"一または複数の発光素子に対応した電極を構成するリードフレームと白色樹脂により一体成形された白色樹脂成型パッケージを用いた発光装置において、該発光素子の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積が該リードフレーム表面および該発光素子が占める平面視面積よりも大きく構成されている発光装置。前記リードフレームの表面の一部に段差部を形成し、該段差部内に白色樹脂を充填し、充填した白色樹脂の表面と該リードフレームの段差部を除く表面とが該発光素子の搭載面において面一に形成され、該リードフレームの段差部を除く表面上に該一または複数の発光素子が搭載されている請求項1に記載の発光装置。前記リードフレームは、前記一または複数の発光素子が搭載されかつ該一または複数の発光素子の端子が接続される光学素子配置領域および端子接続領域を有し、前記段差部は、該光学素子配置領域および端子接続領域の周囲に該一または複数の発光素子の搭載面から段落ちした領域として設けられ、該段落ちした領域に該白色樹脂が設けられている請求項2に記載の発光装置。前記発光素子の搭載面の平面視面積に対する前記発光素子の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積の比率が、2/3以上または3/4以上、4/5以上である請求項1に記載の発光装置。前記発光素子の搭載面の平面視面積に対する前記発光素子の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積の比率が、1/2を越えて5/6以下である請求項1に記載の発光装置。前記光学素子配置領域は、前記リードフレームの金属表面が露出しているかまたは、該リードフレーム上に形成された金属層が露出している請求項3に記載の発光装置。前記リードフレームの光学素子配置領域が前記光学素子の実装面より小さい請求項3に記載の発光装置。前記白色樹脂成型パッケージのキャビティ壁面直下に接するリードフレームをハーフエッチングしてそのハーフエッチング領域に白色樹脂を充填している請求項1に記載の発光装置。前記白色樹脂はシリコーン樹脂を用いた請求項1に記載の発光装置。前記白色樹脂成型パッケージに凹部が上に開放されて形成され、この凹部内のリードフレーム上に前記一または複数の発光素子が搭載されると共に、該凹部内の側面が反射壁として外側に開くようにテーパ状に形成されている請求項1に記載の発光装置。前記白色樹脂による一定のテーパを有する反射壁が4方に形成され、該反射壁で囲まれた底部は、前記発光素子と前記リードフレームとの電気的導通を確保する領域に金属部が露出し、当該領域以外の領域は該白色樹脂で覆われている請求項1に記載の発光装置。前記リードフレームは、ESエッチングストップ金属層とベース金属層が上下に積層された積層構造を有する金属材料である請求項1に記載の発光装置。特許文献1,2の発光装置は、低コストで形成できる発光装置であり、様々な用途に使用されているが、液晶TV用LEDBLや一般照明用のLED光源として使用を考えた場合には、高温環境動作やより長寿命の信頼性の点で十分とはいえない。このため、最近、反射用樹脂材料パッケージの基材材料として、耐光性、耐候性に優れるが成形後の強度や成形性に難のある熱硬化性樹脂シリコーン樹脂などの使用が検討され、成形性や成形後の強度の改善がなされている。また、熱硬化性樹脂は、従来使用されている熱可塑性樹脂に比べて、成形時にバリの発生が多く見られ、ブラスト処理粒子を含むシャワーが必要となる。特許文献1の発光装置において、反射用樹脂材料パッケージの基材材料として熱硬化性樹脂シリコーン樹脂などを適用した場合、半導体発光素子搭載領域108において、ほとんど金属製リードフレーム101の表面となっているので、上述のブラスト処理の際にリードフレーム表面に形成されたAg鏡面メッキなどの高反射膜が劣化し、半導体発光素子搭載領域での反射率が低下する。また、特許文献2では、金属部材領域204の一部を覆う被覆樹脂208パッケージ201を構成する樹脂と一体のものが形成され、凹部203の底面各発光素子202が配置される搭載面の多くの面積を占有するように形成されているが、金属部材領域204と面一に形成されておらず、凸状になっているため、光の不要な反射散乱が生じてしまい、発光装置としての光学設計上望ましくない。また、特許文献1のように、凹部109の底面発光素子の搭載面において、反射用樹脂材料103はなく、金属製リードフレーム101でその表面を占有するような構成の場合、発光装置として高温環境での使用や長期間にわたる使用を考慮した場合に、レンズ用樹脂材料104と金属製リードフレーム101との接着強度が十分とはいえないため、剥がれ等の劣化が発生し、信頼性の面で不十分である。本発明は、上記従来の問題を解決するもので、信頼性と光取り出し効率を向上させることができる発光装置を低コストで提供することを目的とする。本発明の発光装置は、一または複数の発光素子に対応した電極を構成するリードフレームと白色樹脂により一体成形された白色樹脂成型パッケージを用いた発光装置において、該発光素子の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積が該リードフレーム表面が占める平面視面積よりも大きく構成されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。また、好ましくは、本発明の発光装置におけるリードフレームの表面の一部に段差部を形成し、該段差部内に白色樹脂を充填し、充填した白色樹脂の表面と該リードフレームの段差部を除く表面とが該発光素子の搭載面において面一に形成され、該リードフレームの段差部を除く表面上に該一または複数の発光素子が搭載されている。さらに、好ましくは、本発明の発光装置におけるリードフレームは、前記一または複数の発光素子が搭載されかつ該一または複数の発光素子の端子が接続される光学素子配置領域および端子接続領域を有し、前記段差部は、該光学素子配置領域および端子接続領域の周囲に該一または複数の発光素子の搭載面から段落ちした領域として設けられ、該段落ちした領域に該白色樹脂が設けられているさらに、好ましくは、本発明の発光装置における発光素子の搭載面の平面視面積に対する前記発光素子の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積の比率が、2/3以上または3/4以上、4/5以上である。さらに、好ましくは、本発明の発光装置における発光素子の搭載面の平面視面積に対する前記発光素子の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積の比率が、1/2を越えて5/6以下である。さらに、好ましくは、本発明の発光装置における光学素子配置領域は、前記リードフレームの金属表面が露出しているかまたは、該リードフレーム上に形成された金属層が露出している。さらに、好ましくは、本発明の発光装置におけるリードフレームの光学素子配置領域が前記光学素子の実装面より小さい。さらに、好ましくは、本発明の発光装置における白色樹脂成型パッケージのキャビティ壁面直下に接するリードフレームをハーフエッチングしてそのハーフエッチング領域に白色樹脂を充填している。さらに、好ましくは、本発明の発光装置における白色樹脂はシリコーン樹脂を用いている。さらに、好ましくは、本発明の発光装置における白色樹脂成型パッケージに凹部が上に開放されて形成され、この凹部内のリードフレーム上に前記一または複数の発光素子が搭載されると共に、該凹部内の側面が反射壁として外側に開くようにテーパ状に形成されている。さらに、好ましくは、本発明の発光装置における白色樹脂による一定のテーパを有する反射壁が4方に形成され、該反射壁で囲まれた底部は、前記発光素子と前記リードフレームとの電気的導通を確保する領域に金属部が露出し、当該領域以外の領域は該白色樹脂で覆われている。さらに、好ましくは、本発明の発光装置におけるリードフレームは、ESエッチングストップ金属層とベース金属層が上下に積層された積層構造を有する金属材料である。上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。本発明においては、発光素子の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積がリードフレーム表面および発光素子が占める平面視面積よりも大きく構成されている。また、リードフレームの表面の一部に段差部を形成し、段差部内に白色樹脂を充填し、充填した高反射率の白色樹脂の表面とリードフレームの表面とが面一に形成されている。これによって、発光素子の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積がリードフレーム表面および発光素子が占める平面視面積よりも大きく構成されているため、高反射率の白色樹脂により、光取り出し効率を向上させることが可能となる。また、リードフレーム表面に段差部を形成し、段差部に反射に寄与する白色樹脂を充填して、発光素子が搭載される反射面における白色樹脂表面の面積を増やしているので、光取り出し効率を向上させることが可能となる。以上により、本発明によれば、発光素子の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積がリードフレーム表面および発光素子が占める平面視面積よりも大きく構成されているため、高反射率の白色樹脂により、光取り出し効率を向上させることができる。リードフレーム表面に段差部を形成し、段差部に白色樹脂を充填して、発光素子が搭載される反射面における白色樹脂表面の面積を増やしているため、光取り出し効率を向上させることができる。また、リードフレーム表面に段差部を形成し、段差部に白色樹脂を充填して、リードフレーム表面と白色樹脂表面とが面一になるように形成されているため、発光素子が搭載される反射面が凹凸状になることなく光取り出し効率を向上させることができる。さらに、発光素子が搭載される反射面における白色樹脂表面の面積がリードフレーム表面および発光素子チップが占める面積よりも大きいため、光取り出し効率を向上させることができる。さらに、リードフレーム表面に段差部を形成し、段差部に白色樹脂を充填して、キャビティのリフレクタとリードフレームとの接着面積が増えるため、キャビティ壁面部の側圧に対する強度を大幅に向上させることができる。以下に、本発明の発光装置およびその製造方法の実施形態1について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。実施形態1図1aは、本発明の実施形態1におけるLED装置などの発光装置の要部構成例を示す平面図、図1bは、図1aの発光装置の長手方向断面構成を示すDD’線断面図、図1cは、図1aの発光装置の裏面図、図1dは図1aの発光装置のAA’線断面図、図1eは図1aの発光装置のBB’線断面図、図1fは図1aの発光装置のCC’線断面図である。図2は、図1aの発光装置で用いるリードフレームの要部構成例を示す平面図である。なお、図2の破線部分はパッケージ5の外形位置を示している。図1a~図1fおよび図2において、本実施形態1のLED装置などの発光装置1は、発光するLED素子などの光学素子2と、一方電極を構成して光学素子2が配置される金属製のリードフレーム3と、他方電極を構成する金属製のリードフレーム4と、これらの一対のリードフレーム3、4と一体樹脂成形された白色樹脂を用いた白色樹脂キャビティ成型のパッケージ5と、白色樹脂で構成されたパッケージ5の凹部内を光学素子2と共に埋め込む封止用のインナー樹脂6とを有している。要するに、発光装置1は、発光する発光素子2が搭載され、この発光素子2に対応した電極を構成するリードフレーム3,4と白色樹脂により一体成形された白色樹脂キャビティ成型パッケージ5を用いている。LED素子などの光学素子2は、リードフレーム3上の光学素子配置領域3a上に接着剤などで固定されている。発光素子2の搭載面の直下領域光学素子配置領域3aはリードフレーム3の金属表面が露出しているかまたは、リードフレーム3上に形成された金属層例えば銀メッキが露出している。端子接続領域としてのワイヤボンディング領域3b、4bは、リードフレーム3、4の金属表面が露出しているかまたは、リードフレーム3、4上に形成された金属層例えば銀メッキが露出していることが望ましい。。リードフレーム3の端子接続領域としてのワイヤボンディング領域3bに対して光学素子2の一方の端子からワイヤ2aがワイヤボンディングされて電気的に接続され、リードフレーム4の端子接続領域としてのワイヤボンディング領域4bに対して光学素子2の他方の端子からワイヤ2aがワイヤボンディングされて電気的に接続されている。この場合、リードフレーム3の光学素子配置領域3aが光学素子2の実装面より小さくなっており、発光装置を平面視した場合に、光学素子2によって光学素子配置領域3aは見えなくなっている。ただし、後述するようにパッケージ5の凹部内の底面の白色樹脂が占める比率を半分以上にすることができるのであれば、リードフレーム3の光学素子配置領域3aは光学素子2の実装面より小さく必ずしも小さい必要はなく、同等もしくは大きいものであってもよく、また、光学素子2の実際の実装面からずれて形成されていてもよい。リードフレーム3において、図2に示すように、光学素子配置領域3aおよびワイヤボンディング領域3bの周囲の領域は、ハーフエッチングされて厚さが半分程度まで段落ちされたハーフエッチング領域3cである。ここで、ハーフエッチングとは、リードフレーム3の基材を所定の箇所に対して、基材の元の厚みからおおよそ半分程度の厚み本実施例では厳密に半分の厚さであるが、半分の厚さだけではなく、ある程度の大きな厚みの場合も含むまで薄くするエッチングのことを指す。なお、エッチングは、酸やアルカリ溶液によるエッチングであるが、この手法以外にプレス加工などを併用してもよい。また同様に、リードフレーム4において、ワイヤボンディング領域4bの周囲の領域は、ハーフエッチングされて厚さが半分程度まで段落ちされたハーフエッチング領域4cである。これらのハーフエッチング領域3c、4cは、リードフレーム3、4の厚さが半分に段落ちされており、この段落ちした部分に、パッケージ5を構成する白色樹脂が回り込んで位置し、これによって、パッケージ5の凹部内の底面の白色樹脂が占める面積比率を半分以上に増加させている。このことが光学素子2からの光をより反射させるように機能している。リードフレーム3,4は、発光素子2が搭載されかつ発光素子2の端子が接続ここではワイヤボンディングされる光学素子配置領域3aおよび端子接続領域としてのワイヤボンディング領域3bと、光学素子配置領域3aおよびワイヤボンディング領域3bの周囲に発光素子2の搭載面から段落ちしたハーフエッチング領域3c,4cが設けられ、このハーフエッチング領域3c,4cに白色樹脂が設けられて、その設けられた白色樹脂の表面と発光素子2の搭載面とが面一に構成されている。発光装置1は、発光素子2が搭載され、発光素子2とワイヤボンディングされる各電極を構成するリードフレーム3,4を一対有している。発光装置1毎に個片化される前は、リードフレーム3,4を一対有した複数対がマトリクス状に配列されており、隣接するリードフレーム3,3の間や、隣接するリードフレーム4,4の間をそれぞれ繋ぐ保持部が設けられている。この保持部は、一般に吊りと言われている。この隣接リードフレーム間の保持部分をハンガーリード3d、4d吊りリードともいうと呼ぶことにする。ハンガーリード3d、4dの根元部3e、4eは、強度確保のために、ハーフエッチングされておらず、リードフレーム3,4の厚さが保持されている。リードフレーム3,4は発光素子2の各電極として作用し、リードフレーム3は放熱機能も有している。リードフレーム3,4において、ハンガーリード3d、4dおよびその根元部3e、4e、光学素子配置領域3a、ワイヤボンディング領域3b、4bおよびハーフエッチング領域3c、4cは、図1cに示す長手方向の中心線Eに対して左右対称に配置されてもよく、左右非対称に配置されていてもよい。発光装置1の実装面裏面は、図1cに示すように、リードフレーム3,4の4角形状の実装面3f,4fが、パッケージ5を構成する白色樹脂で囲まれてそれぞれ、図1cに示す長手方向の中心線Eに対して左右対称に配置されている。白色樹脂は、熱硬化性樹脂に酸化チタンなどの光拡散材を添加反射性能を持たすためしたPkg樹脂である。熱硬化性樹脂としては、例えばシリコーン樹脂硬くて脆いを用いる。白色樹脂であるPkg樹脂材質は、特に限定はしないが、耐熱性、耐光性が良好な熱硬化性樹脂が好ましく、シリコーンの他、エポキシ、ポリフタルアミドおよびそれらの有機変性樹脂などがある。パッケージ5には、周囲に4側壁を持つ凹部が上に開放されて平面視長方形に形成され、この凹部内には、反射壁の4側面5aが4方向に外側に開くようにテーパ状に形成されている。このように、白色樹脂によるテーパを有する反射壁が4方に形成され、反射壁で囲まれた底部は、発光素子2とリードフレーム3,4との電気的導通を確保する端子接続領域ワイヤボンディング領域3b、4bなどに金属部または金属層が露出し、当該端子接続領域以外の領域は白色樹脂で覆われている。この白色樹脂が光反射に寄与している。パッケージ5の凹部内は、封止用のインナー樹脂6封止樹脂ともいうが充填されており、封止用のインナー樹脂6は、光散乱材や蛍光材などが混入されている。例えば、光学素子2が青色LEDであれば、青色光により赤色と緑色を発光する蛍光材をインナー樹脂6内に混合して白色光を出射させるように構成することができる。ここで、本実施形態1の発光装置1の製造方法について説明する。図3a~図3cは、図1および図2のリードフレーム3、4の各製造工程を示す縦断面図である。まず、図3aに示すように、リードフレーム3、4を形成するための金属材料10に対して、図3bのリードフレーム表面ハーフエッチング工程に示すように、光学素子配置領域3a、端子接続領域ワイヤボンディング領域3b、4bおよびハンガーリードの根元部3e、4eおよびハンガーリード部3d、4d以外の領域が開口したレジストマスクを用いてハーフエッチングする。このとき、リードフレーム3、4の分離領域8アノード/カソード分離領域についてもハーフエッチングを実施する。続いて、図3cのリードフレーム裏面ハーフエッチング工程に示すように、リードフレーム3、4の裏面側から、実装端子3f、4fを除く領域が開口したレジストマスクを用いてハーフエッチングを実施する。これによりリードフレーム3,4の分離領域8などのリードフレームフルエッチング領域を形成するとともにハーフエッチング領域3g,4gを形成する。これによって、表面の一部に段差部ハーフエッチング領域3c,4c、ハンガーリード部3d、4dが形成されたリードフレーム3、4を形成する。このように、ハーフエッチングは、発光素子2の搭載面側をエッチングして樹脂面段差部を形成し、次に、裏面側から白色樹脂Pkg樹脂とのアンカー部やハンガリード3d、4d吊りリードの厚み減らしのエッチングを行っても良く、また表面側からこのエッチングを行なっても良い。更には表裏同時に実施しても良いう。ハーフエッチング深さはエッチング時間によって制御できる。以上は、リードフレーム3、4の単位構成について説明したが、実際は、リードフレーム3、4を一対として複数対が、行方向および列方向にマトリクス状に配置され、行方向および列方向に隣接するリードフレーム同士が互いにハンガリード3dおよびハンガリード4dで繋がっている。図4a~図4dは、本実施形態1の発光装置1を製造する各製造工程を示す縦断面図である。まず、図4aに示すように、白色樹脂キャビティ成型工程インサート成型工程において、リードフレーム3、4の複数対に対して白色樹脂を材料としたパッケージ5で一体成形する。一体成形された白色樹脂で構成されたパッケージ5に凹部が上に開放されて形成され、この凹部内の4側面5aが外側に開くようにテーパ状に形成されている。次に、図4bに示すように、バリ取りを行うブラスト処理工程を実施する。熱硬化性樹脂の場合、成形時にバリが発生するため、ブラスト処理水に粒子を含むかまたは粒子のみのシャワー処理が必要となり、リードフレーム3,4の表面金属層Agメッキ処理の反射率が低下する。さらに、図4cに示すように、光学素子搭載工程チップダイボンドおよびワイヤボンド工程において、一体成形された白色樹脂で構成されたパッケージ5の凹部内の底面中央部分のリードフレーム3上の光学素子配置領域3aに光学素子2を搭載する。要するに、パッケージ5の凹部内で露出したリードフレーム3の光学素子配置領域3a上の所定位置に光学素子2が接着剤などで固定されて搭載され、リードフレーム3、4の端子接続領域としてのワイヤボンディング領域3b,4bにそれぞれ光学素子2の端子からワイヤ2aにてワイヤボンドされる。続いて、図4dに示すように、インナー樹脂充填工程において、この白色樹脂で構成されたパッケージ5の凹部内を光学素子2と共に封止用のインナー樹脂6で埋め込む。封止用のインナー樹脂6封止樹脂ともいうには光散乱材や蛍光材などが混入されている。例えば、光学素子2が青色LEDであれば、青色光により赤色と緑色を発光する蛍光材をインナー樹脂6内に混合して白色光を出射させるように構成することができる。その後、個片化工程において、複数の発光装置1がマトリクス状に形成された板体の裏面に切断用テープを貼り付けた状態で、ブレード回転切断刃により、各発光装置1間を格子状に板体を切断して各発光装置1に個片化する。この場合に、リードフレーム3、4のハンガリード3d,4dの切断面と白色樹脂Pkg樹脂のパッケージ5の切断側面とが一致する。また、図示しない切断用テープによって切断された各発光装置1は、ばらばらにならない切断用テープは最終的に除去される。本実施形態1の発光装置1においては、リードフレーム3,4の表面に段差部としてのハーフエッチング領域3c,4cを形成し、リードフレーム3,4の表面と白色樹脂面とが面一になるように形成し、かつ、白色樹脂面の面積>リードフレーム3,4の表面の面積になるように形成する。このように、発光素子2の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積がリードフレーム3,4の表面および発光素子2が占める平面視面積よりも大きくなっている。要するに、光取り出し効率の向上を考慮して、パッケージ5の凹部内の底面の白色樹脂が占める比率を半分以上としている。好ましくは、発光素子2の搭載面凹部の底面の平面視合計面積に対する発光素子2の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積の比率が、2/3以上または3/4以上、4/5以上と大きいほど、光の取り出し特性はよい。リードフレーム3,4の厚さが250μmとした場合、段差部の深さは120μmであり、段差部に充填される白色樹脂の厚さは120μmである。白色樹脂の厚さが100μmよりも薄いと、反射性能や強度の点で好ましくなく、リードフレーム3,4の厚さが半分よりも薄くなると、放熱の観点で好ましくない。ただし光学素子の特性によってはこの限りではない。光学素子配置領域3aおよびワイヤボンディング領域3b、4bにおいて、光学素子2の搭載面よりも光学素子配置領域3aの面積を小さくするかまたは同等にすると共に、ワイヤボンディング領域は、光学素子2がバックコンタクトであれば、1つで済むことから、発光素子2の搭載面凹部の底面の平面視面積に対する発光素子2の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面反射面の平面視面積の比率は、1/2を超えて、5/6以下とすることもてきる。リードフレーム3,4を白色樹脂で成型したキャビティ構造パッケージ5において、キャビティのリフレクタ角度を広げると共に、キャビティ底面部の白色樹脂被服領域ハーフエッチング領域3c,4c上の白色樹脂領域を増やすことによりパッケージ外への光の取り出し効率を高めることができる。キャビティ壁面部下と接する部分のリードフレーム3,4をハーフエッチングすることにより、壁面部と底面部の接着強度を向上させることができる。以上により、本実施形態1によれば、発光素子2の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積がリードフレーム3,4の表面および発光素子が占める平面視合計面積よりも大きく構成されているため、高反射率の白色樹脂により、光取り出し効率を向上させることができる。また、リードフレーム3,4の表面に段差部を形成し、段差部に白色樹脂を充填して、発光素子2が搭載される反射面における白色樹脂表面の面積を増やしているため、光取り出し効率を向上させることができる。さらに、リードフレーム3,4の表面に段差部を形成し、段差部に白色樹脂を充填して、リードフレーム3,4の表面と白色樹脂表面とが面一になるように形成しているため、発光素子2が搭載される反射面が従来のように凹凸状になることなく光取り出し効率を向上させることができる。さらに、発光素子2が搭載される反射面における白色樹脂表面の面積がリードフレーム3,4の表面および発光素子チップが占める面積よりも大きいため、光取り出し効率を向上させることができる。この場合、発光装置1の凹部底面の反射面は、発光素子2、光学素子配置領域3aおよびワイヤボンディング領域3b,4b以外は全て白色樹脂面である。さらに、リードフレーム3,4の表面に段差部を形成し、段差部に白色樹脂を充填して、キャビティのリフレクタとリードフレーム3,4との接着面積が増えるため、キャビティ壁面部の側圧に対する強度を大幅に向上させることができる。つまり、リードフレーム3,4の長手方向に沿って、表面および裏面側に凹部を有することで白色樹脂Pkg樹脂との接合強度Pkg形状保持安定性が保持される。これによって、側面方向からの押し圧にも強い。なお、上記実施形態1では、図3a~図3cを用いて、図1および図2のリードフレーム3、4の各製造工程について説明したが、これに限らず、図5a~図5fを用いて、図1および図2のリードフレーム3、4を製造することもできる。図5a~図5fは、図1および図2のリードフレーム3、4の各製造工程の他の事例を示す縦断面図である。まず、図5aに示すように、ESエッチングストップ金属層11とベース金属層12が上下に積層され、さらに、その上にESエッチングストップ金属層11とベース金属層12が上下に積層されたリードフレーム金属材料に対して、図5bおよび図5cのリードフレーム表面ハーフエッチング工程に示すように、素子配置領域3a、端子接続領域ワイヤボンディング領域3b、4bおよびハンガーリードの根元部3e、4e以外の領域が開口したレジストマスク13をESエッチングストップ金属層11上に形成し、レジストマスク13を用いてハーフエッチングによりESエッチングストップ金属層11aとベース金属層12aが所定形状に形成されて、半分程度の厚さに段差部としてのハーフエッチング領域3c,4cを形成する。次に、リードフレーム分離エッチング工程において、リードフレーム金属材料の裏面に対して、図5d~図5fに示すように、リードフレーム3、4を所定距離に分離するために、その分離領域8上が開口したレジストマスク14をベース金属層12上に形成し、レジストマスク14を用いてベース金属層12およびESエッチングストップ金属層11を裏面側から順次エッチング処理することにより分離領域8を形成する。これによって、表面側のESエッチングストップ金属層11が、インサート成形樹脂である白色樹脂のアンカーとなっているリードフレーム3、4を製造することができる。このように、ES金属層11を含む金属積層基板を使用することによって、リードフレーム3、4と一体成形された白色樹脂のリードフレーム3、4への接着性接合強度が向上する。なお、上記実施形態1では、発光する一つの発光素子2が搭載され、一つの発光素子2に対応した電極を構成するリードフレーム3,4と白色樹脂で構成されたパッケージ5を用いた発光装置1に、本発明の特徴構成を適用した場合について説明している。本発明の特徴構成では、リードフレーム3,4が、発光素子2が搭載されかつ発光素子2の端子が接続される光学素子配置領域3aおよび端子接続領域ワイヤボンディング領域3b,4bと、光学素子配置領域3aおよび端子接続領域ワイヤボンディング領域3b,4bの周囲に発光素子2の搭載面から段落ちした領域ハーフエッチング領域3c,4cで厚さが薄い領域とを有し、段落ちした領域に白色樹脂が設けられて、白色樹脂の表面と発光素子2の搭載面とが面一に構成されている。これに限らず、発光する複数例えば2または3個の発光素子2が搭載され、複数の発光素子2に対応した電極を構成するリードフレーム3,4と白色樹脂で構成されたパッケージ5を用いた発光装置に、上記本発明の特徴構成を適用させてもよい。この場合にも、一つの発光素子2が搭載される場合と同様に、白色樹脂キャビティ成型パッケージ5に凹部が上に開放されて形成され、この凹部内のリードフレーム3,4上に複数の発光素子2が搭載されると共に、その凹部内の側面が反射壁として外側に開くようにテーパ状に形成されている。なお、上記実施形態1では、特に説明しなかったが、高反射率の白色樹脂材料であるPkg用樹脂材料の成形性クラック抑止または反射性能向上により、耐候性、耐光性などの信頼性の高い熱硬化性樹脂の使用が可能となった。熱硬化性樹脂の場合、成形時にバリが発生するため、ブラスト処理水に粒子を含むかまたは粒子のみのシャワー処理が必要となり、リードフレーム表面Agメッキ処理の反射率が低下する。チップ搭載面において、従来は、リードフレーム面をより多くする設計であったが、熱硬化性樹脂をPkg材に使用する場合は、ブラスト処理によるリードフレーム表面劣化のため、Pkg樹脂面を多くした本発明の構成の方がチップ搭載面の反射率を向上できる。また、発光装置の輝度向上にもなる。また、リードフレーム面のガス腐食や封止樹脂剥がれも本発明では低減することができる。なお、上記実施形態1では、リードフレーム3,4の表面の一部に段差部を形成し、段差部内に白色樹脂を充填し、充填した白色樹脂の表面とリードフレーム3,4の表面とが面一に形成され、リードフレーム3,4の表面上に一または複数の発光素子2が搭載されており、発光素子2の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積がリードフレーム3,4の表面および発光素子2が占める平面視合計面積よりも大きく構成されている場合について説明したが、これに限らず、リードフレーム3,4の表面の一部に段差部を形成するのではなく、単に、リードフレーム3,4自体の表面の露出面積を小さくしてもよく、発光素子2の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積がリードフレーム3,4の表面および発光素子2が占める平面視合計面積よりも大きく構成されていても、光取り出し効率を向上させる本発明の目的を達成することができる。以上のように、本発明の好ましい実施形態1を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態1に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態1の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。"