グリーンシート上にグラビア印刷方式を利用して電極を印刷するにあたり、印刷ロールの外周面に備えられて電極を印刷するパターンセルは、センター部の微細セルのサイズをサイド部の微細セルのサイズより大きくして、セラミックスシートを備える段階;前記セラミックスシートを多数積層してセラミックス積層体を備える段階;及び前記セラミックス積層体を圧搾する段階を含んでなる積層セラミックス電子部品の製造方法。前記パターンセルは、サイド部の微細セルに比べてセンター部の微細セルの面積が1.2~1.5倍大きいようにする請求項1に記載の積層セラミックス電子部品の製造方法。前記パターンセルは、センター部の微細セルの領域がパターンセルの全体領域の20~30以内になるようにする請求項1に記載の積層セラミックス電子部品の製造方法。前記印刷ロールは銅板ロールの外周面にレーザー加工によってパターンセルが形成されたものを用いる請求項1に記載の積層セラミックス電子部品の製造方法。グラビア印刷方式でグリーンシート上に電極を印刷するために用いられるグラビア印刷機用印刷ロールであって、電極の形状に対応して備えられるパターンセルは、センター部の微細セルのサイズがサイド部の微細セルのサイズより大きく形成されたグラビア印刷機用印刷ロール。前記パターンセルは、サイド部の微細セルに比べてセンター部の微細セルの面積が1.2~1.5倍大きい請求項5に記載のグラビア印刷機用印刷ロール。前記パターンセルは、センター部の微細セルの領域がパターンセルの全体領域の20~30以内である請求項5に記載のグラビア印刷機用印刷ロール。本発明は上述の問題点を解決するために導き出されたものであり、グラビア印刷方式を利用してグリーンシートに電極を形成する過程で、印刷ロールに備えられるパターンセルのセンター部の微細セルのサイズを、サイド部の微細セルのサイズより大きくして、容積率を大きくすることにより、パターンセルのセンター部からブレードが掻き取るペースト量を従来技術より減少させて、均一な厚さの電極が印刷されるようにすることを目的とする。本発明は、グリーンシート上にグラビア印刷方式を利用して電極を印刷するにあたり、印刷ロールの外周面に備えられて電極を印刷するパターンセルは、センター部の微細セルのサイズをサイド部の微細セルのサイズより大きくして、セラミックスシートを備える段階と、前記セラミックスシートを多数積層してセラミックス積層体を備える段階、及び前記セラミックス積層体を圧搾する段階を含んでなる積層セラミックス電子部品の製造方法を提供する。ここで、前記パターンセルは、サイド部の微細セルに比べてセンター部の微細セルの面積が1.2~1.5倍大きいようにする。また、前記パターンセルは、センター部の微細セルの領域がパターンセルの全体領域の20~30以内になるようにする。また、前記印刷ロールは銅板ロールの外周面にレーザー加工によってパターンセルが形成されたものを用いる。また、本発明はグラビア印刷方式でグリーンシート上に電極を印刷するために用いられる印刷ロールに関するものであって、電極の形状に対応して備えられるパターンセルは、センター部の微細セルのサイズがサイド部の微細セルのサイズより大きく形成されたグラビア印刷機用印刷ロールも提供する。ここで、前記パターンセルは、サイド部の微細セルに比べてセンター部の微細セルの面積が1.2~1.5倍大きいようにする。また、前記パターンセルは、センター部の微細セルの領域がパターンセルの全体領域の20~30以内になるようにする。本発明によると、グラビア印刷方式を利用してグリーンシートに電極を形成する過程において、パターンセルの形状を簡単に変更することにより、パターンセルのセンター部からブレードが掻き取るペーストの量を従来技術より減少させて、均一な厚さの電極が印刷することができる。そして、従来のグラビア印刷方式から変形される部分が印刷ロールの外周面パターン形状の一部であるため、製造設備の取り替えが簡単であり、従来のラインをそのまま活用することができる。また、電子製品の小型化の趨勢により、セラミックス積層体の薄膜化、多層化が多様な方法で試みられており、このような過程で発生する問題のうち電極の不均一なサイズによって発生する問題を解消することができる。以下、添付図面を参照して本発明に係わる好ましい実施例を詳細に説明する。これに先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。従って、本明細書に記載された実施例と図面に図示された構成は本発明のもっとも好ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的思想の全部を代弁しているわけではないため、本出願時点において、これらを代替することができる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。図4は本発明によるグラビア印刷技術に適用される印刷ロールの印刷パターン展開図及び印刷ロールの印刷パターンを形成するパターンセルの形状を図示したものであり、図5のaからcは本発明によるグラビア印刷技術に利用される印刷ロ-ルを利用して電子部品用電極を印刷する過程で、電極セルの高さが均一に形成されることを示す概略図である。本発明は、グラビア印刷方式を利用してセラミックスグリーンシートに形成される電極の厚さを均一に製造することができる積層セラミックス電子部品の製造方法に関するものであり、グリーンシート6上にグラビア印刷方式で電極4を印刷することにより、印刷ロール1の外周面に備えられて電極4を印刷するパターンセル2は、センター部の微細セル3Bのサイズをサイド部の微細セル3Aのサイズより大きくしてセラミックスシートを備える段階と、前記セラミックスシートを多数積層し、セラミックス積層体を備える段階、及び前記セラミックス積層体を圧搾する段階を含んでなる。ここで、前記印刷ロール1は、銅板ロールの外周面にレーザー加工によってパターンセル2が形成されたものを用いることが一般的であるが、これに制限されない。図4に示すように、本発明によるグラビア印刷技術では、印刷ロール1の印刷パターンを形成するパターンセル2の形状が、従来のものとは異なって構成して用いられる。即ち、図示したように、パターンセル2は、センター部の微細セル3Bのサイズがサイド部の微細セル3Aのサイズより大きく備えられる。従来技術では、微細セル3のサイズが一括的に同一のものを用いたが、本発明ではそのサイズを変更し、特にセンター部の微細セル3Bのサイズをより大きくしたものを用いる。これは図1に示すように、印刷ロール1がペーストバケット8に浸かった状態で高速回転することにより外周面にペースト9を塗布しながら回転し、ブレード5は適切な圧力で印刷ロール1を押しながら印刷ロール1の外周面に塗布されたペースト9のうちパターンセル2に満たされたものを除いた余剰ペーストを印刷ロール1から掻き取るscrapping。このうちパターンセル2にペーストが満たされた部分を掻き取る過程では、ブレード5がパターンセル2のセンター部に行くほど圧力が大きく作用してペーストを掻くため堅い印刷ロールの表面を掻いている中に、センター部に行くほど相対的に軟らかいペーストを掻くようになるため、掻き取られるペーストの量が増加することにより、後にグリーンシートGreenSheetに印刷される電極でセンター部の厚さが薄く形成されるようになる。即ち、印刷ロール1は一般的に銅板で形成され、ペーストより強度が強いため、ブレード5によって圧力が加えられても形状が変形されず、一定に維持される。しかし、ペーストの場合は強度が弱いため、ブレード5が印刷ロール1の外周面を全体的に同一の圧力を加えながら掻くと、瞬間的に加えられる圧力によってブレード5がパターンセル2に満たされたペーストにより深く入って、より多い量のペーストを掻き取るようになる。特に、このような現象は、パターンセル2のセンター部に行くほど厳しくなり、パターンセル2のうちセンター部のペーストをもっとも多く掻き取るようになる。ここで本発明は、前記ブレード5が瞬間的に前記パターンセル2を通り過ぎても、パターンセル2がブレード5の圧力に耐えることができる構成に変更することにより、パターンセル2の各部分から掻き取られるペーストの量が同一なるようにして、後に印刷される電極が均一な厚さを有するようにする。このために本発明は、パターンセル2のうち、瞬間的に圧力の影響をもっとも多く受けるセンター部を構成する微細セル3Bのサイズを、サイド部を構成する微細セル3Aのサイズより大きくすることにより、ブレード5の圧力が加えられても、圧力を広く分散させて最大限支持することができるようにして、パターンセル2に入るブレード5の深さが一定になるようにしたものである。即ち、パターンセル2は多数の微細セル3で構成されるが、従来技術では微細セル3のサイズを全て同一にするため、同一の圧力が加えられるブレードがパターンセルを通り過ぎる時、センター部のペーストが多量掻き取られる欠点を有する。これを補完するために、パターンセル2のセンター部を構成する微細セル3Bのサイズをサイド部を構成する微細セル3Aのサイズより大きくしたものである図4参照。これにより、ブレード5がパターンセル2のペーストを掻く過程で略均一な圧力がペーストに作用するようになるため、図5のcに示すように、後にグリーンシート6に印刷される電極セル4が均一な厚さに形成されるようになる。また、前記パターンセル2は、サイド部の微細セル3Aに比べてセンター部の微細セル3Bの面積が1.2~1.5倍大きいようにすることが好ましく、これを面積比に換算すると、センター部の微細セル3Bがパターンセルの全体領域の20~30以内になるようにすることが好ましい。このように構成すると、後に完成された電子部品でグリーンシートに印刷される電極セルの厚さの分散が1以内に減少する効果が得られる。以下、具体的な実施例と比較例を用いて本発明をより詳細に説明する。グラビア印刷方式を利用して均一な厚さの電極印刷を具現するために印刷ロール1にパターンセル2を設計するにあたり、パターンセル2のセンター部を構成する微細セル3Bのサイズをサイド部を構成する微細セル3Aのサイズより1.2~1.5倍増加させて、変更されるセンター部の微細セル3Aの領域がパターンセルの全体領域の20~30以内になるようにして、印刷ロール1を製作した。前記印刷ロール1を適用し、グラビア印刷方式によって厚さ0.8~1.2μmの内部電極を形成した後、300~400層を積層して積層体を作り、圧搾、切断、焼成工程を経て、積層型セラミックスキャパシタMLCCを製作した。積層型セラミックスキャパシタの断面観察によって内部電極の厚さを測定し、厚さの分散を評価した。下記参照図は本発明の構造を説明するためのものである。ここで、Aは未変更微細セルパターン部サイド部の微細セル、BはA部対比セルサイズを1.2~1.5倍大きくした微細セルパターン部全体領域の20のセンター部微の細セルである。[参照図]下記表1は多様なサイズに製作されたMLCCの内部電極の厚さを測定して、電極セルの厚さの分散を測定したものである。N0.1~7は本発明の実施例によってパターンセル2の形状を構成したものを利用し、NO.8~11は本発明の範囲外の比較例としてパターンセル2の形状を構成したものを利用して製作されたMLCCを対象に測定したものである。表1に示すように、本発明の実施例によるNo.1~7の場合は面積比率B/Aが1.2~1.5に該当し、印刷された電極の厚さ偏差が0.3~0.6と表れる。これに反し、No.8~11の場合は面積比率B/Aが1~1.1に該当し、印刷された電極の厚さ偏差が1.1~1.5であり、本発明の実施例に比べて印刷された電極の厚さ偏差が大きいことが分かる。以上、本発明を限定された実施例及び図面を参照して説明したが、本発明はこれによって限定されず、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有する者により、本発明の技術思想と添付の請求範囲の均等範囲内で、多様な変形及び修正ができることが勿論である。