電気信号を検出する検出器と接続するための金属配線を設けたガラス基板上に、X軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層と、Y軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層が、同一の露光マスクで形成されることを特徴とするタッチパネルの製造方法。前記第一導電層と第二導電層の透明導電パターンが同一であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。請求項1または2に記載のタッチパネルの製造方法で製造されたタッチパネルを具備したことを特徴とする表示装置。本発明の目的は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、工程短縮、品質向上、収率向上、およびコストダウンを可能にするタッチパネルの製造方法に関するものである。本発明の請求項1に係る発明は、電気信号を検出する検出器と接続するための金属配線を設けたガラス基板上に、X軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層と、Y軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層が、同一の露光マスクで形成されることを特徴とするタッチパネルの製造方法である。すなわち、X軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層を形成する露光マスクを用いて、Y軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層を形成する上で、下地である前記X軸検出用の第一導電層から1ピッチずらすことで、X軸検出用とY軸検出用の透明導電パターンを、ジャンプ部4を介してそれぞれの方向に相互に接続することができる。また、本発明の請求項2に係る発明は、前記第一導電層と第二導電層の透明導電パターンが同一であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルの製造方法である。また、本発明の請求項3に係る発明は、請求項1または2に記載のタッチパネルの製造方法で製造されたタッチパネルを具備したことを特徴とする表示装置である。本発明により、X軸検出用の透明導電パターンと、Y軸検出用の透明導電パターンを同一の露光マスクで形成することができ、その結果、工程短縮、品質向上、収率向上、およびコストダウンを可能にしたタッチパネルを製造することができる。以下に本発明の具体的な説明を詳述する。図1は、本発明に係るタッチパネルの平面概略図を示したものである。図1に示すように、本発明はガラス基板1の一方の同一面上に、X軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層3a、Y軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層3bを同一の露光マスク2を用いて形成することを特徴とするタッチパネル10の製造方法である。図2は、本発明に係るタッチパネルの製造工程を示す説明図を示したものである。図2に示すように、本発明は、a金属配線材料の成膜工程、b金属配線のパターニング工程、c透明導電膜の形成工程、d第一導電層のパターニング工程、e絶縁膜層の形成工程、f絶縁膜層のパターニング工程、g透明導電膜の形成工程、h第二導電層のパターニング工程、i保護膜層の形成工程からなる。具体的には、ガラス基板1に、上記a金属配線材料の成膜工程で、例えば、モリブデンMo/アルミニウムAl/モリブデンMoの3層構造積層膜をスパッタリングなどの薄膜形成手段により均一に成膜する。次に、b金属配線パターニング工程で、耐エッチング性の感光性樹脂レジストを塗布、露光、現像の一連の工程を含むフォトレジストグラフィー法によりレジストパターンを形成し、その後、金属エッチング、レジスト剥離を経て、金属配線5を形成する。次に、c透明導電膜の形成工程にて、ITOインジウム錫酸化物などの透明導電材を成膜した後、前記b金属配線パターニング工程と同様なフォトリソグラフィー法およびエッチングによるd第一導電層のパターニング工程を経て、X軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層3aを形成する。次に、前記第一導電層3aを形成したガラス基板1の全面に、e絶縁膜層の形成工程により感光性樹脂からなる絶縁材料を塗布して絶縁膜層を設け、その後、f絶縁膜層のパターニング工程にて、フォトリソグラフィー法により先の金属配線近傍領域とジャンパ部4に絶縁層を設ける。さらに、その後、g透明導電膜の形成工程とh第二導電層のパターニング工程を経て、Y軸検出用の透明導電パターンからなる第二導電層3bを設け、最後にi保護膜層の形成工程を終了して本発明のタッチパネルを作製する。図3は、本発明の特徴である透明導電パターンの形成方法を説明するものであり、図2の透明導電パターン形成に係る詳細な説明図である。図3aは金属配線が配置された図には省略ガラス基板に、露光マスク2を用いてX軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層3aを形成した図を示す。また、図3bは、前記X軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層3aを形成した上に、絶縁材料を用いて絶縁膜層6金属配線近傍領域とジャンパ部4図には省略を形成し、その後、前記露光マスク2を用いて、下地の第一導電層3aから1ピッチずらして、第二導電層3bを形成した図を示している。さらに、図3cは最終的に形成される二軸の透明導電パターンを示している。すなわち、X軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層3aを形成した露光マスク2を用いて、下地であるX軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層3aと1ピッチずらしてY軸検出用の透明導電パターンから導電なる第二導電層3bを形成することにより、ニ軸のそれぞれの方向の透明導電パターンがジャンパ部4を介して相互に接続することができる。図4は、本発明に係るジャンプ部の平面外略図を示すものである。図4aに示すように、前記X軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層3aを形成し、次に、絶縁材料にてジャンパ部4を形成する。さらに、図4bに示すように、下地であるX軸検出用の透明導電パターンからなる第一導電層3aと1ピッチずらしてY軸検出用の透明導電パターンから導電なる第二導電層3bを形成することにより、X軸方向の透明導電パターンとY軸方向の透明導電パターンがそれぞれ相互に接続される。すなわち、X軸方向およびY軸方向の透明導電パターンを一つの露光パターンを用いて形成することにより工程が簡略され、品質の向上、収率の向上、さらにはコストダウンの効果を得ることができる。本発明に係る金属配線材料としては、Mo/Al/Moの3層構造積層体、Ag、Ag合金などを用いることができる。また、金属配線の形状としては、膜厚300nm、L/S=8μm/30μmの高精細パターンが可能である。また、本発明に係る透明導電材料としては、ITOなどを用いることができ、その形状としては、膜厚25nm、L/S=25μm/16μmの高精細パターンが可能である。また、本発明に係る絶縁膜層の形成方法としては、例えば、SiO2膜をスパッタリングなどの気相薄膜法で形成することもできるが、より容易な方法としては、感光性樹脂からなる有機絶縁膜層をフォトリソグラフィー法により形成するほうが好ましい。また、本発明に係る保護膜層の材料としては、透明アクリル系樹脂などを用いることができる。