"複数の発光素子と;これら複数の発光素子を複数列に並べて実装した基板と;上記複数の発光素子を上記列に沿って封止した複数列の封止部材と;を有し、上記封止部材の列の間の距離は、各列の封止部材の幅の0.5~2倍であり、上記封止部材の幅は、該封止部材の高さの2.0~7.8倍である発光装置。装置本体と;装置本体に配設された請求項1の発光装置と;を有する照明装置。上記発光装置の前面を覆うように上記装置本体に取り付けられた光拡散性の前面カバーをさらに有する請求項2の照明装置。しかし、この場合、照明装置を点灯したとき、封止部材の列の間に暗部ができてしまう可能性がある。よって、このような暗部による輝度ムラのない発光装置及び照明装置の開発が望まれている。実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子を複数列に並べて実装した基板と、複数の発光素子を列毎に封止した複数列の封止部材と、を有する。封止部材の列の間の距離は、各列の封止部材の幅の0.5~2倍であり、封止部材の幅は、該封止部材の高さの2.0~7.8倍である。第1の実施形態以下、第1の実施形態について図1乃至図7を参照して説明する。図1乃至図6は、発光装置1を示しており、図7は、この発光装置1を用いた照明装置100を示している。なお、各図において同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。照明用の光源としての発光装置1は、基板2、複数の発光素子3および一対の封止部材4a,4bを有している。基板2は、例えばガラスエポキシ樹脂のような合成樹脂材料により形成されている。基板2は、一対の長辺2a,2bおよび一対の短辺2c,2dを有する細長い形状である。さらに、基板2は、第1の面5aと、第1の面5aの反対側に位置された第2の面5bと、第1の面5aと第2の面5bとを結ぶ外周面5cとを有している。第1および第2の面5a,5bは、夫々フラットな面である。本実施形態によると、基板2は、長辺2a,2bに沿う長さ寸法が230mm、短辺2c,2dに沿う幅寸法が35mmである。さらに、基板2の厚さ寸法は、0.5mm以上1.8mm以下が好ましい。本実施形態では、厚さ寸法が1.0mmの基板2を使用している。基板2の形状は、長方形状に限らず、正方形状や円形状のものでも良い。また、基板2の材料には、セラミックス材料又は他の合成樹脂材料を使用できる。さらに、各発光素子3の放熱性を高めるため、基板2として、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製の基板を用いても良い。複数の貫通部6が基板2の長辺2a,2bを規定する端縁に形成されている。貫通部6は、基板2の外周面5cに開口された円弧状の切り欠きであって、基板2を厚さ方向に貫通している。さらに、貫通部6は、基板2の長手方向に間隔を存して並んでいる。複数のねじ8が貫通部6に挿通されている。ねじ8は基板2を照明装置のベースに固定する固定具の一例であって、貫通部6を通ってベースにねじ込まれている。ねじ8をベースにねじ込んだ状態では、ねじ8の頭部とベースとの間で基板2の端縁が挟み込まれる。これにより、基板2がベースに固定される。図2に示すように、第1の導体パターン10および第2の導体パターン11が基板2の第1の面5aの上に形成されている。第1の導体パターン10は、例えば9個のパッド12、正側給電導体13、負側給電導体14および中継導体15を有している。パッド12は、四角い形状を有するとともに、基板2の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。各パッド12は、スリット12aによって第1の実装領域16aおよび第2の実装領域16bに区分けされている。スリット12aは、パッド12の中央部を基板2の長手方向に直線状に延びているとともに、パッド12の一端に開口されている。六つの凹部17がパッド12の第1の実装領域16aに形成されている。凹部17は、パッド12の一側縁に開口されているとともに、基板2の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。同様に六つの凹部17がパッド12の第2の実装領域16bに形成されている。凹部17は、スリット12aに開口されているとともに、基板2の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。図2に示すように、基板2の左端に位置された一つのパッド12を除く残りのパッド12は、夫々一対の延長部19a,19bを有している。延長部19a,19bは、パッド12の一端から基板2の長手方向に直線状に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。延長部19a,19bは、夫々六つの給電端子20を有している。給電端子20は、延長部19a,19bから突出されているとともに、基板2の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。パッド12の一方の延長部19aは、隣り合うパッド12の一側縁に沿って延びている。延長部19aの給電端子20は、パッド12の一側縁に開口された凹部17に挿入されている。延長部19aとパッド12の一側縁とは、これら両者間に絶縁用の間隔を設けることで電気的に切り離されている。同様に、延長部19aの給電端子20と凹部17とは、これら両者間に絶縁用の間隙を設けることで電気的に切り離されている。パッド12の他方の延長部19bは、隣り合うパッド12のスリット12aに挿入されている。延長部19bの給電端子20は、スリット12aに開口された凹部17に挿入されている。延長部19bとパッド12とは、スリット12a内に位置された絶縁用の間隙を介して電気的に切り離されている。同様に、延長部19bの給電端子20と凹部17とは、これら両者間に絶縁用の間隙を設けることで電気的に切り離されている。したがって、図2から明らかなように、複数のパッド12は、延長部19a,19bを基板2の幅方向に交互に反転させた形態で基板2の長手方向に一列に並べられている。図2に示すように、正側給電導体13は、基板2の長辺2bに沿うように基板2の全長に亘って延びている。負側給電導体14は、基板2の長辺2bに沿うように基板2の長手方向に沿って延びている。負側給電導体14の左端は、基板2の左端に位置された一つのパッド12に接続されている。正側給電導体13は、正極端子21を有している。同様に負側給電導体14は、負極端子22を有している。正極端子21および負極端子22は、基板2の左端部において互いに間隔を存して並んでいる。中継導体15は、基板2の長辺2bに沿うように基板2の長手方向に延びている。中継導体15は、基板2の右端部に位置されている。中継導体15は、一対の給電パターン24a,24bを有している。給電パターン24a,24bは、基板2の長手方向に直線状に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。給電パターン24a,24bは、夫々六つの給電端子25を有している。給電端子25は、給電パターン24a,24bから突出されているとともに、基板2の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。一方の給電パターン24aは、基板2の右端に位置されたパッド12の一側縁に沿って延びている。給電パターン24aの給電端子25は、パッド12の一側縁に開口された凹部17に挿入されている。給電パターン24aとパッド12の一側縁とは、これら両者間に絶縁用の間隔を設けることで電気的に切り離されている。同様に、給電パターン24aの給電端子25とパッド12の凹部17とは、これら両者間に絶縁用の間隙を設けることで電気的に切り離されている。他方の給電パターン24bは、基板2の右端に位置されたパッド12のスリット12aに挿入されている。給電パターン24bの給電端子25は、スリット12aに開口された凹部17に挿入されている。給電パターン24bとパッド12とは、スリット12a内に位置された絶縁用の間隙を介して電気的に切り離されている。同様に、給電パターン24bの給電端子25とパッド12の凹部17とは、これら両者間に絶縁用の間隙を設けることで電気的に切り離されている。図1および図2に示すように、電源コネクタ26が正極端子21および負極端子22に半田付けされている。電源コネクタ26は、基板2の第1の面5aの上に位置されているとともに、リード線26aを介して電源回路に電気的に接続されている。さらに、負側給電導体14と中継導体15との間は、中継コネクタ27を介して短絡されている。図5に示すように、パッド12を含む第1の導体パターン10は、銅層28、ニッケルめっき層29および銀めっき層30を有する三層構造となっている。銅層28は、基板2の第1の面5aの上に積層された銅箔をエッチングすることで形成されている。ニッケルめっき層29は、銅層28に電解めっきを施すことで銅層28の上に形成されている。銀めっき層30は、ニッケルめっき層29に電解めっきを施すことでニッケルめっき層29の上に形成されている。銀めっき層30は、ニッケルめっき層29を被覆するとともに、第1の導体パターン10の表面に露出された反射層を構成している。よって、第1の導体パターン10の表面は、光反射面となっている。この光反射面の全光線反射率は90程度である。ニッケルめっき層29は、膜厚を5μm以上とするのが好ましい。同様に銀めっき層30は、膜厚は、1μm以上とするのが好ましい。このようにニッケルめっき層29および銀めっき層30の膜厚を規定することで、ニッケルめっき層29および銀めっき層30の膜厚のばらつきを解消でき、全てのパッド12の光反射率を均一化することができる。第2の導体パターン11は、第1の導体パターン10のパッド12に電解めっきを施す際に、全てのパッド12を同電位に維持するためのものである。具体的には、第2の導体パターン11は、図2に示すような共通ライン32と複数の枝ライン33とを有している。共通ライン32は、基板2の長辺2aに沿うように基板2の全長に亘って直線状に延びている。それとともに、共通ライン32は、基板2の長辺2aを規定する基板2の端縁から予め決められた距離Dだけ離れている。さらに、共通ライン32は、基板2の貫通部6に対応する位置に複数の曲線部34を有している。曲線部34は、貫通部6の縁から遠ざかる方向に円弧を描いて湾曲されている。このため、共通ライン32は、曲線部34の存在により、貫通部6に対応する箇所においても少なくとも前記距離Dと同じ寸法だけ貫通部6の縁から離れている。枝ライン33は、共通ライン32から分岐されてパッド12に向けて直線状に延びている。枝ライン33は、基板2の長手方向に互いに間隔を存して並んでいる。枝ライン33の先端は、全てのパッド12および中継導体15の給電パターン24aに電気的に接続されている。言い換えると、全てのパッド12および中継導体15は、枝ライン33を介して共通ライン32に電気的に接続されている。第2の導体パターン11は、基板2の第1の面5aの上に第1の導体パターン10と同時に形成したものであり、第1の導体パターン10と同様の三層構造となっている。そのため、第2の導体パターン11の表面は銀めっき層で構成されて、光反射性を有している。複数の発光素子3は、発光ダイオードLEDのベアチップである。本実施形態では、発光装置1を介して白色系の光を発光させるため、青色の光を発する発光素子3を用いた。LEDのベアチップ3は、例えば、InGaN系の素子であり、透光性のサファイア素子基板に発光層が積層されている。発光層は、n型窒化物半導体層と、InGaN発光層と、p型窒化物半導体層とが順次積層されて形成されている。そして、発光層に電流を流すための電極は、p型窒化物半導体層上にp型電極パッドで形成された正側電極と、n型窒化物半導体層上にn型電極パッドで形成された負側電極とで構成されている。発光素子3は、各パッド12の第1の実装領域16aおよび第2の実装領域16bにシリコーン樹脂系の接着剤36を介して接着されている。具体的には、6個の発光素子3がパッド12の第1の実装領域16aに基板2の長手方向に間隔を存して一列に並んでいるとともに、6個の発光素子3がパッド12の第2の実装領域16bに基板2の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。そのため、各パッド12は、12個の発光素子3を有している。すなわち、基板2の長手方向に9つのパッド12が並ぶと、各列54個ずつの発光素子3が基板2の長手方向に並ぶことになる。このように、基板2の長手方向に沿って2列に並んだ各列の発光素子3は、図1に示すように細長い封止部材4a、4bでそれぞれ封止される。本実施形態では、基板2の長手方向に沿って2列の発光素子3を並べたが、発光素子3の列は3列以上にしても良い。図3および図5に示すように、発光素子3の正側電極は、発光素子3が接着されたパッド12にボンディングワイヤ38を介して電気的に接続されている。発光素子3の負側電極は、隣り合うパッド12の給電端子20および給電パターン24a,24bの給電端子25に他のボンディングワイヤ39を介して電気的に接続されている。これらボンディングワイヤ38、39は、金Auの細線からなっており、実装強度の向上とLEDのベアチップの損傷低減のため、金Auを主成分とするバンプを介して接続されている。すなわち、図6に示すように、発光装置1は、12個の発光素子3が並列に接続された9個の並列回路40a,40b,40c,40d,40e,40f,40g,40h,40iを有するとともに、9個の並列回路40a,40b,40c,40d,40e,40f,40g,40h,40iが互いに直列に接続されている。さらに、本実施形態では、発光装置1の誤作動を防止するため、9個の並列回路40a,40b,40c,40d,40e,40f,40g,40h,40iの夫々にコンデンサ41が接続されている。それとともに、並列回路40a,40b,40c,40d,40e,40f,40g,40h,40iを直列に接続する回路にもコンデンサ41が接続されている。コンデンサ41は、基板2の第1の面5aに実装されている。本実施形態では、ボンディングワイヤ39が接続される給電端子20,25は、隣り合うパッド12の凹部17に挿入されている。言い換えると、給電端子20,25が第1および第2の実装領域16a,16bの中央部に向けて進出するので、ボンディングワイヤ38,39の長さを変えることなく発光素子3を第1および第2の実装領域16a,16bの中央部に接着することができる。そのため、発光素子3が発する熱を第1および第2の実装領域16a,16bの広範囲に伝えて、パッド12から効率よく放出することができる。全てのパッド12を同電位に維持する第2の導体パターン11は、第1の導体パターン10に電解めっきを施した以降は無用となる。そのため、本実施形態では、第1の導体パターン10に電解めっきを施した後、第2の導体パターン11の共通ライン32を除去して、第2の導体パターン11によるパッド12の電気的な接続を遮断している。図3および図5に示すように、凹部45が基板2の第1の面5aに形成されている。凹部45は、共通ライン32を除去した後に残った痕跡であって、基板2の長辺2aに沿って延びている。凹部45は、底面45aと、一対の側面45b,45cとで規定された溝であって、基板2の第1の面5aに開口されている。さらに、凹部45は、基板2の貫通部6に対応する位置に複数の湾曲部46を有している。湾曲部46は、貫通部6を迂回するように共通ライン32の曲線部34と合致する形状に形成されている。このような凹部45は、基板2の長辺2aを規定する基板2の端縁とパッド12との間に位置されて、基板2の端縁から予め決められた距離だけ離れている。本実施形態によると、凹部45は幅寸法が1mmであり、深さ寸法が0.3mmである。このような凹部45の存在により、第2の導体パターン11は、枝ライン33のみが基板2の第1の面5aの上に残っている。残った枝ライン33は、電気的に切り離されている。さらに、基板2の長辺2aを規定する基板2の端縁からパッド12に至る沿面距離は、凹部45の側面45b,45cの高さ寸法を加えた値となる。よって、沿面距離は、基板2の端縁からパッド12に至る空間距離よりも凹部45の深さ分だけ長くなる。凹部45の形状は本実施形態に限らない。例えば、凹部45は、基板2の長手方向と直交する方向の断面形状がV字形あるいはU字形でもよい。封止部材4a、4bは、二列に並んだ発光素子3およびボンディングワイヤ38,39をパッド12の上に封止している。封止部材4a,4bは、例えばYAG:Ce等の蛍光体が適量混ぜられた透明なシリコーン樹脂製であり、その断面形状が扁平な山形になるように塗布されて、基板2の長手方向に沿って直線状に延びている。封止部材4a、4bの望ましい断面形状については、後に詳しく説明する。蛍光体は、発光素子3が発する光で励起されて、発光素子3が発する光の色とは異なる色の光を放射する。本実施形態では、発光素子3が青色光を発するため、発光装置1が白色系の光を出射できるように、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体を使用した。図1および図5に示すように、基板2の第1の面5aは、発光素子3およびコンデンサ41のような部品が実装される領域を除いて白色のレジスト層48で覆われている。少なくとも発光素子3LEDのベアチップが接着される部分、すなわち、発光素子3の実装部は、このレジスト層48が形成されていない領域となる。この領域は、図1および図5に示すように、封止部材4a、4bで埋められて封止される。レジスト層48は、光反射性を有している。レジスト層48は、上記領域を除いて、第1の導体パターン10、枝ライン33および凹部45を連続して覆い隠している。そのため、基板2の第1の面5aの上の第1の導体パターン10、枝ライン33および凹部45は、視覚的に見え難くなっている。図5に示すように、基板2の第1面5a上には、パッド12が形成され、その上にレジスト層48が積層される。レジスト層48は、白色のフォトレジスト材料によって形成されている。そして、このレジスト層48は、発光素子3から放出された光を前方図5で上方に反射する機能、およびパッド12や給電導体13、14などの金属層の腐食を防止する機能を担う。発光素子3の光をレジスト層48の表面で反射するためには、発光素子3の上面は、少なくともレジスト層48の表面より高くする必要がある。換言すれば、レジスト層48の表面は、発光素子3の上面より低い位置に形成することが望ましい。このため、本実施形態では、パッド12の厚さを35μmに設定し、レジスト層48の厚さを40μmに設定し、発光素子3の高さを80μmに設定した。レジスト層48の厚さは、30~40μmに設定することが望ましく、例えばレジスト層48の厚さを30μmに変更する場合には、パッド12の厚さを30μm未満にすれば良い。図4および図5に示すように、18個の四角い放熱シート50が基板2の第2の面5bに積層されている。放熱シート50は導電体の一例であって、熱伝導性に優れた銅箔で構成されている。放熱シート50は、第1の面5aの上のパッド12に対応するように、基板2の長手方向に互いに間隔を存して二列に並んでいる。隣り合う放熱シート50は、基板2の長手方向に延びる第1のスリット51および基板2の長手方向と直交する短手方向に延びる複数の第2のスリット52によって熱的に切り離されている。さらに、放熱シート50および基板2の第2の面5bは、レジスト層53で覆われている。基板2の第2の面5bに放熱シート50を積層したことで、発光素子3の熱を受ける基板2の温度分布を均等化することができる。そのため、基板2の放熱性能を高めることができる。特に、隣り合う放熱シート50の間に基板2の長手方向と直交する短手方向に沿う第2のスリット52を設けたことで、熱による基板2の反りや変形を抑制できる。次に、発光装置1を製造する工程について、図1ないし図3、および図5を参照して説明する。なお、ここでは、基板2の第2面5bに放熱シート50を積層する工程についての説明は省略する。まず、基板2の第1の面5aの上に第1の導体パターン10および第2の導体パターン11を形成する。具体的には、第1の面5aに積層された銅箔をエッチングすることで、第1および第2の導体パターン10,11の銅層28を形成する。第1の導体パターン10の銅層28のうちパッド12を構成する部分は、第2の導体パターン11の銅層28を介して電気的に接続されている。このため、第1の導体パターン10の銅層28のうちパッド12を構成する部分は、同電位に維持されている。この状態で、第1の導体パターン10の銅層28に電解めっきを施すことにより、銅層28の上にニッケルめっき層29を形成する。引き続いて、ニッケルめっき層29に電解めっきを施すことにより、ニッケルめっき層29の上に銀めっき層30を形成する。電解めっきを実行する工程では、第1の導体パターン10の銅層28のうちパッド12を構成する全ての部分が同電位に維持されている。そのため、第1の導体パターン10の銅層28を負極とし、めっきと同一の金属を正極として両極間に電流を流すことで、第1の導体パターン10の銅層28の上にニッケルめっき層29および銀めっき層30が形成される。ニッケルめっき層29および銀めっき層30は、第2の導体パターン11の銅層28の上にも同時に形成される。この状態を図2に示す。この後、図3に示すように、第2の導体パターン11の共通ライン32を基板2の第1の面5aから取り除く。具体的には、第1の面5aの上の共通ライン32を削り取る。この結果、第1の導体パターン10のパッド12と第2の導体パターン11との電気的な接続が遮断され、パッド12が電気的に独立した状態に保持される。共通ライン32を第1の面5aの上から削り取ると、第1の面5aの上に溝状の凹部45が形成される。凹部45は、基板2の貫通部6に対応した位置に貫通部6を迂回するように湾曲された湾曲部46を有している。凹部45は、共通ライン32から分岐された枝ライン33の付け根を横切っている。この結果、枝ライン33は、互いに電気的に切り離された状態で基板2の第1の面5aの上に残っている。この後、図3に示すように、パッド12の第1および第2の実装領域16a,16bの上に、夫々6個の発光素子3を接着する。引き続いて発光素子3の正側電極を、当該発光素子3が接着されたパッド12にボンディングワイヤ38で電気的に接続する。同様に、発光素子3の負側電極を、隣り合うパッド12の給電端子20および給電パターン24a,24bの給電端子25に夫々ボンディングワイヤ39で接続する。さらにこの後、図1および図5に示すように、導体パターン10、11の上に、レジスト層48のパターンを形成する。前述したように、このレジスト層48のパターンは、発光素子3の実装領域や他の電子部品の実装部分を除いた基板表面に形成される。本実施形態では、レジスト層48を白色のフォトレジスト材料を用いて形成した。このため、レジスト層48に紫外線を照射して露光および現像することで、領域のパターンを形成するようにした。このレジスト層48のパターンを形成する工程は、上述した第2の導体パターン11の除去工程の前に行うこともできる。本実施形態では、第2の導体パターン11を除去した後にレジスト層48を積層したため、図1および図5に示すように、第2の導体パターン11を削り取った後の凹部45がレジスト層48で埋められる。しかし、レジスト層48を積層した後に、このレジスト層48とともに第2の導体パターン11を削り取ることで、凹部45が発光装置1の表面に露出する。最後に、二列に並んだ発光素子3およびボンディングワイヤ38,39を封止部材4a,4bを用いてパッド12の上に封止する。このことにより、図1および図5に示すような、発光装置1が形成される。この際、封止部材4a、4bは、適当な粘度に調整され、不用意に流れ出すことなく、図5に断面を示す扁平な山形状を保持するように、未硬化の状態で、各列の発光素子3およびボンディングワイヤ38、39の上に図1のように直線状に塗布される。そして、封止部材4a、4bを加熱して硬化させた後、或いは所定時間放置した後、封止部材4a、4bが硬化されてレジスト層48の上述した領域に固定される。次に、図7を参照して上述した発光装置1を組み込んだ照明装置100について説明する。ここで説明する照明装置100は、例えば、部屋の天井に設置して使用される天井直付タイプの照明装置である。照明装置100は、細長で略直方体形状の本体ケース101を備えており、この本体ケース101内には、上述した発光装置1が複数個、本実施形態では2個接続されて、長手方向に並べて配設されている。また、図示しない電源回路を備えた図示しない電源ユニットは、本体ケース101に内蔵されている。なお、本体ケース101の下方開口部には、光拡散性を有する前面カバー102が取り付けられている。電源回路により2つの発光装置1に通電されると、複数の発光素子3が一斉に点灯されて、複数の発光素子3それぞれから光が出射される。複数の発光素子3から出射された光は、封止部材4a、4b、および前面カバー102を順に透過して、白色の照明光として利用される。すなわち、当該照明装置100は、面状光源として使用される。照明装置100の点灯中において、パッド12は、各発光素子3が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。また、発光装置1の発光中、発光素子3が放射した光のうち基板2側に向かった光は、パッド12の表の反射層で主として光の利用方向に反射される。そのため、光の取り出し効率を良好なものとすることができる。また、このとき、複数の発光素子3を封止した封止部材4a、4bは、各発光素子3から出射された光を拡散する役割を担う。さらに、前面カバー102は、該カバーを透過する光をさらに拡散する役割を担う。つまり、封止部材4a、4b、および前面カバー102を設けることで、点状光源を使用した発光装置1に特有な輝度ムラを抑制している。しかし、本実施形態のように発光ダイオードの列を細長い封止部材4a、4bで封止した構造を採用すると、発光ダイオードの輝度や指向性などの特性に起因して、照明装置100からの照明光に輝度ムラを生じ易い。つまり、本実施形態のように、封止部材の塗布量を少なくするため、図1および図5に示すように、2列に分割した細長い封止部材4a、4bを設けると、封止部材の列の間の離間部4cにおいて暗部を生じ易い。この場合、線状の暗部による縞状の輝度ムラを生じ易くなり、照明装置100としての見栄えが悪くなる。このような輝度ムラを無くす方法として、発光素子3の列を3列に増やして封止部材の列の間を狭める方法が考えられる。しかし、この方法を採用すると、発光素子3の必要数が多くなり、消費電力も多くなってしまう。代りに、暗部を目立たなくするため、2列の発光素子3の間隔Bを狭めると、その分、照明装置100から放射される照明光の幅も狭くなり、所望の配光範囲が得られなくなる。つまり、本実施形態のように、2列の発光素子3封止部材4a、4bを備えた発光装置1において、縞状の輝度ムラが無く、且つ十分に満足のいく広い配光範囲を有する照明光を得るには、各列の封止部材4a、4bの幅Aを適切な値に設計するとともに、2列の封止部材4a、4b間の間隔Bを適当な値に設計する必要がある。すなわち、基板2の幅が決まっていることを前提にすると、封止部材4a、4bの幅Aとその間隔Bを適当な割合に設計する必要がある。本発明者等は、この適当な割合を調べるため、2列の封止部材4a、4bの幅A、およびその間隔Bを種々変更して、照明光の輝度ムラおよび配光範囲について観察した。その結果、間隔Bを幅Aの0.5~2倍にした場合、より好ましくは、0.5~1倍にした場合に、輝度ムラの無い所望の配光範囲の照明光を得られることを見い出した。例えば、設計の都合で、発光素子3のレイアウトが決まっている場合、すなわち発光素子3の列の間隔が決まっている場合、封止部材4a、4bの幅Aおよびその塗布位置をコントロールすることで、上述した割合B/Aを適切な値に設定できる。実際には、2列の封止部材4a、4bの間の離間部4cには、レジスト層48の表面が露出している。このレジスト層48の表面は、両側の列の各発光素子3から放出された光の一部を前面側へ反射する。レジスト層48の表面は、上述したように、高い反射率を有するため、この離間部4cにおける反射光は、暗部を目立たなくする役割の一端を担うことになる。つまり、この離間部4cにあるレジスト層48の表面は、輝度ムラを抑制するための中間部材として機能する。また、一方で、上述したように扁平な山形状の断面を有する封止部材4a、4bを用いた場合、以下に説明するような角度色差の問題も考慮することが望ましい。つまり、発光装置1の角度色差は、封止部材4a、4bの断面形状から影響を受ける。このため、本実施形態の構成では、封止部材4a、4bが、例えば直径と高さの比が2.0~7.8:1の略球面状に形成されている。このような構成によれば、発光装置1の角度色差を低減することができる。この内容について、図8乃至図10を参照して詳しく説明する。なお、相関色温度差が小さいことは、角度色差が小さいことを意味する。図10は、径/高さの比率が異なるいくつかの場合の、出射角度と相関色温度との間係を示す。なお、ここでいう径とは、封止部材4a、4bの幅Aのことである。また、ここでいう高さとは、発光素子3の発光面から封止部材4a、4bの頂部表面までの距離C図5のことである。本実施形態では、発光素子3の発光面がレジスト層48の表面よりわずかに高く或いは略同等に設定されていることから、封止部材4a、4bの高さは、レジスト層48表面からの封止部材4a、4bの突出高さに相当するものと考えられる。すなわち、径/高さの比率が2.0である場合、封止部材4a、4bの断面形状は半球状をしている。そして、径/高さの比率が大きくなるに従い、封止部材4a、4bの断面形状はより扁平状になる。出射角度は、鉛直下方を基準0°とし、この基準に対して光が出射される方向がなす角度である。図8は、径/高さの比と、相関色温度差との間係を示す。相関色温度差とは、出射角度が0°から所定角度例えば75°までにおける相関色温度の最大値と最小値との差のことである。例えば図8中におけるA点は、径/高さの比が約2.08のときに相関色温度差が約1000Kであることを示す。これは図10中において、径/高さの比が2.08のグラフ線において最大値と最小値との差dが約1000Kであることから求められている。なお、利用者に届く光の大部分が出射角度75°以下で出射される光であるので、出射角度が0°~75°の範囲の相関色温度差が重要になる。ここで、相関色温度差が1000Kを超えると、色むらが比較的目立ち始める。すなわち、利用者が違和感ない相関色温度差の最大許容値は、1000Kであるといえる。図8に示すように、封止部材4a、4bの直径と高さの比が2.0~7.8:1となる範囲では、相関色温度差が1000K以下に収まる。この範囲であれば、利用者は角度色差が気になりにくい。ここで、各照射角度における相関色温度は、発光ダイオード3から封止部材4a、4bの表面までの光路の長さによるものと一般的に考えられている。その場合、封止部材4a、4bの断面形状が半球状すなわち直径/高さが2.0のときに、各部での光路長が等しくなるため、最も角度色差が少なくなるはずである。それにも関わらず、上記分析結果は、封止部材4a、4bが扁平状のときに角度色差が最も少なくなることを示している。例えば封止部材4a、4bの直径と高さの比が4.4~6.2:1となる範囲では、相関色温度差が600Kを下回るので、より角度色差を小さくすることができる。なお、図8乃至図10の分析の実験条件は、蛍光体重量密度10、相関色温度5000Kである。なお、相関色温度を一定に設定する場合において、異なる蛍光体密度を採用する場合、封止部材4a、4bの形状を相似的に大小変化させることになる。そのため、蛍光体重量密度が異なっても、角度色差に関しては上記実験条件と同じ傾向が得られる。また、白色といわれる色温度の全て例えば4000~6000Kで上記実験条件と同じ傾向が得られることが本発明者らにより確認されている。すなわち封止部材4a、4bの直径と高さの比を2.0~7.8:1の範囲にすることで角度色差の低減を図ることができるのは、上記実験条件に限定されるものではない。なお図9は、径/高さの比と、発光効率との間係を示す。図9に示すように、径/高さの比を大きく変化させても、発光効率はほとんど変わらない。すなわち、相関色温度差をより小さくするために、封止部材4a、4bの形状を変更しても、発光装置1の発光効率はほとんど低下しない。なお、発光効率を考慮すると、封止部材4a、4bの直径と高さの比が2.0~5.2:1となる範囲が、わずかであるが発光効率も高く維持されるので好ましいともいえる。またロバスト性を考慮すると、封止部材4a、4bの直径と高さの比が5.2~7.8:1となる範囲が好ましい。例えば直径4mm、高さ0.675mmの場合、径/高さの比は5.93である。この場合において、径および高さがそれぞれ±0.1mmの範囲で変化しても、比率のばらつきは5.29~6.78であり、変動が小さく抑えられる。以下、上述した第1の実施形態の効果について説明する。第1の導体パターン10のパッド12を同電位に維持する第2の導体パターン11は、共通ライン32と、共通ライン32から分岐されてパッド12に至る複数の枝ライン33とで構成されている。そのため、共通ライン32を基板2から除去することで、第2の導体パターン11によるパッド12間の電気的な接続を遮断することができる。よって、パッド12の間の電気的な接続を遮断する作業を効率よく容易に行うことができ、発光装置1の生産性を高めることができる。しかも、共通ライン32を削り取った後に残る凹部45は、基板2の端縁から予め決められた距離だけ離れているとともに、基板2の端縁とパッド12との間に位置されている。この結果、基板2の端縁とパッド12との間を結ぶ沿面距離が、基板2の端縁とパッド12との間を結ぶ空間距離よりも凹部45の深さに相当する分だけ長くなり、基板2の端縁からパッド12に至る絶縁距離を確保できる。加えて、凹部45は、基板2の貫通部6に対応した位置に、貫通部6を迂回するように湾曲された湾曲部46を有している。そのため、貫通部6の縁から湾曲部46までの絶縁距離を同等に確保することができ、基板2の絶縁耐圧が向上する。よって、貫通部6を通るねじ8が金属製である場合でも、ねじ8とパッド12との間の絶縁性を十分に確保でき、発光装置1の電気的絶縁の信頼性を向上できる。また、本実施形態では、レジスト層48の表面は、発光素子3の上面の高さより低い位置に形成されているので、レジスト層48が発光素子3から出射される光の障害となることを軽減でき、発光効率を高めることができる。また、本実施形態では、封止部材4a、4bの幅Aに対する封止部材4a、4bの間隔Bの比率B/Aを、0.5~2、より好ましくは0.5~1にしたため、封止部材4a、4bの間で暗部を生じることを抑制でき、縞状の輝度ムラを抑制できる。特に、本実施形態では、封止部材4a、4b間の離間部4cにあるレジスト層48の表面が高い反射率を有する反射面として機能するため、封止部材4a、4bの間の暗部をより目立たなくすることができる。また、本実施形態によると、発光装置1の角度色差を無くすため、封止部材4a、4bの径、すなわち幅Aと高さCの比を2.0~7.8:1にした。これにより、角度色差のほとんど無い良好な照明光を得ることができた。さらに、本実施形態の照明装置100のように、下方開口部に前面カバー102を設けたことにより、上記のように輝度ムラを抑制し且つ角度色差を目立たなくした光をさらに拡散させることができ、均一で良質な照明光を照射することができる。第2の実施形態次に、第2の実施形態に係る発光装置60について、図11および図12を参照して説明する。本実施形態の発光装置60は、封止部材4a、4b間の離間部4cにあるレジスト層48の表面上に、基板2の長手方向に沿って延びた細長い中間部材62を有する以外、上述した第1の実施形態の発光装置1と同じ構造を有する。このため、ここでは、第1の実施形態と同様に機能する構成要素について、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。なお、図11は、図1に対応する平面図であり、図12は、図5に対応する断面図である。また、この発光装置60は、第1の実施形態の発光装置1と同様に、図7に示すように、2個つなげて照明装置100に組み込まれる。中間部材62は、透光性を有するシリコーン樹脂を、図11に示すように、封止部材4a、4bと略同じ長さで、離間部4cに塗布することで構成されている。つまり、中間部材62は、図12に示すように、封止部材4a、4bの内側表面に密着し、離間部4cを埋めるように設けられている。なお、中間部材62の表面の高さは、その両側にある封止部材4a、4bの頂部の高さと同等またはそれ以上であることが望ましい。本実施形態の発光装置60によると、各列の発光素子3から出射された光の一部が中間部材62に入射される。この中間部材62に入射された光は、中間部材62を介して導光されて拡散され、その一部が離間部4cのレジスト層の表面で反射される。この反射光を含む、中間部材62で拡散された光は、中間部材62の表面から出射される。このため、本実施形態によると、中間部材62を設けない第1の実施形態と比較して、封止部材4a、4b間の輝度をより高めることができ、離間部4cにおける暗部による縞状の輝度ムラをさらに目立たなくすることができる。なお、本実施形態でも、第1の実施形態と同様に、離間部4cの幅Bを封止部材4a、4bの幅Aの0.5~2倍に設定した。また、封止部材4a、4bの幅Aを高さCの2.0~7.8倍に設定した。このため、本実施形態でも、上述したような輝度ムラや角度色差を抑制することができた。特に、本実施形態の発光装置60は封止部材4a、4bの間に中間部材62を有するため、離間部4cの幅Bが封止部材4a、4bの幅Aの2倍を超えても輝度ムラが生じ難い。つまり、中間部材62を設けることで、離間部4cにおける輝度を高めることができるため、離間部4cの幅Bを多少広くしても輝度ムラを生じる心配がない。言い換えると、中間部材62を設けることで、封止部材4a、4b間の離間部4cの幅Bを僅かに広げることができ、照明装置100としての配光範囲を広げることもできる。第3の実施形態次に、第3の実施形態に係る発光装置70について、図13を参照して説明する。本実施形態の発光装置70は、封止部材4a、4b間の離間部4cにレジスト層48が無い以外、上述した第2の実施形態の発光装置60と略同じ構造を有する。このため、ここでは、第2の実施形態と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。なお、図13は、図12に対応する断面図である。また、この発光装置70も、第1の実施形態の発光装置1と同様に、図7に示すように、2個つなげて照明装置100に組み込まれる。本実施形態では、封止部材4a、4b間にレジスト層48を設ける代りに、中間部材72を設けた。この中間部材72は、上述した第2の実施形態の中間部材62と同様に、透光性を有するシリコーン樹脂により形成されている。また、この中間部材72の表面の高さも、その両側にある封止部材4a、4bの頂部の高さと同等またはそれ以上であることが望ましい。なお、本実施形態では、中間部材72は、パッド12の銀めっき層30の表面に接触して設けられている。このため、本実施形態では、各列の発光素子3から出射された光のうち中間部材72に入射された一部の光は、銀めっき層30の表面で反射されることになる。つまり、本実施形態によると、中間部材72に入射された光の一部が、より反射率の高い銀めっき層30で反射されることになり、離間部4cにおける中間部材72に輝度をより高くすることができる。特に、本実施形態によると、離間部4cにレジスト層48を設けないことで、レジスト層48で遮られる光を少なくすることができ、その分、中間部材72のある離間部4cにおける輝度をより高めることができる。なお、本実施形態でも、第1の実施形態と同様に、離間部4cの幅Bを封止部材4a、4bの幅Aの0.5~2倍に設定した。また、封止部材4a、4bの幅Aを高さCの2.0~7.8倍に設定した。このため、本実施形態でも、上述したような輝度ムラや角度色差を抑制することができた。第4の実施形態次に、第4の実施形態に係る発光装置80について、図14を参照して説明する。本実施形態の発光装置80は、封止部材4a、4bの代りに、発光素子3を個々に被覆して封止する封止部材4dを設けた以外、上述した第1の実施形態の発光装置1と略同じ構造を有する。よって、第1の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。各発光素子3を個別に封止した複数の封止部材4dは、同じ形および同じサイズを有し、基板2の長手方向に沿って2列に並べて塗布されている。すなわち、基板2の短手方向幅方向に沿った各封止部材4dの幅Aおよび高さCは、全て同じサイズになっている。また、この場合、各列の封止部材4dの間の離間部4cは、図示のような幅Bに設定されている。本実施形態でも、第1の実施形態と同様に、離間部4cの幅Bを封止部材4a、4bの幅Aの0.5~2倍に設定した。また、封止部材4a、4bの幅Aを高さCの2.0~7.8倍に設定した。このため、本実施形態でも、上述した第1の実施形態と同様の効果を奏することができ、上述したような輝度ムラや角度色差を抑制することができた。特に、本実施形態によると、封止部材4dを各発光素子3毎に点在させたため、第1の実施形態と比較して、封止部材の材料を少なくでき、その分、材料コストを低減することもできる。なお、本実施形態では、発光素子3毎に封止部材4dを設けたが、これに限らず、複数の発光素子3をブロック分けして、各ブロック毎に封止部材で封止するようにしても良い。第5の実施形態図15には、第5の実施形態に係る発光装置90の平面図を示してある。この発光装置90は、封止部材4dの列間に、上述した第2の実施形態の中間部材62と同じ中間部材92を設けた以外、上述した第4の実施形態の発光装置80と同じ構造を有する。このため、ここでは、第4の実施形態の発光装置80と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。本実施形態でも、第1の実施形態と同様に、離間部4cの幅Bを封止部材4a、4bの幅Aの0.5~2倍に設定した。また、封止部材4a、4bの幅Aを高さCの2.0~7.8倍に設定した。このため、本実施形態でも、上述した第1の実施形態と同様の効果を奏することができ、上述したような輝度ムラや角度色差を抑制することができた。また、本実施形態によると、第4の実施形態の発光装置80と同様の効果を奏することができることに加え、中間部材92を設けたことで、離間部4cにおける輝度をより高くすることができ、第2の実施形態と同様に、封止部材4dの列間を少し広げることもできる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。例えば、上述した実施形態では、中間部材62、72、92を、透光性のシリコーン樹脂で形成したが、中間部材の材料は、この材料に限定されるものではなく、例えば、アクリル樹脂など、他の透明な樹脂を用いても良い。いかなる材料を用いたとしても、発光素子3を封止する封止部材4a、4b、4dとの間の相対的な輝度の差を少なくできれば良い。また、上述した実施形態では、流動性のあるシリコーン樹脂を離間部4cに塗布することで中間部材62、72、92を形成したが、これに限らず、中間部材を流動性の無い硬い材料で形成しても良い。この場合、中間部材が接触する封止部材4a、4b、4dを弾性を有する材料で形成すれば良く、それにより、両者の密着性を高めることができる。また、上述した実施形態では、中間部材62、72、92を、単に、透光性のシリコーン樹脂で形成したが、中間部材に拡散剤を混入させても良い。拡散剤として、例えば、アルミナやシリカなどがある。このように、拡散剤を中間部材62、72、92に混入させることにより、中間部材における光の拡散効果を高めることができる。さらに、照明装置としては、屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置の光源などに適用可能である。"