"第1絶縁性シートと、前記第1絶縁性シートの一方主面に形成された第1配線とを備える第1基板を準備する工程と、前記第1基板に積層される第2基板のパターンの少なくとも一部を構成する配線パターンに応じて形成された凸部と、前記パターンの少なくとも一部を構成するビアパターンに応じて形成された突起を含む版面を有する金型を準備する工程と、前記金型の版面を第2絶縁性シートの一方主面側に対向させて配置し、前記第2絶縁性シートを第1設定温度に加温して、前記版面の突起の少なくとも先端部が前記第2絶縁性シートの他方主面側に露出するように前記金型を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程と、少なくとも前記第2絶縁性シートを第2設定温度に加温し、前記第2絶縁性シートの他方主面から露出した前記突起の先端部が前記第1絶縁性シートの前記第1配線に接するように前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程と、少なくとも前記第2絶縁性シートを冷却し、前記金型を前記第2絶縁性シートから離型する工程と、前記第2絶縁性シートに形成された前記金型の凸部により形成された溝部及び前記金型の突起により形成された穴に導電材料を充填する工程と、を含むことを特徴とする配線板の製造方法。前記金型を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さh1は前記第2絶縁性シートの厚さh2以上であり、前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さh1と前記第2絶縁性シートの厚さh2とが略等しいことを特徴とする請求項1に記載の配線板の製造方法。前記金型を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記第2絶縁性シートの他方主面側にクッションシートが配置され、前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程において、前記クッションシートが取り除かれることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線板の製造方法。第1絶縁性シートと、前記第1絶縁性シートの一方主面に形成された第1配線とを備える第1基板を準備する工程と、平板状の支持部材の一方主面に、前記第1基板に積層される第2基板のパターンの少なくとも一部を構成する配線パターンとして機能する凸部と、前記パターンの少なくとも一部を構成するビアパターンとして機能する突起とを含む配線部を形成する工程と、前記支持部材に形成された配線部を第2絶縁性シートの一方主面側に対向させて配置し、前記第2絶縁性シートを第1設定温度に加温して、前記配線部の突起の少なくとも先端部が前記第2絶縁性シートの他方主面側に露出するように前記配線部を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程と、前記第2絶縁性シートを第2設定温度に加温し、前記第2絶縁性シートの他方主面から露出した前記突起の先端部が前記第1絶縁性シートの前記第1配線に接するように前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程と、前記支持部材を前記第2絶縁性シートから取り去る工程と、を含むことを特徴とする配線板の製造方法。前記支持部材に形成された前記配線部を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さh3は前記第2絶縁性シートの厚さh4以上であり、前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さh3と前記第2絶縁性シートの厚さh4とが略等しいことを特徴とする請求項4に記載の配線板の製造方法。前記支持部材に形成された前記配線部を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記第2絶縁性シートの他方主面側にはクッションシートが配置され、前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程において、前記クッションシートが取り除かれることを特徴とする請求項4又は5に記載の配線板の製造方法。しかしながら、樹脂の残渣を取り除くために、配線パターンが形成された基板にプラズマやレーザー光を照射すると、配線パターンに傷がつく又は配線パターンが部分的に削られるという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、インプリント法において、金型を絶縁性シートから離型したときに、絶縁性シートに形成された開口部の底に樹脂が残らない配線板の製造方法を提供することである。1本願の第1の発明は、第1絶縁性シートと、前記第1絶縁性シートの一方主面に形成された第1配線とを備える第1基板を準備する工程と、前記第1基板に積層される第2基板のパターンの少なくとも一部を構成する配線パターンに応じて形成された凸部と、前記パターンの少なくとも一部を構成するビアパターンに応じて形成された突起を含む版面を有する金型を準備する工程と、前記金型の版面を第2絶縁性シートの一方主面側に対向させて配置し、前記第2絶縁性シートを第1設定温度に加温して、前記版面の突起の少なくとも先端部が前記第2絶縁性シートの他方主面側に露出するように前記金型を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程と、少なくとも前記第2絶縁性シートを第2設定温度に加温し、前記第2絶縁性シートの他方主面から露出した前記突起の先端部が前記第1絶縁性シートの前記第1配線に接するように前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程と、少なくとも前記第2絶縁性シートを冷却し、前記金型を前記第2絶縁性シートから離型する工程と、前記第2絶縁性シートに形成された前記金型の凸部により形成された溝部及び前記金型の突起により形成された穴に導電材料を充填する工程と、を有する配線板の製造方法により、上記課題を解決する。2上記第1の発明において、前記金型を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さh1を前記第2絶縁性シートの厚さh2以上とし、前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さh1と前記第2絶縁性シートの厚さh2とを略等しくすることができる。3上記第1の発明において、前記金型を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記第2絶縁性シートの他方主面側にクッションシートを配置し、前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程において、前記クッションシートを取り除くことができる。4本願の第2の発明は、第1絶縁性シートと、前記第1絶縁性シートの一方主面に形成された第1配線とを備える第1基板を準備する工程と、平板状の支持部材の一方主面に、前記第1基板に積層される第2基板のパターンの少なくとも一部を構成する配線パターンとして機能する凸部と、前記パターンの少なくとも一部を構成するビアパターンとして機能する突起とを含む配線部を形成する工程と、前記支持部材に形成された配線部を第2絶縁性シートの一方主面側に対向させて配置し、前記第2絶縁性シートを第1設定温度に加温して、前記配線部の突起の少なくとも先端部が前記第2絶縁性シートの他方主面側に露出するように前記配線部を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程と、前記第2絶縁性シートを第2設定温度に加温し、前記第2絶縁性シートの他方主面から露出した前記突起の先端部が前記第1絶縁性シートの前記第1配線に接するように前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程と、前記支持部材を前記第2絶縁性シートから取り去る工程と、を有する配線板の製造方法により、上記課題を解決する。5上記第2の発明において、前記支持部材に形成された配線部を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さh3を前記第2絶縁性シートの厚さh4以上とし、前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程において、前記ビアパターンに応じて形成された突起の長さh3と前記第2絶縁性シートの厚さh4とを略等しくすることができる。6上記第2の発明において、前記支持部材に形成された配線部を前記第2絶縁性シートの一方主面に押しつける工程において、前記第2絶縁性シートの他方主面側にはクッションシートを配置し、前記第2絶縁性シートを前記第1絶縁性シートに積層する工程において、前記クッションシートを取り除くことができる。本発明によれば、インプリント法を用いてビアパターンを形成する際に、ビアパターンを形成する絶縁性シートの開口部の底に樹脂残渣が生じない配線板の製造方法を提供することができる。このため、樹脂残渣を除去するためのプラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングを行う必要が無い。この結果、プラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングなどによって配線パターンが傷つく又は削られるといったダメージを防止して信頼性の高い配線板を提供することができる。<第1発明の第1実施形態>以下、第1発明の第1実施形態に係る配線板の製造方法について説明する。第1発明は、インプリント用の金型を絶縁性シートから離型したときに、ビアパターンに対応する絶縁性シートの穴に樹脂の残渣が生じない配線板の製造方法を提供することを目的とする。つまり、絶縁性シートの穴に残った樹脂残渣を除去するためにプラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングなどの処理を行う必要が無い配線板の製造方法を提供することを目的とする。まず、図1に基づいて本発明の第1実施形態に係る製造方法により得られた配線板100の構造を説明し、その後に図2~図7に基づいて本発明の第1実施形態に係る製造方法を説明する。配線板の構造第1発明の第1実施形態に係る配線板100は、図1に示すように、第1基板1と、第1基板1の一方主面側図中上側に積層された第2基板2を備える多層基板である。本実施形態では二層の基板で構成される配線板100を例に説明するが、本発明は三層以上の基板で構成される配線板100にも適用可能である。なお、本実施形態の説明において、図中に示すxy面が配線板100基板1,2、絶縁性シート10,20に沿う面であり、z軸方向が積層方向であり、z軸に沿う図中上側が一方主面側である。図中下側に配置された第1基板1は、第1絶縁性シート10と、第1絶縁性シート10の一方主面図中上側:以下、本明細書において同じに形成された第1上部配線11~17と、第1絶縁性シート10の他方主面図中下側:以下、本明細書において同じに形成された第1下部配線21,22と、第1上部配線12,16と第1下部配線21,22とを接続する第1ビア18,19とを備える。第2基板2は、第1絶縁性シート10の一方主面図中上側に積層された第2絶縁性シート20と、第2絶縁性シート20の一方主面図中上側の主面に形成された第2上部配線31~37と、このうちの第2上部配線32,36と第1上部配線12,16とを接続する第2ビア38,39とを備える。第2上部配線31~37、第2ビア38,39は、第2絶縁性シート20の一方主面からこの第2絶縁性シート20の内部に向かって凸状に形成されている。つまり、第2上部配線31~37、第2ビア38,39の接続部が形成されている第2絶縁性シート20の一方主面は平坦であり、図示しない他の基板を平坦に、つまり隙間なく積層することが可能であり、又は図示しない他の電子部品を実装することが可能である。第1絶縁性シート10及び第2絶縁性シート20の材料としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性ポリイミド及び液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いることができる。第1上部配線11~17、第1下部配線21,22、第1ビア18,19、第2上部配線31~37、第2ビア38,39の材料としては、銅Cu、銀Ag、金Auその他の導電性を備える材料を用いることができる。特に限定されないが、第1基板1の配線パターンの一部を構成する第1上部配線11~17、第1下部配線21,22及び第2基板2の配線パターンの一部を構成する第2上部配線31~37においては、ラインアンドスペース部分の配線幅は5μm~15μm程度、配線間隔は5μm~15μm程度とすることができる。また、第1ビア18,19及び第2ビア38,39の直径太さは、2μm以上、かつ35μm以下、好ましくは2μm以上、かつ15μm以下、さらに好ましくは2μm以上、かつ10μm未満である。本実施形態の第1ビア18,19及び第2ビア38,39の長さは1μm以上、かつ50μm以下、好ましくは10μm以上、かつ40μm以下である。アスペクト比は0.5~25、好ましくは1~25であり、本例では1~4程度とすることができる。配線板の製造方法続いて、第1発明の第1実施形態に係る配線板100の製造方法の一例を、図2~図7を用いて説明する。まず、図2に示す第1基板1を準備する。第1基板1としては、少なくとも第1絶縁性シート10と、第1絶縁性シート10の一方主面第2基板2が積層される面に第1上部配線11~17が形成されているものを用いることができるが、本例では第1絶縁性シート10の一方主面に第1上部配線11~17が埋め込まれた状態で形成され、その他方主面に第1下部配線21,22が形成された両面基板の第1基板1を用いる。図2に示す第1基板1の作製手法は特に限定されず、例えば、第1上部配線11~17及び第1ビア18,19に応じて形成された凸部と突起を含む版面を備えた金型を用いて第1絶縁性シート10の一方主面図中上面にパターンを転写し、第1上部配線11~17及び第1ビア18,19に応じた溝部凹部と穴を形成し、この凹部と穴にめっき処理などにより導電材料を充填することにより、第1絶縁性シート10の一方主面側に第1上部配線11~17及び第1ビア18,19が形成された片面基板の第1基板1を作製することができる。さらに、第1絶縁性シート10の他方主面図中下面にレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジストを第1下部配線21,22に応じてパターニングし、その後、めっき処理を行うことにより、第1絶縁性シート10の他方主面側に第1下部配線21,22が形成された両面基板の第1基板1を作製することができる。もちろん、両面に所定パターンのレジストを形成してから、両面のめっき処理を同時に行うこともできる。或いは、第1絶縁性シート10の一方主面側からレーザー光等を照射して第1ビア18,19に応じた穴を形成した後に、フォトリソグラフィ技術を用いてレジストを第1上部配線11~17及び第1ビア18,19のパターンに応じてパターニングし、第1上部配線11~17に応じた凹部及び第1ビア18,19に応じた穴に無電解めっき、電解めっきを行うことにより、第1絶縁性シート10の一方主面側に第1上部配線11~17及び第1ビア18,19が形成された片面基板の第1基板1を作製することができる。なお、めっきに代えて、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、第1上部配線11~17に応じた凹部及び第1ビア18,19に応じた穴に導電材料を充填することもできる。さらに、第1絶縁性シート10の他方主面図中下面側から第1下部配線21、22のパターンに応じた刷版を用いて導電性ペーストを印刷することにより第1下部配線21,22が形成された第1基板を作製することができる。第1基板1の作製手法は、出願時に知られている両面基板の作製手法を適宜に利用することができる。第1基板1の他方主面側に配線パターンが必要ない場合には、出願時に知られている片面基板の作製手法を適宜に利用することができる。第1基板1の準備と相前後又は並行して、図3に示す金型4を準備する。図3に示すように、本実施形態の金型4は、第1基板1に積層される第2基板2のパターンの一部を構成する第2上部配線31~37に応じて形成された凸部41~47と、パターンの他の一部を構成する第2ビア38,39に応じて形成された突起48,49を含む版面4aを有する。版面4aは、所望のパターンを構成するための凹凸形状突起48,49及び凸部41~47を含むを、第2絶縁性シート20に転写するための加工用の版原版として機能する。図3中の符号4aは、所望のパターンを構成するための凸部41~47、突起48,49を含む凹凸形状が形成された金型4の他方主面側図中下側の、第2絶縁性シートに押しつけられる面の全体を指示している。金型4の作製手法は特に限定されないが、例えば、金型作製用の支持板体の主面に貼り付けられた樹脂板体を準備し、ビアパターンに応じて樹脂板体の主面にレーザー又は電子線を照射し孔を形成し、レジスト層を樹脂板体に積層し、配線パターンに応じたレジスト層の所定領域に露光又は加熱した後にエッチング液により所定領域を選択的に除去して配線パターンに応じた溝部を形成し、樹脂板体に形成された孔と溝部に金型材料を充填しつつ樹脂板体の主面を覆うことにより、版面4aを備える金型4を得ることができる。また、金型材料の充填手法は特に限定されないが、金型材料が充填される領域、例えば樹脂板体の孔の内部及び溝部等に、後に行われるめっき処理等においてシード層となる導電層をスパッタリングなどの手法により形成し、その後、銅CuやニッケルNi等の金型材料を用いてめっきを行うことにより、孔及び溝部に金型材料を充填することができる。もちろん、銅Cuや銀Ag等を含む導電性ナノペーストを印刷して孔及び溝部を金型材料で充填することもできる。特に限定されないが、金型材料としては、銅Cuや銀Agその他の金属などの導電材料の他、ガラス等の絶縁材料非導電材料を用いることができる。支持板体としてはエッチングで除去できる銅箔などを用いることができる。この支持板体として機能する銅箔の厚さは80~120μm程度とすることができる。また、樹脂板体としては、アルカリ又は酸に可溶な材料であって、例えば光硬化型又は熱硬化型のレジストフィルムを用いることができる。樹脂板体の厚さは15~40μm程度とすることができる。続いて、塩化第二鉄などのエッチング液により支持板体を除去し、樹脂板体の表面を露出させる。最後に、樹脂板体を水酸化ナトリウム水溶液等により膨潤剥離する。これにより、後述する図3に示す凸部41~47と突起48,49を備える版面4aを得ることができる。ハンドリング性の観点から、作製された版面4aを板状の支持部材40の主面に貼り付け、本実施形態の金型4を得る。なお、金型4の製法は特に限定されず、フォトリソグラフィを用いた処理、めっき処理、研磨処理、レーザー照射処理などの出願時に知られた処理を組み合わせて、凸部41~47及び突起48,49が形成された版面4aを備える金型4を作製することができる。次に、図3に示すように、版面4aがインプリント装置の被転写物が載置されるステージ6に対向するように、金型4を配置する。同図に示すように、ステージ6の載置面に第2絶縁性シート20をセットすると、金型4の版面4aが第2絶縁性シート20の一方主面側図面上側に対向する。特に限定されないが、第2絶縁性シート20としては、例えばエポキシ樹脂等の未硬化半硬化熱硬化性樹脂又は液晶ポリマー若しくは熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂を用いることができる。図3に示すように、型締め前転写処理前の常温T0の状態では、版面4aの深さ、つまり版面4aに形成された突起48,49の長さh1T0を、第2絶縁性シート20の厚さh2T0以上にすることができる。第2絶縁性シート20は後の加熱処理により膨張し、その厚さh2が増加する傾向にあるので、常温のときにおいては第2絶縁性シート20の厚さh2T0を突起48,49の長さh1T0と等しくするかそれよりも薄くしておくことが好ましい。次に、第2絶縁性シート20が第1設定温度T1になるまでこれを加温する。第1設定温度T1は第2絶縁性シート20の熱変形温度又はガラス転移温度Tgに応じて定義された、版面4aの転写に適した温度である。版面4aのパターン形状の転写時における第1設定温度T1は、第2絶縁性シート20の特性、厚さに応じて任意に決定することができる。一例ではあるが、第1設定温度T1は260°C~300°C程度にすることができる。なお、第2絶縁性シート20の加温は、第2絶縁性シート20を直接加熱してもよいし、金型4を加熱することによりこれに接する第2絶縁性シートを間接的に加温するようにしてもよい。第2絶縁性シート20を第1設定温度T1まで加温した後又は転写時において第2絶縁性シート20を第1設定温度T1まで加熱できる温度に金型4を加熱した後に、図4に示すように、金型4の版面4aを第2絶縁性シート20に押しつける。版面4aの突起48,49及び凸部41~47は、第1設定温度T1に加温されて軟化した第2絶縁性シート20に押し込まれる。本実施形態では、図4に示すように、版面4aの突起48,49の少なくとも先端部48a,49aが第2絶縁性シート20の他方主面側図中下側に露出するように金型4を第2絶縁性シート20の一方主面図中上側に押しつけることができる。本実施形態における突起48,49の先端部48a,49aは、少なくとも突起48,49の先端面第2絶縁性シート20と最先に接触する面を含むが、これに限定されず、この先端面から支持部材40側へ所定距離の範囲を含ませることができる。図4に示すように、版面4aが押し込まれた第2絶縁性シート20には、凸部41~47の形状に応じた凹部51~57と、突起48,49の形状に応じた穴ビアホール58,59が形成されている。この金型4を第2絶縁性シート20に押しつける工程以下、転写工程ともいうにおいて、図4に示すように、ビアパターンに応じて形成された突起48,49の長さh1T1が、第1設定温度T1例えば260°C~300°Cにおける第2絶縁性シート20の厚さh2T1以上h1T1≧h2T1となるように、突起48,49の長さ及び第2絶縁性シート20の材質及び厚さを設定することができる。この転写工程において、第2絶縁性シート20は第1設定温度T1まで加温されているため常温T0のときよりも膨張し、厚さh2が大きくなっているが、予め、第1設定温度T1において突起48,49の長さh1T1が第2絶縁性シート20の厚さh2T1以上h1T1≧h2T1となるように突起48,49の長さ及び第2絶縁性シート20の材質及び厚さが設定されているので、突起48,49の先端部48a,49aを確実に第2絶縁性シート20の他方主面側から露出させることができる。続いて、図5に示すように、金型4の突起48,49及び凸部41~47が第2絶縁性シート20に挿入されたままの状態で、第2絶縁性シート20の他方主面を第1基板1の一方主面図中上面と対向させる。そして、第2絶縁性シート20の他方主面図中下面から露出した突起48,49の先端部48a,49aが第1絶縁性シート10の第1上部配線12,16とそれぞれ接するように画像認識やピンアライメント等により位置を合わせ、図6に示すように、第2絶縁性シート20を第1絶縁性シート10に積層する。この積層工程においては、第2絶縁性シート20を、第2設定温度T2に加温しておき、第1絶縁性シート10の一方主面側図中上側に積層した第2絶縁性シート20を積層方向に沿って加熱プレスする。積層工程における第2設定温度T2は特に限定されないが、第1絶縁性シート10及び第2絶縁性シート20が軟化して、接着性を示す温度とすることができる。第2設定温度T2において第1絶縁性シート10と第2絶縁性シート20とは互いに融着又は接着する。第2設定温度T2は、第1設定温度T1未満とすることができ、例えば220°C~260°Cとすることができる。第2絶縁性シート20の厚さよりも長い突起48,49の先端部48a,49aを、第2絶縁性シート20の他方主面側図中下面側に露出させてから第2絶縁性シート20を第1絶縁性シートに積層するので、図6に示すように突起48,49の先端と第1上部配線12,16との間の接触部には樹脂が介在することがなく、突起48,49の先端と第1上部配線12,16とを確実に接触させることができる。また、この積層工程において、第2ビア38,39に応じて形成された突起48,49の長さh1と第2絶縁性シート20の厚さh2とを略等しくすることができる。つまり、突起48,49の長さh1と第2絶縁性シート20の厚さh2との差は、突起48,49の長さの10未満、好ましくは5未満、さらに好ましくは3未満、特に好ましくは1未満程度にすることができる。このように、積層工程において、突起48,49の長さh1と第2絶縁性シート20の厚さh2とを略等しくすることによって、積層時の加温によって第2絶縁性シート20の一部が流動化したとしても、突起48,49の先端と第1上部配線12,16との間の接触部に樹脂が流れ込むことがない。結果として、突起48,49の先端と第1上部配線12,16との間に樹脂の残渣が生じないようにすることができる。つまり、突起48,49の形状をそのまま第2絶縁性シート20に転写することができ、突起48,49と同じ形状の第2ビア38,39を形成することができる。また、積層工程において、突起48,49の長さh1と第2絶縁性シート20の厚さh2とを略等しくすることによって、積層時に第2絶縁性シート20を第1絶縁性シート10に押しつけても、突起48,49の先端が第1上部配線12,16を押圧してこれを破壊すること防止することができる。ちなみに、本実施形態では、図4に示す、第1設定温度T1の下で行われる転写工程において、版面4aの突起48,49の長さh1T1を第2絶縁性シート20の厚さh2T1以上とし、図6に示す、第1設定温度T1よりも低い第2設定温度T2の下で行われる積層工程において、版面4aの突起48,49の長さh1T2と第2絶縁性シート20の厚さh2T2とを略等しくする。ここで、温度が相対的に高い第1設定温度T1において、第2絶縁性シート20の厚さが突起48,49の長さh1よりも薄く、温度が相対的に低い第2設定温度T2において、第2絶縁性シート20の厚さが突起48,49の長さh1と略等しくなると、温度が高いほど膨張し第2絶縁性シート20が厚くなるという技術常識に反するように見える。しかし、図4に示すように、転写工程においては、相対的に大きい型締時の押圧力を受けても、軟化した第2絶縁性シート20を外縁部図中第2絶縁性シート2の左右端部へはみ出させることができる。同図に示すように、第2絶縁性シート20の端部は丸みを帯びて第2絶縁性シートの膨張分を吸収している。このため、本実施形態では、上述のようにT1>T2であって、突起48,49の長さh1T1≧第2絶縁性シート20の厚さh2T1、かつ突起48,49の長さh1T2と第2絶縁性シート20の厚さh2T2とがほぼ等しいという条件を成立させることができる。積層後、第2絶縁性シート20が熱硬化性樹脂である場合は、オーブン等により例えば180°Cで1時間程度加熱し完全硬化させる。第2絶縁性シート20が熱可塑性樹脂である場合には冷却により硬化させる。続いて、図7に示すように、金型4を第2絶縁性シート20から離型する。この離型処理は、第2絶縁性シート20をガラス転移温度Tg未満、熱変形温度未満、又は常温まで冷却してから行うことができる。温度の降下に伴って第2絶縁性シート20が版面4aから離れる方向に収縮するので、第2絶縁性シート20を冷却することにより、版面4aを第2絶縁性シート20から遠ざける方向に移動させる離型がしやすくなる。図7の破線で囲むA領域の拡大図を図8に示す。図8に示すように、突起49により形成された穴59の底には樹脂が残っておらず、第1上部配線16は樹脂に覆われることなく露出している。この状態で穴59に導電材料を充填すれば、樹脂が一切介在することのない状態で第1上部配線16と層間接続する第2ビア39を形成することができる。つまり、金型4の突起49と同じ形状の第2ビア39を形成することができる。この結果、接続信頼性の高い配線板100を形成することができる。また、従来のように、ビアパターンを形成するための穴に残った樹脂を除去するためにプラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングなどの樹脂残渣除去処理を行う必要が無い。ちなみに、プラズマ照射、レーザー照射を含む製造方法により得られた配線板のパターンや絶縁性シートに欠損部や傷の形跡が存在し、ケミカルエッチング処理を含む製造方法により得られた配線板のパターンや絶縁性シートに化学的な浸食形跡が存在する。これに対し、本実施形態の製造方法によれば、樹脂残渣除去処理に伴って発生する欠損部や傷、又は化学的な浸食が生じることの無い配線板100の製造方法を提供することができる。本実施形態の製造方法の効果を確認するため、金型4を第2絶縁性シート20の一方主面に押しつける工程において、突起48,49の長さh1が第2絶縁性シート20の厚さh2未満とする点だけを本実施形態とは相違させた比較例1の製造方法を実施し、金型4を離型したときの穴159の底の状態を観察した。本比較例の領域Aに対応する部分の状態を図9に模式的に示す。図9に示すように、離型後において、穴159の底には樹脂Sが残っている。この状態で穴159に導電材料を充填して第2ビア39を形成すると、樹脂Sが第2ビア39と第1上部配線16の間に残存するので、接触面積が小さくなり、接続信頼性が低下してしまう。同様に、第2絶縁性シート20を第1絶縁性シート10に積層する工程において、突起48,49の長さh1が第2絶縁性シート20の厚さh2未満とする点だけを本実施形態とは相違させた比較例2の製造方法を実施し、金型4を離型したときの穴159の底の状態を観察した。上述の比較例1と同様に、離型後において、穴159の底には樹脂Sが残っている。この状態は、先述の図7の領域Aに対応する図9に模式的に示した状態と同じである。この状態で穴159に導電材料を充填して第2ビアを形成すると、樹脂Sが第2ビア39と第1上部配線16の間に残存するので、接触面積が狭くなり、接続信頼性が低下してしまう。最後に、第2絶縁性シート20に形成された金型4の凸部41~47に対応する溝部51~57及び金型4の突起48,49に対応する穴58,59に銅Cuや銀Ag等の導電材料を充填し、図1に示す配線板100を得ることができる。導電材料を充填する手法は特に限定されず、めっき処理やスクリーン印刷により溝部51~57及び穴58,59に導電材料を充填することができる。めっき処理による場合には、特に限定されないが、第2絶縁性シート20の一方主面にレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、めっき処理により溝部51~57及び穴58,59に金属を充填することができる。第2絶縁性シート20の一方主面に形成された凹部及び穴への導電材料の充填手法は、出願時において知られている技術を適宜に用いることができる。その後、導電材料の余剰部分を研磨又はエッチング等により除去することができる。このように、本発明の実施の形態に係る配線板100の製造方法によれば、第1絶縁性シート10に第2絶縁性シート20を積層する際に、第2絶縁性シート20の下面側から突起48,49の先端部48a、49aが露出しているので、第2ビア38,39と第1上部配線12,16とを確実に接続させることができるため、接続信頼性の高い配線板100を製造することができる。<第1発明の第2実施形態>以下、第1発明の第2実施形態について図10~図12に基づいて説明する。本実施形態は、第1発明の第1実施形態における転写工程において、第2絶縁性シート20の他方主面側にクッションシートクッション部材60が配置されている点を特徴とする。重複した記載を避けるため、以下には、第1実施形態と異なる点を中心に説明し、共通する説明については第1発明の第1実施形態の説明を援用する。図10は転写工程前のセット状態を示す工程断面図であり、第1実施形態の図3に対応する。図10に示すように、本実施形態では、第2絶縁性シート20の他方主面側図中下面側に、弾性を有するクッション部材60を配置する。クッション部材60としては、熱可塑性樹脂、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリテトラフルオロエチレンPTFE又はフッ素樹脂等のフィルム又は多孔質部材を使用することができる。第1実施形態と同様の条件、つまり、第1設定温度T1の下、金型4の版面4aを第2絶縁性シート20に押しつける。この転写工程において、突起48,49の長さh1T1は第2絶縁性シート20の厚さh2T1よりも大きく設定する。図11に示すように、転写工程において、突起48,49の先端部48a,49aは第2絶縁性シート20の他方主面側図中下面側に露出し、この突出した先端部48a,49aがクッション部材60を押圧する。クッション部材60は、先端部48a,49aに押圧されることにより押し縮められ、先端部48a,49aの形状に沿って変形する。この状態における図11のB領域の拡大図を図12に示す。図12に示すように、先端部49aは第2絶縁性シート20の他方主面から露出し、さらにクッション部材60に埋没している。このように、第2絶縁性シート20の他方主面側図中下面側に弾性を有するクッション部材60を配置することにより、小さい力で第2絶縁性シート20を先端部48a,49aにより貫通させることができる。特に、本実施形態の転写工程においては、第1設定温度T1の下、突起48,49の長さh1T1は第2絶縁性シート20の厚さh2T1以上とし、積層工程においては、第2設定温度T2の下、突起48,49の長さh1T2と第2絶縁性シート20の厚さh2T2とを略等しくする場合において、第2絶縁性シート20の材料、厚さ、温度、及び突起48,49の長さの制御には高い精度が求められる。このような場合において、突起48,49の長さh1と第2絶縁性シート20の厚さh2との関係に多少のばらつきが生じた場合であっても、クッション部材60が配置されていれば、転写工程において第2絶縁性シート20を押しつける力を加減することにより、突起48,49の先端部48a,49aを第2絶縁性シート20の他方主面側に露出させることができる。以上のように、第1発明の第2実施形態に係る配線板100の製造方法によれば、第1実施形態の製造方法と同様の作用効果を奏するとともに、転写工程において第2絶縁性シート20の他方主面側にクッション部材60が配置されているので、相対的に小さい力で突起48,49を第2絶縁性シート20の他方主面側へ露出させることができる。また、突起48,49の長さh1と第2絶縁性シート20の厚さh2との関係にばらつきが生じた場合であっても、ばらつきを吸収して、突起48,49を第2絶縁性シート20の他方主面側へ確実に露出させることができる。<第2発明の第1実施形態>以下、第2発明の第1実施形態に係る配線板100の製造方法について説明する。第2発明の目的は、ビアパターンの接触部分に樹脂残渣が生じない配線板100の製造方法を提供することである。さらに、第2発明は、インプリント法で必要な導電材料の充填処理を省略できる配線板100の製造方法を提供することを目的とする。電子機器の小型化及び高機能化に伴う高密度配線を実現するため、金型を用いて絶縁性基材に凹形状を転写し、この凹形状に導電材料を充填して微細なパターン配線パターン、ビアパターンを形成するインプリント法が知られている。このインプリント法において、金型を絶縁性シートから離型した後に、この金型により形成され、ビアパターンの接続部となる開口部に樹脂が残ると、ビアパターンの導通不良などが起きるため、この開口部の樹脂の残渣をプラズマエッチングやレーザー削磨によって取り除く手法が知られている特許文献1:米国特許第7351660号。しかしながら、樹脂残渣を取り除くために、配線パターンが形成された基板にプラズマやレーザー光を照射すると、配線パターンに傷がつく又は配線パターンが部分的に削られるという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、ビアパターンを形成する際に、ビアパターンとこれと接触する配線パターンとの間に樹脂が残らないようにすることである。まず、図13に基づいて本発明の第1実施形態に係る製造方法により得られた配線板100の構造を説明し、その後に図14~図19に基づいて本発明の第1実施形態に係る製造方法を説明する。配線板の構造第2発明の第1実施形態に係る配線板100は、図13に示すように、第1基板1と、第1基板1の一方主面側図中上側に積層された第2基板2を備える多層基板である。本実施形態では二層の基板で構成される配線板100を例に説明するが、本発明は三層以上の基板で構成される配線板100にも適用可能である。なお、本実施形態の説明において、図中に示すxy面が配線板100基板1,2、絶縁性シート10.20に沿う面であり、z軸方向が積層方向であり、z軸に沿う図中上側が一方主面側である。図中下側に配置された第1基板1は、第1絶縁性シート10と、第1絶縁性シート10の一方主面図中上側:以下、本明細書において同じに形成された第1上部配線11~17と、第1絶縁性シート10の他方主面図中下側:以下、本明細書において同じに形成された第1下部配線21,22と、第1上部配線12,16と第1下部配線21,22とを接続する第1ビア18,19とを備える。第2基板2は、第1絶縁性シート10の一方主面図中上側に積層された第2絶縁性シート20と、第2絶縁性シート20の一方主面図中上側の主面に形成された第2上部配線71P~77Pと、このうちの第2上部配線72P,76Pと第1上部配線12,16とを接続する第2ビア78P,79Pとを備える。第2上部配線71P~77P、第2ビア78P,79Pは、第2絶縁性シート20の一方主面からこの第2絶縁性シート20の内部に向かって凸状に形成されている。つまり、第2上部配線71P~77P、第2ビア78P,79Pの接続部が形成されている第2絶縁性シート20の一方主面は平坦であり、図示しない他の基板を平坦に、つまり隙間なく積層することが可能であり、又は図示しない他の電子部品を実装することが可能である。第1絶縁性シート10及び第2絶縁性シート20の材料としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性ポリイミド及び液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いることができる。第1上部配線11~17、第1下部配線21,22、第1ビア18,19、第2上部配線71P~77P、第2ビア78P,79Pの材料としては、銅Cu、銀Ag、金Auその他の導電性を備える材料を用いることができる。特に限定されないが、第1基板1の配線パターンの一部を構成する第1上部配線11~17、第1下部配線21,22及び第2基板2の配線パターンの一部を構成する第2上部配線71P~77Pにおいては、ラインアンドスペース部分の配線幅は5μm~15μm程度、配線間隔は5μm~15μm程度とすることができる。また、第1ビア18,19及び第2ビア78,79の直径は、2μm以上、かつ35μm以下、好ましくは2μm以上、かつ15μm以下、さらに好ましくは2μm以上、かつ10μm未満である。本実施形態の第1ビア18,19及び第2ビア78,79の長さは1μm以上、かつ50μm以下、好ましくは10μm以上、かつ40μm以下である。アスペクト比は0.5~25、好ましくは1~25であり、本例では1~4程度とすることができる。配線板の製造方法続いて、第2発明の第1実施形態に係る配線板100の製造方法の一例を、図14~図19を用いて説明する。まず、図14に示す第1基板1を準備する。第1基板1としては、少なくとも第1絶縁性シート10と、第1絶縁性シート10の一方主面第2基板2が積層される面に第1上部配線11~17が形成されているものを用いることができるが、本例では第1絶縁性シート10の一方主面に第1上部配線11~17が埋め込まれた状態で形成され、その他方主面に第1下部配線21,22が形成された両面基板の第1基板1を用いる。図14に示す第1基板1の作製手法は特に限定されず、例えば、第1上部配線11~17及び第1ビア18,19に応じて形成された凸部と突起を含む版面を備えた金型を用いて第1絶縁性シート10の一方主面図中上面にパターンを転写し、第1上部配線11~17及び第1ビア18,19に応じた凹部と穴を形成し、この凹部と穴にめっき処理などにより導電材料を充填することにより、第1絶縁性シート10の一方主面側に第1上部配線11~17及び第1ビア18,19が形成された片面基板の第1基板1を作製することができる。さらに、第1絶縁性シート10の他方主面図中下面にレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジストを第1下部配線21,22に応じてパターニングし、その後、めっき処理を行うことにより、第1絶縁性シート10の他方主面側に第1下部配線21,22が形成された両面基板の第1基板1を作製することができる。もちろん、両面に所定パターンのレジストを形成してから、両面のめっき処理を同時に行うこともできる。或いは、第1絶縁性シート10の一方主面側からレーザー光等を照射して第1ビア18,19に応じた穴を形成した後に、フォトリソグラフィ技術を用いてレジストを第1上部配線11~17及び第1ビア18,19のパターンに応じてパターニングし、第1上部配線11~17に応じた凹部及び第1ビア18,19に応じた穴に無電解めっき、電解めっきを行うことにより、第1絶縁性シート10の一方主面側に第1上部配線11~17及び第1ビア18,19が形成された片面基板の第1基板1を作製することができる。なお、めっきに代えて、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、第1上部配線11~17に応じた凹部及び第1ビア18,19に応じた穴に導電材料を充填することもできる。さらに、第1絶縁性シート10の他方主面図中下面側から第1下部配線21、22のパターンに応じた刷版を用いて導電性ペーストを印刷することにより第1下部配線21,22が形成された第1基板を作製することができる。第1基板1の作製手法は、出願時に知られている両面基板の作製手法を適宜に利用することができる。第1基板1の他方主面側に配線パターンが必要ない場合には、出願時に知られている片面基板の作製手法を適宜に利用することができる。第1基板1の準備と相前後又は並行して、図15に示す配線体7を準備する。図15に示すように、本実施形態の配線体7は、製品である配線板100において、第1基板1に積層される第2基板2のパターンの一部となる第2上部配線71P~77Pとして機能する凸部71~77と、パターンの他の一部である第2ビア78P,79Pとして機能する突起78,79を含む配線面7aを有する。配線面7aの凸部71~77及び突起78,79は、製品としての配線板100における第2上部配線71P~77P及び第2ビア78P,79Pのそのものを構成するとともに、この第2ビア78P,79P及び第2上部配線71P~77Pの形状に応じた凹凸形状突起78,79及び凸部71~77を第2絶縁性シート20に形成するための加工用の版原版としても機能する。図15中の符号7aは、所望のパターンを構成するための凸部71~77、突起78,79を含む凹凸形状が形成された配線体7の他方主面側図中下側の、第2絶縁性シートに押しつけられる面の全体を指示している。配線体7の作製手法は特に限定されないが、例えば、凸部71~77,突起78,79を含む配線部に応じた凹凸が設けられた金型を準備し、この凹凸及び凹凸の間の領域に銅Cu、金Au、銀Ag又はニッケルNi等の導電材料をめっき又は印刷により充填し、その後に硬化し、これを支持部材70に貼り付けて、配線体7を得ることができる。なお、特に限定されないが、配線部の凸部71~79を作製するための金型は以下の手法により得ることができる。たとえば、金型作製用の支持板体の主面に貼り付けられた樹脂板体を準備し、第2ビア78P,79Pに応じて樹脂板体の主面にレーザー又は電子線を照射して又はエッチング処理により孔を形成し、レジスト層を樹脂板体に積層し、配線パターンに応じたレジスト層の所定領域に露光又は加熱した後にエッチング液により所定領域を選択的に除去して配線パターンに応じた溝部を形成することにより、凸部71~77に応じた凹部と突起78,79に応じた穴を備える金型を得ることができる。配線体7の作製手法は上述のものに限らず、出願時に知られている配線パターンの形成方法を用いて、支持部材70の主面に凸部71~77及び突起78,79を形成することができる。たとえば、支持部材70の他方主面に、導電材料を含むインクを用いてスクリーン印刷により凸部71~77及び突起78,79を形成してもよいし、フォトリソグラフィ法を用いて所定領域を除去したマスクの凹部にめっき処理をして凸部71~77及び突起78,79を形成してもよい。図15に示すように、配線面7aが被転写物の載置されるステージ6に対向するように、配線体7を配置する。同図に示すように、ステージ6の載置面に第2絶縁性シート20をセットすると、配線体7の配線面7aが第2絶縁性シート20の一方主面側図面上側に対向する。特に限定されないが、第2絶縁性シート20としては、例えばエポキシ樹脂等の未硬化半硬化熱硬化性樹脂又は液晶ポリマー若しくは熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂を用いることができる。図15に示すように、型締め前の常温T0の状態では、配線面7aの深さ、具体的には配線面7aに第2ビア78P,79Pに応じて形成された突起78,79の長さh3T0を、第2絶縁性シート20の厚さh4T0以上にすることができる。第2絶縁性シート20は後の加熱処理により膨張し、その厚さh4が増加する傾向にあるので、常温のときにおいては第2絶縁性シート20の厚さh4T0を配線面7aの深さと等しくするかそれよりも薄くすることが好ましい。上述した図15に示す配線体7を用いて、第2基板2を得る。まず、具体的に、第2絶縁性シート20が第1設定温度T1になるまでこれを加温する。第1設定温度T1は第2絶縁性シート20の熱変形温度又はガラス転移温度Tgに応じて定義された、配線面7aの転写に適した温度である。配線面7aのパターン形状の転写時における第1設定温度T1は、第2絶縁性シート20の特性、厚さに応じて任意に決定することができる。一例ではあるが、第1設定温度T1は260°C~300°C程度にすることができる。なお、第2絶縁性シート20の加温は、第2絶縁性シート20を直接加熱してもよいし、配線体7を加熱することによりこれに接する第2絶縁性シートを間接的に加温するようにしてもよい。図16に示すように、第2絶縁性シート20が第1設定温度T1まで加熱された後又は転写時において第2絶縁性シート20を第1設定温度T1まで加熱できる温度に配線体7を加熱した後、配線体7の配線面7aを第2絶縁性シート20に押しつける。配線面7aの突起78,79、凸部71~77は、加熱により軟化した第2絶縁性シート20に押し込まれる。本実施形態では、配線面7aの突起78,79の少なくとも先端部78a,79aが第2絶縁性シート20の他方主面側図中下側に露出するように配線体7を第2絶縁性シート20の一方主面図中上側に押しつけることができる。本実施形態における突起78,79の先端部78a,79aは、少なくとも突起78,79の先端面第2絶縁性シート20と最先に接触する面を含むが、これに限定されず、この先端面から支持部材70側へ所定距離の範囲を含ませることができる。図16に示すように、第2絶縁性シート20の一方主面には、第2上部配線71P~77Pに応じる凸部71~77と、第2ビア78P79Pに応じる突起78,79が埋め込まれた状態で形成されている。この配線体7を第2絶縁性シート20に押しつける工程以下、埋め込み工程ともいうにおいて、図16に示すように、第2ビア78P,79Pに応じて形成された突起78,79の長さh3T1が、第1設定温度T1例えば260°C~300°Cにおける第2絶縁性シート20の厚さh4T1以上h3T1≧h4T1となるように、突起78,79の長さ及び第2絶縁性シート20の材質及び厚さを設定することができる。この埋め込み工程において、第2絶縁性シート20は第1設定温度T1まで加温されているため常温T0のときよりも膨張し、厚さh4が大きくなっているが、予め、第1設定温度T1において突起78,79の長さh3T1が第2絶縁性シート20の厚さh4T1以上h3T1≧h4T1となるように、突起78,79の長さ及び第2絶縁性シート20の材質及び厚さが設定されているので、突起78,79の先端部78a,79aを確実に第2絶縁性シート20の他方主面側から露出させることができる。続いて、図17に示すように、配線体7の突起78,79及び凸部71~77が第2絶縁性シート20に挿入されたままの状態で、第2絶縁性シート20の他方主面を第1基板1の一方主面図中上面と対向させる。そして、第2絶縁性シート20の他方主面図中下面から露出した突起78,79の先端部78a,79aが第1絶縁性シート10の第1上部配線12,16とそれぞれ接するように画像認識やピンアライメント等により位置を合わせ、図18に示すように、第2絶縁性シート20を第1絶縁性シート10に積層する。この積層工程においては、第2絶縁性シート20を、第2設定温度T2に加温しておき、第1絶縁性シート10の一方主面側図中上側に積層した第2絶縁性シート20を積層方向z軸方向に沿って加熱プレスする。積層工程における第2設定温度T2は特に限定されないが、第1絶縁性シート10及び第2絶縁性シート20が軟化して、接着性を示す温度とすることができる。第2設定温度T2において第1絶縁性シート10と第2絶縁性シート20とは互いに融着又は接着する。第2設定温度T2は、第1設定温度T1未満とすることができ、例えば220°C~260°Cとすることができる。第2絶縁性シート20の厚さよりも長い突起78,79の先端部78a,79aを、第2絶縁性シート20の他方主面側図中下面側に露出させてから第2絶縁性シート20を第1絶縁性シートに積層するので、図18に示すように突起78,79の先端と第1上部配線12,16との間の接触部には樹脂が介在することがなく、突起78,79の先端と第1上部配線12,16とを確実に接触させることができる。また、この積層工程において、突起78,79の長さh3と第2絶縁性シート20の厚さh4とを略等しくすることができる。つまり、突起78,79の長さh3と第2絶縁性シート20の厚さh4との差は、突起78,79の長さの10未満、好ましくは5未満、さらに好ましくは3未満、特に好ましくは1未満程度にすることができる。このように、積層工程において、突起78,79の長さh3と第2絶縁性シート20の厚さh4とを略等しくすることによって、積層時の加温によって第2絶縁性シート20の一部が流動化したとしても、突起78,79の先端と第1上部配線12,16との間の接触部に樹脂が流れ込むことがない。結果として、突起78,79の先端と第1上部配線12,16との間に樹脂の残渣が生じないようにすることができる。また、積層工程において、突起78,79の長さh3と第2絶縁性シート20の厚さh4とを略等しくすることによって、積層時に第2絶縁性シート20を第1絶縁性シート10に押しつけても、突起78,79の先端が第1上部配線12,16を押圧してこれを破壊すること防止することができる。ちなみに、本実施形態では、図16に示す、第1設定温度T1の下で行われる埋め込み工程において、配線面7aの突起78,79の長さh3T1を第2絶縁性シート20の厚さh4T1以上とし、図18に示す、第1設定温度T1よりも低い第2設定温度T2の下で行われる積層工程において、配線面7aの突起78,79の長さh3T2と第2絶縁性シート20の厚さh4T2とを略等しくする。ここで、温度が相対的に高い第1設定温度T1において、第2絶縁性シート20の厚さが突起78,79の長さh3よりも薄く、温度が相対的に低い第2設定温度T2において、第2絶縁性シート20の厚さが突起78,79の長さh3と略等しくなると、温度が高いほど膨張し第2絶縁性シート20が厚くなるという技術常識に反するように見える。しかし、図16に示すように、埋め込み工程においては、相対的に大きい型締時の押圧力を受けても、軟化した第2絶縁性シート20を外縁部図中第2絶縁性シート2の左右端部へはみ出させることができる。同図に示すように、第2絶縁性シート20の端部は丸みを帯びて第2絶縁性シートの膨張分を吸収している。このため、本実施形態では、上述のようにT1>T2であって、突起78,79の長さh3T1≧第2絶縁性シート20の厚さh4T1、かつ突起78,79の長さh3T2と第2絶縁性シート20の厚さh4T2とがほぼ等しいという条件を成立させることができる。積層後、第2絶縁性シート20が熱硬化性樹脂である場合、オーブン等により例えば180°C、1時間程度加熱し完全硬化させる。第2絶縁性シート20が熱可塑性樹脂の場合には冷却により硬化する。その後、配線体7の支持部材70を第2絶縁性シート20から取り去る。図18の破線で囲むC領域の拡大図を図19に示す。図19に示すように、積層後において突起79と第1上部配線16との接続部に樹脂が残らないようにすることができる。このように、樹脂が介在しない状態で層間接続ができる第2ビア79Pを形成できるので、接続信頼性を高めることができる。また、従来のように、ビアパターンを形成するための穴に残った樹脂を除去するためにプラズマ照射、レーザー照射、及びケミカルエッチングなどの樹脂残渣除去処理を行う必要が無い。ちなみに、プラズマ照射、レーザー照射を含む製造方法により得られた配線板のパターンや絶縁性シートに欠損部や傷の形跡が存在し、ケミカルエッチング処理を含む製造方法により得られた配線板のパターンや絶縁性シートに化学的な浸食形跡が存在する。これに対し、本実施形態の製造方法によれば、樹脂残渣除去処理に伴って発生する欠損部や傷、又は化学的な浸食が生じることの無い配線板100の製造方法を提供することができる。本実施形態の製造方法の効果を確認するため、配線体7を第2絶縁性シート20の一方主面に押しつける工程において、突起78,79の長さh3が第2絶縁性シート20の厚さh4未満とする点だけを本実施形態とは相違させた比較例3の製造方法を実施し、配線体7の突起79と第1上部配線16との接続部の状態を観察した。図18の領域Cに対応する、本比較例の状態を図20に模式的に示す。図20に示すように、突起79と第1上部配線16との接続部には樹脂Sが残っている。この樹脂Sによって突起79と第1上部配線16との接続部の接触面積が狭くなるため、接続信頼性が低下してしまう。同様に、第2絶縁性シート20を第1絶縁性シート10に積層する工程において、突起78,79の長さh3が第2絶縁性シート20の厚さh4未満とする点だけを本実施形態とは相違させた比較例4の製造方法を実施し、積層後の突起79と第1上部配線16との接続部の状態を観察した。上述の比較例3と同様に、突起79と第1上部配線16との接続部には樹脂Sが残っている。この状態は、先述の図18の領域Cに対応する図20に模式的に示した状態と同じである。この樹脂Sによって突起79と第1上部配線16との接続部の接触面積が狭くなるため、接続信頼性が低下してしまう。このように、本発明の実施の形態に係る配線板100の製造方法によれば、第1絶縁性シート10に第2絶縁性シート20を積層する際に、第2絶縁性シート20の下面側から突起78,79の先端部78a、79aが露出しているので、第2ビア78,79と第1上部配線12,16とを確実に接続させることができるため、接続信頼性の高い配線板100を製造することができる。また、従来のインプリント法のように、パターンに応じて形成した溝や穴に導電材料を充填する工程が不要であるため、製造コストを低減させることができる。第2発明の第2実施形態以下、第2発明の第2実施形態について図21~図23に基づいて説明する。本実施形態は、第2発明の第1実施形態における埋め込み工程において、第2絶縁性シート20の他方主面側にクッションシート60が配置されている点を特徴とする。重複した記載を避けるため、以下には、第1実施形態と異なる点を中心に説明し、共通する説明については第2発明の第1実施形態の説明を援用する。図21は埋め込み工程前のセット状態を示す、第1実施形態の図15に対応する。図21に示すように、本実施形態では、第2絶縁性シート20の他方主面側図中下面側に、弾性を有するクッション部材60を配置する。クッション部材60としては、熱可塑性樹脂、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリテトラフルオロエチレンPTFE又はフッ素樹脂等のフィルム又は多孔質部材を使用することができる。第1実施形態と同様の条件、つまり、第1設定温度T1の下、配線体7の配線面7aを第2絶縁性シート20に押しつける。この埋め込み工程において、突起78,79の長さh3T1は第2絶縁性シート20の厚さh4T1よりも大きく設定する。図22に示すように、埋め込み工程において、突起78,79の先端部78a,79aは第2絶縁性シート20の他方主面側図中下面側に露出し、この突出した先端部78a,79aがクッション部材60を押圧する。クッション部材60は、先端部78a,79aに押圧されることにより押し縮められ、先端部78a,79aの形状に沿って変形する。この状態における図22のD領域の拡大図を図23に示す。図23に示すように、先端部79aは第2絶縁性シート20の他方主面から露出し、さらにクッション部材60に埋没している。このように、第2絶縁性シート20の他方主面側図中下面側に弾性を有するクッション部材60を配置することにより、小さい力で第2絶縁性シート20に先端部78a,79aを貫通させることができる。特に、本実施形態の埋め込み工程においては、第1設定温度T1の下、突起78,79の長さh3T1は第2絶縁性シート20の厚さh4T1以上とし、積層工程においては、第2設定温度T2の下、突起78,79の長さh3T2と第2絶縁性シート20の厚さh4T2とを略等しくする場合において、第2絶縁性シート20の材料、厚さ、温度、及び突起78,79の長さの制御には高い精度が求められる。このような場合において、突起78,79の長さh3と第2絶縁性シート20の厚さh4との関係に多少のばらつきが生じた場合であっても、クッション部材60が配置されていれば、埋め込み工程において第2絶縁性シート20を押しつける力を加減することにより、突起78,79の先端部78a,79aを第2絶縁性シート20の他方主面側に露出させることができる。以上のように、第2発明の第2実施形態に係る配線板100の製造方法によれば、第1実施形態の製造方法と同様の作用効果を奏するとともに、埋め込み工程において第2絶縁性シート20の他方主面側にクッション部材60が配置されているので、相対的に小さい力で突起78,79を第2絶縁性シート20の他方主面側へ露出させることができる。また、突起78,79の長さh3と第2絶縁性シート20の厚さh4との関係にばらつきが生じた場合であっても、ばらつきを吸収して、突起78,79を第2絶縁性シート20の他方主面側へ確実に露出させることができる。以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。"