"基板処理装置であって、処理液で基板を処理するとともに上部開口を有する処理槽と、連続するシート状、または、蛇腹状の連続部材の両端部が巻き付けられた一対のロールを有し、前記一対のロール間における前記連続部材の部位である中間部が前記上部開口の近傍にて前記上部開口の開口面に平行に配置され、前記一対のロールを回転することにより、前記中間部を前記開口面に沿って移動するカバー部と、少なくとも前記処理槽内において直立状態の基板を支持する支持部と、前記処理槽内の処理位置と前記処理槽外の退避位置との間で前記基板を昇降する昇降部と、前記連続部材において開口である通過口が形成されており、前記基板を前記処理位置と前記退避位置との間で昇降する際に、前記通過口を前記上部開口の真上に配置し、前記基板に前記通過口および前記上部開口を通過させ、前記基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口を前記上部開口の真上からずれた位置に配置して、前記連続部材により前記上部開口を閉塞する制御部と、を備えることを特徴とする基板処理装置。請求項1に記載の基板処理装置であって、前記支持部が、互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板を下方から支持するとともに、前記複数の基板の主面に垂直な前後方向に長い爪部と、前記爪部の端部が固定されるとともに、前記爪部の固定位置から上方に伸びる支持本体と、を備え、前記処理槽の外部に設けられた前記昇降部が前記支持本体を昇降し、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記中間部が前記前後方向に移動し、前記通過口のエッジが前記支持本体に近接して前記上部開口が前記連続部材によりおよそ閉塞されることを特徴とする基板処理装置。請求項2に記載の基板処理装置であって、前記支持本体が、上下方向に長く、かつ、前記前後方向に垂直な板状部材であり、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の一の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記一の主面側の部分が閉塞され、前記基板処理装置が、前記板状部材の他の主面側における前記上部開口の部分を閉塞する遮蔽部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。請求項2に記載の基板処理装置であって、前記カバー部と同様の構造を有し、一対のロール間における連続部材の中間部を、前記カバー部の前記中間部の上方近傍にて前記上部開口の前記開口面に沿って移動するもう1つのカバー部をさらに備え、前記支持本体が、上下方向に長く、かつ、前記前後方向に垂直な板状部材であり、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記カバー部における前記通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の一の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記一の主面側の部分が閉塞され、前記もう1つのカバー部における連続部材の通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の他の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記他の主面側の部分が閉塞されることを特徴とする基板処理装置。請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記中間部の前記処理槽側の面に当接して、前記面に付着した液滴を除去する液滴除去部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。ところで、基板処理装置において処理槽内にて基板を処理する際には、処理液の飛散や処理液雰囲気の拡散を防止するため、処理槽の上部開口が閉塞されることが好ましい。例えば、上部開口の左半分および右半分にそれぞれ配置された一組の開き戸を設け、上部開口の左右両端に設けられたヒンジを軸としてそれぞれ逆方向に回転して上部開口を開閉する機構いわゆる、観音扉状の構造を有する機構を採用して、処理時に上部開口を閉塞することが考えられるが、このような機構では、上部開口の開閉に伴って開き戸が通過するスペースが必要となり、基板処理装置が実質的に大型化してしまう。本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板処理装置の小型化を図ることを目的としている。請求項1に記載の発明は、基板処理装置であって、処理液で基板を処理するとともに上部開口を有する処理槽と、連続するシート状、または、蛇腹状の連続部材の両端部が巻き付けられた一対のロールを有し、前記一対のロール間における前記連続部材の部位である中間部が前記上部開口の近傍にて前記上部開口の開口面に平行に配置され、前記一対のロールを回転することにより、前記中間部を前記開口面に沿って移動するカバー部と、少なくとも前記処理槽内において直立状態の基板を支持する支持部と、前記処理槽内の処理位置と前記処理槽外の退避位置との間で前記基板を昇降する昇降部と、前記連続部材において開口である通過口が形成されており、前記基板を前記処理位置と前記退避位置との間で昇降する際に、前記通過口を前記上部開口の真上に配置し、前記基板に前記通過口および前記上部開口を通過させ、前記基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口を前記上部開口の真上からずれた位置に配置して、前記連続部材により前記上部開口を閉塞する制御部とを備える。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記支持部が、互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板を下方から支持するとともに、前記複数の基板の主面に垂直な前後方向に長い爪部と、前記爪部の端部が固定されるとともに、前記爪部の固定位置から上方に伸びる支持本体とを備え、前記処理槽の外部に設けられた前記昇降部が前記支持本体を昇降し、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記中間部が前記前後方向に移動し、前記通過口のエッジが前記支持本体に近接して前記上部開口が前記連続部材によりおよそ閉塞される。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の基板処理装置であって、前記支持本体が、上下方向に長く、かつ、前記前後方向に垂直な板状部材であり、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の一の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記一の主面側の部分が閉塞され、前記基板処理装置が、前記板状部材の他の主面側における前記上部開口の部分を閉塞する遮蔽部をさらに備える。請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の基板処理装置であって、前記カバー部と同様の構造を有し、一対のロール間における連続部材の中間部を、前記カバー部の前記中間部の上方近傍にて前記上部開口の前記開口面に沿って移動するもう1つのカバー部をさらに備え、前記支持本体が、上下方向に長く、かつ、前記前後方向に垂直な板状部材であり、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記カバー部における前記通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の一の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記一の主面側の部分が閉塞され、前記もう1つのカバー部における連続部材の通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の他の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記他の主面側の部分が閉塞される。請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記中間部の前記処理槽側の面に当接して、前記面に付着した液滴を除去する液滴除去部をさらに備える。本発明によれば、基板処理装置の小型化を図ることができる。請求項3および4の発明では、処理液の飛散および処理液雰囲気の拡散をより確実に抑制することができる。請求項5の発明では、処理液の液滴によりカバー部が劣化することを防止することができる。図1は基板処理装置1の内部構成を示す図であり、図2は基板処理装置1の一部の外観を示す斜視図である。基板処理装置1は、純水あるいはフッ酸HF等の薬液である処理液による処理を複数の円板状のシリコン基板9以下、単に基板9という。に対して一括して行う、いわゆるバッチ式の装置である。図1および図2では、互いに直交する2つの水平方向をX方向およびY方向として示し、X方向およびY方向に垂直な鉛直方向重力方向をZ方向として示している。基板処理装置1は、内部に複数の基板9を収容し、所定の処理液が貯溜されるとともに上部開口30を有する処理槽3と、互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板9を支持する支持部4と、複数の基板9を昇降する昇降部2とを備える。図1に示すように、処理槽3内には処理液を噴出する複数の処理液ノズル31と、処理槽3の排出口に取り付けられた排出バルブ32とが設けられ、処理液に基板9を浸漬して洗浄、エッチング等の各種処理を施す。処理液ノズル31は供給管を介して処理液供給部33に接続され、排出バルブ32は排出管を介して排液処理部34に接続される。処理液供給部33では、複数種類の処理液を選択的に処理液ノズル31に供給することが可能である。処理槽3の上部の周囲には処理槽3から溢れた処理液を受ける補助槽35が設けられ、補助槽35に形成される排出口も、排出管を介して排液処理部34に接続される。支持部4は、複数の基板9の主面に垂直な方向図1中のY方向であり、以下、前後方向ともいう。に長い複数の爪部41と、複数の爪部41の端部が固定されるとともに爪部41の固定位置から上方に伸びる板状部材である支持本体42とを有する。昇降部2は、処理槽3の外部に設けられ、支持本体42を図1の上下方向Z方向に昇降する。支持部4では、複数の爪部41により、互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板9すなわち、前後方向に並んだ複数の基板9が下方から支持され、昇降部2により、複数の基板9は処理槽3内の処理位置図1中に示す位置と、処理槽3外の処理槽3の上方の退避位置との間で移動する。基板処理装置1は、処理槽3の上部開口30を開閉するカバー部5をさらに備える。図2に示すように、カバー部5は、連続するシート状の連続部材50の両端部が巻き付けられた一対のロール51,52を有し、一対のロール51,52は、前後方向Y方向において処理槽3および補助槽35を挟むように配置される。連続部材50は、フッ素樹脂例えば、テフロン登録商標にて形成され、耐熱性や耐薬品性を有する。一対のロール51,52間における連続部材50の部位である中間部501は上部開口30の近傍にて上部開口30の開口面すなわち、上部開口30を形成する処理槽3の上端のほぼ全体を含む面に平行に配置される。中間部501は、後述の通過口502の部位を除き、処理槽3および補助槽35の全体を覆う大きさである。また、各ロール51,52は、後述の図3に示すモータ53,54例えば、ステッピングモータやサーボモータに接続される。互いに同期して駆動するモータ53,54がロール51,52を共に同じ回転方向に回転することにより、中間部501が上部開口30の開口面に沿う前後方向に移動する。このとき、連続部材50では、一定の張力テンションが常時作用するように、モータ53,54が制御される。また、連続部材50には、X方向およびY方向に沿う矩形の開口502が形成され、開口502の外縁すなわち、4つの直線状のエッジは、平面視において支持本体42、複数の爪部41および複数の基板9の周囲を囲む。後述するように、爪部41にて支持される複数の基板9は開口502を通過して処理槽3内に搬入される、または、処理槽3から搬出されるため、以下、開口502を通過口502という。図3は、基板処理装置1の機能構成を示すブロック図である。基板処理装置1は、各構成要素を制御する制御部10をさらに備える。図3では、上述の昇降部2およびカバー部5のモータ53,54のみを図示しているが、実際には、制御部10は処理液供給部33等にも接続される。図4は、基板処理装置1が基板9を処理する動作の流れを示す図である。また、図5は基板処理装置1の動作を説明するための図である。図5では、ロール51,52の長手方向に垂直な面における基板処理装置1の断面を簡略化して示し、連続部材50における通過口502を破線にて示している後述の図6ないし図13において同様。基板処理装置1が基板9を処理する際には、まず、モータ53,54を駆動することにより、図5に示すように連続部材50における通過口502が上部開口30の真上に配置されるステップS11。また、図5中にて二点鎖線にて示すように、処理槽3の上方に配置された爪部41上に直立状態の複数の基板9が載置されており、昇降部2により支持部4が下降することにより、複数の基板9が通過口502および上部開口30を通過して、処理位置図5中にて実線にて示す位置に配置されるステップS12。このとき、平面視において通過口502と上部開口30との重なりにより形成される開口の外縁すなわち、双方の開口が重なる領域の外縁は、爪部41、支持本体42および複数の基板9の周囲を囲む大きさであるため、複数の基板9の移動が阻害されることはない。続いて、モータ53,54を駆動することにより、図6に示すように通過口502が上部開口30の真上からずれた位置に配置される。詳細には、連続部材50の中間部501が、前後方向に伸びる爪部41の自由端側Y側に配置された一方のロール51以下、前ロール51ともいう。から、爪部41の固定端側-Y側に配置された他方のロール52以下、後ロール52ともいう。に向かう方向に移動する。そして、通過口502の前後方向に垂直な直線状のエッジ503前ロール51側のエッジが、支持本体42の爪部41が設けられる主面421以下、前面421という。に近接する。これにより、支持本体42により仕切られる上部開口30の前面421側の部分が連続部材50により覆われて、上部開口30がおよそ閉塞されるステップS13。その後、処理槽3内において基板9に対して処理液による所定の処理が行われるステップS14。このとき、上部開口30が連続部材50によりおよそ閉塞されるため、処理液の飛散や処理液雰囲気の拡散が抑制される。処理液による処理が完了すると、図6に示す連続部材50の中間部501が、後ロール52から前ロール51に向かう方向に移動し、図5に示すように連続部材50における通過口502が上部開口30の真上に配置されて上部開口30が開放されるステップS15。そして、昇降部2により支持部4が上昇することにより、複数の基板9が上部開口30および通過口502を通過して、退避位置図5中にて二点鎖線にて示す位置に配置されるステップS16。このようにして、複数の基板9が処理槽3内から搬出され、基板処理装置1における処理が完了する。なお、退避位置における複数の基板9は、爪部41から外部の搬送機構に受け渡され、必要に応じて次の処理装置へと搬送される。図7は、比較例の基板処理装置を示す図である。比較例の基板処理装置では、図7中の上部開口92の左半分および右半分にそれぞれ配置された一組の開き戸91が設けられ、上部開口92の左右両端に設けられたヒンジ911を軸としてそれぞれ逆方向に回転して上部開口92が開閉される。このような比較例の基板処理装置では、上部開口92の開閉に伴って閉塞部材である開き戸91が移動するための特別なスペースが必要となる。したがって、基板を処理槽の上方にて図7中の横方向に移動するには、およそ直立した開き戸91二点鎖線にて示す開き戸91よりも上方まで基板を上昇させる必要があるため、基板処理装置が高さ方向に大型化してしまう。特に、大型の基板用の基板処理装置では、閉塞部材もより大きくなるため、装置の高さがさらに大きくなってしまう。これに対し、図2の基板処理装置1では、連続部材50の両端部が巻き付けられた一対のロール51,52間の連続部材50の部位が、処理槽3の上部開口30の近傍にて上部開口30の開口面に平行に配置される。そして、基板9を処理位置と退避位置との間で昇降する際に、ロール51,52の回転により連続部材50に形成された通過口502が上部開口30の真上に配置される。また、基板9を処理槽3内にて処理する際に、ロール51,52の回転により通過口502が上部開口30の真上からずれた位置に配置されて、連続部材50により上部開口30が閉塞される。これにより、上部開口30の開閉動作時における閉塞部材の移動のための特別なスペースを設けることなく、処理槽3の上部開口30の開閉を実現することができるすなわち、省スペースのカバー部5を実現することができる。。また、基板9を処理槽3の上方にて水平移動させる場合でも、基板9を中間部501の僅か上方まで上昇させるのみでよいためすなわち、退避位置を処理槽3の近くに設定することができるため、大型の基板9例えば、直径450mmの基板9を処理する基板処理装置1の小型化特に高さ方向における小型化を図ることができる。また、支持部4が、上下方向に長く、かつ、前後方向に垂直な板状部材である支持本体42を有し、基板9を処理槽3内にて処理する際に、通過口502の直線状のエッジ503が支持本体42の前面421に近接する当接してもよい。。これにより、支持本体42にて仕切られる上部開口30の前面421側の部分を、連続部材50によりしっかりと閉塞することができる。図5の基板処理装置1では、一対のロール51,52が、補助槽35のY側および-Y側に設けられるが、図8に示すように、前ロール51が補助槽35のY側の部位の下方に配置され、後ロール52が補助槽35の-Y側の部位の下方に配置されてもよい。この場合、前ロール51よりも細い補助ローラ511が補助槽35のY側に配置され、中間部501におけるY側の部位は補助ローラ511を経由して前ロール51に連続する。同様に、後ロール52よりも細い補助ローラ521が補助槽35の-Y側に配置され、中間部501における-Y側の部位は補助ローラ521を経由して後ロール52に連続する。また、図8中にて二点鎖線にて示すように、後ロール52が補助槽35の-Y側の部位の上方に配置されてもよい前ロール51において同様。この場合も、後ロール52よりも細い補助ローラ521が補助槽35の-Y側に配置され、中間部501における-Y側の部位は補助ローラ521を経由して後ロール52に連続する。以上のように、基板処理装置1では、その設計に応じて空いたスペースにロール51,52を配置して、スペースの有効利用を図ることが可能となる。図9は、基板処理装置の他の例を示す図である。図9の基板処理装置1aでは、前後方向Y方向における補助槽35の両外側に2つの液滴除去部61がそれぞれ設けられるとともに、処理槽3を収容する槽11が設けられる。他の構成は図1の基板処理装置1と同様であり、同符号を付す。一方の液滴除去部61は、補助槽35のY側の部位と前ロール51との間に設けられ、他方の液滴除去部61は補助槽35の-Y側の部位と後ロール52との間に設けられる。各液滴除去部61は、例えばゴムやプラスチックにて形成されたブレードであり、X方向に関して連続部材50の幅全体に亘って、中間部501の処理槽3側の面500に当接する。図9の基板処理装置1aでは、処理槽3内の処理液の液滴が、上部開口30の上方における中間部501の面500の領域に付着する場合であっても、前ロール51および後ロール52に巻き取られる直前に、面500上の液滴が液滴除去部61により除去される。これにより、処理液の液滴の影響によりカバー部5が劣化することを防止することができる。なお、図9の基板処理装置1aでは、液滴除去部61により除去された液体は槽11に受け止められ、槽11の底部に設けられた排出口から排出される。図10は、基板処理装置のさらに他の例を示す図である。図10の基板処理装置1bでは、支持本体42の前面421とは反対側の主面422以下、後面422という。上に、-Y側に向かって突出する板状の遮蔽部62が設けられる。他の構成は図1の基板処理装置1と同様であり、同符号を付す。遮蔽部62は、上部開口30の開口面に平行な面を有する。当該面はX方向に関して連続部材50の幅全体に亘り、補助槽35の-Y側の部位の全体を覆う大きさである。また、基板9が処理位置に配置された状態において、遮蔽部62は処理槽3の-Y側の上端に近接した位置となる。図10の基板処理装置1bにおいて、基板9を処理槽3内にて処理する際には、通過口502の前後方向に垂直な直線状のエッジ503が支持本体42の前面421に近接することにより、支持本体42にて仕切られる上部開口30の前面421側の部分が連続部材50にて閉塞される。また、支持本体42の他の主面422すなわち、後面422側における上部開口30の部分が、遮蔽部62により閉塞される。これにより、図10の基板処理装置1bでは、上部開口30のおよそ全体が閉塞され、処理液の飛散および処理液雰囲気の拡散をより確実に抑制することができる。また、省スペースのカバー部5により、基板処理装置1bの小型化も図ることができる。図10の基板処理装置1bでは、遮蔽部62が支持本体42に設けられるが、例えば、図11に示す基板処理装置1cのように、処理槽3を収容する槽11に、遮蔽部62aが設けられてもよい。図11の基板処理装置1cでは、図示省略の回動機構により遮蔽部62aがX方向に平行な軸621を中心として回動する。具体的には、昇降部2により支持部4が昇降する際には、図11中にて二点鎖線にて示すように遮蔽部62aが直立姿勢となり、支持部4の昇降動作が遮蔽部62aにより阻害されることが防止される。また、爪部41が処理液中に配置された状態すなわち、基板9が処理位置に配置された状態において、遮蔽部62aが回動して、図11中にて実線にて示すように水平姿勢となる。このとき、遮蔽部62aの先端軸621とは反対側の端部は支持本体42の後面422に当接または近接する。したがって、支持本体42の後面422側における上部開口30の部分が遮蔽部62aにより閉塞され、処理液の飛散および処理液雰囲気の拡散をより確実に抑制することができる。なお、遮蔽部62aは、必ずしも軸621を中心として回動するものである必要はなく、例えば、遮蔽部62aが水平方向に移動することにより、支持本体42の後面422側における上部開口30の部分が閉塞されてもよい。図12は、基板処理装置のさらに他の例を示す図である。図12の基板処理装置1dでは、カバー部5と同様の構造を有するもう1つのカバー部5a以下、補助カバー部5aという。が設けられる。他の構成は、図1と同様であり、同符号を付す。補助カバー部5aの一対のロール51a,52aは、前後方向Y方向においてカバー部5の一対のロール51,52の外側に配置され、一対のロール51a,52a間における連続部材50aの中間部501aは、カバー部5の中間部501の上方近傍に位置する。補助カバー部5aにおいても、各ロール51a,52aはモータ図示省略に接続され、モータの駆動により、中間部501aが上部開口30の開口面に沿って移動する。また、連続部材50aには、連続部材50の通過口502と同じ形状の通過口502aが形成される。基板処理装置1dにおいて、基板9を処理位置と退避位置との間で昇降する際には、図12に示すようにカバー部5の通過口502が上部開口30の真上に配置されるとともに、補助カバー部5aの通過口502aも上部開口30の真上に配置される。そして、支持部4が複数の基板9と共に通過口502,502aおよび上部開口30を通過する。このとき、平面視において通過口502、通過口502aおよび上部開口30の重なりにより形成される開口の外縁は、爪部41、支持本体42および複数の基板9の周囲を囲む大きさとなり、複数の基板9の移動が阻害されることはない。図12の基板処理装置1dでは、上下方向において、カバー部5の通過口502の全体、補助カバー部5aの通過口502aの全体、および、上部開口30の全体が重なる。また、基板9を処理槽3内にて処理する際には、カバー部5における連続部材50の中間部501が-Y方向に移動し、図13に示すように、通過口502の前後方向に垂直な直線状のエッジ503すなわち、中間部501の移動方向の後側のエッジが支持本体42の前面421に近接する。これにより、支持本体42にて仕切られる上部開口30の前面421側の部分が連続部材50により閉塞される。また、補助カバー部5aにおける連続部材50aの中間部501aがY方向に移動し、通過口502aの前後方向に垂直な直線状のエッジ503aすなわち、中間部501aの移動方向の後側のエッジが支持本体42の後面422に近接する。これにより、支持本体42にて仕切られる上部開口30の後面422側の部分が連続部材50aにより閉塞される。その結果、基板処理装置1dでは、上部開口30のおよそ全体が閉塞され、処理液の飛散および処理液雰囲気の拡散をより確実に抑制することができる。また、省スペースのカバー部5,5aにより、基板処理装置1dの小型化も図ることができる。以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。カバー部5において、一対のロール51,52が、処理槽3のX方向基板9の主面に平行な水平方向であり、複数の基板9が並ぶ前後方向に垂直な方向である。の両外側に配置され、連続部材50の中間部501が上部開口30の開口面に沿うX方向に移動してもよい補助カバー部5aにおいて同様。以下同様。。上記実施の形態では、一対のロール51,52の双方にモータが接続されるが、例えば、一方のロールにおいて、ぜんまいばねの動力により当該ロールに連続部材50を巻き付ける機構が設けられ、他方のロールのみにモータが設けられてもよい。この場合、当該他方のロールのモータの駆動を制御するのみで、上部開口30の開放および閉塞が可能となる。基板処理装置において、一対のロール51,52を上下方向に移動する機構が設けられ、基板9を処理槽3内にて処理する際に、一対のロール51,52が下降して中間部501が処理液の液面に近接することにより、処理槽3の上部開口30がしっかりと閉塞されてもよい。連続部材50は、フッ素樹脂以外に、ナイロン等の樹脂にて形成されたものであってもよい。また、シート状の連続部材50は布であってもよく、この場合、ゴアテックス登録商標等の防水性の素材を用いることが可能である。さらに、両端部を一対のロール51,52に巻き付けることが可能であるならば、連続部材50は、連続する蛇腹状の部材であってもよい。支持部4における支持本体42は、板状以外の形状例えば、棒状であってもよい。ただし、上部開口30をしっかりと閉塞するには、支持本体42が前後方向に垂直な板状部材であり、基板9を処理槽3内にて処理する際に、通過口502の前後方向に垂直な直線状のエッジが、板状部材の一の主面に近接することが好ましい。基板処理装置1,1a~1dの設計によっては、支持部4において、複数の爪部41が処理槽3に取り付けられ、支持本体42が省略されてもよい。この場合、例えば、X方向の間隔が変更可能な一対の支持部材を有する昇降部が設けられる。昇降部では、一対の支持部材により基板9が支持されるとともに、処理槽3内の処理位置と処理槽3外の退避位置との間で基板9が昇降される。当該昇降部により、処理槽3内に取り付けられた複数の爪部41上に複数の基板9が移載されると、昇降部のみが処理槽3から退避する。そして、カバー部5により上部開口30が閉塞される。以上のように、支持部は、少なくとも処理槽3内において直立状態の基板9を支持するものであればよく、また、昇降部は支持部とは分離した構成であってよい。また、処理槽3としては、処理液を貯溜して基板9を浸漬処理するものに限らず、例えば、処理液をスプレー状にして基板9に供給するものであってもよい。すなわち、処理槽3は処理液で基板9を処理するものであればよい。また、処理液を排液処理部34で廃棄するのではなく、フィルタリング等をした後に再び基板処理に用いる循環型のシステムであってもよい。基板処理装置1において処理される基板9は、シリコン基板に限定されず、ガラス基板等の他の種類の基板であってよい。上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。"