"基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、前記基材フィルムの表面に厚さ方向の凹部が形成され、前記転写層として、前記基材フィルムの凹部に沿ってその内部に第一加飾層が形成され、且つ、当該第一加飾層の下層に、当該第一加飾層の一部又は全部が重なるように、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムにより形成した第二加飾層が設けられていることを特徴とする転写用フィルム。更に、前記基材フィルムの下層に、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムが設けられ、前記孔部は、前記基材フィルムの凹部に対応する箇所に位置すると共に平面上で当該凹部を包摂する大きさであり、且つ、その内部に第二加飾層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の転写用フィルム。前記基材フィルム及び第二基材フィルムには、相対的な位置決めを行う位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の転写用フィルム。更に、前記第二加飾層の下層に、仮硬化状態で且つ前記基材フィルムとの界面に沿って剥離可能であると共にハードコート層を兼ねた剥離層を設けたことを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載の転写用フィルム。更に、前記第二加飾層の周囲に、当該第二加飾層の下層側を面一にする裏打ち層を設けたことを特徴とする請求項1に記載の転写用フィルム。更に、前記第二加飾層の下層に第三加飾層が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の転写用フィルム。前記それぞれの加飾層は、別の色に着色されていることを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載の転写用フィルム。基材フィルムの表面に被加飾対象を加飾する転写層を形成する転写用フィルムの製造方法であって、前記基材フィルムに設けた厚さ方向の凹部の内部に前記転写層としての第一加飾層を形成する工程と、平面上で前記凹部を包摂する大きさの表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムを、前記孔部が前記凹部に対応する箇所に位置するように、前記基材フィルムの下層にセットする工程と、前記孔部の内部に前記転写層としての第二加飾層を形成する工程と、を含むことを特徴とする転写用フィルムの製造方法。基材フィルムの表面に被加飾対象を加飾する転写層を形成する転写用フィルムの製造方法であって、前記基材フィルムに設けた厚さ方向の凹部の内部に前記転写層としての第一加飾層を形成する工程と、前記基材フィルムの下層に、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムをセットする工程と、前記孔部の内部に前記転写層としての第二加飾層を形成する工程と、前記第二基材フィルムを剥離する工程と、前記第二加飾層の周囲に当該第二加飾層の下層側を面一にする裏打ち層を形成する工程と、を含むことを特徴とする転写用フィルムの製造方法。基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、前記基材フィルムには、前記転写層との界面に沿って剥離可能な離型性を有すると共にその表面に厚さ方向に凹部が形成され、前記転写層は、前記凹部の内部に形成した押圧部と、当該押圧部の下層に設けられ、電極として作用する材料からなる上部電極層と、当該上部電極層の下層に設けられ、押圧により通電する感圧導電性の材料からなる導電層と、当該導電層の下層に設けられ、電極として作用する材料からなる下部電極層と、からなることを特徴とする転写用フィルム。近年、IMD技術により加飾した製品に対して更なる加飾性が要求されており、例えばフィルムの表面に凹凸を形成するような加飾も提案されている。しかしながら、フィルムの表面にインクジェット印刷により凸部を形成する場合、凸部が重なりあうような高度の加飾を行うことは極めて難しいという問題点がある。そこで、この発明の目的は、フィルム表面に微細な凹凸形状を容易に形成できるようにすることにある。第1の発明に係る転写用フィルムは、基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、前記基材フィルムの表面に厚さ方向の凹部が形成され、前記転写層として、前記基材フィルムの凹部に沿ってその内部に第一加飾層が形成され、且つ、当該第一加飾層の下層に、当該第一加飾層の一部又は全部が重なるように、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムにより形成した第二加飾層が設けられていることを特徴とする。転写用フィルムを製品の表面に貼り付け、前記基材フィルム第二加飾層に第一加飾層の全部が重なる場合は、第二基材フィルムを含む場合があるを前記界面に沿って転写層から剥離させると、当該転写層の表面に基材フィルムの凹部に対応する凸部が転写される。また、第一加飾層と第二加飾層とが重なりあって高度な表現を行うことができるので、高い加飾性を得ることができる。また、第二加飾層に第一加飾層の一部が重なる場合は、第二基材フィルムは第二加飾層の形成後に剥離されている場合がある。なお、基材フィルムの離型性は、転写層の材料となり得る紫外線硬化樹脂や熱硬化性樹脂に対して離型性が高いとされる材料により形成するか又は転写層との離型性を改善できるような表面改質を表面に施したものにより実現される。本願発明に係る転写用フィルムは、更に、前記基材フィルムの下層に、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムが設けられ、前記孔部は、前記基材フィルムの凹部に対応する箇所に位置すると共に平面上で当該凹部を包摂する大きさであり、且つ、その内部に第二加飾層が形成されているようにするのが好ましい。前記孔部は、凹部に対応する箇所に設けられ当該凹部を包摂する大きさであるから、この孔部の内部に第二加飾層を形成することで、前記第一加飾層に重ねて第二加飾層を設けることができる。これにより、第一加飾層及び第二加飾層を積層した凸部が形成され、高い加飾効果が得られる。また、下層の第二加飾層のほうが第一加飾層よりも大きく形成されているから、基材フィルム及び第二基材フィルムを同時に剥離でき、剥離時に第二基材フィルムが加飾層に引っ掛かることはない。本願発明に係る転写用フィルムは、前記基材フィルム及び第二基材フィルムには、相対的な位置決めを行う位置決め部が設けられているようにするのが好ましい。基材フィルム第一基材フィルムと第二基材フィルムとを位置決め部により相対的に位置決めすることで、前記孔部を凹部の対応する箇所に位置させることができる。本願発明に係る転写用フィルムは、更に、前記第二加飾層の下層に、仮硬化状態で且つ前記基材フィルムとの界面に沿って剥離可能であると共にハードコート層を兼ねた剥離層を設けるようにするのが好ましい。仮硬化状態の剥離層は高い伸展性を備えているため、基材フィルムの変形に追従して変形する。このため、転写用フィルムを製品の湾曲部分にも綺麗に貼り付けることができる。そして、剥離層を本硬化させた後、基材フィルムを剥離することで、剥離層の上層に第一加飾層及び第二加飾層による凸部を形成できる。これにより高い加飾性を備えたハードコート層が形成される。本願発明に係る転写用フィルムは、更に、前記第二加飾層の周囲に、当該第二加飾層の下層側を面一にする裏打ち層を設けるようにするのが好ましい。裏打ち層により第二加飾層の下層側を面一にすることで、第二加飾層の下層に剥離層や第三加飾層を形成した場合に下層側の面に凹凸が生じるのを防止できる。このため、転写用フィルムを製品の表面に綺麗に貼り付けることができる。本願発明に係る転写用フィルムは、更に、前記第二加飾層の下層に第三加飾層が形成されているようにするのが好ましい。この第三加飾層により更に高い加飾を行うことができる。また、第二加飾層の下層側は面一になっているので、第三加飾層が綺麗に形成できる。本願発明に係る転写用フィルムは、前記それぞれの加飾層は、別の色に着色されているようにするのが好ましい。第2の発明に係る転写用フィルムの製造方法は、基材フィルムの表面に被加飾対象を加飾する転写層を形成する転写用フィルムの製造方法であって、前記基材フィルムに設けた厚さ方向の凹部の内部に前記転写層としての第一加飾層を形成する工程と、平面上で前記凹部を包摂する大きさの表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムを、前記孔部が前記凹部に対応する箇所に位置するように、前記基材フィルムの下層にセットする工程と、前記孔部の内部に前記転写層としての第二加飾層を形成する工程とを含むことを特徴とする。この転写用フィルムの製造方法によれば、第一加飾層及び第二加飾層を重ねて凸部を形成できるので、高い加飾効果が得られる。また、前記孔部が凹部を包摂するように第二基材フィルムがセットされるので、基材フィルム及び第二基材フィルムを同時に剥離でき、剥離時に第二基材フィルムが加飾層に引っ掛かることはない。第3の発明に係る転写用フィルムの製造方法は、基材フィルムの表面に被加飾対象を加飾する転写層を形成する転写用フィルムの製造方法であって、前記基材フィルムに設けた厚さ方向の凹部の内部に前記転写層としての第一加飾層を形成する工程と、前記基材フィルムの下層に、表裏貫通した孔部を有する第二基材フィルムをセットする工程と、前記孔部の内部に前記転写層としての第二加飾層を形成する工程と、前記第二基材フィルムを剥離する工程と、前記第二加飾層の周囲に当該第二加飾層の下層側を面一にする裏打ち層を形成する工程とを含むことを特徴とする。裏打ち層により第二加飾層の下層側を面一にすることで、第二加飾層の下層に剥離層や第三加飾層を形成した場合に下層側の面に凹凸が生じるのを防止できる。このため、転写用フィルムを製品の表面に綺麗に貼り付けることができる。第4の発明に係る転写用フィルムは、基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、前記基材フィルムには、前記転写層との界面に沿って剥離可能な離型性を有すると共にその表面に厚さ方向に凹部が形成され、前記転写層は、前記凹部の内部に形成した押圧部と、当該押圧部の下層に設けられ、電極として作用する材料からなる上部電極層と、当該上部電極層の下層に設けられ、押圧により通電する感圧導電性の材料からなる導電層と、当該導電層の下層に設けられ、電極として作用する材料からなる下部電極層とからなることを特徴とする転写用フィルム。前記押圧部を押すと、その下層において上部電極層と下部電極層との間で導電層が押圧されて短絡する。これにより、転写層がスイッチとして機能する。このスイッチは薄いので、小型の電子機器のみならず、様々な機器の表面に貼り付けて用いることができる。また、基材フィルムの凹部により自由なデザインで前記押圧部が形成できるので、製品の加飾性にも貢献する。この発明によれば、第一加飾層と第二加飾層とが重なりあって高度な表現を行うことができるので、高い加飾性を得ることができる。実施の形態1図1は、この発明の実施の形態1に係る転写用フィルムの構造を示す断面図であり、aは基材フィルムの剥離前の状態、bは転写用フィルムを製品表面に貼り付け、基材フィルムを剥離した状態を示す。この転写用フィルム100は、表面に所定の凹パターン6が形成された第一基材フィルム1と、第一基材フィルム1の凹パターン6に沿ってその内部に形成され且つ本硬化後はハードコート層保護層の一部としての機能を兼ね備えた第一加飾層8と、第一基材フィルム1の下層に設けられ且つ所定の孔パターン12が形成された第二基材フィルム11と、第二基材フィルム2の孔パターン12に沿ってその内部に形成され且つ本硬化後はハードコート層保護層の一部としての機能を兼ね備えた第二加飾層13と、第二基材フィルム11の下層に設けたハードコート層保護層を兼用した剥離層2と、剥離層2の下層に設けた接着層4とからなる。前記孔パターン12は、図1cに示すように、第二基材フィルム11の表裏を貫通し、前記凹パターン6に対応する箇所に設けられる。また、孔パターン12は、図1dに示すように、凹パターン6より大きく且つ凹パターン6を平面上で包摂する平面的に見た状態で孔パターン12の内側に凹パターン6が含まれる。。これは、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11を同時に剥離する際に、孔パターン12が凹パターン6より小さかったり、孔パターン12が凹パターン6に包摂されていなかったりすると、剥離時に加飾層を損傷するからである。また、被加飾対象である製品Sには、接着層4を介して前記剥離層2、第一加飾層8及び第二加飾層13が貼り付けられて凸パターン7が形成されることから、この剥離層2、第一加飾層8及び第二加飾層13を転写層5という。また、この実施の形態では、説明のため各層の寸法等は誇張して図示している。[第一基材フィルム及び第二基材フィルムの製造]第一基材フィルム1は、剥離性の高いオレフィン系の樹脂からなり詳細は後述、その表面の前記凹パターン6は、第一基材フィルム1の厚み方向に形成される。この凹パターン6には、断面がV字形状や逆台形等も含まれるものとする。なお、第一基材フィルム1表面の凹パターン6以外の部分は凸パターン7として観念できるが、以下では便宜のため第一基材フィルム1表面の凹凸形状は凹パターン6として説明する。図2は、基材フィルムの製造方法の一例を示す説明図である。まず、図2aに示すように、金属製のローラー51の表面に、剥離層2の表面に形成したい凸パターン52をヘアライン加工機等により形成する。続いて、図2bに示すように、平面度の高いテーブル53の上に第一基材フィルム1の素材54を塗布する。第一基材フィルム1は、離型性の高いオレフィン系の樹脂からなる。例えば、ポリプロピレン樹脂PP樹脂、ポリエチレン樹脂PE樹脂、エチレン酢酸ビニール共重合樹脂EVA樹脂、ポリオレフィン系軟質樹脂TPO樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂PET樹脂、ポリカーボネート樹脂PC樹脂等を挙げることができる。これらのオレフィン系樹脂の中でも、発明者らによる試作研究により、ポリプロピレン樹脂PP樹脂、ポリエチレン樹脂PE樹脂が第一基材フィルム1として最も好ましい剥離性を持つことがわかった。なお、当該第一基材フィルム1の厚さは50~250μmが好ましく、100~180μmがより好ましい。次に、図2cに示すように、前記ローラー51をテーブル53に塗布した第一基材フィルム1の素材54の上を転がし、ローラー面の凸パターン52を第一基材フィルム1の凹パターン6として転写する。これにより、図2dに示すように、所定の凹パターン6が第一基材フィルム1の表面に形成される。続いて、この凹パターン6を形成した第一基材フィルム1を架橋させ、図2eに示すような所定の凹パターン6を有する第一基材フィルム1が完成する。第二基材フィルム11の製造方法についても、上記同様である。この場合、凸パターン52の高さをフィルムの厚みより大きくして、第二基材フィルム11の素材54に孔パターン12を形成するようにする。また、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11を製造する際、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11の所定位置に、後述する冶具90の位置決めピン92が貫通する位置決め穴93,94を設ける。このため、前記ローラー面には、位置決め穴93,94を形成するための凸パターンが設けられる図示省略。また、当該位置決め穴93,94は、加飾領域の外側に設けるものとする。図3及び図4は、この発明の転写用フィルムの製造方法を示す説明図である。[第一加飾層の形成]図3aに示すように、冶具90は、平板91の四隅に位置決めピン92が設けられた構成である。この冶具90の位置決めピン92に第一基材フィルム1の位置決め穴93を通すことで第一基材フィルム1の位置決めを行い、当該第一基材フィルムを冶具90にセットする。なお、位置決めピン92の高さは、インクジェット印刷に支障のない高さとする必要がある。第一加飾層8は、紫外線硬化型のインクを用いたインクジェットにより、図3bに示すように、凹パターン6に沿ってその内部に形成される。このインクジェット印刷では、第一基材フィルム1の位置決め穴93をトンボとしてインクヘッド図示省略に対する第一基材フィルム1の位置決めをし、前記凹パターン6が形成されている位置に正確にインクを塗布する。前記位置決め穴93は、当該第一加飾層8を形成するインクジェットプリンタに設けたセンサーにより検出される。当該インクジェットプリンタの制御装置は、凹パターン6および位置決め穴93の位置情報を保持している。当該制御装置は、前記センサーの出力信号から位置決め穴93の位置を特定し、その位置情報に基づいて前記インクヘッドに対する凹パターン6の位置決めをする。その上で、保持している位置情報に基づいて所定の凹パターン6の内部にインクを塗布する。前記インクには、イソボルニルアクリレート約50重量、テトラヒドロフルフリルアクリレート約20重量変性アミンアクリレートオリゴマー約10~25重量を主成分としたものを用いることで、高い引張伸度を得ることができる。第一加飾層8の厚みは、5~40μmが好ましく、20~30μmがより好ましい。前記UVインクは、主波長380nm付近で硬化する特性を有するものとする。第一加飾層8は、インクジェットプリンタにおいて前記インク塗布と同時に、主波長が380nmのLEDによる紫外線照射を300mJ/cm2の低エネルギーで行い、硬化させる。硬化状態でインクの引張伸度JISK7127は、100程度となる。硬化時の硬度は、鉛筆硬度JISK5600-5-4塗料一般試験法、塗膜の機械的性質、引っかき硬度鉛筆法でF~H程度となる。なお、第一加飾層8は、インクジェットの他、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、パッド印刷法、オフセット印刷法、熱転写印刷法等を用いて形成しても良い。[第二加飾層の形成]続いて、図3cに示すように、冶具90の位置決めピン92に第二基材フィルム11の位置決め穴94を通すことで当該第二基材フィルム11の位置決めを行い、第二基材フィルム11を冶具90にセットする。これにより、第一基材フィルム1と第二基材フィルム11とが相対的に位置決めされる。換言すれば、前記孔パターン12は、前記凹パターン6に対して位置決めされることになる。本実施の形態1では、孔パターン12が凹パターン6より大きく、凹パターン6が孔パターン13に平面上で包摂された状態となる。更に、図示しないが、凹パターン6及び孔パターン13が同じ形状及び大きさで同じ位置に配置包摂されるようにしても良い。次に、図3dに示すように、第二加飾層13を孔パターン12内に形成する。第二加飾層13は、第一加飾層8とは異なる色に着色することもできる。第二加飾層13は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、第二加飾層13を短時間で形成できる。また、第二加飾層13は、第一加飾層8と異なる色彩で形成することもできる。なお、インクジェットにより印刷しても良い。前記インクには、上記第一加飾層8と同じものを用いる。第二加飾層13の厚みは、5~40μmが好ましく、20~30μmがより好ましい。また、UVインクの硬化も上記第一加飾層8と同じ条件で行う。硬化の状態でインクの引張伸度JISK7127は、100程度となる。硬化時の硬度は、鉛筆硬度でF~H程度となる。[剥離層の形成]次に、図4aに示すように、第二基材フィルム11に対して前記剥離層2を形成する。剥離層2には、透明の紫外線硬化型UV硬化型の樹脂系材料が用いられる。特に、ハードコート層を兼用する場合、主成分がポリマー型アクリレートを用いることができる。また、剥離層2の他の材料として、ウレタンアクリレートを用いることもできる。その他のアクリレート系樹脂として、例えばウレタン系メタアクリレート、ビスフェノールA系、ビスフェノールF系、ビスフェノールAD系、水添加型ビスフェノールA系、ダイマー酸変性系等からなるエポキシ系アクリレートまたはエポキシ系メタアクリレート、ポリエステル系アクリレート、ポリエステル系メタアクリレート、シリコーン系アクリレート、シリコーン系メタアクリレート、アルキッド系アクリレート、アルキッド系メタアクリレート等を用いることもできる。この剥離層2は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット等により形成される。剥離層2の厚さはバインダーを含んだ状態で10μm~50μm程度、乾燥後の仮硬化状態で5μm~15μmである。[剥離層の仮硬化]例えば上記ポリマー型アクリレートから成る剥離層2の場合は、ドライヤーにより70°Cの温度で5分間加熱することで仮硬化が可能であり、その際の引張伸度JISK7127は約50である。なお、自然乾燥により仮硬化させても良い。仮硬化時の硬度は、鉛筆硬度JISK5600-5-4塗料一般試験法、塗膜の機械的性質、引っかき硬度鉛筆法でF程度となる。即ち、ポリマー型アクリレートからなる剥離層2は、仮硬化状態で鉛筆硬度がF程度であるため第一基材フィルム1に対して高い剥離性を有し、且つ、引張伸度も高いために転写用フィルム100の伸展性、柔軟性の向上に貢献する。[接着層の形成]仮硬化させた剥離層2の下層に接着層4を形成する。接着層4には、例えば主要成分がシクロヘキサノンからなるものを用いる。その他、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂などの樹脂を用いることもできる。接着層4の厚さは、貼り付ける製品Sの樹脂の種類により異なるが、一般的な厚さとしては5~30μm程度とする。[転写用フィルムの製品への貼り付け]次に、図4bに示すように、転写用フィルム100を冶具90から取り外し、図4cに示すように、転写用フィルム100を製品Sに貼り付ける。製品Sへの貼り付けは、例えばIMLInMoldLamination技術により行う。IMLにおいては、転写用フィルム100を所定の金型内に配置し、金型を閉じた状態で製品S表面に転写用フィルム100を貼り付ける。なお、転写用フィルム100の貼り付けには、IMLの他、ロール式又はアップダウン式の熱転写や真空プレス転写等を用いても良い。転写層5は、本硬化前であれば平面方向に1.5~2.0倍程度の高い伸展性を有するので、転写用フィルム全体の伸びは、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11の伸びに依存することになる。上記の通り、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11はPP樹脂又はPE樹脂が好適な材料であり、その厚さは例えば140μm程度であるから、20~30の引張伸度が期待できる。特に、本発明に係る転写用フィルム100を製品Sの湾曲部又はコーナー部に貼り付ける場合、前記基材フィルム自体が伸展性を有すること及び前記転写層5が仮硬化状態で高い引張伸度を有することから、当該転写用フィルム100が全体として高い伸展性、柔軟性を持つことになる。このため、製品Sの湾曲部又はコーナー部に沿って転写用フィルム100を伸展して貼り付けても、転写層5が第一基材フィルム1の変形や伸びに追従するので、湾曲部に無理なく貼り付けることができる。[剥離層の本硬化]転写用フィルム100を製品Sの表面に貼り付けた後、剥離層2を本硬化させる。剥離層2を本硬化させる紫外線は高エネルギーであるが、第一加飾層8及び第二加飾層13を硬化させる紫外線波長の成分が少ないので、第一加飾層8及び第二加飾層13の硬化を過剰に進ませることはない。剥離層2の紫外線による本硬化は、例えば上記ポリマー型アクリレートの場合、高圧水銀ランプ80W/cmにより行う。高圧水銀ランプの主波長は365nmであり、254nm、313nm、405nm、436nmの波長成分が強く出るので、ポリマー型アクリレートからなる剥離層2の硬化に好適である。紫外線照射のエネルギー条件は、500mJ/cm2である。第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11はPE、PPからなり、その厚さは合わせて100μm~350μm程度であり、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11は十分に紫外線を透過するので、当該第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11の上から紫外線を照射すればよい。なお、剥離層2の硬化に適する紫外線波長及びエネルギーが実現できるのであれば、LED、水銀ランプ、メタルハライドランプ等も使用できる。この本硬化により、前記剥離層2はハードコート層として機能する。剥離層2の本硬化時の硬度は、鉛筆硬度JISK5600-5-4塗料一般試験法、塗膜の機械的性質、引っかき硬度鉛筆法でH~2Hとなる。[基材フィルムの剥離]次に、図4dに示すように、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11を剥離層2及び転写層5から同時に剥離する。第一加飾層8は第二加飾層13より小さく、平面上で第二加飾層13に包摂された状態になるから、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11をまとめて剥離しても加飾層が損傷したりしない。また、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11は剥離性、伸展性を有するため、剥離層2及び転写層5から剥離し易く、また、剥離した後も再利用が可能である。第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11を再利用する際は、付着したゴミや剥離層2や転写層5の成分等をクリーナー等で除去するのが好ましい。また、第一基材フィルム1は異なる第二基材フィルム11と組みで使用できる。このため、複数の第一基材フィルム1と複数の第二基材フィルム11との組み合わせ数の加飾パターンが得られる。[加飾層の本硬化]必要に応じて、第一加飾層8及び第二加飾層13に特定波長の紫外線を照射して更に硬化を進めることができる。特に、転写層5全体に高い硬度が要求される場合に行うのが好ましい。第一加飾層8及び第二加飾層13の硬化には、主波長が380nmのLEDランプを用いる。また、本硬化における紫外線照射のエネルギー条件は、300mJ/cm2とする。硬化時の硬度は、鉛筆硬度でH~2Hとなる。図5は、この転写用フィルムにより転写した凸パターンの一例を示す説明図である。例えば図5aに示す凸パターン7では、第一加飾層8により文字を形成し、第二加飾層13により文字の土台を形成している。また、図5bに示す凸パターン7では、第一加飾層8及び第二加飾層13の全体が円筒形である。即ち、第一加飾層8及び第二加飾層13の形状及び大きさが同じになっている形状及び大きさが同じ場合も包摂概念に含まれる。第一加飾層8及び第二加飾層13の色を変更することで、より高い加飾が行える。以上の転写用フィルム100によれば、第一基材フィルム1の凹パターン6及び第二基材フィルム11の孔パターン12に沿って第一加飾層8及び第二加飾層13が形成されるので、より複雑で高度な凸パターン7を簡単に表現できる。これにより、製品S表面に対して高いレベルの加飾が行えるようになる。特に第一加飾層8及び第二加飾層13の形や色が異なるようにすることで実現できる。また、凹パターン6が孔パターン12に平面上で包摂されるようにすることで、第1基材フィルム1及び第二基材フィルム11を同時に剥離できるので、転写フィルム100の製造が比較的簡単で、転写作業も簡単になる。更に、転写用フィルム100が高い伸展性、柔軟性を備えているので、製品Sの湾曲部分やコーナー部分にも自然に貼り付けが可能である。また、第一基材フィルム1及び第二基材フィルム11は再利用できるので、転写用フィルム100の生産効率が良くなる。なお、基材フィルム1の剥離前に当該基材フィルム1の上から紫外線を照射して第一加飾層8及び第二加飾層13の硬化を行うようにしても良い。第一基材フィルム1はPE、PPからなり、その厚さは50μm~150μm程度であり、第一基材フィルム1は十分に紫外線を透過するので、第一基材フィルム1の上から紫外線を照射できる。図6は、この発明の転写用フィルムの製造方法の別の例を示す説明図である。図6に示すように、上記第二基材フィルム11の下層に第三基材フィルム15を設けて第三加飾層17を形成しても良い。第三基材フィルム15は、第二基材フィルム11に第二加飾層13を形成した後、図6aに示すように、当該第二基材フィルム11の下層に前記冶具90の位置決めピン92によりセットする。この状態で、第三基材フィルム15の孔パターン16は、第二基材フィルム11の孔パターン12に対応した位置に配される。孔パターン16は、孔パターン12より大きく且つ孔パターン12を包摂する。続いて、図6bに示すように、孔パターン16にコーターやスクリーン印刷等によりUVインクを塗布し、第三加飾層17を形成する。そして、第三加飾層17は、上記加飾層8,13同様に紫外線で硬化される。その後、上記同様に、剥離層2及び接着層4を形成し、製品に貼り付け、剥離層2を本硬化させる。そして、基材フィルム1,11,15を同時に剥離させることで、加飾層8,13,17による高度な凸パターン7が形成される。また、図示しないが、剥離層2の下層に更に加飾印刷層を形成しても良い。加飾印刷層は、紫外線硬化型のインクを用いてインクジェットにより描画された印刷描画層と、この印刷描画層の彩度を上げる白トナーをインクジェット印刷した白押さえ層とからなる。加飾印刷層のUVインクには、上記加飾層と同じものを用いる。加飾印刷層の厚みは、5~40μmが好ましく、20~30μmがより好ましい。なお、加飾印刷層は、インクジェットの他、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、パッド印刷法、オフセット印刷法、熱転写印刷法等を用いて形成しても良い。なお、印刷デザインの内容によっては、白押さえ層は省略可能である。白押さえ層は、スクリーン印刷により形成しても良いし、白の樹脂層を積層して形成しても良い。加飾印刷層は、剥離層2の下層に形成後、主波長が380nmのLEDによる紫外線照射を300mJ/cm2の低エネルギーで行い、硬化させる。上記加飾層と同様、硬化の状態でインクの引張伸度JISK7127は、100程度となる。硬化時の硬度は、鉛筆硬度JISK5600-5-4塗料一般試験法、塗膜の機械的性質、引っかき硬度鉛筆法でF~H程度となる。実施の形態2図7は、この発明の実施の形態2に係る転写用フィルムを示す断面図である。この転写用フィルム200では、実施の形態1のように孔パターン12に凹パターン6が包摂されるものではなく、孔パターン12と凹パターン6とが独立した大きさと形状となっている。その結果、第一加飾層8より小さく、形が異なり、形成位置も異なる第二加飾層38及び第三加飾層68を備え得る。これにより、更に複雑な加飾を製品に施すことができるようになる。この転写用フィルムの製造方法を以下に説明する。図8乃至図10は、図7に示した転写用フィルムの製造方法を示す説明図である。まず、図8aに示すように、冶具90の平板91に設けた位置決めピン92に対して第一基材フィルム1をセットする。第一加飾層8は、図8bに示すように、実施の形態1と同じ紫外線硬化型のインクを用いたインクジェットにより、凹パターン6に沿ってその内部に形成される。このインクジェット印刷では、第一基材フィルム1の位置決め穴93をトンボとしてインクヘッド図示省略に対する第一基材フィルム1の位置決めをし、前記凹パターン6が形成されている位置に正確にインクを塗布する。前記位置決め穴93は、当該第一加飾層8を形成するインクジェットプリンタに設けたセンサーにより検出される。当該インクジェットプリンタの制御装置は、凹パターン6および位置決め穴93の位置情報を保持している。当該制御装置は、前記センサーの出力信号から位置決め穴93の位置を特定し、その位置情報に基づいて前記インクヘッドに対する凹パターン6の位置決めをする。その上で、保持している位置情報に基づいて所定の凹パターン6の内部にインクを塗布する。この状態で、第一加飾層8及び基材フィルム1の表面は略面一となる。続いて、図8cに示すように、第一加飾層8及び基材フィルム1の下層に第二基材フィルム31をセットする。第二基材フィルム31の位置決めは、位置決め穴94に位置決めピン92を通すことにより行う。第二基材フィルム31は、冶具90の位置決めピン92により位置決めされるが、第二基材フィルム31の孔パターン36は、第一基材フィルム1の凹パターン6と必ずしもその位置や大きさ、形は一致していない。図8dに示すように、第二基材フィルム31の孔パターン36に第二加飾層38を形成する。第二加飾層38は、第一加飾層8とは異なる色に着色しても良い。第二加飾層38は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、第二加飾層38を短時間で形成できる。また、第二加飾層38は、第一加飾層8と異なる色彩で形成することもできる。なお、インクジェットにより印刷しても良い。その際のUVインクには、上記第一加飾層8と同じものを用いる。第二加飾層38は、塗布時に紫外線を照射することで短時間で硬化する。次に、図8eに示すように、第二基材フィルム31を第一基材フィルム1から剥離する。第二基材フィルム31は、第一基材フィルム1と第一加飾層8と接触しているが、第一基材フィルム1は高い離型性を有し且つ第一加飾層8は硬化しているので、第二基材フィルム31は容易に剥離できる。更に、図9aに示すように、第二加飾層38の上からその周囲に透明又は着色された紫外線硬化型の樹脂等からなる裏打ち層39を形成して、第二加飾層38を面一にする。裏打ち層39は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、裏打ち層39を短時間で形成できる。裏打ち層39は、形成後紫外線照射又は乾燥させて硬化させる。裏打ち層39の材料は、例えば実施の形態1の剥離層2と同じ材料である。なお、この実施の形態2の場合、第二加飾層38及び裏打ち層39が基材フィルム1に対する剥離層として機能する。次に、図9bに示すように、第二加飾層38の下層に第三基材フィルム61をセットする。第三基材フィルム61は、冶具90の位置決めピン92と位置決め穴95により相対的に位置決めされるが、第三基材フィルム61の孔パターン66は、第一基材フィルム1の凹パターン6及び第二基材フィルム1の孔パターン36と必ずしもその位置や大きさ、形は一致していない。図9cに示すように、第三基材フィルム61の孔パターン66に第三加飾層68を形成する。第三加飾層68は、第一加飾層8及び第二加飾層38とは異なる色に着色しても良い。第三加飾層68は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、第三加飾層68を短時間で形成できる。また、第三加飾層68は、第一加飾層8及び第二加飾層38と異なる色彩で形成することもできる。なお、インクジェットにより印刷しても良い。その際のUVインクには、上記第一加飾層8と同じものを用いる。第三加飾層68は、塗布後、紫外線照射により短時間で硬化する。次に、図9dに示すように、第三基材フィルム61を剥離する。第三基材フィルム61は、第二加飾層38と接触しているが、第三基材フィルム61が剥離性の高い材料から構成され且つ第二加飾層38は硬化しているので容易に剥離できる。更に、図9eに示すように、第三加飾層68の上からその周囲に裏打ち層69を形成して、第三加飾層68を面一にする。裏打ち層69は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷により形成される。これらの印刷方法によれば、裏打ち層69を短時間で形成できる。続いて、図10aに示すように、第三加飾層68に対して第二裏打ち層70及び接着層4を形成する。なお、第二裏打ち層70は省略しても良い。第二裏打ち層70及び接着層4には、実施の形態1と同じ素材を用いる。また、第二裏打ち層70及び接着層4は、コーター、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット等により形成される。最後に、図10bに示すように、冶具90から転写用フィルム200を取り外し、製品に対して貼り付ける。転写用フィルム200の貼り付けは、実施の形態1と同様の方法で行う。転写用フィルム200を製品の表面に貼り付けた後、第一基材フィルム1を剥離する。以上の転写用フィルム200によれば、加飾層を形成する度に基材フィルムを剥離して加飾層を多層形成するので、更に高度の加飾を製品に施すことができる。また、凹パターン6と孔パターン36,66との大きさや形状、位置合わせの制約がないため、より自由な加飾デザインが行える。実施の形態3図11は、この発明の実施の形態3に係る転写用フィルムを示す断面図である。この転写用フィルム300は、上記実施の形態2の転写用フィルムの製造方法により転写層としてスイッチを形成した点に特徴がある。この転写用フィルム300は、基材フィルム301の凹パターン306が押圧部となるスイッチボタンを成形する形状となっている。インクジェットプリンタにより基材フィルム301の凹パターン306に所定の色のインクを塗布して紫外線硬化させる。これにより、スイッチボタン308実施の形態2の第一加飾層に相当が形成される。更に、スイッチボタン308の下層に、図示しない第二基材フィルムを用いて、導電性材料の粒子を混合したインクにより上部電極層338実施の形態2の第二加飾層に相当を形成する。上部電極層338の周囲には、裏打ち層339を設ける。また、上部電極層338には、配線380が設けられる。配線380は、上部電極層338の形成と同時にパターンとして設けても良いし、線材を上部電極層338に接続して設けても良い。続いて、上部電極層338の下層に、図示しない第三基材フィルムを用いて、感圧導電性ゴムからなる導電層368実施の形態2の第三加飾層に相当を形成する。導電層368は、多数の導電性粒子が混入されたゴム材料であって押圧すると通電する機能を備えている。導電層368の周囲には、裏打ち層369を設ける。更に、導電層368の下層に、図示しない第四基材フィルムを用いて、導電性材料の粒子を混合したインクにより下部電極層378を形成する。下部電極層378の周囲には、裏打ち層379を設ける。また、下部電極層379には、配線381が設けられる。配線381は、下部電極層378の形成と同時にパターンとして設けても良いし、線材を下部電極層378に接続して設けても良い。下部電極層378の下層には、接着層4が設けられる。この転写用フィルム300を製品Sに貼り付け、基材フィルム301を剥離する。これにより、製品Sの表面にスイッチが形成される。スイッチボタン308を押すと、導電層368が通電して上部電極層338と下部電極層378とが短絡する。また、必要により、スイッチボタン308及び上部電極層338及び裏打ち層339の上部にハードコート層を形成しても良い。この場合、スイッチボタン308を形成する前に、基材フィルム301にハードコート層として機能する剥離層実施の形態2の剥離層2と同じ材料を形成しても良い。剥離層は、製品Sへの貼り付け後に紫外線を照射して本硬化させることになる。この転写用フィルム300によれば、製品Sの表面に多数のスイッチを自由なデザインで簡単に形成できる。また、転写層が薄いので、携帯電話や時計等の小型の機器に好適である。また、上記実施の形態に記載の発明は、以下のように観念することもできる。第1の発明に係る転写用フィルムは、基材フィルムの表面に製品表面を加飾する転写層を備えた転写用フィルムであって、前記基材フィルムは、前記転写層との界面に沿って剥離可能な離型性を有すると共にその表面に厚さ方向の凹部が形成されており、前記凹部に沿ってその内部に第一加飾層が形成されていることを特徴とする。転写用フィルムを製品の表面に貼り付け、前記基材フィルムを前記界面に沿って転写層から剥離させると、当該転写層の表面に基材フィルムの凹部に対応する凸部が転写される。そして、凹部に沿って内部に形成した第一加飾層は、前記凸部として転写層の表面に現れる。これにより、製品表面に凸部形状の加飾を容易に施すことができる。また、上記基材フィルムは剥離後も再利用できる。第一加飾層は、凹部の内部の一部に設けられている場合も含む。また、前記基材フィルムの離型性は、転写層の材料となり得る紫外線硬化樹脂や熱硬化性樹脂に対して離型性が高いとされる材料により形成するか又は転写層との離型性を改善できるような表面改質を表面に施したものにより実現される。なお、前記転写層は、ハードコート層を兼用した剥離層とインクジェットによる加飾層とから構成されても良いし、無色又は着色した剥離層のみから構成されても良いし、インクジェットによる加飾層のみから構成されても良い。また、前記基材フィルムは、紫外線硬化樹脂や熱硬化性樹脂に対して離型性が高いとされる材料により形成するか又は離型性を改善できる表面改質を施した構成により剥離性を具備するものとする。第2の発明に係る転写用フィルムは、第1の発明において、更に、前記転写層は、前記基材フィルムとの界面に沿って剥離可能な剥離層を前記第一加飾層の下層に結合形成してなることを特徴とする。基材フィルムが剥離性の材料からなることに加え、更に剥離層を設けることで基材フィルムと剥離層との界面で当該基材フィルムをきれいに剥離でき、また、前記第一加飾層の下層に剥離層が結合形成されているので当該第一加飾層も剥離層と共に基材フィルムから剥離する。これにより、基材フィルムの凹部形状が目論見通りにきれいに転写されるので、製品の加飾性がより向上する。第一加飾層と剥離層との結合は、同一又は類似の材料により化学的に結合させるか又は界面で物理的に結合させるかによる。第3の発明に係る転写用フィルムは、第2の発明において、前記転写層は、前記剥離層の下層に形状、模様、色彩又はそれらの組み合わせからなる印刷が施された第二加飾層を有することを特徴とする。係る構成によれば、凹部に形成した第一加飾層と当該第二加飾層との相乗効果により、加飾性を更に向上できる。第4の発明に係る転写用フィルムは、第1の発明において更に、前記転写層は、前記基材フィルムとの界面に沿って剥離可能であって且つ形状、模様、色彩又はそれらの組み合わせからなる印刷が施された第二加飾層を前記第一加飾層の下層に結合形成してなることを特徴とする。即ち、転写層を第二加飾層により形成することで、第一加飾層と当該第二加飾層との相乗効果により、加飾性を更に向上できる。また、第二加飾層に剥離性を持たせる一方で第一加飾層とは結合するようにしているため、基材フィルムを剥離した際に基材フィルムの凹部形状が目論見通りにきれいに転写されるので、製品の加飾性がより向上する。第一加飾層と剥離層との結合は、同一又は類似の材料により化学的に結合させるか又は界面で物理的に結合させるかによる。第5の発明に係る転写用フィルムは、第1から第4のいずれかの発明において、更に、前記基材フィルムの加飾領域の外側に凹部で形成されたトンボが設けられていることを特徴とする。基材フィルムの凹部に沿ってインクジェットで第一加飾層を形成する場合、この凹部の当該基材フィルム上における位置をインクジェットプリンタで認識する必要がある。このため、基材フィルムに凹部を形成する際にトンボとなる凹部を形成しておき、このトンボにより位置決めをしてから加飾領域の凹部にインクジェット印刷を行う。これにより、凹部に沿ってその内部に第一加飾層が形成できる。第6の発明に係る転写用フィルムは、第1から第5のいずれかの発明において、前記第一加飾層は、凹部の深さより厚く形成され、基材フィルムから突出した突出部分の周囲に前記剥離層が形成されていることを特徴とする。突出部分の周囲に剥離層が形成されることで第一加飾層と剥離層との接触面積が増加し、第一加飾層が剥離層からとれ難くなる。これにより、加飾効果を長期間に渡り維持できる。"