"ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物60~90重量、及びポリスチレン系樹脂10~40重量を含む樹脂成分から形成される表面層を有する、ダイシング用基体フィルム。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素単位の含有割合が、40~70重量である請求項1に記載のダイシング用基体フィルム。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素がスチレンである請求項1又は2に記載のダイシング用基体フィルム。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物における共役ジエン炭化水素共重合体が1,3-ブタジエンである請求項1~3のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。さらに裏面層を有する請求項1~4のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。裏面層が、低密度ポリエチレンを含む樹脂成分から形成される請求項5に記載のダイシング用基体フィルム。表面層と裏面層との間に、さらに中間層を有する請求項5又は6に記載のダイシング用基体フィルム。中間層が、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物を含む樹脂成分から形成される請求項7に記載のダイシング用基体フィルム。中間層におけるビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素がスチレンである請求項8に記載のダイシング用基体フィルム。中間層におけるビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物における共役ジエン炭化水素共重合体が1,3-ブタジエンである請求項8又は9に記載のダイシング用基体フィルム。中間層を形成する樹脂成分が、さらにポリスチレン系樹脂を含有する請求項8~10のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。25モジュラスが16N/cm以下である請求項1~11のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。表面粗さRaが0.5μm以上である請求項1~12のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。全体の厚みが50~200μmである請求項1~13のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。請求項1~14のいずれかに記載のダイシング用基体フィルムの表面層の上に粘着剤層及び離型フィルムを有するダイシングフィルム。本発明は、エキスパンド特性、即ち伸び特性に優れ、かつダイシング後におけるフィルム表面の切削屑の発生を抑制することができ、また、耐ブロッキング性においても優れるダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とポリスチレン系樹脂を含有する樹脂成分により形成される表面層半導体ウェハを接着させる側の層を有するダイシング用基体フィルムが、エキスパンド特性、ダイシング後フィルム表面の切削屑発生の抑制、及び耐ブロッキング性に優れることを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。即ち、本発明は下記のダイシング用基体フィルムを提供する。項1.ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物60~90重量、及びポリスチレン系樹脂10~40重量を含む樹脂成分から形成される表面層を有する、ダイシング用基体フィルム。項2.ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素単位の含有割合が、40~70重量である項1に記載のダイシング用基体フィルム。項3.ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素がスチレンである項1又は2に記載のダイシング用基体フィルム。項4.ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物における共役ジエン炭化水素共重合体が1,3-ブタジエンである項1~3のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。項5.さらに裏面層を有する項1~4のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。項6.裏面層が、低密度ポリエチレンを含む樹脂成分から形成される項5に記載のダイシング用基体フィルム。項7.表面層と裏面層との間に、さらに中間層を有する項5又は6に記載のダイシング用基体フィルム。項8.中間層が、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物を含む樹脂成分から形成される項7に記載のダイシング用基体フィルム。項9.中間層におけるビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素がスチレンである項8に記載のダイシング用基体フィルム。項10.中間層におけるビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物における共役ジエン炭化水素共重合体が1,3-ブタジエンである項8又は9に記載のダイシング用基体フィルム。項11.中間層を形成する樹脂成分が、さらにポリスチレン系樹脂を含有する項8~10のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。項12.25モジュラスが16Ncm以下である項1~11のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。項13.表面粗さRaが0.5μm以上である項1~12のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。項14.全体の厚みが50~200μmである項1~13のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。本発明のダイシング用基体フィルムは、伸び特性に優れるため、エキスパンド時にダイシングフィルムを均一により広く円滑に拡張することができる。また、本発明のダイシング用基体フィルムは、引裂き強度に優れ、かつダイシング後におけるフィルム表面の切削屑の発生を抑制することができる。さらに、本発明のダイシングフィルムは、耐ブロッキング性に優れ、ダイシングフィルムをロール状に巻いた場合においてもフィルム同士のブロッキングが生じることがなく、品質においても優れている。本発明は、ダイシング用基体フィルムに関する。以下、ダイシング用基体フィルムについて詳細に説明する。<I.ダイシング用基体フィルム>本発明のダイシング用基体フィルムは、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物、及びポリスチレン系樹脂を含む樹脂成分から形成される表面層を有する。以下、本発明のダイシング用基体フィルムを構成する各層について詳細に説明する。<I-1.表面層>表面層を形成する樹脂成分であるビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素とは、少なくとも1つのビニル基を有する芳香族炭化水素を意味する。具体例としては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等を挙げることができる。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。共役ジエン炭化水素とは、一対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエンイソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン等を挙げることができる。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、1,3-ブタジエンが好ましい。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素中の二重結合の存在により引き起こされる酸化劣化等に起因してフィルムが脆くなる傾向があるが、水素添加物とすることにより、その酸化劣化等を防止することができる。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素に由来の二重結合を、公知の方法により水素添加例えば、ニッケル触媒等による水素添加して飽和にしておくことが好ましい。これにより、前記効果に加えて、さらに、耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂にすることができるため好ましい。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の水添率は、共重合体中の共役ジエン炭化水素に由来する二重結合の85以上であることが好ましく、より好ましくは90以上、さらに好ましくは95以上である。前記水添率は、核磁気共鳴装置NMRを用いて測定することができる。ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素単位の含有割合は、40~70重量程度が好ましく、45~65重量程度がより好ましい。ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合を40重量以上に設定することにより、ポリスチレン系樹脂との相溶性を向上させることができる。また、ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合を70重量以下に設定することにより、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。共役ジエン炭化水素単位の含有割合は、水添前の含有割合で、30~60重量程度が好ましく、35~55重量程度がより好ましい。共役ジエン炭化水素単位の含有割合を30重量以上に設定することにより、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。また、ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合を60重量以下に設定することにより、耐ブロッキング性を向上させることができる。スチレン系単量体単位の含有割合は、紫外分光光度計又は核磁気共鳴装置NMRを用いて測定することができ、ジエン系単量体単位の含有割合は、核磁気共鳴装置NMRを用いて測定することができる。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の重量平均分子量Mwは、例えば、通常10万~50万程度であり、好ましくは15万~30万程度であればよい。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCを用いて測定することができる。当該ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合体の水素添加物以下、水添ランダム共重合体とも呼ぶ、及び、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合体の水素添加物以下、水添ブロック共重合体とも呼ぶのいずれをも含むものである。水添ランダム共重合体は、例えば、特開2004-59741号公報に記載の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。また、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にビニル芳香族炭化水素由来のブロックセグメントを有し、さらに共役ジエン炭化水素由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたものの水素添加物等が挙げられる。上記の様な水添ブロック共重合体の具体例としては、スチレン-エチレン-ブタジエン-スチレン共重合体の水素添加物が挙げられる。表面層を形成する樹脂成分におけるビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有割合は、60~90重量であり、70~90重量程度が好ましい。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物が60重量未満であると、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性が低下する傾向がある。また、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物が90重量を超えると、耐ブロッキング性が低下する傾向がある。表面層を形成する樹脂成分におけるポリスチレン系樹脂の含有割合としては、10~40重量であり、10~30重量程度が好ましい。ポリスチレン系樹脂の含有割合が10重量未満であると、耐ブロッキング性が低下する傾向がある。また、ポリスチレン系樹脂の含有割合が40重量を超えると、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性が低下する傾向がある。ポリスチレン系樹脂の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン等が挙げられる。表面層の厚さは、10~100μm程度が好ましく、30~80μm程度がより好ましい。表面層の厚さを10μm以上に設定することで、安定した製膜が可能となる。なお、後述する中間層を設ける場合には、表面層の厚さは、中間層の厚さに合わせて適宜設定すればよいが、例えば、10~100μm程度、より好ましくは、20~70μm程度に設定すればよい。<I-2.裏面層>本発明のダイシング用基体フィルムは、引落し台を押し当てることによって、フィルムがエキスパンドされる。そのため、引落し台に対するダイシング用基体フィルムの滑り性が高いことが好ましい。このような特性を付与するために、引落し台と接するダイシング用基体フィルムの面に裏面層を設けることが好ましい。裏面層を形成する樹脂成分としては、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物等が挙げられ、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性の観点から、低密度ポリエチレンが好ましい。低密度ポリエチレンとしては、分岐鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリチレン等が挙げられる。低密度ポリエチレンとしては、例えば、メタロセン触媒により重合された低密度ポリエチレン、ラジカル開始剤を用いて高圧ラジカル重合により製造される高圧法低密度ポリエチレンHP-LDPE、遷移金属触媒を用いて配位イオン重合により製造される直鎖状低密度ポリエチレンLLDPE等が挙げられる。低密度ポリエチレンの190°CにおけるメルトフローレートMFRは、3.0g/10min程度以下が好ましく、2.0g/10min程度以下がより好ましい。上記MFRを2.0g/10min以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、低密度ポリエチレンのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g/10min程度以上が好ましく、0.3g/10min程度以上がより好ましい。上記低密度ポリエチレンの密度は、0.90~0.94g/cm3程度以上が好ましく、0.91~0.93g/cm3程度以上がより好ましい。裏面層の厚さは、10~40μm程度が好ましく、20~30μm程度がより好ましい。裏面層の厚さを10μm以上に設定することで、安定した製膜が可能となる。また、裏面層の厚さを30μm以下に設定することで、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性が優れる。<I-3.中間層>本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、表面層と裏面層との接着性を向上させるためにさらに中間層を設けてもよい。中間層に用いられる樹脂成分としては、前記表面層と裏面層との接着性を向上させる観点、及びエキスパンド性が損なわないという観点から、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物を含有することが好ましい。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素、及び共役ジエン炭化水素の具体例、並びにビニル芳香族炭化水素及び共役ジエン炭化水素のそれぞれの含有割合としては、前記表面層を形成するビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の具体例と同じものが挙げられ、ビニル芳香族炭化水素としてはスチレンが好ましく、共役ジエン炭化水素としては1,3-ブタジエンが好ましい。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の水添率としては、前記表面層を形成するビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の水添率と同じ割合である。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の中で特に好ましい具体例としては、スチレン-エチレン-ブタジエン-スチレン共重合体の水素添加物が挙げられる。また、中間層を形成する樹脂成分としては、上記のビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物以外に、さらにポリスチレン系樹脂を含有していてもよい。ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とポリスチレン系樹脂を含有する場合のビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有割合は、50重量以上が好ましく、60重量以上がより好ましい。また、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有割合の上限は、特に限定されるものではないが、例えば、100重量が挙げられ、90重量が好ましい。前記含有割合に設定することによって、表面層と裏面層との接着性を向上させることができ、また、基体フィルムのエキスパンド時に要求される引張り特性を損なわない、という効果が得られる。中間層は、表面層と中間層の合計の厚さが、ダイシング時の切り込み量よりも薄い場合、裏面層にまでダイシングされるため、切削屑が多くなる傾向にある。そのため、表面層と中間層の合計の厚さが、ダイシング時の切り込み量よりも厚くなるように設定される。上記の観点から、中間層の具体的な厚さは、10~100μm程度が好ましく、20~70μm程度がより好ましい。本発明のダイシング用基体フィルムの25モジュラスとしては、16Ncm以下程度が好ましく、14Ncm以下程度がより好ましい。25モジュラスを16Ncm以下に設定することにより、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性が優れる。なお、25モジュラスは後述する実施例において測定される方法によって求めることができ、MD方向フィルム成形の押出し方向、TD方向フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向のいずれの25モジュラスにおいても、上記の数値範囲内であることが好ましい。本発明のダイシング用基体フィルムの表面粗さRaは、0.5μm以上程度が好ましく、0.7μm以上がより好ましい。なお、該表面粗さはダイシング用基体フィルムが引落とし台に接する面の粗さのことを表す。表面粗さを0.5μm以上に設定することにより、引落し台によってダイシング用基体フィルムをエキスパンドした際のフィルムの滑り性が向上する。なお、表面粗さRaは、実施例において測定される方法によって求めることができる。本発明のダイシング用基体フィルムの全体の厚さとしては、50~200μm程度が好ましく、80~150μm程度がより好ましい。ダイシング用基体フィルムの全体の厚さを50μm以上に設定することにより、ウェハをダイシングする際に、衝撃から保護できる。本発明のダイシング用基体フィルムが、表面層と裏面層の二層構造からなる場合、表面層と裏面層との厚さの比率は、表面層の厚さを1としたとき、裏面層の厚さが0.1~1程度であることが好ましく、0.2~0.5程度であることがより好ましい。さらに、本発明のダイシング用基体フィルムが、表面層、中間層、及び裏面層の三層構造からなる場合、表面層と裏面層との厚さの比率は、表面層の厚さを1としたとき、裏面層の厚さが0.1~1程度が好ましく、0.2~0.5程度がより好ましい。また、表面層と中間層との厚さの比率は、表面層を1としたとき、中間層の厚さは0.1~1程度であることが好ましく、0.2~0.5程度であることがより好ましい。<II.ダイシング用基体フィルムの製法>本発明のダイシング用基体フィルムは、Tダイス又は環状ダイスを使用した押出法やカレンダー法等、従来から用いられている方法で成形することが可能である。基体フィルムの厚み精度の点から考えると、Tダイスを使用した押出し法が好ましいため、以下Tダイスを使用した押出法について説明する。ダイシング用基体フィルムを形成するための樹脂組成物としては、前記樹脂成分をドライブレンド又は溶融混練し調製することができる。樹脂成分は、ドライブレンド又は溶融混練し調製することができる。樹脂成分をスクリュー式押出機に供給し、180~240°C程度で多層Tダイからフィルム状に押出し、これを30~70°C程度の冷却ロ-ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング工程において、延伸したことによるフィルムの収縮を抑制するためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシング時のウェハの反りに影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。<III.ダイシングフィルム>上記により得られるダイシング用基体フィルムは、その表面に公知の粘着剤をコートして粘着剤層、必要に応じて離型フィルムを設けることによって、ダイシングフィルムが得られる。粘着剤層の厚さは、例えば、10~200μm程度、離型フィルムの厚さは、例えば、10~100μm程度であればよい。粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平5-211234号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フィルムも公知のものが用いられる。この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、メタアクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体及び共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、及びこれら重合体の混合物が用いられる。ここで、メタアクリル酸とは、メタクリル酸及び/又はアクリル酸を意味する。例えば、メタアクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸2-ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸2-ヒドロキシエチル等が好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、1.0×105~10.0×105であり、好ましくは4.0×105~8.0×105である。また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、半導体ウェハの裏面を研削した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、例えば、光照射によって三次元網状化し得る分子内に光重合性炭素-炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられる例えば、特開昭60-196956号公報、特開昭60-223139号公報等。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4-ブチレングリコールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等が用いられる。さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物の他に、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素-炭素二重結合を少なくとも1個以上有する放射線重合性化合物である。さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物ロイコ染料等、光散乱性無機化合物粉末、砥粒粒径0.5~100μm程度、イソシアネート系硬化剤、UV開始剤等を含有させることもできる。さらに本発明のダイシングフィルムは、前記粘着剤層上に離型フィルムを設けてもよい。離型フィルムとしては、ダイシングフィルムを使用時に、ダイシングフィルムから剥離されるフィルムであり、公知のものが使用できる。以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。<原料>実施例及び比較例において下記の原料を用いた。スチレン-エチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体SEBSSt含量:65重量:旭化成ケミカルズ株製のS.O.EL605スチレン単位の含有割合:65重量、水添率:95以上スチレン-エチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体SEBSSt含量:30重量:クレイトンポリマー株製のG1645MOスチレン単位の含有割合:30重量、水添率:95以上ポリスチレン樹脂PS:PSジャパン株製のGPPS685ポリプロピレン樹脂PP:サンアロマー株製のPL500A低密度ポリエチレンLDPE:住友化学株製のエクセレンCB2001190°CにおけるMFR:2.0g/10min、密度:0.920g/cm2直鎖低密度ポリエチレンLLDPE:住友化学株製のGA401190°CにおけるMFR:3.0g/10min、密度:0.935g/cm2。[実施例1]表1に記載の表面層及び裏面層となるように、表1に示す成分及び組成で配合した。得られた各層を構成する樹脂組成物を、220°Cに調整されたそれぞれの押出機に投入し表面層/裏面層の順序になるように、220°CのTダイスにより押出し、積層し、30°Cの冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の二層フィルムを得た。[実施例2~8、及び比較例1~3]表1及び表2に記載の各層表面層、中間層及び裏面層となるように、表1及び表2に示す成分及び組成で配合した。得られた、各層を構成する樹脂組成物を、220°Cに調整されたそれぞれの押出機に投入し表面層/中間層/裏面層の順序になるように、220°CのTダイスにより押し出し、積層し、30°Cの冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の三層フィルムを得た。実施例1の二層フィルム、並びに実施例2~8及び比較例1~3の三層フィルムについて、下記条件でダイシング、及びエキスパンドを行い、物性を評価した。評価結果を表1及び表2に示す。ダイシング条件:ディスコ社製のダイシング装置DAD-2H/6を用い、ブレードZH05-SD2000-N1-90CD刃30μm巾、フィルム基材のみに、表面層から以下の条件1~3の条件で切り込みを入れ、できた溝の切り屑を評価した。条件1:水量目盛1.4L/min切り込み深さ20μm条件2:水量目盛1.4L/min切り込み深さ40μm条件3:水量目盛1.2L/min切り込み深さ40μm。エキスパンド条件:東洋アドテック社製のウェハエキスパンダー装置TAE-800を用い上記ダイシング装置で切り込みを入れた後、エキスパンドを行った切り込み深さは40μmで固定。<物性評価>[エキスパンド性]及び[30mm引落としの伸びMD、TD]ダイシングフィルムに縦幅100mm、及び横幅100mmに3本ずつ格子状にラインを引き、上記のダイシング条件及びエキスパンド条件にて、ダイシング及びエキスパンドを行った。エキスパンド後30mm引落し量で、エキスパンド前後の変化を測定した。また、以下の基準からエキスパンド性を評価した。なお、下記の評価は、3本のサンプルを測定し、その平均値をとった。評価基準○:エキスパンドにより、MD及びTDの変化量が10以上×:エキスパンドにより、MD及びTDの変化量が10未満。[MD、TD25モジュラス]上記で製膜した基体フィルムを、長さ110mm標線間隔40mmつかみシロ上下に35mmずつ、巾10mmの大きさに切り出し、引張スピード200mm/minでMD方向フィルム成形の押出し方向、TD方向フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向にそれぞれ25伸ばした時の応力Nをサンプル巾10mmで割った値を、25モジュラスとして評価した。なお、測定装置としては、株島津製作所製のオートグラフAG-500NXTRAPEZIUMXを用いた。[表面粗さRa]得られた基体フィルムの任意の場所から、縦50mm×横30mmフィルムの流れ方向を縦方向、幅方向を横方向としてサンプルを切り出したの大きさに測定用サンプルを切り出した。測定用サンプルの裏面層側を上にした状態でガラス板に両面テープで固定し、東京精密製表の面粗さ形状測定器SURFCOM1400D-3Dにセットし、JIS-‘82規格に準拠して、カットオフ波長0.8mm、測定速度0.3mm/sにて表面粗さRaを測定した。<切削屑適性>以下のダイシング条件により、サンプルにダイシングを行い、切り込み部の切り屑の評価を以下の基準で評価した。評価基準○:MDとTDの溝が交差した部分の拡大写真において、10μm以下の切削屑が10本以下△:10~50μmの切削屑が10本以上であって、50μm以上の切削屑が存在しない×:50μm以上の切削屑が存在。MDとTDの溝が交差した部分の拡大写真について、図1に実施例7の条件3のサンプルの写真、図2に比較例1の条件1のサンプルの写真、図3に比較例1の条件3のサンプルの写真を示す。<ブロッキング性>得られたダイシング用基体フィルムの任意の場所から、MD方向100mm×TD方向30mmの大きさに測定用サンプルを2枚切り出した。2枚の測定用サンプルを、同一面冷却ロールと接する面同士がMD方向40mm×TD方向30mmの面積で重なり合うようにし、この重なり合った測定用サンプルを2枚のガラス板で挟み、その上から、サンプルが重なり合っている部分に600gの重りをのせた。これを40°Cの恒温槽の中に入れ、7日間放置した。7日後、恒温槽より取り出したサンプルを、新東科学株製の剥離試験器PeelingTESTERHEIDON-17にセットし、引張り速度200mm/分で、180度せん断剥離強度を測定した。"