ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、前記ベース部材と前記蓋部材とを接合する電子デバイス用パッケージの製造方法であって、前記ベース部材と前記蓋部材との接合は、前記蓋部材の前記ベース部材と接合される側の面に内外を連通する溝を形成しておき、前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を除いた部分をシーム溶接により接合する第1の接合工程と、前記接合予定部位のうち、前記溝に対応した部分をエネルギー線溶接により接合する第2の接合工程とを有することを特徴とする電子デバイス用パッケージの製造方法。前記溝の幅は、前記第2の接合工程での前記エネルギー線溶接のスポット径よりも小さい請求項1に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。前記第1の接合工程では、前記ベース部材と前記蓋部材との接合部にそれぞれ前記シーム溶接により溶融し得る金属層を形成した後に、前記シーム溶接を行い、前記溝の最大深さは、前記2つの金属層の厚さの和よりも大きい請求項1または2に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。前記溝の幅をL1とし、前記溝の深さをL2としたときに、L1>L2なる関係を満たす請求項1ないし3のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。前記溝の壁面の横断面は、湾曲形状をなしている請求項1ないし4のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。前記蓋部材の平面視での輪郭は、矩形状をなし、前記第1の接合工程では、前記蓋部材の平面視での各辺に沿ってシーム溶接を行う請求項1ないし5のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。前記溝は、前記蓋部材の平面視での角部に設けられている請求項6に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。前記溝は、前記蓋部材の平面視での辺部に設けられている請求項6に記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。前記第2の接合工程は、減圧下または不活性ガス雰囲気下で行う請求項1ないし8のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。前記蓋部材は、平面視で、輪郭が全周に亘って前記接合部材に重なるように形成されている請求項1ないし9のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージの製造方法。請求項1ないし10のいずれかに記載の製造方法を用いて製造された電子デバイス用パッケージと、前記電子デバイス用パッケージ内に収納された電子部品とを有することを特徴とする電子デバイス。請求項11に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。本発明の目的は、小型化を図るとともに、高品質な気密封止を簡単に実現することができる電子デバイス用パッケージの製造方法、かかる製造方法を用いて製造された電子デバイス用パッケージを有する電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える信頼性の高い電子機器を提供することにある。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法は、ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成しつつ、前記ベース部材と前記蓋部材とを接合する電子デバイス用パッケージの製造方法であって、前記ベース部材と前記蓋部材との接合は、前記蓋部材の前記ベース部材と接合される側の面に内外を連通する溝を形成しておき、前記ベース部材と前記蓋部材との接合予定部位のうち、前記溝に対応する部分を除いた部分をシーム溶接により接合する第1の接合工程と、前記接合予定部位のうち、前記溝に対応した部分をエネルギー線溶接により接合する第2の接合工程とを有することを特徴とする。このような電子デバイス用パッケージの製造方法によれば、シーム溶接後第1の接合工程後にベース部材と蓋部材との間に局所的に隙間を形成することができる。そのため、この隙間を減圧下または不活性ガス雰囲気下で第2の接合工程で塞ぐことにより、シーム溶接時に生じたガスをパッケージ内から除去して、高品質な気密封止を実現することができる。また、従来のような貫通孔および封止材を必要としないことから、製造工程が簡単化されるとともに、パッケージの小型化を図ることができる。[適用例2]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝の幅は、前記第2の接合工程での前記エネルギー線溶接のスポット径よりも小さいことが好ましい。これにより、第2の接合工程において、エネルギー線溶接に際し、エネルギー線を走査する必要が無くなる。そのため、第2の接合工程に用いる機器が簡単かつ安価なものとなる。また、第2の工程において、シーム溶接後第1の接合工程後にベース部材と蓋部材との間に局所的に形成された隙間をエネルギー線溶接により簡単かつ確実に塞ぐことができる。[適用例3]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記第1の接合工程では、前記ベース部材と前記蓋部材との接合部にそれぞれ前記シーム溶接により溶融し得る金属層を形成した後に、前記シーム溶接を行い、前記溝の最大深さは、前記2つの金属層の厚さの和よりも大きいことが好ましい。これにより、第1の接合工程において、蓋部材のベース部材との接合面に形成された溝が塞がれることなく、蓋部材とベース部材とをシーム溶接により強固に接合することができる。[適用例4]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝の幅をL1とし、前記溝の深さをL2としたときに、L1>L2なる関係を満たすことが好ましい。これにより、第1の接合工程後にベース部材と蓋部材との間に局所的に隙間を形成するとともに、かかる隙間を第2の接合工程において簡単かつ確実に塞ぐことができる。[適用例5]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝の壁面の横断面は、湾曲形状をなしていることが好ましい。これにより、第1の接合工程後にベース部材と蓋部材との間に局所的に隙間を形成するとともに、かかる隙間を第2の接合工程において簡単かつ確実に塞ぐことができる。[適用例6]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記蓋部材の平面視での輪郭は、矩形状をなし、前記第1の接合工程では、前記蓋部材の平面視での各辺に沿ってシーム溶接を行うことが好ましい。これにより、第1の接合工程において、蓋部材のベース部材との接合面に形成された溝に対応する部分が溶接されないようにして、ベース部材と蓋部材との接合予定部位の主要部分を簡単かつ確実に接合することができる。[適用例7]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝は、前記蓋部材の平面視での角部に設けられていることが好ましい。これにより、簡単かつ確実に、シーム溶接後にベース部材と蓋部材との間に局所的に隙間を形成することができる。[適用例8]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記溝は、前記蓋部材の平面視での辺部に設けられていることが好ましい。これにより、シーム溶接後にベース部材と蓋部材との間に形成される局所的な隙間の大きさの制御が容易となる。[適用例9]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記第2の接合工程は、減圧下または不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。これにより、シーム溶接により生じたガスをパッケージ内から除去して、パッケージを気密封止することができる。[適用例10]本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、前記蓋部材は、平面視で、輪郭が全周に亘って前記接合部材に重なるように形成されていることが好ましい。これにより、接合部材の全周に亘って、ベース部材と蓋部材とを簡単かつ確実に接合することができる。[適用例11]本発明の電子デバイスは、本発明の製造方法を用いて製造された電子デバイス用パッケージと、前記電子デバイス用パッケージ内に収納された電子部品とを有することを特徴とする。このような電子デバイスによれば、小型化を図るとともに、高品質な気密封止を簡単に実現することができる。[適用例12]本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。このような電子機器によれば、信頼性を優れたものとすることができる。以下、本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下では、本発明の電子デバイスをセンサーデバイスに適用した場合を例に説明する。<第1実施形態>まず、本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係るセンサーデバイス電子デバイスの概略構成を示す模式的断面図、図2は、図1に示すセンサーデバイスの平面図、図3は、図1に示すセンサーデバイスのセンサーモジュール電子部品モジュールに備えられた支持部材を示す斜視図、図4は、図1に示すセンサーデバイスのセンサーモジュールに備えられたセンサー素子電子部品の平面図、図5は、図1に示すセンサーデバイスのパッケージの平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図1中の上側を上、下側を下と言う。また、説明の便宜上、図1~3、5では、互いに直交する3つの軸として、x軸、y軸およびz軸を図示しており、x軸に平行な方向をx軸方向、y軸に平行な方向をy軸方向、z軸に平行な方向上下方向をz軸方向と言う。電子デバイス図1に示すセンサーデバイス電子デバイス1は、互いに直交するx軸、y軸およびz軸の3軸まわりの角速度をそれぞれ検出するジャイロセンサーである。このようなセンサーデバイス1は、例えば、撮像機器の手ぶれ補正や、GPSGlobalPositioningSystem衛星信号を用いた移動体ナビケーションシステムにおける車両などの姿勢検出、姿勢制御等に用いることができる。このセンサーデバイス1は、図1に示すように、センサーモジュール2と、センサーモジュール2を収納するパッケージ3とを有する。以下、センサーデバイス1を構成する各部を順次説明する。センサーモジュール2図1および図2に示すように、センサーモジュール2は、支持部材10と、z軸まわりの角速度を検知するセンサーユニット101と、x軸まわりの角速度を検知するセンサーユニット102と、y軸まわりの角速度を検知するセンサーユニット103とを備える。そして、センサーユニット101、102、103は、それぞれ、ICチップ20およびセンサー素子30センサー素子片を備える。また、センサーユニット101は、フレキシブル配線基板41を備え、センサーユニット102は、フレキシブル配線基板42を備え、センサーユニット103は、フレキシブル配線基板43を備える。このように、センサーモジュール2は、支持部材10と、3つのICチップ20と、3つのセンサー素子30と、3つのフレキシブル配線基板41、42、43とを備える。[支持部材10]支持部材10は、3つのセンサーユニット101、102、103を支持する機能を有する。この支持部材10は、図3に示すように、z軸に直交する第1の支持面11と、x軸に直交する第2の支持面12と、y軸に直交する第3の支持面13とを有する。ここで、第1の支持面11と第2の支持面12とのなす角度θ1、第2の支持面12と第3の支持面13とのなす角度θ2、および、第1の支持面11と第3の支持面13とのなす角度θ3が、それぞれ、90度直角である。なお、角度θ1~θ3は、それぞれ、厳密に90度でなくてもよく、センサーモジュール2のセンシング機能に影響を及ぼさない範囲で多少の誤差0度~2度程度は許容される。このような支持部材10の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、構造用鋼、ステンレス鋼、銅、黄銅、燐青銅、洋伯等の金属を好適に用いることができる。また、支持部材10は、前述したような金属で構成された場合、かかる金属で構成された金属板を折り曲げ加工することにより形成することができる。なお、支持部材10の形状は、図3に示すものに限定されず、例えば、直方体、多角形柱状、多角錘状等のブロック体で構成されていてもよい。[ICチップ20]図1および図2に示すICチップ20は、センサー素子30を駆動する機能と、センサー素子30からの信号を検出する機能とを有する。このICチップ20は、板状をなし、その一方の面が能動面を構成し、他方の面が非能動面を構成する。そして、センサーユニット101のICチップ20の非能動面は、前述した支持部材10の第1の支持面11に絶縁性を有する接着剤図示せずにより接着されている。同様に、センサーユニット102のICチップ20の非能動面は、支持部材10の第2の支持面12に絶縁性を有する接着剤図示せずにより接着されている。また、センサーユニット103のICチップ20の非能動面は、支持部材10の第3の支持面13に絶縁性を有する接着剤図示せずにより接着されている。一方、ICチップ20の能動面には、図示しないが、センサー素子30を駆動する駆動回路と、センサー素子30からの信号を検出する検出回路とを備える集積回路が形成されている。また、ICチップ20の能動面側には、図示しないが、前述した集積回路に電気的に接続された接続端子および外部接続端子が設けられている。このICチップ20の接続端子は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線等を用いてバンプ形状に形成された突起電極である。そして、かかる接続端子は、センサー素子30に電気的および機械的に接続されている。これにより、ICチップ20の集積回路がセンサー素子30に電気的に接続されている。また、この接続端子は、センサー素子30をICチップ20に対して固定支持する機能をも有する。ここで、この接続端子は、突起電極であることから、センサー素子30とICチップ20との間に隙間を形成するスペーサとしても機能する。これにより、センサー素子30の駆動振動や検出振動を許容する空間を確保することができる。また、ICチップ20の外部接続端子は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線等などを用いてバンプ形状に形成された突起電極である。そして、かかる外部接続端子は、センサーユニット101ではフレキシブル配線基板41、センサーユニット102ではフレキシブル配線基板42、センサーユニット103ではフレキシブル配線基板43に電気的に接続されている。これにより、各センサーユニット101、102、103のICチップ20の集積回路がフレキシブル配線基板41、42、43に電気的に接続されている。[センサー素子30]センサー素子30は、1つの軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサー素子である。このセンサー素子30は、その主要部分基材が圧電材料である水晶で構成されている。水晶は、互いに直交するX軸電気軸、Y軸機械軸およびZ軸光学軸を有する。センサー素子30は、水晶のX軸およびY軸に平行な板面を有する板状をなしている。また、センサー素子30は、その厚さ方向に沿って水晶のZ軸が存在している。このようなセンサー素子30の厚さは、発振周波数共振周波数、外形サイズ、加工性等に応じて適宜設定される。また、センサー素子30における水晶のX軸、Y軸およびZ軸の向きは、それぞれ、水晶からの切り出し時における誤差を多少の範囲0度~7度で許容することができる。また、センサー素子30は、フォトリングラフィー技術を用いたエッチングウェットエッチングまたはドライエッチングにより形成されている。図4に示すように、センサー素子30は、いわゆるダブルT型と呼ばれる構造を有する。具体的には、センサー素子30は、基部31と、基部31からY軸に沿って延出した1対の検出用振動腕32a、32bと、基部31からX軸に沿って延出した1対の連結腕33a、33bと、連結腕33aの先端部からY軸に沿って延出した1対の駆動用振動腕34a、34bと、連結部33bの先端部からY軸に沿って延出した1対の駆動用振動腕35a、35bとを備えている。また、センサー素子30は、検出用振動腕32aおよび駆動用振動腕34a、35aに対して基部31および1対の連結腕33a、33bとは反対側でX軸に沿って延在した支持部38aと、検出用振動腕32bおよび駆動用振動腕34b、35bに対して基部31および1対の連結腕33a、33bとは反対側でX軸に沿って延在した支持部38bと、支持部38aと基部31とを接続する1対の支持腕36a、36bと、支持部38bと基部31とを接続する1対の支持腕37a、37bとを備えている。さらに、センサー素子30は、検出用振動腕32a、32b上にそれぞれ設けられた検出電極図示せずと、駆動用振動腕34a、34b、35a、35b上にそれぞれ設けられた駆動電極図示せずと、支持部38a、38bの一方の面上に設けられ、検出電極および駆動電極に電気的に接続された複数の接続電極39とを備えている。このようなセンサー素子30は、その平面視において、ICチップ20と重なるように、前述したICチップ20の能動面上に実装されている。ここで、センサー素子30は、接続電極39がICチップ20の各接続端子に電気的および機械的に接続されることにより、ICチップ20上に実装されている。また、センサー素子30は、その板面がICチップ20の板面に沿う略平行になるように設置されている。これにより、センサーユニット101では、センサー素子30の板面がz軸に直交する。また、センサーユニット102では、センサー素子30の板面がx軸に直交する。また、センサーユニット103では、センサー素子30の板面がy軸に直交する。このように構成されたセンサー素子30では、ICチップ20の集積回路駆動回路から接続電極39駆動電極に駆動信号が印加されることにより、駆動用振動腕34aと駆動用振動腕35aとが互いに接近離間するように屈曲振動駆動振動するとともに、駆動用振動腕34bと駆動用振動腕35bとが上記屈曲振動と同方向に互いに接近離間するように屈曲振動駆動振動する。このように駆動用振動腕34a、34b、35a、35bを駆動振動させた状態で、センサー素子30にその重心Gを通る法線まわりの角速度ωが加わると、駆動用振動腕34a、34b、35a、35bには、コリオリ力が働く。これにより、連結腕33a、33bを屈曲振動させながら基部31を重心Gを通る法線検出軸まわりに回動振動させ、これに伴い、検出用振動腕32a、32bの屈曲振動検出振動が励振される。このような検出用振動腕32a、32bの検出振動により検出電極に生じた電荷を検出することにより、センサー素子30に加わった角速度ωを求めることができる。具体的には、センサーユニット101のセンサー素子30は、その板面がz軸に直交することから、z軸まわりの角速度を検出することができる。また、センサーユニット102のセンサー素子30は、その板面がx軸に直交することから、x軸まわりの角速度を検出することができる。また、センサーユニット103のセンサー素子30は、その板面がy軸に直交することから、y軸まわりの角速度を検出することができる。[フレキシブル配線基板41、42、43]図1、2に示すフレキシブル配線基板41、42、43は、それぞれ、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂を主体としたベース層図示せずと、そのベース層に接合された配線パターン層図示せずとを備えている。そして、フレキシブル配線基板41は、配線パターン層の一方の端部が第1の支持面11に支持されたICチップ20の外部接続端子図示せずに取り付けられ接合され、配線パターン層の他方の端部が後述するパッケージ3の内部端子71に電気的に接続されている。同様に、フレキシブル配線基板42は、配線パターン層の一方の端部が第2の支持面12に支持されたICチップ20の外部接続端子図示せずに取り付けられ接合され、配線パターン層の他方の端部が後述するパッケージ3の内部端子72に電気的に接続されている。また、フレキシブル配線基板43は、配線パターン層の一方の端部が第3の支持面13に支持されたICチップ20の外部接続端子図示せずに取り付けられ接合され、配線パターン層の他方の端部が後述するパッケージ3の内部端子73に電気的に接続されている。以上説明したように構成されたセンサーモジュール2によれば、x軸、y軸およびz軸まわりのそれぞれの角速度を検出することができる。このようなセンサーモジュール2は、パッケージ3内に収納されることにより、x軸、y軸およびz軸まわりのそれぞれの角速度を検出可能なセンサーデバイス1を提供することができる。また、センサーモジュール2は、1つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを3つ組み合わせたものすなわち、3つのセンサーデバイスを個別に機器に組み込むものと比較して、実装スペースを相当程度小さくすることができることから、センサーデバイス1が組み込まれる機器の小型化を図ったり、機器に組み込む際の配置、設計等の自由度を高めたりすることができる。また、センサーモジュール2は、1つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを3つ組み合わせたものと比較して、パッケージの数が少なくて済むことから、低コスト化を図ることもできる。また、センサーモジュール2は、1つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを3つ組み合わせたものと比較して、取付姿勢を本来の安定なものとすることができることから、耐衝撃性を向上させることが可能となる。また、センサーモジュール2は、3つのセンサー素子30の検出軸の直交度が支持部材10の加工精度角度θ1、θ2、θ3の精度で決まることから、センサーデバイス1が組み込まれる機器における実装精度パッケージの取付角度の精度に3つの検出軸の直交度が依存することがなく、簡単に検出精度の高精度化を図ることができる。これに対し、1つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを3つ組み合わせたものでは、3つの検出軸の直交度が各センサーデバイスの実装精度に依存するため、検出精度を高めることが難しい。パッケージ3図1および図5に示すように、パッケージ3は、平板状のベース部材61と、凹部62を有する蓋部材63キャップとを備える。本実施形態では、ベース部材61は、z軸方向からみた平面視以下、単に平面視ともいうにて矩形状をなしている。このベース部材61は、例えば、酸化アルニウム質焼結体、水晶、ガラス等で構成されている。図1に示すように、ベース部材61の上面65蓋部材63に覆われる側の面には、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂等を含んで構成された接着剤のような接合部材51により、前述した支持部材10の第1の支持面11とは反対側の裏面14が接合されている。これにより、センサーモジュール2がベース部材61に対して支持固定されている。また、ベース部材61の上面65には、内部端子71、72、73が設けられている。この内部端子71、72、73には、導電性接着剤、異方性導電膜、ハンダ等の導電性を有する接合部材図示せずを介して、センサーモジュール2のフレキシブル配線基板41、42、43が電気的に接続されている。一方、ベース部材61の下面66パッケージ3の底面であって、上面65に沿った面には、センサーデバイス1が組み込まれる機器外部機器に実装される際に用いられる複数の外部端子74が設けられている。この複数の外部端子74は、図示しない内部配線を介して、前述した内部端子71、72、73に電気的に接続されている。これにより、センサーモジュール2の各センサーユニット101、102、103と複数の外部端子74とが電気的に接続されている。このような内部端子71、72、73および各外部端子74は、それぞれ、例えば、タングステンW等のメタライズ層にニッケルNi、金Au等の被膜をメッキ等により積層した金属被膜からなる。このようにセンサーモジュール2が取り付けられたベース部材61の上面65には、センサーモジュール2を覆うように、蓋部材63が設けられている。蓋部材63は、ベース部材61側に開口する凹部62を有する。これにより、ベース部材61との間にセンサーモジュール2が収納される内部空間を形成されている。蓋部材63の凹部62の開口の外周部には、フランジ67が形成されている。このフランジ67は、平面視にて四角環状をなす。また、フランジ67は、平面視における外側の輪郭が矩形状をなしている。なお、ここで、矩形状とは、幾何学的に正確な矩形状のみならず、その矩形状の少なくとも1つの角部をR面取りやC面取り等により欠損した形状をも含む概念である。ここで、蓋部材63の平面視での輪郭、すなわちフランジ67の平面視での外側の輪郭は、x軸方向第1の方向に平行な1対の第1の辺67a、67bと、y軸方向第2の方向に平行な1対の第2の辺67c、67dとを有する。また、蓋部材63の平面視での輪郭の各角部には、R面取りが施されている。この蓋部材63は、例えば、ベース部材61と同材料、または、コバール、42アロイ、ステンレス鋼等の金属で構成されている。このような蓋部材63のフランジ67は、ベース部材61の上面65に気密的に接合されている。これにより、パッケージ3内が気密封止されている。具体的には、フランジ67とベース部材61とが金属で構成された接合部材64を介して接合されている。この接合部材64は、ベース部材61の上面65に対してろう接により接合されるとともに、蓋部材63のフランジ67に対して後述するシーム溶接およびエネルギー線溶接レーザー溶接、電子線溶接等により接合されている。なお、ベース部材61がシーム溶接およびエネルギー線溶接によりフランジ67に対して拡散接合し得る金属で構成されている場合には、接合部材64を省略することができる。この場合、蓋部材63のフランジ67は、ベース部材61の上面65にシーム溶接およびエネルギー線溶接により直接的に接合される。また、この場合、ベース部材61が接合部材64を兼ねることとなり、後述する溝80をベース部材61の上面に形成すればよい。この接合部材64は、蓋部材63のフランジ67に沿った四角環状をなしている。ここで、蓋部材63は、平面視で、輪郭が全周に亘って接合部材64に重なるように形成されている。これにより、ベース部材61の構成材料によらず、接合部材64の全周に亘って、ベース部材61と蓋部材63とを接合して、パッケージ3内を気密封止することができる。本実施形態では、フランジ67は、平面視にて、接合部材64の外側の輪郭と内側の輪郭との間に位置するように設けられている。このような接合部材64は、シーム溶接およびエネルギー線溶接によりフランジ67に対して拡散接合されている。具体的に説明すると、図5に示すように、蓋部材63と接合部材64との接合部90は、x軸方向に延在する1対の溶接部91、92第1の溶接部と、y軸方向に延在する1対の溶接部93、94第2の溶接部と、蓋部材63の1つの角部に対応して局所的に設けられた溶接部95第3の溶接部とを有する。これにより、かかる接合部90は、平面視にて、蓋部材63の外形輪郭に沿ってその全周に亘って形成されている。なお、図5では、説明の便宜上、見やすくするため、各溶接部91~95の形成領域内を斜線で示している。また、実際では、蓋部材63と接合部材64との接合部90において、蓋部材63と接合部材64とが互いに拡散しているため、蓋部材63と接合部材64との境界は明確ではないが、図1および図5では、説明の便宜上、蓋部材63と接合部材64との境界部を示している。また、これらのことは、他の実施形態および図についても同様である。各溶接部91~94は、平面視形状が帯状をなし、フランジ67の平面視での各辺に沿ってシーム溶接により蓋部材63と接合部材64とを接合することにより形成されたものシーム溶接部である。具体的には、1対の溶接部91、92は、前述した1対の第1の辺67a、67bに沿ってシーム溶接によりベース部材61と蓋部材63とを接合したものである。また、1対の溶接部93、94は、前述した1対の第1の辺67c、67dに沿ってシーム溶接によりベース部材61と蓋部材63とを接合したものである。このような2対の溶接部91~94により、蓋部材63の平面視での外周部の主要部分と接合部材64とが気密的に接合されている。ここで、溶接部91~94は、フランジ67の平面視での1つの角部後述する溝80に対応する部分を除いて形成されている。また、溶接部91~94は、フランジ67の平面視での他の3つの角部において互いに重なるように形成されている。一方、溶接部95は、平面視形状がスポット状をなし、フランジ67の平面視での1つの角部溝部80に対応してエネルギー線溶接により蓋部材63と接合部材64とを接合することにより形成されたものエネルギー線溶接部である。このような溶接部95により、前述した蓋部材63の平面視での外周部の主要部分以外の部分すなわち、2対の溶接部91~94が形成されていない部分と接合部材64とが気密的に接合されている。また、このような溶接部95により、シーム溶接後にベース部材61と蓋部材63との間に局所的に形成された隙間図10に示す隙間69を減圧下または不活性ガス雰囲気下で簡単かつ確実に塞ぐことができる。なお、かかる隙間および溝80については、後述するパッケージ3の製造方法の説明において、詳述する。ここで、溶接部95は、互いに隣り合う2つの溶接部91、93の間を埋めるように形成され、その形成領域の一部は、溶接部91、93の形成領域の一部と重複している。このようなフランジ67の肉厚は、後述する第2の接合工程においてエネルギー線溶接により溝80による隙間を塞ぐことができるものであれば、特に限定されないが、例えば、0.01mm以上2mm以下程度であるのが好ましい。また、接合部材64の厚さは、特に限定されないが、例えば、0.01mm以上2mm以下程度であるのが好ましい。本実施形態では、フランジ67の幅すなわち、蓋部材63の本体部の外周から突出した長さをmとし、溶接部91~94の幅をそれぞれWとしたとき、W<mなる関係を満たす。この接合部材64の構成材料としては、シーム溶接およびエネルギー線溶接によりフランジ67に対して拡散接合し得る金属であればよく、特に限定されないが、例えば、ろう材を好適に用いることができる。このように構成されたパッケージ3の内部は、各センサーユニット101、102、103のセンサー素子30の振動が阻害されないように、減圧状態に保持されていることが好ましい。電子デバイス用パッケージの製造方法次に、本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法について、前述したパッケージ3の製造方法センサーデバイス1を製造する場合を例に説明する。図6は、本発明の第1実施形態に係る電子デバイス用パッケージの製造方法センサーデバイスの製造方法における第1の接合工程を説明する図、図7は、図6に示す第1の接合工程に用いるシーム溶接を説明する図、図8は、図7の部分拡大図、図9は、図6に示す第1の接合工程後のパッケージの部分拡大平面図、図10は、図9のA方向からみた部分拡大側面図、図11は、本発明の第1実施形態に係る電子デバイス用パッケージの製造方法センサーデバイスの製造方法における第2の接合工程を説明する図、図12は、図11のA方向からみた部分拡大側面図である。パッケージ3の製造方法センサーデバイス1の製造方法は、[1]ベース部材61と蓋部材63との接合予定部位の一部をシーム溶接により接合する第1の接合工程と、[2]ベース部材61と蓋部材63との接合予定部位の残部をエネルギー線溶接により接合する第2の接合工程とを有する。以下、パッケージ3の製造方法の各工程を順次詳細に説明する。[1]第1の接合工程1-1まず、図6aに示すように、ベース部材61および蓋部材63を用意し、ベース部材61の上面65側に蓋部材63を重ね合わせる。このとき、ベース部材61の上面65には、接合部材64がろう接により予め接合されている。また、図示しないが、ベース部材61の接合部材64が設けられた側の面、すなわち上面65上には、前述したセンサーモジュール2が取り付けられている。そして、ベース部材61の上面65側に、蓋部材63のフランジ67が接合部材64に接触した状態で、蓋部材63が載置される。また、蓋部材63のベース部材61と接合される側の面接合部材64と接合される面、すなわち、フランジ67の下面には、内外を連通する溝80が形成されている。本実施形態では、溝部80は、蓋部材63の平面視での1つの角部に設けられている。この溝80は、後述するパッケージ3の製造における第1の接合工程後に蓋部材63と接合部材64との間に隙間69を形成するためのものである図10参照。1-2次に、図6bに示すように、フランジ67の平面視における互いに平行な1対の辺に沿ってフランジ67と接合部材64とをシーム溶接により接合することにより、1対の溶接部91、92を形成する。かかるシーム溶接シーム接合は、例えば、図7に示すような溶接機300を用いる。溶接機300は、1対のローラー電極301、302と、この1対のローラー電極301、302に電気的に接続された電源装置303とを備える。1対のローラー電極301、302は、それぞれ、中心軸を中心として軸線aまわりに回転可能に設けられている。また、1対のローラー電極301、302は、軸線aに平行な方向に互いに離間している。また、1対のローラー電極301、302は、外径が内側から外側に向けてテーパー角θ4で漸増するテーパー形状をなしている。このテーパー角θ4は、特に限定されないが、5°以上25°以下であるのが好ましく、10°以上20°以下であるのがより好ましい。これにより、ローラー電極301、302とフランジ67との接触状態の安定化を図り、その結果、溶接不良を防止することができる。このような1対のローラー電極301、302は、図示しない加圧機構により、蓋部材63のフランジ67に対して、ベース部材61とは反対側から加圧接触する。そして、1対のローラー電極301、302は、軸線aまわりに回転しながら、フランジ67の平面視における互いに平行な1対の辺に沿って所定の速度で走行する。このとき、電源装置303は、蓋部材63および接合部材64を介してローラー電極301とローラー電極302との間に電流を流す。これにより、接合部材64をジュール熱により溶融させ、蓋部材63のフランジ67と接合部材64とを接合する。ここで、軸線aに平行な方向におけるローラー電極301、302とフランジ67との重なり長さをそれぞれdとし、フランジ67の幅をmとし、溶接部91、92の幅をそれぞれWとしたとき、W≦d<mなる関係を満たす図8、9参照。また、フランジ67の下面には溝80が形成されているので、蓋部材63および接合部材64は、蓋部材63の平面視での1つの角部溝80に対応する部分がシーム溶接されずに未溶接状態となる。1-3次いで、図6cに示すように、フランジ67の平面視における互いに平行な残りの1対の辺に沿ってフランジ67と接合部材64とをシーム溶接により接合することにより、1対の溶接部93、94を形成する。かかるシーム溶接は、前述した1対の溶接部91、92の形成と同様にして行うことができる。また、本工程においても、蓋部材63および接合部材64は、蓋部材63の平面視での1つの角部溝80に対応する部分がシーム溶接されずに未溶接状態となる。以上、第1の接合工程では、蓋部材63のベース部材61と接合される側の面に内外を連通する溝80を形成しておき、ベース部材61と蓋部材63との接合予定部位のうち、溝80に対応する部分を除いて蓋部材63の平面視での輪郭の各辺に沿った部分をシーム溶接により接合する。ここで、蓋部材63の平面視での各辺に沿ってシーム溶接を行うことにより、蓋部材63のベース部材61との接合面に形成された溝80に対応する部分が溶接されないようにして、ベース部材61と蓋部材63との接合予定部位の主要部分を簡単かつ確実に接合することができる。また、図9および図10に示すように、第1の接合工程後のフランジ67と接合部材64との間には、溝80によって内外を連通する隙間69が形成される。特に、前述したように、溝80は、蓋部材63の平面視での角部に設けられているので、第1の接合工程において、蓋部材63の平面視での各辺に沿ってシーム溶接を行うことにより、簡単かつ確実に、シーム溶接後にベース部材61と蓋部材63との間に局所的に隙間69を形成することができる。また、溝80の壁面の横断面は、湾曲形状をなしている。これにより、第1の接合工程後にベース部材61と蓋部材63との間に局所的に隙間69するとともに、かかる隙間69を後述する第2の接合工程において簡単かつ確実に塞ぐことができる。溝80の幅は、後述する第2の接合工程でのエネルギー線溶接のスポット径よりも小さいのが好ましい。これにより、第2の接合工程において、エネルギー線溶接に際し、エネルギー線を走査する必要が無くなる。そのため、第2の接合工程に用いる機器が簡単かつ安価なものとなる。また、第2の工程において、シーム溶接後第1の接合工程後にベース部材61と蓋部材63との間に局所的に形成された隙間69をエネルギー線溶接により簡単かつ確実に塞ぐことができる。また、第1の接合工程では、ベース部材61と蓋部材63との接合部にそれぞれシーム溶接により溶融し得る金属層を形成した後に、シーム溶接を行うことができ、この場合、溝80の最大深さ深さL2は、この2つの金属層の厚さの和よりも大きいのが好ましい。これにより、第1の接合工程において、蓋部材63のベース部材61との接合面に形成された溝80が塞がれることなく、蓋部材63とベース部材61とをシーム溶接により強固に接合することができる。また、溝80の幅をL1とし、幅80の深さをL2としたときに、L1>L2なる関係を満たす。これにより、第1の接合工程後にベース部材61と蓋部材63との間に局所的に隙間69するとともに、かかる隙間69を第2の接合工程において簡単かつ確実に塞ぐことができる。また、溝80の幅L1と深さL2との比L2/L1は、特に限定されないが、例えば、0.1以上0.5以下であるのが好ましい。また、溝80の幅L1は、特に限定されないが、1μm以上200μm以下程度であるのが好ましい。また、溝80の深さL2は、特に限定されないが、5μm以上30μm以下程度であるのが好ましい。[2]第2の接合工程2-1次に、図11に示すように、フランジ67の1つの角部溝80に対応する角部と接合部材64とをエネルギー線溶接により接合することにより、溶接部95を形成する。これにより、図12に示すように、前述した隙間69が塞がれる。このとき、フランジ67の溝80が塞がれた部分67eは、ベース部材61側に撓むこととなる。かかるエネルギー線溶接は、例えば、レーザー光、電子ビーム等のエネルギー線を前記3つの角部に照射することにより行う。これにより、第2の接合工程において、シーム溶接後にベース部材61と蓋部材63との間に局所的に形成された隙間69を減圧下または不活性ガス雰囲気下で簡単かつ確実に塞ぐことができる。かかるエネルギー線溶接は、エネルギー線を連続発振するものであってもパルス発振するものであってもよい。また、本工程におけるエネルギー線溶接は、減圧下または不活性ガス雰囲気下で行うのが好ましい。これにより、得られるパッケージ3内を減圧状態または不活性ガス封入状態で気密封止することができる。また、得られるパッケージ3内に前述したシーム溶接時に生じたガスが残留するのを防止することができる。以上、第2の接合工程では、ベース部材61と蓋部材63との接合予定部位のうち、溝80に対応した部分をエネルギー線溶接により接合する。以上説明したようなパッケージ3の製造方法によれば、シーム溶接後にベース部材61と蓋部材63との間に隙間69を形成することができる。そして、シーム溶接後に局所的なエネルギー線溶接を行うことにより隙間69を塞いで気密封止することから、エネルギー線溶接時またはその前にシーム溶接時に生じたガスをパッケージ3内から除去することができる。また、エネルギー線溶接が局所的なものであることから、エネルギー線溶接に時に生じたガスがパッケージ3内に残留するのを防止または抑制することができる。このようなことから、高品質に気密封止されたパッケージ3を得ることができる。また、ベース部材61と蓋部材63との接合前に、ベース部材61や蓋部材63に貫通孔を形成しておく必要が無く、また、その貫通孔を塞ぐ封止材も不要なことから、製造工程が簡易化されるとともに、材料費も抑えることができる。そのため、パッケージ3の低コスト化、ひいては、センサーデバイス1の低コスト化を図ることができる。また、前述したような貫通孔や封止材が不要なことから、パッケージ3内における電子部品、配線、電極等の配置の自由度が増す。また、パッケージ3の小型化を図ることもできる。以上説明したような第1実施形態に係るセンサーデバイス1によれば、小型化を図るとともに、高品質な気密封止を簡単に実現することができる。<第2実施形態>次に、本発明の第2実施形態について説明する。図13は、本発明の第2実施形態に係るセンサーデバイス電子デバイスのパッケージの平面図、図14は、本発明の第2実施形態に係るセンサーデバイスの製造方法における第1の接合工程後のパッケージを示す部分拡大側面図、図15は、本発明の第2実施形態に係るセンサーデバイスの製造方法における第2の接合工程後のパッケージを示す部分拡大側面図である。本実施形態にかかるセンサーデバイスは、蓋部材のベース部材との接合面に形成される溝の位置および横断面形状が異なる以外は、前述した第1実施形態にかかるセンサーデバイスと同様である。なお、以下の説明では、第2実施形態のセンサーデバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図13ないし図15において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。本実施形態のセンサーデバイス1Aは、図15に示すように、パッケージ3Aを備える。このパッケージ3Aでは、ベース部材61に接合部材64を介して蓋部材63Aが接合されている。具体的に説明すると、図13に示すように、蓋部材63Aと接合部材64との接合部90Aは、x軸方向に延在する1対の溶接部91A、92A第1の溶接部と、y軸方向に延在する1対の溶接部93A、94A第2の溶接部と、蓋部材63の1つの辺部に対応して局所的に設けられた溶接部95A第3の溶接部とを有する。これにより、かかる接合部90Aは、平面視にて、蓋部材63の外形輪郭に沿ってその全周に亘って形成されている。ここで、溶接部91A~94Aは、シーム溶接により形成されたものである。また、溶接部93Aは、互いに離間した2つの部分93a、93bで構成され、フランジ67Aの平面視での辺67cに沿った部分辺部の一部後述する溝80Aに対応する部分を除いて形成されている。また、溶接部91A~94Aは、フランジ67Aの平面視での4つの角部において互いに重なるように形成されている。一方、溶接部95Aは、エネルギー線溶接により形成されたものである。また、溶接部95Aは、図14に示すようにシーム溶接後に内外を連通して形成された溝80Aによる隙間69Aを塞ぐためのものである。パッケージ3Aの製造時では、シーム溶接前に、フランジ67Aの下面に、内外に連通する80Aが形成される。この溝80Aは、蓋部材63Aの平面視での辺部に設けられている。これにより、シーム溶接後にベース部材61と蓋部材63Aとの間に形成される局所的な隙間69Aの大きさの制御が容易となる。また、溝80Aの平面の横断面は、矩形状をなしている。これにより、シーム溶接後に隙間69Aをより確実に形成することができる。図15に示すように、このような隙間69Aは、シーム溶接後のエネルギー線溶接により塞がれる。以上説明したような第2実施形態に係るセンサーデバイス1Aによっても、小型化を図るとともに、高品質な気密封止を簡単に実現することができる。以上説明したような各実施形態のセンサーデバイスは、各種の電子機器に組み込んで使用することができる。このような電子機器によれば、信頼性を優れたものとすることができる。電子機器ここで、本発明の電子デバイスを備える電子機器の一例について、図17~図19に基づき、詳細に説明する。図16は、本発明の電子機器を適用したモバイル型またはノート型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピュータ1100には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス1が内蔵されている。図17は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機PHSも含むの構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス1が内蔵されている。図18は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCDChargeCoupledDeviceなどの撮像素子により光電変換して撮像信号画像信号を生成する。ディジタルスチルカメラ1300におけるケースボディー1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース1302の正面側図中裏面側には、光学レンズ撮像光学系やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリ1308に転送格納される。また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、デ-タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピュータ1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ1308に格納された撮像信号が、テレビモニタ1430や、パーソナルコンピュータ1440に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ1300には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス1が内蔵されている。なお、本発明の電子機器は、図16のパーソナルコンピュータモバイル型パーソナルコンピュータ、図17の携帯電話機、図18のディジタルスチルカメラの他にも、電子デバイスの種類に応じて、例えば、車体姿勢検出装置、ポインティングデバイス、ヘッドマウントディスプレイ、インクジェット式吐出装置例えばインクジェットプリンタ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、ナビゲーション装置、ページャ、電子手帳通信機能付も含む、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲームコントローラー、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、医療機器例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡、魚群探知機、各種測定機器、計器類例えば、車両、航空機、船舶の計器類、フライトシュミレータ等に適用することができる。以上、本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。また、本発明の電子デバイスおよび電子機器では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。また、本発明の電子デバイスおよび電子機器は、前述した各実施形態の任意の構成同士を組み合わせるようにしてもよい。また、本発明の電子デバイス用パッケージの製造方法では、任意の工程を追加することができる。また、前述した実施形態では、蓋部材の平面視での角部に対応するよう接合部材に溝を設けた場合を例に説明したが、これに限定されず、接合部材に形成する溝の位置および数は、任意である。また、接合部材に形成する溝の形状は、第1の接合工程で塞がれず、かつ、第2の接合工程で塞ぐことができるものであれば、特に限定されず、例えば、溝の一端側から他端側に向けて幅または深さが漸減または漸増する部分を有していてもよいし、横断面形状が矩形状、V字状等をなしていてもよい。また、前述した実施形態では、センサー素子30の主要部分基材を水晶で構成した場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、センサー素子30の主要部分基材は、例えば、タンタル酸リチウムLiTaO3、四ホウ酸リチウムLi2B4O7、ニオブ酸リチウムLiNbO3、チタン酸ジルコン酸鉛PZT、酸化亜鉛ZnO、窒化アルミニウムAlN等の圧電体、またはシリコンSi等の半導体であってもよい。また、センサー素子30は、前述したようなダブルT型以外にも、二脚音叉、三脚音叉、H型音叉、くし歯型、直交型、角柱型等、種々のジャイロ素子を用いることが可能である。また、センサー素子30は、振動型以外のジャイロセンサー素子であってもよい。また、センサー素子30の振動の駆動方法や検出方法は、圧電体の圧電効果を用いた圧電型によるものの他に、クーロンカを利用した静電型によるものや、磁力を利用したローレンツ型によるもの等であってもよい。また、センサー素子の検出軸は、センサー素子の主面板面生面に直交する軸のほかに、センサー素子の主面に平行な軸であってもよい。また、前述した実施形態では、センサーモジュールのセンサー素子として振動ジャイロ素子を例に挙げたが、これに限定するものではなく、例えば、加速度に反応する加速度感知素子、圧力に反応する圧力感知素子、重さに反応する重量感知素子等でもよい。すなわち、本発明の電子デバイスは、ジャイロセンサーに限定されず、例えば、加速度センサー、圧力センサー、重量センサー等でもよい。また、本発明の電子デバイスの電子部品としては、センサー素子に限らず、各種能動備品および各種受動部品を用いることができる。また、電子デバイス用パッケージ内に収納される電子部品の数は、任意である。また、前述した実施形態では、支持部材を介して電子部品をパッケージに固定支持した構成を例に説明したが、この支持部材を省略し、電子部品を直接的にパッケージに固定支持した構成であってもよい。また、前述した実施形態では、電子部品とパッケージとをフレキシブル配線基板を介して電気的に接続した構成を例に説明したが、電子部品とパッケージとの電気的接続は、これに限定されず、例えば、ボンディングワイヤーを介した接続、フェイスダウン実装による接続等であってもよい。