"発光源となる複数のLEDおよびその給電回路を有するLEDモジュールと、LEDモジュールの給電回路が接続される電源ユニットと、LEDモジュールおよび電源ユニットが固定される支持部材と、LEDの点灯光が透過するように支持部材に装着される透光カバーとを備えたLED照明灯であって、前記LEDの点灯による発熱を放熱させるためのヒートパイプユニットが前記LEDモジュールに接合して設けられていることを特徴とするLED照明灯。前記LEDモジュールは、前記各LEDを嵌め込んで装着する複数の装着孔が形成されたモジュール基板を有し、前記ヒートパイプユニットは、モジュール基板の各装着孔に嵌め込まれた各LEDに面接触してモジュール基板に接合される受熱板部を有することを特徴とする請求項1に記載のLED照明灯。前記ヒートパイプユニットは、前記受熱板部に連続して突出する複数本のヒートパイプを有することを特徴とする請求項2または3に記載のLED照明灯。前記複数本のヒートパイプは、放熱端部の間で熱対流が発生するようにその放熱端部の位置が異なる高さ位置に設定されていることを特徴とする請求項4に記載のLED電球。ところで、LED照明灯は、その点灯時に各LEDが発熱するため、その放熱対策が不十分であると、各LEDが高温となってその寿命が大幅に低下する。この点、特許文献1に記載のLED照明灯では、基板10に搭載された各LED9の発熱を基板10が取り付けられた金属製リング状の放熱部材8を介して合成樹脂製のレンズ枠6へと自然放熱させているだけなので、各LED9の放熱効率が十分であるとは言い難い。また、特許文献2に記載のLED照明灯では、各配線基板12に実装されたLED素子11の発熱を各配線基板12がスライド自在に装着された取付板10へと自然放熱させているだけなので、各LED素子11の放熱効率が十分であるとは言い難い。本発明は、このような従来技術の問題点に対応してなされたものであり、発光源となる複数のLEDの放熱効率を格段に向上させて各LEDの高寿命化を達成することができるLED照明灯を提供することを課題とする。このような課題を解決するため、本発明に係るLED照明灯は、発光源となる複数のLEDおよびその給電回路を有するLEDモジュールと、LEDモジュールの給電回路が接続される電源ユニットと、LEDモジュールおよび電源ユニットが固定されるホルダーと、LEDの点灯光が透過するようにホルダーに装着される透光カバーとを備えたLED照明灯であって、LEDの点灯による発熱を放熱させるためのヒートパイプユニットがLEDモジュールに接合して設けられていることを特徴とする。本発明に係るLED照明灯では、電源ユニットからの給電によりLEDモジュールの各LEDが点灯すると、その点灯光が透光カバーを通して照射される。その際、各LEDの点灯に伴う発熱は、LEDモジュールに接合するヒートパイプユニットの放熱端部に瞬時に移動して効率よく放熱される。その結果、各LEDの高温化が抑制されて各LEDの寿命が延びる。本発明に係るLED照明灯において、LEDモジュールは、各LEDを嵌め込んで装着する複数の装着孔が形成されたモジュール基板を有する構成とし、ヒートパイプユニットは、モジュール基板の各装着孔に嵌め込まれた各LEDに面接触してモジュール基板に接合される受熱板部を有する構成とすることができる。この場合、各LEDの点灯による発熱は、各LEDに面接触するヒートパイプユニットの受熱板部に効率よく確実に伝熱されるため、各LEDの放熱効率が確実に向上する。また、本発明のLED照明灯において、ヒートパイプユニットは、受熱板部に連続して突出する複数本のヒートパイプを有する構成とすることができる。この場合、各LEDの発熱は、各ヒートパイプの放熱端部から均一に効率的に放熱される。本発明に係るLED照明灯では、LEDモジュールの各LEDが点灯して発熱すると、その発熱は、LEDモジュールに接合するヒートパイプユニットの放熱端部に瞬時に移動して効率よく放熱される。その結果、各LEDの高温化が抑制されて各LEDの寿命が延びる。すなわち、本発明によれば、各LEDの放熱効率を格段に向上させることができ、その高寿命化を達成することができる。以下、添付の図面を参照して本発明に係るLED照明灯の実施の形態を説明する。図1に示すように、一実施形態のLED照明灯は、例えば室内の天井面Cまたは壁面に固定される支持部材1と、この支持部材1に固定されるLEDモジュール2および電源ユニット3と、LEDモジュール2の点灯光が透過するように支持部材1に装着される透光カバー4とを備えている。支持部材1は、板金あるいはABS樹脂などの熱可塑性樹脂により、例えば円板状に一体成形されている。この支持部材1の中央部には、天井面Cにねじ止め固定されるハット型断面の筒状突部1Aが形成され、その周囲には、LEDモジュール2に接合されたヒートパイプユニット5を収容する収容穴1Bが複数形成されている。図2に示すように、一実施形態のLED照明灯においては、4個のLEDモジュール2が同心状に配置されている。各LEDモジュール2は、図3および図4に拡大して示すように、発光源となる複数のLEDを実装するためのモジュール基板2Aを有する。モジュール基板2Aは、耐熱性があって熱伝導性の高いポリカーボネートPCなどの合成樹脂により、外面の一部が球面をなして膨出する形状に一体成型されている。すなわち、モジュール基板2Aは、断面が円弧状の球面をなすLED実装部2Bの外周に断面が平板状のリング状支持部2Cが連続した形状、たとえて言うならば、いわゆる麦わら帽子状の形状に形成されている。モジュール基板2AのLED実装部2Bには、LEDを実装するための複数の装着孔2Dが例えば同心円状に配列して形成されている。そして、各装着孔2Dには、LEDパッケージ6がそれぞれ半突出状態で嵌め込まれている。ここで、図1に示すように、モジュール基板2Aのリング状支持部2Cは、支持部材1の収容穴1Bの周縁部にねじ止め固定されており、この状態で各LEDパッケージ6図4参照がその投光方向を透光カバー4側に向けている。図4に示すように、LEDモジュール2には、各LEDパッケージ6に給電するための給電回路の回路パターン2Eがリング状支持部2CとLED実装部2Bとに跨って形成されている。この回路パターン2Eは、例えば、銅Cu,ニッケルNi,銀Agのメッキ層を順次積層した3層構造の導電メッキ層で構成されている。図1に示した電源ユニット3は、支持部材1の筒状突部1A内に配置されており、その筒状突部1Aの天井部にねじ止め固定されている。この電源ユニット3は、例えば100Vの交流を12Vの直流に変換するものであり、屋内配線HWに圧着端子CTを介して接続される交流入力側の2本のリード線3A,3Aと、各LEDモジュール2の回路パターン2Eに図示しない接続コネクタを介して着脱自在に接続される直流出力側の2本のリード線図示省略とを有する。この電源ユニット3には、交流入力側の2本のリード線3A,3Bを介して供給される例えば100Vの交流を直流に変換するダイオードブリッジ回路などの整流回路、整流された直流の電圧を例えば12Vの所定電圧に制御する電圧制御回路、過電流を遮断するヒューズやサージ電流を遮断するサーミスタなどを有する保護回路などが組み込まれている。透光カバー4は、各LEDモジュール2の各LEDパッケージ6の点灯光を透過させるカバー部材であり、例えばポリカーボネートPCやアクリル樹脂などの透明樹脂に適宜の光拡散剤を混入して成形されており、いわゆるすりガラス状の外観を呈する。この透光カバー4は、図1および図2に示すように、円板状の支持部材1の外周に嵌合する円形のトレイ状に形成されている。そして、この透光カバー4は、その周壁部4Aの内周に突設された少なくとも3つの係止爪4Bにより、支持部材1の外周縁部に着脱自在に係止されている。LEDパッケージ6は、図5に示すように、ポリカーボネートPCやセラミックスからなる薄型ボックス状のキャビティ基体6Aに形成されたリフレクタ凹部6Bの底部にLEDチップ6Cが配置され、このLEDチップ6Cがリフレクタ凹部6Bに充填された封入樹脂6Dにより封入された構造を有する。LEDパッケージ6のリフレクタ凹部6Bの底部には、モジュール基板2AのLED実装部2Bに形成された回路パターン2EにLEDチップ6Cを接続するための電極層6Eが露出状態で形成されている。なお、図示省略したが、リフレクタ凹部6Bの周壁面には、LEDチップ6Cの点灯光を反射するリフレクタ用のメッキ層が形成されている。ここで、LEDモジュール4には、モジュール基板2Aに実装された各LEDパッケージ6の点灯による発熱を放熱させるためのヒートパイプユニット5が接合して設けられている。このヒートパイプユニット5は、図3および図6に示すように、モジュール基板2AのLED実装部2Bの内面の凹球面に接合する曲面板状に形成された受熱板部5Aと、この受熱板部5Aの内面にそれぞれ基端部が連続して同心円状に植設された複数本のヒートパイプ5Bとを有する。各ヒートパイプ5Bは、相互に平行に受熱板部5Aの内面から突出し、その先端部が平面状に揃えられている。ヒートパイプユニット5の受熱板部5Aおよび複数本のヒートパイプ5Bは、後処理で溶解可能な合成樹脂材料で成型された中子材の表面に銅やニッケルなどの導電性金属のメッキ層を無電解メッキ処理により形成し、その後、中子材を溶解させることで形成される。すなわち、受熱板部5Aは、中子材の曲面板状部分の内面に形成された導電性金属のメッキ層自体で構成され、複数本のヒートパイプ5Bは、中子材の複数本の棒状部分の外周面に形成された導電性金属のメッキ層からなる複数本のパイプ内に、それぞれウィックおよび作動液冷媒液を充填し、内部を真空化して基端部の開口を封止することで形成される。なお、前述した中子材を成型する合成樹脂材料としては、例えば25~95°Cに保たれた水中に2~35時間ほど浸漬されることで溶解するポリビニールアルコールPVAや、25~70°Cに保たれたアルカリ溶液水酸化ナトリウム溶液や水酸化カリウム溶液または酸性溶液中に1~120分ほど浸漬されることで溶解するポリ乳酸樹脂が使用可能であり、さらに、Nメチル2ピロリドンの溶液で溶解するABS樹脂も使用可能である。ここで、熱伝導性の高い銅やニッケルなどで形成されたヒートパイプユニット5の受熱板部5Aは、LEDモジュール2を構成するモジュール基板2AのLED実装部2Bの内面に接着されており、この受熱板部5Aには、各LEDパッケージ6の電極層6Eが面接触状態で接着されている。なお、接着材としては、熱伝導性の高いシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが使用される。以上のように構成された一実施形態に係るLED照明灯では、屋内配線HWに接続された図示しない点灯スイッチがオンされると、電源ユニット3の直流出力側の2本のリード線図示省略から例えば12Vの所定電圧に制御された直流電流が各LEDモジュール2の回路パターン2Eに供給される。これにより、各LEDモジュール2に実装された複数のLEDパッケージ6の各LEDチップ6Cが点灯し、その点灯光が透光カバー4を通して照射される。ここで、各LEDパッケージ6のLEDチップ6Cが点灯して発熱すると、その発熱は、各LEDパッケージ6のリフレクタ凹部6Bの底部に露出する電極層6Eに面接触するヒートパイプユニット5の受熱板部5Aから一群のヒートパイプ5Bの放熱端部に瞬時に移動して効率よく放熱される。その結果、各LEDチップ6Cの高温化が抑制されて各LEDチップ6Cの寿命が延びる。また、一実施形態のLED照明灯では、各LEDパッケージ6が透光カバー4側に3次元的に膨出する球面板状曲面板状に形成されたLED実装部2Bの各装着孔2Dに半突出状態に嵌め込まれて装着されているため、各LEDパッケージ6のLEDチップ6Cの点灯光は、透光カバー4を通して広範囲に照射されるようになり、その照射領域が拡大する。すなわち、一実施形態のLED照明灯によれば、複数のLEDパッケージ6の各LEDチップ6Cの放熱効率を格段に向上させることができ、その高寿命化を達成することができる。また、各LEDチップ6Cの点灯光の照射領域を拡大することができる。本発明のLED照明灯は、前述した一実施形態に限定されるものではない。例えば、LEDモジュール2のモジュール基板2Aは、LED実装部2Bが平坦な円板状に形成し、これに合わせてヒートパイプユニット5の受熱板部5Aも平坦な円板状に形成することができる。また、ヒートパイプユニット5を構成する一群のヒートパイプ5Bのうち、少なくとも外周側に環状に配列されるものは、放熱効率が向上するように、放熱端部が放射方向外側に屈曲したものとしてもよい。さらに、一群のヒートパイプ5Bは、図7に示すような断面形状を有する1本のヒートパイプ5C、すなわち、内部空間が放射状に連続するヒートパイプ5Cに変更することができる。また、図2に示したように同心状に配置される4個のLEDモジュール2は、図8に示すような大径のリング状に形成されモジュール基板7Aを有する単一のLEDモジュール7、すなわち、幅広のリング状に形成されたLED実装部7Bの外周および内周に幅狭のリング状に形成されたリング状支持部7C,7Cが連続するLEDモジュール7に変更することができる。図8に示すLEDモジュール7において、多数のLEDパッケージ図示省略が実装されるLED実装部7Bは、透光カバー4図1参照側へ膨出する半円孤状の断面形状とするのが好ましいが、平坦な断面形状であってもよい。この場合、図3に示したヒートパイプユニット5の受熱板部5Aは、LEDモジュール7のLED実装部7Bに接合される円孤状の断面形状または平坦な断面形状のリング状に形成される。なお、図1に示した支持部材1は円板状であるが、概略正方形または長方形の角板状であってもよい。これに合わせて透光カバー4も角形のトレイ状に変形することができる。"