"レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、基板上に、第1のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、第1のレジスト材料を配置する工程と、前記基板上の前記第1のレジスト材料と少なくとも一部が接触するように、前記基板上に、第2のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、前記第1のレジスト材料と前記第2のレジスト材料とによりレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。少なくとも一部の前記第1のレジスト材料と少なくとも一部の前記第2のレジスト材料とを混合させて、硬化前の前記レジスト層を形成する、請求項1に記載の電子部品の製造方法。前記基板上の前記第1のレジスト材料上に、前記第2のレジスト材料を吐出するか、又は、前記基板上の前記第1のレジスト材料の端部と着弾後の前記第2のレジスト材料の端部とが接触するように、前記第2のレジスト材料を吐出する、請求項1又は2に記載の電子部品の製造方法。前記基板上の前記第1のレジスト材料上に、前記第2のレジスト材料を吐出する、請求項3に記載の電子部品の製造方法。前記基板上の前記第1のレジスト材料の端部と着弾後の前記第2のレジスト材料の端部とが接触するように、前記第2のレジスト材料を吐出する、請求項3に記載の電子部品の製造方法。前記第1,第2のレジスト材料を加温しながら吐出する、請求項1~5のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。前記第1,第2のレジスト材料の混合物が、加熱及び光の照射の双方により硬化可能である、請求項1~6のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。前記第1のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ前記第2のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、前記第1のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ前記第2のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含む、請求項1~7のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。前記基板の前記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅である、請求項1~8のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。特許文献1に記載のような従来のプリント配線板の製造方法では、レジスト層を形成するために、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などの多くの工程が必要であり、更に銅層をエッチングする工程も必要である。このため、工程数が多く、プリント配線板の製造効率が悪い。さらに、従来のプリント配線板の製造方法では、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像処理を行うため、環境負荷が大きい。さらに、現像により除去されるレジスト層部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いなければならない。また、現像により除去されたレジスト層部分は廃棄物となる。さらに、エッチングにより除去された銅層も、廃棄物となる。このため、廃棄物の量が多いので環境負荷が大きく、更にプリント配線板の材料コストも高くなるという問題がある。また、特許文献2に記載のように、従来のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物では、貯蔵安定性が低いという問題がある。例えば、インクジェット装置から吐出する前に、粘度が上昇したりして性質が変化していることがある。このため、インクジェット装置から上記組成物を安定的に吐出できず、高精度なレジストパターンを形成することが困難なことがある。本発明の目的は、所定の領域にレジストパターンを安定的に精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供することである。本発明の限定的な目的は、レジスト材料のポットライフを高めてインクジェット装置からのレジスト材料の吐出性を良好にすることができ、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供することである。本発明の広い局面によれば、レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、基板上に、第1のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、第1のレジスト材料を配置する工程と、上記基板上の上記第1のレジスト材料と少なくとも一部が接触するように、上記基板上に、第2のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、上記第1のレジスト材料と上記第2のレジスト材料とによりレジスト層を形成する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、電子部品の製造方法が提供される。本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、少なくとも一部の上記第1のレジスト材料と少なくとも一部の上記第2のレジスト材料とを混合させて、硬化前の上記レジスト層を形成する。本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、上記基板上の上記第1のレジスト材料上に、上記第2のレジスト材料を吐出するか、又は上記基板上の上記第1のレジスト材料の端部と着弾後の上記第2のレジスト材料の端部とが接触するように、上記第2のレジスト材料を吐出する。上記基板上の上記第1のレジスト材料上に、上記第2のレジスト材料を吐出してもよく、上記基板上の上記第1のレジスト材料の端部と着弾後の上記第2のレジスト材料の端部とが接触するように、上記第2のレジスト材料を吐出してもよい。本発明に係る電子部品の製造方法の別の特定の局面では、上記第1,第2のレジスト材料を加温しながら吐出する。本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記第1,第2のレジスト材料の混合物が、加熱及び光の照射の双方により硬化可能である。本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、上記第1のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第2のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第1のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第2のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含む。本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅である。本発明に係る電子部品の製造方法は、レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、基板上に、第1のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、第1のレジスト材料を配置する工程と、上記基板上の上記第1のレジスト材料と少なくとも一部が接触するように、上記基板上に、第2のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、上記第1のレジスト材料と上記第2のレジスト材料とによりレジスト層を形成する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備えるので、所定の領域にレジストパターンを安定的に精度よく形成できる。以下、本発明の詳細を説明する。本発明に係る電子部品の製造方法は、レジストパターンを有する電子部品の製造方法である。本発明に係る電子部品の製造方法は、基板上に、第1のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、第1のレジスト材料を配置する工程と、上記基板上の上記第1のレジスト材料と少なくとも一部が接触するように、上記基板上に、第2のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、上記第1のレジスト材料と上記第2のレジスト材料とによりレジスト層を形成する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品の製造方法は、上記構成を備えているので、特に第1,第2のレジスト材料を別々に吐出して、該第1,第2のレジスト材料によりレジスト層を形成するので、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる。本発明では、基板上に配置された硬化前のレジスト層の滲みを抑制し、解像度を高めることができる。例えば、基板上に複数の凹部がある場合に、基板の該凹部を除く部分上にレジスト材料を吐出すると、凹部内に大量のレジスト材料が至り難く、凹部がレジスト材料により塞がるのを抑制できる。また、本発明に係る電子部品の製造方法では、上記第1,第2のレジスト材料の混合物が、加熱及び光の照射の双方により硬化可能であることが好ましい。さらに、上記第1のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第2のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第1のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第2のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましい。さらに、上記第1,第2のレジスト材料の少なくとも一方が、光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含み、上記第1,第2のレジスト材料の少なくとも一方が、光重合開始剤を含み、かつ、上記第1のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第2のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第1のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第2のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましい。1つのレジスト材料中に、加熱により硬化可能な硬化性化合物と熱硬化剤との双方を配合した場合には、該レジスト材料の貯蔵安定性が低くなるという問題がある。例えば、インクジェット装置から吐出する前に、粘度が上昇したりして性質が変化していることがある。このため、インクジェット装置から上記レジスト材料を安定的に吐出できず、高精度なレジストパターンを形成することが困難なことがある。これに対して、第1,第2のレジスト材料に、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを分けて配合することにより、レジスト材料の貯蔵安定性を高めることができる。この結果、第1,第2のレジスト材料の吐出性が良好になり、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる。以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより本発明を明らかにする。図1a~dに、本発明の第1の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。第1の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図1dに示す電子部品1が得られる。電子部品1は、基板2と、基板2の上面2aに積層された複数の硬化したレジスト層5Aとを備える。硬化したレジスト層5Aは、レジストパターンである。すなわち、基板2の上面2aに、硬化したレジスト層5Aが部分的に形成されている。電子部品1を得るために、図1aに示すように、先ず、基板2の上面2aに、インクジェット装置11を用いてインクジェットヘッド11aから、第1のレジスト材料3を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板2の上面2aに、第1のレジスト材料3を配置する。ここでは、基板2の上面2aに、第1のレジスト材料3を複数の箇所に距離を隔てて配置している。このとき、第1のレジスト材料3を直接描画することが特に好ましい。直接描画するとは、マスクを用いずに描画することを意味する。インクジェット装置11の使用により、第1のレジスト材料3を部分的に容易にかつ精度よく配置できる。微細にかつ高精度に第1のレジスト材料3を配置する観点からは、基板2の上面2aに吐出され、着弾した第1のレジスト材料3の静的接触角は、5度以上、120度以下であることが好ましく、10度以上、120度以下であることがより好ましい。上記静的接触角は、基板2の上面2aに第1のレジスト材料3が着弾してから、0.02秒後の値であることが好ましい。次に、図1bに示すように、基板2の上面2aの第1のレジスト材料3と少なくとも一部が接触するように、基板2の上面2aに、第2のレジスト材料4をインクジェット装置12のインクジェットヘッド12aから部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板2の上面2aに、第2のレジスト材料4を配置する。このとき、第2のレジスト材料4を直接描画することが特に好ましい。ここでは、基板2の上面2aの第1のレジスト材料3上に、第2のレジスト材料4を吐出している。第1のレジスト材料3は複数の箇所に距離を隔てて配置されているので、第2のレジスト材料4も複数の箇所に距離を隔てて配置されている。インクジェット装置11とインクジェット装置12とを同じ速度で移動させながら、第1,第2のレジスト材料3,4をそれぞれ吐出することが好ましい。第1,第2のレジスト材料3,4はインクジェット装置11,12により吐出可能なように液状であるので、吐出後に、少なくとも一部の第1のレジスト材料3と少なくとも一部の第2のレジスト材料4とは混合される。例えば、第2のレジスト材料4が第1のレジスト材料3と接触する際の衝撃により第1,第2のレジスト材料3,4が混合される。また、第1のレジスト材料3が流動して第2のレジスト材料4に取り込まれたり、第2のレジスト材料4が流動して第1のレジスト材料3に取り込まれたりする。この結果、図1cに示すように、第1のレジスト材料3と第2のレジスト材料4とによりレジスト層5が形成される。このように、少なくとも一部の第1のレジスト材料3と少なくとも一部の第2のレジスト材料4とを混合させて、硬化前のレジスト層5を形成することが好ましい。この場合には、レジスト層5をより一層良好に硬化させることができる。基板2の上面2aのレジスト層5が配置される部分の上面の材質は銅であることが好ましい。基板2の上面2aのレジスト層5が配置される部分に、基板2は銅層を有することが好ましい。その後、図1dに示すように、硬化前のレジスト層5を硬化させて、硬化したレジスト層5Aを形成し、電子部品1を得る。硬化したレジスト層5Aは、レジストパターンである。該レジストパターンはソルダーレジストパターンであることが好ましい。第1の実施形態では、基板2の上面2aに配置された第1,第2のレジスト材料3,4及びレジスト層5を部分的に除去していない。基板の上面に配置された第1,第2のレジスト材料及びレジスト層は部分的に除去しないことが好ましい。この場合には、部分的に除去された第1,第2のレジスト材料及びレジスト層が生じず、電子部品の製造時に生じる廃棄物の量を少なくすることができる。このため、環境負荷を低減できる。さらに、第1の実施形態では、レジストパターンを形成するために、フォトリソグラフィー技術を用いていない。すなわち、露光工程及び現像工程を実施していない。従って、電子部品を少ない工程数で、効率的に製造することができる。さらに、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像処理を行う必要が無いため、作業環境も良くなり、かつ環境負荷を低減できる。さらに、現像により除去されるレジスト層部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いる必要もない。また、廃棄物になる現像により除去されたレジスト層部分が生じない。このため、電子部品の製造に伴って生じる廃棄物の量を極めて少なくすることができ、環境負荷を大きく低減できる。さらに、電子部品の材料コストも大幅に安くすることができる。図2a~dに、本発明の第2の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。また、図3は、本発明の第2の実施形態における第1,第2のレジスト材料の吐出領域を説明するための模式的な平面図である。第2の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図2dに示す電子部品21が得られる。電子部品21は、基板2と、基板2の上面2aに積層された硬化したレジスト層24Aとを備える。なお、図示しない領域において、基板2の上面2aに、硬化したレジスト層24Aが配置されていない箇所がある。硬化したレジスト層24Aは、レジストパターンである。電子部品21を得るために、図2aに示すように、先ず、基板2の上面2aに、インクジェット装置11を用いてインクジェットヘッド11aから、第1のレジスト材料22を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板2の上面2aに、第1のレジスト材料22を配置する。ここでは、複数の第1のレジスト材料22を、第1の方向に距離を隔てるようにかつ第1の方向と直交する第2の方向に端部で互いに接触するように、基板2の上面2aに配置している。第1のレジスト材料22の複数の液滴は、ある部分は部分的に連なっており、かつある部分は部分的に連なっていない。すなわち、第1のレジスト材料22が互いに接触しないと仮定した場合に、図3の実線で囲まれた領域R1に、第1のレジスト材料22の着弾径が存在するように、第1のレジスト材料22を吐出している。次に、図2bに示すように、基板2の上面2aの第1のレジスト材料22と少なくとも一部が接触するように、基板2の上面2aに、第2のレジスト材料23をインクジェット装置12を用いてインクジェットヘッド12aから部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板2の上面2aに、第2のレジスト材料23を配置する。ここでは、第1のレジスト材料22の端部と着弾後の第2のレジスト材料23との端部とが接触するように、基板2の上面2aに、第2のレジスト材料23を吐出している。第2のレジスト材料23は、第1の方向に距離を隔てるようにかつ第1の方向と直交する第2の方向に端部で互いに接触するように、基板2の上面2aに配置している。基板2の上面2aの上記第1の方向における第1のレジスト材料22間の隙間の領域に吐出している。すなわち、第1のレジスト材料22が配置されていないと仮定し、かつ第2のレジスト材料23が互いに接触しないと仮定した場合に、図3の破線で囲まれた領域R2に第2のレジスト材料23の着弾径が存在するように、第2のレジスト材料23を吐出している。図3では、第2のレジスト材料23の複数の液滴は、ある部分は部分的に連なっており、かつある部分は部分的に連なっていない。混合直前の第1のレジスト材料22と第2のレジスト材料23とは互いに接触するように連なっている。第1,第2のレジスト材料22,23はインクジェット装置11,12により吐出可能なように液状であるので、吐出後に、少なくとも一部の第1のレジスト材料22と少なくとも一部の第2のレジスト材料23とは混合される。この結果、図2cに示すように、第1のレジスト材料22と第2のレジスト材料23とによりレジスト層24が形成される。その後、図2dに示すように、硬化前のレジスト層24を硬化させて、硬化したレジスト層24Aを形成し、電子部品21を得る。図4a~dに、本発明の第3の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。また、図5に、本発明の第3の実施形態における第1,第2のレジスト材料の吐出領域を説明するための模式的な平面図である。第3の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図4dに示す電子部品31が得られる。電子部品31は、基板2と、基板2の上面2aに積層された硬化したレジスト層34Aとを備える。なお、図示しない領域において、基板2の上面2aに、硬化したレジスト層34Aが配置されていない箇所がある。硬化したレジスト層34Aは、レジストパターンである。電子部品31を得るために、図4aに示すように、先ず、基板2の上面2aに、インクジェット装置11を用いてインクジェットヘッド11aから、第1のレジスト材料32を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板2の上面2aに、第1のレジスト材料32を配置する。ここでは、基板2の上面2aに、第1のレジスト材料32を複数の箇所に、端部の一部が接しかつ端部の一部が重なるように配置している。第1のレジスト材料32の複数の液滴は連なっている。すなわち、第1のレジスト材料32が互いに接触しないと仮定した場合に、図5の実線で囲まれた領域R1に、第1のレジスト材料32の着弾径が存在するように、第1のレジスト材料32を吐出している。次に、図4bに示すように、基板2の上面2aの第1のレジスト材料32と少なくとも一部が接触するように、基板2上に、第2のレジスト材料33をインクジェット装置12を用いてインクジェットヘッド12aから部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板2の上面2aに、第2のレジスト材料33を配置する。ここでは、第1のレジスト材料32の端部と着弾後の第2のレジスト材料33との端部とが接触するように、基板2の上面2aに、第2のレジスト材料33を吐出している。基板2の上面2aに、第2のレジスト材料33を複数の箇所に、第2のレジスト材料33の1つの液滴が基板2の上面2aの隣り合う2つの第1のレジスト材料32上に配置されるように吐出している。すなわち、第1のレジスト材料32が配置されていないと仮定し、かつ第2のレジスト材料33が互いに接触しないと仮定した場合に、図5の破線で囲まれた領域R2に第2のレジスト材料33の着弾径が存在するように、第2のレジスト材料33を吐出している。図5では、第2のレジスト材料33の複数の液滴は、連なっている。混合直前の第1のレジスト材料32と第2のレジスト材料33とは重なり合うように連なっている。第1,第2のレジスト材料32,33はインクジェット装置11,12により吐出可能なように液状であるので、吐出後に少なくとも一部の第1のレジスト材料32と少なくとも一部の第2のレジスト材料33とは混合される。この結果、図4cに示すように、第1のレジスト材料32と第2のレジスト材料33とによりレジスト層34が形成される。その後、図4dに示すように、硬化前のレジスト層34を硬化させて、硬化したレジスト層34Aを形成し、電子部品31を得る。上記基板金属層を有する場合は金属層を除く基板部分は、絶縁性を有することが好ましく、絶縁基板であることが好ましい。上記基板は、適宜の絶縁性材料により形成される。上記基板は、合成樹脂などの有機材料により形成されていてもよく、ガラス又は絶縁性セラミックスなどの無機材料により形成されていてもよい。上記基板は金属層を有していてもよい。該金属層は、めっき材料を用いて形成することができる。該めっき材料としては、例えば、金、銀、銅、ロジウム、パラジウム、ニッケル及び錫などが挙げられる。これらの2種類以上の合金を用いてもよく、また、2種類以上のめっき材料により複数層の金属層を形成してもよい。めっき材料は、銅であることが好ましい。上記金属層は、銅層であることが好ましく、銅回路であることがより好ましい。銅層を有する基板は、例えば銅張積層板である。上記基板として、銅張積層板を用いることが好ましい。銅張積層板では、銅回路を形成するためにエッチング処理が行われていたり、粗化処理及びデスミア処理等が行われていたりすることが多い。このような銅張積層板の表面は濡れ性が高い状態となっていることが多い。このため、銅張積層板上に配置されたレジスト層が濡れ拡がりやすい傾向がある。これに対して、第1,第2のレジスト材料をインクジェット装置により吐出することで、銅張り積層板上に配置されたレジスト層が濡れ拡がりを効果的に抑制できる。また、上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅であっても、第1,第2のレジスト材料をインクジェット装置により吐出することで、基板の銅部分上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅であることが好ましい。上記第1,第2のレジスト材料の混合物が硬化可能である。上記レジスト層は、第1,第2のレジスト材料により形成されている。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、上記第1,第2のレジスト材料の混合物が、加熱及び光の照射の双方により硬化可能であることが好ましい。上記第1,第2のレジスト材料は、インクジェット装置インクジェットプリンターにより吐出可能である。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、上記第1,第2のレジスト材料のJISK2283に準拠して測定された25°Cでの粘度はそれぞれ、5mPas以上、1200mPas以下であることが好ましく、160mPas以上、1000mPas以下であることがより好ましい。上記第1,第2のレジスト材料の粘度が上記上限以下であると、上記第1,第2のレジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。上記第1,第2のレジスト材料の粘度が上記下限以上であると、粘度が高くなるにつれ、基板上に吐出されたレジストパターンの解像度が良くなる。さらに、上記第1,第2のレジスト材料の吐出時の粘度が5~40mPasとなるようにインクジェットヘッドを加温すると、該レジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。インクジェットヘッドはノズルを有する。インクジェット装置は、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を50°C以上に加温するための加温部を備えることが好ましい。上記第1,第2のレジスト材料を加温しながら吐出することが好ましい。上記第1,第2のレジスト材料の混合物は、光の照射により硬化可能であってもよく、熱の付与により硬化可能であってもよく、光の照射と熱の付与との双方により硬化可能であってもよい。上記第1,第2のレジスト材料の混合物が、加熱により硬化可能であることが好ましく、加熱及び光の照射の双方により硬化可能であることがより好ましい。上記レジスト層を形成するための上記第1,第2のレジスト材料の混合物は、加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤とを含むことが好ましい。また、上記第1,第2のレジスト材料の混合物は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光重合開始剤の内の少なくとも1種とを含むことが好ましく、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光重合開始剤とを含むことがより好ましい。また、上述のように、上記第1のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第2のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第1のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第2のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましい。上記第1,第2のレジスト材料の少なくとも一方が、光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含み、上記第1,第2のレジスト材料の少なくとも一方が、光重合開始剤を含み、かつ、上記第1のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第2のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第1のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第2のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましい。上記第1,第2のレジスト材料として、従来公知のレジスト材料を用いてもよい。レジスト材料の市販品としては、例えば、PSR4000シリーズ太陽インキ製造社製、DSR-330シリーズタムラ化研社製及びUSR-2Gタムラ化研社製等が挙げられる。上記第1,第2のレジスト材料の混合物、及び上記第1,第2のレジスト材料を含むレジスト層が、光の照射と熱の付与との双方により硬化する場合には、基板上に配置されたレジスト層に、光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得てもよい。これによりレジスト層の濡れ拡がりを抑制することができ、高精度なレジストパターンが形成可能となる。また、光の照射により一次硬化物を得た場合には、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物を得、レジストパターンを形成してもよい。加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料を用いれば、レジストパターンをより一層高精度に形成できる。上記光の照射は、上記第1,第2のレジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置の後に行われてもよく、上記第1,第2のレジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置と同時に行われてもよい。例えば、上記第1,第2のレジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置と同時又は直後に光を照射してもよい。また、上記第2のレジスト材料の吐出と同時又は直後に光を照射することが好ましい。このように、吐出描画と同時に光を照射するために、インクジェットヘッドによる吐出位置に光照射部分が位置するように光源を配置してもよい。光を照射するための光源は、照射する光に応じて適宜選択される。該光源としては、UV-LED、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ及びメタルハライドランプ等が挙げられる。照射される光は、一般に紫外線であり、電子線、α線、β線、γ線、X線及び中性子線等であってもよい。上記第1,第2のレジスト材料の吐出時における温度は、上記第1,第2のレジスト材料がインクジェッドヘッドから吐出できる粘度となる温度であれば特に限定されない。上記第1,第2のレジスト材料の吐出性を高め、かつ吐出時に硬化の進行を抑制する観点からは上記第1,第2のレジスト材料の吐出時における温度は、好ましくは50°C以上、より好ましくは60°C以上、好ましくは100°C以下である。一方で、このように上記第1,第2のレジスト材料を加温しても、加熱により硬化可能な硬化性化合物と熱硬化剤とを第1,第2のレジスト材料に分けて配合することで、第1,第2のレジスト材料の貯蔵安定性を高め、吐出性を高めることができる。上記電子部品としては、プリント配線板及びタッチパネル部品等が挙げられる。上記電子部品は、配線板であることが好ましく、プリント配線板であることがより好ましい。以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。実施例1第1のレジスト材料の調製:ビスフェノールA型エポキシ化合物のエポキシアクリレートビニル基を有する、ダイセルサイテック社製EBECRYL370050重量部と、トリエチレングリコールジアクリレート二重結合を有する50重量部と、Irgacure907α-アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製2重量部と、熱硬化剤2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成社製2E4MZ1重量部とを配合し、5μmのフィルターでろ過して、第1のレジスト材料を得た。第2のレジスト材料の調製:トリエチレングリコールジアクリレート二重結合を有する70重量部と、Irgacure907α-アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製2重量部と、ビスフェノールA型エポキシ化合物新日鐵化学社製YD-12730重量部とを配合し、5μmのフィルターでろ過して、第2のレジスト材料を得た。基板の作製:FR-4基板パナソニック電工社製R-1705板厚0.8mmを用意した。この基板上にキャタリストロームアンドハース社製キャタリスト44及び銅めっき液ロームアンドハース社製キューポジット253を配置させ、銅配線である銅めっき層を部分的に形成して、基板銅張積層板を得た。得られた基板では、直径340μmの複数の孔を有する銅配線が形成されていた。第1のレジスト材料の吐出工程:得られた基板銅張積層板の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンターヘッド温度:80°Cのインクジェットヘッドから、第1のレジスト材料を80°Cに加温しながら複数の箇所に距離を隔てて、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した図1a参照。第2のレジスト材料の吐出工程:次に、基板上の第1のレジスト材料上に、第2のレジスト材料を吐出した図1b参照。この結果、基板上で、第1,第2のレジスト材料が混合されたレジスト層が形成された図1c参照。硬化工程:次に、基板上のレジスト層平均厚み20μmに波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cm2となるように照射し、次に180°Cで1時間加熱し、本硬化させ、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した図1d参照。得られたプリント配線板では、第1,第2のレジスト材料の吐出領域から硬化したレジスト層が過度に濡れ拡がっていなかった。また、直径340μmの銅配線が形成されていない孔内に硬化したレジスト層は至っていなかった。実施例2第1のレジスト材料の吐出工程:得られた基板銅張積層板の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンターヘッド温度:80°Cのインクジェットヘッドから、実施例1で得られた第1のレジスト材料を80°Cに加温しながら複数の箇所に、第1の方向に距離を隔てるようにかつ第1の方向と直交する第2の方向に端部で互いに接触するように、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した図2a,図3参照。第2のレジスト材料の吐出工程:次に、第1のレジスト材料の端部と着弾後の第2のレジスト材料との端部とが接触するように、実施例1で得られた第2のレジスト材料を複数の箇所に、第1の方向に距離を隔てるようにかつ第1の方向と直交する第2の方向に端部で互いに接触するように、基板上の上記第1の方向における複数の第1のレジスト材料間の隙間の領域に吐出した図2b,図3参照。この結果、基板上で、第1,第2のレジスト材料が混合されたレジスト層が形成された図2c参照。硬化工程:次に、実施例1と同様にして光の照射及び加熱を行い、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した図2d参照。得られたプリント配線板では、第1,第2のレジスト材料の吐出領域から、硬化したレジスト層が過度に濡れ拡がっていなかった。また、得られたプリント配線板では、第1,第2のレジスト材料の吐出領域を銅配線の孔に至る端部までに設定したにも関わらず、銅配線が形成されていない孔内に至っていなかった。実施例3第1のレジスト材料の吐出工程:得られた基板銅張積層板の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンターヘッド温度:80°Cのインクジェットヘッドから、実施例1で得られた第1のレジスト材料を80°Cに加温しながら複数の箇所に端部の一部が接しかつ端部の一部が重なるように、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した図4a,図5参照。第2のレジスト材料の吐出工程:次に、実施例2で得られた第2のレジスト材料を複数の箇所に、第2のレジスト材料の1つの液滴が基板上の隣り合う2つの第1のレジスト材料上に配置されるように吐出した図4b,図5参照。この結果、基板上で、第1,第2のレジスト材料が混合されたレジスト層が形成された図4c参照。硬化工程:次に、実施例1と同様にして光の照射及び加熱を行い、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した図4d参照。得られたプリント配線板では、第1,第2のレジスト材料の吐出領域から硬化したレジスト層が過度に濡れ拡がっていなかった。また、得られたプリント配線板では、第1,第2のレジスト材料の吐出領域を銅配線の孔に至る端部までに設定したにも関わらず、銅配線が形成されていない孔内に至っていなかった。なお、実施例1~3では、露光工程及び現像工程を行わなかったため、少ない工程数でプリント配線板を製造することができた。比較例1レジスト材料の調製:実施例1で得られた第1のレジスト材料と、実施例2で得られた第2のレジスト材料とを混合して、レジスト材料Aを得た。得られたレジスト材料Aを2時間放置した。レジスト材料の吐出工程:実施例1で得られた基板銅張積層板の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンターヘッド温度:80°Cのインクジェットヘッドから、2時間放置後のレジスト材料Aを80°Cに加温しながら複数の箇所に距離を隔てて、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画しようと試みた。しかしながら、レジスト材料Aのゲル化が進行していたため、吐出の初期段階ではレジストの吐出領域にむらが生じ、吐出の後期段階では、レジスト材料を安定して吐出できなくなった。"