長方形状で配線パターンが形成された配線基板と、前記配線基板上に前記配線基板の長手方向に沿って直線状に複数配置され、前記配線基板の配線パターンと接続された発光素子と、前記各発光素子の長手方向の一方と他方に対向する傾斜面をそれぞれ備えた2つの部分で構成され、前記各発光素子ごとに分離されて前記配線基板上に配置されたリフレクタと、前記発光素子の配置された配線基板表面と、2つの前記傾斜面とにより囲まれた凹部を埋めて前記各発光素子を封止する封止樹脂と、を有し、導光板の側面に配置して面状光源装置とするための線状光源装置において、前記リフレクタの2つの部分それぞれの上面に凸部を有する、ことを特徴とする線状光源装置。前記リフレクタと、隣接する他の前記リフレクタとの間の前記配線基板上に、または前記配線基板上の端部に、スペーサを有し、前記配線基板表面から前記凸部頂点までの高さと、前記スペーサの高さとが等しいことを特徴とする請求項1に記載の線状光源装置。長方形状で配線パターンが形成された配線基板と、前記配線基板上に前記配線基板の長手方向に沿って直線状に複数配置され、前記配線基板の配線パターンと接続された発光素子と、前記各発光素子の長手方向の一方と他方に対向する傾斜面をそれぞれ備えた2つの部分で構成され、前記各発光素子ごとに分離されて前記配線基板上に配置されたリフレクタと、前記発光素子の配置された配線基板表面と、2つの前記傾斜面とにより囲まれた凹部を埋めて前記各発光素子を封止する封止樹脂と、を有し、導光板の側面に配置して面状光源装置とするための線状光源装置において、前記リフレクタと、隣接する他の前記リフレクタとの間の前記配線基板上に、または前記配線基板上の端部に、前記リフレクタ上面よりも高いスペーサを有する、ことを特徴とする線状光源装置。導光板と、前記導光板の側面に接触して配置された請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の線状光源装置と、を有し、前記導光板と、前記線状光源装置の封止樹脂との間は、空気層を介して離間している、ことを特徴とする面状光源装置。しかし、線状光源装置の湾曲を矯正するために、線状光源装置を導光板に押しつけるようにして設置すると、線状光源装置が発する熱によって導光板が劣化してしまうという問題があった。また、特許文献2の方法では、湾曲を防止する効果が十分でなかった。また、特許文献3に記載のLEDパッケージは線状光源装置ではなく、支持体の上面に設ける凸部は、上記問題を解決するためのものではない。そこで本発明の目的は、導光板を劣化させない構造の線状光源装置を実現することである。他の目的は、線状光源装置と導光板とを組み合わせた面状光源装置において、導光板の劣化を抑制することである。第1の発明は、長方形状で配線パターンが形成された配線基板と、配線基板上に配線基板の長手方向に沿って直線状に複数配置され、配線基板の配線パターンと接続された発光素子と、各発光素子の長手方向の一方と他方に対向する傾斜面をそれぞれ備えた2つの部分で構成され、各発光素子ごとに分離されて配線基板上に配置されたリフレクタと、発光素子の配置された配線基板表面と、2つの傾斜面とにより囲まれた凹部を埋めて各発光素子を封止する封止樹脂と、を有し、導光板の側面に配置して面状光源装置とするための線状光源装置において、リフレクタの2つの部分それぞれの上面に凸部を有する、ことを特徴とする線状光源装置である。第2の発明は、第1の発明において、リフレクタと、それに隣接する他のリフレクタとの間の配線基板上に、または配線基板上の端部に、スペーサを有し、配線基板表面から凸部頂点までの高さと、スペーサの高さとが等しいことを特徴とする線状光源装置である。第3の発明は、長方形状で配線パターンが形成された配線基板と、配線基板上に配線基板の長手方向に沿って直線状に複数配置され、配線基板の配線パターンと接続された発光素子と、各発光素子の長手方向の一方と他方に対向する傾斜面をそれぞれ備えた2つの部分で構成され、各発光素子ごとに分離されて配線基板上に配置されたリフレクタと、発光素子の配置された配線基板表面と、2つの傾斜面とにより囲まれた凹部を埋めて各発光素子を封止する封止樹脂と、を有し、導光板の側面に配置して面状光源装置とするための線状光源装置において、リフレクタとそれに隣接する他のリフレクタとの間の配線基板上に、または配線基板上の端部に、リフレクタ上面よりも高いスペーサを有する、ことを特徴とする線状光源装置である。第1~3の発明において、リフレクタの上面とは、リフレクタの面のうち、最も導光板に近い側の面、言い換えれば最も配線基板から遠い側の面を意味する。第1、2の発明において、凸部の形状、高さ配線基板の主面に垂直な方向における幅は、封止樹脂と導光板とが空気層を介して非接触状態となるのであれば、任意である。たとえば凸部の形状は、配線基板の短手方向に配列されたドット状たとえば立方体、直方体などであってもよいし、配線基板の短手方向に延びる直方体状であってもよい。また、凸部の位置は、リフレクタの上面であればどの位置であってもよい。第3の発明において、スペーサの形状は、封止樹脂と導光板とが空気層を介して非接触状態となるのであれば、任意である。たとえばスペーサの形状は、配線基板の短手方向に配列されたドット状たとえば立方体、直方体などであってもよいし、配線基板の短手方向に延びる直方体状であってもよい。また、スペーサの高さは、封止樹脂と導光板とが非接触状態となるために、少なくともリフレクタ上面よりも高くする必要がある。また、スペーサの位置は、リフレクタと、それに隣接する他のリフレクタとの間の配線基板上、または配線基板の端部上であれば、つまり、リフレクタや封止樹脂、発光素子が配置されていない配線基板上であれば、どの位置であってもよい。また、第2の発明のように、リフレクタ上面の凸部とスペーサとが両方設けられていてもよい。第4の発明は、導光板と、前記導光板の側面に接触して配置された第1の発明から第3の発明の線状光源装置と、を有し、導光板と線状光源装置の封止樹脂との間は、空気層を介して離間している、ことを特徴とする面状光源装置である。本発明によれば、線状光源装置の湾曲を矯正するために、導光板の側面に線状光源装置を押圧して接するようにして設置したとしても、リフレクタの凸部、あるいはスペーサによって封止樹脂と導光板との間に空気層を生じ、封止樹脂と導光板とが接触しない。そのため、発光素子からの熱が導光板へと伝導するのが抑制され、導光板の熱劣化を抑制することができる。以下、本発明の具体的な実施例について図を参照に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。実施例1の線状光源装置1は、導光板の側面に配置されて面状光源装置を構成するための光源である。図1は、実施例1の線状光源装置1の構成を示した断面図であり、図2は斜視図である。図1、2のように、実施例1の線状光源装置1は、細長い長方形状の配線基板10と、配線基板10上に直線状に配置された発光素子11と、各発光素子毎に配線基板10上に配置されたリフレクタ12と、発光素子11を封止する封止樹脂13と、スペーサ17によって構成されている。配線基板10は、FR-5基板であり、ガラス布基材エポキシ樹脂からなる。他にもFR-4基板なども用いることができる。配線基板10の表面には、配線パターンが形成されており、その配線パターンと発光素子11とがボンディングワイヤ図示しないを介して接続されている。配線基板10は、細長い長方形状である。発光素子11は、青色発光のIII族窒化物半導体からなるフェイスアップ型のLEDである。発光素子11は、配線基板10上に、配線基板10の長手方向に沿って直線状に複数配置されている。また、配線基板10の配線パターンと発光素子11のn電極、p電極いずれも図示しないとが、ボンディングワイヤ図示しないを介して接続されている。なお、実施例1では発光素子11をフェイスアップ型として配線基板10にワイヤボンディングしているが、発光素子11はフリップチップ型や縦方向に導通をとる構造のものを用いてもよい。リフレクタ12は、配線基板10上に、各発光素子11ごとに溝15によって分離されて設けられている。リフレクタ12は、たとえばポリフタルアミド、液晶ポリマ、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などの樹脂材料からなる。リフレクタ12は、線状光源装置1の長手方向において発光素子11を挟んで対向する2つの部分12a、bからなり、それぞれの部分12a、bは、発光素子11側に配線基板10の主面に対して傾斜した傾斜面16a、bを有している。傾斜面16a、bは、発光素子11上方側を上に見て逆ハの字型となるような傾斜角度を有している。この傾斜面16a、bによって発光素子11からの光を上方に反射させることによって、線状光源装置1の輝度を高めるとともに輝度のムラを低減している。また、リフレクタ12a、bの最上部配線基板10の主面に垂直な方向において、最も配線基板10から離れた部分は、配線基板10の主面に平行な平面となっている。以下、この面を上面14a、bとする。リフレクタ12の2つの部分12a、bそれぞれは、図1のように、配線基板10長手方向であって、配線基板10主面に垂直な方向での断面が、配線基板10に接する面を切断する辺である下辺、下辺に平行で上面14a、14bを切断する辺である上辺、傾斜面16a、16bを切断する辺である斜辺、下辺および上辺に垂直な辺、によって構成される台形である。また、リフレクタの部分12a、bそれぞれの上面14a、bには、凸部18が設けられている。凸部18は、配線基板10の短手方向に細長く延びる直方体状である。その凸部18の配線基板10の短手方向の長さは、配線基板10の短手方向の長さに等しい。また、凸部18の高さ配線基板10主面に垂直な方向における長さは、後述するように、封止樹脂13と導光板2とが非接触となる高さである。なお、凸部18の形状は、必ずしも上記形状に限るものではなく、たとえば、配線基板10の短手方向に配列されたドット状たとえば立方体や直方体であってもよい。ただし、凸部18と導光板2との接触面積が大きいほど、導光板2に対する線状光源装置1の位置が安定して望ましいため、実施例1の線状光源装置1のように、凸部18の形状は、配線基板10の短手方向に細長く延びる直方体状であって、凸部18の配線基板10短手方向の長さが、配線基板10の短手方向の長さに等しい形状とすることが望ましい。凸部18の材料は、リフレクタ12と別の材料によって構成してもよいが、リフレクタ12と同一材料を用い、リフレクタ12との一体成型で形成することが、製造工程の簡略化、低コスト化などの点で望ましい。封止樹脂13は、黄色蛍光体が混合されたシリコーン樹脂からなり、発光素子11を封止するよう形成されている。封止樹脂13として他にもエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。この封止樹脂13は、発光素子11およびボンディングワイヤを保護するためのものであると同時に、発光素子11からの青色光の一部を黄色光に変換して青色光と黄色光とを混合し、白色発光とするものである。また、封止樹脂13は、リフレクタ12の傾斜面16a、b、発光素子11の配置された配線基板10で囲まれた凹部を満たすようにして形成されている。封止樹脂13は、粘性を有したシリコーン樹脂をポッティングしたのち、熱処理して硬化させることにより形成する。この熱処理に際して、シリコーン樹脂は収縮するため、配線基板10に、配線基板10の発光素子11実装側から裏面側に向かって凸状に湾曲させるような応力を発生させる。この応力によって、線状光源装置1は配線基板10裏面側発光素子11が配置されている側とは反対側の面側に凸に湾曲する。なお、封止樹脂13には、発光素子11からの光を拡散させるための反射材が混合されていてもよい。反射材は、たとえばシリカなどの粒子である。リフレクタ間にある溝15の底面である配線基板10上、および配線基板10の端部上には、スペーサ17が設けられている。スペーサ17は、配線基板10の短手方向に延びる直方体状である。スペーサ17の配線基板10短手方向の長さは、配線基板10の短手方向の長さと等しい。スペーサ17の高さ配線基板10の主面に垂直な方向におけるスペーサ17の長さは、配線基板10の発光素子11実装側表面からリフレクタ12の凸部18最上部までの高さと等しい。なお、スペーサ17は、必ずしもすべての溝15の底面である配線基板10上、および配線基板10の端部上に設けられている必要はなく、たとえば配線基板10の端部上にのみスペーサ17を設けてもよい。ただし、スペーサ17と導光板との接触面積が大きいほど、導光板に対する線状光源装置1の位置が安定して望ましいため、すべての溝15の底面である配線基板10上、および配線基板10の端部上にスペーサ17を設けることが望ましい。また、スペーサ17の形状は、必ずしも上記形状に限るものではなく、たとえば、配線基板10の短手方向に配列されたドット状たとえば立方体や直方体であってもよい。ただし、スペーサ17と導光板との接触面積が大きいほど、導光板に対する線状光源装置1の位置が安定して望ましいため、上記のように、スペーサ17の形状は、配線基板10の短手方向に延びる直方体状であって、スペーサ17の配線基板10短手方向の長さが配線基板10の短手方向の長さに等しい形状とすることが望ましい。スペーサ17の材料は、リフレクタ12と別の材料によって構成してもよいが、リフレクタ12と同一材料を用い、リフレクタ12との一体成型で形成することが、製造工程の簡略化、低コスト化などの点で望ましい。次に、線状光源装置1の動作について説明する。配線基板10の配線パターンを介して各発光素子11に電流が流れると、各発光素子11から青色光が放射状に出射し、一部は封止樹脂13を介して上方に放射され、他の一部は封止樹脂13を介してリフレクタ12の傾斜面16a、bに達し、傾斜面16a、bに反射されて上方に放射される。ここで青色光の一部は封止樹脂13に混合されている黄色蛍光体によって黄色光に変換されるため、青色光と黄色光の混合により白色光に変換される。このように発光素子11からの青色光は白色光に変換されて上方に拡散し、各発光素子11が線状に配置されているため光も線状に拡散する。その結果、線状光源装置1は、線状に白色光を発する。この実施例1の線状光源装置1では、リフレクタ12の上面14a、bに凸部を設け、リフレクタ12間の溝15底面である配線基板10上にスペーサを設けている。そのため、図3のように、導光板2の側面に線状光源装置1を押圧して湾曲を矯正して配置し、面状光源装置を構成した場合に、線状光源装置1の封止樹脂13と導光板2との間に空気層19が生じ、非接触状態となる。その結果、発光素子11から導光板2へと熱が伝導しにくく、導光板2の熱による劣化が抑制される。ここで、導光板2への熱の伝導を効果的に抑制するためには、空気層19の厚さ配線基板10主面に垂直な方向における封止樹脂13と導光板2との離間距離が5~200μmであることが望ましい。5μmよりも薄いと熱伝導の抑止効果が低くて望ましくなく、200μmよりも厚いと導光板2への光入射効率が低下して望ましくない。凸部18およびスペーサ17の高さは、空気層19の厚さがこの範囲となるよう設定することが望ましい。より望ましい空気層19の厚さは10~100μmである。なお、実施例1の線状光源装置では、リフレクタ12上面の凸部18とスペーサ17とを両方設けたが、どちらか一方のみを用いてもよい。図4はリフレクタ12上面の凸部18のみを設け、スペーサ17は設けない場合の線状光源装置の構成を示した断面図であり、図5はスペーサ17のみを設け、リフレクタ12上面に凸部18を設けなかった場合の線状光源装置の構成を示した断面図である。図4、5いずれの線状光源装置も、実施例1の線状光源装置1と同様に封止樹脂13と導光板2との間に空気層を生じさせることができるため、導光板2への熱伝導を抑制することができ、導光板2の熱劣化を抑制することができる。また、実施例1の線状光源装置1では、発光素子11として青色光のLEDを用い、封止樹脂13に混合する蛍光体として黄色蛍光体を用い、線状光源装置1の発色光を白色とするものであったが、発光素子11の発光色および蛍光体の蛍光色はこれらに限るものではない。たとえば、発光素子として紫外発光LEDを用い、封止樹脂13に混合する蛍光体として赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体の3つを用いることで、線状光源装置1の発色光を白色とすることもできる。