回路基板と、前記回路基板に機械的固定手段と接着手段によって固定され、前記回路基板より剛性が大きく且つ半導体素子の実装エリアに対応する個所に開口部を有する補強部材とを有し、前記機械的固定手段は、前記回路基板の4隅において前記補強部材を固定し、前記接着手段は、その中心位置が前記4隅の機械的固定手段を結ぶ辺より内側で且つ前記回路基板の中心に対し点対称の4個所の位置において前記回路基板に前記補強部材を接着することを特徴とする実装基板。回路基板と、前記回路基板に機械的固定手段と接着手段によって固定され、前記回路基板より剛性が大きく且つ半導体素子の実装エリアに対応する個所に開口部を有する補強部材とを有し、前記開口部の辺は前記回路基板の辺に対して45度傾斜し、前記機械的固定手段は、前記回路基板の4隅において前記補強部材を固定し、前記接着手段は、前記補強部材を前記補強部材の4辺に沿って枠状に前記回路基板に接着することを特徴とする実装基板。前記補強部材は、前記接着手段による接着箇所の外側の位置に接着剤流れ止め用溝を備えていることを特徴とする請求項2に記載の実装基板。前記機械的固定手段が、前記補強部材に設けた挿入孔と、前記挿入孔に挿入され、前記回路基板の下面に当接する突起部を有する挿入ピンとからなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の実装基板。前記補強部材の熱膨張率が前記回路基板の熱膨張率よりも大きいことを特徴とする特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の実装基板。前記突起部が、前記実装基板をマザーボードへ搭載する時におけるはんだ接合のスタンドオフの機能を有することを特徴とする請求項4項に記載の実装基板。請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の実装基板の前記開口部において露出する前記回路基板の実装エリアに半導体素子を実装したことを特徴とする半導体装置。請求項7に記載の半導体装置を、マザーボードに搭載したことを特徴とする電子機器。上述の特許文献1或いは特許文献2の方法により、スティフナ搭載時におけるパッケージ基板の平坦性は向上させることができるが、パッケージ基板にねじれや反りが発生するという問題があるので、その事情について図13を参照して説明する。図13は、ねじれや反りの問題点の説明図であり、図13aに示すように、スティフナ搭載には平坦性を維持している。しかし、リフロー加熱時には、スティフナ接着温度からリフロー加熱温度までの温度範囲における熱膨張量の関係は、スティフナの熱膨張量>パッケージの熱膨張量である。さらに、銅製スティフナ84とBGAパッケージ基板81とを接着剤83を介して全面に貼り合わせているため、図13bに示すように、両者のバイメタル構造によりBGAパッケージ基板81にねじれ及び反りが発生する。その結果、はんだボール87の一部に剥離が発生するため、スティフナの平坦性をさらに有効に活用した基板の平坦性確保手法が求められている。したがって、本発明は、実装基板の実装エリアの平坦度を確保して実装信頼性を向上することを目的とする。開示する一観点からは、回路基板と、前記回路基板に機械的固定手段と接着手段によって固定され、前記回路基板より剛性が大きく且つ半導体素子の実装エリアに対応する個所に開口部を有する補強部材とを有し、前記機械的固定手段は、前記回路基板の4隅において前記補強部材を固定し、前記接着手段は、その中心位置が前記4隅の機械的固定手段を結ぶ辺より内側で且つ前記回路基板の中心に対し点対称の4個所の位置において前記回路基板に前記補強部材を接着することを特徴とする実装基板が提供される。また、開示する別の観点からは、回路基板と、前記回路基板に機械的固定手段と接着手段によって固定され、前記回路基板より剛性が大きく且つ半導体素子の実装エリアに対応する個所に開口部を有する補強部材とを有し、前記開口部の辺は前記回路基板の辺に対して45度傾斜し、前記機械的固定手段は、前記回路基板の4隅において前記補強部材を固定し、前記接着手段は、前記補強部材を前記補強部材の4辺に沿って枠状に前記回路基板に接着することを特徴とする実装基板が提供される。また、開示するさらに別の観点からは、上述の実装基板の前記開口部において露出する前記回路基板の実装エリアに半導体素子を実装したことを特徴とする半導体装置が提供される。また、開示するさらに別の観点からは、上述の半導体装置を、マザーボードに搭載したことを特徴とする電子機器が提供される。開示の実装基板、半導体装置及び電子機器によれば、実装基板の実装エリアの平坦度を確保して実装信頼性を向上することが可能になる。ここで、図1乃至図4を参照して、本発明の実施の形態の実装基板及び半導体装置を説明する。図1は、本発明の実施の形態の実装基板の構成説明図であり、図1aは回路基板の概略的平面図であり、図1bは補強部材の概略的平面図である。図1aに示すように、回路基板11はその4隅に機械的固定手段の一方の構成12aを有するとともに、4隅の機械的固定手段の一方の構成12を結ぶ辺より内側で且つ回路基板11の中心に対し点対称の4個所の位置に接着剤13を設ける。また、回路基板11の中央は半導体素子16を実装する実装エリア14となる。図1bに示すように、補強部材21は、実装エリア14に対応する開口部22を有するとともに、4隅に機械的固定手段の一方の構成12aと係合する他方の構成12bを有している。機械的固定手段の一方の構成12aが貫通ピン等の凸部であれば、他方の構成12bは貫通孔等の凹部であり、或いは、その逆でも良い。また、凹部及び凸部は貫通している必要はなく、挿入ピン及び挿入孔でも良い。補強部材21としては、回路基板11より剛性の高い材料、例えば、銅等の金属材料或いは金属材料と非金属材料を積層した複合材料を用いるものであり、その熱膨張率は、通常は、回路基板11の熱膨張率より大きくなる。図2は、本発明の実施の形態の断面の実装基板の構成説明図であり、図2aは図1aにおけるA-A′を結ぶ一点鎖線に沿った概略的断面図であり、図2bは図1aにおけるB-B′を結ぶ一点鎖線に沿った概略的断面図である。また、図2cは機械的固定手段の一方の構成の一例の説明図であり、図2dは機械的固定手段の一方の構成の他の例の説明図である。図2aに示すように、補強部材21は、回路基板11の中心に対し点対称の4個所の位置、典型的には各辺の中点において接着剤13により接着される。また、図2bに示すように、補強部材21は、回路基板11の対角線方向に4隅において機械的固定手段12の係合により固定される。なお、図における符号15ははんだボールである。機械的固定手段12の一方を構成する凸部12cは、図2cに示すように、単純円筒状でも良いし、或いは、図2dに示すように先端部がワリピン構造になったものでも良い。また、回路基板11に設ける機械的固定手段12を凸部12cにする場合には、回路基板11を貫通し且つ回路基板11の裏面に当接する突起部12dを有するように構成し、この突起部12dを実装基板をマザーボードへ搭載する時のスタンドオフとしても良い。図3は、本発明の実施の形態における接着構造の説明図であり、接着剤13の大きさは、補強部材21の枠状部の幅を直径とする円もしくは正方形よりも小さい面積とする。なお、図3aは接着剤13を円形にした例であり、図3bは接着剤13を正方形とした例である。図4は、本発明の機械的固定手段の他の構成説明図であり、ここでは、回路基板11に設ける機械的固定手段の一方の構成を挿入孔17とし、補強部材21に設ける機械的固定手段の他方の構成12bを挿入突起23にした例を示している。また、補強部材21に設ける開口部22の辺を回路基板11の辺に対して45度傾斜させ、補強部材21を補強部材21の4辺に沿って枠状に回路基板11に接着するようにしても良い。この場合、補強部材21の接着面に、接着剤13の流れ出しを止める流れ留め溝を形成することが望ましい。図5は、本発明の作用効果の説明図であり、回路基板11の4辺に点対称の位置で固定しているので、補強部材21の平坦性および剛性を利用して回路基板11の平坦性を確保することができる。さらに、リフロー加熱時には、スティフナ接着温度からリフロー加熱温度までの補強部材21の熱膨張量と回路基板11の熱膨張量が、補強部材の熱膨張量>回路基板の熱膨張量である。この時、回路基板11の4隅に配置された機械的固定手段12により回路基板11を基板対角線の延長方向外側に引っ張ることが可能であり、リフロー時における実装エリア14の平坦性を確保することができる。また、リフロー後の収縮時には、補強部材21および回路基板11の双方が初期位置に戻るだけであるため、新たなストレスは生じることはない。以上、2種類の固定位置それぞれに異なる役割を持たせることにより、半導体素子の実装全工程における基板平坦性を維持することが可能となり、半導体素子実装信頼性を大幅に向上させることができる。次に、図6乃至図8を参照して、本発明の実施例1の電子機器の製造工程を説明する。まず、図6a及び図6a′に示すように、I/Oパッド32を有するBGAパッケージ基板31の4隅にリベット付きピン33を設け、銅製のスティフナ41をリベット付きピン33で機械的に固定する。また、それと同時に、BGAパッケージ基板31の各辺の中点において、接着剤34によりスティフナ41を接着する。なお、図6aは基板の辺に沿った中央寄りの断面図であり、図6a′は4辺の内の一辺のリベット付きピンを結ぶ線に沿った断面図であり、以下同様である。なお、ここでは、BGAパッケージ基板31のサイズは、47.5mm□とし、実装エリア14のサイズは15mm□とし、I/Oパッド32は1mm間で400μmの直径とする。また、スティフナ41の外枠外周は47.5mmであり、内枠外周が23mmの開口部42を設け、4隅に5mmφの貫通孔を設けている。また、リベット付きピン33はSUS304製の4.7mmφのピンを用いる。また、接着剤34としては、25μm厚のボンディングシート例えば、TFA-860京セラケミカル製商品名を5mmφに切り出し、4辺の中点位置に仮貼りし、170°Cに加熱し、BGAパッケージ基板31にスティフナ41を接着する。次いで、図6b及び図6b′に示すように、BGAパッケージ基板31の実装エリア14にLSIチップ51をはんだボール52を用いて実装する。次いで、図7c及び図7c′に示すように、LSIチップ51上に、In-Ag製の金属接合用シートを介して銅製リッド53を被せ、200°Cで加熱することによって金属接合用シートを溶融させて金属接合部材54によって固定する。この時、スティフナ41の上側にTFA-860京セラケミカル製商品名からなる25μm厚のボンディングシート55を設けて、スティフナ41と銅製リッド53とを接着する。次いで、図8d及び図8d′に示すように、銅製リッド53を固定したBGAパッケージ基板31をI/Oパッド32を用いてマザーボード56に実装することによって電子機器の基本構成が完成する。このようにして作製した電子機器に対して、実装信頼性評価として熱サイクル試験-10°C→100°Cの熱サイクルを300サイクル行ったところ、金属接合部の剥離は見られなかった。このように、本発明の実施例1においては、機械的固定位置と接着剤による固定位置のそれぞれに異なる役割を持たせることにより、LSIの実装全工程における基板平坦性を維持することが可能となり、LSI実装信頼性を大幅に向上させることができる。次に、図9を参照して、本発明の実施例2の実装基板を説明する。図9は、本発明の実施例2の実装基板の構成説明図であり、図9aはBGAパッケージ基板の概略的平面図であり、図9bはスティフナの概略的平面図であり、図9cは図9bにおけるA-A′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図である。図9aに示すように、BGAパッケージ基板61の4隅にリベット付きピン62を設けるとともに、実装エリア63を実装エリア63の辺が、BGAパッケージ基板61の辺に対して45度傾斜するように設ける。また、実装エリア63を囲むように枠状に接着剤64を設ける。一方、図9b及び図9cに示すように、スティフナ65には、辺がスティフナ65の辺に対して45度傾斜した開口部66を設け、4隅にリベット付きピン62に対応する貫通孔67を設ける。また、接着剤64の外周に対応する位置に接着剤64の流を防止する流れ止め溝68を設ける。この本発明の実施例2においては、最も変形量が大きいとされる対角方向をBGAパッケージ基板61と実装エリア63に実装するLSIとでずらすことができるため、上述の実施例1よりも信頼性の高い実装を実現することができる。以上、本発明の各実施例を説明してきたが、従来のようなスティフナ全面接着ではなく、4辺に点対称に配置されたスティフナ接着箇所により、枠状スティフナの平坦性および剛性を利用して基板の平坦性を確保することができる。さらに、比較的低温のスティフナ接着温度から比較的高温のリフロー加熱温度の温度範囲においては、スティフナの熱膨張量>パッケージの熱膨張量であるため、4隅のピンによりスティフナがパッケージを対角線延長方向外側に引っ張ることが可能である。このため、リフロープロセス時に、パッケージの反りを矯正し、平坦性を確保したうえで、所定のエリアにLSI実装することができる。さらに、はんだ固着後の冷却工程においては、スティフナおよびパッケージともに収縮するが、ピン開口部の対角線内側には余裕を持たせているため、ピンがパッケージの対角線内側方向に接触して、新たなストレスを与えることはない。以上、2種類の固定位置それぞれに異なる役割を持たせることにより、LSI実装全工程における基板平坦性を維持することが可能となり、LSI実装信頼性を大幅に向上させることが出来る。