"バイオセンサテストストリップの製造方法であって、連続した基板の内側に沿って列をなす電極のセットの多数の対を形成する工程であって、電極のセットのそれぞれの対が、第1の電極セットと、対をなして頭を向かい合わせて配置された第2の電極セットとを備え、前記第1の電極セットが前記基板に沿って第1の列を形成するように揃えられ、前記第2の電極セットが前記基板に沿って第2の列を形成するように揃えられ、第1の電極セットのそれぞれが、対をなす前記第2の電極セットと隣り合うが、前記第2の電極セットから所定の距離離間している、電極のセットの多数の対を形成する工程と、前記電極のセットのそれぞれを少なくとも部分的に覆う試薬を付着する工程と、前記第1の電極セットを前記第2の電極セットから分離する工程と、第1の電極セットのそれぞれを、第1の電極セットの他のそれぞれから分離し、第2の電極セットのそれぞれを、第2の電極セットの他のそれぞれから分離し、それにより個々のテストストリップを形成する工程とを備えたバイオセンサテストストリップの製造方法。前記連続した基板が前記テストストリップのほぼ2倍の長さに相当する横方向の幅を有している請求項1記載の製造方法。前記試薬を付着する工程が、前記電極のセットのそれぞれを覆う、連続した試薬層を付着させる工程を備えた請求項1記載の製造方法。前記試薬を付着する工程が、前記第1の電極セットのそれぞれを覆う、連続した第1の試薬層と、前記第2の電極セットのそれぞれを覆う、連続した第2の試薬層とを付着させる工程を備えた請求項1記載の製造方法。前記第1の試薬層の試薬が、前記第2の試薬層の試薬とは異なる請求項4記載の製造方法。前記第1の電極セットを前記第2の電極セットから分離する工程が、前記第1の電極セットと前記第2の電極セットとの間で角度をつけた切断をすることを含む請求項1記載の製造方法。前記第1の電極セットを前記第2の電極セットから分離する工程が、前記第1の電極セットと前記第2の電極セットとの間で、角度をつけた2度の切断を行うことを含む請求項1記載の製造方法。前記製造方法がさらに、前記連続した基板の上部にスペーサ層およびカバー層を積層する工程を備え、前記スペーサ層が、それぞれの前記電極のセットと並ぶ開口部を有し、前記開口部が完成したテストストリップにおいて毛管チャンバに対応し、前記分離により、それぞれのテストストリップの端部から少なくとも前記テストストリップの電極のセットまで伸びる毛管チャンバを有するテストストリップが形成される請求項1記載の製造方法。バイオセンサテストストリップの製造方法であって、連続した基板上に、頭が向かい合った電極のセットの第1および第2の列を形成する工程と、前記第1の列の電極のセットを少なくとも部分的に覆う連続した第1の試薬層を付着する工程と、前記第2の列の電極のセットを少なくとも部分的に覆う連続した第2の試薬層を付着する工程と、前記基板を個々のテストストリップに分離する工程とを備え、前記分離する工程が、頭が向かい合った電極のセットの2つの列の間で基板を切断する工程を含む製造方法。前記連続した第1および第2の試薬層を付着する工程が、頭が向かい合った電極のセットの2つの列の両方を少なくとも部分的に覆う連続した単一の試薬層を付着する工程を含む請求項9記載の製造方法。前記連続した第1および第2の試薬層が、異なる試薬を含む請求項9記載の製造方法。前記切断する工程が、角度がつけられた切断を行う工程を含む請求項9記載の製造方法。前記切断する工程が、2つの反対の角度がつけられた切断を行う工程を含む請求項9記載の製造方法。前記製造方法がさらに、前記連続した基板の上部に連続したスペーサ層および連続したカバー層を積層する工程を備え、前記連続したスペーサ層が、頭が向かい合った電極のセットのそれぞれと並ぶ切欠部を有し、前記切断する工程が、前記切欠部において前記基板および前記カバー層を切断することにより、毛管チャンバを生成する工程を含む請求項9記載の製造方法。前記製造方法がさらに、前記連続したカバー層にベント開口部を形成する工程と、前記毛管チャンバ用ベントを作るために、前記ベント開口部を前記切欠部に並べる工程とを備える請求項14記載の製造方法。前記電極のセットが、同一平面上の電極を含む請求項9記載の製造方法。前記頭が向かい合った電極のセットが、所定の距離離間し、前記切断する工程が、2つのバイオセンサテストストリップを形成するために一度の切断を行う工程を含む請求項9記載の製造方法。前記切断する工程が、角度がつけられた切断を行う工程を含む請求項17記載の製造方法。前記切断する工程が、体液試料を受け取るように構成された第1のバイオセンサテストストリップの端部を形成する位置に、第1の電極セットに隣接する第1の切断を行う工程を含み、前記切断する工程がさらに、体液試料を受け取るように構成された第2のバイオセンサテストストリップの端部を形成する位置に、第2の電極セットに隣接する第2の切断を行う工程を含む請求項9記載の製造方法。前記切断する工程が、第1および第2の角度がつけられた切断を行う工程を含む請求項19記載の製造方法。バイオセンサテストストリップの製造方法であって、連続した基板上に、電極のセットの列を形成する工程と、前記電極のセットの列を少なくとも部分的に覆う試薬層を付着する工程と、前記連続した基板の上部に複数の切欠部を画定する連続したスペーサ層を積層する工程であって、単一の切欠部がそれぞれの電極のセットと並んでいる、連続したスペーサ層を積層する工程と、毛管チャンバを作るために、前記連続したスペーサ層の上部に複数のベント開口部を有する連続したカバー層を積層する工程と、それぞれの毛管チャンバ用に少なくとも2つのベントを作るために、前記ベント開口部の少なくとも2つを前記スペーサ層のそれぞれの切欠部に並べる工程と、前記基板、前記スペーサ層および前記カバー層を個々のバイオセンサテストストリップに分離する工程とを備える製造方法。二重用途バイオセンサテストストリップの製造方法であって、連続した基板上に頭が向かい合った電極のセットの第1および第2の列を形成する工程と、前記第1の列における電極のセットを少なくとも部分的に覆う連続した第1の試薬層を付着する工程と、前記第2の列における電極のセットを少なくとも部分的に覆う連続した第2の試薬層を付着する工程と、それぞれの対をなす電極のセットが第1の列からの1つの電極のセットと、第2の列からの1つの電極のセットを含んでいる、複数の対をなす電極のセットを形成するために、頭が向かい合った電極のセットの第1および第2の列の間で前記連続した基板を折り曲げる工程と、連続した基板を二重用途バイオセンサテストストリップに分離する工程とを備え、前記分離する工程が、対をなす電極のセットの間で基板を切断する工程を含む製造方法。本発明の原理の理解を促進する目的で、図面に示された選択された実施形態を参照し、それを説明するために特定の用語を使用する。しかし、それにより本発明の範囲が限定されることを意図するものではなく、本発明の原理のそのような変更、修正およびさらなる適用は、本発明に関連する技術分野における当業者に自然に想起し得るものとして考えられることが理解される。いくつかの特徴またはいくつかの特徴の組み合わせは、明瞭にする目的で示されていないことは関連する技術分野における当業者には明らかであるが、本発明の少なくとも1つの実施形態がより詳細に示されている。図1に示されるのは1つの実施形態による、たとえばテストストリップ100であるバイオセンサである。テストストリップ100は、一般的には、長手軸102を画定する、平坦な、細長い矩形状である。テストストリップ100は、電極および接続パッドパターン106を有する検査器接続端部104を含み、検査器接続端部104は体液中の試料内の検体の濃度および/または存在を判定する検査器に接続される。テストストリップ100は、さらに流体サンプリング端部108を含み、検査用の体液の試料を収集する。図2に移り、テストストリップ100はさらに、上部基板層110、中間基板層たとえば、スペーサ120および下部基板層130を含んでいる。スペーサ120は、垂直方向で上部基板層110と下部基板層130の間に位置している。サンプリング端部108は、上部基板層110の上部基板前縁部112を含んでいる。スペーサ120は、後述するようにサンプリング端部108へ伸びるスペーサ前縁部122を含んでいる。同様に、サンプリング端部108は、下部基板層130の下部基板前縁部132を含んでいる。上部および下部という用語および頂部底部のような同様の用語は、本明細書に開示された実施形態の範囲を狭めることなく、図示された実施形態の記載を容易に読むことおよび理解することを目的として、第1および第2のような専門用語の代わりに図示目的で使用されている。方向的な優先を意図したものでもない。たとえば、第1、第2および下部は、上部および第2の代わりに代替的に使用することができ、第1および上部はそれぞれ、下部の代わりに代替的に使用することができる。実施形態は、上部層が底部層になるように、底部層が上部層になるように反転させることもできることが理解される。前という用語も、本明細書に開示された実施形態の範囲を狭めることなく、図示された実施形態の記載を容易に読むことおよび理解することを目的として、使用されている。方向的な優先を意図したものでもない。たとえば、縁部という用語単独は、前縁部の代わりに代替的に使用することができる。実施形態は、前が後になるように回転させてもよいことが理解される。スペーサ120は、第1切欠部148を含んでいる。テストストリップ100が組み立てられたとき、第1切欠部148は試料チャンバ150を画定する。試料チャンバ150は検査用の液体試料を受け入れることができる大きさにされている。試料チャンバ150は、上部基板層110と下部基板層130の間の切欠部148により設けられた空間内に形成される。上部基板層110の部分は、試料チャンバ150の上部側の境界を形成し、下部基板層130の部分は、試料チャンバ150の下部側の境界を形成する。試料チャンバ150は、サンプリング端部108において開口部151を有している。試料チャンバ150の寸法は、高さ144、幅142、奥行き146を有している。図示された実施形態では、第1切欠部148の領域は、以下に詳細に説明するように、下部基板層130およびその上の電極の部分を露出している。図示された実施形態では、上部基板層110は、試料チャンバ150に対して並んだベント開口部170を含んでいる。代わりに他の実施形態では、下部基板層130がベント孔を含んでいる。さらに、試料チャンバ150用のベント開口部は、任意の適切な方法により設けられる。いくつかの実施例は、本明細書で記載されるように、試料チャンバ150と並んだ孔を含むことができ、または、米国特許第7,829,023号に開示されているようなスロット状のベント配列によってもよく、この開示は参照により本明細書に引用される。さらに他の実施形態では、ベント開口部170は、頂部基板110に直線状に離間した複数の孔171を備えている。孔171は、カバーに横断状の配置で、切欠部148上へのベントの位置合わせを容易にするために試料チャンバの幅142よりも小さい最大距離だけ離間して設けてもよい。結果として、少なくとも1つの孔171が常に切欠部148の上に位置するので、ベント開口部170の位置合わせは、概して長手方向の寸法だけが要求され、製造の問題としては、試料チャンバの奥行きに対する所望の位置への配列だけが残る。図3を参照すると、テストストリップ100はさらに、検査中に液体試料と反応する試薬、たとえば試薬層152を含んでいる。図示された実施形態では、試薬層152は、サンプリング端部108に形成された電極パターン155を覆い、接触している。電極パターン155は、試料チャンバ150内に形成され、通常検査中に試料液体に直接接触する。電極パターン155は、テストストリップ100の検査器接続端部104の接触パッドパターン106に、電極トレース156により電気的に接続されている。接着層158が下部基板層130とスペーサ120との間に位置し、下部基板層130とスペーサ120とを固着する。第2接着層158 ́は、上部基板層110とスペーサ120との間に位置し、上部基板層110とスペーサ120とを固着する。スペーサ120と、第1および第2接着層158、158 ́とは、試料チャンバ150の所望の高さ144を画定するのに充分な結合された厚さを有する。さらに、第1および第2接着層158、158 ́は、そこから取り除かれた、第1切欠部148と同様の大きさの第2切欠部159、159 ́を有している。1つの他の実施形態では、分離した接着層158、158 ́が必要ないように、スペーサ120は、感圧接着剤またはPSAのような両面接着層を備えている。この実施形態では、両面テープのような両面接着層が、試料チャンバ150の所望の高さ144を画定するのに充分な厚さを有している。使用できる接着剤の例には、感圧接着剤、ホットメルトおよび他のヒートシール可能な接着剤、コールドシール可能な接着剤が含まれる。さらに他の実施形態では、接着フィルムまたは層を使用するよりも、一般的にこの技術分野において知られた方法により、ヒートシールやレーザーシールによりバイオセンサの層が固着される。図3に示されているのは、電極パターン155の一実施形態である。電極パターン155の構造は以下において詳細に説明する。電極パターン155は、この技術分野において周知の適切な方法により試料チャンバ150内に作られる。電極パターン155は、たとえば広範囲レーザーアブレーション技術または他の高精細度、高精度品質の電極パターン形成方法を使用して製造することができ、それは現在のインクジェット技術の技術水準で達成することができる。1つの実施形態において、広範囲レーザーアブレーションは、リールツーリール構造内で使用され、それぞれのレーザーパルスで多数の電極パターン155を形成する。すなわち、2つまたは3つ以上の隣接するパターンは、金属被覆された基板のウェブがレーザーアブレーションチャンバを通って巻き取られたときに、単一のレーザーパルスにより形成され得る。単一のパルスで多数のパターンを形成することにより、全体の製造プロセスにおける電極製造工程のスループットが向上する。これは、典型的には多数の電極パターンを含むすなわち、シングルパターンマスクよりも大きい適切なレーザーマスクと、マスクを通してレーザーを方向付けるレンズであって、より大きなマスクを通してもレーザーが充分に方向付けられる、レーザーのより広い分散を提供するレンズとを設けることにより、公知の広範囲レーザーアブレーション技術を使用して達成することができる。この単一のパルスを使用する多数のパターン形成は、以下においてさらに説明する2アップ製造プロセスにおいても利点を与える。使用において、テストストリップ100の検査器接続端部は、図4に示された検査器165に挿入される。検査器165は、ユーザに情報および/または指示を与えるディスプレイ166を含んでいる。試料流体、たとえば血液または間質液試料は、典型的にはランセットまたは針のような鋭い物体で皮膚表面を穿刺することにより得られる。試料流体が、創傷から出てくると、皮膚の表面上に集まり、ユーザは試料流体の液滴を試料チャンバ150の開口部151に接触させる。流体が試料チャンバ150の開口部に接触するとき、試料チャンバ150は毛管作用により液体を内側へ引き込む。図5に図示された実施形態に示されるように、充分な量の試料が投与されたことを判定するために、2つの試料充足電極164が、試料チャンバ150内に設けられてよく、そのような目的のために、これらの電極164を作動させる周知の方法が使用される。試料チャンバ150内での充足電極164の配置および作動により、試料流体が完全に作用電極を覆うまで、テストストリップが検査器に挿入された時点で検査が開始されないことを保証するのに役に立つ。すなわち、分析を開始することができるようになる前に、試料流体が試料充足電極の間のギャップを埋める必要があり、流体によりそのように埋められたことを電気的に検出する公知の方法を使用する。チャンバ150の構造、予想される充填の流れパターンたとえば図5参照、電極パターン155の構造に基づいて試料チャンバ150内に試料充足電極164を最適に位置付けることは、充分にこの分野の通常の技術の範囲内である。大前提としては、電極パターン155も試料流体によって少なくとも正確な測定を行うのに必要な程度覆われるまで、試料充足電極が試料流体によってつながれないことを保証することである。したがって、毛管前面の単一の流れの中で、電極164は、完全に電極パターン155の下流に位置する。しかし、図5に図示したような毛管前面の多数の流れの中では、試料チャンバ150の側縁において離間するような配置で置くことができ、これにより電極164の間に配置された電極パターン155が試料流体により充分に覆われることを保証する。図5は、試料が試料チャンバ150を満たすときの、開口部148における試料チャンバ150に入ってくる試料流体の一般的な広がり方を示している。示された例では、試料流体は、試料チャンバの幅のほぼ中央において入って、概して内部に移動した後、方向168に沿って概して外側に移動して略T字状に広がっている。試料がベント開口部170、171周辺まで試料チャンバ150の奥行きを満たすと、試料はテストストリップ100の長手軸102にほぼ垂直な方向に流れる。2つの方向を同時に満たすことにより、試料チャンバ150は、1つだけの方向で満たす同様の大きさの試料チャンバよりも早く満たすことができる。図6A~6Dは、別の表示であるが、二次元における流体試料による試料チャンバ150の満たし方を示している。図6Aは試料チャンバ150に接触する前の試料流体の液滴を示している。図6Bは、試料チャンバ150内へ内側に広がる試料流体172の液滴を示し、そこで試料流体172の液滴が切欠部148の下流側縁部に隣接した位置に到着し始めている。図6Cは、2つの外側の方向へ、切欠部148の下流側縁部に沿って広がる液滴172を示している。図6Dは、試料充足電極164に接触し、試料チャンバ150を満たし続けている液滴172を示している。本発明の実施形態は、改善された試料収集特性を示している。たとえば、開示された発明の実施形態を検査するとき、予期できない迅速な充填時間が実現された。迅速な充填時間は、試料流体を検査するユーザにより必要とされる時間量を減らす。迅速な充填時間は、蒸発を少なくし、たとえば、ユーザから搾り出される必要のある血液の合計量を減らす。試料の量がより少量であることにより、血管が多い検査箇所ではないが痛みの少ない別の検査箇所からの血液を得ることが可能になる。いくつかの実施形態において、上部基板層110の下面試料チャンバ150と面する面は、親水性材料からなり、これはさらに試料チャンバ150が迅速に流体を満たす能力を向上させることができる。他の実施形態では、試料チャンバ150の底部が親水性の試薬層152で被覆され、それにより試料チャンバが迅速に流体を満たす能力を向上させることができる。試料チャンバ150のアスペクト比この比は、試料チャンバの幅142で試料チャンバの奥行き146を割ったものと等しいが、試料チャンバ150の充填時間に影響を与えることが発見された。一般に、より小さなアスペクト比は、より大きなアスペクト比よりも充填時間がより速くなる。アスペクト比が1.0よりも小さい試料チャンバは、二次元の充填たとえば、図5~6D参照が可能であり、試料チャンバを満たすのに必要なトータルの時間が減った。試料流体が、試料チャンバ150の幅に沿って横方向に広がる前に、切欠部148の下流側端部に接触する二次元充填を達成するためには、試料チャンバの奥行き146を試料チャンバの幅142よりも小さくすることが望ましい。言い換えると、1.0より小さいアスペクト比により、試料チャンバ150の迅速な充填時間が得られる。1.0より大きいアスペクト比は、試料チャンバ150の不完全な充填をもたらし、電極パターン155上の空気のトラップを引き起こし、検査エラーをもたらす可能性がある。一実施形態において、試料チャンバ150は、たとえば、試料チャンバの奥行き146が1mmで試料チャンバの幅145が5mmのアスペクト比0.2を有している。他の実施形態では、試料チャンバ150のアスペクト比は、少なくとも1/9約0.1、最大1/3約0.3である。別の実施形態では、アスペクト比は、少なくとも1/6約0.17、最大1/4約0.25である。アスペクト比に加えて、試料チャンバの全体の寸法大きさは、試料チャンバがどの程度迅速に充填されるかに影響を与える。一般に、大きな試料チャンバよりも小さな試料チャンバを満たすには、より少ない流体が必要であり、小さな試料チャンバを満たす時間は、大きな試料チャンバよりも短くなるべきであることを示している。しかし、試料チャンバの高さ144が所定よりも小さい寸法では、充填時間が長くなることが発見された。たとえば、全血を収集するとき、試料チャンバの高さ144が100μmより低くなるにつれて、試料チャンバ150の充填時間が長くなる。たとえば65~85の基準のヘマトクリット値よりも高い試料流体を投与するとき、試料チャンバ150の充填時間が速くなるであろうことが期待される。血清、血漿、または水溶液を採取し検査するのに適した試料チャンバは、より低い試料チャンバ高さを用いることができ、より速い充填時間を達成することが可能である。図5~6Dは、試料チャンバの中央に適用される試料流体の液滴を示しているが、より広い前面開口部151の幅に沿ういずれの場所に液滴を適用してもよいことが理解されるべきである。より広い前面開口部151の幅に沿ういずれの場所にも試料を置くことができることは、全てのユーザ、特に糖尿病患者には珍しくない視力が衰えたユーザにとって利点である。なぜなら、視力が衰えた人は、テストストリップの幅に沿った正確な位置に試料を置くことができないからである。このように、テストストリップ100の幅142が、障害のあるユーザが容易にテストストリップ100を使用できるのに充分に大きい場合に利点が実現される。一実施形態において、試料チャンバ150の幅142は少なくとも3mm、最大9mmである。他の実施形態においては、試料チャンバ150の幅142は少なくとも4mm、最大6mmである。さらに他の実施形態においては、試料チャンバ150の幅142は5mmである。二次元的に充填する試料チャンバ150の能力は、迅速に充填する試料チャンバ150の能力を向上させる一方、試料チャンバ150の大きさが相対的に小さい場合は、さらにその迅速な充填能力を向上させ、検査に必要な試料流体の量を最小限にする。たとえば、検査に必要な流体が多いほど、試料チャンバ内への同一または類似した流体の流速の場合には試料チャンバを満たすのに多くの時間が必要となる。しかし、非常に少ない試料の量は、蒸発のために、検査の間に試料量が相対的に大きく変化し、検査結果に不利な影響を与える可能性がある。これらと他の要因をバランスするうえで、他の実施形態では、最大1000nl、最大500nl、最大100nlの試料チャンバ容量を有している。所定の試料チャンバの幅142では、より長い試料チャンバの奥行き146は容量を増大させ、アスペクト比を増大させ、試料チャンバ150の試料チャンバ充填時間を増大させる。しかし、非常に短い試料チャンバの奥行き146は、製造プロセスの間、不利な影響を与える可能性がある。たとえば、以下に図7に関連して記載された方法を用いてテストストリップを製造する場合、頭を向き合わせたheadtoheadテストストリップを分離するときの小さなエラーが、試料チャンバの奥行きが短い場合には、試料チャンバ容量に大きな変化をもたらしてしまう。実施形態は、最大1.5mmに等しい試料チャンバの奥行き146を有している。他の実施形態では、最大1.0mmに等しい試料チャンバの奥行き146を有している。一実施形態において、試料チャンバ150が流体で満たされる間に視覚的なフィードバックをユーザに与えるために、少なくとも上部基板層110は試料チャンバ150の領域が透明である。透明な上部基板層110を通じて視認することにより、試料チャンバ150が流体で満たされたことがユーザによって確認されると、検査中の試料チャンバ内での流体の動揺を避けるために、ユーザは試料チャンバ150から試料流体の供給を止めることができ、検査結果に不利な影響を与える可能性がある。電極パターン155は典型的には1つの基板層上、下部基板層130上に形成される。しかしながら、他の実施形態は、組み立てられたテストストリップにおいて互いに向かい合った2つの基板表面に形成される、対向したまたは、向かい合ったと呼ぶ試料端部電極パターンを含んでいる。この配置は、さらにテストストリップの幅を減らすのに役立つ。しかし、テストストリップが非常に狭い場合、ユーザ、特に障害のあるユーザが扱うのが困難になる可能性がある。単一の基板上に電極パターンを形成することは、テストストリップの性能や検査結果に不利な影響を与え得る電極の分離にあたっての変化を減らすことに役立つ。向かい合う電極2つの向かい合う基板層上に形成され、互いに向かい合う電極間の分離距離は、スペーサ120または接着層158、158 ́の厚さの変化により生じる試料チャンバの高さ変化など、試料チャンバの高さの変化とともに変わる。しかし、試料チャンバの高さの変化は、同じ基板上に形成された電極間での分離には影響しない。この特徴は、使用前にロットに関連するコード一般的には所定の修正要因の入力をすることなく使用する目的のテストストリップを製造する場合に特に有利である。必要または要求される電極の形状、大きさまたはスペースを調整する、1つまたは2つ以上の単純な変更を電極パターン設計に加えることができるので、製造の間に、同一平面上の電極同じ基板層上に形成されたときのような、同じ平面上に位置する電極のさらなる利点を実現することができる。さらに、他の実施形態において、単一の基板たとえば、下部基板層130上に電極パターン155を含むことにより、他の基板層たとえば、上部基板層110の一部または全てを透明または半透明にすることができ、ユーザがはっきりと試料の位置を識別すること、試料チャンバが適切に満たされているかおよび/または満たされたかを視認することに役立つ。既に満たされた試料チャンバに充填しようと試みることは、試料を動揺させる可能性があり、検査結果に不利な影響を与えるので、流体により満たされた試料チャンバの視覚的なフィードバックが得られることは、満たされた試料チャンバへの充填を止めるのを知るのに役立つ。他の実施形態では、半透明の層110は、バイオセンサの接触端部に隣接した位置にある光源から、たとえば、検査器のストリップポートからの照明を伝えるライトガイドまたはライトパイプとして使用することができる。この照明は、ユーザが、光が少ない状況において、ストリップの投与領域148を見えるようにすることができる。この光は、縁部112に沿って放射され、適用される試料を見えるようにする照明を提供することができる。さらに、当業者に一般的にカバー、リッドまたはルーフとも呼ばれる、透明または半透明な上部基板層の利点は、クリスモアCrismoreの米国特許第5,997,817号で説明されており、この開示は参照により本明細書に引用される。図2を参照すると、上部基板前縁部112、スペーサ前縁部122および下部基板前縁部132は、概して揃っている。特にたとえば以下に図7に関して説明するような2アップ製造プロセスを使用したときに、縁部112、122および132をこのように揃えることにより、良い製造効率が実現できる。なぜなら、単一化プロセスの間にテストストリップが互いから分離されるとき、一度の垂直方向の切断が、上部基板層110、スペーサ120および下部基板層130を経て行われるからである。図7は、テストストリップが頭を向き合わせた配置で製造された別の製造技術、別の言い方では2アップ製造技術を示している。2アップ製造プロセスを用いて、複数の電極パターン301が、下部基板330の伸長した層テープ上の2つの列列Aの1つの電極パターンのセット、列Bのもう1つのセットに配置されている。それぞれの列の電極パターンは、隣り合うように配置され、本開示を考慮して当業者に理解されるように、必要ではないが、1つの列の個々のパターンが、概ね他の列の個々のパターンとは逆になることが一般的に有益である。試料チャンバ電極パターン355は互いに近接して位置し、下部基板ストリップ330の中央部近傍に位置し、コンタクトパッド306は互いから離間し、下部基板ストリップの向かい合う縁部の近傍に位置している。図示された実施形態では、電極パターンは全て同様であり、しかしながら、別の実施形態では、少なくともいくつかの電極パターンは、他の電極パターンとは異なっている。試薬352の層は、好ましくは2つの電極パターン355を同時に覆ってストライプ状に塗布され、たとえば2~10μmの厚さになるまで乾燥される。試薬層352は、真空補助を用いた改良されたスロットダイコーターのような高速コーティングプロセスを用いて塗布することができ、または、たとえばブレードコーティング、ディスペンシング、インクジェットコーティング、スクリーン印刷、回転スクリーン印刷を用いて塗布することができる。試薬層352のより個別な配置を有する例示的な他の実施形態が図8に示されている。2アップ製造技術を用いることにより、下部基板テープ330の同じ長さテストストリップの長手軸102図1参照に垂直な方向で測ったときで、並んで向いた複数の電極パターンを有する単一の列のものに比べて、2倍の数のテストストリップが製造され、コストを低減し、無駄を減らし、アウトプットを増加させるのに役立つ。1つの伸長したストリップテープは、スペーサ層320を形成し、電極パターンの両方の列を覆う。スペーサ層320は、試薬352を適用する前または後のいずれかに、下部基板層330の上部に取り付けられる。代わりに、2つの伸長したストリップテープは2つのスペーサ層を形成し、スペーサ材料の2つの分離したストリップは個々に下部基板層330に取り付けられ、1つは列A用で、もう1つは列B用である。この実施形態図示せずでは、両方のスペーサ層の前縁部は、中心線331に沿って揃えることができる。スペーサ320は中心線331に沿って配置された複数の切欠部348を含んでいる。スペーサ320の切欠部348は、様々な技術により形成することができる。切欠部348を形成する技術の1つは、ダイカッティングを含む。スペーサ320が下部基板層330に取り付けられたとき、切欠部348は試料チャンバの周縁を形成する。上部基板層310は、スペーサ層320の上部に取り付けられる。上部基板層310は、単一の連続した層である。図示された実施形態では、下部基板330、スペーサ層320および上部基板310は、接着層358、358 ́により取り付けられる。この接着層は、PSA、接着テープ、スプレーされた接着ストライプ、ホットメルト、共押出、またはヒートシール層の伸長したストリップであってよい。図示された実施形態では、接着層358、358 ́は、中心線331に沿って配置された複数の切欠部359、359 ́を含み、切欠部348に対応している。切欠部359、359 ́は、切欠部348と同様の大きさにされる。代わりに、頂部接着層358は、開口部も切欠部もない固体の層とすることができる。さらに、スペーサ320と頂部接着層358との間に親水性コーティングを設けて、接着層358と試薬352の間の直接的な接触を防止する。この親水性コーティングは、親水性が試料チャンバの内側面に与えられるように選択され、血液のような水分を含んだ試料の試料チャンバへの流れを促す。代わりに、スペーサ層320は、両面接着テープとすることができ、分離した接着層358、358 ́の必要性を取り除く。接着層を使わない別のバイオセンサの層の固定方法は、ヒートシール、レーザーシール、コールドシール等を含む。下部基板330、試薬352、スペーサ層320および上部基板310が組み合わされてともに積層された後、シートまたはロールは個別のテストストリップに分離される。列Aのテストストリップは、典型的には中心線に沿って単一の切断を用いて、列Bのテストストリップから分離され頭を向かい合わせて向いたテストストリップの試料チャンバは、ほぼ中心線331に沿って互いから分離される、隣接した行のテストストリップ並んで向いたテストストリップは、電極パターンの間で互いから分離される。図11~12に関して以下に説明される他の実施形態は、複数の切断を用いている。上で説明したように、広範囲レーザーアブレーション技術が電極パターン355を形成するのに用いられるとき、それぞれのレーザーパルスから多数のパターンを形成するようにアブレーション技術を構成することができる。2アップ製造プロセスにおいて、多数のパターンは、列AとBとが向き合うパターンとすることができ、レーザーレンズが充分に大きい場合そして適切なマスクが設けられる場合、多数のパターンは、特定の列内で横方向に隣接するパターンおよび列の間で向かい合って隣接するパターンを含むことができる。一実施形態において、単一のパルスで4つのパターンが形成される。他の実施形態では、単一のパルスで6つ以上のパターンが形成される。上述したスループットの利点に加えて、単一のアブレーションパルスで列AとBの間で互いに向かい合う電極パターンを形成できることによって、列の間の間隔の変化を最小に保つことにも寄与する。これはスペーサ120の配置を位置付け、制御するために電極パターンを使用することにより、毛管の幅146に見られる変化を制御することに役立つ。電極パターンの正確な間隔は、ストリップ内の他の構成要素を位置付け、配置する基準点として使用することができる。図9に示されるのは、図7に示された層を互いに取り付けた後の、頭が向かい合ったテストストリップの対302の断面図である。上部基板310は接着層358 ́に取り付けられ、接着層358 ́はスペーサ層320に取り付けられ、スペーサ層320はもう1つの接着層358に取り付けられ、接着層358は下部基板層330に取り付けられる。電極パターン301および試薬層352は下部基板330の上部に位置している。試料チャンバ350は、上部基板層310、接着層358、358 ́、スペーサ層320および下部基板層330の間の空間で、垂直方向に画定される。試料チャンバ350の周縁は、スペーサ層320の切欠部348により画定され、2つの試料チャンバ350を形成するために中心線331により切欠部348を分割する。図10に示されるのは、他の実施形態による上部基板310Aを有する、頭が向かい合ったテストストリップの対304である。上部基板310Aの使用により、図9に示されたスペーサ層320を不要にする。上部基板310Aは、たとえば溝314のような凹部を含み、下部基板層330および接着層358とともに試料チャンバ350を画定する。試料チャンバ350は中心線331により分割される。溝314の深さおよび幅は、製造プロセスの間に正確に制御される。このように、試料チャンバ350の大きさは正確に制御され、スペーサ層320を含めること、揃えること、取り付けることについての必要性が無くなる。一実施形態では、溝314はレーザーアブレーションにより形成される。他の実施形態において、溝314はカレンダ加工プロセスを使用して形成され、完成したテストストリップが効率的な積み重ねのためのフラットな外形を維持することができる。さらに別の実施形態では、溝314はスカイビング加工によりまたはエンボス加工により形成される。図11および12に示されるのは、頭を向かい合わせた配置のテストストリップを製造する他の実施形態の製造技術これは変更された2アップ製造プロセスともいうである。図11の電極パターン355は、図8の電極パターン355よりもさらに離間しており、この増加した距離は、2つの電極パターン355のセットの間に伸び、図示目的の概ね線333、333 ́により境界付けられたマージン332アレイと呼ぶこともあるを画定する。スペーサ320の切欠部348は、図8の切欠部348よりも、より間隔が広く、またはより大きく広がっており、その増加した距離がマージン332に相当する。同様に、接着層358、358 ́の切欠部359、359 ́は、図8の切欠部358よりも、より間隔が広く、増加した距離がマージン332に対応する。下部基板330、試薬352、接着層358、358 ́および上部基板310がともに組み合わされ、積層された後、列Aのテストストリップは列Bのテストストリップから分離され、隣接する行のテストストリップは、電極パターンの間で互いに分離される。一実施形態において、列Aを列Bから分離するため、および、テストストリップの前縁部、たとえば図2に示された前縁部112、122、132を形成するために、3度の切断がなされる。1度の切断は、中心線331近傍のマージン332内でなされる。もう1度の切断は列Aのテストストリップの前縁部を形成するために線333に沿ってなされ、さらにもう1度の切断は、列Bのテストストリップの前縁部を形成するために線333 ́に沿ってなされる。他の実施形態において、列Aを列Bから分離するため、およびテストストリップの前縁部を形成するために、2度の切断がなされる。列Aの電極パターン355に隣接した線333に沿ってなされ、列Aのテストストリップの前縁部を形成し、列Aをマージン332および列Bから分離する。もう1度の切断は、線333 ́に沿ってなされ、列Bの前縁部を形成し、列Bをマージン332から分離する。電極パターン355の間のマージンを有する実施形態図11に関して記載したは、列Aのテストストリップを列Bのテストストリップから分離し、テストストリップの収集端部を形成するための一度の切断が好ましくない場合に、有益である可能性がある。図13および14を参照すると、他の実施形態では、試薬材料の層352は2つの異なる試薬、すなわち、列Aの電極パターン355を覆って配置される試薬層352Aと、列Bの電極パターン355を覆って配置される試薬層352Bとを含んでいる。この実施形態では、隣接する行のテストストリップ横に並ぶように向いたテストストリップが分離される間、電極パターンの頭を向かい合った対は、互いに付いたまま列Aのテストストリップが、列Bのテストストリップに付いたままである。言い換えると、列Aのテストストリップは、列Bのテストストリップから完全に分離されず、テストストリップの対は、頭が向かい合うように配置されたテストストリップのそれぞれの対で形成される。それぞれのテストストリップの対は、列Aのテストストリップの接触パッドが列Bのテストストリップの接触パッドに隣り合って配置されるように、かつ、列Aのテストストリップの収集端部が列Bのテストストリップの収集端部に隣り合って同じ方向を向くように配置されるように折り曲げることができる。この種の頭が向かい合うテストストリップの対を使用することにより、ユーザが体液試料を両方のテストストリップに同時に適用することができる二重用途デュアルユース、dualuseバイオセンサを提供することができる。2つの試料チャンバ内の試薬は異なるので、それぞれの試料チャンバは、異なる検体用の検査を行い、一度の穿刺の後に2つの別々の検査が行われる。例として、1つのテストストリップはグルコース用の検査をする一方で、他のテストストリップはケトンまたはトリグリセリド用の検査を行う。一実施形態では、血液と試薬がチャンバの間で混合されるのを防止するために、血液ろ過媒体が、そのペアをともに折り曲げる前に二重試料チャンバ領域内に設けられる。テストストリップの頭を向かい合わせた対のそれぞれにおける試料チャンバは、テストストリップの対が中心線331に沿って曲げられたときに露出されるべきであることが理解されるべきである。両方の試料チャンバが露出することを確保するために、他の製造技術を用いることができる。たとえば、一実施形態において、基板層のうちの1つ、たとえば頂部層が、製造中に中心線331に沿って完全に分離される一方、他の基板層、たとえば底部層は、改良されずにまたは改良され、予測どおりに中心線331周りに曲げられる。他の実施形態において、基板層のうちの1つは、ユーザにより中心線331に沿って容易に分離するために、貫通したミシン目または部分的な切断のような改良がなされる一方、他の基板は、直線、たとえば中心線331周りに予測どおりに曲げる、または分離するために、切り込み線を入れるか、窪み付けするか、折り目を入れるかのような改良がなされる。さらに他の実施形態では、上部基板層310および下部基板層330の両方は、頭を向かい合わせたテストストリップが、どちらの方向にも曲げることができるように改良され、すなわち、ユーザは、2つのテストストリップの上部基板層310が互いに隣接して位置付けるようにテストストリップの頭を向かい合わせた対を曲げるか、または2つのそれぞれのテストストリップの下部基板層330が互いに隣接するように位置付けるように曲げるかを選択することができる。図15~16は、二重用途バイオセンサのさらに他の実施形態を示している。図15おおよび16によると、接着層360は、中心線331から一方側の底部基板330だけに設けることができる。図16に示されるように、上記折り重ねの実施形態図14と同様の方向で、列AおよびBは中心線331周りで完全に分離され、接着層360により貼り付けられる。このような実施形態では、折り線を画定するための、頂部層にミシン目を入れるおよび/または底部層に切り込み線を入れる、窪み付けする、または折り目を入れるなどのいずれかの試みによって、ユーザに底部層を折らせることによる変動可能性を回避することができる。本明細書で説明した二重用途バイオセンサの実施形態は、2つの異なる電気化学的分析を行うことができる単一のバイオセンサを含んでいる。このような二重用途バイオセンサのそれぞれの試料チャンバは、特定の分析用に構成された異なる試薬層を有している。連続したストライプ状または電極パターン上に個別に、異なる試薬層を設けるために、2アッププロセスでの製造の間、インクジェット方式によるような、正確かつ個別の試薬層の付着法が用いられる。一実施形態において、角度をつけた切断具上部および/または下部基板層に対して角度がつけられたが列AおよびBを分離するのに使用される。図17~20に示されるように、角度をつけた切断具605は、上部基板層610、下部基板層630、取り囲むスペーサ620および毛管チャンバ650が中心線602から異なる距離で伸びるテストストリップを製造する。図17による切断によってできるような、角度をつけた一度の切断がなされたとき、列Aの突き出た距離は、列Bの逆と同じである。図18に示されるような2つの切断具605Aおよび605Bを使用する場合、それぞれの列から分離されたストリップがほぼ同じ突き出た構造となるように、2つの反対に角度をつけた切断が反対の方向でなされる。異なる突き出た距離を有する例示的実施形態の図示は、図19および20にされている。本発明のある実施形態では、下部基板層たとえば下部基板層130は通常、絶縁基板の10ミル0.01インチのストリップで構成され、絶縁基板はたとえば、ポリエチレンテレフタレートPET、たとえばイーアイデュポンドヌムールアンドカンパニーにより製造されたMelinex登録商標、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリビニルクロライドPVC、ポリイミドPIまたはポリカーボネートPCフィルムである。他の実施形態では、電極および電極パターンたとえば、収集端部電極パターン155は、レーザーアブレーションまたは相対的に小さな検査領域において良好に区画された電極パターンを作るのに適切な他の技術を用いて、下部基板層の上部に形成される。電極はたとえば、金、パラジウム、白金、炭素をスパッタ、印刷またはインクジェットすることにより形成することができる。スペーサ層たとえばスペーサ層120は、不透明にすることができ、テストストリップおよび/またはそのテストストリップの使用する方向を識別する表示のような印刷または表示を含むことができる。図21に示すのは、本発明の他の実施形態によるテストストリップ500である。テストストリップ500は下部基板層510を含む。テストストリップ500はまた下部基板510上に設けられた接触パッドパターン512および電極パターン514を含んでいる。試薬層515透明なものとして示されているは、電極パターン514と、電極パターン514により覆われていない電極パターン514の近傍における下部基板層514の部分とを覆っている。電極パターン514は収集端部516に位置付けられる一方、接触パッドパターン512は検査器接続端部518に位置付けられる。スペーサ層520は、基板層510、接触パッドパターン512および電極パターン514を覆っている。電極およびスペーサ層の図示をより明瞭にするために上部基板層は図21においては図示されていないが、テストストリップ500はさらに上部基板層を含んでいる。収集端部516はテストストリップ500の長手軸522に垂直ではない。その代わりに、収集端部516は長手軸522から垂直ではない角度524の角度で傾斜している。すなわち、角度524は90度ではない。テストストリップの特定される横方向の幅について、角度がつけられた収集端部516は、長手軸に対して垂直な収集端部を有する典型的なテストストリップよりも試料を適用するユーザにとってより広いチャンバ開口部を与える。患者、特に手の器用さが衰えた患者は、より長く、角度のついた縁部がより容易に使用できることに気付く。角度のついた収集端部516のより広いチャンバ開口部は、たとえばテストストリップの横幅が5mm以下のように相対的に幅が狭いテストストリップで使用したときに特に有利である。図22に示すのは、本発明の一実施形態によるテストストリップ500を製造する製造プロセスの間の部分的に構築された複数のテストストリップ530である。接触パッドパターン512と収集端部電極パターン514は、下部基板510の伸長したテープ540上に形成される。接触パッドパターン512および電極パターン514は、たとえばレーザーアブレーション技術を用いて、伸長した下部基板テープ540の上部に形成される。テープ540は、長手軸542を画定し、電極パターン電極パターン514および接触パッド512を含むは、長手軸542に対して角度がつけられている。スペーサ層520を形成する材料の2つの伸長したテープ550は、電極パターンおよび下部基板テープ540上に積層される。試薬層ストライプ560透明なものとして示されているは、試料チャンバを形成する電極パターン514と伸長した下部基板テープ540とを覆って積層される。ラチェットカットする切断装置は、下部基板テープ540の余分な材料511を取り除く。同様のラチェットカット装置を、それぞれの伸長したスペーサ層テープ550の縁部を作るのに用いることができる。伸長したスペーサテープ550および試薬層ストライプ560が伸長した下部基板層540および電極パターンに取り付けられた後、伸長した上部基板テープが適用されるテストストリップの他の部分の詳細を示すために図示していない。テストストリップは、長手軸542に沿って列Bのテストストリップから列Aのテストストリップを分離する分離プロセスを使用して互いに分離される。余分な材料511が、たとえばラチェットカット技術によりそれぞれの列から最初に分離されるが、隣接するテストストリップは、それぞれのストリップの側面に沿って直線的な切断により分離される。本発明の図示した実施例、代表的な実施形態および特定の形状は、図面および前述した記載において詳細に図示および説明したが、これらは例示として考えられ、制限または限定するものではない。一実施形態における特定の特徴についての記載は、それぞれの特定の特徴が必ずしもその実施形態に限定されることを意味するものではない。一実施形態の特徴は、そのように明示的に記載されていてもいなくても、この技術分野における当業者に理解されるように、他の実施形態と組み合わせて使用することができる。寸法は明示的に使用されようが、暗示的に使用されようが、限定することを意図したものではなく、この技術分野の当業者により理解されるように、変更することが可能である。例示的な実施形態のみが示され、説明されているが、本発明の趣旨の範囲内で生じる全ての変更、修正は保護されるべきである。"