"無線信号を処理する無線ICと、前記無線ICに結合され、コイルパターンが所定幅で巻回されてなるループ状電極を含む給電回路基板と、前記ループ状電極と磁界結合されたアンテナパターンと、を備え、前記給電回路基板は、コイル軸方向から平面視したとき、前記コイルパターンが第1の方向に延在している前記ループ状電極の第1領域が前記アンテナパターンに重なるように配置されており、前記コイルパターンが第1の方向とは反対の第2の方向に延在している前記ループ状電極の第2領域が前記アンテナパターンに重ならないように配置されており、前記第1の方向と前記アンテナパターンの線路長方向とが一致している又は略一致していること、を特徴とする無線通信デバイス。前記コイルパターンは同一平面にて前記所定幅で複数ターン巻回されていること、を特徴とする請求項1に記載の無線通信デバイス。前記給電回路基板は多層基板からなり、前記コイルパターンは層間導体を介して多層に巻回されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信デバイス。前記給電回路基板は、コイル軸方向から平面視したとき、前記第1領域の全幅が前記アンテナパターンに重なるように配置されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記アンテナパターンの線路幅は前記コイルパターンの所定幅よりも広いこと、を特徴とする請求項4に記載の無線通信デバイス。前記給電回路基板は、コイル軸方向から平面視したとき、前記コイルパターンの開口部が前記アンテナパターンに重ならないように配置されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記ループ状電極は、コイル軸方向から平面視したとき、矩形状に形成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記アンテナパターンは同一平面にてコイル状に複数ターン巻回されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記給電回路基板は、コイル軸方向から平面視したとき、前記第1領域の全幅が前記アンテナパターンの各ターン跨らないように配置されていること、を特徴とする請求項8に記載の無線通信デバイス。前記給電回路基板は前記アンテナパターンのコーナー部に対向して配置され、前記ループ状電極の隣接する2辺が、コイル軸方向から平面視したとき、前記アンテナパターンに重なっていること、を特徴とする請求項8に記載の無線通信デバイス。無線通信デバイスを備えた無線通信端末であって、前記無線通信デバイスは、無線信号を処理する無線ICと、前記無線ICに結合され、コイルパターンが所定幅で巻回されてなるループ状電極を含む給電回路基板と、前記ループ状電極と磁界結合されたアンテナパターンと、を備え、前記給電回路基板は、コイル軸方向から平面視したとき、前記コイルパターンが第1の方向に延在している前記ループ状電極の第1領域が前記アンテナパターンに重なるように配置されており、前記コイルパターンが第1の方向とは反対の第2の方向に延在している前記ループ状電極の第2領域が前記アンテナパターンに重ならないように配置されており、前記第1の方向と前記アンテナパターンの線路長方向とが一致している又は略一致していること、を特徴とする無線通信端末。そこで、本発明の目的は、給電回路基板に含まれるループ状電極とアンテナパターンとの結合が確実で、効率よく信号を伝送できる無線通信デバイス及び無線通信端末を提供することにある。本発明の第1の形態である無線通信デバイスは、無線信号を処理する無線ICと、前記無線ICに結合され、コイルパターンが所定幅で巻回されてなるループ状電極を含む給電回路基板と、前記ループ状電極と磁界結合されたアンテナパターンと、を備え、前記給電回路基板は、コイル軸方向から平面視したとき、前記コイルパターンが第1の方向に延在している前記ループ状電極の第1領域が前記アンテナパターンに重なるように配置されており、前記コイルパターンが第1の方向とは反対の第2の方向に延在している前記ループ状電極の第2領域が前記アンテナパターンに重ならないように配置されており、前記第1の方向と前記アンテナパターンの線路長方向とが一致している又は略一致していること、を特徴とする。本発明の第2の形態である無線通信端末は、前記無線通信デバイスを備えたことを特徴とする。前記無線通信デバイスにおいては、コイルパターンが第1の方向に延在しているループ状電極の第1領域がアンテナパターンに重なるように配置されているため、仮に他の金属体が近接したとしても、ループ状電極とアンテナパターンとの磁界結合が重なり部分では保たれ、両者の結合に支障が生じることはない。また、前記第1の方向とアンテナパターンの線路長方向とが一致している又は略一致しているため、信号が効率よく伝達される。本発明によれば、給電回路基板に含まれるループ状電極とアンテナパターンとの結合が確実で、効率よく信号を伝送できる。以下、本発明に係る無線通信デバイス及び無線通信端末の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。原理的説明、図1参照本発明に係る無線通信デバイスにおける、ループ状電極とアンテナパターンとの結合状態について原理的に説明する。図1Aは比較例としての結合状態を示し、無線通信デバイスは、概略、無線信号を処理する無線ICチップ10と、無線ICチップ10に結合され、コイルパターン21a~21dが所定幅W1で巻回されてなるループ状電極20を含む給電回路基板15と、ループ状電極20と磁界結合電磁界結合を含む、以下同じされたアンテナパターン35と、を備えている。なお、ループ状電極20やアンテナパターン35の具体的な形状は以下に第1実施例で詳述する。図1Aでは、アンテナパターン35に対してループ状電極20が平面視で重ならないように配置されている。従って、アンテナパターン35による磁界φ1は点線で示すように形成され、ループ状電極20による磁界φ2は一点鎖線で示すように形成され、互いに磁界結合している。しかし、アンテナパターン35の下方に金属体が近接すると、磁界が乱れて通信ができない位置、即ち、ヌル点ができることがあり、通信距離が短くなったり、通信が不良になることがある。以上の比較例に対して、本発明に係る無線通信デバイスにおける第1配置例は、図1Bに示すように、給電回路基板15をループ状電極20の軸方向から平面視したとき、コイルパターン21a~21dの矢印xで示す第1の方向図5参照に延在している第1領域Xの幅W1がアンテナパターン35の幅W2に完全に重なるように配置されている。この場合、ループ状電極20とアンテナパターン35とは点線で示す磁界φ3で結合されており、仮にアンテナパターン35の下方に金属体が近接しても、少なくとも磁界φ3a,φ3bは乱されることがなく、両者の結合に支障が生じることはない。また、前記第1の方向とアンテナパターン35の線路長方向とが一致していることにより、信号が効率よく伝達される。第2配置例は、図1Cに示すように、アンテナパターン35の幅W2に対してループ状電極20の第1領域Xの幅W1が略半分重なるように配置したものである。この第2配置例においても前記第1配置例と同様の効果を奏する。さらに、本第2配置例において、給電回路基板15は、ループ状電極20コイルパターン21a~21dのコイル軸方向から平面視したとき、コイルパターン21a~21dの開口部内径開口幅W3がアンテナパターン35に重ならないように配置されている。それゆえ、コイルパターン21a~21dに生じる磁束がアンテナパターン35によって遮られることが少ない。その結果、コイルパターン21a~21dのインダクタンス値が変動したり、結合度の低下によってエネルギーロスが生じて通信距離が短くなる不具合を解消できる。第3配置例は、図1Dに示すように、アンテナパターン35の幅W2がループ状電極20の第1領域Xの幅W1よりも広く形成されており、第1領域Xがアンテナパターン35の幅W2に完全に含まれるように配置したものである。この第3配置例においても前記第1配置例と同様の効果を奏する。また、このようにアンテナパターン35の幅W2を第1領域Xよりも広くしておくことで、給電回路基板15を配置するときに多少の位置ずれが生じたとしても、第1領域Xをアンテナパターン35の幅W2に完全に含ませることができる。即ち、アンテナパターン35を構成する線路の幅W2内にループ状電極20のうち、少なくとも1ターン、好ましくは複数ターンのループ状線路が収まるように配置する必要がある。また、平面視したとき、アンテナパターン35を構成する線路の幅W2内に、複数ターンのループ状線路からなるループ状電極20の幅W1が全て収まっているように配置することが、アンテナパターン35とループ状電極20との結合度を最も高くできる構成である。そして、コイル軸方向から平面視したとき、前記第1領域Xの全幅W1がアンテナパターン35の各ターン跨らないように配置されていることが好ましい。第1領域Xがアンテナパターン35の二つのターンに跨って配置されていると、コイルパターン21a~21dに部分的に逆方向に電流が流れる箇所が生じて電流を打ち消し合うことになり、結合度が低下し、通信距離の低下が生じることがある。第1領域Xがアンテナパターン35の各ターン跨らないように配置することで、これらの不具合を解消できる。第1実施例、図2~図6参照図2に示すように、第1実施例である無線通信デバイス1は13.56MHz帯に使用されるものであり、無線信号を処理する無線ICチップ10と、無線ICチップ10に電気的に接続され、コイルパターン21a~21dが所定幅W1図5参照で巻回されてなるループ状電極20を含む給電回路基板15と、ループ状電極20と磁界結合されたアンテナパターン35と、を備えている。無線ICチップ10は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ10は、その裏面に設けた入力用端子電極及び出力用端子電極をループ状電極20の両端に電気的に接続されている。アンテナパターン35は、PETなどからなる可撓性ベース基材36の表面及び裏面にコイル状に3ターン巻回され、かつ、両端が開放状態で形成されたもので、図3Aは表面側のアンテナパターン35を示し、図3Bは裏面側のアンテナパターン35を表面側から透視した状態で示している。表裏のアンテナパターン35は、線幅W2が同じであり、平面視で重なってベース基材36を介して容量結合しており、電流は同じ方向に流れる。アンテナパターン35は、Ag,Cuなどを主成分とする金属材料で形成され、金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、あるいは、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。給電回路基板15は多層基板であって、図4に示すように、中央部にキャビティ16を有し、該キャビティ16に前記無線ICチップ10が収容され、封止材17が充填されている。給電回路基板15には複数のコイルパターン21a~21dを多層に積層したループ状電極20が内蔵されている。具体的には、図5に示すように、複数の基材層18a~18dを積層、圧着、必要に応じて焼成したものである。基材層18a~18dは、絶縁体誘電体、磁性体あるいは液晶ポリマなどのような熱可塑性樹脂やエポキシ系ポリマなどのような熱硬化性樹脂であってもよい。最上層の基材層18aには、中央に開口部25が形成され、両端にパッド21a-1,21a-2を有するコイルパターン21aが形成されている。2層目の基材層18bには、中央に開口部25が形成され、両端にパッド21b-1,21b-2を有するコイルパターン21b及びパッド22が形成されている。3層目の基材層18cには、中央に開口部25が形成され、両端にパッド21c-1,21c-2を有するコイルパターン21c及びパッド22が形成されている。最下層の基材層18dには、一端にランド23aを有し他端にパッド21d-1を有するコイルパターン21d及びランド23bが形成されている。これらのコイルパターンやパッド及びランドは、Ag,Cuなどを主成分とする金属材料で形成され、金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、あるいは、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。以上の基材層18a~18dを積層することにより、最下層のコイルパターン21dはパッド21d-1が層間導体を介して3層目のコイルパターン21cのパッド21c-1に接続され、該コイルパターン21cの他端パッド21c-2は層間導体を介して2層目のコイルパターン21bのパッド21b-1に接続される。該コイルパターン21bの他端パッド21b-2は層間導体を介して最上層のコイルパターン21aのパッド21a-1に接続される。また、最上層のコイルパターン21aの他端パッド21a-2は層間導体やパッド22を介して最下層に設けたランド23bに接続される。開口部25はキャビティ16を形成し、該キャビティ16に収容された無線ICチップ10は入力用端子電極がランド23bに、出力用端子電極がランド23aに、それぞれはんだバンプ29図4参照などで接続される。以上のごとくコイルパターン21a~21dが巻回されることにより、平面視で矩形状のループ状電極20が形成される。コイルパターン21a~21dが巻回されている所定幅W1とは内周側のパターンから外周側のパターンまでの幅である。ランド23aから電流が供給されると、該電流は各コイルパターン21a~21dを矢印xで示す第1の方向及び第1の方向とは反対方向の矢印yで示す第2の方向に流れる。即ち、各コイルパターン21a~21dは、積層方向に隣接する部分では、同方向に電流が流れるように巻回されている。図5において、コイル軸方向から平面視したとき、第1の方向xに延在している領域を第1領域Xと称し、第2の方向yに延在している領域を第2領域Yと称する。本第1実施例において、給電回路基板15は表面のアンテナパターン35の内側のコーナー部に対向して配置され図3A参照、絶縁性の接着剤19で貼着される図6A参照。アンテナパターン35に対するループ状電極20の垂直方向の配置関係は図6Aに示すとおりであり、第1領域Xがアンテナパターン35に重なるように配置され、第2領域Yはアンテナパターン35に重ならないように配置されている。また、第1の方向xコイルパターン21a~21dの線路長方向とアンテナパターン35の線路長方向とが一致している。以上の構成からなる無線通信デバイス1において、ループ状電極20の第1領域Xがアンテナパターン35と磁界結合している。それゆえ、RFIDシステムのリーダライタから放射されてアンテナパターン35で受信された高周波信号がループ状電極20を介して無線ICチップ10に供給され、無線ICチップ10が動作する。一方、無線ICチップ10からの応答信号がループ状電極20を介してアンテナパターン35に伝達されてリーダライタに放射される。ループ状電極20は、それぞれのコイルパターン21a~21dによるインダクタンス成分と線間のキャパシタンス成分とで所定周波数の共振回路を形成し、かつ、無線ICチップ10とアンテナパターン35とのインピーダンスの整合回路としても機能する。ループ状電極20はその電気長やパターン幅などを調整することで、共振周波数やインピーダンスが調整される。前記無線通信デバイス1においては、ループ状電極20の第1の方向xに延在している第1領域Xがアンテナパターン35に重なるように配置されて磁界結合しているため、仮に他の金属体が近接したとしても、ループ状電極20とアンテナパターン35との磁界結合が重なり部分では保たれ、両者の結合に支障が生じることはない。特に、本実施例では、第1領域Xではループ状電極20の全幅W1がアンテナパターン35と重なっているため、ループ状電極20とアンテナパターン35との間に形成される浮遊容量の値が実質的にばらつくことがなく、周波数特性の変動を最小限に抑えることができる。また、第1の方向xコイルパターン21a~21dの線路長方向とアンテナパターン35の線路長方向とが一致しているため、高周波信号の送信時であれば、コイルパターン21a~21dに流れた電流がアンテナパターン35にその線路長方向に誘導電流として導かれ、高周波電力が効率よく伝送される。なお、磁界結合部分においてコイルパターン21a~21d及びアンテナパターン35の線路長方向は必ずしも完全に一致している必要はなく、略一致していればよい。換言すれば、両者の線路長方向は直交していなければよい。また、給電回路基板15がアンテナパターン35の内側のコーナー部に対向して配置されているため、ループ状電極20の第1の方向に対して直交する方向である第3の方向矢印z参照に延在している第3領域Zもアンテナパターン35と重なるようになり、第3の方向zとアンテナパターン35の線路長方向とが一致している。これにより、第1領域Xと第3領域Zの2つの領域で、ループ状電極20とアンテナパターン35とが磁界結合することになり、両者の結合度が強くなる。なお、給電回路基板15は、前記アンテナパターン35と組み合わせることなく、無線ICチップ10を搭載することで、リーダライタと近距離ではあるが通信が可能である。この場合は、ループ状電極20が放射素子として機能する。また、本第1実施例において、無線ICチップ10は基板15のキャビティ16に収容されるために、無線通信モジュール5が低背化される。キャビティ16の深さは基板15の厚みの半分以上であることが好ましい。これにて、ループ状電極20の内周部は封止材17が大半を占めることになりリジッド領域15aの剛性が高くなり、フレキシブル領域15bが曲がったり撓んだ際の応力をキャビティ16の側面にて確実に遮ることができ、キャビティ16の底面、即ち、無線ICチップ10のループ状電極20との接合部には応力がほとんど加わらない。また、本第1実施例において、封止材17はフェライト粉末のような磁性体フィラーを含有していることが好ましい。これにより、無線ICチップ10からの輻射ノイズを低減できるとともに、コイルパターン21a~21dのインダクタンス値を大きくすることができる。インダクタンス値を大きくするという点で、前述したように、キャビティ16を深くすることが好ましい。給電回路基板の変形例、図7~図9参照給電回路基板15に対する無線ICチップ10は、図4に示したように、基板15の表面に設けたキャビティ16に収容して封止材17で封止する以外に種々の搭載形態を採用することができる。ここで、給電回路基板の種々の変形例について説明する。図7に示す第1変形例は、給電回路基板15をキャビティのない平板状とし、無線ICチップ10を給電回路基板15の平坦な表面上に搭載したものである。無線ICチップ10の厚み分だけ背が高くなるが、基板15にキャビティを形成する工程を省略することができる。また、キャビティが形成される部分にコイルパターンを形成してループ状電極20のターン数を増加させるなどの利点を有する。図8に示す第2変形例は、給電回路基板15の裏面にキャビティ16を形成して無線ICチップ10を収容し、封止材17で封止したものである。なお、封止材17での封止は必ずしも必要ではない。キャビティ16に収容された無線ICチップ10は、給電回路基板15の裏面がベースフィルム36に貼着されることで保護されるからである。図9に示す第3変形例は、コイルパターン21e,21fを給電回路基板15の表裏面に設けてループ状電極20を形成したもので、無線ICチップ10を基板15の表面上に搭載したものである。また、給電回路基板を単層基板とし、該単層基板の表面にのみコイルパターンを形成してもよい。給電回路基板の他の搭載形態、図10~図12参照アンテナパターン35に対する給電回路基板15の搭載形態は、図6Bに示したように、アンテナパターン35のコーナー部に搭載する以外に種々の形態を採用することができる。図10に示す第1変形例は、ループ状電極20の第1領域Xをアンテナパターン35の直線部分に重なるように搭載したものである。この場合、給電回路基板15がアンテナパターン35の線路長方向矢印a参照に位置ずれを生じても周波数特性は変動することがない。なお、ループ状電極20コイルパターン21a~21dがアンテナパターン35の線路長方向とは直交する部分であってアンテナパターン35と重なる部分の面積は、少ないほうが好ましい。図11に示す第2変形例は、アンテナパターン35に屈曲部35aを形成し、該屈曲部35aにループ状電極20コイルパターン21a~21dの3辺を重ね合わせたものであり、第2領域Yはアンテナパターン35に重なってはいない。両者の重なり領域が増加することにより、両者の結合度が高くなる。図12に示す第3変形例は、ループ状電極20の第1領域Xをアンテナパターン35に対して若干傾斜した状態で搭載したものである。即ち、磁気結合部分においてループ状電極20コイルパターン21a~21d及びアンテナパターン35の線路長方向が略一致するように配置されており、一方から他方へと線路長方向に誘導電流が流れるように配置されていればよい。給電回路基板の第2例、図13参照第2例である給電回路基板15Aは、図13Aに示すように、キャビティ部16を給電回路基板15の裏面側に開口するように形成し、該キャビティ部16に無線ICチップ10を収容して封止材17を充填したものである。他の構成は前記第1実施例と同様である。この給電回路基板15Aは、図13Bに示すように、キャビティ部16の開口部分がベース基材36に対向した状態でベース基材36上に絶縁性の接着剤19にて貼着され、無線通信デバイス1Aとされる。この給電回路基板15A及び無線通信デバイス1Aの作用効果は、基本的には図3に示したものと同様であり、特にキャビティ部16の底面図13Aでは上面に配置されているによって無線ICチップ10が保護される。また、給電回路基板15の底面図13Aでは上面となっているは平坦性が高いので、給電回路基板15Aをベース基材36上にマウンタで真空吸引して搭載する場合の吸引性能が良好である。さらに、図13Aに示すように、封止材17がキャビティ部16から若干突出した状態となるので、ベース基材36への搭載時接着剤19での接着時に突出部分がアンカー効果を発揮し、給電回路基板15がベース基材36上に強固に接合されることになる。なお、封止材17がこれとは逆に凹状となっていても、アンカー効果が発揮される。第2実施例、図14~図16参照次に、給電回路基板15を搭載した無線通信デバイスの第2実施例について説明する。図14に示すように、無線通信デバイス1Bは、給電回路基板15を円形状をなすフレキシブルなベース基材36A上に搭載したもので、ベース基材36Aの表裏面には図15A,Bに示す第2例としてのアンテナパターン35Aが形成されている。なお、図15Bに示す裏面側のアンテナパターン35Aは表面側から透視した状態で示している。アンテナパターン35Aは、円形状に巻回され、ほぼ全長にわたって互いに平面視で重なっており、互いに容量結合している。アンテナパターン35Aは、図16に示す等価回路を形成しており、表面側のアンテナパターン35AによるインダクタL1と裏面側のアンテナパターン35AによるインダクタL2とが、最内パターンどうしの容量C1と最外パターンどうしの容量C2によって結合され、かつ、表裏のパターン間にも容量C3が発生している。互いに容量結合しているアンテナパターン35Aの作用は図3に示したアンテナパターン35と同様であり、電流は同じ方向に流れる。そして、ベース基材36Aの表面であってアンテナパターン35Aと部分的に重なるように配置された給電回路基板15のコイル状電極20とアンテナパターン35Aとが磁界結合している。それゆえ、リーダライタのアンテナと無線ICチップ10とがアンテナパターン35Aを介して通信が可能となる。無線通信デバイス1Bの基本的な作用効果は前記無線通信デバイス1で説明したとおりである。なお、本無線通信デバイス1Bにおいて、ベース基材36Aの表裏に配置されたアンテナパターン35Aの両端部をそれぞれクリンピングパウチングによって直流的に結合させてもよく、一方端部どうしを同様に直流的に結合させてもよい。要は、表裏のアンテナパターン35Aに流れる電流の向きが同じ方向となるように結合していればよい。アンテナパターンの第3例、図17参照図17に第3例であるアンテナパターン35Bを示す。このアンテナパターン35Bは方形部35Bを有する概略円形状をなし、ベース基材36Aの表裏面に形成され、裏面側のアンテナパターンは表面側のアンテナパターン35Bと平面視で重なるように形成されている。表裏面のアンテナパターン35Bは互いに容量結合しており、その等価回路は図16と同様である。給電回路基板15は、ベース基材36Aの表面側であって、方形部35Bの内周部分に沿って搭載され、給電回路基板15に内蔵されているコイル状電極20がアンテナパターン35Bと磁界結合し、無線通信デバイスを構成する。アンテナパターン35Bの作用効果は前記アンテナパターン35Aで説明したとおりである。特に、アンテナパターン35Bは、コイル状電極20と3辺で結合しており、アンテナパターン35Bとコイル状電極20との結合量が多くなる。アンテナパターンの第4例、図18参照図18に第4例であるアンテナパターン35Cを示す。このアンテナパターン35Cは階段状部35Cを有する概略円形状をなし、ベース基材36Aの表裏面に形成され、裏面側のアンテナパターンは表面側のアンテナパターン35Cと平面視で重なるように形成されている。表裏面のアンテナパターン35Cは互いに容量結合しており、その等価回路は図16と同様である。給電回路基板15は、ベース基材36Aの表面側であって、階段状部35Cの内周部分に沿って搭載され、コイル状電極20がアンテナパターン35Cと電磁界結合し、無線通信デバイスを構成する。アンテナパターン35Cの作用効果は前記アンテナパターン35Aで説明したとおりである。特に、アンテナパターン35Cは、コイル状電極20と2辺で結合しており、アンテナパターン35Cとコイル状電極20との結合量が多くなる。アンテナパターンの第5例、図19参照図19に第5例であるアンテナパターン35Dを示す。このアンテナパターン35Dは、図15に示したアンテナパターン35Aと基本的には同じ形状に配置され、最外ターン部分35D’が他の部分よりも線太に形成されている。他の構成及び作用効果は基本的には前記アンテナパターン35Aで説明したとおりである。加えて、最外ターン部分35D’での結合容量値が大きくなるため、アンテナパターン35Dの共振周波数を低下させることができる。換言すれば、アンテナパターン35Dでは開口径を小さくしないで磁束の通過領域を大きくできる。つまり、アンテナパターン35Dでは全体のサイズを大きくすることなく、共振周波数の低域側へのシフト、及び、通信距離の維持、向上を実現できる。アンテナパターンの第6例、図20及び図21参照図20に第6例であるアンテナパターン35Eを示す。このアンテナパターン35Eは、図19に示したアンテナパターン35Dと同様に最外ターン部分35Eを線太とし、ベース基材36Aの表裏面に配置したアンテナパターン35Eの一端35Eどうしをクリンピングパウチングによって直流的に結合したものである。アンテナパターン35Eは図21に示す等価回路を形成し、表面側のアンテナパターン35EによるインダクタL1と裏面側のアンテナパターン35EによるインダクタL2とが互いに磁気結合Mし、かつ、一端35Eで直流的に結合し、最外ターン部分35’どうしは容量C2によって結合されている。互いに磁気結合しているアンテナパターン35Eの作用は図15に示したアンテナパターン35Aと同様である。特に、アンテナパターン35Eでは、前記アンテナパターン35Dと同様に、最外ターン部分35E’での結合容量値が大きくなるため、アンテナパターン35Eの共振周波数を低下させることができる。換言すれば、アンテナパターン35Eでは開口径を小さくしないで磁束の通過領域を大きくできる。つまり、アンテナパターン35Eでは全体のサイズを大きくすることなく、共振周波数の低域側へのシフト、及び、通信距離の維持、向上を実現できる。ICカード、図22参照本発明に係る無線通信端末の一例として、図22にICカード50を示す。このICカード50は前記無線通信デバイス1を内蔵させたものである。他の実施例なお、本発明に係る無線通信デバイス及び無線通信端末は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、前記実施例において、ループ状電極は、コイルパターンを複数ターン巻回させて所定幅としたが、1ターン巻回させて所定幅としてもよい。また、コイルパターンを多層に巻回せず、単層に巻回してもよい。また、無線ICはチップ状として給電回路基板上に搭載されるもの以外に、給電回路基板の内部に一体的に形成されていてもよい。また、無線ICはチップとして給電回路基板の近傍に配置される他の基板に搭載されていてもよい。また、無線通信デバイスは前記ICカード以外に種々の携帯用品に搭載することができる。また、無線ICチップとループ状電極とはDC接続直結していなくてもよく、電磁界を介して結合していてもよい。即ち、電気的に接続していればよい。また、アンテナパターンはアンテナとしての役割を果たすものであれば、種々の形状であってもよい。また、13.56MHz帯のようなHF帯に限定されず、UHF帯やSHF帯の無線通信デバイスにも利用できる。"