"切断加工機によって板状のワークから製品を切断加工した後に製品とスケルトンとを分離する方法であって、切断加工されて加工パレット上に載置された状態にあるワークの下側へ相対的にフォークを挿入して、当該フォークによってワークを前記加工パレット上から持上げた後、当該フォーク上のワークにおける二側縁をスケルトンクランプ手段によってクランプして相対的に持上げることにより、製品を前記フォーク上に残して製品とスケルトンとを分離することを特徴とする製品とスケルトンとの分離方法。請求項1に記載の製品とスケルトンとの分離方法であって、前記スケルトンクランプ手段によってスケルトンに張力を付与することを特徴とする製品とスケルトンとの分離方法。請求項1又は2に記載の製品とスケルトンとの分離方法に使用する製品とスケルトンとの分離装置であって、切断加工機によって切断加工される板状のワークを載置して、切断加工機に対して搬出入自在な加工パレットと、切断加工されて前記加工パレット上に載置された状態にあるワークの下側へ相対的に挿入自在かつ前記ワークを持上げ自在のフォークと、当該フォークによって持上げられたワークにおけるスケルトンの二側縁をクランプして相対的に持上げ可能なスケルトンクランプ手段と、を備えていることを特徴とする製品とスケルトンとの分離装置。板状のワークを載置する素材パレット、製品を載置する製品パレット、スケルトンを載置するスケルトンパレットの各パレットを出入自在な複数のパレット収納棚を上側に複数段備えた枠体フレーム構造の本体フレームと、当該本体フレームに隣接して備えられた切断加工機に対して搬出入自在な加工パレットを上下2段に支持自在かつ上下動可能で前記本体フレーム内の下側に備えられた昇降ラックと、前記パレット収納棚と前記昇降ラックとの間において前記本体フレームに備えられた一枚取り棚に収納された素材パレットとの最上部のワークの一枚取りを行う上下動自在な一枚取り装置と、前記昇降ラックと前記一枚取り装置との間に上下動可能に備えられ、前記昇降ラック上の加工パレットから切断加工された製品及びスケルトンを持上げ自在かつ前記一枚取り装置によって一枚取りされたワークを支持自在のフォーク装置と、前記本体フレームの一側に上下動自在に備えられ、前記パレット収納棚に対して搬出入される素材パレット、製品パレット、スケルトンパレット及び前記一枚取り棚に対して搬出入される素材パレット並びに前記昇降ラックに対して搬出入される加工パレットを支持自在なエレベータ装置と、前記フォーク装置より上側において前記本体フレーム内に備えられ、前記フォーク装置に支持されているスケルトンの二側縁をクランプして相対的に持上げ可能なスケルトンクランプ手段と、を備えていることを特徴とする棚装置。前記特許文献1に記載の発明においては、加工パレット上から製品パレット上に製品を移載した後に、製品パレットを棚装置における棚に格納するものである。しかし、前記製品パレット上に製品を移載するに際して、切抜き加工された製品とスケルトンとの分離を行うことなく製品パレットに移載するものですから、製品パレット上には製品とスケルトンとが混在するものである。したがって、後工程として棚から製品パレットを搬出し、製品とスケルトンとを分離する必要があるという問題がある。そこで、レーザ加工機によって切断加工された直後に製品とスケルトンとを、スケルトン分離装置を用いて分離することも考えられる。この場合、スケルトン分離装置を新たに設置する必要があり、省スペース化を図る上において問題がある。本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、切断加工機によって板状のワークから製品を切断加工した後に製品とスケルトンとを分離する方法であって、切断加工されて加工パレット上に載置された状態にあるワークの下側へ相対的にフォークを挿入して、当該フォークによってワークを前記加工パレット上から持上げた後、当該フォーク上のワークにおける二側縁をスケルトンクランプ手段によってクランプして相対的に持上げることにより、製品を前記フォーク上に残して製品とスケルトンとを分離することを特徴とするものである。また、前記製品とスケルトンとの分離方法であって、前記スケルトンクランプ手段によってスケルトンに張力を付与することを特徴とするものである。また、前記製品とスケルトンとの分離方法に使用する製品とスケルトンとの分離装置であって、切断加工機によって切断加工される板状のワークを載置して、切断加工機に対して搬出入自在な加工パレットと、切断加工されて前記加工パレット上に載置された状態にあるワークの下側へ相対的に挿入自在かつ前記ワークを持上げ自在のフォークと、当該フォークによって持上げられたワークにおけるスケルトンの二側縁をクランプして相対的に持上げ可能なスケルトンクランプ手段と、を備えていることを特徴とするものである。また、板状のワークを載置する素材パレット、製品を載置する製品パレット、スケルトンを載置するスケルトンパレットの各パレットを出入自在な複数のパレット収納棚を上側に複数段備えた枠体フレーム構造の本体フレームと、当該本体フレームに隣接して備えられた切断加工機に対して搬出入自在な加工パレットを上下2段に支持自在かつ上下動可能で前記本体フレーム内の下側に備えられた昇降ラックと、前記パレット収納棚と前記昇降ラックとの間において前記本体フレームに備えられた一枚取り棚に収納された素材パレットとの最上部のワークの一枚取りを行う上下動自在な一枚取り装置と、前記昇降ラックと前記一枚取り装置との間に上下動可能に備えられ、前記昇降ラック上の加工パレットから切断加工された製品及びスケルトンを持上げ自在かつ前記一枚取り装置によって一枚取りされたワークを支持自在のフォーク装置と、前記本体フレームの一側に上下動自在に備えられ、前記パレット収納棚に対して搬出入される素材パレット、製品パレット、スケルトンパレット及び前記一枚取り棚に対して搬出入される素材パレット並びに前記昇降ラックに対して搬出入される加工パレットを支持自在なエレベータ装置と、前記フォーク装置より上側において前記本体フレーム内に備えられ、前記フォーク装置に支持されているスケルトンの二側縁をクランプして相対的に持上げ可能なスケルトンクランプ手段と、を備えていることを特徴とするものである。本発明によれば、切断加工機によって切断加工された直後の加工パレット上の製品とスケルトンとを分離して、製品パレット及びスケルトンパレット上にそれぞれ個別に載置することができ、前述したごとき問題を解消することができる。以下、図面を用いて本発明の実施形態に係る棚装置について説明するに、本実施形態に係る棚装置の全体的構成は、前記特許文献1に記載の棚装置に類似の構成であるから、棚装置についての全体的構成の説明は、概念的、概略的に説明することとする。図1に概念的、概略的に示すように、本発明の実施形態に係る棚装置1は、前述した従来の棚装置と同様に、枠体フレーム構造の本体フレーム3を備えており、この本体フレーム3の左右方向図1において紙面に垂直な方向:X方向の一側には、切断加工機の1例としてのレーザ加工機5図2参照が近接して配置してある。前記本体フレーム3の上部側には、前後方向図1において左右方向:Y方向に長いガイドレール7を左右に対向して複数段備えることによって、複数段の棚9が備えられている。そして、前記各棚9内には、前記レーザ加工機5へ供給する複数の板状のワークWを積載した素材パレット11が出入自在に格納収納されていると共に、前記レーザ加工機5によって加工された後の製品ワークを載置する製品パレット13が出入自在に格納されている。さらに、前記棚9には、前記製品を分離した後のスケルトンを載置するためのスケルトンパレット15が出入自在に格納されている。そして、前記各棚9に対してそれぞれのパレット11、13、15の出入れを行うために、前記本体フレーム3の前側には、エレベータ装置17が上下動自在かつ各棚9に対応した位置へ位置決め自在に備えられている。このエレベータ装置17には、従来のエレベータ装置と同様に、各パレット11、13、15の前後方向への移動を行うトラバーサ19が前後動自在に備えられている。なお、この種のエレベータ装置17及びエレベータ装置17を上下動するための構成等は、既によく知られている構成であるから、エレベータ装置17等についてのより詳細な構成、作用についての説明は省略する。前記棚装置1における前記本体フレーム3の中間高さ位置には、一枚取り装置21を備えた一枚取り棚23が備えられている。前記一枚取り装置21は、一枚取り棚23におけるガイドレール25上に搬入された素材パレット11上に積載されている最上部の板状のワークWの一枚取りを行うものであって、昇降フレーム27が上下動自在に備えており、この昇降フレーム27の下部には、ワークWの吸着を行う複数の吸着パッド29が備えられている。なお、前記一枚取り装置21の構成は、例えば前記特許文献1に記載されているように公知の構成であるから、一枚取り装置21の構成、作用についての詳細な説明は省略する。前記棚装置1における前記本体フレーム3の内側であって本体フレーム3の下部側には、前記レーザ加工機5に対して搬出入自在な加工パレット31を上下2段に支持自在なラック装置33が上下動可能に備えられている。前記加工パレット31は、上面に複数のスキット板35をX軸方向左右方向に適宜間隔に備えた構成で、公知の構成である。また、前記ラック装置33は、加工パレット31を支持するパレット支持部37U,37Lを上下2段に備えた構成であって、公知の構成である。すなわち、前記加工パレット31、ラック装置33及び前記ラック装置33を上下動する構成は、例えば前記特許文献1に記載されているように公知の構成であるから、加工パレット31、ラック装置33及びラック装置33を上下動するための構成についてのより詳細な構成、作用の説明は省略する。前記ラック装置33の上方であって前記一枚取り棚23の下方位置にはフォーク装置39が上下動可能に備えられている。上記フォーク装置39は、本体フレーム3に上下動可能に備えた昇降フレーム41から前方向へ水平に延伸した複数本のフォーク43を左右方向に適宜間隔に備えた構成である。前記フォーク装置39における前記各フォーク43は、前記加工パレット31における前記スキット板35の間に相対的に入り込み自在に備えられている。そして、適宜のフォーク43における基端部側及び先端側に備えたスプロケット又はプーリ図示省略には、例えばベルトなどのごときエンドレス部材図示省略が掛回してある。すなわち、フォーク43上のワークW等を先端側へ送り出し可能に構成してある。なお、上述のごときフォーク装置39は、例えば前記特許文献1に記載されているように公知の構成であるから、フォーク装置39についてのより詳細な構成、作用の説明は省略する。前記一枚取り棚23の下側であって前記フォーク装置39より上側には、前記レーザ加工機5によって切断加工された板状のワークから製品とスケルトンとを分離するための分離装置45が備えられている。この分離装置45は、前記レーザ加工機5によって切断加工されたワークをフォーク装置39におけるフォーク43によって前記加工パレット31上から持上げた後、上記ワークスケルトンの周縁二側縁を把持して持上げることにより、前記フォーク43上に製品を残して、スケルトンと製品とを分離する作用をなすものである。前記分離装置45は、前記一枚取り棚23の前記一対のガイドレール25に両端側を前後方向へ移動可能に支持された前後の移動ビーム47を備えている。上記前後の移動ビーム47を、互いに接近離反する前後方向へ移動するためのビーム移動手段49が備えられている。当該ビーム移動手段49の構成としては、図1に示すように、前記ガイドレール25に備えた例えば流体圧シリンダなどのごとき往復動用アクチュエータ51によって各ビーム47を個別に前後動する構成とすることも可能である。また、前記ビーム移動手段49の構成としては、例えば左ねじと右ねじとを備えたねじ杆に互いに接近離反自在に螺合したナット部材と前後の移動ビーム47とを適宜に連結した構成など、所望の構成とすることができるものである。前後の前記各移動ビーム47には、ワークWの前縁前辺縁及び後縁後辺縁をクランプ自在な前後の複数のクランプ手段53が左右方向に適宜間隔に、すなわち前記フォーク43の間を上下動可能に備えられている。このクランプ手段53は、ワークWの前縁、後縁を上下方向からクランプする上下のクランプジョーを備えた構成である。なお、ワークWの辺縁をクランプするためのクランプ手段53としては、例えば、板材加工機において板材をクランプするためのワーククランプなどを採用することも可能であるから、前記クランプ手段53のより詳細な構成、作用についての説明は省略する。以上のごとき構成において、図1に示すように、ラック装置33における上側のパレット支持部37UにワークWを載置した第1の加工パレット31Aが支持された状態にあり、かつ前記ラック装置33における下側のパレット支持部37L上に、ワークWを載置した第2の加工パレット31Bが支持された状態にあるとき、ラック装置33における上部パレット支持部37Uを、レーザ加工機5におけるガイドレール5G図2参照の高さ位置に合せるべく上下動する。そして、ラック装置33上から第1加工パレット31Aをレーザ加工機5に搬入し、第1加工パレット31A上のワークWのレーザ切断加工を開始する図2参照。そして、第1加工パレット31A上のワークWのレーザ切断加工が終了すると、第1加工パレット31Aは、ラック装置33における上部パレット支持部37U上に戻される図3参照。この際、第1加工パレット31A上のワークWは、ワークWから切抜き切断された製品と周囲の残余部としてのスケルトンとに切断分離された状態にある。前述のごとく、第1加工パレット31Aをラック装置33の上部パレット支持部37U上に戻した後、当該ラック装置33における下部パレット支持部37Lをレーザ加工機5におけるガイドレール5Gの高さに合せ、第2加工パレット31Bをレーザ加工機5内に搬入して、第2加工パレット31B上のワークWのレーザ切断加工を開始する図4A参照。そして、第2加工パレット31Bをレーザ加工機5へ搬入した後、前記ラック装置33を元の高さ位置初期の高さ位置に下降すると共に、エレベータ装置17を、前記ラック装置33における上部パレット支持部37Uの高さ位置に合せ、この上部パレット支持部37U上の第1加工パレット31Aを前記エレベータ装置17上へ移載する図4B参照。前述のように、第1加工パレット31Aをエレベータ装置17上へ移動した後、フォーク装置39におけるフォーク43を、前記第1加工パレット31A上のワークWよりも僅かに低くなる位置に下降する図5B参照。その後、第1加工パレット31Aをラック装置33における上部パレット支持部37U上に戻すと、フォーク装置39におけるフォーク43は、第1加工パレット31Aのスキッド板35の間でワークWの下側へ相対的に入り込むことになる図6参照。前述のごとき状態において、フォーク装置39におけるフォーク43を上昇すると、第1加工パレット31A上のワークWはフォーク43によって持上げられる。この際、フォーク43上のワークWを、分離装置45における前後のクランプ手段53の間に上昇する図7参照。そして、前述のように、フォーク装置39のフォーク43によってワークWを持上げた状態にあるときに、ラック装置33における上部パレット支持部37U上の第1加工パレット31Aをエレベータ装置17上に移動し、その後、ラック装置33の下部パレット支持部37Lとエレベータ装置17との高さ位置を合せて、第1加工パレット31Aをラック装置33に戻すことにより、第1加工パレット31Aは下部パレット支持部37L上に移動される図8参照。前述のごとく、第1加工パレット31Aをラック装置33における下部パレット支持部37L上に移動した後、前記本体フレーム3の棚9内に収容されていた製品パレット13をエレベータ装置17上に移動する。そして、エレベータ装置17を下降した後、前記ラック装置33における上部パレット支持部37U上に製品パレット13を移動する図9参照。そして、分離装置45におけるクランプ手段53によってワークWの対向辺二側縁をクランプした後、フォーク装置39におけるフォーク43を下降すると、前記クランプ手段53にスケルトンWSがクランプされ、前記フォーク43上にはワークから切断分離された製品WPが前記スケルトンWSと分離して載置されることになる図10参照。この際、前記クランプ手段53を互いに離反する方向へ僅かに移動して、スケルトンWSに張力を付与することにより、スケルトンWSの撓みが防止されることとなり、前記製品WPとスケルトンWSとの間のレーザ切断溝の幅が狭い場合であっても、スケルトンWSから製品WPの相対的な落下を効果的に行うことができるものである。前述のごとく、フォーク装置39におけるフォーク43上に製品WPを載置した後、エレベータ装置17側への製品パレット13の移動に同期して、前記フォーク43上から製品WPをフォーク43の先端側へ移送しつつ落下すると、製品WPは製品パレット13上に載置されることになる図11参照。そして、製品パレット13がエレベータ装置17上に移動した後、エレベータ装置17を上昇し、製品パレット13を元の棚9内へ格納する。その後、棚装置1における棚9内から前記エレベータ装置17上へスケルトンパレット15を移載し、エレベータ装置17を下降したのち、スケルトンパレット15をラック装置33の上部パレット支持部37U上へ移動すると共に、下降した状態にある前記フォーク装置39におけるフォーク43を、前記スケルトンWSに近接した位置に上昇する図12参照。その後、前記クランプ手段53によるスケルトンWSのクランプを解除してフォーク43上に載置する。そして、フォーク43を、ラック装置33上のスケルトンパレット15より僅かに上方の位置に下降した後、上記スケルトンパレット15をエレベータ装置17上へ移動する速度と等速度でもってスケルトンWSの先端側への送り出しを行うことにより、前記フォーク43上からスケルトンパレット15上へスケルトンWSを載置することができる図13参照。前記エレベータ装置17上へスケルトンパレット15が移動した後、エレベータ装置17を上昇し、スケルトンパレット15を元の棚9に戻す図14参照。前述のごとく、スケルトンパレット15を元の棚9に戻した後、エレベータ装置17を、一枚取り棚23に対応した高さ位置に位置決めする。そして、一枚取り装置21においては、一枚取り棚23内に予め位置決めした素材パレット11に積載されているワークWの一枚取りを行う図15参照。前述のごとく、一枚取り装置21によってワークWの一枚取りを行った後、前記素材パレット11をエレベータ装置17上へ移動し、前記一枚取り装置21の下方位置から退避する。そして、前記一枚取り装置21を下降して、フォーク装置39におけるフォーク43上にワークWを載置する図16参照。その後、一枚取り装置21を元の位置に上昇復帰すると共に、素材パレット11を一枚取り棚23内の元の位置に戻す図17参照。前述のごとく、素材パレット11を一枚取り棚23内に戻した後、エレベータ装置17を下降し、ラック装置33における下部パレット支持部37L上の第1加工パレット31Aをエレベータ装置17上に移載する。そして、その後、エレベータ装置17上から前記ラック装置33における上部パレット支持部37U上に第1加工パレット31Aを移載する図18参照。そして、前記フォーク装置39を下降して、フォーク43上のワークWを前記第1加工パレット31A上に載置する図19参照。その後、前記第1加工パレット31Aをエレベータ装置17上へ移載し、フォーク装置39を上昇する図20参照。そして、エレベータ装置17上のワークWを載置した第1加工パレット31Aを、ラック装置33における下部パレット支持部37L上に移載し、上部パレット支持部37U上に第2加工パレット31Bをレーザ加工機5から移送可能な状態に待機する図21参照。そして、レーザ切断加工されたワークを載置した状態の第2加工パレット31Bがレーザ加工機5から前記ラック装置33上に移載した後は、前述したごとき動作を繰り返して、第2加工パレット31B上のレーザ切断加工された後のワークWにおいての製品WPとスケルトンWSとの分離が行われるものである。すなわち、棚装置1における棚9に格納されている素材パレット11上の板状のワークWのレーザ切断加工が繰り返し行われると共に、レーザ切断加工された後の製品WPとスケルトンWSとの分離が繰り返し行われるものである。そして、製品WPを積載した製品パレット13及びスケルトンWSを積載したスケルトンパレット15は、棚装置1における所望の棚9に格納されるものである。したがって、棚装置1における各棚9に対して素材パレット11、製品パレット13及びスケルトンパレット15の各パレットをそれぞれ別個に格納することができ、前述したごとき問題を解消することができるものである。"