基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、前記基板上に硬化した樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、前記型の平面方向に力を加えて、前記型に形成されたパターン部の平面形状を変更する第1駆動機構と、前記型と前記未硬化樹脂との押し付け方向と、前記第1駆動機構による前記力の方向とに対して直交する軸を中心として、前記型を変形させる第2駆動機構と、を有することを特徴とするインプリント装置。前記型を前記押し付け方向に移動可能とする型駆動機構と、前記型を引き付けて保持する保持部と、可撓性を有する接続部を介して前記保持部を支持し、前記型駆動機構に保持される基部とを含む型保持部と、を有し、前記第2駆動機構は、前記保持部に対して力を加えて該保持部の形状を変形させることで、前記型を変形させることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。前記第2駆動機構は、前記保持部の面上に、前記押し付け方向に直交する2つの方向にそれぞれ対応して複数設置され、前記2つの方向で前記型の中心を通る軸を基準として対称となる形状に前記保持部を変形させるように前記力を加えることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。前記保持部は、前記基部に対して平面方向の内側に位置し、前記第2駆動機構は、駆動方向の両端をそれぞれ前記保持部に固定する固定部材を介して設置され、前記駆動方向は、前記押し付け方向に対して直交する方向であることを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。前記保持部は、前記基部に対して前記押し付け方向の前記基板に向かう側に位置し、前記第2駆動機構は、駆動方向の両端のうち、一端が前記基部に接続され、他端が前記保持部に接続され、前記駆動方向は、前記押し付け方向に対して平行な方向であることを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。前記接続部は、前記保持部が変形する方向に対して可撓性を有する板ばねであることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。前記保持部の変形量を計測する計測器と、前記第2駆動機構の駆動量を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記変形量が、予め決定された前記保持部に対する曲げ量となるように前記駆動量を制御することを特徴とする請求項2ないし6のいずれか1項に記載のインプリント装置。前記制御部は、前記型に形成されたパターン部と、予め前記基板上に成形されているパターンとの相対位置に基づいて、前記曲げ量を決定することを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。前記制御部は、前記第1駆動機構の駆動により生じる前記パターン部の変形形状に基づいて、前記曲げ量を決定することを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。前記計測器は、前記保持部に生じた歪みを計測する歪みセンサ、または、前記保持部もしくは前記型の変位を計測する位置センサであることを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。請求項1ないし10のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。しかしながら、従来のインプリント装置では、押し付け動作時に倍率補正機構が型を変形させる際、型に形成されているパターン部は、押し付け方向に変形し、その変形量は、倍率補正機構による補正量に応じて変化する。したがって、この状態で型パターン部を基板上の樹脂に押し付けると、パターン部の一部、特にその最外周部に応力が集中した状態で型が変形し、パターンピッチの線形性が崩れ、重ね合わせ精度に影響を及ぼす。また、XY平面の2軸方向にて異なる倍率の補正を行う場合には、パターン部に生じる歪みや応力も、X、Y軸の両方向で異なる。そこで、パターン部に生じる応力集中X、Y軸方向のそれぞれの応力集中を含むを抑制する必要がある。しかしながら、特許文献1に示す押印装置では、4箇所の保持部を単にZ軸方向に駆動させるだけであるため、応力集中の抑制効果が不十分である。本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の改善に有利なインプリント装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、型の平面方向に力を加えて、型に形成されたパターン部の平面形状を変更する第1駆動機構と、型と未硬化樹脂との押し付け方向と、第1駆動機構による力の方向とに対して直交する軸を中心として、型を変形させる第2駆動機構と、を有することを特徴とする。本発明によれば、型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の改善に有利なインプリント装置を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。第1実施形態まず、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置について説明する。図1は、インプリント装置の構成を示す図である。本実施形態におけるインプリント装置は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用され、被処理基板であるウエハ上基板上の未硬化樹脂をモールド型で成形し、ウエハ上に樹脂のパターンを形成する装置である。なお、ここでは光硬化法を採用したインプリント装置とする。また、以下の図においては、ウエハ上の樹脂に対して紫外線を照射する照明系の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。インプリント装置1は、まず、光照射部2と、モールド保持機構3と、ウエハステージ4と、塗布部5と、制御部6とを備える。光照射部2は、インプリント処理の際に、モールド7に対して紫外線8を照射する。この光照射部2は、光源9と、この光源9から射出された紫外線8をインプリントに適切な光に調整するための光学素子10とから構成される。なお、本実施形態では光硬化法を採用するために光照射部2を設置しているが、例えば熱硬化法を採用する場合には、光照射部2に換えて、熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源部を設置することとなる。モールド7は、外周形状が矩形であり、ウエハ11に対する面に3次元状に形成されたパターン部例えば、回路パターンなどの転写すべき凹凸パターン7aを含む。また、モールド7の材質は、石英など紫外線8を透過させることが可能な材料である。さらに、モールド7は、紫外線8が照射される面に、モールド7の変形を容易とするためのキャビティ凹部7bを有する形状としてもよい。このキャビティ7bは、円形の平面形状を有し、厚み深さは、モールド7の大きさや材質により適宜設定される。また、後述するモールド保持機構3内の開口領域17に、この開口領域17の一部とキャビティ7bとで囲まれる空間12を密閉空間とする光透過部材13を設置し、不図示の圧力調整装置により空間12内の圧力を制御する構成もあり得る。例えば、モールド7とウエハ11上の樹脂14との押し付けに際し、圧力調整装置により空間12内の圧力をその外部よりも高く設定することで、パターン部7aは、ウエハ11に向かい凸形に撓み、樹脂14に対してパターン部7aの中心部から接触する。これにより、パターン部7aと樹脂14との間に気体空気が閉じ込められるのを抑え、パターン部7aの凹凸部に樹脂14を隅々まで充填させることができる。モールド保持機構3は、まず、真空吸着力や静電力によりモールド7を引き付けて保持するモールドチャック15と、このモールドチャック15を保持し、モールド7モールドチャック15を移動させるモールド駆動機構16とを有する。モールドチャック15およびモールド駆動機構16は、光照射部2の光源9から射出された紫外線8がウエハ11に向けて照射されるように、中心部内側に開口領域17を有する。さらに、モールド保持機構3は、モールドチャック15におけるモールド7の保持側に、モールド7の側面に力または変位を与えることによりモールド7パターン部7aの形状を補正する倍率補正機構第1駆動機構18を有する。この倍率補正機構18は、モールド7の形状を変形させることで、ウエハ11上に予め形成されているパターンの倍率に対して、モールド7に形成されているパターン部7aの倍率を合わせることができる。図2は、本実施形態に係るモールドチャック型保持部15の構成を示す概略図である。特に、図2aは、モールドチャック15の斜視図であり、図2bは、紫外線8の照射側から見た平面図であり、図2cは、図2bに記載のA-A ́に対応したA-A ́断面図である。このモールドチャック15は、モールド7よりも大きな平面積を有し、外周形状が矩形の平板部材である。また、モールドチャック15は、外周部に位置し、紫外線8の照射側の面がモールド駆動機構16に接続される基部30と、この基部30の内側に位置し、外周形状が矩形で、ウエハ11に向かう側の面にモールド7を保持する保持部31とを含む。この基部30と保持部31とは、4箇所の接続部32により連接している。この接続部32は、保持部31を比較的小さい力で変形可能とするように、可撓性を有する板ばねで構成されており、例えば、図2aおよび図2bに示すように、保持部31の対角線上の四隅にそれぞれ配置される。この接続部32を設置する位置は、これに限定するものではないが、保持部31が変形する方向に対して設置することが望ましい。なお、可撓性を有するとは、厚さを薄くして柔軟性を持たせ、所望の方向に撓みやすいことを意味する。保持部31は、そのXY平面の中心部に、開口領域17が形成されており、ウエハ11に向かう側の面に、不図示であるが、開口領域17の外周に位置するモールド7の外縁外周部表面を引きつける吸着部を含む。この吸着部は、例えば、外部に設置された不図示の真空排気装置に接続されており、この真空排気装置により吸着圧が調整され、吸着のON/OFFが切り替えられる。また、保持部31は、紫外線8の照射側の面上に、第2駆動機構としてモールド7に曲げモーメントMを発生させるための4つのアクチュエータ3333a~33dを有する。これらのアクチュエータ33は、図2aおよび図2bに示すように、開口領域17の周囲で、かつ、それぞれ保持部31の外周の辺に沿うように配置される。また、アクチュエータ33は、図2cに示すY軸方向に設置されるアクチュエータ33aを例として見ると、本体の長さが開口領域17の直径と略同一であり、駆動方向ストローク方向がモールドチャック15の平面方向となる駆動部34を含む。この駆動部34としては、例えば、ピエゾアクチュエータ、リニアモータ、またはエアシリンダが採用可能である。また、駆動部34は、その両端がそれぞれ固定部材35に支持され、この固定部材35を介してモールドチャック15に固定される。その他の各アクチュエータ33b~33cも、アクチュエータ33aとそれぞれ同一構成である。このアクチュエータ33によれば、X軸周りのωx方向、およびY軸周りのωy方向の曲げを、それぞれ個別に発生させることができる。例えば、Y軸方向に設置されるアクチュエータ33aとアクチュエータ33cの両方または一方を駆動させると、図2cに示すように、保持部31に対してY軸周りの回転モーメントMYが加わり、回転モーメントMYの方向に合わせてモールド7が変形する。同様に、X軸方向に設置されるアクチュエータ33bとアクチュエータ33dの両方または一方を駆動させると、保持部31に対してX軸周りの回転モーメントMXが加わり、回転モーメントMXの方向に合わせてモールド7が変形する。このように、X軸およびY軸の各方向にアクチュエータ33を複数設置する構成は、長いストロークのアクチュエータを採用する際に特に有効であり、比較的小さな発生力で、Z軸方向の振幅駆動を高精度に実施することができる。さらに、保持部31は、保持部31自体の歪み歪曲:変形量を計測する歪みセンサ計測器36を設置している。この歪みセンサ36は、本実施形態では、図2bに示すように、それぞれのアクチュエータ33の設置位置に対応した面チャック面の歪みを計測するものとしている。なお、この歪みセンサ36に換えて、例えば、基部30の一部に位置センサを設置して、モールドチャック15またはモールド7のZ軸方向の変位を計測するような構成もあり得る。この位置センサを採用する場合には、X軸、Y軸上のそれぞれ変位の大きい場所を計測可能な位置に設置することが望ましい。モールド駆動機構型駆動機構16は、モールド7とウエハ11上の樹脂14との押し付け、または引き離しを選択的に行うようにモールド7をZ軸方向に移動させる。このモールド駆動機構16に採用可能なアクチュエータとしては、例えばリニアモータまたはエアシリンダがある。また、モールド7の高精度な位置決めに対応するために、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Z軸方向だけでなく、X軸方向、Y軸方向、またはθZ軸周りの回転方向の位置調整機能や、モールド7の傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成もあり得る。なお、インプリント装置1における押し付けおよび引き離し動作は、上述のようにモールド7をZ軸方向に移動させることで実現してもよいが、ウエハステージ4をZ軸方向に移動させることで実現してもよく、または、その双方を相対的に移動させてもよい。ウエハ11は、例えば、単結晶シリコン基板やSOISilicononInsulator基板であり、この被処理面には、モールド7に形成されたパターン部7aにより成形される紫外線硬化樹脂以下樹脂という14が塗布される。ウエハステージ基板保持部4は、ウエハ11を保持し、モールド7とウエハ11上の樹脂14との押し付けに際し、モールド7と樹脂14との位置合わせを実施する。このウエハステージ4は、ウエハ11を、例えば真空吸着により保持するウエハチャック19と、このウエハチャック19を機械的手段により保持し、XY平面内で移動可能とするステージ駆動機構20とを有する。ウエハチャック19は、モールド7をアライメントする際に利用する基準マーク21を有する。また、ステージ駆動機構20に採用可能なアクチュエータとしては、例えばリニアモータがある。ステージ駆動機構20も、X軸およびY軸の各方向に対して、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Z軸方向の位置調整のための駆動系や、ウエハ11のθ方向の位置調整機能、またはウエハ11の傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成もあり得る。塗布部5は、ウエハ11上に樹脂未硬化樹脂14を塗布する。ここで、この樹脂14は、紫外線8を受光することにより硬化する性質を有する光硬化性樹脂インプリント材であり、半導体デバイス製造工程などの各種条件により適宜選択される。また、塗布部5の吐出ノズルから吐出される樹脂14の量も、ウエハ11上に形成される樹脂14の所望の厚さや、形成されるパターンの密度などにより適宜決定される。制御部6は、インプリント装置1の各構成要素の動作および調整などを制御し得る。制御部6は、例えば、コンピュータなどで構成され、インプリント装置1の各構成要素に回線を介して接続され、プログラムなどにしたがって各構成要素の制御を実行し得る。本実施形態の制御部6は、少なくともモールド保持機構3モールドチャック15の動作を制御する。なお、制御部6は、インプリント装置1の他の部分と一体で共通の筐体内に構成してもよいし、インプリント装置1の他の部分とは別体で別の筐体内に構成してもよい。また、インプリント装置1は、アライメント計測系22と、モールド7とウエハ11との間の距離を計測する距離計測系23とを備える。アライメント計測系22は、例えばウエハアライメントとして、ウエハ11上に形成されたアライメントマークと、モールド7に形成されたアライメントマークとのX軸およびY軸の各方向への位置ずれを計測する。距離計測系23は、例えば、計測用光源から照射された光が、ウエハ11、モールド7、再度ウエハ11と順に通過して干渉し合い、その干渉光を撮像素子により観察することで距離を計測する。また、インプリント装置1は、ウエハステージ4を載置するベース定盤24と、モールド保持機構3を固定するブリッジ定盤25と、ベース定盤24から延設され、ブリッジ定盤25を支持するための支柱26とを備える。さらに、インプリント装置1は、共に不図示であるが、モールド7を装置外部からモールド保持機構3へ搬送するモールド搬送機構と、ウエハ11を装置外部からウエハステージ4へ搬送する基板搬送機構とを備える。次に、インプリント装置1の動作について説明する。図3は、インプリント装置1により、複数枚のウエハ11に対し、ウエハ11上に凹凸層となるパターンをインプリント処理にて成形する際の動作シーケンスを示すフローチャートである。なお、この複数枚のウエハ11を含む1つのロットにおいては、同一のモールド7を用いるものとする。まず、制御部6は、動作シーケンスを開始すると、モールド搬送機構により、モールド7をモールドチャック15に搬送させ、搭載させるステップS100。次に、制御部6は、アライメント計測系22により、基準マーク21とモールド7に形成されたアライメントマークとの間のX軸、Y軸、およびθの各方向のずれを計測させるステップS101。ここで、制御部6は、モールドアライメントとして、この計測結果に基づいて基準マーク21とモールド7に形成されたアライメントマークとの位置合わせを実施させる。次に、制御部6は、基板搬送機構により、ウエハ11をウエハチャック19に搬送させ、搭載させるステップS102。次に、制御部6は、ステージ駆動機構20により、ウエハ11上のショット被処理領域が塗布部5による塗布位置に位置するように、ウエハ11を移動させるステップS103。次に、制御部6は、塗布部5によりウエハ11上のショットに対して樹脂未硬化樹脂14を塗布させる塗布工程:ステップS104。次に、制御部6は、ステージ駆動機構20により、ウエハ11上のショットがモールド7に形成されたパターン部7aの直下の押し付け位置に位置するように、ウエハ11を移動させるステップS105。次に、制御部6は、倍率補正機構18により、モールド7のパターン倍率を補正させるステップS106。次に、制御部6は、圧力調整装置により、空間12内の圧力を調整させて、モールド7に変形曲げを与えるステップS107。そして、制御部6は、モールド7が変形した状態で、モールド駆動機構16により、モールド7パターン部7aをウエハ11上の樹脂14に押し付ける押型工程:ステップS108。このステップS108の処理前後のモールド7の変形について、以下に詳説する。図4は、モールド7をウエハ11上の樹脂14に押し付ける際のモールド7の状態を示す図である。まず、図4aは、モールド7を樹脂14に押し付ける前の状態を示す図である。このとき、モールド7に形成されたパターン部7aは、重力やモールド7の外周部に対して倍率補正機構18により加えられた力圧縮力により変形している。次に、図4bは、図4aに示す状態を維持したまま、モールド7を樹脂14に押し付けたときの状態を示す図である。このとき、パターン部7aの形状は、樹脂14と接した部分は、ウエハ11の平面形状に倣って平面となり、一方、樹脂14と接していない部分パターン部7aの周辺部分も含むは、膨らんだままの状態となる。したがって、このままでは各部分の境界付近、すなわちパターン部7aの最外周部に応力が集中し、パターンピッチの線形性が崩れて、重ね合わせ精度に影響を及ぼす可能性がある。そこで、本実施形態では、モールドチャック15に設置したアクチュエータ33により、図4cに示すようにモールド7に変形を与え、この状態でステップS108の押型工程、および以下の硬化工程を実施する。このモールド7に変形を与える工程では、制御部6は、各アクチュエータ33を駆動させることで、上述の通り、保持部31に対して発生させたX軸、Y軸周りのそれぞれの回転モーメントMX、MYにより保持部31を変形させる。モールド7は、保持部31のチャック面に吸着されているため、保持部31の変形に倣い、同様に変形する。このとき、モールド7の形状は、例えば、図2に示す構成で言えば、Y軸方向用のアクチュエータ33aとアクチュエータ33cとの動作により、図4cに示すように、パターン中心X0を基準としてウエハ11に向かうωy方向に曲げが発生したものとなる。ここで、制御部6は、まず、アライメント計測系22により得られたモールド7とウエハ11との各アライメントマークのずれ量、すなわち、パターン部7aと、予めウエハ11上に成形されているパターンとの相対位置に基づいて、指標となる曲げ量を決定する。さらに、制御部6は、この曲げ量を、倍率補正機構18によるパターン部7aの変形量に基づいて決定してもよい。次に、制御部6は、保持部31に設置された歪みセンサ36により得られた計測値変形量が所望の曲げ量となるように、アクチュエータ33a、33cの駆動量を制御する。これにより、インプリント装置1は、押型工程および硬化工程において、パターン部7aの一部、特に最外周部に生じる応力集中を抑えることができる。なお、図4cでは、モールド7に対してωy方向に曲げを発生させるものとしているが、ωx方向についても同様である。ここで、図4cでは、モールド7の変形形状は、パターン中心X0を基準として対称となる曲げである。これに対して、例えば、ウエハ11のエッジ部付近のショットに押し付けを実施する場合や、モールド7またはウエハ11のディストーションにより、形状が非対称をなすようにモールド7を変形させたい場合もあり得る。例えば、図4cに示すパターン部7aのパターン中心X0からX方向の半分の領域のみを使用して押し付けを行う場合には、モールド7をωy方向に曲げる際の中心軸基準軸をX方向にシフトさせればよい。これにより、上記と同様に、接触部分の境界付近に生じる応力集中を抑えることができる。また、図4cでは、ステップS106にて、倍率補正機構18がモールド7の側面に対して圧縮力を加えた例を示しているので、パターン部7aの変形形状は、ウエハ11に向かい凸形となっている。これに対して、倍率補正機構18は、このような圧縮力に限らず、引っ張り力を加える場合もある。この場合、パターン部7aの変形形状は、ウエハ11に向かい凹形となり、これに応じて、モールド7に曲げを与えるωx、ωy方向も反対となる。なお、図3に示す動作シーケンスでは、上記ステップS106、S107は、ステップS108の押型工程の前に実施するものとしているが、ステップS108の後、またはステップS108の動作中に実施してもよい。ステップS108の後、次に、制御部6は、ステップS109において生じるウエハ11上のアライメントマークとモールド7に形成されたアライメントマークとの相対位置が最小となるように、ステージ駆動機構20の位置を調整するステップS109。この調整ウエハアライメントは、モールド7とウエハ11との相対位置が、ステップS108により、ステップS105での位置からX-Y軸方向にずれる場合などに特に有効となる。なお、このステップS109は、ステップS106~S108の各工程の間に、継続して実施してもよい。次に、制御部6は、光照射部2により、モールド7を押し付けられた樹脂14に対して紫外線8を照射させ、樹脂14を硬化させる硬化工程:ステップS110。次に、制御部6は、モールド駆動機構16により、モールド7パターン部7aをウエハ11上の樹脂14から引き離す離型工程:ステップS111。次に、制御部6は、ウエハ11上に、引き続きパターンを形成するショットがあるかどうかの判定を実行しステップS112、新たなショットがあると判定した場合には、ステップS103に移行する。次に、制御部6は、ステップS112にて、新たなショットがないと判定した場合には、基板搬送機構により、ウエハ11をウエハチャック19から回収させるステップS113。次に、制御部6は、引き続き処理対象となるウエハ11があるかどうかの判定を実行しステップS114、新たなウエハ11があると判定した場合には、ステップS102に移行する。そして、制御部6は、ステップS114にて、新たなウエハ11がないと判定した場合には、モールド搬送機構により、モールド7をモールドチャック15から回収させステップS115、動作シーケンスを終了する。このように、インプリント装置1では、ステップS108の押型工程やステップS110の硬化工程において、モールド7に対し、倍率補正機構18による倍率補正とは別に、アクチュエータ33による適切な曲げを与える。これにより、上述の通り、パターン部7aの一部、特に最外周部に生じる応力集中を抑え、パターンピッチの線形性、延いては重ね合わせ精度への影響を抑えることができる。また、上記のようなモールドチャック15の構成によれば、モールド駆動機構16に接続される基部30と、モールド7を保持しつつ変形する保持部31とは、板ばねを用いた接続部32の介在により、独立した状態となる。したがって、保持部31が変形している状態でも、モールドチャック15は、モールド駆動機構16に強固に支持される。さらに、モールドチャック15の構成によれば、倍率補正機構18の構成や設置位置などを特別なものとする必要がなく、モールドチャック15を含むモールド保持機構3の全体形状を大型化することがないという利点もある。以上のように、本実施形態によれば、モールド7とウエハ11上の樹脂14との重ね合わせ精度の改善に有利なインプリント装置1を提供することができる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態に係るインプリント装置について説明する。本実施形態に係るインプリント装置の特徴は、第1実施形態のモールドチャック15の構成を変更した点にある。図5は、本実施形態に係るモールドチャック40の構成を示す概略図である。特に、図5aは、紫外線8の照射側から見た平面図であり、図5bは、図5aに記載のB-B ́に対応したB-B ́断面図である。以下、第1実施形態に係るインプリント装置1と同一構成のものには同一の符号を付し、説明を省略する。このモールドチャック40は、それぞれ外周形状が矩形の平板部材であり、紫外線8の照射方向Z軸方向にて4つの接続部41を介して互いに重なるように配置される基部42と保持部43とを含む。基部42は、そのXY平面の中心部に開口領域44モールドチャック15の開口領域17に相当を有し、紫外線8の照射側の面が、モールド駆動機構16に接続される。保持部43は、モールド7を保持し、モールド7よりも大きな平面積を有する。また、保持部43は、基部42と同様に、そのXY平面の中心部に開口領域不図示を有し、ウエハ11に向かう側の面に、不図示であるが、前記開口領域の外周に位置するモールド7の外縁を引きつける吸着部を含む。接続部41は、例えば、基部42の保持部43に向かう面の四隅に配置され、ωx、ωy方向のそれぞれに可撓性を有する。特に、本実施形態の接続部41は、それぞれ、X軸方向に薄く、保持部43をωy方向に柔軟に支持する板ばね41aと、Y軸方向に薄く、保持部43をωx方向に柔軟に支持する板ばね41bとを有する。また、モールドチャック40は、基部42と保持部43との間に、4つのアクチュエータ4545a~45dを含む。これらのアクチュエータ45は、図5aに示すように、開口領域44の周囲で、かつ、それぞれ2箇所の接続部41の間に配置される。また、アクチュエータ45は、図5bに示すY軸方向に設置されるアクチュエータ45aを例とすると、駆動方向ストローク方向がZ軸方向となる駆動部46と、可撓性部材47とを含む。駆動部46は、一端が基部42に固定され、他端が可撓性部材47を介して保持部43に固定されている。本実施形態によれば、アクチュエータ45を伸縮させることで、可撓性を有する接続部41も作用し、保持部43をωx、ωy方向に変形させ、この変形に伴いモールド7を適宜変形させることができるという第1実施形態と同様の効果を奏する。特に、本実施形態の構成は、アクチュエータ45がZ軸方向を駆動方向としているので、比較的大きな発生力で、かつ、小さなストロークのアクチュエータを採用する場合に有効となる。物品の製造方法物品としてのデバイス半導体集積回路素子、液晶表示素子等の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア記録媒体や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能品質生産性生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。