"光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、前記光送受信モジュールを有する光トランシーバに電磁環境適合性ElectromagneticCompatibilityEMCを付与する光トランシーバの電磁環境適合性構造であって、前記電磁波吸収材は、前記光送受信モジュール若しくは前記光コネクタ、又は前記光送信モジュールと前記光コネクタとの間に介在させる変換コネクタのうちの何れか少なくとも1つに、次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、前記第1の形態は、前記光送受信モジュール、前記光コネクタ又は前記変換コネクタの筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルと前記光コネクタとの当接面又は前記光送受信モジュール若しくは前記光コネクタを構成する複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする光トランシーバの電磁環境適合性構造。前記電磁波吸収材が前記第1の形態で前記筐体に設けてあり、前記第1の形態は、前記電磁波吸収材を前記筐体に塗布することにより形成された塗膜であることを特徴とする請求項1に記載の光トランシーバの電磁環境適合性構造。前記光送信モジュールの端面であった、前記光コネクタを前記開口に挿入する方向に関し、前記開口とは反対側の端面にシート状の電磁波吸収材が接着してあることを特徴とする請求項1または2に記載の光トランシーバの電磁環境適合性構造。光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールを有し、前記光送信モジュールおよび光受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、電磁環境適合性を付与される光トランシーバであって、前記電磁波吸収材は、前記光送受信モジュールに次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、前記第1の形態は、前記光送受信モジュールの筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルにおける前記光コネクタとの当接面又は前記光送受信モジュールを構成する複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする光トランシーバ。前記電磁波吸収材が前記第1の形態で前記光送受信モジュールの筐体に設けてあり、前記第1の形態は、前記電磁波吸収材を前記筐体に塗布することにより形成された塗膜であることを特徴とする請求項1に記載の光トランシーバ。前記塗膜は、前記開口を除く前記筐体の全表面に設けてあることを特徴とする請求項5に記載の光トランシーバ。光送信モジュールおよび光受信モジュールでる光送受信モジュールを有し、前記光送信モジュールおよび光受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、電磁環境適合性を付与される光送受信モジュールであって、前記電磁波吸収材は、次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、前記第1の形態は、筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルにおける前記光コネクタとの当接面又は複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする光送受信モジュール。前記電磁波吸収材が前記第1の形態で前記筐体に設けてあり、前記第1の形態は、前記電磁波吸収材を前記筐体に塗布することにより形成された塗膜であることを特徴とする請求項7に記載の光送受信モジュール。光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールにおけるレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を抑制することにより、前記光送受信モジュールを有する光トランシーバに電磁環境適合性ElectromagneticCompatibilityEMCを付与する光コネクタであって、次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で電磁波吸収材が設けてあり、前記第1の形態は筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルとの当接面に設けられるガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする光コネクタ。光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールを有する光トランシーバにおける前記光送受信モジュールのレセプタクルに一端が接続され、他端が光コネクタに接続され、前記レセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を抑制することにより、前記光トランシーバに電磁環境適合性を付与する変換コネクタであって、次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で電磁波吸収材が設けてあり、前記第1の形態は筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルとの当接面に設けられるガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする変換コネクタ。上述の特許文献1に記載された光コネクタは、内部に回路ブロック22を備える特殊な構造であり、TOSAやROSA等として汎用されている光送受信モジュールにおけるレセプタクルには適合しないので、汎用性にかける。また、特許文献1に記載された光レセプタクルは、光コネクタとの嵌合用の開口の構造を、TOSAやROSA等の汎用光送受信モジュールにおける光レセプタクルとは異にしているので、やはり汎用性に欠ける。他方、図7の構造では、シート状の電磁波吸収材を光受信モジュール1および光送信モジュール2の背面に固着してある。光受信モジュール1および光送信モジュール2の筐体は、少なくとも2つの部材を嵌め合わせた構造である。このような複数の筐体部材を組み合わせてなる構造では、組合された筐体部材の境界面が電磁波の伝播路となるので、光受信モジュール1および光送信モジュール2の背面だけに電磁波吸収材を固着するのでは、十分に高いEMC特性を得るのは容易でない。また、図7に示す受信モジュール固定部11および送信モジュール固定部12は、実際は複雑な形状を呈するので、これら固定部を含む光受信モジュール1および光送信モジュール2の筐体の全表面にシート状の電磁波吸収材を貼り付けるのは実際上難しい。更に、前述のように、光受信モジュール1および光送信モジュール2は、固定部11および12において、多少の揺動自由度を保持した状態で光トランシーバ本体100に取り付けられており、固定部11および12を含む光受信モジュール1および光送信モジュール2の筐体全表面にシート状の電磁波吸収材を配設することはできない。そこで、図7の光トランシーバでは、電磁波吸収材は、固定部11および12より光トランシーバ本体の奥側光コネクタ3,4から遠い側にしか固着できないので、十分に高いEMC特性を得るのはやはり容易でない。上述のように、特許文献1および2の技術では、汎用の光レセプタクルを有する光送受信モジュールや汎用の光コネクタが使えないので、汎用性に難点があり、他方、図7の構造では十分に高いEMC特性を得ることが難しい。そこで、本発明は、かかる課題を解決するために、汎用性に優れ、かつEMC特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタの提供を目的とする。前述の課題を解決するため、本発明による光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタは、主に、次のような特徴的な構成を採用している。1本発明による光トランシーバの電磁環境適合性構造は、光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、前記光送受信モジュールを有する光トランシーバに電磁環境適合性ElectromagneticCompatibilityEMCを付与する光トランシーバの電磁環境適合性構造であって、前記電磁波吸収材は、前記光送受信モジュール若しくは前記光コネクタ、又は前記光送信モジュールと前記光コネクタとの間に介在させる変換コネクタのうちの何れか少なくとも1つに、次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、前記第1の形態は、前記光送受信モジュール、前記光コネクタ又は前記変換コネクタの筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルと前記光コネクタとの当接面又は前記光送受信モジュール若しくは前記光コネクタを構成する複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする。2本発明による光トランシーバは、光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールを有し、前記光送信モジュールおよび光受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、電磁環境適合性を付与される光トランシーバであって、前記電磁波吸収材は、前記光送受信モジュールに次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、前記第1の形態は、前記光送受信モジュールの筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルにおける前記光コネクタとの当接面又は前記光送受信モジュールを構成する複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする。3本発明による光送受信モジュールは、光送信モジュールおよび光受信モジュールでる光送受信モジュールを有し、前記光送信モジュールおよび光受信モジュールにおける光コネクタ接続用のレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を電磁波吸収材により抑制することにより、電磁環境適合性を付与される光送受信モジュールであって、前記電磁波吸収材は、次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で設けてあり、前記第1の形態は、筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルにおける前記光コネクタとの当接面又は複数の筐体部材相互の境界面に挟まれたガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする。4本発明による光コネクタは、光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールにおけるレセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を抑制することにより、前記光送受信モジュールを有する光トランシーバに電磁環境適合性ElectromagneticCompatibilityEMCを付与する光コネクタであって、次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で電磁波吸収材が設けてあり、前記第1の形態は筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルとの当接面に設けられるガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする。5本発明による変換コネクタは、光送信モジュールおよび光受信モジュールでなる光送受信モジュールを有する光トランシーバにおける前記光送受信モジュールのレセプタクルに一端が接続され、他端が光コネクタに接続され、前記レセプタクルの開口を伝播路とする電磁波の伝播を抑制することにより、前記光トランシーバに電磁環境適合性を付与する変換コネクタであって、次の第1、第2又は第3の形態のうちの何れかの形態で電磁波吸収材が設けてあり、前記第1の形態は筐体を覆う層状の形態であり、前記第2の形態は、前記レセプタクルとの当接面に設けられるガスケットの形態であり、前記第3の形態は、前記筐体における樹脂製部材に混ぜ込まれた形態であることを特徴とする。本発明によれば、汎用性に優れ、かつEMC特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタを提供できる。以下、本発明による光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタの実施形態について添付図を参照して説明する。なお、以下の説明においては、本発明による光トランシーバの電磁環境適合性構造について主に説明するが、この光トランシーバの電磁環境適合性構造に適用される光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタの実施形態の説明は、その光トランシーバの電磁環境適合性構造の実施形態に関する説明に含まれる。図1は、本発明の第1の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、1aは光受信モジュール、2aは光送信モジュール、3は光受信モジュール1aに接続された光コネクタ、4は光送信モジュール2aに接続された光コネクタ、7は電気コネクタ、100は光トランシーバ本体、101は光コネクタ3に接続された光ファイバ、102は光コネクタ4に接続された光ファイバである。なお、図1は、光受信モジュール1aと光コネクタ3との当接面および光送信モジュール2aと光コネクタ4との当接面上のB-B線と、光トランシーバ本体100の光コネクタ側の端面上のA-A線とを、離して描いてある。このように、B-B線とA-A線とを離して描いたのは、説明の容易化のためであり、実際はB-B線とA-A線とは一致している。光受信モジュール1および光送信モジュール2の長さを縮小してB-B線をA-A線に一致させて描けば、実際の光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念に対応するのであるが、構造の理解を容易にするために光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aの長さを実際より長く描いて、光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aを光コネクタ3および4側に引き伸ばして図示してある。描画に関して図1について上に説明した事項は、後に説明する図2乃至図6にも適用され、各図においてB-B線とA-A線とは一致している。光トランシーバは、光トランシーバ本体100、光受信モジュール1a、光送信モジュール2a、電気コネクタ7を含んでなる。光受信モジュール1aのレセプタクルに光コネクタ3が接続され、光送信モジュール2aのレセプタクルに光コネクタ4が接続される。光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aは、本発明の光送受信モジュールを構成する。光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aにおけるレセプタクルの開口の仕様および光コネクタ3,4のプラグの仕様は汎用仕様に適合している。光トランシーバ本体100は、回路基板を内部に有し、光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aはその回路基板に搭載される。図7の例で示した固定部11および12は、図1の構造においても同様に設けてあるが、図の煩瑣を避けるために、図1では固定部11および12の図示は省略してある。そこで、図7におけると同様に、図1の実施形態においても、光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aは、固定部11および12において、多少の揺動自由度を保持した状態で光トランシーバ本体100に取り付けられている。このように多少の傾きが可能な形態で光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aを光トランシーバ本体100に取り付けることにより、光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aの光軸に光コネクタ3および4の光軸をそれぞれ揃えて、両者をそれぞれ嵌合するのを容易にしてある。ここで図1の構造について述べた固定部11および12に関する事項は、後に説明する図2乃至図6の構造においても同様である。図1の実施形態は、図7の光トランシーバの電磁環境適合性構造におけるシート状の電磁波吸収材9に代えて、光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aの筐体の表面であって、レセプタクルの開口を除く全表面に、電磁波吸収材radiowaveabsorbentが塗布してあることである。塗布可能な電磁波吸収材については、例えば横浜ゴム株のホームページにおけるMB事業部技術の部屋塗布型電波吸収材についてなる項目で技術的に説明されており、50GHz~100GHzの周波数領域で電波吸収性能を得ることが可能であるとされている。また、インターネット上の辞典Wikipediaには、電波吸収体なる項目における塗布型の欄で、カーボンマイクロコイルCMCを使用することで幅広い帯域に対する電波吸収が実現できる、と説明されている。また、インターネット上の辞典フルメタ辞典には、ステルス技術なる項目において、電波吸収塗料が塗布され航空機につき、説明されている。本実施形態の電磁波吸収材としては、それら既存のものを適用できる。光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aの筐体の表面であって、レセプタクルの開口を除く全表面に、電磁波吸収材を塗布することにより、光送受信モジュール光受信モジュール1および光送信モジュール2の筐体が複数の部材を互いに嵌め合わせることにより構成されていても、組合された筐体部材の境界線筐体表面における境界上にも電磁波吸収材が塗布される。複数の筐体部材の境界線が電磁波吸収材の塗膜で覆われることにより、図1の実施の形態によれば、必要なEMC特性を得るのが容易である。図7に示した光トランシーバの電磁環境適合性構造では、受信モジュール固定部11および送信モジュール固定部12が複雑な形状を呈するので、これら固定部を含む光受信モジュール1および光送信モジュール2の筐体の全表面にシート状の電磁波吸収材を貼り付けるのは実際上難しく、更に、光受信モジュール1および光送信モジュール2は、固定部11および12において、多少の揺動自由度を保持した状態で光トランシーバ本体100に取り付けられており、固定部11および12を含む光受信モジュール1および光送信モジュール2の筐体全表面にシート状の電磁波吸収材を配設することはできなかった。電磁波吸収材の配設領域が制限されることにより、図7に示した光トランシーバの電磁環境適合性構造では、固定部11および12より光トランシーバ本体の奥側光コネクタ3,4から遠い側にしか電磁波吸収材を固着できないので、十分に高いEMC特性を得ることが難しかった。これに対し、図1の本発明の第1の実施形態では、電磁波吸収材の塗布により電磁波吸収材の塗膜を形成するので、電磁波吸収材の配設領域に制限受けず、複雑な形状を呈する受信モジュール固定部11および送信モジュール固定部12にも電磁波吸収材の塗膜が容易に形成でき、また光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aを、揺動自由度を保持して、固定部11および12に取り付ける構造でも、揺動自由度を保持するための機構の機能に影響を及ぼすことなく、筐体の可能な全表面に電磁波吸収材を隙間無く配設でき、高いEMC特性を得るのが容易である。また、図1の本発明の第1の実施形態では、光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aにおける筐体の殆ど全表面を電磁波吸収材の塗膜で予め被覆してから組み立てられるので、電磁波吸収材を組み込む工程が不要となり、光トランシーバの電磁環境適合性構造や光トランシーバの製造コストを低減できる。また、光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aに電磁波吸収材の塗膜を予め被覆する構造であるから、EMC特性の安定した光トランシーバの電磁環境適合性構造や光トランシーバを製造するのが容易である。図2は、本発明の第2の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、1は光受信モジュール、2は光送信モジュール、3aは光受信モジュール1に接続された光コネクタ、4aは光送信モジュール2に接続された光コネクタであり、その他の構成要素は図1のものと同じである。図2の本発明の第2の実施形では、光コネクタ3aおよび4aの表面であって、光受信モジュール1および光送信モジュール2のレセプタクルに挿入されるフェルールを除く領域に、電磁化吸収材が塗布されている。光受信モジュール1および光送信モジュール2の表面には電磁化吸収材が塗布されていず、光コネクタ3aおよび4aに電磁化吸収材が塗布されている点で、図2の実施形態は図1の実施形態と相違する。図2の本発明の第2の実施形態においては、光受信モジュール1および光送信モジュール2におけるレセプタクルの開口が、光コネクタ3aおよび4aの外表面に塗布された電磁化吸収材でほぼ覆われるので、その開口を電磁波の伝播路とする電磁波の外部への放射および外部電磁波の入来を抑制できる。光受信モジュール1および光送信モジュール2では、そのレセプタクルにおける開口が最大の電磁波伝播路を提供する。図2の実施形態では、この開口を、光コネクタ3aおよび4a外表面の電磁化吸収材の塗膜で覆うので、図7の構造に比べ、EMC特性を相当に改善することができる。図3は、本発明の第3の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、5および6は変換コネクタを示し、その他の構成要素は図1、図2のものと同様である。変換コネクタ5は、光コネクタ3のプラグに嵌合するレセプタクルと、光受信モジュール1に嵌合するプラグとを備える。この変換コネクタ5は、光コネクタ3と光受信モジュール1との間に介在して設けられ、両者を接続する要素である。光コネクタ3から出力された光信号は、変換コネクタ5を経由して、光受信モジュール1に入力される。変換コネクタ6は、光コネクタ4のプラグに嵌合するレセプタクルと、光送信モジュール2に嵌合するプラグとを備える。この変換コネクタ6は、光送信モジュール2と光コネクタ4との間に介在して設けられ、両者を接続する要素である。光送信モジュール2から出力された光信号は、変換コネクタ5を経由して、光コネクタ4に入力される。変換コネクタ4,5におけるレセプタクルおよびプラグの仕様は、汎用のプラグおよびレセプタクルに嵌合する汎用の仕様である。図3の本発明の第3の実施形では、変換コネクタ5および6の表面であって、光受信モジュール1および光送信モジュール2のレセプタクルにそれぞれ挿入されるフェルールを除く領域、および光コネクタ3および4のフェルールがそれぞれ挿入される両レセプタクルの開口を除く領域に、電磁波吸収材が塗布されている。光受信モジュール1および光送信モジュール2の表面には電磁化吸収材が塗布されていず、変換コネクタ5および6に電磁化吸収材が塗布されている点で、図3の実施形態は図1の実施形態と相違する。また、光コネクタ3および4の表面には電磁化吸収材が塗布されていず、変換コネクタ5および6に電磁化吸収材が塗布されている点で、図3の実施形態は図2の実施形態とも相違する。尤も、変換コネクタ5および6の外表面に電磁化吸収材が塗布されているので、光受信モジュール1および光送信モジュール2の開口光受信モジュール1および光送信モジュール2における各レセプタクルの開口を電磁波の伝播路とする電磁波の外部への放射および外部電磁波の入来を抑制できる。したがって、EMC特性を得るための作用の点では、図3の実施形態は図2の実施形態と同様である。図3の実施形態は、図2の実施形態とほぼ同様な作用を呈するが、変換コネクタ5および6を用いる点で、次のような利点がある。即ち、図3の実施形態は、必要なEMC特性を得ることができない図7の光トランシーバの電磁環境適合性構造があったとき、図7の構造における1組の光受信モジュール1と光コネクタ3、および1組の光送信モジュール2と光コネクタ4とは、何ら変更することなく、単に両者の間に変換コネクタ3,4を挿入するだけで、光送受信モジュールや光コネクタを交換をすることなく、所要のEMC特性を得ることができる場合があるので、このような場合に図3の実施形態は非常に便利であり、製造コスト、維持コストの面で有益である。図7のように電磁波吸収材9を有しない光トランシーバにも、図3の実施形態を適用して、所要のEMC特性を得ることができる場合があり、この場合も図3の実施形態は同様に有益である。図4は、本発明の第4の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、13および14は電磁波吸収材でなるガスケットである。光受信モジュール1および光送信モジュール2の表面には電磁化吸収材が塗布されていず、光コネクタ3および4にガスケット13および14がそれぞれ設けてある点で、図4の実施形態は図1の実施形態と相違する。その他の点では、図4の実施形態は図1の実施形態と同様な構成である。光コネクタ3および4は、例えば2個のプラスチック製の筐体部材を嵌合させて組み立てられる。これら2つの筐体部材の境界両筐体部材の当接面は電磁波の伝播路なりやすく、この境界からの電磁波の放射または入射により、所要のEMC特性が得られないことがある。このような場合には、その境界に電磁波吸収材でなるガスケット13,14を介在させ、電磁波の吸収をすることにより、所要のEMC特性を得ることができることがある。本図4の実施の形態は、このような場合に有用である。なお、図4は概念的に描いてあるが、ガスケット13,14は、フィルム状の弾性のある材料であって、電波吸収材を混入されものとし、複数の筐体部材の境界に隙間無く密着させて介在させることが好ましい。図5は、本発明の第5の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。図において、15および16は電磁波吸収材でなるガスケットである。本実施形態は、ガスケットの取り付け箇所において図4の実施形態と相違し、その他の点では図4の構造と同様である。光受信モジュール1と光コネクタ3の間にガスケット15が、光送信モジュール2と光コネクタ4の間にガスケット16が、それぞれ配設されている。実際には、ガスケット15は光受信モジュール1と光コネクタ3のうちのどちらか一方の側に予め貼り付けておき、ガスケット16は光送信モジュール2と光コネクタ4のうちのどちらか一方の側に予め貼り付けておく。光コネクタ側のフェルールは、レセプタクル側の開口に挿入されるので、この貼り付けの際に、ガスケット15,16にはそのフェルールが通る穴を予め開けておく。こうすることにより、光受信モジュール1と光コネクタ3とを嵌合し、光送信モジュール2と光コネクタ4とを嵌合する際に、光コネクタ側のフェルールは、ガスケット15,16により遮られることなく、相手側のレセプタクルの開口に挿入される。図5の第5の実施形態では、光受信モジュール1および光送信モジュール2におけるレセプタクルの開口がガスケット15および16により夫々覆われるので、これら開口を伝播路とする電磁波の放射や入射が大幅に低減される。したがって、図5の実施形態の採用により、所要のEMC特性を得ることができることがある。図6は、本発明の第6の実施形態である光トランシーバの電磁環境適合性構造の概念図である。本実施形態は、図1、図2および図7の構造を組み合わせてものである。この実施形態は、光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2a、光コネクタ3aおよび光コネクタ4aの筐体の外表面に電磁波吸収材を塗布し、光受信モジュール1aおよび光送信モジュール2aの背面にシート状の電磁波吸収材9を貼り付けて構成してあるので、高いEMC特性を得るのに適している。以上、本発明の好適な実施形態の構成を説明した。第1から第6の実施形態は、何れも汎用のレセプタクルを備える光受信モジュールおよび光送信モジュールおよび汎用の光コネクタを用いて構成されるので、これら実施形態は汎用性に優れる。また、これら実施形態は、電磁波吸収材を塗膜またはガスケットとして適切に配設するので、これら実施形態により、EMC特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造、並びに電磁環境適合性を有する光トランシーバ、光送受信モジュール、光コネクタ及び変換コネクタを得ることができる。以上、本発明の好適な実施形態の構成を説明した。しかし、かかる実施形態は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。"