"基材、及び、該基材上に設けられた第1の導体回路を含み、且つ、該第1の導体回路を覆うように表面にカバーレイが設けられた第1の印刷配線板と、接着剤層を介して前記第1の印刷配線板上に積層された、第2の導体回路を含む第2の印刷配線板と、を備え、前記カバーレイが、前記接着剤層と同一の層であり、且つ、ポリアミドイミド樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を含むものである、多層配線板。基材、及び、該基材上に設けられた第1の導体回路を含む第1の印刷配線板と、前記第1の導体回路を覆うように前記第1の印刷配線板の表面上に形成されたカバーレイと、前記第1の印刷配線板上に一部不連続となるように積層された、第2の導体回路を含む第2の印刷配線板と、を備え、前記第2の印刷配線板は、前記カバーレイと接着することにより前記第1の印刷配線板上に積層されており、前記カバーレイは、ポリアミドイミド樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を含む、多層配線板。前記第1の印刷配線板上に、Bステージの樹脂フィルムを積層し、該樹脂フィルム上に前記第2の印刷配線板を重ね、加熱加圧して前記樹脂フィルムから前記カバーレイを形成することにより得られた、請求項1又は2記載の多層配線板。前記第1の印刷配線板は、任意に折り曲げ可能な印刷配線板である、請求項1~3のいずれか一項に記載の多層配線板。前記第1の印刷配線板における前記基材は、繊維基材を含み、且つ、該繊維基材は、厚み50μm以下のガラスクロスである、請求項1~4のいずれか一項に記載の多層配線板。しかし、例えば、上述したような複数の印刷配線板をワイヤーハーネスや、フレキシブル配線板によって接続した印刷配線板やリジッド-フレックス基板は、接続のためのスペースや多層化のための接着剤層等がそれぞれ必要となるため、ある程度以上の高密度化を達成するのが困難な傾向にあった。そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、電子機器の筐体内に高密度に収納可能な多層配線板を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の多層配線板は、基材、及び、この基材上に設けられた第1の導体回路を含み、且つ、第1の導体回路を覆うように表面にカバーレイが設けられた第1の印刷配線板と、接着剤層を介して第1の印刷配線板上に積層された、第2の導体回路を含む第2の印刷配線板とを備え、カバーレイが、接着剤層と同一の層であり、且つ、ポリアミドイミド樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を含むものであることを特徴とする。上記本発明の多層配線板は、第1の印刷配線板と第2の印刷配線板とが積層された多層構造を有する。かかる構造においては、上述の如く、第1の印刷配線板における第1の導体回路を保護するカバーレイが、第1の印刷配線板と第2の印刷配線板とを接着する接着剤層を兼ねている。そのため、多層化に際して、印刷配線板同士を接着するための接着剤層を別に設ける必要がなく、従来に比して、更なる薄型化が可能である。したがって、本発明の多層配線板は、高密度での収納が容易である。また、上記本発明の多層配線板は、カバーレイと接着剤層とが同一の層であり、これらをそれぞれ異なる構成材料から形成する必要がないため、寸法安定性が良好なものとなる。さらに、カバーレイと接着剤層とが一つの層であるから、多層配線板の設計の自由度も高いものとなる。また、本発明の多層配線板は、基材、及び、この基材上に設けられた第1の導体回路を含む第1の印刷配線板と、第1の導体回路を覆うように第1の印刷配線板の表面上に形成されたカバーレイと、第1の印刷配線板上に一部不連続となるように積層された、第2の導体回路を含む第2の印刷配線板とを備え、第2の印刷配線板はカバーレイと接着することにより第1の印刷配線板上に積層されており、カバーレイは、ポリアミドイミド樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を含むことを特徴とするものであるとより好ましい。かかる構成を有する多層配線板においても、第1の印刷配線板のカバーレイが、第1の印刷配線板と第2の印刷配線板とを接着するための接着剤層を兼ねていることから、薄型化、ひいては高密度での収納が容易となる。特に、この多層配線板が、第1の印刷配線板上に第2の印刷配線板が積層されていない領域第2の印刷配線板が不連続とされた領域において折り曲げ可能であると、第2の印刷配線板が積層された部分が重なるように折り返した構造とすることが容易となり、更なる高密度収納が可能となる。上記本発明の多層配線板は、第1の印刷配線板上に、Bステージの樹脂フィルムを積層し、この樹脂フィルム上に第2の印刷配線板を重ね、加熱加圧して樹脂フィルムからカバーレイを形成することにより得られたものであると好ましい。かかる多層配線板におけるカバーレイは、第1の印刷配線板と第2の印刷配線板との接着を良好に行うことができ、カバーレイ及び接着剤層の両方の機能をより良好に具備するものとなり得る。また、本発明の多層配線板において、第1の印刷配線板は、任意に折り曲げ可能な印刷配線板であると好ましい。このような多層配線板は、第1の印刷配線板からなる屈曲性を有するフレキシブルな基板に、第2の印刷配線板が積層されてなる非屈曲性のリジッドな領域が導入されたものとなる。このような多層配線板は、リジッドな領域を、フレキシブルな領域での折り曲げによって重ねられた構造とすることが容易である。その結果、この多層配線板は、更なる高密度収納が可能なものとなる。また、本発明の多層配線板において、カバーレイは、熱硬化性樹脂組成物を含むものであると好ましい。熱硬化性樹脂組成物を含むカバーレイは、第1の印刷配線板における第1の導体回路を保護する特性に優れるほか、第1の印刷配線板と第2の印刷配線板との接着を良好に行うことができる。熱硬化性樹脂組成物としては、具体的には、グリシジル基を有する樹脂、アミド基を有する樹脂及びアクリル樹脂のうちの少なくとも一種を含むものが好ましい。かかる熱硬化性樹脂組成物を含む基材は、耐熱性、電気絶縁性のほか、機械的強度や可とう性が良好なものとなり、印刷配線板の強度や柔軟性を向上させ得る。さらに、本発明の多層配線板において、第1の印刷配線板は、基材上に第1の導体回路が形成された構成を有しており、しかも、この基材が、可とう性を有する熱硬化性樹脂組成物を含むものであると好ましい。このような基材を有する第1の印刷配線板は、折り曲げが容易な柔軟性、及び、折り曲げによっても破壊されない十分な強度を有するものとなる。また、第1の印刷配線板は、基材上に第1の導体回路が形成された構成を有しており、この基材が、繊維基材を含み、しかも、この繊維基材が、厚み50μm以下のガラスクロスであるものであると更に好ましい。上述した効果がより良好に得られるようになる傾向にある。このような第1の印刷配線板は、柔軟性及び強度の点で特に優れるものとなる。本発明による多層配線板は、一つの印刷配線板のカバーレイが接着剤層を兼ねることから、従来の多層化された印刷配線板に比して薄型化が容易であり、高密度収納が可能である。また、かかる多層配線板は、カバーレイと接着剤層とが同一の層であるため、寸法安定性に優れ、しかも設計の自由度が高いものとなる。以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。まず、本発明の多層配線板を得るための好適な製造方法について説明する。以下の説明においては、印刷配線板として回路を含むポリイミド基材やエポキシ基材を用い、カバーレイの原料としてBステージの樹脂フィルムを用いた多層配線板の製造方法について、図1を参照して説明する。図1は、多層配線板の製造工程を模式的に示す工程断面図である。すなわち、まず、図1aに示すような、任意に折り曲げることが可能なフレキシブル性の基材3と、この基材3の両面に設けられた導体回路2第1の導体回路とを有する印刷配線板1第1の印刷配線板を準備する。次に、図1bに示すように、印刷配線板1の両側にBステージの樹脂フィルム4を配置した後、この樹脂フィルム4を導体回路2が覆われるように基材3の表面上に積層する。この際、積層は、樹脂フィルム4が完全に硬化しないように行う。また、上記とは別に、屈曲性を有しないリジッド性の基材7の両面に、導体回路5第2の導体回路を形成した印刷配線板6第2の印刷配線板を準備する。この印刷配線板6は、印刷配線板1の中央部分に対応する領域が不連続となっている。換言すれば、一つの印刷配線板6は、一対の印刷配線板が間隔を空けて並列に配置されてなるものである。次いで、図1cに示すように、樹脂フィルム4を積層した印刷配線板1の両側に、印刷配線板6をそれぞれ配置する。2つの印刷配線板6は、それぞれ異なる回路パターンを有しているが、この2つの印刷配線板6は、上記不連続な領域が互いに重なるように配置する。この際、2つの印刷配線板6の上記不連続な領域は、樹脂フィルム4を積層した印刷配線板1における折曲げを必要とする領域と重なるように配置する。これにより、印刷配線板1には、その両面に印刷配線板6が積層されていない領域が形成されることとなる。なお、同図に示すように、印刷配線板6における上記不連続な領域8には、離型性を有する基材9を配置してもよい。それから、上述のように配置した構成を、これらの積層方向に加熱加圧する。かかる加熱加圧は、例えば、熱プレスにより行うことができる。これにより、Bステージ状態であった樹脂フィルム4が硬化してCステージとなり、その結果カバーレイ10が形成される。この加熱加圧後には、離型性を有する基材9は剥離する。なお、例えば、樹脂フィルム4の所定の位置に貫通孔を設けておき、これに導電体を充填する等して、導体回路2及び5間の層間接続を図ってもよい。こうして、図1dに示すような、印刷配線板1の両面に、カバーレイ10を介して印刷配線板6が積層された構造を有する多層配線板12が得られる。この多層配線板12において、カバーレイ10は、印刷配線板1と印刷配線板6とを接着する接着剤層11としても機能するものとなる。次に、好適な実施形態に係る多層配線板の構成について、上述した好適な製造方法により得られた図1dに示す多層配線板12を例に挙げて説明する。図示されるように、多層配線板12は、印刷配線板1のみから構成される単層の領域と、印刷配線板1と印刷配線板6とが積層された多層の領域とを有する。かかる多層配線板12において、印刷配線板1は、上述の如く任意に折り曲げ可能な基材3を有することから良好な屈曲性フレキシブル性を有している。一方、印刷配線板6は、屈曲性を有しない基材7を有することから、屈曲性を有しないリジッド性のものである。したがって、多層配線板12においては、上記単層の領域が屈曲性を有する屈曲領域26となり、上記多層の領域が屈曲性を有しない非屈曲領域36となる。すなわち、多層配線板12は、換言すれば、屈曲性を有する屈曲領域26及び屈曲性を有しない非屈曲領域36を有しており、屈曲性を有する印刷配線板1と、非屈曲領域36において印刷配線板1上に積層された印刷配線板6とを備えた構成を有する。ここで、屈曲性を有するとは、少なくとも180°程度の折り曲げが可能であり、折り曲げ後にも顕著な破壊が生じないような特性をいう。一方、屈曲性を有しないとは、多層配線板の用途において通常想定される範囲で屈曲しない程度の剛性を有することを意味し、想定外の応力が加わった場合に屈曲してしまうものであっても屈曲性を有しないものに含める。上述した構成を有する多層配線板12において、基材3は、屈曲性を有し、且つ、導体の積層が可能なものであれば特に制限なく用いることができる。例えば、ポリイミドフィルムやアラミドフィルム等を適用することができる。また、優れた柔軟性及び強度を得る観点からは、基材3としては、繊維基材を含むものが好ましい。繊維基材としては、金属箔張積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれば、特に制限なく適用でき、例えば、織布や不織布等の繊維基材が好ましい。この繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維や、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等、或いは、これらの混抄系が挙げられる。なかでも、ガラス繊維の織布が好ましい。特に、基材3を形成するための材料としてプリプレグを用いる場合、このプリプレグに使用される基材としては、50μm以下の厚みを有するガラスクロスが特に好適である。このような厚みが50μm以下のガラスクロスを用いることで、屈曲性を有し、任意に折り曲げ可能な印刷配線板を得ることが容易となる。また、製造プロセスでの温度変化や吸湿等に伴う寸法変化を小さくすることも可能となる。基材3としては、繊維基材、及び、優れた可とう性を有する絶縁性樹脂を含むものが好ましく、具体的には、絶縁性樹脂中に繊維基材が配された構成を有するものであると好適である。このような基材3は、例えば、繊維基材に硬化前の絶縁性樹脂を含浸させた後、絶縁性樹脂を硬化させることによって得ることができる。基材3の出発材料として、繊維基材に含浸させた絶縁性樹脂が半硬化状態であるプリプレグを用いてもよい。絶縁性樹脂としては、熱硬化性樹脂組成物を含むことが好ましく、具体的には、硬化状態の熱硬化性樹脂組成物を含むことがより好ましい。この熱硬化性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリアジン-ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。また、カバーレイ10は、上述の如く、Bステージの樹脂フィルム4を硬化して形成されるものである。このような樹脂フィルム4としては、硬化後に十分な可とう性を有する熱硬化性樹脂組成物を含むものが好ましい。かかる熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリアジン-ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂等を含むものが好ましい。特に、基材3が、上述したように繊維基材に可とう性に優れる絶縁性樹脂を含むものである場合、かかる絶縁性樹脂に含まれる熱硬化性樹脂組成物と、カバーレイ10を形成するための樹脂フィルム4を構成する熱硬化性樹脂組成物とが同じ樹脂であるとより好ましい。以下、基材3及び樹脂フィルム4に含まれる好適な熱硬化性樹脂組成物について説明する。まず、熱硬化性樹脂組成物としては、好ましくはグリシジル基を有する樹脂、より好ましくは末端にグリシジル基を有する樹脂、更に好ましくはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含有するものが挙げられる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA、ノボラック型フェノール樹脂、オルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂等の多価フェノール又は1,4-ブタンジオール等の多価アルコールと、エピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル、アミン、アミド又は複素環式窒素塩基を有する化合物のN-グリシジル誘導体、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。このように熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含むと、基材3の形成時や樹脂フィルム4の硬化時に180°C以下の温度での硬化が可能となり、しかも、これらの熱的、機械的及び電気的特性が良好となる傾向にある。特に、熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含む場合、エポキシ樹脂の硬化剤や硬化促進剤を更に含むとより好ましい。例えば、2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂とその硬化剤、2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と硬化促進剤、或いは、2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤といった組み合わせとすることができる。エポキシ樹脂が有するグリシジル基の数は多いほどよく、3個以上であると更に好ましい。グリシジル基の数によって、エポキシ樹脂の好適な配合量は異なり、グリシジル基が多いほど配合量は少なくてもよい。エポキシ樹脂の硬化剤及び硬化促進剤は、それぞれエポキシ樹脂と反応して硬化させ得るもの及び硬化を促進させるものであれば特に制限なく適用可能である。例えば、アミン類、イミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物類等が挙げられる。アミン類としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が挙げられる。多官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールA又はこれらのハロゲン化合物、或いは、ホルムアルデヒドとの縮合物であるノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等が例示できる。酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等が挙げられる。また、硬化促進剤としては、イミダゾール類としてアルキル基置換イミダゾール、ベンゾイミダゾール等が使用できる。熱硬化性樹脂組成物における、硬化剤又は硬化促進剤の好適な含有量は、以下の通りである。例えば、アミン類の場合、アミンの活性水素の当量と、エポキシ樹脂のエポキシ当量がほぼ等しくなる量が好ましい。なお、硬化促進剤であるイミダゾールの場合は、単純に活性水素との当量比とならず、エポキシ樹脂100重量部に対して、0.001~10重量部程度が好ましい。また、多官能フェノール類や酸無水物類の場合、エポキシ樹脂1当量に対して、フェノール性水酸基やカルボキシル基が0.6~1.2当量となる量が好ましい。硬化剤や硬化促進剤の量が好適量よりも少ないと、硬化後に未硬化のエポキシ樹脂が残り、硬化後の熱硬化性樹脂組成物のTgガラス転移温度が低くなる場合がある。一方、多すぎると、硬化後に未反応の硬化剤や硬化促進剤が残り、熱硬化性樹脂組成物の絶縁性が低下するおそれがある。また、基材3や樹脂フィルム4における熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、可とう性や耐熱性の向上を目的として、高分子量の樹脂成分が含まれていてもよい。このような熱硬化性樹脂としては、アミド基を有する樹脂やアクリル樹脂等が挙げられる。まず、アミド基を有する樹脂としては、ポリアミドイミド樹脂が好ましく、シロキサン構造を含む構造を有するシロキサン変性ポリアミドイミドが特に好適である。このシロキサン変性ポリアミドイミドは、芳香族環を2個以上有するジアミン以下、芳香族ジアミンという及びシロキサンジアミンの混合物と無水トリメリット酸とを反応させて得られるジイミドジカルボン酸を含む混合物と、芳香族ジイソシアネートとを反応させて得られたものであると特に好ましい。また、ポリアミドイミド樹脂は、一分子中にアミド基を10個以上含むポリアミドイミド分子を70モル以上含むものであると好ましい。このポリアミドイミド分子の含有量の範囲は、例えば、ポリアミドイミドのGPCから得られるクロマトグラムと、別に求めたポリアミドイミドの単位重量中のアミド基のmol数Aとから得ることができる。具体的には、まず、ポリアミドイミドag中に含まれるアミド基のモル数Aから、10×a/Aを一分子中にアミド基を10個含むポリアミドイミドの分子量Cであるとする。そして、GPCで得られるクロマトグラムの数平均分子量がC以上となる領域が70以上となった場合を、一分子中にアミド基を10個以上含むポリアミドイミド分子を70モル以上含むと判断する。アミド基の定量方法としては、NMR、IR、ヒドロキサム酸-鉄呈色反応法、N-ブロモアミド法などを利用することができる。シロキサン構造を含む構造を有するシロキサン変性ポリアミドイミドは、芳香族ジアミンaとシロキサンジアミンbとの混合比率を、好ましくはa/b=99.9/0.1~0/100モル比、より好ましくはa/b=95/5~30/70、更に好ましくはa/b=90/10~40/60として得られたものであると好ましい。シロキサンジアミンbの混合比率が多くなると、Tgが低下する傾向にある。一方、少なくなると、プリプレグを作製する場合に樹脂中に残存するワニス溶剤量が多くなる傾向がある。芳香族ジアミンとしては、例えば、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパンBAPP、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]メタン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]エーテル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ケトン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジアミン、2,2’-ビストリフルオロメチルビフェニル-4,4’-ジアミン、2,6,2’,6’-テトラメチル-4,4’-ジアミン、5,5’-ジメチル-2,2’-スルフォニル-ビフェニル-4,4’-ジアミン、3,3’-ジヒドロキシビフェニル-4,4’-ジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’―ジアミノベンゾフェノン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’―ジアミノジフェニルエーテル等が例示できる。また、シロキサンジアミンとしては、下記一般式3~6で表されるものが挙げられる。下記式中、n及びmは、それぞれ1~40の整数を示す。なお、上記一般式3で表されるシロキサンジアミンとしては、X-22-161ASアミン当量450、X-22-161Aアミン当量840、X-22-161Bアミン当量1500以上、信越化学工業株式会社製、BY16-853アミン当量650、BY16-853Bアミン当量2200、以上、東レダウコーニングシリコーン株式会社製等が例示できる。また、上記一般式6で表されるシロキサンジアミンとしては、X-22-9409アミン当量700、X-22-1660B-3アミン当量2200以上、信越化学工業株式会社製等が例示できる。シロキサン変性ポリアミドイミドの製造においては、ジアミン成分として、上記芳香族ジアミンの一部を脂肪族ジアミンに置き換えてもよい。かかる脂肪族ジアミンとしては、下記一般式7で表される化合物が挙げられる。式中、Xは、メチレン基、スルホニル基、エーテル基、カルボニル基又は単結合、R1及びR2は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、pは1~50の整数である。なかでも、R1及びR2としては、水素原子、炭素数が1~3のアルキル基、フェニル基、置換フェニル基が好ましい。置換フェニル基に結合していてもよい置換基としては、炭素数1~3のアルキル基、ハロゲン原子等が例示できる。脂肪族ジアミンとしては、低弾性率及び高Tgを両立する観点から、上記一般式7におけるXがエーテル基であるものが特に好ましい。このような脂肪族ジアミンとしては、ジェファーミンD-400アミン当量400、ジェファーミンD-2000アミン当量1000等が例示できる。さらに、シロキサン変性ポリアミドイミドは、上述したシロキサンジアミン及び芳香族ジアミン好ましくは一部が脂肪族ジアミンを含む混合物と無水トリメリット酸とを反応させて得られるジイミドジカルボン酸と、ジイソシアネートとを反応させることによって得られる。このような反応に用いるジイソシアネートとしては、下記一般式8で表される化合物が挙げられる。式中、Dは少なくとも一つの芳香環を有する2価の有機基又は2価の脂肪族炭化水素基である。例えば、-C6H4-CH2-C6H4-で表される基、トリレン基、ナフチレン基、ヘキサメチレン基、2,2,4-トリメチルヘキサメチレン基及びイソホロン基からなる群より選ばれる少なくとも1つの基であることが好ましい。このようにジイソシアネートとしては、Dが芳香環を有する有機基である芳香族ジイソシアネートと、Dが脂肪族炭化水素基である脂肪族ジイソシアネートとの両方が挙げられる。これらのなかでは、ジイソシアネートとしては芳香族ジイソシアネートが好ましく、両者を併用することがより好ましい。芳香族ジイソシアネートとしては、4,4 ́-ジフェニルメタンジイソシアネートMDI、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート、2,4-トリレンダイマー等が例示できる。なかでも、MDIが好ましい。芳香族ジイソシアネートとしてMDIを用いることにより、得られるポリアミドイミドの可撓性を向上させることができる。また、脂肪族ジイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が例示できる。上記のように芳香族ジイソシアネートと脂肪族ジイソシアネートとを併用する場合は、脂肪族ジイソシアネートを芳香族ジイソシアネートに対して5~10モル程度添加することが好ましい。このように併用することで、ポリアミドイミドの耐熱性が更に向上する傾向にある。基材3や樹脂フィルム4に用いる熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、上述したグリシジル基を有する樹脂及びアミド基を有する樹脂のほか、アクリル樹脂も適用できる。このアクリル樹脂としては、アクリル酸モノマ、メタクリル酸モノマ、アクリロニトリル、グリシジル基を有するアクリルモノマ等の重合物や、これらのモノマを複数共重合した共重合物が挙げられる。アクリル樹脂の分子量は、特に限定されるものではないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量で、好ましくは30万~100万、より好ましくは40万~80万である。基材3や樹脂フィルム4の熱硬化性樹脂組成物中には、上述した樹脂成分に加えて、難燃剤が更に含まれていてもよい。難燃剤を含むことにより、基材1の難燃性が向上する。例えば、添加型の難燃剤として、リンを含有するフィラーが好ましい。リン含有フィラーとしては、OP930クラリアント社製商品名、リン含有量23.5重量、HCA-HQ三光株式会社製商品名、リン含有量9.6重量、ポリリン酸メラミンPMP-100リン含有量13.8重量PMP-200リン含有量9.3重量PMP-300リン含有量9.8重量、以上日産化学株式会社製商品名等が挙げられる。多層配線板12において、導体回路2及び5は、例えば、金属箔等を公知のフォトリソ法等により所定のパターンに加工することによって形成されたものである。導体回路2,5を形成するための金属箔としては、通常金属張積層板等に用いられる厚み5~200μm程度の金属箔であれば特に制限されない。例えば、銅箔やアルミニウム箔が一般的である。また、このような単独の金属箔のほか、ニッケル、ニッケル-リン、ニッケル-スズ合金、ニッケル-鉄合金、鉛、鉛-スズ合金等を中間層とし、この両面に0.5~15μmの銅層及び10~300μmの銅層を設けた3層構造の複合箔や、アルミニウムと銅箔を複合した2層構造の複合箔も適用できる。以上のように、多層配線板12は、印刷配線板1のみから構成される屈曲領域26と、印刷配線板1の両面に印刷配線板6が積層された非屈曲領域36とを有している。このような構成を有する多層配線板12は、屈曲領域26において容易に折り曲げることができ、また、非屈曲領域36は優れた剛性を有するものとなる。したがって、この多層配線板12は、容易に屈曲領域26で折り返した構成とすることができ、電子機器内等の狭い空間であっても高密度に収納することができる。また、多層配線板12は、屈曲領域12の表面を保護するカバーレイと、印刷配線板1と印刷配線板6とを接着する接着剤層とが同一の層カバーレイ10となっている。このため、これらを別々の層とした場合に比して薄型化が容易であり、これによって更なる高密度収納が可能である。さらに、従来、カバーレイと接着剤層とが別々の材料から構成される場合は、製造時や製造後の温度変化等においてこれらの層の寸法変化にばらつきが生じ易く、良好な寸法安定性が得られ難い傾向にあった。これに対し、多層配線板12は、カバーレイと接着剤層とが同じ材料から構成されることから、優れた寸法安定性をも有している。さらにまた、多層配線板12の製造時には、カバーレイ10が接着剤層を兼ねることから、印刷配線板6はカバーレイ10上の任意の位置に積層することができる。したがって、多層配線板12は、その設計の自由度も極めて高いものとなる。なお、本発明の多層配線板は、上述した実施形態のものに限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上述した実施形態の多層配線板12は、印刷配線板1第1の印刷配線板に対し、両面に印刷配線板6第2の印刷配線板をそれぞれ一つずつ積層したものであったが、このような多層の領域非屈曲領域は2つ以上の印刷配線板が積層されていてもよい。また、屈曲が可能な印刷配線板1も、必ずしも単層のものである必要はなく、屈曲が可能な限り多層構造を有していてもよい。但し、多層配線板12において、印刷配線板1上には、その表面に形成されたカバーレイが露出する領域を必ず有するように印刷配線板6等が形成される。さらに、上述した実施形態では、多層配線板12は一つの屈曲領域26のみを有していたが、これに限定されず、例えば、印刷配線板6における不連続な領域を複数形成すること等によって、複数の屈曲領域26を有していてもよい。以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1まず、厚さ0.019mmのガラス布旭シュエーベル株式会社製1027を含む、厚み50μmのイミド系プリプレグ日立化成工業株式会社製を準備した。次いで、このプリプレグの両側に厚み18μmの銅箔F2-WS-18、古河サーキットフォイル株式会社製を、その接着面がプリプレグと合わさるようにして重ねた。そして、これを230°C、90分、4.0MPaのプレス条件でプレスし両面銅張積層板を作製した。この両面銅張り積層板の両側に、エッチングレジストとしてMIT-225日本合成モートン株式会社製、厚み25μmをラミネートし、従来のフォトリソ工程により所定のパターンとなるように加工した。それから、塩化第二鉄系の銅エッチング液により銅箔のエッチングを行いパターン形成した。その後、水洗、乾燥を行い、折り曲げ可能な第1の導体回路を含む印刷回路板第1の印刷配線板を作製した。この印刷回路板の両側に、厚さ50μmのイミド系接着フィルム日立化成工業株式会社製を100°Cで真空ラミネートした。一方、銅張り積層板MCL-I-67-0.2t-18日立化成工業株式会社製の両面に、所定の回路パターンを通常のフォトリソ工程により作製し、第2の導体回路を含むリジッド配線板第2の印刷配線板を用意した。このリジッド配線板を、上記の印刷回路板に積層したイミド系接着フィルムの所定の位置上に配置した。その後、真空プレスにより230°C、4MPaの条件で1時間加熱し、リジッド配線板のイミド系接着フィルムへの接着と、カバーレイ部分の硬化を行った。これにより、フレキシブルな部分リジッド配線板が配置されていない領域にカバーレイを有し、またこのカバーレイと同じ層がリジッド配線板との接着層を兼ねた多層配線板を得た。参考例1まず、厚さ0.019mmのガラス布旭シュエーベル株式会社製1027を含む、厚み50μmのアクリルエポキシ系プリプレグ日立化成工業株式会社製を準備した。このプリプレグの両側に厚み18μmの銅箔HLA-18、日本電解株式会社製を、その接着面がプリプレグと合わさるようにして重ねた。そして、これを230°C、90分、4.0MPaのプレス条件でプレスして両面銅張積層板を作製した。この両面銅張り積層板の両側にエッチングレジストとしてMIT-225日本合成モートン株式会社製、厚み25μmをラミネートし、従来のフォトリソ工程により所定のパターンとなるように加工した。それから、塩化第二鉄系の銅エッチング液により銅箔のエッチングを行いパターン形成した。その後、水洗、乾燥を行い、折り曲げ可能な第1の導体回路を含む印刷回路板第1の印刷配線板を作製した。この印刷回路板の両側に、厚さ50μmのアクリルエポキシ系接着フィルム日立化成工業株式会社製を80°Cで真空ラミネートした。一方、銅張り積層板MCL-E-67-0.2t-18日立化成工業株式会社製の両面に、所定の回路パターンを通常のフォトリソ工程により作製し、第2の導体回路を含むリジッド配線板第2の印刷配線板を用意した。このリジッド配線板を、上記の印刷回路板に積層したアクリルエポキシ系接着フィルムの所定の位置上に配置した。その後、真空プレスにより180°C、4MPaの条件で1時間加熱しリジッド配線板のアクリルエポキシ系接着フィルムへの接着とカバーレイ部分の硬化を行った。これにより、フレキシブルな部分リジッド配線板が配置されていない領域にカバーレイを有し、またこのカバーレイと同じ層がリジッド配線板との接着層を兼ねた多層配線板を得た。実施例2まず、両面銅付きポリイミドフィルム宇部興産株式会社製の両側にエッチングレジストとしてMIT-215日本合成モートン株式会社製、厚み15μmをラミネートし、従来のフォトリソ工程により所定のパターンとなるように加工した。それから、塩化第二鉄系の銅エッチング液により銅箔のエッチングを行いパターン形成した。その後、水洗、乾燥を行い、折り曲げ可能な第1の導体回路を含む印刷回路板第1の印刷配線板を作製した。この印刷回路板の両側に、厚さ35μmのイミド系接着フィルム日立化成工業株式会社製を100°Cで真空ラミネートした。一方、銅張り積層板MCL-I-67-0.2t-18日立化成工業株式会社製の両面に、所定の回路パターンを通常のフォトリソ工程により作製し、第2の導体回路を含むリジッド配線板第2の印刷配線板を用意した。このリジッド配線板を、上記の印刷回路板に積層したイミド系接着フィルムの所定の位置上に配置した。その後、真空プレスにより230°C、4MPaの条件で1時間加熱し、リジッド配線板のイミド系接着フィルムへの接着と、カバーレイ部分の硬化を行った。これにより、フレキシブルな部分リジッド配線板が配置されていない領域にカバーレイを有し、またこれと同じ層がリジッド配線板の接着層を兼ねた多層配線板を得た。折り曲げ試験実施例1及び2並びに参考例1で得られた多層配線板を、それぞれカバーレイで覆われたフレキシブルな部分で折り曲げたところ、いずれも任意に折り曲げることができた。具体的には、曲率半径0.5mmのピンに沿って180度折り曲げることが可能であった。"