内側開口部を画定する平面リング形状を有する熱伝導性ベースと、熱伝導性ベース上に配置された発熱体と、発熱体の上方に配置された断熱センターコア又はRFシールドを含む蓋ヒーターアセンブリ。断熱センターコアは、熱伝導性ベースの内側開口部全域に亘って配置されている請求項1記載の蓋ヒーターアセンブリ。発熱体の上に配置された断熱材を含む請求項1記載の蓋ヒーターアセンブリ。発熱体と断熱材の間にRFシールドが配置された請求項3記載の蓋ヒーターアセンブリ。断熱センターコアはRF透過材料から形成される請求項1~4のいずれか1項記載の蓋ヒーターアセンブリ。断熱センターコアは貫通して形成された複数の冷却孔を有する請求項1~5のいずれか1項記載の蓋ヒーターアセンブリ。断熱センターコアは伝導性コアの中心に対して、熱伝導性ベースの近くにより多くの開口部を有する請求項5又は6記載の蓋ヒーターアセンブリ。複数の冷却孔は、断熱センターコアの中央領域近傍に位置する複数の内孔と、断熱センターコアの外側領域近傍に位置する複数の外孔を含み、複数の内孔は複数の外孔よりも小さい請求項7記載の蓋ヒーターアセンブリ。RFシールドはギャップが内部に形成された平面リングである請求項1~8のいずれか1項記載の蓋ヒーターアセンブリ。RFシールドはアルミニウムから形成されている請求項9記載の蓋ヒーターアセンブリ。RFシールドは、発熱体と接地導体が、発熱体の近くでプラズマを発火させ維持するための一対の容量性電極を形成することを可能にする請求項1~10のいずれか1項記載の蓋ヒーターアセンブリ。チャンバー本体と、チャンバー本体の処理容積を囲むチャンバー蓋と、処理容積内に配置された基板支持体と、チャンバー蓋を介して処理容積内でガスにRF電力を結合させるように構成されたチャンバー蓋の上方に配置されたコイルアセンブリと、請求項1~11のいずれか1項記載の蓋ヒーターアセンブリを含むプラズマ処理システム。蓋ヒーターアセンブリとコイルアセンブリは、コイルアセンブリの磁場が実質的に蓋ヒーターアセンブリの熱伝導性ベースによって画定された内側開口部の内側に向けられるように配置されている請求項12記載のプラズマ処理装置。