"カチオン重合性物質を含む有機バインダー;該カチオン重合性物質を含む有機バインダー100質量部に対して、0.01~15質量部の一般式1:{式1中、Qは、置換若しくは無置換ナフチルメチル基又は置換若しくは無置換ベンジル基であり、Aは、1~5個の置換基を有するフェニル基であり、Qが置換若しくは無置換ナフチルメチル基であるときには該1~5個の置換基のハメット定数の和は-0.3~0であり、Qが置換若しくは無置換ベンジル基であるときには該1~5個の置換基のハメット定数の和は0~0.5であり、R4は炭素数1~6のアルキル基であり、そしてY-は、一般式2:[式2中、Xは、それぞれ独立して、フッ素、塩素又は臭素である。]で表されるアニオンである。}で表されるカチオン発生剤;及び該カチオン重合性物質を含む有機バインダーの全体積に対して、0.1~20体積の導電性粒子;を含む異方導電性接着フィルム。式1において、Qは置換若しくは無置換ナフチルメチル基であり、Aの1~5個の置換基のハメット定数の和は-0.3~0である、請求項1に記載の異方導電性接着フィルム。式1において、Qは置換若しくは無置換ベンジル基であり、Aの1~5個の置換基のハメット定数の和は0~0.5である、請求項1に記載の異方導電性接着フィルム。式1において、Aは、一般式4:{式4中、R1は、メチル基、アセチル基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、ベンゾイル基又は9-フルオレニルカルボニル基であり、そしてR2及びR3は、水素、ハロゲン又は炭素数1~6のアルキル基である。}で表される基である、請求項1に記載の異方導電性接着フィルム。式4において、R1は、アセチル基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基又はベンゾイル基であり、そしてR2及びR3は水素又はメチル基である、請求項4に記載の異方導電性接着フィルム。式1において、Qは、一般式3:{式3中、R5は、水素、メチル基、メトキシ基又はハロゲンである。}で表される置換若しくは無置換ベンジル基、α-ナフチルメチル基又はβ-ナフチルメチル基である、請求項1または4または5に記載の異方導電性接着フィルム。式3においてR5は水素又はメチル基である、請求項6に記載の異方導電性接着フィルム。式1においてR4はメチル基である、請求項6または7に記載の異方導電性接着フィルム。式2においてXはフッ素である、請求項6~8のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。前記カチオン発生剤より発生するカチオン種と反応するカチオン捕捉剤を前記カチオン発生剤の100質量部に対して0.1~20質量部含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。前記カチオン捕捉剤は、チオ尿素化合物、4-アルキルチオフェノール化合物及び4-ヒドロキシフェニル-ジアルキルスルホニウム塩から成る群から選択される1種以上である、請求項10に記載の異方導電性接着フィルム。前記カチオン発生剤より発生するカチオン種が、少なくとも2種以上である、請求項1~5のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。前記有機バインダーはレゾルシン型エポキシ樹脂を含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。対応する電極配置を有する一対の電子回路基板を請求項1~5のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルムを介して加熱及び加圧する工程を含む、接続構造体の製造方法。請求項14に記載の製造方法により得られた接続構造体。一般式1:{式1中、Qは、置換若しくは無置換ナフチルメチル基又は置換若しくは無置換ベンジル基であり、Aは、1~5個の置換基を有するフェニル基であり、Qが置換若しくは無置換ナフチルメチル基であるときには該1~5個の置換基のハメット定数の和は-0.3~0であり、Qが置換若しくは無置換ベンジル基であるときには該1~5個の置換基のハメット定数の和は0~0.5であり、R4は炭素数1~6のアルキル基であり、そしてY-は、一般式2:[式2中、Xは、それぞれ独立して、フッ素、塩素又は臭素である。]で表されるアニオンである。}で表されるカチオン発生剤。エポキシ基を有する有機バインダー、カチオン発生剤及び導電性粒子を含む異方導電性フィルムであって、80°C、10秒でのエポキシ基反応率が10未満であり、かつ140°C、10秒でのエポキシ基反応率が80以上である異方導電性接着フィルム。しかしながら、これらカチオン硬化剤を用いた場合でも、低温接続性と剥離強度の信頼性を両立することは困難であり、吸湿状態で保持した場合に剥離強度が低下し易いという課題があった。本発明が解決しようとする課題は、相対する配線回路同士の電気的接続において、低温接続性に優れると共に、剥離強度の低下が起こり難い高信頼性の異方導電性接着フィルムを提供することである。また、保存性と低温硬化性を両立したカチオン硬化剤を提供することである。本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、下記組成により低温接続性、剥離強度信頼性に優れる異方導電性接着フィルムが得られることを見出し、本発明をなすに至った。即ち、本発明は、下記の通りである。1]カチオン重合性物質を含む有機バインダー;該カチオン重合性物質を含む有機バインダー100質量部に対して、0.01~15質量部の一般式1:{式1中、Qは、置換若しくは無置換ナフチルメチル基又は置換若しくは無置換ベンジル基であり、Aは、1~5個の置換基を有するフェニル基であり、Qが置換若しくは無置換ナフチルメチル基であるときには該1~5個の置換基のハメット定数の和は-0.3~0であり、Qが置換若しくは無置換ベンジル基であるときには該1~5個の置換基のハメット定数の和は0~0.5であり、R4は炭素数1~6のアルキル基であり、そしてY-は、一般式2:[式2中、Xは、それぞれ独立して、フッ素、塩素又は臭素である。]で表されるアニオンである。}で表されるカチオン発生剤;及び該カチオン重合性物質を含む有機バインダーの全体積に対して、0.1~20体積の導電性粒子;を含む異方導電性接着フィルム。[2]式1において、Qは置換若しくは無置換ナフチルメチル基であり、Aの1~5個の置換基のハメット定数の和は-0.3~0である、[1]に記載の異方導電性接着フィルム。[3]式1において、Qは置換若しくは無置換ベンジル基であり、Aの1~5個の置換基のハメット定数の和は0~0.5である、[1]に記載の異方導電性接着フィルム。[4]式1において、Aは、一般式4:{式4中、R1は、メチル基、アセチル基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、ベンゾイル基又は9-フルオレニルカルボニル基であり、そしてR2及びR3は、水素、ハロゲン又は炭素数1~6のアルキル基である。}で表される基である、[1]に記載の異方導電性接着フィルム。[5]式4において、R1は、アセチル基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基又はベンゾイル基であり、そしてR2及びR3は水素又はメチル基である、[4]に記載の異方導電性接着フィルム。[6]式1において、Qは、一般式3:{式3中、R5は、水素、メチル、メトキシ又はハロゲンである。}で表される置換若しくは無置換ベンジル基、α-ナフチルメチル基又はβ-ナフチルメチル基である、[1]~[5]のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。[7]式3においてR5は水素又はメチルである、[6]に記載の異方導電性接着フィルム。[8]式1においてR4はメチル基である、[1]~[7]のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。[9]式2においてXはフッ素である、[1]~[8]のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。[10]前記カチオン発生剤より発生するカチオン種と反応するカチオン捕捉剤を前記カチオン発生剤の100質量部に対して0.1~20質量部含む、[1]~[9]のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。[11]前記カチオン捕捉剤は、チオ尿素化合物、4-アルキルチオフェノール化合物及び4-ヒドロキシフェニル-ジアルキルスルホニウム塩から成る群から選択される1種以上である、[10]に記載の異方導電性接着フィルム。[12]前記カチオン発生剤より発生するカチオン種が、少なくとも2種以上である、[1]~[11]のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。[13]前記有機バインダーはレゾルシン型エポキシ樹脂を含む、[1]~[12]のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルム。[14]対応する電極配置を有する一対の電子回路基板を[1]~[13]のいずれか1項に記載の異方導電性接着フィルムを介して加熱及び加圧する工程を含む、接続構造体の製造方法。[15][14]に記載の製造方法により得られた接続構造体。[16]一般式1:{式1中、Qは、置換若しくは無置換ナフチルメチル基又は置換若しくは無置換ベンジル基であり、Aは、1~5個の置換基を有するフェニル基であり、Qが置換若しくは無置換ナフチルメチル基であるときには該1~5個の置換基のハメット定数の和は-0.3~0であり、Qが置換若しくは無置換ベンジル基であるときには該1~5個の置換基のハメット定数の和は0~0.5であり、R4は炭素数1~6のアルキル基であり、そしてY-は、一般式2:[式2中、Xは、それぞれ独立して、フッ素、塩素又は臭素である。]で表されるアニオンである。}で表されるカチオン発生剤。[17]エポキシ基を有する有機バインダー、カチオン発生剤及び導電性粒子を含む異方導電性フィルムであって、80°C、10秒でのエポキシ基反応率が10未満であり、かつ140°C、10秒でのエポキシ基反応率が80以上である異方導電性接着フィルム。本発明は、相対する回路同士の電気的接続において、低温接続性に優れると共に、剥離強度の低下が起こり難いという効果を奏する。また、保存性と低温硬化性を両立したカチオン硬化剤を提供することができる。以下、本発明について具体的に説明する。本発明の一実施形態は、エポキシ基を有する有機バインダー、カチオン発生剤、導電性粒子を含む異方導電性フィルムにおいて、80°C、10秒におけるエポキシ基反応率が10未満であり、かつ、140°C、10秒におけるエポキシ基反応率が80以上である異方導電性接着フィルムである。80°C、10秒におけるエポキシ基反応率は10未満が好ましく、5未満がより好ましく、2未満が更に好ましい。80°C、10秒におけるエポキシ基反応率が10未満の場合、保存安定性が良好であり、また、回路基板への仮貼り付け時の熱の影響を受け難く、好ましい。140°C、10秒におけるエポキシ基反応率は80以上であることが好ましく、85以上であることがより好ましく、90以上であることが更に好ましく、95以上であることが特に好ましい。140°C、10秒におけるエポキシ基反応率が80以上である場合、接続抵抗値、剥離強度が良好であり、接続後の信頼性も安定化するため好ましい。エポキシ基反応率の測定は、エポキシ基吸光度比をFT-IR法により測定することができる。本発明の一実施形態は、カチオン重合性物質を含む有機バインダー;該カチオン重合性物質を含む有機バインダー100質量部に対して、0.01~15質量部の一般式1:{式1中、Aは、置換フェニル基であり、Qは、置換若しくは無置換ナフチルメチル基又は置換若しくは無置換ベンジル基であり、R4は、炭素数1~6のアルキル基であり、そしてY-は、一般式2:[式2中、Xは、それぞれ独立して、フッ素、塩素又は臭素である。]で表されるアニオンである。}で表されるカチオン発生剤;及び該カチオン重合性物質を含む有機バインダーの全体積に対して、0.1~20体積の導電性粒子を含む異方導電性接着フィルムである。また、上記式1において、Aは、1~5個の置換基を有するフェニル基であり、該1~5個の置換基のハメット定数の和は、-0.3~0であり、そしてQは、置換若しくは無置換ナフチルメチル基であることが好ましい。また、上記式1において、Aは、1~5個の置換基を有するフェニル基であり、該1~5個の置換基のハメット定数の和は、0~0.5であり、そしてQは置換若しくは無置換ベンジル基であることが好ましい。ハメット則は、ベンゼン誘導体の反応又は平衡に及ぼす置換基の影響を定量的に論ずるために1935年L.P.Hammettにより提唱された経験則であるが、これは今日広く妥当性が認められている。ハメット則に求められたハメット定数にはσp値とσm値があり、これらの値は多くの一般的な成書に見出すことができる。例えば、J.A.Dean編、Lange’sHandbookofChemistry第12版,1979年McGraw-Hill又は化学の領域増刊,122号,96~103頁,1979年南光堂、Chem.Rev.,1991年,91巻,165~195ページなどに詳述されている。なお、本発明において各置換基をハメットの置換基定数により限定したり、説明したりするが、各置換基は、上記の成書で見出せる、文献既知の値がある置換基にのみ限定されるという意味ではなく、その値が文献に記載されていなくてもハメット則に基づいて測定した場合にその範囲内に包まれるであろう置換基も含むことを理解されたい。ハメット定数が負の場合、置換基は電子供与性置換基であることを示しており、上記式1において、Qが置換又は無置換ナフチルメチル基であり、そしてフェニル基の置換基のハメット定数の和が-0.3~0であるときに、良好なカチオン発生性と適度な保存安定性の両立が可能である。該ハメット定数の和は、-0.27~0の場合がより好ましく、-0.25~0の場合が更に好ましい。ハメット定数が正の場合、置換基は電子吸引性置換基であることを示しており、上記式1において、Qが置換又は無置換ベンジル基であり、そしてフェニル基の置換基のハメット定数の和が0~0.5であるとき、良好なカチオン発生性と適度な保存安定性の両立が可能である。該ハメット定数の和は、0~0.4の場合が好ましく、0~0.35の場合がより好ましく、0~0.30の場合がさらに好ましい。また、上記式1において、Qで表される置換基が、置換ベンジル基の場合、それら置換基のハメット定数の和が、-0.2~0.2の範囲にあることが好ましく、-0.15~0.15の範囲にあることがより好ましく、-0.1~0.1の範囲にあることが更に好ましい。-0.2~0.2の範囲にある場合、カチオン発生性と保存安定性の両立が可能であり好ましい。より詳細には、後述される表2に記載されたフェニル基の置換基のハメット定数の和を参照されたい。本発明の一実施形態は、カチオン重合性物質を含む有機バインダー;該カチオン重合性物質を含む有機バインダー成分100質量部に対して、0.01~15質量部の下記一般式5:{式5中、R1は、メチル基、アセチル基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、ベンゾイル基又は9-フルオレニルカルボニル基であり、R2及びR3は、水素、ハロゲン又は炭素数1~6のアルキル基であり、R4は、炭素数1~6のアルキル基であり、Qは、下記一般式3:式3中、R5は、水素、メチル、メトキシ又はハロゲンである。で表される基、α-ナフチルメチル基又はβ-ナフチルメチル基であり、そしてY-は、下記一般式2:[式2中、Xは、それぞれ独立して、フッ素、塩素又は臭素である。]で表されるアニオンである。}で表されるカチオン発生剤;及び該カチオン重合性物質を含む有機バインダーの全体積に対して、0.1~20体積の導電性粒子を含む異方導電性接着フィルムである。<カチオン発生剤>本発明に用いるカチオン発生剤は、上記一般式1または5で示されるものであれば、いかなる構造でもよいが、保存安定性の点から、50°C以上でカチオン種を発生するものが好ましい。本発明のカチオン発生剤の熱分解により発生するカチオン種としては、カチオン重合性物質との反応性が充分であれば、どのような構造でもよいが、ベンジルカチオン種、α-ナフチルカチオン種、β-ナフチルカチオン種又はアシルカチオン種が好ましい。接続形成性の点から、少なくとも1種がアシルカチオン種であることが好ましい。さらに、発生するカチオン種がアシルカチオン種を含む少なくとも2種以上であることが特に好ましい。カチオン発生剤の対アニオンとしては、式2の構造を有していればよいが、不純物イオンの観点からフッ素化合物であることが特に好ましい。本発明の異方導電性接着フィルム中のカチオン発生剤の含有量は、カチオン重合性物質を含む有機バインダー100質量部に対して0.01~15質量部であり、好ましくは、0.5~5質量部である。カチオン発生剤の含有量が0.01質量部未満である場合、硬化が不十分になり、充分な電気的接続性が得られず、カチオン発生剤の含有量が15質量部を超える場合、保存性が低下する。<カチオン捕捉剤>本発明に用いるカチオン捕捉剤は、カチオン発生剤の熱分解により発生するカチオン種と反応するものであれば、いかなる構造のものでもよいが、チオ尿素化合物、4-アルキルチオフェノール化合物、及び4-ヒドロキシフェニル-ジアルキルスルホニウム塩から成る群から選択される1種以上であることが好ましい。以下にカチオン捕捉剤の具体例を示す。チオ尿素化合物としては、エチレンチオ尿素、N,N’-ジブチルチオ尿素、トリメチルチオ尿素などが挙げられる。4-アルキルチオフェノール化合物としては、4-メチルチオフェノール、4-エチルチオフェノール、4-ブチルチオフェノールなどが挙げられる。4-ヒドロキシフェニルジアルキルスルホニウム塩としては、4-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムメチルサルフェート、4-ヒドロキシフェニル-ジブチルスルホニウムメチルサルフェートなどが挙げられる。本発明の異方導電性接着フィルム中のカチオン捕捉剤の含有量は、カチオン発生剤100質量部に対して、0.1~20質量部である。好ましくは、カチオン捕捉剤の含有量は、カチオン発生剤100質量部に対して0.5~10質量部である。カチオン捕捉剤の含有量が0.1質量部未満である場合は、接続信頼性が低下し、20質量部を超える場合は、接続性が低下する。<導電性粒子>本発明の異方導電性接着フィルムに含まれる導電性粒子は、有機バインダーの全体積に対して、0.1~20体積であり、好ましくは、0.5~15体積であり、更に好ましくは、1~10体積である。導電性粒子の含有量が、20体積を超える場合は、隣接する端子間の絶縁性が不十分になり、0.1体積未満である場合は、接続性が低下する。導電性粒子は、金、銀、銅、ニッケル、銀、鉛、錫などの金属粒子、またはそれらから成る合金、例えば、はんだ、銀銅合金等の粒子、カーボンなどの導電性粒子、それらの導電性粒子または非導電性粒子であるガラス、セラミックス、プラスティック粒子を核として表面に導電性材料を被覆したものである。プラスティック粒子に金属めっきした粒子は弾性変形により接続信頼性に優れるため、特に好ましい。プラスティック粒子としては、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ジビニルベンゼン架橋体、NBR、SBR等のポリマーの中から1種又は2種以上組み合わせた核を用いることができる。これらプラスティック粒子には酸化ケイ素等の無機物を含有していてもよい。これらのプラスティック粒子に無電解めっき等の手法でNiめっきを形成し、導電性粒子を得ることができる、また、Niめっき上に更に金等のNi以外の金属層を形成することも可能である。さらに、導電性粒子を核とし、この核の表面を絶縁材料で被覆し、圧着した時に内部の導電性粒子が表面の絶縁層を排除し、被接続回路との接触を行えるようにしたものも有効である。このような導電性粒子を用いた場合、隣接する端子間の短絡を防ぎ易く、端子間隔の狭い被接続回路の場合にも使用できる。導電性粒子の粒径は、0.1~20μmであることが好ましく、1~10μmであることがより好ましく、2~8μmであることがさらに好ましい。粒径が0.1μm未満である場合、被接続端子の表面粗さのバラツキに影響され接続が不安定になり易く、また、20μmを超える場合は、隣接する端子間の短絡が起こり易くなる。導電性粒子の平均粒径の標準偏差は小さいほど好ましく、平均粒径の50以下が好ましく、より好ましくは20以下、更に好ましくは10以下、特に好ましくは5以下である。導電性粒子の平均粒径測定は、コールターカウンター等の既知の方法を用いることができる。隣接する端子間の短絡を防止するため、接続抵抗を損なわない範囲内で絶縁粒子を併用してもよい。また、短絡を防止するため、複数層を積層する方法等により、導電性粒子を異方導電性接着フィルムの厚み方向に局在化させても構わない。保存安定性を高めるために、有機バインダー成分中のカチオン発生剤を予めマイクロカプセル化することも有効である。マイクロカプセル化する方法としては、既知の方法を用いることができるが、溶剤蒸発法、スプレードライ法、コアセルベーション法、界面重合法を用いるのが好ましい。<カチオン重合性物質を含む有機バインダー>有機バインダー成分中のカチオン重合性物質は、酸重合性、または、酸硬化性の物質であり、例えば、エポキシ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリスチレンなどである。前記カチオン重合性物質は、単独で使用するか、又は2種以上併用してもよい。前記カチオン重合性物質としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物が好ましい。具体的には、グリシジルエーテル基、グリシジルエステル基、脂環式エポキシ基を有する化合物、分子内の二重結合をエポキシ化した化合物、それらの置換基を2個以上有する化合物がより好ましい。さらに、耐環境性を向上するため、レゾルシン型エポキシ樹脂を用いてもよい。本発明において有機バインダー成分は、バインダー樹脂とカチオン重合性物質から成るが、カチオン重合性物質と混合可能なバインダー樹脂は、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂と反応性のある熱硬化性樹脂などである。カチオン重合性物質と混合可能な熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アルキル化セルロース樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等、カチオン重合性物質に相溶性のある樹脂である。これらの樹脂の中、水酸基、カルボキシル基等の極性基を有する樹脂は、カチオン重合性樹脂との相溶性に優れるため好ましい。また、カチオン重合性物質は、カチオンにより重合もしくは、硬化して前記バインダー樹脂とともに有機バインダー成分として機能する。<その他の成分>本発明に用いられる有機バインダー成分には、更に、その他の成分を含有することができる。その他の成分としては、絶縁粒子、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤、イオントラップ剤等が挙げられる。絶縁粒子及び充填剤等の固形の成分の場合、これらの最大径は導電性粒子の平均粒径未満であることが好ましい。カップリング剤としては、ケチミン基、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基又はイソシアネート基含有シランカップリング剤が、接着性の向上の点から好ましい。その他の成分の含有量は、好ましくは、有機バインダー成分に対して50質量部以下であり、更に好ましくは20質量以下である。有機バインダーとカチオン発生剤、カチオン捕捉剤及び導電性粒子などの成分とを混合する場合、必要に応じて、溶剤を用いることができる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート等が挙げられる。<異方導電性接着フィルム>本発明の異方導電性接着フィルムは、単層のフィルムであっても、複数のフィルムを積層したフィルムであってもよい。複数のフィルムを積層する場合、導電性粒子を含まないフィルムを積層することも可能である。異方導電性接着フィルムの製造方法としては、予め、導電性粒子、カチオン発生剤、有機バインダー、及び必要に応じてカチオン捕捉剤を溶剤中で混合して塗工液を調製し、次にセパレーター上にアプリケーター塗装等により前記塗工液を塗工して、オーブン中で溶剤を揮発させることにより製造できる。複数層を積層する場合は、ラミネート法が好ましい。ラミネートする場合は、熱ロールを用いてラミネートする方法等が例示される。熱ロールを用いてラミネートする場合、熱ロールの温度は、カチオン発生剤がカチオン種を発生する温度より低い温度であることが好ましい。異方導電性接着フィルムに用いられるセパレーターとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、PET、PEN、ナイロン、塩化ビニル、ポリビニルアルコールなどのフィルムが例示される。好ましい保護フィルム用の樹脂としては、ポリプロピレン、PETなどが挙げられる。該セパレーターはフッ素処理、Si処理、アルキド処理等の表面処理を行っていることが好ましい。セパレーターの膜厚は、20μm以上100μm以下が好ましい。本発明の異方導電性接着フィルムは、必要に応じ、所望の幅にスリットされ、リール状に巻き取られる。本発明の異方導電性接着フィルムは、液晶ディスプレイとTCP、TCPとFPC、FPCとプリント配線基板との接続、又はICチップを直接基板に実装するフリップチップ実装に好適に用いることができる。<異方導電性接着フィルムを用いた接続方法及び接続構造体>異方導電性接着フィルムを用いた接続構造体の製造方法は、対応する電極配置を有する一対の電子回路基板を本発明の異方導電性接着フィルムを介して加熱及び加圧する工程を含む。例えば、本発明の異方導電性接着フィルムを用いた接続方法としては、ITO配線又は金属配線等によって回路と電極を形成したガラス基板等の回路基板と、回路基板の電極と対を成す位置に電極を形成したICチップ等の回路部材とを準備し、回路基板上の回路部材を配置する位置に、本発明の異方導電性接着フィルムを貼り付け、次に、回路基板と回路部材をそれぞれの電極が互いに対を成すように位置を合わせた後、熱圧着して接続する方法が挙げられる。異方導電性接着フィルムの貼付け時に、セパレーターを剥離するために、加熱及び加圧することができる。加熱及び加圧の条件は、例えば、30°C以上80°C以下の温度、0.1MPa以上1MPa以下の圧力で0.5秒以上3秒以下に亘って加熱及び加圧することが好ましい。接続における熱圧着は、120°C以上180°C以下より好ましくは130°C以上170°C以下、最も好ましくは140°C以上160°C以下の温度範囲で、回路部材面積に対して、0.1MPa以上50MPa以下より好ましくは0.5MPa以上40MPa以下の圧力範囲で、3秒以上15秒以下より好ましくは4秒以上12秒以下の間、加熱及び加圧することが好ましい。相対する接続基板の温度差を120°C以下にして接続することが好ましく、温度差が100°C以下であることがより好ましく、70°C以下であることが更に好ましい。各基板の温度差は、相対する接続基板上にそれぞれ熱電対を乗せて測定することができる。前記の温度範囲、圧力範囲、貼付又は熱圧着時間、及び基板間の温度差を保つことにより、高い接続信頼性が得られると共に、耐熱性の低い基板の接続に有利であり、基板の反りが抑制でき、かつ工程時間の短縮に有利な回路基板の電気的接続を提供できる。以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。実施例11,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と3-シクロヘキサンオキシド-1―メタノールのエステルから成る脂環式エポキシ樹脂30g、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂15g、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート5g、平均分子量25,000のフェノキシ樹脂50gをトルエン-酢酸エチルの混合溶剤1対1に溶解し、固形分50の溶液を得た。4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート100質量部、N,N’-ジエチルチオ尿素5質量部となるように配合し、γ-ブチロラクトンに溶解して、50質量部の溶液とした。固形質量比で樹脂成分100、4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート及びN,N’-ジエチルチオ尿素の合計が2となるように配合し、さらにベンゾグアナミン樹脂を核とする粒子の表面に0.2μm厚のニッケル層を設け、そのニッケル層の外側に0.03μm厚の金層を設けた平均粒径3.2μmの導電性粒子を有機バインダーの全体積に対して、3体積となるように配合し、分散させて分散液を得た。その後、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム上に前記分散液を塗布して、40°Cで送風乾燥し、膜厚20μmの異方導電性接着フィルムを得た。実施例2実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-アセチルオキシフェニル-ベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用した以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。実施例3実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-ベンゾイルオキシフェニル-o-メチルベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用した以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。実施例4実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-フェノキシカルボニルオキシフェニル-ベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用した以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。実施例5実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-メトキシフェニル-β-ナフチルメチルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用し、N,N’-ジエチルチオ尿素に換えて、4-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムメチルサルフェートを使用した以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。実施例6実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-アセチルオキシフェニルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用し、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂15gに換えて、レゾルシン型エポキシ樹脂15gを使用した以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。実施例7実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-アセチルオキシ2-メチルフェニルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用した以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。比較例1実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、p-ヒドロキシフェニル-ベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用し、N,N’-ジエチルチオ尿素を配合しないこと以外は実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。比較例2実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-メトキシカルボニルオキシフェニル-ベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用し、N,N’-ジエチルチオ尿素を配合しないこと以外は実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。比較例3実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートを使用した以外は実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。比較例4実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-ヒドロキシフェニル-α-ナフチルメチル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用した以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。比較例5実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-アセチルオキシフェニル-α-ナフチルメチル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートを使用した以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。比較例6実施例1の4-ベンジルオキシカルボニルオキシフェニル-o-メチルベンジルメチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートに換えて、4-シアノフェニル-ベンジル-メチルスルホニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートとした以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを得た。接続抵抗値測定方法全面に酸化インジウム-酸化亜鉛IZOの薄膜を形成した厚み200μmのポリカーボネートフィルム基板表面抵抗200Ω/sq上に幅2mmの異方導電性フィルムを仮貼りし、2.5mm幅の圧着ヘッドを用いて50°C、0.3MPa及び3秒間で加圧した後、ポリエチレンテレフタレートのベースフィルムを剥離する。剥離面へ、配線幅80μm、配線ピッチ150μm及び厚み18μmの金めっき銅配線金めっき厚み0.3μmから成る回路200本を有するフレキシブルプリント配線板材質ポリイミド樹脂、厚み25μmを仮接続した後、1.5mm幅の圧着ヘッドを用いて、130°C、8秒及び0.9MPaで加圧して圧着する。圧着後、隣接端子間の抵抗値を四端子法の抵抗計で測定し、接続抵抗値とする。剥離強度圧着したフレキシブルプリント配線板を幅10mmに切断し、インストロンを用いて90°ピール強度を測定する。引っ張り速度50mm/分で行った。測定値を剥離強度とする。判定基準を以下に示す。α:剥離強度が700g/cm以上のものβ:剥離強度が500g/cm以上700g/cm未満のものγ:剥離強度が500g/cm未満のもの耐環境試験後剥離強度圧着したプリント配線板を85°C及び85相対湿度の環境下で100時間保持し、次いで、サイクル試験-40°C、100°C、各30分、1サイクル1時間100サイクルを行い、その後25°Cで1時間放置後、前記剥離強度を測定する。耐環境性の判定基準を以下に示す。α:剥離強度が初期値の70以上であるものβ:剥離強度が初期値の50以上70未満であるものγ:剥離強度が初期値の50未満であるもの保存安定性異方導電性フィルムを密閉容器に入れ、25°Cで2週間保存した後、前記剥離強度を測定する。保存安定性の判定基準を以下に示す。α:剥離強度が初期値の70以上であるものβ:剥離強度が初期値の50以上70未満であるものγ:剥離強度が初期値の50未満であるもの反応率測定エポキシ基反応率の測定は、エポキシ基吸光度比をFT-IR法により測定する。フィルム基材上に形成された2mm幅、20mm長の異方導電性接着フィルムを30μm厚みのテフロン登録商標テープに挟み込み、幅2.5mmの加圧加熱ヘッドを用いて10秒、0.3MPaで圧着したサンプルを作製する。圧着前後のFT-IR測定を行い、圧着前後の吸光度比よりエポキシ基反応率を算出する。エポキシ基の吸光度比の算出方法は、内部標準としてメチル基吸収強度を用い、以下の計算式で反応率を算出する。反応率=1-a/b/A/B×100A:圧着前のエポキシ基吸収強度B:圧着前のメチル基吸収強度a:圧着後のエポキシ基吸収強度b:圧着後のメチル基吸収強度140°C、10秒でのエポキシ基反応率α:80以上であるものβ:50以上80未満であるものγ:50未満であるもの80°C、10秒でのエポキシ基反応率α:10未満であるものβ:10以上20未満であるものγ:20以上であるもの以上の結果を表1に示す。また、上記式1におけるフェニル基の置換基のハメット定数の和を表2に示す。上記表1からも明らかなように、本発明を用いる実施例は、比較例に比べ、保存後の剥離強度低下が少なく、かつ、耐環境試験後の剥離強度低下も低く、良好な接続抵抗を示す。"