"光を透過させる本体部と、前記本体部の所定の面から前記本体部に入射した光を分光すると共に前記所定の面側に反射する分光部と、前記所定の面に配置され、前記分光部によって分光されると共に反射された光を検出する光検出素子と、前記所定の面に設けられ、前記分光部に進行する光が通過する第1の光通過孔、及び前記分光部から前記光検出素子に進行する光が通過する第2の光通過孔を有する遮光層と、前記光検出素子を前記所定の面に固定する遮光性の樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材は、光の入射方向から見た場合に、前記光検出素子の外縁から突出する突出部を複数有し、前記第1の光通過孔の少なくとも一部は、光の入射方向から見た場合に、隣り合う前記突出部の間に位置していることを特徴とする分光モジュール。前記第1の光通過孔は、隣り合う前記突出部が並ぶ方向に延在する光入射スリットであることを特徴とする請求項1に記載の分光モジュール。前記樹脂部材は、前記光検出素子の前記外縁に沿い且つ隣り合う前記突出部を繋ぐ接続部を更に有することを特徴とする請求項1又は2に記載の分光モジュール。前記光検出素子は、光の入射方向から見た場合に、略長方形状に形成されており、隣り合う前記突出部は、前記光検出素子において短辺を介して隣り合う角部に位置しており、隣り合う前記突出部のそれぞれは、隣り合う前記角部のそれぞれから前記短辺に対して90°以上135°以下の角度で延在する線に沿うように突出していることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の分光モジュール。しかしながら、上述した分光計にあっては、更なる小型化を図るために、光入射スリットと光検出素子との間の距離を短くすると、光入射スリットを通過する光の一部が迷光として光検出素子に検出され、分光計としての検出精度が低下するおそれがある。そこで、本発明は、小型化及び検出精度の向上の両立を図ることができる分光モジュールを提供することを目的とする。本発明の分光モジュールは、光を透過させる本体部と、本体部の所定の面から本体部に入射した光を分光すると共に所定の面側に反射する分光部と、所定の面に配置され、分光部によって分光されると共に反射された光を検出する光検出素子と、所定の面に設けられ、分光部に進行する光が通過する第1の光通過孔、及び分光部から光検出素子に進行する光が通過する第2の光通過孔を有する遮光層と、光検出素子を所定の面に固定する遮光性の樹脂部材と、を備え、樹脂部材は、光の入射方向から見た場合に、光検出素子の外縁から突出する突出部を複数有し、第1の光通過孔の少なくとも一部は、光の入射方向から見た場合に、隣り合う突出部の間に位置している。この分光モジュールでは、光検出素子が遮光性の樹脂部材によって本体部の所定の面に固定されており、その所定の面に設けられた遮光層の第1の光通過孔の少なくとも一部が、遮光性の樹脂部材が有する突出部の間に位置している。これにより、光検出素子を固定するための樹脂部材に邪魔されることなく、第1の光通過孔を光検出素子に近付けて配置することができる。更に、第1の光通過孔を光検出素子に近付けて配置しても、第1の光通過孔の少なくとも一部を挟むように位置する突出部が遮光性を有しているため、第1の光通過孔を通過する光の一部が迷光として光検出素子に入射するのを抑制することができる。よって、この分光モジュールによれば、小型化及び検出精度の向上の両立を図ることが可能となる。また、第1の光通過孔は、隣り合う突出部が並ぶ方向に延在する光入射スリットであってもよい。この構成によれば、第1の光通過孔の全体を光検出素子に近付けて配置することができ、より一層の小型化を図ることが可能となる。また、樹脂部材は、光検出素子の外縁に沿い且つ隣り合う突出部を繋ぐ接続部を更に有していてもよい。この構成では、隣り合う突出部を繋ぐ接続部も遮光性を有している。従って、この構成によれば、第1の光通過孔を通過する光の一部が迷光として光検出素子に入射するのをより確実に抑制することができ、より一層の検出精度の向上を図ることが可能となる。また、光検出素子は、光の入射方向から見た場合に、略長方形状に形成されており、隣り合う突出部は、光検出素子において短辺を介して隣り合う角部に位置しており、隣り合う突出部のそれぞれは、隣り合う角部のそれぞれから短辺に対して90°以上135°以下の角度で延在する線に沿うように突出していてもよい。例えば温度変化に起因して光検出素子が変形膨張収縮する場合には、光検出素子の長手方向への変形が相対的に大きくなるが、この構成では、光検出素子の長手方向への変形を押さえる強度が突出部において高くなっている。従って、この構成によれば、第1の光通過孔と光検出素子との位置ずれを低減することができ、光検出素子の変形に起因した検出精度の劣化を抑制することが可能となる。本発明によれば、分光モジュールにおいて、小型化及び検出精度の向上の両立を図ることができる。以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図1及び2に示されるように、分光モジュール1は、光を透過させる本体部2と、本体部2の前面所定の面2aから本体部2に入射した光L1を分光すると共に前面2a側に反射する分光部3と、前面2aに配置され、分光部3によって分光されると共に反射された光L2を検出する光検出素子4と、を備えている。分光モジュール1は、光L1を分光部3で複数の光L2に分光し、その光L2を光検出素子4で検出することにより、光L1の波長分布や特定波長成分の強度等を測定するものである。分光モジュール1は、更に、本体部2の前面2aに設けられた遮光層6と、光検出素子4を前面2aに固定する遮光性の樹脂部材10と、を備えている。遮光層6は、外部から分光部3に進行する光L1が通過する光入射スリット第1の光通過孔6a、及び分光部3から光検出素子4に進行する光L2が通過する光通過開口第2の光通過孔6bを有している。樹脂部材10は、光吸収性の樹脂材料エポキシ系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系の樹脂、有機無機ハイブリッド樹脂、或いはそれらに光吸収性顔料を混入させた樹脂等からなる。本体部2は、光L1の入射方向ここでは、前面2aに略垂直な方向に積層された光透過部材21~23を有している。光透過部材21,22は、BK7、パイレックス登録商標、石英等の光透過性ガラス等によって長方形板状に形成されている。光透過部材23は、光透過部材21,22と同一の材料、光透過性樹脂、光透過性の無機有機ハイブリッド材料、或いはレプリカ成型用の光透過性低融点ガラス等によって半球状に形成されている。光透過部材23が光透過部材21,22と同一の材料からなる場合には、光透過部材23は、光学樹脂やダイレクトボンディングによって光透過部材22に貼り合わされる。なお、光透過部材23の外側表面は、分光部3によって分光されると共に反射される光L2を光検出素子4の光検出部40に結像するレンズとして機能する。分光部3は、反射型グレーティングであって、光透過部材23の外側表面に形成された回折層14、及び回折層14の外側表面に形成された反射層5を有している。回折層14は、鋸歯状断面のブレーズドグレーティング、矩形状断面のバイナリグレーティング、正弦波状断面のホログラフィックグレーティング等であって、例えば、光透過部材23の外側表面に感光性樹脂を塗布し、石英等からなる光透過性モールドグレーティングの鋳型を用いて感光性樹脂をUV硬化させることで形成される。回折層14は、UV硬化後に加熱キュアすると、より一層安定した素材となる。反射層5は、膜状であって、例えば、回折層14の外側表面にAlやAu等を蒸着することで形成される。なお、回折層14の材料は、感光性樹脂に限定されず、感光性ガラス、感光性の無機有機ハイブリッド材料、或いは熱で変形するような樹脂、ガラス若しくは無機有機ハイブリッド材料等であってもよい。光検出素子4は、フォトダイオードアレイであって、長尺状のフォトダイオードがその長手方向に略垂直な方向に一次元配列されてなる光検出部40を有している。光検出素子4は、フォトダイオードの一次元配列方向が光透過部材21,22の長手方向と略一致し且つ光検出部40が本体部2の前面2a側に向くように配置されている。なお、光検出素子4は、フォトダイオードアレイに限定されず、C-MOSイメージセンサやCCDイメージセンサ等であってもよい。本体部2の前面2aここでは、光透過部材21の前面には、AlやAu等の単層膜、或いはTi-Pt-Au、Cr-Pt-Au、Ti-Ni-Au、Cr-Au等の積層膜からなる配線9が形成されている。配線9は、光通過開口6bの周囲に配置された複数のパッド部9a、光透過部材21,22の長手方向における一端部に配置された複数のパッド部9b、及び対応するパッド部9aとパッド部9bとを接続する複数の接続部9cを有している。パッド部9aには、光検出素子4の外部端子がバンプ18を介したフリップチップボンディングによって電気的に接続されている。パッド部9bには、光検出素子4の出力信号を外部に取り出すためのフレキシブルプリント基板11がワイヤボンディングによって電気的に接続されている。更に、配線9における前面2a側の表面部には、CrO等の単層膜、或いはCr-CrO等の積層膜からなる光反射防止層13が形成されている。これにより、配線9による迷光の乱反射等が防止される。遮光層6は、配線9の接続部9cを覆う一方で配線9のパッド部9a,9bを露出させるように、本体部2の前面2aに設けられている。遮光層6の光入射スリット6aは、光透過部材21,22の長手方向に略垂直な方向に延在している。遮光層6の光通過開口6bは、光検出素子4の光検出部40と対向している。遮光層6は、光入射スリット6a及び光通過開口6bを有するようにパターニングされて、光吸収性の材料CrO、CrOを含む積層膜、或いはブラックレジスト等によって一体成形される。なお、配線9における前面2aと反対側の表面部に、SiO2、SiN、或いはSiON等からなる電気絶縁層が膜状に形成されていてもよい。例えば遮光層6がブラックレジストからなる場合には、遮光層6にカーボンが含まれるため、熱等の影響によってブラックレジストが変質して導電性を有するおそれがある。このとき、電気絶縁層が形成されていれば、配線9,9間がショートするのを防止することができる。光L1の入射方向において隣り合う光透過部材21,22の間には、遮光層7が形成されている。遮光層7は、分光部3に進行する光L1が通過する光通過開口7a、及び分光部3から光検出素子4に進行する光L2が通過する光通過開口7bを有している。遮光層7は、光透過部材21の後面に形成されており、遮光層7が形成された光透過部材21と光透過部材22とは、屈折率整合用の光学樹脂材8によって貼り合わされている。遮光層7は、光通過開口7a,7bを有するようにパターニングされて、光吸収性の材料CrO、CrOを含む積層膜、或いはブラックレジスト等によって一体成形される。このように遮光層7が設けられることで、広がりながら本体部2を進行する光L1,L2が所望の領域に到達するように制限されると共に、光検出素子4への迷光の入射が抑制される。図1に示されるように、樹脂部材10は、突出部15a,15bを有している。突出部15a,15bは、光L1の入射方向から見た場合に、略長方形状例えば、2mm×8mm程度に形成された光検出素子4の外縁すなわち、光検出素子4の短辺4a及び長辺4bから外側に突出している。突出部15aは、光入射スリット6a側の短辺4aを介して隣り合う角部4c,4cのそれぞれに位置している。突出部15bは、光入射スリット6aと反対側の短辺4aを介して隣り合う角部4c,4cのそれぞれに位置している。突出部15a,15bは、各角部4cにおいてバンプ18を覆っている図2参照。このように、樹脂部材10は、本体部2の前面2a上に光検出素子4を支持し且つ本体部2の前面2aに光検出素子4を固定するバンプ18の補強部材となっている。隣り合う突出部15a,15aのそれぞれは、光入射スリット6a側の短辺4aに対して90°以上135°以下の角度で延在する線図1において一点鎖線で示される線に沿うように、隣り合う角部4c,4cのそれぞれから突出している。同様に、隣り合う突出部15b,15bのそれぞれは、光入射スリット6aと反対側の短辺4aに対して90°以上135°以下の角度で延在する線に沿うように、隣り合う角部4c,4cのそれぞれから突出している。遮光層6に形成された光入射スリット6aは、隣り合う突出部15a,15aが並ぶ方向ここでは、短辺4aに略平行な方向に延在し、光L1の入射方向から見た場合に、隣り合う突出部15a,15aの間に位置している。なお、光入射スリット6aの延在方向において、光入射スリット6aの長さは例えば0.5mm~1mmであり、光検出素子4の光検出部40の長さは例えば1mm程度である。光入射スリット6aの延在方向において、光入射スリット6aの長さよりも光検出部40の長さが大きくされていると、分光部3によって光検出部40に結像された光L2の幅が大きくなったり、光検出部40に対する光L2の結像位置に若干のずれが生じたりしても、光L2が光検出部40に確実に入射し、検出感度の低下が防止される。以上のように構成された分光モジュール1においては、光L1は、遮光層6の光入射スリット6aを介して本体部2の前面2aから本体部2に入射する。本体部2に入射した光L1は、光透過部材21、遮光層7の光通過開口7a、光透過部材22,23を進行して分光部3に到達し、分光部3によって分光されると共に本体部2の前面2a側に反射される。分光部3によって分光されると共に反射された光L2は、光透過部材23,22、遮光層7の光通過開口7b、光透過部材21、遮光層6の光通過開口6bを進行して光検出素子4の光検出部40に到達し、光検出素子4によって検出される。以上説明したように、分光モジュール1では、光検出素子4が遮光性の樹脂部材10によって本体部2の前面2aに固定されており、その前面2aに設けられた遮光層6の光入射スリット6aが、遮光性の樹脂部材10が有する突出部15a,15aが並ぶ方向に延在した状態で、その突出部15a,15aの間に位置している。これにより、光検出素子4を固定するための樹脂部材10に邪魔されることなく、光入射スリット6aの全体を光検出素子4に近付けて配置することができる。更に、光入射スリット6aの全体を光検出素子4に近付けて配置しても、光入射スリット6aを挟むように位置する突出部15a,15aが遮光性を有しているため、光入射スリット6aを通過する光L1の一部が迷光として光検出素子4に入射するのを抑制することができる。よって、分光モジュール1によれば、小型化及び検出精度の向上の両立を図ることが可能となる。また、光検出素子4は、光L1の入射方向から見た場合に、略長方形状に形成されている。そして、隣り合う突出部15a,15aは、光入射スリット6a側の短辺4aを介して隣り合う角部4c,4cに位置しており、隣り合う突出部15a,15aのそれぞれは、隣り合う角部4c,4cのそれぞれから短辺4aに対して90°以上135°以下の角度で延在する線に沿うように突出している。同様に、隣り合う突出部15b,15bは、光入射スリット6aと反対側の短辺4aを介して隣り合う角部4c,4cに位置しており、隣り合う突出部15b,15bのそれぞれは、隣り合う角部4c,4cのそれぞれから短辺4aに対して90°以上135°以下の角度で延在する線に沿うように突出している。例えば温度変化に起因して光検出素子4が変形膨張収縮する場合には、光検出素子4の長手方向への変形が相対的に大きくなるが、この構成では、光検出素子4の長手方向への変形を押さえる強度が突出部15a及び突出部15bにおいて高くなっている。従って、この構成によれば、光入射スリット6aと光検出素子4との位置ずれを低減することができ、光検出素子4の変形に起因した検出精度の劣化を抑制することが可能となる。このような光検出素子4の長手方向への当該位置ずれの低減は、光検出部40におけるフォトダイオードの一次元配列方向への当該位置ずれの低減であるため、検出精度の劣化を抑制する上で極めて重要である。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではない。例えば、図3に示されるように、隣り合う突出部15a,15aは、光検出素子4の外縁ここでは、光入射スリット6a側の短辺4aに沿う接続部16によって繋げられていてもよい。この場合、隣り合う突出部15a,15aを繋ぐ接続部16も樹脂部材10の一部として遮光性を有するため、光入射スリット6aを通過する光L1の一部が迷光として光検出素子4に入射するのをより確実に抑制することができ、より一層の検出精度の向上を図ることが可能となる。また、図4に示されるように、a,b,cという順序で、例えば突出部15aの樹脂材料の量が抑えられて、光L1の入射方向から見た場合に、隣り合う突出部15a,15aの間に光入射スリット6aの一部が位置していてもよい。また、光検出素子4に対して光入射スリット6aと反対側に位置する突出部15bは、光検出素子4の外縁ここでは、光入射スリット6aと反対側の短辺4aに沿って一続きとなっていてもよい。また、光検出素子4の光検出部40と本体部2の前面2aとの間に、アンダーフィル樹脂として屈折率整合用の光学樹脂材が充填されていてもよい。また、光透過部材23と回折層14とは、レプリカ成型用の光透過性低融点ガラス等によって一体的に形成されていてもよい。また、分光モジュール1の各構成部材の材料及び形状には、前述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を適用することができる。"