電池の外装体が形状記憶樹脂により成形され、前記外装体の全部または一部が、所定の温度で加熱されることで変形し、前記変形した外装体の全部または一部が、所定の温度以上で原形を回復する電池パック。前記外装体の一部が凸部を形成するように、前記原形を回復する請求項1に記載の電池パック。前記所定の温度がガラス転移温度付近であり、前記外装体のガラス転移温度が60°C以上140°C以下である請求項1または2に記載の電池パック。前記所定の温度は、通常使用時の電池パックの温度を超える温度である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電池パック。位置決め部により電池を位置決めする第1の工程と、前記位置決めされた電池の周囲に、一または複数の凸部を形成するように形状記憶樹脂を充填する第2の工程と、前記凸部に対して加熱した状態で外力を加えることにより、前記凸部を変形させる第3の工程とからなる電池パックの製造方法。前記位置決め部の周囲に、前記凸部が形成される請求項5に記載の電池パックの製造方法。前記形状記憶樹脂のガラス転移温度が60°C以上140°C以下である請求項5または6に記載の電池パックの製造方法。電源部と、一または複数箇所に配され、形状記憶樹脂からなる成形部品とを有し、前記成形部品は、全部または一部が所定の温度で加熱されることで変形し、所定の温度で前記全部または一部が原形を回復する電子機器。前記成形部品は、前記電源部を収納する電源蓋であり、前記原形を回復することにより前記電源蓋が開放され、前記電源部が外部へ排出される請求項8に記載の電子機器。前記成形部品は、スイッチ機構の全部または一部であり、前記原形を回復することにより前記スイッチ機構が操作不能とされる請求項8に記載の電子機器。前記成形部品は、前記電源部を冷却する冷却装置を起動させるスイッチ機構に設けられ、前記原形を回復することにより前記スイッチ機構が動作し、前記スイッチ機構が動作することで前記冷却装置が起動する請求項8に記載の電子機器。前記所定の温度はガラス転移温度付近であり、前記形状記憶樹脂のガラス転移温度が60°C以上140°C以下である請求項8乃至11のいずれか1項に記載の電子機器。前記所定の温度は、前記電源部の通常使用時における温度を超える温度である請求項8乃至12のいずれか1項に記載の電子機器。形状記憶樹脂からなり、所定の温度で加熱されることにより変形し、所定の温度で原形を回復し、前記変形した状態で電源部の近傍に設けられる成形部品。例えば、感熱紙で熱を検知する手法では、高温を検出するだけであり電池パックの使用を停止することができない問題があった。さらに、特許文献1~3に記載されているような温度検出機構や電流遮断機構を設ける技術では、特殊な部品を必要としたり、全体の部品数が増える。このため、コスト面で不利となり、さらに、電池以外の部品の容量が増えてることで電池パックの容量が低くなってしまう問題があった。このような問題は、特許文献5や6に記載の技術でも同様に存在する。さらに、電池パックの外装として、アルミや鉄などの金属やポリプロピレンやポリカーボネートなどの樹脂材料が一般的に使用されている。ここで、電池パックが異常発熱したときに、アルミや鉄など金属の外装は伝導率が高いため電池パックが高温となる。したがって、使用者に機器を触れさせることなく、高温となった電池パックが機器の外部へ排出されることが好ましい。しかし、上記特許文献に記載の技術では、電池パックを外部へ排出させることができないという問題があった。さらに、前述の樹脂材料は、100°Cを超えた温度域で溶解して液状になってしまう。溶解した樹脂が電子機器の電流遮断部に流れ込み、一度動作した電流遮断部を再度、導通させてしまう問題があった。したがって、本願開示は、所定の温度で原形を回復するように形状変化する、成形部品を提供することを目的とする。さらに、成形部品が適用された電池パック、電池パックの製造方法および電子機器を提供することを目的とする。上述した課題を解決するために、本願開示の電池パックは、電池の外装体が形状記憶樹脂により成形され、外装体の全部または一部が、所定の温度で加熱されることで変形し、変形した外装体の全部または一部が、所定の温度以上で原形を回復する電池パックである。本願開示の電池パックの製造方法は、位置決め部により電池を位置決めする第1の工程と、位置決めされた電池の周囲に、一または複数の凸部を形成するように形状記憶樹脂を充填する第2の工程と、凸部に対して加熱した状態で外力を加えることにより、凸部を変形させる第3の工程とからなる電池パックの製造方法である。本願開示の電子機器は、電源部と、一または複数箇所に配され、形状記憶樹脂からなる成形部品とを有し、成形部品は、全部または一部が所定の温度で加熱されることで変形し、所定の温度で全部または一部が原形を回復する電子機器である。本願開示の成形部品は、形状記憶樹脂からなり、所定の温度で加熱されることにより変形し、所定の温度で原形を回復し、変形した状態で電源部の近傍に設けられる成形部品である。少なくとも一つの実施形態によれば、所定の温度で形状変化する成形部品が提供される。また、信頼性が向上した電子機器および電池パックならびに電池パックの製造方法が提供される。以下、複数の実施形態および変形例、実施例、比較例について図面、表を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態等は好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、以下の説明において、明示的に限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態等に限定されないものとする。なお、以下の説明において、濃度、含有量および充填量等についてのは、特記しない限り質量百分率を表すものとする。成形部品の概要本願開示における成形部品の一例について概説する。成形部品は、例えば、ディジタルカメラや携帯電話等の電子機器や電池パックの外装体に使用される。成形部品は、例えば、形状記憶樹脂からなり、所定の温度で変形する。成形部品が変形することにより、成形部品が電子機器や電池パックの安全機構として動作する。成形部品は、シリコン、アクリル、エポキシ、ウレタン樹脂などの反応硬化性樹脂であることが好ましく、落下、衝撃による耐衝撃性や最大降伏応力を考慮するとウレタン樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂を用いると溶融温度が100°C~300°C付近となり、モバイル用途の電子機器の安全機構として動作する温度領域では溶融してしまうからである。本願開示におけるウレタン樹脂等の反応硬化性樹脂は、形状記憶樹脂形状記憶ポリマーである。形状記憶樹脂は、所定温度以上で成形加工が可能とされる。成形加工後に冷却すると成形品形状が固定され、その形状が原形として記憶される。次に、原形である形状記憶樹脂に対して、所定温度まで熱した状態で外力を加えることで任意の形状に変形できる。その後に冷却すると、変形された形状が保たれる。変形された成形部品が所定以上で熱せられると、成形部品は、原形を回復する。高分子物質を加熱した場合に、ガラス状の固い状態からゴム状に変わる現象をガラス転移といい、ガラス転移が起こる温度をガラス転移温度といいTgと表記される。上述の所定温度は、例えば、ガラス転移温度付近の温度とされる。反応硬化性樹脂のガラス転移温度は60°C以上140°C以下であることが好ましい。ガラス転移温度が60°C未満であると、例えば、夏の暑い日の車内で、反応硬化性樹脂で構成される外装の一部が変形するおそれがあり、日常の使用における利便性を損なうおそれがある。ガラス転移温度が140°Cより高い温度であると樹脂の変形するタイミングが遅くなり、電子機器の電源部の安全性信頼性を適切なタイミングで確保することが難しい。したがって、反応硬化性樹脂のガラス転移温度は60°C以上140°C以下であることが好ましい。より好ましくは、反応硬化性樹脂のガラス転移温度は80°C以上120°C以下である。これは、電池等の電源部の部品であるセパレータなどの樹脂体に影響を及ぼすよりも前に電流遮断、動作停止、冷却機構の作動、電源部の排出などの安全機構として、反応硬化性樹脂を機能させることができるためである。このような汎用樹脂の0°Cから-40°C程度のガラス転移温度をはるかに越える60°C~140°Cにガラス転移温度を持つ樹脂とするには、架橋密度を上げ、剛直な芳香族環、複素環、脂環式基を含むようにすることが好ましい。例えば、昇温による成形部品の物性変化比=軟化温度での弾性歪み/常温での弾性歪み、として成形部品の物性変化比を規定した場合に、物性変化比は1.1以上10未満であることが好ましい。物性変化比が小さいと加熱変形前後の差が小さすぎて感熱機構の誤作動を招くおそれがある。他方で、弾性歪みが大きすぎると本願開示の利点である、加熱後にも溶解しないでゴム弾性を維持する利点が機能しない。このため、分解溶解する熱可塑性樹脂と同様に流動してしまい電子部分への不具合や温度上昇をもたらすおそれがある。したがって、物性変化比は1.1以上10未満であることが好ましい。成形部品の詳細以下、成形部品の詳細について述べる。上述のように、成形部品は、熱と反応して硬化する熱硬化性樹脂、紫外線と反応して硬化する紫外線硬化樹脂などの反応硬化性樹脂で構成される。反応硬化性樹脂反応硬化性樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂から選ばれる少なくとも1種が挙げられる。中でも、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂から選ばれる少なくとも1種が好ましく、落下、衝撃などの耐衝撃性や最大降伏応力を考慮するとウレタン樹脂が好ましい。ウレタン樹脂ウレタン樹脂は、ポリオールとポリイソシアネートとから製造されるものである。ウレタン樹脂としては、以下で定義する絶縁性ポリウレタン樹脂を用いることが好ましい。絶縁性ポリウレタン樹脂は、25±5°C、65±5RHで測定した体積固有値Ωcmが、1010Ωcm以上の硬化物を得ることができるものをいう。絶縁性ポリウレタン樹脂としては、誘電率が6以下で1MHz、絶縁性破壊電圧が15KV/mm以上のものが好ましい。絶縁性ポリウレタン樹脂は、ポリオールの酸素含有率、溶出イオン濃度または溶出イオンの種類の数などを調整することによって、得られる絶縁性硬化物の体積固有抵抗値を、1010Ωcm以上、好ましくは1011Ωcm以上に調整して得ることができる。特に体積固有抵抗値が1011Ωcm以上であると、硬化物の絶縁性が良好に保持され、二次電池の保護回路基板と一括封止できる。体積固有抵抗値の測定は、JISC2105に従って行う。25±5°C、65±5RHで、サンプル厚さ:3mmに500Vの測定電圧を印加し、60秒後の数値を測定する。ウレタン樹脂としては、ポリエステルポリオールを用いたポリエステル系、ポリエーテルポリオールを用いたポリエーテル系、その他のポリオールを用いたウレタン樹脂などが挙げられる。これらは1種で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。また、ポリオールは、粉体を含有してもよい。この粉体として、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化チタン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、カーボンなどの無機粒子、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、ポリウレタン、ポリフェノールなどの有機高分子の粒子などが使用できる。これらは、単独または混合物として使用できる。粒子の表面は表面処理が施されても良く、ポリウレタン、ポリフェノールはフォーム粉で使用されてもよい。さらに、本願開示において使用される紛体には多孔質のものも含まれる。ポリオールポリエステル系ポリエステル系のポリオールは、脂肪酸とポリオールとの反応物である。脂肪酸としては、例えば、リシノール酸、オキシカプロン酸、オキシカプリン酸、オキシウンデカン酸、オキシリノール酸、オキシステアリン酸、オキシヘキサンデセン酸のヒドロキシ含有長鎖脂肪酸などが挙げられる。脂肪酸と反応するポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコールおよびジエチレングリコールなどのグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパンおよびトリエタノールアミンなどの3官能ポリオール、ジグリセリンおよびペンタエリスリトールなどの4官能ポリオール、ソルビトールなどの6官能ポリオール、シュガーなどの8官能ポリオール、これらのポリオールに相当するアルキレンオキサイドと脂肪族、脂環族、芳香族アミンとの付加重合物や、該アルキレンオキサイドとポリアミドポリアミンとの付加重合物などが挙げられる。なかでも、リシノール酸グリセライド、リシノール酸と1、1、1-トリメチロールプロパンとのポリエステルポリオールなどが好ましい。ポリエーテル系ポリエーテル系のポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1、3-ブタンジオール、1、4-ブタンジオール、4、4-ジヒドロキシフェニルプロパン、4、4-ジヒドロキシフェニルメタンなどの2価アルコールまたはグリセリン、1、1、1-トリメチロールプロパン、1、2、5-ヘキサントリオール、ペンタエリスリトールなどの3価以上の多価アルコールと、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、α-オレフィンオキサイドなどのアルキレンオキサイドとの付加重合物などが挙げられる。その他のポリオールその他のポリオールとして、主鎖が炭素-炭素よりなるポリオール、例えば、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素添加ポリブタジエンポリオール、ANアクリロニトリルやSMスチレンモノマーを上述した炭素-炭素ポリオールにグラフト重合したポリオール、ポリカーボネートポリオール、PTMGポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。電池パックに直接成形するには弾性回復力が高く、耐薬品性に優れ、カーボネート系よりコストパフォーマンスに優れるポリエーテル系ポリオールを用いるのが好ましい。ポリイソシアネートポリイソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネートなどが使用できる。芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネートMDI、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート粗MDI、トリレンジイソシアネートTDI、ポリトリレンポリイソシアネート粗TDI、キシレンジイソシアネートXDI、ナフタレンジイソシアネートNDIなどが挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネートHDIなどが挙げられる。脂環式ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネートIPDIなどが挙げられる。この他に、上記ポリイソシアネートをカルボジイミドで変性したポリイソシアネートカルボジイミド変性ポリイソシアネート、イソシアヌレート変性ポリイソシアネート、エチレンオキシド変性ポリイソシアネート、ウレタンプレポリマー例えばポリオールと過剰のポリイソシアネートとの反応生成物であってイソシアネート基を分子末端にもつものなども使用できる。これらは単独または混合物として使用してもよい。これらの中でも、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート、カルボジイミド変性ポリイソシアネート、エチレンオキシド変性ポリイソシアネートが好ましい。反応硬化性樹脂の性状により、電池パックの耐熱性、難燃性、耐衝撃性、水分バリア性などの特性を向上することができる。例えば、ウレタン樹脂を用いた場合には、剛直なベンゼン環構造を持った上で最も低分子なイソシアネートであるジフェニルメタジンイソシアネートMDIをハードセグメント構造として用い、主剤のポリオールと硬化剤のイソシアネートの重量混合比率主剤/硬化剤を1以下、好ましくは0.7以下にすることが好ましい。これにより、架橋密度が高く、剛直で対称性のある分子鎖をもつ構造が得られ、耐熱性と良好な構造強度、ウレタン結合による難燃性の向上、注液性の高い樹脂粘度が得られる。但し、ジフェニルメタジンイソシアネートMDI成分が多いほど強度や水分バリア性の面では優れた特性を示すが、80wtを越えるとMDIによるハードセグメント構造が多すぎて耐衝撃性に劣る結果となる。耐候性が特に要求される場合には、MDIに無黄変性のポリイソシアネートであるXDI系、IPDI系、HDI系を混合して用いることが好ましい。また架橋密度を高めるために主剤に架橋剤として低分子のトリメチロールプロパンなどを加えることが好ましい。反応硬化性樹脂は、JISK-7110IzodVノッチで求められる、衝撃強度が6kJ/m2以上であることが好ましく、さらに好ましくは10kJ/m2以上であることがより好ましい。衝撃強度が6kJ/m2以上であると、1.9m落下試験および1m落下試験で優れた特性を持つからである。衝撃強度が10kJ/m2であると、市場で最も発生確率が高いと想定される落下試験で非常に優れた特性を得ることができるからである。ここで分子量分布数平均分子量/重量平均分子量が高いほど樹脂の流動性、成形性が向上するが、耐衝撃性は悪くなっていく傾向があるので、流動性は少なくとも粘度が80mPas以上であることが好ましく、200mPas以上600mPas以下の範囲で粘度を調節すると好適に使用できるため、より好ましい。反応硬化性樹脂は、0.05mm以上0.4mm未満の厚みでのUL746C3/4インチ炎燃焼試験の規格で、延焼面積が25cm2以下である難焼性が確保されることが好ましい。反応硬化性樹脂として、ウレタン樹脂を用いた場合には、難燃性ポリオールとして、式1で表される構造を含むものが好ましい。ウレタン樹脂の構造内部に難燃成分を付与することで樹脂厚みが薄い場合に特に難燃性向上に効果があり、構造強度も確保できるからである。POXR3式1R=H、アルキル基、フェニル基、X=S、O、N、CH2n:nは1以上の整数上述のウレタン樹脂を用いない場合でも、反応硬化性樹脂は、厚みが薄い場合にはガラス転移温度ガラス転移温度を低くすれば、耐衝撃性が向上すると共に、樹脂がバーナーの炎で収縮し、実質の樹脂の厚みが厚くなって延焼しにくくなり、難燃性を向上できる。一方、ガラス転移温度が低すぎたり、ガラス転移温度が高すぎたりすると、強度や安全性が低下する傾向にある。したがって、反応硬化性樹脂のガラス転移温度は、60°C以上140°C以下であり、且つ溶融分解温度が200°C以上400°C以下であることが好ましい。さらにガラス転移温度は、80°C以上120°C以下がより好ましい。溶融分解温度は、240°C以上300°C以下がより好ましい。ガラス転移温度が60°C未満であると、45°Cの環境温度で外装としての強度を確保することが難しくなる。ガラス転移温度が140°Cを超えると誤使用時に電池が蓄えたエネルギーを放出するのが遅れて重大事故につながるおそれがある。ガラス転移温度を60°C以上150°C以下としても溶融温度分解温度が200°C以上400°C以下にすると、溶融分解による吸熱反応の寄与により、難燃性が向上する。溶融分解温度が200°C未満だと炭化の促進および断熱層の形成初期に吸熱することになるので、かえって難燃性に寄与できない。溶融分解温度が400°Cを超えても吸熱のタイミングが遅すぎてやはり難燃性に寄与できない反応硬化性樹脂は、粘度が80mPas以上1000mPas未満であることが好ましい。粘度をこの範囲に調整することにより、電池の最大面の被覆不良を抑制することができ、これにより、電池パックの特性劣化を抑制することができる。さらに、反応硬化性樹脂は熱可塑性樹脂よりも硬化までの時間が長いために流動性が優れる。しかしながら、硬化時間が長いと型の占有時間が長くなり、金型数が増大するために、生産装置が高価かつ生産性が低くなってしまい、パックの成形部材の薄肉化による体積エネルギー密度の向上と低コストが達成できない。粘度が低すぎると今後は逆に流動性が高すぎるために、成形金型からのバリ、基板部分への樹脂の染み出しにより生産効率が低下し、不良率があがるおそれがある。反応硬化性樹脂例えばウレタン樹脂は、金属に強い接着性を持っており、熱可塑性樹脂とも極性基で接着して強靱な一体構造を得ることが可能である。熱可塑性のポリアミド樹脂も接着性を持つものの、接着力が弱いために、物理的な接着強化と高い充填圧力が必要であるが、反応硬化性樹脂では、そうした制約がない。ウレタン樹脂の接着性と凝集構造の関係は明らかではないが、架橋密度を上げていくと接着性は落ちる傾向が見いだされた。したがって、接着部材として表面に活性水素が多い部材、ウレタン樹脂と水素結合を作りやすい極性基の多い部材を用いるのが好ましい。同様に部材との嵌合部にアンダーカット部を設けることで部材との分離を防ぐことや、部材表面を粗化したり、切れ込みを入れたりすることで実質の接着面積を増やすことは好ましい。さらに、硬化時の温度条件でウレタン樹脂の凝集構造をコントロールし、低温にすることで表面の極性基を増やして接着性を向上することや、高温にすることで接着性を落とし、金型との離型性をコントロールすることは好ましい。添加剤反応硬化性樹脂に、充填剤、難燃剤、消泡剤、防菌剤、安定剤、可塑剤、増粘剤、防黴剤、他の樹脂などの添加剤を含ませてもよい。難燃剤としては、トリエチルフォスフェート、トリス2、3ジブロモプロピルフォスフェートなどを用いることができる。その他の添加剤としては、三酸化アンチモン、ゼオライトなどの充填剤や顔料、染料などの着色剤を用いることができる。触媒反応硬化性樹脂に、触媒を添加してもよい。触媒はイソシアネートとポリオール化合物の反応やイソシアネートの二量化、三量化を進行させる役割で添加され、公知の触媒を使用することができる。具体的にはトリエチレンジアミン、2-メチルトリエチレンジアミン、テトラメチルヘキサンジアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、ペンタメチルジプロピレントリアミン、ペンタメチルヘキサンジアミン、ジメチルアミノエチルエーテル、トリメチルアミノプロピルエタノールアミン、トリジメチルアミノプロピルヘキサヒドロトリアジン、三級アンモニューム塩などの三級アミンを用いることができる。金属系イソシアヌレート化触媒は、ポリオールの100重量部に対して0.5重量部以上20重量部以下の範囲で使用するのが好ましい。金属系イソシアヌレート化触媒が0.5重量部より少ないと、十分なイソシアヌレート化が起こらないので好ましくない。また、ポリオール100重量部に対する金属系イソシアヌレート化触媒の量を20重量部より多くしても、添加量に応じた効果が得られない。金属系イソシアヌレート化触媒としては、例えば、脂肪酸金属塩を挙げることができ、具体的には、ジブチルチンジラウレート、オクチル酸鉛、リシノール酸カリウム、リシノール酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸ナトリウム、オレイン酸カリウム、オレイン酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、ナフテン酸カリウム、ナフテン酸ナトリウム、オクチル酸カリウム、オクチル酸ナトリウム、およびこれらの混合物を挙げることができる。他に触媒としては、有機スズ化合物が用いられ、例えば、トリ-n-ブチルチンアセテート、n-ブチルチントリクロライド、ジメチルチンジクロライド、ジブチルチンジクロライド、トリメチルチンハイドロオキサイドなどがあげられる。これら触媒はそのまま用いてもよいし、酢酸エチルなどの溶媒に、濃度が0.1~20となるように溶解して、イソシアネート100質量部に対して、固形分として0.01~1質量部となるよう添加してもよい。このように、上記触媒の配合量は、そのまま、または溶剤に溶解した状態のいずれの場合においても、固形分として、イソシアネート100質量部に対して0.01~1質量部となるよう添加するのが好ましく、特に好ましくは0.05~0.5質量部である。すなわち、触媒の配合量が0.01部未満のように少な過ぎると、ポリウレタン樹脂成形体の形成が遅く、樹脂状に硬化せず成形が困難となる。逆に、1質量部を超えると、樹脂の形成が極端に速くなり、形状維持ポリマー層として成形しにくいからである。金属酸酸化物フィラー成型部11に金属酸化物フィラーを含むようにしてもよい。金属酸化物フィラーとしては、ケイ素Si、アルミニウムAl、チタンTi、ジルコニウムZr、亜鉛Zn、マグネシウムMgの酸化物、またはこれら酸化物の任意の混合物を挙げることができる。このような金属酸化物フィラーは、この成型部11の硬さを向上する機能を果たし、反応硬化性樹脂を含む層と接触した状態で配置され、例えば、この金属酸化物フィラーを反応硬化性樹脂を含む層に混入してもよく、この場合、反応硬化性樹脂を含む層の全体に亘って均一に散在していることが好ましい。金属酸化物フィラーの混入量は、反応硬化性樹脂を含む層のポリマー種などに応じて適宜変更することができる。しかしながら、反応硬化性樹脂を含む層の質量に対する混入量が3未満の場合には、この外装材の硬さを十分に高め得ないことがある。一方、混入量が60を超える場合には、製造時の成形性やセラミックの脆性による問題が発生することがある。したがって、反応硬化性樹脂を含む層の質量に対する金属酸化物フィラーの混入量を2~50程度とすることが好ましい。また、金属酸化物フィラーの平均粒径を小さくすると、硬度が上がるものの成形時の充填性に影響して生産性に不具合を来たす可能性がある。一方、金属酸化物フィラーの平均粒径を大きくすると、目的の強度を得にくくなって電池パックとしての寸法精度を十分に得ることができない可能性がある。したがって、金属酸化物フィラーの平均粒径を0.1~40μmとすることが好ましく、0.2~20μmとすることがより好ましい。さらに、金属酸化物フィラーの形状としては、球状や鱗片状や板状や針状など様々な形状を採用することができる。特に限定されるものではないが、球状のものは、作製し易く平均粒径の揃ったものを安価に得られるので好ましく、針状でアスペクト比の高いものは、フィラーとして強度を高め易いので好ましい。さらに、鱗片状のものは、フィラーの含有量を増したときに充填性を高め得るので好ましい。なお、用途や材質に応じて、平均粒径の異なるフィラーを混合して用いたり、形状の異なるフィラーを混合して用いたりすることが可能である。成形部品は、金属酸化物の他に各種添加剤を含有することが可能である。例えば、反応硬化性樹脂を含む層中に、紫外線吸収剤や、光安定剤や、硬化剤またはこれらの任意の混合物を添加して、金属酸化物フィラーと共存させることができる。成形部品の変形の例上述したように、成形部品は、所定の温度で変形する。成形部品の変形の例について説明する。図1は、成形部品の曲げ変形の例を示す。図1Aは、成形部品1aを示し、成形部品1aの形状が原形とされる。例えば、図1Aに示すような棒状の形状が原形とされる。成形部品1aがガラス転移点温度付近の温度で加熱され、加熱された成形部品1aに対して外力が加えられる。そして、成形部品1aが変形する。例えば、図1Bに示すように、成形部品1aが湾曲した形状である成形部品1bに変形する。変形した成形部品1bが冷却されることにより湾曲状の形状が記憶され、成形部品1bが形成される。なお、本願開示において、成形部品を常温で放置することも冷却されることに含まれる。成形部品1bは、例えば、ガラス転移温度付近の温度等の所定の温度以上で原形を回復する。すなわち、ガラス転移温度付近の温度で、成形部品1bが原形棒状へと変形する。なお、図1Bに示す湾曲状の形状が成形部品の原形とされ、図1Aに示す棒状が変形された形状とされてもよい。図2は、成形部品の圧縮変形の例を示す。図2Aは、成形部品2aを示し、成形部品2aの形状が原形とされる。例えば、図2Aに示すような、太い棒状の形状が原形とされる。成形部品2aがガラス転移温度付近の温度で加熱され、加熱された成形部品2aに対して外力が加えられる。そして、成形部品2aが変形する。例えば、図2Bに示すように、成形部品2aが細い棒状の形状に変形する。変形した成形部品2aが冷却されことにより細い棒状の形状が記憶され、成形部品2bが形成される。成形部品2bは、例えば、ガラス転移温度付近の温度で原形を回復する。すなわち、ガラス転移温度付近の温度で、成形部品2bが膨張して原形太い棒状へと変形する。なお、図2Bに示す細い棒状の形状が成形部品の原形とされ、図2Aに示す太い棒状の形状が変形された形状とされてもよい。成形部品の一部が変形するようにしてもよい。図3Aは、成形部品3aを示し、成形部品3aの形状が原形とされる。例えば、棒状の形状が成形部品3aの原形とされる。成形部品3aがガラス転移温度付近の温度で加熱され、加熱された成形部品3aに対して外力が加えられる。そして、成形部品3aの一部が変形する。例えば、図3Bに示すように、成形部品3aの一部が突出して凸部3bが形成されるように、成形部品3aが変形する。変形した成形部品3aが冷却され、凸部3bを有する成形部品3cが形成される。成形部品3cは、例えば、ガラス転移温度付近の温度等の所定の温度以上で原形を回復する。すなわち、ガラス転移温度付近の温度で、成形部品3cが原形棒状へと変形する。例えば、凸部が収縮することで棒状へと変形する。なお、凸部を有する形状が成形部品の原形とされ、棒状の形状が変形された形状とされてもよい。なお、成形部品3aの一部が変形する箇所や形状は、適宜変更可能とされる。例えば、複数の凸部が形成されるようにしてもよい。図4は、ネジ4aを示す。ネジ4aのネジ山4bに成形部品が使用されている。例えば、ネジ山が形成された状態が原形とされる。ネジ4aが加熱され、加熱されたネジ4aに対して外力が加えられる。そして、ネジ4aのネジ山4bが変形する。例えば、図4Bに示すように、ネジ山4bが消滅するように変形する。変形したネジ4aが冷却されることにより、ネジ4cが形成される。ネジ4cは、例えば、ガラス転移温度付近の温度で原形を回復する。すなわち、ガラス転移温度付近の温度で、ネジ4cにネジ山4bが形成されるように変形する。そして、ネジ山4bが形成されたネジ4aとなる。ガラス転移温度付近の温度でネジ山4bが形成されることにより、ネジ4aの係合機能が発現する。なお、ネジ山4bが形成されていない状態が原形とされ、ネジ山4bが形成されていない状態が変形された形状とされてもよい。この場合は、ガラス転移温度付近で原形を回復することにより、ネジ4aの有する係合機能が消滅することになる。このように、任意の形状が原形とされた成形部品が、所定の温度で加熱される。加熱された成形部品に外力を加えることで、成形部品が任意の形状へと変形する。変形した成形部品を冷却することで、変形した形状が維持される。その後に、成形部品が所定の温度で加熱される。すると、成形部品は、原形に回復する。なお、所定の温度は、例えば、成形部品を構成する形状記憶樹脂のガラス転移温度付近の温度とされる。なお、成形部品の原形の形状や、原形から変形する形状は、適宜変更可能である。詳細は後述するが、成形部品は、嵌合部材や電子機器の一部に使用される。図5は、嵌合構造において使用される成形部品の一例を示す。図5Aは、成形部品5aを示す。成形部品5aは、凸部5bを有する。凸部5bが部材5cの凹部5dと嵌合されている。成形部品5aが加熱されることにより、成形部品5aは原形を回復する。例えば、凸部5bが収縮した形状が原形とされる。成形部品5aが原形を回復することにより、凸部5bが収縮する。凸部5bが収縮することで、凸部5bが凹部5dから離脱する。成形部品は、電子機器の一または複数箇所に配される。図6は、電子機器のヒンジ蝶番機構において使用される成形部品の一例を示す。図6Aに示すように、部材6aと部材6bとが回転軸6cを軸として回動自在とされている。回転軸6cは、断面が略円形の円柱状である。回転軸6cが成形部品により構成されている。例えば、ガラス転移温度付近の温度になると、回転軸6cが原形を回復する。例えば、図6Bに示すように、回転軸6cの周面が凹凸形状を有する形状が原形とされる。回転軸6cが原形を回復することにより、部材6aと部材6cとが回転軸6cを軸に回動できなくなる。このように、成形部品の形状変化により、他の機構の動作を制御できる。成形部品の利用例1次に、成形部品の具体的な利用例について説明する。はじめに、成形部品の電池パックへの利用例について説明する。図7は、成形部品が適用される電池パックの外観を示す。電池パック10は、偏平な略直方体の外観を有し、電池および電池の保護回路基板が一体的に成型部外装体11によって被覆された構成を有する。この成型部11が形状記憶樹脂により構成される。成型部11の前部の端面に、開口12Aおよび12Bが形成され、これらの開口12A、12Bを通じて内部の電池の正極電極および負極電極が露出しており、外部からの例えば接続電極が開口12A、12Bを通じて内部の電極と接続され、電池の充電または放電が可能とされている。なお、後述するように、正極と負極とをセパレータを介して巻回又は積層して成る素子を電池素子と称し、電池素子をラミネートフィルムによって被覆した構成を電池と称し、電池および回路基板を形状記憶樹脂で一体に成型したものを電池パック10と称する。上述したように、基板と電池を樹脂により一体的に固着している。しかしながら、基板と電池の位置関係は種々の形態を取ることができる。例えば、直接成形された電池と基板部を別々に形成し、電池と基板部とを嵌合、溶接するなどしても良い。基板端子も各種の形状を取ることができ、端子が面状になっており機器側のピンと接触して充放電するタイプは、基板がフラットなので成型樹脂の流れ込む範囲と流れ込ませない範囲を定めやすいので好ましい。端子および機器側のピンが嵌合するタビー形状も端子の手前で余剰樹脂を逃がす樹脂だまりを設けることで生産性を良くすることができる。さらに、直接成形パックでは、基板からコネクタを導出し、機器側と嵌合するタイプとすることが好ましい。端子部は高い導電性が必要であるが、基板や電池を被覆する樹脂は高い絶縁性と高い流動性を持つことが好ましく、導電部が被覆されることが懸念されるからである。基板からコネクタを導出してなる電池パックはコネクタのリード部分をゴムなどの密着する材質で押さえながら成型することで絶縁性の樹脂がコネクタの導電部に流れ込まないように簡単かつ確実にできるので生産性を良くすることができ、低コストに電池パックを提供できる。回路基板には、ヒューズ、熱感抵抗素子PositiveTemperatureCoefficient;PTC素子、サーミスタ等の温度保護素子を含む保護回路の他、電池パックを識別するためのID抵抗等がマウントされ、更に複数個例えば2個または3個の接点部が形成されている。保護回路には、充放電制御FETFieldEffectTransistor;電界効果トランジスタ、二次電池の監視と充放電制御FETの制御を行うICIntegratedCircuit等が設けられている。熱感抵抗素子は電池素子と直列に接続され、電池の温度が設定温度に比して高くなると、電気抵抗が急激に高くなって電池に流れる電流を実質的に遮断する。ヒューズも電池素子と直列に接続され、電池に過電流が流れると、自身の電流により溶断して電流を遮断する。また、ヒューズはその近傍にヒータ抵抗が設けられており、過電圧時にはヒータ抵抗の温度が上昇することにより溶断して電流を遮断する。さらに、二次電池の端子電圧が例えば4.3V~4.4Vを超えると、発熱発火など危険な状態になる可能性がある。このため、保護回路は二次電池の電圧を監視し、電圧が4.3V~4.4Vを越えて過充電状態となった場合には充電制御FETをオフして充電を禁止する。さらに二次電池の端子電圧が放電禁止電圧以下まで過放電し、二次電池電圧が0Vになると二次電池が内部ショート状態となり再充電不可能となる可能性がある。このため、二次電池電圧を監視して過放電状態となった場合には放電制御FETをオフして放電を禁止する。電池の一例について説明する。電池30は、図8および図9に示すように、正極21と負極22とをセパレータ23a、23bを介して巻回又は積層して成る電池素子20を包装体であるラミネートフィルム27で包装したものである。図8に示すように、包装体であるラミネートフィルム27に形成した矩形板状の凹部27aに電池素子20が収容され、その周辺部折曲部を除く三辺が熱溶着封止される。ラミネートフィルム27を接合する部分がテラス部である。凹部27aの両側のテラス部が凹部27aの方向に向けて折り曲げられる。なお、包装体であるラミネートフィルム27としては、従来公知の金属ラミネートフィルム、例えば、アルミニウムラミネートフィルムを用いることができる。アルミニウムラミネートフィルムとしては、絞り加工に適し、電池素子20を収容する凹部27aを形成するのに適したものがよい。通常、アルミニウムラミネートフィルムは、アルミニウム層の両面に接着層と表面保護層が配設された積層構造を有するもので、内側、即ち電池素子20の表面側から順に、接着層としてのポリプロピレン層PP層、金属層としてのアルミニウム層および表面保護層としてのナイロン層又はポリエチレンテレフタレート層PET層が配設される。また、包装体であるラミネートフィルム27としては、アルミニウムラミネートフィルムのほかに、一層又は二層のフィルムであり且つポリオレフィンフィルムを含むものとすることができる。ラミネートフィルム27の厚さは、例えば0.2mm以下である。図9に示すように、帯状の正極21と、セパレータ23aと、正極21と対向して配置された帯状の負極22と、セパレータ23bとが順に積層され、積層体が長手方向に巻回される。正極21および負極22の両面にはゲル状の電解質24が塗布されている。電池素子20からは、正極21と接続された正極リード25aと、負極22と接続された負極リード25bとが導出されている。正極リード25aおよび負極リード25bには、後に外装するラミネートフィルム27との接着性を向上させるために、無水マレイン酸変性されたポリプロピレンPPa等の樹脂片であるシーラント26aおよび26bが被覆されている。電池30の構成要素についてより具体的に説明する。但し、以下に述べる電池以外の電池に対しても、本願開示を適用することができる。例えば電解質は、ゲル状のものに限らず、液状、固体状のものを使用しても良い。さらに、帯状の正極と、セパレータと、負極とを巻く形式ではなく、プレート状のこれらの構成要素を積層する形式の電池に対しても本願開示を適用できる。正極正極21は、正極活物質を含有する正極活物質層が正極集電体の両面上に形成されてなるものである。正極集電体としては、例えばアルミニウムAl箔、ニッケルNi箔あるいはステンレスSUS箔などの金属箔が用いられる。正極活物質層は、例えば正極活物質と、導電剤と、結着剤とを含有して構成されている。正極活物質としては、LiXMO2式中、Mは、一種以上の遷移金属を表し、xは、電池の充放電状態によって異なり、通常0.05以上1.10以下であるを主体とする、リチウムと遷移金属との複合酸化物が用いられる。リチウム複合酸化物を構成する遷移金属としては、コバルトCo、ニッケルNiおよびマンガンMn等が用いられる。このようなリチウム複合酸化物として、具体的には、コバルト酸リチウムLiCoO2、ニッケル酸リチウムLiNiO2、マンガン酸リチウムLiMn2O4等が挙げられる。また、遷移金属元素の一部を他の元素に置換した固溶体も使用可能である。例えば、ニッケルコバルト複合リチウム酸化物LiNi05Co05O2、LiNi08Co02O2等がその例として挙げられる。これらのリチウム複合酸化物は、高電圧を発生でき、エネルギー密度が優れたものである。さらに、正極活物質としてTiS2、MoS2、NbSe2、V2O5等のリチウムを有しない金属硫化物または金属酸化物を使用してもよい。正極活物質としては、これら材料を複数混合して用いてもよい。また、導電剤としては、例えばカーボンブラックあるいはグラファイトなどの炭素材料等が用いられる。また、結着剤としては、例えばポリフッ化ビニリデンPVdF、ポリテトラフルオロエチレンPTFE等が用いられる。また、溶剤としては、例えばN-メチル-2-ピロリドンNMP等が用いられる。負極負極22は、負極活物質を含有する負極活物質層が負極集電体の両面上に形成されてなるものである。負極集電体としては、例えば銅Cu箔、ニッケルNi箔あるいはステンレスSUS箔などの金属箔が用いられる。負極活物質層は、例えば負極活物質と、導電剤と、結着剤とを含有して構成されている。負極活物質としては、リチウム金属、リチウム合金またはリチウムをドープ脱ドープ可能な炭素材料または金属系材料と炭素系材料との複合材料が用いられる。具体的に、リチウムをドープ脱ドープ可能な炭素材料としてはグラファイト、難黒鉛化炭素、易黒鉛化炭素等が挙げられ、より具体的には熱分解炭素類、コークス類ピッチコークス、ニードルコークス、石油コークス、黒鉛類、ガラス状炭素類、有機高分子化合物焼成体フェノール樹脂、フラン樹脂等を適当な温度で焼成し炭素化したもの、炭素繊維、活性炭等の炭素材料を使用することができる。さらに、リチウムをドープ、脱ドープできる材料としては、ポリアセチレン、ポリピロール等の高分子やSnO2、Li4Ti5O12といったLxTiyOz系等の酸化物を使用することができる。また、リチウムを合金化可能な材料としては多様な種類の金属等が使用可能であるが、スズSn、コバルトCo、インジウムIn、アルミニウムAl、ケイ素Siおよびこれらの合金がよく用いられる。金属リチウムを使用する場合は、必ずしも粉体を結着剤で塗布膜にする必要はなく、圧延したリチウム金属板でも構わない。結着剤としては、例えばポリフッ化ビニリデンPVdF、スチレンブタジエンゴムSBR等が用いられる。また、溶剤としては、例えばN-メチル-2-ピロリドンNMP、メチルエチルケトンMEK、蒸留水等が用いられる。電解質電解質は、リチウムイオン二次電池に一般的に使用される電解質塩と非水溶媒が使用可能である。非水溶媒としては、具体的には、エチレンカーボネートEC、プロピレンカーボネートPC、γ-ブチロラクトン、ジメチルカーボネートDMC、ジエチルカーボネートDEC、エチルメチルカーボネートEMC、ジプロピルカーボネートDPC、エチルプロピルカーボネートEPC、またはこれらの炭酸エステル類の水素をハロゲンに置換した溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は1種類を単独で用いてもよいし、複数種を所定の組成で混合してもよい。電解質塩としては、非水溶媒に溶解するものが用いられ、カチオンとアニオンが組み合わされてなる。カチオンにはアルカリ金属やアルカリ土類金属が用いられる。アニオンには、Cl、Br、I、SCN、ClO4、BF4、PF6、CF3SO3等が用いられる。具体的には、六フッ化リン酸リチウムLiPF6、四フッ化ホウ酸リチウムLiBF4、ビストリフルオロメタンスルホニルイミドリチウムLiNCF3SO22、ビスペンタフルオロエタンスルホニルイミドリチウムLiNC2F5SO22過塩素酸リチウムLiClO4等が挙げられる。電解質塩濃度としては、溶媒に溶解することができる濃度であれば問題ないが、リチウムイオン濃度が非水溶媒に対して0.4mol/kg以上2.0mol/kg以下の範囲であることが好ましい。ポリマー電解質を用いる場合は、非水溶媒と電解質塩とを混合してゲル状とした電解液をマトリクスポリマに取り込むことでポリマー電解質を得る。マトリクスポリマは、非水溶媒に相溶可能な性質を有している。このようなマトリクスポリマとしては、シリコンゲル、アクリルゲル、アクリロニトリルゲル、ポリフォスファゼン変性ポリマー、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイドおよびこれらの複合ポリマーや架橋ポリマー、変性ポリマー等が用いられる。また、フッ素系ポリマーとして、ポリフッ化ビニリデンPVdF、フッ化ビニリデンVdFとヘキサフルオロプロピレンHFPとを繰り返し単位に含む共重合体、フッ化ビニリデンVdFとトリフルオロエチレンTFEとを繰り返し単位に含む共重合体等のポリマーが挙げられる。このようなポリマーは、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。ポリマー電解質中にはSi、Al、Ti、Zr、Wの何れかを含む金属酸化物、乃至複合酸化物を含むことが好ましい。異常時の絶縁性を確保し、安全性、信頼性を高めると共に、高温時の膨れ抑制効果も期待できるからである。セパレータセパレータ23aおよび23bは、例えばポリプロピレンPPあるいはポリエチレンPEなどのポリオレフィン系の材料よりなる多孔質膜、またはセラミック製の不織布などの無機材料よりなる多孔質膜により構成されており、これら2種以上の多孔質膜を積層した構造とされていてもよい。中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンの多孔質フィルムが最も有効である。一般的にセパレータの厚みは5μm以上50μm以下が好適に使用可能であるが、7μm以上30μm以下がより好ましい。セパレータは、厚すぎると活物質の充填量が低下して電池容量が低下するとともに、イオン伝導性が低下して電流特性が低下する。逆に薄すぎると、膜の機械的強度が低下する。電池パックの製造方法上述した電池パック10の製造方法の一例を、図10を参照して説明する。図10Aに概略的に示す電池30およびホルダーに収納される回路基板31が、図示しない金型の成形空間に収納される。成形空間に対して形状記憶樹脂が充填されることで成型部11が形成される。成型部11により、電池30および回路基板31が一体的に成形される。形状記憶樹脂内に気泡が残存しないようにするために、成型体11に気泡除去のための凸部32が形成される。凸部32は、例えば、電池パック10の周面の最大面で、気泡が残りやすい位置に形成される。凸部32を使用して気泡を除去する処理を行う。凸部32を設けることにより、残存した気泡による泡噛み不良をなくして生産性を向上できる。しかしながら、電池パック10の周面に凸部32が残ってしまう。そこで、形状記憶樹脂である成型部11の硬化後に、凸部32に対して加熱した状態で外力を加える。例えば、凸部32にヒートプレスを行う。なお、ヒートプレスを行う前に、気泡が残存する凸部32の先端付近を切断してもよい。この凸部32が形成された状態が成型体11の原形の一例とされる。図10Bに示すように、凸部32にインパルスウェルダー等のプレス機器33を押し当て、ヒートプレスを行う。プレス機器33の温度は、成型部11を構成する形状記憶樹脂のガラス転移温度以上の温度とされる。すると、図10Cに示すように、凸部32は圧縮され、凸部32が形成された面は略平坦となる。凸部32が圧縮されることにより歪み部34が形成される。成形硬化後にプレス機器33により歪み部を形成することで、所定の温度での熱変形量および熱変形する部位を確実に形成できる。以上のようにして形成された電池パック10が、電子機器に収納される。例えば、歪み部34が形成された面と、電池パック10を収納する電源蓋とが対向するように収納される。電池パック10の電池30が、例えば、異物混入により異常発熱する。電池30の発する熱が成型部11に伝達される。この熱の温度が成型部11のガラス転移温度付近になると、成型部11が原形を回復する。すなわち、歪み部34が突出して凸部32を形成するようにして、成型部11が原形を回復する。凸部32が形成されることにより、電源蓋が凸部32により押し出されるようにして外れる。蓋が外れることで電池パック10は、電子機器の外部へと排出される。なお、変形により生じた凸部32により、電源蓋を開放するスイッチが押されるようにしてもよい。スイッチが押されることで電源蓋が開放され、電池パック10が外部へ排出されるようにしてもよい。このようにして、異常発熱した電池パック10を電子機器の外部へ排出させることができる。成形部品の利用例2次に、電池パックへの利用例2について説明する。なお、電池パックの外観、構造については、上述の利用例1と同様であるので重複した説明を省略する。電池パック10の製造方法の他の例を、図11を参照して説明する。図11Aに示すように、概略的に示す電池30およびホルダーに収納される回路基板31が金型の成形空間キャビティ40に収納される。金型は、雄型41と雌型42とからなり、雄型41と雌型42との接合面は平面とされている。雄型41および雌型42は、例えば、金属、プラスチックまたはセラミック材料からなる。雄型41および雌型42が結合することで成形空間40が形成される。雄型41には、電池位置決め用の金型突起として電池位置決め部41aおよび電池位置決め部41bが設けられている。雌型42には、電池位置決め用の金型突起として電池位置決め部42aおよび電池位置決め部42bが設けられている。電池30は、4箇所の電池位置決め部により、成形空間40内での位置が設定される。なお、電池位置決め部が設けられる位置や個数などは、適宜変更可能である。それぞれの電池位置決め部の周囲には、空間が設けられている。例えば、電池位置決め部41aおよび電池位置決め部41bの周囲に空間41cおよび空間41dがそれぞれ設けられている。同様に、電池位置決め部42aおよび電池位置決め部42bの周囲に空間42cおよび空間42dがそれぞれ設けられている。成形空間40内に電池30および回路基板31が位置決めされた後に、図示しない流路を介して成形空間40、空間41c、空間41d、空間42cおよび空間42dに形状記憶樹脂が注入される。形状記憶樹脂の硬化後に雄型41および雌型42が離型される。図11Bに示すように、電池30を被膜する成型部11が形成される。空間41c、空間41d、空間42cおよび空間42dのそれぞれに形状記憶樹脂が注入されることで、成型部11に凸部43、凸部44、凸部45および凸部46がそれぞれ形成される。さらに、成型部11には、電池位置決め部が離脱した際に生じる孔47、孔48、孔49および孔50が形成される。この状態における成型体11の形状が、原形の一例とされる。次に、4つの凸部43、凸部44、凸部45および凸部46に、加熱した状態で外力を加える。例えば、図11Cに示すように、4つの凸部43、凸部44、凸部45および凸部46に対してプレス機器33を押し当てることによりヒートプレスを行う。プレス機器33は、成型部11を構成する形状記憶樹脂のガラス転移温度以上の温度とされる。なお、ヒートプレスは、4箇所の凸部に同時に行ってもよく、順次行うようにしてもよい。図11Dに示すように、ヒートプレスにより凸部43、凸部44、凸部45および凸部46が圧縮される。それぞれの凸部が圧縮されることで、成形体11の表面が略平坦となる。凸部43が熱変形した箇所は、成型部11の歪み部51となる。凸部44が熱変形した箇所は、成型部11の歪み部52となる。凸部45が熱変形した箇所は、成型部11の歪み部53となる。凸部46が熱変形した箇所は、成型部11の歪み部54となる。以上のようにして形成された電池パック10は、電子機器に収納される。例えば、歪み部51および歪み部52が形成された面と、電池パック10を収納する電源蓋とが対向するように収納される。電池30が、例えば、異物混入により異常発熱する。電池30の発する熱が成型部11に伝達される。この熱の温度がガラス転移温度付近になると、成型部11が原形を回復する。すなわち、成型部11は、歪み部51、歪み部52、歪み部53および歪み部54のそれぞれが突出するように、原形を回復する。それぞれの歪み部が突出することで、凸部43、凸部44、凸部45および凸部46が形成される。4つの凸部が形成されることで、電子機器の電源蓋が少なくとも一つの凸部により押し出されるようにして外れる。蓋が外れることで電池パック10は、電子機器の外部へと排出される。なお、変形により生じた少なくとも一つの凸部により電源蓋を開放するスイッチが押されるようにしてもよい。スイッチが押されることで電源蓋が開放され、電池パック10が外部へ排出されるようにしてもよい。このようにして、異常発熱した電池パック10を電子機器の外部へ排出させることができる。さらに、空間41c、空間41d、空間42cおよび空間42dを形成してそれぞれの空間に形状記憶樹脂を注入し、電池位置決め部の周辺の成形後の厚みが、周囲より厚くなるように凸部を形成することで以下の効果が得られる。樹脂硬化後に雄型41および雌型42が離型するとともに、4箇所の電池位置決め部41a、電池位置決め部41b、電池位置決め部42a、電池位置決め部42bが離脱する。各電池位置決め部が離脱したことにより、4箇所の孔47、孔48、孔49および孔50が形成される。凸部43、凸部44、凸部45、凸部45を設けておき、それぞれの凸部をヒートプレスする。ヒートプレスにより各凸部が変形する。変形した凸部のそれぞれが、孔47、孔48、孔49および孔50に入りこむ。したがって、電池パック10の周面を略平坦とすることができ、外観不良を無くすことができる。さらに、複雑な形状の金型を使用する必要もなく、低コストで電池パック10を製造できる。一度、異常な高温を経た電池パック10は再使用されることで、さらなる誤作動や温度上昇を招くおそれがある。本願開示の電池パックは、凸部が形成されることにより電子機器等への装着が不可能となり、電池パックが再使用されることを防止できる。なお、形状記憶樹脂を成形空間40内に充填するにあたっては、成形空間40内に隙間が生じることを防ぐため、ある程度の圧力をかけて形状記憶樹脂を充填する必要がある。このため、圧力充填される形状記憶樹脂によって電池30および回路基板31が成形空間40内における所定位置から移動するのを抑えるために、種々の方策をとってもよい。例えば、形状記憶樹脂の注液を少なくとも2回以上に分け、注液しない部分によって電池30および回路基板31を成形空間40内における所定位置に保持し得るようにしたうえで、形状記憶樹脂が成形空間40内の隅々にまで流れこむようにしてもよい。例えば、同時に一体成形されるテープやゴム片、メッシュ状部品をセルに一周巻くなど位置決め部品を用いることができる。形状記憶樹脂の組成によっては、硬化時の発熱および二液混合から硬化までの硬化収縮が非常に大きくなるおそれがある。硬化時の発熱を抑制するためには、樹脂原料は十分に粘度の低い低分子の樹脂を吐出時は40°C以下の低温で吐出することが望ましい。成形空間40は、十分に容量の大きく、金型40および金型41は、熱伝導率の高いアルミやSUSなどの型を用いることが好ましい。硬化収縮については、金型に樹脂だまりを設け、必要樹脂量よりも十分に多い樹脂を吐出した上で、硬化収縮に伴う樹脂原料を樹脂だまりから供給する構造とすることが好ましい。電池パック10の変形例について説明する。ラミネートフィルム27として、アルミラミネートフィルムの代わりに、1層または2層以上のフィルムであって、ポリオレフィンフィルムを含むものを用いてもよい。このとき、樹脂としては、ウレタン樹脂を用いることが好ましい。ウレタン樹脂は主剤のポリオールと硬化剤のイソシアネートの重量混合比率主剤/硬化剤が1以下であり、ジフェニルメタジンイソシアネートMDIからなる分子鎖を主剤と硬化剤の合計の少なくとも20wt以上含む場合にはウレタン樹脂の水分バリア性を顕著に発揮するので好ましい。また、ウレタン樹脂は主剤のポリオールと硬化剤のイソシアネートの重量混合比率主剤/硬化剤が0.7以下であり、ジフェニルメタジンイソシアネートMDIからなる分子鎖を主剤と硬化剤の合計の少なくとも40wt以上含む場合にはウレタン樹脂の水分バリア性はさらに高まるのでより好ましい。このようなウレタン樹脂を用いることによって、成型体11は、優れた水分バリア性を用いることができるので、アルミラミネートフィルムの代わりに、1層または2層以上のフィルムであって、ポリオレフィンフィルムを含むものを用いることができる。また、ポリオレフィンフィルムの表面に、真空蒸着やスパッタなどにより、蒸着層を形成することにより、水分バリア性を高めることが好ましい。蒸着層を構成する材料としては、シリカ、アルミナ、シリカ、アルミナ、アルミ、亜鉛、亜鉛合金、ニッケル、チタン、銅、インジウムなど公知のものを用いることができるが特にアルミを用いることが好ましい。アルミラミネートフィルムは、電池の厚み方向に絞り成型するためにアルミ層は20μm程度の厚みが必要で、かつ絞り加工でアルミ層を保護するために15μm~30μm程度のナイロンないしPET層が必要であり、電池パックの体積エネルギー密度を10程度低下させる傾向にある。一方、電池素子20の電解液を透過せず、水分バリア性をもつ薄いポリオレフィンフィルムによって、電池素子20が封止された後に表面に蒸着層としてアルミ蒸着がされることによって、従来の半分以下である10μm以下のアルミ層で水分バリア性を保つことができる。また、絞り加工がないのでナイロンないしPET層を省略することができるため、一層または二層の包装フィルムによって、電池素子20を外装した後、ウレタン樹脂で成形することにより、従来と同等以上の信頼性を確保することができる。ここで包装フィルムとしては粘土鉱物を主体としたクレーストなどのフィルムを用いることも出来る。粘土鉱物を用いたフィルムは柔軟性に劣るもののバリア性に優れるために、フィルム厚みを従来より薄くすることが出来るので電池パックの体積エネルギー密度を向上させることが出来るので好ましい。また、ラミネートフィルム包装体では、封止端面を折り曲げるとアルミ層の破断、アルミとCPP層の剥離による水分侵入量の増加が懸念されたが、ウレタン樹脂による水分バリア性および電池封止後のアルミ蒸着により上述の不良が起こらない上で電池容量が大幅に向上するという非常に優れた効果を得ることができる。アルミ蒸着は、2回以上の多層蒸着とすることが好ましく、多層蒸着であればアルミ層が1μm以下でも信頼性を保つことが出来るが0.03μm未満だと蒸着面にピンホールが生じる虞があるので0.03μm以上のアルミ層を持つことが好ましい。成形部品の利用例3次に、図12を参照して、成形部品の利用例3について説明する。利用例3は、ノート型パーソナルコンピュータの電源部の近傍に対して、成形部品が適用された例である。図12Aは、ノート型パーソナルコンピュータの背面の一例を示し、図12Bは、ノート型パーソナルコンピュータの側面の一例を示す。図12Aに示すように、ノート型パーソナルコンピュータ60には電源部61が設けられている。電源部61は、例えば、リチウムイオン電池であり、一または複数の電池パックから構成される。電源部61の周囲には形状記憶樹脂62が充填されている。形状記憶樹脂62は、電源部61を覆うようにして充填され、例えば、電源部61の蓋とされる。電源部61に異物が混入する等により、電源部61が異常発熱する。すると、電源部61から生じる熱により形状記憶樹脂62の周囲の温度が、形状記憶樹脂62のガラス転移温度付近の温度になる。すると、電源部61の周囲に充填されている形状記憶樹脂62が原形を回復する。形状記憶樹脂62の原形は、例えば、湾曲状とされる。形状記憶樹脂62が原形を回復することで、図12Cに示すように、形状記憶樹脂62がパーソナルコンピュータ60から離脱する。形状記憶樹脂62が離脱することにより、電源部61がノート型パーソナルコンピュータ60から排出される。このように、ユーザ操作を行うことなく、異常発熱した電源部61をパーソナルコンピュータ60から排出することができる。したがって、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器の安全性を確保できる。ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器に使用されるディスプレイや保護回路、ガラスエポキシ製のプリント基板は、耐熱温度が130°C程度と高熱に弱い。本願開示では、異常発熱した電源部を電子機器の外部へ排出できる。したがって、異常発熱した電源部が、電子機器のディスプレイ等の耐熱性の低い部品に影響を与えることを防止できる。さらに、本願開示の形状記憶樹脂は、熱可塑性樹脂のように低温度で溶融することがなく、金属のような高い熱伝導性を有しない。したがって、溶融した樹脂が他の部品に影響を与えることを防止できる。成形部品の利用例4次に、図13を参照して、成形部品の利用例4について説明する。利用例4は、ディジタルカメラに対して、成形部品が適用された例である。図13Aは、通常使用時におけるディジタルカメラ70の正面図および底面図である。ディジタルカメラ70は、例えば、シャッターボタン71、レンズ72を有する。ディジタルカメラ70の内部には、電源部73が挿入されている。電源部73は、例えば、リチウムイオン電池からなり、ディジタルカメラ70に対して着脱自在とされる。ディジタルカメラ70には、電源蓋74が設けられる。電源蓋74は、回転自在とされ、図示しないバネと結合されている。さらに、電源蓋74は、摺動自在とされる爪部74aを有する。電源蓋74を回転させ、電源蓋74を閉じた状態で爪部74aを所定方向にスライドさせる。爪部74aをスライドさせることにより、爪部74aとディジタルカメラ70の所定箇所とを嵌合する。電源蓋74を開くときは、爪部74aを所定方向とは反対方向にスライドさせて、爪部74aをディジタルカメラ70の所定箇所から離脱させる。爪部74aが所定箇所から離脱すると、バネの作用で電源蓋74が開く。利用例4では、シャッターボタン71および電源蓋74の爪部74aが、形状記憶樹脂からなる成形部品である。図13Bは、電源部73が異常発熱したときのディジタルカメラ70を示す。電源部73が異常発熱すると、発生した熱がシャッタースイッチ71に伝達される。電源部73からの熱の温度が、シャッターボタン71および爪部74aを構成する形状記憶樹脂のガラス転移温度付近に達する。すると、シャッターボタン71は、原形を回復する。例えば、周囲に凸部が形成される形状が原形とされる。シャッターボタン71が原形を回復することにより凸部が形成される。このため、シャッターボタン71を押下することが不可能になる。電源部73が異常発熱した際のディジタルカメラ70の使用を防止できる。さらに、図13Bに示すように電源蓋74が開放されて、異常発熱した電源部73がディジタルカメラ70の外部へ排出されるようにしてもよい。図14Aは、電源蓋74および爪部74aの側面図および底面図である。爪部74aがディジタルディジタルカメラ70の所定箇所と嵌合することで、電源蓋74が閉じられる。図14Bは、電源部73が異常発熱した際の、電源蓋74および爪部74aの側面図および底面図である。電源部73の異常発熱により生じた熱が爪部74aに伝達される。生じた熱の温度が、爪部74aのガラス転移温度以上の温度に達する。すると、爪部74aは、原形を回復する。爪部74aの原形は、例えば、爪部74aが収縮した形状とされる。爪部74aが原形を回復することで、爪部74aが収縮する。爪部74aが収縮することにより、爪部74aとディジタルカメラの所定箇所とが離脱する。すると、バネの作用により電源蓋74が開放され、電源部73が外部へと排出される。なお、爪部74aだけでなく、電源蓋74全体が形状記憶樹脂により成形され、電源蓋74全体が収縮するようにしてもよい。成形部品の利用例5利用例5は、ヒンジ機構における嵌合部に成形部品を適用した例である。図15A~図15Cは、通常の使用状態を示す。図15Aに示すように、筺体80は、一端に回転軸ヒンジ81を有する。筺体80は、他端に嵌合部84を有する。嵌合部84は、成形部品の一例であり、形状記憶樹脂により形成される。筺体80の内部には、図示しない電源部が備えられる。回転軸81には、蓋体82の一端が取り付けられる。蓋体82の他端には、嵌合部84と嵌合する爪部83が設けられる。爪部83と嵌合部84とが嵌合することで、蓋体82が閉じた状態となる。回転軸81は、図示しないバネを含む構成とされ、バネの作用により蓋体82が開放される。例えば、図15Bに示すように、蓋体82を図面に向かって右方向に移動させ、爪部83を嵌合部84から外す。すると、回転軸81のバネの力により蓋体82が開く。図15Cは、爪部83と嵌合部84とを拡大して示した側面図および底面図である。爪部83を左右にスライドさせることで、爪部83と嵌合部84とが嵌合または離脱する。図16は、爪部83と嵌合部84とが嵌合した状態で、電源部が異常発熱したときの状態を示す。電源部の異常発熱により生じた熱が嵌合部84に伝達される。熱の温度が、嵌合部84を構成する形状記憶樹脂のガラス転移温度以上に達する。すると、嵌合部84は、原形を回復する。例えば、嵌合部84が膨張した形状が原形とされる。嵌合部84が膨張することで、爪部83が嵌合部84から離脱する。すると、バネの力により蓋体82が上方に移動され、蓋体82が開いた状態となる。蓋体82が開くことで筺体80の放熱面積を拡大させ、放熱効果を高めることができる。図16Bは、爪部83および嵌合部84を拡大して示したものである。嵌合部84が原形を回復することにより爪部83が嵌合部84から外れる。なお、利用例5は、種々の応用が可能である。例えば、蓋体82を電源蓋として使用してもよい。さらに、ノート型パーソナルコンピュータとして構成してもよい。例えば、筺体80をキーボードとし、蓋体82を液晶ディスプレイとしてもよい。ノート型パーソナルコンピュータとして構成する場合には、図12を使用して説明した利用例3の技術と併用することも可能である。成形部品の利用例6図17を参照して、利用例6について説明する。図17Aにおいて、参照符号90は、電池群がケースに収納されてポッティングされた電源部である。電源部90には、ボタン91が設けられる。ボタン91は、スイッチ機構の一例であり、図示しない冷却装置を動作させるボタンである。ボタン91が押下されることで、冷却装置が動作する。ボタン91は、成形部品92と一体化されている。図17Bは、電源部90が異常発熱した状態を示す。電源部90が異常発熱することで生じた熱が成形部品92に伝達される。熱の温度が、成形部品92のガラス転移温度以上の温度に達すると、成形部品92が原形を回復する。例えば、成形部品92が軟化して収縮した形状が原形とされる。成形部品92が原形を回復することで、ボタン91が押下された状態となる。ボタン91が押下されることで、冷却装置が動作される。例えば、冷却装置が動作することで、電源部90に対して空気冷却がなされる。なお、電源部90の周囲に流路93を設け、流路に水を流すことで水冷処理がなされてもよい。例えば、電源部90を自動車に搭載したときに、電源部90に対して循環水冷却が行われるようにしてもよい。成形部品の利用例7図18および図19を参照して、利用例7について説明する。図18は、スイッチ100の断面の構造の一例を示す。スイッチ100は、表面シート101および裏面シート102を有する。表面シートおよび裏面シートの間に、上部電極シート103および下部電極シート104が配される。上部電極シート103は接点106aを有し、下部電極シート104は、接点106bを有する。電極シート間には、スペーサ105aおよびスペーサ105bが配される。スペーサ105aおよびスペーサ105bにより対向間隙Sが形成される。スペーサ105aおよびスペーサ105bは、形状記憶樹脂により形成される。スイッチ100の通常使用時には、図18Bに示すように表面シート101が押下される。すると、スペーサ105aおよびスペーサ105bにより形成される対向間隙Sにおいて、接点106aと接点106bが接する。接点106aと接点106bとが接することで上部電極シート103および下部電極シート104が電気的に接続され、スイッチ100が動作する。図19は、スイッチ100の周囲が異常温度となった状態を示す。例えば、スイッチ100の周囲の温度が、スペーサ105aおよびスペーサ105bを構成する形状記憶樹脂のガラス転移温度以上の温度に達する。ガラス転移温度以上の温度に達することで、スペーサ105aおよびスペーサ105bが原形を回復する。例えば、スペーサ105aおよびスペーサ105bが拡大した形状が原形とされる。スペーサ105aおよびスペーサ105bが拡大するに原形を回復することで、図19Aに示すように、対向間隙Sが消滅する。この状態で、図19Bに示すように表面シート101が押下されても、スペーサ105aおよびスペーサ105bにより阻まれため、接点106aと接点106bとが接しない。したがって、スイッチ100は、動作しない。このように、スイッチ100の周囲が異常温度になった際にスイッチ100が動作することを防止できる。以上、複数の実施形態利用例について具体的に説明したが、各種の変形が可能であることは言うまでもない。例えば、リチウムイオン電池以外の電池に対しても本願開示の技術を適用できる。また、キャパシタなどの蓄電素子に適用することも可能である。さらに、電池以外が発熱するようにしてもよい。上述した利用例において、電池30の表面が成型部11が覆われるようにしたが、電池30の表面の一部が成型部11で覆われるようにしてもよい。さらに、回路基板31が成型体11により電池30と一体成形されていなくてもよい。少なくとも表面の一部が形状記憶樹脂により覆われた電池30として構成されてもよい。また、複数の電池パックにより形成される電池群の表面の少なくとも一部が、成型体11により覆われるようにしても良い。成型体11の全部が変形することで、成型部11の原形を回復するようにしてもよい。本願開示では、形状記憶樹脂からなる成形部品を使用して機器の安全性を向上させた。もちろん、従来から提案されている、サーミスタ等により異常発熱を検知し、異常発熱を検知したときに電源部の動作を停止するような安全機構と併用することもできる。電源部の体積エネルギー密度を損なうことなく、電源部の複数の安全機構を設けることが可能となる。各利用例の技術は、技術的矛盾が生じない範囲において他の技術でも転用可能である。また、各利用例における効果は、技術的矛盾が生じない範囲で他の利用例においても奏するものである。実施例および比較例本願開示の理解をより容易にするために、実施例および比較例について説明する。なお、本願開示の内容は、以下の実施例および比較例の内容に限定されるものではない。始めに、実施例および比較例において使用した測定方法の一例について説明する。ガラス転移温度:熱機械分析装置TMAThermoMechanicalAnalyzerとしてエスアイアイナノテクノロジー社製TMASS7100を用い定荷重応力測定モードで昇温速度10°C/minで測定して得た応力-温度曲線のうち、急激に応力が軟化した温度の接線を用いガラス転移温度Tgとした。歪み検査:株式会社ルケオ製歪み検査計LSM601を用い、成形後に特定部位を加熱成形した部位が有色に変化し歪みを持っていることを確認した。成形部品の樹脂はJISK7113で規定される1号試験片を用い、島津製作所社製AG-5kNXに恒温槽を付けた一式で25°C、1mm/minで測定した結果のうち最大降伏応力までの弾性領域の伸びを常温の弾性歪みとした。また、TMA法で測定したガラス転移温度10°Cの環境温度で同様に測定した結果を軟化温度での弾性歪みとした。軟化温度で最大降伏応力まで引っ張った試験片を試験後に恒温槽中で保存すると、元のサンプル形状長さまで戻ったことを確認し、試験片の変形は弾性変形であることを確認した。携帯電話の液晶ディスプレイのプリント基板の温度を計測するために、K熱電対をプリント基板に貼付けグラフテック社のデータロガーGL220を用い最高温度を測定した。電源部の異常充電モードを再現するために環境温度45°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れ電池の保護回路をショートさせて保護回路が動作しない状態で1C電流である1650mA、12Vで2時間半電流を流し続けた。携帯電話のヒンジ部にあるフレキシブル基板の応力を計測するために、ゲージ長2mmの共和電業社製ひずみゲージをフレキシブル基板の表裏の両面に貼付けグラフテック社のデータロガーGL220を用い最高応力を測定した。電源部の異常充電モードを再現するために環境温度45°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れ電池の保護回路をショートさせて保護回路が動作しない状態で1C電流である1650mA、12Vで2時間半電流を流し続けた。プリント基板の示した最高温度、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪み等の数値を表1に示す。実施例1形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてシリコンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して120°Cで30分加熱硬化することで、原形として湾曲した電源カバーを作製した。電源カバーを再度、90°Cでヒートプレスし中央部を加圧して蓋状の平板状の成形物を得た。電源カバーは、例えば、図12に示す形態である。歪み検査計LSM601を用い、成形物の中央部が偏光色を持ち歪みを持っていることを確認した。成型物のガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、成型物のガラス転移温度が60°Cであることを確認した。電源として正極にニッケル正極、負極に人造黒鉛を用いたリチウムイオン電池であって外装がアルミ缶であるものを用いた。リチウムイオン電池の定格容量は1650mAh、平均放電電圧3.6V、厚み4.95mm、横寸法40mm、縦寸法60mmのため、定格エネルギー密度は1650x3.6x1000/4.95x40x60=500Wh/lと求められた。シリコンはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを10と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である70°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを220と見積もった。よって、昇温による物性変化比が220/10=22.0であることを確認した。携帯電話の液晶ディスプレイのプリント基板の温度を計測するために、K熱電対をプリント基板に貼付けグラフテック社のデータロガーGL220を用い最高温度を測定した。電源部の異常充電モードを再現するために環境温度45°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れ電池の保護回路をショートさせて保護回路が動作しない状態で1C電流である1650mA、12Vで2時間半電流を流し続けた。プリント基板の示した最高温度が123°Cであることを確認した。また、シリコンで成形した電源カバー部が熱により曲げ変形し、外れることで放熱に寄与していることも確認した。携帯電話のヒンジ部にあるフレキシブル基板の応力を計測するために、ゲージ長2mmの共和電業社製ひずみゲージをフレキシブル基板の表裏の両面に貼付けグラフテック社のデータロガーGL220を用い最高応力を測定した。電源部の異常充電モードを再現するために環境温度45°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れ電池の保護回路をショートさせて保護回路が動作しない状態で1C電流である1650mA、12Vで2時間半電流を流し続けた。フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが5.0N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.45mmであったので膨れ変形量を5.45-4.95=0.5mmと見積もった。実施例2形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてエポキシを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して110°Cで20分で加熱硬化することで、原形として、圧縮されたヒンジのピン回転軸を作製した。ヒンジ部のピンを再度、90°Cで加熱した後に冷却することにより、原形より膨張したヒンジ部のピンを得た。ヒンジ部のピンのガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が140°Cであることを確認した。実施例1と同様に計測を行い、定格エネルギー密度は500Wh/lと求められた。エポキシはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを5と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である150°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを60と見積もった。よって昇温による物性変化比が60/5=12.0であることを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、プリント基板の示した最高温度が115°Cであることを確認した。また、エポキシで成形したヒンジ部のピンが収縮することで、ヒンジ部の機能が消滅したことを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが4.0N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.35mmであったので膨れ変形量を5.35-4.95=0.4mmと見積もった。実施例3形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてウレタンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して100°Cで20分で加熱硬化させることで、原形として、一部に凸部を有する電池群の外装を作製した。電池群の凸部を再度、90°Cでヒートプレスすることにより、凸部が消滅した電池群の外装を得た。電池群の外装のガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が77°Cであることを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、定格エネルギー密度は、500Wh/lと求められた。ウレタンはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを15と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である87°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを180と見積もった。よって昇温による物性変化比が180/15=12.0であることを確認した。実施例1と同様に計測し、プリント基板の示した最高温度が104°Cであることを確認した。また、ウレタンで成形した電池外装の凸部が突出したことを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが3.0N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.35mmであったので膨れ変形量を5.35-4.95=0.4mmと見積もった。実施例4形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてアクリルを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して90°Cで15分加熱硬化させることで、原形として、収縮した電源カバーの爪部例えば、図14の爪部74aを作製した。90°Cでヒートプレスすることにより、伸長した爪部を得た。爪部のガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が123°Cであることを確認した。実施例1と同様に計測を行い、定格エネルギー密度は、500Wh/lと求められた。アクリルはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを20と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である133°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを260と見積もった。よって昇温による物性変化比が260/20=13.0であることを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、プリント基板の示した最高温度が98°Cであることを確認した。また、アクリルで成形した電池カバーの爪部が収縮し、電源カバーが外れたことを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが2.0N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.45mmであったので膨れ変形量を5.45-4.95=0.4mmと見積もった。実施例5形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてポリウレタンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して85°Cで10分加熱硬化させることで、原形として、折りたたみ回転部と嵌合する嵌合部例えば、図16の嵌合部84を作製した。90°Cで加熱した後に冷却することにより、収縮した嵌合部を得た。嵌合部のガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が80°Cであることを確認した。実施例1と同様に計測を行い、定格エネルギー密度は、500Wh/lと求められた。ウレタン樹脂はJISK7113に基づき常温での弾性歪みを12と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である90°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを120と見積もった。よって昇温による物性変化比が120/12=10.0であることを確認した。実施例1と同様に計測して計測を行い、プリント基板の示した最高温度が85°Cであることを確認した。また、ポリウレタンで成形した嵌合部が伸長し、折り畳み回転部が外れたことを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが1.0N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.25mmであったので膨れ変形量を5.25-4.95=0.3mmと見積もった。実施例6形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてエポキシを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して79°Cで9分加熱硬化させることで、原形として、作動ボタン例えば図17に示す92を作製した。90°Cで加熱することにより、変形した作動ボタンを得た。作動ボタンのガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が80°Cであることを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、定格エネルギー密度は、500Wh/lと求められた。エポキシはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを10と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である90°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを80と見積もった。よって昇温による物性変化比が80/10=8.0であることを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、プリント基板の示した最高温度が85°Cであることを確認した。また、エポキシで成形した作動ボタンが原形を回復することで、スイッチング動作がなさなれることを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが1.0N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.25mmであったので膨れ変形量を5.25-4.95=0.3mmと見積もった。実施例7形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてポリウレタンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して80°Cで10分加熱硬化させることで、原形として、凸部が形成された電池パックの外装フレームを有する構造を作製した。なお、電池の包装体としてアルミラミネートを使用した。90°Cで凸部をヒートプレスすることにより、表面が平坦な電池パックの外装を得た。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が120°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、535Wh/lと求められた。ポリウレタンはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを20と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である130°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを22と見積もった。よって昇温による物性変化比が22/20=1.1であることを確認した。実施例1と同様に計測し、プリント基板の示した最高温度が78°Cであることを確認した。また、原形が回復し、電池パックの外装に凸部が形成されたことを確認した。実施例1と同様に計測し、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが0.5N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.25mmであったので膨れ変形量を5.25-4.95=0.3mmと見積もった。なお、形状記憶樹脂の注入時における被覆不良数は、1000個あたり5個であった。実施例8形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてポリウレタンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して80°Cで5分加熱硬化させることで、原形として、凸部が形成された電池パックの外装フレームを有する構造を作製した。なお、電池の包装体としてアルミラミネートを使用し、凸部は、気泡を除去するための気泡部をカットすることで作製した。90°Cで凸部をヒートプレスすることにより、表面が平坦な電池パックの外装を得た。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が85°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、535Wh/lと求められた。ポリウレタンはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを10と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である95°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを20と見積もった。よって昇温による物性変化比が20/10=2.0であることを確認した。実施例1と同様に計測し、プリント基板の示した最高温度が74°Cであることを確認した。また、原形が回復し、電池パックの外装に凸部が形成されたことを確認した。実施例1と同様に計測し、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが0.3N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.15mmであったので膨れ変形量を5.15-4.95=0.2mmと見積もった。なお、形状記憶樹脂の注入時における被覆不良数は、存在しなかった。実施例9形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてポリウレタンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して80°Cで3分加熱硬化させることで、原形として、凸部が形成された電池パックの外装フレームレス構造を作製した。なお、電池の包装体としてアルミラミネートを使用した。90°Cで凸部をヒートプレスすることにより、表面が平坦な電池パックの外装を得た。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が90°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、550Wh/lと求められた。ポリウレタンはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを8と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である100°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを48と見積もった。よって昇温による物性変化比が48/8=6.0であることを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、プリント基板の示した最高温度が71°Cであることを確認した。また、原形が回復し、電池パックの外装に凸部が形成されたことを確認した。実施例1と同様にして計測を行い、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが0.2N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.15mmであったので膨れ変形量を5.15-4.95=0.2mmと見積もった。なお、形状記憶樹脂の注入時における被覆不良数は、存在しなかった。実施例10形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてポリウレタンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して80°Cで3分加熱硬化させることで、原形として、凸部が形成された電池パックの外装フレームレス構造を作製した。なお、電池の包装体をポリエチレンとPETフィルムの2層で構成した。90°Cで凸部をヒートプレスすることにより、表面が平坦な電池パックの外装を得た。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が100°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、560Wh/lと求められた。ポリウレタンはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを10と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である110°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを50と見積もった。よって昇温による物性変化比が50/10=5.0であることを確認した。実施例1と同様に計測し、プリント基板の示した最高温度が68°Cであることを確認した。また、原形が回復し、電池パックの外装に凸部が形成されたことを確認した。実施例1と同様に計測し、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが0.2N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.15mmであったので膨れ変形量を5.15-4.95=0.2mmと見積もった。なお、形状記憶樹脂の注入時における被覆不良数は、存在しなかった。実施例11形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてポリウレタンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して80°Cで3分加熱硬化させることで、原形として、凸部が形成された電池パックの外装フレームレス構造を作製した。なお、電池の包装体を、粘土鉱物を主体としたフィルムによって構成した。90°Cで凸部をヒートプレスすることにより、表面が平坦な電池パックの外装を得た。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が105°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、570Wh/lと求められた。ポリウレタンはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを10と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である115°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを50と見積もった。よって昇温による物性変化比が50/10=5.0であることを確認した。実施例1と同様に計測し、プリント基板の示した最高温度が66°Cであることを確認した。また、原形が回復し、電池パックの外装に凸部が形成されたことを確認した。実施例1と同様に計測し、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが0.2N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.15mmであったので膨れ変形量を5.15-4.95=0.2mmと見積もった。なお、形状記憶樹脂の注入時における被覆不良数は、存在しなかった。実施例12形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてポリウレタンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して80°Cで3分加熱硬化させることで、原形として、凸部が形成された電池パックの外装フレームレス構造を作製した。なお、電池の包装体を真空蒸着ポリプロピレンフィルムの単層で構成した。90°Cで凸部をヒートプレスすることにより、表面が平坦な電池パックの外装を得た。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が110°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、580Wh/lと求められた。ポリウレタンはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを10と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である120°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを50と見積もった。よって昇温による物性変化比が50/10=5.0であることを確認した。実施例1と同様に計測し、プリント基板の示した最高温度が64°Cであることを確認した。また、原形が回復し、電池パックの外装に凸部が形成されたことを確認した。実施例1と同様に計測し、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが0.2N/cm2であることを確認した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが5.15mmであったので膨れ変形量を5.15-4.95=0.2mmと見積もった。なお、形状記憶樹脂の注入時における被覆不良数は、存在しなかった。比較例1形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてシリコンを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して120°Cで20分加熱硬化させることで、電源カバーを作製した。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が-20°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、500Wh/lと求められた。シリコンはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを10と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である-10°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを10.08と見積もった。よって昇温による物性変化比が10.08/10=1.08であることを確認した。実施例1と同様にして計測を行った結果、プリント基板の示した最高温度が140°Cに達した。実施例1と同様にして計測を行った結果、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが11.0N/cm2に達した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが6.25mmであったので膨れ変形量は、6.25-4.95=1.3mmに達した。比較例2形状記憶樹脂反応硬化樹脂としてエポキシを用い、2液を混合してアルミ金型に2kgfで注入して常温で1日放置することで、電源カバーを作製した。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が155°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、500Wh/lと求められた。エポキシはJISK7113に基づき常温での弾性歪みを10と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である165°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを10.05と見積もった。よって昇温による物性変化比が10.05/10=1.05であることを確認した。実施例1と同様にして計測を行った結果、プリント基板の示した最高温度が152°Cに達した。実施例1と同様にして計測を行った結果、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが12.0N/cm2に達した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが6.05mmであったので膨れ変形量は、6.05-4.95=1.1mmに達した。比較例3形状記憶樹脂反応硬化樹脂として熱可塑性ポリカーボネートを用い、200°Cで溶融させた樹脂を押し出し成型し、20秒で硬化させることで、電源カバーを作製した。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が120°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、500Wh/lと求められた。熱可塑性ポリカーボネートは、JISK7113に基づき常温での弾性歪みを15と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である130°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを1815と見積もった。よって昇温による物性変化比が1815/15=121.0であることを確認した。実施例1と同様にして計測を行った結果、プリント基板の示した最高温度が161°Cに達した。実施例1と同様にして計測を行った結果、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが15.0N/cm2に達した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが6.15mmであったので膨れ変形量は、6.15-4.95=1.2mmに達した。比較例4形状記憶樹脂反応硬化樹脂として熱可塑性ポリプロピレンを用い、200°Cで溶融させた樹脂を押し出し成型し、30秒で硬化させることで、電源カバーを作製した。ガラス転移温度をTMASS7100を用いて測定し、ガラス転移温度が50°Cであることを確認した。定格エネルギー密度は、500Wh/lと求められた。熱可塑性ポリプロピレンは、JISK7113に基づき常温での弾性歪みを20と見積もった。ガラス転移温度10°Cの環境温度である60°Cで同様に測定し、軟化温度での弾性歪みを2100と見積もった。よって昇温による物性変化比が2100/20=105.0であることを確認した。実施例1と同様にして計測を行った結果、プリント基板の示した最高温度が158°Cに達した。実施例1と同様にして計測を行った結果、フレキシブル基板の示した表裏のうち最高の歪みが20.0N/cm2に達した。携帯電話の電源部の膨れを計測するために、電池を4.2Vの満充電電圧とし、電池厚みが4.95mmであることを確認した。環境温度60°Cの恒温槽の中に携帯電話ごと入れて1ヶ月後の電池の膨れ変形後の厚みが6.35mmであったので膨れ変形量は、6.35-4.95=1.4mmに達した。以上のような実施例1、実施例2実施例12および比較例1、比較例2比較例4から得られる結果により、例えば、以下のことが言える。反応性硬化樹脂のガラス転移温度は、60°C以上140以下が好ましい。比較例1や比較例2のように、ガラス転移温度が-20°Cや155°Cであると、プリント基板の最大温度が高くなってしまう。さらに、歪み応力および膨れ変形の数値が大きくなってしまう。さらに、比較例3や比較例4のように、熱可塑性の樹脂を使用することは好ましくない。熱可塑性の樹脂を使用することで、プリント基板の最大温度が高くなり、歪み応力および膨れ変形の数値が大きくなるからである。さらに、本願開示の技術を、例えば、電池パックの外装に適用した場合は、実施例7、実施例8実施例12に示すように、反応性硬化樹脂のガラス転移温度は、80°C以上120°C以下であることが好ましい。さらに、定格エネルギー密度および被膜不良数の数値を考慮すると、実施例10、実施例11および実施例12のそれぞれに規定する条件がより好ましい。