"バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される1種以上を含み、イオン含有量が0超100質量ppm以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。前記イオン含有量が0超50質量ppm以下であることを特徴とする請求項1に記載の異方導電性フィルム。電気伝導度が0超100μS/cm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の異方導電性フィルム。前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂のイオン含有量が0超100質量ppm以下であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の異方導電性フィルム。前記ウレタン系樹脂のイオン含有量が0超100質量ppm以下であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の異方導電性フィルム。前記バインダーが、アクリル系樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の異方導電性フィルム。前記バインダーが、前記アクリル系樹脂を20~80質量で含み、イオン含有量が0超100質量ppm以下の前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂を20~80質量で含むことを特徴とする請求項6に記載の異方導電性フィルム。前記バインダーが、前記アクリル系樹脂を20~80質量で含み、イオン含有量が0超100質量ppm以下の前記ウレタン系樹脂を20~80質量で含むことを特徴とする請求項6に記載の異方導電性フィルム。前記バインダーが、前記アクリル系樹脂を20~90質量で含み、イオン含有量が0超100質量ppm以下の前記ニトリルブタジエンゴム系樹脂を5~55質量で含み、イオン含有量が0超100質量ppm以下の前記ウレタン系樹脂を5~40質量で含むことを特徴とする請求項6に記載の異方導電性フィルム。前記バインダーが、アクリロニトリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、オレフィン系樹脂およびシリコン系樹脂からなる群から選択される1種以上の熱可塑性樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の異方導電性フィルム。前記硬化剤が、ウレタンメタアクリレートおよびメタアクリレート単量体からなる群から選択される1種以上を含むことを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載の異方導電性フィルム。前記開始剤が、ラジカル開始剤であることを特徴とする請求項1~11のいずれか1項に記載の異方導電性フィルム。固形分基準で前記バインダー20~78質量、前記硬化剤20~50質量、前記ラジカル開始剤1~10質量および前記導電性粒子1~20質量を含むことを特徴とする請求項1~12のいずれか1項に記載の異方導電性フィルム。ポリウレタンビーズをさらに含むことを特徴とする請求項1~13のいずれか1項に記載の異方導電性フィルム。前記ポリウレタンビーズは、イオン交換処理されたものであることを特徴とする請求項14に記載の異方導電性フィルム。前記ポリウレタンビーズのイオン含有量が、0超10質量ppm以下であることを特徴とする請求項14または15に記載の異方導電性フィルム。前記ポリウレタンビーズが、固形分基準で前記異方導電性フィルム100質量部に対して1~10質量部で含まれることを特徴とする請求項14~16のいずれか1項に記載の異方導電性フィルム。バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される1種以上を含む異方導電性フィルム組成物であって、前記異方導電性フィルム組成物から製造された異方導電性フィルムのイオン含有量が0超100質量ppm以下であることを特徴とする異方導電性フィルム組成物。前記異方導電性フィルム組成物から製造された異方導電性フィルムの電気伝導度が0超100μS/cm以下であることを特徴とする請求項18に記載の異方導電性フィルム組成物。請求項1~17に記載の異方導電性フィルムまたは請求項18または19に記載の異方導電性フィルム組成物から製造された異方導電性フィルムのいずれか1種以上を含む装置。近年のITデバイスの軽薄化、簡素化およびフラットパネルディスプレイの解像度の増加に伴い、デバイスの回路幅は狭くなっている。既存の回路幅が広いものでは、回路内の金属電極部分の一部に腐食が発生しても回路全体がショートすることはなかった。しかし、近年のピッチの狭い回路では、電極回路内の金属電極が狭いため、回路内の金属電極部分の一部に腐食が発生した場合であっても回路全体がショートしうる。これは接続信頼性に影響を与えうる。したがって、本発明は、回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供することを目的とする。本発明の異方導電性フィルムは、バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがNBRニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される1種以上を含み、イオン含有量が0超100質量ppm以下でありうる。一実施形態において、前記イオン含有量が0超50質量ppm以下でありうる。一実施形態において、前記異方導電性フィルムの電気伝導度が0超100μS/cm以下でありうる。一実施形態において、前記NBR系樹脂のイオン含有量が0超100質量ppm以下でありうる。一実施形態において、前記ウレタン系樹脂のイオン含有量が0超100質量ppm以下でありうる。一実施形態において、前記バインダーがアクリル系樹脂をさらに含みうる。一実施形態において、前記バインダーが、前記アクリル系樹脂を20~90質量含み、前記イオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂を5~55質量含み、前記イオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂を5~40質量で含みうる。一実施形態において、前記異方導電性フィルムがポリウレタンビーズをさらに含みうる。一実施形態において、前記ポリウレタンビーズのイオン含有量が0超10質量ppm以下でありうる。他の態様において、本発明の異方導電性フィルム組成物は、バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーはNBR系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される1種以上を含み、前記異方導電性フィルム組成物で製造された異方導電性フィルムのイオン含有量が0超100質量ppm以下でありうる。本発明の装置は、前記異方導電性フィルムまたは前記異方導電性フィルム組成物で製造された異方導電性フィルムを含みうる。本発明によると、回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置が提供される。本発明の一実施形態において、異方導電性フィルムは、バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、イオン含有量は0超100質量ppm以下である。好ましくは、イオン含有量は0超50質量ppm以下でありうる。この場合、金属電極の腐食の可能性が減り信頼性が向上する。前記異方導電性フィルムは、バインダー、導電性粒子等を含む多数の成分を使用して製造される。よって、各成分のイオン含有量および全フィルムのイオン含有量を測定する既存の方法では、実際にフィルムを回路に接続させた時に、電圧および電流が印加される状況で腐食が発生するか判断できない。そこで異方導電性フィルムの電気伝導度を予め測定して0超100μS/cm以下になることを確認することで、回路接続時の端子間で腐食が起こるか予め判断することができる。電気伝導度は、通常の方法で測定できる。例えば、異方導電性フィルム0.4gを20gの脱イオン水D.I.Wに入れた後、100°Cで10時間沸騰し、水に溶け出たイオンを伝導度メーターConductivityMeterを使用して測定できる。前記電気伝導度は、好ましくは、0超30μS/cm以下でありうる。前記範囲である場合、高温高湿でも電気抵抗が上昇せず、高い信頼性を有する。特に好ましくは10超298μS/cm以下でありうる。バインダー本発明の異方導電性フィルムは、フィルムのマトリックスの役割をするバインダーにNBR系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される1種以上を含みうる。前記バインダーは、異方導電性フィルムのうち固形分基準で20~78質量含まれうる。前記範囲内でフィルムの形成が好適に行われ、電気伝導度は高くならない。前記バインダーは、好ましくは30~75質量で含まれうる。本明細書中のイオン含有量のイオンとは、単量体等の重合等による共重合体樹脂またはビーズの製造過程で生成するイオンを意味するものであり、例えばNa、Cl-等を含みうるが、これらに制限されるのではない。イオン含有量は、通常の方法で測定できる。例えば、自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィー等がある。本発明においてNBR系樹脂のイオン含有量は、0超100質量ppm以下でありうる。NBR系樹脂のイオン含有量が前記範囲の場合、製造された異方導電性フィルムの電気伝導度は低く、回路接続時に腐食は発生しない。前記NBR系樹脂のイオン含有量は、好ましくは0超20質量ppm以下でありうる。前記イオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂は、通常のNBR系樹脂をイオン交換処理して製造できる。例えば、NBR系樹脂の溶解度は低いがイオン等をよく溶かす溶媒、例えばメタノール、メチルエチルケトン等を利用してNBR系樹脂等に含まれているイオン不純物を溶解して除去する希釈法等を通じてできるが、これらに制限されるのではない。イオン交換処理によって、NBR系樹脂に含まれているイオン含有量は減少する。前記NBR系樹脂は、アクリロニトリルとブタジエンとの乳化重合によって製造された共重合体であり、共重合体中のアクリロニトリルとブタジエンとのそれぞれの含量は特に制限されず、重合方法も特に制限がない。前記NBR系樹脂は、質量平均分子量が50,000~2,000,000g/molの樹脂でありうる。好ましくは80,000~1,500,000g/molでありうる。前記分子量である場合、フィルム形成が容易であり、信頼性等の物性に優れる。本発明においてウレタン系樹脂のイオン含有量は、0超100質量ppm以下でありうる。ウレタン系樹脂のイオン含有量が前記範囲の場合、製造された導電性フィルムの電気伝導度は低く、回路接続時の腐食は発生しない。好ましくは0超10質量ppm以下でありうる。前記イオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂は、通常のウレタン系樹脂をイオン交換処理して製造できる。例えば、NBR系樹脂のようにメタノール、メチルエチルケトン等を利用した希釈法等を利用できるが、これらに制限されるのではない。イオン交換処理によって、ウレタン系樹脂に含まれているイオン含有量は減少する。前記ウレタン系樹脂はウレタン結合を有する高分子樹脂であり、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ナフタリンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、4′-ジフェニルメタンジイソシアネート、およびトリレンジイソシアネート等からなる群から選択される1以上のイソシアネートと、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、2-エチル-1,3-ヘキサングリコール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、3,3-ジメチロールヘプタン、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール等からなる群から選択される1以上のポリオールを重合して製造されるものであるが、これに制限はされない。前記ウレタン系樹脂は、質量平均分子量が50,000~2,000,000g/molの樹脂でありうる。好ましくは80,000~1,500,000g/molでありうる。前記分子量である場合、フィルム形成が容易であり、信頼性等の物性に優れる。前記バインダーは、さらにアクリル系樹脂を含みうる。前記アクリル系樹脂は、30~120°Cのガラス転移温度を有し、0~150mgKOH/mgの酸価を有しうる。前記アクリル系樹脂は、質量平均分子量が50,000~2,000,000g/molの樹脂でありうる。前記範囲内で、タックtack特性が適切なためフィルム成形が満足に行われ、硬化剤に含まれる成分との相溶性が良く、前記アクリル系樹脂と硬化剤の相分離が起こらない。質量平均分子量は、好ましくは65,000~1,700,000g/mol、特に好ましくは80,000~1,500,000g/molでありうる。アクリル系樹脂は、メタアクリル系単量体および/またはこれと重合可能な単量体を重合して得ることができる。例えば、アクリル系樹脂は、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、オクチルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレートなどの炭素数2個~10個のアルキル基を有するメタアクリレート;23-エポキシシクロペンテニルメタアクリレート、3,4―エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート、34-エポキシシクロヘキシルメチル化ポリカプロラクトンなどの脂環型エポキシ基を有するメタアクリルアクリレート;メタアクリル酸、ビニルアセテート、スチレン、ビニルトルエン、アクリロニトリルおよびこれから変性されたアクリル系単量体からなる群から選択された1種以上の単量体を重合して製造されたものでありうる。重合方法は、特に制限されない。アクリル系樹脂は、バインダーのうち固形分基準で20~90質量、好ましくは20~80質量、特に好ましくは30~50質量で含まれうる。前記範囲内でフィルム形成が好適に行われうる。本発明のフィルムの一実施形態において、バインダーはアクリル系樹脂およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂を含みうる。このような場合、バインダーは固形分基準でアクリル系樹脂を20~80質量およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂を20~80質量含みうる。前記範囲内で、フィルム形成が良好で、電気伝導度は高くないため回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂30~70質量およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂30~70質量、特に好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂30~50質量およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂50~70質量を含むことができる。このとき、一実施形態にかかるバインダーには、イオン交換処理されないウレタン系樹脂またはイオン含有量が100質量ppm超のウレタン系樹脂をさらに含みうる。これら樹脂の含量は、バインダー100質量部を基準に1~10質量部、好ましくは1~8質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならない。本発明のフィルムの他の実施形態において、バインダーはアクリル系樹脂およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂を含みうる。このような場合、バインダーは固形分基準でアクリル系樹脂を20~80質量、およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂を20~80質量で含みうる。前記範囲内でフィルム形成が良好で、電気伝導度が高くないため、回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂を30~70質量およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂を30~70質量、特に好ましくは、固形分基準でアクリル系樹脂30~60質量およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂を40~70質量含みうる。このとき、前記の他の実施形態にかかるバインダーは、イオン交換処理されていないNBR系樹脂またはイオン含有量が100質量ppm超のNBR系樹脂をさらに含みうる。これら樹脂の含量は、バインダー100質量部を基準に1~10質量部、好ましくは1~8質量部、特に好ましくは2~6質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならない。本発明の組成物のさらに他の実施形態において、バインダーはアクリル系樹脂、イオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂を含みうる。このような場合、バインダーは固形分基準でアクリル系樹脂20~90質量、イオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂5~55質量およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂5~40質量を含みうる。前記範囲内でフィルム形成が良好で、電気伝導度が高くないため回路接続時に腐食が起こりにくい。好ましくは固形分基準でアクリル系樹脂20~40質量、イオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂30~55質量、およびイオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂30~40質量を含みうる。本発明のフィルムにおいてバインダーは、イオン含有量が100質量ppm以下のNBR系樹脂、イオン含有量が100質量ppm以下のウレタン系樹脂、アクリル系樹脂以外にも、異方導電性フィルムのバインダーに通常含まれる他の熱可塑性樹脂をさらに含みうる。例えば、熱可塑性樹脂は、アクリロニトリル系、ポリアミド系、オレフィン系およびシリコン系樹脂からなる群から選択される1種以上を含みうるが、これらに制限されるのではない。硬化剤本発明の異方導電性フィルムは、硬化剤として、ウレタンメタアクリレート、およびメタアクリレート単量体からなる群から選択される1種以上を含みうる。硬化剤は、異方導電性フィルム組成物のうち、固形分基準で20~50質量で含まれうる。前記範囲内において、接着力、外観等の物性に優れ、信頼性が良く且つ安定的である。好ましくは、23~40質量で含まれうる。前記ウレタンメタアクリレートは、ウレタン結合および一以上の末端に二重結合を含みうる。ウレタンメタアクリレート製造のための重合反応は特に制限されず、公知の重合反応を用いることができる。前記ウレタンメタアクリレートの質量平均分子量は、500~30,000g/molでありうる。前記範囲内でフィルムの形成が好適に行われ、相溶性が好適でありうる。前記ウレタンメタアクリレートは、固形分基準で異方導電性フィルムのうち10~30質量、好ましくは20~30質量で含まれうる。前記範囲内において、異方導電性フィルムの相溶性が好適でありうる。メタアクリレート単量体は、異方導電性フィルム組成物において、反応性希釈剤の役割をする。メタアクリレート単量体は、特に制限されないが、1,6-ヘキサンジオールモノメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェニルオキシプロピルメタアクリレート、1,4-ブタンジオールメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリロイルホスフェート、4-ヒドロキシシクロヘキシルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールモノメタアクリレート、トリメチロールエタンジメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、グリセリンジメタアクリレート、ヒドロフルフリルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、2-2-エトキシエトキシエチルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、2-フェノキシエチルメタアクリレート、イソボニルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、エトキシ付加型ノニルフェノールメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、エトキシ付加型ビスフェノール-Aジメタアクリレート、シクロヘキサンジメタノールジメタアクリレート、フェノキシ-t-グリコールメタアクリレート、2-メタアクリロイルオキシメチルホスフェート、2-メタアクリロイルオキシエチルホスフェート、ジメチロールトリシクロデカンジメタアクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートアクリレートおよびこれらの混合物からなる群から選択されうるが、これらに制限されない。前記メタアクリレート単量体は、異方導電性フィルムのうち固形分基準で5~20質量、好ましくは5~10質量で含まれうる。前記範囲内で異方導電性フィルムの接続信頼性が高くなりうる。硬化剤は、ウレタンメタアクリレートおよびメタアクリレート単量体からなる群から選択される1種以上以外にも、アセタール系単量体、カルボジイミド系単量体、ポリオ-ル系単量体とイソシアネ-ト系単量体等をさらに含みうる。開始剤本発明の異方導電性フィルムは開始剤を含み、開始剤としてはラジカル開始剤を使用できる。ラジカル開始剤として、光重合型開始剤または熱硬化型開始剤の1種以上を組合わせて使用できる。好ましくは熱硬化型開始剤を使用できる。開始剤は、異方導電性フィルムのうち固形分基準で1~10質量で含まれうる。前記範囲内で、硬化に必要な十分な反応が起き、適当な分子量の形成を通じてボンディング後の接着力、信頼性等で優れた物性を期待できる。開始剤は、好ましくは1~5質量で含まれうる。熱硬化型開始剤としては、特に制限はなく、パーオキシド系およびアゾ系を使用できる。パーオキシド系開始剤は、例えば、ラウリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド等を使用できるが、これらに制限されない。アゾ系開始剤としては、2,2’-アゾビス4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリル、ジメチル-2,2’-アゾビス2-メチルプロピオネート、2,2’-アゾビスN-シクロヘキシル-2-メチルプロピオネート等を使用できるが、これらに制限されない。導電性粒子本発明の異方導電性フィルムは、導電性能を付与するためのフィラーとして導電性粒子を含む。導電性粒子は、異方導電性フィルムのうち固形分基準で1~30質量で含まれうる。前記範囲内で、電気的導通が適切に行われ、回路にショート等が発生しにくい。適当な導電性粒子の量は、前記異方導電性フィルムの用途によって決められ、その含量は実質的には異なる。好ましくは1~20質量、特に好ましくは2~8質量で含まれうる。導電性粒子としては、金Au、銀Ag、ニッケルNi、銅Cu、ハンダ等を含む金属粒子;炭素;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール等を含む樹脂および金Au、銀Ag、ニッケルNi、銅Cu、ハンダ等を含む金属コーティングされてなる変性樹脂;その上に絶縁粒子を追加してコーティングした絶縁化処理された導電性粒子等を1種以上使用できる。導電性粒子の大きさは特に制限はされないが、接着力と接続信頼性のために、SEMで測定した平均直径は1μm~20μmが好適であり、好ましくは15μm~15μm、特に好ましくは2μm~10μmでありうる。本発明の異方導電性フィルムはポリウレタンビーズをさらに含むことができる。ポリウレタンビーズは架橋されたウレタン樹脂からなる球状の有機微粒子でありうる。ポリウレタンビーズは、アクリル系樹脂、イオン含有量が0超100質量ppm以下のNBR系樹脂および/またはイオン含有量が0超100質量ppm以下のウレタン系樹脂と共に、異方導電性フィルム形成のためのマトリックスの役割をするバインダーに分散されうる。ポリウレタンビーズは、イオン残留物が発生しないモノマーを用いるか、イオン交換処理されたものでありうる。ポリウレタンビーズのイオン交換処理方法は特に制限されないが、溶媒等による希釈法等が一般的である。ポリウレタンビーズがイオン交換処理される場合は、ポリウレタンビーズのイオン含有量は減少することになり、好ましくは、0超10質量ppm以下、より好ましくは0超1質量ppm以下、特に好ましくは0超0.1質量ppm以下である。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならず、回路接続時の腐食が起こりにくい。ポリウレタンビーズのSEMで測定した平均直径は特に制限されず、0.5~10μmでありうる。ポリウレタンビーズは、異方導電性フィルム100質量部に対して固形分基準で1~10質量部、好ましくは1~5質量部で含まれうる。前記範囲内でフィルムの電気伝導度が高くならず、回路接続時に腐食が起こりにくい。また、本発明の異方導電性フィルムは、基本物性を阻害しないと共に、付加的な物性を提供するために、重合防止剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤をさらに含むことができる。添加剤は特に制限されないが、固形分基準で異方導電性フィルム中に0.01~10質量で含まれうる。重合防止剤は、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、p-ベンゾキノン、フェノチアジンおよびこれらの混合物からなる群から選ばれる。酸化防止剤は、フェノリック系またはヒドロキシシンナメート系物質等を使用できる。例えば、テトラキス-メチレン-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシシンナメートメタン、3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシベンゼンプロパンチオールジ-1,2-エタンジイルエステル等を使用できる。本発明の異方導電性フィルムは、下記の異方導電性フィルム組成物で形成されうる。異方導電性フィルムを形成する際は、特別な装置や設備を必要としない。例えば、異方導電性フィルム組成物をトルエン等を含む有機溶媒に溶解させて液状化した後、導電性粒子が粉砕しない速度の範囲内で一定時間攪拌し、これを離型フィルム上に一定の厚さ、例えば10~50μmの厚さで塗布した後、一定時間乾燥させて有機溶媒を揮発させたりまたはさらに紫外線を用いて硬化させることにより、4~40μmの厚さの異方導電性フィルムを得ることができる。本発明の他の実施形態において、異方導電性フィルム組成物は、バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーはNBR系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される1種以上を含み、前記異方導電性フィルム組成物で製造された異方導電性フィルムのイオン含有量が0超100質量ppm以下、好ましくは0超10質量ppm以下、より好ましくは0超1質量ppm以下、特に好ましくは0超0.1質量ppm以下である。バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子に対する内容は上述の通りである。また、本発明の異方導電性フィルム組成物は溶媒を含みうる。溶媒として、トルエン等の有機溶媒を使用できるが、これらに制限されない。本発明のさらに他の実施形態において、装置は、前記異方導電性フィルムまたは前記異方導電性フィルム組成物で形成された異方導電性フィルムのいずれか1種以上を含みうる。前記装置としては、異方導電性フィルムをモジュール間の接続材料として使用する液晶ディスプレイを始めとする各種ディスプレイ装置および半導体装置を含みうる。以下、本発明の好ましい実施例により本発明の構成および作用をより詳しく説明する。但し、これは本発明の好ましい例として提示したものであり、如何なる意味としてもこれによって本発明が制限されると解釈してはならない。ここに記載されていない内容は、本技術分野の当業者であれば十分に技術的に理解し評価できるものであるため、その説明は省略する。製造例1:イオン含有量が10質量ppmのNBR系樹脂の製造NBR系樹脂N-34、日本ゼオン100gを、メタノールに希釈してイオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定したNBR系樹脂のイオン含有量は、600質量ppmから10質量ppmに減少した。製造例2:イオン含有量が10質量ppmのウレタン系樹脂の製造ウレタン系樹脂NPC7007T、Nanux100gをメチルエチルケトンに希釈してイオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定したウレタン系樹脂のイオン含有量は、400質量ppmから10質量ppmに減少した。製造例3:イオン含有量が10質量ppmのポリウレタンビーズの製造ポリウレタンビーズMM-101-MS100gをメチルエチルケトンに希釈してイオン不純物を除去した。自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定したポリウレタンビーズのイオン含有量は、500質量ppmから10質量ppmに減少した。実施例1:異方導電性フィルム組成物の製造フィルム形成のためのマトリックスの役割をするバインダーとして、アクリル系樹脂アルキルメタアクリレート樹脂質量平均分子量Mw90,000g/mol、酸価2mgKOH/mg、MMA、BA、シクロヘキシルメタクリレート共重合体24質量、前記製造例1で製造したイオン含有量が10質量ppmのNBR系樹脂N-34、日本ゼオン40質量を使用した。硬化剤として、ウレタンアクリレートNPC7007、Nanux25質量、反応性単量体として、ラジカル重合型メタアクリレート単量体である2-メタアクリロイルオキシエチルホスフェート1質量、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート2質量、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート2.5質量を使用した。熱硬化型開始剤としてラウリルパーオキシド2.5質量、導電性フィラーとして絶縁処理した導電性粒子粒径:3μm、積水化学工業株製を3質量用いてフィルム組成物を製造した。実施例2~4,6:異方導電性フィルム組成物の製造前記実施例1においてバインダーの構成を下記表1のように変更したことを除いては、前記実施例1と同様の方法でフィルム組成物を製造した。ウレタン系樹脂としては、前記製造例2で製造したウレタン系樹脂を使用した。実施例5:異方導電性フィルム組成物の製造前記実施例1においてバインダーの構成を下記表1のように変更し、前記製造例3で製造したポリウレタンビーズを使用したことを除いては、前記実施例1と同様の方法でフィルム組成物を製造した。比較例1および2:異方導電性フィルム組成物の製造バインダーの構成でNBR系樹脂またはウレタン系樹脂をイオン交換処理しなかったことNBR系樹脂はイオン含有量が600質量ppm、ウレタン系樹脂はイオン含有量が400質量ppmを除いては、前記実施例1または2と同様の方法でフィルム組成物を製造した。実験例:異方導電性フィルムの物性測定前記実施例1~6と比較例1および2で製造された異方導電性フィルム組成物100gをトルエン20gに溶解させて液状とした後、1時間25°Cで攪拌し、これを離型フィルム上に16μmの厚さで塗布した後、70°Cで15分間乾燥させてトルエンを揮発させることにより、異方導電性フィルムを得た。製造された異方導電性フィルムに対して、イオン含有量、電気伝導度、初期外観、85°Cおよび85のRHの条件下で250時間または500時間放置した後、腐食の有無により接続信頼性を評価した。その結果を表2に示す。<物性の測定方法>1.イオン含有量:自動燃焼装置を利用したイオンクロマトグラフィーで測定した。2.電気伝導度:製造した異方導電性フィルム0.4gを精製水20gに入れ、100°Cで10時間沸騰させた後に得られた液体を四方1cmの標準伝導度測定セルに入れ、25°Cの補償温度で導電率計EcoMetC75、イステックを利用して電気伝導度を測定した。3.初期外観:前記の製造した異方導電性フィルムを25°Cで1時間放置した後、金属電極ガラスMo/Al/Mo構造、三星電子とCOFChipOfFilm、三星電子を利用して実測温度70°C、1秒の仮圧着条件と、180°C、5秒、4.5MPaの本圧着条件で接続した。それぞれの試片を10個準備し、これにより接続の初期異常の有無を確認した。4.信頼性:前記の製造した異方導電性フィルムを85°Cおよび85のRHの条件で250時間または500時間放置した後、外観を測定して腐食有無を確認した。表2に示すように、本発明の異方導電性フィルムはイオン含有量と電気伝導度が高くなく、500時間以降に腐食が起こらず接続信頼性が高かった実施例1~6参照。一方、イオン交換処理されずイオン含有量が100質量ppm超のNBR系樹脂またはウレタン系樹脂を含む異方導電性フィルムは、イオン含有量と電気伝導度が高く、接続信頼性が良くないことが分かる比較例1~2参照。以上、添付の図面および表を参照して本発明の実施例を説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、相違する多様な形態に製造でき、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施できるということが理解できると考える。そのため、上述の実施例は全ての面において例示的なものであり、限定的なものではない。"