"固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子に溶接されるリードフレームにおいて、前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレーム。前記突起物は、先端が角錐状の針で刺されることで形成されたことを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子に溶接されるリードフレームの製造装置において、前記リードフレームのうち前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成する突起物形成部を備えることを特徴とするリードフレームの製造装置。前記突起物形成部は、先端が角錐状の針であり、当該針でリードフレームを刺すことで前記突起物を形成することを特徴とする請求項3記載のリードフレームの製造装置。前記突起物形成部は、第1突起物形成部と第2突起物形成部とを備え、前記第1突起物形成部は、前記リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも1つの突起物を形成し、前記第2突起物形成部は、前記リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも1つの突起物を形成することを特徴とする請求項3記載のリードフレームの製造装置。前記第1突起物形成部は、先端が角錐状の針を複数本有し、当該複数本の針で前記リードフレームを刺すことで前記突起物を複数個形成することを特徴とする請求項5記載のリードフレームの製造装置。前記第2突起物形成部は、先端が角錐状の針を複数本有し、当該複数本の針で前記リードフレームを刺すことで前記突起物を複数個形成することを特徴とする請求項5又は6記載のリードフレームの製造装置。電極引き出し端子を有する固体電解コンデンサ素子と、前記電極引き出し端子と溶接されるリードフレームとを備えた固体電解コンデンサにおいて、前記リードフレームが前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位には少なくとも1つの突起物が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に前記突起物が形成され、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に前記突起物が形成されていることを特徴とする請求項8記載の固体電解コンデンサ。前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることを特徴とする請求項9記載の固体電解コンデンサ。前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることを特徴とする請求項9又は10記載の固体電解コンデンサ。前記突起物は、先端が角錐状の針で前記リードフレームが刺されることで形成されたことを特徴とする請求項8記載の固体電解コンデンサ。固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子とリードフレームとを溶接して固体電解コンデンサを製造する固体電解コンデンサの製造方法において、前記リードフレームと前記電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成し、前記突起物と前記電極引き出し端子とを接触させて溶接することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。請求項13記載の固体電解コンデンサの製造方法であって、前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成し、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。前記突起物は、先端が角錐状の針でリードフレームを刺すことで形成されることを特徴とする請求項13記載の固体電解コンデンサの製造方法。先端が角錐状の針を前記リードフレームに貫通させて前記リードフレームに孔を形成させることで前記孔の周囲に前記突起物を形成することを特徴とする請求項15記載の固体電解コンデンサの製造方法。従来技術における直方体素子の陽極引き出し端子及び陰極引き出し端子の材質は、アルミニウムであり、リードフレームの材質は、銅系材或いは42アロイに代表される鉄系であった。従来技術では、抵抗溶接又はレーザー技術が採用されていた。一般的な抵抗溶接法では、溶融温度の違いによりアルミニウム材料の陽極引き出し端子と陰極引き出し端子が激しく溶融しても銅系材又は鉄系材のリードフレームが溶けず接続が困難であり、加えてアルミニウムの飛び散りや溶けたアルミニウムが溶接電極に溶着する問題があった。現在のレーザー溶接法では、リードフレームを溶融させる最低限のレーザーパワーを用いた場合でも、素子本体へ加わる熱ストレスが大きく、素子の漏れ電流を増加させる場合があり、溶接時リードフレームと引き出し端子の密着性が悪い状態でレーザー照射すると溶接不良の発生や抵抗特性の増加の問題が生じる場合があった。総じて言えば、従来のコンデンサ素子の溶接方法では、抵抗溶接であれ、レーザー溶接であれ、溶接性が悪い問題が存在していた。本発明が解決する課題は、コンデンサ素子の溶接性を向上させることができるリードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。本発明は、コンデンサ素子の電極引き出し端子に溶接されるリードフレームにおいて、前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレームを提供する。突起物は、先端が角錐状の針で刺されることで形成されることが好ましい。また、本発明は、コンデンサ素子の電極引き出し端子に溶接されるリードフレームの製造装置において、前記リードフレームのうち前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成する突起物形成部を備えることを特徴とするリードフレームの製造装置を提供する。前記突起物形成部は、先端が角錐状の針であり、当該針でリードフレームを刺すことで前記突起物を形成することが好ましい。前記突起物形成部は、第1突起物形成部と第2突起物形成部とを備え、前記第1突起物形成部は、前記リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも1つの突起物を形成し、前記第2突起物形成部は、前記リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも1つの突起物を形成することが好ましい。第1突起物形成部は、先端が角錐状の針を複数本有し、当該複数本の針でリードフレームを刺すことで突起物を複数個形成することが好ましい。第2突起物形成部は、先端が角錐状の針を複数本有し、当該複数本の針でリードフレームを刺すことで突起物を複数個形成することが好ましい。本発明は、電極引き出し端子を有する固体電解コンデンサ素子と、前記電極引き出し端子と溶接されるリードフレームとを備えた固体電解コンデンサにおいて、前記リードフレームが前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位には少なくとも1つの突起物が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサを提供する。前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物が形成され、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物が形成されていることが好ましい。前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることが好ましい。前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることが好ましい。突起物は、先端が角錐状の針でリードフレームを刺すことで形成されることが好ましい。本発明は、固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子とリードフレームとを溶接して固体電解コンデンサを製造する固体電解コンデンサの製造方法において、前記リードフレームと前記電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成し、前記突起物と前記電極引き出し端子とを接触させて溶接することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法を提供する。前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成し、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成することが好ましい。前記突起物は、先端が角錐状の針でリードフレームを刺すことで形成されることが好ましい。先端が角錐状の針を前記リードフレームに貫通させて前記リードフレームに孔を形成させることで前記孔の周囲に前記突起物を形成することが好ましい。従来技術と比べ、本発明に下記のメリットがある。本発明に係るリードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法は、リードフレームと電極引き出し端子とが溶接される溶接位置に、少なくとも一つの突起物を設け、そして、溶接する時に、突起物の立体的な部分が、溶解した電極引き出し端子に食い込み、良好な溶接性を確保できる。突起部分と引き出し端子とを溶接するので、リードフレームと電極引き出し端子との溶接部位を小さくすることができる。従って、小電流で溶接が可能であり、アルミニウムの飛び散りも発生しない。さらに、電流が突起部分のみに電流が集中して流れ、大面積のリードフレームに電流が流れないので、突起部分で局部的に発熱し、熱ストレスの影響を抑えることができる。従って、本発明に係るリードフレーム及びその製造装置、並びに固体電解コンデンサ及びその製造方法は、溶接性を向上させることができる。本発明の上述した目的、特徴及びメリットをより明確に理解し易くするために、以下に、図面を用いて、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明する。本発明に係るリードフレーム及びその製造装置、並びにコンデンサ及びその製造方法は、リードフレームに突起物を設けることにより、リードフレームと電極引き出し端子との溶接面積を小さくし、小電流でコンデンサの素子をリードフレームに溶接でき、且つ突起物が、溶解した電極引き出し端子の材料に食い込み、溶接性を高めることができる。本発明の実施形態に係るリードフレームは、コンデンサの素子の電極引き出し端子と溶接され、リードフレームと電極引き出し端子とが溶接される溶接位置に、少なくとも1つの突起物が設けられている。電極引き出し端子は、陽極引き出し端子と陰極引き出し端子とを含み、リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接位置に、少なくとも1つの突起物が形成されてもよく、リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接位置に、少なくとも1つの突起物が形成されてもよく、リードフレームと陽極引き出し端子及び陰極引き出し端子とが溶接される溶接位置の両方に、突起物が形成されてもよい。本発明に係る、固体電解コンデンサ素子の溶接性を向上させる方法では、リードフレームにおける陽極引き出し端子及び陰極引き出し端子と対応する位置に、それぞれ少なくとも1つの突起物を設け、そして、溶接する時に、突起物の立体的な部分が、溶解した陽極引き出し端子と陰極引き出し端子の材料に食い込み、良好な溶接性を確保できる。突起部分と2つの引き出し端子との溶接なので、リードフレームと2つの引き出し端子との溶接面積を小さくすることができる。従って、小電流で溶接が可能であり、アルミニウムの飛び散りも発生しない。さらに、電流が突起部分のみに電流が集中して流れ、大面積のリードフレームに電流が流れないので、突起部分で局部的に発熱し、熱ストレスの影響を抑えることができる。従って、本発明に係るコンデンサの溶接方法は、溶接性を向上させることができる。本発明の実施形態では、リードフレームに上述の突起物が形成され、具体的には、先端が錐状の針を、上述のリードフレームに刺し、リードフレームに上述の突起物を形成させることが好ましい。上述した固体電解コンデンサ素子の陰極引き出し端子に対応するリードフレームに2つの突起物を設け、上述した固体電解コンデンサ素子の陽極引き出し端子に対応するリードフレームに2つの突起物を設けることが好ましい。具体的には、図5を参照することができ、以下においては、図5を用いて、本発明の実施形態の具体的な実施方式について詳述する。<リードフレーム>図5に示すように、リードフレームの第一の面Mに2つの突起物a1,a2を設ける。リードフレームの第二の面Nに2つの突起物を設ける。図5では、一方の突起物b1のみを示しており、他方はコンデンサ素子Bによって隠されている。第一の面Mと第二の面Nにそれぞれ複数3個以上の突起物を設けてもよい。好ましくは、上述の針の先端は、円錐状であってもよく、角錐状であってもよい。図5に示すように、針をリードフレームに刺した後、リードフレームに形成される突起物も円錐状又は多角錐形である。例えば、針は三角錐又は四角錐等である。図6は、リードフレームにある突起物の側面図である。なお、突起物の詳細については、後述する。針Zをそれぞれリードフレームの第一の面Mの裏面側と第二の面Nの裏面側に刺し、第一の面Mに突起物a1を形成し、第二の面Nに突起物b1を形成する。第一の面Mと第二の面Nにそれぞれ複数の突起物を形成させてもよい。第一の面M及び第二の面Nに対応するのは、リードフレームと電極引き出し端子とが溶接される部分である。<リードフレームの製造装置>以上のリードフレームに基づいて、本発明は、リードフレームの製造装置も提供する。以下、図面を用いて詳述する。本発明の実施形態に係るリードフレーム製造装置は、リードフレームとコンデンサ素子の電極引き出し端子とを溶接し、前記製造装置は、リードフレームと前記電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成するための突起物形成部を備える。前記突起物形成部は、先端が錐形状の針であることが好ましく、前記針をリードフレームに刺して前記突起物を形成する。本発明の実施形態に係る突起物形成部は、図9に示すように、第1突起物形成部901と、第2突起物形成部902とを備え、第1突起物形成部901は、リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも1つの突起物を形成し、第2突起物形成部902は、リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、少なくとも1つの突起物を形成することが好ましい。本実施形態に係るリードフレームの製造装置は、第1突起物形成部複数の針Z901と、第2突起物形成部複数の針Z902と、リードフレームが載置される載置台と、載置台上に載置されたリードフレームを一時的に載置台に固定する固定装置と、第1突起物形成部901及び第2突起物形成部902を駆動し、第1突起物形成部901及び第2突起物形成部902を、固定装置により載置台上に固定されたリードフレームに接触させる駆動装置とを備える。リードフレームの製造装置は、制御装置を備え、制御装置は、固定装置及び駆動装置を制御する。固定装置としては、クランプ等の従来公知の装置が挙げられる。固定装置は、リードフレームにおける突起物が形成される位置の周辺部を載置台に押し当てる固定部を備えることが好ましい。突起物が形成される位置の周辺部を載置台に押し当てた状態で、突起物を形成することにより、周辺部の変形を防止することができる。駆動装置は、載置台に対して第1突起物形成部901及び第2突起物形成部902を往復動させることができる装置であれば、特に限定されない。リードフレームの製造装置は、リードフレームを搬送する搬送装置を備えていてもよい。本発明のリードフレームの製造装置は、突起物形成部によりリードフレームに突起物を形成し得る装置であればよく、この例に限定されない。第1突起物形成部901は、複数の針であり、各前記針の先端は錐形状であり、前記針は、リードフレームと陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、前記突起物を形成する。第1突起物形成部901が複数の針であるとき、前記リードフレームに1回針を刺し、複数の突起物を形成することができる。第2突起物形成部902は、複数の針であり、各前記針の先端は錐形状であり、前記針は、リードフレームと陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、前記突起物を形成する。第2突起物形成部902が複数の針であるとき、前記リードフレームに1回針を刺し、複数の突起物を形成することができる。第1突起物形成部901及び第2突起物形成部902を一体として、それぞれリードフレームに突起物を設けてもよい。本発明の実施形態は、突起物の具体的な位置と具体的な数及び突起物の具体的な形状を具体的に限定しない。突起物は、リードフレームと引き出し端子とが重なる範囲内にあればよく、1つの突起物が形成されていてもよく、複数の突起物が形成されていてもよい。突起物の数が多い程、引き出し端子とリードフレームとの溶接性が良くなる。本発明に係るリードフレームの製造装置は、リードフレームと電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に、それぞれ、少なくとも1つの突起物を形成し、そして、溶接する時に、突起物の立体的な部分が、溶解した電極引き出し端子の材料に食い込み、良好な溶接性を確保できる。突起部分と電極引き出し端子との溶接なので、リードフレームと電極引き出し端子との溶接面積を小さくすることができる。従って、小電流で溶接が可能であり、アルミニウムの飛び散りも発生しない。さらに、電流が突起物のみに集中して流れ、大面積のリードフレームに電流が流れないので、突起部分が局部的に発熱し、熱ストレスの影響を抑えることができる。従って、本発明に係るリードフレームの製造装置は、溶接性を向上させることができる。本発明に係る突起物形成部は、全て先端が角錐状の針であることが好ましく、針の先端は、円錐形状であってもよく、角錐形状であってもよい。前記針が、リードフレームに刺され、リードフレームに突起物を形成する。針の先端は、例えば、三角錐形又は四角錐形であってもよい。前記第1突起物形成部は、固体電解コンデンサ素子の陽極引き出し端子と対応するリードフレームに、2つの突起物を形成することが好ましい。前記第2突起物形成部は、固体電解コンデンサ素子の陰極引き出し端子と対応するリードフレームに、2つの突起物を形成することが好ましい。また、複数の突起物を形成してもよい。突起物の数が多い程、引き出し端子とリードフレームとの溶接性を向上させることができる。本発明に係る装置は、リードフレームに突起物を設けることにより簡単に引き出し端子とリードフレームとの溶接性を向上させることができ、簡単且つ実用的である。<固体電解コンデンサ及びその製造方法>本発明に係る固体電解コンデンサは、電極引き出し端子を有する固体電解コンデンサ素子と、前記電極引き出し端子と溶接されるリードフレームとを備えた固体電解コンデンサにおいて、前記リードフレームが前記電極引き出し端子と溶接される溶接部位には少なくとも1つの突起物が形成されている。本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、従来公知の固体電解コンデンサ素子例えば、図3を用いることができる。リードフレームとしては、上述した本発明に係るリードフレームを用いることができる。コンデンサ素子をリードフレームに溶接する時に、先ず、陽極引き出し端子105と陰極引き出し端子106を、それぞれ対応する第一の面M、第二の面Nに配置する。次に、抵抗溶接電極により、陽極引き出し端子105と第一の面Mとを挟み、陰極引き出し端子106と第二の面Nとを挟む。その後、抵抗溶接機により、それぞれ2つの引き出し端子に対して溶接を行う。この時に、抵抗溶接機からの電流が突起物に優先的に流れ、突起物と各引き出し端子との接点でジュール熱が発生する。2つの引き出し端子材料が溶融すると共に、突起部が、溶融した引き出し端子材内部に食い込み、良好な接続品質を確保できる。コンデンサ素子とリードフレームとの溶接の完了後、モールド樹脂Cで封止し、コンデンサとなる。図7は封止後のコンデンサの正面図を示す。図8が封止後のコンデンサ断面図を示す。前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に前記突起物が形成され、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に前記突起物が形成されていることが好ましい。前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることが好ましい。前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に複数の前記突起物が形成されていることが好ましい。前記突起物は、先端が角錐状の針で前記リードフレームが刺されることで形成されていることが好ましい。本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、固体電解コンデンサ素子の電極引き出し端子とリードフレームとを溶接して固体電解コンデンサを製造する固体電解コンデンサの製造方法において、前記リードフレームと前記電極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成し、前記突起物と前記電極引き出し端子とを接触させて溶接する。前記電極引き出し端子は、陰極引き出し端子と陽極引き出し端子とを有し、前記リードフレームと前記陽極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成し、前記リードフレームと前記陰極引き出し端子とが溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物を形成することが好ましい。前記突起物は、先端が角錐状の針でリードフレームを刺すことで形成されることが好ましい。先端が角錐状の針を前記リードフレームに貫通させて前記リードフレームに孔を形成させることで前記孔の周囲に前記突起物を形成することが好ましい。本発明の実施形態は、突起物の具体的な位置と具体的な数及び突起物の具体的な形状を具体的に限定しない。突起物は、リードフレームと引き出し端子が重なる範囲内にあればよく、一つの突起物が形成されていてもよく、複数の突起物が形成されていてもよい。突起物の数が多い程、引き出し端子とリードフレームとの溶接性が良くなる。<突起物>本発明における突起物について、図10を用いて、更に詳述する。なお、以下においては、リードフレーム100の表面100a側を上とし、裏面100b側を下として説明する。図10aは、本発明に係るリードフレームにおける突起物の一例の拡大側面図である。図10aでは、リードフレーム100に、突起物a1が形成されている。図10では、突起物a1のみを示すが、突起物a2、b1、b2についても同様である。符号100a、100bは、それぞれリードフレーム100の表面と裏面とを示し、符号Tは、リードフレームの厚さを示す。本実施形態では、リードフレーム100の表面100a側に、電極引き出し端子が溶接される。突出部a1は、表面100a側に突出している。換言すれば、突起物a1は、電極引き出し端子に向けて突出している。突出部a1の側面部100cは、溶接性を向上させるために、湾曲面を有していることが好ましい。湾曲面は、表面100a側が凹になるように湾曲していることが好ましい。突出部a1の上端部100dは、リードフレーム100の表面100aから最も突出した部分である。リードフレーム100の表面100a側からみたときに、突出部a1の上端部100dは、環状を有しており図示せず、環状の上端部100dの内側に、孔100eが形成されている。このように、孔100eの周囲に、突起物a1が形成されていることが好ましい。なお、突出部a1の上端部100dの高さは、必ずしも均一である必要はない。図10aに示すようにリードフレーム100の突出部a1を側面視した場合において、孔100eの幅Wは、リードフレーム100の厚さTよりも大きいことが好ましい。溶接時に、溶融した電極引き出し端子の材料が孔100e内に入り易く、溶接性をより向上させることができるからである。孔100eの幅Wが均一ではない場合、幅Wが厚さTよりも小さい部分を有していてもよく、孔100eの全ての位置において幅Wが厚さTよりも大きくてもよい。リードフレーム100の突出部a1を側面視した場合において、リードフレーム100の裏面100bから突出部a1の上端部100dまでの距離H1は、リードフレーム100の厚さTよりも大きい。仮にリードフレーム100の表面に溝や凹凸等を形成した場合、溝や凹凸等の深さは、リードフレーム100の厚さTよりも小さく、溶融した電極引き出し端子にリードフレーム100が入り込む長さが比較的短い。これに対して、本発明では、距離H1は、リードフレーム100の厚さTよりも大きいので、溶融した電極引き出し端子にリードフレーム100突起物a1等が入り込む長さが長くなる。従って、本発明によれば、溶接性を向上させることができる。更に、リードフレーム100の表面100aから突出部a1の上端部100dまでの距離H2は、リードフレーム100の厚さTよりも大きいことが好ましい。溶融した電極引き出し端子にリードフレーム100突起物a1等が入り込む長さが長いので、溶接性をより向上させることができるからである。図10aでは、突出部a1の上端部100dが環状である場合について説明したが、本発明は、この例に限定されない。図10bは、本発明に係るリードフレームにおける突起物の他の一例の拡大平面図である。図10bでは、図10aの構成と同じ構成に対しては、図10aと同じ符号を付している。また、厚さT、距離H1、H2、幅Wについては、図10aと同じであるので、図10bでは記載を省略している。図10bに示す突出部a1の側面部100cには、複数の谷部100gが形成されている。谷部100gは、針Zがリードフレーム100に刺され、側面部100cが突出部a1の上端部100dから下方に向けて裂けることにより形成される。図10bでは、谷部100gの下端100fは、リードフレーム100の表面100aまで到達しておらず、リードフレーム100の表面100aよりも上側に位置している。なお、谷部100gは、リードフレーム100の表面100aまで到達していてもよい。谷部100gが形成されることにより、溶接時に、谷部100gにおける側面部100cの端面100hが、溶融した電極引き出し端子と接触する。従って、突起物a1と電極引き出し端子との接触面積を広げることができ、溶接性を高めることができる。上述したように、本発明では、リードフレーム100に突起物a1を形成することにより、リードフレーム100と電極引き出し端子との溶接部位を小さくし、これにより、小電流での溶接が可能となるが、図10bにおいては、このようにリードフレーム100と電極引き出し端子との溶接部位を小さくした状況下で、谷部100gにより、突起物a1と、溶融した電極引き出し端子の材料との接触面積が広がっており、これにより、熱ストレスの影響を抑えつつ、強固な溶接が可能となる。谷部100gの深さDは、突起物a1の側面視における突起物a1の上端部100dから谷部100gの下端100fまでの距離である。少なくとも1つの谷部100gにおいて、深さDは、リードフレーム100の厚さTよりも大きいことが好ましい。溶融した電極引き出し端子にリードフレーム100突起物a1等が入り込む長さが長くなるとともに、谷部100gにおける側面部100cの端面100hと、溶融した電極引き出し端子との接触面積が更に広くなる。従って、溶接性を更に向上させることができる。複数の谷部100gが形成される場合、溶接性を高めるために、深さDが厚さTより大きい谷部100gが、深さDが厚さT以下の谷部100gよりも多いことが好ましい。また、全ての谷部100gの深さDが、リードフレーム100の厚さTよりも大きいことがより好ましい。図10a、bの突起物a1は、例えば、先端が錐体円錐又は角錐の針により製造され得る。先端が角錐の針を用いることにより、比較的スムーズに、側面部100cに谷部100gを有する突起物a1を形成することができる。なお、角錐は、断面が星型多角形の錐体であってもよい。また、錐体の側面に、谷部100gを形成するための凸部が形成されていてもよい。以上に述べたのは、本発明の比較的優れた実施形態に過ぎず、本発明を限定するものではない。本発明は比較的優れた実施形態により以上のように開示されたが、これによって本発明が限定されるものではない。当業者であれば、本発明の範囲から逸脱しなければ、上述した方法と技術的内容とを用いて、本発明に対して、多数の変更又は改良が可能であり、あるいは、同様の効果を奏する均等な実施形態に変更できる。従って、本発明の内容から離れない限り、本発明の実質的な技術に基づいて上記実施例に対して行われる、あらゆる簡単な修正、均等な変更及び改良は、依然として本発明の保護の範囲内に属する。"