"筐体の内部に電子部品を収納した電子機器であって、前記筐体の壁を構成する面材に上下方向に沿った通気ダクトを画成し、かつ前記通気ダクトの下端部に前記通気ダクトを前記筐体の外部に連通させる通気孔を形成する一方、前記通気ダクトを前記筐体の内部に連通させる通気口を、前記通気孔よりも高い位置に形成したことを特徴とする電子機器。前記通気ダクトの内部に隔壁を配設することにより、前記通気孔から前記通気口に至る迷路を構成したことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。水平方向に沿った平板状を成す隔壁を上下に複数配設し、かつ各列の隔壁に左右の位置をずらして間隙を確保することにより、前記通気孔から前記通気口に至るまでの間を左右に迂回して連通する迷路を構成したことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。凹凸状を成す隔壁を互いの間に間隙を確保した状態で左右に複数配設することにより、前記通気孔から前記通気口に至るまでの間を左右に迂回して連通する迷路を構成したことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。前記筐体は、左右方向に沿った幅寸法に比較して高さの大きな直方体に構成したものであり、その前面を構成する面材に前記通気ダクトを画成したことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記筐体の壁を構成する面材の内表面にダクトカバーを設けることによりこれら面材及びダクトカバーの間に前記通気ダクトを画成し、かつ前記面材の下端部に前記通気孔を形成したことを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか一つに記載の電子機器。前記通気孔は、比較的開口面積が小さい矩形の孔を複数開口させることによって構成したものであり、前記通気口は、比較的開口面積が大きい矩形の孔を前記ダクトカバーに唯一開口させることによって構成したものであることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。前記通気孔の前方域を覆う部位に遮水板を設けたことを特徴とする請求項7に記載の電子機器。前記通気孔は、上下方向に沿い、かつ少なくとも筐体の下方に向く面に開口するスリットを左右に複数並設することによって構成したものであり、前記面材及び前記ダクトカバーの上端部間に前記通気口を形成したことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。前記通気孔を設けた筐体の面材に対向する面材の上端部に前記筐体の内部と外部とを連通させる排気口を形成したことを特徴とする請求項9に記載の電子機器。前記筐体の壁を構成する面材の外表面にダクトカバーを設けることによりこれら面材及びダクトカバーの間に前記通気ダクトを画成し、かつ前記面材に前記通気口を形成するとともに、前記面材及び前記ダクトカバーの下端部間に前記通気孔を形成したことを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか一つに記載の電子機器。前記面材の外表面に天壁を有した凹部を形成し、この凹部を前記ダクトカバーによって覆うことによって前記通気ダクトを画成するとともに、前記凹部の天壁に前記通気口を設けたことを特徴とする請求項11に記載の電子機器。前記通気口を設けた筐体の面材に対向する面材の上端部に前記筐体の内部と外部とを連通させる排気口を形成したことを特徴とする請求項11に記載の電子機器。前記排気口は、前記通気口よりも高い位置に形成したことを特徴とする請求項10または請求項13に記載の電子機器。少なくとも前記筐体の外部において前記排気口の上縁に位置する部位にリブを突設したことを特徴とする請求項10または請求項13に記載の電子機器。しかしながら、通気口にルーバーを設けることによる防水構造は、きわめて簡便なものであり、例えば筐体の外表面に噴流水を噴射した場合、筐体内部への水の浸入を防止することが困難となる。本発明は、上記実情に鑑みて、電子部品の発熱に起因した問題を招来することなく、より高度の防水性能を具備した電子機器を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、筐体の内部に電子部品を収納した電子機器であって、前記筐体の壁を構成する面材に上下方向に沿った通気ダクトを画成し、かつ前記通気ダクトの下端部に前記通気ダクトを前記筐体の外部に連通させる通気孔を形成する一方、前記通気ダクトを前記筐体の内部に連通させる通気口を、前記通気孔よりも高い位置に形成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記通気ダクトの内部に隔壁を配設することにより、前記通気孔から前記通気口に至る迷路を構成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、水平方向に沿った平板状を成す隔壁を上下に複数配設し、かつ各列の隔壁に左右の位置をずらして間隙を確保することにより、前記通気孔から前記通気口に至るまでの間を左右に迂回して連通する迷路を構成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、凹凸状を成す隔壁を互いの間に間隙を確保した状態で左右に複数配設することにより、前記通気孔から前記通気口に至るまでの間を左右に迂回して連通する迷路を構成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記筐体は、左右方向に沿った幅寸法に比較して高さの大きな直方体に構成したものであり、その前面を構成する面材に前記通気ダクトを画成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記筐体の壁を構成する面材の内表面にダクトカバーを設けることによりこれら面材及びダクトカバーの間に前記通気ダクトを画成し、かつ前記面材の下端部に前記通気孔を形成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記通気孔は、比較的開口面積が小さい矩形の孔を複数開口させることによって構成したものであり、前記通気口は、比較的開口面積が大きい矩形の孔を前記ダクトカバーに唯一開口させることによって構成したものであることを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記通気孔の前方域を覆う部位に遮水板を設けたことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記通気孔は、上下方向に沿い、かつ少なくとも筐体の下方に向く面に開口するスリットを左右に複数並設することによって構成したものであり、前記面材及び前記ダクトカバーの上端部間に前記通気口を形成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記通気孔を設けた筐体の面材に対向する面材の上端部に前記筐体の内部と外部とを連通させる排気口を形成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記筐体の壁を構成する面材の外表面にダクトカバーを設けることによりこれら面材及びダクトカバーの間に前記通気ダクトを画成し、かつ前記面材に前記通気口を形成するとともに、前記面材及び前記ダクトカバーの下端部間に前記通気孔を形成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記面材の外表面に天壁を有した凹部を形成し、この凹部を前記ダクトカバーによって覆うことによって前記通気ダクトを画成するとともに、前記凹部の天壁に前記通気口を設けたことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記通気口を設けた筐体の面材に対向する面材の上端部に前記筐体の内部と外部とを連通させる排気口を形成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、前記排気口は、前記通気口よりも高い位置に形成したことを特徴とする。また、本発明は、上述した電子機器において、少なくとも前記筐体の外部において前記排気口の上縁に位置する部位にリブを突設したことを特徴とする。本発明によれば、通気ダクトを介して筐体の内部と外部とで通気を行うことができるため、電子部品の発熱が内部に籠もることに起因した問題を招来する恐れがない。しかも、通気ダクトにおいて筐体の外部に開口する通気孔よりも筐体の内部に開口する通気口を高い位置に形成している。従って、仮に噴流水が通気孔を通じて通気ダクトの内部に浸入した場合にも、この水が通気口を通じて直接筐体の内部に至る確率はきわめて小さいものとなり、より高度の防水性能を確保することができるようになる。以下、添付図面を参照しながら本発明に係る電子機器の好適な実施の形態について詳細に説明する。実施の形態1図1及び図2は、本発明の実施の形態1である電子機器の外観を示したものである。ここで例示する電子機器は、直流を交流に変換するインバータであり、ベース部材10とカバー部材20とを備えて筐体1を構成している。ベース部材10は、図1~図3に示すように、内表面に電子部品Eを搭載した矩形の板状を成す部品搭載板部11と、部品搭載板部11の下端部に設けたコンジットフレーム部12と、部品搭載板部11の外表面に設けた複数の冷却フィン13とを備えている。部品搭載板部11及び冷却フィン13は、アルミニウムあるいはアルミニウム合金等の比較的熱伝導率の大きな金属によって一体に成形してある。コンジットフレーム部12は、図示せぬコンジットコネクタを筐体1の内部と外部とに渡って配設するためのものである。このコンジットフレーム部12は、部品搭載板部11の下端部内表面から冷却フィン13とは反対側に向けて突出するように設けてある。図からも明らかなように、ベース部材10の部品搭載板部11は、左右方向に沿った幅寸法に比較して高さ寸法が大きい縦長に構成してある。カバー部材20は、ベース部材10との間に電子部品Eを収容するための収容空間を確保した状態でベース部材10の内表面を覆うものである。このカバー部材20は、前壁部筐体の前面を構成する面材21、上壁部22、一対の側壁部23,23を有している。前壁部21は、ベース部材10の部品搭載板部11に対向して配置される部分である。前壁部21は、部品搭載板部11とほぼ同等の幅を有した矩形状に形成してある。上壁部22は、ベース部材10のコンジットフレーム部12に対向して配置される部分である。上壁部22は、前壁部21の上端縁から前壁部21の内表面側に向けて屈曲して延在している。一対の側壁部23,23は、前壁部21の両側縁からそれぞれ前壁部21の内表面側に向けて屈曲して延在した部分である。このカバー部材20には、図2及び図3に示すように、前壁部21に複数の通気孔24及び唯一の排水用スリット25が設けてあるとともに、前壁部21の内表面にダクトカバー30が設けてある。通気孔24は、それぞれ前壁部21を貫通する横長矩形の開口である。通気孔24のそれぞれは、前壁部21の下端部に形成してある。個々の通気孔24は、前後方向に沿った高さ寸法及び左右方向に沿った幅寸法がそれぞれ前壁部21に対して十分小さい値に設定してある。具体的に説明すると、本実施の形態1では、通気孔24を左右方向に沿って5つ並設した場合にも、これら通気孔24の合計の幅が前壁部21の全幅より小さい幅となるように左右方向に沿った幅寸法が設定してある。排水用スリット25は、通気孔24よりも高さ寸法及び幅寸法を大きく構成した横長矩形の開口である。この排水用スリット25は、最下段に設けた通気孔24よりもさらに下方となる部位に前壁部21を貫通する態様で形成してある。ダクトカバー30は、前壁部21に上下方向に沿った通気ダクトDを画成するためのものである。図4に示すように、ダクトカバー30は、背面プレート部31、上面プレート部32、下面プレート部33、左右一対の側面プレート部34,34を有して直方体状に構成してある。上面プレート部32及び下面プレート部33には、それぞれ背面プレート部31に沿って取付片部35が設けてある。このダクトカバー30は、図3に示すように、前壁部21に設けた排水用スリット25が下面プレート部33の上面よりも上方となる位置に、取付片部35を介して前壁部21の内表面に取り付けてある。図には明示していないが、カバー部材20とダクトカバー30との接合面には、ガスケットを介在させることが好ましい。ダクトカバー30には、背面プレート部31の上方側に位置する部位に通気口36が形成してあるとともに、背面プレート部31において前壁に対向する内表面に複数の隔壁37が設けてある。通気口36は、背面プレート部31の全幅に渡る部位に形成した矩形の開口である。この通気口36は、下端縁の高さが、前壁部21の最上位に設けた通気孔24の上端縁よりも十分に高い位置となるように設けてある。隔壁37は、図5に示すように、通気口36の下端縁と前壁部21の最上位に設けた通気孔24の上端縁との間に、これらの間を左右に迂回して連通した迷路を構成するものである。具体的には、通気孔24の下端縁よりも下方となる位置に長さの小さい第一隔壁37aを水平方向に沿って2つ並設している。第一隔壁37aの相互間及び第一隔壁37aと通気ダクトDの側面プレート部34,34との間にはそれぞれ間隙を確保している。次いで、第一隔壁37aよりも下方となる位置に第一隔壁37aの相互間に確保した間隙の下方を覆う態様で長さの大きい第二隔壁37bを水平方向に沿って1つ配設している。第二隔壁37bの端部は、それぞれ第一隔壁37aの中央部に位置させている。以降、第二隔壁37bよりも下方となる位置に再び第一隔壁37aを2つ並設し、さらにその下方に第二隔壁37bを配設するようにしている。以上の構成により、通気孔24から通気口36に至るには、4列の隔壁37を迂回しなければならないことになる。さらに、カバー部材20の前壁部21には、図1~図3に示すように、その前面の下方部に遮水板40が設けてある。遮水板40は、前壁部21に設けた通気孔24及び排水用スリット25を覆うに十分な大きさの矩形板状を成す遮水部41と、遮水部41の上下両縁部から互いに同一方向に向けて屈曲延在した後に互いに離反する方向に屈曲延在した上覆部42及び下覆部43とを一体に成形したものである。この遮水板40は、前壁部21と遮水部41との間に間隙を確保し、かつ遮水部41が通気孔24及び排水用スリット25の前方域を覆う態様で上覆部42及び下覆部43を介して前壁部21に取り付けてある。上記のように構成したカバー部材20は、上壁部22の延在端部及び一対の側壁部23,23の延在端部をそれぞれ部品搭載板部11の内表面に接合させ、かつ前壁部21の下端縁部及び一対の側壁部23,23の下端縁部をそれぞれコンジットフレーム部12の外縁面に接合させた状態でベース部材10を覆うことにより、部品搭載板部11の内表面との間に電子部品Eの収容空間を確保したインバータの筐体1を構成することになる。図には明示していないが、カバー部材20とベース部材10との接合面には、それぞれガスケットを介在させることによって水密性を確保することが好ましい。ここで、このインバータでは、カバー部材20とベース部材10との間の接合面に水密性を確保した場合にも、前壁部21の通気孔24、通気ダクトD及び通気ダクトDの通気口36を介して筐体1の内部と外部とが常時連通されることになる。従って、インバータを駆動することによって電子部品Eが発熱した場合には、部品搭載板部11及び冷却フィン13を通じて放熱されるばかりでなく、通気口36、通気ダクトD及び通気孔24を介して流通する空気によって筐体1の内部の熱が外部に放出されることとなり、筐体1の内部に熱が籠もる事態を招来する恐れがない。しかも、筐体1の内部と外部とを連通する通気ダクトDは、その上部に設けた通気口36を介して筐体1の内部に開口する一方、その下部に設けた通気孔24及び排水用スリット25を介して筐体1の外部に連通するものである。さらに、通気ダクトDの内部には、通気口36と通気孔24との間を迂回させる隔壁37が複数設けてあるばかりでなく、外部に開口する通気孔24及び排水用スリット25の前方域を遮水板40によって覆うようにしている。従って、図1中の太い矢印Wで示すように、カバー部材20の前方から噴流水を噴射させた場合にも、その噴流水が筐体1の内部に至る事態が発生する恐れはない。仮に、遮水板40を避けるように、カバー部材20の側方から噴流水を噴射させたとしても、前方に開口する通気孔24及び排水用スリット25から通気ダクトDの内部に噴流水が浸入する恐れはほとんどなく、当然に筐体1の内部に至ることはない。尚、通気孔24や排水用スリット25から通気ダクトDの内部に浸入した噴流水は、排水用スリット25を介して外部に排出されることになり、継続して通気ダクトDの内部に留まることもない。これにより、上記インバータにおいては、電子部品Eの発熱に起因した問題を招来することなく、より高度の防水性能を具備することが可能となる。尚、上述した実施の形態1では、電子機器としてインバータを例示しているが、筐体1の内部に電子部品Eを収納した電子機器であれば、その他の電子機器にももちろん適用することは可能である。また、上述した実施の形態1では、通気ダクトDの内部に隔壁37を配設することにより、通気孔24から左右に迂回して通気口36に至る迷路を構成しているため、さらには通気孔24の前方域を覆う部位に遮水板40を設けるようにしているため、より高度な防水性を確保することができる。しかしながら、通気口を通気孔よりも高い位置に形成しさえすれば、隔壁37による迷路や遮水板40を設けずとも十分な防水性を確保することが可能である。さらに、上述した実施の形態1では、筐体1を構成するカバー部材20の前壁部21にのみ通気ダクトDを設けるようにしている。しかしながら、通気ダクトは上壁部22以外であれば、側壁部23のみに設けてもよいし、前壁部21及び側壁部23の双方に設けても構わない。実施の形態2図6及び図7は、本発明の実施の形態2である電子機器の外観を示したものである。ここで例示する電子機器は、直流を交流に変換するインバータであり、ベース部材50とカバー部材60とを備えて筐体101を構成している。ベース部材50は、図6~図8に示すように、前面が開口した中空の直方体状を成すもので、左右方向に沿った幅寸法及び前後方向に沿った奥行き寸法に比較して高さ寸法が大きな縦長に構成してある。このベース部材50では、背面に位置する背壁部後述する通気口67を設けた筐体101の前壁部面材61に対向する面材51の内表面が電子部品E′を搭載するための部品搭載面となっている。ベース部材50には、電子部品E′の周囲を覆う態様で上壁部52、左右の側壁部53及び底壁部54が背壁部51と一体に成形してある。図7及び図8に示すように、ベース部材50の背壁部51には、その上端部に排気口55が設けてあるとともに、その中央部に冷却フィン70が取り付けてある。排気口55は、左右方向に沿った横長スリット状の開口である。この排気口55は、背壁部51を前後に貫通するように形成してある。排気口55の開口縁部には、リブ55aが設けてある。リブ55aは、背壁部51の表裏両面からそれぞれ突出する態様で排気口55の全周に連続して形成してある。排気口55の上縁部及び両側縁部に設けたリブ55aは、それぞれが背壁部51に対してほぼ直角となる方向に沿って突出しており、排気口55に対して水避けの庇として機能する。一方、排気口55の下縁部に設けたリブ55aは、筐体101の内部に位置する部分が背壁部51に対してほぼ直角となる方向に沿って突出している。一方、排気口55の下縁部に設けたリブ55aは、筐体101の外部に位置する部分が外方に向けて漸次下方に傾斜した形態となっており、水が付着した場合にこれを筐体101の外部に案内する機能を有している。冷却フィン70は、矩形状を成す基準プレート部71の外表面に複数のフィンプレート部72を設けて構成したものである。この冷却フィン70は、ベース部材50の背壁部51に形成したフィン用開口56を閉塞する態様で背壁部51の外表面に取り付けてある。フィン用開口56は、基準プレート部71よりも縦横の寸法を小さく形成した矩形状の開口である。このフィン用開口56は、背壁部51の内表面に搭載した電子部品E′と冷却フィン70の基準プレート部71とを熱的に接触させるためのものである。ベース部材50の背面には、アタッチメント80が着脱可能に取り付けてある。アタッチメント80は、ベース部材50を取付壁面WPに取り付ける際に取付壁面WPとの間に介在し、背壁部51と取付壁面WPとの間に冷却フィン70を収容するとともに、放熱のための通気通路57を確保するためのものである。本実施の形態2では、ベース部材50の背壁部51と同等の矩形状を成すアタッチメント基部81と、アタッチメント基部81の両側からそれぞれ内方に向けて突出したカバープレート部82とを有したアタッチメント80を適用している。このアタッチメント80は、各カバープレート部82の突出端面を介して背壁部51の外表面に取り付けることにより、背壁部51との間に上下方向に沿った通気通路57を画成する。通気通路57の上端部には、通気通路57に空気を流通させるための冷却ファンCFが付設してある。カバー部材60は、図6~図8に示すように、ベース部材50の前面開口を閉塞する大きさを有し、ベース部材50との間に電子部品E′を収容するための収容空間を確保するものである。本実施の形態2では、矩形の板状を成す前壁部61と、前壁部61の周囲に設けた周壁部62とを一体に成形したカバー部材60を例示している。周壁部62は、前壁部61の周囲全周から後方に向けて突出した部分である。この周壁部62は、カバー部材60でベース部材50を覆った場合に、上壁部52、側壁部53及び底壁部54のそれぞれに連続するように形成してある。このカバー部材60には、前壁部61に凹部63が形成してあるとともに、凹部63にダクトカバー90が配設してある。凹部63は、前壁部61の下端中央部から上方に向けて形成した凹所である。この凹部63は、前壁64、天壁65及び左右一対の側壁66を有する一方で、下面が下方に開放している。カバー部材60の前壁部61から凹部63の前壁64までの距離は、凹部63の全域で同じである。図8からも明らかなように、カバー部材60の前壁部61、並びに凹部63の前壁64、凹部63の天壁65、凹部63の側壁66は、互いにほぼ同じ板厚となるように形成してある。凹部63の天壁65には、通気口67が形成してある。通気口67は、左右方向に沿った横長スリット状の開口であり、天壁65を上下に貫通するように形成してある。この通気口67は、筐体101を直立状態に配置した場合に、ベース部材50の背壁部51に形成した排気口55よりも低い位置となるように設けてある。ダクトカバー90は、カバー部材60の凹部63との間に通気ダクトD′を画成するためのものである。本実施の形態2では、凹部63の開口縁部に嵌着することのできる外形形状の平板状を成すダクトカバー90を適用している。このダクトカバー90は、凹部63の前壁64との間に間隙を確保し、かつ凹部63の開放した下面を通気孔68として開口させた状態でカバー部材60に取り付けてある。ダクトカバー90の前面は、カバー部材60の前面と同一平面上に位置し、カバー部材60の前面に連続した平坦面を構成している。ダクトカバー90には、カバー部材60の凹部63に対向する内表面に複数の隔壁91が設けてある。隔壁91は、カバー部材60の天壁65に形成した通気口67と、その下方に位置する通気孔68との間に、これらの間を左右に迂回して連通した迷路を構成するものである。具体的には、図9に示すように、通気孔68の下端縁よりも下方となる位置に長さの小さい第一隔壁91aを水平方向に沿って2つ並設している。第一隔壁91aの相互間及び第一隔壁91aと凹部63の側壁66との間にはそれぞれ間隙を確保している。次いで、第一隔壁91aよりも下方となる位置に第一隔壁91aの相互間に確保した間隙の下方を覆う態様で長さの大きい第二隔壁91bを水平方向に沿って1つ配設している。第二隔壁91bの端部は、それぞれ第一隔壁91aの中央部に位置させている。以降、第二隔壁91bよりも下方となる位置に再び第一隔壁91aを2つ並設し、さらにその下方に第二隔壁91bを配設するようにしている。以上の構成により、通気孔68から通気口67に至るには、4列の隔壁91を左右に迂回しなければならないことになる。上記のように構成したカバー部材60は、周壁部62をそれぞれベース部材50の上壁部52、側壁部53及び底壁部54に接合させることにより、ベース部材50との間に電子部品E′の収容空間を確保したインバータの筐体101を構成することになる。図には明示していないが、カバー部材60の周壁部62とベース部材50の各壁部52,53,54との接合面には、それぞれガスケットを介在させることによって水密性を確保することが好ましい。ここで、このインバータでは、カバー部材60とベース部材50との間の接合面に水密性を確保した場合にも、ダクトカバー90とカバー部材60との間に確保した通気孔68、通気ダクトD′及び凹部63の天壁65に形成した通気口67を介して筐体101の内部と外部とが常時連通される。また、ベース部材50の背壁部51に形成した排気口55を介して筐体101の内部と外部とが常時連通された状態となる。従って、インバータの駆動によって電子部品E′が発熱した場合には、冷却フィン70を通じて放熱されるばかりでなく、通気孔68、通気ダクトD′及び通気口67を通じて筐体101の内部に空気が流入する一方、排気口55を通じて筐体101の内部の空気が外部に排出されることになり、筐体101の内部に熱が籠もる事態を招来する恐れがない。特に、本実施の形態2では、排気口55が開口した通気通路57に冷却ファンCFを付設している。従って、この冷却ファンCFを駆動することで通気通路57が負圧となり、通気通路57に対して筐体101の内部の空気が排気口55を介して吸い出されるようになるため、上述した効果が一層顕著となる。この場合、上記インバータによれば、排気口55の開口縁部にリブ55aを設けているため、通気通路57に浸入した雨水等の水が筐体101の内部に容易に到達する恐れがない。しかも、筐体101の内部と外部とを連通する通気ダクトD′は、その上部に設けた通気口67を介して筐体101の内部に開口する一方、その下部に設けた通気孔68を介して筐体101の外部に連通するものである。さらに、通気ダクトD′の内部には、通気口67と通気孔68との間を迂回させる隔壁91が複数設けてある。従って、カバー部材60の前方や側方から噴流水を噴射させた場合にも、その噴流水が筐体101の内部に至る事態が発生する恐れはない。尚、通気孔68から通気ダクトD′の内部に浸入した噴流水は、適宜滴下することにより通気孔68から外部に排出され、継続して通気ダクトD′の内部に留まることもない。これにより、上記インバータにおいては、電子部品E′の発熱に起因した問題を招来することなく、より高度の防水性能を具備することが可能となる。尚、上述した実施の形態2では、電子機器としてインバータを例示しているが、筐体101の内部に電子部品E′を収納した電子機器であれば、その他の電子機器にも適用することは可能である。また、上述した実施の形態2では、通気ダクトD′の内部に隔壁91を配設することにより、通気孔68から通気口67に至る迷路を構成しているため、より高度な防水性を確保することができる。しかしながら、通気口67を通気孔68よりも高い位置に形成しさえすれば、隔壁91による迷路を設けずとも十分な防水性を確保することが可能である。さらに、上述した実施の形態2では、筐体101を構成するカバー部材60の前壁部61にのみ通気ダクトD′を設けるようにしているが、上壁部52以外であれば、側壁部53のみに設けてもよいし、前壁部61及び側壁部53の双方に設けても構わない。またさらに、上述した実施の形態2では、排気口55の開口縁部の全周にリブを設けるようにしているが、必ずしもこれに限定されず、リブは筐体の外部において排気口の上縁に位置する部位にのみ設ければ十分である。実施の形態3図10及び図11は、本発明の実施の形態3である電子機器の外観を示したものである。ここで例示する電子機器は、直流を交流に変換するインバータであり、ベース部材110とカバー部材120とを備えて筐体201を構成している。ベース部材110は、図10~図12に示すように、前面が開口した中空の直方体状を成すもので、左右方向に沿った幅寸法及び前後方向に沿った奥行き寸法に比較して高さ寸法が大きな縦長に構成してある。このベース部材110では、背面に位置する背壁部後述する通気孔用スリット124を設けた筐体201の前壁部面材121に対向する面材111の内表面が電子部品E′′を搭載するための部品搭載面となっている。ベース部材110には、電子部品E′′の周囲を覆う態様で上壁部112、左右の側壁部113及び底壁部114が背壁部111と一体に成形してある。図11及び図12に示すように、ベース部材110の背壁部111には、その上端部に排気口115が設けてあるとともに、その中央部に冷却フィン130が取り付けてある。排気口115は、左右方向に沿った横長スリット状の開口である。この排気口115は、背壁部111を前後に貫通するように形成してある。排気口115の上縁部には、背壁部111と一体にリブ115aが設けてある。リブ115aは、背壁部111の裏面から漸次下方に向けて湾曲する態様で突出しており、排気口115の上方部を覆う庇として機能するものである。冷却フィン130は、矩形状を成す基準プレート部131の外表面に複数のフィンプレート部132を設けて構成したものである。この冷却フィン130は、ベース部材110の背壁部111に形成したフィン用開口156を閉塞する態様で背壁部111の外表面に取り付けてある。フィン用開口156は、基準プレート部131よりも縦横の寸法を小さく形成した矩形状の開口である。このフィン用開口156は、背壁部111の内表面に搭載した電子部品E′′と冷却フィン130の基準プレート部131とを熱的に接触させるためのものである。ベース部材110の背面には、アタッチメント140が着脱可能に取り付けてある。アタッチメント140は、ベース部材110を取付壁面WPに取り付ける際に取付壁面WPとの間に介在し、背壁部111と取付壁面WPとの間に冷却フィン130を収容するとともに、放熱のための通気通路157を確保するためのものである。本実施の形態3では、ベース部材110の背壁部111と同等の矩形状を成すアタッチメント基部141と、アタッチメント基部141の両側からそれぞれ内方に向けて突出したカバープレート部142とを有したアタッチメント140を適用している。このアタッチメント140は、各カバープレート部142の突出端面を介して背壁部111の外表面に取り付けることにより、背壁部111との間に上下方向に沿った通気通路157を画成する。通気通路157の上端部には、通気通路157に空気を流通させるための冷却ファンCFが付設してある。カバー部材120は、図10~図12に示すように、ベース部材110の前面開口を閉塞する大きさを有し、ベース部材110との間に電子部品E′′を収容するための収容空間を確保するものである。本実施の形態3では、矩形状を成す前壁部121と、前壁部121の周囲に設けた周壁部122と、前壁部121及び周壁部122の間に設けた傾斜壁部123とを一体に成形したカバー部材120を例示している。前壁部121は、ベース部材110の前面開口よりも縦横の寸法が小さい矩形の平板状を成している。周壁部122は、前壁部121の周囲全周に設けた枠状部分であり、その外形がベース部材110の前面開口よりもわずかに大きな矩形状となるように構成してある。周壁部122においてベース部材110の上壁部112及び左右の側壁部113に対応する部位には、それぞれリップ122aが形成してある。リップ122aは、周壁部122の縁部から後方に向けて突出した部分である。これらのリップ122aは、ベース部材110の前面開口をカバー部材120で覆った場合に、上壁部112及び側壁部113の前縁部外表面に重ね合わされて配置されることになる。傾斜壁部123は、前壁部121の4つの縁部からそれぞれ外方に向けて漸次後方に傾斜する部分であり、前壁部121と周壁部122との間を連続するように設けてある。これら前壁部121、周壁部122及び傾斜壁部123は、それぞれがほぼ同じ板厚となるように成形してある。このカバー部材120には、下方に向くように傾斜配置される下方の傾斜壁部123から前壁部121の下方部に渡る部位に複数の通気孔用スリット124が形成してある。通気孔用スリット124は、それぞれ上下方向に沿った細幅の開口であり、前壁部121及び傾斜壁部123を貫通するように形成してある。これらの通気孔用スリット124は、互いに同じ幅及び同じ長さを有しており、左右方向に沿って等間隔に並設してある。図12に示すように、カバー部材120の内表面には、ダクトカバー150が配設してある。ダクトカバー150は、図12~図14に示すように、カバー部材120の内表面との間に通気ダクトD′′を画成するためのものである。本実施の形態3では、矩形の平板状を成すダクトカバー150を適用している。ダクトカバー150の左右に沿った寸法aは、カバー部材120の前壁部121よりも大きく、カバー部材120の左右に位置する周壁部122のそれぞれに当接できるように設定してある。ダクトカバー150の上下に沿った寸法bは、ダクトカバー150の下端部をカバー部材120の下方に位置する周壁部122に当接させた場合にダクトカバー150の上端縁が通気孔用スリット124の上端縁よりも上方、かつ背壁部111に形成した排気口115の下縁よりも十分に下方となる大きさに設定してある。これらカバー部材120及びダクトカバー150によって画成される通気ダクトD′′は、複数の通気孔用スリット124を通気孔として筐体201の外部に連通する。一方、この通気ダクトD′′は、ダクトカバー150の上端部とカバー部材120の内表面との間に形成される通気口125を介して筐体201の内部に連通する。通気ダクトD′′の通気口125は、排気口115の下縁よりも低い位置に設定されることになる。ダクトカバー150には、カバー部材120に対向する内表面に複数の隔壁151が設けてある。隔壁151は、カバー部材120の天壁に形成した通気口125と、その下方に位置する通気孔用スリット124との間に、これらの間を左右に迂回して連通する迷路を構成するためのものである。具体的には、図13及び図14に示すように、曲折することによって表裏両面に凹凸状となった薄板状の隔壁151を上下方向に沿って配設し、かつ互いの間に一定の間隙を確保して左右に複数並設することにより、左右に迂回しながら通気孔用スリット124から通気口125までの間を連通する迷路を構成している。図14からも明らかなように、それぞれの隔壁151は、個々の下端がダクトカバー150の下端よりも上方で終端している。これにより、通気ダクトD′′には、下端部に一つの大きなダクト空間部Da′′が画成され、一方、上端部に隔壁151によって複数に分割された分割ダクト部Db′′が画成される。個々の分割ダクト部Db′′は、いずれも上端の開口位置と下端の開口位置とが左右にずれて設けてある。また、それぞれの隔壁151は、隣接する隔壁151との間隙よりも大きく曲折している。これらにより、分割ダクト部Db′′には、いずれも鉛直方向に沿った直線状の進路は存在せず、鉛直方向に沿って進行した場合、必ず途中に隔壁151が存在することになる。すなわち、通気孔用スリット124から通気口125に至るには、左右に迂回しなければならないことになる。上記のように構成したカバー部材120は、ベース部材110の前面開口を覆い、かつそれぞれのリップ122aを上壁部112及び側壁部113の前縁部外表面に重ね合わせて配置させることにより、ベース部材110との間に電子部品E′′の収容空間を確保したインバータの筐体201を構成することになる。図には明示していないが、カバー部材120の周壁部122とベース部材110の各壁部112,113,114との接合面には、それぞれガスケットを介在させることによって水密性を確保することが好ましい。ここで、このインバータでは、カバー部材120とベース部材110との間の接合面に水密性を確保した場合にも、前壁部121の通気孔用スリット124、通気ダクトD′′及び通気口125を介して筐体201の内部と外部とが常時連通されることになる。また、ベース部材110の背壁部111に形成した排気口115を介して筐体201の内部と外部とが常時連通された状態となる。従って、インバータの駆動によって電子部品E′′が発熱した場合には、冷却フィン130を通じて放熱されるばかりでなく、通気孔用スリット124、通気ダクトD′′及び通気口125を通じて筐体201の内部に空気が流入する一方、排気口115を通じて筐体201の内部の空気が外部に排出されることになり、筐体201の内部に熱が籠もる事態を招来する恐れがない。特に、本実施の形態3では、排気口115が開口した通気通路157に冷却ファンCFを付設している。従って、この冷却ファンCFを駆動することで通気通路157が負圧となり、通気通路157に対して筐体201の内部の空気が排気口115を介して吸い出されるようになるため、上述した効果が一層顕著となる。この場合、上記インバータによれば、排気口115の開口縁部にリブ115aを設けているため、通気通路157に浸入した雨水等の水が筐体201の内部に容易に到達することを有効に防止することができる。しかも、筐体201の内部と外部とを連通する通気ダクトD′′は、その上部に設けた通気口125を介して筐体201の内部に開口する一方、その下部に設けた通気孔用スリット124を介して筐体201の外部に連通するものである。さらに、通気ダクトD′′の内部には、通気口125と通気孔用スリット124との間を迂回させる隔壁151が複数設けてある。従って、カバー部材120の前方や側方から噴流水を噴射させた場合にも、その噴流水が筐体201の内部に至る事態が発生する恐れはない。尚、通気孔用スリット124から通気ダクトD′′の内部に浸入した噴流水は、適宜滴下することにより通気孔用スリット124から外部に排出され、継続して通気ダクトD′′の内部に留まることもない。これにより、上記インバータにおいては、電子部品E′′の発熱に起因した問題を招来することなく、より高度の防水性能を具備することが可能となる。尚、上述した実施の形態3では、電子機器としてインバータを例示しているが、筐体201の内部に電子部品E′′を収納した電子機器であれば、その他の電子機器にも適用することは可能である。また、上述した実施の形態3では、通気ダクトD′′の内部に隔壁151を配設することにより、通気孔用スリット124から通気口125に至る迷路を構成しているため、より高度な防水性を確保することができる。しかしながら、通気口125を通気孔用スリット124よりも高い位置に形成しさえすれば、隔壁151による迷路を設けずとも十分な防水性を確保することが可能である。さらに、上述した実施の形態3では、筐体201を構成するカバー部材120の前壁部121にのみ通気ダクトD′′を設けるようにしているが、上壁部112以外であれば、側壁部113のみに設けてもよいし、前壁部121及び側壁部113の双方に設けても構わない。"