"下記一般式1で表される液状有機ケイ素化合物。ここで、Xはそれぞれ独立して、下記式I、式IIまたは式IIIで表わされる基であり、一般式1で表わされる液状有機ケイ素化合物1分子あたり該化合物が式Iで表わされる基と式IIで表わされる基と式IIIで表される基の割合が異なる化合物の混合物である場合は該化合物1分子平均の式Iで表わされる基の数をa、式IIで表わされる基の数をb、式IIIで表わされる基の数をcとした場合に、a、b、2cはそれぞれ、0≦a≦3.5、0≦b≦3.5、0≦c≦1であり、ab2c=4である。R1はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル及びシクロヘキシルから選択される基であり、R2及びR3はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、mおよびnは-OSiR32-の繰り返しの数であり、1~50を満たす平均値である。下記一般式2-1で表される化合物と、下記一般式2-2で表される化合物とをヒドロシリル化反応させる工程を含む、請求項1に記載の液状有機ケイ素化合物の製造方法であり、a下記一般式2-1で表される化合物のモル数に対して、b下記一般式2-2で表される化合物のモル数を2倍以上加えて、反応させて、液状化させることを特徴とする、液状有機ケイ素化合物の製造方法。上記一般式2-1および一般式2-2において、R1、R2、R3およびnは一般式1と同様の定義である。請求項1に記載の液状有機ケイ素化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。さらに、式3において、Cで表わされる構成単位と、Dで表わされる構成単位とから得られる液状有機ケイ素化合物を含有する、請求項3に記載の熱硬化性樹脂組成物。構成単位C構成単位D上記式3中、R1はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルから選択される基であり、R2及びR3はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、nは、-OSiR32-の繰り返しの数であり、2~50を満たす平均値である。ここで、液状有機ケイ素化合物中のCで表される構成単位のモル分率をαとし、液状有機ケイ素化合物中のDで表される構成単位のモル分率をβとした場合に、αとn×βの比α:n×βが1:3~1:100を満たす。さらに白金触媒を含有する請求項3または請求項4記載の熱硬化性樹脂組成物。さらにシリカ及び/又は蛍光体を分散させた、請求項3~5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。請求項3~6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させてなる硬化物。請求項7記載の硬化物を成形して得られる成形体。請求項3~6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を塗布してなる塗膜。請求項3~6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる、光半導体用樹脂封止材。本発明は、高屈折率と良好な耐熱性とを有する硬化物を得ることができる、シリコーン樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題の一つとする。さらに、LED基板に用いられるポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂や、電極に用いられる銀などの金属に対する密着性を改善したシリコーン樹脂系の熱硬化性樹脂を提供することを課題の一つとする。さらに、硬度上昇による物性変化が起きにくく、耐クラック性に優れたシリコーン樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題の一つとする。さらに、この熱硬化性樹脂組成物を含む硬化組成物の粘度が、LED用封止方法であるディスペンサー方式に適した最適粘度範囲1Pas~10Pasのものから、モールド方式に適した10Pas以上の高粘度範囲のものまで幅広く提供できることを課題の一つとする。この熱硬化性樹脂組成物に含有させる新規有機ケイ素化合物、熱硬化性シリコーン樹脂組成物からなる硬化物、成形体、および発光ダイオード用などの光封止材料を提供することを課題の一つとする。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、かご型ケイ素化合物構造を含む、液状の新規有機ケイ素化合物の合成に成功した。該有機ケイ素化合物は、液状であるため溶媒を必要とせず、該有機ケイ素化合物と硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物から得られた硬化物が、ポリアミド樹脂や、銀に対する密着性に優れるだけでなく、屈折率、透明性、耐熱性、耐熱黄変性などに優れ、且つ硬度上昇による物性変化が少なく、耐クラック性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明は下記の構成を有する。[1]下記一般式1で表される液状有機ケイ素化合物。ここで、Xはそれぞれ独立して、下記式I、式IIまたは式IIIで表わされる基であり、一般式1で表わされる液状有機ケイ素化合物1分子あたり該化合物が式Iで表わされる基と式IIで表わされる基と式IIIで表される基の割合が異なる化合物の混合物である場合は該化合物1分子平均の式Iで表わされる基の数をa、式IIで表わされる基の数をb、式IIIで表わされる基の数をcとした場合に、0≦a≦3.5、0≦b≦3.5、0≦c≦1であり、ab2c=4である。R1はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル及びシクロヘキシルから選択される基であり、R2及びR3はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、mおよびnは-OSiR32-の繰り返しの数であり、1~50を満たす平均値である。[2]下記一般式2-1で表される化合物と、下記一般式2-2で表される化合物とをヒドロシリル化反応させる工程を含む[1]に記載の液状有機ケイ素化合物の製造方法であり、a下記一般式2-1で表される化合物のモル数に対して、b下記一般式2-2で表される化合物のモル数を2倍以上加えて、反応させて、液状化させることを特徴とする、液状有機ケイ素化合物の製造方法。上記一般式2-1および2-2において、R1、R2、R3およびnは一般式1と同様の定義である。[3][1]に記載の液状有機ケイ素化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。[4]さらに、式3において、Cで表わされる構成単位と、Dで表わされる構成単位とから得られる液状有機ケイ素化合物を含有する、[3]に記載の熱硬化性樹脂組成物。構成単位C構成単位D上記式3中、R1はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルから選択される基であり、R2及びR3はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、nは、-OSiR32-の繰り返しの数であり、2~50を満たす平均値である。ここで、液状有機ケイ素化合物中のCで表される構成単位のモル分率をαとし、液状有機ケイ素化合物中のDで表される構成単位のモル分率をβとした場合に、αとn×βの比α:n×βが1:3~1:100を満たす。[5]さらに白金触媒を含有する[3]または[4]記載の熱硬化性樹脂組成物。[6]さらにシリカ及び/又は蛍光体を分散させた、[3]~[5]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。[7][3]~[6]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させてなる硬化物。[8][7]記載の硬化物を成形して得られる成形体。[9][3]~[6]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を塗布してなる塗膜。[10][3]~[6]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる、光半導体用樹脂封止材。本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、例えば、高屈折率、透明性、耐熱性、耐熱黄変性などに優れている。そのため、硬化物からなる成形体は、半導体の封止材、光半導体の封止材、光半導体のダイボンド材、絶縁膜、シール剤、光学レンズなどの用途に好適に用いることができる。また、透明材料、光学材料、光学フィルム、光学シート、接着剤、電子材料、絶縁材料、層間絶縁膜、塗料、インク、コーティング材料、成形材料、ポッティング材料、液晶シール剤、表示デバイス用シール剤、太陽電池封止材料、レジスト材料、カラーフィルター、電子ペーパー用材料、ホログラム用材料、太陽電池用材料、燃料電池用材料、表示材料、記録材料、防水材料、防湿材料、電池用固体電解質、ガス分離膜に用いることができる。また、他の樹脂への添加剤等に用いることができる。<本発明の有機ケイ素化合物>本発明の有機ケイ素化合物は、以下の一般式1で表される。上記一般式1中、Xはそれぞれ独立して、下記式I、式IIまたは式IIIで表わされる基であり、一般式1で表わされる液状有機ケイ素化合物1分子あたり該化合物が式Iで表わされる基と式IIで表わされる基と式IIIで表される基の割合が異なる化合物の混合物である場合は該化合物1分子平均の式Iで表わされる基の数をa、式IIで表わされる基の数をb、式IIIで表わされる基の数をcとした場合に、0≦a≦3.5、0≦b≦3.5、0≦c≦1であり、ab2c=4である。R1はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル及びシクロヘキシルから選択される基であり、R2及びR3はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基であり、mおよびnは-OSiR32-の繰り返しの数であり、1~50を満たす平均値である。上記a、bは、一般式1で表わされる液状有機ケイ素化合物1分子あたり該化合物が式Iで表わされる基と式IIで表わされる基の割合が異なる化合物の混合物である場合は該化合物1分子平均のSiH基の数とビニル基の数でもある。aが0~3.5b2cが0.5~4.0であれば、液状の有機ケイ素化合物とすることができる。aが3.5より大きいb2cが0.5より小さい場合は、反応に関与しなかった固体である上記式2-1が多く含まれ、溶解しきれず析出し液状とはならない。またcは、一般式1で表わされる液状有機ケイ素化合物の分子同士を架橋する成分の数である。つまり、SiH基やビニル基を含まないので、SiH基やビニル基の比には関与しない。また本成分を増やす事で相対的に固体である式2-1成分量を減らす事ができるため、液状有機ケイ素化合物とする事を容易にする。本発明において、ab2c=4、0≦a、b≦3.5および0≦c≦1を満たす範囲の有機ケイ素化合物について説明する。a>bであれば、一般式1で表される本発明の有機ケイ素化合物は、平均的にビニル基よりSiH基の数の方が多く、いわゆるSiH基型の熱硬化性樹脂と定義でき、a<bであれば、いわゆるビニル基型のポリマーと定義できる。また、a=bであれば、SiH基とビニル基の数が等しい熱硬化性樹脂と定義できる。SiH基型の熱硬化性樹脂とする場合は、上記aは、硬化物とした際の優れた特性を顕著とさせる観点から、aが1.0~3.0であることが好ましく、1.5~2.5であることが更に好ましい。ビニル基型の熱硬化性樹脂とする場合は、上記a>bである本発明の有機ケイ素化合物と組み合わせることも可能であり、後述する式3で表わされる液状有機ケイ素化合物をとの組み合わせで硬化させることができる等、広範囲に使用できる。また、cの値が大きくなればなるほど、分子同士の架橋成分が多くなり、高分子量の化合物になる。c=0であれば、架橋成分が全くない状態であるため、a、bが上記範囲内であれば、比較的粘度の低い化合物となる。0<c≦1の範囲では、cの値が大きくなるにつれて架橋成分が増加し、化合物の粘度が高くなる。さらにc>1の範囲では、分子同士の架橋が非常に進行した状態であり、ゲル状となるため液状を保つことができない。cの値を0≦c≦1の範囲内で変えることによって化合物の粘度を調整することができる。本発明の有機ケイ素化合物は、例えば、下記一般式2-1で表されるシルセスキオキサン誘導体と下記一般式2-2で表される両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサンを、反応モル比2以上でヒドロシリル化反応させることで得られる。上記式2-1中、R1はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルから選択される基であり、式2-2中、R2及びR3はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基である。R1、R2及びR3は、メチル、エチル、プロピルが好ましく、メチルであることがより好ましい。nは、-OSiR32-の繰り返しの数であり、1~50を満たす平均値である。本発明の式1で表される有機ケイ素化合物は、液状とするために、架橋反応を抑制することで構造を制御している。具体的には、上記一般式2-1中に対する一般式2-2のモル数を2倍以上で反応させる。すなわち、上記一般式2-1中の4つのSiH基を部分的に、または全てに、一般式2-2で表される末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサン化合物の片末端のみを選択的に導入させ、所望のSiH基:ビニル基の比を持つ有機ケイ素化合物とすることができる。このことにより、上記一般式2-1は固体であるが、このものに自由度が高く柔軟性のあるポリシロキサン鎖が結合することで液状の有機ケイ素化合物とすることができる。反応モル比が1以上、2未満の範囲であると架橋反応が生じやすく、すなわち生成したモノマー同士のヒドロシリル化反応が進行し高粘度液体さらにはゲル化に至るので液状とはならない。また上記反応の前に、適量の一般式2-2で表される末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサンを反応させることができる。この反応により、一般式2-1の架橋反応が進行し、化合物中の固体である一般式2-1の量を減らすことができる。この一般式2-2の量は、上記一般式2-1の1モルに対して1以下である。上記化合物2-1及び2-2のヒドロシリル化反応は、公知の方法が使用でき、溶媒中または、無溶媒中で反応を行うことができる。ヒドロシリル化反応に用いる溶剤は、反応の進行を阻害しないものであれば特に制限されない。好ましい溶剤は、ヘキサンやヘプタンなどの炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、ジエチルエーテル、テトラハイドロフランTHF、ジオキサンなどのエーテル系溶剤、塩化メチレン、四塩化炭素などのハロゲン化炭化水素系溶剤、酢酸エチルなどのエステル系溶剤などである。これらの溶剤は単独で使用しても、その複数を組み合わせて使用してもよい。これらの溶剤の中でも、芳香族炭化水素系溶剤、その中でもトルエンが最も好ましい。ヒドロシリル化反応は室温25°C、常圧1気圧で実施することができるが、反応を促進させるために加熱することが好ましい。無溶媒中で反応を行う場合は、原料である上記化合物2-1と2-2を均一系で反応を行う必要があるため100°C以上から150°Cの温度範囲で行うのが好ましい。反応溶剤を使用しない場合は、原料が全て均一系になる温度以上で反応を行えばよいが、本発明においては後述するように、用いるヒドロシリル化触媒の量に制約があるため80°C以上の温度、好ましくは100°C以上の温度、更に好ましくは110°C~150°Cの範囲で加熱して行う。ヒドロシリル化反応では、ヒドロシリル化触媒を添加することによって、反応をより容易に進行させることができる。好ましいヒドロシリル化触媒の例は、カルステッド触媒Karstedtcatalyst、スパイヤー触媒Speiercatalyst、ヘキサクロロプラチニック酸などであり、これらは一般的によく知られた触媒である。次に、ヒドロシリル化触媒の添加量について説明する。これらのヒドロシリル化触媒は、反応性が高いので少量添加すれば十分反応を進めることができるが、a,b,cの範囲を満たす有機ケイ素化合物により、好ましい触媒濃度範囲が異なる。aの値は、反応中のヒドロシリル化が進行するにつれて減少していく。つまりaの値を小さくしたい場合、すなわち反応を充分進行させたい場合は触媒濃度を高くすればよい。反対に大きくしたい場合、つまり反応をあまり進行させたくない場合は触媒濃度を低くすればよい。本発明の有機ケイ素化合物において、Pt触媒を用いる場合、Ptの量は、式2-1で表わされる化合物に対して、0.001~0.08ppmの濃度範囲が好ましい。より詳細に記述すれば、1.5≦a≦3.5の範囲においては、0.001~0.04ppmの濃度範囲がより好ましく、0.8≦a<1.5の範囲においては、0.04ppm~0.1ppmの濃度範囲が好ましい。これらの範囲であれば、本発明の有機ケイ素化合物は、反応を制御しやすく、且つ、後処理工程での増粘がなく、さらには、常温での保存安定性がよい。これらの範囲を外れると、望みのaの値になるまで反応に要する時間が非常に長くなったり、または反応が急激に進行して反応の制御が難しくなり、後処理工程での増粘、さらには常温での保存安定性が悪くなる可能性がある。aが0.8より小さい場合は、ビニル基とSiH基の反応性が低いので、式2-1で表わされる化合物に対して、Ptの量は0.1ppm~5ppmの範囲が好ましい。反応で用いた溶媒や未反応の原料化合物である未反応ビニルシリコーンの除去法について説明する。ここでいう未反応ビニルシリコーンとはヒドロシリル化反応の時に用いた過剰の両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサンのうち、反応に寄与しなかった未反応分を意味する。揮発性のあるビニルシリコーンは蒸留により除去することができる。また沸点が高いか、または不揮発性であるビニルシリコーンは、溶媒への分配の差を利用した溶媒抽出法により除去できる。またビニルシリコーンは、2つ以上の官能基を有しているので、任意により、そのまま残し、熱硬化性樹脂組成物として使用してもよい。低沸点のビニルシリコーンを蒸留により除去する場合、本発明の0.8≦a≦3.5の有機ケイ素化合物は、SiH基とビニル基を両方有するので、蒸留中にヒドロシリル化反応が進行しないように気をつける必要がある。単蒸留操作など熱履歴が避けられない蒸留法においては、反応温度以下の温度で蒸留することが望ましい。単蒸留操作における過剰のビニルシリコーンの除去時の好ましい温度は60~100°C、より好ましくは70°C~90°Cである。この温度を超えると、蒸留中にヒドロシリル化反応が進み所望のビニル基とSiH基の割合のものが得られなくなる恐れがある。また任意により、蒸留中ヒドロシリル化反応が進行しないように、ヒドロシリル化反応の進行を遅らせるような硬化遅延剤を入れて蒸留を行ってもよい。さらに、熱履歴を避けるために、薄膜蒸留装置による蒸留法を用いてもよい。この場合の蒸留温度は、熱履歴によるヒドロシリル化反応の進行の恐れがないため、蒸留温度は、反応温度以上で行ってもよい。特に高沸点の両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサンを反応に用い、この過剰分を除去したい場合は、薄膜蒸留が好ましく用いられる。温度の上限は特に定めないが、120°C~180°Cの範囲が好ましい。また、揮発性の低いビニルシリコーンを除去するには、溶媒への分配の差を利用した溶媒洗浄法により達成できる。ビニルシリコーンを溶解させるために好ましい溶剤は、溶解力が大きく、沸点の比較的低い溶剤である。好ましい洗浄溶媒は、低級アルコールである。特に好ましい洗浄溶剤がメタノールである。さらに精製度を上げるためには、溶媒抽出操作の繰り返しを多くすればよい。本発明の有機ケイ素化合物は、液状であることに特徴を有する。従来知られている有機ケイ素化合物やその重合体は固体状態や結晶状態であり、容易に成形を可能とするために溶媒に溶解させたうえで、塗布により塗膜を成形し、鋳型に流し込むことで成形体とする必要があった。しかしながら本発明の有機ケイ素化合物は溶媒に溶解させる必要がなく成形することが容易であるのは勿論、室温でも流動性のよい液状であるためにハンドリング性にも優れる。また、この化合物を熱硬化性樹脂組成物とした際に、硬化物が透明性、耐熱性、さらには密着性などに優れる。また、本発明の有機ケイ素化合物は、該化合物を含有する組成物を調製して硬化させた硬化物が、ポリアミド樹脂や、銀に対する密着性に優れるだけでなく、屈折率、透明性、耐熱性、耐熱黄変性などに優れており、従来使用されていたフェニルシリコーン樹脂やメチルシリコーン樹脂などのシリコーン系樹脂からなる硬化物の欠点が改善された、優れた硬化物の原料である。LED等の硬化に用いる場合には、硬化物の屈折率は、1.4以上であれば特に問題なく利用でき、好ましくは、1.50以上であり、上限は特に制限されない。なお、上記一般式2-1で表されるシルセスキオキサン誘導体は、例えば国際公開2004/024741号パンフレットに開示されている方法により合成することができる。一般式2-1で表される化合物の例以下、DD-4Hと表記する。を示す。また、上記一般式2-2で表される両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサンは、公知の方法により合成することができ、また市販の化合物を用いてもよい。一般式2-2で表される化合物としては、例えば以下の構造で表される1,5-ジビニルヘキサメチルトリシロキサン以下、DVTSと表記する。を用いて製造することができる。その他には、1,3-ジビニル-1,3-ジメチル-1,3-ジフェニルジシロキサンなどが例示される。また、一般式中のnの値は、1~50であり、2~30であることが好ましく、2~20であることがより好ましい。上記一般式中のnの値は、合成する際の原料例えば1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンとオクタメチルシクロテトラシロキサンのモル比を適宜選択することで調整することができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記一般式1で表される液状有機ケイ素化合物、または上記一般式2-1で表される化合物と上記一般式2-2で表される化合物をヒドロシリル化反応することで得られる液状有機ケイ素化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物である。該熱硬化性樹脂組成物に硬化触媒を加え、加熱することで、硬化物となる。本発明の有機ケイ素化合物においてa>bであれば、SiH基型の熱硬化性樹脂であるので、上記の熱硬化性樹脂組成物に、さらにビニル基を2個以上有するジオルガノポリシロキサンなどのケイ素化合物を更に含有することも好ましい態様である。上記ビニル基を2個以上有するケイ素化合物は、架橋用のビニル基を2個以上有するケイ素化合物であれば特に限定はされず、例えば両末端にビニル基を有する直鎖ポリシロキサンを用いることができる。具体的には、DVTSのように両末端にビニル基を持つ直鎖状ポリシロキサンなどが挙げられる。上記のビニル基を2個以上有するケイ素化合物は、1種類でも、異なる2種類以上の化合物をブレンドして使用してもよい。本発明の熱硬化性樹脂組成物中、SiH基合計とビニル基合計の含有比はSiH基とビニル基の官能基モル比で1:2~2:1であることが好ましい。本発明の有機ケイ素化合物においてa>bの範囲であれば、ビニル基型の熱硬化性樹脂であるので、この場合、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、さらに、下記一般式3で表わされるSiH基を有する有機ケイ素化合物を含有することも好ましい態様である。この化合物は構成単位Cと構成単位Dからなるポリマーであり、好ましい分子量の範囲は重量平均分子量で3,000~100,000である。構成単位C構成単位D上記一般式3中、R1はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルから選択される基であり、R2及びR3はそれぞれ独立して、炭素数1~4のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから選択される基である。R1、R2及びR3は、メチル、エチル、プロピルが好ましく、メチルであることがより好ましい。nは、-OSiR32-の繰り返しの数であり、2~50を満たす平均値である。ここで、液状有機ケイ素化合物中のCで表される構成単位のモル分率をαとし、液状有機ケイ素化合物中のDで表される構成単位のモル分率をβとした場合に、αとn×βの比α:n×βが1:3~1:100を満たす。この化合物は、例えば、上記一般式2-1で表されるシルセスキオキサン誘導体に対する上記一般式2-2で表される両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサンの反応モル比を0.75の割合でヒドロシリル化反応することで得られる。本発明の熱硬化性樹脂組成物中、SiH基合計とビニル基合計の含有比はSiH基とビニル基の官能基モル比で1:2~2:1であることが好ましい。硬化触媒は、通常反応触媒として用いられる遷移金属触媒であれば特段の限定はされないが、白金触媒を用いることが好ましい。白金触媒の例としては、通常のヒドロシリル化触媒が選択できる。好ましいヒドロシリル化触媒の例は、カルステッド触媒Karstedtcatalyst、スパイヤー触媒Speiercatalyst、ヘキサクロロプラチニック酸などであり、これらは一般的によく知られた白金触媒である。その使用量は、触媒に含まれる遷移金属の、熱硬化性樹脂組成物に対する重量比で、0.1ppm~10ppmである。添加割合が前記範囲であれば硬化不良を起こしにくく、また熱硬化性樹脂組成物の調製後のポットライフが短くなり過ぎて使用できないという不都合を起こす恐れがなく、また硬化物の着色も生じない。好ましい添加割合は0.5ppm~4ppmである。本発明の熱硬化性樹脂組成物は溶媒を用いなくても利用できる。既に述べたように、ポリシルセスキオキサンは固体状であるが、本発明の上記一般式1で表される有機ケイ素化合物は液状である。即ち、本発明の組成物も液状である。そのため、溶媒の混入が好まれない用途に使用することができるため、用途の幅が大幅に拡大する。本発明の熱硬化性樹脂組成物には、更に下記成分を配合してもよい。i粉末状の補強剤や充填剤、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、ガラスビーズ等の透明フィラー、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等。これらは、本発明の熱硬化性樹脂組成物の透明性を損なわない範囲で配合される。これらを配合するときの好ましい割合は、本発明の熱硬化性樹脂組成物全量に対する重量比で、0.1~0.9の範囲である。ii着色剤または顔料、例えば、二酸化チタン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤および有機色素等。iii難燃剤、例えば、三酸化アンチモン、ブロム化合物およびリン化合物等。ivイオン吸着体。上記ii~ivの成分を配合するときの好ましい割合は、熱硬化性樹脂組成物全量に対する重量比で0.0001~0.30である。vシランカップリング剤。viジルコニア、チタニア、アルミナ、シリカなどの金属酸化物のナノ粒子分散液。上記v~viの成分を配合するときの好ましい割合は、熱硬化性樹脂組成物全量に対する重量比で0.01~0.50である。viiフェノール系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤。硬化促進剤を使用するときの好ましい割合は、本発明の熱硬化性樹脂組成物全量に対する重量比で、0.0001~0.1の範囲である。viii耐光性を向上させるための紫外線吸収剤。硬化促進剤を使用するときの好ましい割合は、本発明の熱硬化性樹脂組成物全量に対する重量比で、0.0001~0.1の範囲である。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、例えば以下の方法で作製できる。本発明の有機ケイ素化合物、硬化触媒、さらには必要に応じて上記任意成分を攪拌し混合した後、減圧して脱泡する。そしてこの混合物を型に流し込み、80°Cで1時間加熱し、最後に150°Cで1~5時間加熱することで硬化させることができる。硬化物の透明性は、耐熱試験前後の硬化物の透過率を紫外可視分光光度計で測定し、400nmにおける光線透過率の保持率により評価したときに、180°Cでの光線透過率の保持率が90以上であることが好ましい。これらの範囲内にそれぞれの値が入る場合には、硬化物は、無色で透明性が高いことを示しており、透明性が要求されるような光半導体封止剤などの分野に特に好ましく利用できる。本発明の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させてなる硬化物の、耐熱透明性に非常に良好な特性は、前記一般式2-1で表されるシルセスキオキサン誘導体の構造に起因している。すなわち、ダブルデッカー型シルセスキオキサンの骨格にシラノール基が存在しないことにより、耐熱透明性に優れた性質を与えているとともに、熱による経時により硬度が上昇するといった物理変化を起こしにくい。本発明の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させてなる硬化物を成形し、成形体とすることで、様々な用途に用いることができる。上記組成物にシリカ及び又は蛍光体を分散させることで発光機能を有し、LED組成物として用いることができる。また、用途としては、光半導体封止材、半導体封止材、光半導体用ダイボンド材、絶縁膜、シール材、接着剤、光学レンズなどが挙げられる。本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例によって限定されない。<数平均分子量、重量平均分子量の測定>本発明で合成したポリマーの数平均分子量と重量平均分子量は、以下のように測定した。日本分光株製の高速液体クロマトグラフシステムCO-2065plusを使用し、試料濃度1wtのTHF溶液20μLを分析サンプルとして、カラム:ShodexKF804L昭和電工株製直列に2本接続、カラム温度:40°C、検出器:RI、溶離液:THF、及び溶離液流速:1.0mL毎分でGPC法により測定し、ポリスチレン換算することにより求めた。<NMR核磁気共鳴スペクトル>日本電子データム株製の400MHZのNMRを使用し、測定サンプルは重クロロホルムに溶解して測定した。<粘度>東機産業株製のTV-22形粘度計コーンプレートタイプを使用し、恒温槽温度25°Cにて測定した。実施例で使用された試薬等は下記の通りである。DVDS1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン:GELEST社製DVTS1,5-ジビニルヘキサメチルトリシロキサン:GELEST社製ジフェニルジメトキシシラン:GELEST社製[合成例1]<シルセスキオキサン誘導体DD-4Hの合成>環流冷却器、温度計、及び滴下漏斗を取り付けた反応容器に、フェニルトリメトキシシラン6.54kg、水酸化ナトリウム0.88kg、水0.66kg、及び2-プロパノール26.3リットルを仕込んだ。窒素気流下、撹拌しながら加熱を開始した。還流開始から6時間撹拌を継続したのち室温で1晩静置した。そして反応混合物を濾過器に移し、窒素ガスで加圧して濾過した。得られた固体を2-プロピルアルコールで1回洗浄、濾過したのち80°Cで減圧乾燥を行うことにより、下式で表される無色固体DD-ONa3.3kgを得た。次に、環流冷却器、温度計、及び滴下漏斗を取り付けた反応容器に、シクロペンチルメチルエーテル2,005g、2-プロパノール243g、イオン交換水1,400g、塩酸461gを仕込み、窒素雰囲気下、室温で攪拌した。続いて滴下ロートに、上記得られた化合物DD-ONa800g、シクロペンチルメチルエーテル2,003gを仕込み、スラリー状にして30分かけて反応器に滴下し、滴下終了後30分攪拌を継続した。反応後攪拌を停止し、静置して有機層と水層に分けた。得られた有機層は水洗により中性とした後、メンブレンフィルタにてゴミを取り除き、ロータリーエバポレーターを用いて60°Cで減圧濃縮して、678gの無色固体を得た。この無色固体を酢酸メチル980gで洗浄し、減圧乾燥して下式で表される無色粉末状の固体DD-4OH496gを得た。次に、滴下漏斗、温度計、及び還流冷却器を取り付けた反応器に、上記得られた化合物DD-4OH7,160g、トルエン72,600g、ジメチルクロロシラン2,850gを仕込み、乾燥窒素にてシールした。次いでトリエチルアミン3,230gを滴下漏斗から約20分間で滴下した。このとき、溶液温度が35°C~40°Cになるよう滴下速度を調節した。滴下終了後、1時間攪拌を継続し、反応を完結させた。反応終了後、イオン交換水16,700gを投入して過剰量のジメチルクロロシランを加水分解し、有機層と水層に分けた。有機層を水洗により中性とした後、ロータリーエバポレーターを用いて85°Cで減圧濃縮を行い、得られた残渣をメタノール19,950gで洗浄し、8,587.6gの無色固体を得た。この無色固体を酢酸メチル9,310gで洗浄し、減圧乾燥して無色粉末状の固体7,339gを得た。得られた無色固体は下記の分析結果から下記の構造DD-4Hを有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.16d,24H、4.84-4.89m,4H、7.05-7.50m,40H.29Si-NMR溶剤:CDCl3:δppm;3.85s,4Si、-71.90s,4Si、-75.05s,4Si.[合成例2~5]<ジオルガノポリシロキサン1~4の合成>合成例21000mlの4つ口フラスコに磁器攪拌子、冷却管、温度計を取り付け、1,1,3,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンを400g2.15モルとオクタメチルシクロテトラシロキサンを212g0.716モル、酸触媒として活性白土を4.5g1wt仕込んだ。80°Cに温度を上げ、22時間反応させた後、室温まで冷却し、活性白土を5Cの濾紙を用い濾過により除去した。ナスフラスコに濾液を移し、エバポレーターにて80°C、10mmHgの減圧条件下で低沸分を留去後に無色透明の液体ジオルガノポリシロキサン1314g得た。Si-NMRを測定し、分子鎖末端のSiのピークと分子鎖内部のSiのピークの積分強度の比より、下記式中のn平均値は3.9でありビニル基当量は188g/molと計算された。合成例3~51,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンDVDS、およびオクタメチルシクロテトラシロキサンD4の仕込み量、さらに低沸分の蒸留条件以外は合成例2と同様にして、ジオルガノポリシロキサン2~4を合成した。ジオルガノポリシロキサン1~4のn平均値及びビニル当量について、表1に示す。[合成例6]<側鎖に一部フェニル基を有するジオルガノポリシロキサンの合成>300mlの4つ口フラスコに磁器攪拌子、冷却管、温度計を取り付け、1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンを14.9g0.08モルとオクタメチルシクロテトラシロキサンを89g0.3モル、ジフェニルジメトキシシランを97.7g0.4モル、アルカリ触媒として乳鉢ですりつぶしたKOHを0.1g仕込んだ。これに純水を7.2g0.4モル加え、120°Cに加熱した。加水分解で発生するメタノールと水を抜きながら24時間反応させた。室温まで冷却し、ギ酸で中和後、純水で洗浄を繰り返した。ナスフラスコに水洗後の液を移し、エバポレーターにて120°C、1mmHgの減圧条件下で低沸分を留去後に無色透明の液体ジオルガノポリシロキサンPhを132g得た。Si-NMRを測定し、分子鎖末端のSiのピークと分子鎖内部のSiのピークの積分強度の比より、生成物は下記反応式で表される。下記式中のn平均値は145=19でありビニル基当量は1900g/molと計算された。合成例72,000mLミリリットルの四ツ口フラスコに磁器攪拌子、冷却管、温度計を取り付け、合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを100g、および合成例3で製造した両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサン2を57.8gDD-4Hの0.75倍モル、溶媒としてトルエンを890g仕込んだ。窒素雰囲気下、加熱攪拌を開始した。内容物が70°Cに達した後、カルステッド触媒をDD-4Hに対して0.1ppmになるように加えて、70°Cで3時間反応を行い、その後100°Cで3時間反応を行った。その後、H-NMRによりビニル基ピーク5.9~6.3ppmの消失を確認して反応を終了した。得られた反応液をナスフラスコに移し、エバポレーターにて100°C、5mmHgの減圧条件下でトルエンを留去した。得られた粘調液体を、アセトンを350gで溶解させ、活性炭1.7gを加えて5時間攪拌を行った。0.2μlフィルターを用い減圧下で活性炭をろ過した。濾液を再度エバポレーターにて70°C、5mmHgの減圧条件下でアセトンを留去し、無色の粘調液体157gを得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=2,200、重量平均分子量:Mw=6,800であった。また、SiH当量は850g/molであった。[実施例1]下記の反応により化合物1-1を製造した。温度計、還流冷却器、および撹拌機を備えた内容積200mLの反応容器に合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを50g0.0384モル、DVTSを51.3g0.197モルDD-4Hに対して5倍モル、溶媒としてトルエンを37.5g入れた。窒素雰囲気下、加熱攪拌を開始した。内容物が115°Cに達した後、カルステッド触媒をPt濃度が、DD-4Hに対して0.004ppmになるように加えて、加熱攪拌を行った。GPCにより反応追跡を行い、7時間後に加熱を止めることにより反応を停止させた。反応液をナスフラスコに移しエバポレーターにて70°C、1mmHgの減圧条件下でトルエン並びに過剰分のDVTSを留去し、25°Cの粘度が95Pasの無色透明の液体を58g得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1200、重量平均分子量:Mw=1400であった。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から下記の構造を有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.0-0.6m,50.8H、5.0s,2.4H、5.8-6.4m,3.2H、7.05-7.50m,40Ha=2.4であり、SiH当量は670g/mol、ビニル基当量は1500g/molであった。1-1なおa:bの比率は、以下のように規定した。a=SiHのプロトンピーク積分強度b=4-aまた、官能基当量は、以下のように規定した。分子量計算:0.0-0.6のジメチルピーク/6プロトン×74ダブルデッカーユニット分子量1000SiH基当量:分子量/SiH数ビニル基当量:分子量/ビニル数以下で示される実施例2~実施例9でも同様に官能基濃度を規定した。[実施例2]合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを25g0.0192モル、DVTSを51.3g0.197モルDD-4Hに対して10.3倍モル、溶媒としてトルエンを25gに変え、さらにPt濃度をDD-4Hに対して0.016ppmに変更した以外は実施例1と同様に反応を行った。GPCにより反応追跡を行い、12時間後に加熱を止めたこと以外は、実施例1と同様に後処理を行い、25°Cの粘度が20Pasの無色透明の液体を33g得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1381、重量平均分子量:Mw=1660であった。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から上記式1-1の構造を有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.0-0.6m,60.7H、5.0s,2.0H、5.8-6.4m,4.6H、7.05-7.50m,40Ha=2.0であり、SiH当量は870g/mol、ビニル基当量は1140g/molであった。[実施例3]合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを270g0.207モル、DVTSを276g1.062モルDD-4Hに対して5.1倍モル、溶媒としてトルエンを202gに変更した以外は、実施例1と同様に反応を行った。GPCにより反応追跡を行い、7時間後に加熱を止め、70°Cまで冷却した後、単蒸留装置を用いて、70°C、5mmHgの減圧条件下でトルエン並びに過剰分のDVTSを留去し、25°Cでの粘度が30.2Pasである無色透明の液体を325g得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1400、重量平均分子量:Mw=1700であった。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から上記式1-1の構造を有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.0-0.6m,56.9H、5.0s,2.2H、5.8-6.4m,4.6H、7.05-7.50m,40Ha=2.2であり、SiH当量は770g/mol、ビニル基当量は1110g/molであった。[実施例4]合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを250g0.192モル、DVTSを512.6g1.972モルDD-4Hに対して10.3倍モル、トルエンを250gに変更し、さらにPt濃度をDD-4Hに対して0.08ppmに変更した以外は、実施例1と同様に反応を行った。GPCにより反応追跡を行い、12時間後に加熱を止めた以外は、実施例1と同様に後処理を行い、25°Cでの粘度が14Pasである無色透明の液体を332g得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1900、重量平均分子量:Mw=2400であった。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から上記式1-1の構造を有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.0-0.6m,98.8H、5.0s,0.6H、5.8-6.4m,11.5H、7.05-7.50m,40Ha=0.6であり、SiH当量は3700g/mol、ビニル基当量は580/molであった。[実施例5]合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを25g0.0192モル、DVTSを51.26g0.197モルDD-4Hに対して10.3倍モル、カルステッド触媒をDD-4Hに対して2ppmに変更し、さらに反応温度を150°Cに変更した以外は実施例1と同様に反応を行った。IRによりSiH基が全て消失したのを確認後、反応を停止させ、エバポレーターにて100°C、1mmHgの条件で過剰分のDVTSを除去し、25°Cでの粘度が7.5Pasである無色透明の液体を35g得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=2200、重量平均分子量:Mw=2800であった。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から上記式1-1の構造を有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.0-0.6m,99H、5.8-6.4m,8.9H、7.05-7.50m,40Ha=0であり、ビニル基当量は750g/molであった。[比較合成例1]合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを25g0.0192モル、DVTSを7.7g0.0296モルDD-4Hに対して1.5倍モル、トルエンを19gに変更し、さらにPt濃度をDD-4Hに対して0.08ppmに変更した以外は、実施例1と同様に反応を行った。3時間反応を行ったところゲル化し、液状化合物ではなくなった。[実施例6]合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを50g0.0394モル、表1に記載した両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサン2を31.1g0.0827モルDD-4Hに対して2.1倍モル、溶媒としてトルエンを18.7g入れ、さらに、Pt濃度がDD-4Hに対して0.004ppmに変更した以外は、実施例1と同様に反応を行った。GPCにより反応追跡を行い、6時間後に、加熱を止めること以外は、実施例1と同様に後処理を行い、25°Cでの粘度が4.2Pasである75gの無色透明の液体を得た。分子量をGPCにより分析したところ、重量平均分子量:Mw=2900であった。なお蒸留で気散しない不揮発性のビニルシリコーンは、そのまま熱可塑性樹脂成分として残した。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から下記の構造を有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.0-0.6m,81.7H、5.0s,1.9H、5.8-6.4m,5.2H、7.05-7.50m,40Ha=1.9であり、SiH当量は1060g/mol、ビニル基当量は1160g/molであった。1-2[実施例7]合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを25g0.0197モル、表1に記載した両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサン3を18.9g0.042モルDD-4Hに対して2.1倍モル、溶媒としてトルエンを18.7g、さらに、Pt濃度がDD-4Hに対して0.004ppmに変更した以外は、実施例1と同様に反応を行った。GPCで反応追跡を行い、3時間後に加熱を止めることにより反応を停止させ、反応液をエバポレーターにて70°C、1mmHgの減圧条件下でトルエンを留去後した。さらに、不揮発性の未反応のジオルガノポリシロキサンを除去するため、このものを分液ロートに移し、メタノールを387g加え、充分に振った後、静置し、下層を抜き出した。ナスフラスコに移しエバポレーターにて70°C、1mmHgの減圧条件下トルエンを留去し25°Cでの粘度が42Pasである20gの無色透明の液体を得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1300、重量平均分子量:Mw=1600であった。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から下記の構造を有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.0-0.6m,71H、5.0s,1.8H、5.8-6.4m,2.8H、7.05-7.50m,40Ha=1.8であり、SiH当量は1040g/mol、ビニル基当量は850g/molであった。1-3[実施例8]合成例1で製造したダブルデッカー型シルセスキオキサン誘導体DD-4Hを25g0.0197モル、表1に記載した両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサン4FM-2205を56.8g0.0789モルDD-4Hに対して4倍モル、溶媒としてトルエンを10g入れ、さらにPt濃度をDD-4Hに対して1ppmに変え実施例1と同様に反応を行った。反応温度は、120°Cで12時間、さらに140°Cで6時間に変え、SiHを全て消失させた後、反応液をエバポレーターにて120°C、1mmHgの減圧条件下でトルエンを留去し、25°Cの粘度が0.6Pasである74gの無色透明の液体を得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=7400、重量平均分子量:Mw=30000であった。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から下記の構造を有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.0-0.6m,234H、5.0s,0.0H、5.8-6.4m,10.1H、7.05-7.50m,40Ha=0であり、ビニル基当量は1150g/molであった。1-4[実施例9]合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4Hを2g0.0015モル、側鎖に一部フェニル基、を有し、且つ両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサン合成例6を25.5g0.0067モルDD-4Hに対して4.5倍モル、さらにPt濃度をDD-4Hに対して0.04ppmに変更した以外は実施例1と同様に反応を行った。GPCにより反応追跡を行い、12時間後に加熱を止めたこと以外は、実施例1と同様に後処理を行い、25°Cの粘度が0.6Pasの無色透明の液体を26g得た。未反応のビニルシリコーンは、そのまま熱硬化性樹脂成分として残した。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1400、重量平均分子量:Mw=6700であった。得られた無色透明の液体は下記の分析結果から下記の構造を有すると判断される。1H-NMR溶剤:CDCl3:δppm;0.0-0.6m,116H、4.8s,0.8H、5.4-6.4m,1.8H、7.05-7.50m,70Ha=0.8であり、SiH当量は18700g/mol、ビニル基当量は5340g/molであった。1-5[実施例10]合成例1で製造したダブルデッカー型シルセスキオキサン誘導体DD-4Hを300g0.230モル、表1に記載した両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサン4を52.2g0.073モルDD-4Hに対して0.32倍モル、溶媒としてトルエンを304g入れ、120°Cに加熱して原料を溶解させた。ここにPt濃度をDD-4Hに対して0.006ppmとなるように添加した。この反応液を120°Cで16時間加熱攪拌して反応させた。ここに、DVTSを256g0.985モルDD-4Hに対して4.3倍モル添加して、さらに6時間反応させた。反応液を室温まで冷却し、エバポレーターにて70°C、1mmHgの減圧条件下でトルエン、DVTSを留去して水アメ状の無色透明の液体を得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1400、重量平均分子量:Mw=3400であった。得られた生成物1.23gと、内部標準物質としてベンジルアルコールを0.615gを混合した溶液をH-NMR測定重アセトン溶媒した。得られたデータ中、4.6ppm―CH2-と4.9~5.1ppmSi-Hと5.6~6.4ppm-CH=CH2の各積分比と重量比から計算すると、SiH当量が770g/mol、ビニル当量が1600g/molであった。この数値を用いて計算したところa、b、cはそれぞれa=2.37、b=1.14、c=0.24であった。ここで官能基当量は、以下のように規定した。SiH基当量:H=S/I×M/A×54ビニル基当量:V=S/I×M/B×18ここで、式中の各文字は以下の数値である。S:生成物の重量I:内部標準物質の重量A:H-NMRでの4.9~5.1ppmピーク面積B:H-NMRでの5.6~6.4ppmピーク面積M:H-NMRでの4.6ppmピーク面積なおa:b:cの比率は、上記SiH基当量、ビニル基当量、原料仕込重量から計算して求めた。a=V/H×VF/V-260×1302/Xb=XF/V-260×1302/Xc=4-a-b/2ここで、式中の各文字は以下の数値である。H:SiH基当量g/molV:ビニル基当量g/molF:合成に用いた両末端ビニル基ジオルガノシロキサンの重量gX:合成に用いたDD-4H重量1-6[実施例11]合成例1で製造したダブルデッカー型シルセスキオキサン誘導体DD-4Hを50g0.0384モル、表1に記載した両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサン5を18.0g0.02モルDD-4Hに対して0.52モル、溶媒としてトルエンを50g入れ、120°Cに加熱して原料を溶解させた。ここにPt濃度をDD-4Hに対して0.006ppmとなるように添加した。この反応液を120°Cで5時間加熱攪拌して反応させた。ここに、DVTSを51.4g0.198モルDD-4Hに対して5.2倍モル添加して、さらに4.5時間反応させた。反応液を室温まで冷却し、エバポレーターにて70°C、1mmHgの減圧条件下でトルエン、DVTSを留去して水アメ状の無色透明の液体を得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1400、重量平均分子量:Mw=5200であった。得られた生成物0.0308gと、内部標準物質としてベンジルアルコールを0.0184gを混合した溶液をH-NMR測定重アセトン溶媒した。得られたデータ中、4.6ppm内部標準物質の―CH2-と4.9~5.1ppmポリマー中のSi-Hと5.6~6.4ppmポリマー中の-CH=CH2の各積分比から、SiH当量が900g/mol、ビニル当量が2600g/molであった。この数値を用いて計算したところa、b、cはそれぞれ、a=2.17、b=0.74、c=0.54であった。1-7[実施例12]合成例1で製造したダブルデッカー型シルセスキオキサン誘導体DD-4Hを50g0.0384モル、表1に記載した両末端にビニル基を有するジオルガノポリシロキサン4を13.8g0.0192モルDD-4Hに対して0.5倍モル、溶媒としてトルエンを50g入れ、120°Cに加熱して原料を溶解させた。ここにPt濃度をDD-4Hに対して0.006ppmとなるように添加した。この反応液を120°Cで4時間加熱攪拌して反応させた。ここに、DVTSを51.4g0.198モルDD-4Hに対して5.2倍モル添加して、さらに5時間反応させた。反応液を室温まで冷却し、エバポレーターにて70°C、1mmHgの減圧条件下でトルエン、DVTSを留去して水アメ状の無色透明の液体を得た。分子量をGPCにより分析したところ、数平均分子量:Mn=1400、重量平均分子量:Mw=5100であった。得られた生成物0.0223gと、内部標準物質としてベンジルアルコールを0.0279gを混合した溶液をH-NMR測定重アセトン溶媒した。得られたデータ中、4.6ppm内部標準物質の―CH2-と4.9~5.1ppmポリマー中のSi-Hと5.6~6.4ppmポリマー中の-CH=CH2の各積分比から、SiH当量が980g/mol、ビニル当量が2100g/molであった。この数値を用いて計算したところa、b、cはそれぞれ、a=1.93、b=0.90、c=0.59であった。1-8表2、3に実施例1~9および比較合成例1で合成した各化合物について、反応条件、得られた構造、粘度等をまとめた。実施例9は、原料にジフェニルジメチルのビニルシリコーンを使用した。比較合成例2合成例1で製造したシルセスキオキサン誘導体DD-4H4g、1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンGelest社製2.3g、及び白金触媒プラチナ0-1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン触媒の3重量キシレン溶液、Aldrich社製0.1gをテトラヒドロフラン脱水関東化学製20mLに溶解して窒素下60°Cにて3時間反応させることにより、シルセスキオキサン重合体を合成した。この重合体の数平均分子量をGPC法で測定したところ、1700であり、10000には及ばなかった。またこの重合体は、黄色に着色しており、透明性が求められるLED用封止剤の熱硬化性樹脂としては適当でなかった。比較硬化物例1また、比較合成例2で得たシルセスキオキサン重合体1.64gとジビニルテトラメチルジシロキサン1gとを混合し、これを熱硬化性樹脂組成物14とした。表4に熱硬化性樹脂組成物14の配合量gを示す。熱硬化性樹脂組成物14をガラス型枠に流し込んだ後、100°Cで30分間加熱し、続いて200°Cで3時間加熱したが、全く硬化しなかった。<熱硬化性樹脂組成物の調製>スクリュー管に上記実施例で合成した化合物、およびDVTSまたは上記合成例で合成したポリオルガノシロキサンの混合物を入れた。スクリュー管を自転公転ミキサー株式会社シンキー製あわとり練太郎登録商標ARE-250にセットし、混合脱泡を行った。シランカップリング剤:S5103-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:チッソ株式会社製の濃度が0.025wt、硬化遅延剤:MVS-H1,3,5,7-テトラビニル-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン:チッソ株式会社製の濃度が10ppm、白金触媒濃度が1ppmになるように加え、ふたたび自転公転ミキサーにて混合脱泡を行い、熱硬化性樹脂組成物1~12を得た。表4に各熱硬化性樹脂組成物の配合量gを示す。また比較硬化組成物として、a=4であるDD-4HとDVTSとを混合し、これを熱硬化性樹脂組成物13とした。表4に熱硬化性樹脂組成物13の配合量gを示す。表5に示すとおり、a=4であるDD-4Hを熱硬化性樹脂組成物に用いた場合は、混合脱泡後は均一な溶液にならず、層分離が生じてしまい、加熱しても硬化物は得られなかった。表4のとおり熱硬化性樹脂組成物を配合し、混合して得られた熱硬化性樹脂組成物の粘度ならびに前記組成物を硬化して得られる硬化物の屈折率、硬度を表5に示す。表5によれば、本発明の熱硬化性樹脂組成物の粘度が、LED用封止方法であるディスペンサー方式に適した最適粘度範囲1Pas~10Pasのものから、モールド方式に適した10Pas以上の高粘度範囲のものまで幅広く提供することができる。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いることで、1.5以上の高屈折率の硬化物を提供することができる。<硬化物の作製>上記熱硬化性樹脂組成物を、ガラス2枚をニチアス株製ナフロンSPパッキン4mm径をスペーサーとして挟み、この中に熱硬化性樹脂組成物を流し込み、減圧脱泡後、80°Cにて1時間、その後150°Cにて1時間の順に加熱することにより硬化させ、ガラスをはがして4mm厚の表面が平滑な硬化物を得た。<光線透過率測定>島津製作所株製紫外可視分光光度計UV-1650にて400nmにおける透過率を測定した。<屈折率>試験片は硬化物をバンドソーにて切断し、JISK7142に従って試験片を作製した。この試験片を用いて、アッベ屈折計株アタゴ製NAR-2TによりナトリウムランプのD線586nmを用いて屈折率を測定した。中間液はヨウ化メチレンを用いた。<硬度>JISK6253に従い、西東京精密株製デュロメータWR-105Dにより測定した。<耐熱試験>耐熱試験は、以下の方法にて実施、評価した。厚さ4mmの硬化物を2個作製し、それぞれの光線透過率を紫外可視分光光度計で測定し、初期透過率とした。硬化物を180°Cのオーブン定温乾燥機:ヤマト科学株製DX302に入れ、一定時間表6では1000時間加熱処理した。<耐熱透明性>試験後の硬化物の光線透過率を紫外可視分光光度計で測定し、400nmの透過率から、この波長における保持率一定時間熱処理後の透過率/各波長の初期透過率×100を計算して評価した。180°Cでの光線透過率の保持率が90以上であることが好ましい。<接着強さ試験ポリフタルアミド樹脂>JISK6850に従って試験を行った。試験片は、基材としてポリフタルアミド樹脂ソルベイアドバンスドポリマーズ株製アモデル商品名A-4122NLWH905をJISK6850に従って寸法を調整して作製したものの間に熱硬化性樹脂組成物を挟み、80°Cにて1時間、その後150°Cにて1時間で加熱硬化させて作製した。接着試験は引張圧縮試験機株島津製作所製オートグラフAGS-500Bにより5kNのロードセルを用いて測定した。<接着強さ試験Ag>JISK6850に従って試験を行った。試験片は、基材として銀メッキされた標準試験基板日本テストパネル株製の間に熱硬化性樹脂組成物を挟み、80°Cにて1時間、その後150°Cにて1時間で加熱硬化させて作製した。接着試験は引張圧縮試験機株島津製作所製オートグラフAGS-500Bにより5kNのロードセルを用いて測定した。<ヒートサイクル試験>ヒートサイクル試験は、上記方法により作成した接着試験片を、エスペック株製冷熱衝撃装置TSE-11のテストエリアに入れ、-40°Cで30分間さらし、105°Cで30分間さらすことを1サイクルとして、100サイクル繰り返すことにより実施した。なお、両さらし温度の間の移動時間は2分間で実施した。ヒートサイクル後に、引張圧縮試験機により接着試験を実施し、上記にて測定した初期接着強さに対する、ヒートサイクル後の接着強さの減少率で密着率保持率を評価した。<高圧高湿試験>厚さ1.5mm、1辺が5mm、開口部が直径3.5mm、底辺部が銀メッキされたパワーLED用のプレモールドパッケージに熱硬化性樹脂組成物をディスペンサーで注入し、80°Cにて1時間、その後150°Cにて1時間で加熱硬化させた。このものを松下電器産業株式会社製の電気圧力鍋に入れ、98kPaの加圧条件下、59分間煮沸した。その後、赤インクを含む純水中に上記のハウジングを入れて1時間煮沸し、赤インクの侵入がないかどうかで密着性を評価した。赤インキの浸入がなければ、密着性は良好で○、赤インキの浸入があれば密着性は不良で×とした。表2及び表3によれば、本発明の液状有機ケイ素化合物は、室温で100Pas以下粘度範囲にあるため、この液状有機ケイ素化合物を含む熱硬化性樹脂組成物は、光半導体の封止においてディスペンサー方式に適した最適粘度範囲1Pas~10Pasのものから、モールド方式に適した10Pas以上の高粘度範囲のものまで幅広く提供することができる。表6に、硬化物5、硬化物6、硬化物9、硬化物10、硬化物11および市販の発光ダイオード封止用2液型シリコーンを硬化させた硬化物比較2で得られた試験片の耐熱性の評価結果を示す。表6によれば、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られた硬化物は、高透明、高屈折率の特性を持ち合わせており、従来のフェニルシリコーン系封止樹脂と比較して、耐熱黄変性に優れていることが明らかとなった。さらに、従来のフェニルシリコーン系封止樹脂が長時間熱にさらされると硬度が上昇していき、クラックが発生する問題があったのに対して、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られた硬化物は、長時間熱にさらされても硬度の変化がなく耐クラック性に優れていることがわかった。表7に硬化物1、硬化物4、硬化物6、硬化物7、および市販の発光ダイオード封止用2液型シリコーンを硬化させた硬化物比較2で得られた試験片の密着性の評価結果を示す。表7によれば、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られた硬化物は、従来のフェニルシリコーン系封止樹脂と比較して、密着性に優れていることがわかった。表8に硬化物5、および市販の発光ダイオード封止用2液型シリコーンを硬化させた硬化物比較2で得られた試験片のヒートサイクル試験後の密着率保持率の評価結果を示す。表8によれば、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られた硬化物は、従来のフェニルシリコーン系封止樹脂と比較して、ヒートショックによる密着性の低下が少なく。LED用封止剤として長期信頼性に優れていることがわかった。表9に組成物5、および市販の発光ダイオード封止用2液型シリコーンを、厚さ1.5mm、1辺が5mm、開口部が直径3.5mm、底辺部が銀メッキされたパワーLED用のプレモールドパッケージにて硬化させた硬化物比較2の高温高圧の煮沸試験結果を示す。表9によれば、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られた硬化物は、高温加湿の条件でも、赤インキの浸入はなく、LEDハウジングとの密着性を維持しており、LED用封止剤として長期信頼性に優れることがわかった。このことから、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られた硬化物は、高透明、高屈折率の特性を持ち合わせており、従来のフェニルシリコーン系封止樹脂と比較して、耐熱黄変性に優れ、接着強さ、応力緩和能力に優れていることが明らかとなった。また、本発明の硬化物はダブルデッカー型のシルセスキオキサンの骨格を有することから、絶縁性に優れることがわかる。"