スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームにおいて、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、ヘッド側ビームに設けられ、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第1絶縁台座と、テール側ビームに設けられ、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第2絶縁台座と、を備えたことを特徴とするロードビーム。第1絶縁台座の厚さと、第2絶縁台座の厚さは、同一であることを特徴とする請求項1に記載のロードビーム。第1絶縁台座および第2絶縁台座の厚さは、5~37μmであることを特徴とする請求項1または2に記載のロードビーム。可撓部に、各アクチュエータ素子の可撓部側の縁部に接合される第3絶縁台座が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のロードビーム。第3絶縁台座は、第1絶縁台座および第2絶縁台座に連結されていることを特徴とする請求項4に記載のロードビーム。可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延びる一対のヘッド側支持部と、可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延びる一対のテール側支持部と、を更に備え、ヘッド側支持部およびテール側支持部に、対応するアクチュエータ素子の可撓部とは反対側の縁部に接合される第4絶縁台座が設けられていることを特徴とする請求項4または5に記載のロードビーム。各ヘッド側支持部は、対応するテール側支持部に連結されていることを特徴とする請求項6に記載のロードビーム。各第4絶縁台座は、対応する第1絶縁台座および第2絶縁台座に連結されていることを特徴とする請求項7に記載のロードビーム。各第4絶縁台座は、ヘッド側支持部に設けられたヘッド側第4絶縁台座部分と、テール側支持部に設けられ、ヘッド側第4絶縁台座部分に対して分離したテール側第4絶縁台座部分と、を有していることを特徴とする請求項6に記載のロードビーム。ヘッド側第4絶縁台座部分は、第1絶縁台座に連結されていると共に、テール側第4絶縁台座部分は、第2絶縁台座に連結されていることを特徴とする請求項9に記載のロードビーム。各ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部と、各テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部と、を更に備えたことを特徴とする請求項6乃至10のいずれかに記載のロードビーム。ヘッド側ビームに設けられ、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材を更に備えたことを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載のロードビーム。ダンパ部材は、第1絶縁台座および第2絶縁台座と同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項12に記載のロードビーム。ダンパ部材は、互いに分離された一対のダンパ部材部分を有し、一対のダンパ部材部分は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることを特徴とする請求項12または13に記載のロードビーム。ダンパ部材は、ヘッド側ダンパ部材部分と、ヘッド側ダンパ部材部分よりテール部分側に分離して配置されたテール側ダンパ部材部分と、を有していることを特徴とする請求項12または13に記載のロードビーム。ヘッド側ダンパ部材部分は、互いに分離された第1ヘッド側ダンパ部材部分および第2ヘッド側ダンパ部材部分を有し、第1ヘッド側ダンパ部材部分および第2ヘッド側ダンパ部材部分は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることを特徴とする請求項15に記載のロードビーム。ダンパ部材に、ディスク回転時の気流の方向に延びる溝が設けられていることを特徴とする請求項12乃至16のいずれかに記載のロードビーム。ベースプレートと、請求項1乃至17のいずれかに記載のロードビームと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、ロードビームに接合されると共に、サスペンション用基板に接続可能な一対のアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。各アクチュエータ素子は、ベースプレートの厚み方向の中心部に配置されていることを特徴とする請求項18に記載のサスペンション。請求項18または19に記載のサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。請求項20に記載のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を準備する工程と、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、を有するように、ロードビーム材料板を加工する工程と、ヘッド側ビームに対応する位置に、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第1絶縁台座を設けると共に、テール側ビームに対応する位置に、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第2絶縁台座を設ける工程と、備えたことを特徴とするロードビームの製造方法。第1絶縁台座および第2絶縁台座を設ける工程は、ロードビーム材料板を加工する工程の前に行われることを特徴とする請求項22に記載のロードビームの製造方法。第1絶縁台座および第2絶縁台座を設ける工程は、ロードビーム材料板を加工する工程の後に行われることを特徴とする請求項22に記載のロードビームの製造方法。第1絶縁台座および第2絶縁台座は、単一のフィルム状の絶縁材料から形成されることを特徴とする請求項22乃至23のいずれかに記載のロードビームの製造方法。第1絶縁台座および第2絶縁台座を設ける工程において、ヘッド側ビームに、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材が、第1絶縁台座および第2絶縁台座と共に形成されることを特徴とする請求項22乃至25のいずれかに記載のロードビームの製造方法。ダンパ部材に、ディスク回転時の気流の方向に延びる溝が、ハーフエッチングにより形成されることを特徴とする請求項26に記載のロードビームの製造方法。特許文献1に示すサスペンションにおいては、ベースプレートの開口部に圧電素子が埋め込み式に設けられ、当該圧電素子が、その先端側縁部ヘッド部分側の縁部と後端側縁部テール部分側の縁部とにおいて、ベースプレートおよびロードビームに接合されている。そして、圧電素子の電極は、ダイシングブレードを用いて研削されることにより、圧電素子の外周部からオフセットして形成されている。この場合、圧電素子がロードビームに対して多少傾斜して接合される場合であっても、圧電素子の電極がロードビームに短絡することを防ぐようになっている。しかしながら、この場合、圧電素子の傾斜の程度によっては、圧電素子の電極が、ロードビームに短絡する可能性が残るという問題がある。また、圧電素子は、脆い圧電セラミックス素子からなっているため、ダイシングブレードによって圧電素子を微細に加工することは困難であり、圧電素子の歩留まりが低下するという問題もある。このようなことから、圧電素子とロードビームが短絡することを防止可能なサスペンションを得ることが困難になっている。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子との短絡を容易かつ確実に防止することができるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法を提供することを目的とする。本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームにおいて、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、ヘッド側ビームに設けられ、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第1絶縁台座と、テール側ビームに設けられ、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第2絶縁台座と、を備えたことを特徴とするロードビームを提供する。なお、上述したロードビームにおいて、第1絶縁台座の厚さと、第2絶縁台座の厚さは、同一である、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子を、ロードビームに対して平行に搭載することができ、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。また、上述したロードビームにおいて、第1絶縁台座および第2絶縁台座の厚さは、5~37μmである、ことが好ましい。このようなロードビームを含むサスペンションにおいて、アクチュエータ素子をベースプレートの厚み方向の中心部に配置することができ、アクチュエータ素子の伸縮を、ベースプレートおよびロードビームに効率良く伝えることができ、スライダを効率良く変位させることができる。また、上述したロードビームにおいて、可撓部に、各アクチュエータ素子の可撓部側の縁部に接合される第3絶縁台座が設けられている、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子を、ロードビームに対してより一層平行に搭載することができ、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。また、上述したロードビームにおいて、第3絶縁台座は、第1絶縁台座および第2絶縁台座に連結されている、ことが好ましい。この場合、第1絶縁台座、第2絶縁台座および第3絶縁台座を、ロードビームにより一層強固に接合することができる。また、上述したロードビームにおいて、可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延びる一対のヘッド側支持部と、可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延びる一対のテール側支持部と、を更に備え、ヘッド側支持部およびテール側支持部に、対応するアクチュエータ素子の可撓部とは反対側の縁部に接合される第4絶縁台座が設けられている、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子を、ロードビームに対してより一層平行に搭載することができ、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。また、上述したロードビームにおいて、各ヘッド側支持部は、対応するテール側支持部に連結されている、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子を、ロードビームに対してより一層平行に搭載することができ、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。また、上述したロードビームにおいて、各第4絶縁台座は、対応する第1絶縁台座および第2絶縁台座に連結されている、ことが好ましい。この場合、第1絶縁台座、第2絶縁台座および第4絶縁台座を、ロードビームにより一層強固に接合することができる。また、上述したロードビームにおいて、各第4絶縁台座は、ヘッド側支持部に設けられたヘッド側第4絶縁台座部分と、テール側支持部に設けられ、ヘッド側第4絶縁台座部分に対して分離したテール側第4絶縁台座部分と、を有している、ことが好ましい。この場合、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部と第4絶縁台座との接合領域を、ヘッド側とテール側とで分離することができ、アクチュエータ素子の伸縮を、より一層効率良くロードビームに伝えて、スライダをより一層効率良く変位させることができる。また、上述したロードビームにおいて、ヘッド側第4絶縁台座部分は、第1絶縁台座に連結されていると共に、テール側第4絶縁台座部分は、第2絶縁台座に連結されている、ことが好ましい。この場合、第1絶縁台座、第2絶縁台座、ヘッド側第4絶縁台座部分およびテール側第4絶縁台座部分を、ロードビームにより一層強固に接合することができる。また、上述したロードビームにおいて、各ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部と、各テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部と、を更に備えた、ことが好ましい。この場合、立設したヘッド側壁部およびテール側壁部に可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部を接合することができ、アクチュエータ素子をより一層強固に接合し、アクチュエータ素子を側方から保護し、損傷を受けることを防止することができる。また、上述したロードビームにおいて、ヘッド側ビームに設けられ、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材を更に備えた、ことが好ましい。この場合、ディスクの回転時に、このようなロードビームを含むヘッド付サスペンションが振動することを抑制することができ、スライダの位置決め精度を向上させることができる。また、上述したロードビームにおいて、ダンパ部材は、第1絶縁台座および第2絶縁台座と同じ材料により形成されている、ことが好ましい。この場合、ダンパ部材と、第1絶縁台座および第2絶縁台座とを、効率良く形成することができる。また、上述したロードビームにおいて、ダンパ部材は、互いに分離された一対のダンパ部材部分を有し、一対のダンパ部材部分は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されている、ことが好ましい。この場合、ディスク回転時のロードビームが受ける振動エネルギを熱エネルギに効率良く変換することができる。また、上述したロードビームにおいて、ダンパ部材は、ヘッド側ダンパ部材部分と、ヘッド側ダンパ部材部分よりテール部分側に分離して配置されたテール側ダンパ部材部分と、を有している、ことが好ましい。この場合、ディスク回転時のロードビームが受ける振動エネルギを熱エネルギに効率良く変換することができる。また、上述したロードビームにおいて、ヘッド側ダンパ部材部分は、互いに分離された第1ヘッド側ダンパ部材部分および第2ヘッド側ダンパ部材部分を有し、第1ヘッド側ダンパ部材部分および第2ヘッド側ダンパ部材部分は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されている、ことが好ましい。この場合、ディスク回転時のロードビームが受ける振動エネルギを熱エネルギに、より一層効率良く変換することができる。また、上述したロードビームにおいて、ダンパ部材に、ディスク回転時の気流の方向に延びる溝が設けられている、ことが好ましい。この場合、気流をスムースにすることができ、ダンパ部材が受ける気流の影響を低減することができる。本発明は、ベースプレートと、上述したいずれかのロードビームと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、ロードビームに接合されると共に、サスペンション用基板に接続可能な一対のアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。なお、上述したサスペンションにおいて、各アクチュエータ素子は、ベースプレートの厚み方向の中心部に配置されている、ことが好ましい。この場合、アクチュエータ素子の伸縮を、ベースプレートおよびロードビームに効率良く伝えることができ、スライダを効率良く変位させることができる。本発明は、上述したいずれかのサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。本発明は、上述したヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を準備する工程と、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、を有するように、ロードビーム材料板を加工する工程と、ヘッド側ビームに対応する位置に、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第1絶縁台座を設けると共に、テール側ビームに対応する位置に、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第2絶縁台座を設ける工程と、備えたことを特徴とするロードビームの製造方法を提供する。なお、上述したロードビームの製造方法において、第1絶縁台座および第2絶縁台座を設ける工程は、ロードビーム材料板を加工する工程の前に行われる、ことが好ましい。この場合、第1絶縁台座および第2絶縁台座を、液状の絶縁材料を用いて形成することができ、絶縁台座の材料の選択自由度を増大させることができる。また、液状の絶縁材料を用いた場合には、絶縁台座の厚さを、精度良く薄く形成することが可能となる。また、上述したロードビームの製造方法において、第1絶縁台座および第2絶縁台座を設ける工程は、ロードビーム材料板を加工する工程の後に行われる、ことが好ましい。この場合、絶縁台座が形成される前にロードビーム材料板を加工することができ、ロードビーム材料板の加工精度が低下することを防止することができる。また、上述したロードビームの製造方法において、第1絶縁台座および第2絶縁台座は、単一のフィルム状の絶縁材料から形成される、ことが好ましい。この場合、第1絶縁台座の厚さと第2絶縁台座の厚さを同一にすることができ、アクチュエータ素子を、ロードビームに対して平行に搭載し、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を、確実に防止することができる。また、アクチュエータ素子の伸縮を、ロードビームに効率良く伝えて、スライダを効率良く変位させることができる。また、上述したロードビームの製造方法において、第1絶縁台座および第2絶縁台座を設ける工程において、ヘッド側ビームに、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材が、第1絶縁台座および第2絶縁台座と共に形成される、ことが好ましい。この場合、ディスクの回転時に、このようなロードビームを含むヘッド付サスペンションが振動することを抑制することができ、スライダの位置決め精度を向上させることができる。また、上述したロードビームの製造方法において、ダンパ部材に、ディスク回転時の気流の方向に延びる溝が、ハーフエッチングにより形成される、ことが好ましい。この場合、気流をスムースにすることができ、ダンパ部材が受ける気流の影響を低減することができる。本発明によれば、ヘッド側ビームに、各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部との間に介在される第1絶縁台座が設けられていると共に、テール側ビームに、各アクチュエータ素子との間に介在される第2絶縁台座が設けられている。このことにより、アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部とヘッド側ビームとの間、および、テール部分側の縁部とテール側ビームとの間を確実に絶縁することができる。このため、ロードビームとアクチュエータ素子との短絡を容易かつ確実に防止することができる。第1の実施の形態図1乃至図10を用いて、本発明の第1の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。まず、図1および図2を用いて、本実施の形態によるサスペンション51について説明する。図1に示すように、サスペンション51は、ベースプレート52と、ベースプレート52にロードビーム61を介して取り付けられたサスペンション用基板1と、ロードビーム61に搭載されて接合されると共に、サスペンション用基板1の一対の素子接続部3a、3bにそれぞれ接続された一対のピエゾ素子アクチュエータ素子54とを備えている。なお、各ピエゾ素子54は、後述する長手方向軸線Xに沿って配置されている。続いて、図1を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板1について説明する。図1に示すように、サスペンション用基板1は、後述するスライダ72図7参照が実装されるヘッド部分2aと、外部機器図示せずに接続されるテール部分2bとを有し、当該ヘッド部分2aからテール部分2bに延びる基板本体2と、基板本体2の両側方に配置され、ピエゾ素子54に接続可能な一対の素子接続部第1素子接続部3aおよび第2素子接続部3bとを備えている。このうち、基板本体2のヘッド部分2aは、ピエゾ素子54よりスライダ72の側先端側の部分であって、直線状に延びており、実装されるスライダ72の中心を通る長手方向軸線Xを有している。なお、当該長手方向軸線Xは、ロードビーム61の長手方向軸線をも構成している。また、ヘッド部分2aには、スライダ72に接続される複数のヘッド端子5が設けられ、テール部分2bには、外部機器に接続される複数の外部機器接続端子6が設けられており、ヘッド端子5と外部機器接続端子6とが、後述する複数の配線13を介してそれぞれ接続されている。なお、本実施の形態においては、一対の素子接続部3a、3bは、長手方向軸線Xに対して線対称に配置されている。このことにより、一対のピエゾ素子54を、長手方向軸線Xに対して線対称に配置させることができ、スライダ72のスウェイ方向旋回方向、図1参照への変位に対して、第1素子接続部3aに接続されたピエゾ素子54の伸縮による影響と、第2素子接続部3bに接続されたピエゾ素子54の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ72のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。サスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10のピエゾ素子54の側の面一方の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10の他方の面に設けられた複数の配線13を有する配線層12とを有している。すなわち、金属支持層11、絶縁層10、配線層12は、この順に積層されている。また、絶縁層10上には、配線層12を覆う保護層図示せずが設けられている。図1に示すように、一対の素子接続部3a、3bは、いずれも平面視で円形状の第1素子接続部3aと第2素子接続部3bとからなり、各素子接続部3a、3bは、基板本体2における配線層12の複数の配線13のうち一の配線13に接続され、ピエゾ素子54に導電性接着剤例えば、銀ペーストを介して電気的に接続される円形状の素子接続端子16を有している。素子接続端子16は、各配線13と同一の材料からなり、上述したヘッド端子5および外部機器接続端子6と共に、各配線13と同一平面上絶縁層10上に設けられ、各配線13と共に配線層12を構成している。基板本体2と第1素子接続部3aは、第1連結部4aを介して連結され、基板本体2と第2素子接続部3bは、第2連結部4bを介して連結されている。このようにして、各素子接続部3a、3bの素子接続端子16は、基板本体2のヘッド端子5から対応する連結部4a、4bを通って延びる一の配線13に接続されるようになっている。なお、各連結部4a、4bは、金属支持層11を含むことなく、絶縁層10と配線層12と保護層とが積層された積層構造を有しており、基板本体2よりも柔軟性を有している。基板本体2には、ロードビーム61を搭載する際に、ロードビーム61との間でアライメント位置合わせを行うための2つの治具孔25が設けられている。各治具孔25は、基板本体2のヘッド部分2aの長手方向軸線X上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線Xは、各治具孔25を通っている。次に、図3を用いて、ベースプレート52について説明する、ベースプレート52は、ステンレスからなり、サスペンション用基板1のヘッド部分2aの側に配置されたヘッド側プレート52aと、テール部分2bの側に配置されたテール側プレート52bと、一対のピエゾ素子54の搭載領域70の間に配置され、ヘッド側プレート52aとテール側プレート52bとを連結した可撓部52cと、を有している。続いて、図4を用いて、ロードビーム61について説明する。ロードビーム61は、サスペンション用基板1を支持するためのものであって、ベースプレート52と同様にステンレスからなっている。このような、ロードビーム61は、サスペンション用基板1のヘッド部分2aの側に配置されたヘッド側ビーム62と、テール部分2bの側に配置されたテール側ビーム63と、一対のピエゾ素子54の搭載領域70の間に配置され、ヘッド側ビーム62とテール側ビーム63とを連結した可撓部64と、を有している。このうち、ヘッド側ビーム62には、図2に示すように、搭載されるピエゾ素子54の先端側縁部54cが接合され、テール側ビーム63には、ピエゾ素子54の後端側縁部54dが接合されるようになっている。図1、図2および図4に示すように、一対のピエゾ素子54のうちの一方のピエゾ素子54は、ヘッド側ビーム62の第1テール側縁部62aと、テール側ビーム63の第1ヘッド側縁部63aとに接合されている。他方のピエゾ素子54は、ヘッド側ビーム62の第2テール側縁部62bと、テール側ビーム63の第2ヘッド側縁部63bとに接合されている。また、図5に示すように、各ピエゾ素子54は、ロードビーム61のベースプレート52の側の面において、各テール側縁部62a、62b、および、各ヘッド側縁部63a、63bに接合されている。なお、ヘッド側ビーム62の第1テール側縁部62aおよび第2テール側縁部62bは、可撓部64の両側方に位置付けられており、テール側ビーム63の第1ヘッド側縁部63aおよび第2ヘッド側縁部63bは、可撓部64の両側方に位置付けられている。ヘッド側ビーム62およびテール側ビーム63には、ピエゾ素子54との間に介在される一対の絶縁台座95が設けられている。すなわち、各絶縁台座95は、ヘッド側ビーム62に設けられ、各ピエゾ素子54との間に介在される第1絶縁台座96と、テール側ビーム63に設けられ、各ピエゾ素子54との間に介在される第2絶縁台座97と、を有している。このうち第1絶縁台座96は、ヘッド側ビーム62の第1テール側縁部62aおよび第2テール側縁部62bに接合され、第2絶縁台座97は、テール側ビーム63の第1ヘッド側縁部63aおよび第2ヘッド側縁部63bに接合されている。このような絶縁台座95は、図5に示すように、ロードビーム61のピエゾ素子54の側の面に設けられており、ピエゾ素子54の先端側縁部54cとヘッド側ビーム62との間に第1絶縁台座96が介在されると共に、後端側縁部54dとテール側ビーム63との間に、第2絶縁台座97が介在されるようになっている。絶縁台座95の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、フィルム状の絶縁材料、とりわけ、アクリル系のポリイミドフィルムを用いることが好適である。すなわち、後述するように、単一のポリイミドフィルム95a図9参照を露光および現像して第1絶縁台座96および第2絶縁台座97を形成することで、第1絶縁台座96の厚さと第2絶縁台座97の厚さが同一になり、各絶縁台座95上に接合されるピエゾ素子54を、ロードビーム61に対して、確実に平行に接合することができる。なお、絶縁台座95の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができ、さらには、フィルム状の絶縁材料に限られることはなく、液状の絶縁材料例えば、感光性材料を塗布して硬化させてもよい。第1絶縁台座96および第2絶縁台座97の厚さは、5~37μmであることが好ましい。このことにより、ベースプレート52の厚み方向の中心部に、ピエゾ素子54を配置することができる。すなわち、ベースプレート52の厚みは、一般的に120~150μmであり、ピエゾ素子54の厚みは、一般的に70~100μmである。また、ピエゾ素子54と各絶縁台座95との間の第1非導電性接着部55b図5参照の厚みは、ピエゾ素子54と各絶縁台座95との接合を確実にするために、3~5μmであることが好ましい。このようなことから、ベースプレート52の厚み方向の中心部にピエゾ素子54を配置するためには、各絶縁台座95の厚みは、上述したように、5~37μmであることが好ましいといえる。なお、ロードビーム61には、サスペンション用基板1の各治具孔25に対応して、ビーム治具孔図示せずが設けられており、サスペンション用基板1の基板本体2の金属支持層11にロードビーム61を接合する際に、サスペンション用基板1とロードビーム61との位置合わせを行うことができるようになっている。また、ヘッド側ビーム62の両側縁には、平面状のヘッド側ビーム62からサスペンション用基板1の側に立設するリブ曲げ部62cが形成されており、ロードビーム61に対して所望の曲げ剛性が付与されるようになっている。ピエゾ素子54は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子54は、図6に示すように、互いに対向する一対の電極54aと、一対の電極54a間に介在され、例えばPZTチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電セラミックスからなる圧電材料部54bとを有している。一対のピエゾ素子54の圧電材料部54bは、互いに180°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子54が収縮すると共に、他方のピエゾ素子54が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子54は、図1および図2に示すように、ヘッド部分2aの長手方向軸線Xに対して互いに線対称に配置されている。このことにより、スライダ72のスウェイ方向への変位に対して、第1素子接続部3aに接続されたピエゾ素子54の伸縮による影響と、第2素子接続部3bに接続されたピエゾ素子54の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ72のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。各ピエゾ素子54は、非導電性接着剤によりベースプレート52およびロードビーム61に接合されている。ここで、ピエゾ素子54は、図6に示すように、直方体状に形成されており、平面視で4つの縁部、すなわち、先端側縁部サスペンション用基板1のヘッド部分2aの側の縁部54cと、後端側縁部テール部分2bの側の縁部54dと、外側縁部ロードビーム61の可撓部64とは反対側の縁部54eと、内側縁部可撓部64の側の縁部54fと、を有している。このうち先端側縁部54cは、図5に示すように、ベースプレート52のヘッド側プレート52aおよびロードビーム61のヘッド側ビーム62に、非導電性接着部55を介して接合され、後端側縁部54dは、ベースプレート52のテール側プレート52bおよびロードビーム61のテール側ビーム63に、非導電性接着部55を介して接合されている。また、図示しないが、ピエゾ素子54の一方サスペンション用基板1とは反対側の電極54aは、導電性接着剤を用いて、ベースプレート52に電気的に接続され、ピエゾ素子54の他方サスペンション用基板1の側の電極54aは、導電性接着剤を用いて、素子接続部3a、3bに接合されている。次に、図7により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション71について説明する。図7に示すヘッド付サスペンション71は、上述したサスペンション51と、サスペンション用基板1のヘッド端子5に接続されたスライダ72とを有している。次に、図8により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ81について説明する。図8に示すハードディスクドライブ81は、ケース82と、このケース82に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク83と、このディスク83を回転させるスピンドルモータ84と、ディスク83に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク83に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ72を含むヘッド付サスペンション71とを有している。このうちヘッド付サスペンション71は、ケース82に対して移動自在に取り付けられており、ケース82にはヘッド付サスペンション71のスライダ72をディスク83上に沿って移動させるボイスコイルモータ85が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション71は、ボイスコイルモータ85にアーム86を介して取り付けられている。次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるロードビーム61の製造方法について説明する。なお、ここでは、図2のA-A線断面に対応するロードビーム61の断面を示す図9を用いて説明する。まず、図9aに示すように、ステンレスからなるロードビーム材料板61bを準備する。続いて、ヘッド側ビーム62の第1テール側縁部62aおよび第2テール側縁部62bに、第1絶縁台座96が形成されると共に、テール側ビーム63の第1ヘッド側縁部63aおよび第2ヘッド側縁部63bに、第2絶縁台座97が形成される。この場合、まず、ロードビーム材料板61bが洗浄され、ロードビーム材料板61bの各絶縁台座95の側の面が、各絶縁台座95との密着強度を向上させるために、粗面化される。次に、粗面化された面に、50μmの感光性のポリイミドフィルム95aがラミネートされる図9b参照。続いて、ポリイミドフィルム95aに、所定の形状を有するフォトマスクを介して紫外線が照射されて露光されて、ポリイミドフィルム95aが現像される。その後、300°Cでキュア熱硬化される。このようにして、ヘッド側ビーム62に対応する位置、および、テール側ビーム63に対応する位置に、各ピエゾ素子54との間に介在される第1絶縁台座96および第2絶縁台座97が設けられる。次に、図9dに示すように、ロードビーム材料板61bの両面に、所定の形状を有するレジスト91が形成される。この場合、まず、ロードビーム材料板61bの両面に、アクリル系の感光性ドライフィルム図示せずが貼り付けられる。ここでは、各絶縁台座95の側の面には、当該絶縁台座95を覆うことができる程度の厚みを有するドライフィルムが貼り付けられる。その後、ドライフィルムに、所定の形状を有するフォトマスクを介して紫外線が照射され露光され、ドライフィルムが、炭酸ナトリウムNa2CO3水溶液を用いて現像されて、所定の形状を有するレジスト91が形成される。次に、図9eに示すように、図4に示すロードビーム62が形成されるように、ロードビーム材料板61bが外形加工される。この場合、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いて、ロードビーム材料板61bのうちレジスト91から露出された部分がエッチングされる。このことにより、ロードビーム材料板61bが加工される。エッチングが行われた後、レジスト91は剥離される。その後、ヘッド側ビーム62の側縁部が折り曲げられて、一対のリブ曲げ部62cが形成され、図4に示すロードビーム61が得られる。次に、図10を用いて、本実施の形態におけるサスペンション51の製造方法ピエゾ素子54の搭載方法について説明する。なお、図10a~dは、図2のA-A線断面に対応しているが、図5と同様に、図面を明瞭にするためにサスペンション用基板1を省略している。まず、サスペンション用基板1およびベースプレート52を準備すると共に、上述したロードビーム61を準備する。次に、図10aに示すように、ベースプレート52に、ロードビーム61を介して、サスペンション用基板1図1参照が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート52にロードビーム61が溶接により固定され、続いて、ロードビーム61に設けられたビーム治具孔図示せずと、サスペンション用基板1に設けられた治具孔25とにより、ロードビーム61とサスペンション用基板1とのアライメントが行われる。その後、溶接により、ロードビーム61とサスペンション用基板1が互いに接合されて固定される。続いて、各ピエゾ素子54が、ロードビーム61およびベースプレート52に、非導電性接着剤によって接合される。この場合、まず、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97上に、非導電性接着剤が塗布されて第1非導電性接着部55bが形成され図10b参照、第1非導電性接着部55bが硬化する前に、第1非導電性接着部55b上にピエゾ素子54が載置される図10c参照。その後、ピエゾ素子54の周囲に非導電性接着剤が封入されて第2非導電性接着部55cが形成される図10d参照。具体的には、非導電性接着剤は、ピエゾ素子54の先端側縁部54cとヘッド側プレート52aとの間、および、後端側縁部54dとテール側プレート52bとの間に封入されて、第2非導電性接着部55cが形成される。その後、第1非導電性接着部55bおよび第2非導電性接着部55cを硬化し、各ピエゾ素子54が、第1非導電性接着部55bおよび第2非導電性接着部55cからなる非導電性接着部55を介して、ベースプレート52、並びに、ロードビーム61上に設けられた第1絶縁台座96および第2絶縁台座97に接合される。次に、導電性接着剤からなる図示しない導電性接着部が形成されて、ピエゾ素子54の一方サスペンション用基板1とは反対側の電極54aは、ベースプレート52に導電性接着部を介して電気的に接続される。また、ピエゾ素子54の他方サスペンション用基板1の側の電極54aは、導電性接着剤を用いて、サスペンション用基板1の素子接続部3a、3b図1参照に接合されると共に電気的に接続される。このサスペンション51のヘッド端子5に、スライダ72が接続されて図7に示すヘッド付サスペンション71が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション71がハードディスクドライブ81のケース82に取り付けられて、図8に示すハードディスクドライブ81が得られる。図8に示すハードディスクドライブ81においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ85によりヘッド付サスペンション71のスライダ72がディスク83上に沿って移動し、スピンドルモータ84により回転しているディスク83に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ72とディスク83との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1のヘッド端子5図1参照と外部機器接続端子6との間を延びる各配線13により電気信号が伝送される。スライダ72を移動させる際、ボイスコイルモータ85が、スライダ72の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子54が、スライダ72の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板1の素子接続部3a、3bの側のピエゾ素子54の電極54aに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子54がヘッド部分2aの長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子54が伸長する図1参照。この場合、ベースプレート52の可撓部52bとロードビーム61の可撓部64とが弾性変形し、ロードビーム61の先端側に位置するスライダ72がスウェイ方向旋回方向に移動することができる。このようにして、スライダ72を、ディスク83の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。このように本実施の形態によれば、ロードビーム61のヘッド側ビーム62に、各ピエゾ素子54との間に介在される第1絶縁台座96が設けられていると共に、テール側ビーム63に、各ピエゾ素子54との間に介在される第2絶縁台座97が設けられている。このことにより、ピエゾ素子54の先端側縁部54cとヘッド側ビーム62との間、および、後端側縁部54dとテール側ビーム63との間で、確実に絶縁することができる。このため、ロードビーム61とピエゾ素子54との短絡を容易かつ確実に防止することができる。また、本実施の形態によれば、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97は、単一のポリイミドフィルム95aから作製されるため、第1絶縁台座96の厚さと、第2絶縁台座97の厚さを、同一とすることができる。このことにより、各ピエゾ素子54を、ロードビーム61に対して平行に接合することができる。このため、ピエゾ素子54が、ロードビーム61に対して傾斜して接合されることを防止して、ピエゾ素子54をロードビーム61に平行に接合することができ、ロードビーム61とピエゾ素子54との短絡を容易かつ確実に防止することができる。また、ピエゾ素子54の伸縮を、ロードビーム61に効率良く伝えて、スライダ72を効率良く変位させることができる。さらに、本実施の形態によれば、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97の厚さは、5~37μmとなっている。このことにより、図1に示すサスペンション51において、ベースプレート52の厚み方向の中心部に、ピエゾ素子54を配置することができる。この場合、ピエゾ素子54の伸縮を、ベースプレート52およびロードビーム61に効率良く伝えることができ、スライダ72を効率良く変位させることができる。また、この場合、脆いピエゾ素子54の周縁がベースプレート52により覆われるため、ピエゾ素子54を確実に保護することができる。なお、本実施の形態においては、第1絶縁台座96の厚さと、第2絶縁台座97の厚さが、同一となっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第1絶縁台座96の厚さと、第2絶縁台座97の厚さは、異なっていてもよい。この場合においても、ピエゾ素子54の先端側縁部54cとヘッド側ビーム62との間、および、後端側縁部54dとテール側ビーム63との間で、確実に絶縁することができ、ロードビーム61とピエゾ素子54との短絡を容易かつ確実に防止することができる。また、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97の厚さが、5~37μmとなっている例について説明したが、このことに限られることはない。また、本実施の形態においては、一対の絶縁台座95の第1絶縁台座96が互いに分離されて形成されていると共に、各第2絶縁台座97が互いに分離されて形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一対の第1絶縁台座96が連結されていてもよく、および/または、一対の第2絶縁台座97が連結されていてもよい。また、本実施の形態においては、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97を設ける工程が、ロードビーム材料板61bを加工する工程の前に行われる例について説明した。この場合、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97を、ポリイミドフィルムではなく液状の感光性材料を用いて形成することもでき、各絶縁台座96、97の厚さを精度良く薄く形成することができる。また、この場合、各絶縁台座96、97の材料の選択自由度を増大させることができる。しかしながら、このことに限られることはなく、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97を設ける工程が、ロードビーム材料板61bを加工する工程の後に行われてもよい。この場合、各絶縁台座96、97が形成される前にロードビーム材料板61を加工することができ、ロードビーム材料板61bの加工精度が低下することを防止することができる。また、本実施の形態においては、絶縁台座95が、第1絶縁台座96と第2絶縁台座97とを有している例について説明した。しかしながら、絶縁台座95を、種々の形状で形成させることができる。例えば、各絶縁台座95の変形例として、図11aに示すように、各絶縁台座95が、可撓部64に設けられ、各ピエゾ素子54の内側縁部54fに接合される第3絶縁台座98を有するようにしてもよい。この場合、図11aに示すように、各第3絶縁台座98は、対応する第1絶縁台座96および第2絶縁台座97に連結されるようにしてもよい。この場合、各絶縁台座96~98をロードビーム61により一層強固に接合することができる。あるいは、これとは異なり、各第3絶縁台座98が、対応する第1絶縁台座96および第2絶縁台座97から分離されるようにしてもよい。さらには、図示しないが、各第3絶縁台座98は、互いに一体に形成されていてもよい。このように第3絶縁台座98を設けることにより、ピエゾ素子54が、ロードビーム61に対して傾斜して接合されることをより確実に防止して、ピエゾ素子54をロードビーム61に平行に接合することができ、ロードビーム61とピエゾ素子54との短絡を、より一層、容易かつ確実に防止することができる。また、ピエゾ素子54の伸縮を、ロードビーム61に効率良く伝えて、スライダ72を効率良く変位させることができる。図11aに示す変形例において、各ピエゾ素子54の内側縁部54f図2参照を、対応する第3絶縁台座98に非導電性接着剤を用いて接合してもよい。このことにより、ピエゾ素子54とロードビーム61との接合面積を増大させ、ピエゾ素子54に横方向サスペンション用基板1の長手方向に直交する方向、図5における左右方向および厚さ方向図5における上下方向の剛性を付与することができ、ピエゾ素子54を強固に接合することができる。また、絶縁台座95の他の変形例として、図11bに示すように、可撓部64の両側方に、ヘッド側ビーム62からテール側ビーム63に向かって一対のヘッド側支持部65が延びると共に、可撓部64の両側方に、テール側ビーム63からヘッド側ビーム62に向かって一対のテール側支持部66が延び、ヘッド側支持部65およびテール側支持部66に、対応するピエゾ素子54の外側縁部54eに接合される第4絶縁台座99が設けられるようにしてもよい。この場合、図11bに示すように、各ヘッド側支持部65は、対応するテール側支持部66に連結されるようにしてもよい。図11bに示す変形例においては、第4絶縁台座99が設けられることにより、ピエゾ素子54が、ロードビーム61に対して傾斜して接合されることをより確実に防止して、ピエゾ素子54をロードビーム61に平行に接合することができ、ロードビーム61とピエゾ素子54との短絡を、より一層、容易かつ確実に防止することができる。また、ピエゾ素子54の伸縮を、ロードビーム61に効率良く伝えて、スライダ72を効率良く変位させることができる。さらに、各ヘッド側支持部65を、対応するテール側支持部66に連結させることにより、ピエゾ素子54を、ロードビーム61に対してより一層平行に接合することができる。また、絶縁台座95の他の変形例として、図11cに示すように、各第4絶縁台座99が、ヘッド側ビーム62に設けられたヘッド側第4絶縁台座部分99aと、テール側ビーム66に設けられ、ヘッド側第4絶縁台座部分99aに対して分離したテール側第4絶縁台座部分99bと、を有し、各ヘッド側第4絶縁台座部分99aが第1絶縁台座96に連結されると共に、各テール側第4絶縁台座部分99bが第2絶縁台座97に連結されるようにしてもよい。このことにより、第1絶縁台座96、第2絶縁台座97、各第4絶縁台座部分99a、99bを、ロードビーム61により一層強固に接合することができる。この場合、ヘッド側支持部65とテール側支持部66とは連結されることなく分離されている。図11cに示す変形例においても、第4絶縁台座99が設けられることにより、ピエゾ素子54が、ロードビーム61に対して傾斜して接合されることをより確実に防止して、ピエゾ素子54をロードビーム61に平行に接合することができ、ロードビーム61とピエゾ素子54との短絡を、より一層、容易かつ確実に防止することができる。また、ピエゾ素子54の伸縮を、ロードビーム61に効率良く伝えて、スライダ72を効率良く変位させることができる。とりわけ、ヘッド側第4絶縁台座部分99aとテール側第4絶縁台座部分99bとが分離されているため、ピエゾ素子54の外側縁部54eと第4絶縁台座99との接合領域を、ヘッド部分2aの側とテール部分2bの側とに分離することができ、ピエゾ素子54の伸縮を、ロードビーム61に、より一層効率良く伝えることができる。さらに、図11dに示すように、各ヘッド側支持部65が、対応するテール側支持部66に連結され、各第4絶縁台座99が、対応する第1絶縁台座96および第2絶縁台座97に連結されるようにしてもよい。この場合、各絶縁台座96、97、99を、ロードビーム61により一層強固に接合することができる。また、図11b~dに示す変形例において、各ピエゾ素子54の外側縁部54eを、対応する第4絶縁台座99に非導電性接着剤を用いて接合してもよい。このことにより、ピエゾ素子54とロードビーム61との接合面積を増大させ、ピエゾ素子54に横方向および厚さ方向の剛性を付与することができ、ピエゾ素子54を強固に接合することができる。さらに、図11b~dに示す変形例においては、ヘッド側支持部65から、可撓部64とは反対側にヘッド側壁部パネル67aが延び、各テール側支持部66から、可撓部64とは反対側にテール側壁部パネル68aが延びている。また、ヘッド側支持部65とヘッド側壁部パネル67aとの間、および、テール側支持部66とテール側壁部パネル68aとの間には、ハーフエッチングにより形成された折曲線便宜上、破線で示す69がそれぞれ設けられており、各ヘッド側壁部パネル67aを対応するヘッド側支持部65に対してピエゾ素子54の側に折り曲げることにより、ヘッド側壁部図示せずが立設され、各テール側壁部パネル68aを対応するテール側支持部66に対してピエゾ素子54の側に折り曲げることにより、テール側壁部図示せずが立設されるようになっている。この場合、立設したヘッド側壁部およびテール側壁部にピエゾ素子54の外側縁部54eを接合することにより、ピエゾ素子54を、より一層強固に接合することができ、ピエゾ素子54を側方から保護し、ピエゾ素子54が損傷を受けることを防止することができる。第2の実施の形態次に、図12および図13により、本発明の第2の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。図12および図13に示す第2の実施の形態においては、ヘッド側ビームに、ディスク回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図10に示す第1の実施の形態と同一である。なお、図12および図13において、図1乃至図10に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図12に示すように、ヘッド側ビーム62に、ハードディスクドライブ81のディスク83図8参照の回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収するダンパ部材振動吸収部材100が設けられている。このダンパ部材100は、後述するように、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97と同一の絶縁材料から形成され、内部減衰機能を有している。このことにより、図12に示すロードビーム61を含むヘッド付サスペンション71が振動した際、ダンパ部材100が変形し、内部摩擦により振動エネルギが熱エネルギに変換されて、振動が吸収される。このようにして、ヘッド付サスペンション71の振動が抑制されるようになっている。このダンパ部材100は、ヘッド側ビーム62の絶縁台座95の側の面に設けられ、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97と同じ材料により形成されることが好ましい。すなわち、このようなダンパ部材100は、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97を設ける工程において、単一のポリイミドフィルム95a図9参照を露光および現像することにより、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97と共に形成されることが好ましい。この場合、各絶縁台座95およびダンパ部材100を効率良く形成することができる。なお、ダンパ部材100は、振動を吸収可能な材料であれば、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97とは別の材料により形成されてもよい。このように本実施の形態によれば、ヘッド付サスペンション71が、ハードディスクドライブ81のディスク83に所望のフライングハイトを保って近接する場合に、ロードビーム61のダンパ部材100が、ディスク83の回転時に形成される気流の影響により生じる振動を吸収することができる。このため、ディスク83の回転時に、ヘッド付サスペンション71が振動することを抑制する制振することができ、スライダ72の位置決め精度を向上させることができる。なお、ダンパ部材100の形状は、図12に示す形態に限られることはなく、ディスク83の回転時に形成される気流に応じて、スライダ72の位置決め精度を向上させるために、種々の形状で形成することができる。例えば、ダンパ部材100の変形例として、図13a~hに示すように、ダンパ部材100は、互いに分離された一対のダンパ部材部分101を有し、一対のダンパ部材部分101は、長手方向軸線Xに対して互いに線対称に配置されているようにしてもよい。このうち、図13aに示す変形例においては、一対のダンパ部材部分101は、ヘッド側プレート62のリブ曲げ部62cの近傍に形成され、図13bに示す変形例においては、一対のダンパ部材部分101は、ヘッド側プレート62の略中央付近に配置されている。また、図13cに示す変形例においては、図13bに示す変形例よりも、各ダンパ部材部分101が、長手方向に延びるように形成され、図13dに示す変形例においては、図13cに示す変形例よりも、各ダンパ部材部分101が、長手方向に更に延びるように形成されている。また、図13eに示す変形例においては、一対のダンパ部材部分101は、リブ曲げ部62cに沿って形成されており、図13fに示す変形例においては、一対のダンパ部材部分101は、図13eに示す変形例よりも、長手方向に短く形成されて、先端部スライダ72の近傍に配置されている。このように、一対のダンパ部材部分101を長手方向軸線Xに対して互いに線対称に配置させることにより、ディスク83の回転時に、ロードビーム61が受ける振動エネルギを、熱エネルギに効率良く変換することができる。また、ダンパ部材100の変形例として、図13gおよびhに示すように、ダンパ部材100が、ヘッド側ダンパ部材部分102と、ヘッド側ダンパ部材部分102よりテール部分2bの側に分離して配置されたテール側ダンパ部材部分103と、を有するようにしてもよい。このうち図13gに示す変形例においては、ヘッド側ダンパ部材部分102が、互いに分離された第1ヘッド側ダンパ部材部分102aおよび第2ヘッド側ダンパ部材部分102bを有し、第1ヘッド側ダンパ部材部分102aおよび第2ヘッド側ダンパ部材部分102bが、長手方向軸線Xに対して互いに線対称に配置されている。また、図13hに示す変形例においては、ヘッド側ダンパ部材部分102は、一体に形成されている。このように、ダンパ部材100をヘッド側ダンパ部材部分102とテール側ダンパ部材部分103とで構成することにより、ディスク83の回転時に、ロードビーム61が受ける振動エネルギを、熱エネルギに効率良く変換することができる。さらに、図13gに示す変形例では、ロードビーム61の振動エネルギを熱エネルギに、より一層効率良く変換することができる。さらに、ダンパ部材100の他の変形例として、図14に示すように、ダンパ部材100に、ディスク83の回転時に形成される気流の方向に延びる溝104を設けるようにしてもよい。このことにより、ロードビーム61のディスク83側の面において、ダンパ部材100が気流を遮るように凸状に形成されている場合であっても、気流をスムースにすることができ、ダンパ部材100が受ける気流の影響を低減することができる。このような溝104は、第1絶縁台座96および第2絶縁台座97を設ける工程において、ハーフエッチングにより形成されることが好ましい。このことにより、溝104を有するダンパ部材100を効率良く形成することができる。このように、ダンパ部材100の形状が種々変形される場合であっても、上述したように、ダンパ部材100を第1絶縁台座96および第2絶縁台座97と共に形成することができるため、ダンパ部材100を容易に作製することができる。なお、上述した図13a~hに示すダンパ部材100は、図11a~dに示すロードビーム61のヘッド側ビーム62に設けることもできる。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。