回路基板の複数の接続導体端子が形成された接続導体部に異方性導電ペーストを塗布する異方性導電ペーストの塗布方法において、前記接続導体端子の側縁部に接するように前記側縁部に沿ってディスペンサによって異方性導電ペーストを線状に塗布する工程を備えたことを特徴とする異方性導電ペーストの塗布方法。前記異方性導電ペーストの高さが、前記接続導体端子の高さの略2倍となるように塗布することを特徴とする請求項1記載の異方性導電ペーストの塗布方法。しかしながら、上述した従来技術による異方性導電ペーストの塗布方法においては、印刷により異方性導電ペーストを塗布するため、ディスペンサを用いた場合と比較して余分に塗布される材料が発生し、材料コストが高くなってしまうという問題がある。しかし、材料コストを抑えようとしてディスペンサを用いた場合は線状塗布となるため、均一な膜厚で広範囲に異方性導電ペーストを塗布することが困難であるという問題がある。この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、材料コストを抑えつつディスペンサを用いて均一な膜厚で広範囲にわたって異方性導電ペーストを塗布することができる異方性導電ペーストの塗布方法を提供することを目的とする。本発明に係る異方性導電ペーストの塗布方法は、回路基板の複数の接続導体端子が形成された接続導体部に異方性導電ペーストを塗布する異方性導電ペーストの塗布方法において、前記接続導体端子の側縁部に接するように前記側縁部に沿ってディスペンサによって異方性導電ペーストを線状に塗布する工程を備えたことを特徴とする。本発明に係る異方性導電ペーストの塗布方法によれば、回路基板の接続導体部の複数の接続導体端子の側縁部に接するように側縁部に沿って異方性導電ペーストを塗布するので、塗布された異方性導電ペーストが接続導体端子上に濡れ広がり、広範囲にわたって均一な所望の膜厚を形成することができる。また、印刷と比べて余分に塗布される材料を抑えることができるので、材料コストを抑えることができる。本発明の一実施形態においては、前記異方性導電ペーストの高さが、前記接続導体端子の高さの略2倍となるように塗布する。本発明によれば、材料コストを抑えつつディスペンサを用いて均一な膜厚で広範囲にわたって異方性導電ペーストを塗布することができる。以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る異方性導電ペーストの塗布方法を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る異方性導電ペーストの塗布方法を実現する塗布装置の概要を示す図である。図1に示すように、異方性導電ペーストの塗布装置100は、回路基板2上の所定箇所に異方性導電ペーストAnisotropicConductivePaste:以下、ACPと呼ぶ。1を塗布するための装置である。ACP1は、回路基板2に形成された銅箔等をパターン形成した接続導体端子を有する接続導体部図示せず同士を電気的に接続し、機械的に固定するものであり、接着剤として機能するバインダ成分と、このバインダ成分中に均一に分散された直径約10μm~30μm程度の導電粒子とからなる。塗布装置100は、試料台101上に載置されたワークである回路基板2上にACP1を塗布するディスペンサ10を有する塗布部105を備え、更にこれを制御する制御装置30を備えて構成されている。なお、ディスペンサ10は、本例ではシリンジ12とノズル11とを有する構造からなる。また、回路基板2は、フレキシブルプリント基板FPCやガラスエポキシ基板等からなる。ディスペンサ10は、例えば電磁弁19を介してガス供給機構に接続されており、このガス供給機構から管路19aを通して供給される空気や窒素等のガスを利用して、ACP1を吐出する。電磁弁19は、その開閉やガスの流量、管路内圧力などを制御可能な制御装置30に接続されている。塗布部105は、制御装置30の制御によって、試料台101の端部に設置された支持体102を介して塗布部105を駆動する駆動機構103により、XYZ軸のいずれの方向にも駆動可能に構成されている。これにより、ACP1を試料台101上のワークに対して自在に塗布することが可能となる。なお、試料台101をXYZ軸の方向に駆動可能な構成として、ACP1を自在に塗布可能にしてもよい。このように構成された塗布装置100においては、ACP1は、例えば次のように塗布される。本実施形態においては、ACP1は回路基板2の接続導体部の接続導体端子間に、接続導体端子の側縁部に接するように側縁部に沿って線状に塗布されることとする。図2は、塗布装置による異方性導電ペーストの比較例の塗布方法を示す図である。図3は、塗布装置による異方性導電ペーストの実施例の塗布方法を示す図である。また、図4は、異方性導電ペーストの塗布方法を説明するための平面図であり、図5は図4のA-A’断面図、図6は図4のB-B’断面図、図7は図4のC-C’断面図である。図2に示すように、ディスペンサ10を有する塗布部105が、例えば接続導体端子4上にノズル11を介してACP1を塗布すると、塗布されたACP1は表面張力により接続導体端子4上で半円形状の状態となる。この場合、接続導体端子4間の回路基板2上にACP1が濡れ広がることはなく、平坦な塗布面を形成することができない。これに対し、図3に示すように、塗布部105を図中白抜き矢印で示す方向に移動しながら、ノズル11を介してACP1を銅箔等からなる接続導体端子4間の回路基板2上に塗布する場合、ディスペンサ10のノズル11から所定の圧力で接続導体端子4間に吐出されたACP1とACP1が存在しない部分とで、最初は塗布面が凸凹の状態となる。すなわち、図4及び図5に示すように、ノズル11の直下辺りにおいては、接続導体端子4の側縁部上に表面張力により半円形状の一部が載った状態でACP1が接続導体端子4間の回路基板2上に塗布された状態となる。なお、接続導体端子4には金等のめっき層4aが形成されている。この点、本実施形態によれば、ACP1は、接続導体端子4間に塗布された後に、接続導体端子4や回路基板2の濡れ性によりACP1自身が接続導体端子4上に濡れ広がり、図4及び図6に示すように、接続導体端子4上にその裾野部が濡れ広がった状態となる。更に時間が経てば、図4及び図7に示すように、回路基板2上を平らに覆うように濡れ広がって、平坦で均一な塗布面が形成される。なお、この時点では接続導体端子4上の全面もACP1により覆われた状態の塗布面が形成される。ここで、上記のようなACP1の塗布においては、次のような条件を考慮して、塗布装置100の各構成部ノズル11の数や形状及び口径等、ガス圧、ACPの流量等のパラメータを適切なパラメータにすれば、均一な所望の膜厚でACP1を塗布することが可能となる。すなわち、例えばディスペンサ10の移動速度とACPとの関係においては、ディスペンサ10の移動速度が速い場合は、ACPの樹脂量は少なくなると共に塗布幅は細くなり、接続導体端子4間の膜厚は薄くなる。一方、ディスペンサ10の移動速度が遅い場合は、ACPの樹脂量は多くなると共に塗布幅は太くなり、接続導体端子4間の膜厚は厚くなる。また、ディスペンサ10におけるガス圧とACP吐出量との関係においては、ガス圧が高い場合はACP吐出量が多くなり、ガス圧が低い場合はACP吐出量が少なくなる。更に、ディスペンサ10のノズル径とACP吐出量との関係においては、ノズル径が太くなればACP吐出量が多くなり、ノズル径が細くなればACP吐出量が少なくなる。本実施形態においては、例えばACP1の導電粒子径をdとしたら、接続導体端子4上のACP1の膜厚tが、導通を確保するためにd>tの関係を満たすように設定される必要がある。特にこの点を考慮して、接続導体端子4上に十分に濡れ広がるACP1の裾野部を確保するためには、接続導体端子4の厚さをTとした場合、接続導体端子4間に塗布されるACP1の高さは、そのほぼ2倍2T以上の高さとなるように塗布される必要がある。その他、パラメータの設定に関しては、ACPの流動性や粘着性、接続導体端子4や回路基板2の濡れ性などを考慮した設定が必要となる。このように、本実施形態に係る塗布方法によれば、ディスペンサ10を有する塗布部105により、回路基板2上の接続導体部3における接続導体端子4間に、ACP1を接続導体端子4の側縁部に沿って線状に塗布する。塗布されたACP1は接続導体端子4等の濡れ性によりその表面上に濡れ広がる。これにより、ACP1を広範囲にわたって均一な膜厚で回路基板2上に塗布することが可能となる。従って、必要部位よりも広い面積でACPを塗布するスクリーン印刷による塗布と比べて、材料コストを抑えつつ平坦な表面でACP1を塗布することができる。