"正極及び負極を有するリチウムイオン二次電池の製造方法において、上記正極または上記負極の表面に、ポリオレフィン微粒子を含むペーストを塗布し、これを乾燥させて、ポリオレフィン微粒子を含むセパレータ層を形成する、セパレータ層形成工程を備え、上記セパレータ層形成工程では、上記ペーストの固形分として上記ポリオレフィン微粒子と増粘剤とを含むペーストを用い、上記ペースト固形分中の上記増粘剤の含有率を、0.1~0.4wtの範囲内とし、且つ、上記ペーストの固形分率を35~39wtの範囲内とするリチウムイオン二次電池の製造方法。ところで、特許文献1の製法により、正極または負極の表面に塗料ペーストを塗布したとき、ペーストの一部が電極正極または負極の内部に染み込むことがあった。これにより、電極正極または負極の空孔内から空気が押し出され、この空気が気泡となってペースト内に進入することがあった。その結果、ペーストを乾燥させてなるセパレータ層に、ピンホール気泡痕が発生し、セパレータ層の電気絶縁性が低下する虞があった。本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、ピンホール気泡痕のない良好なセパレータ層を、正極または負極の表面に形成することができるリチウムイオン二次電池の製造方法を提供することを目的とする。本発明の一態様は、正極及び負極を有するリチウムイオン二次電池の製造方法において、上記正極または上記負極の表面に、ポリオレフィン微粒子を含むペーストを塗布し、これを乾燥させて、ポリオレフィン微粒子を含むセパレータ層を形成する、セパレータ層形成工程を備え、上記セパレータ層形成工程では、上記ペーストの固形分として上記ポリオレフィン微粒子と増粘剤とを含むペーストを用い、上記ペースト固形分中の上記増粘剤の含有率を、0.1~0.4wtの範囲内とし、且つ、上記ペーストの固形分率を35~39wtの範囲内とするリチウムイオン二次電池の製造方法である。上述の製造方法では、セパレータ層形成工程において、正極または負極の表面詳細には、正極合材層または負極合材層の表面に、ポリオレフィン微粒子を含むセパレータ層を形成する。このセパレータ層形成工程では、ペーストの固形分としてポリオレフィン微粒子と増粘剤とを含むペーストを用いる。すなわち、溶媒例えば、水に、固形分であるポリオレフィン微粒子と増粘剤を混合してなるペーストを用いる。特に、ペースト固形分中の増粘剤の含有率を、0.1~0.4wtの範囲内の値とする。すなわち、ペーストの固形分を、99.9~99.6wtのポリオレフィン微粒子と、0.1~0.4wtの増粘剤とにより構成ポリオレフィン微粒子と増粘剤とで100wtの固形分になるする。さらに、ペーストの固形分率を35~39wtの範囲内とする。すなわち、ペーストを、35~39wtの固形分ポリオレフィン微粒子と増粘剤と、65~61wtの溶媒とにより構成固形分と溶媒とで100wtのペーストとなるする。このようなペーストを用いることで、正極または負極の表面詳細には、正極合材層または負極合材層の表面に対するペーストの接触角を70~100°の範囲内にすることができ、その結果、ペーストの一部が電極正極または負極の内部に染み込むのを抑制することができる。これにより、ペーストを乾燥させてなるセパレータ層に、ピンホール気泡痕が発生するのを抑制することができ、その結果、セパレータ層の電気絶縁性を確保することができる。さらには、上述のペーストは、レベリング性が良好になるので、ペーストの塗膜表面を平滑にする表面の凹凸を抑制することができ、その結果、ペーストを乾燥させてなるセパレータ層の表面を平滑にする表面の凹凸を抑制することができる。これにより、正極または負極の表面詳細には、正極合材層または負極合材層の表面に、セパレータ層を適切に形成することができる。以上より、上述の製造方法によれば、正極または負極の表面に、ピンホール気泡痕のない良好なセパレータ層を、適切に形成することができる。なお、ポリオレフィン微粒子としては、ポリエチレン微粒子、ポリプロピレン微粒子などが好適である。また、ポリエチレンやポリプロピレンの誘導体からなる微粒子を用いることもできる。具体的には、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メチルアクリレート共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体などの微粒子を挙げることができる。次に、本発明の実施形態にかかるリチウムイオン二次電池について説明する。本実施形態のリチウムイオン二次電池100は、図1に示すように、電極体110と、これを収容する電池ケース180とを備える、リチウムイオン二次電池である。電池ケース180は、アルミニウムからなり、直方体形状をなしている。この電池ケース180は、電池ケース本体181と封口蓋182を有する。このうち、電池ケース本体181は、有底矩形箱形状をなしている。なお、電池ケース本体181と電極体110との間には、樹脂からなり、箱状に折り曲げた絶縁フィルム図示しないを介在させている。また、封口蓋182は、矩形板状であり、電池ケース本体181の開口を閉塞して、この電池ケース本体181に溶接されている。この封口蓋182には、矩形板状の安全弁197が封着されている。電極体110は、帯状の正極130及び帯状の負極120を扁平形状に捲回した捲回電極体である図1参照。詳細には、長手方向DAに延びる帯状の正極130及び負極120を、長手方向DAに捲回して、捲回型の電極体110を形成している図1~図3参照。電極体110内には、非水電解液160が含浸している。正極130は、図2に示すように、長手方向DAに延びる帯状で、アルミニウム箔からなる正極集電部材138と、この正極集電部材138の両面に、それぞれ長手方向DAに延びる帯状に配置された2つの正極合材層131,131とを有している。正極合材層131は、正極活物質137と、アセチレンブラックからなる導電材と、PTFE結着剤と、CMC増粘剤とを含んでいる。なお、図2では、正極130の幅方向をDBとして表している。本実施形態では、正極活物質137として、LiNi13Mn13Co13O2を用いている。また、正極130のうち正極合材層131が塗工されていない部位すなわち、正極集電部材138のみからなる部位を、正極未塗工部130bという。この正極未塗工部130bは、正極130の幅方向DBの一端部に位置し、長手方向DAに帯状に延びている。また、負極120は、図3に示すように、長手方向DAに延びる帯状で銅箔からなる負極集電部材128と、この負極集電部材128の両面上に、それぞれ長手方向DAに延びる帯状に配置された2つの負極合材層121,121とを有している。負極合材層121は、負極活物質127とSBRスチレンブタジエンゴムとCMCカルボキシメチルセルロースを含んでいる。なお、図3では、負極120の幅方向をDBとして表している。本実施形態では、負極活物質127として、黒鉛を用いている。また、負極120のうち負極合材層121が塗工されていない部位すなわち、負極集電部材128のみからなる部位を、負極未塗工部120bという。この負極未塗工部120bは、負極120の幅方向DBの一端部に位置し、長手方向DAに帯状に延びている。ところで、本実施形態では、負極120詳細には、負極合材層121の表面に、セパレータ層150が形成されている図4参照。このセパレータ層150は、ポリオレフィン微粒子151粉末を、負極120詳細には、負極合材層121の表面に固定固着したものである。なお、本実施形態では、ポリオレフィン微粒子151として、ポリエチレン微粒子を用いている。具体的には、ポリエチレン微粒子の水分散体である、三井化学製のケミパール商品名を用いている。従って、本実施形態では、図4に示すように、負極120とセパレータ層150とが一体となって、セパレータ層付き負極140を形成している。従って、本実施形態では、正極130とセパレータ層付き負極140とを重ねて、長手方向DAに捲回して、扁平捲回型の電極体110を形成している図1~図4参照。正極130とセパレータ層付き負極140とを重ねて捲回することで、正極130と負極120との間を、セパレータ層150により電気的に絶縁することができる。なお、本実施形態では、セパレータ層150は、ポリオレフィン微粒子151と増粘剤とを含んでいる。なお、増粘剤として、CMCカルボキシメチルセルロースを用いている。具体的には、CMCとして、第1工業製薬製のセロゲン商品名を用いている。また、ポリオレフィン微粒子151ポリエチレン微粒子と増粘剤CMCとの割合を、99.9~99.6:0.1~0.4wtとしている。従って、セパレータ層150中の増粘剤CMCの含有率を、0.1~0.4wtの範囲内としている。また、セパレータ層150の厚みを、30μmとしている。また、ポリオレフィン微粒子151ポリエチレン微粒子の平均粒径を、2.5μmとしている。なお、ポリエチレン微粒子151の平均粒径の値は、レーザー回折散乱式粒径粒度分布測定法によるD50の値を採用している。測定装置として、日機装株式会社製のマイクロトラックを用いている。また、電極体110の正極130詳細には、正極未塗工部130bには、クランク状に屈曲した板状の正極接続部材191が溶接されている図1参照。さらに、負極120詳細には、負極未塗工部120bには、クランク状に屈曲した板状の負極接続部材192が溶接されている。正極接続部材191及び負極接続部材192のうち、それぞれの先端に位置する正極端子部191A及び負極端子部192Aは、封口蓋182を貫通して蓋表面182Aから突出している。なお、正極端子部191Aと封口蓋182との間、及び、負極端子部192Aと封口蓋182との間には、それぞれ、電気絶縁性の樹脂からなる絶縁部材195を介在させている。非水電解液160は、エチレンカーボネートECとジメチルカーボネートDMCとエチルメチルカーボネートEMCとを混合した有機溶媒に、溶質としてLiPF6を添加した非水電解液である。なお、非水電解液160中のLiPF6の濃度は、1mol/Lとしている。次に、実施形態にかかるリチウムイオン二次電池の製造方法について説明する。まず、電極体110を形成する。具体的には、正極活物質137とアセチレンブラック導電材とPTFE結着剤とCMC増粘剤とを混合し、これに溶媒を混合して、正極スラリを作製する。次いで、この正極スラリを、正極集電部材138の表面両面に塗工し、乾燥させた後、プレス加工を施した。これにより、正極集電部材138の表面両面に正極合材層131が形成された正極130を得た図2参照。また、負極活物質127黒鉛とSBRスチレンブタジエンゴムとCMCカルボキシメチルセルロースとを水中で混合して、負極スラリを作製した。次いで、この負極スラリを、銅箔からなる負極集電部材128の表面両面に塗工し、乾燥させた後、プレス加工を施した。これにより、負極集電部材128の表面両面に負極合材層121が形成された負極120を得た図3参照。また、固形分であるポリオレフィン微粒子151ポリエチレン微粒子とCMCカルボキシメチルセルロースとを、99.9~99.6:0.1~0.4wtの割合で混合し、これを溶媒水に混合して、ペースト18を作製する。このように、本実施形態では、ペースト固形分中の増粘剤の含有率を、0.1~0.4wtの範囲内の値としている。すなわち、ペースト18の固形分を、99.9~99.6wtのポリオレフィン微粒子151と、0.1~0.4wtの増粘剤CMCとにより構成ポリオレフィン微粒子151とCMCとで100wtの固形分になるする。さらに、本実施形態では、ペースト18の固形分率を35~39wtの範囲内としている。すなわち、ペースト18を、35~39wtの固形分ポリオレフィン微粒子151とCMCと、65~61wtの溶媒水とにより構成固形分と溶媒とで100wtのペースト18となるしている。次いで、セパレータ層形成工程において、上述のペースト18を、負極120の負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させる。本実施形態では、図5に示すように、グラビア塗工装置10を用いて、上述のペースト18を、負極120の負極合材層121の表面に塗布した。ここで、グラビア塗工装置10について説明する。グラビア塗工装置10の塗工機構部20に備えられるグラビアロール21は、その一部具体的には、略半分が、塗工液供給機25に設けられた収容部25aの内側に配置される。塗工液供給機25の収容部25a内に、ペースト18が、流路25bを通じて連続的に供給される。グラビアロール21の外周面21aは、ペースト18を保持するため、凹凸形状彫刻版目になっている。グラビアロール21の外周面21aに付着したペースト18は、塗工位置Pにおいて、負極120の表面に塗布される。なお、図5に示す矢印は、グラビアロール21の回転方向を示している。負極120は、図5において、左から右に向かって、一定のスピードで搬送される。上述の構成を有するグラビア塗工装置10では、グラビアロール21が、中心軸の回りに回転することにより、収容部25a内のペースト18を、グラビアロール21の外周面21aに順次付着させてゆく。そして、グラビアロール21の外周面21aに付着した過剰なペースト18を、ドクターブレード22によって掻き取った後、グラビアロール21の外周面21aに付着している適量のペースト18を、グラビアロール21の回転動作により、塗工位置Pにおいて、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に順次塗布してゆく。その後、負極120の表面に塗布したペースト18を乾燥させることにより、負極120詳細には、負極合材層121の表面に、厚み30μmのセパレータ層150を形成した。このようにして、負極120とセパレータ層150とが一体となった負極120の表面にセパレータ層150が固定された、セパレータ層付き負極140が形成される。本実施形態では、前述のようなペースト18を用いることで、上述のようにグラビア塗工装置10を用いて負極120の表面にペースト18を塗布する際、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対するペースト18の接触角を70~100°の範囲内にすることができる。その結果、ペースト18の一部が負極120詳細には、負極合材層121の内部に染み込むのを抑制することができる。これにより、ペースト18を乾燥させてなるセパレータ層150に、ピンホール気泡痕が発生するのを抑制することができ、その結果、セパレータ層150の電気絶縁性を十分に確保することができる。さらには、上述のペースト18は、レベリング性が良好になるので、ペースト18の塗膜表面を平滑にする表面の凹凸を抑制することができ、その結果、ペースト18を乾燥させてなるセパレータ層150の表面を平滑にする表面の凹凸を抑制することができる。これにより、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層150を適切に形成することができる。その後、セパレータ層付き負極140と正極130とを重ねて、長手方向DAに捲回して、電極体110を形成する。このようにして、捲回型の電極体110を形成した図1参照。次に、負極120負極未塗工部120bに負極接続部材192を溶接し、正極130正極未塗工部130bに正極接続部材191を溶接する。次いで、負極接続部材192及び正極接続部材191を溶接した電極体110を、電池ケース本体181内に挿入した後、非水電解液160を注入する。その後、封口蓋182で電池ケース本体181の開口を閉塞した状態で、封口蓋182と電池ケース本体181とを溶接する。これにより、本実施形態のリチウムイオン二次電池100が完成する。実施例1実施例1では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、0.1wtとした。すなわち、ペースト18の固形分を、99.9wtのポリオレフィン微粒子151ポリエチレン微粒子と、0.1wtの増粘剤CMCとにより構成した。さらに、本実施例1では、ペースト18の固形分率を39wtとした。すなわち、ペースト18を、39wtの固形分ポリオレフィン微粒子151とCMCと、61wtの溶媒水とにより構成した。具体的には、固形分ポリオレフィン微粒子151とCMCと溶媒水との割合を39:61重量比として、固形分ポリオレフィン微粒子151とCMCと溶媒水とを混合して、ペースト18を作製した。実施例1のペースト18について、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。具体的には、25°Cの温度環境下の空気中で、負極合材層121の表面に、1μLのペースト18を滴下して、ペースト18の液滴の接触角を測定した。その結果、接触角は80°であった。その結果を表1に示す。なお、本実施例1では、測定装置として、協和界面化学株式会社製の接触角計CA-Sミクロ2型を用いている。他の実施例及び比較例でも、実施例1と同じ条件で、接触角を測定している。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、実施例1のペースト18を負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層150を形成した。実施例1のセパレータ層150について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、ピンホール気泡痕は見あたらなかった表1参照。これは、負極合材層121の表面に対する実施例1のペースト18の接触角が80°であるため、ペースト18が負極合材層121の内部に染み込むのを抑制することができたからである。これにより、実施例1のペースト18を乾燥させてなるセパレータ層150に、ピンホール気泡痕が発生するのを抑制することができたといえる。また、セパレータ層150の表面は、凹凸がなく平滑であった。これは、実施例1のペースト18のレベリング性が良好であるため、グラビアロール21の外周面21aの凹凸模様彫刻版目が、セパレータ層150ペースト18の塗膜の表面に残らなかったためである。以上のように、本実施例1では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層150を形成することができた。実施例2実施例2では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例1と同様に0.1wtとした。すなわち、ペースト18の固形分を、99.9wtのポリオレフィン微粒子151ポリエチレン微粒子と、0.1wtの増粘剤CMCとにより構成した。また、本実施例2では、実施例1と異なり、ペースト18の固形分率を38wtとした。すなわち、ペースト18を、38wtの固形分ポリオレフィン微粒子151とCMCと、62wtの溶媒水とにより構成した。具体的には、固形分ポリオレフィン微粒子151とCMCと溶媒水との割合を38:62重量比として、固形分ポリオレフィン微粒子151とCMCと溶媒水とを混合して、ペースト18を作製した。実施例2のペースト18について、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は78°であった表1参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、実施例2のペースト18を負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層150を形成した。実施例2のセパレータ層150について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、ピンホール気泡痕は見あたらなかった表1参照。これは、負極合材層121の表面に対する実施例2のペースト18の接触角が78°であるため、ペースト18が負極合材層121の内部に染み込むのを抑制することができたからである。これにより、実施例2のペースト18を乾燥させてなるセパレータ層150に、ピンホール気泡痕が発生するのを抑制することができたといえる。また、実施例2のセパレータ層150の表面は、凹凸がなく平滑であった。これは、実施例2のペースト18のレベリング性が良好であるため、グラビアロール21の外周面21aの凹凸模様彫刻版目が、セパレータ層150ペースト18の塗膜の表面に残らなかったためである。以上のように、本実施例2では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層150を形成することができた。実施例3実施例3では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例1と同様に0.1wtとした。しかしながら、本実施例2では、実施例1と異なり、ペースト18の固形分率を37wtとした。実施例3のペースト18について、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は75°であった表1参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、実施例3のペースト18を負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層150を形成した。実施例2のセパレータ層150について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、ピンホール気泡痕は見あたらなかった表1参照。これは、負極合材層121の表面に対する実施例2のペースト18の接触角が75°であるため、ペースト18が負極合材層121の内部に染み込むのを抑制することができたからである。また、実施例3のセパレータ層150の表面は、凹凸がなく平滑であった。これは、実施例3のペースト18のレベリング性が良好であるため、グラビアロール21の外周面21aの凹凸模様彫刻版目が、セパレータ層150ペースト18の塗膜の表面に残らなかったためである。以上のように、本実施例3では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層150を形成することができた。実施例4,5実施例4,5でも、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例1と同様に0.1wtとした。しかしながら、本実施例4,5では、実施例1と異なり、ペースト18の固形分率を、それぞれ、36wt、35wtとした表1参照。実施例4,5のペースト18について、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は、それぞれ、72°、70°であった表1参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、実施例4,5のペースト18を負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層150を形成した。実施例4,5のセパレータ層150について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、ピンホール気泡痕は見あたらなかった表1参照。これは、負極合材層121の表面に対する実施例4,5のペースト18の接触角が72°と70°であるため、ペースト18が負極合材層121の内部に染み込むのを抑制することができたからである。また、実施例4,5のセパレータ層150の表面は、凹凸がなく平滑であった。これは、実施例4,5のペースト18のレベリング性が良好であるため、グラビアロール21の外周面21aの凹凸模様彫刻版目が、セパレータ層150ペースト18の塗膜の表面に残らなかったためである。以上のように、本実施例4,5では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層150を形成することができた。比較例1比較例1では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例1と同様に0.1wtとした。しかしながら、比較例1では、実施例1と異なり、ペーストの固形分率を、34wtとした表1参照。比較例1のペーストについて、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は58°であった表1参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例1のペーストを負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層を形成した。比較例1のセパレータ層について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、多数のピンホール気泡痕が見つかった表1参照。これは、負極合材層121の表面に対する比較例1のペーストの接触角が58°と小さいため、ペーストの一部が負極合材層121の内部に染み込んでしまったからである。これにより、比較例1のペーストを乾燥させてなるセパレータ層に、多数のピンホール気泡痕が発生したと考えられる。以上のように、本比較例1では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層を形成することができなかった。比較例2比較例2では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例1と同様に0.1wtとした。しかしながら、比較例2では、実施例1と異なり、ペーストの固形分率を、40wtとした表1参照。前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例2のペーストを負極合材層121の表面に塗布したところ、塗工中にペーストが凝集し、塗工不能となり、セパレータ層を形成することができなかった。これは、ペーストの固形分率が40wtと高いためであると考えられる。この結果より、ペーストの固形分率を40wt以上とした場合は、塗工中にペーストが凝集し、塗工不能になるといえる。実施例6~10実施例6~10では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、いずれも0.2wtとした。しかしながら、実施例6~10では、ペースト18の固形分率を、39~35wtとした表2参照。実施例6~10のペースト18について、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は、87°~78°であった表2参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、実施例6~10のペースト18を負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層150を形成した。実施例6~10のセパレータ層150について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、ピンホール気泡痕は見あたらなかった表2参照。これは、負極合材層121の表面に対する実施例6~10のペースト18の接触角が87°~78°であるため、ペースト18が負極合材層121の内部に染み込むのを抑制することができたからである。また、実施例6~10のセパレータ層150の表面は、凹凸がなく平滑であった。これは、実施例6~10のペースト18のレベリング性が良好であるため、グラビアロール21の外周面21aの凹凸模様彫刻版目が、セパレータ層150ペースト18の塗膜の表面に残らなかったためである。以上のように、本実施例6~10では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層150を形成することができた。比較例3比較例3では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例6~10と同様に0.2wtとした。しかしながら、比較例3では、実施例6~10と異なり、ペーストの固形分率を、34wtとした表2参照。比較例3のペーストについて、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は60°であった表2参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例3のペーストを負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層を形成した。比較例3のセパレータ層について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、多数のピンホール気泡痕が見つかった表2参照。これは、負極合材層121の表面に対する比較例3のペーストの接触角が60°と小さいため、ペーストの一部が負極合材層121の内部に染み込んでしまったからである。これにより、比較例3のペーストを乾燥させてなるセパレータ層に、多数のピンホール気泡痕が発生したと考えられる。以上のように、本比較例3では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層を形成することができなかった。比較例4比較例4では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例6~10と同様に0.2wtとした。しかしながら、比較例4では、実施例6~10と異なり、ペーストの固形分率を、40wtとした表2参照。前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例4のペーストを負極合材層121の表面に塗布したところ、塗工中にペーストが凝集し、塗工不能となり、セパレータ層を形成することができなかった。これは、ペーストの固形分率が40wtと高いためであると考えられる。実施例11~15実施例11~15では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、いずれも0.3wtとした。しかしながら、実施例11~15では、ペースト18の固形分率を、39~35wtと異ならせた表3参照。実施例11~15のペースト18について、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は、96°~85°であった表3参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、実施例11~15のペースト18を負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層150を形成した。実施例11~15のセパレータ層150について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、ピンホール気泡痕は見あたらなかった表3参照。これは、負極合材層121の表面に対する実施例11~15のペースト18の接触角が96°~85°であるため、ペースト18が負極合材層121の内部に染み込むのを抑制することができたからである。また、実施例11~15のセパレータ層150の表面は、凹凸がなく平滑であった。これは、実施例11~15のペースト18のレベリング性が良好であるため、グラビアロール21の外周面21aの凹凸模様彫刻版目が、セパレータ層150ペースト18の塗膜の表面に残らなかったためである。以上のように、本実施例11~15では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層150を形成することができた。比較例5比較例5では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例11~15と同様に0.3wtとした。しかしながら、比較例3では、実施例11~15と異なり、ペーストの固形分率を、34wtとした表3参照。比較例5のペーストについて、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は65°であった表3参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例5のペーストを負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層を形成した。比較例5のセパレータ層について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、多数のピンホール気泡痕が見つかった表3参照。これは、負極合材層121の表面に対する比較例5のペーストの接触角が65°と小さいため、ペーストの一部が負極合材層121の内部に染み込んでしまったからである。これにより、比較例5のペーストを乾燥させてなるセパレータ層に、多数のピンホール気泡痕が発生したと考えられる。以上のように、本比較例5では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層を形成することができなかった。比較例6比較例6では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例11~15と同様に0.3wtとした。しかしながら、比較例6では、実施例11~15と異なり、ペーストの固形分率を、40wtとした表3参照。前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例6のペーストを負極合材層121の表面に塗布したところ、塗工中にペーストが凝集し、塗工不能となり、セパレータ層を形成することができなかった。これは、ペーストの固形分率が40wtと高いためであると考えられる。実施例16~20実施例16~20では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、いずれも0.4wtとした。しかしながら、実施例16~20では、ペースト18の固形分率を、39~35wtと異ならせた表4参照。実施例16~20のペースト18について、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は、100°~88°であった表4参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、実施例16~20のペースト18を負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層150を形成した。実施例16~20のセパレータ層150について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、ピンホール気泡痕は見あたらなかった表4参照。これは、負極合材層121の表面に対する実施例16~20のペースト18の接触角が100°~88°であるため、ペースト18が負極合材層121の内部に染み込むのを抑制することができたからである。また、実施例16~20のセパレータ層150の表面は、凹凸がなく平滑であった。これは、実施例16~20のペースト18のレベリング性が良好であるため、グラビアロール21の外周面21aの凹凸模様彫刻版目が、セパレータ層150ペースト18の塗膜の表面に残らなかったためである。以上のように、本実施例16~20では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層150を形成することができた。比較例7比較例7では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例16~20と同様に0.4wtとした。しかしながら、比較例3では、実施例16~20と異なり、ペーストの固形分率を、34wtとした表4参照。比較例7のペーストについて、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は68°であった表4参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例7のペーストを負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層を形成した。比較例7のセパレータ層について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、多数のピンホール気泡痕が見つかった表4参照。これは、負極合材層121の表面に対する比較例7のペーストの接触角が68°と小さいため、ペーストの一部が負極合材層121の内部に染み込んでしまったからである。これにより、比較例7のペーストを乾燥させてなるセパレータ層に、多数のピンホール気泡痕が発生したと考えられる。以上のように、本比較例7では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層を形成することができなかった。比較例8比較例8では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、実施例16~20と同様に0.4wtとした。しかしながら、比較例8では、実施例16~20と異なり、ペーストの固形分率を、40wtとした表4参照。前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例8のペーストを負極合材層121の表面に塗布したところ、塗工中にペーストが凝集し、塗工不能となり、セパレータ層を形成することができなかった。これは、ペーストの固形分率が40wtと高いためであると考えられる。比較例9~14比較例9~14では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、いずれも、0.05wtとした。しかしながら、比較例9~14では、ペーストの固形分率を、39~35wtと異ならせた表5参照。比較例9~14のペーストについて、実施例1と同様にして、負極120の表面詳細には、負極合材層121の表面に対する接触角を測定した。その結果、接触角は63°~56°であった表5参照。また、前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例9~14のペーストを負極合材層121の表面に塗布し、乾燥させて、セパレータ層を形成した。比較例9~14のセパレータ層について、ピンホール気泡痕の有無を調査したところ、いずれにおいても多数のピンホール気泡痕が見つかった表5参照。これは、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を0.1wtよりも小さくしたことにより、負極合材層121の表面に対する比較例9~14のペーストの接触角が63°~56°と小さくなり、その結果、ペーストの一部が負極合材層121の内部に染み込んでしまったためと考えられる。これにより、比較例9~14のペーストを乾燥させてなるセパレータ層に、多数のピンホール気泡痕が発生したと考えられる。以上のように、本比較例9~14では、負極合材層121の表面に、良好なセパレータ層を形成することができなかった。比較例15比較例15では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、比較例9~14と同様に0.05wtとした。しかしながら、比較例15では、ペーストの固形分率を、40wtとした表5参照。前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例15のペーストを負極合材層121の表面に塗布したところ、塗工中にペーストが凝集し、塗工不能となり、セパレータ層を形成することができなかった。これは、ペーストの固形分率が40wtと高いためであると考えられる。比較例16~22比較例16~22では、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を、いずれも、0.5wtとした。しかしながら、比較例16~22では、ペーストの固形分率を、40~34wtに異ならせた。前述のように、グラビア塗工装置10を用いて、比較例16~22のペーストを負極合材層121の表面に塗布しようとしたが、ペーストの粘性が高過ぎるため、塗工不能となり、セパレータ層を形成することができなかった。これは、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率が0.5wtと高いためであると考えられる。この結果より、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を0.5wt以上とした場合は、ペーストの粘性が高くなり過ぎて、塗工不能になるといえる。実施例1~20及び比較例1~22の結果より、ピンホール気泡痕のない良好なセパレータ層を形成するためには、ペースト固形分中の増粘剤CMCの含有率を0.1~0.4wtの範囲内とし、且つ、ペーストの固形分率を35~39wtの範囲内とするのが好ましいといえる。以上において、本発明を実施形態実施例1~20に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。例えば、実施形態では、負極120詳細には、負極合材層121の表面に、セパレータ層150を形成した。しかしながら、セパレータ層150を、正極130詳細には、正極合材層131の表面に形成するようにしても良い。すなわち、正極130とセパレータ層150とが一体となった、セパレータ層付き正極を形成するようにしても良い。また、実施形態では、セパレータ層150を構成するポリオレフィン微粒子151として、ポリエチレン微粒子を用いたが、ポリプロピレン微粒子など、ポリエチレンとは異なる他のポリオレフィンの微粒子を用いるようにしても良い。"