"複数のチャンバに隣接して配された搬送室の内部に移動可能に形成されたロボットハンドを用いて、前記チャンバどうしの間で前記基板を移動させる際の基板位置検出方法であって、前記搬送室には、前記基板を検出する少なくとも1つ以上の検出手段が形成され、前記基板には、少なくとも複数個所の検出位置が設定され、1つの前記検出手段に対して複数の前記検出位置が順次重なるように前記基板を移動させ、それぞれの検出位置において前記基板を検出していく検出工程と、前記検出工程での検出結果から、前記ロボットハンドの中心位置と前記基板の実際の中心位置とを比較して、前記基板の所定の中心位置に対する位置ズレ量を算出する算出工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする基板位置検出方法。前記検出工程は、前記ロボットハンドの旋回運動、または前記ロボットハンドが前記チャンバに対して出退する出退運動において、往復動作を伴い、該往復動作は、1つの制御コマンドによって実行されることを特徴とする請求項1記載の基板位置検出方法。前記ロボットハンドに支持された前記基板が前記チャンバに出し入れされる際に、前記算出工程で得られた前記位置ズレ量に基づいて、前記ロボットハンドの移動量を補正する補正工程を更に備えたことを特徴とする請求項1または2記載の基板位置検出方法。複数の前記検出位置のうち、少なくとも1箇所の検出位置は、前記旋回運動中に検出が行われ、他の少なくとも1箇所の検出位置は、前記出退運動中に検出が行われることを特徴とする請求項1ないし3いずれか1項記載の基板位置検出方法。前記検出位置は、前記基板の周縁部に沿って3箇所設定され、前記算出工程では、これら3箇所の前記検出位置における検出結果に基づいて、前記ロボットハンドに対する前記基板の実際の中心位置を算出することを特徴とする請求項1ないし4いずれか1項記載の基板位置検出方法。前記検出手段は、前記旋回運動による前記基板の旋回移動領域と、前記出退運動による前記基板の出退移動領域とが重なる領域に、それぞれ1つずつ形成されていることを特徴とする請求項1ないし5いずれか1項記載の基板位置検出方法。しかしながら、上述したような従来の方法では、基板を検出する検出位置ごとに、複数のセンサ検出手段を形成する必要があり、チャンバの数が多い真空装置などでは検出位置も多く設定する必要があるため、必然的に多数のセンサを設けることになる。このため、多数のセンサを設置するためのスペースが必要となり、真空装置全体の小型化の障害となっていた。また、センサの数が多いと、センサ自体の設置コストも大幅に増大し、真空装置の低コスト化の障害となる。さらに、センサの増加に伴ってセンサを制御する配線や信号処理も複雑化するという課題もある。本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板を検出する検出手段の数を少なくしても、基板の位置ズレを確実に検出可能な基板位置検出方法を提供する。上記課題を解決するために、本発明は次のような基板位置検出方法を提供する。即ち、本発明の基板位置検出方法は、複数のチャンバに隣接して配された搬送室の内部に移動可能に形成されたロボットハンドを用いて、前記チャンバどうしの間で前記基板を移動させる際の基板位置検出方法であって、前記搬送室には、前記基板を検出する少なくとも1つ以上の検出手段が形成され、前記基板には、少なくとも複数個所の検出位置が設定され、1つの前記検出手段に対して複数の前記検出位置が順次重なるように前記基板を移動させ、それぞれの検出位置において前記基板を検出していく検出工程と、前記検出工程での検出結果から、前記ロボットハンドの中心位置と前記基板の実際の中心位置とを比較して、前記基板の所定の中心位置に対する位置ズレ量を算出する算出工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする。前記検出工程は、前記ロボットハンドの旋回運動、または前記ロボットハンドが前記チャンバに対して出退する出退運動において、往復動作を伴い、該往復動作は、1つの制御コマンドによって実行されることを特徴とする。前記ロボットハンドに支持された前記基板が前記チャンバに出し入れされる際に、前記算出工程で得られた前記位置ズレ量に基づいて、前記ロボットハンドの移動量を補正する補正工程を更に備えたことを特徴とする。複数の前記検出位置のうち、少なくとも1箇所の検出位置は、前記旋回運動中に検出が行われ、他の少なくとも1箇所の検出位置は、前記出退運動中に検出が行われることを特徴とする。前記検出位置は、前記基板の周縁部に沿って3箇所設定され、前記算出工程では、これら3箇所の前記検出位置における検出結果に基づいて、前記ロボットハンドに対する前記基板の実際の中心位置を算出することを特徴とする。前記検出手段は、前記旋回運動による前記基板の旋回移動領域と、前記出退運動による前記基板の出退移動領域とが重なる領域に、それぞれ1つずつ形成されていることを特徴とする。なお、それぞれの検出手段の中心位置は、特願2009-263822号公報に記載された方法によって、ロボットハンドの座標上の位置を事前に測定しておくことで実現できる。本発明の基板位置検出方法によれば、1つの検出手段に対して、基板に設定された複数の検出位置が順次重なるように基板を移動させることによって、1つの検出手段だけで基板の中心位置を正確に知ることができる。即ち、基板の移動時に基板が所定の支持位置からどれだけズレているかを1つの検出手段だけで検知できる。これによって、1箇所の検出位置に複数の検出手段を配する場合と比較して、検出手段の有効径の個体差の影響を排除して、正確に基板を検出することが可能になる。また、検出手段の数が少なくても基板の位置ズレを正確に検出できるので、検出手段の設置コストを低減させることが可能になり、真空装置の低コスト化を実現することができる。更に、検出手段の数を少なくできるため、検出手段を制御するための配線や信号処理も簡略化することが可能になる。以下、本発明に係る基板位置検出方法について、図面に基づき説明する。なお、本実施形態は発明の趣旨をより良く理解させるために、一例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。図1は、本発明の基板位置検出方法を適用可能な搬送装置を備えた真空装置の一構成例を示す平面図である。マルチチャンバ型の真空装置10は、搬送室11を有し、この搬送室11の内部に搬送装置搬送ロボット20が配置されている。この搬送装置20は、例えば、真空装置10で処理を行う円板状の基板15を搬送する。搬送室11の周囲には、複数のチャンバが取り囲むように形成されている。こうしたチャンバは、例えば、互いに隣接して形成された2つの仕込取出室チャンバ12,13と、複数の処理室チャンバ14a~14dとから構成されていればよい。仕込取出室チャンバ12,13のうち、例えば、一方の仕込取出室12は、外部から真空装置10に向けて基板15を搬入する仕込室、他方の仕込取出室13は、真空装置10から外部に基板15を搬出する取出室であればよい。こうしたそれぞれのチャンバ12,13、14a~14dと、搬送室11との間、および仕込取出室チャンバ12,13と外部との間には、それぞれ仕切りバルブ16が形成されていれば良い。搬送装置20は、被搬送物である基板15を、チャンバ12,13、14a~14d間で移動させることができる。図2は、搬送装置搬送ロボット20の側面図、同図、は搬送室11の天井側から俯瞰した平面図である。搬送装置20は、回転軸30と、この回転軸に取り付けられたロボットアーム22と、ロボットアーム22の一端に形成されたロボットハンド23と、上下動装置24とを有している。ロボットアーム22は、互いに屈曲可能な第一、第二の能動アーム21a,21bと、第一、第二の従動アーム22a,22bとから構成されている。回転軸30は、外筒30aと、この外筒30aの内部に配置された内筒30bで構成されており、外筒30aと内筒30bとは、同心2軸モータ25に接続され、同一の回転軸線Pを中心として独立に回転できるように構成されている。上下動装置24は、能動アーム21a,21b、従動アーム22a,22b、ハンド23などの可動部を高さ方向hに沿って上下動させる。第一、第二の能動アーム21a,21bの根本部分は、一方が外筒30aに固定され、他方が内筒30bに固定されている。ここでは、第一の能動アーム21a,21bが外筒30aに固定され、第二の能動アーム21a,21bが内筒30bに固定されている。第一、第二の従動アーム22a,22bの根本部分は第一、第二の能動アーム21a,21bの先端部分に、それぞれ回動可能に取り付けられている。回転軸線Pは鉛直に配置されており、第一、第二の能動アーム21a,21bと第一、第二の従動アーム22a,22bは水平に配置されており、従って、第一、第二の能動アーム21a,21bと第一、第二の従動アーム22a,22bは水平面内で移動するように構成されている。符号Qa,Qbは、第一、第二の従動アーム22a,22bの第一、第二の能動アーム21a,21bに対する回動の中心である第一、第二の回動軸線を示している。第一の回動軸線Qaと回転軸線Pの間の距離と、第二の回動軸線Qbと回転軸線Pの間の距離は等しくなっている。以上のような構成によって、基板15を支持するロボットハンド23は、回転軸線Pを中心に回転可能にされると共に、回転軸線Pから遠ざかる方向に向けて水平移動が可能にされる。また、ロボットハンド23は、上下動装置24によって、高さ方向hに沿って上下動可能にされる。即ち、ロボットハンド23は、所定の範囲内でのXYZの3次元方向に自在に移動可能とされる。これによって、被搬送物である基板15を各チャンバ11~13、14a~14d間図1参照で自在に移動させることができる。図3は、基板を支持するロボットハンドを示す拡大平面図である。ロボットハンド23は、基板15を載置するフォーク27と、基板15の周面と同様の曲率で形成され、基板15を支持した際に基板15の周縁と当接して位置決めする支持端28が形成されている。図4に示すように、ロボットハンド23図3参照に支持される基板15は、例えばシリコンウェーハであればよく、基板15の周縁エッジの一部には、この基板15の結晶方位の目印となるノッチNが形成されている。また、基板15の周縁部エッジ領域には、複数の検出位置、例えば、第一検出位置E1、第二検出位置E2、および第三検出位置E3の3箇所の検出位置が設定される。これら検出位置の設定例として、第三検出位置E3を基板15に形成されたノッチNとは反対側対向側のエッジ領域に設定し、第一検出位置E1および第二検出位置E2は、それぞれ第三検出位置E3から角度θで互いに対向する方向に傾いたエッジ領域に設定されれば良い。例えば、角度θを45°として、第一検出位置E1および第二検出位置E2は基板15の中心Cを通る線上で互いに対向するエッジ領域に設定されれば良い。こうした基板15の周縁部に設定される検出位置は、任意の領域であればよく、特に3箇所以上設定することによって、基板15の中心位置Cを容易に算出できる。図5は、搬送室の近傍を示す拡大平面図である。回転軸30を中心に旋回する搬送装置20が形成された搬送室11には、基板15を検出するための検出手段51が形成されている。例えば、この検出手段51は、搬送室11を取り巻くように形成された複数チャンバ12,13、14a~14dのそれぞれと対面する位置に1箇所ずつ、合計6つの検出手段51,51が形成されていれば良い。即ち、1つのチャンバに対して1つの検出手段51が形成されていれば良い。図6は、検出手段の構成例を示す断面図である。検出手段51は、例えば、基板15に向けて発光する発光手段53と、この発光手段53からの光を受光する受光手段54とから構成されていればよい。そして、この検出手段51と重なる位置に基板15がある場合、発光手段53から出射された光検出光Lは、基板15の周縁部に設定された第一検出位置E1、第二検出位置E2、第三検出位置E3図4参照などで反射され、受光手段54に入射する。これによって、基板15の周縁部が検出される。一方、基板15が無い、あるいは発光手段53の光路上からズレているなどの場合は、光検出光Lは基板15で反射されないので、受光手段54で光が検出されない。こうした発光手段53や受光手段54は、例えば、LEDなどの光源と、受光センサとの組み合わせから構成されればよい。あるいは、超音波送受信素子などから構成されていてもよい。また、第一検出手段51、第二検出手段52は、ラインセンサーなど、所定の幅の範囲で基板15の存在やその位置を検出できるものから構成されていてもよい。図7は、検出手段の別な構成例を示す断面図である。検出手段51は、基板15に向けて発光する発光手段55と、この発光手段55に対向して配された受光手段56とから構成されている。そして、この検出手段51と重なる位置に基板15がある場合、発光手段53から出射された光検出光Lは、基板15の第一検出位置E1、第二検出位置E2、第三検出位置E3図4参照などで反射されるため、受光手段56には光は入射しない。これによって、基板15の周縁部が検出される。一方、基板15が無い、あるいは発光手段55の光路上からズレているなどの場合は、光検出光Lは受光手段56に入射される。図8は、図1に示すような真空装置における、検出手段の好ましい設置位置を示す説明図である。検出手段51の設置位置は、搬送装置搬送ロボット20が配置された搬送室11の内部において、ロボットハンド23が旋回運動をする際の基板15のリング状の旋回移動領域M1と、ロボットハンド23の各チャンバ12,13、14a~14dのそれぞれに対する出退運動ロボットアーム22の伸縮運動による基板15の出退移動領域M2とが互いに重なる領域Ms内に、それぞれ1つずつ形成されていればよい。こうしたそれぞれの検出手段51を配置させる領域Msは、別な定義では、ロボットハンド23の極座標上のストローク軸において、基板15の旋回運動中の基板中心Cから±基板の半径w×sin45°以下の範囲で、かつロボットハンド23の旋回方向の回転軸30において、回転軸30の中心点から各チャンバ12,13、14a~14dのそれぞれの中心に向けて延びる線Qから±基板の半径w×sin45°以下の範囲とすることもできる。こうした範囲に検出手段51をそれぞれ1つずつ形成すればよい。以上のような構成の真空装置に適用可能な、本発明の基板位置検出方法を説明する。図9は、一実施形態の基板位置検出方法による基板の動きと検出手段との位置関係を示した説明図である。なお、図9では基板の動きを明瞭に示すため、ロボットハンドは図示していないが、基板はロボットハンドに載置されて移動しているものとする。また、図10は、一実施形態の基板位置検出方法の流れを段階的に示したフローチャートである。なお、以下に説明する基板位置検出方法では、仕込取出室第一チャンバ12から取り出した基板15を処理室第二チャンバ14aに移動させる際に、処理室14aの前面側に配された1つの検出手段センサ51を用いて、基板15の中心位置を検出する場合を想定する。まず、仕込取出室第一チャンバ12図1参照にある基板15がロボットハンドで保持されSP1、チャンバ12から取り出される。そして、基板15は処理室14aの前面側に向けて旋回運動を行うSP2。そして、基板15の周縁部の例えば第一検出位置E1と、処理室14aの前面側に1つだけ形成された検出手段51とが重なる位置に達すると、検出手段51によって第一検出位置E1における基板15の周縁部が検出されるSP3。更に、基板15は処理室14aの前面側中心を通り過ぎるまで旋回運動を行うSP4。そして、基板15の周縁部の例えば第二検出位置E2と、処理室14aの前面側の検出手段51とが重なる位置に達すると、検出手段51によって第二検出位置E2における基板15の周縁部が検出されるSP5。次に、基板15は処理室14aの前面側中心と、例えばノッチNとが一致する位置まで、逆方向に旋回運動を行う。そして、今度は処理室14aに向けて近づくように直線的に出退運動を行うSP6。すると今度は基板15の周縁部の例えば第三検出位置E3と、処理室14aの前面側の検出手段51とが重なる位置に達し、検出手段51によって第三検出位置E3における基板15の周縁部が検出されるSP7。上述した第一検出位置E1で基板15の周縁部を検出後、基板15を処理室14aの前面側中心を通り過ぎるまで旋回運動を行って、第二検出位置E2で基板15の周縁部を検出し、再び基板15を逆方向に旋回運動させるまでの一連の工程SP4~SP6は、例えば、真空装置全体を制御する制御部から出力される1つの制御信号制御コマンドによって実行される。これによって、基板の位置補正に必要な検知情報は、制御部から発せられる1つの制御信号制御コマンド、例えば往復動作を行う1つのコマンドによって実行されることになり、複数コマンドの組み合わせによって基板位置の検出を行う必要がない。こうして、1つの検出手段51に対して、基板15に設定された3つの検出位置E1~E3が順次重なるように基板15を移動させる検出工程。このような1つの制御信号制御コマンド、例えば基板15の往復動作コマンドによって、1つの検出手段51だけで用いて複数の検出位置E1~E3で基板15の位置検出を行うと、高い検出精度が得られる。即ち、センサ検出手段の検出光が丸いレーザスポットである場合、どの角度からレーザスポットが遮られても、同じだけのレーザスポットが遮蔽された場合にセンサが検知信号を出力するが、センサが異なれば、センサが検知信号を出力するスポット光遮蔽量もその都度異なる。従って、丸いレーザスポット光を検出光として出力するセンサの場合、1つのセンサだけを用いて基板の複数の検出位置で検出、センサの個体差の影響を無くして、高精度に検出を行うことが可能になる。また、1つセンサで例えば上述したような3箇所の検出位置で基板の位置検出を行う場合には、必然的に往復動作が必要になる。こうした往復動作をさせるコマンドが無ければ、センサを通り過ぎるコマンドと、戻ってくるコマンドの2つのコマンドが必要になり、コマンドの通信時間が増大する。また、複数のコマンドで基板を検出する場合に、どのセンサのデータを使用するかを別途指定する必要もある。このため、本発明のように、往復動作を行う1つのコマンドによって基板を往復動作させることにより、ロボットハンドの動作コマンドの通信にかかる時間を短縮し、かつ制御プログラム自体を簡潔にすることができる。また、1つの制御信号制御コマンド、例えば基板15の往復動作コマンドによって、1つの検出手段51だけで用いて複数の検出位置E1~E3で基板15の位置検出を行うことによって、仮に動作中に搬送エラーが発生した場合にも、対処が容易になる。即ち、搬送中に何らかの搬送エラーが検出された場合、搬送装置はサーボモータをOFFにしたり、現在位置を見失ったりして、原点復帰が必要となる場合がある。従来の基板搬送では、複数のコマンドで基板の検知が行われている場合、直前に実行されたコマンドに対して、検知した過去のデータを保存して、現在実行中のコマンドで検知された基板検出データと合わせて、基板の位置を演算して補正するのが一般的である。また、搬送装置のエラー停止後に復旧するためには、過去の搬送データと実行中にエラーが発生したコマンドで得られたデータは信頼性が無いため、再度必要なデータを検出する必要がある。しかし、過去のコマンドで得たデータのために、過去のコマンドを再度実行できない場合があるため、過去のコマンドに関わらず、基板位置の補正に必要なデータが得られるコマンドが必要となる。例えば、ロボットハンドを2つ備えたダブルハンドロボットにおいて、一方のロボットハンドには処理前の基板が載置され、他方のロボットハンドには基板が載置されていない状態から、チャンバ内にある処理済の基板を入れ替えるコマンドを実行した場合を想定すると、チャンバ内の基板の入れ替え終了後に即座にチャンバ室のバルブを閉じて基板の処理が開始される。しかし、こうした基板の処理時に搬送エラーなどが発生した場合に、エラーの発生したコマンドを実行する前の状態に基板の配置を戻して、再度エラーが発生したコマンドと同一のコマンドから再実行することは、基板の処理が不可逆である場合には実行不可能である。一例として、これを続行するためには、旋回にて基板の旋回時に検出される2点と伸び時に検出される1点の3点のデータを、搬送先のセンサのみで得ようとすると、従来は、コマンド1:原点復帰コマンド2:搬送先チャンバAに向けてロボットハンドを回転コマンド3:搬送先チャンバAの隣接チャンバBに向けてロボットハンドを更に回転コマンド4:搬送先チャンバの逆位置の隣接チャンバCに向けてロボットハンドを逆回転コマンド5:搬送先チャンバAに向けてロボットハンドを回転コマンド6:搬送先チャンバAに基板を載置といった多数のコマンドを実行する必要があった。しかし、本発明を適用すれば、コマンド1:原点復帰コマンド2:ロボットハンドの往復動作後に搬送先チャンバAに基板を載置といった少ないコマンドで搬送装置のエラー停止後の復旧を実現することが可能になる。このように、本願発明においては、搬送装置が何らかのエラーによって停止した場合でも、原点位置に復帰させた後、該当するコマンドを実施すれば、基板の位置検出が必ず実行されるため、上述した実施形態の1つの検出手段センサと、該当するコマンドとを組み合わせることによって、搬送エラー状態から復帰を容易にすることが可能になる。次に、得られた第一検出位置E1、第二検出位置E2、および第三検出位置E3における基板15の検出タイミング基板検出信号と、ロボットハンドの移動量とから、ロボットハンドに対する基板15の実際の中心位置検出値を算出するSP8:第一算出工程算出工程。ロボットハンドに対する基板の所定の中心位置は、例えば、ロボットハンドの駆動モータのエンコーダ値と、ロボットハンドの形状リンク機構のアーム長さとリンク位置から演算される。なお、こうした、基板15の実際の中心位置を算出は、真空装置を制御するPCなどで行えばよい。次に、予め記憶されているロボットハンドに対する基板15の所定の中心位置データ、即ち、基板15の中心がロボットハンドの所定位置に一致している場合の、3つの検出位置における検出タイミングのデータ規定値を参照するSP9。そして、参照した規定値のデータと、実際に検出した検出値のデータとを比較し、双方の値に差がある場合には、その差分を位置ズレ量として算出するSP10:第二算出工程算出工程。なお、これら第一と第二の算出工程は、一連の1つの算出工程として実行されればよい。このようにして得られた位置ズレ量のデータは、基板15がロボットハンドに支持される際に、正しい支持位置から実際の支持位置がどれだけズレているかを示している。そして、基板15がさらに出退運動よって処理室第二チャンバ14a内に挿入されると、ロボットハンドが基板15を処理室第二チャンバ14aのステージに載置する際に、第二算出工程で算出された位置ズレ量を補完する、即ち位置ズレ量の分だけロボットハンドをずらして動かすSP11:補正工程これにより、基板15の中心が、処理室第二チャンバ14aのステージの所定載置位置にズレ無く載置されるSP12。以上、詳細に説明したように、本発明の基板位置検出方法によれば、1つの検出手段51に対して、基板15に設定された複数の検出位置E1~E3が順次重なるように基板15を移動させることによって、1つの検出手段51だけで基板15の中心位置を正確に知ることができる。即ち、基板15の移動時に基板15が所定の支持位置からどれだけズレているかを1つの検出手段51だけで検知できる。これによって、チャンバの数が多い真空装置であっても、従来は1つのチャンバに対して複数の検出手段を備えていたものが、例えばチャンバ1つに対して1つの検出手段を設けるだけでよいので、センサを設置するためのスペースを大幅に減少させることができ、真空装置全体の小型化に寄与する。また、検出手段の数が少なくても基板の位置ズレを正確に検出できるので、検出手段の設置コストも大幅に増大し、真空装置の低コスト化を実現することができる。更に、検出手段の数を少なくできるため、検出手段を制御するための配線や信号処理も簡略化することが可能になる。なお、上述した実施形態では基板の検出位置を3箇所設定しているが、検出位置は任意の位置に2つ以上任意の数だけ設定されれば良く、限定されるものではない。また、上述した実施形態ではチャンバ1つに対して1つの検出手段を形成しているが、それ以外にも、例えば、2つのチャンバの間に1つの検出手段を設置するなど、限定されるものではない。更に、上述した実施形態では、基板の一方向への旋回運動の過程で2箇所の検出位置において基板を検出し、更に逆方向に旋回しつつ出退運動を行う過程で残り1箇所の検出位置において基板を検出しているが、1つの検出手段に対して基板に設定された複数の検出位置を順次重ねる順番は限定されるものではなく、基板の任意の運動移動の過程で、複数の検出位置が順次、検出手段に重なるように制御すればよい。"