内部に処理対象のウェハが格納可能なカセットが上面に載置されるカセット台と、このカセット台の後方に配置された筐体と、この筐体上を往復しながら大気圧空間で前記ウェハを搬送する大気搬送ロボットと、前記筐体の一側面に連結されたアライナーと、前記筐体の背面側に連結されたロック室と、このロック室の後方に連結されて配置され前記ウェハを搬送する第一の真空搬送ロボットを備える第一の真空搬送容器と、この第一の真空搬送容器に連結され前記第一の真空搬送ロボットにより前記ウェハが搬送される第一の真空処理室と、前記第一の真空搬送容器の後方に連結された中間室と、この中間室の後方に連結されて配置され前記ウェハを搬送する第二の真空搬送ロボットを備える第二の真空搬送容器と、この第二の真空搬送容器に連結され前記第二の真空搬送ロボットにより前記ウェハが搬送される第二の真空処理室とを備え、前記第一及び第二の真空搬送容器の間で連結された中間室に搬送された前記ウェハをその中心周りに回転させる回転機構を設けた位置調節機を備えており、前記カセットからロック室前記第一又は前記第二の真空処理室内に搬送されるまでの間で処理前の前記ウェハの中心軸周りの位置を調節することを可能としたことを特徴とする真空処理装置。前記第二の真空搬送容器に連結された前記第二の真空処理容器内の処理室で処理されるために、前記ウェハを前記第二の真空搬送容器に連結された前記第二の真空処理容器で処理される前に、前記中間室内の前記回転機構において回転して位置調節を行った後に、前記第二の真空搬送容器内に搬送することを特徴とする請求項1記載の真空処理装置。前記第一の真空搬送容器に連結された前記第一の真空処理容器内の処理室で処理されるために、前記ウェハを前記ロック室に収納してこのロック室を減圧した後に、前記第一の真空処理容器内の処理室で処理するために、一旦、前記中間室に搬送して前記回転機構による回転により位置調節を行った後に、前記第一の真空搬送容器内に搬送することを特徴とする請求項1または2記載の真空処理装置。上記従来技術では、次のような点について考慮が足らず問題が有った。すなわち、アライナーにおいてウェハのノッチ位置調整後に、処理を行う真空処理室を変更した際、変更先の真空処理室の配置場所によっては、ウェハをアライナーまで再度搬送し、ノッチ位置を再度調整する必要があり、変更先の真空処理室までウェハを搬送するのに時間がかかり、生産性が低下していた。本発明の目的は、ノッチ位置調整後のウェハにおいて、処理を行う真空処理室を変更した際、変更先の真空処理室まで、効率良くウェハを搬送し、搬送時間を短縮することで、生産性の半導体製造装置を提供することにある。請求項1に係る真空処理装置内部は、に処理対象のウェハが格納可能なカセットが上面に載置されるカセット台107と、このカセット台107の後方に配置された筐体106と、この筐体106上を往復しながら大気圧空間で前記ウェハを搬送する大気搬送ロボット109と、前記筐体106の一側面に連結されたアライナー112と、前記筐体106の背面側に連結されたロック室105と、このロック室105の後方に連結されて配置され前記ウェハを搬送する第一の真空搬送ロボット108aを備える第一の真空搬送容器104aと、この第一の真空搬送容器104aに連結され前記第一の真空搬送ロボット108aにより前記ウェハが搬送される第一の真空処理室103aと、前記第一の真空搬送容器104aの後方に連結された中間室111と、この中間室111の後方に連結されて配置され前記ウェハを搬送する第二の真空搬送ロボット108bを備える第二の真空搬送容器104bと、この第二の真空搬送容器104bに連結され前記第二の真空搬送ロボット108bにより前記ウェハが搬送される第二の真空処理室103bとを備え、前記第一及び第二の真空搬送容器の間で連結された中間室111に搬送された前記ウェハをその中心周りに回転させる回転機構を設けた位置調節機を備えており、前記カセット107からロック室前記第一又は前記第二の真空処理室103a、b内に搬送されるまでの間で処理前の前記ウェハの中心軸周りの位置を調節することを可能としたことを特徴とする。請求項2に係る真空処理装置は、請求項1に記載の真空処理装置において、前記第二の真空搬送容器104bに連結された前記第二の真空処理容器103b内の処理室で処理されるために、前記ウェハを前記第二の真空搬送容器108bに連結された前記第二の真空処理容器103bで処理される前に、前記中間室111内の前記回転機構において回転して位置調節を行った後に、前記第二の真空搬送容器103b内に搬送することを特徴とする。請求項3に係る真空処理装置は、請求項1または2に記載の真空処理装置において、前記第一の真空搬送容器104aに連結された前記第一の真空処理容器103a内の処理室で処理されるために、前記ウェハを前記ロック室105に収納してこのロック室を減圧した後に、前記第一の真空処理容器103a内の処理室で処理するために、一旦、前記中間室111に搬送して前記回転機構による回転により位置調節を行った後に、前記第一の真空搬送容器103a内に搬送することを特徴とする。本発明によれば、アライメント後におけるウェハの搬送途中においても、対象の真空処理室を変更することができ、効率良くウェハを搬送することができ、生産性が高い半導体製造装置を提供することができる。以下、本発明による真空処理装置の実施形態を図面により詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態による真空処理室を含む真空処理装置の全体の構成の概略を説明する。図1に示す本発明の実施形態による真空処理室を含む真空処理装置100は、大きく分けて、大気側ブロック101と真空側ブロック102とにより構成される。大気側ブロック101は、大気圧下で被処理物である半導体ウェハ200以降、単にウェハと称呼するを搬送、収納位置決め等を行う部分であり、真空側ブロック102は、大気圧から減圧された圧力下でウェハ200を搬送し、予め定められた真空処理室内において処理を行うブロックである。そして、真空側ブロック102の前述した搬送や処理を行う真空側ブロック102の箇所と大気側ブロック101との間に、ウェハ200を内部に有した状態で圧力を大気圧と真空圧との間で上下させる部分を備えている。大気側ブロック101は、内部に大気側搬送ロボット109を備えた略直方体形状の筐体106を有し、この筐体106の前面側に取付けられていて、処理用またはクリーニング用の被処理物としてのウェハ200が収納されているカセットがその上に載せられる複数のカセット台107が備えている。また、所定の真空処理室に対して、ウェハ200のノッチ位置を最適な方向に調整を行う、第一のアライナー112を筐体106の側面に備えている。真空側ブロック102は、第一の真空搬送室104aと大気側ブロック101との間に配置され、ウェハ200を大気側と真空側との間でやりとりするウェハ200を内部に有した状態で圧力を大気圧と真空圧との間でやりとりをするロック室105をひとつ又は複数備えている。第一の真空搬送室104は平面形状が略直方形状であり、内部が減圧されその内部にウェハ200が搬送されて、ウェハ200を処理する真空処理室103が2面に接続可能である。本実施例では1つを接続する。また他の一辺に第二の真空搬送室104bとの間でウェハ200をやりとりし、ウェハ200を載せるステージを180°回転させる機能を有する真空搬送中間室111を備えている。さらに、真空搬送中間室111の一方には第一の真空搬送室104aが接続され、他の一方には第二の真空搬送室104bが接続されている。第二の真空搬送室104bも平面形状が略直方形状であり、3つの真空処理室103a、bが接続可能であるが本実施例では2つが接続されている。第一の真空搬送室104の方が第二の真空搬送室104bに接続される真空処理室103よりも少ない。この真空側ブロック102は、全体が減圧されて高い真空度の圧力に維持可能な容器である。第一の真空搬送室104および第二の真空搬送室104bは、その内部が搬送室とされており、搬送室内には、真空下でロック室105と真空処理室103aまたは真空搬送中間室111との間でウェハ200を搬送する真空搬送ロボット108aがその中央に配置されている。この真空搬送ロボット108aは、そのアーム上にウェハ200が載せられて、第一の真空搬送室104aでは真空処理室103aに配置された試料台上とロック室105または真空搬送中間室111の何れかとの間でウェハ200の搬入、搬出を行う。これら真空処理室103a、ロック室105および真空搬送中間室111と真空搬送室104aの搬送室との間には、それぞれ気密に閉塞、開放可能なバルブ120により連通する通路が設けられており、この通路は、バルブ120により開閉される。尚、真空搬送ロボット108aと同じものを第二の真空搬送室104bも備えており、こちらは真空処理室103bおよび真空搬送中間室111と、第二の真空搬送室104bとの間でウェハ200の搬入出を行う。次に、前述したように構成される真空処理システムにより、ウェハ200に対する処理を行う際のウェハ200の搬送過程の概要を説明する。本実施例は、第一のアライナー112において、真空処理室103aに対してノッチ位置の向きを調整後、ウェハ200が真空ブロック102まで搬送された時に、何れかの理由で真空処理室103aが使用不可の状態となり、搬送先の処理室を真空処理室103bに変更した際の搬送過程の概念である。カセット台107の何れか上に載せられたカセット内に収納された複数の半導体ウェハ200は、真空処理装置100の動作を調節する図示しない制御装置の判断の下に、または、真空処理システム100が設置される製造ラインの制御装置等からの指令を受けて、その処理が開始される。制御装置からの指令を受けた大気側搬送ロボット109は、カセット内の特定のウェハ200をカセットから取り出し、取り出したウェハ200を第一のアライナー112に搬送し、予め定められた真空処理室103aに対応したノッチ位置bの調整を行った後、ロック室105に搬送する。ウェハ200が搬送されて格納されたロック室105は、搬送されたウェハ200を収納した状態でバルブ120が閉塞されて密封され所定の圧力まで減圧される。その後、第一の真空搬送室104aに面した側のバルブ120が開放されてロック室105と第一の真空搬送室104aの搬送室とが連通され、真空搬送ロボット108aは、そのアームをロック室105内に伸張させて、ロック室105内のウェハ200を第一の真空搬送室104a側に搬送する。この時、真空搬送ロボット108aは、真空処理室103aが使用不可と状態となっているため、そのアームに載せたウェハ200を、真空搬送中間室111へ搬入する。真空搬送中間室111に搬送されたウェハ200は第一の真空搬送室104aとの間を開閉するバルブ120が閉じられて真空搬送中間室111が封止され、ウェハステージ123が180°回転し、真空処理室103bに対応するよう、ウェハのノッチ位置の向きが変更される。その後、真空搬送中間室111と第二の真空搬送室104bとの間を開閉するバルブ120を開けて、第二の真空搬送室104bに備えられた真空搬送ロボット108bを伸張させて、第二の真空搬送室104b内にウェハ200を搬送する。真空搬送ロボット108bは、そのアームに載せたウェハ200を真空処理室103bに搬送する。ウェハ200が真空処理室103bに搬送された後、この処理室と第二の真空搬送室104bとの間を開閉するバルブ120が閉じられて処理室が封止される。その後、処理室内に処理用のガスが導入されて処理室内に真空が形成されてウェハ200が処理される。ウェハ200の処理が終了したことが検出されると、前述した処理室と接続された第二の真空搬送室104bとの間を開閉するバルブ120が開放され、真空搬送ロボット108bは、処理済みのウェハ200を、該ウェハ200が処理室内に搬入された場合と逆にロック室105へ向けて搬出する。ロック室105にウェハ200が搬送されると、このロック室105と第一の真空搬送室104aの搬送室とを連通する通路を開閉するバルブ120が閉じられて第一の真空搬送室104aの搬送室が密封され、ロック室105内の圧力が大気圧まで上昇させられる。その後、筐体106の内側のバルブ120が開放されてロック室105の内部と筐体106の内部とが連通され、大気側搬送ロボット109は、ロック室105から元のカセットにウェハ200を搬送してカセット内の元の位置に戻す。図2は図1に示して説明した真空搬送中間室111の断面図である。真空搬送中間室111は、ウェハを180°回転させる機構を備えており、ロータリーアクチュエータ121、シャフト122、ステージ123、で構成されている。ロータリーアクチュエータ121は図示しないストッパが設けられており、180°の回転の行き来が可能である。また、これら構成部品は124、125で図示したOリング等のシール手段により気密に接続され内側の空間と外部の空間とを高い気圧差に維持可能に構成されている。ウェハのノッチ位置の調整の具体的な構成と動作について、図3に基づいて説明する。第一の真空処理室103aと第二の真空処理室103bの間に第二のアライナー113を備え、その第二のアライナー113内の天井部分にはノッチ位置調整用の検知装置具体的にはカメラ130が設けられている。この検知手段130は、ステージ123上のウェハ200の全体を見ることができる位置に取り付けることが重要である。これにより、第一のアライナー112まで戻してウェハのノッチ位置調整を行う必要はなく、第二のアライナー113内においてウェハのノッチ位置調整を行うことが可能なために、処理を行う真空処理室を変更した場合であっても迅速に対応することが可能である。また、カメラ130には、図示していない画像認識装置が接続されており、その結果によりロータリーアクチュエータ121が必要角度だけ回転させられる。図4に示すように、カメラ130は、第二のアライナー113内において、ステージ上のウェハ200のノッチ201の位置又はノッチ201両端の点202及び203の位置を認識し、ノッチ201の正面位置に対する角度θを演算により求める。この演算結果に基づき、図示していない制御装置により、ロータリーアクチュエータ121に対して回転角度が指示される。以上のような真空処理装置の構成によれば、アライメントを行うために大気側ブロック101に設置される第一のアライナー112へウェハ200を戻さず、真空側ブロック102に設置される真空搬送中間室111にてウェハ200のアライメントを行うことができるため、仮にウェハ200が真空側ブロック102の何れかの場所に到達した時点で第一の真空処理室103aに故障が生じたような場合であっても、当該ウェハ200のアライメントのためにロック室105を通過、再通過を行うことがない、即ちウェハ200を大気側ブロック101まで戻すことがなく、気圧調整等を何度も行う必要がないため、効率のよい真空処理室の変更を行うことができる。