基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第1インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、前記第1インプリント材と第2インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第2インプリント材が供給されるように前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第2インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置。前記第2インプリント材の粘性は、前記第1インプリント材の粘性より高い、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。前記制御部は、前記型部に前記第1インプリント材が供給され、且つ、前記型部に隣接する前記基部に前記第2インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第1インプリント材及び前記第2インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。型部を含むモールドで基板上のインプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、第1インプリント材と第2インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記基板上のショット領域内の第1領域と第2領域との間で前記第1インプリント材と前記第2インプリント材との比率が互いに異なるように、前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記ショット領域内に供給された前記第1インプリント材及び前記第2インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置。前記制御部は、前記第1領域に前記第1インプリント材が供給され、前記第2領域に前記第2インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。前記第1インプリント材の前記型への充填速度と前記第2インプリント材の前記型への充填速度とは互いに異なる、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。前記第1領域は、前記第2領域より、インプリント材に前記型が先に接触する、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。前記制御部は、前記第1領域より前記第2領域の方が、前記第1インプリント材及び前記第2インプリント材のうち前記型への充填速度の速い方の比率が高くなるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。前記供給部は、前記第1インプリント材を供給する第1供給口及び前記第2インプリント材を供給する第2供給口を有する、ことを特徴とする請求項1又は4に記載のインプリント装置。請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成するステップと、前記ステップで前記パターンを形成された前記基板を加工するステップと、を有することを特徴とする物品の製造方法。インプリント装置では、モールドのパターン面やパターン部の側面に異物が付着することがある。モールドに付着した異物が基板上に落下し、モールドを樹脂に押し付ける際に落下した異物を挟んでしまうと、パターン面が破損してしまうため、モールドに付着した異物を除去する必要がある。モールドのパターン面に付着した異物は、基板上にパターンを転写するための樹脂を供給してインプリント処理を繰り返すことで除去することが可能である。但し、パターン部の側面に付着した異物は、基板上に供給されたパターンを転写するための樹脂とパターン部の側面とが接触しないため、インプリント処理を繰り返しても除去することができない。また、インプリント装置では、基板上の樹脂とモールドとを接触させる際、樹脂に気泡が発生することを抑制するために、パターン面に垂直な断面におけるパターン面の形状が基板側に凸形状となるようにパターン面を変形させることがある。このような場合、基板上の周辺領域では、基板上の中央領域に比べて、パターン面と樹脂との接触時間が短くなってしまう。従って、基板上の中央領域に対応するパターン面の部分の凹部に樹脂が充填されても、基板上の周辺領域に対応するパターン面の部分の凹部に樹脂が充填されていないことがある。その結果、基板上に転写されるパターン精度が低下してしまう。また、基板上の周辺領域に対応するパターン面の部分の凹部に樹脂が充填されるまで基板上の樹脂とモールドとを接触させていると、スループットの低下を招くことになる。そこで、本発明は、モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供することを例示的目的とする。上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第1インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、前記第1インプリント材と第2インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第2インプリント材が供給されるように前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第2インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とする。本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。本発明によれば、例えば、モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供することができる。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。<第1の実施形態>図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、モールドで基板上のインプリント材例えば、樹脂を成形して硬化させ、さらに離型して、基板上のショット領域にパターン凹凸パターンを形成するインプリント処理を実行する加工装置である。ここでは、図1に示すように、モールドに対する紫外線の照射軸に平行な方向にZ軸を定義し、Z軸に垂直な平面内で基板が移動する方向にX軸を定義し、X軸に直交する方向にY軸を定義する。インプリント装置1は、照明系101と、モールド102と、モールドヘッド103と、マーク観察系104と、プリズム105と、基板106を保持する基板ステージ107と、位置決め系108と、樹脂供給部109と、制御部110とを有する。照明系101は、基板106の上の樹脂とモールド102とを接触させた状態において、モールド102を介して、基板106の上の樹脂に紫外線ULを照射する。照明系101は、光源から射出される光紫外線ULをインプリント処理に適した光に調整するための複数の光学素子を含む。モールド102は、照明系101からの紫外線ULを透過する材料例えば、石英などで構成され、基板106に転写すべきパターンを有する。モールド102は、モールドヘッド103に固定される。モールドヘッド103は、モールド102を真空吸引力又は静電気力によって保持及び固定する保持装置である。モールドヘッド103は、モールド102をZ軸方向に駆動する機構を含み、基板106の上の樹脂未硬化樹脂にモールド102を適切な力で押印し押し付け、基板106の上の樹脂硬化樹脂からモールド102を剥離離型する機能を有する。マーク観察系104は、モールド102を介して、基板106に形成されたアライメントマークを観察する。マーク観察系104は、本実施形態では、光源からの可視光VLを基板106に形成されたアライメントマークに照射するための照射系と、基板106に形成されたアライメントマークで反射された可視光VLを検出するための検出系と、を含む。また、マーク観察系104は、モールド102を観察する機能も有し、後述するように、モールド102に付着した異物を検出することができる。なお、本実施形態では、マーク観察系104によってモールド102に付着した異物を検出しているが、マーク観察系104とは別に、モールド102を観察する即ち、モールド102に付着した異物を検出する専用の観察系を構成してもよい。プリズム105は、本実施形態では、モールドヘッド103の内部に配置され、紫外光を反射し、可視光を透過する特性を有する。プリズム105は、照明系101からの紫外光ULを反射して基板106の上の樹脂に導光する。また、プリズム105は、マーク観察系104照射系からの可視光VLを透過して基板106に形成されたアライメントマークに導光すると共に、アライメントマークで反射された可視光VLを透過してマーク観察系104検出系に導光する。プリズム105は、照明系101とマーク観察系104とを共存させて構成することを可能にしている。また、照明系101とマーク観察系104との配置関係は、図1に示す配置関係に限定されるものではない。例えば、可視光を反射し、紫外光を透過する特性をプリズム105が有している場合には、照明系101及びマーク観察系104の配置を逆にする。基板ステージ107は、微動ステージ及び粗動ステージで構成され、ウエハなどの基板106を保持する。基板ステージ107は、ステージ駆動機構例えば、リニアモータによって高速に駆動される。位置決め系108は、例えば、基板ステージ107の位置を計測するレーザ干渉計などを含み、ステージ駆動機構を制御して基板ステージ107に保持された基板106を所定の位置に位置決めする。樹脂供給部109は、基板106の上に光硬化型の樹脂インプリント材を供給する機能を有する。樹脂供給部109から樹脂を供給しながら基板ステージ107を移動スキャン移動やステップ移動させることで、基板106の上に樹脂を塗布することが可能となる。樹脂供給部109は、本実施形態では、第1供給機構109aと、第1供給機構109aとは別体で構成される第2供給機構109bとを含む。第1供給機構109a及び第2供給機構109bは、液状の樹脂を滴下する複数のノズルを含むディスペンサヘッドで構成される。第1供給機構109aは、インプリント処理の際に用いられる第1樹脂第1インプリント材RS1を基板106に供給し、第2供給機構109bは、第1樹脂RS1とは異なる第2樹脂第2インプリント材RS2を供給する。換言すれば、樹脂供給部109は、第1樹脂RS1と第2樹脂RS2とを供給可能に構成される。なお、第2樹脂RS1は、硬化前において、第1樹脂RS1の粘性表面張力よりも高い粘性を有する。インプリント処理の際に用いられる第1樹脂RS1は、揮発性が高いため、第1供給機構109aは、1つのショット領域ごと、或いは、数ショット領域ごとに第1樹脂RS1を供給する。従って、基板ステージ107に保持された基板106の移動距離を短くするために、第1供給機構109aは、モールド102モールドヘッド103の近傍に配置するとよい。制御部110は、CPUやメモリなどを含み、インプリント装置1の全体動作を制御する。例えば、制御部110は、本実施形態では、樹脂供給部109による基板106への樹脂の供給の動作を制御して、モールド102に付着した異物を除去する処理異物除去処理とするを制御する。以下、異物除去処理について説明する。図2aは、モールド102の断面図である。モールド102は、一般に、基部102aと、基部102aから突出し、基板106の上のショット領域に転写すべきパターンが形成されたパターン面PSを含むパターン部型部102bとを含む。これにより、インプリント処理の際に、パターン面PSを含むパターン部102bのみが基板106のショット領域に供給された第1樹脂RS1と接触することになる。第1樹脂RS1は、上述したように、揮発性の高い樹脂であるため、図2bに示すように、気化した第1樹脂RS1が異物FPとしてパターン部102bの側面SS基部102aとパターン部102bとの境界を含むに付着することがある。また、基板106の上のショット領域に供給された第1樹脂RS1にモールド102のパターン部102bを押し付けた際に、第1樹脂RS1が基板106とパターン面PSとの間からはみ出し、異物FPとして側面SSに付着することもある。パターン部102bのパターン面PSに付着した異物は、基板106に第1樹脂RS1を供給してインプリント処理を繰り返すことで除去することができる。但し、パターン部102bの側面SSに付着した異物FPは、第1樹脂RS1とパターン部102bの側面SSとが接触しないため、インプリント処理を繰り返しても除去することができない。そして、パターン部102bの側面SSに付着した異物FPが基板106の上に落下し、モールド102を樹脂に押し付ける際に異物FPを挟んでしまうと、パターン面PSが破損してしまう。パターン部102bの側面SSに異物が付着した場合、従来技術では、モールドヘッド103からモールド102を取り外し、インプリント装置1の外部でモールド102を洗浄して付着した異物を除去している。従って、モールド102を洗浄している間は、インプリント装置1を動作させることができないインプリント処理を行えないため、従来技術では、スループットの低下を招くことになる。そこで、本実施形態では、図2cに示すように、基板上のショット領域αの外側の領域β即ち、パターン部に隣接する基部に第2樹脂RS2を供給し、かかる第2樹脂RS2によってパターン部102bの側面SSに付着した異物FPを除去する。本実施形態における異物除去処理について具体的に説明する。インプリント処理において、マーク観察系104によって、モールド102のパターン部102b及びパターン部102の近傍を観察する。マーク観察系104がパターン部102bの側面SSに付着した異物FPを検出した場合には、異物除去処理用の基板106Aを基板ステージ107に保持させる。異物除去処理用の基板106Aは、インプリント装置1に備えておいてもよいし、インプリント装置1の外部から搬送してきてもよい。また、本実施形態では、異物除去処理用の基板106Aを用いているが、インプリント処理の対象となる基板106を用いてもよい。異物除去処理用の基板106Aは、基板ステージ107によって、第2供給機構109bの下に搬送される。そして、異物除去処理用の基板106Aには、第2供給機構109bによって、図3aに示すように、ショット領域αの外側の領域β即ち、基板106のショット領域の外側の領域に相当する領域に第2樹脂RS2が供給される。なお、後述するように、異物除去処理では、インプリント処理と同様に、モールド102パターン部102bの側面SSと第2樹脂RS2とを接触させることが必要となる。従って、モールド102のパターン面PSが破損する可能性がある即ち、パターン面PSと基板106のショット領域αとが接触する可能性がある場合には、第1供給機構109aによって、ショット領域αに第1樹脂RS1を供給する。これにより、基板106Aの領域βに供給された第2樹脂RS2とパターン部102bの側面SSとが接触した状態において、ショット領域αに供給された第1樹脂RS1がパターン面PSに接触し、パターン面PSの破損を防止することができる。第2樹脂RS2が供給された異物除去処理用の基板106Aは、基板ステージ107によって、モールド102の下に搬送される。そして、図3bに示すように、モールド102を駆動して第2樹脂RS2とモールド102のパターン部102bの側面SSとを接触させ、かかる状態において、紫外光ULを照射して第2樹脂RS2及び第1樹脂RS1を硬化させる。第2樹脂RS2を硬化させたら、硬化した第2樹脂RS2からモールド102を剥離させる。これにより、図3cに示すように、モールド102のパターン部102bの側面SSに付着していた異物FPが第2樹脂RS2と共にモールド102から引き剥がされ、パターン部102bの側面SSから異物FPが除去される。異物除去処理用の基板106Aのショット領域αの外側の領域βに第1樹脂RS1を供給することで、上述したように、パターン部102bの側面SSから異物FPを除去することも考えられる。但し、第1樹脂RS1は、インプリント処理に適した特性、例えば、パターン面PSの凹部への充填に適した特性を有しているため、硬化前の粘性が低い。従って、異物除去処理用の基板106Aの領域βに第1樹脂RS1を供給したとしても、第1樹脂RS1とモールド102のパターン部102bの側面SSとを接触させることができず、側面SSに付着した異物FPを除去することはできない。また、第1樹脂RSには、硬化後の第1樹脂RS1からモールド102を剥離しやすくするために、離型剤が含まれている。モールド102に付着した異物を除去するためには、高い接着力が要求されるため、離型剤を含む第1樹脂RS1は、異物除去処理には不向きである。従って、モールド102のパターン部102bの側面SSに付着した異物PFを除去するためには、本実施形態のように、第1樹脂RS1の粘性よりも高い粘性、且つ、高い接着力を有する第2樹脂RS2を供給することが必要となる。本実施形態では、マーク観察系104がパターン部102bの側面SSに付着した異物FPを検出した場合に異物除去処理を行う例を説明したが、所定のタイミングで定期的に異物除去処理を行ってもよい。また、本実施形態では、第1樹脂RSを供給する第1供給機構109aと第2樹脂RSを供給する第2供給機構109bとを別体で構成しているが、第1供給機構109a及び第2供給機構109bを配置できない場合もある。このような場合には、図4に示すように、第1樹脂RS1を供給する供給口第1供給口109d及び第2樹脂RS2を供給する供給口第2供給口109eが形成された供給面109fを有する樹脂供給部109を構成すればよい。このように、本実施形態のインプリント装置1では、モールドヘッド103からモールド102を取り外すことなく、インプリント装置内でモールド102のパターン部102bの側面SSに付着した異物PFを除去することができる。従って、インプリント装置1は、高いスループットで高品位なデバイス半導体デバイス、液晶表示素子などを製造することができる。なお、インプリント装置1においては、モールド102のパターンを高精度に転写するために、モールド102のパターン面PSに離型剤を均一に付着させ、硬化後の樹脂からモールド102を剥離する際に要する剥離力を低減させる必要がある。このような場合には、インプリント処理に用いられる第1樹脂RS1に含まれる離型剤の量よりも多い量の離型剤を含む樹脂を第2樹脂RS2として基板106の上のショット領域αに供給してもよい。<第2の実施形態>モールド102のパターン面102は平面であるため、パターン面102と基板上の樹脂とを接触させると、パターン面102の中央部分に気体が閉じ込められやすく、気泡が発生して未充填欠陥となることがある。そこで、インプリント装置1は、図5aに示すように、基板106の上の樹脂とモールド102とを接触させる際に、パターン面PSに垂直な断面におけるパターン面PSの形状が基板側に凸形状となるようにパターン面PSを変形させる変形部120を有する。モールド102のパターン面PSの形状を基板側に凸形状にしてモールド102を基板106の上の樹脂に押し付けることで、図5bに示すように、パターン面102の中央部分から気体を逃がすことが可能となり、気泡の発生を抑制することができる。但し、モールド102のパターン面PSの形状を基板側に凸形状にすると、基板106の上のショット領域αの周辺領域第2領域α’’では、パターン面PSと樹脂との接触時間が短くなる。また、基板106の上のショット領域αの周辺領域α’’よりも内側の中心領域第1領域α’では、パターン面PSと樹脂との接触時間が長くなる。換言すれば、中心領域α’では、周辺領域α’’より、樹脂にモールド102のパターン面102が先に接触する。従来技術では、図6aに示すように、基板106の全面に一種類の樹脂RS3を供給している。従って、中心領域α’に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS3が充填されていても、周辺領域α’’に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS3が充填されていないことがあり、基板106に転写されるパターン精度が低下することになる。また、周辺領域α’’に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS3が充填されるまで基板上の樹脂RS3とモールド102とを接触させていることも考えられるが、スループットの低下を招くことになる。そこで、本実施形態では、図6bに示すように、制御部110によって、周辺領域α’’に樹脂RS4が供給され、中心領域α’に樹脂RS3が供給されるように樹脂供給部109による基板106への樹脂の供給を制御する。なお、本実施形態では、樹脂供給部109は、図4に示したように、樹脂RS3を供給するための供給口及び樹脂RS4を供給するための供給口が形成された供給面を有することが好ましい。ここで、樹脂RS4は、樹脂RS3よりもモールド102のパターン面PSの凹部に充填される充填速度が速いという特性を有する。換言すれば、中心領域α’ではパターン面PSと樹脂との接触時間が長くなるため、充填速度が遅くてもモールド102のパターンを高精度に転写することができる樹脂を樹脂RS3として用いる。一方、周辺領域α’’ではパターン面PSと樹脂との接触時間が短くなるため、充填速度が速い樹脂を樹脂RS4として用いる。周辺領域α’’は、一般的に、スクライブラインに相当しているため、モールド102のパターンの転写精度を考慮することなく、充填速度だけを考慮して樹脂RS4を選択することができる。なお、中心領域α’に重要なパターンが転写され、周辺領域α’’に欠陥に強いパターンが転写されるように、基板106の上のショット領域αに転写するパターンの配置を工夫するとよい。本実施形態のインプリント装置1では、基板106の全面に一種類の樹脂を供給するのではなく、図6bに示すように、ショット領域αの周辺領域α’’に樹脂RS4を供給し、ショット領域αの中心領域α’に樹脂RS3を供給する。基板上のショット領域内の中心領域α’と周辺領域α’’との間で樹脂RS3と樹脂RS4との比率が互いに異なるように、樹脂RS3及びRS4を供給する。例えば、中心領域α’より周辺領域α’’の方が、樹脂RS4の比率が高くなるように、樹脂RS3及びRS4を供給する。これにより、ショット領域αの中心領域α’に供給された樹脂RS3がパターン面PSの凹部に充填されるまでの時間と周辺領域’’に供給された樹脂RS4がパターン面PSの凹部に充填されるまでの時間とを同等にすることが可能となる。インプリント装置1では、中心領域α’に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS3が充填されていても、周辺領域α’’に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS4が充填されていないことを抑制することができる。また、インプリント装置1では、周辺領域α’’に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS4が充填されるまでの時間を従来技術よりも短くすることができる。従って、インプリント装置1は、高いスループットで高品位なデバイス半導体デバイス、液晶表示素子などを製造することができる。また、基板106のショット領域内への樹脂RS3及びRS4の供給は、図6bに示す形態に限定されるものではない。例えば、図6cに示すように、樹脂RS4の供給量に対する樹脂RS3の供給量の割合がショット領域αの周辺から中心に向かうにつれて大きくなるように樹脂供給部109による基板106への樹脂の供給を制御してもよい。樹脂供給部109は、1pLピコリットル乃至数pL程度の微小な容積の樹脂を供給することができるため、図6cに示すように、樹脂RS4の供給量に対する樹脂RS3の供給量の割合を連続的に変更することが可能である。また、本実施形態では、基板106のショット領域内において、中心領域α’と周辺領域α’’とで種類の異なる樹脂を供給する場合を説明したが、ショット領域内の位置に応じて種類の異なる樹脂を供給することも可能である。例えば、モールド102のパターンは、設計デザインによって粗密が異なる。従って、モールド102のパターンの粗密即ち、パターンの種類に対応させて、基板106の上に種類の異なる樹脂を供給してもよい。このように、基板106のショット領域内で必要とする樹脂の特性に応じて、種類の異なる樹脂を供給すればよい。<第3の実施形態>物品としてのデバイスの製造方法は、インプリント装置1を用いて基板ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等にパターンを転写形成するステップを含む。かかる製造方法は、パターンが転写された基板をエッチングするステップを更に含む。なお、かかる製造方法は、パターンドットメディア記録媒体や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された基板を加工する他の加工ステップを含む。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。