"ダウンホールツールであって、ダウンホールでの使用のために構成又は設計される電子デバイスと、熱放散システムと、を有し、この熱放散システムは、前記電子デバイスに熱的に結合される表面に塗布される微粒子熱放散コーティングを備えていることを特徴とするダウンホールツール。更に、前記電子デバイスを含む電子機器筐体を有し、前記電子機器筐体の外面は、前記微粒子熱放散コーティングでコーティングされる請求項1記載のダウンホールツール。前記熱放散システムは、更に、前記電子デバイスに熱的に結合されるヒートシンクを備え、前記ヒートシンクの外面は、前記微粒子熱放散コーティングでコーティングされる請求項1記載のダウンホールツール。前記熱放散システムは、更に、前記電子デバイスに熱的に結合される熱電気冷却デバイスを備えている請求項1記載のダウンホールツール。前記熱電気冷却デバイスは、ペルチェ冷却器である請求項4記載のダウンホールツール。前記熱放散システムは、更に、熱界面ゲルを備えている請求項1記載のダウンホールツール。前記熱放散システムは、実質的に、前記電子デバイスの片側への生成された熱流を円滑化するように構成される請求項1記載のダウンホールツール。前記熱放散システムは、実質的に、前記電子デバイスの2つ以上の側への生成された熱流を円滑化するように構成される請求項1記載のダウンホールツール。更に、ダウンホールツール筐体を有し、前記ダウンホールツール筐体の内面は、前記電子機器筐体の前記コーティングされた外面に少なくとも部分的に近接して位置する微粒子熱放散コーティングでコーティングされる請求項2記載のダウンホールツール。ダウンホールツールのための熱放散システムを提供するための方法であって、1つ以上の表面を微粒子熱放散コーティングでコーティングすることを含み、前記1つ以上の表面は、熱生成電子デバイスと熱的に結合されることを特徴とする方法。1つ以上の表面をコーティングすることは、前記熱生成電子デバイスを含有する電子機器筐体の外面をコーティングすることと、前記ダウンホールツールのダウンホールツール筐体の少なくとも部分的に対応する内面をコーティングすることと、を含む請求項10記載の方法。更に、実質的に一方向的に、前記熱生成電子デバイスからの生成された熱の流れを円滑化することを含む請求項10記載の方法。更に、実質的に多方向的に、前記熱生成電子デバイスからの生成された熱の流れを円滑化することを含む請求項10記載の方法。更に、前記熱生成電子デバイスを能動的に冷却することを含む請求項10記載の方法。更に、周辺環境から前記熱生成電子デバイスへの熱流を抑制するように、前記熱生成電子デバイスに熱的に結合される1つ以上の表面に、反射処理を提供することを含む請求項10記載の方法。ダウンホールパラメータを評価するためのシステムであって、ダウンホールツールを有し、このダウンホールツールは、ダウンホールでの1つ以上の特徴を測定するように構成される熱生成電子デバイスと、熱放散システムと、を備え、この熱放散システムは、熱生成電子デバイスに熱的に結合される表面に塗布される微粒子熱放散コーティングを備えることを特徴とするシステム。更に、前記熱生成電子デバイスを含む電子機器筐体と、前記電子機器筐体を含むダウンホールツール筐体と、を有し、前記電子機器筐体の外面及び前記ダウンホールツール筐体の少なくとも部分的に対応する内面は、前記微粒子熱放散コーティングでコーティングされる請求項16記載のシステム。前記熱放散システムは、更に、能動的冷却デバイスを備えている請求項16記載のシステム。前記能動的冷却デバイスは、ペルチェ冷却器である請求項18記載のシステム。前記熱放散システムは、更に、前記熱生成電子デバイスからの前記生成された熱を伝導するように熱界面ゲルを含む請求項16記載のシステム。本発明の一実施形態によれば、地下ツールは、累層を横断する井戸におけるダウンホールで動作するように構成される。いくつかの態様では、ツールは、熱放散システムと組み合わせて、ダウンホールでの使用のために構成又は設計される、少なくとも1つの電子デバイスを備える。熱放散システムは、少なくとも1つの能動的冷却器、及び能動的冷却器に塗布される微粒子放射改善コーティングを備えることができる。場合によっては、電子デバイスは、ボアホール内のダウンホールでの物理的及び/又は化学的特徴を感知するために構成又は設計することができる。一部の例示的な実施形態において、電子デバイスは、セ氏約175度を超過するダウンホール温度、例えば、セ氏約200度の温度での使用のために構成又は設計することができる。電子デバイスは、多様なダウンホール機能を実施するように構成することができる。例えば、電子デバイスは、ダウンホール用途のために、種々の光学的デバイスとして機能するように構成することができる。一部の可能な実施形態において、デバイスは、ダウンホールの感光性検出器として機能するように構成される、光学的デバイスを備えることができる。地下ツールは、光学的デバイスに結合、接続、又はそれと相互作用する、1つ以上の光学通信モジュールをさらに備えることができる。地下ツールはまた、光学的デバイスに結合、接続、又はそれと相互作用する、1つ以上のダウンホール流体分析モジュールを備えることができる。本発明によるダウンホール感知システムの他の実施形態は、表面データ取得ユニットと、ダウンホールデータ取得ユニットと、表面データ取得ユニットとダウンホールデータ取得ユニットとの間の通信インターフェースとを含むことができる。加えて、ダウンホール感知システムは、ダウンホールツールと、ダウンホールデータ取得ユニットとダウンホールツールとの間で動作的に接続されるダウンホール電気ツールバスとをさらに含むことができる。ダウンホールツールは、熱放散システムと組み合わせて、井戸における局所的条件を感知するように、ダウンホールでの使用のために構成又は設計される、少なくとも1つの感知デバイスを含むことができる。熱放散システムは、少なくとも1つの能動的冷却器と、能動的冷却器の少なくとも一部分に塗布される微粒子放射改善コーティングとを含むことができる。追加的な利点及び新規な特徴は、以下の説明に記載されるか、或いはこれらの資料を一読したり、本発明の実施形態を実践することにより、当業者は理解することができる。本発明の種々の実施形態の利点は、添付の請求項において記載されている手段をにより達成することができる。添付図面は、いくつかの実施形態を例示し、本明細書の内容の一部である。以下の説明と共に、図面は、本発明の原理のうちの一部を実証及び説明する。図面は、以下のとおりである。図面を通して、同一の参照番号及び説明は、類似しているが、必ずしも同一ではない要素を示す。本明細書において説明される原理は、種々の修正及び代替的な形態が可能であるが、具体的な実施形態を一例として図面において示し、本明細書において以下で詳細に説明する。しかしながら、本発明の実施形態は、開示される特定の形態に制限されることを意図していないということを理解すべきである。むしろ、本発明の実施形態は、添付の請求項の範囲内にある全ての修正、同等物、及び代替物を含む。本発明の例示的な実施形態及び態様を以下に説明する。当然のことながら、いずれのかかる実際の実施形態の開発においても、手段によって異なる、システム関連及び事業関連の制約の順守といった、開発者の具体的な目標を達成するために、多数の手段固有の決定を行わなければならないということが理解されよう。さらに、かかる開発努力は複雑かつ時間がかかるものである場合があるが、それにもかかわらず、本発明の利益を有する当業者には日常的な業務であろうということが理解されよう。本明細書を通して、一実施形態、実施形態、いくつかの実施形態、一態様、態様、又はいくつかの態様への言及は、実施形態又は態様に関連して説明される特別な特徴、構造、方法、或いは特性が、本発明の少なくとも一実施形態に含まれるということを意味する。このため、本明細書の種々の箇所における一実施形態において又は実施形態において又はいくつかの実施形態においてという記載は、必ずしも全てが同じ実施形態を言及しているものではない。さらに、特別な特徴、構造、方法、或いは特性は、1つ以上の実施形態において、いかなる好適な様態でも組み合わせることができる。含む及び有するという言葉は、備えるという言葉と同じ意味を有するものとする。本明細書及び請求項で用いられる、ダウンホールという用語は、特に抗井における地下環境を意味する。ダウンホールツールは、ロギングツール、撮像ツール、音響ツール、常時モニタリングツール、及び組み合わせツールを含むが、これらに限定されない、地下環境において用いられる任意のツールを意味するように広義に用いられている。高温は、セ氏約115度を超過するダウンホール温度を意味する。さらに、本発明の態様は、単一の開示される実施形態の全ての特徴に存在するわけではない。このため、発明の詳細な説明に続く特許請求の範囲の請求項の内容は、本明細書において、この発明の詳細な説明に明示的に組み込まれ、各請求項は、本発明の別個の例示的な実施形態として独立している。上述した背景技術、油田探査及び開発、油及び水貯留層の管理、並びにCO2といった物質の隔離の分野において既知である他の要因の結果として、油田又は地下環境における動作に好適であるデバイスを備える、ダウンホールシステムのいくつかの実施形態が、本明細書において開示される。デバイスは、ダウンホールでの使用のためのツール及び/又はモジュールを提供するように、微粒子放射改善コーティングの使用によって、並びに、いくつかの実施形態においては、能動的冷却システムと組み合わせて、赤外線放射のコア効率を改善する、熱放散又は冷却システムを使用する。本出願人は、熱放射改善微粒子コーティングが、温度がセ氏約200度を超過し得るダウンホール条件において、驚くべきことに効果的である、特徴的な特性を有するということを見出した。このような熱放射の改善は、有意義であり、且つ上昇した温度条件におけるシステムの改善された効率的な長期配備の目的に利用できる可能性がある。ダウンホールツール及びシステムの目的のために、能動的冷却デバイスと組み合わせて、微粒子放射改善コーティングを適合及び塗布することが可能である。本明細書において開示されるコーティングの使用は、熱効果を排除する目的のために利用される場合がある、従来の塗装された表面に取って代わることが可能である。さらに、場合によっては、遠赤外領域における熱放射に基づく、本発明において提唱される技術は、ツールのサイズ全体を低減し、高価な熱遮蔽構造に対する必要性を伴わずに、熱感受性の重要な構成要素の動作温度を拡大するのに役立つ。本発明は、種々の温度感受性電子デバイス及びセンサのための熱放散技術の広い適用性を意図する。かかるデバイスとしては、本明細書において説明されるタイプのダウンホールツール又は常時用途において利用される他の電子デバイスの中でも、メモリデバイス、写真画像センサ、プロセッサ、電力デバイス、変換器が挙げられるが、これらに限定されない。微粒子コーティングは、加熱側面といった熱反応側面、即ち、標的デバイスから熱が放散されるべき場所に塗布することができる。加えて、微粒子コーティングは、標的デバイスが位置するエンクロージャ又は筐体の内部に塗布することができる。ここで、同様の数字が同様の部分を示す図面を見ると、本明細書における本発明は、ダウンホールツール及びシステムにおいて、熱放射を円滑化及び改善するために利用される種々の技術の概念を対象とする。本発明は、ボアホール内のダウンホールの環境的及びツールパラメータに関連するデータを感知する目的のために構成又は設計される、1つ以上の電子デバイスを利用する、他の一過性及び常時用途に加え、種々のダウンホールツール及びシステムを意図する。これにおいて、本明細書において開示されるツール及び感知システムは、上昇した温度及び圧力における、ダウンホールツールの構成要素に関する特徴、並びに累層パラメータを効果的に感知及び記憶することができる。油田探査及び開発における関心対象の化学物質及び化学特性もまた、本発明によって意図される感知システムによって測定及び記憶することができる。本明細書における感知システムは、とりわけ、ワイヤ線ロギングツール、掘削間測定及び掘削間ロギングツール、常時モニタリングシステム、ドリルビット、ドリルカラー、ゾンデといった、ツールシステムに組み込むことができる。本発明の目的上、ワイヤ線、ケーブル線、スリック線、もしくはコイル管又は運搬という用語のいずれか1つが使用される時、上で言及される配備手段のいずれも、又はいずれの他の好適な同等手段も、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、本発明と共に使用することができるということが理解される。本出願人は、熱放射挙動及び望ましい熱輸送特性を有する一部の微粒子コーティングが、熱抵抗性及び高速電子機器デバイスに好適であるということを見出した。これにおいて、本出願人は、驚くべきことに、微粒子を有するコーティング材料が、ダウンホールツール基板から離して熱を伝達し、コーティングされた電子部品の改善された効率、性能、及び寿命をもたらすということを見出した。本発明のコーティングシステムは、電子構成要素からの残留熱を低減するために使用され、それにより、ダウンホールツール冷却システムといった熱デバイスの効率を改善する。例えば、微粒子コーティング材料は、CeramissionCo.,Ltd.,Japanから入手することができる。図1は、本発明に従うダウンホールツールを利用する、ダウンホール分析及び累層流体のサンプリングのためのシステムの例示的な実施形態である。発明を実施するための形態を簡略化する目的のために、ワイヤ線ダウンホールツールを採用する実施形態を説明するが、本発明の用途は、この説明される領域に限定されない場合がある。多様な用途は、油田関連の環境内、及びこの産業の外部の両方の当業者には明らかであろう。そのようなものとして、図1は、本発明の実施形態の利用の1つの可能な状況を図示し、他の動作環境もまた、本明細書において意図される。図1において、サービス車両10は、ダウンホールツール20がボアホール12に懸吊された状態で、ボアホール又は抗井12を有する坑井現場の累層表面210に位置する。ダウンホールツール20は、累層表面210でウィンチ又はケーブルドラム16上にスプールされるケーブル22の下端部から懸吊することができる。ダウンホールツール20は、ボアホール12がセ氏115度以上といった高温条件を有するため、高温に耐える必要がある。典型的に、ボアホール12は、水、泥濾液、累層流体等といった、流体の組み合わせを含有する。場合によっては、ダウンホールツール20は、地球累層を試験するため、及び累層からの流体の組成を分析するために使用することができる。他の場合において、ダウンホールツール20は、例えば、流速、温度、圧力、流体特性、ガンマ放射特性等といった、種々のパラメータを測定するために使用することができる。さらに、ダウンホールツール20は、流体流入、累層破砕、地震マッピング等をモニタリングするための機能を有することができる。ダウンホールツール20は、ワイヤ線ツール、ワイヤ線ロギングツール、ダウンホールツールストリング、又はドリルカラー、ゾンデ、ドリルビット、掘削間測定ツール、掘削間ロギングツール、常時モニタリングツール等といった、他の既知の配備手段であってもよい。本明細書において開示される感知デバイスは、微小電気機械システムMEMSを含む。いくつかの実施形態において、高温電子機器を使用するダウンホールボアホールツール20は、環境的及びツールパラメータに関連するデータを感知する、記憶する、及び伝送する目的のために使用することができる。これにおいて、開示されるデバイスは、上昇した温度及び圧力における、ダウンホールツール20の構成要素に関連する特徴、並びに累層パラメータを効果的に感知及び記憶することができる。ケーブル22は、多導体ロギングケーブル、ワイヤ線、又は当業者に既知である他の運搬及び/又は通信手段であってもよい。サービス車両10は、表面システム200を含む。表面システム200は、適切な電子制御及び/もしくは処理システム、並びに/又はダウンホールツール20のためのテレメトリ能力を有することができる。ケーブル22は、典型的に、表面システム200に電気的及び通信的に結合することができる。図2Aは、例えば、流体分析モジュールを利用する、ダウンホール分析及び累層流体のサンプリングのためのダウンホールツール感知システムの例示的な実施形態である。ダウンホールツール20は、図2Aに概略的に表される、多様な電子構成要素及びモジュールを含むことができる。電子構成要素及びモジュールのこの非限定的なサンプルは、ダウンホールツール20に、必要な、かつ望ましい機能性を提供する。ダウンホールツールのさらなる実施例は、共同所有される米国特許第3780575号明細書、米国特許第3859851号明細書、及び米国特許第4860581号明細書に開示される。示されるように、1つ以上のモジュールを、ダウンホールツール20内に提供することができる。流体は、流体分析モジュール1つもしくは複数60及び/又は化学センサモジュール複数を含む図示せずを介して、累層及び/又は流線62を通るボアホールの流れから得ることができ、次いで、ポンプアウトモジュール64のポートを通って排出することができる。任意に、流線62における累層流体は、表面への輸送のために累層から得られる流体を受容及び保持するための1つ以上の流体収集チャンバ66/68に方向付けることができる。プローブモジュール70及び/又はパッカモジュール72、1つ以上の流体分析モジュール60及び/又は化学センサモジュール、流路62、及び収集チャンバ66/68、並びにダウンホールツールの他の動作要素といった、流体収容アセンブリは、電気制御システムによって、場合によっては、表面システム200によって制御される。表面システム200は、ボアホールツールに動作的に接続される、制御プロセッサを含むことができる。本明細書において説明される方法は、プロセッサにおいて実行されるコンピュータプログラムにおいて具現化することができる。動作中、プログラムは、例えば、ケーブル22を介して流体分析モジュール60からデータを受信し、ダウンホールツール20の動作要素に制御信号を伝送するように、構成され、かつ通信的に結合することができる。図2Bは、表面制御システム200、及びダウンホールツール20の別の可能な実施形態を示す。本実施形態において、表面システム200は、データ通信ユニット202と、処理及び制御ユニット204とを含む。データ通信ユニット202は、制御信号を出力し、制御信号がダウンホールツール20に送達されるように、ケーブル又はファイバ22を介してダウンホールツール20に動作的に接続される、制御プロセッサを含むことができる。本実施例において、ダウンホールツール20は、ボアホール12において最上部から最下部までこの順序で提供される、テレメトリカートリッジ140と、例えば、電気ツールバスを有する電子カートリッジ110と、ツールシャトルアレイ1601、1602、...、160nと、アレイターミネータ180とを含む。テレメトリカートリッジ140は、表面システム200と通信する。この構造は、共同所有される米国特許第6630890号明細書において開示され、この内容は、その全体として参照することにより、本明細書に組み込まれる。図2Bのダウンホールツール20は、電子カートリッジ110に配置されるダウンホール感知及びデータ取得システムと、ツールシャトルアレイ1601、1602、...、160nとを含むことができる。本明細書において説明される方法は、プロセッサ204において実行されるコンピュータプログラムにおいて具現化することができる。コンピュータプログラムは、プロセッサと関連付けられるコンピュータが使用可能な記憶媒体上に記憶することができるか、又は外部コンピュータが使用可能な記憶媒体上に記憶され、必要とされる際、使用するためにプロセッサに電子的に結合することができる。記憶媒体は、ディスクドライブに適合する磁気ディスク、もしくは光学的に読み取り可能なCD-ROM、又は交換電気通信回線上で結合される遠隔記憶デバイスを含む、任意の他の種類の読み取り可能なデバイスといった、現在既知の記憶媒体、あるいは本明細書において説明される目的及び対象のために好適な未来の記憶媒体のうちのいずれか1つ以上であってもよい。動作中、プログラムは、データを受信し、制御信号を伝送するために、ケーブル22を介してダウンホールツール20の動作要素に結合することができる。本明細書において開示される方法及び電子機器は、Schlumbergerの累層試験器ツール、モジュラフォーメーションダイナミクステスタModularFormationDynamicsTester:MDTの1つ以上の流体分析モジュールにおいて具現化することができる。モジュールは、圧力、温度、流体流れ、及び振動といった、局所的な環境条件を検出するためのセンサを含むことができる。表面データ処理電子機器は、そこへ遠隔計測される情報を収集、記録、処理、及び分析することができる、ロギング設備図示せずに結合することができる。上で説明される原理は、MEMS/マイクロ流体デバイスだけでなく、マクロスケールのセンサデバイス又はシステムにも適用可能である。本明細書において開示される感知システムは、ゾンデを使用する井戸におけるワイヤ線ロギング動作において利用することができる。代替的に、コイル管は、抗井内にゾンデを配備する目的のために採用することができる。本明細書における感知システムは、流れをモニタリングするため、及び産出に関連する他の用途のために利用することができ、産出ロギングツールは、本明細書において開示される感知システムに従って構成することができる。種々の化学特性及び化学物質を、前述のセンサで測定することができる。これにおいて、本発明はまた、本明細書において説明される感知目的のための、ワイヤ線又はスリック線ツールを意図する。追加のモニタリング用途には、当業者に既知であるものの中でもとりわけ、ダウンホールツールによる流体流入、累層破砕、地震マッピングが含まれる。図3は、本発明による熱放散システムのための1つの可能な構成の概略図である。温度感受性電子デバイス及びセンサ総称的に電子デバイス30として知られるは、上述したようなダウンホールツール20の電子筐体40の内側に位置する。ダウンホールツール20の筐体40は、ダウンホールツール筐体24内の電子デバイス30のための取り囲まれた空間を形成することができ、自由な空気流及び換気が利用可能ではない、即ち、ダウンホール感知システムは、典型的に、閉鎖されたシステムである。したがって、1つの可能な実施形態において、微粒子熱放散コーティング50は、電子デバイス30の電子機器筐体40の加熱側面、即ち、熱源の表面に塗布される。熱は、図の矢印によって示されるように、コーティングにより伝導され、そこから放射される。微粒子熱放散コーティング50を、ダウンホールツール筐体24の内面に塗布することができるということがさらに意図される。これにおいて、熱源から放射される熱は、ダウンホールツール筐体24の内面上のコーティングによって吸収され、周辺媒体80に放散するように、ダウンホールツール筐体24の外面に伝導される。種々の方法を、微粒子熱放散コーティング50を塗布するために使用することができるということが想定される。特に、適用可能なツール設計及び構造に適したいかなる方法も、本発明によって使用することができる。例えば、微粒子熱放散コーティング50は、噴霧、浸漬によって、又はブラシで塗布することができる。コーティングの厚さは、特定の用途に応じて変化させることができる。これにおいて、約50μmの薄膜コーティングを、望ましくは又は必要に応じて、塗布することができる。しかしながら、塗布された微粒子熱放散コーティング50の性質は、コーティングにおける不規則性及び/又は間隙が熱放散の効率を損なう可能性があるため、空洞及び/又は擦過が、コーティングにおいて広く行き渡っていない状態であるべきである。実験において、かかる微粒子熱放散コーティング50が、赤外波長における熱放射のコア効率を改善するということが見出された。これにおいて、ダウンホール電子機器30の動作温度範囲は、微粒子熱放散コーティング50の使用によって改善される。2つのサンプルの筐体温度の受動的冷却の試験を、シャーシ上に載置される電力抵抗器で行った。1つのサンプルにおいて、それを予熱したオーブンに入れる前に、CeramissionCo.,Ltd.,からのCeracα登録商標コーティングをサンプルに塗布した。試験結果は、微粒子熱放散コーティングの使用が、内部シャーシ温度をセ氏12度低下させたことを示した。本出願人は、微粒子熱放散コーティング50を有するサンプルの場合、内部シャーシと外部筐体との間の熱伝達における重大な効果が存在すると結論付けた。驚くべきことに、微粒子熱放散コーティング50が、高温環境において熱放射の性能を改善するということが見出された。これにおいて、セ氏約12度の改善は、さらにダウンホールツール筐体24内の電子機器筐体40の内側のダウンホール電子機器30に対して、有用かつ効果的な結果であろう。本出願人は、コーティング厚さ、及び微粒子熱放散コーティング50面積のサイズの適切な選択により、熱放散技術の有効性及び性能を最適化することが可能であるということを結論付けた。例えば、コーティングされたサンプルにおいて、微粒子熱放散コーティング50は、外部筐体の内壁に塗布された。本出願人は、これが、赤外線放射を吸収することによって、内部シャーシからの熱伝達を助長したと考える。加えて、微粒子熱放散コーティング50が、シャーシと関連付けられるヒートシンクに塗布されるとされた場合、それは、熱の放射を助長する可能性がある。コーティングは、電子構成要素等での冷却、又は外部筐体の内壁等での加熱のいずれにおいても、いずれの方向においても全体的な熱伝達を改善する様に見える。図4Aから図4Fは、本発明による熱放散システムのための他の可能な構成の一部を概略的に示す。図4Aから4Fの実施形態において、ペルチェ冷却器といった能動的冷却器を、微粒子熱放散コーティング50と組み合わせて利用することができる。本出願人は、ある例において、能動的冷却のみでは、所望の結果を得るのに不十分であるということを見出した。ダウンホールツールにおける空間は制限されているため、能動的冷却器のサイズにおいては固有の制限が存在する。微粒子熱放散コーティング50の使用は、能動的冷却器のサイズ全体を低減しつつ、能動的冷却器の効率を改善するであろう。図4Aから4Fのいくつかの実施形態では、能動的冷却器及びヒートシンクと組み合わせた、温度感受性電子デバイス及びセンサを提唱する。デバイス及び能動的冷却器の加熱された表面は、微粒子熱放散コーティングでコーティングすることができる。さらに、ツール筐体の内面もまた、望ましい又は必要な際、コーティングすることができる。微粒子熱放散コーティング50及び能動的冷却器の組み合わせは、所望の結果のために必要とされるヒートシンクのサイズの有意な低減を提供するであろうことが想定される。例えば、微粒子熱放散コーティング50の使用によって、ヒートシンクのサイズは、約20から約50低減される可能性がある。概して図4Aを参照すると、この例示的な実施形態において、チップのような電子デバイス30は、熱電気冷却TECデバイス410に近接して結合されて示される。電子デバイス30は、印刷回路板PCB430をさらに備えることができる。微粒子コーティング450といった熱界面は、TECデバイス410と、電子機器筐体40図3参照又はダウンホールツール筐体24図3参照の外部表面の内壁によって形成されるヒートシンク420との間に配置される。外部表面は、熱生成電子デバイス30から離れる熱伝達を増加させるように構成される、微粒子熱放散コーティング450の追加のコーティングを有することができる。電子デバイス30は、熱絶縁体440及び反射処理460図において電子デバイス30の右に見られるを備える、二次的な壁430電子機器筐体40の別の壁等によって保護することができる。この壁の右への環境におけるいかなる熱も、反射処理によって反射され、その中の電子構成要素の加熱に寄与しない。図の左側の矢印470によって見られるように、電子デバイス30からの生成された熱は、TECデバイス410、熱界面微粒子熱放散コーティング450、ヒートシンク420、及び高放射表面処理微粒子熱放散コーティング450もを介して、図の左側の環境へ流れる。いくつかの実施形態において、この環境は、ツールの内部であってもよく、又はそれは、ダウンホールツール20を包囲するボアホール環境例えば、図3の周辺媒体80であってもよい。先に述べたように、ダウンホールツール20のダウンホールツール筐体24の内側の制限された空間、及び空気循環の欠如は、ボアホール12における高温条件における温度感受性電子機器電子デバイス30の使用に対する、例外的な問題を提起する。したがって、本明細書において開示される技術の使用による、熱伝達及び放射を改善する能力は、ダウンホール用途のための既存の冷却システムに、重要な改善を提供する。概して図4Bを見ると、本発明の別の実施形態が、図に示されている。この例示的な実施形態において、2つの熱生成電子デバイス30が、積み重ねられている。先の実施形態と同様に、電子デバイス30は、PCB430に結合される。しかしながら、反射処理460でコーティングされる熱絶縁体440は、図示されるようにPCB430の左にある。したがって、図の左に生成されるいかなる熱も、反射され、電子デバイス30の温度には寄与しないであろう。図示される最も右側の電子デバイス30の1つの表面は、微粒子熱放散コーティング450といった高放射表面処理でコーティングすることができる。同様に、このコーティングは、微粒子熱放散コーティング450でさらにコーティングされるヒートシンク420と接触することができる。次いで、電子デバイス30のいずれか又は両方によって生成される熱は、矢印470によって示されるように右に流れるであろう。図4Cを参照すると、本発明の用途の別の実施形態が、この図に示されている。本実施形態において、電子デバイス30は、パッケージ化された集積回路35の一部である。電子デバイス30は、微粒子熱放散コーティング450といった熱界面を介して、TEC410に熱的に結合される。TEC410は、同様に、追加の微粒子熱放散コーティング450を介して、ヒートシンク420に結合される。ヒートシンク420は、電子デバイス30からの生成された熱が、矢印470の方向に流れることができるように、なお別の微粒子熱放散コーティング450を備えることができる。いくつかの他の用途におけるように、生成された熱は、熱絶縁体440電子デバイス30の右側及び反射処理460の使用を通じて、矢印470の方向に流れるように調整することができる。概して図4Dを見ると、本発明の用途の別の実施形態が、この図に示されている。しかしながら、先の実施形態とは異なり、図4Dに示される実施形態は、実質的に一方向熱流とは対照的に、両方向性熱流を有する両方の矢印470によって示されるように。熱絶縁体の要素を有する代わりに、2つのヒートシンク420が、電子デバイス30のいずれの側にも提供される。電子デバイス30は、同様に、一方の側において、TEC410に、及び他方の側において、熱界面ゲル480といった熱伝導性媒体に結合することができる。示される実施形態において、電子デバイス30によって生成される熱は、デバイスの図示される左右に流れることができる。かかる用途は、電子筐体40図3参照が比較的より低い温度環境によって包囲される場合に、提供することができる。概して図4Eを参照すると、本発明の用途の別の実施形態が、この図に示されている。この構成において、両方向性熱流は、積み重ねられた電子デバイス30のいずれの側の2つのヒートシンク420の使用を介して、円滑化される。ヒートシンク420の最も外側の表面には、熱が、両方の矢印470の方向に容易に流れることを可能にするように、微粒子熱放散コーティング450が提供される。熱流をさらに増強するために、熱界面ゲル480は、積み重ねられた電子デバイス30を包囲し、ヒートシンク420のうちの一方への図示される電子デバイス30の右に生成された熱の伝導を可能にする。この特定の実施形態において、生成された熱は、他方のヒートシンク420に到達するようにPCB430を通って図示される電子デバイスの左に流れなければならない。ここで図4Fを見ると、本発明の用途の別の実施形態が、この図に示されている。この構成において、両方向性熱流はまた、パッケージ化された集積回路35の内側に位置する電子デバイス30のいずれの側の2つのヒートシンク420の使用を介して、円滑化される。示されるように、電子デバイス30によって生成される熱は、最も左側の矢印470によって図示されるように微粒子熱放散コーティング450を介して左に、別の微粒子熱放散コーティング450を介してTEC410に、別の微粒子熱放散コーティング450を介して最も左側のヒートシンク420に、及び周辺環境に、流れることができる。電子デバイス30によって生成される熱は、最も右側の矢印470によって示されるようにパッケージ集積回路35を介して右に、微粒子熱放散コーティング450を介して最も右側のヒートシンク420に、及び別の微粒子熱放散コーティング450を介して周辺環境に流れることができる。パッケージ化された集積回路35の熱伝導性は、熱界面ゲル480によってパッケージ化された集積回路35を包囲することによって、増強することができる。図5は、ダウンホールツールが高温環境、例えば、セ氏約115度、又はセ氏約200度といったそれ以上の温度において配備されるステップ510、ツール動作に関する1つの可能な方法500を示す。ダウンホールツールは、周辺流体及び/又は累層、並びに密度、粘度、多孔性、及び/又は抵抗性の環境的パラメータに関連するデータを取得するために配備することができるステップ520。さらに、ダウンホールツールは、加速、圧力、回転、振動、及び/若しくは温度に関連するデータ、又は、ダウンホールツールの維持若しくは動作履歴に対して望ましく、或いは必要である、任意の他のダウンホールツール性能パラメータに関連するデータを取得するために使用することができる。次いで、かかるデータは、処理及び分析のために遠隔受信器へ記録及び/又は伝送されるステップ530。上述した説明は、本発明、及びその手段のいくつかの例を例解及び説明するためのみに提示されている。包括的であること、又は本発明を開示されるいかなる正確な形態にも制限することは意図されない。上述した教示に照らして、多くの修正及び改変が可能である。本発明の原理、及びその実践的な用途を最良に説明するために、実施形態及び態様を選択し、記載した。上述した説明は、当業者が、種々の実施形態において、及び意図される特別な使用に適するように種々の修正を伴って、本明細書において説明される原理を最良に利用することを可能にすることが意図される。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって定められるということが意図される。"