"基体と、前記基体に実装された発光素子と、前記発光素子を囲んでおり、前記基体の前記上面に設けられた金属材料を含む第1の枠体と、下面と外周面との間であって下面の外側に段差を有し、前記段差で前記第1の枠体に接合され、且つ下面の内側の部位が前記基体の上面と間をあけて設けられた第2の枠体と、を備えた発光装置。しかしながら、上記従来のパッケージ11では、発光素子14から出る熱によりパッケージ11に歪みが発生し易くなるため、発光素子14から発せられて枠体13で反射される光束光ビームのパターンが一定にならず光の放射角度が不安定となったり、単一の光束またはそれらの集合体で表される光強度分布が所望の値およびパターンからずれるという問題点を有していた。特に、発光装置が局部照明の用途等に使用される場合、光の放射角度や光強度分布の不安定性は重要な問題点となる。また、輝度を上げるために発光素子14の入力パワーを上げると、発光素子14から生じる熱量が非常に大きくなってパッケージ11が高温となりやすく、その結果、パッケージ11の放熱性が低下して発光素子14の温度が上昇し易くなり、温度上昇および温度降下の熱履歴が繰り返されることによって発光素子14自体の強度、寿命が低下するという問題点も有していた。したがって、本発明はかかる従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、発光素子が発光する光を良好に反射させ外部に均一に効率よく放射させるとともに、温度変化によって光強度、光の放射角度および光強度分布が変化しない安定した光学的特性が得られる発光装置を作製できる発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基体および発光素子を有している。発光装置は、第1の枠体および第2の枠体をさらに有している。発光素子は、基体に実装されている。第1の枠体は、発光素子を囲んでおり、基体の上面に設けられている。第1の枠体は、金属材料を含む。第2の枠体は、下面と外周面との間であって下面の外側に段差を有し、段差で第1の枠体に接合されている。また、第2の枠体は、下面の内側の部位が基体の上面と間をあけて設けられている。本発明の発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子を搭載する搭載部を有する基体と、基体の上面の外周部に搭載部を囲繞するように取着された第1の枠体と、第1の枠体上に設けられた、内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているとともに内周面が発光素子が発光する光を反射する反射面とされている第2の枠体とを具備しており、第2の枠体は、下面と外周面との間に全周にわたって段差が形成されているとともに段差が第1の枠体の内周面および上面に接合されて第1の枠体上に設けられていることから、傾斜した光反射面とされた内周面によって発光素子から出る光を外部に80以上反射させることができ、発光素子の入力パワーを比較的低くしても十分な輝度を得ることができる。その結果、発光素子から発生する熱量を抑制して発光素子が高温となって寿命が低下するのを有効に防止し、高い発光効率を長期間にわたり維持することができる。また、第2の枠体が第1の枠体を介して基体に接合されているので、発光素子の熱によって発光素子収納用パッケージが歪んだとしても、歪みによって生じる応力を第1の枠体により緩和して第2の枠体におよぼす影響を非常に低減することができる。さらに、発光素子の熱が基体から第1の枠体を経由して第2の枠体に伝達するので、発光素子から第2の枠体までの熱抵抗が大きくなって第2の枠体が熱により歪むのを有効に抑制できる。従って、発光素子収納用パッケージから放出される光の強度分布や照射面における照度分布にムラが生じず、安定した光を出力し、発光装置を長期間にわたり高信頼性でかつ安定して作動することができる。さらに、第2の枠体は、下面と外周面との間に形成された段差で第1の枠体と接合されていることから、第2の枠体の内周面と段差との距離を大きくして、第1の枠体との接合部から熱が内周面に伝わり難くすることができる。その結果、発光素子の光を反射する内周面が熱により変形するのを有効に抑制して、内周面の光反射特性を良好に維持することができる。本発明の発光素子収納用パッケージは、第2の枠体が、下面の第1の枠体よりも内側に位置する部位が基体の上面との間に隙間を有していることから、基体から熱が伝わり難くすることができる。また、第2の枠体に熱が伝わったとしても、第2の枠体の露出面積が大きいために放熱性に優れ、第2の枠体が熱により変形するのを有効に抑制することができる。本発明の発光素子収納用パッケージは、第1の枠体の熱膨張係数をα1、第2の枠体の熱膨張係数をα2としたときに、α1<α2であることから、第2の枠体と基体との熱膨張係数差を第1の枠体により緩和して、熱膨張差による応力が基体や第1および第2の枠体に生じるのを有効に抑制することができる。本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納パッケージと、搭載部に搭載された発光素子と、発光素子を被覆する透光性部材とを具備していることから、発光効率に優れ、安定した光学的特性を得ることができ、高性能なものとなる。本発明の発光素子収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図1は本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。図1において、2は基体、3は第2の枠体、6は第1の枠体であり、これらで発光素子4を収容するためのパッケージ1が主に構成されている。本発明のパッケージ1は、上側主面の中央部に発光素子4が搭載される搭載部2aを有するセラミックスから成る基体2と、基体2の上側主面の外周部に搭載部2aを囲むように取着された第1の枠体6と、第1の枠体6の上面に搭載部2aを囲むように取着された、内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているとともに内周面が発光素子4が発光する光を反射する反射面とされている第2の枠体3とを具備している。本発明の基体2は、発光素子4を支持し搭載するための支持部材および発光素子4の熱を放熱させるための放熱部材として機能する。基体2の上面中央部には発光素子4を搭載する搭載部2aが設けられている。この搭載部2aには、発光素子4が樹脂接着剤や錫Sn-鉛Pb半田、Sn-Au等の低融点ロウ材を介して取着される。そして、発光素子4の熱は、樹脂接着剤や低融点ロウ材を介して基体2に伝達され外部に効率よく放散されることにより、発光素子4の作動性を良好に維持する。また、発光素子4から出射される光は、第2の枠体6の内周面で反射されて外部に放射される。また、基体2は、酸化アルミニウム質焼結体アルミナセラミックス、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックスから成り、その中央部に搭載部2aと搭載部2aの近傍からパッケージ1の外側にかけて導出する配線導体図示せずが形成されている。また、基体2に形成された配線導体はW,Mo,Mn,Cu等のメタライズ層で形成されており、例えばW等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、所定パターンに印刷塗布し焼成することによって基体2に形成される。この配線導体の表面には、酸化防止のためとボンディングワイヤ図示せずを強固に接続するために、厚さ05~9μmのNi層や厚さ05~5μmのAu層等の金属層をメッキ法により被着させておくと良い。また、第1の枠体6は、銅や銅系金属などの金属や樹脂、セラミックスからなる。好ましくは、金属から成るのがよい。これにより、パッケージ1が熱等によって歪んだ場合に生じる応力を有効に緩和するとともに、パッケージの気密性を良好に維持することができる。第1の枠体6が金属から成る場合、その材料のインゴットに切削加工、圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工を施すことによって、上記の所定形状に形成される。また、第2の枠体3は、Al,ステンレスSUSAg,鉄Fe-Ni-コバルトCo合金,Fe-Ni合金等の金属や樹脂、セラミックスからなる。第2の枠体3が金属からなる場合、内周面を研磨等の方法で鏡面化することにより、内周面を発光素子4から発せられる可視光を良好に反射することのできる反射面とすることができる。また、樹脂やセラミックスからなる場合、内周面にメッキや蒸着等で金属層を形成することにより、内周面を発光素子4から発せられる可視光を良好に反射することのできる反射面とすることができる。発光素子4からの可視光の反射効率の高い反射面をより簡単に製造することができるという観点、および酸化等による腐食を防止することができるという観点からは、第2の枠体3はAlやSUSから成ることが好ましい。このような第2の枠体3は、金属からなる場合、その材料のインゴットに切削加工、圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工を施すことによって、上記の所定形状に形成される。第2の枠体3は下面と外周面との間に形成された段差で第1の枠体6と接合されている。これにより、第2の枠体3の内周面と段差との距離を大きくして、第1の枠体6との接合部から熱が内周面に伝わり難くすることができる。その結果、発光素子4の光を反射する内周面が熱により変形するのを有効に抑制して、内周面の光反射特性を良好に維持することができる。好ましくは、第2の枠体3は、段差の上面のみが第1の枠体6に接合されているのがよい。これにより、第2の枠体3が適度に変形しやすくなり、第1の枠体による拘束を適度に開放することができる。その結果、第1の枠体6や基体2が歪んだとしてもその歪みによって第2の枠体3も歪むのを有効に抑制できる。また、第2の枠体3の内周面は、基体2の上面に対して35~70度の角度で傾斜しているのがよい。これにより、搭載部2aに搭載した発光素子4の光を傾斜した第2の枠体3の内周面で良好に反射させ、外部に放射角度45度以内の範囲で光を良好に放射することができ、本発明のパッケージ1を使用した発光装置の発光効率や輝度、光度を極めて高いものとすることができる。なお、光の放射角度とは、発光素子4の中心を通る基体2に直交する平面上での光の広がりの角度のことであり、第2の枠体3の横断面における開口形状が円形状であれば放射角度は第2の枠体3の内周面の全周にわたって一定である。また、第2の枠体3の横断面における開口形状が楕円形状などの偏りがある場合は、放射角度はその最大値である。第2の枠体3の内周面は、基体2の上面となす角度が35度未満になると放射角度が45度以上に広がり、分散した光の量が多くなり、光の輝度や光度が低下しやすくなる。一方、角度が70度を超えると、パッケージ1の外部に発光素子4の光が良好に放射されずにパッケージ1内で乱反射しやすくなる。従って、第2の枠体3の内周面が基体2の上面となす角度は35~70度が好ましい。なお、第2の枠体3の内周面の形状が逆円錐状である場合は、第2の枠体3の内周面と基体2の上面とのなす角度を全周にわたって35~70度とするのがよい。また、第2の枠体3の内周面の形状が四角錐状である場合は、少なくとも一対の対向する内面が基体2の上面に対して35~70度で傾斜しているのがよい。好ましくは、内面の全面が基体2の上面に対して35~70度で傾斜しているのがよい。これにより、発光効率をきわめて高いものとすることができる。また、第2の枠体3の内周面の算術平均粗さRaは、0004~4μm以下とすることが好ましい。即ち、内周面の算術平均粗さRaが、4μmを超える場合、パッケージ1に収容された発光素子4の光を正反射させてパッケージ1の上方に出射させることが困難になり、光強度が減衰したり偏りが発生しやすくなる。また、第2の枠体3の内周面の算術平均粗さRaが0004μm未満の場合、このような面を安定かつ効率よく形成することが困難となるとともに、製品コストが高くなりやすい。なお、内周面のRaを上記の範囲とするには、従来周知の電解研磨加工,化学研磨加工もしくは切削加工により形成することができる。また、金型の面精度を利用した転写加工により形成する方法を用いてもよい。さらに第2の枠体3は、シリコーン系やエポキシ系等の樹脂接着剤により第1の枠体6の上面に接合されるか、または、Ag-Cuロウ等の金属ロウ材やPb-Sn,Au-Sn,Au-ケイ素Si,Sn-Ag-Cu等の半田により接合される。なお、このような接着剤や半田等の接合材は、基体2、第1の枠体6および第2の枠体3の材質や熱膨張係数等を考慮して適宜選定すればよく、特に限定されるものではない。また、基体2と第1の枠体6および第1の枠体6と第2の枠体3との接合の高信頼性が必要とされる場合、好ましくは金属ロウ材や半田により接合するのがよい。また、発光装置の特性を重要視する場合は、接合材によって第1および第2の枠体6,3がずれるのを防止するため、かしめ方法により接合するのがよい。かしめ方法では、第2の枠体3の位置決めが一義的に行なわれ、パッケージ1製造工程における第2の枠体3の位置ズレや傾きを抑制できるとともに、第1の枠体6と第2の枠体3との中心軸とを高精度に一致させ接合できる。その結果、発光素子4の光軸と光を反射する第2の枠体3の中心軸とをパッケージ1製造工程において高精度に一致させることができる。従って、所望の光強度分布や照度分布、発光色が得られる発光装置を製造することができる。また、第1の枠体6と第2の枠体3の熱膨張係数の関係式は、第1の枠体6の熱膨張係数をα1、第2の枠体3の熱膨張係数をα2としたときに、α1<α2であることがよい。これにより、第2の枠体3と基体2との熱膨張係数差を第1の枠体6により緩和して、熱膨張差による応力が基体2や第1および第2の枠体6,3に生じるのを有効に抑制することができる。よって、パッケージ1の製造工程や発光装置を作動させる際の熱膨張、熱吸収により生じる応力を緩和できるとともに、第2の枠体3の傾きや変形を抑制することができる。例えば、Cu熱膨張係数17×10-6/°C等から成る第1の枠体6とAl熱膨張係数23×10-6/°C等から成る第2の枠体3とアルミナセラミックス熱膨張係数7~9×10-6/°C等から成る基体2を用いる場合、基体2と第2の枠体3との熱膨張係数が大きく異なっているにもかかわらず、第1の枠体6を用いた本発明の構成とすることにより、熱膨張による歪みを有効に緩和することができる。また、第2の枠体3の下面の第1の枠体6よりも内側に位置する部位が、基体2の上面との間に隙間を有しているのがよい。これにより、基体2から熱が伝わり難くすることができる。また、第2の枠体3に熱が伝わったとしても、第2の枠体3の露出面積が大きいために放熱性に優れ、第2の枠体3が熱により変形するのを有効に抑制することができる。その結果、パッケージ1より出射される光の強度分布や照射面における照度分布にムラが生じることなく、安定した光を出力することができる。かくして、本発明のパッケージ1は、基体2の搭載部2aに発光素子4を搭載するとともに、発光素子4をAuやAl等のボンディングワイヤおよび配線導体を介してパッケージ1の外部の外部電気回路に電気的に導通させることができる。そして、第2の枠体3の内側に透明樹脂等の透光性部材5を充填し熱硬化させて発光素子4を覆う被覆層を形成し、必要に応じて第2の枠体3の上面に透光性の蓋体図示せずを半田や樹脂接着剤等で接合することにより本発明の発光装置となる。または、発光素子4の側面や上面に蛍光体もしくは蛍光体を混入した透明樹脂等を塗布した後、発光素子4を覆う透光性部材5を充填し熱硬化させ、第2の枠体3の上面に透光性の蓋体を半田や樹脂接着剤等で接合することにより、発光素子4の光を蛍光体により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる発光装置となる。本発明の発光装置について図3にもとづき以下に実施例を示す。まず、基体2として、10×10mmで厚さ05mmの四角状の板から成る、熱膨張係数が6×106/°C、ヤング率が29×1011Paのアルミナセラミックス基板を準備した。また、第1の枠体6として、外周の直径が10mm、内周の直径が8mmで厚さ1mm、熱膨張係数が20×106/°C、ヤング率が13×1011PaのCu枠体を準備した。さらに、第2の枠体3として、外周の直径が10mm、上面の内周の直径が8mm、下面の内周の直径が2mmで厚さ3mm、下面の外周部に形成された段差の高さが05mm、熱膨張係数が23×106/°C、ヤング率が07×1011PaのAl枠体を準備した。また、基体2の上面に、発光素子4と外部電気回路とを基体2の内部に形成した内部配線を介して電気的に接続するための電気接続用パターンを形成した。電気接続用パターンは、Mo-Mn粉末から成るメタライズ層により05mm×05mmの四角状パッドに成形されており、その表面に厚さ3μmのNiメッキ層と厚さ2μmのAuメッキ層とを順次被着した。また、基体2内部の内部配線は、貫通導体からなる電気接続部、いわゆるスルーホールによって形成された。このスルーホールについても電気接続用パターンと同様にMo-Mn粉末からなるメタライズ導体で成形された。さらにまた、基体2の上面の外周部に電気接続用パターンと電気的に支障の無いように、基体2と第1の枠体6とをAu-Snロウにより接合するための接合部を形成した。この接合部は、Mo-Mn粉末からなるメタライズ層の表面に厚さ3μmのNiメッキ層と厚さ2μmのAuメッキ層とが被着されたものであった。次に、第1の枠体6を基体2の上面の接合部にAu-Snロウで接合し、第2の枠体3を第1の枠体6の上面および内周面にSn-Ag-Cuロウで接合し、近紫外光を発する厚さ008mmの発光素子4を載置部2aにAgペーストで接合するとともに、発光素子4と電気接続用パターンとを金線図示せずにてワイヤボンディングし電気的に接続した。さらに、近紫外光により励起して赤色発光,緑色発光,青色発光を行なう3種類の蛍光体を含有するシリコーン樹脂透光性部材5をディスペンサーにて発光素子4の周囲に被覆して熱硬化させ、サンプルとしての発光装置を作製した。また、比較例としての発光装置は、上記実施例において、第1および第2の枠体6,3を用いず、図2に示すような、外周の直径が10mm、上面の内周の直径が8mm、下面の内周の直径が2mmで厚さ35mm、熱膨張係数が23×106/°C、ヤング率が07×1011Paの枠体を用いること以外は上記サンプルと同様に作製した。そして、これらの発光装置をアルミニウム基板に実装し、発光素子4に50mAの順方向電流を印加して作動させる際の光放射角度を測定した。まず、光放射強度の最大値の半分以上の光放射強度を有する領域を求めることにより光放射角度を求め、この光放射角度の時間に対する変動を測定した。評価した結果、比較例としての発光装置は、1時間後の光放射角度の変動は±5度となった。これに対し、本発明の発光装置は、1時間後においても光放射角度の変動は±1°であり、発光素子4の熱による第2の枠体3の変形と光放射角度の変動とを有効に抑制できた。また、発光素子からの光出力がピークとなる波長、所謂、中心波長の変動は3μmとなり、基体2と第1の枠体6との熱膨張係数差により生じる発光素子4内部の応力を有効に抑制できた。以上の結果、本発明の発光素子収納用パッケージを用いることにより、発光素子4の中心波長に依存する蛍光体の光出力の変動が抑制されるために色変動の小さい、光放射角度の安定した発光装置を作製することができることがわかった。なお、本発明は以上の実施の形態の例および実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。例えば、光放射強度の向上のために基体2に発光素子4を複数設けても良い。また、発光素子4の光により励起され発光する蛍光体を3つ以上含有させることも可能であり、これにより、補色域を広げて良好な演色性を得ることができる。"