被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削するダイヤモンド砥粒をボンド剤で固定した研削砥石が環状に配設された研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いてサファイア基板を研削するサファイア基板の研削方法であって、該チャックテーブルの保持面にサファイア基板を保持する保持工程と、サファイア基板を保持した該チャックテーブルを回転するとともに該研削ホイールを回転し該チャックテーブルの中心を該研削砥石が通過するように位置付けて該研削送り手段を作動して研削送りする研削工程と、を含み、該研削工程は、該チャックテーブルの回転速度が500~1000rpmに設定され、該研削ホイールの回転速度が500~800rpmに設定される、ことを特徴とするサファイア基板の研削方法。該チャックテーブルの回転速度は700~800rpmに設定され、該研削ホイールの回転速度は600~700rpmに設定される、請求項1記載のサファイア基板の研削方法。而して、サファイア基板はモース硬度が高く、ダイヤモンド砥粒で形成された研削砥石であっても磨耗が激しく、例えばチャックテーブルを300rpmの回転速度で回転するとともに、ダイヤモンド砥粒で形成された研削砥石を1000rpmで回転した場合、磨耗率砥石の磨耗量/サファイア基板の磨耗量が580以上で不経済であり、実用化するためには研削方法の改良が必要である。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、サファイア基板を効率よく研削することができるサファイア基板の研削方法を提供することにある。上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削するダイヤモンド砥粒をボンド剤で固定した研削砥石が環状に配設された研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いてサファイア基板を研削するサファイア基板の研削方法であって、該チャックテーブルの保持面にサファイア基板を保持する保持工程と、サファイア基板を保持した該チャックテーブルを回転するとともに該研削ホイールを回転し該チャックテーブルの中心を該研削砥石が通過するように位置附けて該研削送り手段を作動して研削送りする研削工程と、を含み、該研削工程は、該チャックテーブルの回転速度が500~1000rpmに設定され、該研削ホイールの回転速度が500~800rpmに設定される、ことを特徴とするサファイア基板の研削方法が提供される。上記チャックテーブルの回転速度は700~800rpmに設定され、上記研削ホイールの回転速度は600~700rpmに設定されることが望ましい。本発明によるサファイア基板の研削方法においては、チャックテーブルの回転速度を500~1000rpmに設定し、研削ホイールの回転速度は500~800rpmに設定したので、研削ホイールを回転駆動するためのサーボモータに供給する電力の電流値が10A以下となり、研削効率を向上させることができる。以下、本発明によるサファイア基板の研削方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1には、本発明によるサファイア基板の研削方法を実施するための研削装置の斜視図が示されている。図1に示す研削装置1は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部図1において右上端に設けられ上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研削手段としての研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット3は、移動基台31と該移動基台31に装着されたスピンドルユニット4を具備している。移動基台31は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部311、311が設けられており、この一対の脚部311、311に上記一対の案内レール221、221と摺動可能に係合する被案内溝312、312が形成されている。このように直立壁22に設けられた一対の案内レール221、221に摺動可能に装着された移動基台31の前面には前方に突出した支持部313が設けられている。この支持部313に研削手段としてのスピンドルユニット4が取り付けられる。研削手段としてのスピンドルユニット4は、支持部313に装着されたスピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41に回転自在に配設された回転スピンドル42と、該回転スピンドル42を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ43とを具備している。スピンドルハウジング41に回転可能に支持された回転スピンドル42は、一端部がスピンドルハウジング41の下端から突出して配設されており、その一端にホイールマウント44が設けられている。そして、このホイールマウント44の下面に研削ホイール5が取り付けられる。この研削ホイール5は、環状の砥石基台51と、該砥石基台51の下面に環状に装着された研削砥石52からなる複数のセグメントとによって構成されており、砥石基台51が締結ねじ53によってホイールマウント44に装着される。なお、研削砥石52は、粒径が10~40μmのダイヤモンド砥粒をボンド剤で固定した研削砥石からなっている。なお、スピンドルユニット4は、図1に示すように上記サーボモータ43に供給する電力の電流値を検出する電流値検出手段45を具備している。この電流値検出手段45は、検出した電流値を後述する制御手段に送る。図示の研削装置1は、上記研削ユニット3を上記一対の案内レール221、221に沿って上下方向後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる研削送り手段6を備えている。この研削送り手段6は、直立壁22の前側に配設され上下に延びる雄ねじロッド61を具備している。この雄ねじロッド61は、その上端部および下端部が直立壁22に取り付けられた軸受部材62および63によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材62には雄ねじロッド61を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ64が配設されており、このパルスモータ64の出力軸が雄ねじロッド61に伝動連結されている。移動基台31の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部図示していないも形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴図示していないが形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド61が螺合せしめられている。従って、パルスモータ64が正転すると移動基台31即ち研削ユニット3が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ64が逆転すると移動基台31即ち研削ユニット3が上昇即ち後退せしめられる。なお、パルスモータ64は、後述する制御手段8によって制御される。上記装置ハウジング2の主部21にはチャックテーブル機構7が配設されている。チャックテーブル機構7は、チャックテーブル71と、該チャックテーブル71の周囲を覆うカバー部材72と、該カバー部材72の前後に配設された蛇腹手段73および74を具備している。チャックテーブル71は、サーボモータ710によって回転せしめられるようになっており、その上面保持面に後述する被加工物としてのサファイア基板からなる光デバイスウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。また、チャックテーブル71は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図1に示す被加工物載置域70aと上記スピンドルユニット4を構成する研削ホイール5と対向する研削域70bとの間で移動せしめられる。蛇腹手段73および74はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段73の前端は主部21の前面壁に固定され、後端はカバー部材72の前端面に固定されている。蛇腹手段74の前端はカバー部材72の後端面に固定され、後端は装置ハウジング2の直立壁22の前面に固定されている。チャックテーブル71が矢印71aで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段73が伸張されて蛇腹手段74が収縮され、チャックテーブル71が矢印71bで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段73が収縮されて蛇腹手段74が伸張せしめられる。図示の研削装置1は、図2に示す制御手段8を具備している。制御手段8はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置CPU81と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリROM82と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリRAM83と、入力インターフェース84および出力インターフェース85とを備えている。このように構成された制御手段8の入力インターフェース84には、電流値検出手段45等からの検出信号が入力される。また、出力インターフェース85からは上記回転スピンドル42を回転駆動するためのサーボモータ43、研削送り手段6のパルスモータ64、チャックテーブル71を回転駆動するためのサーボモータ710等に制御信号を出力する。図示の研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について、主に図1を参照して説明する。図3には、本発明によるサファイア基板の研削方法によって研削される光デバイスウエーハ10が示されている。図3に示す光デバイスウエーハ10は、サファイア基板11の表面に窒化物半導体からなる光デバイス層としての発光層エピ層12が5μmの厚みで積層されている。そして、発光層エピ層12が格子状に形成された複数の分割予定ライン121によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス122が形成されている。このように構成された光デバイスウエーハ10のサファイア基板11の裏面11bを研削するには、図4に示すように発光層エピ層12の表面12aにデバイス122を保護するための保護テープTを貼着する保護テープ貼着工程。次に、発光層エピ層12の表面12aに保護テープTが貼着された光デバイスウエーハ10を図1に示す研削装置1における被加工物載置域70aに位置付けられているチャックテーブル71の保持面上に、保護テープTを載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによってチャックテーブル71上に保護テープTを介して光デバイスウエーハ10を吸引保持する保持工程。従って、チャックテーブル71上に保持された光デバイスウエーハ10は、サファイア基板11の裏面11bが上側となる。チャックテーブル71上に光デバイスウエーハ10を吸引保持したならば、制御手段8は図示しない移動手段を作動して、チャックテーブル71を図1において矢印71aで示す方向に移動して研削域70bに位置付けるとともに、サーボモータ710を駆動してチャックテーブル71を図5において矢印71cで示す方向に所定の回転速度で回転するとともに、上記サーボモータ43を駆動して研削ホイール5を矢印5aで示す方向に所定の回転速度で回転する。そして、図5に示すように研削ホイール5の複数の研削砥石52がチャックテーブル71の回転中心Pを通過するように位置付ける。このように研削ホイール5とチャックテーブル71に保持された光デバイスウエーハ10を所定の位置関係に位置付けたならば、制御手段8は研削送り手段6のパルスモータ64を正転駆動して研削ホイール5を図5において矢印Z1で示す方向に移動し、複数の研削砥石52を光デバイスウエーハ10を構成するサファイア基板11の裏面11b上面に接触させ、更に所定の研削送り速度で研削送りする。この結果、サファイア基板11の裏面11b上面である被研削面が研削される研削工程。ここで、上記研削工程における加工条件について更に詳細に説明する。上述した研削工程における研削効率は、チャックテーブル71の回転速度と研削ホイール5の回転速度によって変化する。そして、本発明者等の実験によると、研削手段としてのスピンドルユニット4を構成する研削ホイール5が装着された回転スピンドル42を回転駆動するためのサーボモータ43に供給する電力の電流値が小さくなる程研削ホイール5の研削砥石52による研削効率が良いことが判った。図6は、研削ホイール5の回転速度を500rpmと1000rpmに設定し、チャックテーブル71の回転速度を300rpmから1100rpmまで変化させたときのサーボモータ43に供給する電力の電流値を示す実験データである。なお、研削送り速度は0.4μmとした。図6において、横軸はチャックテーブル71の回転速度rpm、縦軸はサーボモータ43に供給する電力の電流値を示す。図6から判るように、研削ホイール5の回転速度が500rpmと1000rpmのいずれにおいても、チャックテーブル71の回転速度を300rpmから徐々に速くすると、500rpm付近からサファイア基板に対する所謂食いつきが良好となり、チャックテーブル71の回転速度が700rpm~800rpmにおいて電流値が最低となる。そして、チャックテーブル71の回転速度が1000rpm付近から電流値が上昇してサファイア基板に対する所謂食いつきが悪化するという知見を得た。また、図6から判るように、研削ホイール5の回転速度が500rpmにおいては、チャックテーブル71の回転速度が500rpm~1000rpmにおいて電流値が10A以下となる。従って、チャックテーブル71の回転速度は、500rpm~1000rpmが望ましく、700rpm~800rpmがより好ましい。図7は、チャックテーブル71の回転速度を500rpmと1000rpmに設定し、研削ホイール5の回転速度を400rpmから1000rpmまで変化させたときのサーボモータ43に供給する電力の電流値を示す実験データである。なお、研削送り速度は0.4μmとした。図7において、横軸は研削ホイール5の回転速度rpm、縦軸はサーボモータ43に供給する電力の電流値を示す。図7から判るように、チャックテーブル71の回転速度が500rpmと1000rpmのいずれにおいても、研削ホイール5の回転速度rpmを1000rpmから徐々に遅くすると、800rpm付近からサファイア基板に対する所謂食いつきが良好となり、研削ホイール5の回転速度rpmが600rpm~700rpmにおいて電流値が最低となる。そして、研削ホイール5の回転速度rpmが500rpm付近から電流値が上昇してサファイア基板に対する所謂食いつきが悪化するという知見を得た。また、図7から判るように、チャックテーブル71の回転速度が500rpmにおいては、研削ホイール5の回転速度が500rpm~800rpmにおいて電流値が10A以下となる。従って、研削ホイール5の回転速度は、500rpm~800rpmが望ましく、600rpm~700rpmがより好ましい。サファイア基板を研削する場合には、研削ホイール5が装着された回転スピンドル42を回転駆動するためのサーボモータ43に供給する電力の電流値が10A以下であることが望ましい。従って、上述した実験結果から、チャックテーブル71の回転速度は500~1000rpmに設定され、研削ホイール5の回転速度は500~800rpmに設定されることが望ましく、チャックテーブル71の回転速度が700~800rpmに設定され、研削ホイール5の回転速度が600~700rpmに設定されることがより好ましい。本発明者等の実験によると、チャックテーブル71の回転速度を750rpmに設定し、研削ホイール5の回転速度を650rpmに設定し、研削送り速度を0.4μmとした場合、磨耗率砥石の磨耗量/サファイア基板の磨耗量が310となり、上記従来の加工条件と比較して砥石の磨耗率が約46低減した。