第1主面及び第2主面を有する半導体部と、前記第1主面側に設けられた第1電極と、前記第2主面側に設けられた第2電極と、を備える発光素子において、前記第1電極は、前記第1主面の中心部を取り囲むように配置された3以上の外部接続部と、前記外部接続部から前記第1主面の中心部に向かって延伸する第1延伸部と、を備えることを特徴とする発光素子。前記第1電極は、前記外部接続部と前記第1延伸部のうち少なくとも一方から、前記第1延伸部と異なる方向に延伸する第2延伸部を備えることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。隣り合う2つの第1延伸部において、一方の第1延伸部は、他方の第1延伸部に向かって延伸する2つの第2延伸部を備え、前記他方の第1延伸部は、前記2つの第2延伸部に挟まれた領域に向かって延伸する第2延伸部を備えることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。前記外部接続部は、前記第1主面の中心部を中心とする円の円周上に等間隔で配置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の発光素子。前記外部接続部は、前記第1主面の中心部を中心とし前記第1主面の縁部近傍配置を通る円の円周上に配置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の発光素子。前記一方の第1延伸部において、前記2つの第2延伸部は、前記外部接続部から離れるにしたがって短くなるように設けられていることを特徴とする請求項3に記載の発光素子。前記第1電極は、前記第1主面の中心部を基準として点対称となるように配置されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の発光素子。しかしながら、従来の構造では、電流密度が均一でなく、それに伴い発光にムラがでるという問題があった。一般に、外部から電流を供給するためのワイヤが接続されるパッドに近い領域は電流密度が高くなり、細線電極があったとしてもパッドから離れるしたがって電流密度は低下する。したがって、従来の構造では、パッド近傍だけが強く発光してしまい、細線電極の先端においては弱い発光となる結果、素子全体として発光ムラが生じてしまうという問題があった。本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、発光ムラを抑制しより均一に発光することが可能な発光素子を提供することを課題とする。一実施形態に係る発光素子は、第1主面及び第2主面を有する半導体部と、第1主面側に設けられた第1電極と、第2主面側に設けられた第2電極と、を備える。第1電極は、第1主面の中心部を取り囲むように配置された3以上の外部接続部と、外部接続部から第1主面の中心部に向かって延伸する第1延伸部と、を備える。以下、本発明に係る発光素子を実施するための形態として、図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、特に記載しない限り本発明を以下に限定するものではない。さらに、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明は適宜省略する。<実施形態1>図1は本実施形態に係る発光素子100を第1電極20側からみた平面図であり、図2は図1のX-X部の断面図である。図3は発光素子100の電流密度の高低を示すためのシミュレーション結果である。なお、電流密度が高いと発光が強く電流密度が低いと発光は弱いと言えるので、図3から発光の強弱も把握できる。図1~3に示すように、本実施形態に係る発光装置100は、第1主面11及び第2主面12を有する半導体部10と、第1主面11側に設けられた第1電極20と、第2主面12側に設けられた第2電極30と、を備える。第1電極20は、第1主面11の中心部Cを取り囲むように配置された3以上の外部接続部21と、外部接続部21から第1主面11の中心部Cに向かって延伸する第1延伸部22と、を備える。ここで中心部Cとは、互いに交差する2つの直線で第1主面11を均等又は略均等に4分割したときの交点をいう。例えば、図1に示すように、第1主面11が正方形である場合は、2つの対角線の交点が中心部Cとなる。これにより、第1主面における電流密度ムラをより軽減することができ、より均一な発光を得ることができる。以下、そのメカニズムについて説明する。一般的に、外部接続部には発光素子に電流を流すためにワイヤなどの導電性部材が直接接続される。その結果、外部接続部から近い領域では電流密度が高くなり、外部接続部から遠い領域では電流密度が低くなる。これを補うために、外部接続部から延伸する延伸部を設け、より広い領域に電流を拡散させる試みもされている。しかし、延伸部を設けたとしても外部接続部から離れるに従って電流密度が小さくなるので、素子全体として均一な発光を得ることは困難であった。そこで、3以上の外部接続部21を第1主面11の中心部Cを取り囲むように配置することにより中心部Cから離れた広い領域に強い発光が期待できる外部接続部21を配置させることにより、中心部Cから離れた領域においても強い発光を得ることができる図3参照。さらに、各外部接続部21から中心部Cに向かって延伸する第1延伸部22を設ける結果、隣り合う2つの第1延伸部22の距離を中心部に近くなるほど近くすることができる。つまり、第1延伸部22は、外部接続部21から離れるにつれて発光が弱くなるが、外部接続部21から離れるにつれて隣り合う他の第1延伸部22との距離が小さくなるため、第1延伸部22の延伸方向においても十分な強さの発光を確保することができる図3参照。その結果、図3に示すように、第1主面において十分な強さの発光を得つつより均一な発光が可能となる。以下、発光素子100を構成する主な構成要素について説明する。半導体部10半導体部10を構成する材料やその構造については限定されず、種々のものを採用することができる。本実施の形態では、n型半導体層、活性層、p型半導体層が順に積層された構成図示せずとし、各層の材料として窒化物半導体InXAlYGa1-X-YN0≦X<1、0≦Y<1、0≦XY<1を用いている。窒化物半導体はGaAs等の他の材料と比較して半導体内部の抵抗が大きいため電流を効果的に広げることが難しい。したがって、本実施形態では半導体部を窒化物半導体で構成した場合に特に効果的である。本実施形態では、n型半導体層側を第1主面11とし、p型半導体層側を第2主面12としている。第1主面11と第2主面2は、互いに半導体部10の反対側に位置している。発光素子100では、第1主面11が光取り出し面であり、第2の主面12が後述する支持部40等に実装されている。本実施形態では、第1主面11の形状を正方形としている。ただし、第1主面11の形状は種々選択することができる。一般に発光素子は一枚のウエハから分離されて得られるので、その歩留まりを考慮すれば、第1主面11の形状は正方形又は略正方形であることが好ましい。後述するように外部接続部21を円の円周上に配置して第1主面11を有効に利用することを考慮しても、その形状は正方形又は略正方形であることが好ましい。本実施形態では、第1主面11の形状を正方形とし、その一辺を約3mmとている。ただし、第1主面11の大きさは種々選択することができる。第1主面11の形状が正方形又は略正方形である場合、その一辺は1.5mm以上、好ましくは2.0mm以上、さらに好ましくは2.5mm以上とすることができる。第1主面11の面積が小さいと、外部接続部21を3以上設けたときに電流密度が過度に高くなり好ましくないからである。一辺の上限は特にないが、半導体部10を一定の結晶性で量産性よく得るためには、4.5mm以下、好ましくは4.0mm以下、より好ましくは3.5mm以下とすることができる。第1電極20第1電極20は、第1主面11側に設けられる電極であり、外部接続部21と第1延伸部22とを備える。具体的には、発光素子100を第1主面11側からみた平面視において、中心部Cの周囲には中心部Cを取り囲むようにして3以上の外部接続部21が設けられている。外部接続部21は、ワイヤ等の導電部材を介して外部から電流が供給される部位であり、所謂パッド部である。外部接続部21のそれぞれは、中心部Cに向かって延伸する第1延伸部22を備える。つまり、第1延伸部22は外部接続部21から離れるに従って中心部Cに近づくに従って隣り合う他の第1延伸部22との距離が近くなるように構成されている。第1電極22の構造や材料については限定されず種々のものを用いることができる。本実施形態では、第1電極22として、Ti/Pt/Au半導体部20からTi、Pt及びAuが順に積層されていることを意味する。が順に積層された構造としている。外部接続部21のそれぞれは、第1主面11の中心部Cを中心とする円の円周上に等間隔で配置されることが好ましい図1参照。これにより、中心部Cから各外部接続部21までの距離を同じとすることができるだけでなく、隣り合う外部接続部21同士の距離を同じとすることができるので、第1主面11全体においてより均一に発光させることができる。さらに、第1主面11側にレンズを配置する場合であれば、第1主面11の発光領域を円形とすることで光学設計を容易に行うこともできる。ここで、外部接続部21が等間隔で配置されるとは、外部接続部21同士が完全に等間隔で配置される場合に限られない。例えば、所定の位置に配置された外部接続部と隣り合う一方の側の外部接続部との距離と、上記所定の位置に配置された外部接続部と隣り合う他方の側の外部接続部との距離と、の差が±10以内、好ましくは±5以内、より好ましくは±2以内の場合も、外部接続部が実質的に等間隔で配置されているとして、等間隔と言うものとする。特に、外部接続部21のそれぞれは、第1主面11の中心部Cを中心とし第1主面11の縁部近傍を通る円の円周上に配置されることが好ましい図1参照。これにより、第1主面11において、外部接続部21で取り囲まれた領域を最大とすることができるので、より広い領域でより均一な発光が可能となる。第1電極20は、第1主面11の中心部Cを基準として点対称となるように配置されていることが好ましい図1参照。つまり、第1電極20外部接続部21及び第1延伸部22を含むを中心部Cを中心として180度回転させても、回転の前後で同じ形状となることが好ましい。これにより、外部接続部21で囲まれた領域内をより均一に発光させることができる。ここで、第1電極20が点対称に配置されるとは、第1電極20が完全に点対称である場合に限られない。たとえば、回転の前後で第1電極が多少ずれていても実質的に点対称であるとして、点対称と言うものとする。発光素子100では、外部接続部21の形状を円形とし、その直径を約170μmとし、その数を12個としている。ただし、外部接続部21の大きさや数は、発光素子100に流す電流の大きさや第1主面11の大きさ等を考慮して種々選択することができる。外部接続部21が大きいと光を遮るので好ましくなく、逆に外部接続部21が小さいとワイヤ等の接続が困難になるので好ましくない。また、外部接続部21が多いと隣り合う外部接続部の間で発光が過度に強い領域が生じるだけでなく、不必要に光を遮ってしまい好ましくない。逆に、外部接続部21が少ないと隣り合う2つの外部接続部21の間で発光の弱い領域が生じてしまい好ましくない。これらを考慮して、外部接続部の数は、3以上、好ましくは6以上、より好ましくは8以上、さらに好ましくは12以上とすることができる。発光素子100では、第1延伸部22の幅を約30μmとし、その長さを約0.9mmとしている。ただし、第1延伸部22の幅や長さは種々選択することができる。例えば、中心部Cの発光が強い場合は、全て又は一部の第1延伸部22を短くしてその端部が中心部Cから離れるようにすることができる。逆に、中心部Cの発光が弱い場合は、全て又は一部の第1延伸部22を長くしてその端部が中心部Cに近づくようにすることができる。本実施形態では、第1延伸部22はその全域において外部接続部21から中心部Cに延伸する構成としたが、第1延伸部22は部分的に外部接続部21から中心部Cに向かう方向と異なる方向に延伸させることもできる。さらに、第1電極20は3以上の外部接続部21とそれらから延伸する第1延伸部22を有していれば良く、その他に第1延伸部を備えない外部接続部を有していてもよい。第2電極30第2電極30は、第2主面12側に設けられる電極である。第2電極30の構造や材料については限定されず種々のものを用いることができる。本実施形態では、第2電極30として、Ti/Pt/AuSn/Au半導体部10の側から順に積層されていることを意味する。が順に積層された構造としている。なお、第2電極30は、第2主面12に直接設けられる必要はなく、本実施形態のように後述する支持部40に設けることができる。支持部40本実施形態において、発光素子100は半導体部10を支持するための支持部40を備える。支持部40の構造や材料は限定されず、種々のものを用いることができる。本実施形態では、支持部40としてCuWを用いている。支持部40は、導電部材図示せずを介して第2主面12と電気的に接続されており、第2主面12が接続された反対の側において第2電極30を備える。半導体部10を第1主面11側から透過して見たときに、支持部40と半導体部10との間に設けられた導電部材は、第1電極20と重複しないように配置させることが好ましい。第1電極20と導電部材との位置をずらすことにより、半導体部20の広い領域に電流を流すことができるためである。本実施形態では、導電部材として、Ag/Ni/Ti/Pt半導体部10の側から順に積層されていることを意味する。を用いている。本実施形態では、発光素子100が支持部40を備える構造とているが、支持部40は必須の構成ではない。支持部40を備えないときは、第2電極30を半導体部の第2主面12に直接設けることができる。<実施形態2>図4は本実施形態に係る発光素子200を第1電極20側からみた平面図であり、図5は発光素子200の電流密度の高低発光の強弱を示すためのシミュレーション結果である。以下、実施形態1と異なる構成について説明する。実施形態1に係る発光素子100には12個の外部接続部21が設けられているが、本実施形態に係る発光素子200には16個の外部接続部21が設けられている。同様に、実施形態1に係る発光素子100には12個の第1延伸部22が設けられているが、本実施形態に係る発光素子200には16個の第1延伸部22が設けられている。実施形態1に比較して外部接続部21及び第1延伸部22の数が増えているので、結果として外部接続部21同士の間隔は狭まり、そこから延伸する第1延伸部22同士の間隔も狭まっている。その結果、発光素子200は、発光素子100に比較して、隣り合う2つの外部接続部21間と隣り合う2つの第1延伸部22間における発光の弱い領域を減少させ、中心部C近傍の発光を強めることができる図5参照。<実施形態3>図6は本実施形態に係る発光素子200を第1電極20側からみた平面図であり、図7は発光素子300の電流密度の高低発光の強弱を示すためのシミュレーション結果である。以下、実施形態1と異なる構成について説明する。図6に示すように、本実施形態では、第1電極20が外部接続部21と第1延伸部22の両方から、第1延伸部22と異なる方向に延伸する第2延伸部23を備えている。これにより、実施形態1における隣り合う2つの外部接続部21の間と隣り合う2つの第1延伸部22の間に生じる発光の弱い領域に第2延伸部23を配置することができるので、当該領域においてより均一な発光が可能となる図7参照。発光素子300をより具体的に説明すると、隣り合う2つの第1延伸部22a、22bにおいて、一方の第1延伸部22aは、他方の第1延伸部22bに向かって延伸する2つの第2延伸部23aを備える。さらに、他方の第1延伸部22bは、2つの第2延伸部23aに挟まれた領域に向かって延伸する第2延伸部23bを備える。これにより、一つの第1延伸部の一定の領域に3つの第2延伸部を設けた場合に比較して、より均一な発光を得ることができる。つまり、第1に、第2延伸部を所定の領域に密に設けずより均一に配置することにより、広い領域においてより均一な発光が可能となる。第2に、2つの第2延伸部23aに挟まれた領域は発光が弱くなる可能性があるが、そこに第2延伸部23bを配置することにより、隣り合う2つの第1延伸部22a、22bに挟まれた狭い領域においてもより均一な発光が可能となる。隣り合う2つの第1延伸部22a、22bのうち一方の第1延伸部22aにおいて、2つの第2延伸部23aは、外部接続部21aから離れるにしたがって第1延伸部22a、22b間の距離が小さくなるにしたがって短くなるように設けられている。これにより、発光が過度に強くなることを抑制できるので、隣り合う2つの第1延伸部22a、22bに挟まれた狭い領域においてより均一な発光を得ることができる。第1延伸部22それぞれは、中心部C近傍において、互いに連結するように構成されている。つまり、第1延伸部22の先端には中心部Cの近傍で中心部Cを囲む円状の第2延伸部23を備えており、複数の第1延伸部22が円状の第2延伸部23により電気的に連結されている。これにより、中心部C近傍においてより均一な発光とすることができる。さらに、中心部Cを挟んで反対側に位置する2つ外部接続部21から延伸する第1電極22は中央部Cにおいて互いに接続されている。ここでは正方形である第1主面12の各対角線上に位置する2つの外部接続部21が共通の第1延伸部22により接続されている。これにより、第1延伸部22が中心部Cを通ることになるので、中心部Cにおいても強い発光とすることができる結果、全体として発光ムラをより軽減することができる。ここでは、第2延伸部23が外部接続部21及び第1延伸部22の両方から延伸する構成とした。ただ、発光ムラを考慮して、第2延伸部23は外部接続部21と第1延伸部22のうちいずれか一方から延伸させてもよい。全ての第1延伸部22が第2延伸部23を備える必要はなく、一部の第1延伸部22が第2延伸部23を備えるように構成することもできる。第1延伸部22aは3以上の第2延伸部を備えることもできるし、第1延伸部22bは2以上の第2延伸部を備えることもできる。第2延伸部23により、全て又は一部の外部接続部21を連結することもできるし、一部の第1延伸部22を連結することもできる。