基板5;42を使用して素子を製造する方法であって、前記基板5;42に対して固定されたアライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの位置を測定し、前記基板5;42の表面にある加工領域の測定した情報を使用して、前記アライメントマークに対する加工領域の位置に関する位置情報を求め、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記位置を再度測定し、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記再度測定した位置から得られた情報と前記加工領域の前記位置に関する前記位置情報から得られた情報とを使用して、前記加工領域の前記位置を合わせ、前記加工領域を加工する方法。前記加工領域は、第1の加工領域46aおよび第2の加工領域46bを含み、さらに、前記基板5;42の表面にある前記加工領域の測定したトポグラフィック情報を使用して、前記アライメントマークに対する前記第1の加工領域46aの前記位置および前記第2の加工領域46bの前記位置に関する前記位置情報を求め、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記再度測定した位置から得られた情報と前記第1の加工領域46aの前記位置に関する前記位置情報から得られた情報とを使用して、前記第1の加工領域46aの前記位置を合わせ、前記第1の加工領域を加工し、前記第2の加工領域46bの前記位置に関する前記位置情報から得られた情報を使用して、前記第2の加工領域46bの位置を合わせ、前記第2の加工領域を加工するステップを含む、請求項1に記載の方法。さらに、前記第1の加工領域46aおよび前記第2の加工領域46bを加工するために、ナノ刻印技術を使用するステップを含む、請求項2に記載の方法。さらに、前記第1の加工領域46aの前記位置と前記第2の加工領域46bの前記位置とに関する前記求めた位置情報を保存するステップを含む、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の方法。さらに、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記位置を測定するステップと前記アライメントマークの前記位置を再度測定する前記ステップとの間に、前記基板5;42と前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cとを保存するかまたは移送するステップを含む請求項1ないし請求項4に記載の方法。前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記位置を測定する前記ステップは、原子間力顕微鏡によって前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...c内の機械的構造物を検出することを含む請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の方法。さらに、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの付いた基板支持体に前記基板5;42を固定した状態で、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cを用意する前記ステップを含む請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の方法。前記固定は、前記基板5;42と前記基板支持体との間を真空にすることで行われる請求項7に記載の方法。前記基板5;42の前記基板支持体への前記固定は、ウェハ仮接合技術を使用する請求項7に記載の方法。さらに、前記基板5;42上に前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cを形成するステップを含む請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の方法。前記第2の領域の前記位置に関する前記位置情報を求める前記ステップは、前記第1の加工領域46aに対する前記第2の加工領域46bの相対位置に関する相対位置情報を測定し、前記第1の加工領域46aの前記位置に関する前記位置情報と前記相対位置情報とを使用して、前記第2の加工領域46bの前記位置に関する前記位置情報を得ることを含む請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の方法。保存した前記位置情報を前記基板5;42に関連付けることができるように、前記位置情報を保存する前記ステップで、前記基板5;42に付属するコンピュータ可読の情報タグのタグ情報を追加保存する請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の方法。前記第1の加工領域46aの前記位置と前記第2の加工領域46bの前記位置とに関する前記位置情報を求める前記ステップは、前記測定した情報を保存した基準情報と比較することによって前記第1の加工領域46aおよび前記第2の加工領域46bを特定することを含む請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の方法。前記位置情報を前記求めることは、前記基板5;42の表面にある前記加工領域の測定した情報として、光学パターンまたはナノ構造化面を使用する、請求項1ないし請求項13のいずれかに記載の方法。基板5;42の表面にある加工領域の位置に関する位置情報を求めるのを可能にするようになされた基板支持構造体であって、情報を有する表面構造物である前記表面構造物または光学パターンを含むアライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cを有する基板支持体3;40と、前記基板5;42は、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cに対して固定した向きとなるように、前記基板支持体に可逆的に固定された前記基板5;42と、前記基板5;42に関連した情報を担持することができるコンピュータ可読の情報構造物16とを有する基板支持構造体。前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの絶対位置に関する情報が前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記表面構造物のパターン内にコード化された請求項15に記載の基板支持構造体。さらに、前記基板5;42に関連する情報を保存するメモリを含む請求項15または請求項16に記載の基板支持構造体。前記情報は、構造物の寸法が100nm未満である請求項15ないし請求項17のいずれかに記載の基板支持構造体。基板5;42を加工する装置であって、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記位置を測定する校正ユニットと、前記基板5;42の前記表面の情報を測定し、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記測定した位置に関する情報と前記加工領域内の測定した前記情報とを使用して、加工領域の位置に関する前記位置情報を得る位置測定ユニットと、前記加工領域を加工する加工装置と、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記位置を再測定する再校正ユニット24a、24bと、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記再測定された位置と前記加工領域の前記位置に関する前記位置情報とから得た情報を使用して、前記加工装置22と前記加工領域とのアライメントを行うアライメントユニットとを有する装置。前記加工領域は、第1の加工領域46aおよび第2の加工領域46bを含み、ここで、前記位置測定ユニットは、前記基板5;42の前記表面の情報を測定し、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記測定した位置に関するトポグラフィック情報と前記加工領域内の測定した前記情報とを使用して、前記第1の加工領域46aの位置と前記第2の加工領域46bの位置とに関する前記位置情報を得るために構成され、前記加工装置は、前記第1および前記第2の加工領域を加工するために構成され、前記アライメントユニットは、前記アライメントマーク6a、6b;12a...d;44a...cの前記再測定された位置と前記第1の加工領域46aの前記位置に関する前記位置情報とから得た情報を使用して、前記加工装置22と前記第1の加工領域46aとのアライメントを行い、前記第2の加工領域46bの前記位置に関する前記位置情報から得た情報を使用して、前記加工装置と前記第2の加工領域46bとのアライメントを行うために構成される、請求項19に記載の装置。前記加工装置は、ナノ刻印技術を使用して前記第1および前記第2の加工領域を加工するために構成される、請求項20に記載の装置。前記第2の加工領域46bの前記位置情報を確定する場合に、前記第1の加工領域46aの前記位置に対する前記第2の加工領域46bの相対位置に関する相対位置情報を求め、前記第1の加工領域46aの前記位置に関する前記位置情報と前記相対位置情報とを使用して、前記第2の加工領域46bの前記位置に関する前記位置情報を求めることが含まれるように前記位置測定ユニットを適合させた請求項19ないし請求項21のいずれかに記載の装置。前記位置測定ユニットは、前記測定した情報を保存された基準情報と比較して、前記第1の加工領域46aおよび前記第2の加工領域46bを特定することによって、前記第1の加工領域46aの前記位置と前記第2の加工領域46bの前記位置とに関する前記位置情報を得るように適合させた請求項19ないし請求項22のいずれかに記載の装置。前記位置測定ユニットは、前記基板5;42の表面にある前記加工領域の測定した情報として、光学パターンまたはナノ構造化面を使用して、前記位置情報を得るために構成される、請求項19ないし請求項23のいずれかに記載の装置。本発明の目的は、加工ユニットに基板をより効率よく、特に、加工からアライメントを切り離すことを可能にする方法で整列させる概念を提供することである。この目的は、請求項1による方法と請求項13または請求項17による装置とによって達成される。本発明は、基板に対して固定されたアライメントマークが設けられ、かつ基板が実際に加工される前に基板の加工領域の位置に関する位置情報がアライメントマークに関連させて取り出された場合に、アライメントと実際の加工とを切り離して基板を効率的に製造できるという発見に基づく。この場合、加工時にアライメントマークの位置を再測定し、保存された位置情報を使用することでアライメントを行うことができる。本発明の1つの実施形態では、加工されるべき基板は、基板に対して固定された関連するアライメントマークとともに用意される。さらに、基板の加工領域の位置に関する位置情報が基板とともに用意され、その位置情報はアライメントマーク例えば、基板表面の座標系を規定する2次元アライメントマークに関連させて付与される。言い換えると、基板は全体的に対応づけられている、すなわち、アライメントマークに対する基板の加工領域の位置情報が、その後の製造ステップに対して設けられている。基板上の1つまたはそれ以上のアライメントマークの位置は、実施する上での特定の必要条件に従うものとすることができる。1つの選択として、基板上に製造される素子が一般的に方形形状であり、ウェハ自体が円形形状であるために、通常、幾らかの未使用場所が残ったままのウェハの境界部に近接してマークを置くことができる。したがって、実際の加工時に、1回の測定ステップが行われることになる。具体的には、基板が加工ユニットに挿入されたときに、アライメントマークの位置が再測定されなければならない。アライメントマークの位置が分かり、加工領域に関する保存された位置情報があると、単一の加工領域を加工ユニットと高い精度で整列させることができ、これは、例えば、最新の空気緩衝式加工テーブルを用いて行うことができる。本発明による別の実施形態では、基板はアライメントマークを組み込んだ基板支持体に取り付けられる。損傷を与えることなく基板を基板支持体から取り外すことができ、それにより、所与の製造ステップ後に基板支持体から独立して基板を使用することができるように基板と基板支持体とを結合する。このような基板支持体を使用した場合、機械的な歪みに対抗して基板を固定することができるといった大きな利点がある。さらに、基板を基板支持体と整列させ、次いで基板支持体とともに保管することができ、その配置アライメントマークに対する加工領域の位置情報は時間的に不変である。したがって、基板および基板支持体は、配置情報を使用することなく、別の場所に保管したり、移動させたりすることさえできる。基板の測定位置合わせを加工自体から切り離して、全体的な加工能力を大幅に高めることができるのは大きな利点である。これは、特に、加工かまたは位置合わせのいずれかが対応するステップよりはるかに時間をとる場合に重要である。この場合に、先行技術を適用すると、順次実行式の先行技術の手法では、加工またはアライメント時に所望しない待ちの繰り返しに陥ってしまうことから時間を浪費してしまう。本発明のさらなる実施形態では、アライメント情報は、整列した基板に付属のメモリに保存される。基板とともに保存された情報を移送することは、アライメントを加工から切り離した製造プロセスが可能にする。本発明のさらなる実施形態では、基板支持体は、特定の基板支持体に取り付けられた基板の校正情報を保持するメモリ素子を有する。さらなる実施形態では、基板支持体は認識マークを有しており、この認識マークは、好ましくは機械で読み取ることができ例えば、バーコード、保存されたアライメントデータを特定の基板と後で結び付けることができるように、アライメント情報例えば、データベースとともに保存される。本発明のさらなる実施形態では、アライメントマークは基板または基板支持体のいずれかのナノ構造化面により形成されるので、例えば原子間力顕微鏡AFMによって10ナノメートルより良好な精度でアライメントマークの検出を行うことができる。このため、アライメントマークは、構造寸法が好ましくは100nmより小さい表面構造物を含むトポグラフィック情報を有する。さらに好ましい実施形態では、構造寸法は20nmより小さい。本発明のさらなる実施形態では、本発明概念は、ナノ刻印技術を用いて基板を加工するのに使用され、高精度のナノ刻印を可能にするアライメント精度をもたらす加工ユニットに盛り込まれる。本発明のさらなる実施形態では、位置情報はトポグラフィック情報として受け取られ、保存される、すなわち、基板表面の3次元表面画像が、アライメントマークの位置に関連付けられた座標系に形成される。個別のアライメントマークではなく、トポグラフィック情報を使用した場合、最初の製造ステップで位置合わせを誤っても、続く製造ステップに対する位置情報は前の場合によっては調整不良の製造ステップによって作成されたトポグラフィック情報から取り出すことができるため、不良素子を作り出すことはない。本発明の好ましい実施形態が同封の図面を参照して以下に説明される。図1は、基板表面の加工領域の位置における位置情報をもたらす本発明の装置の実施例を示している。図1は、基板表面に対して垂直な方向におけるこの装置の2次元動作を示している。囲み体1は、正確な測定を可能にするために、温度的に安定化でき、環境から切り離すことができる閉じた加工空間を画定する。さらに、空気緩衝式テーブル2、基板支持体3、基板5、第1のアライメントマーク6a、第2のアライメントマーク6b、校正ユニット7、および位置測定ユニット8が示されている。基板5は、可逆的な方法で、すなわち、基板5に損傷を与えることなく解除できる固定法を用いて、基板支持体3に取り付けられている。図1に示すように、これは、例えば、基板5の下にあって、部分的に減圧されて基板支持体3の表面に基板を引きつける構造体を使用して行うことができる。あるいは、基板を基板支持体に一時的に固定する、一時的結合とも呼ばれる他の方法も、もちろん、本発明概念を実施するのに適切である。これは、例えば、溶けたワックスを使用して部品同士を貼り付けることによって、または特別な粘着ホイルを使用して行うことができる。さらに基板支持体3は、基板5に対して固定された位置において第1のアライメントマーク6aおよび第2のアライメントマーク6bを有する。基板支持体3は、高い精度ナノメートルスケールで移動できる空気緩衝式テーブル2に取り付けられている。位置測定ユニットは、校正センサ9a、補助校正センサ9b、位置センサ10a、および補助位置センサ10bを有する。すでに述べたように、基板5は第1のアライメントマーク6aおよび第2のアライメントマーク6bに対して固定されている。基板5の表面を固定した座標系に再現可能に対応づけるために、座標系は第1のアライメントマーク6aおよび第2のアライメントマーク6bによって規定されなければならない。したがって、基板5に対するアライメントマークの位置は、一義的に決まらなければならない。このために、アライメントマーク6aは校正センサ9aによって測定される。示した例では、アライメントマーク6aは、原子間力顕微鏡校正センサ9aで探針されるナノ構造化面を有する。校正マーク6aは、1次元の位置情報を提供するようになされる。相対位置測定は、空気緩衝式テーブル2が移動している間に原子間力顕微鏡校正センサ9aが通過する突起数をカウントすることで可能になる。次に絶対位置情報は、測定開始時点からの突起数をカウントすることで簡単に収集することができる。あるいは、絶対位置は個々の突起の形状を変えるか、または、例えば、移動方向に長さが異なる突起を有することによって、校正マーク6a内でコード化することができる。表面の特定のトポグラフィック構造物を探針することによるアライメントマークの位置検出は1回だけあり得る。絶対的なまたは相対的な位置または距離を測定する代替方法は、本発明概念を実施するのに同等に適している。基板支持体3の表面に完全な座標系を規定するために、第2のアライメントマーク6bは基板支持体3上に置くことができ、この第2のアライメントマークは、さらなる原子間力顕微鏡かまたは、例えば、図1に示した、光学読み出し部を内蔵する校正ユニット7のいずれかによって検出することができる。補助校正センサ9bで示すように、第1のアライメントマーク6aの位置もまた、代替方法として、光学読み出しシステムによって測定することができる。アライメントマークが検出され、したがって、基板支持体3の座標系が確立されると、基板5の表面は、走査技術を用いて、確立された座標系に関連させて測定することができる。高精度の空気緩衝式テーブル2を有しているため、走査は、例えば、テーブル2の移動を制御することによって行うことができる。ステップ状の移動中に、位置センサ10aは、ナノメートルの精度で規定された座標系で、基板5の位置情報を高い精度で測定することができ、したがって、基板の特性を後で正確に再現することができる。本発明の装置で測定した位置情報は、例えば、刻印マークなどの、基板5の表面に前もって加えられたトポグラフィック情報の位置とすることができる。ウェハ支持体の座標系が分かり、位置情報が上記のように規定された座標系で記録されると、ウェハ表面またはウェハ表面にある個別の領域の加工を、ウェハの各表面領域を個別に位置合わせすることなく行うことができる点でその有益性は明らかである。それどころか、アライメントマーク6a、6bの位置を1回測定するだけで、基板5ウェハの表面にあるすべての単一加工領域に対処するのに十分である。高精度のアライメント基板5の面基準の測定を加工から切り離すことができるのは、本発明概念の1つの大きな利点である。アライメントまたは加工のいずれかに非常に多くの時間がかかるとすると、このように分離することで加工能力全体に大きく寄与することができる。例えば、多数の加工ユニットに対して基板を整列させるために、図1による位置情報をもたらす単一の装置を使用することができる。図1の本発明の装置は、アライメント上の理由から基板表面に刻印された特別なマークの位置を測定するために使用することができるが、測定された位置情報が、基板表面に前もって加えられた構造物のトポグラフィック情報であることが本発明の好ましい実施形態である。これは、前の加工ステップまたは基板表面に構造体を形成したまさしく最初の加工ステップさえもがその設計位置からずれている場合であっても、基板5のトポグラフィを測定したことにより、正確なアライメントが可能になるという大きな利点を有する。したがって、次に続く加工は、完全に機能する素子を製造できる位置で行うことができる。先行技術では、すべての加工ステップで基板表面の刻印したアライメントマークと合わされ、1回の製造ステップのわずかな整列不良のために素子が使用に不適となり、したがって、生産効率が全体的に落ちる。本発明概念は、基板表面に特別なマークを導入する必要なく、構造物を整列させることができるようにする。これはさらに、ウェハ全体を絶縁層で被覆するなど、そのために、潜在的にアライメントマークを覆うことや、従来技術の光学アライメントシステムによってアライメントマークが発見され得る精密度を低下させることがある特定の加工によって、マークが使用できなくなる恐れのあるマーク自体についての問題を回避する。基板支持体3上に脆弱な基板5があることは、移送中に基板5を破損する危険性がない状態で基板5が移送されることができるというさらなる明白な利点が得られる。さらに、トポグラフィックデータが基板5に付属したメモリ内に保存されるならば、基板支持体3は、基板5を使用する前に、取り付けた基板5とともに保管スペースに保管することができる。その場合に、基板5および基板支持体3からなるシステムを一義的に特定することが可能でなければならない。したがって、コンピュータで読めるマーク、例えば、バーコードや無線ICタグトークンなどが追加で基板支持体3に付けられることもあり、それの読み込みデータはトポグラフィック情報または位置情報とともにデータベースに保存することができる。保存されると、次に位置情報は、プロセスステーションにより簡単に取り出すことができ、このプロセスステーションは、データ記憶装置からコンピュータで読めるトークンを読み込み、次いで適切な位置情報を読み込むことができる。本発明のさらなる実施形態では、ある種のメモリ素子が基板支持体3に組み込まれ、測定した位置情報は、基板5を移送し、保管するために使用される基板支持体に直接保存することができる。図2は、別の位置測定ユニット8を組み込んだ本発明のさらなる実施形態を示しており、この位置測定ユニットは、本発明概念によって示したとおりに位置情報を取り出す一例とすることもできる。図2に示す実施形態は図1を基本としており、したがって、同じ部品は同じ番号を付けており、これらの部品の説明は、2つの図についての説明において同様に置き換えできる。図2は、位置測定ユニットが校正センサ9aとして原子間力顕微鏡を有し、基板5の表面を測定する位置センサとして共焦点顕微鏡などの光学読み出しシステム10aを有する点で図1と異なる。図2に示す実施形態のほかに、異なるセンサのあらゆる組み合わせも基板面に関する位置情報を提供する本発明概念を実施するのに適している。図3は、本発明の基板支持体3の実施例の正面図を示している。基板支持体3は、複数のアライメントマーク12a~12dと基板5をウェハ支持体3に固定するのに使用できる同心真空構造体14とを有する。アライメントマーク12a~12dは概略的にのみ示されている。アライメントマークは、例えば、光学パターンとしてまたはナノ構造化面として実装することができる。原子間力顕微鏡が基板支持体3の位置を校正するために使用される場合に、特定の校正マークを付ける必要なしに、基板支持体3の固有の表面特性を校正用に使用することも可能である。これは、原子間力顕微鏡が原子スケールで基板支持体3の表面を探針できることから可能になり、したがって、基板支持体3の特定の表面領域にある固有の指紋フィンガープリントは、基板支持体3の位置を校正する基準マークとして使用することもできる。本発明の基板支持体3を使用することは、多数のよりすぐれた利点を有する。ウェハ、特に薄いウェハは、基板支持体3に取り付けた場合に、搬送、保管、あるいは加工による損傷から保護されるのは明らかである。基板支持体3は、ウェハ面のトポグラフィック情報または位置情報が記録、保存される座標系を規定するので、ウェハもしくは基板3は、後での使用に備えて保護された態様で有利に整列させ、保管することができる。すでに整列した基板5を保管し、後で使用するのを可能にするために、基板支持体3はまた、特定の基板支持体とそれに取り付けられたウェハもしくは基板5とを一義的に特定できるようにする認識タグ16を有する。一例として、認識タグ16はバーコードとして実装される。あるいは、素子を一意的に特定する他のあらゆる方法、例えば、無線ICタグユニットや光学パターンなども実装可能である。本発明のさらなる好ましい実施形態では、基板支持体3はさらに、校正データ、すなわち、基板5の表面に関する位置情報を保存することができるメモリ領域を有する。これには、特定の基板を測定した情報に関連付けるデータベースを不要にし、前もって校正した基板5および基板支持体3の取り扱いを全体的に簡素化するという利点がある。基板支持体3に基板5を固定するために、真空構造体14で示す真空システムを使用する場合、構造体を追加して基板支持体3に組み込んで、移送中または保管中に真空を維持する。これは、例えば、蓄電池からエネルギを供給できる真空タンクまたは小型真空ポンプとすることができる。基板支持体3の表面に置かれたアライメントマークの個数は可変であり、通常の選択では、図3に示すように、基板支持体の4つの角にアライメントマークを置くことができる。基本的には、一義的に特定できる2次元パターンを有する単一のアライメントマークだけで座標系を規定するのに十分であり、その座標系で基板3の表面のトポグラフィック情報または位置情報を測定することができる。図4は基板を加工する本発明の装置の実施例を示している。加工する基板5は基板支持体3に取り付けられ、すでに校正位置合わせされている、すなわち、基板5の表面に関する位置情報は加工中に利用できる。図4は、能動部品が置かれ、真空で加工するための真空チャンバとして使用できるハウジング20を示している。図4はさらに、加工ユニット22、校正センサ24aおよび24b、空気緩衝式テーブル26、およびIDリーダ28を示している。IDリーダ28は、例えば、基板支持体3の表面の刻印バーコードによって基板支持体3を特定する光学読み出しシステムとすることができる。校正センサ24aおよび24bは、加工ユニット22に対して固定され、基板支持体3のアライメントマーク6aおよび6bの位置を測定するのに使用される。アライメントマークが校正センサ24aおよび24bによって検出されると、基板5の表面の位置情報またはトポグラフィック情報が利用できる座標系を規定する。そして、座標系はナノメートルの精度で識別され、空気緩衝式テーブル26の移動も同じ精度とすることができるので、基板5はナノメートル領域の精度でユニット22と整列することができる。示した実施例では、加工ユニット22は、真空空間30、金属薄膜32、およびスタンプユニット34を有する。ナノ構造化されたスタンプユニット34は、基板5の表面の特定の加工領域に構造物を印刷するようになされる。この印刷を行うために、真空チャンバ30内で圧力が若干増加され、そのため、スタンプユニット34が基板5の表面に向かって下方に移動する。本発明概念を使用すると、有利にも、校正センサ24aおよび24bを使用して1回のアライメントステップまたは校正ステップを行うだけで、それに続いて基板表面全部を加工することが可能である。さらに、加工ユニットは、スタンプユニット34によって付与された実際の加工領域よりはるかに大きい基板5の領域を対象とするので、本発明概念を使用するだけで、基板5の表面領域を大量に無駄にすることなく、図示した加工ユニット22を使用して製造することができる。これは、基板自体に刻印された特別なマークを利用する先行技術手法とは対照的に、アライメントに使用する構造物が実際の基板領域から外れて配置されることから、本発明によって可能になる。図5および図6は、本発明概念によって位置情報をどのようにして求めることができ、そのあとで、測定された位置情報を加工中にどのようにして高効率の態様で使用することができるかを示している。図5は、ウェハ42が基板支持体40に取り付けられているとする基板支持体40の簡略図を示す。示した実施例では、基板支持体40は、簡略化した態様で図示した3つのアライメントマーク44a~44cを有する。ウェハ42の表面は第1の加工領域46aおよび第2の加工領域46bを有し、それらの位置は、あとの加工に備えて測定され、保存される。アライメントマークの位置が決まると、右手座標系48が規定され、この座標系で第1の加工領域46aおよび第2の加工領域46bの位置に関する位置情報が得られる。これは、例えば、ウェハ42全体の表面のトポグラフィック画像を撮り、加工領域46a、46b内に前もって設けた構造物を画像処理技術によって特定することで達成することができる。トポグラフィック情報は座標系48で走査されるので、例えば、加工領域46aの2つのエッジを示すベクトル50a、50bを簡単に得ることができる。この実施例では、加工領域の位置に関する位置情報は、座標系48の2次元ベクトルとして保存される。図6は、基板支持体40に取り付けた基板42を使用して素子を製造する装置内の状態を示している。製造用に提供される位置情報は、基板支持体40の座標系48で第1の加工領域46aの位置を示す位置ベクトル50aおよび50bである。基板支持体40は、空気緩衝式テーブル26の移動を計算するために使用できる加工座標系54を有する加工空間52に機械的に案内される。したがって、アライメントに関する問題は、第1の加工領域46aの位置に関する位置情報を加工座標系54で定めることにある。アライメントマーク44a~44cの位置を決める場合に、基板支持体40の座標系48を加工座標系54で再度定めることができる。加工座標系54に対する座標系48の相対的な配置は、1つの変換ベクトル56および1つの回転角58で表すことができる。変換ベクトル56および回転角58が求まるアライメントと、位置ベクトル50aおよび50bを加工座標系54に簡単に変換できる。第1の加工領域46aの位置を加工座標系54で定めるには、アライメントマーク44a~44cの測定と、位置ベクトル50a、50bの情報とが必要とされる。第1の加工領域46aをアライメントするためにアライメントマークの位置が測定されると、第2の加工領域46bなどのさらなる加工領域に関する保存された位置情報だけが、アライメントマークをさらに領域に合わせるために必要とされる。なお、図面をわかりやすくするために、2つの加工領域のみを図6aおよび図6bに示されることに留意されたい。しかし、実際に実施する場合、ウェハ表面には、単一の素子をできるだけ安価に製造できるように、可能な限り高密度に加工領域が詰め込まれている。本発明概念は、当然、基板上にある任意の数量の加工領域に適用できる。図7は、素子を製造する本発明の方法について流れ図を用いて説明している。最初の準備ステップ70では、基板、基板に対して固定された関連するアライメントマーク、および基板表面の第1および第2の加工領域の位置に関する位置情報が用意される。座標測定ステップ72では、アライメントマークの位置が測定される。次いで、第1のアライメントステップ74では、測定されたアライメントマークの位置と、第1の加工領域の位置に関する用意された位置情報とから得られた情報を使用して、第1の加工領域の位置が合わされる。最後に、第2のアライメントステップ76では、第2の加工領域の位置に関する用意された位置情報から得られた情報を使用して、第2の加工領域の位置が合わされる。図8は、基板に対して固定されたアライメントマークを使用して、基板面の第1の加工領域の位置と第2の加工領域の位置とに関する位置情報を提供する本発明の方法を説明している。最初の座標測定ステップ80では、アライメントマークの位置が測定される。続くアライメントステップ82では、アライメントマークの位置を使用して第1の加工領域の位置と第2の加工領域の位置とに関する位置情報が求められる。保存ステップ84では、第1の加工領域の位置と第2の加工領域の位置とに関する位置情報が加工される基板に関連付けて保存される。要約すると、本発明は、位置情報を提供する装置に導入される基板支持体を提案し、その基板支持体は、xおよびy座標内で調整でき、さらに角度φだけ回転できるテーブルに固定することができる。その固定は通常、真空で行われる。調整可能なテーブルの上には通常、ウェハ表面のトポグラフィック情報、特にさまざまな方法でこの表面に加えられた構造物のトポグラフィック情報を検出する測定ユニットが配置される。この情報を測定する方法の例には、共焦点顕微鏡法や、原子間力顕微鏡または原子間力針を使用したラスタ技術がある。テーブルの全領域にわたって測定されたトポグラフィック情報高さ方向の座標は、水平座標とともにコンピュータなどの保存場所に保存される。この情報は、その後、基板を加工する別の装置で読み出すことができる。構造物の測定と実際の加工とではかかる時間が異なることがあるので、それ故、適切な数量の測定ユニットと加工ユニットとを組み合わせることにより加工能力時間全体を最適化できることは有益である。位置情報の測定は通常、公知の適切な方法によって行うことができる。これは、例えば、細いファイバを使用した光学画像化システムで表面の高解像度画像を撮るなど、2次元情報からなる測定データであってもよい。このように、測定と加工とを分離すると全体的な加工処理量が上がる。構造化ウェハを測定後に、ウェハはウェハ支持体とともに加工ユニットに委ねられる。加工ユニットは、x、y、およびφで調整できるテーブルからなる。ウェハ支持体ウェハ搬送具WTTWaferTransportToolはそのテーブルに固定され、その固定は、ウェハ支持体とテーブルとの間の空間を真空にすることにより行うことができる。実際の加工ユニット例えば、ナノスタンプはウェハ搬送具の上に置かれる。これは、例えば、前もって作られた校正済みウェハの構造物の上に微小な距離で置かれたナノスタンプとすることができる。このスタンプは、例えば空気による緩衝作用を受けることができる、すなわち、小型空気噴射装置によって発生させることができるエアクッション力によりウェハの上面に浮かんでいる。望ましくは、基板表面を押印するときに、加工を行う加工空間は、空気が基板表面を覆うのを回避するために真空にされる。加工ユニット内でのテーブルの移動は、制御ユニットによって計算され、制御ユニットは、測定ユニットで作られた位置情報とウェハ搬送具上のアライメントマークを探針して測定した座標とを使用する。単一素子のトポグラフィック情報とウェハ搬送具の特定のパラメータアライメントマークの位置とは、アライメントの間に処理されているので、ウェハ搬送具が、例えば、認識タグによって一意的に特定されると、加工ユニットは単一素子の個々の加工領域を正確に加工することができる。したがって、もはや実際の加工中に単一の素子を個別に調整する必要はない。さらに、IDタグによってウェハ搬送工具を一意的に特定できるので、1つの測定ステーションが多数の加工ユニットを供給できる。さらに、測定と加工とを1つの真空化空間に統合することが可能である。他方で、加工ユニットによって最終的に加工される前に、ウェハ搬送具を適切なハウジングに保管することができるのは本発明概念の大きな利点である。基板ウェハの基板支持体への固定は、主に真空技術の使用によると前記で説明したが、基板を基板支持体に固定する他の任意の一時的接合技術を使用することも可能である。これは、例えばワックスろうを使用して行うことができ、ワックスは基板と基板支持体とを互いに貼り付け、また、加熱して基板を取り外すことができる。公知の他の技術には、粘着力で基板と基板支持体とを結合するホイルを使用するものがある。さらに、基板支持体の幾何形状は、上記実施例のような方形に決して限定されるものではない。本発明の基板支持体がその機能を限定することなしに他の任意の形状をとることができるのはいうまでもないことである。添付の図面に従って説明した実施形態では、基板支持体かまたは基板自体のいずれかに置かれたアライメントマークは、基板の表面の方を向いて基板または基板支持体に付けられる。原子間力顕微鏡などの高精度な読み出し装置で読み出しできる他の任意の位置に、アライメントマークを置くことができるのはもちろんである。特に、基板支持体の基板自体に対向した方の面にマークを置くことは、あとで本発明概念をより簡潔に実施できることから有益である。アライメントマークは、基板または基板支持体の裏面に置くこともできる。なお、まさしく最初の製造ステップで例えばナノ刻印によって基板表面にアライメントマークを付けることも可能であり、あとに続くすべての製造ステップでこれらアライメントマークと合わされる。原子間力顕微鏡を使用することで極めて高い位置精度を達成できたが、原子間力顕微鏡の使用は本発明概念を実施するうえで必須ではない。代替方法として、他の任意の読み出し技術、例えば、顕微鏡スケールの静電結合がアライメントマークの位置を正確に測定するために使用することができる。特定の実施形態に関連させて上記に詳細に示され、説明されたが、趣旨および範囲から逸脱することなく、基本形態および細部における他の様々な変更を行うことができると当業者には分かるであろう。本明細書に開示され、添付の特許請求の範囲に包含されたより広い概念から逸脱することなく、異なる実施形態に適合させて各種変更を行うことができるのは当然のことである。