"一端部に開口を有するとともに内面に反射面を有する主反射鏡と、前記主反射鏡の他端側に設けられた口金と、前記主反射鏡と前記口金とで形成される外囲器内に設けられた半導体発光素子と、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、前記半導体発光素子から出射された光を前記主反射鏡の反射面に向けて反射させる副反射面とを備え、前記回路ユニットの少なくとも一部が、前記半導体発光素子の光出射方向であって前記主反射鏡の開口側に設けられ、前記副反射面は、前記回路ユニットの少なくとも一部と前記半導体発光素子との間に設けられ、前記半導体発光素子から前記回路ユニットの少なくとも一部に向けて出射された光を反射させることを特徴とするランプ。前記回路ユニットの少なくとも一部は、回路ケースに格納された状態で前記主反射鏡の開口側に設けられ、前記副反射面は、前記回路ケースにおける前記半導体発光素子と対向する面に形成された反射面であることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記半導体発光素子から出射された光を前記回路ケースに集光させる集光部材が前記主反射鏡内に設けられていることを特徴とする請求項2に記載のランプ。前記集光部材は、反射体及び/又はレンズであることを特徴とする請求項3に記載のランプ。前記半導体発光素子は実装基板に実装され、前記集光部材が前記実装基板に設けられていることを特徴とする請求項3又は4に記載のランプ。前記主反射鏡の開口は前面板により塞がれ、前記回路ユニットの少なくとも一部が前記前面板に取着されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のランプ。前記副反射面は、副反射境の反射面であることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記副反射鏡の反射面は錐面に形成されており、当該副反射鏡は当該錐面を前記半導体発光素子に対面させて設けられていることを特徴とする請求項7に記載のランプ。前記主反射鏡の開口は前面板により塞がれ、前記回路ユニットの一部は前記前面板に取り付けられていることを特徴とする請求項7に記載のランプ。前記回路ユニットは、前記一部が前記半導体発光素子の光出射方向で、かつ前記主反射鏡内に設けられ、残りの部分が当該半導体発光素子の光出射方向とは反対の前記口金側に設けられていることを特徴とする請求項7に記載のランプ。上述のような構成を有するLEDランプに対し、より一層の輝度向上や小型化の要請がある。しかしながら、上記構成では、輝度を向上させるためにLEDへの投入電流を増大させると、LEDからの発熱量が増え、口金部材の温度が上昇し、口金部材内の回路ユニットへの熱負荷が増大してしまう。この熱を効率良く放熱させるには、口金部材を大型化することで包絡面積を大きくしたり、放熱フィンを設けたりする必要があり、口金部材の大型化を招くことなく、輝度向上を図ることは困難である。また、LEDの投入電流輝度をそのままにしてLEDランプを小型化する場合、例えば口金部材を小型化すると、放熱特性伝熱特性が低下して口金部材の温度が上昇し、回路ユニットへの熱負荷が増大してしまい、輝度を維持したままLEDランプを小型化することは困難である。本発明は、ランプの大型化を招くことなく輝度を向上させたり、輝度を維持したままランプを小型化したりできる新規構成のランプを提供することを目的とする。本発明に係るランプは、一端部に開口を有するとともに内面に反射面を有する主反射鏡と、前記主反射鏡の他端側に設けられた口金と、前記主反射鏡と前記口金とで形成される外囲器内に設けられた半導体発光素子と、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、前記半導体発光素子から出射された光を前記主反射鏡の反射面に向けて反射させる副反射面とを備え、前記回路ユニットの少なくとも一部が、前記半導体発光素子の光出射方向であって前記主反射鏡の開口側に設けられ、前記副反射面は、前記回路ユニットの少なくとも一部と前記半導体発光素子との間に設けられ、前記半導体発光素子から前記回路ユニットの少なくとも一部に向けて出射された光を反射させることを特徴としている。ここでいう、外囲器とは、反射鏡と口金とで形成されるものであり、外囲器に開口があっても良いし、なくても良いつまり、閉じた系であっても良いし、開いた系であっても良い。。例えば、主反射鏡の開口を塞ぐ前面板を含んで、主反射鏡、口金及び前面板で形成されても良いし、口金が他部材を介して反射鏡に設けられている場合は、当該他部材を含んで、主反射鏡、口金及び他部材で形成されても良い。さらには、主反射鏡、口金、前面板及び他部材で形成されても良いし、他部材が2以上あっても良い。また、口金は、主反射鏡の他端に直接設けられても良いし、他部材を介して設けられても良い。上記構成によれば、半導体発光素子の発光時に発生する熱により口金やその周辺の部材の温度が上昇しても、回路ユニットが主反射鏡の開口側に設けられているため、その温度上昇の影響は受け難い。このため、例えば、半導体発光素子への投入電流を増大させたり、ランプを構成する部材を小型化したりして、口金温度がさらに上昇しても、回路ユニットへの熱の影響は小さく、新たな放熱対策が必要となることは少ない。さらに、副反射面を有するため、回路ユニットの一部に向かう光を有効に利用することができる。また、前記回路ユニットの少なくとも一部は、回路ケースに格納された状態で前記主反射鏡の開口側に設けられ、前記副反射面は、前記回路ケースにおける前記半導体発光素子と対向する面に形成された反射面であることを特徴としている。これにより、回路ケースにおける半導体発光素子と対向する面を有効に利用することができる。また、前記半導体発光素子から出射された光を前記回路ケースに集光させる集光部材が前記主反射鏡内に設けられていることを特徴とし、あるいは、前記集光部材は、反射体及び/又はレンズであることを特徴としている。これにより、半導体発光素子から出射された光を効率良く利用することができる。また、前記半導体発光素子は実装基板に実装され、前記集光部材が前記実装基板に設けられていることを特徴としている。これにより、半導体発光素子と集光部材とがユニット化され、その取り扱いが容易になる。さらに、前記主反射鏡の開口は前面板により塞がれ、前記回路ユニットの少なくとも一部が前記前面板に取着されていることを特徴としている。これにより、回路ユニットの少なくとも一部を取着するための部材が不要となる。また、前記副反射面は、副反射境の反射面であることを特徴としている。さらに、前記副反射鏡の反射面は錐面に形成されており、当該副反射鏡は当該錐面を前記半導体発光素子に対面させて設けられていることを特徴としている。これにより、回路ユニットの少なくとも一部に向かう光を有効に利用することができる。あるいは、前記主反射鏡の開口は前面板により塞がれ、前記回路ユニットの一部は前記前面板に取り付けられていることを特徴としている。これにより、回路ユニットの一部を取着するための部材が不要となる。また、前記回路ユニットは、前記一部が前記半導体発光素子の光出射方向で、かつ前記主反射鏡内に設けられ、残りの部分が当該半導体発光素子の光出射方向とは反対の前記口金側に設けられていることを特徴としている。これにより、主反射鏡内に設けられる回路ユニットを小型化でき、半導体発光素子から発せられた光が遮られるのを少なくできる。発明の実施の形態で使用している、材料、形状等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。また、ここでは、半導体発光素子としてLEDLightEmittingDiodesを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LDレーザーダイオードであっても良く、有機発光素子であっても良い。<第1の実施の形態>本発明を実施するための第1の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。1.全体構成図1は、第1の実施の形態に係るLEDランプ1の構造を示す断面図であり、図2は、LEDランプ1を口金13と反対側から見た平面図である。LEDランプ本発明のランプに相当する。1は、LEDLightEmittingDiodesを発光体として備えるLEDモジュール3と、LEDモジュール3を搭載する台座5と、台座5を介して内部にLEDモジュール3を格納する主反射境7と、主反射境7の一端に設けられた前面板9と、LEDを発光させるための回路ユニット11と、回路ユニット11と電気的に接続されている口金13とを備え、回路ユニット11が回路ケース15により覆われている。つまり、LEDランプ1は、一端部に開口31を有するとともに、内面に反射面35を有する主反射境7と、主反射境7の他端側に設けられた口金13と、主反射境7と口金13とで形成される外囲器内に設けられた半導体発光素子であるLED23と、口金13を介して受電してLED23を発光させるための回路ユニット11とを備え、回路ユニット11が、回路ケース15に格納された状態で、LED23の光出射方向であって主反射境7の開口31側に設けられ、回路ケース15は、LED23から出射された光を主反射境7の反射面35に向けて反射させる副反射面65を表面に有する。このLEDランプ1は、例えば、反射鏡付きのハロゲン電球に形状性能を合わせたものである。1LEDモジュールLEDモジュール3は、実装基板21と、実装基板21の表面に実装された複数のLED23と、実装基板21上において複数のLED23を被覆する封止体25とを備える。実装基板21は所定形状の絶縁板LEDを電気的に接続する配線パターンを有する。であり、ここでは、平面視したときの形状平面視形状である。が円形状をしている。複数のLED23は、LEDランプ1に要求される光特性、例えば光量に対応して、その個数が適宜決定され、所定の配列状態で実装されている。封止体25は、主に、透光性材料からなり、LED23から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する波長変換材料が前記透光性材料に混入されてなる。透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができ、また、波長変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。ここでは、LED23は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、LED23から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とが混色して、LEDモジュール3LEDランプ1から白色光が発せられることとなる。なお、複数のLED23からなる発光部の中心が主反射境7の光軸上に位置している。2台座台座5は、板状の円板部27と筒状の円筒部29とからなる。円板部27の外径は、円筒部29の外径よりも大きく、ここでは、円板部27の中心が円筒部29の中心軸上に位置している。LEDモジュール3は、台座5の一端側、つまり、円板部27の一端面表面に搭載されている。LEDモジュール3の台座5への搭載は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等を利用することで行われる。なお、LEDモジュール3は、その中心が円板部27の中心と設計上一致する状態で台座5に搭載される。3主反射境主反射境7は、その形状等は特に限定されるものでないが、ここでは一端部に開口を有し、他端部に前記一端部よりも狭い開口を有するとともに、内面に反射面を有する漏斗状椀状をした反射鏡を用いている。すなわち、その一端部に開口31を有すると共に、漏斗形状の底に相当する他端部に貫通孔33を有する。この貫通孔33には台座5の円筒部29が挿入されている。なお、後述するが、主反射境7の貫通孔33から延出する台座5の円筒部29に口金13が取着されている。漏斗状を構成している凹状の面主反射境の内面である。は反射機能を有している。つまり、反射面35となっている。なお、反射面35には、口金13と回路ユニット11及び回路ユニット11とLEDモジュール3を電気的に接続するための配線71,73,87,89が設けられている。主反射境7は例えばガラスやセラミック、金属により、また、反射面35は例えば金属膜や白色の樹脂により、それぞれ構成されている。4前面板前面板9は、透光性材料から構成され、主反射境7の開口31を塞ぐ。このため、前面板9は閉塞部材とも言える。前面板9は、主反射境7の開口31に対応した円盤状をしている。前面板9の裏面の略中央には回路ユニット11が取着されていると共に、回路ユニット11は回路ケース15により覆われている。前面板9の裏面には、口金13と回路ユニット11及び回路ユニット11とLEDモジュール3を電気的に接続するための配線75,77,91,93が設けられている。前面板9の主反射境7への装着は、特に限定するものではないが、例えば、装着部材37により装着されている。装着部材37は、例えば、係止構造を利用している。具体的には、装着部材37は、円環状の円環部39と、円環部39の複数個所に設けられた係止部41とを有し、円環部39が前面板9の周縁部43に当接した状態で、係止部41が主反射境7の開口31の鍔部45に係止する。5回路ユニット回路ユニット11は、回路基板47と、当該回路基板47に実装された各種の電子部品49,51とから構成されている。回路ユニット11の全部は、回路ケース15に収納されている。回路基板47は前面板9の裏面に取着されている。回路基板47の前面板9への取着は、例えば、接着剤、ねじ、係止構造等を利用することができ、ここでは接着剤により固着されている。なお、電子部品は、便宜上49、51の2個の符号だけを用いているが、電子部品は49、51以外にもあり、これらの電子部品49,51により回路ユニット11が構成される。回路ユニット11は、後述するが、LEDモジュール3とは配線87,89,91,93により、口金13とは配線71,73,75,77によりそれぞれ電気的に接続されている。6口金口金13は、種々のタイプがあり、特に限定するものではないが、ここでは、エジソンタイプの口金、例えばE11口金を用いている。口金13は、主反射境7や台座5に装着される本体55と、本体55に装着されたシェル57と、本体55の他端に設けられたアイレット59とからなる。なお、シェル57には配線71が、アイレット59には配線73がそれぞれ接続されている。本体55は、内部に空間一端から他端側へと凹入する凹入部である。を有し、内側の形状寸法が台座5の円筒部29の外側に対応した形状寸法となっている筒部分を有する有底筒状をした大径筒部61と、大径筒部61の他端底部分から外方へと延出し且つ大径筒部61よりも外径が小さい小径筒部63とを有する。なお、大径筒部61及び小径筒部63はその横断面形状が円環状をし、それぞれの中心軸が一致している。シェル57は、外周面がネジ状をしており、小径筒部63に被着されている。なお、シェル57は小径筒部63に接着材により固定されている。アイレット59は、小径筒部63の内部を相通する配線73が小径筒部63の他端側の先端で半田付けされることで構成されている。なお、背景技術で説明した口金部材は、ここでいう本体55に相当し、背景技術で説明した口金は、ここでいう小径筒部63に取着されたシェル57と、小径筒部63の先端のアイレット59とを含めてものに相当する。7回路ケース回路ケース15は、非透光性の材料から構成され、回路ユニット11を覆う状態で前面板9に装着されている。なお、回路ケース15の前面板9への装着は、とくに限定するものではないが、例えば接着剤を用いて行うことができる。回路ケース15は、ここでは中空の半球状をし、表面が副反射面65となっている。この副反射面65は、金属膜又は白色の樹脂により形成されている。回路ケース15は、半球形状を構成する中心が主反射境7の焦点位置と設計上一致している。これにより、LEDモジュール3から出力された光であって回路ケース15の表面の副反射面65に達した光は、回路ケース15の副反射面65で反射して主反射境7の反射面35へと向かう。なお、半球状の回路ケース15の中心は、LEDモジュール3の中心と同様に、台座5の円筒部29の中心軸上に設計上位置している。2.電気的接続図3は、電気的接続を説明する図であり、aは主反射境7をその開口31側から見た図であり、bは前面板をその裏面側から見た図である。1回路ユニットと口金との接続回路ユニット11と口金13とは、上述したように、配線71,73,75,77により接続される。配線71,73は、図1や図3のaに示すように台座5及び主反射境7に設けられ、配線75,77は、同図のbに示すように前面板9の裏面に設けられている。配線71,73は、その他端が口金13に、その一端が同図のaに示すように主反射境7の一端面に形成されている端子79,81にそれぞれ接続されている。配線75,77は、図3のbに示すように、その一端が前面板9の周縁近傍に形成されている端子83,85に、その他端が回路ユニット11にそれぞれ接続されている。そして、前面板9を主反射境7に装着すると、前面板9側の端子83,85が、主反射境7側の端子79,81と接触し、口金13と回路ユニット11とが電気的に接続されることとなる。2回路ユニットとLEDモジュールとの接続回路ユニット11とLEDモジュール3とは、上述したように、配線87,89,91,93により接続される。配線87,89は、図1や図3のaに示すように主反射境7に設けられ、配線91,93は、同図のbに示すように前面板9の裏面に設けられている。配線87,89は、その他端がLEDモジュール3に、その一端が同図のaに示すように主反射境7の一端面に形成されている端子95,97にそれぞれ接続されている。配線91,93は、図3のbに示すように、その一端が前面板9の周縁近傍に形成されている端子99,101に、その他端が回路ユニット11にそれぞれ接続されている。そして、前面板9を主反射境7に装着すると、前面板9側の端子99,101が、主反射境7側の端子95,97と接触し、LEDモジュール3と回路ユニット11とが電気的に接続されることとなる。3誤装着主反射境7の開口側の端部である一端部には、図1及び図3に示すように、一端の開口に沿って周方向に沿って複数ここでは4箇所である。の段差部105,107,109,111が形成されている。前面板9の周縁には、主反射境7の段差部105,107,109,111の間の部分以下、段差間部とする。113,115,117,119に対応した切欠部121,123,125,127が形成されている。段差間部113の中心と段差間部115の中心との間の角度A1は、切欠部121の中心と切欠部123の中心との間の角度B1と同じである。段差間部117の中心と段差間部119の中心との間の角度A2は、切欠部125の中心と切欠部127の中心との間の角度B2と同じである。段差間部113の中心と段差間部119の中心との間の角度A3及び段差間部115の中心と段差間部117の中心との間の角度A3は、切欠部123の中心と切欠部125の中心との間の角度B3及び切欠部121の中心と切欠部127の中心との間の角度B3と同じである。ここで、角度A1,B1と角度A2,B2とは互いに異なり、前面板9の切欠部121,123,125,127のそれぞれが、対応する段差間部113,115,117,119に位置する場合にのみこの位置関係は1種類だけである。、前面板9の裏面と主反射境7の開口31の端面とが当接することになる。3.放熱経路本実施の形態に係るLEDランプ1は、上記構成を有するため、点灯時にLED23に発生した熱は、台座5から口金13へと伝熱し、口金13から照明器具のソケットを経由して照明器具の本体や壁天井へと放熱される。したがって、例えば、輝度向上のためにLED23への投入電流を高めると、発光時のLED23に生じる熱が増加し、その熱は口金13から照明装置側へと伝導される。このとき、LEDモジュール3と口金13との間に回路ユニット11を格納する必要がないため、LEDモジュール3と口金13との距離を小さくでき、LEDモジュール3から口金13へと伝導する熱量を増加させることができる。また、LED23により発生した熱のすべてが口金13側に伝導せずにLEDモジュール3や台座5に残留し、LEDモジュール3や台座5の温度が上昇したとしても、回路ユニット11がLEDモジュール3に対して口金13と反対側、つまり、主反射境7の開口31側に格納されているため、回路ユニット11に作用する熱負荷の増大は少ない。このようにLEDモジュール3や台座5の温度が上昇しても、回路ユニット11への熱負荷が増大しない構成であるため、LEDモジュール3や台座5の温度を下げる必要性が少なく、新たにヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく、LEDランプ1が大型化するようなこともない。また、回路ユニット11を主反射境7の開口31側に配設することで、LEDモジュール3と口金13との間に回路ユニット11用のスペースを確保する必要がなくなり、主反射境7の他端部側、台座5、口金13の本体55等を小型化できる。この際、これらの小型化により、LEDモジュール3を搭載する台座5や口金13に温度上昇が生じるおそれがあるが、上述のように、LEDモジュール3と口金13との間に回路ユニット11を格納していないため、回路ユニット11へ温度の影響は少ない。4.その他本実施の形態では、回路ユニット11を主反射境7の開口31側に設けているため、台座5と口金13との間に回路ユニット11を格納するスペースが不要となり、LEDモジュール3を口金13に対して近い位置に搭載することが可能となり、ハロゲン電球に近い形状大きさの主反射境7を利用することができる。これにより、ハロゲン電球を利用していた従来の照明器具へのLEDランプ1の装着適合率を略100[]にすることができる。さらに、LEDモジュール3を口金13に近づけることで、LEDモジュール3と主反射境7の頂部図1における上端部である。との間隔を大きくでき、回路ユニット11を格納するスペースを十分に確保することができる。<第2の実施の形態>第1の実施の形態では、LEDモジュール3から出射された光を、当該LEDモジュール3の前方光の出射方向に配された回路ケース15に集光させる集光手段を備えていなかったが、LEDモジュール3から出射された光を、効率良く、回路ケース15の副反射面65で主反射境7に向けて反射させるために、集光手段として反射体を備えた形態を第2の実施の形態として説明する。なお、第1の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1の実施の形態と同じ符号を用いる。1.第2の実施の形態1図4は、第2の実施の形態1に係るLEDランプ201の構造を示す断面図である。第2の実施の形態1に係るLEDランプ201は、LEDモジュール3、台座5、主反射境7、前面板9、回路ユニット11、口金13及び回路ケース15を備える他、LEDモジュール3から出射された光を回路ケース15側に向けて反射させる反射体203が設けられている。なお、回路ケース15におけるLEDモジュール3側の面は副反射面65となっている。反射体203は、ここでは、LEDモジュール3の封止体25を囲むような筒状をしている。筒状の反射体203は、その中心軸上にLEDモジュール3の発光部の中心が位置するように、LEDモジュール3の実装基板21に装着されている。反射体203は、その内周面は、反射体203の中心軸上主反射境7の光軸でもある。をLEDモジュール3から離れるに従って直径が大きくなる、所謂、先広がりに傾斜している。ここでは、傾斜面は、断面において直線状をしており、この傾斜面が反射面205となっている。なお、反射面205は、反射体204が金属材料で構成されている場合は鏡面加工等により構成されたり、樹脂材料で構成されている場合はめっき加工や白色膜の形成塗布により構成されたりする。2.第2の実施の形態2図5は、第2の実施の形態2に係るLEDランプ211の構造を示す断面図である。第2の実施の形態2に係るLEDランプ211は、LEDモジュール213、台座215、主反射境7、前面板9、回路ユニット11、口金13、回路ケース15及び反射体217を備える。なお、回路ケース15におけるLEDモジュール3側の面は副反射面65となっている。LEDモジュール213は、第1の実施の形態と同様に、実装基板221、LED223及び封止体225を備える。ここでは、LED223は青色光を出射するが、封止体225には波長変換材料が含まれていない。つまり、LEDモジュール213からは青色光が発せられる。台座215は、第1の実施の形態と同様に、円板部227と円筒部229とから構成されるが、円板部227の外径と円筒部229の外径とは等しく、また、主反射境7の他端側の貫通孔33の直径と等しくなっている。台座215は、主反射境7の貫通孔33に円板部227側の端部、つまり、円板部227と円筒部229の一部が挿入され、円筒部229における貫通孔33に挿入されていない部分が口金13により外嵌されている。LEDモジュール213は、台座215の円板部227に搭載され、主反射境7の貫通孔33内に位置している。反射体217は、上記第2の実施の形態1と同様に、円筒状をし、その他端部が主反射境7の貫通孔33に嵌合した状態で、主反射境7に装着されている。なお、反射体217の装着は、例えば接着剤、ネジ、係止構造を利用することができ、反射体217の内面が反射面となっている。反射体217には、LEDモジュール213から発せられた光ここでは青色光である。を所定の光色ここでは黄色光である。に変換する波長変換部材231が取着されている。波長変換部材231は、母材例えば、透光性の樹脂材料やセラミック材料等である。に波長変換材料例えば、蛍光体粒子等である。が混入されて例えば板状に構成されたものであったり、透光性の板材の少なくとも一方の主面に波長変換材料を含んだ波長変換膜を形成して構成されたものであったりする。これによりLEDランプ211から出力される光は、LEDモジュール213から発せられた青色光と、波長変換部材により波長変換された黄色光とが混色された白色光である。3.第2の実施の形態31構成第1の実施の形態並びに第2の実施の形態1及び形態2では、複数のLEDが1つの実装基板に実装されていたが、複数の基板に分けて実装されていても良い。つまり、主反射境内に格納されるLEDモジュールの個数は1つでも複数でも良い。以下、5つのLEDモジュールを主反射境に設けた例について説明する。なお、回路ケース15におけるLEDモジュール3側の面は副反射面65となっている。図6は、第2の実施の形態3に係るLEDランプ241の構造を示す断面図であり、図7は、第2の実施の形態3に係るLEDランプ241の前面板248を取り外した状態を主反射境247の開口部側から見た図である。LEDランプ241は、5つのLEDモジュール243,245,245,245,245、主反射境247、前面板248、回路ユニット11、口金13及び回路ケース15を備える。なお、LEDモジュール243は、他の4個のLEDモジュール245と実装しているLEDの数が異なる。LEDモジュール243は、基板249、1つのLED251、封止体253、反射体255を備える。反射体255は、LED251から出射された光を回路ケース15側へと集光反射させ、基板249の表面であって封止体253が形成されていない領域に装着されている。LEDモジュール245は、基板257、2つのLED、封止体259、反射体261を備える。反射体261は、上記反射体255と同様に、LEDから出射された光を回路ケース15側へと集光反射させ、基板257の表面であって封止体259が形成されていない領域に装着されている。反射体255,261は、第2の実施の形態1及び形態2と同様に、筒状をし、内周面が先広がり状に傾斜している。なお、反射体255,261や反射面の材料等は第2の実施の形態1及び形態2と同様であるが、他の構成であっても良い。主反射境247は、光軸を長軸とする回転楕円面の一部を有する楕円面263と、光軸と直交する底面265とを内面に有する本体部267と、本体部267の他端部、つまり、主反射境247の開口と反対側の端部から外方へと突出する突出部269とを有している。なお、突出部269には、口金13が被着されている。LEDモジュール243は、図6及び図7に示すように、主反射境247の底面265であって光軸が通る中央部に実装され、4つのLEDモジュール245は、主反射境247の楕円面263であって底面265に近い側に実装されている。この4つのLEDモジュール245は、周方向に等間隔をおいて配されている。LEDモジュール243,245,245,245,245は、その反射体255,261,261,261,261が回路ケース15に向けて、主反射境247内であって主反射境247に設けられているつまり、台座を介さずに主反射境に装着されている。。回路ケース15は、半球状をし、その中心が主反射境247の焦点と設計上一致する。なお、図7では、同じ構成の4個の各LEDモジュールの配置を区別するために、符号245にアルファベットa~dを付している。2電気的接続本実施の形態3では、5つのLED243,245,245,245,245は、図7のaに示すように、配線273,275,277,279により回路ユニット11に対して直列に接続されている。つまり、LEDモジュール245aとLEDモジュール245bとは配線273により、LEDモジュール245bとLEDモジュール243とは配線275により、LEDモジュール243とLEDモジュール245dとは配線277により、LEDモジュール245dとLEDモジュール245cとは配線279により、それぞれ接続されている。図8は、前面板248を主反射境247側裏面側から見た図である。LEDモジュール245aと回路ユニット11とは、図7のa及び図8に示すように、主反射境247内の配線281と前面板248の裏面の配線285とにより、LEDモジュール245cと回路ユニット11とは、主反射境247内の配線283と前面板248の裏面の配線287とにより、それぞれ接続される。口金13と回路ユニット11は、図7のb及び図8に示すように、口金13及び主反射境247に設けられた配線285,287と、前面板248の裏面の配線289,291とにより接続される。なお、前面板248が主反射境247に誤装着されるのを防止するために、第1の実施の形態と同様に、主反射境247の開口側の端部には、間隔長さの異なる段差部105,107,109,111が形成され、前面板248の周縁部には、切欠部121,123,125,127が形成されている。<第3の実施の形態>第2の実施の形態では、LEDモジュールから出射された光を効率良く回路ケース15に集光させるために、集光手段として反射体を備えた形態を第2の実施の形態として説明したが、集光手段としてレンズを備えた形態を第3の実施の形態として以下説明する。なお、第1及び第2の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1及び第2の実施の形態と同じ符号を用いる。1.第3の実施の形態1図9は、第3の実施の形態1に係るLEDランプ301の構造を示す断面図であり、図10は、第3の実施の形態1に係るLEDランプ301を主反射境7の開口側から見た図である。第3の実施の形態1に係るLEDランプ301は、LEDモジュール3、台座5、主反射境7、回路ユニット11、口金13及び回路ケース303を備える他、レンズ305、回路ケース303を支持する支持具307が設けられている。LEDモジュール3には、第2の実施の形態1で説明した反射体203が装着されており、反射体203の開口を塞ぐようにレンズ305が装着されている。レンズ305は凸レンズであり、その焦点にLED発光部が位置している2個の場合は、2個の間隔の中心が焦点である。。これによりLEDモジュール3から発せられた光は、レンズ305により光軸と平行な平行光に変換される。回路ユニット11は、回路基板309と、回路基板309の両主面に実装された複数の電子部品49,51等とから構成される。回路ケース303は、外観形状が球状をした中空の球体により構成され、内部の空間が回路ユニット11を収容する球状の空間となっている。回路ケース303は、主反射境7の光軸と平行な面によって球体を2分割してなる2つの部材、すなわち、半球状の第1部材311と、残りの部分を構成する半球状の第2部材313とで構成されている。なお、回路ケース303の外周面のうち、主反射境7内に位置する外周面は、第1の実施の形態と同様に、副反射面304となっている。第2部材313には、回路ユニット11の回路基板309の外周縁部が嵌め込まれる凹部315が形成されており、その凹部315に回路基板309の外周縁部を嵌め込んだ状態で、第1部材311と第2部材313との開口部端面同士を合わせると、回路ケース303となる。回路基板309の外周縁部は、第2部材313の凹部315に嵌まり込んだ状態で、第1部材311と第2部材313とに挟まれ固定されており、このような構成で回路ユニット11が回路ケース303に固定されている。なお、回路ユニット11を回路ケース303に固定する方法は、前記構成に限定されず、例えば、ネジや接着剤で回路基板309を回路ケース303に固定しても良い。回路ケース303は、主反射境7に装着された支持具307により、主反射境7の開口31側に設けられている。支持具307は、ここでは、図10に示すように、4本の筒体317,317,319,319により構成され、筒体317,317,319,319は、その他端は回路ケース303に、一端が主反射境7の開口31にそれぞれ接続固定されている。なお、筒体317と筒体319との太さ外径は互いに異なっており、回路ケース303の主反射境7への誤装着を防止するようにしている。各筒体317,317,319,319の内部には、主反射境7の端子79,81,95,97図3のa参照と回路ユニット11とを接続する配線321,321,321,321が挿入されている。なお、筒体317,317,319,319は、配光特性を考慮して透光性の材料、たとえば、硬質ガラス等により構成されている。2.第3の実施の形態2第3の実施の形態1では、複数のLEDが1つの実装基板に実装されていたが、第2の実施の形態3のように、複数の基板に分けて実装されていても良い。つまり、主反射境内に格納されるLEDモジュールの個数は1つでも複数でも良い。以下、5つのLEDモジュールを主反射境に設けた例について説明する。図11は、第3の実施の形態2に係るLEDランプ331の構造を示す断面図である。第3の実施の形態2に係るLEDランプ331は、5つのLEDモジュール243,245,245,245,245、主反射境247、回路ユニット11、口金13及び回路ケース303、支持具307を備える他、レンズ333がLEDモジュール243に、レンズ335がLEDモジュール245にそれぞれ取着されている。なお、回路ケース303の外周面のうち、主反射境247内に位置する外周面は、第3の実施の形態1と同様に、副反射面304となっている。LEDモジュール243,245は、第2の実施の形態3と同じ構成であり、各LEDモジュール243,245には反射体255,261が取着されている。なお、LEDモジュール243と4つのLEDモジュール245の配置や配線等も第2の実施の形態3と同様である。反射体255,261には、レンズ333,335が設けられている。レンズ333、335は、第3の実施の形態1と同様に、凸レンズであり、各LEDモジュール243,245から出射された光を平行光に変換する。<第4の実施の形態>第1~第3の実施の形態では、回路ケース15が主反射境7の開口31側の前面板9に取着されたり、回路ケース303が主反射境247の開口側の端部に装着された支持具307により支持されたりしていたが、他の構造により支持保持されても良く、回路ユニットの熱を口金側へと伝導させる伝導部材を利用して回路ケースを支持する形態を第4の実施の形態として以下説明する。なお、第1~第3の実施の形態でいずれかで説明した構成と同じものについては、第1~第3の実施の形態で説明した構成の符号を用いる。図12は、第4の実施の形態に係るLEDランプ401の構造を示す断面図である。第4の実施の形態に係るLEDランプ401は、4つのLEDモジュール403,405,407,409409は、断面の手前に位置するため図12には現れていない。、主反射境411、回路ユニット11、口金13及び回路ケース413、支持具415を備える。LEDモジュール403,405,407,409は、第3の実施の形態2で説明したLEDモジュール245と同じであり、4つのLEDモジュール403,405,407,409が直列に接続されている。なお、4つのLEDモジュール403,405,407,409は、LEDランプ401を主反射境411の開口側から見たときに、主反射境411の光軸回りに所定の間隔ここでは、角度が90[°]である。を置いて配されている。主反射境411は、漏斗状をし、その底に相当する部分に貫通孔417を有し、この貫通孔417に支持具415である筒体418が挿入されている。筒体418は、一端419aが回路ユニット11の回路基板419に、他端419bが口金13の内部にそれぞれ接続されている。回路ユニット11は、第3の実施の形態と同様に、回路ケース413内に格納され、この状態で、支持具415により回路ケース413と共に支持されている。なお、回路ケース413における下半の外周面が副反射面となっている。具体的には、筒体418が、回路ケース413の貫通孔421に挿通された状態で、貫通孔421に対応する部分が接着剤423で回路ケース413と固着されている。なお、筒体418の一端419aは回路ケース413内で回路基板419に接着剤425で固着されている。筒体418の他端419bは、上述したように、主反射境411の貫通孔417を通って、口金13の本体55内に達し、貫通孔417に対応する部分が接着剤427で主反射境411に固着されている。なお、筒体418の他端419bは口金13の本体55の内部に接着剤429で固着されている。回路ユニット11と口金13との電気的接続及び回路ユニット11とLEDモジュール403等との電気的接続は、筒体418の内部に配された配線431,433,435により行われている。上記筒体418は、LEDモジュール403,405,407,409から発せられた光を有効に主反射境411の外部へと出力させることを考慮すると、透光性材料、例えば、ガラス材料等が利用されるのが好ましい。また、熱伝導率の良い材料具体的には、空気より高い材料である。で筒体418を構成し、回路ユニット11の回路基板419と口金13あるいは他の部材、例えば、主反射境411である。とを接続すると、回路ケース413内の熱や回路基板419に蓄積された熱を口金13側へ伝えることができこの点で、筒体418は、伝導部材である。、回路ユニット11の熱負荷を低減することができる。回路ユニットの熱を口金側に伝導させて回路ユニットの熱負荷を削減させるという観点からすると、伝導部材は、上記説明のようなガラス等の筒体に限定するものでなく、リード線等の金属線であっても良い。当然、伝導部材の形状も筒状に限定するものでなく、例えば、柱状であっても良い。さらに、伝導部材の他端を口金に接続していたが、他の部材、例えば主反射境に接続しても良い。また、伝導部材の一端は、回路基板以外の部材に接続されていても良く、例えば、回路基板に実装されている電子部品のうち、最も高温となる電子部品に接続するようにしても良い。<第5の実施の形態>本発明に係るランプを実施するための第5の実施の形態を、反射鏡付きLEDランプを例に図面を参照して詳細に説明する。1.全体構成図13は、第5の実施の形態に係る反射鏡付きLEDランプ以下、LEDランプとする。510の概略構成を示す断面図である。LEDランプ510は、LEDを発光体として備えるLEDモジュール512と、LEDモジュール512を搭載する台座514と、台座514を介して内部にLEDモジュール512を格納する主反射境516と、主反射境516の開口端に設けられた前面透光板本発明の前面板である。518と、LEDを発光させるための回路ユニット520と、回路ユニット520と電気的に接続されている口金522とを備え、回路ユニット520は回路ケース524に収納されている。また、回路ケース524には、副反射鏡526が取り付けられている。1LEDモジュールLEDモジュール512は、円板状をしたプリント配線板からなる実装基板528とこれに実装された複数個のLED530とを有する。複数個のLED530は、実装基板528の配線パターン不図示によって電気的に直列に接続されており、LED530の各々は、封止体532で被覆されている。封止体532は、主に、透光性材料からなり、LED530から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、波長変換材料が前記透光性材料に混入される。透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を用いることができ、また、波長変換材料としては例えば蛍光体粒子を用いることができる。本例では、LED530は青色LEDであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が用いられている。これにより、LED530から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とが混色され、LEDモジュール512LEDランプ510から白色光が発せられることとなる。この場合、蛍光体粒子が混入された封止体532の上面がLEDモジュール512における光の出射面となるが、この出射面の中心が、主反射鏡516の光軸Z上に位置している。2台座台座514は、全体的に有底筒状本例では、有底円筒状をしており、筒部534と筒部534の一端を閉塞する円板状の蓋部536とを有する。台座514は、良熱伝導性を有する絶縁材料、例えば窒化アルミニウムAlNなどで形成されている。あるいは、アルミニウムその他の金属材料で形成しても構わない。蓋部536の外側表面にはLEDモジュール512実装基板528が搭載されている。実装基板528は、台座514に不図示の接着剤により固定されている。固定方法手段はこれに限らず、例えば、ネジなどを用いても構わない。3主反射鏡主反射鏡516は、全体的に漏斗状碗状をした凹面鏡である。すなわち、一端部に開口光出射口を有し、他端部に一端部の前記開口よりも狭い開口を有する反射鏡である。主反射鏡516の反射面である凹面516Aは、例えば回転楕円面に形成されており、また外形も前記の通り漏斗状をしている。これは、全体的に一般的な反射鏡付きハロゲンランプにその形状を近似させ、当該ハロゲンランプの代替光源を志向するためである。主反射鏡516は、アルミニウムなどで形成され、凹面516Aには鏡面仕上げが施されて、反射面516Aとなっている。主反射鏡516の開口部516Bの周縁部には、前面透光板518が取り付けられており、主反射鏡516の基部であるネック部516Cには、口金522が取り付けられている。ここで、主反射鏡516の基部とは、光軸Z方向において、開口部516Bとは反対側の端部部分を指す。なお、主反射鏡516は、上記にように単一の材料からなるものに限らず、例えば、ガラス、セラミック、または金属により漏斗状の基体を形成し、その内面凹面に金属膜や白色樹脂膜等を形成することにより反射膜反射面形成する構成としても構わない。また、凹面516Aには、口金522と回路ユニット520、回路ユニット520とLEDモジュール512をそれぞれ電気的に接続するための配線538,540,542,544が這設されている。4前面透光板前面透光板518は、ガラスや合成樹脂で形成された円板状をしており、開口部516Bを塞ぐ形で主反射鏡516に取り付けられている。このため、前面透光板518は閉塞部材とも言える。前面透光板518の裏面の略中央には回路ユニット520が取着されていると共に、回路ユニット520は回路ケース524により覆われている。前面透光板518の裏面には、口金522と回路ユニット520及び回路ユニット520とLEDモジュール512を電気的に接続するための配線546,548,550,552が這設されている。前面透光板518の主反射鏡516への装着は、とくに限定するものではないが、例えば、装着部材554により装着されている。装着部材554は、例えば、係止構造を利用している。具体的には、装着部材554は、円環状の円環部556と、円環部556の複数個所に設けられた係止部558とを有し、円環部556が前面透光板518の周縁部518Aに当接した状態で、係止部558が主反射鏡516の開口部516Bの鍔部516Dに係止する。5回路ユニット回路ユニット520は、回路基板560と、回路基板560に実装された各種複数の電子部品562とから構成されている。回路基板560は前面透光板518の裏面に取着されている。回路基板560の前面透光板518への取着は、例えば、接着剤、ねじ、係止構造等を利用することができ、ここでは接着剤により固着されている。回路ユニット520は、後で詳述するが、LEDモジュール512とは配線542,544,550,552により、口金522とは配線538,540,546,548によりそれぞれ電気的に接続されている。6回路ケース回路ケース524は、有底円筒状をしており、回路ユニット520に被さる状態で前面透光板518に装着されている。回路ケース524は、例えば、耐熱性の合成樹脂で形成される。なお、回路ケース524の前面透光板518への装着は、とくに限定するものではないが、例えば接着剤を用いて行うことができる。また、回路ケース524は、その円筒中心が光軸Zと一致する位置に設けられている。7副反射鏡副反射鏡526は、錐体本例では、円錐体部566と錐体部566からその中心軸と同軸上に延出された軸部568とを有する。副反射鏡526は、例えばアルミニウムで形成され、錐体部566の錐面566Aは鏡面に仕上げられて、副反射面566Aとなっている。副反射鏡526は、軸部568が回路ケース524の底部に圧入されて、回路ケース524に取り付けられている。すなわち、副反射鏡526は、LEDモジュール512複数個のLED530と回路ユニット520との間に設けられている。副反射鏡526は、回路ケース524に取り付けられた状態で、錐体部566の中心軸と光軸Zとが一致している。また、錐体部566の錐面566AがLEDモジュール512複数個のLED530に対面している。また、副反射鏡526の副反射面である錐面566Aの大きさは、光軸Z方向に視た場合に、LEDモジュール512の封止体532上面光の出射面と同等かこれよりも若干大きいのが好ましい。LEDモジュール512から光軸Z方向に出射される光のより多くを反射させるためである。錐体部566のテーパー角は、LEDモジュール512から錐面566Aに到達した光を可能な限り多く、主反射鏡516の反射面516Aに向けて反射させることができるような角度に設定されている。8口金口金522は、種々のタイプがあり、とくに限定するものではないが、ここでは、エジソンタイプを用いている。また、そのサイズは、例えばE11型である。口金522は、主反射鏡516や台座514に装着される本体部570と、本体部570に装着されたシェル部572と、本体部570の他端に設けられたアイレット部574とからなる。なお、シェル部572には配線538が、アイレット部574には配線540がそれぞれ接続されている。本体部570は、内部に空間一端から他端側へと凹入する凹入部である。を有し、内側の形状寸法が台座514の筒部534の外側に対応した形状寸法となっている筒部分を有する有底筒状をした大径筒部576と、大径筒部576の他端底部分から外方へと延出し且つ大径筒部576よりも外径が小さい小径筒部578とを有する。なお、大径筒部576及び小径筒部578はその横断面形状が円環状をし、それぞれの中心軸が一致している。シェル部572は、外周面がネジ状をしており、小径筒部578に被着されている。なお、シェル部572は小径筒部578に接着材により固定されている。アイレット部574は、小径筒部578の内部を挿通する配線540が小径筒部578の他端側の先端で半田付けされることで構成されている。2.電気的接続図14a、図14bは、電気的接続を説明するための図であり、図14aは主反射鏡516をその開口部516B側から見た図であり、図14bは前面透光板518をその裏面側から見た図である。1回路ユニットと口金との接続回路ユニット520と口金522とは、第1の実施の形態と同様に、配線538,540,546,548により接続される。配線538,540は、図13や図14aに示すように台座514及び主反射鏡516に設けられ、配線546,548は、図14bに示すように前面透光板518の裏面に設けられている。前面透光板518を主反射鏡516に装着すると、前面透光板518側の端子584,586が、主反射鏡516側の端子580,582と接触し、口金522と回路ユニット520とが電気的に接続されることとなる。2回路ユニットとLEDモジュールとの接続回路ユニット520とLEDモジュール512は、第1の実施の形態と同様に、配線542,544,550,552により接続される。配線542,544は、図13や図14aに示すように主反射鏡516に設けられ、配線550,552は、図14bに示すように前面透光板518の裏面に設けられている。前面透光板518を主反射鏡516に装着すると、前面透光板518側の端子592,594が、主反射鏡516側の端子588,590と接触し、LEDモジュール512と回路ユニット520とが電気的に接続されることとなる。3誤装着の防止主反射鏡516の開口側の端部には、図13及び図14に示すように、一端の開口に沿って複数ここでは4箇所である。の段差部605,607,609,611が形成されている。前面透光板518の周縁には、主反射鏡56の段差部605,607,609,611の間の部分以下、段差間部とする。613,615,617,619に対応した切欠部621,623,625,627が形成されている。段差間部のピッチ角度A1,A2,A3は、対応する切欠部621のピッチ角度B1,B2,B3と同じである。角度A1,B1と角度A2,B2とは互いに異なり、前面透光板518の切欠部621,623,625,627のそれぞれが、対応する段差間部613,615,617,619に位置する場合にのみ1種類だけである。、前面透光板518の裏面と主反射鏡516の開口部516Bの端面とが当接することになり、誤装着を防止できる。4まとめ図13に戻り、上記の構成からなるLEDランプ510によれば、点灯中にLED530で発生する熱は、実装基板528、台座514を介して口金522へと伝導され、LEDランプ510が装着されている照明器具のソケットを経由して、当該照明器具の他の構成部材、ひいてはこれが取り付けられている例えば天井や壁へと放熱される。この場合に、LEDランプ510では、実装基板534を挟んで口金522と反対側、すなわち、LED530の光の出射方向に回路ユニット520を格納する構成とし、LEDモジュール512から口金522に至る熱伝導経路に回路ユニット520を設けない構成としたので、ハロゲンランプの代替とするためLEDモジュールを構成するLEDを多く用いたLEDの個数を増大させた場合においても、LEDモジュールで発生する熱が回路ユニット520に及ぼす影響を可能な限り低減でき、回路ユニット520を構成する電子部品の寿命低下を抑制できる。また、LED530から出射された光の一部は、副反射鏡526の副反射面566Aで反射されて、主反射鏡516の反射面516Aに向かい、反射面516Aでさらに反射されて開口部516Bから前面透光板518を通過して、LEDランプ510外部へと出射されることとなる。指向性が強いため、仮に副反射鏡526を設けない場合は、LED530から出射された光の大半は、光軸Z方向にそのままLEDランプ510外へと抜けてしまいもっとも、本例の場合は、回路ユニット520回路ケース524によって遮られてしまうこととなるが、主反射鏡516の反射面516Aでは反射されないため、主反射鏡516を利用した配光特性が得られない。これに対し、光軸Z方向前方に副反射鏡526を設けることによって、LED530から出射された光の大半を、主反射鏡516の反射面516Aで反射させることができるため、主反射鏡516を利用した配光特性が可能な限り得られることとなる。また、LED530の発光時に発生する熱により口金522やその周辺の部材の温度が上昇しても、回路ユニット520が主反射鏡516の開口側に設けられているため、その温度上昇の影響は受け難い。このため、例えば、LED530への投入電流を増大させたり、ランプを構成する部材を小型化したりして、口金温度がさらに上昇しても、回路ユニット520への熱の影響は小さく、新たな放熱対策が必要となることは少ない。<第6の実施の形態>図15は、第6の実施の形態に係る反射鏡付きLEDランプ単に、LEDランプとする。650の概略構成を示す断面図である。なお、LEDランプ650は主として副反射鏡の構成およびその取付態様が異なる以外は、基本的に、第5の実施の形態のLEDランプ510と同様である。したがって、図15において、LEDランプ510と同様の構成部分には、同じ符号を付してその説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。LEDランプ650の有する副反射鏡652は、第5の実施の形態と同様、錐体部654と軸部656を有するが、第5の実施の形態の場合とは異なり、軸部656が錐体部654の頂部からその軸心方向に延出されている。錐体部654の錐面656Aは鏡面に仕上げられて、副反射面656Aとなっている。また、第5の実施の形態では、副反射鏡は回路ケースに取り付けたが、LEDランプ650では、台座658に取り付けている。台座658の蓋部660の中央には、貫通孔660Aが開設されており、当該貫通孔660Aに軸部656の先端部分が圧入されて副反射鏡652が台座658に取り付けられている。また、軸部656の貫通孔660Aへの圧入を可能とするため、LEDモジュール662の実装基板664は円環状をしており、実装基板664の周方向に複数個のLED530が実装された構成としている。すなわち、実装基板664の中空部に軸部656を挿通させることとしている。上記の構成からなるLEDランプ650のもたらす作用、効果は、基本的にLEDランプ510と同様なのでその説明については省略する。<副反射鏡の変形例>図16a、bに、変形例に係る副反射鏡の概略構成を示す。図16aに示す副反射鏡670は、角錐体本例では、正六角錐体部672と錐体部672からその中心軸と同軸上に延出された軸部674とを有する。なお、角錐体部は、六角錐体に限らず、三角錐体、五角錐体、七角以上の多角錐体でも構わない。図16bに示す副反射鏡676は、ここまで示した副反射鏡の錐体部に相当する部分を凸面鏡としたものである。<変形例>以上、本発明の構成を第1から第4の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。1.主反射境1形状実施の形態等では、主反射境の反射面は回転楕円面であり、主に、LEDから出射された光の一部を回路ケースで主反射境に向けて反射した後、主反射境で集光させてLEDランプから出力していたいわゆる、スポット照明用である。が、主反射境の反射面は他の形状であっても良い。他の形状としては放物曲面がある。この場合、LEDランプから平行光を出力することができる。また、主反射境の反射面は回転楕円面や放物曲面以外の形状であっても良い。他の形状としては、多角形の形状や筒状の形状等がある。2材料実施の形態等では、主反射境をガラスやセラミック、金属により構成していたが、他の材料により構成しても良い。他の材料としては、樹脂等がある。また、反射面は、金属膜や白色の樹脂により構成していたが、他の方法により構成しても良い。他の方法としては漏れ光を作り出す透光性を有するガラスや樹脂等がある。3前面板主反射境は、第1及び第2の実施の形態で説明したように、主反射境の開口が塞がれた閉塞タイプであっても良いし、第3の実施の形態で説明したように、開口の一部がそのまま残存する開口タイプであっても良い。2.口金実施の形態等では,エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ具体的にはGY、GX等のGタイプである。、スワンタイプを利用しても良い。また、実施の形態等では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のLEDモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具に伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることできる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。3.LEDモジュール1実装基板実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。2LED実施の形態等では、青色発光のLEDと、青色光を黄色光に変換する変換部材について説明したが、他の発光色のLEDを用いても良い。その場合、LEDランプに要求されている所望の光色に変換する波長変換材料を用いる必要がある。例としては、近紫外LEDと赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体を混合してなる混色蛍光体との組み合わせとしても構わない。また、実施の形態等では、1種類のLEDを用いて、LEDモジュールLEDランプから白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の3種類のLEDを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。LEDの個数は、特に制限はなく、必要とする輝度等に応じて、適宜変更可能である。また、実装基板には、チップ状態のLEDを実装してLEDモジュールを構成したが、これに限らず、SMD表面実装型のLEDを実装基板に実装してLEDモジュールを構成することとしても構わない。この場合に、主反射境の凹面の底部周縁部を基台代わりとし、当該周縁部に個々のLED個々のSMD型LEDを、光軸Zを中心とするリング状に配することとしても構わない。このとき、上記LEDモジュールに代えて、当該リング状にLEDを配置しても構わないし、LEDモジュールと併用しても構わない。3封止体実施の形態等では、封止体は、実装基板上に実装されたすべてのLEDを被覆していたが、例えば、一つのLEDに対して1つの封止体で被覆しても良いし、複数のLEDをグループ分けして、所定数のLEDに対して1つの封止体で被覆しても良い。また、実施の形態等では、透光性材料内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、透光性材料の表面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体LEDモジュールとは別に、LEDにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。4.波長変換について実施の形態等では、LEDから出射された光の波長を変換する蛍光体粒子を封止体に含めたり、波長変換板をLEDモジュールの光出射方向に設けていたが、例えば、第1及び第2の実施の形態における前面板9の裏面や第3の実施の形態におけるレンズ305に、蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を塗布しても良い。5.支持具第3の実施の形態では、ガラス製等の透明の筒体317,319内に配線321を通して、回路ケース203の支持具として利用したが、他に回路ユニット11の保持が可能な硬さのある筒体や支持棒等を用いても良い。なお、筒体及び支持棒は、光の配光特性や光の吸収等を考慮すると、光透過性の高い材料が好ましい。また、支持棒を用いる場合は、リード線をこの支持棒に巻き付けたり沿わせたりして、配置すれば良い。6.回路ユニット実施の形態等では、複数の電子部品が1つの回路基板47,309に実装された回路ユニット11を利用しており、回路ユニット11の全体が回路ケース15,303に内蔵された構成であったが、回路ユニット11の一部が回路ケース15,303に内蔵されていない、すなわち回路ユニットの一部が回路ケース15,303の外部に配置されている構成であっても良い。例えば、2つの回路基板に複数の電子部品が分けて実装された回路ユニットを利用して、一方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とは回路ケースに内蔵されており、他方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とは回路ケースの外部に配置されている構成としても良い。また、回路ユニット11を構成するすべての電子部品が主反射境7,247内に配置される必要はなく、例えば、回路ケースに内蔵しない電子部品をLEDモジュールと口金との間や口金内に配置しても良い。この場合、LEDモジュールと口金との間や口金内には熱に強い電子部品を配置することが好ましい。このような構成とすれば、回路ケースの外部に配置した電子部品の体積の分だけ回路ケースの内部空間の容積を小さくすることができるため、回路ケースの小型化が可能であり、回路ケースにより遮蔽される光の量を少なくできる。また、実施の形態等では、回路ユニット11の回路基板47は、その主面がランプ軸と直交する姿勢で配置され、回路基板309は、その主面がランプ軸と平行になる姿勢で配置されていたが、回路基板はランプ軸に対して傾斜した姿勢で配置しても良い。また、実施の形態では、回路基板に実装している電子部品の配置について特に説明していないが、回路基板の中央部に、大型体積、高さ等である。の電子部品を配置し、その廻りに、小型の電子部品を配置することで、回路ケース内の空間を有効に利用できる。7.回路ケース実施の形態等では、半球状あるいは球状の回路ケース15,303を用いたが、これに限らず、切頂四面体、切頂六面体、切頂八面体、切頂十二面体、切頂二十面体、斜方立方八面体、斜方二十十二面体、斜方切頂立方八面体、斜方切頂二十十二面体、変形立方体および変形十二面体等の斜方立方八面体以外の半正多面体でも良い。また、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体および正二十面体等の正多面体でも良い。さらに、多面体は、立方八面体、二十十二面体、十二十二面体、大二十十二面体、小二重三角二十十二面体、二重三角十二十二面体、大二重三角二十十二面体、四面半六面体、八面半八面体、立方半八面体および小二十面半十二面体等の準正多面体でも良い。また、小星型十二面体、大十二面体、大星型十二面体および大二十面体等の星型正多面体でも良い。さらに、回路ケース15,303の外観形状は、小立方立方八面体、大立方立方八面体、立方切頂立方八面体、一様大斜方立方八面体、小斜方六面体、大切頂立方八面体、大斜方六面体、小二十二十十二面体、小変形二十二十十二面体、小十二二十十二面体、切頂大十二面体、斜方十二十二面体、切頂大二十面体、小星型切頂十二面体、大星型切頂十二面体、大二重斜方二十十二面体および大二重変形二重斜方十二面体等の一様多面体でも良い。また、アルキメデス双対、デルタ多面体、ジョンソンの立体、星型多面体、ゾーン多面体、平行多面体、等面菱形多面体、複合多面体、複合体、穿孔多面体、ダヴィンチの星、正四面体リングおよびねじれ正多面体等でも良い。8.その他上記実施形態において、回路ユニットと口金との間に、前記回路ユニットの熱を前記口金に伝えるためのヒートパイプを設けても良い。例えば、熱伝導性の良い材料で形成された柱状のヒートパイプを、その一端が回路ユニットと熱的に接続され、他端が口金と熱的に接続された状態で、前記回路ユニットと前記口金との間に配置しても良い。その場合、回路ユニットと口金とがヒートパイプを介して通電しないように、絶縁性を確保することが好ましい。"