"指紋センサにおいて、第1側面および第2側面を有する基板と、指紋感知回路を形成したダイであって、前記基板の前記第1側面におけるダイ収容領域に固定した、該ダイと、前記ダイ収容領域の近傍で前記基板の前記第1側面における第1ベゼル収容領域に固定した第1導電性ベゼルと、及び前記ダイの少なくとも一部分および前記第1導電性ベゼルの一部分を一体的に覆い込むカプセル封入構造とを備えた、指紋センサ。請求項1記載の指紋センサにおいて、前記カプセル封入構造は、前記第1導電性ベゼルを少なくとも部分的にのみ覆い込み、したがって、前記第1導電性ベゼルの少なくとも頂面は覆われず、またこれにより物理的接触が行えるよう露出する、又は前記第1導電性ベゼル上に1つ若しくはそれ以上の層を塗布した、指紋センサ。請求項2の指紋センサにおいて、前記ダイは、その表面にユーザーの指紋パターンを感知するセンサアレイを形成しておき、また前記カプセル封入構造は、物理的接触のためにカバーしないで露出するよう、前記ダイを部分的に覆い込む、指紋センサ。請求項3記載の指紋センサにおいて、前記センサアレイは、指紋ストリップセンサのコンポーネントを形成する、指紋センサ。請求項3記載の指紋センサにおいて、前記センサアレイは、指紋エリアセンサのコンポーネントを形成する、指紋センサ。請求項1記載の指紋センサにおいて、前記カプセル封入構造は、前記ダイ及び前記第1導電性ベゼルを完全に覆い込み、ただし、前記ダイ及び前記第1導電性ベゼルの各頂面が、前記カプセル封入構造における、残りの他の部分よりも比較的極薄の部分により覆われる構成とした、指紋センサ。請求項6の指紋センサにおいて、前記ダイは、その表面にユーザーの指紋パターンを容量的に感知するためのセンサアレイを形成しておき、前記カプセル封入構造が前記ダイを覆い込み、この覆い込みは、前記センサアレイ上の前記カプセル封入構造の厚さが前記センサアレイの感度を減少させ、実質的に前記センサアレイ上の前記カプセル封入構造に対して物理的に接触する指の指紋を容量的に検出する前記センサアレイの能力を阻害することなく、前記センサアレイが前記カプセル封入構造によって薄く覆うように行う、指紋センサ。請求項7記載の指紋センサにおいて、前記センサアレイは指紋ストリップセンサのコンポーネントをなすものとした、指紋センサ。請求項7記載の指紋センサにおいて、前記センサアレイは指紋エリアセンサのコンポーネントをなすものとした、指紋センサ。請求項1記載の指紋センサは、さらに、前記基板の前記第1側面における第2ベゼル収容領域に固定する第2導電性ベゼルを備え、前記カプセル封入構造は、さらに、前記ダイおよび前記第1導電性ベゼルと一体に前記第2導電性ベゼルを実質的に包囲する、指紋センサ。請求項10記載の指紋センサにおいて、前記第1導電性ベゼル及び前記第2導電性ベゼルは、ベゼルフレームの一部分をなし、また、前記ベゼルフレームは、前記基板に物理的に結合するものとした、指紋センサ。請求項11記載の指紋センサにおいて、前記ベゼルフレームは、前記基板を経由して前記ダイに電気的に結合するものとした、指紋センサ。請求項1記載の指紋センサにおいて、前記第1導電性ベゼルは前記基板を経由して前記ダイに電気的に結合するものとした、指紋センサ。請求項1記載の指紋センサにおいて、前記ベゼルは、前記ダイが前記ベゼルによって囲まれるよう、前記ダイを配置する開口を画定する構成とした、指紋センサ。請求項1記載の指紋センサにおいて、前記ダイは、第1平面内に頂面を有し、また前記ベゼルも前記第1平面内に頂面を有する構成とした、指紋センサ。請求項1記載の指紋センサにおいて、前記ダイは、ほぼダイの平面に頂面を有し、また、前記ベゼルの頂面は、前記ダイの平面を越えることなく、前記ダイの平面にほぼ存在する、指紋センサ。請求項1記載の指紋センサにおいて、前記基板の前記第1側面が第1平面内にあり、前記ダイは第2平面内に頂面を有し、また、前記ベゼルは頂面を有し、さらに、前記ダイ及び前記ベゼルは互いに相対的に位置決めし、この相対位置決めは、前記第1平面と前記ベゼルの頂面との間の距離が、前記第1平面と前記第2平面との間の距離より大きくなるように行う、指紋センサ。請求項17記載の指紋センサにおいて、前記ベゼルの頂面は、凸面状とした、指紋センサ。請求項1記載の指紋センサにおいて、前記第1導電性ベゼルは、頂面及び取り付け部分を設けた2個の取り付けフットを有して側方から見た輪郭がアーチ状をなし、前記頂面及び前記取り付けフットが内部領域を画定し、またさらに、前記カプセル封入構造は、前記内側領域内に配置されかつこの内側領域をほぼ充満する部分を有する構成とした、指紋センサ。指紋センサアセンブリにおいて、第1側面および第2側面を有する基板と、指紋感知アレイを形成したダイであって、前記基板の前記第1側面におけるダイ収容領域に固定した、該ダイと、前記ダイ収容領域の近傍で前記基板の前記第1側面における第1ベゼル収容領域に固定した第1導電性ベゼルと、前記ダイ収容領域の近傍で前記基板の前記第1側面における第2ベゼル収容領域に固定した第2導電性ベゼルであって、前記ダイ収容領域は、前記前記第1ベゼル収容領域と前記第2ベゼル収容領域との間に位置する、該第2導電性ベゼルと、及び前記ダイ、前記第1導電性ベゼル及び前記第2導電性ベゼルを一体にカプセル封入するカプセル封入構造であって、前記ダイ、前記第1導電性ベゼル及び前記第2導電性ベゼルをほぼ覆い込むが、前記指紋感知アレイ、及び前記第1導電性ベゼル及び前記前記第2導電性ベゼルそれぞれにおける頂面の一部のみは、前記カプセル封入構造によって覆われず、物理的な接触ができるよう露出する構成とした、該カプセル封入構造とを備えた、指紋センサアセンブリ。請求項20記載の指紋センサアセンブリにおいて、前記第1導電性ベゼル及び前記第2導電性ベゼルは、それぞれ前記基板を経由して前記ダイに電気的に結合される構成とした、指紋センサアセンブリ。従来は、ベゼルおよびカプセル封入したダイはそれぞれ個別の素子であり、センサ装置を組み立てる又はパッケージングするプロセスで互いに合体させていた。すなわち、ベゼルおよびダイは、一緒にカプセル封入するものでない。1つの既知の例において、ベゼルはその端縁でカールするよう曲げ加工する金属シートであり、曲げた端縁で基板の底面側との電気的接続を生ずる。ベゼルは、基板の側面の周りに巻き込み、ほぼカプセル封入したダイの頂面における平面で頂部接触部分をなす。他の実施例において、金属のストリップ又はフレームは、基板の頂部側面に接触し、またほぼカプセル封入したダイの頂面における平面で頂部接触部分をなす。現行の指紋センサ構造は、数多くの個別の組立てステップを必要とする。個別の個別素子の数および個別の製造ステップが増加するにつれて、製造コストが増大し、また製品の一貫性及び収率損失に悪影響を及ぼす、欠陥のある又は不正確なアセンブリとなる可能性が増加する。個別の素子であるサブアセンブリも、やはり、統合した製造よりも一層時間がかかるプロセスである。IC製造の一般的技術のように、コスト、コンポーネントの個数、多数の複雑な製造ステップ、及び完成した構体のサイズを低減するのは、今も継続している大きな商業的プレッシャである。さらに、個別のベゼル及びカプセル封入したダイ構造は、望ましくなく大きな最終デバイスとなることがよくある。さらに、ベゼルがセンサの感度を最適化するためにできるだけセンサに対して物理的に近接させることが要求される。しかし、既知の個別のベゼル及びカプセル封入したダイ設計は、最終的なデバイスサイズ及びセンサ-ベゼル間の間隔の考えられる選択肢を制限する。発明の開示本発明の一態様によれば、生体認証センサアセンブリ、例えば指紋センサは、センサ回路を有するダイと、少なくとも1個の導電性ベゼルとを取り付ける基板を備える。本明細書及び特許請求の範囲で使用される、用語ベゼルは、一体の、ほぼ一様に構成された構造であり、最も一般的には金属又は導電性プラスチックを意味する。ダイ及びベゼルは、一体のカプセル封入構造で覆い込み、それら素子を機械的、電気的、及び環境的ダメージから保護するが、ダイ及びベゼルの表面の一部は、露出した状態に、又はたかだかカプセル封入構造若しくは他の被覆材料構造によって薄くカバーされる状態にする。ベゼルおよびセンサダイの双方をカプセル封入構造に覆い込むことによって、これら素子は、これまで可能であったよりも、より一層近接させることができる。さらに、カプセル封入構造は、物理的にベゼル及びセンサダイを保護し、とくに、両者間の間隔を、現行既知のデバイス設計では不可能であったほど、小さく維持することができる。本発明の一実施形態によれば、ベゼルは、基板に固定した導電性でありアーチ状形状を有する構造とすることができる。基板は、リード線等を基板に形成して設けたものとし、ベゼルと他の回路との間に電気的な相互接続を可能にする。ベゼルは、代案として、中実本体又はベゼルフレームの一部とすることができる。単独のベゼルをカプセル封入構造内にセンサダイと一緒に一体成形する、又は複数個のベゼルをセンサダイとともに一体成形することができる。ベゼルは、センサダイの片側若しくは両側の側方に隣接させる、又はセンサダイを包囲することができる。ベゼルおよびセンサダイの成形は、ベゼルの頂面およびセンサダイの頂面が同一平面となるように行うことができる。代案として、ベゼルの頂面およびセンサダイの頂面に関するそれぞれの平面がほぼ平行ではあるが、同一平面上にないようにし、したがって、ベゼルの頂面の平面がセンサダイの頂面の平面よりも僅か上方に存在するようにすることができる。この場合、ベゼルの頂面はカプセル封入材料より上方に僅かに突出し、例えばユーザーの指での物理的接触を改善する。さらに、この場合、ベゼルに僅かな丸みを付け、ユーザー快適さ、デバイスの堅牢さが得られ、ベゼル端縁等で汚染物が蓄積するのを回避できるようにするのが望ましい。上述したところは、本発明の多数のユニークな態様、特徴および利点の概要である。しかし、この概要は、排他的なものではない。したがって、本明細書請求項を考慮して考慮されるときに、本発明のこれら及び他の態様、特徴及び利点これらは添付の特許請求の範囲であるとみなされるべきであるは、以下の詳細な説明および添付の図面からより明らかになるであろう。添付図面において付された同様の参照符号は種々の図面間で、同様の素子を示す。図面は縮尺通りに描かれていない。本発明の発明者らは、まず、周知の出発材料、加工技術、コンポーネント構成要素、設備および他の周知の詳細に関する説明は、単に要約するだけのものであり、あるいは本発明の詳細な説明を不必要に阻害しないよう省略される場合があることを指摘する。このように、詳細が周知である場合、本発明者らはそれらの詳細に関する選択を示唆又は指示する本発明の用途に委ねる。まず図1につき説明するが、これは、本発明の第1実施形態による生体認証センサアセンブリ10以下アセンブリ10と略称するの一部切除した斜視図を示す。アセンブリ10は、プリント回路板PCBとすることができる基板12を備え、この基板12は、セラミック体又はセラミック体上に形成した類似構造とすることができ、また、可能であれば層状にした、相互接続リード配線図示せずを備える。ダイ収容領域において基板12に固定するのはセンサ集積回路ICまたはダイ14である。ダイ14は、一般的に半導体本体であり、この半導体本体には1つ又はそれ以上の層が形成されており、これら層は、フォトリソグラフィで他の半導体製造プロセスによって形成される、トランジスタ、キャパシタ、相互接続部等のような電気的デバイスを含む。特別には、ダイ14には、センサピクセルおよび感知回路の二次元的なアレイ16を形成してある。ダイ14は、物理的に基板12に連結し、この連結は、ダイ14の底面と基板12の頂面と間における接着剤によって行い、またダイ14の頂面から、基板12の頂面まで延びている複数のワイヤボンドによって電気的に接続することができる。従来技術で周知のように、他の方法も使用できる。1個又はそれ以上のベゼル18を基板12上のベゼル収容領域20に固定する。ベゼル18は、互いに離れた個別の素子とする、又はベゼルフレーム以下に説明するの一部をなすものとすることができる。指が二次元のアレイ16のピクセルによって検出するとき、ベゼル18は不透明な導電性素子とし、例えば、指を二次元アレイ16のピクセルで感知しているときユーザーの指に電流を流すことができるようにする。図1に示した実施形態においては、ベゼル18は互いに離れたアーチ状又は反転したU字状の金属構体とし、それぞれ個別にベゼル収容領域20に固定することができる。図1は完成した構体の一部切除した図であり、またこの実施形態における各ベゼルは、少なくとも1個の、そして基板12に対して2個の接触ポイントを有する点に留意されたい。したがって、このような接触ポイントのうち一方が切除した部分に示されるとともに、その他方は図1に示したカプセル封入構造22の部分内にあり、したがって、図には示されない。随意に、上述した米国特許出願未公開に記載したように、ベゼル18には、視覚的インジケータ領域図示せず及びアセンブリ10と関連する光源やはり図示せずを設けることができる。ダイ14及びベゼル18はカプセル封入構造22の内に埋設し、この埋設は、ダイ14の頂面、及びとくにアレイ16、並びにベゼル18の頂面が少なくとも部分的にユーザーに対して露出するようにする。これら頂面は、同一平面上、又は互いに密接して離れる平行な平面上に存在する。これら表面の領域は、カプセル封入構造22によってカバーされないままの状態にし、このことは、例えば、カプセル封入構造22の形成中にこれら領域をマスキングすることによって行うことができる。アレイ16及びベゼル18の各頂面のうち一方または双方は、代案として、カプセル封入構造22を形成している材料又は他の被覆材料によって極めて薄くカバーすることができ、これにより、アレイおよび/またはベゼル表面に物理的保護を行うようにすることができるが、この場合、依然として、指紋パターンの容量的感知および/またはベゼル18とユーザーの指との間の導通が可能となるようにカバーする。カプセル封入構造22を形成する材料は、従来技術で周知のタイプの、絶縁性のある、半透明若しくは不透明な、樹脂又はプラスチックとすることができる。カプセル封入は、トランスファー成形又は他の技術によって達成されることができる。当業界で既知の種々の集積回路IC成形技術のうちの1つを使用して、カプセル封入構造22を形成することができる。これら技術のうち1つの例としては、米国特許第6,686,227号参照により本明細書に組み込まれるものとするに記載されているように、ダイを基板に対してボンディングワイヤにより取り付け、ダイと基板との間に電気的接続を生ずるようにする。ダイおよび基板は成形型本体内に配置し、これにより、成形型本体は基板をクランプして、アセンブリを所定位置に保持する。カプセル封入材料は成形型本体内に注入する。シールによって、成形型内に注入されたカプセル封入材料が露出させておくのが望ましい表面領域、この場合はダイ14およびベゼル18の上面頂面に塗布されないようにカプセル封入材料をブロックする。ボンディングワイヤは保護のためカプセル封入材料内に封入され、またボンディングワイヤの上方領域は、テーパ付き案内領域24及び棚状領域26になる。成形プロセスにおいて成形型本体内にベゼル18を含ませ、またベゼル18の上面をダイ14の上面の位置とほぼ同一平面上又は平行な平面上となるよう位置決めすることによって、成形プロセスは、効果的にカプセル封入構造22内でダイ14及びベゼル18をカプセル封入することができ、しかも依然としてダイ14及びベゼル18の所望の露出表面領域を得ることができる。カプセル封入構造22は、基板12の頂面をほぼカバーする。さらに、カプセル封入構造22は基板12の側面まで延びて存在延在することができる。基板12の裏側側面には、導電性のバンプ接点例えば、図示しないボールグリッドアレイ又はランドグリッドアレイを設け、プリント回路板又は最終的なデバイス構造の一部としての他のコンポーネント取り付けアセンブリとの背面側相互接続を行うことができるようにする。代案として、基板12の裏面側側面または頂面側側面に接点用のパッド又はピンを設け、これらパッド又はピン後続の成形プロセス中に露出したままにし、成形したサブアセンブリが他の電気的システムと電気的相互接続ができるようにする。一体成形したベゼルおよびセンサダイを有する完成した生体認証センサアセンブリは、このようにして得られる。生体認証センサの上述の説明においては、基板12に取り付けた1個又はそれ以上のベゼル18を含む。図2Aは、側面からみたとき、アーチ状または逆U字状の形状を有するベゼル18aの1つの例示的実施形態を示す。図2Bは、側面から見たとき、例えば、丸みを付けたコーナーを有する、中実の長方形構造であるベゼル18bの他の例示的実施形態を示す。ベゼル18の特別な断面形状は本発明の範囲を決して限定するものではないが、本発明は、センサ回路に近接配置したベゼルをセンサ回路と一体的にカプセル封入構造内に配置する構体を形成する構造及び方法である点に独自性がある。アセンブリの構造素子の物理的及び環境保護は、カプセル封入構造によってもたらされる。さらに、ベゼルは、これまで可能であったよりも、センサダイに対してより一層近接配置することができる。図1に示した実施形態は、本明細書において記載した1つのバリエーションとして2個のベゼル18それぞれ個別に互いに離れて基板12上に配置されるを有するものであるが、単独のベゼルを使用することもできる。他の1つの変更例によれば、ベゼルは米国特許出願番号第12324869号参照により本明細書に組み込まれるものとするで記載したように、一体リードフレーム及びベゼル構造の一部をなすことができる。このようなベゼルフレーム60の実施形態を、図3A,3B及び3Cに示す。ベゼルフレーム60は第1ベゼル62及び第2ベゼル64を有し、連結アーム66によりこれらベゼル62,64を接点及びボンディング用のパッド68に接続する。さらに、1個又は2個以上のベゼルを設けることもでき、ただしこのような実施例は個別には示さない。センサダイに一体成形した単独又は複数個のベゼルの場合、ベゼルはセンサの側方に隣接させることができる。さらに、ベゼルはセンサダイを成形する前にセンサダイに対して相対的に位置決めするという事実に起因して、ベゼルは、これまで可能であったよりもセンサダイに一層近接配置することができる。センサの側方に近接配置すると上述したが、ベゼルはセンサダイを完全に包囲することができる。例えば、ベゼルは閉じた構造例えば長方形、楕円等であって、中央に開口を有し、この開口内にセンサダイを位置決めすることができる。この実施形態を図4に示し、この実施形態において、基板30をセンサダイ32及び閉じたベゼル構造34この場合、平面図で見て矩形形状に固定しておき、ベゼル構造34は開口36を有し、この開口36内にセンサダイ32を配置し、またこの開口36を通してセンサダイ32の上面が存在する。センサダイ32及びベゼル34を固定する基板30の表面全体をカプセル封入材料図示せずでカバーし、センサダイ32及びベゼル34の頂面は露出したままの状態にする、又はせいぜいカプセル封入材料によって薄くカバーした状態にする。図5,6及び7A~7Cにつき説明すると、これらは、それぞれ本発明の実施形態による指紋センサ等のための一体成形したダイ及びベゼル構造における、平面図及び幾つかの一部切除した断面図を示す。より詳しくは、図5は、図1の斜視図に示した生体認証センサアセンブリ10の平面図である。図6はアセンブリ10の一部切除した断面図であり、ユーザーの指38の軸線方向に見た図である。図6から分かるように、ダイ14は、物理的に基板12に取り付け、またワイヤボンド28によって基板に対して電気的に接続する。代案として、ダイ14は、接着剤及びワイヤボンドによって、基板12に対して、物理的にまた電気的に接続することができる。ダイ14、ベゼル18、ワイヤボンド28等は、案内領域24及び棚状領域26の下側でワイヤボンド28、並びにダイ14及びベゼル18の一部分を保護するよう成形する。重要なことは、成形するとき、ダイ14、例えばセンサダイ16の上面の一部が露出して指38で物理的に接触できるようにする。さらに、カプセル封入材料は、ダイ14のこの領域を薄くカバーすることもできるが、センサダイ16が動作する原理が大幅に悪化しないようにカバーする。図7A~7Cにつき説明すると、ダイ14の頂面に対するベゼル18の形状に関する各種実施形態を示す。図7Aに示す実施形態40において、成形体は、ベゼル18の頂面およびダイ14の頂面が同一平面となるよう成形する。この実施形態において、成形は、以下のように制御する、すなわち、ダイ14及びベゼル18の頂面が露出してすなわち、カプセル封入材料でカバーされないで、ユーザーの指図示せずが物理的に接触できるよう制御する。代案として、図7Bに示す実施形態42では、ダイ14及びベゼル18の頂面が同一平面上にある状態になるとともに、センサダイ16及び/又はベゼル18の物的保護のため、カプセル封入材料44厚さtの薄い層がそれらの上方に形成されるよう成形を制御する。図7Cに示す実施形態46において、ダイ14の頂面及びベゼル18の頂面は、同一平面上にはない。ベゼル18の頂面は、ダイ14の頂面よりも上方に僅かに距離dだけ突出する。この場合、ベゼル18の頂面はカプセル封入材料22より上方に僅かに突出し、例えばユーザーの指図示せずによる物理的接触を改善する。さらに、この場合、ユーザーの快適さ及びデバイスの堅牢さを得るために、ベゼル18に僅かに丸みを付けた頂面又はコーナーを設け、ベゼル端縁等に汚染物が溜まるのを回避できるようにするのが望ましい図8A及び8Bに示す実施形態80において、基板82は、ダイ84に物理的に連結しておく。この連結は、さらに、上述したように、電気的接続でもある。ダイ84には、上述したように、センサ領域86を形成ししておく。ベゼル88は、やはり、基板82に物理的に連結し、また随意的に電気的に接続する。実施形態80において図1に示した、2個のベゼル18を有する実施形態10と比較すると、単独のベゼル88を設けている。最後に、上述したように、ダイ84及びベゼル88はカプセル封入材料90によって包囲し、例えば、テーパ付き案内領域92及び棚状領域94が生ずるよう成形する。さらに、ダイ84及びベゼル88はカプセル封入構造90内に埋設され、これにより、ダイ84の頂面、及びとくにアレイ86、並びにベゼル88の頂面が、ユーザーに対して少なくとも部分的に露出する。代案として、ダイ84及びベゼル88の頂面は、カプセル封入材料によって薄くカバーすることができる。上述の説明はセンサ装置が、上方から見たときに平均的なユーザーの指先幅を有し、数ピクセル分の幅、一般的に1~8ピクセル分の幅を有するタイプと仮定したが、16ピクセル分の幅にすることもあり得る。このようなセンサは、一般的にストリップセンサと称する。操作にあたり、ユーザーは、指をセンサの表面上に引き擦り通過させる。指を引き擦り通過させるとき、センサは指紋を多数の細条ストリップとして取得し、また完全な指紋をソフトウェアで構築して認証に使用する。このようなセンサ装置は、一般的に小型のセンサが要求されるときに好まれる。しかし、本発明は、ストリップセンサに限定されない。例えば、図9につき説明すると、これは上方から見たとき、平均的なユーザーの指先幅及び長さあるタイプのセンサとした、一体成形したベゼル及びセンサダイの実施形態100を示す。操作にあたり、ユーザーは指先をセンサ域上で所定位置に保持し、そして、一般的にはラスター処理で、指紋を走査する。このようなセンサは、一般的にエリアセンサと称される。説明の便宜上、実施形態100は単独のベゼル102及びエリアセンサダイ104を有し、これらをカプセル封入構造106として一体成形する。しかし、1個よりも多い数のベゼル102を同様の実施形態に使用することができることを理解されたい。同様に、第2のエリアセンサ実施形態110を図10に示し、この場合、矩形リングの形式としたベゼル112が完全にエリアセンサダイ114を包囲し、カプセル封入構造116として一体成形する。したがって、ダイのさまざまな実施例および指紋センサ等のための一体成形したダイ及びベゼル構造の上述の実施形態を説明した。これら実施形態は、特許請求の範囲における範囲及び幅を際立たせるものである。しかし、最新の電気的装置の物理学的構成及びそれらを生産する方法は、絶対不変でなく、むしろ所望の装置及び/又は結果生ずる統計学的努力の所産である。プロセスの反復性、開始材料及び処理材料の品質等に最大限の注意を払ってさえ、変動及び欠陥を生ずる。したがって、本明細書の説明に限定されるものではなく、特許請求の範囲が絶対的なものであるとみなすべきである。特許請求の範囲による限定は、本明細書の境界を定めることを意図し、これら限界を含んで、限界まで達するものである。更にこのことを強調するために、用語ほぼsubstantiallyが、本明細書において場合に応じて使用され、また、特許請求の範囲の限界に関連して変動及び欠陥に対する考慮がその用語で使用された限界にのみ制限されないが使うことができる。本発明の限界範囲を厳密に定義するのは困難であるが、その用語は、大きな範囲にわたり、できるかぎり実行可能である、技術的限界内でと解釈されることを意図する。さらに、複数の例示的実施形態を上述の詳細な説明で提示するとともに、極めて多くの変更例が存在し、これら例示的実施形態は単に代表的な例であって、いかなる形であれ本発明の範囲、適用性または構成を限定することを意図としない。上述した及び他の種々の特徴および機能又はそれの変更例は、多様な多くの他の異なる構成または実施形態に結合するのが望ましく、また、潜在的に代替的な用途を見つけることができる。さらに、やはり、現在予見できない又は予期し得ない様々な代替例、変更例、バリエーション又は改善は、当業者によってなし得るものであり、これらは特許請求の範囲によって包含されるものであることも意図する。したがって、上述の説明は、当業者に対して本発明を実施する上での便利なガイドを付与し、また、記載した実施形態の機能および構成の様々な変更は、特許請求の範囲によって定義される開示の精神および範囲から逸脱することなく、なし得る。"