上面に略帯状で複数の上導電層が所定方向に配列された上基板と、上面に略帯状で複数の下導電層が上記上導電層と直交方向に配列された下基板と、上記上基板と下基板の上面に形成された接着層からなり、上記接着層を紫外線硬化性の接着層で形成したタッチパネル。しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上基板1や下基板4の上面に設けられた接着層8が、熱可塑性で軟らかなアクリルやゴム等から形成されているため、上基板1や下基板4の外周からはみ出し易く、これが他に付着して汚れが生じてしまう場合や、あるいは、カバー7上面を指等で強く押圧すると、この箇所の接着層8が窪んで、押圧痕が発生してしまう場合があるという課題があった。本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、接着剤の付着や押圧痕がなく、操作の容易なタッチパネルを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、上基板と下基板の上面に形成された接着層を、紫外線硬化性の接着層で形成してタッチパネルを構成したものであり、上基板や下基板を貼り合せた後、紫外線を照射して接着層を硬化させることで、上基板や下基板外周からの接着剤のはみ出しや他への付着を防止できると共に、押圧痕も生じづらく、容易に操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。以上のように本発明によれば、接着剤の付着や押圧痕がなく、操作の容易なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。以下、本発明の実施の形態について、図1及び図2を用いて説明する。なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。実施の形態図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図2は同分解斜視図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板で、この上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の複数の上導電層2が、スパッタ法等によって前後方向に配列形成されている。そして、3は上導電層2の前端または後端に連結された上電極で、酸化インジウム錫等の上に蒸着等によって銅箔が重ねられ、端部が上基板1の外周右端に延出する複数の上電極3が、上導電層2とは直交方向の左右方向に延出形成されている。また、4は上基板1と同様のフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層5が、上導電層2とは直交方向の左右方向に配列形成されると共に、この下導電層5右端に連結され端部が下基板4の外周右端に延出する、上電極3と同様の複数の下電極6が、下導電層5と平行方向の左右方向に延出形成されている。なお、複数の上導電層2と下導電層5は、複数の方形部が帯状に連結されて形成されると共に、これらの間には、略方形の複数の空隙部が設けられ、上基板1と下基板4が積重された状態では、各々の方形部が各々の空隙部に上下で交互に重なるように形成されている。さらに、7は光透過性でガラスやポリカーボネート等のカバーで、下基板4上面に上基板1、上基板1上面にカバー7が重ねられると共に、これらが各々上基板1と下基板4の上面に形成された紫外線硬化性の接着層9によって貼り合わされて、タッチパネルが構成されている。つまり、本実施の形態においては、前後方向に配列形成された複数の上導電層2と、これとは直交方向の左右方向に配列形成された下導電層5が、上基板1やこの下面の接着層9を介して、所定の間隙を空けて対向配置された構成となっている。なお、このようなタッチパネルの上基板1や下基板4を作製するには、先ず、上基板1や下基板4上面全面にスパッタ法等によって、酸化インジウム錫等の薄膜を形成した後、この上面全面に同じくスパッタ法等によって、銅箔の薄膜を重ねて形成する。次に、この銅箔の薄膜上面にフォトレジスト法等によって露光現像して、上電極3や下電極6を形成する箇所をドライフィルム等の絶縁樹脂製の被膜でマスキングした後、上基板1や下基板4を所定のエッチング液に浸漬し、不要な箇所の銅を溶融除去して、酸化インジウム錫等の薄膜上面に、銅箔の複数の上電極3や下電極6を形成する。そして、この後、酸化インジウム錫等の薄膜上面の上導電層2や下導電層5を形成する箇所を、同じくマスキングして所定のエッチング液に浸漬し、不要な箇所の酸化インジウム錫等を溶融除去して、上基板1や下基板4上面に略帯状の複数の上導電層2や下導電層5、及び酸化インジウム錫等の上に銅箔が重ねられた複数の上電極3や下電極6が形成される。また、アクリルあるいはスチレンやブタジエンゴム等の分子骨格に、部分的にアクリレートやメタクリレート等の光硬化性の官能基を混入すると共に、アクリレートやメタクリレート等の光反応性モノマーやオリゴマー、4-メチルベンゾフェノン等の光反応開始剤やエチル-4-ジメチルアミノベンゾエート等の硬化促進剤等を配合し、これをシクロヘキサノンやメチルエチルケトン等の希釈溶剤と共にシート上に塗布し乾燥させて、せん断弾性率5×102~5×104Paの接着層9を形成する。さらに、この接着層9によって下基板4と上基板1、上基板1とカバー7を各々貼り合わせ、最後に、これに紫外線を照射して、接着層9をせん断弾性率5×104~5×106Paに硬化させて、タッチパネルが完成する。そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、外周右端に延出した複数の上電極3や下電極6の端部が、フレキシブル配線板やコネクタ図示せず等を介して、機器の電子回路図示せずに電気的に接続される。以上の構成において、電子回路から複数の上電極3と下電極6へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、カバー7上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層2と下導電層5の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー7上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの上導電層2と下導電層5の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。また、上基板1と下基板4の上面に紫外線硬化性の接着層9を形成し、これによってカバー7と上基板1、下基板4を貼り合せることで、これらが上基板1や下基板4の外周からはみ出して、他に付着することを防ぐことができると共に、カバー7上面を指等で強く押圧した場合にも、この箇所の接着層9の窪みによる押圧痕の発生を防止できるようになっている。すなわち、硬化前のせん断弾性率5×102~5×104Paの接着層9によって、カバー7と上基板1、下基板4を貼り合せた後、紫外線の照射によって接着層9がせん断弾性率5×104~5×106Paに硬化しているため、上基板1や下基板4外周からのはみ出しや他への付着がなくなると共に、押圧痕も生じづらくなり、操作が容易に行えるように構成されている。このように本実施の形態によれば、上基板1と下基板4の上面に紫外線硬化性の接着層9を形成することによって、上基板1や下基板4を貼り合せた後、紫外線を照射して接着層9を硬化させることで、上基板1や下基板4外周からの接着剤のはみ出しや他への付着を防止できると共に、押圧痕も生じづらく、容易に操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。