"光ファイバの一端に設けられるプラグと、前記プラグが上方から装着されるレセプタクルと、を備えており、前記プラグは、金属ケースにより覆われていない半導体素子からなる光電変換素子と、前記光電変換素子の上側を覆うように設けられている金属部材と、を含んでおり、前記レセプタクルは、前記プラグが固定される金属筐体、を含んでおり、前記プラグと前記レセプタクルとは、前記金属部材と前記金属筐体とが係合することのみによって固定されていること、を特徴とするコネクタ。前記金属筐体は、上方から見たときに、前記プラグの周囲を囲む形状をなしていること、を特徴とする請求項1に記載のコネクタ。前記レセプタクルは、前記プラグを前記金属筐体に押しつけるばね端子と、前記ばね端子を前記金属筐体に固定する絶縁部材と、を更に含んでいること、を特徴とする請求項1または請求項2に記載のコネクタ。前記ばね端子は、上方から見たときに、U字状をなしており、かつ、前記絶縁部材に固定され、前記ばね端子の端部は、前記プラグに接触していること、を特徴とする請求項3に記載のコネクタ。前記プラグによって伝送される信号を処理する電気回路部と、前記電気回路部及び前記レセプタクルが実装される回路基板と、を更に備えていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のコネクタ。前記電気回路部は、前記光電変換素子を駆動させるための回路素子と、前記回路素子を覆う金属キャップと、を含んでいること、を特徴とする請求項5に記載のコネクタ。前記金属キャップと前記金属筐体とは、一体となっていること、を特徴とする請求項6に記載のコネクタ。前記プラグは、前記光電変換素子を駆動させるための回路素子、を更に含んでいること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のコネクタ。前記ばね端子は、側方から見たときに、逆U字状をなしていること、を特徴とする請求項3ないし請求項8のいずれかに記載のコネクタ。そこで、本発明の目的は、光電変換素子をノイズから保護するとともに、高い耐久性を有するコネクタを提供することである。本発明の一形態に係るコネクタは、光ファイバの一端に設けられるプラグと、前記プラグが上方から装着されるレセプタクルと、を備えており、前記プラグは、金属ケースにより覆われていない半導体素子からなる光電変換素子と、前記光電変換素子の上側を覆うように設けられている金属部材と、を含んでおり、前記レセプタクルは、前記プラグが固定される金属筐体、を含んでおり、前記プラグと前記レセプタクルとは、前記金属部材と、前記金属筐体とが係合することのみによって固定されていること、を特徴とする。本発明によれば、光電変換素子をノイズから保護するとともに、高い耐久性を有するコネクタを提供することができる。本発明の実施形態に係るコネクタについて、以下に図面を参照しながら説明する。コネクタの概略構成まず、本発明の一実施形態に係るコネクタの概略構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るコネクタ1の外観斜視図である。図2は、コネクタ1からプラグ10を分離した外観斜視図である。図3は、プラグ10の分解斜視図である。図4は、レセプタクル20の分解斜視図である。図5は、金属筐体21及び電気回路部30が回路基板40に実装される様子を表した図である。図1及び図2に示すように、コネクタ1は、プラグ10、レセプタクル20、電気回路部30及び回路基板40を備えている。プラグ10は、光ファイバ50の一端に設けられており、光信号を電気信号に変換、又は、電気信号を光信号に変換する。以下では、光ファイバ50が延在している方向をx軸方向と定義し、上下方向をz軸方向と定義し、x軸方向及びz軸方向に直交する方向をy軸方向と定義する。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は、互いに直交している。回路基板40は、表面及び内部に電気回路を有しており、図1及び図5に示すように、xy平面に平行な実装面43を有している。また、回路基板40の実装面43には、孔41が設けられている。孔41は、実装面43において、y軸方向の正方向側の辺近傍及びy軸方向の負方向側の辺近傍に互いに対向するように設けられている。回路基板40には、レセプタクル20及び電気回路部30がx軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように実装されている。光ファイバ50は、被覆52及び芯線54により構成されている。芯線54は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆52は、アクリル系、エポキシ系、ナイロン系、ポリエステルエラストマー又はノンハロゲン樹脂のいずれかであり、芯線54を被覆している。光ファイバ50のx軸方向の負方向側の端部では、図3に示すように、被覆52が除去されて芯線54が露出している。プラグ10は、図3に示すように、光電変換素子12、搭載部13、フェルール17及び金属部材18を有している。光電変換素子12は、金属ケースにより覆われていない半導体素子からなる受発光素子である。すなわち、光電変換素子12は、ベアチップである。搭載部13は、基板11、封止樹脂15、外部端子16a,16b、端子部19a,19b及びビアV1,V2によって構成されている。基板11は、直方体状をなしている樹脂基板である。基板11のx軸方向の正方向側の側面上には、以下に説明するように、光電変換素子12が実装されている。外部端子16a,16bは、基板11のx軸方向の負方向側の側面にy軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。端子部19a,19bは、基板11のx軸方向の正方向側の側面にy軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。ここで、外部端子16aと端子部19aとは、対向しており、ビアV1によって接続されている。外部端子16bと端子部19bとは、対向しており、ビアV2によって接続されている。また、端子部19a上には、光電変換素子12が実装されている。更に、端子部19bと光電変換素子12とは、ワイヤXを用いて、ワイヤボンディングによって電気的に接続されている。封止樹脂15は、透明な樹脂からなり、基板11に実装された光電変換素子12を封止している。これによって、光電変換素子12は、搭載部13に埋め込まれている。フェルール17は、直方体状をなした樹脂部材である。フェルール17は、芯線54と光電変換素子12とを対向させた状態で光ファイバ50と搭載部13とを固定している。フェルール17には、凹部A及びホールHが設けられている。凹部Aは、フェルール17のx軸方向の負方向側の側面が窪むことによって形成されている。これにより、凹部Aには、封止樹脂15がはめ込まれ、搭載部13がフェルール17に固定される。ホールHは、円柱状をなした空洞であり、フェルール17のx軸方向の正方向側の側面からx軸方向の負方向側へと延在し、凹部Aへと貫通するように設けられている。そのため、芯線54がホールHにx軸方向の正方向側から挿入されることで、光電変換素子12と光ファイバ50とは、対向し、光学的に接続されている。金属部材18は、光電変換素子12をz軸方向の正方向側上方から覆うように設けられている。金属部材18は、搭載部13及びフェルール17のz軸方向の正方向側上側の面とy軸方向の正方向側の側面及びy軸方向の負方向側の側面とを覆っている。また、金属部材18には、図2及び図3に示すように、凹部80,81,82,83が設けられている。凹部80及び凹部81は、図2に示すように、金属部材18のy軸方向の正方向側の側面が窪んでいることにより設けられている。凹部80は、凹部81よりも、x軸方向の正方向側に設けられている。凹部82及び凹部83は、図3に示すように、金属部材18のy軸方向の負方向側の側面が窪んでいることにより設けられている。凹部82は、凹部83よりも、x軸方向の正方向側に設けられている。レセプタクル20は、図4に示すように、金属筐体21、ばね端子23a,23b及び絶縁部25を有しており、回路基板40上に実装されている。レセプタクル20には、プラグ10がz軸方向の正方向側上方から装着される。金属筐体21は、プラグ10が固定される筐体であり、z軸方向の正方向側上方から見たときに、プラグ10の周囲を囲む形状すなわちロ字型をなしている。金属筐体21は、固定部29及びばね部材70,71,72,73を含んでおり、ロ字型の1枚の金属板が折り曲げられることで構成されている。より詳細には、金属板のx軸方向の正方向側の辺とy軸方向の正方向側の辺とy軸方向の負方向側の辺とがz軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、金属筐体21は構成されている。固定部29は、金属板のy軸方向の正方向側及びy軸方向の負方向側の辺の一部がz軸方向の負方向側に折り曲げられることによって構成されており、金属筐体21のy軸方向の正方向側の側面及びy軸方向の負方向側の側面においてx軸方向の負方向側の端部に位置している。固定部29は、図1及び図2に示すように、回路基板40の孔41に圧入される。これにより、レセプタクル20は、回路基板40に実装されている。この際、固定部29は回路基板40内のグランド導体に接続される。これにより、金属筐体21は、グランド電位に保たれる。ばね部材70,71は、金属筐体21を構成する金属板のy軸方向の正方向側の辺の一部がU字状をなすように折り曲げられて構成されている。ばね部材70,71の先端は、z軸方向の正方向側から平面視したときに、金属筐体21により囲まれている領域内に位置している。ばね部材70は、ばね部材71よりもx軸方向の正方向側に位置している。ばね部材72,73は、金属筐体21を構成する金属板のy軸方向の負方向側の辺の一部がU字状に折り曲げられて構成されている。ばね部材72,73の先端は、z軸方向の正方向側から平面視したときに、金属筐体21により囲まれている領域内に位置している。ばね部材72は、ばね部材73よりもx軸方向の正方向側に位置している。ばね端子23a,23bは、信号用の端子である。以下に、ばね端子23a,23bについてより詳細に説明する。ばね端子23aは、接触部90a、ばね部91a及び固定部92aによって構成されている。ばね端子23bは、接触部90b、ばね部91b及び固定部92bによって構成されている。ばね部91a,91bはそれぞれ、接触部90a,90b及び固定部92a,92bを接続しているU字状の板ばねである。ばね部91a,91bは、金属筐体21と接触しないよう金属筐体21に対して固定されている。接触部90a,90bは、ばね端子23a,23bの端部のうちx軸方向の正方向側に位置している端部である。接触部90a,90bは、y軸方向の正方向側から見たときに、逆U字状をなすように折り曲げられて、ばね部91a,91bのx軸方向の正方向側に引き出されている。接触部90a,90bは、プラグ10のx軸方向の負方向側の側面に接触している。より具体的には、接触部90a,90bは、それぞれプラグ10の外部端子16a,16bと接触している。固定部92a,92bは、ばね端子23a,23bの端部のうちx軸方向の負方向側に位置している端部であり、x軸方向の負方向側に向かって延びている。固定部92a,92bは、それぞればね端子23a,23bのx軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部92a,92bは、レセプタクル10の実装時に、回路基板40のランド図示せずに接続される。以上のように構成されたばね端子23a,23bは、z軸方向の正方向側上方から見たときに、U字状をなしている。ばね端子23aは、U字状の折り返し部分がy軸方向の正方向側を向いている。ばね端子23bは、U字状の折り返し部分がy軸方向の負方向側を向いている。これにより、ばね端子23aとばね端子23bとは、x軸に対して対称な構造を有している。そして、ばね端子23a,23bは、接触部90a,90bが外部端子16a,16bと接触し、固定部92a,92bが固定基板40のランドに接続されることにより、プラグ10と回路基板40との間の信号の伝送を中継する端子として機能している。絶縁部25は、直方体状をなし、樹脂材によって作製されている。絶縁部25は、ばね端子23a,23bと一体成型されている。これによって、ばね端子23a,23bは、金属筐体21と電気的に接続しないよう金属筐体21に固定されている。より詳細には、絶縁部25のy軸方向の正方向側の側面及びy軸方向の負方向側の側面から、ばね部91a及びばね部91bが引き出され、絶縁部25の背面から、固定部92a,92bが引き出されている。そして、絶縁部25は、絶縁部25の上面において、金属筐体21に固定されている。電気回路部30は、図5に示すように、金属筐体21のx軸方向の負方向側において回路基板40の実装面43に実装され、プラグ10によって伝送される信号を処理する。電気回路部30は、回路素子31、金属キャップ33及び樹脂部35を有している。回路素子31は、回路基板40の実装面43に実装されているチップ型の電子部品であり、光電変換素子12を駆動させるための素子である。図5に示すように、回路素子31は、樹脂部35によって封止されている。金属キャップ33は、樹脂部35によって封止された回路素子31を覆うキャップである。金属キャップ33は、z軸方向の正方向側、y軸方向の正方向側及びy軸方向の負方向側から樹脂部35を覆っている。以上のように構成されたレセプタクル20には、プラグ10がz軸方向の正方向側から嵌めこまれる。このとき、図1及び図2に示すように、ばね部材70~73はそれぞれ、凹部80~83に係合する。更に、ばね端子23a,23bと外部端子16a,16bとは、電気的に接続される。また、プラグ10は、ばね端子23a,23bによって、x軸方向の正方向側に押される。そのため、金属部材18のx軸方向の正方向側の辺が金属筐体21に押しつけられる。これにより、金属部材18と金属筐体21とが嵌合することのみによって、プラグ10は、レセプタクル20に固定される。図6は、コネクタ1が用いられた送受信システム100の概略構成図である。図6に示すように、光ファイバ50の両端に受信用コネクタ1a及び送信用コネクタ1bがそれぞれ設けられる。そして、受信用コネクタ1aは、受信用回路基板40a及びフォトダイオード12aを備えている。送信用コネクタ1bは、送信用回路基板40b及びVCSEL12bを備えている。これによって、光ファイバ50を通じて、送信用コネクタ1bから受信用コネクタ1aへ信号が伝送される。効果以下に説明するように、コネクタ1によれば、光電変換素子12をノイズから保護するとともに、高い耐久性を有するコネクタ1を提供することができる。より詳細には、図10に示す従来のコネクタ500においては、プラグ502は、プラグ側ハウジング526がレセ側ハウジング566に嵌合することでレセプタクル506に装着されている。しかしながら、プラグ側ハウジング526とレセ側ハウジング566とは、樹脂材により作製されているため、低い耐久性しか有していない。そのため、プラグ502がレセプタクル506から繰り返し着脱されることによって、プラグ側ハウジング526とレセ側ハウジング566とが摩耗して、プラグ502がレセプタクル506から外れ易くなるという問題がある。一方、コネクタ1においては、図1に示すように、金属部材18と金属筐体21とが嵌合することによってのみ、プラグ10とレセプタクル20とが固定されている。金属部材18及び金属筐体21は、いずれも金属によって作製されているため、耐久性に優れている。そのため、プラグ10がレセプタクル20から繰り返し着脱されても、金属部材18及び金属筐体21は、大きく摩耗しない。よって、コネクタ1は、強い嵌合力を維持することができる。図4に示すように、金属筐体21がプラグ10を囲んでいることから、プラグ10がレセプタクル20から抜けにくくなり、プラグ10とレセプタクル20との嵌合力を強くすることができる。更に、金属キャップ33と金属部材18と金属筐体21とは、グランドに接続されているため、同電位になっている。これにより、コネクタ1全体は、外部からのノイズが遮断され、コネクタ1はシールド効果を発揮することができる。シールド効果によって、回路素子31の耐ESD性静電気放電及び耐EMC性電磁両立性を向上させることができる。また、外部電気インターフェイスの耐EMC性を向上させることができる。金属部材18及び金属筐体21は金属によって作製されており、それぞれ回路基板40のグランド導体図示せずに接続されている。そのため、静電気による大電流は、金属部材18、金属筐体21及び回路基板40のグランド導体を介してグランドへと導かれるようになる。図7は、プラグ10をレセプタクル20から挿抜する際に用いる道具Eを表した図である。コネクタ1においては、道具Eを用いて、プラグ10をレセプタクル20から挿抜するため、挿抜時に光ファイバ50などに手を触れる必要がなくなる。光ファイバ50に対する応力を緩和することができるので、光ファイバ50に負担をかけず、断線等の故障を防止することができる。より詳細には、図7に示すL字型の道具Eを、切り欠きM,Nからプラグ10の凹部U,V図2参照に嵌めこむことで、プラグ10をレセプタクル20から挿抜する。プラグ10をレセプタクル20に挿入する際は、道具Eでプラグ10を挟み、金属筐体21のz軸方向の正方向側から嵌めこむ。また、切り欠きM,Nを介して、プラグ10とレセプタクル20との嵌合を、確認することができるため、嵌合作業の効率が良くなる。レセプタクル20において、図1及び図2に示すように、固定部29は、孔41に圧入されている。そのため、プラグ10をレセプタクル20から挿抜する際、プラグ10をz軸方向の正方向側に引き上げることで、レセプタクル20にz軸方向の正方向側へ応力がかかっても、レセプタクル20は、回路基板40に確実に実装されているため、回路基板40から外れない。プラグ10は、図1及び図2に示すように、金属製のばね部材70~73を介してレセプタクル20に接触している。そのため、プラグ10とばね部材70~73との間に摩耗が発生しにくく、プラグ10及びばね部材70~73の形状ばらつきによる接触性の偏りを防止できる。また、ばね端子23a,23bは、図4に示すように、z軸方向の正方向側上方から見たときに、それぞれU字状をなしており、折り返し部分がy軸方向を向いている。そのため、ばね端子のU字状の折り返し部分がz軸方向を向いているコネクタよりも、コネクタ1では、低背化を図ることができる。また、ばね端子23a,23bは、U字状をなしていることから、微弱な力がかかった場合であっても、撓みやすい。プラグ10とレセプタクル20とは、金属部材18と金属筐体21とが嵌合することによって固定されているため、嵌合時のクリック感が強く、嵌合できたことを音と感触で実感することができる。その他の実施形態以上のように構成されたコネクタ1は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、コネクタ1は、その要旨の範囲内において変更可能である。図8は、その他の実施形態に係るコネクタ1が用いられた送受信システムの概略構成図100aである。図8に示すように、コネクタ1a,1bには、SERDES装置95が設けられていてもよい。SERDES装置95は、回路基板40に実装されている。SERDES装置95は、シリアル信号をパラレル信号に変換し、パラレル信号をシリアル信号に変換する。これによって、駆動回路とSERDES装置との間隔が狭くなるため、光伝送特性が向上する。図9は、その他の実施形態に係るコネクタ1の概略構成図である。図9に示すように、ばね端子23a,23bは、y軸方向側方から見たときに、逆U字状をなしていてもよい。なお、図9において、レセプタクル20は省略している。ばね端子23a,23bが、y軸方向から見たときに逆U字状をなしていることによって、本実施形態におけるばね端子と比較して、ばね端子23aとばね端子23bとの間隔を狭めることができる。つまり、y軸方向において、コネクタ1の小型化を図ることができる。また、多数のばね端子を用いる際には、より効果的である。コネクタ1において、金属キャップ33と金属筐体21とは、一体となっていてもよい。これによって、コネクタ1全体の耐ESD性、耐EMC性を向上させることができる。また、部品数が少なくなることによってコスト削減を図ることができ、作製時の低工数化により作製時間が短縮される。なお、回路素子31は、プラグ10内に設けられていてもよい。これによって、回路基板40に回路部を設ける必要がなくなる。また、伝送特性が向上し、安定化を図ることができる。プラグ10に搭載される光ファイバ50及び光電変換素子12は、複数個あってもよい。これによって、伝送容量を増やすことができる。また、光ファイバ50及び光電変換素子12は、アレイ化されていてもよい。光ファイバ50は、石英ファイバだけでなく、有機光導波路やPOFであってもよい。用途に合わせて、これらの光伝送路を選択することができる。"