"光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、前記外管内の管軸方向中央領域には、入射した光を波長変換する波長変換部材が配され、当該波長変換部材よりも口金寄りには、主出射方向を前記口金と反対方向に向けた状態で前記半導体発光素子が配され、前記波長変換部材と前記半導体発光素子との間には、前記半導体発光素子から出射された光を前記波長変換部材に導く光学部材が配されており、前記回路ユニットの少なくとも一部は前記波長変換部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に配されており、前記回路ユニットの少なくとも一部と前記波長変換部材との間に、前記波長変換部材から出射された光の少なくとも一部を前記波長変換部材側へ反射させる反射鏡が配されていることを特徴とするランプ。前記光学部材が柱状の導光部材であり、前記半導体発光素子の光を入射させる入射部を有し、その入射部が前記半導体発光素子の光の出射部に対向させた状態で設けられている請求項1記載のランプ。前記光学部材が、前記半導体発光素子から出射された光を前記波長変換部材に集めるレンズである請求項1記載のランプ。前記半導体発光素子は前記口金の開口側に設けられた台座に搭載されており、当該台座には、前記回路ユニットの少なくとも一部を支持する筒状の支持具の一端部が取り付けられており、前記半導体発光素子と前記回路ユニットの少なくとも一部とを接続する電気配線、および、前記口金と前記回路ユニットの少なくとも一部とを接続する電気配線が、それぞれ前記支持具の内部を通して配線されている請求項1から3の何れかに記載のランプ。前記支持具はさらに、環状の透光性部材からなるプレートを支持しており、前記プレートの中空部分に前記波長変換部材が取り付けられている請求項4記載のランプ。前記支持具はさらに、前記反射鏡を支持している請求項5記載のランプ。前記回路ユニットは、一部が前記波長変換部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に配されており、残りの部分が前記口金と前記半導体発光素子との間に配置されている請求項1から6の何れかに記載のランプ。しかしながら、上記のような回路ユニットの配置では、LEDモジュールから口金に至る熱伝導経路上に回路ユニットが存在することになるため、回路ユニットの電子部品が熱破壊され、ランプの寿命が縮まるおそれがある。特に、LEDランプを、白熱電球よりも高輝度であるHIDランプの代替品として利用する場合は、HIDランプと同等の輝度を得るためにLEDの数量を増やしたり、大電流を投入したりする必要がある。そうするとLEDモジュールの発熱量が増大してしまうため、電子部品の熱破壊の問題がより顕著になる。また、HIDランプは、点光源に近い配光特性を有し、主として外管の管軸方向中央領域が光る構造であるため、特許文献1に記載のLEDランプのように、グローブHIDランプの外管に相当の全体が光る構造を採用したのでは、HIDランプと近似した配光特性を得ることはできない。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、回路ユニットの電子部品が熱破壊され難く、かつ、主として外管の管軸方向中央領域が光るランプを提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るランプは、光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、前記外管内の管軸方向中央領域には、入射した光を波長変換する波長変換部材が配され、当該波長変換部材よりも口金寄りには、主出射方向を前記口金と反対方向に向けた状態で前記半導体発光素子が配され、前記波長変換部材と前記半導体発光素子との間には、前記半導体発光素子から出射された光を前記波長変換部材に導く光学部材が配されており、前記回路ユニットの少なくとも一部は前記波長変換部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に配されており、前記回路ユニットの少なくとも一部と前記波長変換部材との間に、前記波長変換部材から出射された光の少なくとも一部を前記波長変換部材側へ反射させる反射鏡が配されていることを特徴とするランプとした。本発明の一態様に係るランプは、波長変換部材よりも口金寄りに半導体発光素子が配置され、波長変換部材を挟んで半導体発光素子とは反対側に回路ユニットの少なくとも一部が配置されている。そのため、波長変換部材を挟んで半導体発光素子とは反対側に配置されている部分は半導体発光素子から口金に至る熱伝導経路上に存在せず、その部分を構成する電子部品が熱破壊され難い。したがって、ランプが長寿命である。また、外管内の管軸方向中央領域には、入射した光を波長変換する波長変換部材が配され、主出射方向を前記口金と反対方向に向けた状態で半導体発光素子が配され、波長変換部材と半導体発光素子との間に、半導体発光素子から出射された光を波長変換部材に導く光学部材が配されている。このため、半導体発光素子から出射された光は、光学部材により波長変換部材に導かれ、当該波長変換部材から、半導体発光素子から出射された光と波長変換部材により波長変換された光との混色により生成される混色光が放出されることになる。すなわち、外管内の管軸方向中央領域から混色光が放出されるので、管軸方向中央領域が主として光ることになる。したがって、HIDランプに近似した配光特性を有する。ところで、上述のように、光出射方向に回路ユニットの少なくとも一部を配したことにより、その存在が原因で外管外側に放出される光量が低減されてしまうおそれがある。この点に関し、本発明の一態様に係るランプでは、回路ユニットの少なくとも一部と波長変換部材との間に、波長変換部材から放出された光の少なくとも一部を波長変換部材側へ反射させる反射鏡が配されている。したがって、反射鏡が存在しなければ半導体発光素子とは反対側に配置されている回路ユニット部分に到達し吸収され得る光が、反射鏡により反射され再び波長変換部材に導かれることになる。この反射光は波長変換等により波長変換部材内で散乱し、その結果、少なくとも一部が外管外側へ放出されることになる。よって、外管外側へ放出される光量の損失を低減することができる。以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。さらに、異なる実施の形態の構成の一部同士を組み合わせることは、矛盾が生じない範囲で可能である。また、以下では、半導体発光素子としてLEDを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LDレーザダイオードであっても良く、EL素子エレクトリックルミネッセンス素子であっても良い。<実施の形態1>[概略構成]図1は、実施の形態1に係るLEDランプの構造を示す断面図であり、図2は、図1におけるA-A線に沿った断面矢視図である。図1に示すように、実施の形態1に係るLEDランプ本発明のランプに相当する。1は、HIDランプの代替品となるLEDランプであって、光源としてのLEDモジュール10と、LEDモジュール10が搭載された台座20と、LEDモジュール10を覆う外管30と、LEDモジュール10を発光させるための回路ユニット40と、LEDモジュール10から出射された光を波長変換部材に導く光学部材としての導光部材80と、入射した光を波長変換する波長変換部材90と、波長変換部材から出射された光の少なくとも一部を波長変換部材側へ反射させる反射鏡50と、回路ユニット40と電気的に接続された口金60とを備える。別の表現をすれば、ランプ1は、LEDモジュール10と回路ユニット40とが、台座20と外管30と口金60とで構成される外囲器2内に格納された構造であって、外管30内の管軸方向中央領域には、入射した光を波長変換する波長変換部材90が配され、当該波長変換部材90の口金60側には、主出射方向を口金60と反対方向に向けた状態でLEDモジュール10が配され、波長変換部材90とLEDモジュール10との間には、LEDモジュールから出射された光を波長変換部材90に導く導光部材80が配されており、回路ユニット40は波長変換部材90を挟んでLEDモジュール10とは反対側に配置されており、回路ユニット40と波長変換部材90との間に、波長変換部材90から出射された光の少なくとも一部を波長変換部材90側へ反射させる反射鏡50が配されている。[各部構成]1LEDモジュールLEDモジュール10は、実装基板11と、実装基板11の表面に実装された光源としての複数のLED12と、それらLED12を被覆するように実装基板11上に設けられた封止体13とを有する。封止体13は、透光性材料からなり、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、ここでは、LED12は青色光を発光色とするものこのようなものを以下青色LEDとも記す。である。2台座台座20は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒体21と、当該筒体21に延設されており筒体21の回路ユニット40側の開口を塞ぐ円板状の蓋体22とを有する。台座20の回路ユニット40側の端部の外周縁には、外管30の開口側端部31が嵌め込まれる円環状の凹入部23が設けられており、当該凹入部23に外管30の開口側端部31を嵌め込んで接着剤3で固定することによって、台座20と外管30とが接合されている。また、台座20の回路ユニット40とは反対側の端部には口金60が外嵌されており、これによって筒体21の回路ユニット40とは反対側の開口が塞がれている。蓋体22の回路ユニット40側の端部には中央に凹部25が設けられており、この凹部25の底面25a上に、LEDモジュール10が、その主出射方向を口金60と反対波長変換部材90方向に向けた姿勢で搭載されている。LEDモジュール10を台座20へ搭載する方法としては、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することが考えられる。点灯時のLED12で発生する熱は、台座20を介して口金60へと伝えられ、口金60から照明器具不図示へと伝えられる。また、凹部25の内周壁面25bには段差部25cが設けられており、この段差部25cには、後述する導光部材が接着剤により固着されている。3外管外管30は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒部32と、当該筒部32に延設された半球状の頂部33とを有する。外管30の形状タイプは特に限定されるものではないが、本実施の形態では直管形のHIDランプの外管を模したストレートタイプの外管30が利用されている。なお、外管30は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状に限定されず、両端が開口した筒状であっても良い。本実施の形態では、外管30は無色透明であって、例えばガラス、セラミック、樹脂等の透光性材料で形成されている。外管30の内面34に入射した光は、拡散されることなく外管30を透過し外部へ取り出される。なお、外管30は無色透明である必要はなく有色透明であっても良い。また、外管30の内面34に例えばシリカや白色顔料等による拡散処理を施して、LEDモジュール10から発せられた光が拡散される構成としても良い。4回路ユニット回路ユニット40は、円板状の回路基板41と、当該回路基板41に実装された各種の電子部品42,43とを有し、各電子部品42,43は回路基板41における口金60とは反対側に配置されている。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付しており、符号を付していない電子部品も存在する。回路ユニット40は、一対の支持具70によって支持された状態で外管30の頂部33内に配置されている。回路基板41は、一対の支持具70のそれぞれの一端部に回路基板41を接着することによって、支持具70に固定されている。なお、支持具70へ回路ユニット40を固定する方法は上記に限定されず、ネジや係合構造を利用した方法であっても良い。回路ユニット40が外管30の頂部33内であるLEDモジュール10から最も遠い位置に配置されているため、LED12の熱が回路ユニット40に伝わり難く、回路ユニット40の電子部品42,43が熱破壊され難い。また、回路ユニット40を構成する電子部品のうち最も高さが高い電子部品43が回路基板41の中心部に配置されていることが好ましい。これにより、外管30の頂部に回路ユニット40を収納する際、少ないスペースで、かつ、LEDモジュール10から最も離れた位置に収納することができる。5導光部材導光部材80は、例えばアクリル樹脂からなり、その形状は柱状ここでは円柱状である。なお、アクリル樹脂に限らず、その他の透光性材料で形成しても構わない。導光部材80は、その一端部が台座20の段差部25cに接着剤により固着されることで、台座20に取り付けられている。この状態で、前記一端面は、LEDモジュール10の光の出射部に対向しており、当該一端面が光の入射面となっている。導光部材80の他端面上には、後述する波長変換部材が位置しており、導光部材80の他端面と波長変換部材90の導光部材側80の面とが合致している。また、導光部材80の内面には、反射膜が形成されている。反射膜は、例えばアルミニウムの蒸着膜からなる。したがって、導光部材80の一端面から入射した光が、導光部材80内で反射を繰り返し波長変換部財90に導光されることになる。6波長変換部材波長変換部材90は、透光性材料に光の波長を変換する変換材料が混入されてなり、その形状は例えば板状ここでは円板状である。透光性材料としては封止体13と同様、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。ここでは、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、LED12から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光が波長変換部材90から発せられることとなる。波長変換部材90を中心として白色光が放射状に放たれるため、HIDランプに近似した配光特性を得ることができる。7プレートプレート91は、透光性材料からなり、例えばガラス、セラミック、樹脂等を利用することができる。図2に示すように、プレート91の形状は環状ここでは円環状であり、その中空部分に波長変換部材90が嵌め込まれている。この状態で波長変換部材90とプレート91とが例えば接着剤により固着されることにより、波長変換部材90がプレート91に取り付けられている。プレート91が透光性材料からなるため、波長変換部材90から発せされた白色光は、プレート91で遮られることなくプレート91側へも放出される。また、プレート91には、一対の支持具70を通すための貫通孔92,93が設けられており、貫通孔92,93に挿通された支持具70と接着剤により固着されることにより、プレート91は支持具70に支持されている。8反射鏡反射鏡50は、凹形状の反射面51を有し、反射面51を波長変換部材90に向けるようにして、一対の支持具70によって支持された状態で配置されている。反射鏡50の外表面には、一対の支持具70に係合させるための2条の係合溝52,53が、ランプ軸Z沿って形成されており、それら係合溝52,53に各支持具70の一部分を係合させた状態で、それら係合部に接着剤を流し込むことによって、反射鏡50が一対の支持具70に固定されている。係合構造および接着剤を利用して2箇所で固定しているため、反射鏡50は一対の支持具70から外れ難い。なお、一対の支持具70に対する反射鏡50の固定方法は上記に限定されず、プレート91の支持と同様、反射鏡50に貫通孔を設けこの貫通孔に支持具を挿通し固着することで固定してもよいし、ネジなどを利用したものであっても良い。凹形状の反射面51を有する反射鏡50では、この反射鏡50に到達した光の大部分が波長変換部材90に向かって反射されることになる。反射鏡50により反射されて波長変換部材90に到達した反射光は、波長変換部材90で波長変換されることなく透過した透過光と、波長変換された後の変換光とを含んでいる。再び波長変換部材90に導かれた光のうち、透過光の一部が波長変換部材90で波長変換され散乱することになる。一方、変換光は、再び波長変換されることはなく、波長変換部材90内で乱反射し外部に放出される。このように、反射鏡50が存在しなければ回路ユニット40に到達し吸収され得る光が、再び波長変換部材90に導かれ、波長変換及び乱反射した結果、当該光の少なくとも一部が外管30外側へ放出されるので、外管30外側へ放出される光量の損失を低減することができる。また、反射鏡50は、回路ユニット40と波長変換部材90との間の、波長変換部材90により近い位置に配されている。具体的には、後述する管軸方向中央領域内に位置している。このように、波長変換部材90と反射鏡50とが近接して配されているため、より点光源に近い配光特性を得ることができる。9口金口金60は、ランプ1が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金60の種類は、特に限定されるものではないが、ここではエジソンタイプであるE26口金が使用されている。口金60は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部61と、シェル部61に絶縁材料62を介して装着されたアイレット部63とを有する。10支持具各支持具70は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製の円筒状であって、それぞれの一端部が回路ユニット40に固定され、それぞれの他端部が台座20の蓋体22に設けられた貫通孔26,27に差し込まれた状態で、蓋体22に接着されている。各支持具70は、一端部が接着剤等で回路ユニット40に固定されることで、回路ユニット40と熱的に接続され、他端部が蓋体22に接着されることで、当該蓋体22を介して口金60と熱的に接続されている。このため、回路ユニット40から放出された熱を、各支持具70を介して効率よく口金60に伝えることができる。図2に示すように、一対の支持具70は、ランプ軸Zを中心として、LEDモジュール10を挟んで両側に配置されている。そのため、それら支持具70がLEDモジュール10から出射される光の妨げになり難いと共に、回路ユニット40、プレート91および反射鏡50をバランス良く支持することができる。また、回路ユニット40、プレート91および反射鏡50を共通の支持具で支持しているので、部品数の増加を抑制することができる。なお、支持具70は必ずしも2本である必要はなく、1本でも良いし、3本以上であっても良い。また、本実施の形態では、回路ユニット40、プレート91および反射鏡50を共通の支持具70で支持しているが、各々が別々の支持具により指示される構成であっても良い。なお、支持具70を透明の材料で形成することによって、LED12から出射された光が支持具70によって妨げられ難い構成とすることができる。一方、支持具70を不透明な材料で形成する場合は、例えば支持具70の外表面を鏡面処理するなどして光反射率を向上させ、支持具70によって出射光が吸収され難い構成とすることが考えられる。また、支持具70は、円筒状ではなく角筒状など他の筒状であっても良い。さらに、筒状ではなく円柱や角柱など柱状であっても良い。支持具70が柱状である場合は、後述する電気配線44~47を支持具70に巻き付けたり、沿わせたりすることが考えられる。回路ユニット40の出力端子とLEDモジュール10の入力端子とは、電気配線44,45によって電気的に接続されている。電気配線44,45は、回路ユニット40から一方の支持具70の内部を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されており、さらに蓋体22に設けられた貫通孔28を通ってLEDモジュール10と接続されている。回路ユニット40の入力端子と口金60とは、電気配線46,47によって電気的に接続されている。電気配線46,47は、回路ユニット40から他方の支持具70の内部を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されている。さらに、電気配線46は、台座20の筒体21に設けられた貫通孔29を通って、口金60のシェル部61と接続されている。また、電気配線47は、筒体21の口金60側の開口24を通って、口金60のアイレット部63と接続されている。なお、本実施の形態では、電気配線44~47に絶縁被覆されたリード線が利用されている。支持具70を用いる代わりに、電気配線44~47の線径を太くすることによって、電気配線44~47で回路ユニット40、プレート91および反射鏡50を支持しても良い。その場合は、電気配線44~47が支持具であり、電気配線44~47に回路ユニット40、プレート91および反射鏡50が固定される。LEDモジュール10、導光部材80、波長変換部材90および反射鏡50の位置関係図2に示すように、LEDモジュール10は、ランプ1を平面視したときにランプ1を口金60とは反対側からランプ軸Zに沿った方向に見たときに、すなわち図2において紙面上方から下方を見たときに、導光部材80の真下に位置し、LEDモジュール10は導光部材80によって完全に覆われる。したがって、LEDモジュール10から主出射方向に出射された光図2において真上に出射された光は、略全てが導光部材80を経て波長変換部材90に導光されることになる。また、上述のように、反射鏡50が波長変換部材90に近接した位置に配されているとともに、波長変換部材90の全領域が反射鏡50の領域内に位置している。すなわち、反射鏡50の外縁が、波長変換部材90の外縁より広くなっている。そのため、波長変換部材90から放出された光は、反射鏡50で遮られて回路ユニット40に到達しにくく、回路ユニット40により吸収され難い構成となっている。[管軸中央領域]図3は、外管の中心および外管の管軸方向中央領域を説明するための図である。上述したように、導光部材80により導光された光は、波長変換部材90から放出される。また、放出された光のうち反射鏡50に向かった光の大部分が波長変換部材90に向かって反射され、再び波長変換部材90から放出されることになる。したがって、波長変換部材90の中心がランプの光中心となる。波長変換部材90は、外管30内の管軸方向中央領域に、ランプ1の光中心となる波長変換部材90の中心O図1参照。と外管30の中心M図3参照とが一致した状態で配置されている。なお、本実施の形態では、ランプ軸Zと外管30の管軸Jとが一致している。ここで、外管30の中心Mとは、外管30の開口側端面35を含む平面と外管30の管軸Jとの交点を点Pとし、外管30の頂部33の外面36と外管30の管軸Jとの交点を点Qとした場合の、点Pと点Qとの中間点である。また、外管30内の管軸方向中央領域とは、外管30の長さ点Pと点Qとの距離と同じをLとした場合に、外管30の中心Mから、管軸Jに沿って、点Pおよび点Qのそれぞれの方向にLの25L/4ずつ離れた、点Rと点Sとの間に相当する領域図3において格子状のハッチングを付した領域である。なお、波長変換部材90は、その中心Oが必ずしも外管30の中心Mと一致している必要はないが、少なくとも中心Oが外管30の管軸方向中央領域に存在することが好ましく、反射鏡50も管軸方向中央領域に収まっていることがより好ましい。[放熱経路]本実施の形態に係るランプ1は、上記構成を有するため、例えば、LED12の数量を増やしたりLED12への投入電流を高めたりすることができる。LED12の数量を増やしたりLED12への投入電流を高めたりすると、LEDモジュール10の発熱量が増加し、その熱が口金60から照明器具側へ伝導される。このとき、LEDモジュール10と口金60との間には回路ユニット40が存在していないため、LEDモジュール10と口金60との距離を短くすることができ、LEDモジュール10から口金60へと伝導する熱量を増加させることができる。また、LED12で発生した熱のすべてが口金60側に伝導せずにLEDモジュール10や台座20に残留し、LEDモジュール10や台座20の温度が上昇したとしても、回路ユニット40がLEDモジュール10に対して口金60とは反対側であって外管30の内部に格納されているため、回路ユニット40に作用する熱負荷は結果的に小さくなる。このようにLEDモジュール10や台座20の温度が上昇しても、回路ユニット40への熱負荷が増大しない構成であるため、LEDモジュール10や台座20の温度を下げるために新たにヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく、ヒートシンク等によってランプ1が大型化するようなこともない。また、回路ユニット40を外管30内に配置することで、LEDモジュール10と口金60との間に回路ユニット40用のスペースを確保する必要がなくなるため、台座20を小型化することができる。この際、LEDモジュール10が搭載される台座20で温度上昇が生じるが、上述したように、LEDモジュール10と口金60との間には回路ユニット40が存在しないため、LEDモジュール10や台座20の温度を無理に下げる必要がない。[その他]本実施の形態では、外管30内に回路ユニット40が格納されているため、台座20と口金60との間に回路ユニット40を格納するスペースが不要であり、台座20を小型化することが可能であるため、HIDランプに近い形状大きさのランプ1にすることができる。これにより、従来の照明器具への装着適合率を向上させることができる。さらに、台座20の小型化により外管30を大きくすることができるため、外管30内における回路ユニット40を格納するスペースを十分に確保することができる。<変形例1-1>反射鏡の形状を替えた一変形例について説明する。図4は、変形例1-1に係るLEDランプ1の構造を示す断面図である。図1で示したLEDランプ1との差異は、反射鏡50の形状である。より詳細には、図1では、反射鏡50は凹形状の反射面51を有する構成であったが、ここでは、半球状の反射面を有している。上述のように、凹形状の反射面を有する反射鏡では、当該反射鏡に到達した光の大部分が波長変換部材90に向かって反射されることになる。しかしながら、反射鏡50により反射されて波長変換部材90に到達した光の一部は波長変換されるものの、波長変換部材90を透過しLEDモジュール側に向かう光も存在する。透過した光は、LEDモジュールの実装基板11により吸収されるため、外管30外側へは放出されない。また、上述したように、すでに波長変換された後の光は、波長変換部材90内で乱反射し外部に放出されるが、当然のことながらLEDモジュール側にも放出される。LEDモジュール側に放出された光は、上述のように、実装基板11により吸収されてしまう。これに対し、変形例1-1に係るLEDランプ1では、半球状の反射面を有する反射鏡50が用いられているため、波長変換部材90から出射された光は、波長変換部材90に向かって反射されるだけでなく、外管30外側へも反射される。反射鏡50により反射された光が、波長変換部材90に向かうだけでなく、直接、外管30外側へも向かうので、外管30外側へ放出される光量をより多くすることができ、輝度をさらに向上させることができる。<実施の形態2>図5は、実施の形態2に係るLEDランプ1を示す断面図である。本実施の形態のLEDランプ1は、主として台座20の形状及び光学部材が異なる以外は、基本的に実施の形態1のLEDランプ1と同様の構成をしている。したがって、図5において、実施の形態1に係るLEDランプ1と同様の構成部分の説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。本実施の形態の台座20は、蓋体22の回路ユニット40側の主面250上にLEDモジュール10が搭載されている点で実施の形態1の台座20と異なる。また、本実施の形態の反射鏡50には、貫通孔520、530が設けられており、この貫通孔520、530に各支持具70を挿通し接着剤により固着することで、反射鏡50は各支持具70に取り付けられている。さらに、実施の形態1における光学部材が導光部材80であったのに対し、実施の形態2における光学部材は、LEDモジュールから出射された光を波長変換部材に集光させるレンズ81である。レンズ81は、LEDモジュール10から出射された光を波長変換部材90に集めるためのレンズであって、本実施の形態では両面凸レンズである。レンズ81によって、LEDモジュール10から出射された光はランプ軸Zと平行な平行光に変えられる。なお、レンズ81は、両面凸レンズに限定されず、片面凸レンズ等であっても良い。また、レンズ81は、LEDモジュール10から出射された光をランプ軸Zと平行な平行光に変えるレンズに限定されず、波長変換部材90に光を集められるようなレンズであれば良い。このように光学部材にレンズ81を用いた構成であっても、LEDモジュール10から出射された光を波長変換部材90に導くことができる。<変形例2-1>反射鏡の形状を替えた一変形例について説明する。図6は、変形例2-1に係るLEDランプ1の構造を示す断面図である。図5で示したLEDランプ1との差異は、反射鏡の形状である。より詳細には、図5では、反射鏡50は凹形状の反射面51を有する構成であったが、ここでは、半球状の反射面を有している。なお、半球状の反射面を有する反射鏡を用いることによる効果は、<変形例1-1>ですでに述べているので、ここではその説明を省略する。<補足>以上、本発明に係るLEDランプについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られないことは勿論である。1.口金実施の形態等では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のLEDモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具へと伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。2.LEDモジュール1実装基板実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。2LED実施の形態等では、青色LEDを用いたが、青色LEDではなく、他の発光色のLEDを用いてもよい。例えば、LEDモジュール10に搭載されたLEDが紫外LEDであるとしてもよい。この場合には、波長変換部材90は、透光性材料にR,G,Bの蛍光体粒子を含んで構成されることになる。3封止体封止体は、実装基板上に実装されたすべてのLEDを被覆していたが、例えば、一つのLEDに対して1つの封止体で被覆しても良いし、複数のLEDをグループ分けして、所定数のLEDに対して1つの封止体で被覆しても良い。3.プレート実施の形態等では、プレート91の形状は環状であり、その中空部分に波長変換部材90が嵌め込まれている構成としたが、プレートが板状例えば円板状であり、プレートの導光部材側の表面に波長変換部材からなる波長変換層が形成されているとしてもよい。また、プレートの導光部材側の表面に波長変換層を形成するのではなく、変換材料入りのプレートを用いるとしてもよい。これは、プレートを構成する材料に予め変換材料を混入させておくことで作成することができる。4.波長変換部材実施の形態等では、波長変換部材90は、プレート91の中空部分に取り付けられる構成としたが、プレート91を用いず導光部材上に載置固定するとしてもよい。固定方法としては、例えば透明の接着剤により固着することが考えられる。5.反射鏡実施の形態等では、反射鏡は凹形状の反射面51を有する、または半球状の反射面を有する構成としたが、反射鏡の外管形状は、反射鏡に到達した光の少なくとも一部を波長変換部材に向かって反射することができる形状であれば、これらに限らない。例えば、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体等の正二十面体以外の正多面体であっても良い。また、正多面体に限定されず、切頂四面体、切頂六面体、切頂八面体、切頂十二面体、切頂二十面体、斜方二十十二面体、斜方切頂立方八面体、斜方切頂二十十二面体、斜方立方八面体、変形立方体および変形十二面体等の半正多面体でも良い。さらに、半正多面体に限定されず、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体および正二十面体等の正多面体でも良い。さらに、多面体は、立方八面体、二十十二面体、十二十二面体、大二十十二面体、小二重三角二十十二面体、二重三角十二十二面体、大二重三角二十十二面体、四面半六面体、八面半八面体、立方半八面体および小二十面半十二面体等の準正多面体でも良い。さらに、小星型十二面体、大十二面体、大星型十二面体および大二十面体等の星型正多面体でも良いし、小立方立方八面体、大立方立方八面体、立方切頂立方八面体、一様大斜方立方八面体、小斜方六面体、大切頂立方八面体、大斜方六面体、小二十二十十二面体、小変形二十二十十二面体、小十二二十十二面体、切頂大十二面体、斜方十二十二面体、切頂大二十面体、小星型切頂十二面体、大星型切頂十二面体、大二重斜方二十十二面体および大二重変形二重斜方十二面体等の一様多面体でも良い。さらに、アルキメデス双対、デルタ多面体、ジョンソンの立体、星型多面体、ゾーン多面体、平行多面体、等面菱形多面体、複合多面体、複合体、穿孔多面体、ダヴィンチの星、正四面体リングおよびねじれ正多面体等でも良い。6.回路ユニット上記実施の形態等では、複数の電子部品が1つの回路基板に実装された回路ユニットを利用しており、回路ユニット全体が波長変換部材90を挟んでLEDモジュール10とは反対側に配置された構成であったが、回路ユニットの一部が別の領域に配置されている構成であっても良い。例えば、2つの回路基板に複数の電子部品が分けて実装された回路ユニットを利用して、一方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とが波長変換部材90を挟んでLEDモジュール10とは反対側に配置され、他方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とが、一方のものが配置された領域と別の領域に配置されている構成としても良い。この場合、すべての電子部品が外管内に配置される必要はなく、例えば、熱に強い電子部品はLEDモジュールと口金との間に配置しても良い。このような構成とすれば、LEDモジュールと口金との間に配置した電子部品の体積ぶんだけ、外管内に収納する回路ユニットを小型化することができる。また、実施の形態等では、回路ユニットの回路基板は、その主面がランプ軸Zと直交する姿勢で配置されていたが、例えば、回路基板の主面がランプ軸Zと平行になる姿勢で配置しても良いし、ランプ軸Zに対して傾斜した姿勢で配置しても良い。[その他]上記実施の形態等において、支持具70が放熱部材として機能していたが、当該支持具70とは別に、回路ユニットと口金との間に、前記回路ユニットの熱を前記口金に伝えるためのヒートパイプをさらに設けても良い。例えば、熱伝導性の良い材料で形成された柱状のヒートパイプを、一端が回路ユニットと熱的に接続され、他端が口金と熱的に接続されるように、前記回路ユニットと前記口金との間に配置しても良い。その場合、ヒートパイプを介し回路ユニットと口金との間に電気が流れないように、絶縁性を確保することが好ましい。"