"セラミック材料を含んでいるルミネセンス変換要素4を製造する方法であって、A第1の主面12と、第2の主面と、第1の側面13とを有する成形体10を形成するステップであって、前記成形体10がセラミック材料およびルミネセンス変換物質を含んでいるステップと、B少なくとも1つの第1の被加工領域15と少なくとも1つの未加工領域とが形成されるように、前記成形体10の前記第1の主面12もしくは前記第2の主面またはその両方を、構造化法によって加工するステップであって、前記第1の被加工領域15が前記第1の側面13に実質的に平行に延在するステップと、C前記加工された成形体10,11,11’の前記加工された主面に、前記第1の側面13に実質的に直角に導入される切り込み18によって、個片化を行って複数の前記ルミネセンス変換要素4を形成するステップと、を含んでいる、方法。ステップBの前または後に、D少なくとも2つの部分成形体11,11’が形成されるように、前記第1の主面12および前記第2の主面を加工するステップであって、前記少なくとも2つの部分成形体11,11’が、前記第1の側面13に実質的に平行に延在する少なくとも1つの第2の被加工領域16を備えているステップ、をさらに含んでいる、請求項1に記載の方法。前記ルミネセンス変換物質が、前記セラミック材料をドープすることによって形成される、請求項1または請求項2に記載の方法。前記セラミック材料が、希土類金属元素のガーネットおよびアルカリ土類金属元素のガーネットから選択される、請求項3に記載の方法。ステップB、ステップC、またはステップDの前に、少なくとも1つの加工された成形体10、もしくは加工された部分成形体11,11’の少なくとも1つ、またはその両方が、補助キャリア17の上に固定される、請求項1から請求項4のいずれかに記載の方法。前記少なくとも1つの加工された成形体10、もしくは加工された部分成形体11,11’の少なくとも1つ、またはその両方が、前記補助キャリア17の凹部に固定される、請求項5に記載の方法。前記補助キャリア17が、ガラスまたはセラミックから形成されている、請求項5または請求項6に記載の方法。ステップAにおいて形成される前記成形体10の前記主面の間の距離が、前記距離と、ステップCにおいて形成される前記ルミネセンス変換要素4の対向する側面40の間の距離とが一致するように、設定される、請求項1から請求項7のいずれかに記載の方法。形成される前記成形体10の前記主面の間の前記距離が、前記主面の少なくとも一方を研削することによって設定される、請求項8に記載の方法。ステップAにおいて形成される前記成形体10が、射出成形法、テープ成形法、一軸加圧成形、冷間静水圧プレス、ホットプレス、または熱間静水圧プレスによって製造されるグリーン体を焼結することによって、得られる、請求項1から請求項9のいずれかに記載の方法。ステップCにおいて得られる前記複数のルミネセンス変換要素4の厚さが、50~200μmである、請求項1から請求項10のいずれかに記載の方法。ステップB、ステップC、ステップDの少なくとも1つが、研削またはソーイングによって行われる、請求項1から請求項11のいずれかに記載の方法。請求項1から請求項12のいずれかに記載の方法によって得ることのできる、切取り部5を有するセラミックルミネセンス変換要素4。前記ルミネセンス変換要素4の前記主面の少なくとも一方の少なくとも一部分が、放射の取り込みもしくは取り出しまたはその両方を改善するための構造化部を有する、請求項13に記載のルミネセンス変換要素。放射放出半導体チップ6と、請求項13または請求項14に記載のセラミックルミネセンス変換要素4とを備えたオプトエレクトロニクス部品であって、前記ルミネセンス変換要素4が、前記半導体チップ6によって放出される一次放射の少なくとも一部分を二次放射に変換する、オプトエレクトロニクス部品。したがって、本発明の目的は、セラミックルミネセンス変換要素、特に、切取り部を有するセラミックルミネセンス変換要素を製造するための改善された方法と、本方法によって製造されるセラミックルミネセンス変換要素と、このようなルミネセンス変換要素を有するオプトエレクトロニクス部品とを開示することである。この目的は、独立請求項による、セラミックルミネセンス変換要素を製造する方法と、セラミックルミネセンス変換要素と、オプトエレクトロニクス部品とによって達成される。これらの有利な実施形態および発展形態は、従属請求項、以下の説明、および図面に記載されている。一実施形態によると、セラミックを含んだルミネセンス変換要素を製造する方法は、以下のステップを含んでいる。A第1の主面および第2の主面と、少なくとも1つの第1の側面とを有する成形体を形成する。この場合、少なくとも1つの第1の側面は、特に、第1の主面および第2の主面に隣接した状態に具体化される。この場合、形成される成形体は、セラミック材料およびルミネセンス変換物質を含んでいる。Bさらなるステップにおいて、成形体を構造化法によって加工する。この場合、第1の主面もしくは第2の主面またはその両方に、少なくとも1つの第1の被加工領域と少なくとも1つの未加工領域とが形成される。この場合、特に、第1の被加工領域は、第1の側面に実質的に平行に延在することができる。ステップCにおいて、構造化された成形体を個片化して、複数のセラミックルミネセンス変換要素を形成する。この場合、個片化は、第1の側面に対して実質的に直角に延びる切り込みが、加工された成形体の加工された主面に導入されるように行う。この場合、切り込みは、個々のルミネセンス変換要素が、加工された成形体の残りの部分から完全に分離されるように導入する。この場合、ステップCにおける加工された成形体という語については、ステップAにおいて形成される成形体の寸法に実質的に一致する成形体のみならず、例えば以降に行われ得るさらなるサブステップにおいて形成される部分成形体にも切り込みを導入することができ、これらのいずれも加工された成形体に含まれるものと理解されたい。セラミックを含んだルミネセンス変換要素本出願においてはセラミックルミネセンス変換要素とも称するとは、本出願によると、大部分がセラミック材料であるルミネセンス変換要素を意味するものと理解されたい。大部分がとは、セラミック材料が、ルミネセンス変換要素の重量の50より高い、特に、75より高い、好ましくは90より高い重量比を占めることを意味する。しばしば、ルミネセンス変換要素はセラミック材料からなる。セラミック材料とは、特に、酸化物を含んだ材料、または窒化物を含んだ材料を意味し、本出願によると、短距離秩序のみを有し長距離秩序を有さない材料も、用語セラミック材料に含まれるものと理解されたい。したがって、無機ガラスも、用語セラミック材料に含まれる。ステップBによる、本出願による構造化法は、特に、凹部、特に溝状の凹部または折れ線輪郭型のinthemannerofafold凹部これは例えば中空の溝も意味するものと理解されたいが、それぞれの主面に導入されるように、行う。この場合、導入される構造化部の3次元形状は、角体angularbodyに限定されず、任意の幾何学形状が考えられる。構造化部の深さは、一般的には、縦方向の範囲全体にわたり同程度の範囲内にあり、すなわち特に、ある点で実測される深さは、平均深さ縦方向における各点の最大深さを求めることによって決まるを中心とする上方または下方の変動が、50を超えない、特に20を超えない、しばしば10を超えない。極端な場合、両側の表面が構造化法によって加工されるすなわち成形体を完全に貫く切り込みが形成されるように、凹部を具体化することもできる。この極端な場合には、ステップCにおいて、凹部のないルミネセンス変換要素の長方形板または正方形板が得られる。しかしながら一般的には、ステップBによる方法は、2つの主面のうちの一方のみが構造化法によって加工されるように行う。ステップBにおいて加工される成形体は、原理的には、任意の幾何学形状例えば、円柱の形、楕円形の底面を有する円柱の形、任意の多角形底面を有するまっすぐな角柱の形を有することができる。しかしながら、成形体は、しばしば、実質的な平行六面体またはタイル状の形状または立方体形状を有する。ステップCによる、ルミネセンス変換要素の個片化は、任意の個片化法、例えば、研削法またはソーイング法によって例えば切断法、ワイヤダイシングwiredicing、ウォータージェット切断、内部穴径ソーイングinternalholediametersawing、または高エネルギ放射例:レーザ切断によって、行うことができる。ステップBおよびステップD後から説明するにおける表面加工にも、対応する方法を使用することができる。本出願による方法は、特に、以下の利点を有する。第一に、ルミネセンス変換要素の製造において、従来技術による製造のように不良品が高い確率で発生することを防止することが可能であり、なぜなら、構造化部が薄い板に導入されるのではなく、比較的大きな寸法の成形体に導入され、このような成形体では、機械的な損傷例えばクラックの形成などが本質的に発生しにくいためである。この場合、特に、構造化するときにエッジすなわち成形体の内側方向に向いた角部、例えば折れ線輪郭の場合に存在するものなどが形成されないとき例えば構造化部がフィレット状に具体化される場合、クラックが形成される傾向を特に小さくすることができる。第二に、本出願による方法によって製造されるルミネセンス変換要素により生成される二次放射を、微調整のための追加の後処理ステップを実施する必要なしに、大幅に高い精度で設定することができる。この理由として、変換する一次放射に対して、特定の厚さを有するルミネセンス変換要素によって生成することのできる二次放射の波長スペクトルまたは一次放射の波長スペクトルに対する二次放射の波長スペクトルを、ステップCを行う前、あるいはステップBを行う前適切な場合の段階ですでに推測することが可能であるためである。したがって、所望の二次放射、または二次放射の所望の波長スペクトルが得られるように、対応して切り込みの配置を制御することによって、ルミネセンス変換要素の厚さステップCにおいて調整できるを選択することができる。したがって、放射放出部品によって放出される特定の一次放射と、この一次放射の少なくとも一部分がルミネセンス変換要素によって変換されることで生成される二次放射とを混合することによって、一次放射および二次放射から形成される全体としての放射の所望の色位置を設定することも可能である。以下のようにすることで、所望の二次放射または全体としての放射をより正確に設定することができる。すなわち、成形体において、最初の個片化されたルミネセンス変換要素を正確に測定する。二次放射または全体としての放射の特に望ましい色印象を得るためにはその後に個片化するルミネセンス変換要素の厚さをどのように選択するべきであるかを、最初の個片化されたルミネセンス変換要素の特定の厚さの場合に得られる二次放射の波長または色、または最終的な全体としての放射の波長または色を使用することで、確定する。従来技術によると、二次放射または全体としての放射の色印象を正確に調整するためには、本質的に完成したルミネセンス変換要素を、特定の厚さしたがって特定の色印象が得られるまで研削する。本出願による方法では、このステップは必要ない。例えば、使用するルミネセンス変換材料の品質の差の結果として生じる公差を、個片化の前に行われる微調整によって、何らの問題なしに補正することが可能になる。これらの公差は、ルミネセンス変換要素を製造するための焼結または射出成形法を行うときのわずかな差の結果として例えばセラミックルミネセンス変換要素に孔が形成される結果として生じる、または、積層セラミックフィルムを使用してルミネセンス変換要素を製造する場合に、セラミックグリーンシートの平均層厚からのばらつきが累積する結果として生じる。したがって、本方法は、セラミックルミネセンス変換要素のすでに公知の手順における慣習的な製造の方向とはまったく異なるため、上述した問題点を完全に無視することができる。本出願による方法のさらなる実施形態によると、ステップBの前または後に、さらにステップDを行う。このステップDは、特に、ステップBにおいて第1の主面または第2の主面のいずれか一方のみが加工されるときに実施する。ステップDでは、特に、完全な成形体から少なくとも2つの部分成形体が形成されるように、第1の主面および第2の主面を加工する。この場合、ステップDによる加工において第2の被加工領域が形成され、この領域は、第1の側面に実質的に平行に延在するステップDがステップBの後に行われる場合、第1の被加工領域にも実質的に平行に延在する。実質的に平行とは、本出願においては、同一の成形体から実質的に同じ形状を有するルミネセンス変換要素が形成されるように、本方法が行われることを意味する。したがって、ルミネセンス変換要素の表面の寸法もしくは面積占有量areacontentまたはその両方に関する公差は、特に、最大で10である。これとは無関係に、切取り部の面積占有量の公差切取り部のない対応するルミネセンス変換要素を基準とするは、最大で50である。この場合、公差とは、最大値と最小値の差によって決まる値であるものと理解されたい。したがって、ステップDによって、例えばタイル形状の成形体から多数の棒状の部分成形体を形成することができる。多数の部分成形体を形成する場合、特に、部分成形体のそれぞれが、ステップBにおいて導入される被加工領域および未加工領域を有するように、本出願による方法を実施する。次に、例えば棒状の多数の要素から、ルミネセンス変換要素を形成するための個片化を、部分成形体それぞれに対して例えば1回の方法ステップにおいて同時に行うことができ、したがって、ステップCによって切り込みを入れるたびに、使用する部分成形体の数に対応する複数のルミネセンス変換要素が得られる。当然ながら、色の微調整をあらかじめ実行する目的で、個々の部分成形体から個片化される最初のルミネセンス変換要素に基づいて、放出される二次放射または全体としての放射を測定することができる。本出願による方法が、ステップBの後に行われるステップDを含む場合、本出願の一実施形態によると、ステップBによる表面加工を、2つの隣接する部分成形体に対して同時に行うこともできる。この場合、ステップBにおいて導入する凹部の幅は、2つの部分成形体の、形成されるルミネセンス変換要素の凹部の所望の幅の和と、ステップDを行うための鋸刃の刃部の幅、またはステップDにおいて鋸刃の代わりに使用される切断手段または分離手段の刃部の幅、との合計に等しいように、選択することが好ましい。一実施形態によると、例えば、複数の凹部例えば、正方形または長方形のルミネセンス変換要素の2つ、3つ、または4つの角部における凹部を有するルミネセンス変換要素を製造する目的で、ステップBを反復して行うこともできる。一実施形態によると、ルミネセンス変換物質は、ドープされたセラミック材料によって形成されている。したがって、ステップAにおいて形成される成形体のセラミック材料は、少なくとも部分的にドーパントによってドープされたセラミック材料を含んでいる。セラミック材料は、ドーパントによって完全にドープすることができる。しかしながら、一部分例えば一方の主面の領域のみを、ドーパントによってドープすることも可能である。この場合、セラミック成形体は、例えば、セリウム、ユウロピウム、ネオジム、テルビウム、エルビウム、プラセオジムから選択される1種類または複数種類のドーパントを含んでいることができる。セラミック材料は、特に、希土類金属元素のガーネットおよびアルカリ土類金属元素のガーネット、特に、例えば米国特許出願第2004-062699号明細書およびそこに記載されている従来技術に開示されているガーネットから、選択することができる。例えば、セリウムでドープされたイットリウムアルミニウムガーネットおよびセリウムでドープされたルテチウムアルミニウムガーネットが挙げられる。しかしながら、一般的には、用語ルミネセンス変換物質をさらに広く定義することもでき、特に、上記のガーネットとの組合せが適切な場合、以下の材料も含まれる。-例えば独国特許第10036940号明細書およびそこに記載されている従来技術に開示されているクロロケイ酸塩-例えば国際公開第2000/33390号パンフレットおよびそこに記載されている従来技術に開示されているオルトケイ酸塩、硫化物、チオガレート、およびバナジン酸塩-例えば米国特許第6616862号明細書およびそこに記載されている従来技術に開示されているアルミン酸塩、酸化物、ハロリン酸塩-例えば独国特許第10147040号明細書およびそこに記載されている従来技術に開示されている窒化物、サイオン、およびサイアロンこの場合、セラミック材料は、ルミネセンス変換物質のためのマトリックスのみを形成し、上述したように任意の酸化物材料または窒化物材料とすることができる。さらなる実施形態によると、セラミック成形体は、ルミネセンス変換材料とともに、特に、波長を変換する特性を持たない、特に、さらなる無機粒子、を含んでいることができる。この場合、適切なさらなる粒子としては、例えば、アルミニウム、ホウ素、チタン、ジルコニウム、シリコン、またはこれらの材料の2種類以上の混合物、が挙げられる。成形体のセラミック材料は、特に、ルミネセンス変換物質粒子を含んでおり、ルミネセンス変換物質粒子は、互いに結合している、もしくはセラミック材料を形成するさらなる粒子と結合している、またはその両方である。ルミネセンス変換物質粒子の互いの結合、もしくはセラミック材料のさらなる粒子との結合、またはその両方は、少なくとも一部分が焼結ネックsinternecksによって形成されている。これに代えて、またはこれに加えて、隣接する特に部分的に隣接している粒子の間に結晶粒界を形成することもできる。この場合、セラミック材料は、例えば、ルミネセンス変換物質粒子からなることができる。さらなる実施形態によると、本出願による方法は、ステップB、ステップC、またはステップDの前に、少なくとも1つの加工された成形体、もしくは加工された部分成形体の少なくとも1つ、またはその両方が、補助キャリアの上に固定されるように、行うことができる。この場合、補助キャリアは、特に、後から個片化されるルミネセンス変換要素を安定化し、これらのルミネセンス変換要素を、順に並んだ状態で、さらなる処理ステップ例えば発光ダイオードを製造するステップに供給する役割を果たす。さらには、ステップBもしくはステップDまたはその両方において導入される加工と、ステップCによる個片化すなわち、第1の被加工領域、第2の被加工領域、および切り込みを、できる限り所定の形状状態で導入することができるように、補助キャリアによって成形体または部分成形体を調整することができる。この場合、成形体もしくは部分成形体またはその両方を補助キャリアの上に固定するステップは、成形体もしくは部分成形体またはその両方と補助キャリアとの間に再び分離可能な結合を形成する接着剤、接着促進剤、またはその他の物質によって、行うことができる。ルミネセンス変換要素、または中間ステップにおいて得られるそれ以外の部分成形体を後から分離するステップは、例えば、溶媒によって、または高温例えばバーンアウトまたは解重合によって、行うことができる。この実施形態の1つの変形形態によると、加工された成形体を補助キャリアの凹部に固定する。この場合、凹部の幅は、成形体もしくは部分成形体またはその両方の少なくとも一部分を凹部に沈めることができ、成形体/部分成形体と補助キャリアとの間の残りの結合部ができる限り狭くなるように固定材料すなわち例えば接着剤を節約する目的で、選択する。凹部を有する補助キャリアによって、個片化されたルミネセンス変換要素をさらに安定化することができる。一般的には、凹部を有する、または凹部のない補助キャリアは、個片化時に補助キャリアが完全には切断されず、したがって、個片化時に形成されるルミネセンス変換要素すべてが、個片化の後も補助キャリアの残りの残留部によって依然として互いに結合されているように、選択することもできる。さらなる実施形態によると、補助キャリアは、ガラス、またはセラミックから形成することができる。この場合、補助キャリアの材料は、しばしば次のように形成する。すなわち、使用するソーイング法または研削法に関連する機械的特性に関して、補助キャリアの材料が成形体の材料に適合し、結果として個片化手段または加工手段の負荷が均一となるようにする。一例として、補助キャリアの材料は、酸化アルミニウムを含んでいる、または酸化アルミニウムからなることができる。特に良好に適合する材料は、例えば、補助キャリアが酸化アルミニウムからなり、その上のルミネセンス変換材料がガーネット系の場合である。これに代えて、補助キャリアがポリマーから形成される、またはポリマーを含んでいることもできる。さらなる実施形態によると、本出願による方法は次のように実施する。すなわち、ステップAにおいて形成される成形体の主面の間の距離は、この距離と、形成されるルミネセンス変換要素の対向する側面の間の距離とが実質的に一致するように、設定するこの場合、側面とは、ルミネセンス変換要素の主面の間、横方向に位置する面を意味するものと理解されたい。したがって、後のルミネセンス変換要素の寸法の一部分を、形成する成形体の厚さによってあらかじめ決めることができる。上述したように、例えば焼結法によって成形体を製造する場合、成形体の実際の寸法が場所によってばらつくことがあるため、成形体の主面さらには成形体またはステップDで形成される部分成形体のみの第1の側面およびすべてのさらなる側面を、研削によって処理することができる。この結果として、形成される成形体の主面の間の距離のみならず、一般的には例えば後から形成される均一な部分成形体の数に関連して、製造されるルミネセンス変換要素の厚さ以外のすべての寸法を、設定することが可能である適切な場合。すでに説明したように、ステップAによる成形体は、セラミック部品を製造するための任意の方法、例えば、射出成形法によって、あるいは、テープ成形法、一軸加圧成形、冷間静水圧プレス、ホットプレス、または熱間静水圧プレスによって製造されたグリーン体を焼結することによって、形成することが可能である。一実施形態によると、ステップCで得られるルミネセンス変換要素それぞれは、約50μm~約200μmの厚さを有する。この場合、同じタイプの多数のルミネセンス変換要素の厚さのばらつきは、1μm~数μmの範囲内である。放出される二次放射または全体としての放射に関してルミネセンス変換要素を実際に再調整する必要がある場合、個々の場合において、ルミネセンス変換要素の主面に対して研磨処理をもう一度行うことができる。しかしながら、一般的にはこの処理は必要ない。さらに、本出願は、本方法の上述した実施形態の1つまたは複数に従って得ることのできる、切取り部を有するセラミックルミネセンス変換要素を開示する。この場合、形成されるルミネセンス変換要素は、従来技術による他のセラミックルミネセンス変換要素と異なる点として、ルミネセンス変換要素の主面に方法ステップCによって切り込みが導入されたことを、ソーイング痕または研削痕に基づいて認識することができる。しかしながら、特に、機械的な構造化法による加工についても、切取り部の領域のルミネセンス変換要素の側面において認識することができる。本セラミックルミネセンス変換要素は、特に、板の形である。さらに、本セラミックルミネセンス変換要素は、任意の幾何学形状をとることができ、さらには、ただ1つの切取り部ではなく複数の切取り部を有することができる。一例として、形成される板が、L字形状、T字形状、十字形状、または他の何らかの形状となるようにすることができる。十字形の板は、例えば、4つの放射源正方形の形に並んで配置され、それぞれがボンディングワイヤを介して接触接続されるに対応する共通のルミネセンス変換要素を提供する役割を果たすことができる。一実施形態によると、本ルミネセンス変換要素は、少なくとも部分的な領域におけるストラクチャリングを有する少なくとも1つの主面を有することができる。このようなストラクチャリングによって、ルミネセンス変換要素への放射の取り込み、またはルミネセンス変換要素からの放射の取り出しを改善することができる。一実施形態によると、ストラクチャリングは、ルミネセンス変換要素の一方の主面の粗面化部によって形成することができるが、例えば、酸化アルミニウム、二酸化チタン、イットリウムアルミニウムガーネット、酸化イットリウムのうちの少なくとも1種類からなる追加の散乱中心を、主面に形成することも可能である。上述した実施形態の1つまたは複数によるルミネセンス変換要素を有するオプトエレクトロニクス部品は、ルミネセンス変換要素に加えて、少なくとも1個の放射放出半導体チップも備えている。この場合、ルミネセンス変換要素は、半導体チップによって放出される一次放射の少なくとも一部分を二次放射に変換し、したがって、全体としての放射は観察者には例えば白色光に見える。しかしながら、別の色印象を生成することが望ましいこともある。この場合、半導体チップは、一次放射を放出するための任意の半導体材料を含んでいることができる。一例として、370~400nmの範囲内の紫外放射を放出することができる。さらに、半導体チップは、半導体材料として、例えばインジウムガリウム窒化物もしくはガリウム窒化物またはその両方であり、電気駆動時に特に青色の一次放射例えば400~480nmを放出する材料を含んでいることができる。この場合、黄色の二次放射への変換を行うルミネセンス変換物質例えばセリウムでドープされたイットリウムアルミニウムガーネットと組み合わせることで、白色光を放出する部品を得ることができる。以下では、実施形態について図面を参照しながら説明する。さらなる利点と、有利な実施形態および発展形態は、以下の説明から明らかになるであろう。図面において、同じ構成部分または同じ機能の構成部分には、同じ参照数字を付してある。構成部分の大きさと、構成部分の互いの大きさの関係は、正しい縮尺ではないものとみなされたい。図1によるオプトエレクトロニクス部品は、リードフレーム7を有する。リードフレーム7の第1の部分領域の上に、放射放出半導体チップ6が固定されている。この放射放出半導体チップ6の上には、板の形のL字形状のルミネセンス変換要素4が配置されている。ルミネセンス変換要素4は、半導体チップ6の上に例えば接着接合することができるが、図を簡潔にするため、接着剤層は示していない。半導体チップ6の側のルミネセンス変換要素4の主面と、生成される放射の観察者の側のルミネセンス変換要素4の上向きの主面との間には、ルミネセンス変換要素4の側面40を識別することができる。ルミネセンス変換要素4は切取り部5を有し、切取り部5によって、ルミネセンス変換要素4の側の半導体チップ6の露出面が現れている。半導体チップ6のこの露出した角領域は、特に、リードフレーム7とは反対側の電気接続領域60ボンディングパッドとすることができるを有する。ボンディングパッド60は、電気的リードフレーム7の第2の部分領域リードフレーム7の第1の部分領域から電気的に絶縁されているに、ボンディングワイヤ8によって接続されている。切取り部5を有するルミネセンス変換要素4を取り付けるステップは、通常、半導体チップ6との電気的接触をボンディングワイヤ8によって形成する前、または後に行う。オプトエレクトロニクス部品例えば発光ダイオード部品とすることができるは、一構造形態においてはトラフ型反射体reflectortroughを有し、このトラフ型反射体は、例えばプラスチック材料またはセラミック材料から成形され、例えばリードフレームの周囲に射出成形される。この場合、図を簡潔にする目的で、トラフ型反射体は省いてある。図2A~図2Dは、本出願の実施形態による、多数のルミネセンス変換要素の製造方法を示している。図2Aは、ルミネセンス変換材料例えばセリウムでドープされたイットリウムアルミニウムガーネットからなる成形体を示しており、この成形体は、例えば20×20mmの寸法および1mmの厚さを有することができる。支持体25の上の成形体10の位置は、ステップBおよびステップDによる加工、もしくはステップCによる切り込みの導入、またはこれらの両方を行うことができるように、2つの停止部20によって調整または固定される。図2Bは、成形体10から2つの部分成形体11,11’が形成された後の状態を示している。図2Bは、方法ステップDが方法ステップBの前に行われる実施形態を示している。この場合、成形体10の第1の主面12は、成形体10の第1の側面13に平行な切り込み14が導入されて、切り込みの領域それぞれに第2の被加工領域16図2Bでは隠れているが形成されるように、加工される。部分成形体を研削ディスクによって加工する場合、研削ディスクは、例えば導入する折れ線輪郭型の構造化部よりもずっと大きい厚さを有することができる。したがって、折れ線輪郭型の構造化部は、例えば150~250μmの幅を有することができるが、研削ディスクの厚さは4~5倍の大きさとすることができる。本出願による方法では、研削工具またはソーイング工具の寸法に関しては、ステップB、ステップC、ステップDのいずれにおいても制限は課されない。この場合、一例として、20×20mmの大きさを有する成形体から、同じタイプであり小さい棒の形の14本の部分成形体11を形成することができる。図2Cは、方法ステップBも行った後の状態を示している。方法ステップBを行う場合にも、構造化部を所定の形状に加工して導入することができるように、停止部20が調整の役割を果たす。図2Cには1つの部分成形体11のみを示してあるが、原理的には、方法ステップBにおいて、同じ幾何学形状あるいは異なる幾何学形状を有する複数の部分成形体11を同時に加工することもできる。この場合、第1の主面12に、折れ線輪郭型の構造化部または第1の被加工領域15を、例えば研削法によって導入する。この場合、構造化部は、すでに存在している第1の側面13に、またはステップDにおいて形成される第2の被加工領域16に、実質的に平行に延在する。図2Dは、ルミネセンス変換要素4を個片化した後の状態を示している。図から明らかであるように、ステップBによって構造化された、小さい棒の形の部分成形体11が、補助キャリア17の上に配置されている。この場合、簡潔さのため、この図における補助キャリア17は、部分成形体11を沈めるための凹部を備えていない。このような補助キャリア17は、例えば平行な溝の形の凹部を有することができ、小さい棒の形の部分成形体11が例えば高さの半分まで凹部に沈む。簡潔さのため、補助キャリア17の上に部分成形体11を固定するための固定手段も示していない。図2Dに示したように、補助キャリア17の上に、小さい棒の形の同じタイプの7つの部分成形体11が互いに平行かつ隣り合って配置されており、それぞれが折れ線輪郭型の構造化部15を有する。ステップCによる個片化の結果として、部分成形体11の前部に切り込み18が導入されており、これらの切り込みは一部分が補助キャリア17の中に達している。これらの切り込み18によって、多数のルミネセンス変換要素4が形成されており、図から認識できる切取り部5は、折れ線輪郭型の構造化部15から切り込みによって形成されている。ルミネセンス変換要素4は、依然として補助キャリア17を介して互いに結合されている。図2B~図2Dによる、構造化部もしくは切り込みまたはその両方を導入するステップは、例えば、精密ソー例:CNCソーによって行うことができる。一例として、アルミニウム酸化物のキャリアからソーイングによってイットリウムアルミニウムガーネットの成形体を切り出す場合、両方の材料の結果として生じる摩耗はほぼ同じである。20×20mmの大きさを有する成形体からは、前述したように、方法ステップDにおいて14本の部分成形体11を得ることが可能であり、これらの部分成形体11から約1300枚の板を得ることができる。板の厚さのばらつきは、この場合には5~7μmである。例えば190×190μmの大きさを有する切取り部のばらつきは、この場合には190μmあたり6~8μmである。1000×1000μmの変換体の寸法のばらつきは、この場合には5~6μmである。図3Aは、8個の半導体チップ6各半導体チップとの接触はボンディングワイヤによって形成されるに対応する複数の切取り部5を有する板の形のルミネセンス変換要素4の主面の平面図を示している。例えばルミネセンスダイオードチップをアレイ状に配置する目的で、複数の切取り部を有するルミネセンス変換要素を使用することができる。このようなアレイの用途としては、例えば、自動車のヘッドライトやプロジェクタの光源が挙げられる。このようなルミネセンス変換要素を製造するためには、ステップBを少なくとも2回行う必要があり、すなわち、成形体の第1の主面と第2の主面とに、特に、溝型の構造化部または折れ線輪郭型の構造化部を設ける必要がある。図3Bは、4つの切取り部を有する、すなわち4個のLED各LEDとの接触はボンディングワイヤによって形成されるのアレイのためのルミネセンス変換要素の対応する構造を示している。図4は、小さい棒の形の2つの部分成形体11の表面を撮影した写真を示しており、ステップBまたはステップDによる機械加工による構造化の痕をはっきりと認識することができる。ここまで、例示的な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明はこれらの例示的な実施形態に限定されない。本発明は、任意の新規の特徴および特徴の任意の組合せを包含しており、これらの特徴または特徴の組合せは、それ自体が例示的な実施形態あるいは請求項に明示的に記載されていない場合であっても、本発明に含まれる。本特許出願は、独国特許出願第102010050832.2号の優先権を主張し、この文書の開示内容は参照によって本出願に組み込まれている。"