"基板を処理する基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムであって、前記群管理装置は、前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信部と、前記通信部により受信した前記モニタデータを格納する格納部と、前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持するデータ抽出部と、抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する表示制御部と、を備え、前記表示制御部は、抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅1ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出するよう構成される基板処理システム。上記時系列グラフを描画する際、所定幅の時間軸に対して膨大な量のモニタデータの描画が要求されることがある。この場合、例えば時間軸上に割り振られた多数のモニタデータが、幾重にも重なって描画される。このように、時間軸上の同じ位置に何度も描画を繰り返す非効率的な描画処理により、群管理装置の負荷が増大し、時系列グラフの表示速度が低下してしまうことがあった。一方、描画データ点数を削減すべく、例えば一定期間毎の周期でモニタデータから抽出した最大値、最小値等の代表値データを描画した場合であっても、指定された描画対象期間に対し、周期が細かすぎれば上記群管理装置の負荷増大が解消されず、粗すぎれば必要以上に描画データが欠落することとなって正確な解析の妨げとなる。本発明の目的は、群管理装置の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画することが可能な基板処理システムを提供することにある。本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムであって、前記群管理装置は、前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信部と、前記通信部により受信した前記モニタデータを格納する格納部と、前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持するデータ抽出部と、抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する表示制御部と、を備え、前記表示制御部は、抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅1ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出するよう構成される基板処理システムが提供される。本発明によれば、群管理装置の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画することが可能な基板処理システムが提供される。<本発明の第1実施形態>以下に、本発明の第1実施形態について説明する。1基板処理システムの構成まず、図8を用いて、本実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図8は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。図8に示すとおり、本実施形態に係る基板処理システムは、基板を処理する少なくとも1台の基板処理装置100と、基板処理装置100とデータ交換可能なように接続される群管理装置500と、を備えている。基板処理装置100と群管理装置500との間は、例えば構内回線LANや広域回線WAN等のネットワーク400により接続されている。2基板処理装置の構成続いて、本実施形態に係る基板処理装置100の構成について、図5、図6を参照しながら説明する。図5は、本実施形態に係る基板処理装置100の斜透視図である。図6は、本実施形態に係る基板処理装置100の側面透視図である。なお、本実施形態に係る基板処理装置100は、例えばウエハ等の基板に成膜処理、酸化処理、拡散処理などを行なう縦型の装置として構成されている。図5、図6に示すように、本実施形態に係る基板処理装置100は、耐圧容器として構成された筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が設けられている。正面メンテナンス口103には、正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104が設けられている。シリコンSi等で構成される基板としてのウエハ200を筐体111内外へ搬送するには、複数のウエハ200を収納するウエハキャリア基板収容器としてのポッド110が使用される。筐体111の正面壁111aには、ポッド搬入搬出口基板収容器搬入搬出口112が、筐体111内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口112は、フロントシャッタ基板収容器搬入搬出口開閉機構113によって開閉されるように構成されている。ポッド搬入搬出口112の正面下方側には、ロードポート基板収容器受渡し台114が設置されている。ポッド110は、工程内搬送装置図示せずによって搬送され、ロードポート114上に載置されて位置合わせされるように構成されている。筐体111内におけるロードポート114の近傍には、ポッド搬送装置基板収容器搬送装置118が設置されている。筐体111内のポッド搬送装置118のさらに奥、筐体111内の前後方向の略中央部における上方には、回転式ポッド棚基板収容器載置棚105が設置されている。回転式ポッド棚105の下方には、一対のポッドオープナ基板収容器蓋体開閉機構121が上下段にそれぞれ設置されている。ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ基板収容器昇降機構118aと、搬送機構としてのポッド搬送機構基板収容器搬送機構118bとで構成されている。ポッド搬送装置118は、ポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ121の間で、ポッド110を相互に搬送するように構成されている。回転式ポッド棚105上には、複数個のポッド110が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚105は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、上中下段の各位置において支柱116に放射状に支持された複数枚の棚板基板収容器載置台117と、を備えている。複数枚の棚板117は、ポッド110を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。ポッドオープナ121が配置される筐体111内の下部には、サブ筐体119が筐体111内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体119の正面壁119aには、ウエハ200をサブ筐体119内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口基板搬入搬出口120が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。ポッドオープナ121は、上下段のウエハ搬入搬出口120にそれぞれ設置されている。各ポッドオープナ121は、ポッド110を載置する一対の載置台122と、ポッド110のキャップ蓋体を着脱するキャップ着脱機構蓋体着脱機構123と、を備えている。ポッドオープナ121は、載置台122上に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。サブ筐体119内には、ポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室124が構成されている。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構基板移載機構125が設置されている。ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置基板移載装置125aと、ウエハ移載装置125aを昇降させるウエハ移載装置エレベータ基板移載装置昇降機構125bと、で構成されている。図5に示すように、ウエハ移載装置エレベータ125bは、サブ筐体119の移載室124前方領域右端部と筐体111右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置125aは、ウエハ200の載置部としてのツイーザ基板保持体125cを備えている。ウエハ移載装置125aを挟んでウエハ移載装置エレベータ125bとは反対の側には、ウエハ200の円周方向の位置を合わせる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置図示せずが設置されている。ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、後述のボート217に対してウエハ200を装填ウエハチャージ及び脱装ウエハディスチャージするように構成されている。移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、ウエハ200を処理する処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ炉口開閉機構147により開閉されるように構成されている。なお、処理炉202の構成については後述する。図5に示すように、サブ筐体119の待機部126右端部と筐体111右側端部との間には、ボート217を昇降させるためのボートエレベータ基板保持具昇降機構115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台には、連結具としてのアーム128が連結されている。アーム128には、炉口蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられている。シールキャップ219は、ボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート基板保持具217は複数本の保持部材を備えている。ボート217は、複数枚例えば、50枚~125枚程度のウエハ200を、中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。図5に示すように、移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側の左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されている。クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体111の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側供給側にまで循環されて、移載室124内に再び吹き出されるように構成されている。3基板処理装置の動作次に、本実施形態に係る基板処理装置100の動作について、図5、図6を参照しながら説明する。図5、図6に示すように、ポッド110がロードポート114に載置されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放される。ロードポート114の上のポッド110は、ポッド搬送装置118によってポッド搬入搬出口112から筐体111内部へと搬入される。筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって回転式ポッド棚105の棚板117上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板117上から一方のポッドオープナ121の載置台122上に移載される。筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって直接ポッドオープナ121の載置台122上に移載されてもよい。ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124内にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、不活性ガス等のクリーンエア133で移載室124内が充満されることにより、移載室124内の酸素濃度が例えば20ppm以下となり、大気雰囲気となっている筐体111内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。載置台122上に載置されたポッド110は、その開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aに設けられたウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、ポッド110のキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ200は、ウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてポッド110内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて円周方向の位置合わせがされた後、移載室124の後方にある待機部126内へ搬入され、ボート217内に装填ウエハチャージされる。ボート217内にウエハ200を装填したウエハ移載装置125aは、ポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217内に装填する。ウエハ移載機構125によって、一方上段または下段のポッドオープナ121からボート217へとウエハ200を装填する間に、他方下段または上段のポッドオープナ121の載置台122上には、別のポッド110が回転式ポッド棚105上からポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、上記ウエハ200の装填作業と同時進行で、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が行われる。予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217は、シールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより処理炉202内へ搬入ボートロードされる。ボートロード後は、処理炉202内にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置によるウエハ200の位置合わせを除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ200を格納したボート217が処理炉202内より搬出され、処理後のウエハ200を格納したポッド110が筐体111外へと搬出される。4処理炉の構成続いて、本実施形態に係る処理炉202の構成について、図7を用いて説明する。図7は、本実施形態に係る基板処理装置100の処理炉202の縦断面図である。図7に示すように、処理炉202は、反応管としてのプロセスチューブ203を備えている。プロセスチューブ203は、内部反応管としてのインナーチューブ204と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ205と、を備えている。インナーチューブ204は、例えば石英SiO2または炭化シリコンSiC等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ204内の筒中空部には、基板としてのウエハ200を処理する処理室201が形成されている。処理室201内は、後述するボート217を収容可能なように構成されている。アウターチューブ205は、インナーチューブ204と同心円状に設けられている。アウターチューブ205は、内径がインナーチューブ204の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ205は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。プロセスチューブ203の外側には、プロセスチューブ203の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ206が設けられている。ヒータ206は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース251に支持されることにより垂直に据え付けられている。プロセスチューブ203内には、温度検出器としての温度センサ263が設置されている。ヒータ206と温度センサ263とには、温度制御部237が電気的に接続されている。温度制御部237は、温度センサ263により検出された温度情報に基づいて、処理室201内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ206への通電具合を調整するよう構成されている。アウターチューブ205の下方には、アウターチューブ205と同心円状になるように、マニホールド209が設けられている。マニホールド209は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド209は、インナーチューブ204の下端部とアウターチューブ205の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間には、シール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209とにより反応容器が形成される。マニホールド209の下方には、マニホールド209の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ219が設けられている。シールキャップ219は、マニホールド209の下端に垂直方向下側から当接されるように構成されている。シールキャップ219は、例えばステンレス等の金属からなり、円板状に形成されている。シールキャップ219の上面には、マニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング220bが設けられている。シールキャップ219は、プロセスチューブ203の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ115によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ219を昇降させることにより、ボート217を処理室201内外へ搬送することが可能なように構成されている。シールキャップ219の中心部付近であって処理室201と反対側には、ボート217を回転させる回転機構254が設置されている。回転機構254の回転軸255は、シールキャップ219を貫通してボート217を下方から支持している。回転機構254は、ボート217を回転させることでウエハ200を回転させることが可能なように構成されている。ボートエレベータ115及び回転機構254には、搬送制御部238が電気的に接続されている。搬送制御部238は、回転機構254及びボートエレベータ115が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成されている。なお、搬送制御部238は、上述のポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125a、ウエハ移載装置エレベータ125b等にも電気的に接続され、これら各部が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成されている。主に、ボートエレベータ115、回転機構254、ポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125a、ウエハ移載装置エレベータ125bにより、本実施形態に係る搬送系が構成される。基板保持具としてのボート217は、複数枚のウエハ200を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート217は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。ボート217の下部には、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板216が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ206からの熱がマニホールド209側に伝わり難くなるように構成されている。シールキャップ219には、ガス導入部としてのノズル230が処理室201内に連通するように接続されている。ノズル230の上流端には、ガス供給管232の下流端が接続されている。ガス供給管232には、上流側から順に、処理ガスや不活性ガス等の1つ又は複数の図示しないガス供給源、ガス流量制御器としてのMFCマスフローコントローラ241、図示しない複数のバルブが接続されている。MFC241には、ガス流量制御部235が電気的に接続されている。ガス流量制御部235は、処理室201内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、MFC241を制御するよう構成されている。主に、ノズル230、ガス供給管232、図示しない複数個のバルブ、MFC241、ガス供給源により、本実施形態に係るガス供給系が構成される。マニホールド209には、処理室201内の雰囲気を排気する排気管231の上流端が接続されている。排気管231は、インナーチューブ204とアウターチューブ205との隙間によって形成される筒状空間250の下端部に配置されており、筒状空間250に連通している。排気管231の下流側には、上流側から順に、圧力検出器としての圧力センサ245、圧力調整装置としてのAPCAutoPressureController242、真空排気装置としての真空ポンプ246が接続されている。APC242は弁を開閉して処理室201内の真空排気真空排気停止ができ、更に弁開度を調節して圧力調整可能な開閉弁である。APC242及び圧力センサ245には、圧力制御部236が電気的に接続されている。圧力制御部236は、圧力センサ245により検出された圧力値に基づいて、処理室201内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、APC242を制御するよう構成されている。主に、排気管231、圧力センサ245、APC242、真空ポンプ246により、本実施形態に係るガス排気系が構成される。ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237、搬送制御部238は、基板処理装置100全体を制御する表示装置制御部239に電気的に接続されている以下、ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237をI/O制御部とも呼ぶ。これら、ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237、搬送制御部238及び表示装置制御部239は、基板処理装置用コントローラ240の構成の一部を成す。基板処理装置用コントローラ240の構成や動作については、後述する。5処理炉の動作続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉202を用い、プロセスレシピ等のレシピに基づき実施される基板処理工程について、図7を参照しながら説明する。係る基板処理工程は、以下に説明するように、例えばCVDChemicalVaporDeposition法によりウエハ200上に薄膜を形成する工程等である。なお、以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。複数枚のウエハ200をボート217に装填ウエハチャージし、複数枚のウエハ200を保持したボート217をボートエレベータ115によって持ち上げて、処理室201内に搬入ボートロードする。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。処理室201内が所望の圧力真空度となるように、真空ポンプ246によって処理室201内を真空排気する。この際、圧力センサ245が測定した圧力値に基づき、APC242の弁開度をフィードバック制御する。また、処理室201内が所望の温度となるように、ヒータ206によって処理室201内を加熱する。この際、温度センサ263が検出した温度値に基づき、ヒータ206への通電量をフィードバック制御する。また、回転機構254により、ボート217及びウエハ200を回転させる。次いで、ガス供給管232が備える図示しないバルブを開き、MFC241により流量制御しながら、図示しないガス供給源から処理室201内に処理ガスを供給する。処理ガスは処理室201内を上昇し、インナーチューブ204の上端開口から筒状空間250内に流出して排気管231から排気される。処理ガスは、処理室201内を通過する際にウエハ200の表面と接触し、熱CVD反応によってウエハ200の表面上に薄膜が堆積デポジションされる。予め設定された処理時間が経過したら、ガス供給源から不活性ガスを供給して処理室201内を不活性ガスで置換するとともに、処理室201内の圧力を常圧に復帰する。その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219を下降してマニホールド209の下端を開口するとともに、処理済のウエハ200を保持するボート217をマニホールド209の下端からプロセスチューブ203の外部へと搬出ボートアンロードする。その後、処理済のウエハ200をボート217より取り出し、ポッド110内へ格納するウエハディスチャージ。以上により、プロセスレシピに基づき、ウエハ200上に薄膜を形成する工程を終了する。6基板処理装置用コントローラの構成続いて、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ240の構成について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理装置100及び群管理装置500のブロック構成図である。基板処理装置用コントローラ240は、主制御部としての表示装置制御部操作部239を備えている。表示装置制御部239には、ディスプレイ等のデータ表示部240aとキーボード等の入力部240bとがそれぞれ接続されている。表示装置制御部239は、操作員による入力部240bからの入力操作コマンドの入力等を受け付けると共に、基板処理装置100の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部240aに表示するように構成されている。基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239にデータ交換可能なように接続された処理制御部239aと、処理制御部239aにデータ交換可能なように接続された、処理炉202を制御する上述のI/O制御部ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237と、を備えている。処理制御部239aは、I/O制御部を介して処理炉202の動作を制御するとともに、処理炉202の状態温度、ガス流量、圧力等を示すモニタデータを収集する読み出すように構成されている。また、基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239にデータ交換可能なように接続された搬送制御部238と、搬送制御部238にデータ交換可能なように接続されたメカ機構I/O238aと、を備えている。メカ機構I/O238aには、基板処理装置100を構成する各部例えばボートエレベータ115、回転機構254、ポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125a、ウエハ移載装置エレベータ125b等が接続されている。搬送制御部238は、メカ機構I/O238aを介して基板処理装置100を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置100を構成する各部の状態例えば位置、開閉状態、動作中であるか待機状態であるか等を示すモニタデータを収集する読み出すように構成されている。また、基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239に接続されたデータ保持部239eを備えている。データ保持部239eには、基板処理装置用コントローラ240に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉202にて実施される基板処理工程の設定データレシピデータや、I/O制御部ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237や搬送制御部238から読み出した各種データ等が保持格納されるように構成されている。また、基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239に接続された通信制御部239bを備えている。通信制御部239bは、I/O制御部ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237を介して読み出した処理炉202の状態温度、ガス流量、圧力等を示すモニタデータを、処理制御部239a及び表示装置制御部239を介して受信し、群管理装置500へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部239bは、メカ機構I/O238aを介して読み出した基板処理装置100を構成する各部の状態位置、開閉状態、動作中であるか待機状態であるか等を示すモニタデータを、搬送制御部238及び表示装置制御部239を介して受信し、群管理装置500へ送信することが可能なように構成されている。7群管理装置の構成続いて、上述の基板処理装置100とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る群管理装置500の構成について、主に図1を参照しながら説明する。図1に示すように、群管理装置500は、中央処理装置CPUとして構成された制御部501と、内部に共有メモリ502領域を有するメモリ図示せずと、HDDなどの記憶装置として構成された記憶部503と、ディスプレイ装置等の表示部としてのデータ表示部505と、キーボード等の入力部506と、通信部としての通信制御部504と、を有するコンピュータとして構成される。上述のメモリ、記憶部503、データ表示部505、入力部506、通信制御部504は、内部バス等を介して制御部501とデータ交換可能なように構成される。また、制御部501は、図示しない時計機能を有している。入力部506は、モニタデータに基づく時系列グラフの描画及び解析等の各種指令や、その他の操作コマンドの入力等を受け付けるように構成される。データ表示部505は、係る時系列グラフや各種操作画面等を表示するように構成される。データ表示部505の表示画面の解像度は、例えば1024×768,1280×1024,1920×1080ピクセル等であり、このうち、時系列グラフの描画領域として使用されるのは、例えば600×400ピクセル程度である。上述のように、モニタデータに基づく時系列グラフを描画する際には、所定幅の時間軸に対して膨大な量のモニタデータの描画が要求されることがある。センサ等によるモニタデータの取得周期が1Hz、10Hz、100Hzと高精細化し、また、描画指令等で指定された描画対象期間が1時間、1日24時間、1週間と長期化するほど、描画対象となるモニタデータの数量は増加する。従来においては、このような膨大な量のモニタデータは、例えば上記時間軸上に割り振られ、時間軸に対して垂直に並んだ1つ1つのピクセル列上に幾重にも重なって描画されていた。このように、従来においては、膨大な数量の描画データの取扱いにより、また、同一ピクセル上に何度も描画を繰り返す非効率的な描画処理により、群管理装置の負荷が増大し、時系列グラフの表示速度が低下してしまうことがあった。一方、描画データ点数を削減すべく、例えば一定期間毎の周期でモニタデータから代表値データを抽出して描画したとしても、その時々で指定される描画対象期間に対して代表値化の周期が細かすぎた場合は、描画データ点数の削減が充分とはいえず群管理装置の負荷増大は解消されない。また、周期が粗すぎた場合には、利用可能な描画領域に対して必要以上に描画データが欠落し、時系列グラフの情報量や精度が低下して正確な解析等の妨げとなってしまう。これに対し、本実施形態に係る群管理装置500においては、以下の構成を備えることで、描画処理にかかる群管理装置500の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画する。通信制御部通信部としての通信制御部504は、ネットワーク400を介して基板処理装置用コントローラ240の通信制御部239bに接続されている。通信制御部504は、基板処理装置100からモニタデータを受信し、共有メモリ502に渡すように構成される。通信制御部504がモニタデータを受信するタイミングとしては、所定間隔例えば0.1秒間隔の定期的なタイミングや、例えばレシピやステップが終了する等の所定イベントが発生したタイミング、或いはモニタデータが発生する毎のタイミング等がある。共有メモリ502に渡されるモニタデータには、モニタデータを特定するデータIDと、モニタデータの発生源である基板処理装置100を特定する装置特定情報装置名称などと、モニタデータの発生時に基板処理装置100が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、モニタデータの収集時に基板処理装置100内で発生したイベントを特定するイベント特定情報と、モニタデータの生成時刻を示す時刻データと、が付加されるように構成される。記憶部記憶部503には、データベースプログラム、データ抽出プログラム及び表示制御プログラムがそれぞれ格納されている。また、記憶部503には、モニタデータや代表値データの抽出条件等が設定されたデータ描画条件503gが、読み出し可能に格納されている。データベースプログラムは、記憶部503から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部501に実行されることにより、格納部としてのデータベース503dを記憶部503内に実現するように構成される。データベース503dは、通信制御部504が受信して共有メモリ502に渡したモニタデータを、上述のデータID、装置特定情報、レシピ特定情報、イベント特定情報、時刻データにそれぞれ関連づけて、読み出し可能に格納するように構成される。データ抽出プログラムは、記憶部503から上述のメモリに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述するデータ抽出部511を群管理装置500に実現するように構成される。表示制御プログラムは、記憶部503から上述のメモリに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する表示制御部512を群管理装置500に実現するように構成される。以下に述べるデータ抽出部511及び表示制御部512の構成及び機能についての説明では、図2に示す時系列グラフの描画のフロー図を必要に応じて参照する。なお、図2のフロー図を用いたステップごとの描画処理の動作については後述する。データ抽出部データ抽出部511は、図2のフロー図に示す後述のS11のステップに相当する動作を行うように構成される。すなわち、データ抽出部511は、例えば入力部506から時系列グラフの描画指令を受信すると、データベース503dに格納されたモニタデータを、指定された描画対象期間で抽出するように構成される。また、データ抽出部511は、抽出したモニタデータと、係るモニタデータに関連付けられた時刻データとを併せて例えば共有メモリ502に一時的に保持するように構成される。なお、入力部506からの描画指令の受信時等、モニタデータを抽出する所定のタイミングは、データ描画条件503gの設定にしたがって決定される。また、データ抽出部511は、抽出したモニタデータ及び時刻データを記憶部503等に保持するように構成されていてもよい。表示制御部表示制御部512は、データ抽出部511により抽出され、例えば共有メモリ502に保持されたモニタデータに基づき、データ表示部505に時系列グラフを描画表示するように構成される。具体的には、まず、図2に示す後述のS12のステップに相当する動作を行うように構成される。すなわち、表示制御部512は、抽出されたモニタデータから、時間軸方向の幅1ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出するように構成される。なお、1ピクセル分の描画データ点数は、データ描画条件503gに保有されるデータ表示部505の描画領域のサイズを参照して得た時間軸方向の総ピクセル数を用いて算出するように構成される。また、表示制御部512は、算出した描画データ点数と、予めデータ描画条件503gに設定された閾値とを比較する図2のS13のステップを行うように構成される。そして、描画データ点数が閾値以上であるか閾値未満であるかによって、異なる描画手法を用いてデータ表示部505に時系列グラフを描画するように構成される。以下に、描画データ点数が閾値以上の場合について説明する。表示制御部512は、描画データ点数が閾値以上と判定されると、図2のS22及びS23を含むS21~S25のステップを繰り返し行って、時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯のモニタデータから、閾値未満となるように抽出した最大値及び最小値等の代表値データについて、それぞれ描画座標を算出するように構成される。また、表示制御部512は、各ピクセル位置における描画座標の算出が終了すると、図2のS40のステップを行って、算出した描画座標にしたがって時系列グラフを描画するように構成される。これにより、例えば二次元のグラフ時間×データ値として時系列グラフが表示される。また、表示制御部512は、モニタデータの代表値化や代表値データの描画処理等のタイミングで随時、又は全描画処理の終了時に一括して、共有メモリ502に保持されたモニタデータを消去するように構成される。或いは、次回のモニタデータの抽出時等に、データ抽出部511が上書き消去する構成としてもよい。このように、本実施形態においては、閾値以上の膨大なモニタデータに基づく時系列グラフの描画にあたって、モニタデータを代表値化したうえで描画処理を行う。これにより、描画データの点数を削減し、例えば同一ピクセル上に何度も描画を繰り返す無駄を省いて群管理装置500の負荷を低減し、時系列グラフの表示速度を高めることができる。また、本実施形態においては、上述のように一定期間毎に代表値データを抽出する場合と異なり、時間軸方向のピクセル数、つまり、データ表示部505の物理的条件に基づいて、代表値化の周期を決定する。これにより、その時々で指定される描画対象期間に応じて1つのピクセル列上に含まれるデータ数の適正化が容易となり、描画処理にかかる負荷が不必要に増大したり、或いは、描画領域に比してデータ数の乏しい時系列グラフが描画されてしまったりすることを抑制できる。よって、群管理装置500の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画することができる。次に、描画データ点数が閾値未満の場合について以下に説明する。表示制御部512は、描画データ点数が閾値未満と判定されると、図2のS33を含むS31~S35のステップを繰り返し行って、描画対象期間内の全てのモニタデータについて描画座標を算出するように構成される。また、表示制御部512は、全モニタデータの描画座標の算出が終了すると、図2のS40のステップを行って、算出した描画座標にしたがって時系列グラフを描画するように構成される。これにより、例えば二次元のグラフ時間×データ値として時系列グラフが表示される。また、表示制御部512は、各モニタデータの描画処理等のタイミングで随時、又は全描画処理の終了時に一括して、共有メモリ502に保持されたモニタデータを消去するように構成される。或いは、次回のモニタデータの抽出時等に、データ抽出部511が上書き消去する構成としてもよい。このように描画データ点数が閾値未満の場合には、描画対象となるモニタデータ数は比較的少なく、描画処理にかかる負荷はそもそも高くはない。このような場合にまで、上述のような代表値化を含む描画手法を適用すると、代表値化の処理が無駄になったり、群管理装置500の負荷が却って増大したりすることになりかねない。そこで、本実施形態においては、描画データ点数が閾値未満の場合には、代表値化の処理を行わず、全てのモニタデータについて描画する。これにより、代表値化の処理が無駄になったり、群管理装置500の負荷が増大したりすることを抑制しつつ、全モニタデータが描画された時系列グラフを描画させて、いっそう正確に、装置状態の解析等を行うことが可能となる。上記閾値は、全モニタデータの描画処理にかかる負荷の大きさと、モニタデータの代表値化の処理にかかる負荷の大きさと、が逆転する付近に設定することができ、幅1ピクセル分あたり、例えば5点~10点程度の描画データ点数を閾値とすることができる。データ描画条件記憶部503に格納されるデータ描画条件503gには、上述のように、データ抽出部511によりモニタデータを抽出するタイミング等の抽出条件が規定されている。係るタイミングとしては、例えば入力部506から操作員による描画指令を受け取ったタイミングや、所定のレシピが終了したタイミング等がある。また、データ描画条件503gには、上述のように、データ表示部505が備える描画領域のサイズや、表示制御部512により参照され比較される閾値、表示制御部512により抽出される最大値及び最小値等の代表値データの種類や抽出方法等が規定されている。なお、データ描画条件503gは、データ抽出プログラム及び表示制御プログラムが起動するときに、これら各プログラムが管理するメモリ領域中に読み出され、データ抽出部511及び表示制御部512によって随時参照可能なように構成される。8群管理装置の動作続いて、本実施形態に係る群管理装置500のステップごとの描画処理の動作について図2を参照しながら説明する。図2は、本実施形態に係る群管理装置500により時系列グラフを描画するときのフロー図である。本実施形態に係る基板処理システムのグラフ表示方法は、群管理装置500の描画処理の動作により、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。データベースプログラム、データ抽出プログラム及び表示制御プログラムが、記憶部503から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部501に実行されることにより、データベース503d、データ抽出部511及び表示制御部512が起動する。また、データ描画条件503gに規定されているモニタデータの抽出条件や、描画データ点数の閾値等の各種条件が、データ抽出プログラムや表示制御プログラムが管理するメモリ領域中に読み出される。群管理装置500の通信制御部504が、モニタデータを基板処理装置100から受信し、共有メモリ502に渡す。次に、記憶部503に実現されたデータベース503dが、共有メモリ502に渡されたモニタデータを読み出し可能に格納する。図2に示すように、データ抽出部511は、例えば入力部506からの描画指令を受信すると、データベース503dに格納されたモニタデータのうち、上記描画指令により指定された描画対象期間内のモニタデータを抽出するS11。そして、抽出したモニタデータと、係るモニタデータに関連付けられた時刻データとを併せて共有メモリ502に保持する。表示制御部512は、抽出されたモニタデータから、時間軸方向の幅1ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出するS12。すなわち、抽出されたモニタデータの点数を、描画領域内の時間軸方向の総ピクセル数で除して1ピクセル分あたりの描画データ点数を算出する。時間軸方向の総ピクセル数は、データ描画条件503gに保有されるデータ表示部505の描画領域のサイズを参照して得る。次に、表示制御部512は、算出した描画データ点数と、予めデータ描画条件503gに設定された閾値とを比較し、描画データ点数が閾値未満であるか否かを判断するS13。表示制御部512は、描画データ点数が閾値以上と判定されるとS13→NO、まずは、データ表示部505上の描画領域を初期化するS21。具体的には、時系列グラフの横軸や縦軸を表示させ、横軸や縦軸の範囲、目盛、各データを示す色彩、マーカーの有無等を選択する。続いて、表示制御部512は、時間軸方向に並んだ複数のピクセルのうち、描画対象となっている所定のピクセル位置例えばグラフ先頭位置に対応する時間帯のモニタデータから、代表値データを抽出するS22。このとき、例えば代表値データを最大値及び最小値とする等、各ピクセル位置での代表値データの点数が閾値未満となるように抽出する。次に、表示制御部512は、抽出した代表値データの最大値及び最小値について、それぞれ描画座標を算出するS23。所定のピクセル位置における描画座標の算出が終了すると、表示制御部512は、時間軸上に描画対象となるピクセルが残っているかどうかを確認するS24。そして、ピクセルの残りがあればS24→YES、描画対象となるピクセル位置を時間軸方向に対してインクリメントするS25。このように、表示制御部512は、ピクセルの残りがなくなるまで、S22~S25までの動作を順次繰り返す。これにより、各ピクセル位置に対応する代表値データがそれぞれ抽出され、抽出された代表値データについてそれぞれ描画座標が算出される。ピクセルの残りがなくなるとS24→NO、表示制御部512は、算出した描画座標にしたがって時系列グラフを描画するS40。具体的には、時間軸に垂直な各ピクセル列上において、算出した最大値の描画座標と最小値の描画座標とを結ぶ所定の描画対象ピクセルに対し、所定の色彩で描画処理を施す。これにより、時系列グラフは、例えば最大値と最小値とを結ぶ幅1ピクセル分の線分が時間軸方向に複数連なった二次元のグラフ時間×データ値として表示される。表示制御部512は、描画データ点数が閾値未満と判定されるとS13→YES、まずは、上記と同様に、データ表示部505上の描画領域を初期化するS31。続いて、表示制御部512は、時間軸方向に並んだ複数のピクセルのうち、所定のピクセル位置例えばグラフ先頭位置に対応する時間帯のモニタデータについて、それぞれ描画座標を算出するS33。所定のピクセル位置における描画座標の算出が終了すると、表示制御部512は、時間軸上に描画対象となるピクセルが残っているかどうかを確認するS34。そして、ピクセルの残りがあればS34→YES、描画対象となるピクセル位置を時間軸方向に対してインクリメントするS35。このように、表示制御部512は、ピクセルの残りがなくなるまで、S33~S35までの動作を順次繰り返す。これにより、描画対象期間内の全モニタデータについて描画座標が算出される。ピクセルの残りがなくなるとS34→NO、表示制御部512は、算出した描画座標にしたがって時系列グラフを描画するS40。具体的には、各ピクセル列上において、算出した各モニタデータの描画座標及び各描画座標を結ぶ所定の描画対象ピクセルに対し、描画処理を施す。これにより、時系列グラフは、例えば全モニタデータを結ぶ二次元の折れ線グラフ時間×データ値として表示される。以上により、群管理装置500による時系列グラフの描画処理が終了する。上記のような二次元の時系列グラフにおいて、データ1点あたりの描画座標を表すには、図3に示すように、例えば描画領域内のX,Y座標時間軸×データ値軸の座標を示す整数値に4バイトずつ、すなわち8バイトのメモリを使用する。このため、全モニタデータについて描画座標を算出する従来技術では、相当のメモリ使用量となってしまう。具体的には、図3bに示すように、従来技術による描画手法においては、描画データ点数の多寡にかかわらず、所定のピクセル列上に割り当てられたモニタデータ図3の例では6つずつの全てについて、例えば生成時刻の早い順に1番から6番までそれぞれ描画座標を算出する。次に、その1つ1つを描画すると共に各描画座標を結ぶ描画処理を施した結果、図3bに示すように、モニタデータは見かけ上、所定のピクセル列上の線分として表示される。さらに描画データ点数が増大し、同一の描画座標に対して何度も描画処理を繰り返したとしても、得られる時系列グラフは、見かけ上、上記線分が時間軸方向に連なったものとして表示されるにすぎない。このように、従来技術では多大なメモリが無駄に使用されることとなり、群管理装置の負荷を不必要に増大させ、時系列グラフの表示速度を低下させてしまう。一方、図3aに示す本実施形態の描画手法においては、描画データ点数が閾値以上の場合、算出すべき描画座標は、所定のピクセル列上にそれぞれ1つずつ割り当てられた最大値及び最小値についてのみである。算出した描画座標上に各2点を描画すると共に2点間を結ぶ描画処理を施した結果、図3aに示すように、所定のピクセル列上の線分が表示される。このように、本実施形態においては、幅1ピクセル分に必要とされる描画座標は、例えば最大値及び最小値の2点、つまり、メモリ使用量にして僅か16バイトである。よって、本実施形態によれば、メモリ使用量等を節約して群管理装置500の負荷を低減し、時系列グラフの表示速度を向上させることができる。9本実施形態に係る効果本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。a本実施形態によれば、表示制御部512は、時間軸方向の幅1ピクセル分の描画データ点数が閾値以上と判定されると、閾値未満となるよう代表値データを抽出するように構成される。これにより、膨大な量のモニタデータに基づく時系列グラフの描画処理において、群管理装置500の負荷の低減及び時系列グラフの表示速度の向上を図ることができる。図4に、代表値化された時系列グラフの一例を示す。図4は、センサ等によるモニタデータの取得周期を10Hz、描画対象期間を1日24時間とし、データ表示部505が備える600ピクセル×400ピクセルの描画領域内に、代表値データとして最大値及び最小値を描画させた時系列グラフの一例である。図4の横軸は時刻であり、縦軸は代表値データを示すガス流量、圧力、温度等の任意の数値である。図4に示すように、所定のピクセル位置に対応する時間帯ここでは、144秒間=86400秒/日/600ピクセルの代表値データは、時間軸に垂直なピクセル列上に、最大値と最小値とを結ぶ幅1ピクセル分の線分として表示される。時系列グラフは、係る線分が時間軸方向に複数連なったものとして表示される。一方、図10aは、図4と同様の取得周期、描画対象期間、描画領域にて、従来技術により全モニタデータ10Hz×86400秒/日=864000点を描画させた時系列グラフである。図10aの部分拡大図である図10b、cに示すように、図10aの幅1ピクセル分には描画データ点数にして1440点分864000点/600ピクセルのモニタデータが、1つのピクセル列上に幾重にも重なって描画されている。このため、1つのピクセル列上には、見かけ上、上記図4と同様、最大値と最小値とを結ぶ線分が表示されているにすぎない。従来技術では、このような無駄な処理により群管理装置の負荷が増大していた。本実施形態においては、閾値を設け、描画データ点数が閾値以上の場合、閾値未満に抽出した代表値データを描画するように構成される。これにより、描画データの量を削減し、同一ピクセル上に何度も描画する無駄を省くことができる。bまた、本実施形態によれば、表示制御部512は、時間軸方向の幅1ピクセル分に相当する時間帯毎にモニタデータを代表値化するように構成される。これにより、データ表示部505が備える描画領域等の物理的条件を踏まえ、その時々で指定される描画対象期間の長短に応じて代表値化を行うことができる。よって、1つのピクセル列上に含まれるデータ数の適正化が容易となり、群管理装置500の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画することができる。cまた、本実施形態によれば、表示制御部512は、代表値データに含まれる最大値及び最小値の描画座標を互いに結ぶように描画するよう構成される。これにより、群管理装置500の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、モニタデータを全数描画させた場合と、見かけ上、同様の時系列グラフを得ることができる。よって、基板処理装置100の装置状態をより正確に解析することができる。dまた、本実施形態によれば、表示制御部512は、時間軸方向の幅1ピクセル分の描画データ点数が閾値未満と判定されると、描画対象期間内の全てのモニタデータについて描画座標を算出するよう構成される。これにより、少数のモニタデータに基づく時系列グラフの描画処理において、代表値化の処理の無駄を抑え、群管理装置500の負荷が却って増大してしまうことを抑制することができる。以下に、描画データ点数が少ない場合に代表値化を行うことの弊害について説明する。図11は、モニタデータの取得周期を10Hz、描画対象期間を3秒間とし、600ピクセル×400ピクセルの描画領域内に、代表値データとして最大値及び最小値を描画させた時系列グラフの一例である。図11の横軸は時刻であり、縦軸は代表値データを示す任意の数値である。係る条件下では、幅1ピクセル分に相当するモニタデータは1つ未満となる。つまり、10Hz×3秒/600ピクセル=1点/20ピクセルであるから、1つのモニタデータに対して割り当てられた幅20ピクセル分に、最大値及び最小値を示すデータが一本の水平な線として表示されるにすぎず、代表値化の処理が無駄となっている。本実施形態においては、閾値を設け、描画データ点数が閾値未満の場合、代表値化を行わずに全モニタデータを描画するように構成される。これにより、無駄な代表値化の処理により群管理装置500の負荷が却って増大してしまうことを抑制することができる。<本発明の第2実施形態>続いて、本発明の第2実施形態について説明する。例えば上述の実施形態では、代表値データとして抽出した最大値と最小値とを結ぶ線分を連ねて時系列グラフを表示させている。このため、例えばモニタデータが急激に変動したとき等には、図12のAに例示するように、隣り合うピクセル列同士で時系列グラフが不連続となってしまう場合がある。また、図12のBに例示するように、センサ等によるモニタデータの取得の際に不具合が生じたとき等には、所定期間内のモニタデータ自体が欠損し、やはり不連続な時系列グラフとなってしまう場合がある。そこで、本実施形態においては、上述の実施形態と同様、図1に示す群管理装置500を備え、連続的に時系列グラフを描画することができる基板処理システムについて説明する。本実施形態に係る群管理装置500が備える表示制御部512は、上述の実施形態の構成に加え、先に生成したモニタデータの代表値データ群を含む連続部分と、後に生成したモニタデータの代表値データ群を含む連続部分と、の間の不連続部分を繋ぎ合わせるように構成される。具体的には、先の連続部分の最後のピクセル位置における最大値及び最小値と、後の連続部分の最初のピクセル位置における最大値及び最小値と、に囲まれる描画領域に描画処理を施すよう構成される。図9に、図12の不連続部分を補って連続的に描画された時系列グラフの一例を示す。なお、図9に示すように、実測値に基づいて描画された部分と区別可能なように、補填部分を異なる色彩で描画するようにしてもよい。なお、各時間帯において代表値データとして始値及び終値を更に算出するように表示制御部512を構成し、時系列グラフの不連続部分では、上記の最大値及び最小値の代わりに、それぞれの終値及び始値で囲まれる描画領域内に描画処理を施すように構成されていてもよい。或いは、先の連続部分の最後のピクセル位置における終値と、後の連続部分の最初のピクセル位置における始値と、をそれぞれ結んで描画するようにしてもよい。<本発明の他の実施形態>以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述の実施形態においては、代表値データを最大値及び最小値としたが、代表値データは終値や始値、平均値等であってもよい。また、この場合、最大値及び最小値間や、終値及び始値間を線分で結ぶ形式のみならず、最大値同士、最小値同士、平均値同士など、同じ種類の代表値データを時間軸方向に繋ぎ合わせた折れ線グラフの形式としてもよい。また、これら異なる種類や形式の代表値データをいくつか重ね合わせて描画してもよい。その場合、各データの識別がし易いよう、色彩をそれぞれ異ならせて描画してもよい。また、本発明は、基板処理装置100と群管理装置500とが同じフロア内同じクリーンルーム内に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置100をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置500を事務所内クリーンルームとは異なるフロア内に配置し、レシピの進行状況や基板処理装置100の状態を遠隔から監視し解析するようにしてもよい。或いは、群管理装置500が備える一部の構成、例えばデータ表示部505や入力部506のみを事務所内に配置してもよい。また、本発明は、CVDChemicalVaporDeposition法、ALDAtomicLayerDeposition法、PVDPhysicalVaporDeposition法等による酸化膜や窒化膜、金属膜等の種々の膜を形成する成膜処理を行う場合に適用できるほか、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理を行う場合にも適用できる。また、基板処理中のみならず、処理炉202内のクリーニングやコンディショニングの際に取得されたモニタデータ等にも適用できる。或いは、待機状態等にある装置の管理にも適用可能である。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置にも適用できる。また、本発明は、本実施形態に係る基板処理装置100のような半導体ウエハを処理する半導体製造装置等に限らず、ガラス基板を処理するLCDLiquidCrystalDisplay製造装置等の基板処理装置にも適用できる。<本発明の好ましい態様>以下に本発明の望ましい態様について付記する。本発明の一態様は、基板を処理する基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムであって、前記群管理装置は、前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信部と、前記通信部により受信した前記モニタデータを格納する格納部と、前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持するデータ抽出部と、抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する表示制御部と、を備え、前記表示制御部は、抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅1ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出するよう構成される基板処理システムである。好ましくは、前記表示制御部は、前記描画データ点数が前記閾値未満と判定されると、前記描画対象期間内の全ての前記モニタデータについて描画座標を算出するよう構成される。また、好ましくは、前記代表値データは、所定の前記ピクセル位置に対応する前記時間帯における前記モニタデータの最大値及び最小値を含み、前記表示制御部は、前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記最大値及び前記最小値についてそれぞれ描画座標を算出し、前記最大値の前記描画座標と前記最小値の前記描画座標とを結ぶように描画するよう構成される。また、好ましくは、前記表示制御部は、前記時系列グラフに不連続部分があるときは、先に生成した前記モニタデータの代表値データ群を含む連続部分の最後のピクセル位置における前記最大値及び前記最小値と、後に生成した前記モニタデータの代表値データ群を含む連続部分の最初のピクセル位置における前記最大値及び前記最小値と、に囲まれる描画領域に描画するよう構成される。本発明の他の態様は、基板を処理する基板処理装置に接続された群管理装置であって、前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信部と、前記通信部により受信した前記モニタデータを格納する格納部と、前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持するデータ抽出部と、抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する表示制御部と、を備え、前記表示制御部は、抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅1ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出するよう構成される群管理装置である。本発明のさらに他の態様は、基板を処理する基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムのグラフ表示方法であって、前記群管理装置が備える通信部により、前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する工程と、前記通信部により受信した前記モニタデータを前記群管理装置が備える格納部に格納する工程と、前記群管理装置が備えるデータ抽出部により、前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持する工程と、前記群管理装置が備える表示制御部により、抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する工程と、を有し、前記時系列グラフを描画する工程では、前記表示制御部により、抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅1ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出する基板処理システムのグラフ表示方法である。"