"導電性金属粉末と、aSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2Oの化学式で組成されるガラスフリットglassfritと、を含み、ここで、TMは亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiからなる群から選択された遷移金属TransitionMetalであり、R1はリチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKからなる群から選択され、R2はマグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaからなる群から選択され、x、y>0であり、aは15~70、bは15~45、cは1~10、dは1~50、eは2~30、fは5~40モルの範囲でabcdef=100モルとなるように夫々選択される外部電極用導電性ペースト組成物。前記導電性金属粉末は銅Cuである請求項1に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。前記ガラスフリットの平均粒子サイズは3.0~4.0μmである請求項1に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。前記ガラスフリットの含量は、前記導電性金属粉末100重量部に対して5~20重量部である請求項1に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物を夫々秤量して溶融する段階と、前記溶融液を冷却してガラスフレークglassflakeを製造する段階と、前記ガラスフレークを粉砕してガラスフリットを製造する段階と、前記ガラスフリットと導電性金属粉末とを混合してペーストを製造する段階と、を含む外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法。前記遷移金属は、亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiからなる群から選択された一つ以上である請求項5に記載の外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法。前記アルカリ金属は、リチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKからなる群から選択された一つ以上である請求項5に記載の外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法。前記アルカリ土類金属は、マグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaからなる群から選択された一つ以上である請求項5に記載の外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法。前記溶融段階は、10°C/minの昇温速度で加熱して1,400°Cで行われる請求項5に記載の外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法。前記粉砕は、アルコールを用いて湿式粉砕で行われる請求項5に記載の外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法。前記導電性金属粉末は銅Cuである請求項5に記載の外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法。前記ガラスフリットの平均粒子サイズは3.0~4.0μmである請求項5に記載の外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法。前記ガラスフリットの含量は、前記導電性金属粉末100重量部に対して5~20重量部である請求項5に記載の外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法。セラミック素体と、前記セラミック素体の内部に形成され、一端が前記セラミック素体の側面に夫々交互に露出する内部電極層と、前記セラミック本体の側面に形成され、前記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、前記外部電極は、導電性金属粉末とaSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2Oの化学式で組成されるガラスフリットglassfritとを含み、ここで、TMは亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiからなる群から選択された遷移金属TransitionMetalであり、R1はリチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKからなる群から選択され、R2はマグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaからなる群から選択され、x、y>0であり、aは15~70、bは15~45、cは1~10、dは1~50、eは2~30、fは5~40モルの範囲でabcdef=100モルとなるように夫々選択される導電性ペースト組成物の焼成によって形成された積層セラミックキャパシタ。複数のセラミックグリーンシートを製造する段階と、前記セラミックグリーンシートに内部電極パターンを形成する段階と、前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、前記内部電極パターンの一端が側面に交互に露出するように、前記セラミック積層体を切断及び焼成してセラミック素体を形成する段階と、前記内部電極パターンの一端と電気的に連結されるように前記セラミック素体の側面に、導電性金属粉末とaSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2Oの化学式で組成されるガラスフリットglassfritとを含み、ここで、TMは亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiからなる群から選択された遷移金属TransitionMetalであり、R1はリチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKからなる群から選択され、R2はマグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaからなる群から選択され、x、y>0であり、aは15~70、bは15~45、cは1~10、dは1~50、eは2~30、fは5~40モルの範囲でabcdef=100モルとなるように夫々選択される外部電極用導電性ペースト組成物で外部電極パターンを形成する段階と、前記外部電極パターンを焼結させて外部電極を形成する段階と、を含む積層セラミックキャパシタの製造方法。前記導電性金属粉末は銅Cuである請求項15に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。前記ガラスフリットの平均粒子サイズは3.0~4.0μmである請求項15に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。前記ガラスフリットの含量は、前記導電性金属粉末100重量部に対して5~20重量部である請求項15に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。本発明は、チップ信頼性を向上させることができる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明の一実施形態によると、導電性金属粉末と、aSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2Oの化学式で組成されるガラスフリットglassfritと、を含み、ここで、TMは亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiからなる群から選択された遷移金属TransitionMetalであり、R1はリチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKからなる群から選択され、R2はマグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaからなる群から選択され、x、y>0であり、aは15~70、bは15~45、cは1~10、dは1~50、eは2~30、fは5~40モルの範囲でabcdef=100モルとなるように夫々選択される外部電極用導電性ペースト組成物が提供される。上記導電性金属粉末は銅Cuであることができる。上記ガラスフリットの平均粒子サイズは3.0~4.0μmであることができる。上記ガラスフリットの含量は、上記導電性金属粉末100重量部に対して5~20重量部であることができる。本発明の他の実施形態によると、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物を夫々秤量して溶融する段階と、上記溶融液を冷却してガラスフレークglassflakeを製造する段階と、上記ガラスフレークを粉砕してガラスフリットを製造する段階と、上記ガラスフリットと導電性金属粉末とを混合してペーストを製造する段階と、を含む外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法が提供される。上記遷移金属は、亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiからなる群から選択された一つ以上であることができる。上記アルカリ金属は、リチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKからなる群から選択された一つ以上であることができる。上記アルカリ土類金属は、マグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaからなる群から選択された一つ以上であることができる。上記溶融段階は、10°C/minの昇温速度で加熱して1,400°Cで行われることができる。上記粉砕は、アルコールを用いて湿式粉砕で行われることができる。本発明の他の実施形態によると、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、一端が上記セラミック素体の側面に夫々交互に露出する内部電極層と、上記セラミック本体の側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、上記外部電極は、導電性金属粉末とaSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2Oの化学式で組成されるガラスフリットglassfritとを含み、ここで、TMは亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiからなる群から選択された遷移金属TransitionMetalであり、R1はリチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKからなる群から選択され、R2はマグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaからなる群から選択され、x、y>0であり、aは15~70、bは15~45、cは1~10、dは1~50、eは2~30、fは5~40モルの範囲でabcdef=100モルとなるように夫々選択される導電性ペースト組成物の焼成によって形成された積層セラミックキャパシタが提供される。本発明のさらに他の実施形態によると、複数のセラミックグリーンシートを製造する段階と、上記セラミックグリーンシートに内部電極パターンを形成する段階と、上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記内部電極パターンの一端が側面に交互に露出するように、上記セラミック積層体を切断及び焼成してセラミック素体を形成する段階と、上記内部電極パターンの一端と電気的に連結されるように上記セラミック素体の側面に、導電性金属粉末とaSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2Oの化学式で組成されるガラスフリットglassfritとを含み、ここで、TMは亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiからなる群から選択された遷移金属TransitionMetalであり、R1はリチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKからなる群から選択され、R2はマグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaからなる群から選択され、x、y>0であり、aは15~70、bは15~45、cは1~10、dは1~50、eは2~30、fは5~40モルの範囲でabcdef=100モルとなるように夫々選択される外部電極用導電性ペースト組成物で外部電極パターンを形成する段階と、上記外部電極パターンを焼結させて外部電極を形成する段階と、を含む積層セラミックキャパシタの製造方法が提供される。本発明による外部電極用導電性ペーストは、錫Snメッキ液に対する耐食性が強化されたガラスフリット組成物を含むことにより、積層セラミックキャパシタの外部電極の塗布厚さが薄い場合にもメッキ液の浸透を防止して、チップ信頼性が向上する効果を有する。以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上において同一の符号で表される要素は同一の要素である。本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末と、aSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2Oの化学式で組成されるガラスフリットglassfritと、を含み、ここで、TMは亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiからなる群から選択された遷移金属TransitionMetalであり、R1はリチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKからなる群から選択され、R2はマグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaからなる群から選択され、x、y>0であり、aは15~70、bは15~45、cは1~10、dは1~50、eは2~30、fは5~40モルの範囲でabcdef=100モルとなるように夫々選択される。上記導電性金属粉末は外部電極製造用であれば特に制限されず、例えば、銅Cuなどを用いることができる。上記外部電極用導電性ペースト組成物を製造するための導電性金属粉末の含量は、本発明の実施のために多様に決められることができ、特に制限されない。積層セラミックキャパシタの小型化、大容量化のために外部電極の厚さが薄くなることにより、外部電極の焼成後のメッキ工程でメッキ液が電極の内部に浸透し、これによるチップの信頼性低下の問題が続いている。このような場合、外部電極内のガラスがメッキ液に対して優れた耐食性を有さないため、メッキ液によって上記ガラスが浸食され、メッキ液が電極内部に侵透するようになる。従って、メッキ液が電極内部に浸透することによるチップの信頼性低下の問題を解決するために、本発明の一実施形態によると、メッキ液に対して優れた耐食性を有するガラスフリットを含む導電性ペースト組成物が提供される。即ち、外部電極内のガラスのメッキ液に対する耐食性を強化することにより、メッキ工程で発生する可能性があるメッキ液の電極内への浸透を防止し、チップの信頼性を向上させることができる。外部電極に適用されるガラスは多様な酸化物が混合された組成であり、本発明の一実施形態によると、ガラスのメッキ液に対する耐食性を強化するために上記酸化物の種類や組成比を調節する。即ち、本発明の一実施形態によると、ケイ素酸化物SiO2及びホウ素酸化物B2O3のようなガラス網目形成酸化物glassnetworkformerの比重を高めることにより、ガラスのメッキ液に対する耐食性を向上させる。具体的には、本発明の一実施形態によると、外部電極用導電性ペースト組成物に含まれるガラスフリットは、aSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2Oの組成を有する。ここで、ガラス網目形成酸化物であるケイ素酸化物SiO2のaは、メッキ液に対する耐食性向上のために多様に適用されることができるが、15~70モルが好ましい。aが15モル未満の場合はメッキ液に対する耐食性の向上効果が微弱であり、70モルを超過する場合は銅Cuとのぬれ性が良くないという問題があるため、上記のようなモルが好ましい。また、ガラス網目形成酸化物であるホウ素酸化物B2O3のbもメッキ液に対する耐食性向上のために多様に適用されることができるが、15~45モルが好ましい。bが15モル未満の場合はメッキ液に対する耐食性向上の効果が微弱であり、45モル超過する場合は銅Cuとのぬれ性が良くないという問題がある。また、上記ガラスフリットの組成に含まれるアルミニウム酸化物Al2O3のcは多様なモルの適用が可能であるが、1~10モルが好ましい。上記ガラスフリットの組成には遷移金属酸化物TMxOyも含まれるが、遷移金属としては特に制限されず、例えば、亜鉛Zn、チタンTi、銅Cu、バナジウムV、マンガンMn、鉄Fe、ニッケルNiなどがあり、これらを単独または二種以上混合して用いることができる。上記xとyは正数であり、遷移金属酸化物の形態に応じて多様な数に表されることができる。遷移金属酸化物のdは本発明の目的に応じて多様に適用されることができ、1~50モルが好ましい。一方、上記ガラスフリットは追加組成としてR12OとR2O形態の酸化物を含むことができる。ここで、R1としてはアルカリ金属であれば特に制限されず、例えば、リチウムLi、ナトリウムNa、カリウムKなどがあり、これらを単独または二種以上混合して用いることができる。また、R12O形態の酸化物のeは本発明の目的に応じて多様に適用されることができ、2~30モルが好ましい。R2としてはアルカリ土類金属であれば特に制限されず、例えば、マグネシウムMg、カルシウムCa、ストロンチウムSr、バリウムBaなどがあり、これらを単独または二種以上混合して用いることができる。また、R2O形態の酸化物のfは本発明の目的に応じて多様に適用されることができ、5~40モルが好ましい。上述のように、本発明の一実施形態によるペースト組成物は、ガラス網目形成酸化物であるケイ素酸化物とホウ素酸化物との含量比重が相対的に高い組成を有するガラスフリットを含むことにより、メッキ液に対する耐食性を強化させてチップ信頼性を向上させる効果がある。上記ガラスフリットの平均粒子サイズは本発明の実施のために多様に適用されることができ、3.0~4.0μmであることができる。上記ガラスフリットの平均粒度は、導電性金属粉末、特に銅Cuとのぬれ性に優れると共にメッキ液に対する耐食性強化の効果が得られるように、適切なサイズに調節されることができる。また、上記ガラスフリットの含量は本発明の目的に応じて多様に適用されることができ、例えば、上記導電性金属粉末100重量部に対して5~20重量部であることができる。上記ガラスフリットの含量が5重量部未満の場合はメッキ液の浸透を防止してチップ信頼性を向上させる効果が微弱であり、20重量部を超過する場合はガラス溶融時に相分離が発生する可能性があるという問題がある。本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法は、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物の夫々を秤量して溶融する段階と、上記溶融液を冷却させてガラスフレークglassflakeを製造する段階と、上記ガラスフレークを粉砕してガラスフリットを製造する段階と、上記ガラスフリットと導電性金属粉末とを混合してペーストを製造する段階と、を含む。以下、外部電極用導電性ペースト組成物の製造方法を各段階毎に具体的に説明する。まず、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物の夫々を秤量して溶融する。各酸化物の秤量は上述した本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペースト組成物に含まれるガラスフリットの組成比に応じて行われる。上記遷移金属、アルカリ金属、アルカリ土類金属の種類は上述したガラスフリットの組成と同様である。上記溶融段階は10°C/minの昇温速度で加熱して1,400°Cで行われることができる。次に、上記溶融液を冷却させてガラスフレークglassflakeを形成する。上記冷却はツインローラーtwinrollerを利用して行われることができる。次に、ガラスフリットを製造するために上記ガラスフレークを粉砕することができ、粉砕方式に制限はないが、ガラスフリットの平均粒子サイズの制御のために、例えば、上記粉砕は乾式及び湿式で行われることができる。上記乾式粉砕及び湿式粉砕は、ガラスフリットの平均粒子サイズを3.0~4.0μmに調節するために行われることができる。また、上記湿式粉砕はアルコールを用いて行われることができる。最後に、上記ガラスフリットと導電性金属粉末とを混合してペーストを製造することができ、上記ペーストはベース樹脂、有機ビークルvehicle及びその他の添加剤をさらに含むことができる。上記導電性金属粉末は上述したように、銅Cuであることができ、含量は本発明の目的に応じて多様に適用されることができる。上記ガラスフリットの含量は本発明の目的に応じて多様に適用されることができ、例えば、導電性金属粉末100重量部に対して5~20重量部であることができる。上記ベース樹脂、有機ビークルvehicle、その他の添加剤は、通常に外部電極用導電性ペースト組成物の製造時に用いられるものであれば特に制限されず、その含量も本発明の目的に応じて多様に適用されることができる。上述した本発明の一実施形態による製造方法によって製造された外部電極用導電性ペースト組成物は、メッキ液に対する耐食性が強化されたガラスフリットの組成を有することができる。従って、メッキ工程でメッキ液が内部電極層に浸透することを抑制することにより、超小型、高容量の積層セラミックキャパシタを製造する場合にもチップ信頼性を向上させる効果がある。図1は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す斜視図であり、図2は図1のA-Aに沿って切断した断面図である。図1及び図2を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタ100は、セラミック素体110と、上記セラミック素体110の内部に形成された内部電極層130a、130bと、上記内部電極と電気的に連結された外部電極120a、120bと、を含む。上記セラミック素体110は複数のセラミック誘電体層111を積層した後に焼結させたものであり、隣接する誘電体層同士は境界を確認することができないほど一体化されている。上記セラミック誘電体層111は高い誘電率を有するセラミック材料からなることができ、これに制限されず、例えば、チタン酸バリウムBaTiO3系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウムSrTiO3系材料などを用いることができる。上記内部電極層130a、130bは上記複数の誘電体層の積層過程で上記一誘電体層の間に形成されたものであり、焼結によって一誘電体層を挟んで上記セラミック素体の内部に形成される。上記内部電極層130a、130bは相違する極性を有する一対の電極であり、誘電体層の積層方向に沿って対向配置され、誘電体層によって互いに電気的に絶縁されている。上記内部電極層130a、130bの一端は交互に上記セラミック素体の両側面に露出する。上記セラミック素体の側面に露出する内部電極層130a、130bの一端は、外部電極120a、120bと夫々電気的に連結される。上記外部電極120a、120bに所定の電圧を印加すると、互いに対向する内部電極層130a、130bの間に電荷が蓄積され、積層セラミックキャパシタの静電容量は内部電極層130a、130bの面積のサイズに比例する。上記内部電極層130a、130bは導電性金属で形成され、上記導電性金属としては特に制限されず、例えば、銀Ag、鉛Pb、白金Pt、ニッケルNiまたは銅Cuなどがあり、これらを単独または二種以上混合して用いることができる。上記外部電極120a、120bは上述した本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペーストの焼成によって形成されたものであり、上記ペーストの組成及び含量は上述した通りである。本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、上述したように、メッキ液に対する耐食性が強化されたガラスフリットを含むペースト組成物で形成された外部電極を含むため、メッキ液の内部電極への浸透を防止し、優れたチップ信頼性を有する。従って、上述のような効果により、本発明の一実施形態によると、優れた信頼性を有しながらも超小型及び超高容量の積層セラミックキャパシタの製造が可能となる。図3は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造工程図である。図3を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを製造する段階と、上記セラミックグリーンシートに内部電極パターンを形成する段階と、上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記内部電極パターンの一端が側面に交互に露出するように、上記セラミック積層体を切断及び焼成してセラミック素体を形成する段階と、上記内部電極パターンの一端と電気的に連結されるように外部電極パターンを形成する段階と、上記外部電極パターンを焼結させて外部電極を形成する段階と、を含む。以下、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を具体的に説明する。まず、複数のセラミックグリーンシートを製造するa。上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダ、溶剤を混合してスラリーを製造した後、上記スラリーをドクターブレード法で数μmの厚さを有するシートsheet型に製作する。そして、セラミックグリーンシートの表面に、内部電極ペーストを塗布して内部電極パターンを形成するb。上記内部電極パターンはスクリーン印刷法によって形成されることができる。上記内部電極ペーストは金属粉末であれば制限されず、ニッケルNiまたはニッケルNi合金からなる粉末を有機バインダ及び有機溶剤に分散させてペースト型にしたものである。上記有機バインダとしては、当業界で公知されたものを用いることができ、これに制限されるものではないが、例えば、セルロース系樹脂、エポキシ樹脂、アリル樹脂、アクリル樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アルキド樹脂またはロジンエステルなどのバインダを用いることができる。また、有機溶剤としても当業界で公知されたものを用いることができ、これに制限されるものではないが、例えば、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テルピン油、テルピネオール、またはブチルフタレートなどの溶剤を用いることができる。次に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより、積層されたセラミックグリーンシートと内部電極ペーストとを互いに圧着させるc。これにより、セラミックグリーンシートと内部電極ペーストとが交互に積層されたセラミック積層体が製造されるd。次に、セラミック積層体を一つのキャパシタに対応する領域毎に切断するe。この際、内部電極パターンの一端が側面に交互に露出するように切断する。その後、切断された積層体を例えば1,200°C程度で焼成してセラミック素体を製造するf。セラミック素体を水及び研磨媒体を含むバーレルBarrel内で処理して表面研磨をする。表面研磨はセラミック積層体の製造段階で行っても良い。次に、セラミック素体の側面に露出した内部電極と電気的に連結されるように外部電極を形成するg。以下、外部電極の形成方法を具体的に説明する。上述した本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペーストをセラミック素体の側面に塗布して外部電極パターンを形成する。上記外部電極用導電性ペーストを焼結させて外部電極を形成する。上記外部電極用導電性ペーストの焼結は600~900°Cで行われることができる。その後、外部電極の表面にニッケル、錫などのメッキ処理を施すことができる。最近、積層セラミックキャパシタの超小型化及び高容量化によって外部電極の厚さが薄くなることにより、上記メッキ工程でメッキ液が内部電極層に浸透するという問題があった。本発明の一実施形態によると、メッキ液に対する耐食性が強化されたガラスフリット組成物を含む導電性ペーストで外部電極を形成するため、メッキ液の内部電極層への浸透を防止することができる。従って、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法によると、キャパシタの信頼性が向上されると共に積層セラミックキャパシタの超小型化及び高容量化を果たすことができる優れた効果がある。以下、実施例及び比較例を参照して本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。実施例本発明の実施例はaSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2O組成で夫々の元素を秤量し、10°C/minの昇温速度で1,400°Cで溶融させた後、ツインローラーtwinrollerを用いて急冷させることによってガラスフレークglassflakeを製作した。次に、乾式粉砕及びアルコールを用いた湿式粉砕を用いてガラスの平均粒度が3.5μmとなるようにガラスフリットを製造した。上記組成での遷移金属TM、R1及びR2の種類及び具体的な含量は、下記表1に記載した通りである。比較例1~10比較例1~10は実施例と比較して、ガラスフリットの組成であるaSiO2-bB2O3-cAl2O3-dTMxOy-eR12O-fR2Oで各酸化物の種類及び含量が本発明の範囲を外れるように製造されたことを除き、上記実施例と同様に製作した。また、具体的な酸化物の種類及び含量は、下記表1に記載した通りである。ガラスの物性評価は、ガラス形成程度、軟化温度、錫Snメッキ液に対する耐食性、電極焼成後の電極表面に対するガラス溶出有無で評価した。ガラス形成程度は、ガラスの溶融時に完全な溶融がなされなかったり、溶融体内で相分離が発生して不安定になる場合に対してNGと判定した。軟化温度は、TG/DTA及び高温顕微鏡を利用して10°C/minの昇温速度で測定した。錫Snメッキ液に対する耐食性は、ガラスの溶融後に冷却させて得られたカレットculletを60°Cの錫Snメッキ液に1時間浸漬した後、ガラス溶出現象による重量減少量の測定によって耐食性を評価した。この際、夫々のガラス毎に実際の重量減少量を測定し、重量減少量がもっとも大きい比較例1のガラスの重量減少量を100と換算した時の相対的な重量減少量が10以下の値を示す場合を良好であると判断した。ガラスの物性評価後、焼成が完了したチップに本発明のガラスフリットが投入されたペーストを塗布した後、785°Cで電極焼成を行い、電極焼成が完了したチップの表面を電子顕微鏡ScanningElectronMicroscope、SEMで分析して、ガラスが電極表面を覆っている領域の幅が10μm以上である領域が存在する場合をNGと判断した。また、チップ断面を研磨した後、錫Snメッキ液に浸漬して外部電極内のガラスが浸食されたか否かを電子顕微鏡SEMを利用して観察した。組成単位:モルmol実施例の場合、本発明の請求範囲を満足するガラス組成であって、メッキ液耐食性が比較例1に比べて4.2と良好であり、電極焼成後のガラス溶出も発生せず外部電極用ペーストに適用するに適すると判定された。比較例1の場合、遷移金属酸化物TMxOyの添加量は28モルで、ニッケル-銅Ni-Cuの接触性及び銅Cuとのぬれ性wettabilityは優れるが、ケイ素酸化物SiO2の添加量は請求範囲である15~70モルを外れた値である7モルであり、錫Snメッキ液に対する耐食性が非常に脆弱である。比較例2の場合、Al2O3、TMxOy、R2Oを含まない組成で、メッキ液耐食性は非常に優れるが、電極焼成後のガラス溶出が激しかった。比較例3の場合、Al2O3を含まない組成で、メッキ液耐食性が比較例1に比べて50.6と良くなく、電極焼成後のガラス溶出も激しかった。比較例4の場合、R12Oを含まない組成で、メッキ液耐食性が比較例1に比べて37.6と良くなかったが、電極焼成後のガラス溶出は良好であった。比較例5の場合、SiO2の含量は請求範囲を外れる値である12モルで、R12Oを含まない組成であり、メッキ液耐食性が比較例1に比べて76.8と良くなく、電極焼成後のガラス溶出が激しかった。比較例6の場合、Al2O3、TMxOy、R2Oを含まない組成で、メッキ液耐食性は比較例1に比べて1.3と優れるが、電極焼成後のガラス溶出が激しかった。比較例7の場合、SiO2は7モル、B2O3は14モル、R2Oは47モルと夫々請求範囲を外れる値であり、R12Oを含まない組成であり、ガラス溶融時に不安定で相分離が発生し、その後、評価を進行することができなかった。比較例8の場合、Al2O3とR2Oを含まない組成であり、メッキ液耐食性が比較例1に比べて10.7と良くなく、電極焼成後のガラス溶出が激しかった。比較例9の場合、R12Oを含まない組成であり、ガラス溶融時に完全な溶融がなされず、その後、評価を進行することができなかった。比較例10の場合、Al2O3、R2Oを含まない組成であり、ガラス溶融時に不安定で相分離が発生し、その後、評価を進行することができなかった。図4は本発明の一実施例と比較例による外部電極の表面及び断面を比較した電子顕微鏡写真である。図5は本発明の一実施例と比較例による電極焼成チップの断面研磨後、錫Snメッキ液に1時間浸漬した後の電子顕微鏡写真である。比較例1から3と実施例のガラスフリットを投入した銅Cuペーストをチップに塗布して焼成した後の外部電極の微細構造を図4に示した。比較例1のガラスフリットを適用した場合、Cuとのぬれ性に優れるため、電極表面へのガラス溶出もなく、比較的安定的な外部電極の微細構造を具現することができる。しかし、上述したように、ガラスのメッキ液に対する耐食性が良好でないため電極カバレッジcoverageが低下する部分が存在する場合、メッキ液が侵透することがあるという問題がある。比較例2と比較例3のガラスフリットを適用した場合、銅Cuとのぬれ性が低下するためガラスは、焼結された電極内に均一に分布されず、電極表面に溶出されたり、外部電極とチップセラミックとの界面を全て満たさない微細構造を示す。実施例のガラスフリットを適用した場合、銅Cuとのぬれ性が良いため、外部電極の表面へのガラス溶出が抑制されて、比較例1の場合と類似する外部電極の微細構造を示す。また、図5に示したように、錫Snメッキ液に浸漬した場合にも、比較例1のガラスフリットは全てメッキ液に浸食されて除去されたのに対しa、実施例のガラスフリットは浸食されずにそのまま存在しているb。このことから、実施例のガラスフリットは外部電極の塗布厚さが薄くなって電極カバレッジcoverageが低下する場合にも、メッキ液の浸透を抑制してチップ信頼性向上に寄与することができるということが分かる。本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。従って、請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が出来るということは当技術分野の通常の知識を有する者には明白であり、これも本発明の範囲に属する。"