グリーンシートが圧着された積層体を2体以上形成する積層体形成工程と、前記積層体の各々を、前記グリーンシートと同じ組成のペーストで積層方向に接着して、前記積層体の集合体を形成する接着工程と、前記積層体の集合体を乾燥させて、前記揮発成分を前記ペーストから除去する工程と、前記積層体の集合体を焼成する工程とを有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。前記接着工程では、表面、裏面及び側面に少なくとも一つのキャビティを有するように前記積層体の集合体を形成することを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法。前記接着工程では、表面、裏面及び側面の少なくとも一面において前記積層体の少なくとも一つが凸部を形成するように前記積層体の集合体を形成することを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法。前記接着工程では、内部に中空構造が形成されるように前記積層体の集合体を形成することを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法。前記積層体形成工程では、前記積層体を予め定められた大きさに切断することにより、別の前記積層体を形成することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載のセラミック多層基板の製造方法。しかしながら、特許文献1、2の手法は、複雑なキャビティ構造を持つ積層体の形成には適用不可である。また、特許文献3の手法は、キャビティ形状が変わるたびに補助プレートを作り直さねばならず、コストが高くなってしまう。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、複雑な形状のキャビティや粗密を有するセラミック多層基板を歪みを生じることなく製造できるセラミック多層基板の製造方法を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、グリーンシートが圧着された積層体を2体以上形成する積層体形成工程と、積層体の各々を、グリーンシートと同じ組成のペーストで積層方向に接着して、積層体の集合体を形成する接着工程と、積層体の集合体を乾燥させて、揮発成分をペーストから除去する工程と、積層体の集合体を焼成する工程とを有することを特徴とする。本発明によれば、複雑な形状のキャビティや粗密を有するセラミック多層基板を歪みを生じることなく低コストで製造できるという効果を奏する。以下に、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態1の工程図である。セラミック多層基板2は、両面にキャビティ1が形成されたキャビティ構造を有する積層体である。予め形成された積層体3とは別途形成された積層体4a~4dに揮発成分を除いてグリーンシートと同等の組成を持つペースト5を塗布し、積層体3に接着及び乾燥することによってペースト5内の揮発成分を除去して積層体の集合体として一体化し、焼成することで高圧プレスした積層体と同等の強度、層間結合力を持ち、歪み、変形、捻れのない平坦な面を持つ所望の両面キャビティ構造基板が得られている。なお、積層体3、4a~4dの各々は、複数枚のグリーンシートを静水圧プレスなどによって圧着した物、又はそれを切断したものである。ペースト5の揮発成分を除いた組成は、グリーンシート製造段階で製造されるガラス、アルミナの混合物であるスラリーと同等の組成である。よって、ペースト5をグリーンシート間の接着に用いることによって、焼成後の収縮率差が無く、焼成後は一体化し高圧プレスによって製造されたセラミック多層基板と同等の密着性や強度を持つセラミック多層基板を製造できる。本実施の形態によれば、補助プレートのような治具を用いることなく、キャビティの形状に左右されず、簡略化された工程でセラミック多層基板を製造することが可能である。また、キャビティの形状に合わせて補助プレート等の治具を作り直す必要が無いため、セラミック多層基板の製造コストを低減できる。なお、上記の説明においては、表裏両面にキャビティ構造を有するセラミック多層基板を例として説明したが、側面にキャビティ構造を有するセラミック多層基板も同様の手順で製造可能である。実施の形態2.図2は、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態2の工程図である。図3は、実施の形態2のセラミック多層基板の斜視図である。セラミック多層基板8は、平板状の積層体6及び任意の高さの積層体7に揮発成分を除いてグリーンシートと同等の組成を持つペースト5を塗布し、積層体6の任意の位置に積層体7が凸部をなすように接着したものを乾燥することによって積層体の集合体として一体化している。そして、積層体の集合体を焼成することで高圧プレスした積層体と同等の強度、層間結合力を持ち、歪み、変形、捻れのない基板が得られている。なお、積層体6、7の各々は、複数枚のグリーンシートを静水圧プレスなどによって圧着した物、又はそれを切断したものである。任意の大きさ及び高さの積層体7を備えた構造のセラミック多層基板8は、高圧プレスでは積層体6、7に歪みや変形を生じる可能性が大きいために製造が困難であったが、本実施の形態により製造が容易となる。高周波用セラミック多層基板では、表面実装する部品の高さを揃えなければ電気特性における損失が大きくなる。本実施の形態により、セラミック多層基板上の任意の位置に任意の高さを持つ積層体を製造可能となるため設計の自由度が増し、電気特性における損失を抑制できる。なお、図3には積層体7を三つ備えた構成を示したが、積層体7の数は任意である。また、積層体6の表面だけでなく、裏面や側面にも同様の構造を設けることも可能である。この他については実施の形態1と同様であるため、重複する説明は割愛する。実施の形態3.図4は、本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法の実施の形態3の工程図である。本実施の形態においては、セラミック多層基板10は、中空構造9を持つ積層体である。中空構造9を得るために形成されたキャビティ11を持つ積層体12と、同じくキャビティ13を持つ積層体14とを、揮発成分を除いてグリーンシートと同等の組成をもつペースト5で接着、乾燥して積層体の集合体を形成することによって、中空構造9を備えたセラミック多層基板10を製造できる。なお、積層体12、14の各々は、複数枚のグリーンシートを静水圧プレスなどによって圧着した物、又はそれを切断したものである。セラミック多層基板上10に実装されるMMICmonolithicmicrowaveintegratedcircuitは、動作によって熱が発生するため、熱を適切に逃がす必要がある。中空構造9の中に気体の冷却ガスを流すことによって、セラミック多層基板10中に冷却構造を持たせることができる。図4では、中空構造は一つだけであるが、揮発成分を除いてグリーンシートと同等の組成を持つペースト5を使用することによって複数の中空構造を持つセラミック多層基板を形成することも可能である。ペースト5については実施の形態1と同様であるため、重複する説明は割愛する。上記各実施の形態においては、揮発成分を除いてグリーンシート組成と同等の組成を持つペーストを用いて積層体同士を貼り合わせる構成を例としたが、積層体とグリーンシートとの貼り合わせであっても良い。上記各実施の形態のように、キャビティや部分的に高くなった積層体、中空構造を備えた積層体、複雑なキャビティ構造を有する積層体を形成する際に高圧プレスを行わずに、グリーンシート組成と同等の組成を持つペーストをグリーンシート間及び積層体間に塗布、接着、乾燥させることによって、歪み、変形、捻れのない平坦な面を持つ積層体を形成し、焼成することによって所望の形状のセラミック多層基板が得られる。これにより、製品歩留まりを向上させることが可能である。