ガラスセラミックスを主成分とした焼結体から成る反射材であって、前記ガラスセラミックスを形成するガラスがホウ珪酸ガラスから成るとともに前記ガラスセラミックスを形成するセラミックスがケイ酸塩化合物を含むことを特徴とする反射材。前記ケイ酸塩化合物をジルコンにしたことを特徴とする請求項1に記載の反射材。ジルコンの含有量を5wt以上にしたことを特徴とする請求項2に記載の反射材。ジルコンの含有量を10wt以上にしたことを特徴とする請求項3に記載の反射材。ジルコンの含有量を40wt以下にしたことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の反射材。前記セラミックスがアルミナを含むことを特徴とする請求項1~請求項5のいずれかに記載の反射材。前記ガラスの含有量を40~60wtにするとともに、前記セラミックスの含有量を35~60にしたことを特徴とする請求項1~請求項6のいずれかに記載の反射材。請求項1~請求項7のいずれかに記載の反射材によってセラミックスを含む基体上に反射層を形成し、発光素子を収納するとともに前記発光素子の出射光を前記反射層で所定方向に反射させることを特徴とする発光装置用パッケージ。しかしながら、上記従来の反射材によると、焼成時に高屈折率材が周囲のガラスの成分と化学反応して変質する。例えば、高屈折率材として酸化亜鉛を用いると、焼成時にガーナイトが形成される。このため、高屈折率材の屈折率が低下し、反射材の反射率が低下する問題があった。一方、高屈折率材としてガラスとの化学反応が少ないジルコニアを用いると、反射材の反射率を高く維持することができる。しかしながら、ガラスと高屈折率材との境界の接合強度が低いため、反射材の強度が低くなる問題があった。本発明は、反射率及び強度の高い反射材及びそれを用いた発光装置用パッケージを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、ガラスセラミックスを主成分とした焼結体から成る反射材であって、前記ガラスセラミックスを形成するガラスがホウ珪酸ガラスから成るとともに前記ガラスセラミックスを形成するセラミックスがケイ酸塩化合物を含むことを特徴としている。この構成によると、反射材はケイ酸塩化合物から成る高屈折率材の原料を含むセラミックス原料とガラス原料とを混合した混合物を所定の形状に成形した後焼成される。これにより、ガラスセラミックスを主成分とし、高屈折率材を含有する焼結体の反射材が形成される。また本発明は、上記構成の反射材において、前記ケイ酸塩化合物をジルコンにしたことを特徴としている。また本発明は、上記構成の反射材において、ジルコンの含有量を5wt以上にしたことを特徴としている。また本発明は、上記構成の反射材において、ジルコンの含有量を10wt以上にしたことを特徴としている。また本発明は、上記構成の反射材において、ジルコンの含有量を40wt以下にしたことを特徴としている。また本発明は、上記構成の反射材において、前記セラミックスがアルミナを含むことを特徴としている。この構成によると、安価なアルミナを含有してガラスセラミックスが形成される。また本発明は、上記構成の反射材において、前記ガラスの含有量を40~60wtにするとともに、前記セラミックスの含有量を35~60にしたことを特徴としている。また本発明の発光装置用パッケージは、上記各構成の反射材によってセラミックスを含む基体上に反射層を形成し、発光素子を収納するとともに前記発光素子の出射光を前記反射層で所定方向に反射させることを特徴としている。本発明によると、反射材がガラスセラミックスを主成分とする焼結体から成り、ガラスセラミックスを形成するセラミックスが高屈折率材としてケイ酸塩化合物を含むので、反射率及び強度の高い反射材及び発光装置用パッケージを得ることができる。以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は一実施形態の発光装置を示す斜視図である。発光装置1は基体11及び反射層20から成るパッケージ10を備えている。パッケージ10の上面にはLEDから成る発光素子2を収納する孔部10aが凹設される。反射層20は孔部10aの周面に配される。発光素子2の発光は孔部10aの周面の反射層20及び孔部10aの底壁で反射して所定方向に導かれる。孔部10aには発光素子2を封止する封止材3が充填される。封止材3は光を波長変換する蛍光体の粒子を分散して含有した透明樹脂から成る。本実施形態では発光素子2は青色光を発光し、蛍光体は青色光を黄色光に波長変換する。その他の各種の蛍光体や発光素子を用いてもよい。基体11はガラスセラミックスを主成分とし、例えばホウ珪酸ガラス及びアルミナを含むガラスセラミックスを用いることができる。ガラスセラミックスを主成分とすることによって基体11を低温で焼成することができる。反射層20は詳細を後述するように、ガラスセラミックスを主成分として高屈折率材23図3参照を含む反射材から成っている。図2は発光装置1の正面断面図を示している。パッケージ10の基体11は複数のセラミックシート12を積層して形成される。パッケージ10の上部のセラミックシート12には中央部を貫通する貫通孔11aが形成される。貫通孔11aの内周壁に反射層20を配して孔部10aが形成される。パッケージ10の下部のセラミックシート12には放熱ビア18及び電極ビア19が貫通する。放熱ビア18及び電極ビア19には導電性材料が充填される。放熱ビア18の上面には伝熱部14が形成され、下面には放熱部16が形成される。発光素子2は接着等により伝熱部14上に固着して孔部10aの底面に設置される。発光素子2の発熱は伝熱部14から放熱ビア18を介して放熱部16に伝えられて放熱する。電極ビア19の上面には端子13が形成され、下面には電極17が形成される。電極ビア19によって端子13と電極17とが導通する。発光素子2はワイヤー4をワイヤーボンディングして端子13に接続される。図3は反射層20の内部断面を示す概念図である。ガラスセラミックスを主成分とする反射材にはガラス21及びセラミックス22の粒子が含有される。セラミックス22はアルミナ24及び高屈折率材23が含まれる。ガラス21として、例えば、ホウ珪酸ガラスやソーダ石灰ガラス等を用いることができる。高屈折率材23はガラス21屈折率約1.5及びアルミナ24屈折率約1.5よりも屈折率の高いケイ酸塩化合物が用いられる。ケイ酸塩化合物として、ケイ酸マンガンMn2SiO4、ケイ酸カルシウムCaSiO3、ジルコンZrSiO4等を用いることができる。尚、ガラス21の含有量は35~60wtであり、セラミックス22の含有量は合計で40~60wtである。また、屈折率の低いアルミナ24を省いて高屈折率材23によりセラミックス22を構成してもよい。しかしながら、セラミックス22にアルミナ24を含むことによって反射層20を形成する反射材を安価に得ることができる。図4はパッケージ10の製造工程を示す工程図である。混合工程では基体11を形成するガラス及びセラミックスの原料を混合して混合物を生成する。ガラス及びセラミックスの原料は例えば、所定の粒径に粉砕された粉体により形成される。反射層20を形成する反射材も基体11と同様に、ガラス21及びセラミックス22の原料を混合して混合物を生成する。ガラス21及びセラミックス22の原料は例えば、所定の粒径に粉砕された粉体により形成される。この時、反射材の混合物は有機溶剤を含み、ペースト状に形成される。シート形成工程では混合工程で生成した混合物をドクターブレード法などの方法によって、例えば、厚さ0.1mmのシート状に成形し、セラミックシート12の素材を形成する。打ち抜き工程ではセラミックシート12の素材を打ち抜き、貫通孔11a、放熱ビア18及び電極ビア19を形成する。電極形成工程では印刷によってセラミックシート12の素材上に端子13、電極17、伝熱部14及び放熱部16となる導体を形成する。積層工程では各セラミックシート12の素材が低温加熱及び加圧により仮圧着して積層される。これにより、基体11の素材が形成される。反射材塗布工程では反射層20を形成するペースト状の反射材が貫通孔11aの内周面に塗布される。焼成工程では基体11及び反射材が焼成炉により約900°Cで焼成され、焼結体から成るパッケージ10が形成される。メッキ工程では端子13、電極17、伝熱部14及び放熱部16にメッキが施される。これにより、パッケージ10が得られる。図5はパッケージ10の他の製造工程を示す工程図である。前述の図4に示す製造工程に対して、基体焼成工程が追加されている。その他の部分は図4と同様であるので詳細な説明を省略する。積層工程では基体11を形成する各セラミックシート12の素材が低温加熱により仮圧着して積層される。これにより、基体11の素材が形成される。基体焼成工程では基体11の素材が焼成炉により焼成される。これにより、基体11が得られる。そして、反射材塗布工程では反射層20を形成する反射材が基体11に塗布され、焼成工程で反射材が焼成される。尚、反射層20を形成する反射材に気孔を含有してもよい。これにより、反射層20の反射率をより高くすることができる。この時、図4、図5において、反射材塗布工程で基体11上に塗布した反射材の上面にガラスペースト等を塗布してもよい。ガラスペーストは焼成工程で焼成され、反射層20の上面に緻密な透明部材の保護層を形成する。これにより、気孔を有する反射層20にメッキ工程のメッキ液が浸透することによる反射層20の汚れを低減し、反射層20の反射率の低下を防止することができる。上記構成の発光装置1において、発光素子2により発光した青色光は封止材3を導光し、蛍光体に到達すると黄色光に波長変換される。そして、波長変換された黄色光と蛍光体に到達しない青色光とが混合して白色光が孔部10aの上面から出射される。また、封止材3を導光した光はパッケージ10の孔部10aの底壁及び反射層20で反射して孔部10aの上面から出射される。これにより、発光装置1は孔部10aの大きさに応じた範囲に光を出射する。この時、反射層20に入射する光は屈折率の差によってガラス21やアルミナ24の粒子と高屈折率材23の粒子との界面で反射する。これにより、パッケージ10の反射率を向上させることができる。図6は反射層20の高屈折率材23の配合比率単位:wtをパラメータとして反射率単位:を測定した結果を示す図である。図7は反射層20の高屈折率材23の配合比率単位:wtをパラメータとして抗折強度単位:MPaを測定した結果を示す図である。図6、図7において、ガラス21としてホウ珪酸ガラスを用い、配合比率は50wtである。高屈折率材23としてジルコンを用い、アルミナ24及び高屈折率材23を含むセラミックス22の配合比率は50wtである。また、図6において測定波長を450nmにしている。これらの図によると、高屈折率材23の配合比率を大きくすると、反射層20の反射率を高くすることができる。また、高屈折率材23の配合比率を小さくすると、反射層20の抗折強度を高くすることができる。これは、反射層20内のガラス21の成分に対し、ケイ酸イオンを含むジルコンがジルコニア等に比して化学反応しやすく、亜鉛等に比して化学反応しにくいためと考えられる。これにより、高屈折率材23の配合比率が小さい場合には高屈折率材23の粒子が周囲を取り囲むガラス21と化学反応して反射層20の抗折強度が高くなる。この時、高屈折率材23の配合比率が小さいため反射層20の反射率は低くなる。一方、高屈折率材23の配合比率が大きいと高屈折率材23の粒子が凝集される。このため、外周部の粒子がガラス21と化学反応するが、内周部の粒子とガラス21との化学反応が抑制される。これにより、反射層20の抗折強度が低くなるが、反射層20の反射率を高くすることができる。また、高屈折率材23の増加による反射層20の反射率の向上もある。従って、高屈折率材23の配合比率を選択することにより、所望の反射率及び抗折強度の反射層20を得ることができる。この時、高屈折率材23として用いられるジルコンの配合比率を5wt以上にすると、450nmの波長において90以上の高い反射率の反射層20を得ることができる。また、ジルコンの配合比率を10wt以上にすると、450nmの波長において約94以上の高い反射率の反射層20を得ることができる。また、ジルコンの配合比率を20wt以上にすると、450nmの波長において約95以上の高い反射率の反射層20を得ることができる。また、ジルコンの配合比率を40wt以下にすると、約250MPa以上の高い抗折強度の反射層20を得ることができる。また、ジルコンの配合比率を30wt以下にすると、確実に250MPa以上の高い抗折強度の反射層20を得ることができる。反射層20は基体11上に塗布した後に焼成して形成されるため、抗折強度が低くてもパッケージ10の強度低下は小さい。しかしながら、抗折強度の低い反射層20を基体11上に厚く形成するとパッケージ10の強度低下が大きくなる。従って、反射層20を高い抗折強度に形成することによって強度の高いパッケージ10を得ることができる。尚、高屈折率材23がケイ酸マンガンやケイ酸カルシウム等のケイ酸イオンを含むケイ酸塩化合物であれば、上記と同様に配合比率の選択によって反射層20の反射率及び抗折強度を高くすることができる。図8は反射層20の反射率単位:と波長単位:nmとの関係を示す図である。ガラス21としてホウ珪酸ガラスを用い、配合比率は50wtである。アルミナ24及び高屈折率材23を含むセラミックス22の配合比率は50wtである。高屈折率材23はジルコンから成り、配合比率を20wtにしている。同図によると、波長が450nm近傍の青色の領域で約95の高い反射率を得ることができるとともに、緑色及び赤色の領域においても90以上の高い反射率を得ることができる。本実施形態によると、反射層20を形成する反射材がガラスセラミックスを主成分とする焼結体から成り、ガラスセラミックスを形成するセラミックス22が高屈折率材23としてケイ酸塩化合物を含むをので、反射率及び強度の高い反射材及びパッケージ10を得ることができる。また、ケイ酸塩化合物がジルコンから成るので、容易に反射率及び強度の高い反射材及びパッケージ10を得ることができる。また、ジルコンの含有量を5wt以上にしたので、90以上の高い反射率の反射材及びパッケージ10を得ることができる。また、ジルコンの含有量を10wt以上にしたので、約94以上の高い反射率の反射材及びパッケージ10を得ることができる。また、ジルコンの含有量を40wt以下にしたので、250MPa以上の高い抗折強度の反射材及びパッケージ10を得ることができる。また、セラミックス22がアルミナ24を含むので、反射材及びパッケージ10を安価に形成することができる。本実施形態において、孔部10aの底壁に反射層20を形成してもよい。この時、前述の図5において、セラミックシート12の積層により孔部10aを有する基体11を形成すると、反射材を孔部10aの底壁に塗布することが困難となる。このため、孔部10aのない下部のセラミックシート12と、孔部10aを有する上部のセラミックシート12とを別々に積層して基体焼成工程で焼成する。次に、反射材塗布工程で下部の基体11上に反射材を塗布し、下部の基体11上に上部の基体11をガラスペースト等により固着する。そして、焼成工程で反射材及びガラスペーストを焼成する。これにより、孔部10aの底壁に反射層20を容易に形成することができる。また本実施形態において、基体11をアルミナ等のセラミックスを主成分としてもよい。しかしながら、本実施形態のようにガラスセラミックスを主成分とする基体11を用いると、反射層20とともに低温で焼成できるためより望ましい。また、反射層20を形成する反射材を他の電子部品等の反射面形成部分に設けてもよい。例えば、LED等の発光素子を実装するリードフレーム基板やセラミックス基板の実装面等に該反射材による反射層を形成することができる。これにより、発光素子から出射された光を反射率の高い反射材により所定方向に反射し、光の利用効率を向上させることができる。