"着脱可能であって、かつ円筒あるいは円柱状の回転体の表面に所望のパターンを形成した円筒状原版を検査する円筒状原版検査装置において、前記円筒状原版を着脱可能な状態で固定すると共に当該円筒状原版上のパターンを形成された部分に、電子線ビームが照射されるように回転および移動可能な機構を備えた試料台と、前記試料台上に回転および移動可能に固定された前記円筒状原版上のパターンに電子線ビームをフォーカスした状態で照射しつつ走査する電子光学系と、前記電子線ビームで前記円筒状原版上のパターンを照射したときに放出される2次電子あるいは反射電子あるいは光を検出する検出器と、前記検出器で検出された信号をもとに前記電子線ビームで走査された前記円筒状原版上のパターンの画像を生成する画像生成手段と、前記画像生成手段で生成された画像をもとに検査する検査手段とを備えたことを特徴とする円筒状原版検査装置。前記試料台上に固定された前記円筒状原版の回転角度を測定する回転角度測定手段および前記円筒状原版のX,Y方向の移動量を測定する移動量測定手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の円筒状原版検査装置。前記円筒状原版上のパターンに電子線ビームを、当該円筒状原版の回転に同期して自動フォーカスするフォーカス手段を備えたことを特徴とする請求項1あるいは請求項2記載の円筒状原版検査装置。前記電子光学系は、前記電子線ビームを前記円筒状原版の回転角度に同期して、当該円筒状原版の軸方向あるいは当該軸方向からずれた所定方向に走査し、当該円筒状原版上を電子線ビームで平面走査あるいは帯状に平面走査することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の円筒状原版検査装置。前記検査手段は、取得した画像と、設計データあるいは設計データに円筒状原版作成時の影響を加味したデータとを比較して欠陥を検査することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の円筒状原版検査装置。前記検査手段は、回転方向あるいはその直角方向に設計データ上で同一の形状あるいは同一パターンの画像をそれぞれ取得して両画像を比較し、欠陥を検査することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の円筒状原版検査装置。前記検査手段は、前記円筒状原版上に形成されたパターンあるいは所定パターン群の画像のピッチあるいは幅あるいは両者を測定して比較し、欠陥を検査することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の円筒状原版検査装置。前記検査手段は、前記円筒状原版上のパターンの画像あるいは所定パターンの画像と、設計データあるいは設計データに円筒状原版作成時の影響を加味したデータとを比較し、当該円筒状原版に形成されたパターンの歪みを計測することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の円筒状原版検査装置。前記検出器は、電子線ビームを前記円筒状原版に照射した部分に対して、異なる立体角の方向に放出された2次電子あるいは反射電子あるいは光を検出する複数の検出器を設け、これら複数の検出器によってそれぞれ検出した信号をもとに3次元情報を生成することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれかに記載の円筒状原版検査装置。着脱可能であって、かつ円筒あるいは円柱状の回転体の表面に所望のパターンを形成した円筒状原版を検査する円筒状原版検査方法において、前記円筒状原版を着脱可能な状態で固定すると共に当該円筒状原版上のパターンを形成された部分に、電子線ビームが照射されるように回転および移動可能な機構を備えた試料台と、前記試料台上に回転および移動可能に固定された前記円筒状原版上のパターンに電子線ビームをフォーカスした状態で照射しつつ走査する電子光学系と、前記電子線ビームで前記円筒状原版上のパターンを照射したときに放出される2次電子あるいは反射電子あるいは光を検出する検出器とを設け、画像生成手段が、前記検出器で検出された信号をもとに前記電子線ビームで走査された前記円筒状原版上のパターンの画像を生成し、検査手段が、前記画像生成手段で生成された画像をもとに検査することを特徴とする円筒状原版検査方法。ナノインプリントの微細化が光の波長以下に進み、エッジラフネスが性能に現れる等、転写精度要求が高く成って来たため、従来の方法では、正しい検査をすることが困難と成って来た。また、円筒状ナノインプリント原版は平面では無いため、通常の平面用の電子ビーム検査装置を使用することが困難という問題があった。本発明は、円筒状原版を着脱可能に構成し、円筒状原版上の位置と設計データとの位置合わせを行った後、電子線ビームを円筒状原版上にフォーカスしつつ画像を取得して設計データあるいは他の画像と比較、回転方向あるいはその直角方向の同一パターンの画像を比較、パターンのピッチ、線幅を測定したりし、パターンの欠陥を検査、測長、円筒状原版の歪みを測定したりなどすることを目的としている。本発明は、そのために、着脱可能であって、かつ円筒あるいは円柱状の回転体の表面に所望のパターンを形成した円筒状原版を検査する円筒状原版検査装置において、円筒状原版を着脱可能な状態で固定すると共に円筒状原版上のパターンを形成された部分に、電子線ビームが照射されるように回転および移動可能な機構を備えた試料台と、試料台上に回転および移動可能に固定された円筒状原版上のパターンに電子線ビームをフォーカスした状態で照射しつつ走査する電子光学系と、電子線ビームで円筒状原版上のパターンを照射したときに放出される2次電子あるいは反射電子あるいは光を検出する検出器と、検出器で検出された信号をもとに電子線ビームで走査された円筒状原版上のパターンの画像を生成する画像生成手段と、画像生成手段で生成された画像をもとに検査する検査手段とを備えるようにしている。この際、試料台上に固定された円筒状原版の回転角度を測定する回転角度測定手段および円筒状原版のX,Y方向の移動量を測定する移動量測定手段を備えるようにしている。また、円筒状原版上のパターンに電子線ビームを、円筒状原版の回転に同期して自動フォーカスするフォーカス手段を備えるようにしている。また、電子光学系は、電子線ビームを円筒状原版の回転角度に同期して、円筒状原版の軸方向あるいは軸方向からずれた所定方向に走査し、円筒状原版上を電子線ビームで平面走査あるいは帯状に平面走査するようにしている。また、検査手段は、取得した画像と、設計データあるいは設計データに円筒状原版作成時の影響を加味したデータとを比較して欠陥を検査するようにしている。また、検査手段は、回転方向あるいはその直角方向に設計データ上で同一の形状あるいは同一パターンの画像をそれぞれ取得して両画像を比較し、欠陥を検査するようにしている。また、検査手段は、円筒状原版上に形成されたパターンあるいは所定パターン群の画像のピッチあるいは幅あるいは両者を測定して比較し、欠陥を検査するようにしている。また、検査手段は、円筒状原版上のパターンの画像あるいは所定パターンの画像と、設計データあるいは設計データに円筒状原版作成時の影響を加味したデータとを比較し、円筒状原版に形成されたパターンの歪みを計測するようにしている。また、電子線ビームを円筒状原版に照射した部分に対して、異なる立体角の方向に放出された2次電子あるいは反射電子あるいは光を検出する複数の検出器を設け、これら複数の検出器によってそれぞれ検出した信号をもとに3次元情報を生成するようにしている。本発明は、円筒状原版を着脱可能に構成し、円筒状原版上の位置と設計データとの位置合わせを行った後、電子線ビームを円筒状原版上にフォーカスしつつ画像を取得して設計データあるいは他の画像と比較、回転方向あるいはその直角方向の同一パターンの画像を比較、パターンのピッチ、線幅を測定したりすることにより、円筒状原板上のパターンの欠陥を検査、測長、歪みを測定したりすることが可能となる。本発明は、円筒状原版を着脱可能に構成し、円筒状原版上の位置と設計データとの位置合わせを行った後、電子線ビームを円筒状原版上にフォーカスしつつ画像を取得して設計データあるいは他の画像と比較、回転方向あるいはその直角方向の同一パターンの画像を比較、パターンのピッチ、線幅を測定し、円筒状原板上のパターンの欠陥を検査、測長、歪みを測定したりすることを実現した。図1は、本発明の1実施例構造図を示す。図1において、電子銃1は、電子線ビームを発生縮小するものであって、電子発生源加熱した熱電子源、先端の尖った冷陰極など、加速電極などから構成される公知のものである。コンデンサレンズ2は、電子銃1から放出された電子線ビームを収束する公知のものである。図示のコンデンサレンズ2は、模式的に表し、実際は磁界レンズあるいは静電レンズから構成されるものである。アパチャー3は、コンデンサレンズ2で収束された電子線ビームの中心部分を通過させ、それ以外を遮断する円形の絞りであって、ここでは、自動的に複数の穴径をもつものに切り替え可能なものである。図示のアパチャー3は、コンデンサレンズ2の下側に配置したが、これに限らず、当該コンデンサレンズ2の主面レンズ中心などに配置してもよい。検出器4は、測定対象12に細く絞った電子線ビームを照射しつつ平面走査したときに放出された2次電子、光、更に、反射された反射電子などを検出する検出器であって、例えば2次電子検出器、反射電子検出器、光検出器などである。この際、検出器4は、複数に分割した各検出部分を持たせ、これら各検出部分でそれぞれ検出された信号をもとに、立体画像立体情報などを生成するようにしてもよい。対物レンズ5は、コンデンサレンズ2で収束された電子線ビームを細く絞って測定対象12の上に結像するための公知のものである。尚、対物レンズ5の主面あるいは主面の近傍に図示外の対物絞りを配置していわゆる開き角を制限し、微小な電子線ビームのスポットに結像されるように構成している。増幅器51は、検出器4で検出された信号を増幅前置増幅するものである。試料台11は、真空の試料室20内に設け、測定対象12を回転可能かつ平面移動可能な状態で固定するためのものであって、当該試料台11の上に、測定対象12、回転装置13、回転角度測定装置14、平面方向移動機構15、Z軸調整機構16、距離測定装置17などを搭載するためのものである。測定対象12は、本発明に係わる円筒状原版であって、円筒状あるいは円柱状の表面にパターンを形成したものである。尚、設計データ例えば直交座標x、yと円筒状原版上に形成されたパターンのデータ極座標r、θとの座標変換は公知の手法行列式、変換式で行う。例えば下式で行う。1極座標r、θから直交座標x、yへの変換:x=rcosθy=rsinθ2直交座標x,yから極座標r,θへの変換:r=x2Y212x=/0ならばθ=arctany/xx=0、y=/0ならばθ=arctanx/yx=0,y=0ならばθ=0アライメントマーク121は、測定対象12の表面に予め作成したマークであって、ホームポジション、所定座標位置などに設けた所定パターンマークであり、当該アライメントマークを検出して測定対象12の座標系と、設計データの座標系と、更に原点などの対応づけを行うためのものである。回転装置13は、測定対象12を着脱可能な状態で固定した状態で、当該測定対象12を一定速度で回転させる装置である。回転角度測定装置14は、回転装置13で測定対象12を回転させたときの回転角度を精密に測定するものであって、いわゆるエンコーダである特願2011-145886参照。平面方向移動機構15は、測定対象12を平面方向X,Y方向に精密に移動させるものであって、距離測定装置17によって精密に測定しつつ移動させるためものである。Z軸調整機構16は、回転装置13に固定した測定対象12をZ軸方向に調整するものであって、例えばWDワーキングディスタンスを所定範囲内に調整するためのものである。距離測定装置17は、平面方向移動機構15によって平面内で測定対象12を移動させたときの距離場所を精密に測定する公知のものであって、例えば公知のレザー干渉計X方向、Y方向それぞれに設けるである。試料室20は、図1に図示の測定対象12などを真空中に配置するための部屋であって、内部は真空に排気されるものである。排気系21は、試料室20の内部を真空に排気するものであって、ここでは、試料室20の内部を真空に排気したり、更に、真空に排気した後、測定対象12の周囲の圧力を所定圧力になるように排気速度を調整例えば図示外の排気弁の開度を調整し、当該測定対象12を電子線ビームで照射したときに汚染したり、チャージしたりすることを防止するものである。ガス導入手段22は、試料室20内にガス例えば乾燥空気、アルゴン、窒素、酸素などのガスを導入し、測定対象12の周囲を所定ガスで所定圧力に充満し、電子線ビームを測定対象12に照射したときにチャージ、汚染の発生を防止したりなどするためのものである。パソコン31は、プログラムに従い各種制御、処理を行うものであって、ここでは、画像生成手段32、検出手段33、自動フォーカス手段34、測定手段35、制御手段36、設計データDB42、結果データDB43などから構成されるものである。画像生成手段32は、検出器4、増幅器51を経由して取得した信号測定対象12の表面を細い電子線ビームで平面走査したときに放出された信号2次電子、反射電子、光の信号を増幅した信号をもとに画像2次電子画像、反射電子画像、光画像を生成するものである。尚、電子線ビームで測定対象12の表面を平面走査してそのときの信号を、当該平面走査したときの走査信号に同期して走査することで画像を生成する。以下、説明を簡単にするために、2次電子画像について説明する。検査手段33は、画像生成手段32で生成した測定対象12上の画像と、設計データDB42から読み出した設計データとを比較し、検査するものである例えばパターンの欠陥過不足を検査するものである。自動フォーカス手段34は、測定対象12の回転更に、電子線ビームの回転軸の方向への走査に同期して、対物レンズ5あるいは別途設けた空芯のコイルに制御信号を供給して電子線ビームが常に測定対象12の表面にフォーカスされるように自動制御するものである。測定手段35は、画像生成手段32で生成された測定対象12上のパターンの寸法パターンの幅、パターンとパターンとの間の幅、ドットの内部の穴の幅直径などを測定するものである。制御手段36は、後述する各種制御、処理を行うものである。DB41は、各種データを保存するデータベースであって、ここでは、設計データDB42、結果データDB43などから構成されるものである。設計データDB42は、測定対象12上に形成するパターンのCADデータを予め作成して登録したものであって、ここでは、XY座標系で表現されたデータである。結果データDB43は、測定対象12上に形成されたパターンに、細く絞った電子線ビームを照射しつつ平面走査して取得した画像、検査結果、測定結果などを保存するものである。ここで、電子銃1、コンデンサレンズ2、対物レンズ5を経由し、数KeV、数pAからnAオーダーの電子線ビームを測定対象12円筒状原版の表面にフォーカスする。円筒状原版は電子線ビームの走査位置と同期しながら所定回転速度で連続あるいは断続的に回転する。ピクセルレートは10MHzから1GHzにおよび、目的に応じたスピードが利用される。走査速度はkHzからMHzのオーダー、円筒状原版の回転速度は線速度で数百ミクロン毎秒からcm毎秒に及ぶ。電子線ビーム照射された円筒状原版の表面は2次電子あるいは反射電子あるいは光を発生する。発生したこれらの電子をMCPやシンチレーターフォトマルチプライヤー等の検出器で検出し、電気信号に変換する。電気信号に変換された後、高速AD変換装置によりデジタル信号に変換される。デジタル信号のストリームと電子ビーム走査を行うタイミングを表す同期信号を用いて検査に必要な画像2次電子画像、反射電子画像などを再構成する。再構成された複数画像をお互いに比較することなどにより、円筒状原版表面に作られた構造物の異常を検出したり、測長したりすることができる。次に、図2のフローチャートの順番に従い、図1の構成の動作を詳細に説明する。図2は、本発明の動作説明フローチャートを示す。図2において、S1は、測定対象をセットする。これは、図1の測定対象12である円筒状原版をセットする。円筒状原版は、測定のたびに装置に取り付けられ、検査終了後に取り外される。円筒状原版のサイズは例えば直径数センチから数十センチメートル、幅は数センチメートルから数メートルにおよぶ。材質もプラスチック、金属、半導体、ガラスなど各種各様のものがある。円筒状原版の中心部には回転するための回転軸がある。S2は、WDの調整を行う。これは、S1でセットした図1の測定対象12である円筒状原版の表面が、所定WDワーキングディスタンス、対物レンズ5の下面あるいは主面からの距離となるようにZ軸調整機構16で調整する。これにより、細く絞られた電子線ビームが円筒状原版の表面にフォーカスされる範囲内に当該円筒状原版が調整されたこととなる。S3は、アライメントマークを元にX、Y、θを設定する。これは、S1,S2で設定した円筒状原版に細く絞った電子線ビームを照射しつつ平面走査し、当該円筒状原版の所定位置に予め形成しておいたアライメントマーク画像を検出し、当該検出したアライメントマーク少なくとも3点の既知座標をもとに当該円筒状原版の座標系の位置合わせθ、X,Yを行う。S4は、変換行列変換式を作成する。これは、S3で円筒状原版の座標系原点を含むの設定が完了したので、当該円筒状原版の座標系と、設計データの座標系との変換行列あるいは変換式を作成する。S5は、ホームポジションで位置合わせを行う。これは、円筒状原版のホームポジションと、設計データの原点ホームポジションとの位置合わせを行う。以上のS1からS5によって、図1の測定対象12である円筒状原版を図示のようにセットすると共に円筒状原版上のアライメントマークを元に当該円筒状原版上のパターンの座標系を設定、設計データの座標系とを変換する変換行列変換式を作成、および両者のホームポジションを一致させることにより、設計データをもとに円筒状原版の指定された場所に電子線ビームを位置づけて、検査、測長の対象となるパターンの画像を生成取得するための準備が完了したこととなる。S6は、モードに合わせた画像を取得する。これは、後述する図10に示すように、高速検査モードあるいはレビューモードのいずれかに合わせた画像を取得、即ち、高速検査モードの場合にはコンデンサレンズ2のアパチャー3を大きいサイズに切替えて大電流例えば20nAの電子線ビームの大きいスポットで円筒状原版を走査して高速検査画像を取得し、一方、レビューモードの場合にはコンデンサレンズ2のアパチャー3を小さいサイズに切替えて小電流例えば10pAの電子線ビームの小さいスポットで円筒状原版を走査してレビューモード画像高精細画像を取得する。S7は、記録する。これは、S6で取得した画像をメモリ上に記録する。S8は、画像比較あるいは測長する。これは、S7でメモリ上に記録した画像と、設計データなどとを比較したり、S7でメモリ上に記録した画像中のパターンの幅、パターン間の幅などを測長する。S9は、出力する。これは、S8の比較結果あるいは測長結果を図1の結果データDB43に出力する。以上によって、測定対象12である円筒状原版を図1の試料台11に固定してWD調整、円筒状原版上のアライメントマークをもとに座標系を設定、設計データとの変換行列変換式を作成し、両者のホームポジション位置を合わせ、所望の場所の画像を取得して比較、測定し、その結果を出力することが可能となる。以下順次詳細に説明する。図3は、本発明のアライメント校正フローチャートを示す。図3において、S11は、アライメントに必要な画像を取得する。これは、円筒状原版上に予め形成したアライメントマークの、少なくとも3箇所以上の画像を取得する。S12は、偏心量を算出する。これは、S11で取得した3箇所以上のアライメントマークの画像を元に、円筒状原版の偏心量Z方向、XY方向を算出する。以上により、図1の試料台11に固定した測定対象12である円筒状原版の偏心量Z方向、XY方向が算出されたので、1当該偏心量をもとに記録した画像を補正する、あるいは2これ以降の画像取得時に、Z方向については対物レンズ5の図示外のダイナミックコイルに制御信号を供給して当該偏心量Z方向をキャンセルするように補正、およびXY方向については電子線ビームをシフトされる図示外のシフトコイルに制御信号を供給して当該偏心量XY方向をキャンセルするように補正する。これらにより、円筒状原版の偏心Z方向、XY方向の影響を補正した正しい当該円筒状原版上のパターンの画像を取得することが可能となる。図4は、本発明の動作説明フローチャート自動フォーカスを示す。図4において、S21は、自動フォーカスをONにセットする。これは、電子線ビームが円筒状原版上に自動フォーカスする機能をON動作状態にセットする。これにより、電子線ビームが円筒状原版上に常に自動的にフォーカスされることとなる。尚、自動フォーカスは、円筒状原版の回転、電子線ビームの走査に同期して、対物レンズ5に付加した図示外のダイナミックコイルに三角形状の走査信号を供給してそのときの円筒状原版上のパターンの画像を微分して最も値の高い走査信号の強度を自動フォーカス値と予め設定記憶しておきこれをもとに自動フォーカス制御したり、レーザ干渉計で電子線ビームの照射する位置のZ軸方向の距離を測長して対応する制御信号をダイナミックコイルに供給して自動フォーカスしたりなどする。S22は、WDを測定する。これは、S21で自動フォーカス機能をONにした状態で、円筒状原版の電子線ビームの照射する場所のWDワーキングディスタンス、対物レンズ5の磁極の下面から円筒状原版の電子線ビームの照射する場所までの距離を測定する。S23は、WDが所定範囲からずれたか判別する。YESの場合には、S24で自動フォーカスレンズで補正必要に応じて自動非点補正も行うし、S25に進む。NOの場合には、WDが所定範囲内であると判明したので、補正不要と判断し、そのままS25に進む。S25は、倍率補正する。これは、WDが所定範囲外にすれた場合には、WDのずれたことにより倍率が変化するこので、当該変化した倍率だけ補正例えば電子線ビームの走査コイルに供給する走査信号を調整し、元の画像が得られるように補正する。または、記録した画像の倍率を補正WDの変化に伴う補正してもよい。S26は、輝度補正する。これは、WDが所定範囲外にずれた場合には、WDのずれたことにより輝度が変化するので、当該変化した輝度を補正例えば元のWDのときの輝度と同じになるように補正する。以上によって、円筒状原版の回転時のZ軸方向の偏心に伴うWD変化を測定し、所定範囲をずれた場合に自動フォーカス補正を行うと共に、倍率補正、輝度補正を行い、常に正しい倍率、輝度の画像を取得することが可能となる。尚、円筒状原版の回転に伴うZ軸方向の偏心に伴うWD変化についての倍率補正、輝度補正をリアルタイムに補正したが、記録取得した画像について倍率補正、輝度補正を行ってもよい。図5は、本発明の動作説明フローチャート頂点合わせを示す。図5において、S31は、円筒をY方向に移動させつつフォーカス点を求める。S32は、フォーカス値が最小の位置を頂点とする。これらS31、S32は、図1の測定対象12である円筒状原版に、上方から下方に向けて細く絞った電子線ビームで照射した状態で平面走査した画像を、当該円筒状原版をY方向円筒状原版の回転軸と直角方向に移動させつつ取得し、フォーカス点をそれぞれ求め、最もフォーカス点の値の小さい位置を頂点と決定する。これにより、円筒状原版の頂点の位置Y方向位置が決定されたこととなる。以上によって、図1の測定対象12である円筒状原版のY方向の頂点の位置WDが最小となるYの値を測定して決定することが可能となる。図6は、本発明の動作説明フローチャート画像比較を示す。図6において、S41は、設計データで同じパターンの形を見つける。S42は、対応する画像をパターンマッチングする。S43は、差分を出力する。これらS41からS43は、例えば後述する図7のaに示すように、設計データ上で回転方向に同じパターンの部分1、2について、対応する画像1,2を取得し、これら取得した画像1と画像2とをマッチングしてその差分を出力する。S44は、S43で出力した差分がスレッシュホールド以下か判別する。これは、S43で出力した差分がスレッシュホールド以下か判別する。YESの場合には、差分がスレッシュホールド以下と判明したので、S45で正常と判断し、終了する。NOの場合には、差分がスレッシュホールド以上と判明したので、S46で欠陥と判断し、終了する。以上によって、設計データ上で同じパターンの位置1,2を見つけ、当該見つけた同じパターンの位置1,2に対応する円筒状原版上の画像1,2を取得してこれら画像1,2の差分を算出して当該差分が所定閾値以下の場合に正常と判定し、以上の場合に欠陥と判定することにより、設計データ上で同じパターンについて円筒状原版上の画像間2次元画像間の差分をもとに正常、欠陥を高速に判定することが可能となる。図7は、本発明の動作説明図を示す。図7のaは、回転方向の例を示す。図7のa-1は円筒状原版上の回転方向の画像の例を示し、図7のa-2は位置1の拡大した画像1を示し、図7のa-3は位置2の拡大した画像2を示し、図7のa-4は差分の例を示す。ここで、図7のaの円筒状原版上の図示の回転方向に、設計データ上で同じパターンが複数、ここでは、位置1、位置2にあると仮定する。そうすると、設計データ上の位置1、位置2に対応した、円筒状原版上の拡大された画像を取得すると、図7のa-2、a-3に示すように画像1、画像2が得られる。そして、得られた画像1、画像2を、図7のa-4に示すように差分を算出する。算出した差分は、本来設計データのパターンが同じであるから零であるはずある。そこで、差分が所定閾値実験で求める以下であれば、正常、以上であれば、欠陥と判定することにより、画像1と画像2とをパターンマッチングしてその差分を求めて正常/欠陥を判定でき、高速処理することが可能となると共に、更に、設計データ上のパターンにプロセスシフトなどの影響を加味して実際の円筒状原版上のパターンの形状を算出予測算出してパターンマッチングする必要がなく、高速処理が可能となる。図7のbは、回転方向に並列の例を示す。図7のb-1は円筒状原版上の回転方向に並列の画像の例を示し、図7のb-2は位置1の拡大した画像1を示し、図7のb-3は位置2の拡大した画像2を示し、図7のb-4は差分の例を示す。ここで、図7のbの円筒状原版上の図示の回転方向と並列に、設計データ上で同じパターンが複数、ここでは、位置1、位置2にあると仮定する。そうすると、設計データ上の回転方向に並列の位置1、位置2に対応した、円筒状原版上の拡大された画像を取得すると、図7のb-2、b-3に示すように回転方向に並列に画像1、画像2が得られる。そして、得られた画像1、画像2を、図7のb-4に示すように差分を算出する。算出した差分は、本来設計データのパターンが同じであるから零であるはずある。そこで、差分が所定閾値実験で求める以下であれば、正常、以上であれば、欠陥と判定することにより、画像1と画像2とをパターンマッチングしてその差分を求めて正常/欠陥を判定でき、高速処理することが可能となると共に、更に、設計データ上のパターンにプロセスシフトなどの影響を加味して実際の円筒状原版上のパターンの形状を算出予測算出してパターンマッチングする必要がなく、高速処理が可能となる。図8は、本発明の動作説明フローチャート立体を示す。図8において、S51は、複数の検出器からの画像を記録する。これは、図1の複数の検出器4からの信号画像をそれぞれ記録する。S52は、ステレオ法を選択する。S53は、距離の差を元に高さを算出する。S54は、高さを元に立体表示する。これらS52からS54は、S51で複数の検出器4から取得した画像をもとに、ステレオ法が選択されたので、当該複数の検出器4、例えば2個の場合には、2個の検出器4で検出された同じ位置の画像1,2中のパターンの位置の差と、当該2個の検出器4の間の距離をもとに当該画像1,2中のパターンの各位置の高さを算出し、当該算出したパターンの各位置の高さをもとに3次元表示する。また、S55は、輝度の差から角度を算出する。S56は、角度を元に立体表示する。これらS55、S56は、S51で複数の検出器4から取得した画像をもとに、当該複数の検出器4、例えば2個の場合には、2個の検出器4で検出された同じ位置の画像1,22次電子画像の場合中のパターンのエッジ部分の輝度の差から角度を求め、当該2個の検出器4の間の距離と当該求めた角度からパターンのエッジ部分の3次元表示する。以上のようにして算出した3次元表示の画像をもとに、既述した図6の2次元画像と同様に、設計データ上で同じパターンである円筒状原版上のパターンの画像3次元画像を相互に比較して正常/欠陥を判定することにより、より多くの情報3次元情報をもとに画像間比較でき、より信頼性の高いパターンマッチングを行うことが可能となる。図9は、本発明の動作説明フローチャート同一パターンのずれ算出を示す。図9において、S61は、画像上で包絡矩形を求める。これは、後述する図10に示すように、円筒状原版から回転方向に連続して形成されている同じパターンあるい同じはパターン群のそれぞれの包絡矩形パターンあるいはパターン群に外接する矩形をそれぞれ算出する。S62は、設計データから各包絡矩形のずれを求める。これは、S61で算出した円筒状原版上で回転方向に形成された同じパターンあるいは同じパターン群の画像の包絡矩形について、設計データ上で各包絡矩形のずれ回転方向、X方向、Y方向を求める。S63は、円筒の縁からの各包絡矩形のずれを求める。これは、S61で算出した各包絡矩形について、円筒状原版上の縁別途、レーザ干渉計で位置距離を測定した縁あるいは/および当該縁に近い部分に形成したアライメントマークサーボマークなどからのずれ回転角、X方向、Y方向を求める。S64は、歪みを求める。これは、S62で算出した設計データ上の各包絡矩形のずれと、S63で算出した画像上の各包絡矩形のずれとを比較し、円筒状原版上の画像の絶対的なずれを算出したり、円筒状原版の縁のアライメントマークからのずれを算出したりする。以上によって、円筒状原版上から取得した画像について、設計データからの歪み絶対的な歪み、あるいは円筒状原版上の縁のアライメントマークからの歪みを算出することが可能となる。図10は、本発明の動作説明図同一パターンのずれ算出を示す。図10において、包絡矩形は、円筒状原版上に回転方向に形成された同一パターンあるいは同一パターン群の包絡矩形である。アライメントマークは、円筒状原版上に形成されたアライメントマークサーボマークである。レーザ干渉計は、円筒状原版の縁までの距離回転方向と直角方向の距離を精密に測定するものである。以上の構成のもとで、レーザ干渉計で円筒状原版のアライメントマークが存在する縁までの距離回転方向と直角方向を回転角に対応づけて精密に測定すると共に、そのときに縁から各包絡矩形までの距離を当該画像上で測定する。そして、図9のS61からS64により、包絡矩形画像の絶対的なひずみ、あるいは円筒状原版上の縁のアライメントマークからのひずみを算出測定することが可能となる。図11は、本発明の動作説明図レンズ中心と円筒状原版中心軸とのアライメントを示す。図11のaはレンズ中心と、円筒状原版中心軸とがずれている様子を模式的に示す。図示の状態では、レンズ対物レンズ5の軸レンズ中心が円筒状原版の中心軸回転軸の上側にずれている。これでは、対物レンズ5で細く絞った電子線ビームを円筒状原版上に照射ができず、フォーカスぼけや、座標系の相互変換に誤差が生じたりする不都合が発生する。図11のbはレンズ中心と、円筒状原版中心軸とが軸合わせされた様子を模式的に示す。図示の状態では、レンズ対物レンズ5の軸レンズ中心が円筒状原版の中心軸回転軸に一致している。これにより、対物レンズ5で細く絞った電子線ビームが円筒状原版上の頂点図5参照の部分に正確に照射でき、かつ座標系の相互変換を誤差無く行い、設計データをもとに細く絞った電子線ビームを円筒状原版上の対応する位置に照射しつつ走査して画像を取得することが可能となる。尚、円筒状原版の軸合わせは、円筒状原版を保持する回転装置を、図11のaの状態から図11のbの状態のように、ここでは、レンズ中心に対して下方に所定量移動させることにより調整を行う。図12は、本発明の動作説明フローチャートモード切替を示す。図12において、S71は、高速検査モードに設定する。これは、円筒状原版上のパターンの画像を高速に取得できるように、細く絞った電子線ビームの電流量を増大させたモードに設定する。例えば右側に記載したように、絞りコンデンサレンズ:200μm電流:20nAと設定、即ち、図1のコンデンサレンズ2の絞りアパチャー3を大きなサイズの200μmに自動切替えて大電流例えば20nAを供給するように設定する。S72は、円筒を回転させて検査する。これは、S71で高速モードに設定した状態で、図1で細く絞った電子線ビームを測定対象の円筒状原版を連続回転させた状態で、該円筒状原版上に照射しつつ回転軸と直角方向あるいは直角方向からわずか進む、遅れる方向に走査することを繰り返して当該円筒状原版上を平面走査して画像を取得し、当該画像をもとに欠陥を検査あるいはパターンの測長を行う。S73は、レビューモードに設定する。これは、円筒状原版上のパターンの高解像度画像が取得できるように、より細く絞った電子線ビームが得られるように、例えば右側に記載した、絞りコンデンサレンズ:20μm電流:10pAと設定、即ち、図1のコンデンサレンズ2の絞りアパチャー3を小さなサイズの20μmに自動切替えて小さい電子線ビームスポット例えば10pAを供給するように設定する。S74は、円筒を停止させ、任意の位置に設定して高解像度画像を取得する。これにより、S72の検査で欠陥の検出されたパターンパターン群の高解像画像を自動的に取得して表示したり、自動的に欠陥部分のパターンパターン群を精密に測定したり、その寸法を測長したりすることが可能となる。図13は、本発明の説明図欠陥検出:その1を示す。図13のaは円筒状原版上の欠陥を検出する部分を模式的に示す。図13のbは図13のaの部分を拡大した画像を模式的に示す。図13のbにおいて、回転方向に並列に存在する3本のパターンラインについて、当該ラインの幅L,ラインとラインとの間のスペースSをそれぞれ所定距離毎にそれぞれ測長し、ライン、スペースの平均長さ、バラツキ標準偏差σを算出する。更に、円筒状原版の縁のアライメントマーク更に、絶対的位置に対する、各ラインスペースの回転方向のうねり回転方向と直角方向へのうねりを検出する。このうねりの原因は、1円筒状原版の固有振動、当該固有振動相互によるうなり振動2駆動電源、駆動機構の周波数、N倍の周波数などの原因を探索することが可能となる。図14は、本発明の説明図欠陥検出:その2を示す。図14のaは、取得画像を示す。これは、円筒状原版上の回転方向に取得した画像を示す。図14のbは、設計データから作成した画像の例を示す。これは、設計データから作成した図4のaに対応する画像の例を示す。図14のcは、差分画像を示す。これは、図14のbの設計データの画像と、図14のaの取得画像との差分の画像の例を示す。ここでは、周期的あるいは非周期的にとびとびに図示のように差分画像が得られた例を示す。このとびとびに差分画像が得られことは、円筒状原版上のパターン作成時に、下記の原因などによる欠陥が存在したと考察される。1回転むら2うなり3固有振動4電源周波数、その整数倍に同期5回転に同期あるいは非同期図15は、本発明の説明図欠陥検出例を示す。欠陥検出例は、図示のように、ここでは、下記の項目に対応づけて検出、測定する。欠陥番号:R座標:θ座標:欠陥タイプ:周期性:パーセントスペック:その他:ここで、欠陥番号はパターンパターン群に付与した一意のシーケンシャル番号である。R座標、θ座標は、円筒状原版の軸方向の座標、半径方向の座標回転角度である。欠陥タイプは検出された欠陥のタイプ種別であって、extensionはラインが部分的にはみ出したタイプであり、instrusionはラインが部分的にへこんだタイプであり、Pindotはライン中に穴が開いたタイプであり、2D3Dreviewは平面情報/立体情報2次元画像/3次元画像をもとに検出された欠陥のタイプであり、他も同様である。周期性は回転方向などに周期性がある場合の値である。パーセントスペックは回転方向に出現した角度である。以上のように、円筒状原版上のパターンパターン群についてその画像を取得して欠陥情報を結果として自動的生成して出力することが可能となる。図16は、本発明の説明図異なった分解能で検査を示す。図16において、検査領域は、円筒状原版上の検査するパターンパターン群が存在する領域であって、ここでは、高分解能例えば10nmの細く絞った電子線ビームで走査の画像を取得する領域である。円筒状原版上の検査領域以外のその他の領域は、低分解能例えば50nmで細く絞った電子線ビームで走査の画像を取得する領域である。以上のように、検査領域は高分解能画像を取得し、その他の領域は低分解能画像で高速走査することにより、効率的に円筒状原版上の全領域の画像を取得して検査することが可能となる。図17は、本発明の説明図評価例を示す。これは、円筒状原版の欠陥の位置を示す欠陥マップ表示の例であって、横軸は円筒状原版の軸方向R方向を表し、上下方向は円筒状原版の回転方向を表す。図17において、欠陥マップ表示は、円筒状原版を展開し、既述した欠陥の位置を示したものである。当該欠陥マップ表示は、特に、回転方向Y方向やその直角方向に断続的周期的、非周期的に存在する欠陥を認識しやすい。"