"有底円筒状のケースと、当該ケースの内底面に接着された圧電素子とを備えた超音波振動装置において、前記ケースの内底部に、前記圧電素子の接着位置を含む振動領域と、前記振動領域より外側に配置され前記振動領域に比べて厚みが厚い振動抑制領域とが設けられ、前記振動抑制領域上には前記ケースの内底部よりも剛性の高い補強材が配置されていて、前記ケースの側部は、厚みが均一であり、前記ケースの内部に弾性樹脂が充填された、超音波振動装置。前記弾性樹脂は前記内底部の周縁部にまで達している、請求項1に記載の超音波振動装置。前記弾性樹脂は、前記ケースの側部と前記補強材との間にまで達している、請求項2に記載の超音波振動装置。前記振動抑制領域は前記振動領域により分断されていて、前記補強材は分断された振動抑制領域をまたがるように形成されている、請求項1乃至3の何れかに記載の超音波振動装置。前記ケースの高さをt0、前記振動抑制領域の厚みをt1、前記補強材の厚みをt2で表すと、0.67≦t2/t1≦1.5、0.11≦t1/t0≦0.25、t1t2<t0の関係が成り立つように前記ケース、前記振動抑制領域、および前記補強材が構成された、請求項1乃至4の何れかに記載の超音波振動装置。特許文献1の構成では、ケース側部の肉厚が略楕円形状の短軸側で厚く、長軸側で薄くなるので、圧電素子がベンディング振動することによって生じた振動は、ケース底面からケース側壁部の薄肉側に伝搬する。この伝搬される振動が弾性のある制振材等でダンピングされることで残響時間が低減される。しかし、この構造で実用に必要な特性を得るにはケース底面すなわち音波放射面側で生じる振動自体をダンピングさせる必要がある。しかしながら、ケース底面付近に振動をダンピングさせる部材例えば充填材等を設けると、残響は低減できるが、同時に感度が低下するという課題を抱える。すなわち、感度と残響とはトレードオフの関係にある。特許文献2の構成では、開口部に内部枠体が形成されるために、キャップ体の底面からキャップ体の側壁部への振動の漏れが抑制されるが、実用に必要な特性を得るには、制振材を内部枠体の貫通孔を通じてキャップ体の側面部に直接接触させたとしても、十分に残響を抑え込むことが困難であることがわかった。また、内部枠体に部分的に貫通孔を設けて、貫通孔を充填材で完全に覆うことは製法上困難である。そこで、本発明の目的は、高感度、低残響、且つ低コスト化を図った超音波振動装置を提供することにある。1本発明の超音波振動装置は、有底円筒状のケースと、当該ケースの内底面に接着された圧電素子とを備え、前記ケースの内底部に、前記圧電素子の接着位置を含む振動領域と、前記振動領域より外側に配置され前記振動領域に比べて厚みが厚い振動抑制領域とが設けられ、前記振動抑制領域上には前記ケースの内底部よりも剛性の高い補強材が配置されていて、前記ケースの側部は、厚みが均一であり、前記ケースの内部に弾性樹脂が充填されている。2前記弾性樹脂は前記内底部の周縁部にまで達していることが好ましい。3前記弾性樹脂は、前記ケースの側部と前記補強材との間にまで達していることが好ましい。4前記振動抑制領域は前記振動領域により分断されていて、前記補強材は分断された振動抑制領域をまたがるように形成されていることが好ましい。5前記ケースの高さをt0、前記振動抑制領域の厚みをt1、前記補強材の厚みをt2で表すと、0.67≦t2/t1≦1.5、0.11≦t1/t0≦0.25、t1t2<t0の関係が成り立つように構成することが好ましい。本発明によれば、ケースの底面付近に振動抑制領域及びこれを補強する補強材が設けられているので、振動抑制領域に相当するケース底面及びケース側部の剛性が高まり、ケース底面の振動がケース側部へ伝わることをより抑制することができ、且つ、必要な超音波を送波/受波する振動面を形成することができる。また、上記のような構成とともに、ケースの側部の全周を肉薄としてその剛性を低下させ、ケース内部に充填材を充填することで、充填材とケースとが直接接触する領域を広くすることができ、ケース側部の振動がダンピングされやすくなる。そのため、従来構造のようにケース底部へのダンピングを必要としないので、従来よりも音響性能を落とさずに残響性能を得ることが可能になる。また、ケース全体の肉厚差が低減できるので、鍛造加工等の生産性の高い工法が選択でき、加工コストが低減できる。《第1の実施形態》図2Aは、充填材35を充填する前の状態で、第1の実施形態に係る超音波振動装置101のケース31の開口面側から見た平面図である。図2Bは超音波振動装置101の断面図、図2Cは、ケース31を、その開口面側から見た平面図である。図2B、図2Cに表れているように、ケース31は有底円筒状のケースである。ケース31の内底面には長軸と短軸を有する略長円形の凹部40が形成されている。この凹部40の中央ケース31の内底面の中央でもある。に圧電素子37が接着されている。ケース31の内底面の略長円形の凹部40が主要な振動領域VAである。そして、ケース31の内底面の振動領域VAの両側に、振動領域に比べて厚みが厚い振動抑制領域SVAが配置されている。ケース31の側部は薄肉であり、その厚みは均一である。なおここでいう厚みが均一であるとは、完全な均一を指すものではなく、ほぼ均一であれば良い。このケース31は、ケース全体の肉厚差特に側部の肉厚差が少ないので、鍛造加工等の生産性の高い工法が選択でき、加工コストが低減できる。図2A、図2Bに表れているように、振動抑制領域SVAの上部にはリング状の補強材41が接着等により接合されている。補強材41は、底面が振動抑制領域SVAの幅にほぼ等しく、所定高さを有する。補強材41は、ケース31より剛性の高い材料で構成されている。ケース31は例えばアルミニウムであり、補強材41は亜鉛、黄銅、ステンレススチール等である。図2Bに表れているように、圧電素子37との間に一定の間隙を隔てて、振動領域VAに対向する位置に吸音材36が配置されている。この吸音材36としては、スポンジ、フェルト、弾性発泡体等を用いることができる。ケース31の内部には、例えばシリコーン樹脂やウレタン樹脂等の弾性樹脂材料の充填材35が充填されている。補強材41はケース31の内側面には接着されていなくて、間隙があるため、その間隙にも充填材35が充填されている。したがって、ケース31の内底部の周縁部内底部付近のケース側部にまで充填材が充填され、ケース31の側部の全周が充填材35でダンピングされる。圧電素子37の一方面に形成されている電極図示せずはケース31の内底面に電気的に導通している。圧電素子37の他方面に形成されている電極図示せずに配線材38が接続されている。また、ケース31に配線材39が接続されている。これらの配線材38,39は充填材35で充填されている箇所を通って外部へ引き出されている。このように、振動抑制領域SVA及びこれを補強する補強材41をケース31の内底面に構成したことにより、振動抑制領域SVAの剛性が高く、ケース31の底面の振動がケース31の側部へ伝わることをより抑制することができ、必要な超音波を送波/受波する振動面を形成できる。また、ケース31の側部を全周に亘って薄肉にしてその剛性を低下させ、充填材35とケース31とが直接接触する領域を大きくしたことにより、充填材35による高いダンピング効果が得られる。ケース31の底面側の剛性を高めて、ケース31の底部で生じる振動がケース13の側部へ伝播することを極力防ぐとともに、ケース31の底部からケース31の開口側へ向かうケース31側部の厚みを極力薄くすると共に、ケース31の側部とケース31の内部に充填された充填材35との接触面積を極力大きくすることにより、ケース31の側部へ伝播した振動を効率よくダンピングできることを見出した。図3Aは、第1の実施形態に係る超音波振動装置101の残響特性を示す波形図、図3Bは、特許文献1に示されている構造の超音波振動装置の残響特性を示す波形図である。いずれも横軸を200μs/div、縦軸を5V/divで表している。また、いずれも送信時間Ttxで8波のバースト波を送信し、圧電素子37に現れる電圧波形を観測したものである。実際には送信終了直後から振幅の減衰は始まっているが、しばらくは増幅回路のダイナミックレンジを超えているので、その間は波形が飽和している。また、第1の実施形態に係る超音波振動装置101について、ケース31の高さ寸法をt0、振動抑制領域SVAの厚みをt1、補強材41の厚み寸法をt2、としたとき、各部の寸法は次のとおりである。t0=0.9mmt1=1.5mmt2=1.5mmt2/t1=1t1/t0=0.17図3Aと図3Bを対比すれば明らかなように、第1の実施形態に係る超音波振動装置101では、振幅がきれいに減衰していて、残響が少ない。図4Aは、第1の実施形態に係る超音波振動装置101及び特許文献1に示されている超音波振動装置の感度を示す図である。図4Bは、第1の実施形態に係る超音波振動装置101及び特許文献1に示されている超音波振動装置の残響時間を示す図である。何れもサンプル数nは3個である。特許文献1に示されている従来構造の超音波振動装置の感度が約4.9Vppであるのに対し、第1の実施形態に係る超音波振動装置101の感度は約6.4Vpp、と高い。また、特許文献1に示されている従来構造の超音波振動装置の残響時間が約900μsであるのに対し、第1の実施形態に係る超音波振動装置101の残響時間は約720μs、と短い。ここで、残響時間は、送信開始時から、信号の包絡線が1V0p絶対値電圧1Vをクロスする時点までの時間である。このように、トレードオフの関係にある感度と残響特性の両方が同時に改善される。第1の実施形態によれば次のような効果を奏する。ケース31の底面の振動抑制領域SVA及びこれを補強する補強材41をケース31の内底面に構成したことにより、振動抑制領域SVAの剛性が高くなり、ケース41の底面の振動がケース41の側部へ伝わることをより抑制することができ、必要な音波を送波/受波する振動面を構成することができる。また、ケース31の側部の全周に亘って薄肉にして、その剛性を低下させ、充填材35とケース31とが直接接触する領域を大きくすることにより、充填材35によるダンピング効果を高めることができる。その結果、感度を落とすことなく低残響特性が得られる。また、本発明において振動抑制領域SVAの効果を高める補強材41は、形状が単純であるため、安価なプレス等で加工できるので、全体に低コスト化が図れる。なお、補強材41はケース31の振動抑制領域SVAに配置し、充填材35を充填することによって封止される。このため、ケース31と補強材41とがイオン化傾向の離れた異種金属であっても、ケース31の振動抑制領域SVAと補強材41との接合面の外周は充填剤35により封止されるので、ケース31及び補強材41の接合面における腐食のおそれは無い。また、ケース31の側部を薄肉に設計することができるため、ケース31の開口部が広くなり、ケース31内部に例えば信号処理用のプリアンプ基板を搭載することも可能になる。次に、図2に示した各部の寸法と超音波センサとしての特性との関係を示す。図5Aは、補強材41の厚み寸法をt2、振動抑制領域SVAの厚みをt1で表したとき、寸法比t2/t1を変化させたときの感度の変化を求めた結果である。また、図5Bは、前記寸法比t2/t1を変化させたときの残響時間の変化を求めた結果である。いずれも、ケース31の高さ寸法をt0で表すと、t1/t0=0.17とした場合について示している。図5A、図5Bから明らかなように、t2/t1=0.67以上で特許文献1より感度、残響ともに改善が確認される。t2/t1=0.67付近では特許文献2に対してやや感度が低下するものの、実用上十分な残響特性が得られる。これらのことから、従来技術に対する残響改善効果を得るためにはt2/t1を0.67以上1.50以下の範囲となるように構成することが有効である。補強材41の厚みt2のアップによりケース振動抑制領域SVAの剛性が上がっていくが、t2/t1が1.50を超えると、ケース31の側面に対する充填材弾性樹脂35による残響抑制効果が低下して残響時間が長くなる。なお、t2/t1が0.67よりも小さいと、充填材弾性樹脂35による残響抑制効果が高まるが、ケース振動抑制効果が弱くなって、振動がケース31の側面に漏れることにより感度は低下する。図6Aは、ケース31の高さ寸法t0に対する振動抑制領域の厚みt1の寸法比t1/t0を変化させたときの感度の変化を求めた結果である。また、図6Bは、前記寸法比t1/t0を変化させたときの残響時間の変化を求めた結果である。いずれも、t2/t1=1.0とした場合について示している。図6A、図6Bから明らかなように、t1/t0が0.11以上0.25以下であれば、感度及び残響ともに特許文献1及び特許文献2よりも優れていることがわかる。良好な残響特性を得るにはt1/t0が0.6以上であればよいが、特許文献1の構造のものより高い感度を得るためにはt1/t0が0.11以上であることが必要である。t1/t0が0.11よりも小さい場合ではケース振動抑制効果が弱く、振動がケース31の側面に漏れることにより充填材弾性樹脂35により残響は抑えられるが、同時に感度も低下するためである。一方、t1/t0が0.25よりも大きい場合には、充填材料が少なく配線材の補強が十分でなくなるおそれがある。これらのことから、t1/t0を0.11以上0.25以下の範囲となるように構成することが有効である。なお、t1t2<t0の条件を満たすことにより、ケース31の側部に充填材35が直接接触する領域が確保され、ケース側部の振動をダンピングできる。《第2の実施形態》図7Aは、充填材35を充填する前の状態で、第2の実施形態に係る超音波振動装置102のケース31の開口面側から見た平面図である。図7Bは超音波振動装置102の断面図、図7Cは、ケース31を、その開口面側から見た平面図である。ケース31の構造は第1の実施形態で図2に示したものと同じである。図7Cに表れているように、ケース31の内底面には長軸と短軸を有する略長円形の凹部40が形成されている。この凹部40の中央に圧電素子37が接着されている。ケース31の内底面の略長円形の凹部40が主要な振動領域VAである。そして、ケース31の内底面の振動領域VAの両側に、振動領域に比べて厚みが厚い振動抑制領域SVAが配置されている。ケース31の側部は薄肉であり、その厚みは均一又はほぼ均一である。図7Bに表れているように、振動抑制領域SVAの上部にはリング状の補強材41が接着されている。これらの補強材41も、第1の実施形態で図2に示したものと同じである。図7Bに表れているように、圧電素子37との間に一定の間隙を隔てて、振動領域VAに対向する位置に、スポンジ、フェルト、弾性発泡体等による吸音材36が配置されている。この吸音材36の上面に中継基板43が乗せられている。中継基板43は内部配線材48,49と配線材38,39とを電気的に接続する。なお、配線材38,39はリード線でもよいがピン端子で形成されていてもよい。圧電素子37の一方面に形成されている電極はケース31の内底面に電気的に導通している。圧電素子37の他方面に形成されている電極と中継基板上の電極とは内部配線材48で接続されている。また、ケース31と中継基板上の電極とは内部配線材49で接続されている。ケース31の内部には充填材35が充填されている。補強材41はケース31の内側面には接着されていなくて、間隙があるため、その間隙にも充填材35が充填されている。このように、振動抑制領域SVA及びこれを補強する補強材41をケース31の内底面に構成したことにより、振動抑制領域SVAの剛性が高く、ケース31の底面の振動がケース31の側部へ伝わることをより抑制することができ、必要な超音波を送波/受波する振動面を形成できる。また、ケース31の側部を全周に亘って薄肉にし、その剛性を低下させ、充填材35とケース31とが直接接触する領域を大きくしたことにより、充填材35による高いダンピング効果が得られる。《第3の実施形態》図8A、図8B、図8Cは、第3の実施形態に係る超音波振動装置に用いる3種の補強材の平面図である。第1第2の実施形態では、リング状の補強材41を設けたが、補強材は二つの振動抑制領域SVAを補強する構造であればよい。例えば、図8Aに示す補強材51,52のように補強材は2体に分離されていてもよい。この場合、振動抑制領域SVA上に錘となる補強材が2つの振動抑制領域SVAをまたがることにより、補強材が振動抑制領域SVAとともに一緒に変位することがなく、補強材の効果を高めることができる。また、図8Bに示す補強材52のように円板状に一体化されていてもよい。さらに、図8Cに示す補強材53のように、二つの振動抑制領域SVAを補強する部分が部分的に連結された形状であってもよい。このように、補強材が各振動抑制領域SVAにまたがるように形成された場合、振動抑制領域SVAの振動を抑え込むことができるため、より必要な音波を送波/受波する振動面を構成することができる。また、第1第2の実施形態では、振動抑制領域SVAは振動領域の両側に一段ずつ設けているが、複数段形成されていてもよい。なお、図2A及び図7Aに示す補強材51のように、補強材51が開口部を有するリング形状であれば、その開口部を吸音材36の保持及び配線材の通路として利用できる。同様に、図8Cに示す補強材53のように、補強材が切欠部を有する形状であれば、その切欠部を吸音材36の保持及び配線材の通路として利用できる。《他の実施形態》第1第2の実施形態では、振動抑制領域SVAに、ケース31の内底部より剛性の高い補強材41を配置したが、ケース31の内底部に厚さの異なる段差部をさらに設けて、その厚みの厚い領域を振動抑制領域SVAとしてもよい。また、本発明の第1第2実施形態では、振動領域VAの形状として、内底面の長軸と短軸を有する略長円形状を用いて説明したが、振動領域VAは略長円形に限らず、略楕円形状、略長方形状等の長軸と短軸を有する形状や、略円形状であってもよい。"