被写体を透過した放射線の照射を受けて、被写体の放射線画像を検出する放射線画像検出器と、前記放射線画像検出器を収容する筐体と、前記筐体において、前記放射線を透過して前記放射線画像検出器に入射させるための入射面を構成する透過板であり、前記筐体の外表面を構成する最外層となる第1層が、熱伝導率が150W/mK以上のPITCH系炭素繊維で形成されたPITCH系カーボン材料で構成された透過板とを備えていることを特徴とする放射線撮影用電子カセッテ。前記透過板は、前記第1層よりも内部側に位置する第2層がPAN系炭素繊維で形成されたPAN系カーボン材料で構成されていることを特徴とする請求項1記載の放射線撮影用電子カセッテ。前記透過板は、前記第2層よりも内部側に位置する第3層が前記PITCH系カーボン材料で構成されており、前記第2層が両側から前記PITCH系カーボン材料で挟まれたサンドイッチ構造であることを特徴とする請求項2記載の放射線撮影用電子カセッテ。ところで、FPDを構成する検出パネルは、フイルムやIP以上に、温度変化に対して敏感な特性を有しているため、筐体外から透過板を通じて検出パネルが収容される筐体内に伝わる熱は少ない方がよい。特許文献1及び特許文献2には、こうした課題及びその解決策について開示がない。本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、筐体外から透過板を通じて筐体内に熱が伝わりにくい電子カセッテを提供することを目的とする。本発明は、被写体を透過した放射線の照射を受けて、被写体の放射線画像を検出する放射線画像検出器と、前記放射線画像検出器を収容する筐体と、前記筐体において、前記放射線を透過して前記放射線画像検出器に入射させるための入射面を構成する透過板であり、前記筐体の外表面を構成する最外層となる第1層が、熱伝導率が150W/mK以上のPITCH系炭素繊維で形成されたPITCH系カーボン材料で構成された透過板とを備えていることを特徴とする。前記透過板は、前記第1層よりも内部側に位置する第2層がPAN系炭素繊維で形成されたPAN系カーボン材料で構成されていることが好ましい。前記透過板は、前記第2層よりも内部側に位置する第3層が前記PITCH系カーボン材料で構成されており、前記第2層が両側から前記PITCH系カーボン材料で挟まれたサンドイッチ構造であることが好ましい。本発明によれば、筐体の外表面を構成する最外層となる第1層が少なくとも熱伝導率が150W/mK以上のPITCH系炭素繊維で形成されたPITCH系カーボン材料で構成された透過板を有するから、筐体外から透過板を通じて筐体内に熱が伝わりにくい放射線撮影用電子カセッテを提供することができる。図1において、X線撮影システム10は、X線発生装置11と、X線撮影装置12とからなる。X線発生装置11は、X線源13と、X線源13を制御する線源制御装置14と、照射スイッチ15とを有する。X線源13は、X線を放射するX線管13aとX線管が放射するX線の照射野を限定する照射野限定器コリメータ13bとを有している。X線管13aは、熱電子を放出するフィラメントからなる陰極と、陰極から放出された熱電子が衝突してX線を放射する陽極ターゲットとを有している。照射野限定器13bは、例えば、X線を遮蔽する複数枚の鉛板を井桁状に配置し、X線を透過させる照射開口が中央に形成されたものであり、鉛板の位置を移動することで照射開口の大きさを変化させて、照射野を限定する。線源制御装置14は、X線源13に対して高電圧を供給する高電圧発生器と、X線源13が照射するX線のエネルギースペクトルを決める管電圧、単位時間当たりの照射量を決める管電流、及びX線の照射が継続する照射時間を制御する制御部とからなる。高電圧発生器は、トランスによって入力電圧を昇圧して高圧の管電圧を発生し、高電圧ケーブルを通じてX線源13に駆動電力を供給する。管電圧、管電流、照射時間といった撮影条件は、線源制御装置14の操作パネルから技師によって手動により設定される他、X線撮影装置12から通信ケーブルを介して設定される。照射スイッチ15は、線源制御装置14に操作信号を入力する入力部である。照射スイッチ15は二段スイッチになっており、一段目を押下するとX線源13のウォームアップを開始させるためのウォームアップ開始信号が入力され、二段目を押下するとX線源13に照射を開始させるための照射開始信号が入力される。X線撮影装置12は、電子カセッテ21、撮影台22、撮影制御装置23、コンソール24を有する。電子カセッテ21は、FPD31図3参照と、FPD31を収容する可搬型の筐体26図2参照とからなり、X線源13から照射され被検者被写体Hを透過したX線の照射を受けてX線画像を検出するX線画像検出装置である。電子カセッテ21の筐体26は、偏平な箱形をしている。筐体26は、半切サイズ383.5mm×459.5mmのフイルム用またはIP用のカセッテと同様の国際規格ISO4090:2001に準拠した外形サイズを有しており、X線の入射面26a図2参照となる前面と反対側の背面の平面形状は、長方形である。撮影台22は、電子カセッテ21が着脱自在に取り付けられるスロットを有し、X線が入射する入射面がX線源13と対向する姿勢で電子カセッテ21を保持する。電子カセッテ21は、筐体26のサイズがフイルムカセッテやIPカセッテとほぼ同様の大きさであるため、フイルムカセッテやIPカセッテ用の撮影台にも取り付け可能である。撮影台22として、被検者Hを立位姿勢で撮影する立位撮影台を例示しているが、もちろん、被検者Hを臥位姿勢で撮影する臥位撮影台でもよい。撮影制御装置23は、有線方式や無線方式により電子カセッテ21と通信可能に接続されており、電子カセッテ21を制御する。具体的には、電子カセッテ21に対して撮影条件を送信して、FPD31の信号処理の処理条件信号電荷に応じた電圧を増幅する積分アンプのゲインなどを設定させるとともに、X線源13の照射タイミングとFPD31の蓄積動作を同期させるための同期信号をX線発生装置11から受信して、これを電子カセッテ21に送信することにより、X線源13とFPD31の同期制御を行う。また、撮影制御装置23は、電子カセッテ21が出力する画像データを受信して、コンソール24に送信する。コンソール24は、患者の性別、年齢、撮影部位、撮影目的といった情報が含まれる検査オーダの入力を受け付けて、検査オーダをモニタに表示する。検査オーダは、HIS病院情報システムやRIS放射線情報システムといった患者情報や放射線検査に係る検査情報を管理する外部システムから入力される。あるいは、技師などのオペレータの手動により入力される。オペレータは、検査オーダの内容をモニタで確認し、その内容に応じた撮影条件をコンソール24の操作画面を通じて選択する。選択された撮影条件は、撮影制御装置23へ送信される。また、コンソール24は、撮影制御装置23から送信されるX線画像のデータに対して画像処理を施す。処理済みのX線画像は、コンソール24のモニタに表示される他、X線画像のデータは、コンソール24内のハードディスクやメモリや、コンソール24とネットワークで接続された画像蓄積サーバといったデータストレージデバイスに格納される。図2に示すように、被検者Hの手や足など、電子カセッテ21を撮影台22に取り付けた状態で撮影しにくい撮影部位に対しては、電子カセッテ21は、撮影台22から取り外されて使用される。被検者Hの手が撮影部位である場合には、電子カセッテ21は、例えば、筐体26の外表面の一面である、X線が入射する入射面26aを上向きにして寝台やテーブル上に置かれる。被検者Hの手は入射面26aのほぼ中央に載置されて撮影が行われる。入射面26aのうち外縁を除くほとんどの部分は、X線を透過する透過板27で構成されており、電子カセッテ21を撮影台22から取り外して使用する場合は、透過板27と被検者Hの撮影部位とを直接接触させて撮影が行われる。図3において、FPD31は、X線の入射量に応じた信号電荷を蓄積する複数の画素37が配列された画素アレイからなる検出面38を有する検出パネル35と、画素37を駆動して信号電荷の読み出しを制御するゲートドライバ39と、画素37から読み出された信号電荷をデジタルデータに変換して出力する信号処理回路40と、ゲートドライバ39と信号処理回路40を制御して、FPD31の動作を制御する制御回路41とを備えている。複数の画素37は、所定のピッチで二次元にG1~Gn行x方向×D1~Dm列y方向のマトリクスに配列されている。FPD31は、X線を可視光に変換し可視光を光電変換して信号電荷を蓄積する間接変換型である。検出パネル35は、画素37によって可視光を光電変換する光電変換パネルであり、検出面38上には、その全面と対面するように、X線を可視光に変換するシンチレータ61図4及び5参照が配置される。シンチレータ61は、CsIヨウ化セシウムやGOSガドリウムオキシサルファイドなどの蛍光体からなる。シンチレータ61は、支持体上に蛍光体が塗布されたシートを接着剤で接着したり、検出面38上に蛍光体を蒸着するなどの方法により形成される。画素37は、可視光の入射によって電荷電子-正孔対を発生する光電変換素子であるフォトダイオード42及びフォトダイオード42が発生した電荷を蓄積するキャパシタからなり、スイッチング素子として薄膜トランジスタTFT43を備える。検出パネル35は、ガラス基板71図5参照などの絶縁基板上に画素37が形成されたTFTアクティブマトリクス基板である。フォトダイオード42は、a-Siアモルファスシリコンなどの半導体層例えばPIN型とその上下に上部電極及び下部電極を配した構造を有している。フォトダイオード42は、下部電極にTFT43が接続され、上部電極には、バイアス線47が接続されており、バイアス電源48からバイアス電圧が印加される。バイアス電圧の印加により半導体層内に電界が生じるため、光電変換により半導体層内で発生した電荷電子-正孔対は、一方がプラス、他方がマイナスの極性を持つ上部電極と下部電極に移動し、キャパシタに電荷が蓄積される。TFT43は、ゲート電極が走査線44に接続され、ソース電極が信号線46に接続され、ドレイン電極がフォトダイオード42に接続される。走査線44と信号線46は格子状に配線されており、走査線44は、検出面38内の画素37の行数分n行分、信号線46は画素37の列数分m列分それぞれ配線されている。走査線44はゲートドライバ39に接続され、信号線46は読み出し回路49に接続される。読み出し回路49は、検出パネル35から読み出した信号電荷を電圧信号に変換する積分アンプと、検出面38内の画素37の列を順次切り替えて1列ずつ電圧信号を順次出力するためのマルチプレクサとからなる。読み出し回路49で読み出された電圧信号は、A/D変換回路51でデジタルデータに変換されて、メモリ52にデジタルな画像データとして書き込まれる。図4及び図5に示すように、筐体26は、入射面26aを構成し、検出パネル35とシンチレータ61からなるパネルユニット62を前面から覆う前面部56と、背面から覆う背面部57とからなる。前面部56は、透過板27と、透過板27が取り付けられる開口が形成された枠体56aからなる。透過板27は、軽量で剛性が高く、かつX線透過性が高いカーボン材料で形成されている。枠体56aは例えば樹脂製である。背面部57は、ステンレスなどの金属で形成される。パネルユニット62の背面側には、ベース板63、回路基板66~69が順に配置される。パネルユニット62は、筐体26の入射面26a側から、シンチレータ61、検出パネル35の順に位置する向きで配置される。ベース板63には、回路基板66~69が取り付けられる。ベース板63は、例えば、ステンレス製である。回路基板66は、検出パネル35のTFTを駆動するゲートドライバ39を構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板67は、A/D変換回路51を構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板68は、制御回路41を構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板69は、電源回路AC-DCコンバータやDC-DCコンバータなどを構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板66と回路基板67は、それぞれフレキシブルケーブル76、77によって、検出パネル35と接続される。フレキシブルケーブル76、77には、TCPテープキャリアパッケージ型のICチップ78、79がそれぞれ実装されている。ICチップ78は、ゲートパルスを画素37の行単位で順にシフトさせるためのシフトレジスタなどからなり、回路基板66に形成された回路素子とともにゲートドライバ39を構成する。ICチップ79は、読み出し回路49を構成するASICである。図2に示すように、電子カセッテ21は、据え置き型と異なり、被検者Hの手などの撮影部位を透過板27に接触させて撮影することもあるので、被検者Hの体温によって、透過板27の温度が上昇し、その熱が検出パネル35を収容する筐体26内に伝わりやすい。フォトダイオード42の感度や暗電流特性は、温度依存性を持つため、筐体26外から筐体26内に熱が伝わるのは好ましくない。透過板27は、カーボン材料を用いることで、軽量で剛性が高く、かつX線透過性が高いという透過板の基本性能を満足することに加えて、次に示すように、透過板27の熱が筐体26内に伝わりにくい構造をしている。図6に示すように、透過板27は、各層がカーボンシートで構成される第1層81から第3層83の積層構造をしている。筐体26の外表面を構成する最外層となる第1層81と、最内層となる第3層83は、PITCH系の炭素繊維で形成されるPITCH系カーボン材料で形成されたPITCH系カーボンシートが使用され、中間層となる第2層82は、PAN系の炭素繊維で形成されるPAN系カーボン材料で形成されたPAN系カーボンシートが使用される。透過板27は、PAN系カーボンシートの上下をPITCH系カーボンシートで挟み込むサンドイッチ構造をしている。第1層81、第2層82、第3層83のカーボンシートは、加熱加圧法オートクレーブ成形法や、融着や接着などの貼り合わせ法により、積層して一体化することにより形成される。PITCH系の炭素繊維は、PITCHプリカーサコールタールまたは石油重質分を原料として得られるピッチ繊維を炭素化して得られる炭素繊維であり、PAN系の炭素繊維は、PANプリカーサアクリロニトリルを重合したポリアクリロニトリルを製糸化したアクリル繊維を炭素化して得られる炭素繊維である。PITCH系の炭素繊維は、PAN系の炭素繊維に比べて、熱伝導率が高いという利点を持ち、一方、PAN系の炭素繊維は、PITCH系の炭素繊維に比べて、高剛性でコストも安いという利点を持つ。そのため、最外層となる第1層81に、PAN系カーボンシートと比較して、熱伝導率が高いPITCH系カーボンシートを使用することで、被検者Hとの接触部分など透過板27の一部に熱が加わり、温度が上昇した場合でも、その熱を第1層81の層内に素早く拡散させることができる。第1層81は、筐体26の外表面に位置するため、大気に晒されているので放熱効果も高い。そのため、筐体26の内部に熱が伝わりにくい。第1層81に使用するPITCH系カーボンシートは、熱伝導率が150W/mK以上のものが使用される。被検者Hが透過板27と接触する使用形態を想定して実験を行ったところ、熱伝導率が150W/mK以上であれば、検出パネル35の動作に影響が無いという実験結果が得られた。さらに、第3層83に、第1層81と同じPITCH系カーボンシートを使用することで、透過板27の反りを防止することができる。PITCH系カーボンシートとPAN系カーボンシートでは膨張率が異なるため、PAN系カーボンシートを両側から膨張率が同じ同種のPITCH系カーボンシートで挟み込むサンドイッチ構造とすることで、反りが防止される。以下に、熱伝導率が150W/mK以上のPITCH系カーボンシートを使用した実施例1、2の透過板と、熱伝導率が150W/mK未満のカーボンシートを使用した比較例の透過板とをそれぞれ所定の条件で評価した実験結果を示す。下記表1に示すように、実施例1、2及び比較例の各透過板は、炭素繊維を一方向に引き揃えた炭素繊維シートに母材となるマトリクス樹脂を含浸させた平板状のプリプレグを8枚積層して、これら8枚のプリプレグから、オートクレーブ成形法により1枚の透過板を作製したものである。オートクレーブ成形の成形条件は、2°C/分の昇温速度で室温から150°Cまで昇温し、150°Cにて2時間硬化させた後に自然放冷を行った。1層から8層の各層のプリプレグの炭素繊維の方向は、実施例1、2及び比較例の3つとも共通であり、1層目が0°、2層目が1層目と直交する方向90°、3層目が2層目と同じ90°、以下、4層目及び5層目が0°、6層目が90°、7層目が90°、8層目が0°である。表1に示すとおり、実施例1、2の8層のプリプレグの内訳は、PAN系炭素繊維を使用したPAN系プリプレグが4枚、PITCH系炭素繊維を使用したPITCH系プリプレグが4枚であり、実施例1、2は、PAN系プリプレグを4枚積層したPAN系カーボンシートを中間材とし、この中間材の上下に、それぞれPITCH系プリプレグを2枚積層したカーボンシートを配設したものである。1層目及び2層目の2枚のPITCH系プリプレグが、第1層81図7参照のPITCH系カーボンシートを構成し、3層目から6層目の4枚のPAN系プリプレグが、第2層82図7参照のPAN系カーボンシートを構成し、7層目及び8層目の2枚のPITCH系プリプレグが第3層83図7参照のPITCH系カーボンシートを構成する。PAN系プリプレグは、実施例1及び実施例2で共通であり、三菱レイヨン製の品番TR380G125以下TRと略記を使用している。TRは、PAN系炭素繊維として、繊維の密度を表す繊維目付けが125g/m2で、熱伝導率が10W/mKの三菱レイヨン製の品番TR50を使用したものである。PITCH系プリプレグは、実施例1及び実施例2で異なり、実施例1のPITCH系プリプレグは、三菱レイヨン製の品番URP380E125以下URPと略記を使用している。URPは、PITCH系炭素繊維として、繊維目付けが125g/m2で、熱伝導率が180W/mKの日本グラファイトファイバー製の品番XN60を使用したものである。実施例2のPITCH系プリプレグは、三菱レイヨン製の品番WRP380E125以下WRPと略記を使用している。WRPは、PITCH系炭素繊維として、繊維目付けが125g/m2で、熱伝導率が320W/mKの日本グラファイトファイバー製の品番XN80を使用したものである。比較例は、8枚の全プリプレグに、実施例1及び2で使用したPAN系プリプレグと同様の上記TRを使用したものである。上記実施例1、2及び比較例の透過板を、以下に示す要領で放熱性の評価を行った。評価方法は、気温が安定した環境下で、評価対象の実施例1、2及び比較例の透過板を宙吊りにし、試験者の手で透過板の裏面を触って10秒ほど暖め、手を離した直後に透過板の表面の熱分布をサーモグラフィカメラで撮影して熱拡散効果を確認した。図8は、実施例2と比較例のサーモグラフィの測定結果を示し、下記表2は、実施例1、2及び比較例の評価結果をまとめたものである。図8に示すとおり、実施例2の測定結果では、手のひらの形が残らずに、手のひらに相当する部分が全体的にぼやけている。これは、透過板の裏面に接触した手のひらの熱が、透過板の面内に拡散して反対側の表面に伝わりにくくなっていることを示している。実施例2の測定結果では、最高温度も28°Cであり、30°C以内である。こうした測定結果から、実施例2は、熱拡散性及び放熱性が良好であることがわかる。実施例1は、実施例2よりも熱伝導率が低いが、熱伝導率は150W/mK以上であるため、表2に示すとおり、実施例1の測定結果も、実施例2と同様に、熱拡散性及び放熱性の点で良好な結果が得られた。これに対して、比較例の測定結果では、図8に示すように、手のひらの形や、手のひらのうち指先など透過板との接触圧が高い高温部分がはっきりと映し出されている。これは、透過板の裏面に接触した手のひらの熱が、透過板の面内で拡散せずに反対側の表面に伝わっていることを示している。また、比較例の測定結果では、最高温度も35°Cに達しており、30°Cを超えている。こうした測定結果から、比較例が、実施例1、2と比較して、熱拡散性及び放熱性の点で劣ることが確認された。以上説明したように、透過板27の最外層に、熱伝導率が150W/mK以上のPITCH系カーボンシートを使用することで、透過板27の熱拡散性及び放熱性が上がるので、筐体26の内部に熱が伝わりにくい。また、上記実施形態では、透過板27の構成を、第1層81から第3層83の三層構成の例で説明したが、四層以上でもよい。また、上記実施例において示した、第1層81から第3層83の各層を構成するプリプレグの積層枚数は、1例であり、上記実施例の積層枚数以下でも以上でもよい。また、第1層81から第3層83の各層の間に別の層が挿入されていてもよい。また、本発明は、透過板27の最外層にPITCH系カーボンシートが使用されていればよく、例えば、第2層82や第3層83が無く、PITCHカーボンシートが支持体上に構成されているだけでもよい。支持体は、X線透過性があればよく、カーボン材料であってもよいし、それ以外の材料でもよい。ただし、カーボン材料は、軽量で剛性が高く、かつX線透過性もよいというX線撮影用カセッテの基本性能を満たしているため、カーボン材料であることが好ましい。上記実施形態では、透過板27に被検者Hが接触して体温によって透過板27に熱が伝わる場合を例に説明したが、透過板27は筐体26の外表面を構成するので、被検者Hの体温以外にも、筐体26が置かれる環境によって熱的な外乱を受ける。被検者Hの体温以外の熱的な外乱によって透過板27の面内において局所的に温度が上昇するような場合でも、本発明によれば、上記実施形態で説明したのと同様の効果がある。上記実施形態では、筐体の前面部を透過板と枠体で構成した形態で説明したが、筐体の前面部の全面が透過板で構成されていてもよい。上記実施形態では、放射線としてX線を例に説明したが、本発明は、γ線など、X線以外の放射線を使用するものでもよい。本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが可能である。