"絶縁体層と内部電極とがそれぞれ複数積層されたコンデンサ素体と、前記コンデンサ素体の外表面に配置された第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極と、を備え、前記コンデンサ素体は、通電部と、前記コンデンサ素体における積層方向で前記通電部を挟む一対の静電容量部と、を有し、前記通電部は、前記内部電極として、前記第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の通電用内部電極を含み、前記一対の静電容量部それぞれは、前記内部電極として、前記積層方向で隣り合って対向すると共に前記第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の信号用内部電極と、前記積層方向で隣り合って対向すると共に前記接地用端子電極に接続される複数の第一接地用内部電極と、前記積層方向で隣り合って対向する共に前記接地用端子電極に接続される複数の第二接地用内部電極と、を含み、前記複数の第一接地用内部電極は、前記通電部と前記複数の信号用内部電極との間に位置しており、一の前記第一接地用内部電極が一の前記信号用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向し、前記複数の第二接地用内部電極は、前記外表面のうち前記積層方向で対向する主面と前記複数の信号用内部電極との間に位置しており、一の前記第二接地用内部電極が一の前記信号用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向していることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。前記複数の信号用内部電極は、前記一の第一接地用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向する第一信号用内部電極及び前記一の第二接地用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向する第二信号用内部電極のみからなることを特徴とする請求項1に記載の貫通型積層コンデンサ。前記複数の第一接地用内部電極の間隔が、前記積層方向で隣り合って対向する前記一の第一接地用内部電極と前記一の信号用内部電極との間隔よりも狭いことを特徴とする請求項1又は2に記載の貫通型積層コンデンサ。前記複数の第二接地用内部電極の間隔が、前記積層方向で隣り合って対向する前記一の第二接地用内部電極と前記一の信号用内部電極との間隔よりも狭いことを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。前記通電部に最も近接する前記静電容量部の内部電極と前記静電容量部に最も近接する通電用内部電極との間隔が、前記静電容量部における内部電極の間隔よりも広いことを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。一の前記通電用内部電極と一の前記第一接地用内部電極とが前記積層方向で隣り合って対向しており、前記一の通電用内部電極と前記一の第一接地用内部電極との間隔が、前記一対の静電容量部における前記信号用内部電極、前記第一接地用内部電極、及び前記第二接地用内部電極の間隔よりも広いことを特徴とする請求項5に記載の貫通型積層コンデンサ。前記一対の静電容量部それぞれは、前記通電部と前記複数の第一接地用内部電極との間に位置すると共に一の前記通電用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向する信号用内部電極を更に含み、前記一の通電用内部電極と前記積層方向で隣り合って対向する前記信号用内部電極と前記一の通電用内部電極との間隔が、前記一対の静電容量部における前記信号用内部電極、前記第一接地用内部電極、及び前記第二接地用内部電極のそれぞれの間隔よりも広いことを特徴とする請求項5に記載の貫通型積層コンデンサ。前記複数の信号用内部電極は、面積が異なる二つの信号用内部電極を含み、前記複数の第一接地用内部電極は、面積が異なる二つの第一接地用内部電極を含み、前記複数の第二接地用内部電極は、面積が異なる二つの第二接地用内部電極を含み、面積が大きい前記信号用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい前記信号用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より前記積層方向から見て外側に位置し、面積が大きい前記第一接地用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい前記第一接地用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より前記積層方向から見て外側に位置し、面積が大きい前記第二接地用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい前記第二接地用内部電極の前記コンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より前記積層方向から見て外側に位置し、面積が大きい前記信号用内部電極と面積が小さい前記第一又は第二接地用内部電極とが前記積層方向で隣り合って対向し、面積が小さい前記信号用内部電極と面積が大きい前記第一又は第二接地用内部電極とが前記積層方向で隣り合って対向していることを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。前記複数の第二接地用内部電極は、三層以上の前記第二接地用内部電極を含んでいることを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。前記複数の通電用内部電極の数が、前記複数の信号用内部電極と、前記複数の第一接地用内部電極と、前記複数の第二接地用内部電極と、の総数よりも多いことを特徴とする請求項1~9のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。しかしながら、特許文献1に記載されている貫通型積層コンデンサでは、依然として、直流電流の許容量を十分に確保することは困難である。本発明は、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることが可能な貫通型積層コンデンサを提供することを目的とする。本発明に係る貫通型積層コンデンサは、絶縁体層と内部電極とがそれぞれ複数積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された第一及び第二信号用端子電極並びに接地用端子電極と、を備え、コンデンサ素体は、通電部と、コンデンサ素体における積層方向で通電部を挟む一対の静電容量部と、を有し、通電部は、内部電極として、第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の通電用内部電極を含み、一対の静電容量部それぞれは、内部電極として、積層方向で隣り合って対向すると共に第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の信号用内部電極と、積層方向で隣り合って対向すると共に接地用端子電極に接続される複数の第一接地用内部電極と、積層方向で隣り合って対向する共に接地用端子電極に接続される複数の第二接地用内部電極と、を含み、複数の第一接地用内部電極は、通電部と複数の信号用内部電極との間に位置しており、一の第一接地用内部電極が一の信号用内部電極と積層方向で隣り合って対向し、複数の第二接地用内部電極は、外表面のうち積層方向で対向する主面と複数の信号用内部電極との間に位置しており、一の第二接地用内部電極が一の信号用内部電極と積層方向で隣り合って対向していることを特徴とする。本発明に係る貫通型積層コンデンサでは、一対の静電容量部の間に位置する通電部が、第一及び第二信号用端子電極に接続される複数の通電用内部電極を含んでいるため、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることができる。上記通電部では、第一信号用端子電極と第二信号用端子電極とが通電用内部電極を通して導通している。このため、通電部に高周波ノイズ成分が到達すると、当該高周波ノイズ成分は除去されることなく伝わってしまう。本発明では、貫通型積層コンデンサを、積層方向で対向する上記主面を実装面として電子機器たとえば、回路基板や電子部品などに実装した場合、一方の静電容量部が通電部よりも電子機器側に位置することとなる。このため、電子機器側から貫通型積層コンデンサに入力された高周波ノイズ成分は、通電部に到達する前に実装面側に位置する上記静電容量部にて除去されることとなる。本発明では、第一接地用内部電極が複数である。このため、等価直列抵抗ESRが低く、高周波信号の損失を低減することができる。また、第一接地用内部電極だけでなく、第二接地用内部電極も複数であるため、各接地用内部電極と接地用端子電極との接続箇所が多くなるため、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。貫通型積層コンデンサに大きな直流電流が流れると、通電用内部電極及び信号用内部電極が発熱することとなる。本発明では、積層方向で対向する上記主面側に位置することとなる第二接地用内部電極が複数であるため、内部で発生した熱を効率よく放散することができる。複数の信号用内部電極は、一の第一接地用内部電極と積層方向で隣り合って対向する第一信号用内部電極及び一の第二接地用内部電極と積層方向で隣り合って対向する第二信号用内部電極のみからなっていてもよい。この場合、信号用内部電極は、第一及び第二信号用内部電極のみからなる二層構造とされる。信号用内部電極が三層以上である場合、接地用内部電極と隣り合わない信号用内部電極が存在することとなる。このため、接地用内部電極と隣り合わない信号用内部電極を高周波ノイズ成分が流れ、ノイズ除去効果が劣化する懼れがある。本発明では、上述したように信号用内部電極が第一及び第二信号用内部電極のみからなるため、ノイズ除去効果が劣化する懼れはない。複数の第一接地用内部電極の間隔が、積層方向で隣り合って対向する一の第一接地用内部電極と一の信号用内部電極との間隔よりも狭くてもよい。また、複数の第二接地用内部電極の間隔が、積層方向で隣り合って対向する一の第二接地用内部電極と一の信号用内部電極との間隔よりも狭くてもよい。いずれの場合も、各接地用内部電極の間隔が比較的狭くなり、内部で発生した熱をより一層効率よく放散することができる。通電部に最も近接する静電容量部の内部電極と静電容量部に最も近接する通電用内部電極との間隔が、静電容量部における内部電極の間隔よりも広くてもよい。この場合、静電容量部と通電部との間のインピーダンスが高くなるため、高周波ノイズ成分は通電部に到達し難い。したがって、ノイズ除去効果を向上させることができる。一の通電用内部電極と一の第一接地用内部電極とが積層方向で隣り合って対向しており、一の通電用内部電極と一の第一接地用内部電極との間隔が、一対の静電容量部における信号用内部電極、第一接地用内部電極、及び第二接地用内部電極の間隔よりも広くてもよい。この場合、上述したように、ノイズ除去効果を向上させることができる。一対の静電容量部それぞれは、通電部と複数の第一接地用内部電極との間に位置すると共に一の通電用内部電極と積層方向で隣り合って対向する信号用内部電極を更に含み、一の通電用内部電極と積層方向で隣り合って対向する上記信号用内部電極と一の通電用内部電極との間隔が、一対の静電容量部における信号用内部電極、第一接地用内部電極、及び第二接地用内部電極のそれぞれの間隔よりも広くてもよい。この場合、高周波ノイズ成分が通電用内部電極に流れるのがより一層抑制されるため、ノイズ除去効果を更に向上させることができる。複数の信号用内部電極は、面積が異なる二つの信号用内部電極を含み、複数の第一接地用内部電極は、面積が異なる二つの第一接地用内部電極を含み、複数の第二接地用内部電極は、面積が異なる二つの第二接地用内部電極を含み、面積が大きい信号用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい信号用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より積層方向から見て外側に位置し、面積が大きい第一接地用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい第一接地用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より積層方向から見て外側に位置し、面積が大きい第二接地用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい第二接地用内部電極のコンデンサ素体内に位置する部分の外輪郭より積層方向から見て外側に位置し、面積が大きい信号用内部電極と面積が小さい第一又は第二接地用内部電極とが積層方向で隣り合って対向し、面積が小さい信号用内部電極と面積が大きい第一又は第二接地用内部電極とが積層方向で隣り合って対向していてもよい。この場合、信号用内部電極同士が積層方向に重なり合う面積のばらつき、第一接地用内部電極同士が積層方向に重なり合う面積のばらつき、及び第二接地用内部電極同士が積層方向に重なり合う面積のばらつきがそれぞれ抑制されることとなる。このため、静電容量部における内部電極位置のばらつきによる静電容量のばらつきを低減することができる。複数の第二接地用内部電極は、三層以上の第二接地用内部電極を含んでいてもよい。この場合、貫通型積層コンデンサの内部で発生した熱をより一層効率よく放散することができる。複数の通電用内部電極の数が、複数の信号用内部電極と、複数の第一接地用内部電極と、複数の第二接地用内部電極と、の総数よりも多いことが好ましい。この場合、直流抵抗がより一層小さくなり、直流電流の許容値をより十分に高めることができる。本発明によれば、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることが可能な貫通型積層コンデンサを提供することができる。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。まず、図1~図4を参照して、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサCの構成を説明する。図1は、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサを示す斜視図である。図2は、図1におけるII-II線に沿った断面構成を説明するための図であり、図3は、図1におけるIII-III線に沿った断面構成を説明するための図である。図4は、コンデンサ素体の分解斜視図である。図1に示されるように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサCは、誘電特性を有するコンデンサ素体Lと、コンデンサ素体Lの外表面に配置される第一及び第二信号用端子電極1,2と、コンデンサ素体Lの外表面に配置される第一及び第二接地用端子電極3,4とを備えている。コンデンサ素体Lは、図1に示されるように、直方体形状であり、その外表面として、対向する長方形状の第一及び第二主面La,Lbと、対向する第一及び第二側面Lc,Ldと、対向する第三及び第四側面Le,Lfと、を有する。第一及び第二側面Lc,Ldは、第一及び第二主面間を連結するように第一及び第二主面La,Lbの短辺方向に伸びている。第三及び第四側面Le,Lfは、第一及び第二主面間を連結するように第一及び第二主面La,Lbの長辺方向に伸びている。第一信号用端子電極1は、コンデンサ素体Lの第一側面Lcに配置されている。第一信号用端子電極1は、第一側面Lc全面を覆うように、第一及び第二主面La,Lb並びに第三及び第四側面Le,Lfの端部第一側面Lc側の端部に亘って形成されている。第二信号用端子電極2は、コンデンサ素体Lの第二側面Ldに配置されている。第二信号用端子電極2は、第二側面Ld全面を覆うように、第一及び第二主面La,Lb並びに第三及び第四側面Le,Lfの端部第二側面Ld側の端部に亘って形成されている。第一及び第二信号用端子電極1,2は、第一及び第二側面Lc,Ldの対向方向に対向している。第一接地用端子電極3は、コンデンサ素体Lの第三側面Leに配置されている。第一接地用端子電極3は、第三側面Leの第一及び第二側面Lc,Ldの対向方向の略中央を、第一及び第二主面La,Lbの対向方向に沿って横断するように覆っている。第一接地用端子電極3は、さらに第一及び第二主面La,Lbの第三側面Le側の端部の一部も覆っている。第二接地用端子電極4は、コンデンサ素体Lの第四側面Lfに配置されている。第二接地用端子電極4は、第四側面Lfの第一及び第二側面Lc,Ldの対向方向の略中央を、第一及び第二主面La,Lbの対向方向に沿って横断するように覆っている。第二接地用端子電極4は、さらに第一及び第二主面La,Lbの第四側面Lf側の端部の一部も覆っている。第一及び第二接地用端子電極3,4は、第三及び第四側面Le,Lfの対向方向に対向している。第一及び第二信号用端子電極1,2と第一及び第二接地用端子電極3,4とは、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。信号用端子電極1,2及び接地用端子電極3,4は、コンデンサ素体Lの表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。貫通型積層コンデンサCでは、第一主面La又は第二主面Lbを、電子機器たとえば、回路基板や電子部品などに対する実装面として電子機器に実装することが好ましい。コンデンサ素体Lの第二主面Lbが回路基板と対向するように貫通型積層コンデンサCを実装する場合、第一及び第二信号用端子電極1,2を、基板上に形成され信号配線に接続されたランド電極に接続し、第一及び第二接地用端子電極3,4を、基板上に形成されグランド配線に接続されたグランド電極に接続する。コンデンサ素体Lは、図2~図4に示されるように、第一及び第二主面La,Lbの対向方向に複数の絶縁体層10が積層されて構成されている。各絶縁体層10は、例えば誘電体セラミックBaTiO3系、BaO3系、又はBa,CaTiO3系等の誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際のコンデンサ素体Lでは、各絶縁体層10の間の境界が視認できない程度に一体化されている。コンデンサ素体Lは、通電部11と、一対の静電容量部13,15と、を有している。一対の静電容量部13,15は、第一及び第二主面La,Lbの対向方向、すなわち絶縁体層10の積層方向で通電部11を挟んでいる。静電容量部13は、通電部11と第一主面Laとの間に位置し、静電容量部15は、通電部11と第二主面Lbとの間に位置している。静電容量部13,15が、貫通型積層コンデンサCの静電容量の形成に主として寄与する。通電部11は、複数本実施形態では、16層の通電用内部電極20を含んでいる。通電部11は、これらの通電用内部電極20が絶縁体層10を介して配置されることにより形成されている。通電用内部電極20同士は、絶縁体層10の積層方向で隣り合って対向している。図5にも示されるように、各通電用内部電極20は、主電極部20aと、引き出し電極部20b,20cと、を有している。引き出し電極部20bは、主電極部20aから第一側面Lcに引き出されるように伸びている。引き出し電極部20cは、主電極部20aから第二側面Ldに引き出されるように伸びている。主電極部20aと、引き出し電極部20b,20cとは、それぞれが一体的に形成されている。主電極部20aは、第一及び第二側面Lc,Ldの対向方向を長辺方向とし、第三及び第四側面Le,Lfの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引き出し電極部20bは、主電極部20aの第一側面Lc側の端部から主電極部20aと同じ幅で第一側面Lcまで伸びている。引き出し電極部20bは、その端が第一側面Lcに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極1に接続されている。引き出し電極部20cは、主電極部20aの第二側面Ld側の端部から主電極部20aと同じ幅で第二側面Ldまで伸びている。引き出し電極部20cは、その端が第二側面Ldに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極2に接続されている。第一信号用端子電極1は、引き出し電極部20bの第一側面Lcに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し電極部20bは、第一信号用端子電極1に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各通電用内部電極20は、第一信号用端子電極1に接続されることとなる。第二信号用端子電極2は、引き出し電極部20cの第二側面Ldに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し電極部20cは、第二信号用端子電極2に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各通電用内部電極20は、第二信号用端子電極2に接続されることとなる。各静電容量部13,15は、複数の信号用内部電極第一信号用内部電極30及び第二信号用内部電極31、複数本実施形態では、2層の第一接地用内部電極40、及び複数本実施形態では、2層の第二接地用内部電極41を含んでいる。各静電容量部13,15は、これらの内部電極30,31,40,41が絶縁体層10を介して配置されることにより形成されている。第一信号用内部電極30と第二信号用内部電極31とは、絶縁体層10の積層方向で隣り合って対向している。第一接地用内部電極40同士は、絶縁体層10の積層方向で隣り合って対向している。第二接地用内部電極41同士は、絶縁体層10の積層方向で隣り合って対向している。各2層の第一接地用内部電極40は、通電部11と信号用内部電極第一信号用内部電極30との間に位置している。一方の第一接地用内部電極40が、第一信号用内部電極30と上記積層方向で隣り合って対向している。他方の第一接地用内部電極40が、通電用内部電極20と上記積層方向で隣り合って対向している。各2層の第二接地用内部電極41は、主面La,Lbと信号用内部電極第二信号用内部電極31との間に位置している。一方の第二接地用内部電極41が、第二信号用内部電極31と上記積層方向で隣り合って対向している。図6にも示されるように、各信号用内部電極30,31は、主電極部30a,31aと、引き出し電極部30b,31b,30c,31cと、を有している。引き出し電極部30b,31bは、主電極部30a,31aから第一側面Lcに引き出されるように伸びている。引き出し電極部30c,31cは、主電極部30a,31aから第二側面Ldに引き出されるように伸びている。主電極部30a,31aと、引き出し電極部30b,31b,30c,31cとは、それぞれが一体的に形成されている。主電極部30a,31aは、第一及び第二側面Lc,Ldの対向方向を長辺方向とし、第三及び第四側面Le,Lfの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引き出し電極部30b,31bは、主電極部30a,31aの第一側面Lc側の端部から主電極部30a,31aと同じ幅で第一側面Lcまで伸びている。引き出し電極部30b,31bは、その端が第一側面Lcに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極1に接続されている。引き出し電極部30c,31cは、主電極部30a,31aの第二側面Ld側の端部から主電極部30a,31aと同じ幅で第二側面Ldまで伸びている。引き出し電極部30c,31cは、その端が第二側面Ldに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極2に接続されている。第一信号用端子電極1は、引き出し電極部30b,31bの第一側面Lcに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し電極部30b,31bは、第一信号用端子電極1に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第一及び第二信号用内部電極30,31は、第一信号用端子電極1に接続されることとなる。第二信号用端子電極2は、引き出し電極部30c,31cの第二側面Ldに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し電極部30c,31cは、第二信号用端子電極2に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第一及び第二信号用内部電極30,31は、第二信号用端子電極2に接続されることとなる。図7にも示されるように、各接地用内部電極40,41は、主電極部40a,41aと、引き出し電極部40b,41b,40c,41cと、を有している。引き出し電極部40b,41bは、主電極部40a,41aから第三側面Leに引き出されるように伸びている。引き出し電極部40c,41cは、主電極部40a,41aから第四側面Lfに引き出されるように伸びている。主電極部40a,41aと、引き出し電極部40b,41b,40c,41cとは、一体的に形成されている。主電極部40a,41aは、第一及び第二側面Lc,Ldの対向方向を長辺方向とし、第三及び第四側面Le,Lfの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引き出し電極部40b,41bは、主電極部40a,41aの第三側面Le側の端部である長辺の略中央から第三側面Leまで伸びている。引き出し電極部40b,41bは、その端が第三側面Leに露出し、当該露出した端部で第一接地用端子電極3に接続されている。引き出し電極部40c,41cは、主電極部40a,41aの第四側面Lf側の端部である長辺の略中央から第四側面Lfまで伸びている。引き出し電極部40c,41cは、その端が第四側面Lfに露出し、当該露出した端部で第二接地用端子電極4に接続されている。第一接地用端子電極3は、引き出し電極部40b,41bの第三側面Leに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し電極部40b,41bは、第一接地用端子電極3に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各接地用内部電極40,41は、第一接地用端子電極3に接続されることとなる。第二接地用端子電極4は、引き出し電極部40c,41cの第四側面Lfに露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し電極部40c,41cは、第二接地用端子電極4に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各接地用内部電極40,41は、第二接地用端子電極4に接続されることとなる。貫通型積層コンデンサCは、上述したように、内部電極として、複数の通電用内部電極20、複数の信号用内部電極第一信号用内部電極30及び第二信号用内部電極31、複数の第一接地用内部電極40、及び複数の第二接地用内部電極41を備えている。コンデンサ素体Lは、絶縁体層10と内部電極20,30,31,40,41とがそれぞれ複数積層されてなる。各内部電極通電用内部電極20、第一信号用内部電極30、第二信号用内部電極31、第一接地用内部電極40、及び第二接地用内部電極41は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料たとえば、NiやCuなどからなる。内部電極は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各内部電極20,30,31,40,41は、第一及び第二主面La,Lbの対向方向、すなわち絶縁体層10の積層方向に併置されている。本実施形態では、第一及び第二主面La,Lbの対向方向において、第一主面La側から、二層の第二接地用内部電極41、第二信号用内部電極31、第一信号用内部電極30、二層の第一接地用内部電極40、16層の通電用内部電極20、二層の第一接地用内部電極40、第一信号用内部電極30、第二信号用内部電極31、二層の第二接地用内部電極41、順に位置している。通電用内部電極20の総数総積層数は、16であり、第一信号用内部電極30、第二信号用内部電極31、第一接地用内部電極40、及び第二接地用内部電極41の総数総積層数は、12である。通電用内部電極20の総数は、第一信号用内部電極30、第二信号用内部電極31、第一接地用内部電極40、及び第二接地用内部電極41の総数よりも多い。各静電容量部13,15では、図8に示されるように、第一接地用内部電極40同士の間隔G1が、絶縁体層10の積層方向で互いに隣り合って対向する第一接地用内部電極40と第一信号用内部電極30との間隔G2よりも狭い。第二接地用内部電極41同士の間隔G3が、絶縁体層10の積層方向で互いに隣り合って対向する第二接地用内部電極41と第二信号用内部電極31との間隔G4よりも狭い。絶縁体層10の積層方向で互いに隣り合って対向する通電用内部電極20と第一接地用内部電極40との間隔G5が、各静電容量部13,15における内部電極30,31,40,41の間隔G1,G2,G3,G4,G6よりも広い。すなわち、通電部11に最も近接する静電容量部13,15の内部電極第一接地用内部電極40と静電容量部13,15に最も近接する通電用内部電極20との間隔G5が、各静電容量部13,15における内部電極30,31,40,41の間隔G1,G2,G3,G4,G6よりも広い。本実施形態では、間隔G1,G3,G6と通電用内部電極20の間隔G0とは、略同じである。以上のように、本実施形態では、一対の静電容量部13,15の間に位置する通電部11が、第一及び第二信号用端子電極1,2に接続される複数の通電用内部電極20を含んでいる。このため、貫通型積層コンデンサCは、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることができる。本実施形態では、通電用内部電極20の総数通電部11が有する内部電極の総数が、第一信号用内部電極30、第二信号用内部電極31、第一接地用内部電極40、及び第二接地用内部電極41の総数静電容量部13,15が有する内部電極の総数よりも多い。これにより、貫通型積層コンデンサCは、直流抵抗がより一層小さくなり、直流電流の許容値をより十分に高めることができる。上記通電部11では、第一信号用端子電極1と第二信号用端子電極2とが通電用内部電極20を通して導通している。このため、通電部11に高周波ノイズ成分が到達すると、当該高周波ノイズ成分は除去されることなく伝わってしまう。本実施形態では、貫通型積層コンデンサCを、第一主面La又は第二主面Lbを実装面として電子機器に実装した場合、一方の静電容量部13,15が通電部11よりも電子機器側に位置することとなる。このため、電子機器側から貫通型積層コンデンサCに入力された高周波ノイズ成分は、通電部11に到達する前に実装面側に位置する上記静電容量部13,15にて除去されることとなる。信号用内部電極が三層以上である場合、第一及び第二接地用内部電極40,41と隣り合わない信号用内部電極が存在することとなる。このため、第一及び第二接地用内部電極40,41と隣り合わない信号用内部電極を高周波ノイズ成分が流れ、ノイズ除去効果が劣化する懼れがある。これに対して、本実施形態では、各静電容量部13,15は、信号用内部電極として、第一信号用内部電極30及び第二信号用内部電極31のみを有しているため、ノイズ除去効果が劣化する懼れはない。すなわち、第一及び第二接地用内部電極40,41と隣り合わない信号用内部電極が存在していない。本実施形態では、絶縁体層10の積層方向で互いに隣り合って対向する通電用内部電極20と第一接地用内部電極40との間隔G5が、各静電容量部13,15における内部電極30,31,40,41の間隔G1,G2,G3,G4,G6よりも広い。このため、静電容量部13,15と通電部11との間のインピーダンスが高くなるため、高周波ノイズ成分は通電部11に到達し難い。したがって、ノイズ除去効果を向上させることができる。貫通型積層コンデンサCは、第一接地用内部電極40を複数備えている。このため、貫通型積層コンデンサCは、等価直列抵抗ESRが低く、高周波信号の損失を低減することができる。また、貫通型積層コンデンサCは、第一接地用内部電極40だけでなく、第二接地用内部電極41も複数備えていることから、各接地用内部電極40,41と各接地用端子電極3,4との接続箇所が多くなるため、コンデンサ素体Lと各接地用端子電極3,4との密着性を向上させることができる。貫通型積層コンデンサCに大きな直流電流が流れると、通電用内部電極20並びに第一及び第二信号用内部電極30,31が発熱することとなる。貫通型積層コンデンサCでは、第一及び第二主面La,Lb側に位置することとなる第二接地用内部電極41が複数であるため、内部で発生した熱を効率よく放散することができる。本実施形態では、第一接地用内部電極40同士の間隔G1が、積層方向で隣り合って対向する第一接地用内部電極40と第一信号用内部電極30との間隔G2よりも狭い。第二接地用内部電極41同士の間隔G3が、積層方向で隣り合って対向する第二接地用内部電極41と第二信号用内部電極31との間隔G4よりも狭い。これらにより、各接地用内部電極40,41の間隔G1,G3が比較的狭くなり、内部で発生した熱をより一層効率よく放散することができる。本実施形態では、コンデンサ素体Lにおいて、通電部11を挟んで一対の静電容量部13,15が位置している。したがって、貫通型積層コンデンサCを電子機器に実装する際に、貫通型積層コンデンサCの方向性を打ち消すことができ、実装時の作業性を向上させることができる。次に、図9及び図10を参照して、貫通型積層コンデンサCの変形例を説明する。図9及び図10は、本実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。本変形例に係る貫通型積層コンデンサCでは、各静電容量部13,15が、第三信号用内部電極33を含んでいる。第三信号用内部電極33は、通電部11と、複数の第一接地用内部電極40との間に位置している。第三信号用内部電極33は、通電用内部電極20と絶縁体層10の積層方向で隣り合って対向していると共に、上記他方の第一接地用内部電極40と上記積層方向で隣り合って対向している。図11にも示されるように、第三信号用内部電極33は、主電極部33aと、引き出し電極部33b,33cと、を有している。引き出し電極部33bは、主電極部33aから第一側面Lcに引き出されるように伸びている。引き出し電極部33cは、主電極部33aから第二側面Ldに引き出されるように伸びている。主電極部33aと、引き出し電極部33b,33cとは、それぞれが一体的に形成されている。主電極部33aは、第一及び第二側面Lc,Ldの対向方向を長辺方向とし、第三及び第四側面Le,Lfの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引き出し電極部33bは、主電極部33aの第一側面Lc側の端部から主電極部33aと同じ幅で第一側面Lcまで伸びている。引き出し電極部33bは、その端が第一側面Lcに露出し、当該露出した端部で第一信号用端子電極1に接続されている。引き出し電極部33cは、主電極部33aの第二側面Ld側の端部から主電極部33aと同じ幅で第二側面Ldまで伸びている。引き出し電極部33cは、その端が第二側面Ldに露出し、当該露出した端部で第二信号用端子電極2に接続されている。第一信号用端子電極1は、引き出し電極部33bの第一側面Lcに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し電極部33bは、第一信号用端子電極1に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第三信号用内部電極33は、第一信号用端子電極1に接続されることとなる。第二信号用端子電極2は、引き出し電極部33cの第二側面Ldに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引き出し電極部33cは、第二信号用端子電極2に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第三信号用内部電極33は、第二信号用端子電極2に接続されることとなる。各静電容量部13,15では、図12に示されるように、絶縁体層10の積層方向で互いに隣り合って対向する通電用内部電極20と第三信号用内部電極33との間隔G7が、各静電容量部13,15における内部電極30,31,33,40,41の間隔G1,G2,G3,G4,G6,G8よりも広い。すなわち、通電部11に最も近接する静電容量部13,15の内部電極第三信号用内部電極33と静電容量部13,15に最も近接する通電用内部電極20との間隔G7が、各静電容量部13,15における内部電極30,31,33,40,41の間隔G1,G2,G3,G4,G6,G8よりも広い。本変形例に係る貫通型積層コンデンサCも、上述したように、直流抵抗が十分に小さく、直流電流の許容値を十分に高めることができる。本変形例では、絶縁体層10の積層方向で互いに隣り合って対向する通電用内部電極20と第三信号用内部電極33との間隔G7が、各静電容量部13,15における内部電極30,31,33,40,41の間隔G1,G2,G3,G4,G6,G8よりも広い。このため、静電容量部13,15と通電部11との間のインピーダンスが高くなるため、高周波ノイズ成分は通電部11に到達し難い。また、電子機器側から貫通型積層コンデンサCに入力された高周波ノイズ成分は、通電部11に到達する前に第三信号用内部電極33にも流れることとなるため、高周波ノイズ成分が通電用内部電極20通電部11に流れるのがより一層抑制される。これらにより、ノイズ除去効果を更に向上させることができる。次に、図13~図16を参照して、貫通型積層コンデンサの変形例を説明する。図13及び図14は、第一及び第二信号用内部電極の変形例を示す平面図である。図15は、第一接地用内部電極の変形例を示す平面図である。図16は、第二接地用内部電極の変形例を示す平面図である。本変形例に係る貫通型積層コンデンサは、第一及び第二信号用内部電極30,31並びに第一及び第二接地用内部電極40,41の形状に関して、上述した実施形態に係る貫通型積層コンデンサCと相違する。通電部11よりも第一主面La側に位置する第一及び第二信号用内部電極30,31は、図13に示されるように、面積が異なっている。ここでは、第一信号用内部電極30の面積は、第二信号用内部電極31の面積よりも大きい。第一信号用内部電極30のコンデンサ素体L内に位置する部分の外輪郭は、第二信号用内部電極31のコンデンサ素体L内に位置する部分の外輪郭より絶縁体層10の積層方向から見て外側に位置している。通電部11よりも第二主面Lb側に位置する第一及び第二信号用内部電極30,31も、図14に示されるように、面積が異なっている。ここでは、第二信号用内部電極31の面積は、第一信号用内部電極30の面積よりも大きい。第二信号用内部電極31のコンデンサ素体L内に位置する部分の外輪郭は、第一信号用内部電極30のコンデンサ素体L内に位置する部分の外輪郭より絶縁体層10の積層方向から見て外側に位置している。図15に示されるように、第一接地用内部電極40は、面積が互いに異なっている。通電部11よりも第一主面La側では、第一信号用内部電極30と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極40の面積が、通電用内部電極20と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極40の面積よりも小さい。通電部11よりも第二主面Lb側では、第一信号用内部電極30と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極40の面積が、通電用内部電極20と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極40の面積よりも大きい。面積が大きい第一接地用内部電極40のコンデンサ素体L内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい第一接地用内部電極40のコンデンサ素体L内に位置する部分の外輪郭より上記積層方向から見て外側に位置している。図16に示されるように、第二接地用内部電極41は、面積が互いに異なっている。通電部11よりも第一主面La側では、第二信号用内部電極31と上記積層方向で隣り合って対向している第二接地用内部電極41の面積が、第一主面La側に位置する第二接地用内部電極41の面積よりも大きい。通電部11よりも第二主面Lb側では、第二信号用内部電極31と上記積層方向で隣り合って対向している第二接地用内部電極41の面積が、第二主面Lb側に位置する第二接地用内部電極41の面積よりも小さい。面積が大きい第二接地用内部電極41のコンデンサ素体L内に位置する部分の外輪郭は、面積が小さい第二接地用内部電極41のコンデンサ素体L内に位置する部分の外輪郭より上記積層方向から見て外側に位置している。通電部11よりも第一主面La側に位置する第一及び第二信号用内部電極30,31に関し、第二信号用内部電極31の面積が、第一信号用内部電極30の面積よりも大きく、通電部11よりも第二主面Lb側に位置する第一及び第二信号用内部電極30,31に関し、第一信号用内部電極30の面積が、第二信号用内部電極31の面積よりも大きくてもよい。この場合、通電部11よりも第一主面La側では、第一信号用内部電極30と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極40の面積が、通電用内部電極20と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極40の面積よりも大きく、通電部11よりも第二主面Lb側では、第一信号用内部電極30と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極40の面積が、通電用内部電極20と上記積層方向で隣り合って対向している第一接地用内部電極40の面積よりも小さい。同様に、通電部11よりも第一主面La側では、第二信号用内部電極31と上記積層方向で隣り合って対向している第二接地用内部電極41の面積が、第一主面La側に位置する第二接地用内部電極41の面積よりも小さく、通電部11よりも第二主面Lb側では、第二信号用内部電極31と上記積層方向で隣り合って対向している第二接地用内部電極41の面積が、第二主面Lb側に位置する第二接地用内部電極41の面積よりも大きい。本変形例においては、第一及び第二信号用内部電極30,31同士が上記積層方向に重なり合う面積のばらつき、第一接地用内部電極40同士が積層方向に重なり合う面積のばらつき、及び第二接地用内部電極41同士が積層方向に重なり合う面積のばらつきがそれぞれ抑制されることとなる。このため、各静電容量部13,15における内部電極位置のばらつきによる静電容量のばらつきを低減することができる。次に、図17を参照して、貫通型積層コンデンサCの変形例を説明する。図17は、本実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。本変形例に係る貫通型積層コンデンサCでは、図17に示されるように、第二接地用内部電極41の積層数が3層とされている。本変形例では、主面La,Lb側に位置する第二接地用内部電極41による放熱経路が増えることとなる。これにより、貫通型積層コンデンサCの内部で発生した熱をより一層効率よく放散することができる。第二接地用内部電極41の積層数は、4層以上であってもよい。しかしながら、第二接地用内部電極41の積層数を単純に増やしていくと、貫通型積層コンデンサCコンデンサ素体Lのチップサイズが大きくなるため、チップサイズなどの制約に応じた上限積層数を設定する必要がある。以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。たとえば、各内部電極20,30,31,33,40,41の間隔は、同じであってもよい。各内部電極20,30,31,33,40,41の形状や積層数などは、上述した実施形態及び変形例に限られない。ただし、通電用内部電極20の総数は、上述したように、他の内部電極30,31,33,40,41の総数よりも多いことが好ましい。"