第1の熱的浮上高さ制御要素と、第2の熱的浮上高さ制御要素として構成可能な埋込型接触センサ要素と、を有する磁気記録ヘッドであって、磁気記録ディスクにデータを書き込むように構成された書き込み要素と、前記書き込み要素によって書き込まれた前記磁気記録ディスクからデータを読み戻すように構成された読み出し要素と、前記磁気記録ディスクに対する前記磁気記録ヘッドの浮上高さを粗調整する前記第1の熱的浮上高さ制御要素として構成された第1のヒータ要素と、前記磁気記録ディスクとの接触を検出するように構成され、第2のヒータ要素として機能するように構成された前記埋込型接触センサ要素であって、前記第2のヒータ要素は、前記浮上高さを微調整する前記第2の熱的浮上高さ制御要素として構成される、埋込型接触センサ要素と、を含み、前記第1のヒータ要素は、前記浮上高さを調整するために、前記第2のヒータ要素の第2のストローク長よりも大きい第1のストローク長を発生させるように構成される、磁気記録ヘッド。前記埋込型接触センサ要素は、前記磁気記録ヘッドの浮上面に近接して配置される、請求項1に記載の磁気記録ヘッド。前記埋込型接触センサ要素は、前記読み出し要素よりも前記書き込み要素に近接して配置される、請求項1に記載の磁気記録ヘッド。前記第1のヒータ要素の前記第1のストローク長は約10nmである、請求項1に記載の磁気記録ヘッド。前記第2のヒータ要素の前記第2のストローク長は約0.5nmである、請求項1に記載の磁気記録ヘッド。前記埋込型接触センサ要素は、少なくとも約1程度の前記埋込型接触センサ要素の温度上昇を引き起こすヘッド-ディスク間干渉事象を検出するための感度を提供するように構成される、請求項1に記載の磁気記録ヘッド。第1の熱的浮上高さ制御要素と、第2の熱的浮上高さ制御要素として構成可能な埋込型接触センサ要素と、を有する磁気記録ヘッド用のアームエレクトロニクスモジュールであって、基板と、前記磁気記録ヘッドの書き込み要素に送られる書き込み信号を増幅するように構成された書き込み信号増幅器と、前記磁気記録ヘッドの読み出し要素から送られた読み戻し信号を増幅するように構成された読み出し信号増幅器と、第1のヒータ要素用電力を少なくとも1つ増分して、前記磁気記録ヘッドの前記第1の熱的浮上高さ制御要素に電力を供給するように構成された第1のヒータ要素用電源と、前記磁気記録ヘッドの前記埋込型接触センサ要素に電力を供給するように構成された第2のヒータ要素用電源と、を含み、前記書き込み信号増幅器、前記読み出し信号増幅器、前記第1のヒータ要素用電源、および前記第2のヒータ要素用電源は、前記基板上に作製される、アームエレクトロニクスモジュール。前記書き込み信号増幅器、前記読み出し信号増幅器、前記第1のヒータ要素用電源、および前記第2のヒータ要素用電源に制御信号を供給するように構成された制御ユニットをさらに含む、請求項7に記載のアームエレクトロニクスモジュール。前記第1の熱的浮上高さ制御要素用の第1のヒータ要素電気抵抗測定回路をさらに含み、前記第1のヒータ要素電気抵抗測定回路は前記基板上に作製される、請求項7に記載のアームエレクトロニクスモジュール。前記第1のヒータ要素電気抵抗測定回路に制御信号を供給するように構成された制御ユニットをさらに含む、請求項9に記載のアームエレクトロニクスモジュール。前記埋込型接触センサ要素用の第2のヒータ要素電気抵抗測定回路をさらに含み、前記第2のヒータ要素電気抵抗測定回路は前記基板上に作製される、請求項7に記載のアームエレクトロニクスモジュール。前記埋込型接触センサ要素用の前記第2のヒータ要素電気抵抗測定回路は、約0.1程度の前記埋込型接触センサ要素の電気抵抗変化を測定するように構成される、請求項11に記載のアームエレクトロニクスモジュール。前記第2のヒータ要素電気抵抗測定回路に制御信号を供給するように構成された制御ユニットをさらに含む、請求項11に記載のアームエレクトロニクスモジュール。前記第2のヒータ要素用電源は、前記第1のヒータ要素用電源によって前記第1の熱的浮上高さ制御要素に供給される第1の最大電力よりも小さいが、前記第1のヒータ要素用電源によって前記第1の熱的浮上高さ制御要素に供給される前記第1のヒータ要素用電力の増分よりも大きい第2の最大電力を前記埋込型センサ要素に供給するように構成される、請求項7に記載のアームエレクトロニクスモジュール。モノリシック集積回路をさらに含む、請求項7に記載のアームエレクトロニクスモジュール。少なくとも1つの磁気記録ディスクと、前記磁気記録ディスクからデータを読み出し、これにデータを書き込むように構成される、少なくとも1つの磁気記録ヘッドであって、前記磁気記録ディスクにデータを書き込むように構成された書き込み要素と、前記書き込み要素によって書き込まれた前記磁気記録ディスクからデータを読み戻すように構成された読み出し要素と、前記磁気記録ディスクに対する前記磁気記録ヘッドの浮上高さを粗調整する第1の熱的浮上高さ制御要素として構成された第1のヒータ要素と、前記磁気記録ディスクとの接触を検出するように構成され、第2のヒータ要素として機能するように構成された埋込型接触センサ要素であって、前記第2のヒータ要素は、前記浮上高さを微調整する第2の熱的浮上高さ制御要素として構成される、埋込型接触センサ要素と、を含み、前記第1のヒータ要素は、前記浮上高さを調整するために、前記第2のヒータ要素の第2のストローク長よりも大きい第1のストローク長を発生させるように構成される、少なくとも1つの磁気記録ヘッドと、アームエレクトロニクスモジュールであって、基板と、前記磁気記録ヘッドの前記書き込み要素に送られる書き込み信号を増幅するように構成された書き込み信号増幅器と、前記磁気記録ヘッドの前記読み出し要素から送られた読み戻し信号を増幅するように構成された読み出し信号増幅器と、第1のヒータ要素用電力を少なくとも1つ増分して、前記磁気記録ヘッドの前記第1のヒータ要素に電力を供給するように構成された第1のヒータ要素用電源と、前記磁気記録ヘッドの前記埋込型接触センサ要素に電力を供給するように構成された第2のヒータ要素用電源と、を含み、前記書き込み信号増幅器、前記読み出し信号増幅器、前記第1のヒータ要素用電源、および前記第2のヒータ要素用電源は、前記基板上に作製される、アームエレクトロニクスモジュールと、を含むハードディスクドライブ。前記第1のヒータ要素の前記第1のストローク長は約10nmである、請求項16に記載のハードディスクドライブ。前記第2のヒータ要素の前記第2のストローク長は約0.5nmである、請求項16に記載のハードディスクドライブ。前記埋込型接触センサ要素は、少なくとも約1程度の前記埋込型接触センサ要素の温度上昇を引き起こすヘッド-ディスク間干渉事象を検出するための感度を提供するように構成される、請求項16に記載のハードディスクドライブ。前記埋込型接触センサ要素用の前記第2のヒータ要素電気抵抗測定回路は、約0.1程度の前記埋込型接触センサ要素の電気抵抗変化を測定するように構成される、請求項16に記載のハードディスクドライブ。前記第2のヒータ要素用電源は、前記第1のヒータ要素用電源によって前記第1のヒータ要素に供給される第1の最大電力よりも小さいが、前記第1のヒータ要素用電源によって前記第1のヒータ要素に供給される前記第1のヒータ要素用電力の増分よりも大きい第2の最大電力を前記埋込型接触センサ要素に供給するように構成される、請求項16に記載のハードディスクドライブ。本発明の実施形態には、第1の熱的浮上高さ制御TFC要素と、第2のTFC要素として構成可能な埋込型接触センサ要素ECSEとを有する磁気記録ヘッドが含まれる。磁気記録ヘッドは、書き込み要素、読み出し要素、第1のヒータ要素、およびECSEを含む。書き込み要素は、磁気記録ディスクにデータを書き込むように構成される。読み出し要素は、磁気記録ディスクからデータを読み戻すように構成される。第1のヒータ要素は、磁気記録ディスクに対する磁気記録ヘッドの浮上高さを粗調整する第1のTFC要素として構成される。ECSEは、磁気記録ディスクとの接触を検出するように構成され、浮上高さを微調整する第2のTFC要素として構成される第2のヒータ要素として機能するように構成される。第1のヒータ要素は、第2のヒータ要素の第2のストローク長よりも長い第1のストローク長を用いて、浮上高さを調整するように構成される。本発明の実施形態にはまた、磁気記録ヘッド用のアームエレクトロニクスAEモジュールと、磁気記録ヘッドおよびAEモジュールを有するハードディスクドライブHDDとが含まれる。本明細書に組み込まれ、その一部を形成する添付図面は、本発明の実施形態を示し、発明を実施するための形態と併せて、本発明の実施形態を説明する助けとなる。この説明で参照する図面は、特に記載のある場合を除いて、一定の縮尺で書かれていると解釈すべきでない。本発明の代替実施形態について以下に詳細に言及する。本発明が代替実施形態に関連して説明されるが、これらの代替実施形態が、本発明をこれらの実施形態に限定することを意図されていないのは当然のことである。それどころか、本発明は、添付の特許請求の範囲で定義される本発明の趣旨および範囲内に含まれ得る代替案、修正形態、および等価物を包含することを意図されている。さらに、本発明の実施形態の以下の説明では、本発明を完全に理解できるように、多数の特定の細部が示される。しかし、本発明の実施形態は、これらの特定の細部なしに実施できることに留意されたい。他の例では、公知の方法、手順、および部品については、本発明の実施形態を不必要に分かりにくくしないように、詳細に説明していない。各図面を通して、同じ部品は同じ参照数字で表され、説明を明確にするために、必要でない場合、説明は繰り返さない。第1の熱的浮上高さ制御要素と第2の熱的浮上高さ制御要素として構成可能な埋込型接触センサ要素とを有する磁気記録ヘッドに関する本発明の実施形態の説明本発明の実施形態に関連して、当技術分野で公知のように、磁気記録ディスクとヘッドスライダとの間の接触を検出する接触センサ要素CSEは、ヘッドスライダ上か、あるいはヘッドスライダが取り付けられたアクチュエータ上に配置することができる。ヘッドスライダと磁気記録ディスクとの間の接触は、CSEによって連続的に観測することができる。ハードディスクドライブHDDは、磁気記録ディスク上で接触が発生する位置での磁気記録ヘッドと磁気記録ディスクとの間の接触に対して対応することができる。第1の例では、HDDは、接触にかかわる磁気記録ヘッドの位置および磁気記録ディスクのトラックのロケーションに応じて、浮上高さを高くし、そのようなロケーションでの書き込みプロセスを一時的に中止することで、浮上高さを制御することができるし、または、代替例では、磁気記録ディスクの滑走高さ試験glide-heighttestingと同様に、HDDは、磁気記録ディスク上の接触が発生するロケーションで、磁気記録ヘッドと磁気記録ディスクとの間の接触を維持することもできる。したがって、第1の例の場合、ヘッドスライダと磁気記録ディスクとの間の接触を連続的に観測することで、ヘッドスライダと磁気記録ディスクとの間の浮上高さ余裕を小さくすることができる。その結果として、読み出しプロセスおよび書き込みプロセスでの浮上高さを低くすることができる。本発明の実施形態にさらに関連して、当技術分野で公知のように、ヘッドスライダあるいはアクチュエータに配置されたCSEを含む構造体において、アームエレクトロニクスAEモジュールは、接触センサ回路CSCである受信器回路をCSE内に含む。コントローラおよびチャネル回路とは異なり、AEモジュールは、ディスクエンクロージャDE内でアクチュエータおよびヘッドスライダの近くに配置される。CSEおよびCSCを含む接触センサの接触感度は高くすることができる。ヘッドスライダと磁気記録ディスクとの間の接触の検出において、高い感度で接触を検出するために、CSEは、ヘッドスライダの磁気記録ヘッドの浮上面ABS内で磁気記録ディスクに最も近い箇所である最下点の周辺に配置されなければならない。したがって、CSEを配置する1つの効果的な位置は、製造時にABSに施される研磨プロセスで除去率の違いによって生じる凹部を考慮した上で、最も突出した位置とすることができ、他方で、CSEを配置する他の効果的な位置は、TFCヒータ要素の突出形状部の先端で接触が起こる位置とすることができる。しかし、ABSの凹状外形とTFCヒータ要素の突出形状はヘッドスライダによって異なる。さらに、周囲温度の変化も通常、突出形状に影響を及ぼして、突出形状が変化する。その結果、接触センサの感度を保証するために、本発明の実施形態は、ヘッドスライダ間の個別の相違および周囲温度の相違とは無関係に、最下点に埋込型接触センサ要素ECSEを恒常的に配置する。本明細書において、技術用語埋込型接触センサ要素またはECSEとは、磁気記録ヘッドの構造体に埋め込まれたCSEのことである。本発明の実施形態によれば、HDDは、磁気記録ディスクにアクセスするためのヘッドスライダと、ヘッドスライダの一部を熱膨張させて磁気記録ディスクからの距離を調整する第1のヒータ要素と、ヒータ機能を有し、それと同時に、ヘッドスライダと磁気記録ディスクとの間の接触を検出するECSEの役割を果たす第2のヒータ要素と、ヘッドスライダの磁気記録ヘッドからの磁気読み戻し信号を増幅するAEモジュールとを含む。AEモジュールは、磁気読み戻し信号を増幅する機能に加えて、第1のヒータ要素および第2のヒータ要素に電力を供給する機能と、第1のヒータ要素および第2のヒータ要素の抵抗を測定する機能とを有する。本発明の実施形態によれば、AEモジュールの電力供給機能および抵抗測定機能は、次の3つの関係を満たす。1第1のヒータ要素に供給できる第1の最大電力は、第2のヒータ要素に供給できる第2の最大電力よりも大きい。2第2のヒータ要素に供給できる第2の最大電力は、第1のヒータ要素に供給される第1のヒータ要素用電力増分、言い換えると、電力の刻み幅よりも大きい。3第2のヒータ要素の抵抗測定分解能は、第1のヒータ要素の抵抗測定分解能よりも高い、言い換えると、より高精度で測定することができる。したがって、本発明の実施形態によれば、上記の関係を満たすことにより、以下の効果がもたらされる。第1に、第1のヒータ要素に供給できる電力は十分に大きい、すなわち、第2のヒータ要素に供給できる電力よりも大きい。十分な浮上高さにするために、第1のヒータ要素単独でクリアランスを調整することで、書き込み要素および読み出し要素の浮上高さを第1のヒータ要素だけで簡単に制御することができる。次に、第2のヒータ要素の場合、第2のヒータ要素に供給できる電力は十分に小さい、すなわち、第1のヒータ要素に供給できる電力よりも小さい。AEモジュールが余分な熱を発生させるのを防止することができ、したがって、AEモジュールの信頼性を高めることができる。さらに、AEモジュールの過熱を防止するのに、放熱用に使用できるAEモジュールの領域を余分に増やすことがなければ、製造性を単純化することができる。さらに、第2のヒータ要素に供給される電力は、第2のヒータ要素が、ABSの最下点で磁気記録ディスクの記録面に最も近い先端を形成するのに十分な量だけ突出するための特定の有限値を有する、すなわち、第2のヒータ要素に供給される電力は、本明細書では第1のヒータ要素用電力増分と称することがある、第1のヒータ要素に供給される電力の刻み幅よりも大きい値を有する。さらに、接触センサとしてのECSEの感度は、磁気記録ヘッド間の個別の相違および周囲温度の相違に関係なく、幅広い温度範囲で保証される。さらに、第1のヒータ要素に対する抵抗測定分解能よりも高い、第2のヒータ要素に対する十分に高い抵抗測定分解能を有することにより、満足のいく抵抗測定精度をECSEにおいて維持することができる。本明細書において、第2のヒータ要素に対する抵抗測定分解能の方が高いということは、第1のヒータ要素よりも第2のヒータ要素の方が小さい抵抗変化を測定できることを意味する。本発明の実施形態には、第1のTFC要素と第2のTFC要素として構成可能なECSEとを有する磁気記録ヘッドが含まれる。磁気記録ヘッドは、書き込み要素、読み出し要素、第1のヒータ要素、およびECSEを含む。書き込み要素は、磁気記録ディスクにデータを書き込むように構成される。読み出し要素は、磁気記録ディスクからデータを読み戻すように構成される。第1のヒータ要素は、磁気記録ディスクに対する磁気記録ヘッドの浮上高さを粗調整する第1のTFC要素として構成される。ECSEは、磁気記録ディスクとの接触を検出するように構成され、浮上高さを微調整する第2のTFC要素として構成される第2のヒータ要素として機能するように構成される。第1のヒータ要素は、第2のヒータ要素の第2のストローク長よりも長い第1のストローク長を用いて、浮上高さを調整するように構成される。本明細書において、技術用語ストローク長とは、ヒータ要素に電力を印加したことに起因する、ヘッドスライダの磁気記録ヘッド部分にあるABSの最大突出長を指す。本発明の一実施形態によれば、ECSEは、磁気記録ヘッドの浮上面に近接して配置される。本発明の別の実施形態によれば、ECSEは、読み出し要素よりも書き込み要素に近接して配置される。本発明の別の実施形態によれば、第1のヒータ要素の第1のストローク長は約10nmである。本発明の別の実施形態によれば、第2のヒータ要素の第2のストローク長は約0.5nmである。本発明の別の実施形態によれば、ECSEは、少なくとも約1程度のECSEの温度上昇を引き起こすヘッド-ディスク間干渉HDI事象を検出するための感度を提供するように構成される。本発明の実施形態にはまた、第1のTFC要素と第2のTFC要素として構成可能なECSEとを有する磁気記録ヘッド用のアームエレクトロニクスモジュールが含まれる。アームエレクトロニクスモジュールは、基板、書き込み信号増幅器、読み出し信号増幅器、第1のヒータ要素用電源、および第2のヒータ要素用電源を含む。書き込み信号増幅器は、磁気記録ヘッドの書き込み要素に送られる書き込み信号を増幅するように構成される。読み出し信号増幅器は、磁気記録ヘッドの読み出し要素から送られた読み戻し信号を増幅するように構成される。第1のヒータ要素用電源は、第1のヒータ要素用電力を少なくとも1つ増分して、磁気記録ヘッドの第1のヒータ要素に電力を供給するように構成される。第2のヒータ要素用電源は、磁気記録ヘッドのECSEに電力を供給するように構成される。書き込み信号増幅器、読み出し信号増幅器、第1のヒータ要素用電源、および第2のヒータ要素用電源は、AEモジュールの同じ基板上に作製される。本発明の一実施形態によれば、アームエレクトロニクスモジュールは、書き込み信号増幅器、読み出し信号増幅器、第1のヒータ要素用電源、および第2のヒータ要素用電源に制御信号を供給するように構成された制御ユニットをさらに含む。本発明の別の実施形態によれば、アームエレクトロニクスモジュールは、第1のヒータ要素用の第1のヒータ要素電気抵抗測定回路をさらに含み、第1のヒータ要素電気抵抗測定回路は、AEモジュールの同じ基板上に作製される。本発明の別の実施形態によれば、アームエレクトロニクスモジュールは、第1のヒータ要素電気抵抗測定回路にも制御信号を供給するように構成された制御ユニットをさらに含む。本発明の実施形態によれば、アームエレクトロニクスモジュールは、ECSE用の第2のヒータ要素電気抵抗測定回路をさらに含み、第2のヒータ要素電気抵抗測定回路は、AEモジュールの同じ基板上に作製される。本発明の実施形態によれば、ECSE用の第2のヒータ要素電気抵抗測定回路は、約0.1程度のECSEの電気抵抗変化を測定するように構成される。本発明の実施形態によれば、アームエレクトロニクスモジュールは、第2のヒータ要素電気抵抗測定回路にも制御信号を供給するように構成された制御ユニットをさらに含む。本発明の実施形態によれば、第2のヒータ要素用電源は、第2のヒータ要素として構成されたECSEに第2の最大電力を供給するように構成され、第2の最大電力は、第1のヒータ要素用電源によって第1のヒータ要素に供給される第1の最大電力よりも小さいが、第1のヒータ要素用電源によって第1のヒータ要素に供給される第1のヒータ要素用電力増分よりも大きい。本発明の実施形態によれば、アームエレクトロニクスモジュールは、モノリシック集積回路を含む。本発明の実施形態にはHDDが含まれる。HDDは、少なくとも1つの磁気記録ディスクと、第1のTFC要素と第2のTFC要素として構成可能なECSEとを有する少なくとも1つの磁気記録ヘッドと、第1のTFC要素と第2のTFC要素として構成可能なECSEとを有する磁気記録ヘッド用のAEモジュールとを含む。磁気記録ヘッドは、書き込み要素、読み出し要素、第1のヒータ要素、およびECSEを含む。書き込み要素は、磁気記録ディスクにデータを書き込むように構成される。読み出し要素は、磁気記録ディスクからデータを読み戻すように構成される。第1のヒータ要素は、磁気記録ディスクに対する磁気記録ヘッドの浮上高さを粗調整する第1のTFC要素として構成される。ECSEは、磁気記録ディスクとの接触を検出するように構成され、浮上高さを微調整する第2のTFC要素として構成される第2のヒータ要素として機能するように構成される。第1のヒータ要素は、第2のヒータ要素の第2のストローク長よりも長い第1のストローク長を用いて浮上高さを調整するように構成される。磁気記録ヘッドは、磁気記録ディスクからデータを読み出し、これにデータを書き込むように構成される。アームエレクトロニクスモジュールは、基板、書き込み信号増幅器、読み出し信号増幅器、第1のヒータ要素用電源、および第2のヒータ要素用電源を含む。書き込み信号増幅器は、磁気記録ヘッドの書き込み要素に送られる書き込み信号を増幅するように構成される。読み出し信号増幅器は、磁気記録ヘッドの読み出し要素から送られた読み戻し信号を増幅するように構成される。第1のヒータ要素用電源は、第1のヒータ要素用電力を少なくとも1つ増分して、磁気記録ヘッドの第1のヒータ要素に電力を供給するように構成される。第2のヒータ要素用電源は、磁気記録ヘッドのECSEに電力を供給するように構成される。書き込み信号増幅器、読み出し信号増幅器、第1のヒータ要素用電源、および第2のヒータ要素用電源は、AEモジュールの同じ基板上に作製される。本発明の実施形態について下記にさらに説明する。一例として、本発明の実施形態が、HDD環境において説明されるが、それに限定するものではなく、本発明の実施形態を組み込んだ他のタイプのディスクドライブもまた、本発明の実施形態の趣旨および範囲内である。上記に説明し、次に説明する、第1のTFC要素と第2のTFC要素として構成可能なECSEとを有する磁気記録ヘッドに関する本発明の実施形態、および第1のTFC要素と第2のTFC要素として構成可能なECSEとを有する磁気記録ヘッド用のアームエレクトロニクスモジュールに関する本発明の実施形態は、本明細書ではHDD環境内に組み込まれるので、HDDに関する本発明の実施形態の趣旨および範囲内でもある。ここで、本発明の1つまたは複数の実施形態による図1を参照すると、ディスクエンクロージャDEカバーを外したHDD1の内部の平面図100が示されている。HDD1の機械構成要素は、ディスクエンクロージャDEベース部102に収容されている。DEベース部102内の構成要素は、DEベース部102の外側に固定された印刷回路板PCB上の制御回路によって制御される。HDD1は、データ格納用のディスクである磁気記録ディスク101と、磁気記録ディスク101に格納されたデータにアクセスするためのヘッドスライダ105とを含む。本明細書において、アクセスとは、磁気記録ディスクのデータトラックをシークし、磁気記録ディスクからのデータ読み出しと、これへのデータ書き込みとの両方を行うために、データトラック上に磁気記録ヘッドを配置する動作を指す技術用語である。ヘッドスライダ105は、ユーザデータを磁気記録ディスク101に書き込み、かつ/またはユーザデータを磁気記録ディスク101から読み出すための磁気記録ヘッドと、磁気記録ヘッドが先端部に形成されたスライダとを含む。回転式アクチュエータ106はヘッドスライダ105を支持し、旋回シャフト107に回転中心を有する旋回動作によって、回転している磁気記録ディスク101上にヘッドスライダ105を移動させる。ボイスコイルモータVCM109は、駆動機構として、回転式アクチュエータ106を駆動する。回転式アクチュエータ106は、ヘッドスライダ105が配置された前縁から長手方向に、サスペンション110、アーム111、およびボイスコイル113を連結する各構造部材を用いて配置されている。サスペンション110およびヘッドスライダ105からなるアセンブリは、ヘッドジンバルアセンブリHGAと呼ばれる。さらに、回転式アクチュエータ106およびヘッドスライダ105からなるアセンブリは、ヘッドスタックアセンブリHSAと呼ばれる。DEベース部102に固定されたスピンドルモータSPM103は、磁気記録ディスク101を特定の角速度で回転させる。回転している磁気記録ディスク101の記録面に近接したスライダのABSと、回転している磁気記録ディスク101の記録面との間の空気の粘性によって生じた圧力と、サスペンション110によって磁気記録ディスク101の方向に加えられた負荷とをバランスさせることにより、ヘッドスライダ105は、磁気記録ディスク101の記録面101-1に近接して浮上する。ヘッドスライダ105の磁気記録ヘッドに出入りする信号は、旋回シャフト107に近接するAEモジュール181によって増幅される。AEモジュール181は、PCB182に取り付けられている。ヘッドスライダ105がアクセスしていない場合、回転式アクチュエータ106は、磁気記録ディスク101から外れて配置されたロード/アンロードランプ104上で止まる。ただし、本発明の実施形態は、ロード/アンロードランプ104を含んでいてもいなくてもよく、アクセスしない場合に、回転式アクチュエータ106およびHGAが、磁気記録ディスク101上のランディングゾーンと呼ばれる、磁気記録ディスクの内周領域か、あるいは磁気記録ディスクの外周領域に移動するHDDの両方に適用することもできる。本明細書に記載したHSAおよびHGAに関する説明では、旋回シャフト107に対して垂直であり、かつ旋回シャフト107およびヘッドスライダ105のそれぞれの中心を結ぶ方向を前後方向と称する。この方向は、磁気記録ディスク101の記録面に対して平行である。さらに、ヘッドスライダ105が取り付けられた位置は、旋回シャフト107の位置の前方である。回転式アクチュエータ106において、サスペンション110は、アーム111の前に取り付けられ、ボイスコイル113は、アーム111の後ろに配置されている。本明細書においては、旋回シャフト107に対して平行な方向を上下方向と称する。上下方向はまた、磁気記録ディスク101の記録面に垂直な方向に対して平行であり、本明細書において、上下方向は、磁気記録ディスク101の記録面に向かうか、またはそこから離れるかのいずれかの方に向くことができる。回転式アクチュエータ106が複数のHGAを含む構造では、複数のHGAは上下方向に配置される。ヘッドスライダ105は、サスペンション110と磁気記録ディスク101との間に配置される。HGAとして見ると、この位置は、ヘッドスライダ105よりも高いサスペンション110の位置として定義される。さらに、旋回シャフト107に対して垂直で、かつ前後方向に対して垂直な方向を左右方向と称する。旋回シャフト107を軸とした回転式アクチュエータ106の揺動方向は左右方向であり、磁気記録ディスク101の半径方向に対してほぼ平行である。ここで、本発明の1つまたは複数の実施形態による図2を参照すると、AEモジュール181、フレキシブル印刷回路FPC205、および磁気記録ヘッド105-2の電気回路の概略図200が示されている。図2はまた、スライダ105-1および磁気記録ヘッド105-2を含む、磁気記録ディスク101の記録面101-1上で浮上しているヘッドスライダ105の構成を示している。上記のように、ヘッドスライダ105は、ディスクに対向するヘッドスライダ105の面の一部であり、粘性空気薄膜を発生させるように構成されたABS105-3を含み、ヘッドスライダ105は、粘性空気薄膜に接して磁気記録ディスク101上に浮かんでいる。図2に示すように、ヘッドスライダ105の前端の前縁105-4は、磁気記録ディスク101の回転によって生じた空気流201をほぼ前後方向に受け、ディスクに対向するヘッドスライダ105の面の凹状部分図示せずは負圧を発生させ、この負圧により、磁気記録ヘッド105-2が配置されたヘッドスライダ105の後端の後縁105-5が、磁気記録ディスク101の記録面101-1に近接して配置される。ヘッドスライダ105と磁気記録ディスクとの間の最小間隔は、ヘッドスライダの浮上高さ220と呼ばれる。図2に示すように、磁気記録ヘッド105-2内のTFC要素によって引き起こされる突出の影響を無視すると、浮上高さ220は、ヘッドスライダ105の後縁105-5の磁気記録ヘッド105-2と、磁気記録ディスク101の記録面との間の、ほぼ上下方向に沿った最小距離で定義される。磁気記録ヘッドは、書き込み要素105-2a、読み出し要素105-2b、第1のヒータ要素105-2c、およびECSE105-2dを含む。本発明の1つまたは複数の実施形態によれば、第1のヒータ要素105-2cは、磁気記録ヘッド105-2の位置でABS105-3を磁気記録ディスク101の記録面101-1の方にほぼ上下方向に沿って突出させることにより、磁気記録ディスク101に対する磁気記録ヘッド105-2の浮上高さを粗調整する第1のTFC要素として構成される。さらに、本発明の1つまたは複数の実施形態によれば、磁気記録ディスク101との接触を検出するように構成されたECSE105-2dは、第2のヒータ要素として機能するようにも構成され、この第2のヒータ要素は、続いてより詳細に説明するように、磁気記録ヘッド105-2のECSE105-2dの位置にあるABS105-3を磁気記録ディスク101の記録面101-1の方にほぼ上下方向に沿ってさらに突出させることにより、浮上高さをさらに微調整する第2のTFC要素として構成される。本発明の1つまたは複数の実施形態による図2をさらに参照すると、磁気記録ヘッド用の集積回路ICを含むAEモジュール181は、パッケージ内に配置された封止型ICである。通常、AEモジュール181は、回転式アクチュエータ106の旋回シャフト107の周辺に、または回転式アクチュエータ106に取り付けられたFPC205に近接して配置される。AEモジュール181の一部は、1つのヘッドスライダ内の磁気記録ヘッド、例えば、ヘッドスライダ105内の磁気記録ヘッド105-2に電気的に接続されるか、または他の磁気記録ヘッドに接続された伝送線に対する矢印215で示すように、それぞれ2つ以上のヘッドスライダ内の磁気記録ヘッドに電気的に接続される。さらに、読み出し/書き込みR/Wチャネル305図3を参照のことに接続された伝送線に対する矢印210で示すように、AEモジュール181の他の部分はR/Wチャネル305に接続されており、R/Wチャネル305は、DEベース部102の外側に取り付けられたPCBに配置された別のICである。AEモジュール181は、同様に、DEベース部102の外側に固定したPCBに取り付けられたハードディスクコントローラ/マイクロプロセッサユニットHCD/MPUから受け取った制御データに従って、磁気記録ディスク、例えば、磁気記録ディスク101にアクセスするために、複数のヘッドスライダから1つのヘッドスライダ、例えば、ヘッドスライダ105を選択し、読み戻し信号または書き込み信号を増幅する。さらに、R/Wチャネル305は、書き込みデータを符号化変調して、そのデータをAEモジュール181に出力し、磁気記録ディスク101から読み戻すことができた、AEモジュール181の出力信号である読み戻し波形からデータを検出し、読み戻し信号を符号復調する。例えば、読み出しプロセスでは、R/Wチャネル305は、AEモジュール181から供給された読み戻し信号からデータを抽出し、このデータを復号する。さらに、書き込みプロセスでは、R/Wチャネル305は、書き込みデータを符号化変調し、符号化変調データを書き込み信号に変換し、その信号をAEモジュール181に供給する。本発明の1つまたは複数の実施形態による図2をさらに参照すると、上記の機能を保証するために、書き込み要素105-2aと読み出し要素105-2bとの電気接続は、AEモジュール181とヘッドスライダ105との間の伝送線によって提供されている。さらに、TFC機能を可能にするために、少なくとも第1のヒータ要素105-2cが設けられている。ECSE105-2dに電流を供給するための電気接続は、埋込型接触センサECS機能を可能にするために設けられている。本発明の実施形態によれば、ECSE105-2dに供給される電流は2つの機能を有し、1つはECSE105-2dへの電流を照合するためであり、もう1つは、次に説明するように、ECSE105-2dを第2のヒータ要素として使用するための電力を供給するためである。本発明の1つまたは複数の実施形態による図2をさらに参照すると、ECSE105-2dは抵抗要素である。したがって、本発明の一実施形態では、ECSE105-2dの抵抗、あるいは抵抗の変化が、定電流、あるいは定電圧で測定され、抵抗の変化値は、それぞれECSE105-2dを通じた電圧変化、あるいは電流変化から測定される。ECSE105-2dの抵抗は、HDI事象とともに起こる、磁気記録ヘッド105-2と磁気記録ディスクとの間の接触によって変わる。通常、ECSE105-2dの抵抗は、接触によってもたらされる温度上昇に伴って大きくなる。したがって、CSCは、ECSE105-2dの抵抗を観測し、磁気記録ヘッド105-2と磁気記録ディスクとの間の接触によってもたらされるECSE105-2dの抵抗変化を検出する。ECSE105-2dの抵抗要素の抵抗は、磁気記録ヘッド105-2が磁気記録ディスク101と接触したときに変化する。ヘッドスライダ105と磁気記録ディスク101との間の接触は、この抵抗変化を測定することで検出することができる。したがって、本発明の1つまたは複数の実施形態によれば、接触を正確に、高い感度で検出するために、ECSE105-2dは、ヘッドスライダ105上で磁気記録ヘッド105-2に形成される。本発明の1つまたは複数の実施形態による図2をさらに参照すると、ECSE105-2dは、ECSE105-2dでTFCに使用する第2のヒータ要素として機能する。したがって、浮上高さは、第1のヒータ要素105-2cによって粗調整される。さらに、本発明の実施形態によれば、ECSE105-2dは、第2のヒータ要素として使用することができるので、磁気記録ヘッド105-2の中の、ECSE105-2dがヘッドスライダ105のABS105-3に近接して配置される部分の浮上高さの微調整にECSE105-2dを使用することができる。ここで、本発明の1つまたは複数の実施形態による図3を参照すると、AEモジュール181および磁気記録ヘッド105-2の電気回路のブロック図300が示され、このブロック図は、AEモジュール181の様々な部品ブロックと磁気記録ヘッド105-2との間の信号流れを示している。本発明の実施形態によれば、AEモジュールは、基板図示せず、書き込み信号増幅器181a、読み出し信号増幅器181b、第1のヒータ要素用電源181c、および第2のヒータ要素用電源181dを含む。書き込み信号増幅器181aは、磁気記録ヘッド105-2の書き込み要素105-2aに送られる書き込み信号を増幅するように構成されている。読み出し信号増幅器181bは、磁気記録ヘッド105-2の読み出し要素105-2bから送られた読み戻し信号を増幅するように構成されている。第1のヒータ要素用電源181cは、第1のヒータ要素用電力を少なくとも1つ増分して、磁気記録ヘッド105-2の第1のヒータ要素105-2cに電力を供給するように構成されている。第2のヒータ要素用電源181dは、ECSE105-2dが磁気記録ヘッド105-2の第2のヒータ要素として機能する場合に、磁気記録ヘッド105-2のECSE105-2dに電力を供給するように構成され、そのような電力は、第2のヒータ要素用電力を少なくとも1つ増分してECSE105-2dに供給することもできる。このように、第1のヒータ要素用電源181cは、第1のヒータ要素105-2cへの電力を段階的に増やすように構成することができ、各段階的な増加は、ヒータ要素用電力の増分に相当する。本発明の実施形態による図3をさらに参照すると、AEモジュール181は、第1のヒータ要素105-2c用の第1のヒータ要素電気抵抗測定回路181e、ECSE105-2d用の第2のヒータ要素電気抵抗測定回路181f、および制御ユニット181gをさらに含むことができる。制御回路181gは、書き込み信号増幅器181a、読み出し信号増幅器181b、第1のヒータ要素用電源181cおよび第2のヒータ要素用電源181d、第1のヒータ要素電気抵抗測定回路181e、ならびに第2のヒータ要素として使用する場合のECSE105-2d用の第2のヒータ要素電気抵抗測定回路181fに制御信号を供給するように構成されている。書き込み信号増幅器181a、読み出し信号増幅器181b、第1のヒータ要素用電源181c、および第2のヒータ要素用電源181dは、AEモジュール181の同じ基板上に作製され、同様に、第1のヒータ要素電気抵抗測定回路、第2のヒータ要素電気抵抗測定回路、および制御ユニットも、AEモジュール181の同じ基板上に作製することができる。したがって、本発明の実施形態によれば、AEモジュール181は、モノリシック集積回路を含む。図3に示すように、太くて濃い矢印は、磁気記録ヘッド105-2、AEモジュール181、およびR/Wチャネル305の主ブロック間で送られる主信号に相当し、薄い方の点線両矢印は、AEモジュール181の主ブロックおよびR/Wチャネル305の間で双方向に送られる制御信号に相当している。これらの制御信号は、R/Wチャネル305がHDC/MPUから受け取った信号に応じて送ることができる。本発明の実施形態による図3をさらに参照すると、AEモジュール181は、制御データまたは制御信号、および制御機能に従って、選択されたヘッドスライダ、例えば、ヘッドスライダ105のヒータ要素に電力を供給し、ヒータ要素、例えば、第1のヒータ要素105-2c、あるいは第2のヒータ要素として機能する場合のECSE105-2dへの電力量を調整する電力供給調整回路の機能を果たす。さらに、AEモジュール181は、ECSE105-2dを使用する接触検出機能を有し、接触を検出するために、ヘッドスライダ105と磁気記録ディスク101との間の接触を観測する。ヘッドスライダ105と磁気記録ディスク101との間の接触を検出するための、AEモジュール181の構成物には、CSCおよび接触確定ユニットがある。CSCは、ヘッドスライダ105の磁気記録ヘッド105-2のECSE105-2dからの信号に基づいて、ECSE105-2dの接触感度を求める。通常、HDD、例えば、HDD1は、ヘッドスライダ105が一例である複数のヘッドスライダと、AEモジュール181と、各ヘッドスライダに対応するCSC、またはすべての、もしくは一部のヘッドスライダ用の共有CSCとを含むことができる。本発明の実施形態によれば、接触確定ユニットは、すべてのヘッドスライダで共有される。したがって、各ヘッドスライダごとに専用の接触確定ユニットを含むAEモジュールと比較した場合、回路の規模を小さくすることができる。本発明の1つまたは複数の実施形態による図3をさらに参照すると、第1のヒータ要素105-2c、および第2のヒータ要素として機能する場合のECSE105-2dは、以下の関係を満たす。1第1のヒータ要素105-2cに供給できる最大電力Pmax1は、第2のヒータ要素であるECSE105-2dに供給できる最大電力Pmax2よりも大きく、例えば、Pmax1=100ミリワットmW、Pmax2=5mWである。2ECSE105-2dである第2のヒータ要素に供給できる最大電力Pmax2は、第1のヒータ要素105-2cに供給される電力の刻み幅Pstep1よりも大きく、刻み幅Psep1は、第1のヒータ要素用の電力増分と同一である。3ECSE105-2dである第2のヒータ要素の抵抗測定分解能Rres2は、第1のヒータ要素105-2cの抵抗測定分解能Rres1よりも高く、例えば、Rres1=1、Rres2=0.1である。本発明の実施形態に関連する図4を参照すると、先行技術から公知のTFC要素の構成物である、ヘッドスライダ405内のヒータ要素405-2cが示され、このヒータ要素405-2cは、前述の第1のヒータ要素105-2cと同様である。図4は、先行技術のヘッドスライダ405の構造の概略断面図400である。ヘッドスライダ405は、スライダ405-1および磁気記録ヘッド405-2を含む。スライダ405-1の長さは切り詰められており、説明を簡単にするために、ヘッドスライダ405の前縁405-4および後縁405-5が示されている。先行技術の磁気記録ヘッド405-2は、書き込み要素405-2a、読み出し要素405-2b、およびヒータ要素405-2cを含む。ヘッドスライダ405は、磁気記録ディスク401の記録面401-1に近接して磁気記録ディスク401上で浮上している。図面は、従来のTFCに対応するヘッドスライダの構造を示している。ヒータ要素405-2cは、磁気記録ヘッド405-2の書き込み要素405-2aおよび読み出し要素405-2bの周辺に設けられている。AEモジュール181は、制御データに従って、選択されたヘッドスライダ405のヒータ要素405-2cに電力を供給し、AEモジュール181は、ヒータ要素405-2cへの電力量を調整する電力供給調整回路として機能する。供給された電力によって発生した熱の作用により、ヒータ要素405-2cは膨張し、磁気記録ヘッド405-2にあるABS405-3を突出させて、磁気記録ヘッド405-2と磁気記録ディスク401の記録面401-1との間の浮上高さ420を調整する。ヒータ要素405-2cは、磁気記録ヘッド405-2と磁気記録ディスク401の記録面401-1との間の浮上高さ420を調整するための浮上高さアクチュエータである。図4に示すように、磁気記録ヘッド405-2を加熱した結果として、ABS405-3、書き込み要素405-2a、および読み出し要素405-2bは、平坦な外形のABS405-3で図4に示すような、加熱しない場合にABS405-3、書き込み要素405-2a、および読み出し要素405-2bが占める位置から離れる方向に、逆ベル形状の外形のABS405-3で図4に示すように、磁気記録ディスク401の記録面401-1に向かって下方に移動する。さらに、磁気記録ヘッド405-2と磁気記録ディスク401の記録面401-1との間に新たな最小クリアランスが確立され、この新たな最小クリアランスは、もはやヘッドスライダ405の後縁405-5に位置しない。したがって、浮上高さ420は、後縁405-5での浮上高さと比較して短縮されて、書き込み要素405-2aおよび読み出し要素405-2bを磁気記録ディスク401の記録面401-1により近接させ、TFC技術分野では公知のように、磁気記録でのより高い面記録密度ADを可能にする。他方で、本発明の実施形態は、次に説明するように、磁気記録でのさらにそれ以上に高いADを可能にするさらに低い浮上高さを提供する。ここで、本発明の1つまたは複数の実施形態による図5を参照すると、スライダ105-1および磁気記録ヘッド105-2を含むヘッドスライダ105の別の概略断面図500が示されている。図5は、第1のヒータ要素105-2cとECSE105-2dである第2のヒータ要素の両方を加熱しながら、磁気記録ディスク101上で浮上している磁気記録ヘッド105-2の様々な要素の関係を示している。図4と同様に、および図4との比較を容易にするために、スライダ105-1の長さは切り詰められており、説明を簡単にするために、ヘッドスライダ105の前縁105-4および後縁105-5が示されている。磁気記録ヘッド105-2は、書き込み要素105-2a、読み出し要素105-2b、第1のヒータ要素105-2c、および第2のヒータ要素として構成できるECSE105-2dを含む。ヘッドスライダ105は、磁気記録ディスク101の記録面101-1に近接して磁気記録ディスク101上で浮上している。図5は、TFC要素およびECSE105-2dに対応するヘッドスライダ105の構造を示している。図3に示すAEモジュール181の説明においてすでに述べたように、定電流、あるいは定電圧をECSE105-2dに印加することができる。ECSE105-2dが磁気記録ディスク101と接触する場合、サーマルアスペリティTAを伴うHDI事象時に起こるように、熱エネルギが発生する場合にECSE105-2dなどの抵抗要素の抵抗が高くなる原理を使用して、磁気記録ディスク101との接触を検出することができる。本発明の実施形態によれば、ECSE105-2dはまた、少なくとも約1程度のECSE105-2dの温度上昇を引き起こすHDI事象を検出するための感度を提供するように構成される。したがって、本発明の一実施形態によれば、HDI事象に対する感度を高くするために、ECSE105-2dは、磁気記録ヘッド105-2のABS105-3に近接して配置することができる。本発明の1つまたは複数の実施形態による図5をさらに参照すると、上記のように、ECSE105-2dはまた、TFC用途に対して第2のヒータ要素として機能することができる。本発明の実施形態によれば、浮上高さ520は、第1のTFC要素である第1のヒータ要素105-2cによって粗調整することができ、ECSE105-2dが、第2のTFC要素である第2のヒータ要素として使用される場合、浮上高さ520は、ECSE105-2dによって微調整することができる。本発明の実施形態によれば、ABS105-3での第2の突出量を調整できるストローク長は、図3に示すように、第1のヒータ要素用電源181c用のデジタル/アナログ変換器DACによって設定できる第1のヒータ要素の刻み幅に対応する突出よりも大きい。第2のヒータ要素であるECSE105-2dの膨張によるストローク長が、第1のヒータ要素105-2cの刻み幅に対応する突出よりも小さい場合、突出を微調整することができない。他方で、第1のヒータ要素105-2cによって実現可能な総突出長である第1のストローク長は、第2のヒータ要素として構成された場合にECSE105-2dによって実現可能な総突出長である第2のストローク長よりも大きいので、第1のヒータ要素105-2cは、浮上高さを粗調整することができ、一方、ECSE105-2dは、第2のヒータ要素として構成された場合に浮上高さを微調整する。したがって、本発明の別の実施形態によれば、第1のヒータ要素の第1のストローク長は約10nmとすることができ、第2のヒータ要素の第2のストローク長は約0.5nmとすることができる。図5に示すように、磁気記録ヘッド105-2を加熱した結果として、ABS105-3、書き込み要素105-2a、読み出し要素105-2b、およびECSE105-2dは、平坦な外形のABS105-3で図5に示すような、第1のヒータ要素105-2cで加熱しない場合に、ABS105-3、書き込み要素105-2a、読み出し要素105-2b、およびECSE105-2dが占める位置から離れる方向に、逆ベル形状の外形のABS105-3で図5に示すように、磁気記録ディスク101の記録面101-1に向かって下方に移動する。図4と同様に、第1のTFC要素として第1のヒータ要素105-2cを加熱することで、磁気記録ヘッド105-2と磁気記録ディスク101の記録面101-1との間に初期最小クリアランスを確立することができ、この初期最小クリアランスは、もはやヘッドスライダ105の後縁105-5に位置しない。一方、第2のTFC要素としてのECSE105-2dである第2のヒータ要素によって突出量が補足されて、ABS105-3を磁気記録ディスク101の記録面101-1にさらに近接させる新たな最小クリアランスを形成する。したがって、浮上高さ520は、後縁での浮上高さ220図2を参照のこと、および第1のヒータ要素105-2c単独による浮上高さ420図4を参照のことと比べて縮小され、書き込み要素105-2a、読み出し要素105-2b、およびECSE105-2dを磁気記録ディスク101の記録面101-1にさらに近接させて、磁気記録でのより高いAD、および浮上高さ520のより高度な制御を可能にする。さらに、図2および図5に示すように、本発明の別の実施形態によれば、ECSE105-2dは、読み出し要素105-2bよりも書き込み要素105-2aに近接して配置することができて、磁気記録ディスク101へのデータ書き込み時のADを高くすることができる。本発明の特定の実施形態に関する前述の説明は、例示および説明を目的として提示された。それらの実施形態は、それに尽きること、または本発明を、開示したそのままの形態に限定することを意図されるものではなく、上記の教示を考慮して、多くの修正形態および変形形態が可能である。本明細書に記載した実施形態については、本発明およびその実用的な応用を最もうまく説明し、それによって、当業者が、本発明と、企図した特定の用途に適するように種々の修正を加えた様々な実施形態とを最良の形で利用できるように選択および説明した。本発明の範囲は、本明細書に添付の特許請求の範囲およびその等価物によって定義されるものとする。