"底部と前記底部の外周を囲むように形成された側壁とを有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板に接続されたコネクタと、前記回路基板を覆うように前記ケースに上方から固定されるカバーとを含む電子回路装置において、前記ケースの前記側壁には、前記コネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、前記コネクタは接着剤を介して前記コネクタ差込部に固定され、前記ケース、前記コネクタ、および前記カバーの少なくとも何れか一つには、前記コネクタ差込部と前記コネクタの外周との間から上方にはみ出した前記接着剤を受容する接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。請求項1に記載の電子回路装置において、前記接着剤受容部は、前記コネクタ差込部に差し込まれた前記コネクタの両脇に位置するように前記ケースの前記側壁に形成されることを特徴とする電子回路装置。請求項1または2に記載の電子回路装置において、前記コネクタは、前記ケース側の前記接着剤受容部と隣り合うように形成された接着剤受容部を有することを特徴とする電子回路装置。請求項1から3の何れか一項に記載の電子回路装置において、前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端の上方に位置するように接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。請求項2に記載の電子回路装置において、前記ケースの前記側壁には上端面から前記底部側に窪むようにケース側係合凹部が形成されると共に、前記カバーの内面には前記ケース側係合凹部と係合可能な凸部が形成されており、前記接着剤受容部は、前記カバーの凸部と係合する前記ケース側係合凹部よりも深い凹部であることを特徴とする電子回路装置。請求項5に記載の電子回路装置において、前記コネクタは、前記カバーの凸部と係合可能なコネクタ側係合凹部と、前記コネクタ側係合凹部の両脇に位置するように該コネクタ側係合凹部よりも深い凹部として形成された接着剤受容部とを有することを特徴とする電子回路装置。請求項5または6に記載の電子回路装置において、前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端の上方に位置する前記凸部を少なくとも凹ませることにより接着剤受容部が形成されていることを特徴とする電子回路装置。上記従来の電子回路装置のように多数の接着材層を介して回路基板、コネクタおよびカバーを金属ベースに順次固定する場合、部材間からはみ出して硬化した余剰の接着材が次の接着対象と干渉してしまい、組み付け精度が悪化するおそれがある。そこで、本発明は、電子回路装置の組み付け精度を良好に保ちつつ、電子回路装置を構成するコネクタやカバーを接着剤によりケースに固定可能とすることを主目的とする。本発明の電子回路装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採っている。本発明による電子回路装置は、底部と前記底部の外周を囲むように形成された側壁とを有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板に電気的に接続されるコネクタと、前記回路基板を覆うように前記ケースに上方から固定されるカバーとを含む電子回路装置において、前記ケースの前記側壁には、前記コネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、前記コネクタは接着剤を介して前記コネクタ差込部に固定され、前記ケース、前記コネクタ、および前記カバーの少なくとも何れか一つには、前記コネクタ差込部と前記コネクタの外周との間から上方にはみ出した前記接着剤を受容する接着剤受容部が形成されていることを特徴とする。この電子回路装置では、回路基板を収容するケースの側壁にコネクタが上方から差し込まれるコネクタ差込部が形成されており、コネクタは接着剤を介してコネクタ差込部に固定される。そして、ケース、コネクタ、およびカバーの少なくとも何れか一つには、コネクタ差込部とコネクタの外周との間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部が形成されている。これにより、接着剤を介してコネクタをコネクタ差込部に固定した際に余剰の接着剤がはみ出したとしても、はみ出した余剰の接着剤が接着剤受容部に受容されるので、カバーをケースの側壁に固定する際に、コネクタ差込部とコネクタの外周との間からはみ出して硬化した余剰の接着剤とカバーとが干渉するのを抑制することができる。従って、電子回路装置の組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタやカバーを接着剤によりケースに固定することが可能となる。また、前記接着剤受容部は、前記コネクタ差込部に差し込まれた前記コネクタの両脇に位置するように前記ケースの前記側壁に形成されてもよい。これにより、コネクタ差込部とコネクタの外周との間から上方にはみ出した接着剤をより確実に接着剤受容部に受容することが可能となる。更に、前記コネクタは、前記ケース側の前記接着剤受容部と隣り合うように形成された接着剤受容部を有してもよい。これにより、コネクタ差込部とコネクタの外周との間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部をより大きくすることが可能となる。また、前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端部の上方に位置するように接着剤受容部が形成されてもよい。これにより、カバーをケースの側壁に固定する際にカバーと硬化した余剰の接着剤とが干渉するのをより確実に抑制することが可能となる。更に、前記ケースの前記側壁には上端面から前記底部側に窪むようにケース側係合凹部が形成されると共に、前記カバーの内面には前記ケース側係合凹部と係合可能な凸部が形成されてもよく、前記接着剤受容部は、前記カバーの凸部と係合する前記ケース側係合凹部よりも深い凹部であってもよい。また、前記コネクタは、前記カバーの凸部と係合可能なコネクタ側係合凹部と、前記コネクタ側係合凹部の両脇に位置するように該コネクタ側係合凹部よりも深い凹部として形成された接着剤受容部とを有するものであってもよい。更に、前記カバーには、前記コネクタ差込部の両端部の上方に位置する前記凸部を少なくとも凹ませることにより接着剤受容部が形成されてもよい。次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。図1は、本発明の一実施例に係る電子回路装置20を示す斜視図であり、図2は、図1におけるII-II線に沿った断面図である。これらの図面に示す実施例の電子回路装置20は、図示しない車両用の自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、当該自動変速機のトランスミッションケースに固定される。そして、実施例の電子回路装置20は、複数の電子部品が実装される回路基板21と、回路基板21に電気的に接続されると共に当該回路基板21と図示しない例えば他の電子制御ユニットといった外部機器との電気的接続に供されるコネクタ22と、回路基板21やコネクタ22が固定されるケース30と、回路基板21の全体やコネクタ22の一部を覆うようにケース30に固定されるカバー40とを含む。回路基板21は、例えばガラスエポキシ等の樹脂からなる基板と、当該基板に実装される電源IC、油圧回路のリニアソレノイドバルブを駆動するソレノイド用駆動回路、装置全体をコントロールする制御ICといった電子部品とを含むものである。ケース30は、例えばアルミニウムといった高い熱伝導性を有する金属からなり、図3に示すように、底部31と、底部31の外周から略垂直に立ち上がるように形成された側壁32とを有する。底部31の上面には、回路基板21の裏面が例えば熱伝導性に優れた接着剤あるいはボルト等を用いて固定される。また、側壁32には、図2および図3に示すように、コネクタ22が上方から差し込まれるコネクタ差込部33が形成されている。コネクタ差込部33は、当該側壁32の一部を上端から底部31側にコネクタ22の外形に合わせて窪ませたものである。更に、コネクタ差込部33を含む側壁32には、図2および図3に示すように、上端面から底部31側に窪むように全周にわたって一連の溝であるケース側係合凹部34が形成されている。カバー40は、例えばポリブチレンテレフタレートPBT樹脂といった高い耐腐食性を有する素材樹脂からなり、ケース30を上方から覆うことができるように当該ケース30の底部31と概ね相似形かつ底部31よりも若干大きい平面形状を有する蓋部41と、当該蓋部41の外周から下方に延出された外周壁42とを有する。実施例では、図1および図4に示すように、コネクタ22と干渉しないようにケース30のコネクタ差込部33の上方に位置する部分には外周壁42が形成されていない。また、カバー40の蓋部41の内面には、ケース側係合凹部34と係合可能な凸部44が外周壁42に沿って形成されている。更に、図2および図5に示すように、コネクタ22の下部および側部には、コネクタ差込部33に形成されたケース側係合凹部34と係合可能な鍔状の係合凸部23が形成されている。更に、コネクタ22の上部には、コネクタ差込部33に差し込まれたときにケース30の側壁32に形成されたケース側係合凹部34と隣り合うようにコネクタ側係合凹部溝24が形成されている。コネクタ22がコネクタ差込部33に差し込まれた際に、ケース30の側壁32に形成されたケース側係合凹部34の底面と、コネクタ22のコネクタ側係合凹部溝24の底面とは、概ね同一レベルとなる。そして、実施例では、図2および図5に示すように、コネクタ差込部33に差し込まれたコネクタ22の両脇に位置するようにケース30の側壁32に接着剤受容部35が形成されている。接着剤受容部35は、コネクタ差込部33の両側でカバー40の内周面に形成された凸部44と係合するケース側係合凹部34よりも深い一段低い凹部である。また、コネクタ22は、図2および図5に示すように、コネクタ側係合凹部24の両脇に位置するように当該コネクタ側係合凹部24よりも深い凹部である接着剤受容部25とを有する。接着剤受容部25は、コネクタ22がケース30のコネクタ差込部33に差し込まれたときにケース30の接着剤受容部35の側方で対応する接着剤受容部35と隣り合う。そして、コネクタ22がコネクタ差込部33に差し込まれた際に、コネクタ22の接着剤受容部25の底面と、ケース30の接着剤受容部35の底面とは、同一レベルとなる。更に、カバー40には、図4に示すように、ケース30のコネクタ差込部33の両端部の上方に位置するように接着剤受容部45が形成されている。カバー40の接着剤受容部45は、蓋部41の内面のコネクタ差込部33の両端部と対向する位置にケース側係合凹部34と係合する凸部44を形成しないか、あるいは凸部44を凹ませることにより接着剤受容部45が形成される。次に、図6および図7を参照しながら、上述のように構成される電子回路装置20の組立手順について説明する。電子回路装置20の組立に際しては、ケース30の底部上面に接着剤あるいはボルト等を用いて電子部品が実装された回路基板21の裏面を接着固定する。次いで、ケース30のコネクタ差込部33に形成されたケース側係合凹部34とコネクタ22の係合凸部23とに例えば熱硬化型付加型シリコーン系の接着剤50を塗布した上で、コネクタ22を回路基板21に電気的に接続すると共に、コネクタ22の係合凸部23をコネクタ差込部33のケース側係合凹部34に上方から差し込み、コネクタ22をケース30に対して押し付けながら熱を付加して接着剤50を硬化させる。ここで、このようにコネクタは接着剤50を介してコネクタ差込部33に固定すると、図6に示すように、コネクタ差込部33のケース側係合凹部34とコネクタ22の外周との間から接着剤が上方にはみ出しすることがある。これに対して、実施例では、コネクタ差込部33に差し込まれたコネクタ22の両脇に位置するようにケース30の側壁32に接着剤受容部35が形成されており、コネクタ22は、コネクタ側係合凹部24の両脇に位置するように接着剤受容部25を有している。従って、接着剤50を介してコネクタ22をコネクタ差込部33に固定した際に余剰の接着剤がはみ出したとしても、図6に示すように、はみ出した余剰の接着剤がケース30の接着剤受容部35やコネクタ22の接着剤受容部25に受容され、ケース30の接着剤受容部35やコネクタ22の接着剤受容部25ではみ出した接着剤50が硬化して接着剤硬化部51を形成しても、接着剤硬化部51の上端がケース側係合凹部34の底面やコネクタ側係合凹部24の底面を上方に超えてしまうのを良好に抑制することができる。こうしてコネクタ22をケース30のコネクタ差込部33に接着した後に接着剤50が硬化したならば、ケース30の側壁32に形成されたケース側係合凹部34およびコネクタ22のコネクタ側係合凹部24と、カバー40の内面の凸部44とに接着剤50を塗布した上で、ケース30のケース側係合凹部34およびコネクタ22のコネクタ側係合凹部24にカバー40の凸部44を嵌め込み、カバー40をケース30に対して押し付けながら熱を付加して接着剤50を硬化させる。この際、実施例では、コネクタ22のケース30に対する固定に際してコネクタ差込部33とコネクタ22の外周との間からはみ出した接着剤50がケース30の接着剤受容部35やコネクタ22の接着剤受容部25に受容され、更に、カバー40にもコネクタ差込部33の両端部の上方に位置するように接着剤受容部45が形成されているので、当該接着剤50が硬化して形成される接着剤硬化部51とカバー40とが干渉するのを良好に抑制することができる。この結果、電子回路装置20組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタ22やカバー40を接着剤50によりケース30に強固に固定することが可能となる。また、上記実施例では、接着剤硬化部51とカバー40との干渉を良好に抑制することができるので、接着剤50を熱の付与により速やかに硬化させることが可能となり、それにより電子回路装置20の組み立てに要する時間を短縮化することができる。以上説明したように、実施例の電子回路装置20では、回路基板21を収容するケース30の側壁32にコネクタ22が上方から差し込まれるコネクタ差込部33が形成されており、コネクタ22は接着剤50を介してコネクタ差込部33に固定される。そして、ケース30、コネクタ22、およびカバー40には、コネクタ差込部33とコネクタ22の外周との間から上方にはみ出した接着剤50を受容する接着剤受容部25,35,45が形成されている。これにより、接着剤50を介してコネクタ22をコネクタ差込部33に固定した際に余剰の接着剤50がはみ出したとしても、はみ出した余剰の接着剤50接着剤硬化部51が接着剤受容部25,35,45に受容されるので、カバー40をケース30の側壁32に固定する際に、コネクタ差込部33とコネクタ22の外周との間からはみ出して硬化した余剰の接着剤50とカバー40とが干渉するのを抑制することができる。従って、電子回路装置20の組み付け精度を良好に保ちつつ、コネクタ22やカバーを接着剤50によりケース30に強固に固定することが可能となる。また、コネクタ差込部33に差し込まれたコネクタ22の両脇に位置するようにケース30の側壁32に接着剤受容部35を形成すれば、コネクタ差込部33とコネクタ22の外周との間から上方にはみ出した接着剤50をより確実に接着剤受容部35に受容することが可能となる。更に、コネクタ22にケース30側の接着剤受容部35と隣り合うように接着剤受容部25を形成すれば、コネクタ差込部33とコネクタ22の外周との間から上方にはみ出した接着剤を受容する接着剤受容部の容積をより大きくすることが可能となる。更に、カバー40に対して、コネクタ差込部33の両端部の上方に位置するように接着剤受容部45を形成すれば、カバー40をケース30の側壁32に固定する際にカバー40と硬化した余剰の接着剤50すなわち接着剤硬化部51とが干渉するのをより確実に抑制することが可能となる。ただし、必ずしもケース30、コネクタ22およびカバー40のすべてに接着剤受容部を設ける必要はなく、ケース30、コネクタ22およびカバー40の何れか1つまたは2つの接着剤受容部を省略してもよい。ここで、実施例や変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、上記実施例において、底部31と底部31の外周を囲むように形成された側壁32とを有するケース30と、ケース30内に収容される回路基板21と、回路基板21に接続されたコネクタ22と、回路基板21を覆うようにケース30の側壁32に上方から固定されるカバー40とを含む電子回路装置20が電子回路装置に相当し、コネクタ22が上方から差し込まれるようにケース30の側壁32に形成されたコネクタ差込部33がコネクタ差込部に相当し、ケース30に形成された接着剤受容部35、コネクタ22に形成された接着剤受容部25およびカバー40に形成された接着剤受容部45が接着剤受容部に相当する。ただし、これら実施例および変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施例はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。以上、実施例を用いて本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。"