"導電性粒子と、バインダー樹脂として、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する熱可塑性樹脂と、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂と、溶剤とを含む、異方性導電材料。前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドエラストマー及びポリウレタン樹脂の内の少なくとも1種を含む、請求項1に記載の異方性導電材料。フレキシブルプリント基板の電極の電気的な接続に用いられる異方性導電材料である、請求項1又は2に記載の異方性導電材料。タッチパネル用異方性導電材料である、請求項1~3のいずれか1項に記載の異方性導電材料。第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を電気的に接続している接続部とを備え、前記接続部が、請求項1~4のいずれか1項に記載の異方性導電材料により形成されている、接続構造体。近年、フレキシブルプリント基板を用いた電子部品では、電子部品の小型化に伴って、異方性導電材料を用いた接着部分の面積が小さくなってきている。さらに、フレキシブルプリント基板が曲げられた状態で、電子部品が用いられることも多くなってきている。特許文献1に記載のような従来の異方性導電材料により、フレキシブルプリント基板の電極を他の電極と接続したタッチパネル等の接続構造体において、フレキシブルプリント基板が折り曲げられた場合には、剥離が生じることがある。また、従来の異方性導電材料では、耐熱クリープ特性が低いことがある。このため、上記接続構造体が高温下で長期間使用されると、剥離が生じやすいという問題がある。本発明の目的は、接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供することである。本発明の広い局面によれば、導電性粒子と、バインダー樹脂として、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する熱可塑性樹脂と、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂と、溶剤とを含む、異方性導電材料が提供される。本発明に係る異方性導電材料のある特定の局面では、上記熱可塑性樹脂は、ポリアミドエラストマー及びポリウレタン樹脂の内の少なくとも1種を含む。本発明に係る異方性導電材料は、フレキシブルプリント基板の電極の電気的な接続に用いられる異方性導電材料であることが好ましい。本発明に係る異方性導電材料は、タッチパネル用異方性導電材料であることが好ましい。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を電気的に接続している接続部とを備えており、該接続部が、本発明に従って構成された異方性導電材料により形成されている。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子と、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する熱可塑性樹脂と、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂と、溶剤とを含むので、接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子と、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する熱可塑性樹脂と、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂と、溶剤とを含む。カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する熱可塑性樹脂は、バインダー樹脂である。上記組成の採用により、異方性導電材料を用いた接続構造体において、接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる。本発明に係る異方性導電材料を用いて、フレキシブルプリント基板の電極を他の電極と接続し、タッチパネル等の接続構造体を得たときに、該接続構造体が折り曲げられても、剥離が生じ難くなる。また、得られた接続構造体が高温下で長期間使用されても、剥離が生じ難くなる。以下、先ず、本発明に係る異方性導電材料に含まれている各成分の詳細を説明する。バインダー樹脂本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂として、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する熱可塑性樹脂以下、熱可塑性樹脂Aと略記することがあるを含む。熱可塑性樹脂Aは、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内のいずれか1種の基を有していれば特に限定されない。熱可塑性樹脂Aは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。熱可塑性樹脂Aは、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する。この特定の基を有する熱可塑性樹脂と、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂との併用により、異方性導電材料の接着性及び耐熱クリープ特性が効果的に高くなる。異方性導電材料の接着性及び耐熱クリープ特性をより一層高める観点からは、熱可塑性樹脂Aの重量平均分子量は、好ましくは5000以上、より好ましくは10000以上、更に好ましくは20000以上、好ましくは200000以下、より好ましくは150000以下、更に好ましくは100000以下である。熱可塑性樹脂Aとしては、ポリアミドエラストマー、ポリウレタン樹脂及びポリエステル樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂Aは、溶剤に可溶な程度に架橋構造を有する熱可塑性樹脂であってもよい。異方性導電材料の接着性及び耐熱クリープ特性をより一層高める観点からは、熱可塑性樹脂Aは、ポリアミドエラストマー及びポリウレタン樹脂の内の少なくとも1種を含むことが好ましい。異方性導電材料は、ポリアミドエラストマーを含んでいてもよく、ポリウレタン樹脂を含んでいてもよく、ポリアミドエラストマーとポリウレタン樹脂との双方を含んでいてもよい。上記ポリアミドエラストマー及び上記ポリウレタン樹脂はそれぞれ、ガラス転移温度Tgの高い硬いハードセグメントとガラス転移温度Tgの低い柔らかいソフトセグメントとを有し、接着力はエステル結合を有したソフトセグメントで発揮され、凝集力はハードセグメント同士の水素結合で発揮される。ただし、極性による相互作用及び水素結合といった比較的弱い力のため、上記ポリアミドエラストマー又は上記ポリウレタン樹脂を用いただけでは、接着力及び耐熱クリープ凝集力は十分に高くならない。カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有するポリアミドエラストマー及びポリウレタン樹脂に加えて、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂をさらに配合すると、吸着されている金属酸化物の一部が、カルボキシル基及びフェノール性水酸基とも吸着し、全体として、物理的な架橋配位結合が形成される。この物理的な架橋は、化学架橋とは異なり、熱により可逆的なため、柔軟性を維持しながら高い凝集力を発現することができる。異方性導電材料の接着性及び耐熱クリープ特性をより一層高める観点からは、上記ポリアミドエラストマーは、ハードセグメントとしてポリアミド骨格を有し、かつソフトセグメントとしてポリエーテルエステル骨格及びポリエステル骨格の内の少なくとも1種の骨格を有するポリアミドエラストマーであることが好ましい。このようなポリアミドエラストマーの市販品として、富士化成工業社製のTPAEシリーズが挙げられる。中でも、上記ポリアミドエラストマーの市販品として、富士化成工業社製TPAE-31、TPAE-32及びTPAE-33が好適に用いられる。上記ポリアミドエラストマーには、末端にカルボキシル基が一定量存在しているため、別途、カルボキシル基を導入する必要がなく、好都合である。上記ポリウレタン樹脂は、一般的に、ハードセグメント成分として反応性の高いイソシアネート化合物と、ソフトセグメント成分として分子内に活性水素を有する鎖延長剤と、ポリオール化合物とを用いて合成される。これらの材料の組み合わせにより、各種の特性を有するポリウレタン樹脂が得られる。このハードセグメント成分とソフトセグメント成分とを自由に組み合わせる事により、柔軟なポリウレタン樹脂から硬いポリウレタン樹脂まで自由に合成する事ができる。上記イソシアネート化合物としては、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネートMDI及びイソホロンジイソシアネートIPDI等が挙げられる。これら以外のイソシアネート化合物を用いてもよい。上記鎖延長剤としては、グリコール化合物及びアミン化合物等が挙げられる。これら以外の鎖延長剤を用いてもよい。上記鎖延長剤の分子量は1000以下であることが好ましい。上記ポリオール化合物としては、ポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオール等が挙げられる。上記ポリエステルポリオールとしては、ポリプロピレンアジペート、ポリヘキサメチレンカーボネート及びポリ-ε-カプロラクトン等が挙げられる。上記ポリエーテルポリオールとしては、ポリテトラメチレングリコール及びポリエチレングリコール等が挙げられる。上記ポリウレタン樹脂架橋前のポリウレタンの市販品は多く存在する。上記ポリウレタン樹脂架橋前のポリウレタンの市販品としては、日本ポリウレタン工業社製のミラクトンシリーズ、大日精化社製のレザミンシリーズ、及びDIC社製のパンデックスシリーズ等が挙げられる。一般のポリウレタン樹脂は、フェノール性水酸基を有さず、更にカルボキシキ基を有さない。カルボキシル基を有するポリウレタン樹脂は、例えば、ポリウレタン樹脂を合成する際に、カルボキシル基を有するジオール化合物を用いることにより得ることが可能である。異方性導電材料の接着性及び耐熱クリープ特性をより一層高める観点からは、上記ポリウレタン樹脂の重量平均分子量は5000以上であることが好ましい。ポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、より好ましくは10000以上、好ましくは200000以下、より好ましくは150000以下、更に好ましくは100000以下である。熱可塑性樹脂Aの含有量は特に限定されない。異方性導電材料100重量中固形分換算:溶剤は除く、上記熱可塑性樹脂Aの含有量は、好ましくは30重量以上、より好ましくは50重量以上、好ましくは95重量以下、より好ましくは90重量以下である。熱可塑性樹脂Aの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性及び耐熱クリープ特性により一層優れた異方性導電材料が得られる。異方性導電材料中には、スクリーン印刷のために、各種のフィラー等が配合されていることが多いので、上記熱可塑性樹脂Aの含有量が多すぎると、接着性及び耐熱クリープ特性以外の他の特性が悪くなる傾向がある。金属酸化物を吸着したフェノール樹脂本発明に係る異方性導電材料は、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂以下、フェノール樹脂Bと略記することがあるを含む。フェノール樹脂Bは、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着していれば特に限定されない。フェノール樹脂Bは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。フェノール樹脂BがMgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着していることにより、異方性導電材料の接着性及び耐熱クリープ特性を効果的に高めることができる。金属酸化物を吸着した上記フェノール樹脂Bは、フェノール樹脂溶液に、MgO又はZnOの粉体を分散させ、室温で1日程度攪拌した後、過剰のMgO又はZnOを除去することで簡単に得ることができる。MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物が吸着されるフェノール樹脂Bの具体例としては、アルキルフェノール、t-ブチルフェノール、p-ビニルフェノール及びテルペンフェノール等が挙げられる。なかでも、レゾールタイプのフェノール樹脂が好ましい。特にt-ブチルフェノールは、酸性が高いため、金属酸化物が吸着しやすく広く用いられている。フェノール樹脂Bの含有量は特に限定されない。異方性導電材料100重量中固形分換算:溶剤は除く、上記フェノール樹脂Bの含有量は、好ましくは0.5重量以上、より好ましくは1重量以上、好ましくは20重量以下、より好ましくは10重量以下である。フェノール樹脂Bは軟化点が高いため、フェノール樹脂Bを多く配合すると、異方性導電材料が硬くなり、接着力が低くなる傾向がある。フェノール樹脂Bの配合量が少なすぎると、熱可塑性樹脂Aとの配位結合が十分に発生せずに凝集力が発揮できなくなる傾向がある。フェノール樹脂Bの含有量が上記下限以上及び上記上限以下である場合に、接着性及び耐熱クリープ特性により一層優れた異方性導電材料が得られる。導電性粒子本発明に係る異方性導電材料に含まれている導電性粒子は、例えば、第1,第2の接続対象部材の電極間を電気的に接続する。本発明に係る異方性導電材料は、複数の導電性粒子を含むことが好ましい。上記導電性粒子は、導電性を有する粒子であれば特に限定されない。導電性粒子の導電層の表面が絶縁層により被覆されていてもよい。この場合には、接続対象部材の接続時に、導電層と電極との間の絶縁層が排除される。上記導電性粒子としては、例えば、有機粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子もしくは金属粒子等の表面を金属層で被覆した導電性粒子、又は実質的に金属のみで構成される金属粒子等が挙げられる。上記導電層は特に限定されない。上記導電層としては、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層又は錫を含有する金属層等が挙げられる。上記導電層は、多層構造を有していてもよい。電極の損傷を抑制し、かつ電極間の導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面上に設けられた導電層とを有することが好ましい。導電性粒子の平均粒子径は好ましくは0.5μm以上、好ましくは100μm以下である。導電性粒子の平均粒子径は、数平均粒子径を示す。導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子50個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。上記導電性粒子の含有量は特に限定されない。異方性導電材料100重量中、上記導電性粒子の含有量は、好ましくは0.1重量以上、より好ましくは0.5重量以上、好ましくは20重量以下、より好ましくは10重量以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を容易に配置できる。さらに、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。すなわち、隣り合う電極間の短絡をより一層防止できる。溶剤本発明に係る異方性導電材料に含まれている溶剤は特に限定されない。該溶剤の使用により、異方性導電材料の粘度を容易に調整できる。上記溶剤としては、例えば、N-メチルピロリドン、ベンジルアルコール、イソホロン、ジメチルホルムアミド、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、n-ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。これら以外の溶剤を用いてもよい。溶剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記溶剤は、熱可塑性樹脂Aを分散又は溶解した液として添加されてもよく、フェノール樹脂Bを分散又は溶解した液として添加されてもよく、導電性粒子を分散させた液として添加されてもよい。溶剤の含有量は、他の成分の分散又は溶解性、並びに異方性導電材料の粘度などを考慮して、適宜調整される。異方性導電材料100重量中、溶剤の含有量は好ましくは0.01重量以上、より好ましくは0.1重量以上、更に好ましくは1重量以上、好ましくは85重量以下、より好ましくは75重量以下である。他の成分本発明に係る異方性導電材料は、熱可塑性樹脂A以外の他のバインダー樹脂、熱硬化性化合物、硬化剤、硬化促進剤、光硬化性化合物、光重合開始剤、充填剤、貯蔵安定剤、イオン捕捉剤、シランカップリング剤、粘着付与剤又はレベリング剤等をさらに含んでいてもよい。異方性導電材料の詳細及び用途本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状又はフィルム状の異方性導電材料であることが好ましく、ペースト状の異方性導電材料であることが好ましい。ペースト状の異方性導電材料は、異方性導電ペーストである。フィルム状の異方性導電材料は、異方性導電フィルムである。本発明に係る異方性導電材料を用いて、フレキシブルプリント基板の電極を他の電極と接続し、タッチパネル等の接続構造体を得たときに、該接続構造体が折り曲げられても、剥離が生じ難くなる。また、得られた接続構造体が高温下で長期間使用されても、剥離が生じ難くなる。本発明に係る異方性導電材料は、フレキシブルプリント基板の電極の電気的な接続に用いられる異方性導電材料であることが好ましい。フレキシブルプリント基板は柔軟性が高く、力が付与されたり、振動が与えられたりすると湾曲しやすい。さらに、フレキシブルプリント基板は曲げられた状態で用いられることがある。フレキシブルプリント基板が曲げられると、異方性導電材料とフレキシブルプリント基板との接着部分で剥離が生じやすい。しかし、本発明に係る異方性導電材料の使用により、異方性導電材料とフレキシブルプリント基板との接着力が高くなるので、剥離を効果的に抑制することができる。従って、本発明に係る異方性導電材料は、フレキシブルプリント基板の電極の電気的な接続に好適に用いられる。本発明に係る異方性導電材料は、タッチパネル用異方性導電材料であることが好ましい。本発明に係る異方性導電材料は、フレキシブルプリント基板の電極の電気的な接続に用いられるタッチパネル用異方性導電材料であることが好ましい。タッチパネルでは、使用時に異方性導電材料と接続対象部材との接着部分に力が加わったり、異方性導電材料が高温の環境下に晒されたりする。本発明に係る異方性導電材料の接着性及び耐熱クリープ特性は高いので、本発明に係る異方性導電材料を用いたタッチパネルにおいて、異方性導電材料と接続対象部材との接着性を高めることができ、更に異方性導電材料が高温下に晒されても、異方性導電材料と接続対象部材との剥離を生じ難くすることができる。また、本発明に係る異方性導電材料は、様々な接続対象部材を接着するために使用できる。上記異方性導電材料は、第1,第2の接続対象部材が電気的に接続されている接続構造体を得るために好適に用いられる。図1に、本発明の一実施形態に係る異方性導電材料を用いた接続構造体の一例を模式的に正面断面図で示す。図1に示す接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、導電性粒子5を含む異方性導電材料により形成されている。第1の接続対象部材2の上面2aには、複数の電極2bが設けられている。第2の接続対象部材4の下面4aには、複数の電極4bが設けられている。電極2bと電極4bとが、1つ又は複数の導電性粒子5により電気的に接続されている。従って、第1,第2の接続対象部材2,4が導電性粒子5により電気的に接続されている。電極2b,4b間の接続は、通常、第1の接続対象部材2と第2の接続対象部材4とを異方性導電材料を介して電極2b,4b同士が対向するように重ね合わせた後に、異方性導電材料を硬化させる際に、加圧することにより行われる。加圧により、一般に導電性粒子5は圧縮される。上記接続構造体としては、具体的には、回路基板上に、半導体チップ、コンデンサチップ又はダイオードチップ等の電子部品チップが搭載されており、該電子部品チップの電極が、回路基板上の電極と電気的に接続されている接続構造体等が挙げられる。回路基板としては、フレキシブルプリント基板等の様々なプリント基板、ガラス基板、又は金属箔が積層された基板等の様々な回路基板が挙げられる。第1,第2の接続対象部材は、電子部品又は回路基板であることが好ましい。第1,第2の接続対象部材の内の少なくとも一方は、フレキシブルプリント基板であることが好ましい。上記接続構造体は、タッチパネルであることが好ましい。以下、本発明について、実施例および比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。合成例1カルボキシル基を有するポリウレタン樹脂の合成:撹拌器、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を装備した10L反応容器に、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート2100g10mol、2,2-ビスヒドロキシメチル酪酸149g1mol、ポリカプロラクトンポリオール重量平均分子量20006000g3mol、エチレンオキサイド変性ビスフェノールA分子量3241994g6mol、及びジブチルチンラウレート5gを一括に仕込み、窒素雰囲気下、60°Cで5時間反応させ、カルボキシル基有するポリウレタン樹脂を得た。得られたカルボキシル基を有するポリウレタン樹脂の酸価は3.5mgKOH/g、重量平均分子量は15000であった。合成例2MgO吸着フェノール樹脂の作製:Tブチルフェノール樹脂TD2610DIC社製100gをイソホロン400gに溶解した後、MgO10gを分散させ、室温で24時間攪拌した。その後、過剰のMgOを遠心分離機にて除去し、MgO吸着フェノール樹脂含有溶液固形分20重量を得た。吸着率は5.7であった。実施例1異方性導電ペーストの作製:合成例1で得られたカルボキシル基を有するポリウレタン樹脂をイソホロンに溶解させた溶液固形分23重量20重量部と、合成例2で得られたMgO吸着フェノール樹脂含有溶液固形分20重量1.15重量部と、充填剤日本タルク社製P-41.4重量部と、粘着付与剤荒川化学社製ペンセルD-1251重量部と、酸化防止剤チバスペシャルティケミカルズ社製イルガノックス10100.02重量部と、酸化チタン石原産業社製CR-600.2重量部と、導電性粒子樹脂粒子がニッケル層により被覆されており、更に該ニッケル層が金層により被覆されている導電性粒子、平均粒子径30μm0.4重量部とを配合し、配合物を得た。得られた配合物を、公転真空ミキサーあわとり練太郎にて、2000回転で3分混練することにより、異方性導電ペーストを作製した。実施例2合成例1で得られたカルボキシル基を有するポリウレタン樹脂をイソホロンに溶解させた溶液固形分23重量を、ポリアミドエラストマー富士化成工業社製TPAE-32、Mw=2.8万、酸価=2.2をベンジルアルコールに溶解させた溶液固形分23重量20重量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方性導電ペーストを得た。比較例1合成例2で得られたMgO吸着フェノール樹脂含有溶液固形分20重量を用いなかったこと以外は実施例1と同様にして、異方性導電ペーストを得た。比較例2合成例2で得られたMgO吸着フェノール樹脂含有溶液固形分20重量を用いなかったこと以外は実施例2と同様にして、異方性導電ペーストを得た。比較例3通常のポリアミドエラストマー富士化成工業社製TPAE-322.8重量部と、ポリウレタン樹脂日本ポリウレタン工業社製ミラクトンP390RSUP1.2重量部と、スチレンエラストマーカネカ社製シブスター062M1.0重量部と、ジメチルホルムアミド9重量部と、シクロヘキサノン4重量部と、トルエン2.25重量部と、充填剤日本タルク社製P-42.5重量部と、粘着付与剤荒川化学社製ペンセルD-1251.5重量部と、酸化防止剤チバスペシャルティケミカルズ社製イルガノックス10100.02重量部と、酸化チタン石原産業社製CR-600.2重量部と、導電性粒子樹脂粒子がニッケル層により被覆されており、更に該ニッケル層が金層により被覆されている導電性粒子、平均粒子径30μm0.4重量部とを配合し、配合物を得た。得られた配合物を、公転真空ミキサーあわとり練太郎にて、2000回転で3分混練することにより、異方性導電ペーストを作製した。評価得られた異方性導電ペーストを用いて、接着力90度ピール強度及び耐熱クリープを測定した。測定用サンプルの作成方法及び評価方法は以下の通りである。接着力の測定サンプルの作成方法図2に示す仕様のフレキシブルプリント基板の一部大洋工業社製、構成:厚み25μmのポリイミドフィルム/厚み9μmの銅箔、電極めっき:Ni5μm/Au0.5μmを用意した。図2に示すように、フレキシブルプリント基板では、電気めっきされた銅箔51銅配線上に、カバーレイ52が設けられている。このフレキシブルプリント基板上に、100メッシュ材質ステンレスの版を使用して、乾燥後の厚みが20~25μmになるように、得られた異方性導電材料をスクリーン印刷した。次に、熱風乾燥オーブン内で110°Cで10分乾燥を行った。その後、コンスタントヒーター方式圧着機大橋製作所:BD-03SDSSを用いて、フレキシブルプリント基板とITOガラスとを異方性導電材料を介して、圧着温度140°C及び圧力294.2N/cm2の条件で、15秒間貼り合わせ、接着力の測定用サンプルを得た。接着力の測定方法図3に示すように、静的材料試験機島津製作所社製EZ-Graphを用いて、得られた接着力の測定用サンプルについて、引っ張り速度50mm/分で90度剥離試験を行った。得られた90度ピール強度の最大値を接着力の測定値とした。図3に示すように、ITOガラス61からフレキシブルプリント基板62を矢印X1で示す方向に剥離して、接着力を測定した異方性導電材料の図示は省略。耐熱クリープの測定用サンプルの作成方法厚み38μmの未処理ポリエチレンテレフタレートPETフィルム3mm×20mmの大きさを用意した。このPETフィルムに100メッシュ材質ステンレスの版を使用して、乾燥後の厚みが20~25μmになるように、得られた異方性導電材料をスクリーン印刷した。次に、熱風乾燥オーブン内で110°Cで10分乾燥を行った。その後、コンスタントヒーター方式圧着機大橋製作所:BD-03SDSSを用いて、PETフィルムとITOガラスとを異方性導電材料を介して、圧着温度140°C及び圧力294.2N/cm2の条件で、15秒間貼り合わせ、耐熱クリープの測定用サンプルを得た。耐熱クリープの測定方法85°Cのオーブン内に、耐熱クリ―プの測定用サンプルを入れ、図4に示すように、0.29N/cmの荷重がかけた後、どれだけの時間、剥離せずに保持できるかを測定した。すなわち、ITOガラス71を主面が鉛直方向と垂直な平面内に位置するように、かつITOガラス71の下面71aにPETフィルム72が接着されている状態となるように配置した。PETフィルム72の端部72aに重り73を付けPETフィルム72に、矢印X2で示す方向に0.29N/cmの荷重をかけた異方性導電材料の図示は省略。また、48時間放置しても落下が生じなかった場合には、落下せずと判定して、PETフィルムの剥離した距離を測定した。結果を下記の表1に示す。"