"主面に素子搭載領域を備える1または複数の第1のリードフレームと、主面に接続領域を備えて電気的に独立して形成される1または複数の第2のリードフレームと、前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記主面上に前記素子搭載領域および前記接続領域を開口して形成される樹脂部と、少なくとも前記開口内で前記樹脂部から露出する前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームのそれぞれの側面に形成される段差と、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームの前記主面に対する側面の少なくとも一部および前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間隙に設けられる保持樹脂とを有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。前記段差が前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記主面側に形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用パッケージ。前記段差が前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記主面に対する裏面側に形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用パッケージ。前記段差が前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記主面側および前記主面に対する裏面側に形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用パッケージ。前記段差がそれぞれ断続的に形成される複数の段差からなることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の半導体装置用パッケージ。前記段差がそれぞれ連続的に形成される1つの段差からなることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の半導体装置用パッケージ。前記保持樹脂が前記主面に対する裏面にも設けられることを特徴とする請求項1~請求項6のいずれかに記載の半導体装置用パッケージ。前記樹脂部の開口内で前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間隙から露出する前記保持樹脂の表面に凹凸が形成されることを特徴とする請求項1~請求項7のいずれかに記載の半導体装置用パッケージ。前記凹凸を複数の突起で形成することを特徴とする請求項8記載の半導体装置用パッケージ。前記凹凸を複数の凹みで形成することを特徴とする請求項8記載の半導体装置用パッケージ。前記凹凸を1または複数の溝で形成することを特徴とする請求項8記載の半導体装置用パッケージ。前記樹脂部がリフレクタであり、光半導体装置用パッケージとして用いることを特徴とする請求項1~請求項11のいずれかに記載の半導体装置用パッケージ。リードフレームの主面に対する側面に段差を形成するリードフレーム加工工程と、前記リードフレームを金型内に載置する金型工程と、前記金型内に樹脂を注入して素子搭載領域を開口する樹脂部および前記リードフレームを保持する保持樹脂を形成する樹脂注入工程とを有し、前記段差が少なくとも前記開口内で前記樹脂部から露出する前記リードフレームの側面に形成されることを特徴とする半導体装置用パッケージの製造方法。前記段差をコイニングにより形成することを特徴とする請求項13記載の半導体装置用パッケージの製造方法。請求項1~請求項11のいずれかに記載の半導体装置用パッケージと、前記素子搭載領域に搭載される半導体素子と、前記半導体素子と前記接続領域とを電気的に接続する導電材と、前記樹脂部の開口部の内部を封止する封止樹脂とを有することを特徴とする半導体装置。請求項12記載の半導体装置用パッケージと、前記素子搭載領域に搭載される光半導体素子と、前記光半導体素子と前記接続領域とを電気的に接続する導電材と、前記リフレクタの開口部の内部を封止する透光性樹脂とを有し、光半導体装置であることを特徴とする半導体装置。しかしながら、従来半導体装置用パッケージでは、リードフレーム21,22と樹脂24または樹脂部23との密着力が不足する場合がある。例えば、樹脂24または樹脂部23の形成時に、樹脂注入後冷却工程における熱収縮により、リードフレーム21,22と樹脂24との間に隙間28が生じる場合がある。また、外力等の応力によりリードフレーム21,22と樹脂24との間に隙間28が生じる場合がある。このように、リードフレーム21,22と樹脂24との間に隙間28が生じると、半導体装置の形成時における封止樹脂27のポッティングの際に封止樹脂27が隙間28から漏れ出し、外観不良や樹脂部23の開口内部の封止樹脂27不足、あるいは、漏れ出した封止樹脂27が外部端子に付着して接続不良や実装不良を引き起こす問題点があった。また、隙間28から外気や水分が封止樹脂27に浸入し、封止樹脂27に気泡が発生したり、封止樹脂27の耐湿性が低化したりする問題点もあった。また、リードフレーム21,22が不安定な状態で固定されることになり、半導体素子の搭載位置のずれや接続不良を引き起こす問題点もあった。本発明は、上記問題点を解決するものであり、リードフレームと樹脂との隙間からの封止樹脂漏れや、外気あるいは水分の侵入を抑制することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の半導体装置用パッケージは、主面に素子搭載領域を備える1または複数の第1のリードフレームと、主面に接続領域を備えて電気的に独立して形成される1または複数の第2のリードフレームと、前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記主面上に前記素子搭載領域および前記接続領域を開口して形成される樹脂部と、少なくとも前記開口内で前記樹脂部から露出する前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームのそれぞれの側面に形成される段差と、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームの前記主面に対する側面の少なくとも一部および前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間隙に設けられる保持樹脂とを有することを特徴とする。また、前記段差が前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記主面側に形成されることが好ましい。また、前記段差が前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記主面に対する裏面側に形成されることが好ましい。また、前記段差が前記第1のリードフレームおよび前記第2のリードフレームの前記主面側および前記主面に対する裏面側に形成されることが好ましい。また、前記段差がそれぞれ断続的に形成される複数の段差からなることが好ましい。また、前記段差がそれぞれ連続的に形成される1つの段差からなることが好ましい。また、前記保持樹脂が前記主面に対する裏面にも設けられても良い。また、前記樹脂部の開口内で前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの間隙から露出する前記保持樹脂の表面に凹凸が形成されても良い。また、前記凹凸を複数の突起で形成しても良い。また、前記凹凸を複数の凹みで形成しても良い。また、前記凹凸を1または複数の溝で形成しても良い。また、前記樹脂部がリフレクタであり、光半導体装置用パッケージとして用いても良い。さらに、本発明の半導体装置用パッケージの製造方法は、リードフレームの主面に対する側面に段差を形成するリードフレーム加工工程と、前記リードフレームを金型内に載置する金型工程と、前記金型内に樹脂を注入して素子搭載領域を開口する樹脂部および前記リードフレームを保持する保持樹脂を形成する樹脂注入工程とを有し、前記段差が少なくとも前記開口内で前記樹脂部から露出する前記リードフレームの側面に形成されることを特徴とする。また、前記段差をコイニングにより形成しても良い。さらに、本発明の半導体装置は、前記半導体装置用パッケージと、前記素子搭載領域に搭載される半導体素子と、前記半導体素子と前記接続領域とを電気的に接続する導電材と、前記樹脂部の開口部の内部を封止する封止樹脂とを有することを特徴とする。また、前記半導体装置用パッケージと、前記素子搭載領域に搭載される光半導体素子と、前記光半導体素子と前記接続領域とを電気的に接続する導電材と、前記リフレクタの開口部の内部を封止する透光性樹脂とを有し、光半導体装置であっても良い。以上により、リードフレームと樹脂との隙間からの封止樹脂漏れや、外気あるいは水分の侵入を抑制することができる。リードフレームの少なくとも樹脂部の開口内に露出する部分の側面に段差を設けることにより、リードフレームと樹脂との密着力が向上し、リードフレームと樹脂との隙間からの封止樹脂漏れや、外気あるいは水分の侵入を抑制することができる。特に、水分の浸入を防ぐことで水分の膨張および収縮によるパッケージの破壊を防止することができる。さらに、リードフレームが確実に固定できるので、半導体素子の搭載位置精度が向上し、接続が安定する。実施の形態1まず、図1,図2を用いて実施の形態1における半導体装置用パッケージの構成および製造方法を説明する。図1は実施の形態1における半導体装置用パッケージの構成を示す図であり、図1aは上面図、図1bは図1aにおけるX-X’断面図、図1cは裏面図である。図2は本発明の半導体装置用パッケージの製造工程を示す工程断面図である。図1において、1はインナーリードに半導体素子の搭載領域4を備えるリードフレーム、2はインナーリードに半導体装置との接続領域5を備えるリードフレーム、3はリードフレーム1およびリードフレーム2上に形成されてこれらを保持すると共に搭載領域4と接続領域5を囲んで保護する樹脂部、6はリードフレーム1、2の間隙、側面、必要に応じて裏面に設けられてリードフレーム1、2を保持する保持樹脂、10はリードフレーム1、2の互いに対向する側面の内の少なくとも樹脂部3から開口内部で露出する部分に形成される段差である。本発明の半導体装置用パッケージは、樹脂部3から開口内部で露出するリードフレーム1,2の側面にリードフレーム厚を薄くする段差10を設けることにより、リードフレーム1,2と保持樹脂6との密着力が向上し、隙間の発生を抑制することができる。図1では、リードフレーム2を1本備える2端子の半導体装置用パッケージを示しているが、リードフレーム2を複数備える構成であってもかまわない。その場合、段差10を、少なくとも樹脂部3から開口内部で露出する領域における、リードフレーム1、2の互いに対向する側面の他に、隣接するリードフレーム2間の互いに対向する側面にも形成することが望ましい。次に、図2を用いて本発明の半導体装置用パッケージの製造方法を説明する。まず、図2aに示すように、リードフレーム1,2の対向する側面の内、少なくとも樹脂部3から開口内部で露出する部分に段差10を形成する。これらの段差10の形成は、コイニングによって形成しても良いし、エッチングによって形成しても良く、形成方法は任意である。特にコイニング形成をプレス加工で行えば、高精度で量産性に優れる。次に、図2bに示すように、樹脂部3を形成するための金型7内にリードフレーム1,2を載置する。この状態で、金型7の樹脂注入口8から樹脂を注入する。注入された樹脂は、金型7内の空間に充填され、樹脂部3および保持樹脂6を形成する。最後に、図2cに示すように、樹脂を硬化させた後、金型7を外すことにより、リードフレーム1,2上に樹脂部3を設け、少なくともリードフレーム1,2の側面および間隙の保持樹脂6と樹脂部3とでリードフレーム1,2を保持する半導体装置用パッケージが完成する。このように、リードフレーム1、2の互いに対向する側面の内の少なくとも樹脂部3から開口内部で露出する部分に段差を形成することにより、少なくとも封止樹脂が注入される部分のリードフレーム1,2と保持樹脂6との密着力が向上し、隙間の発生を抑制することができるため、樹脂部3の開口内に封止樹脂が注入されても封止樹脂漏れや、開口内への外気あるいは水分の侵入を抑制することができる。以上の製造方法の説明では、リードフレーム1,2の素子搭載面に対する裏面にも保持樹脂6を設けていたが、リードフレーム1,2を十分保持することができれば、図1に示したように半導体装置用パッケージの薄型化のために、リードフレーム1,2の裏面には保持樹脂6を設けない構成とすることもできる。この場合、図2bに示す金型7に代わり、図2dに示すような金型9を用いることにより、裏面に保持樹脂を設けない半導体装置用パッケージを形成することができる。実施の形態2次に、図3を用いて実施の形態2における半導体装置用パッケージの構成を説明する。図3は実施の形態2における半導体装置用パッケージの構成を示す図であり、段差の構成例を示す図である。実施の形態1では、リードフレーム1,2の半導体素子の搭載面である上面側に段差10を設け、上面に対する裏面にリードフレーム厚の薄い部分を残す構成にしたが、図3aに示すように、リードフレーム1、2の互いに対向する側面の内の少なくとも樹脂部3から開口内部で露出する部分におけるリードフレーム1,2の上面に対する裏面に段差11を設ける構成にすることもできる。このように裏面側に段差11を設けた場合であっても、上面側に段差10を設けた場合と同様に、少なくとも封止樹脂が注入される部分のリードフレーム1,2と保持樹脂6との密着力が向上し、隙間の発生を抑制することができるため、樹脂部3の開口内に封止樹脂が注入されても封止樹脂漏れや、開口内への外気あるいは水分の侵入を抑制することができる。さらに、リードフレーム1,2の裏面側の段差11部分にも保持樹脂6が充填されるため、アンカー効果により保持樹脂6によるリードフレーム1,2の保持力が向上し、リードフレーム1,2の裏面に形成される保持樹脂6の必要性が低減され得る。その場合、保持樹脂6をリードフレーム1,2の間隙および側面にのみ形成し、リードフレーム1,2の裏面には形成しない構成とすることが容易になり、半導体装置用パッケージの薄型化を容易に図ることもできる。また、図3bに示すように、リードフレーム1,2の表裏両面に段差10および段差11を同時に形成することもできる。これにより、少なくとも封止樹脂が注入される部分のリードフレーム1,2と保持樹脂6との密着力がより向上し、隙間の発生を抑制することができるため、封止樹脂漏れや、外気あるいは水分の侵入の抑制をより確実にすることができる。特に、水分の浸入を防ぐことで、封止樹脂に浸入した水分の膨張および収縮により、封止樹脂や樹脂部3が破壊されることによるパッケージの破壊を防止することができる。また、アンカー効果が向上し保持樹脂6によるリードフレーム1,2の保持力がさらに向上するため、より容易にリードフレーム1,2裏面の保持樹脂6を形成しない構成とすることができる。さらに、樹脂によるリードフレームを確実に固定できるので、半導体素子の搭載位置精度が向上し、接続が安定する。さらに、実施の形態1では、段差10をリードフレーム1,2の対向する辺と平行に連続的に形成したが、実施の形態2では、図3cに示すように、段差10または段差11あるいはその両方を、リードフレーム1,2の対向する辺と平行に断続的に複数個並べた構成とすることもできる。このように、段差10または段差11を断続的に形成することにより、段差の間にも保持樹脂6が充填され、さらに密着力および保持力を向上することができる。なお、図3dに示すような、段差10の奥行きA、深さa,段差11の奥行きB、深さbの寸法については、以下のような効果を比較衡量して決定することが望ましい。すなわち、奥行きAや奥行きBを大きくすると段差10,11に充填される保持樹脂量が多くなり、またリードフレーム1,2と保持樹脂との接触面積が大きくなるためリードフレーム1,2と保持樹脂との密着力が向上するが、奥行きAを大きくすると搭載領域または接続領域の面積が小さくなり、奥行きBを大きくすると、リードフレーム1,2の裏面に保持樹脂を形成しない場合であっても、リードフレーム1,2の露出面積が縮小され放熱効率が低化する。また、深さaや深さbを大きくすると段差10,11に充填される保持樹脂量が多くなり、またリードフレーム1,2と保持樹脂との接触面積が大きくなるためリードフレーム1,2と保持樹脂との密着力が向上すると共に、段差10,11中の樹脂の流通が容易になり樹脂充填効率が向上するが、リードフレーム1,2の厚みが薄くなりすぎるとリードフレーム1,2の強度が不足するようになる。また、半導体装置用パッケージの製造工程は、実施の形態1の図2を用いた説明と同様である。上記実施の形態1および実施の形態2の半導体装置用パッケージにおいて、リードフレーム1,2の上面の樹脂部3をリフレクタとすることにより、光半導体装置用パッケージとすることもできる。この場合、リフレクタの材料となる樹脂を光の反射率の高い樹脂を用いるか、リフレクタの素子搭載面側の表面を光の反射率の高い材料でコーティングすることが、発光効率の向上のために好ましい。また、リフレクタの素子搭載面側の表面に素子搭載面側に向かう傾斜を設けることが、発光効率の向上のために好ましい。実施の形態3次に、図4を用いて実施の形態3における半導体装置用パッケージの構成を説明する。図4は実施の形態3の半導体装置用パッケージにおけるリードフレーム間の樹脂の構成を示す図であり、図4aは凹凸として突起を設ける場合を例示する要部斜視図、図4bは凹凸として凹みを設ける場合を例示する要部斜視図、図4cは凹凸として溝を設ける場合を例示する要部斜視図である。実施の形態3における半導体装置用パッケージは、実施の形態1あるいは実施の形態2における半導体装置用パッケージの保持樹脂6のリードフレーム1,2間から露出する表面に凹凸を形成することを特徴とする。図4に示すように、樹脂部3はリードフレーム1表面の搭載領域4およびリードフレーム2表面の接続領域5を囲む。保持樹脂6はリードフレーム1,2の周囲の一部やリードフレーム1,2間にも形成され、樹脂部3開口内のリードフレーム1とリードフレーム2との間において、搭載領域4および接続領域5が形成される面から露出している。このような、保持樹脂6の少なくともリードフレーム1とリードフレーム2との間から露出している領域の表面に凹凸を形成する。あらかじめ保持樹脂6の露出表面に凹凸を形成しておくことにより、リードフレームと樹脂との隙間からの封止樹脂漏れや、外気あるいは水分の侵入を抑制しながら、半導体装置用パッケージに半導体装置を搭載し、樹脂部3で囲まれた領域に封止樹脂を封止する場合に、保持樹脂6と封止樹脂との接触面積が増加し、保持樹脂6と封止樹脂との密着性が向上するため、封止樹脂のはがれを防止し、確実に封止樹脂を封止することができる。凹凸の具体的な形状は、例えば、保持樹脂6の表面に複数の突起31を形成する形状図4a、複数の凹み32を形成する形状図4b、1または複数の溝33を、リードフレーム1の側面のリードフレーム2と対向する面と平行な方向、直行する方向、あるいはそれらを組み合わせた方向等、任意の方向に形成する形状図4c、あるいはこれらの突起31、凹み32、溝33を組み合わせた形状とすることができる。突起31あるいは凹み32の形状は任意であり、球面、角柱、角錐等とすることができ、また、これらを組み合わせても良い。突起31あるいは凹み32の大きさは任意であり、様々な大きさの突起31あるいは凹み32を複数設けても良いし、大きさを統一しても良い。また、突起31あるいは凹み32を規則的に整列させても良いし、不規則に配置しても良い。また、溝33の長さ、幅、深さ等のサイズも任意である。さらに、図4では、実施の形態1の半導体装置用パッケージの露出する保持樹脂6に凹凸を設ける場合を例に図示しているが、実施の形態2に示すような、様々な段差形状が形成されたリードフレーム1,2間から露出する保持樹脂6にも図4a~図4cに例示されるような凹凸を設けることもできる。上記のような凹凸を形成する際には、図2の金型7あるは金型9に、凹凸を形成するための形状を形成しておくことにより、樹脂部3および保持樹脂6の形成と同時に凹凸を形成することができる。また、保持樹脂6の形成後に、切削やエッチング等の加工により凹凸を形成しても良い。実施の形態4次に、図5を用いて実施の形態1~実施の形態3における半導体装置用パッケージを用いた半導体装置の構成を説明する。図5は実施の形態3における半導体装置の構成を示す図であり、図5aは上面図、図5bは図5aのX-X’断面図である。実施の形態3における半導体装置は、図5に示すように、実施の形態1~実施の形態3における半導体装置用パッケージの搭載領域4上に導電性接着剤等で半導体素子13を固着し、半導体素子13と接続領域5とをワイヤ14等の導電性材料で電気的に接続し、半導体素子13とワイヤ14とを封止するように、樹脂部3とリードフレーム1,2とで囲まれた領域に封止樹脂15を形成することにより形成される。この時、リードフレーム1,2の裏面に樹脂を設けない半導体装置用パッケージを用いた場合には、半導体素子13の動作時に発生する熱を素早く放出することができる。また、半導体装置の薄型化を図ることが可能となる。ここで、上述の光半導体装置用パッケージを用い、半導体素子13として光半導体素子を搭載し、封止樹脂15として透光性樹脂を用いることにより、光半導体装置を形成することもできる。"