"A脂環式エポキシ樹脂、B下記一般式1で表される酸無水物と、水酸基を有する環状エーテル化合物とのエステル化合物、C硬化剤、およびD触媒を必須成分として含有し、前記A成分の脂環式エポキシ樹脂と前記B成分のエステル化合物との合計量中、前記A成分の脂環式エポキシ樹脂の割合が30~85質量であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。Rは水素または炭素数1~5の炭化水素基を示す。前記C成分の硬化剤としてシラン化合物もしくはシリコーンオリゴマーを前記A成分の脂環式エポキシ樹脂および前記B成分のエステル化合物の合計した含有量100質量部に対して0.5~5質量部含有し、前記D成分の触媒として金属キレート化合物を前記A成分の脂環式エポキシ樹脂および前記B成分のエステル化合物の合計した含有量100質量部に対して0.2~2質量部含有量することを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。前記C成分の硬化剤として酸無水物を含有することを特徴とする請求頃1記載のエポキシ樹脂組成物。前記B成分のエステル化合物は、前記一般式1で表される酸無水物と、前記水酸基を有する環状エーテル化合物との加熱混合により得られたものであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。前記水酸基を有する環状エーテル化合物はグリシジル基を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。前記水酸基を有する環状エーテル化合物は脂環式エポキシ基を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。前記水酸基を有する環状エーテル化合物はオキセタン基を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。光半導体素子と、前記光半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成物とを有する光半導体装置であって、前記エポキシ樹脂組成物が請求項1乃至7のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする光半導体装置。エポキシ樹脂組成物を成形してなる成形品であって、前記エポキシ樹脂組成物が請求項1乃至7のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする成形品。本発明は、上記事情に対処してなされたもので、透明性に優れるとともに、耐紫外線、耐熱性、および寸法安定性に優れる硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、異なる硬化系を採用でき、成形性の良好なエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。さらに、本発明は、このようなエポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置および成形品を提供することを目的とする。本発明のエポキシ樹脂組成物は、A脂環式エポキシ樹脂、B下記一般式1で表される酸無水物と、水酸基を有する環状エーテル化合物とのエステル化合物、C硬化剤、およびD触媒を必須成分として含有し、前記A成分の脂環式エポキシ樹脂と前記B成分のエステル化合物との合計量中、前記A成分の脂環式エポキシ樹脂の割合が30~85質量であることを特徴とする。Rは水素または炭素数1~5の炭化水素基を示す。本発明の光半導体装置は、光半導体素子と、該光半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成物とを有する光半導体装置であって、該エポキシ樹脂組成物が上記した本発明のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする。本発明の成形品は、エポキシ樹脂組成物を成形してなる成形品であって、該エポキシ樹脂組成物が上記した本発明のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする。本発明によれば、透明性に優れるとともに、耐紫外線、耐熱性、および寸法安定性に優れる硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、異なる硬化系を採用でき、成形性の良好なエポキシ樹脂組成物を提供することができる。さらに、本発明によれば、透明性の低下が抑制されることで輝度の低下が抑制されるとともに信頼性に優れた光半導体装置、また透明性の低下が抑制された成形品を提供することができる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、A脂環式エポキシ樹脂、B下記一般式1で表される酸無水物と、水酸基を有する環状エーテル化合物とのエステル化合物、C硬化剤、およびD触媒を必須成分として含有する。また、A成分の脂環式エポキシ樹脂とB成分のエステル化合物との合計量中、A成分の脂環式エポキシ樹脂の割合が30~85質量である。Rは水素または炭素数1~5の炭化水素基を示す。A成分の脂環式エポキシ樹脂は、2以上の脂環式エポキシ基3,4-エポキシシクロヘキシル基を有するものである。このような脂環式エポキシ樹脂としては、下記一般式2で表される構造を有するものが挙げられる。上記一般式2において、Xは連結基を示し、例えば、単結合、2価の炭化水素基、カルボニル基-CO-、エーテル結合-O-、エステル結合-COO-、アミド結合-CONH-、カーボネート結合-OCOO-、およびこれらが複数個連結した基などが挙げられる。上記2価の炭化水素基としては、炭素数が1~18の、直鎖状、分岐鎖状のアルキレン基や2価の脂環式炭化水素基特に2価のシクロアルキレン基などが例示される。さらに、直鎖状、分岐鎖状のアルキレン基としては、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基などが例示される。また、2価の脂環式炭化水素基としては、1,2-シクロペンチレン、1,3-シクロペンチレン、シクロペンチリデン、1,2-シクロへキシレン、1,3-シクロへキシレン、1,4-シクロへキシレン、シクロヘキシリデン基などが例示される。A成分の脂環式エポキシ樹脂は、例えば、対応する脂環式オレフィン化合物を脂肪族過カルボン酸などによって酸化させることにより製造される。A成分の脂環式エポキシ樹脂としては、特に下記式3で表される3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートが好ましい。このようなものとしては、市販されているものを用いることができ、例えば、ダイセル化学工業社製の商品名セロキサイド2021Pなどが例示される。B成分のエステル化合物は、一般式1で表される酸無水物と、水酸基を有する環状エーテル化合物とのエステル化合物である。一般式1で表される酸無水物は、所定の条件を満たせば必ずしも制限されないが、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などが好ましいものとして例示され、二重結合を持たないものが好ましい。一般式1で表される酸無水物は、1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。一般式1で表される酸無水物としては、市販されているものを用いることができる。このようなものとしては、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸である日立化成工業社製の商品名HN-5500Eが好ましいものとして例示される。水酸基を有する環状エーテル化合物は、水酸基と含酸素環状構造である環状エーテル基とを有するものである。水酸基を有する環状エーテル化合物は、水酸基と環状エーテル基とが、単結合、2価の炭化水素基、エーテル結合-O-、およびこれらが複数個連結した基によって連結された構造を有することが好ましい。2価の炭化水素基としては、炭素数が1~10の、直鎖状、分岐鎖状のアルキレン基などが例示される。さらに、直鎖状、分岐鎖状のアルキレン基としては、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、トリメチレンなどが例示される。水酸基は、アルコール性水酸基が好ましい。分子内における水酸基の基数は必ずしも制限されるものではなく、一般式1で表される酸無水物と完全に反応可能なものであれば2以上の水酸基を有してもよいが、通常、分子内における水酸基の基数は1つが好ましい。環状エーテル基は必ずしも制限されるものではなく、エポキシ基、グリシジル基、脂環式エポキシ基、オキセタン基などが例示される。水酸基を有する環状エーテル化合物は、1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。水酸基を有する環状エーテル化合物としては、飽和第1級アルコールが好ましいものとして例示され、例えば、下記式4で表される3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、下記式5で表される3-エチル-3-4-ヒドロキシブチルオキシメチル-オキセタンなどが好ましいものとして例示される。これら3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンや3-エチル-3-4-ヒドロキシブチルオキシメチル-オキセタンとしては、市販されているものを用いることができ、例えば、宇部興産社製の商品名EHO、HBOXなどが例示される。B成分のエステル化合物は、一般式1で表される酸無水物と水酸基を有する環状エーテル化合物とを、例えば、水酸基を有する環状エーテル化合物における水酸基の当量b1に対する一般式1で表される酸無水物におけるカルボキシル基の当量b2の比[b2/b1]が0.1~2.0の範囲内となるように配合し、好ましくは50~200°C、より好ましくは70~180°Cで、0.5~3時間程度の加熱混合などの公知の方法によってエステル化することにより調製できる。B成分のエステル化合物としては、市販されているものを用いることもできる。このようなものとしては、例えば、下記式6で表される無水ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル化合物であるプリンテック社製の商品名EPOX-MKR540が例示される。A成分とB成分との配合割合は、A成分とB成分との合計量中、A成分の含有量が30~85質量、すなわちB成分の含有量が15~70質量である。B成分の配合割合が上記範囲未満であると、硬化物が硬くもろくなりやすい。一方、B成分の配合割合が上記範囲を超えると、150°C以下で硬化しないおそれがある。A成分とB成分との配合割合は、上記範囲内であれば必ずしも制限されないが、A成分の含有量がB成分の含有量と同一またはそれよりも多いことが好ましい。本発明においては、本発明の効果を阻害しない範囲で、A成分の脂環式エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用することができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環型エポキシ樹脂、これらを水素化したエポキシ樹脂等が例示される。これらのなかでも、透明性の観点から着色の少ないビスフェノール型エポキシ樹脂の使用が好ましい。A成分の脂環式エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂の含有量は、A成分の脂環式エポキシ樹脂とB成分のエステル化合物との合計量100質量部に対し、10質量部以下が好ましい。10質量部以下とすることで、耐紫外線性を良好にできる。A成分の脂環式エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂の含有量は、A成分の脂環式エポキシ樹脂とB成分のエステル化合物との合計量100質量部に対し、5質量部以下がより好ましく、3質量部以下がさらに好ましい。C成分の硬化剤としては、例えば、シラン化合物もしくはシリコーンオリゴマー、または酸無水物が挙げられる。シラン化合物としては、メタアクリル基、エポキシ基、イソシアネート基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を有するアルコキシシラン化合物が好ましい。メタアクリル基を有するアルコキシシラン化合物としては、1分子中にメタアクリル基を1個以上有し、アルコキシ基を2個あるいは3個有するシラン化合物であればよい。例えば、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどが例示される。エポキシ基を有するアルコキシシラン化合物としては、1分子中にエポキシ基を1個以上有し、アルコキシ基を2個あるいは3個有するシラン化合物であればよい。例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランなどが例示される。イソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物としては、1分子中にイソシアネート基を1個以上有し、アルコキシ基を2個あるいは3個有するシラン化合物であればよい。例えば、γ-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルエチルジメトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルエチルジエトキシシラン、γ-イソシアネートプロピルトリクロロシランなどが例示される。シラン化合物は、1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。シラン化合物は、透明性および耐熱性に優れるとともに、成形性の良好なエポキシ樹脂組成物が得られることから、エポキシ基を有するアルコキシシラン化合物が好ましく、特にエポキシシクロヘキシル基を有するアルコキシシラン化合物が好ましい。このようなものとしては、市販されているものを用いることができ、例えば、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランである信越化学工業社製の商品名KBM303が例示される。シリコーンオリゴマーは、例えば、アルコキシシランの加熱および脱水により得られるアルコキシシランの縮合物であって、重合度が好ましくは2~100、より好ましくは2~70のものである。アルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラ2-メタクリロキシエトキシシラン、テトラ2-アクリロキシエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリエチルシラン、ベンジルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルシラン、フェニルトリアセトキシシラン、フェニルトリアミノシラン、フェニルトリエトキシシラン、キシリルトリメトキシシラン、ビフェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス2-メトキシエトキシシラン、γ-2-アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-メタクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-スルファニルプロピルトリメトキシシランなどが例示され、1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。C成分の硬化剤がシラン化合物またはシリコーンオリゴマーの場合、D成分の触媒は金属キレート化合物が好ましい。金属キレート化合物としては、アルミニウム-イソプロピレート、アルミニウム-sec-ブチレート、モノ-sec-ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムアセチルアセトナート、アルミニウムジイソプロポキシドモノエチルアセテート、アルミニウムジ-n-ブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジ-n-ブトキシドモノエチルアセトアセテート、アルミニウムジイソブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジイソブトキシドモノエチルアセトアセテート、アルミニウムジ-sec-ブトキシドモノエチルアセトアセテート、アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムモノアセチルアセトナートビスエチルアセトアセテート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウムキレート、テトライソプロポキシチタン、テトラ-n-ブトキシチタン、テトラキス2-エチルヘキシルオキシチタン、テトラステアリルオキシチタン、ジイソプロポキシビスアセチルアセトナートチタン、ジ-n-ブトキシビストリエタノールアミナートチタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコレート、チタニウムステアレート等のチタンキレート、ジルコニウム-n-プロピレート、ジルコニウム-n-ブチレート、テトラ-n-ブトキシジルコニウム等のジルコニウムキレートなどが好ましいものとして例示される。C成分の硬化剤がシラン化合物またはシリコーンオリゴマーの場合、A成分の脂環式エポキシ樹脂とB成分のエステル化合物との合計した含有量100質量部に対し、C成分の硬化剤であるシラン化合物またはシリコーンオリゴマーの含有量が0.5~5質量部、D成分の触媒の含有量が0.2~2質量部であることが好ましい。C成分の硬化剤またはD成分の触媒のいずれかが上記含有量未満の場合、十分な硬化性が得られないおそれがある。また、C成分の硬化剤またはD成分の触媒のいずれかが上記含有量を超える場合、硬化物の透明性が低下するおそれがある。なお、C成分の硬化剤としてシラン化合物またはシリコーンオリゴマーを使用する場合であっても、硬化剤の一部として酸無水物を併用することができる。このような酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コハク酸、無水ドデセニルコハク酸などが例示され、これらの中でも透明性の高い硬化物を得る観点から、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸などの二重結合を持たないものが好ましいものとして例示される。C成分の硬化剤としてシラン化合物またはシリコーンオリゴマーに加えて酸無水物を併用する場合、酸無水物の含有量は、A成分の脂環式エポキシ樹脂とB成分のエステル化合物との合計した含有量100質量部に対して10質量部以下であり、好ましくは3質量部以下である。また、D成分の触媒として金属キレート化合物を使用する場合であっても、触媒の一部として他の触媒を併用することもできる。他の触媒としては、例えば、芳香族スルホニウム六フッ化リン塩、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7DBU、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、トリエタノールアミン、2-エチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、4-メチルイミダゾール、4-エチルイミダゾール、第4級ホスホニウムブロマイド、テトラ-n-ブチルホスホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオエート等が例示される。D成分の触媒として金属キレート化合物に加えて他の触媒を併用する場合、他の触媒の含有量は、A成分の脂環式エポキシ樹脂とB成分のエステル化合物との合計した含有量100質量部に対して1質量部以下である。C成分の硬化剤としての酸無水物、すなわちシラン化合物またはシリコーンオリゴマーを使用しない場合の酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コハク酸、無水ドデセニルコハク酸などが例示され、これらの中でも透明性の高い硬化物を得る観点から、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸などの二重結合を持たないものが好ましいものとして例示される。これらは1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。C成分としての酸無水物は、A成分の脂環式エポキシ樹脂のエポキシ基aおよびB成分のエステル化合物のグリシジル基、エポキシ基、またはオキセタン基bの当量の合計に対するC成分の酸無水物におけるカルボキシル基cの当量の比[c/{ab}]が0.1~2.0の範囲内となるように配合することが好ましい。当量比が0.1未満または2.0を超えると、耐熱性、耐紫外線性、成形作業性、または硬化物の電気特性が低下するおそれがあり、いずれの場合も好ましくない。当量比は、0.5~1.5の範囲内が好ましく、0.8~1.3の範囲内がより好ましい。C成分の硬化剤が酸無水物の場合、D成分の触媒はイミダゾール類やアミン類などの樹脂を着色させないものが好ましいものとして例示され、1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。また、D成分の触媒には、リン系の硬化促進剤を使用することもできる。具体的には、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7DBU、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、トリエタノールアミン、2-エチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、4-メチルイミダゾール、4-エチルイミダゾール、第4級ホスホニウムブロマイド、テトラ-n-ブチルホスホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオエート等が挙げられ、これらは1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。C成分の硬化剤が酸無水物の場合におけるD成分の触媒の含有量は、A成分の脂環式エポキシ樹脂とB成分のエステル化合物との合計した含有量100質量部に対し、0.01~2質量部が好ましく、0.05~1質量部がより好ましい。D成分の触媒が上記含有量未満の場合、十分な硬化促進効果が得られないおそれがある。また、D成分の触媒が上記含有量を超える場合、硬化物の透明性が低下するおそれがある。本発明のエポキシ樹脂組成物には、本発明の目的に反しない限り、無機充填材、酸化防止剤、光安定剤、離型剤、低応力付与剤などを含有させることができる。無機充填材としては、溶融シリカ、結晶シリカ、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、硫酸バリウムなどが例示され、透明性を保てる範囲内で添加することができる。酸化防止剤としては、2,6-ジ-t-ブチル-p-ヒドロトルエン、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、2,6-ジ-t-ブチル-4-エチルフェノールなどのフェノール系酸化防止剤、トリス2,4-ジ-t-ブチルフェニルホスファイト、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイトなどのリン系酸化防止剤、ジフェニルアミン等のアミノ系酸防止剤などが例示される。離型剤としては、合成ワックス、天然ワックス、エステル類、直鎖脂肪族類などが例示される。低応力付与剤としては、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどが例示される。本発明のエポキシ樹脂組成物は、A~D成分の各成分と必要に応じて配合される他の成分を万能混合機などを用いて攪拌混合することにより調製できる。また、常温で固形のエポキシ樹脂組成物を調製する場合、それぞれ常温で固体あるいは液体のA~D成分と必要に応じて配合される他の成分を万能混合機などによって十分に溶融混合した後、必要ならインキュベーターなどで熟成し、冷却した後、適当な大きさに粉砕する。本発明の光半導休装置は、上記エポキシ樹脂組成物を用いて各種の光半導体素子を封止することにより製造することができる。具体的には、上記エポキシ樹脂組成物による封止後、加熱により硬化させることで、最終的に上記エポキシ樹脂組成物の硬化物によって封止された光半導体装置が得られる。封止を行う光半導体素子としては、発光ダイオード、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトIC、電荷結合素子、フォトサイリスタ、フォトコンダクタなどが例示される。また、本発明の成形品は、上記エポキシ樹脂組成物を用いて成形を行うことにより製造することができる。本発明の成形品としては、例えば、レンズ、棒材などが例示されるが、必ずしもこれらのものに限定されるものではない。封止方法あるいは成形方法としては、低圧トランスファー法、射出成形法、圧縮成形法、注型法などが適用可能である。次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。実施例1脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P50質量部、エステル化合物として無水ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル化合物プリンテック社製、商品名EPOX-MKR54050質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部をマグネチックスターラーにより混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例2脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P50質量部、エステル化合物として無水ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル化合物プリンテック社製、商品名EPOX-MKR54050質量部、硬化剤シラン化合物としてβ-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン信越化学工業社製、商品名KBM3032質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例3脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P70質量部、エステル化合物として無水ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル化合物プリンテック社製、商品名EPOX-MKR54030質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例1脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P100質量部、硬化剤シラン化合物としてβ-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン信越化学工業社製、商品名KBM3032質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例2エステル化合物として無水ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル化合物プリンテック社製、商品名EPOX-MKR540100質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例3脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P20質量部、エステル化合物として無水ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル化合物プリンテック社製、商品名EPOX-MKR54080質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例4脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P80質量部、エステル化合物としてoxetan1[3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンとしてのEHO宇部興産社製、商品名58gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gとを80°Cで1時間混合したもの]20質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。なお、oxetan1は、下記式7で表されるものである。実施例5脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P60質量部、エステル化合物としてoxetan1[3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンとしてのEHO宇部興産社製、商品名58gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gとを80°Cで1時間混合したもの]40質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例6脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P50質量部、エステル化合物としてoxetan1[3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンとしてのEHO宇部興産社製、商品名58gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gとを80°Cで1時間混合したもの]50質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例7脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P50質量部、エステル化合物としてoxetan2[3-エチル-3-4-ヒドロキシブチルオキシメチル-オキセタンとしてのHBOX宇部興産社製、商品名94gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gを120°Cで2時間混合したもの]50質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。なお、oxetan2は、下記式8で表されるものである。実施例8脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P50質量部、エステル化合物としてEp1[セロキサイド2021Pダイセル化学工業社製、商品名25.23gとNaOH4gと純水36gを室温で混合し、酢酸エチルで抽出した有機相をエバポレータで蒸留し溜分を冷却して得られた固形物のうち5.8gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名3.8gとを150°Cで1時間混合したもの]50質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。なお、Ep1は、下記式9で表されるものである。比較例4エステル化合物としてoxetan1[3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンとしてのEHO宇部興産社製、商品名58gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gとを80°Cで1時間混合したもの]100質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例5脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P20質量部、エステル化合物としてoxetan1[3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンとしてのEHO宇部興産社製、商品名58gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gとを80°Cで1時間混合したもの]80質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例6脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P20質量部、エステル化合物としてEp1[セロキサイド2021Pダイセル化学工業社製、商品名25.23gとNaOH4gと純水36gを室温で混合し、酢酸エチルで抽出した有機相をエバポレータで蒸留し溜分を冷却して得られた固形物のうち5.8gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名3.8gとを150°Cで1時間混合したもの]80質量部、硬化剤シリコーンオリゴマーとしてメチルトリメトキシシランおよびフェニルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物であるメチル基およびフェニル基含有アルコキシシリコーンオリゴマー信越化学工業社製、商品名KR-2132質量部、触媒アルミニウムキレート触媒としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート川研ファインケミカル社製、商品名ALCH-TR0.38質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.01質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例9脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P22質量部、エステル化合物として無水ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル化合物プリンテック社製、商品名EPOX-MKR54022質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E56質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例10脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P25質量部、エステル化合物としてoxetan1[3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンとしてのEHO宇部興産社製、商品名58gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gとを80°Cで1時間混合したもの]25質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E50質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例11脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P26質量部、エステル化合物としてoxetan2[3-エチル-3-4-ヒドロキシブチルオキシメチル-オキセタンとしてのHBOX宇部興産社製、商品名94gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gを120°Cで2時間混合したもの]26質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E48質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例12脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P25質量部、エステル化合物としてEp1[セロキサイド2021Pダイセル化学工業社製、商品名25.23gとNaOH4gと純水36gを室温で混合し、酢酸エチルで抽出した有機相をエバポレータで蒸留し溜分を冷却して得られた固形物のうち5.8gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名3.8gとを150°Cで1時間混合したもの]25質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E50質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例7脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P44質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E56質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例8エステル化合物として無水ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル化合物プリンテック社製、商品名EPOX-MKR54047質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E53質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例9エステル化合物としてoxetan1[3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンとしてのEHO宇部興産社製、商品名58gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gとを80°Cで1時間混合したもの]55質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E45質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例10脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P10.5質量部、エステル化合物としてoxetan1[3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタンとしてのEHO宇部興産社製、商品名58gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名42gとを80°Cで1時間混合したもの]42質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E47.6質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例11エステル化合物としてEp1[セロキサイド2021Pダイセル化学工業社製、商品名25.23gとNaOH4gと純水36gを室温で混合し、酢酸エチルで抽出した有機相をエバポレータで蒸留し溜分を冷却して得られた固形物のうち5.8gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名3.8gとを150°Cで1時間混合したもの]56質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E44質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。比較例12脂環式エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製、商品名セロキサイド2021P10.5質量部、エステル化合物としてEp1[セロキサイド2021Pダイセル化学工業社製、商品名25.23gとNaOH4gと純水36gを室温で混合し、酢酸エチルで抽出した有機相をエバポレータで蒸留し溜分を冷却して得られた固形物のうち5.8gと、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸としてのHN-5500E日立化成社製、商品名3.8gとを150°Cで1時間混合したもの]42質量部、硬化剤酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸日立化成工業社製、商品名HN-5500E47.6質量部、触媒日本化学工業社製、商品名PX-4ET0.2質量部、酸化防止剤ジャパンケムテック社製、商品名IonolCP0.2質量部を混合しエポキシ樹脂組成物を得た。実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物について、以下に示す方法でその特性を評価した。実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物の組成を表1、3、5に示す。また、実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物の評価結果を表2、4、6に示す。[光透過率]エポキシ樹脂組成物を100°Cで2時間、150°Cで2時間加熱成形し、20mm×20mm×1mmの試験片を得た。この試験片について、分光光度計V-570日本分光社製、商品名を用いて波長460nmの光透過率を測定した。また、150°C、168時間放置後の透過率を測定した。また、UV照射装置UV800オーク製作所製、商品名により、高圧水銀ランプを使用して30時間照射後の光透過率を測定した。[点灯試験]LEDのSMDの枠にエポキシ樹脂組成物を注型して、100°Cで2時間、150°Cで2時間加熱成形し、460nmの光を連続点灯し、輝度が初期の90を切るのが7日後以降のものを○、4日後以降のものを△、それ以下のものを×とした。[TCT]LEDのSMDの枠に樹脂組成物を注型して、100°Cで2時間、150°Cで2時間加熱成形し、気相で-40°C⇔120°C各5分の工程を100回繰り返すTCTを行い、クラックやワイヤーオープンの発生したものの個数を数えた。表1~6から明らかなように、脂環式エポキシ樹脂と特定のエステル化合物とを所定の割合で使用することで、透明性に優れるとともに、耐紫外線、耐熱性、および寸法安定性に優れる硬化物を得ることができる。また、このようなものによれば、硬化剤として、シラン化合物もしくはシリコーンオリゴマー、または酸無水物のいずれも使用できることがわかる。さらに、このようなものによれば、輝度の低下が抑制されるとともに信頼性に優れた光半導体装置が得られることがわかる。"