セラミックスと金属とを接合する接合剤であって、タングステンと活性銀ロウと有機バインダとから構成され、かつ、有機バインダを加熱除去した後に、タングステンを20体積~50体積含有し、残部が活性銀ロウからなる接合剤。ベース材、内部電極、誘電体が順に配置されたセラミックス構造体のベース材の露出面から内部電極に至る穴が形成され、その穴の内部に、請求項1に記載の接合剤を介して金属電極が接合されている静電チャックの給電部。ベース材、内部電極、誘電体が順に配置されたセラミックス構造体のベース材の露出面から内部電極に至る穴が形成され、その穴の内部に金属電極が接合されている静電チャックの給電部の製造方法において、前記穴の内部に、請求項1に記載の接合剤を装填し、前記金属電極を挿入して加熱接合する静電チャックの給電部の製造方法。本発明が解決しようとする課題は、静電チャックの給電部を製造するにあたり、セラミックスと金属との接合部に亀裂を生じない緻密な接合層を形成できる接合剤と、当該接合剤を用いた静電チャックの給電部及びその製造方法を提供することにある。発明者らは、鋭意研究開発の結果、タングステンと活性銀ロウと有機バインダとから構成される接合剤を使用することに着目し、有機バインダを加熱除去した後のタングステンと活性銀ロウとの配合が、タングステン20~50体積で残部が活性銀ロウとなる場合には亀裂が発生せず、かつ緻密な接合部が得られることを発見した。本発明の要旨は以下のようになる。1セラミックスと金属とを接合する接合剤であって、タングステンと活性銀ロウと有機バインダとから構成され、かつ、有機バインダを加熱除去した後に、タングステンを20体積~50体積含有し、残部が活性銀ロウからなる接合剤。2ベース材、内部電極、誘電体が順に配置されたセラミックス構造体のベース材の露出面から内部電極に至る穴が形成され、その穴の内部に、1に記載の接合剤を介して金属電極が接合されている静電チャックの給電部。3ベース材、内部電極、誘電体が順に配置されたセラミックス構造体のベース材の露出面から内部電極に至る穴が形成され、その穴の内部に金属電極が接合されている静電チャックの給電部の製造方法において、前記穴の内部に、1に記載の接合剤を装填し、前記金属電極を挿入して加熱接合する静電チャックの給電部の製造方法。本発明の接合剤を用いて製造された静電チャックの給電部には、亀裂が発生しない。また、接続部が緻密であるため、接合強度に優れるとともに信頼性があり、量産可能である。第1の実施形態第1の実施形態は、セラミックスと金属とを接合する接合剤であって、タングステンと活性銀ロウと有機バインダとから構成され、かつ、有機バインダを加熱除去した後に、タングステンを20体積~50体積含有し、残部が活性銀ロウからなる接合剤である。この本発明による接合剤は、タングステン粉末と活性銀ロウ粉末と有機バインダとを混合することによって得られる。これらを混合してペースト状とすることで流動性の高い接合剤が得られ、静電チャックに設けた穴に金属電極を挿入した際の狭い隙間にも接合剤を密に充填することが可能となる。接合剤にタングステン粉末と活性銀ロウ粉末だけを混合したものを用いた場合、穴と金属電極の狭い隙間に接合剤を密に充填することができないため、緻密な接合部を得ることは困難である。また、穴と金属電極の隙間にタングステン粉末を充填し、その上から活性銀ロウを溶融させる方法では、タングステン粉末の間に活性銀ロウを浸透させることが困難であり、緻密な接合部を得ることができない。本発明において有機バインダとしては、セルロース系樹脂等の樹脂成分をエタノール等のアルコール、芳香族炭化水素等の有機溶媒、あるいはテレピン油の油成分と混合したものを用いることが好ましい。これらの有機バインダ成分は、加熱除去した際、炭素等の残留成分が残らず、また、接合のため活性銀ロウが溶融する温度よりも低温で分解、除去され、活性銀ロウが溶融して接合される温度で残留成分が残らないものである。炭素等の残留成分が生成するようなバインダ成分を用いると、残留成分が接合部に欠陥として残ったり、活性銀ロウと残留成分が反応して化合物を接合層内部に形成し、接合部の強度を低下させる原因となる。すなわち、接合温度以下で分解し、かつ残留成分のない有機バインダにタングステン粉末と活性銀ロウ粉末を混合したものが本発明の接合剤である。つまり、有機バインダを加熱除去した後の本発明の接合剤は、タングステンと活性銀ロウとからなる。ただし、これは、タングステンと活性銀ロウのほかに、有機バインダの残留成分や不可避的不純物が不純物レベル3質量以下で含有されうることも含む概念である。成分の数値限定理由有機バインダを加熱除去した後にタングステン粉末が20~50体積となるようにした理由は、20体積未満の場合、接合剤の熱膨張率が大きいため、接合剤の活性銀ロウ成分を熱処理により溶融した後の冷却過程で静電チャックの誘電体あるいはベース材との熱膨張差に起因する熱応力が大きくなり、静電チャックにクラックが生じてしまい、50体積を超える場合、タングステン粉の間を埋める活性銀ロウ成分が少ないため、緻密な接合部を得ることができないためである。タングステン粉末としては、平均粒径が1~100μmのものを用いることが好ましい。1μm未満の粉末を用いた場合、有機バインダと活性銀ロウ粉、タングステン粉を混合して得られるペースト状の接合剤の粘度が高くなるため、接合剤が静電チャックの穴と金属電極の隙間に密に充填されにくくなり、接合後に欠陥が残りやすくなるためである。また、100μmより大きい粉末を用いた場合、穴と金属電極の隙間に対して粉末が大きすぎるため充填され難くなるためである。また、平均粒径の異なる2種類のタングステン粉末を用いることが好ましい。これは大きい粉末の隙間に小さい粉末が充填されることで、充填率が向上するため、接合剤を密に充填することが可能となり、接合後の接合部も緻密になるためである。活性銀ロウとしては、銀、銅あるいはチタンを混合した銀合金粉末を用いることができる。接合時の熱応力を低減するためには、接合温度を低くすることが好ましいことから、低融点の合金が得られる組成である、銀60~80質量、銅20~40質量、チタン1~10質量の合金を用いることが好ましい。また、合金の融点が800°C以下となる銀68~75質量、銅25~32質量、チタン1~5質量の合金を用いることにより、850°C以下の低温で接合できるため、更に好ましい。第2の実施形態第2の実施形態は、ベース材、内部電極、誘電体が順に配置されたセラミックス構造体のベース材の露出面から内部電極に至る穴が形成され、その穴の内部に、第1の実施形態において説明した接合剤を介して金属電極が接合されている静電チャックの給電部である。静電チャックは、図1に示すようにベース材1、内部電極2、誘電体3が順に配置された構造を有する。この静電チャックに給電部を形成するにあたり、ベース材1に底面露出面から内部電極2に至る穴4を形成する。この際、穴4は内部電極2が穴の端面もしくは側面に露出するように形成する。穴4の形状は、穴4の内部に挿入する金属電極5の形状に合わせ、例えば円筒状の金属電極を使用する場合は円筒状の穴を形成する。この際、金属電極5と穴4の内壁の隙間にペースト状の接合剤が容易に充填されるように、隙間が100μm以上となるように穴4を形成することが好ましい。また、接合剤の厚みが厚くなると発生する熱応力も大きくなるため、隙間が500μm以下になるように穴4を形成することが好ましい。次に、金属電極5により構成される給電部と誘電体3とを穴4を通じて接合する。接合の方法としては、穴4にペースト状の接合剤を装填する。接合剤の量は、金属電極5を挿入した際、穴4と金属電極5及び誘電体3との隙間を埋めるのに十分な量とする。接合剤を穴4に装填した後、金属電極5を穴4に挿入し、金属電極5を誘電体3側に向け押し込んで設置する。これにより、接合剤を穴4と金属電極5及び誘電体3との間隙に隙間なく充填することが可能となる。次に、接合剤中の有機バインダを除去するために、熱処理を施す。熱処理は、有機バインダ成分が完全に分解し、除去される温度で行う。また、熱処理は、大気中、Arなどの不活性ガス雰囲気中、あるいは真空中で行う。金属電極の酸化を防ぐためには、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で行うことが好ましい。有機バインダを除去した後、接合剤による接合を実現するために熱処理を施す。この接合のための熱処理は、接合剤中の活性銀ロウの融点以上で実施するが、活性銀ロウが溶融して接合するのに適した粘度となる融点より50~100°C高い温度で実施することが好ましい。接合のための熱処理は、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で行うが、接合後の接合部分の空隙を減らすためには真空中で行うことが好ましい。また、上述した有機バインダを分解、除去するための熱処理と接合のための熱処理は同一工程の熱処理で行うこともできる。以上の方法により、亀裂が発生せず接合部が緻密な給電部を形成することが可能である。そして、この給電部を介して誘電体3に電圧を印加することで、誘電体3に載せたSiウエハ8等の被吸着体と誘電体3との間に発生する静電吸着力によってSiウエハ8を吸着することが可能となる。ベース材にアルミナ、誘電体に酸化チタンを添加したアルミナを用いて作製した静電チャックに、ベース材側から内部電極に達する径8.5mm、深さ5mmの穴を形成した。この穴に、銀70.1質量、銅27.9質量、チタン2.0質量の合金粉からなる活性銀ロウ粉末と、タングステン粉と、テレピン油、石油ナフサ及びセルロース樹脂からなる有機バインダとを混合したものを装填し、径8mm、高さ4.5mmのチタン製電極を穴に挿入して給電部を形成した。これを真空中600°Cで熱処理した後、真空中850°Cで30分熱処理して接合を行った。得られた給電部の部分を切断し、断面を鏡面研磨した後、走査型電子顕微鏡により観察してクラックの有無を確認するとともに、接合部の空隙の断面積を測定することにより空隙率を測定した。有機バインダを加熱除去した後のタングステンと活性銀ロウの配合を変えた場合の、各給電部の接合部分の亀裂の有無及び接合部の空隙率を表1に示す。有機バインダを加熱除去した後のタングステンの体積が20、30、35、40、50の実施例1~5では、給電部の接合部分には亀裂は生じなかった。しかし、有機バインダを加熱除去した後のタングステンの体積が15の比較例1では、給電部の接合部分には亀裂が生じた図2の符号8が亀裂。また、有機バインダを加熱除去した後のタングステンの体積が55の比較例2では、給電部の接合部分に36の空隙が生じた。