半導体チップ冷却用の平型のヒートパイプであり、ヒートパイプの内部においてヒートパイプの上板と下板を連結する支柱が穿設されており、ヒートパイプを平面視したときに、前記支柱が、取り付けられる半導体チップと重ならない位置に設けられていることを特徴とするヒートパイプ。前記支柱は、上板と下板の一方に設けられた作動流体注入孔を塞いでいるものであることを特徴とする請求項1に記載のヒートパイプ。複数の半導体取り付け予定領域が定められており、ヒートパイプを平面視したときに、前記支柱が、複数の半導体取り付け予定領域の全てを包括する輪郭線の外側に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートパイプ。前記支柱は、ヒートパイプを側面視したときに、取り付けられる半導体チップの端からヒートパイプの裏面に向かって45度の角度で広がる領域の外側に設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のヒートパイプ。支柱を設けるとヒートパイプの強度は向上するが、支柱が作動流体の動きを阻害し、冷却効率が低下してしまう。本明細書は、強度と冷却能力を両立させた平型ヒートパイプを提供する。本明細書は、半導体チップを取り付けて冷却するのに適した平型ヒートパイプを提供する。そのヒートパイプは、ヒートパイプの内部においてヒートパイプの上板と下板を連結する支柱が、ヒートパイプを平面視したときに、取り付けられる半導体チップと重ならない位置に設けられていることを特徴とする。別言すれば、支柱は、半導体チップの直下を避けて配置される。支柱は複数本設けられていてもよい。半導体チップの直下を避けて支柱を配置することによって、支柱が半導体チップ直下での作動流体の動きを阻害することがなく、冷却能力が低下しない。本明細書が開示するヒートパイプでは、さらに、支柱が、上板と下板の一方に設けられた作動流体注入孔を塞いでいるものであることが好ましい。作動流体注入孔が支柱挿入孔を兼ねることによって、構造を単純化できる。また、本明細書が開示するヒートパイプは、複数の半導体取り付け予定領域が定められており、ヒートパイプを平面視したときに、上記支柱が、複数の半導体取り付け予定領域の全てを包括する輪郭線の外側に設けられていることも好適である。即ち、ヒートパイプパイプを平面視したときに中央に半導体チップが集中して配置され、その周囲に支柱が配置される。そのように配置された支柱は、集中配置された半導体チップ群全体の直下で作動流体の流れを阻害しない。上記の支柱は、さらに、ヒートパイプを側面視したときに、取り付けられる半導体チップの端からヒートパイプの裏面半導体チップが取り付けられる面とは反対側の面に向かって45度の角度で広がる領域の外側に設けられているとなお好ましい。半導体チップの熱は主に放射状に広がる。熱が広がりやすい範囲を避けて支柱を配置することによって、支柱が冷却能力を阻害することをより一層抑制することができる。第1実施例図1~図3を参照して第1実施例のヒートパイプを説明する。実施例のヒートパイプ10は、発熱量の多い半導体チップを載せ、半導体チップ26の熱を速やかに拡散させるために用いられる。ヒートパイプ10の本体であるコンテナ8は、半導体チップが載る側である上板2と、半導体チップが載る側とは反対側の面に相当する下板6と、側板4で構成される。上板2、下板6、及び、側板4の素材には、アルミニウム、あるいは、銅など、伝熱性の高いものが用いられる。コンテナ8の内部空間には、揮発性液体の作動流体と、毛管力を発揮して作動流体の揮発を促進するウイックが封入されるが、本明細書ではそれらの図示は省略する。作動流体には、例えば、水や、水よりも揮発性の高いアンモニアなどが用いられる。ウイックには、例えば金網やフエルト等が用いられる。半導体チップ26は、DBADirectBondedAlminium、あるいは、DirectBrazedAlminiumと呼ばれるアルミ回路付き絶縁基板20以下、絶縁基板20と称するに載せられ、その絶縁基板20がヒートパイプ10の上板2に取り付けられる。図2に、絶縁基板20に載った半導体チップ26の模式的斜視図を示す。絶縁基板20は、窒化アルミニウムの板の上に、絶縁性のマスクと導電性のアルミ層によるパターンが形成されたものであり、半導体チップ26の所定の領域を絶縁するとともに、熱拡散を促進し半導体チップの温度上昇を抑制する。半導体チップ26は、絶縁基板20に半田付けされる。絶縁基板20の表面には、いくつかの導電性のパッド21、22、23が形成され、そこに半導体チップからワイヤボンディングWBが伸びている。半導体チップ26の直下に位置するパッド22は、半導体チップ26の裏面の端子に直接に接している。パッド21、22、23からさらに外部の端子へとケーブルが伸びるが、本明細書ではその図示は省略している。ヒートパイプ10のコンテナ内部空間には、複数の支柱12が配置されている。支柱12は、上板2と下板6を繋ぎ、コンテナ10の強度を確保する。支柱12は、上板2に形成された注入孔2aから挿入され、上板2と下板6の双方に固着される。支柱12の固定は、例えば、接着剤、ロウ付け、溶接などの方法による。注入孔2aへの固定は圧入によるものであってもよい。注入孔2aは、ウイックや作動流体の注入するための孔も兼ねている。ウイックや作動流体を注入した後に支柱12を挿入し固定することにより、コンテナ8が封止される。図3に、複数の半導体チップ26を載せたヒートパイプ10の平面図を示す。なお、図3では、絶縁基板20の図示は省略している。図3に示すように、複数の支柱12はいずれも、ヒートパイプ10を平面視したときに、複数の半導体チップ26の全てを包括する輪郭線PLの外側に配置される。複数の支柱12をそのように配置することによって、半導体チップ26の直下において支柱が作動流体の動きを妨げることがなく、作動流体による熱の移送を阻害しない。なお、図1には4本の支柱12が描かれており、図3には8本の支柱12が描かれているが、図1は、理解し易いように、図3の8本の支柱12のうち、角部の4本だけを描いたものである。第2実施例図4に、第2実施例のヒートパイプ200の模式的断面図を示す。第2実施例のヒートパイプ200では、支柱12は、半導体チップ26の直下を避けた位置にある、というだけでなく、ヒートパイプ200を側面視したときに半導体チップ26の端からヒートパイプ200の裏面下板6に向かって45度の角度で広がる領域PAの外側に配置される。半導体チップ26の熱は主として放射状に広がるが、第2実施例のヒートパイプ200では、熱が広がりやすい範囲を避けて支柱を配置することによって、より一層、支柱12が熱の移送に影響を与えないようにしている。図5と図6に実施例の変形例を示す。図5のヒートパイプ300では、コンテナ8の上板2に孔2aが形成されているとともに、下板6にも孔6aが形成されており、支柱12は、上板2と下板6を貫通している。この態様は、上板2と下板6のいずれにおいても、溶接などの手法により支柱12を外側から固定できるという利点がある。図6のヒートパイプ400では、下板6には注入孔6aが形成されており、上板2の裏面ヒートパイプ内空間側の面には、支柱12が嵌る窪み2bが設けられている。支柱12は、半導体チップ26が載る上板2とは反対側の下板6側からコンテナ8に挿入される。また、支柱12は、上板裏面の窪み2bに嵌り、位置がしっかり固定される。この態様は、半導体チップ26が載る側の面上板2の表面に孔を設ける必要がなく、半導体チップが載る側の面を有効に使える。また、支柱12は上板裏面の窪み2bに嵌り込むので、より一層コンテナ8の強度が増す。なお、図5のヒートパイプ300、図6のヒートパイプ400のいずれも、支柱12は半導体チップ26の直下の領域を避けた位置に配置される。即ち、支柱12は、ヒートパイプを平面視したときに図中のz軸方向からみたときに、半導体チップ26と重ならない位置に配置される。以上、本発明の好適な実施例を説明した。実施例に関する留意点を述べる。実施例における上板、下板との表現は、対向する2枚の板を区別するための呼称であり、上板が鉛直上方とならなくてもよい。また、半導体チップが載る面を上板と呼んでも下板と呼んでもよい。また、支柱の断面形状は円に限られない。支柱の断面形状は、楕円、多角形など、任意の形でよい。支柱もアルミニウムあるいは銅などの熱伝導性の高い材料で作るのがよい。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。