"光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向の中央領域には外表面で光を反射し拡散させる光拡散部材が配置され、当該光拡散部材よりも電源接続部寄りに主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が配置され、前記光拡散部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に前記回路ユニットの少なくとも一部が配置されていると共に、前記回路ユニットの前記一部および光拡散部材が共通または別々の支持具によって支持されていることを特徴とする光源装置。前記光拡散部材の外観形状が正多面体、半多面体、準多面体または球であることを特徴とする請求項1記載の光源装置。前記半導体発光素子と前記光拡散部材との間には、前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズが配置されていることを特徴とする請求項1記載の光源装置。前記半導体発光素子と前記電源接続部との間には、前記光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されていることを特徴とする請求項1記載の光源装置。前記光拡散部材と前記回路ユニットの前記一部との間には、前記光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されていることを特徴とする請求項1記載の光源装置。前記半導体発光素子は前記電源接続部の開口側に設けられた台座に搭載されており、前記支持具は一端部が前記台座に固定された筒状部材であって、前記半導体発光素子と前記回路ユニットの前記一部とを接続する電気配線、および、前記電源接続部と前記回路ユニットの前記一部とを接続する電気配線が、それぞれ前記支持具の内部を通して配線されていることを特徴とする請求項1記載の光源装置。前記回路ユニットは、前記一部が前記光拡散部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に配置されており、残りの部分が前記電源接続部と前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項1記載の光源装置。光源としての2組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向の中央領域には外表面で光を反射し拡散させる光拡散部材が前記管軸方向に2つ並べて配置され、各光拡散部材と最寄の電源接続部との間には主出射方向を最寄の光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が1組ずつ配置され、前記2つの光拡散部材の間には前記回路ユニットの少なくとも一部が配置されていると共に、前記回路ユニットの前記一部および光拡散部材が共通または別々の支持具によって支持されていることを特徴とする光源装置。前記回路ユニットは、前記一部が前記2つの光拡散部材の間に配置されており、残りの部分が前記一対の電源接続部の一方とその電源接続部に最寄の前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項8記載の光源装置。光源としての2組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向の中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵し且つ外表面で光を反射し拡散させる光拡散部材が配置され、当該光拡散部材を挟んで前記管軸方向の両側には主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が1組ずつ配置されていると共に、前記光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とする光源装置。前記回路ユニットは、前記一部が前記光拡散部材に内蔵されており、残りの部分が前記一対の電源接続部の一方とその電源接続部に最寄の前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項10記載の光源装置。光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向中央領域には波長変換材料を含む材料からなりブロック状であって入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、当該光拡散部材よりも電源接続部寄りに主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が配置され、前記光拡散部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に前記回路ユニットの少なくとも一部が配置されていると共に、前記回路ユニットの前記一部および光拡散部材が共通または別々の支持具によって支持されていることを特徴とする光源装置。前記光拡散部材は中実であって外観形状が球であることを特徴とする請求項12記載の光源装置。前記半導体発光素子と前記光拡散部材との間には、前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズが配置されていることを特徴とする請求項12記載の光源装置。前記半導体発光素子と前記電源接続部との間には、前記光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されていることを特徴とする請求項12記載の光源装置。前記光拡散部材と前記回路ユニットの前記一部との間には、前記光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されていることを特徴とする請求項12記載の光源装置。前記半導体発光素子は前記電源接続部の開口側に設けられた台座に搭載されており、前記支持具は一端部が前記台座に固定された筒状部材であって、前記半導体発光素子と前記回路ユニットの前記一部とを接続する電気配線、および、前記電源接続部と前記回路ユニットの前記一部とを接続する電気配線が、それぞれ前記支持具の内部を通して配線されていることを特徴とする請求項12記載の光源装置。前記回路ユニットは、前記一部が前記光拡散部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に配置されており、残りの部分が前記電源接続部と前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項12記載の光源装置。光源としての2組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向中央領域には波長変換材料を含む材料からなりブロック状であって入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が前記管軸方向に2つ並べて配置され、各光拡散部材と最寄の電源接続部との間には主出射方向を最寄の光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が1組ずつ配置され、前記2つの光拡散部材の間には前記回路ユニットの少なくとも一部が配置されていると共に、前記回路ユニットの前記一部および光拡散部材が共通または別々の支持具によって支持されていることを特徴とする光源装置。前記回路ユニットは、前記一部が前記2つの光拡散部材の間に配置されており、残りの部分が前記一対の電源接続部の一方とその電源接続部に最寄の前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項19記載の光源装置。しかしながら、上記のような回路ユニットの配置では、LEDモジュールから口金に至る熱伝導経路上に回路ユニットが存在することになるため、回路ユニットの電子部品が熱破壊され、ランプの寿命が縮まるおそれがある。特に、LEDランプを、白熱電球よりも高輝度であるHIDランプの代替品として利用する場合は、HIDランプと同等の輝度を得るためにLEDの数量を増やす必要がある。そうするとLEDモジュールの発熱量が増大してしまうため、電子部品の熱破壊の問題がより顕著になる。また、HIDランプは、点光源に近い配光特性を有し、主として外管の管軸方向の中央領域が光る構造であるため、特許文献1に記載のLEDランプのように、グローブHIDランプの外管に相当の全体が光る構造を採用したのでは、HIDランプに近似した配光特性を得ることはできない。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、回路ユニットの電子部品が熱破壊され難く、かつ、主として外管の管軸方向の中央領域が光る光源装置を提供することを目的とする。第1発明の一態様に係る光源装置は、光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向の中央領域には外表面で光を反射し拡散させる光拡散部材が配置され、当該光拡散部材よりも電源接続部寄りに主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が配置され、前記光拡散部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に前記回路ユニットの少なくとも一部が配置されていると共に、前記回路ユニットの前記一部および光拡散部材が共通または別々の支持具によって支持されていることを特徴とする。また、第1発明の他の一態様に係る光源装置は、光源としての2組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向の中央領域には外表面で光を反射し拡散させる光拡散部材が前記管軸方向に2つ並べて配置され、各光拡散部材と最寄の電源接続部との間には主出射方向を最寄の光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が1組ずつ配置され、前記2つの光拡散部材の間には前記回路ユニットの少なくとも一部が配置されていると共に、前記回路ユニットの前記一部および光拡散部材が共通または別々の支持具によって支持されていることを特徴とする。また、第1発明の別の他の一態様に係る光源装置は、光源としての2組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向の中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵し且つ外表面で光を反射し拡散させる光拡散部材が配置され、当該光拡散部材を挟んで前記管軸方向の両側には主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が1組ずつ配置されていると共に、前記光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とする。第2発明の一態様に係る光源装置は、光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向中央領域には波長変換材料を含む材料からなりブロック状であって入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、当該光拡散部材よりも電源接続部寄りに主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が配置され、前記光拡散部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に前記回路ユニットの少なくとも一部が配置されていると共に、前記回路ユニットの前記一部および光拡散部材が共通または別々の支持具によって支持されていることを特徴とする。また、第2発明の他の一態様に係る光源装置は、光源としての2組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の電源接続部とを含む外囲器内に格納された光源装置であって、前記外管内の管軸方向中央領域には波長変換材料を含む材料からなりブロック状であって入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が前記管軸方向に2つ並べて配置され、各光拡散部材と最寄の電源接続部との間には主出射方向を最寄の光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が1組ずつ配置され、前記2つの光拡散部材の間には前記回路ユニットの少なくとも一部が配置されていると共に、前記回路ユニットの前記一部および光拡散部材が共通または別々の支持具によって支持されていることを特徴とする。第1発明に係る光源装置は、光拡散部材よりも電源接続部寄りに半導体発光素子が配置され、前記光拡散部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に回路ユニットの少なくとも一部が配置されているため、半導体発光素子から電源接続部に至る熱伝導経路上に回路ユニットの前記一部が存在することにならず、前記一部を構成する電子部品が熱破壊され難い。したがって、光源装置が長寿命である。また、外管内の管軸方向の中央領域には外表面で光を反射し拡散させる光拡散部材が配置されており、主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で半導体発光素子が配置されているため、半導体発光素子から出射された光は外管内の管軸方向の中央領域で拡散され、管軸方向の中央領域が主として光ることになる。したがって、HIDランプに近似した配光特性を有する。第2発明に係る光源装置は、光拡散部材よりも電源接続部寄りに半導体発光素子が配置され、前記光拡散部材を挟んで前記半導体発光素子とは反対側に回路ユニットの少なくとも一部が配置されている構成であるため、前記半導体発光素子から前記電源接続部に至る熱伝導経路上に前記回路ユニットの前記一部が存在することにならず、前記一部を構成する電子部品が熱破壊され難い。したがって、光源装置が長寿命である。また、入射した光を放射状に出射する光拡散部材が外管内の管軸方向中央領域に配置され、半導体発光素子が主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で配置されている構成であるため、前記半導体発光素子から出射された光が前記外管内の管軸方向中央領域から放射状に放出される。したがって、HIDランプに近似した配光特性を有する。さらに、光拡散部材が波長変換材料を含む材料で形成され、入射した光を波長変換した後に出射する構成であるため、半導体発光素子から出射された光とは異なる色の光を外管の外部へ取り出すことができる。したがって、波長変換の態様の調整により光拡散部材から放出される光の色を適宜設定することができ、特定の光色の半導体発光素子を共通の部品として使用しながら、光色の異なる様々な種類の光源装置を製造することができるため、光源装置の低コスト化に有利である。<<第1発明>>以下、第1発明の実施形態に係る光源装置について、図面を参照しながら説明する。<第1発明の第1の実施形態>[概略構成]図1は、第1発明の第1の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図であり、図2は、図1におけるA-A線に沿った断面矢視図である。図1に示すように、第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1は、HIDランプの代替品となるLEDランプであって、光源としてのLEDモジュール10と、LEDモジュール10が搭載された台座20と、LEDモジュール10を覆う外管30と、LEDモジュール10を発光させるための回路ユニット40と、LEDモジュール10から出射された光を拡散させるための光拡散部材50と、回路ユニット40と電気的に接続された電源接続部としての口金60とを備える。別の表現をすれば、光源装置1は、LEDモジュール10と回路ユニット40とが、台座20と外管30と口金60とで構成される外囲器2内に格納された構造であって、外管30内の管軸方向の中央領域には外表面51で光を反射し拡散させる光拡散部材50が配置され、当該光拡散部材50よりも口金60側に主出射方向を光拡散部材50に向けた状態でLEDモジュール10が配置され、光拡散部材50を挟んでLEDモジュール10とは反対側に回路ユニット40が配置されていると共に、回路ユニット40および光拡散部材50が一対の支持具70によって支持されている。[各部構成]1LEDモジュールLEDモジュール10は、実装基板11と、実装基板11の表面に実装された光源としての複数の半導体発光素子12以下、LED12というと、それらLED12を被覆するように実装基板11上に設けられた封止体13とを有する。封止体13は、主として透光性材料からなるが、LED12から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施形態では、青色光を出射するLED12と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料によって形成された封止体13とが利用されており、LED12から出射された青色光の一部が封止体13によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光がLEDモジュール10から出射される。2台座台座20は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒体21と、当該筒体21に延設されており筒体21の回路ユニット40側の開口を塞ぐ円板状の蓋体22とを有する。台座20の回路ユニット40側の端部の外周縁には、外管30の開口側端部31が嵌め込まれる円環状の凹入部23が設けられており、当該凹入部23に外管30の開口側端部31を嵌め込んで接着剤3で固定することによって、台座20と外管30とが接合されている。また、台座20の回路ユニット40とは反対側の端部には口金60が外嵌されており、これによって筒体21の回路ユニット40とは反対側の開口が塞がれている。蓋体22の回路ユニット40側の主面25上には、LEDモジュール10が、その主出射方向を光拡散部材50に向けた姿勢で搭載されている。LEDモジュール10を台座20へ搭載する方法としては、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することが考えられる。点灯時のLED12で発生する熱は、台座20を介して口金60へと伝えられ、口金60から照明器具不図示へと伝えられる。3外管外管30は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒部32と、当該筒部32に延設された半球状の頂部33とを有する。外管30の形状タイプは特に限定されるものではないが、本実施形態では直管形のHIDランプの外管を模したストレートタイプの外管30が利用されている。なお、外管30は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状に限定されず、両端が開口した筒状であっても良い。本実施形態では、外管30は無色透明であって、例えばガラス、セラミック、樹脂等の透光性材料で形成されている。外管30の内面34に入射した光は、拡散されることなく外管30を透過し外部へ取り出される。なお、外管30は無色透明である必要はなく有色透明であっても良い。また、外管30の内面34に例えばシリカや白色顔料等による拡散処理を施して、LEDモジュール10から発せられた光が拡散される構成としても良い。4回路ユニット回路ユニット40は、円板状の回路基板41と、当該回路基板41に実装された各種の電子部品42,43とを有し、各電子部品42,43は回路基板41における口金60とは反対側に配置されている。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付しており、符号を付していない電子部品も存在する。回路ユニット40は、一対の支持具70によって支持された状態で外管30の頂部33内に配置されている。回路基板41は、一対の支持具70のそれぞれの一端部に回路基板41を接着することによって、支持具70に固定されている。なお、支持具70へ回路ユニット40を固定する方法は上記に限定されず、ネジや係合構造を利用した方法であっても良い。回路ユニット40がLEDモジュール10から最も遠い外管30の頂部33内に配置されているため、LED12の熱が回路ユニット40に伝わり難く、回路ユニット40の電子部品42,43が熱破壊され難い。図1に示すように、回路基板41はその主面がランプ軸Zと直交する姿勢とされており、かつ、外管30の頂部33が半球状である場合は、背の高い電子部品43を回路基板41と外管30との隙間が比較的広いランプ軸Zに近い領域に配置し、背の低い電子部品42を回路基板41と外管30との隙間が比較的狭いランプ軸Zから遠い領域に配置することが好ましい。この構成により、回路ユニット40を外管30の頂部33内によりコンパクトに格納することができ、回路ユニット40をLEDモジュール10からより遠ざけることができるため、回路ユニット40の電子部品42,43がより熱破壊され難い。5光拡散部材光拡散部材50は、外表面51の少なくとも一部に光を反射し拡散させる反射領域を有するブロック状の部材であって、外管30内に配置されている。本実施形態では、光拡散部材50の外観形状は正二十面体であって、外表面51の全体が反射領域となっている。なお、光拡散部材50の外観形状は、外表面51で光を反射し拡散できる形状であれば正二十面体に限定されない。例えば、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体等の正二十面体以外の正多面体であっても良い。また、光拡散部材50の外観形状は、正多面体に限定されず、切頂四面体、切頂六面体、切頂八面体、切頂十二面体、切頂二十面体、斜方二十十二面体、斜方切頂立方八面体、斜方切頂二十十二面体、斜方立方八面体、変形立方体および変形十二面体等の半正多面体でも良い。さらに、光拡散部材50の外観形状は、半正多面体に限定されず、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体および正二十面体等の正多面体でも良い。さらに、多面体は、立方八面体、二十十二面体、十二十二面体、大二十十二面体、小二重三角二十十二面体、二重三角十二十二面体、大二重三角二十十二面体、四面半六面体、八面半八面体、立方半八面体および小二十面半十二面体等の準正多面体でも良い。さらに、光拡散部材50の外観形状は、小星型十二面体、大十二面体、大星型十二面体および大二十面体等の星型正多面体でも良い。さらに、光拡散部材50の外観形状は、小立方立方八面体、大立方立方八面体、立方切頂立方八面体、一様大斜方立方八面体、小斜方六面体、大切頂立方八面体、大斜方六面体、小二十二十十二面体、小変形二十二十十二面体、小十二二十十二面体、切頂大十二面体、斜方十二十二面体、切頂大二十面体、小星型切頂十二面体、大星型切頂十二面体、大二重斜方二十十二面体および大二重変形二重斜方十二面体等の一様多面体でも良い。さらに、光拡散部材50の外観形状は、アルキメデス双対、デルタ多面体、ジョンソンの立体、星型多面体、ゾーン多面体、平行多面体、等面菱形多面体、複合多面体、複合体、穿孔多面体、ダヴィンチの星、正四面体リングおよびねじれ正多面体等でも良い。なお、光拡散部材50で光を各方向に均一に反射させるためには、光拡散部材50の外観形状が、正多面体、半多面体、準多面体または球であることが好ましい。また、光拡散部材50で光を様々な方向へ向けて反射させるためには、光拡散部材50の外観形状が、球または所望の配光を得ることのできる面をもった多面体であることが好ましい。また、光拡散部材50は、外表面51の全体が反射領域である必要はなく、外表面51の一部のみが反射領域となっていても良い。例えばLEDモジュール10と対向する部分だけを反射領域とすることが考えられる。光拡散部材50は、例えばポリカーボネート等の樹脂材料で形成することができ、外表面51の全体に鏡面処理を施すことによって外表面51の全体を反射領域にすることができる。なお、光拡散部材50を形成する材料は樹脂材料に限定されず、アルミニウム等の金属や、ガラスであっても良い。また、光拡散部材50は本実施形態のように中実であっても良く、軽量化のために中空とされていても良い。光拡散部材50は、外管30内におけるLEDモジュール10と回路ユニット40との間に配置されており、LEDモジュール10の主出射方向は光拡散部材50に向けられている。LEDモジュール10から出射された光は、主として光拡散部材50の外表面51に入射し、当該外表面51によって様々な方向に向け反射される。図2に示すように、LEDモジュール10の封止体13は、光源装置1を平面視したときに光源装置1を口金60とは反対側からランプ軸Zに沿った方向に見たときに、すなわち図2において紙面上方から下方を見たときに、光拡散部材50の真下に位置し、封止体13は光拡散部材50によって完全に覆われる。したがって、LEDモジュール10から主出射方向に出射された光図2において真上に出射された光が光拡散部材50の外表面51に効率良く入射する。また、LEDモジュール10から主出射方向に出射された光は、光拡散部材50で遮られて回路ユニット40にまで到達しないため、回路ユニット40で吸収されることもない。図3は、外管の中心および外管の管軸方向の中央領域を説明するための図である。光拡散部材50は、外管30内の管軸方向の中央領域に、光源装置1の光中心となる光拡散部材50の中心O本実施形態では正二十面体の中心。図1参照。と外管30の中心M図3参照とが一致した状態で配置されている。なお、本実施形態では、ランプ軸Zと外管30の管軸Jとが一致している。ここで、外管30の中心Mとは、外管30の開口側端面35を含む平面と外管30の管軸Jとの交点を点Pとし、外管30の頂部33の外面36と外管30の管軸Jとの交点を点Qとした場合の、点Pと点Qとの中間点である。また、外管30内の管軸方向の中央領域とは、外管30の長さ点Pと点Qとの距離と同じをLとした場合に、外管30の中心Mから、管軸Jに沿って、点Pおよび点Qのそれぞれの方向にLの25L/4ずつ離れた、点Rと点Sとの間に相当する領域図3において格子状のハッチングを付した領域である。なお、光拡散部材50は、その中心Oが必ずしも外管30の中心Mと一致している必要はないが、少なくとも中心Oが外管30の管軸方向の中央領域に存在することが好ましく、光拡散部材50の全体が管軸方向の中央領域に収まっていることがより好ましい。図1に戻って、光拡散部材50は、一対の支持具70の間に、それら支持具70によって支持された状態で配置されている。光拡散部材50の外表面51には、一対の支持具70に係合させるための2条の係合溝52,53が、ランプ軸Z沿って形成されており、それら係合溝52,53に各支持具70の一部分を係合させた状態で、それら係合部に接着剤を流し込むことによって、光拡散部材50が一対の支持具70に固定されている。係合構造および接着剤を利用して2箇所で固定しているため、光拡散部材50は一対の支持具70から外れ難い。なお、一対の支持具70に対する光拡散部材50の固定方法は上記に限定されず、ネジなどを利用したものであっても良い。6口金口金60は、光源装置1が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金60の種類は、特に限定されるものではないが、ここではエジソンタイプであるE26口金が使用されている。口金60は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部61と、シェル部61に絶縁材料62を介して装着されたアイレット部63とを有する。7支持具各支持具70は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製の円筒状であって、それぞれの一端部が回路ユニット40に固定され、それぞれの他端部が台座20の蓋体22に設けられた貫通孔26,27に差し込まれた状態で、蓋体22に接着されている。図2に示すように、一対の支持具70は、ランプ軸Zを中心として、LEDモジュール10を挟んで両側に配置されている。そのため、それら支持具70がLEDモジュール10から出射される光の妨げになり難いと共に、回路ユニット40および光拡散部材50をバランス良く支持することができる。なお、支持具70は必ずしも2本である必要はなく、1本でも良いし、3本以上であっても良い。また、本実施形態では、回路ユニット40と光拡散部材50とを共通の支持具70で支持しているが、回路ユニット40を支持する支持具と光拡散部材50を支持する支持具とが別々の支持具であっても良い。なお、支持具70を透明の材料で形成することによって、LED12から出射された光が支持具70によって妨げられ難い構成とすることができる。一方、支持具70を不透明な材料で形成する場合は、例えば支持具70の外表面を鏡面処理するなどして光反射率を向上させ、支持具70によって出射光が吸収され難い構成とすることが考えられる。また、支持具70は、円筒状ではなく角筒状など他の筒状であっても良い。さらに、筒状ではなく円柱や角柱など柱状であっても良い。支持具70が柱状である場合は、後述する電気配線44~47を支持具70に巻き付けたり、沿わせたりすることが考えられる。回路ユニット40の出力端子とLEDモジュール10の入力端子とは、電気配線44,45によって電気的に接続されている。電気配線44,45は、回路ユニット40から一方の支持具70の内部を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されており、さらに蓋体22に設けられた貫通孔28を通ってLEDモジュール10と接続されている。回路ユニット40の入力端子と口金60とは、電気配線46,47によって電気的に接続されている。電気配線46,47は、回路ユニット40から他方の支持具70の内部を通って、台座20の蓋体22よりも口金60側へ導出されている。さらに、電気配線46は、台座20の筒体21に設けられた貫通孔29を通って、口金60のシェル部61と接続されている。また、電気配線47は、筒体21の口金60側の開口24を通って、口金60のアイレット部63と接続されている。なお、本実施形態では、電気配線44~47として、絶縁被覆されたリード線が利用されている。支持具70を用いる代わりに、電気配線44~47の線径を太くすることによって、それら電気配線44~47で回路ユニット40および光拡散部材50を支持しても良い。その場合は、電気配線44~47に回路ユニット40および光拡散部材50が固定される。このように、電気配線44~47を支持具として利用することもできる。[LEDから出射される光の光路]本実施形態では、光拡散部材50の外表面51の全体が反射面であって、LEDモジュール10からの出射光は外表面51を構成する複数の面本実施形態の場合は正二十面体であるため20面によって様々な方向に反射され、この反射によって拡散される。例えば、LEDモジュール10から回路ユニット40に向けて出射された光L1は、光拡散部材50の外表面51のある面で反射され、口金60側に向かう。また、例えば、LEDモジュール10から、別の角度で回路ユニット40に向けて出射された光L2は、光拡散部材50の外表面51の別の面で反射され、ランプ軸Zと直交する方向に向かう。また、例えば、LEDモジュール10から、光拡散部材50の存在しない方向に向けて出射された光L3は、光拡散部材50の外表面51に入射することなく、その横を通り過ぎて口金60とは反対側に向かう。このように、それぞれ異なる方向に向かった光L1~L3は、外管30を透過して外部へ取り出される。この場合、それら光L1~L3は、あたかも光拡散部材50から出射されたかのごとく、光拡散部材50を中心として放射状に出射されるため、HIDランプに近似した配光特性を得ることができる。[放熱経路]本実施形態では、回路ユニット40が光拡散部材50を挟んでLEDモジュール10とは反対側に配置されているため、例えば、LED12の数量を増やしたりLED12への投入電流を高めたりすることができる。LED12の数量を増やしたりLED12への投入電流を高めたりすると、LEDモジュール10の発熱量が増加するが、LEDモジュール10と口金60との間に回路ユニット40が存在していなければ、LEDモジュール10と口金60との距離を短くすることができ、それによってLEDモジュール10から口金60へ熱が効率良く伝わるからである。また、LED12で発生した熱が台座20に残留し、台座20の温度が上昇したとしても、回路ユニット40がLEDモジュール10に対して口金60とは反対側であって外管30の内部に格納されているため、回路ユニット40に作用する熱負荷は小さい。したがって、台座20の温度を下げるために新たにヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく、ヒートシンク等によって光源装置1が大型化しない。さらに、回路ユニット40を外管30内に格納することで、LEDモジュール10と口金60との間に回路ユニット40を格納するためのスペースを確保する必要がなくなるため、台座20を小型化することができる。この場合、小型化したことによって台座20で温度上昇が生じるが、上述したように、LEDモジュール10と口金60との間に回路ユニット40が存在しないため、回路ユニット40への熱の影響は少ない。[その他]本実施形態では、外管30内に回路ユニット40が格納されているため、台座20と口金60との間に回路ユニット40を格納するスペースが不要であり、台座20を小型化することが可能であるため、光源装置1をHIDランプに近似した形状および大きさにすることができる。これにより、従来の照明器具への装着適合率を向上させることができる。さらに、台座20が小型化すれば、光源装置1を大型化を伴わずに外管30を大型化させることができるため、外管30内における回路ユニット40を格納するスペースを十分に確保することができる。<第1発明の第2の実施形態>第1発明の第2の実施形態に係る光源装置は、LEDモジュールと光拡散部材との間に、前記LEDモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズが配置されている点において、第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1と相違する。その他の構成については基本的に第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第1発明の第1の実施形態と同じ部材については、そのまま第1発明の第1の実施形態と同じ符号を用いる。図4は、第1発明の第2の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図である。図4に示すように、第1発明の第2の実施形態に係る光源装置100は、LEDモジュール10、台座20、外管30、回路ユニット40、光拡散部材50、口金60、および、支持具70を備え、LEDモジュール10と光拡散部材50との間にレンズ101が配置されている。レンズ101は、LEDモジュール10から出射された光を光拡散部材50の外表面51に集めるためのレンズであって、本実施形態では両面凸レンズである。レンズ101によって、LEDモジュール10から出射された光はランプ軸Zと平行な平行光に変えられる。なお、レンズ101は、両面凸レンズに限定されず、片面凸レンズ等であっても良い。また、レンズ101は、LEDモジュール10から出射された光をランプ軸Zと平行な平行光に変えるレンズに限定されず、光拡散部材50の外表面51に光を集められるようなレンズであれば良い。本実施形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すように光拡散部材50の外表面51に入射しない角度で出射された光L4を、レンズ101によって向きを変えて外表面51に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材50に集めることができ、より多くの光を光拡散部材50の外表面51で拡散させることができる。また、口金60側に向かう光の量が増加するため、照明器具の反射鏡不図示等に効率良く光を集めることができる。<第1発明の第3の実施形態>第1発明の第3の実施形態に係る光源装置は、LEDモジュールと口金との間に、光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記LEDモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されている点において、第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1と相違する。その他の構成については基本的に第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第1発明の第1の実施形態と同じ部材については、そのまま第1発明の第1の実施形態と同じ符号を用いる。図5は、第1発明の第3の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図である。図5に示すように、第1発明の第3の実施形態に係る光源装置200は、LEDモジュール10、台座20、外管30、回路ユニット40、光拡散部材50、口金60、および、支持具70を備え、LEDモジュール10と口金60との間に凹面反射鏡201が配置されている。凹面反射鏡201は、凹形状の反射面202を有し、反射面202を光拡散部材50に向けるようにして台座20の蓋体22の回路ユニット40側の主面25に取り付けられている。反射面202の中央領域には、LEDモジュール10が搭載されており、LEDモジュール10から反射面202に入射した光は光拡散部材50の外表面51に集光される。凹面反射鏡201には、台座20の貫通孔26,27と対応する位置に、支持具70を貫通させるための貫通孔203,204が設けられていると共に、台座20の貫通孔28と対応する位置に、電気配線44,45を通すための貫通孔205が設けられている。本実施形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すような側方主出射方向と直交する方向もしくはそれに近い方向に向けて出射された光L5を、凹面反射鏡201の反射面202によって向きを変えて外表面51に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材50に集めることができ、より多くの光を光拡散部材50の外表面51によって拡散させることができる。また、本来であれば二点鎖線で示すように外管30の開口側端部31から取り出されるはずであった光を、一旦光拡散部材50に集めて外管30の管軸方向の中央領域から取り出すことができる。<第1発明の第4の実施形態>第1発明の第4の実施形態に係る光源装置は、光拡散部材と回路ユニットとの間に、前記光拡散部材と対向する凹形状の反射面によってLEDから出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されている点において、第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1と相違する。その他の構成については基本的に第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第1発明の第1の実施形態と同じ部材については、そのまま第1発明の第1の実施形態と同じ符号を用いる。図6は、第1発明の第4の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図である。図6に示すように、第1発明の第4の実施形態に係る光源装置300は、LEDモジュール10、台座20、外管30、回路ユニット40、光拡散部材350、口金60、および、支持具70を備え、光拡散部材350と回路ユニット40との間に凹面反射鏡301が配置されている。凹面反射鏡301は、凹形状の反射面302を有し、反射面302を光拡散部材350に向けるようにして、回路ユニット40の回路基板41の口金60側の主面に接着剤により固定されている。また、凹面反射鏡301には、支持具70を貫通させるための貫通孔303,304が設けられており、支持具70はそれら貫通孔303,304を貫通し、回路ユニット40の回路基板41に接着されている。反射面302は、ランプ軸Zに沿った方向からみて、回路ユニット40の回路基板41よりも大きく、LEDモジュール10から回路基板41へ向かった光L6は、反射面302に入射し、反射面302によって光拡散部材50の外表面351に集められる。光拡散部材350は、第1発明の第1の実施形態に係る光拡散部材50よりもひと回りサイズが小さく、LEDモジュール10から出射される光の一部が、光拡散部材350の外表面351に入射せずに凹面反射鏡301の反射面302に入射し易くなっている。なお、光拡散部材350には第1発明の第1の実施形態に係る光拡散部材50のような係合溝52,53は形成されておらず、光拡散部材350は、外表面351上の2箇所において接着剤352,353で一対の支持具70に固定されている。本実施形態のような構成とすれば、LEDモジュール10から出射され、光拡散部材350の外表面351に入射せずに凹面反射鏡301の反射面302に向かった光L6を、反射面302で反射させて、光拡散部材350の外表面351におけるLEDモジュール10とは反対側の反射領域に入射させることができる。したがって、光拡散部材350の外表面351におけるLEDモジュール10とは反対側の反射領域をより光らせることができ、その結果、光拡散部材50を中心とした放射状に光を拡散させることができるため、よりHIDランプに近似した配光特性を得ることができる。<第1発明の第5の実施形態>第1発明の第5の実施形態に係る光源装置は、光源装置が両口金形タイプである点、および、光拡散部材が回路ユニットを挟んで2つ配置されている点において、第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1と大きく相違する。以下では、第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1と大きく相異する点についてのみ詳細に説明し、共通する点については説明を省略するか若しくは簡単に説明する。[概略構成]図7は、第1発明の第5の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図である。図7に示すように、第1発明の第5の実施形態に係る光源装置400は、両口金形のHIDランプの代替品となるLEDランプであって、光源としての一対のLEDモジュール410と、それらLEDモジュール410が搭載された一対の台座420と、それら台座420が両端に設けられた外管430と、それらLEDモジュール410を発光させるための回路ユニット440と、それらLEDモジュール410に対向配置された一対の光拡散部材450と、回路ユニット440と電気的に接続された一対の電源接続部としての口金460とを備える。別の表現によれば、光源装置400は、光源としての一対のLEDモジュール410と、それらLEDモジュール410を発光させるための回路ユニット440とが、両端が開口した筒状の外管430と当該外管430の両端に取り付けられた一対の口金460とで構成される外囲器401内に格納された構成を有し、外管430内の管軸方向の中央領域には外表面451で光を反射し拡散させる光拡散部材450が前記管軸方向に2つ並べて配置され、各光拡散部材450と最寄の口金460との間には主出射方向を最寄の光拡散部材450に向けた状態でLEDモジュール410が1つずつ配置され、前記2つの光拡散部材450の間には回路ユニット440が1つ配置されていると共に、回路ユニット440および光拡散部材450が2本の支持具470によって支持されている。[各部構成]1LEDモジュール各LEDモジュール410の構成は、第1発明の第1の実施形態に係るLEDモジュール10と略同じであって、実装基板411と、実装基板411の表面に実装された光源としての複数のLED412一組のLEDと、それらLED412を被覆するように実装基板411上に設けられた封止体413とを有する。本実施形態でも、青色光を出射するLED412と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体413とが利用されており、LEDモジュール410からは白色光が出射される。2台座各台座420は、一端が開口し他端が閉塞した有低筒状であって、両側が開口した円筒状の筒体421と、当該筒体421に延設されており回路ユニット440側の開口を塞ぐ円板状の蓋体422とを有する。各台座420の回路ユニット440側の端部の外周縁には、外管430の端部431を嵌め込むための円環状の凹入部423が設けられており、凹入部423に端部431を嵌め込み接着剤で固定することによって、外管430の両方の端部431に一対の台座400が取り付けられている。各台座420の回路ユニット440側の開口424には、口金460の一端部が差し込まれており、当該口金460は、接着剤、ネジ、係合構造などによって台座420に固定されている。また、各台座420の蓋体422の回路ユニット440側の主面425には、それぞれLEDモジュール410が、主出射方向がランプ軸Zと平行になる姿勢で搭載されている。3外管外管430は、両端側が開口した筒状である。外管430の形状タイプは特に限定されるものではないが、本実施形態では直管形のHIDランプの外管を模したストレートタイプの外管430が利用されている。また、本実施形態では、外管430は無色透明であって、外管430の内面432に入射した光は、拡散されることなく外管430を透過し外部へ取り出される。本実施形態では、ランプ軸Zと外管430の管軸不図示とが一致している。なお、外管430は無色透明である必要はなく有色透明であっても良い。また、外管430の内面432に例えばシリカや白色顔料等による拡散処理を施して、LEDモジュール410から発せられた光が拡散される構成としても良い。4回路ユニット回路ユニット440は、円板状の回路基板441と、当該回路基板441に実装された各種の電子部品442,443とを有し、各電子部品442,443は、回路基板441の両主面444,445側に分散して配置されている。なお、図面では電子部品の一部にのみ符号を付しているが、符号を付したもの以外にも電子部品は存在する。回路ユニット440は、外管430内の管軸方向の中央領域に配置されている。管軸方向の中央領域については第1発明の第1の実施形態で説明した内容に準ずる。回路ユニット440は、2本の支持具470によって両主面444,445側から支持されており、一方の主面444には一方の支持具470の先端部が接着され、他方の主面445には他方の支持具470の先端部が接着されている。したがって、回路ユニット440は、2本の支持具470によってランプ軸Z方向両側から支持された状態にある。なお、回路ユニット440を支持する支持具470の本数は2本に限定されず、1本または3本以上であっても良い。また、支持具470への回路ユニット440の固定方法は接着に限定されず、ネジや係合構造を利用した方法であっても良い。5光拡散部材各光拡散部材450は、外表面451の少なくとも一部に光を反射し拡散させる反射領域を有するブロック状の部材であって、回路ユニット440を挟んでランプ軸Z方向両側に配置されている。本実施形態では、光拡散部材450の外観形状は正二十面体であって、外表面451の全体が反射領域となっている。なお、光拡散部材450の外観形状は、外表面451で光を反射し拡散できる形状であれば正二十面体に限定されない。各LEDモジュール10から出射された光は、主として最寄の光拡散部材450の外表面451に入射し、その外表面451で反射されて様々な方向に出射される。各光拡散部材450は、それぞれが1本の支持具470で支持された状態で、いずれもが外管430内の管軸方向の中央領域に配置されている。なお、各光拡散部材450は、それぞれの中心Oが外管430の管軸方向の中央領域内に存在することが好ましく、両方の光拡散部材450の全体が管軸方向の中央領域内に収まっていることがより好ましい。また、各光拡散部材450を支持する支持具470は1本に限定されず、2本以上であっても良い。さらに、各光拡散部材450は、回路ユニット440を支持する支持具470とは別の支持具により支持されていても良い。各光拡散部材450の外表面451には、支持具470と嵌合させるための1条の係合溝452が、ランプ軸Z沿って形成されており、各光拡散部材450の係合溝452に支持具470の一部分を嵌め込んで接着剤で固定することにより、各光拡散部材450がそれぞれ異なる支持具470によって支持されている。なお、支持具470への光拡散部材450の固定方法は接着に限定されず、ネジや係合構造を利用した方法であっても良い。6口金口金460は、光源装置400が照明器具に取り付けられて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金460の種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態ではピンタイプであるFC2口金が使用されている。口金460は、端子板461に金属端子棒462を取り付けたものであって、端子板461の回路ユニット440側には回路ユニット440の入力端子と電気的に接続される接続端子463が設けられている。7支持具各支持具470は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製のストレート管であって、回路ユニット440に接着されている一端部とは反対側の他端部が、台座420の蓋体422に設けられた貫通孔426に差し込まれた状態で蓋体422に接着されている。それら支持具470は、ランプ軸Zと平行であって、かつ、2本の支持具470が1本の仮想軸上を通るような姿勢で配置されている。回路ユニット440の出力端子とLEDモジュール410の入力端子とを電気的に接続する一対の電気配線444,445は、LEDモジュール410の数に対応して2組存在しており、それら電気配線444,445は、各組ごと異なる支持具470の内部を通って、それぞれ異なる台座420側へと導出されており、さらにそれら台座420の蓋体422に設けられた貫通孔427を通って、それぞれ異なるLEDモジュール410に接続されている。回路ユニット440の入力端子と各口金460とを電気的に接続する一対の電気配線446,447は、それぞれ異なる支持具470の内部を通って、それぞれ異なる台座420側へと導出され、それら台座420に取り付けられた口金460の接続端子463に接続されている。なお、支持具470を用いる代わりに、線径の太い電気配線444~447を利用して、電気配線444~447によって回路ユニット440および光拡散部材450を支持する構成としても良い。[LEDから出射される光の光路]本実施形態では、各LEDモジュール410から回路ユニット440に向けて出射された光は、最寄の光拡散部材450の外表面451で反射され、あたかも各光拡散部材450から出射されたかのごとく、各光拡散部材450を中心として放射状に出射されるため、HIDランプに近似した配光特性を得ることができる。特に、2つの光拡散部材450に対してランプ軸Z方向両側からLEDモジュール410の光が照射されるため、それら光拡散部材450からランプ軸Z方向両側に向けて十分量かつ均等に光が出射される。[放熱経路]本実施形態では、LEDモジュール410と口金460との間に回路ユニット440が存在しないため、第1発明の第1の実施形態に係る光源装置1と同様に、回路ユニット440に作用する熱負荷は小さい。したがって、LED412の数量を増やしたりLED412への投入電流を高めたりすることができる。また、ヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく光源装置400が大型化しない。さらに、台座420を小型化することができる。<第1発明の第6の実施形態>第1発明の第6の実施形態に係る光源装置は、光拡散部材が1つである点、および、前記光拡散部材に回路ユニットが内蔵されている点において、第1発明の第5の実施形態に係る光源装置400と相違する。その他の構成については基本的に第1発明の第5の実施形態に係る光源装置400と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第1発明の第5の実施形態と同じ部材については、そのまま第1発明の第1の実施形態と同じ符号を用いる。図8は、第1発明の第6の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図である。図8に示すように、第1発明の第6の実施形態に係る光源装置500は、一対のLEDモジュール410、一対の台座420、外管430、回路ユニット440、光拡散部材550、一対の口金460、および、一対の支持具470を備える。光拡散部材550は、第1発明の第5の実施形態に係る光拡散部材450と略同様の外観形状を有する。但し、第1発明の第5の実施形態に係る光拡散部材450は中実であったが、光拡散部材550は中空であり、内部空間には回路ユニット440が収納されている。光拡散部材550の外表面551は、全体が光を反射し拡散させる反射領域であって、外表面551における一方のLEDモジュール410と対向する反射領域には前記一方のLEDモジュール410から出射される光が入射し、外表面551における他方のLEDモジュール410と対向する反射領域には、前記他方のLEDモジュール410から出射される光が入射する。本実施形態のような構成とすれば、光拡散部材550の反射領域がより外管430の中心に近づくため、よりHIDランプに近似した配光特性を得ることができる。また、回路ユニット440を光拡散部材550によって覆い隠せるため、光源装置1の見栄えが良く、特に外管430が無色透明である場合には有効である。さらに、LEDモジュール410から出射された光が回路ユニット440によって吸収されることが殆どないため、光源装置1の輝度をより高めることができる。<変形例>以上、本発明に係る光源装置を第1発明の第1~第6の実施形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明の光源装置は、第1発明の第1~第6の実施形態に係る光源装置に限定されない。例えば、第1発明の第1~第6の実施形態に係る光源装置の部分的な構成を適宜組み合わせてなる光源装置であっても良い。また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、光源装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。また、第1発明の第1~第6の実施形態では、半導体発光素子としてLEDを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LDレーザダイオードであっても良く、EL素子エレクトリックルミネッセンス素子であっても良い。さらに、以下のような変形例を挙げることができる。[LEDモジュール]1実装基板実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。2LED上記実施形態では、青色光を出射するLEDを利用したが、他の色の光を出射するLEDを利用しても良い。また、上記実施形態実では、1種類のLEDを利用したが、発光色の異なる複数種類のLEDを利用しても良い。3封止体上記実施形態では、実装基板上に実装されたすべてのLEDが1つの封止体によって被覆されていたが、例えば、LEDごと別々の封止体で被覆されていても良いし、複数のLEDを幾つかの組に分けて、各組ごと封止体で被覆されていても良い。また、上記実施形態では、波長変換材料が混入されていない透光性材料によって封止体が形成されていたが、波長変換材料が混入された透光性材料で封止体が形成されていても良く、波長変換材料が混入されていない透光性材料によって形成された封止体の表面に波長変換材料を含んだ波長変換層が形成されていても良い。さらには、LEDモジュールの外部に、蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けて、LEDモジュールから出射される光を波長変換しても良い。[外管]上記実施形態では、ストレートタイプの外管を利用したが、他のタイプ、例えば、管軸方向の中央領域に膨出部が設けられたタイプの外管を利用しても良い。また、HIDランプの外管とは全く異なる形状の外管を利用しても良い。[回路ユニット]上記実施形態では、複数の電子部品が1つの回路基板に実装された回路ユニットを利用しており、回路ユニット全体が光拡散部材を挟んでLEDモジュールとは反対側に配置された構成であったが、回路ユニットの一部が光拡散部材よりもLEDモジュール側に配置されている構成であっても良い。例えば、2つの回路基板に複数の電子部品が分けて実装された回路ユニットを利用して、一方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とは光拡散部材を挟んでLEDモジュールとは反対側に配置されており、他方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とは光拡散部材よりもLEDモジュール側に配置されている構成としても良い。また、回路ユニットを構成するすべての電子部品が外管内に配置される必要はなく、例えば、光拡散部材よりもLEDモジュール側に配置される電子部品をLEDモジュールと口金との間に配置することも考えられる。この場合、LEDモジュールと口金との間には熱に強い電子部品を配置することが好ましい。このような構成とすれば、外部に配置した電子部品の体積ぶん光拡散部材の内部空間の容積を小さくすることができるため、光拡散部材の小型化が可能であり、より点光源に近い配光特性を得ることができる。また、実施形態等では、回路ユニットの回路基板は、その主面がランプ軸Zと直交する姿勢で配置されていたが、例えば、回路基板の主面がランプ軸Zと平行になる姿勢で配置しても良いし、ランプ軸Zに対して傾斜した姿勢で配置しても良い。[電源接続部]上記実施形態では、エジソンタイプおよびピンタイプの口金を利用したが、他のタイプの口金を利用しても良いし、口金以外の電源接続部を利用しても良い。また、上記実施形態では、口金や台座の内部が中空であったが、例えばそこに伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。この場合、その材料を介して、LEDモジュールの熱がより効率良く口金に伝わるため、光源装置の放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等が挙げられる。[その他]上記実施形態において、回路ユニットと電源接続部との間に、前記回路ユニットの熱を前記電源接続部に伝えるためのヒートパイプを設けても良い。例えば、熱伝導性の良い材料で形成された柱状のヒートパイプを、その一端が回路ユニットと熱的に接続され、他端が電源接続部と熱的に接続された状態で、前記回路ユニットと前記電源接続部との間に配置しても良い。その場合、回路ユニットと電源接続部とがヒートパイプを介して通電しないように、絶縁性を確保することが好ましい。なお、回路ユニットの回路基板を外管に接触させることで、ヒートパイプを設ける代わりに、外管を介して回路ユニットの熱を電源接続部に伝えることも考えられる。<<第2発明>>以下、第2発明の実施形態に係る光源装置について、図面を参照しながら説明する。なお、第1発明と同じ部材については、そのまま第1発明と同じ符号を用いる。<第2発明の第1の実施形態>[概略構成]図9は、第2発明の第1の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図であり、図10は、図9におけるA-A線に沿った断面矢視図である。図9に示すように、第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1001は、HIDランプの代替品となるLEDランプであって、光源としてのLEDモジュール1010と、LEDモジュール1010が搭載された台座20と、LEDモジュール1010を覆う外管30と、LEDモジュール1010を発光させるための回路ユニット40と、LEDモジュール1010から出射された光を拡散させるための光拡散部材1050と、回路ユニット40と電気的に接続された口金60とを備える。別の表現をすれば、光源装置1001は、LEDモジュール1010と回路ユニット40とが、台座20と外管30と口金60とで構成される外囲器2内に格納された構造であって、外管30内の管軸方向中央領域には波長変換材料1054を含む材料からなりブロック状であって入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材1050が配置され、当該光拡散部材1050よりも口金60側に主出射方向を光拡散部材1050に向けた状態でLEDモジュール1010が配置され、光拡散部材1050を挟んでLEDモジュール1010とは反対側には回路ユニット40が配置されていると共に、回路ユニット40および光拡散部材1050が一対の支持具70によって支持されている。[各部構成]1LEDモジュールLEDモジュール1010は、実装基板1011と、実装基板1011の表面に実装された光源としての複数のLED1012と、それらLED1012を被覆するように実装基板1011上に設けられた封止体1013とを有する。封止体1013は、主として透光性材料からなるが、LED1012から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施形態では、青色光を出射するLED1012と、波長変換材料が混入されていない無色透明の透光性材料によって形成された封止体1013とが利用されており、LED1012の光は封止体1013で波長変換されることなくそのまま青色光としてLEDモジュール1010から出射される。LEDモジュール1010は、第1発明に係るLEDモジュール10と略同様の態様で、外管30内において台座20に搭載されており、かつ、回路ユニット40と電気的に接続されている。2光拡散部材光拡散部材1050は、波長変換材料が混入された透光性材料で形成された球体中実であって外観形状は球であって、入射した青色光の一部を黄色光に波長変換し、変換後の黄色光と未変換の青色光とを外表面1051の全体から放射状に出射する。光拡散部材1050から出射された青色光と黄色光とが混色することによって、光拡散部材1050の外表面1051全体から白色光が放射されているように見える。なお、光拡散部材1050は球体に限定されず、外表面から放射状に光を出射可能な形状であれば良い。例えば、光拡散部材1050の外観形状は球に限定されず、例えば、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体等の正多面体であっても良いし、それ以外の多面体であっても良い。また、光拡散部材1050は中実のものに限定されず、軽量化、若しくは内部に部材を格納する目的で等で中空になっていても良い。その場合は、内部空間に光が入射することによる光のロスを防止するために、内壁を反射面とすることが考えられる。光拡散部材1050から各方向に光を均一に出射させるためには、光拡散部材1050の外観形状が、正多面体、半多面体、準多面体または球であることが好ましく、特に球であることが好ましい。なお、光拡散部材1050は、外表面1051の全体から光が出射されるものに限定されず、放射状に光を出射される妨げにならない程度に光が出射しない領域が存在していても良い。光拡散部材1050に用いられる透光性材料としては、例えばポリカーボネート等の樹脂材料が考えられる。また、透光性材料に混入される波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施形態では、青色光を黄色光に変換する蛍光体が利用されている。なお、光拡散部材1050を形成する材料は樹脂材料に限定されず、ガラス等であっても良い。光拡散部材1050は、外管30内におけるLEDモジュール1010と回路ユニット40との間に配置されており、LEDモジュール1010の主出射方向は光拡散部材1050に向けられている。LEDモジュール1010から出射された光は、主として光拡散部材1050の外表面1051に入射し、波長変換された後に外表面1051から放射状に出射される。図10に示すように、LEDモジュール1010の封止体1013は、光源装置1001を平面視したときに光源装置1001を口金60とは反対側からランプ軸Zに沿った方向に見たときに、すなわち図10において紙面上方から下方を見たときに、光拡散部材1050の真下に位置し、封止体1013は光拡散部材1050によって完全に覆われる。したがって、LEDモジュール1010から主出射方向に出射された光図10において真上に出射された光が光拡散部材1050の外表面1051に効率良く入射する。また、LEDモジュール1010から主出射方向に出射された光は、光拡散部材1050で遮られて回路ユニット40にまで到達しないため、回路ユニット40で吸収されることもない。図3は、外管の中心および外管の管軸方向中央領域を説明するための図である。光拡散部材1050は、外管30内の管軸方向中央領域に、光源装置1001の光中心となる光拡散部材1050の中心O本実施形態では正二十面体の中心。図9参照。と外管30の中心M図3参照とが一致した状態で配置されている。なお、本実施形態では、ランプ軸Zと外管30の管軸Jとが一致している。ここで、外管30の中心Mとは、外管30の開口側端面35を含む平面と外管30の管軸Jとの交点を点Pとし、外管30の頂部33の外面36と外管30の管軸Jとの交点を点Qとした場合の、点Pと点Qとの中間点である。また、外管30内の管軸方向中央領域とは、外管30の長さ点Pと点Qとの距離と同じをLとした場合に、外管30の中心Mから、管軸Jに沿って、点Pおよび点Qのそれぞれの方向にLの25L/4ずつ離れた、点Rと点Sとの間に相当する領域図3において格子状のハッチングを付した領域である。なお、光拡散部材1050は、その中心Oが必ずしも外管30の中心Mと一致している必要はないが、配光特性上、少なくとも中心Oが外管30の管軸方向中央領域に存在することが好ましく、光拡散部材1050の全体が管軸方向中央領域に収まっていることがより好ましい。図10に戻って、光拡散部材1050は、一対の支持具70の間に、それら支持具70によって支持された状態で配置されている。光拡散部材1050の外表面1051には、一対の支持具70に係合させるための2条の係合溝1052,1053が、ランプ軸Z沿って形成されており、それら係合溝1052,1053に各支持具70の一部分を係合させた状態で、それら係合部に接着剤を流し込むことによって、光拡散部材1050が一対の支持具70に固定されている。係合構造および接着剤を利用して2箇所で固定しているため、光拡散部材1050は一対の支持具70から外れ難い。なお、一対の支持具70に対する光拡散部材1050の固定方法は上記に限定されず、ネジなどを利用したものであっても良い。光拡散部材1050は、第1発明に係る光拡散部材50と略同様の態様で支持具70により支持されている。なお、支持具70を用いる代わりに、電気配線44~47の線径を太くすることによって、それら電気配線44~47で光拡散部材1050を支持しても良い。その場合は、電気配線44~47に光拡散部材1050が固定される。このように、電気配線44~47を支持具として利用することもできる。[光拡散部材による光拡散]図11は、光拡散部材による光拡散を説明するための模式図である。図11に示すように、本実施形態では、光拡散部材1050は、波長変換材料1054が混入された透光性材料1055で形成されている。LEDモジュール1010から図11における下側から光拡散部材1050に向けて出射された青色光は、外表面1051に入射し、光拡散部材1050内へと進入する。そして、光拡散部材1050内の波長変換材料1054間で反射を繰り返しながら結果的に乱反射され、その後に外表面1051の全体から満遍なく、四方八方に向けて放射状に出射される。また、光拡散部材1050内に進入した青色光の一部は波長変換材料1054によって黄色光に波長変換される。そして、波長変換材料1054からは、波長変換後の黄色光が四方八方に向けて放射状に出射されるため、結果的に、光拡散部材1050の外表面1051の全体から満遍なく、四方八方に向けて、黄色光が放射状に出射される。光拡散部材1050から出射した青色光および黄色光の混色により白色光が生成される。白色光は、あたかも光拡散部材1050から出射されたかのごとく光拡散部材1050を中心として放射状に放たれるため、HIDランプに近似した配光特性を得ることができる。そして、放出された光は、外管30を透過して外部へ取り出される。光拡散部材1050で波長変換するため、光源装置1001の光色をLEDモジュール1010の光色と異なる色にすることができる。そのため、光拡散部材1050に使用する蛍光体粒子の種類および量を調整することによって、光源装置1001の光色を適宜設定可能である。したがって、特定の光色のLEDモジュール1010を利用しながら、光拡散部材1050に使用する蛍光体粒子の配合を変更するだけで、光色の異なる様々な種類の光源装置1001を製造することができる。[放熱経路]本実施形態では、回路ユニット40が光拡散部材1050を挟んでLEDモジュール1010とは反対側に配置されているため、例えば、LED1012の数量を増やしたりLED1012への投入電流を高めたりすることができる。LED1012の数量を増やしたりLED1012への投入電流を高めたりすると、LEDモジュール1010の発熱量が増加するが、LEDモジュール1010と口金60との間に回路ユニット40が存在していなければ、LEDモジュール1010と口金60との距離を短くすることができ、それによってLEDモジュール1010から口金60へ熱が効率良く伝わるからである。<第2発明の第2の実施形態>第2発明の第2の実施形態に係る光源装置は、LEDモジュールと光拡散部材との間に、前記LEDモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズが配置されている点において、第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1001と相違する。その他の構成については基本的に第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1001と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第2発明の第1の実施形態と同じ部材については、そのまま第2発明の第1の実施形態と同じ符号を用いる。図12は、第2発明の第2の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図である。図12に示すように、第2発明の第2の実施形態に係る光源装置1100は、LEDモジュール1010、台座20、外管30、回路ユニット40、光拡散部材1150、口金60、および、支持具70を備え、LEDモジュール1010と光拡散部材1150との間にレンズ101が配置されている。レンズ101は、LEDモジュール1010から出射された光を光拡散部材1150の外表面1151に集めるためのレンズであって、本実施形態では両面凸レンズである。レンズ101によって、LEDモジュール1010から出射された光は光拡散部材1150の外表面1151に集められる。なお、レンズ101は、両面凸レンズに限定されず、片面凸レンズ等であっても良い。また、レンズ101は、LEDモジュール1010から出射された光をランプ軸Zと平行な平行光に変えるレンズに限定されず、光拡散部材1150の外表面1151に光を集められるようなレンズであれば良い。光拡散部材1150は、第2発明の第1の実施形態に係る光拡散部材1050よりもひと回りサイズが小さく外径が小さくなっており、外表面1151の総面積も外表面1051の総面積より狭くなっている。このような構成とすれば、より狭い範囲から光を出射させることができるため、より点光源に近い配光特性を得ることができる。なお、光拡散部材1150には第2発明の第1の実施形態に係る光拡散部材1050のような係合溝1052,1053は形成されておらず、光拡散部材1150は、外表面1151上の2箇所において例えば透明の接着剤1152,1153で一対の支持具70に固定されている。本実施形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すように光拡散部材1150の外表面1151に入射しない角度で出射された光L11を、レンズ101によって向きを変えて外表面1151に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材1150に集めることができ、より多くの光を光拡散部材1150によって波長変換し拡散させることができる。また、口金60側に向かう光の量が増加するため、照明器具の反射鏡不図示等に効率良く光を集めることができる。<第2発明の第3の実施形態>第2発明の第3の実施形態に係る光源装置は、LEDモジュールと口金との間に、光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記LEDモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されている点において、第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1001と相違する。その他の構成については基本的に第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第2発明の第1の実施形態と同じ部材については、そのまま第2発明の第1の実施形態と同じ符号を用いる。図13は、第2発明の第3の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図である。図13に示すように、第2発明の第3の実施形態に係る光源装置1200は、LEDモジュール1010、台座20、外管30、回路ユニット40、光拡散部材1150、口金60、および、支持具70を備え、LEDモジュール1010と口金60との間に凹面反射鏡201が配置されている。凹面反射鏡201は、凹形状の反射面202を有し、反射面202を光拡散部材1150に向けるようにして台座20の蓋体22の回路ユニット40側の主面25に取り付けられている。反射面202の中央領域には、LEDモジュール1010が搭載されており、LEDモジュール1010から反射面202に入射した光は光拡散部材1150の外表面1151に集光される。凹面反射鏡201には、台座20の貫通孔26,27と対応する位置に、支持具70を貫通させるための貫通孔203,204が設けられていると共に、台座20の貫通孔28と対応する位置に、電気配線44,45を通すための貫通孔205が設けられている。本実施形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すような側方主出射方向と直交する方向もしくはそれに近い方向に向けて出射された光L12を、凹面反射鏡201の反射面202によって向きを変えて外表面1151に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材1150に集めることができ、より多くの光を光拡散部材1150の外表面1151によって波長変換し拡散させることができる。また、本来であれば二点鎖線で示すように外管30の開口側端部31から取り出されるはずであった光を、一旦光拡散部材1150に集めて外管30の管軸方向中央領域から取り出すことができる。<第2発明の第4の実施形態>第2発明の第4の実施形態に係る光源装置は、光拡散部材と回路ユニットとの間に、前記光拡散部材と対向する凹形状の反射面によってLEDから出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されている点において、第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1001と相違する。その他の構成については基本的に第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1001と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第2発明の第1の実施形態と同じ部材については、そのまま第2発明の第1の実施形態と同じ符号を用いる。図14は、第2発明の第4の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図である。図14に示すように、第2発明の第4の実施形態に係る光源装置1300は、LEDモジュール1010、台座20、外管30、回路ユニット40、光拡散部材1150、口金60、および、支持具70を備え、光拡散部材1150と回路ユニット40との間に凹面反射鏡301が配置されている。凹面反射鏡301は、凹形状の反射面302を有し、反射面302を光拡散部材1150に向けるようにして、回路ユニット40の回路基板41の口金60側の主面に接着剤により固定されている。また、凹面反射鏡301には、支持具70を貫通させるための貫通孔303,304が設けられており、支持具70はそれら貫通孔303,304を貫通し、回路ユニット40の回路基板41に接着されている。反射面302は、ランプ軸Zに沿った方向からみて、回路ユニット40の回路基板41よりも大きく、LEDモジュール1010から回路基板41へ向かった光L13は、反射面302に入射し、反射面302によって光拡散部材1150の外表面351に集められる。光拡散部材1150は、第2発明の第1の実施形態に係る光拡散部材1050よりもひと回りサイズが小さく、LEDモジュール1010から出射される光の一部が、光拡散部材1150の外表面1151に入射せずに凹面反射鏡301の反射面302に入射し易くなっている。本実施形態のような構成とすれば、LEDモジュール1010から出射され、光拡散部材1150の外表面351に入射せずに凹面反射鏡301の反射面302に向かった光L13を、反射面302で反射させて、光拡散部材1150の外表面351におけるLEDモジュール1010とは反対側の反射領域に入射させることができる。したがって、光拡散部材1150の外表面351におけるLEDモジュール1010とは反対側の反射領域をより光らせることができ、その結果、光拡散部材1150を中心とした放射状に光を拡散させることができるため、よりHIDランプに近似した配光特性を得ることができる。<第2発明の第5の実施形態>第2発明の第5の実施形態に係る光源装置は、光源装置が両口金形タイプである点、および、光拡散部材が回路ユニットを挟んで2つ配置されている点において、第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1001と大きく相違する。以下では、第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1001と大きく相異する点についてのみ詳細に説明し、共通する点については説明を省略するか若しくは簡単に説明する。[概略構成]図15は、第2発明の第5の実施形態に係る光源装置の構造を示す断面図である。図15に示すように、第2発明の第5の実施形態に係る光源装置1400は、両口金形のHIDランプの代替品となるLEDランプであって、光源としての一対のLEDモジュール1410と、それらLEDモジュール1410が搭載された一対の台座420と、それら台座420が両端に設けられた外管430と、それらLEDモジュール1410を発光させるための回路ユニット440と、それらLEDモジュール1410に対向配置された一対の光拡散部材1450と、回路ユニット440と電気的に接続された一対の口金460とを備える。別の表現によれば、光源装置1400は、光源としての一対のLEDモジュール1410と、それらLEDモジュール1410を発光させるための回路ユニット440とが、両端が開口した筒状の外管430と当該外管430の両端に取り付けられた一対の口金460とで構成される外囲器401内に格納された構成を有し、外管430内の管軸方向中央領域には波長変換材料を含む材料で形成され且つ入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材1450が前記管軸方向に2つ並べて配置され、各光拡散部材1450と最寄の口金460との間には主出射方向を最寄の光拡散部材1450に向けた状態でLEDモジュール1410が1つずつ配置され、前記2つの光拡散部材1450の間には回路ユニット440が1つ配置されていると共に、回路ユニット440および光拡散部材1450が2本の支持具470によって支持されている。[各部構成]1LEDモジュール各LEDモジュール1410の構成は、第2発明の第1の実施形態に係るLEDモジュール1010と略同じであって、実装基板1411と、実装基板1411の表面に実装された光源としての複数のLED1412一組のLEDと、それらLED1412を被覆するように実装基板1411上に設けられた封止体1413とを有する。本実施形態でも、第2発明の第1の実施形態と同様に、青色光を出射するLED1412と、波長変換材料が混入されていない透光性材料で形成された封止体1413とが利用されており、LEDモジュール1410からは青色光が出射される。LEDモジュール1410は、第1発明に係るLEDモジュール410と略同様の態様で、外管430内において台座420に搭載され、かつ、回路ユニット440と電気的に接続されている。2光拡散部材各光拡散部材1450は、波長変換材料が混入された透光性材料で形成された球体中実であって外観形状は球であって、入射した青色光の一部を黄色光に波長変換し、変換後の黄色光と未変換の青色光とを外表面1451の全体から放射状に出射する。光拡散部材1450から出射された青色光と黄色光とが混色することによって、光拡散部材1450の外表面1451全体から白色光が放射されているように見える。各光拡散部材1450は、外表面1451の少なくとも一部に光を反射し拡散させる反射領域を有する球体であって、回路ユニット440を挟んでランプ軸Z方向両側に配置されている。なお、光拡散部材1450の形状は、外表面1451から放射状に光を出射できる形状であれば球体に限定されない。各LEDモジュール1010から出射された光は、主として、最寄の光拡散部材1450の外表面1451に入射し、その外表面1451から様々な方向に出射される。各光拡散部材1450は、それぞれが1本の支持具470で支持された状態で、いずれもが外管430内の管軸方向中央領域に配置されている。なお、各光拡散部材1450は、それぞれの中心Oが外管430の管軸方向中央領域内に存在することが好ましく、両方の光拡散部材1450の全体が管軸方向中央領域内に収まっていることがより好ましい。また、各光拡散部材1450を支持する支持具470は1本に限定されず、2本以上であっても良い。さらに、各光拡散部材1450は、回路ユニット440を支持する支持具470とは別の支持具により支持されていても良い。各光拡散部材1450の外表面1451には、支持具470と嵌合させるための1条の係合溝1452が、ランプ軸Z沿って形成されており、各光拡散部材1450の係合溝1452に支持具470の一部分を嵌め込んで接着剤で固定することにより、各光拡散部材1450がそれぞれ異なる支持具470によって支持されている。なお、支持具470への光拡散部材1450の固定方法は接着に限定されず、ネジや係合構造を利用した方法であっても良い。光拡散部材1450は、第1発明に係る光拡散部材450と略同様の態様で支持具470により支持されている。なお、支持具470を用いる代わりに、線径の太い電気配線444~447を利用して、電気配線444~447によって回路ユニット440および光拡散部材1450を支持する構成としても良い。[LEDから出射される光の光路]本実施形態では、各LEDモジュール1410から回路ユニット440に向けて出射された光が、最寄の光拡散部材1450で波長変換された後に外表面1451の全体から満遍なく放射状に出射される。光はあたかも各光拡散部材1450から出射されたかのごとく、各光拡散部材1450を中心として放射状に放たれるため、HIDランプに近似した配光特性を得ることができる。特に、一対の光拡散部材1450に対してランプ軸Z方向両側からLEDモジュール1410の光が照射されるため、それら光拡散部材1450からランプ軸Z方向両側に向けて十分量かつ均等に光が出射される。[放熱経路]本実施形態では、LEDモジュール1410と口金460との間に回路ユニット440が存在しないため、第2発明の第1の実施形態に係る光源装置1001と同様に、回路ユニット440に作用する熱負荷は小さい。したがって、LED1412の数量を増やしたりLED1412への投入電流を高めたりすることができる。また、ヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく光源装置1400が大型化しない。さらに、台座420を小型化することができる。<変形例>以上、本発明に係る光源装置を第2発明の第1~第5の実施形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明の光源装置は、第2発明の第1~第5の実施形態に係る光源装置に限定されない。例えば、第2発明の第1~第5の実施形態に係る光源装置の部分的な構成を適宜組み合わせてなる光源装置であっても良い。また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、光源装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。また、第2発明の第1~第5の実施形態では、半導体発光素子としてLEDを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LDレーザダイオードであっても良く、EL素子エレクトリックルミネッセンス素子であっても良い。さらに、以下のような変形例を挙げることができる。[光拡散部材]上記実施形態では、光拡散部材は青色光を黄色光に波長変換したが、紫外光を白色光などの可視光に変換するものであっても良いし、青色光以外の色の可視光を他の色の可視光に変換するものであっても良い。また、半導体発光素子から出射された光の一部を異なる波長の光に変換するものに限定されず、出射された光の全部を異なる波長の光に変換するものであっても良い。光拡散部材が紫外光を白色光に波長変換する構成の場合、LEDモジュールとして、例えば、青色光ではなく紫外光を発するLEDと、波長変換材料の混入されていない透光性材料で形成されている無色透明の封止体とを有し、紫外光を出射するLEDモジュールを利用する。また、光拡散部材としては、赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子を混合した蛍光体粒子波長変換材料が混入された透光性材料で形成された光拡散部材を利用する。各色蛍光体粒子が紫外光をそれぞれ赤色光、緑色光または青色光に変換するため、それら赤色光、緑色光および青色光の混色により白色光が生成される。すなわち、光拡散部材は、紫外光を白色光に波長変換する。また、上記実施形態では、光拡散部材全体が波長変換機能を有していたが、必ずしも光拡散部材全体が波長変換材料を含む材料で形成されている必要はない。すなわち、光拡散部材一部が波長変換材料を含まない材料で形成されていても良い。[その他]LEDモジュール、外管、回路ユニット、電源接続部およびヒートパイプについては、第1発明と同様の変形例が考えられる。"