発光体を含む発光装置の冷却システムであって、該冷却システムが、空気が封入され、前記発光装置を収容する密閉空間であって、放熱部材と、該放熱部材に固定された二層構造のカバー膜と、によって形成された密閉空間と、前記密閉空間の内部で前記放熱部材に接触して設けられ、前記発光装置からの熱を吸収する吸熱面と、前記放熱部材に接触し、前記吸熱面で吸収した熱を前記放熱部材を通じて放出する放熱面と、を有する冷却素子と、前記発光装置と前記冷却素子との間に設けられ、一方の面が前記冷却素子の前記吸熱面に接触し、他方の面が前記発光装置に接触する金属板と、を有し、前記カバー膜が、前記密閉空間の外側に位置する透明な樹脂膜と、前記密閉空間の内側に位置し、前記発光体の光出射面を前記樹脂膜を通じて外部に露出させる開口部が形成された金属膜と、から構成されている、発光装置の冷却システム。発光体を含む発光装置の冷却システムであって、該冷却システムが、空気が封入され、前記発光装置を収容する密閉空間であって、放熱部材と、該放熱部材に固定された二層構造のカバー部材とによって形成された密閉空間と、前記密閉空間の内部で前記放熱部材に接触して設けられ、前記発光装置からの熱を吸収する吸熱面と、前記放熱部材に接触し、前記吸熱面で吸収した熱を前記放熱部材を通じて放出する放熱面と、を有する冷却素子と、前記発光装置と前記冷却素子との間に設けられ、一方の面が前記冷却素子の前記吸熱面と接触し、他方の面が前記発光装置と接触する金属板と、を有し、前記カバー部材には、前記発光体の光出射面を外部に露出させるとともに、前記発光装置によって密閉されている出射開口部が形成され、前記カバー部材が、前記密閉空間の外側に位置する樹脂部材と、前記密閉空間の内側に位置する金属膜と、から構成されている、発光装置の冷却システム。前記出射開口部の開口縁部が、前記発光体の前記光出射面に固着されている、請求項2に記載の発光装置の冷却システム。前記発光装置が、前記発光体の周囲を囲うように前記発光体に接触して設けられたリング部材をさらに含み、前記出射開口部の開口縁部が、前記リング部材に固着されている、請求項2に記載の発光装置の冷却システム。前記樹脂部材が膜として形成されている、請求項4に記載の発光装置の冷却システム。前記金属板に設けられ、前記金属板の側面よりも外側に突出して、前記金属板と前記金属膜との接触を阻止する、樹脂製のガード部材をさらに有する、請求項1または5に記載の発光装置の冷却システム。前記金属板は、前記一方の面が、前記冷却素子の前記吸熱面全体と接触するとともに、前記他方の面が、前記発光装置の前記金属板との接触面全体と接触する、請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置の冷却システム。前記冷却素子が、ペルチェ効果を利用した熱電素子である、請求項1から7のいずれか1項に記載の発光装置の冷却システム。前記発光体が半導体発光素子を含み、請求項1から8のいずれか1項に記載の発光装置の冷却システムを用いた発光装置。しかしながら、上述の冷却装置では、装置が小型化して密閉空間が狭くなると、LEDの発光面側に位置し、熱伝達部品と共に密閉空間を形成する密閉ケースの表面が冷やされてしまう。これにより、密閉空間の外部に結露が発生し、機器の周囲に設けられた電子部品がショートしてしまう危険性がある。そこで、本発明は、LEDなどの発光体を含む発光装置において、発光体を発光装置の周囲よりも低温に維持しながら、発光装置の周囲への結露の発生を低減できる冷却システムを提供することを目的とする。また、本発明は、その冷却システムを用いた発光装置を提供することも目的とする。上述した目的を達成するために、本発明の発光装置の冷却システムは、発光体を含む発光装置の冷却システムであって、冷却システムが、空気が封入され、発光装置を収容する密閉空間であって、放熱部材と、放熱部材に固定された二層構造のカバー膜と、によって形成された密閉空間と、密閉空間の内部で放熱部材に接触して設けられ、発光装置からの熱を吸収する吸熱面と、放熱部材に接触し、吸熱面で吸収した熱を放熱部材を通じて放出する放熱面と、を有する冷却素子と、発光装置と冷却素子との間に設けられ、一方の面が冷却素子の吸熱面に接触し、他方の面が発光装置に接触する金属板と、を有し、カバー膜が、密閉空間の外側に位置する透明な樹脂膜と、密閉空間の内側に位置し、発光体の光出射面を樹脂膜を通じて外部に露出させる開口部が形成された金属膜と、から構成されている。また、本発明の発光装置は、発光体が半導体発光素子を含み、上記に記載の発光装置の冷却システムを用いている。以上、本発明によれば、LEDなどの発光体を含む発光装置において、発光体を発光装置の周囲よりも低温に維持しながら、発光装置の周囲への結露の発生を低減できる冷却システムと、その冷却システムを用いた発光装置を提供することができる。以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。本明細書では、冷却システムが適用される発光装置として、発光体が半導体発光素子発光ダイオードLEDである発光装置を例に挙げて、本発明の冷却システムを説明する。[第1の実施形態]まず、図1から図3を参照して、本発明の第1の実施形態における発光装置の冷却システムについて説明する。図1は、本実施形態の冷却システムを用いた発光装置を概略的に示す斜視図である。図2は、図1のA-A’線に沿った概略断面図であり、図3は、図1のB-B線’に沿った概略断面図である。本実施形態の冷却システムでは、図1および図2に示すように、発光体1を含む発光装置10を冷却する冷却素子として、ペルチェ素子4、すなわちペルチェ効果を利用した熱電素子が用いられている。冷却される発光体1は、周囲をガラスからなる保護部材1bによって覆われたLED素子1aであり、LED素子1aは、金属からなるLED基板2上に搭載されている。本実施形態の冷却システムは、ペルチェ素子4と、ペルチェ素子4の放熱面4bに接触して設けられたヒートシンク放熱部材14と、ヒートシンク14に接着剤で固定された二層構造のカバー膜11と、を有している。さらに、冷却システムは、発光装置10とペルチェ素子4との間に設けられた金属板3を有している。金属板3は、図2に示すように、底面一方の面がペルチェ素子4の吸熱面4aと接触するようにペルチェ素子4に取り付けられている。金属板3の上面他方の面には、発光装置10のLED基板2が固定されている。本実施形態では、冷却システムのヒートシンク14とカバー膜11とによって形成された密閉空間5に、冷却される発光装置10、金属板3、およびペルチェ素子4が収容されている。ペルチェ素子4は、LED素子1aの発光時に発生する熱を、LED基板2と金属板3とを通じて吸収して、ペルチェ素子4の駆動時に発生する熱と共にヒートシンク5から放出する。そのため、ペルチェ素子4の吸熱面4aおよび放熱面4bは、金属板3の底面の面積と同程度か、あるいはそれよりも小さい面積であって、LED基板2の底面金属板の上面との接触面の面積よりも大きい面積を有している。また、ペルチェ素子4は、ペルチェ素子4の吸熱面4a全体で、金属板3と接触し、LED基板2は、LED基板2の底面全体で、金属板3と接触している。このように、LED基板2を、LED基板2やペルチェ素子4よりも大きい金属板3に固定することで、LED素子1aで発生した熱は、金属板3に拡散して、ペルチェ素子4の吸熱面4aの全面に伝わる。これにより、ペルチェ素子4の吸熱面4aの単位面積当たりの吸熱量を下げることができ、ペルチェ素子4の吸熱効率を向上させることができる。このとき、金属板3における熱拡散を促進させて、ペルチェ素子4の吸熱効率をさらに向上させるために、金属板3は、銅などの熱伝導性の高い物質を使用することが望ましく、例えば、平板状ヒートパイプであってもよい。カバー膜11は、密閉空間5の外側に位置する高放射率の樹脂膜12と、密閉空間5の内側に位置する低放射率の金属膜13と、から構成されている。樹脂膜12は、少なくとも可視光領域では透明であり、波長8μm~11μmの赤外線領域で0.9以上の放射率を有している。ウィーンの変位則によれば、波長8μm~11μmの赤外線領域は、一般的な電子機器の部品の許容温度から周囲温度環境温度の範囲に相当する。一方、銅からなる金属膜13は、波長8μm~11μmの赤外線領域で0.1以下の放射率を有していることが好ましく、そのために、アルミ箔のような光沢のある表面を有していることが好ましい。また、金属膜13は、そのような表面を有する別の金属からなっていてもよい。ヒートシンク14に接着剤で固定された樹脂膜11は、図1および図3に示すように、金属板3に設けられた樹脂製のガード部材15と、発光装置10の発光体1とに接触して支持され、ヒートシンク14と共に密閉空間5を形成している。ガード部材15は、金属板3と金属膜13との接触を阻止するために、金属板3の側面よりも外側に突出するように、金属板3に設けられている。また、ガード部材15は、金属板3と金属膜13との間の熱伝導を低下させるために、熱伝導率が0.5W/mK以下であることが好ましい。金属膜13には、外側の透明な樹脂膜12を通じて、発光体1の上面である光出射面が外部に露出されるように、発光体1の光出射面に相当する開口部13aが形成されている。これにより、密閉空間5に収容されたLED素子1aから出射される光を外部に取り出すことが可能となる。密閉空間5には、空気が封入されている。密閉空間5に空気を封入する作業、すなわちカバー膜11をヒートシンク14に接着剤で固定する作業は、乾燥した環境下で行うことが望ましい。また、空気の代わりに、乾燥ガスを用いることもできる。なお、カバー膜11には、図1に示すように、密閉空間5内部のLED素子1aに給電するための端子18が接着剤で埋め込まれている。このような構成により、カバー膜11の外側の領域での結露の発生が防止されるメカニズムは、以下の通りである。LED素子1aの周辺部材、すなわちLED基板2や金属板3は、ペルチェ素子4に熱が吸収されることで、周囲温度よりも低温となる。このとき、カバー膜11は、このLED基板2や金属板3によって冷やされるため、密閉空間5の外側にある樹脂膜12側の熱は、内側にある金属膜13側に奪われることになる。しかしながら、このようにして熱が奪われ、周囲の空気外気よりも低温となった樹脂膜12は、放射率が高いため、外気から放射により熱を受け取ることができる。これにより、樹脂膜12の熱が内側の金属膜13に奪われても、外気と、樹脂膜12、特に外気に触れる樹脂膜12表面との温度差が広がるのを抑制することが可能となる。一方で、密閉空間5の内側に位置する金属膜13は、周囲温度よりも低温となったLED基板2や金属板3に面しているが、金属膜13の放射率が低いため、樹脂膜12から奪った熱を、密閉空間5には放射しにくくなっている。すなわち、金属膜13の熱は、LED基板2や金属板3に奪われにくくなっている。加えて、低放射率の金属膜13は、発光体1の光出射面と接触することで樹脂膜12がLED素子1aから受け取った熱を、カバー膜11内に拡散させることもできる。このように、周囲の空気外気との温度差を広げないようにする樹脂膜12と、カバー膜11の温度低下を抑制する金属膜13との協働によって、外気と、外気に触れるカバー膜11との温度差を最小限に抑えることができる。これにより、カバー膜11の外側表面への結露発生を防止することが可能となる。以上、本実施形態の冷却システムによれば、外気と、外気に触れるカバー膜11との温度差を最小限に抑えることで、カバー膜11の外側表面への結露の発生を低減することが可能となる。また、ペルチェ素子4によって冷却されるLED素子1aの周辺部材が、密閉空間5に封入された空気とカバー膜11とによって、外気から断熱されていることで、ペルチェ素子4の吸熱性能が向上し、冷却に必要な電力を低減することも可能となる。また、本実施形態の冷却システムは、発光体1の光出射面が透明な樹脂膜12を通じて外部に露出することで、発光体1からの光の出射を妨げることもない。[第2の実施形態]次に、本発明の第2の実施形態における発光装置の冷却システムについて説明する。図4は、本実施形態の冷却システムを用いた発光装置を概略的に示す断面図であり、図2に対応する図である。本実施形態の冷却システムは、第1の実施形態に対して、密閉空間5を画定する部材の構成を変更した変形例である。本実施形態では、第1の実施形態のカバー膜11およびヒートシンク14の代わりに、カバー部材21および水冷用のコールドプレート24がそれぞれ設けられている。これ以外の構成については、第1の実施形態と同様であり、本実施形態によって得られる効果についても、第1の実施形態と同様である。なお、以下では、第1の実施形態と同じ部材については図面に同じ符号を付し、説明は省略する。ペルチェ素子4の放熱面4bには、金属製の固定板25と一体化されたコールドプレート24が接触して設けられている。固定板25には、柔軟なゴム部材26を介して、発光装置10、金属板3、およびペルチェ素子4を覆うように、二層構造のカバー部材21が固定されている。カバー部材21は、密閉空間5の外側に位置し、波長8μm~11μmの赤外線領域で0.9以上の放射率を有する樹脂部材22と、密閉空間5の内側に位置し、樹脂部材22の内壁に設けられたアルミ箔23と、から構成されている。アルミ箔23の代わりに、光沢のある表面を有する金属膜を用いることができ、あるいは、波長8μm~11μmの赤外線領域で0.1以下の放射率を有する金属膜を用いることもできる。カバー部材21には、発光体1の光出射面を外部に露出させる出射開口部21aが形成されている。出射開口部21aは、発光体1から離れるにつれて開口径が大きくなるように、発光体1からの光の光路に合わせてテーパ状に形成されている。それにより、密閉空間5に収容されたLED素子1から出射される光を外部に取り出すことが可能となる。また、出射開口部21aの開口縁部は、樹脂部材22と固定板25との間のゴム部材26の厚みを調節することで、発光体1の光出射面に接着剤などで固着させることができる。これにより、発光装置10、金属板3、およびペルチェ素子4を収容し、内部に空気が収容された密閉空間5が形成される。本実施形態では、上述の結露の発生の防止メカニズムにおいて、出射開口部21aの開口縁部がLED素子1で発生する熱の一部を吸収し、その熱がアルミ箔15によってカバー部材21内に拡散されることになる。[第3の実施形態]図5は、本発明の第3の実施形態における冷却システムを用いた発光装置を概略的に示す断面図であり、図2に対応する図である。本実施形態は、第2の実施形態に対して、発光体1の周囲を囲うようにリング部材37を追加して設けた変形例である。リング部材37は、発光体1に接触してLED基板2上に固定されている。本実施形態では、出射開口部21aの開口縁部が、このリング部材37の上面に接着剤などで固着され、それにより、密閉空間5が形成されている。リング部材37は、上述の結露発生の防止メカニズムにおいて、発光体1とカバー部材21との間の熱伝導を良好にするために、熱伝導性を有する樹脂製または金属製であることが好ましい。なお、本実施形態のカバー部材21の代わりに、金属膜にだけでなく樹脂膜にも開口部が設けられた、第1の実施形態のカバー膜を用いることも可能である。この場合、樹脂膜は透明でなくてもよく、また、本実施形態のコールドプレート24の代わりに、第1の実施形態のヒートシンクを用いることもできる。以上、実施形態および実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態および実施例に限定されものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。この出願は、2010年3月5曰に出願された日本出願特願2010-049047を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。