"発光面を有する青色LEDチップと、実装面を有し、前記実装面に前記青色LEDチップがボンディングされるボンディング基板と、蛍光体を含有すると共に、前記青色LEDチップを前記ボンディング基板の前記実装面側で封止する封止樹脂とを備えた発光装置において、前記封止樹脂は、前記実装面の2方向の法線方向のうち前記ボンディング基板にボンディングされた前記青色LEDチップが光を出射する側を上方向としたときに、前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を前記発光面の位置から前記封止樹脂と大気との境界面まで上方向に移動してできる仮想的な円柱形状の内部領域に含有される前記蛍光体の濃度が、前記仮想的な円柱形状の内部領域以外の残余領域に含有される前記蛍光体の濃度よりも、高いことを特徴とする発光装置。前記封止樹脂は、前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を下面とし、前記発光面の位置にある前記下面から前記封止樹脂と大気との境界面となる上面まで上方向に向かうに従って円形状の横断面の面積が増加する仮想的な円錐台形状を想定した場合に、前記仮想的な円錐台形状の前記上面の直径を増加させることにより側面でみたときの母線の水平線に対する角度を90度から次第に小さくしていくと、前記仮想的な円錐台形状の内部領域に含有される前記蛍光体の濃度が次第に低くなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。前記封止樹脂は、前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を下面とし、前記発光面の位置にある前記下面から前記封止樹脂と大気との境界面となる上面まで上方向に向かうに従って円形状の横断面の面積が増加する円錐台形状であって、前記円錐台形状の母線が側面でみたときに水平線に対して45度以上、90度以下である前記円錐台形状をなす第1の封止樹脂層と、前記第1の封止樹脂層の残余の部分となる第2の封止樹脂層とからなり、前記第1の封止樹脂層は、前記第2の封止樹脂層よりも、含有される前記蛍光体の濃度が高いことを特徴とする請求項2記載の発光装置。前記封止樹脂は、前記青色LEDチップの上部に複数の封止樹脂層を有し、前記複数の封止樹脂層は、上方向の封止樹脂層ほど、含有される前記蛍光体の濃度が高いことを特徴とする請求項2記載の発光装置。前記封止樹脂は、前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を前記発光面の位置から前記封止樹脂と大気との境界面まで上方向に移動してできる柱形状の封止樹脂層である柱形状樹脂層と、前記柱形状樹脂層の周囲を層状に取り囲む複数の封止樹脂層である複数の周囲樹脂層とを備え、前記柱形状樹脂層は、前記複数の周囲樹脂層よりも含有される前記蛍光体の濃度が高く、前記複数の周囲樹脂層は、内側の前記周囲樹脂層ほど、含有される前記蛍光体の濃度が高いことを特徴とする請求項2記載の発光装置。青色LEDチップと、前記青色LEDチップをボンディングするボンディング基板と、蛍光体を含有すると共に、前記青色LEDチップを封止する封止樹脂とを備えた発光装置において、前記封止樹脂は、前記青色LEDチップから出射される出射光のうち強い光出力の出射光が通過する領域に配置され、所定の濃度の前記蛍光体を含有する高出力封止樹脂と、前記高出力封止樹脂を通過する出射光よりも弱い光出力の出射光が通過する領域に配置され、前記高出力封止樹脂よりも低濃度の前記蛍光体を含有する低出力封止樹脂とを備えることを特徴とする発光装置。請求項1~6のいずれかに記載の発光装置を備えたことを特徴とする照明器具。特許文献1は、不快グレアを抑制し、複数の青色LEDチップが視認し辛くするために、チップ同士の間隔を5mmないし10mm間隔で縦横に配列したことを特徴とする。しかし、特許文献1では、白色を得るために、やはり青色LEDチップの上に均一に蛍光体を分散させた樹脂で封止する構造をとる。この構造の場合、チップ真上とチップ横では、光が樹脂から空気中にでるまでの距離が異なるため、チップ真上に青色の光が出やすく、見た目のまぶしさが生じる課題を依然として有している。この発明は、青色LEDチップの真上の部分と、横部分とで封止樹脂に含有する蛍光体を異なる含有量とすることで、LED特有の直接光を見たときの眩しさを低減し、不快グレアを抑制することを目的とする。この発明の発光装置は、発光面を有する青色LEDチップと、実装面を有し、前記実装面に前記青色LEDチップがボンディングされるボンディング基板と、蛍光体を含有すると共に、前記青色LEDチップを前記ボンディング基板の前記実装面側で封止する封止樹脂とを備えた発光装置において、前記封止樹脂は、前記実装面の2方向の法線方向のうち前記ボンディング基板にボンディングされた前記青色LEDチップが光を出射する側を上方向としたときに、前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を前記発光面の位置から前記封止樹脂と大気との境界面まで上方向に移動してできる仮想的な円柱形状の内部領域に含有される前記蛍光体の濃度が、前記仮想的な円柱形状の内部領域以外の残余領域に含有される前記蛍光体の濃度よりも、高いことを特徴とする。この発明の発光装置によれば、不快グレアを抑制した発光装置を得ることができる。実施の形態1.図1は、実施の形態1における発光装置1100の構造図断面図である。図2は、発光装置1100の斜視図である。図2の封止樹脂層111の下に青色LEDチップ114が存在する。つまり、図2では、個々の封止樹脂層111と青色LEDチップ114とが一対一に対応している。図1は、図2のA-A断面である。なお図2の長手方向のB-B断面は示していないが、B-B断面はA-A断面と同様であり、B-B断面では青色LEDチップ114が5個現れることなる。また、封止樹脂層111は、下側の定面の方が小さい円錐台形状回転体形状である。図1、図2に示すように、発光装置1100は、発光面後述の接合部124を有し、発光源となる複数の青色LEDチップ114と、青色LEDチップ114を実装面113-1にボンディングし実装するボンディング基板113と、蛍光体を含有し、青色LEDチップ114をボンディング基板の実装面113-1側で封止する封止樹脂層111、112とを備える。ここで、封止樹脂層111は、封止樹脂層112よりも濃い濃度で蛍光体を含有している。図1のように、発光装置1100は、青色LEDチップ114と、それを覆うように透過性の高い蛍光体含有の封止樹脂層111、112とが設けられている。封止樹脂層111、112は、メチル系シリコーンの樹脂が好ましい。青色LEDチップ114はボンディング基板113に直接ダイボンドされており、一般的にはCOBチップオンボードと呼ばれるLEDの構成をとり、電極から供給される電力により発光する。蛍光体含有の封止樹脂層111、112に混入される蛍光体は、例えばYAGイットリウムアルミニウムガーネット蛍光体であり、青色LEDが発する光によって励起され、480~780nmの間にスペクトルを持ち、560nm付近を主波長とする光を発する。この二つの波長の合成光は補色関係にあるため、擬似的に白色を呈することとなる。青色LEDチップ114の封止樹脂は、青色LEDチップ114の真上の封止樹脂層111と、横の封止樹脂層112とでは、蛍光体の含有量蛍光体の濃度が異なることを特徴とする。例えば、真上上部の封止樹脂層111は、蛍光体含有量蛍光体の濃度がwt6であり、横周囲の封止樹脂層112はwt3である。図3は、封止樹脂層111、112の構成例を示す図である。青色LEDチップ114の真上、横とは、図3aのように青色LEDチップ114に対して90°に蛍光体含有の封止樹脂層112と、封止樹脂層112より蛍光体含有量を増やした、つまり蛍光体の濃度の高い封止樹脂層111とに分かれてもよいし、図3bのように青色LEDチップ114に対して45°に蛍光体含有の封止樹脂層112と、封止樹脂層112より蛍光体含有量を増やした、つまり蛍光体の濃度の高い封止樹脂層111とに分かれてもよい。さらに詳しく図3の封止樹脂層の構成を説明すれば以下の様である。図3では、ボンディング基板113の実装面113-1の法線におけるX方向青色LEDチップ114の光の出射側を上方向とする後述の図7、図8も同様である。図3の封止樹脂層において、青色LEDチップ114の発光面図4の接合部124に対応する円形状の面115を発光面の位置から封止樹脂と大気との境界面まで上方向に移動してできる仮想的な円柱形状116二点鎖線を想定する。発光装置1100では、仮想的な円柱形状116の内部領域に含有される蛍光体の濃度が、仮想的な円柱形状116の内部領域以外の残余領域に含有される蛍光体の濃度よりも、高いことが特徴である。仮想的な円柱形状116の内部領域が、青色LEDチップ114の真上を意味する。また、封止樹脂層のうち、仮想的な円柱形状116の内部領域以外の残余領域が、青色LEDチップ114の横周囲を意味する。ここで、青色LEDチップ114の発光面図4の接合部124に対応する円形状の面115とは、その面積が、青色LEDチップ114の発光面接合部124の程度、あるいは青色LEDチップ114のチップ上面114-1図1の程度の大きさである。図3aでは、仮想的な円柱形状116は封止樹脂層111と略一致しており、封止樹脂層112が残余領域である。図3bでは、封止樹脂層111の中心領域が仮想的な円柱形状116であり、封止樹脂層111における仮想的な円柱形状116の残りの部分と、封止樹脂層112とが残余領域である。また、図3における封止樹脂層は、以下のように理解することもできる。図3bを参照して説明する。発光面の位置にある下面面115から封止樹脂と大気との境界面となる上面まで上方向に向かうに従って円形状の横断面の面積が増加する仮想的な円錐台形状117図3bの二点鎖線を想定する。この場合、仮想的な円錐台形状117の上面の直径を増加させることにより、図3bのように側面でみたときの母線118の水平線に対する角度を90度90度の場合は仮想的な円錐台形状117は、仮想的な円柱形状116から次第に小さくしていくと、仮想的な円錐台形状117の内部領域に含有される蛍光体の濃度が次第に低くなることを特徴とする。図3bの場合は、母線が45度を超えて水平に近づくと、その仮想的な円錐台形状117の内部領域に含有される蛍光体の濃度は次第に低くなる。これは、仮想的な円錐台形状117の内部領域に対する封止樹脂層111の比率が減ってくるからである。同様に図3bの場合でも、母線が90度から水平に近づくにつれて、図3bと同じ理由で、その仮想的な円錐台形状117の内部領域に含有される蛍光体の濃度は次第に低くなる。図3では、図3aにおいて、封止樹脂層111が、仮想的な円柱形状116に一致する場合を示し、図3bでは、封止樹脂層111が、母線118が水平線に対して45度である仮想的な円錐台形状117に一致する場合を示したがこれらは例示である。封止樹脂層は、円錐台形状の母線が側面でみたときに水平線に対して45度以上、90度90度の場合は前記円錐台形状は円柱形状以下である円錐台形状をなす封止樹脂層111第1の封止樹脂層と、封止樹脂層111第1の封止樹脂層の残余の部分となる封止樹脂層112第2の封止樹脂層とからなる構成でもよい。この場合、当然、封止樹脂層111第1の封止樹脂層は、封止樹脂層112第2の封止樹脂層よりも、含有される蛍光体の濃度が高い。図4は、濃度の異なる蛍光体含有の封止樹脂層111,112の形成過程を示す。図4において、1図4aのように、ボンディング基板113の実装面113-1に青色LEDチップ114をダイボンドし、2図4bのように、封止樹脂層111に比べて蛍光体含有量の少ない封止樹脂層112が青色LEDチップ114の真上に乗らないように型などを用いて樹脂形成し、3図4cのように、蛍光体含有量の多い封止樹脂層111を、青色LEDチップ114の真上の開いた空洞に流し込む形で形成する。図5は、青色LEDチップ114からの光の出方を示す。青色LEDチップ114は、素子基板120と、N型半導体121、P型半導体122、電極123により構成されるのが一般的である。青色LEDチップ114の発光は、P型半導体122とN型半導体121の接合部124で起こる。よって、光は上下に出力され、図5の矢印で描いた光線のように、真上にでる光実線の矢印と、ダイボンド部あるいは青色LEDチップ114に反射部がある場合は、発光部接合部124から出た光線がダイボンド部あるいは反射部に反射して上部に戻る光破線の矢印とに分かれる。このため、青色LEDチップ114の光は、青色LEDチップ114上部のほうが強く、横に出る光は、上部にでる光に比べ減衰した弱い光となっている。加えて、樹脂から空気中に出て行く距離も青色LEDチップ114の真上より横側の光のほうが長いため、真上のほうが青く強い光がでやすく、グレアの原因となりやすい。この対策のため、発光装置1100では、蛍光体を含有する封止樹脂は、青色LEDチップ114真上の封止樹脂層111のほうが、横部分の封止樹脂層112よりも蛍光体含有量蛍光体の濃度を高くする。このように、封止樹脂から空気中までの距離が短い青い光が蛍光体に当たる確率が低い真上部分の蛍光体濃度を、封止樹脂から空気中までの距離が長い蛍光体に当たる確率が高い横部分の蛍光体濃度よりも高くすることで、真上から青く強い光が直接でるのを抑制し、不快グレアを抑制することができる。このように青色LEDチップ114の真上と横とで、蛍光体含有量蛍光体濃度の異なる封止樹脂層を配置する構成とした。よって、樹脂から空気中に出て行く距離が短くて強い光が蛍光体に当たる確率を高め、青色の光が黄色の光に多く変換される構成を提供できる。よって、グレアを低減し、LEDのつぶつぶ感を見えづらくすることができる。実施の形態2.図6~図8を参照して実施の形態2の発光装置1210、1220を説明する。図6は、発光装置1210、1220を真上から見た図である。発光装置1210、1220は、真上から見た状態は同じであるが、次のように断面形状が異なる。図7は、発光装置1210の図6のC-C断面である。図8は、発光装置1220の図6のC-C断面である。発光装置1210まず図6、図7を参照して発光装置1210を説明する。発光装置1210の封止樹脂では、青色LEDチップ114の横側から真上にかけて蛍光体の濃度がグラデーション式にだんだんと濃くなっていき、青色LEDチップ114の真上の濃度が一番高くなっている。つまり、図7における蛍光体濃度は、封止樹脂層112<131<132<133<134であり、封止樹脂層112が最も低く、封止樹脂層134が最も高い。図では5層となっているが、5層に限らずもっと層を増やしてもよい、5層より少なくてもよい。なお、封止樹脂層131~134は、回転体の形状である。例えば、封止樹脂層134は半球形状であり、封止樹脂層131~133は、いずれも下半分の球殻の形状である。封止樹脂層112の上に封止樹脂層131、132、133が層状に形成され、封止樹脂層133の内部に半球形状の封止樹脂層134が形成された構成である。このように発光装置1210では、封止樹脂は、青色LEDチップ114の上部に複数の封止樹脂層を有する。そして、複数の封止樹脂層は、上方向の封止樹脂層ほど、含有される蛍光体の濃度が高い。図7の場合も図3の場合と同様に、仮想的な円柱形状116の内部領域に含有される蛍光体の濃度が、仮想的な円柱形状116の内部領域以外の残余領域に含有される蛍光体の濃度よりも、高いことが特徴である。また、仮想的な円錐台形状117の上面の直径を増加させることにより、側面でみたときの母線118の水平線に対する角度を90度から次第に小さくしていくと、仮想的な円錐台形状117の内部領域に含有される蛍光体の濃度が次第に低くなることも図3の場合と同じである。発光装置1220図6、図8を参照して発光装置1220を説明する。発光装置1210では縦断面でみて円形のくぼみ型の封止樹脂層としたが、発光装置1220では、図8のように直線的なテーパーを持たせた。図8では、図7の場合と同様に、封止樹脂層112<131<132<133<134の順に、蛍光体の濃度が高い。封止樹脂層131とボンディング基板113との角度は45°程度となっており、封止樹脂層134とボンディング基板113との角度は90°程度である。図8の場合も図3の場合と同様に、仮想的な円柱形状116の内部領域に含有される蛍光体の濃度が、仮想的な円柱形状116の内部領域以外の残余領域に含有される蛍光体の濃度よりも、高いことが特徴である。また、仮想的な円錐台形状117の上面の直径を増加させることにより、側面でみたときの母線118の水平線に対する角度を90度から次第に小さくしていくと、仮想的な円錐台形状117の内部領域に含有される蛍光体の濃度が次第に低くなることも図3の場合と同じである。なお、図8では、各封止樹脂層111をテーパー形状としたが、封止樹脂層134の周囲を囲む封止樹脂層111は、中空円筒を層状に重ねた構成でも構わない。すなわち、封止樹脂は、面115を発光面の位置から封止樹脂と大気との境界面まで上方向に移動してできる柱形状の封止樹脂層である封止樹脂層134柱形状樹脂層と、封止樹脂層134の周囲を層状に取り囲む複数の封止樹脂層である複数の封止樹脂層1133,132,131とを備え、封止樹脂層134は、封止樹脂層133,132、131のどれよりも含有される蛍光体の濃度が高く、封止樹脂層133,132、131は、内側の封止樹脂層ほど、含有される前記蛍光体の濃度が高い構成でもよい。このように、LEDチップの真上から真横へと順に光の出力が弱くなっていくのに対し、蛍光体濃度は真横から真上へと順に濃くしていくことにより、光の強いところでは濃度を濃く、弱いところでは濃度を薄く、光の強さに合わせて細かく対処することができる。すなわち、実施の1、2の発光装置1100、1210、1220では、封止樹脂は、青色LEDチップ114から出射される出射光のうち強い光出力の出射光が通過する領域に配置され、所定の濃度の蛍光体を含有する高出力封止樹脂例えば封止樹脂層111と、高出力封止樹脂を通過する出射光よりも弱い光出力の出射光が通過する領域に配置され、高出力封止樹脂よりも低濃度の蛍光体を含有する低出力封止樹脂例えば封止樹脂層112とを備えることを特徴とする。以上の実施の形態では、LEDのCOBに関するものとしたが、白色LEDとしての一般的な構成をとるものであれば、砲弾型でも、LEDパッケージにおいても同様の効果を得ることができる。本実施の形態の発光装置1100,1210,1220の適用例として、LEDを利用した照明器具ダウンライト、グリッドライトなどが考えられる。"