"液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と、第1電極、該第1電極上に設けられた圧電体層及び該圧電体層上に設けられた第2電極を有し、前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電アクチュエーターと、を具備し、前記圧電体層が、100面に優先配向するペロブスカイト構造を有し、前記第2電極側の前記圧電体層の100面に由来するX線の回折ピーク位置2θが、前記第1電極側の前記圧電体層の100面に由来するX線の回折ピーク位置2θよりも小さいことを特徴とする液体噴射ヘッド。前記圧電体層は、鉛、チタン及びジルコニアを含むことを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッド。前記圧電体層は、前記第1電極側から前記第2電極側に向かって、100面に由来するX線の回折ピーク位置2θが、徐々に漸小していることを特徴とする請求項1又は2記載の液体噴射ヘッド。前記圧電体層の前記第1電極側と第2電極側とで、100面に由来するX線の回折ピーク位置2θの差が、0.038度以上であることを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。請求項1~4の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。第1電極と、該第1電極上に設けられた圧電体層と、該圧電体層上に設けられた第2電極と、を具備し、前記圧電体層が、100面に優先配向したペロブスカイト構造を有し、前記第2電極側の前記圧電体層の100面に由来するX線の回折ピーク位置2θが、前記第1電極側の前記圧電体層の100面に由来するX線の回折ピーク位置2θよりも小さいことを特徴とする圧電アクチュエーター。このような特許文献1に代表される圧電アクチュエーターでは、駆動しても圧電体層にクラック等の破壊が発生しない圧電アクチュエーターが望まれている。なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに用いられる圧電アクチュエーターだけではなく、液体噴射ヘッド以外に用いられる圧電アクチュエーターにおいても同様に存在する。本発明はこのような事情に鑑み、圧電体層の破壊を抑制して耐久性を向上した液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電アクチュエーターを提供することを課題とする。上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と、第1電極、該第1電極上に設けられた圧電体層及び該圧電体層上に設けられた第2電極を有し、前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電アクチュエーターと、を具備し、前記圧電体層が、100面に優先配向するペロブスカイト構造を有し、前記第2電極側の前記圧電体層の100面に由来するX線の回折ピーク位置2θが、前記第1電極側の前記圧電体層の100面に由来するX線の回折ピーク位置2θよりも小さいことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。かかる態様では、圧電アクチュエーターの駆動時に圧電体層にクラック等の破壊が発生するのを抑制することができる。ここで、前記圧電体層は、鉛、チタン及びジルコニアを含むことが好ましい。これによれば、低い駆動電圧で高い圧電特性を得ることができる圧電アクチュエーターを実現できる。また、前記圧電体層は、前記第1電極側から前記第2電極側に向かって、100面に由来するX線の回折ピーク位置2θが、徐々に漸小していることが好ましい。これによれば、さらに圧電体層の破壊を抑制することができる。また、前記圧電体層の前記第1電極側と第2電極側とで、100面に由来するX線の回折ピーク位置2θの差が、0.038度以上であることが好ましい。これによれば、圧電体層のクラック率を著しく低く抑えられる。さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる態様では、耐久性及び信頼性を向上した液体噴射装置を実現できる。また、第1電極と、該第1電極上に設けられた圧電体層と、該圧電体層上に設けられた第2電極と、を具備し、前記圧電体層が、100面に優先配向したペロブスカイト構造を有し、前記第2電極側の前記圧電体層の100面に由来するX線の回折ピーク位置2θが、前記第1電極側の前記圧電体層の100面に由来するX線の回折ピーク位置2θよりも小さいことを特徴とする圧電アクチュエーターにある。かかる態様では、圧電アクチュエーターの駆動時に圧電体層にクラック等の破壊が発生するのを抑制することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。実施形態1図1は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図、図2aは図1の平面図、図2bは図2aのA-A′線断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では結晶面方位が110面のシリコン単結晶基板からなる。流路形成基板10の一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には酸化ジルコニウムZrO2等からなる絶縁体膜55が形成されている。流路形成基板10には、一方の面とは反対側の面となる他方面側から異方性エッチングすることにより、圧力発生室12が形成されている。そして、複数の隔壁11によって区画された圧力発生室12が複数のノズル開口21が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室12の並設方向、又は第1の方向と称する。また、第1の方向と直交する方向を第2の方向と称する。各圧力発生室12の第2の方向の一端部側には、連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14及び連通路15を介して連通されている。すなわち、流路形成基板10には、圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15からなる液体流路が設けられている。連通部13は、後述する保護基板30のマニホールド部31と連通して圧力発生室12の列毎に共通のインク室となるマニホールド100の一部を構成する。流路形成基板10には、各圧力発生室12のインク供給路14とは第2の方向の反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。本実施形態では、流路形成基板10にノズルプレート20を接着剤で接着した。一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、第1電極60と圧電体層70と第2電極80とが、成膜及びリソグラフィー法により積層形成されて、圧電アクチュエーター300を構成している。ここで、圧電アクチュエーター300は、第1電極60、圧電体層70及び第2電極80を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部320という。本実施形態では、第1電極60を圧電アクチュエーター300の共通電極とし、第2電極80を圧電アクチュエーター300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び第1電極60が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜50及び絶縁体膜55を設けずに、第1電極60のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。また、本実施形態の圧電体層70としては、第1電極60上に形成される電気機械変換作用を示す強誘電性セラミックス材料からなるペロブスカイト構造の結晶膜ペロブスカイト型結晶が挙げられる。圧電体層70の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛PZT等の強誘電性圧電材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。具体的には、チタン酸鉛PbTiO3、チタン酸ジルコン酸鉛PbZr,TiO3、ジルコニウム酸鉛PbZrO3、チタン酸鉛ランタンPb,La,TiO3、ジルコン酸チタン酸鉛ランタンPb,LaZr,TiO3又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛PbZr,TiMg,NbO3等を用いることができる。本実施形態では、圧電体層70として、チタン酸ジルコン酸鉛PZTを用いた。もちろん、圧電体層70の材料としては、鉛、チタン、ジルコニウムを含む圧電材料に限定されず、非鉛系の圧電材料であってもよい。圧電体層70の厚さについては、製造工程でクラックが発生しない程度に厚さを抑え、且つ十分な変位特性を呈する程度に厚く形成する。例えば、本実施形態では、圧電体層70を5μm以下の厚さで形成した。また、圧電体層70は、結晶面方位が100面に優先配向している。なお、X線回折強度分布は、X線回折広角法XRDによって圧電体層70を測定すると、100面、110面及び111面等に相当する回折強度のピークが発生する。そして、本発明で結晶が100面に優先配向しているとは、全ての結晶が100面に配向している場合と、ほとんどの結晶例えば、90以上が100面に優先配向している場合と、を含むものである。また、圧電体層70は、第1電極60側の当該圧電体層70の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θに対して、第2電極80側の当該圧電体層70の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θが小さくなっている。すなわち、圧電体層70は、厚さ方向第1電極60から第2電極80に向かう方向において、100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θが徐々に異なるように設けられている。本実施形態では、圧電体層70の第2電極80側の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θは、21.92度以上、21.95度以下であるのが好ましい。これに対して、圧電体層70の第1電極60側の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θは、21.95度より大きく、22.00度以下であるのが好ましい。なお、圧電体層70は、ゾル-ゲル法、MODMetalOrganicDecomposition法、スパッタリング法又はレーザーアブレーション法等のPVDPhysicalVaporDeposition法等で形成することができる。そして、圧電体層70は、例えば、製造時のゾルの組成や熱処理温度などを調整することで上述した結晶特性、すなわち、X線回折強度分布の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θを調整して形成することができる。具体的には、例えば、ゾル-ゲル法又はMOD法で圧電体層70を形成する場合、まず、圧電体層70となる材料の有機物を含むゾルを塗布する塗布工程。次に、塗布したゾルを所定温度に加熱して一定時間乾燥させて圧電体前駆体膜を形成する乾燥工程。次に、乾燥した圧電体前駆体膜を所定温度に加熱して一定時間保持することにより脱脂する脱脂工程。なお、ここで言う脱脂とは、圧電体前躯体膜の有機成分を、例えば、NO2、CO2、H2O等として離脱させることであり、圧電体前駆体膜が結晶化しない程度に、すなわち、非晶質の圧電体前駆体膜を形成することを言う。次に、脱脂した圧電体前駆体膜を所定温度に加熱して一定時間保持することによって結晶化させ、圧電体層70を形成する焼成工程。そして、塗布工程、乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程を繰り返し行うことで、複数層の圧電体層70を形成することができる。ちなみに、塗布工程、乾燥工程、脱脂工程を複数回繰り返し行った後、複数の脱脂した圧電体前駆体膜を同時に焼成するようにしてもよい。そして、本実施形態の圧電体層70のように、第1電極60側の当該圧電体層70の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θに対して、第2電極80側の当該圧電体層70の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θを小さくするには、繰り返し行う焼成工程を第1電極60側から第2電極80側に向かって高い温度で行うようにすればよい。すなわち、1層目の圧電体膜の焼成温度に比べて、最終層の圧電体膜の焼成温度を高くすればよい。ここで、圧電体層70は、焼成温度が高くなると100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θが小さくなる傾向があるからである。ただし、1層目の圧電体膜の焼成温度と、最終層の圧電体膜の焼成温度との差は100°C以下とするのが好ましい。1層目の圧電体膜の焼成温度と、最終層の圧電体膜の焼成温度との差が100°Cよりも高いと、最終層の焼成時に1層目の圧電体膜のX線回折強度分布の回折ピーク位置2θも変化してしまい、第1電極60側と第2電極80側とで回折ピーク位置2θの差が小さくなってしまうからである。ちなみに、第2電極80側の圧電体膜を焼成した際に、第1電極60側の圧電体膜も同時に加熱されて回折ピーク位置2θが著しく小さくなることは考え難い。これは、圧電体膜は、一度焼成して結晶化してしまうと、特性変化が起こりにくいからである。たとえ、第2電極80側の圧電体膜を焼成した際に、第1電極60側の圧電体膜も同時に加熱されて回折ピーク位置2θが小さくなったとしても、両者には差が生じるため特に問題はない。なお、上述した例では、焼成工程時の温度について説明したが、温度だけではなく、所定温度で加熱する時間についても同様のことが言える。すなわち、圧電体層70は、焼成時間が長くなれば100面に由来する回折ピーク位置2θは小さく、焼成時間が短ければ回折ピーク位置2θは大きくなる傾向を有する。ここで、上述のように圧電体層70の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θが、第1電極60側に比べて第2電極80側が小さいとは、上述した製造方法のように、塗布工程、乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程を繰り返し行って複数層の圧電体膜を積層した圧電体層70を形成する場合、1層目の圧電体膜を形成した後の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θに比べて、最終層の圧電体膜を形成した後の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θが小さくなっていることを言う。例えば、圧電体層70として、12層の圧電体膜を積層した場合、1層目の圧電体膜を焼成した後の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θと、12層目の圧電体膜を焼成した後の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θとは図3に示すような回折ピーク位置2θを示す。また、ここで、焼成温度を変化させた場合の回折ピーク位置2θの測定結果を図4及び図5に示す。なお、図4では、1層目の圧電体膜を焼成した温度焼成温度を700°C、720°C、740°C、800°Cとした場合の1層目の圧電体膜のX線回折強度分布の回折ピーク位置2θを測定したグラフであり、図5は、12層目の圧電体膜を焼成した温度焼成温度を700°C、740°C、800°Cとした場合の12層目の圧電体膜のX線回折強度分布の回折ピーク位置2θを測定したグラフである。図4及び図5に示すように、焼成温度が高い方がX線回折強度分布の回折ピーク位置2θは小さくなり、焼成温度が低い方がX線回折強度分布の回折ピーク位置2θは大きくなることが分かる。そして、図4及び図5に示すように、1層目の圧電体膜であっても、12層目の圧電体膜であっても、圧電体膜の積層状態に関係なく、焼成温度が高ければ100面に由来する回折ピーク位置2θが小さくなることが分かった。このことから、繰り返し行う焼成工程を第1電極60側から第2電極80側に向かって高い温度で行えば、圧電体層70の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θを第1電極60側から第2電極80側に向かって徐々に小さくすることができる。なお、圧電体層70を形成する際のゾルの組成を変更することでも、回折ピーク位置2θを調整することができる。具体的には、圧電体層70を形成するゾルに添加するマンガンMnやニッケルNiの添加量を調整することで回折ピーク位置2θを調整することができる。ここで、複数のサンプルについて、圧電体膜形成工程を12回繰り返し行った際の、1層目の圧電体膜を形成した後の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θと、12層目の圧電体膜を形成した後の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θとを測定し、各圧電アクチュエーターを繰り返し駆動した際のクラックの発生の有無を測定した。圧電アクチュエーターの駆動は、35V、30億パルスで行った。また、クラックの発生率は、図1に示す1つのチップ上に360個の圧電アクチュエーターを設け、圧電体層にクラックが発生した割合を測定した。この結果を図6に示す。図6に示すように、圧電体層の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θの第1電極60側と第2電極80側との差が大きい方が圧電体層にクラックが発生し難い。特に、圧電体層の第1電極60側と第2電極80側との100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θの差を0.38度以上とすることで、クラック率が2以下と著しく低く抑えられる。以上のことから、圧電体層70の100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θを第1電極60側に比べて第2電極80側を小さくすることで、圧電アクチュエーター300を駆動した際の圧電体層70のクラックを抑制して、信頼性の高いインクジェット式記録ヘッドを実現できる。特に、圧電体層70の第1電極60側と第2電極80側との100面に由来するX線回折強度分布の回折ピーク位置2θの差を0.38度以上とすることで、殆どクラックの発生しない圧電アクチュエーター300を実現することができる。さらに、このような圧電アクチュエーター300の個別電極である各第2電極80には、インク供給路14側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜55上にまで延設される、例えば、金Au等からなるリード電極90が接続されている。このような圧電アクチュエーター300が形成された流路形成基板10上、すなわち、第1電極60、絶縁体膜55及びリード電極90上には、マニホールド100の少なくとも一部を構成するマニホールド部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接合されている。このマニホールド部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールド100を構成している。また、流路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、マニホールド部31のみをマニホールドとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板10に圧力発生室12のみを設け、流路形成基板10と保護基板30との間に介在する部材例えば、弾性膜50、絶縁体膜55等にマニホールドと各圧力発生室12とを連通するインク供給路14を設けるようにしてもよい。保護基板30には、圧電アクチュエーター300に対向する領域に、圧電アクチュエーター300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電アクチュエーター保持部32が設けられている。なお、圧電アクチュエーター保持部32は、圧電アクチュエーター300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。そして、各圧電アクチュエーター300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔33内に露出するように設けられている。また、保護基板30上には、信号処理部として機能する駆動回路120が固定されている。駆動回路120としては、例えば、回路基板や半導体集積回路IC等を用いることができる。そして、駆動回路120とリード電極90とは、貫通孔33を挿通させたボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線121を介して電気的に接続されている。保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料の面方位110のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料、例えば、ポリフェニレンサルファイドPPSフィルムからなり、この封止膜41によってマニホールド部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料、例えば、ステンレス鋼SUS等で形成される。この固定板42のマニホールド100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、マニホールド100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドIでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、マニホールド100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路120からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加し、弾性膜50、絶縁体膜55、第1電極60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。そして、本実施形態では、繰り返し駆動してもクラック等の破壊を抑制した圧電体層70を有する圧電アクチュエーター300を有するインクジェット式記録ヘッドIとすることで、耐久性が高く信頼性の高いインクジェット式記録ヘッドIを実現することができる。他の実施形態以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、特に圧電アクチュエーター300を覆う保護膜等を設けていないが、圧電アクチュエーター300を覆う耐湿度性の保護膜等を設けるようにしても同様である。また、これら実施形態のインクジェット式記録ヘッドIは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図7は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図7に示すインクジェット式記録装置IIにおいて、複数のインクジェット式記録ヘッドIを有するインクジェット式記録ヘッドユニット1A、1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、このインクジェット式記録ヘッドユニット1A、1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。このインクジェット式記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、インクジェット式記録ヘッドユニット1A、1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになっている。また、上述したインクジェット式記録装置IIでは、インクジェット式記録ヘッドIインクジェット式記録ヘッドユニット1A、1Bがキャリッジ3に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッドIが固定されて、紙等の記録シートSを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを、また液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置を挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド及び液体噴射装置全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや液体噴射装置にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED電界放出ディスプレイ等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、かかる液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にも適用できる。また、本発明は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに搭載される圧電アクチュエーターに限られず、他の装置に搭載される圧電アクチュエーターにも適用することができる。"