板状の導体を、同じ幅で折り曲げ、折り曲げられた部分を互いに向かい合せて積層して構成される折り曲げ導体と、折り曲げ導体の折り曲げられて向かい合う面の間に配置される面間絶縁層と、折り曲げ導体の外周を覆う外周絶縁層と、を有することを特徴とする集合導体。板状の導体の表面に面間絶縁層を設ける工程と、板状の導体の幅方向の両端側から荷重を掛けて板状の導体を幅方向に折り曲げ、折り曲げられた部分を向かい合せて積層する工程と、を含むことを特徴とする集合導体の製造方法。請求項2に記載の集合導体の製造方法において、板状の導体の長手方向に折り目を付ける工程を含むことを特徴とする集合導体の製造方法。請求項2に記載の集合導体の製造方法において、積層する工程の後に、積層された折り曲げ導体の外周を覆う外周絶縁層を設ける工程を含むことを特徴とする集合導体の製造方法。請求項2に記載の集合導体の製造方法において、面間絶縁層を設ける工程は、積層する工程において折り曲げられて向かい合う面の片側の面に対応する部分にのみ予め絶縁層を配置することを特徴とする集合導体の製造方法。集合導体を得るためには、各導体素線の間の絶縁と、集合導体の全体としての外周に絶縁層を設ける必要がある。このために、各導体素線に絶縁層と接着層を設け、各導体素線を整列集合させ、接着材を硬化させて一体化し、さらに外周側を絶縁層で覆うことにすればよいが、工程が多くコストが高くなる。また、各導体素線の長さに相違がある場合や、接着が不十分であると、例えば曲げ加工等を行うと、各導体素線がバラバラになる可能性がある。本発明の目的は、後加工において、各導体素線がバラバラになることを防止できる集合導体及び集合導体の製造方法を提供することである。本発明に係る集合導体は、板状の導体を、同じ幅で折り曲げ、折り曲げられた部分を互いに向かい合せて積層して構成される折り曲げ導体と、折り曲げ導体の折り曲げられて向かい合う面の間に配置される面間絶縁層と、折り曲げ導体の外周を覆う外周絶縁層と、を有することを特徴とする。また、本発明に係る集合導体の製造方法は、板状の導体の表面に面間絶縁層を設ける工程と、板状の導体の幅方向の両端側から荷重を掛けて板状の導体を幅方向に折り曲げ、折り曲げられた部分を向かい合せて積層する工程と、を含むことが好ましい。本発明に係る集合導体の製造方法において、板状の導体の長手方向に折り目を付ける工程を含むことが好ましい。また、本発明に係る集合導体の製造方法において、積層する工程の後に、積層された折り曲げ導体の外周を覆う外周絶縁層を設ける工程を含むことが好ましい。また、本発明に係る集合導体の製造方法において、面間絶縁層を設ける工程は、積層する工程において折り曲げられて向かい合う面の片側の面に対応する部分にのみ予め絶縁層を配置することが好ましい。上記構成の少なくとも1つにより、集合導体は、板状の導体を、同じ幅で折り曲げ、折り曲げられた部分を互いに向かい合せて積層して構成される折り曲げ導体を用いる。そして、折り曲げ導体の折り曲げられて向かい合う面の間に面間絶縁層を配置し、また、折り曲げ導体の外周を外周絶縁層で覆う。このように、積層された各導体部分は折り曲げによって接続されているので、曲げ加工等の後加工において、各導体部分がバラバラになることがない。また、上記構成の少なくとも1つにより、集合導体の製造方法は、板状の導体の表面に面間絶縁層を設け、これを幅方向に折り曲げて積層する。この方法によれば、積層された各導体部分は折り曲げによって接続されているので、曲げ加工等の後加工において、各導体部分がバラバラになることがない。また、集合導体の製造方法において、板状の導体の長手方向に折り目を付けるので、折り曲げて積層することが容易になる。また、集合導体の製造方法において、積層された折り曲げ導体の外周に外周絶縁層を設ける。これによって、集合導体の全体としての絶縁が確保できる。また、集合導体の製造方法において、積層する工程において折り曲げられて向かい合う面の片側の面に対応する部分にのみ予め面間絶縁層を配置する。折り曲げて積層されるときは、2つの導体の面が向かい合うことになるので、絶縁層は、その2つの導体のそれぞれに設けなくても、いずれか一方の面にのみ設ければよい。これによって、絶縁材等のコストを削減できる。以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態につき、詳細に説明する。以下では、集合導体をフープ材から形成するものとして述べるが、これは説明のための例示であって、適当な板材を折り曲げ積層する方法等を用いてもよい。以下で述べる折り曲げ数、材料、板厚と幅の関係等は、説明のための例示であって、集合導体の仕様に合わせ適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、本文中の説明においては、必要に応じそれ以前に述べた符号を用いるものとする。図1は、集合導体10を示す図である。集合導体10は、板状の導体12を、同じ幅で折り曲げ、折り曲げられた部分を互いに向かい合せて積層して構成される折り曲げ導体と、折り曲げ導体の折り曲げられて向かい合う面の間に配置され面間絶縁層となる絶縁層20と、折り曲げ導体12の外周を覆い外周絶縁層となる絶縁層30を有する。このようにして構成される集合導体10は、積層された各導体部分は折り曲げによって接続されているので、曲げ加工等の後加工において、各導体部分がバラバラになることがない。また、折り曲げられた各導体部分の間には面間絶縁層が配置され、これによって薄板が絶縁層によって絶縁されながら積層された形態となっているので、磁界の下におかれたときに生じる渦電流損失を低減することができる。図2は、集合導体10の製造方法の手順を示すフローチャートである。最初に板状の導体12の導体を準備するS10。集合導体10を配線導体として用いるときは、板状の導体12は、導電率のよい金属板が用いられる。例えば、銅板等を板状の導体として用いることができる。次に、板状の導体12の表面に絶縁層20を塗布して、絶縁層付導体14を形成するS12。絶縁層20の塗布は、板状の導体12の表面の全面と、裏面の全面にそれぞれ塗布される。絶縁層20は、集合導体10となったときに折り曲げられて向かい合う導体部分の間の電気的絶縁を行うための電気的絶縁層と、向かい合う導体部分を互いに接合するための接着材層の複合層とすることができる。電気的絶縁層としては、エナメル層、ワニス層等を用いることができる。接着材層としては、エポキシ樹脂層等を用いることができる。なお、後述する絶縁層30とを区別するときには、S12において塗布される絶縁層20を面間絶縁層と呼ぶことができる。また、絶縁層20を複合層とせずに、1種類の絶縁材料を用いて、その材料で、電気的絶縁層の機能と接着層の機能とを兼ねさせるものとしてもよい。例えば、ワニス層で、電気的絶縁層の機能と接着層の機能とを兼ねさせることができる。なお、以下では、絶縁層20は、複合層として構成されるものとして、説明を続ける。絶縁層20が塗布されると、絶縁材料がまだ硬化しないうちに、絶縁層付導体14を、幅方向の両端側から荷重を掛けて幅方向に折り曲げ、折り曲げられた部分を向かい合せて積層し、折り曲げ導体16を形成するS14。折り曲げ角度は、180度となる。折り曲げの幅寸法は、各折り曲げの部分で同じとされる。これによって、板状の導体12は、断面が矩形状の集合導体となる。次に、折り曲げ導体16の外周の全面に絶縁層30を塗布するS16。この絶縁層30は、断面が矩形となった集合導体の外周を絶縁物で被覆するためである。S16で塗布される絶縁層30を、S12の絶縁層20と区別するときは、外周絶縁層と呼ぶことができる。図3は、集合導体10を製造する集合導体製造装置50の構成を示す図である。集合導体製造装置50は、板状の導体12から連続した作業処理によって、集合導体10を製造する装置である。集合導体製造装置50は、金属導体の薄板をフープ状に巻いた板材ロール52を有する。この板材ロール52は、適当な回転駆動を受けて、板状の導体12を巻き戻して繰り出すことができる。塗布機54は、板状の導体12に面間絶縁層を形成して絶縁層付導体14とするために絶縁物を塗布する設備である。塗布機54は、板状の導体12の表裏両面に、液状の絶縁物を滴下し、あるいは噴霧状に吹き付け、あるいはブラシ等で塗布する。塗布は、2段階で行われ、第1層として、電気的絶縁層を形成し、第2層として、接着材層を形成する。第1層の形成と第2層の形成との間に適当な乾燥のための熱処理が行われる。ロールフォーミング機56は、絶縁層付導体14を折り曲げ導体16とするために、板状の絶縁層付導体14の幅方向の両端側から荷重を掛けて幅方向に折り曲げる設備である。折り曲げの数、折り曲げの幅寸法は、集合導体10の仕様で定められる。図1の例では、7重に折り曲げられているが、これは例示であって、これ以外の折り曲げの数であってもよい。折り曲げ幅の寸法は、各折り曲げで同じとされる。圧延機58は、折り曲げ導体16を矩形断面の導体18となるように、折り曲げ角度を180度とする設備である。これによって、板状の導体12の折り曲げられた部分の互いに向かい合う面が、塗布機54によって塗布された絶縁物の接着材層を挟んで密着される。塗布機60は、矩形断面の導体18の外周部に外周絶縁層を形成し、絶縁被膜付の集合導体10を形成する設備である。塗布方法としては、前述の塗布機54と同様に、滴下式、噴霧式、ブラシ式等を用いることができる。前述の塗布機54と比べると接着材層の形成が不要であることが相違する。この後、適当な熱処理等を経て、面間絶縁層、外周絶縁層の硬化等が行われる。そして、出来上がった集合導体10の連続体は、ボビン機62によって巻き取られる。集合導体10は、ボビン機62から適当に巻き戻して必要な長さに分割されて、例えば、配線材料として用いられる。上記では、面間絶縁層となる絶縁層20を板状の導体12の表裏の両面にそれぞれ形成したが、折り曲げの幅単位で、表面と裏面に交互に絶縁層20を設けるものとできる。また、折り曲げを容易にするために、折り曲げの外側の角部の箇所に適当な折り目をつけることが好ましい。図4は、集合導体10の改良された製造手順を示す図である。図4aは、板状の導体12が準備される工程で、図2のS10に対応する。図4bは、面間絶縁層となる絶縁層20を形成する工程で、図2のS12に対応するものであるが、絶縁層20が表裏の両面において、互いに交互に形成される点が相違する。図4では、折り曲げ位置が破線で示されており、隣接する破線の間の寸法が折り曲げの幅寸法に相当する。絶縁層20は、この折り曲げの幅寸法の領域について、表面と裏面のいずれかに形成される。その際に、折り曲げの幅寸法の領域について、互いに隣接する領域の一方側の領域の表側に絶縁層20が形成されると、他方側の領域では、裏面に絶縁層20が形成される。つまり、板状の導体12において、表面も裏面も、折り曲げの幅寸法の間隔で、1つおきに絶縁層20が形成される。このときに、折り曲げの幅寸法の単位で、絶縁層20が形成される面は、表面から裏面へ、または裏面から表面へと入れ替わる。これによって、絶縁層20の原材料が半分で済む。図4cは、折り曲げのための折り目15を設ける工程である。折り目15は、折り曲げの外側の角部となる箇所に長手方向に沿って設けられる。長手方向に沿って、とは板状の導体12の延伸する方向で、幅方向に対し垂直の方向である。板状の導体12の折り曲げは、折り畳むように行われるので、折り曲げの外側の角部は、折り曲げの幅寸法の単位で、板状の導体12の表面と裏面について交互に入れ替わる。つまり、板状の導体12において、表面も裏面も、折り曲げの幅寸法の2倍の間隔で、折り目15が形成される。このときに、折り曲げの幅寸法の単位で、折り目15が形成される面は、表面から裏面へ、または裏面から表面へと入れ替わる。図4cの工程を導入することで、折り曲げが容易となり、矩形断面の導体18とすることが容易になる。図4cの工程は、適当なプレス加工あるいは溝加工によって行うことができる。また、図4bの工程と、図4cの工程は、その順序を入れ替えてもよい。すなわち、図4cの工程を先に行い、その後に図4bの工程を行ってもよい。図4dは、絶縁層付導体14を折り曲げ導体16とする工程で、図2のS14に対応する。ここでは、絶縁層20が、折り曲げの向かい合う面の何れかの面にのみ配置される様子が示される。図4eの工程は、折り曲げ導体16を矩形断面の導体18とする工程である。図4fの工程は、矩形断面の導体18に外周絶縁層となる絶縁層30を施す工程で、図2のS16に対応する。このように、面間絶縁層となる絶縁層20と外周絶縁層となる絶縁層30を有する集合導体10は、複数の薄板導体が絶縁層を介して積層された構成となっている。この集合導体10を磁界の下で用いられる配線として用いれば、同じ断面積の単一導体に比べ、渦電流損失を抑制することができる。この渦電流損失の抑制効果は、複数の薄板導体が互いに分離されているときと同様に、複数の薄板導体が互いに接続されているときでも発揮されることは、シミュレーションおよび実験によって確かめられた。また、集合導体10を構成する複数の折り曲げ部分は、互いに積層されているが、機械的には連続して接続されているので、集合導体10が曲げ加工等を受けても、積層がばらばらになることがなく、集合導体10としての一体性を保持する。