"Aエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C下記一般式I-1及び下記一般式I-2で示される芳香環を2つ以上有する化合物の少なくとも一方と、を含有するエポキシ樹脂組成物。一般式I-1中、lは0以上の整数を示し、mは0以上の整数を示す。また、R1はそれぞれ独立に、炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R1の2つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。一般式I-2中、lは0以上の整数を示し、nは1以上の整数を示す。また、R1はそれぞれ独立に、炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R1の2つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。前記C芳香環を2つ以上有する化合物が下記一般式I-3で示される化合物である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。一般式I-3中、lは0以上の整数を示す。また、R2はそれぞれ独立に、炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R2の2つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。前記Aエポキシ樹脂100質量部に対して、C芳香環を2つ以上有する化合物を0.5~20質量部含有する請求項1又は請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。さらにD無機充填剤を含有する請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。さらにE硬化促進剤を含有する請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。Aエポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種を含有する請求項1~請求項5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。B硬化剤が、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノールアラルキル樹脂から選ばれる少なくとも1種を含有する請求項1~請求項6のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~請求項7のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備える電子部品装置。上述のように、シリコーンゴム粒子やシリコーンオイルを使用する方法では、耐はんだリフロー性の向上を図ると、低応力性や流動性、難燃性等のその他の特性を低下させる場合があり、十分な耐はんだリフロー性と難燃性を備えた封止材料は得られていない。また、封止用エポキシ樹脂成形材料に無機難燃剤を用いる方法及び充填剤の割合を高くする方法では、流動性が低下する傾向がある。更に、難燃性の高い樹脂を使用する方法では、使用可能な樹脂の種類に限りがあるという問題がある。従って、現行のエポキシ樹脂組成物においては、必要とされる耐はんだリフロー性及び難燃性を十分満足する封止用エポキシ樹脂成形材料は未だ提示されていないのが現状である。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供することを課題とする。本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の芳香環を2つ以上有する化合物を使用することによって所期の目的が達成可能になることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下に関する。1Aエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C下記一般式I-1で示される芳香環を2つ以上有する化合物及び下記一般式I-2で示される芳香環を2つ以上有する化合物以下、合せて特定化合物ともいうから選ばれる少なくとも一方と、を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。一般式I-1中、lは0以上の整数を示し、mは0以上の整数を示す。また、R1はそれぞれ独立に、炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R1の2つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。一般式I-2中、lは0以上の整数を示し、nは1以上の整数を示す。また、R1はそれぞれ独立に、炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R1の2つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。2前記C芳香環を2つ以上有する化合物が下記一般式I-3で示される化合物である前記1に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。一般式I-3中、lは0以上の整数を示す。また、R2はそれぞれ独立に、炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R2の2つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。3前記Aエポキシ樹脂100質量部に対して、前記C芳香環を2つ以上有する化合物を0.5~20質量部含有する前記1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。4さらにD無機充填剤を含有する前記1~3のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物に関する。5さらにE硬化促進剤を含有する前記1~4のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物に関する。6前記Aエポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種を含有する前記1~5のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物に関する。7前記B硬化剤が、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノールアラルキル樹脂から選ばれる少なくとも1種を含有する前記1~6のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物に関する。8前記1~7のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備える電子部品装置に関する。本発明によるエポキシ樹脂組成物は、成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能である。また、本発明によるエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止した部品を備える信頼性の高い電子部品装置を提供することが可能である。本明細書において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。以下、本発明について詳細に説明する。[エポキシ樹脂組成物]本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、Aエポキシ樹脂、B硬化剤及びC芳香環を2つ以上有する2種類の特定化合物の少なくとも一方を含有する。これにより、優れた成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性が得られる。Aエポキシ樹脂前記エポキシ樹脂組成物は、Aエポキシ樹脂の少なくとも1種を含有する。前記Aエポキシ樹脂は、1分子中にエポキシ基を2個以上含有するものであれば特に制限はない。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類及びα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも1種と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂;アルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビフェノール、チオジフェノール等のジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂;スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂;フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノ-ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物;ナフタレン環を有するエポキシ樹脂;フェノール類及びナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも1種とジメトキシパラキシレン又はビスメトキシメチルビフェニルとから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;テルペン変性エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;脂環族エポキシ樹脂;等が挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも前記Aエポキシ樹脂は、流動性と硬化性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含有していることが好ましく、流動性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールFのジグリシジルエーテルであるビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、流動性とリフロー性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のチオジフェノールのジグリシジルエーテルであるチオジフェノール型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、硬化性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとジメトキシパラキシレン又はビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましく、保存安定性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトール類とジメトキシパラキシレンから合成されるナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。ビフェニル型エポキシ樹脂としては、下記一般式IIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~3の整数を示す。前記一般式IIで示されるエポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。前記一般式II中のR1~R8としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数1~10のアルケニル基が挙げられ、なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては、例えば、4,4’‐ビス2,3‐エポキシプロポキシビフェニル又は4,4’‐ビス2,3‐エポキシプロポキシ‐3,3’,5,5’‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと4,4’‐ビフェノール又は4,4’‐3,3’,5,5’‐テトラメチルビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂が挙げられる。なかでも4,4’‐ビス2,3‐エポキシプロポキシ‐3,3’,5,5’‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては市販品として三菱化学株式会社製商品名YX-4000、YL-6121Hとして入手可能である。前記ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全質量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。チオジフェノール型エポキシ樹脂としては、下記一般式IIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~3の整数を示す。前記一般式IIIで示されるエポキシ樹脂はチオジフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。前記一般式III中のR1~R8としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数1~10のアルケニル基が挙げられ、なかでも水素原子、メチル基又はtert-ブチル基が好ましい。前記チオジフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、4,4’‐ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、2,2’,5,5’‐テトラメチル‐4,4’‐ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、2,2’‐ジメチル‐4,4’‐ジヒドロキシ‐5,5’‐ジ‐tert‐ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が挙げられる。なかでも2,2’‐ジメチル‐4,4’‐ジヒドロキシ‐5,5’‐ジ‐tert‐ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。前記チオジフェノール型エポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名YSLV‐120TEとして入手可能である。前記チオジフェノール型エポキシ樹脂の含有率は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全質量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、下記一般式IVで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~3の整数を示す。前記一般式IVで示されるエポキシ樹脂は、ビスフェノールF化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。前記一般式IV中のR1~R8としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数1~10のアルケニル基が挙げられ、なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。前記ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、例えば、4,4’‐メチレンビス2,6‐ジメチルフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、4,4’‐メチレンビス2,3,6‐トリメチルフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、4,4’‐メチレンビスフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が挙げられる。なかでも4,4’‐メチレンビス2,6‐ジメチルフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。前記ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名YSLV‐80XYとして入手可能である。前記ビスフェノールF型エポキシ樹脂の含有率は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全質量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、下記一般式Vで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、Rはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の1価の置換基を示す。nは0~10の整数を示す。前記一般式Vで示されるエポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。Rで表される1価の置換基としては、炭素数1~10の置換又は非置換の1価の炭化水素基、及び炭素数1~10の置換又は非置換の1価のアルコキシ基が挙げられる。なかでも、上記一般式IV中のRとしては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1~10のアルコキシ基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。nは0~3の整数が好ましい。前記ノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。前記ノボラック型エポキシ樹脂としては、住友化学工業株式会社製商品名ESCN-190が市販品として入手可能である。前記ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その含有率は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全質量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましい。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、下記一般式VIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、R1はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R2はそれぞれ独立に、炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~10の整数を示し、mは0~6の整数を示す。前記一般式VI中のR1としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~10の置換又は非置換の1価の炭化水素基が挙げられる。なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。R2としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~10の置換又は非置換の1価の炭化水素基が挙げられる。なかでもmが0であることが好ましい。前記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その含有率は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全質量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましい。ナフタレン型エポキシ樹脂としては、下記一般式VIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、R1~R3はそれぞれ独立に、置換若しくは非置換の炭素数1~12の1価の炭化水素基を示す。pは1又は0を示し、m、nはそれぞれ0~11の整数であって、mnが1~11の整数でかつmpが1~12の整数となるよう選ばれる。iは0~3の整数、jは0~2の整数、kは0~4の整数をそれぞれ示す。R1~R3における置換若しくは非置換の炭素数1~12の1価の炭化水素基としては例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基が挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、i、j及びkが0であることもまた好ましい。前記一般式VIIで示されるエポキシ樹脂としては、m個の構成単位及びn個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられる。これらのいずれか1種を単独で用いても、2種以上を組合せて用いてもよい。前記ナフタレン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製商品名NC-7300が市販品として入手可能である。トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、下記一般式VIIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、Rはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは1~10の整数を示す。前記トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、特に制限はないが、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましい。前記トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製商品名EPPN-502Hが市販品として入手可能である。これらナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂はいずれか1種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよい。その含有率は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全質量中、合わせて20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上とすることがさらに好ましい。フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物としては、下記一般式IX又はXで示されるビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物等が挙げられる。ここで、R1~R8はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R9はそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示し、nは0~10の整数を示す。ここで、R1~R4はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R5はそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示し、nは0~10の整数を示す。前記一般式IXで示されるエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。前記一般式IX中のR1~R9における炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基が挙げられる。なかでもR1~R8は水素原子又はメチル基が好ましい。R9はメチル基が好ましく、iが0であることもまた好ましい。また前記一般式IX中のnとしては、平均で6以下がより好ましい。前記一般式IXで示されるエポキシ化物としては、市販品として日本化薬株式会社製商品名NC‐3000Sとして入手可能である。前記一般式IXで示されるエポキシ化物は、難燃性と耐はんだリフロー性、流動性の両立の観点から、前記一般式IIで示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、なかでも前記一般式IX中のR1~R8が水素原子であり、前記一般式II中のR1~R8が水素原子でn=0であるビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることがより好ましい。前記一般式IXで示されるエポキシ化物に対する前記ビフェニル型エポキシ樹脂の配合比II/IXは、質量比で50/50~5/95であることが好ましく、40/60~10/90であることがより好ましく、30/70~15/85であることがさらに好ましい。このような配合質量比を満足する化合物としては、日本化薬株式会社製商品名CER-3000L等が市販品として入手可能である。前記一般式Xで示されるエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとジメトキシパラキシレンから合成されるフェノールアラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。前記一般式X中のR1~R5における炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基が挙げられる。なかでもR1~R4は水素原子又はメチル基が好ましい。またR5はメチル基であることが好ましく、iが0であることまた好ましい。前記一般式X中のnとしては、平均で6以下がより好ましい。前記一般式Xで示されるエポキシ化物としては、市販品として日本化薬株式会社製商品名NC‐2000Lとして入手可能である。ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物としては、下記一般式XIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ここで、Rはそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示し、Xは芳香環を含む二価の有機基を示し、nは0~10の整数を示す。Xとしては、例えばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、アラルキル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基が挙げられる。なかでも、難燃性及び保存安定性の両立の観点からフェニレン基、ビフェニレン基が好ましい。前記一般式XIで示されるエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトールとジメトキシパラキシレン又はビスメトキシメチルビフェニルから合成されるナフトールアラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。前記一般式XI中のRとしては例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基が挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、iが0であることもまた好ましい。前記ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物としては、例えば下記一般式XII又はXIIIで示されるナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物が挙げられる。nは0~10の整数を示し、平均で6以下がより好ましい。下記一般式XIIで示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ESN‐375が挙げられ、下記一般式XIIIで示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ESN‐175が挙げられる。前記ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物の含有率は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全質量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。ここで、nは0~10の整数を示す。ここで、nは0~10の整数を示す。前記のビフェニル型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物及びナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよい。2種以上を組み合わせて用いる場合の含有率は、エポキシ樹脂全質量中合わせて50質量以上とすることが好ましく、60質量以上がより好ましく、80質量以上がさらに好ましい。B硬化剤前記エポキシ樹脂組成物はB硬化剤の少なくとも1種を含む。前記B硬化剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はない。具体的には、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、チオジフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及びα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも1種とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;フェノール類及びナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも1種とジメトキシパラキシレン又はビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂;ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;フェノールノボラック構造とフェノールアラルキル構造がランダム、ブロック又は交互に繰り返された共重合型フェノールアラルキル樹脂;パラキシリレン及びメタキシリレンからなる群より選ばれる少なくとも1種の変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられる。これらは1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよい。なかでも、流動性、難燃性及び耐はんだリフロー性の観点からはフェノールアラルキル樹脂、共重合型フェノールアラルキル樹脂及びナフトールアラルキル樹脂が好ましい。また、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。また、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましい。前記B硬化剤は、上述のフェノールアラルキル樹脂、共重合型フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂から選ばれる少なくとも1種を含有していることが好ましい。フェノールアラルキル樹脂としては、下記一般式XIVで示される樹脂が挙げられる。ここで、Rはそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示し、Xは芳香環を含む二価の有機基を示し、nは0~10の整数を示す。前記一般式XIV中のRとしては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基が挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、iが0であることもまた好ましい。また、Xは芳香環を含む基を示し、例えばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基、アラルキル基置換アリーレン基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基が挙げられる。なかでも、難燃性と耐はんだリフロー性の両立の観点からは置換又は非置換のビフェニレン基が好ましい。例えば下記一般式XVで示されるフェノールアラルキル樹脂が挙げられる。難燃性、流動性と硬化性の両立の観点からは置換又は非置換のフェニレン基が好ましい。例えば下記一般式XVIで示されるフェノールアラルキル樹脂が挙げられる。nは0~10の整数を示し、平均で6以下がより好ましい。ここで、nは0~10の整数を示す。ここで、nは0~10の整数を示す。前記一般式XVで示されるビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂としては、市販品として明和化成株式会社製商品名MEH‐7851が挙げられる。前記一般式XVIで示されるフェノールアラルキル樹脂としては、市販品として三井化学株式会社製商品名XLCが挙げられる。前記フェノールアラルキル樹脂の含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全質量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。ナフトールアラルキル樹脂としては、下記一般式XVIIで示される樹脂が挙げられる。ここで、Rはそれぞれ独立に、炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示し、Xは芳香環を含む二価の有機基を示し、nは0~10の整数を示す。前記一般式XVII中のRとしては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基が挙げられる。なかでもメチル基が好ましく、iが0であることもまた好ましい。また、Xは芳香環を含む二価の有機基を示し、例えばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、アラルキル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基が挙げられる。なかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換又は非置換のフェニレン基及びビフェニレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましい。例えば下記一般式XVIII及びXIXで示されるナフトールアラルキル樹脂が挙げられる。nは0~10の整数を示し、平均で6以下がより好ましい。ここで、nは0~10の整数を示す。ここで、nは0~10の整数を示す。前記一般式XVIIIで示されるナフトールアラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名SN‐475が挙げられる。前記一般式XIXで示されるナフトールアラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名SN‐170が挙げられる。前記ナフトールアラルキル樹脂の含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全質量中20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上がさらに好ましい。前記一般式XIVで示されるフェノールアラルキル樹脂、一般式XVIIで示されるナフトールアラルキル樹脂は、難燃性の観点からその一部又は全部がアセナフチレンと予備混合されていることが好ましい。前記アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。前記アセナフチレンの代わりにアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。前記アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を使用せずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は80~160°Cが好ましく、90~150°Cがより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、60~150°Cが好ましく、70~130°Cがより好ましい。前記アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、60°C以上であれば成形時の染み出しにより成形性が低下することが抑えられる。150°C以下であれば樹脂との相溶性が良好に保たれる。前記他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α‐メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。また、前記他の芳香族オレフィン以外に、本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。前記脂肪族オレフィンとしては、メタアクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。前記脂肪族オレフィンの含有率は重合モノマー全質量中20質量以下が好ましく、9質量以下がより好ましい。前記一般式XIVで示されるフェノールアラルキル樹脂、一般式XVIIで示されるナフトールアラルキル樹脂以下、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂と記す。の一部又は全部と前記アセナフチレンとの予備混合の方法としては、前記フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及び前記アセナフチレンをそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後、溶媒を除去する方法、硬化剤及びアセナフチレンのうち少なくとも一方の軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。これらの方法により、予備混合物アセナフチレン変性硬化剤が製造される。前記予備混合を溶融混合法により行う場合、加熱温度は前記フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及び前記アセナフチレンのうち少なくとも一方の軟化点以上であれば制限はない。100~250°Cが好ましく、120~200°Cがより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば制限はない。混合時間は1~20時間が好ましく、2~15時間がより好ましい。前記フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂と前記アセナフチレンを予備混合する場合、混合中に前記アセナフチレンが重合もしくは前記フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂と反応しても構わない。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、下記一般式XXで示されるフェノール樹脂等が挙げられる。ここで、Rはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。nは0~10の整数を示す。前記一般式XX中のRとしては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~10の置換又は非置換の1価の炭化水素基が挙げられる。なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。前記一般式XXで示されるフェノール樹脂としては、明和化成株式会社製商品名MEH-7500が市販品として入手可能である。前記トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その含有率はその性能を発揮するために硬化剤全質量中30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば下記一般式XXIで示されるフェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂が挙げられる。なかでも下記一般式XXIで示されるノボラック型フェノール樹脂が好ましい。ここで、Rはそれぞれ独立に、炭素数1~10の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を示す。iは0~3の整数を示し、nは0~10の整数を示す。前記一般式XXI中のRとしては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~10の置換又は非置換の1価の炭化水素基が挙げられる。なかでもRがメチル基、エチル基等のアルキル基であること又はiが0であることが好ましく、iが0であることがより好ましい。nの平均値が0~8であることが好ましい。前記一般式XXIで示されるノボラック型フェノール樹脂としては、明和化成株式会社製商品名H-4が市販品として入手可能である。前記ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その含有率はその性能を発揮するために硬化剤全質量中30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。共重合型フェノールアラルキル樹脂としては、例えば下記一般式XXIIで示されるフェノール樹脂が挙げられる。ここで、Rはそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~12の置換若しくは非置換の1価の炭化水素基及び水酸基を示す。またXは芳香環を含む二価の基を示す。n及びmは0~10の整数を示す。前記一般式XXII中のRとしては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基が挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。また、n及びmは0~10の整数を示し、平均で6以下がより好ましい。前記一般式XXII中のXとしては、例えばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、アラルキル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基が挙げられる。なかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換又は非置換のフェニレン基及びビフェニレン基が好ましい。一般式XXIIで示される化合物としては、住金エアウォーターケミカル株式会社製商品名HE-510等が市販品として入手可能である。共重合型フェノールアラルキル樹脂を用いる場合、その含有率はその性能を発揮するために硬化剤全質量中30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。前記のフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノールアラルキル樹脂は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組合せて用いてもよいが、2種以上を組み合わせて用いる場合の含有率は、フェノール樹脂全質量中合わせて50質量以上とすることが好ましく、60質量以上がより好ましく、80質量以上がさらに好ましい。前記Aエポキシ樹脂と前記B硬化剤との当量比、すなわち、前記Aエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する前記B硬化剤中の水酸基数の比前記B硬化剤中の水酸基数/前記Aエポキシ樹脂中のエポキシ基数は、特に制限はない。それぞれの未反応分を少なく抑えるために0.5~2の範囲に設定されることが好ましく、0.6~1.3がより好ましい。成形性、耐はんだリフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには0.8~1.2の範囲に設定されることがさらに好ましい。C芳香環を2つ以上有する化合物前記エポキシ樹脂組成物は、前記Aエポキシ樹脂及び前記B硬化剤とともに、C芳香環を2つ以上有する化合物の少なくとも1種を含む。前記C芳香環を2つ以上有する化合物は、下記一般式I-1で示される化合物及び下記一般式I-2で示される化合物の少なくとも一方を含有する。これにより、流動性を低下させることなく、高温時における弾性率を低減するとともに、難燃性を向上することができる。前記C芳香環を2つ以上有する化合物は、下記一般式I-1で示される化合物及び下記一般式I-2で示される化合物の少なくとも一方を含有する。上記一般式I-1中、lは0以上の整数を示し、mは0以上の整数を示す。また、R1はそれぞれ独立に、炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R1を2以上有する場合、R1の2つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。上記一般式I-2中、lは0以上の整数を示し、nは1以上の整数を示す。また、R1はそれぞれ独立に、炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R1を2以上有する場合、R1の2つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。上記一般式I-1及びI-2のR1として記載した炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数1~18を有する1価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。より具体的には、置換されても又は非置換であってもよい炭素数1~18を有する1価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基、ビニル基等の脂肪族炭化水素基、及びそれら脂肪族炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、及びイソシアネート基等の置換基で置換したものが挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、オクチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。置換されても又は非置換であってもよい炭素数1~18を有する1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等の脂環式炭化水素基、及びそれら脂環式炭化水素基をアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等の置換基で置換したものが挙げられる。中でも、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が好ましく、シクロヘキシル基がより好ましい。置換されても又は非置換であってもよい炭素数1~18を有する1価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert-ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基等の芳香族炭化水素基などが挙げられ、それらはさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イミノ基、ウレイド基、イソシアネート基等の置換基で置換したものであってもよい。中でも、フェニル基、トリル基、メトキシフェニル基が好ましく、フェニル基がより好ましい。上記一般式I-1及びI-2のR1としては、特に限定されるものではない。置換もしくは非置換の基を有していてもよいアルキル基及びアリール基から選ばれる1価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、メチル基、フェニル基であることがより好ましい。上記一般式I-1及びI-2に記載したR1の2つ以上が結合した環状構造を形成してもよいとは、R1が互いに結合し、全体として2価以上の有機基となる場合が好ましい。R1が芳香環と結合して環状構造を形成する場合、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニル、プロピレニル、ブチレニル基等のアルケニル基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基が挙げられる。中でも、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基が好ましく、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレンがより好ましい。上記一般式I-1及びI-2におけるlは0以上の整数であれば特に制限されるものではなく、mは0以上の整数であれば特に制限されるものではなく、nは1以上の整数であれば特に制限されるものではない。lは、原料の入手しやすさの観点から、0~2であることが好ましく、0~1であることがより好ましく、0であることが更に好ましい。また、mは成形性、耐はんだリフロー性及び難燃性の両立を図るために、0~2であることが好ましく、さらに流動性の観点から、0又は1であることがより好ましく、1であることが更に好ましい。nは成形性、耐はんだリフロー性及び難燃性の両立を図るために、2~4であることが好ましく、さらに流動性の観点から、2又は3であることがより好ましく、さらに難燃性の観点から、3であることが更に好ましい。上記一般式I-1及びI-2の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではない。例えば、市販品として入手可能な化合物としては、ビフェニル、2-メチルビフェニル、3-メチルビフェニル、4-メチルビフェニル、4-エチルビフェニル、4-ビニルビフェニル、4-プロピルビフェニル、4-イソプロピルフェニル、4-ブチルビフェニル、4-へプチルビフェニル、2,2′-ジメチルビフェニル、3,3′-ジメチルビフェニル、4,4′-ジメチルビフェニル、4,4-ジ-イソプロピルジフェニル、3,4′-ジ-イソプロピルジフェニル、3,3′,4,4′-テトラメチルビフェニル、フルオレン、1-メチルフルオレン等の2つの芳香環を有する化合物、o-テルフェニル、m-テルフェニル、p-テルフェニル、1-フェニルナフタレン、2-フェニルナフタレン、ベンゾaフルオレン、ベンゾbフルオレン等の3つの芳香環を有する化合物、3,3′-ジフェニルジフェニル、p-クアテルフェニル、1,2,3-トリフェニルベンゼン、1,3,5-トリフェニルベンゼン、1,1′-ビナフチル、2,2′-ビナフチル、9-フェニルアントラセン等の4つの芳香環を有する化合物、m-キンクフェニル、p-キンクフェニル、1,2,3,4-テトラフェニルベンゼン、1,2,4,5-テトラフェニルベンゼン、9,10-ジフェニルアントラセン等の5つの芳香環を有する化合物、p-セキシフェニル等の6つの芳香環を有する化合物等が挙げられる。上記一般式I-1で示される化合物及びI-2で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。前記C芳香環を2つ以上有する化合物の含有率は、所期の目的が達成可能な量ならば特に限定されるものではない。Aエポキシ樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上30質量部以下が好ましく、0.3質量部以上25質量部以下がより好ましく、0.5質量部以上20質量部以下であることがさらに好ましい。前記Cの含有率が0.1質量部以上となる場合、前記C芳香環を2つ以上有する化合物を含有することによる所期の効果が十分に発現される。一方、含有率が30質量部以下であれば、良好な成形性が得られる。前記C芳香環を2つ以上有する化合物の使用方法は特に限定されるものではない。例えば、そのまま添加する方法、前記Aエポキシ樹脂及び前記B硬化剤の少なくとも一部と予め無溶剤下で加熱して溶融混合させた混合物を用いる方法、前記Aエポキシ樹脂及び前記B硬化剤の少なくとも一部と溶剤を加え混合させた混合物を用いる方法等が挙げられる。前記C芳香環を2つ以上有する化合物は、上記一般式I-1で示される化合物及び上記一般式I-2で示される化合物の少なくとも一方であれば、特に制限されるものではない。前記C芳香環を2つ以上有する化合物として、上記一般式I-1で示される化合物を使用した場合には、優れた耐はんだリフロー性が得られる。上記一般式I-2で示される化合物を使用した場合には、成形性が良好となる。また、上記一般式I-1及び上記一般式I-2で示される化合物を併用した場合には、耐はんだリフロー性及び成形性を確保しつつ、優れた難燃性を実現することができる。上記一般式I-1で示される化合物としては、所期の効果が十分に発現される観点から、m=1であるものが好ましい。また、上記一般式I-2で示される化合物としては、化合物の融点が良好に保たれ、流動性の低下が抑えられることから、n=2又はn=3であるものが好ましく、難燃性の観点から、n=3であるものがより好ましい。前記C芳香環を2つ以上有する化合物として、上記一般式I-1で示される化合物及び上記一般式I-2で示される化合物を併用する場合、前記C芳香環を2つ以上有する化合物の全質量における上記一般式I-1で示される化合物の割合は、目的とする封止材としてのエポキシ樹脂組成物の特性に応じて適宜選択すればよい。上記一般式I-1で示される化合物の割合が増えると、耐はんだリフロー性が向上する傾向があり、上記一般式I-2で示される化合物の割合が増えると、良好な成形性が得られる傾向がある。前記C芳香環を2つ以上有する化合物は、上記一般式I-1で示される化合物及び上記一般式I-2で示される化合物の少なくとも一方であれば特に制限されるものではない。下記一般式I-3で示される化合物であることが好ましい。上記一般式I-3中、lは0以上の整数を示す。また、R2はそれぞれ独立に、炭素数1~18の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基を示す。R2の2つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。上記一般式I-3のR2として記載した炭素数1~18の置換もしくは非置換の基を有していてもよい1価の炭化水素基は、置換されても又は非置換であってもよい炭素数1~18を有する1価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。より具体的には、置換されても又は非置換であってもよい炭素数1~18を有する1価の脂肪族炭化水素基としては、前記R1とで説明したとおりである。置換されても又は非置換であってもよい炭素数1~18を有する1価の脂環式炭化水素基としては、前記R1とで説明したとおりである。置換されても又は非置換であってもよい炭素数1~18を有する1価の芳香族炭化水素基としては、前記R1とで説明したとおりである。なお、上記一般式I-3のR2としては、特に限定されるものではないが、置換基を有していないアルキル基及びアリール基から選ばれる1価の炭化水素基であることが好ましい。中でも、原料の入手しやすさの観点から、フェニル基、p-トリル基、m-トリル基、o-トリル基、p-メトキシフェニル基、m-メトキシフェニル基、o-メトキシフェニル基等のアリール基;メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等の鎖状又は環状のアルキル基から選ばれる置換基がより好ましい。上記一般式I-3に記載したR2の2つ以上が結合した環状構造を形成してもよいとは、R2が互いに結合し、全体として2価以上の有機基となる場合が好ましい。R2が芳香環と結合して環状構造を形成する場合、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニル、プロピレニル、ブチレニル基等のアルケニル基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基が挙げられる。中でも、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基が好ましく、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレンがより好ましい。上記一般式I-3におけるlは0以上の整数であれば特に制限されるものではない。lは0~2であることが好ましく、0~1であることがより好ましく、0であることが更に好ましい。上記一般式I-3の具体的な化合物の例示としては、以下に限られるものではない。例えば、市販品として入手可能な化合物としては、1,2,3-トリフェニルベンゼン、1,3,5-トリフェニルベンゼン等の4つの芳香環を有する化合物が挙げられる。上記一般式I-3で示される化合物は、工業製品又は試薬として購入可能な化合物を用いても、公知の方法で合成した化合物を用いても構わない。D無機充填剤本発明によるエポキシ樹脂組成物には、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために、前記Aエポキシ樹脂、前記B硬化剤及び前記予備混合物に加え、必要に応じてD無機充填剤の少なくとも1種を配合してもよい。使用可能な無機充填剤は、一般に封止用成形材料に用いられるものであればよく、特に限定されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、シリカゲル、多孔質シリカ、ガラス、ゼオライト、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレイ、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが挙げられる。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましい。流動性、線膨張係数低減の観点からは、結晶シリカ、溶融シリカを併用することが好ましく、溶融シリカを併用することがより好ましく、球状溶融シリカを用いることがさらに好ましい。これら無機充填剤の1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、難燃効果がある、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び複合金属水酸化物等の金属水酸化物系充填剤を併用してもよい。前記D無機充填剤の含有率は、本発明の効果が得られれば特に制限はない。難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、エポキシ樹脂組成物中70~95質量が好ましく、吸湿性、線膨張係数低減の観点から85~95質量がより好ましい。70質量以上では、十分な難燃性及び耐はんだリフロー性を確保できる95質量以下であれば、流動性が良好となる。また、前記D無機充填剤の平均粒径は1μm~50μmが好ましく、10μm~30μmがより好ましい。1μm以上ではエポキシ樹脂組成物の粘度が良好となる。50μm以下であれば、樹脂成分と無機充墳剤との分離を抑えられ、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりすることを防ぐことができる。流動性の観点からは、前記D無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填剤を75質量以上配合する場合、その70質量以上を球状粒子とし、0.1μm~80μmという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため含有率を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。E硬化促進剤本発明によるエポキシ樹脂組成物には、前記Aエポキシ樹脂、前記B硬化剤及び前記予備混合物に加え、さらに必要に応じて前記D無機充填剤の他に、E硬化促進剤を配合してもよい。使用可能な硬化促進剤としては、例えば、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウムテトラ置換ボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N-メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニルp-トリルホスフィン、トリスアルキルフェニルホスフィン、トリスアルコキシフェニルホスフィン、トリスアルキルアルコキシフェニルホスフィン、トリスジアルキルフェニルホスフィン、トリストリアルキルフェニルホスフィン、トリステトラアルキルフェニルホスフィン、トリスジアルコキシフェニルホスフィン、トリストリアルコキシフェニルホスフィン、トリステトラアルコキシフェニルホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、又はこれら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体やこれら有機ホスフィン類と無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、これら有機ホスフィン類と4-ブロモフェノール、3-ブロモフェノール、2-ブロモフェノール、4-クロロフェノール、3-クロロフェノール、2-クロロフェノール、4-ヨウ化フェノール、3-ヨウ化フェノール、2-ヨウ化フェノール、4-ブロモ-2-メチルフェノール、4-ブロモ-3-メチルフェノール、4-ブロモ-2,6-ジメチルフェノール、4-ブロモ-3,5-ジメチルフェノール、4-ブロモ-2,6-ジ-tert-ブチルフェノール、4-クロロ-1-ナフトール、1-ブロモ-2-ナフトール、6-ブロモ-2-ナフトール、4-ブロモ-4’-ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素して得られる分子内分極を有する化合物特開2004-156036号公報記載、などが挙げられる。これら硬化促進剤を併用する場合、なかでも、流動性の観点からは有機ホスフィン類とπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素して得られる分子内分極を有する化合物、硬化性の観点からは有機ホスフィン類とハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる分子内分極を有する化合物が好ましい。E硬化促進剤の含有率は、硬化促進効果が達成されれば特に制限はない。エポキシ樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性における改善の観点からは、前記Aエポキシ樹脂の合計100質量部に対し、E硬化促進剤を合計で好ましくは0.1質量部~10質量部、より好ましくは1質量部~7質量部配合する。硬化促進剤の含有率が0.1質量部以上であれば短時間で硬化させることができ、10質量部以下の場合は硬化速度が良好に保たれ、良好な成形品が得られる。各種添加剤本発明によるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてさらに公知の各種添加剤を含有してもよい。前記各種添加剤としては、特に制限されない。例えば、後述するカップリング剤、イオン交換体、難燃剤、離型剤、可とう剤、着色剤等が挙げられる。カップリング剤前記エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。前記カップリング剤の含有率は、前記D無機充填剤100質量部に対して0.05~5質量部であることが好ましく、0.1~2.5質量部がより好ましい。0.05質量部以上であればフレームとの良好な接着性が得られ、5質量部以下の場合はパッケージの成形性が十分に確保できる。前記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-[ビスβ-ヒドロキシエチル]アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-β-アミノエチルアミノプロピルジメトキシメチルシラン、N-トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、N-ジメトキシメチルシリルイソプロピルエチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、N-β-N-ビニルベンジルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリスジオクチルパイロホスフェートチタネート、イソプロピルトリN-アミノエチル-アミノエチルチタネート、テトラオクチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、テトラ2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートオキシアセテートチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートエチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリジオクチルホスフェートチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビスジオクチルホスファイトチタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。イオン交換体前記エポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式XIXで示されるハイドロタルサイトが好ましい。上式XIX中、0<X≦0.5、mは正の数を表す。前記陰イオン交換体の含有率は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、前記Aエポキシ樹脂100質量部に対して0.1~30質量部の範囲が好ましく、1~5質量部がより好ましい。難燃剤前記エポキシ樹脂組成物には、難燃性を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することができる。前記難燃剤としては特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の化合物、金属水酸化物が挙げられる。これらの1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤の含有率は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、前記Aエポキシ樹脂100質量部に対して1質量部~30質量部が好ましく、2質量部~15質量部がより好ましい。離型剤前記エポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合してもよい。前記離型剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられる。これらの1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、高級脂肪酸、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましい。その含有率としては前記Aエポキシ樹脂100質量部に対して0.01~10質量部が好ましく、0.1~5質量部がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの含有率が0.01質量部以上であれば離型性が良好であり、10質量部以上の場合は十分な接着性が得られる。高級脂肪酸としては、例えば市販品では株式会社セラリカNODA製のカルナバワックスが挙げられる。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のH4、PE、PEDシリーズ等の数平均分子量が500~10000程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その含有率は前記Aエポキシ樹脂100質量部に対して0.1質量部~10質量部が好ましく、0.5質量部~3質量部がより好ましい。可とう剤前記エポキシ樹脂組成物には、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の可とう剤を必要に応じて併用することが可能である。併用可能な可とう剤としては、一般に使用されている公知の可とう剤であれば特に限定されるものではない。例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、NR天然ゴム、NBRアクリロニトリル-ブタジエンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル-スチレン-ブタジエン共重合体MBS、メタクリル酸メチル-シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル-アクリル酸ブチル共重合体等のコア-シェル構造を有するゴム粒子等が挙げられる。これら可とう剤の1種を単独で用いても2種以上を組み合わせてもよい。着色剤前記エポキシ樹脂組成物には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤をさらに配合しても良い。エポキシ樹脂組成物の調製前記エポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め70~140°Cに加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。エポキシ樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると取り扱いが容易である。電子部品装置本発明による電子部品装置は、前記エポキシ樹脂組成物によって封止した素子を備える。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載したものが挙げられ、それら素子部を前記エポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。より具体的には、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、前記エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形等によって封止した、DIPDualInlinePackage、PLCCPlasticLeadedChipCarrier、QFPQuadFlatPackage、SOPSmallOutlinePackage、SOJSmallOutlineJ-leadpackage、TSOPThinSmallOutlinePackage、TQFPThinQuadFlatPackage等の一般的な樹脂封止型IC、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、前記エポキシ樹脂組成物で封止したTCPTapeCarrierPackage、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び/又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、前記エポキシ樹脂組成物で封止したCOBChipOnBoardモジュール、ハイブリッドIC、マルチチップモジュールが挙げられる。中でも前記エポキシ樹脂組成物は成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れていることから、リードフレームに搭載された半導体素子を封止した高い信頼性を要求される用途に好適に使用することができる。また、プリント回路板においても前記エポキシ樹脂組成物を有効に使用することができる。前記エポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的ではあるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。以下、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。エポキシ樹脂組成物の作製及び特性評価実施例1~3、比較例1~6Aエポキシ樹脂エポキシ樹脂1:エポキシ当量196、融点106°Cのビフェニル型エポキシ樹脂三菱化学株式会社製、商品名YX-4000Hエポキシ樹脂2:エポキシ当量241、融点89°Cのビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂との混合物日本化薬株式会社製、商品名CER-3000Lエポキシ樹脂3:エポキシ当量238、融点52°Cのフェノールアラルキル型エポキシ樹脂日本化薬株式会社製、商品名NC-2000LB硬化剤硬化剤1:水酸基当量176、軟化点70°Cのフェノールアラルキル樹脂三井化学株式会社製、商品名ミレックスXLCC芳香環を2つ以上有する化合物化合物1:1,3,5-トリフェニルベンゼン化合物2:m-テルフェニルD無機充填剤溶融シリカ:平均粒径17.5μm、比表面積3.8m2/gの球状溶融シリカE硬化促進剤トリブチルホスフィンと1,4-ベンゾキノンとの付加反応物その他の各種添加剤可とう剤1:コアシェル型可とう剤三菱レーヨン株式会社製、商品名SRK200難燃剤1:トリフェニルホスフィンオキサイド難燃剤2:水酸化マグネシウムカップリング剤:エポキシシランγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン着色剤:カーボンブラック三菱化学株式会社製、商品名MA-100離型剤:カルナバワックス株式会社セラリカNODA製前記の成分をそれぞれ表1に示す組成で配合し、混練温度80°C、混練時間15分の条件でロール混練を行うことによって、それぞれ実施例1、比較例1~4のエポキシ樹脂組成物を得た。尚、表1中の各組成は質量部で示した。また、表1中、空欄は無配合であることを表す。次に、実施例1~3及び比較例1~6によって得たそれぞれのエポキシ樹脂組成物を、以下に示す各試験によって評価した。評価結果を表2に示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用い、金型温度180°C、成形圧力0.7kgf/mm26.9MPa、硬化時間90秒の条件で行った。また、後硬化は175°Cで6時間行った。1スパイラルフローエポキシ樹脂組成物を前記条件でEMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて成型し、流動距離cmを求めた。2熱時硬度エポキシ樹脂組成物を前記条件で直径50mm×厚さ3mmの円板に成形し、成形後直ちにショアD型硬度計株式会社上島製作所製HD-1120タイプDを用いて測定した。3高温260°C弾性率AD社製テンシロンを用い、JIS-K-6911に準拠した3点支持型曲げ試験を260°Cにて行い、曲げ弾性率を求めた。なお、測定は寸法70mm×10mm×3mmの試験片を用いた。4耐はんだリフロー性銅リードフレーム上に8mm×10mm×0.4mmのシリコーンチップを搭載した外形寸法20×14×2mmの80ピンフラットパッケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて前記条件で成形、後硬化して作製し、85°C、60RHの条件で168時間加湿した後、所定温度230°C、240°C、250°C、10秒の条件でリフロー処理を行い、パッケージ外部のクラックの有無を目視で、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置日立建機株式会社製HYE-FOCUSでそれぞれ観察し、試験パッケージ数10に対するクラック及び剥離発生パッケージ数の総和で評価した。5難燃性厚さ1/8インチ約3.2mmの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を前記条件で成形して後硬化を行い、UL-94試験法に従って評価した。本発明によるAエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C芳香環を2つ以上有する化合物とを含有する実施例1~3は、成形性を低下することなく、耐はんだリフロー性及び難燃性が良好な結果を示している。これに対して、前記Cを含有しない比較例1及び5は耐はんだリフロー性及び難燃性が劣っており、前記Cを含有せず可とう剤を含有する比較例2及び6は実施例と比較すると成形性及び難燃性に劣っており、前記Cを含有せず難燃剤を含有する比較例3及び4は実施例と比較すると成形性及び耐はんだリフロー性に劣っている。よって、本発明によるAエポキシ樹脂と、B硬化剤と、C芳香環を2つ以上有する化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物は、成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物を与える。"