"LEDパッケージ及び光ファイバ束を具備し、前記LEDパッケージが発する光を前記光ファイバ束の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有する内視鏡であって、前記LEDパッケージが実装される回路基板と、前記回路基板の前記LEDパッケージが実装された実装面上に固定可能であって、前記光ファイバ束の基端部を保持する保持部と、を具備し、前記LEDパッケージは、前記実装面とは反対側の面である上面に発光部を有し、前記保持部は、前記実装面上に固定された状態において前記LEDパッケージの外周に嵌合する嵌合部、前記嵌合部が前記LEDパッケージの外周に嵌合した状態において、前記発光部を通過し、前記実装面に直交する軸に沿って穿設され、前記光ファイバ束の基端部が挿通される案内孔、及び前記案内孔に挿通された前記光ファイバ束の基端部を、前記保持部に固定する固定部材、を具備することを特徴とする内視鏡。前記保持部を前記実装面に向かって付勢することにより、前記保持部を前記実装面上に固定する付勢部を具備することを特徴とする請求項1に記載の内視鏡。前記保持部は、前記実装面上に固定された状態において、前記LEDパッケージと前記光ファイバ束の基端部との位置関係を視認可能とする開口部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の内視鏡。前記回路基板に接し、前記LEDパッケージが発する熱を放熱する放熱部を具備し、前記付勢部は、前記放熱部に設けられることを特徴とする請求項2又は3に記載の内視鏡。例えば特開2007-252809号公報のように、光ファイバ束の端部とLEDとの位置の調整を複数のネジで行う場合、調整用の機構が複雑であるし、調整作業に時間が必要でなるため、内視鏡の作成に必要な費用や時間が増大してしまう。また例えば、米国特許第7,198,397号公報及び特開2007-148418号公報のように、LEDのパッケージを加工する場合には、加工によってLEDに損傷を与えてしまいLEDの寿命を縮めてしまうおそれがある。また、近年では、LEDのレンズ部は柔軟なシリコンによって形成されることが多く、特開2007-148418号公報のようにレンズ部に穴を開けても、LEDに対して光ファイバ束の端部を正確に位置決めすることが困難となる場合がある。本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、簡易な構成でLEDパッケージが出射する光を高効率で光ファイバ束に入射させることができる照明部を備えた内視鏡を提供することを目的とする。本発明の内視鏡は、LEDパッケージ及び光ファイバ束を具備し、前記LEDパッケージが発する光を前記光ファイバ束の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有する内視鏡であって、前記LEDパッケージが実装される回路基板と、前記回路基板の前記LEDパッケージが実装された実装面上に固定可能であって、前記光ファイバ束の基端部を保持する保持部と、を具備し、前記LEDパッケージは、前記実装面とは反対側の面である上面に発光部を有し、前記保持部は、前記実装面上に固定された状態において前記LEDパッケージの外周に嵌合する嵌合部、前記嵌合部が前記LEDパッケージの外周に嵌合した状態において、前記発光部を通過し、前記実装面に直交する軸に沿って穿設され、前記光ファイバ束の基端部が挿通される案内孔、及び前記案内孔に挿通された前記光ファイバ束の基端部を、前記保持部に固定する固定部材、を具備することを特徴とする。本発明によれば、簡易な構成でLEDパッケージが出射する光を高効率で光ファイバ束に入射させることができる照明部を備えた内視鏡を実現できる。以下に、本発明の好ましい形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものであり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。第1の実施形態以下に、本発明の実施形態の一例について図1から図10を用いて説明する。まず、本実施形態の内視鏡1の概略的な構成を説明する。内視鏡1は、被検体内に挿入される挿入部2、挿入部2の基端側に設けられた操作部3、及び操作部3から延出し内視鏡1を例えば表示装置等を備えた図示しない外部装置に接続するためのケーブル4を具備して主に構成されている。なお、内視鏡1の挿入部2が挿入される被検体は、機械や建造物等の構造物であってもよいし、人体等の生体であってもよい。挿入部2は、先端に配設される先端部11、先端部11の基端側に配設される湾曲自在な湾曲部12、及び湾曲部12の基端側に配設され操作部3の先端側に接続される可撓管部13が連設されて構成されている。なお、内視鏡1は、挿入部2に変形可能な可撓管部13を持たない、いわゆる硬性鏡と称される形態であってもよい。詳しくは後述するが、先端部11には、撮像部20、及び照明光出射部21図2には不図示が設けられている。また、操作部3には、湾曲部12の湾曲を操作するためのアングル操作レバー5が設けられている。ケーブル4は、図示しないが、外部装置に着脱可能に構成されたコネクタ部を有している。外部装置は、内視鏡1に電力を供給する電力供給部や、撮像部20において撮像された画像を表示装置に表示可能なように処理する画像処理部等を具備している。なお、内視鏡1が電池を具備し、外部装置との通信を無線で行う構成を有する場合には、ケーブル4は不要である。図2に示すように、挿入部2の先端部11には、撮像部20及び照明光出射部21が配設されている。撮像部20は、対物レンズ20aと、対物レンズ20aの結像面に配設された一般にCCD電荷結合素子やCMOS相補型金属酸化膜半導体センサ等と称される形態を有する撮像素子20bを具備して構成されている。撮像部20の基端側には、電気ケーブル20cが接続されている。電気ケーブル20cは、挿入部2、操作部3及びケーブル4内に挿通されている。ケーブル4が外部装置に接続されることによって、撮像部20は電気ケーブル20cを介して外部装置に電気的に接続される。本実施形態では一例として、撮像部20は、挿入部2の長手方向に沿って先端方向を視野に収めるように、先端部11の先端面に配設されている。照明光出射部21は、先端部11の先端面に設けられた、ガラス等の透明な材料からなる板状又はレンズ状の部材である。照明光出射部21の基端側には貫通孔11bが設けられており、貫通孔11b内には、光ファイバ束22の先端部が挿通されている。光ファイバ束22は、挿入部2内に挿通されており、光ファイバ束22の基端部は、後述する操作部3に配設されている。光ファイバ束22の先端から出射された光は、照明光出射部21を透過して、先端部11の先端方向に出射される。詳しくは後述するが、照明光出射部21及び光ファイバ束22は、照明部を構成する部材である。照明部は、撮像部20の視野を照明する照明光を出射するための構成である。図3は、操作部3の外装部材を取り外して照明部を露出させた状態を示している。図3に示すように、挿入部2内に挿通された光ファイバ束22は、操作部3内にまで延在している。光ファイバ束22の基端部は、光源部30に接続されている。光源部30は、図4に示すように、光源であるLEDパッケージ31と、LEDパッケージ31から出射された光が光ファイバ束22の基端面に入射するように光ファイバ束22の基端部を保持する保持部40と、を具備して構成されている。また、光ファイバ束22の基端部には、光ファイバ束22の側面を覆う円筒形状の口金23が配設されている。口金23は、保持部40に設けられた詳しくは後述する案内孔41内に挿入された状態で、固定部材36により案内孔41内に固定される。以下に、光源部30の構成の詳細を説明する。LEDパッケージ31は、本実施形態では、いわゆる表面実装型のものである。LEDパッケージ31は、図5乃至図10に示すように、回路基板32の実装面上に実装されている。なお、回路基板32の形態は特に限定されるものではないが、本実施形態では一例として、回路基板32は、セラミック製の平板状の基板に導体からなる回路パターンが形成された形態を有している。LEDパッケージ31は、回路基板32の実装面上に実装された状態において、実装面と対向する面とは反対側の面である上面に発光部であるLED素子を備え、上方に向けて光を出射する、いわゆる上面発光型である。また、LEDパッケージ31は、上面に対向する方向から見た場合に、矩形状の外形を有している。言い換えれば、LEDパッケージ31は、回路基板32の実装面上に実装された状態において、実装面に略直交する方向から見た場合に矩形状の外形を有している。本実施形態では一例として、LEDパッケージ31は、矩形状の外形の略中心に発光部を備えている。すなわち、LEDパッケージ31は、LEDパッケージ31の略中心を通過し、かつ回路基板32の実装面に対して略直交する軸を略中心とした照度分布を有している。また、LEDパッケージ31から出射される光の強度は、LEDパッケージ31の略中心を通過し、かつ回路基板32の実装面に対して略直交する軸上において、最大となる。また、回路基板32には、LEDパッケージ31に電力を供給するための電力ケーブル35の先端が接続されている。なお、本実施形態では、LEDパッケージ31は、透明なシリコン等からなる集光レンズ31aを有しているが、LEDパッケージ31は、集光レンズを持たない形態であってもよい。図4に示すように、回路基板32は、アルミニウム合金等の金属製の放熱部33に、ネジ34によって固定されている。また、図3に示すように、放熱部33は、操作部3の強度部材を構成するフレーム3aに固定される。保持部40は、回路基板32の実装面上に固定される部材であって、光ファイバ束22の基端部を、前記LEDパッケージ31に対して所定の位置に位置決めして保持するためのものである。本実施形態では、図6に示すように、保持部40の回路基板32の実装面に対向する面である底面40bが接着剤37によって実装面に接合されることによって、保持部40は、回路基板32に固定されている。図6及び図7に示すように、保持部40の底面40bには、凹形状であり、LEDパッケージ31の外形に嵌合する嵌合部43が形成されている。より具体的に、嵌合部43は、保持部40が回路基板32の実装面上に固定された状態において、実装面から突出するLEDパッケージ31を内部に収容可能な凹部である。また、嵌合部43は、内部にLEDパッケージ31を収容した状態において、LEDパッケージ31の側面に嵌合する内周形状を有している。なお、嵌合部43とLEDパッケージ31との嵌め合いの関係は、保持部40が比較的硬質な材料からなる場合には、両者の寸法誤差を考慮して、両者の間に隙間のない状態、もしくは所定の隙間を有して嵌合する、いわゆるすきま嵌めの状態となるように定められる。保持部40が、ゴムのような比較的軟質であり弾性を有する材料からなる場合には、嵌合部43とLEDパッケージ31との嵌め合いの関係は、いわゆる中間嵌め又はしまり嵌めの状態であってもよい。本実施形態では一例として、保持部40は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる。すなわち本実施形態では、保持部40は、比較的硬質な材料からなる。この場合、嵌合部43は、LEDパッケージ31の側面に所定の隙間を有して嵌合する寸法を有して形成される。本実施形態では、LEDパッケージ31の外形が矩形状であることから、図7に示すように、嵌合部43の内周形状は、LEDパッケージ31の外形と相似の関係となる矩形状となるように形成されている。また、嵌合部43内へのLEDパッケージ31の嵌合を行いやすくするために、矩形状の凹部である嵌合部43の四隅には逃げ部43aが形成されている。なお、保持部40の材料は特に限定されるものではないが、保持部40は、LEDパッケージ31に接触するものであることから、電気絶縁性を有する材料からなることが好ましい。また、LEDパッケージ31は、発光に伴い発熱するため、保持部40はLEDパッケージ31が発する熱による変形が生じない、いわゆる耐熱性を有する材料からなることが好ましい。保持部40の材料としては、例えばポリエーテルエーテルケトンやポリフェニレンサルファイド等の合成樹脂や、セラミック等が好適である。保持部40には、上述したように、光ファイバ束22の基端部に設けられた口金23が挿入される案内孔41が形成されている。案内孔41は、内部に挿通される光ファイバ束22の口金23が、所定の隙間を有して嵌合する内径を有している。また、案内孔41は、保持部40が回路基板32の実装面上に固定され、嵌合部43内にLEDパッケージ31が嵌合された状態において、LEDパッケージ31から出射される光の強度が最も大きくなる軸に沿って穿設された貫通孔である。本実施形態では、案内孔41は、保持部40が回路基板32の実装面上に固定された状態において、LEDパッケージ31の発光部を通過し、実装面に直交する軸に沿って穿設された貫通孔である。言い換えれば、案内孔41は、保持部40の底面40bに直交し、嵌合部43の略中心を通る軸に沿って穿設された貫通孔である。すなわち、本実施形態では、案内孔41内に保持部40の上面40t側から光ファイバ束22の口金23を挿入した場合、光ファイバ束22の基端部が実装面に対して略直交し、かつ光ファイバ束22の基端面がLEDパッケージ31の発光部に対向する。また、保持部40には、側面40sから案内孔41にまで到達するネジ孔42が設けられている。このネジ孔42内にセットスクリューである固定部材36をねじ込み、側方から口金23を押圧することによって、光ファイバ束22の基端部は、案内孔41内に挿入された状態で固定される。また、光ファイバ束22の基端部は、基端面が集光レンズ31aに接した状態で、保持部40によって位置が固定される。なお、光ファイバ束22の基端部を案内孔41内に挿入した状態で固定する固定部材36の形態は本実施形態に限られるものではない。例えば、固定部材は接着剤であってもよい。以上に説明したように、本実施形態の内視鏡1の照明部は、LEDパッケージ31及び光ファイバ束22を具備し、LEDパッケージ31が発する光を光ファイバ束22の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有している。そして本実施形態では、LEDパッケージ31は、回路基板32の実装面上に実装されており、光ファイバ束22の基端部は、実装面上に接着剤37によって固定された保持部40によって、LEDパッケージ31に対して位置決めされて固定されている。保持部40の底面40bには、LEDパッケージ31の外周に嵌合する形状を有する凹部である嵌合部43が設けられており、この嵌合部43の上方には、LEDパッケージ31の発光部を通過し、実装面に直交する軸に沿って穿設された貫通孔である案内孔41が形成されている。案内孔41内には、光ファイバ束22の基端部の周囲を覆う口金23が嵌合する。口金23は、セットスクリューである固定部材36によって保持部40に対して固定されている。このような構成を有する本実施形態では、例えば図9に示すように、回路基板32へのLEDパッケージ31の実際の実装位置が、二点鎖線で示す設計上の実装位置からずれている場合、保持部40は、LEDパッケージ31の外周に嵌合した状態で、回路基板32に接着剤37によって固定される。このため、本実施形態では、回路基板32に対する保持部40の固定位置は、図10に示すように、LEDパッケージ31の実装位置のずれに応じて変化する。言い換えれば、本実施形態では、LEDパッケージ31の実装位置のずれ量に関わらず、LEDパッケージ31と、保持部40との相対的な位置関係は一定である。したがって、本実施形態では、保持部40の案内孔41内に光ファイバ束22の基端部を、LEDパッケージ31に当接するまで挿入して固定部材36によって固定すれば、必ず光ファイバ束22の基端面がLEDパッケージ31の発光部の直上に位置決めされた状態で保持される。すなわち、本実施形態では、光ファイバ束22の基端部とLEDパッケージ31との位置関係の調整を行うための複雑な機構や作業が不要でありながら、LEDパッケージ31が出射する光を高効率で光ファイバ束22に入射させることができる。第2の実施形態以下に、本発明の第2の実施形態を説明する。本実施形態は、上述した第1の実施形態に比して、保持部40の構成のみが異なる。したがって、以下では第1の実施形態との相違点のみを説明するものとし、第1の実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、その説明を適宜に省略するものとする。本実施形態では、図11及び図12に示すように、保持部40に、側面40sから嵌合部43の内部にまで貫通する開口部44が設けられている。より具体的に、開口部44は、保持部40が回路基板32の実装面上に固定された状態において、LEDパッケージ31と光ファイバ束22の基端部との位置関係を、保持部40の外部から視認可能なように形成されている。以上のような構成を有する本実施形態では、光ファイバ束22を案内孔41内に挿入し、固定部材36を用いて固定する作業を行う際に、光ファイバ束22の基端面が、LEDパッケージ31に当接しているか否かを視認することができる。このため、より容易かつ確実に、光ファイバ束22の基端面をLEDパッケージ31の発光部の直上に位置決めすることができる。また、本実施形態では、LEDパッケージ31の周囲を囲う嵌合部43が、開口部44を介して外部に開放されていることから、例えば接着剤37からガスが発生する場合であっても、ガスが嵌合部43内に滞留することを防止することができる。このため、接着剤37から発生するガスによって生じ得るLEDパッケージ31の劣化を防止することができる。また、本実施形態では保持部40に開口部44が設けられていることにより、LEDパッケージ31が発する熱をより効率的に排出することができ、LEDパッケージ31の温度の上昇を抑制することができる。その他の効果は、第1の実施形態と同様である。なお、本実施形態では、保持部40内における光ファイバ束22の基端面と、LEDパッケージ31との位置関係を保持部40の外部から視認可能とするために、保持部40に開口部44を設けているが、保持部40を、可視光を透過する透明又は半透明な材料によって構成することによっても、同様に光ファイバ束22とLEDパッケージ31との位置関係を視認することができる。第3の実施形態以下に、本発明の第3の実施形態を説明する。本実施形態は、上述した第1の実施形態及び第2の実施形態に比して、保持部40を回路基板32に固定する構成が異なる。したがって、以下では第1の実施形態及び第2の実施形態との相違点のみを説明するものとし、第1の実施形態及び第2の実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、その説明を適宜に省略するものとする。上述した第1の実施形態及び第2の実施形態では、保持部40を、接着材37を用いて回路基板32の実装面上に固定しているが、図13に示す本実施形態では、保持部40を付勢部45によって回路基板32の実装面上に押し付ける方向に付勢することによって、保持部40を回路基板32の実装面上に固定している。以下に、本実施形態の具体的な構成を説明する。本実施形態では、回路基板32は、実装面に接する第1放熱部131、及び実装面とは反対側の面に接する第2放熱部132によって挟持されている。図14に示すように、第1放熱部131及び第2放熱部132は、回路基板32を間に挟持した状態で、ネジ133によって結合されている。第1放熱部131及び第2放熱部132は、例えばアルミニウム合金等の金属からなり、回路基板32に実装されたLEDパッケージ31が発する熱を放熱する効果を有する。第1放熱部131は、保持部40及び保持部40に固定された光ファイバ束22の基端部との干渉を避けて、回路基板32の実装面に接する形状を有している。ここで、本実施形態の保持部40は、第2の実施形態と同様の構成を有している。すなわち、図15に示すように、保持部40は、底面40bに、LEDパッケージ31の外周に嵌合する形状を有する凹部である嵌合部43が設けられており、この嵌合部43の上方に、LEDパッケージ31の発光部を通過し、実装面に直交する軸に沿って穿設された貫通孔である案内孔41が形成されている。案内孔41内には、光ファイバ束22の基端部の周囲を覆う口金23が嵌合されており、口金23は、セットスクリューである固定部材36によって保持部40に対して固定されている。また、保持部40には、側面40sから嵌合部43の内部にまで貫通する開口部44が設けられている。本実施形態の保持部40は、第1の実施形態で述べたように、嵌合部43においてLEDパッケージ31の外周に嵌合するため、保持部40の回路基板32上における位置は、LEDパッケージ31の実装位置の変化に応じて変化する。このため、本実施形態の第1放熱部131は、この保持部40の回路基板32上における位置の変化、及び保持部40の位置の変化に応じた光ファイバ束22の基端部の位置の変化を妨げないように、回路基板32の実装面に接する形状を有している。具体的には、第1放熱部131は、回路基板32の実装面に接する底面に、保持部40との干渉を避けるための凹部131aを有している。凹部131aは、回路基板32の実装面上における保持部40の位置の変化量の最大値を考慮して、保持部40の外形よりも所定の値だけ大きく形成されている。また、第1放熱部131は、回路基板32の実装面に直交する軸に沿って見た場合に、保持部40の案内孔41の上に覆い被さらない形状を有している。すなわち本実施形態では、第1放熱部131は、回路基板32の実装面に直交する軸に沿って見た場合に、保持部40の上面40tの案内孔41が形成されていない領域の一部の上に覆い被さる。第1放熱部131の、保持部40の上面40tの上に覆い被さる部分には、回路基板32の実装面に直交する軸に沿って穿設されたネジ孔131bが設けられている。そして、ネジ孔131bには、上方から下方に向かって、ネジである付勢部45が螺合している。付勢部45は、保持部40の上面40tに接する長さを有している。以上のような構成を有する本実施形態では、ネジである付勢部45がネジ孔131b内に上方からねじ込まれることによって、保持部40は、回路基板32の実装面に上に押し付ける方向に付勢される。言い換えれば、保持部40は、回路基板32の実装面と、付勢部45との間に挟持される。これにより、本実施形態では、接着剤を用いることなく、保持部40を、回路基板32の実装面上に固定することができる。したがって、本実施形態によれば、接着剤から発生するガスによって生じ得るLEDパッケージ31の劣化を確実に防止することができる。なお、本実施形態において、第1放熱部131は、保持部40の回路基板32上における位置の変化を許容する形状を有していることから、保持部40が、LEDパッケージ31の実装位置の変化に応じて変化可能であることは上述したとおりである。すなわち、本実施形態では、第1の実施形態と同様に、保持部40の案内孔41内に光ファイバ束22の基端部を、LEDパッケージ31に当接するまで挿入して固定部材36によって固定すれば、必ず光ファイバ束22の基端面がLEDパッケージ31の発光部の直上に位置決めされた状態で保持される。したがって、本実施形態でも、光ファイバ束22の基端部とLEDパッケージ31との位置関係の調整を行うための複雑な機構や作業が不要でありながら、LEDパッケージ31が出射する光を高効率で光ファイバ束22に入射させることができる。また、本実施形態では、保持部40に開口部44が設けられていることから、第2の実施形態と同様に、光ファイバ束22を案内孔41内に挿入し、固定部材36を用いて固定する作業を行う際に、光ファイバ束22の基端面が、LEDパッケージ31に当接しているか否かを視認することができる。このため、より容易かつ確実に、光ファイバ束22の基端面をLEDパッケージ31の発光部の直上に位置決めすることができる。なお、本実施形態では、付勢部45はネジであるが、付勢部45は、保持部40を回路基板32の実装面上に押し付ける方向に付勢する構成を有するものであればよく、本実施形態に限られるものではない。例えば、付勢部45は、板バネやゴムのような弾性変形可能な部材からなり、保持部40の上面40tの上に覆い被さる部分と保持部40の上面40tとの間に介装されることによって、保持部40を回路基板32の実装面上に押し付ける構成を有するものであってもよい。また、本実施形態では、回路基板32の実装面に第1放熱部131が接していることから、上述した第1及び第2の実施形態に比して、LEDパッケージ31が発光する際に発する熱を、より効率良く放出することができる。また、本実施形態では、第1放熱部131は、LEDパッケージ31の実装ずれに応じて位置が変化する保持部40に干渉することがない。このため、第1放熱部131と回路基板32との接触面積は、回路基板32上のLEDパッケージ31の実装ずれに影響されることなく、常に一定である。すなわち、本実施形態の光源部30では、実装面上におけるLEDパッケージ31の実装ずれに応じて光ファイバ束22の位置を変更可能でありながら、実装面上に接触した第1放熱部131によって放熱される熱量を、所定の設計値通りとすることができる。したがって、本実施形態によれば、LEDパッケージ31が出射する光を高効率で光ファイバ束22に入射させることができ、かつ確実にLEDパッケージ31が発光する際に発する熱を放出することで、LEDパッケージ31の発光効率を高く保つことができる。なお、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う内視鏡もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。"