コネクタ本体と、前記コネクタ本体を基板に固定するペグ端子と、前記コネクタ本体と基板の間で信号を伝送する信号端子と、を備えるコネクタであって、前記ペグ端子は、第1の金属部と、前記第1の金属部より前記コネクタ本体側に設けられた第2の金属部と、を有し、前記第1の金属部は、前記第2の金属部に比べて線膨張係数が小さい金属を用いるコネクタ。上述のように、コネクタ本体や信号端子では、温度環境により受ける応力が変化する。これによりコネクタでは、信号端子表面からのウィスカの発生や、信号端子の基板からの浮きを生じる場合がある。特許文献1に開示されたコネクタは、発生する応力を緩和するための屈曲部をペグ端子に形成する必要がある。したがって、ペグ端子を本来意図していない形状にしなければならない可能性がある。また屈折部は、他の部分より細く形成する加工が必要である。また特許文献2は、上記の課題に対処するための構造について何ら開示していない。そこで本発明は、ウィスカの発生を抑制するとともに、信号端子の基板からの浮きを防止することを目的とする。本発明は、コネクタ本体と、前記コネクタ本体を基板に固定するペグ端子と、前記コネクタ本体と基板の間で信号を伝送する信号端子と、を備えるコネクタであって、前記ペグ端子は、第1の金属部と、前記第1の金属部より前記コネクタ本体側に設けられた第2の金属部と、を有し、前記第1の金属部は、前記第2の金属部に比べて線膨張係数が小さい金属を用いる。これにより、高温の環境下では、ペグ端子はコネクタ本体及び信号端子に対し基板に押しつける方向への力を与えることができ、低温の環境下では、ペグ端子はコネクタ本体及び信号端子に対し基板から離す引張り力を与えることができる。上述した本発明の一態様によれば、ウィスカの発生を抑制するとともに、信号端子の基板からの浮きを防止するコネクタを提供することができる。実施の形態1以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、コネクタ1を基板11に実装した状態である。コネクタ1は、コネクタ本体12、信号端子13、ペグ端子14、を備える。典型的には、コネクタ1は、基板11上にはんだ付けにより実装されるSMTコネクタである。基板11は、例えば導電体により回路パターン配線を構成したプリント基板である。基板11は、表面に信号端子13と接触させて導通させる箇所と、ペグ端子14を固定するための接触箇所を有している。コネクタ本体12は、信号端子13と、ペグ端子14が接続している。より具体的には、コネクタ1が基板11に実装された状態において、信号端子13はコネクタ本体12の基板11側に接続され、ペグ端子14はコネクタ本体12の側面部に接続される。信号端子13は、銅合金材料などの導電性材料からなり、コネクタ本体12に接続している。信号端子13は、コネクタ本体12と基板11との間で信号を伝送する。典型的には、信号端子13は一列又は多段に配列された端子群である。信号端子13は、コネクタ1が基板11に実装された状態において、端部が基板11にはんだ付けされることにより接続されている。ペグ端子14は、コネクタ本体12の側面部に接続するよう設けられている。ペグ端子14は、コネクタ本体12を基板11に固定する端子である。すなわち、コネクタ1が基板11に実装された状態において、ペグ端子14の一端はコネクタ本体12に接続し、ペグ端子14の他端が基板11に接続される。ペグ端子14は、第1の金属部15と、第2の金属部16を有する。なお典型的にはペグ端子14は複数であり、それぞれのペグ端子14の端部が、コネクタ本体12の側面部に接続するよう設けられている。図2は、ペグ端子14の詳細を示す図である。第1の金属部15は、ペグ端子14において、第2の金属部16に比べ基板11に接する側に設けられる。典型的には第1の金属部15は、鉛直方向に延びる第1の縦板部151と、第1の縦板部151の下部に接続している第1の横板部152と、第1の縦板部151の上部に接続している第2の横板部153を備える。すなわち第1の金属部15は、略Z型の形状である。第1の金属部15は、第2の金属部16よりも線膨張係数が低い金属を用いる。例えば、第1の金属部15には、鉄ニッケル系の金属を用いる。コネクタ1が基板11に実装されている状態において、第1の縦板部151は、第2の横板部153がコネクタ本体12より高い位置となるよう、鉛直方向に十分な長さを有している。第1の横板部152は基板11に接しており、はんだ付けにより基板11に固定される。また、第2の横板部153は、端部が第2の金属部16の第2の横板部153と、溶接によって接続している。第2の金属部16は、ペグ端子14において、第1の金属部15に比べコネクタ本体12と接する側に設けられる。第2の金属部16は、典型的には鉛直方向に延びる第2の縦板部161と、縦板部の端部に接続している第3の横板部162を備える。すなわち第2の金属部16は、略L型の形状である。第2の金属部16は、第1の金属部15よりも線膨張係数が高い金属を用いる。例えば、第2の金属部16には、銅系の金属を用いる。第2の縦板部161は、コネクタ本体12に接続している。第3の横板部162は、第2の縦板部161の上部に設けられている。第3の横板部162は、端部が第1の金属部15の第2の横板部153と、溶接によって接続している。次に、高温の環境下において、信号端子13が基板11から浮くのを防止する動作について説明する。高温の環境下において、ペグ端子14に用いられている金属は熱により膨張する。ここで、第1の金属部15に用いられている金属の線膨張率αAは、第2の金属部16に用いられている金属の線膨張率αBよりも低い。すなわち、αA<αBである。そのため高温時において、第1の金属部15の伸び<第2の金属部16の伸びとなる。したがって、第1の縦板部151の伸びより第2の縦板部161の伸びが大きくなる。これにより、ペグ端子14は、コネクタ本体12に対し、基板11方向に押しつける力を与える。したがって、信号端子13は基板11に押しつけられ、信号端子13の基板11からの浮きが防止される。次に、低温の環境下において、信号端子13におけるウィスカの発生を防止する動作について説明する。高温の環境下において、ペグ端子14に用いられている金属は収縮する。ここで、第1の金属部15の線膨張率αA<第2の金属部16の線膨張率αBである。そのため低温時において、第1の金属部15の収縮<第2の金属部の収縮となる。したがって、低温時において、第1の縦板部151の収縮より第2の縦板部161の収縮が大きくなる。これにより、ペグ端子14からコネクタ本体12に基板11から引き離す方向の引張りの力が発生する。したがって、信号端子13の表面にかかる圧縮応力が弱まり、ウィスカの発生が抑制される。したがって、高温の環境下において、ペグ端子14は、信号端子13が基板11から浮いた状態となることを防止できる。また低温の環境下において、ペグ端子14は、信号端子13の表面において、ウィスカが発生するのを抑制できる。これにより高温時の信号端子13の浮きの防止と、低温時のウィスカ発生の防止を同時に実現できる。そのため、温度環境の変化に基づいて、コネクタと基板の接続状態不良の発生を防止することができ、ひいてはコネクタを用いる電子機器の不良を防止することができる。なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、第1の金属部15は略Z型の形状であり、第2の金属部16は略L型の形状としたが、これらの形状に限られない。また、第1の金属部15ははんだ付けにより基板11に固定されることとしたが、固定方法ははんだ付けに限られず、例えばネジ止めにより固定されることとしても良い。第1の金属部15には鉄ニッケル系の金属を用い、第2の金属部16には銅系の金属を用いることとしたが、第1の金属部15が第2の金属部16の線膨張率より低い組み合わせであれば、他の素材を用いても良い。また、第1の金属部15と第2の金属部16は、溶接によって接続しているものとしたが、別の接続方法であっても良い。