"ボールを抱持するためのボール抱持室と、当該ボール抱持室の底壁の中央に形成されたインキ流通孔と、当該インキ流通孔から放射状に延びる複数本のインキ流通溝と、を有するチップ本体のチップ先端部を内側にかしめることにより、ボール抱持室内に抱持されるボールの一部をチップ先端縁より突出させると共に当該ボールを回転自在に抱持するボールペンチップにおいて、前記ボール抱持室の底壁には、前記ボールの曲率とは異なる曲率の曲面状の当接面が設けられており、前記ボールは当該当接面の一部である当接部に対して当接するようになっており、前記ボールと前記当接面との間に、インキ流通孔側から前記当接部までインキ流通孔側から除々に小さくなる第1の隙間が形成されていると共に、インキ流通溝の先端側から前記当接部までインキ流通溝の先端側から除々に小さくなる第2の隙間が形成されていることを特徴とするボールペンチップ。前記当接部は、前記当接面の軸心方向の中央位置よりもチップ先端部側に位置していることを特徴とする請求項1に記載のボールペンチップ。前記当接面は、軸心に対して軸対称であり、前記当接部は、前記当接面の周方向に周回するように位置しているとを特徴とする請求項1または2に記載のボールペンチップ。前記当接部は、前記当接面の周方向に略均等に位置しているとを特徴とする請求項1または2に記載のボールペンチップ。請求項1乃至4のいずれかに記載のボールペンチップが、インキ収容筒の先端に直接またはチップホルダーを介して装着され、当該インキ収容筒内にボールペン用インキが収容されてなるボールペンレフィルであって、前記ボールペン用インキは、少なくとも微粒子を含有しており、前記微粒子の大きさは、軸心方向における前記インキ流通孔側の開口の長さよりも小さいことを特徴とするボールペンレフィル。前記ボールの表面、及び/又は、前記当接面の表面に、潤滑被膜層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のボールペンチップ。前記当接部は、前記当接面の軸心方向の中央位置よりもチップ先端部側に位置していることを特徴とする請求項6に記載のボールペンチップ。前記当接面は、軸心に対して軸対称であり、前記当接部は、前記当接面の周方向に周回するように位置しているとを特徴とする請求項6または7に記載のボールペンチップ。前記当接部は、前記当接面の周方向に略均等に位置しているとを特徴とする請求項6または7に記載のボールペンチップ。請求項6乃至9のいずれかに記載のボールペンチップが、インキ収容筒の先端に直接またはチップホルダーを介して装着され、当該インキ収容筒内にボールペン用インキが収容されてなるボールペンレフィルであって、前記ボールペン用インキは、少なくとも微粒子を含有しており、前記微粒子の大きさは、軸心方向における前記インキ流通孔側の開口の長さよりも小さいことを特徴とするボールペンレフィル。第1の実施形態図1から図4に示す第1の実施形態のボールペンチップ1は、ボール9を抱持するためのボール抱持室3と、当該ボール抱持室3の底壁4の中央に形成されたインキ流通孔7と、当該インキ流通孔7から放射状に延びる複数本本例では4本のインキ流通溝6と、を有するチップ本体2のチップ先端部2aを内側にかしめることにより、ボール抱持室3内に抱持されるボール9の一部をチップ先端縁より突出させると共に当該ボール9を回転自在に抱持するボールペンチップ1である。チップ本体2は、ステンレス鋼線材からなる。また、インキ流通孔7はチップ後部孔8に連続している。ボール9は、φ0.5mmであって、タングステンカーバイド製である。本実施形態の特徴として、ボール抱持室3の底壁4には、ボール9の曲率とは異なる曲率の曲面状の当接面5が設けられており、ボール9は当接面5の一部である当接部に対して当接するようになっている。さらに、本実施形態の特徴として、ボール9と当接面5との間に、インキ流通孔7側から前記当接部まで、インキ流通孔7側から除々に小さくなる第1の隙間S1が形成されていると共に、インキ流通溝6の先端側から前記当接部までインキ流通溝6の先端側から除々に小さくなる第2の隙間S2が形成されている。このようなボールペンチップ1は、以下のように製造される。すなわち、例えばφ2.3mmで硬度が230Hv~280Hvのステンレス鋼線材が所望の長さに切断され、ボール抱持室3、インキ流通孔7、及び、当該インキ流通孔7から放射状に伸びるインキ流通溝6、が作製される。その後、ボール抱持室3の底壁4にボール9を載置した状態でチップ先端部2a側からハンマーリングが行われ、スプリングバック性によってボール9より曲率半径の大きい曲面が形成された後、チップ先端部2aが内側へかしめられる。これにより、ボール9と異なる曲率の曲面状の当接面5特には、すり鉢状が形成され、ボール9は当接面5の軸心方向の中央位置よりもチップ先端部2a側で軸心回りの周回線上の当接部5aにおいて当接する。これにより、ボール9と当接面5との間に、第1の隙間S1及び第2の隙間S2が形成される。本実施形態によれば、第1の隙間S1と第2の隙間S2とが形成されていることにより、ボール9と当接面5当接部5aとの間を流体潤滑又は混合潤滑の状態に維持しやすい。このため、当接面当接部の磨耗が抑制される。なお、本実施形態においては、ボール9がチップ先端縁より臨出するボール出は、ボール径の20であり、かしめ角度αは90度であり、ボール9の縦方向のクリアランス可動距離は15μmであり、底壁4の傾斜角度βは135度である図2参照。さらに、第1の隙間S1のインキ流通孔7側の軸心方向における開口の長さHは、0.9μmである図4参照。また、チップ先端部2aの内壁には、曲面状のシール面2bが形成されている。そして、図2に示すように、図2の縦断面における当接面5の先端縁と、当該当接面5と軸心J図1参照を挟んで対峙するシール面2bの先端縁と、を結ぶ線分K1、K2の交点Kが、ボールの略中心Cを通るようになっている。このことにより、ボール9の偏りが抑制され、ボール9が当接面5から外れにくいようになっている。これにより、ボール9の回転がスムーズであり、ボール9とシール面2bとの隙間も一定に維持されやすく、従って安定したインキ流出量を実現することができ、且つ、インキリターンしやすいという効果を奏することができる。また、ボール9の偏りが抑制されることで、ボール9の回転による当接部5a及びシール面2bの偏磨耗を抑制することもできる。第2の実施形態次に、図5から図7に示す第2の実施形態のボールペンチップ11も、ボール9を抱持するためのボール抱持室13と、当該ボール抱持室13の底壁14の中央に形成されたインキ流通孔17と、当該インキ流通孔17から放射状に延びる複数本本例では4本のインキ流通溝16と、を有するチップ本体12のチップ先端部12aを内側にかしめることにより、ボール抱持室13内に抱持されるボール9の一部をチップ先端縁より突出させると共に当該ボール9を回転自在に抱持するボールペンチップ11である。チップ本体12も、ステンレス鋼線材からなる。また、インキ流通孔17もチップ後部孔18に連続している。ボール9は、φ0.5mmであって、タングステンカーバイド製である。本実施形態においても、ボール抱持室13の底壁14には、ボール9の曲率とは異なる曲率の曲面状の当接面15が設けられており、ボール9は当接面15の一部である当接部に対して当接するようになっている。ここで、本実施形態の特徴として、インキ流通溝16間の領域における当接面15の周方向における略中心の4カ所を高く形成することで、当接面15の周方向の当該4カ所において均等に、ボール9が略点状に当接している。すなわち、それら4カ所が当接部15aとなっている。具体的には、周方向Rについて、ある当接面15とインキ流通溝16との接合部T1での交点Dから、当該当接面15と他のインキ流通溝16との接合部T2での交点Eまで、当接面15の高さにおいてD、E間の略中心位置が最も高くなっていて、この略頂部である当接部15aにおいてボール9が当接している。さらに、本実施形態においても、ボール9と当接面15との間に、インキ流通孔17側から前記当接部までインキ流通孔17側から除々に小さくなる第1の隙間S1が形成されていると共に、インキ流通溝16の先端側から前記当接部までインキ流通溝16の先端側から除々に小さくなる第2の隙間S2が形成されている。そして、本実施形態の特徴として、当接面15とインキ流通溝16との接合部T1、T2の近傍において、ボール9と当接面15との間の第3の隙間S3が露出している。このようなボールペンチップ11は、以下のように製造される。すなわち、例えばφ2.3mmで硬度が230Hv~280Hvのステンレス鋼線材が所望の長さに切断され、ボール抱持室13、インキ流通孔17、及び、当該インキ流通孔17から放射状に伸びるインキ流通溝16、が作製される。その後、ボール抱持室3の底壁4にボール9とは異なる成型用のハンマリング用ボールを載置した状態で、チップ先端部2a側からハンマーリングが行われ、スプリングバック性によって曲率半径の大きい全体曲面内において当接部15aとなる4カ所が盛り上がった曲面が形成される。その後、ハンマリング用ボールが正規のボール9に置き換えられて、チップ先端部2aが内側へかしめられる。これにより、前記のような当接面15aが形成され、ボール9と当接面15との間に、第1の隙間S1、第2の隙間S2及び第3の隙間S3が形成される。本実施形態によれば、第1の隙間S1、第2の隙間S2及び第3の隙間S3が形成されていることにより、ボール9と当接面15当接部15aとの間を流体潤滑又は混合潤滑の状態に維持しやすい。このため、当接面当接部の磨耗が抑制される。また、本実施形態によれば、当接部15aがインキ流通溝16から離れて位置しているため、もし当接部15aが磨耗しても、インキ流通溝16の機能に与える影響が少ない。このため、引き続き安定したインキの流れを維持することができる。第1の実施形態を組み込んだボールペンレフィル次に、図8に示すのは、第1の実施形態のボールペンチップ1をボールペンレフィル21に組み込んだ例である。具体的には、インキ収容筒22の先端部に、第1の実施形態のボールペンチップ1が装着されている。インキ収容筒22内には、平均粒径が0.5μmの顔料を含有し、ティーエイインスツルメント株式会社製AR-G2ステンレス製40mm2°ローターによって測定される、20°C、剪断速度500sec-1におけるインキ粘度が2000mPas25°Cである油性ボールペン用インキ24と、グリース状のインキ追従体25と、が収容されている。ボール9の後方には、コイルスプリング23が配設されており、この押圧力によって、ボール9がチップ先端部2aのシール面2b側に押圧されている。尚、ボール9を押圧するコイルスプリング23の押圧力は、10gfとしてあり、ボール保持力は、450gfであった。このボールペンレフィル21を用いて紙面に筆記すると、インキ収容筒22にあるボールペンインキ24が、ボールペンチップ1の後部孔8からインキ流通孔7及びインキ流通溝6を通じてボール9に供給される。ボール9に供給されたボールペンインキ24は、筆圧によって前記クリアランス分だけボール9が当接面5側に移動する際に、チップ先端部2aの内壁とボール9との間に生じる隙間を介して、吐出されることになる。これによって、筆記がなされることになる。また、筆記によってボール9が回転すると、それにつられて、ボールペン用インキ24がインキ流通孔7から第1の隙間S1へと引きずり込まれ、ボール9と当接面5との間にボールペン用インキ24の層が形成される。このインキの層によって圧力が発生し、ボール9を浮かせる力が発生するくさび効果。このことにより、当接面5の磨耗が抑制される。また、筆記時には、紙面に突出できなかったボールペン用インキ24が、ボール抱持室3から当接面5に戻される。このとき、第2の隙間S2が形成されているために、当該第2の隙間S2においてもインキの層が形成されるため、第1の隙間S1におけるインキの層による効果と相乗効果的に、筆感及び耐磨耗性を向上させることができる。尚、ボールペン用インキ24のインキ粘度は、特に限定されるものではないが、筆記時の粘度が10mPas未満の場合には、インキ粘度が低過ぎて、ボールと当接面との間の流体潤滑または混合潤滑を得られ難くなる傾向がある。一方、インキ粘度が5,000mPasを超えると、筆記時のボール回転抵抗が大きくなり過ぎて、筆感が重くなる傾向がある。そのため、筆記時のインキ粘度は、10~5,000mPasが好ましく、30~3,000mPasがより好ましく、50~2,500mPasが最も好ましい。なお、第1の実施形態では、ハンマーリングによるスプリングバック性を利用した後、かしめ加工時に底壁を傾斜させることによってボール9より曲率半径の大きい曲率の小さい曲面状の当接面5を形成しているが、第1の隙間S1及び第2の隙間S2を有する曲面状の当接面5が得られるのであれば、当接面5の形成方法は特に限定されるものではない。また、ボールペンチップ1のかしめ角度α、ボール径、ボール出等も特に限定されるものではない。もっとも、底壁4の角度βが90度より小さいと、当接面5に第2の隙間S2を形成し難く、底壁4の角度βが150度を超えると、第1の隙間S1を形成し難い。このため、底壁4の角度βは、90度以上、150度以下が好ましく、100度から140度が最も好ましい。第3の実施形態図9から図12に示す第3の実施形態のボールペンチップ31は、ボール9を抱持するためのボール抱持室33と、当該ボール抱持室33の底壁34の中央に形成されたインキ流通孔37と、当該インキ流通孔37から放射状に延びる複数本本例では4本のインキ流通溝36と、を有するチップ本体32のチップ先端部32aを内側にかしめることにより、ボール抱持室33内に抱持されるボール9の一部をチップ先端縁より突出させると共に当該ボール9を回転自在に抱持するボールペンチップ31である。チップ本体32は、ステンレス鋼線材からなる。また、インキ流通孔37はチップ後部孔38に連続している。ボール9は、φ0.5mmであって、タングステンカーバイド製である。本実施形態でも、ボール抱持室33の底壁34には、ボール9の曲率とは異なる曲率の曲面状の当接面35が設けられており、ボール9は当接面35の一部である当接部35aに対して当接するようになっている。さらに、ボール9と当接面35との間に、インキ流通孔37側から前記当接部35aまで、インキ流通孔37側から除々に小さくなる第1の隙間S1が形成されていると共に、インキ流通溝36の先端側から前記当接部までインキ流通溝36の先端側から除々に小さくなる第2の隙間S2が形成されている。そして、本実施形態の特徴として、当接面35の表面には、ダイヤモンドライクカーボンDLCの表層部からなる潤滑被膜層Vが設けられている。また、後述するシール面32bにも、ダイヤモンドライクカーボンDLCの表層部からなる潤滑被膜層Vが設けられている。このようなボールペンチップ31は、以下のように製造される。すなわち、例えばφ2.3mmで硬度が230Hv~280Hvのステンレス鋼線材が所望の長さに切断され、ボール抱持室33、インキ流通孔37、及び、当該インキ流通孔37から放射状に伸びるインキ流通溝36、が作製される。その後、ボール9が載置される側の領域、少なくとも当接面35となることが予定されている部位とシール面32bとなることが予定されている部位とに、ダイヤモンドライクカーボンDLCの表層部からなる潤滑被膜層Vが設けられる。そして、ボール抱持室33の底壁34にボール9を載置した状態でチップ先端部32a側からハンマーリングが行われ、スプリングバック性によってボール9より曲率半径の大きい曲面が形成された後、チップ先端部32aが内側へかしめられる。これにより、ボール9と異なる曲率の曲面状の当接面35が形成され、ボール9は当接面35の軸心方向の中央位置よりもチップ先端部32a側で軸心回りの周回線上の当接部35aにおいて当接する。これにより、ボール9と当接面35との間に、第1の隙間S1及び第2の隙間S2が形成される。本実施形態によれば、第1の隙間S1と第2の隙間S2とが形成されていることにより、ボール9と当接面35当接部35aとの間を流体潤滑又は混合潤滑の状態に維持しやすい。このため、当接面当接部の磨耗が抑制される。また、本実施の形態では、当接面35の表面とシール面32bとにダイヤモンドライクカーボンDLCの表層部からなる潤滑被膜層Vが設けられているため、磨耗抑制効果が更に高い。なお、本実施形態においては、ボール9がチップ先端縁より臨出するボール出は、ボール径の20であり、かしめ角度αは90度であり、ボール9の縦方向のクリアランス可動距離は15μmであり、底壁34の傾斜角度βは135度である図10参照。さらに、第1の隙間S1のインキ流通孔37側の軸心方向における開口の長さHは、0.9μmである図12参照。また、チップ先端部32aの内壁には、曲面状のシール面32bが形成されている。そして、図10に示すように、図10の縦断面における当接面35の先端縁と、当該当接面35と軸心J図9参照を挟んで対峙するシール面32bの先端縁と、を結ぶ線分K1、K2の交点Kが、ボールの略中心Cを通るようになっている。このことにより、ボール9の偏りが抑制され、ボール9が当接面35から外れにくいようになっている。これにより、ボール9の回転がスムーズであり、ボール9とシール面32bとの隙間も一定に維持されやすく、従って安定したインキ流出量を実現することができ、且つ、インキリターンしやすいという効果を奏することができる。また、ボール9の偏りが抑制されることで、ボール9の回転による当接部35a及びシール面32bの偏磨耗を抑制することもできる。第4の実施形態次に、図13から図15に示す第4の実施形態のボールペンチップ41も、ボール9を抱持するためのボール抱持室43と、当該ボール抱持室43の底壁44の中央に形成されたインキ流通孔47と、当該インキ流通孔47から放射状に延びる複数本本例では4本のインキ流通溝46と、を有するチップ本体42のチップ先端部42aを内側にかしめることにより、ボール抱持室43内に抱持されるボール9の一部をチップ先端縁より突出させると共に当該ボール9を回転自在に抱持するボールペンチップ41である。チップ本体42も、ステンレス鋼線材からなる。また、インキ流通孔47もチップ後部孔48に連続している。ボール9は、φ0.5mmであって、タングステンカーバイド製である。本実施形態においても、ボール抱持室43の底壁44には、ボール9の曲率とは異なる曲率の曲面状の当接面45が設けられており、ボール9は当接面45の一部である当接部に対して当接するようになっている。ここで、本実施形態の特徴として、インキ流通溝46間の領域における当接面45の周方向における略中心の4カ所を高く形成することで、当接面45の周方向の当該4カ所において均等に、ボール9が略点状に当接している。すなわち、それら4カ所が当接部45aとなっている。具体的には、周方向Rについて、ある当接面45とインキ流通溝46との接合部T1での交点Dから、当該当接面45と他のインキ流通溝46との接合部T2での交点Eまで、当接面45の高さにおいてD、E間の略中心位置が最も高くなっていて、この略頂部である当接部45aにおいてボール9が当接している。さらに、本実施形態においても、ボール9と当接面45との間に、インキ流通孔47側から前記当接部までインキ流通孔47側から除々に小さくなる第1の隙間S1が形成されていると共に、インキ流通溝46の先端側から前記当接部までインキ流通溝46の先端側から除々に小さくなる第2の隙間S2が形成されている。そして、本実施形態の特徴として、当接面45とインキ流通溝46との接合部T1、T2の近傍において、ボール9と当接面45との間の第3の隙間S3が露出している。このようなボールペンチップ41は、以下のように製造される。すなわち、例えばφ2.3mmで硬度が230Hv~280Hvのステンレス鋼線材が所望の長さに切断され、ボール抱持室43、インキ流通孔47、及び、当該インキ流通孔47から放射状に伸びるインキ流通溝46、が作製される。その後、ボール抱持室43の底壁44にボール9とは異なる成型用のハンマリング用ボールを載置した状態で、チップ先端部42a側からハンマーリングが行われ、スプリングバック性によって曲率半径の大きい全体曲面内において当接部45aとなる4カ所が盛り上がった曲面が形成される。その後、ハンマリング用ボールが正規のボール9に置き換えられて、チップ先端部42aが内側へかしめられる。これにより、前記のような当接面45aが形成され、ボール9と当接面45との間に、第1の隙間S1、第2の隙間S2及び第3の隙間S3が形成される。本実施形態によっても、第1の隙間S1と第2の隙間S2と第3の隙間S3とが形成されていることにより、ボール9と当接面45当接部45aとの間を流体潤滑又は混合潤滑の状態に維持しやすい。このため、当接面当接部の磨耗が抑制される。また、本実施の形態では、当接面45の表面とシール面42bとにダイヤモンドライクカーボンDLCの表層部からなる潤滑被膜層Vが設けられているため、磨耗抑制効果が更に高い。また、本実施形態によれば、当接部45aがインキ流通溝46から離れて位置しているため、もし当接部45aが磨耗しても、インキ流通溝46の機能に与える影響が少ない。このため、引き続き安定したインキの流れを維持することができる。第3の実施形態を組み込んだボールペンレフィル次に、図16に示すのは、第3の実施形態のボールペンチップ31をボールペンレフィル51に組み込んだ例である。具体的には、インキ収容筒52の先端部に、第3の実施形態のボールペンチップ31が装着されている。インキ収容筒52内には、平均粒径が0.5μmの顔料を含有し、ティーエイインスツルメント株式会社製AR-G2ステンレス製40mm2°ローターによって測定される、20°C、剪断速度500sec-1におけるインキ粘度が2000mPas25°Cである油性ボールペン用インキ54と、グリース状のインキ追従体55と、が収容されている。ボール9の後方には、コイルスプリング53が配設されており、この押圧力によって、ボール9がチップ先端部32aのシール面32b側に押圧されている。尚、ボール9を押圧するコイルスプリング53の押圧力は、10gfとしてあり、ボール保持力は、450gfであった。このボールペンレフィル51を用いて紙面に筆記すると、インキ収容筒52にあるボールペンインキ54が、ボールペンチップ1の後部孔38からインキ流通孔37及びインキ流通溝36を通じてボール9に供給される。ボール9に供給されたボールペンインキ54は、筆圧によって前記クリアランス分だけボール9が当接面35側に移動する際に、チップ先端部32aの内壁とボール9との間に生じる隙間を介して、吐出されることになる。これによって、筆記がなされることになる。また、筆記によってボール9が回転すると、それにつられて、ボールペン用インキ54がインキ流通孔37から第1の隙間S1へと引きずり込まれ、ボール9と当接面35との間にボールペン用インキ54の層が形成される。このインキの層によって圧力が発生し、ボール9を浮かせる力が発生するくさび効果。このことにより、底壁34の磨耗が抑制される。また、筆記時には、紙面に突出できなかったボールペン用インキ54が、ボール抱持室33から当接面35に戻される。このとき、第2の隙間S2が形成されているために、当該第2の隙間S2においてもインキの層が形成されるため、第1の隙間S1におけるインキの層による効果と相乗効果的に、筆感及び耐磨耗性を向上させることができる。尚、ボールペン用インキ54のインキ粘度は、特に限定されるものではないが、筆記時の粘度が10mPas未満の場合には、インキ粘度が低過ぎて、ボールと当接面との間の流体潤滑または混合潤滑を得られ難くなる傾向がある。一方、インキ粘度が5,000mPasを超えると、筆記時のボール回転抵抗が大きくなり過ぎて、筆感が重くなる傾向がある。そのため、筆記時のインキ粘度は、10~5,000mPasが好ましく、30~3,000mPasがより好ましく、50~2,500mPasが最も好ましい。なお、第3の実施形態では、ハンマーリングによるスプリングバック性を利用した後、かしめ加工を行うことによってボール9より曲率半径の大きい曲率の小さい曲面状の当接面5を形成しているが、第1の隙間S1及び第2の隙間S2を有する曲面状の当接面5が得られるのであれば、当接面5の形成方法は特に限定されるものではない。また、ボールペンチップ31のかしめ角度α、ボール径、ボール出等も特に限定されるものではない。もっとも、底壁34の角度βが90度より小さいと、当接面35に第2の隙間S2を形成し難く、底壁34の角度βが150度を超えると、第1の隙間S1を形成し難い。このため、底壁34の角度βは、90度以上、150度以下が好ましく、100度から140度が最も好ましい。"