"ノズルプレートであって、前記ノズルプレートの一部がノズルの輪郭を構成するノズルプレートと、複数の細孔を含む熱刺激膜と、前記ノズルから前記熱刺激膜に向かって延びて、ノズルと熱刺激膜の間に位置する液体チャンバの輪郭を構成するエンクロージャであって、前記液体チャンバは、各ノズル及び複数の細孔と流体連通すると共に、前記液体チャンバに、前記熱刺激膜の一部が被さる、エンクロージャと、前記熱刺激膜を介して、圧力がかかった状態で液体を供給する供給源であって、前記圧力は、前記液体が前記熱刺激膜内を通って流れた後で、その液体の流れを前記ノズルから噴射する十分な圧力である、供給源と、を含む噴射モジュール。前記熱刺激膜は、前記液体が当該熱刺激膜を通って流れるときに、その液体に熱エネルギのパルスを与えるように構成された熱アクチュエータを含み、前記熱エネルギのパルスは、前記液体の流れを液滴の流れに分解するために提供される複数の熱エネルギパルスのうちの一つである、請求項1に記載の噴射モジュール。前記熱エネルギのパルスは、液体を蒸発させるには不十分である、請求項2に記載の噴射モジュール。前記液体が前記熱刺激膜を通って流れるときに、前記熱刺激膜に電気エネルギのパルスを供給するように構成された電気エネルギ源を含む、請求項1に記載の噴射モジュール。前記圧力は、前記液体が前記熱刺激膜を通って流れるときに、その液体を複数の部分に分離させる十分な圧力であり、前記液体の各部分は、複数の細孔のうちの一つの細孔を通って流れ、前記熱刺激膜は、前記液体の各部分が、複数の細孔のうちの対応する一つの細孔を通って流れるときに、その部分の液体に熱エネルギのパルスを与えるように構成された熱アクチュエータを含む、請求項1に記載の噴射モジュール。前記圧力は、前記液体が前記熱刺激膜を通って流れるときに、前記液体を複数の部分に分離させる十分な圧力であり、前記液体の各部分は、前記複数の細孔のうちの一つを通って流れ、前記噴射モジュールは、前記液体の各部分が前記複数の細孔のうちの対応する細孔を取って流れるときに、前記熱刺激膜に電気エネルギのパルスを供給するように構成された電気エネルギ源を含む、請求項1に記載の噴射モジュール。前記熱刺激膜は、前記電気エネルギのパルスが当該熱刺激膜に供給されるときに、前記複数の細孔のうちの一つにそれぞれ接する各部分の液体の外周領域に対して対称に熱エネルギを与えるように構成される、請求項6に記載の噴射モジュール。前記複数の細孔は、前記熱刺激膜の材料層内に設けられ、前記材料層は、前記熱刺激膜を通る前記液体のフロー方向を遮るように配置された平面を含む、請求項1に記載の噴射モジュール。前記複数の細孔は、前記熱刺激膜の材料層内に設けられ、前記材料層は、前記液体チャンバを跨いで位置する、請求項1に記載の噴射モジュール。前記複数の細孔のうちの少なくとも一つは、前記材料層を通る流体のフロー方向から見ると、前記液体チャンバに重畳している、請求項9に記載の噴射モジュール。前記複数の細孔のうちの少なくとも一つは、前記ノズルを通る流体のフロー方向から見ると、前記ノズルに重畳している、請求項1に記載の噴射モジュール。前記熱刺激膜は、絶縁材料に包み込まれた抵抗材料を含み、前記複数の細孔は、前記複数の細孔のうちの各細孔の全ての側面に抵抗材料が位置するように、前記熱刺激膜内に配置される、請求項1に記載の噴射モジュール。前記熱刺激膜は、絶縁材料に包み込まれた抵抗材料を含み、前記複数の細孔は、前記複数の細孔のうちの各細孔の周りに抵抗材料が対称に位置するように、前記熱刺激膜内に配置される、請求項1に記載の噴射モジュール。前記熱刺激膜は、絶縁材料に包み込まれた抵抗材料を含み、前記複数の細孔は、各細孔の全ての側面ではないが、各細孔の一つ以上の側面に抵抗材料が位置するように、前記熱刺激膜内に配置される、請求項1に記載の噴射モジュール。前記熱刺激膜は、絶縁材料に包まれた抵抗材料を含み、前記複数の細孔のうちの少なくとも一つは、前記複数の細孔のうちの前記少なくとも一つの細孔のいずれの側面にも抵抗材料が存在しないように、前記熱刺激膜内に配置される、請求項1に記載の噴射モジュール。前記液体チャンバは、前記熱刺激膜及び前記ノズルに垂直な平面において見ると一つの断面を含み、前記断面は、前記ノズルにおいて、前記熱刺激膜における当該断面よりも小さくなる、請求項1に記載の噴射モジュール。前記複数の細孔は、一つより多くの細孔寸法を有する、請求項1に記載の噴射モジュール。前記複数の細孔のうちの少なくとも一つは、前記液体内の粒子状物質をフィルタリングするように選択された細孔寸法を有する、請求項1に記載の噴射モジュール。従来の熱刺激装置は、液体流からの液滴の分離を開始させる点では効果的であるが、刺激の大きさは比較的小さくなり得る。特定の状況では、より大きい刺激を利用することが求められる。このため、現時点において、連続プリンタシステムに利用するのに適した、より大きい刺激を提供できる熱刺激アクチュエータを求める要望がある。本発明の一態様によれば、噴射モジュールは、ノズルプレート、熱刺激膜、及びエンクロージャを含む。ノズルプレートの一部がノズルの輪郭を構成する。熱刺激膜は複数の細孔を含む。エンクロージャは、ノズルから熱刺激膜に向かって延びて、ノズルと熱刺激膜の間に位置する液体チャンバの輪郭を構成する。液体チャンバは、ノズル及び複数の細孔とそれぞれ流体連通する。液体チャンバの上に、熱刺激膜の一部が被さる。供給源は、熱刺激膜から圧力のかかった状態で液体を供給し、前記圧力は、液体が熱刺激膜を通って流れた後で、ノズルから液体流を噴射する十分な圧力である。下記に提示する本発明の実施形態例の詳細な説明では、付属の図面を参照しながら説明を行う。本明細書は、特に、本発明に係る装置の一部を構成する要素、又はより直接的に前記装置と協働する要素を対象として記述される。具体的な図示又は記載のない要素は、当業者に周知の各種の形式を取り得ることは理解されよう。下記の説明及び図面では、可能な限り同じ参照番号を用いて同一の要素を示した。本発明の実施形態例は、模式的に図示され、判り易くするために拡大縮小されている。当業者であれば、本発明の実施形態例の要素の具体的な寸法、及び要素間の接続関係を容易に特定できるであろう。本明細書で説明するように、本発明の実施形態例によって、一般にインクジェット印刷システムで用いられるプリントヘッド又はプリントヘッド構成要素が提供される。ただし、多くの他の用途も顕現し、このような用途では、精密な計量と、高い空間精度での付着とが必要とされる液体インク以外の放出にインクジェットプリントヘッドが用いられる。したがって、本明細書において、液体及びインクの用語は、後述するプリントヘッド又はプリントヘッド構成要素によって放出され得る任意の材料を表す。図1を参照すると、連続印刷システム20は、スキャナやコンピュータ等の画像供給元22を含み、この画像供給元22は、ラスタ画像データ、ページ記述言語の形式のアウトライン画像データ、又は他の形式のデジタル画像データを提供する。画像データは、画像処理装置24によって、中間諧調のビットマップ画像データに変換され、この画像処理装置24もメモリ内に画像データを格納する。複数の液滴形成装置制御回路26が、画像メモリからデータを読み取り、プリントヘッド30の一つ以上のノズルに対応付けられた一つ又は複数の液滴形成装置28に時変電気パルスを付与する。これらの電気パルスが、適切な時間に適切なノズルに提供されることで、連続インクジェット流から形成された液滴は、画像メモリ内のデータによって指定された適切な位置において、記録媒体32上にスポットを形成する。記録媒体32は、記録媒体搬送システム34によってプリントヘッド30に対して相対移動され、記録媒体搬送システム34は、記録媒体搬送制御システム36によって電子的に制御されることに加え、記録媒体搬送制御システム36が、更に、マイクロコントローラ38によって制御される。図1に示した記録媒体搬送システムは概略のみであり、多くの異なる機械構成を利用することができる。例えば、転写ローラを記録媒体搬送システム34として利用して、記録媒体32へのインク液滴の転写を容易にすることができる。このような転写ローラ技術は、この分野において周知である。ページ幅プリントヘッドの場合、最も都合がよいのは、記録媒体32を動かして、静止したプリントヘッドを通過させることである。ただし、走査型印刷システムの場合は、プリントヘッドを一つの軸副走査方向に沿ってプリントヘッドを動かし、相対ラスタ動作における直交軸主走査方向に沿って記録媒体を動かすことが、通常、最も好都合である。インクは、加圧状態でインク貯留槽40に収容される。非印刷状態において、連続インクジェット液滴の流れは、その流れをブロックするインクキャッチャ42により、記録媒体32に到達することができない。また、このインクキャッチャ42よって、インクの一部をインクリサイクルユニット44でリサイクルすることができる。インクリサイクルユニットは、インクを再生して貯留槽40に送り返す。このようなインクリサイクルユニットは、この分野で周知である。最適な動作に適したインク圧力は、ノズルの形状及び熱特性、並びにインクの熱特性を含むいくつかの要因に左右される。一定のインク圧力は、インク圧力調整機46の制御下でインク貯留槽40に圧力を加えることによって達成できる。これに代えて、インク貯留槽は、非加圧状態のままであっても、又は、減圧真空状態であってもよく、ポンプを利用して、インク貯留槽からプリントヘッド30に加圧状態でインクを送り出す。このような実施形態において、インク圧力調整機46は、インクポンプ制御システムを含んでよい。図1に示すように、キャッチャ42は、一般に刃形キャッチャと呼ばれるタイプのキャッチャである。インクは、インク流路47を介してプリントヘッド30に分配される。リンクは、プリントヘッド30のシリコン基板にエッチングされた溝又は穴から、複数のノズルが配設されたプリントヘッド30の前面まで流れることが好ましい。プリントヘッド30がシリコン製である場合、液滴形成機構制御回路26は、プリントヘッドと一体に形成することができる。プリントヘッド30は、図2及び図3を参照して下記でより詳しく説明する偏向機構も含む。図2を参照すると、連続液体プリントヘッド30の模式図が示されている。プリントヘッド30の噴射モジュール48は、ノズルプレート49に形成されたノズル50の配列、又は複数のノズル50を含む。図2において、ノズルプレート49は、噴射モジュール48に貼り付けられる。ただし、図3に示すように、ノズルプレート49は、噴射モジュール48と一体に形成されてもよい。液体、例えば、インクは、配列の各ノズルから加圧状態で放出されて、液体52の流れを形成する。図2において、配列又は複数のノズルは、図の内外に延びる。噴射モジュール48は、各ノズルから、第1のサイズ又は体積を持つ液体の液滴、及び第2のサイズ又は体積を持つ液体の液滴を形成するように動作できる。これを達成するために、噴射モジュール48は液滴刺激又は液滴形成装置28図1に記載を含み、この液滴形成装置28は、選択的に作動されたときに、液体52、例えばインクの一部を撹乱することで、液体の流れから対応する部分の液体流が離脱及び合体して液滴54,56を形成するように仕向ける。通常、一つの液滴形成装置28がノズル配列の各ノズル50に対応付けられる。ただし、液滴形成装置28は、ノズル50のグループ、又はノズル配列の全てのノズル50に対応付けられてもよい。プリントヘッド30の動作時に、液滴54,56は、通常、複数のサイズ又は体積で、例えば、大液滴56が第1のサイズ又は体積、小液滴54が第2のサイズ又は体積という形態で生成される。大液滴56の質量と小液滴54の質量の比は、一般に、2から10の間の整数にほぼ匹敵する。液滴54,56を含む液滴の流れ58は、液滴の経路、すなわち軌道57を流れる。プリントヘッド30は、ガスフロー偏向機構60も含み、このガスフロー偏向機構60により、ガスフロー62、例えばエアフローが、液滴軌動57の一部を通過するように送られる。液滴軌道のこの部分は、偏向区画64と呼ばれる。ガスフロー62は、偏向区画64内で液滴54,56と相互作用するときに、液滴の軌道を変化させる。液滴の軌道は、偏向区画64から出るときに、偏向されない液滴軌道57に対して、偏向角度と呼ばれる角度になる。小液滴54は、大液滴56よりも顕著にガスフローの影響を受けるため、小液滴の軌道66が大液滴の軌道68から逸脱する。すなわち、小液滴54の偏向角度は、大液滴56よりも大きい。ガスフロー62は、十分な液滴の偏向を提供し、その結果、小液滴と大液滴の軌道を十分に分岐させるため、キャッチャ42図1及び図3に図示を配置することで、小液滴の軌道66と大液滴の軌道68の一方を捉えることができるので、その一方の軌道を進む液滴がキャッチャ42によって収集され、他方の軌道を進む液滴が、キャッチャを迂回して記録媒体32図1及び図3に図示に衝突する。キャッチャ42が、大液滴の軌道68を遮るように配置される場合、小液滴54は、キャッチャ42との接触を回避する十分な度合いで偏向されて、印刷媒体に到達する。小液滴が印刷されるので、これを小液滴印刷モードと呼ぶ。キャッチャ42が、小液滴の軌道66を遮るように配置される場合は、大液滴56が、印刷される液滴になる。これを大液滴印刷モードと呼ぶ。図3を参照して説明すると、噴射モジュール48は、ノズル50の配列又は複数のノズル50を含む。流路47図2に図示を通って供給される液体、例えば、インクは、配列の各ノズル50から加圧状態で放出されて液体52の流れを形成する。図3において、配列又は複数のノズル50は、図の内外に延びる。液滴刺激又は液滴形成装置28図1に図示は、選択的に作動されて液体52の一部を撹乱し、対応する液体52の流れから液滴が分離するように促す。これにより、液滴は、記録媒体32に向かって移動する大液滴及び小液滴という形で選択的に形成される。液滴の軌道57の第1の側に、ガスフロー偏向機構60の陽圧ガスフロー構成部61が配置される。陽圧ガスフロー構成部61は、下部壁面74及び上部壁面76を含む第1ガスフローダクト72を含む。ガスフローダクト72は、液体52の流れに対して約45°の下向きの角度θで陽圧源92から供給されるガスフロー62を、液滴偏向区画64図2にも図示に向けて送り出す。省略可能な一つ以上のシール84が、噴射モジュール48とガスフローダクト72の上部壁面72の間に、エアシールを提供する。ガスフローダクト72の上部壁面76は、液滴偏向区画64図2にも図示まで延びる必要はない。図3において、上部壁面76は、噴射モジュール48の壁面96において終了する。噴射モジュール48の壁面96は上部壁面76の一部として機能し、液滴偏向区画64において終了する。液滴の軌道57の第2の側に、ガスフロー偏向機構60の負圧ガスフロー構成部63が配置される。負圧ガスフロー構成部は、キャッチャ42と上部壁面82の間に設けられ、偏向区画64からガスフローを排気する第2ガスフローダクト78を含む。第2ダクト78は、負圧源94に接続され、この負圧源94を利用して、第2ダクト78を通って流れるガスの除去を支援する。省略可能な一つ以上のシール84は、噴射モジュール48と上部壁面82の間にエアシールを提供する。図3に示すように、ガスフロー偏向機構60は、陽圧源92及び負圧源94を含む。ただし、考慮される具体的な用途によっては、ガスフロー偏向機構60が、陽圧源92と負圧源94の一方のみを備えてもよい。第1ガスフローダクト74によって供給されたガスは、液滴偏向区画64内に送られ、そこで、大液滴56が大液滴の軌道68を流れ、小液滴54が小液滴の軌道66を流れるように仕向ける。図3に示したように、小液滴の軌道66は、キャッチャ42の前部表面90によって捉えられる。小液滴54は、表面90に接触してその表面90の下方に流れ、キャッチャ42とプレート88の間に配置又は形成された液体返還ダクト86に流入する。回収された液体は、再生されてインク貯留槽40図1に図示に戻されて再利用されるか、又は廃棄される。大液滴56は、キャッチャ42を迂回して、記録媒体32まで移動する。これに代えて、キャッチャ42は、大液滴の軌道68を遮るように配置することができる。大液滴56は、キャッチャ42に接触して、キャッチャ42に配置又は形成された液体返還ダクトに流入する。回収された液体は、再生されて再利用されるか、又は廃棄される。小液滴54は、キャッチャ42を迂回して、記録媒体32まで移動する。図3に示すように、キャッチャ42は、一般にコアンダキャッチャとして知られるタイプのキャッチャである。ただし、図1に示した刃形キャッチャ及び図3に示したコアンダキャッチャは、交換可能であり、等しく適切に機能する。これに代えて、キャッチャ42は、限定するものではないが、多孔性表面キャッチャ、区切りエッジdelimitededgeキャッチャ、又は前述したものの任意の組み合わせを始め、各種適切に設計されたものであればよい。図4Aに、本発明の実施形態例に用いられる噴射モジュール48の断面図を示す。具体的には、ノズルプレート49、流路47、及び液滴形成装置28が断面で図示されている。流路47は、噴射モジュール48内に組み立てられた個別の構成要素内に形成されている。ノズルプレート49は、複数のノズル50の輪郭を構成する部位80を含む。判り易くするため、4つのノズル50のみが図示されている。他の実施形態において、他の適切な個数のノズル50を利用できることは理解されよう。噴射モジュール48は、ノズル50から延びる複数の液体チャンバ53を含み、各液体チャンバ53は、壁付きエンクロージャの一つに対応する。一部の実施形態において、各エンクロージャは、複数の隣接した壁面から成る壁を含む。他の実施形態において、各エンクロージャは、連続した壁面、例えば、楕円形又は円形を形成する壁を含む。各液体チャンバ53は、ノズル50のうちの個別の一つと流体連通するように配置される。本実施形態例において、液体52は、流路47によって各液体チャンバ53に供給される。液体52を流路47に供給するポート、及び流路47から液体52を排出できるポートは、図面を判り易くするため、図4A及び後述する図4Bには図示していない。この分野で知られている各種異なる方法を利用して、プリントヘッド30内に構成要素を作製することができる。微小電気機械システムMEMS:micro-electro-mechanicalsystemの作製に用いられるいくつかの手法も、プリントヘッド30の構成要素の形成に利用できる。MEMS製造プロセスは、通常、改良された半導体デバイス製造技術を含む。MEMS製造法も、一般に、写真画像生成技法にエッチング技法を組み合わせて、基板内の特徴物を形成するものである。写真画像生成技法は、所望の基板領域を画定するために利用され、この画定された領域は、エッチ除去する必要のない他の基板領域を残してエッチ除去される領域である。MEMS製造法を利用して、ノズルプレート49と共に、インク供給流路、インク貯留槽、導電体、電極、及び絶縁体等の他のプリントヘッド部品、並びに誘電性構成要素を作製することができる。ノズルプレート49は、MEMS製造法を利用して基板85から形成される。この用途には、通常、シリコンベースの基板が比較的低コストであり、概して組成に欠陥がなく、また、シリコンベースの基板のために開発された製造プロセスが高度に発達していることから、シリコンベースの基板が利用される。プリントヘッド部品は、単一成分の基板、又は多成分の基板から形成することができる。一部の実施形態例において採用される基板は単一の材料層を含むが、他の実施形態例において採用される基板は、複数の材料層を含む。プリントヘッド部品は、蒸着プロセスで形成された少なくとも一つの材料層を含む基板、又は積層プロセスで付着させた少なくとも一つの材料層を含む基板から形成することができる。本実施形態例において、ノズル50及び液体チャンバ53等の特徴物は、エッチングプロセスによって基板85に形成される。エッチングプロセスは、基板85の表面にパターン化マスク図示せずを形成することを含む。パターン化マスクは、フォトリソグラフィプロセスで形成できる。パターン化マスクは、通常、フォトレジストとして知られる、写真画像生成可能な高分子材料層から形成される。適切なフォトレジストとしては、液体フォトレジスト及びドライフィルムフォトレジストが挙げられる。液体フォトレジストの均一な被膜は、限定しない例としてスピンコーティングを含む方法によって、基板85の表面に塗布することができる。ドライフィルムフォトレジストは、多くの場合、バッキング層及びレジスト層から成る組み合わせ材料を含む。組み合わせ材料は、基板85の表面に積層され、バッキング層は、基板85に接しているレジスト層を残して除去される。フォトレジストの形式に関わらず、パターンニングして、実質的にエッチ除去すべき基板85の領域と、実質的にエッチ除去する必要のない基板85の他の領域とを画定する。フォトレジストを用いる実施形態例において、上記の領域は、フォトレジストに放射線を照射してパターニングすることで画定されてよい。フォトレジストは、補助マスクによって画像幅に調整された放射線によってパターニングされても、又は、フォトレジストの特定の領域を照射するように選択的に制御された一つ以上の放射ビームによって直接パターニングされてもよい。利用する放射線のタイプは、一般に、フォトレジストの組成に基づいたものであり、非限定的な例として、紫外放射線が挙げられる。フォトレジストには、追加の化学現像ステップ、及びパターニングマスクを形成する熱処理ステップを実行することができる。パターン化マスクが形成された後、ノズル50等の部品は、パターン化マスクの開口部を介して基板85の各部を適切なエッチング液に晒すことによって形成される。限定ではないが、プリントヘッド30内の部品の形成に適したエッチングプロセスとしては、湿式化学エッチングプロセス、ガスエッチングプロセス、不活性プラズマエッチングプロセス、及び化学反応性プラズマエッチングプロセスが挙げられる。ノズル50及び液体チャンバ53は、個別のエッチングプロセスで形成することができる。例えば、ノズル50と液体チャンバ53の両方が、基板85の同一の表面をエッチングすることによって形成されてよい。これに代えて、基板85の異なる表面がエッチングされてもよい。異なる表面は、例えば、基板85のそれぞれ反対側の表面を含んでよい。異なる材料層は、エッチングステップの間で付着させることができる。各液体チャンバ53は、エンクロージャから形成され、このエンクロージャの側壁は、エンクロージャがノズル50のうちの対応する一つから離れるにつれて広がってゆく。図示した液体チャンバ53のような側面が傾斜した構造は、異方性エッチング技法を含むプロセスで形成できる。等方性エッチング技法とは異なり、異方性エッチング技法に関連があるのは、異なる方向に沿ってエッチ速度が異なることである。シリコンは、単結晶材料の一例で、水酸化カリウムKOH等の特定の化学物質の存在下において、結晶面に沿って選択的エッチング特性を示す。例えば、<100>シリコン基板85内に開口部をエッチングすると、基板85の<111>結晶面の側壁が露出するため、傾斜した側面、又は広がってゆく側壁を持つ開口部が得られる。図4Aに戻って説明すると、液滴形成装置28は、ノズルプレート49と流路47の間に配置されて図示されている。液滴形成装置28は、液体52の流れの放出元であるノズルプレート49の表面55上において、ノズル50の周りに設けられるのではない。液滴形成装置28は、むしろ、液体チャンバ53への入り口の近くにおいて、噴射モジュール48内の内部に配置される。本実施形態例において、液滴刺激装置28は、複数の液体チャンバ53を超えて延びる、又は、複数の液体チャンバ53に被さる膜状の構造体によって提供される。本明細書では、この膜状の構造体を熱刺激膜100と呼ぶ。熱刺激膜100は、エンクロージャの壁面によって形成される液体チャンバの全周に接して固定される。熱刺激膜100は、各種の材料層を含むことができ、MEMS製造法を含む各種の適切な手法で形成できる。本実施形態例において、熱刺激膜100は、複数の絶縁材料層105A及び105B、並びに抵抗材料層115を含む。絶縁材料層105A,105B、及び抵抗材料層115は、MEMS製造法によって提供されるような付着又は積層方法によるものを含む任意の適切なプロセスで形成できる。絶縁材料層105A,105B、及び抵抗材料層115内の特徴物は、フォトリソグラフィ、及びMEMS製造法によって提供されるような材料付着法又はエッチング技法を含む任意の適切なプロセスで形成されてよい。抵抗材料層115は、抵抗加熱用途での利用に適した材料を含んでよい。例えば、タンタルシリコン窒化物TaSiNは、抵抗加熱用途で利用される材料である。絶縁材料層105A及び105Bは、テトラエチルオルトシリケートFEOSの利用を含む各種の手法で形成することができる。ただし、本発明は、これらの材料に限定されるものではなく、必要な抵抗又は絶縁特性を有する他の適切な材料を状況に応じて容易に採用することができる。図4Bに、図4Aの熱刺激膜100の断面斜視図を模式的に示す。図4Aの詳細図に示されるように、熱刺激膜100は、複数の細孔110と、細孔の間で膜材料に埋め込まれた熱アクチュエータ150とを含む。図4Bでは、絶縁材料層105Aの一部を取り除いて、熱アクチュエータ150を示している。細孔110は、流路47と液体流路53の間での流体連通を可能にする。細孔110は、規則的パターン又は不規則的パターンのいずれで配置されてもよい。細孔110は、セット120内にグループ化され、各セット120は、それぞれ異なる流体チャンバ53に対応する。所定の液体チャンバ53の中に入る全ての液体52は、その液体チャンバ53に被さるセット120内の細孔110を通って流れる。ノズルを通る流体のフロー方向から見て、少なくとも一つの細孔110がノズル50に重畳する。細孔110の壁面は、絶縁材料層105A及び105Bを含む。絶縁材料層105Aは、流路47から熱刺激膜100内を通る液体52のフロー方向を遮るように配置された平面を含む。熱アクチュエータ150は、抵抗材料層115内に設けられた一つ以上の抵抗加熱素子155を含む。図4A及び図4Bに示すように、各抵抗加熱素子115は、絶縁材料に包まれた抵抗材料を含む。本実施形態例において、細孔110は、各絶縁材料層105A及び105Bによって輪郭が形成され、熱アクチュエータ150は抵抗材料層115によって輪郭が形成される。ノズル50、流体チャンバ53、及び熱刺激膜100を含む液滴生成アセンブリは、任意の適切な手法を用いて製造することができる。例えば、ノズル50及び流体チャンバ53は、既に説明したように基板85内に作製できる。流体チャンバに、その後、犠牲材料を充填することができる。次に、熱刺激膜を形成する層を、適切な付着プロセスによって形成することができ、犠牲材料層は、この後で除去される。これに代えて、基板上に熱刺激膜を形成することから始めてもよい。その後で、付着プロセスを用いて、流体チャンバ53の壁面を形成することができる。流体チャンバには、この後で犠牲材料が充填されてよい。次に、ノズルを含む層が、チャンバの壁面及び犠牲材料の上に付着されてよい。この後、流体チャンバから犠牲材料を除去することができる。そして、この構造が形成された基板を裏側からエッチングして、熱刺激膜100に流体を供給する流路47を形成することができる。このプロセスは、熱刺激膜100を超えて流路47内に延びる壁面の形成にも利用できる。この場合、液体チャンバ53は、第1液体チャンバと呼ぶことができ、熱刺激膜100を超えて延びる前記壁面が、第2液体チャンバの輪郭を構成する。熱刺激膜100は、第1液体チャンバ53と第2液体チャンバの間に懸架される。図5は、図4A及び図4Bに示した熱刺激膜100の一部の動作の模式的表現である。図1の貯留槽40からの液体は、噴射モジュール48に供給される。噴射モジュール48の流路47内に入る液体は十分な圧力で供給されるが、この圧力は、液体52が、熱刺激膜100の細孔110を通り抜けて液体チャンバ53に入り、その後、液体52の連続流を各ノズル50から流出させる十分な流動速度でノズル50から流出するように仕向ける十分な圧力である。熱刺激膜100は、液体の各部分が熱刺激膜100を通って対応する液体チャンバ53に流入するときに、その各部分の液体52を選択的に加熱して、最終的にノズル50から液体52を噴出させるように駆動される。図5に模式的に示したように、画像処理装置24からのデータは、液滴形成装置制御回路26に供給される。液滴形成装置制御回路26は、電源図示せずを含み、この電源は、供給されたデータに従って、熱刺激膜100内の熱アクチュエータ150に時変電気パルスを印加するように制御される。このため、電気エネルギパルスは、液体52が熱刺激膜100の細孔110を通って流れるときに、液滴形成装置制御回路26によって熱刺激膜100に選択的に供給される。電気エネルギパルスは、導電体165図4Bに記載を介して熱アクチュエータ150に供給される。電気パルスは、熱アクチュエータ150によって、熱エネルギの時変パルスに変換され、この変換された時変パルスは、液体が熱刺激膜100の細孔110内を通るときに、液体52に付与される。各ノズルは、異なる特性を有する液滴の組み合わせを形成するように選択的に制御されるため、各ノズル50に、一つの液滴形成装置制御回路26が対応付けられる。他の実施形態において、各ノズル50は、実質的に一定の特性例えば、実質的に一定の体積を含む均一な液滴流を提供するように利用される。この場合は、単一の液滴形成制御回路26を利用することができる。液体52の複数の部分は、それぞれ個別の細孔110を通って移動するときに、熱エネルギのパルスに晒される。これらの部分の液体52は、後に結合して、液滴チャンバ53内に液体温熱層170を形成する。したがって、液体チャンバ53内には、熱刺激膜100に供給された電気パルスの特性に応じて、異なる液体温熱層170が形成され得る。電気パルスの長さ及び電圧等の要因を調整することで、複数の液体温熱層170を形成することができ、これら複数の液体温熱層170において、一つ以上の液体温熱層170が他の液体温熱層170と異なる特性を有する。異なる特性としては、非限定的な例として、異なる量の熱エネルギ、異なる温度、速度、圧力、異なる密度、粘度、表面張力、又はこれらの特性の組み合わせが挙げられる。図5において、異なる特性を有する液体温熱層170は、互いに異なるパターンで形成される。図5に示すように、液体温熱層170は、液体チャンバ53を通ってノズル50に流入する。液体52がノズル50から噴射されるときに、温熱液体層170は、噴射流の一部となって噴射流から液滴を離脱させる。液体温熱層170内の前述した特性の差異は、液体52の流れを所望の液滴流に分解させるのに適した方式で、液体52の流れを刺激すると考えられる。液体チャンバ53の壁面に勾配を付けることで、図5に示したように、ノズル50に向かう流れの漏斗を生成して、液体温熱層170が混和又は融合することを抑制できる。これに代えて、液体チャンバ53の壁面は、直線状に形成されて、ノズルプレート49と垂直に配置されてもよい。ノズルプレート内でノズルに隣接して埋め込まれた加熱器を用いる従来の熱刺激手法は、液滴の形成を制御することについては有効であるが、流体に伝達し得る熱量、ひいては刺激の大きさに限界がある。本発明は、熱刺激膜内の複数の細孔に隣接して加熱器の一部を配置するものであり、より効果的に熱を流体に伝達でき、その結果、より効果的に、ノズルから流出する液体流からの液滴の形成を促すことができる。熱アクチュエータ150は、本発明において各種の形態を取ることができる。例えば、図6Aに、図4Bに示した抵抗加熱素子155の平面図を模式的に示す。抵抗加熱素子155は、抵抗材料層115内の抵抗材料160から形成される。絶縁材料層105Bは、抵抗材料層115の下に示されているが、明瞭にするため、絶縁材料層105Aの部分は図示していない。セット120内の細孔110は、絶縁材料層105Bによって少なくとも部分的に輪郭が構成される。本実施形態例において、液体52が細孔110内を流れるときに液体52の一部に熱エネルギを伝達する能力は、細孔110に対する抵抗材料160の空間分布と関連がある。抵抗加熱素子155は、複数の開口部156を有する単一の素子から成り、各開口部が細孔110のうちの一つに対応する。導電性材料例えば、アルミニウムで形成される導電体165は、液滴形成装置制御回路26図6Aには記載せずによって提供されるとおりに、電気エネルギのパルスを抵抗加熱素子155に供給するように設けられる。抵抗材料160は、セット120の各細孔110の全ての側面に配置される。抵抗材料160は、各細孔110の周りに対称に分配される。電気絶縁性材料162は、各開口部156を縁取りして、液体52が細孔110内を流れるときに、液体52に対して抵抗材料160を電気的に絶縁する。絶縁材料162は、任意の適切なコーティングプロセス又は付着プロセスで付着させることができる。絶縁材料162は、非限定的な例として、図示しない絶縁材料層105A等の絶縁材料層の一部であってよい。抵抗材料160は、導電性の液体と共に利用される場合には、電気分解を防ぐために、絶縁材料で取り囲むことができる。図6Aの実施形態において、抵抗加熱素子155は、セット120内の各細孔110を通って流れる液体52のあらゆる面に、均一又は均等にエネルギの熱パルスを提供するように配置される。図6Bに、熱アクチュエータの他の実施形態例の平面図を模式的に示す。熱アクチュエータ150は、抵抗加熱素子155Aを含む。図6Aに示した実施形態例と同様の方式で、絶縁材料層105Bに重畳する抵抗材料層155から形成される。絶縁材料層105Aは、明瞭にするために、ここでも図示していない。抵抗加熱素子155Aは、導電体165の間に接続される細長い部材である。抵抗加熱素子155Aは、細孔110の間で蛇行する経路に沿って延びる。この蛇行する経路は、抵抗材料160が、細孔110の側面の一つ以上であるが、全てではない側面に存在するように設けられている。ただし、蛇行経路は、抵抗材料160が細孔110の周りで対称に分配される経路である。抵抗材料160の所定の抵抗を得るために、非常に細長い形の抵抗加熱素子を利用して、抵抗加熱素子155Aの実効抵抗を大きくしてもよい。図6Cに、本発明の他の実施形態例に係る、熱アクチュエータ150に用いられる複数の抵抗加熱素子155Bの平面図を模式的に示す。図6A及び図6Bに示した実施形態例と同様の方式で、各抵抗加熱素子155Bが、絶縁材料層105Bに重畳する抵抗材料層115から形成される。絶縁材料層115Aは、明瞭にするために、ここでも図示していない。抵抗加熱素子155Bは、導電体165の間で、互いに平行な回路配置で配列、すなわち、抵抗加熱素子は、電気の並列回路として配列されるが、幾何形状として互いに平行である必要はない。複数の抵抗加熱素子155Bは、抵抗加熱素子155Aと同様の方式で、抵抗材料160が細孔110の複数の側面に位置するように配置される。特に、抵抗加熱素子155Bは、抵抗材料160が各細孔110の一つ以上の側面、ただし、全てではない側面上に存在するように配置される。各抵抗加熱素子155Bは、その各抵抗加熱素子155Bに電気エネルギパルスを分配するように構成された共通の1セットの導電体165に接続される。他の実施形態において、一つ以上の抵抗加熱素子155Bは、一つ以上の導電体165の異なるセットに接続することができ、導電体165の各セットは、異なる特性を持つ電気エネルギパルスをそれぞれ個別の抵抗加熱素子155Bに分配するように構成される。電気エネルギパルスの異なる特性としては、非限定的な例として、異なるパルス幅、異なるパルス電圧、及び異なるパルスタイミングが挙げられる。これにより、液体52の異なる部分がそれぞれ個別の細孔110内を流れるときに、その異なる部分の液体52に異なる熱特性を選択的に付与することができる。例えば、パルス遅延タイミングを利用して、液体52の異なる部分が僅かに異なる時間において加熱されるように仕向けることができる。この遅延は、いくつかの異なる理由で望ましいものになり得、その理由には、流体チャンバ53内において、液体52の外側部分に、液体52の内側部分とは異なる流動特性又は異なる流動経路を実現できることが含まれる。これに代えて、後に形成される液体52の流れの偏向は、液体チャンバ52に入る液体52の各部分に非対称に熱を加えることによって実現できる。この範疇で利用される場合、本発明は、液滴生成装置であることに加え、偏向機構としても機能する。この種の液滴形成及び偏向は、例えば、2000年6月27に付与されたキワレクChwalek他による特許文献4に記載されるとおり既知である。他の実施形態例を図6Dに示す。本実施形態において、細孔のセット120の細孔110、並びに液体チャンバ及びノズルに対応付けられた抵抗加熱素子155Cは、他の実施形態の場合よりも更に隔離されている。液体チャンバ及びノズルに対応付けられた熱刺激膜100は、加熱器を形成する抵抗加熱素子155Cを含む一つ以上の第1部位130と、複数の細孔110がクラスタ化された一つ以上の第2部位140とを含む。このような細孔と加熱区画の個別の部位へのクラスタ化を利用して、液体流からの液滴分離の刺激に最も顕著に寄与する部位の流体流への熱エネルギの伝達を促進することができる。このような第2部位140内への細孔のクラスタ化では、各細孔が、その側面のうちの一つに沿って加熱器をそれぞれ備える必要はない。例えば、中央の細孔110Aは、その側面のいずれにも加熱器が設けられていない。一部の実施形態例において、細孔110を含む第1部位130は、熱アクチュエータ150を含む第2部位140の一方の側に配置される。熱刺激膜100の第1部位130及び第2部位140は、同一の平面に配置されてよい。本発明の実施形態例は、ノズル50から噴射されるときに、最終的に液滴の流れを形成するように刺激される液体52に対する熱の伝達を向上させる。これは、液体52を多数の小さい部分に分割する複数の細孔を利用し、且つ、液体52の小部分がそれぞれ個別の細孔110を通って流れるときにその部分に熱エネルギを伝達することによって達成される。追加及び/又は代替の構成要素を利用して、本発明の作用を更に拡張できることは理解されるであろう。例えば、細孔110のいずれかを通って液体52が移動する経路は、過度の圧力損失を避けるために短く維持されなければならない。これにより、比較的薄い熱刺激膜100が得られるが、この膜は、連続プリンタシステムに付随する高い流体圧力に耐えることにはあまり適さないかもしれない。したがって、支持機構図示せずを設けることができる。支持機構は、基板85又は他の部材に形成されてよい。ノズルプレート内でノズルの周りに配置された熱刺激装置と共に使用するために、例えば、特許文献5に記載されるように、冷却特性、放熱特性、又はヒートシンク特性を含む追加の構成要素図示せずを形成して、熱刺激膜100内の残留熱を放散することができる。複数の細孔110は、サイズが異なる細孔を含むことができる。いくつかの実施形態例において、複数の細孔110は、一つより多くの細孔寸法を有する。一部の細孔110は、代替及び/又は追加の機能のために利用されてよい。例えば、細孔110のセット110は、細孔内を通過する流体に熱を結合するように機能するのではなく、液体52から粒子状物質をフィルタリングするように構成された少なくとも一つの細孔110を含むことができる。このような細孔は、その側面に設けられる抵抗材料を含まない。この少なくとも一つの細孔110のサイズは、液体52内で測定又は予想される粒子状物質のサイズに応じて変えることができる。利用する細孔110の数は、細孔110を通るフローインピーダンスと、これに伴う熱刺激膜100の端部での圧力低下、及び熱的に刺激されることが求められる液体52の量に合わせて設定することができる。本発明の実施形態例に従って刺激機能とフィルタリング機能とを組み合わせることで、連続プリンタシステムのプリントヘッドの製造を簡略化できる。"