"前面、背面及び前面と背面との間に形成される周面を有する基板と、基板の前面及び背面にそれぞれ形成される前面電極及び背面電極と、基板の前面に配置される発光素子と、基板の周面の一部に形成され前記前面電極と背面電極とを導通するスルーホールとを備える側面実装型LEDであって、前記背面電極は、前記基板の背面の略全範囲に形成され、該背面電極の表面にはレジストパターンが形成され、且つこのレジストパターンは前記スルーホールを囲む一部の背面電極を除いて形成され、該一部の背面電極が露出されていることを特徴とする側面実装型LED。前記レジストパターンは、前記背面電極及び背面電極から露出する基板の背面に形成される請求項1に記載の側面実装型LED。前記レジストパターンは、前記スルーホールを囲む一部の背面電極を除いて、背面電極の略全面に形成される請求項1に記載の側面実装型LED。前記レジストパターンは、前記スルーホールを囲む一部の背面電極を除いて、背面電極にライン状に形成される請求項1に記載の側面実装型LED。前記レジストパターンから露出する一部の背面電極の表面に、LED実装には外部接続用のハンダが塗布される請求項1に記載の側面実装型LED。上記側面実装型LED1は、図5に示したように、基板2の背面2c側に塗布するハンダ7の量を適正に設定するため、背面電極6の形成領域が制限される。このように背面電極6の形成範囲を規制せずに広くすると、ハンダ7が必要以上に塗布された場合に、ハンダ7が基板2の背面2cを這い上がるようにして厚くなる。これによって、ハンダ7が固化した際の収縮によって、基板2が背面2c側に引っ張られ、前面2aがマザーボード9から浮き上がる場合があった。そのため、前記基板2の背面2cに形成する背面電極6をスルーホール4の周辺部に限定して設けるか、あるいは、ハンダ7を塗布する量を基板2の形状やサイズに応じて調整するなどの対策が講じられてきた。しかしながら、前記基板2における背面電極6の形成範囲を狭く制限してしまうと、マザーボード9上に形成されている実装電極パターンとの導通が不十分となり、電気的特性が低下する場合がある。また、前記背面電極6は放熱性も有しているため、マザーボード9との接地面が少なくなると、十分な放熱作用が得られなくなるおそれがあった。そのため、放熱性に関しては、基板2に形成される背面電極6は可能な限り広く設定するのが望ましいが、ハンダ7の塗布範囲や塗布量を限定するために、背面電極6の形成範囲を広く設定することができなかった。そこで、本発明の目的は、マザーボードとの電気的接地面を多くして十分な放熱効果を得ることができると共に、実装する際のハンダの塗布範囲や塗布量を最適に規制することのできる側面実装型LEDを提供することである。上記課題を解決するために、本発明の側面実装型LEDは、前面、背面及び前面と背面との間に形成される周面を有する基板と、基板の前面及び背面にそれぞれ形成される前面電極及び背面電極と、基板の前面に配置される発光素子と、基板の周面の一部に形成され前記前面電極と背面電極とを導通するスルーホールとを備える側面実装型LEDであって、前記背面電極は、前記基板の背面の略全範囲に形成され、該背面電極の表面にはレジストパターンが形成され、且つこのレジストパターンは前記スルーホールを囲む一部の背面電極を除いて形成され、該一部の背面電極が露出されていることを特徴とする。本発明に係る側面実装型LEDによれば、背面電極が基板の背面側の略全域に形成されているので、マザーボードとの接地面を十分確保することができ、電気抵抗の少ない良好な導通性を得ることができる。また、前記背面電極を被覆するレジストパターンによって、スルーホールを中心としたハンダによる接続領域を限定して露出させたことで、発光素子が実装されている基板が傾くことなく、安定した状態でマザーボード上に実装配置することができる。また、前記レジストパターンが前記スルーホールを囲む一部の背面電極を除いて、ライン状に形成することで、背面電極が直接露出する部分を広くすることができる。これによって、基板の背面側における放熱効果が高められる。また、前記レジストパターンの形成範囲を調整することで、基板のサイズやマザーボードとの実装範囲に応じて、過剰なハンダの這い上がりを阻止することができる。これによって、発光素子が実装されている前面側がマザーボードから浮き上がらないように、安定した状態で導通固定させることができる。以下、添付図面に基づいて本発明に係る側面実装型LEDの実施形態を詳細に説明する。図1乃至図3は、本発明の第1実施形態の側面実装型LED11を示したものである。この側面実装型LED11は、略直方体形状の基板12と、この基板12の前面12aに実装される発光素子13と、この発光素子13を囲うように前面12a側に装着される反射枠18とを有して構成されている。前記基板12は、一般的なエポキシ樹脂やBTレジン等の絶縁材料によって形成され、図3bに示すように、前面12aの両端部に発光素子13を接続するためのカソード及びアノードからなる一対の前面電極15a,15bが設けられ、周面の一つである下側面12bに前面電極15a,15bと導通する一対のスルーホール14a,14bが設けられる。このスルーホール14a,14bは、前記下側面12bの角部を円弧状に切り欠いたもので、基板12の厚み方向に沿って形成される。そして、基板12の背面12cには、前記スルーホール14a,14bと導通する一対の背面電極16a,16bが形成される。この一対の背面電極16a,16bは、基板12の一部が露出する絶縁領域21を隔てて対向するように背面12c全体に形成される。前記一対の背面電極16a,16bは、基板12の下側面12bに露出する断面領域を広くし、マザーボード19と接地する部分をより多くすることで放熱性を高めることができる。このため、本実施形態では前記絶縁領域21をマザーボード19に対して直交する方向に延ばし、この絶縁領域21を隔てた左右方向を二分するようにして前記一対の背面電極16a,16bを形成した。なお、前記一対の背面電極16a,16bは、左右対称に形成する必要はなく、マザーボード19に形成される実装電極パターンの形状に応じて左右非対象であってもよい。それによって、前記絶縁領域21を設ける位置が設定される。このようにして形成された背面電極16a,16bには、マザーボード19とハンダ17を介して接合するためのハンダ塗布面22a,22bが設定される。このハンダ塗布面22a,22bは、基板12の背面12cを被覆する絶縁性のレジストパターン20の一部を露出させたものであり、各スルーホール14a,14bを囲む所定範囲の背面電極16a,16bを四角形状あるいは円弧状に露出させたものとなっている。前記レジストパターン20は、図3aに示したように、基板12の一対のスルーホール14a,14bが設けられている下側面12bをマザーボード19上に形成されている実装電極パターン図示せずとハンダ接合する際、過剰なハンダ17の這い上がりを阻止する役割を有している。このレジストパターン20は、フォトレジスト,スクリーン印刷レジスト,エッチングレジスト,メッキレジストあるいはソルダーレジストなどによって形成される。このようにして形成されたレジストパターン20によって、ハンダ17の這い上がりが規制されることで、ハンダ17が固化する際の収縮に伴う基板12の背面12c側への引っ張り応力を抑えることができる。これによって、発光素子13が実装されている基板12の前面12a側の浮き上がり現象が防止される。このような浮き上がり現象を有効に抑えるために、図3aに示したように、前記レジストパターン20が設けられる高さ位置は、少なくとも基板12の全体高さの半分以下であることが望ましく、また、幅に関しては、最小限、ハンダ17が乗り超えないだけのサイズであればよい。前記基板12の前面12aに実装される発光素子13は、上面に一対の素子電極を備えたP層及びN層図示せずからなる四角形状の積層チップ体であり、P層とN層との接合部分であるPN接合層から最も強い光を発する。このPN接合層から発せられる光による照射範囲は、発光素子13を中心とした前面12aの全体に及んでいる。この発光素子13を実装した後、一対の素子電極と対応する一対の前面電極15a,15bとをボンディングワイヤ図示せずによって接続する。図1に示したように、前記基板12の前面12a側には、発光素子13から発せられる光の照射方向を定めるための反射枠18が装着される。この反射枠18には、発光素子13を保護するためのエポキシあるいはシリコン等による透明又は半透明の樹脂材23が充填成形される。なお、前記樹脂材23に蛍光粒子の原料となるイットリウムアルミニウムガーネットや、色素粒子の原料となる染料を分散し、発光素子13を青色発光素子とすることで、多色あるいは中間色で発光させることができる。図3に示したように、側面実装型LED11は、発光素子13が実装されている前面12aがマザーボード19と平行となるように、下側面12bを下にしてマザーボード19上の所定位置に載置される。このとき、マザーボード19の実装電極パターン図示せず上に塗布されたハンダ17の上に下側面12b側に露出する一対のスルーホール14a,14b及び一対の背面電極16a,16bの断面が接合された後、マザーボード19全体をリフロー処理する。このリフロー処理によるハンダ17の固化によって、側面実装型LED11がマザーボード19上に固定され、電気的接続が図られる。このようにして、実装配置された側面実装型LED11は、図3aに示したように、一対の背面電極16a,16bの下断面全体がマザーボード19上の実装パターン上に広い範囲で密着した状態となっているため、前記一対の背面電極16a,16bから発生した熱を有効にマザーボード19に逃がすことができる。また、前記レジストパターン20によって表面が被覆されている一対の背面電極16a,16bが基板12の背面12c全体の略全面に形成されているため、基板12の背面12c側からも発光素子13の発光に伴う発熱を有効に外部に放出させることができる。さらに、前記リフロー処理によってハンダ17が固化される際の収縮によって、ハンダ17が盛られている背面12c側に基板12を引き寄せるような力が作用するが、背面電極16a,16bの中でマザーボード19との接合面となるハンダ塗布面22a,22bがレジストパターン20によって一定範囲に制限されているので、ハンダ17の這い上がりが阻止される。これによって、基板12、特に発光素子13が実装されている前面12a側がマザーボード19上から浮き上がるのを防止することができ、発光方向がずれることなく、導光板の側面に向けて真っすぐ光を照射させることができる。図4は第2実施形態の側面実装型LED31の背面構造を示したものである。上記第1実施形態の側面実装型LED11では、ハンダ塗布面22a,22bを除いた基板12の背面12c全体をレジストパターン20で被覆したが、この第2実施形態の側面実装型LED31におけるレジストパターン32は、ハンダ塗布面22a,22bを囲むようにしてライン状に形成されている。これによって、ハンダの塗布領域が規制されると共に、レジストパターンで被覆されていない背面電極16a,16bが広く露出するため、放熱作用がより高められることとなる。前記レジストパターン32は、ハンダ塗布面22a,22bからはみ出るハンダを阻止するだけの最小幅であればよい。なお、背面電極16a,16bは、第1実施形態と共通しているので、マザーボード19との接地面における放熱効果も十分得られる。以上、説明したように、本発明の側面実装型LEDは、実装するマザーボードに対して背面電極の接地面が広く設定されているため、発光時における熱を効率よくマザーボードや外気に放出することができる。また、前記背面電極をレジストパターンでマスクすることによって、ハンダを塗布するための領域を制限することができるので、接合不良や基板の傾きが生じることなく、安定した状態でマザーボードに実装することができる。"