透明センサー電極を表面又は背面に沿って支持するガラス基板を、合成樹脂製ケースの表面に沿って固定するタッチパネルの固定構造であって、ガラス基板の表面又は背面に接着し、ガラス基板の周辺部の近傍に配置される端部を有する合成樹脂製フィルムと、合成樹脂を成形樹脂として射出成形され、ガラス基板周りの少なくともケースの一部を構成するモールド体とを備え、合成樹脂製フィルムが接着されたガラス基板をモールド体にインサート成形し、ガラス基板の周辺部と合成樹脂製フィルムの端部に、モールド体を一体成形することを特徴とするタッチパネルの固定構造。モールド体は、ガラス基板の周辺部を囲う枠状に成形され、ケースの表面を形成するケースカバーの窓孔に嵌合して、ケースカバーに固定されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルの固定構造。モールド体は、弾性を有する合成樹脂材料から成形され、ガラス基板とケースカバーの間で圧縮され、ケースカバーの窓孔に取り付けられることを特徴とする請求項2に記載のタッチパネルの固定構造。モールド体は、弾性を有する合成樹脂から成形され、ガラス基板の背面に振動部品が固着されることを特徴とする請求項2に記載のタッチパネルの固定構造。ガラス基板をモールド体にインサート成形する際に、加飾フィルムをインモールド成形し、モールド体の表面に加飾フィルムの印刷層が転写されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルの固定構造。ガラス基板は、複数のガラス基板を有するガラス原板からケミカルエッチングで切り出されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルの固定構造。合成樹脂製フィルムは、ガラス基板の表面に接着され、ガラス基板の飛散を防止する飛散防止フィルムであることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のタッチパネルの固定構造。合成樹脂製フィルムは、透明センサー電極が印刷配線されたセンサーフィルムであることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のタッチパネルの固定構造。合成樹脂製フィルムは、ポリエチレンテレフタラート樹脂からなり、モールド体は、エステル反応による重縮合反応樹脂を成形樹脂として射出成形されることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のタッチパネルの固定構造。透明センサー電極を表面又は背面に沿って支持するガラス基板を、合成樹脂製ケースの表面に沿って固定するタッチパネルの固定構造であって、ガラス基板の周辺部の表面又は背面に固着される絶縁合成樹脂層と、合成樹脂材料を射出成形し、絶縁合成樹脂層の少なくとも一部を覆い、ガラス基板周りの少なくともケースの一部とするモールド体とを備え、絶縁合成樹脂層が固着されたガラス基板をモールド体にインサート成形し、ガラス基板の周辺部にモールド体を一体成形することを特徴とするタッチパネルの固定構造。絶縁合成樹脂層は、ガラス基板の表面又は背面に沿って形成されるセンサー電極を覆う絶縁保護層であることを特徴とする請求項10に記載のタッチパネルの固定構造。上述のタッチパネル装置100では、タッチパネル101を支持枠体103に取り付けた後、タッチパネル101の入力操作領域が開口部106内に臨むようにその支持枠体103をケース105に対して固定するという煩わしい組み立て工程を要する。また、開口部106において、ケース105の表面とタッチパネル101の表面との間に段差が生じ、タッチパネル101の表面に沿ってなぞる入力操作の連続性が損なわれるとともに、ケース105外観のデザインも損なわれる。更に、ケース105の開口部106とタッチパネル101や保護シート104との隙間を完全に遮断するものではないので、水圧がかかる環境ではその隙間から水が侵入する恐れがあり、完全な防水機能は得られない。これらの問題を解決する方法として、ケース105を射出成形する際に、タッチパネル101をインサート成形し、ケース105の表面に沿ってガラス基板101aを一体成形する方法が検討されたが、タッチパネル101のガラス基板101aと、ケース105の成形材料である合成樹脂との熱収縮率が異なる等の理由から、インサート成形した後に、ケース105とガラス基板101a間に隙間が生じて一体化されず、タッチパネル101がケース105に対してがたついたり、ケース105表面のタッチパネル101の周囲に隙間が生じて、その隙間から水が侵入したり、美感を損なうこととなり、商品化できないものであった。本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、ケースを射出成形する際に、タッチパネルのガラス基板をインサート成形し、ケースとガラス基板との間に隙間が生じることなく一体成形されるタッチパネルの固定構造を提供することを目的とする。上述の目的を達成するため、請求項1のタッチパネルの固定構造は、透明センサー電極を表面又は背面に沿って支持するガラス基板を、合成樹脂製ケースの表面に沿って固定するタッチパネルの固定構造であって、ガラス基板の表面又は背面に接着し、ガラス基板の周辺部の近傍に配置される端部を有する合成樹脂製フィルムと、合成樹脂を成形樹脂として射出成形され、ガラス基板周りの少なくともケースの一部を構成するモールド体とを備え、合成樹脂製フィルムが接着されたガラス基板をモールド体にインサート成形し、ガラス基板の周辺部と合成樹脂製フィルムの端部に、モールド体を一体成形することを特徴とする。ガラス基板をモールド体にインサート成形する際に、成形樹脂が流れ込むガラス基板の周辺部の近傍に合成樹脂製フィルムの端部が配置されるので、合成樹脂製フィルムの端部にも溶融する成形樹脂が回り込む。合成樹脂製フィルムと成形樹脂は、同質の合成樹脂であるので相互に融着しやすく、成形後のモールド体とガラス基板は、ガラス基板に接着された合成樹脂製フィルムを介して強固に結合し、一体成形される。請求項2のタッチパネルの固定構造は、モールド体が、ガラス基板の周辺部を囲う枠状に成形され、ケースの表面を形成するケースカバーの窓孔に嵌合して、ケースカバーに固定されることを特徴とする。ガラス基板の外形に製造誤差があっても、ガラス基板と一体のモールド体の射出成形工程で、外形の製造精度を調整できる。請求項3のタッチパネルの固定構造は、モールド体が、弾性を有する合成樹脂材料から成形され、ガラス基板とケースカバーの間で圧縮され、ケースカバーの窓孔に取り付けられることを特徴とする。ガラス基板と一体のモールド体は、モールド体が圧縮されることにより、窓孔内から脱落しにくく、ケースカバーに確実に取り付けられる。また、圧縮されたモールド体が窓孔の内壁面に弾性接触するので、モールド体とケースカバーの間が密封され、その間から水や埃が内部に侵入しない。請求項4のタッチパネルの固定構造は、モールド体が、弾性を有する合成樹脂から成形され、ガラス基板の背面に振動部品が固着されることを特徴とする。振動部品の振動はガラス基板に伝達されるが、弾性を有するモールド体で吸収され、ケースカバーに伝達されない。請求項5のタッチパネルの固定構造は、ガラス基板をモールド体にインサート成形する際に、加飾フィルムをインモールド成形し、モールド体の表面に加飾フィルムの印刷層が転写されることを特徴とする。ガラス基板とモールド体を一体成形する成形工程で、同時にモールド体の表面に印刷層が転写される。請求項6のタッチパネルの固定構造は、ガラス基板が、複数のガラス基板を有するガラス原板からケミカルエッチングで切り出されることを特徴とする。ガラス基板は、ガラス原板からケミカルエッチングにより切り出されるので、所望の外形でマイクロクラックのない破損しにくいガラス基板が製造される。ケミカルエッチングで切り出したガラス基板の切断端面には、表面側と背面側から傾斜面が形成されるので、ガラス基板の表面又は背面の輪郭からわずかに突出する合成樹脂製フィルムの端部の裏面や接着剤に、傾斜面に沿って成形樹脂が回り込みやすく、合成樹脂製フィルムや接着剤と成形樹脂との融着が促進され、より確実にモールド体とガラス基板が一体化される。請求項7のタッチパネルの固定構造は、ガラス基板の表面に接着され、ガラス基板の飛散を防止する飛散防止フィルムであることを特徴とする。飛散防止フィルムは、合成樹脂製フィルムで形成でき、ガラス基板の表面に貼り付けられるものなので、ガラス基板とモールド体との一体化を補助する合成樹脂製フィルムを別に設けることなく、飛散防止フィルムを代用できる。請求項8のタッチパネルの固定構造は、合成樹脂製フィルムが、センサー電極が印刷配線されたセンサーフィルムであることを特徴とする。透明センサー電極をガラス基板の表面又は背面に沿って支持するセンサーフィルムは、合成樹脂製フィルムで形成でき、ガラス基板の表面又は背面に貼り付けられるものなので、ガラス基板とモールド体との一体化を補助する合成樹脂製フィルムを別に設けることなく、センサーフィルムを代用できる。請求項9のタッチパネルの固定構造は、合成樹脂製フィルムが、ポリエチレンテレフタラート樹脂からなり、モールド体は、エステル反応による重縮合反応樹脂を成形樹脂として射出成形されることを特徴とする。ボリエチレンテレフタラート樹脂は、エステル結合による重合体である点でモールド体の成形樹脂と共通し、合成樹脂製フィルムと成形樹脂との融着が促進され、より確実にモールド体とガラス基板が一体化される。請求項10のタッチパネルの固定構造は、透明センサー電極を表面又は背面に沿って支持するガラス基板を、合成樹脂製ケースの表面に沿って固定するタッチパネルの固定構造であって、ガラス基板の周辺部の表面又は背面に固着される絶縁合成樹脂層と、合成樹脂材料を射出成形し、絶縁合成樹脂層の少なくとも一部を覆い、ガラス基板周りの少なくともケースの一部とするモールド体とを備え、絶縁合成樹脂層が固着されたガラス基板をモールド体にインサート成形し、ガラス基板の周辺部にモールド体を一体成形することを特徴とする。ガラス基板をモールド体にインサート成形する際に、ガラス基板の周辺部の表面又は背面に固着される絶縁合成樹脂層上に溶融する成形樹脂が流れ込む。成形樹脂は、絶縁合成樹脂層同質の合成樹脂であるので相互に融着しやすく、成形後のモールド体とガラス基板は、ガラス基板に固着される絶縁合成樹脂層を介して強固に結合し、一体成形される。請求項11のタッチパネルの固定構造は、絶縁合成樹脂層が、ガラス基板の表面又は背面に沿って形成されるセンサー電極を覆う絶縁保護層であることを特徴とする。絶縁保護層は、絶縁合成樹脂層で形成でき、センサー電極を覆う為にガラス基板の表面又は背面に沿って形成されるものなので、ガラス基板の周辺部にモールド体との一体化を補助する絶縁合成樹脂層を別に設けることなく、絶縁保護層で代用できる。請求項1の発明によれば、ケースの少なくとも一部を構成するモールド体を射出成形する際に、タッチパネルのガラス基板がモールド体に一体成形されるので、タッチパネルをケースへ取り付ける組み立て工程が不要となる。また、ガラス基板とその周囲のモールド体とが、隙間なく一体化されるので、タッチパネルの周囲に凹凸がなく、タッチパネルの入力操作領域からケースの表面にかけて連続した入力操作感が得られ、タッチパネルを取り付けたケースの表面のデザインが損なわれない。また、ガラス基板とその周囲のモールド体が一体成形され、タッチパネルのガラス基板とその周囲のケース間がシームレス化し、完全な防塵、防水機能が得られる。請求項2の発明によれば、ガラス基板の製造に厳密な精度が要求されず、従って、ケミカルエッチングで輪郭が形成されるガラス基板であっても、ケースカバーの表面に沿って隙間なく取り付けることができる。請求項3の発明によれば、ガラス基板の外形の寸法誤差を吸収するモールド体を利用して、ケースカバーとの間を圧縮されたモールド体でシールでき、防塵、防水効果が得られる。請求項4の発明によれば、ガラス基板の外形の寸法誤差を吸収するモールド体を利用して、ケースが振動せず、振動部品によりガラス基板のみを振動させることができる。従って、ガラス基板の入力操作領域に接して入力操作を行う入力操作体に振動によって入力操作が認識されたことを確実に伝達できる。請求項5の発明によれば、ガラス基板とモールド体を一体成形する成形工程で、同時にモールド体の表面に印刷層が転写されるので、意匠パネルをタッチパネルに重ねて配置する必要がなく、任意のデザインを施したケースが、一度の成形工程で得られる。請求項6の発明によれば、ケミカルエッチングで切断することによりガラス基板は、曲面を含む任意形状とすることができ、ケースの外形を、矩形のタッチパネルにより制約されることなく自由にデザインすることができる。また、ケミカルエッチングで切断することにより、タッチパネルの外形寸法精度が低下するが、より厳密な精度で成形できるモールド体によりガラス基板の製造誤差を吸収できる。請求項7の発明によれば、モールド体にガラス基板を一体化するための合成樹脂フィルムを別に設けることなく、飛散防止フィルムで兼ねることができる。請求項8の発明によれば、モールド体にガラス基板を一体化するための合成樹脂フィルムを別に設けることなく、センサーフィルムを代用できる。請求項9の発明によれば、合成樹脂製フィルムと成形樹脂との融着が促進され、合成樹脂製フィルムを介してより確実にモールド体とガラス基板が一体化される。請求項10の発明によれば、ケースの少なくとも一部を構成するモールド体を射出成形する際に、タッチパネルのガラス基板がモールド体に一体成形されるので、タッチパネルをケースへ取り付ける組み立て工程が不要となる。また、ガラス基板とその周囲のモールド体が一体成形され、タッチパネルのガラス基板とその周囲のケース間がシームレス化し、完全な防塵、防水機能が得られる。請求項11の発明によれば、モールド体にガラス基板を一体化するための絶縁合成樹脂層を別に設けることなく、センサー電極を覆う絶縁保護層で兼ねることができる。以下、本発明の第1実施の形態を、図1乃至図9を用いて説明する。本実施の形態に係るタッチパネルの固定構造1は、携帯電話機50の入力装置とするタッチパネル2を携帯電話機50のケース3へ固定する固定構造として用いたもので、図1に示すように、携帯電話機50は、表面に沿ってタッチパネル2が固定された上ケース3Aと、上ケース3Aに背面側から係合し、薄型直方体状の外形のケース3に組み合わされる下ケース3Bを備え、中空のケース3内に、タッチパネル2の背面側に配置される液晶表示パネル51と、携帯電話機50を動作させる各電子部品が搭載されたプリント配線基板52が収容されている。上ケース3Aと下ケース3Bは、PCポリカーボネート樹脂とABS樹脂アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂とを混合したPCABSアロイをを成形樹脂として、それぞれ別の射出成形工程で図示する形状に形成されるもので、このうち、上ケース3Aを射出成形する際には、タッチパネル2をインサート成形するとともに、上ケース3Aの表面に沿って後述する加飾フィルム5をインモールド成形し、上ケース3Aの成形後には、図2に示すように、上ケース3Aの表面に沿ってタッチパネル2が一体に成形され、タッチパネル2の周囲の上ケース3Aの表面に加飾フィルム5の印刷層5aが転写される。タッチパネル2は、ここでは入力操作体である指が接近する透明センサー電極の静電容量が変化から、指の入力操作を検出する静電容量方式のタッチパネル2であり、ガラス基板4の背面にITO酸化インジウム錫の薄膜からなる多数の透明センサー電極図示せずと各透明センサー電極に接続するMAMMoAlMoの三層構造の金属皮膜からなる配線パターンが互いに絶縁して形成されている。ガラス基板4は、多数のガラス基板4を切り出し可能なガラス原板から、タッチパネル2の外形に合わて個々に切り出して形成する。一般に、ガラス基板4の切り出しは、切り出す輪郭に沿ってダイヤモンドカッターなどで切り込みを入れておき、物理的な衝撃を与え切り込みに沿って切断するスクライブカットで行うが、図7に示すように、タッチパネル2のガラス基板4の輪郭に曲線が含まれる場合には、曲線に沿って切り出すことができない。また、スクライブカットは、物理的に衝撃を加えてガラス原板から切断するので、切断面の周囲に多数のマイクロクラックが残り、マイクロクラックによって破損しやすくガラス基板4の強度が劣化する。そこで、本実施の形態では、ガラス基板4の輪郭を残してガラス原板の表面と背面をマスクし、輪郭に沿った部位にガラスを溶融する薬液を流して除去するケミカルエッチングによりガラス基板4を切り出す。このケミカルエッチングは、任意の曲線に沿って行うことができるので、曲線の輪郭を含むガラス基板4を切り出すことができ、また、機械的な衝撃を与えずにガラス基板4が得られるので、強度に優れたガラス基板4が得られる。一方で、ケミカルエッチングにより切り出されたガラス基板4の端面は、図8に示すように、表面側と背面側からエッチングされることによって、その表面と背面の輪郭から中央に向かって外方に傾斜する傾斜面4a、4bが形成され、ケミカルエッチングによる加工速度を厳密に制御できないので、製造精度が悪く、ガラス基板4の外形の寸法は安定しない。透明センサー電極や配線パターンが形成されたガラス基板4の背面は、これらの透明センサー電極や配線パターンが組み立て時などの傷の発生防止や、直接空気に触れて腐食しないように、PETポリエチレンテレフタラートからなる透明保護フィルム7で覆われている。透明保護フィルム7は、アクリル系成分を主体とする透明接着剤8により、固着部7aがガラス基板4の裏面全体に貼り付けられて、図8に示すように、その周囲の端部7bがガラス基板4の背面から、傾斜面4bの下方にわずかに突出している。また、透明保護フィルム7のガラス基板4との対向面に付着する接着剤8も、ガラス基板4の背面から突出する透明保護フィルム7の端部7bの部分では、ガラス基板4の傾斜面4bの下方に露出してる。ガラス基板4の表面の全体には、PETからなる飛散防止フィルム9の固着部9cが、透明保護フィルム7を接着する同じ透明接着剤8によって貼り付けられている。ガラス基板4は、ケース3の表面に沿って外方に露出し、外力を受けて予期せずに破損する恐れがあるが、飛散防止フィルム9が表面に貼り付けることにより破損したガラス基板4が外方に飛び散らない。飛散防止フィルム9も、図8に示すように、その周囲の端部9bがガラス基板4の表面から突出することによって、ガラス基板4の周辺部からわずかに離間し、端部9bの背面に接着剤8が付着する状態で、傾斜面4aの上方に位置している。飛散防止フィルム9は、全体が透明なPETで形成されるが、透明センサー電極が背面に配置された入力操作領域を操作者へ示すために、入力操作領域の周囲の枠部は、ケース3と同一色とした黒色インク等を印刷して塗りつぶして配線パターンを遮蔽するマスク9aとなっている。以下、上述のタッチパネル2を上ケース3Aへ一体成形する上ケース3Aの射出成形工程を説明する。射出成形前に、始めに、図8に示すように、飛散防止フィルム9と透明保護フィルム7の端部9b、7bをガラス基板4の表面と背面の輪郭からわずかに突出させて、固着部9c、7aを、それぞれガラス基板4の表裏面全体に、接着剤8で接着しておく。続いて、このガラス基板4の表裏面に飛散防止フィルム9と透明保護フィルム7が接着されたタッチパネル2をインサート成形するために、図9に示すように、上ケース3Aを成形する固定金型53のコア53a内に位置決めする。また、同時に、加飾フィルム5をインモールド成形する為に、上ケース3Aの表面を形成する可動金型54のキャビティ54aの内面に沿って、加飾フィルム5をロールから引き出して配置する。キャビティ54aの内面に沿って位置決めされる加飾フィルム5は、コア53aに臨む領域に印刷層5aが形成され、更に、その背面全体に感熱接着層が付着している。固定金型53と可動金型54を突き合わせて型締めすると、飛散防止フィルム9の両側が固定金型53と可動金型54に挟持されるとともに、タッチパネル2に対向する部位は、タッチパネル2と可動金型54に挟持され、位置決めされる。固定金型53と可動金型54を型締めし、その間にタッチパネル2と加飾フィルム5を位置決めした後、コア53aに連通するランナー53bから加熱溶融させたPCABSアロイをコア53aとキャビティ54a内に流入させる。ガラス基板4の周縁に流れ込むPCABSアロイは、ガラス基板4の背面の輪郭から突出する透明保護フィルム7の端部7bを包み込むと共に、ガラス基板4の傾斜面4aに沿って、ガラス基板4の表面の輪郭から突出する飛散防止フィルム9の端部9bの背面側に回り込み、飛散防止フィルム9と透明保護フィルム7の各端部7b、9bとこれらの一面に付着する接着剤8に接する。ここで、成形樹脂であるPCABSアロイに含まれるPC樹脂は、エステル反応による重縮合反応樹脂である点で、飛散防止フィルム9や透明保護フィルム7の材料であるPETと共通し、PCABSアロイに含まれるABS樹脂のアクリルニトリルは、接着剤8のアクリル酸と同質の成分を有する。その結果、飛散防止フィルム9、透明保護フィルム7の各端部7b、9b及びこれらに付着する接着剤8と成型樹脂との融着が促進され、成形後には相互に強固に一体化される。PCABSアロイとガラス基板4とは熱収縮率が相違するが、ガラス基板4に固着部7a、9cが接着する飛散防止フィルム9と透明保護フィルム7が成形樹脂を硬化させたケース3Aに一体となっているので、図5、図6に示すように、インサート成形されるガラス基板4は、ケース3Aに隙間なく一体に固定される。また、射出成形工程で、加熱溶融させたPCABSアロイは、可動金型54の内面に沿って位置決めされた加飾フィルム5のコア53aに臨む背面へも流入し、その部位に付着された感熱接着層により、加飾フィルム5の印刷層5aと接着する。一方、タッチパネル2の表面に対向する加飾フィルム5の部位には、成形樹脂がまわらないので、所定の温度に達せず、タッチパネル2と接着しない。その結果、成形樹脂が硬化した後に加飾フィルム5をはがすと、タッチパネル2に接する部位がはがされ、図5に示すように、ケース3Aの表面に印刷層5aが転写される。上述の射出成形工程で得られるガラス基板4を一体成形したケース3Aは、図5に示すように、ガラス基板4との間に隙間が発生しないので、表面側の完全な防水作用が得られ、更に、ガラス基板4からケース3Aにかけて連続した平面となるので、指を平面に沿ってなぞる入力操作に違和感がない。また、ガラス基板4をケミカルエッチングで切り出し、その外形寸法の精度が粗いものとなっても、ケース3Aの外形にはその誤差の影響がなく、所望の輪郭の強度に優れたガラス基板4を用いることができる。第1実施の形態において、成型樹脂で成形されるモールド体は、ケース3の上蓋を構成するケース3Aであったが、ケース3の全体であってもよく、タッチパネル2の周辺のケースの一部を構成するものであれば、いずれの部分であってもよい。以下、タッチパネル2をタッチパネル2周囲のケース枠部13に一体に固定する本発明の第2実施の形態に係るタッチパネルの固定構造10を、図10乃至図12を用いて説明する。この第2実施の形態の説明において、第1実施の形態に係る構成と同一若しくは相当する構成については、同一の番号を付してその説明を省略する。タッチパネルの固定構造10において、射出成形により成形されるモールド体は、第1実施の形態に係るケース3Aの更にタッチパネル2の周囲のみの枠体を構成するケース枠部13となっている。ケース枠部13を弾性体とするために、本実施の形態では、弾性を有するPC、ABS等の樹脂を成形樹脂としてケース枠部13を成形する。ケース枠部13の外形は、ケース枠部13を圧縮した状態で嵌合孔16内に嵌合し、位置決め固定されるようになっている。タッチパネル2は、ガラス基板4の表面にITOの薄膜からなる複数の透明センサー電極とMAMで形成される透明センサー電極に接続する複数の配線パターンが互いに絶縁して形成され、図11に示すように、これらの全体を覆うために、ガラス基板4の表面全体に透明接着剤8でPET樹脂からなる透明保護フィルム7の固着部7aを接着している。本実施の形態でも、透明保護フィルム7の端部7bは、ガラス基板4の周辺部において、表面の輪郭からわずかに側方に突出し、突出した端部7bは、その背面に付着する接着剤8とともに、ガラス基板4からわずかに離間する状態で傾斜面4a上に臨んでいる。尚、この透明保護フィルム7は、ガラス基板4の表面に接着され、破損したガラスの飛散防止を兼ねるので、飛散防止フィルム9は用いない。タッチパネル2のガラス基板4のケース枠部13への固定は、第1実施の形態と同様にケース枠部13を成形する際にガラス基板4をインサート成形する射出成形工程で行われる。表面に透明保護フィルム7の固着部7aを接着したガラス基板4を、固定金型53のコア53a内に位置決めし、固定金型53と可動金型54とを型締めした後、ケース枠部13の成形材料である弾性を有するPC、ABS等の樹脂を加熱溶融してコア53aとキャビティ54a内に流入させる。加熱溶融した弾性を有するPC、ABS等の樹脂は、ガラス基板4の表面の輪郭から突出する透明保護フィルム7の端部7bの背面と、その背面に付着する接着剤8へも流れ込む。ここで、透明保護フィルム7は、成形樹脂と融着する材料で形成されているので、両者は一体に融合し、成形樹脂が硬化した後は、図12に示すように、ガラス基板4に接着する透明保護フィルム7を介してタッチパネル2のガラス基板4とケース枠部13が隙間なく一体成形される。ケース枠部13に一体成形されたガラス基板4の背面は、ガラス面がそのまま露出し、この露出している背面の一部に、図12に示すように、震動源となる圧電素子17を固着し、タッチパネル2の周囲にケース枠部13が一体となったタッチパネルユニット11が製造される。タッチパネルユニット11の外形はケース枠部13の外形であり、ケース3Aの嵌合孔16の内径よりわずかに大きいので、弾性体であるケース枠部13を圧縮しながら嵌合孔16へ嵌合させることにより、タッチパネルユニット11をケース3Aの表面に沿って容易に組み付けることができる。圧電素子17の振動は、弾性体であるケース枠部13を介して支持されるガラス基板4のみを振動させ、手で握るケース3に伝達されないので、入力操作に応答させて圧電素子17を振動させれば、操作者はガラス基板4の入力操作領域のみから振動を受け、微小な振動であっても明確に感知することができる。上述の各実施の形態では、ガラス基板4の表面と背面の両面から合成樹脂製フィルム7、9の端部7b、9bを突出させているが、少なくともその一面の輪郭から突出させれば、ガラス基板と合成樹脂からなるモールド体を一体に成形できる。また、成形樹脂が流れ込むガラス基板4の周辺部の近傍に合成樹脂製フィルムの端部が配置され、周辺部と共に端部がモールド体に一体成形されるものであれば、端部は、ガラス基板4の表面若しくは背面の輪郭の内側にあってもよい。例えば、図13に示すように、端部7b、9bがガラス基板4の周辺部の表面又は背面に接着した合成樹脂製フィルム7、9や、端部が、表面又は背面から離間する方向に屈曲する合成樹脂製フィルムであってもよい。ここで、ガラス基板の周辺部とは、ガラス基板の表面又は背面の周囲輪郭付近の領域をいい、ガラス基板の側面を含む。このように作用させる合成樹脂製フィルムは、上述の各実施の形態に限らず、センサー電極が印刷形成され、ガラス基板に接着されることによりセンサー電極をガラス基板の表面若しくは背面に沿って支持するセンサーフィルムや、装飾用の加飾フィルム、散乱防止フィルム等タッチパネルのガラス基板に沿って貼り付けられる種々の合成樹脂製フィルムを利用できる。更に、モールド体を成形する成形樹脂がガラス基板の周辺部の一部を覆う構造では、成形樹脂で覆われるガラス基板上の領域に、合成樹脂製フィルムや絶縁合成樹脂層が固着されていれば、ガラス基板とモールド体が隙間なく一体成形される。従って、ガラス基板上に形成されたセンサー電極などを絶縁保護する目的で、塗布、スクリーン印刷、ロールコーターなどで成膜される絶縁保護層を上述の絶縁合成樹脂層として利用し、ガラス基板の周辺部に成膜される絶縁保護層上をモールド体が覆うように合成樹脂の成形材料を射出成形して、モールド体にガラス基板を一体成形してもよい。本発明では、ガラス基板に接着する合成樹脂製フィルムとモールド体を成形する成形樹脂が同質の合成樹脂であることから、加熱溶融する成形樹脂と合成樹脂製フィルムが融着し、ガラス基板に接着する合成樹脂製フィルムを介してガラス基板がモールド体に一体成形されるものである。従って、両者が合成樹脂であれば、本発明を適用できるが、合成樹脂の成分が共通すればより相互に融着しやすく、例えば、ガラス基板に接着する合成樹脂製フィルムがエステル基を有する重縮合反応樹脂であれば、PCポリカーボネート樹脂等のエステル反応による重縮合反応樹脂を成形樹脂とするのが好ましい。更に、合成樹脂製フィルムをガラス基板へ接着する接着剤の合成樹脂の成分が成型樹脂と共通とすれば、合成樹脂製フィルムに付着する接着剤に成形樹脂が融着し、ガラス基板とモールド体の一体化が促進される。従って、例えば、接着剤がアクリル酸成分を主体とするものであれば、アクリル酸若しくはアクリル酸と類似構造を有するABS樹脂アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂、PMMAポリメチルメタクリラート樹脂、ASアクリロニトリルスチレン共重合樹脂、MSアクリルスチレン共重合樹脂等をモールド体を成形する成形樹脂材料としてもよい。上述の各実施の形態では、ガラス基板を、ケミカルエッチングで切り出されるガラス基板4で説明したが、スクライブカットで切り出されるガラス基板であってもよい。特に、スクライブカットで切り出されるガラス基板には、その切断端面に多数のマイクロクラックが発生するが、インサート成形することにより、マイクロクラックを成形樹脂が覆い、その端面の周囲にモールド体が一体成形されるので、ガラス基板の劣化や割れを防止できる。