"基板を搬送できる複数の搬送ラインを有する搬送部と、ウェハを保持するダイ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップするピックアップヘッドと、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する装着ヘッドとを有する電子部品実装装置において、前記搬送部は、前記基板を水平平面の2方向のうち第1の方向に搬送する第1の搬送ラインと、前記第1の搬送ラインと並行に設けられ前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送する第2の搬送ラインとを有し、前記部品供給部から前記部品をピックアップし前記基板に装着する前記装着ヘッドとを有することを特徴とする電子部品実装装置。前記ダイ供給部を前記第1の方向と並行方向に移動させる駆動部を備え、前記装着ヘッドは前記第1の方向と直交する第2の方向に往復移動し、前記第1の方向の前記部品供給部の移動と前記第2の方向の前記装着ヘッドの移動とにより前記部品供給部と前記装着ヘッドとを位置合わせし、前記装着ヘッドは前記部品供給部から前記部品をピックアップし前記第2の方向に移動して前記第1の方向に往復運動する前記基板に装着することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。前記装着ヘッドに対する前記基板への前記ダイ及び前記部品の装着位置への搬送方向の位置合わせは、前記第1の搬送ラインと第2の搬送ラインに搬送上の位置を制御して行うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。前記ピックアップヘッドは前記装着ヘッドであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。前記ピックアップヘッドはピックアップした前記ダイをプリアライメントステージに載置し、前記装着ヘッドは載置された前記ダイをピックアップすることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。前記部品供給部は部品を供給するフィーダ、トレイのうち少なくとも一方を有していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電子部品実装装置。前記ダイ又は前記部品のうち少なくとも前記ダイの前記装着ヘッドの装着状態を撮像する部品認識カメラを前記ウェハと前記第1の搬送ラインとの間に設けたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電子部品実装装置。前記ダイ又は前記部品のうち少なくとも前記部品の前記装着ヘッドの装着状態を撮像する部品認識カメラを前記第1の搬送ラインと前記第2の搬送ラインとの間に設けたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電子部品実装装置。前記ウェハを複数有し、前記ピックアップヘッドは複数の前記ウェハから順次前記ダイをピックアップし前記プリアライメントステージに載置することを特徴とする請求項5に記載の電子部品実装装置。前記装着ヘッドは、前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップする第1の装着ヘッドと、前記部品供給部から前記部品をピックアップする第2の装着ヘッドとを有することを特徴とする請求項5に記載の電子部品実装装置。基板を搬送し、ウェハからダイをピックアップし、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する電子部品実装方法において、前記基板を搬送する第1の搬送ラインと並行に設けられた第2の搬送ラインで前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送し、前記部品搬送部から前記部品をピックアップし、前記部品を前記基板に装着することを特徴とする電子部品実装方法。前記基板への前記ダイ及び前記部品を装着する位置への搬送方向の位置合わせは、前記第1の搬送ラインと第2の搬送ラインに搬送上の位置を制御して行うことを特徴とする請求項11に記載の電子部品実装方法。前記ウェハからピックアップした前記ダイをプリアライメントステージに載置し、前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし、前記基板に装着することを特徴とする請求項11に記載の電子部品実装方法。しかしながら、特許文献1、2に開示された技術では、装着ヘッドをXY方向に移動させる機構は重たくなり構造も複雑になり易く、電子部品装着装置も大型化する。また、特許文献2に開示された技術では、ダイとダイ以外の電子部品とを共に装着することに対する課題及びそれに対する解決の開示はない。従って、本発明の目的は、ダイとダイの以外の電子部品とを共に装着できる小型な電子部品実装装置及び小型な電子部品実装装置を実現できる電子部品実装方法を提供することである本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。本発明は、基板を搬送できる複数の搬送ラインを有する搬送部と、ウェハを保持するダイ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップするピックアップヘッドと、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する装着ヘッドとを有する電子部品実装装置において、前記搬送部は、前記基板を水平平面の2方向のうち第1の方向に搬送する第1の搬送ラインと、前記第1の搬送ラインと並行に設けられ前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送する第2の搬送ラインとを有し、前記部品供給部から前記部品をピックアップし前記基板に装着する前記装着ヘッドと、を有することを第1の特徴とする。また、本発明は、基板を搬送し、ウェハからダイをピックアップし、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する電子部品実装方法において、前記基板を搬送する第1の搬送ラインと並行に設けられた第2の搬送ラインで前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送し、前記部品搬送部から前記部品をピックアップし、前記部品を前記基板に装着することを第2の特徴とする。さらに、本発明は、前記ダイ供給部を前記第1の方向と並行方向に移動させる駆動部を備え、前記装着ヘッドは前記第1の方向と直交する第2の方向に往復移動し、前記第1の方向の前記部品供給部の移動と前記第2の方向の前記装着ヘッドの移動とにより前記部品供給部と前記装着ヘッドとを位置合わせし、前記装着ヘッドは前記部品供給部から前記部品をピックアップし前記第2の方向に移動して前記第1の方向に往復運動する前記基板に装着することを第3の特徴とする。また、本発明は、前記基板への前記ダイ及び前記部品を装着する位置への搬送方向の位置合わせは、前記第1の搬送ラインと第2の搬送ラインの搬送上の位置を制御して行うことを第4の特徴とする。さらに、本発明は、前記ピックアップヘッドは前記装着ヘッドであることを第5の特徴とする。また、本発明は、前記ウェハからピックアップした前記ダイをプリアライメントステージに載置し、前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし、前記基板に装着することを第6の特徴とする。さらに、本発明は、前記ウェハと前記第1の搬送ラインとの間に設けた部品認識カメラで前記ダイ又は前記部品のうち少なくとも前記ダイの装着状態を撮像することを第7の特徴とする。また、本発明は、前記第1の搬送ラインと前記第2の搬送ラインとの間に設けた部品認識カメラで前記ダイ又は前記部品のうち少なくとも前記部品の装着状態を撮像することを第8の特徴とする。さらに、本発明は、前記プリアライメントステージから前記ダイのピックアップと、前記部品供給部から前記部品のピックアップとは異なる装着ヘッドで行い、前記基板に装着することを第9の特徴とする。従って、本発明によれば、ダイとダイ以外の電子部品とを共に装着できる小型な電子部品実装装置及び小型な電子部品装着装置を実現できる電子部品実装方法を提供できる。図1は本発明の第1の実施形態である電子部品実装装置100の概略図を示す図である。図1aは、電子部品実装装置100の上面図であり、図1bは図1aにおいて矢印Aから見た正面図である。電子部品実装装置100は、大別して、ウェハ11からダイDを突き上げるダイ供給部1と、集積回路やコネクタなどの電子部品である部品以下、特に説明がない限り、ダイ以外の電子部品を単に部品といい、ダイと部品の両方を示すときは電子部品というを供給する部品供給部2と、装着ヘッド41でダイD及び部品をピックアップし、搬送されてきた基板Pに装着する装着部4と、搬送パレット51に基板を供給する基板供給部6と、搬送パレット51を基板供給部6から装着位置を経由して基板搬出部7まで搬送させると共に、部品供給部2をX方向に移動させる搬送部5と、ダイDが装着ボンディングされた基板Pを基板搬送パレット51から受け取る基板搬出部7と、各部の動作を監視し制御する制御部8と、を有する。次に、実施形態の電子部品実装装置100の各部の構成と動作を図1を主体により詳細に説明する。まず、搬送部5と部品供給部2とを図1及び図2を用いて説明する。図2は、図1aに示す電子部品実装装置のうち搬送部5と部品供給部2のみを示す図である。搬送部5は、基板Pや部品を供給する部品供給部2を載置する搬送パレット51と、搬送パレット51が移動するパレットレール52と、搬送パレット51をX図面上で左右方向に移動させるパレット駆動部53とを具備し、並行して設けられた同一構造の第1の搬送ライン5A、第2の搬送ライン5Bを有する。図2に示すように、パレット駆動部53は、基板搬送パレット51に固定された破線で示すいナット53nと、ナットを移動させるボールジョイント53bと、ボールジョイントを駆動する駆動モータ53mとを有する。図2は、一方の搬送パレット51に複数枚の基板P図2では2枚、1枚でも可を載置し、他方の搬送パレット51にダイ供給部1と共に部品を供給する部品供給部2を載置している状態を示している。本実施形態では、部品供給部2は、取出し口21dから供給テープ図示せずに内蔵された集積回路などの部品を取り出すことができるフィーダ21を1台又は複数台図2では3台と、コネクタ等を盤面上に配置したトレイ22とを有している。部品供給部2はフィーダ21だけでも良いし、トレイ22だけでもよい。搬送部5はこの構成によって、基板Pを装着位置に、部品供給部2を装着ヘッド41の吸着位置に移動させる。次に、ダイ供給部1を図1を用いて説明する。ダイ供給部1は、ウェハを所定の位置にセットするためにウェハのアライメントマークを検出するウェハ認識カメラ18と、ウェハ11を保持するウェハ保持台12と、ウェハ保持台をX、Y方向に移動させるXY駆動部15と、装着ヘッド41が吸着しピックアップできるようにダイDを突き上げる突き上げユニット13と、XY駆動部15と突き上げユニット13とを固定する保持部基台17と有する。また、さらに、突き上げユニット13に位置を微調整する機構を設けてもよい。ダイ供給部1はXY駆動部15でピックアップするウェハ上のダイDを選択し、突き上げユニット13によって選択されたダイDを突き上げて、装着ヘッド41が吸着しピックアップできるようにする。次に、装着部4を図1を用いて説明する。装着部4は、ウェハ11からダイDを及び部品供給部2から部品を吸着する吸着ノズル46と、吸着ノズル46を複数図1では4本有し、吸着ノズル46を昇降させてダイD、部品をピックアップし、搬送されてきた基板Pに装着する装着ヘッド41と、装着ヘッド41のダイDの保持状態を撮像する2台の部品認識カメラ42と、装着ヘッド41をY方向に移動させるY駆動軸43と、搬送されていた基板Pの位置認識マーク図示せずを撮像し、装着すべきダイDの装着位置を認識する基板認識カメラ44と、を有する。なお、45は処理すべき基板を変える機種変更の時の取替え用吸着ノズル46をストックする装着ヘッド用ノズルストッカである。このような構成によって、装着ヘッド41は、ダイD及び部品をピックアップし、Y駆動軸に沿って移動中に部品認識カメラ42でダイD及び部品の保持状態を撮像し、その結果に基づいて装着位置姿勢を補正して、基板PにダイD及び部品を装着する。本実施形態では、装着ヘッド41の4本の吸着ノズル46で一つにダイD及び3つの部品、又は4つの部品を吸着して基板Pに装着ボンディングする。フィーダ21の取出し口21d図2参照及びトレイ22における取出し位置へのX搬送方向の位置合わせは、搬送部5を制御し搬送パレット51をX搬送方向に移動させて行う。一方、Y方向の位置合わせは、装着ヘッド41のY駆動部43で行なう。基板Pへの装着位置への位置合わせは、同様に搬送部5とY駆動部43に割り振って行なうか、X方向に対しては基板の先端上流側から順次行なう。次に、図2に戻り部品供給装置2の位置と基板Pの位置との関係及び本実施形態の全体の動作と部品認識カメラ42の位置との関係を述べる。図2aは、Y方向に部品供給部2、基板P、ウェハ11の順序で設けた例を示す図である。図2bは、Y方向に基板P、部品供給部2、ウェハの順序で設けた例を示す図である。図2aの場合、装着ヘッド41の動きによって装着ヘッド41の電子部品の装着状態を認識する部品認識カメラ42の設置位置は異なる。ウェハ11からダイDをピックアップした後、部品供給部2から部品をピックアップするのであれば、部品をピックアップ後に撮像する必要があるから、部品認識カメラ42は少なくとも42Cの位置に設ける必要がある。逆に部品供給部2から部品をピックアップした後、ウェハ11からダイDをピックアップするのであれば、部品認識カメラ42は少なくとも42Bの位置に設ける必要がある。上記とは異なり、それぞれの電子部品をピックアップした後に撮像するためには、両方部品認識カメラ42B,42Cを設ける必要がある。両方を設ける方が処理時間に余裕ができる利点がある。また、一方のみの電子部品をピックアップし装着ボンディングする回数が多い場合、その電子部品側に部品認識カメラ42を設けることで装着ヘッド41の移動時間を短縮でき、処理時間を短くできる。例えば、回数が多いのがダイD側ではなく部品側であれば42Cの位置に部品認識カメラ42を設ける。一方、図2bの場合、部品認識カメラ42を42Cの位置に設ければ、どのようなケースでも装着ヘッドは無駄な動きをせずに部品認識カメラ42の上を通過でき、装着ヘッド41の電子部品の吸着状態を把握できる。図2bの場合はダイDの処理に時間が掛かる。上記に説明したどのケースを採用するかは、処理内容によって決めればよい。従って、以上説明した第1の実施形態によれば、基板、部品供給部の少なくとも一方をを搬送方向に往復運動させることで、装着ヘッド41はY方向にのみ移動すればよく、装着ヘッドの移動機構を極力簡略化できた小型構造でダイとダイの以外の電子部品とを共に装着できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供できる。また、以上説明した第1の実施形態によれば、ダイを供給するダイ供給部を固定部に設け、基板を搬送する搬送部に部品を載置し移動させることで、ダイと部品とを共に装着できる小型な電子部品実装装置及び小型な電子部品装着装置を実現できる電子部品実装方法を提供できる。さらに、本実施形態によれば、ダイ及び部品の実装頻度や実装順序に応じて部品認識カメラ42を配置することで、実装する時間を短縮できる電子部品装着装置を実現できる電子部品実装方法を提供できる。また、以上説明した第1の実施形態の電子部品実装装置100では、一方の搬送ラインに基板Pを搬送し、他方の搬送ラインに部品供給部2を載置し移動させて、ダイDと部品を基板Pに装着する。また、電子部品実装装置100は、2つの搬送ラインで基板を搬送し、ダイ供給部1からダイをピックアップし、2つの搬送ラインの基板に交互に装着することができる。例えば、一方の搬送ラインの基板にダイDを装着中に他方の搬送ラインの基板を基板搬出部7に搬送し、基板搬入部6に戻り新たな基板を載置する。これを順次繰り返すことで交互に装着することができる。従って、第1の実施形態によれば、ダイDと部品を共に基板に装着できる実装作業と、ダイDのみを基板に装着する実装作業を選択的に行なえる、汎用性の高い電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供できる。さらに、以上説明した第1の実施形態の電子部品実装装置100では、装着ヘッド41はY方向のみの駆動部を有していたが、X方向に移動させるX駆動部を設けて、搬送パレット51側を停止させてダイDや部品を基板Pに装着してもよい。この場合は、装着ヘッドの簡略化による効果を奏することはできないが、その他の効果を奏することはできる。図3は本発明の第2の実施形態である電子部品実装装置200の概略図を示す図である。図3aは、電子部品実装装置200の上面図であり、図3bは図3aにおいて矢印Aから見た正面図である。第2の実施形態の第1の実施形態と異なる点は、次の点である。第1に、ダイ供給部1は、ウェハを保持するウェハ保持台12を複数台図3では4台有し、異なった或いは同一の種類のダイDを供給できるようにした点である。第2に、ピックアップする処理時間を短縮するために、装着ヘッド41が直接ウェハ11からダイDをピックアップするのではなく、ダイDをピックアップする専用のピックアップ部9を設けた点である。第3に、ピックアップしたダイDを載置するプリアライメントステージ以下、単にプリステージという31を有するプリアライメント部4を設けた点である。第4に装着ヘッド41に吸着できる部品が多くなったので、吸着ノズル46の数を増やした点である。第2の実施形態では4本から8本に増やしている。次に、異なった点を説明する。第1のダイ供給部1は、図3bにしめすように、4台のウェハ保持台12と、4台のウェハ保持台を正方形状に固定するウェハ保持ステージ14と、ウェハ保持ステージ14を回転させる回転駆動部16と、ウェハ保持ステージ14と回転駆動部16をX、Y方向に移動させるXY駆動部15とを有する。XY駆動部15は、突き上げユニット13と共に、保持部基台17の所定位置に基本的には固定されている。基本的とは、突き上げユニット13が必要によって微調整機構を有することもある。本実施形態では突き上げユニット13の位置は基本的に固定であるから、突き上げユニット13の位置に各ウェハ11のダイDを移動させる。例えば、図3aの格子状に示したウェア11から始めたとすると、そのウェハ11に対して初期位置を設定し、ダイをピックアップする。その後、反時計回りに90度回転させる、同じ種類のダイであるならば、ウェハ上で同じ位置あるダイDがピックアップ位置にくる。異なる寸法のダイならばXY駆動部15でXY方向に移動させ、ダイDが突き上げユニット13の位置にくるように調整する。この動作を一回転するまで行う。一回転後、XY駆動部15で格子上のウェハ11を移動させ隣接するダイDを突き上げ位置にくるようにする。これ等の動作を繰り返して行う。ダイの寸法が異なる場合は、突き上げユニット13をXY方向に移動させる駆動部を設けた方が制御がし易い利点がる。次に、ピックアップ部9は、突き上げユニット13で突き上がられたダイを吸着してピックアップするピックアップヘッド91と、ピックアップヘッド91をX方向に移動させるX駆動軸92とを有する。X駆動軸92によってピックアップヘッド91は、ウェハ保持部1の動作に合わせて、ダイDの突き上げ位置とプリステージ31間を往復し、順次4個のダイをプリステージ31にプリステージのY長手方向に列状に載置する。なお、94は、ピックアップヘッド21の吸着ノズル26用のピックアップ用ノズルストッカである。次に、プリアライメント部3は、プリステージ31のほか、本実施形態では、ピックアップヘッド91はY方向の自由度を備えていないので、ピックアップヘッド91がダイDをY長手方向に列状に載置できるように、プリステージ31をY方向に移動させるY駆動軸33と、ダイDの載置状態を撮像するための載置部品認識カメラ35とを有する。Y方向の可動範囲は、ダイDを載置するだけでなく、装着ヘッド41の移動範囲を狭め全体として処理時間を短くするために、部品認識カメラ42Aの手前まで広げてもよい。上記の構成によって、装着ヘッド41は、プリステージ31から最大4個のダイを吸着してピックアップし、その他の吸着ノズル46で部品供給部2から部品を取り出し基板Pに装着する。この場合は、ダイD又は部品に対して吸着ノズルを割り当てなくてもいが、例えば、2列8本の吸着ノズルおいて、ダイDに対して駆動軸43に近い列の4本の吸着ノズル46を割り当て、部品に対して駆動軸43に遠い列の4本の吸着ノズル46を割り当てることも可能である。この場合は、ダイDの吸着状態をプリステージ31に隣接した部品認識カメラ42Bで、部品の吸着状態を部品供給部2に隣接した部品認識カメラ42Cで撮像することで処理時間の短縮を図る。また、2列に列の位置ズレによる部品認識カメラ42B、42Cの撮像位置を移動させなくてもよい利点がある。第1の実施形態動で述べた図2に示す部品供給装置2の位置と基板Pの位置との関係及び本実施形態の全体の動作と部品認識カメラ42の位置との関係は、第2の実施形態に同様に当てはめることができる。従って、以上説明した第2の実施形態においても、第1の実施形態同様に効果を奏することができる。また、以上説明した第2の実施形態は、装着ヘッド41とは異なるピックアップヘッド91でダイDをピックアップしプリステージ31に載置することで、装着処理を装着ヘッド41とピックアップヘッド92に分担することで装着処理を短縮できる。さらに、以上説明した第2の実施形態は、プリステージ31をY方向に移動させることで、装着ヘッドの負担を軽減し装着処理を短縮できる。図4は本発明の第3の実施形態である電子部品実装装置300の概略図を示す図である。図4は電子部品実装装置300の上面図を示す図である。第3の実施形態の第2の実施形態と異なる点は、2つ装着ヘッド41B、41Cを設けた点である。装着ヘッド41Bは、プリステージ31からダイDをピックアップして基板Pに装着する。一方、装着ヘッド41Cは、部品供給部2から部品をピックアップして基板Pに装着する。また、2つの装着ヘッド41B、41Cは、一方は基板Pに装着中は、他方は基板Pの装着領域に入らないようする干渉回避制御がされている。第3の実施形態によれば、2つの装着ヘッド41をダイD用と部品用と分けることで、装着ヘッドの移動時間を短縮でき、処理時間を短縮することができる。また、第3の実施形態においても、第1、第2の実施形態と同様な効果を奏することができる。図5は本発明の第4の実施形態である電子部品実装装置400の概略図を示す図である。図5は電子部品実装装置400の上面図を示す図である。第4の実施形態の第3の実施形態と異なる点は次に2点である。第1は、装着ヘッド41B,41Cが装着ヘッドのY方向のY駆動軸の左右反対面を互いに移動するように設けた点である。本実施形態では、装着ヘッド41B,41Cが共にダイDと部品を装着するにせよ、或いはダイD用と部品用と分かれるにせよ、2つの装着ヘッドの互いに移動するときの干渉を避けることができる。第2は、プリステージ31をX方向に移動させるX駆動軸34を設けた点である。本実施形態では、一方の装着ヘッドがダイDや部品を基板Pに装着中に、他方の装着ヘッドがダイDや部品をピックアップし、次の基板P又は基板Pでの次の装着の準備を行うことができる。或いは、装着ヘッド41Bがプリステージ31からダイDをピックアップして基板Pに装着し、一方、装着ヘッド41Cが部品供給部2から部品をピックアップして基板Pに装着することができる。これらの結果処理時間を短縮することができる。後者の場合は、2つの装着ヘッド41B、41Cは、一方が基板Pに装着中は、他方は基板Pの装着領域に入らないようすることによって安全に実装することができる。また、第4の実施形態においても、第3の実施形態と同様な効果を奏することができる。以上第1乃至第4の実施形態においては搬送部が2つの搬送ラインを持つ例を説明した。搬送ラインが3つ以上でも本発明を適用できる。例えば、3つの搬送ラインでは、2つの搬送ラインに基板を搬送し、一つの搬送ラインに設けられた部品供給部2から部品を供給し、2つの搬送ラインの基板に交互に装着する。また4つの搬送ラインでは、3つの搬送ラインに基板を搬送し、一つの搬送ラインに設けられた部品供給部2から部品を供給し、3つの搬送ラインの基板に交互に装着する。またはその逆に一つの搬送ラインの基板に、3つの搬送ラインの部品供給部2から部品を供給する。或いは、それぞれ2つ搬送ラインを有し、第1の実施形態で説明した関係を2組設けるなどがある。以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。"