"基板表面に露出してなる一対の端子パッドを有する配線基板と、前記一対の端子パッドに実装される部品とを備え、前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第1配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から両端部に向けて前記第1配列方向の幅が狭小化された溝部が形成され、前記溝部の中央部は、前記部品の前記交差方向における中央と対応する位置に形成されてなることを特徴とする、部品実装基板。前記溝部の側面が連続した面として構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の部品実装基板。前記溝部の両端部が、前記部品の投影領域より外方に形成されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の部品実装基板。前記溝部の側面と底面のなす角度が鈍角であることを特徴とする、請求項1~3のいずれかに記載の部品実装基板。前記溝部の前記中央部より一端側における形状と、前記中央部より他端側における形状とが同一であることを特徴とする、請求項1~4のいずれかに記載の部品実装基板。前記溝部の側面は粗化面であることを特徴とする、請求項1~5のいずれかに記載の部品実装基板。本発明は、配線基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、配線基板表面と部品との間に、十分な量の封止樹脂を注入及び充填させ、ボイドが発生したとしても部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することを目的とする。上記目的を達成すべく、本発明は、基板表面に露出してなる一対の端子パッドを有する配線基板と、前記一対の端子パッドに実装される部品とを備え、前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第1配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から両端部に向けて前記第1配列方向の幅が狭小化された溝部が形成され、前記溝部の中央部は、前記部品の前記交差方向における中央と対応する位置に形成されてなることを特徴とする、部品実装基板に関する。本発明によれば、配線基板の表面において、一対の端子パッドによって画定される方向一対の端子パッドを構成する各端子パッドが配列する第1配列方向と交差する方向交差方向に延びるように溝部が形成され、溝部の中央部が部品の中央部と対応して位置するようにして、当該中央部から両端部に向けて幅が狭小化されるようにして当該溝部が形成されている。溝部は、その幅が中央部に比し両端部において狭小化されているので、例えばディスペンサーを用いて、配線基板の表面と部品との間に樹脂を注入及び充填する際に、当該樹脂は、当初溝部の幅が狭小化されてなる端部に導入されることになる。この際、溝部の中央部の幅が端部に比して拡大しているので、溝部端部に導入された樹脂は、当該端部から中央部に向かうにつれて充填される量が増加する。したがって、上記樹脂は、上記溝部を介することにより、基板表面と部品との間、特に基板表面と部品中央との間に十分な樹脂量を充填することができるようになるので、基板表面と部品中央との間の領域においてボイドが発生したとしても、これらの間に充填される樹脂量が多くなるので、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。なお、本発明の一例において、上記溝部の側面を連続した面として構成することができる。この場合、樹脂の流れ抵抗がより減少するようになる。この結果、樹脂を溝部の中央部にまでより迅速かつスムースに導入することができるようになり、特に基板表面と部品中央との間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間に充填される樹脂量を十分に増大させることができる。したがって、基板表面と部品中央との間の領域においてボイドが発生したとしても、これらの間に充填される樹脂量が十分に多くなるので、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのをより効果的に防止することができる。また、本発明の一例において、溝部の両端部を、部品の投影領域より外方に形成することができる。この場合、溝部の端部が部品の外方に露出するようになるので、当該端部を介して溝部への樹脂の導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。さらに、本発明の一例においては、溝部の側面と底面とのなす角度が鈍角であるようにすることができる。この場合、溝部の底面と側面の境界部分において上記樹脂を十分に導入することができるので、当該境界部分でのボイドの発生を抑制することができる。また、本発明の一例においては、溝部の中央部より一端側における形状と、中央部より他端側における形状とを同一とすることができる。この場合、溝部の両側に位置する端部からその中央部に対して均一な量の樹脂を均一な速度で導入することができるため、基板表面と部品中央との間の領域におけるボイドの発生を抑制することができる。さらに、本発明の一例においては、前記溝部の側面を粗化面とすることができる。この場合、溝部の側面と、この溝部に注入された樹脂との密着性が向上するため、溝部に熱履歴がかかった際にも、溝部と樹脂との間にはんだが流れ込むことによる、部品を保持するバンプ同士の短絡を防止することができる。以上説明したように、本発明によれば、配線基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、配線基板表面と部品との間に、十分な量の封止樹脂を注入及び充填させ、ボイドが発生したとしても部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。部品実装基板図1は、本実施形態における部品実装基板の上平面図であり、図2は、図1に示す部品実装基板のI-I線に沿って切った場合の断面図であり、図3は、図1に示す部品実装基板の領域Aで示す部分を拡大して示す図である。また、図4は、図1に示す部品実装基板に形成した溝部の断面の状態を示す図である。図2に示すように、本実施形態の部品実装基板1を構成する配線基板10は、耐熱性樹脂板たとえばビスマレイミド-トリアジン樹脂板や、繊維強化樹脂板たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂等で構成された板状コア101を有している。また、板状コア101には、ドリル等により穿設されたスルーホール111が形成され、その内壁面にはスルーホール導体112が形成されている。また、スルーホール111は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材114により充填されている。板状コア101の表面101A上にはコア導体層M1が形成され、板状コア101の裏面101B上にはコア導体層M11が形成されている。コア導体層M1,M11は板状コア101の表面101A及び裏面101Bの大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるとともに、第1のビアパッド121及び第2のビアパッド122を構成する。なお、本実施形態においては、図2に示すように、第1のビアパッド121及び第2のビアパッド122の一部は、スルーホール導体112と連結するようにして形成されている。板状コア101の表面101A上には、コア導体層M1を覆うようにして第1の絶縁層131が形成され、板状コア101の裏面101B上には、コア導体層M11を覆うようにして第2の絶縁層132が形成されている。第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上には、それぞれ第1の導体層M2及びM12が形成されている。第1の導体層M2及びM12は、それぞれ図示しない配線層配線パターンを構成するとともに、第3のビアパッド123、受けパッド125及び第4のビアパッド124を構成する。なお、受けパッド125は、以下に説明する溝部16をレーザ照射によって形成する場合において、照射されたレーザビームが下方に位置する第1の絶縁層131に達するのを防止するためのものである。また、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上には、それぞれ第1の導体層M2及びM12を覆うようにして第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134が形成されている。さらに、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上には、それぞれ第2の導体層M3及びM13が形成されている。第2の導体層M3及びM13は、それぞれ図示しない配線層配線パターンを構成するとともに、第1の金属パッド端子パッド141及び第2の金属パッド端子パッド142を構成する。また、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上には、それぞれ第1の金属パッド141及び第2の金属パッド142を覆うようにして第1のレジスト層161及び第2のレジスト層162が形成されている。なお、第1のレジスト層161及び第2のレジスト層162には、それぞれ開口部161A及び162Aが形成され、これら開口部161A及び162Aを介して、第1の金属パッド141及び第2の金属パッド142が露出している。第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132には、それぞれビアホール131A及び132Aが形成され、これらビアホール内には、第1のビア導体151及び第2のビア導体152が形成されており、第1のビアパッド121及び第3のビアパッド123間、並びに第2のビアパッド122及び第4のビアパッド124間を電気的に接続している。第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134には、それぞれビアホール133A及び134Aが形成され、これらビアホール内には、第3のビア導体153及び第4のビア導体154が形成されており、第3のビアパッド123及び第1の金属パッド141間、並びに第4のビアパッド124及び第2の金属パッド142間を電気的に接続している。また、第1の金属パッド141上には、はんだ層18を介して部品12が搭載されている。図1及び図2に示すように、配線基板10のレジスト層161の表面とレジスト層161の開口部161Aから露出する第1の金属パッド141の表面とで構成される基板表面10Aには、上述のように、第1の金属パッド141を介して部品12が複数搭載されているとともに、その略中心部においては、半導体チップ11が搭載されている。なお、半導体チップ11及び部品12は、第1の金属パッド141で構成される配線パターン15によって電気的に接続されている。なお、配線基板10の裏面側において、第2のレジスト層162の開口部162Aから露出するようにして形成された第2の金属パッド142は、配線基板10をマザーボードに接続するための裏面ランドLGAパッドとして利用されるものである。スルーホール導体112、コア導体M1,M11,第1の導体層M2,M12及び第2の導体層M3,M13は、それぞれ金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができる。また、第1のビア導体151~第4のビア導体154も、それぞれ金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができる。しかしながら、一般的には、メッキ法によって簡易に形成することができ、また安価であることから銅から構成する。第1の絶縁層131~第4の絶縁層134は、例えば熱硬化性樹脂によって構成することができる。さらに、部品12は、例えばコンデンサ、抵抗などの受動部品とすることができる。図2及び図3に示すように、本実施形態の配線基板10において、部品12の下部、すなわち部品12と対向する配線基板10の表面10Aには、部品12を実装する一対の金属パッド端子パッド141によって画定される方向本実施形態では、一対のはんだ層18で画定される方向と同じと交差する方向において、溝部16の中央部16Aが部品12の中央の直下に位置するようにして、当該中央部から両端部に向けて幅が狭小化し、第1のレジスト層161を貫通する深さで溝部16が形成されている。溝部16は、中央部16Aから端部16Bに向けて幅が狭小化されている。配線基板10の表面10Aと部品12との間に樹脂を注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、溝部16を介して充填されるようになる。溝部16は、その幅が中央部16Aに比し端部16Bにおいて狭小化されているので、上記樹脂は、当初溝部16の幅が狭小化されてなる端部16Bに導入されることになる。この際、溝部16の中央部16Aの幅が端部16Bに比して拡大しているので、溝部16の端部16Bに導入された樹脂は、端部16Bから中央部16Aに向かうにつれてその充填量が増加する。したがって、上記樹脂は、溝部16を介することにより、基板表面10Aと部品12中央との間に十分な樹脂が充填されるようになるので、これらの間の領域においてボイドが発生したとしても、部品12を保持するはんだ層バンプ18同士が結合し、短絡するのを防止することができる。また、本実施形態では、溝部16の側面16Cを連続した面として構成しているので、上述した樹脂の流れ抵抗がより減少するようになり、樹脂を溝部16の中央部16Aにまでより迅速かつスムースに導入することができるようになる。この結果、基板表面10Aと部品12との間、特に基板表面10Aと部品12の中央との間の領域においてボイドが発生したとしても、これらの間に充填される樹脂量が十分に多くなるので、部品12を保持するはんだ層バンプ18同士が結合し、短絡するのをより効果的に防止することができる。さらに、本実施形態では、溝部16の端部16Bを、部品12の基板表面10Aに対する投影領域よりも外方に位置するようにしているので、端部16Bは部品12の外方に位置するようになる。したがって、端部16Bを介して溝部16への樹脂の導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。また、本実施形態では、溝部16の中央部16Aより一端側における形状と、中央部より他端側における形状とを同一としている。すなわち、溝部16の端部16Bの形状を同一としている。この場合、溝部16の両側に位置する端部16Bからその中央部16Aに対して均一な量の樹脂を均一な速度で導入することができるため、基板表面10Aと部品12の中央との間の領域におけるボイドの発生を抑制することができる。なお、本実施形態においては、図4に示すように、溝部16の側面16Cと底面16Dとのなす角度が鈍角であるようにすることができる。この場合、溝部16の底面16Dと側面16Cの境界部分において上記樹脂を十分に導入することができるので、当該境界部分でのボイドの発生を抑制することができる。また、本実施形態においては、溝部16の側面16Cを粗化面とすることができる。この場合、溝部16の側面16Cと、この溝部に注入された樹脂との密着性が向上するため、溝部16に熱履歴がかかった際にも、溝部16と樹脂との間にはんだが流れ込むことによる、部品12を保持するはんだ層バンプ18同士の短絡を防止することができる。なお、溝部16の側面16Cを粗化面とするには、溝部16をレーザ加工によって形成した後にデスミア処理を行う。溝部16の、中央部16Aにおける幅と端部16Bにおける幅との比は、上述した作用効果を奏する限りにおいて特に限定するものではないが、例えば最も幅が広い中央部16Aにおける幅を1とした場合において、最も幅が狭い端部16Bの幅は、0.2~0.8の範囲とすることができる。具体的な幅の大きさについては、配線基板10の大きさ及び部品12の大きさ等を考慮して決定する。なお、溝部16の深さは、レーザ照射により溝部16を形成する場合の、レーザの照射出力や照射回数、受けパッド125の形成位置に依存して決定される。部品実装基板の製造方法次に、図1~3に示す部品実装基板の製造方法について説明する。図5~14は、本例における製造方法おける工程図である。なお、以下に示す工程図は、図2に相当する、配線基板のI-I線に沿って切った場合の断面で見た場合の順次の工程を示すものである。最初に、図5に示すように、板形状の耐熱性樹脂板たとえばビスマレイミド-トリアジン樹脂板または繊維強化樹脂板たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂を、コア基板101として用意し、ドリリング等の方法でスルーホール111を穿孔する。次いで、図6に示すように、コア基板101の表面101A及び裏面101B上に、パターンメッキによりコア導体層M1,M11を形成し、スルーホール111内にスルーホール導体112を形成し、スルーホール111に樹脂製穴埋め材114を充填する。次に、コア導体層M1,M11に粗化処理を施したのち、図7に示すように、コア導体層M1,M11を被覆するように、コア基板101の主面101A及び101B上に樹脂フィルムをラミネート及び硬化させて、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132を得る。樹脂フィルムは、必要に応じてフィラーを含んでいてもよい。次いで、図8に示すように、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132に対して、その表面からレーザを照射し、所定のパターンにてビアホール131A及び132Aを形成し、ビアホール131A及び132Aを含む第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132に対して粗化処理を実施する。なお、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132がフィラーを含む場合は、上述のようにして第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132に対して粗化処理を施すと、フィラーが遊離して、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上に残存するようになるので、適宜水洗浄を実施して、遊離したフィラーを除去する。次いで、デスミア処理及びアウトラインエッチングを実施してビアホール131A及び132A内を洗浄する。なお、本例では、水洗浄を実施しているので、デスミア工程における水洗浄の際に、上記フィラーの凝集を抑制することができる。また、本例では、上述した高水圧による水洗浄と上記デスミア処理の間に、エアーブローを行うことができる。これによって、上述した水洗浄によって遊離したフィラーが完全に除去されていない場合でも、エアーブローにおいてフィラーの除去を補完することができる。次いで、図9に示すように、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上に、パターンメッキにより第1の導体層M2,M12及びビア導体151,152を形成する。第1の導体層M2等は、セミアディティブ法等により、以下のようにして形成する。最初に、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上に、例えば無電解銅めっき膜を形成した後、この無電解銅メッキ膜上にレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィによりレジストの非形成部を形成し、このレジストの非形成部分に電解銅めっきを行うことによって形成する。なお、前記レジストはKOH等で剥離除去し、パターニングされた第1の導体層M2等を形成することができる。次いで、第1の導体層M2,M12に粗化処理を施したのち、図10に示すように、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上において、第1の導体層M2,M12を被覆するように樹脂フィルムをラミネート及び硬化させて、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134を形成する。この樹脂フィルムも、上述したように、必要に応じてフィラーを含んでいてもよい。次いで、図11に示すように、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134に対してその表面からレーザを照射し、所定のパターンにてビアホール133A及び134Aを形成し、ビアホール133A及び134Aを含む第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134に対して粗化処理を実施する。第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134がフィラーを含む場合は、上述のようにして第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134に対して粗化処理を施すと、フィラーが遊離して、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上に残存するようになるので、上記同様に適宜水洗浄、エアーブローを行う。次いで、ビアホール133A及び134Aに対して、デスミア処理及び外形エッチングアウトラインエッチングを実施してビアホール133A及び134A内を洗浄する。次いで、図12に示すように、パターンメッキにより、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上に第2の導体層M3,M13を形成し、ビアホール133A及び134A内にビア導体153及び154を形成する。その後、図13に示すように、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上に、第2の導体層M3,M13における第1の金属パッド141及び第2の金属パッド142が露出するような開口部161A及び162Aを有する第1のレジスト層161及び162を形成する。次いで、図14に示すように、第3の絶縁層133の表面に対して部分的にCO2レーザを照射し、第1のレジスト層161を貫通するようにして、第3の絶縁層133に対して溝部16を形成する。なお、溝部16を形成するに際しては、CO2レーザのスポットの照射位置を適宜調整して、図3に示すような、中央部16Aから端部16Bに向けて幅が拡大化されるようにして形成する。なお、上述したように、溝部16の側面を粗化面とするには、上述のようにしてレーザ照射により溝部16を形成した後、デスミア処理を行う。その後、溝部16を跨ぐようにして部品12をはんだ層18によって支持するとともに、はんだ層18を介して第1の金属パッド141と電気的に接続する。これによって、下方に溝部16が存在するようにして部品12及び13を実装することができ、図1~3に示すような部品実装基板1を得ることができる。以上、本発明を具体例を挙げながら詳細に説明してきたが、本発明は上記内容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。例えば、上記具体例では、配線基板10を、コア基板101の両面において、コア導体層M1,M11,第1の導体層M2,M12,第2の導体層M3,M13を有し、第1の絶縁層131~第4の絶縁層134を有するようにし、コア基板101の一方の側において、導体層を3層とし、絶縁層を2層としているが、導体層及び絶縁層の数も必要に応じて任意の数とすることができる。"