"固体照明デバイスであって、基端と、少なくとも1つの固体エミッタと、前記基端と前記少なくとも1つの固体エミッタとの間に配設され、前記少なくとも1つの固体エミッタによって生成される熱を消散させるように配置されたヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、前記基端に近接する第1の端を有し、また、前記第1の端で第1の幅を有し、前記ヒートシンクは、前記基端と前記少なくとも1つの固体エミッタとの間に配設された第2の端を有し、また、前記第2の端で第2の幅を有し、前記第1の端と前記第2の端との間に配設された前記ヒートシンクの少なくとも一部分は、前記第2の幅より大きい第3の幅を有する固体照明デバイス。前記基端は、少なくとも1つの電気コンタクトを備える請求項1に記載の固体照明デバイス。前記少なくとも1つの固体エミッタは、カバーの下かまたは前記カバー内に配設される請求項1に記載の固体照明デバイス。前記カバーは、前記少なくとも1つの固体エミッタによって放射される光を拡散するように配置された拡散器を備える請求項3に記載の固体照明デバイス。前記カバーは、実質的に球のまたは半球の電球傘として配置される請求項3に記載の固体照明デバイス。前記基端とエミッタ搭載エリアとの間の方向に延在する実質的に中心の軸を有し、前記ヒートシンクは、固体照明デバイスの全側部周縁の周りで前記実質的に中心の軸に対して90°より大きいそれぞれの放射半角に従って、前記少なくとも1つの固体エミッタによって生成される光の非遮断放射を可能にするように配置される請求項1に記載の固体照明デバイス。前記基端とエミッタ搭載エリアとの間の方向に延在する実質的に中心の軸を有し、前記ヒートシンクは、固体照明デバイスの全側部周縁の周りで前記実質的に中心の軸に対して少なくとも120°のそれぞれの放射半角に従って、前記少なくとも1つの固体エミッタによって生成される光の非遮断放射を可能にするように配置される請求項1に記載の固体照明デバイス。前記基端とエミッタ搭載エリアとの間の方向に延在する実質的に中心の軸を有し、前記ヒートシンクは、固体照明デバイスの全側部周縁の周りで前記実質的に中心の軸に対して少なくとも135°のそれぞれの放射半角に従って、前記少なくとも1つの固体エミッタによって生成される光の非遮断放射を可能にするように配置される請求項1に記載の固体照明デバイス。前記基端とエミッタ搭載エリアとの間の方向に延在する実質的に中心の軸を有し、前記ヒートシンクは、前記実質的に中心の軸に対して非対称光遮断プロファイルを提供する請求項1に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、複数のフィンを備える請求項1に記載の固体照明デバイス。前記複数のフィンは、外側に突出するピンまたはロッドとして配置される請求項10に記載の固体照明デバイス。前記複数のフィンは、前記基端およびエミッタ搭載エリアを通って規定される実質的に中心の軸に実質的に平行に配置されたフィンを含む請求項10に記載の固体照明デバイス。前記複数のフィンは、前記基端およびエミッタ搭載エリアを通って規定される実質的に中心の軸に実質的に垂直に配置されたフィンを含む請求項10に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、螺旋形状で配置された少なくとも1つのフィンを備える請求項1に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、ヒートパイプを備える請求項1に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンク内に配設された、複数の電気導体および複数の電気回路要素の任意のものを備える請求項1に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、前記少なくとも1つの固体エミッタの接合部温度を約85°C以下に維持しながら、約35°Cの周囲空気環境において、少なくとも2ワットの定常状態熱負荷を消散させるようになっている請求項1に記載の固体照明デバイス。A19電球用のANSI規格C.78.20-2003に従ってサイズ決定され形作られる請求項1に記載の固体照明デバイス。請求項1から18のいずれか1項に記載の固体照明デバイスを備えるランプまたは照明器具。固体照明デバイスであって、基端と、少なくとも1つの固体エミッタと、前記基端と前記少なくとも1つの固体エミッタとの間に配設され、前記少なくとも1つの固体エミッタによって生成される熱を消散させるように配置されたヒートシンクとを備え、照明デバイスは、前記基端と、前記少なくとも1つの固体エミッタが搭載されるエミッタ搭載エリアとの間の方向に延在する実質的に中心の軸を有し、前記ヒートシンクは、固体照明デバイスの全側部周縁の周りで前記中心軸に対して90°より大きいそれぞれの放射半角に従って、前記少なくとも1つの固体エミッタによって生成される光の非遮断放射を可能にするように配置される固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、固体照明デバイスの全側部周縁の周りで前記中心軸に対して少なくとも120°のそれぞれの放射半角に従って、前記少なくとも1つの固体エミッタによって生成される光の非遮断放射を可能にするように配置される請求項20に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、固体照明デバイスの全側部周縁の周りで前記中心軸に対して少なくとも135°のそれぞれの放射半角に従って、前記少なくとも1つの固体エミッタによって生成される光の非遮断放射を可能にするように配置される請求項20に記載の固体照明デバイス。前記少なくとも1つの固体エミッタは、カバーの下かまたは前記カバー内に配設される請求項20に記載の固体照明デバイス。前記基端は、少なくとも1つの電気コンタクトを備える請求項20に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、複数のフィンを備える請求項20に記載の固体照明デバイス。前記複数のフィンは、外側に突出するピンまたはロッドとして配置される請求項25に記載の固体照明デバイス。前記複数のフィンは、前記基端およびエミッタ搭載エリアを通って規定される実質的に中心の軸に実質的に平行に配置されたフィンを含む請求項25に記載の固体照明デバイス。前記複数のフィンは、前記基端およびエミッタ搭載エリアを通って規定される実質的に中心の軸に実質的に垂直に配置されたフィンを含む請求項25に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、螺旋形状で配置された少なくとも1つのフィンを備える請求項20に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、ヒートパイプを備える請求項20に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、前記ヒートパイプと伝導的熱連通状態にある複数のフィンを備える請求項20に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンク内に配設された、複数の電気導体および複数の電気回路要素の任意のものを備える請求項20に記載の固体照明デバイス。前記ヒートシンクは、前記少なくとも1つの固体エミッタの接合部温度を約85°C以下に維持しながら、約35°Cの周囲空気環境において、少なくとも2ワットの定常状態熱負荷を消散させるようになっている請求項20に記載の固体照明デバイス。A19電球用のANSI規格C.78.20-2003に従ってサイズ決定され形作られる請求項20に記載の固体照明デバイス。請求項20から34のいずれか1項に記載の固体照明デバイスを備えるランプまたは照明器具。基端および少なくとも1つの固体エミッタを有する固体照明デバイスと共に使用するためのヒートシンクであって、照明デバイスの基端に近接して設置するために配置された第1の端であって、第1の幅を有する、第1の端と、前記照明デバイスの前記第1の端と前記少なくとも1つの固体エミッタとの間に設置するために配置された第2の端であって、第2の幅を有する、第2の端とを備え、前記第1の端と前記第2の端との間に配設された前記ヒートシンクの少なくとも一部分は、前記第2の幅より大きい第3の幅を有するヒートシンク。複数のフィンを備える請求項36に記載のヒートシンク。前記複数のフィンと伝導的熱連通状態にあるヒートパイプを備える請求項36に記載のヒートシンク。前記少なくとも1つの固体エミッタの制御を可能にするために、複数の電気導体および複数の電気回路要素の任意のものを受取るように配置されたキャビティおよびチャネルの少なくとも一方を備える請求項36に記載のヒートシンク。前記ヒートシンクは、ヒートシンクと共に使用するために配置された前記少なくとも1つの固体エミッタの接合部温度を約85°C以下に維持しながら、約35°Cの周囲空気環境において、少なくとも2ワットの定常状態熱負荷を消散させるようになっている請求項36から39のいずれか1項に記載のヒートシンク。本発明はここで、本発明の実施形態が示される添付図面を参照して以降でより完全に述べられる。しかし、本発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、また、本明細書で述べる特定の実施形態に限定されると解釈されるべきでない。むしろ、これらの実施形態は、当業者に本発明の範囲を伝えるために設けられる。図面では、層および領域のサイズおよび相対サイズは、明確にするために誇張される場合がある。別途規定しない限り、本明細書で使用される用語技術的および科学的用語を含むは、本発明が属する技術分野の専門家によって一般に理解されるのと同じ意味を有すると解釈されるべきである。本明細書で使用される用語が、本仕様および関連技術の文脈においてその意味と矛盾しない意味を有するものとして解釈されるべきであり、また、本明細書で明確に規定されない限り、理想化された意味または過度に正式な意味に解釈されるべきでないことがさらに理解されるであろう。1つまたは複数の要素のないことが、具体的に述べられない限り、本明細書で使用される用語備える、含む、および有するは、1つまたは複数の要素の存在を排除しない開放型用語として解釈されるべきである。本明細書で使用されるように、用語固体光エミッタまたは固体発光デバイスは、発光ダイオード、レーザダイオード、および/または1つまたは複数の半導体層を含む他の半導体デバイスを含んでもよい。固体光エミッタは、固体エミッタに対する動作電流および電圧の印加によって、定常状態熱負荷を生成する。こうした定常状態熱負荷および動作電流および電圧は、ほぼ長い好ましくは少なくとも約5000時間、より好ましくは少なくとも約10,000時間、なおより好ましくは少なくとも約20,000時間の動作寿命の、発光出力を最大にするレベルにおける固体エミッタの動作に対応すると理解される。固体光エミッタは、知覚される所望の色白色として知覚される可能性がある色の組合せを含むの光を生成するために、個々に、または、1つまたは複数のルミネッセンス材料たとえば、蛍光体、シンチレータ、ルミフォアインクを含むおよび/またはフィルタと組合せて、任意選択で、それらと共に使用されてもよい。LEDデバイス内へのルミネッセンスルミフォア材料の包含は、こうした材料をカプセル化材に添加することによって、こうした材料をレンズに添加することによって、または、LED上に直接コーティングすることによって達成されてもよい。ディスペンサおよび/または屈折率整合材料などの他の材料が、こうしたカプセル化材に含まれてもよい。本明細書で使用される用語デバイススケールヒートシンクは、定常状態熱負荷の実質的に全てを、少なくとも1つのチップスケール固体エミッタから周囲環境に消散させるのに適したヒートシンクを指し、デバイススケールヒートシンクは、約5cm以上、より好ましくは約10cm以上の最小の主要寸法たとえば、高さ、幅、直径を有する。本明細書で使用される用語チップスケールヒートシンクは、デバイススケールヒートシンクより小さい、かつ/または、デバイススケールヒートシンクより小さい熱消散能力を有する。照明デバイスは、1つまたは複数のチップスケールヒートシンクならびにデバイススケールヒートシンクを含んでもよい。本発明は、種々の態様において、少なくとも1つの固体エミッタによって放射される光の遮断を低減するように配置されたデバイススケールヒートシンクを含む固体照明デバイスに関する。従来の固体エミッタベース電球は、固体エミッタに近接して最も幅広の寸法を有するヒートシンクを使用し、ヒートシンクの幅は、電球の固体エミッタから基端に延在する方向に沿って減少する。こうした従来のやり方と対照的に、本発明によるデバイスは、電球の固体エミッタから基端に延在する方向に沿って幅が増加する部分を有するヒートシンクを含む。結果として得られる逆テーパ付きヒートシンクは、固体照明デバイスによって放射される光の遮断を低減し、半角放射を増加させ、それにより、たとえば、こうしたデバイスが上に向くときの照明デバイスの下のエリアの光出力の増大を可能にする。好ましい実施形態によるデバイススケールヒートシンクは、1つまたは複数のチップスケール固体エミッタの定常状態熱負荷の実質的に全てを周囲環境たとえば、周囲空気環境に消散させるようになっている。こうしたヒートシンクは、過度の固体エミッタ接合部温度こうしたエミッタ複数可の耐用年数を有害なほどに短縮させることになるをもたらすことなく、かなりの好ましくは少なくとも約4ワット、より好ましくは少なくとも約8ワット、より好ましくは少なくとも約10ワットの定常状態熱負荷を周囲空気環境に消散させるようにサイズ決定され、形作られてもよい。たとえば、85°Cでの固体エミッタの動作は、50,000時間の平均固体エミッタ寿命を提供し、一方、95°C、105°C、115°C、および125°Cの温度は、それぞれ25,000時間、12,000時間、6,000時間、および3,000時間の平均耐用年数をもたらす可能性がある。一実施形態では、デバイススケールスタンプヒートシンクは、固体エミッタの接合部温度を約95°Cより好ましくは約85°C以下に維持しながら、約35°Cの周囲空気環境で少なくとも約2ワットより好ましくは少なくとも約4ワット、なおより好ましくは少なくとも約10ワットの定常状態熱負荷を消散するようになっている。本文脈における用語接合部温度は、ワイヤボンドまたは他のコンタクトなどの固体エミッタチップ上に配設された電気接合部を指す。デバイススケールヒートシンクは、鋳造、スタンピング、押出し、機械加工、鍛造、溶接/ろう付け、および同様なものを含む、適した作製技法によって作製されてもよい。一実施形態では、基端および少なくとも1つの固体エミッタを有する固体照明デバイスは、基端に近接する第1の端を有し、また、基端と少なくとも1つの固体エミッタとの間に配設された第2の端を有するヒートシンクを含む。ヒートシンクは、第1の端で第1の幅を、第2の端で第2の幅を有し、第1の端と第2の端との間に配設されたヒートシンクの少なくとも一部分は、第2の幅より大きい第3の幅を有する。換言すれば、基端と少なくとも1つの固体エミッタとの間に配設されたヒートシンクの第2の端は、比較的狭く、基端に近いヒートシンクの部分は比較的幅広である。こうした逆テーパ付けは、ヒートシンクによる光の遮断を減少させる。こうした逆テーパ付けは、ヒートシンク全体に適用されてもよく、または、ヒートシンクの一部分にだけ適用されてもよい。一実施形態では、ヒートシンクは、基端と少なくとも固体エミッタとの間に順次配置された複数の逆テーパ付き部分を備えるすなわち、少なくとも1つの固体エミッタに近接する第2の端からヒートシンクの基端に近接する第1の端に向かって距離に伴って増加し、次に減少し、再び増加する幅を有する。一実施形態では、固体照明デバイスは、基端とエミッタ搭載エリアとの間の方向に延在する実質的に中心の軸を含み、ヒートシンクは、固体照明デバイスの全側部周縁の周りで実質的に中心の軸に対して少なくとも大きな放射半角によって、少なくとも1つの固体エミッタによって生成される光の非遮断放射を可能にするように配置される。この大きな放射半角は、好ましくは少なくとも約90°、より好ましくは少なくとも約120°、なおより好ましくは少なくとも約135°、なおより好ましくは少なくとも約145°である。ある実施形態では、ヒートシンクは、実質的に中心の軸に対して実質的に対称の光遮断プロファイルを提供してもよい。他の実施形態では、ヒートシンクは、実質的に中心の軸に対して非対称の光遮断プロファイルを提供してもよく、ヒートシンクの1つまたは複数の部分は、方向に関して異なる方法で、光の透過を可能にするかまたは光を遮断するように配置される。ヒートシンクの上側部分は、光の遮断または透過の所望のパターンを提供するために、平坦であってよい、湾曲してよい、またはある角度でオフカットされてもよい。一実施形態では、固体照明デバイスの基端は、電気レセプタクルたとえば、照明器具のソケットまたはプラグからの電流を受取るように配置された少なくとも1つの電気コンタクト好ましくは複数のコンタクトを含む。こうしたコンタクトは、ねじ山付きソケットに嵌合するのに適した足部コンタクトおよび側部コンタクトの形態であってよく、突出するピンタイプコンタクトの形態であってよく、ワイヤまたは他の導体を受取る端子の形態であってよく、または、任意の他の適したタイプのコンタクトであってよい。複数の電気導体および/または電気回路要素は、ヒートシンク内に画定されるチャネルまたはキャビティ内などのヒートシンク内にまたはヒートシンク上に配設されてもよく、または、ヒートシンクの表面内にまたは表面に沿って配置されてもよい。こうした導体および/または回路要素は、固体照明デバイスの少なくとも固体エミッタに電流を伝導させる、または、それの制御を容易にするために使用される。好ましい実施形態では、ヒートシンクは複数のフィンを備える。こうしたフィンは、任意の適した方法で構成され配置されてもよい。一実施形態では、複数のフィンが、基端およびエミッタ搭載エリアを通して規定される実質的に中心の軸に実質的に平行に配置される。一実施形態では、複数のフィンは、実質的に中心の軸に実質的に垂直に配置される。一実施形態では、ヒートシンクは、螺旋形状で配置された少なくとも1つのフィンを含む。異なるサイズ、形状、および/または立体構造のフィンが、単一ヒートシンク上に配置されてもよい。一実施形態では、ヒートシンクは、内部作動流体によって熱を輸送するために配置されたシール済みヒートパイプを含む。複数のフィンが、配置され、ヒートパイプとの熱連通を行ってもよい。ある実施形態では、本明細書で述べるヒートシンクを含む固体照明デバイスは、限定はしないがA19電球などのANSI規格C.78.20-2003によって規定される電球規格に従ってサイズ決定され形作られる。図8は、ANSI規格C.78.20-2003からの抜粋であり、ANSI規格によるA19電球700のための外部寸法ミリメートル単位を示す。本明細書で述べる固体照明デバイスは、複数の固体エミッタを含んでもよく、こうしたエミッタは、独立に制御されてもよい。一実施形態では、本明細書で述べるヒートシンクを含む固体照明デバイスは、少なくとも部分的に透過性のカバーの下またはその中に配設される少なくとも1つの固体エミッタを含む。カバーは、限定はしないがポリマー材料および/またはガラスなどの任意の適切に透過性がある材料で形成されてもよい。こうしたカバーは、拡散器を備えてもよく、または、1つまたは複数の固体エミッタによって放射される光を拡散させるように配置されてもよい。こうしたカバーは、収束、指向性ポインティング、または光整形ユーティリティーを提供するレンズを含んでもよい。別法としてまたは付加的に、こうしたカバーは、1つまたは複数のLEDによって放射される光と相互作用するように配置された1つまたは複数のルミフォアたとえば、蛍光体を含んでもよい。カバーは、特性が対称であってよく、または、意図的に非対称であってよい。本明細書で述べるヒートシンクを含む固体照明デバイスに関連するカバーは、任意の適したサイズまたは平面、球、半球、および同様なものを含む形状で設けられてもよい。こうしたカバーの少なくとも一部分は、形状が電球傘に似ていてもよい。一実施形態では、カバーは、関連するヒートシンクの対応する寸法にほぼ等しい外形寸法たとえば、高さおよび/または幅を有してもよい。別の実施形態では、カバーは、ヒートシンクの対応する寸法より実質的に小さい-たとえばヒートシンクの対応する寸法の約半分未満、約4分の1未満、または約5分の1未満の-外形寸法を有してもよい。図面を参照して、図1は、本発明の一実施形態による、LED電球またはランプの形態の固体照明デバイス10を示す。電球10は、基端11および遠位端12を含み、第1および第2の電気コンタクトすなわち、足部コンタクト15および側部ねじ山付きコンタクト16が基端11に近接して配置され、遠位端12に近いカバー30が少なくとも1つの固体エミッタ20を覆うように配置される。少なくとも1つの柱状体またはエミッタ支持構造13、13が、ヒートシンク40に近接して設けられてもよい。固体エミッタ20と基端11との間には、複数のフィン44を含む逆テーパ付きヒートシンク40が配置される。ヒートシンク40は、照明デバイス10の基端11に近接して配置された第1の端41を含み、第1の端41と固体エミッタ20との間に配置された第2の端42を含む。ヒートシンク40の最も幅広の部分45は、第1の端41と第2の端42との間に配置される。LED電球10は、実質的に中心の垂直軸2と固体エミッタ20からヒートシンク40の最も幅広の部分45への直線投影4との間に延在する半角θに沿う放射を提供する。図1から明らかなように、LED電球10は、実質的に90°より大きい半角θにわたる非遮断放射を提供するように配置され、こうした半角は135°を超える。図2を参照して、別の実施形態によるLED電球110は、少なくとも1つの固体エミッタ120、および、関連する逆テーパ付きヒートシンク140よりかなり小さい、カバー130の下に配設された関連する基材121を含むが、結果として得られる電球のサイズおよび形状は、重ね合わせ破線輪郭99によって示すように、A19電球用のANSI規格C.78.20-2003の寸法包絡線内にある。足部コンタクト115および側部ねじ山付きコンタクト116は、基端111に沿って配置される。少なくとも1つの柱状体またはエミッタ支持構造113は、基端111から、垂直に、電球110の中心垂直軸に平行に配置された複数のフィン144を含む逆テーパ付きヒートシンク140に向かって任意選択で、貫通して延在してもよい。ヒートシンク140は、基端111に近接して配置された第1の端141を含み、第1の端141と少なくとも1つの固体エミッタ120との間に配置された第2の端142を含む。ヒートシンク140の最も幅広の部分145は、第1の端141と第2の端142との間に配置される。少なくとも1つの固体エミッタ120に近接するヒートシンク140の幅は小さく、こうした幅は、エミッタ120から最も幅広の点145へ距離が離れるにつれて増加し、最も幅広の点145より下では、ヒートシンク140の幅は、エミッタ120から距離が離れるにつれて減少する。図3は、逆テーパ付きヒートシンク240を含む別のLED電球210を示し、少なくとも1つのフィン244が螺旋形状で配置され、結果として得られる電球のサイズおよび形状は、A19電球用のANSI規格C.78.20-2003の寸法包絡線内にある。少なくとも1つの固体エミッタ220および関連する基材121は、カバー230の下に配設される。足部コンタクト215および側部ねじ山付きコンタクト216は、基端211に沿って配置される。少なくとも1つの柱状体またはエミッタ支持構造213、213は、基端211から、逆テーパ付きヒートシンク140に向かって任意選択で、貫通して延在してもよい。ヒートシンク240は、基端311に近接して配置された第1の端241を含み、第1の端241と少なくとも1つの固体エミッタ220との間に配置された第2の端242を含む。ヒートシンク240の最も幅広の部分245は、第1の端241と第2の端242との間に配置される。少なくとも1つの固体エミッタ220に近接するヒートシンク240の幅は小さく、こうした幅は、エミッタ220から最も幅広の点245へ距離が離れるにつれて増加し、最も幅広の点245より下では、ヒートシンク240の幅は、エミッタ220から距離が離れるにつれて減少する。逆角度付きヒートシンク240は、従来のヒートシンクと比較して光の遮断を低減する。別のLED電球310が図4に示される。電球310は、逆テーパ付きヒートシンク340を含み、複数のフィン344が、電球310を通して規定可能な中心垂直軸に対して横方向外側に突出するロッドまたはピンとして配置され、結果として得られる電球のサイズおよび形状は、A19電球用のANSI規格C.78.20-2003の寸法包絡線内にある。少なくとも1つの固体エミッタ320が、カバー330の下に配設される。足部コンタクト315および側部ねじ山付きコンタクト316は、基端311に沿って配置される。少なくとも1つの柱状体またはエミッタ支持構造313、313は、基端311から、逆テーパ付きヒートシンク340に向かって任意選択で、貫通して延在してもよい。ヒートシンク340は、基端311に近接して配置された第1の端341を含み、第1の端341と少なくとも1つの固体エミッタ320との間に配置された第2の端342を含む。ヒートシンク340の最も幅広の部分345は、第1の端341と第2の端342との間に配置される。少なくとも1つの固体エミッタ320に近接するヒートシンク340の幅は小さく、こうした幅は、エミッタ320から最も幅広の点345へ距離が離れるにつれて増加し、最も幅広の点345より下では、ヒートシンク340の幅は、エミッタ320から距離が離れるにつれて減少する。逆角度付きヒートシンク240は、従来のヒートシンクと比較して光の遮断を低減する。なお別のLED電球410が、図5の断面図で示される。電球410は、逆テーパ付きヒートシンク440を含み、複数のフィン444が、電球410を通して規定可能な中心垂直軸に対して水平方向外側に延在し、結果として得られる電球のサイズおよび形状は、A19電球用のANSI規格C.78.20-2003の寸法包絡線内にある。少なくとも1つの固体エミッタ420が、カバー430の下に配設される。足部コンタクト415および側部ねじ山付きコンタクト416は、基端411に沿って配置される。少なくとも1つの柱状体またはエミッタ支持構造413は、基端411に対して上に延在してもよい。こうした柱状体または支持構造413は、中空であり、足部コンタクト415および側部コンタクト416と電気接続した導体405、406を含む。少なくとも1つの電気回路要素および/または制御要素409任意選択で、バラスト、調光器、色制御回路、および温度保護回路を含むが、さらに柱状体または支持構造413内に配置される。ヒートシンク440の中央部は、ヒートパイプ419を含み、フィン444がヒートパイプ419と伝導性熱連通状態にある。ヒートパイプ419は、固体エミッタ420から遠くに熱を輸送するように配置され、こうした熱は、フィン444によって横方向外側に周囲環境に消散される。ヒートシンク440は、基端411に近接して配置された第1の端441を含み、第1の端441と少なくとも1つの固体エミッタ420との間に配置された第2の端442を含む。ヒートシンク440の最も幅広の部分445は、第1の端441と第2の端442との間に配置される。少なくとも1つの固体エミッタ420に近接するヒートシンク440の幅は小さく、こうした幅は、エミッタ420から最も幅広の点445へ距離が離れるにつれて増加し、最も幅広の点445より下では、ヒートシンク440の幅は、エミッタ420から距離が離れるにつれて減少する。従来のヒートシンクと比較して、逆角度付きヒートシンク440は、固体エミッタ420によって生成される光の遮断を低減する。本発明の一実施形態は、本明細書で開示される少なくとも1つの固体照明デバイスを有する照明器具を含む。一実施形態では、照明器具は、複数の固体照明デバイスを含む。一実施形態では、照明器具は、天井、壁、または他の表面内への凹所搭載のために配置される。別の実施形態では、照明器具は、トラック搭載のために配置される。固体照明デバイスは、構造または車両に永続的に搭載されてもよい、または、フラッシュライトなどの手動可搬型デバイスを構成してもよい。一実施形態では、格納容器は、閉囲空間および本明細書で開示される少なくとも1つの固体照明デバイスまたは照明器具を備え、電力ラインに電流が供給されると、少なくとも1つの照明デバイスは、閉囲空間の少なくとも一部分を照明する。別の実施形態では、構造は、表面または物体および本明細書で開示される少なくとも1つの固体照明デバイスを備え、電力ラインに電流が供給されると、固体照明デバイスは、表面または物体の少なくとも一部分を照明する。別の実施形態では、本明細書で開示される固体照明デバイスは、以下のものの少なくとも1つを備えるエリアを照明するために使用されてもよい。以下のものとは、水泳プール、部屋、倉庫、指示器、道路、車両、道路標識、広告掲示板、船、玩具、電子デバイス、家庭用または工業用電気機器、ボート、航空機、スタジアム、木、窓、庭、および街灯柱である。本明細書で開示される固体照明デバイスは、以下の有利な技術効果の1つまたは複数を提供する可能性がある。以下の有利な技術効果とは、固体照明デバイスたとえば、LED電球の基端に近接した部分への光の遮断の低減、固体照明デバイスたとえば、LED電球からの横方向放射の遮断の低減、および固体照明デバイスたとえば、LED電球の基部に近接するエリア内での影形成の低減または、影境界における遷移の鋭さの低減である。本発明は、本発明の特定の態様、特徴、および例証的な実施形態を参照して本明細書で述べられたが、本発明の有用性は、そのように制限されるのではなく、むしろ、本明細書の開示に基づいて本発明の分野の専門家に示唆されるように、多数の他の変形実施形態、変更実施形態、および代替実施形態に拡張され、それらを包含することが理解されるであろう。本明細書で開示される任意の特徴は、別途指示しない限り、本明細書で開示される他の特徴と組合せ可能であることを意図される。相応して、以降で特許請求される本発明は、全てのこうした変形実施形態、変更実施形態、および代替実施形態をその趣旨および範囲内に含むものとして、幅広く解釈されることを意図される。"