"2つのオブジェクトの間に装着され、2つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有するように構成された板ばねであって、前記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、前記板ばねが、前記板ばねを前記2つのオブジェクトのうち第1のオブジェクトに装着するための前記パネル状の本体の中心又は中心付近の第1の装着位置と、前記板ばねを前記2つのオブジェクトのうち第2のオブジェクトに装着するための前記パネル状の本体の周縁又は周縁付近の1つ又は複数の第2の装着位置と、前記第1の装着位置と前記第2の装着位置の間に配置された前記パネル状の本体の細長い溝及び/又はスリットであって、前記2つの直交方向の平面内で少なくとも2つの非直交方向に走る溝及び/又はスリットと、を備える板ばね。前記細長い溝及び/又はスリットが直線状である、請求項1に記載の板ばね。前記パネル状の本体が矩形形状を有し、前記矩形の本体の中央部が前記第1の装着位置を画定し、前記本体の反対の側の2つの部分が第2の装着位置を画定し、前記中央部と前記それぞれの反対側の部分との間に第1及び第2の中間部が提供される、請求項1に記載の板ばね。前記中央部と各中間部との間及び前記中間部と前記側面部との間に第1の直線状の溝が配置され、前記直線状の溝が互いに平行に走り、第2の直線状の溝が、各中間部の上に、第1の直線状の溝に対して平行でも垂直でもない角度に配置された、請求項3に記載の板ばね。前記第2の直線状の溝が各々、前記中間部の1つの上で前記側面部と前記中間部との間の前記第1の直線状の溝の一端部から前記中間部と前記中央部との間の前記第1の直線状の溝の一端部へと走り、前記側面部と前記中間部との間の前記第1の直線状の溝の前記端部と、前記中間部と前記中央部との間の前記第1の直線状の溝の前記端部とが前記本体の反対側に配置される、請求項4に記載の板ばね。前記溝が、前記第1の装着位置に対して半径方向に延在するスポーク要素を形成する、請求項1に記載の板ばね。前記スポーク要素の各々の周縁が、2つの直線状の溝又はスリットによって画定され、2つの別の溝又はスリットが2つの異なる半径方向の距離をもって前記第1の装着位置に対して実質的に接線方向に延在する、請求項6に記載の板ばね。前記板ばねが、少なくとも12のスポーク要素を有する、請求項6に記載の板ばね。前記スポーク要素が、前記第1の装着位置を中心として360度にわたって実質的に分割される、請求項6に記載の板ばね。1つ又は複数の前記第2の装着位置が、前記本体の周縁を中心に延在する、請求項6に記載の板ばね。第1のステージ部と、第2のステージ部とを備えるステージシステムであって、請求項1に記載するように前記第1のステージ部が1つ又は複数の板ばねで前記第2のステージ部に装着され、前記第1のステージ部が各板ばねの前記第1の装着位置に接続され、前記1つ又は複数の第2の装着位置が前記第2のステージ部に接続されるステージシステム。前記ステージシステムが、前記第1のステージ部と前記第2のステージ部との間に3つの板ばねを備え、前記3つの板ばねが、3つの異なる向きに装着されて前記第1のステージ部と前記第2のステージ部との間に正確に6自由度の堅固な装着を提供する、請求項11に記載のステージシステム。前記第1のステージ部が、ミラーブロックで、前記第2のステージ部が前記ステージのモータの一部である、請求項11に記載のステージシステム。前記第1の装着位置が、前記第1のステージ部へのボルト又はボルト様の接続用に構成され、前記1つ又は複数の第2の装着位置が、前記第2のステージ部への接着接続用に構成される、請求項13に記載のステージシステム。リソグラフィ装置であって、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、前記パターン付放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムとを備え、前記リソグラフィ装置が、請求項12に記載のステージシステムを備えるリソグラフィ装置。00072つの直交方向に比較的高い剛性を有し、同時に他の自由度において比較的低い剛性を有する板ばねを提供することが望ましい。0008本発明のある実施形態によれば、2つのオブジェクトの間に装着される板ばねであって、上記板ばねが2つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有し、上記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、上記板ばねが上記板ばねを2つのオブジェクトのうち第1のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第1の装着位置を含み、上記板ばねが上記板ばねを2つのオブジェクトのうち第2のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の1つ又は複数の第2の装着位置を含み、上記板ばねが第1の装着位置と第2の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び/又はスリットを含み、溝及び/又はスリットが2つの直交方向の平面内で少なくとも2つの非直交方向に走る板ばねが提供される。0009本発明のある実施形態によれば、第1のステージ部と、第2のステージ部とを備えるステージシステムであって、第1のステージ部が1つ又は複数の板ばねで第2のステージ部に装着され、各板ばねが2つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度において比較的低い剛性を有するように構成され、上記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、上記板ばねが上記板ばねを第1のステージ部に装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第1の装着位置を含み、上記板ばねが上記板ばねを第2のステージ部に装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の1つ又は複数の第2の装着位置を含み、上記板ばねが第1の装着位置と第2の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び/又はスリットを含み、溝及び/又はスリットが2つの直交方向の平面内で少なくとも2つの非直交方向に走り、第1のステージ部が各板ばねの第1の装着位置に接続され、1つ又は複数の第2の装着位置が第2のステージ部に接続されたステージシステムが提供される。0010本発明のある実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムとを備えるリソグラフィ装置であって、上記リソグラフィ装置がステージシステムを備え、ステージシステムが第1のステージ部と、第2のステージ部とを備え、第1のステージ部が1つ又は複数の板ばねで第2のステージ部に装着され、各板ばねが2つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有するように構成され、上記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、上記板ばねが上記板ばねを第1のステージ部に装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第1の装着位置を含み、上記板ばねが上記板ばねを第2のステージ部に装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の1つ又は複数の第2の装着位置を含み、上記板ばねが第1の装着位置と第2の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び/又はスリットを備え、溝及び/又はスリットが2つの直交方向の平面内で少なくとも2つの非直交方向に走り、第1のステージ部が各板ばねの第1の装着位置に接続され、1つ又は複数の第2の装着位置が第2のステージ部に接続されたリソグラフィ装置が提供される。0018図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームB例えばUV放射又は任意の他の適切な放射を調節するように構成された照明システムイルミネータILと、パターニングデバイス例えばマスクMAを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1の位置決めデバイスPMに接続されたパターニングデバイス支持体又はマスク支持構造例えばマスクテーブルMTとを含む。この装置は、また、基板例えばレジストコートウェーハWを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2の位置決めデバイスPWに接続された基板テーブル例えばウェーハテーブルWT又は基板支持体を含む。さらに、この装置は、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C例えば1つ又は複数のダイを含むに投影するように構成された投影システム例えば屈折投影レンズシステムPSを含む。0019照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。0020パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。このパターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書においてレチクル又はマスクという用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語であるパターニングデバイスと同義と見なすことができる。0021本明細書において使用するパターニングデバイスという用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。0022パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルLCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型位相シフトマスク、ハーフトーン型位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。0023本明細書において使用する投影システムという用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において投影レンズという用語を使用した場合、これはさらに一般的な投影システムという用語と同義と見なすことができる。0024本明細書で示すように、本装置は透過タイプである例えば透過マスクを使用する。あるいは、装置は反射タイプでもよい例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する。0025リソグラフィ装置は2つデュアルステージ又はそれ以上の基板テーブル又は基板支持体及び/又は2つ以上のマスクテーブル又はマスク支持体を有するタイプでよい。このようなマルチステージ機械においては、追加のテーブル又は支持体を並行して使用するか、又は1つ又は複数の他のテーブル又は支持体を露光に使用している間に1つ又は複数のテーブル又は支持体で予備工程を実行することができる。0026リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばパターニングデバイス例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用する液浸という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。0027図1を参照すると、イルミネータILは放射源SOから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び/又はビームエクスパンダなどを含むビームデリバリシステムBDの助けにより、放射源SOからイルミネータILへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源SO及びイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDとともに放射システムと呼ぶことができる。0028イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調整するように構成されたアジャスタADを含んでいてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び/又は内側半径範囲一般にそれぞれ、σouter及びσinnerと呼ばれるを調整することができる。また、イルミネータILは、インテグレータIN及びコンデンサCOなどの他の種々のコンポーネントを含んでいてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。0029放射ビームBは、パターニングデバイス支持体例えば、マスクテーブルMT上に保持されたパターニングデバイス例えば、マスクMAに入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。パターニングデバイス例えば、マスクMAを横断した放射ビームBは、投影システムPSを通過し、投影システムPSは、ビームを基板Wのターゲット部分C上に合焦させる。第2の位置決めデバイスPWと位置センサIF例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサの助けにより、基板テーブルWTは、例えば、様々なターゲット部分Cを放射ビームBの経路に位置決めできるように正確に移動することができる。同様に、第1の位置決めデバイスPMと別の位置センサ図1には明示されていないを用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームBの経路に対してパターニングデバイス例えば、マスクMAを正確に位置決めできる。一般に、パターニングデバイス支持体例えば、マスクテーブルの移動は、第1の位置決めデバイスPMの部分を形成するロングストロークモジュール粗動位置決め及びショートストロークモジュール微動位置決めの助けにより実現できる。同様に、基板テーブルWT又は基板支持体の移動は、第2のポジショナPWの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合スキャナとは対照的に、パターニングデバイス支持体例えば、マスクテーブルMTをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイス例えば、マスクMA及び基板Wは、パターニングデバイスアライメントマークM1、M2及び基板アライメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよいスクライブレーンアライメントマークとして周知である。同様に、パターニングデバイス例えば、マスクMA上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。0030図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも1つにて使用可能である。1.ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体例えばマスクテーブルMT又はマスク支持体及び基板テーブルWT又は基板支持体は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影されるすなわち単一静的露光。次に、別のターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWT又は基板支持体がX方向及び/又はY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Cのサイズが制限される。2.スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体例えばマスクテーブルMT又はマスク支持体及び基板テーブルWT又は基板支持体は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Cに投影されるすなわち単一動的露光。パターニングデバイス支持体例えばマスクテーブルMT又はマスク支持体に対する基板テーブルWT又は基板支持体の速度及び方向は、投影システムPSの拡大縮小及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の非スキャン方向における幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分のスキャン方向における高さが決まる。3.別のモードでは、パターニングデバイス支持体例えばマスクテーブルMT又はマスク支持体はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルWT又は基板支持体を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルWT又は基板支持体を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。0031上述した使用モードの組合せ及び/又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。0032図1のリソグラフィ装置では、第2の位置決めデバイスPWは、投影システムPSに対してミラーブロックMBとウェーハテーブルWTとを位置決めするように構成されている。ミラーブロックMBは、位置センサIFがミラーブロックの位置を決定するために用いる反射面を備える。0033第2の位置決めデバイスPWは、ウェーハテーブルWTを比較的小さい範囲内に投影システムPSに対して高い精度で支持するチャックを起動するショートストロークアクチュエータPWAを備える。ショートストロークアクチュエータをより大きい範囲で動かすロングストロークアクチュエータが提供される。ミラーブロックMBは、板ばねLSを介してショートストロークアクチュエータPWAの磁気ヨークAYに接続される。0034板ばねLSは、磁気ヨークAYに対するミラーブロックMBの過剰な固定を最小限にするために使用される。3つの板ばねLSをヨークAYとミラーブロックMBとの間で異なる向きに提供することで、ヨークAYをミラーブロック内で6自由度に堅固に装着できる。0035過剰な固定を回避するために、板ばねLSは、2つの直交する方向に比較的剛性で、他の自由度で低い剛性を提供しなければならない。このようにして、製造誤差の結果としての変形、モータ及びミラーブロック内の熱膨張係数の差、大きい衝突荷重の下での直列接続の可能なヒステリシスなどを回避できる。0036図2は、一般に参照番号1で示される本発明の板ばねの第1の実施形態を概略的に示す。図3には、図2の線A-Aで切り取った板ばね1の断面図が示されている。板ばね1は、中央部3と2つの側面部4とを有する矩形のパネル形状の本体2を有する。側面部4は、中間部5によって中央部3に接続されている。0037板ばね1は、パネル形状の本体の平面内で2つの直交する方向x、zに高い剛性を有し、他の自由度y,Rx,Rzに比較的低い剛性を有するように設計されている。Ryの剛性は、この実施形態では、依然として比較的高い。0038板ばね1は、本体2の中央部3、すなわち、パネル形状の本体2の中心又はその付近に第1の装着位置6を含む。この第1の装着位置6は、板ばね1をボルト又はボルト様の接続によってミラーブロックMBに接続するために使用される。ミラーブロックは、例えばメインミラーブロックに接着された小型のインバーブロックを含み、小型のインバーブロックは板ばね1とのボルト接続に好適にされていてもよい。図3から分かるように、中央部は、第1の装着位置6、すなわち、ボルトを収容する開口で比較的肉厚である。この比較的肉厚の部分は、ボルト接続に特に好適である。0039側面部4は各々、板ばねをアクチュエータヨークAYに接続する第2の装着位置7を画定する。この接続は、ある実施形態では接着接続である。しかし、接着接続の代替方法として、又は追加的に、アクチュエータヨークAYと板ばね1との間にボルト又はボルト様接続を提供してもよい。0040側面部4と中間部5との間、及び中間部5と中央部3との間に、x方向に走る第1の直線状の溝8が提供される。第1の溝8は、本体2の全幅にわたって延びる。さらに、第1の溝8に対して平行でも垂直でもない第2の直線状の溝9が提供される。0041第1の溝8及び第2の溝9は本体2の反対側に提供され、溝8、9の位置で本体2の部分は比較的肉薄である。0042第2の溝9は、中間部5内を本体2の一方の側の溝8の一端から本体2の他方の側の別の溝8の一端まで走る。ある実施形態では、第2の溝9は、第1の溝8の方向に対して30~60度の角度に走り、それによって、第1の溝8と第2の溝9は共にパネル形状の本体2の主要平面、すなわち、x-z平面内を走る。0043第1の溝8と第2の溝9の概略を図2及び図3に示す。実際、溝8、9は、溝8、9の隅のピーク応力を回避するために丸みを付けた縁部を有してもよい。溝8、9は、任意の好適な断面を有してもよい。ある実施形態では、溝8、9は、本体へのよりよい柔軟性を提供するように直線である。0044溝の底部での本体2の厚さは、本体2のその他の部分の少なくとも5倍、又はある実施形態では少なくとも10倍薄くてもよい。例えば、中間部5は3mmの厚さを有してもよく、溝8、9の底部での本体2の厚さは0.2mmであってもよい。0045なお、周知の板ばねはミラーブロックMBに2箇所で接着され、一方、板ばねは単一ボルト接続によって磁気ヨークAYに接続されている。板ばね1の設計で、板ばね1の装着は変更される。板ばね1は、ボルト又はボルト様接続によってミラーブロックMB上の単一の第1の装着位置6に装着される。第1の装着位置6の両側に板ばね1をアクチュエータヨークAYに接着するための2つの第2の装着位置7が提供される。0046板ばね1はミラーブロックMBに接着されておらず、ボルト接続で接続されているため、板ばね1の材料の熱膨張係数はあまり重要でない。したがって、板ばね1の材料選択は、材料の剛性に関してより最適化できる。例えば、板ばね1は、ステンレス鋼、例えば、工具鋼、タングステンカーバイド、例えばInnermet、又はオーステナイトニッケル-クロム系超合金などの非磁性材料、例えばInconelから製造できる。非磁性材料の選択は、リソグラフィ装置内の他の磁気システムとの磁気クロストークが少ないという利点を有する。0047第1及び第2の装着位置6、7の選択の別の利点は、ミラーブロックMBに板ばね1を装着するには第1の装着位置6しかないという点である。その結果、板ばねの変形がミラーブロックMBに対して与える影響は低減する。0048図4は、本発明の板ばね21の第2の実施形態を示す。この板ばね21は、またパネル形状の平面内で2つの直交する方向x、zに比較的高い剛性を有し、他のすべての自由度y,Rx,Ry,Rzに比較的低い剛性を有するように設計されている。図5及び図6は、それぞれ線B-B、C-Cで切り取った板ばね21の断面を示す。0049板ばね21は、中央部23と、本体22の周縁に沿って走るフレーム24とを有する矩形のパネル形状の本体22を有する。フレーム24は、スポーク要素25によって中央部23に接続される。0050板ばね21は、本体22の中央部23内に第1の装着位置26を含む。この第1の装着位置26は、板ばね21をボルト又はボルト様の接続によってミラーブロックMBに接続するために使用される。図5及び図6から分かるように、中央部23は中央部23とミラーブロックとを堅固にかつ確実に接続するために第1の装着位置26で比較的厚くなっている。0051フレーム24は、板ばね21をアクチュエータヨークAYに接続するための第2の装着位置27を画定する。この接続は、ある実施形態では接着接続である。本体2の周縁に配置された装着位置27は、強力な接着接続を生成するために比較的大きな表面領域を提供する。しかし、接着接続の代替方法として、又は追加的に、アクチュエータヨークAYと板ばね21との間にボルト又はボルト様の、あるいはその他の好適な接続を提供してもよい。0052スポーク要素25は、第1の装着位置26に対して実質的に半径方向に延在する半径方向のスリット28と、第1の装着位置26に対して実質的に接線方向に延在する内側の接線方向の溝29と外側の接線方向の溝30とによって画定される。半径方向のスリット28、内側の接線方向の溝29及び外側の接線方向の溝30はすべて本体の反対側に提供され、したがって、溝は、中央部23、フレーム24、及びスポーク要素25などのその他の部分と比較して比較的肉薄の本体を備えた部分を形成する。0053半径方向のスリット28は直線状である。内側の接線方向の溝29及び外側の接線方向の溝30は、実質的に接線方向に直線状であるか、又は接線方向に走っている。0054スポーク要素25は、第1の装着位置26を中心として360度にわたって実質的に分割される。半径方向のスリット28と内側と外側の接線方向の溝29、30は、本体22の主要平面内で、すなわち、x及びz方向に対してすべての種類の異なる方向に走っているため、x方向及びz方向以外の全方向に相対的な柔軟性が得られる。半径方向及び接線方向に向いたスリット及び溝のために、板ばね21はまた、図2及び図3の実施形態と比較して特にRy方向に優れた柔軟性を提供する。0055Ry方向と、x方向及びz方向以外の方向の柔軟性に鑑みて、第1の装着位置26の周囲に多数の、例えば、少なくとも12のスポーク要素を有することが有益である。本体22は、24のスポーク要素25を備える。0056板ばね21のスポーク設計で、ミラーブロックMB及びアクチュエータヨークAYに対する板ばね21の装着も周知の板ばねから方向転換している。板ばね21は、ボルト又はボルト様の接続によってミラーブロックMB上の単一の第1の装着位置26に装着される。第2の装着位置27は、第1の装着位置26を取り囲む。第2の装着位置27は、板ばねをアクチュエータヨークAYに接着するために提供される。0057板ばね21はミラーブロックMBに接着されていないため、板ばね21の材料の熱膨張係数はあまり重要でない。したがって、板ばね21の材料選択は、材料の剛性に関してより最適化できる。例えば、板ばね21は、ステンレス鋼、例えば、工具鋼、タングステンカーバイド、例えばInnermet、又はオーステナイトニッケル-クロム系超合金などの非磁性材料、例えばInconelから製造できる。0058第1及び第2の装着位置26、27の選択の別の利点は、ミラーブロックMBに板ばね1を装着するには第1の装着位置26しかないという点である。その結果、板ばねの変形がミラーブロックMBに対して与える影響は低減する。0059パネル状の本体という用語は、本明細書では第3の方向と比較して2つの方向、例えば、長さと幅が実質的に大きい本体を記述するために使用される。図2~図6に示す実施形態では、本体は主としてx方向及びz方向に延在する。0060さらに、溝という用語は1つ又は複数の所定の方向の本体の柔軟性を増加させる細長いより肉薄の部分の提供を記述するために使用される。スリットという用語は、本体の細長い貫通開口の提供を記述するために使用される。溝及びスリットは本体に加工でき、又は本体の成形によって提供でき、又はその他の任意の好適な製造方法によって提供できる。0061本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイLCD、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書でウェーハ又はダイという用語を使用している場合、それぞれ、基板又はターゲット部分という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール、メトロロジーツール及び/又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ICを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。0062光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用に特に言及してきたが、本発明は文脈によってはその他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組合せを印加することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると、内部にパターンが残される。0063本明細書で使用する放射及びビームという用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線UV放射例えば、365nm、248nm、193nm、157nm若しくは126nm、又はこれら辺りの波長を有する及び極端紫外線EUV放射例えば、5nm~20nmの範囲の波長を有するを含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。0064レンズという用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。0065以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の1つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスクの形態をとることができる。0066上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、下記に示す特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。"