"搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材上面の電極部とを配線で接続した半導体装置において、前記素子搭載凹部内に搭載する前記半導体素子の高さ位置を該半導体素子上面の電極部の高さ位置が該搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致するように調整する素子高さ位置調整手段を備え、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子上面の電極部と前記搭載部材上面の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で平坦化して、該配線経路に前記配線を形成したことを特徴とする半導体装置。前記素子高さ位置調整手段は、前記配線経路を平坦化する絶縁性樹脂が前記素子搭載凹部の底面と前記半導体素子の下面との間にも充填されて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記素子高さ位置調整手段は、予め前記素子搭載凹部内に前記半導体素子の高さ位置の調整に必要な量の樹脂を注入して形成され、該素子高さ位置調整手段上に該半導体素子が搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記配線は、液滴吐出法又は印刷法により形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置。搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材上面の電極部とを配線で接続した半導体装置の製造方法において、前記素子搭載凹部の容積より前記半導体素子の体積分だけ少ない量の液状の絶縁性樹脂を該素子搭載凹部内に注入する工程と、吸着ノズルに前記半導体素子を吸着して該半導体素子を前記素子搭載凹部内の絶縁性樹脂の液中に浸すように下降させて該半導体素子上面の電極部の高さ位置が前記搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致したときに該半導体素子の下降をストップさせる素子セット工程と、前記素子搭載凹部内の絶縁性樹脂を硬化させて前記半導体素子を該絶縁性樹脂で固定すると共に、該半導体素子上面の電極部と前記搭載部材上面の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で平坦化し、前記吸着ノズルによる該半導体素子の吸着を解除して該吸着ノズルを元の位置へ戻す工程と、前記配線経路に前記配線を形成する配線形成工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材上面の電極部とを配線で接続した半導体装置の製造方法において、吸着ノズルに前記半導体素子を吸着して該半導体素子を前記素子搭載凹部内に下降させて該半導体素子上面の電極部の高さ位置が前記搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致したときに該半導体素子の下降をストップさせる素子セット工程と、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に液状の絶縁性樹脂を注入して該絶縁性樹脂の液面が該半導体素子上面の電極部と同一高さになったときに該絶縁性樹脂の注入を停止する工程と、前記素子搭載凹部内の絶縁性樹脂を硬化させて前記半導体素子を該絶縁性樹脂で固定すると共に、該半導体素子上面の電極部と前記搭載部材上面の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で平坦化して、前記吸着ノズルによる該半導体素子の吸着を解除して該吸着ノズルを元の位置へ戻す工程と、前記配線経路に前記配線を形成する配線形成工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。前記吸着ノズルには、前記素子セット工程で該吸着ノズルに吸着した半導体素子上面の電極部の高さ位置が前記搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致したときに該搭載部材上面に当接して該吸着ノズルの下降をストップさせるストッパーが設けられていることを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体装置の製造方法。搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材上面の電極部とを配線で接続した半導体装置の製造方法において、前記素子搭載凹部内に樹脂を注入して該樹脂の上面と前記搭載部材上面の電極部との高低差が前記半導体素子の高さ相当になったときに該樹脂の注入を停止して該樹脂を硬化させて素子高さ位置調整樹脂層を形成する工程と、前記素子高さ位置調整樹脂層上に前記半導体素子を搭載する工程と、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に液状の絶縁性樹脂を注入して該絶縁性樹脂の液面が前記半導体素子上面の電極部の高さ位置と一致したときに該絶縁性樹脂の注入を停止する工程と、前記素子搭載凹部内の絶縁性樹脂を硬化させて前記半導体素子を該絶縁性樹脂で固定すると共に、該半導体素子上面の電極部と前記搭載部材上面の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で平坦化する工程と、前記配線経路に前記配線を形成する配線形成工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。前記配線形成工程で、液滴吐出法又は印刷法により前記配線経路に前記配線を形成することを特徴とする請求項5乃至8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。搭載部材の素子搭載凹部内に搭載する半導体素子は、少し寸法が異なっても、機能的に同等の半導体素子であれば、同じ仕様の搭載部材の素子搭載凹部内に搭載可能であり、搭載部材を共通化してコストダウンが可能である。しかし、上記特許文献2の配線技術では、半導体素子上面の電極部と搭載部材の電極部の高さ位置が同一である必要があるため、高さ寸法が異なる半導体素子に対しては、その高さ寸法に応じて素子搭載凹部の高さ寸法搭載部材の電極部の高さ位置が異なる搭載部材を使用する必要があり、搭載部材を共通化できない。そこで、本発明が解決しようとする課題は、搭載部材の素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なる半導体素子を搭載する搭載部材を共通化することが可能となり、搭載部材の共通化によるコストダウンを実現できる半導体装置及びその製造方法を提供することである。上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、搭載部材に形成した素子搭載凹部内に半導体素子を搭載し、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材上面の電極部とを配線で接続した半導体装置において、前記素子搭載凹部内に搭載する前記半導体素子の高さ位置を該半導体素子上面の電極部の高さ位置が該搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致するように調整する素子高さ位置調整手段を備え、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を充填して該半導体素子上面の電極部と前記搭載部材上面の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で平坦化して、該配線経路に前記配線を形成したものである。この構成では、素子搭載凹部内に搭載する半導体素子の高さ位置を該半導体素子上面の電極部の高さ位置が該搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致するように調整する素子高さ位置調整手段を備えているため、半導体素子の高さ寸法が異なっていても、素子高さ位置調整手段によって半導体素子上面の電極部の高さ位置を搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致させて、該半導体素子上面の電極部と該搭載部材上面の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で平坦化して配線することができる。これにより、高さ寸法の異なる半導体素子を搭載する搭載部材を共通化することが可能となり、搭載部材の共通化によるコストダウンを実現できる。この場合、素子高さ位置調整手段として、別体のスペーサを用いても良いが、厚みの異なる複数のスペーサを用意しなければならない。そこで、請求項2のように、素子高さ位置調整手段は、配線経路を平坦化する絶縁性樹脂を素子搭載凹部の底面と半導体素子の下面との間にも充填して形成するようにしても良い。この請求項2の構成は、後述する請求項5,6の製造方法により能率良く製造することができる。或は、請求項3のように、素子高さ位置調整手段は、予め素子搭載凹部内に半導体素子の高さ位置の調整に必要な量の樹脂を注入して形成し、該素子高さ位置調整手段上に該半導体素子を搭載するようにしても良い。この請求項3の構成は、後述する請求項8の製造方法により能率良く製造することができる。この場合、半導体素子上面の電極部と該搭載部材上面の電極部との間の配線経路が絶縁性樹脂で平坦化されているため、請求項4のように、半導体素子上面の電極部と搭載部材上面の電極部との間を接続する配線は、液滴吐出法又は印刷法により形成すると良い。ここで、液滴吐出法では、インクジェット、ディスペンサ等により導電材料を配線経路上に吐出して配線パターンを形成する。印刷法では、スクリーン印刷等により配線パターンを形成する。前述した請求項2の半導体装置を製造する場合は、請求項5のように、素子搭載凹部の容積より半導体素子の体積分だけ少ない量の液状の絶縁性樹脂を該素子搭載凹部内に注入する工程と、吸着ノズルに半導体素子を吸着して該半導体素子を前記素子搭載凹部内の絶縁性樹脂の液中に浸すように下降させて該半導体素子上面の電極部の高さ位置が前記搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致したときに該半導体素子の下降をストップさせる素子セット工程と、前記素子搭載凹部内の絶縁性樹脂を硬化させて前記半導体素子を該絶縁性樹脂で固定すると共に、該半導体素子上面の電極部と前記搭載部材上面の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で平坦化し、前記吸着ノズルによる該半導体素子の吸着を解除して該吸着ノズルを元の位置へ戻す工程と、前記配線経路に配線を形成する配線形成工程とを行うようにすれば良い。或は、請求項6のように、吸着ノズルに半導体素子を吸着して該半導体素子を前記素子搭載凹部内に下降させて該半導体素子上面の電極部の高さ位置が搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致したときに該半導体素子の下降をストップさせる素子セット工程と、前記素子搭載凹部内の半導体素子の周囲の隙間に液状の絶縁性樹脂を注入して該絶縁性樹脂の液面が該半導体素子上面の電極部と同一高さになったときに該絶縁性樹脂の注入を停止する工程と、前記素子搭載凹部内の絶縁性樹脂を硬化させて前記半導体素子を該絶縁性樹脂で固定すると共に、該半導体素子上面の電極部と前記搭載部材上面の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で平坦化して、前記吸着ノズルによる該半導体素子の吸着を解除して該吸着ノズルを元の位置へ戻す工程と、前記配線経路に配線を形成する配線形成工程とを行うようにしても良い。上記請求項5の製造方法と請求項6の製造方法との相違は、請求項5では、素子搭載凹部内に絶縁性樹脂を注入した後に、半導体素子を素子搭載凹部内にセットするのに対して、請求項6では、半導体素子を素子搭載凹部内にセットした後に、素子搭載凹部内の半導体素子の周囲の隙間に絶縁性樹脂を注入するようにしている。請求項5,6のいずれの製造方法でも、請求項2の半導体装置を能率良く製造することができる。上記請求項5,6の製造方法において、素子搭載凹部内にセットする半導体素子の高さ位置の管理は、吸着ノズルの高さ位置Z方向位置を制御する機能を用いれば良いが、吸着ノズルの高さ位置の制御誤差や各部の寸法ばらつきによって半導体素子の高さ位置のずれが生じてしまう可能性がある。この対策として、請求項7のように、吸着ノズルには、素子セット工程で該吸着ノズルに吸着した半導体素子上面の電極部の高さ位置が搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致したときに該搭載部材上面に当接して該吸着ノズルの下降をストップさせるストッパーを設けるようにすると良い。このようにすれば、吸着ノズルに吸着した半導体素子を素子搭載凹部内に下降させる際に、吸着ノズルに設けたストッパーが搭載部材上面に当接したときに、半導体素子上面の電極部の高さ位置が搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致して、それ以上の吸着ノズルの下降半導体素子の下降がストップされた状態となるため、吸着ノズルの高さ位置の制御誤差や各部の寸法ばらつきがあったとしても、確実に半導体素子上面の電極部の高さ位置を搭載部材上面の電極部の高さ位置と一致させることができる。また、前述した請求項3の半導体装置を製造する場合は、請求項8のように、素子搭載凹部内に液状の樹脂を注入して該樹脂の液面と搭載部材上面の電極部との高低差が半導体素子の高さ相当になったときに該樹脂の注入を停止して該樹脂を硬化させて素子高さ位置調整樹脂層素子高さ位置調整手段を形成する工程と、前記素子高さ位置調整樹脂層上に前記半導体素子を搭載する工程と、前記素子搭載凹部内の前記半導体素子の周囲の隙間に液状の絶縁性樹脂を注入して該絶縁性樹脂の液面が前記半導体素子上面の電極部の高さ位置と一致したときに該絶縁性樹脂の注入を停止する工程と、前記素子搭載凹部内の絶縁性樹脂を硬化させて前記半導体素子を該絶縁性樹脂で固定すると共に、該半導体素子上面の電極部と前記搭載部材上面の電極部との間の配線経路を該絶縁性樹脂で平坦化する工程と、前記配線経路に配線を形成する配線形成工程とを行うようにしても良い。このようにすれば、半導体素子を搭載する素子高さ位置調整樹脂層の厚み寸法を、素子搭載凹部内に注入する樹脂量によって調整できるため、素子高さ位置調整樹脂層の厚み調整ひいては半導体素子の高さ位置調整が容易である。また、半導体素子上面の電極部と該搭載部材上面の電極部との間の配線経路が絶縁性樹脂で平坦化されているため、請求項9のように、配線形成工程で、液滴吐出法又は印刷法により前記配線経路に配線を形成するようにすると良い。これにより、平坦な配線経路に配線を能率良く形成することができる。以下、本発明を実施するための形態をLEDパッケージに適用して具体化した3つの実施例1~3を説明する。本発明の実施例1を図1及び図2に基づいて説明する。まず、図1dに基づいてLEDパッケージの構成を説明する。搭載部材11は、リードフレーム、回路基板等で形成され、その中央部分に素子搭載凹部12が形成され、この素子搭載凹部12内に、半導体素子であるLED素子13発光素子が搭載されている。LED素子13の上面には、プラスとマイナスの2つの電極部14が形成され、搭載部材11の上面には、LED素子13上面の2つの電極部14と接続する2つの電極部15が形成されている。この場合、素子搭載凹部12の深さ寸法高さ寸法は、搭載するLED素子13の高さ寸法よりも大きくなっており、LED素子13の高さ寸法が素子搭載凹部12の深さ寸法高さ寸法以下であれば、高さ寸法が異なるLED素子13であっても、共通の搭載部材11の素子搭載凹部12内に搭載可能となっている。後述する製造方法により、素子搭載凹部12内に搭載するLED素子13の高さ位置を調整して、該LED素子13上面の電極部14の高さ位置を搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致させる。この状態で、素子搭載凹部12内のLED素子13の周囲の隙間に絶縁性樹脂16を注入して硬化させて、該LED素子13を該絶縁性樹脂16で固定すると共に、該絶縁性樹脂16の上面の高さ位置を該LED素子13上面の電極部14や搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致させることで、該LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間の配線経路を該絶縁性樹脂16で平坦化している。この平坦な配線経路に配線17を形成して、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間を配線17で接続している。この配線17は、液滴吐出法又は印刷法等で形成している。ここで、液滴吐出法では、例えばインクジェット、ディスペンサ等で導電材料を配線経路上に吐出して配線パターンを形成する。印刷法では、スクリーン印刷等により配線パターンを形成する。その他、めっき法や導電板の貼付により配線17を形成しても良い。次に、上記構成のLEDパッケージの製造工程を説明する。まず、絶縁性樹脂注入工程で、図1aに示すように、ディスペンサ20又はインクジェット装置によって紫外線硬化型又は熱硬化型の液状の絶縁性樹脂16を素子搭載凹部12内に注入する。この際、絶縁性樹脂16の注入量は、素子搭載凹部12の容積よりLED素子13の体積分だけ少ない量に設定する。この後、素子搭載凹部12内の液状の絶縁性樹脂16を硬化させる前に、素子セット工程に進み、図1bに示すように、ダイボンダ又は部品実装機の吸着ノズル21にLED素子13を吸着して該LED素子13を素子搭載凹部12内の絶縁性樹脂16の液中に浸すように下降させて、図1cに示すように、LED素子13上面の電極部14の高さ位置が搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致したときに吸着ノズル21の下降LED素子13の下降をストップさせる。この時点で、素子搭載凹部12内の絶縁性樹脂16の液面がLED素子13上面の電極部14や搭載部材11上面の電極部15と同一高さまで上昇した状態となる。この際、素子搭載凹部12内にセットするLED素子13の高さ位置の管理は、吸着ノズル21の高さ位置Z方向位置を制御する機能を用いれば良いが、吸着ノズル21の高さ位置の制御誤差や各部の寸法ばらつきによってLED素子13の高さ位置のずれが生じてしまう可能性がある。この対策として、本実施例1では、図1c及び図2に示すように、吸着ノズル21に、該吸着ノズル21の下降停止位置を決めるストッパー22を設け、素子セット工程で、吸着ノズル21に吸着したLED素子13上面の電極部14の高さ位置が搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致したときに、該吸着ノズル21のストッパー22が該搭載部材11上面に当接して該吸着ノズル21の下降LED素子13の下降をストップさせる。更に、本実施例1では、吸着ノズル21の高さ位置の制御誤差や各部の寸法ばらつきを機械的に吸収するために、図2に示すように、ノズルホルダ23に吸着ノズル21を上下動可能に支持させ、ノズルホルダ23内に設けたスプリング等の付勢手段により吸着ノズル21を下方に付勢している。素子セット工程では、吸着ノズル21の高さ位置の制御誤差や各部の寸法ばらつきを見込んで、ノズルホルダ23を余分に下降させて、吸着ノズル21のストッパー22が搭載部材11上面に当接した後は、ノズルホルダ23の下降に応じて吸着ノズル21がノズルホルダ23内の付勢手段を押し上げる。これにより、吸着ノズル21のストッパー22を搭載部材11上面に確実に当接させて、吸着ノズル21に吸着したLED素子13上面の電極部14の高さ位置を搭載部材11上面の電極部15の高さ位置に確実に一致させる。この後、樹脂硬化工程に進み、樹脂硬化装置図示せずにより素子搭載凹部12内の絶縁性樹脂16を紫外線照射又は加熱して硬化させて、LED素子13を該絶縁性樹脂16で固定すると共に、該LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間の配線経路を該絶縁性樹脂16で平坦化する。この後、吸着ノズル21によるLED素子13の吸着を解除して該吸着ノズル21を元の位置へ戻す。本実施例1では、素子搭載凹部12の底面とLED素子13の下面との間に充填した絶縁性樹脂16の硬化層が特許請求の範囲でいう素子高さ位置調整手段として機能する。この後、配線形成工程に進み、図1dに示すように、液滴吐出法又は印刷法等で配線経路に配線17を形成して、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間を配線17で接続する。以上説明した本実施例1では、素子搭載凹部12の容積よりLED素子13の体積分だけ少ない量の液状の絶縁性樹脂16を素子搭載凹部12内に注入し、LED素子13を素子搭載凹部12内の絶縁性樹脂16の液中に浸すように下降させて該LED素子13上面の電極部14の高さ位置を搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致させた状態で、素子搭載凹部12内の絶縁性樹脂16を硬化させてLED素子13を該絶縁性樹脂16で固定すると共に、該LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間の配線経路を該絶縁性樹脂16で平坦化して、この配線経路に配線17を液滴吐出法又は印刷法等で形成するようにしたので、LED素子13の高さ寸法が異なっていても、LED素子13上面の電極部14の高さ位置を搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致させて、該LED素子13上面の電極部14と該搭載部材11上面の電極部15との間の配線経路を該絶縁性樹脂16で平坦化して配線17を形成することができる。これにより、高さ寸法の異なるLED素子13を搭載する搭載部材11を共通化することが可能となり、搭載部材11の共通化によるコストダウンを実現できる。しかも、素子搭載凹部12内にセットするLED素子13の高さ位置を調整する手段として、別体のスペーサを用意する必要がなく、部品点数削減の要求も満たすことができる。更に、本実施例1では、吸着ノズル21に、該吸着ノズル21の下降停止位置を決めるストッパー22を設け、素子セット工程で、吸着ノズル21に吸着したLED素子13上面の電極部14の高さ位置が搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致したときに、該吸着ノズル21のストッパー22が該搭載部材11上面に当接して該吸着ノズル21の下降LED素子13の下降をストップさせるようにしたので、吸着ノズル21の高さ位置の制御誤差や各部の寸法ばらつきがあったとしても、確実にLED素子13上面の電極部14の高さ位置を搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致させることができ、安定した高品質のLEDパッケージを製造できる。次に、図3を用いて本発明の実施例2を説明する。但し、前記実施例1と実質的に同一部分については同一符号を付して説明を省略又は簡略化する。前記実施例1では、素子搭載凹部12内に絶縁性樹脂16を注入した後に、LED素子13を素子搭載凹部12内にセットするようにしたが、本実施例2では、LED素子13を素子搭載凹部12内にセットした後に、素子搭載凹部12内のLED素子13の周囲の隙間に絶縁性樹脂16を注入するようにしている。本実施例2では、まず、図3aに示すように、ダイボンダ又は部品実装機の吸着ノズル21にLED素子13を吸着して該LED素子13を素子搭載凹部12内に下降させて、図3bに示すように、LED素子13上面の電極部14の高さ位置が搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致したときに、該吸着ノズル21のストッパー22が該搭載部材11上面に当接して該吸着ノズル21の下降LED素子13の下降をストップさせる。この後、絶縁性樹脂注入工程に進み、図3cに示すように、ディスペンサ20又はインクジェット装置によって紫外線硬化型又は熱硬化型の液状の絶縁性樹脂16を素子搭載凹部12内のLED素子13の周囲の隙間に注入し、該絶縁性樹脂16の液面がLED素子13上面の電極部14や搭載部材11上面の電極部15と同一高さになったときに、該絶縁性樹脂16の注入を停止する。この後、樹脂硬化工程に進み、樹脂硬化装置図示せずにより素子搭載凹部12内の絶縁性樹脂16を紫外線照射又は加熱して硬化させて、LED素子13を該絶縁性樹脂16で固定すると共に、該LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間の配線経路を該絶縁性樹脂16で平坦化する。この後、吸着ノズル21によるLED素子13の吸着を解除して該吸着ノズル21を元の位置へ戻す。本実施例2では、素子搭載凹部12の底面とLED素子13の下面との間に充填した絶縁性樹脂16の硬化層が特許請求の範囲でいう素子高さ位置調整手段として機能する。この後、配線形成工程に進み、図3dに示すように、液滴吐出法又は印刷法等で配線経路に配線17を形成して、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間を配線17で接続する。以上説明した本実施例2でも、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。次に、図4を用いて本発明の実施例3を説明する。但し、前記実施例1と実質的に同一部分については同一符号を付して説明を省略又は簡略化する。本実施例3では、素子搭載凹部12内への絶縁性樹脂の注入を2工程に分け、1回目の絶縁性樹脂注入工程で、図4aに示すように、ディスペンサ20又はインクジェット装置によって素子搭載凹部12内にLED素子13の高さ位置の調整に必要な量の液状の絶縁性樹脂16aを注入する。具体的には、素子搭載凹部12内の絶縁性樹脂16aの液面と搭載部材11上面の電極部15との高低差がLED素子13の高さ相当になったときに、該絶縁性樹脂16aの注入を停止する。尚、1回目の絶縁性樹脂注入工程で注入する絶縁性樹脂16aは、電気伝導性のある材料、例えば金属ペーストとしても良く、特に熱伝導性の高い材料が望ましい。この後、素子搭載凹部12内の絶縁性樹脂16aを硬化させて、素子高さ位置調整樹脂層16a素子高さ位置調整手段を形成する。この後、素子搭載工程に進み、図4bに示すように、ダイボンダ又は部品実装機の吸着ノズル25にLED素子13を吸着して該LED素子13を素子搭載凹部12内の素子高さ位置調整樹脂層16a上に搭載する。これにより、LED素子13上面の電極部14の高さ位置が搭載部材11上面の電極部15の高さ位置と一致した状態となる。この後、2回目の絶縁性樹脂注入工程に進み、図4cに示すように、ディスペンサ20又はインクジェット装置によって素子搭載凹部12内のLED素子13の周囲の隙間に液状の絶縁性樹脂16bを注入して該絶縁性樹脂16bの液面がLED素子13上面の電極部14の高さ位置まで上昇したときに該絶縁性樹脂16bの注入を停止する。この後、樹脂硬化工程に進み、素子搭載凹部12内の絶縁性樹脂16bを硬化させて、LED素子13を該絶縁性樹脂16bで固定すると共に、該LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間の配線経路を該絶縁性樹脂16bで平坦化する。この後、配線形成工程に進み、図4dに示すように、液滴吐出法又は印刷法等で配線経路に配線17を形成して、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間を配線17で接続する。以上説明した本実施例3でも、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。尚、本発明は、上記各実施例1~3のようなLED素子等の発光素子の搭載構造に限定されず、上面に電極部が設けられた様々な半導体素子の搭載構造に適用可能である等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。"