"少なくともLED素子を搭載するための1乃至複数箇所のパッド部と前記LED素子と電気的接続を行なうための電気的接続エリアを有する金属リード部を有するリードフレームと、パッド部および金属リード部を取り囲む凹部を有する樹脂成形によるリフレクタ部、とが一体化されてなる構成のLED発光素子用のリードフレーム基板において、リードフレームと成形樹脂部の接合部の上面がめっき皮膜に覆われており、めっき皮膜の総厚みが3μm以上であり、当該接合部に対してリードフレーム端からのめっきの水平方向への成長が1μm以上となっていることを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板。該LED発光素子用のリードフレーム基板において、LED素子搭載用のパッド部およびLED素子と電気的に接続を行うための電気的接続エリアを有するリード部を有するリードフレーム部のめっきエリアに形成されるめっき皮膜は、樹脂成形後に形成されることを特徴とする請求項1記載のLED発光素子用リードフレーム基板。LEDパッケージとして、リードフレームを含む構造によるワイヤ接続方式を採用する場合、リードフレームのパッド部やリードの表面には、LEDチップのボンディングおよびリードに対するワイヤボンディングを良好に行なうためのめっきが施される。めっきの種類としては、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどの貴金属中から、用途に合わせて自由に選択することができる。また、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどを施すに先立ち、熱拡散性の優れたニッケルめっきなど下地めっきを行なうこともある。上記のような、金属製リードフレームと絶縁樹脂の複合体としてLED発光素子用のリードフレームを構成する場合、エッチングまたはプレス加工によって形成したリードフレームに貴金属めっき皮膜を形成した後に、LEDチップ搭載部を囲むすり鉢状のキャビティ部分壁面がリフレクタとなるを構成するように樹脂成形を行ない、LED発光素子用のリードフレーム基板が形成される。上記LEDパッケージでは、貴金属めっき皮膜と成形樹脂が接するため、貴金属めっきと成形樹脂の密着性が非常に悪く、樹脂成形により生じた樹脂バリを除去する工程にて、貴金属めっきと成形樹脂の境界部では成形樹脂の剥離、または樹脂バリの除去により隙間が生じてしまう。上記LEDパッケージにLED素子の実装を行なう工程での、搭載したLED素子およびワイヤボンディング部を保護するための封止樹脂充填工程において、液状の封止樹脂が貴金属めっきと成形樹脂の境界部の隙間から浸透し、基板の裏面である配線面への裏モレによる不良が生じ、高い歩留まりを得ることが困難となっている。本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、LED素子搭載部及び、LED素子と電気的に接続を行うための電気的接続エリアを有する金属リード部を有するリードフレームと樹脂成形部の接続部を保護し、封止樹脂充填工程での液状封止樹脂の配線面への裏モレを抑制して、高い歩留まりを得ることが可能なLED発光素子用のリードフレーム基板を提供することを目的とする。上記問題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。本発明は、LED素子を搭載するためのパッド部と、LED素子と電気的接続を行うための電気的接続エリアを有する金属リード部を有するリードフレームと、すり鉢状の凹部の壁面が反射面となっている樹脂成形によるリフレクタ部とを、前記リフレクタ部の底部において両者が一体化され、前記凹部の底部に、パッド部および金属リード部が配置される構成のLED発光素子用のリードフレーム基板において、前記LED発光素子用のリードフレームと成形樹脂部の接合部の上面がめっき皮膜に覆われていることを特徴とするLED発光素子用のリードフレーム基板であり、前記めっき皮膜の総厚みが3μm以上であり、当該接合部に対してリードフレーム端からのめっきの水平方向への成長が1μm以上となっていることを特徴とする。該LED発光素子用のリードフレーム基板においては、LED素子搭載用のパッド部およびLED素子と電気的に接続を行うための電気的接続エリアを有するリード部を有するリードフレーム部のめっきエリアに形成されるめっき皮膜は、リフレクタ部の樹脂成形後に形成されることが好適である。本発明によれば、少なくともLED素子を搭載するための1乃至複数箇所のパッド部と、前記LED素子と電気的接続を行うための電気的接続エリアを有する金属リード部及び、リフレクタ部を含む樹脂成形によるキャビティ部を備えたLED発光素子用のリードフレーム基板にあって、前記LED発光素子用のリードフレームと成形樹脂部の接合部がめっき皮膜に覆われていることで、LED素子の実装を行う一次実装工程での、搭載したLED素子、及びワイヤボンディング部を保護するための封止樹脂充填工程において、液状の封止樹脂の基板の裏面である配線面への裏モレ不良を抑制することが可能となり、LED素子の実装を行う一次実装工程での歩留まりを大幅に改善することが可能となる。本発明を実施の形態に基づいて以下に詳細に説明する。図1は、本発明に係わるLED発光素子用リードフレームを用いてLED素子を実装した実施形態請求項1,2,3,4に対応を示す上面図、図2は、その裏面図である。また、図3は、図1のX-X線における側断面図を、図4は図1のY-Y線における側断面図を各々示す。本実施形態におけるLED発光素子用のリードフレーム1は、金属合金製の板状の基材をフォトエッチング加工することにより形成され、図1,2,3に示すようにLED素子10を搭載するための1乃至複数箇所に形成されたパッド部2、LED素子10と電気的に接続を行うための電気的接続エリア3によって構成されている。本実施形態ではLED素子搭載用のパッド部2はLED素子10と電気的に接続を行なうための電気的接続エリアとを兼備えている。LED発光素子用リードフレーム1を用いたLEDパッケージAは、図1に示すようにリフレクタ部5が形成され、リフレクタ部5が持つすり鉢状凹部の内部底部ではLED素子搭載部2aとリード部3aが露出し、LED素子の実装が行われる。なお、図3に示すWはワイヤボンディングの一例を示し、LED素子搭載部2aのLED素子10と電気的に接続を行うための電気的エリア上のリード部3aとの間を結線したワイヤである。LED発光素子用のリードフレーム1では、図1,2,3に示すようにフォトエッチング加工によって貫通穴7が形成されている。この貫通穴7はテーパー形状または段差形状で設けられ、表裏面で面積が異なっている。これにより、キャビティ部を構成する成形樹脂4は、リードフレーム1にフックされ、リードフレーム1から脱落しないように保持することが可能となる。また、LED発光素子用リードフレームAでは、図1,2,3に示すように、リードフレーム連結を行うためのタイバー8が埋め込まれている。このタイバー8は、ハーフエッチングによって表裏面の面積が異なっている、これにより成形樹脂4はリードフレームから脱落しないように保持が可能となる。LEDチップ搭載部2a及び電気的に接続を行うための電気的接続エリア3aとリフレクタ部5の境界部には、リードフレーム1にハーフエッチングにて溝図3で、深さt2,幅t3で示されるが設けられ、成形樹脂4が入り込む構造となる。前記リードフレーム1にハーフエッチングによって設ける溝に充填される樹脂層の深さt2は、成形樹脂4に用いられるフィラーの最大粒径の1.5倍以上と設定しており、リードフレームの厚みt1以下の範囲であれば深さを適宜設定してもかまわない。また、前記リードフレーム1にハーフエッチングによって設ける溝に充填される樹脂層の幅t3に関しても、充填樹脂に用いられるフィラーの最大粒径の1.5倍以上に設定しており、LEDチップ搭載用のパッド部にLEDチップ10が搭載可能であり、なおかつLEDチップ10と電気的に接続を行うための電気的接続エリアを有するリード部とをワイヤボンディングによって電気的に接続する上で、リード部の安定性に支障のない範囲でハーフエッチングにて設ける溝幅t3の範囲を適宜設定しても良い。LEDチップ搭載部2a、電気的に接続を行うための電気的接続エリア3aとリフレクタ部5の境界部に位置する成形樹脂4のうちの樹脂6は、その一部がリフレクタ部5と一体成型されている。キャビティ内壁面にあたるリフレクタ部5が一体化することにより、リードフレーム1から脱落しないように保持することが可能となる。本実施形態のLED発光素子用のリードフレームは、図3に示すように、LEDチップ搭載部2a及びリード部3aと成形樹脂4との接合部12はめっき皮膜11により覆われている。LEDチップ搭載部2a及びリード部3aと成形樹脂4との接合部を覆うめっき皮膜11は、めっき皮膜の基板垂直方向膜厚に対して、基板直角方向には60以下の範囲でめっき皮膜が形成され、前記LEDチップ搭載部2a及びリード部3aと成形樹脂4との接合部12の上面を覆うことが可能となる。LEDチップ搭載部2a及びリード部3aと成形樹脂4との接合部12には、樹脂バリの除去工程により、1~1.5μm程度の隙間が生じる。形成するめっき皮膜の膜厚は基板垂直方向に3μm以上形成すれば、接合部12の隙間を覆うことが可能となる。形成するめっき皮膜の膜厚は基板垂直方向に3μm以上形成すれば、形成するめっき皮膜の特性に応じて、適宜設定してもかまわない。本実施形態において用いた成形樹脂4は、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、芳香族系ポリエステル樹脂不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられ、これらの樹脂から1種の樹脂を用いたり、複数の樹脂を混合した混合樹脂を使用しても良い。成形樹脂4に用いられる添加剤は、SiO2、TiO2、Al2O3、酸化ジルコニウム、セラミック材、又は混合物などの微粒子が用いられており、添加剤の混合比率は設定することで、90~94程度の高い反射特性を得ることができる。本発明のLED発光素子用のリードフレーム基板では、LEDチップ搭載部2a及び電気的に接続を行うための電気的接続エリア3aの表面は同一の板状の金属合金をフォトエッチング加工によって形成されるため高さにおいて同一平面にある。電気的に接続を行うための電気的接続エリア3aは、LEDチップ搭載部2aに実装されたLEDチップ10に対してワイヤボンディングやチップボンディングによって接続される。なお、LEDチップ搭載部2aや電気的に接続を行なうための電気的接続エリア3aへのめっきは、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどの中から用途に合わせて自由に選択して良い。また、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどを施すに先立ち、熱拡散性の優れたニッケルめっきなど下地めっきを行ってもかまわない。リフレクタ部のすり鉢状凹部内では、前記LEDチップ搭載部2aより上面側、及びLEDチップ10と電気的に接続を行うための電気的接続エリア3aより上面側には、LEDチップ10を含めて、透明樹脂9が封入されている。図3では、透明樹脂9の上面は平坦に図示されているが、凸半球状ドーム状あるいは凹半球状としても良く、用途に応じて、レンズ効果による発光方向範囲の制御が可能である。本発明に係るリードフレームは、リードフレーム用金属板の表裏面にフォトレジストを塗布し、フォトレジストへのパターン露光と現像処理をすることにより、レジストパターンを形成した後、その表裏両面から塩化第二鉄等のエッチャントを用いて、レジスト非形成部をエッチング加工することにより、LED素子を搭載するためのパッド部2は、LEDと電気的に接続を行なうための電気的接続エリア3とを絶縁状態にして形成されている。次に、本発明のLED発光素子用リードフレームの製造方法を説明する。まず、鉄―ニッケル等の合金または、銅―ニッケル―錫等の金属合金製の板状のリードフレーム用金属材料の表面に、フォトレジストを塗布して、フォトレジスト層を形成する。次いで、LEDチップを搭載するためのパッド部2は、LEDチップと電気的に接続を行なうための電気的接続エリア3を所定のパターンを有するパターン露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層にパターンを露光し、次いで、フォトレジスト層に現像、必要に応じて硬膜処理を行なう。これによりLED素子を搭載するためのパッド部2は、LEDと電気的に接続を行なうための電気的接続エリア3となる部分を残してフォトレジストが現像除去され、LED素子を搭載するためのパッド部2は、LEDと電気的に接続を行なうための電気的接続エリア3を形成する部位にレジストパターンが形成される。上記工程で、LED素子を搭載するためのパッド部2は、LEDと電気的に接続を行なうための電気的接続エリア3とリフレクタ部5との境界面に所定の深度と幅を有する溝を形成するためのレジストパターンが形成される次に該金属材料の裏面に、耐腐食用の樹脂フィルムを貼着し、該金属材料の表面側から表面のフォトレジスト非形成部を所定の深度例えば、図3,図4における厚さt2まで塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理ハーフエッチング処理した後、洗浄などを行い、その表面に耐腐食用の樹脂フィルムを貼着する。次に、該金属材料の裏面の耐腐食用の樹脂フィルムを剥がし、該金属材料の裏面側から裏面のフォトレジスト非形成部を所定の深度まで、塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理を行う。これにより、表面、裏面に各々対応する、レジストパターンが形成されていない金属部位に貫通部が形成され、LED素子を搭載するためのパッド部2は、LEDと電気的に接続を行うための電気的接続エリア3とリフレクタ部5の境界面に所定の深度と幅の溝を有するLED発光素子用リードフレーム1が形成される。上記工程において、エッチング加工処理によって形成された貫通部は、モールド時に充填される成形樹脂4を保持するためのテーパー状部に形成されたLED発光素子用リードフレーム1が形成される。次いで、リードフレームに以下の例に記す一連の樹脂モールド加工を行う。すなわち、リードフレーム1を収める所定の内部形状とした凹部を予め有している金型の凹部内に、リードフレームを装填する。なお、金型としては、図5に示すように、蓋となる板状の上金型40と、溶融する充填樹脂4を注入する注入口42と連通するリードフレーム1多面付けリードフレームを装填可能な凹部43を内部空間として形成した下金型41との2枚構成とし、下金型41と凹部43にリードフレーム1多面付けリードフレームを装填後に、上金型40で下金型41に蓋をして型締めするものが一般的である。尚、図示していないが、上金型40/下金型41の何れか一方には、成形されるリフレクタ部5が持つすり鉢状凹部に相当する凸部が設けられる必要がある。次いで、注入口42から、凹部43内に加熱溶融した成形樹脂4を注入して、装填されたリードフレーム1多面付けリードフレームに成形樹脂4が充填されて成型されたLED発光素子用リードフレーム1が得られる。成型後、冷却して上金型を外し、リードフレームを下金型から取り外す。これにより、リフレクタ部とリードフレームが一体成型されたLED発光素子用のリードフレーム基板が形成される。なお、図1,2中に示すタイバー8は、エッチング加工処理後に、パッド部2および電極部3が金属材料から脱落するのを防止するために、必要な期間、パッド部2及び電極部3を金属材料に連結保持しておくために形成しているもので、タイバー8を切断して、本発明のリードフレームが得られる。なお、側断面図においては、タイバー8は成形樹脂4を保持するためにハーフエッチングによって成形樹脂4内に収まる構造となっている。タイバー8と金属材料との連結部を切断して、本発明のリードフレームが得られる。タイバー8の切断時期は、LEDチップの搭載後、または、樹脂モールド後が挙げられるが、適宜設定して良い。また、上述した説明では、エッチング加工は、表裏の面に各々1回ずつ行っているが、表裏から同時に行う1回のエッチングで金属材料にエッチング加工を行ってもよい。上記工程において、エッチング加工処理によって形成されたリードフレームにモールド加工を施すことによってLED発光素子用のリードフレーム基板が形成される。次いで、モールド加工によって、LEDチップ搭載部2a、LEDチップと電気的に接続を行なうための電気的接合エリアを有するリード部3aに生じた樹脂バリの除去、めっき皮膜の形成を行う。めっき皮膜の形成は電解めっき法、無電解めっき法によって、Niめっき、Agめっき、Pdめっき、Auめっきなどを形成される。めっき皮膜の形成において、LEDチップ搭載部2a、LEDチップ10と電気的に接続を行なうための電気的接続エリアを有するリード部3とリフレクタ部5の境界面に設けた樹脂層によって、金属部/樹脂部が明確に規定され、LEDチップ搭載部2a、LEDチップ10と電気的に接続を行なうための電気的接続エリア3aにはめっき皮膜の未着、膜厚のばらつきなく形成が可能となる。図6に多面付けされたLED発光素子用リードフレームを示す。本発明におけるリードフレームのLEDチップ搭載用のパッド部2およびLEDチップ10と電気的に接続を行うための電気的接続エリア3とを、その表裏面を同一平面とする1単位フレームとしている。1単位フレームは、枚葉状あるいは帯状の金属材料に、複数の1単位フレームを互いに縦横方向に多面付け配列した多面付けリードフレームを用いて製造される。図6に示すように、エッチング後にリードフレームが金属材料から脱離することを防止するためにタイバー8と呼称される、例えば格子状の枠部を形成している。1単位フレームは、枠部であるタイバー8の開口部の領域内にタイバー8と連結するように形成する。なお、本実施例では、1単位フレームと、タイバー8との連結は、タイバー8から介して行っている。タイバー8は、エッチングにてLEDチップ搭載用のパッド部2およびLEDチップ10と電気的に接続を行うための電気的接続エリア3を形成する際に、LEDチップ搭載用のパッド部2およびLEDチップ10と電気的に接続を行うための電気的接続エリア3を形成するのと同様の手法にて、タイバー8を形成する金属材料部位にもフォトレジストを形成して形成するもので、タイバー8の部位を切断、断裁し、金属材料から各1単位フレームを切り離す。図6に示すように1単位のリードフレームの複数単位を多面づけしてフォトエッチングにて製造された平坦上のリードフレームは、前述したように、LED発光素子用リードフレーム製造用の金型内に装填し、成形樹脂4を金型内の凹部内部空間に注入充填して形成インジェクション成形する。これにより、図7に示すように本発明のLED発光素子用のリードフレーム基板が多面付けされた状態で形成される。多面付けされたLED発光素子用リードフレームに樹脂モールド加工を行う際、凹部内部空間を有する金型内に成形樹脂が注入される。成形樹脂が注入される際、樹脂の注入口の近傍の1単位フレームから、注入口から離れた部位にある1単位フレームへと、順次に樹脂が流れていき、樹脂モールドされていく。その後、多面付けされたLED発光素子用リードフレームに切断を行ない、切り離された1単位フレームが得られる図8。なお、LED発光素子用リードフレームの切断時期は、樹脂モールド後に限るものではなく、LEDチップの搭載後、透明封止樹脂の形成後など、適宜設定して構わない。多面付けされたLED発光素子用のリードフレーム基板の個片化はダイシングまたは断裁刃を用いて行われる。タイバーを切断刃にて切断するが、厚みが薄くなっているため、切断時に切断刃に掛かる負担が少なくなり、切断刃の寿命を長くすることが出来る。<実施例1>実施例1では白色樹脂を充填したLED発光素子用のリードフレーム基板のバリ取りを行なった後に、スルファミン酸Ni:400g/L、塩化Ni:10g/L、ホウ酸:36g/L、一次光沢剤:30cc/L、二次光沢剤003cc/Lのスルファミン酸Ni浴に無光沢Niめっきを形成した基板を浸漬し、温度40°C、電流密度2A/dm2とし300秒間基板に対して電解めっきを施すことにより、2μmのNiめっきを形成した。その後、Niめっきを施した基板に対して、銀濃度:75g/L、シアン濃度75g/L、光沢剤濃度:10cc/L、温度25°C、電流密度3A/dm2とし125秒間電解めっきを施し4μ/mのAgめっきを形成し、めっき皮膜の膜厚6μmのサンプルを形成した。<実施例2>実施例2では白色樹脂を充填したLED発光素子用のリードフレーム基板のバリ取りを行なった後に、スルファミン酸Ni:400g/L、塩化Ni:10g/L、ホウ酸:36g/L、一次光沢剤:30cc/L、光沢剤003cc/Lのスルファミン酸Ni浴に無光沢Niめっきを形成した基板を浸漬し、温度40°C、電流密度2A/dm2とし150秒間基板にたいして電解めっきを施すことにより、1μmのNiめっきを形成した。その後、Niめっきを施した基板に対して銀濃度:75g/L、シアン濃度75g/L、光沢剤濃度:10cc/L、温度25°C、電流密度3A/dm2とし63秒間電解めっきを施し2μmのAgめっきを形成し、めっき皮膜の膜厚3μmのサンプルを形成した。<実施例3>実施例3では白色樹脂を充填したLED発光素子用のリードフレーム基板のバリ取りを行なった後に、スルファミン酸Ni:400g/L、塩化Ni:10g/L、ホウ酸:36g/L、一次光沢剤:30cc/L、二次光沢剤003cc/Lのスルファミン酸Ni浴に無光沢Niめっきを形成した基板を浸漬し、温度40°C、電流密度2A/dm2とし150秒間基板にたいして電解めっきを施すことにより、1μ/mのNiめっきを形成した。その後、Niめっきを施した基板に対して銀濃度:75g/L、シアン濃度75g/L、光沢剤濃度:10cc/L、温度25°C、電流密度3A/dm2とし30秒間電解めっきを施し1μmのAgめっきを形成し、めっき皮膜の膜厚2μmのサンプルを形成した。<比較例>比較例1ではエッチング処理後のリードフレームにスルファミン酸Ni:400g/L、塩化Ni:10g/L、ホウ酸:36g/L、一次光沢剤:30cc/L、二次光沢剤003cc/Lのスルファミン酸Ni浴に無光沢Niめっきを形成した基板を浸漬し、温度40°C、電流密度2A/dm2とし300秒間基板にたいして電解めっきを施すことにより、2μ/mのNiめっきを形成した。その後、Niめっきを施した基板に対して銀濃度:75g/L、シアン濃度75g/L、光沢剤濃度:10cc/L、温度25°C、電流密度3A/dm2とし125秒間電解めっきを施し4μmのAgめっきを形成し、めっき皮膜の膜厚6μm形成後、白色樹脂充填、バリ取り処理を行い、サンプルを形成した。<評価方法>表1に示す評価結果は以下の評価方法に従い取得した。1.めっき膜厚測定装置:蛍光X線分析装置基板垂直方向のめっき膜厚の測定。2.寸法測定装置:CNC画像測定装置NEXIV基板平行方向のめっき膜厚の測定。3.浸透液試験処理:UP-ST条件:キャビティ内に液滴後、所望の時間経過後に配線面を観察。<評価結果>評価結果を表1にまとめる。表1に示すように、本発明のLED発光素子用リードフレームのLED発光素子搭載用のパッド部、及びLED発光素子と電気的に接続を行うための電気的接続エリアを有する金属リード部に施されためっき皮膜は基板垂直方向の膜厚に対して、基板平行方向には60程度成長しておりリードフレーム部と成形樹脂の接合部を覆い、浸透液の基板裏面の配線面の裏モレを抑制されていることがわかる。<産業上の利用可能性>本発明によれば、LED発光素子用のリードフレーム基板のLED発光素子搭載用のパッド部、LED素子と電気的に接続を行うための電気的接続エリアを有する金属リード部に施すめっき皮膜がリードフレーム部と成形樹脂の接合部を覆うことによって、LED素子の実装を行う一次実装工程での封止樹脂充填工程での液状封止樹脂が基板裏面の配線面への裏モレを抑制することが可能となり、高い歩留まりを得ることが可能なことから、LED発光素子を搭載するリードフレーム基板の使用に適している。"