電極箔と引出し端子とを冷間圧接法により接続するコンデンサの製造方法であって、前記電極箔を圧接させる壁面部を持つ凹部を備える引出し端子を形成する工程と、前記引出し端子の前記凹部を覆って前記電極箔を前記引出し端子に重ねる工程と、前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から冷間圧接金型の押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記壁面部に圧接する工程と、を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。前記冷間圧接金型の前記押圧面は、前記凹部の前記壁面部と異なる角度に設定したことを特徴とする請求項1に記載のコンデンサの製造方法。前記冷間圧接金型の前記押圧面は、前記凹部の前記壁面部より大きい角度に設定したことを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサの製造方法。前記凹部は、円形、正方形または長方形の面部を持つ球形状または角錐台形状であることを特徴とする請求項1、2または3のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。前記冷間圧接金型は、円形、正方形または長方形の押圧面を持つ球形状、角錐台形状であることを特徴とする請求項1、2または3のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から前記冷間圧接金型の前記押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記壁面部に圧接する工程で、前記引出し端子の側面に拘束手段を設置し、該拘束手段で前記引出し端子の側面を拘束することを特徴とする請求項1ないし5の何れかに記載のコンデンサの製造方法。前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から前記冷間圧接金型の前記押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記壁面部に圧接する工程で、前記電極箔の上面に拘束手段を設置し、該拘束手段で前記引出し端子の上面を拘束することを特徴とする請求項1ないし6に記載のコンデンサの製造方法。電極箔と引出し端子を冷間圧接法により接続したコンデンサであって、前記引出し端子は、前記電極箔を圧接させる壁面部を持つ凹部を備え、前記電極箔は、前記引出し端子の前記凹部に重ねられ、冷間圧接金型により前記電極箔を前記壁面部に圧接して前記引出し端子と接続されていることを特徴とするコンデンサ。ところで、電子機器の小型化、軽量化、電子部品の高集積化などに応じるため、小型化や低背化されたコンデンサが提供されている。このようなコンデンサでは、電極箔や引出し端子が縮小化され、これらの接続も細密化している。引出し端子と電極箔との接続部では、その近傍で箔割れを生じ、これによる接続強度の低下が見られる。接続強度が低下すると、引出し端子が耐え得る張力の許容限度が低くなる。このため、接続強度が低下している引出し端子に許容限度を越える張力が作用すると、電極箔から引出し端子が剥離するなどの不都合を生じる場合があった。冷間圧接法では図13のAに示すように、引出し端子32の上に載置された電極箔34の上から冷間圧接金型36を押圧する。冷間圧接金型36は先端部に正方形の平坦面を持つ角錐台形の押圧面を備えている。このような圧接接続は引出し端子32の幅が接続に影響する。引出し端子32の幅が広い場合には良好な接続状態が得られる。引出し端子32の幅が狭いと、幅方向の材料が少ないので、その分だけ引出し端子32を構成した金属からの反発抵抗が小さくなり、電極箔34に加えられた押圧力F1に対し、引出し端子32から電極箔34に対する反発力F2が低下する。このため、押圧力F1は幅方向に拡散し、引出し端子32にその幅方向への広がりを生じさせる。引出し端子32は、冷間圧接金型36の押圧方向に変形する伸びXを生じる。この伸びXに追従して、引出し端子32の電極箔34との接触部に冷間圧接金型36の押圧方向に変形する伸びP1、P2が生じる。これにより、電極箔34の残芯部酸化皮膜の未形成部分が伸ばされる結果、箔厚が部分的に薄くなり、電極箔34の部分Z1、Z2に箔割れを生じる。つまり、電極箔34が部分的に脆弱となる。図13のBはZ1、Z2を拡大して示している。そこで、本発明のコンデンサおよびその製造方法の目的は、冷間圧接法による引出し端子に接続された電極箔の部分的な脆弱化を抑制することにある。上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、電極箔と引出し端子とを冷間圧接法により接続するコンデンサの製造方法であって、前記電極箔を圧接させる壁面部を持つ凹部を備える引出し端子を形成する工程と、前記引出し端子の前記凹部を覆って前記電極箔を前記引出し端子に重ねる工程と、前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から冷間圧接金型の押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記壁面部に圧接する工程とを含んでいる。斯かる製造方法では、冷間圧接時に生じる引出し端子の幅方向への力の拡散を、電極箔側への反発力へ変え、電極箔が伸びる現象を防止できる。これにより、引き出し端子を厚み方向へ膨らむ力電極箔へ向う反発力を生み出し、引出し端子と電極箔を接続する。この結果、電極箔の部分的な脆弱部の生成が抑制される。これは、冷間圧接金型を引出し端子の凹部に電極箔を介在して押圧する際、冷間圧接金型の角度が引出し端子の凹部の角度より大きいので凹部の角部に最初に接触し、押圧する。その押圧面積が図13に示した従来例と比べて小さいので、引出し端子が幅方向に伸びることがなく、電極箔に対する反発力が生み出されるためである。上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記冷間圧接金型の前記押圧面は、前記凹部の前記壁面部と異なる角度に設定してもよい。上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記冷間圧接金型の前記押圧面は、前記凹部の前記壁面部より大きい角度に設定してもよい。上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記凹部は、円形、正方形または長方形の面部を持つ球形状または角錐台形状であってもよい。上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記冷間圧接金型は、円形、正方形または長方形の押圧面を持つ球形状または角錐台形状であってもよい。上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から前記冷間圧接金型の前記押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記壁面部に圧接する工程で、前記引出し端子の側面に拘束手段を設置し、該拘束手段で前記引出し端子の側面を拘束してもよい。上記目的を達成するためには、上記コンデンサの製造方法において好ましくは、前記引出し端子に重ねられた前記電極箔側から前記冷間圧接金型の前記押圧面を押圧して前記凹部に前記電極箔を圧入し、前記電極箔を前記凹部の前記壁面部に圧接する工程で、前記電極箔の上面に拘束手段を設置し、該拘束手段で前記引出し端子の上面を拘束してもよい。上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、電極箔と引出し端子を冷間圧接法により接続したコンデンサであって、前記引出し端子は、前記電極箔を圧接させる壁面部を持つ凹部を備え、前記電極箔は、前記引出し端子の前記凹部に重ねられ、冷間圧接金型により前記電極箔を前記壁面部に圧接して前記引出し端子と接続されている。本発明によれば、次のいずれかの効果が得られる。引出し端子の電極箔との接触部が外方向へ伸びるのを防止でき、電極箔が部分的に脆弱化するのを防止できる。凹部の開口縁部側と電極箔との接続後、電極箔を凹部の壁面部に押圧して接続するので、引出し端子の変形前に電極箔を引出し端子に接続でき、電極箔が部分的に脆弱化するのを防止できる。引出し端子の伸長部位を少なくでき、この引出し端子の変形に追従する電極箔の伸び量を小さくでき、電極箔が部分的に脆弱化するのを防止できる。そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。第1の実施の形態本発明の第1の実施の形態について、図1ないし図3を参照する。図1ないし図3は、冷間圧接による引出し端子と電極箔の接続工程を示している。この接続工程は、本発明のコンデンサおよびその製造方法の一例である。この接続工程には、引出し端子2の形成工程図1のA、電極箔4の重合せ工程図1のB、押圧工程図1のCおよび接続工程図2のD、Eおよび図3が含まれている。引出し端子2の形成工程では、図1のAに示すように、電極箔4との接続部6に凹部8を備える引出し端子2を形成する。一例としての形成工程では、第1の工程で、凹部8の加工前の引出し端子2が形成され、この引出し端子2の接続部6に凹部8を形成する。凹部8の加工はプレス加工により行えばよい。凹部8はたとえば、逆正四角錐台形であり、底面部10の幅をW1、開口縁部12の幅をW2とすると、W1<W2に設定され、傾斜壁面部14は傾斜角度θ1に設定されている。つまり、この工程では、傾斜壁面部14に単調な傾斜面が形成され、この傾斜面は底面部10側から開口縁部12に立ち上がる傾斜角度θ1を有する。したがって、開口縁部12の傾斜角度θは、θ190°の鈍角となる。電極箔4の重合せ工程では、傾斜壁面部14で拡開する凹部8が形成された引出し端子2の接続部6に電極箔4を重ねる。電極箔4は接続部6の上面に載置し、凹部8を覆って塞ぐように設置する。押圧工程では、図1のCに示すように、引出し端子2の上面にある電極箔4に冷間圧接金型16を凹部8に向けて圧接する。この冷間圧接金型16は凹部8に対応した立体形状としてたとえば、逆正四角錐台形であり、押圧面18には先端側に平坦面部18Aを備え、後方側に傾斜面部18Bを有する。傾斜面部18Bの傾斜角度θ2は、傾斜壁面部14の傾斜角度θ1より大きい傾斜角度θ2>θ1に設定されている。このような押圧面18を持つ冷間圧接金型16が電極箔4から引出し端子2の接続部6の開口縁部12に押し当てられると、開口縁部12の先端部に冷間圧接金型16の押圧面部18の傾斜面部18Bが角度をもって押圧力を作用させる。この結果、接続部6の開口縁部12からの冷間圧接金型16からの押圧力Fに対して大きな反発力Rが生成される。このため、接続部6が極端に幅方向に伸び、いわゆる潰れを防止できる。このように傾斜角度θ2の押圧面18で押圧した場合、押圧途上では、図1のCに示すように、凹部8の傾斜壁面部14には傾斜角度θ1の面部14Aに対し、傾斜角度θ2の面部14Bが形成される。この押圧状態から接続工程に移行する。接続工程では、既述の押圧工程後、図2のDに示すように、冷間圧接金型16を矢印P方向に下降させて、凹部8の底面部10に電極箔4を再押圧し、引出し端子2と電極箔4とを凹部8内で接続する。そして、引出し端子2に凹部8内で接続された電極箔4から冷間圧接金型16を離脱させれば、図2のEに示すように、引出し端子2と電極箔4とが一体化され、接続された状態となる。この実施の形態では、引出し端子2に接続された電極箔4の上面に冷間圧接金型16の押圧面18に相当する凹部20が形成されている。このように引出し端子2が接続された電極箔4は、図3に示すように、電極箔4に引出し端子2の接続部6が接続され、接続部6には外部リード22が備えられている。図2のEは図3のIIE-IIE線で切断した切断端面を示している。電極箔4がたとえば、陽極箔であれば、陰極箔も同様に引出し端子2が接続される。そして、電極箔4間には図示しないセパレータが挟み込まれ、巻回素子であれば巻回されてコンデンサ素子が形成される。このコンデンサ素子に電解液が含浸された後、外装ケースに収納されて封口部材で封口され、電解コンデンサが構成される。このような製造方法によれば、次の利点や効果がある。凹部8の開口面部側の傾斜面部14と電極箔4とを接続させた後に、凹部8の底面部10に押圧固定することにより、引出し端子2が幅方向に伸びる前に電極箔4を凹部8の底面部10に接続している。冷間圧接金型16の押圧時に引出し端子2の接続部6が幅方向へ伸長するのを防ぐことができる。電極箔4の脆弱部をなくすことができる。すなわち、冷間圧接時に生じる引出し端子2の幅方向への力の拡散を電極箔4側への反発力へ変えることができ、電極箔4が伸びる現象を抑制できる。つまり、引出し端子2を厚み方向へ膨らむ力電極箔4へ向う反発力を生み出すことができ、引出し端子2と電極箔4とを強固に接続することができる。第2の実施の形態上記実施の形態では、引出し端子2の凹部8を逆正四角錐台形に形成しているが、図4のAに示すように、引出し端子2の接続部6の長さ方向に伸長させた逆四角錐台形としてもよい。斯かる構成とすれば、冷間圧接金型16の押圧によって、押圧力Fの影響を受ける部分が引出し端子2の幅方向のみとなる。長さ方向においては、冷間圧接金型16が押圧する部分が凹部8内のため存在せず、影響は少ない。そのため、引出し端子2が伸びる部位を少なく、図4のBに示すように、電極箔4が追従して伸びるのを抑制し、その伸び量を低減することができる。また、引出し端子2の端縁と箔端の間の電極箔4には箔伸びが生じにくく、箔割れを抑制できる。第3の実施の形態第3の実施の形態は、引出し端子の凹部成形の際、電極箔および引出し端子の圧接接続の際に引出し端子の側面幅方向または長手方向を拘束する。これにより、引出し端子の側面側の変形を防止する。第3の実施の形態に係る製造工程では、引出し端子2の加工工程および圧接接続工程に第1の拘束治具として側面側拘束治具40を用いている。図5は第3の実施の形態に係る製造工程を示している。図6は図5の各部断面を示している。引出し端子2の加工工程図5のAは引出し端子2を示している。図6のAは図5のAのVIA-VIA線断面を示している。この引出し端子2は、外部リード22と、支持部24と、内部リード26とを備える。内部リード26は電極箔4と接続される既述の接続部6を構成する。この内部リード26は支持部24と同等の形状を持つ棒状部材から偏平に成形されている。つまり、偏平な内部リード26は一定の幅、長さおよび厚さを有する。支持部24は電極箔4を含んで構成されるコンデンサ素子を収納する外装ケースの封口部材を貫通し、該封口部材に支持される。外部リード22は封口部材から外部に引き出され、外部との電気的な接続に用いられる。図5のBは側面側拘束治具40に配置された引出し端子2を示している。図6のBは図5のBのVIB-VIB線断面を示している。側面側拘束治具40は、内部リード26の背面、幅方向の側面および長手方向の側面を拘束するキャビティ42を有する。このキャビティ42は、内部リード26に対応する形状であり、平坦な底面部44と、内部リード26の底面、幅方向の側面および長手方向の側面を包囲する壁部46とで構成される。キャビティ42は上面側を開口して冷間圧接金型16の上下動を可能にし、窓部48を備えて引出し端子2の軸方向からの着脱を可能にしている。凹部8の形成に用いる冷間圧接金型16は、図6のBに示すように、既述の押圧面18を備えている。この押圧面18は、冷間圧接金型16の先端部にある球形面部50と、この球形面部50から冷間圧接金型16の基部に向かって錐状面部52とを備えている。この錐状面部52は角錐状でもよく、円錐状でもよい。角錐状である場合、角部は球形面部50と同様に角部分を湾曲面に成形されている。図5のCは側面側拘束治具40内の引出し端子2に対する凹部8の形成を示している。図6のCは図5のCのVIC-VIC線断面を示している。この引出し端子2の加工工程では、側面側拘束治具40に配置された内部リード26に対し、凹部8の成形加工を行う。この凹部8の成形加工は、電極箔4との圧接接続に用いる冷間圧接金型16を用いる。圧接接続工程図5のDは側面側拘束治具40内の引出し端子2に電極箔4を重ねた状態を示している。図6のDは図5のDのVID-VID線断面を示している。凹部8が形成された引出し端子2の内部リード26には電極箔4を載置する。凹部8の位置で、凹部8上に重ねられた電極箔4の上から冷間圧接金型16を凹部8に向けて降下させる。図5のEは側面側拘束治具40内の引出し端子2に電極箔4を圧接接続した状態を示している。図6のEは図5のEのVIE-VIE線断面を示している。降下させた冷間圧接金型16で電極箔4と引出し端子2とを一定の圧力FPで加圧すれば、電極箔4と引出し端子2とが接続される。図7は、側面側拘束治具40で拘束された引出し端子2の凹部8に電極箔4を冷間圧接金型16により押圧した状態を示している。矢印P1は冷間圧接金型16の加圧方向を示している。複数の矢印P2は分力を示している。このような冷間圧接金型16の加圧による電極箔4と引出し端子2との圧接接続は側面側拘束治具40で拘束された内部リード26の凹部8に対して行われる。引出し端子2の内部リード26は、側面側拘束治具40のキャビティ42により側面方向つまり幅方向および端面方向に拘束されている。拘束されたキャビティ42内で内部リード26が加圧される。このため、冷間圧接金型16の押圧によって生じる引出し端子2の内部リード26の加圧変形金属流動が防止される。引出し端子2の内部リード26の加圧変形を防止した圧接接続では次のような利点がある。内部リード26の加圧変形による電極箔4の追従変形を防止できる。この結果、電極箔4の脆弱部の生成を防止できる。内部リード26の加圧変形による加圧力の逃げを防止できる。つまり、冷間圧接金型16に加えられた加圧力が引出し端子2の幅方向へ逃げられず、電極箔4と内部リード26の凹部8との圧接接続に向けられる。そのため、冷間圧接金型16で押圧したときの加圧Pと、引出し端子2に生じる電極箔4への加圧力加圧Pの反発力に引出し端子2と電極箔4が挟まれて接続する。この結果、電極箔4と内部リード26の凹部8との接続性が高められ、接続強度を強化することができる。電極箔4の脆弱部の抑制と相まって接続の信頼性を向上させることができる。第4の実施の形態第4の実施の形態は、引出し端子の凹部加工、電極箔および引出し端子の圧接接続の際に上面を拘束する。これにより、引出し端子の上面側への加圧変形を防止する。第4の実施の形態に係る製造工程では、引出し端子2の加工工程および圧接接続工程で既述の第1の拘束治具である側面側拘束治具40とともに、第2の拘束治具として上側拘束治具54を用いている。図8は第4の実施の形態に係る製造工程を示している。図9は図8の各部断面を示している。引出し端子2の加工工程引出し端子2および側面側拘束治具40は第3の実施の形態と同様であるので、同一符号を付し、その説明を割愛する。図8のAは側面側拘束治具40に拘束された引出し端子2に上側拘束治具54が配置されている。図9のAは図8のAのIXA-IXA線断面を示している。上側拘束治具54は、側面側拘束治具40にある内部リード26の上側を拘束する。この上側拘束治具54には、内部リード26に凹部8を形成可能な間隔56を備えたたとえば、2つの治具片54-1、54-2を有する。治具片54-1、54-2は直方体であり、その底面部を側面側拘束治具40の壁部46の上面に一致させた内部リード26の上面に載置される。つまり、治具片54-1、54-2と壁部46とで形成される空間部に内部リード26の縁部側が拘束される。内部リード26の凹部8を形成するための面部が間隔56で確保されている。この実施の形態では、間隔56は、冷間圧接金型16が進退可能な幅に設定されている。図8のBは上側拘束治具54が載置された側面側拘束治具40内の引出し端子2に対する凹部8の加工を示している。図9のBは図8のBのIXB-IXB線断面を示している。この引出し端子2の加工工程では、側面側拘束治具40に配置された内部リード26に対し、凹部8の成形加工を行う。この凹部8の成形加工は、電極箔4との圧接接続に用いる冷間圧接金型16を用いる。つまり、上側拘束治具54で上側を拘束した内部リード26に凹部8が形成される。圧接接続工程図8のCは側面側拘束治具40内の引出し端子2に電極箔4を載置し、その上に上側拘束治具54を載置した状態を示している。図9のCは図8のCのIXC-IXC線断面を示している。凹部8が形成された引出し端子2の内部リード26には電極箔4を載置する。この電極箔4の上から上側拘束治具54を載置する。凹部8の位置に冷間圧接金型16が位置づけされ、この冷間圧接金型16を電極箔4の上から凹部8に向けて降下させる。図8のDは側面側拘束治具40および上側拘束治具54で拘束されている引出し端子2に電極箔4を圧接接続した状態を示している。図9のDは図8のDのIXD-IXD線断面を示している。降下させた冷間圧接金型16で電極箔4と引出し端子2とを一定の圧力FPで加圧すれば、電極箔4と引出し端子2とが接続される。図10のAは、側面側拘束治具40および上側拘束治具54の双方で拘束された引出し端子2の凹部8に電極箔4を冷間圧接金型16により押圧した状態を示している。図10のBは、側面側拘束治具40のみで拘束された引出し端子2の凹部8に電極箔4を冷間圧接金型16により押圧した状態を示している。図10のAおよびBの比較から明らかなように、冷間圧接金型16の押圧力が分散により引出し端子2の内部リード26および電極箔4が上方に変形する場合がある。これに対し、上側拘束治具54を用いた場合には、斯かる変形を防止でき、押圧力の集中化により圧接接続の接続精度が高められる。引出し端子2の内部リード26の加圧変形を防止した圧接接続では次のような利点がある。この実施の形態においても、内部リード26の加圧変形による電極箔4の追従変形を防止できる。この結果、電極箔4の脆弱部の生成を防止できる。この実施の形態においても、内部リード26の加圧変形による加圧力の逃げを防止できる。つまり、冷間圧接金型16に加えられた加圧力の全てが電極箔4と内部リード26の凹部8との圧接接続に向けられる。この結果、電極箔4と内部リード26の凹部8との接続性が高められ、接続強度を強化することができる。第4の実施の形態では、電極箔4の脆弱部の抑制と相まって接続の信頼性をより向上させることができる。第5の実施の形態第5の実施の形態は、引出し端子に円形の面部を持つ凹部加工、この凹部加工により電極箔および引出し端子の圧接接続を行っている。図11は、第5の実施の形態に係る電極箔および引出し端子の接続形態を示している。図11において、図8と同一部分には同一符号を付してある。電極箔4に接続される引出し端子2は一例として既述の内部リード26、支持部24および外部リード部22を備えている。内部リード26は、アルミニウムの棒状体を偏平に圧縮成形した偏平部であり、接続部6の一例である。支持部24は、内部リード26が形成されていない既述の棒状体の原型部分であって、図示しないコンデンサ素子を収納した外装ケースの封口部材を貫通させ、封口部材に支持させる部分である。外部リード部22は、支持部24より細く、半田付け可能な金属を表面にめっきしたワイヤで形成されている。外部リード部22は支持部24に溶接によって接続されている。外部リード部22は半田付け可能な金属ワイヤで形成してもよい。この引出し端子2は、接続部6に重ねられた電極箔4と冷間圧接法により圧接接続されている。引出し端子2と電極箔4との間には複数の圧接により凹部8が形成されている。各凹部8は平面視円形形状である。この凹部8は、冷間圧接金型16図12の押圧により電極箔4および引出し端子2に生じている圧接接続の痕跡である。図12は、冷間圧接法による接続工程を示している。図12おいて、図9と同一部分には同一符号を付してある。この接続工程は、コンデンサの製造法に含まれる一工程である。図12のAは圧接前の状態を示している。図12のBは圧接処理を示している。図12のAに示すように、冷間圧接金型16の押圧面18は断面円形の半球形状である。このような押圧面18を用いれば、図12のBに示すように、引出端子2の接続部6に重ねられた電極箔4は押圧面18により断面円形の湾曲凹部8が形成される。この凹部8により、引出し端子2の接続部6に電極箔4が圧接接続される。以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。たとえば、前記各実施の形態における冷間圧接金型の形状について、押圧面を円形状とすることで、各実施の形態における冷間圧接金型の押圧面に角部を有する形状に比べ、箔割れの抑制効果を向上させることができる。このように冷間圧接金型の押圧面の形状が円形状であり、角部を有さないので、電極箔に対する局所的な応力集中を回避できるので、電極箔の亀裂や割れを防止できる。つまり、電極箔4への押圧時、冷間圧接金型の押圧面に角部がある形状の場合、押圧時の応力が角部に集中する。この応力集中が電極箔の押圧部分に過剰な応力を生じさせ、箔割れを誘発させる場合があるが、冷間圧接金型の押圧面を円形状とすることで、応力集中が生じず、箔割れに対する効果が向上する。また、前記各実施の形態における冷間圧接金型の形状を球状とすることで、各実施の形態における冷間圧接金型の形状が四角推台形に比べ、箔割れの抑制効果を更に向上させることができる。球形状押圧面で電極箔4を押圧するので、球形状押圧面から電極箔4に加わる応力が球形状押圧面から放射状に作用する。つまり、球形状押圧面では、角部がないので、四角推台形状の金型で角部に生じていた応力集中はない。球形状押圧面により冷間圧接金型からの応力が特定の一か所に集中することを防止できる。このため、電極箔4に局所的な応力の集中がなく、応力集中による亀裂発生を防止できる。