被検出ガスが封入されている密閉構造体を加熱する構造体加熱手段と、前記被検出ガスによって吸収される波長の赤外線を透過し前記構造体加熱手段によって加熱された前記密閉構造体から放射される赤外線を受ける光学フィルタと、前記光学フィルタを透過した赤外線を受光し検出信号に変換する赤外線検出手段と、前記赤外線検出手段の出力を表示する信号表示手段とを備える気体検出装置。異なる複数の時刻に赤外線検出手段によって取得されたデータを保存するメモリと、前記異なる時刻に取得されたデータを比較する信号処理手段とをさらに備え、信号表示手段は前記信号処理手段の出力を表示することを特徴とする請求項1に記載の気体検出装置。従来の気体検出装置では、配管などの密閉構造体の亀裂から漏れ出ている気体を検出する場合、赤外光源と赤外線検出手段との間に密閉構造体を配置する必要がある。そのため、密閉構造体の亀裂が赤外光源からの赤外線の照射されない位置に存在する場合や、赤外光源と赤外線検出手段との間に多数の密閉構造体が重なり合っている場合などに、密閉構造体の亀裂から漏れている気体の検出が困難であるという問題があった。本発明は前記のような問題を解決するためになされたもので、密閉構造体の亀裂の位置にかかわらず漏れ出している気体を検出することができる気体検出装置を提供することを目的としている。本発明による気体検出装置は、被検出ガスが封入されている密閉構造体を加熱する構造体加熱手段と、被検出ガスによって吸収される波長の赤外線を透過し構造体加熱手段によって加熱された密閉構造体から放射される赤外線を受ける光学フィルタと、光学フィルタを透過した赤外線を受光し検出信号に変換する赤外線検出手段と、赤外線検出手段の出力を表示する信号表示手段とを備えるものである。本発明によれば、被検出ガスが封入されている密閉構造体を加熱する構造体加熱手段と、被検出ガスによって吸収される波長の赤外線を透過し構造体加熱手段によって加熱された密閉構造体から放射される赤外線を受ける光学フィルタと、光学フィルタを透過した赤外線を受光し検出信号に変換する赤外線検出手段と、赤外線検出手段の出力を表示する信号表示手段とを備えているので、密閉構造体の亀裂の位置にかかわらず、漏れ出している気体を検出することができる。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1による気体検出装置の構成を示す図である。密閉構造体7には被検出ガス8が封入されており、密閉構造体7に亀裂が生じたときなどに被検出ガス8が密閉構造体7の外側に漏れ出しガス漏れが発生する。本発明の実施の形態1による気体検出装置は、密閉構造体7が示された被検出領域において、ガス漏れによって密閉構造体7の外側に漏れ出た被検出ガス8を検出するものである。なお、本発明の実施の形態1における密閉構造体7は、被検出ガス8が密閉された配管やガスタンクなどである。密閉構造体は、必ずしもオーリングやガスケットを使った厳密な密閉状態を実現している必要はなく、被検出ガス8の封入が目的であるものでも良い。構造体加熱手段1は、密閉構造体7を加熱するものである。構造体加熱手段1は、密閉構造体7を加熱するものであればどの様なものでも良く、シーズヒーター、シリコンラバーヒーター、電熱線、ニクロム線、カンタル線などでも良い。また、ヒートガンなどの熱風を吹き付けるものでも良い。また、構造体加熱手段1は、密閉構造体7を全て覆う必要はなく、その一部を覆って、熱伝導によって密閉構造体7全体を加熱しても良い。さらに、構造体加熱手段1に、熱電対、サーミスタなどの温度計測デバイスを組み込み、構造体加熱手段1の温度が所定の温度を維持するようにしても良い。また、温度計測デバイスを密閉構造体7に設置して密閉構造体7の温度を測定し、密閉構造体7の温度が所定の温度になるように構造体加熱手段1を制御しても良い。構造体加熱手段1によって加熱された密閉構造体7からは、その温度に応じた黒体輻射スペクトルが放射される。黒体輻射スペクトルの強度Bλは、物体の温度をT[K]、放射されるスペクトルの波長をλ[μm]、波長λにおける密閉構造体7の放射率をελとすると、以下の式で表される。ここで、hはプランク定数、kはボルツマン定数、cは光速、eはネイピア数である。このスペクトルは、CO2、CO、CH4などのガスが吸収する2~5μm帯、SF6などのフロン系ガスが吸収する8~12μm帯の波長を含んでいるため、これらのガスを検出するための赤外光源として使用することができる。被検出ガス8の濃度をn、被検出ガス8が吸収する光の波長をλ、被検出ガス8が存在する領域に入射する光量をIλ0、被検出ガス8が存在する領域の厚さ光路長をs、光量Iλ0の光が光路長sの被検出ガス8を透過した後の光量をIλs、被検出ガス8に固有な比例乗数をKλとすると、それぞれの関係は以下のように表わすことができる。したがって、濃度の低い微少な気体漏れを検出するためには、式2においてnが小さくなったときに{Iλ0-Iλs}を大きくする必要がある。そのためには、光路長sを長くするか、被検出ガス8が存在する領域に入射する光量Iλ0を増加させる必要がある。密閉構造体7から漏洩した被検出ガス8は拡散するため、光路長sを長くすることは困難である。よって、被検出ガス8が存在する領域に入射する光量Iλ0を増加させる。ここでは、構造体加熱手段1によって加熱された密閉構造体7から放射される黒体輻射スペクトルに注目する。図2は、黒体輻射スペクトルの温度変化の様子を示している。図2に示されているように、室温程度の25°Cにおいても黒体輻射スペクトルは放射されているが、温度上昇とともに光量が増加していることが分かる。よって、密閉構造体7を周囲の温度よりも高温にすることにより、低濃度で光路長が短くなる微少な気体もれも検出することができる。光学フィルタ2は、構造体加熱手段1によって加熱された密閉構造体7から放射されガス漏れ検知領域を通過した赤外線を受ける位置に配置される。また、光学フィルタ2は、被検出ガス8が吸収する波長の赤外線のみを透過するものである。光学フィルタ2は、被検出ガス8が吸収する赤外線の波長に合わせて、選択する。例えば、被検出ガス8がCO2、CO、CH4であれば波長2~5μmの赤外線を吸収するので、光学フィルタ2は波長2~5μmの赤外線のみを透過するものを用いる。SF6、フロン系ガスであれば8~12μmの赤外線を吸収するので、光学フィルタ2は波長8~12μmの赤外線のみを透過するものを用いる。また、背景気体と検出対象気体とを区別するために、検出対象ではない気体の吸収波長帯域を光学フィルタ2の透過帯域から外してもよい。例えば、大気中でSF6を検出する場合は、SF6が吸収する赤外線の波長は10.6μmなので、光学フィルタ2は波長10.6μmの赤外線のみを透過するものを用いる。この場合は、背景気体として例えばCO2が想定されるが、CO2が吸収する赤外線の波長が2~5μmなので、SF6のみを検出することができる。光学フィルタ2は、検出対象となる気体が1種類の場合は1種類のフィルタを使用する。検出対象となる気体が複数ある場合は、光学フィルタ2を複数枚準備し、手動もしくは自動で入れ替えても良い。また、光学フィルタ2を使用する代わりに、干渉計、プリズム、回折格子などを用いて特定波長の光成分を分光しても良い。あるいは、集光レンズや集光ミラーを用いる場合は、これらの表面に特定波長の赤外線のみを透過する膜を蒸着しても良い。赤外線検出手段3は、光学フィルタ2を透過した赤外線を受光し、検出信号に変換する。赤外線検出手段3は、サーモパイル、ポロメーター、焦電素子などの熱型検出素子や、フォトダイオード、フォトトランジスタなどの量子型検出素子などから構成されている。サーモビュアなど2次元配置された赤外線検出素子を用いることで、検出信号を画像データとすることができる。これにより、気体の存在位置や濃度分布を分かりやすく知ることができる。ライン状に1次元配置された赤外線素子を用いて、これを配置されたセンサの短手方向にスキャンすることで、2次元配置された赤外線検出素子と同様の出力信号を得るようにしても良い。また、光学フィルタ2を透過した赤外線を集光するために、赤外線検出手段3の前面に集光レンズや集光ミラーを配置しても良い。信号処理手段4は、赤外線検出手段3からの出力信号を確認しやすいように強調処理などを行い、信号表示手段6に出力する。また、信号処理手段4において赤外線検出手段3からの出力信号を処理するときには、必要に応じて信号をメモリ5に保存する。信号表示手段6では、信号処理手段4から受け取った信号を画像データなどの形で表示する。信号表示手段6に表示された画像を確認することにより、ガス漏れによって密閉構造体7の外側に漏れ出た被検出ガス8を検出することができる。次に、本発明の実施の形態1による気体検出装置の動作について説明する。まず、構造体加熱手段1を動作させて、密閉構造体7を加熱する。構造体加熱手段1は、例えば、ヒーターなどによる直熱加熱、あるいは、ヒートガンなどによる熱風の吹きつけなどにより、密閉構造体7の一部を加熱する。密閉構造体7の一部が加熱されると、熱伝導により密閉構造体7の全体の温度が上昇する。なお、検出対象となる空間が広い場合や外気温が低い場合は、必要に応じて構造体加熱手段1を複数個設置するなどして、密閉構造体7の全体を加熱しても良い。加熱された密閉構造体7からは、表面の輻射率と加熱されたときの温度に応じて、輻射スペクトルとして赤外線が放射される。図3は、図1に示した本発明の実施の形態1による気体検出装置をy軸方向に見たときの位置関係を説明するための図である。図3において、被検出ガス8が密閉構造体7からx方向に漏れ出している。密閉構造体7が構造体加熱手段1に加熱されることにより輻射スペクトルとして赤外線9が放射されており、被検出ガス8が特定波長の赤外線9を吸収している。被検出ガス8に吸収されなかった赤外線9は、光学フィルタ2を通って赤外線検出手段3に届く。図4は、図3に示された本発明の実施の形態1による気体検出装置において、信号表示手段6の出力例を説明するための図である。図4は、図1に示した本発明の実施の形態1による気体検出装置において、x軸方向から撮影したときの出力例である。図4は、信号表示手段6の撮影領域10を示している。図4に示された例では、赤外線検出手段3が赤外線を強く検出した場所が白く表示されている。例えば、密閉構造体7の部分は、赤外線9が放射されているため白い部分11として示されており、被検出ガス8が存在する部分は、被検出ガス8によって特定波長の赤外線が吸収されるため、黒い部分12となって表れる。被検出ガス8の濃度が濃い場合は、黒い部分12の色の濃さも濃くなる。何も無い部分は、赤外線9がそのまま赤外線検出手段3に届くため、白い領域となって表れている。このように、信号表示手段6の出力である図4における黒い部分12の有無を確認することにより、被検出ガス8が漏れ出している場所やその濃度を確認することができる。また、被検出ガス8が間欠的に噴出している場合は、赤外線検出手段3によって、連続して取得したデータ、あるいは、異なる時刻に取得したデータを信号処理手段4を通してメモリ5に保存し、異なる時刻に取得したデータの差分を取ることによりそれぞれのデータを比較することにより、被検出ガス8の噴出の時間的変化を確認することができる。従来の気体検出装置では、例えば、赤外光源と赤外線検出手段3との間に被検出ガス8が封入されている密閉構造体7を配置する。図3では、密閉構造体7の左側に赤外光源が配置されることになる。この場合、赤外光源から放射された赤外線が密閉構造体7によってさえぎられるため、密閉構造体7の部分が黒い部分となって表れる。その結果、図4に示された信号表示手段6の出力において、密閉構造体11の部分が黒く示されることになり、被検出ガス8の存在を示していた黒い部分12を確認することができなくなってしまっていた。また、赤外光源から放射された赤外線が届かない位置に存在する被検出ガス8を検出するためには、密閉構造体7を挟むように赤外光源と赤外線検出手段との両方の位置を変更してガス漏れ検出作業を行う必要があり、作業が非常に大きなものになっていた。本発明の実施の形態1による気体検出装置では、構造体加熱手段1によって密閉構造体7を加熱するため、密閉構造体7から赤外線が放射され、密閉構造体7の赤外線検出手段3の側にわずかに漏れ出した被検出ガス8も検出することができる。また、密閉構造体7そのものから放射される赤外線を用いて被検出ガス8を検出するため、密閉構造体7の細かな傷などから漏れ出している被検出ガス8なども検出することができる。さらに、構造体加熱手段1によって加熱された密閉構造体7に対する光学フィルタ2および赤外線検出手段3の位置を変化させることにより、密閉構造体7の様々な位置にある亀裂を容易に確認することができる。