溶接ガンの電極チップの先端が嵌合される整形工具と、前記整形工具を前記電極チップの軸回りに回転させるモータと、を具備し、前記電極チップの先端を前記整形工具に嵌合させ、前記モータによって、前記整形工具を前記電極チップの軸回りに回転させ、前記溶接ガンによって、前記電極チップを軸方向に加圧させ、前記電極チップの先端と前記整形工具とを相対移動させることによって、前記電極チップの先端を整形する電極チップ整形装置であって、前記モータの回転数を制御する回転数制御部と、前記溶接ガンによる加圧力を制御する加圧力制御部と、をさらに具備し、前記電極チップの先端の整形時に、前記回転制御部は、前記整形工具の整形回転数を段階的に増加させ、前記加圧力制御部は、前記電極チップの加圧力を、前記整形回転数の増加に同期して、増加させる、電極チップ整形装置。溶接ガンの電極チップの先端を、該電極チップの先端を整形するための整形工具に嵌合し、前記整形工具を前記電極チップの軸回りに回転させ、前記溶接ガンによって、前記電極チップを軸方向に加圧し、前記電極チップの先端と前記整形工具とを相対移動させることによって、前記電極チップの先端を整形する電極チップ整形方法であって、前記電極チップの先端の整形時に、前記整形工具の整形回転数を段階的に増加し、前記電極チップの加圧力を、前記整形回転数の増加に同期して、増加する、電極チップ整形方法。本発明の解決しようとする課題は、潤滑剤なしで整形できる電極チップ整形装置および電極チップ整形方法を提供することである。本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。即ち、請求項1においては、溶接ガンの電極チップの先端が嵌合される整形工具と、前記整形工具を前記電極チップの軸回りに回転させるモータと、を具備し、前記電極チップの先端を前記整形工具に嵌合させ、前記モータによって、前記整形工具を前記電極チップの軸回りに回転させ、前記溶接ガンによって、前記電極チップを軸方向に加圧させ、前記電極チップの先端と前記整形工具とを相対移動させることによって、前記電極チップの先端を整形する電極チップ整形装置であって、前記モータの回転数を制御する回転数制御部と、前記溶接ガンによる加圧力を制御する加圧力制御部と、をさらに具備し、前記電極チップの先端の整形時に、前記回転制御部は、前記整形工具の整形回転数を段階的に増加させ、前記加圧力制御部は、前記電極チップの加圧力を、前記整形回転数の増加に同期して、増加させるものである。請求項2においては、溶接ガンの電極チップの先端を、該電極チップの先端を整形するための整形工具に嵌合し、前記整形工具を前記電極チップの軸回りに回転させ、前記溶接ガンによって、前記電極チップを軸方向に加圧し、前記電極チップの先端と前記整形工具とを相対移動させることによって、前記電極チップの先端を整形する電極チップ整形方法であって、前記電極チップの先端の整形時に、前記整形工具の整形回転数を段階的に増加し、前記電極チップの加圧力を、前記整形回転数の増加に同期して、増加するものである。本発明の電極チップ整形装置および電極チップ整形方法によれば、潤滑剤なしで整形できる。図1を用いて、電極チップ整形装置10について説明する。なお、図1では、電極チップ整形装置10に装着された溶接ガン100を示している。また、図1では、電気信号線を2点鎖線で示している。また、以下の説明における軸方向とは、図1に示される電極101A101Bの軸方向のことをいう。溶接ガン100について、説明する。溶接ガン100は、作業者が手に持って溶接作業スポット溶接を行う装置である。スポット溶接とは、例えば、2枚の板金を圧着しつつ電流を流し、その抵抗熱で金属を溶かして接合する溶接方法である。溶接ガン100の構成について、説明する。溶接ガン100は、電極101A101Bと、ヨーク102と、ロッド103と、エアシリンダ105と、を具備している。ヨーク102は、一端に電極101Bを保持するC字形状のものである。ロッド103は、先端に電極101Aを保持するものであって、エアシリンダ105と同軸状に設けられている。電極101Aと電極101Bとは略対向する位置に設けられ、例えば、2枚の板金を把持することができる。エアシリンダ105は、ロッド103を電極101B側へ押圧する、または押圧を解除するように構成されている。溶接ガン100の作用について、説明する。溶接ガン100は、例えば2枚の板金を電極101Aと電極101Bとの間で挟持し、エアシリンダ105によって電極101Aと電極101Bと押圧し、同時に、電極101Aと電極101Bとの間に電流を流し、その抵抗熱で金属を溶かして接合する。電極チップ整形装置10について説明する。電極チップ整形装置10は、本発明の電極チップ整形装置の実施形態である。電極チップ整形装置10は、溶接ガン100の電極チップ110A110Bの先端形状図2参照を整形する装置である。電極チップ整形装置10の構成について説明する。電極チップ整形装置10は、本体20と、コントローラ50と、を具備している。本体20は、整形ヘッド21と、モータ22と、フレーム23と、案内レール24と、を具備している。整形ヘッド21は、整形工具30を具備している。整形工具30について、詳しくは後述する。整形ヘッド21は、案内レール24によって上下図1に示す軸方向に案内されるように構成されている。整形ヘッド21の先端部には、整形工具30が回転可能に装着されている。モータ22は、整形ヘッド21の先端部に装着されている整形工具30を回転駆動するように構成されている。フレーム23は、略E字状に形成されている。フレーム23は、互いに対向して上下に配置されるプレート23Aと、プレート23Bと、を具備している。案内レール24は、対向するプレート23Aとプレート23Bとの間に設けられている。整形ヘッド21は、プレート23Aとプレート23Bとに対して、案内レール24に圧縮コイルバネ25を介して上下図1に示す軸方向摺動可能に支持されている。コントローラ50は、本体20のモータ22と、溶接ガン100のエアシリンダ105と、に接続されている。なお、本実施形態では、溶接ガン100が電極チップ整形装置10に装着されたときに、コントローラ50と、溶接ガン100のエアシリンダ105と、が電気的に接続されるものとしている。コントローラ50は、回転数制御部51と、加圧力制御部52と、を具備している。回転数制御部51は、モータ22の回転数を制御する機能を有している。加圧力制御部52は、溶接ガン100による加圧力を制御する機能を有している。図2を用いて、整形工具30について説明する。なお、図2では、整形工具30に装着された電極101A101Bを示している。電極101A101Bの詳細について説明する。電極101Aの先端には、電極チップ110Aが形成されている。同様に、電極101Bの先端には、電極チップ110Bが形成されている。電極チップ110A110Bの先端は、溶接ガン100の通電時に、高圧かつ高温に晒される部分である。整形工具30の構成について説明する。整形工具30は、本体31と、ホルダ32と、を具備している。本体31は、略円板形状に形成されている。本体31の中央部分の上面および下面には、整形部33が形成されている。ここで、電極チップ110A110Bの先端が電極チップ整形装置10によって整形される形状を整形形状とする。整形部33は、整形形状と略同一の凹形状に形成されている。ホルダ32は、円筒形状に形成されている。ホルダ32は、内周側で本体31を支持している。電極チップ整形装置10の作用について説明する。電極チップ整形装置10は、電極チップ110A110Bの先端に整形工具30の整形部33を嵌合させ、モータ22によって整形工具30を電極チップ110A110Bの軸回りに回転させ図2の矢印R、溶接ガン100によって電極チップ110A110Bを軸方向に加圧させ、電極チップ110A110Bの先端と整形工具30とを相対移動させることによって、電極チップ110A110Bの先端を整形部33の形状に応じた形状整形形状に整形する。図3を用いて、電極チップ整形制御S100の流れについて説明する。なお、図3では、作業者による作業ステップを括弧書きで示しステップS110、電極チップ整形装置10のコントローラ50による作業ステップを枠囲いで示しているステップS120~ステップS150。電極チップ整形制御S100は、電極チップ整形装置10を用いた本発明の電極チップ整形装置による電極チップ整形制御、および本発明の電極チップ整形方法の実施形態である。電極チップ整形制御S100が開始されると、ステップS110において、作業者は、溶接ガン100を電極チップ整形装置10に装着する。このとき、作業者は、電極チップ110A110Bの先端を、整形工具30の整形部33に嵌合する。ここで、電極チップ110A110Bを整形するときに、モータ22により回転駆動される整形工具30の回転数を整形回転数Nと定義する。ステップS120において、整形工具30がモータ22により回転駆動される。このとき、整形工具30の回転数はコントローラ50の回転数制御部51により制御され、整形工具30は整形回転数N1で回転する。また、コントローラ50がエアシリンダ105によって、電極チップ110A110Bの先端同士を軸方向に加圧する加圧力を整形加圧力Pと定義する。ステップS130において、コントローラ50の加圧力制御部52は、電極チップ110A110Bに嵌合する整形工具30が整形回転数N1で回転している状態で、電極チップ110A110Bの先端同士を、エアシリンダ105によって、整形加圧力P1で軸方向における互いに近接する側に加圧する。ステップS140において、コントローラ50は、モータ22によって、整形工具30の回転数が整形回転数N2となるように制御する。つまり、整形回転数N1にて回転駆動している状態から整形回転数Nを増加させ、整形回転数N2にて回転駆動する。ここで、整形回転数N2は、整形回転数N1よりも十分大きい回転数とする。本実施形態では、整形回転数N2は、整形回転数N1の略2倍の回転数としている。ステップS150において、コントローラ50は、ステップS140の整形回転数N2への増加に同期して、電極チップ110A110Bの先端同士を、エアシリンダ105によって、整形加圧力P2で軸方向における互いに近接する側に加圧する。つまり、電極チップ110A110Bの整形加圧力Pを、整形加圧力P1から整形加圧力P2に増加する。ここで、整形加圧力P2は、整形加圧力P1よりも十分大きい加圧力とする。本実施形態では、整形加圧力P2は、整形加圧力P1の略2倍の加圧力としている。電極チップ整形制御S100が終了されると、整形加圧力Pおよび整形回転数Nは0に戻され、電極チップ110A110Bの先端の整形が終了する。図4を用いて、従来の電極チップ整形制御S200の流れについて説明する。なお、図4では、作業者による作業ステップを括弧書きで示しステップS210、電極チップ整形装置10のコントローラ50による作業ステップを枠囲いで示しているステップS220~ステップS230。電極チップ整形制御S200は、電極チップ整形制御S100の作用および効果と比較するために紹介する従来の電極チップ整形制御である。電極チップ整形制御S200が開始されると、ステップS210において、作業者は、溶接ガン100を電極チップ整形装置10に装着する。このとき、作業者は、電極チップ110A110Bの先端を、整形工具30の整形部33に嵌合する。ステップS220において、整形工具30がモータ22によって回転駆動され、その回転数が、コントローラ50により整形回転数N2に制御される。ステップS230において、コントローラ50は、電極チップ110A110Bに嵌合する整形工具30が整形回転数N2で回転している状態で、電極チップ110A110Bの先端同士を、エアシリンダ105によって、整形加圧力P3で軸方向おける互いに近接する側に加圧する。なお、整形加圧力P3は、整形加圧力P2よりも大きい加圧力である。電極チップ整形制御S200が終了されると、整形加圧力Pおよび整形回転数Nは0に戻され、電極チップ110A110Bの先端の整形が終了する。図5を用いて、電極チップ整形制御S100の時系列変化について説明する。なお、図5では、整形加圧力Pおよび整形回転数Nの時系列変化をグラフで示している。また、図5では、本実施形態の電極チップ整形制御S100の時系列変化を実線で示し、従来の電極チップ整形制御S200の時系列変化を2点鎖線で示している。電極チップ整形制御S100において、整形回転数Nは、電極チップ整形制御S100の開始t0からt1まで整形回転数N1として回転される。さらに、整形回転数Nは、t1から電極チップ整形制御S100の終了t2まで整形回転数N2として回転される。本実施形態では、開始t0からt1までと、t1から終了t2までとは、略同一の期間としている。一方、電極チップ整形制御S100において、整形加圧力Pは、電極チップ整形制御S100の開始t0からt1まで整形加圧力P1として加圧される。さらに、整形加圧力Pは、t1から電極チップ整形制御S100の終了t2まで整形加圧力P2として加圧される。なお、従来の電極チップ整形制御S200において、整形回転数Nは、電極チップ整形制御S200の開始t0から終了t2まで整形回転数N2として回転される。また、整形加圧力Pは、電極チップ整形制御S200の開始t0から終了t2まで整形加圧力P3として加圧される。図6を用いて、電極チップ整形制御S100の作用について説明する。なお、図6では、摩擦力Fの時系列変化をグラフで示している。また、図6では、電極チップ整形制御S100の作用を実線で示し、従来の電極チップ整形制御S200の作用を2点鎖線で示している。ここで、摩擦力Fとは、電極チップ110A110Bの先端と、整形工具30の整形部33との間の摩擦力のことをいう。まず、従来の電極チップ整形制御S200では、開始t0から整形加圧力P3で加圧し、整形回転数N2で回転させ、開始t0直後の摩擦力Fは摩擦力F2まで上昇する。このとき、従来の電極チップ整形制御S200では、摩擦力F2が大きく、整形工具30を保護するために、潤滑剤が必要とされていた。しかし、本実施形態の電極チップ整形制御S100では、開始t0から整形加圧力P1で加圧し、整形回転数N1で回転させ、開始t0直後の摩擦力Fは摩擦力F1まで上昇する。ここで、摩擦力F1は、整形加圧力P1および整形回転数N1が小さいため、従来の電極チップ整形制御S200における摩擦力F2と比較して半減されている。さらに、t1から整形加圧力P2で加圧し、整形回転数N2で回転させるものの、t1直後の摩擦力Fも摩擦力F1まで上昇する。しかし、摩擦力F1は、整形加圧力P1から整形加圧力P2までの整形加圧力Pの増加分、ならびに、整形回転数N1から整形回転数N2までの整形回転数Nの増加分が小さいため、従来の電極チップ整形制御S200における摩擦力F2と比較して半減されている。言い換えれば、本実施形態の電極チップ整形制御S100では、整形加圧力Pおよび整形回転数Nを段階的に増加することによって、開始t0直後の摩擦力Fを分散させている。そのため、電極チップ整形制御S100では、潤滑剤を必要としない。さらに、本実施形態の電極チップ整形制御S100では、潤滑剤を必要としないため、整形効率が向上する。そのため、段階的に増加させる整形加圧力Pののうち、最大加圧力である整形加圧力P2を、従来の電極チップ整形制御S200の最大加圧力である整形加圧力P3よりも小さくすることができる。電極チップ整形制御S100の効果について説明する。すなわち、電極チップ整形制御S100によれば、潤滑剤なしで整形できる。