a底部に半導体素子が載置された凹部を有するパッケージ部材を準備し、b前記凹部の位置に対応する開口部を備えた基板の前記開口部内に樹脂を充填し、c前記パッケージ部材の凹部と前記基板の開口部とを重ね合せ、d前記パッケージ部材を、回転中心に対して前記基板よりも外側に配置し、前記パッケージ部材及び前記基板を前記回転中心の周りで回転させて、前記開口部内の樹脂を前記パッケージ部材の凹部に注入する工程を含む半導体装置の製造方法。前記樹脂が、蛍光物質を含有する透光性の樹脂である請求項1に記載の半導体装置の製造方法。前記基板の開口部は、テーパー状である請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。前記基板の開口部は、底に向かってその断面積が小さくなる有底のテーパー状であって、前記基板の開口部の底に底面積よりも小さな貫通孔を有する請求項1~3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、複数の半導体素子に対する樹脂の充填を、確実かつ簡便に、しかも、短時間で均質に、確実に行なうことができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明の半導体装置の製造方法は、a底部に半導体素子が載置された凹部を有するパッケージ部材を準備し、b前記凹部の位置に対応する開口部を備えた基板の前記開口部内に樹脂を充填し、c前記パッケージ部材の凹部と前記基板の開口部とを重ね合せ、d前記パッケージ部材を、回転中心に対して前記基板よりも外側に配置し、前記パッケージ部材及び前記基板を前記回転中心の周りで回転させて、前記開口部内の樹脂を前記パッケージ部材の凹部に注入する工程を含む。このような半導体装置の製造方法では、以下の1以上を備えることが好ましい。前記樹脂が、蛍光物質を含有する透光性の樹脂である。前記基板の開口部は、テーパー状である。前記基板の開口部は、底に向かってその断面積が小さくなる有底のテーパー状であって、前記基板の開口部の底に底面積よりも小さな貫通孔を有する。本発明の半導体装置の製造方法によれば、複数の半導体素子に対する樹脂の充填を、確実かつ簡便に、しかも、短時間で均質に、確実に行なうことが可能となる。実施形態1本発明の半導体装置の製造方法では、図2Aに示したように、工程aとして、底部に半導体素子を搭載した凹部11を有するパッケージ部材10を準備する。ここで半導体素子は、トランジスタ、メモリ、CCD、集積回路、発光ダイオード等の半導体材料によって形成された種々の素子が挙げられる。なかでも、発光ダイオード等の光を出射し得る素子に対してより有効である。パッケージ部材10は、通常、半導体素子の電極と電気的に接続し得る金属部材が底面に配置された部材である。従って、このような金属部材自体が凹部を有し、その底面に半導体素子が搭載されたものであってもよいし、金属部材上に半導体素子が搭載され、その外周を取り囲むように壁が設けられて凹部を構成するものであってもよい。また、金属部材に半導体素子が電気的に接続されていれば、底部を含む凹部内に金属部材が露出していなくても、つまり、金属部材自体が凹部を構成していなくてもよい。このような場合、例えば、パッケージ部材は、金属部材と、金属部材の一部をその内部に埋め込んだ又はその表面に積層された絶縁材料例えば、プラスチック、セラミックス等とによって形成されていてもよい。パッケージ部材10の凹部11の底部への半導体素子の搭載は、半田による接合、導電性ペーストを用いた接合、絶縁性の接合剤を用いた接合など、当該分野で公知の方法のいずれの方法を利用して行なってもよい。パッケージ部材10は、通常、複数の半導体素子が並列され、例えば、図2Aに示すように、一定の間隔で、マトリクス状に並列されている。従って、このような複数の半導体素子が並列されたパッケージ部材に対して後述する工程を行なうことが好ましいが、半導体素子を搭載した状態で個々の半導体装置に分離/分割された、1つの半導体装置に対応するパッケージ部材に対して、以降の工程を行なってもよい。工程aは、必ずしも工程bの前に行なうことは必要ではなく、工程cdの前に行なわれていればよい。図1Aに示すように、工程bにおいて、凹部11に対応する開口部12を備えた基板13を準備し、図1Bに示すように、この基板13の開口部13内に樹脂14を充填する。凹部11に対応する開口部12とは、上述したパッケージ部材10の凹部11が1つのみの場合には、半導体素子等を除いた凹部内の容積と略一致する容積又はこの凹部内に充填しようとする量の樹脂を収めることができる容積を有する開口部であることが好ましい。また、凹部が複数並列している場合には、上述した容積を有し、かつ、後述する工程において、パッケージ部材と基板とを重ね合わせた場合に、凹部の位置と開口部の位置とが一致するように配置された開口部であることが好ましい。開口部12は、後述するパッケージ部材10の凹部11と基板13の開口部12との重ね合せの態様に応じて、図1A及び図2Bに示すように、有底の凹部状の開口部12であってもよいし、図5A、Bに示すように、基板54、55において、有底の凹部51、52の形状を有し、かつその底51a、52aに底面積よりも小さな貫通孔53が形成された開口部であってもよいし、図3B及び図4Bに示すように、基板23、33において、貫通孔形状の開口部22、32、つまり無底形状であってもよい。また、開口部は、上述したように、パッケージ部材の凹部に充填しようとする量の樹脂を収めることができる容積を有することが好ましいが、必ずしもこれに一致していなくても、意図する樹脂量よりも大きな容積であってもよい。開口部の平面形状、つまり、開口部内に樹脂を充填する際に樹脂を入れる側の平面形状は、発光素子の形状又はパッケージ部材の凹部の形状に一致するものであることが適しているが、特に、後述する工程において1つの開口部から全樹脂が確実に注出し得るように、角が丸められた三角形及び四角形等の多角形形状、円及び楕円形状等であることが好ましい。開口部自体の形状は、角が丸められた三角形及び四角形等の多角柱、円及び楕円柱であってもよいが、テーパー状を有している例えば、多角形錐台、逆多角形錐台、円及び楕円錐台、逆円及び楕円錐台であることが好ましい。ここでのテーパー形状は、後述するパッケージ部材の凹部と基板の開口部との重ね合せの態様に応じて、いずれの表面に向かって断面積が小さくなってもよい。例えば、上述したように、開口部が有底の凹部状又はさらに貫通孔を有する場合には、底に向かってその断面積小さくなる形状が挙げられる。貫通孔の形状の場合には、いずれかの表面に向かって断面積が小さくなるテーパーであってもよいし、一面から他面に向かって徐々に幅広になった後幅狭になる又は徐々に幅狭になった後幅広になるテーパーであってもよい。基板は、例えば、単一の又は複数連結したパッケージ部材に対応した形状を有していればよく、通常、四角形又は長方形等である。その厚みは、上述した開口部において所望の容積を確保できる厚みであることが適しており、半導体素子又は半導体装置の大きさ等によって適宜調整することができる。通常、数百μm~数十mm程度である。基板を構成する材料は、例えば、金属、セラミックス、樹脂及びこれらの複合材料等種々のものを利用することができる。基板の表面及び/又は開口部内の表面には、テフロン登録商標加工などが施されていることが好ましい。これによって、後述する樹脂の充填の際に、意図しない部位への樹脂の付着を防止し、あるいは付着した樹脂を容易に除去することができる。基板に開口部を形成する方法は、公知の方法、例えば、ポンチ加工、エッチング、押圧など、その大きさ及び形状によって適宜選択することができる。開口部内に樹脂を充填する方法は、特に限定されないが、製造工程の簡略化等を考慮すると、印刷工法が好ましい。例えば、図1Bに示したように、基板13上に樹脂14を供給し、スキージ等の部材17に適度な圧力を加えながら矢印Fの方向に移動させる等の原理を利用した方法が適している。この場合のスキージに加える圧力、スキージ角度、スキージ速度等の条件は、用いる基板の材料及び厚み、樹脂の種類等に応じて適宜選択することができる。このような操作、つまり、図1Cに示すように、スキージ等の部材17を、基板13上で移動させることにより、開口部12内に樹脂14を、高精度に一定量で確実に充填することができる。また、複数の開口部に対して同時に樹脂を充填することができるために、処理能力が高く、ひいては半導体装置の生産能力を向上させることができる。ここでの樹脂は、上述したような印刷工法に使用することができるものであれば特に限定されず、種々のものを利用することができる。例えば、シリコーン樹脂、ポリフタルアミドPPA、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイドPPS、液晶ポリマーLCP、ABS樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、PBT樹脂等の樹脂が挙げられる。なお、半導体素子として発光素子を搭載する場合には、透光性の樹脂であることが必要である。ここで透光性とは、発光素子から出射される光が60以上、70以上、好ましくは75以上、80以上、より好ましくは85以上透過し得る性質を有するものが挙げられる。特に、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂又はこれらの組み合わせ等が好ましい。樹脂の粘度は、基板の開口部の形状、つまり、底の有無、貫通孔の有無等、開口部の大きさ等にかかわらず、パッケージ部材と基板の重ね合わせが適切にできること、さらに、回転によるいわゆる遠心力を利用してパッケージ部材の凹部に樹脂を確実に注入できること等を考慮して、適宜選択することができる。通常、樹脂の粘度は、百mPas程度~数万mPas程度のものが使用され、150mPas~12000mPas程度のものが好ましい。なお、本発明の方法によれば、比較的粘度が高いものを選択しても、スキージ等による部材によって、均等に樹脂を伸ばし、各開口部に一定量で均一に樹脂を充填することができる。樹脂は、拡散剤又は蛍光物質を含有していてもよい。特に、半導体素子として発光素子を搭載する場合には、発光素子から出射される光に対して有利に作用することから、これらを含有させることが好ましい。拡散剤は、光を拡散させるものであり、発光素子からの指向性を緩和させ、視野角を増大させることができる。蛍光物質は、発光素子からの光を変換させるものであり、発光素子から封止部材の外部へ出射される光の波長を変換することができる。発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光物質であるペリレン系誘導体、ZnCdS:Cu、YAG:Ce、Eu及び/又はCrで賦活された窒素含有CaO-Al2O3-SiO2などの無機蛍光物質等、種々好適に用いられる。例えば、半導体装置において、発光素子を用い、白色光を得ようとする場合は、特にYAG:Ce蛍光物質を利用すると、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる黄色系が発光可能となり白色系が比較的簡単に信頼性よく形成することができる。同様に、Eu及び/又はCrで賦活された窒素含有CaO-Al2O3-SiO2蛍光物質を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる赤色系が発光可能であり白色系が比較的簡単に信頼性よく形成できる。これら拡散剤及び蛍光物質は、例えば、その平均粒径が100μm程度以下、さらに数十μm程度以下が好ましい。拡散剤又は蛍光物質を含有させる場合、これらの量は、得ようとする特性、用いる樹脂等によって適宜調整することができるが、通常、樹脂100重量部に対して、2~100重量部程度が含有され、200重量部程度まで可能である。このように、樹脂に拡散剤及び/又は蛍光物質を含有させたとしても、本発明の方法によれば、これらの剤又は物質が容易に沈降しない粘度に調節して利用することができるために、個々の開口部への樹脂の供給が、その工程の初期、中期、後期等にかかわらず、これら拡散剤及び/又は蛍光物質を一定濃度で供給することが可能となる。よって、特に、発光素子を用いた発光装置を製造する場合には、色調ばらつきが出現することなく、歩留まりを向上させることができる。工程cにおいて、まず、パッケージ部材10の凹部11と、樹脂14が充填された基板13の開口部12とを重ね合せる。この場合、図2Aに示したように、有底の開口部12が形成された基板13を用いる場合には、図1B及び図1Cに示したような樹脂14の供給側の基板13の表面を、パッケージ部材10の凹部11の表面に、矢印Xに示すように重ね合わせることが好ましい図2A参照。次いで、工程dにおいて、重ね合わせた状態で、パッケージ部材10と基板13とを回転させて、図2Bに示すように、その回転によって与えられる力Yを利用して、開口部12内の樹脂14をパッケージ部材の凹部に注入する図2C参照。ここでの回転は、重ね合わせたパッケージ部材10及び基板13の外側の任意の位置に回転中心軸Zを設定し、その回転中心軸Zの周りで行なう。この際、パッケージ部材10がこの回転中心軸Zに対して基板13よりも外側に配置するように回転させる。これによって、いわゆる遠心力を利用して、樹脂14を基板13の開口部12から、パッケージ部材10側に押し出して、注入することができる。なお、遠心力は、回転運動回転運動をする系において観測される慣性力慣性力の一種で見かけの力であり、円運動のある時点での接線方向に働く慣性力とその向きを常に変え続けようとする向心力との合力を意味する。よって、この遠心力、つまり、慣性力と向心力との合力が必ずしも重ね合わせたパッケージ部材10及び基板13の表面に対して垂直方向に働いていなくても、慣性力、向心力及び重力との合力が垂直に働いていてもよい。そのために、例えば、スイング式の遠心分離機を利用する方法が挙げられる。このような遠心分離機は、市販品のいずれを用いてもよいし、例えば、先行技術に開示の装置又は原理を利用してもよい例えば、特開2008-218511号、特開2008-311477号等参照。遠心分離機を利用する場合、その回転数及び時間は、用いる樹脂の種類及び粘度、半導体装置の大きさ等を考慮して、適宜調整することができる。例えば、数百rpm~数千rpmの回転速度、十秒~数十分間程度の時間が挙げられ、好ましくは、800~2000rpm程度の回転数、数十秒~10分間程度の時間が挙げられる。このように、いわゆる遠心力を利用することにより、遠心条件、樹脂仕様等を適宜調整することにより、簡便かつ容易、迅速に、樹脂を多数のパッケージ部材の凹部に注入することができ、生産能力を増大させることが可能となる。また、樹脂中に拡散剤及び/又は蛍光物質が含有されている場合には、上述したように、各パッケージ部材の凹部に対してこれら剤又は物質を常に一定の濃度で供給することができることに加え、このような遠心力によって、樹脂の注入と同時に、これら剤又は物質の沈降を制御又は促進させることができ、これら剤又は物質の半導体素子近傍への配置をより簡便に制御することができる。続いて、パッケージ10の凹部11内に樹脂14を注入した後、樹脂14を硬化させ、所望の部位で、凹部ごと又は半導体素子ごとに分離することによって、半導体装置を得ることができる。金属部材上に半導体素子が搭載され、その外周を取り囲むように壁が設けられて凹部を構成する場合、すなわち、半導体素子を載置する部材と、樹脂14を成型する壁の部材とが一体でない場合、樹脂14硬化後に壁を除去してもよい。実施形態2この実施形態では、実施形態1と同様に、図3Aに示すように、底部に半導体素子25を搭載した凹部21を有するパッケージ部材20を準備する。次いで、図3Bに示すように、貫通孔による開口部22を備えた基板23を用いて、実施形態1と同様に蛍光物質26を含有した樹脂24を充填する。図3Cに示すように、パッケージ部材20の凹部21と、基板23の開口部22とを重ね合せる。この場合、開口部22は貫通孔であるために、一面又は他面のいずれの面における開口部22の開口と重ね合わせてもよい。その後、実施形態1と同様にして、パッケージ部材20を、回転中心軸に対して基板23よりも外側に配置するように、パッケージ部材20及び基板23を回転させることにより、遠心力を利用して、図3Dに示すように、開口部22内の蛍光物質26含有樹脂24をパッケージ部材20の凹部21に注入する。図3Eに示すように、そのまま遠心力を与えることにより、樹脂24よりも一般に比重の大きな蛍光物質26は、パッケージ部材20のより外側、つまり、半導体素子25側に沈降し、半導体素子25近傍で蛍光物質26を高密度に配置させることができる。その後、実施形態1と同様に、半導体素子ごとに分離することによって、半導体装置を得る。実施形態3この実施形態では、実施形態1と同様に、図4Aに示すように、底部に半導体素子35を搭載した凹部31を有するパッケージ部材30を準備する。次いで、図4Bに示すように、テーパー状の貫通孔による開口部32を備えた基板33を用いて、実施形態1と同様に蛍光物質36を含有した樹脂34を充填する。図4Cに示すように、パッケージ部材30の凹部31と、基板33の開口部32とを重ね合せる。この場合、開口部32はテーパー状の貫通孔であるために、開口部22の幅狭の開口と重ね合わせることが適している。これにより、幅狭の開口から小さな応力で容易に樹脂を押し出すことが可能となる。その後、実施形態1と同様にして、パッケージ部材30を、回転中心に対して基板33よりも外側に配置するように、パッケージ部材30及び基板33を回転させることにより、遠心力を利用して、図4Dに示すように、開口部32内の蛍光物質36含有樹脂34をパッケージ部材30の凹部31に注入する。実施形態2と同様に、そのまま遠心力を与えることにより、蛍光物質36を、パッケージ部材30のより外側、つまり、半導体素子35側に沈降させ、半導体素子35近傍で蛍光物質36を高密度に配置させることもできる。その後、実施形態1と同様に、半導体素子ごとに分離することによって、半導体装置を得る。