鋼からなる芯材の両側表面に銅被覆層をもつ複数の銅被覆鋼箔の一部分同士を積層して抵抗加熱により一体化した銅被覆鋼箔集合体であって、各銅被覆鋼箔は下記A~Cの要件を満たすものであり、前記の積層した部分において隣り合う芯材が銅融着層を介して接合している銅被覆鋼箔集合体。A銅被覆層を含めた両表面間の平均厚さtが3~100μm、B芯材の平均厚さをtSとするとき、tS/t≧04、C銅被覆層の片面当たりの平均厚さtCuがいずれの側も002μm以上。請求項1に記載の銅被覆鋼箔集合体で構成される蓄電デバイスの集電体。当該蓄電デバイスの集電体は、リチウムイオン二次電池の負極集電体である請求項2に記載の蓄電デバイスの集電体。鋼からなる芯材の両側表面に銅被覆層をもつ複数の銅被覆鋼箔と、金属板を、それぞれの一部分同士が積層する状態として抵抗加熱により一体化した通電部材であって、各銅被覆鋼箔は下記A~Cの要件を満たすものであり、前記の積層した部分において隣り合う芯材および芯材と金属板が銅融着層を介して接合している通電部材。A銅被覆層を含めた両表面間の平均厚さtが3~100μm、B芯材の平均厚さをtSとするとき、tS/t≧04、C銅被覆層の片面当たりの平均厚さtCuがいずれの側も002μm以上。銅被覆鋼箔の部分が蓄電デバイスの集電体を構成するものである請求項4に記載の通電部材。前記蓄電デバイスの集電体は、リチウムイオン二次電池の負極集電体である請求項5に記載の通電部材。金属箔同士を積層して接合する抵抗溶接法においては、局部的に十分な大きさの溶接電流を集中させるための手段として、重ねて接合する金属板タブリードに突起を設けたり、金属箔表面の接合箇所の近傍を絶縁体で被覆したりする手法が提案されている特許文献2、3。これらの手法によれば、従来一般的な抵抗溶接に比べ金属箔の積層枚数を増大させることが可能になると考えられる。しかし、これらの手法はタブリードの形状や作業手順に対する制約が大きく、必ずしも汎用的であるとはいえない。また、銅箔を使用する場合には、積層枚数を増大させた場合に特に懸念される活物質温度上昇による蓄電性能低下の問題は解消されない。本発明は、熱伝導性が銅箔よりも低く、かつリチウムイオン二次電池やリチウムイオンキャパシタの負極活物質を担持することが可能な金属箔を用いて、金属箔の接合枚数の増大に対応できる技術を提供しようというものである。上記目的は、金属箔として銅被覆鋼箔を用い、これら抵抗加熱して接合することによって達成される。すなわち本発明では、鋼からなる芯材の両側表面に銅被覆層をもつ複数の銅被覆鋼箔の一部分同士を積層して抵抗加熱により一体化した銅被覆鋼箔集合体であって、各銅被覆鋼箔は下記A~Cの要件を満たすものであり、前記の積層した部分において隣り合う芯材が銅融着層を介して接合している銅被覆鋼箔集合体が提供される。A銅被覆層を含めた両表面間の平均厚さtが3~100μm、B芯材の平均厚さをtSとするとき、tS/t≧04、C銅被覆層の片面当たりの平均厚さtCuがいずれの側も002μm以上。この銅被覆鋼箔集合体は、リチウムイオン二次電池の負極集電体をはじめとする蓄電デバイスの集電体を構成することができるものである。また本発明では、鋼からなる芯材の両側表面に銅被覆層をもつ複数の銅被覆鋼箔と、金属板を、それぞれの一部分同士が積層する状態として抵抗加熱により一体化した通電部材であって、各銅被覆鋼箔は前記A~Cの要件を満たすものであり、前記の積層した部分において隣り合う芯材および芯材と金属板が銅融着層を介して接合している通電部材が提供される。上記の通電部材は、銅被覆鋼箔の部分がリチウムイオン二次電池の負極集電体をはじめとする蓄電デバイスの集電体を構成する通電部材として適用することができる。その場合、上記金属板は負極集電体のタブと接続されるタブリードとして機能する。タブリードに適した金属板としては、銅または銅合金からなる銅系金属板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ニッケルめっきを施した銅系金属板やステンレス鋼板などが挙げられる。ここで、銅融着層とは、銅被覆層同士の接触部においては、抵抗加熱の入熱によって双方の銅被覆層の厚さ方向の一部または全部が溶融したのち凝固して出来た層である。銅被覆層と金属板の接触部においては、抵抗加熱の入熱によって銅被覆層と金属板の厚さ方向の一部または全部が溶融したのち凝固して出来た層である。本発明によれば、従来、超音波溶接では接合できなかった多数枚の負極集電体用金属箔を接合することができる。また、銅箔の抵抗溶接では活物質の温度上昇が問題となって積層枚数の増大に対応できなかったところ、銅被覆鋼箔を用いる本発明では活物質の過度な温度上昇を招くことなく、積層枚数の増大が図れる。したがって本発明は、銅系の集電体を並列接続することによって構築されるリチウムイオン二次電池やリチウムイオンキャパシタなどの蓄電デバイスにおいて、その蓄電容量の増大に寄与するものである。図1に、銅箔を積層してスポット溶接機により接合を試みた抵抗加熱部断面の光学顕微鏡写真を例示する。厚さ20μmの銅箔20枚を重ねて、電流6kAにて接合を試みた例である。aは接合部全体を含む領域の断面、bはaの一部を拡大観察したものである。この例の条件では抵抗加熱部での発熱が不足したものと考えられ、積層した銅箔束の外層付近を構成する銅箔が十分に接合されていない。なお、この程度の積層数の銅箔束であれば、溶接電流を更に増大させて発熱量の増大を図ることによって健全なスポット溶接部を得ることは可能である。しかし、蓄電デバイスの集電体として使用する場合は前述のように活物質層への熱影響が懸念されることから、発熱量の増大は好ましくない。図2に、本発明対象の銅被覆鋼箔を積層してスポット溶接機により接合を試みた抵抗加熱部断面の光学顕微鏡写真を例示する。この銅被覆鋼箔は普通鋼冷延鋼板を芯材としてその両側表面に電気銅めっきによる銅被覆層を有するものであり、銅被覆層を含めた両表面間の平均厚さtは20μm、銅被覆層の片面当たりの平均厚さは01μmである。図1の場合と同様に積層枚数20枚、電流6kAにて接合を試みた。aは接合部全体を含む領域の断面、bはaの一部を拡大観察したものである。図1の銅箔を使用した例と比較すると、銅被覆鋼箔を使用した場合には同じ電流値でも接合部の領域が拡大している。積層した銅被覆鋼箔束を構成する全ての銅被覆鋼箔が接合され一体化している。接合部を観察すると、各芯材間には双方の銅被覆層に由来する単一の銅層が介在している。この単一の銅層は、双方の銅被覆層の厚さ方向の一部または全部が溶融したのち凝固することにより形成されたものである。すなわち、抵抗加熱によって隣り合う芯材同士が銅融着層を介して接合することにより、各銅被覆鋼箔が一体化している。芯材銅被覆鋼箔の芯材は、従来の銅箔との対比において、i強度向上、ii電気抵抗の増大、iii熱伝導性の低減、を担う部材である。i強度向上;箔の強度が向上すると、活物質層を担持させる際のロールプレスで従来より高い圧下力を付与しても箔の塑性変形による形状不良中伸びなどが防止される。ロールプレスでの圧下力を増大させると、活物質層の密度を高めることができる。その結果、蓄電デバイスの単位体積当たりの放電容量を増大させることが可能となる。また箔の強度向上は、それを用いた蓄電デバイスの耐久性向上にも寄与する。ii電気抵抗の増大;箔の電気抵抗が増大すると、同じ電流値で抵抗加熱を行った場合に、より大きい発熱量を得ることができる。図2の銅被覆鋼箔束の方が、図1の銅箔束よりも良好な接合性を呈するのは、銅被覆鋼箔の芯材による電気抵抗の増大作用によるところが大きい。なお、蓄電デバイスの集電体として使用する際には、芯材による電気抵抗の増大は実用上の弊害となる程ではない。むしろ、活物質密度の向上前述や活物質構成材料の劣化防止後述による蓄電デバイスの性能向上効果の方がメリットが大きい。iii熱伝導性の低減;芯材の熱伝導性が低減することにより、活物質を担持した状態で抵抗加熱による接合を行う際には活物質層に伝わる熱量を抑制することができ、活物質構成材料活物質、導電助剤、バインダなどの劣化を回避しやすくなる。銅被覆鋼箔の芯材に使用する鋼としては、1普通鋼、2フェライト系ステンレス鋼、3オーステナイト系ステンレス鋼、などが使用できる。規格製品としては、普通鋼の場合、例えばJISG3141:2009に規定される冷延鋼板鋼帯を含むを素材とするものが適用できる。また、ステンレス鋼の場合、例えばJISG4305:2005に規定されるフェライト系またはオーステナイト系の化学組成を有する鋼板鋼帯を含むが適用できる。芯材に適用できる普通鋼、フェライト系ステンレス鋼、オーステナイト系ステンレス鋼の具体的な成分組成を以下に例示する。1普通鋼質量で、C:0001~015、Si:0001~01、Mn:0005~06、P:0001~005、S:0001~05、Al:0001~05、Ni:0001~10、Cr:0001~10、Cu:0~01、Ti:0~05、Nb:0~05、N:0~005、残部Feおよび不可避的不純物。2フェライト系ステンレス鋼質量で、C:00001~015、Si:0001~12、Mn:0001~12、P:0001~004、S:00005~003、Ni:0~06、Cr:115~320、Mo:0~25、Cu:0~10、Nb:0~10、Ti:0~10、Al:0~02、N:0~0025、B:0~001、V:0~05、W:0~03、Ca、Mg、Y、REM希土類元素の合計:0~01、残部Feおよび不可避的不純物。3オーステナイト系ステンレス鋼質量で、C:00001~015、Si:0001~40、Mn:0001~25、P:0001~0045、S:00005~003、Ni:60~280、Cr:150~260、Mo:0~70、Cu:0~35、Nb:0~10、Ti:0~10、Al:0~01、N:0~03、B:0~001、V:0~05、W:0~03、Ca、Mg、Y、REM希土類元素の合計:0~01、残部Feおよび不可避的不純物。ここで、下限が0である元素は任意元素である。銅被覆層銅被覆層は、従来から蓄電デバイスの集電体に使用されている銅箔と同等の性質を有する表面を構成する役割を担う。また、銅被覆鋼箔の束を抵抗加熱により一体化させるに際し、銅融着層を形成して隣り合う箔同士を接合させる作用を担う。抵抗加熱の条件によって銅被覆層が厚さ全体にわたって溶融する場合は、鋼シートの間に挿入された銅のインサート材ろう材と同様の機能を発揮する。銅被覆鋼箔と金属板との接合部を有する通電部材を抵抗加熱によって製造する際には、その接合部においても銅被覆層は上記と同様の銅融着層を形成する作用を担う。銅被覆層の形成手法としては、芯材となる鋼板の表面に電気銅めっきを施す手法が採用できる。また、鋼板と銅箔をクラッド接合することによっても銅被覆層を形成させることができる。一般的にはこれらの手法により銅被覆層を形成した鋼板を圧延することによって銅被覆鋼箔を得ることができるが、既に箔にまで圧延された鋼箔を用意し、その表面に電気銅めっきを施す手法を採用してもよい。なお、電気銅めっき法による場合は、めっき原板として、予め下地めっきを施した鋼板または鋼箔を使用してもよい。例えば芯材の鋼種がステンレス鋼である場合には、下地にNiストライクめっきを施した鋼板をめっき原板として使用することが銅めっき密着性を向上させる上で有利となる。銅被覆鋼箔本発明で対象とする銅被覆鋼箔は、断面構造に関し下記A~Cの規定を満たすことが重要である。A銅被覆層を含めた両表面間の平均厚さtが3~100μm銅被覆鋼箔の平均厚さtが3μmより小さくなると、芯材に強度の高い鋼種を採用したとしても、集電体としての強度を十分に確保することが難しくなる。5μm以上、あるいは7μm以上の範囲に管理してもよい。一方、tが100μmを超えると、蓄電デバイスの小型大容量化の要求に合致しなくなる。一般的には50μm以下の範囲とすることが好適であり、25μm以下、あるいは15μm以下に管理してもよい。B芯材の平均厚さをtSとするとき、tS/t≧04鋼からなる芯材は、上述のように従来の銅箔との対比においてi強度向上、ii電気抵抗の増大、iii熱伝導性の低減、の各機能を発揮する。これらの機能を十分に発揮させるには銅被覆鋼箔の平均厚さtに占める芯材の平均厚さtSの割合をある程度以上確保する必要がある。種々検討の結果、tS/t≧04を満たす銅被覆鋼箔を適用することにより、従来の銅箔では実現困難であった積層厚さの集電体を抵抗加熱によって効率的に実現することが可能となる。tS/t≧05あるいはtS/t>05に管理してもよい。さらに、tS/t≧07あるいはtS/t>07に管理してもよい。銅被覆鋼箔の平均厚さtが前述Aの規定を満たし、且つ銅被覆層の平均厚さが後述Cの規定を満たす限り、tS/tの上限は特に規定しなくてもよいが、通常、tS/t≦0998の範囲で設定することができる。C銅被覆層の片面当たりの平均厚さtCuがいずれの側も002μm以上銅被覆層は、上述のように銅箔と同等の性質を有する表面を構成する機能を有する。また、銅被覆鋼箔同士あるいは銅被覆銅箔と金属板を抵抗加熱により接合させるに際し銅融着層を形成する機能を担う。発明者らの検討によれば、これらの機能を十分に発揮させるためには片面当たりの銅被覆層の平均厚さtCuを002μm以上とする必要がある。それより薄いと銅融着層による接合性が低下しやすくなる。片面当たりの銅被覆層の平均厚さtCuは005μm以上とすることがより好ましく、010μm以上に管理してもよい。上述Bの規定を満たしていれば、tCuの上限は特に規定しなくてもよいが、通常、50μm以下の範囲とすることができる。銅被覆鋼箔集合体上記の規定を満たす複数の銅被覆鋼箔の一部分同士を積層して抵抗加熱によって一体化した銅被覆鋼箔集合体は、図2に示されるように隣り合う芯材同士が銅融着層によって接合された接合構造を有し、各芯材間の密着性は良好である。抵抗加熱に用いる装置としては、電極間に被接合材料を挟んで加圧しながら通電することができる装置が好適である。例えば、スポット溶接機やシーム溶接機を利用することができる。このように一部分で一体化した束状の銅被覆鋼箔集合体は、蓄電デバイスの集電体として活用できる。リチウムイオン二次電池の負極集電体がその代表例である。その場合、銅被覆鋼箔集合体箔の束を構成する各銅被覆鋼箔は、接合部近傍を除いた大部分が蓄電デバイスのセル内に配置され、電極を構成する。電極を構成する部分の銅被覆鋼箔表面には活物質が担持される。リチウムイオン二次電池の負極活物質としてはグラファイト、ハードカーボン等の炭素系物質や、Si、Sn等を主成分に持ちLiと合金を形成する合金系活物質が挙げられる。活物質は通常、集電体として束状に一体化する前の段階で、素材である金属箔の表面に担持される。抵抗加熱により付与された熱は金属箔を伝わってその表面に担持されている活物質の温度を上昇させる要因となる。過度の温度上昇は活物質を劣化させ、蓄電デバイスの充放電性能に悪影響を及ぼす。従来の銅箔を使用した集電体の場合、素材の銅が高い熱伝導性を有するため、積層部分を抵抗加熱で一体化させる際に活物質を担持した部分へと熱が伝わりやすい。一方、積層枚数を増大させるためには入熱量をより増大させる必要があるが、銅箔同士の積層部分では上記の伝熱により熱が奪われやすいので、入熱量をかなり増大させないと良好な接合ができない。入熱量の大幅な増大は活物質の劣化を助長する要因となる。他方、銅箔は超音波接合性もあまり良好ではない。このようなことから、銅箔を用いた集電体では積層枚数を増大することが難しい。これに対し、本発明に従う銅被覆鋼箔を用いた集電体では、芯材である鋼の熱伝導性が銅よりも小さいことから、積層部分での発熱量が同じであれば活物質の温度上昇は銅箔を用いた従来の集電体よりも抑制される。しかも積層部分においては、芯材の鋼の電気抵抗が高いので、抵抗加熱の電流を従来より低減しても接合に必要な発熱量を確保することが容易となり、抵抗加熱を付与する積層部分のトータル厚さは01~10mm程度とすることができる。したがって、銅被覆鋼箔を用いると従来よりも積層枚数を増大させることが可能となり、蓄電デバイスの容量増大に対応できる。具体的には、従来の銅箔を用いた集電体の場合、例えば厚さ10μmの銅箔では超音波溶接で一体化できる積層枚数は高々40枚程度であり、抵抗加熱では活物質構成材料の熱劣化を回避するために入熱が制限されることから、やはり40枚程度が実用的な限度と考えられる。一方、本発明に従う銅被覆鋼箔を用いた場合は、抵抗加熱によって上記と同等厚さの銅被覆鋼箔を80枚程度、あるいはそれより多く積層させ一体化させることが可能となる。通電部材上記のような集電体は、蓄電デバイスと外部機器との間の通電を担うための導体タブリードを接合した状態で使用されることが想定される。そのような導体として金属板を使用する場合には、集電体を構成する複数の銅被覆鋼箔と金属板とを一緒に重ね合わせて積層部分を構成し、その積層部分で抵抗加熱によって一体化することにより通電部材を構築することができる。ここでいう通電部材は、複数の銅被覆鋼箔と金属板が銅融着層によって接合され一体化したものである。芯材用の鋼板として普通鋼、SUS430、SUS304の各冷延焼鈍鋼板を用意した。普通鋼は以下の化学組成を有するものである。質量で、C:0003、Al:0038、Si:0003、Mn:012、P:0012、S:0122、Ni:002、Cr:002、Cu:001、Ti:0073、N:00023、残部Feおよび不可避的不純物。SUS430、SUS304はいずれもJISG4305:2005相当の市販材である。下記のいずれかの方法で銅被覆鋼箔を製造した。[1]上記普通鋼の鋼板を圧延により所定の板厚に調整し、その表面に銅ストライクめっき下地めっきを施したのち電気銅めっきを施し、さらに所定の厚さtまで圧延して銅被覆鋼箔とする方法。[2]上記SUS430、SUS304の鋼板を圧延により所定厚さの鋼箔とし、その表面にニッケルストライクめっき下地めっきを施したのち電気銅めっきを施して銅被覆鋼箔とする方法。[3]上記普通鋼、SUS430、SUS304の鋼板を圧延により所定厚さの板厚に調整したのち両側表面を銅シートではさんで3層とし、クラッド圧延にて一体化する方法。ここで、電気銅めっきは、硫酸銅:200~250g/L、硫酸:30~75g/L、液温:20~50°Cのめっき浴を用いて、陰極電流密度:1~20A/dm2の条件範囲で行い、両面に同じ厚さの銅めっきを施した。下地めっきである銅ストライクめっきは、ピロリン酸銅:65~105g/L、ピロリン酸カリウム:240~450g/L、全銅イオン濃度g/Lに対する全ピロリン酸塩イオン濃度g/Lの比P比:8~10、アンモニア水:1~6mL/L、液温:50~60°C、pH:82~92のめっき浴を用いて、陰極電流密度:1~7A/dm2の条件範囲で、両面均等に行った。下地めっきであるニッケルストライクめっきは、塩化ニッケル:230~250g/L、塩酸:125ml/L、pH:1~15の常温のめっき浴を用いて、陰極電流密度:1~10A/dm2の条件範囲で両面均等に行った。クラッド圧延では、質量で、O:00003、P:00002、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅シートを接合した。両面とも同じ厚さの銅箔を適用した。上記の各手法で作製した銅被覆鋼箔の平均厚さtは以下のように表される。銅ストライクめっき下地めっきおよび電気銅めっき本めっきを施したもの;t=tCutStCuここで、tSは芯材の平均厚さ、tCuは片面当たりの銅被覆層の平均厚さ下地めっき本めっきである。ニッケルストライクめっき下地めっきおよび電気銅めっき本めっきを施したもの;t=tCutNitStNitCuここで、tSは芯材の平均厚さ、tCuは片面当たりの銅被覆層の平均厚さ、tNiは片面当たりのニッケルストライクめっき層の平均厚さである。クラッド圧延を行ったもの;t=tCutStCuここで、tSは芯材の平均厚さ、tCuは片面当たりの銅被覆層クラッドに供した銅箔由来の層の平均厚さである。各銅被覆鋼箔のt、tCu、tSの値は表1中に示してある。上記各銅被覆鋼箔から圧延方向が長手方向となるように20mm×75mmの短冊状シートを多数切り出し、同種の銅被覆鋼箔の短冊状シートを複数枚重ね合わせて箔積層体とした。箔積層体の厚さ各短冊状シートの厚さtの合計に等しい厚さの銅板から切り出した20mm×75mmの短冊状銅板を2枚用意し、上記箔積層体の長手方向両端部の片側表面上に長さ20mmの重ねしろを有するように2枚の短冊状銅板を箔積層体と長手方向が一致するように重ね合わせた。2箇所の重ねしろの中央部にスポット溶接機で抵抗加熱を行い、各部材の接合を試みた。各部材が接合され一体化したものを継手試験片と呼ぶ。抵抗加熱においては、スポット溶接機の電極として先端平坦部の径が6mmφのものを使用し、加圧力980N、通電10サイクルの条件を固定し、電流値を変化させた。図3に、継手試験片を得るためにスポット溶接機で抵抗加熱を行う際の重ねしろ付近の断面状態を模式的に示す。図4に、継手試験片の形状を示す。図4aは側面図、bは平面図である。これらの図において、箔および銅板の厚さは誇張して描いてある。比較のために、銅被覆鋼箔の代わりに従来の銅箔を用いて、上記と同様のスポット溶接機による抵抗加熱、または超音波溶接にて上記と同様の重ねしろ部分での一体化を試みた。超音波溶接においては、アンビルサイズ3×10mm、加圧力60psi、振動数20kHz、振幅50μm、上限時間1secの条件を固定し、入力エネルギーを変動させた。上記のようにして一体化した継手試験片を用いて、その箔積層体の両端に接合した銅板部分を引張試験機に固定して引張試験を行った。JISZ3136に準じて接合部分の破断形態を調べ、プラグ破断であるものを○接合性;良好、界面破断であるものを×接合性;不良と評価した。結果を表1に示す。表1からわかるように、金属箔として銅被覆鋼箔を用いた本発明例では箔の積層枚数が80枚と多い箔積層体でも比較的小さい通電電流にて良好な接合性が得られた。抵抗加熱された部分の断面を観察した結果、隣り合う芯材同士および芯材と銅板が銅融着層を介して接合されていることが確認された。一方、従来の銅箔を用いた比較例No51は箔の積層枚数が20枚の場合、上記本発明例と同程度の小さい電流値では良好な接合性が得られていない。No52では通電電流を増大させたことにより良好な接合性が確保できた。ただし、銅は熱伝導が良好であるため銅箔上の活物質を担持した部位が過度に高温となることが想定され、活物質の性能低下が懸念される。No53はNo52と同じ電流値で積層枚数を50枚とした場合の一体化を試みたものであるが、銅箔を使用したものにおいて抵抗加熱でそのような厚い集電体を得ることは困難であることがわかる。No54、55は銅箔を用いて超音波溶接により一体化を試みたものである。積層枚数が20枚の場合には良好な接合性を確保できるが、50枚になると安定な接合体を得ることは困難である。一方、銅被覆鋼箔を用いたものであっても、No7のように箔の厚さに占める鋼芯材の割合tS/tが過小だと比較的低い電流値での接合性が不十分となり、銅箔を用いた場合に対する優位性は低下した。No8は銅被覆層の厚さが薄いために十分な接合性が得られなかった。