"軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、前記軸孔に挿設された中心電極と、前記絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、前記主体金具の先端部に固定された接地電極と、前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極の先端部との間に間隙を形成する柱体のチップとを備えるスパークプラグであって、前記接地電極は、外層と、当該外層の内部に設けられ、銅を主成分とする金属からなる内層とを有し、前記チップは、自身を構成する金属と前記外層を構成する金属とを含む溶融部により前記接地電極に接合されており、前記溶融部は、前記内層に接触するとともに、銅成分を含むことを特徴とするスパークプラグ。前記チップの中心軸と直交する平面に、前記中心軸に沿って前記溶融部及び前記チップの境界部分と、前記溶融部とを投影したとき、前記溶融部のうち銅を20質量以上含有する高銅含有部の投影領域は、前記境界部分の投影領域から外れた位置に存在することを特徴とする請求項1に記載のスパークプラグ。前記チップの中心軸と直交する平面に、前記中心軸に沿って前記溶融部及び前記チップの境界部分と、前記溶融部とを投影したとき、前記溶融部のうち銅を20質量以上含有する高銅含有部の投影領域は、前記境界部分の投影領域に重なることを特徴とする請求項1に記載のスパークプラグ。前記軸線を含み、前記接地電極の長手方向に平行な断面において、前記溶融部の重心部分における、銅の含有量が5質量以上であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のスパークプラグ。前記チップの前記間隙を形成する面に、前記溶融部が露出していないことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスパークプラグ。しかしながら、チップを内層に接触させるためには、接地電極に対するチップの埋没量を大きくする必要があり、チップは、比較的長く、ボリュームの大きなものとされる。そのため、チップの受熱量が増大してしまい、チップを内層に接触させているにも関わらず、チップの熱を十分に引くことができないおそれがある。本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、チップの熱を内層へと効率よく伝導させることができ、チップの耐消耗性をより確実に向上させることができるスパークプラグを提供することにある。以下、上記目的を解決するのに適した各構成につき、項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する構成に特有の作用効果を付記する。構成1.本構成のスパークプラグは、軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、前記軸孔に挿設された中心電極と、前記絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、前記主体金具の先端部に固定された接地電極と、前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極の先端部との間に間隙を形成する柱体のチップとを備えるスパークプラグであって、前記接地電極は、外層と、当該外層の内部に設けられ、銅を主成分とする金属からなる内層とを有し、前記チップは、自身を構成する金属と前記外層を構成する金属とを含む溶融部により前記接地電極に接合されており、前記溶融部は、前記内層に接触するとともに、銅成分を含むことを特徴とする。上記構成1によれば、チップは、溶融部により接地電極に接合されており、前記溶融部は、熱伝導性に優れる銅を主成分とする内層に接触し、かつ、銅成分を含むように構成されている。従って、溶融部の熱伝導性を向上させることができ、チップの熱を溶融部を介して内層へと効率よく伝導することができる。その結果、チップの耐消耗性を向上させることができ、スパークプラグの耐久性向上を図ることができる。さらに、上記構成1によれば、チップを内層に接触させるために、チップを過度に長くする必要はなく、チップのボリュームを比較的小さなものに抑制することができる。その結果、チップの受熱量を低減させることができ、上述の作用効果と相俟って、チップの耐消耗性を一層向上させることができる。また、比較的高価なチップの使用量の増大を防止できることから、コストの増大を抑制することもできる。尚、接地電極からのチップの剥離をより確実に防止するという点では、溶融部のうち銅を20質量以上含有する高銅含有部を次述する構成2に記載の位置に設けることが好ましく、チップの熱を一層効率よく内層へと伝導するという点では、前記高銅含有部を後述する構成3に記載の位置に設けることが好ましい。構成2.本構成のスパークプラグは、上記構成1において、前記チップの中心軸と直交する平面に、前記中心軸に沿って前記溶融部及び前記チップの境界部分と、前記溶融部とを投影したとき、前記溶融部のうち銅を20質量以上含有する高銅含有部の投影領域は、前記境界部分の投影領域から外れた位置に存在することを特徴とする。上記構成2によれば、溶融部には、銅を20質量以上含有する高銅含有部が設けられている。従って、溶融部の熱伝導性をより高めることができ、チップの熱を内層へと一層効率よく伝導することができる。その結果、チップの耐消耗性をさらに向上させることができる。加えて、上記構成2によれば、チップの中心軸に沿って、溶融部及びチップの境界部分と、溶融部とを投影したとき、高銅含有部の投影領域が、前記境界部分の投影領域から外れた位置に存在するように構成されている。すなわち、溶融部のうち前記境界部分に対応する部位チップの接合性に特に寄与する部位には、高銅含有部が形成されないように構成されている。従って、高銅含有部における熱膨張収縮の影響が、溶融部のうち前記境界部分に対応する部位チップの接合性に特に寄与する部位に対して及びにくくなる。これにより、チップ及び溶融部間で生じる熱応力差を十分に小さくすることができ、溶融部に対するチップの接合強度をより向上させることができる。その結果、境界部分に対する酸素の侵入境界部分における酸化スケールの進展をより確実に抑制することができ、チップにおいて優れた耐剥離性を実現することができる。構成3.本構成のスパークプラグは、上記構成1において、前記チップの中心軸と直交する平面に、前記中心軸に沿って前記溶融部及び前記チップの境界部分と、前記溶融部とを投影したとき、前記溶融部のうち銅を20質量以上含有する高銅含有部の投影領域は、前記境界部分の投影領域に重なることを特徴とする。上記構成3によれば、溶融部には、銅を20質量以上含有する高銅含有部が形成されているため、チップの耐消耗性を一層向上させることができる。また、上記構成3によれば、チップの中心軸に沿って、溶融部及びチップの境界部分と、溶融部とを投影したとき、高銅含有部の投影領域の少なくとも一部が、前記境界部分の投影領域に重なるように構成されている。すなわち、溶融部のうちチップが接合される部位の近傍に、高銅含有部が位置するように構成されている。従って、チップの熱を溶融部に対して一層速やかに伝導することができる。その結果、チップの耐消耗性を一層高めることができ、一層優れた耐久性を実現することができる。構成4.本構成のスパークプラグは、上記構成1乃至3のいずれかにおいて、前記軸線を含み、前記接地電極の長手方向に平行な断面において、前記溶融部の重心部分における、銅の含有量が5質量以上であることを特徴とする。上記構成4によれば、溶融部の重心部分において、銅の含有量が5質量以上とされている。従って、溶融部の熱伝導性を飛躍的に向上させることができ、チップの熱を内層へと非常に効率よく伝導することができる。その結果、チップの耐消耗性をより一層高めることができ、耐久性の更なる向上を図ることができる。尚、断面における溶融部の重心とは、溶融部の断面における、いわゆる図心を意味し、前記重心を求めるにあたって成分濃度分布や重量を考慮する必要はない。構成5.本構成のスパークプラグは、上記構成1乃至4のいずれかにおいて、前記チップの前記間隙を形成する面に、前記溶融部が露出していないことを特徴とする。上記構成5によれば、チップと比較して耐消耗性に劣る溶融部が、チップの前記間隙を形成する面放電面に露出しないように構成されている。そのため、チップを設けたことによる耐消耗性の向上効果をより確実に発揮させることができる。以下に、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、スパークプラグ1を示す一部破断正面図である。尚、図1では、スパークプラグ1の軸線CL1方向を図面における上下方向とし、下側をスパークプラグ1の先端側、上側を後端側として説明する。スパークプラグ1は、筒状をなす絶縁体としての絶縁碍子2、これを保持する筒状の主体金具3などから構成されるものである。絶縁碍子2は、周知のようにアルミナ等を焼成して形成されており、その外形部において、後端側に形成された後端側胴部10と、当該後端側胴部10よりも先端側において径方向外向きに突出形成された大径部11と、当該大径部11よりも先端側においてこれよりも細径に形成された中胴部12と、当該中胴部12よりも先端側においてこれよりも細径に形成された脚長部13とを備えている。加えて、絶縁碍子2のうち、大径部11、中胴部12、及び、大部分の脚長部13は、主体金具3の内部に収容されている。そして、中胴部12と脚長部13との連接部にはテーパ状の段部14が形成されており、当該段部14にて絶縁碍子2が主体金具3に係止されている。さらに、絶縁碍子2には、軸線CL1に沿って軸孔4が貫通形成されており、当該軸孔4の先端側には中心電極5が挿入、固定されている。当該中心電極5は、熱伝導性に優れる金属例えば、銅や銅合金、純ニッケルNiからなる芯部5A、及び、Niを主成分とするNi合金からなる外皮部5Bにより構成されている。さらに、中心電極5は、全体として棒状円柱状をなし、その先端面が平坦に形成されるとともに、絶縁碍子2の先端から突出している。また、中心電極5の先端部には、所定の貴金属合金例えば、白金合金やイリジウム合金からなる円柱状の貴金属部31が設けられている。加えて、軸孔4の後端側には、絶縁碍子2の後端から突出した状態で端子電極6が挿入、固定されている。さらに、軸孔4の中心電極5と端子電極6との間には、円柱状の抵抗体7が配設されている。当該抵抗体7の両端部は、導電性のガラスシール層8,9を介して、中心電極5と端子電極6とにそれぞれ電気的に接続されている。加えて、前記主体金具3は、低炭素鋼等の金属により筒状に形成されており、その外周面にはスパークプラグ1を燃焼装置例えば、内燃機関や燃料電池改質器等の取付孔に取付けるためのねじ部雄ねじ部15が形成されている。また、ねじ部15の後端側には座部16が外周側に向けて突出形成され、ねじ部15後端のねじ首17にはリング状のガスケット18が嵌め込まれている。さらに、主体金具3の後端側には、主体金具3を前記燃焼装置に取付ける際にレンチ等の工具を係合させるための断面六角形状の工具係合部19が設けられるとともに、後端部において絶縁碍子2を保持するための加締め部20が設けられている。また、主体金具3の内周面には、絶縁碍子2を係止するためのテーパ状の段部21が設けられている。そして、絶縁碍子2は、主体金具3に対してその後端側から先端側に向かって挿入され、自身の段部14が主体金具3の段部21に係止された状態で、主体金具3の後端側の開口部を径方向内側に加締めること、つまり上記加締め部20を形成することによって主体金具2に固定されている。尚、前記段部14,21間には、円環状の板パッキン22が介在されている。これにより、燃焼室内の気密性を保持し、燃焼室内に晒される絶縁碍子2の脚長部13と主体金具3の内周面との隙間に入り込む燃料ガスが外部に漏れないようになっている。さらに、加締めによる密閉をより完全なものとするため、主体金具3の後端側においては、主体金具3と絶縁碍子2との間に環状のリング部材23,24が介在され、リング部材23,24間にはタルク滑石25の粉末が充填されている。すなわち、主体金具3は、板パッキン22、リング部材23,24及びタルク25を介して絶縁碍子2を保持している。また、図2に示すように、主体金具3の先端部26には棒状の接地電極27が設けられている。接地電極27は、その基端が主体金具3に溶接されるとともに、中間部分にて曲げ返されている。さらに、本実施形態において、接地電極27は、外層27A及び内層27Bからなる2層構造となっている。外層27Aは、Ni合金例えば、インコネル600やインコネル601いずれも登録商標又は鉄Fe合金により形成されており、内層27Bは、前記Ni合金やFe合金よりも良熱導電性金属である銅を主成分とする金属により形成されている。また、接地電極27の先端部には、耐消耗性に優れる金属例えば、Pt、Ir、Pd、Rh、Ru、及び、Re等のうち1種類以上を含有する金属などからなる柱体本実施形態では、円柱状のチップ32が接合されている。チップ32は、その一部が接地電極27外層27Aの中心電極5側の面27Sよりも内層27B側に埋没した状態で、自身を構成する金属と外層27Aを構成する金属とを含む溶融部35により接地電極27に接合されている。加えて、中心電極5の先端部貴金属部31及びチップ32の先端面32Fの間には、間隙としての火花放電間隙33が形成されており、当該火花放電間隙33において、軸線CL1にほぼ沿った方向で火花放電が行われるようになっている。さらに、前記溶融部35は、接地電極27とチップ32との接触部位に対して、接地電極27の先端面27F側チップ32の側面側からレーザービーム本実施形態では、ファイバーレーザー又は高エネルギーの電子ビームを照射することにより形成されている。本実施形態では、前記先端面27Fに対して内層27Bの先端を比較的接近させるとともに、レーザービーム等の出力や照射位置を調節することで、溶融部35の形成時に、チップ32及び外層27Aとともに、内層27Bも溶融するようになっている。そのため、溶融部35は、銅成分を含んでおり、内層27Bと隣接する部位に、銅を20質量以上含有する高銅含有部35C図2中、散点模様を付した部位を備えている。尚、溶融部35内における高銅含有部35Cの形成位置は、例えば、SEM走査型電子顕微鏡-EDSエネルギー分散型X線分析装置を用いることにより特定することができる。また、本実施形態において、高銅含有部35Cは、内層27Bに接近するほど多くの銅成分を含有するように構成されている。さらに、本実施形態において、高銅含有部35Cは、図3に示すように、接地電極27の中心軸CL3に沿って、チップ32と溶融部35との境界部分BDより接地電極27の基端側に位置するように構成されている。すなわち、図4に示すように、チップ32の中心軸CL2と直交する平面VSに対して、チップ32の中心軸CL2に沿って前記境界部分BDと溶融部35とを投影したとき、高銅含有部35Cの投影領域PA1図4中、斜線を付した部位が、境界部分BDの投影領域PA2図4中、散点模様を付した部位から外れた位置に存在している。尚、図5及び図6に示すように、高銅含有部35Cを、境界部分BDの形成位置に対応する位置に設けることとしてもよい。すなわち、図7に示すように、チップ32の中心軸CL2と直交する平面VSに、前記中心軸CL2に沿って前記境界部分BDと、溶融部35Cとを投影したとき、高銅含有部35Cの投影領域PA1図7中、斜線を付した部位の少なくとも一部が、前記境界部分BDの投影領域PA2図7中、散点模様を付した部位に重なるように構成してもよい。さらに、本実施形態では、レーザービーム等の出力や照射位置を調整し、溶融部35における内層27Bの溶融量を比較的大きなものとすることで、溶融部35が比較的多量の銅を含有するように構成されている。具体的には、軸線CL1を含み、接地電極27の長手方向に平行な断面において、溶融部35の重心部分における銅の含有量が5質量以上とされている。尚、銅の含有量は、例えば、SEM-EDSを用いて、前記断面を分析することにより測定することができる。また、本実施形態では、上述の通り、接地電極27の先端面27F側チップ32の側面側からレーザービーム等が照射されることで、火花放電間隙33を形成するチップ32の先端面32Fに、溶融部35が露出しないように構成されている。以上詳述したように、本実施形態によれば、溶融部35は、熱伝導性に優れる銅を主成分とする内層27Bに接触し、かつ、銅成分を含んでいる。従って、溶融部35の熱伝導性を向上させることができ、チップ32の熱を溶融部35を介して内層27Bへと効率よく伝導することができる。その結果、チップ32の耐消耗性を向上させることができ、スパークプラグ1の耐久性向上を図ることができる。さらに、溶融部35は、銅を20質量以上含有する高銅含有部35Cを備えている。従って、溶融部35の熱伝導性をより高めることができ、チップ32の熱を内層27Bへと一層効率よく伝導することができる。その結果、チップ32の耐消耗性をさらに向上させることができる。また、高銅含有部35Cの投影領域PA1が、境界部分BDの投影領域PA2から外れた位置に存在するように構成した場合には、高銅含有部35Cにおける熱膨張収縮の影響が、溶融部35のうち前記境界部分BDに対応する部位チップ32の接合性に特に寄与する部位に対して及びにくくなる。これにより、チップ32及び溶融部35間で生じる熱応力差を十分に小さくすることができ、溶融部35に対するチップ32の接合強度をより向上させることができる。その結果、境界部分BDに対する酸素の侵入境界部分BDにおける酸化スケールの進展をより確実に抑制することができ、チップ32において優れた耐剥離性を実現することができる。一方で、高銅含有部35の投影領域PA1の少なくとも一部が、境界部分BDの投影領域PA2に重なるように構成した場合には、チップ32の熱を溶融部35に対して一層速やかに伝導することができる。その結果、チップ32の耐消耗性を一層高めることができ、一層優れた耐久性を実現することができる。さらに、本実施形態では、溶融部35の重心部分において、銅の含有量が5質量以上とされている。従って、溶融部35の熱伝導性を飛躍的に向上させることができ、チップ32の熱を内層27Bへと非常に効率よく伝導することができる。その結果、チップ32の耐消耗性をより一層高めることができ、耐久性の一層向上させることができる。加えて、チップ32と比較して耐消耗性に劣る溶融部35が、チップ32の先端面32Fに露出しないように構成されている。そのため、チップ32を設けたことによる耐消耗性の向上効果をより確実に発揮させることができる。次いで、上記実施形態によって奏される作用効果を確認すべく、図8に示すように、前記高銅含有部の投影領域が、前記境界部分の投影領域から外れた位置に存在するように溶融部を形成したスパークプラグのサンプルサンプル1と、図9に示すように、前記高銅含有部の投影領域の少なくとも一部が、前記境界部分の投影領域に重なるように溶融部を形成したスパークプラグのサンプルサンプル2とを作製し、各サンプルに対して机上バーナー試験を行った。机上バーナー試験の概要は次の通りである。すなわち、サンプルに対して、大気雰囲気下にてチップ先端面の温度が1000°Cとなるようバーナーで2分間加熱後、1分間徐冷することを1サイクルとして1000サイクル実施した。そして、1000サイクル終了後に接地電極の断面を観察し、溶融部及びチップの境界部分の長さLに対する、当該境界部分において形成された酸化スケール例えば、図8,9中において、太線で示す部位の長さSLの割合酸化スケール割合を計測した。図10に、両サンプルの試験結果を示す。尚、各サンプルともに、接地電極として、断面矩形状で、かつ、厚さが1.5mm、幅が2.8mmのものを用いた。また、チップとして、白金合金からなる外径が0.9mmの円柱状のものを用いた。図10に示すように、高銅含有部の投影領域が、境界部分の投影領域から外れた位置に存在するように溶融部を形成したサンプル1は、酸化スケール割合が非常に小さいものとなり、チップの剥離を極めて効果的に抑制できることが分かった。これは、高銅含有部における熱膨張の影響が、溶融部のうち前記境界部分に対応する部位に対して及びにくくなり、チップ及び溶融部間で生じる熱応力差が十分に小さくなったためであると考えられる。上記試験の結果より、チップの耐剥離性を向上させるという観点から、高銅含有部の投影領域が、前記境界部分の投影領域から外れた位置に存在するように構成することが好ましいといえる。尚、サンプル2は、酸化スケールが比較的進展しやすかったが、サンプル1と比べて、チップの熱を溶融部へと速やかに伝導することができ、チップの耐消耗性を向上させることができた。従って、チップの耐消耗性を向上させるという観点からは、高銅含有部の投影領域の少なくとも一部が、前記境界部分の投影領域に重なるように構成することが好ましいといえる。すなわち、上述した両構成は、スパークプラグの使用環境等に応じて選択的に用いることができる。次に、チップの外径を0.9mm又は1.6mmとした上で、レーザービームの出力や照射位置等を変更することにより、軸線を含み接地電極の長手方向に平行な断面において、溶融部の重心部分における銅の含有量を種々変更したスパークプラグのサンプルを作製し、各サンプルについて熱引き性能評価試験を行った。熱引き性能評価試験の概要は次の通りである。すなわち、単一のNi合金により形成され、内層が設けられていない接地電極を用いたときに、チップ先端面の温度が950°Cとなる条件で、各サンプルのチップをバーナーにて加熱した。そして、放射温度計を用いて、加熱時におけるチップ先端面の温度を測定した。図11に、当該試験の試験結果を示す。尚、図11においては、チップの外径を0.9mmとしたサンプルの試験結果を丸印で示し、チップの外径を1.6mmとしたサンプルの試験結果を三角印で示す。また、各サンプルともに、接地電極として、断面矩形状で、かつ、厚さが1.5mm、幅が2.8mmのものを用いた。加えて、チップを、白金合金により形成した。図11に示すように、溶融部の重心部分における銅の含有量を5質量以上としたサンプルは、チップ先端面の温度が顕著に低下することが明らかとなった。これは、溶融部の重心部分における銅の含有量を5質量以上としたことで、溶融部の熱伝導性が飛躍的に高まり、チップから接地電極内層へと非常に効率よく熱が伝導したためであると考えられる。上記試験の結果より、チップの熱引きを一層向上させ、チップの耐消耗性を一段と高めるという観点から、軸線を含み接地電極の長手方向に平行な断面において、溶融部の重心部分における銅の含有量を5質量以上とすることがより好ましいといえる。尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。a上記実施形態では、接地電極27とチップ32との接触部位に対して、接地電極27の先端面27F側チップ32の側面側からレーザービーム等を照射することにより、溶融部35が形成されている。これに対して、図12に示すように、接地電極27とチップ32との接触部位に対して、接地電極27の中心電極5側の面27S側チップ32の先端面32F側からレーザービーム等を照射することにより、内層27Bが溶融し、銅を含んでなる溶融部45を形成することとしてもよい。また、図13に示すように、接地電極27とチップ32との接触部位に対して、前記先端面27F側チップ32の側面側と、前記面27S側チップ32の先端面32F側との双方からレーザービーム等を照射することで、銅を含む溶融部55を形成することとしてもよい。尚、この場合には、少なくとも一方側からのレーザービーム等の照射により、内層27Bを溶融すればよい。さらに、図14に示すように、前記面27S側チップ32の先端面32F側からのレーザービーム等を照射する際に、チップ32の中心軸CL2側に向けてレーザービーム等を照射することで、溶融部65を形成することとしてもよい。この場合、溶融部65は、チップ32の構成金属がより多く溶融してなるため、チップ32の熱膨張係数と溶融部65の熱膨張係数との差をより小さくすることができる。その結果、チップ32及び溶融部65間で生じる熱膨張差を低減させることができ、チップ32の耐剥離性をより向上させることができる。b上記実施形態において、チップ32は円柱状をなしているが、チップ32の形状はこれに限定されるものではない。従って、例えば、図15に示すように、チップ42が直方体状をなしていてもよい。c上記実施形態における、接地電極27に対するチップ32の接合態様は一例であって、例えば、図16a,bに示すように、チップ52を、その一部が接地電極27の先端面27Fよりも突き出すようにして配置してもよい。この場合には、接地電極27による火炎核の成長阻害が生じにくくなり、着火性を向上させることができる。d上記実施形態において、接地電極27は、外層27A及び内層27Bを有する二相構造とされているが、接地電極27を三層構造或いは四層以上の多層構造としてもよい。従って、例えば、図17に示すように、内層27Bの内部に、良熱伝導性の金属例えば、純Niや純Feなどにより形成された芯部27Cを設け、接地電極27を三層構造としてもよい。e上記実施形態では、工具係合部19は断面六角形状とされているが、工具係合部19の形状に関しては、このような形状に限定されるものではない。例えば、Bi-HEX変形12角形状ISO22977:2005E等とされていてもよい。"