"出射光を発光する発光チップと、上記発光チップから発光された上記出射光の反射光を受光する受光チップとを備え、上記受光チップは、複数の受光領域と、この複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域の位置を調整可能にする受光領域位置調整手段とを有することを特徴とする光結合装置。請求項1に記載の光結合装置において、上記複数の受光領域群同士の間で、それらの受光領域群に含まれる受光領域のトータル面積が異なっているものがあり、上記受光領域位置調整手段は、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択して、受光量を調整可能にする受光量調整手段であることを特徴とする光結合装置。請求項1または2に記載の光結合装置において、上記複数の受光領域は、主受光領域と、上記主受光領域の周囲に配置された少なくとも一つの補助受光領域とを含み、上記主受光領域は、全ての受光領域群に含まれることを特徴とする光結合装置。請求項1から3の何れか一つに記載の光結合装置において、上記複数の受光領域群のうちから選択される一つの受光領域群は、外部配線への接続の切り換えによって、切り換え可能であることを特徴とする光結合装置。請求項1から4の何れか一つに記載の光結合装置を備えることを特徴とする電子機器。請求項1に記載の光結合装置を製造する方法であって、受光チップを、基板またはリードフレームに、ダイボンドによって取り付ける工程と、上記受光チップの複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択する工程と、上記選択された一つの受光領域群に接続される出力端子を、上記基板または上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続する工程とを備えることを特徴とする光結合装置の製造方法。請求項1に記載の光結合装置を製造する方法であって、受光チップを、基板またはリードフレームに、ダイボンドによって取り付ける工程と、上記受光チップの複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群において、各受光領域群に接続される出力端子を、上記基板または上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続する工程と、上記各受光領域群に接続される出力端子から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択する工程と、上記選択された一つの受光領域群に接続される出力端子に接続された上記基板または上記リードフレームを、外部配線に接続する工程とを備えることを特徴とする光結合装置の製造方法。請求項1に記載の光結合装置を製造する方法であって、受光チップを、基板またはリードフレームに、ダイボンドによって取り付ける工程と、上記受光チップの複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群において、各受光領域群に接続される出力端子を、上記基板または上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続する工程と、上記各受光領域群に接続される出力端子から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択する工程と、上記選択された一つの受光領域群を除いた他の受光領域群に接続される出力端子を電気的に不導とする工程とを備えることを特徴とする光結合装置の製造方法。そこで、この発明の課題は、製品毎に、受光精度を高めて、光学特性の安定化を向上できると共に、光結合装置にプリズム体を含める場合、プリズム体の小型化を図ることができる光結合装置、電子機器および光結合装置の製造方法を提供することにある。上記課題を解決するため、この発明の光結合装置は、出射光を発光する発光チップと、上記発光チップから発光された上記出射光の反射光を受光する受光チップとを備え、上記受光チップは、複数の受光領域と、この複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域の位置を調整可能にする受光領域位置調整手段とを有することを特徴としている。ここで、上記受光領域位置調整手段とは、例えば、各受光領域群に接続される出力端子を含む。この発明の光結合装置によれば、受光チップと集光レンズとの相対的な位置が、光結合装置の製品毎に、ばらついても、製品毎に、複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域の位置を調整できるので、製品毎の光学特性のばらつきを小さくすることができる。したがって、製品毎に、受光精度を高めて、光学特性の安定化を向上できる。さらに、光結合装置の構成にプリズム体を含める場合、このプリズム体の大きさを、製品毎のばらつきに合わせた大きさにしても、製品毎のばらつきが小さいため、プリズム体の小型化を図ることができる。また、一実施形態の光結合装置では、上記複数の受光領域群同士の間で、それらの受光領域群に含まれる受光領域のトータル面積が異なっているものがあり、上記受光領域位置調整手段は、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択して、受光量を調整可能にする受光量調整手段である。この実施形態の光結合装置によれば、上記受光領域位置調整手段は、受光量調整手段であるので、反射光の受光量を最大に得ることができて、受光精度を一層高めて、光学特性の安定化を一層向上できる。また、一実施形態の光結合装置では、上記複数の受光領域は、主受光領域と、上記主受光領域の周囲に配置された少なくとも一つの補助受光領域とを有し、上記主受光領域は、全ての受光領域群に含まれる。この実施形態の光結合装置によれば、上記主受光領域は、全ての受光領域群に含まれるので、主受光領域は、常時使用する受光領域となる。このため、主受光領域の面積を大きくし補助受光領域の面積を小さくできて、受光領域の中心位置や受光量を微調整できる。また、一実施形態の光結合装置では、上記複数の受光領域群のうちから選択される一つの受光領域群は、外部配線への接続の切り換えによって、切り換え可能である。この実施形態の光結合装置によれば、上記複数の受光領域群のうちから選択される一つの受光領域群は、外部配線への接続の切り換えによって、切り換え可能であるので、全ての受光領域のうち有効にする受光領域を、外部配線への接続の切り換えによって、簡単に切り換えることができる。また、一実施形態の電子機器では、上記光結合装置を備える。この実施形態の電子機器によれば、上記光結合装置を備えるので、電子機器の小型化を図ることができる。また、一実施形態の光結合装置の製造方法では、上記光結合装置を製造する方法であって、受光チップを、基板またはリードフレームに、ダイボンドによって取り付ける工程と、上記受光チップの複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択する工程と、上記選択された一つの受光領域群に接続される出力端子を、上記基板または上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続する工程とを備える。この実施形態の光結合装置の製造方法によれば、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択した後に、上記選択された一つの受光領域群に接続される出力端子を、上記基板または上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続するので、選択された受光領域群の出力端子のみをワイヤボンドによって接続できて、不要なワイヤボンドを省くことができる。このように、光結合装置が完成する前に受光領域の中心位置の精度を高めることができる。また、一実施形態の光結合装置の製造方法では、上記光結合装置を製造する方法であって、受光チップを、基板またはリードフレームに、ダイボンドによって取り付ける工程と、上記受光チップの複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群において、各受光領域群に接続される出力端子を、上記基板または上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続する工程と、上記各受光領域群に接続される出力端子から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択する工程と、上記選択された一つの受光領域群に接続される出力端子に接続された上記基板または上記リードフレームを、外部配線に接続する工程とを備える。この実施形態の光結合装置の製造方法によれば、上記全ての受光領域群の出力端子を、上記基板または上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続した後に、上記全ての受光領域群の出力端子から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択し、その後、上記選定された受光領域群の出力端子を外部配線に接続するので、光結合装置が完成した後に受光領域の中心位置の精度を高めることができる。また、一実施形態の光結合装置の製造方法では、上記光結合装置を製造する方法であって、受光チップを、基板またはリードフレームに、ダイボンドによって取り付ける工程と、上記受光チップの複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群において、各受光領域群に接続される出力端子を、上記基板または上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続する工程と、上記各受光領域群に接続される出力端子から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択する工程と、上記選択された一つの受光領域群を除いた他の受光領域群に接続される出力端子を電気的に不導とする工程とを備える。この実施形態の光結合装置の製造方法によれば、上記全ての受光領域群の出力端子を、上記基板または上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続した後に、上記全ての受光領域群の出力端子から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択し、その後、上記選定された受光領域群を除いた受光領域群の出力端子を電気的に不導とするので、光結合装置が完成した後に受光領域の中心位置の精度を高めることができる。この発明の光結合装置によれば、複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域の位置を調整可能にする受光領域位置調整手段を有するので、製品毎に、受光精度を高めて、光学特性の安定化を向上できると共に、光結合装置にプリズム体を含める場合、プリズム体の小型化を図ることができる。以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。図1は、一般的な光結合装置の正面図を示している。図2は、光結合装置の正面からみた断面図を示している。図3は、光結合装置の上面からみた断面図を示している。図1、図2および図3に示すように、発光チップ1は、発光側リードフレーム2aに、ダイボンドによって取り付けられている。発光チップ1は、ワイヤ3によって、発光側リードフレーム2aに接続されている。発光チップ1は、透過性樹脂4によって、1次モールドされ、発光素子5を形成している。同様に、受光チップ6は、受光側リードフレーム2bに、ダイボンドによって取り付けられている。受光チップ6は、ワイヤ3によって、受光側リードフレーム2bに接続されている。受光チップ6は、透過性樹脂4によって、1次モールドされ、受光素子7を形成している。上記発光素子5と上記受光素子7は、並列に配置され、遮光性樹脂8の2次モールドによって、一体に形成され、反射型の光結合装置11を構成している。上記遮光性樹脂8には、出射光窓9および受光用窓10の光の通路が設けられている。上記発光素子5には、発光レンズ12が設けられ、上記受光素子7には、集光レンズ13が設けられている。上記出射光窓9および上記受光用窓10は、光結合装置11の光学特性を得るのに必要なサイズに開口され、光学特性の向上を行っている。上記発光レンズ12は、発光チップ1から発光される出射光を、平行光束とし、上記集光レンズ13は、上記出射光の反射光を集光し、光学特性の安定化および検出感度の向上を図っている。図4に示すように、上記光結合装置11にプリズム体14を含ませる場合、発光チップ1からの出射光は、発光レンズ12により平行光束とされ、プリズム体14に入射される。プリズム体14にて反射された光は、集光レンズ13により集光され、受光チップ6に入射される。このとき、出射光窓9の径を受光用窓10の径より大きくすることで、プリズム体14から反射された光が、受光用窓10よりも広い範囲に反射される。こうすることによって、安定した入射光量を得ることができる。図5に示すように、上記光結合装置11を液体残量検出に適用する場合、液体を入れる容器15の底面にプリズム状の反射面16を形成し、検出系を構成する。発光チップ1の出射光が、発光レンズ12により平行光束とされ、容器15の反射面16に入射する。この反射面16から反射された光は、集光レンズ13により集光され、受光チップ6に入射する。ここで、容器15の反射面16部分に液体が入っている場合、反射面16は、プリズム体の反射効果が無くなり、受光量が変わることで、液体の有無を検出する。図6に示すように、上記受光素子7の上記受光チップ6は、一つの受光領域17を有している。上記発光素子5からの出射光がこの受光領域17に入射することで、受光量を得ることができる。図7に示すように、上記発光素子5からの出射光の反射光は、光軸18を中心として、第1光束19から第2光束20までの光の幅を有し、集光レンズ13によって、受光領域17へ集光される。ここで、図8に示すように、上記プリズム体14を、左にずらした位置21から右にずらした位置22に移動させたとき、発光素子5からの出射光が受光チップ6に入射する受光量の変化を、図9に示す。図9は、受光量の相対値波形を示し、この波形25は、受光チップ6が集光レンズ13によって集光される位置にダイボンドされた場合の受光量の相対値波形である。言い換えると、この波形25は、受光チップ6の中心が集光レンズ13の光軸に略一致する場合の受光量の波形である。図8と図9に示すように、上記発光チップ1からの出射光は、プリズム体14にて反射され、受光素子7に入射する。このとき、受光チップ6が集光レンズ13により集光された位置に配置されていれば、つまり、受光チップ6が集光レンズ13の光軸に交差する位置に配置されていれば、受光量の相対波形25のピーク位置のずれはなく、かつ、受光量も最も多く得ることができる。一方、図10に示すように、受光チップ6を集光レンズ13に対して位置ずれしてダイボンドした場合、受光チップ6の受光領域17も位置ずれすることになり、集光レンズ13の光軸に対して、受光領域17の中心は、ずれてしまう。このとき入射する受光量の変化を、図11に示す。図11は、受光チップ6が集光レンズ13によって集光される位置にダイボンドされた場合の受光量の相対値波形25と、受光チップ6が集光レンズ13によって集光される位置に対して位置ずれした場合の受光量の相対値波形26とを示す。言い換えると、波形25は、受光チップ6の中心が集光レンズ13の光軸に略一致する場合の受光量の波形であり、波形26は、受光チップ6の中心が集光レンズ13の光軸に対して位置ずれした場合の受光量の波形である。図10と図11に示すように、受光チップ6が集光レンズ13により集光される位置に対してずれてダイボンドされた場合の受光量の相対波形26は、ピーク位置もずれ、得られる受光量も減少してしまう。次に、本発明の光結合装置について説明する。本発明の光結合装置は、上記一般的な光結合装置11図1~図11と比べて、受光チップおよび受光側リードフレームの構成が相違する。なお、本発明の光結合装置において、図1~図11の符号と同一の符号は、同じ構成であるため、その説明を省略する。図12に示すように、本発明の光結合装置の受光チップ27は、主受光領域28と、この主受光領域28の周囲に配置された第1~第4の補助受光領域29,30,31,32とを有する。上記第1の補助受光領域29は、上記主受光領域28の右側に配置され、上記第2の補助受光領域30は、第1の補助受光領域29の右側に配置されている。上記第3の補助受光領域31は、上記主受光領域28の左側に配置され、上記第4の補助受光領域32は、第3の補助受光領域31の左側に配置されている。図12と図13に示すように、上記主受光領域28と上記第1の補助受光領域29と上記第3の補助受光領域31とは、第1の出力端子33に接続されている。この第1の出力端子33から、主受光領域28で受光された光の出力受光信号と、第1の補助受光領域29で受光された光の出力受光信号と、第3の補助受光領域31で受光された光の出力受光信号との合計の出力が、出される。上記主受光領域28と上記第1の補助受光領域29と上記第2の補助受光領域30とは、第2の出力端子34に接続されている。この第2の出力端子34から、主受光領域28で受光された光の出力受光信号と、第1の補助受光領域29で受光された光の出力受光信号と、第2の補助受光領域30で受光された光の出力受光信号との合計の出力が、出される。上記主受光領域28と上記第3の補助受光領域31と上記第4の補助受光領域32とは、第3の出力端子35に接続されている。この第3の出力端子35から、主受光領域28で受光された光の出力受光信号と、第3の補助受光領域31で受光された光の出力受光信号と、第4の補助受光領域32で受光された光の出力受光信号との合計の出力が、出される。図14に示すように、上記受光チップ27は、第1のリードフレーム37に、ダイボンドによって取り付けられている。上記第1の出力端子33は、第2のリードフレーム38に、ワイヤ3によって接続されている。上記第2の出力端子34は、第3のリードフレーム39に、ワイヤ3によって接続されている。上記第3の出力端子35は、第4のリードフレーム40に、ワイヤ3によって接続されている。上記受光チップ27および上記第1~上記第4のリードフレーム37,38,39,40は、透過性樹脂4によって1次モールドされ、受光素子36を構成している。上記第1~上記第4のリードフレーム37,38,39,40は、受光側リードフレーム2bを構成している。図15に示すように、上記受光素子36と発光素子5とは、並列に配置されて遮光性樹脂8によって2次モールドされ、本発明の反射型の光結合装置41を構成している。この発光素子5は、図2で説明した発光素子5と同じである。この光結合装置41は、図3で説明した出射光窓9、受光用窓10、発光レンズ12および集光レンズ13を有する。上記光結合装置41がプリズム体14を含む場合、図8に示すように、プリズム体14を、左にずらした位置21から右にずらした位置22に移動させたとき、発光素子5からの出射光が受光素子36の受光チップ27に入射する受光量の変化について説明する。受光チップ27が集光レンズ13に対して位置ずれしても、第1~第3の出力端子33,34,35から最も特性の良い端子を選択することで、図9の受光量の相対波形25に示すように、波形のピーク位置のずれが小さく、かつ、受光量を最も多く得ることが可能となる。図8に示すように集光レンズ13により集光される位置に受光チップ27がダイボンドされた場合、図16に示すように、受光チップ27に入射する光の集光部42は、主受光領域28を中心に集光する。光の集光部42をハッチングにて示す。この場合、主受光領域28と第1の補助受光領域29と第3の補助受光領域31の出力を加えて出力する第1の出力端子33から受光量を出力することで、ピーク位置のずれはなく、かつ、受光量を最も多く得ることができる。一方、図17に示すように、仮想線で示すダイボンドされるべき受光チップ位置43に対して、受光チップ27が左側にずれてダイボンドされた場合、受光チップ27の受光領域の位置ずれが発生する。そして、図18に示すように、光の集光部42は、主受光領域28の位置に対してずれた位置に入射する。このとき、主受光領域28と第1の補助受光領域29と第3の補助受光領域31の出力を加えて出力する第1の出力端子33から受光量を出力すると、左側の第3の補助受光領域31には光が受光されにくいため、図11に示される集光位置に対してずれてダイボンドされた場合の受光量の相対波形26と同じ様に、ピーク位置がずれ、得られる受光量も減少してしまうことになる。そこで、右側の第2の補助受光領域30には光が入射されていることに着目して、主受光領域28と第1の補助受光領域29と第2の補助受光領域30の出力を加えて出力する第2の出力端子34から受光量を出力する。こうすることによって、右側の第2の補助受光領域30にて受光量が補正され、ダイボンドの位置ずれが無い時に近い状態に近づけることができ、プリズム体との位置関係に関してのずれも補正され、集光レンズ13により集光される位置にダイボンドされた場合と同様の受光量の相対値波形が得られる。逆に、受光チップ27が左側にずれてダイボンドされた場合、上記右側にずれてダイボンドされた場合と同様に、左側の第4の補助受光領域32には光が入射されていることに着目して、主受光領域28と第3の補助受光領域31と第4の補助受光領域32の出力を加えて出力する第3の出力端子35から受光量を出力する。こうすることによって、左側の第4の補助受光領域32にて受光量が補正され、上記右側にずれてダイボンドされた場合と同様の特性を得ることができる。要するに、本発明の光結合装置41では、上記受光チップ27は、複数の受光領域と、この複数の受光領域の異なる組み合わせによって定義される複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域の位置を調整可能にする受光領域位置調整手段とを有する。上記複数の受光領域は、主受光領域28と、上記主受光領域28の周囲に配置された第1~第4の補助受光領域29,30,31,32とを含む。上記複数の受光領域群は、受光領域28,29,31によって定義される第1の受光領域群と、受光領域28,29,30によって定義される第2の受光領域群と、受光領域28,31,32によって定義される第3の受光領域群とを含む。上記受光領域位置調整手段は、第1の受光領域群に接続される第1の出力端子33と、第2の受光領域群に接続される第2の出力端子34と、第3の受光領域群に接続される第3の出力端子35とを含む。したがって、受光チップ27と集光レンズ13との相対的な位置が、光結合装置41の製品毎に、ばらついても、製品毎に、複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域の位置を調整できるので、製品毎の光学特性のばらつきを小さくすることができる。したがって、製品毎に、受光精度を高めて、光学特性の安定化を向上できる。さらに、光結合装置41の構成にプリズム体14を含める場合、このプリズム体14の大きさを、製品毎のばらつきに合わせた大きさにしても、製品毎のばらつきが小さいため、プリズム体14の小型化を図ることができる。ここで、複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択するとき、複数の受光領域群のうち、受光領域群に含まれる全ての受光領域の中心位置Cが集光レンズ13の光軸Lに最も近くなるような受光領域群が、選択される。全ての受光領域の中心位置とは、全ての受光領域の外形線を結んで形成した図形の中心をいう。例えば、図16では、上記第1~上記第3の受光領域群のうちから上記第1の受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域28,29,31の位置を調整する。つまり、全ての受光領域28,29,30,31,32のうち、受光信号を外部に出力する受光領域28,29,31は、この受光領域28,29,31の中心位置Cが集光レンズ13の光軸Lに最も近くなるように、選定されている。受光領域28,29,31の中心位置Cは、受光領域28,29,31の外形線を結んで形成した四角形の中心をいう。一方、図18では、上記第1~上記第3の受光領域群のうちから上記第2の受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域28,29,30の位置を調整する。つまり、全ての受光領域28,29,30,31,32のうち、受光信号を外部に出力する受光領域28,29,30は、この受光領域28,29,30の中心位置Cが集光レンズ13の光軸Lに最も近くなるように、選定されている。受光領域28,29,30の中心位置Cは、受光領域28,29,30の外形線を結んで形成した四角形の中心をいう。また、上記複数の受光領域群同士の間で、それらの受光領域群に含まれる受光領域のトータル面積が異なっているものがある。つまり、上記第1の受光領域群のトータル面積は、上記第2の受光領域群のトータル面積および上記第3の受光領域群のトータル面積と異なっている。そして、上記受光領域位置調整手段は、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択して、受光量を調整可能にする受光量調整手段である。したがって、反射光の受光量を最大に得ることができて、受光精度を一層高めて、光学特性の安定化を一層向上できる。例えば、図16や図18に示す光の集光部42のほぼ全領域を受光するように、受光領域が選定されている。また、上記主受光領域28は、全ての受光領域群に含まれる。主受光領域28は、集光レンズ13の光軸Lと交差するように、配置されている。したがって、主受光領域28は、常時使用する受光領域となる。このため、主受光領域28の面積を大きくし補助受光領域29,30,31,32の面積を小さくできて、受光領域の中心位置や受光量を微調整できる。また、上記複数の受光領域群のうちから選択される一つの受光領域群は、外部配線への接続の切り換えによって、切り換え可能である。つまり、受光チップ27の位置ずれに応じて決定された受光領域群の出力端子に接続されたリードフレームに、外部配線を接続することで、この選定された受光領域群から受光信号を出力する。例えば、図16では、第1の受光領域群受光領域28,29,31の第1の出力端子33に接続された第2のリードフレーム38図14参照に、外部配線を接続することで、この受光領域28,29,31の受光信号を外部に出力することができる。一方、図18では、第1の受光領域群受光領域28,29,30の第2の出力端子34に接続された第3のリードフレーム39図14参照に、外部配線を接続することで、この受光領域28,29,30の受光信号を外部に出力することができる。したがって、全ての補助受光領域のうち有効にする受光領域を、外部配線への接続の切り換えによって、簡単に切り換えることができる。そして、主受光領域28に有効な補助受光領域を加えるとき、有効な補助受光領域を外部配線への接続の切り換えによって選定することで、受光領域の中心位置を簡単に調整できる。なお、本発明の光結合装置は、上述の実施形態に限定されない。例えば、主受光領域の上下左右に補助受光領域を配置してもよく、4方向に対して光学特性の補正を図ることができる。これによって、微妙な位置ずれの補正や受光量の微調整ができるようになる。また、補助受光領域の形状、数、配置箇所を特性にあった状態にすることで、いろいろな受光特性を調整することができる。また、主受光領域を通常使用する受光領域としないで、全ての受光領域のうち、受光信号を外部に出力する受光領域を、外部配線への接続の切り換えによって、切り換え可能としてもよい。したがって、全ての受光領域のうち有効にする受光領域を、外部配線への接続の切り換えによって、簡単に切り換えることができる。また、本発明の光結合装置を、プリンタやFAXなどの電子機器に用いてもよく、電子機器の小型化を図ることができる。次に、上記光結合装置41の製造方法について説明する。図12~図14に示すように、受光チップ27を、第1のリードフレーム37に、ダイボンドによって取り付ける。そして、上記第1の受光領域群受光領域28,29,31に接続される第1の出力端子33を、第2のリードフレーム38に、ワイヤボンドによって接続する。上記第2の受光領域群受光領域28,29,30に接続される第2の出力端子34を、第3のリードフレーム39に、ワイヤボンドによって接続する。第3の受光領域群受光領域28,31,32に接続される第3の出力端子35を、第4のリードフレーム40に、ワイヤボンドによって接続する。その後、上記全ての受光領域群の出力端子33,34,35から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記全ての受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択する。例えば、図16では、第1の受光領域群受光領域28,29,31を選定し、図18では、第2の受光領域群受光領域28,29,30を選定する。その後、上記選択された一つの受光領域群に接続される出力端子に接続された上記リードフレームを、外部配線に接続する。例えば、図16では、第1の受光領域群受光領域28,29,31の第1の出力端子33に接続された第2のリードフレーム38を、外部配線に接続し、図18では、第2の受光領域群受光領域28,29,30の第2の出力端子34に接続された第3のリードフレーム39を、外部配線に接続する。したがって、上記全ての受光領域群の出力端子を、上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続した後に、上記全ての受光領域群の出力端子から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択し、その後、上記選定された受光領域群の出力端子を外部配線に接続するので、光結合装置が完成した後に受光領域の中心位置の精度を高めることができる。また、図示しないが、他の製造方法について説明すると、受光チップを、リードフレームに、ダイボンドによって取り付ける。そして、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択する。その後、上記選択された一つの受光領域群に接続される出力端子を、上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続する。したがって、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群の出力を選択した後に、上記選択された一つの受光領域群に接続される出力端子を、上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続するので、選択された受光領域群の出力端子のみをワイヤボンドによって接続できて、不要なワイヤボンドを省くことができる。このように、光結合装置が完成する前に受光領域の中心位置の精度を高めることができる。また、図示しないが、別の製造方法について説明すると、受光チップを、リードフレームに、ダイボンドによって取り付ける。そして、上記複数の受光領域群において、各受光領域群に接続される出力端子を、上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続する。その後、上記各受光領域群に接続される出力端子から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択する。その後、上記選択された一つの受光領域群を除いた他の受光領域群に接続される出力端子を電気的に不導とする。例えば、ショート等により、選択された受光領域群を除いた他の受光領域群の出力端子を無効化させる。したがって、上記全ての受光領域群の出力端子を、上記リードフレームに、ワイヤボンドによって接続した後に、上記全ての受光領域群の出力端子から出力値を測定し、この測定した出力値に基づいて、上記複数の受光領域群のうちから一つの受光領域群を選択し、その後、上記選定された受光領域群を除いた受光領域群の出力端子を電気的に不導とするので、光結合装置が完成した後に受光領域の中心位置の精度を高めることができる。なお、本発明の光結合装置の製造方法は、上述の実施形態に限定されない。例えば、光結合装置に、リードフレームでなく基板を用いてもよい。また、上記製造方法を様々に組み合わせてもよく、受光領域の中心位置の精度や、受光量の精度を高めることができる。"