"樹脂基材の処理表面を酸化処理する工程と、該酸化処理された処理表面にアルカリ処理を行なう工程と、該アルカリ処理を行なった処理表面に、分子量が1600以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させ、アリルアミン重合体を処理表面から表層の内部に浸透させる工程と、該アリルアミン重合体を浸透させた処理表面を含む表層の内部に、金属触媒を吸着させる工程と、該金属触媒を吸着させた処理表面に無電解めっきを行う工程と、を少なくとも含むことを特徴とする無電解めっき処理方法。前記樹脂基材として、窒素元素を含有しない炭化水素系樹脂を用いることを特徴とする請求項1に記載の無電解めっき処理方法。樹脂基材の処理表面に無電解めっき被膜が被覆された無電解めっき処理材であって、該無電解めっき処理材は、前記樹脂基材として、窒素元素を含有しない炭化水素系樹脂からなる樹脂基材の処理表面に、前記無電解めっき被膜が被覆されたものであり、前記無電解めっき被膜が被覆された前記樹脂基材の表層の内部には、少なくとも窒素および前記無電めっき処理の前工程で用いる金属触媒が含有していることを特徴とする無電解めっき処理材。しかしながら、上述したオゾン水処理およびアルカリ処理を行ったとしても、金属触媒は、樹脂基材の処理表面に付着吸着するが、金属触媒はその処理表面にしか吸着しないため、この金属触媒により析出した無電解めっき被膜は、十分な密着力が無いことがあった。さらに、ABS樹脂など、窒素アミンを含む樹脂は、金属触媒は吸着しやすいが、PP等の炭化水素系樹脂は、窒素アミンを含まない樹脂であるため、金属触媒が吸着し難く、樹脂基材の処理表面に、無電解めっき被膜が被覆され難いことがあった。本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、無電解めっきにより成膜されためっき被膜の密着力を高めることができる無電解めっきを行う処理方法、および、無電解めっき処理材を提供することにある。発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、無電解めっき処理において、金属触媒を樹脂基材に吸着させる前に、予め樹脂基材の処理面およびその内部表層にアミン系化合物を入り込ませることにより、樹脂基材の処理表面および表層の内部まで、窒素元素を含有させることができ、これにより、樹脂基材の処理表面ばかりでなくその表層内部にまで、金属触媒を吸着させることができると考えた。特に、所定の分子量を有するアリルアミン重合体は、樹脂基材の表面から内部に入り込みやすく、この結果、樹脂基材の処理面およびその表層の内部に金属触媒が入り込んだ状態で、無電解めっきを行った場合、処理表面に被覆され無電解めっきは、密着強度が向上するとの新たな知見を得た。本発明は、発明者らの前記新たな知見によるものであり、本発明に係る無電解めっきの処理方法は、樹脂基材の処理表面を酸化処理する工程と、該酸化処理された処理表面にアルカリ処理を行なう工程と、該アルカリ処理を行なった処理表面に、分子量が1600以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させ、アリルアミン重合体を処理表面から表層の内部に浸透させる工程と、該アリルアミン重合体を浸透させた処理表面を含む表層の内部に、該金属触媒を吸着させる工程と、該金属触媒を吸着させた処理表面に無電解めっきを行う工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。本発明によれば、まず、樹脂基材の処理表面を酸化処理することにより、処理表面に、カルボニル基などの極性基が生成する。次に、この酸化処理を行なった処理表面に対して、アルカリ処理を行なうことにより、上述したカルボニル基をカルボキシレート基となり、これにより、樹脂基材の処理表面の濡れ性を向上させることができる。次に、アルカリ処理により濡れ性が向上した処理表面に対して、分子量が1600以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させることにより、アルカリ処理を行なった処理表面から、その表層の内部にアリルアミン重合体を入り込ませる浸透させることができる。なお、アリルアミン重合体とは、アリルアミンの構造を有する重合体のことをいい、アリルアミン重合体は、たとえば、その塩酸塩、アミド硫酸塩、部分的にカルボニルまたは尿素反応化した重合体、または、ジアリルアミンまたはジメチルアリルアミンとの共重合体をも含むものである。これにより、処理表面および該処理表面の表層の内部において、金属触媒が分散すると共に、アリルアミン重合体の窒素元素に、金属触媒が配位結合し、これを吸着させることができる。このような状態の金属触媒に対して、無電解めっきを行うことにより、表層の内部に入り込んだ金属触媒が起点となり、無電解めっき被膜の密着性を画期的に向上させることができる。樹脂基材の素材として用いる高分子樹脂としては、エポキシ樹脂、ABS樹脂,AS樹脂,AAS樹脂,PS樹脂,EVA樹脂,PMMA樹脂,PBT樹脂,PET樹脂,PPS樹脂,PA樹脂,POM樹脂,PC樹脂,PP樹脂,PE樹脂,エラストマーとPPを含むポリマーアロイ樹脂,変成PPO樹脂,PTFE樹脂,ETFE樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、例えばエポキシ樹脂にシアネート樹脂を加えた樹脂などであってもよく、無電解めっきを行なうことができるのであれば、その種類及び形状は制限されない。しかしながら、より好ましくは、ポリエチレンPE,ポリプロピレンPP,エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ビニルアセテート共重合体、シクロオレフィンポリマーCOPなどの、窒素元素を含まない炭化水素系樹脂を用いる。これまでは、窒素元素を含むたとえばABS樹脂などの高分子樹脂は、金属触媒を吸着させる工程において、樹脂基材の処理表面の窒素元素が金属触媒に配位結合するため、無電解めっきを行った場合、樹脂基材の処理表面に対する無電解めっき被膜の密着性をある程度確保することができた。ところが、上述した窒素元素を含まない炭化水素系樹脂を、従来の方法で金属触媒を吸着させようとしても、樹脂基材の処理表面に窒素元素が存在しないため、金属触媒を十分に吸着させることができなかった。そこで、本発明では、上述したように、処理表面からその表層の内部にアリルアミン重合体を浸透させることができるので、たとえこのような樹脂基材を用いたとしても、処理表面および該処理表面の表層の内部において、金属触媒が分散し、分散した金属触媒がアリルアミン重合体の窒素元素に配位結合し、金属触媒を理表面の表層内部にまで吸着させることができる。なお、窒素元素を含むたとえばABS樹脂などの高分子樹脂を樹脂基材として用いた場合には、さらに無電解めっき被膜の密着強度が向上するのは勿論のことである。さらに、本発明では、無電解めっき処理材をも開示する。本発明に係る無電解めっき処理材は、樹脂基材の処理表面に無電解めっき被膜が被覆された無電解めっき処理材であって、該無電解めっき処理材は、前記樹脂基材として、窒素元素を含有しない炭化水素系樹脂からなる樹脂基材の処理表面に、前記無電解めっき被膜が被覆されたものであり、前記無電解めっき被膜が被覆された前記樹脂基材の表層の内部には、少なくとも窒素および前記無電めっき処理の前工程で用いる金属触媒が含有していることを特徴とする。本発明によれば、樹脂基材として、窒素元素を含有しない炭化水素系樹脂からなる樹脂基材の処理表面に、前記無電解めっき被膜が被覆された無電解めっき処理材であり、無電めっきにより、無電解めっき被膜が被覆された樹脂基材の表層の内部には、少なくとも窒素および前記無電めっき処理の前工程で用いる金属触媒が含有しているので具体的には窒素原子に配意結合された金属触媒が含有しているので、この金属触媒を起点として形成された無電解めっき被膜は、樹脂基材の処理表面に対して密着性が良いものである。本発明によれば、無電解めっきにより成膜されためっき被膜の密着力を高めると共に、たとえ窒素を含まない炭化水素系樹脂であっても、密着力の高いめっき被膜を成膜することができる。以下の本発明の実施形態を説明する。本実施形態は、本実施形態に係る無電解めっき処理方法は、樹脂基材の処理表面に、無電解めっき被膜を被覆するためのめっき処理方法であり、以下に示す工程を含む。<成形工程>高分子樹脂から基材樹脂基材を成形する成形工程を行う。樹脂としては、高分子樹脂として、エポキシ樹脂、ABS樹脂,AS樹脂,AAS樹脂,PS樹脂,EVA樹脂,PMMA樹脂,PBT樹脂,PET樹脂,PPS樹脂,PA樹脂,POM樹脂,PC樹脂,PP樹脂,PE樹脂,エラストマーとPPを含むポリマーアロイ樹脂,変成PPO樹脂,PTFE樹脂,ETFE樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、例えばエポキシ樹脂にシアネート樹脂を加えた樹脂などを挙げることができ、無電解めっきを行なうことができるのであれば、その種類及び形状は制限されない。樹脂基材の成形方法は特に制限されず、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、射出成形など各種成形方法を採用できる。しかしながら、本実施形態では、ポリエチレンPE,ポリプロピレンPP,エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ビニルアセテート共重合体、シクロオレフィンポリマーCOPなどの、窒素元素を含まない炭化水素系樹脂を用いる。ここで、窒素元素を含まない炭化水素系樹脂とは、炭素元素および水素元素からなる高分子樹脂であり、これらの元素に加えて、さらに酸素元素が含有してもよい。このような樹脂を基材として用いたとき、一般に、基材の処理表面に無電解めっきを行っても無電解めっき被膜が形成され難い、または、無電解めっき被膜の密着強度が十分に確保されないとされているが、以下に示す一連の工程を行うことにより、樹脂基材の処理表面に対して密着性の高い無電解めっき被膜を得ることができる。<酸化処理工程>図1aに示すように、成形後の樹脂基材3に対して、酸化処理工程を行う。ここでは、少なくとも樹脂基材3の処理表面樹脂表面31を酸化する処理として、オゾン水オゾンが溶存した水、またはオゾンガスを接触させて、処理表面となる基材表面を含む表層32の改質を行う。具体的には、酸化処理により処理表面31に、カルボニル基などの極性基が生成される。カルボニル基などは金属原子と化学結合を形成し得る官能基であるため、後述する無電解めっきによる無電解めっき被膜と強く結合するので、無電解めっき被膜と樹脂基材との付着強度を向上させることができる。オゾン水を樹脂基材3の処理表面31に接触させる場合、樹脂基材3の処理表面31にオゾン水をスプレーにより塗布してもよく、基材をオゾン水中に浸漬してもよい。なお、本実施形態では、オゾン水を用いたがオゾンが溶存できる溶液であり、さらに、樹脂基材3にダメージを与えるものでなければ、オゾンが溶存する溶媒は水に限定されるものではない。ここでは、成形後の樹脂基材3に対して、オゾン処理を行ったが、樹脂基材3の処理表面31を酸化させることができるのであれば、この処理に限定されるものではなく、例えばその他酸性水溶液中に、樹脂基材3の処理表面31を浸漬させてもよい。<アルカリ処理工程>図1bに示すように、酸化処理後の樹脂基材3の処理表面31に対して、アルカリ処理を行う。アルカリ溶液のアルカリ成分は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどを挙げることができ、樹脂基材の処理表面31を分子レベルで溶解して脆化層を除去するとともに、ナトリウムなどのアルカリ金属を処理表面31に付与することができる。このように酸化処理をした処理表面31に対して、アルカリ処理を行なうことにより、上述したカルボニル基をカルボキシレート基となり、これにより、樹脂基材3の処理表面31の濡れ性を向上させることができる。これにより、後述する触媒吸着処理工程において、処理表面への金属触媒の吸着性を高めることができる。また、アルカリ溶液には、さらに界面活性剤を少なくとも含んでいてもよい。界面活性剤は、後述する金属触媒の吸着性を高めるためのものである。界面活性剤とアルカリ成分とを含む溶液の溶媒としては、極性溶媒を用いることが望ましく、水を代表的に用いることができるが、場合によってはアルコール系溶媒あるいは水-アルコール混合溶媒を用いてもよい。なお、このアルカリ処理工程後、塩酸等の酸により、中和処理プレディップ処理を行うことがより好ましい。プレディップ工程を行い、アルカリ処理により樹脂基材3の処理表面31に残留したアルカリ成分を塩酸等の酸性溶液により中和させる。アルカリ処理工程により、後述する触媒吸着処理工程において、処理表面31への金属触媒の吸着性を高めることができるが、所望の量の金属触媒を吸着することができるであれば、このアルカリ処理工程を省略してもよい。<アリルアミン重合体浸透処理工程>図1cに示すように、アルカリ処理後の処理表面31に、分子量が1600以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させて、アリルアミン重合体4を、樹脂基材3の処理表面31からその表層32の内部に浸透させる。発明者らの実験によれば、アリルアミン重合体の分子量が1600を超えた場合には、アルカリ処理後の処理表面31にアリルアミン重合体を浸透させることができない場合があり、後述する無電解めっき被膜の密着強度を確保できない場合がある。ここでは、アリルアミンとして、N,N-ジメチルアリルアミン、N-メチル-N-エチルアリルアミン、N,N-ジエチルアリルアミン、N,N-ジプロピルアリルアミン、N,N-ジブチルアリルアミン、N-メチルアリルアミン、N-エチルアリルアミン、N-プロピルアリルアミン、N-ブチルアリルアミン、無置換ジアリルアミン以下、単にジアリルアミンと記載することがある。、N-メチルジアリルアミン、N-エチルジアリルアミン、N-プロピルジアリルアミン、N-2-ヒドロキシエチルジアリルアミン、N-2-ヒドロキシプロピルジアリルアミン、などを挙げることができ、これらを一般的な重合反応により重合させて分子量平均分子量が1600以下となるアリルアミン重合体を挙げることができる。さらには、これらの塩酸塩、アミド硫酸塩、または部分的にカルボニルまたは尿素反応化した重合体などを得ることができる。なお、アリルアミン重合体の分子量平均分子量は、1000以上であることが好ましい。この分子量未満である場合には、アリルアミン重合体添加剤の基材への吸着性が低くなり、基材にアリルアミン重合体が吸着し難い。<触媒吸着処理工程>図1dに示すように、アルカリ処理された処理表面31に対して、触媒吸着処理工程を行う。例えば、吸着させる金属触媒にパラジウム触媒を用いる場合には、アルカリ処理された処理表面を、塩酸水溶液に塩化パラジウム及び塩化錫が溶解した触媒溶液中キャタライザーに浸漬する。これにより、処理表面31および該処理表面31の表層33の内部に、金属触媒を吸着させる。さらに、処理表面を酸性溶液に接触させて、パラジウム触媒の活性化を図る。金属触媒として、汎用性、析出性の観点からパラジウム触媒を用いたが、金、銀、コバルト、ニッケル、ルテニウム、セリウム、鉄、マンガン、ロジウムなどの金属触媒であってもよい。<無電解めっき処理>図1eに示すように、金属触媒が吸着された処理表面31に対して無電解めっき処理を行なう。具体的には、樹脂基材3の処理表面31を、無電解めっき液に浸漬させて、無電解めっきにより、処理表面31に無電解めっき液に含まれる金属を析出させて、無電解めっき被膜35を被覆する。なお、無電解めっきは、たとえば、無電解ニッケルめっき、無電解銅めっきなどを一般的に知られた方法で行い、無電解めっき液には、ソースとなる金属が溶解した水溶液に、さらに、安定剤、錯化剤、および、還元剤などが含まれていてもよい。次に、アルカリ処理により濡れ性が向上した処理表面に対して、分子量が1600以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させることにより、アルカリ処理を行なった処理表面から、その表層具体的には、表面から少なくとも厚さ70nmまでの厚さの内部にアリルアミン重合体を入り込ませることができる。これにより、処理表面31からその表層33の内部にアリルアミン重合体を入り込ませることができるので、たとえ窒素を含まない炭化水素系の樹脂基材3を用いた場合であっても、処理表面31および処理表面31の表層の内部において、金属触媒が分散し、分散した金属触媒がアリルアミン重合体の窒素元素に配位結合し、金属触媒を処理表面31の表層33の内部にまで吸着させることができる。これにより、処理表面31および該処理表面31の表層33の内部において、金属触媒が分散すると共に、アリルアミン重合体の窒素元素に、金属触媒が配位結合し、これを吸着させることができる。このような状態の金属触媒に対して、無電解めっきを行うことにより、無電解めっき被膜35が被覆された樹脂基材3の表層33具体的には、表面から少なくとも厚さ70nmまでの厚さの内部に、少なくとも窒素および前記無電めっき処理の前工程で用いる金属触媒が含有した無電解めっき処理材1を得ることができる。このような無電解めっき処理材1は、樹脂基材3の表層33の内部に入り込んだ金属触媒が起点となり、無電解めっき被膜35の密着性を画期的に向上させることができる。本発明を以下の実施例に基づいて説明する。樹脂基材として、シクロオレフィンポリマーCOP樹脂炭化水素系樹脂の樹脂基材を準備した。そして無電解ニッケルめっき処理を行った。具体的には、まず、オゾン水をオゾン濃度40ppm処理温度20°C常温、浸漬時間16分の条件で、樹脂基材の処理表面に接触させて、樹脂基材の処理表面のオゾン水処理酸化処理を行った。水酸化ナトリウム水溶液50g/Lを、50°C、5分の条件で、酸化処理を行なった処理表面に接触させて、その処理表面にアルカリ処理を行ない、その後処理表面を水洗した。次に、平均分子量1600のポリアリルアミン重合体を含む水溶液5ml/Lを、50°C、5分の条件で、アルカリ処理を行なった処理表面に接触させて、処理表面からその表層まで、ポリアリルアミン重合体を浸透させた。さらに、プレディップ工程を行い、アルカリ処理により樹脂基材3の処理表面31に残留したアルカリ成分を酸性溶液PC-64H荏原ユージライト製により中和させた。なお、ポリアリルアミン重合体の平均分子量は、ニットーボーメディカル株PAAシリーズのメーカー表記のものである。なお、一般に、平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフで測定される。次に、触媒吸着工程おいて、塩酸水溶液に塩化パラジウムPdCl2と、塩化スズSnCl2を溶解した溶液キャタライザーPC-65H:荏原ユージライト製に、処理温度50°C、浸漬時間5分の条件で、触媒吸着処理を行った。次いで、硫酸水溶液アクセレータPC-66H:荏原ユージライト製に、処理温度30°C、浸漬時間5分間の条件で、活性化処理を行い、Pd-Snを酸化還元しSnを溶解除去し、Pd金属を析出した。次に、無電解めっき処理として、硫酸銅CuSO4水溶液、0.03M、ホルムアルデヒドHCHO、0.35Mの無電解銅めっき液を用いて、処理温度30°C、浸漬時間15分の条件で、無電解銅めっきを析出した。これにより、樹脂基材の処理表面に、無電解銅めっき被膜が被覆された無電解銅めっき処理材を得た。さらに、無電解銅めっき処理材を100°C、60分で熱処理をし、硫酸銅水溶液中において、2.7A/dm3、45分、25μmの厚みとなるように電気銅めっきを行い、その後、100°C、60分で熱処理を行って銅めっき処理材を得た。比較例1実施例と同じようにして、銅めっき処理材を作製した。実施例と相違する点は、平均分子量5000、8000、15000のポリアリルアミン重合体を用いて、それぞれ銅めっき処理材を作製した点である。なお、これらの平均分子量は、メーカー表記の分子量である。比較例2実施例と同じようにして、銅めっき処理材を作製した。実施例と相違する点は、ポリアリルアミン重合体を樹脂基材の処理表面に接触させて、これを浸透させる工程を行わなかった点である。しかしながら、比較例2の場合には、無電解めっきを行っても、処理表面に無電解銅めっき被膜が被覆されなかった。<めっき被膜の密着力評価試験>実施例および比較例に係る銅めっき処理材のめっき被膜の密着力を測定した。具体的には、樹脂基材上の銅めっき被膜に、幅10mmの短冊上の切れ込みを入れ、その試験片を用いて、JISH8630密着性試験方法に準じ、銅めっき被膜具体的には電気めっき被膜の密着強度ピール強度を測定した。この結果を表1に示す。<二次イオン質量分析装置>実施例および比較例の銅めっき処理材の銅めっき被膜との界面処理表面から樹脂基材の厚さ方向に沿った表層内部の元素を、二次イオン質量分析装置を用いてD-SIMS分析した。図2は、実施例の銅めっき処理材の樹脂基材の処理表面およびその表層内部の元素を分析した結果である。図2の縦軸は、樹脂表層に含まれる元素量に相当し、横軸は、樹脂基材の処理表面からの深さを示している。結果および考察表1に示すように、実施例の銅めっき処理材に係る銅めっき被膜の密着力は、比較例1のものに比べて高く、さらに図2に示すように、実施例の銅めっき処理材に係る樹脂基材の処理表面およびその表層内部には、窒素原子およびパラジウム元素が分散して存在することがわかった。一方、D-SIMS分析の結果より、比較例1の銅めっき処理材に係る樹脂基材の処理表面には、窒素原子およびパラジウム元素が分散して存在していたが、その内部には、存在していないことがわかった。このことから、実施例のごとく、分子量が1600以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させることにより、樹脂基材の処理表面から、その表層の内部にアリルアミン重合体を入り込ませることができると考えられる。これにより、処理表面および処理表面の表層の内部において、パラジウム触媒が分散すると共に、アリルアミン重合体の窒素元素に、パラジウム触媒が配位結合し、これを吸着させることができる。このような状態の金属触媒に対して、無電解めっきを行うことにより、表層の内部に入り込んだ金属触媒が起点となり、無電解めっき被膜の密着性を画期的に向上させることができたと考えられる。さらに、比較例2の場合には、アリルアミン重合体を処理表面に接触させなかったため、処理表面およびその表層内部には、窒素アミンがなく、処理表面および内部でパラジウム触媒が配位結合しなかったため、無電解銅めっき被膜が処理表面に被覆されなかったと考えら得る。以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。"