ベース部と、チップ実装部と、前記ベース部を前記チップ実装部に接続する1つまたは複数の屈曲部と、前記ベース部から前記チップ実装部の方へ伸びる第1の複数の突起と、前記チップ実装部から前記ベース部の方へ伸びて、第1の複数の突起によって形成される隙間に入り込んでいる第2の複数の突起とを備えるインターポーザチップ。請求項1に記載のインターポーザチップ装置であって、前記第1および第2の複数の突起が、前記ベース部に対する前記チップ実装部の動きをスクイーズ膜減衰させるよう構成されているインターポーザチップ装置。請求項1に記載のインターポーザチップ装置であって、前記第1および第2の複数の突起は、前記第1の複数の突起の面が前記第2の複数の突起の面に対向するように配置された全体的に平らな構造を含み、前記第1および第2の複数の突起の前記全体的に平らな構造が、前記インターポーザチップによって形成される平面に対して直角であるインターポーザチップ装置。00041つの例では、インターポーザチップが提供される。インターポーザチップは、ベース部とチップ実装部を含む。インターポーザチップは、また、ベース部をチップ実装部に接続する1つまたは複数の屈曲部を含む。さらに、第1の複数の突起がベース部からチップ実装部の方へ伸び、第2の複数の突起がチップ実装部からベース部の方へ延びて、第1の複数の突起によって形成された隙間に入り込んでいる。0005図面は例示の実施形態を図示しているだけであるので範囲を限定するものと考えられるべきでないという理解のもとで、例示の実施形態が、添付の図面を用いて追加の特性および細部とともに説明される。0013慣行に従って、説明される様々な特徴は、一定の拡大比で描かれないで、例示の実施形態に関係がある特定の特徴を強調するように描かれている。0014次の詳細な説明では、詳細な説明の一部を形成し、説明に役立つ特定の実施形態が実例として示されている添付の図面を参照する。しかし、理解されるべきことであるが、他の実施形態が利用されることがあり、また論理的、機械的、および電気的な変更が加えられることがある。さらに、図および明細書に表わされた方法は、個々のステップが実施される順序を限定するものとして解釈されるべきでない。したがって、次の詳細な説明は、限定の意味で理解されるべきでない。0015以下で説明される実施形態は、センサチップと回路基板の間に取り付け可能な振動絶縁インターポーザダイに関する。インターポーザダイは、回路基板に取り付けるベース部と、チップを取り付けるためのチップ実装部とを含むことができる。いくつかの例では、インターポーザダイは、また、ベース部をチップ実装部に接続しかつそれらの間の相対的な動きを可能にする1つまたは複数の屈曲部を含むことができる。インターポーザダイは、また、ベース部とチップ実装部の間の相対的な動きをスクイーズ膜減衰させることができる。0016図1は、振動絶縁インターポーザダイ102を含むシステム100の一例の斜視図である。振動絶縁インターポーザダイ102また本明細書でインターポーザダイまたは単にインターポーザとも呼ばれるは、チップ104例えば、センサチップと基板106例えば、回路基板の間に取り付けられるように構成可能であり、基板106にチップ104を物理的に接続するものとして機能することができる。このように、チップ104はインターポーザ102に付けることができ、インターポーザ102は基板106に付けることができる。したがって、インターポーザ102は、半田、陽極結合、または他の材料などの任意の適切なダイアタッチを使用して基板106とチップ104に付けることができる。いくつかの例では、基板106とチップ104の間の電気的接続は、インターポーザ102を通して経路設定されることがある。これらの例では、インターポーザ102は、チップ104および基板106への電気接続と、チップ104と基板106の間の電気接続とを可能にする適切な配線、基板貫通ビア、エッジ相互接続、または他の相互接続、並びに導電性パッドなどであってもよい。インターポーザ102は、シリコン、ガラス、または他の基板などの任意の適切な材料で構成可能である。0017図2は、慣性測定ユニットIMUを一緒に構成することができる図1のインターポーザ102およびチップ104の一例の断面図である。この例では、チップ104は、少なくとも3個の微小電気機械システムMEMSジャイロスコープと少なくとも3個のMEMS加速度計とを含むセンサチップを備えることができ、各ジャイロスコープおよび加速度計は3つの直交軸例えば、X、Y、およびZ軸のうちの1つに関して感知するように方向付けされている。チップ104は、インターポーザ102のチップ実装部202に取り付けることができる。インターポーザ102は、また、基板106に取り付けるように構成されたベース部204を含むことができる。0018図3A~3Cは、図1のインターポーザ102の例の上面図である。上で言及されたように、インターポーザ102は、ベース部204とチップ実装部202を含むことができる。インターポーザ102は、また、チップ実装部202をベース部204に接続する1つまたは複数の屈曲部302例えば、バネ部材を含むことができる。00191つまたは複数の屈曲部302は、ベース部204およびチップ実装部202に接続された細長い折畳み部材を含むことができる。それに加えて、1つまたは複数の屈曲部302の構造例えば、折畳み構造は、チップ実装部202がベース部204に対して動くことができるようにすることができる。この動きによって、インターポーザ102が、例えば基板106とチップ104の熱膨張係数の差によって生じる応力を吸収することができるようになる。その上、屈曲部302は、望ましい周波数より高い基板106中の周波数が実質的に吸収されてチップ104に伝えられないように設計することができる。1つの例では、インターポーザ102は、ほぼ100Hzより低い周波数がチップ104に伝えられ100Hzより高い周波数はインターポーザ102によって吸収されるように低いロールオフ周波数を持つことができる。いくつかの例では、インターポーザ102は、3つの直交軸のまわりの回転振動を含めて3つの直交軸に沿ったそのような振動を吸収するように設計されることがある。したがって、インターポーザ102は、チップ104に対して振動絶縁装置として働くことができる。00201つの例では、インターポーザ102は、チップ実装部202とベース部204の両方から外へ伸びる複数の突起304、306例えば、フィンを含むことができる。例えば、第1の複数の突起304は、互いに対向する面を持つように配置された複数の全体的に平らな構造、例えばフィンなどを備えることができる。さらに、対向面は、互いに接近し、かつチップ実装部202とベース部204の間の相対的な動きによって対向面が互いに近づいたり離れたりするように方向付けされることがある。2つの面によって流体例えば、気体が2つの面の間のギャップから押し出されたりギャップに引き込まれたりするようになるので、近づいたり離れたりする対向面のこの動きは、スクイーズ膜減衰を引き起こすことができる。0021図4Aおよび4Bは、図3Aのインターポーザ102の一部の図であり、特に、複数の突起304、306を図示している。複数の突起は、ベース部204からチップ実装部202の方へ伸びる第1の複数の突起402‐1、402‐2と、チップ実装部202からベース部204の方へ伸びる第2の複数の突起404‐1、404‐2とを含む。図4Bに示されるように、第1および第2の複数の突起402‐1、402‐2、404‐1、404‐2はそれぞれ、全体的に平らなフィンを備える。全体的に平らなフィンは、ベース部204またはチップ実装部202からそれぞれ外へ垂直に伸びる。さらに、一方の側からの突起402‐1、402‐2は、反対方向に伸びる突起404‐1、404‐2の隙間に入り込んでいる。すなわち、ベース部204から伸びる突起402‐1、402‐2は、チップ実装部202から伸びる突起の間に伸び、チップ実装部202から伸びる突起404‐1、404‐2は、ベース部204から伸びる突起の間に伸びている。したがって、突起402‐1の面は、突起404‐1の面に対向している。このようにして、突起402‐1が突起404‐1に近づいたり離れたりするとき、突起402‐1、404‐1の間の流体は、突起間のギャップから押し出されたりギャップに引き込まれたりする。この流体の行動は、突起402‐1、404‐1の動きのスクイーズ膜減衰を引き起こす。このスクイーズ膜減衰は、互いに近づいたり離れたりする方向での突起402‐1、404‐1の動きによって起こるので、突起402‐1、404‐1は主にこの方向で減衰を与えるが、その方向に直交する方向ではほとんどまたは全く減衰を与えないことがある。したがって、インターポーザ102は、複数のサブセットの突起を含み、これらの複数のサブセットは、異なる方向で減衰を与えるように異なる方向に向けられる。例えば、第1のサブセットの突起402‐1は、第1の方向に向けられることがあり、第2のサブセットの突起402‐2は、第1の方向に対して直角の第2の方向に向けられることがある。ベース部204から伸びる第1のサブセットの突起402‐1は、チップ実装部202から伸びる対応する第3のサブセットの突起404‐1を有し、ベース部204から伸びる第2のサブセットの突起402‐2は、チップ実装部202から伸びる対応する第4のサブセットの突起404‐2を有する。したがって、第1のサブセット402‐1および第3のサブセット404‐1は、第1の方向で減衰を与えることができ、第2のサブセット402‐2および第4のサブセット404‐2は、第1の方向に対して直角の第2の方向で減衰を与えることができる。0022再び図3A~3Cを参照すると、インターポーザ102は、様々な方向に向けられた突起304、306を含むことができる。例えば、図3Aのインターポーザ102では、突起304、306は矩形例えば、正方形のパターンで配置されている。図3Aで、第1の複数の突起304は、チップ実装部202から伸び、第2の複数の突起306は、ベース部204から伸びる。第1の複数の突起304は、第1の方向に伸びる第1のサブセット、第2の方向に伸びる第2のサブセット、第3の方向に伸びる第3のサブセット、および第4の方向に伸びる第4のサブセットを含み、第2の方向は第1の方向に対して直角であり、第3の方向は第1の方向と反対の方向へ延び、さらに第4の方向は第2の方向と反対の方向に延びる。また、第1、第2、第3、および第4の方向は、インターポーザ102によって形成される平面内にある。すなわち第1、第2、第3、および第4のサブセットの平らな表面は、インターポーザ102によって形成される平面に対して全体的に直角に方向付けされる。第2の複数の突起306は、第1のサブセットの隙間の中へ伸びる第5のサブセット、第2のサブセットの隙間の中へ伸びる第6のサブセット、第3のサブセットの隙間の中へ伸びる第7のサブセット、および第4のサブセットの隙間の中へ伸びる第8のサブセットを含む。したがって、第5のサブセットは第3の方向に伸び、第6のサブセットは第4の方向に伸び、第7のサブセットは第1の方向に伸び、第8のサブセットは第2の方向に伸びる。このようにして、インターポーザ102は、インターポーザ102によって形成される平面内の2つの直交方向でスクイーズ膜減衰を与えることができる。0023図3Bは、他の例を示し、突起304、306は円形パターンに配置されている。したがって、第1の複数の突起304は、チップ実装部202から半径方向外向きに伸びる。第2の複数の突起306は、ベース部204から半径方向内向きに伸びる。図示のように、第2の複数の突起306は、第1の複数の突起304の隙間の中へ伸びている。4個の屈曲部302が、ベース204をチップ実装部202にフレキシブルに接続するのが示されている。しかし、他の数および/または向きの屈曲部が使用可能である。したがって、ベース部204に対するチップ実装部202の回転、並びにほとんどの方向でのインターポーザ202の面に沿った横方向の動きは、突起304、306によって減衰されることがある。0024図3Cは、さらに他の例を示し、突起304、306は、円形パターンに配置されて、チップ実装部202から半径方向外向きおよび内向きの動きを減衰させるように方向付けされている。第1の複数の突起304は、チップ実装部202から伸び、ベース部204から伸びる第2の複数の突起306の対応する面に対向する面を持っている。これらの面は、チップ実装部に対して半径方向外向きおよび内向きの動きを減衰させるように方向付けされている。4個の屈曲部302が、ベース部204をチップ実装部202にフレキシブルに接続するのが示されている。しかし、他の数および/または向きの屈曲部が使用可能である。0025突起304、306のパターン、向き、数および形状寸法の特定の例が図3A~3Cに示されている。しかし、理解されるべきことであるが、突起304、306の他のパターン、向き、数、および形状寸法が使用可能である。1つの例では、突起304、306は、対向面が互いに10ミクロン以下で離れているように配置される。他の例では、突起304、306は、対向面が互いに5ミクロン以下で離れているように配置される。これらの距離は、望ましいスクイーズ膜減衰を達成するために使用可能である。0026再び図2を参照すると、インターポーザ102とチップ104の間に形成されるギャップ206は、インターポーザ102によって形成される平面に対して直角の方向でスクイーズ膜減衰を可能にすることができる。すなわち、チップ実装部202に対するベース部204の動き例えば、図2に示されるように上下にによって、ギャップ206内の流体例えば、空気がギャップ206から押し出されたりギャップに引き込まれたりするようになる。この流体の動きは、インターポーザ102によって形成される平面に対して直角の方向例えば、z軸の動きをスクイーズ膜減衰させるように働くことができる。1つの例では、インターポーザ102とセンサチップ104の間のギャップ206は、10ミクロン以下である。他の例では、インターポーザ102とセンサチップ104の間のギャップ206は、5ミクロン以下である。0027再び図3Aを参照すると、1つの例では、ベース部204は、インターポーザ102の周辺部を構成し、チップ実装部202はインターポーザ102の内部領域を構成する。突起304、306は、チップ実装部202とベース部204の間に配置される。1つの例では、突起304、306の間に形成された1つまたは複数の開口例えば、ギャップは、空気にさらされる例えば、インターポーザ102を取り囲む環境にさらされる。空気が突起304、306の間でスクイーズ膜減衰に使用される例では、空気は温度につれて比較的ゆっくり変化する液体またはエラストマに比べてので、減衰は温度範囲にわたって比較的一定であることがある。他の例では、チップ実装部がインターポーザの周辺部を構成することがあり、ベース部がインターポーザの内部領域を構成することがある。すなわち、いくつかの例では、チップ104は、インターポーザの周辺部に取り付けられることがあり、インターポーザは、内部領域の基板106に取り付けられることがある。他の例では、チップ実装部およびベース部の他の配置が使用可能である。00281つの例では、屈曲部302は、屈曲部302の共振を減衰させるために重合体を含む。いずれにしても、突起304、306は、チップ実装部202とベース部204の間の動き例えば、振動を減衰させることができる。00291つの例では、インターポーザ102は、半導体プロセスを使用して製作されることがある。例えば、インターポーザ102は、複数の将来インターポーザダイを有するブランクウェーハから始めて形成されることがある。インターポーザダイの各々は、ベース部204とチップ実装部202の間に開口例えば、ギャップを形成するようにエッチングされることがある。このエッチングは、また、突起304、306および屈曲部302を画定することができる。次に、ウェーハは、個々のインターポーザダイを形成するように単体化されることがある。次に、インターポーザダイ102は、他のチップ104例えば、センサチップおよび/または基板106例えば、回路基板に付けられてもよい例えば、接着される。00301つの例では、インターポーザ102は、インターポーザ102を貫通してチップ104を基板106に電気的に結合する電気相互接続を含むことがある。1つの例では、電気相互接続は、1つまたは複数の配線406を1つまたは複数の屈曲部302上に含むことができる。屈曲部上の配線406は、チップ実装部202上の接続部408例えば、ダイパッドをベース部204上の基板貫通ビアTSV410と結合することができる。ダイパッド408は、チップ104に結合するように構成されることがあり、TSV410は、インターポーザ102の底部側で基板106に結合するように構成されることがある。配線406は、屈曲部302に関連した動きに耐えるように構成可能である。したがって、チップ104は、インターポーザ102の電気相互接続を通して基板106に電気的に結合可能である。他の例では、インターポーザ102の縁部の垂直相互接続を含めて他の電気相互接続が使用されることがある。0031図5は、振動絶縁インターポーザダイを有するIMU706を含む電子装置700のブロック図である。システム700は、1つまたは複数の記憶装置704に結合された1つまたは複数の処理装置702を含むことができる。1つまたは複数の記憶装置は、1つまたは複数の処理装置702によって実行されたときハイブリッドまたは慣性ナビゲーション解決法を行うようなナビゲーション機能を処理装置702に実現させる命令を含むことができる。1つまたは複数の処理装置702は、また、インターポーザダイ102のようなインターポーザダイを含むことができるIMU104のようなIMU706に結合されることがある。したがって、IMU706のセンサは、基板例えば、回路基板からの振動および温度変化から分離されることがある。電子装置700は、また、他の装置と信号の送受信をするための入力および/または出力ポート708を含むことができる。いくつかの例では、電子装置700は、また、衛星ナビゲーションシステム受信機のような他のセンサを含むことができる。1つの例では、電子装置700は、航空機、自動車、携帯電話、または慣性データが望ましい他の装置のようなもっと大きな他の装置に一体化されるように構成されることがある。00321つまたは複数の処理装置702は、中央処理装置CPU、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ例えば、ディジタル信号処理装置DSP、フィールドプログラマブルゲートアレイFPGA、用途特定集積回路ASICおよび他の処理装置などであることがある。1つまたは複数の処理装置702および電子装置700が、或る特定の行為を行うように構成されることがあり、そのとき、1つまたは複数の記憶装置704は、1つまたは複数の処理装置702によって実行されたときその或る特定の行為をその1つまたは複数の処理装置702に行わせる命令を含んでいる。この命令は、例えば、ナビゲーションシステムの機能を実現することがある。この命令は、プロセッサ読取り可能命令および/またはデータ構造を格納するために使用される任意の適切なプロセッサ読取り可能媒体に格納されることがある。このプロセッサ読取り可能媒体は、1つまたは複数の記憶装置704および/または他の適切な媒体を含むことができる。適切なプロセッサ読取り可能媒体は、磁気または光媒体のような有形の媒体などであることがある。0033本明細書で特定の実施形態が図示され説明されたが、同じ目的を達成するために計画されるどんな構成でも、示された特定の実施形態の代わりに用いられる可能性があることを、当業者は理解するであろう。したがって、この発明は特許請求の範囲およびその均等物によってのみ限定されることが、明白に意図されている。