"重合性化合物A、重合開始剤B、および非重合性化合物Cを含有するインプリント用硬化性組成物であって、前記非重合性化合物Cとして、フッ素原子を20質量以上含有する少なくとも1種の界面活性剤C1、およびフッ素原子を3質量以上20質量未満および/またはケイ素原子を5質量以上40質量未満含有し、かつ、重量平均分子量Mwが1000~100000である少なくとも1種の重合体C2を含有するインプリント用硬化性組成物。前記重合体C2が、少なくとも、フッ素原子を3質量以上20質量未満する、請求項1に記載のインプリント用硬化性組成物。前記化合物C1のフッ素原子含有量質量と、前記重合体C2のフッ素原子およびケイ素原子の合計含有量質量の差が、3~70質量である、請求項1または2に記載のインプリント用硬化性組成物。前記化合物C1が、フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基またはフッ素原子を有するアリール基を有する化合物である、請求項1~3のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。前記重合体C2が、フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基またはフッ素原子を有するアリール基を有する化合物である、請求項1~4のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。前記重合性化合物Aがメタアクリレート化合物である、請求項1~5のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。前記重合性化合物Aが芳香族基および/または脂環炭化水素基を有する化合物である、請求項1~6のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。請求項1~7のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、前記インプリント用硬化性組成物をモールドまたは基材で挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法。インプリント用硬化性組成物を基材上にインクジェット法によって適用する、請求項8に記載のパターン形成方法。請求項8または9に記載の方法で得られたパターン。前記パターンの厚さのうち、基材面から10までの距離の部分に含まれるフッ素原子含有量、基材面から45~55の距離の部分に含まれるフッ素原子含有量、基材面から90~100の距離の部分に含まれるフッ素原子含有量が、該順に多くなっていることを特徴とする、請求項10に記載のパターン。請求項10または11に記載のパターンを含む電子デバイス。請求項8または9に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。かかる状況のもと、本願発明者が上記特許文献7について検討を行ったところ、インプリント用硬化性組成物を硬化した後の硬化膜の表面ラフネスが問題であることが分かった。本発明はかかる従来技術の問題点を解決することを目的としたものであって、インプリント用硬化性組成物を硬化した後の硬化膜の表面ラフネスを改善することを目的とする。インプリント法を用いて光硬化性組成物によるパターンを基板上に形成する方法において、硬化性組成物に界面活性剤を添加することが広く行われている。これは、界面活性剤を添加することにより、モールド-パターン間の界面自由エネルギーが低下し、離型性能が良好となるためである。しかしながら、本願発明者が検討を行ったところ、モールド界面における界面活性剤の被覆率は、図1aにイメージを示すように、通常、100ではなく、部分的に剥離されにくい領域が存在することが分かった。そして、このような部分的に剥離されにくい領域が、モールド剥離時に上記部分が一緒に剥がれることで硬化膜表面に凹凸が生じてしまう。この影響を小さくするためには2つの手段が考えられる。1つ目は、界面活性剤の偏在性を高めるために、フッ素原子の含有量を多くする方法である。2つ目は、フッ素原子の添加量を多くする方法である。しかしながら、偏在性が高すぎたり添加量が多すぎたりすると界面において界面活性剤の微小な相分離が発生し、硬化膜表面に、さらに、凹凸が生じてしまう。硬化膜表面を、平坦なものとするためには、このトレードオフ関係を脱却する必要がある。かかる状況のもと、本願発明者が鋭意検討を行った結果、フッ素原子を含有する界面活性剤に加えて、特定の要件を満たす、フッ素原子および/またはケイ素原子を含む重合体を併用することにより、上記課題を解決しうることを見出した。この理由は定かではないが、図1bにイメージ図を示すように、高い割合でフッ素原子を含有する化合物高F含率活性剤と硬化性化合物の間に、低い割合でフッ素原子またはケイ素原子を含む化合物低F含率活性剤が存在することになり、相分離が抑制され凹凸の発生が抑制されると考えられる。具体的には、以下の手段<1>により、より好ましくは、<2>~<11>により、上記課題は解決された。<1>重合性化合物A、重合開始剤B、および非重合性化合物Cを含有するインプリント用硬化性組成物であって、前記非重合性化合物Cとして、フッ素原子を20質量以上含有する少なくとも1種の界面活性剤C1、およびフッ素原子を3質量以上20質量未満および/またはケイ素原子を5質量以上40質量未満含有し、かつ、重量平均分子量Mwが1000~100000である少なくとも1種の重合体C2を含有するインプリント用硬化性組成物。<2>前記重合体C2が、少なくとも、フッ素原子を3質量以上20質量未満する、<1>に記載のインプリント用硬化性組成物。<3>前記化合物C1のフッ素原子含有量質量と、前記重合体C2のフッ素原子およびケイ素原子の合計含有量質量の差が、3~70質量である、<1>または<2>に記載のインプリント用硬化性組成物。<4>前記化合物C1が、フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基またはフッ素原子を有するアリール基を有する化合物である、<1>~<3>のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。<5>前記重合体C2が、フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基またはフッ素原子を有するアリール基を有する化合物である、<1>~<4>のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。<6>前記重合性化合物Aがメタアクリレート化合物である、<1>~<5>のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。<7>前記重合性化合物Aが芳香族基および/または脂環炭化水素基を有する化合物である、<1>~<6>のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。<8><1>~<7>のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を基材上または微細パターンを有するモールド上に適用し、前記インプリント用硬化性組成物をモールドまたは基材で挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法。<9>インプリント用硬化性組成物を基材上にインクジェット法によって適用する、<8>に記載のパターン形成方法。<10><8>または<9>に記載の方法で得られたパターン。<11>前記パターンの厚さのうち、基材面から10までの距離の部分に含まれるフッ素原子含有量、基材面から45~55の距離の部分に含まれるフッ素原子含有量、基材面から90~100の距離の部分に含まれるフッ素原子含有量が、該順に多くなっていることを特徴とする、<10>に記載のパターン。<12><10>または<11>に記載のパターンを含む電子デバイス。<13><8>または<9>に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。本発明により、硬化膜の表面ラフネスが改善されたインプリント用硬化性組成物の提供することが可能になった。以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において~とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。なお、本明細書中において、メタアクリレートはアクリレートおよびメタクリレートを表し、メタアクリルはアクリルおよびメタクリルを表し、メタアクリロイルはアクリロイルおよびメタクリロイルを表す。また、本明細書中において、単量体とモノマーとは同義である。本発明における単量体は、オリゴマーおよびポリマーと区別され、重量平均分子量が1,000以下の化合物をいう。本明細書中において、官能基は重合反応に関与する基をいう。また、本発明でいうインプリントは、好ましくは、1nm~10mmのサイズのパターン転写をいい、より好ましくは、およそ10nm~100μmのサイズナノインプリントのパターン転写をいう。尚、本明細書における基原子団の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、アルキル基とは、置換基を有さないアルキル基無置換アルキル基のみならず、置換基を有するアルキル基置換アルキル基をも包含するものである。本発明のインプリント用硬化性組成物は、A重合性化合物、B重合開始剤およびC非重合性化合物を含有し、非重合性化合物Cとして、C1フッ素原子を20質量以上含有する少なくとも1種の界面活性剤、およびC2フッ素原子を3質量以上20質量未満および/またはケイ素原子を5質量以上40質量未満含有し、かつ重量平均分子量Mwが1000~100000である少なくとも1種の重合体を含有することを特徴とする。このような構成とすることにより、該インプリント用硬化性組成物を硬化させた硬化膜表面に凹凸が生じにくくなる。本発明におけるインプリント用硬化性組成物はA重合性化合物およびB重合開始剤を含有する。A重合性化合物としては重合性基を有する単量体、重合性基を有するオリゴマーおよび重合性基を有するポリマー、ならびにそれらの混合物が挙げられる。例えば、市販品の重合性化合物などには、重合性基を有する単量体に加えて、これらが重合したオリゴマーやポリマーも極めて微量に含まれているが、本発明における重合性化合物にはこれらも含む趣旨である。本発明に用いるインプリント用硬化性組成物に用いられる重合性化合物の種類は本発明の趣旨を逸脱しない限り特に定めるものではないが、例えば、エチレン性不飽和結合含有基を1個以上有する重合性不飽和単量体;エポキシ化合物、オキセタン化合物;ビニルエーテル化合物;スチレン誘導体;フッ素原子を有する化合物;プロペニルエーテルまたはブテニルエーテル等を挙げることができる。前記エチレン性不飽和結合含有基を1個以上有する重合性不飽和単量体について説明する。まず、エチレン性不飽和結合含有基を1つ有する重合性不飽和単量体としては具体的に、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、N-ビニルピロリジノン、2-アクリロイロキシエチルフタレート、2-アクリロイロキシ2-ヒドロキシエチルフタレート、2-アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート、2-アクリロイロキシプロピルフタレート、2-エチル-2-ブチルプロパンジオールアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルカルビトールメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、アクリル酸ダイマー、ベンジルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、セチルメタアクリレート、エチレンオキシド変性以下EOという。クレゾールメタアクリレート、ジプロピレングリコールメタアクリレート、エトキシ化フェニルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタアクリレート、イソミリスチルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタアクリレート、メトキシトリプロピレングリコールメタアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタアクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエートアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート、オクチルアクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコールアクリレート、エピクロロヒドリン以下ECHという変性フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコール-ポリプロピレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、ステアリルアクリレート、EO変性コハク酸アクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、EO変性トリブロモフェニルアクリレート、トリドデシルアクリレート、p-イソプロペニルフェノール、N-ビニルピロリドン、N-ビニルカプロラクタムが例示される。前記エチレン性不飽和結合を含有する単官能の重合性化合物の中でも、本発明では単官能メタアクリレート化合物を用いることが、光硬化性の観点から好ましい。単官能メタアクリレート化合物としては、前記エチレン性不飽和結合を含有する単官能の重合性化合物で例示した中における、単官能メタアクリレート化合物類を例示することができる。このような芳香族構造および/または脂環式炭化水素構造を有する単官能メタアクリレートの中でも、ベンジルメタアクリレート、芳香環上に置換基を有するベンジルメタアクリレート好ましい置換基としては炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアルコキシ基、シアノ基、1-または2-ナフチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルエチルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタアクリレート、イソボロニルメタアクリレート、アダマンチルメタアクリレートが好ましく、ベンジルメタアクリレート、芳香環上に置換基を有するベンジルメタアクリレート、ナフタレン構造を有する単官能メタアクリレート化合物がより好ましく、1-または2-ナフチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメチルメタアクリレートが特に好ましい。本発明では、重合性化合物として、エチレン性不飽和結合含有基を2つ以上有する多官能重合性不飽和単量体を用いることも好ましい。本発明で好ましく用いることのできるエチレン性不飽和結合含有基を2つ有する2官能重合性不飽和単量体の例としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルメタアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジメタアクリレート、ジメタアクリル化イソシアヌレート、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、EO変性1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ECH変性1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、アリロキシポリエチレングリコールアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、EO変性ビスフェノールAジメタアクリレート、PO変性ビスフェノールAジメタアクリレート、変性ビスフェノールAジメタアクリレート、EO変性ビスフェノールFジメタアクリレート、ECH変性ヘキサヒドロフタル酸ジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、EO変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレンオキシド以後POという。変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコール、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジメタアクリレート、ECH変性フタル酸ジメタアクリレート、ポリエチレングリコール-テトラメチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコール-テトラメチレングリコールジメタアクリレート、ポリエステルジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ECH変性プロピレングリコールジメタアクリレート、シリコンジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、EO変性トリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリグリセロールジメタアクリレート、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素、o-,m-,p-キシリレンジメタアクリレート、1,3-アダマンタンジアクリレートノルボルナンジメタノールジアクリレートが例示される。これらの中で特に、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、o-,m-,p-ベンゼンジメタアクリレート、o-,m-,p-キシリレンジメタアクリレート、等の2官能メタアクリレートが本発明に好適に用いられる。エチレン性不飽和結合含有基を3つ以上有する多官能重合性不飽和単量体の例としては、ECH変性グリセロールトリメタアクリレート、EO変性グリセロールトリメタアクリレート、PO変性グリセロールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、EO変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールポリメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート等が挙げられる。これらの中で特に、EO変性グリセロールトリメタアクリレート、PO変性グリセロールトリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート等の3官能以上の官能メタアクリレートが本発明に好適に用いられる。前記エチレン性不飽和結合を2つ以上有する多官能の重合性不飽和単量体の中でも、本発明では多官能メタアクリレートを用いることが、光硬化性の観点から好ましい。なお、ここでいう多官能メタアクリレートとは、前記2官能メタアクリレートおよび前記3官能以上の官能メタアクリレートを総称するもののことである。多官能メタアクリレートの具体例としては、前記エチレン性不飽和結合を2つ有する多官能重合性不飽和単量体で例示した中、および、前記エチレン性不飽和結合を3つ以上有する多官能重合性不飽和単量体で例示した中における、各種多官能メタアクリレートを例示することができる。前記オキシラン環を有する化合物エポキシ化合物としては、例えば、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエテーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらの化合物は、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。本発明に好ましく使用することのできる前記オキシラン環を有する化合物エポキシ化合物としては、特開2009-73078号公報の段落番号0053に記載のものを好ましく採用することができる。特に、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、14-ブタンジオールジグリシジルエーテル、16-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルが好ましい。グリシジル基含有化合物として好適に使用できる市販品としては、特開2009-73078号公報の段落番号0055に記載のものを好ましく採用することができる。これらは、1種単独で、または2種以上組み合わせて用いることができる。また、これらのオキシラン環を有する化合物はその製法は問わないが、例えば、丸善KK出版、第四版実験化学講座20有機合成II、213~、平成4年、EdbyAlfredHasfnerThechemistryofheterocycliccompounds-SmallRingHeterocyclespart3OxiranesJohnWileyandSonsAnIntersciencePublicationNewYork1985、吉村、接着、29巻12号、32、1985、吉村、接着、30巻5号、42、1986、吉村、接着、30巻7号、42、1986、特開平11-100378号公報、特許第2906245号公報、特許第2926262号公報などの文献を参考にして合成できる。本発明で用いる他の重合性化合物として、ビニルエーテル化合物を用いてもよい。ビニルエーテル化合物は、適宜選択すれば良く、例えば、2-エチルヘキシルビニルエーテル、ブタンジオール-1,4-ジビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、1,2-プロパンジオールジビニルエーテル、1,3-プロパンジオールジビニルエーテル、1,3-ブタンジオールジビニルエーテル、1,4-ブタンジオールジビニルエーテル、テトラメチレングリコールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、トリメチロールエタントリビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ソルビトールテトラビニルエーテル、ソルビトールペンタビニルエーテル、エチレングリコールジエチレンビニルエーテル、トリエチレングリコールジエチレンビニルエーテル、エチレングリコールジプロピレンビニルエーテル、トリエチレングリコールジエチレンビニルエーテル、トリメチロールプロパントリエチレンビニルエーテル、トリメチロールプロパンジエチレンビニルエーテル、ペンタエリスリトールジエチレンビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリエチレンビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラエチレンビニルエーテル、1,1,1-トリス4-2-ビニロキシエトキシフェニルエタン、ビスフェノールAジビニロキシエチルエーテル等が挙げられる。これらのビニルエーテル化合物は、例えば、StephenCLapinPolymersPaintColourJournal179、321に記載されている方法、即ち多価アルコールもしくは多価フェノールとアセチレンとの反応、または多価アルコールもしくは多価フェノールとハロゲン化アルキルビニルエーテルとの反応により合成することができ、これらは1種単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。また、本発明で用いることができる重合性化合物としては、スチレン誘導体も採用できる。スチレン誘導体としては、例えば、スチレン、p-メチルスチレン、p-メトキシスチレン、β-メチルスチレン、p-メチル-β-メチルスチレン、α-メチルスチレン、p-メトキシ-β-メチルスチレン、p-ヒドロキシスチレン、等を挙げることができる。本発明におけるインプリント用硬化性組成物では、ドライエッチング耐性、インプリント適性、硬化性等の調整の観点から、インプリント用硬化性組成物が前記重合性化合物よりもさらに分子量の大きい重合性オリゴマーおよび/または重合性ポリマーを含有することも好ましい。前記重合性オリゴマーとしてはポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート等の各種アクリレートオリゴマーが挙げられる。オリゴマー成分の添加量としては、0~30質量が好ましく、より好ましくは0~20質量、さらに好ましくは0~10質量、最も好ましくは0~5質量である。前記ポリマー成分としては側鎖に重合性官能基を有するポリマーが好ましい。前記ポリマー成分の重量平均分子量としては、重合性化合物との相溶性の観点から、2000~100000が好ましく、5000~50000がさらに好ましい。ポリマー成分の添加量としては組成物の溶剤を除く成分に対し、0~30質量が好ましく、より好ましくは0~20質量、さらに好ましくは0~10質量、最も好ましくは2質量以下である。本発明におけるインプリント用硬化性組成物において溶剤を除く成分中、分子量2000以上のポリマー成分の含有量が30質量以下であると、パターン形成性が向上する。本発明の硬化性組成物はさらにフッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物を含有していてもよい。しかしながら、本発明の硬化性組成物は、これらの重合性化合物を実質的に含んでいない方が好ましい。例えば、硬化性組成物に含まれる全重合性化合物のうち、フッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物の割合は、2質量以下であることが好ましい。本発明におけるフッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物は、フッ素原子、シリコン原子、または、フッ素原子とシリコン原子の両方を有する基を少なくとも1つと、重合性官能基を少なくとも1つ有する化合物である。重合性官能基としてはメタアクリロイル基、エポキシ基が好ましい。本発明におけるインプリント用硬化性組成物中におけるフッ素原子とシリコン原子のうち少なくとも一方を有する重合性化合物の含有量は、特に制限はないが、硬化性向上の観点や、組成物の低粘度化の観点から、全重合性化合物中、0.1~20質量が好ましく、0.2~15質量がより好ましく、0.5~10質量がさらに好ましく、0.5~5質量が特に好ましい。1フッ素原子を有する重合性化合物フッ素原子を有する重合性化合物が有するフッ素原子を有する基としては、フロロアルキル基およびフロロアルキルエーテル基から選ばれる含フッ素基が好ましい。前記フロロアルキル基としては、炭素数が2~20のフロロアルキル基が好ましく、4~8のフロロアルキル基より好ましい。好ましいフロロアルキル基としては、トリフロロメチル基、ペンタフロロエチル基、ヘプタフロロプロピル基、ヘキサフロロイソプロピル基、ノナフロロブチル基、トリデカフロロヘキシル基、ヘプタデカフロロオクチル基が挙げられる。本発明では、フッ素原子を有する重合性化合物が、トリフロロメチル基構造を有する重合性化合物であることが好ましい。トリフロロメチル基構造を有することで、少ない添加量例えば、10質量以下でも本発明の効果が発現するため、他の成分との相溶性が向上し、ドライエッチング後のラインエッジラフネスが向上する上、繰り返しパターン形成性が向上する。前記フロロアルキルエーテル基としては、前記フロロアルキル基の場合と同様に、トリフロロメチル基を有しているものが好ましく、パーフロロエチレンオキシ基、パーフロロプロピレンオキシ基を含有するものが好ましい。-CFCF3CF2O-などのトリフロロメチル基を有するフロロアルキルエーテルユニットおよび/またはフロロアルキルエーテル基の末端にトリフロロメチル基を有するものが好ましい。前記フッ素原子を有する重合性化合物が有する全フッ素原子の数は、1分子当たり、6~60個が好ましく、より好ましくは9~40個、さらに好ましくは12~40個、特に好ましくは12~20個である。前記フッ素原子を有する重合性化合物は、下記に定義するフッ素含有率が20~60のフッ素原子を有することが好ましく、30~60であることが好ましく、さらに好ましくは35~60である。フッ素含有率を適性範囲とすることで他成分との相溶性に優れ、モールド汚れを低減でき且つ、ドライエッチング後のラインエッジラフネスが向上する上、繰り返しパターン形成性が向上する。前記フッ素原子を有する重合性化合物のフッ素原子を有する基の好ましい一例として、下記一般式Iで表される部分構造を有する化合物が挙げられる。このような部分構造を有する化合物を採用することにより、繰り返しパターン転写を行ってもパターン形成性に優れ、かつ、組成物の経時安定性が良好となる。一般式I一般式I中、nは1~8の整数を表し、好ましくは4~6の整数である。前記フッ素原子を有する重合性化合物の好ましい他の一例として、下記一般式IIで表される部分構造を有する化合物が挙げられる。もちろん、一般式Iで表される部分構造と、一般式IIで表される部分構造の両方を有していてもよい。一般式II一般式II中、L1は単結合または炭素数1~8のアルキレン基を表し、L2は炭素数1~8のアルキレン基を表し、m1およびm2はそれぞれ、0または1を表し、m1およびm2の少なくとも一方は1である。m3は1~3の整数を表し、pは1~8の整数を表し、m3が2以上のとき、それぞれの、-CpF2p1は同一であってもよいし異なっていてもよい。前記L1およびL2は、それぞれ、炭素数1~4のアルキレン基であることが好ましい。また、前記アルキレン基は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において置換基を有していてもよい。前記m3は、好ましくは1または2である。前記pは4~6の整数が好ましい。以下に、本発明の組成物で用いられる前記フッ素原子を有する重合性化合物の具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。前記フッ素原子を有する重合性化合物としては、トリフルオロエチルアクリレート、ペンタフルオロエチルアクリレート、パーフルオロブチルエチルアクリレート、パーフルオロブチル-ヒドロキシプロピルアクリレート、パーフルオロヘキシルエチルアクリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、パーフルオロオクチルエチルアクリレート、テトラフルオロプロピルメタアクリレート、ヘキサフルオロプロピルメタアクリレート等のフッ素原子を有する単官能重合性化合物が挙げられる。また、前記フッ素原子を有する重合性化合物としては、2,2,3,3,4,4-ヘキサフロロペンタンジメタアクリレート、2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフロロヘキサンジメタアクリレートなどのフロロアルキレン基を有するジメタアクリレートを有する2以上の重合性官能基を有する多官能重合性化合物も好ましい例として挙げられる。また、含フッ素基、例えばフロロアルキル基、フロロアルキルエーテル基を1分子中に2つ以上有する化合物も好ましく用いることができる。フロロアルキル基、フロロアルキルエーテル基を1分子中に2つ以上有する化合物として好ましくは下記一般式IIIで表される重合性化合物である。一般式III一般式III中、R1は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子またはシアノ基を表し、水素原子またはアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。Aはa1a2価の連結基を表し、好ましくはアルキレン基および/またはアリーレン基を有する連結基であり、さらにヘテロ原子を含む連結基を含有していても良い。ヘテロ原子を有する連結基としては-O-、-C=OO-、-S-、-C=O-が挙げられる。これらの基は本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において置換基を有していても良いが、有していない方が好ましい。Aは、炭素数2~50であることが好ましく、炭素数4~15であることがより好ましい。a1は1~6の整数を表し、好ましくは1~3、さらに好ましくは1または2である。a2は2~6の整数を表し、好ましくは2または3、さらに好ましくは2であるR2およびR3はそれぞれ単結合または炭素数1~8のアルキレン基を表す。m1およびm2はそれぞれ、0または1を表し、m3は1~3の整数を表す。a1が2以上のとき、それぞれのAは同一であってもよいし、異なっていても良い。a2が2以上のとき、それぞれのR2、R3、m1、m2、m3は同一であっても良いし、異なっていても良い。Rfはフロロアルキル基、フロロアルキルエーテル基を表し、好ましくは炭素数1~8のフロロアルキル基、炭素数3~20のフロロアルキルエーテル基である。2シリコン原子を有する重合性化合物前記シリコン原子を有する重合性化合物が有する含シリコン官能基としては、トリアルキルシリル基、鎖状シロキサン構造、環状シロキサン構造、籠状シロキサン構造などが挙げられ、他の成分との相溶性、モールド剥離性の観点から、トリメチルシリル基またはジメチルシロキサン構造を有する官能基が好ましい。シリコン原子を有する重合性化合物としては3-トリストリメチルシリルオキシシリルプロピルメタアクリレート、トリメチルシリルエチルメタアクリレート、メタアクリロキシメチルビストリメチルシロキシメチルシラン、メタアクリロキシメチルトリストリメチルシロキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルビストリメチルシロキシメチルシラン、メタアクリロイル基を末端あるいは側鎖に有するポリシロキサン例えば信越化学工業社製X-22-164シリーズ、X-22-174DX、X-22-2426、X-22-2475などが挙げられる。これらのほか、本発明で用いることができる重合性化合物としては、プロペニルエーテルおよびブテニルエーテルを用いることもできる。前記プロペニルエーテルまたはブテニルエーテルとしては、例えば1-ドデシル-1-プロペニルエーテル、1-ドデシル-1-ブテニルエーテル、1-ブテノキシメチル-2-ノルボルネン、1-4-ジ1-ブテノキシブタン、1,10-ジ1-ブテノキシデカン、1,4-ジ1-ブテノキシメチルシクロヘキサン、ジエチレングリコールジ1-ブテニルエーテル、1,2,3-トリ1-ブテノキシプロパン、プロペニルエーテルプロピレンカーボネート等が挙げられる。また、本発明で用いる重合性化合物として、下記一般式Iで表される重合性化合物群も例示される。一般式I中、Zは芳香族基を含有する分子量100以上の基を表し、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。但し、重合性化合物Axが25°Cにおいて液体であるとき、25°Cにおける粘度が500mPas以下である。R1は、好ましくは、水素原子またはアルキル基であり、水素原子またはメチル基が好ましく、硬化性の観点から、水素原子がさらに好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示され、フッ素原子が好ましい。Zは、好ましくは置換基を有していても良いアラルキル基、置換基を有していても良いアリール基、または、これらの基が連結基を介して結合した基である。ここでいう連結基は、ヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよく、好ましくは、-CH2-、-O-、-C=O-、-S-およびこれらの組み合わせからなる基である。Zに含まれる芳香族基としてはフェニル基が好ましく、フェニル基のみが含まれていることが好ましい。多環芳香族基、ヘテロ芳香族基に比べフェニル基のみの方が粘度が低くパターン形成性が良好で、且つパーティクル欠陥を抑制できる。Zの分子量としては100~300であることが好ましく、より好ましくは120~250である。重合性化合物に含まれる重合性基の数と芳香族基の数は重合性基の数≦芳香族基の数であることが粘度、ドライエッチング耐性の点から好ましい。この際、ナフタレンなどの縮合芳香環は1つの芳香族基として数え、ビフェニルのような2つの芳香環が結合を解して連結している場合、2つの芳香族基として数える。重合性化合物が25°Cにおいて液体であるときの25°Cにおける粘度としては2~500mPasが好ましく、3~200mPasがより好ましく、3~100mPasが最も好ましい。重合性化合物は25°Cにおいて液体であるか、固体であっても融点が60°C以下であることが好ましく、25°Cにおいて液体であることがより好ましい。Zは-Z1-Z2で表される基であることが好ましい。ここで、Z1は、単結合または炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Z2は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、分子量90以上である。Z1は、好ましくは、単結合またはアルキレン基であり、該アルキレン基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Z1は、より好ましくは、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含まないアルキレン基であり、さらに好ましくはメチレン基、エチレン基である。ヘテロ原子を含む連結基としては-O-、-C=O-、-S-およびこれらとアルキレン基の組み合わせからなる基などが挙げられる。また、炭化水素基の炭素数は1~3であることが好ましい。Z2は、分子量が15以上の置換基を有する芳香族基であることが好ましい。Z2に含まれる芳香族基の一例として、フェニル基およびナフチル基が挙げられ、分子量が15以上の置換基を有するフェニル基がより好ましい例として挙げられる。Z2は、単環の芳香族基から形成される方が好ましい。Z2は、2つ以上の芳香族基が、直接にまたは連結基を介して連結した基であることも好ましい。この場合の連結基も、好ましくは、-CH2-、-O-、-C=O-、-S-およびこれらの組み合わせからなる基である。芳香族基が有していても良い置換基としては、置換基の例としては例えばハロゲン原子フッ素原子、クロロ原子、臭素原子、ヨウ素原子、直鎖、分岐または環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、シアノ基、カルボキシル基、水酸基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環オキシ基、アシルオキシ基、アミノ基、ニトロ基、ヒドラジノ基、ヘテロ環基などが挙げられる。又、これらの基によってさらに置換されている基も好ましい。一般式Iで表される化合物の光硬化性組成物中における添加量は、10~100質量であることが好ましく、20~100質量であることがより好ましく、30~80質量であることが特に好ましい。一般式で表される化合物は、下記一般式IIで表される化合物であることが好ましい。一般式II中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表し、X1は単結合または炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y1は分子量15以上の置換基を表し、n1は0~3の整数を表す。但し、n1が0のときは、X1は炭素数2以上の炭化水素基である。Arは、芳香族基、または芳香族連結基を表し、フェニル基またはフェニレン基が好ましい。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X1は、上記Z1と同義であり、好ましい範囲も同義である。Y1は、分子量15以上の置換基であり、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ハロゲン原子などが挙げられる。これら置換基は更なる置換基を有していても良い。n1が0のときは、X1は炭素数2または3のアルキレン基であることが好ましく、n1が2のときは、X1は単結合または炭素数1の炭化水素基であることが好ましい。特に、好ましい様態としてはn1が1で、X1は炭素数1~3のアルキレン基である。一般式IIで表される化合物は、さらに好ましくは、下記一般式IIIで表される化合物である。一般式III中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。X1は単結合または炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y1は分子量15以上の置換基を表し、n1は0~3の整数を表す。但し、n1が0のときは、X1は炭素数2以上の炭化水素基である。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X1は、上記Z1と同義であり、好ましい範囲も同義である。Y1は、上記一般式IIにおけるY1と同義であり、好ましい範囲も同義である。n1は、上記一般式IIにおけるn1と同義であり、好ましい範囲も同義である。一般式IIIで表される化合物は、さらに好ましくは、IV~VIのいずれかで表される化合物である。一般式IVで表される化合物一般式IV中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。X2は単結合、または、炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y2は分子量15以上の芳香族基を有さない置換基を表し、n2は0~3の整数を表す。但し、n2が0のときは、X2は炭素数2または3の炭化水素基である。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X2は、炭化水素基である場合、炭素数1~3の炭化水素基であることが好ましく、置換または無置換の炭素数1~3のアルキレン基であることが好ましく、無置換の炭素数1~3のアルキレン基であることがより好ましく、エチレン基であることがさらに好ましい。このような炭化水素基を採用することにより、より低粘度で低揮発性を有する光硬化性組成物とすることが可能になる。Y2は分子量15以上の芳香族基を有さない置換基を表し、Y1の分子量の上限は80以下であることが好ましい。Y2としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基、シクロヘキシル基などの炭素数1~6のアルキル基、クロロ基、ブロモ基などのハロゲン原子、メトキシ基、エトキシ基、シクロヘキシルオキシ基などの炭素数1~6のアルコキシ基が好ましい例として挙げられる。n2は、0~2の整数であることが好ましい。n2が1の場合、置換基Yはパラ位にあるのが好ましい。また、粘度の観点から、n2が2のときは、X2は単結合もしくは炭素数1の炭化水素基が好ましい。一般式IVで表される化合物はメタアクリレート基を1つ有する単官能メタアクリレートであることが好ましい。低粘度と低揮発性の両立という観点から、一般式IVで表されるメタアクリレート化合物の分子量は175~250であることが好ましく、185~245であることがより好ましい。また、一般式IVで表されるメタアクリレート化合物の25°Cにおける粘度が10mPas以下であることが好ましく、6mPas以下であることがより好ましい。一般式IVで表される化合物は、反応希釈剤としても好ましく用いることができる。一般式IVで表される化合物の光硬化性組成物中における添加量は、組成物の粘度や硬化後のパターン精度の観点から10質量以上であることが好ましく、15質量以上であることがより好ましく、20質量以上であることが特に好ましい。一方、硬化後のタッキネスや力学強度の観点からは、添加量は95質量以下であることが好ましく、90質量以下であることがより好ましく、85質量以下であることが特に好ましい。以下に、一般式IVで表される化合物を例示するが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。一般式Vで表される化合物一般式V中、R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表し、X3は単結合、または、炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。Y3は分子量15以上の芳香族基を有する置換基を表し、n3は1~3の整数を表す。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X1は、上記Z1と同義であり、好ましい範囲も同義である。Y3は、分子量15以上の芳香族基を有する置換基を表し、芳香族基を有する置換基としては芳香族基が単結合、あるいは連結基を介して一般式Vの芳香環に結合している様態が好ましい。連結基としては、アルキレン基、ヘテロ原子を有する連結基好ましくは-O-、-S-、-C=OO-、あるいはこれらの組み合わせが好ましい例として挙げられ、アルキレン基または-O-ならびにこれらの組み合わせからなる基がより好ましい。分子量15以上の芳香族基を有する置換基としてはフェニル基を有する置換基であることが好ましい。フェニル基が単結合または上記連結基を介して結合している様態が好ましく、フェニル基、ベンジル基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基、フェニルチオ基が特に好ましい。Y3の分子量は好ましくは、230~350である。n3は、好ましくは、1または2であり、より好ましくは1である。一般式Vで表される化合物の組成物中における添加量は、10質量以上であることが好ましく、20質量以上であることがより好ましく、30質量以上であることが特に好ましい。一方、硬化後のタッキネスや力学強度の観点からは、添加量は90質量以下であることが好ましく、80質量以下であることがより好ましく、70質量以下であることが特に好ましい。以下に、一般式Vで表される化合物を例示するが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。R1は水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を表す。一般式VIで表される化合物一般式VI中、X6はn61価の連結基であり、R1は、それぞれ、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子である。R2およびR3は、それぞれ、置換基であり、n4およびn5は、それぞれ、0~4の整数である。n6は1または2であり、X4およびX5は、それぞれ、炭化水素基であり、該炭化水素基は、その鎖中にヘテロ原子を含む連結基を含んでいてもよい。X6は、n61価の連結基を表し、好ましくは、アルキレン基、-O-、-S-、-C=OO-、およびこれらのうちの複数が組み合わさった連結基である。アルキレン基は、炭素数1~8のアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数1~3のアルキレン基である。また、無置換のアルキレン基が好ましい。n6は、好ましくは1である。n6が2のとき、複数存在する、R1、X5、R2は、それぞれ、同一であってもよいし、異なっていても良い。X4およびX5は、は、それぞれ、連結基を含まないアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数1~5のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数1~3のアルキレン基であり、最も好ましくはメチレン基である。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。R2およびR3は、それぞれ、置換基を表し、好ましくは、アルキル基、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、ニトロ基である。アルキル基としては、炭素数1~8のアルキル基が好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示され、フッ素原子が好ましい。アルコキシ基としては、炭素数1~8のアルコキシ基が好ましい。アシル基としては、炭素数1~8のアシル基が好ましい。アシルオキシ基としては、炭素数1~8のアシルオキシ基が好ましい。アルコキシカルボニル基としては、炭素数1~8のアルコキシカルボニル基が好ましい。n4およびn5は、それぞれ、0~4の整数であり、n4またはn5が2以上のとき、複数存在するR2およびR3は、それぞれ、同一でも異なっていても良い。一般式VIで表される化合物は、下記一般式VIIで表される化合物が好ましい。X6は、アルキレン基、-O-、-S-および、これらのうちの複数が組み合わさった連結基であり、R1は、それぞれ、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子である。R1は、上記一般式のR1と同義であり、好ましい範囲も同義である。X6がアルキレン基である場合、炭素数1~8のアルキレン基が好ましく、より好ましくは炭素数1~3のアルキレン基である。また、無置換のアルキレン基が好ましい。X6としては、-CH2-、-CH2CH2-、-O-、-S-が好ましい。本発明に用いられる光硬化性組成物中における一般式VIで表される化合物の含有量は、特に制限はないが、硬化性、組成物粘度の観点から、全重合性化合物中、1~100質量が好ましく、5~70質量がさらに好ましく、10~50質量が特に好ましい。以下に、一般式VIで表される化合物を例示するが、本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでも無い。下記式中におけるR1はそれぞれ、一般式VIにおけるR1と同義であり、好ましい範囲も同義であり、特に好ましくは水素原子である。さらにまた、本発明で用いられる重合性化合物として、下記一般式で表される重合性化合物群も例示される。一般式中、X1~X3はそれぞれ独立に単結合または連結基を表す。Meはメチル基を表す。X1~X3が連結基の場合、好ましくは、有機連結基であり、炭素数1~50の有機連結基であることが好ましい。有機連結基の具体例としては、オキシアルキレン基、-O-C=O-、アルキレン基およびこれらの2以上の組み合わせからなる基が挙げられる。オキシアルキレン基としては、エチレンオキシド基、プロピレンオキシド基が例示される。また、アルキレン基としては、プロピレン基、ブチレン基、ペンチル基、ヘキシル基等が例示される。X1~X3は単結合であることが好ましい。一般式で表される化合物は25°Cにおいて液体状であることが好ましいが、液体状でなくてもよい。以下に本発明における重合性化合物の具体例を示す。m1、m2、m3、n1、n2、n3は、それぞれ、0~10の整数を表し、m1、m2、m3、n1、n2およびn3の和は、1よりも大きい化合物であるか、該和の平均が1より大きい化合物の混合物である。l1、l2、l3は、それぞれ、0~10の整数を表し、k1、k2、k3は、それぞれ、3~6の整数を表し、l1、l2およびl3の和は、1よりも大きい化合物であるか、該和の平均が1より大きい化合物の混合物である。さらにまた、下記一般式で表される重合性化合物群も、本発明で用いられる重合性化合物として例示される。[式中、Arは置換基を有していてもよいアリーレン基を表し、Xは単結合または有機連結基を表し、R1は水素原子またはメチル基を表し、nは2または3を表す。]一般式中、前記アリーレン基としてはフェニレン基、ナフチレン基などの炭化水素系アリーレン基;インドール、カルバゾールなどが連結基となったヘテロアリーレン基などが挙げられ、好ましくは炭化水素系アリーレン基であり、さらに好ましくは粘度、エッチング耐性の観点からフェニレン基である。前記アリーレン基は置換基を有していてもよく、好ましい置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、水酸基、シアノ基、アルコキシカルボニル基、アミド基、スルホンアミド基が挙げられる。前記Xの有機連結基としては、鎖中にヘテロ原子を含んでいてもよいアルキレン基、アリーレン基、アラルキレン基が挙げられる。その中でも、アルキレン基、オキシアルキレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。前記Xとしては、単結合またはアルキレン基であることが特に好ましい。前記R1は水素原子またはメチル基であり、好ましくは水素原子である。nは2または3であり、好ましくは2である。前記重合性化合物が下記一般式I-aまたはI-bで表される重合性化合物であることが、組成物粘度を低下させる観点から好ましい。[式中、X1、X2は、それぞれ独立に単結合または炭素数1~3の置換基を有していてもよいアルキレン基を表し、R1は水素原子またはメチル基を表す。]前記一般式I-a中、前記X1は、単結合またはメチレン基であることが好ましく、メチレン基であることが粘度低減の観点からより好ましい。前記X2の好ましい範囲は、前記X1の好ましい範囲と同様である。前記R1は一般式におけるとR1と同義であり、好ましい範囲も同様である。前記重合性化合物は25°Cにおいて液体であると、添加量を増やした際にも異物の発生が抑制でき好ましい。好ましい重合性化合物の具体例を示す。R1は一般式におけるとR1と同義であり、水素原子またはメチル基を表す。なお、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。これらの重合性化合物の中でも、A重合性化合物としては、メタアクリレート化合物が、組成物粘度、光硬化性の観点から好ましく、アクリレートがより好ましい。また、本発明では、重合性官能基を2つ以上有する多官能重合性化合物が好ましい。本発明では特に、単官能メタアクリレート化合物と多官能メタアクリレート化合物の配合比が、重量比で80/20~0/100が好ましく、70/30~0/100がより好ましく、40/60~0/100であることが好ましい。適切な比率を選択することで、十分な硬化性を有し、且つ組成物を低粘度とすることができる。前記多官能メタアクリレート化合物において、前記2官能メタアクリレートと前記3官能以上のメタアクリレートの比率は、質量比で100/0~20/80が好ましく、より好ましくは100/0~50/50、さらに好ましくは100/0~70/30である。前記3官能以上のメタアクリレートは前記2官能メタアクリレートよりも粘度が高いため、前記2官能メタアクリレートが多い方が本発明におけるインプリント用硬化性組成物の粘度を下げられるため好ましい。A重合性化合物としては芳香族構造および/または脂環炭化水素構造を有する置換基を含有している化合物を含むことがエッチング耐性の観点から好ましく、芳香族構造および/または脂環炭化水素構造を有する重合性化合物をA成分中50質量以上含有していることがより好ましく、80質量以上含有していることがさらに好ましい。芳香族構造を有する重合性化合物としては、芳香族構造を有するメタアクリレート化合物が好ましい。芳香族構造を有するメタアクリレート化合物としては、ナフタレン構造を有する単官能メタアクリレート化合物、例えば1-または2-ナフチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルメチルメタアクリレート、1-または2-ナフチルエチルメタアクリレート、芳香環上に置換基を有するベンジルアクリレートなどの単官能アクリレート、カテコールジアクリレート、キシリレングリコールジアクリレートなどの2官能アクリレートが特に好ましい。脂環炭化水素構造を有する重合性化合物としてはイソボロニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、アダマンチルメタアクリレート、トリシクロデカニルメタアクリレート、テトラシクロドデカニルメタアクリレートなどが好ましい。また、A重合性化合物として、メタアクリレートを用いる場合、メタクリレートよりも、アクリレートの方が好ましい。本発明のインプリント用硬化性組成物は、A重合性化合物として、芳香族構造を有するメタアクリレート化合物とフッ素原子を有するメタアクリレートの両方を含むことが特に好ましい。配合比としては、全A重合性化合物成分の80質量以上が芳香族構造を有するメタアクリレート化合物であり、0.1~10質量がフッ素原子を有するメタアクリレートであることが好ましい。さらに、芳香族構造を有するメタアクリレート化合物が1気圧25°Cで液体であり、フッ素原子を有するメタアクリレートが1気圧25°Cで固体であるブレンド系が好ましい。本発明におけるインプリント用硬化性組成物中におけるA重合性化合物の総含有量は、硬化性改善、本発明におけるインプリント用硬化性組成物の粘度改善の観点から、溶剤を除いた全成分中、50~99.5質量が好ましく、70~99質量がさらに好ましく、90~99質量が特に好ましい。本発明におけるインプリント用硬化性組成物は、A重合性化合物成分に関し、より好ましくは25°Cにおける粘度が3~100mPasである重合性化合物の含有量が全重合性化合物に対し80質量以上であることが好ましく、3~70mPasの重合性化合物が80質量以上であることがより好ましく、7~50mPasの重合性化合物が80質量以上であることが特に好ましく、8~30mPasの重合性化合物が80質量以上であることが最も好ましい。本発明におけるインプリント用硬化性組成物に含まれるA重合性化合物は、25°Cにおいて液体である重合性化合物が全重合性化合物中50質量以上であることが経時安定性の観点で好ましい。B光重合開始剤本発明におけるインプリント用硬化性組成物は、光重合開始剤を含む。本発明に用いられる光重合開始剤は、光照射により上述のA重合性化合物を重合する活性種を発生する化合物であればいずれのものでも用いることができる。光重合開始剤としては、カチオン重合開始剤、ラジカル重合開始剤が挙げられ、ラジカル重合開始剤が好ましい。また、本発明において、光重合開始剤は複数種を併用してもよい。本発明に用いられる光重合開始剤の含有量は、溶剤を除く全組成物中、例えば、0.01~15質量であり、好ましくは0.1~12質量であり、さらに好ましくは0.2~7質量である。2種類以上の光重合開始剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。光重合開始剤の含有量が0.01質量以上であると、感度、解像性、ラインエッジラフネス性、塗膜強度が向上する傾向にあり好ましい。一方、光重合開始剤の含有量を15質量以下とすると、光透過性、着色性、取り扱い性などが向上する傾向にあり、好ましい。染料および/または顔料を含む系では、これらがラジカルトラップ剤として働くことがあり、光重合性、感度に影響を及ぼす。その点を考慮して、これらの用途では、光重合開始剤の添加量が最適化される。一方で、本発明に用いられる組成物では、染料および/または顔料は必須成分でなく、光重合開始剤の最適範囲が液晶ディスプレイカラーフィルタ用硬化性組成物等の分野のものとは異なる場合がある。本発明で使用されるラジカル光重合開始剤としては、例えば、市販されている開始剤を用いることができる。これらの例としては、例えば、特開平2008-105414号公報の段落番号0091に記載のものを好ましく採用することができる。この中でもアセトフェノン系化合物、アシルホスフィンオキサイド系化合物、オキシムエステル系化合物が硬化感度、吸収特性の観点から好ましい。アセトフェノン系化合物として好ましくはヒドロキシアセトフェノン系化合物、ジアルコキシアセトフェノン系化合物、アミノアセトフェノン系化合物が挙げられる。ヒドロキシアセトフェノン系化合物として好ましくはBASF社から入手可能なIrgacure登録商標2959、商品名PF-636、PF-6320、PF-656、PF-6520、商品名フタージェントFT250、FT251、DFX18、商品名ユニダインDS-401、DS-403、DS-451、商品名メガファック171、172、173、178K、178A、いずれもDIC株製、商品名X-70-090、X-70-091、X-70-092、X-70-093、いずれも信越化学工業社製、商品名メガファックR-08、XRB-4いずれもDIC株製が挙げられる。フッ素原子を3質量以上20質量未満および/またはケイ素原子を5質量以上40質量未満含有し、かつ重量平均分子量Mwが1000~100000である少なくとも1種の重合体C2本発明のインプリント用硬化性組成物は、フッ素原子を3質量以上20質量未満および/またはケイ素原子を5質量以上40質量未満含有し、かつ重量平均分子量Mwが1000~100000である少なくとも1種の重合体を少なくとも1種含む。このような構造を有することによって界面活性剤C1との部分的な相溶が生じて相分離が抑制されると考えられる。かかる重合体におけるケイ素原子の割合は、上記のフッ素原子における式と同様に算出される。重合体C2は、フッ素原子を5~18質量含有することが好ましく、7~15質量含有することがより好ましい。C2重合体は、ケイ素原子を8~30質量含有することが好ましく、10~20質量含有することがより好ましい。重合体C2は、重量平均分子量が3000~80000であることが好ましく、5000~50000であることがより好ましい。重合体C2は、少なくとも、フッ素原子を3質量以上20質量未満含むことが好ましい。重合体C2は、一般的に、重合する部分構造を有するモノマーをラジカル重合などにより重合することで合成され、重合する部分構造を有するモノマーに由来する繰り返し単位を有する。重合する部分構造としては例えばエチレン性重合性部分構造を挙げることができる。フッ素原子及び/又はケイ素原子は、樹脂の主鎖中に含まれていてもよく、側鎖中に含まれていてもよい。重合体C2がフッ素原子を含んでいる場合、フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基またはフッ素原子を有するアリール基を有する化合物であることが好ましい。重合体C2に於けるフッ素原子又は珪素原子は、樹脂の主鎖中に有していても、側鎖に置換していてもよい。重合体C2は、フッ素原子を有する部分構造として、フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基、または、フッ素原子を有するアリール基を有する樹脂であることが好ましい。フッ素原子を有するアルキル基好ましくは炭素数1~10、より好ましくは炭素数1~4は、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖又は分岐アルキル基であり、さらに他の置換基を有していてもよい。フッ素原子を有するシクロアルキル基は、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された単環または多環のシクロアルキル基であり、さらに他の置換基を有していてもよい。フッ素原子を有するアリール基としては、フェニル基、ナフチル基などのアリール基の少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されたものが挙げられ、さらに他の置換基を有していてもよい。フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基、または、フッ素原子を有するアリール基として、好ましくは、下記一般式F2~F4で表される基を挙げることができるが、本発明は、これに限定されるものではない。一般式F2~F4中、R57~R68は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はアルキル基を表す。但し、R57~R61、R62~R64およびR65~R68の内、少なくとも1つは、フッ素原子又は少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基好ましくは炭素数1~4を表す。R57~R61及びR65~R67は、全てがフッ素原子であることが好ましい。R62、R63及びR68は、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基好ましくは炭素数1~4が好ましく、炭素数1~4のパーフルオロアルキル基であることがさらに好ましい。R62とR63は、互いに連結して環を形成してもよい。一般式F2で表される基の具体例としては、例えば、p-フルオロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、3,5-ジトリフルオロメチルフェニル基等が挙げられる。一般式F3で表される基の具体例としては、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロプロピル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロブチル基、ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、ヘキサフルオロ2-メチルイソプロピル基、ノナフルオロブチル基、オクタフルオロイソブチル基、ノナフルオロヘキシル基、ノナフルオロ-t-ブチル基、パーフルオロイソペンチル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロトリメチルヘキシル基、2,2,3,3-テトラフルオロシクロブチル基、パーフルオロシクロヘキシル基などが挙げられる。ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、ヘキサフルオロ2-メチルイソプロピル基、オクタフルオロイソブチル基、ノナフルオロ-t-ブチル基、パーフルオロイソペンチル基が好ましく、ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基が更に好ましい。一般式F4で表される基の具体例としては、例えば、-CCF32OH、-CC2F52OH、-CCF3CH3OH、-CHCF3OH等が挙げられ、-CCF32OHが好ましい。以下、フッ素原子を有する繰り返し単位の具体例を示すが、本発明は、これに限定されるものではない。具体例中、X1は、水素原子、-CH3、-F又は-CF3を表す。X2は、-F又は-CF3を表す。重合体C2がケイ素原子を含んでいる場合、この樹脂は、ケイ素原子を含んだ部分構造として、アルキルシリル構造又は環状シロキサン構造を備えていることが好ましい。このアリキルシリル構造は、好ましくは、トリアルキルシリル基を含んだ構造である。珪素原子を有する部分構造として、アルキルシリル構造好ましくはトリアルキルシリル基、または環状シロキサン構造を有する樹脂であることが好ましい。アルキルシリル構造、または環状シロキサン構造としては、具体的には、下記一般式CS-1~CS-3で表される基などが挙げられる。一般式CS-1~CS-3に於いて、R12~R26は、各々独立に、直鎖もしくは分岐アルキル基好ましくは炭素数1~20またはシクロアルキル基好ましくは炭素数3~20を表す。L3~L5は、単結合又は2価の連結基を表す。2価の連結基としては、アルキレン基、フェニレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、ウレタン基、またはウレア基よりなる群から選択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを挙げられる。nは、1~5の整数を表す。nは、好ましくは、2~4の整数である。以下、一般式CS-1~CS-3で表される基を有する繰り返し単位の具体例を挙げるが、本発明は、これに限定されるものではない。なお、具体例中、X1は、水素原子、-CH3、-F又は-CF3を表す。重合体C2は、更に、下記一般式IIIで表される繰り返し単位を有していてもよい。一般式IIIに於いて、Rc31は、水素原子、アルキル基、またはフッ素で置換されていても良いアルキル基、シアノ基又は-CH2-O-Rac2基を表す。式中、Rac2は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。Rc31は、水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、トリフルオロメチル基が好ましく、水素原子、メチル基が特に好ましい。Rc32は、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基を有する基を表す。これら基はフッ素原子、珪素原子で置換されていても良い。Lc3は、単結合又は2価の連結基を表す。一般式IIIに於ける、Rc32のアルキル基は、炭素数3~20の直鎖若しくは分岐状アルキル基が好ましい。シクロアルキル基は、炭素数3~20のシクロアルキル基が好ましい。アルケニル基は、炭素数3~20のアルケニル基が好ましい。シクロアルケニル基は、炭素数3~20のシクロアルケニル基が好ましい。Rc32は無置換のアルキル基又はフッ素原子で置換されたアルキル基が好ましい。Lc3の2価の連結基は、エステル基、アルキレン基好ましくは炭素数1~5、オキシ基、フェニレン基、エステル結合-COO-で表される基が好ましい。重合体C2は、更に、下記一般式CII-ABで表される繰り返し単位を有することも好ましい。式CIIAB中、Rc11及びRc12は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。Zcは、結合した2つの炭素原子C-Cを含み、脂環式構造を形成するための原子団を表す。以下に一般式III、CII-ABで表される繰り返し単位の具体例を以下に挙げるが、本発明はこれらに限定されない。式中、Raは、H、CH3、CH2OH、CF3又はCNを表す。重合体C2は、金属等の不純物が少ないのは当然のことながら、残留単量体やオリゴマー成分が0~10質量であることが好ましく、より好ましくは0~5質量、0~1質量が更により好ましい。また、分子量分布Mw/Mn、分散度ともいうは、1~5の範囲が好ましく、より好ましくは1~3の範囲であり、さらに好ましくは1または2である。重合体C2は、各種市販品を利用することもできるし、常法に従って例えばラジカル重合合成することができる。例えば、一般的合成方法としては、モノマー種および開始剤を溶剤に溶解させ、加熱することにより重合を行う一括重合法、加熱溶剤にモノマー種と開始剤の溶液を1~10時間かけて滴下して加える滴下重合法などが挙げられ、滴下重合法が好ましい。反応溶媒としては、例えばテトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル類やメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのようなケトン類、酢酸エチルのようなエステル溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド溶剤、さらにはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノンのような本発明の組成物を溶解する溶媒が挙げられる。重合反応は窒素やアルゴンなど不活性ガス雰囲気下で行われることが好ましい。重合開始剤としては市販のラジカル開始剤アゾ系開始剤、パーオキサイドなどを用いて重合を開始させる。ラジカル開始剤としてはアゾ系開始剤が好ましく、エステル基、シアノ基、カルボキシル基を有するアゾ系開始剤が好ましい。好ましい開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル、ジメチル2,2-アゾビス2-メチルプロピオネートなどが挙げられる。反応の濃度は5~50質量であり、好ましくは30~50質量である。反応温度は、通常10°C~150°Cであり、好ましくは30°C~120°C、さらに好ましくは60~100°Cである。反応終了後、室温まで放冷し、精製する。精製は、水洗や適切な溶媒を組み合わせることにより残留単量体やオリゴマー成分を除去する液々抽出法、特定の分子量以下のもののみを抽出除去する限外ろ過等の溶液状態での精製方法や、樹脂溶液を貧溶媒へ滴下することで樹脂を貧溶媒中に凝固させることにより残留単量体等を除去する再沈澱法やろ別した樹脂スラリーを貧溶媒で洗浄する等の固体状態での精製方法等の通常の方法を適用できる。たとえば、上記樹脂が難溶あるいは不溶の溶媒貧溶媒を、該反応溶液の10倍以下の体積量、好ましくは10~5倍の体積量で、接触させることにより樹脂を固体として析出させる。ポリマー溶液からの沈殿又は再沈殿操作の際に用いる溶媒沈殿又は再沈殿溶媒としては、該ポリマーの貧溶媒であればよく、ポリマーの種類に応じて、炭化水素、ハロゲン化炭化水素、ニトロ化合物、エーテル、ケトン、エステル、カーボネート、アルコール、カルボン酸、水、これらの溶媒を含む混合溶媒等の中から適宜選択して使用できる。これらの中でも、沈殿又は再沈殿溶媒として、少なくともアルコール特に、メタノールなどまたは水を含む溶媒が好ましい。沈殿又は再沈殿溶媒の使用量は、効率や収率等を考慮して適宜選択できるが、一般には、ポリマー溶液100質量部に対して、100~10000質量部、好ましくは200~2000質量部、さらに好ましくは300~1000質量部である。沈殿又は再沈殿する際の温度としては、効率や操作性を考慮して適宜選択できるが、通常0~50°C程度、好ましくは室温付近例えば20~35°C程度である。沈殿又は再沈殿操作は、攪拌槽などの慣用の混合容器を用い、バッチ式、連続式等の公知の方法により行うことができる。沈殿又は再沈殿したポリマーは、通常、濾過、遠心分離等の慣用の固液分離に付し、乾燥して使用に供される。濾過は、耐溶剤性の濾材を用い、好ましくは加圧下で行われる。乾燥は、常圧又は減圧下好ましくは減圧下、30~100°C程度、好ましくは30~50°C程度の温度で行われる。尚、一度、樹脂を析出させて、分離した後に、再び溶媒に溶解させ、該樹脂が難溶あるいは不溶の溶媒と接触させてもよい。即ち、上記ラジカル重合反応終了後、該ポリマーが難溶あるいは不溶の溶媒を接触させ、樹脂を析出させ工程a、樹脂を溶液から分離し工程b、改めて溶媒に溶解させ樹脂溶液Aを調製工程c、その後、該樹脂溶液Aに、該樹脂が難溶あるいは不溶の溶媒を、樹脂溶液Aの10倍未満の体積量好ましくは5倍以下の体積量で、接触させることにより樹脂固体を析出させ工程d、析出した樹脂を分離する工程eことを含む方法でもよい。以下に重合体C2の具体例を示す。また、下記表1に、各樹脂における繰り返し単位のモル比各繰り返し単位と左から順に対応、重量平均分子量、分散度を示す。本発明に用いられる重合体C2の含有量は、溶剤を除く全組成物中、例えば、0.01~10質量であり、好ましくは0.1~7質量であり、さらに好ましくは0.5~4質量である。2種類以上の重合体C2を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。本発明では、前記化合物C1のフッ素原子含有量質量割合と、前記重合体C2のフッ素原子およびケイ素原子の合計含有割合の差が、3~70であることが好ましく、10~60であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。本発明では、前記化合物C1の分子量と、前記重合体C2の重量平均分子量の差が、1000~50000であることが好ましく、3000~40000であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。本発明のインプリント用硬化性組成物を硬化して得られるパターンは、好ましくは、パターンの厚さのうち、基材面から10までの距離の部分に含まれるフッ素原子含有量、基材面から45~55の距離の部分に含まれるフッ素原子含有量、基材面から90~100の距離の部分に含まれるフッ素原子含有量が、該順に多くなっている。硬化膜表層のフッ素原子含有量はESCAを用いて観察が可能であり、さらにエッチングを併用することで深さ方向のフッ素原子含有量を観察することが可能である。D溶剤本発明におけるインプリント用硬化性組成物は、溶剤Dを含んでもよい。本発明におけるインプリント用硬化性組成物が溶剤を含むことにより、インプリント用硬化性組成物の粘度を調節することが可能である。本発明で用いることができる溶剤Dとしては、例えば、2-ブタノン、3-メチルブタノン、ピナコロン、2-ペンタノン、3-ペンタノン、3-メチル-2-ペンタノン、アセトン、4-メチル-2-ペンタノン、2-メチル-3-ペンタノン、4,4-ジメチル-2-ペンタノン、2,4-ジメチル-3-ペンタノン、2,2,4,4-テトラメチル-3-ペンタノン、2-ヘキサノン、3-ヘキサノン、5-メチル-3-ヘキサノン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、2-メチル-3-ヘプタノン、5-メチル-3-ヘプタノン、2,6-ジメチル-4-ヘプタノン、2-オクタノン、3-オクタノン、2-ノナノン、3-ノナノン、5-ノナノン、2-デカノン、3-デカノン、4-デカノン、5-ヘキセン-2-オン、3-ペンテン-2-オン、ジイソブチルケトン、フェニルアセトン、メチルナフチルケトン、アセチルアセトン、アセトニルアセトン、シクロペンタノン、2-メチルシクロペンタノン、3-メチルシクロペンタノン、2,2-ジメチルシクロペンタノン、2,4,4-トリメチルシクロペンタノン、シクロヘキサノン、3-メチルシクロヘキサノン、4-メチルシクロヘキサノン、4-エチルシクロヘキサノン、2,2-ジメチルシクロヘキサノン、2,6-ジメチルシクロヘキサノン、2,2,6-トリメチルシクロヘキサノン、シクロヘプタノン、2-メチルシクロヘプタノン、3-メチルシクロヘプタノンイソホロン等のケトン、ビニレンカーボネート、エチレンカーボネート、ブチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のアルキレンカーボネート、酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸アミル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルプロピオネート、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸ブチル、蟻酸プロピル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル等のエステル、β-プロピオラクトン、β-ブチロラクトン、γ-ブチロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトン、β-メチル-γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、γ-オクタノイックラクトン、α-ヒドロキシ-γ-ブチロラクトン等のラクトン、メチルアルコール、エチルアルコール、n-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール、s-ブチルアルコール、tert-ブチルアルコール、イソブチルアルコール、n-ヘキシルアルコール、n-ヘプチルアルコール、n-オクチルアルコール、n-デカノール、4-メチル-2-ペンタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等のアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジブチルエーテル、ジイソペンチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、メトキシメチルブタノール、ジオキサン、テトラヒドロフラン、アニソール等のエーテル、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン等のアミド、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ペンタン、ヘキサン、オクタン、デカン、シクロペンタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素、水、およびこれらの混合物を挙げることができる。本発明におけるインプリント用硬化性組成物中には、溶剤を、全組成物中99質量以下の範囲で添加することができるが、通常は、30質量以下の範囲で含めてもよく、20質量以下が好ましく、10質量以下が特に好ましい。しかしながら、本発明のインプリント用硬化性組成物では、実質的に無溶剤であることが好ましい。ここで、実質的に無溶剤とは、A重合性単量体およびB重合開始剤以外の液体成分の含有量が、例えば、3質量以下、さらには、1質量以下であることをいう。その他成分本発明におけるインプリント用硬化性組成物は、上述の成分の他に種々の目的に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、酸化防止剤等その他の成分を含んでいてもよい。-酸化防止剤-さらに、本発明におけるインプリント用硬化性組成物には、公知の酸化防止剤を含有することが好ましい。本発明に用いられる酸化防止剤の含有量は、全重合性単量体に対し、例えば、0.01~10質量であり、好ましくは0.2~5質量である。2種類以上の酸化防止剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。前記酸化防止剤は、熱や光照射による退色およびオゾン、活性酸素、NOx、SOxXは整数などの各種の酸化性ガスによる退色を抑制するものである。特に本発明では、酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色防止や、分解による膜厚減少を低減できるという利点がある。このような酸化防止剤としては、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、含窒素複素環メルカプト系化合物、チオエーテル系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、チオシアン酸塩類、チオ尿素誘導体、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。この中でも、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤が硬化膜の着色防止、膜厚減少の観点で好ましい。前記酸化防止剤の市販品としては、商品名Irganox1010、1035、1076、1222以上、チバガイギー株製、商品名AntigeneP、3C、FR、スミライザーS、スミライザーGA80住友化学工業株製、商品名アデカスタブAO70、AO80、AO503株ADEKA製等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。-重合禁止剤-さらに、本発明におけるインプリント用硬化性組成物には、重合禁止剤を含有することが好ましい。重合禁止剤の含有量としては、全重合性単量体に対し、0.001~1質量であり、より好ましくは0.005~0.5質量、さらに好ましくは0.008~0.05質量である、重合禁止剤を適切な量配合することで高い硬化感度を維持しつつ経時による粘度変化が抑制できる。重合禁止剤は重合性単量体の製造時に添加してもよいし、硬化組成物に後から添加してもよい。好ましい重合禁止剤としては、ハイドロキノン、p-メトキシフェノール、ジ-tert-ブチル-p-クレゾール、ピロガロール、tert-ブチルカテコール、ベンゾキノン、4,4’-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、N-ニトロソフェニルヒドロキシアミン第一セリウム塩、フェノチアジン、フェノキサジン、4-メトキシナフトール、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、ニトロベンゼン、ジメチルアニリン等が挙げられ、好ましくはp-ベンゾキノン、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシルフリーラジカル、フェノチアジンである。これら重合禁止剤は重合性単量体の製造時だけでなく、硬化組成物の保存時においてもポリマー不純物の生成を抑制し、インプリント時のパターン形成性の劣化を抑制する。本発明におけるインプリント用硬化性組成物には、前記成分の他に必要に応じて離型剤、シランカップリング剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、可塑剤、密着促進剤、熱重合開始剤、着色剤、エラストマー粒子、光酸増殖剤、光塩基発生剤、塩基性化合物、流動調製剤、消泡剤、分散剤等を添加してもよい。本発明におけるインプリント用硬化性組成物は、調製後にフィルターを通過させることが好ましい。フィルターは、有効濾過面積が200cm2以上のものを用いることが好ましい。フィルターの有効濾過面積は、300cm2以上が好ましく、500cm2以上がより好ましく、1000cm2以上がさらに好ましい。本発明における有効濾過面積とは、濾過工程において、フィルター接液部分のうちフィルターを透過しない粒子が堆積する部分の面積を示し、通常は、濾過フィルターの表面積である。インプリント用硬化性組成物をフィルターに複数回通過させる手段としては、特に限定されないが、好ましい例としてフィルターを含む装置内で組成物を循環させる方式、直列に接続した複数のフィルターを各々1回以上通過させる方式、濾過工程後に同一のまたは異なるフィルターを用いて再度ろ過を行なう方式およびそれらの組み合わせによる方式が挙げられる。2回以上フィルターを通過させる場合、後に通過させるフィルターの方が、孔径が小さいことが好ましい。このような構成とすることにより、パターン剥がれがより効果的に抑制される傾向にある。フィルターを通過させる工程における印加圧力は、ろ過の際の圧力印加は、フィルターろ過装置の材質や硬化性組成物の化学構造などにより変化しうるが、0.5MPa以下であることが好ましい。このような範囲とすることにより、不純物によって、パーティクルがフィルターを透過してしまうのをより効果的に抑止できる。印加圧力は、より好ましくは、0.05MPa~0.3MPaであり、さらに好ましくは、0.05MPa~0.1MPaである。本発明では、インプリント用硬化性組成物の平均流量が、毎分0.01L以上であることが好ましく、毎分0.05L~3.0Lであることがより好ましい。本発明で用いるフィルターのうち、少なくとも1種類の孔径が0.1μm以下であることが好ましく、いずれのフィルターも、0.1μm以下であることがより好ましい。孔径は、0.05μm以下であることがより好ましく、0.005~0.05μmであることがさらに好ましい。前記孔径のフィルターを通過させることでサブミクロンサイズの微細粒子や異物を除去することができる。本発明で用いるフィルターの材質は、特に定めるものではないが、少なくとも1種類が、ポリプロピレン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ナイロン系樹脂などのものが好ましく使用できる。特に、少なくとも1種類が、フッ素樹脂系フィルターまたはポリエチレン系フィルターが異物除去およびフィルターの経時安定性の観点から好ましい。本発明で用いるフィルターは、少なくとも1種類が、メンブレンフィルターをプリーツ状に加工したフィルターカートリッジであることが好ましい。プリーツ状に加工したフィルターカートリッジは有効濾過面積を大きく製造することができるという点でメリットがある。本発明におけるインプリント用硬化性組成物は、光ナノインプリント法により微細なパターンを低コストかつ高い精度で形成することが可能である。このため、従来のフォトリソグラフィ技術を用いて形成されていたものをさらに高い精度且つ低コストで形成することができる。例えば、基板または支持体上に本発明の組成物を適用し、該組成物からなる層を露光、硬化、必要に応じて乾燥させることによって、液晶ディスプレイLCDなどに用いられる、オーバーコート層や絶縁膜などの永久膜や、半導体集積回路、記録材料、あるいはフラットパネルディスプレイなどのエッチングレジストとして適用することも可能である。液晶ディスプレイLCDなどに用いられる永久膜構造部材用のレジストや電子材料の基板加工に用いられるレジストにおいては、製品の動作を阻害しないようにするため、レジスト中の金属あるいは有機物のイオン性不純物の混入を極力避けることが望ましい。このため、本発明におけるインプリント用硬化性組成物中における金属または有機物のイオン性不純物の濃度としては、1000ppm以下、好ましくは10ppm以下、さらに好ましくは100ppb以下にすることが好ましい。次に、本発明におけるインプリント用硬化性組成物を用いたパターン特に、微細凹凸パターンの形成方法について説明する。本発明のパターン形成方法では、本発明におけるインプリント用硬化性組成物を基板または支持体基材上に適用してパターン形成層を形成する工程と、前記パターン形成層表面にモールドを圧接する工程と、前記パターン形成層に光を照射する工程と、を経て本発明の組成物を硬化することで、微細な凹凸パターンを形成することができる。ここで、本発明におけるインプリント用硬化性組成物は、光照射後にさらに加熱して硬化させることが好ましい。具体的には、基材基板または支持体上に少なくとも本発明の組成物からなるパターン形成層を適用し、必要に応じて乾燥させて本発明の組成物からなる層パターン形成層を形成してパターン受容体基材上にパターン形成層が設けられたものを作製し、当該パターン受容体のパターン形成層表面にモールドを圧接し、モールドパターンを転写する加工を行ない、微細凹凸パターン形成層を光照射により硬化させる。本発明のパターン形成方法による光インプリントリソグラフィは、積層化や多重パターニングもでき、通常の熱インプリントと組み合わせて用いることもできる。以下において、本発明におけるインプリント用硬化性組成物を用いたパターン形成方法パターン転写方法について具体的に述べる。本発明のパターン形成方法においては、まず、本発明の組成物を基材上に適用してパターン形成層を形成する。本発明におけるインプリント用硬化性組成物を基材上に適用する方法としては、一般によく知られた適用方法、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スピンコート方法、スリットスキャン法、あるいはインクジェット法などを用いることで基材上に塗膜あるいは液滴を適用することができる。中でも本発明の製造方法で得られるインプリント用硬化性組成物はインクジェット法に適している。また、本発明の組成物からなるパターン形成層の膜厚は、使用する用途によって異なるが、0.01~1μm程度である。また、本発明の組成物を、多重塗布により塗布してもよい。さらに、基材と本発明の組成物からなるパターン形成層との間には、例えば平坦化層等の他の有機層などを形成してもよい。これにより、パターン形成層と基板とが直接接しないことから、基板に対するごみの付着や基板の損傷等を防止することができる。尚、本発明の組成物によって形成されるパターンは、基材上に有機層を設けた場合であっても、有機層との密着性に優れる。本発明におけるインプリント用硬化性組成物を適用するための基材基板または支持体は、種々の用途によって選択可能であり、例えば、石英、ガラス、光学フィルム、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Feなどの金属基板、紙、SOGSpinOnGlass、ポリエステルフイルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等のポリマー基板、TFTアレイ基板、PDPの電極板、ガラスや透明プラスチック基板、ITOや金属などの導電性基材、絶縁性基材、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの半導体作製基板など特に制約されない。また、基材の形状も特に限定されるものではなく、板状でもよいし、ロール状でもよい。また、後述のように前記基材としては、モールドとの組み合わせ等に応じて、光透過性、または、非光透過性のものを選択することができる。次いで、本発明のパターン形成方法においては、パターン形成層にパターンを転写するために、パターン形成層表面にモールドを押接する。これにより、モールドの押圧表面にあらかじめ形成された微細なパターンをパターン形成層に転写することができる。また、パターンを有するモールドに本発明の組成物を適用し、基板を押接してもよい。本発明で用いることのできるモールド材について説明する。本発明の組成物を用いた光ナノインプリントリソグラフィは、モールド材および/または基材の少なくとも一方に、光透過性の材料を選択する。本発明に適用される光インプリントリソグラフィでは、基材の上に本発明におけるインプリント用硬化性組成物を適用してパターン形成層を形成し、この表面に光透過性のモールドを押接し、モールドの裏面から光を照射し、前記パターン形成層を硬化させる。また、光透過性基材上に硬化性組成物を適用し、モールドを押し当て、基材の裏面から光を照射し、硬化性組成物を硬化させることもできる。前記光照射は、モールドを付着させた状態で行ってもよいし、モールド剥離後に行ってもよいが、本発明では、モールドを密着させた状態で行なうのが好ましい。本発明で用いることのできるモールドは、転写されるべきパターンを有するモールドが使われる。前記モールド上のパターンは、例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じてパターンが形成できるが、本発明では、モールドパターン形成方法は特に制限されない。本発明において用いられる光透過性モールド材は、特に限定されないが、所定の強度、耐久性を有するものであればよい。具体的には、ガラス、石英、PMMA、ポリカーボネート樹脂などの光透明性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化膜、金属膜等が例示される。本発明において光透過性の基材を用いた場合に使われる非光透過型モールド材としては、特に限定されないが、所定の強度を有するものであればよい。具体的には、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Feなどの金属基板、SiC、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの基板などが例示され、特に制約されない。また、モールドの形状も特に制約されるものではなく、板状モールド、ロール状モールドのどちらでもよい。ロール状モールドは、特に転写の連続生産性が必要な場合に適用される。本発明のパターン形成方法で用いられるモールドは、硬化性組成物とモールド表面との剥離性を向上させるために離型処理を行ったものを用いてもよい。このようなモールドとしては、シリコン系やフッ素系などのシランカップリング剤による処理を行ったもの、例えば、ダイキン工業株製のオプツールDSXや、住友スリーエム株製のNovecEGC-1720等、市販の離型剤も好適に用いることができる。本発明の組成物を用いて光インプリントリソグラフィを行なう場合、本発明のパターン形成方法では、通常、モールド圧力を10気圧以下で行なうのが好ましい。モールド圧力を10気圧以下とすることにより、モールドや基板が変形しにくくパターン精度が向上する傾向にある。また、加圧が低いため装置を縮小できる傾向にある点からも好ましい。モールド圧力は、モールド凸部の硬化性組成物の残膜が少なくなる範囲で、モールド転写の均一性が確保できる領域を選択することが好ましい。本発明のパターン形成方法中、前記パターン形成層に光を照射する工程における光照射の照射量は、硬化に必要な照射量よりも十分大きければよい。硬化に必要な照射量は、硬化性組成物の不飽和結合の消費量や硬化膜のタッキネスを調べて適宜決定される。また、本発明に適用される光インプリントリソグラフィにおいては、光照射の際の基板温度は、通常、室温で行われるが、反応性を高めるために加熱をしながら光照射してもよい。光照射の前段階として、真空状態にしておくと、気泡混入防止、酸素混入による反応性低下の抑制、モールドと硬化性組成物との密着性向上に効果があるため、真空状態で光照射してもよい。また、本発明のパターン形成方法中、光照射時における好ましい真空度は、101Paから1気圧の範囲である。本発明におけるインプリント用硬化性組成物を硬化させるために用いられる光は特に限定されず、例えば、高エネルギー電離放射線、近紫外、遠紫外、可視、赤外等の領域の波長の光または放射線が挙げられる。高エネルギー電離放射線源としては、例えば、コッククロフト型加速器、ハンデグラーフ型加速器、リニヤーアクセレーター、ベータトロン、サイクロトロン等の加速器によって加速された電子線が工業的に最も便利且つ経済的に使用されるが、その他に放射性同位元素や原子炉等から放射されるγ線、X線、α線、中性子線、陽子線等の放射線も使用できる。紫外線源としては、例えば、紫外線螢光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯、太陽灯、LED等が挙げられる。放射線には、例えばマイクロ波、EUVが含まれる。また、LED、半導体レーザー光、あるいは248nmのKrFエキシマレーザー光や193nmArFエキシマレーザーなどの半導体の微細加工で用いられているレーザー光も本発明に好適に用いることができる。これらの光は、モノクロ光を用いてもよいし、複数の波長の異なる光でもよい。露光に際しては、露光照度を1mW/cm2~50mW/cm2の範囲にすることが好ましい。1mW/cm2以上とすることにより、露光時間を短縮することができるため生産性が向上し、50mW/cm2以下とすることにより、副反応が生じることによる永久膜の特性の劣化を抑止できる傾向にあり好ましい。露光量は5mJ/cm2~1000mJ/cm2の範囲にすることが望ましい。5mJ/cm2未満では、露光マージンが狭くなり、光硬化が不十分となりモールドへの未反応物の付着などの問題が発生しやすくなる。一方、1000mJ/cm2を超えると組成物の分解による永久膜の劣化の恐れが生じる。さらに、露光に際しては、酸素によるラジカル重合の阻害を防ぐため、窒素やアルゴンなどの不活性ガスを流して、酸素濃度を100mg/L未満に制御してもよい。本発明のパターン形成方法においては、光照射によりパターン形成層を硬化させた後、必要に応じて硬化させたパターンに熱を加えてさらに硬化させる工程を含んでいてもよい。光照射後に本発明の組成物を加熱硬化させる熱としては、150~280°Cが好ましく、200~250°Cがより好ましい。また、熱を付与する時間としては、5~60分間が好ましく、15~45分間がさらに好ましい。[パターン]上述のように本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、液晶ディスプレイLCDなどに用いられる永久膜構造部材用のレジストやエッチングレジストとして使用することができる。また、前記永久膜は、製造後にガロン瓶やコート瓶などの容器にボトリングし、輸送、保管されるが、この場合に、劣化を防ぐ目的で、容器内を不活性な窒素、またはアルゴンなどで置換しておいてもよい。また、輸送、保管に際しては、常温でもよいが、より永久膜の変質を防ぐため、-20°Cから0°Cの範囲に温度制御してもよい。勿論、反応が進行しないレベルで遮光することが好ましい。また、本発明におけるインプリント用硬化性組成物を用いたパターンは、耐溶剤性も良好である。本発明におけるインプリント用硬化性組成物は多種の溶剤に対する耐性が高いことが好ましいが、一般的な基板製造工程時に用いられる溶剤、例えば、25°CのN-メチルピロリドン溶媒に10分間浸漬した場合に膜厚変動を起こさないことが特に好ましい。本発明のパターンは、平滑な表面を形成でき、例えば、二乗平均面粗さRMSを0.5nm未満とすることができる。RMSは硬化膜の表面を電子間力顕微鏡AFMで観察することにより測定できる。本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、エッチングレジストとしても有用である。本発明におけるインプリント用硬化性組成物をエッチングレジストとして利用する場合には、まず、基材として例えばSiO2等の薄膜が形成されたシリコンウエハ等を用い、基材上に本発明のパターン形成方法によってナノオーダーの微細なパターンを形成する。その後、ウェットエッチングの場合にはフッ化水素等、ドライエッチングの場合にはCF4等のエッチングガスを用いてエッチングすることにより、基材上に所望のパターンを形成することができる。本発明におけるインプリント用硬化性組成物は、フッ化炭素等を用いるドライエッチングに対するエッチング耐性も良好であることが好ましい。以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。本実施例では、以下の材料を採用した。A1重合性単量体:m-キシリレンジアクリレートの合成蒸留水1000mlに水酸化ナトリウム411gを加え、これに氷冷下アクリル酸781gを滴下して加えた。これにベンジルトリブチルアンモニウムクロリド107g、α,α’-ジクロロメタキシレン600g加え、85°Cで7時間反応させた。反応液に酢酸エチル1600ml加え有機層を1塩酸水溶液、1テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、蒸留水で洗浄し、有機層に重合禁止剤としてp-ベンゾキノン0.01g添加し、有機層を溶剤含量が1質量以下になるまで真空濃縮し、重合性単量体A1を得た。A2重合性単量体:2-ナフチルメチルアクリレートの合成窒素気流下2-メチルナフタレン600gを酢酸エチル6000mlに溶解させ、これに1,3-ジブロモ-5,5-ジメチルヒダントイン422gを加え40°Cに加熱した。これに和光純薬工業製V-65を7.4g、添加し40°Cで7時間反応した。その後反応液を65°Cで3時間反応し、放冷した。反応液を炭酸水素ナトリウム水溶液、蒸留水で洗浄した後、濃縮した。これにイソプロパノール3600ml加え、30分攪拌した後、蒸留水900mlを加えさらに30分攪拌した。析出した固体を濾取し、これにイソプロパノール1800ml加え、30分攪拌した後、蒸留水450mlを加えさらに30分攪拌した。固体を濾取、乾燥すると2-ブロモメチルナフタレンが300g得られた。蒸留水200mlに水酸化ナトリウム81.4gを加え、これに氷冷下アクリル酸147gを滴下して加えた。これにベンジルトリブチルアンモニウムクロリド42.4g、2-ブロモメチルナフタレン300gを加え、75°Cで2時間反応させた。反応液に酢酸エチル/ヘキサン=2/8体積比800ml加え有機層を1塩酸水溶液、1テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、蒸留水で洗浄し、有機層に重合禁止剤としてp-ベンゾキノン0.01g添加し、有機層を溶剤含量が1質量以下になるまで真空濃縮し、重合性単量体A2を得た。A3:イソボロニルアクリレートIBXA、大阪有機化学株製A’1:パーフロロヘキシルエチルアクリレート関東化学社製A’2:特開2010-239121号公報に記載の方法で合成B1光重合開始剤:IRGACURE379EGBASF社製C1成分下記表に示す成分を用いた。構造は以下の通りである。PF636Omnova社製PF6520Omnova社製ZonylFSO-100DuPont社製C2成分下記に示す繰り返し単位を下記表に示す割合で重合したものを用いた。下記表中の組成比は、下記繰り返し単位の右側の繰り返し単位の量/左側の繰り返し単位の量を示している。インプリント用硬化性組成物の作製下記表に示す配合割合で各成分を配合して、インプリント用硬化性組成物を調整した。フィルターとして孔径0.1μmおよび0.02μmのオプチマイザーD300日本インテグリス製超高分子量ポリエチレンフィルターを直列に接続し、得られた液を2回通過させた。この際の印加圧力は、流速が0.05L/分となるよう調製した。モールド剥離時の硬化膜表面ラフネスの測定モールドとして、表面にパターンを有しない石英モールドを用いた。インクジェット装置として、富士フイルムダイマティックス社製、インクジェットプリンターDMP-2831を用いて、シリコンウエハ上にノズルあたり1plの液滴量で、100μm間隔の正方配列となるように、吐出タイミングを制御して硬化性組成物を吐出した。この際、吐出される硬化組成物の温度が25°Cとなるように調整した。4インチウエハ全面に連続吐出し、このウエハにHe雰囲気下で前記モールドをのせ、モールド側から水銀ランプを用い300mJ/cm2の条件で露光し、露光後、モールドを離し、硬化膜を得た。得られた硬化膜の表面における5μm×5μmの領域をVeeco社製原子間力顕微鏡NanoScope4を用いて観察し、二乗平均面粗さRMSを評価した。また、上記と同様の手法で、同一のモールドを用い10枚のウエハに前記方法により繰返し硬化を行ない、10回目のウエハ上に得られた硬化膜について上記と同様のラフネス評価を行った。1回目および10回目の評価結果を下記表に示す。上記実施例で用いたC1成分のフッ素含有率は以下のとおりである。上記表中、フッ素原子含有量は、化合物の元素分析結果から以下の式に従って算出した。ケイ素原子含有量も、同様に算出した。上記表から明らかな通り、本発明のインプリント用硬化性組成物は、モールド剥離時の硬化膜表面ラフネスに優れていたが、比較例のインプリント用組成物では、該表面ラフネスが劣っていることが分かった。"