"プラズマ処理システムのチャンバ内に処理ガスを供給するよう構成されているガス供給システムのガス流路の内面を被覆するための方法であって、a耐食性材料の流体前駆体を前記ガス流路内に流し、前記流体前駆体の層を堆積させて、前記ガス流路の前記内面を被覆する工程と、b過剰な流体前駆体を前記内面から除去する工程と、c耐食性材料コーティングを形成するために、前記流体前駆体の前記堆積された層を硬化させる工程と、を備える、方法。請求項1に記載の方法であって、前記流体前駆体は、1または複数のメタクリレートエステルを含み、前記ガス流路に乾燥窒素または乾燥空気を吹き込むことによって、過剰な流体前駆体が除去され、前記流体前駆体の前記堆積された層は、少なくとも100°Cの温度および1~10Torrの圧力で前記ガス流路を真空オーブン内で焼成することによって、もしくは、少なくとも24時間、前記ガス流路を常温および常圧に維持することによって硬化される、方法。請求項1に記載の方法であって、さらに、前記流体前駆体を流す前に、前記内面を洗浄し、前記内面を乾燥させる工程を備える、方法。請求項3に記載の方法であって、前記内面は、10~20重量の硝酸で3分間洗浄され、脱イオン水で少なくとも5分間リンスされ、前記内面は、前記ガス流路に乾燥窒素または乾燥空気を吹き込み、真空オーブンで少なくとも120°Cの温度で前記ガス流路を焼くことによって乾燥される、方法。請求項1に記載の方法であって、前記ガス流路は、0.25インチ6.35mm以下の外径を有するステンレス鋼管の中にある、方法。請求項5の方法であって、少なくとも1つのステンレス鋼ベローズが、前記ステンレス鋼管に溶接される、方法。請求項6に記載の方法であって、さらに、前記ベローズを前記管に溶接する前に、前記流体前駆体の付着を防ぐマスキング剤で前記ベローズの内面を被覆する工程と、任意選択的に、前記硬化工程の後に、前記ベローズの前記内面から前記マスキング剤を除去する工程と、を備える、方法。請求項7に記載の方法であって、前記マスキング剤は、フォトレジスト、オイル、シラン、および/または、アルコキシシランである、方法。請求項1に記載の方法であって、工程a~cが繰り返される、方法。請求項1に記載の方法であって、前記コーティングは、ハロゲン含有処理ガスに耐性を有する、方法。請求項1に記載の方法であって、前記耐食性材料コーティングは、0.0014インチ0.03556mmから0.0034インチ0.08636mmの厚さを有する、方法。プラズマ処理システムのチャンバに処理ガスを供給するよう構成されているガス供給システムであって、ガス流路を備え、前記ガス流路の内面は、前記内面上に堆積された流体前駆体の層を硬化させることによって形成された耐食性材料コーティングで被覆されている、ガス供給システム。請求項12に記載のガス供給システムであって、さらに、前記ガス流路を内側に有するステンレス鋼管に溶接された少なくとも1つのステンレス鋼ベローズを備え、前記ベローズの内面は、前記コーティングによって被覆されていない、ガス供給システム。請求項12に記載のガス供給システムであって、前記ガス流路は、0.25インチ6.35mm以下の外径を有するステンレス鋼管の内側にある、ガス供給システム。請求項12に記載のガス供給システムであって、前記コーティングは、ハロゲン含有処理ガスに耐性を有する、ガス供給システム。請求項12に記載のガス供給システムを備えるプラズマ処理システムであって、前記ガス供給システムは、前記プラズマ処理システムのチャンバ内にハロゲン含有処理ガスを供給し、前記処理ガスは、前記チャンバ内に支持された個々の半導体基板を処理するためにプラズマに励起される、プラズマ処理システム。請求項16に記載のプラズマ処理システムであって、前記基板は、前記プラズマによってエッチングされる、プラズマ処理システム。図1は、プラズマ処理システム100の簡略な断面図を示す。一般に、1または複数の処理ガスが、ガス供給システム122から流入口108を通してチャンバ102内に流される。次いで、これらの処理ガスは、静電チャック116上に配置された基板114半導体基板またはガラスパネルなどの露出領域を処理例えば、エッチングまたは蒸着するために、イオン化されてプラズマ110を形成する。シャワーヘッド電極120は、ライナ112と共に、基板114上にプラズマ110を最適に集中させるのに役立つ。ガス供給システム122は、プラズマ処理ガス例えば、C4F8、C4F6、CHF3、CH2F3、CF4、HBr、CH3F、C2F4、N2、O2、Ar、Xe、He、H2、NH3、SF6、BCl3、Cl2、WF6などを含む圧縮ガスシリンダ124a~fに接続された1または複数のマスフローコントローラを備えうる。ガスシリンダ124a~fは、局所排気を提供する容器128によってさらに保護されてよい。マスフローコントローラ126は、プラズマ処理システムへのガスの質量流量を測定および制御するために半導体業界で用いられる自立型装置変換器、制御バルブ、ならびに、制御および信号処理のための電子機器からなるであってよい。ガス供給システム122は、処理ガスが流れるガス流路を備える。ガス供給システムの様々な構成要素は、管と、いくつかの構成要素処理チャンバのドアなどの移動を可能にするベローズとによって相互接続される。半導体製造において生産性および歩留まりを最大化するには、プラズマ処理中に超高純度の処理ガスを供給することが必要である。しかしながら、ガスの腐食性および反応性が高いという性質のため、かかるガスの供給には、特別な課題がある。特に、ガス供給システム内で起きる腐食が、基板の歩留まりを実質的に減少させうる。例えば、基板のエッチング処理では、処理ガスの材料例えば、炭素、フッ素、水素、窒素、酸素、シリコン、ホウ素、塩素などから、基板の材料例えば、フォトレジスト、シリコン、酸素、窒素、アルミニウム、チタンなどから、もしくは、プラズマ処理チャンバまたはガス供給システム内の構造材料例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、石英などから、汚染物質が生じうる。半導体製造では、製造されるデバイスフィーチャのサイズの10分の1の粒子が、デバイスを実質的に損傷しうる。したがって、処理ガスと接触する構成要素は、一般的に、潜在的なシステム汚染源を最小化または排除するように設計される。ガス供給システムは、大きい汚染源になりうるため、ガス流路は、しばしば、1組の選択された金属例えば、電解研磨ステンレス鋼、銅Cu、アルミニウムAl、金属合金などで形成される。例えば、ステンレス鋼は、鉄Fe系の合金であり、金属にステンレスすなわち腐食耐性の特徴を与えるクロムCrと、オーステナイトを安定化させ、金属を非磁性かつ強靱にするニッケルNiとを、重要な合金添加元素として含む。電解研磨は、一般に、部品の界面化学を改善し、不動態酸化膜を強化し、任意の遊離鉄を表面から除去する。一般に、ステンレス鋼は、さらなる酸化すなわち錆び付きに耐性のある不動態薄膜コーティングを備える。この薄膜は、酸素に暴露されるとすぐに形成される。一旦形成されると、金属は不動態化され、酸化すなわち錆び付きの速度が、実質的に遅くなる。電解研磨、不動態化、鏡面仕上げRa<5milなど、腐食を低減する努力にもかかわらず、処理ガスに長期間暴露することによって、特に、溶接継ぎ手付近の部分および周期的に湿気に暴露されるステンレス鋼ガス流路の部分など特定の領域で、腐食が起きる。腐食の程度、ひいては、汚染の量は、ガスの濃度および純度、水分含有量、温度、ガス流路材料の局所的な不均一、システム流量、暴露時間、暴露の頻度など、多くの要因に依存しうる。例えば、塩化水素または臭化水素などのハロゲン含有ガスは、水分レベルが数パーツパ-ミリオンppmを超えると、ステンレス鋼を腐食しうる。水分を減少させることはできるが、一般には、完全に排除することができない。例えば、プラズマ処理ガスは、通常、圧縮ガスシリンダ内に精製された形態で貯蔵されるが、シリンダを交換する時、または、処理チャンバのメンテナンスを実行する時に、ガス供給システムに水分が入りうる。ステンレス鋼における実際の腐食の量は小さい傾向にあるが、腐食した領域から放出された鉄およびクロムは、ステンレス鋼ガス流路内のガスの流れによって、半導体基板が処理を受けるプラズマ処理チャンバへ運ばれうる。結果として、プラズマ処理チャンバ内で処理される半導体基板に深刻な汚染が発生しうる。基板上の鉄またはクロム汚染の典型的な許容量は、5.0×1010atoms/cm2未満である。したがって、ステンレス鋼ガス流路の腐食を防ぐかまたは大幅に低減する対策が望まれる。ガス供給システム内の腐食を低減するための1つのアプローチは、ステンレス鋼ガス流路例えば、管およびベローズと腐食性ガスとの接触を防ぐことである。このアプローチに従った1つの方法は、耐食管例えば、ポリエチレン管、ポリプロピレン管、柔軟なガラス管、金属被覆プラスチック管、セラミック管、2層のプラスチックの間に導電性のシールドを挟んだ積層管、または、陽極酸化アルミニウムを用いることである。参照によって本明細書に組み込まれた同一出願人による米国特許第7,234,222号は、ステンレス鋼管の内面にプラスチックスリーブを接着または射出成形する方法を開示している。耐食性材料の流体前駆体をガス供給システムのガス流路に通してガス流路の内面に流体前駆体の層を堆積させるフローコーティング方法の実施形態が本明細書に記載されており、堆積された流体前駆体の層は、硬化されて、ガス流路の内面上に耐食性材料の層を形成する。ガス流路は、金属ステンレス鋼などの管、ベローズ、接続具、フランジ、バルブなどを溶接することよって形成されうる。フローコーティング方法は、複雑な形状および/または小さい直径を有する内面例えば、外径が0.25インチ6.35mm以下のベローズの内面または管の内面を被覆するのに有効である。フローコーティング方法の一実施形態は、以下の工程を備える。a適切な洗浄剤および/または適切な化学剤でガス供給システムのガス流路の内面を洗浄する工程例えば、10~20重量の硝酸で3分間洗浄し、脱イオン水で内面を少なくとも5分間リンスする工程、b内面を乾燥する工程例えば、ガス流路に乾燥窒素または乾燥空気を吹き込み、真空オーブンで少なくとも120°Cでガス流路を焼くことによる工程、c耐食性材料の流体前駆体例えば、PERMABOND社製のHL126液体ポリマ前駆体、または、メタクリレートエステルをガス流路内に流し、流体前駆体の層を堆積させて、ガス流路の内面を被覆する工程、d過剰な流体前駆体を内面から除去する工程例えば、ガス流路に乾燥窒素または乾燥空気を吹き込むことによる工程、e流体前駆体の堆積層を硬化させて耐食性材料コーティングを形成する工程例えば、少なくとも100°Cの温度および1~10Torrの圧力で真空オーブン内でガス流路を焼成することによる、もしくは、少なくとも24時間ガス流路を常温および常圧に維持することによる。同様に、2回目のコーティングを行うことができる。結果として得られるコーティングは、壊れにくく、0.00140.03556mmから0.0034インチ0.08636mmの厚さを有しうる。しかしながら、図2に示すように、ガス流路が、ガス流路の他の構成要素例えば、管、接続具、バルブ、フランジなどに溶接されたベローズ201を備える場合、流体前駆体は、ベローズ201の内面の山部202に蓄積し、硬化して山部202に過剰な耐食性材料を形成する場合があり、これが剥離して粒状汚染物質になりうる。腐食性ガスへの長期間の暴露の後にガス供給システム内の被覆されていないステンレス鋼ベローズを調べると、ベローズの山部は腐食の徴候を示さないが、このガス供給システムの他の構成要素および構成要素間の溶接継ぎ手は深刻な腐食を示したことがわかった。したがって、ベローズの内面を被覆することなく、ガス供給システムのガス流路のすべての内面に耐食性材料コーティングを施す選択的なコーティング方法によれば、ベローズ山部における耐食性材料の蓄積の問題を解決できる。選択的コーティング方法の一実施形態は、以下の工程を備える。aベローズを残りのガス流路に溶接する前に、流体前駆体の付着を防ぐフォトレジスト、オイル、シラン、および/または、アルコキシシランなどのマスキング剤でベローズの内面をコーティングする工程シランおよび/またはアルコキシシランは、ベローズの内面にシラン処理層を提供しうる、bベローズを他の構成要素に溶接する工程、c流体前駆体例えば、HL126液体ポリマ前駆体またはメタクリレートエステルをガス流路に流し、流体前駆体の層を堆積させて、ベローズの内面を除くガス流路の内面を被覆する工程、d過剰な流体前駆体を除去する工程例えば、ガス流路に乾燥窒素または乾燥空気を吹き込むことによる、e流体前駆体の堆積層を硬化させる工程例えば、少なくとも100°Cの温度および1~10Torrの圧力で真空オーブン内でガス流路を焼成することによる、もしくは、少なくとも24時間ガス流路を常温および常圧に維持することによる。f任意選択的に、ベローズの内面からマスキング剤を除去する工程。マスキング剤は、フォトレジスト、オイル、シラン、アルコキシシラン、または、その他の適切な材料であってよい。流体前駆体は、HL126ポリマまたはメタクリレートエステルまたはその他の適切な材料であってよい。マスキング剤は、アセトン、フォトレジスト剥離剤、または、その他の適切な材料によって除去例えば、溶解、エッチングなどされてよい。ガス供給システムのガス流路の内面を被覆する方法について、その具体的な実施形態を参照しつつ詳細に説明したが、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく、様々な変更および変形を行うこと、ならびに、等価物を用いることが可能であることは、当業者にとって明らかである。"