コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に封口体を挿入し、該封口体を貫通させて引出端子を導出したコンデンサであって、前記外装ケースの開口部を封止する硬質基板とゴム体とを積層した前記封口体と、前記外装ケースの開口側端部を加締めて前記封口体に密着させた加締め部と、前記外装ケースの壁面に設けられ、且つ前記封口体のゴム体を圧縮する突起部と、を備えること、を特徴とするコンデンサ。前記外装ケースの壁面に設けられ、且つ封口体を載置する突起部を更に備えること、を特徴とする請求項1記載のコンデンサ。前記コンデンサは、長円、楕円、扁平、角型を含む非真円形であること、を特徴とする請求項1又は2に記載のコンデンサ。前記コンデンサは、対向する一対の平坦部と、該平坦部と連続した湾曲部を有する扁平型であり、前記ゴム体を圧縮する突起部は、前記平坦部の中心部分を最も深く絞り込んで前記湾曲部に近づくにつれて浅くなるように形成されていること、を特徴とする請求項1又は2に記載のコンデンサ。前記ゴム体は、前記引出端子のケース外部に突出した周面を覆う筒状部を有すること、を特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載のコンデンサ。前記封口体は、2枚の前記硬質基板と少なくとも該硬質基板の間に介在させたゴム体とを有し、前記ゴム体を圧縮する突起部は、前記2枚の硬質基板の両外周縁を基点に形成されていること、を特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載のコンデンサ。1枚の前記硬質基板は、コンデンサ外部側に露出し、前記加締め部は、コンデンサ外部側に露出した前記硬質基板の外周縁を基点に形成されていること、を特徴とする請求項6に記載のコンデンサ。コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に封口体を挿入し、該封口体を貫通させて引出端子を導出したコンデンサの製造方法であって、硬質基板とゴム体とを積層して前記封口体を形成する第1のステップと、前記封口体を外装ケースに挿入する第2のステップと、前記外装ケースの開口側端部を加締めて封口体に密着させる第3のステップと、前記外装ケースの壁面に封口体のゴム体を圧縮する突起部を形成する第4のステップと、を有すること、を特徴とするコンデンサの製造方法。前記封口体は、2枚の前記硬質基板と少なくとも該硬質基板の間に介在させたゴム体とを有し、1枚の前記硬質基板は、コンデンサ外部側に露出し、前記第3のステップでは、コンデンサ外部側に露出した前記硬質基板の外周縁を基点に加締め部を形成し、前記第4のステップでは、前記第3のステップの後に、前記2枚の硬質基板の両外周縁を基点に前記突起部を形成すること、を特徴とする請求項8記載のコンデンサの製造方法。前記封口体の外装ケースに挿入する前に、前記外装ケースの壁面に封口体を載置する突起部を形成する第5のステップを更に有すること、を特徴とする請求項8又は9に記載のコンデンサの製造方法。外装ケースの長辺部に対する加締め加工と湾曲部に対する加締め加工とを個別に行うことで、密封性の向上に寄与することはできる。しかし、この加締め加工は、湾曲部の開口側端部を内側へ湾曲させるR加工等の折り曲げ加工を行うことには変わりなく、密封性は不均一になりやすい。従って、この技術では、非真円形のコンデンサの湾曲部と長辺部との密封性を均一にする加工精度を実現することは困難である。本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、高い加工精度を要求することなく密封性を改善したコンデンサ及びコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。本発明の第1の態様は、コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に封口体を挿入し、該封口体を貫通させて引出端子を導出したコンデンサであって、前記外装ケースの開口部を封止する硬質基板とゴム体とを積層した前記封口体と、前記外装ケースの開口側端部を加締めて前記封口体に密着させた加締め部と、前記外装ケースの壁面に設けられ、且つ前記封口体のゴム体を圧縮する突起部と、を備えること、を特徴とする。また、本発明の第2の態様は、コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に封口体を挿入し、該封口体を貫通させて引出端子を導出したコンデンサの製造方法であって、硬質基板とゴム体とを積層して前記封口体を形成する第1のステップと、前記封口体を外装ケースに挿入する第2のステップと、前記外装ケースの開口側端部を加締めて封口体に密着させる第3のステップと、前記外装ケースの壁面に封口体のゴム体を圧縮する突起部を形成する第4のステップと、を有すること、を特徴とする。前記外装ケースの壁面に設けられ、且つ封口体を載置する突起部を更に備えるようにしてもよい。前記コンデンサは、長円、楕円、扁平、角型を含む非真円形であることようにしてもよい。前記コンデンサは、対向する一対の平坦部と、該平坦部と連続した湾曲部を有する扁平型であり、前記ゴム体を圧縮する突起部は、前記平坦部の中心部分を最も深く絞り込んで前記湾曲部に近づくにつれて浅くなるように形成されているようにしてもよい。前記ゴム体は、前記引出端子のケース外部に突出した周面を覆う筒状部を有するようにしてもよい。前記封口体は、2枚の前記硬質基板と少なくとも該硬質基板の間に介在させたゴム体とを有し、前記ゴム体を圧縮する突起部は、前記2枚の硬質基板の両外周縁を基点に形成されているようにしてもよい。1枚の前記硬質基板は、コンデンサ外部側に露出し、前記加締め部は、コンデンサ外部側に露出した前記硬質基板の外周縁を基点に形成されているようにしてもよい。前記封口体は、2枚の前記硬質基板と少なくとも該硬質基板の間に介在させたゴム体とを有し、1枚の前記硬質基板は、コンデンサ外部側に露出し、前記第3のステップでは、コンデンサ外部側に露出した前記硬質基板の外周縁を基点に加締め部を形成し、前記第4のステップでは、前記第3のステップの後に、前記2枚の硬質基板の両外周縁を基点に前記突起部を形成するようにしてもよい。前記封口体の外装ケースに挿入する前に、前記外装ケースの壁面に封口体を載置する突起部を形成する第5のステップを更に有するようにしてもよい。本発明によれば、外装ケースの壁面に設けた突起部が封口体のゴム体を圧縮することによりコンデンサの密封性が向上する。以下、本発明に係るコンデンサの実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。第1の実施形態構成まず、図1及び図2を参照して、第1の実施形態に係るコンデンサの構成を説明する。図1は、第1の実施形態に係るコンデンサの外装ケース上縁部と封口体の断面図である。図2は、第1の実施形態に係るコンデンサの上面図である。本実施形態のコンデンサは、図2に示すように非真円形のものであり、図1は、その長辺と平行な方向から切断した断面図である。図1に示すコンデンサは、コンデンサ素子図示せずを外装ケース1に収納している。コンデンサは、静電容量により電荷の蓄電及び放電を行う受動素子であり、所謂キャパシタcapacitorである。コンデンサには、例えば電解コンデンサや電気二重層コンデンサが含まれる。コンデンサ素子は、誘電体を介した電気伝導体を含み構成され、例えば陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して積層されている。陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してもよい。電解コンデンサには、このコンデンサ素子に例えばγ-ブチロラクトン等のラクトン類、エチレングリコールやスルホランなどを主溶媒としてフタル酸、マレイン酸等の第三級アミン塩を溶質とする電解液が含浸される。電気二重層コンデンサには、このコンデンサ素子に例えばテトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレートTEABF4をプロピレンカーボネートPCに溶解した電解液が含浸される。外装ケース1は、有底筒形状を有し、その筒軸と直交する断面は図2に示すように長円形状である。具体的には、この外装ケース1は、対向する長辺部とその長辺部に連続した湾曲部とを有する。外装ケース1は、その他の非真円形であってもよく、長円形状以外の非真円形としては、卵形、楕円、角が湾曲した略矩形形状、その他のオーバル形状が含まれる。この外装ケース1は、金属製であり、例えばアルミニウム、アルミニウムやマンガンを含有するアルミニウム合金、又はステンレスからなる。外装ケース1は、コンデンサ素子に接続された引出端子5、5が引き出される開口部1aを有する。以下、開口部1aの側を上側として説明する。外装ケース1の開口部1aには、封口体2が挿入されている。この封口体2は、外装ケース1の開口部1aに挿入されてケース内部を密封する。この封口体2は、外装ケース1の開口部1aの形状と一致する。封口体2は、硬質基板3とゴム体4とを積層して形成される。積層方向は、コンデンサの内部から開口部1aを経て外部へ至るコンデンサの軸方向であり、硬質基板3とゴム体4は、この積層方向と直交する平面方向にそれぞれ拡がる。硬質基板3は、金属板、合成樹脂板、セラミック板等の硬質材で組成されており、金属板としては例えばアルミニウム、アルミニウムやマンガンを含有するアルミニウム合金、又はステンレスからなり、合成樹脂板としては例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂又はポリエチレンサルファイド樹脂からなる。ゴム体4は、外部からの圧力により弾性変形するエチレンプロピレンゴムやブチルゴム等の弾性体である。封口体2には、一対の引出端子5、5が貫通している。この引出端子5、5は、アルミニウム平坦部と丸棒部と該丸棒部に溶接された半田メッキが施された接続線から構成され、アルミニウム平坦部がコンデンサ素子の電極箔にステッチ、コールドウェルド、超音波溶接、レーザー溶接などにより接続され、接続線が外装ケース1の開口部1aからコンデンサ外部に突出し、アルミニウム丸棒部が、封口体2に貫設された挿入孔2a、2aを貫通して配置されている。ゴム体4は、硬質基板3の上面全域を所定の厚みで覆う上面部4a、下面の全域を覆う下面部4b、硬質基板3の孔の内面全域を覆う挿入孔内面部4c、及び上面部4aの表面から挿入孔内面部4c、4cに連続して立ち上がった筒状部4d、4dを備えている。挿入孔2a、2aは、ゴム体4の挿入孔内面部4cに形成された孔であり、硬質基板3とゴム体4とを貫いて形成される。封口体2に形成される挿入孔2a、2aは、引出端子5、5アルミニウム丸棒部の外径よりも一回り小さく設定されている。例えば、引出端子5、5の径が1.5mmに対し、挿入孔2a、2aの内径は、1.0mmであり、挿入孔2a、2aに引出端子5、5を圧入することで引出端子5、5がゴム体4の挿入孔内面部4c、4cと密着する。圧入される引出端子5、5の接続線が封口体2の外部へ突出し、その一部が筒状部4d、4dで覆われている。上面部4aは、硬質基板3の外周縁から挿入孔2a、2aの挿入孔内面部4c、4cまでを覆っている。上面部4a、下面部4b、挿入孔内面部4c、4c、及び筒状部4d、4dは、例えば一体成形により形成されており、各部は連続している。即ち、このゴム体4は、引出端子5、5と接触する挿入孔内面部4c、4cから外装ケース1の内面まで連続して拡がり、引出端子5、5と外装ケース1の内面とに介在してこれらを連接しており、硬質基板3によっては断絶されていない。ゴム体4の上面部4aは、外周面に対する加圧力によって変形し、その応力が挿入孔内面部4c、4c側に伝達できるような厚さになっており、例えばその厚みは、1.2mm以上である。外装ケース1には、封口体2を載置するためにケース内部に突出した突起部1cが形成されている。この突起部1cは、外装ケース1の壁面を外周から加締め加工により加圧することによりケース内面に突出する。この突起部1cに封口体2の下面周縁部が係合することにより、封口体2が位置決めされる。第1の実施形態のような長円形状やこれに準ずる扁平形状などの薄型のコンデンサでは、外装ケース1の壁面のうち、両端の曲率の大きい部位に突起部1cを設けるとよい。この曲率の大きい部位短辺部では、外装ケース1の強度が高いため、突起部1cを安定して設けることができる。外装ケース1の開口側端部には、加締め加工により封口体2の上面周縁へ張り出した加締め部1bが形成される。加締め部1bは、封口体2の上面周縁へ向けて湾曲した状態で若しくは直立した状態で倒れ込み、又は封口体2の上面周縁に張り出すように潰されている。この加締め部1bは、封口体2の上面の周縁部に接触している。第1の実施形態において封口体2の上面は、ゴム体4の上面部4aである。加締め部1bは、加締め力によって上面部3aに強い力で押しつけられ、上面部4aを変形させている。これにより、外装ケース1の加締め部1bとゴム体3とが密着し、封口体2の周辺部と外装ケース1の内周面との気密性が向上する。封口体2が外装ケース1に挿入された状態では、ゴム体4は、引出端子5、5と挿入孔内周部4c、4c、及び外装ケース1の内面と上面部4aとがそれぞれ接触し、且つ挿入孔内周部4c、4cと上面部4aとは連続するため、引出端子5、5と外装ケース1の周面との間に介在してこれらを連接させていることとなる。外装ケース1の上面部4aの周面と対向する部分には、ケース全周に渡って外装ケース1の壁面から加締め加工により加圧することにより、ケース内面に突出した突起部1dが形成されている。この突起部1dは、ケース内面への突出により、ゴム体4の上面部4aをその周面から内部へ向けて圧縮している。この突起部1dによるゴム体4の上面部4aの圧縮により、上面部4aは、内部へ向けて変形する。この変形に伴う応力は、肉厚に形成されている上面部4aを通じて挿入孔内面部4c、4cに伝達される。この応力によって、挿入孔2a、2aに圧入された引出端子5、5と封口体2の挿入孔内面部4c、4cとの密着性及び封口体2の周辺部と外装ケース1の内周面との密着性を高め、コンデンサの気密性が確保される。図3は、外装ケース1の長辺と直交するとともに引出端子5を通る方向から切断した外装ケース上縁部と封口体の断面図である。図3の矢印で示すように、特に距離の短い長辺と直交する方向においては、この応力の挿入孔内面部4c、4cへの伝達が顕著であり、挿入孔2a、2aに圧入された引出端子5の密着性はより高まる。製法このようなコンデンサの製造方法について説明する。第1のステップ:封口体の成形まず、硬質基板3の板素材にプレス加工によって孔を貫設し、この素材の上下面にトランスファー成形によってゴム体4を成形した後、コンデンサの形状長円形状に合わせて打ち抜きを行う。または、硬質基板3の板素材にプレス加工によって孔を貫設するとともにコンデンサの形状に合わせ打ち抜き、この素材の上下面にトランスファー成形によってゴム体4を成形してもよい。第2のステップ:封口体2の載置用の突起部1cの形成図4は、第2のステップの製造工程における外装ケースの斜視図である。次に、図4に示すように、封口体2の座面となる突起部1cを外装ケース1の壁面のうち、外装ケース1の曲率が大きい湾曲部を矢印で示すように加締め加工で加圧することによりケース内部に突出させて形成する。第3のステップ:外装ケース1への封口体2の挿入図5は、第3のステップの製造工程におけるコンデンサの上側部分の断面図である。図5に示すように、成形した封口体2を外装ケース1の開口部1aにコンデンサ素子とともに挿入し、下面周縁部を突起部1cに係合させて載置する。第4のステップ:外装ケース1の開口側端部の加締め部1bの形成図6は、第4のステップの製造工程におけるコンデンサの上側部分の断面図である。図7は、第4のステップの製造工程におけるコンデンサの斜視図である。図6及び7に示すように、封口体2を外装ケース1の突起部1cに載置した状態で、外装ケース1の開口側端部に矢印で示す加締め加工による加圧力を加えて、上面部4aの上面周縁側に張り出した加締め部1bを形成し、この加締め部1bを上面部4aに密着させる。第5のステップ:外装ケース1の壁面への突起部1dの形成図8は、第5のステップの製造工程におけるコンデンサの状態を説明する図であり、aは斜視図、bは湾曲部方向から見た断面図、cは長辺方向から見た断面図である。図8に示すように、封口体2が突起部1cと加締め部1bで固定された状態で、外装ケース1の壁面のうち、上面部4aの周面と対向する壁面の全周に矢印で示す加締め加工による加圧力を加えて、ケース内部に突起部1dを形成し、この突起部1dにより上面部4aを内部へ向けて圧縮する。圧縮により変形した上面部4aは、その応力を挿入孔内周部4c、4cに伝達し、引出端子5、5を圧着させる。このように、本実施形態に係るコンデンサでは、封口体2を引出端子5、5と外装ケース1との間に介在してこれらを連接するゴム体4を含み構成し、このゴム体4を引出端子5、5の周面に向かう方向に圧縮する突起部1dを外装ケース1の内面に形成した。この突起部1dは、外装ケース1の壁面のうち、上面部4aの周面と対向する外壁面に対して加締め加工による加工を行って壁面をケース内部に突出させることにより形成する。これにより、簡便に引出端子5、5とゴム体4とが密着し、引出端子5、5と封口体2との間の気密性が向上する。特に、長円形状や扁平形状のコンデンサでは、長辺部と短辺部とで外装ケース1の開口側端部を加締めた際に、曲率の大きい短辺部では、加締め部1bを湾曲R形状に精度良く形成でき封口体2への密着性は高いが、長辺部では加締め部1bが直立した状態で倒れこむなど封口体2への密着性は弱まってしまう等による気密性が異なる。しかし、第1の実施の形態では、外装ケース1の壁面に設けた突起部1dがゴム体4を圧縮しつつ当該ゴム体4と外装ケース1の壁面の全周に渡って均一に密着する。これによってコンデンサの気密性が確保されるため、長辺部と短辺部において密着性が異なる外装ケース1の開口側端部の加締め部1bに依存することがない。そのため、コンデンサの気密性の効果は大きい。さらには、外装ケース1の壁面に設けた突起部1dにより、ゴム体4と引出端子5、5に密着できるため、気密性は更に向上する。また、長円形状などの薄型のコンデンサでは外装ケース1と引出端子5、5との距離が短い箇所が存在するが、ゴム体4は、引出端子5、5のケース外部に突出した周面を覆う筒状部4dを有するため、絶縁が可能となる。また、硬質材である硬質基板3が封口体2に介在するため、コンデンサの電解液の蒸散箇所を制限することができる。また、外装ケース1の開口側端部を加締めて加締め部1bを形成した後に、突起部1dを形成している。このように外装ケース1の開口側端部は加締め部1bによって封口体2に固定された状態でコンデンサの長辺部に突起部1dを形成するため、外装ケース1の開口側端部が突起部1dの形成応力によって変形されることを防ぎ、外装ケース1に形成する突起部1dは精度よく形成される。座面となる突起部1cを形成し、加締め部1bと挟持することによって、突起部1dの形成精度はより高まる。第2の実施形態次に、第2の実施形態に係るコンデンサを図9を参照して詳細に説明する。図9は、第2の実施形態に係るコンデンサの外装ケース1を突起部1dを含んで切断した断面図である。このコンデンサは、扁平形状を有する。すなわち、外装ケース1は、対向する平坦面10とその平坦面10に連続した湾曲面11とを有する。図9に示すように、第2の実施形態において、突起部1dは、外装ケース1の平坦面10の中心部分が内部へ最も大きく突出しており、湾曲面11に近づくにつれて連続的に突出量が小さくなっていく。換言すると、外装ケース1の平坦面10の中心部分が最も深く絞り込まれ、湾曲面11に近づくにつれて連続的に浅くなっていく。例えば、厚みが1cmのコンデンサの場合、突出部1dは、平坦面10の中心部において深さが1.6mmで絞り込まれることで形成されている。このコンデンサは、突起部1dの形成において、外装ケース1の平坦面10の中心部分に近づくにつれて成型体を深く押し当てることによって製造される。コンデンサの使用中には、内部でガスが発生することがある。薄型扁平形状のコンデンサは、ガス発生による内圧上昇により、その構造上平坦面に大きな力が掛かり、外装ケース1の平坦面10が膨らみ易くなっている。外装ケース1が膨張する際に最も応力が掛かる箇所は、平坦面1bの中心部分である。但し、このコンデンサ100は、平坦面10の中心が最も深く絞り込まれているため、平坦面10の中心に掛かる膨張の応力が側方に分散し、突起部1dが封口体2から剥離してしまうおそれをより低下させ、コンデンサの信頼性を向上させる。第3の実施形態図10は、第3の実施形態に係る外装ケース1の上縁部と封口体2の断面図である。本実施形態では、封口体2は、2枚の板状の硬質基板3、3を有する。この硬質基板3、3は、所定の間隔を空けて積層されている。積層方向は、外装ケース1の内部から開口部1aを経て外部へ通じる当該外装ケース1の軸方向に一致する。上側の硬質基板3は、封口体2の最外面に位置し、その上面にはゴム体4は積層されていない。上側の硬質基板3の上面は、外部に露出している。開口側端部に形成された加締め部1bは、加締め加工により略L字形状に成形され、根元が上側の硬質基板3の上面周縁部に接触している。2枚の硬質基板3、3の間には、ゴム体4の中間部4eが介在する。突起部1dは、ゴム体4の中間部4eの周面を圧縮している。2枚の硬質基板3、3を有する封口体2で封口されるコンデンサの製造過程において、上側の硬質基板3は、梁となって加締め加工の際に外装ケース1を内側から支持し、加締め加工による加締め部1bや突起部1dの形成の際に外装ケース1の開口側端部や壁面の過度の変形を阻止する。つまり、加締め部1bにおいては、上側の硬質基板3が金型として作用することで当該上側の硬質基板3の周縁角部3aを基点に略L字状に折り曲げられて外装ケース1の開口側端部の全周に渡って精度良く加締め部1bを形成することができ、コンデンサの気密性を高めることができる。また突起部1dにおいては、上側の硬質基板3と下側の硬質基板3が金型として作用することで、各硬質基板3の周縁角部3aを基点に湾曲R形状に形成されて、外装ケース1の壁面の全周に渡って均一な突起部1dを精度良く形成することができ、この突起部1dによりゴム体4の中間部4eが均一な圧力で押圧され、これによりコンデンサの気密性を確実に成さしめるものである。さらには、突起部1dがゴム体4の中間部4eを介して引出端子5を圧縮し、該ゴム体4の挿入孔内面部4cと引出端子5が密着され、コンデンサの気密性をさらに高めている。製法このコンデンサの製造方法について説明する。第3の実施形態に係るコンデンサでは、図11に示すように、上側に硬質基板3を更に備える封口体2を外装ケース1に挿入した後、まず縦加締め加工により加締め部1bを形成し、その後、横加締め加工により突起部1dを形成する。図12に示すように、上側の硬質基板3が存在しない場合には、加締め部1bを形成した後に突起部1dを形成しようとすると、突起部1dの形成のための横加締め加工の反力が加締め部1bの根元にまで及んでしまい、外装ケース1の開口端部が開いてしまう。しかしながら、上側の硬質基板3を更に設けておくことで、突起部1dは、上側の硬質基板3の下面角部と下側の硬質基板3の上面角部とを基点として形成されるため、上側の硬質基板3の下面角部よりも開口部1a側に形成されている加締め部1bにまで横加締め加工の反力は及ばない。そのため、外表面に更に硬質基板3を有する封口体2を外装ケース1に挿入した上で、加締め部1bを形成し、その後に突起部1dを形成することで、加締め部1bの密着性を維持することができる。尚、封口体2は、第1の実施形態と同様に、硬質基板3にトランスファー又はインサート成形によってゴム体4を形成することができる。例えば、外装ケース1の内周に合わせて打ち抜いた2枚の硬質基板3を、所定間隔離間させて上下に配置し、トランスファー又はインサート成形によって、該2枚の硬質基板3の間にゴム体4の中間部4eを形成してもよい。また第1の実施形態の封口体2と同様に硬質基板3の上面にトランスファー又はインサート成形によりゴム体4の中間部4eを形成した後、別途硬質基板3を該中間部4eに貼り付けるなどにより、第2の実施形態における封口体2を形成することができる。第4の実施形態図13は、第4の実施形態に係る外装ケース1の上縁部と封口体2の断面図である。図13に示すように、本実施形態の硬質基板3には、その外周縁が厚み方向において切り欠かれた段部3bが形成され、外周側が内周側よりも低くなっている。段部3bの上面、即ち硬質基板3の切り欠かれた箇所には、ゴム体4の一部が充填され外周面部4fが形成されている。この第4の実施形態に係るコンデンサでは、外装ケース1の外周壁と引出端子5、5との間には、ゴム体4が介在するが、その介在態様は、挿入孔内面部4c、4cと外周面部4eとの間に硬質基板3の一部が介在している。但し、挿入孔内面部4c、4cと外周面部4eとは、上面部4aによって硬質基板3の上面で連接している。突起部1dは、外装ケース1の壁面のうち、外周面部4fの周面と対向する位置を加締め加工により加圧してケース内部へ突出するように形成する。このコンデンサにおいても、ゴム体4は、引出端子5、5と外装ケース1の内面との間に介在してこれらを連接し、突起部1dの加圧力をゴム体4を介して引出端子5に直線状に加えることができるため、引出端子5、5とゴム体4の挿入孔内面部4cとが密着し、引出端子5、5と封口体2との間の密閉性が向上する。他の実施形態以上のように、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これら新規な実施形態は、そのほかの様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。