"光を用いて目標領域の情報を取得する情報取得装置において、目標領域に所定のドットパターンでレーザ光を投射する投射光学系と、前記投射光学系に対して所定の距離だけ横方向に離れて並ぶように配置され、前記目標領域を撮像する受光光学系と、基準面に前記レーザ光を照射したときに前記受光光学系により撮像された基準ドットパターンを保持する記憶部と、実測時に前記受光光学系により撮像された実測ドットパターンにセグメント領域を設定し、前記基準ドットパターンと前記セグメント領域内のドットとを照合することにより、前記セグメント領域に対応する前記目標領域内の位置について距離に関する情報を取得する距離取得部と、を有する、ことを特徴とする情報取得装置。請求項1に記載の情報取得装置において、前記距離取得部は、前記基準ドットパターン上に前記セグメント領域の探索範囲を設定し、前記探索範囲内のドットと前記セグメント領域内のドットとを照合することにより、前記セグメント領域について距離に関する情報を取得する、ことを特徴とする情報取得装置。請求項1または2に記載の情報取得装置において、前記距離取得部は、前記セグメント領域のドットと、前記基準ドットパターン内の照合対象とされる比較領域のドットとの照合率を、前記比較領域毎に取得し、取得した前記照合率が所定の基準を満たさない場合に、前記セグメント領域に対してエラーの情報を設定する、ことを特徴とする情報取得装置。請求項3に記載の情報取得装置において、前記距離取得部は、前記比較領域毎に取得した前記照合率のうち最も高い第1照合率と2番目に高い第2照合率との差分を算出し、前記差分が所定の閾値未満のときに、前記セグメント領域に対して前記エラーの情報を設定する、ことを特徴とする情報取得装置。請求項3または4に記載の情報取得装置において、前記距離取得部は、前記エラーの情報として、前記距離に関する情報が取り得る範囲の極値を設定する、ことを特徴とする情報取得装置。請求項1ないし5の何れか一項に記載の情報取得装置において、前記投射光学系は、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズと、前記コリメータレンズによって平行光に変換された前記レーザ光を回折によりドットパターンの光に変換する回折光学素子と、を備える、ことを特徴とする情報取得装置。請求項1ないし6の何れか一項に記載の情報取得装置を有する物体検出装置。上記物体検出装置では、所定距離だけ離れた位置に基準面を配したときに光検出器に受光されるドットパターンと、実測時に光検出器により受光されるドットパターンとが比較されて、距離の検出が行われる。たとえば、基準面に対するドットパターンに複数の領域が設定される。物体検出装置は、各領域に含まれるドットが実測時に受光したドットパターン上のどの位置に移動したかに基づいて、領域毎に、対象物体までの距離を検出する。また、上記構成の物体検出装置では、ドットパターンのレーザ光を投射するための投射光学系と、ドットパターンを持つレーザ光の目標領域からの反射光を受光するための受光光学系が、検出対象の目標物までの距離に応じて、離れて配置される。検出対象の目標物がある場合、視差により、投射光学系から目標領域に投射されたドットパターンの一部が、受光光学系によって受光されないことが起こり得る。すなわち、基準面に対するドットパターンには含まれるが、実測時に受光したドットパターンには含まれないドットが生ずる。この場合、基準面に対するドットパターンにしか含まれないドットを用いて、実測時に受光したドットパターンとの比較を行うと、不正確な位置のドットを検出し、適正な距離情報を得られない惧れがある。本発明は、このような問題を解消するためになされたものであり、視差により受光光学系がドットパターンを受光できない領域についても、適正に距離情報を取得可能な情報取得装置およびこれを搭載する物体検出装置を提供することを目的とする。本発明の第1の態様は、光を用いて目標領域の情報を取得する情報取得装置に関する。本態様に係る情報取得装置は、目標領域に所定のドットパターンでレーザ光を投射する投射光学系と、前記投射光学系に対して所定の距離だけ横方向に離れて並ぶように配置され、前記目標領域を撮像する受光光学系と、基準面に前記レーザ光を照射したときに前記受光光学系により撮像された基準ドットパターンを保持する記憶部と、実測時に前記受光光学系により撮像された実測ドットパターンにセグメント領域を設定し、前記基準ドットパターンと前記セグメント領域内のドットとを照合することにより、前記セグメント領域に対応する前記目標領域内の位置について距離に関する情報を取得する距離取得部と、を有する。本発明の第2の態様は、物体検出装置に関する。本態様に係る物体検出装置は、上記第1の態様に係る情報取得装置を有する。本発明によれば、視差により受光光学系がドットパターンを受光できない領域についても、適正に距離情報を取得可能な情報取得装置およびこれを搭載する物体検出装置を提供することができる。本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態により何ら制限されるものではない。以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して説明する。本実施の形態には、所定のドットパターンを持つレーザ光を目標領域に照射するタイプの情報取得装置が例示されている。まず、図1に本実施の形態に係る物体検出装置の概略構成を示す。図示の如く、物体検出装置は、情報取得装置1と、情報処理装置2とを備えている。テレビ3は、情報処理装置2からの信号によって制御される。情報取得装置1は、目標領域全体に赤外光を投射し、その反射光をCMOSイメージセンサにて受光することにより、目標領域にある物体各部の距離以下、3次元距離情報というを取得する。取得された3次元距離情報は、ケーブル4を介して情報処理装置2に送られる。情報処理装置2は、たとえば、テレビ制御用のコントローラやゲーム機、パーソナルコンピュータ等である。情報処理装置2は、情報取得装置1から受信した3次元距離情報に基づき、目標領域における物体を検出し、検出結果に基づきテレビ3を制御する。たとえば、情報処理装置2は、受信した3次元距離情報に基づき人を検出するとともに、3次元距離情報の変化から、その人の動きを検出する。たとえば、情報処理装置2がテレビ制御用のコントローラである場合、情報処理装置2には、受信した3次元距離情報からその人のジェスチャを検出するとともに、ジェスチャに応じてテレビ3に制御信号を出力するアプリケーションプログラムがインストールされている。この場合、ユーザは、テレビ3を見ながら所定のジェスチャをすることにより、チャンネル切り替えやボリュームのUp/Down等、所定の機能をテレビ3に実行させることができる。また、たとえば、情報処理装置2がゲーム機である場合、情報処理装置2には、受信した3次元距離情報からその人の動きを検出するとともに、検出した動きに応じてテレビ画面上のキャラクタを動作させ、ゲームの対戦状況を変化させるアプリケーションプログラムがインストールされている。この場合、ユーザは、テレビ3を見ながら所定の動きをすることにより、自身がテレビ画面上のキャラクタとしてゲームの対戦を行う臨場感を味わうことができる。図2は、情報取得装置1と情報処理装置2の構成を示す図である。情報取得装置1は、光学部の構成として、投射光学系100と受光光学系200とを備えている。投射光学系100と受光光学系200は、X軸方向に並ぶように、情報取得装置1に配置される。投射光学系100は、レーザ光源110と、コリメータレンズ120と、リーケージミラー130と、回折光学素子DOE:DiffractiveOpticalElement140と、FMDFrontMonitorDiode150とを備えている。また、受光光学系200は、アパーチャ210と、撮像レンズ220と、フィルタ230と、CMOSイメージセンサ240とを備えている。この他、情報取得装置1は、回路部の構成として、CPUCentralProcessingUnit21と、レーザ駆動回路22と、PD信号処理回路23と、撮像信号処理回路24と、入出力回路25と、メモリ26を備えている。レーザ光源110は、受光光学系200から離れる方向X軸負方向に波長830nm程度の狭波長帯域のレーザ光を出力する。コリメータレンズ120は、レーザ光源110から出射されたレーザ光を平行光から僅かに広がった光以下、単に平行光というに変換する。リーケージミラー130は、誘電体薄膜の多層膜からなり、反射率が100よりも若干低く、透過率が反射率よりも数段小さくなるように膜の層数や膜厚が設計されている。リーケージミラー130は、コリメータレンズ120側から入射されたレーザ光の大部分をDOE140に向かう方向Z軸方向に反射し、残りの一部分をFMD150に向かう方向X軸負方向に透過する。DOE140は、入射面に回折パターンを有する。この回折パターンによる回折作用により、DOE140に入射したレーザ光は、ドットパターンのレーザ光に変換されて、目標領域に照射される。回折パターンは、たとえば、ステップ型の回折ホログラムが所定のパターンで形成された構造とされる。回折ホログラムは、コリメータレンズ120により平行光とされたレーザ光をドットパターンのレーザ光に変換するよう、パターンとピッチが調整されている。DOE140は、リーケージミラー130から入射されたレーザ光を、放射状に広がるドットパターンのレーザ光として、目標領域に照射する。ドットパターンの各ドットの大きさは、DOE140に入射する際のレーザ光のビームサイズに応じたものとなる。FMD150は、リーケージミラー130を透過したレーザ光を受光し、受光量に応じた電気信号を出力する。目標領域から反射されたレーザ光は、アパーチャ210を介して撮像レンズ220に入射する。アパーチャ210は、撮像レンズ220のFナンバーに合うように、外部からの光に絞りを掛ける。撮像レンズ220は、アパーチャ210を介して入射された光をCMOSイメージセンサ240上に集光する。フィルタ230は、レーザ光源110の出射波長830nm程度を含む赤外の波長帯域の光を透過し、可視光の波長帯域をカットするIRフィルタInfraredFilterである。CMOSイメージセンサ240は、撮像レンズ220にて集光された光を受光して、画素毎に、受光量に応じた信号電荷を撮像信号処理回路24に出力する。ここで、CMOSイメージセンサ240は、各画素における受光から高レスポンスでその画素の信号電荷を撮像信号処理回路24に出力できるよう、信号の出力速度が高速化されている。CPU21は、メモリ26に格納された制御プログラムに従って各部を制御する。かかる制御プログラムによって、CPU21には、レーザ光源110を制御するためのレーザ制御部21aと、FMD150から出力された信号量に応じてレーザ光源110の光量の自動制御を行う、いわゆるAPCAutoPowerControl制御を行うAPC制御部21bと、3次元距離情報を生成するための距離取得部21cの機能が付与される。レーザ駆動回路22は、CPU21からの制御信号に応じてレーザ光源110を駆動する。PD信号処理回路23は、FMD150から出力された受光量に応じた電圧信号を増幅およびデジタル化してCPU21に出力する。CPU21は、PD信号処理回路23から供給される信号をもとに、APC制御部21bによる処理によって、レーザ光源110の光量を増幅もしくは減少させる判断を行う。APC制御部21bにより、レーザ光源110の光量を変化させる必要があると判断された場合、レーザ制御部21aは、レーザ光源110の発光量を変化させる制御信号をレーザ駆動回路22に送信する。これにより、レーザ光源110から出射されるレーザ光のパワーが略一定に制御される。撮像信号処理回路24は、CMOSイメージセンサ240を制御して、CMOSイメージセンサ240で生成された各画素の信号電荷をライン毎に順次取り込む。そして、取り込んだ信号を順次CPU21に出力する。CPU21は、撮像信号処理回路24から供給される信号撮像信号をもとに、情報取得装置1から検出対象物の各部までの距離を、距離取得部21cによる処理によって算出する。入出力回路25は、情報処理装置2とのデータ通信を制御する。情報処理装置2は、CPU31と、入出力回路32と、メモリ33を備えている。なお、情報処理装置2には、同図に示す構成の他、テレビ3との通信を行うための構成や、CD-ROM等の外部メモリに格納された情報を読み取ってメモリ33にインストールするためのドライブ装置等が配されるが、便宜上、これら周辺回路の構成は図示省略されている。CPU31は、メモリ33に格納された制御プログラムアプリケーションプログラムに従って各部を制御する。かかる制御プログラムによって、CPU31には、画像中の物体を検出するための物体検出部31aの機能が付与される。かかる制御プログラムは、たとえば、図示しないドライブ装置によってCD-ROMから読み取られ、メモリ33にインストールされる。たとえば、制御プログラムがゲームプログラムである場合、物体検出部31aは、情報取得装置1から供給される3次元距離情報から画像中の人およびその動きを検出する。そして、検出された動きに応じてテレビ画面上のキャラクタを動作させるための処理が制御プログラムにより実行される。また、制御プログラムがテレビ3の機能を制御するためのプログラムである場合、物体検出部31aは、情報取得装置1から供給される3次元距離情報から画像中の人およびその動きジェスチャを検出する。そして、検出された動きジェスチャに応じて、テレビ3の機能チャンネル切り替えやボリューム調整、等を制御するための処理が制御プログラムにより実行される。入出力回路32は、情報取得装置1とのデータ通信を制御する。図3は、投射光学系100と受光光学系200の設置状態を示す斜視図である。投射光学系100と受光光学系200は、ベースプレート300に配置される。投射光学系100を構成する光学部材は、ハウジング100aに設置され、このハウジング100aがベースプレート300上に設置される。これにより、投射光学系100がベースプレート300上に配置される。150a、240aは、それぞれ、FMD150、CMOSイメージセンサ240からの信号を回路基板図示せずに供給するためのFPCフレキシブルプリント基板である。受光光学系200を構成する光学部材は、ホルダ200aに設置され、このホルダ200aが、ベースプレート300の背面からベースプレート300に取りつけられる。これにより、受光光学系200がベースプレート300に配置される。なお、受光光学系200は、Z軸方向に光学部材が並ぶため、投射光学系100と比べ、Z軸方向の高さが高くなっている。ベースプレート300は、Z軸方向の高さを抑えるために、受光光学系200の配置位置周辺がZ軸方向に一段高くなっている。図3に示す設置状態において、投射光学系100の射出瞳と受光光学系200の入射瞳の位置は、Z軸方向において、略一致する。また、投射光学系100と受光光学系200は、投射光学系100の投射中心と受光光学系200の撮像中心がX軸に平行な直線上に並ぶように、X軸方向に所定の距離をもって並んで設置される。投射光学系100と受光光学系200の設置間隔は、情報取得装置1と目標領域の基準面との距離に応じて、設定される。どの程度離れた目標物を検出対象とするかによって、基準面と情報取得装置1との間の距離が変わる。検出対象の目標物までの距離が近くなるほど、投射光学系100と受光光学系200の設置間隔は狭くなる。逆に、検出対象の目標物までの距離が遠くなるほど、投射光学系100と受光光学系200の設置間隔は広くなる。図4aは、目標領域に対するレーザ光の照射状態を模式的に示す図、図4bは、CMOSイメージセンサ240におけるレーザ光の受光状態を模式的に示す図である。なお、同図bには、便宜上、目標領域に平坦な面スクリーンとスクリーンの前に人物が存在するときの受光状態が示されている。図4aに示すように、投射光学系100からは、ドットパターンを持ったレーザ光以下、このパターンを持つレーザ光の全体をDP光というが、目標領域に照射される。図4aには、DP光の光束領域が実線の枠によって示されている。DP光の光束中には、DOE140による回折作用によってレーザ光の強度が高められたドット領域以下、単にドットというが、DOE140による回折作用によるドットパターンに従って点在している。目標領域に平坦な面スクリーンが存在すると、これにより反射されたDP光は、図4bのように、CMOSイメージセンサ240上に分布する。図4bには、CMOSイメージセンサ240上のDP光の受光領域が破線の枠によって示されている。たとえば、同図aに示す目標領域上におけるDt0の光は、CMOSイメージセンサ240上では、同図bに示すDt’0の位置に入射する。スクリーンの前の人物の像は、CMOSイメージセンサ240上では、上下左右が反転して撮像される。ここで、まず、図5~図8を参照して、比較例における距離検出の方法と距離検出結果の例を説明する。図5は、比較例における距離検出手法に用いられる参照パターンの設定方法を説明する図である。図5aに示すように、投射光学系100から所定の距離Lsの位置に、Z軸方向に垂直な平坦な反射平面RSが配置される。出射されたDP光は、反射平面RSによって反射され、受光光学系200のCMOSイメージセンサ240に入射する。これにより、CMOSイメージセンサ240から、画素毎の電気信号が出力される。出力された画素毎の電気信号の値画素値は、図2のメモリ26上に展開される。以下、反射面RSからの反射によって得られた全画素値からなる画像を、基準画像、反射面RSを基準面と称する。そして、図5bに示すように、基準画像上に、基準画像のサイズよりも小さい所定の領域が参照パターン領域として設定される。なお、図5bには、CMOSイメージセンサ240の背面側から受光面をZ軸正方向に透視した状態が図示されている。図6以降の図においても同様である。こうして設定された参照パターン領域に対して、所定の大きさを有する複数のセグメント領域が設定される。セグメント領域の大きさは、得られる距離情報による物体の輪郭抽出精度とCPU21に対する距離検出の演算量の負荷を考慮して決定される。図5cには、便宜上、各セグメント領域の大きさが5画素×5画素で示され、各セグメント領域の中央の画素が×印で示されている。セグメント領域は、図5cに示すように、参照パターン領域に対してX軸方向およびY軸方向に1画素間隔で並ぶように設定される。すなわち、あるセグメント領域は、このセグメント領域のX軸方向およびY軸方向に隣り合うセグメント領域に対して1画素ずれた位置に設定される。このとき、各セグメント領域には、固有のパターンでドットが点在する。よって、セグメント領域内の画素値のパターンは、セグメント領域毎に異なっている。こうして、CMOSイメージセンサ240上における参照パターン領域の位置に関する情報と、参照パターン領域に含まれる全画素の画素値参照パターンと、参照パターン領域に対して設定されるセグメント領域の情報が、図2のメモリ26に記憶される。メモリ26に記憶されるこれらの情報を、以下、参照テンプレートと称する。図2のCPU21は、投射光学系100から検出対象物体の各部までの距離を算出する際に、参照テンプレートを参照する。CPU21は、距離を算出する際に、参照テンプレートから得られる各セグメント領域内のドットパターンのずれ量に基づいて、物体の各部までの距離を算出する。たとえば、図5aに示すように距離Lsよりも近い位置に物体がある場合、参照パターン上の所定のセグメント領域Snに対応するDP光DPnは、物体によって反射され、セグメント領域Snとは異なる領域Sn’に入射する。投射光学系100と受光光学系200はX軸方向に隣り合っているため、セグメント領域Snに対する領域Sn’の変位方向はX軸に平行となる。図5aの場合、物体が距離Lsよりも近い位置にあるため、領域Sn’は、セグメント領域Snに対してX軸正方向に変位する。物体が距離Lsよりも遠い位置にあれば、領域Sn’は、セグメント領域Snに対してX軸負方向に変位する。セグメント領域Snに対する領域Sn’の変位方向と変位量をもとに、投射光学系100からDP光DPnが照射された物体の部分までの距離Lrが、距離Lsを用いて、三角測量法に基づき算出される。同様にして、他のセグメント領域に対応する物体の部分について、投射光学系100からの距離が算出される。かかる算出手法の詳細は、たとえば、上記非特許文献1第19回日本ロボット学会学術講演会2001年9月18-20日予稿集、P1279-1280に示されている。比較例における距離の算出では、参照テンプレートのセグメント領域Snが、実測時においてどの位置に変位したかを検出する。この検出は、実測時にCMOSイメージセンサ240上に照射されたDP光から得られたドットパターンと、セグメント領域Snに含まれるドットパターンとを照合することによって行われる。以下、実測時にCMOSイメージセンサ240上に照射されたDP光から得られた全画素値からなる画像を、実測画像と称する。図6a~eは、比較例における距離検出の手法を説明する図である。図6aは、CMOSイメージセンサ240上における基準画像に設定された参照パターン領域を示す図であり、図6bは、実測時のCMOSイメージセンサ240上の実測画像を示す図であり、図6c~eは、実測画像に含まれるDP光のドットパターンと、参照テンプレートのセグメント領域に含まれるドットパターンとの照合方法を説明する図である。なお、図6a、bは、便宜上、一部のセグメント領域のみが示されている。また、図6bの実測画像には、便宜上、図4bのように、検出対象物体として基準面より前に人物が存在しており、人物の像が写り込んでいることが示されている。図6aのセグメント領域Siの実測時における変位位置を探索する場合、図6bに示すように、実測画像上に、セグメント領域Siに対して探索範囲Riが設定される。探索範囲Riは、X軸方向に所定の幅を持っている。セグメント領域Siが探索範囲Riにおいて1画素ずつX軸方向に送られ、各送り位置において、セグメント領域Siのドットパターンと実測画像上のドットパターンとが比較される。以下、実測画像上の各送り位置に対応する領域を、比較領域と称する。探索範囲Riには、セグメント領域Siと同じサイズの比較領域が複数設定され、X軸方向に隣り合う比較領域は互いに1画素ずれている。探索範囲Riは、検出対象物体が基準面よりも情報取得装置1に離れる方向、および近づく方向にどの程度の距離を検出可能な範囲とするかによって決定される。図6中では、基準画像上のセグメント領域Siの画素位置に対応する実測画像上の画素位置から、X軸負方向にx画素ずれた位置からX軸正方向にx画素ずれた位置の範囲が探索範囲Riに設定されている。比較領域においてセグメント領域SiをX軸方向に1画素ずつ送りながら、各送り位置において、参照テンプレートに記憶されているセグメント領域Siのドットパターンと、実測画像のDP光のドットパターンのマッチング度合いが求められる。このようにセグメント領域Siを探索範囲Ri内においてX軸方向にのみ送るのは、上記のように、通常、参照テンプレートにより設定されたセグメント領域のドットパターンは、実測時において、X軸方向の所定の範囲内でのみ変位するためである。上記マッチング度合いの検出時には、まず、参照パターン領域の各画素の画素値と実測画像の各セグメント領域の各画素の画素値が2値化されて、メモリ26に保持される。たとえば、基準画像および実測画像の画素値が8ビットの階調の場合、0~255の画素値のうち、所定の閾値以上の画素が、画素値1に、所定の閾値未満の画素が、画素値0に変換されて、メモリ26に保持される。その後、比較領域とセグメント領域Siとの間の類似度が求められる。すなわち、セグメント領域Siの各画素の画素値と、比較領域に対応する画素の画素値との差分が求められる。そして、求めた差分を比較領域の全ての画素について加算した値Rsadが、類似度を示す値として取得される。たとえば、図6cのように、一つのセグメント領域中に、m列×n行の画素が含まれている場合、セグメント領域のi列、j行の画素の画素値Ti,jと、比較領域のi列、j行の画素の画素値Ii,jとの差分が求められる。そして、セグメント領域の全ての画素について差分が求められ、その差分の総和により、図6cに示す式の値Rsadが求められる。値Rsadが小さい程、セグメント領域と比較領域との間の類似度が高い。こうして、図6dに示すように、セグメント領域Siについて、探索範囲Riの全ての比較領域に対して値Rsadが求められる。図6eは、探索範囲Riの各送り位置における値Rsadの大小が模式的に示されたグラフである。セグメント領域Siについて、探索範囲Riの全ての比較領域に対して値Rsadが求められると、まず、求めた値Rsadの中から、最小値Bt1が参照される。次に、求めた値Rsadの中から、2番目に小さい値Bt2が参照される。最小値Bt1と2番目に小さい値Bt2との差分値Esが閾値未満であれば、セグメント領域Siの探索はエラーとされる。他方、差分値Esが閾値以上であれば、最小値Bt1に対応する比較領域Ciが、セグメント領域Siの移動領域と判定される。図6dのように、比較領域Ciは、基準画像上のセグメント領域Siの画素位置と同位置の実測画像上の画素位置Si0よりもX軸正方向にα画素ずれた位置で検出される。これは、基準面よりも近い位置に存在する検出対象物体人物によって、実測画像上のDP光のドットパターンが基準画像上のセグメント領域SiよりもX軸正方向に変位したためである。こうして、実測時に取得されたDP光のドットパターンから、各セグメント領域の変位位置が探索されると、上記のように、その変位位置に基づいて、三角測量法により、各セグメント領域に対応する検出対象物体の部位までの距離が求められる。次に、比較例による手法を用いて本願発明者がマッチングの測定を行った測定例について説明する。この測定例では、セグメント領域Siが検出された場合、上記画素位置Si0に対するセグメント領域Siの検出位置のずれ量以下、画素ずれ量というに応じて白から黒の階調で表現された値が、セグメント領域Siの距離情報として、メモリ26に記憶される。セグメント領域Siの検出位置が上記画素位置Si0に近いほど白に近く、セグメント領域Siの検出位置が探索範囲Riにおいて上記画素位置Si0からX軸正または負方向にずれるほど黒に近い色の階調が割り当てられる。また、セグメント領域Siの探索がエラーとなった場合、探索範囲Riにおいて最もX軸正または負方向にずれた位置に対応する階調、すなわち、最も黒い色の階調がメモリ26に記憶される。以下、セグメント領域Siの探索がエラーとなったときの最も黒い色の階調を、極値と称する。比較例では、極値は、X軸正方向または負方向に最もずれた位置にセグメント領域Siがマッチングしたときの階調に相当する。このようにして、セグメント領域S1~セグメント領域Snまで全てのセグメント領域について、上記同様のセグメント領域の探索が行われる。図7、図8は、上記比較例における距離検出の手法を用いた場合の距離測定例を示す図である。図7aは、情報取得装置1から距離700mmの位置に基準面として平坦なスクリーンのみが配置された状態でDP光を照射し、反射されたDP光を撮像した画像である。本画像が上記比較例の距離検出手法における基準画像に相当する。図中、ドットが微小な白い点で示されている。図7bは、情報取得装置1から距離1200mmの位置に平坦なスクリーンが配置され、情報取得装置1から距離700mmの位置基準面と同じ位置に検出対象物体が配置された状態でDP光を照射し、反射されたDP光を撮像した画像である。本画像が比較例の距離検出手法における実測画像に相当する。図中、中央付近に、脚のついた長方形状の検出対象物体とこの検出対象物体によって生じる影が写りこんでいる。ここで、図7dに示すように、スクリーンよりも前に検出対象物体が存在すると、投射光学系100から照射されるDP光が検出対象物体によって反射され、検出対象物体の後方には、影が発生する。スクリーンは、基準面よりも遠い位置にあるため、スクリーンで反射されたドットは、上述のように、基準面にドットが反射されたときよりもX軸負方向にずれて受光光学系200に撮像される。他方、検出対象物体は、基準面と略同じ距離にあるため、検出対象物体で反射されたドットは、基準面で反射されたドットと略同じ位置で受光光学系200に撮像される。受光光学系200で撮像される影は、投射光学系100から離れる方向X軸負方向に生ずる。たとえば、図7aの基準画像におけるPtの領域のドットは、図7bの実測画像におけるCtの領域のドットに相当する。領域Ptの左部分のドットは、領域Ctでは、X軸負方向にずれており、領域Ctの中央には、影が写りこんでいる。領域Ctの影の部分には、ドットが含まれていない。また、図7dに示すように、投射光学系100と受光光学系200の視差により、影の位置よりX軸負側の位置に受光光学系200が撮像できない領域が生ずる。受光光学系200が撮像できない領域には、投射光学系100のDP光の照射領域が含まれる。すなわち、図7aの基準画像には含まれるが、図7bの実測画像には含まれないドットが生ずることとなる。たとえば、図7aの基準画像におけるPuの領域のドットは、図7bの実測画像におけるCuの領域にドットに相当する。領域Cuは、領域Puの一部のドットが撮像できず、ドットが撮像できない領域が欠落することにより領域Puよりも小さくなっている。図7cは、図7aの基準画像と図7bの実測画像を用いて、上記比較例における距離検出の手法を行ってマッチングを測定したときの測定結果を示す図である。同図では、上記のように、図6に示した各セグメント領域の画素ずれ量が小さいほど白に近く、X軸正または負方向の画素ずれ量が大きいほど黒に近い色が示されている。また、マッチング処理においてエラーになったセグメント領域は、最も黒く示されている。なお、エラーの領域の黒色は、スクリーンによって得られた距離情報を示す黒色よりも濃い黒色となっており、スクリーンの距離情報と、エラーの情報が区別可能となっている。上記のように、本測定では、目標領域には、平坦なスクリーンとスクリーンの前に長方形状の検出対象物体が配置されている。したがって、適正にマッチングが行われた場合、測定結果は、検出対象物体の長方形状に沿って、白に近い色となり、その他の部分は、黒に近い色になる。これに対し、図7cに示す測定結果では、検出対象物体の右方X軸正方向の部分Er1にグレーと黒の領域が混在している。この領域Er1では、エラーだけでなく、誤ったマッチングがなされて、距離が誤測定されていることがわかる。Ptの領域をマッチングした結果が領域Dtに相当し、Puの領域をマッチングした結果が領域Duに相当する。図8a~cは、図7aの基準画像の領域Ptのマッチング例を説明する図である。図8aは、基準画像の領域Ptに含まれるドットパターンが模式的に示された図、図8bは、実測画像の領域Ctに含まれるドットパターンが模式的に示された図である。また、図8cは、セグメント領域Stの探索範囲における値Rsadの大小が模式的に示されたグラフである。図8aを参照して、基準画像の領域Ptには、15画素×15画素のセグメント領域Stが設定されている。また、基準画像の領域Ptには、複数のドットを有するPt1とPt2の領域が示されている。Pt1に含まれる画素数は、Pt2に含まれる画素数よりも多い。Pt2の領域に含まれるドットは、検出対象物体に照射され、図8bにおける実測画像Ctでは、Ct2の位置に相当する。Pt1の領域に含まれるドットは、後方に配置されたスクリーンに照射され、図8bにおける実測画像Ctでは、X軸負方向に9画素ずれたCt1の位置に相当する。図8bにおける実測画像Ctの影の部分はX軸方向に略9画素に相当し、この領域には、ドットが含まれていない。この場合、基準画像のセグメント領域Stに含まれるドットパターンを実測画像上の比較領域とマッチングすると、たとえば、図8cに示すような値Rsadが得られる。画素ずれ量0の位置で、Pt2のドットパターンが、Ct2のドットパターンにマッチングし、Rsadの値が他の部分と比べ、やや小さくなっている。また、画素ずれ量-9の位置で、Pt1のドットパターンが、Ct1のドットパターンにマッチングし、Rsadの値が最も小さくなっている。Pt1に含まれる画素数は、Pt2に含まれる画素数よりもかなり多いため、画素ずれ量が-9の位置の値Rsadは、画素ずれ量0の位置の値Rsadよりも、かなり小さい。したがって、Rsadの最小値と2番目に小さい値の差分は、閾値を超え、エラーとならず、適正に距離情報を得ることができる。なお、セグメント領域Stに対して数画素だけX軸正方向にずれたセグメント領域St1kでは、対応する実測画像において、影を挟んで左右に区分される領域の画素数が同じになるため、画素ずれ量-9の位置の値Rsadと画素ずれ量0の位置の値Rsadが同じになる。したがって、セグメント領域St1kと、このセグメント領域St1kに対してX軸正負の方向に数画素のセグメント領域では、Rsadの最小値と2番目に小さい値の差分が閾値を超えず、マッチングがエラーとなる。しかし、このエラーは、X軸方向に数画素分のセグメント領域で生じるのみである。このように、比較例における上記距離検出手法の場合、探索領域に影の領域が含まれていても、X軸方向に数画素の範囲を除いて、セグメント領域の変位位置を適正に検出することができる。よって、図7cのDtの領域では、スクリーンの距離情報と、検出対象物体の距離情報を示す画素ずれ量階調が適正に得られている。図8d~fは、図7aの基準画像の領域Puのマッチング例を説明する図である。図8dは、基準画像の領域Puに含まれるドットパターンが模式的に示された図、図8eは、実測画像の領域Cuに含まれるドットパターンが模式的に示された図である。また、図8fは、セグメント領域Suの探索範囲における値Rsadの大小が模式的に示されたグラフである。図8dを参照して、基準画像の領域Puには、15画素×15画素のセグメント領域Suが設定されている。また、基準画像の領域Puには、複数のドットを有するPu1とPu2の領域が示されている。Pu1に含まれるドットの数と、Pu2に含まれるドットの数は、略同程度である。また、Pu1とPu2は、境界が接する状態でX軸方向に隣り合っている。セグメント領域Suは、Pu2の領域に一致している。Pu1の領域に含まれるドットは、検出対象物体に照射され、図8eにおける実測画像の領域Cuでは、Cu1の位置に相当する。Pu2の領域に含まれるドットは、後方に配置されたスクリーンに照射され、図8eにおける実測画像の領域Cuでは、X軸負方向に9画素ずれたCu2の位置に相当する。Pu2に含まれるX軸負方向の9画素分の領域Pu3のドットは、上述のごとく、視差により、受光光学系200のCMOSイメージセンサ240上に照射されず、実測画像の領域Cu2には存在しない。図8e中の領域Cu2には、便宜上、視差によって、CMOSイメージセンサ240に検出されないドットパターンが点線の円で示されている。この点線で示されたドットパターンが、図7dにおける投射光学系100のDP光の照射領域であって、受光光学系200の撮像できない領域のドットパターンに相当する。この場合、基準画像のセグメント領域Suに含まれるドットパターンを実測画像上の比較領域とマッチングすると、実測画像上に存在しないドットパターンPu3を比較することとなるため、適正なマッチングを行うことができない。たとえば、図8fに示すように、実測画像上の探索範囲において、偶然、画素ずれ量が-5の位置でPu3のドットパターンに類似性の高いドットパターンが検出され、Rsadが最も小さくなることが起こり得る。また、図8fに破線で示すように、画素ずれ量が7の位置でPu3のドットパターンに類似性の高いドットパターンが検出されるようなことも起こり得る。この他、類似性の高いドットパターンが検出されず、エラーとなることも起こり得る。このように、比較例における上記距離検出手法の場合、実測画像上に含まれないドットパターンを用いて、セグメント領域の探索が行われるため、図7cのDuの領域では、エラーだけでなく、誤ったマッチングがなされて、誤った距離が測定されている。距離が誤測定されると、検出対象物体とスクリーンの境界を適正に検出することができず、検出対象物体の輪郭を正常に検出することが困難となる。たとえば、図7cのDuの領域内において、X軸負方向からX軸正方向に1画素ずつ距離情報画素ずれ量を示す階調を参照していくと、まず、検出対象物体の距離情報として、画素ずれ量が小さい領域図中、白に近い色の領域が続く。そして、本来、検出対象物体とスクリーンの境界となる付近において、エラーにより画素ずれ量階調が極値となるセグメント領域と、画素ずれ量が誤検出された多数のセグメント領域が混在する。このため、検出対象物体の輪郭を決定することが困難となる。なお、エラーとなった極値を持つセグメント領域は、輪郭抽出のためのセグメント領域から除外される。この場合、図7cのように、検出対象物体の右部分X軸正方向の形状が、Y軸方向に延びていることを検出することができず、検出対象物体が長方形状であることを認識することができない。このような問題を解消するため、本実施の形態では、比較例とは逆に、実測画像上にセグメント領域を設定し、基準画像上の所定の探索範囲で実測画像上のドットパターンを探索する手法を用いて距離検出が行われる。以下、便宜上、比較例における距離検出手法を正マッチングと称し、本実施の形態における距離検出手法を逆マッチングと称する。なお、本実施の形態では、基準画像にセグメント領域が設定されることはないが、基準画像のドットパターンは、上記比較例と同様、予めメモリ26に記憶されている。図9、図10は、本実施の形態における逆マッチングの距離検出手法に用いられる参照パターンの設定方法を説明する図である。図9aは、実測時にCMOSイメージセンサ240上に照射されたDP光から得られた実測画像である。実測画像は、便宜上、図6bと同様に、検出対象物体として基準面より前に人物が存在しており、人物の像が写り込んでいることが示されている。図9bは、セグメント領域の設定例を示す図である。図10は、逆マッチングにおけるセグメント領域の設定処理の流れを示す図である。図10を参照して、まず、実測画像上に、実測画像のサイズよりも小さい所定の範囲の領域が参照パターン領域として設定されS1、CMOSイメージセンサ240上における参照パターン領域の位置に関する情報と、参照パターン領域に含まれる全画素の画素値参照パターンがメモリ26に記憶されるS2。次に、CPU21は、変数iに1をセットしS3、参照パターン領域の左上の角を頂点とし、規定された縦横幅の四角形の領域を指定して、最初のセグメント領域SiSi=S1を設定するS4。なお、規定された縦横の幅は、あらかじめ、メモリ26に保持された値が参照され、本実施の形態では、縦15、横15の値が参照される。そして、CMOSイメージセンサ240上におけるセグメント領域Siの位置に関する情報がメモリ26に記憶されるS5。次に、CPU21は、セグメント領域Siの位置が参照パターン領域の右端に到達したかどうかを判定するS6。セグメント領域Siの位置が参照パターン領域の右端に到達していないとS6:NO、iに1を加算しS7、セグメント領域Siの位置からX軸正方向に1画素ずらした領域を指定して、セグメント領域Siを設定するS8。その後、CPU21は、処理をS5に戻す。参照パターン領域の左端から右端まで1画素間隔でセグメント領域Siが設定され、セグメント領域Siの位置情報がメモリ26に記憶されるとS6:YES、セグメント領域Siの位置が参照パターン領域の下端に到達したかどうかを判定するS9。セグメント領域Siの位置が参照パターン領域の下端に到達していないとS9:NO、iに1を加算しS10、セグメント領域Siの位置をY軸正方向に1画素ずらし、かつ、参照パターン領域の左端の領域を指定し、セグメント領域Siを設定するS11。その後、CPU21は、処理をS5に戻す。参照パターン領域の上端の左端から下端の右端までセグメント領域Siが設定され、セグメント領域Siの位置情報がメモリ26に記憶されるとS9:YES、図9bに示すように、参照パターン領域に対してセグメント領域がX軸方向およびY軸方向に1画素間隔で並ぶように設定され、処理が終了する。なお、上記比較例同様、各セグメント領域内の画素値のパターンは、セグメント領域毎に異なっている。こうして、CMOSイメージセンサ240上における参照パターン領域の位置に関する情報と、参照パターン領域に含まれる全画素の画素値参照パターンと、参照パターン領域に対して設定されるセグメント領域の位置に関する情報が参照テンプレートとして、メモリ26に記憶される。なお、セグメント領域の情報として、CMOSイメージセンサ240上の位置に関する情報のみがメモリ26に記憶されたが、セグメント領域内の画素値が記憶されてもよい。そして、図2のCPU21は、投射光学系100から検出対象物体までの距離を算出する際に、参照テンプレートから得られる各セグメント領域内のドットパターンのずれ量に基づいて、物体の各部までの距離を算出する。距離の算出方法は、上記比較例と同様に、セグメント領域の変位量を用いて、三角測量法に基づき算出される。図11、図12は、本実施の形態における距離検出の手法を説明する図である。図11aは、CMOSイメージセンサ240上における基準画像を示す図であり、図11bは、実測時のCMOSイメージセンサ240上における実測画像に設定された参照パターン領域を示す図であり、図11c~eは、基準画像に含まれるDP光のドットパターンと、参照テンプレートのセグメント領域に含まれるドットパターンとの照合方法を説明する図である。なお、図11a、bは、便宜上、一部のセグメント領域のみが示されている。また、図11bの実測画像には、便宜上、検出対象物体として人物の像が写り込んでいることが示されている。上記比較例では、基準画像上に設定されたセグメント領域に含まれるドットパターンを実測画像上の所定の探索範囲で探索したが、本実施の形態では、上記比較例とは逆に、実測画像上に設定されたセグメント領域に含まれるドットパターンを基準画像上の所定の探索範囲で探索する。図11bのセグメント領域Siの実測時における変位位置を探索する場合、図11aに示すように、セグメント領域Siに対して探索範囲Riが設定される。探索範囲Riは、上記比較例と同様に、実測画像上のセグメント領域Siの画素位置と同位置の基準画像上の画素位置を中心としてX軸正負方向にx画素の範囲に設定される。そして、探索範囲Ri内に比較領域が設定される。隣り合う比較領域は、互いに、X軸正または負の方向に1画素だけずれている。各比較領域において、参照テンプレートに記憶されているセグメント領域Siのドットパターンと、基準画像のDP光のドットパターンのマッチング度合いが求められる。図12a、bは、逆マッチングの距離検出の処理の流れを示す図である。図12aを参照して、まず、CPU21は、図9bで示した処理によってメモリ26に記憶された参照テンプレートより、実測画像の画素情報参照パターンとCMOSイメージセンサ240上における参照パターン領域の位置に関する情報を読み込むS11。次に、CPU21は、変数iに1をセットしS12、セグメント領域SiのCMOSイメージセンサ240上における位置情報をメモリ26から読み込み、読み込んだセグメント領域Siの位置情報とS11で読み込んだ実測画像の画素情報をもとに、実測画像上のセグメント領域Siの画素情報を設定するS13。なお、セグメント領域Siの画素情報は、上記比較例と同様に2値化されて設定される。そして、読み出したセグメント領域Siの位置情報をもとに、実測画像上のセグメント領域Siの位置と同位置の基準画像上の位置を設定するS14。次に、CPU21は、変数jに-xをセットしS15、S14で設定された基準画像上の位置からX軸方向にj画素離れた位置の比較領域の画素情報を読み込むS16。なお、比較領域の画素情報は、上記比較例と同様に2値化されて設定される。そして、S16で読み込んだ比較領域の画素情報と、S13で読み込んだセグメント領域Siの画素情報を比較し、図11eで示した式により値Rsadが算出されるS17。算出された値Rsadは、セグメント領域Siの画素ずれ量jと関連付けられてメモリ26に記憶される。その後、CPU21は、変数jがxに等しいかを判定するS18。変数jがxに等しくない場合S18:NO、CPU21は、変数jに1を加算しS19、処理をS16に戻す。変数jがxに等しくなるとS18:YES、図11c示すように、探索範囲Riでのセグメント領域Siの探索が完了し、セグメント領域Siの画素ずれ量に関連付けられた値Rsadをもとに、セグメント領域Siの距離取得処理が行われるS20。図12bを参照して、距離取得処理において、CPU21は、まず、セグメント領域Siについて、画素ずれ量jと関連付けられてメモリ26に記憶された値Rsadから、最小値Bt1と、2番目に小さい値Bt2を読み込み、それらの差分値Esを算出するS201。そして、CPU21は、算出した差分値Esが閾値以上であるかが判定するS202。差分値Esが閾値以上である場合S202:YES、CPU21は、最小値Bt1の画素ずれ量に対応する比較領域がセグメント領域Siにマッチングしたとみなし、最小値Bt1の画素ずれ量に応じた距離を算出するS203。セグメント領域Siに対応する距離は、上述のように、画素ずれ量に基づいて、三角測量法により求められる。図11dは、探索範囲Riの各送り位置における値Rsadの大小が模式的に示されたグラフである。実測画像上のセグメント領域Siに対応する比較領域Ciは、図6eの比較例の場合とは逆に、実測画像上のセグメント領域Siの画素位置と同位置の基準画像上の画素位置Si0画素ずれ量0よりもX軸負方向にα画素ずれた位置で検出される。これは、基準面よりも近い位置に存在する検出対象物体人物によって、ドットパターンがX軸正方向に変位した後の実測画像上にセグメント領域Siを用いて、基準画像上のドットパターンをマッチングしたためである。図12bに戻り、差分値Esが閾値未満である場合S202:NO、CPU21は、セグメント領域Siのドットパターンにマッチングする領域がなかったとして、エラーの情報を設定するS204。ここで、CPU21は、エラーの情報として、取得可能な距離の範囲の極値を設定する。すなわち、セグメント領域Siが探索範囲Riの最もX軸正方向または最もX軸負方向にある比較領域とマッチングしたときに得られる距離がエラー情報として設定される。こうして、セグメント領域Siの比較結果をもとに距離取得処理が終了する。図12aに戻り、セグメント領域Siについて、距離取得処理が完了すると、CPU21は、変数iがnに等しいか判定するS21。変数iがnに等しくない場合S21:NO、変数iに1を加算しS22、処理をS13に戻す。nには、参照パターン領域に設定されたセグメント領域の数が設定され、参照パターン領域に設定された全てのセグメント領域について、処理S13~S20の処理が繰り返される。参照パターン領域に設定されたセグメント領域の数は、たとえば、図10の参照パターン設定処理終了時における変数iをメモリ26に保持しておき、その値を読み込むことにより設定される。変数iがnに等しい場合S21:YES、全てのセグメント領域について、距離検出が完了し、処理が終了する。図13、図14は、逆マッチングの距離検出の手法を用いた場合の距離測定例を示す図である。図13aは、図7aと同じ基準画像であり、図13bは、図7bと同じ実測画像である。図7bの領域Ct、Cuと同様に、領域Pwには、検出対象物体の影の領域が含まれ、領域Pvには、投射光学系100によって照射されたドットパターンの一部が、視差により、受光光学系200によって撮像できない領域が含まれる。図13cは、図13aの基準画像と図13bの実測画像を用いて、逆マッチングによる手法で距離を測定したときの測定結果を示す図である。同図では、図11に示した各セグメント領域の画素ずれ量に応じて、白から黒の色が示されている。図7cに示した正マッチングの手法とは逆に、画素ずれ量がゼロに近いほど黒に近く、画素ずれ量が大きいほど白に近い色が示されている。したがって、図7cの場合と、図13cの場合とでは、検出対象物体の測定結果を示す白と黒の階調が反転している。さらに、エラーとなった領域は、最も黒く示されている。なお、エラーの領域の黒色は、検出対象物体によって得られた距離情報を示す黒色よりも濃い黒色となっており、検出対象物体の距離情報と、エラーの情報が区別可能となっている。図7cに示す正マッチングによる測定結果では、検出対象物体の右方X軸正方向の部分にグレーと黒が混在した領域が生じたが、図13cに示す逆マッチングによる測定結果では、検出対象物体の右方X軸正方向の部分にグレーと黒が混在した領域が生じておらず、この部分において距離が誤測定されていないことがわかる。また、図13cに示す測定結果では、検出対象物体の左方X軸負方向の部分が略一様に黒くなっている。すなわち、この領域では、ほぼ一様にマッチングがエラーとなっており、距離が誤測定されていないことがわかる。Pwの領域をマッチングした結果が領域Dwに相当し、Pvの領域をマッチングした結果が領域Dvに相当する。図14a~cは、図13bの実測画像の領域Pwのマッチング例を説明する図である。図14aは、実測画像の領域Pwに含まれるドットパターンが模式的に示された図、図14bは、基準画像の領域Cwに含まれるドットパターンが模式的に示された図である。また、図14cは、セグメント領域Swの探索範囲における値Rsadの大小が模式的に示されたグラフである。図14aを参照して、実測画像の領域Pwには、複数のドットを有するPw1とPw2の領域と影の領域が示されている。Pw1に含まれる画素数は、Pw2に含まれる画素数よりも多い。Pw1の領域に含まれるドットは、後方に配置されたスクリーンに照射されたドットであり、図14bにおけるCw1の領域の位置からX軸負方向に9画素ずれたものである。影の領域では、検出対象物体によって、DP光が遮られ、ドットが含まれていない。Pw2の領域に含まれるドットは、検出対象物体に照射されたドットであり、図14bにおけるCw1の領域の位置と同じである。実測画像の領域Pwには、15画素×15画素のセグメント領域Swが設定されており、セグメント領域Swには、Pw2の領域と、影の領域と、Pw1の領域のうち右方X軸正方向の3画素×15画素分の領域Pw3が含まれている。影の領域は、X軸方向に略9画素に相当し、Pw2の領域と、Pw3の領域に含まれる画素数は略均等となっている。このセグメント領域Swに含まれるドットパターンを基準画像上の比較領域とマッチングすると、たとえば、図14cに示すような値Rsadが得られる。画素ずれ量が0の位置でPw2のドットパターンが、Cw2のドットパターンにマッチングし、Rsadの値が他の部分と比べ、やや小さくなっている。また、画素ずれ量が9の位置で、Pw1の領域のうち右3画素分の領域Pw3のドットパターンが、Cw1の領域のうち右3画素分の領域のドットパターンにマッチングし、Rsadの値が他の部分と比べ、やや小さくなっている。しかし、Pw2に含まれる画素数と、Pw3に含まれる画素数は、略同じであるため、それぞれの位置でのRsadの値は、略同じ程度となりやすい。したがって、それぞれの位置でのRsadの差分Es1は、閾値を超えず、マッチングはエラーとなる。また、片方の領域について、マッチングされなかったとしても、15画素×15画素のセグメント領域中、9画素×15画素の領域が影の領域となり、Rsadの値は、全体的にかなり大きいものとなる。よって、画素ずれ量が0の位置、および画素ずれ量が9の位置において、Rsadは、他の部分よりもやや小さいものとなるものの、他の部分のRsadとの差分Es2は、かなり小さい。したがって、差分Es2は、閾値を超えず、マッチングはエラーとなる。さらに、影の部分を含むセグメント領域を逆マッチングしても、図7aのPuの領域を正マッチングした場合のように、比較領域に存在しないドットを用いてセグメント領域が探索されることはないので、距離が誤測定される可能性は低い。以上のようなことから、図13bのPwの領域では、距離の誤測定はなされず、ほぼ一様にマッチングがエラーとなる。このため、図13cのDwの領域では、大部分が極値の黒色となる。図14d~fは、図13aの実測画像の領域Pvのマッチング例を説明する図である。図14dは、実測画像の領域Pvに含まれるドットパターンが模式的に示された図、図14eは、基準画像の領域Cvに含まれるドットパターンが模式的に示された図である。また、図14fは、セグメント領域Svの探索範囲における値Rsadの大小が模式的に示されたグラフである。図14dを参照して、実測画像の領域Pvには、複数のドットを有するPv1とPv2の領域が示されている。Pv1の領域に含まれるドットは、検出対象物体に照射されたものであり、図14eにおけるCv1の位置に相当する。Pv2の領域に含まれるドットは、後方に配置されたスクリーンに照射されたものであり、図14eにおけるCv2の領域のX軸正方向の6画素分の領域に相当する。図14eにおけるCv2の領域のX軸負方向の9画素分の領域に含まれるドットは、視差により、CMOSイメージセンサ240上に照射されず、実測画像上の領域Pvでは、検出されていない。図14d中の領域Pvには、便宜上、視差によって、CMOSイメージセンサ240に検出されないドットパターンが点線の円で示されている。実測画像の領域Pvには、15画素×15画素のセグメント領域Svが設定されており、セグメント領域Svには、Pv2の領域と、Pv1の領域のうち右方X軸正方向の9画素×15画素分の領域Pv3が含まれている。このセグメント領域Svに含まれるドットパターンを基準画像上の比較領域とマッチングすると、たとえば、図14fに示すような値Rsadが得られる。画素ずれ量0の位置でPv3のドットパターンがCv1の領域のうち右9画素分のドットパターンにマッチングし、Rsadの値が最も小さくなっている。また、画素ずれ量9の位置で、Pv2のドットパターンが、Cv2の領域のうち右6画素分の領域のドットパターンとマッチングし、Rsadの値が他の部分と比べ、やや小さくなっている。Pv3に含まれる画素数は、Pv2に含まれる画素数よりも多いため、画素ずれ量0の位置の値Rsadは、画素ずれ量-9の位置の値Rsadよりも、かなり小さい。したがって、Rsadの最小値と2番目に小さい値の差分は、閾値を超え、エラーとならず、適正に距離情報を得ることができる。なお、セグメント領域Svに対して1~2画素だけX軸正方向にずれたセグメント領域では、Pv2の領域の画素数とPv3の領域の画素数の差が1画素であるため、画素ずれ量が9の位置の値Rsadと画素ずれ量が0の位置の値Rsadの差が小さくなり、マッチングがエラーとなる可能性がある。しかし、このエラーは、X軸方向に僅か2画素分のセグメント領域で生じるのみである。このように、逆マッチングを用いて距離検出を行った場合、視差によりドットパターンが検出されない領域が含まれていても、距離が誤測定されることがなく、セグメント領域の変位位置を適正に検出することができる。よって、図13cのDvの領域では、スクリーンの距離情報と、検出対象物体の距離情報を示す階調が適正に得られている。以上のように、逆マッチングを用いて距離検出を行った場合には、視差により受光光学系200がスクリーンに照射されたドットパターンを一部撮像できない領域検出対象物体の右側について、正マッチングを用いた場合よりも適正に距離情報を得ることができる。なお、逆マッチングを用いた場合には、図13cに示すように、検出対象物体の左側にエラーの領域Er2が生じる。しかしながら、このEr2の領域には、上記のように、距離が誤検出されたセグメント領域が殆ど含まれない。このため、正マッチングにおけるEr1の領域のように、距離が誤検出されたセグメント領域が多数含まれることにより、物体の輪郭が適正に抽出されにくくなることはない。以下に、Er1の領域とEr2の領域に含まれるエラーとなったセグメント領域の割合に関する測定結果を示す。図15aは、図7cに示す正マッチングにおける測定結果のEr1の領域に含まれる階調画素ずれ量の割合を示すグラフである。図15bは、図13cに示した逆マッチングにおける測定結果のEr2の領域に含まれる階調画素ずれ量の割合を示すグラフである。グラフの横軸は、階調を示しており、0が極値である。また、グラフの縦軸は、階調ごとのセグメント領域の出現頻度数を示している。Er1とEr2の領域の大きさはそれぞれ、3画素×300画素であり、それぞれの領域内には、合計2400個のセグメント領域が対応する。図15aを参照して、正マッチングの場合、階調が0極値となるセグメント領域の数は、1700個である。なお、グラフには、便宜上、階調の単位が10で示されているが、0~10の範囲に含まれる階調は、すべて0であった。残り700個のセグメント領域は、図示のように、他の階調に分散している。このように、正マッチングの場合、Er1の領域の略70が極値となっている。したがって、残りの略30の部分では、距離が誤測定されて、Er1の領域には、様々な誤った距離情報が含まれていることがわかる。このため、Er1の領域では、検出対象物体の輪郭を適正に抽出することができない。次に、図15bを参照して、逆マッチングの場合、階調が0極値となるセグメント領域の数は、2373個である。図15aと同様、0~10の範囲に含まれる階調は、すべて0であった。階調が極値とならないセグメント領域の数は僅か27個であった。このように、逆マッチングの場合、Er2の領域の略99が極値となっている。Er2の領域には、距離が誤検出されたセグメント領域が殆ど含まれていないことが分かる。このため、Er2の領域では、検出対象物体の輪郭を適正に抽出することができる。以上のように、逆マッチングでは、検出対象物体の左側にエラーとなる領域Er2が生じるが、この領域の距離検出結果は、略一様にエラーとなる。このため、検出対象物体に対応する領域と、スクリーンに対応する領域と、エラーの領域とが区別可能となり、適正に検出対象物体の輪郭抽出することが可能となる。以上、図7cに示した正マッチングの測定結果、および図13cに示した逆マッチングの測定結果から、以下の事項が導かれる。1正マッチングを用いて距離検出を行った場合、物体の影の領域については、適正に距離情報が得られる。しかしながら、視差により受光光学系200がスクリーンに照射されたドットパターンを一部撮像できない領域については、エラーの他、距離が誤測定され、物体の輪郭抽出が困難となる。2逆マッチングを用いて距離検出を行った場合、物体の影の領域については、距離情報を得ることができないものの、距離検出結果が略一様にエラーとなり、物体の輪郭抽出が容易となる。また、視差により受光光学系200がスクリーンに照射されたドットパターンを一部撮像できない領域については、適正に距離情報が得られる。このように、逆マッチングを用いて距離検出を行った場合の方が、全体としてのエラー発生率が高くなるが、距離が誤測定されにくく、物体の輪郭抽出が容易となる。したがって、特に、物体検出装置のように、物体の動きの検出を主目的とするような場合には、逆マッチングを用いた距離検出手法が好適である。以上、本実施の形態によれば、実測画像上のドットパターンに基づいて、基準画像上のドットパターンが照合されるため、視差により、受光光学系200がスクリーンに照射されたドットパターンを一部撮像できない領域についても、適正に距離情報を得ることができる。また、本実施の形態によれば、影の領域について、距離情報を得ることができないものの、距離検出結果を略一様にエラーとすることができる。したがって、検出対象物体全体の輪郭抽出を容易に行うことができる。また、本実施の形態によれば、エラーの情報として、取得可能な距離の範囲の極値が設定されるため、エラーの領域を削除しなくても、物体の輪郭を適正に抽出することができる。すなわち、エラーの情報として、取得可能な距離の範囲の極値が設定されるため、検出対象物体に対応する領域と、この領域に隣接するエラーの領域と、背景の領域との間に距離の段差を持たせることができ、この段差を検出することで、検出対象物体の輪郭を抽出することができる。たとえば、図13cにおいては、Er2の領域が極値を持つことにより、Er2の領域と、これに隣接する左右の領域との間に、画素ずれ量階調の段差が現れる。この段差を検出することで、検出対象物体の左側の輪郭を抽出することができる。以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記の他に種々の変更が可能である。たとえば、上記実施の形態では、検出対象とする全ての領域について、逆マッチングを用いて距離検出を行ったが、一部の領域についてのみ逆マッチングを用いて距離検出を行ってもよい。前述の如く、視差の関係上、受光光学系200が撮像できない領域は、検出対象物体から右側の方向X軸正方向において、発生しやすい。したがって、たとえば、図16a、bに示すように、検出対象物体が撮像領域の略中央に位置するような場合は、右半分の領域について、逆マッチングを用い、左半分の領域について、正マッチングを用いて距離検出を行ってもよい。こうすると、受光光学系200が撮像できない領域で、逆マッチングが用いられやすく、検出対象物体の影となる領域で、正マッチングが用いられやすいため、全体として距離検出のエラー発生率を減少させることができる。しかし、検出対象物体が人物のような複雑な形状の場合、検出対象物体の左部分でも、受光光学系200が撮像できない領域が発生し得るたとえば、図中、人物の右手周辺部等。受光光学系200が撮像できない領域で、正マッチングが用いられると、距離が誤検出され、一部の輪郭の抽出が不適正となる惧れがある。したがって、本変更例よりも、上記実施の形態のように、検出対象とする全ての領域について、逆マッチングを用いたほうが、検出対象物体全体の輪郭の抽出に適している。また、上記実施の形態では、隣り合うセグメント領域が互いに重なるように、セグメント領域が設定されたが、左右に隣り合うセグメント領域が、互いに重ならないように、セグメント領域が設定されてもよく、また、上下に隣り合うセグメント領域が、互いに重ならないように、セグメント領域が設定されてもよい。また、上下左右に隣り合うセグメント領域のずれ量は、1画素に限られるものではなく、ずれ量が他の画素数に設定されても良い。さらに、上記実施の形態では、セグメント領域の大きさが15画素×15画素が設定されたが、検出精度に応じて、任意に設定可能である。また、上記実施の形態では、基準画像上において、X軸負方向とX軸正方向の所定の範囲内でセグメント領域の探索が行われたが、たとえば、基準画像上のX軸方向の全領域でセグメント領域の探索が行われてもよい。また、上記実施の形態では、距離検出のエラー判定として、最も照合率の高いRsadと、その次に照合率が高いRsadとの差分が閾値を超えているかに基づいて、エラーが判定されたが、最も照合率の高いRsadが所定の閾値を超えているかに基づいて、エラーが判定されてもよい。また、上記実施の形態では、セグメント領域と比較領域のマッチング率を算出する前に、セグメント領域と比較領域に含まれる画素の画素値を2値化したが、CMOSイメージセンサ240によって得られた画素値をそのまま用いて、マッチングしてもよい。また、上記実施の形態では、CMOSイメージセンサ240によって得られた画素値をそのまま2値化したが、画素値について、所定の画素の重みづけ処理、および背景光の除去処理、等の補正処理を行った後に、2値化してもよい。また、上記実施の形態では、三角測量法を用いて距離情報が求められ、メモリ26に記憶されたが、物体の輪郭抽出を主目的とするような場合は、三角測量法を用いた距離を演算せずに、セグメント領域の変位量画素ずれ量が距離情報として取得されてもよい。また、上記実施の形態では、実測画像上に、実測画像のサイズよりも小さい所定の範囲の領域が参照パターン領域として設定されたが、実測画像と同じサイズで参照パターン領域が設定されてもよい。なお、この場合、参照パターン領域の左端もしくは右端のセグメント領域に対応する探索範囲は、基準画像上にドットパターンが照射されない範囲を含むこととなるため、エラーとなりやすいが、その他の領域については、上記実施の形態同様、適正に距離情報を取得することができる。また、上記実施の形態では、投射光学系100に、FMD150が用いられたが、FMD150は省略されてもよい。また、上記実施の形態では、目標領域に照射されるレーザ光の波長帯以外の波長帯の光を除去するためにフィルタ230を配したが、たとえば、目標領域に照射されるレーザ光以外の光の信号成分を、CMOSイメージセンサ240から出力される信号から除去する回路構成が配されるような場合には、フィルタ230を省略することができる。また、アパーチャ210の配置位置は、何れか2つの撮像レンズの間であってもよい。また、上記実施の形態では、受光素子として、CMOSイメージセンサ240を用いたが、これに替えて、CCDイメージセンサを用いることもできる。さらに、投射光学系100および受光光学系200の構成も、適宜変更可能である。また、情報取得装置1と情報処理装置2は一体化されてもよいし、情報取得装置1と情報処理装置2がテレビやゲーム機、パーソナルコンピュータと一体化されてもよい。本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。"