ハウジング及び該ハウジングによって収納される光電チップを有する光電デバイスであって、前記チップの少なくとも一部が前記ハウジングの壁部における開口部を通って突出することを特徴とするデバイス。光ファイバーが、前記チップに突き合わせ結合されていることを特徴とする請求項1に記載のデバイス。光結合素子が、前記ハウジングの前記壁部における前記開口部を通って突出する前記チップの一部に突き合わせ結合されていることを特徴とする請求項1に記載のデバイス。前記光結合素子は、前記チップと光ファイバーとの間に突き合わせ結合されていることを特徴とする請求項3に記載のデバイス。光ファイバーは、外部フィードスルーに接着され、前記外部フィードスルーは、前記ハウジングの前記壁部に接着されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のデバイス。光ファイバーは、レンズによって前記チップに光結合されていることを特徴とする請求項1に記載のデバイス。光結合素子は、光ファイバーに接着され、前記光結合素子は、前記レンズによって前記チップに光結合されていることを特徴とする請求項6に記載のデバイス。前記レンズは、外部フィードスルー内に接着され、前記外部フィードスルーは、前記ハウジングの前記壁部に接着されていることを特徴とする請求項7に記載のデバイス。前記チップは、前記ハウジングにおけるさらなる壁部を通って突出していることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載のデバイス。前記ハウジングは、サブマウント及びメインパッケージ本体を備え、前記サブマウントは、前記メインパッケージ本体と前記チップとの間に接続されていることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載のデバイス。前記チップは、ニオブ酸リチウム製変調器であることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載のデバイス。請求項1から11のいずれか一項に記載の光電デバイスと、該光電デバイスの作動を制御するように構成される電子制御回路と、を備えることを特徴とする光電モジュール。光電デバイスを組み立てる方法であって、チップの少なくとも一部がハウジングの壁部における開口部を通って突出するように、光電チップをハウジング内に挿入する工程を含むことを特徴とする方法。前記ハウジングの前記壁部における前記開口部を通って突出する前記チップの一部に光ファイバーを結合させる工程をさらに設けることを特徴とする請求項13に記載の方法。前記光ファイバーをチップの一部に結合させる工程は、前記光ファイバーを前記チップに突き合わせ結合させる工程を含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。前記ハウジングの前記壁部における前記開口部を通って突出する前記チップの一部に光結合素子を突き合わせ結合させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。前記チップと前記光ファイバーとの間に前記光結合素子を突き合わせ結合させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の方法。外部フィードスルーを前記ハウジングの前記壁部に接着させる工程と、光ファイバーを前記外部フィードスルーに接着させる工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項14から17のいずれか一項に記載の方法。光ファイバーを前記チップの一部分に結合させる工程は、レンズによって前記光ファイバーを前記チップに光結合させる工程を含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。光結合素子を前記光ファイバーに接着させる工程と、前記レンズによって前記光結合素子を前記チップに光結合させる工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。前記レンズは、外部フィードスルー内に接着されており、前記外部フィードスルーを前記ハウジングの前記壁部に接着させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項19または20に記載の方法。小型化された光電デバイス、あるいは、既存の大きさを有したハウジングに対しより長い光電チップを容易に使用できるようにするといった要求が依然存在する。特に、小さいハウジング長さ及び/またはハウジング幅を有する光電デバイス、または、既存のハウジング内でより長尺及び/またはより幅広の光電チップを使用することを容易にすることが可能な光電デバイスが依然望まれている。本発明の一態様によると、ハウジング及びハウジングによって収納されるチップを有する光電デバイスであって、チップの少なくとも一部がハウジングの壁部における開口部を通って突出する、光電デバイスが提供される。本発明の別の態様によると、ハウジング及びハウジングによって収納されるチップを有する光電デバイスを備える光電モジュールであって、チップの少なくとも一部がハウジングの壁部における開口部を通って突出し、電子制御回路が光電デバイスの作動を制御するように構成される、光電モジュールが提供される。本発明のさらなる一態様によると、光電デバイスを組み立てる方法であって、チップの少なくとも一部がハウジングの壁部における開口部を通って突出するように、ハウジング内に光電チップを挿入する工程を含む、方法が提供される。有利には、本発明は、設置面積が他の可能なものよりも小さいパッケージハウジングが光ファイバーと結合される光電チップに使用されることを可能にする。さらに有利には、本発明は、より長い光電チップが、これまでに可能であったものと比べて特別な設置面積を有するパッケージハウジング内において使用されることを可能にする。有利には、チップがハウジングの壁部における開口部を通って突出することは、デバイスにおける便利な組み立てを容易にする。有利には、チップがレンズによって光ファイバーと光結合される場合、チップとレンズとの間を離すことは、ハウジングの外部でもたらされてもよく、それによってハウジングの長さをさらに減少させる。光ファイバーは、チップと突き合わせ結合してもよい。チップ組立体は、光結合素子を備えてもよく、光結合素子は、ハウジングの壁部における開口部を通って突出するチップの一部と突き合わせ結合してもよい。外部フィードスルーは、ハウジングの壁部に接着してもよく、光ファイバーは、外部フィードスルーに接着される。あるいは、これら工程の順序は逆であってもよい。光ファイバーは、レンズによってチップと光結合してもよい。光結合素子は、光ファイバーと接着してもよく、光結合素子は、レンズによってチップと光結合してもよい。レンズは、外部フィードスルー内において接着してもよく、外部フィードスルーは、ハウジングの壁部と接着してもよい。光結合素子は、チップと光ファイバーとの間で突き合わせ結合してもよい。光ファイバーは、外部フィードスルーと接着してもよく、外部フィードスルーは、ハウジングの壁部と接着してもよい。チップまたは、チップ及び光結合素子を備えるチップ組立体は、ハウジングのさらなる壁部を通って突出してもよい。ハウジングは、サブマウント及びメインパッケージ本体を備えてもよく、サブマウントは、メインパッケージ本体とチップとの間において接続してもよい。チップは、ニオブ酸リチウム製の光電変調器チップであってもよい。本発明をよりよく理解するために、且つどれだけの効果をもたらすかをより明確に示すために、単に一例として参照符号が添付の図面に付与される。図3A及び図3Bは、本発明による光電デバイス300を示す。図3Aは、デバイス300を、光電チップの平面における断面で示したものであり、且つ図3Bは、デバイス300を、前記チップの平面と垂直な、且つハウジングの端壁の厚さ内にある断面で示したものである。デバイス300は、光電パッケージハウジング302、光電チップ304、樹脂305、光結合素子306、外部フィードスルー308、変形軽減カラー310及び保護管312を備える。デバイス300には、光ファイバー314が設けられている。パッケージハウジング302は、チップ304が樹脂305によってサブマウント302Aに接着されてなる複合体である。そして、サブマウント302Aは、該サブマウントを受けるように構成されるメインパッケージ本体302Bに接続されている例えば接着されている。特に、ニオブ酸リチウム製チップの場合は、ステンレス鋼製サブマウントと、コバール登録商標製メインパッケージを使用してもよい。ニオブ酸リチウムは、コバール登録商標よりもステンレス鋼の熱膨張係数により厳密に適合するためである。光結合素子306がチップ304に接着されて、チップ組立体316を形成する。接着は、光結合素子306とチップ304との間の光結合ももたらす。光結合素子306とチップ304との間の接着は、光学用透明樹脂図示せずによって形成される。光結合素子306はホウケイ酸ガラスであるが、あるいは別の適切な材料を使用してもよい。ハウジング302の壁部318は開口部320を有し、チップ組立体316は開口部を通ってハウジング内から突出する。特に、チップ304は、ハウジング302内から開口部320を通って突出する。開口部320は、ほぼ円筒状または部分的に円筒状である。有利には、外部フィードスルー308は、金属であり、且つハウジング302の壁部318の整列形体321に嵌合するように構成されている。フィードスルー308は、樹脂によってハウジング302に密閉されている。あるいは有利なことに、フィードスルーは、ハウジングに、密封をもたらすはんだ付けされるか、またはレーザー溶接を使用して固定してもよい。フィードスルー308は、一体に組み立てられ且つハウジングに取り付けられる異なる部品からなってもよい。ある状況において、フィードスルー308は、特に密封を必要としない場合、代わりの材料、例えばプラスチックなどから作ってもよい。外部フィードスルー308は、ハウジング302内から突出するチップ組立体316の一部及び光ファイバー314の端部双方を受けるように構成される。有利なことに、チップ組立体316がハウジング内からフィードスルー内へ突出することにより、チップ組立体全体がハウジング内に含有される場合よりもより長いチップ304もしくはチップ組立体を、またはより短いパッケージハウジング302を使用することが可能となる。一般に、光電応用、例えば遠隔通信トランスポンダーモジュールにおいて空間は非常に重要であり、光電デバイスハウジング内により長いチップを収納できる能力は非常に有利である。パッケージデバイス300が光結合素子306を備えている場合、都合のよいことに、光結合素子は、光ファイバー314の端部上にあらかじめ接着されて設けられる。光結合素子306は、整列装置によって、光ファイバー314の端部よりもより都合よく操作される。光結合素子306は、光ファイバーがチップの光導波路図示せずと光結合されるように、光学用樹脂によってチップ304に接着される。有利なことに、チップ組立体316がパッケージハウジング302内から開口部320を貫通するので、デバイス300の組み立てを容易にする。特に、ハウジング302と離れてチップ組立体316が突出しているため、光結合素子306または光ファイバー314の端部をチップ304に整列及び接着している間に、光結合素子またはファイバーの端部を、ハウジング302の外部にある整列装置によって操作することが可能であり、これにより、整列装置によってファイバー端部または結合素子を保持して動かすためのアクセスが便利になる。対して、既存のデバイスでは、整列装置がファイバーの端部またはパッケージハウジング内の光結合素子を操作する必要があり、整列装置がハウジング内にアクセスできるように整列装置及びハウジングの寸法に制限がある。本発明の別の一実施形態では、パッケージデバイスは、光結合素子の設置を省略してもよい。従って、図3と対照的に、このようなデバイスでは、光ファイバーはチップに直接接着されており、ファイバーはチップの光導波路と光結合するために一直線にされる。光ファイバー314は、フィードスルー308を貫通する。光ファイバー314は、樹脂によってフィードスルー308内に密閉される。あるいは有利には、光ファイバーは、密封をもたらすためにはんだによってフィードスルーに密閉されてもよい。フィードスルー内にある一部の光ファイバーが金属化される場合、金属はんだは、光ファイバーとフィードスルーとの間の密封を形成するために使用してもよい。あるいは、はんだガラスが光ファイバーとフィードスルーとの間の密封を形成するために使用してもよい。変形軽減カラー310は、フィードスルー308を覆って嵌合し、有利にはハウジング302の壁部318と隣接する。カラーは、フィードスルーとの摩擦密着によって所定位置に保持される。あるいは、またはさらに、カラーは、フィードスルーの保持形体及び/またはハウジングの壁部の壁との係合によって、フィードスルー上に機械的に保持される。変形軽減カラーは、弾性変形可能な材料、例えば天然または合成ゴムなどから製造される。光ファイバー314は、変形軽減カラー310内を通り、保護管312の端部を受けるように構成される開口部を貫通する。フィードスルー308には、保護管312を受ける支持形体が設けられる。支持形体は、保護管がフィードスルーとの摩擦密着によって所定位置に保持される凹部である。あるいは、またはさらに、保護管312は、フィードスルーの保持形体と機械的に係合してもよい。保護管は、弾性変形可能な材料から製造される。変形軽減カラー310及び保護管312は、光ファイバー314に対する保護をもたらす。特に、カラー310は、衝撃に対して特に弱い、ファイバーにおけるフィードスルー308に入る位置における保護をもたらす。別の一実施形態では、チップ304は、サブマウントを必要とすることなくハウジング302に直接接着される。特に、ニオブ酸リチウム製光電チップは、ステンレス鋼製ハウジングに直接接着してもよい。チップをパッケージハウジングまたはサブマウントに直接接着する代わりに、チップは、温度制御デバイス例えば熱電ペルチェクーラーに接着してもよく、そしてこの温度制御デバイスは、パッケージハウジングまたはサブマウントに接着される。図4は、本発明によるさらなる光電デバイス400を示す。便宜上、実質的に図3に示されるデバイスの対応部品に相当する光電デバイス400の構成部品は、100ずつ増えた同一の参照符号によって示す。従って、図4に示される光電チップは、図3におけるチップ304と比較すると参照符号404で示される。ハウジング402の端壁418は開口部420を有し、チップ組立体416はハウジング内から開口部を通って突出する。特に、光結合素子406に含まれるチップ組立体416のこの一部は、ハウジング402内から開口部420を通って突出する。図3において示される本発明の実施形態と対照的に、チップ404に含まれるチップ組立体416のこの一部は、開口部420を通って突出しない。図5は、本発明によるさらなる光電デバイス500を示す。目的を明確にするために、外部フィードスルー、変形軽減カラー及び保護管は、図5から省略される。利便性のために、実質的に図3に示されるデバイスの対応部品に相当する光電デバイス500の構成部品は、200ずつ増えた同一の参照符号によって示される。従って、図5に示される光電チップは、図3におけるチップ304と比較すると参照符号504で示される。ハウジング502の壁部518は、開口部520を有し、チップ組立体516は、ハウジング内から開口部を通って突出する。特に、チップ組立体516はチップ504を備え、チップ504は、ハウジング502の壁部518における開口部520を通って突出するチップである。光結合素子506は、光ファイバー514と接着されて、光結合される。チップ504は、レンズ522を用いて空中レンズ整列構成によって光結合素子506及び光ファイバー514双方と光結合される。レンズ522は、外部フィードスルー内に接着される。あるいは、チップは、複数のレンズ及び/または別の光学的構成要素を備える光学システムを用いて空中レンズ整列構成によって光結合素子及び光ファイバー双方と光結合される。光電デバイス500の組み立てでは、チップ504はパッケージハウジング502に接続されており、フィードスルーはその一体型レンズとともにハウジングの壁部518に接着される。光結合素子506は、チップ504の光電作動中に能動的に整列され、これは、チップ504と光ファイバー514との間で結合される光信号が最大化されるような位置において光結合素子506が外部フィードスルーに接着されるように行われる。例として、チップ504がマッハツェンダー変調器を備える光導波路図示せずを有する場合、レーザーから伝達された光がチップ504を通過すると同時に、光結合素子506がチップに対して整列され且つ外部フィードスルー内に接着される。また、本発明による光電デバイスのチップ組立体は、パッケージハウジングの第2壁部を通って突出してもよい。従って、光電チップ組立体がチップの両端部において光ファイバーと光結合される場合、チップ組立体のこれら両端部はハウジングの両端部において壁部を通ってともに突出してもよい。有利には、このような構成は、上記光電チップに対するハウジングの長さをさらに減少することを可能にする。図6は、本発明による光電モジュール624を示す。モジュール624は、サブマウント626上に取り付けられた光電デバイス600を備えている。光電デバイス600は、図3、図4及び図5の光電デバイス300、400及び500のうちのいずれか1つである。サブシステム626には、光電デバイス600を作動させるための電子制御回路が設けられている。特に、電子制御回路は、光電チップの光導波路における光電素子へ電気的作動信号を付与する。例として、光電チップがニオブ酸リチウム製マッハツェンダー変調器である場合、電気的作動信号は、光導波路と関連する電極の電気的バイアスを制御する。