発光素子と、前記発光素子を収納する透光性の外郭部材と、前記外郭部材の内部に収納される内部部材と、前記外郭部材の外側の少なくとも一箇所に、前記発光素子を発光させる電力を外部から受ける口金と、を備え、前記外郭部材の内壁面は、シリカ膜で被覆された炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜で覆われており、前記内部部材が前記内壁面に拡散膜を介して固定されていることを特徴とする照明光源。前記炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径が0.5μm以上、10μm以下である請求項1に記載の照明光源。前記炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径分布は、0.5μm以上、5μm以下の一次粒子が7割以上を占めている請求項1に記載の照明光源。前記拡散膜の厚さは5μm以上、20μm以下である請求項1に記載の照明光源。前記シリカ膜は、シリカのナノ粒子とアクリル樹脂からなり、前記ナノ粒子は一次粒子の粒径は3nm以上30nm以下である請求項1に記載の照明光源。前記シリカ膜の厚さは0.1μm以上0.5μm以下である請求項1に記載の照明光源。前記内部部材は前記発光素子を搭載した実装基板である請求項1に記載の照明光源。前記内部部材は前記発光素子を搭載した実装基板を支持する基板支持部材である請求項1に記載の照明光源。前記内部部材は、前記発光素子及び前記口金と電気的に接続されている点灯回路、または当該点灯回路を収納する回路ケースである請求項1に記載の照明光源。しかしながら、外郭部材に拡散材を含有するポリカーボネート樹脂等を用いた照明光源の場合、輝点が見えなくなる程度の拡散効果を得るためには、光透過率が1割以上低下するものを用いる必要があることから、高効率の照明光源を実現する際の妨げとなっている。蛍光ランプ代替用途のLEDを用いた照明光源では、LEDを実装した基板等の内部部材をガラスや樹脂からなる外郭部材内に保持するために、その内壁面に接着して固定することが必要となる。特許文献2に示されるシリカ等の酸化金属微粒子からなる拡散膜は、光透過率の低下は少ないものの、内部部材と接すると容易に剥離することから、内部部材の固定ができず、このような構成を実現することが困難であった。本発明は、LEDを収納する外郭部材の内壁面に、基板等の内部部材を接着しても剥離することがなく、かつ、高い光透過率を有する拡散膜を用いることにより、輝点が見えず、且つ、高効率の照明光源を提供するものである。上記課題を解決するために、本発明に係る照明光源の一態様は、発光素子と、前記発光素子を収納する透光性の外郭部材と、前記外郭部材の内部に収納される内部部材と、前記外郭部材の外側の少なくとも一箇所に、前記発光素子を発光させる電力を外部から受ける口金と、を備え、前記外郭部材の内壁面は、シリカ膜で被覆された炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜で覆われており、前記内部部材が前記内壁面に拡散膜を介して固定されていることを特徴とする照明光源である。係る構成により、拡散膜に内部部材を固定しても拡散膜が剥離することはない。係る拡散膜は、拡散材を含む外郭部材に比べて、光透過損失が低く、かつ、高い拡散機能を有しており、輝点を抑制した高効率の照明光源を実現できる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径が0.5μm以上、10μm以下とするものである。係る構成により、拡散膜の高い保持力、高い拡散機能及び高い光透過率を満たすことができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径分布は、0.5μm以上、5μm以下の一次粒子が7割以上を占めているものである。係る構成により、拡散膜の高い保持力を発揮することができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記拡散膜の厚さは5μm以上、20μm以下とするものである。係る構成により、拡散膜の高い拡散機能を発揮すると共に透過率低下の抑制をすることができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記シリカ膜は、シリカのナノ粒子とアクリル樹脂からなり、前記ナノ粒子は一次粒子の粒径は3nm以上30nm以下とするものである。係る構成により、拡散膜の高い保持力を発揮することができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記シリカ膜の厚さは0.1μm以上0.5μm以下とするものである。係る構成により、拡散膜のクラックの発生を抑制し、剥離を防止することができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記内部部材は前記発光素子を搭載した実装基板とするものである。係る構成により、発光素子で生じた熱を、実装基板を介して外郭部材に伝え、外部に放熱することができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記内部部材は前記発光素子を搭載した実装基板を支持する基板支持部材とするものである。係る構成により、発光素子で生じた熱を、基板支持部材を介して外郭部材に伝え、外部に放熱することができる。また、外郭部材内での実装基板の位置を調整することができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記内部部材は、前記発光素子及び前記口金と電気的に接続されている点灯回路、または当該点灯回路を収納する回路ケースとするものである。係る構成により、点灯回路の熱を外郭部材に伝え、外部に放熱することができる。本発明は、LEDを用いた照明光源の外郭部材の内壁面に炭酸カルシウムの粒子からなる拡散膜を塗布することにより、外郭部材に収納した点光源であるLEDの輝点が見えず、且つ、高効率の照明光源を提供するものである。また、外郭部材の内部に収納される内部部材を内壁に接着固定しても拡散膜が剥離しないことから、内部部材が外郭部材の内壁面から外れることなく、確実に固定される。内部部材が外れると故障や外郭部材の破損の原因となるが、内部部材が確実に固定されることにより、かかる原因による故障や破損が生じず、安全な照明光源を実現することができる。以下、本発明の実施形態に係る照明光源について、それぞれ図面を参照しながら説明する。第1の実施の形態本発明の第1の実施の形態に係る照明光源1について、図1から図9を用いて説明する。照明光源1は直管蛍光ランプの代替用途を目的としたものである。照明光源1は、透光性を有する長尺のガラス管100を外郭部材に用いており、外郭部材の内壁は炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜110で覆われている。管状の外郭部材は、長さは1198mm、外径29mm、内径28mmであり、直管蛍光ランプに使用されているガラス管を用いることができる。ガラス管100の管内には、内部部材である実装基板130が収納されている。実装基板130の上に発光素子であるLEDチップ141が収納されたパッケージ140が複数個実装されている。各パッケージが点光源となる。ガラス管100の内壁に拡散膜110を介して実装基板130が接着部材150で固定されている。接着部材150は、熱伝導フィラー入りシリコーン樹脂接着剤である。実装基板130がLEDチップ141を収納したパッケージ140を搭載する基台となる。ガラス管100の端部には口金120、125と、外部から口金を介して供給される電力によりLEDチップを点灯させる点灯回路160を備えている。点灯回路160は、回路基板161とその上に搭載された回路部品162で構成されており、整流回路、平滑回路、調光回路、通信回路等が点灯回路に相当する。口金120、125には直管蛍光ランプに用いるG型口金を用いている。実装基板130は、長さは1170mm、幅20mm、厚さ1mmのアルミニウム板からなり、その表面には絶縁樹脂不図示を介して、金属パターン131、132、133が形成されている。金属パターンにより実装パターン131、配線パターン132、給電端子パターン133が構成されており、実装パターン131、給電端子パターン133以外は、白色樹脂不図示で覆われている。実装パターン131がパッケージ端子144と半田不図示により電気的及び機械的に接続されている。給電端子パターン133が、口金120のピン端子121と点灯回路160は、ケーブル163で電気的に接続されている。給電端子パターン133は、配線パターン132を介して、実装パターン131と電気的に接続されている。外部から口金120に電力を供給すると、パッケージ140から発した光は、拡散膜110で拡散され、ガラス管100の外に放射される。本実施の形態では、外部から一方の口金120のみで給電され、他方の口金125のピン端子126は、LEDチップ141とは電気的に接続されていない。パッケージ140は、上方に開口部142を有し、開口部142の内部には3個のLEDチップ141が直列に電気接続された状態で収納されており、直列接続されたLEDチップ列の各端がパッケージの給電端子144にそれぞれ接続されている。照明光源1内に収納されたLEDチップの電気的接続状態を図6に示す。破線で囲まれたところがパッケージ内での配線を示す部分である。パッケージ内には、青色光を吸収して黄色光など他の色を発する蛍光体を含む樹脂143が充填されている。開口部142を輝点とする点光源となり、パッケージ端子144に通電すると、開口部142から白色光が出射される。図6を用いて実装基板130の上でのLEDチップ141の電気的接続状態を説明する。実装基板130の上に64個のパッケージ140が直線状に並べて実装されている。破線134が一つのパッケージ140の内部に収納されたLEDチップ141の電気的接続状態を示しており、一点鎖線135がパッケージ140を8並列接続しているグループを示す。一点鎖線135で示す並列接続のグループが更に8直列接続されている。実装基板130の一方の端部には、給電端子133を備える。給電端子133は、点灯回路160にワイヤー163により電気的に接続されており、更に、点灯回路160は口金120のピン端子121と電気的に接続されている。本実施の形態では、LEDチップ141を1次実装したパッケージ140を実装基板130に2次実装する例を示したが、LEDチップを実装基板に直接実装する形態でもよい。次に拡散膜の構成について、図7から図9を用いて説明する。ガラス管100の内壁は、シリカ膜で被覆された炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜110で覆われている。図7に拡散膜の断面及び図8に拡散膜の表面状態を示す走査電子顕微鏡写真を示す。図9にはシリカ膜122で覆われた炭酸カルシウム粒子121の断面模式図を示す。炭酸カルシウム粒子121の表面はシリカ膜122により覆われている。炭酸カルシウム粒子の粒子形状が識別できる程度に、すなわち粒子間の隙間を残して、シリカ膜が覆っている。その結果、パッケージが発した白色光は、必ず炭酸カルシウム粒子に当たり、粒子間で反射を繰り返し、拡散される。炭酸カルシウム粒子のみで拡散膜を構成すると、保持力が弱いため、拡散膜は剥離してしまうところ、シリカ膜が炭酸カルシウム粒子同士、及び炭酸カルシウムと外郭部材の内壁面とを接着している。本実施の形態のように、シリカ膜で炭酸カルシウム粒子を覆うことにより、保持力が強化され、拡散膜の剥離を回避することができる。シリカ膜は、シリカのナノ粒子とアクリル樹脂を含み、ナノ粒子同士の原子間力による結合に加え、アクリル樹脂がナノ粒子間の結合力を強固なものにしている。その結果、拡散膜に高い保持力を与えている。シリカの一次粒子径は1nm以上30nm以下が好ましい。ナノ材を均一に分散するためには、3nm以上がより好ましい。シリカのナノ材同士の十分な結合力を得るには20nm以下が好ましい。炭酸カルシウム粒子の粒径が小さいほど、粒子同士の接触面積が増えるので結合力が強くなり、保持力が高まる。しかし、粒径が小さくなると光の拡散機能が低下する。一方、粒径が大きくなると、粒子間の隙間が増えるので、光の透過率が高まるが、粒子同士の接触面積が減るので、結合力が低下し、保持力が低下する。拡散膜の保持力、拡散機能、光透過率を満たすには、走査電子顕微鏡で見た一次粒径が0.5μm以上、10μm以下であることが好ましい。更に、比較的小さい粒径を多く含むことが好ましく、粒径が0.5μm以上、5μm以下の一次粒子の粒子分布に占める割合が7割以上であることが好ましい。更に好ましくは、粒径が0.5μm以上、2μm以下の一次粒子が粒子分布に占める割合が5割以上であることが好ましい。パッケージが発した白色光が炭酸カルシウム粒子の隙間を、一度も炭酸カルシウム粒子に当たることなく、外郭部材の内壁に到達することがないようにするために、拡散膜の厚さは5μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましい。厚くなると光透過率が低下するので、拡散膜による白色光の透過率低下を3以内に収めるには30μm以下が好ましく、1以内に収めるには20μm以下がより好ましい。シリカ膜の厚さを厚くすると、拡散膜にクラックが生じ、剥離の原因となるところ、厚さを0.5μm以下にすることで、クラック発生を抑制し、拡散膜の剥離を回避することができる。炭酸カルシウム粒子とシリカ膜の界面での反射が、シリカ膜と空気との界面による反射よりも主となるには、シリカ膜の厚さを、エバネッセント波が炭酸カルシウム粒子とシリカ膜の界面に到達する範囲である0.3μm以下にすることが好ましい。後述する方法で拡散膜を形成する場合、シリカ膜の厚さは少なくとも0.1μm以上の厚さになる。炭酸カルシウム粒子の走査電子顕微鏡で見た一次粒子の粒径が0.5μm以上、10μm以下が好ましい。同じく一次粒子の粒径分布は、0.5μm以上、5μm以下の一次粒子が7割以上を占めていることが好ましい。拡散膜の厚さは5μm以上、20μm以下が好ましい。シリカ膜の厚さは0.1μm以上0.5μm以下が好ましい。シリカ膜を構成するシリカのナノ粒子の一次粒径の粒径は1nm以上30nm以下が好ましい。点光源であるパッケージ140から出射した白色光は、拡散膜110の表面及び内部で反射を繰り返しながら、次第に拡散され、ガラス管100を経て、外部に出射される。輝点となる開口部142を出射した白色光が、拡散膜110を通過することにより、白色光の輝点が不鮮明になり、ガラス管100から出射する際には、外部からは拡散膜全体が発光しているように見える。次に、拡散膜の形成工程の一例を以下に説明する。炭酸カルシウム粒子の粉体5kg、シリカアクリル複合粒子エマルジョン5kg、界面活性剤50cc、脱イオン水1000ccを攪拌機で十分に攪拌して調合した懸濁液を準備する。次に、ガラス管の一端の開口に詰め物により仮に閉じた状態で、閉じた側を下にして立てて配置し、上端の開口から懸濁液を注ぎ、上端の開口付近まで懸濁液を満たす。その状態で下端の開口の詰め物を外し、下端を開放すると、満たされた懸濁液をガラス管内から排出される。最後に、内壁に懸濁液が付着した状態でガラス管内に100度の温風を吹き込み、乾燥する。係る工程により、液体は蒸発し、ガラス管内壁には、シリカ膜で覆われた炭酸カルシウム粒子の拡散膜を形成することができる。上記の拡散膜は、外郭部材であるガラス管の内壁に強固に付着しており、内部部材である実装基板を接着部材で内壁に固定しても剥離しない。そのため、内部部材がガラスの内壁面から外れることなく、確実に固定される。内部部材が外れると故障や外郭部材の破損の原因となるが、内部部材が確実に固定されることにより、かかる原因による故障や破損が生じず、安全な照明光源を実現することができる。また、内部部材を外郭部材に接して固定できるので、内部部材の熱を外郭部材に伝えて外部に放熱することができる。第2の実施の形態本発明の第2の実施の形態に係る照明光源2について、図10から図12を用いて説明する。照明光源2も第1の実施の形態と同様に直管蛍光ランプの代替用途を目的としたものである。図10は、第2の実施の形態に係る照明光源2の斜視図であり、内部の様子が分かるように一部を切り欠いている。図11は、図10のB-B断面図である。図12は、照明光源2の一端部の断面図である。照明光源2は、透光性を有する長尺のアクリルからなる樹脂管200を外郭部材に用いており、外郭部材の内壁には炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜210で覆われている。管状の外郭部材は、長さは1195mm、外径30mm、内径29mmである。拡散膜の構成、形成方法は第1の実施の形態と同様である。第1の実施の形態との主な相違点は、実装基板230が基板支持部材270の上に搭載されている点、基板支持部材270の下に点灯回路260が収納されている点である。係る構成により、点灯回路260を収納する空間266を確保することができるので、点灯回路260を構成する回路部品261、262の数の増加に対応することができる。内部部材である基板支持部材270は、厚さが1mmのアルミニウム板で、長さ方向に平行に2箇所屈曲部を有し、長さ方向に垂直方向の断面の形状は一辺が開いた略四角形をしている。屈曲によりできる2面は、樹脂管200の内壁に倣う曲面になっており、基板支持部材270を樹脂管200に収納すると、実装基板230を搭載した基板支持部材270の面が樹脂管200のほぼ中央に位置するようになっている。実装基板230を搭載した基板支持部材270の面の幅は、樹脂管200の内径と公差の範囲内で同じ幅とすることで、基板支持部材270の位置を規制することができる。長さ方向の位置規制には、口金220の開口内に突起構造222を設けて、基板支持部材270を両端から挟み込むことで、位置を規制することができる。基板支持部材270にアルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を用いることにより、LEDチップ241で発生した熱を基板支持部材270で均熱化することができるので、実装基板230に樹脂材料を用いてもLEDチップ241が局所的に高温になるのを防止することができる。基板支持部材270の実装基板230を搭載した面とは反対側の面と樹脂管200の内壁との間にできる空間には、点灯回路260を内蔵する回路ケース265が収納されている。回路ケース265は、樹脂管200の内壁面に接着部材250により固定されている。係る構成により、樹脂管の長さ方向とほぼ同じ長さの広い回路収納空間を、パッケージからの出射光を遮光することなく、確保することができる。部品点数の多い点灯回路を収納することができる。なお、接着部材250には熱伝導フィラー入りのシリコーン樹脂接着材等を用いることにより、点灯回路260の熱を効果的に樹脂管200に伝えて、外部に放熱することができる。シリカ膜で覆われた炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜210は、外郭部材である樹脂管200への接着力が強固であることから、内部部材である基板支持部材270が拡散膜210を介して樹脂管200の内壁と接触しても、剥離することがない。同様に内部部材である回路ケース265を接着部材250で固定しても、剥離することはない。本実施の形態では点灯回路260を回路ケース265に収納した例を示したが、回路ケース265に収納することなく内部部材である点灯回路260を構成する回路部品261、262、例えば、回路基板261を直接、樹脂管200の内壁に接着部材250で固定することも可能である。なお、本実施の形態のパッケージ240に内蔵するLEDチップの電気的接続構成、実装基板230上のパッケージ240の電気的接続構成は、第1の実施の形態と同様である。点灯回路260は、一方の口金220のピン端子221とケーブル263で電気的に接続されており、LEDチップ241に給電される。他方の口金225のピン端子226は、LEDチップ241と電気的に接続されていない。本実施の形態では、直管蛍光ランプ代替の照明光源の例として、管状の外郭部材の照明光源を示したが、他にも、透光性外郭部材を有する既存の照明光源、例えば、電球、電球形蛍光ランプ、片口金形蛍光ランプ、HIDランプ等の代替の照明光源や、同じく透光性外郭部材を有する新規の照明光源においても、本発明を用いることができる。本実施の形態では、炭酸塩である炭酸カルシウム粒子からなる拡散膜の例を示したが、拡散機能を発揮する粒子材料として、炭酸塩では、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムなどが、リン酸塩では、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛などが、ケイ酸塩では、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸アルミニウムなどが、金属酸化物では、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化亜鉛、二酸化ケイ素などを用いても同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、外郭部材の内部に収納する内部部材として、実装基板、基板支持部材、回路ケース、回路部品の例を示したが、接着部材、光学部材、LEDチップ、LEDチップを内蔵したパッケージなど、外郭部材の内部に収納するものが該当する。LEDチップや波長変換部材は、用途に応じて、LEDチップの発光色、波長変換材の有無、種類を適宜選択できることは言うまでもない。LEDチップに青、緑、赤の3原色を用いて白色光とする構成や、青紫から近紫外域のLEDチップと青、緑、赤の3原色の蛍光体を用いて白色光とする構成、また、青色のみ、緑色のみ、赤色のみなどの単色光とする構成などをとることができる。最後に、各実施の形態では、それぞれ個別に特徴部分について説明したが、各実施の形態での説明した構成を、他の実施の形態の構成と組み合わせることができる。