真空成膜装置における成膜チャンバ内に設けられた成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離して回収する成膜材料の回収方法であって、上記成膜治具における少なくとも上記成膜材料と接触する部分に、磁石に吸着される材料からなる層が設けられており、上記成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離する剥離工程と、上記剥離工程で成膜材料とともに剥離された、上記磁石に吸着される材料からなる層の破片を、磁石に吸着させて、上記成膜材料から分離して上記成膜材料を回収する分離工程とを備えていることを特徴とする成膜材料の回収方法。上記成膜治具の表面に付着した成膜材料を、少なくとも上記成膜材料と接触する部分が、磁石に吸着される材料からなる削具で削ることで上記剥離工程における成膜材料の剥離が行われるとともに、上記分離工程では、上記剥離工程で剥離した成膜材料に混ざっている、磁石に吸着される材料からなる削具の破片および上記剥離工程で成膜材料とともに剥離された、上記磁石に吸着される材料からなる層の破片を、磁石に吸着させて、上記成膜材料から分離して上記成膜材料を回収する分離工程とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の成膜材料の回収方法。真空成膜装置における成膜チャンバ内に設けられた成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離して回収する成膜材料の回収方法であって、上記成膜治具の表面に付着した成膜材料を、少なくとも上記成膜材料と接触する部分が、磁石に吸着される材料からなる削具で削って剥離する剥離工程と、上記剥離工程で剥離した成膜材料に混ざっている、磁石に吸着される材料からなる削具の破片を、磁石に吸着させて、上記成膜材料から分離して上記成膜材料を回収する分離工程とを備えていることを特徴とする成膜材料の回収方法。上記削具の破片が、磁石に吸着される材料からなる研磨剤であり、上記剥離工程では、上記成膜材料を、上記削具に、磁石に吸着される材料からなる研磨剤を用いたサンドブラスト法で剥離することを特徴とする請求項2または3に記載の成膜材料の回収方法。上記分離工程の前に、上記剥離工程で得られた、上記成膜材料と研磨剤との混合物を、フィルタにより分級して、フィルタを通過しない研磨剤を分離する分級工程をさらに備えていることを特徴とする請求項4に記載の成膜材料の回収方法。上記分級工程の前に、上記剥離工程で得られた、上記成膜材料と研磨剤との混合物中に含まれている成膜材料を粉砕する粉砕工程を備えていることを特徴とする請求項5に記載の成膜材料の回収方法。上記粉砕工程では、上記混合物中に含まれている研磨剤を用いて上記成膜材料を粉砕することを特徴とする請求項6に記載の成膜材料の回収方法。上記分離工程では、上記成膜材料と破片との混合物を、上記磁石の磁界内を複数回通過させることを特徴とする請求項1~7の何れか1項に記載の成膜材料の回収方法。上記磁石に吸着される材料が、強磁性体またはフェリ磁性体であることを特徴とする請求項1~8の何れか1項に記載の成膜材料の回収方法。上記成膜材料が、有機エレクトロルミネッセンス素子に用いられる有機材料であることを特徴とする請求項1~9の何れか1項に記載の成膜材料の回収方法。しかしながら、特許文献1~3に記載の方法は、シャッタ以外の部分に付着した蒸着材料は回収し得ないという問題点を有している。量産工程では、蒸着速度が安定した後、基板への蒸着処理を多数枚連続的に処理する。したがって、チャンバへの基板の出し入れや蒸着用のマスクの基板への密着期間という、僅かな時間を除いては、殆ど蒸着処理を行っており、シャッタは、殆どの期間、開放状態にあることになる。このため、実際の量産工程では、シャッタ以外への蒸着材料の付着量が多く、シャッタに付着した蒸着材料を回収しただけでは、蒸着材料を効率的に回収、再利用することはできない。しかも、蒸着材料の回収に際し加熱を行うことで、加熱による蒸着材料の劣化のおそれがある。また、特許文献4に記載の方法では、遮断壁および被処理基板以外に付着した材料は回収が不可能であるという問題点を有している。さらに、特許文献5には、チャンバ内におけるシャッタ等の部品に堆積した有機材料を回収することは開示されているものの、具体的な回収方法については開示がなされていない。また、特許文献6に記載の方法は、水分により変性が生じ易い蒸着材料には適用することができない。しかも、水であっても、水圧により成膜治具の損傷、剥離があり、剥離した成膜治具は、剥離した蒸着材料に混入する。しかしながら、このように混入した不純物に関しては、言及がなされていない。以上のように、従来の方法では、効率良く、且つ、低コストで成膜材料を回収することができなかった。本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、効率良く、且つ、低コストで成膜材料を回収する方法を提供することにある。本発明にかかる成膜材料の回収方法は、上記の課題を解決するために、真空成膜装置における成膜チャンバ内に設けられた成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離して回収する成膜材料の回収方法であって、上記成膜治具における少なくとも上記成膜材料と接触する部分に、磁石に吸着される材料からなる層が設けられており、上記成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離する剥離工程と、上記剥離工程で成膜材料とともに剥離された、上記磁石に吸着される材料からなる層の破片を、磁石に吸着させて、上記成膜材料から分離して上記成膜材料を回収する分離工程とを備えていることを特徴としている。また、本発明にかかる成膜材料の回収方法は上記の課題を解決するために、真空成膜装置における成膜チャンバ内に設けられた成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離して回収する成膜材料の回収方法であって、上記成膜治具の表面に付着した成膜材料を、少なくとも上記成膜材料と接触する部分が、磁石に吸着される材料からなる削具で削って剥離する剥離工程と、上記剥離工程で剥離した成膜材料に混ざっている、磁石に吸着される材料からなる削具の破片を、磁石に吸着させて、上記成膜材料から分離して上記成膜材料を回収する分離工程とを備えていることを特徴としている。成膜治具の表面に付着した成膜材料を回収して再利用するためには、成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離する必要がある。そして、成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離する際には、成膜材料と一緒に、成膜治具や削具の表面が剥落することで、剥離した成膜材料に混入する。しかしながら、上記したように、少なくとも上記成膜治具と接触する部分に、磁石に吸着される材料からなる層が設けられた成膜治具、あるいは、少なくとも上記成膜材料と接触する部分が、磁石に吸着される材料からなる削具を使用することで、成膜材料の剥離時に成膜材料と一緒に剥離した、上記磁石に吸着される材料からなる破片は、磁石に吸着されて、成膜材料から分離される。このため、上記の各方法によれば、効率良く、且つ、低コストで成膜材料を回収することができる。しかも、上記の各方法によれば、溶液洗浄や熱処理等の複雑な工程を経ないので、新たな不純物の混入がない。このため、上記の各方法によれば、複雑な分離処理工程を追加することなく、高純度で成膜材料を回収し、再利用することができる。また、磁石に吸着した破片は、上記分離工程において分離、回収することができる。したがって、上記破片の回収により、コスト削減や環境破壊防止を図ることができる。本発明によれば、以上のように、少なくとも上記成膜治具と接触する部分に、磁石に吸着される材料からなる層が設けられた成膜治具、あるいは、少なくとも上記成膜材料と接触する部分が、磁石に吸着される材料からなる削具を使用し、成膜材料の剥離時に成膜材料と一緒に剥離した、上記磁石に吸着される材料からなる破片を、磁石に吸着させて成膜材料から分離することで、効率良く、且つ、低コストで成膜材料を回収することができる。実施の形態1本実施の形態にかかる成膜材料の回収方法並びに成膜材料の回収に用いられる成膜装置および回収装置について、図1のa~d乃至図8を参照して説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態では、真空成膜法で使用される成膜材料の回収として、有機EL表示装置の製造において、真空蒸着法を用いた成膜パターンの形成に用いられる蒸着材料の回収を行う場合を例に挙げて説明する。そこで、まず、有機EL表示装置の構成について説明する。<有機EL表示装置の全体構成>図5は、有機EL表示装置の概略構成を示す断面図である。図5に示すように、有機EL表示装置100は、TFT薄膜トランジスタ基板110と、有機EL素子120と、接着層130と、封止基板140とを備えている。TFT基板110には、画素領域となる部分に、スイッチング素子として、TFT等が形成されている。有機EL素子120は、TFT基板110の表示領域に、マトリクス状に形成されている。有機EL素子120が形成されたTFT基板110は、接着層130等により、封止基板140と貼り合わされている。次に、上記有機EL表示装置100におけるTFT基板110および有機EL素子120の構成について詳述する。<TFT基板110の構成>図6は、有機EL表示装置100の表示部を構成する有機EL素子120の概略構成を示す断面図である。図6に示すように、TFT基板110は、ガラス基板等の透明な絶縁基板111上に、TFT112スイッチング素子および配線113、層間絶縁膜114、エッジカバー115等が形成された構成を有している。有機EL表示装置100は、フルカラーのアクティブマトリクス型の有機EL表示装置であり、絶縁基板111上には、配線113で囲まれた領域に、それぞれ、赤R、緑G、青Bの各色の有機EL素子120からなる各色の画素101R101G101Bが、マトリクス状に配列されている。TFT112は、それぞれ、各画素101R101G101Bに対応して設けられている。なお、TFTの構成は従来よく知られている。したがって、TFT112における各層の図示並びに説明は省略する。層間絶縁膜114は、各TFT112および配線113を覆うように、上記絶縁基板111上に、上記絶縁基板111の全領域に渡って積層されている。層間絶縁膜114上には、有機EL素子120における第1電極121が形成されている。また、層間絶縁膜114には、有機EL素子120における第1電極121をTFT112に電気的に接続するためのコンタクトホール114aが設けられている。これにより、TFT112は、上記コンタクトホール114aを介して、有機EL素子120に電気的に接続されている。エッジカバー115は、第1電極121の端部で有機EL層が薄くなったり電界集中が起こったりすることで、有機EL素子120における第1電極121と第2電極126とが短絡することを防止するための絶縁層である。エッジカバー115は、層間絶縁膜114上に、第1電極121の端部を覆うように形成されている。第1電極121は、図6に示すように、エッジカバー115のない部分で露出している。この露出部分が各画素101R101G101Bの発光部となる。言い換えれば、各画素101R101G101Bは、絶縁性を有するエッジカバー115によって仕切られている。エッジカバー115は、素子分離膜としても機能する。<TFT基板110の製造方法>絶縁基板111としては、例えば、無アルカリガラスやプラスチック等を用いることができる。本実施の形態においては、板厚0.7mmの無アルカリガラスを使用した。層間絶縁膜114およびエッジカバー115としては、既知の感光性樹脂を用いることができる。上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等が挙げられる。また、TFT112は既知の方法にて作製される。なお、本実施の形態においては、上記したように、TFT112を各画素101R101G101Bに形成したアクティブマトリクス型の有機EL表示装置100を例に挙げている。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、TFTが形成されていないパッシブマトリクス型の有機EL表示装置の製造についても、本発明を適用することができる。<有機EL素子120の構成>有機EL素子120は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第1電極121、有機EL層、第2電極126が、この順に積層されている。第1電極121は、上記有機EL層に正孔を注入供給する機能を有する層である。第1電極121は、前記したようにコンタクトホール114aを介してTFT112と接続されている。第1電極121と第2電極126との間には、図6に示すように、有機EL層として、第1電極121側から、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層122、発光層123R123G123B、電子輸送層124、および電子注入層125が、この順に形成された構成を有している。なお、図示してないが、必要に応じて正孔、電子といったキャリアの流れをせき止めるキャリアブロッキング層が挿入されていてもよい。また、一つの層が複数の機能を有していてもよく、例えば、正孔注入層と正孔輸送層とを兼ねた一つの層を形成してもよい。なお、上記積層順は、第1電極121を陽極とし、第2電極126を陰極としたものである。第1電極121を陰極とし、第2電極126を陽極とする場合には、有機EL層の積層順は反転する。正孔注入層は、発光層123R123G123Bへの正孔注入効率を高める機能を有する層である。また、正孔輸送層は、発光層123R123G123Bへの正孔輸送効率を高める機能を有する層である。正孔注入層兼正孔輸送層122は、第1電極121およびエッジカバー115を覆うように、上記TFT基板110における表示領域全面に一様に形成されている。なお、本実施の形態では、上記したように、正孔注入層および正孔輸送層として、正孔注入層と正孔輸送層とが一体化された正孔注入層兼正孔輸送層122を設けている。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、正孔注入層と正孔輸送層とは互いに独立した層として形成されていてもよい。正孔注入層兼正孔輸送層122上には、発光層123R123G123Bが、それぞれ、画素101R101G101Bに対応して形成されている。発光層123R123G123Bは、第1電極121側から注入された正孔と第2電極126側から注入された電子とを再結合させて光を出射する機能を有する層である。発光層123R123G123Bは、それぞれ、低分子蛍光色素、金属錯体等の、発光効率が高い材料で形成されている。電子輸送層124は、第2電極126から発光層123R123G123Bへの電子輸送効率を高める機能を有する層である。また、電子注入層125は、第2電極126から発光層123R123G123Bへの電子注入効率を高める機能を有する層である。電子輸送層124は、発光層123R123G123Bおよび正孔注入層兼正孔輸送層122を覆うように、これら発光層123R123G123Bおよび正孔注入層兼正孔輸送層122上に、上記TFT基板110における表示領域全面に渡って一様に形成されている。また、電子注入層125は、電子輸送層124を覆うように、電子輸送層124上に、上記TFT基板110における表示領域全面に渡って一様に形成されている。なお、電子輸送層124と電子注入層125とは、上記したように互いに独立した層として形成されていてもよく、互いに一体化して設けられていてもよい。すなわち、有機EL表示装置100は、電子輸送層124および電子注入層125に代えて、電子輸送層兼電子注入層を備えていてもよい。第2電極126は、上記のような有機層で構成される有機EL層に電子を注入する機能を有する層である。第2電極126は、電子注入層125を覆うように、電子注入層125上に、上記TFT基板110における表示領域全面に渡って一様に形成されている。なお、発光層123R123G123B以外の有機層は有機EL層として必須の層ではなく、要求される有機EL素子120の特性に応じて適宜形成すればよい。また、正孔注入層兼正孔輸送層122および電子輸送層兼電子注入層のように、一つの層は、複数の機能を有していてもよい。また、有機EL層には、必要に応じ、キャリアブロッキング層を追加することもできる。例えば、発光層123R123G123Bと電子輸送層124との間にキャリアブロッキング層として正孔ブロッキング層を追加することで、正孔が電子輸送層124に抜けるのを阻止し、発光効率を向上することができる。<有機EL素子120の製造方法>第1電極121は、電極材料をスパッタ法等で形成した後、フォトリソグラフィ技術およびエッチングにより、個々の画素101R101G101Bに対応してパターン形成されている。第1電極121としては、様々な導電性材料を用いることができるが、絶縁基板111側に光を放射するボトムエミッション型の有機EL素子の場合、透明または半透明の必要がある。一方、基板とは反対側から光を放射するトップエミッション型有機EL素子の場合には、第2電極126が透明または半透明の必要がある。これら第1電極121および第2電極126に用いられる導電膜材料としては、例えば、ITOIndiumTinOxide:インジウム錫酸化物、IZOIndiumZincOxide:インジウム亜鉛酸化物、ガリウム添加酸化亜鉛GZO等の透明導電材料、金Au、ニッケルNi、白金Pt等の金属材料、を用いることができる。また、上記第1電極121および第2電極126の積層方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、CVDchemicalvapordeposition、化学蒸着法、プラズマCVD法、印刷法等を用いることができる。例えば、上記第1電極121の積層に、後述する蒸着装置1を用いてもよい。有機EL層の材料としては、既知の材料を用いることができる。なお、発光層123R123G123Bには、それぞれ、単一の材料を用いてもよく、ある材料をホスト材料とし、他の材料をゲスト材料またはドーパントとして混ぜ込んだ混合材料を用いてもよい。正孔注入層、正孔輸送層、あるいは正孔注入層兼正孔輸送層122の材料としては、例えば、アントラセン、アザトリフェニレン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、オキザゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、およびこれらの誘導体、チオフェン系化合物、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、アニリン系化合物等の複素環式共役系のモノマー、オリゴマー、またはポリマー等が挙げられる。発光層123R123G123Bの材料としては、低分子蛍光色素、金属錯体等の発光効率が高い材料が用いられる。例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、およびこれらの誘導体、トリス8-キノリノラトアルミニウム錯体、ビスベンゾキノリノラトベリリウム錯体、トリジベンゾイルメチルフェナントロリンユーロピウム錯体、ジトルイルビニルビフェニル、ヒドロキシフェニルオキサゾール、ヒドロキシフェニルチアゾール、等が挙げられる。電子輸送層124、電子注入層125、あるいは電子輸送層兼電子注入層の材料としては、例えば、トリス8-キノリノラトアルミニウム錯体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フェニルキノキサリン誘導体、シロール誘導体等が挙げられる。次に、本実施の形態で用いる真空蒸着装置について説明する。<蒸着装置の構成>図2は、本実施の形態で用いる真空蒸着装置の概略構成を示す断面図である。図2に示すように、本実施の形態で用いる蒸着装置1真空蒸着装置、真空成膜装置は、成膜チャンバとして真空チャンバ10を備えている。真空チャンバ10内には、蒸着源20、防着板30、およびシャッタ40等の種々の構成物部材が設けられている。なお、真空チャンバ10には、蒸着時に該真空チャンバ10内を真空状態に保つために、該真空チャンバ10に設けられた図示しない排気口を介して真空チャンバ10内を真空排気する図示しない真空ポンプ等が設けられている。真空チャンバ10は、上記したように図示しない真空ポンプ等により減圧可能とされている他、開閉部を有し、真空チャンバ10内に脱着可能に設けられた各種構成物の取り付け、取り外し、出し入れ等が可能となっている。蒸着源20は、高真空下で、成膜材料である蒸着材料を加熱して昇華させることにより、有機発光材料等の蒸着材料を、蒸着粒子として射出する。上記蒸着源20としては、真空チャンバ内に配された容器内部に蒸着材料を直接収容して加熱するものであってもよく、ロードロック式の配管を有し、昇華された蒸着材料を、ロードロック式の配管を通じて射出するものであってもよい。蒸着源20としては、例えば、内部に蒸着材料を収容する、るつぼあるいはボートと称される容器が用いられる。真空蒸着法では、所望の位置形状に開口部51貫通口、図7参照が形成された、シャドウマスクと称される蒸着用のマスク50が使用される。蒸着源20は、真空チャンバ10内に配されたマスク50との間に一定の空隙を有してつまり、一定距離離間して対向配置される。また、蒸着源20は、真空チャンバ10内に配されたマスク50を介して被成膜基板60の被成膜面61と対向配置される。蒸着源20は、マスク50との対向面に、上記蒸着材料を蒸着粒子として射出飛散させる射出口21を有している。また、図2に示す蒸着源20は、例えば、上方に向けて蒸着粒子を射出する機構を有している。図2では、蒸着源20が被成膜基板60の下方に配されており、被成膜基板60が、その被成膜面61が下方を向いている状態で、マスク50と密着して保持されている場合を例に挙げて図示している。また、図2に示すように、蒸着源20の射出口21とマスク50における開口領域開口部群形成領域とを結ぶ蒸着粒子の射出経路を除く、蒸着源20の周囲および真空チャンバ10の内壁11等、真空チャンバ10内における、蒸着粒子が付着して欲しくない蒸着粒子の飛散領域蒸着粒子の必要な飛散領域である射出経路以外の余計な飛散領域には、防着板30が設けられている。本実施の形態では、防着板30として、第1の防着板31および第2の防着板32を設けている。本実施の形態では、図2に示すように、蒸気流放出口となる、蒸着源20の射出口21とマスク50における開口領域開口部群形成領域とを結ぶ蒸着粒子の射出経路を除いて真空チャンバ10の内壁11を覆うように、真空チャンバ10の内壁11に隣接して、上記蒸気流放出口となる開口部31aを有する第1の防着板31が設けられている。また、蒸着源20の周囲に、上記射出経路を除いて蒸着源20を取り囲むように、上記蒸気流放出口となる開口部32aを有する第2の防着板32が設けられている。これら防着板30が設けられていない場合、例えば、前述した有機EL表示装置100の製造において、マスク50および被成膜基板60に到達した蒸着粒子以外の蒸着粒子飛散物は、全て、真空チャンバ10の内壁11やシャッタ40等、蒸着装置1を構成する構成物に付着する。そこで、真空チャンバ10内には、真空チャンバ10の内壁11、あるいは真空チャンバ10内に配された各部材等例えば、駆動部等、マスク50の開口領域以外の余計な部分に蒸着粒子が付着して汚染されることを防ぐために、上記したように防着板30が設けられている。また、蒸着源20とマスク50との間には、蒸着源20から射出された蒸着粒子のマスク50への到達を制御するために、被成膜基板60に向けて蒸着粒子を放射させるか否かを決めるシャッタ40が設けられている。シャッタ40は、蒸着レートを安定化させる時や、蒸着が不要な時に蒸着粒子が真空チャンバ10内に射出されるのを防止する。例えば、被成膜基板60とマスク50とのアライメントを行っている最中に、被成膜基板60に蒸着粒子が到達しないように、蒸着粒子の射出経路を妨げる。シャッタ40は、例えば、マスク50と蒸着源20との間に進退可能挿入可能に設けられている。シャッタ40は、例えば、図示しない制御部からの蒸着OFFオフ信号に基づいてマスク50と蒸着源20との間に挿入されることで、マスク50の開口部51を閉鎖する。一方、図示しない制御部からの蒸着ONオン信号に基づいてマスク50と蒸着源20との間から離脱されることで、マスク50の開口部51を開放する。このように、マスク50と蒸着源20との間にシャッタ40を適宜差し挟むことで、被成膜基板60における余計な部分非蒸着領域への蒸着を防止することができる。これら防着板30およびシャッタ40等、真空チャンバ10内に配置され、回収すべき成膜材料である、有機EL材料等の蒸着材料が付着する位置に設けられた構成物部材は、これら構成物に付着した蒸着材料の掃除作業を軽減する目的で着脱できるようになっている。また、上記防着板30は、薄板状の基材を折り曲げる等して形成されていてもよいが、着脱し易いように、分割されて設置されていることがより好ましい。本実施の形態にかかる蒸着装置1は、成膜治具として用いられる、上記防着板30やシャッタ40等の、真空チャンバ10内における蒸着装置1の構成物以下、チャンバ内構成物と記すに付着した蒸着材料を効率良く回収し、再利用するために、上記したように蒸着材料が付着する位置に設けられたチャンバ内構成物の少なくとも表面における、少なくとも蒸着材料と接触する部分が、磁石に吸着する材料で形成されている。言い換えれば、上記チャンバ内構成物は、少なくともその表面に、磁石に吸着する材料からなる層を有している。これらチャンバ内構成物は、その全体が磁石に吸着する材料で構成されていてもよく、その表面だけが磁石に吸着する材料で構成されていてもよい。図3のabは、上記チャンバ内構成物の層構造を示す断面図である。図3のaに示すように、上記蒸着装置1におけるチャンバ内構成物70は、その全体が、磁石に吸着する材料からなる層71で形成されていてもよく、図3のbに示すように、基材72の表面に、磁石に吸着する材料からなる層71が形成された構成を有していてもよい。なお、上記チャンバ内構成物70としては、真空チャンバ10内における、飛散した蒸着材料が付着する位置に設けられ、消耗品として交換が可能な成膜治具であれば特に限定されるものではなく、防着板30であってもよく、シャッタ40であってもよく、その他の構成物であってもよい。本実施の形態で用いられる磁石に吸着する材料とは、磁石に吸着する材質の材料であれば、特に限定されるものではない。代表的には、強磁性体部分を有する磁性材料である、強磁性体フェロ磁性体やフェリ磁性体が挙げられる。強磁性体とは、全ての磁気モーメントが平行に揃う磁性体であり、代表的には、鉄、コバルト、ニッケル、ステンレス鋼SUS等が挙げられる。なお、合金の場合、配合率によって磁性が変化する。一方、フェリ磁性体とは、内部に強磁性体と反強磁性体の部分を併せ持つ磁性体であり、物質中に異なる大きさの磁気モーメントが互いに反対方向を向いて配列していることで磁気モーメントの差だけ磁化を発生する。フェリ磁性体としては、代表的には、フェライトが挙げられる。そのなかでも、本実施の形態のようにチャンバ内構成物70に強磁性材料を使用する場合、上記材料としては、鉄、コバルト、ニッケル等が好適に用いられる。防着板30等のチャンバ内構成物70は、形状を維持するため、できるだけ強固な物質で形成されていることが望ましい。また、上記チャンバ内構成物70に付着した蒸着材料を剥離する付着物剥離処理によって、上記磁石に吸着する材料からなる層71が大量に脱離したり変性したりすると、使用回数が低下することから、できるだけ再利用回数を増やすためには、上記した磁石に吸着する材料および該材料からなる層71が、できるだけ高い硬度を有していることが望ましい。また、後述する磁界通過処理後の回収物の純度をさらに向上させるために、上記磁石に吸着する材料からなる層71からの脱離物剥落物の混入量を減らすという観点からも、上記磁石に吸着する材料からなる層71およびその材料は、できるだけ高い硬度を持つことが好ましい。その他、上記チャンバ内構成物70の加工性や材料費等も考慮して、使用する材料を適宜選択、調整すればよい。なお、磁石に吸着する材料からなる層71は、回収して再利用するために、一層で構成されていることが好ましい。これに対し、基材72は、特に限定されるものではなく、一層で構成されていてもよく、二層以上の積層構造を有していてもよい。また、一種類の材料で形成されていてもよく、二種類以上の材料で形成されていてもよい。基材72の材料としては、特に限定されるものではなく、金属類、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂等の耐熱性樹脂類、ガラス類、セラミックス類等、チャンバ内構成物70の種類に応じて、通常、チャンバ内構成物70に用いられている各種材料を用いることができ、加工性やコスト等を考慮して適宜選択することができる。また、上記磁石に吸着する材料からなる層71の表面は、付着した蒸着材料の剥落を防止するために、例えば梨地に形成されていることが好ましい。<真空蒸着法を用いた成膜パターンの形成方法>ここで、真空蒸着法を用いた成膜パターンの形成方法について、主に図7および図8を用いて以下に説明する。図7は、真空蒸着法によって被成膜基板上に成膜パターンを形成する方法を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明では、被成膜基板60としてTFT基板110を使用するとともに、蒸着材料として有機発光材料を使用し、第1電極121が形成された被成膜基板60上に、真空蒸着法を用いて、蒸着膜として有機EL層を形成する場合を例に挙げて説明する。また、図7では、防着板30およびシャッタ40等の、マスク50以外のチャンバ内構成物70については、図示を省略している。フルカラーの有機EL表示装置100では、前記したように、例えば、赤R、緑G、青Bの各色の発光層123R123G123Bを備えた有機EL素子120からなる各色の画素101R101G101Bが、マトリクス状に配列されている。なお、勿論、赤R、緑G、青Bの発光層123R123G123Bに代えて、例えば、シアンC、マゼンタM、黄Yからなる各色の発光層を有していてもよく、赤R、緑G、青B、黄Yからなる各色の発光層を有していてもよい。このような有機EL表示装置100では、TFT112を用いて、これら有機EL素子120を選択的に所望の輝度で発光させることによりカラー画像表示を行う。このため、有機EL表示装置100を製造するためには、各色に発光する有機発光材料からなる発光層を、被成膜基板60上に、有機EL素子120毎に所定のパターンで成膜する必要がある。前記したように、蒸着用のマスク50には、所望の位置形状に開口部51が形成されている。図2および図7に示すように、マスク50は、被成膜基板60の被成膜面61に、固定または一定の空隙を介して対向配置される。なお、本実施の形態では、マスク50が被成膜基板60と同じ大きさを有し、被成膜基板60の被成膜面61に密着固定されているものとするが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。例えば、被成膜基板60よりもサイズが小さいマスク50を使用し、マスク50および蒸着源20を固定した状態で、被成膜基板60を蒸着源20から射出される蒸着粒子の射出経路上を通過するように移動させてもよい。本発明では、チャンバ内構成物70の少なくとも表面が磁石に吸着する材料で形成されていれば、蒸着方法そのものは特に重要ではない。したがって、上記したように異なる蒸着方法を用いた場合にも、本発明を適用することができる。また、図2および図7に示すように、マスク50を挟んで被成膜基板60と反対側には、被成膜基板60の被成膜面61に対向するように、蒸着源20が配置される。有機発光材料は、高真空下で加熱、昇華されることにより、蒸着粒子として蒸着源20から射出される。蒸着粒子として上記蒸着源20から射出された蒸着材料は、マスク50に設けられた開口部51を通して被成膜基板60に蒸着される。これにより、開口部51に対応する、被成膜基板60の所望の位置にのみ、所望の成膜パターンを有する有機膜が、蒸着膜として蒸着形成される。なお、蒸着は、発光層の色毎に行われるこれを塗り分け蒸着と言う。例えば、図6における正孔注入層兼正孔輸送層122の場合、表示部全面に成膜を行うため、表示部全面および成膜が必要な領域のみ開口しているオープンマスクを蒸着用のマスク50として用いて、成膜を行う。なお、電子輸送層124や電子注入層125、第2電極126についても、同様である。一方、図6において、赤色を表示する画素の発光層123Rの成膜を行う場合、赤色の発光材料を蒸着させる領域のみが開口したファインマスクを蒸着用のマスク50として用いて、成膜を行う。<有機EL表示装置100の製造工程の流れ>図8は、有機EL表示装置100の製造工程を工程順に示すフローチャートである。まず、TFT基板110を作製し、この作製したTFT基板110上に、第1電極121を形成するステップS1。なお、TFT基板110は、公知の技術を用いて作製することができる。次に、この第1電極121が形成されたTFT基板110上に、オープンマスクを蒸着用のマスク50として用いて、正孔注入層および正孔輸送層を、真空蒸着法により、画素領域全面に形成するステップS2。なお、正孔注入層および正孔輸送層としては、前記したように、正孔注入層兼正孔輸送層122とすることができる。次いで、ファインマスクを蒸着用のマスク50として用いて、発光層123R123G123Bを、真空蒸着法により塗り分け蒸着するステップS3。これにより、各画素101R101G101Bに応じたパターン膜を形成する。その後、発光層123R123G123Bが形成されたTFT基板110上に、オープンマスクを蒸着用のマスク50として用いて、電子輸送層124、電子注入層125、第2電極126を、順に、真空蒸着法により、画素領域全面に形成するステップS4~S6。以上のように、蒸着が完了した基板に対して、有機EL素子120が大気中の水分や酸素にて劣化しないように、有機EL素子120の領域表示部の封止を行うステップS7。封止は、水分や酸素の透過し難い膜をCVD法等で形成する方法、ガラス基板等を接着剤等により貼り合わせる方法等がある。以上のような工程により、有機EL表示装置100が作製される。有機EL表示装置100は、外部に形成された駆動回路から、個々の画素にある有機EL素子120に電流を流し発光させることで、所望の表示を行うことができる。<チャンバ内構成物70に付着した付着物の回収再利用>図4は、蒸着工程後の真空チャンバ10内の要部の概略構成を示す断面図である。真空蒸着においては、前記したように高真空下で蒸着材料を加熱して昇華させる。このため、蒸着源20から射出された蒸着粒子は、真空チャンバ10内で広範囲に渡って飛散する。このため、蒸着処理真空蒸着を繰り返すと、図4に示すように、蒸着工程後の各チャンバ内構成物70例えば防着板30、シャッタ40等に、飛散した蒸着粒子が、付着物22として付着堆積する。有機EL表示装置100の製造においては、有機EL素子120を構成する有機膜の材料が非常に高価である。このため、上記有機材料の利用効率の低下は、有機EL表示装置100の1枚当たりの有機材料の使用量が大きくなることから、有機EL表示装置100の製造コストの増加に繋がる。このため、被成膜基板60に付着しなかった蒸着材料の回収、再利用は、有機EL表示装置100の製造において、極めて重要なプロセスとなる。また、上記したように蒸着処理を続けていると、蒸着源20から射出された蒸着材料がチャンバ内構成物70に付着していくが、ある程度以上付着してしまうと、自重等により剥落し、真空チャンバ10内を汚染してしまう。したがって、このように蒸着粒子が付着する位置に設けられたチャンバ内構成物70は、定期的な交換を行うことが必要となる。そこで、本実施の形態では、このように定期的な交換を行うことが必要とされる、真空チャンバ10内における、蒸着粒子が付着するチャンバ内構成物70から、該チャンバ内構成物70に付着した付着物22を剥離して回収し、再利用する。図1のa~dは、本実施の形態にかかる付着物22の分離回収工程を、工程順に示す図である。付着物22の回収は、予め設定した蒸着回数あるいは付着物22の堆積膜厚等、予め設定した蒸着条件、言い換えれば、例えば、予め設定したチャンバ内構成物70の交換条件に達したときに行われる。このように付着物22の分離回収を行う場合、上記したように複数回の蒸着後、まず、図1のaに示すように、付着物22が付着したチャンバ内構成物70を真空チャンバ10外に取り外す。次いで、図1のbに示すように、チャンバ内構成物70に付着した付着物22を、チャンバ内構成物70から削ぎ落として剥離する付着物剥離処理、剥離工程。このとき、付着物22だけでなく、チャンバ内構成物70の表面の、磁石に吸着する材料からなる層71が、付着物22と一緒に削れる。このため、チャンバ内構成物70から削ぎ落とすことで回収した回収物80には、上記磁石に吸着する材料からなる層71の破片71aすなわち、上記磁石に吸着する材料からなる層71が削られて剥落した剥落物が混入することになる。なお、チャンバ内構成物70から付着物22を剥離する方法としては、特に限定されるものではないが、乾式剥離を行うことが好ましい。乾式剥離に用いられる削具としては、例えば、ヘラ等のいわゆるスクレイパ、グラインダ、ポリッシャ等、公知の種々の研削具や切削具等を用いることができる。図1のcは、本実施の形態で用いられる付着物回収装置における要部の概略構成を示している。図1のcに示すように、本実施の形態で用いられる付着物回収装置200には、チャンバ内構成物70から削ぎ落として回収された回収物80から、混入物不純物である上記破片71aを分離回収する混入物回収部202が設けられている。また、上記混入物回収部202に回収物80を搬送する搬送部材として、例えばコンベア201が設けられている。上記混入物回収部202には、上記コンベア201に近接するように、電磁石や磁石板等の磁石202aが配されている。回収物80は、このように磁石202aがコンベア201上に空隙を空けて配されている状態でコンベア201に載せて混入物回収部202に搬送されることで、磁石202aによる磁界内を通過する磁界通過処理、分離工程。このとき、図1のdに示すように、上記破片71aは、上記したように磁石に吸着する材料からなることで、上記混入物回収部202で磁石202aに吸着される。一方、蒸着材料である付着物22は磁石202aに吸着されない。一般に、有機EL素子で使用される有機材料は、強磁性体でもフェリ磁性体でもない。したがって、上記したように磁界を通過させることで、上記破片71aと付着物22とを分離回収することができる。なお、上記磁界通過処理は、一回に限定されず、複数回行うことができる。上記磁界通過処理を行うことで、最終的に回収された付着物22すなわち、蒸着材料の最終回収物の純度をさらに向上させることができる。なお、上述した有機膜の蒸着、つまり、上記有機発光材料からなる蒸着膜の形成においては、各蒸着膜の蒸着工程毎に異なる真空チャンバ10を用いて蒸着が行われる。例えば、赤色の発光層123Rは、赤色の発光層形成用の真空チャンバ10を用いて成膜が行われる。同様に、例えば緑色の発光層123G、青色の発光層123Bは、それぞれ、緑色の発光層形成用の真空チャンバ10、青色の発光層形成用の真空チャンバ10を用いて成膜が行われる。このため、各々の真空チャンバ10内のチャンバ内構成物70、例えば図4に示す真空チャンバ10における防着板30やシャッタ40等のチャンバ内構成物70に付着している付着物22は、単一の材料からなっている。したがって、これらチャンバ内構成物70から付着物22を剥離すれば、蒸着時に材料変性がなければ単一の材料が得られる。但し、発光層の成膜時等、2種類以上の有機材料を同時蒸着して混合する場合には、混合状態の有機材料がチャンバ内構成物70に付着する。このとき、混合した付着物22から単独の有機材料を分離するためには、上記磁界通過処理後に、精製処理がさらに必要となる。なお、回収した有機材料が混合したままで再利用できる場合には、精製処理は必要ない。<効果>上述したように、防着板やシャッタ等のチャンバ内構成物に付着した付着物を再利用するためには、チャンバ内構成物から付着物を脱離させる必要がある。防着板等は、形状を維持するため強固な物質で作られているものの、付着した蒸着材料を削ぎ落とそうとしたときに、共に削れて剥離物に不純物として混入する。このとき、付着した蒸着材料の剥離に例えウォータジェットを使用した場合であっても、水圧によりチャンバ内構成物の損傷、剥離があり、剥離したチャンバ内構成物の破片は、剥離した蒸着材料に混入する。このような不純物混入物は、蒸着材料の品質を悪化させるため、分離する必要がある。しかしながら、分離が困難であったり、分離が可能としても複雑な処理を行ったりする必要があり、そのため、材料再利用にあたり、処理コストの増大や、処理工程に伴う別の不純物混入に繋がっていた。このため、従来は、簡便な材料の再利用を行うことができなかった。また、本発明の方法とは別に、蒸着材料を溶解するような有機溶剤によって、蒸着材料を回収する方法が考えられる。例えば、蒸着材料が付着した構成物を有機溶剤に浸漬するような方法である。このような方法を用いれば、蒸着材料のみを有機溶剤に溶解して分離することができる。しかしながら、一方で以下の問題がある。1有機溶剤を用いるので、溶剤コストがかかり、また高度な廃液設備、再処理設備が必要となる。2有機溶剤が元々含有している不純物が、回収された蒸着材料に混入する。この不純物は分離が難しく、蒸着材料の昇華精製等による高純度化処理が必要となるコスト増要因。3蒸着材料の溶解性に依存するため、回収できる蒸着材料が制限される。4防着板やシャッタに対して、有機溶剤耐性を付与する必要がある。これに対し、本実施の形態によれば、上記したようにチャンバ内構成物70の少なくとも表面を、磁石に吸着される材料からなる層71で形成し、チャンバ内構成物70から剥離して回収した回収物80から、該回収物80を回収するときに、回収すべき付着物22と一緒に剥離された、磁石に吸着される材料からなる層71の破片71aを、磁界内を通過させて磁石202aに吸着させるだけでよい。本実施の形態によれば、上記したように蒸着材料の剥離物の回収時すなわち回収物80の回収時に削られたチャンバ内構成物70の破片71aが蒸着材料の剥離物に混入したとしても、上記回収物80から、該破片71aのみを分離、除去することができる。また、本実施の形態によれば、上記したように回収物80を磁界に通すだけなので、付着物22の分離回収工程を簡便に行うことができる。また、本実施の形態によれば、従来のように溶液洗浄や熱処理等の複雑な工程を経ないので、新たな不純物の混入がない。このため、本実施の形態によれば、複雑な分離処理工程を追加することなく、高純度な蒸着材料を回収し、再利用することができる。また、磁石202aに吸着した破片71aは、チャンバ内構成物70の素材であり、上記した磁界通過処理分離工程は、この素材を回収できる処理でもある。素材が高価な場合や環境汚染物質である場合には、破片71aの回収によりコスト削減や環境破壊防止にも貢献し得る。したがって、本実施の形態によれば、防着板30等のチャンバ内構成物70を構成する、上記磁石に吸着する材料からなる層71が例え高価な材料で形成されていても、このような材料を、上記したように磁界通過により回収することができる。このため、回収したそれらの材料も再利用することができ、簡便な再利用プロセス、並びに、再利用処理のコスト増の低減を図れるばかりか、廃棄物を低減し、環境負荷を低減する効果もある。さらに、本実施の形態では、蒸着材料の回収に際し加熱を行わないため、加熱による蒸着材料の劣化がない。さらには、チャンバ内構成物70から付着物22を剥離するときに、水を用いる必要が無い。したがって、水分による蒸着材料の変性の虞れや乾燥工程の必要がない。上記したようにウォータジェットを用いた付着物の剥離は、水分による変性が生じ易い蒸着材料には適用することができない。しかしながら、本発明は、水を使う必要が無いので、水分による変性が生じ易い材料の剥離、回収にも適用することができる。このように、本発明は、チャンバ内構成物70の損傷を踏まえた上で、混入した不純物を簡便に分離し、高品質の蒸着材料を得ることができる。なお、本発明を適用できるチャンバ内構成物70の種類は、防着板30やシャッタ40に限定されず、真空チャンバ10内の様々なチャンバ内構成物70に対して適用することができる。実施の形態2本実施の形態について主に図9および図10のa~fに基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態では、主に、実施の形態1との相違点について説明するものとし、実施の形態1で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。前記実施の形態1では、チャンバ内構成物70における少なくとも蒸着材料と接触する部分に、磁石に吸着される材料からなる層71が形成されている場合を例に挙げて説明した。本実施の形態では、チャンバ内構成物70から付着物22を削ぎ落とす削具における少なくとも蒸着材料と接触する部分に、磁石に吸着される材料からなる層が形成されている場合を例に挙げて説明する。<付着物回収システムの構成>図9は、本実施の形態で用いられる付着物回収システムの構成の一例を示すブロック図である。図9に示すように、本実施の形態で用いられる付着物回収システム300は、例えば、サンドブラスト装置210、粉砕機220、フィルタ230、付着物回収装置240を備えるとともに、サンドブラスト装置210によりチャンバ内構成物70の表面から削ぎ落とした回収物80を各部に搬送する搬送部材250、および、搬送路搬送方向を切り替える切替器260を備えている。なお、各部の構成については、チャンバ内構成物70に付着した付着物の回収再利用方法と併せて後述する。本実施の形態では、防着板30およびシャッタ40等のチャンバ内構成物70に付着した付着物22を、上記削具に、磁石に吸着される材料からなる研磨剤を用いたサンドブラスト法で剥離する。サンドブラスト法は、研磨対象となる被研磨物の表面に、サンドと称される、例えば、数百μmφ程度のアルミナ粒子や炭化シリコン粒子、砂等の研磨剤を、空気圧を利用して衝突させ、この時の衝撃力で被研磨物の表面を掘削したり研磨したりする方法である。本実施の形態では、この研磨剤に、磁石に吸着される材料からなる研磨剤を用いる。なお、本実施の形態で用いられる蒸着装置1の構成は、実施の形態1と同じである。但し、本実施の形態では、防着板30およびシャッタ40等のチャンバ内構成物70の素材は任意である。<チャンバ内構成物70に付着した付着物の回収再利用>上記付着物回収システム300を用いてチャンバ内構成物70に付着した付着物22の回収再利用を行う方法について、図10のa~fを参照して以下に説明する。図10のa~fは、本実施の形態にかかる付着物22の分離回収工程を示す図である。本実施の形態でも、付着物22の分離回収を行う場合、複数回の蒸着後、まず、図10のaに示すように、付着物22が付着したチャンバ内構成物70を真空チャンバ10外に取り外す。次いで、図10のbに示すように、サンドブラスト装置210を使用し、サンドブラスト装置210のノズル211から、チャンバ内構成物70に付着した付着物22に、研磨剤212を吹き付ける付着物剥離処理、剥離工程。これにより、図10のcに示すように、研磨剤212と、チャンバ内構成物70から剥離した付着物22とが混合した混合物を回収する。回収した混合物回収物は、例えば図10のeに示すように、実施の形態1と同様にして、コンベア等の搬送部材250で搬送することにより、付着物回収装置240に搬送される。図10のeは、本実施の形態で用いられる付着物回収装置240における要部の概略構成を示している。図10のeに示すように、本実施の形態で用いられる付着物回収装置240には、研磨剤212と、チャンバ内構成物70から剥離した付着物22とが混合した混合物から、混入物不純物である上記研磨剤212を分離回収する混入物回収部241が設けられている。なお、上記混入物回収部241に上記混合物回収物を搬送する搬送部材250としては、上記したように例えばコンベアが用いられる。上記混入物回収部241には、上記搬送部材250に近接するように、電磁石や磁石板等の磁石241aが配されている。上記混合物回収物は、このように磁石241aが搬送部材250である例えばコンベア上に空隙を空けて配されている状態で該搬送部材250により混入物回収部241に搬送されることで、磁石241aによる磁界内を通過する磁界通過処理、分離工程。このとき、図10のfに示すように、研磨剤212は、前記したように磁石に吸着する材料からなることで、上記混入物回収部241で磁石241aに吸着される。一方、蒸着材料である付着物22は磁石241aに吸着されない。したがって、上記したように磁界を通過させることで、上記研磨剤212と付着物22とを分離回収することができる。なお、本実施の形態でも、上記磁界通過処理は、一回に限定されず、複数回行うことができる。上記磁界通過処理を行うことで、最終的に回収された付着物22すなわち、蒸着材料の最終回収物の純度をさらに向上させることができる。また、上記混合物回収物を、磁界を通過させる前後に、図9に示すように例えば切替器260を用いて搬送路搬送方向を切り替えることで、必要に応じて、図10のdに示すように所定の径を有する開口部221が設けられたフィルタ230を選択的に通過させて分級させてもよい。これにより、フィルタ230を通過しない、径が大きな研磨剤212を予め分離することができるので、さらに最終回収された蒸着材料の純度を向上させることができる。また、このとき、付着物剥離処理で剥離脱離させた付着物22の大きさがフィルタ230の通過径以上となるような場合には、図9に示すように、剥離させた付着物22を粉砕機220ミルで粉砕する粉砕工程ミル工程が含まれていてよい。なお、このとき、粉砕用部材として、付着物剥離処理で得られた混合物回収物中に含まれる研磨剤212を、そのまま利用することも可能である。本実施の形態では、上記したように、サンドブラスト法を用いてチャンバ内構成物70の表面から付着物22を剥離脱離させる。このため、有機溶剤を用いず、付着物22を効率的にかつ充分にチャンバ内構成物70の表面から脱離させることができる。なお、本実施の形態では、上記したように、削具に、磁石に吸着される材料からなる研磨剤を使用し、サンドブラスト法によりチャンバ内構成物70から付着物22を削ぎ落とす場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、上記削具として、少なくとも蒸着材料と接触する部分に、磁石に吸着される材料からなる層が形成された、スクレイパ、グラインダ、ポリッシャ等の削具を使用することもできる。<磁石に吸着する材料>本実施の形態でも、磁石に吸着する材料としては、磁石に吸着する材質の材料であれば、特に限定されるものではない。代表的には、実施の形態1に記載したように、強磁性体部分を有する磁性材料である、強磁性体フェロ磁性体やフェリ磁性体が挙げられる。但し、本実施の形態のように研磨材等の削具に、上記したように磁石に吸着する材料を使用する場合、上記材料としては、鉄、あるいは、強磁性を示すステンレス等が好適に用いられる。また、本実施の形態でも、付着物剥離処理において磁石に吸着する材料が大量に脱離したり変性したりしないように、上記磁石に吸着する材料および該材料からなる層としては、できるだけ高い硬度を有していることが望ましい。また、後述する磁界通過処理後の回収物の純度をさらに向上させるために、上記磁石に吸着する材料からなる層からの脱離物剥落物の混入量を減らすという観点からも、上記磁石に吸着する材料からなる層およびその材料は、できるだけ高い硬度を持つことが好ましい。その他、本実施の形態でも、加工性や材料費等も考慮して、使用する材料を適宜選択、調整すればよい。また、本実施の形態でも、磁石に吸着する材料からなる層は、回収して再利用するために、一層で構成されていることが好ましい。但し、本実施の形態でも、上記削具に用いられる基材層は、特に限定されるものではなく、一層で構成されていてもよく、二層以上の積層構造を有していてもよい。また、一種類の材料で形成されていてもよく、二種類以上の材料で形成されていてもよい。<効果>本実施の形態によれば、上記したように、少なくとも蒸着材料と接触する部分に、磁石に吸着される材料からなる層が形成された削具を使用してチャンバ内構成物70から付着物22を削ぎ落とす。このため、チャンバ内構成物70から付着物22を削ぎ落とすときに、削具の破片が蒸着材料の剥離物に混入したとしても、上記したように磁界を通過させることにで、混入した削具の破片のみを分離、除去することができる。また、本実施の形態でも、上記したようにチャンバ内構成物70から削ぎ落とした混合物回収物を磁界に通すだけなので、付着物22の分離回収工程を簡便に行うことができる。したがって、本実施の形態でも、実施の形態1同様、複雑な分離処理工程を追加することなく、高純度な蒸着材料を回収し、再利用することができる。また、本実施の形態でも、磁界通過処理分離工程で磁石241aに吸着した研磨剤212は、回収して再利用することができる。このため、簡便な再利用プロセス、並びに、再利用処理のコスト増の低減を図ることができるとともに、廃棄物を低減し、環境負荷を低減することができる。また、本実施の形態でも、蒸着材料の回収に際し加熱や水を用いる必要が無い。したがって、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。<変形例>なお、本実施の形態は、前記実施の形態1と組み合わせて使用することができる。すなわち、例えば、チャンバ内構成物70および削具における、少なくとも蒸着材料と接触する部分に、それぞれ、磁石に吸着される材料からなる層を設けてもよい。なお、この場合、磁石に吸着される材料の種類は、チャンバ内構成物70と削具とで互いに異なっていても構わない。但し、磁石で吸着させて回収したチャンバ内構成物70や削具の剥離物を再利用する観点からは、チャンバ内構成物70および削具にそれぞれ用いた、磁石に吸着される材料の分離処理を不要とするために、強磁性体の種類は同一とすることが好ましい。実施の形態3本実施の形態について主に図11および図12のabに基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態では、主に、実施の形態1、2との相違点について説明するものとし、実施の形態1で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。図11は、本実施の形態で用いるチャンバ内構成物の層構造を示す断面図である。また、図12のabは、本実施の形態にかかる付着物22の分離回収工程の一部を示す図である。本実施の形態では、図11に示すように、チャンバ内構成物70が、基材72の表面に、磁石に吸着する材料からなる層71として、例えば、磁石に吸着する材料からなる板材が、粘着層73により基材72に貼り付けられている点で、前記実施の形態1と異なっている。このように、磁石に吸着する材料からなる層71として、例えば、磁石に吸着する材料からなる板材が、粘着層73により基材72に貼り付けられていることで、図12のaに示すように、付着物22が付着した上記板材を、容易に基材72から剥離することができる。このため、本実施の形態によれば、チャンバ内構成物70の表面、言い換えれば、基材72の表面に損傷を与えることがないので、基材72をそのまま再使用することができる。なお、上記板材は、真空チャンバ10外に容易に取り出すことができるように、複数の小片に分割して貼り付けられていることが望ましい。真空チャンバ10外に取り出された、表面に付着物22が付着した板材は、例えば粉砕機等を用いて粉砕することで、図12のbに示すように、付着物22を脱離させることができる。勿論、実施の形態1、2に示した方法により、板材の表面から付着物22を削り落とすこともできる。このようにして得られた板材の破片と付着物22との混合物は、前記実施の形態1、2に示したように磁界を通過させることで、板材の破片のみを分離、除去することができる。したがって、本実施の形態でも、実施の形態1、2と同様の効果を得ることができる。<その他の形態>以上のように、実施の形態1~3では、真空成膜法で使用される成膜材料の回収として、真空蒸着法を用いた有機EL表示装置の製造に用いられる蒸着材料の回収を行う場合を例に挙げて説明するとともに、有機材料の回収を行う場合を例に挙げて説明した。真空成膜法を用いた成膜としては、代表的には、上記したように、シャドウマスクと称される蒸着用のマスクを用いた真空蒸着法が挙げられる。そして、真空蒸着法は、上記したように、例えば有機EL表示装置における成膜方法において一般的に用いられている。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、CVD法等の真空成膜法を用いた真空成膜装置の成膜チャンバ内の構成物に付着した、磁石に吸着されない成膜材料の回収全般に適用することが可能である。また、回収される成膜材料は、有機材料に限定されるものではなく、磁界を通過させることで、磁性の違いにより、上述した磁石に吸着する材料との分離が可能な成膜材料であれば、特に限定されるものではない。例えば、上記有機EL表示装置100において第1電極121および第2電極126に用いられる導電膜材料としても用いられるITOは、可視光の透過率が高く透明性が高く、電気抵抗比抵抗が小さく、フォトエッチング法によるパターニングが容易なことから、透明導電膜として、液晶パネルの画素電極や対向電極、PDPプラズマディスプレイパネルや有機無機ELの電極、PDP用電磁波フィルタ、タッチパネル、太陽電池等に広く使用されている。しかしながら、ITOに含まれるインジウムは、希少金属と呼ばれる埋蔵量の少ない金属であり、高い伸び率により使用量が増加していることからも、回収リサイクルは極めて重要である。ITOの薄膜形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の真空成膜法が多く用いられている。例えば、一般に液晶ディスプレイ等の、ITOからなる透明電極は、スパッタリング法を用いて薄膜形成されていることが多い。このため、非磁性材料であるITOを、本発明を適用して分離、回収することは、材料利用効率を高める上で、非常に有意義である。<要点概要>本発明の一態様にかかる成膜材料の回収方法は、以上のように、真空成膜装置における成膜チャンバ内に設けられた成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離して回収する成膜材料の回収方法であって、上記成膜治具における少なくとも上記成膜材料と接触する部分に、磁石に吸着される材料からなる層が設けられており、上記成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離する剥離工程と、上記剥離工程で成膜材料とともに剥離された、上記磁石に吸着される材料からなる層の破片を、磁石に吸着させて、上記成膜材料から分離して上記成膜材料を回収する分離工程とを備えている。上記成膜材料の回収方法では、上記成膜治具の表面に付着した成膜材料を、少なくとも上記成膜材料と接触する部分が、磁石に吸着される材料からなる削具で削ることで上記剥離工程における成膜材料の剥離が行われるとともに、上記分離工程では、上記剥離工程で剥離した成膜材料に混ざっている、磁石に吸着される材料からなる削具の破片および上記剥離工程で成膜材料とともに剥離された、上記磁石に吸着される材料からなる層の破片を、磁石に吸着させて、上記成膜材料から分離して上記成膜材料を回収する分離工程とを備えていることが好ましい。また、本発明のさらに他の一態様にかかる成膜材料の回収方法は、以上のように、真空成膜装置における成膜チャンバ内に設けられた成膜治具の表面に付着した成膜材料を剥離して回収する成膜材料の回収方法であって、上記成膜治具の表面に付着した成膜材料を、少なくとも上記成膜材料と接触する部分が、磁石に吸着される材料からなる削具で削って剥離する剥離工程と、上記剥離工程で剥離した成膜材料に混ざっている、磁石に吸着される材料からなる削具の破片を、磁石に吸着させて、上記成膜材料から分離して上記成膜材料を回収する分離工程とを備えている。上記の各構成によれば、成膜材料の剥離時に成膜材料と一緒に剥離した、上記磁石に吸着される材料からなる破片は、磁石に吸着されて、成膜材料から分離される。このため、上記の各方法によれば、効率良く、且つ、低コストで成膜材料を回収することができる。しかも、上記の各方法によれば、溶液洗浄や熱処理等の複雑な工程を経ないので、新たな不純物の混入がない。このため、上記の各方法によれば、複雑な分離処理工程を追加することなく、高純度で成膜材料を回収し、再利用することができる。また、磁石に吸着した破片は、上記分離工程において分離、回収することができる。したがって、上記破片の回収により、コスト削減や環境破壊防止を図ることができる。上記成膜材料の回収方法において、上記削具の破片は、磁石に吸着される材料からなる研磨剤であり、上記剥離工程では、上記成膜材料を、上記削具に、磁石に吸着される材料からなる研磨剤を用いたサンドブラスト法で剥離することが好ましい。上記の方法によれば、上記成膜治具の表面から、上記成膜治具に付着した成膜材料を効率的にかつ充分に脱離させることができる。また、上記成膜材料の回収方法は、上記分離工程の前に、上記剥離工程で得られた、上記成膜材料と研磨剤との混合物を、フィルタにより分級して、フィルタを通過しない研磨剤を分離する分級工程をさらに備えていることが好ましい。これにより、最終回収された成膜材料の純度を向上させることができる。また、上記成膜材料の回収方法は、上記分級工程の前に、上記剥離工程で得られた、上記成膜材料と研磨剤との混合物中に含まれている成膜材料を粉砕する粉砕工程を備えていることが好ましい。これにより、上記成膜材料が上記フィルタを通過するように上記成膜材料を粉砕することができる。また、上記粉砕工程では、上記混合物中に含まれている研磨剤を用いて上記成膜材料を粉砕することが好ましい。上記の方法によれば、上記剥離工程で得られた、上記成膜材料と研磨剤との混合物中には研磨剤が含まれているので、上記研磨剤を粉砕用部材としてそのまま利用することができる。また、上記分離工程では、上記成膜材料と破片との混合物を、上記磁石の磁界内を複数回通過させることが好ましい。これにより、最終回収された成膜材料の純度を向上させることができる。上記磁石に吸着される材料としては、強磁性体またはフェリ磁性体が挙げられる。また、上記成膜材料は、有機エレクトロルミネッセンス素子に用いられる有機材料であることが好ましい。有機エレクトロルミネッセンス素子で使用される有機材料は高価であり、回収、再利用することが望ましい。そして、一般的に、有機エレクトロルミネッセンス素子で使用される有機材料は、磁石に吸着されない。このため、本発明によって効率良く、且つ、低コストで回収することができる。本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。