"A3端子型コンデンサの入力端子が接続される入力側実装用ランド、該入力側実装用ランドに接続した入力側電源供給パターン、3端子型コンデンサの出力端子が接続される出力側実装用ランド、該出力側実装用ランドに接続した出力側電源供給パターン及び3端子型コンデンサのグランド端子が接続されるグランド側実装用ランドを、それぞれ裏面に設け、3端子型コンデンサを裏面に実装する第1の信号電極層と、グランド電極を表面に設けたグランド電極層と、電源電極を表面に設けた電源電極層と、ICを表面に実装する第2の信号電極層とが、第1の信号電極層、グランド電極層、電源電極層及び第2の信号電極層の順で積み上げられて積層体が構成され、B電源電極と出力側電源供給パターンを接続するための複数の第1の電源供給導体と、電源電極とICを接続するための複数の第2の電源供給導体と、第1の電源供給導体より短くグランド電極とグランド側実装用ランドを電気的に接続するための複数のグランド接続導体とが、積層体内に設けられ、C電源電極が、複数の第1の電源供給導体を介して、出力側電源供給パターンによって電源電極からみて電流経路が実質的に一つに束ねられた状態で、出力側実装用ランドに電気的に接続され、D第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとの間に、グランド電極、グランド接続導体及びグランド側実装用ランドが配置され、E第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとが対向しないように配置されていること、を特徴とする多層配線基板。そこで、本発明の目的は、不要放射ノイズを十分に低減することができる多層配線基板を提供することにある。前記目的を達成するため、第1の発明に係る多層配線基板は、A3端子型コンデンサの入力端子が接続される入力側実装用ランド、該入力側実装用ランドに接続した入力側電源供給パターン、3端子型コンデンサの出力端子が接続される出力側実装用ランド、該出力側実装用ランドに接続した出力側電源供給パターン及び3端子型コンデンサのグランド端子が接続されるグランド側実装用ランドを、それぞれ裏面に設け、3端子型コンデンサを裏面に実装する第1の信号電極層と、グランド電極を表面に設けたグランド電極層と、電源電極を表面に設けた電源電極層と、ICを表面に実装する第2の信号電極層とが、第1の信号電極層、グランド電極層、電源電極層及び第2の信号電極層の順で積み上げられて積層体が構成され、B電源電極と出力側電源供給パターンを接続するための複数の第1の電源供給導体と、電源電極とICを接続するための複数の第2の電源供給導体と、第1の電源供給導体より短くグランド電極とグランド側実装用ランドを電気的に接続するための複数のグランド接続導体とが、積層体内に設けられ、C電源電極が、複数の第1の電源供給導体を介して、出力側電源供給パターンによって電源電極からみて電流経路が実質的に一つに束ねられた状態で、出力側実装用ランドに電気的に接続され、D第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとの間に、グランド電極、グランド接続導体及びグランド側実装用ランドが配置され、E第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとが対向しないように配置されていること、を特徴とする。本発明に係る多層配線基板においては、第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとが電磁的に分離され、両者は3端子型電子部品を介して接続している。本発明によれば、電源配線を流れる高周波電流をグランドへ帰還させることができるとともに、電源配線と電源供給配線を電磁的に分離できるため、高周波電流が多層配線基板全体に伝搬することを防止できる。この結果、不要放射ノイズを充分に低減することができる多層配線基板を得ることができる。以下に、本発明に係る多層配線基板の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各実施例において同じ部材、部分には共通する符号を付し、重複した説明は省略する。第1実施例、図1~図3参照図1及び図2に示すように、第1実施例である多層配線基板3Aは、概略、第1の信号電極層40、グランド電極層30、電源電極層20及び第2の信号電極層10をこの順で積み上げて積層体を構成したものである。多層配線基板3Aの上面にはIC60が実装され、裏面には3端子コンデンサ46が実装される。第1の信号電極層40は、絶縁性シートの裏面に、入力側実装用ランド42、該入力側実装用ランド42に接続された入力側電源供給パターン41、出力側実装用ランド43、該出力側実装用ランド43に接続された出力側電源供給パターン44及びグランド側実装用ランド45を設けたものである。3端子コンデンサ46の入力端子46aは入力側実装用ランド42にはんだ付けされ、3端子コンデンサ46の出力端子46bは出力側実装用ランド43にはんだ付けされ、3端子コンデンサ46のグランド端子46cはグランド側実装用ランド45にはんだ付けされる。グランド電極層30は、絶縁性シートの表面全面にグランド電極Gを設けたものである。電源電極層20は、絶縁性シートの表面に電源電極21を設けたものである。第2の信号電極層10は、絶縁性シートの表面にIC実装用ランド11を設けたものである。IC実装用ランド11のうち電源端子実装用ランド12は、IC60の電源端子61と接続するためのものである。さらに、多層配線基板3Aの内部には、電源電極21と出力側電源供給パターン44を接続するための複数の第1の電源供給導体ビアホール導体52と、電源電極21とIC電源端子実装用ランド12を接続するための複数の第2の電源供給導体ビアホール導体51と、グランド電極Gとグランド側実装用ランド45を接続するための複数のグランド接続導体ビアホール導体53とが設けられている。この多層配線基板3Aによれば、電源電極21が、複数の第1の電源供給導体52を介して、出力側電源供給パターン44によって電源電極21からみて電流経路が実質的に一つに束ねられた状態で、出力側実装用ランド43に電気的に接続されている。さらに、ノイズ源であるIC60の電源端子61に接続している電源配線第2の電源供給導体51、電源電極21、第1の電源供給導体52、出力側電源供給パターン44と外部電源に接続される電源供給配線入力側実装用ランド42、入力側電源供給パターン41とを空間的に分離し、それらの配線を3端子コンデンサ46を介して接続している。従って、IC60の電源端子61に発生するノイズは、IC60の電源端子61,電源端子実装用ランド12、第2の電源供給導体51、電源電極21、第1の電源供給導体52、出力側電源供給パターン44、出力側実装用ランド43、3端子コンデンサ46、入力側実装用ランド42,入力側電源供給パターン41の順に伝搬される。つまり、高周波電流の伝搬経路が実質上一つとなり、高周波電流が必ず3端子コンデンサ46を経由する構造となる。これにより、3端子コンデンサ46のノイズ除去効果を発揮することができる。また、グランド電極G、グランド接続導体53及びグランド側実装用ランド45が、第1の電源供給導体52、第2の電源供給導体51、電源電極21、出力側電源供給パターン44及び出力側実装用ランド43と、入力側電源供給パターン41及び入力側実装用ランド42とが、直接に対向しないように、電源電極21と入力側電源供給パターン41との間に配置されている。これにより、電源電極21と入力側電源供給パターン41との間の電磁結合が遮断され、高周波電流が3端子コンデンサ46を経由しないで入力側電源供給パターン41へ伝搬するのを防止できる。なお、グランド電極Gはグランド電極層30全面に形成されているが、この実装構造による効果を得るためには、第1の電源供給導体52、第2の電源供給導体51、電源電極21、出力側電源供給パターン44及び出力側実装用ランド43と、入力側電源供給パターン41及び入力側実装用ランド42とが直接に対向しなければよい。従って、グランド電極Gは、入力側電源供給パターン41及び入力側実装用ランド42に対向し、その大きさは少なくとも入力側電源供給パターン41及び入力側実装用ランド42を合わせた大きさと同じだけあればよい。さらに、多層配線基板3Aを平面透視したときに、3端子コンデンサ46がIC60と重なるように配置されている。これにより、IC60の電源端子61から出力側実装用ランド43への配線距離が短くなり、電源配線によって生じるインダクタンス及び電気抵抗による3端子コンデンサ46の電気特性劣化を小さくすることができる。本第1実施例によれば、電源配線を流れる高周波電流をグランドへ帰還させることができるとともに、電源配線と電源供給配線を電磁的に分離できるため、高周波電流が多層配線基板全体に伝搬してしまうおそれがなくなる。この結果、IC60への電源供給配線を伝搬する不要放射ノイズを充分に低減することができる。図3は、多層配線基板3Aの放射ノイズの測定結果を示すグラフである。第2実施例、図4~図6参照次に、第2実施例である多層配線基板3Bについて、図4~図6を参照して説明する。この多層配線基板3Bは、前記多層配線基板3Aと基本的には同様の構成を備え、異なるのは、入力側電源供給パターン41が積層体の内部に配設されていること、並びに、平面透視したときに3端子コンデンサ46がIC60から半分重なる程度に比較的離れて配置されていることである。なお、多層配線基板3Bの内部には、入力側実装用ランド42と入力側電源供給パターン41を接続するための複数の第3の電源供給導体ビアホール導体54が設けられている。この多層配線基板3Bによれば、電源電極21が、複数の第1の電源供給導体52を介して、出力側電源供給パターン44によって電源電極21からみて電流経路が実質的に一つに束ねられた状態で、出力側実装用ランド43に電気的に接続されている。さらに、ノイズ源であるIC60の電源端子61に接続している電源配線第2の電源供給導体51、第1の電源供給導体52、電源電極21、出力側電源供給パターン44と外部電源に接続される電源供給配線入力側実装用ランド42、第3の電源供給導体54、入力側電源供給パターン41とを空間的に分離し、それらの配線を3端子コンデンサ46を介して接続している。また、グランド電極G、グランド接続導体53及びグランド側実装用ランド45が、第1の電源供給導体52、第2の電源供給導体51、電源電極21、出力側電源供給パターン44及び出力側実装用ランド43と、入力側電源供給パターン41、第3の電源供給導体54及び入力側実装用ランド42とが、直接に対向しないように、電源電極21と入力側電源供給パターン41との間に配置されている。これにより、電源電極21と入力側電源供給パターン41との間の電磁結合が遮断され、高周波電流が3端子コンデンサ46を経由しないで入力側電源供給パターン41へ伝搬するのを防止できる。図6は、多層配線基板3Bの放射ノイズの測定結果を示すグラフである。多層配線基板3Bは前記多層配線基板3Aより若干だけ不要放射ノイズの低減効果が劣るが、ノイズ低減を十分に達成している。第3実施例、図7~図9参照次に、第3実施例である多層配線基板3Cについて、図7~図9を参照して説明する。この多層配線基板3Cは、前記多層配線基板3Aと基本的には同様の構成を備え、異なるのは、第1の信号電極層40、電源電極層20、グランド電極層30及び第2の信号電極層10をこの順で積み上げて積層体を構成したことである。そして、第1の電源供給導体52、第2の電源供給導体51、電源電極21、出力側電源供給パターン44及び出力側実装用ランド43と、入力側電源供給パターン41及び入力側実装用ランド42とが対向しないように配置されている。即ち、多層配線基板3Cを平面透視したとき、入力側電源供給パターン41及び入力側実装用ランド43が、第1の電源供給導体52、第2の電源供給導体51、電源電極21、出力側電源供給パターン44及び出力側実装用ランド43に一部でも重ならないように配置されている。これにより、構造上、電源電極21と入力側電源供給パターン41との間に、電磁結合遮断のためのグランド電極Gを配置することができない多層配線基板であっても、第1の電源供給導体52、第2の電源供給導体51、電源電極21、出力側電源供給パターン44及び出力側実装用ランド43と、入力側電源供給パターン41及び入力側実装用ランド42と間の電磁結合を小さくすることができ、高周波電流が3端子コンデンサ46を経由しないで入力側電源供給パターン41へ伝搬するのを防止できる。図9は、多層配線基板3Cの放射ノイズの測定結果を示すグラフである。他の実施例なお、本発明に係る多層配線基板は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができることは勿論である。"