"肉厚0.1mm以上のディスプレイ基板であって、波長400nmにおいて、基板の両表面をそれぞれ30μm除去したときの透過率と、除去前の透過率との差△T400が、0.5~5.0の範囲にあることを特徴とするディスプレイ基板。肉厚0.1mm未満のディスプレイ基板であって、波長400nmにおいて、基板の両表面をそれぞれ肉厚の1/3除去したときの透過率と、除去前の透過率との差△T400が、0.5~5.0の範囲にあることを特徴とするディスプレイ基板。波長600nmにおいて、基板の両表面を除去したときの透過率と、除去前の透過率との差△T600が、0.3~5.0の範囲にあることを特徴とする請求項1又は2のディスプレイ基板。△T400と△T600の差が1以下であることを特徴とする請求項3のディスプレイ基板。内部とは組成の異なる異質層を表面に有することを特徴とする請求項1~4の何れかのディスプレイ基板。異質層の厚みが10nm~30μmであることを特徴とする請求項5のディスプレイ基板。異質層のSiO2含有量が、基板内部よりも高いことを特徴とする請求項5又は6のディスプレイ基板。無アルカリガラスからなることを特徴とする請求項1~7の何れかのディスプレイ基板。質量百分率でSiO250~70、Al2O310~25、B2O33~20、MgO0~10、CaO3~15、BaO0~10、SrO0~10、ZnO0~10、TiO20~5、P2O50~5含有する無アルカリガラスからなることを特徴とする請求項1~8の何れかのディスプレイ基板。液晶ディスプレイ基板として使用されることを特徴とする請求項1~9の何れかのディスプレイ基板。近年、液晶ディスプレイはTV用の市場にも進出すべく、輝度の向上、低消費電力化が図られているが、液晶ディスプレイはその構造上、光の利用効率が非常に悪く高い輝度を得ることが困難であった。これまで液晶用ディスプレイの輝度を向上させる方法としてバックライトの輝度を上げる、カラーフィルターの透過率を上げるといった方法が考案、実用化されている。しかしながら前者は消費電力の増大、後者は色純度の低下を引き起こすという問題がある。また、ガラス基板そのものの透過率をあげる方法として、ガラス表面に薄膜を形成することでその透過率を上げることが報告されている。しかしガラス表面に膜を形成する工程が入る分だけコストが高くなる上、膜はがれなどの不良が発生する恐れがある。本発明の目的は、薄膜等が形成されていないにも関わらず、高い透過率を有するディスプレイ基板を提供することを目的とする。本発明者等は種々の検討を行った結果、ガラス基板の表面部分の組成を変化させて透過率の高い層を形成すれば、基板自体の透過率を高めることができることを見いだし、本発明として提案するものである。即ち、本発明のディスプレイ基板は、肉厚0.1mm以上のディスプレイ基板であって、波長400nmにおいて、基板の両表面をそれぞれ30μm除去したときの透過率と、除去前の透過率との差△T400が、0.5~5.0の範囲にあることを特徴とする。また本発明のディスプレイ基板は、肉厚0.1mm未満のディスプレイ基板であって、波長400nmにおいて、基板の両表面をそれぞれ肉厚の1/3除去したときの透過率と、除去前の透過率との差△T400が、0.5~5.0の範囲にあることを特徴とする。また波長600nmにおいて、基板の両表面を除去したときの透過率と、除去前の透過率との差△T600が、0.3~5.0の範囲にあることが好ましい。さらに△T400と△T600の差が1以下であることが望ましい。また本発明のディスプレイ基板は、内部とは組成の異なる異質層を表面に有している。異質層は、厚みが10nm~30μmであり、またSiO2含有量が、基板内部のそれよりも高いことが好ましい。また本発明のディスプレイ基板は、無アルカリガラスからなることが好ましく、特に質量百分率でSiO250~70、Al2O310~25、B2O33~20、MgO0~10、CaO3~15、BaO0~10、SrO0~10、ZnO0~10、TiO20~5、P2O50~5含有する無アルカリガラスからなることが好ましい。また本発明のディスプレイ基板は、液晶ディスプレイ基板として使用できる。なお本発明における異質層は次のように定義される部分を指す。まず二次イオン質量分析法SIMSにより、基板表面における各成分の深さ方向の分析を行う。そしてSiの強度を1として各成分の相対強度を求め、深さ50μmにおける上位3成分成分A、成分B、成分Cとするの相対強度をPA、PB、PCと定める。基板表面から50μmまでの範囲において、深さDにおける成分A、成分B、成分C相対強度をQA、QB、QCとした時、{PA-QA/PAPB-QB/PBPC-QC/PC}/3の値が0.1以上となる部分を、本発明では異質層とする。なお肉厚0.1mm未満の基板については、肉厚の1/2の深さにおける上位3成分成分A、成分B、成分Cとするの相対強度をPA、PB、PCと定める。本発明のディスプレイ基板は、基板表面のSiO2含有量が相対的に高いため、透過率の向上が望める。また耐薬品性や、機械的強度が向上することも期待される。本発明のディスプレイ基板は、波長400nmにおいて、基板の両表面をそれぞれ30μm除去したとき基板肉厚が0.1mm以上の場合、或いはそれぞれ肉厚の1/3除去したとき基板肉厚が0.1mm未満の場合の透過率と、除去前の透過率との差△T400が、0.5~5.0の範囲にあることが好ましい。表面層除去前後の400nmにおける透過率差△T400が0.5以上であれば、2枚のガラス基板を用いるLCDではトータル1の透過率向上につながり、LCDの輝度を向上させるこが可能である。△T400は、好ましくは0.7以上、より好ましくは0.9以上、更に好ましくは1.0以上である。ただし△T400が大きすぎる場合、ガラス基板表面の組成の不均一さが著しいことを意味しており、これによる歪や基板表面のうねりが悪化する。それゆえ△T400は5未満、好ましくは4以下、より好ましくは3以下、さらに好ましくは2以下、最も好ましくは1.5以下である。同様に、波長600nmにおいて、基板の両表面をそれぞれ30μm除去したとき基板肉厚が0.1mm以上の場合、或いはそれぞれ肉厚の1/3除去したとき基板肉厚が0.1mm未満の場合の透過率と、除去前の透過率との差△T600が、0.3~5.0の範囲にあることが好ましい。表面層除去前後の600nmにおける透過率差△T600が大きければLCDの輝度向上に寄与することができる。△T600は、好ましくは0.5以上、より好ましくは0.7以上、更に好ましくは0.9以上、最も好ましくは1以上である。ただし△T600が大きすぎる場合、ガラス基板表面の組成の不均一さが著しいことを意味しており、これにより歪や基板表面のうねりが悪化する。このような事情から△T600は5未満、好ましくは4以下、より好ましくは3以下、さらに好ましくは2以下、最も好ましくは1.5以下である。上記したような特性は、ガラス表面の組成を変化させることで達成可能である。これによって生じる組成の異なる層異質層は、ガラス成分中のSiO2の割合が基板内部よりも相対的に高くなっていることが重要である。SiO2の割合が高い層が基板表面に存在することにより、基板表面の屈折率が空気の屈折率に近づき、基板表面での反射率が低下する。その結果、基板の透過率が高くなる。なお異質層とガラス基板内部との屈折率差は非常に小さいため、透過率を大きく低下させる要因とはならないと考えられる。また内部にいくに従って徐々に組成が変化していく構造であれば、両者の界面での反射が実質的に生じることがないため望ましい。また上記△T400と△T600の差が1以下であることが好ましい。この差が大きいと、基板が着色する。△T400と△T600の差は、0.5以下であることが望ましい。なお、△T400や△T600を増加させるには、異質層中のSiO2成分の割合を増加させたり、異質層の厚みを増大させたりすればよく、また低下させるには異質層の厚みを薄くすればよい。異質層の厚みは10nm以上、好ましくは20nm以上、より好ましくは30nm以上、さらに好ましくは50nm以上、特に好ましくは100nm以上、最適には500nm以上である。異質層が厚いほど、基板内部において急激な屈折率変化を起こすことなく異質層表面の屈折率をより低くすることが可能になり、基板の透過率を高めることができる。ただし30μmを越えると、基板の表面品位が低下する。好ましくは20μm以下、より好ましくは10μm以下、さらに好ましくは5μm以下、もっとも望ましくは1μm以下とすることで、基板の表面品位を損なうことなく、必要な特性を得ることができる。ところでディスプレイ基板には、上記以外にも種々の特性が要求される。a溶融性ガラスの溶融性が悪いと、ガラス中に泡、異物等の内部欠陥が発生しやすくなる。ガラス中の泡や異物は、光の透過を妨げるため、ディスプレイ用ガラス基板としては致命的な欠陥となる。このような内部欠陥を抑えるためには、ガラスを高温で長時間溶融しなければならない。このためガラスの溶融性が優れていることが望ましい。b成形性ディスプレイ基板は、主としてダウンドロー法やフロート法により成形される。ダウンドロー法の例としては、スロットダウンドロー法やオーバーフローダウンドロー法等が挙げられる。ダウンドロー法で成形したガラス基板は研磨加工が不要であるため、コストダウンを図りやすいという利点がある。ただしダウンドロー法によってガラス基板を成形する場合には、ガラスが失透しやすいため、耐失透性に優れたガラスが要求される。c密度、比ヤング率ディスプレイ基板は、年々大型化が進んでいる。大型、薄肉のガラス基板は、自重によるたわみが大きく、そのことが製造工程において大きな問題になっている。すなわち、この種のガラス基板は、複数段の棚が形成されたカセット内に収納され、搬送される。ところが大型で、薄型のガラス基板はたわみ量が大きいため、ガラス基板をカセットの棚に入れる際に、ガラス基板の一部が、カセットや他のガラス基板に接触して破損したり、カセットの棚からガラス基板を取り出す際に、大きく揺動して不安定となりやすい。ガラス基板の自重によるたわみ量は、ガラスの密度に比例し、ヤング率に反比例して変化する。従ってガラス基板のたわみ量を小さく抑えるためには、ヤング率/密度の比で表される比ヤング率を高くする必要がある。比ヤング率を高めるためには、ヤング率が高く、しかも密度が低いガラス材質が必要となる。d熱膨張係数TFT-LCDの製造工程は熱処理工程が多く、ガラス基板は急加熱と急冷が繰り返される。従ってガラス基板には高い耐熱衝撃性が求められる。更に、上記したように近年ガラス基板は大型化しているため、ガラス基板に温度差がつきやすくなるだけでなく、端面に微少なキズ、クラックが発生する確率も高くなり、熱工程中で基板が破壊する確率が高くなる。この問題を解決する最も根本的かつ有効な方法は、熱膨張差から生じる熱応力を減らすことであり、そのため熱膨張係数の低いガラスが求められている。また薄膜トランジスタTFT材料との熱膨張差が大きくなると、ガラス基板にそりが発生するため、p-Si等のTFT材料の熱膨張係数約30~40×10-7/°Cに近似する熱膨張係数を有することも求められる。e歪点TFT-LCDの製造工程でガラス基板は繰り返し熱処理を受ける。ガラス基板の耐熱性が低いと、TFT-LCDの製造工程中で、ガラス基板が400~600°Cの高温にさらされた時に、熱収縮と呼ばれる微小な寸法収縮が起こり、これがTFTの画素ピッチのずれを引き起こして表示不良の原因となる恐れがある。またガラス基板の耐熱性が更に低いと、ガラス基板の変形、そり等が起こる恐れがある。さらに成膜等の液晶製造工程でガラス基板が熱収縮してパターンずれを起こさないようにするためにも、耐熱性に優れたガラスが要求される。f耐薬品性TFT-LCD用ガラス基板の表面には、透明導電膜、絶縁膜、半導体膜、金属膜等が成膜され、しかもフォトリソグラフィーエッチングフォトエッチングによって種々の回路やパターンが形成される。また、これらの成膜、フォトエッチング工程において、ガラス基板には、種々の熱処理や薬品処理が施される。従ってガラス中にアルカリ金属酸化物Na2O、K2O、Li2Oが含有されていると、熱処理中にアルカリイオンが成膜された半導体物質中に拡散し、膜特性の劣化を招くため、実質的にアルカリ金属酸化物を含有しないことや、フォトエッチング工程において使用される種々の酸、アルカリ、バッファードフッ酸等の薬品によって劣化しないような耐薬品性を有することが要求される。上記した種々の特性を満たすディスプレイ基板を得るための好適なガラス組成として、質量百分率でSiO250~70、Al2O310~25、B2O33~20、MgO0~10、CaO3~15、BaO0~10、SrO0~10、ZnO0~10、TiO20~5、P2O50~5含有する無アルカリガラスを挙げることができる。以下に組成範囲を限定した理由を説明する。SiO2の含有量は50~70である。50より少ないと、耐薬品性、特に耐酸性が悪化し、また低密度化を図ることが困難となる。また70より多いと、高温粘度が高くなり、溶融性が悪くなると共に、ガラス中に失透異物クリストバライトの欠陥が生じ易くなる。SiO2の含有量は58以上、特に60以上、さらには62以上であることが好ましく、また68以下、特に66以下が好ましい。Al2O3の含有量は10~25である。10より少ないと、歪点を600°C以上にすることが困難となる。またAl2O3にはガラスのヤング率を向上し、比ヤング率を高める働きがあるが、10より少ないとヤング率が低下する。Al2O3の含有量は12以上、特に14.5以上であることが好ましく、また19以下、特に18.0以下であることが好ましい。なお19より多いと液相温度が高くなり、耐失透性が低下する。B2O3は融剤として働き、粘性を下げ溶融性を改善する成分である。またB2O3が多いほど、表面にSiO2の割合が高い異質層を形成し易くなる。一方、液晶ディスプレイに使用されるガラス基板には高い耐酸性が要求されるが、B2O3が多くなるほど耐酸性が低下する傾向にある。B2O3の含有量は3~20である。3より少ないと、融剤としての働きが不十分になると共に、耐バッファードフッ酸性が悪化する。また20より多いと、ガラスの歪点が低下し、耐熱性が低下すると共に耐酸性が悪化する。さらにヤング率が低下するため、比ヤング率が低下する。B2O3の含有量は5以上、特に8.6以上、さらには9.5以上であることが好ましい。また15以下、特に14以下、さらには12以下であることが好ましい。MgOの含有量は0~10である。MgOは、歪点を低下させることなく、高温粘性を下げ、ガラスの溶融性を改善する。またアルカリ土類金属酸化物の中では最も密度を下げる効果がある。しかしながら多量に含有すると液相温度が上昇し、耐失透性が低下する。またMgOはバッファードフッ酸と反応して生成物を形成し、ガラス基板表面の素子上に固着したり、ガラス基板に付着してこれを白濁させる恐れがあるため、その含有量には制限がある。従ってMgOの含有量は0~2、特に0~1、さらには0~0.5、望ましくは実質的に含有しないことが好ましい。CaOも、MgOと同様に歪点を低下させることなく、高温粘性を下げ、ガラスの溶融性を著しく改善する成分であり、その含有量は3~15である。この種の無アルカリガラス基板は、一般に溶融し難く、安価に高品質のガラス基板を大量に供給するためには、その溶融性を高めることが重要である。本発明のガラス組成系ではSiO2を減少させることが、溶融性を高めるために最も効果的であるが、SiO2の量を減らすと、耐酸性が極端に低下すると共にガラスの密度、熱膨張係数が増大するため好ましくない。従って本発明においては、ガラスの溶融性を高めるため、CaOを3以上含有させている。一方、CaOが15より多くなると、ガラスの耐バッファードフッ酸性が悪化し、ガラス基板表面が浸食されやすくなると共に、反応生成物がガラス基板表面に付着してガラスを白濁させ、さらに熱膨張係数が高くなりすぎるため好ましくない。CaOの含有量は4以上、特に5以上、さらには6以上であることが好ましく、また12以下、特に10以下、さらには9以下であることが好ましい。BaOは、ガラスの耐薬品性、耐失透性を向上させる成分であり、0~10含有する。ただしガラスの密度や熱膨張係数を大きく上昇させる成分であり、低密度化、低膨張化する場合には極力含まない方が好ましい。また環境面からも多量の含有は好ましくない。BaOの含有量は5以下、特に2以下であることが好ましい。ガラスを低密度化、低膨張化するためには1以下、特に0.1以下であることが望ましい。SrOは、ガラスの耐薬品性、耐失透性を向上させる成分であり、0~10含有する。ただし多量に含有すると、ガラスの密度や熱膨張係数が上昇する。SrOの含有量は4以下、特に2.7、さらには1.5以下が好ましい。またBaOおよびSrOは、特に耐バッファードフッ酸BHF性を高める性質を持つ成分である。従って、耐BHF性を向上させるためには、これらの成分を合量で0.1以上好ましくは0.3以上、より好ましくは0.5以上含有させることが好ましい。しかし、上述したようにBaOおよびSrOを多く含有しすぎると、ガラスの密度や熱膨張係数が上昇するため、合量で6以下に抑えることが望ましい。その範囲内で、BaOとSrOの合量は、耐BHF性及び耐失透性を高めるという観点に立てば、できるだけ多く含有することが望ましく、一方、密度や熱膨張係数の低下、或いは環境面への配慮という観点に立てば、できるだけ少なくすることが望ましい。ZnOは、ガラス基板の耐バッファードフッ酸性を改善すると共に溶融性を改善する成分であるが、多量に含有するとガラスが失透しやすくなり、歪点も低下する上、密度が上昇するため好ましくない。従って、その含有量は0~10、好ましくは0~7、より好ましくは5以下、さらに好ましくは3以下、特に0.9以下、最も好ましくは0.5以下である。MgO、CaO、BaO、SrO、ZnOの各成分は混合して含有させることによりガラスの液相温度を著しく下げ、ガラス中に結晶異物を生じさせ難くすることにより、ガラスの溶融性、成形性を改善する効果がある。しかしながら、これらの合量が少ないと、融剤としての働きが充分ではなく溶融性が悪化すると共に、熱膨張係数が低くなりすぎ、TFT材料との整合性が低下する。一方、多すぎると、密度が上昇し、ガラス基板の軽量化が図れなくなる上、比ヤング率が低下するため好ましくない。これらの成分の合量は6~20、特に6~15、さらには6~12であることが好ましい。TiO2は、ガラスの耐薬品性、特に耐酸性を改善し、かつ高温粘性を下げて溶融性を向上する成分であるが、多く含有するとガラスに着色を生じ、その透過率を減ずるためディスプレイ用のガラス基板としては好ましくない。よってTiO2は0~5、好ましくは0~3、より好ましくは0~1に規制すべきである。P2O5は、ガラスの耐失透性を向上する成分であるが、多く含有するとガラス中に分相、乳白が起こると共に、耐酸性が著しく悪化するため好ましくない。よってP2O5は0~5、好ましくは0~3、より好ましくは0~1に規制すべきである。また、上記成分以外にも、本発明では、Y2O3、Nb2O3、La2O3を合量で5程度まで含有することができる。これらの成分は歪点、ヤング率等を高める働きがあるが、多く含有すると密度が増大してしまうので好ましくない。更にガラス特性が損なわれない限り、As2O3、Sb2O3、Sb2O5、F2、Cl2、SO3、C、あるいはAl、Siなどの金属粉末等の清澄剤を合量で5まで含有させることができる。また、CeO2、Fe2O3なども清澄剤として合量で5まで含有させることができる。なおAs2O3は、環境面から使用しないことが望ましい。次に本発明のディスプレイ基板を製造する方法を説明する。まず、所望の組成となるようにガラス原料を調合する。次いで、調合された原料をガラス溶融炉に投入し、溶融する。溶融温度は、上記組成の無アルカリガラスの場合、1500~1650°C程度である。続いてガラスをオーバーフローダウンドロー法、スロットダウンドロー法、フロート法、ロールアウト法等の方法を用いて薄板状に成形する。特にオーバーフローダウンドロー法によって成形すると、未研磨でも非常に表面品位に優れたガラス板が得られるため好ましい。なお、上記製造工程において、基板表面に異質層を形成する方法としては、例えば1ガラス表面からのB2O3の揮発を促進させ、相対的に表面部分のSiO2濃度を高める、2高シリカ含有ガラスを溶融炉内に投入し、溶融ガラス表面に形成された高SiO2層が基板表面となるように成形を行う、等の方法が採用可能である。特に1の方法によれば、内部にいくに従って徐々に組成を変化させることが可能であり好ましい。以上のようにして本発明のディスプレイ基板を製造することができる。以下、本発明のディスプレイ基板の実施例を示す。本発明のガラス基板は以下記載の方法によって得ることが可能である。まず、表1に示す組成となるようにガラス原料を調合し、連続式ガラス溶融炉に投入して1550~1750°Cで溶融する。さらにオーバーフローダウンドロー法を用いて厚さ0.7mmの薄板状に成形する。このとき、成形炉内にガラス生地の流れ方向と平行な空気の流れを起こさせるファンを取り付け、それらのファンによって空気の流れを制御し、常に新鮮な空気が融液や板ガラスに接触するようにする。なお極端な冷却が進まないように、成形炉内に流れ込む空気は予め予熱しておき、また空気の流れ方向は上から下方向とすることが望ましい。このような条件下で成形を行うことにより、融液表面からのB2O3の揮発を促し、表面にSiO2の割合が高い異質層を形成することができる。なお異質層の厚みは、ガラス融液に接する新鮮な空気の量を調整することによって変化させることができる。空気の量を調整する手段としては、空気の流速、流量等の調整であり、例えば異質層を厚くしたい場合は、空気の流速を上げたり、空気の流量を増やしたりすればよい。得られたガラスAの二次イオン質量分析法SIMSによる分析結果を図1~6に示す。SIMS分析はPHI社製6300を使用し、一次イオン種:O2、一次イオン加速エネルギー:3keV、一次イオン入射角:60度の条件で分析を行った。横軸は表面からの深さ、縦軸はSiの強度を1としたときの各成分の強度を表したものである。多くの成分で表面からおよそ20nmのあたりに著しい変化が認められ、相対強度が低下している。50μmにおける相対強度で比較したときの、上位3成分はAl、Ca及びSrである。これらの相対強度をPAl、PCa、PSrとし、基板表面から50μmまでの範囲において、深さDにおけるAl,Ca,Srの相対強度をQAl、QCa、QSrとした時{PAl-QAl/PAlPCa-QCa/PCaPSr-QSr/PSr}/3=0.1となるDを求めたところDの値は11nmであった。つまりガラスAの異質層の厚みは、11nmと特定された。次にガラスA肉厚0.7mmから50mm×50mmの試料片を切り出し、面取りを行った。さらに両面研磨機を用いて光学鏡面研磨Ra:10Å以下を行い、肉厚の最大値と最小値の差が0.004mmの範囲内に有り、かつ、肉厚が60μm薄くなった試料を作製した。続いて作製した試料の透過率をUV3100PC島津製作所を用い、スリット幅2nm、スキャン速度:中速、サンプリングピッチ:0.1nmにおいて測定した。同様に、ガラスA未研磨の透過率を測定し、両者の透過率差を求めた。結果を図7に示す。図7から明らかなように、本発明における実施例は、△T400が0.7、△T600が0.3であった。またその差は0.4であり、極端な着色も認められなかった。"