電子機器のプリント基板に接着する電子機器用のシールド材であって、可撓性の絶縁層と、該絶縁層の上面に積層する非磁性体の金属箔の導電層と、前記絶縁層の下面に設ける接着層とを備えてなり、前記絶縁層は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成し、前記導電層は、保護対象となる前記電子機器のプリント基板上の各回路ブロックに起因する高周波信号に共振することがない枡目に分割することを特徴とする電子機器用のシールド材。前記各枡目は、保護対象となる前記電子機器のプリント基板上の各回路ブロックの配置形状より小さくすることを特徴とする請求項1記載の電子機器用のシールド材。前記導電層の上面には、保護層を設けることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器用のシールド材。前記導電層の上面には、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成する絶縁層を設けることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器用のシールド材。請求項1ないし請求項4のいずれか記載のシールド材のうちの少なくとも1枚を電子機器のプリント基板に接着してなる電子機器のシールド構造。前記シールド材は、前記プリント基板の表面側または裏面側に接着することを特徴とする請求項5記載の電子機器のシールド構造。前記シールド材は、前記プリント基板の表面側および裏面側に接着することを特徴とする請求項5記載の電子機器のシールド構造。かかる従来技術によるときは、銅板製の内側シールドケース、鋼板製の外側シールドケースは、それぞれ本体と蓋体とを組み合わせる2重の箱形に形成するとともに、両者間を電気的に絶縁する必要があるから、全体構成が複雑であり、所要容積が大きいために適用対象が限定されがちであるという問題があった。そこで、この発明の目的は、かかる従来技術の問題に鑑み、接着可能な可撓性の積層体からなるシールド材を採用することによって、任意の電子機器のプリント基板に接着して良好なシールド効果を簡単に実現することができる電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造を提供することにある。かかる目的を達成するためのこの出願の請求項1に係る発明の構成は、電子機器のプリント基板に接着する電子機器用のシールド材であって、可撓性の絶縁層と、絶縁層の上面に積層する非磁性体の金属箔の導電層と、絶縁層の下面に設ける接着層とを備えてなり、絶縁層は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成し、導電層は、保護対象となる電子機器のプリント基板上の各回路ブロックに起因する高周波信号に共振することがない枡目に分割することをその要旨とする。なお、各枡目は、保護対象となる電子機器のプリント基板上の各回路ブロックの配置形状より小さくすることができる。また、導電層の上面には、保護層を設けてもよく、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成する絶縁層を設けてもよい。請求項5に係る発明の構成は、請求項1ないし請求項4のいずれかに係るシールド材のうちの少なくとも1枚を電子機器のプリント基板に接着することをその要旨とする。なお、請求項5に係る発明において、シールド材は、プリント基板の表面側または裏面側に接着してもよい。また、請求項5に係る発明において、シールド材は、プリント基板の表面側および裏面側に接着してもよい。請求項1に係る発明の構成によるときは、絶縁層の下面の接着層を介して電子機器のプリント基板の一部または全面にシールド材を接着すると、絶縁層を介してプリント基板上の部品や配線パターンから絶縁される金属箔の導電層は、プリント基板から輻射され、またはプリント基板に侵入する電磁ノイズを低減させるシールド板として動作する。誘導性結合による電磁ノイズは、導電層内にうず電流を発生させ、金属箔の抵抗に起因する熱損失により減衰するからである。なお、導電層は、アルミニウム、すず、銅などの非磁性体の金属箔を使用すればよい。また、絶縁層は、たとえばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンなどのプラスチック材料による単層または複層の可撓性のプラスチックシートが好適である。絶縁層、導電層は、適切な接着剤を介して接着する他、熱接着により積層してもよく、全体として可撓性があり、自在に折曲可能であり、はさみやカッタなどにより自在に切断可能である。そこで、かかるシールド材は、任意の電子機器のプリント基板の表面側部品の取付面側、裏面側部品の非取付面側の一方または双方において、プリント基板の表面上の他、1個または2個以上の部品の表面上などの実質的な平坦面に対し、絶縁層の下面の接着層を介して簡単に接着することができる。ただし、ここでいう実質的な平坦面とは、実際の平坦な面の他に、たとえば配線パターンを形成したプリント基板の表面や、2個以上の部品間の小さな隙間や高さの不同などを含む実質的な平面を包含する概念である。なお、接着層は、たとえばアクリル系接着剤などの感圧性接着剤を使用することが好ましい。カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの絶縁層は、プリント基板から輻射され、またはプリント基板に侵入する静電ノイズを低減させるシールド板として動作し、カーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成する。容量性結合による静電ノイズは、絶縁層による静電容量とカーボン粉末による抵抗とを通るノイズ電流となり、後者内の熱損失により減衰するからである。なお、カーボン粉末は、絶縁層を形成するプラスチックシート内に均一に分散させて包含させてもよく、適当な絶縁性の接着剤などと混合して分散固定してもよい。導電層の上面の保護層やカーボン入りの絶縁層は、金属箔の導電層を電気的、機械的に保護し、他の部材が接触して金属箔の電位が変動したり、金属箔が破損したりすることを防止する。ただし、導電層の上面のカーボン入りの絶縁層は、外部からプリント基板に侵入する静電ノイズに対して殊に有効である。なお、保護層は、たとえばポリエチレンなどの絶縁性のプラスチックフィルムであればよく、導電層の上面の保護層や絶縁層は、接着剤を介して、または熱接着により、導電層の上面に積層すればよい。金属箔の導電層と、導電層の上面に設ける保護層と、導電層の下面に設ける接着層とを備えるシールド材は、金属箔の導電層により、電子機器のプリント基板から輻射され、またはプリント基板に侵入する電磁ノイズを対象とするシールド材を形成することができる。なお、シールド材は、導電層を適切に分割することにより、プリント基板上の電子回路に侵入する電磁ノイズを効果的に低減させることができる。一般に、プリント基板を収容する金属製のケースやシャーシには、プリント基板上の電子回路によって誘起されるノイズ電流が発生しており、このノイズ電流が別の電子回路の位置にまで廻り込み、誘導性結合、容量性結合により電磁ノイズ、静電ノイズのノイズ源になることがある。そこで、導電層を分割すると、ノイズ電流の廻り込み範囲を小さく限定し、誘導性結合による電磁ノイズとして別の電子回路に侵入するノイズレベルを小さくすることができる。ただし、容量性結合による静電ノイズは、カーボン入りの絶縁層をシールド材に導入することにより、有効に対処することができる。なお、導電層を分割するシールド材は、保護対象となるプリント基板を収容するケースやシャーシの内面に接着し、プリント基板の表面側、裏面側に対面させて使用する他、保護対象となるプリント基板を収容するケースやシャーシの有無に拘らず、プリント基板の表面側、裏面側の一方または双方に接着して使用することができる。導電層は、プリント基板上の各回路ブロックに合わせて分割することにより、特定の回路ブロックに起因して発生するノイズ電流が他の回路ブロックに悪影響を与えるおそれを少なくすることができる。ただし、ここでいう回路ブロックとは、たとえば増幅回路、混合回路、発振回路、比較回路などの能動回路の機能ブロックをいうものとする。なお、同一の機能ブロック内であっても、信号レベルがたとえば2倍6dB以上異なる場合や、信号の周波数レベルや位相レベルが異なる場合には、別の回路ブロックとみなし、アナログ回路とディジタル回路も、別の回路ブロックとして扱うものとする。導電層は、その全面積を一律の枡目に分割することにより、プリント基板上の各回路ブロックの任意の配置形状に対して簡単に適応させることができる。ただし、各枡目の大きさは、各回路ブロックの配置形状より小さくし、各回路ブロック内の能動素子のサイズと同等か、その数個分相当程度を目安にして、能動素子のサイズに着目して設定することが好ましい。また、枡目の大きさは、あらかじめ複数種類をシリーズ化して用意しておき、プリント基板上の各回路ブロックや能動素子の配置、形状、サイズなどに応じて適切に使い分けることが好ましい。なお、枡目は、電子機器の電子回路に生じる高周波信号、すなわち保護対象となる電子機器のプリント基板上の各回路ブロックに起因する高周波信号に共振することがない大きさに設定することにより、電磁ノイズの広範囲の周波数成分を有効に低減させることができる。請求項5に係る発明の構成によるときは、請求項1ないし請求項4のいずれかに係るシールド材のうちの少なくとも1枚を含むシールド材を電子機器のプリント基板の表面側、裏面側の一方または双方の一部または全面に接着することにより、良好なシールド効果を簡単に実現することができる。なお、請求項1ないし請求項4のいずれかに係るシールド材は、その中から選択する任意のものを任意の組合せに重ねて使用することができ、その中の任意の1枚だけを使用する場合の他、請求項1ないし請求項4のいずれかに係るもの以外のシールド材と重ね合わせる場合を含むものとする。請求項6に係る発明の構成によるときは、請求項1ないし請求項4のいずれかに係るシールド材のうちの少なくとも1枚を含むシールド材をプリント基板の表面側または裏面側に接着することにより、良好なシールド効果を実現することができる。また、請求項7に係る発明の構成によるときは、請求項1ないし請求項4のいずれかに係るシールド材のうちの少なくとも1枚を含むシールド材をプリント基板の表面側および裏面側に接着することにより、一層良好なシールド効果を簡単に実現することができる。なお、請求項6、7に係る各発明において、プリント基板の表面側、裏面側に接着するシールド材の種類、枚数、積層順序などの具体的な仕様は、表面側、裏面側の各全体について同一でなく、それぞれの部分ごとに異っていてもよく、また、表面側、裏面側について互いに同一にしてもよく、異らせてもよい。以下、図面を以って発明の実施の形態を説明する。電子機器用のシールド材10は、絶縁層11の上面に導電層12を積層してなる図1。なお、導電層12の上面には、保護層13が接着されている。また、絶縁層11の下面には、接着層14が設けられており、接着層14は、剥離紙15を介して保護されている。絶縁層11は、可撓性のプラスチックシートからなり、その材質は、単一のプラスチック材でもよく、複数のプラスチック材のラミネート材であってもよい。導電層12は、アルミニウム箔などの金属箔である。なお、絶縁層11、導電層12は、熱接着により積層されているが、図示しない接着剤を介して接着してもよい。保護層13は、熱可塑性のプラスチックフィルムであり、導電層12の上面に熱接着されている。また、接着層14は、感圧性接着剤であり、剥離紙15により保護されている。かかるシールド材10は、剥離紙15を剥離し、接着層14を介して無線機TXのケースの前面マイクロホンMC側を除く外面に全面接着することにより、良好なシールド効果を確認することができた図2。図2において、無線機TXは、富士通テン製の車載用無線機FTM-40-571DCTであり、出力端子にダミーロードDLを接続し、周波数468.15MHz、出力4.8Wで動作させた。一方、無線機TXのケースの上方に間隔d=λ/8≒8cmをおいて1λのループアンテナANTをケースと平行に配置し、同軸ケーブル5D2V長さ1.3mを介してスペクトラムアナライザSAアドバンテスト製TR4131に接続した。ただし、波長λ≒64cmである。電源ラインL1、ダミーロードDL用のラインL2には、ノイズ除去用のクランプフィルタフェライトコアF1、F2を挿入した。ただし、クランプフィルタF1は、電源ラインL1、ラインL2に共用し、クランプフィルタF2は、ラインL2に専用とした。無線機TXのケースにシールド材10を接着しないとき、スペクトラムアナライザSAによって検出されたアンテナANTの誘起電圧85.4dBμVであったが、図1のシールド材10を無線機TXのケースの前面を除く外面に全面接着することにより、76.6dBμVに減衰した減衰量8.8dB。ただし、シールド材10は、絶縁層11としてポリプロピレン厚さ150μm、導電層12としてアルミニウム箔厚さ100μmをそれぞれ使用し、保護層13としてポリエチレン厚さ25μmを熱接着し、接着層14としてアクリル系接着剤厚さ50μmを用いた。図1のシールド材10の絶縁層11は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りに形成することにより、図2の試験条件において、アンテナANTの誘起電圧70.4dBμVとなり減衰量15.0dB、一段と良好なシールド効果が確認できた。ただし、このときの絶縁層11は、酢酸ビニル樹脂重量比10相当に粒径10~100μmのカーボン粉末重量比90相当を均一に分散させてカーボン入りの絶縁シートとして製作した。また、図1のシールド材10は、図3の試験条件においても、良好なシールド効果を確認できた。図3において、無線機TXに接続する同軸ケーブル5D2Vの心線Cをアルミニウム製の円筒ケースCA内径D≒66mm、長さL≒200mmの中心軸上に貫通させ、円筒ケースCAの入口側、出口側において、それぞれ抵抗R1=200Ω、R2=90Ωにより終端した。無線機TXの出力は、周波数10.0MHz、電力10Wとした。一方、円筒ケースCAの中心軸と内壁との中間位置に別の同軸ケーブル3D2Vを軸方向に貫通させ、円筒ケースCA外の一端を短絡し、他端をスペクトラムアナライザSAアドバンテスト製TR4131に接続した。また、同軸ケーブル3D2Vは、円筒ケースCA内において、剥離紙15を除去した図1のシールド材10を螺旋状に1重に巻き付けて外周をシールドした。スペクトラムアナライザSAによって検出された同軸ケーブル3D2Vへの誘起電圧は、シールド材10がないとき61.8dBμV、シールド材10があるとき42.2dBμV減衰量19.6dBであった。ただし、シールド材10の具体的な構成は、図2の試験条件に使用したものと同等であり、絶縁層11は、カーボン入りでないものとした。以上の説明において、シールド材10は、1枚だけを使用するほか、2枚以上を重ねて使用してもよく、このとき、絶縁層11は、カーボン入りのもの、カーボン入りでないものを任意に組み合わせて使用することができる。また、シールド材10は、無線機TXなどの任意の電子機器のケースの外面に代えて、内面に接着してもよく、任意の電子機器の表面を包み込むようにして接着してもよい。シールド材10は、導電層12の上面、下面にそれぞれ保護層13、接着層14を設けて構成することができる図4A。また、シールド材10は、絶縁層11の上面、下面にそれぞれ保護層13、接着層14を設けて構成してもよい図4B。なお、図4A、Bにおいて、接着層14、14は、それぞれ剥離紙15によって保護されている。図4A、Bのシールド材10、10は、それぞれの剥離紙15を剥離した上、各1枚だけを任意の電子機器のケースの外面または内面に接着し、あるいは電子機器の表面に接着して使用することができる。また、図4A、Bのシールド材10、10は、任意の電子機器Kの表面に対し、2重に重ねて接着することができる図4C。図4Cの全体構成は、図1のシールド材10の剥離紙15を剥離して使用する場合と実質的に同等の構成であり、同等のシールド効果を実現することができる。ただし、図4B、Cにおいて、絶縁層11の上面の保護層13は、これを省略してもよい。なお、図4B、Cの絶縁層11も、図1の絶縁層11と同様に、カーボン入りに形成してもよい。また、図1、図4B、Cにおいて、絶縁層11をカーボン入りに形成するとき、絶縁層11のプラスチックシート内にカーボン粉末を分散させるに代えて、たとえばポリエチレンの不織布などの基材上に所定量のカーボン粉末と水性の木工用ボンドなどの接着剤とを混ぜ合わせて所定厚さに固定して作ることができる。シールド材10の導電層12は、保護対象となるプリント基板20上の各回路ブロック21、22...の配置、形状に合わせて、複数のエリア12a、12b...に分割することができる図5、図6。ただし、図6のプリント基板20は、シールド材10の性能確認試験に使用した日本無線株製の全波受信機NRD-545のRFTUNEUNIT基板CFL-356であって、図7は、その概略ブロック系統図である。図6において、回路ブロック21、22、23は、それぞれ入力フィルタ回路、RF増幅回路、混合回路である。なお、図6において、部品間を結ぶ矢印は、コネクタBから入力し、コネクタAに出力される信号の流れを概略的に示している。図6、図7を参照して、回路ブロック21の入力フィルタ回路は、アッテネータATT用のリレーK1の他、各周波数帯域ごとの同調用のバリアブルフィルタを構成するコイルT1、T2...T10、コンデンサC1、C2...C5、リレーK2、K3...K7を含んでいる。ただし、リレーK2、K3...K7は、コイルT5、T6...T10のタップ切換用であり、バリアブルフィルタは、周波数帯域指定用の電圧RFBANDをデコードするデコーダと、入力側、出力側のダイオードスイッチとを介して選択され、同調用電圧TUNEVTGにより所定の受信周波数に同調させる。回路ブロック22のRF増幅回路は、ローパスフィルタLPFと、トランジスタTR1~TR4によるRF増幅器と、出力トランスT11とを含んでいる。また、回路ブロック23の混合回路は、外部からの局発信号LOCAL用の入力トランスT13、トランジスタTR5~TR8による局発信号用増幅器とミキサ、出力トランスT12を含んでいる。プリント基板20は、縦横100×195mmであり、縦d=50mm、横w=200mm、奥行100mmの薄鉄板製のシールド用のケースS内に収納されている図8。ただし、ケースS内のプリント基板20の表面側部品の取付面側、裏面側部品の非取付面側は、ケースSの内面からそれぞれ間隔d1≒40mm、d2≒10mmだけ離れている。ケースSの長辺側の内面には、プリント基板20の表面側、裏面側に対面するようにして、シールド材10、10をほぼ全面に接着した。ただし、各シールド材10は、図1から剥離紙15を除去した積層形態である。また、プリント基板20の表面側に対面するシールド材10は、図5のように、プリント基板20上の回路ブロック21、22...に合わせて導電層12を分割し、プリント基板20の裏面側に対面するシールド材10は、図5の左右対称となるように導電層12を分割したものである。シールド材10の性能確認は、図9の試験回路によった。使用した全波受信機RXのアンテナ端子ANTは、50Ωのシャント抵抗SRによって終端し、AF出力端子AFOUTには、終端抵抗R=600Ωとともにレベル計LMクラニシ製TA2525を接続し、全波受信機RXの無信号時内部残留雑音レベルを測定した。レベル計LMの計測値は、ケースSの内面にシールド材10、10を接着しないとき、-33.2dBmであった。一方、ケースSの内面にシールド材10、10を接着すると、-41.5dBmとなり、8.3dBmの改善効果が確認された。なお、シールド材10、10の導電層12を分割しないとき、レベル計LMの計測値-40.0dBmであって、改善効果6.8dBmとなり、導電層12を分割することにより、一層の改善効果が確認された。シールド材10は、導電層12をプリント基板20上の回路ブロック21、22...に合わせて分割するに代えて、一律に枡目状に分割してもよい図10。各枡目12dは、プリント基板20上の各回路ブロック21、22...の配置形状図10の点線より小さくし、プリント基板20上の能動素子のサイズに着目して設定する。たとえば、図6のプリント基板20上の能動素子は、トランジスタTR1~TR8であるから、そのサイズ平面視の最大寸法5mmを考慮して、各枡目12dを一辺20mmの正方形に設定し、図8のケースSの内面に接着したところ、図5のシールド材10を接着したときとほぼ同等の効果を確認することができた。ただし、図10のシールド材10も、図1の積層形態から剥離紙15を除去したものとした。また、図10において、各枡目12dを一辺5mm、10mmの正方形にしても、殆ど同等の効果が得られた。各枡目12dを正方形でなく、長方形にしても同様である。ただし、枡目12dは、図7に表示されている各回路ブロック21、22...内の高周波信号の周波数0.1~100.455MHzのいずれにも共振することがない。そこで、枡目12dの1辺の長さは、各回路ブロック21、22...に起因する高周波信号の波長の少なくとも1/20以下に設定するとよい。なお、図5、図10において、隣接するエリア12a、12b...、枡目12d、12d...は、互いに電気的に導通しなければよいのであって、必ずしも図示のような明確な間隙を介して区切る必要がない。すなわち、導電層12は、鋭利なナイフエッジなどによる切れ目を入れて分割すれば十分である。また、このように分割された導電層12は、たとえば適切なプラスチックフィルム上に所定の金属の薄膜を蒸着したり、印刷したりして形成することができる。なお、シールド材10上において、間隙を介して配列する枡目12d、12d...の面積は、枡目12d、12d...を配列している部分のシールド材10の全面積に対し、少なくとも60以上、好ましくは75以上、特に好ましくは80以上とするのがよい。枡目12d、12d...が占める面積が不足して間隙の面積が過大になると、実現し得るシールド効果自体が劣化するおそれがあるからである。また、図8において、ケースSの短辺側の内面にも、シールド材10、10を接着してもよい。ただし、この場合のシールド材10は、導電層12を分割してもよく、しなくてもよい。図8において、シールド材10、10は、ケースSの内面に接着するに代えて、それぞれプリント基板20の表面側、裏面側に接着することにより、ほぼ同等のシールド効果を実現することができる。このとき、プリント基板20の表面側のシールド材10は、プリント基板20の上面の空きスペースのうち、裏面側、表面側の少なくともいずれかに配線パターンが存在する範囲の他、プリント基板20上の1個または2個以上の部品上の実質的な平坦面に接着する。また、プリント基板20の裏面側のシールド材10は、プリント基板20の下面の少なくとも配線パターンが存在する全範囲に接着するのがよい。なお、プリント基板20の下面には、スルーホールを貫通した部品のリードが数mm程度の高さに突出することがあるが、その場合には、リードの先端がシールド材10に突き刺さることがないように、リードの先端とシールド材10との間に適切な保護材を介装することが好ましく、シールド材10の剥離紙15を所定の大きさに残存させると、好適な保護材として利用することができる。また、プリント基板20の下面に部品の取付ねじなどが突出するときは、シールド材10の対応位置に逃がし孔を形成するとよい。なお、シールド材10は、プリント基板20の表面側、裏面側の双方に接着するに代えて、表面側、裏面側のいずれか一方にのみ接着してもよい。また、プリント基板20に接着するシールド材10は、導電層12を分割してもよく、分割しなくてもよい。さらに、シールド材10は、プリント基板20の表面側、裏面側のそれぞれに対し、単独で接着するに代えて、2枚以上を重ね合わせてもよく、さらに、たとえば図1、図4A~Cのいずれかに示し、あるいはそれらの変形例として説明した任意の種類の任意の枚数を任意に重ね合わせて接着してもよい。