被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をレーザー加工するためのレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを有するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向X軸方向に相対的に移動せしめる加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段をX軸方向と直交する割り出し送り方向Y軸方向に相対的に移動せしめる割り出し送り手段と、加工送り手段による該チャックテーブルのX軸方向移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、割り出し送り手段による該チャックテーブルのY軸方向移動位置を検出するY軸方向位置検出手段と、該集光器からX軸方向に所定距離おいて配設され該チャックテーブルに保持された被加工物の加工領域を撮像する撮像手段と、を具備するレーザー加工装置における該集光器と該撮像手段との変位量を検出する変位量検出方法であって、該加工送り手段を作動して該チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を該集光器の直下に位置付け、該レーザー光線照射手段を作動して該集光器からレーザー光線を照射することにより、該チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部に刻印するレーザー光線刻印工程と、該レーザー光線刻印工程を実施した後に、該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを該所定距離移動して該撮像手段の直下に位置付け、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成された刻印の該撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求める変位量検出工程と、を含む、ことを特徴とする変位量検出方法。被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をレーザー加工するためのレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを有するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向X軸方向に相対的に移動せしめる加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段をX軸方向と直交する割り出し送り方向Y軸方向に相対的に移動せしめる割り出し送り手段と、加工送り手段による該チャックテーブルのX軸方向移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、割り出し送り手段による該チャックテーブルのY軸方向移動位置を検出するY軸方向位置検出手段と、該集光器からX軸方向に所定距離おいて配設され該チャックテーブルに保持された被加工物の加工領域を撮像する撮像手段と、該集光器と該撮像手段との変位量を記憶するメモリを備えた制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、制御手段は、該加工送り手段を作動して該チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を該集光器の直下に位置付け、該レーザー光線照射手段を作動して該集光器からレーザー光線を照射することにより、該チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部に刻印するレーザー光線刻印工程と、該レーザー光線刻印工程を実施した後に、該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを該所定距離移動して該撮像手段の直下に位置付け、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成された刻印の該撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求める変位量検出工程とを実施し、該メモリに記憶された該集光器と該撮像手段との該変位量を該変位量検出工程によって求められた変位量に更新する、ことを特徴とするレーザー加工装置。上述したレーザー加工装置においては、集光器と撮像手段は加工送り方向X軸方向における同一線上に設定された所定の間隔をもって配設されており、この位置関係が正確に維持されることが重要である。しかるに、レーザー加工装置を構成する組み付け部品の熱膨張等に起因して集光器と撮像手段との位置関係にズレが生ずる。この結果、撮像手段によって検出されたストリートの位置に集光器から照射されるレーザー光線のスポットを位置付けることができないという問題がある。なお、割り出し送り方向Y軸方向に割り出し送りしながら集光器から照射されるレーザー光線のスポットをストリートに位置付けて加工を施していると、被加工物の熱膨張またはレーザー加工装置を構成する組み付け部品の熱膨張等に起因して集光器から照射されるレーザー光線のスポットがストリートから外れることから、ウエーハの加工を途中で中断して撮像手段の撮像領域に形成された基準線に対するストリートの位置ズレを検出し、Y軸方向の割り出し送り量を補正するようにしているが、適正に補正できない場合がある。また、集光器と撮像手段の位置関係がX軸方向にズレており、加工始点と終点にズレが生じた場合には、全く補正できないという問題がある。本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、レーザー加工装置における集光器と撮像手段との変位量を正確に検出することができる変位量検出方法およびレーザー加工装置を提供することである。上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をレーザー加工するためのレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを有するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向X軸方向に相対的に移動せしめる加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段をX軸方向と直交する割り出し送り方向Y軸方向に相対的に移動せしめる割り出し送り手段と、加工送り手段による該チャックテーブルのX軸方向移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、割り出し送り手段による該チャックテーブルのY軸方向移動位置を検出するY軸方向位置検出手段と、該集光器からX軸方向に所定距離おいて配設され該チャックテーブルに保持された被加工物の加工領域を撮像する撮像手段と、を具備するレーザー加工装置における該集光器と該撮像手段との変位量を検出する変位量検出方法であって、該加工送り手段を作動して該チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を該集光器の直下に位置付け、該レーザー光線照射手段を作動して該集光器からレーザー光線を照射することにより、該チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部に刻印するレーザー光線刻印工程と、該レーザー光線刻印工程を実施した後に、該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを該所定距離移動して該撮像手段の直下に位置付け、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成された刻印の該撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求める変位量検出工程と、を含む、ことを特徴とする変位量検出方法が提供される。また、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をレーザー加工するためのレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを有するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向X軸方向に相対的に移動せしめる加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段をX軸方向と直交する割り出し送り方向Y軸方向に相対的に移動せしめる割り出し送り手段と、加工送り手段による該チャックテーブルのX軸方向移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、割り出し送り手段による該チャックテーブルのY軸方向移動位置を検出するY軸方向位置検出手段と、該集光器からX軸方向に所定距離おいて配設され該チャックテーブルに保持された被加工物の加工領域を撮像する撮像手段と、該集光器と該撮像手段との変位量を記憶するメモリを備えた制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、制御手段は、該加工送り手段を作動して該チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を該集光器の直下に位置付け、該レーザー光線照射手段を作動して該集光器からレーザー光線を照射することにより、該チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部に刻印するレーザー光線刻印工程と、該レーザー光線刻印工程を実施した後に、該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを該所定距離移動して該撮像手段の直下に位置付け、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成された刻印の該撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求める変位量検出工程とを実施し、該メモリに記憶された該集光器と該撮像手段との該変位量を該変位量検出工程によって求められた変位量に更新する、ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。本発明による変位量検出方法およびレーザー加工装置は、加工送り手段を作動してチャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を集光器の直下に位置付け、レーザー光線照射手段を作動して集光器からレーザー光線を照射することにより、チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部に刻印した後に、加工送り手段を作動してチャックテーブルを所定距離移動して撮像手段の直下に位置付け、チャックテーブルに保持された被加工物に形成された刻印の撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求めるので、撮像手段によって検出された加工位置を集光器の直下に位置付ける際に、上記変位量を補正することにより、被加工物の設定された加工位置に正確にレーザー加工を施すことができる。また、本発明による変位量検出方法およびレーザー加工装置は、チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を集光器の直下に位置付け刻印した後に、加工送り手段を作動してチャックテーブルを所定距離移動して撮像手段の直下に位置付けて刻印の撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求めるという簡単な作業であるので、被加工物に対してレーザー加工を施している途中であっても、容易に実施することができるとともに、集光器と撮像手段との変位量を更新し、更新された新しい変位量に基づいてチャックテーブルの移動量を補正することができる。以下、本発明による変位量検出方法およびレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向X軸方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2上に配設されたレーザー光線照射手段としてレーザー光線照射ユニット4とを具備している。上記チャックテーブル機構3は、静止基台2上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上にX軸方向に移動可能に配設された第1の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上にY軸方向に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33と、該第2の滑動ブロック33上に円筒部材34によって支持された支持テーブル35と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル36を具備している。このチャックテーブル36は多孔性材料から形成された吸着チャック361を具備しており、吸着チャック361の上面である保持面上に被加工物である例えば円形形状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル36は、円筒部材34内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル36には、半導体ウエーハ等の被加工物を保護テープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ362が配設されている。上記第1の滑動ブロック32は、その下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動させるための加工送り手段37を具備している。加工送り手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第1の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動せしめられる。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記チャックテーブル36のX軸方向位置を検出するためのX軸方向位置検出手段374を備えている。X軸方向位置検出手段374は、案内レール31に沿って配設されたリニアスケール374aと、第1の滑動ブロック32に配設され第1の滑動ブロック32とともにリニアスケール374aに沿って移動する読み取りヘッド374bとからなっている。このX軸方向位置検出手段374の読み取りヘッド374bは、図示の実施形態においては1μm毎に1パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36のX軸方向位置を検出する。なお、上記加工送り手段37の駆動源としてパルスモータ372を用いた場合には、パルスモータ372に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル36のX軸方向位置を検出することもできる。また、上記加工送り手段37の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36のX軸方向位置を検出することもできる。上記第2の滑動ブロック33は、その下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、Y軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第2の滑動ブロック33を第1の滑動ブロック32に設けられた一対の案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動させるための割り出し送り手段38を具備している。割り出し送り手段38は、上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド381と、該雄ネジロッド381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381は、第2の滑動ブロック33の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロッド381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33は案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動せしめられる。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記第2の滑動ブロック33のY軸方向位置を検出するためのY軸方向位置検出手段384を備えている。Y軸方向位置検出手段384は、案内レール322に沿って配設されたリニアスケール384aと、第2の滑動ブロック33に配設され第2の滑動ブロック33とともにリニアスケール384aに沿って移動する読み取りヘッド384bとからなっている。このY軸方向位置検出手段384の読み取りヘッド384bは、図示の実施形態においては1μm毎に1パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36のY軸方向位置を検出する。なお、上記割り出し送り手段38の駆動源としてパルスモータ382を用いた場合には、パルスモータ382に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル36のY軸方向位置を検出することもできる。また、上記割り出し送り手段38の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36のY軸方向位置を検出することもできる。上記レーザー光線照射ユニット4は、上記静止基台2上に配設された支持部材41と、該支持部材41によって支持され実質上水平に延出するケーシング42と、該ケーシング42に配設されたレーザー光線照射手段5と、レーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段6を具備している。レーザー光線照射手段5は、図2に示すようにパルスレーザー光線発振手段51と、該パルスレーザー光線発振手段51から発振されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射する集光器52を具備している。パルスレーザー光線発振手段51は、YAGレーザー発振器或いはYVO4レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器511と、これに付設された繰り返し周波数設定手段512とから構成されている。集光器52は、上記パルスレーザー光線発振手段51から発振されたパルスレーザー光線を図2において下方に向けて方向変換する方向変換ミラー521と、該方向変換ミラー521によって方向変換されたパルスレーザー光線を集光する集光レンズ522とからなっている。上記撮像手段6は、図1に示すように上記集光器52からX軸方向の同一線上に所定距離おいて配設されている。この撮像手段6は、可視光線によって撮像する通常の撮像素子CCDの外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子赤外線CCD等で構成されており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。図1を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、ケーシング42上に配設された表示手段7を具備している。この表示手段7は、上記撮像手段6によって撮像された画像等を表示する。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、図3に示す制御手段8を具備している。制御手段8はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置CPU81と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリROM82と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリRAM83と、入力インターフェース84および出力インターフェース85とを備えている。このように構成された制御手段8の入力インターフェース84には、上記X軸方向位置検出手段374、Y軸方向位置検出手段384、撮像手段6等からの検出信号が入力される。そして、制御手段8の出力インターフェース85からは、上記加工送り手段37、割り出し送り手段38、レーザー光線照射手段5を構成するパルスレーザー光線発振手段51等に制御信号を出力する。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。図4には、被加工物としての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図4に示す半導体ウエーハ10はシリコンウエーハからなり、表面10aに格子状に形成された複数のストリート101によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。このように形成された半導体ウエーハ10は、図5に示すように環状のフレームFに装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープTに裏面10b側を貼着する保護テープ貼着工程。従って、半導体ウエーハ10は、表面10aが上側となる。上述したレーザー加工装置を用い、上記半導体ウエーハ10のストリート101に沿ってレーザー加工を施す際には、レーザー光線照射手段5の集光器52と撮像手段6との位置関係を確認しておく必要がある。撮像手段6は上述したように設計上においては集光器52からX軸方向の同一線上に所定距離おいて配設されており、この位置関係が上記制御手段8のランダムアクセスメモリRAM83に格納されている。しかるに、レーザー加工装置を構成する組み付け部品の熱膨張等に起因して集光器52と撮像手段6との位置関係にズレが生ずる。従って、このズレに基づく集光器52と撮像手段6との変位量を検出する変位量検出作業を実施する。変位量検出作業は、先ずチャックテーブル36上に半導体ウエーハ10の保護テープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、保護テープTを介して半導体ウエーハ10をチャックテーブル36上に吸引保持するウエーハ保持工程。従って、チャックテーブル36に保持された半導体ウエーハ10は、表面10aが上側となる。上述したように半導体ウエーハ10をチャックテーブル36上に吸引保持したならば、制御手段8は加工送り手段37を作動し、図6のに示すようにチャックテーブル36に保持された半導体ウエーハ10における任意の検出部を集光器52の直下に位置付ける。この任意の検出部は、半導体ウエーハ10におけるデバイス102が形成されていない外周部でよい。次に、制御手段8はレーザー光線照射手段5を作動し、集光器52からレーザー光線を照射することにより、図6のに示すように半導体ウエーハ10における任意の検出部に刻印Gするレーザー光線刻印工程。上述したレーザー光線刻印工程を実施したならば、制御手段8は加工送り手段37を作動し、図7のに示すようにチャックテーブル36をX軸方向に所定距離移動して撮像手段6に位置付ける。このようにして、半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル36を撮像手段6の直下に位置付けたならば、撮像手段6によってチャックテーブル36に保持された半導体ウエーハ10を撮像し、撮像した画像信号を制御手段8に送る。制御手段8は、撮像手段6から送られた画像信号に基づいて、図7のに示すように撮像手段6が撮像した画像を表示手段7に表示する。このように表示手段7に表示された画像に基づいて、オペレータはチャックテーブル36上に保持された半導体ウエーハ10における任意の検出部に形成された刻印Gが撮像手段6による撮像領域の中心PからXY方向に変位している変位量Δx、Δyを検出することができる変位量検出工程。図7のに示す実施形態においては、集光器52から照射されるレーザー光線のスポットの中心が撮像手段6の中心PからX軸方向にプラスΔxだけ変位し、Y軸方向にマイナスΔyだけ変位していることになる。なお、集光器52と撮像手段6との位置関係が設計値通りに組み立てられ、しかも熱膨張等に起因して集光器52と撮像手段6との位置関係にズレが生じていない場合には、半導体ウエーハ10に形成された刻印Gは撮像手段6の中心Pと一致する。上記のようにして集光器52と撮像手段6との変位量Δx、Δyを検出したならば、制御手段8はランダムアクセスメモリRAM83に格納されている変位量データを更新する。以上のようにして集光器52と撮像手段6との変位量を検出する変位量検出作業が実施され、ランダムアクセスメモリRAM83に格納されている変位量データを更新したならば、チャックテーブル36に保持された半導体ウエーハ10に対しストリートに沿って所定のレーザー加工を実施する。先ず、制御手段8は上記加工送り手段37を作動し、半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル36を撮像手段6の直下に位置付ける。このようにしてチャックテーブル36を撮像手段6の直下に位置付けたならば、制御手段8は撮像手段6を作動して半導体ウエーハ10のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント工程を実行する。即ち、制御手段8は、撮像手段6によって撮像された画像信号に基づいて半導体ウエーハ10の所定方向に形成されているストリート101と、ストリート101に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段5を構成する集光器52との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ10に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリート101に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。以上のようにしてアライメント工程を実施したならば、加工送り手段37および割り出し送り手段38を作動してチャックテーブル36をレーザー光線照射手段5の集光器52が位置するレーザー光線照射領域に移動し、図8のaで示すように所定のストリート101の一端図8のaにおいて左端を集光器52の直下に位置付ける。このとき、上述したように集光器52と撮像手段6とはX軸方向にプラスΔxだけ変位し、Y軸方向にマイナス-Δyだけ変位しているので、制御手段8はこの変位量Δx、Δyを補正してチャックテーブル36を移動することにより、図8のaで示すように所定のストリート101の一端図8のaにおいて左端を集光器52の直下に位置付けることができる。次に、制御手段8は、レーザー光線照射手段5を作動して集光器52から半導体ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射しつつ加工送り手段37を作動してチャックテーブル36を図8のaにおいて矢印X1で示す方向に所定の送り速度で移動せしめるレーザー加工溝形成工程。そして、図8のbで示すように所定のストリート101の他端図8のbにおいて右端が集光器52の直下に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル36の移動を停止する。このようにチャックテーブル36の移動を停止する際には、制御手段8はX軸方向位置検出手段374からの検出信号に基づいて加工送り手段37を制御するが、上記アライメント工程において検出された集光器52と撮像手段6とのX軸方向の変位量がプラスΔxあるので、この変位量Δxを補正してチャックテーブル36の移動を停止することにより、図8のbで示すように所定のストリート101の他端図8のbにおいて右端が集光器52の直下に達した位置でチャックテーブル36の移動を停止することができる。このレーザー加工溝形成工程においては、パルスレーザー光線の集光点Pを光デバイスウエーハ10の上面付近に合わせる。この結果、光デバイスウエーハ10には、ストリート101に沿ってレーザー加工溝110が形成される。上記レーザー加工溝形成工程における加工条件は、例えば次のように設定されている。光源:YAGレーザー波長:355nmのパルスレーザー繰り返し周波数:10kHz平均出力:3.5W集光スポット径:φ30μm加工送り速度:100mm/秒上述したように、半導体ウエーハ10の所定方向に形成された全てのストリート101に沿って上記レーザー加工溝形成工程を実施したならば、半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル36を90度回動した位置に位置付ける。そして、半導体ウエーハ10の上記所定方向と直交する方向に形成された全てのストリート101に沿って上記レーザー加工溝形成工程を実施する。以上のようにして、レーザー加工溝形成工程が全てのストリート101に沿って実施された半導体ウエーハ10は、レーザー加工溝110が形成されたストリート101に沿って破断するウエーハ分割工程に搬送される。以上のように、図示の実施形態における変位量検出方法およびレーザー加工装置は、加工送り手段37を作動してチャックテーブル36に保持された被加工物における任意の検出部を集光器52の直下に位置付け、レーザー光線照射手段5を作動して集光器52からレーザー光線を照射することにより、チャックテーブル36に保持された被加工物である半導体ウエーハ10における任意の検出部に刻印した後に、加工送り手段37を作動してチャックテーブル36を所定距離移動して撮像手段6の直下に位置付け、チャックテーブル36に保持された被加工物である半導体ウエーハ10に形成された刻印の撮像手段6による撮像領域の中心からの変位量Δx、Δyを求めるので、撮像手段6によって検出された加工位置を集光器52の直下に位置付ける際に、上記変位量Δx、Δyを補正することにより、被加工物の設定された加工位置に正確にレーザー加工を施すことができる。また、図示の実施形態における本発明による変位量検出方法およびレーザー加工装置は、チャックテーブル36に保持された被加工物における任意の検出部を集光器52の直下に位置付け刻印した後に、加工送り手段37を作動してチャックテーブル36を所定距離移動して撮像手段6の直下に位置付けて刻印の撮像手段6による撮像領域の中心からの変位量Δx、Δyを求めるという簡単な作業であるので、被加工物に対してレーザー加工を施している途中であっても、容易に実施することができるとともに、集光器52と撮像手段6との変位量Δx、Δyを更新し、更新された新しい変位量Δx、Δyに基づいてチャックテーブル36の移動量を補正することができる。