複数の電子源ブロックを基板上にタイリングして電子源を製造する方法であって、電子源ブロックを下面より吸着ユニットで吸着する工程と、この吸着ユニットで吸着された電子源ブロックをタイリング板上にタイリングする工程と、この電子源ブロックがタイリングされたタイリング板を基板上に接合する工程と、を備え、前記タイリング板は、吸着ユニットが移動可能な切りかきを有した構成とした電子源の製造方法。前記タイリング板を基板上に接合する工程の後に、前記電子源ブロックの貫通配線と基板上のはんだバンプとを導通させる工程と、を備えた電子源の製造方法。基板と、この基板上に接着されたタイリング板と、このタイリング板上にタイリングされた複数の電子源ブロックと、を備え、前記タイリング板は、電子源ブロック実装用の切りかきを設けた構成とした電子源。X線源と、このX線源に所定間隔おいて対向配置したX線センサーとを備え、前記X線センサーは、X線入射側よりターゲット部と電子源を順次設けた構成とし、前記電子源は請求項1から3のいずれか一つに記載の電子源を用いたX線診断装置。上記従来の製造方法で製造した電子源の課題は、電子源ブロックを基板上に高密度にタイリングできなかったことであった。すなわち、従来の電子源では、電子源ブロックを角型コレットというコレットにて上側端面を接触させて吸着させていたが、この角型コレットでは電子源の厚さに対して13~12の長さの抱え幅が必要であり、このコレットを使用してタイリングしてしまうと、電子源ブロック間に、この幅以上の隙間ができてしまい、その結果、電子源ブロックを、X線画像の画素に対応するように高密度にタイリングできなかった。そこで本発明は、電子源を高密度にタイリングすることを目的とするものである。そしてこの目的を達成するために本発明の電子源は、複数の電子源ブロックを基板上にタイリングして電子源を製造する方法であって、電子源ブロックを下面より吸着ユニットで吸着する工程と、この吸着ユニットで吸着された電子源ブロックをタイリング板上にタイリングする工程と、この電子源ブロックがタイリングされたタイリング板を基板上に接合する工程と、を備え、前記タイリング板は、吸着ユニットが移動可能な切りかきを有した構成とした製造方法より製造されるので、これにより所期の目的を達成するものである。以上のように本発明の本発明の電子源は、複数の電子源ブロックを基板上にタイリングして電子源を製造する方法であって、電子源ブロックを下面より吸着ユニットで吸着する工程と、この吸着ユニットで吸着された電子源ブロックをタイリング板上にタイリングする工程と、この電子源ブロックがタイリングされたタイリング板を基板上に接合する工程と、を備え、前記タイリング板は、吸着ユニットが移動可能な切りかきを有した構成としたものであるので、電子源を高密度にタイリングすることができる。すなわち、本発明の電子源は、所定の位置にあらかじめ接着剤を塗布したタイリング板に吸着ユニットが移動可能となる切り欠きがあるので、電子源ブロックの下側から吸着した吸着ユニットが電子源ブロックを所定の位置へ移動させることが可能となり、電子源の位置決めを行い、その後吸着ユニットを下げて電子源ブロックとタイリング用板を接着するので、電子源ブロック間に隙間ができないために、電子源を高密度にタイリングすることができるのである。以下、本発明にかかるX線センサー、およびそのX線センサーを用いたX線診断装置の実施の一形態について、添付図面を交えて説明する。なお添付図面は、理解を容易にするために模式的な図を示している。まず、この実施の形態にかかるX線診断装置の全体構成について、図1および図2を用いて説明する。図1は本発明の実施の形態にかかるX線診断装置の構成図である。図1に示すように、X線診断装置は、X線源1と、X線源1から所定の間隔をおいて対向配置されるX線センサー2とを備え、X線源1から放射したX線を撮像対象者3に照射し、その撮像対象者3を透過したX線をX線センサー2に入射させることにより、撮像対象者3の内部の状態を可視化とするものである。具体的には、側面視したときの形状が略半円状のアーム4の一端にX線源1が設けられ、アーム4の他端にX線センサー2が設けられている。このようにしてX線源1とX線センサー2が所定の間隔をおいて対向配置されている。したがってアーム4によって、ベッド5に横たわった撮像対象者3を挟んでX線源1とX線センサー2とを対向配置させることができるので、X線源1から照射されて撮像対象者3を透過したX線を、X線センサー2で検出することができる。アーム4は、装置本体6に回動自在に取り付けられている。装置本体6は、アーム4を回動させる駆動装置図示せずを内蔵している。このようにすることで、撮像対象者3の内部の状態を様々な角度から可視化することが可能となる。図2は本発明の実施の形態にかかるX線診断装置のブロック図である。図2に示すように、X線源1はX線制御部7に接続されており、X線制御部7はコントローラ8に接続されている。コントローラ8は、X線診断装置全体の動作を統括的に制御するものである。X線制御部7は、コントローラ8からの指令信号に従って、X線源1によるX線の照射動作やX線の照射量を制御する。X線センサー2は画像処理部9に接続されている。画像処理部9は、X線センサー2から取り出された電気信号光電変換信号を検出して画像処理する。画像処理部9により処理された信号はコントローラ8に送信される。コントローラ8は、X線センサー2が検出したX線の光量強度に基づく画像、すなわち撮像対象者3の内部の状態を表示する画像をモニタ10に映し出す。またX線センサー2は、電子源制御部11にも接続されている。この電子源制御部11もコントローラ8に接続されている。電子源制御部11は、コントローラ8からの指令信号に従って、後述する電子源による電子線の照射動作や電子線の照射量を制御する。装置本体6に内蔵されているアーム4を回動させる駆動装置図示せずは移動制御部13に接続されており、移動制御部13はコントローラ8に接続されている。移動制御部13は、コントローラ8からの指令信号に従って、アーム4の回動動作を制御する。コントローラ8には、さらに入力部14が接続されている。コントローラ8は、入力部14から入力された指令に従って、X線診断装置全体の動作を統括的に制御する。続いて、この実施の形態にかかるX線センサー2について、図3ないし図6を用いて説明する。図3は本発明の実施の形態にかかるX線センサーの外観を示す斜視図であり、図4は本発明の実施の形態にかかるX線センサーの断面図であり、図5は本発明の実施の形態にかかるX線センサーのターゲット部12の断面図であり、図6は本発明の実施の形態にかかるX線センサーの制御ブロック図である。図3および図4に示すように、X線センサー2は、平面視したときの形状が矩形状の取り付け基板15を備える。また図4に示すように、取り付け基板15の主面上には、同じく矩形状の電子源16が設けられており、その電子源16の上部には、ターゲット部12が配置されている。このターゲット部12は、X線入射面となったX線透過性基板17と、このX線透過性基板のX線入射面の裏面側に順次設けた薄膜状電極18、正孔注入阻止層19、光変換膜層20、電子注入阻止層21より構成されている。より詳しくは、X線透過性基板17は、X線が入射される面X線入射面とは反対側の面が電子源16に向くように、取り付け基板15に対して対向配置されている。そして、ターゲット部12と電子源16は、X線の照射エネルギーを光電変換可能とするために、本体ケース2a内に真空密封された状態で構成されている。図5に示すように、ターゲット部12は、X線透過性基板17の薄膜状電極18が形成されている面上に順次設けられた正孔注入阻止層19と、電荷増倍機能を持つ光導電性の光変換膜層20と、電子注入阻止層21とからなる。したがって、X線透過性基板17は、電子注入阻止層21が電子源16に向くように、取り付け基板15に対して対向配置される。これにより、電子源16は電子注入阻止層21側の面に向けて電子線を照射することができる。また、本実施形態における光変換膜層20は、感度層により構成されているが、さらには、X線入射面より順に、緩和層、正孔トラップ層、感度層より構成しても良い。正孔トラップ層は、X線や可視光などの照射によって発生した正孔をトラップする層であり、緩和層と正孔トラップ層が設けられているのは、正孔注入阻止層などにキズや膜厚ムラが発生している場合でも、それによる白キズの発生を抑えることができるようにするためである。なお、光変換膜層20の電荷増倍機能は、感度層によるものであり、光変換膜層20の構成要素としては、感度層のみで構成しても良い。ここで、薄膜状電極18には酸化インジウムスズITOや酸化スズなどが使用される。また、正孔注入阻止層19には酸化セリウムCeO2が、緩和層には非晶質セレンa-Seが、正孔トラップ層には非晶質セレンa-Seとフッ化リチウムLiFが、感度層には非晶質セレンa-Seが、電子注入阻止層21には硫化アンチモンSb2S3がそれぞれ使用される。図6に示すように、電子源16には、電子線を照射するための電圧Vdが供給される。さらに電子源16は、電子源制御部11に含まれるX走査ドライバ27とY走査ドライバ28に接続している。したがって、電子源16は、X走査ドライバ27とY走査ドライバ28により、ターゲット部12の電子注入阻止層21側の面に電子線を走査する。またX線センサー2は、図6に示すように、複数の開口が設けられたメッシュ29を備えてもよい。メッシュ29は、電子源16から照射される電子線を加速させたり、集束させたり、余剰電子を回収するために設けられる中間電極であり、電子源制御部11に含まれるメッシュ電圧印可部30に接続している。メッシュ電圧印可部30はメッシュ29に正電圧メッシュ電圧Vmeshを印可する。メッシュ29は、公知の金属材料、合金、半導体材料等で形成することができる。薄膜状電極18は、高電圧Vharpを供給する高電圧源31に接続している。この高電圧Vharpにより、ターゲット部12の光変換膜層20に高電界が印加される。さらに薄膜状電極18は画像処理部9に接続している。画像処理部9は、上述したように、薄膜状電極18から取り出された光電変換信号を検出して画像処理する。光電変換信号のレベルは、X線透過性基板17のX線入射面に入射される光の光量強度に応じて変化する。以上の説明で本実施形態における、基本的な構成及び作用が理解されたところで、以下、本実施形態における特徴点について説明をする。図7に本実施形態における電子源16の斜視図、図8にその電子源16の断面図を示す。図7、および、図8に示すように、本実施形態における電子源16は、基板32と、この基板上に接着された、切りかきを有するタイリング板33と、このタイリング板33上に、約25mm角の電子源ブロック34を4つタイリングした構成となっている。図8の電子源16の断面図が示すように、タイリング板33には切りかきがあるために、基板32と電子源ブロック34の間には、部分的に隙間36が生じる。また、タイリング板33は、絶縁体によって形成されているので、電子源ブロック34と基板32とを電気的に接合するために、基板32上に設けられたはんだバンプ37と電子源ブロック34の貫通配線端の端子を電気的に接合することで、基板32と電子源ブロック34を電気的に接合することが可能となる。図9に電子源ブロック34の上面の構成図を示す。電子源ブロック34は、下層に陰極配線層38と、上層にゲート電極配線層39を有し、ゲート電極配線層39と陰極配線層38の間に絶縁層40を備えた構成となっている。ゲート電極配線層39上には、X線画像の各画素に対応した複数の画素エリア41が配置されており、図10に示すようにこれら各画素エリア内には、複数の開口孔42があり、これら開口孔42内には、陰極配線層38に底面が接地した円錐状の陰極43が形成されている。そしてこれら陰極43の上部先端は、開口孔42の上面開口より突出した構成となっている。X線画像の各画素においては、この画素に対応した画素エリア41には複数の陰極43が配置されることとなり、これらの陰極43の先端より放射される電子量の総和の平均値を画像化することで、X線画像の画素を表現することになる。このように電子源ブロック34の上面には、X線画像の各画素に対応した画素エリア41が形成されており、これら画素エリア41には、電子を放出する複数の陰極43が配置されている。本実施形態においては4つの電子源ブロックで1枚のX線画像を形成しているので、4つの電子源ブロック34は、4つの電子源ブロック34を1つの電子源としてタイリングした状態において、画素エリア41の配置が、X線画像の画素配列に対応するように、高精度にタイリングする必要がある。本実施形態においては、このX線画像の画素間の長さは、電子源16上の長さに換算すると、約50umに相当するものであるので、電子源ブロック34においても、この画素配列に対応するように電子源ブロック間で高密度、高精度にタイリングする必要がある。具体的には、図7における電子源ブロック34間のXY平面の隙間35は、XY平面において、数um程度の許容ばらつきの精度で配置する、すなわちタイリングする必要がある。次に、電子源16の製造工程について図11を用いて説明する。まず、図11aに示すように、ダイシングによってシリコン基板から切断された電子源ブロック34は、上述したように上面には電子放出素子としての陰極43が配置されているので、コレットで上面吸着ができない。そのために、角型コレットで上側端面を接触させて吸着し、準備ステージ44上に移動させる。この準備ステージ44には、下面より電子源ブロック34を吸着可能なように、切りかきを有した構造となっているので、この切りかきより吸着ユニット45の先端の吸着部分であるコレットを挿入し、電子源ブロック34の下面を吸着ユニット45のコレットで吸着し、保持する。次に、図11bに示すように、下面を吸着ユニット45で吸着、保持された電子源ブロック34は、固定治具46に固定、保持されたタイリング板33にタイリングされる。具体的には、タイリング板33には、吸着ユニット45が電子源ブロック34を吸着、保持した状態で移動可能な切りかき47を有した構成となっているので、この切りかき47より吸着ユニット45を挿入して、吸着ユニット45、もしくは、固定治具46を動かして、タイリング板33の所定の位置に電子源ブロック34を接着、配置タイリングする。電子源ブロック34を配置する際には、タイリング板33の上方に備えられたCCDカメラ等によって電子源ブロック34上にあるツーリングマークとタイリング板上にあるツーリングマークとを吸着ユニットを用いて位置合わせを行い、配置を行う。このようなタイリング方法によって、図11cに示すように、4枚の電子源ブロック34をタイリング板33にタイリングする。次に、図11dに示すように、電子源ブロック34をタイリングしたタイリング板33を基板32へ接着する。上記の方法で電子源ブロックをタイリング板33に接着した場合は、電子源の外周部分に相当する電子源ブロック34の配線はワイヤボンディングでよって電子源ブロック34の上面より配線が可能であり、電子源の中央部分に相当する電子源ブロック34からの配線は、電子源ブロック34に貫通配線を有する構成にすることで、基板32上にはんだバンピングを施すことができ、電子源ブロック34の下面の貫通配線端子とはんだバンプを接合させることで、容易に電子源ブロック34と基板32を導通させることが可能になる。以上のように、本実施形態の電子源16は、所定の位置にあらかじめ接着剤を塗布したタイリング板33に切り欠き47があるので、電子源ブロック34の下側から吸着した吸着ユニット45のコレット部分が切りかき47に挿入され、電子源ブロック34を所定の位置へ移動させることが可能となり、電子源ブロック34の位置決めを行い、その後、吸着ユニット45を下げて電子源ブロック34とタイリング板33を接着するので、電子源ブロック34間に隙間ができないために、電子源16を高密度にタイリングすることができるのである。