圧電振動子と、一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、前記振動部材を保持する支持部材と、減衰材料を介して前記支持部材を保持する筐体と、を備え、前記圧電振動子と前記振動部材によって構成される振動系の共振周波数をfnとしたとき、前記減衰材料の内部損失が最大となる周波数は、fn×0.75Hz以上fn×1.25Hz以下である電子機器。請求項1に記載の電子機器において、前記筐体は、互いに内部損失が最大となる周波数が異なる複数の前記減衰材料を介して前記支持部材を保持している電子機器。請求項2に記載の電子機器において、前記複数の減衰材料は、前記筐体上に積層されている電子機器。請求項1ないし3いずれか1項に記載の電子機器において、前記支持部材は、樹脂材料を介して前記振動部材を保持しており、前記振動系は、前記樹脂材料を含む電子機器。請求項1ないし4いずれか1項に記載の電子機器の出力制御方法であって、前記電子機器が出力する音波の周波数を制御することによって、前記音波の指向性を制御する電子機器の出力制御方法。圧電振動子と、一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、前記振動部材の前記一面または前記一面とは反対の他面のいずれか一方の縁を保持する弾性部材と、前記弾性部材を保持する支持部材と、を備える発振装置。請求項6に記載の発振装置において、前記弾性部材は、樹脂材料を介して前記振動部材を保持している発振装置。請求項6に記載の発振装置において、前記圧電振動子と前記振動部材によって構成される振動系の共振周波数をfnとしたとき、前記弾性部材の内部損失が最大となる周波数は、fn×0.75Hz以上fn×1.25Hz以下である発振装置。請求項6ないし8いずれか1項に記載の発振装置を搭載する、電子機器。圧電振動子を有する発振装置では、圧電振動子の機械品質係数の高さから、共振周波数近傍に振動エネルギーが集中する。このため、特定の周波数において振動変位量が大きくなり、音圧レベルの周波数特性において山谷が生じてしまう。従って、圧電振動子を有する発振装置を用いた電子機器において、平坦な音圧レベルの周波数特性を実現することは難しい。本発明の目的は、圧電振動子を有する発振装置を用いた電子機器において、音圧レベルの周波数特性を平坦化することにある。本発明によれば、圧電振動子と、一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、前記振動部材を保持する支持部材と、減衰材料を介して前記支持部材を保持する筐体と、を備え、前記圧電振動子と前記振動部材によって構成される振動系の共振周波数をfnとしたとき、前記減衰材料の内部損失が最大となる周波数は、fn×0.75Hz以上fn×1.25Hz以下である電子機器が提供される。本発明によれば、上述した電子機器の出力制御方法であって、前記電子機器が出力する音波の周波数を制御することによって、前記音波の指向性を制御する電子機器の出力制御方法が提供される。本発明によれば、圧電振動子と、一面において前記圧電振動子を拘束する振動部材と、前記振動部材の前記一面または前記一面とは反対の他面のいずれか一方の縁を保持する弾性部材と、前記弾性部材を保持する支持部材と、を備える発振装置が提供される。本発明によれば、上述した発振装置を搭載する、電子機器が提供される。本発明によれば、圧電振動子を有する発振装置を用いた電子機器において、音圧レベルの周波数特性を平坦化することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図1は、第1の実施形態に係る電子機器100を示す断面図である。電子機器100は、圧電振動子10と、振動部材20と、支持部材30と、筐体32と、を備えている。振動部材20は、一面において圧電振動子10を拘束している。支持部材30は、振動部材20を保持している。筐体32は、減衰材料40を介して支持部材30を保持している。圧電振動子10と振動部材20によって構成される振動系の共振周波数をfnとしたとき、減衰材料40の内部損失が最大となる周波数は、fn×0.75Hz以上fn×1.25Hz以下である。以下、電子機器100の構成について詳細に説明する。電子機器100は、発振装置200と筐体32により構成されている。発振装置200は、圧電振動子10と、振動部材20と、支持部材30により構成されている。電子機器100は、例えば携帯電話機等の携帯端末装置である。振動部材20は、例えば平板形状を有している。振動部材20は、金属や樹脂等、脆性材料であるセラミックに対して高い弾性率を持つ材料によって構成され、例えばリン青銅、又はステンレス等の汎用材料によって構成される。振動部材20の厚みは、5~500μmであることが好ましい。また、振動部材20の縦弾性係数は、1~500GPaであることが好ましい。振動部材20の縦弾性係数が過度に低い、または高い場合、発振装置の振動特性や信頼性を損なうおそれがある。減衰材料40は、例えばウレタン材、またはポリエステル不織布等により構成される。発振装置200の駆動時において、減衰材料40の内部損失が最大となる周波数は、fn×0.75Hz以上fn×1.25Hz以下であり、好ましくはfn×0.95Hz以上fn×1.05Hz以下である。発振装置200の駆動時、すなわち発振装置200の振動系が振動しているとき、減衰材料40の温度は、例えば40°C以下である。図1に示すように、筐体32は、例えば内部損失が最大となる周波数が発振装置200の駆動時において互いに異なる複数の減衰材料42、44、46を介して、支持部材30を保持している。減衰材料42、減衰材料44および減衰材料46における内部損失が最大となる周波数は、例えば発振装置200の振動系が有する複数の共振周波数のそれぞれに対応している。なお、内部損失が最大となる周波数が互いに異なる複数の減衰材料の数は、共振周波数の数等によって適宜決定することができる。図1に示すように、減衰材料42、減衰材料44および減衰材料46は、例えば筐体32上に積層されている。また、筐体32は、例えば振動部材20の一面から出力される音波を出力するための音孔50を有している。音孔50は、図1に示すように、例えば支持部材30に設けられた互いに分離した複数の開口からなる。図1に示すように、電子機器100は、樹脂材料22を備えている。支持部材30は、樹脂材料22を介して振動部材20を保持している。このとき、発振装置200の振動系は、圧電振動子10、振動部材20、および樹脂材料22によって構成されることとなる。樹脂材料22は、例えば振動部材20の縁に設けられている。樹脂材料22は、振動部材20の全周において一体として設けられていてもよく、また互いに分離した複数により構成されていてもよい。樹脂材料22は、例えばウレタン、PET、又はポリエチレン等の樹脂材料等によって構成される。図1に示すように、電子機器100は、例えば圧電振動子10を振動部材20の両面に備えている。この場合、発振装置200は、バイモルフ構造を有することとなる。従って、発振装置の振動振幅を増大させることができる。図2は、図1に示す圧電振動子10を示す断面図である。図2に示すように、圧電振動子10は、圧電体70、上部電極72および下部電極74を有している。圧電体70は、上部電極72および下部電極74に挟まれている。また、圧電体70は、その厚さ方向図2中上下方向に分極している。圧電振動子10は、振動部材20の一面と水平な面方向において、例えば円形または楕円形を有する。圧電体70は、圧電効果を有する材料により構成され、例えば電気機械変換効率が高い材料としてジルコン酸チタン酸鉛PZTまたはチタン酸バリウムBaTiO3等により構成される。また、圧電体70の厚みは、10μm~1mmであることが好ましい。厚みが10μm未満である場合、圧電体70は脆性材料により構成されるため、取り扱い時において破損等が生じやすい。一方、厚みが1mmを超える場合、圧電体70の電界強度が低減する。このため、エネルギー変換効率の低下を招く。上部電極72および下部電極74は、電気伝導性を有する材料によって構成され、例えば銀または銀/パラジウム合金等によって構成される。銀は、低抵抗な汎用材料であり、製造コストや製造プロセスの観点から優位である。また、銀/パラジウム合金は、耐酸化性に優れた低抵抗材料であり、信頼性に優れる。上部電極72および下部電極74の厚みは、1~50μmであることが好ましい。厚みが1μm未満の場合、均一に成形することが難しくなる。一方、50μmを超える場合、上部電極72または下部電極74が圧電体70に対して拘束面となり、エネルギー変換効率の低下を招く。電子機器100は、制御部90と、信号生成部92と、を備えている。信号生成部92は、圧電振動子10と接続し、圧電振動子10に入力する電気信号を生成する。制御部90は、信号生成部92に接続し、信号生成部92による信号の生成を制御する。外部から入力された情報に基づいて制御部90が信号生成部92の信号の生成を制御することにより、発振装置200の出力を制御することができる。発振装置200をパラメトリックスピーカとして使用する場合、制御部90は信号生成部92を介して、パラメトリックスピーカとしての変調信号を入力する。この場合、圧電振動子10は、20kHz以上、例えば100kHzの音波を信号の輸送波として用いる。また、発振装置200を通常のスピーカとして使用する場合には、制御部90は信号生成部92を介して、音声信号をそのまま圧電振動子10へ入力してもよい。また、発振装置200を音波センサとして使用する場合、制御部90に入力される信号は、音波を発振する旨の指令信号である。そして、発振装置200を音波センサとして使用する場合、信号生成部92は圧電振動子10に圧電振動子10の共振周波数の音波を発生させる。パラメトリックスピーカの動作原理は次のようである。パラメトリックスピーカの動作原理は、AM変調やDSB変調、SSB変調、FM変調をかけた超音波を空気中に放射し、超音波が空気中に伝播する際の非線形特性により、可聴音が出現する原理で音響再生を行うというものである。ここでいう非線形とは、流れの慣性作用と粘性作用の比で示されるレイノルズ数が大きくなると、層流から乱流に推移することをいう。すなわち、音波は流体内で微少にじょう乱しているため、音波は非線形で伝播している。特に超音波を空気中に放射した場合に、非線形性に伴う高調波が顕著に発生する。また音波は、空気中の分子集団が濃淡に混在する疎密状態である。空気分子が圧縮よりも復元するのに時間が生じた場合、圧縮後に復元できない空気が、連続的に伝播する空気分子と衝突し、衝撃波が生じて可聴音が発生する。図5は、図1に示す電子機器100の出力制御方法を示す模式図である。本実施形態に係る発振装置200をパラメトリックスピーカとして使用する場合には、図5に示すように、ユーザが任意に音波の指向角を制御することができる。すなわち、音声信号を搬送する超音波の周波数を変更することで、超音波の指向性を変化させることができる。例えば、超音波の周波数を高くすることにより、超音波の指向角は狭くなる。図5においては、領域60、領域62、領域64の順に、超音波の指向角は狭い。このとき、領域60、領域62、領域64の順に、発振装置200が出力する超音波の周波数は高くなる。次に、本実施形態の作用および効果を説明する。本実施形態に係る電子機器100において、筐体32は、減衰材料40を介して支持部材30を保持している。また、支持部材30は、発振装置200の振動系を保持している。さらに、圧電振動子10と振動部材20によって構成される振動系の共振周波数をfnとしたとき、減衰材料40の内部損失が最大となる周波数は、fn×0.75Hz以上fn×1.25Hz以下である。圧電振動子を用いた発振装置では、圧電振動子の機械品質係数の高さから、音圧レベルの周波数特性において山谷が生じてしまう。また、振動エネルギーが集中する共振周波数近傍では、発振装置の振動系からの振動が、振動系を保持している筐体に伝達してしまう場合がある。この場合、共振周波数近傍では、振動系および筐体から音響放射が生じ、音圧レベルが増大する。従って、音圧レベルの周波数特性に表れる山谷は、さらに大きくなる。本実施形態によれば、振動系の共振周波数と、減衰材料40の内部損失が最大となる周波数とを整合させている。これにより、振動系の共振周波数近傍において、振動エネルギーが振動系から筐体32へ伝達することが抑制される。これと比較して、振動系の共振周波数近傍以外の周波数領域では、振動エネルギーが振動系から筐体32へ伝達することは抑制されない。従って、圧電振動子を有する発振装置を用いた電子機器において、平坦な音圧レベルの周波数特性を実現することができる。圧電振動子を有する発振装置では、例えば圧電振動子の形状に起因した複数の振動モードを有する。これらの振動モードは、その形状等によっては振動系と接続した筐体の振動を誘発させる場合がある。本実施形態において、筐体32は、互いに内部損失が最大となる周波数が異なる減衰材料42、減衰材料44および減衰材料46を介して支持部材30を保持している。そして、支持部材30は、振動系を保持している。このため、各振動モードが発生する複数の共振周波数と、減衰材料の内部損失が最大となる周波数とを整合させることができる。これにより、各振動モードが発生する複数の共振周波数近傍において、振動エネルギーが振動系から支持部材へ伝達することが抑制される。従って、圧電振動子を有する発振装置を用いた電子機器において、平坦な音圧レベルの周波数特性を実現することができる。図3は、第1の実施形態に係る減衰材料40の、誘電正接の周波数特性の一例を示すグラフである。図3に示す複数の減衰材料材料A、材料B、および材料Cは、内部損失が最大となる周波数が互いに異なっている。なお、図3は、25°Cにおける各減衰材料の周波数特性を示している。図4は、第1の実施形態および比較例に係る電子機器の、音圧レベルの周波数特性を示すグラフである。比較例に係る電子機器は、減衰材料40を有さない点を除いて、本実施形態に係る電子機器100と同様の構成を有している図示せず。図4に示される本実施形態に係る電子機器100は、図3に示される減衰材料40を用いている。このとき、図3に示される減衰材料40の内部損失が最大となる周波数は、図4に示される電子機器100の発振装置200が有する振動系の共振周波数をfnとしたときに、fn×0.75Hz以上fn×1.25Hz以下である。図4に示すように、比較例に係る電子機器は、1000Hz近傍、4000Hz近傍、および10000Hz近傍において、音圧レベルのピークを有している。一方で、本実施形態に係る電子機器100では、1000~10000Hzにおいて、平坦な音圧レベルを示す。このように、本実施形態によれば、平坦な音圧レベルの周波数特性を実現できることがわかる。また、本実施形態によれば、平坦な音圧レベルの周波数特性を有する発振装置200を実現することができる。このため、例えば図5に示すように、異なる指向角を有するように超音波の周波数を変化させた場合においても、任意の周波数において高い音圧レベルを得ることが可能となる。従って、指向性の制御が容易な発振装置を有する電子機器を実現することができる。図6は、第2の実施形態に係る電子機器102を示す断面図であって、第1の実施形態における図1に対応している。本実施形態に係る電子機器102は、以下に記載する構成を除いて、第1の実施形態に係る電子機器100と同様の構成を有する。すなわち、電子機器102は、発振装置200を搭載する。図6に示すように、減衰材料40は、振動部材20の一面とは反対の他面の縁に設けられ、当該縁を保持している。そして、支持部材30は、減衰材料40を保持している。本実施形態において、減衰材料40は、弾性材料として機能する。本実施形態において、発振装置200は、圧電振動子10と、振動部材20と、減衰材料40と、支持部材30によって構成される。なお、減衰材料40は、振動部材20の一面に設けられていてもよい図示せず。支持部材30は、筐体32によって直接的に固定されている。減衰材料40は、図6に示すように、例えば支持部材30から突出した突出部上に固定される。このとき、振動部材20は、支持部材30に固定された減衰材料40上に固定される。図7は、図6に示す電子機器102の変形例を示す断面図である。図7に示すように、振動部材20の他面には樹脂材料22が設けられていてもよい。この場合、減衰材料40は、樹脂部材22を介して振動部材20を保持することとなる。樹脂部材22は、例えば振動部材20の他面の全面に設けられている。また、樹脂部材22は、振動部材20の縁にのみ設けられていても良い図示せず。本実施形態においても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、振動部材20の他面を保持する減衰材料40は、弾性材料として機能する。すなわち、振動部材20の端部は自由端となる。このため、振動部材20は、ピストン型の振動姿態を有することとなる。これにより、振動部材20が振動する際の、振動部材20の体積排除量は増大する。従って、発振装置の音圧レベルを向上することができる。この効果は、電子機器が有する減衰材料の周波数特性に依存せずに得ることができる。以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。