"金属製の集合筐体とブッシュを有し複数の光素子ユニットが搭載されたユニット集合体と、金属製のシェルとスリーブホルダを有し光コネクタのフェルールが挿入される光レセプタクルと、を備えた光モジュールであって、電気絶縁性のスタブに、前記スリーブホルダと前記ブッシュとが、電気的に絶縁される間隙をあけて圧入嵌合され、前記間隙に絶縁樹脂が充填されていることを特徴とする光モジュール。前記絶縁樹脂は、前記スリーブホルダの外径より小さい径の凸段部または前記ブッシュの外径より小さい径の凸段部の少なくとも一方の凸段部で規制される前記間隙に充填されていることを特徴とする請求項1の記載の光モジュール。図3に示す構成によれば、光素子が実装された光素子ユニットと光コネクタが接続される光レセプタクルとは、電気絶縁性のスタブフェルールで電気的に絶縁される。これにより、電気的ノイズの伝搬や静電気によるサージ破壊を防止することが可能となり、また、光レセプタクルの金属部分がアンテナとして作用するのを抑制することが可能とされている。しかしながら、特許文献1,2では、光レセプタクルに対して、受光素子または発光素子のいずれかが実装された単一の光素子ユニットとであり、光素子ユニットは比較的に質量が小さい小型形状のものである。一方、光通信技術の進展に伴い、FTTHFiberToTheHomeに代表される光アクセスシステムでは、光ファイバ1心で双方向通信を行う光モジュールが用いられる。この場合、光モジュールには、例えば、波長の異なる発光素子が実装された2つの送信用の光素子ユニットと受光素子が実装された1つの受信用の光素子ユニットの3つの光素子ユニットを備えたユニット集合体が用いられる。このユニット集合体は質量も大きく大型形状となる。また、ユニット集合体と光レセプタクルとは、光軸にずれのない高精度で光結合されていることが必要とされ、このためには、ユニット集合体と光レセプタクルの取付けの固定強度衝撃耐性等が十分確保されている必要がある。ユニット集合体と光レセプタクルとは、スタブスタブフェルールに対して圧入嵌合により組付けて固定されるが、従来の質量の小さい小型形状の光素子ユニットからなる光モジュールでは、その圧入嵌合長は十分であるとしても、複数の光素子ユニットが搭載されたユニット集合体からなる光モジュールでは、十分な固定強度が得られない虞がある。このため、衝撃によるモーメントで光結合状態が変動することある。これに対して、上記の圧入嵌合長を大きくする方法が考えられるが、この方法は、光モジュールの外形寸法を増大させ、小型化や業界標準の要求に対応することができなくなるという問題がある。本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、ユニット集合体と光レセプタクルとが、間隙を介して電気的に絶縁されると共に外寸を増加させることなく、スタブに強固に取付け固定された光モジュールの提供を目的とする。本発明による光モジュールは、金属製の集合筐体とブッシュを有し複数の光素子ユニットが搭載されたユニット集合体と、金属製のシェルとスリーブホルダを有し光コネクタのフェルールが挿入される光レセプタクルと、を備えた光モジュールであって、電気絶縁性のスタブに、スリーブホルダとブッシュとが、電気的に絶縁される間隙をあけて圧入嵌合され、前記の間隙に絶縁樹脂が充填されていることを特徴とする。なお、前記の絶縁樹脂は、スリーブホルダの外径より小さい径の凸段部またはブッシュの外径より小さい径の凸段部の少なくとも一方の凸段部で規制される間隙に充填されているのが好ましい。本発明の光モジュールによれば、複数の光素子ユニットを備えた光モジュールにおいても、光モジュールの外形寸法を増大させることなく、ユニット集合体と光レセプタクルを電気的に絶縁すると共に、十分な衝撃耐性を有する固定強度で取付け固定することができる。図により本発明の実施の形態を説明する。図において、10は光モジュール、11は光レセプタクル、12はユニット集合体、13はスタブ、13aは光ファイバ、13bはスタブ内端、14は間隙、15はスリーブホルダ、15aは圧入孔、15bは凸段部、16はブッシュ、16aは圧入孔、16bは凸段部、17はスリーブ、18は金属、19は絶縁樹脂、20は集合筐体、21,22は送信用の光素子ユニット、23は受信用の光素子ユニットを示す。本発明の光モジュール10は、図1に一例として示すような光レセプタクル11と複数の光素子ユニットを備えたユニット集合体12からなる構成のものを対象とする。また、光レセプタクル11とユニット集合体12とは、光レセプタクル11側に挿入される光ファイバとユニット集合体12側の光素子とを、光学的に光結合させるスタブ13スタブフェルールともいうにより、連結一体化される構成のものを対象とする。光レセプタクル11は、フェルールが挿入されるスリーブ17、該スリーブの基端部が嵌合されるスタブ13、該スタブに圧入嵌合されるスリーブホルダ15、該スリーブホルダにより保持され、スリーブ17を保護する金属シェル18により構成される。スリーブ17は、例えば、ジルコニア等のセラミック材で形成され、スリ割を入れて径方向に伸縮可能な割スリーブで形成される。このスリーブ17は、フェルールの位置決めを行い、その着脱を容易にする機能を備え、スタブ13の一方の端部に弾性的に嵌合させて保持される。スリーブホルダ15は、金属で形成され、圧入孔15aを有し、スタブ13に対して圧入嵌合により固定される。このスリーブホルダ15は、スリーブ17及び金属シェル18を所定位置に保持すると共に、搭載機器のフレーム等に結合して光モジュールを支持固定して、電磁シールドを行う機能を備えている。金属シェル18は、スリーブ17を外力から保護すると共に、電磁シールドを行い、スリーブホルダ15に圧入して一体化される。ユニット集合体12は、金属製の集合筐体20を用いて、例えば、3つの光素子ユニットが組み付けられる。第1の光素子ユニット21は、発光素子として、例えば、EML素子ElectroabsorptionModulatorIntegratedLaserDiode:変調器集積型半導体レーザを用いた10Gbps波長1577nmの送信用の光素子ユニットである。また、第2の光素子ユニット22は、発光素子として、例えば、DML素子DirectModulationLaserDiode:直接変調レーザを用いた1Gbps波長1490nmの送信用の光素子ユニットである。第3の光素子ユニット23は、例えば、10Gbps波長1270nmまたは1Gbps波長1310nmの受光素子を用いた受信用の光素子ユニットである。3つの光素子ユニット21,22,23は、光アイソレータ、波長分波フィルタ、集光レンズ等を用いて、スタブ13の光ファイバ13aに光学的に結合される。この光結合は、レーザ等の発光素子を用いた送信用の光素子ユニット21,22においては、ジョイントスリーブ等を用いて調芯された後、集合筐体20にYAGレーザによる溶接あるいは接着剤で固定される。また、受信用の光素子ユニット23においては、ジョイントスリーブを用いることなく調芯ジョイントスリーブを用いてもよいされて、集合筐体20にYAGレーザによる溶接あるいは接着剤で固定される。集合筐体20は、スタブ13に予め圧入嵌合されている金属製のブッシュ16に当接して位置決めされ、ブッシュ16にXで示す部分をYAGレーザ等で溶接することにより取付け固定される。集合筐体20をブッシュ16に固定することで、スタブ13の下端光ファイバ13aの光結合端と各光素子ユニット21~23の光素子とが光学的に光結合される。スタブ13は、電気的絶縁性を有する材料で形成され、光レセプタクル11のスリーブ17と同じような、ジルコニア等のセラミック材で形成することができる。スタブ13の中心には、短尺の光ファイバ13aが配設される。光ファイバ13aは、スリーブ17により位置決めされた光コネクタの光ファイバとユニット集合体12側の光素子とを光学的に結合する。また、スタブ13は、上記したように、光レセプタクル11とユニット集合体12とを光学的に結合する他に、機械的にも連結一体化する部材としての機能も備える。光レセプタクル11のスリーブホルダ15とユニット集合体12のブッシュ16は、電気的に絶縁される間隙14をあけてスタブ13に圧入嵌合され、互いに電気的には導通しないようにしてスタブ13に取付け固定される。本発明においては、特に間隙14の部分に絶縁樹脂19を充填し、スタブ13に対するスリーブホルダ15とブッシュ16の圧入嵌合長を増強させたことを特徴とする。この構成により、光レセプタクル11と複数の光素子ユニットからなるユニット集合体12の固定強度を高めることができ、衝撃等が加わって光結合状態が変動するのを抑制することができる。図2は、光レセプクル11とユニット集合体12との電気絶縁部分を説明する部分拡大図で、図2Aは断面図、図2Bと図2Cは実施形態を説明する図である。図2Aに示すように、スリーブホルダ15は、その圧入孔15aによりスタブ13上に圧入嵌合で固定され、ブッシュ16は、その圧入孔16aによりスタブ13上に圧入嵌合で固定される。また、スリーブホルダ15とブッシュ16は、電気的に絶縁される所定の間隙14を保持して固定される。なお、ブッシュ16から突き出るスタブ13の内端13bの突き出し量は、治具等により管理規制される。間隙14には、耐熱性のある熱硬化性の絶縁樹脂例えば、エポキシ樹脂等19を充填し、硬化させることによりスタブ13と一体化する。この絶縁樹脂19で間隙14を埋めることにより、ブッシュ16に衝撃によるモーメントがかかっても、絶縁樹脂19を介してスリーブホルダ15にも応力が及び、ブッシュ16とスリーブホルダ15が一体化された状態となる。このため、光モジュールの外形寸法を同じにして、スリーブホルダ15とブッシュ16の圧入嵌合長を実質的に増加させたことと等しくなり、衝撃等により位置ずれが生じるのを効果的に抑制することができる。また、スリーブホルダ15の間隙形成側には、スリーブホルダ外径より小径の凸段部15bが設けられ、ブッシュ16の間隙形成側にもブッシュ外径より小径の凸段部16bが設けられる。電気的に絶縁する間隙14は、この小径の凸段部15bと16bの間に形成され、この凸段部で規制される間隙内に絶縁樹脂19が充填される。このため、絶縁樹脂19が凸段部15b,16bから外側にはみ出ないように充填管理することができる。また、図2Bに示すように、ユニット集合体の集合筐体20は、ブッシュ16の外周のXで示す部分でYAGレーザ等により溶接される。絶縁樹脂19は、ブッシュ16の外径より内側に形成された小径の凸段部15bと16bで規制される外径で形成されるので、ブッシュ16の影になって溶接による影響が受けにくい状態となる。この結果、絶縁樹脂の変質や溶接時の飛沫が付着して絶縁耐圧が低下するのを抑制することができる。なお、図2Cに示すように、凸段部15bと16bは、スリーブホルダ15とブッシュ16の双方に設けなくても、いずれか一方の側に設けるだけでも絶縁樹脂19の充填を規制することができる。この場合、ブッシュ16側の凸段部16aを省略し、スリーブホルダ15側の凸段部15bのみとすることにより、図2Bの場合と同様に、YAGレーザによる溶接の影響を受けにくくすることができる。なお、図1に示す光モジュールで、ブッシュの圧入嵌合長を084mmで、絶縁樹脂を用いることなく加速度500Gの衝撃を与えた後の伝送損失を測定したところ、0~3dBの損失増加があった。そして、ブッシュの圧入嵌合長を14mmにして、絶縁樹脂を用いることなく、同じく加速度500Gの衝撃を与えた後の損失を測定したところ、0~15dBの損失増加があった。すなわち、ブッシュの圧入嵌合長を大きくすることで、衝撃耐性を多少改善できるとしても十分ではなかった。一方、ブッシュの圧入嵌合長を084mmで、間隙部分に絶縁樹脂を充填硬化させて、同じく加速度500Gの衝撃を与えた後の損失を測定したところ、05dB未満の損失増加であった。この衝撃試験の結果から、ブッシュの圧入嵌合長を増やすより、圧入嵌合長はそのままにし、間隙に樹脂を充填させる方が衝撃耐性に対して有効であることが確認された。"