"回路基板を固定する基板固定装置と、電気部品を保持する部品保持具を有し、その部品保持具によって保持された電気部品を前記基板固定装置に固定された回路基板上に装着するための装着ヘッドと、その装着ヘッドが取り付けられたヘッド取付体と、そのヘッド取付体を移動させることによって、前記基板固定装置に固定された回路基板の表面に沿って前記装着ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、前記基板固定装置に固定された回路基板の表面をその回路基板の上方から撮像するための基板撮像装置と、前記装着ヘッドが有する前記部品保持具に保持された電気部品をそれの下方から撮像するための部品撮像装置と前記装着ヘッドまたは前記ヘッド取付体に配設され、少なくとも前記基板撮像装置と前記部品撮像装置との一方を支持するとともに、その一方を、それが前記部品保持具の下方に位置する保持具下方位置と、その位置から退避させられた退避位置との間で移動可能な撮像装置移動装置とを備えた電気部品装着機。前記撮像装置移動装置が、前記基板撮像装置と部品撮像装置との一方を、その一方が前記保持具下方位置に位置する状態において、上下方向に変位可能な上下方向変位機構を有する請求項1に記載の電気部品装着機。当該電気部品装着機が、当該電気部品装着機の制御を司る制御装置を備え、その制御装置が、前記部品保持具によって保持された電気部品が、前記基板固定装置によって固定された回路基板におけるその電気部品が装着される部位である装着部位の上方に位置する状態において、前記撮像装置移動装置を制御して、前記基板撮像装置および前記部品撮像装置の各々を前記保持具下方位置に位置させ、前記基板撮像装置および前記部品撮像装置の各々が前記保持具下方位置に位置する状態において、前記基板撮像装置および前記部品撮像装置を制御して、前記装着部位および前記部品保持具によって保持された電気部品を撮像させる装着前撮像制御部と、前記基板撮像装置によって撮像された前記装着部位の撮像データと、前記部品撮像装置によって撮像された前記電気部品の撮像データとに基づいて、それら装着部位と電気部品との相対位置ズレ量を把握するズレ量把握部と、そのズレ量把握部によって把握された前記装着部位と電気部品との相対位置ズレ量に基づいて、その電気部品をその装着部位に装着する際の装着位置についての補正量を決定する補正量決定部と、前記撮像装置移動装置を制御して、前記基板撮像装置および前記部品撮像装置の各々を前記退避位置に位置させ、前記装着ヘッドおよび前記ヘッド移動装置を制御して、前記補正量決定部によって決定された前記補正量に基づく装着位置の補正を行いつつ、前記部品保持具によって保持された電気部品を前記装着部位に装着する装着制御部とを有する請求項2に記載の電気部品装着機。前記部品保持具によって保持された電気部品が、下面に1以上のバンプを有するとともに、前記回路基板の前記装着部位に、前記1以上のバンプがそれぞれ載置される1以上のランドが形成されており、前記ズレ量把握部が、前記装着部位と電気部品との相対位置ズレ量として、前記1以上のランドと前記1以上のバンプとの相対位置ズレ量を把握するように構成された請求項3に記載の電気部品装着機。前記制御装置が、前記部品保持具によって保持された電気部品が前記装着部位に装着された後に、前記撮像装置移動装置を制御して、前記基板撮像装置を前記保持具下方位置に位置させ、前記基板撮像装置を制御して、前記装着部位に装着された電気部品を撮像させる装着後撮像制御部と、前記基板撮像装置によって撮像された前記装着部位に装着された電気部品の撮像データに基づいて、その電気部品の装着位置を確認する装着位置確認部とを有する請求項3または請求項4に記載の電気部品装着機。前記部品保持具によって保持された電気部品が、下面に1以上のバンプを有するとともに、前記回路基板の前記装着部位に、前記1以上のバンプがそれぞれ載置される1以上のランドが形成されており、前記ズレ量把握部が、前記部品撮像装置によって撮像された前記電気部品の撮像データに基づいて、その電気部品の輪郭と前記1以上のバンプとの相対位置ズレ量をも把握するように構成され、前記装着位置確認部が、その把握された前記電気部品の輪郭と1以上のバンプとの相対位置ズレ量を加味しつつ、前記装着部位に装着された電気部品の装着位置を確認するように構成された請求項5に記載の電気部品装着機。前記補正量決定部が、前回以前に装着された電気部品について前記装着位置確認部によって確認された装着位置に関するデータを参照して、前記補正量を決定するように構成された請求項5または請求項6に記載の電気部品装着機。下面に1以上のバンプを有する電気部品を、撮像装置によって撮像して、その電気部品の下面の撮像データを取得する部品下面撮像データ取得工程と、その部品下面撮像データ取得工程において取得された前記電気部品の下面の撮像データを基に、撮像データ処理装置によって、その電気部品の輪郭と前記1以上のバンプとの相対位置ズレ量を把握するズレ量把握工程と、前記1以上のバンプがそれぞれ載置される1以上のランドが形成された回路基板の装着部位に、前記電気部品を装着する部品装着工程と、その部品装着工程において回路基板に装着された前記電気部品を、撮像装置によって撮像し、その電気部品の上面の撮像データを取得する部品上面撮像データ取得工程と、その部品上面撮像データ取得工程において取得された前記電気部品の上面の撮像データを基に、撮像データ処理装置によって、前記ズレ量把握工程において把握されたその電気部品の輪郭と1以上のバンプとの相対位置ズレ量を加味しつつ、その電気部品の回路基板に対する装着位置を確認する装着位置確認工程とを含む電気回路製造方法。より高い精度が部品装着に求められる中、発明者は、上述した電気部品,回路基板表面の撮像に関する手法や装着位置の確認に関する手法を改善することで、電気部品装着機や電気回路製造方法の実用性を高めることができるとの知見を得た。本発明は、この知見に基づくものであり、実用性の高い電気部品装着機および電気回路製造方法を提供することを課題とする。上記課題を解決するため、本発明の電気部品装着機は、所定の撮像装置移動装置、つまり、装着ヘッド若しくはその装着ヘッドが取り付けられた部分に配設されるとともに、少なくとも基板撮像装置と部品撮像装置との一方を支持し、その一方を、それが部品保持具の下方に位置する保持具下方位置と、その位置から退避させられた退避位置との間で移動可能な撮像装置移動装置を備えたことを特徴とする。また、上記課題を解決するため、本発明の電気回路製造方法は、バンプを有する電気部品を撮像してその電気部品の輪郭とバンプとの相対位置ズレ量を把握し、その相対位置ズレ量を加味して、装着後における電気部品の装着位置の確認を行うことを特徴とする。上記本発明の電気部品装着機によれば、回路基板の装着部位の上方に電気部品が位置する状態において、その装着部位の上方からの撮像データと電気部品の下方からの撮像データとの少なくとも一方を取得することができ、撮像データの取得後に基板撮像装置と部品撮像装置との一方を退避させることで、装着ヘッドをヘッド移動装置によって移動させることなく、取得した撮像データに基づいてその電気部品をその装着部位に装着することができる。その結果、精度の高い部品装着を行うことが可能となる。さらに、本発明の電気部品装着機では、部品保持具を基板固定装置によって固定された回路基板の装着部位の上方に移動させる際、撮像装置移動装置に支持された基板撮像装置と部品撮像装置との一方が、装着ヘッドとともにヘッド移動装置によって移動させられ、その移動させられた状態において、撮像装置移動装置によって、保持具下方位置と退避位置との間で移動させることで、基板撮像装置と部品撮像装置との一方を適正に保持具下方位置に位置させることが可能となる。そのことは、部品装着の精度を高めることに寄与している。また、本発明の電気部品製造方法によれば、下面にバンプを有する電気部品に対して、装着前に把握した輪郭とバンプとの相対位置ズレ量を加味することで、装着後にそれの輪郭に基づいた装着位置の確認を精度よく行うことができる。以下、請求可能発明を実施するための形態として、請求可能発明の電気部品装着機および電気回路製造方法の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、請求可能発明は、下記実施例の他、上記発明の態様の項に記載された形態を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の形態で実施することができる。≪電気部品装着システムの構成≫図1は、実施例の電気部品装着機を含んで構成される電気部品装着システムを示しており、このシステムは、ベースモジュール10と、ベースモジュール10上に並んで配置された8つの作業モジュール12a,12b以下、作業モジュール12と総称する場合があるとを含んで構成されている。作業に供される回路基板以下、単に基板と言う場合があるは、上流側図における手前側の作業モジュール12から下流側図における奥側の作業モジュール12に向かって搬送され、順次、各作業モジュール12による作業が行われ、当該システムによる作業が完了する。ちなみに、本システムでは、8つの作業モジュール12のうちの上流側の7つが、基板に電気部品以下、単に部品と言う場合があるを装着する装着モジュール12aとされており、最下流に位置する1つものが、装着モジュール12aによる部品装着の結果を検査する検査モジュール12bとされている。7つの装着モジュール12aの各々が、実施例の電気部品装着機として機能し、1つの検査モジュール12bが、装着結果検査機として機能する。なお、このシステムの上流側には、基板の表面にクリームはんだをスクリーン印刷するはんだ印刷機が、下流側には、部品が装着された基板を加熱するためのリフロー炉が、それぞれ配置され、それらによって電気回路製造ラインが構成される。したがって、図に示す電気部品装着システムは、電気回路製造における一部の作業を実行するものとなる。図2は、外装パネルを外した状態の装着モジュール12aを示しており、この図を参照しつつ説明すれば、装着モジュール12aは、ベース14と、ベース14に上架されたビーム16と、ベース14に配設された基板コンベア装置18と、当該モジュール12aの正面側においてベース14に交換可能に取り付けられてそれぞれが部品供給装置として機能する複数の部品フィーダ20と、基板コンベア装置18と複数の部品フィーダ20との間においてベース14に固定されたベース固定式の部品カメラ22と、複数の部品フィーダ20のいずれかから供給される部品を保持してその部品を基板Sに装着するために離脱させる装着ヘッド24a作業ヘッド24の一種であると、ビーム16に配設されて装着ヘッド24aを移動させるヘッド移動装置26とを含んで構成されている。基板コンベア装置18は、基板を搬送するトラックレーンを2つ有しており、各トラックに基板を上流側から搬入し、各トラックから下流側に搬出する。基板コンベア装置18は、各トラックの下部に昇降可能な支持テーブルを有しており、所定の位置にまで搬入された基板Sは、上昇した支持テーブルによって支持され、その位置において固定される。つまり、基板コンベア装置18は、装着作業において基板Sを所定の作業位置に固定する基板固定装置として機能する。基板コンベア装置18は、各作業モジュール12に配設されているため、当該システムは、2レーンで部品装着を実施可能とされている。ちなみに、基板コンベア装置18による基板の搬送方向である基板搬送方向は、図に示すX方向Y方向,Z方向とともに矢印で図示である。ヘッド移動装置26は、図3に示すように、いわゆるXY型移動装置であり、Y方向移動装置28とX方向移動装置30とによって構成されているX方向,Y方向,Z方向は、それぞれ図に矢印で示す。詳しく説明すれば、Y方向移動装置28は、ビーム16に固定された1対のYガイド32と、1対のYガイド32に案内されるYスライド34と、Yスライド34を移動させるYスライド移動機構36とを含んで構成されている。そして、X方向移動装置30は、Yスライド34に固定された基体38と、基体38に固定された1対のXガイド40と、1対のXガイド40に案内されるXスライド42と、Xスライド42を移動させるXスライド移動機構44とを含んで構成されている。装着ヘッド24aは、ヘッド取付体として機能するXスライド42に、脱着可能に取り付けられている。このような構成により、ヘッド移動装置26は、装着ヘッド24aを、部品フィーダ20の部品供給部位と基板コンベア装置18に固定された基板Sとにまたがって、それらの上方において、その基板Sの表面に沿って厳密には、基板Sの表面に平行な一平面内において移動させる図2を参照のこと。装着ヘッド24aは、いわゆるインデックス型の装着ヘッドであり。図4aに示すように、それぞれが、部品保持具として機能して負圧の供給圧力が大気圧よりも低下させられることを意味するによって部品を下端部において吸着保持する8つの吸着ノズル48を有しており、それらは、リボルバ50に保持されている。リボルバ50は、間欠回転し、特定位置最も正面側の位置に位置する1の吸着ノズル48が、ノズル昇降装置によって、昇降可能、つまり、上下方向Z方向に移動可能とされている。特定位置に位置する吸着ノズル48は、下降した際に、負圧が供給されることによって、部品を保持し、また、負圧の供給が断たれることで、吸着保持している部品を離脱させる。つまり、装着ヘッド24aは、部品フィーダ20にて、順次8つの部品を保持し、基板Sにて、順次8つ部品を装着可能とされているのである。ちなみに、8つの吸着ノズル48の各々は、ノズル回転装置によって、自身の軸線以下、ノズル軸線という場合がある回りに、つまり、ノズル軸線を中心に回転させられるようになっており、当該装着ヘッド24aは、各吸着ノズル48によって保持されている部品の回転位置回転姿勢,方位と言うこともできるを、変更調整することが可能とされている。本作業モジュール12は、作業ヘッド24を交換可能であり、装着ヘッド24a以外の別の種類の作業ヘッド24をも取り付けることができる。図4bに示す装着ヘッド24bは、取付可能な作業ヘッド24の一例であり、いわゆるシングルノズル型の装着ヘッドである。この装着ヘッド24bは、部品保持具としての吸着ノズル52が1つだけ設けられている。一度に1つの部品しか吸着保持することができないが、比較的大きな部品をも吸着保持可能とされている。この装着ヘッド24bも、ノズル昇降装置,ノズル回転装置を備えており、吸着ノズル52は、部品の保持離脱の際に昇降させられ、かつ、部品の回転位置の変更調整のためにノズル軸線回りに回転させられる。なお、作業ヘッド24の交換は、レバー54の操作によって、ワンタッチで行えるようにされている図3参照。複数の部品フィーダ20の各々は、部品供給装置として機能する。その各々には、部品保持テープ複数の部品がテープに保持されたものであり、部品テーピングとも呼ばれるが捲回されたリールが、セットされ、各々は、その部品保持テープを間欠的に送り出すことによって、所定の部品供給部位において、順次、部品を1つずつ供給する。なお、装着モジュール12aは、複数の部品フィーダ20に代えて、いわゆるトレイ型の部品供給装置をも取付可能とされている。部品撮像装置として機能するベース固定式の部品カメラ22は、比較的視野の広い固定焦点型のカメラであり、吸着ノズル4852によって部品を保持した装着ヘッド24a24bが、部品フィーダ20から基板コンベア装置18によって固定された基板Sに移動させられる際に、その部品を下方から撮像する。装着モジュール12aには、ヘッド取付体として機能する上記Xスライド42の下部に、撮像ユニット60が取り付けられている。撮像ユニット60は、図5に示すように、上下視野カメラ62と、Xスライド42に固定されるとともに上下視野カメラ62を支持しつつ移動させるカメラ移動装置64とを含んで構成されている。上下視野カメラ62は、概して、比較的厚みの小さな直方体形状をなしており、吸着ノズル48に吸着保持された部品をそれの下方から撮像する部品撮像装置としての部品カメラと、基板Sの表面をそれの上方から撮像する基板撮像装置としての基板カメラとが一体化されたものである。詳しく説明すれば、上下視野カメラ62は、図6に内部構造を示すように、部品カメラ本体66と、基板カメラ本体68と、2対のプリズムセット70とを有し、それらは、筐体72に内蔵されている。上方から上部受光部74を通って受光した光図の網掛矢印は、2対のプリズムセット70の一方を構成するプリズム70a,70bによって部品カメラ本体66に導かれ、一方、下方から下部受光部76を通って受光した光図の白抜矢印は、2対のプリズムセット70の他方を構成するプリズム70c,70dによって基板カメラ本体68に導かれる。部品カメラ本体66および基板カメラ本体68は、それぞれが固定焦点レンズを有する固定焦点型のカメラであり、それぞれが撮像素子CCDを有し、その撮像素子によって得られた信号に基づく撮像データを取得するように構成されている。つまり、上下視野カメラ62では、部品カメラ本体66,プリズム70a,70b,上部受光部74を含んで、部品カメラ78が、基板カメラ本体68,プリズム70c,70d,下部受光部76を含んで、基板カメラ80が、それぞれ構成されているのであり、撮像ユニット60では、それら部品カメラ78と基板カメラ80との両者が、カメラ移動装置64によって支持されているのである。なお、本上下視野カメラ62では、上部受光部74における部品カメラ78の光軸線と、下部受光部76における基板カメラ80の光軸線とが、互いに一致させられている。つまり、上下視野カメラ62は、それら光軸線が一軸線上において互いに背向するように構成されているのである。撮像装置移動装置として機能するカメラ移動装置64は、図5に示すように、上下視野カメラ62を前後方向Y方向に進退させる前後方向進退機構82と、上下方向Z方向に変位させる上下方向変位機構84とを含んで構成されている。図示は省略するが、前後方向進退機構82,上下方向変位機構84の各々は、駆動源としての電磁モータを有し、そのモータが制御されることによって任意の位置に上下視野カメラ62を位置させる。具体的には、前後方向進退機構82により、上下視野カメラ62は、部品カメラ78および基板カメラ80の各々が、厳密に言えばそれぞれの受光部である上部受光部74および下部受光部76の各々が、前述の特定位置に位置させられている吸着ノズル48の下方本装着モジュール12aでは真下に位置する保持具下方位置と、その保持具下方位置から退避すべく最も後退させられた退避位置との間で、直線的に進退させられる図における白抜矢印。換言すれば、カメラ移動装置64は、部品カメラ78と基板カメラ80に共通して設定された1つの保持具下方位置に、それら部品カメラ78と基板カメラ80を一体的に移動させるように構成されており、部品カメラ78と基板カメラ80との一方が保持具下方位置に位置するときには、他方も保持具下方位置に位置する。ちなみに、図5では、上下視野カメラ62が退避位置に位置する状態が実線で示されており、保持具位置下方位置に位置する状態が2点鎖線で示されている。一方、詳しい説明は省略するが、上下視野カメラ62は、それが前後方向におけるいずれの位置に位置する場合であっても、上下方向変位機構78により、例えば部品カメラ78および基板カメラ80のピント調節を目的として、若干の範囲内において上下に変位させられる図の太い矢印。なお、上下視野カメラ62の上部受光部74および下部受光部76の各々を囲むようにして、撮像対象物である部品,基板に対して光を照射するために、LEDを光源とするリングストロボ86が付設されている。撮像ユニット60を側面から見た図を、図7に示す。この図は、インデックス型の装着ヘッド24aに代えて、シングルノズル型の装着ヘッド24bを取り付けた装着モジュール12aの側面視である。この図においては、図5と同様に、部品カメラ78および基板カメラ80が退避位置に位置する状態が実線で示されており、また、保持具下方位置に位置している状態が2点鎖線で示されている。本撮像ユニット60は、比較的厚みの小さな上下視野カメラ62を採用しているため、図から解るように、装着ノズル52が部品Pを吸着保持した状態で、基板コンベア装置18に固定された基板Sの上方に位置した場合であっても、その部品Pと基板Sとの間において、上下視野カメラ62を、つまり、部品カメラ78および基板カメラ80を、それらの間に介在させることが可能とされている。そして、上下視野カメラ62を後退させて、部品カメラ78および基板カメラ80を退避位置に位置させることによって、吸着ヘッド24bを移動させずに、その場で吸着ノズル52を下降させて部品Pを基板Sに装着することが可能とされている。本装着モジュール12aは、本撮像ユニット60がヘッド取付体であるXスライド42に配設されているため、いずれの装着ヘッド24a,24bを取り付けた場合であっても、撮像ユニット60を交換することなく、部品カメラ78および基板カメラ80による撮像が可能とされている。言い換えれば、部品カメラ78および基板カメラ80が、いずれの装着ヘッド24a,24bに対しても共通化されており、利便性に優れた装着モジュールとされているのである。ちなみに、装着ヘッド24aを取り付けた場合と、装着ヘッド24bを取り付けた場合とで、保持具下方位置が前後方向において相違することが考えられるが、その相違に対応すべく、カメラ移動装置64は、その相違に応じて保持具下方位置を調整する機能を有している。つまり、前後方向進退機構82は、上下視野カメラ62がいずれの位置に位置されられていても、その位置を保持具下方位置として設定可能に構成されているのである。検査モジュール12bは、装着ヘッド24aとは異なる作業ヘッド24が取り付けられていること、および、複数の部品フィーダ20が取り付けられていいないことを除き、装着モジュール24aと、略同じ構成とされている。具体的に言えば、検査モジュール12bには、図4cに示す撮像ヘッド24cが取付られている。この撮像ヘッド24cは、吸着ノズル48,52に代えて、基板Sの表面および基板Sに装着された部品を撮像するための基板撮像装置として、比較的視野が広く、比較的解像度が高く、かつ、焦点調節可能なヘッド搭載式の基板カメラ90を有している。≪装着モジュールによる部品装着作業≫装着モジュール12aによる部品装着作業は、電気回路製造作業の少なくとも一部を構成する作業であり、図8にフローチャートを示すような作業である。この部品装着作業は、当該装着モジュール12aの制御を司る制御装置図13参照が、部品装着プログラムを実行することによって、行われる。制御装置は、その部品装着プログラムに従って、基板コンベア装置18,部品フィーダ20,ベース固定式の部品カメラ22,装着ヘッド24b作業ヘッド24,ヘッド移動装置26,撮像ユニット60のカメラ移動装置64および上下視野カメラ62部品カメラ78および基板カメラ80等の各デバイスを、自身の制御下で作動させるように構成されている。以下に、上記フローチャートに従って、1つの基板に対しての1つの装着モジュール12aによって行われる部品装着作業を、詳しく説明する。なお、説明の単純化を図るために、装着モジュール12aは、上述のシングルノズル型の装着ヘッド24bが取り付けられているものとする。まず、ステップ1S1と省略する。他のステップについても同様に省略するにおいて、これから部品装着作業が行われる基板に対してロット変更が行われたか否か、後に説明する要精度部品のいずれかに対してロット変更が行われたか否か例えば、新たな部品保持テープから供給されたか否か、装着ヘッド24bが有する吸着ノズル52が交換されたか否かが、判断される。基板のロット変更,部品のロット変更,吸着ノズル52の交換の事実に関する情報は、当該装着モジュール12aの制御装置に送られてくるようになっており、その情報に基づいて、それらの判断がなされる。基板のロット変更,部品のロット変更,吸着ノズル52の交換のいずれかが行われたと判断された場合には、S2の処理が実行される。このS2の処理については、後に説明するため、ここでの説明は省略する。続くS3では、基板コンベア装置18によって、上流側から部品装着作業に供される基板が搬入され、所定の作業位置にその基板が固定される。次に、S4において、Xスライド42に配設された撮像ユニット60の上下視野カメラ60を構成する基板カメラ80によって、基板に付設されている複数の基板基準マークフィデューシャルマークの各々が撮像される。詳しく説明すれば、まず、ヘッド移動装置26によって、カメラ移動装置64の前後方向進退機構82によって退避位置に位置させらている上下視野カメラ60の下部受光部76が、複数の基板基準マークの各々の上方真上に順次位置するように、ヘッド移動装置26によって、装着ヘッド24bが移動させられ、その各々の位置において、基板カメラ80によって、複数の基板基準マークの各々の撮像が行われる。なお、基板基準マークの撮像の際には、カメラ移動装置64の上下方向変位機構84によって、基板カメラ80のピントが基板の表面に合うように、上下視野カメラ60の高さが調節される。次いで、S5において、S4での撮像によって得られた複数の基板基準マークの撮像データを基に、当該基板に部品を装着するために用いられる当該基板上の位置の基準となる座標系以下、基板座標系という場合があるが決定される。この基板座標系の決定の手法は、一般的なものであり、ここでの説明を省略する。S6では、当該プログラムよって設定される装着順序に従って、次に装着対象となる1の部品が、吸着ノズル52によって吸着保持される。具体的には、ヘッド移動装置26によって、装着対象となる部品を供給する部品フィーダ20の部品供給部位の真上に吸着ノズル52が位置する位置に、装着ヘッド24bが移動させられて、その位置において装着ヘッド24bが作動して、吸着ノズル52の先端が部品の上面に接触する高さ位置まで下降させられるとともに吸着ノズル52に負圧が供給され、部品が吸着保持されるのである。部品を保持した吸着ノズル52は、所定の高さ位置まで上昇させられる。続くS7では、吸着ノズル52によって吸着保持されている部品が、高い装着精度が要求される要精度部品であるか否かが判断される。下面にバンプが形成されるとともにそのバンプが基板の対応するランドに載置されるような部品いわゆるバンプ付部品は、特に、複数のバンプが小さなピッチで形成されているような場合、その部品の装着位置のズレによりバンプ間がショートする等の可能性があり、装着位置に関して高い精度が要求される。そこで、本装着モジュール12aによる部品装着作業では、バンプ付部品を要精度部品として扱うこととしている。吸着保持された部品が要精度部品でない場合について先に説明すれば、その場合には、S8以下が行われる。まず、S8では、吸着ノズル52が吸着保持している部品を、部品フィーダ20の上方から基板の上方へ移動させる際、その部品がベース固定式の部品カメラ22の上方を通過するように、ヘッド移動装置26によって装着ヘッド24bが移動させられる。その移動の最中、吸着ノズル52のノズル軸線が部品カメラ22の軸線と一致する位置において、部品カメラ22によって、部品が下方から撮像される。つまり、部品の下面像の撮像データが取得される。S9では、その撮像データを基に、ノズル軸線に対する部品の位置ズレ量相対位置ズレ量が把握される。詳しく言えば、下面像における部品の輪郭を基に、その部品の中心を求め、その中心とノズル軸線との相対位置ズレ量が把握される。そして、S10において、その相対位置ズレ量を基に、上記基板座標系における装着位置についての補正量が決定される。なお、その相対位置ズレ量を始め、以下に説明する種々のズレ量は、X方向およびY方向の各々におけるズレの量と、方位についてのズレ量、つまり、回転方向のズレ量ズレ角度とが含まれるものとして扱う。同様に、装着位置についての補正量も、装着の際にX方向およびY方向の各々において部品をシフトさせる量と、回転方向方位において部品をシフトさせる量、つまり、吸着ノズル52を回転させて部品を回転させる量角度とが含まれるものとして扱う。続くS11では、上記基板座標系における予定された装着位置に部品が位置するように、その補正量を基に、ヘッド移動装置26および装着ヘッド24bが作動させられ、その位置において、吸着保持されている部品の厚さを基にその部品の下面が基板表面に接触する高さ位置まで吸着ノズル52が下降させられるともに、負圧の供給が断たれることで、部品が基板の予定された装着位置に載置される。この部品装着動作は、一般的な動作であり、要精度部品ではない場合には、上述のような装着位置の補正、つまり、ベース固定式の部品カメラ22による部品の撮像データに基づく補正を行うだけで、その部品に要求される装着精度は、充分に担保される。それに対し、S7で、吸着保持された部品が要精度部品であると判断された場合には、S12以下が行われる。まず、吸着ノズル52に保持されている部品が、基板座標系において装着される基板表面の部位装着部位の上方に位置するように、厳密に言えば、吸着ノズル52のノズル軸線が、装着部位の中心と一致するように、ヘッド移動装置26によって装着ヘッド24bが移動させられて定置される。次に、S13において、装着ヘッド24bが定置させられた状態で、カメラ移動装置64の前後方向進退機構が作動させられて、上下視野カメラ62が保持具下方位置に位置させられる。上下視野カメラ62が保持具下方位置に位置させられた状態では、部品カメラ78および基板カメラ80の各々の光軸線が、装着部位の中心およびノズル軸線と一致させられる。この状態において、続くS14において、基板カメラ80による基板の装着部位が撮像されて、その装着部位の撮像データ、詳しく言えば、その装着部位に形成されているランドの撮像データが取得され、S15において、部品カメラ78によって吸着ノズル52に吸着保持された部品が撮像されて、その部品の下面、詳しく言えば、その部品が自身の下面に有するバンプの撮像データが取得される。すなわち、このS15では、部品の下面の撮像データを取得する部品下面撮像データ取得工程がおこなわれるのである。なお、それぞれの撮像の際、基板カメラ80のピントが基板の表面に,部品カメラ78のピントが部品の下面に、それぞれ合うように、上下方向変位機構84によって、上下視野カメラ62の高さ位置が調整される。基板カメラ80による撮像の結果得られた上記撮影データに基づく装着部位の画像には、図9に示すように、基板Sの表面に形成されたランドLの画像が含まれており、一方、部品カメラ78による撮像の結果得られた上記撮影データに基づく部品の下面の画像には、図10に示すように、部品Pが有するバンプBの画像が含まれている。図に示す部品Pは、6つのバンプBを有しており、図に示す装着部位には、それら6つのバンプBがそれぞれ載置される6つのランドLが形成されている。ちなみに、以下の説明において、6つのバンプBを一体的なものと概念して、6つのバンプBによって構成されるバンプパターンと呼ぶこととし、6つのランドLを一体的なものと概念して、6つのランドLによって構成されるランドパターンと呼ぶこととする。なお、図10に示す部品Pの下面の画像は、部品PおよびバンプBの位置を基板座標系において表わすため、実際に得られた画像を反転させてある。S16では、取得されたそれぞれの撮像データに基づき、基板の装着部位と吸着ノズル52よって保持された部品との相対位置ズレ量として、バンプとランドとの相対位置ズレ量、詳しく言えば、バンプパターンとランドパターンとの相対位置ズレ量が把握される。先に説明したように、基板座標系における装着部位の中心と基板カメラ80の光軸線とが一致しており、図9に示すランドLの画像を参照して説明すれば、まず、画像中心Oを基準とした基板座標系におけるランドパターンのズレ量が認定される。具体的には、このズレ量は、X方向におけるズレ量X方向ランドズレ量ΔxL,Y方向におけるズレ量Y方向ランドズレ量ΔyL,回転方向におけるズレ量回転方向ランドズレ量ΔθLをパラメータとするランドズレ量ΔxL,ΔyL,ΔθLとして認定される。一方で、先に説明したように、基板座標系におけるノズル軸線と部品カメラ78の光軸線とは一致しており、図10に示すバンプBの画像を参照して説明すれば、ランドパターンのズレ量についで、画像中心Oを基準とした基板座標系におけるバンプパターンのズレ量が認定される。バンプパターンのズレ量と同様に、このズレ量は、X方向におけるズレ量X方向バンプズレ量ΔxB,Y方向におけるズレ量Y方向バンプズレ量ΔyB,回転方向におけるズレ量回転方向バンプズレ量ΔθBをパラメータとするバンプズレ量ΔxB,ΔyB,ΔθBとして認定される。基板カメラ80の光軸線と部品カメラ78の光軸線とは一致しているため、ランドパターンに対するバンプパターンのランドパターンに対する相対ズレ量が、バンプランド相対ズレ量ΔxBL,ΔyBL,ΔθBLとして、次式に従って求められる。X方向バンプランド相対ズレ量:ΔxBL=ΔxB-ΔxLY方向バンプランド相対ズレ量:ΔyBL=ΔyB-ΔyL回転方向バンプランド相対ズレ量:ΔθBL=ΔθB-ΔθLなお、図におけるOL,OB,OPは、それぞれ、ランドパターン中心,バンプパターン中心,部品Pの中心詳しくは、部品輪郭中心であるを示している。S16では、さらに、部品カメラ78による撮像の結果得られた撮影データに基づいて、部品Pの輪郭外形が特定され、その特定された輪郭とバンプBとの相対ズレ量が把握される。言い換えれば、部品Pにおけるバンプパターンのズレが把握される。図10では、バンプパターンがズレていない状態のバンプBが白丸で示されており、実際には、バンプパターンは、例えば、バンプBが黒丸で示されるようにズレている。そのバンプパターンのズレは、製造上不可避的なものであり、後に説明する部品装着後の装着位置の装着位置の確認では、バンプを認識することができず、部品Pの外形、つまり、輪郭に依拠した確認しか成しえない。そのことに鑑み、装着位置の確認に先立って、部品Pの輪郭とバンプBとの相対ズレ量が把握されるのである。具体的には、図10に示す画像中心Oを基準とした部品Pの輪郭のズレ量が、部品ズレ量ΔxP,ΔyP,ΔθPとして認定され、その部品ズレ量ΔxP,ΔyP,ΔθPと先に認定されているバンプズレ量ΔXB,ΔYB,ΔθBとに基づき、バンプパターン中心OBを基準とする座標系におけるバンプパターンに対する部品Pの輪郭のズレ量が、X方向部品バンプ相対ズレ量ΔxPB,Y方向部品バンプ相対ズレ量ΔyPB,回転方向部品バンプ相対ズレ量ΔθPBをパラメータとする部品バンプ相対ズレ量ΔxPB,ΔyPB,ΔθPBとして、求められる。すなわち、このS16では、部品の輪郭とバンプとの相対位置ズレ量を把握するズレ量把握工程が行われるのである。なお、X方向部品バンプ相対ズレ量を求める上記手法は、三角関数を利用した手法であるが、その手法は純粋に数学的なものであるため、ここでの説明は省略する。次のS17では、部品装着の際の補正量ΔX,ΔY,ΔΘが決定される。この補正量は、X方向補正量ΔX,Y方向補正量ΔY,回転方向補正量ΔΘをパラメータとするものであり、それの決定は、S16において把握されたバンプランド相対ズレ量ΔxBL,ΔyBL,ΔθBLを基に、前回までに行われた同じ部品の同じ装着部位への装着について確認された装着位置に関するデータを参照して行われる。バンプランド相対ズレ量に基づいて、各バンプが各ランドにズレなく載置するための基準補正量ΔX0,ΔY0,ΔΘ0を決定し、部品が装着部位の上方に位置する状態でその基準補正量に基づく補正動作を行った後に吸着ノズル52を下降させてその部品の装着を行ったとしても、装着された部品の装着位置は、微妙にズレを生じる。詳しく言えば、バンプランド相対ズレ量に基づく補正動作を含む部品装着動作を行ったとしても、ノズル軸線の微妙な傾き、吸着ノズル52の先端のノズル軸線からの変位ノズルの曲がり、吸着ノズル52の先端面,部品の上面,基板の表面の平滑度等に起因して、ある傾向の装着位置のズレが発生する可能性があるのである。そこで、本装着モジュール12aでは、前回までに行われた装着の結果、つまり、実際に確認された装着位置ズレ量を参照して、X方向ズレ傾向量δx0,Y方向ズレ傾向量δy0,回転方向ズレ傾向量δθ0をパラメータとするズレ傾向量δx0,δy0,δθ0を認定し、その認定されたズレ傾向量とバンプランド相対ズレ量ΔxBL,ΔyBL,ΔθBLとに基づいて、次式に従って、今回の部品装着における補正量が決定される。X方向補正量:ΔX=ΔX0-δx0Y方向補正量:ΔY=ΔY0-δy0回転方向補正量:ΔΘ=ΔΘ0-δθ0なお、上記基準補正量ΔX0,ΔY0,ΔΘ0の決定も、三角関数を利用した数学的手法に従って行われるが、その決定手法も純粋な数学的手法であるため、ここでの説明は省略する。前回までの装着において確認されたX方向装着位置ズレ量δx,Y方向装着位置ズレ量δy,回転方向装着位置ズレ量δθをパラメータとする装着位置ズレ量δx,δy,δθは装着位置に関するデータ装着位置関連データとして、制御装置が有する装着位置関連データ格納部に記憶されており、その記憶されたデータに対し統計的手法に従った処理を行って、上記ズレ傾向量δx0,δy0,δ0θが認定される。具体的な処理については特に限定されないが、本装着モジュール12aでは、前回までの各回の装着に対するX方向装着位置ズレ量δx,Y方向位置ズレ量δy,回転方向位置ズレ量δθを平均することによって、ズレ傾向量δx0,δy0,δ0θが決定される。この手法に代えて、別の統計的手法に従って、例えば、次式に従い、前回の装着において認定したズレ傾向量に、そのズレ傾向量を使用して行った前回の装着の後に確認された装着位置ズレ量前回装着位置ズレ量δx1,δy1,δθ1に重み付け係数α0<α≦1を掛けたものを加算して、今回の装着において用いるズレ傾向量δx0,δy0,δ0θを認定するようにしてもよい。X方向ズレ傾向量:δx0=δx0αδx1Y方向ズレ傾向量:δy0=δy0αδy1回転方向ズレ傾向量:δθ0=δθ0αδθ1この手法に従う場合、上記重み付け係数を、今回行う装着が何回目の装着であるかに応じて変更してもよい。例えば、2回目の装着ではα=1/2,3回目の装着ではα=1/3,4回目以降の装着ではα=1/4となるように変更してもよいのである。なお、上記装着位置のズレの傾向は、先に説明したそのズレの原因に鑑みれば、基板のロット変更,部品のロット変更,吸着ノズル52の交換によって影響を受け、変化することになる。そのことに配慮すれば、それらのいずれかが行われた場合には、それ以後、それらの変更,交換が影響する部品装着についての、前回までの装着における装着位置関連データ、および、現時点で認定されているズレ傾向量を使用せずに、以後の新たな装着位置関連データに基づいて新たにズレ傾向量を認定することが望ましい。そのことに鑑み、本装着モジュール12aでは、上述のS2において、基板のロット変更,部品のロット変更,吸着ノズル52の交換のいずれかが行われたと判断された場合には、それらが影響する部品装着について上記装着位置関連データ格納部に格納されている装着位置関連データおよび現時点で認定されているズレ傾向量が更新される。具体的に言えば、クリア、つまり、リセットされる。補正量ΔX,ΔY,ΔΘが決定された後、S18において、前後方向進退機構82によって、保持具下方位置にある上下視野カメラ62が、退避位置に後退させられる。その後、S19おいて、部品装着工程、つまり、補正動作を含む部品装着動作が行われる。詳しく言えば、まず、装着ヘッド24bが、ヘッド移動装置26によって、X方向補正量ΔX,Y方向補正量ΔYだけ移動させられ、吸着ノズル52が、装着ヘッド24bが有するノズル回転装置によって、回転方向補正量ΔΘだけ回転させられることで、装着位置の補正が行われ、その後に、吸着ノズル52が、部品の下面が基板表面に位置する高さ位置まで下降させられ、その位置において吸着ノズル52に供給されている負圧が断たれることで、吸着保持された部品が装着部位に載置されて、その部品についての部品装着が完了する。部品の装着が完了した後、S20において、装着ヘッド24bを移動させることなく、上下視野カメラ62が、前後方向進退機構82によって、保持具下方位置に前進させられる。この位置において、上下方向変位機構によって、装着された部品の上面に基板カメラ80のピントが合うように上下視野カメラ62の高さ位置が調整された後、S21において、基板カメラ80によって、装着された部品が撮像され、その部品の撮像データが取得される。つまり、S21では、装着された部品の上面の撮像データを取得する部品上面撮像データ取得工程が行われるのである。部品装着動作に起因する部品の装着位置のズレが生じないと仮定した場合、すなわち、上記ズレ傾向量δx0,δy0,δ0θが0,0,0である場合の上記補正量ΔX,ΔY,ΔΘは、上記基準補正量ΔX0,ΔY0,ΔΘ0となり、その場合において、基板カメラ80による撮像の結果得られた撮影データに基づく部品の画像は、つまり、正規位置に位置する部品の画像は、図11に示すような画像となる。この画像の画像中心Oは、補正動作が行われた状態におけるノズル軸線と一致しており、この画像において部品Pのバンプパターンは、画像中心Oを基準とした基板座標系において、X方向に、fΔX0、Y方向にfΔY0、回転方向にfΔΘ0ズレた状態となっている。それらを、便宜的に、バンプ基準正規状態指標量{fΔX0,fΔY0,fΔΘ0}と定義する。なお、各パラメータであるX方向バンプ基準正規状態指標量fΔX0,Y方向バンプ基準正規状態指標量fΔY0,回転方向バンプ基準正規状態指標量fΔΘ0は、三角関数を利用した計算手法によって求められるが、その手法は純粋に数学的なものであるため、ここでの説明は省略する。ちなみに、回転方向バンプズレ量ΔθBが回転方向ランドズレ量ΔθLに一致するように、吸着ノズル52がノズル軸線回りに回転させられるため、回転方向バンプ基準正規状態指標量fΔΘ0は、回転方向ランドズレ量ΔθLと等しくなる。ところが、先に説明説明したように、実際には、バンプBもランドLも画像からは認識することができず、バンプ基準正規状態指標量{fΔX0,fΔY0,fΔΘ0}に対するバンプパターンのズレ量によって、部品の装着位置の確認を行うことができない。つまり、部品の装着位置を確認するためには、部品Pの外形すなわち輪郭に頼らざるを得ないのである。そのために、S16において把握した部品バンプ相対ズレ量ΔxPB,ΔyPB,ΔθPBが利用される。つまり、部品の輪郭とバンプの相対位置ズレ量が加味されるのである。それを加味することで、図11に示すように、画像中心Oを中心とする基板座標系において、正規位置にある部品Pの輪郭は、X方向にFΔX、Y方向にFΔY、回転方向にFΔΘにズレた状態となっていると表わすことができ、それらを輪郭基準正規状態指標量{FΔX0,FΔY0,FΔΘ0}と定義する。この部品基準正規状態指標量{FΔX0,FΔY0,FΔΘ0}に対する部品の輪郭のズレ量によって、部品の装着位置の確認を正確に行うことができることになる。なお、各パラメータであるX方向輪郭基準正規状態指標量FΔX0,Y方向輪郭基準正規状態指標量FΔY0,回転方向輪郭基準正規状態指標量FΔΘ0も、三角関数を利用した計算手法によって求められるが、その手法も純粋に数学的なものであるため、ここでの説明は省略する。先に説明したように、装着動作に起因して装着位置のズレが生じるため、S21において撮像されて取得された撮像データに基づく部品の画像は、実際には、図12に示すようになる。この図では、正規位置に装着された部品Pが2点鎖線で示されており、実線で示す実際の部品Pは、この正規位置からズレた状態で基板に装着されているのが解る。S22における装着位置確認の処理では、まず、部品Pの輪郭を基に、部品の装着位置が特定される。この特定は、画像中心Oを基準とする基板座標系における部品輪郭中心OPのX方向装着位置指標量x,Y方向装着位置指標量yおよび回転方向装着位置指標量θをパラメメータとする装着位置指標量x,y,θを特定することによって行われる。次いで、装着位置指標量x,y,θと上記輪郭基準正規状態指標量{FΔX0,FΔY0,FΔΘ0}とに基づき、先に説明した次式に従って、前述の装着位置ズレ量δx,δy,δθが認定される。X方向装着位置ズレ量:δx=x-FΔX0Y方向装着位置ズレ量:δy=y-FΔY0回転方向装着位置ズレ量:δθ=θ-FΔΘ0そして、認定された装着位置ズレ量δx,δy,δθに基づいて、装着位置の良否の判断が行われる。詳しく説明すれば、装着位置ズレ量δx,δy,δθの各パラメータの値が、各パラメータに対して設定された設定閾値以内となっている場合に、良好な部品装着が行われたと判断され、いずれかのパラメータの値が設定閾値以内とはなっていない場合に、部品装着不良と判断される。つまり、上記のようにして装着位置の確認が行われるS22では、部品の輪郭とバンプとの相対位置ズレ量を加味しつつ、部品の基板に対する装着位置を確認する装着位置確認工程が行われるのである。上記装着位置確認の処理の後、S23において、認定された装着位置ズレ量δx,δy,δθが、装着位置関連データとして、上述の装着位置関連データ格納部に格納される。このデータは、先に説明したように、ズレ傾向量δx0,δy0,δθ0の認定に利用される。続くS24において、上下視野カメラ62が、前後方向進退機構82によって、退避位置に後退させられる。そして、S25において、今回装着された部品が、当該基板に装着される最後の部品であるか否かが判断され、最後の部品ではないと判断される場合には、S6に戻って、次の部品の装着が開始される。最後の部品である場合には、S26において、基板コンベア装置18による基板の固定が解除され、当該装着モジュール12aによる部品装着作業が終了した基板が、下流側に搬出される。部品装着作業に関する上記説明は、装着ヘッド24bが取り付けられた装着モジュール12aについて行った。インデックス型の装着ヘッド24である装着ヘッド24aが取り付けられた装着モジュール12aによって部品装着作業を行う場合には、S6において、吸着ノズル48の数に応じた数の部品が吸着保持され、S8におけるベース固定式部品カメラ22による部品の撮像が行われた後に、その保持された部品の数に応じた回数だけ、S7~S24S8を除くのステップが繰り返し実行される。なお、装着モジュール12aによる部品装着結果は、先に説明した検査モジュール12b図1参照によって検査される。その検査の際には、当然ながら、要精度部品すなわちバンプ付部品の装着位置の確認も行われる。先に説明したように、検査モジュール12bには、装着ヘッド24bに代えて、撮像ヘッド24c図4参照が取り付けられており、この撮像ヘッド24cが備える基板カメラ90によって撮像された装着部品の撮像データに基づいて、検査モジュール12bは、バンプ付部品の装着位置の確認を行う。この撮像データに基づくバンプ付部品の画像は、図12と同様の画像であり、バンプもそれが載置されるランドも認識できない。そこで、検査モジュール12bによるバンプ付部品の装着位置の確認処理は、上記S22において行う手法と類似する手法にて行われる。詳しく言えば、確認の対象となる部品の装着位置指標量x,y,θと、部品バンプ相対ズレ量ΔxPB,ΔyPB,ΔθPBとに基づいて、装着位置ズレ量δx,δy,δθが認定され、その認定された装着位置ズレ量によって、そのバンプ付部品の装着の良否が判断されるのである。つまり、この検査モジュール12bにおいても、部品の輪郭とバンプとの相対位置ズレ量を加味しつつ、部品の基板に対する装着位置を確認する装着位置確認工程が行われるのである。なお、装着モジュール12bの制御装置と検査モジュール12bの制御装置とは、互いにデータ通信可能とされており、装着モジュール12aにおいて把握された部品バンプ相対ズレ量は検査モジュール12bに送信され、その送信された部品バンプ相対ズレ量が、上記確認処理において利用される。≪制御装置の機能≫装着モジュール12aの制御は、当該装着モジュール12aが自身に搭載された制御装置によって行われる。制御装置は、コンピュータ,撮像データ処理装置として機能する画像処理ユニット等を主要構成要素として含んで構成されているが、上述のように実行される部品装着作業に鑑みれば、図13に示すような各種の機能部を備えていると考えることができる。具体的に言えば、制御装置100は、S3において基板を上流側から搬入して所定の作業位置に固定するために、また、S26において基板の固定を解除して下流側に搬出するために、基板コンベア装置18を制御する機能部として、基板固定搬送制御部102を備えている。また、制御装置100は、S6において吸着ノズル5248によって保持される部品を所定の供給部位において供給するために、部品フィーダ20を制御する機能部として、部品供給制御部104を備えている。さらに、装着ヘッド24b24a,ヘッド移動装置26を制御して、部品装着動作をおこなわせるための機能部として、装着制御部106を備えている。この装着制御部106は、吸着ノズル52によって吸着保持されている部品を補正動作を行いつつ基板に載置する動作、つまり、S11,S19の部品装着動作を行わせるために、装着ヘッド24b,ヘッド移動装置26を制御する機能を始めとして、多くの機能を有している。具体的には、S4,S6,S8,S12等において、装着ヘッド24bの移動,吸着ノズル52の昇降等の動作を行わせるための制御等、装着ヘッド24b24a,ヘッド移動装置26に関する制御を広く実行する機能を有しいる。また、制御装置100は、S4,S8,S13,S14,S15において、部品装着動作の前に、基板の装着部位,吸着ノズルに保持された部品等を撮像するために、撮像ユニット60,ベース固定式カメラ22等を制御する機能部として、装着前撮像制御部108を、また、S21,S22,S24において、部品装着動作の後に、基板に装着された部品を撮像するために、撮像ユニット60を制御する機能部として、装着後撮像制御部110を、それぞれ備えている。ちなみに、それら装着前撮像制御部108,装着後撮像制御部110は、部品カメラ78,基板カメラ80,ベース固定式の部品カメラ22からの撮像データを受け取る機能をも有している。さらに、制御装置100は、画像処理ユニットが中心となる機能部として、ズレ量把握部112,装着位置確認部114を備えている。ズレ量把握部112は、S9,S16において、部品カメラ78,基板カメラ80,ベース固定式の部品カメラ22から受け取った撮像データを基に、基板の装着部位と部品との相対位置ズレ量,部品の輪郭に対するバンプの相対位置ズレ量等を把握する機能部であり、装着位置確認部114は、S22において、装着位置のズレ量を認識する等、装着された部品の装着位置の確認を行う機能部である。さらにまた、制御装置100は、S11,S17における補正動作のための補正量を、S10,S17において、ズレ量把握部112によって把握された基板と部品との相対位置ズレ量等に基づいて決定する機能部として、補正量決定部116を備えている。この補正量決定部116は、S17において、部品の装着位置のズレの傾向をも参酌して補正量を決定する機能を有しており、その際に参照されるデータである装着位置ズレ量等の装着位置関連データを格納する機能部として、装着位置関連データ格納部118を備えている。装着位置関連データは、装着位置確認部114の確認の際に得られ、当該装着位置確認部114から、装着位置関連データ格納部118に送られる。"