プリント回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、コネクタハウジングと金属板製の固定部材とを備え、前記固定部材は、前記コネクタハウジングの側面に取り付けられるハウジング取付部と、前記プリント回路基板の表面に半田付けにより取り付けられる基板取付部と、前記基板取付部及び前記ハウジング取付部の間にあって双方に湾曲状に連なる連結部とからなり、前記連結部の曲げの少なくとも外側面に、前記半田が進入する半田進入部が開口して形成され、前記基板取付部の先端が、前記半田進入部が開口しない閉止端とされていることを特徴とする基板用コネクタ。前記基板取付部の両側端のうちの少なくとも一側端に、前記半田が進入する側方半田進入部が開口して形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。前記半田進入部の立ち上がり端が、半田フィレットの立ち上がり端と同じか又はそれより高くされていることを特徴とする請求項1又は2記載の基板用コネクタ。ところで、上記従来の基板用コネクタの場合に、半田の接合面積が小さい等の事情があると、連結部の曲げの外側面に付着される半田のバックフィレットが充分な高さで形成されず、基板に対する高い保持力を確保することができないおそれがあった。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、プリント回路基板に対する高い保持力を確保することができる基板用コネクタを提供することを目的とする。上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、プリント回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、コネクタハウジングと金属板製の固定部材とを備え、前記固定部材は、前記コネクタハウジングの側面に取り付けられるハウジング取付部と、前記プリント回路基板の表面に半田付けにより取り付けられる基板取付部と、前記基板取付部及び前記ハウジング取付部の間にあって双方に湾曲状に連なる連結部とからなり、前記連結部の曲げの少なくとも外側面に、前記半田が進入する半田進入部が開口して形成され、前記基板取付部の先端が、前記半田進入部が開口しない閉止端とされているところに特徴を有する。請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記基板取付部の両側端のうちの少なくとも一側端に、前記半田が進入する側方半田進入部が開口して形成されているところに特徴を有する。請求項3の発明は、請求項1又は2に記載のものにおいて、前記半田進入部の立ち上がり端が、半田フィレットの立ち上がり端と同じか又はそれより高くされているところに特徴を有する。<請求項1の発明>連結部の曲げの少なくとも外側面に半田が進入する半田進入部が開口して形成されているため、この半田進入部内に半田が吸い上げられることにより、連結部の曲げの外側面に半田フィレットが高く確保される。また、基板取付部の先端が半田進入部が開口しない閉止端とされているため、基板取付部の先端側に半田が逃げることがない。その結果、プリント回路基板に対する基板用コネクタの保持力が高められる。<請求項2の発明>基板取付部の両側端のうちの少なくとも一側端に半田が進入する側方半田進入部が開口して形成されているため、この側方半田進入部にも半田が進入することにより、プリント回路基板に対する保持力がより高められる。<請求項3の発明>半田進入部の立ち上がり端が半田フィレットの立ち上がり端と同じか又はそれより高くされているため、連結部の曲げの外側面に半田フィレットが可能な限り高く確保される。その結果、プリント回路基板に対する保持力がより高められる。<実施形態1>本発明の実施形態1を図1ないし図7によって説明する。実施形態1に係る基板用コネクタ10は、プリント回路基板以下、単に基板90というに取り付けられるものであって、コネクタハウジング20と、コネクタハウジング20の両側面に取り付けられる固定部材60とを備えている。コネクタハウジング20は合成樹脂製であって、図1に示すように、幅方向に細長い角筒状のフード部21を有している。フード部21の上壁内面の幅方向略中央部には、ロック部22が突出して形成されている。フード部21内には図示しない相手コネクタハウジングが嵌合可能とされ、フード部21内に相手コネクタハウジングが正規深さで嵌合されることにより、ロック部22が相手コネクタハウジングを離脱規制状態に係止するようになっている。フード部21の奥壁には、複数の端子金具80が装着されている。各端子金具80は、タブ状をなし、フード部21内に突出して配置される相手端子との接続部81と、図2に示すように、奥壁の後面から後方へ突出したあと途中で下向きに屈曲されさらにその下端部が基板90に沿って配置される基板接続部82とを有している。接続部81は、相手コネクタハウジングとの嵌合に伴って図示しない相手端子金具に電気的に接続される。また、基板接続部82の下端部は、基板90の導電路に半田付けにより接続される。コネクタハウジング20の両側面には、図2に示すように、一対の装着溝23が凹み形成されている。装着溝23は、コネクタハウジング20の高さ方向に延びる形態とされ、その前後の両側端に、前後一対のスリット溝24が形成されている。また、装着溝23の前後の両側端には、図3に示すように、高さ方向に複数段の段差25が形成されている。装着溝23は、各段差25を介して下側に段々前後幅を狭める形態とされている。固定部材60は金属製の板材であって、装着溝23に上方から装着され、図2に示すように、両装着溝23に対応して対をなして設けられている。具体的には固定部材60は、図1に示すように、コネクタハウジング20の装着溝23の溝面に沿って配置されるハウジング取付部61と、基板90の表面に沿って配置される基板取付部62と、基板取付部62及びハウジング取付部61の間に配置されて双方に一体に連なる連結部63とからなり、全体としてL字形に屈曲する形態とされている。ハウジング取付部61の板面は高さ方向に沿ってほぼ垂直に配置され、基板取付部62の板面は幅方向に沿ってほぼ水平に配置され、連結部63の板面は曲面状に屈曲して配置されている。ハウジング取付部61の前後の両端縁には、図4に示すように、複数の抜止片64、65、66が形成されている。各抜止片64、65、66は、ハウジング取付部61の最上段にあって板幅方向前後両側に突出する上段抜止片64と、ハウジング取付部61の高さ方向ほぼ中央部にあって板幅方向に突出する下段抜止片65と、下段抜止片65及び上段抜止片64の間にあって板厚方向に屈曲して突出する中段抜止片66とからなる。ハウジング取付部61が装着溝23内に正規装着されると、図3に示すように、上段抜止片64及び下段抜止片65が段差25に当て止めされつつ、各抜止片64、65、66がスリット溝24内に食い込み状態で圧入される。また、ハウジング取付部61の上部側には、幅方向に延びる補強リブ67が叩き出しにより形成されている。ハウジング取付部61の下半部下段抜止片65より下方の部分は、上半部よりも前後幅が狭くされている。ハウジング取付部61の下半部の高さ方向途中には、図5に示すように、屈曲部68が形成されている。ハウジング取付部61の下半部のうち、屈曲部68を挟んだ下側の領域は、上側の領域よりも外側にシフトして装着溝23の溝面から離れて配置される。基板取付部62は、図7に示すように、連結部63から幅方向外方に短く突出する平板状の形態とされている。基板取付部62の下面には基板90の表面に塗布された半田が付着される。そして、図4及び図6に示すように、基板取付部62の前後方向ほぼ中央部には、スリット69が貫通して形成されている。スリット69は、基板取付部62から連結部63を経てハウジング取付部61の下半部にまで延びる形態とされ、基板取付部62の先端突出方向先端に開口するとともに、下段抜止片65とほぼ同じ高さ位置まで立ち上がる形態とされている。基板取付部62は、スリット69を介することにより、前後一対の領域に分断されることになる。連結部63は、図5に示すように、断面アール状をなし、基板取付部62とハウジング取付部61との間に湾曲して形成されている。そして、連結部63には、基板90に塗布された半田が進入可能な複数の半田進入部71が開口して形成されている。各半田進入部71は、図6に示すように、スリット69を挟んだ前後夫々の領域に一対ずつ形成され、スリット69を挟んで前後対称に配置されている。そして、半田進入部71は、図5に示すように、連結部63の曲げの外側面から内側面にかけて貫通する形態とされ、かつ連結部63から基板取付部62及びハウジング取付部61に跨って幅方向及び高さ方向に延びる形態とされている。また、半田進入部71は、細溝状の形態とされ、スリット69の溝幅よりも狭い溝幅を有している。図6に示すように、半田進入部71の幅方向外端は、基板取付部62の突出方向途中に留まり、基板取付部62の先端に開口せずに閉塞されている。ここで、基板取付部62の先端は、スリット69を残して前後方向にほぼ真直ぐ延びる閉止端72とされている。また、図4に示すように、半田進入部71の立ち上がり端高さ方向外端は、ハウジング取付部61の下半部の高さ方向途中、詳細には屈曲部68の略直下位置に留まり、スリット69の立ち上がり端よりも低くされている。なお、半田進入部71の立ち上がり端及び幅方向外端は、円弧状に縁取られた形状をなす。次に、実施形態1に係る基板用コネクタ10を基板90に取り付ける工程を説明する。コネクタハウジング20のフード部21には端子金具80が装着されるとともに、コネクタハウジング20の両装着溝23内には固定部材60が上方から挿入される。固定部材60は、各抜止片64、65、66の係止作用によってコネクタハウジング20の装着溝23内に抜け止め保持される。続いて、基板用コネクタ10が基板90の表面に載せられる。なお、基板90の表面には、基板取付部62と対応する部位及び各端子金具80の基板接続部82と対応する部位に、あらかじめ半田が塗布されている。次いで、基板90は基板用コネクタ10とともにリフロー炉内に通され、基板90上の半田が溶融される。すると、溶融された半田が、各端子金具80の基板接続部82に付着するとともに、図3に示すように、半田進入部71内に進入してその周面に付着する。このとき、図7に示すように、半田は、半田進入部71内の略全体に進入するとともに、半田進入部71の立ち上がり方向に吸い上げられるように自然上昇し、半田進入部71の立ち上がり端にまで到達する。このため、半田のバックフィレット100の上端位置立ち上がり端は、ハウジング取付部61の屈曲部68近傍に至ることになる。半田が冷却して固化されると、端子金具80の基板接続部82が対応する導電路上に固着されて接続される。また、基板取付部62の周縁部及び半田進入部71に半田が付着することにより、コネクタハウジング20が基板90に取り付け固定される。その後、コネクタハウジング20のフード部21内には、前方から図示しない相手コネクタハウジングが嵌合される。以上説明したように、本実施形態によれば、連結部63の曲げの外側面に半田が進入する半田進入部71が開口して形成されているため、この半田進入部71内に半田が吸い上げられることにより、連結部63の曲げの外側面に半田のバックフィレット100が高く確保される。また、基板取付部62の先端が半田進入部71が開口しない閉止端72とされているため、基板取付部62の先端側に半田が逃げることがない。その結果、基板90に対する基板用コネクタ10の保持力が高められる。なお、基板取付部62の閉止端72が前後方向に連続することで、基板90との接続信頼性が高められる。また、半田進入部71の立ち上がり端が半田のバックフィレット100の立ち上がり端と同じとされているため、連結部63の曲げの外側面に半田のバックフィレット100が可能な限り高く確保される。その結果、基板90に対する保持力がより高められる。<実施形態2>図8及び図9は、本発明の実施形態2をあらわす。実施形態2では、固定部材60Aの基板取付部62Aの構造が実施形態1とは部分的に異なる。その他は、実施形態1と同様であり、実施形態1と同様の部位には同一符号を付し、重複する説明は省略する。基板取付部62Aの前後の両側端幅方向に沿って延びる端縁には、前後一対の側方半田進入部75が開口して形成されている。側方半田進入部75は、基板取付部62Aを厚み方向に貫通しつつ基板取付部62Aの前後端に開口する断面矩形状の切欠きとされている。この場合、側方半田進入部75は、基板取付部62Aの突出方向ほぼ中間部に配置されている。ここで、基板90に半田が塗布され、その状態でリフロー半田が行われると、側方半田進入部75内に半田が進入する。すると、半田は側方半田進入部75の表面張力によって濡れ上げられ、基板90と基板取付部62Aとの間に強固に接合される。その結果、基板90に対する基板用コネクタ10の保持力が高められる。なお、コネクタハウジング20が図示しない相手コネクタハウジングに嵌合され、この相手コネクタハウジングから引き出された図示しない電線が高さ方向に振れると、基板取付部62Aの前後の両側端に過大な応力が作用し、この部分が起点となって固定部材60Aが基板90から剥離するおそれがある。しかるに実施形態2によれば、基板取付部62Aの前後の両側端に側方半田進入部75が開口して形成されているため、この側方半田進入部75に半田が進入して冷却固化されることにより、基板取付部62Aの前後の両側端の接合強度が高められ、固定部材60Aが基板90から剥離する事態が回避される。したがって、実施形態2から抽出される技術思想は次の通りである。基板90に取り付けられる基板用コネクタ10であって、相手コネクタハウジングに嵌合可能なコネクタハウジング20と、金属製の固定部材60Aとを備え、前記固定部材60Aは、前記コネクタハウジング20の側面に取り付けられるハウジング取付部61と、前記ハウジング取付部61に一体に連なりかつ前記基板90の表面に半田付けにより取り付けられる基板取付部62Aとを有し、前記基板取付部62Aにおいて前記相手コネクタハウジングに対する嵌合方向と交差する方向に延びる両側端のうち少なくとも一側端に、前記半田が進入する側方半田進入部75が切り欠いて形成されていることを特徴とする基板用コネクタ10。また、前記側方半田進入部75は、前記基板取付部62Aの全厚に亘って貫通する形態とされているのが望ましい。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1半田進入部が、連結部の曲げの内側面には開口せずに外側面のみに開口する形態であってもよい。2半田進入部の立ち上がり端が、半田フィレットの立ち上がり端よりも高くされていてもよい。3半田進入部が、連結部のみに形成され、基板取付部及びハウジング取付部には非形成とされるものであってもよい。4側方半田進入部が、基板取付部の前後の両側端のうちの一側端のみに形成されるものであってもよい。