"金属板と前記金属板上に形成されたメッキ電極層とを備えた電子部品の電極構造であって、前記電極構造は段差部又は凹部を有し、前記メッキ電極層は、前記段差部又は凹部において方向が相互に異なる3以上の面が接続した接続点を複数有していることを特徴とする電子部品の電極構造。前記金属板の端部は前記段差部を有し、前記金属板の端部において露出した面はすべて連続的に形成されたメッキ電極層で覆われていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の電極構造。前記金属板の端部において、前記金属板の表面及び裏面並びに該表面と裏面を接続するすべての側面がメッキ電極層で覆われていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の電極構造。前記金属板の一部に設けられた貫通孔を備え、前記貫通孔内面に形成されたメッキ電極層と前記金属板表面に形成されたメッキ電極層と前記金属板裏面に形成されたメッキ電極層とが連続的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の電極構造。前記貫通孔は複数形成されていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品の電極構造。前記メッキ電極層は銅メッキ層により構成されていることを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の電子部品の電極構造。しかし、メッキが施される金属基体の表面酸化やメッキ応力等の様々な原因により、金属メッキが金属基体より剥離することがあった。本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、金属メッキにより電極を形成した場合に、金属メッキ層の密着性を向上させ、剥離を抑制した電子部品の電極構造を提供することを目的としている。上記目的を達成するために、本発明の電子部品の電極構造は、金属板と前記金属板上に形成されたメッキ電極層とを備えており、前記電極構造は段差部又は凹部を有し、前記メッキ電極層は、前記段差部又は凹部において方向が相互に異なる3以上の面が接続した接続点を複数有していることを主要な特徴とする。本発明の電子部品の電極構造は、金属板と前記金属板上に形成されたメッキ電極層とを備え、かつ段差部又は凹部を有しており、メッキ電極層は、段差部又は凹部において方向が相互に異なる3以上の面が接続した接続点を複数有している。このため、段差部又は凹部において接続点を中心として接合される異なる方向の面の数が多くなり、これらが相互に結合しているので、特定方向の応力が加えられても、剥離が防止される。以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号を付している。図面は模式的なものであり、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。図1は、本発明に係る電極構造を有する電子部品の構造例を示す。図1aは電子部品の一部分の斜視図を示す。図1bは、図1aのA1-A1断面図を示す。板状体の金属板1にメッキ電極層2が形成されている。メッキ電極層2は、メッキによって形成される金属層であり、Cu銅メッキ層又はCuメッキ層上に半田メッキ層が積層されたメッキ層等で構成される。ここで、金属板1には、凹部の一形態として円柱状の貫通孔3Aが形成されている。図1bの断面図に示すように、メッキ電極層2は、金属板1の表面及び貫通孔3Aの内側の金属板1及び金属板1の裏面にかけて連続的に一体的に形成されている。また、メッキ電極層2は貫通孔3Aの内側に存在する金属板1をすべて覆うように形成されている。ここで、貫通孔3Aの端縁の円形上の1点、例えばS1に注目すると、S1には金属板1の表面に積層されたメッキ電極層2aと、貫通孔3Aの内側の金属板1に形成されたメッキ電極層とが隙間無く接続している点になっている。ここで、貫通孔3Aの内側の金属板1に形成されたメッキ電極層は、S1を起点とした2つの異なる方向に形成されたメッキ電極層2bと2cで構成されている。したがって、S1では、異なる方向の3面が隙間無く接続した接続点となっている。接続点S1において、接合される異なる方向の面の数が増えるので、特定の方向の応力に対して強くなる。このような接続点S1は、貫通孔3Aの端縁の円形上に無数に存在するので、方向が異なる3以上の面が接続した接続点を複数有していることになる。また、貫通孔3Aの内面に形成されたメッキ電極層が、金属板1の表面に形成されたメッキ電極層と金属板1の裏面に形成されたメッキ電極層とを接続することになる。このため、金属板1において表面のメッキ電極層と裏面のメッキ電極層とは金属板1を挟んで物理的に結合することになり、結合力が強くなる。これにより、メッキ電極層の剥離、脱落、ズレ等を防止することができる。図2は、図1とは、貫通孔の形状が異なる例を示す。図2aは電子部品の一部分の斜視図を示す。図2bは、図2aのA2-A2断面図を示す。金属板1にメッキ電極層2が形成されている。メッキ電極層2は、Cuメッキ層又はCuメッキ層上に半田メッキ層が積層されたメッキ層で構成される。ここで、金属板1には、凹部の一形態として直方体状の貫通孔3Bが形成されている。図2bの断面図に示すように、メッキ電極層2は、金属板1の表面及び貫通孔3Bの内側の金属板1及び金属板1の裏面にかけて連続的に一体的に形成されている。また、メッキ電極層2は貫通孔3Bの内側に存在する金属板1をすべて覆うように形成されている。貫通孔3Bの端縁の四角形上の角の1点、例えばS2に注目すると、S2には、金属板1の表面に積層されたメッキ電極層2bと貫通孔3Bの内側に存在する金属板1の1側面に形成されたメッキ電極層2b、この側面とは方向が異なる側面に形成されたメッキ電極層2cとが隙間無く接合している点になっている。したがって、S2では、異なる方向の3面が接続した接続点となっている。このような、接続点S2は、貫通孔3Bの端縁の四角形上に4つ存在し、貫通孔3Bの裏面も合わせれば8つ存在するので、方向が異なる3以上の面が接続した接続点を複数有していることになる。図1と同様、貫通孔3Bの内面に形成されたメッキ電極層が、金属板1の表面に形成されたメッキ電極層と金属板1の裏面に形成されたメッキ電極層とを接続することになる。このため、金属板1において表面のメッキ電極層と裏面のメッキ電極層とは金属板1を挟んで物理的に結合することになり、結合力が強くなる。これにより、メッキ電極層の剥離、脱落、ズレ等を防止することができる。また、図1、2からわかるように、どのような形状の貫通孔も用いることができる。次に、段差部において方向が異なる3以上の面が接続した接続点を複数有しているメッキ電極層が形成された電子部品として、チップ抵抗器を例に説明する。図3は、金属板を抵抗体に用いたチップ抵抗器100の構成例を示す。図3aはチップ抵抗器100の斜視図を、図3bは図3aを上側から見た平面図を示す。また、図3aのB1-B1断面を図4aに、図3aのB2-B2断面を図4bに示す。チップ抵抗器100は、抵抗体11と、絶縁層12a、12bと、1対のメッキ電極層13とを備えている。矩形チップ状の抵抗体11の表面に絶縁層12aが積層され、抵抗体11の裏面に絶縁層12bが積層されている。メッキ電極層13は、例えば、銅Cuメッキ層又は銅メッキ層上に半田メッキ層を積層したメッキ層により構成される。抵抗体11には、4つの段差部15が設けられており、両端部が段差部15を起点として両側図3bのX方向に突出する凸形状に形成されている。抵抗体11は、各部の厚みが一定のチップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、例えば、Ni-Cr合金、Cu-Mn合金、Fe-Cr合金等が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器の目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。絶縁層12a、12bは、いずれもエポキシ樹脂系などの樹脂膜である。絶縁層12bは、抵抗体11の下面のうち、一対の電極13の間の領域に設けられている。一方、絶縁層12aは、抵抗体11の上面のうち、一対のメッキ電極層13の間の領域に設けられている。また、図3bに示すように、チップ抵抗器100の中央部の幅W1は端部の幅W2よりも大きい。これは、4隅に段差部15が設けられているためであり、この段差部15は後述する切れ込み溝17に起因して形成される。また、上記凸形状は、幅W2の部分により構成されている。一対のメッキ電極層13は、図4aの断面図では、例えば側面視略コの字状である。また、図3、4からわかるように、メッキ電極層13は、抵抗体11の短手方向側の側面を覆う部分13bと、抵抗体11の表面を覆う部分13aと、抵抗体11の裏面を覆う部分13cと、段差部15を構成する側面部分13d、13eとが連続的に繋がった構造を有している。メッキ電極層13は、メッキにより形成されるために、それらの一部分は絶縁層12a、12b上にオーバラップしている。また、図4aの断面図と同様、図3aの側面においてもメッキ電極層13の一部分が絶縁層12a、12b上にオーバラップしている。これは、後述するように、導電層13Aのメッキを行った後に、分割線C1に沿って切断することにより形成される。したがって、図3aに示される13fの面は導電層13Aの切断面を示しており、抵抗体11のX方向に沿った側面を覆っているものではない。なお、図3では、段差部15を直角形状に表示しているが、後述の切れ込み溝17の形成方法により、メッキ電極層13dとメッキ電極層13eが滑らかに繋がっているように構成することもできる。ここで、例えば、段差部15における頂点S3に注目すると、メッキ電極層13a、13d、13eが隙間無く接続された接続点となっており、この接続点は複数存在する。このように、メッキ電極層13は、抵抗体11の原材料である金属板の端部において,段差部15を含む領域の露出している面をすべて覆うように形成される。図3の構造の場合、金属板の一方の端部は、表面及び裏面と、表面と裏面とを繋ぐ5つの側面で構成されるため、露出した面が7面存在する。この7面すべてを覆うようにして、メッキ電極層が連続的に一体的に形成される。これにより、接合する異なる方向の面の数が増えるので、特定方向の応力に対して強くなり、メッキ電極層の剥離、脱落、ズレ等を防止することができる。特にチップ抵抗器100では、メッキ電極層13の縁部端部110から剥離が生じやすい。このため、縁部110に近い場所に段差部15が存在し、この段差部15に複数面が結集した接続点があると、そこで剥離が抑制されるので、より好ましい。図3のチップ抵抗器の製造方法の一例を図5に示す。まず、図5aに示すように、抵抗体11の材料となる金属製のプレート11Aを準備する。このプレート11Aは、抵抗体11を複数個取り可能な長さを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。また、プレート11Aの長手方向の端部には、切れ込み溝17が複数形成されている。この切れ込み溝17は、後述するように、個々のチップ抵抗器に分割する際の基準線にもなる。図5bに示すように、プレート11Aの上面に、絶縁層12Aをストライプ状に形成する。次に、プレート11Aの下面に、絶縁層12Bをストライプ状に形成する。これら絶縁層12A、12Bの形成は、例えばエポキシ樹脂を厚膜印刷することにより行なわれる。また、絶縁層12A、12Bは、メッキレジストとして作用する。次に、図5cに示すように、プレート11Aの長手方向側の両端部の領域のうち、絶縁層12A、12Bが積層されていない領域に、導電層13Aを形成する。これは、例えば銅メッキにより行なわれる。導電層13Aは、メッキ電極層13の原型となる部分である。このような部分メッキを行う方法として、例えば、リールに巻いた線状の製品の前処理、メッキ、後処理、乾燥、巻き取り等を連続的に行うリールtoリール方式が用いることができる。上記のメッキ処理により、切れ込み溝17の内側全面に導電層13Aが形成される。プレート11Aの長手方向に沿った端部に形成された凹凸領域全体に導電層13Aが連続的に形成される。次いで、切れ込み溝17の中央に相当する分割線C1で示すラインで、導電層13A及び絶縁層12A、12B及びプレート11Aを切断する。この切断により、図5cの構造体は、複数の素子に分離され、この素子が図3に示した段差部15を有するチップ抵抗器100となる。上記切断時には、切断方向に応力が働くが、切れ込み溝が設けられていることやプレート11Aの長手方向に沿った端部に形成された凸部の露出した面がすべてメッキ電極層で覆われているので、切断時のメッキ電極層の剥離、脱落、ズレ等を防止することができる。次に、方向が異なる3以上の面が結合した結合点を複数有しているメッキ電極層が形成されたチップ抵抗器の他の構成例を図6に示す。図6のB3-B3断面を図7に示す。チップ抵抗器200は、抵抗体21と、絶縁層12a、12bと、1対のメッキ電極層23とを備えている。矩形チップ状の抵抗体21の表面に絶縁層12aが積層され、抵抗体21の裏面に絶縁層12bが積層されている。メッキ電極層23は、例えば、銅メッキ層又は銅メッキ層上に半田メッキ層を積層したメッキ層により構成される。抵抗体21は、各部の厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、例えば、Ni-Cr合金、Cu-Mn合金、Fe-Cr合金等が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器の目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。絶縁層12a、12bは、いずれもエポキシ樹脂系などの樹脂膜である。絶縁層12bは、抵抗体21の下面のうち、一対の電極23間の領域に設けられている。一方、絶縁層12aは、抵抗体21の上面のうち、一対のメッキ電極層23間の領域に設けられている。一対のメッキ電極層23は、例えば側面視略コ字状であり、抵抗体21の短手方向側の側面を覆う部分と、抵抗体21の表面を覆う部分と、抵抗体21の裏面を覆う部分とが連続的に繋がった構造を有している。メッキ電極層23は、メッキにより形成されるために、それらの一部分は絶縁層12a、12b上にオーバラップしている。一方、抵抗体21及びメッキ電極層23には、凹部の一形態として貫通孔26が形成されている。貫通孔26は、メッキ電極層23の上面から抵抗体21を通してメッキ電極層23の下面まで、完全に貫通されている。また、貫通孔26の内側の抵抗体21はすべてメッキ電極層23で覆われており、この部分は抵抗体21の表面を覆うメッキ電極層と、抵抗体21の裏面を覆うメッキ電極層に接合されている。これは、図1、2で述べた貫通孔の構造を適用したものである。図1、2でも説明したように、貫通孔26の内側に形成されたメッキ電極層が、抵抗体21の表面に形成されたメッキ電極層と抵抗体21の裏面に形成されたメッキ電極層とを接続することになるので、接合する異なる方向の面の数が増えるとともに、抵抗体21の表面のメッキ電極層と裏面のメッキ電極層とは抵抗体21を挟んで物理的に結合することになり、結合が強固になる。これにより、メッキ電極層の剥離、脱落、ズレ等を防止することができる。チップ抵抗器100の場合と同様、チップ抵抗器200でもメッキ電極層23の縁部210から剥離が生じやすい。このため、縁部210に近い場所に貫通孔26が存在し、この貫通孔26に複数面が結集した接続点があると、そこで剥離が抑制されるので、より好ましい。図6のチップ抵抗器の製造方法の一例を図8に示す。まず、図8aに示すように、抵抗体21の材料となる金属製のプレート21Aを準備する。このプレート21Aは、抵抗体21を複数個取り可能な長さを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。また、プレート21Aの長手方向側の2つの端部には、貫通孔26Aが複数設けられている。図8bに示すように、プレート21Aの上面に、貫通孔26Aを覆わないようにして、絶縁層12Aをストライプ状に形成する。次に、プレート21Aの下面に、貫通孔26Aを覆わないようにして、絶縁層12Bをストライプ状に形成する。これら絶縁層12A、12Bの形成は、例えばエポキシ樹脂を厚膜印刷することにより行なわれる。また、絶縁層12A、12Bは、メッキレジストとして作用する。次に、図8cに示すように、プレート21Aの長手方向側の2つの端部のうち、絶縁層12A、12Bが積層されていない領域に、導電層23Aを形成する。これは、例えば銅メッキにより行なう。導電層23Aは、メッキ電極層23の原型となる部分である。このような部分メッキを行う方法として、例えば、上述したリールtoリール方式を用いることができる。上記のメッキ処理により、貫通孔26Aの内側全面とプレート21Aの長手方向側の端部の上面及び下面並びに側面に導電層23Aが連続的に一体的に形成される。次いで、分割線C2で示すラインで、導電層23Aと、絶縁層12A、12Bと、プレート21Aを切断する。この切断位置は、図8cの構造体の長手方向において隣接する2つの貫通孔26の中間位置であり、複数個所存在する。また、その切断方向は、図8cの構造体の短手方向である。この切断により、図8cの構造体は、複数の素子に分離され、この素子が図6に示すチップ抵抗器となる。上記切断時には、切断方向に応力が働くが、貫通孔26内部に形成されたメッキ電極層とプレート21Aの表面に形成されたメッキ電極層とプレート21Aの裏面に形成されたメッキ電極層が結合しているため、切断時のメッキ電極層の剥離、脱落、ズレ等を防止することができる。"