樹脂層に埋設される部品と、前記部品の外部電極が接合する部品実装用電極とを備え、前記部品実装用電極には、横断方向に、前記樹脂層の硬化前の樹脂が通流する凹溝が形成されることを特徴とする部品内蔵基板。請求項1に記載の部品内蔵基板において、前記部品実装用電極は複数の分割電極を縦列に配列して形成され、前記凹溝は前記各分割電極間の隙間により形成されることを特徴とする部品内蔵基板。請求項1に記載の部品内蔵基板において、前記部品実装用電極は長矩形状を成し、前記実装用電極の長辺に直交する方向に前記凹溝が形成されることを特徴とする部品内蔵基板。請求項1ないし3のいずれかに記載の部品内蔵基板において、前記部品は、直方体形状であって矩形の実装面の二つの長辺に接するそれぞれの面に前記外部電極が形成された構造であることを特徴とする部品内蔵基板。請求項4に記載の部品内蔵基板において、前記部品は直方体形状のチップコンデンサであることを特徴とする部品内蔵基板。前記のLW逆転型のチップコンデンサ300を、例えば図9の部品内蔵基板100に部品111として内蔵する場合、チップコンデンサ300は、L<Wであり、しかも、g寸が小さいため、コア基板下側の回路基板110に実装すると、下側コア基板側に外部電極302で挟まれた細長い隘路状の隙間が形成される。そのため、チップコンデンサ300の基板実装後、チップコンデンサ300を樹脂層に埋め込む過程において、未硬化半硬化の樹脂層の樹脂が加熱プレスで押し広げられても樹脂が前記隙間に十分に回り込まず、充填不良が発生してその後のリフロー処理によるはんだフラッシュ等の不具合が生じる。そして、チップコンデンサ300だけでなく、種々のLW逆転型のチップ部品において、前記した樹脂の充填不良に伴う不具合が生じる。図12a、bは上記の不具合の例を示す部品内蔵基板400の断面図、そのコア基板401の上面から見たチップ部品402の樹脂充填状態の下面図であり、例えばチップコンデンサ300のようなLW逆転型のチップ部品402は、外部電極404が、はんだ等の接合材405によりコア基板401の上面の各ランド電極406に接合してコア基板401に実装される。コア基板401の上面の各ランド電極406は、コア基板401を貫通するビア導体407を介してコア基板401の下面電極408に接続される。さらに、チップ部品402は図9の半硬化樹脂シート101のような樹脂層409に埋設されて内蔵されるが、チップ部品402の下側の前記2辺の外部電極404に挟まれた細長い隘路状の隙間αの部分には、前記した加熱プレスによっても、図12bに示すように樹脂層409の硬化前の未硬化半硬化の樹脂409aが完全には回り込まず、充填不良が発生して不具合が生じる。なお、この充填不良が発生しないようにするため、部品実装時に、例えば接合材405としてのはんだの塗布量を多くし、その表面張力によってチップ部品402を押し上げて隙間αを高さ方向に広くすることが考えられる。図13は接合材405としてのはんだの塗布量を多くして形成された部品内蔵基板500の断面図であり、この部品内蔵基板500は、図12aの部品内蔵基板400との比較からも明らかなように、接合材405がチップ部品402を押し上げて隙間αが高さ方向に広くなっている。そのため、部品内蔵基板500は、チップ部品402の下側に樹脂が回り込み易く、樹脂の充填不良の発生が防止される。しかしながら、部品内蔵基板500は部品内蔵基板400より嵩だかになる。したがって、接合材405としてのはんだの塗布量を多くして、チップ部品402の下側の隙間αを高さ方向に広げることは低背化小型化の要請に応えることができず、実用的でない。そして、上記の樹脂の充填不良に伴う不都合は、LW逆転型のチップ部品を内蔵する部品内蔵基板だけでなく、L>Wの通常のチップ部品等を内蔵する部品内蔵基板においても、部品の下側の実装面積が広いときなどには生じる。さらに、部品内蔵基板がコア基板を省いたコアレス基板構造の場合にも、上記の樹脂の充填不良に伴う不都合が生じる。本発明は、この種の部品内蔵基板において、LW逆転型のチップ部品等の種々の部品を内蔵する際に、部品の下側の隙間を高さ方向に広げることなく、前記隙間に樹脂が確実に回り込んで充填されるようにすることを目的とする。上記した目的を達成するために、本発明の部品内蔵基板は、樹脂層に埋設される部品と、前記部品の外部電極が接合する部品実装用電極とを備え、前記部品実装用電極には、横断方向に、前記樹脂層の硬化前の樹脂が通流する凹溝が形成されることを特徴としている請求項1。また、本発明の部品内蔵基板においては、請求項1に記載の部品内蔵基板において、前記部品実装用電極は複数の分割電極を縦列に配列して形成され、前記凹溝は前記各分割電極間の隙間により形成されることを特徴としている請求項2。また、本発明の部品内蔵基板においては、請求項1に記載の部品内蔵基板において、前記部品実装用電極は長矩形状を成し、前記実装用電極の長辺に直交する方向に前記凹溝が形成されることを特徴としている請求項3。また、本発明の部品内蔵基板においては、前記部品は、直方体形状であって矩形の実装面の二つの長辺に接するそれぞれの面に前記外部電極が形成された構造であることを特徴としている請求項4。さらに、本発明の部品内蔵基板においては、前記部品は直方体形状のチップコンデンサであることを特徴としている請求項5。請求項1の発明によれば、部品実装用電極に横断方向の凹溝が形成されるため、外部電極が部品実装用電極に接合して実装された部品を樹脂層に埋め込む際、樹脂層の硬化前の樹脂が前記凹溝を通流して部品の下側に十分に回り込み、部品の下側の隙間を高さ方向に嵩だかに広げることなくその隙間に樹脂が良好に充填される。したがって、部品の下側の前記隙間に樹脂が確実に回り込んで充填されるようにすることができ、樹脂の充填状態を良好にしてその後のリフロー時のはんだフラッシュ等の不具合の発生を防止することができる。請求項2の発明によれば、部品実装用電極を複数の分割電極で形成することにより、分割電極間の隙間によって前記の凹溝を容易に形成して請求項1の発明の効果を得ることができる。請求項3の発明によれば、長矩形状の部品実装用電極の長辺に直交する方向に凹溝が形成されることにより、硬化前の樹脂が凹溝を通流して請求項1の効果を奏することができる。請求項4の発明によれば、部品の下側の外部電極間の隙間は細長い隘路状であって、とくに樹脂が回り込みにくくなるが、前記の凹溝が形成されることにより、樹脂が前記凹溝を通流して部品の下側の隙間に十分に回り込んで充填され、請求項1の発明の効果を奏する。請求項5の発明によれば、前記のLW逆転型のチップ部品が直方体状のチップコンデンサの場合に請求項3の発明の効果が得られる。本発明の部品内蔵基板の実施形態について、図1~図8を参照して詳述する。第1の実施形態コア基板を有する第1の実施形態について、図1、図2を参照して説明する。図1a、bは本実施形態の部品内蔵基板1aを示し、部品内蔵基板1aはコア基板となる基板体2上に樹脂層3を積層して形成される。基板体2は、例えば多層/単層の配線板の一例であるガラスエポキシ基板により形成されるベース体であり、上面には本発明の部品実装用電極としてのランド電極4が印刷等で形成され、下面には下面電極5が印刷等で形成され、ランド電極4と下面電極5は、基板体2内の貫通型のビア導体6を介して接続されている。基板体2の上面側実装面側には部品7が実装されている。部品7は樹脂層3に内蔵される種々の電子部品であってよいが、本実施形態においては、直方体形状のLW逆転型のチップ部品、さらに具体的には、例えば図11a、bに示したチップコンデンサ300と同様のLW逆転型のチップコンデンサ例えばL寸:0.8mm、W寸:1.6mm、高さ0.5mmである。そして、部品7は矩形の実装面下面の二つの長辺に接する面にW寸の外部電極71a、71bそれぞれが形成され、外部電極71a、71b間に本体部72が挟まれた形状である。外部電極71a、71bは、はんだ等の接合材8によりそれぞれのランド電極4に接続される。ところで、部品7のLW逆転型のチップコンデンサは、前記したようにL<WであってW寸が大きく、しかもg寸が小さい。そのため、外部電極71a、71bのランド電極4が外部電極71a、71bそれぞれに沿った連続的な銅箔パターン等で形成されると、外部電極71a、71bが接合材8でそれぞれのランド電極4に接合して部品7が実装されることにより、部品7の下側に外部電極71a、71bに挟まれた細長い隘路状の隙間αが形成され、樹脂層3の形成時、隙間αには硬化前の未硬化半硬化の樹脂が十分に回り込まなくなる可能性がある。そこで、本発明においては、複数の分割電極41を縦列に配列して外部電極71a、71bそれぞれのランド電極4を形成し、各分割電極41間の隙間β1により、樹脂が通流する横断方向の凹溝9aを形成する。具体的には、本実施形態の場合、図2aに示すように、ランド電極4それぞれを、例えば箔厚みが18μmの銅箔からなる2個の分割電極41により形成し、外部電極71a、71bのそれぞれの長手方向の中央部の下に凹溝9aを形成する。この場合、外部電極71a、71bがはんだ等の接合材8によって各分割電極41に接合して部品7が実装されると、部品7の下側には隙間αに連通して硬化前の樹脂31が通流する凹溝9aの隙間β1が形成される。なお、各分割電極41は、例えばビア導体6により対向する下面電極5に接続される。樹脂層3は、例えば無機フィラーを含有した熱硬化性のエポキシ樹脂シートを、真空環境下の熱圧着加熱プレスで例えば前記したように180°Cに加熱プレスして形成される。この加熱プレスによって未硬化半硬化を含むの樹脂31が下方および左右方向に押し広げられることにより、樹脂31に部品7が埋設され、この状態で樹脂31が硬化して樹脂層3が形成される。そして、前記の加熱プレスによって押し広げられた硬化前の樹脂31は、部品7の下面側から見た図2bの樹脂充填中の状態に示すように、部品7の下部の隙間αに、外部電極71a、71bの端面から入り込むだけでなく、隙間β1の凹溝9aからも入り込む。そのため、部品7の下面側から見た図2cの充填完了後の状態に示すように隙間αには樹脂31が確実に回り込んで充填される。すなわち、本実施形態の場合、基板体2のランド電極4を形成する分割電極41間の隙間β1によって横断方向の凹溝9aを形成することにより、実装されたLW逆転型のチップコンデンサの部品7を樹脂層3に埋め込む際に、隙間αを高さ方向に広げて嵩だかにすることなく、硬化前の樹脂31が凹溝9aを通って部品7の下側の細長い隘路状の隙間αに十分に回り込み、隙間αに樹脂が確実に充填される。したがって、リフローのはんだフラッシュ等の不具合が発生することがないコア基板構造の部品内蔵基板1aを提供することができる。第2の実施形態基板体2を有さないコアレス基板構造の第2の実施形態について、図3~図5を参照して説明する。図3は本実施形態の部品内蔵基板1bを示し、同図において、図1、2と同一の符号は同一もしくは相当するものを示し、部品内蔵基板1bは、部品7の外部電極71a、71bの下側に、ベース体として、表面処理により表面をはんだが濡れ広がりにくいように濡れ性が悪い状態に処理した銅箔等の金属板10が設けられる。金属板10上には例えば銅メッキでそれぞれ本発明の部品実装用電極としてのランド電極11が形成される。そして、ランド電極11にはんだ等の接合材8を介して部品7の外部電極71a、71bそれぞれが接合して部品7が実装される。さらに、部品7を内蔵するように金属板10上に樹脂層3が積層されてコアレス基板構造の部品内蔵基板1bが形成される。そして、部品内蔵基板1bにおいても、部品7の下部の隙間αに硬化前の樹脂層3の樹脂が回り込むようにするため、金属板10上のランド電極11は、図4に示すようにそれぞれ縦列の複数図では2個の分割電極12により形成され、分割電極12間の隙間β2が横断方向の凹溝9bを形成する。そのため、樹脂層3の形成時、硬化前の樹脂が凹溝9bを通流して外部電極71a、71b間の隙間αに入り込み、隙間αに樹脂が確実に充填されて部品内蔵基板1bは前記第1の実施形態の部品内蔵基板1aと同様の効果を奏する。つぎに、部品内蔵基板1bの製造例について、図5a~eの端面の断面図を参照して説明する。まず、図5aの表面処理工程により、はんだが濡れ広がらない表面処理が施された銅箔13を用意する。図中のは表面処理を示す。つぎに、図5bのメッキ工程により、銅箔13の処理面上にランド電極11を形成する縦列の分割電極12を例えば銅メッキ例えば12μm厚みで形成する。さらに、図5cの実装工程により、LW逆転型のチップコンデンサL寸:0.8mm、W寸:1.6mm、高さ0.5mmを部品7として分割電極12上にはんだ実装する。つぎに、図5dの樹脂層形成工程により、埋め込み用の樹脂熱硬化性樹脂を実装した部品7の上面に配置して真空環境下で熱圧着加熱プレスする。このとき、硬化前の樹脂は分割電極12間の凹溝9bからも部品7の下側の隙間αに回り込んで良好に充填され、樹脂層3が形成される。その後、図5eのエッチング工程により、銅箔13を各分割電極12よりも例えば縦、横0.1mm大きいサイズの金属板10にエッチングして部品内蔵基板1bを製造する。したがって、本実施形態の場合は、低背化に有利なコアレス基板構造の部品内蔵基板1bを製造する際に、分割電極12間の凹溝9bにより、部品7の下部に樹脂が良好に回り込んで確実に充填され、部品7の下側に樹脂が良好に充填された部品内蔵基板1bを提供することができ、その後の部品内蔵基板1bのリフロー時のはんだフラッシュ等の不具合の発生を防止することができる。第3の実施形態つぎに、第1、第2の実施形態の変形例である第3の実施形態について、図6を参照して説明する。本実施形態の場合、本発明の凹溝を、前記第1、第2の実施形態のように分割電極間の隙間β1、β2によって形成するのでなく、本発明の部品実装用電極をハーフエッチング等で窪ませ、その窪みによって形成する。図6は第1の実施形態のランド電極4に適用した場合の断面図であり、ランド電極4は中央部にハーフエッチング等で窪みγが形成され、この窪みγによって凹溝9cを形成する。このようにして凹溝9cを形成した場合も、第1、第2の実施形態の場合と同様の効果が得られる。そして、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、本発明の部品実装用電極はランド電極に限るものではない。また、部品実装用電極の凹溝の個数は電極の長さ等に応じて適宜、2個、3個、...に増やしてよく、図7a、bは例えば分割電極41によって2個、3個それぞれの凹溝9dが形成された場合の説明図である。また、凹溝9a~9dの形状や幅はどのようであってもよく、例えば図8の凹溝9eに示すように、隙間α側内側より外側が幅広になるように形成して樹脂が隙間αに一層流入し易くすることが好ましい。つぎに、樹脂層3は光硬化樹脂等によって形成されるものであってもよい。また、部品7は、チップコンデンサ以外の種々のLW逆転型L<Wのチップ部品、通常L>Wの通常のチップ部品、チップ部品以外の電子部品であってもよく、さらに、CPUMPU等のモジュール部品等であってもよく、例えば、通常のチップ部品であっても、実装面積が広いものには本発明を適用することが好ましい。さらに、例えば図1、図3の部品内蔵基板1a、1bを複数積層した多層の部品内蔵基板にも本発明を適用することができる。