電子部品を吸着する吸着ノズルがノズル保持部材に上下方向に移動可能に設けられ、前記ノズル保持部材がプリント基板を載置する基台に対して水平面内で相対変位するとともに前記吸着ノズルが上下方向に移動することにより、吸着ノズルに吸着された電子部品をプリント基板上に実装するように構成された電子部品実装機であって、吸着ノズルの先端部分を側方から撮像可能であり、その光学系が前記ノズル保持部材に固定されている側方撮像手段を備え、前記側方撮像手段は、その光学系の光軸が、吸着ノズルの吸着面に対し水平でなく、上方から所定の角度をなすように電子部品を撮像することを特徴とする電子部品実装装置。前記側方撮像手段の光学系の光軸が、吸着ノズルの吸着面である水平面から上方に4度以上40度以下の角度をなす請求項1に記載の電子部品実装装置。前記吸着ノズルに正常に吸着された電子部品を前記側方撮像手段により事前に撮像することで得られた画素レートを記憶する画素レート記憶手段と、前記画素レート記憶手段に記憶された画素レートを使って、前記側方撮像手段により撮像した電子部品の画像データを補正する画像補正手段とを更に備えた請求項1又は2に記載の電子部品実装装置。本発明が解決しようとする課題は、電子部品を吸着する吸着ノズルの上下方向の移動量を減らし、実装工程の高速化、実装精度の向上を図ることができる電子部品実装装置を提供することにある。本発明の実装装置は、電子部品を吸着する吸着ノズルがノズル保持部材に上下方向に移動可能に設けられ、前記ノズル保持部材がプリント基板を載置する基台に対して水平面内で相対変位するとともに前記吸着ノズルが上下方向に移動することにより、吸着ノズルに吸着された電子部品をプリント基板上に実装するように構成された電子部品実装機であって、吸着ノズルの先端部分を側方から撮像可能であり、その光学系が前記ノズル保持部材に固定されている側方撮像手段を備え、前記側方撮像手段は、その光学系の光軸が、吸着ノズルの吸着面に対し水平でなく、上方から所定の角度をなすように電子部品を撮像することを特徴とするものである。本発明において、側方撮像手段の光学系の光軸は、吸着ノズルの吸着面である水平面から上方に4度以上40度以下の角度をなすことが好ましい。また、本発明の電子部品実装装置は、前記吸着ノズルに正常に吸着された電子部品を前記側方撮像手段により事前に撮像することで得られた画素レートを記憶する画素レート記憶手段と、前記画素レート記憶手段に記憶された画素レートを使って、前記側方撮像手段により撮像した電子部品の画像データを補正する画像補正手段とを更に備えた構成とすることもできる。本発明の実装装置では、側方撮像手段の光学系の光軸が、吸着ノズルの吸着面に対し水平でなく、上方から所定の角度をなすようにして撮像するので、光学系の光軸が水平である場合に対し、光学系をより高い位置に配置することができ、光学系の下端が部品との干渉を避けるための制限条件とならなくなる。よって、吸着ノズルをより下方に位置させた状態で部品を撮像することができ、結果として、撮像後、プリント基板上に実装するまでの下降距離が短くなるので、吸着ノズルの上下方向の移動量を減らすことができる。これにより、容易に実装工程の高速化、実装精度の向上を図ることができる。図1は、本発明の実装装置の効果を説明する概念図である。図1aに示すように、吸着ノズルAに部品を吸着していないときは、吸着ノズルA下端面とプリント基板D表面との距離は、プリント基板Dに既に実装された部品B’の最大高さをa、部品寸法のバラツキやプリント基板Dの反り等を考慮した余裕代をb1~2mm程度とすると、abであれば吸着ノズルAが部品B’と干渉することはない。図1bに示すように吸着ノズルAに部品Bを吸着すると、その部品厚みc分だけ吸着ノズルAを上昇させる必要があるが、プリント基板Dに実装するための吸着ノズルAの移動量はabのままである。次に、吸着ノズルAへの部品Bの吸着状態を確認するために側方撮像手段で吸着ノズルの先端部分を撮像するが、従来の側方撮像手段では、図1cに示すようにその光学系Dの光軸が水平であるため、光学系Dの光軸と下端との距離をdとすると、部品Bの厚みcがc<dの場合、光学系Dの下端が部品B’との干渉を避けるための制限条件となってしまう。また、吸着ノズルAの先端部分を撮像するには、吸着ノズルAの先端を光学系Dの光軸に合わせる必要があるため、図1bの状態に対してd-c分だけ吸着ノズルAを上昇させる必要がある。その結果、部品Bをプリント基板Dに実装するための吸着ノズルAの移動量はabd-cとなる。これに対して、本発明では図1dに示すように、側方撮像手段は、その光学系Dの光軸が、部品Bを吸着する吸着ノズルAの吸着面に対し水平でなく、上方から所定の角度θをなすようにして部品Bを撮像する。したがって、光学系Dを上方に設置でき、光学系Dの下端は制限条件とならない。よって図1dに示すように、吸着ノズルAは、実装のための移動量がabの位置に配置でき、図1cの従来例に比べ、d-c分だけ移動量を減らすことができる。このd-cの大きさは光学系Dの光軸の傾斜角度θに比例する。この傾斜角度θは4度以上40度以下とすることが好ましい。その理由を以下に説明する。吸着ノズルへの部品の吸着状態の良否は、側方撮像手段によりノズル先端部分を撮像して画像認識し、その画像を解析することで判定する。良否判定のための画像解析の手法は種々あるが、撮像された部品の高さの比較による方法が、簡単で精度もよく、多用されている。具体的には、図2のaに示す吸着状態を正常、bに示す吸着状態を異常として、側方撮像手段で画像認識した部品Bの高さを比較することで、吸着状態の良否を判定する。ここで、典型的な実装部品であるセラミックコンデンサは、図2cに示すように、長さL、幅W及び高さTの比がL:W:T=2:1:1であるのが一般的である。また、吸着ノズルはW=T=1程度の径で製作する場合が多い。これらを前提と説明すると、図2aに示す正常な吸着状態における部品Bの撮像高さは、光学系の光軸の傾斜角度がθの場合、T1T2=sinθcosθとなる。一方、図2bに示す異常な吸着状態における部品Bの高さは、2cosθとなる。これらの正常な吸着状態における部品Bの撮像高さsinθcosθと異常な吸着状態における部品Bの撮像高さ2cosθとを比較することで吸着状態の良否を判定するが、θが0度から大きくなるにつれ、sinθcosθと2cosθとの差が小さくなり、θが45度になると、sinθcosθ=2cosθとなり、撮像高さによって吸着状態の良否を判定できなくなる。したがって、この場合、光学系の光軸の傾斜角度θは45度未満とする必要があり、部品寸法のバラツキを考慮すると傾斜角度θは40度以下とすることが好ましい。一方、傾斜角度θの下限は、光学系の下端の影響を条件として規定する。すなわち、図3に示すように、光学系Dを構成するレンズD1の構造上、光学系の下端からレンズD1の実質的な下端までの距離Yは最低でも2mm程度は必要である。一方、吸着ノズルAが上下動し部品吸着に影響のない距離Xは、30mm程度は必要である。したがって、光学系の光軸の傾斜角度θは最低でも、tan-12/30=3.8≒4度であることが好ましい。以上説明したように、本発明の実装装置において側方撮像手段の光学系の光軸は、吸着ノズルの吸着面、すなわち水平面に対して傾斜角度θをもって傾斜しているので、光学系に対し部品の撮像された画像は場所によって倍率が異なる。例えば部品が直方体である場合、図4に示すように直方体の側面長方形が位置するZ軸方向の垂直面に対し、光学系の焦点面Eが傾斜角度θの分だけずれるので、垂直面に位置する長方形図5aは、この光学系Dで撮像されると台形に変形する図5b。つまり、上下のZ軸方向に沿って倍率の変化が発生する。言い換えると、被撮像面におけるカメラ1画素当たりの寸法である画素レートμm/画素が異なってくる。この画素レートはZ軸方向に対して平均値図6の一点鎖線とすることもできるが、実際には種々の高さの部品があるため、実際の画素レート図4の実線が平均値から大きく離れた値となる場合が生じる。この場合、実際の画素レートと計算に使用する画素レートが異なるため、測定に誤差を生じることになる。部品の吸着状態を判断する場合、この誤差により部品形状の判別ミスが生じる可能性がある。そこで、本発明の好ましい実施形態では、吸着ノズルに正常に吸着された部品を側方撮像手段により事前に撮像することで実際の画素レート図6の実線求め、これを画素レート記憶手段に記憶しておく。そして、実際の撮像においては、画素レート記憶手段に記憶された画素レートを使って、側方撮像手段により撮像した部品の画像データを画像補正手段にて補正する。これにより、部品の吸着状態の良否をより正確に判断することができる。なお、図6の実線は直線であるが、必ずしも直線とは限らない。図7は、本発明の実装装置の一実施例を示す斜視図で、aはその要部の構成、bはノズル保持部材近傍の構成を示す。電子部品を吸着する吸着ノズル1は、ノズル保持部材2に上下方向に移動可能に設けられる。本実施例では、ノズル保持部材2の下面部に、円周方向に沿って複数の吸着ノズル1を設けている。ノズル保持部材2は、装置本体に設けたX方向のガイドレール3及びY方向のガイドレール4に沿って移動可能であり、水平面内でX-Y方向に移動自在である。すなわち、図7に示す実装装置は、ノズル保持部材2がプリント基板5を載置する基台6に対して水平面内で相対変位するとともに、吸着ノズル1が上下方向に移動することにより、吸着ノズル1に吸着された電子部品をプリント基板5上に実装するように構成されている。図7bに示すように、ノズル保持部材2には側方撮像手段7が固定されている。この側方撮像手段7は吸着ノズル1の先端部分を側方から撮像する。なお、本実施例では、ノズル保持部材2に複数の吸着ノズル1を設けているが、これらは水平面内でローテーション可能に設けられているので、側方撮像手段7によりそれぞれの吸着ノズル1の先端部分を撮像可能である。図8は、側方撮像手段7の構成例を示す断面図である。図8に示す側方撮像手段7は、CCDセンサ7aと、LEDからなる照明7bと、光学系としてレンズ7c及び反射ミラー7dとを備える。部品Bを吸着した吸着ノズル1の先端部分で反射された照明7bからの照明光は、反射ミラー7dで反射されたのちにレンズ7cを介してCCDセンサ7aに到達し、画像として認識される。本発明の実装装置において側方撮像手段7は、先に説明したように、その光学系の光軸が、部品Bを吸着する吸着ノズル1の吸着面に対し水平でなく、上方から所定の角度θをなすようにして部品Bを撮像する。本実施例では、反射ミラー7dを水平から3.5度傾けることで、光学系の光軸の傾斜角度θを7度としている。