前面板と、データ電極、誘電体層および隔壁を有した背面板とを対向配置し、前記データ電極の厚みが5μm以上であり、前記隔壁が前記誘電体層と接する領域に凹み部が形成され、前記隔壁の幅方向の、前記隔壁と前記誘電体層とが接する距離L2が、前記隔壁の底部幅W2よりも1μm以上長い、プラズマディスプレイパネル。前記誘電体層は、ずり速度1.01/sの粘度が10Pas以上であり、かつずり速度1.01/sの粘度をずり速度100.01/sの粘度値で割った数値が2.5以上となるペーストによって形成した、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。背面板に、データ電極、誘電体層および隔壁を形成する、プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記誘電体層を形成するペーストは有機溶剤を含み、前記有機溶剤の沸点が270°C以下であり、前記誘電体層を形成するペーストを塗布し、乾燥する工程では、15°C/min以上の速度で昇温し、150°C以上を超える温度で8分以上保持する、プラズマディスプレイパネルの製造方法。ところで、PDPにおいては、近年、高効率化、高精細化のために放電を仕切る壁である隔壁を細くすることが望まれている。しかしながら底部幅45μ以下の細幅形成においては、設置幅が1μ細くなるだけでも、隔壁形成におけるパターニングの際のアルカリ現像にて密着を維持できず剥れてしまう不良が発生し歩留まりが低下してしまう。本発明では、パネル表示面から見た実効的な幅は変えず、下地である背面誘電体層との設置面積を拡大し隔壁形成時の密着力を向上させ、隔壁設置部幅が45μという細幅の隔壁を歩留まり低下なく形成することを可能とする。これにより高効率、高精細なプラズマディスプレイを提供することを目的とする。上記目的を達成するPDPは、前面板と、データ電極、誘電体層および隔壁を有した背面板とを対向配置し、前記データ電極の厚みが5μm以上であり、前記隔壁が前記誘電体層と接する領域に凹み部が形成され、前記隔壁の幅方向の、前記隔壁と前記誘電体層とが接する距離L2が、前記隔壁の底部幅W2よりも1μm以上長い。ここで、前記誘電体層は、ずり速度1.01/sの粘度が10Pas以上であり、かつずり速度1.01/sの粘度をずり速度100.01/sの粘度値で割った数値が2.5以上となるペーストによって形成することが望ましい。また、本発明のPDPの製造方法は、背面板に、データ電極、誘電体層および隔壁を形成する、PDPの製造方法であって、前記誘電体層を形成するペーストは有機溶剤を含み、前記有機溶剤の沸点は270°C以下であり、前記誘電体層を形成するペーストを塗布し、乾燥する工程では、15°C/min以上の速度で昇温し、150°C以上を超える温度で8分以上保持することを特徴とする。本発明によれば、隔壁設置部幅45μという細幅の隔壁を歩留まり低下なく形成することを可能とし、高効率、高精細なプラズマディスプレイを提供することが可能となる。以下、本発明の一実施の形態によるPDPについて、図1~図2を用いて説明するが、本発明の実施の態様はこれに限定されるものではない。まず、PDPの構造について図1を用いて説明する。図1に示すように、PDPは、ガラス製の前面基板1と背面基板2とを、その間に放電空間を形成するように対向配置することにより構成されている。前面基板1上には表示電極を構成する走査電極3と維持電極4とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極3および維持電極4を覆うように誘電体層5が形成され、誘電体層5上には保護層6が形成されている。また、背面基板2上には誘電体層7で覆われた複数のデータ電極8が設けられ、その誘電体層7上には井桁状の隔壁9が設けられている。また、誘電体層7の表面および隔壁9の側面に蛍光体層10が設けられている。そして、走査電極3および維持電極4とデータ電極8とが交差するように前面基板1と背面基板2とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、PDPの構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。上記、PDPの作製方法についての一例を以下に述べる。まず前面基板1上に電極形成用の感光性ペーストをスクリーン印刷法等により形成する。その後、露光現像を行うことで表示電極のパターン形成を行う。表示電極のパターン形成の後、それを覆うように誘電体層5をスクリーン印刷法あるいはコート塗布を用いて形成、焼成を行う。さらにその上に蒸着法等によってMgOなどの保護層6を形成する。背面基板2上にデータ電極8用の感光性ペーストをスクリーン印刷法により形成し、その後露光、現像によりデータ電極8のパターン形成をする。そしてデータ電極8上に誘電体層7をスクリーン印刷法やコート塗布法によって形成し、その上に井桁状あるいはストライプ状の隔壁9を形成するために感光性のペーストを数回に分けてコート塗布法によって形成し、露光を行う。この際に、ペーストの塗布回数と露光パターンによって少なくとも2段以上の段差を持った構造を形成することができる。現像によるパターン形成後、焼成を行う。焼成後に隔壁9内部にRGBの蛍光体層10をディスペンサー法などで配置し、高温雰囲気下で乾燥を行う。上記方法で作製された前面基板1および背面基板2をそれぞれの膜面が向き合うように配置し、封着を実施する。この際に背面基板周辺に配置されたフリットガラス等により封止する。その後、背面基板2側に配置された排気孔より基板を加熱しながら排気を行い、ある一定の真空度に到達後、PDP内部にキセノンやネオンなどの希ガスを封入する。ガス封入後に排気管を封止し、PDPを完成させる。次に、本実施の形態によるPDPの特徴部分である背面板断面における背面誘電体層7、データ電極8、隔壁9について詳細に説明する。図2は、本実施の形態におけるPDPと、従来技術におけるPDPの背面板の断面図を示す。図2aは、従来技術における背面板断面を示しており、データ電極8と背面誘電体層7を合わせた厚みをD1、隔壁9下の誘電体層の厚みをD2としたとき、D1とD2が等しい構造となる。このときの隔壁の底部幅W1と背面誘電体層との接する距離L1は等しい。一方で、図2bは、本実施の形態におけるPDP背面板の断面図で、データ電極8と背面誘電体層7を合わせた厚みをD3、隔壁下の誘電体層の厚みをD4としたとき、D1とD2、D3は等しく、D3>D4の関係となる。このとき背面誘電体層との接する距離L2とW2の関係は、L2>W2となる。このような関係にし、D4をD3に対し5μm薄くすることで、W2を45μmとしたときL2は46μmとなり、背面誘電体層との設置面積を拡大することが可能となる。そして隔壁パターン形成時のアルカリ現像にて歩留まりを低下させることなく形成することが可能となる。このようなD3>D4の関係を形成する背面誘電体層の形成方法について次に説明する。本実施の形態では、データ電極の厚みを5μm以上とする。その上に隔壁の下地となる背面誘電体層を塗布する工程において、塗布方法は、スクリーン印刷法やダイコート法を用いて均一膜厚で塗布する。電極の厚み分の段差をそのまま維持するために、本実施の形態では、ずり速度1.01/sの粘度が10Pas以上であり、かつずり速度1.01/sの粘度をずり速度100.01/sの粘度値で割った数値が2.5以上となるチクソ性を持った材料を使用する。ずり速度1.01/sの粘度が10Pasより低い場合、塗布膜がレベリングしていき、D3とD4が等しい方向に近づいてしまう。またずり速度1.01/sの粘度をずり速度100.01/sの粘度値で割った数値が2.5より小さい場合には、印刷膜面が荒れてしまい、所定の膜厚を得ることができない。またその後の乾燥工程において、その形状を維持するために背面誘電体材料に含まれる溶剤は、沸点が270°C以下のものを使用し、15°C/min以上の速度で昇温し、150°C以上を超える温度で8分以上の乾燥を行う。15°C/min未満の速度で昇温すると、塗布膜がレベリングしていき、D3とD4が等しい方向に近づいてしまう。沸点が270°Cより高い溶剤を使用すると同様に塗布膜厚がレベリングしていきD3とD4が等しい方向に近づいてしまう。このような背面誘電体材料とその乾燥を行うことで電極上の背面誘電体層の膜厚と隔壁の直下の背面誘電体層の膜厚の差を5μm以上形成することが可能となる。次にその上に形成する隔壁形成方法について説明する。隔壁形成方法は感光性ペースト方法を用いて形成する。段差を持って形成された誘電体層の上に、隔壁材料を塗布する。誘電体材料とは逆に隔壁に段差を作らないようにするため、ずり速度1.01/sの粘度が10Pasより低い材料を用いるか、その後の乾燥工程にて15°C/min未満の速度で昇温することで塗布膜面レベリングさせて形成する。次にフォトマスクを用いて紫外線露光し、露光部は紫外線硬化させる。非硬化部をアルカリ現像して除去し、隔壁をパターニングする。このようにして誘電体層に段差はあるが、隔壁の高さは均一に形成することが可能となる。次にこれらを500°C以上の高温で焼成し有機成分を除去する。有機成分が除去され無機成分中のガラスが軟化、緻密化することでそれぞれの膜厚が収縮する。特に電極材料が収縮することで、5μm以上あったD3とD4の差は、それ以下となる。以上のように本発明においては、電極上の背面誘電体層の膜厚と隔壁の直下の背面誘電体層の膜厚の差を5μm以上形成することで、その上に形成する隔壁の設置面積を幅1μ分拡大することが可能となり、隔壁設置部幅45μm幅の隔壁を歩留まり低下なく形成することが可能となる。高効率、高精細なPDPを提供することが可能となる。