送受信モジュールと、それを冷却する冷却パネルと、熱を電力に変換する熱電発電素子を内蔵した熱電発電モジュールとを備え、前記熱電発電モジュールに温度差を付けるように、前記熱電発電モジュールが前記送受信モジュールと前記冷却パネルとの間に挟み込まれた、挟み込み構造を有することを特徴とする熱電変換装置。請求項1に記載の熱電変換装置において、前記熱電発電モジュールは前記送受信モジュールが実装された基板の温度検知手段を有し、設定された排熱回収温度範囲において熱を電力に変換することを特徴とする熱電変換装置。請求項1又は2に記載の熱電変換装置において、前記冷却パネルの冷却パイプ内にメッシュ蓄熱材を挿入したことを特徴とする熱電変換装置。請求項1乃至3のいずれか一項に記載の熱電変換装置において、前記熱電発電モジュールが発生した電力を前記送受信モジュールに供給することを特徴とする熱電変換装置。請求項1乃至3のいずれか一項に記載の熱電変換装置において、前記熱電発電モジュールが発生した電力を直流-直流変換する変換器を介して前記送受信モジュールに供給することを特徴とする熱電変換装置。請求項5に記載の熱電変換装置において、前記熱電発電モジュールが発生した電力を前記送受信モジュールに供給する際に、負荷変動制御装置により前記送受信モジュール側の負荷変動に対応させて供給電力量を制御することを特徴とする熱電変換装置。請求項1乃至6のいずれか一項に記載の熱電変換装置において、前記送受信モジュールがフェーズドアレイ空中線に実装されていることを特徴とする熱電変換装置。しかしながら、従来の液冷方式による冷却は、送受信モジュールの排熱を放熱させるのみであり、その排熱を有効利用して発電させる機構はないことから、送受信モジュールに使用されている半導体素子効率により、送受信モジュールのシステム効率が決まり、結果的に熱損失が大きいため、消費電力量が多く、供給電力量により得られる出力も制限を受ける。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フェーズドアレイ空中線等における送受信モジュールの発生した排熱を、熱電発電モジュールで電力に変換して有効利用可能とした熱電変換装置を提供することにある。さらに、もう一つの目的は、熱電発電モジュールで発生した電力を送受信モジュールに供給して送受信モジュールの効率を向上させると共に消費電力量を抑制可能な熱電変換装置を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明のある態様の熱電変換装置は、送受信モジュールと、それを冷却する冷却パネルと、熱を電力に変換する熱電発電素子を内蔵した熱電発電モジュールとを備え、前記熱電発電モジュールに温度差を付けるように、前記熱電発電モジュールが前記送受信モジュールと前記冷却パネルとの間に挟み込まれた、挟み込み構造を有することを特徴とする。前記態様において、前記熱電発電モジュールは前記送受信モジュールが実装された基板の温度検知手段を有し、設定された排熱回収温度範囲において熱を電力に変換するとよい。前記態様において、前記冷却パネルの冷却パイプ内にメッシュ蓄熱材を挿入するとよい。前記態様において、前記熱電発電モジュールが発生した電力を前記送受信モジュールに供給するとよい。前記態様において、前記熱電発電モジュールが発生した電力を直流-直流変換する変換器を介して前記送受信モジュールに供給するとよい。前記態様において、前記熱電発電モジュールが発生した電力を前記送受信モジュールに供給する際に、負荷変動制御装置により前記送受信モジュール側の負荷変動に対応させて供給電力量を制御するとよい。前記態様において、前記送受信モジュールがフェーズドアレイ空中線に実装されているとよい。なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。本発明に係る熱電変換装置よれば、フェーズドアレイ空中線等における送受信モジュールの発生した排熱を、熱電発電モジュールで電力に変換して有効利用可能である。また、熱電発電モジュールの発生電力を送受信モジュールに供給する場合、送受信モジュールの効率を向上させると共に消費電力量を抑制可能である。以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。図1乃至図4は本発明の実施の形態であってフェーズドアレイ空中線循環冷却構造に適用した場合を示す。図1及び図2において、フェーズドアレイ空中線1は、アレイ面2に配列する図示しない多数のアンテナ素子を有し、アンテナ素子を励振する位相制御用の信号を送出する送受信モジュール3が各アンテナ素子に対応して配列されている。フェーズドアレイ空中線1は、さらに送受信モジュール3の背後に配置された冷却パネル11と、冷却パネル11内を蛇行する冷却パイプ12にフロン冷媒を循環させて冷却する循環式冷却装置10とを具備している。各送受信モジュール3は送信電力を発生するための高出力半導体素子GaN素子4を有している。また、冷却パネル11及び冷却パイプ12は熱伝導の良好な金属製である。図2及び図3に示すように、送受信モジュール3は、絶縁基板5のアレイ面2側に高出力半導体素子4を実装しており、熱電変換装置20の主要構成要素である熱電発電モジュール21は、高出力半導体素子4が実装された絶縁基板5送受信モジュール3の排熱面となると、冷却パネル11間に挟み込まれて配設されている。熱電発電モジュール21は多数のペルチェ素子等の熱電発電素子22を内蔵したものであり、ゼーベック効果等を利用して発電するものである。なお、図2では説明の都合上、絶縁基板5と熱電発電モジュール21との間、及び熱電発電モジュール21と冷却パネル11との間には隙間があるが、実際は熱電発電モジュール21の高温側は絶縁基板5に密着し熱的に接触し、低温側は冷却パネル11に密着熱的に接触している。また、図3において、1個の熱電発電モジュール21に1個の冷却パネル11が対応するごとく図示されているが、実際には冷却パネル11は充分広い面積を持ち、その上に多数の熱電発電モジュール21が配置され、それらを共通に冷却する。熱電発電モジュール21は、アレイ面2の冷却を阻害することなく排熱回収を行うと同時に温度差発電高温側と低温側との温度差による発電を実施し、使用されている高出力半導体素子4への電力供給源となる。図3に示すように、送受信モジュール3の絶縁基板5の発する熱を効率的に回収するために、冷却パネル11の熱容量を均一に保持し、温度差が維持できるように、パネル11内の冷却パイプ12内にメッシュ蓄熱材13が挿入されている。これにより蓄熱効果を向上させることができる。また、絶縁基板5内に銅コンスタンタン薄膜素子等の熱電対25が均一に実装されている。この熱電対25は基板5の温度検知手段であり、各送受信モジュール3の基板5の温度をモニターしている。そして送受信モジュール3の発生温度に適応した範囲において熱を電力に変換する。つまり、モニターした基板温度が予め設定された排熱回収温度範囲内である場合に基板5の熱を電力に変換する動作を行う。例えば、送受信モジュール3への電源投入直後のように基板5の温度が低い場合には排熱回収を行わない動作をする。図4に示すように、熱電変換装置20は主要構成要素である熱電発電モジュール21の他に、熱電発電モジュール21が発生した電力を直流-直流変換昇圧できるDC-DC変換器26と、2次電池27と、負荷変動制御装置28とを具備している。DC-DC変換器26は熱電発電モジュール21の発生電圧を送受信モジュール3への電力供給に適した所定電圧に昇圧するものであり、送受信モジュール3に直接出力する経路と2次電池27に出力する経路とを有する。2次電池27はDC-DC変換器26で昇圧された所定電圧の電力で充電されるようになっている。送受信モジュール3への電力供給はDC-DC変換器26から直接的に、あるいは2次電池27を介し間接的に負荷変動制御装置28を通して行われる。負荷変動制御装置28にはフェーズドアレイ空中線1の負荷変動に関する情報も入力されており、負荷変動に応じて送受信モジュール3への電力供給量を制御する。ここでフェーズドアレイ空中線1の負荷変動とは、送受信モジュール3の送信電力変動や、使用する送受信モジュール3の個数の変動状況に応じて送受信に使用する送受信モジュール3の個数を変化させる場合である。以上の実施の形態の全体的な動作を説明する。送受信モジュール3に本来の電源装置から電力が供給されると、送受信モジュール3が内蔵する高出力半導体素子4が発熱し、これが実装された絶縁基板5の温度が上昇する。絶縁基板5の熱は、これと冷却パネル11間に挟み込まれた熱電発電モジュール21を通して、冷却パネル11側に放熱され、冷却パネル11の熱は冷却パイプ12内を循環するフロン冷媒で冷やされる。熱電対25でモニターした基板5の温度が予め設定された排熱回収温度範囲にまで上昇すると、熱電発電モジュール21は基板5と冷却パネル11間の温度差による発電を行い、その電力はDC-DC変換器26で昇圧されて送受信モジュール3への電力供給に適した電圧とされ、DC-DC変換器26から直接的に、あるいは2次電池27を介し間接的に、負荷変動制御装置28を通して送受信モジュール3に電力供給されることになる。本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。熱電発電モジュール21により、アレイ面2の冷却を阻害することなく送受信モジュール3の排熱回収を行うと同時に温度差発電を実施することができ、使用されている高出力半導体素子4へ電力を供給することによって、供給電力を増加させ、生成する電波の送信出力効率を向上させると共に消費電力量を抑制することができる。熱電発電モジュール21は送受信モジュール3が実装された基板5の温度検知手段としての熱電対21を有し、送受信モジュール3の発生温度に適応した範囲設定された排熱回収温度範囲において熱を電力に変換することで、効率良く排熱を電力に変換することができ、この電力を送受信モジュール3に供給することで発電効率を向上させることができる。熱電発電モジュール21が発生した電力を直流-直流変換昇圧できるDC-DC変換器26を具備し、送受信モジュール3へ直接的あるいは間接的に2次電池27利用により効率的な電力供給を行うことにより、フェーズドアレイ空中線から効率的に送信電力を発生させることができる。熱電発電モジュール21が発生した電力を送受信モジュール3に供給する際に、フェーズドアレイ空中線で生成する電波の送信出力の負荷変動を負荷変動制御装置28によりモニターしつつ、供給するする電力供給量を適切に把握して制御することによって、電波の送信出力効率を維持させるとともに給電効率の変動を低減させ得る。送受信モジュール3が実装された絶縁基板5の発する熱を効率的に回収するために、冷却パネル11の熱容量を均一に保持し、温度差が維持できるように、パネル11内の冷却パイプ12内にメッシュ蓄熱材13を挿入したので、蓄熱効果を向上させることができる。以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。すなわち、前記実施の形態においては、高出力半導体素子としてGaN素子で構成されたフェーズドアレイ空中線の送受信モジュールを想定しているが、これに限られるものではない。例えば、高出力半導体素子を用いた強力な電磁波を放出する装置への応用であってもよい。また、前記実施の形態においては、放熱手段として液冷循環の冷却パネルを採用しているが、これに限られず、任意の放熱手段を採用することができる。また、水冷に限られず、空冷式の放熱手段を採用することもできる。また、前記実施の形態では、循環冷却装置の冷媒としてフロン冷媒が用いられているが、二酸化炭素等、任意の流体を冷媒として採用することができる。