"板状基板を研磨装置で研磨する研磨加工において、研磨加工中に発生した該板状基板の割れを検知する板状基板の割れ検知方法であって、前記板状基板の一方の面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ貼着工程で前記保護テープが貼着された前記板状基板の一方の面を前記研磨装置に配設されたチャックテーブル支持手段に回転可能に支持されたチャックテーブルに載置して保持する保持工程と、該保持工程で一方の面が前記チャックテーブルに保持された前記板状基板の他方の面に対向して研磨工具が回転可能に装着された研磨手段を配置し、該板状基板を保持した該チャックテーブルと該研磨工具を回転させるとともに、前記研磨装置に配設された加工送り手段によって該研磨手段を該板状基板の該他方の面に向けて垂直に加工送りすることによって該板状基板の該他方の面に該研磨工具を接触させて研磨加工を行う研磨工程と、該研磨工程において、前記研磨工具と前記板状基板との接触によって発生する荷重を前記加工送り手段または前記チャックテーブル支持手段のいずれかに配設された荷重測定手段によって連続的に測定する荷重測定工程と、該荷重測定工程で測定された前記荷重を前記研磨装置に配設された記憶手段に記憶する荷重記憶工程と、該荷重記憶工程で記憶された前記荷重が予め定められた所定の範囲を超えないように前記加工送り手段による前記研磨手段の加工送り量を制御する加工送り量制御工程と、該加工送り量制御工程において、前記荷重が前記予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に研磨加工中の前記板状基板に割れが発生したと判断する判断工程と、を少なくとも含むことを特徴とする板状基板の割れ検知方法。前記判断工程で前記板状基板に割れが発生したと判断した場合は、該板状基板に割れが発生したことを前記記憶手段に記憶する割れ記憶工程と、前記加工送り手段による前記研磨手段の加工送りを停止し、次いで該加工送り手段によって該研磨手段を前記板状基板から離反する向きに移動させる研磨加工中止工程と、前記研磨装置に配設された表示手段に前記板状基板に割れが発生したことを表示する割れ発生表示工程と、前記チャックテーブルから割れの発生した前記板状基板を搬出する搬出工程と、を少なくとも含むことを特徴とする請求項1に記載の板状基板の割れ検知方法。上記特許文献1に記載されるような研磨装置でウェーハを研磨する場合においては、研磨工具の砥石に目詰まりが生じるなどの現象に起因してウェーハに予測し得ない負荷がかかり、ウェーハに割れが発生することがある。研磨加工中にウェーハに割れが発生するとウェーハの研磨面と研磨工具の接触状態に変化が生じ、均一な研磨加工を行うことができないという問題も発生する。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、研磨加工中において板状基板に割れが発生したことを適確に判断することができ、板状基板の割れに速やかに対処することができる板状基板の割れ検知方法を提供することにある。本発明の板状基板の割れ検知方法は、板状基板を研磨装置で研磨する研磨加工において、研磨加工中に発生した該板状基板の割れを検知する板状基板の割れ検知方法であって、前記板状基板の一方の面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ貼着工程で前記保護テープが貼着された前記板状基板の一方の面を前記研磨装置に配設されたチャックテーブル支持手段に回転可能に支持されたチャックテーブルに載置して保持する保持工程と、該保持工程で一方の面が前記チャックテーブルに保持された前記板状基板の他方の面に対向して研磨工具が回転可能に装着された研磨手段を配置し、該板状基板を保持した該チャックテーブルと該研磨工具を回転させるとともに、前記研磨装置に配設された加工送り手段によって該研磨手段を該板状基板の該他方の面に向けて垂直に加工送りすることによって該板状基板の該他方の面に該研磨工具を接触させて研磨加工を行う研磨工程と、該研磨工程において、前記研磨工具と前記板状基板との接触によって発生する荷重を前記加工送り手段または前記チャックテーブル支持手段のいずれかに配設された荷重測定手段によって連続的に測定する荷重測定工程と、該荷重測定工程で測定された前記荷重を前記研磨装置に配設された記憶手段に記憶する荷重記憶工程と、該荷重記憶工程で記憶された前記荷重が予め定められた所定の範囲を超えないように前記加工送り手段による前記研磨手段の加工送り量を制御する加工送り量制御工程と、該加工送り量制御工程において、前記荷重が前記予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に研磨加工中の前記板状基板に割れが発生したと判断する判断工程とを少なくとも含むことを特徴とする。本発明によれば、研磨工程の最中に行われる加工送り量制御工程において、研磨工具と板状基板との接触によって発生する荷重が予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に、板状基板に割れが発生したと判断される。したがって板状基板に割れが発生したことを適確に判断することができ、板状基板の割れに速やかに対処することができる。本発明では、前記判断工程で前記板状基板に割れが発生したと判断した場合は、該板状基板に割れが発生したことを前記記憶手段に記憶する割れ記憶工程と、前記加工送り手段による前記研磨手段の加工送りを停止し、次いで該加工送り手段によって該研磨手段を前記板状基板から離反する向きに移動させる研磨加工中止工程と、前記研磨装置に配設された表示手段に前記板状基板に割れが発生したことを表示する割れ発生表示工程と、前記チャックテーブルから割れの発生した前記板状基板を搬出する搬出工程とを少なくとも含む方法としてもよい。この場合には、板状基板に割れが発生したと判断された後には、研磨手段が板状基板から離反して研磨加工が中止されるとともに、割れの発生表示および割れが発生した板状基板の搬出がなされる。このため、割れが発生している板状基板への研磨加工の続行が回避され、その後の研磨工具による均一な研磨加工を確保することができる。また、次に研磨加工すべき板状基板を速やかに研磨装置に搬入することができ、生産性の向上を図ることができる。本発明によれば、研磨加工中において板状基板に割れが発生したことを適確に判断することができ、板状基板の割れに速やかに対処することができる板状基板の割れ検知方法が提供されるといった効果を奏する。以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。[1]基板図1の符号1は、板状の基板を示している。基板1は、例えばシリコンや化合物半導体等からなる略円板状の半導体ウェーハである。半導体ウェーハの場合には、基板1の表面1aに格子状に配列されたストリートによって複数の矩形状の領域が区画され、これら領域にICやLSI等による電子回路が形成されており、裏面1b側が研削、研磨されて所定厚さに加工される。本実施形態では、基板1の裏面1bを研磨する研磨加工において、研磨加工中に発生した基板1の割れを検知する割れ検知方法であり、以下、その方法を工程順に説明する。はじめに、図1に示すように、基板1の表面1aに、表面1a全体を覆う円形状の保護テープ9を貼着する保護テープ貼着工程。保護テープ9としては、例えば、厚さ100~200μm程度のポリエチレン等の基材の片面に厚さ10~20μm程度のアクリル系等の粘着剤を塗布したテープなどが好適に用いられ、その場合には粘着剤を介して基板1の表面1aに貼着される。次に、図2に示す研磨装置10に、表面1aに保護テープ9を貼着した基板1を搬入して裏面1bを研磨する。以下、研磨装置10の構成と、研磨装置10による研磨動作を説明する。研磨動作中には、一実施形態に係る検知方法が含まれる。[2]研磨装置の構成研磨装置10は直方体状の基台11を有しており、基台11の長手方向一端部図2の奥側の端部には、壁部12が立設されている。図2では、基台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれY方向、X方向およびZ方向としている。基台11上は、Y方向のほぼ中間部分から壁部12側が実際に研磨加工を行う加工エリア11Aとされ、反対側が、加工エリア11Aに加工前の基板1を搬入し、かつ、加工後の基板1を搬出する搬入搬出エリア11Bとされている。a加工エリアの機構加工エリア11Aには矩形状の凹所13が形成されており、この凹所13内には、移動台チャックテーブル支持手段14を介して、真空チャック式の円板状のチャックテーブル70がY方向に移動自在に設けられている。移動台14は、図3に示すように、ベース141上に複数の脚部142を介して円板状の支持板143が設けられたもので、基台11内に配されたY方向に延びる図示せぬガイドレールに、ベース141が摺動自在に取り付けられており、スライド機構15によってY方向に往復移動させられる。複数の脚部142は支持板143の外周部に、周方向に等間隔に配されている。スライド機構15は、ベース141に螺合して連結されたY方向に延びるボールねじ151を図示せぬモータで回転させる構成であり、ボールねじ151がモータで回転することにより、移動台14はベース141とともにボールねじ151の回転方向に応じてY方向に移動するようになっている。ボールねじ151は、その両端部が基台11に固定された軸受152に回転可能に支持されている。チャックテーブル70は、図3に示すように、移動台14の中央にベアリング71を介して回転可能に支持されており、移動台14に設けられた回転駆動機構72によって回転させられる。基板1の保持面であるチャックテーブル70の水平な上面701の直径は基板1よりもやや大きく、基板1はその保持面701に同心状に載置され、チャックテーブル70の回転により自転させられる。移動台14の移動方向の両側には、移動台14の移動路を覆う蛇腹状のカバー15,16が設けられている。これらカバー15,16は、移動台14の移動路に研磨屑等が落下することを防ぐもので、移動台14の移動に伴って伸縮する。チャックテーブル70は、移動台14が壁部12側に移動することにより、所定の加工位置に位置付けられる。その加工位置の上方には、研磨手段20が配置されている。研磨手段20は、壁部12の前面側に、スライダ32およびガイドレール31を介して昇降可能に取り付けられており、加工送り手段30によって昇降させられるようになっている。図3に示すように、研磨手段20は、軸方向が鉛直方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング22と、スピンドルハウジング22内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト23と、スピンドルシャフト23を回転駆動するモータ24と、スピンドルシャフト23の下端に同軸的に固定された円板状のマウント25と、マウント25に着脱可能に取り付けられた研磨工具26とから構成されている。また、スライダ32と壁部12との間には、研磨手段20の送り方向の位置、すなわち高さ位置を検出する研磨手段20の位置検出手段37が配設されている。位置検出手段37としては、例えばリニアスケールとスケールセンサとの組み合わせ等が挙げられる。研磨工具26は、図4に示すように円板状のフレーム261の下面に研磨パッド262が固着されてなるもので、フレーム261の上面に形成された複数のねじ孔263を利用してフレーム261がマウント25の下面に着脱可能に固定される。研磨パッド262は基板1に応じたものが選択され、例えば、フェルト中に砥粒を分散させて適宜なボンド剤で固着成形したフェルト砥石等が用いられる。加工送り手段30は、図3に示すように、スライダ32に螺合して連結されたボールねじ33をモータ34で回転させる構成であり、スライダ32の前面図3の左側の面にはホルダ35が固定されている。ボールねじ33は鉛直方向に延びており、その上下の端部が、壁部12に固定された軸受36に回転自在に支持されている。研磨手段20は、スピンドルハウジング22がホルダ35を介してスライダ32に固定されている。加工送り手段30によれば、ボールねじ33がモータ34で回転駆動されることにより、スライダ32が昇降駆動され、これにより研磨手段20がスライダ32と一体に昇降するようになっている。基板1の研磨は、チャックテーブル70と研磨工具26の双方を回転させながら、加工送り手段30によって研磨手段20を垂直に下降させ、チャックテーブル70に保持されて自転する基板1の裏面1bに研磨パッド262を上から押し付けることによりなされる。研磨手段20による加工位置は、図5に示すように、研磨パッド262の外周縁が、自転する基板1の中心Oで示すを通過する位置に設定され、これにより裏面10b全面が研磨される。なお、図5の基板1および研磨パッド262に示す矢印はそれぞれの回転方向の一例であるが、回転方向はこれに限定はされない。基板1を研磨する際には、研磨パッド262が基板1の裏面1bに押し付けられて接触することにより、荷重が発生する。その荷重は、図3に示すチャックテーブル70を支持する移動台14の複数の脚部142に配設された荷重測定手段40によって連続的に測定される。荷重測定手段40は、垂直方向の圧縮荷重が作用すると荷重に対応した電圧信号を出力するように構成された一般周知の構成のものが用いられる。荷重測定手段40は、各脚部142の上端と支持板143との間に挟まれて配設されており、研磨工具26の研磨パッド262が基板1を押し付けて発生する荷重が、チャックテーブル70、ベアリング71、支持板143を経て荷重測定手段40に伝わる。荷重測定手段40で連続的に測定される荷重測定値は、制御手段50に供給される。この場合、荷重測定手段40の数は脚部142の数に対応しており例えば3つ、制御手段50には、複数の荷重測定手段40の測定値の合計値が供給される。制御手段50は、制御プログラムにしたがって演算処理するCPU51と、制御プログラム等を格納するROM52と、演算結果等を格納する読み書き可能なRAM記憶手段53と、入力インターフェイス54および出力インターフェイス55を備えている。入力インターフェイス54には、荷重測定手段40で連続的に測定される荷重測定値の信号が入力される。また、入力インターフェイス54には、研磨手段20の位置検出手段37からの検知信号も入力される。また、出力インターフェイス55からは、加工送り手段30のモータ34と表示手段80に制御信号が送られる。表示手段80は、例えば点滅式の赤色灯等であって、ON信号が送られると点滅発光し、作業者がONになったことを認識できるようなものが用いられる。また、表示手段80の表示ONと同時に警報音を発する警報手段を併設してもよい。b搬入搬出エリアの機構図1に示すように、搬入搬出エリア11Bには矩形状の凹所18が形成されており、この凹所18内には、昇降自在とされた2節リンク式の水平旋回アーム60aの先端にフォーク60bが装着されたロボット60が設置されている。そして、凹所18の周囲には、上から見た状態で、反時計回りに、カセット61、位置決め台62、水平旋回アーム63aの先端に吸着パッド63bが取り付けられた搬入アーム63、搬入アーム63と同じ構造で、水平旋回アーム64aおよび吸着パッド64bを有する搬出アーム64、スピンナ式の洗浄装置65、カセット66が、それぞれ配置されている。カセット61、位置決め台62および搬入アーム63は、基板1をチャックテーブル70に搬入する系統の手段であり、搬出アーム64、洗浄装置65およびカセット66は、加工後の基板1をチャックテーブル70から搬出する系統の手段である。2つのカセット61,66は同一の構造であるが、ここでは用途別に、搬入カセット61、搬出カセット66と称する。これらカセット61,66は、複数の基板1を積層した状態で収容して運搬可能とするもので、基台11の所定位置にセットされる。搬入カセット61には、上記のように表面に保護テープ9が貼着された研磨加工前の複数の基板1が収容される。ロボット60は、アーム60aの昇降旋回とフォーク60bの把持動作によって搬入カセット61内から1枚の基板1を取り出し、その基板1を、裏面1bを上に向けた状態で位置決め台62上に載置する機能を有する。位置決め台62上に載置された基板1は、一定の搬入位置に位置決めされる。搬入アーム63は、位置決め台62上の基板1を吸着パッド63bに吸着し、アーム63aを旋回させて、チャックテーブル70に基板1を載置する機能を有する。一方、搬出アーム64は、チャックテーブル70上の加工後の基板1を吸着パッド64bに吸着し、アーム64aを旋回させて基板1を洗浄装置65内に移送する機能を有する。洗浄装置65は、基板1を水洗した後、基板1を回転させて水分を振り飛ばし乾燥させる機能を有する。そして、洗浄装置65によって洗浄、乾燥された基板1は、ロボット60によって搬出カセット66内に移送、収容される。搬入アーム63および搬出アーム64により、チャックテーブル70に対して基板1を搬入したり搬出したりする際には、移動台14は搬入搬出エリア11B側に移動されて所定の搬入搬出位置に位置付けられる。研磨手段20による基板1の加工位置は、搬入搬出位置よりも壁部12側に所定距離移動した領域とされ、チャックテーブル70は、移動台14の移動によって、これら加工位置と搬入搬出位置との間を行き来させられる。[3]研磨装置の動作次に、上記研磨装置10によって基板1の裏面1bを研磨する動作を説明する。この動作中に、本発明の研磨方法が含まれる。搬入カセット61内の1枚の基板1がロボット60によって取り出され、位置決め台62上に載置されて所定の搬入位置に位置付けられ、次いで、搬入アーム63により、搬入搬出位置に位置付けられたチャックテーブル70の保持面701上に保護テープ9を介して載置される。基板1は保持面701に同心状に載置され、この後、チャックテーブル70が真空運転されて基板1は保持面701に吸着して保持される保持工程。次いで、移動台14が移動して基板1が加工位置まで送り込まれ、基板1の裏面1bが研磨手段20によって研磨される研磨工程。基板1の研磨は、上述したようにチャックテーブル70と研磨工具26の双方を回転させながら加工送り手段30によって研磨手段20を垂直に下降させ、チャックテーブル70に保持されて自転する基板1の裏面1bに研磨パッド262を上から押し付けることによりなされる。ここで、基板1を研磨している最中においては、常に次の動作がなされる。まず、研磨工具26と基板1との接触によって発生する荷重が、移動台14に配設された荷重測定手段40によって連続的に測定される荷重測定工程。荷重測定手段40によって連続的に測定される荷重測定値は、制御手段50のRAM53に記憶される荷重記憶工程。さらに制御手段50では、RAM53に記憶された荷重が予め定められた所定の範囲を超えないようにモータ34に信号を送り、加工送り手段30による研磨手段20の下方への加工送り量を制御する加工送り量制御工程。例えば適正な研磨状態における荷重が100N程度であるとすると、予め定められた所定の範囲の荷重とは、例えば100±10Nと設定される。このように制御手段50で加工送り手段30による研磨手段20の加工送り量が制御されることにより、研磨パッド262は適正な荷重で基板1に押し付けられる。所定の研磨時間が経過したら、加工送り手段30によって研磨手段20が上方に退避させられ、次いでチャックテーブル70の回転が停止されるとともにチャックテーブル70が搬入搬出位置に戻される。そしてチャックテーブル70への基板1の吸着保持が解除されてから、搬出アーム64によって基板1がチャックテーブル70から取り上げられて洗浄装置65内に移送され、洗浄装置65内で水洗、乾燥処理される。次いで、基板1はロボット60によって搬出カセット66内に移送、収容される。以上が1枚の基板1に対して研磨加工を施し、この後、洗浄して回収するサイクルであり、このサイクルが繰り返し行われる。そして搬入カセット61内の全ての基板1に対して処理が終わったら、基板1は搬出カセット66ごと次の工程に移される。以上が適切に研磨が終了する動作であるが、上記研磨工程において荷重測定手段40により測定されRAM53に記憶される荷重が、上記の予め定められた所定の範囲を超えて減少した時には、研磨加工中の基板1に割れが発生したと判断される判断工程。基板1は保護テープ9を介してチャックテーブル70に保持されているため、基板1に割れが発生すると、割れて強度が減った部分が研磨手段20で部分的に押されて保護テープ9に沈み、そのため荷重が抜けるといった現象が起こり、測定される荷重が減少する。このような理由から、荷重が減少した時には基板1に割れが発生したと判断される。このように基板1に割れが発生したと判断された場合は、基板1に割れが発生したことが制御手段50のRAM53に記憶され割れ記憶工程、これと同時に、加工送り手段30による研磨手段20の加工送りが停止し、研磨手段20が上方に移動して基板1から離反させられ、研磨動作が中止される研磨加工中止工程。また、制御手段50から表示手段80にON信号が送られて表示手段80が表示の状態となる割れ発生表示工程。例えば表示手段80が上記点滅式赤色灯であれば、点滅発光する。作業者はこの表示手段80の表示ONにより、基板1に割れが発生したことを認識する。一方、加工エリア11Aでは、研磨の中止に続いてチャックテーブル70が加工位置から搬入搬出位置に戻され、チャックテーブル70への吸着、保持が解除された基板1が搬出アーム64によって取り上げられ、洗浄装置65内に移送される。そしてここでは洗浄装置65での洗浄は行われず、基板1はロボット60によって搬出カセット66内に移送、収容される。割れが発生した基板1は作業者により搬出カセット66のどこに収容されたかが確認され、次の工程に移される際に別の処理がなされる。[4]割れ検知方法の作用効果上記一実施形態によれば、研磨工程の最中に行われる加工送り量制御工程において、研磨工具26の研磨パッド262と基板1との接触によって発生する荷重が予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に、基板1に割れが発生したと判断している。したがって基板1に割れが発生したことを適確に判断することができ、基板1の割れに速やかに対処することができる。また、基板1に割れが発生したと判断された後には、研磨手段20が基板1から離反して研磨加工が中止されるとともに、割れの発生を表示手段80によって作業者が知ることができ、また、これと同時に割れが発生した基板1の搬出が行われる。このため、割れが発生している基板1への研磨加工の続行が回避される。仮に、そのまま割れが発生した基板1を研磨した場合には、割れた部分によって研磨パッド262が損傷し、損傷したまま次々に後続の基板1を研磨すると、基板1の均一な研磨加工ができないおそれがある。しかし、本実施形態では割れが発生したと判断されたら研磨は速やかに回避されて研磨パッド262は割れた基板1から離反するため、その後の研磨工具26による均一な研磨加工が確保される。また、次に研磨加工すべき基板1を速やかに研磨装置10に搬入することができるため、生産性の向上を図ることができる。上記実施形態の研磨装置10では、研磨工具26が基板1に押し付けられて発生する荷重を連続的に測定する荷重測定手段40は、チャックテーブル70に配設されているが、荷重測定手段40は、図6の変更例に示すように、チャックテーブル70ではなく加工送り手段30の方に配設されていても、同様にその荷重を測定することができる。図6に示す加工送り手段30は、ホルダ35の下方に配設されてスピンドルシャフト23から荷重の反発を受ける円板状の荷重受け板38を有しており、この荷重受け板38とホルダ35との間に、複数例えば3つの荷重測定手段40が挟まれて配設されている。複数の荷重測定手段40は、周方向に等間隔に配されている。この構成によると、研磨工具26の研磨パッド262が基板1を押し付けられて発生する荷重は、研磨工具26、マウント25、スピンドルシャフト23、荷重受け板38を経て荷重測定手段40に伝わる。そして各荷重測定手段40で連続的に測定される荷重測定値の合計値が、制御手段50の入力インターフェイス54に入力される。このように研磨手段20側に荷重測定手段40を配設する場合としては、例えばチャックテーブル70の移動量が大きかったり、複数のチャックテーブル70が回転式のターンテーブル上に設置されていたりして特開2007-305628号参照、荷重測定手段40への配線の取り回しが困難になる場合などが挙げられ、比較的配線を簡素化することができることから好適な構成とされる。"