"地下に埋められるパイプを導くためのポリマーチューブであって、ポリマーチューブと、前記チューブに沿って一定の間隔で配置される複数のRFIDタグと、前記タグの保護層と、を備えるポリマーチューブ。前記RFID無線タグが前記チューブの周囲に巻き付けられるリボン上に位置されることを特徴とする、請求項1に記載のポリマーチューブ。前記無線タグは、ポリマーのシート上に、該シートの端部を前記チューブに溶着する前に位置されることを特徴とする、請求項1に記載のポリマーチューブ。前記無線タグは、前記チューブの1つの母線上に接着される連続テープ上に位置されることを特徴とする、請求項1に記載のポリマーチューブ。予備成形後に直接に接着される無線タグを備えることを特徴とする、請求項1に記載のポリマーチューブ。前記チューブの曲げおよびパッケージングの最中と設置前および設置中に関与される作業の最中とに前記無線タグを保護する保護ポリマー層を更に備えることを特徴とする、請求項2から5のいずれか一項に記載のポリマーチューブ。識別情報、前記チューブの製造プロセスに関連する特性、および、前記チューブの位置を通信するための通信手段を備えることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載のポリマーチューブ。配水パイプライン例えば飲用水、または、ガスパイプライン、あるいは、電気配線または光ファイバを保護するためのパイプラインの実現に適合されることを特徴とする、請求項7に記載のポリマーチューブ。地下パイプラインに専用のポリマーのチューブを製造する方法であって、ポリマーチューブを提供するステップ31と、一連のRFIDタグを備えるリボンを提供するステップ32であって、各RFIDタグが前記テープの軸に対して角度αを成す長手方向軸を有するステップ32と、前記RFIDタグの長手方向軸と前記チューブの軸とを位置合わせするために前記ポリマーチューブの周囲に前記テープを前記角度αに等しい角度で巻回するステップ33と、随意的に保護層で覆うステップ34と、を備える方法。地下パイプラインに専用のポリマーのチューブを製造する方法であって、ポリマーチューブを提供するステップ41と、無線タグを一定の間隔で備えるポリマーシートを提供するステップ42と、前記チューブを前記ポリマーシートで覆って前記端部を位置合わせするステップ43と、前記端部を溶着するステップ44と、随意的に保護の層で覆うステップ45と、を備える方法。地下パイプラインに専用のポリマーのチューブを製造する方法であって、ポリマーチューブを提供するステップ51と、RFIDタグを一定の間隔で有する連続ストリップを提供するステップ52と、前記ストリップを結合するステップ53と、随意的に保護層で覆うステップ54と、を備える方法。地下パイプラインに専用のポリマーのチューブを製造する方法であって、ポリマーチューブを提供するステップ61と、無線ラベルをその形状が前記チューブの曲率半径と一致するように予備成形するステップ62と、前記チューブの母線上に直接に接着するステップ63と、随意的に保護層で覆うステップ64と、を備える方法。前記保護層がポリマー材料から形成されることを特徴とする、請求項9から12のいずれか一項に記載の方法。前記無線タグは、識別情報、製造プロセスの特性、および、前記チューブの位置データを通信するための手段を備えることを特徴とする、請求項9から13のいずれか一項に記載の方法。前記無線タグは、前記チューブにクランプされ、螺着され、接着され、あるいは、溶着され得る別個のパッケージ内に位置されることを特徴とする、請求項1に記載のポリマーチューブ。以下、地下に埋められるようになっているパイプまたはパイプラインの実現のために適合される1つの特定の実施形態について説明する。一般に、給水用、ガス分配用、公衆衛生用、または、電気ケーブルおよび光ファイバの保護用のパイプラインの実現に適したチューブHDPE高密度ポリエチレンの例について考える。特に、標準規格EN1555に従う高密度ポリエチレンPE80またはPE100のチューブから成る加圧下で埋められるパイプを実現するためにポリエチレンから形成される多層パイプの例示的な実施例について考える。パイプラインの検出、更には、パイプラインの識別と共にパイプラインとの情報のやりとりを達成するために、チューブ100には、一連のマーカーまたはRFID無線周波数ID型タグが取り付けられており、これらのマーカーまたはタグは、これが図1に参照符号111,112,113により示されるように、チューブ上に配置されて、一定の間隔で位置される。これらの無線ラベルまたはタグはそれぞれ、表面に位置されるリーダーと情報を送受信できる電子チップと関連付けられるアンテナを有するトランスポンダtransponderを備える。一般に、これが当業者に知られるように、リーダーは誘導共振アンテナを含み、この誘導共振アンテナは、通常は、レジスタrと、キャパシタC1と、誘導素子またはアンテナL1とから成る一連の共振回路により表わされ、該共振回路は、トランスポンダへ情報を送信するように振幅および/または位相が変調された高周波搬送波を発生させるのに適した適切なRF発生器によって励起される。チューブ上の無線タグに位置されるトランスポンダは、その一部として、トランスポンダの電子回路を表わすキャパシタC2および負荷Rと並列に接続される誘導素子またはアンテナL2と直列または並列のいずれかである共振回路を備える。この共振回路は、基地局により生成される高周波磁場を、それがこの磁場に晒されるときに検出する。一般に、チップは、共振回路に備えられるキャパシタC2を組み込む。磁場は、一般に、トランスポンダが完全に独立となるように、トランスポンダの電力供給を確保するのに十分である。ポリマーパイプラインは、それが地下に埋められるときであっても通信できるようになる。特定の実施形態では、パイプが深く-表面下2メートル-埋められるときであっても情報のやりとりを可能にするために、特定の組のRFIDタグが使用され、これらのRFIDタグは、これが後述されるように、湿潤環境の存在にうまく適合される。図2および図3を参照して、最初に、本発明に係る通信可能なチューブを製造する方法の第1の実施形態について説明する。製造プロセスは、図3のチューブ110により表わされるようなHDPEチューブの提供を伴う第1のステップ131から始まる。チューブ10は、参照符号101が付される軸x-x’を有する。その後、第2のステップ132において、例えば一連のRFIDタグ111,112,113を一定の間隔で備えるポリプロピレンから成るリボン120が提供される。なお、111-112-113タグの長手方向軸は、参照符号102が付される軸y-y’により表わされるリボンの長手方向軸に対して所定の角度αを成す。実際には、RFIDタグを有するリボンの配置は、アルミ箔のコーティングをもたらすために使用される巻き付け装置などの従来の巻き付け装置によって達成され得る。巻き付けは当業者に良く知られる工具であり、そのため、以下では説明されない。その後、ステップ133において、プロセスは、図3に示されるように、前述した軸αに軸に沿ってチューブの周囲にリボンを巻回するステップを備える。これにより、巻回作業の完了後に、タグ111,112,113とx-x軸とが完全に一直線に位置合わせされる。タグは、チューブの軸と位置合わせされると、曲げなどの機械的作用に対する抵抗を与える最適な形態を示す。随意的に、ステップ134では、例えばポリマーの外層などの保護層またはコーティングが設けられる。特定の実施形態では、無線ラベルのアンテナへの損傷を防止するようになっているポリプロピレンの層が設けられる。図4は、一定の間隔で一直線に位置合わせされるタグまたはRFIDタグを備えるチューブの第2の実施形態を示している。プロセスは、ステップ141において、ポリエチレンのタイプなどのポリマーチューブを提供するステップを備える。その後、ステップ142において、ポリマー膜が設けられ、該ポリマー膜上に無線ラベルまたはタグが一定の間隔で一直線に位置合わせされる。その後、ステップ143において、チューブには、該チューブの母線上で2つの端部が結合されるようにポリマーシートがコーティングされる。その後、シートは配列上にセットされる。一般に、当業者は、特にチューブが汚染環境内に埋められるようになっているとき、あるいは、更にはチューブが衛生設備の製造を目的とするときには、アルミニウムのシートによるチューブのコーティングを達成するために知られる従来の技術を使用してもよく、その場合、アルミニウムの層が曲げ中に寸法安定性をもたらす。本明細書中に記載される実施形態では、従来のアルミニウムシートを使用せず、ポリマーのシートを使用し、該シート上に、一定の間隔で一直線に位置合わせされる一組の無線ラベルまたはタグが配置される。プロセスの第2の実施形態は、その後、ステップ144で完了し、このステップ中、特に超音波技術によってシートの2つの端部が溶着される。随意的に、ステップ145では、チューブをポリプロピレンなどの保護層でコーティングしてもよい。ここで、図5に関連して、通信可能なチューブを製造する第3の方法について説明する。ステップ151では、ポリマーチューブ、例えばポリエチレンタイプのチューブが提供される。その後、ステップ152において、プロセスは、連続テープその幅は、チューブの全周を完全に覆うようになっていないの提供を含み、該テープ上に、無線ラベルまたはRFIDタグが一定の間隔で離間されて配置される。その後、プロセスは、チューブの母線に沿うテープの結合を成すステップ153に移行する。随意的に、ステップ154では、チューブをポリプロピレンなどの保護層でコーティングすることができる。ここで、図6は、本発明に係る通信チューブを製造する方法の第4の実施形態を示している。プロセスはステップ171を備え、このステップでは、ポリエチレンタイプチューブなどのポリマーチューブが提供される。その後、ステップ162において、プロセスは、タグまたは無線ラベルの形状をチューブの曲率半径に適合させるためにタグまたは無線ラベルの随意的な予備成形に移行する。その後、ステップ163において、プロセスは、ステップ162にしたがって既に予備成形された無線ラベルの、チューブの母線上への直接的な配置へと移行する。プロセスは、その後、ステップ164において、保護層による無線ラベルの随意的なコーティングを含む。ここで、地下パイプラインのために使用されるべきポリマーチューブの実現に完全に且つ好適に役立ち得る無線タグのためのトランシーバの1つの実施形態について更に詳しく説明する。そのようなトランシーバは、本出願人<<commissariataI’EnergieAtomiqueetauxEnergiesAlternativesC.E.A>>により2010年6月15日に出願されたantennaformoistenvironmentと題される仏国特許出願の主題である。なお、湿潤環境あるいは更には水飽和環境では、表面リーダーと無線タグ上に位置されるトランスポンダとの間の通信がかなり減少され得る。確かに、リーダーおよびトランスポンダの共振回路は、一般に、同じ共振周波数ωL1.C1.ω2=L2.C2.ω2=1に調整される。トランスポンダが空気などの環境内に配置されると、トランスポンダを取り囲む媒体の電気的な誘電率は、実質的に、真空の誘電率ω0=8,854.10-12ファラド/メートル、または、比誘電率εr=1である。トランスポンダの共振回路の特性周波数同調、線質係数は、安定しており、それらの公称値にある。逆に、湿潤環境では、水の存在は、トランスポンダを取り囲む環境の電気的な誘電率を非常に高い値に至るまで、すなわち、数十に至るまで大きく変え、これは、空気の誘電率εr=1よりもかなり高い。結果として、トランスポンダアンテナの誘導回路L2の異なる部分間に形成される浮遊キャパシタンスが非常に増大され、したがって、リーダーとトランスポンダとの間の同調が著しく変化し、それにより、線質係数および送信の質遠隔的な給電および通信が大きく損なわれる。タグが貼り付けられる湿潤環境にタグの同調が影響され難くするために、トランスポンダ内に存在する発振回路のインダクタンスに新たな構成が与えられる。特に、全てが同じ共振周波数を有する共振サブアセンブリを形成するための特定の方法でサブアセンブリへと分割される或いは相互に接続される部分の対へと分割されるアンテナが設けられ、各サブアセンブリは、高い誘電率を伴う場合であっても、湿潤環境誘電率に応じた浮遊キャパシタンスを無視できるようにするのに十分な値を有するべく関連するサブアセンブリに関与する容量素子にとって十分に低いインダクタンス値を有する。共振サブアセンブリのそれぞれのインダクタンスの値を減少させることにより、共振回路の容量値を増大させると、結果として、回路の異なる部分に存在する、環境の誘電率に応じた浮遊キャパシタンスに殆ど影響されなくなる。また、タグに含まれるチップの動作のための動力源であるアンテナの端子で得られる電圧のレベルを許容値に維持する。したがって、そのような新規で独創的な構成のおかげにより、アンテナを構成する平面巻線の巻き数の減少を必要とすることなくインダクタンスは、巻き数の平方に伴って変化する、あるいは、更には、ポリマーチューブの凹面に位置されるアンテナのサイズを増大させることなく、インピーダンスの値の減少を達成できる。簡略化された実施形態では、このように形成される共振アンテナの端子が直接に相互接続される。したがって、湿潤環境によってマイナスに変えられない線質係数特性および周波数同調を有する単純な共振器が得られ、そのような共振器は、簡単なマーキング用途に対応できる。電子チップと協働できる実施形態では、誘導共振アンテナと電子チップとの間にマッチング回路を介挿することが必要な場合がある。図7は、特に、地下パイプラインに専用のポリマーチューブに位置される無線タグの実現に適し得る誘導高周波アンテナの一般的な構造を示している。共振サブアセンブリから形成される共振器4ANTは、その例を以下で説明するが、マッチング回路5を介して電子チップ22に接続される。そのようなマッチング回路は、例えば、共振器の巻線と直列なインダクタンス例えば、平面誘導巻線から形成される。容量素子C2は、マッチングに関与するが、図示のようにチップ22に組み込まれてもよい。素子C2はチップ22の電子回路と並列である。インダクタンスL2’は、優先的に、共振誘導アンテナ4と比べて小さいサイズを有する。誘導素子L2’は、過電圧効果を得るために、回路L2’C2が無線周波磁場の周波数に合わされるように選択される。無線周波磁場により誘導される電圧を回収する必要がない誘導素子L2’は、小さいサイズを有するように選択されるのが好ましく、それにより、湿潤環境によって回路L2’C2の共振特性にもたらされる障害は、タグ動作に僅かにしか影響を及ぼさない。以下の説明において、用語アンテナは、共振誘導アンテナ4を指す。図8は、ポリマーチューブ上に位置される無線タグのために使用され得るアンテナの一実施形態の簡略化された斜視図である。図9は、図8の平面Vに沿う断面図である。アンテナ4は、絶縁基板46の2つの表面上の2つの同一の平面導電巻線42,44から形成される。巻線は、互いに上下に垂直に配置される。基板は、例えば、平面アンテナのために現在使用されるタイプの柔軟な絶縁シートである。巻線は、マイクロストリップライン部分を形成する積層された同一の導電トラックのアセンブリを基板のそれぞれの表面上に形成するために、好ましくは一定の間隔で中断され、そのようなマイクロストリップライン部分は、共振サブアセンブリを形成する巻線のレイアウトにしたがって2つずつ隣接して集められる。同じ共振サブアセンブリにおいて、2つのライン部分の導電トラックは、後述する2つの実施形態に係る巻線のレイアウトにしたがって幾何学的な連続ポイントに接続される。共振サブアセンブリは、アンテナ4の端子41に接続される最初のサブアセンブリの一端とアンテナ4の端子43に接続される最後のサブアセンブリの一端との間で巻線のレイアウトにしたがって相互に接続される。接続は、同じ表面上の選択的な接続によって或いは一方の表面から他方の表面への貫通する電気的接続ビアによって行なわれる。図8の実施形態によれば、アンテナは、4つの導電トラックのアセンブリを形成する2つのマイクロストリップライン部分の3つの共振サブアセンブリ52,54,56から形成され、各サブアセンブリは、第2の表面上の2つの第2のトラック526,528,546,548,566,568とは反対側に基板の第1の表面上の2つの第1のトラック522,524,542,544,562,564を備える。各サブアセンブリの第1のマイクロストリップライン部分はそれぞれ、トラック対522および526、542および546、562および566から形成され、また、第2の部分は、トラック対524および528、544および548、564および568から形成される。同じ共振サブアセンブリの同じ表面の2つのトラックは、対応する巻線42または44において幾何学的に交互になっている。したがって、アンテナ4の第1の端子41はトラック522例えば、任意にハーフループを形成するの第1の端部5222に接続され、トラック522の第2の端部5224は、第1のサブアセンブリ52のトラック524の第2の端部5244に接続されることなく対向する。トラック524は、巻線42を継続させ、その第1の端部5242により、第2のサブアセンブリ54のトラック542の第1の端部5422に接続される接続部582。この構造は、第1の巻線42の全てに沿って繰り返される。したがって、第3のサブアセンブリ56のトラック562の第1の端部5622は、サブアセンブリ54のトラック544の端部5442に電気的に接続される接続部584。トラック562の第2の端部5624は、サブアセンブリ56のトラック564の第2の端部5644に接続されることなく対向する。トラック564の第1の端部5642は、アンテナの第2の端部43への接続部によって巻線を終わらせる。第2の表面側では、サブアセンブリ52,54,56の第2のトラック526,528,546,548,566,568に関して同じパターンが繰り返される。しかしながら、トラック526,546,566,528,548,568の第1のそれぞれの端子5262,5462,5662,5282,5482,5682は浮いたままの状態にされる。図8の実施形態において、第1の巻線42のトラック522,542,562の第2のそれぞれの端部5224,5424,5624は、第2の巻線44に形成される対応するサブアセンブリのトラック528,548,568の第2のそれぞれの端部5284,5484,5684に例えば、ビア523,543,563のそれぞれによって接続される。第1の巻線42のトラック524,544,564の第2のそれぞれの端部5244,5444,5644は、第2の巻線44に形成される対応するサブアセンブリのトラック526,546,566の第2のそれぞれの端部5264,5464,5664に接続される。変形例として、接続部582,584が巻線44上にありそれぞれの接続部が端部5462,5282同士および端部5662,5482同士を接続する、また、トラック542,524,562,544の第2の端部5422,5622,5242,5442は浮いたままの状態にされる。したがって、この変形例では、アンテナの端子がトラック526,568の端部5262,5682に対応する。両方の表面は、電子回路チップ22が場合により介挿されるマッチング回路5と共に表面上に配置された後、絶縁ワニス482,484図6でコーティングされる。アセンブリは、その後、パイプ3の外表面上に配置される例えば、接着される。最後に絶縁膜49がアセンブリ上に配置される。各共振トラックサブアセンブリ52,54,56が2つのライン部分間でメビウス型接続を表わすことが考慮され得る例えば、2つの同軸なライン部分とのメビウス型接続について記載する、1974年5月に電磁適合性ElectromagneticCompatibilityに関するIEEE議事録で公開されたP.H.Duncanによる論文AnalysisoftheMoebiusLoopMagneticFieldSensor参照。その後、異なる共振サブアセンブリがインボリュート形状を成して端と端を接続して幾何学的に配置され、2つの隣接するサブアセンブリ間の電気的な接続が好ましくは単一の導電レベルで行なわれる。このサブアセンブリを隣接するサブアセンブリに対して或いはアンテナ4の端子41,43に対して接続する2つの電気接続部間には、同じサブアセンブリを介した電気的導通が存在しない。図10は、ポリマーチューブのための無線タグを実現するために使用され得るアンテナのサブアセンブリの第1のタイプの断面図である。図10Aは、図10のサブアセンブリの等価電気回路図を示している。第1の導電レベルまたは巻線に形成されるそれぞれの第1のトラック542または544は、その第2の端部によって、および、接続部543,545のそれぞれによって、他のレベルまたは巻線の他の第1のトラックの垂直上側の第2のトラック548または546に接続される交差接続。トラック542,544の第1の端部は、隣接するサブアセンブリ52,56のアクセス端子にそれぞれ接続される、サブアセンブリへのアクセスの端子を規定する。トラック546,548の第1の端部は浮いたままの状態にされる。電気的な観点から、また、図10Aに示されるように、そのようなサブアセンブリの等価電気回路図は、値L54のインダクタンスと値C54のキャパシタとを電気的に直列に配置することに相当する。インダクタンスL54は、サブアセンブリ54の導電トラックのつながりと等価な単一の導電トラックのインダクタンスこの等価トラックと他のサブアセンブリと同じ方法で関連付けられる等価トラックとの間の相互インダクタンスを表わす。キャパシタC54は、第1のレベルのトラック542,544と第2のレベルのトラック546,548との間のサブアセンブリ54のトラックによって形成されるキャパシタンスを表わす絶縁基板46の電気的な誘電率を考慮に入れる。アンテナを形成するために異なる共振回路が電気的に直列に接続される。共振サブアセンブリ54のインピーダンスは、この実施形態導電トラックの抵抗損失と誘電損失とを無視するでは、Z=jL54ω1/jC54ωである。図11は、第2の実施形態に係るサブアセンブリの断面図である。この第2の実施形態によれば、第1の巻線のトラック542,544の第2のそれぞれの端部は浮いたままの状態にされ接続されず、また、同じサブアセンブリの第2の巻線のトラック546,548の第2のそれぞれの端部は相互に接続される接続部57。残りの部分は、第1の実施形態に対して変更されない。電気的な観点から、また、図11Aに示されるように、トラックが2つの実施形態において同じ長さを有すると仮定すると、図11および図11Aの実施形態は、値L54の誘導素子と値C54/4の容量素子との直列接続に相当する。この場合、L54およびC54は、図10Aとの関連で規定されたサブアセンブリ54のインダクタンスおよびキャパシタンスを表わす。この実施形態における一対の部分のインピーダンス導電トラックの抵抗損失と誘電損失とを無視するは、Z=jL54ω1/jC54/4ωである。この実施形態は、等価キャパシタンスを減少させるが、各サブアセンブリにおいて相互接続ビアを回避する。前述した2つの実施形態が組み合わされてもよい。特定の提供されたアンテナ構造は、所定の同調周波数において、小さい値の誘導サブアセンブリ、したがって、高い値のキャパシタンスと関連付けられるしたがって、湿潤環境に影響される浮遊キャパシタンスの変化に影響されにくい誘導サブアセンブリを形成できるようにする。したがって、誘電体厚がうまく利用され、それにより、無視できないキャパシタンス150pFよりも大きいを形成できる。このとき、長さは、各サブアセンブリが同調を順守するように、すなわち、LCω2=1図10Aの実施形態に係るサブアセンブリ54においてはL54C54ω2、また、図11Aの実施形態に係るサブアセンブリ54においてはL54C54/4ω2となるようにアンテナの動作周波数に適合される。アンテナを寸法付けるために概算規則を使用することができる。これを達成するために、単位インダクタンスL0が、2つの巻線42,44の平行な結合と等価な巻線のインダクタンスを巻き数巻線42,44に共通の巻き数の二乗で割った値と等しくなるように考慮される。一般的なキャパシタンスC0も、絶縁基板46の電気的な誘電率を考慮に入れて、第1のレベルのトラックと第2のレベルのトラックとの間に構成される総キャパシタンスと等しくなるように考慮される。巻線の1巻きごとにn個の共振サブアセンブリが一定の間隔で分布される場合、順守されるべき概算規則は、第1の実施形態図10ではL0C0ω/n2=1であり、第2の実施形態図11ではL0C0/4ω/n2=1である。共振サブアセンブリが複数の巻回を成す場合には、巻き数が考慮に入れられる。例えば、2つを上回る巻回の場合には、n=1/2が選択される。アンテナ4の等価インピーダンスは、各サブアセンブリのインピーダンスZの直列接続から推定され得る。磁場内に配置されるときにアンテナ4によって回収される電圧は、電圧源がその等価インピーダンスと直列に挿入されることを考慮して、アンテナに接続される負荷にしたがって計算されてもよい。この電圧源の値は、巻線42,44の並列結合と等価な巻線中に無線周波磁場により誘導される起電力に対応する。したがって、導電素子の長さおよび容量値を1つの或いは他の実施形態のサブアセンブリの分布にしたがって変えることができるのが分かる。この場合、容量素子の値をもはや無視できず、アンテナは、その環境に起因する障害に殆ど影響されない。また、アンテナを形成するこの方法は、電気回路を分割できるとともに、電流が一様な態様振幅および位相で循環できない非常に長い長さを有する誘導素子を回避する。確かに、対の相互接続は、同じ共振周波数の幾つかの共振回路を直列接続することに相当する。回路インダクタンスの値が小さくなればなるほど、浮遊キャパシタンスによる電流ドリフトが小さくなる。異なるサブアセンブリは、各サブアセンブリが場合により介挿されるキャパシタとの共振関係を順守すれば、必ずしも同じ長さを有さない。キャパシタは、異なるサブアセンブリ間に介挿されてもよい。しかしながら、厚さに悪影響を及ぼすのを回避するためには、基板46の厚さを変えることが好ましい。図8に示される実施形態では、使用される厚さが以下の程度の大きさを有することが好ましい。基板46:200μm未満;巻線42,44を形成するための導電層:50μm未満、例えば35μm;ワニス482,484:数十μm程度;膜49:最大で数百μm、好ましくは100μm未満そのような厚さは変わる場合があるが、形成されるトランスポンダが、特に薄い好ましい実施形態では、1mm未満の厚さ一方で、湿潤環境の存在に起因する浮遊キャパシタンスの変化に影響されにくいのが分かる。特定の実施形態では、13.56MHz周波数での動作に適合される図5に示されるようなアンテナが、100μm厚を有する基板上に、以下の特性サブアセンブリ間の長さ変化を無視するを有して基板のそれぞれの表面上に5つの長方形ループの形態を成して、42.5pF/cm2キャパシタンスを伴って形成された。ループサイズ:50mmごとに約210mm;基板上に配置される銅トラックの幅1.82mm;インダクタンスL0=300nH;キャパシタンスC0=1,850pF、すなわち、第1の実施形態ではC54=185pF、第2の実施形態ではC54=370pFC54/4=93pFアンテナ、したがってトランスポンダの実際の形成は、先に与えられた機能表示に基づき、薄い柔軟な支持体上での集積回路の形成における現在の製造技術を使用することにより、当業者の能力の範囲内である。特に、図5および図7の実施形態におけるレベル間の相互接続の形成は、各巻線のトラックのそれぞれの端部をオフセットすることを要する場合がある。前述した製造プロセスは、その内側に一組の無線タグを備えるポリマーチューブを形成するために使用できる。しかしながら、これが図12a~図12cに示されるように、クランプされ、螺着され、接着され、あるいは、溶着され得るパッケージ内に無線タグが位置される他の実施形態を考慮してもよい。無線タグを組み込むポリマーチューブの利点ポリエチレンが信頼性の理由から既に幅広く存在するガス産業部門において、本発明は、地下ネットワークの安全性を向上させるという明らかな理由のため、ガス配給業者の持続的な需要、すなわち、表面からの位置特定および追跡可能性に対する適切な応答を与える。したがって、本発明は、地下に埋められるポリマーパイプに大きな利点を与える。これは、第1に、それらのパイプの位置を特定でき、第2に、通信できるからである。これらのパイプラインは、表面から利用できるようになる、識別情報、特性、位置などの情報をやりとりできる可能性を達成する。追跡可能性が大きく高められる。パイプを検出できる能力は、オペレータに安全性を与える。ポリマーパイプを-原位置で-位置決めするという問題は、ガス爆発の大きな原因である。追跡可能性は、マップの想定し得る更なる情報の容易な更新を可能にし、高性能パイプを可能にする。"