"複数の発光体と、前記複数の発光体を実装する実装面を複数の外周面及び外周面の両端面に有する多面体からなる基板とを備え、前記各実装面を二以上の電極面に分離する絶縁層が複数の外周面及び両端面にそれぞれ形成されると共に、この絶縁層が一の外周面から対向する他の外周面に少なくとも一方の端面を介して延びていることを特徴とする発光モジュール。前記基板の複数の外周面に形成される各実装面は両端面を繋ぐ単一の絶縁層によって一対の電極面に分離され、前記基板の両端面に形成される実装面は複数の外周面から延びる各絶縁層が交差することによって複数対の電極面に分離される請求項1に記載の発光モジュール。前記基板は、前記絶縁層によって、所定の角度を有して隣接する電極面と分割された一対の端面とからなるブロック状の複数の電極部に電気的に分離される請求項1又は2に記載の発光モジュール。前記複数の外周面及び両端面に形成される各電極面は、それぞれ面積が略同一である請求項1に記載の発光モジュール。前記両端面に形成される複数対の電極面の数が前記基板の外周面の数に対応している請求項2に記載の発光モジュール。前記基板は、前記外周面の両端面のいずれか一方がマザーボードに載置される当接面となり、他の実装面に発光体が実装される請求項1に記載の発光モジュール。前記各実装面の隣接する電極面間には、極性の異なる電圧が印加されるように電気的に接続される請求項1に記載の発光モジュール。前記基板は、金属部材あるいは表面に金属メッキが施された樹脂部材によって多面体に形成される請求項1に記載の発光モジュール。前記基板は、絶縁部材と、この絶縁部材を介して多面体に組み合わせられる複数のブロック状の金属部材とによって形成される請求項1に記載の発光モジュール。前記発光体は、PN構造の発光素子又は該発光素子を素子基板上に樹脂封止して構成される発光デバイスである請求項1に記載の発光モジュール。上記特許文献1に開示されている発光装置にあっては、所定の発光方向に面した実装面を複数有したベース体を形成し、このベース体の表面に電極パターンをエッチング等によって形成する必要がある。このため、LEDの実装形態に適合するように、電極パターンを形成できるが、ベース体を形成する工程と、電極パターンを形成する工程が必要となるため、製造工数やコストが嵩むといった問題があった。一方、特許文献2に開示されている発光ダイオードにあっては、一対の電極体を貼り合わせた上面が発光面となっているため、発光範囲が狭く反射効果も十分なものとはいえない。この発光面を広くするには、電極体そのものを大きく形成しなければならず、製造及び製品コストが高くなるといった問題がある。また、LEDを実装する面が一箇所であるため、複数のLEDを立体的に配置する構造とはなっていない。そこで、本発明の目的は、複数の発光体が実装可能な二以上の電極面からなる実装面を多面体形状の基板の外周面及び端面に設けることによって、立体空間を均等な明るさで照明することができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。上記課題を解決するために、本発明の発光モジュールは、複数の発光体と、前記複数の発光体を実装する実装面を複数の外周面及び外周面の両端面に有する多面体からなる基板とを備え、前記各実装面を二以上の電極面に分離する絶縁層が複数の外周面及び両端面にそれぞれ形成されると共に、この絶縁層が一の外周面から対向する他の外周面に少なくとも一方の端面を介して延びていることを特徴とする。本発明に係る発光モジュールによれば、発光体が実装可能な実装面を複数の外周面及び両端面に有する多面体からなる基板によって形成されているため、各実装面に実装された発光体から周囲の立体空間を均等な明るさで照明することができる。また、各実装面を二以上の電極面に分離する絶縁層が複数の外周面及び両端面にそれぞれ形成されると共に、この絶縁層が一の外周面から対向する他の外周面に少なくとも一方の端面を介して延びているので、各発光体との電気的接続が容易となり、照明用途に合わせて発光体の配置数や配置位置を設定することができる。また、前記基板の一の端面をマザーボード上の所定の電極パターン上に載置することで、複数の外周面及び他の端面に実装されている発光体を発光させることができる。さらに、前記電極パターンに対する電圧の印加パターンを変えることで、特定の実装面に実装されている発光体を選択的に発光させることができる。前記各実装面を分割して設けられるそれぞれの電極面の面積を略等しくすることによって、基板における電気抵抗のバラツキが抑えられる。これによって、各実装面に実装されている発光体ごとの発光バラツキが低減し、多方面の空間をムラなく均一に照明することができる。さらに、前記各実装面は、絶縁層を除いた平面全体が金属部材による電極面となっているため、高い放熱性を有する。これによって、前記基板に熱がこもることなく、各実装面に実装されている発光体から発する熱を効率よく外部に放出させることができる。以下、添付図面に基づいて本発明に係る発光モジュールの実施形態を詳細に説明する。図1乃至図6には、本発明の第1実施形態に係る発光モジュール11の構造が示されている。この発光モジュール11は、多面体形状の基板12と、この基板12の外周面及び端面からなる複数の実装面に実装される複数の発光体13とで構成されている。前記基板12は、図2に示したように、縦方向に十字状に交差するようにして設けられる第1絶縁層14及び第2絶縁層15と、この第1絶縁層14及び第2絶縁層15によって電気的に分離されるブロック状の金属部材からなる4つの電極部P1~P4とを備え、この4つの電極部P1~P4が前記第1絶縁層14及び第2絶縁層15を挟んで組み合わされることによって一体形成されている。このようにして形成された基板12は、略直角となる四方向に面した外周面21~24とこれら外周面の上下方向に対向する一対の端面25,26とを有した六面体形状となっている。なお、前記基板12の他の形成方法としては、外周面21~24及び端面25,26を備えた樹脂部材からなる六面体形状のベース体を形成し、このベース体の表面に図2に示したような4つの電極部P1~P4を金属メッキによって設けることができる。このような電極部P1~P4は、前記一対の端面25,26の中央部を交差して各外周面21~24を二分するようにして帯状に延びる第1絶縁層14及び第2絶縁層15によって電気的に分離させることができる。したがって、複数の外周面及び両端面からなる実装面を二以上の電極面に分離する絶縁層が複数の外周面及び両端面にそれぞれ形成されると共に、この絶縁層が一の外周面から対向する他の外周面に少なくとも一方の端面を介して延びているように構成されている。前記外周面21,23は第1絶縁層14によってそれぞれ一対の電極面21a,21b、23a,23bに分離され、外周面22,24は第2絶縁層15によってそれぞれ一対の電極面22a,22b、24a,24bに分離される。また、端面25,26は前記第1絶縁層14と第2絶縁層15とが十字状に交差することによって、二対の電極面に分離される。したがって、複数の外周面及び端面を有した基板に形成される実装面は、両端面を繋ぐ単一の絶縁層によって一対の電極面に分離され、前記両端面に形成される実装面は複数の外周面から延びる各絶縁層が交差することによって複数対の電極面に分離されることとなる。このため、前記両端面に形成される複数対の電極面の数は、前記基板の外周面の数に対応する。また、前記第1絶縁層14及び第2絶縁層15は、各外周面及び端面を等分するように横断して設けられるため、分離された各電極面の面積は略同一となる。これによって、各電極面に実装される発光体13から生じる熱を偏りなく均等に放熱させることができる。本発明の発光モジュールでは、アノードとカソードからなる二極の端子電極を有する発光体13を実装するため、前記第1絶縁層14及び第2絶縁層15を介して対角線上に位置している電極部同士が同一極性となり、縦横方向に並ぶ電極部同士は異極性となるように電気的に接続される。本実施形態では、図3に示したように、電極部P1,P3をアノードA、電極部P2,P4をカソードKとして説明する。前記各外周面21~24は、前記第1絶縁層14又は第2絶縁層15のいずれかを挟んだアノードとカソードとからなる一対の電極面Aアノード側,Kカソード側を有した実装面となっている。また、前記各端面25,26は、前記第1絶縁層14と第2絶縁層15とが交差することによって、一対のアノードと一対のカソードからなる桝目状の電極面A,Kを二対有した実装面となっている。前記第1絶縁層14及び第2絶縁層15を除いた外周面21~24及び端面25,26は、金属面となっているため、後述するように、発光体13を実装した際には有効な放熱面ヒートシンクとなる。特に、前記外周面21~24及び端面25,26を導電性に優れた銅材又は銅メッキによって形成することによって、より高い放熱効果を得ることができる。上記構成による基板12は、全ての外周面21~24及び端面25,26が発光体13の実装可能な実装面となっているが、図3に示したように、マザーボード等の外部基板19に載置する際には、下側の端面26が前記外部基板19に設けた電極パターンQ1~Q4との電気的な当接面となる。本実施形態では、前述したように、前記端面26を外部基板19への当接面としているため、4つの外周面21~24及び上側の端面25に発光体13を実装している。図4に示したように、前記発光体13には、下面側に一対の端子電極13a,13bが設けられ、この一対の端子電極13a,13bと対応する外周面の一対の電極面A,Kとが電気的に接続される。そして、前記端面26の各電極面A,Kを前記外部基板19上に正方配置されている電極パターンQ1~Q4にハンダ20を介して載置することで、外部基板19との電気的接続が図られる。前記発光体13には、図5に示すようなPN接合構造の発光素子31、又は図6に示すような前記発光素子31をチップ基板33上に透光性の樹脂体35によって封止してなる発光デバイスLED32を利用することができる。前記発光素子31としては、一例として窒化ガリウム系化合物半導体やアルミニウムガリウムヒ素あるいはガリウムヒ素リン系の半導体が用いられる。これらの半導体は、サファイアガラスからなるサブストレートと、このサブストレートの上にP型半導体、N型半導体を拡散成長させた拡散層P層及びN層とからなっている。前記P型半導体及びN型半導体はそれぞれP型電極,N型電極を備えており、このP型電極,N型電極の露出する部分が一対の素子電極31a,31bとなる。前記発光素子31を各実装面に直接実装する際は、図5に示したように、一対の電極面A,Kに対応するように各素子電極31a,31bを位置決めして載置される。そして、一対の電極面と各素子電極31a,31bとの間にバンプ状のハンダ20を載せ、発光モジュール11全体をリフロー処理することによって電気的接続が図られる。また、発光素子31の上面を蛍光性プレートやシートで被覆することで発光色の色合を調整できる。一方、図6に示したように、前記発光体13が一対のチップ電極34a,34bを両端に有したチップ基板33と、このチップ基板33上に実装される発光素子31及びこの発光素子31を封止する樹脂体35とからなる表面実装型のLED32として構成されている場合は、一の外周面の一対の電極面A,K上に一対のチップ電極34a,34bを対応させて載置した後、ハンダ20あるいは導電性接着剤等を介して電気的に接続される。なお、本実施形態では、前記発光素子31と一対のチップ電極34a,34bとをワイヤで接続したが、ハンダバンプを介して表面実装するタイプのLEDであってもよく、前記基板12の各実装面に形成されている一対の電極面に電気的に接続可能な発光体であればよい。また、前記樹脂体35に蛍光剤を含有させることで発光色の色合調整が可能である。前記発光体13が発光素子31の場合とLED32の場合とで、実装スペースが異なるので、各態様に合わせて基板12のサイズや各実装面に設けられる一対の電極面A,Kのサイズが規定される。なお、前記各実装面には、それぞれ一つの発光体13を配置したが、同一実装面に複数の発光素子21やLED22からなる発光体13を複数並列に配置することができる。また、前記発光体13は、図7に示すように、2個以上の発光素子31によって構成することで全体的な発光量を増やすことができる。図8に示す発光モジュール11は、2個の発光素子31を含んでパッケージ化したLED32aを用いて構成されたものである。さらに、3個以上の発光素子31を用いて並列接続あるいは直列接続することで、更なる発光量のアップを図ることができる。このように、発光素子の配列数や接続形態の異なるLEDを適宜選択することによって、消費電力や明るさに応じた各種タイプの発光モジュールを得ることができる。本実施形態の発光モジュール11によれば、図1に示したように、四方向に面した外周面21~24及び上側の端面25の全てに発光体13を実装できるので、この発光モジュール11を中心とした空間をムラなく均一な明るさで照明することができる。また、前記基板12の各外周面を高さ方向に延長して形成することで、発光体13を高さ方向に複数実装することが可能となる。このように前記基板12のサイズを変更することによって、照明範囲を広げることができると共に全体的な光量や輝度の向上を図ることができる。図9及び図10は、第2及び第3実施形態における発光モジュール41,51を示したものである。この発光モジュール41,51は、基板42,52が上記第1実施形態の発光モジュール11と同様に第1及び第2の絶縁層14,15を介した4つの電極部P1~P4を有して形成されているが、外周面42a~42dが縦方向に長く延びている。そして、この外周面の上側の端面43aに近い位置に発光体13を複数実装して形成したものである。このため、図3に示したような外部基板19に実装される下側の端面43bからある一定の高さを有した位置の周囲を明るくするための照明用途に適した構成となっている。図9は各外周面42a~42dの上方位置にそれぞれ2つの発光体13を等間隔に実装したものであり、上側の端面43aには発光体が実装されていないので、下側の端面43bから一定の高さ位置の四方向に面した範囲を照明するのに適したものとなる。図10に示した発光モジュール51は、外周面52a~52dに実装する発光体の数を一部変えて構成したものである。この実施形態では、前方側の外周面52aに発光体を3つ並列に配置し、外周面52b,52dと上方の端面53aにそれぞれ2つの発光体を配置している。この場合の発光範囲は、外部基板上に配置される下側の端面53bから一定の高さを有した空間全体となるが、特に外周面52a側を他の外周面52b,52dよりも光量や輝度が高いものとなる。ここでは、4つの電極部P1~P4のうち、P1とP3がアノードAで、P2とP4がカソードKに設定されている。また、上方の端面53aには発光体13aと発光体13bとが互いに逆方向に実装され、外周面52aには3つの発光体13c1~13c3が同一方向に並列実装され、外周面52bには2つの発光体13d1,13d2が同一方向に並列実装され、外周面52dには2つの発光体13e1,13e2が同一方向に並列実装されているものとする。なお、外周面52cには発光体が実装されていないものとする。図11は前記発光モジュール51の発光パターンを示したものである。以下に選択した電極部と発光体とにおける発光パターンの組み合わせを示す。発光パターン1:電極部P1-P2間の電圧印加によって、発光体13c1~13c3が発光。発光パターン2:電極部P1-P4間の電圧印加によって、発光体13aと発光体13e1,13e2が発光。発光パターン3:電極部P3-P2間の電圧印加によって、発光体13bと発光体13d1,13d2が発光。発光パターン4:電極部P1-P2、P3-P4間の電圧印加によって、全ての発光体が発光。このように、前記各電極部P1~P4に対する電圧の印加パターンによって、所定の外周面及び端面に実装した発光体を選択して発光させることができる。図12は6つの外周面62a~62fを有した八面体形状の基板62をベースにして形成した第4実施形態の発光モジュール61の平面構成を示したものである。この基板62は、中心部から各外周面を二分するように放射状に延びる6つの絶縁層64a~64fによって電気的に分離した6つの電極部P1~P6を有して形成されている。したがって、上側の端面63aには一対の電極面A,Kが三組形成されることとなり、6個の発光体が実装可能となる。なお、120度の角度を有して隣接し合う外周面62a~62fには、縦方向に延びる絶縁層64a~64fを介して一対の電極面A,Kが設けられるため、1個又は複数個の発光体を並列に実装可能となる。図13は、上記発光モジュール51を電球型の照明装置70の光源として組み込んだ場合の応用例を示したものである。前記発光モジュール51は、照明装置70に設けられている基板72の電極パターン図示せず上に下側の端面53bを載置することで電気的に接続され、上方を光透過性カバー71で覆われる。このようにして組み込まれた発光モジュール51は、四方向に面した外周面の上方に発光体13を複数並列実装すると共に、上側の端面に2つの発光体13を並べるようにして構成されている。前記外周面は複数の発光体が実装可能なスペースを高さ方向に有しているので、照明用途や照明場所に応じて発光体の数や配置をフレキシブルに設定することができる。このため、空間全体を均一に照明することができると共に、特定の方向に対して光量や輝度を高く設定したり低く設定したりするような照明場所や照明用途に適した発光効果を得ることができる。さらに、前記下側の端面53bの電極面からは複数の発光体13の発光によって生じる熱を照明装置70の基板72に逃がすことができるので、放熱性も良好となる。"