"発振信号を出力する水晶発振器を内部に有する恒温槽と、該恒温槽内部を加温するヒータと、該恒温槽内部の温度を検出する温度検出部と、該ヒータのオンオフ制御を行なうスイッチング素子と、該温度検出部からの検出結果及び該水晶発振器からの発振信号を受けて、該発振信号に同期して、該スイッチング素子をオンオフ制御する温度制御部とをそなえて構成されたことを特徴とする、水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置。該スイッチング素子が、半導体スイッチング素子であることを特徴とする、請求項1記載の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置。該スイッチング素子が、該恒温槽の外部に設けられていることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置。該温度制御部が、該温度検出部からの検出結果を受け、該恒温槽内部の温度とヒータオンオフ基準値との比較結果としてのオンオフ信号を出力する比較部と、該比較部からのオンオフ信号と該水晶発振器からの発振信号とを受けて、該発振信号に同期して、該スイッチング素子をオンオフ制御する制御信号を生成する同期部とをそなえていることを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置。該温度制御部と該スイッチング素子との間に、該温度制御部からの制御信号を遅延させて該スイッチング素子に入力する遅延部が設けられたことを特徴とする、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置。請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置における該水晶発振器からの発振信号で作動する送信部をそなえたことを特徴とする、無線送信装置。請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置における該水晶発振器からの発振信号で作動する受信部をそなえたことを特徴とする、無線受信装置。請求項6記載の無線送信装置と、請求項7記載の無線受信装置とそなえたことを特徴とする、無線送受信装置。該無線送信装置における水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置と、該無線受信装置における水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置とが共用化されて構成されたことを特徴とする、請求項8記載の無線送受信装置。請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置を有する無線基地局。しかしながら、図1に例示する従来装置では、ヒータ4と並列に接続されるコンデンサ8によって、抵抗値の小さいヒータ4に流れる電流の変化を緩やかにするためには、コンデンサ8の容量を大きくしなければならない。そのため、コンデンサ8自体のサイズも大きくなり、装置の小型化が難しいという欠点があった。また、図1に例示する従来装置では、恒温槽2の内部は高温に保たれているため、パワートランジスタ6を恒温槽2の内部に配置すると、パワートランジスタ6に温度ストレスがかかってしまい、信頼性が劣化する。そこで、本件は、小型で信頼性の高い水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置を提供することを目的の1つとする。なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本発明の他の目的の一つとして位置付けることができる。1第1の案として、発振信号を出力する水晶発振器を内部に有する恒温槽と、該恒温槽内部を加温するヒータと、該恒温槽内部の温度を検出する温度検出部と、該ヒータのオンオフ制御を行なうスイッチング素子と、該温度検出部からの検出結果及び該水晶発振器からの発振信号を受けて、該発振信号に同期して、該スイッチング素子をオンオフ制御する温度制御部とをそなえて構成される水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置を用いることができる。2また、第2の案として、上記の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置における該水晶発振器からの発振信号で作動する送信部をそなえた無線送信装置を用いることができる。3さらに、第3の案として、上記の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置における該水晶発振器からの発振信号で作動する受信部をそなえた無線受信装置を用いることができる。4また、第4の案として、上記無線送信装置と、上記無線受信装置とそなえた無線送受信装置を用いることができる。5さらに、第5の案として、上記の水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置を有する無線基地局を用いることができる。小型で信頼性の高い水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置を提供することが可能となる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも例示に過ぎず、以下に示す各実施形態及び変形例で明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。即ち、各実施形態及び変形例を、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることはいうまでもない。1一実施形態1.1水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置の構成図2は、一実施形態に係る水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置以下、適宜本装置ということがあるの構成の一例を示す図である。この水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10は、例示的に、恒温槽20と、恒温槽20の内部に配置される水晶発振器30,電気ヒータ以下、単にヒータという40及び温度検出素子50と、恒温槽20の外部に配置されるスイッチング素子60,温度制御部70,遅延部80及びNOT回路91,92とをそなえる。恒温槽20は、内部の温度を一定に保つケースであり、金属製の筐体や保温材などで保温層を施すことによって構成される。即ち、恒温槽20は、発振信号を出力する水晶発振器30を内部に有する恒温槽の一例として機能する。水晶発振器30は、電源端子Vccに接続され、周囲温度に依存した周波数の発振信号を出力する。水晶発振器30から出力された発振信号は、NOT回路91を介して温度制御部70に出力され、NOT回路91及び92を介して外部に出力される。ヒータ40は、電源端子Vccに接続され、恒温槽40の内部の温度が低下すると熱を発生し、恒温槽20の内部を加温する。なお、ヒータ40のオンオフは、後述するスイッチング素子60によって制御される。即ち、ヒータ40は、恒温槽20内部を加温するヒータの一例として機能する。温度検出素子50は、恒温槽20の内部の温度を検出し、検出した温度に応じたレベルの信号を出力するものであり、サーミスタなどの温度依存性の特性を有する素子を用いることができる。即ち、温度検出素子50は、恒温槽20内部の温度を検出する温度検出部の一例として機能する。スイッチング素子60は、ヒータ40のオンオフをスイッチングにより制御するものであり、本例では、パワートランジスタを用いる。このため、パワートランジスタのコレクタをヒータ40に接続し、エミッタを接地し、ベースには後述する遅延部80から出力された制御信号を入力する。即ち、スイッチング素子60は、ヒータ40のオンオフ制御を行なうスイッチング素子の一例として機能する。一般的に、水晶発振器30の出力のノイズは発振出力の立上がり、立下がりで発生することが知られている。また、ヒータ40のオンオフ時には大きな電流が流れるため、電源電圧が揺らぎ、発振出力にノイズが発生する。さらに、このノイズは、発振出力におけるジッタなどの原因となる。温度制御部70は、ヒータ40のオンオフのタイミングを制御することにより、この二つのノイズの発生タイミングを同期させ、ヒータ40オンオフ時のノイズ発生を抑制するものである。即ち、温度制御部70は、水晶発振器30及び温度検出素子50の出力に基づき、ヒータ40のオンオフを制御するための制御信号を出力する。このため、温度制御部70は、設定温度検出回路71及び同期回路72をそなえる。設定温度検出回路71は、温度検出素子50の出力に基づき、ヒータ40をオン状態にするための信号を出力する。例えば、設定温度検出回路71は、温度検出素子50の出力に対応する温度が、ヒータ40のオンオフの切り替えの基準となる値以下、ヒータオンオフ基準値ともいうより低下したか否かを判断し、温度検出素子50の出力に対応する温度がヒータオンオフ基準値より低下したと判断すると、ヒータ40をオンするための信号を出力し、温度検出素子50の出力に対応する温度がヒータオンオフ基準値以上であると判断すると、ヒータ40をオンするための信号を出力しない。即ち、設定温度検出回路71は、温度検出部の一例である温度検出素子50からの検出結果を受け、恒温槽20内部の温度とヒータオンオフ基準値との比較結果としてのオンオフ信号を出力する比較部の一例として機能する。なお、温度検出素子50は、バイメタルを用いたサーマルリレーのように、検出した温度に応じて出力のオンオフを切り替える素子を用いることも可能である。このように、温度検出素子50を、バイメタルを用いたサーマルリレーなどによって構成することにより、温度検出素子50自体がオンオフを切り替えて出力する場合には、設定温度検出回路71を省略することができる。同期回路72は、設定温度検出回路71の出力を水晶発振器30の発振信号に同期させる。即ち、同期回路72は、比較部の一例である設定温度検出回路71からのオンオフ信号と水晶発振器30からの発振信号とを受けて、発振信号に同期して、スイッチング素子60をオンオフ制御する制御信号を生成する同期部の一例として機能する。本実施形態では、同期回路72の一例として、D型フリップフロップを用いる。即ち、同期回路72は、NAND回路721~728及びNOT回路729,730をそなえたD型フリップフロップとして構成することができる。この同期回路72は、そのD型フリップフロップ機能により、設定温度検出回路71がヒータ40をオンする信号を出力しているときに、水晶発振器30からの反転出力が立上がると、ヒータ40をオンするための制御信号を出力し、設定温度検出回路71が、ヒータ40をオンする信号の出力を止めたあと、水晶発振器30からの反転出力が立上がると、ヒータ40をオフするための制御信号に切り替えるようになっている。即ち、温度制御部70は、温度検出部の一例である温度検出素子50からの検出結果及び水晶発振器30からの発振信号を受けて、発振信号に同期して、スイッチング素子60をオンオフ制御する温度制御部の一例として機能する。遅延部80は、温度制御部70から出力された信号を遅延させることにより、スイッチング素子60のオンオフのタイミングの微調整を行なう。例えば、温度制御部70において信号の遅延が発生し、水晶発振器20の立上がりまたは立下がりのタイミングと、ヒータ40のオンオフのタイミングとの間にずれが生じるような場合、遅延部80は、温度制御部70から出力された制御信号を遅延させることにより、タイミングの微調整を行なう。このため、遅延部80は、例示的に、可変抵抗81と、コンデンサ82とをそなえる。遅延部80は、可変抵抗81を調整することにより、スイッチング素子60に入力される制御信号を遅延させる。これにより、スイッチング素子60のオンオフのタイミングを調整することができ、その結果、ヒータ40のオンオフのタイミングと、水晶発振器30の立上がりまたは立下がりのタイミングとを完全に一致させることができる。また、水晶発振器30から出力されるノイズが最小となるように、可変抵抗81を調整してもよい。即ち、遅延部80は、温度制御部70からの制御信号を遅延させてスイッチング素子に入力する遅延部の一例として機能し得る。また、温度制御部70により、ヒータ40のオンオフのタイミングと、水晶発振器20の立上がりまたは立下がりのタイミングとを十分に同期させられる場合には、遅延部80を省略することもできる。1.2水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置の動作図3を用いて、本装置10による温度制御の動作の一例を説明する。図3は、設定温度検出回路71の出力図2中の点D参照,水晶発振器30の反転出力図2中の点C参照,温度制御部70の出力図2中の点Q参照,スイッチング素子60の入力図2中の点B参照及びヒータ30の入力図2中の点A参照を時系列で並べて示すタイムチャートである。恒温槽20の内部の温度がヒータオンオフ基準値より低くなると、設定温度検出回路71の出力Dがハイレベルとなる図3の時間t0参照。しかしながら、この時点では、温度制御部70の出力Qはハイレベルとはならず、ヒータ40はオンとならない。水晶発振器30の反転出力Cの次の立上がりのタイミング図3の時間t1参照で、温度制御部70の出力Qがハイレベルとなる。スイッチング素子60の入力電位Bは、遅延部80の影響により、緩やかに上昇する。そして、例えば、水晶発振器30の反転出力Cの次の立下がりのタイミング図3の時間t2参照で、スイッチング素子60の入力電位Bが、スイッチング素子60がオンになる電位に達する。これにより、水晶発振器30の反転出力Cの立下がりのタイミングにヒータ40がオンとなり、ヒータ40がオンとなるタイミングが、水晶発振器30の反転出力Cの立下がりに一致する。なお、上述した例では、スイッチング素子60がオン状態になるタイミングが、水晶発振器30の反転出力Cの立下がりのタイミングt2に一致するように遅延部80を調整したが、t2以降に生じる水晶発振器30の反転出力Cの立上がりや立下がりのタイミング例えば、図3の時間t3や時間t4などに一致するように遅延部80を調整しても良い。次に、恒温槽20の内部の温度がヒータオンオフ基準値以上になると、設定温度検出回路71の出力Dがローレベルとなる図3の時間t5参照。しかしながら、この時点では、温度制御部70の出力Qはローレベルとはならず、ヒータ40はオフとならない。水晶発振器30の反転出力Cの次の立上がりのタイミング図3の時間t6参照で、温度制御部70の出力Qがローレベルとなる。スイッチング素子60の入力電位Bは、遅延部80の影響により、緩やかに低下する。そして、例えば、水晶発振器30の反転出力Cの次の立下がりのタイミング図3の時間t7参照で、スイッチング素子60の入力電位Bが、スイッチング素子60がオフ状態になる電位に達する。これにより、水晶発振器30の反転出力Cの立下がりのタイミングにヒータ40がオフとなり、ヒータ40がオフとなるタイミングが水晶発振器30の反転出力Cの立下がりに一致する。なお、上述した例では、スイッチング素子60がオフ状態になるタイミングが、水晶発振器30の反転出力Cの立下がりのタイミングt7に一致するように遅延部80を調整したが、t6以降に生じる水晶発振器30の反転出力Cの立上がりや立下がりのタイミングに一致するように遅延部80を調整しても良い。1.3温度制御部,遅延部の変形例なお、上記の温度制御部70は、例えば、CPUCentralProcessingUnitやFPGAFieldProgrammableGateArrayなどによって実現することもできる。この場合、温度制御部70の動作が図4に示すフローに従うように、温度制御部70を設計する。温度制御部70の動作の一例を、図4に示すフローを用いて説明する。まず、温度制御部70は、恒温槽20の内部の温度が設定温度ヒータオンオフ基準値以上であるか否かを判断するステップS1。ここで、恒温槽20の内部の温度が設定温度以上であると判断した場合にはステップS1のYesルート、再度ステップS1に移行する。一方、恒温槽20の内部の温度が設定温度より低いと判断した場合にはステップS1のNoルート、次に、水晶発振器30の反転出力の立上がりまたは立下がりを検出したか否かを判断するステップS2。ここで、水晶発振器30の反転出力の立上がりまたは立下がりを検出できない場合にはステップS2のNoルート、再度ステップS1に移行する。一方、水晶発振器30の反転出力の立上がりまたは立下がりを検出した場合にはステップS2のYesルート、スイッチング素子をオンするための制御信号を出力するステップS3。また、遅延部80も、温度制御部70と同様、CPUやFPGAなどによって実現することも可能である。なお、温度制御部70,遅延部80の両方または一方をCPUやFPGAなどで実現した場合も、図3のタイミングチャートと同様、ヒータ40は、水晶発振器30の反転出力Cの立下がりまたは立上がりのタイミングでオンされる一方、水晶発振器30の反転出力Cの立下がりまたは立上がりのタイミングでオフされる。1.4水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置によって得られる効果以上の構成によれば、スイッチング素子60としてパワートランジスタにスイッチング動作をさせることにより、パワートランジスタの消費電力を大幅に低減することができる。また、消費電力の低減に伴い、発熱が抑えられ、パワートランジスタを恒温槽20の外部に配置することができるため、パワートランジスタの信頼性を向上することができる。さらに、スイッチング素子60としてパワートランジスタにスイッチング動作をさせることにより、強いディレーティングをかけることが可能になり、信頼性を更に改善することができる。また、強いディレーティングをかけることが可能であるため、スイッチング素子60に小型な素子や安価な素子を用いることができる。さらに、ヒータ40がオンとなるタイミング及びオフとなるタイミングを、水晶発振器30の出力の立上がりまたは立下りに一致させることにより、ヒータ40のオンオフ時のノイズの発生を抑制することができ、更には、発振出力におけるジッタなどの発生を抑えることができるため、高い信頼性の向上に更に寄与することができる。また、ヒータ40のオンオフ時のノイズの発生が抑制できるため、ヒータ40に並列して容量の大きなコンデンサを配置する必要がなくなり、装置の小型化が可能になる。さらに、設定温度検出回路71が、温度検出素子50の出力に対応して制御信号を出力するので、オンオフの温度にヒステリシスを設けることなく温度制御ができる。ここで、以上の構成により、パワートランジスタの信頼性をどれだけ改善できるかを説明する。通常、水晶発振器30付き恒温槽20の内部は、例えば、80~90°Cに保たれることが普通である。そこで、環境温度が、例えば25°Cから90°Cに変わった場合のパワートランジスタの故障率の変化量を検証する。温度ストレスによる半導体素子の寿命を予測する法則として、アレニウスの法則がある。アレニウスの法則によると、半導体素子の寿命Lを下記の1式で求めることができる。ただし、Aは所定の定数、Eaは活性化エネルギー半導体の活性化エネルギーは1.2[eV]程度、Tは絶対温度、kはボルツマン定数である。ここで、とすると、1式はと表せる。次に、周囲温度が25°C298Kの時の半導体素子の寿命をL25とすると、アレニウスの法則を用いることにより、L25は以下の3式で表わされる同様に、周囲温度が90°C363Kの時の半導体素子の寿命をL90とすると、L90は以下の4式で表わされる。そして、上記3式及び4式を用いて、周囲温度が25°Cの時と90°Cの時との半導体素子の寿命を比較すると、となる。したがって、環境温度が、上記のように例えば25°Cから90°Cへ上昇することにより、故障設計FIT数は約4506倍に悪化する。以上から、一実施形態に係る恒温槽付き水晶発振器を用いることにより、信頼性を大幅に改善できることが理解できる。2第1変形例上述した実施形態では、スイッチング素子60としてパワートランジスタを用いる例について説明したが、例えば、パワートランジスタに代えて他の半導体素子を用いることもできる。図5は、第1変形例に係る水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10aの構成の一例を示す図である。図5に示す水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10aは、例示的に、恒温槽20と、恒温槽20の内部に配置される水晶発振器30,ヒータ40及び温度検出素子50と、恒温槽20の外部に配置されるスイッチング素子60a,抵抗61,温度制御部70,遅延部80及びNOT回路91,92とをそなえる。なお、図5中、既述の符号を付した各構成については、前述の各構成と同様の機能を具備するので、その詳細な説明は省略する。スイッチング素子60aは、ヒータ40のオンオフをスイッチングにより制御するものであり、本例では、一例として、MOSFETを用いる。このため、MOSFETのドレインをヒータ40に接続し、ソースを接地し、ゲートには遅延部80から出力された制御信号を印加電圧として入力する。即ち、スイッチング素子60aは、ヒータのオンオフ制御を行なうスイッチング素子の一例として機能する。以上の構成によると、スイッチング素子60aに、MOSFETを用いた場合でも、上述した一実施形態の場合と同様の効果が得られる。なお、この図5に示す例でも、温度制御部70や遅延部80をCPUやFPGAなどで実現できることはいうまでもない。3本装置の第1適用例上述した図2や図5で示す水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10,10aは、例えば、無線送信装置に適用することができる。図6は、無線送信装置に適用した構成例を示す図である。図6に示す無線送信装置100は、例示的に、変調符号化部101と、D/A変換部102と、周波数変換部103と、送信アンテナ104と、水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10あるいは10aとをそなえる。なお、図6中、既述の符号を付した各構成については、前述の各構成と同様の機能を具備するので、その詳細な説明は省略する。変調符号化部101は、送信データに所定の変調処理及び符号化処理を施し、D/A変換部102に出力する。D/A変換部102は、変調符号化部101から出力されたディジタル信号をアナログ信号へ変換する。D/A変換部102は、アナログ信号への変換処理を施す際、水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置1010aの水晶発振器出力を適宜分周,逓倍し、クロックとして用いる。周波数変換部103は、D/A変換部から出力されたアナログ信号を、無線周波数にアップコンバートする。周波数変換部103は、アップコンバートの際、水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置1010aの水晶発振器出力を適宜分周,逓倍し、局部発振周波数として用いる。送信アンテナ104は、周波数変換部103から出力された信号を送信する。即ち、変調符号化部101,D/A変換部102,周波数変換部103及び送信アンテナ104は、水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10あるいは10aにおける水晶発振器30からの発振信号で作動する送信部の一例として機能する。以上の構成によれば、無線送信装置100は、環境温度に影響されることなく、安定して送信処理を行なうことができる。また、上述したように、本装置1010aは、従来例より消費電力を大幅に低減することができるため、これを適用した送信装置100の消費電力も大幅に低減することができる。さらに、本装置1010aは、従来例より信頼性を向上することができるため、これを適用した送信装置100も、信頼性を向上することができる。また、本装置1010aは、スイッチング素子に小型な素子や安価な素子を用いることができるため、これを適用した送信装置100も、安価かつ小型に製造することができ、また、送信装置100の設計の自由度を向上することができる。さらに、本装置1010aは、ヒータオンオフ時のノイズを抑制することができるため、これを適用した送信装置100は、安定した出力を得ることができる。4本装置の第2適用例また、上述した図2や図5で示す水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10,10aは、例えば、無線受信装置に適用することができる。図7は、無線受信装置に適用した構成例を示す図である。図7に示す無線受信装置200は、例示的に、受信アンテナ201と、周波数変換部102と、A/D変換部203と、復調復号部204と、水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10あるいは10aとをそなえる。なお、図7中、既述の符号を付した各構成については、前述の各構成と同様の機能を具備するので、その詳細な説明は省略する。周波数変換部202は、受信アンテナ201により受信された無線信号を、無線周波数から中間周波数にダウンコンバートする。周波数変換部202は、ダウンコンバートの際、上述した水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置1010aの水晶発振器出力を適宜分周,逓倍し、局部発振周波数として用いる。A/D変換部203は、周波数変換部203から出力された信号に対しサンプリング処理を施し、ディジタル信号に変換する。A/D変換部203は、サンプリング処理を施す際、上述した水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置1010aの水晶発振器出力を適宜分周,逓倍し、クロックとして用いる。復調復号部204は、A/D変換部203から出力されたディジタル信号に、復調処理及び復号処理を施すことにより、送信されたデータを取り出す。即ち、受信アンテナ201,周波数変換部102,A/D変換部203及び復調復号部204は、水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10あるいは10aにおける水晶発振器30からの発振信号で作動する受信部の一例として機能する。以上の構成によれば、無線受信装置200は、環境温度に影響されることなく、安定して受信処理を行なうことができる。また、上述したように、本装置1010aは、従来例より消費電力を大幅に低減することができるため、これを適用した受信装置200の消費電力も大幅に低減することができる。さらに、本装置1010aは、従来例より信頼性を向上することができるため、これを適用した受信装置200も、信頼性を向上することができる。また、本装置1010aは、スイッチング素子に小型な素子や安価な素子を用いることができるため、これを適用した受信装置200も、安価かつ小型に製造することができ、また、受信装置200の設計の自由度を向上することができる。さらに、本装置1010aは、ヒータオンオフ時のノイズを抑制することができるため、これを適用した受信装置200は、安定した出力を得ることができる。5本装置の第3適用例図6に例示した無線送信装置100と図7に例示した無線受信装置200とを組み合わせることにより、無線送受信装置を構成することができる。また、図8に示すように、無線送信装置100aと無線受信装置200aとで、水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10あるいは10aを共用化することにより、無線送受信装置300を構成してもよい。なお、図8中、既述の符号を付した各構成については、前述の各構成と同様の機能を具備するので、その詳細な説明は省略する。以上の構成によると、上述した第1適用例及び第2適用例の場合と同様の効果が得られる。また、本装置1010aを無線送信装置100aと無線受信装置200aとで共用化すれば、更に構成の簡単化を達成できる。6その他なお、上述した水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10及び10a,無線送信装置100,無線受信装置200並びに無線送受信装置300の各構成及び各機能は、必要に応じて取捨選択してもよいし、適宜組み合わせて用いてもよい。即ち、本発明の機能を発揮できるように、上記の各構成及び各機能を取捨選択したり、適宜組み合わせて用いたりしてもよい。また、上述した水晶発振器付き恒温槽の温度制御装置10及び10a,無線送信装置100,無線受信装置200並びに無線送受信装置300の各構成及び各機能を適宜用いて、無線通信システムにおける基地局などを構成することができる。さらに、上述した実施形態において、水晶発振器30の出力を反転して温度制御部70へ入力する例について説明したが、反転しない出力を温度制御部70へ入力することもできる。また、水晶発振器30の出力を、適宜分周,逓倍した後に温度制御部70へ入力してもよい。"