"金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体の2つの電極取り出し面に金属溶射部が形成され、金属化フィルム柱体の電極取り出し面以外の領域を外装フィルムが被覆してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、金属溶射部から金属化フィルム柱体の周面の一部に亘って低透湿性被膜が被覆している金属化フィルムコンデンサ。前記低透湿性被膜が低透湿性の樹脂からなる請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサ。前記外装フィルムと前記低透湿性の樹脂が同素材である請求項2に記載の金属化フィルムコンデンサ。前記低透湿性被膜が金属板もしくは金属箔層のいずれかである請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサ。金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体の2つの電極取り出し面に金属溶射部が形成され、金属化フィルム柱体の電極取り出し面以外の領域を外装フィルムが被覆してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、前記金属溶射部内に低透湿性の金属板もしくは金属箔層が埋設され、さらに金属板もしくは金属箔層が金属化フィルム柱体の周面の一部にまで延びて被覆している金属化フィルムコンデンサ。本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。前記目的を達成すべく、本発明による金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体の2つの電極取り出し面に金属溶射部が形成され、金属化フィルム柱体の電極取り出し面以外の領域を外装フィルムが被覆してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、金属溶射部から金属化フィルム柱体の周面の一部に亘って低透湿性被膜が被覆しているものである。本発明の金属化フィルムコンデンサは、当該コンデンサ内への透湿経路を詳細に分析した結果として特定された透湿度の最も高い金属溶射部に対し、金属溶射部から金属化フィルム柱体の周面の一部すなわち、外装フィルムの端部に亘って低透湿性被膜が被覆した構成を適用することにより、従来の金属化フィルムコンデンサに比して透湿度が格段に低減され、もって耐透湿性に優れたものである。さらに、本発明の金属化フィルムコンデンサは、ケースレス構造を呈し、金属溶射部とその近傍にのみ低透湿性被膜を被覆させた構成であることから、体格が増大することもなく、重量が嵩むこともない。ここで、金属化フィルム柱体は、ポリプロピレンPPやポリフェニレンサルファイドPPSなどからなる誘電体フィルムの表面にアルミニウムや亜鉛などからなる金属蒸着膜が形成されてなる金属化フィルムを2枚積層して一組とし、双方の金属化フィルムが異なる端部に絶縁マージンを有することでそれぞれが固有の金属溶射部メタリコン電極に接触するようになっている。さらに、金属蒸着膜のうち、絶縁マージンと反対側の端部であって金属溶射部と接触する端部は電極接触を保証するために他の部位よりも厚めのいわゆるヘビーエッジとなっており、たとえば、金属蒸着膜の一般部が30nm程度である場合に、ヘビーエッジは倍の60nm程度に調整されている。巻回し型もしくは積層型の金属化フィルム柱体の両端の電極取り出し面に、亜鉛などからなる金属溶射部が形成され、この金属溶射部に外部引き出し端子の一部がはんだ付けされる。この外部引き出し端子は、棒状や板状のバスバーなどからなり、その素材としては銅やアルミニウム、ニッケル、ステンレスなどが適用される。金属化フィルム柱体の該電極取り出し面以外の周面にはポリエチレンテレフタレートPETなどからなる外装フィルム防水性フィルムがたとえば数十回程度巻装されて当該周面を被覆している。上記するように、金属溶射部の外部にはバスバーなどの外部引き出し端子が配設されるが、この外部引き出し端子を巻き込むようにして金属溶射部の外周からさらに金属化フィルム柱体の周面の外装フィルムに亘るように低透湿性被膜が配設される。ここで、低透湿性被膜としては、低透湿性の熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂、より具体的には、ポリエチレンテレフタレートPETやポリプロピレンPP、ポリエチレンPE、ポリ塩化ビニリデンPVDCなどのうちのいずれか一種を適用することができ、これらを金属溶射部の外部にコーティングして形成された被膜や、これらの樹脂素材からなるシート状の被膜を金属溶射部の外部に接着してなる形態などを挙げることができる。なお、本発明者等による実験結果に基づき、本明細書において低透湿性とは、被膜の透湿度として、24時間あたりで20g/m2程度かそれ以下の透湿度を示すものである。低透湿性被膜の端部は、金属化フィルム柱体の周面の外装フィルムの一部と積層した状態で密着することから、低透湿性被膜と外装フィルムは同素材の樹脂から形成されているのが好ましい。双方の端部同士を積層させて接着させるに当たり、双方ともにたとえばポリエチレンテレフタレートから形成されている場合は、双方を同一温度で溶融させて双方の分子同士の絡み合いを図り易くでき、外装フィルムと低透湿性被膜の間の良好な密着性を保証して密着箇所に高いシール性を付与することができる。また、たとえば、外装フィルムに比して融点の高い低透湿性被膜を使用することで、低透湿性被膜の密着部を溶融させた際に外装フィルムも溶融させることができ、同様に良好な密着性を担保することができる。また、前記低透湿性被膜として、金属板もしくは金属箔層のいずれかを適用することもできる。金属溶射部の外周に金属箔層を配設する場合は、金属溶射部の表面をめっき処理して金属箔層を形成することができる。また、金属溶射部の外周に金属板を配設する場合は、金属溶射部の表面に金属板を接着することができる。いずれの形態であれ、金属板もしくは金属箔層が金属溶射部の周囲に配され、さらに金属化フィルム柱体の周面の外装フィルムの端部と金属板等の端部が積層してこの積層箇所で双方が接着等される。なお、金属板の素材によっては、透湿度がゼロ、すなわち、完全に透湿させない素材もあることから、このように透湿度ゼロの性能も本明細書では低透過性に含むものとする。さらに、本発明による金属化フィルムコンデンサの他の実施の形態として、前記金属溶射部内に低透湿性の金属板もしくは金属箔層が埋設され、さらに金属板もしくは金属箔層が金属化フィルム柱体の周面の一部にまで延びて被覆しているものであってもよい。金属溶射部を形成し、その外周に既述するようにして金属板もしくは金属箔層を配設し、その外側にさらに金属溶射部を形成することで金属溶射部内に低透湿性の金属板もしくは金属箔層が埋設された構成を形成できる。この金属溶射部内に埋設された金属板等は、さらに金属化フィルム柱体の周面の一部にまで延びてここで積層し、該周面の一部と接着等される。以上の説明から理解できるように、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、金属溶射部から金属化フィルム柱体の周面の一部、すなわち外装フィルムの端部に亘って低透湿性被膜が被覆している構成を適用したことにより、ケースレスであってケース内の封止樹脂体も存在しない構成であるにもかかわらず、透湿度の最も高い金属溶射部の透湿度を格段に低減することができ、もって耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することができる。また、この金属化フィルムコンデンサは、低透湿性被膜が金属溶射部やその近傍にのみ配設された構成であることから、体格も小さく、軽量な金属化フィルムコンデンサとなる。以下、図面を参照して本発明の金属化フィルムコンデンサの実施の形態を説明する。金属化フィルムコンデンサの実施の形態1図1は、本発明の金属化フィルムコンデンサの一実施の形態を縦断面図で示したものである。図示する金属化フィルムコンデンサ10は、金属化フィルムが巻装されてなる金属化フィルム柱体1と、その周囲を被覆する外装フィルム5と、金属化フィルム柱体1の両端の2つの電極取り出し面に形成された金属溶射部2,2メタリコン電極と、この金属溶射部2,2のそれぞれにはんだ層4,4を介して繋がれた外部引き出し端子3バスバーと、金属溶射部2から外装フィルム5の端部に亘って被覆する低透湿性被膜6とから大略構成されている。また、この金属化フィルムコンデンサ10はケースレス構造を呈しており、したがって、ケース内にモールドされるモールド樹脂体も当然に存在しない。金属化フィルム柱体1の具体的な構成は、不図示の金属蒸着膜が不図示の誘電体フィルムの一側面に形成されて金属化フィルムが形成され、この金属化フィルムを2枚積層して一組とし2枚一対の金属化フィルム、この2枚一対の金属化フィルムが巻き回されて構成されている。ここで、一組の金属化フィルムの一方の誘電体フィルムの一側面に形成された金属蒸着膜は、その長手方向に沿う一方端が一方の金属溶射部2に密着しており、その長手方向に沿う他方端には、他方の金属溶射部2から絶縁されるべく、たとえば2mm程度の隙間領域絶縁マージンが設けられている。また、金属蒸着膜のうちで上記金属溶射部2に密着している端部は、電極接触を保証するために他の部位よりも厚めのいわゆるヘビーエッジとなっており、たとえば、金属蒸着膜の一般部が30nm程度である場合に、ヘビーエッジは倍の60nm程度に調整される。ここで、誘電体フィルムは、ポリプロピレンPP、ポリフェニレンサルファイドPPS、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエチレンテレフタレートPETなどから形成でき、金属蒸着膜は、アルミニウムや亜鉛、銅などを誘電体フィルム表面に蒸着することで形成される。さらに、金属溶射部2は、金属化フィルム柱体1の電極取り出し面にアルミニウムや亜鉛などを溶射することで形成される。金属化フィルム柱体1のうち、電極取り出し面以外の周囲を被覆する外装フィルム5は、ポリエチレンテレフタレートPETなどからなる防水性フィルムがたとえば数十回程度巻装されて形成される。また、低透湿性被膜6としては、ポリエチレンテレフタレートPETやポリプロピレンPP、ポリエチレンPE、ポリ塩化ビニリデンPVDCのいずれか一種の樹脂素材からなる被膜を適用することができ、これらを金属溶射部2の外部に外部引き出し端子3やはんだ層4を巻き込むようにしてコーティングすることにより、低透湿性被膜6を形成する。なお、ここで、低透湿性とは被膜の透湿度として、24時間あたりで20g/m2程度かそれ以下の透湿量を示すものである。たとえば、ポリエチレンテレフタレートからなる外装フィルム5に対して、低透湿性被膜6も同素材のポリエチレンテレフタレートから形成しておくことで、低透湿性被膜6の端部6aを外装フィルム5の端部に積層させて双方の端部同士を接着させるに当たり、双方を同一温度で溶融させて双方の分子同士の絡み合いを図り易くでき、良好な密着性を保証することができる。後述する実験結果より、金属化フィルムコンデンサ10を構成する構成要素の中で最も透湿度の高い金属溶射部2の外周を低透湿性被膜6で完全に被覆することにより、ケースレスであってケース内のモールド樹脂体も存在しない構成であるにもかかわらず、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサとなる。さらには、低透湿性被膜6が金属溶射部2やその近傍にのみ配設された構成であることから、体格も小さく、軽量な金属化フィルムコンデンサとなる。金属化フィルムコンデンサの実施の形態2図2は、本発明の金属化フィルムコンデンサの他の実施の形態の縦断面図である。同図で示す金属化フィルムコンデンサ10Aは、樹脂素材の低透湿性被膜に代わり、ニッケルや銅、亜鉛などがめっき処理されてなる金属箔層6Aによって金属溶射部2の外周が被覆されたものである。この金属箔層6Aの端部6Aaが外装フィルム5の端部に積層されるようにしてめっき処理を施し、双方を密着させる。なお、図示を省略するが、めっき処理による金属箔層6Aに代わって、アルミニウムや銅、ステンレス等の金属板で金属溶射部2の外周を被覆してもよく、この形態においても、金属板の端部を外装フィルム5の端部に積層されるようにし、双方の積層箇所を接着等することで端部の密着性を担保するのがよい。ここで、金属板を適用する場合は透湿度がゼロ、すなわち、完全に透湿させない場合もあり得るが、ここでは透湿度ゼロの性能も低透過性の概念に包含されるものとする。金属化フィルムコンデンサの実施の形態3図3は、本発明の金属化フィルムコンデンサのさらに他の実施の形態の縦断面図である。同図で示す金属化フィルムコンデンサ10Bは、金属溶射部2,2A内に低透湿性の金属箔層6Aが埋設されたものである。その形成方法は、金属溶射部2を形成した後、その外周にめっき処理を施して金属箔層6Aを形成し、その外側にさらに金属溶射部2Aを形成することによって金属溶射部2,2A内に低透湿性の金属箔層6Aが埋設された構成を形成できる。なお、金属箔層に代わって金属板が埋設された構成であってもよいことは既述の通りである。そして、金属溶射部2,2A内に埋設された金属箔層6Aの端部6Aaは、さらに外装フィルム5の端部にまで延びてここで積層し、外装フィルム5の端部に密着される。金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルム柱体、外装フィルムおよび金属溶射部それぞれの透湿度を測定した実験とその結果本発明者等は、図4aとそのb-b矢視図である図4bで示すように、金属化フィルム柱体とその周囲の外装フィルム、およびその両端部の金属溶射部からなる金属化フィルムコンデンサモデルM長さ100mm、幅40mm、厚み20mmを作成し、各部の透湿度を測定する実験をおこなった。より具体的には、金属化フィルム柱体はその構成要素であるポリプロピレンPPからなる誘電体フィルムを測定対象とし、ポリエチレンテレフタレートPETからなる外装フィルムと亜鉛素材の金属溶射部メタリコンの各透湿度を測定した。なお、本実験は、25°Cで湿度90RHの室内でおこなっている。その結果を図5に示す。同図より、誘電体フィルムの透湿度、外装フィルムの透湿度およびメタリコンの透湿度がそれぞれ11g/m224時間、2g/m224時間、130g/m224時間となっており、低透湿度である誘電体フィルムおよび外装フィルムに対して、メタリコンの透湿度は格段に高いものであることが特定されている。本発明の金属化フィルムコンデンサはこの実験結果に基づき、最も透湿度の高い透湿経路である金属溶射部に対して低透湿度の被膜を配設することで耐透湿性に優れた金属化フィルムコンデンサとしたものである。次に、図4で示す金属化フィルムコンデンサモデルMを使用して、金属溶射部メタリコンからの透湿量の試算結果と、低減が可能な透湿量に関する試算結果を以下に示す。まず、2つのメタリコンの端面の総面積は700×2面=1400mm2であり、外装フィルムの面積は10000mm2である。金属化フィルムコンデンサ内部への透湿量としては、メタリコン面からの透湿量が、130g/m2/日×0.0014m2=0.182g/日であり、外装フィルムからの透湿量が、2g/m2/日÷20巻回数による厚み要素×0.01m2=0.001g/日である。この試算結果より、メタリコン面からの透湿量が99.5を占めることが分かった。そこで、仮にこのメタリコン面の透湿度をPET外装フィルムを20回巻回した場合に相当する0.1g/m2/日に低減できれば、透湿量は0.001g/日0.1g/m2/日×0.0014m2=0.00114g/日となり、当初の透湿量の1/160まで低減することが可能となる。この試算結果からも、金属溶射部メタリコンを低透湿性の被膜で被覆することにより、耐透湿性に優れた金属化フィルムコンデンサが得られることが分かる。図1で示す金属化フィルムコンデンサに関し、低透湿性の樹脂からなる低透湿性被膜実施例、低透湿性被膜無しおよび低透湿性でない被膜比較例それぞれの透湿度を測定した実験とその結果本発明者等は、JISZ0208で規定するカップ法を適用して以下表1で示す各種コーティング材からなる被膜を1mmのメタリコン板に配設して試験片を作成し、25°Cで湿度90RHの条件下における透湿度を測定する実験をおこなった。この実験は、図1で示す金属化フィルムコンデンサの構成要素である樹脂素材の低透湿性被膜として適切な素材を検証するための実験である。試験結果を図6に示す。図6より、実施例1~7の透湿度はいずれも24時間あたりで10g/m2程度かそれ以下の透湿度となっているのに対して、被膜の無い比較例1は120g/m2以上、比較例2,3もそれぞれ50g/m2程度、90g/m2程度と高い透湿度となることが実証されている。本実験結果より、金属溶射部表面を被覆する被膜素材として、PETやPP,PE、PVDCのいずれか一種を適用するのが好ましいことが実証されている。図2,3で示す金属化フィルムコンデンサに関し、金属溶射部に金属板からなる低透湿性被膜を配したもの、金属溶射部内に金属板からなる低透湿性被膜を埋設したもの、および金属溶射部に金属箔層からなる低透過性被膜を形成したもの以上、実施例と、低透湿性被膜無し比較例それぞれの透湿度を測定した実験とその結果本発明者等は、JISZ0208で規定するカップ法を適用して、以下表2で示すように、メタリコンに各種素材の金属板からなる低透湿性被膜を配したもの実施例1,2,3、メタリコンに各種素材の金属板からなる低透湿性被膜を配し、かつ、素子外周のメタリコン露出面積を模擬した穴をこの金属板に設けたもの実施例4,5、メタリコン内に金属板からなる低透湿性被膜を埋設したもの実施例6、およびメタリコンに金属箔層からなる低透過性被膜をめっき処理したもの実施例7,8,9、10と、被膜無し既述する比較例1と同様の試験片をそれぞれ試作し、25°Cで湿度90RHの条件下における透湿度を測定する実験をおこなった。この実験は、図2,3で示す金属化フィルムコンデンサの有する各種金属素材の金属板や金属箔層をメタリコン外周に配設する構成やメタリコン内に金属板等を埋設する構成が耐透湿性向上効果を奏することができるか否かを検証するための実験である。試験結果を図7に示す。図7より、実施例1~3,6では、ほぼ完全に水分透過を防止できることが実証されている。また、実施例4,5より、メタリコン厚さに起因する側面の外周面積からの透過が確認されるが、フィルムとの接触に必要な最小限のメタリコン厚さに設定することで透湿性を改善することができる。さらに、実施例7~10の金属箔層をめっき処理にて形成されたものにおいても24時間あたりで5g/m2以下の透湿度となることが実証されており、いずれの実施例も耐透湿性に優れたものとなっている。以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。"