"内部の空間が減圧されて処理対象の基板状の試料がロボットのアーム上に載せられて搬送される搬送容器と、この搬送容器の側壁に連結されて配置され減圧された内部の処理室で前記試料がこの処理室内に形成されたプラズマで処理される真空処理ユニットとを備えた真空処理装置の前記ロボットによる前記試料の搬送の動作を前記プラズマによる前記試料の処理の前に調整する真空処理装置の運転方法であって、前記真空処理ユニットは、前記処理室内の下方に配置されその上面に前記プラズマによって処理される前記試料が載せられる試料台と、その内部に前記処理室を有する真空容器と、この試料台の上方に配置されて前記真空容器を構成してその内部と外部とが気密に封止される透光性を有する材料から構成された板部材とを備えて、前記搬送容器に連結された状態で前記処理室と前記搬送容器内の前記搬送用の空間とが連通可能に構成され、その上面に所定の波長の光の反射の特性を局所的に異ならせた特定の箇所を有した調整用の試料を前記試料台の上面の特定の位置と前記特定の箇所とを合わせて載置した後、前記真空容器の内部を封止した状態で前記ロボットを移動させて前記ロボットのアーム上の所定の位置に配置され前記反射した所定の波長の光の通過部を前記調整用の試料の前記特定の箇所の上方に移動させ、その移動の際に前記調整用の試料から向かって前記通過部を通過した光を前記板部材の外側で検知し、検出した前記光の量に応じて前記試料の特定の箇所と前記ロボットの所定の位置との位置合わせを行う真空処理装置の運転方法。請求項1に記載の真空処理装置の運転方法であって、前記調整用の試料は前記特定の箇所に配置された孔を有して、前記調整用の試料が載置された状態で前記孔からの前記所定の波長の光の反射の特性が前記特定の箇所の周囲のこの試料の部材の前記反射の特性と局所的に異ならされた真空処理装置の運転方法。請求項1または2に記載の真空処理装置の運転方法であって、前記調整用の試料は前記特定の箇所の周囲に前記所定の波長の光の偏光部材を有した真空処理装置の運転方法。請求項3に記載の真空処理装置の運転方法であって、前記偏光部材は前記特定の箇所の周囲を囲む貫通孔を備えた真空処理装置の運転方法。請求項1乃至4の何れかに記載の真空処理装置の運転方法であって、前記ロボットのアームの所定の位置の前記光の通過部はこのアームの上下面を貫通する貫通孔を備えた真空処理装置の運転方法。請求項1乃至5の何れかに記載の真空処理装置の運転方法であって、前記透光性を有する板部材の外側であってその上方に配置されこの板部材の面方向の位置を可変に調節可能な光の検知手段により前記調整用の試料から向かってこの板部材を透過した光を検知する真空処理装置の運転方法。請求項1乃至6の何れかに記載の真空処理装置の運転方法であって、前記透光性を有する板部材の外側であってその上方に配置され前記試料台上に載置された前記調整用の試料に向けて前記所定の波長の光を発光しこの試料の表面から反射して前記ロボットのアームの通過部を通り前記板部材を透過した光を検知する真空処理装置の運転方法。請求項1乃至7の何れかに記載の真空処理装置の運転方法であって、前記真空容器を構成する透光性を有する板部材は前記処理室内にプラズマを形成するための電界が透過する誘電体製の窓部材である真空処理装置の運転方法。上記従来技術のロボットハンドの位置の調整では、ウエハが載せられるロボットのハンドの基準の位置は当該ウエハの標準的な中心の位置と処理室の試料台中心とが一致する位置として設定するようにティーチングが行われることが必要となる。しかしながら、このようなティーチングは作業者の熟練を要し作業効率が悪く装置稼動率を低下させていた。また、半導体デバイスの製造の加工の工程を実施する真空処理装置においては、製品の製造に供されるウエハは減圧された真空容器内で搬送され、或いは処理の前後において高温、或いは低温にされることが一般的である。一方で、従来の搬送用のロボットのティーチングは、常温でかつ大気圧下という実際の装置が運転される状態とは異なる状態で行われるため位置合わせに大きな誤差を生じてしまい、ひいては処理の精度や歩留まりや効率を損なってしまう虞があった。上記従来の技術においては、上記の問題点について十分に考慮されていなかった。本発明の目的は、作業効率が良く精度の高いティーチングを行って処理の効率を向上できる真空処理装置の調整方法を提供することにある。上記の目的は、載置させたい処理室の試料台上の載置させたい場所に予めウエハを載置させ、この前記ウエハの中心には偏光板を貼り、かつ前記ウエハの中心位置には小さな孔が設けられており、この小さな孔の延長線上には反射式のセンサが設置され、この前記センサと前記ウエハの中心孔が同心であり、また、反射式のセンサ光量の受光量が最大位置で設置されている。また、ロボットハンドの前記ウエハ載置面の中心位置にも前記ウエハ同様に小さな孔が設けられているものとする。ティーチングにおいては、予め決められた位置を初期位置として入力し、その初期位置を中心位置とし半径5mmのエリアを自動的に動くようにロボット側に指令を出し、その各位置に対し、前記センサの光量を逐一報告し、前記センサの最小光量の位置を最適位置としてティーチングを行うことを特徴とする。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明の実施例に係る真空処理装置の全体の構成の概略を示す上面図である。本実施例の真空処理装置100は、複数本実施例では4個の処理室101,102,103,104と、複数同3個のカセット載置台105との間でウエハを移送することができる。図1の処理室101,102,103,104は、プラズマエッチング,層の堆積、および/またはスパッタリング等のウエハ表面に配置された対象の皮膜の処理を実行するための室であって、真空処理容器の内部に配置され内側が所定の圧力真空圧に減圧される室内にウエハ等試料が載置される試料台を有している。内部に搬送され試料台上に載せられて静電吸着等で保持されたウエハを内部の空間に処理用のガスを供給しつつ図示しない電界または磁界の供給手段から電界または磁界を印加して処理室のウエハ上方の空間に形成したプラズマを用いて、上記対象の膜を処理する処理容器から構成されている。複数の処理室101,102,103,104がその周囲に連結されて配置された真空搬送室110は、内部が前記処理室101等の内部と同等の圧力に調節可能な真空容器の内部の室から構成され、真空処理装置100前方の側の側面にはウエハを真空搬送室110内部に導入するために複数のロードロック室106,107が内部同士を連通して連結されている。なお、処理室101,102,103,104、真空搬送室110、ロードロック室106,107は、減圧された条件で試料を搬送,処理を行う真空側ブロックを構成している。また、ロードロック室106,107は、大気圧下でウエハをアーム上に保持して搬送する大気ロボット108が内部の空間に配置された大気搬送室112に接続されており、真空搬送室110と大気搬送室112とに連結される各端部本実施例では前後端部には内部同士を連通してウエハが内側を通過して搬送される通路を気密に封止または開放するバルブが配置されている。大気搬送室112は、ウエハが収納されるカセットがその上面に載置されるカセット載置台105を前面側に備えている。ロードロック室106,107は、カセットが連結される大気搬送室112と真空側ブロックとの間でのウエハの取り出しや受け渡しのための開閉機構であるとともに、いずれも内部の圧力を大気圧と真空搬送室110内の減圧された所定の真空度の圧力との間で変動可能な可変圧インタフェースとして機能する。本実施例では一方を未処理のウエハが真空搬送室110に搬入ロードされる前に収納されて大気圧から真空圧まで減圧するもので他方が処理後のウエハが大気搬送室112に搬送アンロードされるために収納されて真空圧から大気圧まで昇圧するものとなっているが、動作を固定せずロード,アンロードいずれも行えるように動作させても良い。大気搬送室112内に配置された大気ロボット108は、戴置されるカセット戴置台105に戴置されたカセットからウエハを取り出して、大気搬送室112内部に運び、大気搬送室112の図上左端部に配置された位置合わせ機109内に搬送してウエハのセンタリング及びノッチ合わせを行った後、再び、大気搬送室112内に搬出して図示しない制御装置からの指令信号により指定されたロードロック室106または107に搬入する。ロードロック室または107に搬入されたウエハは、その内側に配置された試料台上に載置される。内部が減圧された後、試料台内に配置された複数のピン形状のウエハプッシャーに持ち上げられた状態で真空ロボット111のアーム先端部のハンドがウエハ下方に移動してそのハンド上へウエハの受け渡しが行われる。ウエハの受け渡しが完了すると真空ロボット111のアームが縮み、ハンド上に載せられたウエハが真空搬送室110内に運び込まれる。真空ロボット111のアームが最も退行した位置退避位置まで収縮してハンド上にウエハを保持した状態で、真空ロボット111は、真空搬送室110の中央部に配置された図上図面上に垂直な方向の回転軸の周りに真空搬送室110内で回転し目標となる処理室101,102,103,104の何れか1つの方向に向きが変更される。その後、真空ロボット111のアームを退避位置から伸張させてウエハを目標の処理室101,102,103,104のいずれかの内部まで、これらと真空搬送室110との間を連通する通路を通り搬送する。目標の処理室内に搬送されたウエハは内部の図示しない試料台上に受け渡されて試料台上に載せられて保持されて、処理室内で上記プラズマエッチング,層の堆積、および/またはスパッタリングなどの所定の処理が施される。これらの処理は上記通路の開口ゲートがバルブにより気密に封止された状態で密封された当該処理室内で実施される。例えば、目標の処理室101の内側に搬送されたウエハは、ロードロック室106または107内側の構成と同様に、真空ロボット111のアームのハンド上から図示しない処理室101内の下部に配置された試料台内部に収納され上下に移動してウエハを上下に昇降させる複数のプッシャピンの上端上に載せ換えられ受け渡される。すなわち、これらのプッシャピンが試料台の内部に収納された状態またはウエハ下方に位置した状態で、ウエハを先端部分に載せた真空ロボット111が試料台上方にウエハを搬送して、試料台の試料戴置面の上方に位置する真空ロボット111のアーム先端側のハンド上に載せられたウエハがアームの上昇に伴ってプッシャピン上に載せられた後、アームが真空搬送室110内に移動してウエハの試料台への受け渡しが行われる。アームの移動後に、プッシャピンは下方に移動され試料台内に格納されて、ウエハが試料台上の上面の誘電体製膜に被覆されたウエハ載置面上に載せられる。その後、ゲートのバルブが気密に閉塞された後、処理室101内に処理用ガスが導入されると共に、処理室101内は図示しない真空ポンプの動作により排気されて所定の圧力真空圧に調節される。また、誘電体製膜内に配置された静電吸着用の電極に電力が印加されることで生起されるウエハと誘電体製膜との間の静電吸着力により、試料台上のウエハ載置面上にウエハが吸着,保持される。さらに、ウエハ載置面の表面とウエハ裏面との間には、He等の熱伝達用のガスが導入されて、ウエハと試料台との間の熱伝達が調節されてウエハの表面の温度が所望の範囲に調節される。この状態で、処理室101内のウエハ上方の空間に電界または磁界が供給されて処理用ガスがプラズマ化され、このプラズマを用いてウエハ表面が処理される。この処理の終了後に、静電吸着電極に印加された電力が除かれて静電吸着力が低減された後、プッシャピンを上昇させてウエハがウエハ載置面から上方に持ち上げられる。処理室101の密封しているゲートバルブが開放された後、真空ロボット111のアームが伸張されて先端側のハンドがウエハの下方に位置するように移動される。プッシャピンの下方の移動によって、ウエハがハンド上の保持面上に載せられてアームに受け渡される。処理済のウエハをアーム先端部のハンド上に載せて保持した状態でアームが収縮されて中央の上記回転軸の側に最も近接した位置まで退行した状態でウエハは真空搬送室110内まで搬出されている。プッシャピンはその後、再び試料台内部に格納される。このように、少なくとも1つの処理室101,102,103,104内での処理の実行後、処理済のウエハが真空ロボット111に受け渡され、上記の搬送の際と同様に真空ロボット111のアームの収縮動作,真空ロボット111の回転動作,真空ロボット111のアームの伸張動作の組合せにより、ウエハが処理室同士または処理室とロードロック室との間を搬送される。上記真空ロボット111または大気ロボット108の動作は、図示しない各々用の制御装置によりウエハを試料台上方にロードロック室106等の所定の位置、例えば、試料台の略円形の戴置面の中心を通る軸と円板形状を有するウエハの中心の軸とが略同心となる位置へ移動するように調節される。このような制御装置は、真空処理装置100全体の動作を制御する制御装置と指令を授受可能に接続されるか、またはこれと一体となっていても良い。このような真空ロボット111によるウエハの受け渡しまたは搬送の際には、例えば動作が制御された真空ロボット111或いはそのアーム上に載せられたウエハは、初期の位置からズレて距離が離れた異なった位置に保持される場合があり、このため、搬送先の所期の位置に精度良く位置決めして載置できなくなる虞がある。すなわち、ウエハの受け渡しの際に、ウエハとアームまたはこの先端側のハンド上の所定の位置との間にずれが生じたり、搬送中にウエハがアームまたはハンド上で位置が移動したりする問題が生じる。例えば、ウエハがプッシャピンにより持ち上げられて真空ロボット111のアームがその動作を制御されてウエハ下方の所定の位置にアーム先端側のハンドが配置されたとしても、ウエハがプッシャピンで持ち上げられたその位置がアームまたはハンドにウエハを載せる際の基準となる位置と異なっている場合には、上記ずれが生じてしまう。これは、ウエハを持ち上げる際に静電吸着力が特定の大きさ以上残っている場合や、プッシャピンの配置や形状,位置の不均等がある場合に生起しやすい。また、ウエハのウエハ載置面上に載置された状態で、その載置位置が基準となる位置と異なっている場合にも、受け渡しでの基準位置からのずれが生じてしまう。このようなウエハの位置の変動があると、処理室内の試料台等の目的箇所でのウエハ載置面へのウエハの位置決めが不安定となり、ウエハを保持する吸着力のウエハ面上で不均一や処理の不均一を生起して処理の歩留まりを低下させてしまう。また、ウエハの受け渡しの際に安定してアームまたはハンド上に載置できず搬送中にウエハが落下したり装置内部の表面と接触したりして事故や汚染が生起するという問題が生じていた。このため、ウエハをアームまたはハンドの上面や試料台上の載置面の目的の位置に精度良く載置すること、または受け渡しすることが求められている。さらに、ウエハを搬送する際の真空ロボット111の動作により、アームの上面でウエハがその位置を移動してしまう場合がある。これを抑制しようとして、ウエハの外形や径に合わせてその外周縁と接してウエハを保持するピンをアーム上に配置して、ウエハの位置を固定することが考えられる。しかし、この場合、アームの位置を高精度に制御しなければウエハ外周縁を複数ピンで接触または支持できないため、適正な支持ができずウエハが落下したり傾いて搬送されたりして目的箇所に適正に載置できないという事故が増大して却って処理の効率を低下させてしまう。或いは、真空ロボット111のコストが増大して装置全体の製造コストが増大するという問題が生起する。或いはまた、ピンとウエハ外周端縁との接触により塵埃が生起して異物となってウエハや処理室等の装置内を汚染して処理の歩留まりが低下し、クリーニングの頻度を増大させて処理効率が低下してしまう。このため、ウエハの裏面をアーム先端側のハンド上の面または複数の点で支持するとともにウエハ外周縁の周囲に隙間をあけてこれを保持する技術が採用されている。このような構成では、真空ロボット111の停止や移動によって、ウエハの搬送中のウエハの位置の移動が生じる虞がある。このため、生じたウエハの位置の移動ずれを検出し、これに対応して真空処理装置の搬送や処理の動作を調節することが必要となる。図2は、図1に示す実施例の真空搬送室内のロボットの配置位置を示す模式図である。この図において、真空処理装置100の真空側ブロック200の真空搬送室110内の真空ロボット111が配置された位置を示している。真空搬送室110には、これを構成する真空容器の側面に複数個の処理室101,102,103,104と複数個のロードロック室106,107が連結され、これら内部を連通する通路を介してこれら処理室とロードロック室との間でウエハの移送が可能となっている。真空ロボット111は、真空搬送室110の中央部またはその近傍にその回転動作の軸となる中心軸203が配置され、この中心軸203を軸として所定の角度θの回転を行うことが可能となっている。この中心軸203を中心軸とした真空ロボット111またはそのアームの回転動作をθ軸の動作またはθ軸周りの回転という。さらに、真空ロボット111は、所定のθ軸の回転角度位置で、そのアームを中心軸203側と真空搬送室110の外周側処理室側とを結ぶ方向に伸縮可能にしてその先端部のウエハ載置用のハンドの位置を真空搬送室110内と処理室内との間で往き、戻りの移動をさせることが可能となっている。この伸縮の動作をR軸方向の動作という。θ軸及びR軸の動作を図5を用いてより詳細に説明する。図5は、図1に示す実施例の真空ロボットから処理室へのウエハの搬送経路の概略を示す上面図である。特に、真空ロボット111から特定の処理室本図では処理室104へウエハを搬送する経路の概略を示す平面図である。この図のように、真空搬送室110内の空間の中心位置には中心軸203が配置されこの回りに回転するロボットアーム201が配置されている。本実施例では、真空搬送室110に隣接した処理室104にウエハを搬送するロボットアーム201の先端部のウエハ保持のロボットハンド202の特定部分に上下方向図上図面に垂直な方向に光が透過できる部材が配置されている。ウエハの搬送に際して真空ロボット111は、目的の箇所である処理室またはロードロック室に対して上記中心軸203回りに所定のθ軸の回転角度位置まで回転してロボットアーム201の先端部のウエハ保持のロボットハンド202を処理室104内の試料台301の方向に向けて停止する。特に、真空搬送室110及び処理室104の間を連通する通路、ゲートの中心にウエハの中心を対向させて停止する。この位置は、目的の処理室と真空搬送室110との間を連通して真空搬送室110内に配置されたゲートバルブにより開閉される通路の開口であるゲートの前側であり、ウエハはこの位置で一旦待機して、図示しないセンサによりウエハがアームのハンド上に搭載されているか否かが検出される。センサの出力からウエハの搭載が確認されない場合には、ウエハが落下したか位置が大きくずれていると判断され、搬送の不良としてエラーが報知されるとともに装置における処理の動作が停止される。ティーチングにて決定された位置まで真空ロボット111のアームが伸びる動作へと進む。その後、ロボットアーム201は制御装置の指令に応じて伸長してロボットハンド202の所定の位置、特にこの上に載せたウエハの中心をR軸の方向に沿って処理室内の試料台301の中心位置に向けて移動させる。ロボットアーム201を伸長させてウエハの中心を特定の距離だけ移動させ試料台301の上方で当該ウエハがこれを覆う状態でロボットアーム201の伸長の動作が停止される。この停止した状態でウエハの中心と試料台301の上面でウエハがその上面に載せられて吸着,保持される誘電体製の膜を備えた略円形状の載置面の中心上下方向について一致していることが望ましい。上記のウエハプッシャーのピン上にウエハが受け渡されロボットアーム201が収縮して処理室104外に退出した後ピンが下降してウエハが載置面の誘電体製の膜上にこれらの中心同士を合致させて載せられ、ウエハの吸着保持および処理について所期の結果が得られる。ティーチングは、上記の真空ロボット111のロボットアーム201の動作の結果としてウエハが試料台301上に中心同士を合致させて載せられるように真空ロボット111の動作のパラメータやデータを予め調整する工程である。このティーチングは大気ロボット108側と真空ロボット111側との両側で行うことが望ましい。真空ロボット111側で行うティーチングは、真空ロボット111の搬送の動作を開始する原点から各処理室までのθ軸周りの回転と、搬入前のロボットアーム201の退避収縮した状態の位置から伸長させて各処理室内の試料台301上でウエハを受け渡しする位置までロボットハンド202を移動させた状態までの伸長またはウエハの移動の際の回転の角度位置及び距離に関するロボットアーム201またはロボットハンド202の調節のためのパラメータやデータをウエハと試料台301との間で合わせ込む工程である。つまり、ロボットアーム201またはロボットハンド202の位置を可動の範囲内で自由に調節可能な真空ロボット111或いはその制御装置に対して、その動作の基準となる位置をその上に載せられるウエハの特定の位置または処理室101内部の試料台等の装置内の目的箇所の特定の位置に対する相対的な位置の情報として記憶させ、設定するものである。例えば、ロボットアーム201の先端部のロボットハンド202上の特定の位置に載せられたウエハの特定位置と処理室104の試料台301上の特定位置とが所定の距離に配置されるロボットアーム201の位置を基準となる位置の情報として設定する。このような基準の位置の情報に基づいて真空ロボット111のθ軸方向の回転やR軸方向の伸縮の動作によるアームの位置が調節される。本実施例では、これら調整はロボットハンド202のウエハを保持する保持部の中心と各処理室の中心が合致するように治具を用いて行われる。図3は、図1に示す実施例のティーチングの工程において治具を取付けた状態を模式的に示す縦断面図である。本実施例の真空処理装置100では、ティーチングに際して、この図のように、ウエハ302を特定の処理室本図では処理室101内部の試料台301上の載置面の所望の位置に載置する。通常は、円筒形状を備えた試料台301の円筒の中心とその軸を合致させて配置された円形を有する載置面の中心とウエハ302の中心とを合致させて配置される。また、このウエハ302にはウエハ302の中心部に偏光板303が貼り付けられており、さらにウエハ302の上記中心位置には偏光板303とウエハ302を貫通して配置された円筒形の孔305が備えられている。ティーチングに際してこの孔305の中心軸は試料台301または載置面とウエハ302の中心軸と合致していると見なされる。作業者は、処理室101についての真空ロボット111のティーチングを行う際に孔305の上方で中心軸の延長線上の処理室101外にセンサ304を取付ける。特に、本実施例では、処理室101内に供給される特定の周波数の電界例えば、245GHzのマイクロ波等が透過して伝播されるように処理室101はこれを構成する真空容器310の上部に処理室101の天面を構成して内外を気密に封止する石英製の円形の板部材311を窓部材として備えており、センサ304は板部材311の外部の大気圧の雰囲気内に配置され、真空容器310の上部の部材上で板部材311からすき間をあけて載せられた円板308上に載せられる。円板308には中心部に貫通孔309が配置されており、センサ304は下方に向けて放射される所定の波長の発光306が、この貫通孔309,孔305を通って試料台301の上面に到達するように、これらの中心同士が合致するように円板308上で位置決めされてこれに固定される。つまり、発光306は上記中心の軸に沿って透光性を有する板部材311を通り下方に向けて放射される。尚、センサ304はこのような発光306の光軸の調節ができるように構成されている。センサ304が調整されて位置決めされた状態で、図示しない制御装置からの指令信号に従ってロボットアーム201がR軸方向に伸長するように駆動され、先端部のロボットハンド202が処理室101内に進入する。本実施例では、ロボットハンド202が試料台301上のウエハ302上方で製品用のウエハの受け渡し位置の近傍にある状態で、センサ304からの発光306の反射光の強度の変化を検出することで、ロボットハンド202の所定の箇所と試料台301またはウエハの載置面の所定の箇所とを合致した状態を検出して、ロボットアーム201またはロボットハンド202のティーチングの精度を向上させるものである。図4は、図1に示す実施例の処理室内に真空ロボットハンドが伸張した状態を模式的に示す斜視図である。本実施例では、ロボットハンド202のウエハの保持部の特定の箇所、例えば、その中心部には光が通過できる箇所が配置されており、センサ304はこの通過した光を検知することで当該中心部がセンサ304からの発光306の経路上に位置していることを検出できる。この図において、ロボットハンド202の上記中心部には、ウエハ302の孔305より大きな径を有する断面円形の孔401が配置されている。さらに、ロボットハンド202保持部上面の孔401の外周側にはこれと同心でさらに大きい径を有する円筒形の段差部402による凹み部が配置されている。このようなロボットハンド202を用いたティーチングでは、ロボットハンド202のウエハの受け渡し位置の初期の値を含む予め決められた位置情報に基づいて、ロボットアーム201が駆動されて伸長して上記初期の位置を含む複数の箇所を含む領域、例えば半径5mmの円内を所定の間隔で断続的に移動する。つまり、ロボットアーム201をステップ的に伸長,収縮させて孔401を当該領域内を移動させる。本実施例では、このステップの間隔はロボットアーム201が断続的に移動させることのできる最小の間隔で駆動されるようにプログラムされている。このステップ移動の間に、最小ステップ間隔の移動時間毎にセンサ304で入射する光量を検出する。この入射する光は試料台301またはその載置面またはウエハ302上の偏光板303或いはロボットハンド202のウエハ保持部の表面から板部材311を通過してきた反射光307であり、ロボットハンド202の移動に伴う孔401と偏光板303または孔305との相対位置の変化に応じてその強度或いは光量等の反射光307の特性が変動する。上記の領域について全てのステップ移動させた後に、このセンサ304による受光量が最小値となる位置についてのロボットアーム201の制御に関するパラメータや位置のデータを、ティーチング位置のものとして報告する。つまり、ロボットハンド202による処理室101内の試料台301へのウエハの搬送の最適な位置に対応するデータとして真空ロボット111の制御装置内の記憶手段に記録する。この受光量の最小値を最適ティーチング位置とすること、また、載置させたい位置に予めウエハを設置し試料台の温度および真空容器内の圧力を実環境条件下と同じ条件でティーチングを行えることができ、かつ予め定めた領域を真空ロボット111がステップ移動するようにプログラム等で設定することで、真空ロボット111を作業者が経験や間に頼って動作させるのではなく真空ロボット111の実環境で動作させて最適なティーチング位置を検出することができる。また、特定の箇所に対応する製品用のウエハの所望の載置位置に予めティーチング用のウエハ302を設置して、センサ304に入射する反射光307の特性がロボットハンド202の特定の位置の移動に伴って変化するように、所定の波長の反射の特性を特定の箇所で異ならせたウエハ302または偏光板303を用いることで、複数のロボットハンド202同士の間でのティーチングの誤差を低減することができる。このような構成により、実環境下で作業効率を向上させ、さらにティーチングの精度、ひいては処理の歩留まりや効率を向上させることができる。なお、ロボットハンド202に設けられた中心の孔401は、真空容器外に取付けられたセンサ304の発光306が通過するための孔であり、さらにその外側に開けられた段差部402は、ティーチング時のデフォルト位置の確認用として設けられたものである。図6は、図1に示す実施例のティーチングの工程の流れを示すフローチャートである。図6のティーチング動作のフローでは、まず、真空処理装置100のオペレータや作業者は、真空処理装置100の制御装置に当該装置の運転のモードを通常の製品用ウエハの処理のためのモードから保守,点検、特にティーチングを行うためのモードに変更するように指定する。次に、目標となる処理室を処理室101,102,103,104から選択してその内部の試料台301上の載置面にその上面に偏光板303を設置したティーチング用のウエハ302を設置するステップ601。この際、目標の処理室内は大気開放されその内部について作業者が作業できるようにされている。ティーチング用のウエハ302上の偏光板303は、載置面上で製品用ウエハの特定の箇所に対応する位置に設置されている。本実施例では、製品用のウエハの中心の位置に対応する位置に設置され、製品用ウエハと同形のティーチング用ウエハを用いる場合にはその中心部で孔305が試料台301の載置面の中心とその軸が合致するように設置される。次に、処理室を構成する部品を取付けて製品用のウエハの処理と同等の構成にした状態で処理室内を真空ポンプ等の排気装置を用いて排気して減圧する。通常この際には、真空搬送室110内部と同等の真空度まで排気されることから、両者を並行して排気するステップ602。この後、或いはこれと並行して対象の処理室の外部でその上方に発光または受光用のセンサ304を設置するステップ603。このセンサ304は、上記の通り、発光306の放射と反射光307の受光とを行うことができ、その所定の波長の発光306の方向を上記孔305の軸に合致するように設置することができる。また、ティーチングの際のロボットアーム201の移動に伴う発光306または反射光307の特性をより顕著に変化させるために、石英製の板部材311の上方に中心に貫通孔309を配置した円板308を載せて、その上面でセンサ304の位置決めを行っても良い。次に、真空ロボット111の動作を調節する制御装置に、ロボットアーム201のティーチングを開始する初期の位置の上方を入力するステップ604。この入力する代わりに、予め制御装置内の記憶装置に格納されていた位置情報を読み出して用いても良い。この初期の位置の情報を受信して真空ロボット111はその回転または伸縮の動作を開始する基準となる原点の位置に移動するステップ605。この位置で真空ロボット111は搬送の動作を開始する準備が整えられる。本実施例の真空ロボット111のロボットアーム201は2つのロボットハンド202を備えており、何れのロボットハンド202についてティーチングを行うかを選択するステップ606。ステップ607において作業者により、ティーチング対象の処理室の情報が上記制御装置に入力されて指定され、対象のロボットハンド202の目標の処理室に対するティーチングが開始されるステップ608。目標の処理室にロボットアーム201を伸張させ、ロボットハンド202の中心に開けられた段差部402にセンサ304からの発光306が当たっていることを確認する。ここで段差部402の凹みは上記移動させる領域と同形状かこの領域内に含まれる大きさの形状を有している。光が当たっていれば、ティーチングの際にロボットハンド202を移動させる領域の範囲内に孔401が入っていることになり、仮に光が当たっていないティーチング位置であれば、ステップ604に戻り初期の位置のデータの修正を行ってステップ605から再度実行する。初期の位置の情報に基づいてロボットアーム201が駆動されて、ロボットハンド202はその位置を中心とした特定の領域を最小ステップ間隔で断続的に移動する。本実施例では、領域は半径5mmの円形を備えている。ロボットアーム201はθ軸及びR軸の各々の方向について上記の間隔毎に動作されて孔401または段差部402がこのステップ間隔毎に移動して、この結果ウエハ302上の偏光板303及び孔305との相対位置が変化するステップ610,611。このステップ間隔の断続的な移動での各位置毎にセンサ304により反射光307を検知しステップ613検出した反射光の特性、例えば光量や強度のデータを各R軸,θ軸の位置の情報とともに記録するステップ614。所定の領域全体にわたりロボットハンド202の移動を行いつつ反射光の検出とデータの記録とを行い、得られたデータから光量が最小となるR軸,θ軸方向の位置を最適なティーチング位置として算出し検出するステップ615。この最適なティーチング位置に係る真空ロボット111またはロボットアーム201の動作のパラメータや位置の情報をティーチングデータとして上記初期の位置のデータに替えて、搬送用の基準位置データとして記録しステップ616ティーチングの作業を終了するステップ617。次に、ステップ618において、製品用のウエハの搬送が実行されて搬送動作に問題の有無が作業者により検出され確認される。この後、作業者により真空処理装置100の運転のモードを保守,点検のモードから通常の製品用ウエハの処理ための運転のモードに変更するように制御装置に指令が入力,発信され、製品用のウエハ実ウエハの処理が開始されるステップ619。上記の実施例によれば、処理室の試料台に載置されるウエハの中心位置と真空ロボットハンドの中心位置を実際の処理環境と同じ環境下で、かつ自動でティーチングを行うことができる。"