20~40重量のCu、1.0~3.0重量のTi、1.2~6.0重量のSn、残部がAgのAg-Cu-Ti-Sn合金よりなり、Ag-Cu合金マトリックス中にSn-Ti金属間化合物、又は、Sn-Ti-Cu金属間化合物、若しくは、Cu-Ti金属間化合物が分散する金属組織を有する活性金属ろう材であって、TiおよびSnの重量比Sn/Tiが1.2以上であり、更に、前記金属間化合物の粒子径が20μm以下である活性金属ろう材。請求項1の活性金属ろう材の製造方法であって、20~40重量のCu、1.0~3.0重量のTi、1.2~6.0重量のSn、残部がAgからなり、TiおよびSnの重量比Sn/Tiが1.2~3.5のAg-Cu-Ti-Sn合金を溶解鋳造し、これに加工率90以上の塑性加工を施すことにより、Ag-Cu-Ti-Sn合金中の金属間化合物を20μm以下に破断させる工程を含む活性金属ろう材の製造方法。本発明は、以上のような事情を背景としてなされたものであり、Ag-Cu-Ti合金活性金属ろう材の加工性を改善し、市場要求に応えることが可能な寸法に加工可能な活性金属ろう材を提供するものである。上記課題を解決するために、本発明者らは、Ag-Cu-Ti合金活性金属ろう材に第4金属元素であるSnを添加し、急冷凝固させることなく、Ag合金素地に析出する化合物の粒子径を制御することとした。そして、このAg-Cu-Ti-Sn合金活性金属ろう材の組成および製造条件について種々の実験、研究を重ねることによって、次のようなAg-Cu-Ti-Sn合金活性金属ろう材を見出すに至った。即ち、本発明は、20~40重量のCu、1.0~3.0重量のTi、1.2~6.0重量のSn、残部がAgのAg-Cu-Ti-Sn合金よりなり、Ag-Cu合金マトリックス中にSn-Ti金属間化合物、又は、Cu-Ti金属間化合物が分散する金属組織を有する活性金属ろう材であって、TiおよびSnの重量比Sn/Tiが1.2以上であり、更に、前記金属間化合物の粒子径が20μm以下である活性金属ろう材である。本発明に係る活性金属ろう材は、第4金属元素としてSnを添加するものであるが、これはSnがTi、Cuと結合することにより生成する金属間化合物は、Cu-Ti金属間化合物よりも優先的に生成する傾向に基づくものである。これにより、Cu-Ti金属間化合物の生成が抑制されることとなり、Cu-Ti金属間化合物が全く生成しないわけではないが、粗大なものが生じ難くなっている。また、Sn添加により生成する金属間化合物は、Sn-Ti又はSn-Ti-Cuからなるものであるが前者の方が存在割合は大きい、この金属間化合物は比較的微細100μm以下程度である。更に、これら金属間化合物Sn-Ti、Sn-Ti-Cuは、微細であることに加え、加工により更に微細化することができ、その粒径を20μm以下に微細化することで、加工性を良好にすることができる。尚、本発明における金属間化合物の粒径20μm以下の意義は、金属間化合物の最大粒子径である。金属間化合物の形状は、球形のものだけではなく長尺の不定形ものもみられるが、その場合には長軸方向の長さを粒径とする。また、粒径の下限値は、0.1μmが好ましい。以上のように、本発明に係る活性金属ろう材は、Snの添加によりSn-Ti又はSn-Ti-Cuを優先的に析出させて粗大なCu-Ti発生を抑制すると共に、Sn-Ti又はSn-Ti-Cuの金属間化合物を微細化することで加工性を改善するものである。ここで、Ag-Cu-Ti-Sn合金の組成範囲は、上記の通り、20~40重量のCu、1.0~3.0重量のTi、1.2~6.0重量のSn、残部がAgである。第4金属元素であるSnの添加量を1.2~6.0重量とする。これは、Snの量が1.2重量未満である場合、Cu-Ti金属間化合物の成長抑制効果が不十分となり、粗大なCu-Ti金属間化合物が生じるおそれがあるからである。また、6.0重量を超えると、金属間化合物の量が多くなり加工性が悪化する傾向があるからである。また、本発明では、上記組成において、更に、TiおよびSnの重量比Sn/Tiが1.2以上とする必要がある。この重量比Sn/Tiが1.2より小さい場合、粗大なCu-Ti金属間化合物が析出しやすくなり、加工性を著しく悪化させるからである。また、TiおよびSnの重量比Sn/Tiは、5.0以下であることが好ましく、5.0より大きい場合は、加工性の劣化を招く。以上説明した組成のAg-Cu-Ti-Sn合金からなるろう材の製造は、一般的な溶解鋳造を基にし、溶解鋳造の段階から、粗大な金属間化合物の析出が抑制されている。この金属間化合物は、Sn-Tiからなる金属間化合物が主であり、少なくともこれを含むが、部分的にSn-Ti-Cuからなる金属間化合物も見られる。また、Cu-Ti金属間化合物も一部形成されることがあるが、加工性を劣化させるほどの粗大な化合物は析出しない。但し、この溶解鋳造直後の金属間化合物の粒径は、比較的微細といっても、加工性を最良とするためには多少大きいものである100~50μm程度である。。そこで、本発明では、前記組成のAg-Cu-Ti-Sn合金を溶解鋳造し、これに加工率90以上の塑性加工を施すことにより、Ag合金素地中に分散している金属間化合物を分断し、その粒子径が20μm以下にしている。本発明で析出する金属間化合物は、主にSn-Ti、Sn-Ti-Cuであるが、これらは、Cu-Ti金属間化合物と異なり、非常に脆いために、溶解鋳造後の圧延等塑性加工により素地中で分断できる。以上説明した、本発明に係るAg-Cu-Ti-Sn合金活性金属ろう材は、Ag合金素地中に分散する金属間化合物の微細化により加工性が改善され、軽薄短小な寸法まで、塑性加工が可能となる。尚、本発明に係るAg-Cu-Ti-Sn合金活性金属ろう材は、ろう付性接合強度も十分に備えており、従来のAg-Cu-Ti合金活性金属ろう材同等以上の性能を具備するものである。第1実施形態:以下、本発明の実施形態について、以下に記載する実施例に基づいて説明する。ここでは、Ag-Cu26.0-Ti2.0-Sn5.0Sn/Ti比2.5の活性金属ろう材を溶解鋳造し、その後塑性加工した。この活性金属ろう材は、真空溶解炉を用い、前記組成のAg合金を溶解後、カーボンるつぼに鋳造、徐冷し、幅100mm、長さ150mm、厚さ15mmのインゴットにした。溶解鋳造後、鋳造時に析出したインゴット中の金属間化合物の粒子径を評価するために、断面金属組織を観察し、析出した化合物の構成元素をEDSの面分析で同定した。鋳造後のインゴットには、80μm以下の金属間化合物が析出、分散していた。析出物に関するEDS分析では、金属間化合物は、SnとTiからなり、Cuはほとんど含有されていない金属間化合物であった。次に、インゴットを塑性加工して、金属間化合物の粒径最大粒径の変化を検討した。この検討は、加工率を60、70、80、90、98、99.5に設定して圧延加工を行い。加工後の断面組織から、金属間化合物の粒径を測定した。尚、金属間化合物の最大粒子径測定は、各サンプルの断面を金属顕微鏡1000倍で、0.1mm×1.0mmの範囲を観察し、その中の粒子で最大のものの長軸方向の長さとした。この結果を表1に示す。表1から、加工率の上昇に伴い、金属間化合物の粒子径が小さくなっていくのが確認できる。そして、90以上の加工率により20μm以下の粒子径にすることができる。これは、このAg-Cu-Ti-Sn合金においては、金属間化合物が脆く、加工により容易に粒子径の調整ができることによるものである。第2実施形態:ここでは、表2に示す各種組成のAg-Cu-Ti-Sn合金活性金属ろう材を製造した。尚、比較例1~4は本発明の有効な組成範囲を限定させるための試作組成である。また、従来例は、実施例との比較のための従来使用されているAg-Cu-Ti合金活性金属ろう材である。上記の活性金属ろう材は、第1実施形態と同様、真空溶解炉を用い、各組成のAg合金を溶解後、カーボンるつぼに鋳造、徐冷し、幅100mm、長さ150mm、厚さ15mmのインゴットにした。その後、各合金インゴットについて加工率90の圧延加工を行い、加工後の断面組織から、金属間化合物の粒径を測定した。尚、ここでは、溶解鋳造後のインゴットについても金属間化合物の粒径の測定を行った。この結果を表3に示す。各実施例の活性金属ろう材は、鋳造直後は、80μm程度の金属間化合物が析出、分散していた。析出物に関するEDS分析では、実施例1の析出物は、上記からSnとTiからなり、Cuはほとんど含有していない金属間化合物であった。また、実施例2、3の析出物は、Cu、Sn、Tiからなるものであった。このように析出する金属間化合物の組成は、Sn/Ti比により異なる。但し、これらの金属間化合物は加工により微細化され、粒子径最大粒子径も20μm以下となっていた。一方、比較例1、2および従来例は、100μm以上の粗大な化合物の析出が観察され、一部には、500μmの析出物も確認された。これらでみられた粗大な析出物は、そのEDS分析から、CuとTiからなる金属間化合物であった。この粗大な金属間化合物は、Sn/Ti比が0.5と小さいために生じたものと考えられる。そして、この金属間化合物は、鋳造後の加工によっても微細化されず粗大なまま残存した。また、比較例3および4は、Sn添加量を多くし、Sn/Ti重量比を1.2以上にしたものであるが、金属間化合物の粒子径は極めて微細であった。但し、これらは、金属間化合物の割合が高くなっており、材料全体が脆く割れが発生しやすいものであり、加工途中でわれが発生した。次に、加工の段階で割れが発生した比較例3、4を除く各活性金属ろう材の加工性を評価した。上記加工後のろう材厚さ1.5mmについて圧延と焼鈍を繰り返し、割れ、破断が発生した場合、その時点で加工を終了し、割れ、破断が発生しない場合、厚さ50μmまで加工を施した。この結果を表4に示す。上記の通り、実施例1~3のAg-Cu-Ti-Sn合金活性金属ろう材は、厚さ50μmの厚さまでの圧延加工が可能であった。一方、同じAg-Cu-Ti-Sn合金活性金属ろう材であっても、Sn/Ti比が1.2未満の比較例1、2は、加工性が劣り、厚さ1.0mmの段階で割れが発生した。また、Snを添加しない従来のAg-Cu-Ti合金活性金属ろう材も同様であった。これら比較例1、2及び従来例の加工割れは、材料中に残留する粗大な化合物析出に起因するものである。最後に、実施例1、3および従来例の0.1mm厚みの板を用いて、真空雰囲気中、830°Cで10mm×10mm×20mmのアルミナ同士および窒化珪素同士をろう付けした後、3mm×4mm×40mmの試験片を切り出し、4点曲げ試験により各10点づつJISR1601に従い破断強度を測定した。試験方法はJISR1601に従った。その結果を表5に示す。その結果、アルミナおよび窒化珪素のいずれのセラミックス同士の接合においても、実施例1および3は従来例よりも破断強度が高く、実使用上に耐え得るろう付け強度を有することが確認された。