸縮振動のピークと、1725~1740cm-1で検出されるC=Oの伸縮振動のピークとがある。通常は1725~1740cm-1で検出されるC=Oの伸縮振動のピークがより強く検出されるため、本発明では上記C=O伸縮振動のピーク強度に基づいて密着性を評価する。即ち、1725~1740cm-1で検出されるC=O伸縮振動のピーク強度が高いほど、二層めっき基板の密着性が優れていると評価することができる。また、本発明によれば、金属被膜層とポリイミド基板層の間の剥離モードを判定することができる。具体的には、金属被膜層とポリイミド基板層の間の剥離モードについて、本発明では、ポリイミド由来の官能基であるC=Oの伸縮振動のピーク強度に基づいて、該ピーク強度が008以上である場合を凝集破壊モード、004未満である場合を界面破壊モード、そして004以上008未満の場合を界面破壊と凝集破壊の混合モードと判定する。一般的に、PWBやFPCなどの金属被膜ポリイミド基板における接着分野では、剥離した金属被膜層側に均一にポリイミド残渣が被着している場合を凝集破壊モードといい、剥離した金属被膜層側にポリイミド残渣が被着していないか又は被着していても不均一である場合を界面破壊モードと称している。金属被膜層とポリイミド基板層とからなる二層めっき基板においては、特にポリイミド基板にプラズマ処理などの前処理を実施しない場合、ピール強度などで測定した密着性が高いと凝集破壊モードで剥離することが知られている。実際に、二層めっき基板を金属被膜層とポリイミド基板層の間で剥離して得られた金属被膜層側を試料として、その剥離界面を顕微赤外分光法によって測定した結果の代表的なスペクトルを図1及び図2に示す。また、図1及び図2のスペクトルを得た各試料について、それぞれ電子顕微鏡で観察した際の反射電子像の写真を図3及び図4に示す。図1でのC=O伸縮振動のピーク強度は約01であることから、この試料の剥離モードは本発明により凝集破壊モードと判定できる。一方、この試料の電子顕微鏡での反射電子像写真である図3から、剥離モードは凝集破壊モードであることが分かる。即ち、金属被膜層側の剥離界面にポリイミド基板層に由来する軽元素、即ちポリイミドが全体的に残留し、金属被膜層がほとんど露出していないため、反射電子像の視野全体が暗いコントラストで表示されている。また、図2でのC=O伸縮振動のピーク強度は約003であることから、この試料の剥離モードは本発明により界面破壊モードと判定される。一方、この試料の電子顕微鏡での反射電子像写真である図4から、剥離モードは界面破壊モードであることが分かる。即ち、金属被膜層側の剥離界面にポリイミドに由来する軽元素が殆ど無い、即ちポリイミドの残留が見られず、金属被膜層が露出しているため、反射電子像の視野全体が明るいコントラストで表示されている。[実施例1]銅被膜層とポリイミド基板層からなる二層めっき基板Aを、JISC6471フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法に規定された90°方向の引き剥がし方法により、銅被膜層とポリイミド基板層の間で剥離してピール強度を測定したところ、90°ピール強度は502N/mであった。次に、上記のピール強度測定での引き剥がし方法により銅被膜層とポリイミド基板層の間で剥離して得られた金属被膜層側を試料とし、日本分光株製の顕微赤外分光装置FTIR680Plus、IRT-30を使用して、全反射吸収分光法ATR法を用いた顕微赤外分光法により、全反射プリズムを試料である金属被膜層側の剥離界面に密着させて測定した。尚、測定条件は、入射角50~60°、アパーチャ160×160μm、反射回数1回、積算回数100回、解像度4cm-1とした。また、ATR法での全反射プリズムはZnSeを用いた。上記顕微赤外分光法により得られた赤外吸収スペクトルにおいて、1735cm-1で検出されたC=O伸縮振動のピーク強度は0105であった。このC=O伸縮振動のピーク強度は008以上であることから、上記二層めっき基板Aの剥離モードは凝集破壊モードであると判定された。[実施例2]銅被膜層とポリイミド基板層からなる二層めっき基板Bを、上記実施例1と同様にJISC6471に基づく90°方向の引き剥がし方法により、銅被膜層とポリイミド基板層の間で剥離してピール強度を測定したところ、90°ピール強度は352N/mであった。次に、上記の銅被膜層とポリイミド基板層の間で剥離して得られた金属被膜層側を試料として、上記実施例1と同じ顕微赤外分光装置を使用し、上記実施例1と同じ測定条件及びZnSeの全反射プリズムにて、全反射吸収分光法ATR法を用いた顕微赤外分光法により測定した。上記顕微赤外分光法により得られた赤外吸収スペクトルにおいて、1735cm-1で検出されたC=Oの伸縮振動のピーク強度は0028であった。このC=O伸縮振動のピーク強度は004未満であることから、上記二層めっき基板Bの剥離モードは界面破壊モードであると判定された。[実施例3]銅被膜層とポリイミド基板層からなる二層めっき基板Cを、上記実施例1と同様にJISC6471に基づく90°方向の引き剥がし方法により、銅被膜層とポリイミド基板層の間で剥離してピール強度を測定したところ、90°ピール強度は415N/mであった。次に、上記の銅被膜層とポリイミド基板層の間で剥離して得られた金属被膜層側を試料として、上記実施例1と同じ顕微赤外分光装置を使用し、上記実施例1と同じ測定条件及びZnSeの全反射プリズムにて、全反射吸収分光法ATR法を用いた顕微赤外分光法により測定した。上記顕微赤外分光法により得られた赤外吸収スペクトルにおいて、1735cm-1で検出されたC=Oの伸縮振動のピーク強度は0057であった。このC=O伸縮振動のピーク強度は004以上008未満であることから、上記二層めっき基板Cの剥離モードは凝集破壊モードと界面破壊モードの混合モードであると判定された。上記した実施例1~3の結果から分かるように、本発明により二層めっき基板の金属被膜層側の剥離界面を顕微赤外分光法により測定して得られるC=O伸縮振動のピーク強度と、JISに定められた二層めっき基板のピール強度との間に相関が認められることから、本発明による密着性評価方法は有効であることが確認された。また、従来から一般的に用いられている二層めっき基板のピール強度の測定では、二層めっき基板の最も密着力が低い層がどこであるか判別できず、即ち剥離モードを知ることができなかった。電子顕微鏡観察やガスクロマトグラフ法などの界面表面分析手法も従来から知られているが、数値化あるいは定量化が困難な評価方法であった。このような従来の方法に対して、顕微赤外分光法を用いる本発明では、C=O伸縮振動のピーク強度により密着性の評価を数値化することができるうえ、金属被膜層とポリイミド基板層との間の剥離モードを判定することも可能である。しかも、二層めっき基板を剥離して得た金属被覆膜側の試料には前処理の必要がなく、且つ測定時間が1試料当たり約3分と短時間であって、非常に迅速な評価が可能である。