互いに向き合った第1及び第2絶縁層と、前記第1及び第2絶縁層間に介在した第1導体パターンと、前記第1及び第2絶縁層間に介在し、第1波長を有する光を吸収して前記第1波長とは異なる第2波長の光を放射する蛍光体を含み、少なくとも一部が前記第2絶縁層と前記第1導体パターンとの間に位置した絶縁性の印刷層とを具備したプリント配線板。前記第2絶縁層を間に挟んで前記印刷層と少なくとも部分的に向き合った第2導体パターンを更に具備した請求項1に記載のプリント配線板。少なくとも一部が前記印刷層と前記第2絶縁層との間に位置した第2導体パターンを更に具備した請求項1に記載のプリント配線板。前記第1及び/又は第2波長は赤外域の波長である請求項1から3の何れか1項に記載のプリント配線板。前記印刷層には、孔及び/又は溝からなる第1パターンが設けられた請求項1から4の何れか1項に記載のプリント配線板。前記第1パターンが、文字、記号、図形、又はそれらの組み合わせを含んでいる請求項5に記載のプリント配線板。前記第1又は第2絶縁層は、その前記印刷層側の面が部分的に炭化又は彫刻されており、この炭化又は彫刻された部分からなる第2パターンのうち前記印刷層に対応した領域内に位置した部分は、前記第1パターンと重なり合っている請求項5に記載のプリント配線板。前記第2パターンは、前記印刷層に対応した領域とその外側の領域との境界を横切るように設けられている請求項7に記載のプリント配線板。前記印刷層は、第1部分と、前記第1部分と比較してより厚い第2部分とを含み、前記第1又は第2絶縁層は、その前記印刷層側の面のうち前記第2部分に対応した領域が凹んでいる請求項1から8の何れか1項に記載のプリント配線板。本発明は、偽造の防止に対する信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。本発明に係るプリント配線板は、互いに向き合った第1及び第2絶縁層と、前記第1及び第2絶縁層間に介在した第1導体パターンと、前記第1及び第2絶縁層間に介在し、第1波長を有する光を吸収して前記第1波長とは異なる第2波長の光を放射する蛍光体を含み、少なくとも一部が前記第2絶縁層と前記第1導体パターンとの間に位置した絶縁性の印刷層とを具備する。本発明に係るプリント配線板によれば、偽造の防止に対する高い信頼性を得ることができる。以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面に描いた構造は、実物とは異なっている。例えば、後述する導体パターン2a、2b、6a及び6bの各々は、単一のパターンであるが、通常は、互いから電気的に絶縁された複数のパターンである。図1は、第1実施形態に係るプリント配線板を示す分解斜視図である。図2は、図1のプリント配線板のII-II線に沿った断面図である。図3は、図1に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図4は、図1に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図5は、図1に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図である。なお、図3では、後述するプリプレグ4a及び導体パターン6a以外の構成要素を省略している。図4では、後述するコア1、導体パターン2a及び印刷層3以外の構成要素を省略している。また、図5に描いている断面は、図3及び図4に描いた構造のV-V線に沿った断面に相当している。図5では、コア1、導体パターン2a、印刷層3、プリプレグ4a及び導体パターン6a以外の構成要素を省略している。このプリント配線板10は、コア1と、プリプレグ4a及び4bと、2つのソルダーレジスト5a及び5bと、導体パターン2a、2b、6a及び6bと、印刷層3とを含んでいる。コア1は、絶縁層である。コア1は、例えば、主として不可視域の何れかの波長の光を透過させるが、可視域の何れかの波長の光を透過させてもよい。コア1としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものを使用することができる。プリプレグ4a及び4bは、コア1を間に挟んで向き合った絶縁層である。プリプレグ4a及び4bの各々は、コア1に接着されている。プリプレグ4a及び4bのうち、少なくともプリプレグ4aは、主として不可視域の何れかの波長の光を透過させるが、可視域の何れかの波長の光を透過させてもよい。プリプレグ4a及び4bとしては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものを使用することができる。ソルダーレジスト5aは、プリプレグ4aを間に挟んでコア1と向き合っている。ソルダーレジスト5bは、プリプレグ4bを間に挟んでコア1と向き合っている。ソルダーレジスト5aはプリプレグ4aに貼り付けられており、ソルダーレジスト5bはプリプレグ4bに貼り付けられている。ソルダーレジスト5a及び5bの各々は、感光性を有している絶縁層である。これらソルダーレジスト5a及び5bは、緑色に着色した層である。なお、上記コア1並びにプリプレグ4a及び4bに変えてポリイミド等からなるフレキシブル基板を用いることもできる。図1及び図2に示されるように、導体パターン2aは、コア1とプリプレグ4aとの間に介在している。また、図2に示されるように、導体パターン2bはコア1とプリプレグ4bとの間に介在し、導体パターン6aはプリプレグ4aとソルダーレジスト5aとの間に介在し、導体パターン6bはプリプレグ4bとソルダーレジスト5bとの間に介在している。導体パターン2a、2b、6a及び6bは、遮光性である。導体パターン2a、2b、6a及び6bは、例えば、銅などの金属又は合金からなる。コア1並びにプリプレグ4a及び4bの各々には1つ以上の貫通孔が設けられており、導体パターン2a、2b、6a及び6bは、これら貫通孔を埋め込んだ接続用導体を介して互いに電気的に接続されている。印刷層3は、図1においてコア1の上方に位置しており、コア1とプリプレグ4aとの間に介在している。印刷層3は、蛍光体を含んだ絶縁層である。印刷層3は、任意に、透明樹脂などのバインダを更に含むことができる。蛍光体を光照射によって励起する場合は、励起光の波長以下、第1波長というが、少なくともプリプレグ4a及びソルダーレジスト5aが透過性を示す波長域内にあるものを使用する。また、蛍光体としては、蛍光発光の波長以下、第2波長というが、少なくともプリプレグ4a及びソルダーレジスト5aが透過性を示す波長域内にあるものを使用する。なお、第1波長は、第2波長とは異なる波長であって、第2波長よりも短い。蛍光体としては、例えば、第1及び第2波長の双方が赤外域内にある赤外蛍光体を使用することができる。或いは、蛍光体として、第1及び第2波長の双方が紫外域内にある紫外蛍光体を使用してもよい。印刷層3は、その少なくとも一部が、コア1と導体パターン6aとの間に位置している。図5に示す構造では、プリプレグ4a上に形成された導体パターン6aの一部とコア1上に形成された印刷層3の一部とが重なり合っている。印刷層3は、例えば、蛍光体を含んだ塗工液をコア1又はプリプレグ4a若しくは4b上に印刷することにより形成することができる。或いは、印刷層3は、透明な、典型的には無色であり且つ透明な基材の上に蛍光体を含んだ塗工液を印刷することにより得られる積層体の形態で準備し、コア1及びプリプレグ4a及び4bを貼り合わせる際に、それらの間に挟みこんでもよい。この場合、先の積層体には、粘着層を設けておいてもよい。印刷層3には、孔及び/又は溝からなるパターン31が設けられている。孔及び溝は、例えば、印刷層3を貫通するように設けられる。或いは、孔及び溝は、印刷層の表面に設けられた凹みであってもよい。パターン31は、例えば、文字、記号、図形、又はそれらの組み合わせを含んでいる。パターン31は、例えば、アルファベット、数字、又はそれらの組み合わせを含んでいてもよい。また、パターン31は、一次元コード、二次元コード、又はランダムパターンを含んでいてもよい。図1には、一例として、文字列20110729を表示するパターン31を描いている。パターン31は、例えば、プリント配線板10の主面に対して垂直な方向から見た場合に、導体パターン6aと重なり合わないように設ける。或いは、パターン31は、それが保持している情報を後で説明する方法によって読み取ることが可能であれば、プリント配線板10の主面に対して垂直な方向から見た場合に導体パターン6aと部分的に重なり合うように設けてもよい。例えば、パターン31が一次元コードを含んでいる場合、一次元コードを構成している各線条の長さ方向が導体パターン6aの縁に対して垂直になるようにパターン31と導体パターン6aとを重ね合わせれば、パターン31が保持している情報を読み取ることができる。図6は、図1に示すプリント配線板における、印刷層のパターンと導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図である。図6では、コア1及びその上に形成された、パターン31を有した印刷層3を描いている。さらに、導体パターン6aが存在する位置を破線にて示している。図6に示すように、導体パターン6aの一部は、パターン31に含まれる文字間の領域と向き合っている。パターン31は、例えば、印刷層3に対してレーザビームで描画することにより形成することができる。或いは、パターン31は、型押しを利用して形成することもできる。このプリント配線板10は、上記の通り、印刷層3を含んでいる。印刷層3のうち、パターン31が設けられている部分は、他の部分と比較してより薄い。或いは、印刷層3のうち、パターン31が設けられている部分は、厚さがゼロである。それ故、このプリント配線板10に励起光を照射すると、印刷層3に対応した部分のうち、パターン31に対応した領域は、他の領域と比較してより低い輝度で発光するか又は発光しない。従って、プリント配線板10に励起光を照射しながら、必要に応じて赤外線カメラ又は紫外線カメラで印刷層3に対応した部分を撮影すると、この部分は、パターン31に対応した領域がより暗く、その他の領域がより明るい画像を表示する。従って、この画像を確認することにより、プリント配線板10が真正品であることを確認することができる。これについて、図6及び図7を参照しながら、更に詳しく説明する。図7は、図6の位置関係を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させながら印刷層3と観察者との間に導体パターン6aが介在するように観察した場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図である。図7において、白色の領域は比較的高い強度で発光する領域であり、黒色の領域は発光しない領域である。なお、ここでは、パターン31の位置には、蛍光体は存在していないこととしている。図7に示すように、コア1の印刷層3が設けられていない部分及びパターン31に対応した領域は、蛍光体が存在しないため発光しない。そして、印刷層3と導体パターン6aとが重なり合った領域は、印刷層3が導体パターン6aによって隠れているため発光しない。従って、このプリント配線板10は、蛍光体を発光させると、印刷層3の位置で、より明るい背景と、より暗い文字列20110729とを含んだ画像を表示する。従って、この画像を確認することにより、プリント配線板10が真正品であることを確認することができる。なお、パターン31は、省略してもよい。この場合、プリント配線板10に励起光を照射しながら、その印刷層3に対応した部分と他の部分とを、必要に応じて赤外線カメラ又は紫外線カメラで撮影すると、プリント配線板10は、印刷層3に対応した領域がより明るく、その他の領域がより暗い画像を表示する。従って、この画像を確認することにより、プリント配線板10が真正品であることを確認することができる。また、蛍光体の発光強度は、励起光の波長に依存する。そして、蛍光体の発光特性は、その種類に応じて多様である。それ故、例えば、プリント配線板10のうち印刷層3に対応した部分について、或る波長の光を励起光として使用した場合に得られる輝度L1と、他の波長の光を励起光として使用した場合に得られる輝度L2との関係を利用した真偽判定も可能である。即ち、真正品であるか否かが不明のプリント配線板について、上記の測定を行う。この測定によって得られた関係を、真正品について得られた関係と比較することにより、先のプリント配線板の真偽を判定することができる。或いは、プリント配線板10のうち印刷層3に対応した部分について、特定の波長の光を励起光として使用した場合に、或る波長域の光を選択的に透過させるフィルタを介して測定される輝度L3と、他の波長域の光を選択的に透過させるフィルタを介して測定される輝度L4との関係を利用した真偽判定も可能である。このように、蛍光体の種類に応じた発光特性の相違を真偽判定に利用する場合、真正品であるプリント配線板10から印刷層3を取り除き、取り除いた印刷層3を用いて偽造が行われる可能性について考慮しておくことが望ましい。通常、印刷層3自体は高い強度を有していないため、プリント配線板10から印刷層3のみを単独で取り除くことは難しい。上記のプリント配線板10では、印刷層3と導体パターン6aとは少なくとも部分的に重なっているので、例えば、印刷層3を導体パターン6aと共にプリント配線板10から取り除くには、導体パターン6aを切断する必要がある。特に、印刷層3の少なくとも一部がコア1と導体パターン6aとの間に位置し、且つ、印刷層3の先の部分又は他の部分がプリプレグ4aと導体パターン2aとの間に位置していている場合、印刷層3をプリント配線板10から取り除くには、導体パターン2a及び6aの少なくとも一方を切断しなければならない。印刷層3と切断した導体パターン2a又は6aとを含んだ小片を偽造品に組み入れた場合、導体パターン2a又は6aの切断面の位置で接続不良を生じる。また、この接続不良を回避するには、小片を迂回するように導体パターンを設ける必要がある。このようにして得られるプリント配線板は、導体パターンの形状を確認することにより、容易に偽造品であることを判定することができる。このように、上述したプリント配線板10は、偽造の防止に対して高い信頼性を有している。なお、ここで説明したプリント配線板10は、4つの導体パターン2a、2b、6a及び6bを含んでいるが、プリント配線板10が含んでいる導体パターンの数は、3つ以下でもよい。例えば、プリント配線板10は、導体パターン6aのみを含んでいてもよく、導体パターン6a及び2aのみを含んでいてもよい。あるいは、プリント配線板10は、導体パターンを5つ以上含んでもよい。この場合、導体パターン同士が接触しないように、導体パターン間にはプリプレグなどの絶縁層を介在させる。このプリント配線板10には、様々な変形が可能である。図8は、一変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図9は、図8に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図10は、図8及び図9に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図である。図8では、プリプレグ4a及び導体パターン6a以外の構成要素を省略している。図9では、コア1、導体パターン2a及び印刷層3以外の構成要素を省略している。また、図10に描いている断面は、図8に描いた構造のX-X線に沿った断面又は図9に描いた構造のX-X線に沿った断面に相当している。図10では、コア1、導体パターン2a、印刷層3、プリプレグ4a及び導体パターン6a以外の構成要素を省略している。この例では、印刷層3は、その少なくとも一部がコア1と導体パターン6aとの間に位置している。そして、印刷層3の他の一部は、プリプレグ4aと導体パターン2aとの間に位置している。即ち、この例では、印刷層3の上下に導体パターン6a及び2aがそれぞれ存在している。この構造を採用すると、プリント配線板10のどちらの面から印刷層3を切り出しても、導体パターン2a及び6aの少なくとも一方を切断することになる。従って、この構造を採用すると、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。図11は、他の変形例に係るプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図12は、図11に示すプリント配線板を、他の一部の構成要素を省略して描いた平面図である。図13は、図11及び図12に示すプリント配線板を、一部の構成要素を省略して描いた分解断面図である。図11では、プリプレグ4a及び導体パターン6a以外の構成要素を省略している。図12では、コア1、導体パターン2a及び印刷層3以外の構成要素を省略している。また、図13に描いている断面は、図11に描いた構造のXIII-XIII線に沿った断面又は図12に描いた構造のXIII-XIII線に沿った断面に相当している。図13では、コア1、導体パターン2a、導体パターン2b、印刷層3、プリプレグ4a及び導体パターン6a以外の構成要素を省略している。この例では、印刷層3は、その少なくとも一部がコア1と導体パターン6aとの間に位置している。そして、印刷層3の他の一部は、プリプレグ4aと導体パターン2bとの間に位置している。即ち、この例では、印刷層3の上下に導体パターン6a及び2bがそれぞれ存在している。この構造を採用すると、プリント配線板10のどちらの面から印刷層3を切り出しても、導体パターン2b及び6aの少なくとも一方を切断することになる。従って、この構造を採用した場合、図8乃至図10を参照しながら説明した構造を採用した場合と同様に、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。このように、印刷層3の上方と下方との各々に導体パターンが1つ以上存在していると、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。図14は、さらに他の変形例に係るプリント配線板における、印刷層のパターンと導体パターンとの位置関係を概略的に示す平面図である。図15は、図14に示す位置関係を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させた場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図である。図14では、コア1と、その上に形成された、パターン31を有した印刷層3と、導体パターン6aとを描いている。図15は、図14の構造を採用したプリント配線板が、蛍光体を発光させて印刷層3と観察者との間に導体パターン6aが介在するように観察した場合に、印刷層3の位置で表示する画像を示す図である。この例では、導体パターン6aの一部がパターン31の一部と重なっている。具体的には、導体パターン6aは、パターン31に含まれる2つの-ハイフンの上方を横切るように延びている。なお、図14には描いていないが、導体パターン2aは印刷層3とは重なり合っておらず、導体パターン2b及び6bの各々は、印刷層3と重なり合っていないか、又は、2つの-とは異なる位置で印刷層3と重なり合っている。この場合、図15に示されるように、印刷層3と光源との間に導体パターン6aが介在するようにプリント配線板10に励起光を照射して光源側から観察したときに、プリント配線板10が印刷層3の位置で表示する画像からは、導体パターン6aと重なる2つの-を視認することはできない。そして、導体パターン6aと光源との間に印刷層3が介在するようにプリント配線板10に励起光を照射して光源側から観察したときに、プリント配線板10が印刷層3の位置で表示する画像からは、導体パターン6aと重なる2つの-を視認することができる。このように、パターン31の一部を、印刷層3の片面でのみ導体パターンによって覆い隠すと、蛍光体を発光させた場合にプリント配線板10が印刷層3の位置で表示する画像は、プリント配線板10の一方の面を観察したときと、プリント配線板10の一方の面を観察したときとで異なることになる。それ故、これら画像を確認することによる真偽判定が可能である。図16は、第2実施形態に係るプリント配線板における印刷層及びコアの構造を概略的に示す分解斜視図である。第2実施形態に係るプリント配線板は、以下の構造を採用したこと以外は、図1乃至図7を参照しながら説明したプリント配線板10と同様である。即ち、印刷層3は、第1部分と、第1部分と比較してより厚い第2部分とを含んでいる。コア1は、印刷層3と接触した面のうち第2部分に対応した領域が凹んでいる。図16に示す例では、コア1には、4つの孔7が設けられている。印刷層3は、薄層部と、孔7の位置で薄層部の下面から下方に突き出た4つのプラグ部32とを含んでいる。薄層部は、コア1の上面と接触しており、プラグ部32はそれぞれ孔7を埋め込んでいる。なお、図16には、単純な構造を描いているが、第2部分は、文字、記号、図形、及びそれらの組み合わせなどのパターンを構成していてもよい。例えば、第2部分は、アルファベット、数字、又はそれらの組み合わせを構成していてもよい。また、第2部分、一次元コード、二次元コード、又はランダムパターンを構成していてもよい。図17は、図16のプリント配線板が、蛍光体を発光させた場合に、印刷層の位置で表示する画像を示す図である。図16を参照しながら説明した構造では、印刷層3は、孔7の位置でより厚く、その他の位置でより薄い。即ち、印刷層3は、単位面積当たりの蛍光体の量が、孔7の位置でより多く、その他の位置でより少ない。従って、このプリント配線板に励起光を照射すると、印刷層3に対応した部分のうち、孔7に対応した領域は、他の領域と比較してより高い輝度で発光する。この画像は、蛍光体を発光させない限り表示されないので、プラグ部32が設けられていることは、偽造を試みる者に気付かれ難い。また、プラグ部32の存在が気付かれたとしても、偽造を試みる者にとって、このような画像を表示するプリント配線板を製造することは難しい。特に、印刷層3の一部とコア1との間に導体パターン2aが介在している場合、プリント配線板から印刷層3を取り除くためには、コア1のうち印刷層3に対応した部分を印刷層3とともに取り除かなければならない。即ち、プリント配線板から印刷層3を取り除くためには、コア1のうち印刷層3に対応した部分と印刷層3とに加え、導体パターン2aのうちコア1のうち印刷層3に対応した部分と印刷層3との間に介在した部分も同時に取り除く必要がある。従って、この場合、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。図18は、第3実施形態に係るプリント配線板における印刷層及びコアの構造を概略的に示す分解斜視図である。第3実施形態に係るプリント配線板は、以下の構造を採用したこと以外は、図1乃至図7を参照しながら説明したプリント配線板10と同様である。即ち、コア1の印刷層3と接触した面には、パターン31と等しいパターン8aが、パターン31と重なり合うように設けられている。パターン8aは、プリント配線板を白色光で照明しながら可視域の透過光又は反射光を観察した場合に、プリント配線板のうち、パターン31に対応した部分を他の部分から識別可能とする着色パターンである。パターン8aは、例えば、レーザビーム描画によって印刷層3にパターン31を形成する際に、このレーザビームが印刷層3の下に位置したコア1を炭化させる又は彫刻するようにレーザビームの波長及びパワーを選択することにより形成することができる。パターン8aは、印刷によって形成してもよい。図19は、図18の構造を採用したプリント配線板が、白色光で照明した場合に印刷層の位置で表示する画像を示す図である。図18の構造を採用したプリント配線板は、白色光で照明し、例えば透過光を観察した場合、印刷層3の位置で、パターン8aに対応した部分が暗く、他の部分が明るい画像を表示する。そして、このプリント配線板は、励起光を照射して蛍光を観察した場合、印刷層3の位置で、パターン31に対応した部分が暗く、他の部分が明るい画像を表示する。パターン8aが表示する画像は、印刷層3が蛍光体を含んでいることを気付かれ難くする。また、パターン8aはパターン31と一致しているので、パターン8aの存在も気付かれ難い。従って、この構造を採用すると、偽造の防止に対するより高い信頼性を達成できる。図20は、図18に示す構造の変形例を概略的に示す平面図である。図20に示す構造は、パターン8aとパターン31とが一致していないこと以外は、図18を参照しながら説明した構造と同様である。パターン8aとパターン31とは、位置、大きさ及び形状の少なくとも1つが異なっている。ここでは、一例として、パターン31は文字列20110729を表示するように構成し、パターン8aは文字列20100512を表示するように構成している。パターン8aが表示する画像は、印刷層3が蛍光体を含んでいることを気付かれ難くする。また、図20の構造を採用すると、例えば、パターン8aが保持している情報とパターン31が保持している情報とを組み合わせて真偽判定を行うことができる。或いは、パターン8aが保持している情報を、真偽判定とは無関係なダミー情報、例えば、シリアル番号及びロット番号などの管理情報として利用することができる。従って、この構造を採用した場合も、偽造の防止に対するより高い信頼性を達成できる。図21は、第4実施形態に係るプリント配線板のうち印刷層に対応した部分を概略的に示す平面図である。第4実施形態に係るプリント配線板は、パターン8bを設けたこと以外は、図1乃至図7を参照しながら説明した構造と同様である。パターン8bは、コア1の印刷層3と接触した面を部分的に炭化することにより又は彫刻することにより得られるパターンである。パターン8bは、印刷層3に対応した領域とその外側の領域との境界を横切るように設けられている。パターン8bは、レーザビーム描画によって印刷層3にパターン31を形成する際に、このレーザビームが印刷層3の下に位置したコア1を炭化させるように又は彫刻するようにレーザビームの波長及びパワーを選択すると共に、印刷層3に対応した領域とその外側の領域との境界を横切るように描画を行うことにより形成することができる。なお、参照符号を付していないが、印刷層3のうちパターン8bに対応した部分には、パターン31が設けられている。この構造を採用した場合、プリント配線板から印刷層3を取り除いて偽造品の製造にするべく、これを印刷層3の輪郭に沿って切断したときには、パターン8bも切断されることになる。また、パターン8bを広い領域に亘って形成した場合には、切断を印刷層3から離れた位置で行ったとしても、パターン8bも切断されることになる。それ故、何れの場合であっても、プリント配線板から切り出した小片では、パターン8bの一部が欠落することになる。この小片を用いて偽造品を製造するには、パターン8bの欠落部を補うパターンを形成すると共に、このパターンと、パターン8bのうち小片が含んでいる部分とを正確に位置合わせしなければならない。偽造を試みる者にとって、パターンの形成及び正確な位置合わせは極めて困難である。従って、上記の構造を採用すると、偽造の防止に対してより高い信頼性を達成できる。第1乃至第4実施形態に係る技術は、互いに組み合わせることができる。例えば、図1乃至図7を参照しながら説明した構造、図8乃至図10を参照しながら説明した構造、図11乃至図13を参照しながら説明した構造、又は図14及び図15を参照しながら説明した構造において、図16及び図17を参照しながら説明した構造、図18及び図19を参照しながら説明した構造、図20を参照しながら説明した構造、並びに図21を参照しながら説明した構造の1つ以上を採用してもよい。なお、図11及び図17を参照しながら説明した効果、図18及び図19を参照しながら説明した効果、図20を参照しながら説明した効果、並びに図21を参照しながら説明した効果は、印刷層3と導体パターン2a、2b、6a又は6bとを重ね合わせなくても得ることができる。