"金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、前記レジストパターン上に、上部層と接続するための接続柱の形状と厚さとを得るための接続柱の形状のレジストパターンを形成するステップと、前記接続柱の形状のレジストパターンが形成された前記レジストパターンを電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、前記転写金型を前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップとを含むことを特徴とする多段転写金型の製造方法。金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状の、レジストパターンを形成するステップと、前記レジストパターン上に、上部層と接続するための接続柱の形状と厚さとを得るための接続柱の形状のレジストパターンを形成するステップと、前記接続柱の形状のレジストパターンが形成された前記レジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、前記転写金型を前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行ない、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする多段転写金型の製造方法。前記金属基板の表面に層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の多段転写金型の製造方法。金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略90°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、前記レジストパターン上に上部層と接続するための接続柱の形状と厚さとを得るための接続柱の形状のレジストパターンを形成するステップと、前記接続柱の形状のレジストパターンが形成された前記レジストパターンを電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、引き離された前記転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行なうステップと、前記部品形状の側壁の角度が概略90°から90°未満の、任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層としてビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする多段転写金型の製造方法。金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略90°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、前記レジストパターン上に上部層と接続するための接続柱の形状と厚さとを得るための接続柱の形状のレジストパターンを形成するステップと、前記接続柱の形状のレジストパターンが形成された前記レジストパターンを電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、引き離された前記転写金型上の転写される部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行なうステップと、前記部品形状の側壁の角度が概略90°から90°未満の、任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層としてビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行ない、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする多段転写金型の製造方法。前記金属基板の表面粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項4又は5に記載の多段転写金型の製造方法。請求項1、3、4、6のいずれかに記載の多段転写金型の製造方法により作製され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が45°~88°を有することを特徴とするマスタ金型。請求項2、3、5、6のいずれかに記載の多段転写金型の製造方法により作製されたことを特徴とする転写金型。電気鋳造により作製される部品であって、請求項8に記載の転写金型を用いて、前記電気鋳造により転写製造された部品。本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、電気鋳造により多段部品を形成するための、多段形成及び多段接続の工程を省力化できる多段転写金型の製造方法、その多段転写金型、及びそれによる部品を提供する。なお、転写金型には、マスタ金型、マザー金型、サン金型及び転写金型の4種類がある。マスタ金型は、部品製造の基本となる金型であって、通常は部品製造に直接使用されることはない。マザー金型は、マスタ金型を用いて、マスタ金型の凹凸を反転させて作製される金型である。このマザー金型も部品製造に直接使用されることはない。サン金型は、マザー金型を用いて、マザー金型の凹凸を反転させて作製される金型である。従って、サン金型はマスタ金型と同一の形状となる。通常はこのサン金型に絶縁層処理、剥離層処理等を行い転写金型を作製し、これを用いて部品製造を行い、転写金型が磨耗した場合、マスタ金型から再度マザー金型、サン金型に続いて新しい転写金型が作製される。本発明の多段転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、レジストパターン上に、上部層と接続するための接続柱の形状と厚さとを得るための接続柱の形状のレジストパターンを形成するステップと、接続柱の形状のレジストパターンが形成されたレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の多段転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、レジストパターン上に、上部層と接続するための接続柱の形状と厚さとを得るための接続柱の形状のレジストパターンを形成するステップと、接続柱の形状のレジストパターンが形成されたレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、マスタ金型からマザー金型を経てサン金型を転写作製するステップと、サン金型に、電気鋳造により形成される部品の剥離を容易にする剥離層処理と部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行ない、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の多段転写金型の製造方法は、上記方法の金属基板の表面に層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする。本発明の多段転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略90°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、レジストパターン上に、上部層と接続するための接続柱の形状と厚さとを得るための接続柱の形状のレジストパターンを形成するステップと、接続柱の形状のレジストパターンが形成されたレジストパターンを電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離すステップと、引き離された転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行なうステップと、部品形状の側壁の角度が概略90°から90°未満の任意の角度となるよう、レジストパターン層を保護層としてビーム加工しマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の多段転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略90°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、レジストパターン上に、上部層と接続するための接続柱の形状と厚さとを得るための接続柱の形状のレジストパターンを形成するステップと、接続柱の形状のレジストパターンが形成されたレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離すステップと、引き離された転写金型上の転写される部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行なうステップと、部品形状の側壁の角度が概略90°から90°未満の任意の角度となるよう、レジストパターン層を保護層としてビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、サン金型に、電気鋳造により形成される部品の剥離を容易にする剥離層処理と部品形成以外の部分に絶縁層処理とを行ない、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。本発明の多段転写金型の製造方法は、上記金属基板の表面粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする。本発明のマスタ金型は、上記多段転写金型の製造方法により作製され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が45°~88°を有することを特徴とする。本発明の転写金型は、上記多段転写金型の製造方法により作製されたことを特徴とする。本発明における電気鋳造により作製される部品であって、上記転写金型を用いて作製されたことを特徴とする。本発明によれば、電気鋳造により多段部品を形成するための、多段形成及び多段接続の工程を省力化できる電気鋳造による多段転写金型の製造方法、その多段転写金型、及びそれによる部品を提供することができる。本発明の第1の実施例の形態について、図を用いて説明する。図1は、本発明の電気鋳造による多段マスタ金型の製造工程図である。図1aにおいて、金属基板10の上部表面は、電鋳により形成される多段マスタ金型の接触面を粗面にするための多段マスタ金型粗面化層15を有している。この粗面化層15は、その上に形成される絶縁層との密着強度を上げるために形成されるもので金属基板10の表面を直接塩酸処理等により粗面化して形成しても良いし、また、電子フォトワークにより、ストライプ状、格子状等の粗面化に適したフォトパターン層を、粗面化層15として形成しても良い。また、後述するサン金型60上の絶縁層との間で、互いの密着強度に問題なければ、粗面化層15を省略しても良い。図1bにおいて、金属基板10の粗面化層15上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状を得るため、当該部品の形状をパターニングするためのフォトレジスト30を所定の厚さ、例えば半導体電子部品の配線、またはコイルの場合、例えば5μmの線幅に対し、10μmの厚みを得るため、厚さ10μmで塗布する。次に、所望の部品のパターンを有するフォトマスク40を介して、矢印方向から露光を行なう。図1cは、図1bにおいて露光された部品のパターンが、現像されて形成されたレジストパターン35を示す。部品のレジストパターンの両側壁の角度αは、図1bにおいて塗布されたフォトレジスト30の材料、膜厚と、フォトマスク40を介して照射される露光条件により、任意に決定することが可能である。レーザ光を用いる場合は、3Dレンズによりレジストパターンの両側壁の照射強度を変えても良い。また、グレーマスクを用いて、両側壁の照射強度を変えても良い。図1dにおいて、図1bと同様に、多段接続用の接続柱を形成するための、フォトレジスト30が塗布され、柱状の形状パターンを有するフォトマスク40を介して、矢印方向から露光を行なう。図1eは、図1dにおいてレジストパターン35の上に当該パターンが露光され、現像されて形成された接続柱のレジストパターン37を示す。図1fにおいて、電鋳により図1eのレジストパターン35、37を覆うように所望の金属、例えばNiを所定の厚さだけ電着し、多段マスタ金型20が形成される。図1gにおいて、図1fで電鋳形成された多段マスタ金型20が、金属基板10から引き離される。粗面化層15の粗面形状は、多段マスタ金型粗面層17に転写されている。また、図1cにおける両側壁の角度αは、図1gに示される角度αにおいて保存されている。多段転写金型粗面層17は、最終的に多段転写金型として使用される図3において説明する多段サン金型60に転写され、その上に形成される絶縁層との密着強度を高めることを目的としたものであり、密着強度が十分な場合には必ずしも無くても良い。また、角度αは、45°~88°の急峻な角度にすることにより、所望の部品のパターン密度を向上させることができる。図2は、本発明の第2の実施例であるビーム照射による多段マスタ金型の製造工程図である。図2aには、図1において製造された多段マスタ金型20が、角度αが概略90°において製造されたものである。図2bにおいて、部品形状の反転パターンをパターニングするためのフォトレジスト30が所定の厚さ塗布され、部品の反転パターンを有するフォトマスク40を介して、矢印方向から露光が行われる。したがってこの場合は、部品の形状部のレジストが現像されて除去され、平坦な多段マスタ金型粗面層17にのみフォトレジスト30が残る。図2cは、ビーム照射により、図2bにおいて形成されたレジストパターンを保護膜とし、角度αが所定の角度になるよう照射ビームを調整し、部品のパターンの両側壁を切削加工する。矢印は、ビームの方向を示す。図2dにおける多段マスタ金型20は、図1gにおける多段マスタ金型20と同様の形状を有し、且つ、同様の機能、特徴を有している。照射ビームは、電子ビーム、イオンビーム、またはレンズによりビームを絞って照射強度が変えられるFIBFocusedIonBeanであっても良い。図3は、本発明による多段サン金型の製造工程図である。図3aにおいて、製造された多段マスタ金型20の部品のパターン面に、電鋳により所望の金属、例えばNiを所定の厚さだけ電着し、多段マザー金型50を形成し、分離する。図3bにおいて、多段マザー金型50の部品パターン面に、電鋳により所望の金属、例えばNiを所定の厚さだけ電着し、同様に、多段サン金型60が形成される。図3cで電鋳形成された多段サン金型60が、多段マザー金型50から引き離される。このように、多段サン金型60は、多段マスタ金型20から転写された多段マザー金型50から、さらに転写されて製造されているため、多段マスタ金型20と同様の機能、特徴をそのまま引き継いでいる。また、多段サン金型60は、同一金属材料により一体形成されているため、次に説明する多段サン金型粗面層19上に所望の剥離層処理、絶縁層処理を行うことにより、所望のアスペクト比と角度αとを有し、且つ、繰り返し使用してもパターンの剥離が発生することの無い、量産性に富んだ転写金型を得ることが可能となる。図4は、本発明による多段転写金型の製造工程図である。図4aは、図3cで作成された多段サン金型60を示している。図4bの多段サン金型60は、作製される部品の移植を容易にするため、所定の条件で熱処理され、多段サン金型60の表面に、NiOx膜70が生成される剥離層処理が行なわれる。このNiOx膜70は導電性を有し、電鋳された部品との接着力も弱いため剥離を容易に行うことができる。続いて、絶縁層を形成するために、その表面に、CVDにより化学的に、又はスッパタにより物理的にSiO2膜75が生成されるか、又は、ポリシラザンを塗布し、熱処理してSiO2膜75を生成する、絶縁層処理を行なう。図4cにおいて、部品パターン上に生成されたSiO2膜75を除去するため、SiO2膜75上に、所定の形状にパターニングするためのフォトレジスト30が所定の厚さに塗布され、部品の反転パターンを有するフォトマスク40を介して、矢印方向から露光を行なう。図4dにおいて、パターニングされたフォトレジスト30をマスクとして、矢印方向から、ビームを照射し物理的に、又は、フッ酸などにより化学的にSiO2膜75を除去する。パターニングされたフォトレジスト30の形状、及び、SiO2膜75の除去条件から、SiO2膜75は、図4eに示すように、両側壁を残し、底の部分のみが除去されるか、図4fに示すように、両側壁、及び、底の部分が共に除去されて多段転写金型が完成する。また、ポリシラザンを用いる場合は、スクリーン印刷と同様の工程で、図4bのNiOx膜70の生成の直後に、部品を形成する部品のパターンを除くNiOx膜70の表面にポリシラザンを印刷し、熱処理することにより、図4fと同様の形状を得ることができる。剥離層処理は、図4bのサン金型60に、厚さ面に対し導電性を維持できる1Å~1000Åの厚さの金属酸化物AlOx,TiOx等、窒化物、又は有機物レジストの剥離層を形成する処理である。また絶縁層処理は、部品パターンを除く表面にSiO2又はレジスト等の絶縁物を形成する処理である。剥離層処理と絶縁層処理とは、その処理工程は逆であっても良い。図5は、本発明の電気鋳造による部品の製造工程図である。図5aにおいて、サン金型60に電鋳により所定の金属Ag、Cu、Ni等が電着され、部品80が形成される。図5bにおいて、電鋳により転写形成された接続柱83を有する部品80は、接着剤85を介して部品基板87に移植されるか、または、図5cにおいて、グリーンシート88に移植され、グリーンシート88は熱処理されて硬化される。グリーンシート88による移植の場合は、硬化前は部品80が埋め込まれる程度に柔らかいため、接着剤85を必要としない。このようにして、接続柱83を有する任意の形状の部品80が電鋳により形成され、部品基板87、又はグリーンシート88に、繰り返し移植されて、それぞれの用途に用いることができる。このため、キャパシタの作製のように、上部で他の電子デバイスと接続するために、上部取り出し電極98と上部端子92とを接続するためのコンタクトホール95の形成工程、及びコンタクトホール95をAl膜で埋め尽くし、上部取り出し電極98と接続するためのAl柱状導体の形成工程が不要となる。また、多層配線、多層コイルの接続においても同様に、柱状導体の形成工程が不要となる。これにより、目的とする半導体装置の部品の作製において、上部との接続のための接続柱を形成する工程数を軽減することが可能となる。また、機械部品の小型ギアの作製においても、柱状導体の形成を段形成とすることにより、小型の段付きギアを作製することが可能なる。以上説明したように本発明によれば、機械部品の小型の段付きギアの多段形成、半導体装置の電子部品の配線、コイル、キャパシタなどの多段接続を容易に行なうことが可能となる。従って、電気鋳造により多段部品を形成するための、多段形成及び多段接続の工程を省力化できる電気鋳造による部品を提供することができる。"