シリコン又はリンの少なくともいずれかが付着した使用済み排ガス浄化触媒を再生する方法であって、使用済み排ガス浄化触媒を400~700°Cで焼成する焼成工程と、焼成した触媒を1~25wtのアルカリ溶液に含浸させるアルカリ含浸工程と、を含み、アルカリ含浸工程はpH13以上で行う排ガス浄化触媒の再生方法。有機シリコン化合物が付着した排ガス浄化触媒を再生対象とする請求項1に記載された排ガス浄化触媒の再生方法。アルカリ溶液は、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムである請求項1又は2に記載された排ガス浄化触媒の再生方法。アルカリ含浸工程後の洗浄工程をさらに含む請求項1~3のいずれかに記載された排ガス浄化触媒の再生方法。洗浄工程において、純水又は水道水で洗浄した後、酸性溶液を用いる請求項4に記載された排ガス浄化触媒の再生方法。酸性溶液は、0.3~3.0wtの硝酸溶液である請求項5に記載された排ガス浄化触媒の再生方法。酸性溶液を用いた洗浄工程の後、300~600°Cで触媒を乾燥させる乾燥工程をさらに含む請求項5又は6に記載された排ガス浄化触媒の再生方法。再生後の排ガス浄化触媒は、シリコン又はリンの各含有量が1.5wt以下である請求項1~7のいずれかに記載された排ガス浄化触媒の再生方法。排ガス浄化触媒は、アルミナ、ジルコニア、チタニア、セリアのうち1種以上をウォッシュコートした基材に、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、金、銀のうち1種以上の貴金属からなる触媒金属が担持されたものである請求項1~8のいずれかに記載の排ガス浄化触媒の再生方法。しかしながら、上記文献記載の再生方法では、触媒に付着した被毒物質の種類によっては、被毒物質を充分に除去できず、再生により、排ガス処理に再利用できるような、充分な活性を有する触媒とならない場合があった。特に、被毒物質が、有機シリコンや有機リンである場合、特許文献1記載の方法では、有機シリコンや有機リンを完全には除去できず、触媒活性が回復しにくかった。一方、有機シリコンを含む材料は、耐熱性、耐寒性、耐候性、撥水性、電気特性等に優れる性質を有することから、排ガス中への排出量も増加しているため、これら有機シリコンの付着した触媒も再生可能であり、触媒を繰返し利用可能とする技術が求められていた。そこで本発明は、シリコンやリンの付着した排ガス浄化触媒を再生する方法であって、触媒成分の脱落を防止しつつ、再生により触媒活性を充分に回復できる再生方法の提供を目的とする。以上を解決する本発明は、使用済み触媒を400~700°Cで焼成する焼成工程と、焼成した触媒を1~25wtのアルカリ溶液に含浸させるアルカリ含浸工程とを含み、アルカリ含浸工程はpH13以上で行う排ガス浄化触媒の再生方法に関する。かかる本発明の再生方法は、シリコン又はリンが付着した使用済み触媒を再生するものである。本発明の方法によれば、工場排ガスに含まれるVOC揮発性炭化水素成分等の酸化分解に使用された触媒を再生し、排ガス浄化のために必要とされる活性を回復できる。被毒物質としては、有機シリコン化合物、有機リン化合物等の付着した触媒を再生できる。特に、有機シリコン化合物が付着した触媒の再生に好適である。本発明において、再生対象とする触媒の構成としては、アルミナ、ジルコニア、チタニア、セリア等をウォッシュコートしたハニカム等の基材に、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、金、銀等の貴金属を含む触媒金属を担持したものを適用できる。排ガス浄化触媒としては、触媒金属以外にも、バナジウム、ニッケル、モリブデン等の助触媒が担持されたものも一般的であるが、本発明の再生対象とする触媒としては、これらの助触媒を含まないものが好ましい。バナジウム等の助触媒は、以下で説明するアルカリ含浸工程等において、触媒から脱落しやすいため、再生により被毒前の触媒活性まで回復することが困難な傾向となるからである。これらの触媒を再生する本発明の方法は、触媒をアルカリ溶液に含浸させることにより、触媒に付着したシリコン等の被毒物質を溶解除去するものであり、アルカリ含浸前に焼成工程を行う点に特徴を有する。焼成工程では、被毒物質中の有機成分が燃焼除去され、触媒には被毒物質中の無機成分のみが残る。このため、後工程のアルカリ含浸において無機成分を効率的に除去できる。焼成工程は400~700°Cで行うものであり、好ましくは500~600°Cで行う。400°C未満では被毒物質中の有機成分の燃焼除去が充分に進行せず、700°Cを超えると、被毒物質の酸化による無機化が進み、アルカリ含浸工程における被毒物質の除去率は高くなるが、触媒成分の凝集が進行して貴金属が大粒径化し、比表面積が低下する。このため、VOCの種類によっては触媒活性が低下する。尚、焼成工程の前処理として、触媒をエアーブロー、純水又は水道水等で洗浄しても良い。またこの洗浄は、煮沸しながら行ってもよい。焼成前に洗浄することで、分離しやすいほこりや硫黄化合物等の水溶性の被毒物質を予め効率的に除去することができ、アルカリ含浸工程におけるシリコン等の除去効率を向上できる。焼成工程後、濃度1~25wtのアルカリ溶液に触媒を含浸させて、アルカリ含浸工程を行う。上記したように、アルカリ含浸工程によって、焼成工程後も触媒上に付着している被毒物質由来の無機成分を溶解除去できる。アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムを用いることができ、好ましくは水酸化ナトリウムを用いる。アルカリ濃度は5~12.5wtであると好ましい。1wt未満では無機成分の溶解除去効率が充分でなく、25wtを超えても、被毒物質の除去効率はあまり向上しない一方、その後洗浄するための中和作業で、大量の水が必要になる。また、アルカリ溶液として水酸化ナトリウムを用いる場合は、アルカリ濃度25wtを超えると、低温下で含水結晶を生じることがあり、冬季等に取り扱いが困難となる。上記のアルカリ含浸工程は、溶液pH13以上において行うものであり、pH135以上で行うことが好ましい。pH13未満であると無機成分を充分に溶解除去しにくい傾向となる。アルカリ含浸時の液温は、0~90°Cとすることが好ましく、30~60°Cがより好ましい。液温が低すぎると無機成分の溶解除去効率が充分でなく、90°Cを超えるとアルカリ溶液の蒸発量が多くなり、所定のアルカリ濃度に保持することが困難となり、排気処理の必要も生じる。含浸時間は1分~24時間が好ましく、1時間~16時間がより好ましい。1分未満では無機成分の溶解除去効率が充分でなく、24時間を超えても、無機成分の溶解除去効率はほとんど向上せず、触媒成分の溶出等が懸念される。使用済み触媒の被毒物質濃度が高いときは、浸漬工程において、アルカリ濃度や液温を高めるか、浸漬時間を長時間として、再生効率を高めることができる。このように、含浸工程のアルカリ濃度、液温及び時間は、被毒物質の付着濃度に応じて調製するとよい。アルカリ含浸後は、洗浄溶液のpHが中性付近になるまで洗浄する洗浄工程を行うことが好ましい。洗浄工程は、純水又は水道水により行うことが好ましく、純水又は水道水で中性付近まで洗浄した後、酸性溶液を用いて中性としてもよい。特に、水道水による洗浄後は、酸性溶液を用いることが好ましい。洗浄時、触媒に水道水中のアルカリ金属成分Na、K等や、アルカリ土類金属製分Ca等等が付着する場合があるが、酸性溶液を用いることにより、これらの付着成分を除去できる。また、酸性溶液を用いた場合、容易に中性付近とすることができるため、洗浄に要する純水や水道水の量を低減できる。酸性溶液としては、硝酸、硫酸、塩酸、酢酸、蟻酸等を用いることができ、硝酸が特に好ましい。硝酸は、触媒成分を被毒させることなく、乾燥又は焼成により容易に除去できるからである。また、酸性溶液の濃度は0.3~3.0wtが好ましい。0.3wt未満ではアルカリ金属成分や、アルカリ土類金属成分の除去効果が十分でなく、3.0wtあればアルカリ金属成分等を充分に除去することができ、それ以上の濃度としても除去効果はあまり向上しない。酸性溶液を用いる場合、溶液のpHを0.2~1.5にすることが好ましく、pH0.2~1.0の範囲内にすることが特に好ましい。上記pH範囲内であれば、充分にアルカリ金属成分等を除去できる。洗浄工程後は、触媒を乾燥させる乾燥工程を行うことが好ましく、加熱温度は100~700°Cとすることが好ましい。洗浄後の触媒に残存する水分や酸成分等を除去するためである。洗浄工程を純水で行った場合は、乾燥温度を100°C~250°Cとすることが好ましい。100°C未満では、触媒担体中の水分を充分に除去することが困難であり、水分を除去するには250°Cより高温とする必要はないためである。一方、洗浄工程で酸性溶液を用いた場合には、乾燥温度を300~600°Cとすることが好ましく、450~550°Cとすることが特に好ましい。300°C未満では酸成分を完全に除去することが難しく、600°Cとすることで充分に酸成分を除去できる。以上の再生方法により再生した触媒は、再生前の触媒に比べ、シリコンやリン含有量を大幅に低減できる。再生後の触媒は、シリコン又はリン含有量が、それぞれ1.5wt以下であることが好ましい。1.5wt以下であれば、充分に再生前の触媒活性まで回復することが可能となる。特に、シリコン含有量が1.5wt以下であると、再生後の触媒の活性が高いものとなりやすい。尚、シリコン又はリン含有量は低いほど再生後の触媒活性が高いものとなる傾向となるため、含有量0wtであってもよい。本発明の再生方法によれば、シリコンやリンの付着した使用済み排ガス浄化触媒を再生できる。以下、本発明における最良の実施形態について説明する。第一実施形態有機シリコン化合物及びVOCで被毒させた排ガス浄化触媒について、種々の再生条件で被毒物質を除去し、再生後の触媒性能等を比較した。実施例1触媒としては、γアルミナ80g/Lをウォッシュコートしたステンレス製ハニカムφ56mm×50mmLに、Pt2g/Lを担持したものを用いた。被毒物質としては、有機シリコン化合物として信越シリコーン製ジメチルシリコーンオイルKF96、VOC成分としてトルエンを用いた。有機シリコン化合物とトルエンを1:1の比で混合した溶液を、風量125L/min、触媒入口温度350°Cで、340μL/min送液し、触媒が完全に活性を失うまで、21分間被毒させた。送液したシリコーン量は3500μLであった。上記使用後の触媒を、以下の方法により再生した。まず水道水500mLで1時間煮沸洗浄した後、水を吹き払い、500°Cで1時間焼成した。焼成後、12.5wt水酸化ナトリウム溶液400mlに含浸させ、60°Cで6時間撹拌した。アルカリ含浸後の触媒は、pHが中性付近となるまで純水で洗浄し、120°Cで乾燥させて再生した。実施例2~6実施例1と同じ再生対象の触媒を用いて、アルカリ含浸工程で、水酸化ナトリウムに代えて水酸化カリウムを用いた方法、及びアルカリ濃度を5wt又は25wtに変更した方法にて、触媒を再生した表1。その他の条件は、実施例1と同様とした。実施例7実施例1と同じ再生対象の触媒を用いて、アルカリ含浸工程の溶液温度を30°Cとして触媒を再生した。その他の条件は、実施例1と同様とした。実施例8~9実施例1と同じ再生対象の触媒を用いて、焼成温度を600°C、700°Cとして触媒を再生した。その他の条件は、実施例1と同様とした。実施例10~12アルカリ含浸後、水道水で洗浄後、硝酸を添加した。硝酸濃度は0.4wtpH1.1、0.6wtpH0.9、3.0wtpH0.2とした。洗浄後の乾燥温度は500°Cとした。その他の条件は、実施例1と同様とした。実施例13~14洗浄後の乾燥温度を、450°C、550°Cとして触媒を再生した。その他の条件は、実施例11と同様とした。実施例15水酸化カリウムを用いてアルカリ含浸後、硝酸を用いて洗浄して触媒を再生した。焼成温度、溶液濃度等は、表1に示した条件とした。比較例1、2実施例1と同じ再生対象の触媒を用いて、触媒を煮沸洗浄した後、焼成せずに、12.5wtと5wtの水酸化ナトリウムでアルカリ含浸工程を行った。焼成を行わないこと以外は、実施例1と同様とした。○Si量の測定上記実施例及び比較例の触媒について、再生前後の触媒に対するSiの付着量を測定した。Si量の測定は、ステンレスハニカムを解体し、その一部を切り出して、触媒表面に付着しているSi量を蛍光X線を用いた簡易的な定量分析で測定した。測定の結果、被毒した触媒における再生前の付着Si量は、約10wtであった。○トルエン浄化試験再生後の触媒についてトルエン浄化率を測定した。浄化率の測定は、SV60000h-1、トルエン300ppm、エアーバランスで行った。触媒入口温度200°Cにおけるトルエン浄化率を、表1に示す。以上の結果、アルカリ含浸前に焼成を行った再生触媒実施例1~15では、付着Si量が大幅に低減され、トルエン浄化率も高いものであった。焼成温度は高いほど、Si除去量が多く、トルエン浄化率も高いものとなった実施例1、8、9。アルカリ含浸におけるアルカリ濃度及び液温は、高いほどSi除去量が多く、トルエン浄化率も高いものとなった実施例1~7。アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウムと水酸化カリウムのいずれを用いた場合にも、Si除去可能であり、トルエン浄化率の回復がみられた実施例1~6。また、洗浄工程において、水道水で洗浄した後に硝酸を用いた場合実施例10~15も、純水で洗浄した場合実施例1~9と同様に、付着Si量が低減され、トルエン浄化率も高いものとなった。これは、アルカリ溶液として、水酸化ナトリウムと水酸化カリウムのいずれを用いた場合にも、同様の結果となった。一方、アルカリ含浸前に焼成工程を行わなかった再生触媒は、Si除去率が低く、トルエン浄化率の回復も充分ではなかった比較例1、2。第二実施形態被毒物質として、有機シリコン化合物に代えて、有機リン化合物を付着させた触媒を再生し、再生後の触媒性能を試験した。被毒前の触媒としては、実施例1と同様の触媒を用いた。トルエン500ppmと、有機リンであるリン酸トリエチル280ppmと、を含むガスで、上記触媒を45分間、入り口温度300°Cで被毒させた。被毒した触媒は、実施例1の再生方法と同様の条件で再生した。上記再生触媒について、エタノール浄化試験にて性能を評価した。○エタノール浄化試験SV=60000h-1、エタノール300ppm、エアーバランスで試験した。被毒前の触媒、及び被毒後再生前の触媒についても、同様に試験を行った。結果を図1に示す。以上の結果、再生処理前の触媒は、有機リン被毒によりエタノール浄化率が大幅に低下していたのに対し、再生処理後の触媒では、低下したエタノール浄化率を完全に回復することができた。よって、本発明の再生方法は、有機リン化合物に被毒した触媒の再生にも好適であることが分かった。第三実施形態工場において実際に使用した触媒を再生し、再生後の触媒性能を試験した。被毒前の触媒としては、実施例1と同様の触媒を用いた。この触媒を、工場の排ガス浄化装置によるVOC除去に使用した後、再生対象の触媒とした。再生条件は実施例1と同様とした。再生前後の触媒について、付着している被毒物質の量を測定した。被毒物質の測定は、ステンレスハニカムを解体し、その一部を切り出し、任意の3箇所について、EPMAで簡易定量分析して平均値を算出した。また、実施例1と同様の条件で、トルエン浄化試験を行った。結果を、表2及び図2に示す。表2より、再生によって、触媒成分であるPtを脱落させることなく、被毒物質であるC、Si、P、Caについては除去できた。また、図2より、再生処理前の触媒は、被毒により浄化率が大幅に低下していたのに対し、再生処理後の触媒では、低下した浄化率を完全に回復することができた。よって、実際に工場での使用により、有機シリコンや有機リン化合物で被毒した触媒についても、上記再生方法により活性を回復できることが分かった。