通信機器のケージに着脱可能な形状を有し、前記ケージから前記通信機器の外部へと熱を放熱する放熱部を備える光トランシーバ冷却用アタッチメント。コネクタ部と、前記放熱部として熱電変換素子を備え、前記コネクタ部は前記通信機器の電気コネクタと電気的に接続され、前記熱電変換素子は前記コネクタを介して前記通信機器から電力を供給される請求項1記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。前記放熱部として熱伝導器を備え、前記熱伝導器は前記熱電変換素子の前記ケージと接する面と反対側の面に熱的に接する請求項2記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。前記熱伝導器の一部が前記ケージの外部に露出し、前記放熱部として前記熱伝導器の外部に露出した部分に放熱器を備える請求項3記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。前記熱電変換素子と前記熱伝導器の間に熱伝導材を設けた請求項3または4記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。前記熱電変換素子はペルチェ素子である請求項2乃至5何れかに記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。前記熱伝導器はヒートパイプである請求項3乃至6何れかに記載の光トランシーバ冷却用アタッチメント。しかし、上記特許文献1に示す技術は、ケージにヒートシンクを一体的に取り付ける構成であったため、複数のケージを密接させて密集させることが難しいという問題があった。そして、複数のケージを密接させて密集させることが難しいということは、必然的に、ケージに対応させて設けられる光トランシーバ搭載用ポートも密集させることが難しく、結果として、通信機器の大型化という問題に繋がってしまう。そこで、本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、複数のケージが密集した通信機器であっても、光トランシーバの発熱を効果的に放熱できる光トランシーバ冷却用アタッチメントを提供することを目的とする。本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、その要旨は、通信機器のケージに着脱可能な形状を有し、前記ケージから前記通信機器の外部へと熱を放熱する放熱部を備える光トランシーバ冷却用アタッチメントである。複数のケージが密集した通信機器であっても、光トランシーバの発熱を効果的に放熱できる光トランシーバ冷却用アタッチメントを提供することができる。以下に、本発明の第1実施の形態を図1、図2を用いて説明する。図1は、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメントを通信機器に装着した例である。通信機器2は、所定の情報機器例えば、PC端末やサーバーから送られてきたデータを所定の情報機器に転送するためのネットワーク中継器、例えばネットワークスイッチ、である。通信機器2の前面には、縦横に複数のポート4が高密度に配設されている。ポート4は、光トランシーバ3が装着されるためのケージ図示しないと、ケージの奥部に電気コネクタ図示しないを有している。光トランシーバ3は、通信機器2が有するポート4のケージに装着可能な形状となっている。光トランシーバ3は、通信機器2が有するポート4のケージに装着されることによって、電気コネクタと電気的に接続される。また、光トランシーバ3には、光ファイバが接続される。光トランシーバ3は、光ファイバからの光信号を電気信号に変換して通信機器2に入力し、また、通信機器2から出力される電気信号を光信号に変換して光ファイバに出力する。光トランシーバ冷却用アタッチメント1は、光トランシーバ3が装着されたポート4に隣接するポート4に装着されて使用される。図2は、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメント1の構成図の例である。光トランシーバ冷却用アタッチメント1は、通信機器2のケージに着脱可能な形状を有し、ケージから通信機器2の外部へと熱を放熱する放熱部を備える。本実施の形態では、図2に示すように、光トランシーバ冷却用アタッチメント1は、コネクタ部20、放熱部5及び電源ライン25を有している。コネクタ部20は、図2では簡略化して記載しているが、図示しない基板の端部に設けられる。具体的には、コネクタ部20は、基板端部に電極端子を設けた構成のカードエッジコネクタからなる。光トランシーバ冷却用アタッチメント1をポート4のケージに装着した際、コネクタ部20は通信機器2の電気コネクタと電気的に接続される。コネクタ部20は、電源ライン25に電気的に接続されている。電源ライン25には、コネクタ部20を介して、通信機器2の電気コネクから電力が供給される。放熱部5は、熱電変換素子21、熱伝導器23、放熱器24から構成される。熱電変換素子21は、例えば、ペルチェ素子である。熱電変換素子21は、ポート4のケージに光トランシーバ冷却用アタッチメント1を装着した際に、上下のケージの面に接するように、ケージに対して上側と下側の2箇所に設ける。熱電変換素子21は電源ライン25と電気的に接続されており、電源ライン25から電力を供給されることによって動作する。熱電変換素子21は、電力が供給されることによって、熱電変換素子21の一方の面の熱を他方の面に移動させる。熱伝導器23は、例えば、ヒートパイプである。熱伝導器23は、熱電変換素子21のケージと接する面と反対側の面に設けられている。熱伝導器23はその一部に、光トランシーバ冷却用アタッチメント1を通信機器2のケージに装着した場合に、通信機器2の外部へ露出する部分露出部を有する。図2は熱伝導器23がヒートパイプである場合を示し、熱伝導器23の露出部は、通信機器2から水平に延びる部分と上方に延びる部分からなるL字状の形状となっている。これにより、ヒートパイプの放熱機構に必要な高低差を実現している。熱伝導器23は、熱電変換素子21からの熱を吸熱し、これを露出部へ伝導する。放熱器24は、熱伝導器23の露出部に設けられる。放熱器24は、放熱効果を高めるために表面積が広くなるような構造となっている。次に、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメント1の動作作用について説明をする。通信機器2のあるポート4のケージには光トランシーバ3が装着されている。このポート4に隣接し、空いているポート4のケージに光トランシーバ冷却用アタッチメント1を装着する。通信機器2のケージに光トランシーバ冷却用アタッチメント1が装着されると、通信機器2の電気コネクタからコネクタ部20、電源ライン25を介して熱電変換素子21へと電力が供給される。電力が供給された熱電変換素子21は、ケージに接する面の熱を熱伝導器23に接する面へと移動させるように作用する。このとき光トランシーバ冷却用アタッチメント1が装着されたケージには、隣接する光トランシーバ3からの熱が光トランシーバ3を装着したケージから伝導している。よって、光トランシーバ3が発した熱が、光トランシーバ冷却用アタッチメント1側に伝熱することになる。通信機器2内に位置する熱伝導器23から熱伝導器23の露出部へと、熱は移動する。そして、熱伝導器23の露出部に設けられた放熱器24へと熱は移動する。放熱器24は通信機器2の外部に設けられており、放熱器24に伝導された熱は外気へと放熱される。次に、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメント1の効果を説明する。本実施の形態の光トランシーバ冷却アタッチメント1は、光トランシーバ3が装着されていないケージに装着して使用されるため、特許文献1に示すようなケージにヒートシンクを一体的に取り付ける構成と違い、複数のケージを密接させて密集させることができる。ケージを密集させることによって、通信機器2を小型化することができる。また、ケージを密集させることによって通信機器2の通信容量を大容量化することも可能となる。このような小型化や通信容量の大容量化を実現するための複数のケージが密集した通信機器2であっても、光トランシーバ冷却用アタッチメント1を光トランシーバ3が装着されたケージの隣接するケージに装着することによって、光トランシーバの発熱を効果的に放熱することができる。本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメント1によれば、光トランシーバ3から発生した熱を放熱器24から効率的に外気へと放熱することができる。これにより、光トランシーバ3の動作安定性、寿命を改善することができる。通信機器2からの着脱が可能な構造であるため、通信機器2に対する光トランシーバ3の配置や発熱量に応じて、適切な配置で放熱機能を付与することが簡単にできる。また、熱を通信機器2内ではなく、外気へと放熱することから、通信機器2内の温度を低下させることができ、通信機器2の信頼性を向上させることもできる。熱伝導器23としてL字状のヒートパイプを用いることにより、熱を効率よく放熱することができる。以下に、本発明の第2の実施の形態を、図3を用いて説明する。図3は、本実施の形態の光トランシーバ冷却用アタッチメントの構成図の例である。本実施の形態は、第1の実施の形態の熱電変換素子21と熱伝導器23の間に熱伝導材22を設けたものである。熱伝導材22は、熱電変換素子21のケージと接する面の反対側に設けられている。熱伝導材22は、例えば、熱伝導シートである。熱伝導器23は、熱伝導材22の熱電変換素子21と接する面の反対側に設けられている。熱伝導材22は、熱電変換素子21と熱伝導器23間の接触面積を増加させることによって、熱電変換素子21と熱伝導器23間の熱抵抗を低下させるために用いられている。熱伝導材22に伝わった熱は、熱伝導器23へと熱が伝導される。熱伝導材22を設けることによって、熱電変換素子21と熱伝導器23間の熱抵抗が低下し、光トランシーバ3から発生した熱をより効率よく外気へ放熱することができる。なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部について、他の構成の追加削除置換をすることが可能である。本実施例では、通信機器2に光トランシーバ冷却用アタッチメント1を装着した際に、上下のポートの光トランシーバ3に接するように、熱電変換素子21を上側及び下側に設けたが、熱電変換素子の配置はこれに限定されるものではなく、通信機器2のケージに接するように1つ以上設ければよい。熱伝導器23の形状をL字状の形状としたが、この形状に限るものではない。