厚さ方向における第一面に、LED素子が搭載されるパッド部と、前記パッド部と離間して形成され、ワイヤーを介して前記パッド部に搭載された前記LED素子と電気的に接続される接続エリアとを有するLED素子用リードフレームであって、前記パッド部および前記接続エリアと、前記LED素子用リードフレームの厚さ方向の第二面とを接続する接続面のみが、所定の粗さ以上に粗化されていることを特徴とするLED素子用リードフレーム。前記所定の粗さは、前記接続面の比表面積が1.5倍以上となるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載のLED素子用リードフレーム。厚さ方向の一方の面にLED素子が搭載されるパッド部と、前記パッド部と離間して形成され、ワイヤーを介して前記パッド部に搭載された前記LED素子と電気的に接続される接続エリアとを有するLED素子用リードフレームの製造方法であって、金属板の一方の面に所定の形状のレジストパターンを形成し、エッチングによって前記パッド部および前記接続エリアを形成し、前記レジストパターンによって前記パッド部および前記接続エリアが被覆された状態で、前記パッド部および前記接続エリアと、前記金属板の他方の面とを接続する接続面に粗化処理を施して所定の粗さ以上に粗化することを特徴とするLED素子用リードフレームの製造方法。しかしながら、モールド樹脂と、パッド部や電気的接合エリアが形成されるリードフレームとは異種材料であるため、両者の密着性を高めることは容易ではない。両者の密着性が所定の条件を満たさないものは不良品となるため、リードフレーム基板の歩留まり等に悪影響を及ぼすという問題がある。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂との密着性が高いLED素子用リードフレームおよびその製造方法を提供することを目的とする。本発明の第一の態様は、厚さ方向の一方の面にLED素子が搭載されるパッド部と、前記パッド部と離間して形成され、ワイヤーを介して前記パッド部に搭載された前記LED素子と電気的に接続される接続エリアとを有するLED素子用リードフレームであって、前記厚さ方向の両面を接続する接続面のみが、所定の粗さ以上に粗化されていることを特徴とする。ここで、前記所定の粗さは、前記接続面の比表面積が1.5倍以上となるように設定されてもよい。本発明の第二の態様は、厚さ方向の一方の面にLED素子が搭載されるパッド部と、前記パッド部と離間して形成され、ワイヤーを介して前記パッド部に搭載された前記LED素子と電気的に接続される接続エリアとを有するLED素子用リードフレームの製造方法であって、金属板の一方の面に所定の形状のレジストパターンを形成し、エッチングによって前記パッド部および前記接続エリアを形成し、前記レジストパターンによって前記パッド部および前記接続エリアが被覆された状態で、前記金属板において、前記一方の面と、反対側の他方の面とを接続する接続面に粗化処理を施して所定の粗さ以上に粗化することを特徴とする。本発明のLED素子用リードフレームおよびその製造方法によれば、モールド樹脂との密着性が高いLED素子用リードフレームを提供することができる。本発明の一実施形態について、図1から図4hを参照して説明する。図1は、本実施形態のリードフレームを備えるリードフレーム基板1にLEDチップLED発光素子100が実装されたLEDパッケージ110を示す平面図であり、図2は、図1のA-A線における断面図である。リードフレーム基板1は、図1および図2に示すように、リードフレーム10と、リードフレーム10に取り付けられた樹脂部20とを備えている。リードフレーム10は、金属合金製の板状の材料をエッチング加工することにより形成されており、LEDチップ100が搭載されるパッド部11と、平面視においてパッド部11を挟んで対向する接続エリア12とを備えている。図3は、図1のB-B線における断面図である。図2および図3に示すように、パッド部11および接続エリア12は、リードフレーム10の厚さ方向における上面第一面に形成されており、反対側の下面第二面には、パッド部11および接続エリア12と接続された放熱部13Aおよび13Bがそれぞれ形成されている。放熱部13Aおよび13Bの下面上における面積は、それぞれパッド部11および接続エリア12の上面における面積よりも大きく形成されており、LEDチップ100から発生する駆動熱やLEDチップ100の周辺環境条件による熱を外部に拡散させ、LEDチップ100に熱が蓄積されることを抑制している。パッド部11と放熱部13A、および接続エリア12と放熱部13Bは、それぞれリードフレーム10の厚さ方向に延びる接続面15Aおよび15Bによって接続されている。接続面15Aおよび15Bには、粗化処理が施されており、比表面積が1.5倍程度に増加されている。一方、パッド部11、接続エリア12、および放熱部13A、13Bには粗化処理が施されておらず、平坦な表面となっている。なお、本発明における比表面積とは、粗化処理が施された面の表面積を、粗化処理が施される前の当該面の表面積で除した値を意味する。樹脂部20は、エッチングにより形成されたリードフレーム10の隙間を埋める充填部21と、リードフレーム10の上面に形成されるリフレクター部22とを備えている。充填部21は、パッド部11および接続エリア12と、放熱部13Aおよび13Bとを露出させるように形成されている。リフレクター部22は、図1に示すように、リードフレーム基板1の平面視においてパッド部11および接続エリア12を囲むように形成されており、図2に示すように、リフレクター部22に囲まれた領域が、LEDチップ100が実装されるキャビティCとなっている。リフレクター部22のうちキャビティCを規定する内面22Aは、上端から下端に向かうに従いキャビティCの面方向リードフレーム10の上面と平行な方向における断面積が小さくなるようにテーパー状に形成されている。パッド部11、接続エリア12、および放熱部13A、13Bには、メッキ層14が形成され、LEDチップ100実装時および外部基板接続時の電気的接続の信頼性が高められている。LEDチップ100は、パッド部11の上面に固着して搭載され、各接続エリア12の上面とLEDチップの図示しない端子とが金線等のワイヤー101を用いたワイヤーボンディングにより電気的に接続されてリードフレーム基板1に実装されている。実装されたLEDチップ100および各ワイヤー101は、キャビティC内に充填された透明な封止樹脂102により封止されている。こうして、リードフレーム10を用いたLEDパッケージ110が形成されている。次に、本実施形態のリードフレーム10、およびリードフレーム基板1の製造方法について説明する。まず、図4aに示すように、リードフレームとなる金属板30の上面一方の面30Aおよび下面他方の面30Bにレジスト層31を積層する。レジスト層31の積層は、感光性レジストを塗布する、ドライフィルムレジストを貼付する等の方法により行うことができる。次に、所定のパターンを有するフォトマスクを用いてレジスト層31に対して露光、現像処理等を行い、図4bに示すように、金属板30の上面30Aおよび下面30Bにレジストパターン32を形成するレジストパターン形成工程。フォトマスクのパターンは、上面側においては、パッド部11および接続エリア12の位置および形状に対応し、下面側においては、放熱部13Aおよび13Bの位置および形状に対応している。次に、図4cに示すように、金属板30の上面30Aおよび下面30B側から塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工するエッチング工程。これにより、レジストパターン32の存在しない部位が金属板30の厚さ方向にエッチングされて接続面15Aおよび15Bが形成される。続いて、エッチング後の金属板30にレジストパターン32をつけたまま、接続面15Aおよび15Bに粗化処理を施し、所定の粗さ以上に粗化する。粗化処理の方法は特に限定されず、目標とする比表面積値等に基づき公知の方法が適宜選択されてよい。粗化処理が終わると、図4dに示すように、接続面15Aおよび15Bが粗化されるが、レジストパターン32に被覆されたパッド部11、接続エリア12、および放熱部13A、13Bは粗化されず、平坦な状態が保持される。図4eに示すように、レジストパターン32を除去すると、パッド部11および接続エリア12と、放熱部13Aおよび13Bとを有するリードフレーム10が完成する。続く樹脂部形成工程では、図4fに示すように、上型105と下型106とでリードフレーム10を厚さ方向に挟み、公知のトランスファーモールドによって樹脂材料モールド樹脂を充填し、図4gに示すように、充填部21およびリフレクター部22を有する樹脂部20を形成する。このとき、接続面15Aおよび15Bが粗化されているため、充填部21は、接続面15Aおよび15Bにしっかり食いつき、リードフレーム10と樹脂部20との密着性が高くなる。樹脂部20が形成されたリードフレーム10に対して、必要に応じてパッド部11、接続エリア12、および放熱部13A、13B上に残存する樹脂バリ等を除去した後、図4hに示すように、パッド部11、接続エリア12、および放熱部13A、13Bに対してメッキ処理を行い、メッキ層14を形成する。メッキ処理工程。メッキの種類としては、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキなどを用いることができる。また、これらのメッキ処理を施す前に、耐熱拡散性が優れたニッケルメッキなどの下地メッキを施してもよい。メッキ処理工程が終わると、リードフレーム基板1が完成する。本実施形態のリードフレーム10によれば、接続面15Aおよび15Bが粗化されているため、樹脂部20との密着性が高いリードフレームとすることができる。また、厚さ方向両面に形成されたパッド部11、接続エリア12、および放熱部13A、13B以下、パッド部11等と称する。は粗化されず平坦である。このため、トランスファーモールドにより樹脂部20を形成する際に、樹脂材料が毛細管現象によりパッド部11等の表面の微小凹凸内に進入して形成される樹脂バリ等を好適に抑制することができるとともに、パッド部11等の上面に発生した樹脂バリも取れやすくなる。また、本実施形態のリードフレームの製造方法によれば、エッチング工程で使用したレジストパターン32をそのままパッド部11等を粗化処理から保護する保護層として利用する。したがって、新たにパッド部11等を保護層で被覆する工程を設ける必要がなく、効率よくリードフレームを製造することができる。また、エッチング工程後のレジストパターン32は、パッド部11等の表面を過不足なくほぼ完全に被覆しているため、新たに保護層を設ける場合と比べて、より高精度にパッド部11等の表面のみを被覆して接続面15A、15Bのみを粗化することができる。以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において各構成要素に種々の変更を加えたり、削除したりすることが可能である。例えば、本発明のリードフレームの製造方法においては、一枚の金属板にパッド部および接続エリアを複数組形成してもよい。このようにすると、パッド部および接続エリアの各組に対応するように複数のリフレクター部を有する樹脂部を形成して、その後、一つずつ切り離すことにより多数のリードフレーム基板を製造することができる。