"電気信号が送受信される二つの所定端子に当接して、該所定端子間を電気的に接続する接続端子であって、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される導電性の第一導電部と、前記第一導電部の裏面を除く、表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二導電部を有し、前記螺旋の内側表面は、前記第一導電部と前記第二導電部が面一となるように形成されていることを特徴とする接続端子。前記第二導電部の一端が、前記一方の所定端子と導通接触し、前記第二導電部の他端が、前記他方の所定端子と導通接触することを特徴とする請求項1記載の接続端子。前記第一導電部の導電率は前記第二導電部の導電率より高く、該第一導電部の強度は該第二導電部の強度より低いことを特徴とする請求項1又は2に記載の接続端子。電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、該ばね部の螺旋方向に直角な面を断面とした場合に、該ばね部が形成される前記円筒の内側表面となる部位以外の前記第一導電部の周縁が、前記第二導電部と接して形成されていることを特徴とする接続端子。前記一端開口部の表面が、前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記第一導電部の導電率は、前記第二導電部の導電率より高いことを特徴とする請求項4に記載の接続端子。電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、前記円筒の内側表面は、前記第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の外側表面は、前記第二導電部のみにより形成され、前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、前記ばね部が形成される前記円筒の内側表面には、該ばね部の螺旋方向に沿って前記第一導電部と前記第二導電部が配列されていることを特徴とする接続端子。前記配列は、二つの前記第二導電部に前記第一導電部が挟まれていることを特徴とする請求項6に記載の接続端子。電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、前記一端開口部の表面及び/又は前記他端開口部の表面の前記第一導電部の形状が、一端開口のリング形状であることを特徴とする接続端子。前記一端開口部の表面及び/又は前記他端開口部の表面に形成されている前記第一導電部の表面は、前記第二導電部の表面より窪んで形成されていることを特徴とする請求項8に記載の接続端子。電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子を製造する方法であって、外周表面が非導電性の芯材と、該芯材の外周表面に螺旋状に巻き付けられる導電性の巻導体と、所定箇所に該芯材と該巻導体を覆う絶縁被膜が形成される棒状部材の表面全体にめっきを施す工程と、前記めっきが施された棒状部材から前記絶縁被膜を除去する工程と、前記絶縁被膜が除去された棒状部材の表面に露出する前記巻導体を除去する工程と、前記巻導体が除去された前記棒状部材から前記芯材を除去する工程とを含むことを特徴とする接続端子の製造方法。全長に亘って絶縁被膜が形成された棒状部材から、所定長の全周に亘って絶縁被膜を一箇所以上除去して、絶縁被膜を所定箇所に有する棒状部材を形成する工程を有することを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法。前記除去される所定長さの絶縁被膜の部位は、複数形成されるとともに所定間隔を有して配置されることを特徴とする請求項11に記載の接続端子の製造方法。前記所定長さの絶縁被膜を除去する方法が、レーザを用いて除去する方法であることを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法。前記残された絶縁被膜を除去する方法が、前記棒状部材の前記絶縁被膜を溶解する方法又は、レーザを用いる方法であることを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法。前記めっきにより形成されるめっき層の強度は、前記巻導体の強度よりも高いことを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法。前記接続端子の外径は、30から200μmであることを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法。二つの所定端子に当接して、該二つの所定端子を夫々押圧するとともに、外径が30から200μmの微細ばねであって、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される第一層と、前記第一層の表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二層を有し、前記螺旋の内側表面は、前記第一層と前記第二層が面一となるように形成されていることを特徴とする微細ばね。特許文献1には、インターポーザの接続端子として軸方向に伸縮するコイル状のばね部材を備えることが開示されている。このばね部材はインターポーザのハウジングに固着しない状態で挿入されているため、一つの接続端子に不具合があった場合でも、その接続端子のみを交換することが可能となり、修理等のメンテナンスが容易となることを解決課題としている。しかしながら、特許文献1に示されるプローブカードのインターポーザの接続端子では、素線をコイル状に巻回したコイルばねにより形成されているため、外径が100μm以下の巻線コイルばねを形成する場合には、この外径の1/4程度の径を有する素線によりコイルを形成しなければならない。このため、極めて径の小さな素線を用いて微細なばねを製造しなければならなくなり、その製造には極めて高度な技術が必要となるため、このような微細な巻線コイルばねを製造することが困難となっていた。また、このようなコイルばねを製造する場合には、製造コストの問題から、2千~4千本の接続端子を用いるプローブカードに利用することは高価になり過ぎるため、実用的ではないという問題点を有していた。また、特許文献2には、外径が100μm以下の金属製のマイクロパイプの表面にレジストを塗布し、レーザでらせん状に露光したのちに、該マイクロパイプをエッチングすることで壁部が螺旋状に形成されるマイクロコイル微細ばねが開示されている。しかしながら、特許文献2では、精度の良い微細ばねを得るために、エッチング途中で一度エッチングを停止し、エッチング量を測定してエッチング速度を求めたうえで再度エッチングを開始する、という工程を繰り返す必要があり、このために多くの工数と時間を要するという問題点を有していた。このような問題点から、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができるとともに、量産性に優れた接続端子やその製造方法の創出が求められている。請求項1記載の発明は、電気信号が送受信される二つの所定端子に当接して、該所定端子間を電気的に接続する接続端子であって、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される導電性の第一導電部と、前記第一導電部の裏面を除く、表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二導電部を有し、前記螺旋の内側表面は、前記第一導電部と前記第二導電部が面一となるように形成されていることを特徴とする接続端子を提供する。請求項2記載の発明は、前記第二導電部の一端が、前記一方の所定端子と導通接触し、前記第二導電部の他端が、前記他方の所定端子と導通接触することを特徴とする請求項1記載の接続端子を提供する。請求項3記載の発明は、前記第一導電部の導電率は前記第二導電部の導電率より高く、該第一導電部の強度は該第二導電部の強度より低いことを特徴とする請求項1又は2に記載の接続端子を提供する。請求項4記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、該ばね部の螺旋方向に直角な面を断面とした場合に、該ばね部が形成される前記円筒の内側表面となる部位以外の前記第一導電部の周縁が、前記第二導電部と接して形成されていることを特徴とする接続端子を提供する。請求項5記載の発明は、前記一端開口部の表面が、前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記第一導電部の導電率は、前記第二導電部の導電率より高いことを特徴とする請求項4に記載の接続端子を提供する。請求項6記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、前記円筒の内側表面は、前記第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の外側表面は、前記第二導電部のみにより形成され、前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、前記ばね部が形成される前記円筒の内側表面には、該ばね部の螺旋方向に沿って前記第一導電部と前記第二導電部が配列されていることを特徴とする接続端子を提供する。請求項7記載の発明は、前記配列は、二つの前記第二導電部に前記第一導電部が挟まれていることを特徴とする請求項6に記載の接続端子を提供する。請求項8記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、前記一端開口部の表面及び/又は前記他端開口部の表面の前記第一導電部の形状が、一端開口のリング形状であることを特徴とする接続端子を提供する。請求項9記載の発明は、前記一端開口部の表面及び/又は前記他端開口部の表面に形成されている前記第一導電部の表面は、前記第二導電部の表面より窪んで形成されていることを特徴とする請求項8に記載の接続端子を提供する。請求項10記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子を製造する方法であって、外周表面が非導電性の芯材と、該芯材の外周表面に螺旋状に巻き付けられる導電性の巻導体と、所定箇所に該芯材と該巻導体を覆う絶縁被膜が形成される棒状部材の表面全体にめっきを施す工程と、前記めっきが施された棒状部材から前記絶縁被膜を除去する工程と、前記絶縁被膜が除去された棒状部材の表面に露出する前記巻導体を除去する工程と、前記巻導体が除去された前記棒状部材から前記芯材を除去する工程とを含むことを特徴とする接続端子の製造方法を提供する。請求項11記載の発明は、全長に亘って絶縁被膜が形成された棒状部材から、所定長の全周に亘って絶縁被膜を一箇所以上除去して、絶縁被膜を所定箇所に有する棒状部材を形成する工程を有することを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。請求項12記載の発明は、前記除去される所定長さの絶縁被膜の部位は、複数形成されるとともに所定間隔を有して配置されることを特徴とする請求項11に記載の接続端子の製造方法を提供する。請求項13記載の発明は、前記所定長さの絶縁被膜を除去する方法が、レーザを用いて除去する方法であることを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。請求項14記載の発明は、前記残された絶縁被膜を除去する方法が、前記棒状部材の前記絶縁被膜を溶解する方法又は、レーザを用いる方法であることを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。請求項15記載の発明は、前記めっきにより形成されるめっき層の強度は、前記巻導体の強度よりも高いことを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。請求項16記載の発明は、前記接続端子の外径は、30から200μmであることを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。請求項17記載の発明は、二つの所定端子に当接して、該二つの所定端子を夫々押圧するとともに、外径が30から200μmの微細ばねであって、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される第一層と、前記第一層の表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二層を有し、前記螺旋の内側表面は、前記第一層と前記第二層が面一となるように形成されていることを特徴とする微細ばねを提供する。請求項1記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。請求項2記載の発明によれば、第二導電部が所定端子と直接的に当接して押圧することになるので、第二導電部に用いられる素材により接続端子の強度を調整できる。請求項3記載の発明によれば、第一導電部の導電率は第二導電部の導電率より高く、第一導電部の強度が第二導電部の強度より低いため、第一導電部で高い導電性を有して第二導電部で強度の高い接続端子を提供できる。請求項4記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。また、接続端子の内側表面が第一と第二導電部により形成され、外側表面が第二導電部のみにて形成され、螺旋部分の断面は第二導電部が第一導電部の周縁に接して形成されているので、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。請求項5記載の発明によれば、一端開口部の表面が第一導電部及び前記第二導電部により形成され、他端開口部の表面が第一導電部及び第二導電部により形成され、第一導電部の導電率は、第二導電部の導電率より高く形成されるので、導電率に優れた接続端子を提供できる。請求項6記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。また、接続端子の内側表面が第一と第二導電部により形成されて、外側表面が第二導電部のみにて形成されており、ばね部が形成される円筒の内側表面には、ばね部の螺旋方向に沿って第一導電部と第二導電部が配列されているので、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。請求項7記載の発明によれば、二つの第二導電部に第一導電部が挟まれているため、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。請求項8記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供することができる。また、接続端子の内側表面が第一と第二導電部により形成されて、外側表面が第二導電部のみにて形成されており、一端開口部の表面及び/又は他端開口部の表面の第一導電部の形状が、一端開口のリング形状に形成されるので、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。請求項9記載の発明によれば、一端開口部の表面及び/又は他端開口部の表面に形成されている第一導電部の表面が、第二導電部の表面より窪んで形成されているので、第二導電部が所定端子と直接的に当接して押圧することになるので、第二導電部に用いられる素材により接続端子の強度を調整できる。請求項10記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子の製造方法を提供できる。請求項11記載の発明によれば、全長且つ全周に絶縁被膜が形成される棒状部材を利用して接続端子を製造することになるので複数の接続端子を一度に多量に製造できる。請求項12記載の発明によれば、除去される所定長さの絶縁被膜の部位が、複数形成されるとともに所定間隔を有して配置されるので、複数の接続端子を一度に製造できる。請求項13記載の発明によれば、所定長さの絶縁被膜を除去する方法が、レーザを用いて除去する方法であるので、効率良く絶縁被膜を除去できる。請求項14記載の発明によれば、残された絶縁被膜を除去する方法が、溶解方法又はレーザを用いる方法であるので、効率良く絶縁被膜を除去できる。請求項15記載の発明によれば、めっきにより形成されるめっき層の強度は、巻導体の強度よりも高いので、めっき層により接続端子の強度を向上させることができる。請求項16記載の発明によれば、接続端子の外径が30から200μmであるので、極めて微細な接続端子の製造方法を提供できる。請求項17記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。本発明を実施するための最良の形態を説明する。本発明に係る接続端子を製造する方法の一実施例を説明する。図1aは、本発明で使用する棒状部材の概略断面図を示し、b~fまでは、本発明に係る一実施形態の接続端子の製造方法を示しており、a~fは各工程の一実施形態を示す概略断面図である。本製造方法は、図1に示されるa~fの工程を経ることにより接続端子を得ることになる。なお、明細書中において図面の方向を説明する場合の上下の表現は、紙面に向かって奥手側を上方向、手前側を下方向として表現している。図1aは、本発明に係る接続端子を製造するために用いる棒状部材10の断面図を示す。棒状部材10は、後述する接続端子の第一導電部を形成するための部材である。この棒状部材10は、芯材11と巻導体12と絶縁被膜13を備えている。芯材11は、棒状部材10の芯となる部材であり、外周表面が絶縁性の部材により形成されている。この芯材11は、円柱状に形成されている。この芯材11は、外径10から100μmの大きさに形成される。芯材11は、外周表面が絶縁性の部材により形成されるが、この芯材11の軸として芯線11aを配置し、この芯線11aの外周表面を絶縁体11bで覆うように形成しても良い。この芯線11aは、直径が5~100μmの円柱形状に形成され、例えばステンレス、タングステン、銅やこれらの合金などを採用することができる。絶縁体11bは、芯線11の外周表面上に芯線11の全周全長にわたって形成される非導電性の層である。この絶縁体13としては、厚さが5~30μmのフッ素系樹脂やシリコーン系樹脂を用いることができる。巻導体12は、導電性の部材であり、芯材11の外周表面に一定間隔Pを有して螺旋状に巻き付けられている。この一定間隔Pは、巻導体12が芯材11に巻き付けられたときに隣り合う巻導体12間の間隔である図1a参照。巻導体12は、この一定間隔Pを有して芯材11の全長に亘って螺旋状に巻き付けられる。この巻導体12の一定間隔Pは、例えば、20~150μmに形成することができるが、巻導体12の断面形状やその大きさに応じて適宜調整されることになる。この巻導体12の素材は、例えば、銅、銀、アルミニウムやこれらの合金などを採用することができる。なお、この巻導体12に採用される部材は、加工性の良さや安価であることを考慮して銅や銅合金を用いることが望ましい。この巻導体12には、短辺が5~30μm、長辺が10~100μmの矩形断面を有する任意長さの薄い板状部材を用いることができる。また、この巻導体12は、後述するめっき層14に用いられる金属の導電率よりも導電率が高い部材を採用することが好ましい。これは、詳細は後述するが、めっき層14が接続端子20の強度を確保し、巻導体12が接続端子20の導電性を確保するためであり、接続端子20に高い導電性を付与しようとする場合には、この巻導体12の導電性を向上させて対応することができる。巻導体12は、芯材11に巻き付けることのできる形状であれば特に限定されないが、細長い表裏面と細長い二つの側面を有する矩形部材に形成される。このように形成されることにより、芯材11に巻き付け易くなるからである。なお、この巻導体12は、接続端子20の第一導電部を形成することになる。絶縁被膜13は、棒状部材10の全周を覆うように形成されており、芯材11及び巻導体12の全表面を覆うように形成されている。絶縁被膜13は、絶縁素材で形成されており、この部材を有するので、棒状部材10の表面は絶縁性を有していることになる。この絶縁被膜13の素材は、例えばポリウレタンやポリエチレン等の樹脂を採用することができる。絶縁被膜13の厚みは、5~50μmとなるように形成することができる。棒状部材10は、上記のような構成を有しているが、例えば、二つの導電部が同軸状に配置される同軸ケーブルを用いることができる。この場合、巻導体12が外側に配置される導電部となり、芯材11の芯線11aが内側に配置される導電部となる。なお、外側に配置される導電部は、上記する巻導体12が有する螺旋状の形状に形成されることになる。棒状部材10の長さは、搬送作業の容易性や後述する最終工程での芯材11を除去する作業性等の観点から50cm以下が望ましいが、それ以上の長さを有していても良い。また、棒状部材10の両端は、絶縁被膜13で覆われなくても良い。次に、図1aに示された棒状部材10から本発明に係る接続端子を製造する工程を説明する。図1b~fは、aに示される棒状部材10から接続端子が製造される各工程を示す概略断面図である。図1bは、本発明に係る接続端子を製造する第一工程を示す概略断面図である。この第一工程では、棒状部材10の表面を絶縁被膜13の部分と、芯材11または巻導体12の部分とに分ける。このように表面を分けることによって、後述するめっきを施す工程にて、絶縁被膜13の部分と芯材11の部分はめっきが形成されず、絶縁被膜13が形成されていない巻導体12の部分にのみめっきが形成されることになる。なお、この絶縁被膜13が形成される箇所が接続端子20の切分け部分となる。図1bでは、棒状部材10の全体に亘って絶縁被膜13が形成されているため、所定箇所の絶縁被膜13を除去する。上記の如く、この絶縁被膜13が残存する箇所は、接続端子20の切分け箇所になり、絶縁被覆13が除去される箇所には接続端子20接続端子20の第二導電部が形成されることになる。絶縁被膜13が除去される箇所は、棒状部材10の複数箇所において、棒状部材10の全周にわたって所定の長さだけ除去される。より好ましくは、所定の長さLの絶縁被膜が所定間隔Dを有して除去される図1b参照。このとき、所定間隔Dは接続端子20間の切分け部分となるのでできるだけ短く形成される。また、所定の長さLは接続端子20の長さとなるため、所望する接続端子20の長さに応じて調整されることになる。絶縁被膜13は、上記の説明の如き所定間隔Dをおいて複数箇所除去されるが、図1bで示される実施形態においては、2ヶ所除去されている。絶縁被膜13を除去する方法としては、例えばレーザを照射して除去する方法や、所定の溶液を利用して溶解除去する方法を採用することができる。レーザを照射して絶縁被膜13を除去する方法は、例えば、炭酸ガスレーザを利用することができる。この場合には、レーザの出力を、絶縁被膜13のみを除去し、かつ、芯材11や巻導体12に損傷を与えないように調整して使用されることになる。また、絶縁被膜13を溶液を利用して溶解除去する方法は、例えば、水酸化ナトリウム溶液を用いることができる。この場合にも、所定箇所の絶縁被膜13のみを除去するように調整される必要がある。上記のように絶縁被膜13が除去された部分は、絶縁被膜13は巻導体12が巻き付けられた芯材11を覆って形成されているため、芯材11又は巻導体12が露出することになる。この第一工程では、棒状部材10の全長に亘って絶縁被膜13が形成される場合に、所定箇所の絶縁被膜13を除去する工程を説明したが、図1aに示すような絶縁被膜13が形成されておらず、芯材11に巻導体12が巻き付けられている部材である場合に、あらかじめ設定される切り分け箇所に、所定間隔Dの絶縁被膜13を形成することにより、図1bで示される如き棒状部材10を形成しても良い。図1cは、本発明に係る接続端子を製造する第二工程を示す概略断面図である。この図1cの第二工程では、第一工程において絶縁被膜13を除去した棒状部材10の表面全体にめっきを施す工程である。この第二工程では、接続端子20の第二導電部が形成されることになる。絶縁被膜13が除去された部分絶縁被膜13が被覆されていない部分は、巻導体12または芯材11が表面に現れている。このような棒状部材10にめっきを施すと、導電性を有する巻導体12の表面にのみ所定厚さのめっき層14が形成されることになる。めっき層14は、例えばニッケルめっきであり、電解ニッケルめっきによる形成方法を採用することができる。ニッケルめっきの方法は、これに限らず、無電解ニッケルめっきによる方法でも良い。無電解ニッケルめっきを用いる場合にも同様に、巻導体12上にのみめっき層14を形成する。めっき層14は、巻導体12の表面上に、5~20μmの厚さを有して形成され、特に、このめっき層14は、巻導体12の表面にのみ形成される。巻導体12の断面が矩形であれば、めっき層14は芯材11に接している面以外の巻導体12の表面から同一の厚さを有して形成される。また、この場合、巻導体12と芯材11は密着当接しているため、芯材11と当接する当接面にはめっき層14が形成されず、また、巻導体12の当接面とめっき層14と芯材11の当接面とは、面一に形成されることになる。めっき層14は、導電性の巻導体12に所定厚みを有して形成することのできる素材、例えば、ニッケルやニッケル合金などのめっきを利用することができる。めっき層14は、巻導体12よりも強度の高いものを採用することが好ましい。このようにめっき層14が巻導体12よりも高い強度を有することにより、巻導体12の強度が不足していても、このめっき層14に高い強度を備えさせることで、接続端子20の強度を高めることができる。図1dは、本発明に係る接続端子を製造する第三工程を示す概略断面図である。この第三工程では、第二工程においてめっきを施した棒状部材10から、絶縁被膜13を除去する状態を示している。絶縁被膜13を除去する方法としては、第一工程で説明した如く、レーザを照射する方法や溶液による溶解除去する方法を採用することができる。この場合も、芯材11やめっき層14に影響を与えないように調整する必要がある。第三工程にて絶縁被膜13を除去すると、絶縁被膜13を除去した部分から芯材11と巻導体12が露出することになる。このとき、巻導体12の表面には、一部にのみめっき層14が施された部分が存在することになる。図1eは、本発明に係る接続端子を製造する第四工程を示す概略断面図である。第三工程において棒状部材10の表面に露出した巻導体12を除去する状態を示している。この第四工程では、第三工程において棒状部材10の表面に露出した巻導体12を除去する工程である。巻導体12を除去する方法としては、例えば、エッチングを用いることができる。この場合、めっき層14がエッチングされず、巻導体12のみがエッチングされるように選択的にエッチングを行う。なお、巻導体12に銅が採用され、めっき層14にニッケルめっきが採用されている場合には、銅のみがエッチングされ、ニッケルがエッチングされないように選択的にエッチングを行うことになる。このように巻導体12のみをエッチングするように選択的にエッチングが行われると、めっき層14はエッチングされず、めっき層14に覆われている部分の巻導体12もエッチングされないことになる。なお、巻導体12の一部にめっき層14が形成されている場合には、巻導体12が露出している表面から巻導体12がエッチングされることになるため、図1eで示される接続端子の端部の箇所では、めっき層14の側面は影響を受けず、巻導体12がエッチングされ、巻導体12の部分のみ窪んだ表面が形成されることになる。図1fは、本発明に係る接続端子を製造する第五工程を示す概略断面図である。この第五工程では、第四工程にて巻導体12が除去された棒状部材10から芯材11を除去した状態を示している。芯材11を除去する方法は、特に限定されないが、巻導体12とめっき層14に影響を与えず、芯材11のみを除去する方法が採用される。この除去方法は、例えば、芯材11を引き抜いて除去しても良いし、溶液等で溶解して除去しても良い。芯材11を引き抜く場合には、芯材11を引き抜いた時点で、複数の接続端子20が製造されることになる。芯材11が芯線11aと絶縁体11bを備えている場合には、芯線11aと絶縁体11bを除去する順序は特に限定されず、芯線11aを除去した後、絶縁体11bを除去しても良いし、絶縁体11bと芯線11aを同時に除去しても良い。なお、芯線11aは引っ張って断面積を小さくして引き抜くことができる。絶縁体11bは、アルカリ性の溶液にて溶解してから引き抜いたり、絶縁体11bを完全に溶解したりして取り除くことができる。なお、この芯材11を引き抜く場合には、芯材11から接続端子20をスライドさせて抜き取ることもでき、この際に、上記の溶液にて溶解しても構わない。図1fに示すように、芯材11が除去されると、接続端子20が複数製造されることになる。図1fでは、二つの接続端子20a,20bが製造されていることになる。なお、棒状部材10の長さや所望する接続端子20の長さに応じて製造できる接続端子20の個数が左右されるが、多数の接続端子20を一度に製造することができる。図1b~fの工程を経ることにより、壁部が螺旋状に形成された筒状に形成される接続端子20が製造されることになる。この接続端子20の螺旋状の壁部には、巻導体12の内側表面芯材11と当接していた面を除く表面に、所定厚のめっき層14が形成されることになる。接続端子20の内側表面は、巻導体12とめっき層14が面一となるように形成される。このため、螺旋状の壁部の内側表面は、巻導体12の両隣にめっき層14が配置されることになる。図4参照また、この接続端子20の両端面は、巻導体12とめっき層14が表面に現れるように形成されるが、巻導体12の表面がめっき層14の表面よりも窪んで形成されることになる。本発明の接続端子の製造方法では、上記に開示する寸法の条件下において製造することができ、特に、外径が30~200μm、内径が10~100μmの円筒形状に形成できるので、多量且つ廉価に接続端子を製造することができる。本発明に係る接続端子について説明する。図2は、本発明の製造の工程を経て製造された接続端子20の一実施形態を示す概略構成図である。図2の実施形態では、四巻のばねを示しているが、巻数はこれに限定されるものではない。接続端子20は、一端開口部201と他端開口部202を有する円筒形状に形成され、この円筒形状の周縁部には螺旋形状の壁部203と、壁部203の骨子となる骨子部204が形成されている。この螺旋形状の壁部203を有することにより、接続端子20は一端開口部201と他端開口部202からの負荷に応じて長軸方向に伸縮することになる。このため、一端開口部201や他端開口部202に当接する部材や部位を押圧することになる。一端開口部201及び他端開口部202は、図2で示される無負荷状態において、接続端子20の長軸と直角となる平面として形成されている。一端開口部201、他端開口部202と壁部203は、製造工程で説明しためっき層14にて形成される。このため、一端開口部201、他端開口部202と壁部203の形状や素材は、めっき層14に依存することになる。また、骨子部204は、製造工程で説明した巻導体12にて形成される。このため、骨子部204の形状や素材は、巻導体12に依存することになる。骨子部204は、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材として形成し、この矩形部材の裏面を内側に配置して中空の螺旋状図1fを参照に形成される。壁部203は、骨子部204の裏面を除く、骨子部204の表面及び二つの側面から所定厚みを有するように形成されることになる。このため、接続端子20の裏側表面円筒形状の螺旋の内径表面は、骨子部204と壁部203が面一となるように形成される。一端開口部201と他端開口部202の表面は、円筒形状に形成される。この接続端子20は、その平面視において、壁部203はリング形状に形成され、骨子部204は一部が開口されるリング形状に形成される。なお、この骨子部204は、壁部203の表面よりも窪んで形成される。このため、接続端子20が対象物に当接する場合には、接続端子20の一端開口部201のめっき層14が一方の対象点に当接し、他端開口部202のめっき層14が他方の対象点に当接することになる。図2で示される実施形態での一端開口部201と他端開口部202の表面である電極又は対象点に当接する当接面は、その平面において、リング形状の一部が欠けた形状を有している。これは、図1の工程で示されるように、骨子部204が螺旋状に形成され、この骨子部204に沿うように壁部203が形成されているのに対して、絶縁被膜13が接続端子20は長軸に直角に形成されることになる図1c参照。このため、一端開口部201と他端開口部202の当接面は、一部が欠けたリング形状、例えばC字のような形状に形成されることになる。接続端子20の骨子部204は製造方法にて説明した巻導体12であり、壁部203はめっき層14である。このため、接続端子20は、骨子部204が壁部203よりも導電率が高く、骨子部204の強度が壁部203よりも低い特性を有している。このように骨子部204と壁部203が形成されることによって、接続端子20の強度を壁部203の素材や厚みにより調整することができ、接続端子20の導電率を骨子部204の素材や厚みにより調整することができ、製造者の所望する機能を有する接続端子20を製造することができる。図3は、螺旋部ばね部が形成される部位を螺旋方向に直角な面を断面として示した図である。この図3で示される如く、螺旋部の螺旋方向の断面では、螺旋部を形成する円筒の内側表面に相当する骨子部204の一辺以外の骨子部204の周縁には、壁部203が接して形成されている。つまり、円筒の接続端子20の内側表面には、骨子部204が表面上に表れるが、接続端子20の他の表面には骨子部204が表れないことになる一端開口部201と他端開口部202の表面を除く。図4は、ばね部が形成される部位の一部を抜き出して、内側表面を示した図である。接続端子20のばね部の内側表面には、ばね部の螺旋方向に沿って骨子部204と壁部203が配列されている。これは、骨子部204に沿って壁部203が形成されるためである。骨子部204と壁部203の配列は、二つの前記第二導電部に前記第一導電部が挟まれているように形成される。このように形成されることにより、骨子部204を補強するように壁部203が形成されることになり、導電率が高くて強度のある接続端子20を提供することができる。本発明の接続端子20は、上記の如く、二つの対象点間を電気的に接続するとともに、夫々の対象点に押圧力を与えながら当接することができる。このため、インターポーザの接続端子として機能することもできる。また、二つの対象点に押圧力を与えて当接することのできる微細ばねとしても機能することができる。"