"電気鋳造による部品製造に使用する転写金型の製造方法であって、金属基板上に所望の部品パターンの反転パターンを形成し、前記反転パターンをマスクにして前記金属基板をエッチングし、所望の側壁角度を有する部品パターンを形成するステップと、前記反転パターンを熱処理するか、又は、前記反転パターンを取り去り、その取り去った場所に絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。請求項1に記載の転写金型の製造方法において、前記反転パターンを取り去り、その取り去った場所と形成された前記部品パターンの側壁とに絶縁層を形成するステップ、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。請求項1又は請求項2に記載の転写金型の製造方法において、前記絶縁層の形成後に電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を被着形成するか、又は、熱処理により生成するステップ、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の転写金型の製造方法により作製されたことを特徴とする転写金型。電気鋳造による部品製造における転写金型の製造方法であって、切削手段を制御し、所望の側壁角度を有する部品パターンを金属基板に直接形成するステップと、形成された前記部品パターンを除く場所、又は、前記形成された前記部品パターンを除く場所と前記部品パターンの側壁とを、絶縁層で被覆するステップ、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。請求項5に記載の転写金型の製造方法において、前記絶縁層を被覆するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を被着形成するか、又は、熱処理により生成するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。請求項5に記載の転写金型の製造方法において、前記部品パターンを金属基板に直接形成するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を熱処理により生成するステップと、形成された前記部品パターンを除く場所に絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。請求項5乃至7のいずれかに記載の転写金型の製造方法により作製されたことを特徴とする転写金型。請求項4又は請求項8に記載の転写金型により作製されたことを特徴とする部品。本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、電気鋳造により部品を形成するための、作業性が良く、耐久性に富んだ転写金型の製造方法、その転写金型、及びそれによる部品を提供することにある。本発明の転写金型の製造方法は、電気鋳造による部品製造に使用する転写金型の製造方法であって、金属基板上に所望の部品パターンの反転パターンを形成し、反転パターンをマスクにして金属基板をエッチングし、所望の側壁角度を有する部品パターンを形成するステップと、反転パターンを熱処理するか、又は、反転パターンを取り去り、その取り去った場所に絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の転写金型の製造方法は、上記転写金型の製造方法において、反転パターンを取り去り、その取り去った場所と形成された前記部品のパターンの側壁とに絶縁層を形成するステップ、を含むことを特徴とする。本願発明の転写金型の製造方法において、絶縁層の形成後に電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を被着形成するか、又は、熱処理により生成するステップ、を含むことを特徴とする。本発明の転写金型は、上記転写金型の製造方法により作製されたこと特徴とする。本発明の転写金型の製造方法は、電気鋳造による部品製造における転写金型の製造方法であって、切削手段を制御し、所望の側壁角度を有する部品パターンを金属基板に直接形成するステップと、形成された部品パターンを除く場所、又は、形成された部品パターンを除く場所と部品パターンの側壁とを、絶縁層で被覆するステップ、を含むことを特徴とする。本発明の転写マスクの製造方法は、上記転写金型の製造方法において、絶縁層を被覆するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を被着形成するか、又は、熱処理により生成するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の転写金型の製造方法は、上記転写金型の製造方法において、部品パターンを金属基板に直接形成するステップに続いて、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするための剥離層を熱処理により生成するステップと、形成された部品パターンを除く場所に絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の転写金型は、上記転写金型の製造方法により作製されたことを特徴とする。本発明による部品は、上記転写金型により作製されたことを特徴とする。本発明によれば、電気鋳造により部品を形成するための、作業性が良く、耐久性に富んだ転写金型とそれによる部品を提供することができる。本発明による転写金型の製造工程について、図を用いて説明する。図1は、第1の実施例による転写金型の製造工程である。図1aにおいて、金属基板10上に塗布されたフォトレジスト30に、所望の部品の反転パターンを有するフォトマスク40を介して、矢印方向から露光が行われる。図1bは、露光された部品の反転パターンが、現像されて形成されたレジストパターン30を示す。図1cにおいて、レジストパターン30をマスクとして、ケミカルエッチング等により化学的に、又は、ビームエッチング等により物理的に加工条件が制御され、任意の側壁角度αを有するように所望の部品のパターンが形成される。続いて、レジストパターン30を熱処理により硬化させ、絶縁層とするか、又は、レジストパターン30を取り去り、その取り去った場所にSiO2等の絶縁層50を形成する絶縁層処理を行ない、パターン以外の部分が電気的に絶縁されて、転写金型が完成する。この転写金型は、金属基板10に所望の部品のパターンが刻印されて一体化されて形成された構造となっているため、パターンの剥離が生じることは無く、耐久性に富んだ転写金型となる。図2は、本発明の第2の実施例による転写金型の製造工程図である。図2a、図2bは、図1a、図1bと同様であるため説明を省略する。図2cにおいて、加工後、レジストパターン30を取り去り、その取り去った場所と、形成された所望のパターンの側壁とにSiO2等の絶縁層50を形成する絶縁層処理を行なって、転写金型を完成させる。図3は、本発明の第3の実施例による転写金型の製造工程図である。図3aは、図1cと同様であるため説明を省略する。図3bにおいて、図3aの加工側の全面に、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするため、厚さ面に対し導電性を維持できる1Å~1000Åの厚さの金属酸化物AlOx,TiOx等、窒化物、又は有機物レジストの剥離層60を形成する剥離層処理を行い転写金型が完成する。この転写金型は、金型と作製される部品との接触面が全て剥離層60で覆われているため、より一層、剥離作業性を向上させることが可能となる。図3cは、図2cと同様であるため説明を省略する。図3dにおいて、図3cの加工側の全面に、電気鋳造により作製される部品の剥離を容易にするため、厚さ面に対し導電性を維持できる1Å~1000Åの厚さの任意の金属酸化物AlOx,TiOx等、窒化物、又は有機物レジストの剥離層60をCVD法により化学的に又はスパッタ法により物理的に形成する剥離層処理を行い転写金型が完成する。この転写金型は、図3bの場合と同様に金型と作製される部品との接触面が全て剥離層で覆われているため、より一層、剥離作業性を向上させることが可能となる。図4は、本発明の第4の実施例による転写金型の製造工程図である。図4aは、図1cと同様であるため説明を省略する。図4bにおいて、図4aの絶縁層処理が終わると、続いて熱処理することにより、金属基板10の加工面に形成される金属の酸化層を剥離層60とする剥離層処理が行なわれ、転写金型が完成する。この転写金型は、金型と作製される部品との接触面が全て剥離層60で覆われているため、作業性を向上させることが可能となる。図4cは、図2cと同様であるため説明を省略する。図4dにおいて、図4cの絶縁層処理が終わると、続いて熱処理することにより、金属基板10の加工面に形成される金属の酸化層を剥離層60とする剥離層処理が行なわれ、転写金型が完成する。この転写金型は、金型の金属面が剥離層60で覆われているため、作業性を向上させることが可能となる。図5は、本発明の第5の実施例による転写金型の製造工程図である。図5aにおいて、電気的なビーム又は機械的な切削工具による切削手段の加工条件が制御され、矢印方向から、任意の側壁角度αを有する部品の所望のパターンが、金属基板10に直接形成される。図5bにおいて、形成されたパターンを除く場所に、図1cにおけると同様のSiO2等の絶縁層50を形成する絶縁層処理が行なわれ、転写金型が完成する。さらに続いて、図3bにおける、剥離層処理を行い転写金型が完成しても良い。また、図5cにおいて、図2cにおけると同様に、加工後、レジストパターンを取り去り、その取り去った場所と、形成された所望のパターンの側壁とにSiO2等の絶縁層50を形成する絶縁層処理を行ない、転写金型を完成させる。さらに続いて、図3dにおける、剥離層処理を行ない転写金型を完成させても良い。図6は、本発明の第6の実施例による転写金型の製造工程図である。図6aにおいて、電気的なビーム又は機械的な切削工具による切削手段の加工条件が制御され、矢印方向から、任意の側壁角度αを有する部品の所望のパターンが、金属基板10に直接刻印されて形成される。図6bにおいて、図4b、図4dと同様の熱処理をして、金属基板10に形成される金属の酸化膜を剥離層60とする剥離層処理が行なわれる。図6cにおいて、図5bと同様のSiO2等の絶縁層50を形成する絶縁層処理が行なわれ、転写金型が完成する。次に、本発明の転写金型を用いた部品の製造方法について説明する。図7は、本発明による部品の製造工程図である。図7aにおいて、例えば図6cにおける転写金型に、電鋳により所望の金属Ag、Cu、Ni等を電着し、部品95を形成する。図7bにおいて、電鋳により転写形成された部品95は、図8bの場合と同様に、接着剤85を介して部品基板90に移植するか、または、グリーンシート98により移植し、グリーンシート98は熱処理されて硬化される。グリーンシート98による移植の場合は、硬化前は部品95が埋め込まれる程度に柔らかいため、接着剤85を必要としない。このようにして、任意の側壁角度αを有する形状の部品95が、電鋳により形成され基板97、又はグリーンシート98に、繰り返し移植されて、それぞれの用途に用いることができる。金属基板10は、SUS、Ni、Cuなどの金属板であっても良い。部品95の電鋳材料は、Ag、Cu、Ni、Au、Sn、Pb、Fe、Cr、Pt、Pdおよびこれらの合金であっても良い。また、剥離層60は、金属酸化物FeOx、NiOx、AlOx、TiOx、CrOx、CuOx、NbOx、VOx、WOと窒化物と有機レジストのいずれかであって、膜厚は、トンネル電流が流れる厚さ例えば、1~1000Åであれば良い。以上説明したように本発明によれば、作業性が良く、耐久性に富んだ転写及びそれによる部品を提供することができる。"