"リード配線が設けられたシート状の配線部材と、前記配線部材上に実装され、前記リード配線に対して電気接続される半導体チップと、前記半導体チップを部分的に収容する収容部が設けられ、かつ前記半導体チップに対して熱接続された放熱部材と、を備え、前記配線部材と前記放熱部材とは、前記収容部に収容された前記半導体チップを挟持するように互いに固着され、前記収容部の深さは、前記半導体チップから離間する方向へ前記配線部材が延在するに応じて、前記放熱部材側へ前記配線部材が近接するように設定されている、半導体装置。前記半導体チップから前記放熱部材への熱移動を介在する流動性材料を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記配線部材と前記放熱部材とを互いに接着する接着剤を更に備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。前記放熱部材の熱膨張係数は、前記配線部材の構成層である樹脂層の熱膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。前記半導体チップは、封止材料を介して、前記配線部材に対して位置固定されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。前記配線部材は、可撓性を有し、前記放熱部材は、前記配線部材と比較して硬質であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。前記放熱部材は、平板状の金属板であり、前記金属板には、前記収容部として機能する凹部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。前記半導体チップは、表示装置の駆動素子であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体装置。請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置と、前記配線基板の前記リード端子が電気的に接続される基板と、前記配線基板の前記リード端子が電気的に接続される表示パネルと、を備える表示装置。リード配線が設けられたシート状の配線部材に半導体チップを電気接続し、放熱部材に前記半導体チップを部分的に収納する収容部を形成し、前記半導体チップを前記放熱部材の前記収容部に収容して熱接続し、前記収容部の深さが前記半導体チップから離間する方向へ前記配線部材が延在するに応じて前記放熱部材側へ前記配線部材が近接するように、前記配線部材と前記放熱部材とを互いに固着する、半導体装置の製造方法。表示装置への組み込み後、ドライバ素子の発熱、他の装置の発熱等によって、ドライバ素子の実装基板、及びドライバ素子に対して熱接続された放熱板等が膨張/収縮することが想定される。実装基板及び放熱板の熱膨張自体、又は実装基板及び放熱板間の熱膨張差等の影響によって、ドライバ素子と放熱板間の位置変位を招く場合があり得る。ドライバ素子の動作/非動作の連続によって、ドライバ素子と放熱板間の位置変動が繰り返されるおそれもある。具体的なメカニズムは個々の場合に依存するが、表示装置への組み込み後の熱影響によって、ドライバ素子から放熱板への排熱が劣化してしまうおそれがある。なお、ドライバ素子から放熱板への排熱の劣化メカニズムは、ドライバアセンブリの構成、液晶表示装置へのドライバアセンブリの組み込み態様等に依存するものと考えられる。上述の説明から明らかなように、半導体チップと放熱部材間の熱接続の信頼性を高めることが強く望まれている。なお、表示装置を一例として課題説明したが、この点を理由として本発明の技術的範囲を狭く解釈することは許されない。本発明は、様々な種類の半導体チップに適用可能であり、表示装置に組み込まれる半導体チップに限定されるべきものではない。また、半導体チップと放熱部材間の熱接続が劣化するタイミングは任意であり、表示装置への組み込み後の場合に限られるべきものではない。半導体チップと放熱部材間の熱接続が劣化する原因は任意であり、上述の熱影響以外の原因例えば、機械的なストレスであっても良い。本発明に係る半導体装置は、リード配線が設けられたシート状の配線部材と、前記配線部材上に実装され、前記リード配線に対して電気接続される半導体チップと、前記半導体チップを部分的に収容する収容部が設けられ、かつ前記半導体チップに対して熱接続された放熱部材と、を備え、前記配線部材と前記放熱部材とは、前記収容部に収容された前記半導体チップを挟持するように互いに固着され、前記収容部の深さは、前記半導体チップから離間する方向へ前記配線部材が延在するに応じて、前記放熱部材側へ前記配線部材が近接するように設定されている。この構成を採用することによって、半導体チップと放熱板間の密着度を高める力を生じさせることが可能となり、半導体チップと放熱部材間の熱接続の信頼性を効果的に高めることができる。本発明に係る半導体装置の製造方法は、リード配線が設けられたシート状の配線部材に半導体チップを電気接続し、放熱部材に前記半導体チップを部分的に収納する収容部を形成し、前記半導体チップを前記放熱部材の前記収容部に収容して熱接続し、前記収容部の深さが前記半導体チップから離間する方向へ前記配線部材が延在するに応じて前記放熱部材側へ前記配線部材が近接するように、前記配線部材と前記放熱部材とを互いに固着する。本発明によれば、半導体チップと放熱部材間の熱接続の信頼性を効果的に高めることができる。実施の形態1以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。本実施形態では、任意の種類の半導体チップに対して熱接続される放熱部材に対して半導体チップを部分的に収容する収容部を設ける。半導体チップが実装された配線部材と放熱部材とは、収容部に収容された半導体チップを挟持するように互いに固着される。収容部の深さは、半導体チップから離間する方向へ配線部材が延在するに応じて、放熱部材側へ配線部材が近接するように設定されている。これによって、半導体チップと放熱部材間の熱接続の信頼性を効果的に高めることができる。半導体チップと放熱部材間の熱接続の信頼性が高められる具体的なメカニズムは個々の場合に依存するが、現段階における技術的検討を説明する。相対的に配線部材が放熱部材の方向に撓んで実装される場合で、配線部材よりも放熱部材が大きく熱膨張する場合、放熱部材に対して固着した配線部材は、放熱部材の線膨張に応じて線膨張方向に引っ張り力を受け、配線部材に実装された半導体チップが放熱部材側へ付勢されることになる。収容部の深さ設定によって、半導体チップから離間する方向へ配線部材が延在するに応じて、放熱部材側へ配線部材が近接するように構成されているため、配線部材が引っ張り力を受けることによって収容部の深さが浅くなる方向に力を受けるためである。相対的に放熱部材が配線部材の方向に撓んで実装される場合で、放熱部材よりも配線部材が大きく熱膨張する場合にも同様の効果が得られる。以下、図1乃至8を参照しながら、本実施形態について説明する。なお、以下では、表示装置に組み込まれるドライバを例に挙げて説明するが、本願発明の技術的範囲はこれに限られるべきものではなく、他の様々なアセンブリに適用することができる。なお、上下左右等の方向を示す用語は図面を正面視することを前提とする。図面は、主として発明説明を目的として用意されたものであり、実際の寸法を反映していないこともあり得る。以下の技術説明は、出願時点におけるものであり、その後の技術の進展等を通じて改良される点も含む。図1は、ドライバアセンブリの上面図である。図2は、ドライバアセンブリの背面図である。図3は、ドライバアセンブリの断面模式図である。図4及び図5は、ドライバアセンブリの拡大断面模式図である。図6乃至図8は、ドライバアセンブリの製造工程図である。図1乃至図3特に図3に示すように、ドライバアセンブリ半導体装置100は、配線シート配線部材10、ドライバチップ半導体チップ、ICチップ20、及び放熱板放熱部材30が、この順で積層された積層部品である。ドライバチップ20は、封止樹脂封止材料、封止部15によって、配線シート10上に固定されている。放熱板30は、接着剤接着部40を介して、配線シート10上に固着している。ドライバチップ20の上面と放熱板30の下面間には、グリス熱伝達性を備える流動性材料50が介在している。なお、配線シート10は、絶縁層11、リード配線層以下、リード配線層を単にリード配線と呼ぶこともある12、及びフィルム層13が積層した積層体である。図1乃至図3から明らかなように、ドライバチップ20は、配線シート10に対してインナーリードボンディングされる。配線シート10は、外部装置に対してアウターリードボンディングされる。ドライバアセンブリ100は、全体として可撓性を有し、U字状に屈曲した態様にて表示装置内に組み込まれる。図1に示すように、配線シート10は、矩形部10a、及びテーパー部10bを有する。放熱板30は、配線シート10と同様、矩形部30a、及びテーパー部30bを有する。図2に示すように、リード配線12a~12cは、テーパー部10bに設けられ、リード配線12d~12jは、矩形部10aに設けられる。図1及び図2から明らかなように、配線シート10の上面視形状は、リード配線の配置態様に応じたものとなっている。図面の都合上少ないリード配線本数で図示しているが、現実にはテーパー部に配置されるリード配線はドライバの入力端子及び電源端子であり、その本数は十数本程度である。矩形部に配置されるリード配線はドライバの出力端子であり、その本数は数百本から千本を超えるものもある。矩形部のリード配線の端子部分のピッチを最小ピッチにして、テーパー部のリード配線の端子部分のピッチをそれより大きくするのが一般的である。図2に示すように、リード配線12a~12jの両端は、絶縁層11から露出している。リード配線12aの右端は、ドライバチップ20の左端子にバンプ接続インナーリードボンディングされる。リード配線12b、12cも同様である。リード配線12dの左端は、ドライバチップの右端子にバンプ接続される。リード配線12e~12jについても同様である。なお、リード線の本数、及びその配線態様は任意である。ドライバチップ20には、3個の端子が配列された左端子列、および7個の端子が配列された右端子例が設けられている。ドライバチップ20に設けられる端子数は任意である。リード配線12a~12cから成るリード線群は、ドライバチップ20から離間するに応じて幅広となる。リード配線12d~12jから成るリード線群についても同様である。この例では絶縁層11は透明性を有するため、ドライバアセンブリ100の外観から絶縁層11に被覆されたリード配線12が視認可能である。絶縁層11を不透明層としても良い。図1及び図2に示すように、ドライバチップ20の周囲にはデバイスホールH1が設けられている。デバイスホールH1は、配線シート10のフィルム層13に設けられた開口である。デバイスホールH1を介して封止樹脂15が注入/塗布され、リード配線12に対してバンプ接続されたドライバチップ20が配線シート10に対して位置固定される。封止樹脂15が不透明な場合には、ドライバアセンブリ100の外観からデバイスホールH1を視認することはできなくなる。図3に示すように、配線シート10と放熱板30とは、ドライバチップ20を閉じ込めるように接着剤40を介して固着される。ドライバチップ20は、上下方向から配線シート10と放熱板30間に挟み込まれる。なお、接着剤40の塗布範囲は任意である。好適には、少なくともドライバチップ20を挟んで両側に接着剤40を塗布すれば良い。接着剤40は、例えば、アクリル系の接着剤である。両面テープを接着剤40として活用しても良い。両面テープは、セパレータ母材の一面上に接着層が堆積されたものである。例えば、接着層付きのセパレータを放熱板30に対して押し当てて、セパレータを放熱板30から剥がすことによって、放熱板30上に接着層を設けることができる。接着層付きの放熱板30を配線シート10上に配置することで両者が瞬時に固着する。図3に示すように、配線シート10は、絶縁層11、リード配線層12、及びフィルム層13が積層した積層部材である。フィルム層13の材質/厚みは、配線シート10の可撓性を確保できるように選定されている。フィルム層13は、例えば、ポリイミド等の樹脂から成る。リード配線層12は、導電性を有していれば良く、例えば、アルミニウム、銅等の金属材料、導電性樹脂等から成る。絶縁層11は、リード配線層12を被覆する。絶縁層11は、例えば、ソルダーレジスト等から成る。リード配線層12が絶縁層11から露出したコンタクト領域で、電気的接続が確保される。図3に示すように、放熱板30は、凹部36を有するようにプレス加工されており、平坦部31、傾斜部32、平坦部33、傾斜部34、及び平坦部35が連続した形状を有する。平坦部31、平坦部35は、同一のxy面内に存在する。傾斜部32は、平坦部31と平坦部33とを接続する。平坦部33は、平坦部31、35とは異なるxy平面内に存在する。傾斜部34は、平坦部33と平坦部35とを接続する。なお、放熱板30は平板状であるため、凹部36に応じて凸部37が設けられる。放熱板30は、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属板である。放熱板30をアルミニウム板をプレス加工して形成する場合は、好適には、加工するアルミニウム板の厚さは0.3mm以上かつ2mm未満であることが好ましい。0.3mm以上の厚さが必要な理由は、プレス加工で凹部36の形状を保つ硬性を確保するためである。また、2mm以上のアルミニウム板にプレス加工で凹部36を形成しようとすると、加工に伴ってバリ等が発生し、金属くずになる可能性が高いため、信頼性の低下または製造コストの増加を伴うからである。放熱板30をステンレス鋼板をプレス加工して形成する場合は、好適には、加工するステンレス鋼板の厚さは0.1mm以上かつ1mm未満であることが好ましい。0.1mm以上の厚さが必要な理由は、プレス加工で凹部36の形状を保つ硬性を確保するためである。また、1mm以上のステンレス鋼板をプレス加工しようとするとコストが増加するからである。その他の材料から放熱板30を形成する場合も同様に、必要な放熱効果を得られる条件の範囲内で形成コストを抑えられる材料を選択することが好ましい。可撓性を有する配線シート10と比較して、放熱板30は、硬性を有する。換言すれば、放熱板30は、配線シート10ほどの可撓性を有しない。図3に示す範囲R10では、放熱板30によって機械的強度が確保されている。放熱板30の凹部36は、ドライバチップ20を部分的に収納する収容部である。冒頭説明から明らかなように、本実施形態では、放熱板30の凹部36の深さは、ドライバチップ20から離間する方向へ配線シート10が延在するに応じて、放熱板30側へ配線シート10が近接するように設定されている。図3から明らかなように、配線シート10は、ドライバチップ20から離間するに応じて、放熱板30側へ近接する部分を有する。換言すれば、配線シート10にも、凹部17が設けられている。凹部17は、傾斜面17aを内側面として有する。なお、図3に示すように傾斜面17aは必ずしも直線状に形成されるものではなく、撓んだ状態となる場合もある。配線シート10に傾斜部分が設けられることは、主として放熱板30の凹部36の深さがドライバチップ20の厚さより浅く設定されているためである。図3に示す状態のとき、ドライバチップ20は、上下から圧縮される方向の応力を受けた状態で、配線シート10と放熱板30との間に挟み込まれ、ドライバチップ20と放熱板30間の熱接続がより十分なものとなる。ドライバチップ20と放熱板30間の熱接続の信頼性が高められる具体的なメカニズムは個々の場合に依存するが、現段階における技術的な検討内容は上述のとおりである。つまり、配線シート10よりも放熱板30が大きく熱膨張する場合、放熱板30に対して固着した配線シート10は、放熱板30の膨張に応じて同膨張方向へ引っ張られ、この配線シート10に実装されたドライバチップ20が放熱板30側へ付勢されることになる。凹部36の深さ設定によって、ドライバチップ20から離間する方向へ配線シート10が延在するに応じて、放熱板30側へ配線シート10が近接するためである。なお、図3に示すように、上側の長い矢印は放熱板の伸長を示し、下側の短い矢印は配線シート10の伸長を示す。矢印の長さは伸長量を模式的に示しており、放熱板30の伸長量は、配線シート10フィルム層13の伸長量よりも大きいことが分かる。より具体的には、放熱板30がアルミ、配線シート10の強度部材がポリイミド、ドライバチップ20がシリコンである場合で考える。アルミの線膨張係数は23ppm/°C程度、ポリイミドの線膨張係数は5から10ppm/°C程度、シリコンの線膨張係数は2.4ppm/°C程度である。ポリイミドは組成により線膨張係数の幅が大きいが、表示パネルの主材料であるガラス線膨張係数8ppm/°C程度に近い値にすることでアウターリードボンディングの精度を高められるようにする。図4で説明すると、ドライバアセンブリの製造時の温度約25°Cから最高温度125°C程度に変化した時に、放熱板30の左右の接着剤40の内側間の長さは最大でy方向に23ppm/°C×100°C≒2,300ppm程度伸び、配線シートはy方向に8ppm/°C×100°C≒800ppm程度伸びる。この差1,500ppm程度を吸収できるように、配線シート10の傾斜部の長さに応じて傾斜角度の最小値を設計する。また、この時同時に、放熱板30の凹部36の深さDも2,300ppm程度深くなり、ドライバチップ20の高さHが2.4ppm/°C×100°C≒240ppm程度高くなる。この差ができるだけ小さくなるように配線シート10の傾斜部の長さに応じて傾斜角度を設計する。図4に示すように、平坦部33の下面を基準面としたとき、配線シート10の傾斜位置の外側に位置する配線シート10の上面までの間隔Dは、配線シート10の傾斜位置の内側に位置する配線シート10の上面までの間隔Hよりも狭い。これによって、配線シート10に対して十分な変形を付与することができ、ドライバチップ20と放熱板30間の熱接続の信頼性を効果的に高めることができる。なお、図4に示す範囲R20は、デバイスホールH1の形成範囲に相当する。図4に併せて図5に詳細に示すように、ドライバチップ20は、半導体基板21と配線層22とを有し、半導体基板21は、研磨等によって裏面から薄板化され、その裏面に粗面S21が形成されている。半導体基板21の薄板化によって、半導体基板21の前面に形成される能動素子不図示から生じる熱をより効率的に放熱板30に伝達することが可能になる。もちろん、半導体基板21の裏面は鏡面仕上げにして放熱板30との接触面積を広くする方が放熱に関して有利なことは言うまでもない。しかし、鏡面仕上げはコストが高くなるため、粗面S21を残したままにすることでドライバチップ20の製造コストを上げないようにする。それでも熱伝導性グリス50の働きにより、半導体基板20と放熱板30とは十分な熱的接続を持つことができる。なお、図4及び図5に示すように、ドライバチップ20は、バンプ16を介してリード線に電気接続される。グリス50は、熱伝導性を有し、粘度が高い半固体である。グリス50は、好適には、シリコーン系グリスである。グリス50の熱伝導性を向上させるために、銀等の熱伝導性が高いフィラーを混入することが好ましい。グリス50は、接着剤40と比較して、流動性を有する。接着剤40は、変性によって固化するものが多く、その流動性は高くない。他方、グリス50は、常温において粘性を有し、ある程度の流動性を有する。ドライバアセンブリ100の構成部品に対して外部からストレスが付与された場合にも、グリス50の流動性によって、ドライバチップ20と放熱板30間の熱接続が好適に確保される。U字状に曲げられストレスがドライバアセンブリ100全体に付与された場合にも、グリス50の流動性によって、ドライバチップ20と放熱板30間の熱接続が好適に確保される。熱影響によって、ドライバアセンブリ100の構成部品が膨張/収縮したとしても、グリス50の流動性によって、ドライバチップ20と放熱板30間の熱接続が好適に確保される。なお、グリス50の層厚は、粗面S21に生じている凹部を埋めるのに必要十分な程度とすることが好ましい。グリス50の層厚を抑えることで、ドライバチップ20から放熱板30への放熱特性を良好なものとすることができる。図6乃至図8を参照して、ドライバアセンブリ100の製造方法について説明する。なお、以下に説明する製造手順は、当業者をすれば適宜変更可能であり、本発明の技術的範囲は、以下の説明から狭く解釈されるべきものではない。まず、図6に示すように、配線シート10に対してドライバチップ20をバンプ実装し、ドライバチップ20の端子と配線シート10のリード配線12間を電気的に接続する。この状態のとき、配線シート10は、略平坦に存在する。次に、デバイスホールH1を介して、図6を正面視して、封止樹脂15を上方から注入する。注入された樹脂は、デバイスホールH1を介して、配線シート10の下方へ回り込み、ドライバチップ20と配線シート10間の空間を埋める。封止樹脂15は、熱硬化型/紫外線硬化型のいずれでも良く、他のタイプの材料を採用しても良い。このようにして図6に示すように、配線シート10に対してドライバチップ20が実装される。なお、配線シート10は、別途、通常の半導体プロセスの活用によって製造されるものとする。放熱板30は、別途、図7に示す工程を経る。まず、平板状の金属板をプレス加工して、図7aに示すように成形する。次に、図7bに示すように、放熱板30の凹部の底面にグリス50を塗布する。次に、図7cに示すように、放熱板30の凹部の外周に位置する鍔部平坦部31、35に相当上に接着剤40を塗布する。作業性を向上させるため、両面テープを接着剤40として活用しても良い。接着層付きセパレータを放熱板30に対して押し当てて剥離することによって、セパレータ上の接着層は放熱板30上に貼付される。次に、図8に示すように、図6に示す部品と図7に示す部品とを貼り合わせる。具体的には、図8aに示すように、放熱板30の凹部の底面上にドライバチップ20を載せ、放熱板30の凹部の底面に塗布されたグリス50とドライバチップ20間を接触させる。次に、図8bに示すように、放熱板30の鍔部に対して配線シート10を固着させ、放熱板30の鍔部に予め塗布された接着剤40を介して、放熱板30と配線シート10とを固着させる。なお、接着剤40として、熱硬化型/紫外線硬化型接着剤を用いても良い。ただし、この場合には、固着の即時性を確保するため、好適には、紫外線硬化型接着剤を用いるとよい。以下、半導体チップと放熱部材間の熱接続の信頼性を高められる点について補足的に説明する。なお、次説明は、現段階の検討に基づき、仮にその説明内容に誤認が含まれたとしても、本願発明の技術的範囲に影響を及ぼすことは無いものとする。ドライバアセンブリ100が表示装置内にて通常動作する際には、表示装置内の他の部品由来の熱又はドライバチップ20の動作に伴う熱が生じる。これらの熱に応じて、放熱板30、ドライバチップ20は、大きく膨張する。他方、配線シート10は、それと比較してあまり熱膨張しない。放熱板30とドライバチップ20間の平面図3のxy平面内の位置変動は、流動性を有するグリス50によって吸収される。従って、グリス50を介して、ドライバチップ20と放熱板30の熱接続は損なわれない。放熱板30と配線シート10間の位置変動は、流動性を有するグリス50によって吸収される。放熱板30の平面伸長に応じて、配線シート10も平面内にて外側へ引っ張られるため、配線シート10の凹部は浅くなる方向へ変位し、ドライバチップ20は放熱板30側へ変位する。これによって、配線シート10と放熱板30間に上下方向からドライバチップ20が挟まれた形とすることができ、ドライバチップ20と放熱板30間の密着度を十分に高めることができる。放熱板30とドライバチップ20間にはグリス50が介在しているため、この密着性の向上がストレス原因となることは抑制されている。放熱板30とドライバチップ20間の垂直面図3のzy平面内の位置変動は、流動性を有するグリス50によって吸収される。従って、機械的なストレスが放熱板30からドライバチップ20に対して付与されることは低減される。その逆の場合も同様である。ドライバアセンブリ100は、U字状等に曲げられる場合がある。この場合にも、グリス50によって、ドライバチップ20と放熱板30の熱接続は好適に確保される。実施の形態2図9及び図10を参照して実施の形態2について説明する。本実施形態では、実施の形態1とは異なる構成の配線シート10を用いる。このような場合であっても、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。図9及び図10に模式的に示すように、リード配線層12はフィルム層13上に積層される。図10に示すように、フィルム層13、リード配線層12、および絶縁層11は、この順で積層されている。インナーリードボンディング箇所とアウターリードボンディング箇所は、同じ側に配置される。実施の形態3図11及び図12を参照して実施の形態3について説明する。本実施形態では、実施の形態1及び2とは異なる構成の配線シート10を用いる。このような場合であっても、実施の形態1及び2と同様の効果を得ることができる。図11及び図12に模式的に示すように、フィルム層13にはデバイスホールとしての開口が設けられていない。図12に示すように、封止樹脂15は、配線シート10上に実装されたドライバチップ20の横方向から注入されることになる。配線シート10に対して開口を設ける工程が不要となる。従って、ドライバアセンブリ100の低コスト化を図ることが可能になる。さらに、開口部を支えるためのフィルム層13の強度が不要になるため、フィルムの厚さを薄くすることができ、ドライバアセンブリ100の低コスト化とより柔軟な可撓性を得ることが可能になる。実施の形態4図13及び図14を参照して実施の形態4について説明する。本実施形態では、実施の形態1乃至3に開示されたドライバアセンブリ100が組み込まれる表示装置を開示する。このような場合であっても、実施の形態1乃至3と同様の効果を得ることができる。図13に示すように、表示装置200は、複数のドライバアセンブリ100、複数のプリント基板110、表示パネル120を含む。ドライバアセンブリ100は、プリント基板110に対してアウターリードボンディングされ、かつ、表示パネル120に対してアウターリードボンディングされる。なお、表示パネル120には、データ線L1、スキャン線L2が格子状に形成されており、データ線L1とスキャン線L2との交点に画素が設けられる。スキャン線により選択された画素に対してデータ線を介して所定値が供給される。なお、表示パネルの種類は、プラズマ表示パネル、液晶表示パネル、有機EL表示パネルなどが例示される。図14に示すように、ドライバアセンブリ100は、U字状に曲げられた状態で、プリント基板110と表示パネル120間に設けられる。配線シート10の矩形部10aの端辺にて露出したリード線は、表示パネル120に設けられた端子に接続される。配線シート10のテーパー部10bの端辺にて露出したリード線は、プリント基板110に設けられた端子に接続される。なお、プリント基板110は、表示パネル120の背面に実装される。ドライバアセンブリ100に可撓性を付与し、プリント基板110及び表示パネル120間を接続することによって、表示パネル120を囲む枠面積を小さくすることが可能になる。なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。半導体チップは、表示装置のドライバ素子に限られるものではなく、他の様々な機能素子であっても良い。配線部材、放熱部材の具体的な形状、材料等は任意である。各実施形態は互いに独立したものではなく、相互に適宜組み合わせ等することができ、その相乗効果も主張可能なものとする。"