熱伝導性部材からなる本体と;一面側に固体発光素子が配設され、他面側が本体に配設されるセラミックス製の基板と;基板の一面側に当接する支持部を内面に有し、基板を覆うように本体に取り付けることにより、支持部によって基板を本体に支持する透光性のカバー部材と;を具備していることを特徴とする発光装置。前記基板は、本体に設けられた凹嵌部に設けられることにより、他面側が本体に配設されることを特徴とする請求項1記載の発光装置。前記カバー部材は、支持部と基板の一面側との間に緩衝部材を介して支持することを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。前記本体とカバー部材との間に、支持部によって基板を本体に支持する方向と略直交する方向に圧縮されるシール部材を介在させたことを特徴とする請求項1ないし3いずれか一に記載の発光装置。請求項1ないし4いずれか一に記載の発光装置と;発光装置の本体が熱的に結合されて配設される放熱部材と;発光装置を点灯する点灯装置と;を具備していることを特徴とする照明装置。一方、これら発光装置において、LEDは、照明装置の明るさを十分に確保するために、さらなる高出力化が要求されている。このためLEDの温度上昇による発光効率の低下が生じないように、実装する基板に熱伝導性の良好なセラミックスを用いて放熱性能をより向上させている。一方、セラミックス製の基板は、樹脂基板や金属基板に比し、強度が弱く割れ等が生じ易い性質を有しており、ネジなどの強いトルクがかかると基板が割れる虞がある。このため、LEDを実装した基板の本体への取り付けは、直接ネジによって固定せずに、ネジによって本体に固定された金属製のバネ部材によって固定している。このためバネ部材をネジで本体に固定しなければならず、本体にネジを受けるためのスペースが必要になる。またネジの高さがあるため本体の高さを薄くすることができない。さらにネジとバネ部材の面積分のスペースを本体に設けなければならず、これら要因が発光装置の小形化を実現するための障害となっている。本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、小形化を達成することが可能なセラミックス製の基板を用いた発光装置および照明装置を提供しようとするものである。本発明の実施形態における発光装置は、本体、セラミックス製の基板、透光性のカバー部材を具備する。本体は、熱伝導性部材からなる。セラミックス製の基板は、一面側に固体発光素子が配設され、他面側が本体に配設される。透光性のカバー部材は、基板の一面側に当接する支持部を内面に有し、基板を覆うように本体に取り付けることにより、支持部によって基板を本体に支持する。本発明の実施形態によれば、小形化を達成することが可能なセラミックス製の基板を用いた発光装置および照明装置を提供することが可能になる。以下、本発明の発光装置および照明装置の実施形態について説明する。本実施形態の発光装置は、看板用照明装置に用いられる小形の防水形の発光装置を構成したもので、図1~図3に示すように、発光装置10は、熱伝導性部材からなる本体11、一面側に固体発光素子12が配設され、他面側が本体11に配設されるセラミックス製の基板13、基板13の一面側に当接する支持部14aを内面に有し、基板13を覆うように本体11に取り付けることにより、支持部14aによって基板13を本体11に支持する透光性のカバー部材14で構成する。本体11は、アルミニウム、銅、鉄等の金属、若しくは、セラミックス等の熱伝導性の良好な部材、本実施形態では、アルミダイカストで構成した。本体11は、比較的肉厚の円板状に構成され、円板の一面側図1中、上方の面に、本体11の外径より小さい外径を有する円形の基板支持部11aを、本体11に対し同心状に一体に突出させて形成する。また、円形の基板支持部11aの外側面と本体11一面側の外周面部とで段部を形成し、後述するシール部材15を受けるシール受部11bを一体に形成する。円形の基板支持部11aの表面には、後述するセラミックス製の基板13を配設し支持して設けるための略正方形をなす浅い凹嵌部11a1を掘り込んで一体に形成する。凹嵌部11a1の底面は、基板13の他面側が密着して支持されるように平滑な平面状をなすように形成される。また、本体11の他面側の面も平滑な平面状をなすように形成され、後述する別体の放熱部材や放熱機構が密着して適宜支持されるように構成する。本実施形態における発光装置10の本体11は、上記のように、別体の放熱部材や放熱機構を密着して適宜支持されるように構成されているため、多様な放熱部材や放熱機構をもたせることができる。さらには、複数の発光装置に対して、共通の一つの放熱部材や放熱機構を取り付けることが可能になり、汎用性に優れた発光装置を提供することが可能になる。因みに、本体にヒートシンク機能を有したものでは、本体そのものに制約が生じてしまい、取り付けられるものが限られてしまう。これに対し、本実施形態は、本体とは別体の放熱部材や放熱機構を設ける構成とすることにより、取り付け面での制約をなくすことが可能になる。また、円板状をなす本体11の外周面には、放射方向に対向して一対の取付片11cが一体に形成され、さらに後述するカバー部材14を本体11に係止して取り付けるための係止部11dが一体に形成される。係止部11dは、凸状をなすように外周面に一体に形成された一対のガイド部11d1、11d1と、この一対のガイド部の略中間部分に一体に突出して形成された係止爪11d2で構成される。上記に構成された係止部11dは、円板をなす本体11の外周面に対し、90°の角度を有して略等間隔に4個が形成される。なお、係止爪11d2は、図1中、下方に向けて徐々に広がるように傾斜させて立ち上げた爪11d3を有して形成される。図1中、11eは、本体11の他面側から一面側に向けて貫通して形成された電線挿通孔で、本体11の他面側から電線挿通用のシリコーン樹脂からなる弾性体11e1が嵌め込まれ、点灯装置に接続された2本の電線w1、w1が、本体11の他面側から一面側に向けて気密状態で引き込まれる。固体発光素子12は、図1に示すように、この固体発光素子を実装した基板13とともに平面状の発光面を有する発光モジュールを構成する。固体発光素子12は、本実施形態では発光ダイオード以下LEDと称すで構成する。本実施形態では看板用照明装置の光源として必要な高輝度、高出力の多数の青色LEDチップ12で構成する。各青色LEDチップ12は、平板からなる基板13の一面側に対して実装され、さらに黄色蛍光体が設けられることにより白色の光を放射する略正方形をなすCOBChiponBoardタイプの発光モジュールを構成する。そして、青色LEDチップ12から放射される青色光を透過させると共に、青色光によって黄色蛍光体を励起して黄色光に変換し、透過した青色光と黄色光が混光して白色昼白色、昼光色、電球色等を含むの光が放射されるものである。なお、発光モジュールは、SMDSurfaceMountDeviceタイプであってもよい。基板13は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等の白色系の略正方形をなすセラミックスで構成され、一面側に配線パターンが形成されるとともに、その略中央部分に上記COBタイプのLED12が実装されて発光部が構成される。基板13は、本体11における基板支持部11aの略正方形をなす浅い凹嵌部11a1と略同寸法、若しくは、若干小さい寸法をなす薄い略正方形に形成される。これにより、基板13は、凹嵌部11a1内に配設して設けられることによりガタツクことなく略合致させた状態で位置決めがなされる。同時に、基板13側面の全周が凹嵌部11a1の内周面に略密着し、さらに基板13の他面側を平滑な平面からなる凹嵌部11a1の底面に対し密着させて設けることが可能になる。なお、図1中、13aはLED12に給電するためのコネクタで、入力端子に上述した電線w1、w1が接続され、出力端子にLED12の入力端子が接続されて、別置きの点灯装置の出力がLED12に供給され点灯制御される。カバー部材14は、セラミックス製の基板13の一面側に当接する支持部14aを内面に有し、基板13を覆うように本体11に係止して取り付けることにより、支持部14aによって基板13を本体11に押圧して支持するもので、本実施形態では、LED12から放射される光を透過するように、透明なポリカーボネート樹脂で構成し、一端部が閉塞され他端部に開口部14bを有する浅い円形のキャップ状をなす形状に樹脂成形により一体に形成する。カバー部材14は、本体11を覆うことができるように、円形のキャップ状をなすカバー部材14の直径は、円板からなる本体11の直径と略同様になるように構成し、カバー部材14の閉塞された一端部の内面には、基板13の一面側に当接する支持部14aが一体に形成される。支持部14aは、カバー部材14の内面から下方に向けて凸状をなすように突出して一体に形成される。支持部14aは、円形のキャップ状をなすカバー部材14の内面に対し、90°の角度を有して略等間隔に4個が形成され、カバー部材14を本体11に被せて結合することによって、支持部14aの各先端部が基板13の一面側、すなわち、略正方形をなすセラミックス製基板13の四隅の角部に対して、それぞれの支持部が上方から当接するように構成する図3。なお、支持部14aの下方に向けた突出寸法h1は、カバー部材14を本体11に被せて結合した際に、本体11における基板支持部11aの凹嵌部11a1に配設されて設けられた状態のセラミックス製の基板13を、四隅から均等でかつ基板13の他面側を凹嵌部11a1の平滑な底面に向けて適度な力セラミックス基板に割れ等が生じない程度の力で押付けて支持することができる寸法に構成する。換言すれば、従来のように、ネジやバネ部材等、発光装置の小形化に支障となる固定手段を用いずに、割れ等が生じ易いセラミックス製の基板13を、本体11に固定し支持することができるように構成する。上記のように、セラミックス製の基板13を本体11に支持するための支持部14aは、合成樹脂からなるカバー部材14に一体に形成することによって構成を簡素化することができた。同時に、従来のようにネジやバネ部材を用いることがないため、ネジやバネ部材の面積分のスペースを本体に設ける必要がなくなり、発光装置全体の薄形化、小形化を達成することが可能になる。また、カバー部材14を本体11に被せて結合する工程と同時に、セラミックス製の基板13を本体11に対して支持することができ、組み立て時における作業性を向上させてコスト上昇を抑制することが可能になる。また、カバー部材14の円周をなす外側面には、カバー部材14を本体11に係止して結合し取り付けるための係止片14cが形成される。係止片14cは、外側面から突片状をなすように下方に突出して一体に形成され、突片の略中央部分に貫通する矩形状の係止孔14c1が形成されている。上記に構成された係止片14cは、円形のキャップ状をなすカバー部材14の外側面に対し、90°の角度を有して略等間隔に4個が形成される。これにより、図3に示すように、カバー部材14の係止片14cと本体11の係止部11dとが対応した位置に形成され、カバー部材14を本体11に被せて結合することによって、カバー部材14の突片状の係止片14cが、本体11の係止部11dのガイド部11d1に対してガイドされながら嵌合する。この際、カバー部材14の係止片14cが樹脂の弾性によって外方に向けて撓み、係止孔14c1が本体11の係止部11dの係止爪11d2に嵌まり込み係止される。これにより、本体11とカバー部材14との結合構成における締結部品ネジ等などを無くす、若しくは減らすことができ、組み立て時における作業性を向上させてコスト上昇を抑制することが可能になる。また、上記のように、カバー部材14が本体11に係止され取り付けられた状態で、図3に示すように、カバー部材14の内側面は、本体11に形成された段部からなるシール受部11bと所定の間隔t1を有して配設される。この間隔t1には、シール部材15が収容される。シール部材15は、本体11に構成されたシール受部11bとカバー部材14の内側面との間に形成される間隔t1に介在することによって、カバー部材14の内部、すなわち、LED12と基板13からなる発光部を外気から遮断して気密に封止するもので、本実施形態では、弾性を有するシリコーンゴム製のOリングからなるパッキングで構成する以下、本実施形態では、シール部材をパッキングと称す。なお、パッキング15のリングの内径は、本体11の段部の側面外周部、すなわち、シール受部11bの外径寸法以下に形成する。また、パッキング15のリングの外径は、カバー部材14の内径寸法以上、換言すれば、パッキング15の厚さ寸法は、間隔寸法t1以上に形成する。これにより、カバー部材14を本体11に被せて結合することによって、パッキング15がカバー部材14の内側面と、本体11の段部からなるシール受部11bとの間で、図3中、矢印a方向に向けて圧縮され、カバー部材14内、すなわち、LED12と基板13からなる発光部が外部に対して気密状態に保持され、屋外で使用された場合でも雨水等の浸入を防止する防水機能を有した発光装置が構成される。この際、パッキング15の圧縮方向a方向と、カバー部材14の支持部14aが基板13を押付けて支持する方向図3中、b方向が略直交しており、パッキング15の反発力が、支持部14aが基板13を押付ける力に対して影響を与えることがなく、支持部14aによって基板13が本体11に確実に密着させて支持させることが可能になる。同時に、セラミックス製の基板13に対して余計な力を与えることがない。因みに、パッキング15が上下方向、すなわち、b方向に圧縮された場合には、パッキング15の反発力がカバー部材14を本体11から浮き上がらせる方向に作用して、基板13を本体11の基板支持部11aに対して押え付けることができなくなり、基板13と本体11との密着性が悪くなり、基板13と本体11との熱伝導性が低下して基板13の熱を本体11から良好に放熱させることができなくなる虞がある。電線w1、w1は、発光部を構成するLED12に対し、別置きの点灯装置の出力を供給するための電線で、側と-側で一本ずつの2芯の被覆電線で構成され、弾性体11e1に予め気密状態で挿通されており、弾性体11e1を本体11の電線挿通部11eに対して、図1の状態から弾性体の弾性を利用して押し込み、気密になるようにして挿入する。そして、電線w1、w1の被覆を剥がした先端を基板13に設けられたコネクタ13aの入力端子に差し込んで接続する。また、電線としては、発光装置10が複数個連接されて使用される場合には、送り用の電線が別途用いられる。次に、上記に構成される発光装置10の組み立て手順につき説明する。先ず、LED12が実装され、またコネクタ13aが予め設置されたセラミックス製の基板13を用意し、その他面側を本体11一面側の基板支持部11aの凹嵌部11a1に配設して設けることにより位置決めを行う。次に、電線w1、w1を挿通した弾性体11e1を本体11の他面側から電線挿通部11eに押し込み、電線w1、w1の先端をコネクタ13aに接続する。次に、本体11のシール受部11bにOリングからなるパッキング15を嵌め込む。次に、上記のように組み立てられた本体11に対して、カバー部材14を、本体11に設けられた基板13を覆うように被せながら下方に移動させる。そして、カバー部材14の4個の各係止片14cを、本体11のそれぞれのガイド部11d1をガイドにしながら嵌合させる。この状態で、さらに、カバー部材14をパッキング15の弾性力に抗しながら下方に向けて移動させる。これにより、カバー部材14の係止片14cが、本体11の係止爪11d2の傾斜面に乗り上げて樹脂の弾性によって外方に向けて撓みながら、係止孔14c1が本体11の係止爪11d2に嵌まり込み、係止片14cの撓みが復帰して爪11d3によって係止される。このように、カバー部材14を本体11に被せて結合することによって、カバー部材14の支持部14aの各先端部が基板13の一面側、すなわち、略正方形をなすセラミックス製基板13の四隅の角部に対して、それぞれの支持部14aが上方から当接する。そして、本体11における基板支持部11aの凹嵌部11a1に配設されて設けられた状態のセラミックス製の基板13を、四隅から均等でかつ基板13の他面側を凹嵌部11a1の平滑な底面に向けて適度な力で押付けて支持することができる。また同時に、パッキング15が本体のシール受部11bとカバー部材14の内側面の間隔t1内に圧縮された状態で収容され、カバー部材14と本体11との間の気密性が確保される図3。なお、カバー部材14を本体11から外す場合には、指先または工具等によってカバー部材14の係止片14cを樹脂の弾性に抗して外側に撓ませる。これにより、係止孔14c1と係止爪11d2との係止状態が解除され容易に取り外すことができる。以上により組み立て作業が終了する。この組み立て作業においては、従来のように、LEDが実装されたパッケージ等を支持するための樹脂の充填作業および充填後の硬化、乾燥等の工程は必要がなく作業効率が低下することがなくコストが上昇する問題を解決することができる。また、本実施形態における各構成部品は合成樹脂の一体成形が可能な簡素な構成をしており、組み立て作業も単純な作業で行うことができ、一層作業効率を向上させることができ、量産化に適した発光装置を提供することができる。また、単に、カバー部材14を本体11の上側から基板13を覆うようにして被せて結合する作業工程によって、カバー部材14の内面に形成された4個の支持部14aによって、セラミックス製の基板13の四隅が、本体11の基板支持部11aに対して上方から押えられて支持され、さらに、パッキング15が圧縮されて気密性が確保され、さらに、カバー部材14を本体11に係止して結合することができる。換言すれば、カバー部材14は、基板13を押えて支持する機能、パッキング15を押えて圧縮する機能、本体11と結合して取り付ける機能を有し、しかも、これら構成の全ては、ネジレスで構成することができ、小形化を達成することができるとともに、構成を簡素化し組立工程も簡素化した発光装置を提供することが可能になる。上記により、本体11とカバー部材14との間の気密性および電線挿通部11eにおける気密性が確保され、外気に対する発光部の気密性、すなわち、簡易な構成で防水、防塵等の機能を有するLEDを光源とし発光装置10が構成される。また、本実施形態の発光装置10は、本体11の平滑な他面側に対して、別体の放熱部材や放熱機構が適宜密着して装着することが可能になるように構成されている。なお、本実施形態における発光装置10は、外径が約53mm、高さが約16mmの小形化を達成した発光装置として構成される。次に上記に構成された発光装置を用いた照明装置の構成を説明する。本実施形態の照明装置は、図4、図5に示すように、屋外で使用される防水形の照明装置20を構成するもので、上述した発光装置10と、発光装置10における本体11の他面側に熱的に結合されて配設される本体11とは別体に構成された放熱部材21と、発光装置10を点灯する点灯装置図示省略で構成される。放熱部材21は、発光装置10の本体11とは別体に構成されたもので、アルミニウム、銅、鉄等の金属、本実施形態では、アルミダイカストで構成し、やや肉厚で略小判形の平板状をなす基板部21aと、基板部の他面側から鉛直方向に起立するように一体に形成された多数の板状の放熱フィン21bで構成される。基板部21aの一面側は、平滑な平面状をなすように形成されている。そして、図5に示すように、放熱部材21の平滑な一面側に、発光装置10の本体11の平滑な面からなる他面側が載置され、本体11に設けられた取付片11c、11cがネジS1、S1によって放熱部材21に固定される。これにより、発光装置10の本体11が、放熱部材21に対して密着して支持された照明装置20が構成される。点灯装置は、別置きに構成されたもので、発光装置10の電線w1、w1が点灯装置の出力端子に接続され、点灯装置の出力が各LED12に供給されることにより発光装置10が点灯制御される。上記に構成された照明装置20を点灯すると、LED12から放射された白色の光がカバー部材14を透過して光線を周囲に拡散し、例えば、看板用照明装置に使用された場合には広い範囲にわたって均一に光が照射される。同時に、LED12から発生した熱は、図3に示すように、熱伝導性の良好なセラミックスからなる基板13に伝達され、さらに、アルミニウムからなる本体11の基板支持部11aに伝達され、さらに、アルミニウムからなる放熱部材21に伝達されて多数の放熱フィン21bから外部に効果的に放熱される。これにより、LEDの温度上昇を抑制することができ、発光効率の低下を抑制して高出力化を図ることが可能になる。同時に長寿命化を図ることが可能になる。この際、図3に示すように、セラミックス製の基板13は、本体11の凹嵌部11a1に配設して設けられた状態で、カバー部材14の支持部14aによって、四隅から均等で、かつ適度な力で押付けられ支持されているので、基板13側面の全周が凹嵌部11a1の内周面に略密着し、さらに基板13の他面側が凹嵌部11a1の底面に密着して支持されている。これにより、基板13の熱を効果的に本体11に対して伝達することができ、一層効果的な放熱作用を呈することが可能になる。また、上記に構成された発光装置10は、大形の看板用照明装置の光源として使用される。上記構成の発光装置10は、新規に構成する看板用照明装置の光源として使用することもできるが、既存の看板用照明装置における、例えば、直管形の蛍光ランプに代替が可能になるように小形に構成されている。以下、蛍光ランプを光源とした既存の看板用照明装置に対し、本実施形態の発光装置を蛍光ランプに代えて、新たな省エネ形の看板用照明装置を構成する手順につき説明する。図6aに示すように、既存の看板用照明装置30は、いわゆる内照式の照明装置で、直管形の4本の蛍光ランプが取り付けられた鋼板からなる取付パネル31と、広告用の文字、図形、模様等を表示した合成樹脂等の透光性部材で構成された前面パネル32からなる。なお、取付パネル31は鋼板からなり、本実施形態の発光装置10を取り付けた際には、光源であるLEDの放熱部材を兼ねることができる。図中33は、別置きの点灯装置である。この既存の看板用照明装置において、省エネや長寿命化等を図るために、蛍光ランプに代えてLEDを光源とした上記構成の発光装置10を設置する。発光装置10は、複数個、本実施例では、36個が一列をなすように連接され、この一列をなす発光装置10を折り曲げて、放熱部材としての鋼板からなる取付パネル31に対し直線状に平行し、かつ蛇行させてマトリックス状に配置する。これは、既存の器具として設置されていた4本の直管形蛍光ランプに沿うように位置させて配置される。この際、発光装置10は本体11に形成された一対の取付片11c、11cを取付パネル31に対してネジ等の固定手段で固定し、本体11の他面側を取付パネル31の表面に密着させる。これは、本実施形態における発光装置10の本体11が、上述したように、別体の放熱部材を密着して適宜支持されるように構成されているために、複数の発光装置10に対して、共通の一つの放熱部材である取付パネル31に取り付けることが可能になっている。なお、発光装置10は、既存の蛍光ランプの配置密度より密度を高くして配置することもできる。上記により、光源をLEDとした新たな看板用照明装置30が簡単に構成される。この看板用照明装置30を点灯すると、各発光装置10からは、カバー部材14によって拡散された光が放射されることから、広い面積を有する前面パネル32に対して略均等に照射することができ、従来の蛍光ランプに相当する、若しくは、それ以上に均等化された光の照射を行うことによって一層効果的な広告照明を行うことができる。同時に、各発光装置10で発生した熱は、面積の広い共通の放熱部材である鋼板製の取付パネル31から外部に効果的に放熱される。これにより、LEDによる省エネ効果により消費電力を低減した省エネ型の看板用照明装置30を提供することができる。また、発光装置10は、図6bcdに示すように、幾つでも連接して使用することができ、既存、若しくは新規の各種サイズの看板用照明装置に適用することができ、汎用性に優れた発光装置を提供することができる。同時に、発光装置10は、一列をなすように連接されているので、この一列をなす発光装置10を単に折り曲げる作業によって、各種サイズの看板用照明装置に容易に適用することができ、施工性を向上させることができる。また、看板用照明装置が屋外に設置された場合でも、仮に、取付パネル31内に、雨水や塵埃が浸入しても、発光装置10は防水、防塵等の機能を有しているので、水や塵による発光部の劣化等を生じることなく、また電気絶縁抵抗の劣化等による漏電等も生じることがなく、寿命の長い安全な看板用照明装置を提供することができる。また、本実施形態の発光装置はLEDを用いた小形で省エネ形の発光装置として構成されているので、新規な省エネ形の照明装置を提供できるだけでなく、上記のように既存の照明装置の光源に代替が可能であり、既存照明装置を簡単に省エネ形の照明装置に変えることができる。特に、看板用照明装置に適用した場合には、広い面積を有する発光パネルに対しても略均等に照射することができ、一層効果的な広告照明を行うことができる。以上、本実施形態において、発光装置10は、カバー部材14の支持部14aとセラミックス製の基板13との間に、弾性を有する緩衝部材16を設けるように構成してもよい。すなわち、図7に示すように、シリコーン樹脂からなるパッキング15に対して、L字状に突出する薄い緩衝片16を一体に形成する。この緩衝片16は、カバー部材14の支持部14aに対応して4個を一体に形成する。これにより、セラミックス製の基板13がカバー部材14の支持部14aによって四隅が押圧された際に、基板13を、緩衝片16を介して本体11の凹嵌部11a1内に支持して設けることができ、緩衝片16の弾性力、すなわち、バネ性によって、より確実に押圧して支持することができる。同時に、支持部14aが当接するセラミックスの表面を保護することが可能になる。さらに、基板13が凹嵌部11a1内でガタツクことがなく、確実な位置決めがなされる。また、パッキング15は、防水機能を有するとともに基板を支持する機能をもたせることができ、防水機能と基板支持機能を一つにすることにより、部品点数を減らすことができ、組立工程も削減することができ、コスト低減を図ることが可能になる。なお、緩衝片16は、パッキング15とは別体に構成し、例えば、基板支持部11aの円形外周部に沿ったリング状をなす緩衝部材で構成したものであってもよい。また、カバー部材14は、LED12から放射された光の配光を制御するレンズ体や反射体等の光制御機能を有するように構成し、照明用途に応じて、上述したカバー部材14と適宜交換することができるように構成してもよい。また、基板13の他面側と本体11の凹嵌部11a1底面との間、本体11の他面側と放熱部材21との間には、必要に応じて、熱伝導性の良好なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等のシートや接着剤等を介して、それぞれをより密着して支持できるように構成し、LED12で発生する熱を、より効果的に放熱するように構成してもよい。また、本実施形態において、発光装置10を構成する固体発光素子12は、例えば、青色を発光する窒化ガリウムGaN系半導体からなるLEDチップで構成されることが好適であるが、半導体レーザ、有機ELなどを発光源とした固体発光素子が許容される。また、白色で発光するようにしたが、発光装置の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。本体11は、固体発光素子の放熱性を高めるために熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウムAl、銅Cu、鉄Fe、ニッケルNiの少なくとも一種を含む金属で形成することが好ましいが、この他に、窒化アルミニウムAlN、シリコンカーバイトSiCなどの工業材料で構成してもよい。さらに、高熱伝導樹脂で構成してもよい。さらに、外周面には放熱性能をより高めるために放射状に突出する多数の放熱フィンや、放射方向に突出する放熱ピン等を一体に形成してもよい。また、本実施形態において、発光装置は、一般白熱電球に代替可能な電球形の照明装置、ダウンライトやスポットライト等の住宅用など一般照明用の小形の照明装置、さらには、天井等から全般照明を行うオフィス等、施設業務用などの比較的大きな照明装置、さらに、高速道路や一般道路等の道路灯、公園等屋外の照明をなす防犯灯などの大形の照明装置、さらに、これら照明装置に限らず、薄形テレビ、液晶ディスプレイ、携帯電話、各種情報端末のバックライトさらには屋内外の看板広告用の照明装置等、各種、多様な照明装置に適用することができる。なお、変形例を示す図7には、図1~図6と同一部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略した。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、例えば、薄形テレビなどのバックライトを構成する等、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。