"被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃が円形基台の外周に形成された切削ブレードを着脱自在に支持するマウントを備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをX軸方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをY軸方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをZ軸方向に相対的に切り込み送りする切り込み送り手段とから少なくとも構成される切削装置であって、発光素子と受光素子とがY軸方向に対峙して配設されZ軸方向における切削ブレードの切り刃の位置を検出するZ軸検出手段と、Y軸方向における切削ブレードの切り刃の位置を検出するY軸検出手段とを備え、該Y軸検出手段によって切削ブレードの切り刃のY軸方向の位置を検出し、該割り出し送り手段を作動させて該Z軸検出手段を構成する発光素子と受光素子との間に切削ブレードの切り刃を位置づけるとともに該切り込み送り手段を作動させて該Z軸検出手段を構成する発光素子と受光素子との間に切削ブレードの切り刃を挿入する制御手段とから構成される切削装置。円形基台の片面の外周に切り刃が形成された構造の切削ブレードは、切り刃の回転軸方向Y軸方向の位置がマウントの端面と一致しているため、切削ブレードのY軸方向の位置制御は、通常はマウントの端面を基準として行われている。したがって、当該端面をあらかじめ設定されたY軸方向の位置に位置づける制御を行うことにより、発光素子と受光素子との間に切削ブレードの切り刃を挿入することとしている。しかし、切り刃がマウントの端面から離れる方向に形成された切削ブレードについては、マウントの端面のY軸方向の位置と切り刃のY軸方向の位置とが一致しないため、マウントの端面を基準とする制御では、発光素子と受光素子との間に切削ブレードの切り刃を挿入することができない。したがって、発光素子と受光素子との間に切り刃を挿入しようとすると、切り刃が発光素子や受光素子に接触し、発光素子または受光素子を傷つけてしまったり、切り刃が破損したりするという問題がある。また、マウントの端面が研磨されるために端面のY軸方向の位置が変動する場合も、同様の問題が発生する。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、切削ブレードの切り刃の切り込み送り方向の位置を検出する検出手段を構成する発光素子と受光素子との間に、切削ブレードの切り刃を確実に挿入できるようにすることを課題としている。本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃が円形基台の外周に形成された切削ブレードを着脱自在に支持するマウントを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とをX軸方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、チャックテーブルと切削手段とをY軸方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、チャックテーブルと切削手段とをZ軸方向に相対的に切り込み送りする切り込み送り手段とから少なくとも構成される切削装置に関するもので、発光素子と受光素子とがY軸方向に対峙して配設されZ軸方向における切削ブレードの切り刃の位置を検出するZ軸検出手段と、Y軸方向における切削ブレードの切り刃の位置を検出するY軸検出手段とを備え、Y軸検出手段によって切削ブレードの切り刃のY軸方向の位置を検出し、割り出し送り手段を作動させてZ軸検出手段を構成する発光素子と受光素子との間に切削ブレードの切り刃を位置づけるとともに切り込み送り手段を作動させてZ軸検出手段を構成する発光素子と受光素子との間に切削ブレードの切り刃を挿入する制御手段とから構成される。本発明に係る切削装置は、Y軸検出手段によって切削ブレードの切り刃のY軸方向の位置を検出し、割り出し送り手段を作動させてZ軸検出手段を構成する発光素子と受光素子との間に切削ブレードの切り刃を位置づけるとともに切り込み送り手段を作動させてZ軸検出手段を構成する発光素子と受光素子との間に切削ブレードの切り刃を挿入するため、切り刃を発光素子や受光素子に接触させることなく発光素子と受光素子との間に挿入することができる。したがって、発光素子または受光素子を傷つけたり、切り刃が破損したりするのを防止することができる。図1に示す切削装置1は、チャックテーブル2に保持された被加工物を切削手段3によって切削加工する装置である。チャックテーブル2は、切削送り手段4によって切削方向図1におけるX軸方向に駆動される。一方、切削手段3は、割り出し送り手段5によって割り出し送り方向図1におけるY軸方向に駆動されるとともに、切り込み送り手段6によって切り込み送り方向図1におけるZ軸方向に駆動される構成となっている。なお、切削送り手段4、割り出し送り手段5及び切り込み送り手段6は、チャックテーブル2と切削手段3とを相対的にそれぞれX軸方向、Y軸方向、Z軸方向に移動させることができればよく、図1の構成には限定されない。したがって、例えば、切削送り手段が切削手段3をX軸方向に移動させ、割り出し送り手段がチャックテーブル2をY軸方向に移動させ、切り込み送り手段がチャックテーブル2をZ軸方向に移動させる構成としてもよい。チャックテーブル2は、被加工物であるワークWを吸着する保持部20を備えている。また、図1に示すように、被加工物WがテープTを介してリング状のフレームFに支持される場合において、フレームFを固定する固定部21が保持部20の周囲に配設されている。保持部20は、保持部20を回転させるモータ22に連結されているとともに、支持板23によって回転可能に支持されている。切削送り手段4は、X軸方向の軸心を有するボールネジ40と、ボールネジ40に平行に配設された一対のガイドレール41と、ボールネジ40の一端に連結されたサーボモータ42と、ボールネジ40に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに下部がガイドレール41に摺接するスライド部43とから構成され、サーボモータ42に駆動されてボールネジ40が回動するのに伴い、スライド部43がガイドレール41上をX軸方向に摺動し、これに伴いチャックテーブル2もX軸方向に移動する構成となっている。割り出し送り手段5は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50に平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50の一端に連結されたサーボモータ52と、ボールネジ50に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに下部がガイドレール51に摺接するスライド部53とから構成され、サーボモータ52に駆動されてボールネジ50が回動するのに伴い、スライド部53がガイドレール51上をY軸方向に摺動し、これに伴い切削手段3もY軸方向に移動する構成となっている。切り込み送り手段6は、Z軸方向の軸心を有するボールネジ60と、ボールネジ60に平行に配設された一対のガイドレール61と、ボールネジ60の一端に連結されたサーボモータ62と、ボールネジ60に螺合する図示しない内部のナットを有するとともに側部がガイドレール61に摺接し切削手段3を支持する昇降部63とから構成され、サーボモータ62に駆動されてボールネジ60が回動するのに伴い支持部63がガイドレール61にガイドされてZ軸方向に昇降し、これに伴い切削手段3もZ軸方向に昇降する構成となっている。切削送り手段4、割り出し送り手段5及び切り込み送り手段6を構成する各サーボモータ42,52,62は、制御手段7に接続されており、制御手段7は、切削送り手段4、割り出し送り手段5及び切り込み送り手段6を制御することにより、保持手段2と切削手段3とのX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の相対移動を制御することができる。図2に示すように、切削手段3は、Y軸方向の軸心を有するスピンドル30と、スピンドル30を回転可能に支持するハウジング31とを備えている。スピンドル30にはマウント32が装着される。マウント32は、径方向に突出するフランジ部320と、回転軸方向に突出する軸部321とから構成され、軸部321には雄ねじ部321aが形成されている。マウント32は、切削ブレード33を着脱自在に支持する。切削ブレード33は、中心部に貫通孔330aが形成された円形基台330と、円形基台の外周に電着などにより固定されて形成され被加工物を切削する切り刃331とから構成される。切り刃331の厚みは数十μm程度である。図3に示すように、切削ブレード33をマウント32に装着する際は、切り刃331側から貫通孔330aをマウント32の軸部321に挿入し、円形基台330の切り刃331側をフランジ部320の端面320aに押し当てる。そして、図4に示すように、ナット34を雄ねじ部321aに螺着させて締結することにより、切削ブレード33がマウント32に固定される。図1に示したように、スピンドル30はモータ35に連結されており、モータ35によって駆動されてスピンドル30が回転することにより、切削ブレード33も回転する構成となっている。切削ブレード33は、ブレードカバー36によって上方から覆われており、ブレードカバー36の下部には、切削ブレード33を表面側及び裏面側から挟むようにして一対の切削水ノズル37が配設されている。なお、図2以降では、ブレードカバー36及び切削水ノズル37の図示は省略している。図1及び図5に示すように、支持板23上には、Z軸方向における切削ブレード33の切り刃331の位置を検出するZ軸検出手段8と、Y軸方向における切削ブレード33の切り刃331の位置を検出するY軸検出手段9とが配設されている。Z軸検出手段8及びY軸検出手段9は、支持板23に固定された基台10に固定されている。図5に示すように、基台10には、上方に突出する3つの凸部100,101,102が形成されている。Z軸検出手段8は、凸部100の側面に固定された発光素子80と凸部101の側面に固定された受光素子81とを備えている。発光素子80と受光素子81とは、Y軸方向に対峙しており、発光素子80から発光される光を受光素子81において受光できるか否かによって、発光素子80と受光素子81との間に遮蔽物があるかどうかを制御手段7において判断することができる。Y軸検出手段9は、例えばレーザー式の測長器であり、凸部102の側面に固定された出射部90と入射部91とを備えている。出射部90及び入射部91は、その先端がZ軸検出手段8の方向に向いた状態で配設されている。出射部90は、切削ブレード33の切り刃331に向けてレーザー光を放出し、入射部91は、切り刃331におけるレーザー光の反射光を受光する。出射部90及び入射部91は制御手段7に接続されており、制御手段7では、出射部90においてレーザー光が出射されてから入射部91において反射光が受光されるまでの時間に基づき、出射部90及び入射部91から切り刃331までの距離を求め、これによって切り刃331のY軸方向の位置を認識することができる。なお、Y軸検出手段9は、切り刃331までの距離を求める機能があれば、図示の例には限定されない。図1に示した切削装置1において実際の切削を行うにあたっては、チャックテーブル2に保持されたワークWに対する切削ブレード33の切り刃331の切り込み深さを正確に制御するために、切り刃331のZ軸方向の基準位置を制御手段7があらかじめ正確に認識しておく必要がある。そこで、切削ブレード33の切り込み送り方向の原点を制御手段7に設定するセットアップと称される作業を行う。セットアップでは、図6に示すように、Y軸検出手段9の出射部90から切り刃331に向けてレーザー光を照射するとともにその反射光を入射部91に入射させる。制御手段7では、出射時から入射時までの時間及びレーザー光の速度から、Y軸検出手段9と切り刃331との距離D1を算出する。Y軸検出手段9の位置は固定されており、制御手段7ではY軸検出手段9の位置を記憶しているため、その記憶されている位置情報と、算出した距離D1から、切り刃331のY軸方向の現在位置を求めることができる。次に、制御手段7による制御の下で割り出し送り手段5を作動させ、切削手段3をY軸方向に移動させることにより、図7に示すように、切削ブレード33の切り刃331をZ軸検出手段8の発光素子80と受光素子81との間の上方に位置づける。切削手段3がY軸方向に移動する間も、制御手段7が出射部90及び入射部91と切り刃331との距離D1を算出しつづける。図7に示すように、出射部90及び入射部91から発光素子80と受光素子81との中間点までの距離D2は、制御手段7にあらかじめ記憶されており、制御手段7は、発光素子80と受光素子81との中間点のY軸方向の位置を認識している。したがって、制御手段7は、図6に示した出射部90及び入射部91と切り刃331との距離D1の測定及びその値に基づく切り刃331のY軸方向の位置の現在位置の認識を行い、D1とD2とが一致した時、すなわち、切り刃331が発光素子80と受光素子81との中間点の直上に位置した時に、割り出し送り手段5による切削手段3の割り出し送り方向の移動を停止させる。図7に示したように、切り刃331が発光素子80と受光素子81との中間点の直上に位置すると、次に、制御手段7による制御の下で切り込み送り手段6を作動させ、切削手段3を徐々に降下させていく。そして、図8に示すように、切り刃331が発光素子80と受光素子81との間の位置に挿入されると、やがて切り刃331が光路82を遮る。制御手段7は、切り刃331が光路82を遮ることにより受光素子1が受光を行わなくなった時点の切削手段3のZ軸方向の位置を、切り込み送りの原点として認識する。例えば図9に示すように、基台380が切り刃381からフランジ部320側にも突出して形成されている特殊な形状の切削ブレード38では、フランジ部320に切削ブレード38を装着してナットによって固定しても、フランジ部320の端面320aと切り刃381とのY軸方向の位置が一致しない。したがって、従来のように、切り刃381のY軸方向の位置がフランジ部320の端面320aのY軸方向の位置と一致することを前提としてセットアップを行うと、切り刃381が降下する際に、切り刃381が発光素子80や受光素子81に接触して損傷させたり、切り刃381が破損したりする。また、図2~8に示した通常の切削ブレード33を使用した場合であっても、セットアップ後にフランジ部320の端面320aを研磨すると、端面320aのY軸方向の位置がずれるため、再度セットアップをしようとすると、切り刃331が発光素子80や受光素子81に接触して損傷させたり、切り刃331が破損したりするという問題が生じる。しかし、Y軸検出手段9によって切り刃331のY軸方向の位置を検出し、切り刃331が発光素子80と受光素子81との中間点の上方に位置した状態となってから、切削手段3を降下させていくと、切り刃331が確実に発光素子80と受光素子81との間に導かれる。したがって、フランジ部320の端面320aのY軸方向の位置にかかわらず、切り刃331が発光素子80や受光素子81に接触することがないため、発光素子80または受光素子81を傷つけたり、切り刃331が破損したりするのを防止することができる。セットアップの終了後、図1に示した切削装置1において、チャックテーブル2に保持されたワークWを切削加工する際には、ワークに形成された分割予定ラインのX軸方向の延長線上に切削ブレード33の切り刃331が位置するように、割り出し送り手段5が、切削しようとする分割予定ラインと切削ブレード33の切り刃331とのY軸方向の位置を合わせる。そして、切削送り手段4によってチャックテーブル2をX軸方向に切削送りするとともに、切削ブレード33を高速回転させながら切り込み送り手段6が切削手段3を降下させ、切削ブレード33の切り刃331を分割予定ラインに切り込ませて切削を行う。ワークWに対する切り刃331の切り込み深さは、制御手段7及び切り込み送り手段6によって、セットアップにより設定された基準位置を基準として正確に制御される。1本の分割予定ラインの切削が終了すると、割り出し送り手段5が、順次切削手段3をY軸方向に移動させて次に切削しようとする分割予定ラインと切削ブレード33の切り刃331とのY軸方向の位置を合わせ、同様に切削を行っていく。同方向の分割予定ラインをすべて切削した後は、チャックテーブル2を90度回転させてから同様の切削を行うことにより、ワークWが個々のチップに分割される。"