"通電することにより発熱する材料からなる発熱抵抗層と、該発熱抵抗層に通電するために用いられる一対の電極層と、で構成され、熱エネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記一対の電極層と前記発熱抵抗層とを被覆する、絶縁性材料からなる絶縁層と、前記絶縁層の前記エネルギー発生素子に対応する位置に少なくとも設けられ、液体と電気化学反応を起こして溶出する材料からなる保護層と、を備える液体吐出ヘッドであって、少なくとも前記一対の電極層と前記発熱抵抗層との境界部に対応する前記保護層のテーパー部を被覆する位置に設けられ、液体と電気化学反応を起こして溶出しない材料からなる被覆層を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。前記被覆層は、タンタルまたはニオブを含む金属材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。前記保護層は、イリジウムまたはルテニウムを含む金属材料で形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液体吐出ヘッド。通電することにより発熱する材料からなる発熱抵抗層と、該発熱抵抗層に通電するために用いられる一対の電極層と、で構成され、熱エネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記一対の電極層と前記発熱抵抗層とを被覆する、絶縁性材料からなる絶縁層と、前記絶縁層の前記エネルギー発生素子に対応する位置に少なくとも設けられ、イリジウムまたはルテニウムを含む金属材料からなる保護層と、を備える液体吐出ヘッドであって、少なくとも前記テーパー部を被覆する位置に設けられ、タンタルまたはニオブを含む金属材料からなる被覆層を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。前記被覆層の端部は、前記テーパー部から前記保護層の膜厚と同じ距離だけ少なくとも内側となるように設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。前記被覆層は、前記保護層の端部も被覆していることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。前記絶縁層と前記保護層との間に、密着層が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。前記密着層は、タンタル、クロム、チタン、ニオブを含む金属材料で形成されることを特徴とする請求項7に記載の液体吐出ヘッド。請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置であって、前記保護層がインクに対して陽極となるように電圧を印加する印加手段を有することを特徴とする液体吐出装置。しかしながら、図7にからもわかるように、特許文献1に開示される液体吐出ヘッドのエネルギー発生素子1108に対応する絶縁層1106の表面は、電極層1105を起因とする凹凸形状となっている。保護層1107は一般的にスパッタリング法などの成膜技術を用いて形成されるため、段差部や傾斜部においては膜厚が薄くなってしまう。つまり電極層1105と発熱抵抗層1104との境界部に対応する位置の保護層1107以下、テーパー部とも称するの膜厚は、エネルギー発生素子上の平坦な部分の膜厚よりも薄くなり、エネルギー発生素子上の領域の50~60程度の膜厚しか成膜されない。さらにこのような境界部に対応する保護層1107のテーパー部の膜質は、平坦な部分の膜質に比べて疎となっている。このような液体吐出ヘッドを用いてコゲ除去動作を行うと、境界部に対応する部分の保護層は、電気化学反応が急速に進み非常に早く溶出してしまう。そのためコゲ除去動作を繰り返していくと、平坦な部分と比較して境界部に対応する部分の保護層の膜厚がさらに薄くなり、キャビテーションによりテーパー部を起点として保護層に亀裂等が生じてエネルギー発生素子を十分に保護することができない懸念がある。本発明は、上記点を鑑みなされたものであり、コゲ除去動作を繰り返したとしてもエネルギー発生素子を保護することができる信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することを目的としている。本発明は、通電することにより発熱する材料からなる発熱抵抗層と、該発熱抵抗層に通電するために用いられる一対の電極層と、で構成され、熱エネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記一対の電極層と前記発熱抵抗層とを被覆する、絶縁性材料からなる絶縁層と、前記絶縁層の前記エネルギー発生素子に対応する位置に少なくとも設けられ、液体と電気化学反応を起こして溶出する材料からなる保護層と、を備える液体吐出ヘッドであって、少なくとも前記一対の電極層と前記発熱抵抗層との境界部に対応する前記保護層のテーパー部を被覆する位置に設けられ、液体と電気化学反応を起こして溶出しない材料からなる被覆層を有することを特徴としている。このように設けることで、コゲ除去動作を繰り返し行ったとしても、境界部に対応する保護層の部分は溶出しない。これによりキャビテーションによる、保護層のテーパー部を起点としたエネルギー発生素子の破壊を防止することができる。液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。そして、この液体吐出ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の被記録媒体に記録を行うことができる。本明細書内で用いられる記録とは、文字や図形などの意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味することとする。さらに液体とは広く解釈されるべきものであり、被記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成、被記録媒体の加工、或いはインクまたは被記録媒体の処理に供される液体を言うものとする。ここで、インクまたは被記録媒体の処理とは、例えば、被記録媒体に付与されるインク中の色材の凝固または不溶化による定着性の向上や、記録品位ないし発色性の向上、画像耐久性の向上するための処理のことを言う。さらに、本発明の液体吐出装置に用いられるような液体は、一般的に電解質を多く含み導電性を有している。以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお以下の説明では,同一の機能を有する構成には図面中同一の番号を付与する。液体吐出装置図1aは、本発明に係る液体吐出ヘッドを搭載可能な液体吐出装置を示す概略図である。図1aに示すように、リードスクリュー5004は、駆動モータ5013の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア5011,5009を介して回転する。キャリッジHCはヘッドユニットを載置可能であり、リードスクリュー5004の螺旋溝5005に係合するピン不図示を有しており、リードスクリュー5004が回転することによって矢印a,b方向に往復移動される。このキャリッジHCには、ヘッドユニット40が搭載されている。ヘッドユニット図1bは、図1aのような液体吐出装置に搭載可能なヘッドユニット40の斜視図である。液体吐出ヘッド41以下、ヘッドとも称するはフレキシブルフィルム配線基板43により、液体吐出装置と接続するコンタクトパッド44に導通している。また、ヘッド41は、インクタンク42と接合されることで一体化されヘッドユニット40を構成している。ここで例として示しているヘッドユニット40は、インクタンク42とヘッド41とが一体化したものであるが、インクタンクを分離できる分離型とすることも出来る。本願発明はこのようなヘッドユニットに搭載可能な液体吐出ヘッドに関するものである。そして液体の吐出動作を行った際に生じるコゲの除去を行うために用いられる保護層の、電極層と発熱抵抗層との境界部の段差に対応するテーパー部を起因としたエネルギー発生素子の破損を防止できる、信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することを目的としている。このような液体吐出ヘッドについて、以下詳細に説明する。第一の実施形態図2aに本発明に係る液体吐出ヘッド41の斜視図を示す。液体吐出ヘッド41は、液体を吐出するために利用される熱エネルギーを発生するエネルギー発生素子108を備えた液体吐出ヘッド用基板100と、該液体吐出ヘッド用基板100の上に設けられた流路形成部材112と、を有している。流路形成部材112は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化物で設けることができ、液体を吐出するための吐出口113と、吐出口113に連通する流路114の面とを有している。この面を内側にして、流路形成部材112が液体吐出ヘッド用基板100に接することで流路114が設けられている。流路形成部材112に設けられた吐出口113は、供給口45に沿って所定のピッチで列をなすように設けられている。供給口45から供給された液体は流路114に運ばれ、さらにエネルギー発生素子108の発生する熱エネルギーによって液体が膜沸騰することで気泡が生じる。このときに生じる圧力により液体が、吐出口113から吐出されることで、記録動作が行われる。さらに、液体吐出ヘッド41は、外部、例えば液体吐出装置、との電気的接続を行う端子17を有している。端子17に電圧や信号を供給することで、エネルギー発生素子108を駆動して液体を吐出することができる。図3aは、図2に示す液体吐出ヘッドのエネルギー発生素子108の部分を拡大して示した平面模式図である。このようなエネルギー発生素子108を駆動して長期間記録動作を継続していると、インク中の色材や添加剤等の物質が高温加熱されることで分解し、難溶解性の物質に変化し、エネルギー発生素子108の表面の熱作用部に付着する。このような付着物をコゲと称する。このようなコゲがあると、エネルギー発生素子108が発生した熱がインクに十分に伝わらず、発泡不良等が生じる可能性がある。そのため、図3aのようにエネルギー発生素子108のインクへの熱作用部に対応する領域に、陽極にすることでインクと電気化学反応を起こし、溶解する金属材料で保護層107を設けている。この液体吐出ヘッドの流路114にインク等の電解液を満たした状態で、保護層107が陽極となるように電圧を印加し電流を流すことで、保護層107の表面が電気化学反応を起こし溶解する。保護層107の表面が溶解することに伴い、保護層107の表面に付着したコゲも除去されるため、エネルギー発生素子108の生じた熱エネルギーをインクに十分に伝えることができるようになり、安定した記録動作を行うことができるようになる。本明細書においてはこのような液体吐出ヘッドのクリーニング動作をコゲ除去動作ということとする。このようなコゲ除去動作は、コゲの熱作用部への付着の状態に基づいて適宜必要なタイミングで行うことができる。図3bは、図3aのI-I ́に沿って液体吐出ヘッド用基板100に垂直に液体吐出ヘッド41を切断した場合の切断面の状態を模式的に示す断面図である。図3bに示すように、トランジスタ等の駆動素子不図示が設けられたシリコンからなる基体101の上に、基体101の一部を熱酸化して設けた熱酸化層102と、SiO2等のシリコン化合物からなる蓄熱層103とが設けられている。蓄熱層103の上に、通電することで発熱する材料例えばTaSiNやWSiNなどからなる発熱抵抗層104が設けられている。さらに発熱抵抗層104に接するように、発熱抵抗層より抵抗の低いAl,Al-Si,Al-Cu等の導電材料からなる一対の電極層105が設けられている。このような一対の電極層105の間に電圧を供給することで、発熱抵抗層104の一対の電極層105の間に位置する部分に通電し発熱するため、この部分がエネルギー発生素子108として用いられる。なお本実施形態においては発熱抵抗層104の上に電極層105を配置しているが、一対の電極層105の上に発熱抵抗層を配置する構成を採用してもよい。これらの発熱抵抗層104と一対の電極層105は、インクなどの吐出に用いられる液体との絶縁を図るために、SiN等のシリコン化合物などの絶縁性材料からなる絶縁層106で被覆されている。さらにエネルギー発生素子108の部分に対応する絶縁層106の上に耐キャビテーション層として用いられ、かつコゲ除去動作を行うことができる保護層107がスパッタ法等を用いて設けられている。これにより、吐出の際の気泡の発泡、収縮によるキャビテーション等の物理的衝撃や、発熱することに伴う化学的な衝撃からエネルギー発生素子108を保護することができ、さらにコゲを除去することができる。このような保護層107の材料としては、陽極となるような電位を印加することで電気化学反応を生じてインク中に溶出する金属材料を用い、具体的にはイリジウムIr、ルテニウムRu等の白金族の金属材料を用いる。絶縁層106の表面は下層に形成された構造物の影響により凹凸形状となっており、特に発熱抵抗層104と電極層105との境界部の段差に対応する絶縁層の部分が急峻なテーパー形状となっている。スパッタリング法等の成膜技術を用いて保護層107を形成すると、このようなテーパー形状の位置では、保護層107の膜厚は薄くなってしまう。また、このようなテーパー形状の上に形成した膜の膜質は平坦部に設けた膜質に比べて悪いため、電気化学反応が進みやすい状態である。以下、保護層107のテーパー形状に対応する部分をテーパー部107aと称する。このようなテーパー部107aの部分は、キャビテーション等の物理的衝撃や化学的衝撃に強く、かつ、電圧を印加して通電しても溶解しない材料を用いて被覆層110で被覆されるように設ける。このような被覆層110の材料としてタンタルTaやニオブNb等の金属材料を用いることにより、電圧を印加するための電極としても用いることができる。被覆層110を電極としても用いることにより、図7に示すような絶縁層と保護層との間に電極層を設ける必要がなく、エネルギー発生素子108とインクとの間の距離を短縮して、エネルギー発生素子108の発生する熱を効率的にインクに伝えることができる。つまり、エネルギー発生素子108に供給するエネルギー量も削減することができる。具体的には、図7の構成では電極層は少なくとも約100nmの膜厚が必要となるが、本構成のように設けることで、その分エネルギー発生素子108と熱作用部との距離を近づけることができる。具体的な構成としては、図3aに示すように各保護層107を其々のエネルギー発生素子108に対応するように設け、さらに各保護層107のテーパー部を被覆し、さらにこれらと接続するように被覆層110を設けることができる。さらに流路内に対向電極111を設ける。このような被覆層110と対向電極111との間に例えば電源121を用いて電位差をかけることにより、コゲ除去動作を行うことができる。図4は、コゲ除去動作を繰り返し行った後の図3bの液体吐出ヘッドの断面状態である。保護層107のテーパー部107aは、図3bに示すように被覆層110で被覆されているため、コゲ除去動作が繰り返し行われても、インクに接することはない。そのためコゲ除去動作を繰り返し行ったとしても、エネルギー発生素子108上に配置されている流路内に面しインクに接する部分の保護層107は溶出するが、テーパー部107aは溶出しない。これによりキャビテーションによる、テーパー部を起点としたエネルギー発生素子108の破壊を防止することができる。また、コゲ除去動作を繰り返し行うと、保護層107が基板に対して垂直方向だけでなく、水平方向にも溶出が進む。つまり保護層107のテーパー部107aを溶出させないために、被覆層110の端部が、少なくともテーパー部より保護層の膜厚と実質的に同じ距離だけ、テーパー部から遠ざかる内側方向に延長して設けることが好ましい。さらに、保護層107の端部も被覆層110で被覆しておくことにより、保護層107が端部から剥離することも防止できる。なお、一対の電極層105のエネルギー発生素子108とは反対側の絶縁層106のテーパー形状上も被覆しておくことにより、絶縁性を向上させることもできる。図3cは、図3aのII-II ́に沿って液体吐出ヘッド用基板100に垂直に液体吐出ヘッド41を切断した場合の切断面の状態を模式的に示す断面図である。発熱抵抗層104をエッチング法を用いてパターニングする際に、蓄熱層103がオーバーエッチングされることで段差が生じる場合がある。このような部分は、電極層105で生じるテーパー形状と同様に膜厚が薄く、かつ、膜質が悪い保護層107のテーパー部107bが発生するため、テーパー部107aと同様に被覆層110で被覆することが好ましい。この部分においても、被覆層110の端部は、エネルギー発生素子108付近で段差があるテーパー領域と保護層107の膜厚分の距離だけテーパー部から離れる方向まで設けることで、コゲ除去動作を繰り返し行ってもテーパー部107bを保護することができる。また対向電極111を、インクに対して陽極となるような電圧を印加したときに酸化しない材料、例えばイリジウムまたはルテニウム等の白金族で設けることにより、対向電極111と保護層107との陽極となる側を交互に変えることができる。対向電極111を陰極、保護層107を陽極に固定して電気化学反応を継続していると、使用するインクによっては陽極の保護層107表面にインク成分が付着し、保護層107の溶出が妨げられてコゲを除去できなくなる場合がある。このような場合に、印加する電圧の極性を適宜反転させることで、保護層107に付着したインク成分を除去あるいは分散させながらコゲ除去動作を行うことができる。このような対向電極111は、端部を被覆層のタンタルやニオブ等を含む金属材料で被覆しておくことにより、印加する電圧の極性を反転させながらコゲ除去動作を行ったとしても、対向電極111の端部の溶出を防止することができる。これにより、電圧の極性を反転させながらコゲ除去動作を行ったとしても、対向電極111の寸法の変化を防止することができ安定したコゲ除去動作とすることができる。製造方法次に、このような液体吐出ヘッドの製造方法の一例を説明する。図5a~eは図3aに示す液体吐出ヘッドの製造工程を説明するための断面模式図である。トランジスタ等の駆動素子が設けられたシリコンからなる基体101の上に、基体101の一部を熱酸化して熱酸化層102を設け、さらに、スパッタ法またはCVD法を用いてSiO2等のシリコン化合物からなる蓄熱層103を設ける図4a。次に蓄熱層103の上に、通電することで発熱する材料例えばTaSiNやWSiNなどからなる発熱抵抗層104を反応スパッタリング法により約50nmの厚さ設ける。さらに一対の電極層105となる、Al,Al-Si,Al-Cu等の導電材料層をスパッタリング法により約300nmの厚さに形成する。そして、フォトリソグラフィ法を用い、発熱抵抗層104および電極層105に対して同時にドライエッチング法を用いてパターニングを行う。なお、本実施形態では、ドライエッチングとしてリアクティブイオンエッチングRIE法を用いる。このとき隣り合うエネルギー発生素子108間で、確実に電気的に独立となるように、蓄熱層103の表面がオーバーエッチングされる程度までに、十分にドライエッチング法を用いて除去することが好ましい。次に、図4bに示すエネルギー発生素子108を形成するために、再度フォトリソグラフィ法を用いてエネルギー発生素子108に対応する部分が開口するようにレジストマスクを設け、ウエットエッチング法を用いて開口部の導電材料層を除去する。これにより、エネルギー発生素子108を構成する段差を有する一対の電極層105と発熱抵抗層104が形成される。次に、プラズマCVD法を用いて、図4cに示すように、少なくとも一対の電極層105と発熱抵抗層104の境界部の段差に対応する部分と一対の電極層105の間の発熱抵抗層104の部分の上に絶縁層106としてSiN膜を約350nmの厚みに形成する。このとき一対の電極層105と発熱抵抗層104の境界部の段差に対応する部分の絶縁層106はテーパー形状となる。次に、絶縁層106上にスパッタリング法により、陽極となるような電圧を印加することで電気化学反応を生じてインク中に溶出するイリジウムまたはルテニウム等の白金族の金属材料を約200nmの厚さ形成する。その後図4dに示す形状となるように、フォトリソグラフィ法を用いて形成したレジストマスクを用いてドライエッチングして、エネルギー発生素子108を被覆する保護層107および対向電極111のパターンとなるようにパターニングする。このとき、絶縁層106のテーパー形状に対応する保護層107のテーパー部は、膜厚が薄く、かつ、膜質が悪い状態となっている。次に保護層107の上に、キャビテーション等の物理的衝撃や化学的衝撃に強く、かつ、電圧を印加して通電しても溶解しないタンタルまたはニオブ等を含有する金属材料で約250nmの厚さとなるようにスパッタリング法を用いて形成する。その後、図4eに示すような保護層107のテーパー部107aと保護層107の端部とを被覆し、かつ電極としても用いられる被覆層110となるようにドライエッチング法等を用いてパターニングする。なお、コゲ除去動作を繰り返したとしても保護層107のテーパー部107aが溶出しないように、図4eのように被覆層110は、保護層107の膜厚と同程度の距離テーパー部107aよりも内側まで覆うようにパターニングすることが好ましい。具体的には保護層を約200nmの膜厚で設けた場合には、約200nm内側まで被覆するように被覆層110を設ける。またこの時、対向電極111の端部を約200nm覆うように被覆層110も同時にパターニングしてもよい。次に、液体吐出ヘッド用基板100の上に図4fのようにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化物で、液体を吐出するための吐出口113と、吐出口113に連通する流路114の面となる流路形成部材112を設ける。さらにインクを流路114に供給するために液体吐出ヘッド用基板100を貫通する供給口45を形成することで液体吐出ヘッド41が設けられる。このような液体吐出ヘッド41を用いて、1.0×107回吐出動作を行ったところ、吐出口によっては、インクがまっすぐに吐出されなかったりインク滴の量が少なくなるなど安定した吐出が行えない状態となった。このような吐出口に対応するエネルギー発生素子108の熱作用部を光学顕微鏡を用いて観察すると、コゲが付着していることが確認された。このような液体吐出ヘッド41に、電源121を用いて保護層107が陽極となるようにDC電位差10Vを30sec印加したところ、保護層107上に堆積したコゲが除去され、安定した記録動作をできるような状態に回復した。さらに、コゲの付着動作とコゲ除去動作を30回程度繰り返し行った後に液体吐出ヘッド41を分解して観察を行ったところ、テーパー部107aは被覆層110で保護されており、溶出していないことが確認された。第二の実施形態第一の実施形態においては、絶縁層106と保護層107とを直接接するように設ける構成を示したが、図6cに示すように絶縁層106と保護層107との間に、密着性を向上させるための密着層109を設けた構成を本実施形態において説明する。このような密着層109は、シリコン化合物からなる絶縁層106およびイリジウムやルテニウム等の白金族の金属材料からなる保護層107との密着性のよい、タンタル、クロム、チタン、ニオブ等を含む金属材料またはこれらの合金を用いて設けることが好ましい。このような密着層109を設ける以外は、第一の実施形態と同様である。このように設けることにより、コゲ除去動作を繰り返し行っても、エネルギー発生素子108上に配置され、流路内に露出している保護層107は溶出するが、テーパー部107aは溶出しない。これによりキャビテーションによる、テーパー部を起点としたエネルギー発生素子108の破壊を防止することができる。さらに、密着層109を設けることにより、絶縁層106上の保護層107が剥離することを防止することができる。さらに保護層107と密着層109との端部を被覆層110で被覆しておくことにより、保護層107が端部から剥離することも防止できる。製造方法次に、このような液体吐出ヘッドの製造方法の一例を説明する。図5cの絶縁層106を設ける工程までは、第一の実施形態と同様であるため省略する。絶縁層106上に、タンタル、クロム、チタン、ニオブ等の金属材料またはこれらの合金を用いて密着層109となる材料層と、イリジウムやルテニウム等の白金族の金属材料を用いて保護層107となる材料層とをスパッタリング法により連続して成膜する。このとき、密着層109となる材料層は約20nm、保護層107となる材料層は約200nmの厚さとなるように連続で形成する。図5aに示す形状となるように、フォトリソグラフィ法を用いて形成したレジストマスクを用いてドライエッチングして、エネルギー発生素子108を被覆する保護層107および対向電極111のパターンとなるようにパターニングする。このとき密着層109となる材料層も同時に同じ形状となるようにパターニングを行うことで、密着層を形成することができる。次に保護層107の上に、キャビテーション等の物理的衝撃や化学的衝撃に強く、かつ、電圧を印加しても溶解しないタンタルまたはニオブ等を含む金属材料で約250nmの厚さとなるようにスパッタリング法を用いて形成する。その後、図5bに示すような保護層107のテーパー部107aと保護層107の端部とを被覆し、かつ電極としても用いられる被覆層110となるようにドライエッチング法等を用いてパターニングする。ここで、コゲ除去動作を繰り返したとしても保護層107のテーパー部107aが溶出しないように、図5bのように被覆層110は、保護層107の膜厚と同程度の距離テーパー部107aよりも内側まで覆うようにパターニングを行うことが好ましい。具体的には保護層を約200nmの膜厚で設けた場合には、約200nm内側まで被覆するように被覆層110をパターニングする。またこの時、対向電極111の端部を約200nm覆うように被覆層110も同時にパターニングしてもよい。次に、液体吐出ヘッド用基板100の上に図5cのようにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化物で、液体を吐出するための吐出口113と、吐出口113に連通する流路114の面となる流路形成部材112を設ける。さらにインクを流路114に供給するために液体吐出ヘッド用基板100を貫通する供給口45を形成する。このように製造することにより、コゲ除去動作を行うことができる液体吐出ヘッド41を設けることができる。"