"少なくとも、可撓性フィルム上に、第1電極を形成する工程、少なくとも発光層を含む一以上の有機機能層を形成する工程、第2電極を形成する工程、封止部材を貼合する工程を含む有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記工程の少なくとも一つの工程では、少なくとも前記可撓性フィルムを含む材料をロールツウロールで搬送し、前記ロールツウロールで搬送する前記材料は、前記搬送前に水分量300ppm以下に乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、ロールツウロールで搬送する材料が、前記可撓性フィルムの他に、リーダーフィルム、サイドテープ及び封止部材のラミネートに用いるアンダーフィルムのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。請求項1または2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記可撓性フィルムはロール状の樹脂フィルムであり、前記樹脂フィルムの上に前記有機機能層に接触しないようエンボスを形成し、前記エンボスによって非接触に巻き取った状態で乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。請求項2または3に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記リーダーフィルム、サイドテープ及び封止部材のラミネートに用いるアンダーフィルムの少なくとも何れか一つに、エンボスを形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。請求項3または4に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記エンボスの高さは、前記可撓性フィルムの厚みに対し1.5倍から4倍であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。請求項5に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記可撓性フィルムは当該可撓性フィルム上にエンボス形成部を有し、当該エンボス形成部のエンボス密度が、20以上、60以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。しかしながら、特にロールツウロールにより素子を製造する場合、その製造工程においては、素子の基材、また、素子の基材となる材料以外にもロール状の工程部材材料が幾つか使われている。ロール状の樹脂フィルムは、保管状態では大気と平衡した含水量をもっている。これをロールツウロール工程において用いた場合、元巻きから巻き出されたフィルム中の水分が、工程内においてフィルム面から放出されるため、これが水分量100ppm以下という絶乾状態に保った工程雰囲気を悪化させることはどうしても避けられない。一方、大気と平衡した含水量をもつロール状の樹脂フィルムについては、これを絶乾レベルまで乾燥することは、ロール状に巻かれた状態において、主にロール側面からしか水分が抜けないため、長い時間を要しまた非常に難しい。有機エレクトロルミネッセンス素子のロールツウロールの製造工程において用いられる、他の工程部材、例えば、リーダーフィルムやサイドテープスペーサテープ等についても全く同様である。例えばリーダーフィルムを初めて用いる場合には、やはりロール状の樹脂フィルムが用いられ同様の問題が生じる。この様に、特にロールツウロール方式を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程に使用されるロール状の基材樹脂フィルムや、また、リーダーフィルムをはじめとするロール状の工程部材等、長尺樹脂フィルムについて予め工程で用いる前に乾燥することが必要である。本発明の目的は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造ラインで用いる工程部材を乾燥することで、工程内の雰囲気を低水分量に保ち、素子内に含有される水分量を抑え有機エレクトロルミネッセンス素子の発光初期特性および寿命を改善することにある。本発明の目的は以下の手段によって達成される。1.少なくとも、可撓性フィルム上に、第1電極を形成する工程、少なくとも発光層を含む一以上の有機機能層を形成する工程、第2電極を形成する工程、封止部材を貼合する工程を含む有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記工程の少なくとも一つの工程では、少なくとも前記可撓性フィルムを含む材料をロールツウロールで搬送し、前記ロールツウロールで搬送する前記材料は、前記搬送前に水分量300ppm以下に乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。2.前記1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、ロールツウロールで搬送する材料が、前記可撓性フィルムの他に、リーダーフィルム、サイドテープ及び封止部材のラミネートに用いるアンダーフィルムのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。3.前記1または2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記可撓性フィルムはロール状の樹脂フィルムであり、前記樹脂フィルムの上に前記有機機能層に接触しないようエンボスを形成し、前記エンボスによって非接触に巻き取った状態で乾燥することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。4.前記2または3に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記リーダーフィルム、サイドテープ及び封止部材のラミネートに用いるアンダーフィルムの少なくとも何れか一つに、エンボスを形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。5.前記3または4に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記エンボスの高さは、前記可撓性フィルムの厚みに対し1.5倍から4倍であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。6.前記5に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記可撓性フィルムは当該可撓性フィルム上にエンボス形成部を有し、当該エンボス形成部のエンボス密度が、20以上、60以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。本発明により、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程内の雰囲気を従来に比べ低水分量に保つことができ、有機EL素子内に含有される水分量を抑え有機EL素子の発光初期特性および寿命を改善することができた。先ず、ロールツウロール方式を用いた本発明に係る有機EL素子の製造方法についてその工程の概略を以下の代表例により説明する。以下、先ず、本発明の代表的なロールツウロール方式による実施形態を図1、図2を参照しながら説明する。図1は本発明の製造方法により製造した有機EL素子一例について断面の概略図である。図中、1は有機EL素子を示す。有機EL素子1は、基材101上に順次、第1電極陽極102と、有機機能層103と、第2電極陰極104と接着剤層105を介して固定された封止部材106とにより密着封止された封止構造となっている。102aは第1電極陽極102の取り出し電極を示し、104aは第2電極陰極104の取り出し電極を示す。第1電極陽極102と基材101との間にガスバリア膜不図示を設けても構わない。封止部材106の厚さは、爪折れの発生に伴う生産性、有機EL素子自体の柔軟性等を考慮し、5μmから500μmが好ましい。接着剤層105の厚さは、接着性、防湿性等を考慮し、10μmから50μmが好ましい。有機機能層としては、例えば、第1電極の上に、例えば、正孔輸送層/発光層/電子輸送層を順次積層した構成が挙げられる。本図に示される有機EL素子は、各取りだし電極に、第1電極用外部接続用電極と第2電極用外部接続用電極とから直流が供給されることにより、有機機能層から光が発せられる。有機機能層の構成としては、これに限らず、正孔阻止層、陰極バッファ層電子注入層、陽極バッファ層正孔注入層、正孔阻止層等の補助層を有しても良い。発光層の膜厚の総和は1nmから100nmの範囲にあることが好ましく、更に好ましくは、より低い駆動電圧を得ることが出来ることから30nm以下である。尚、ここで言うところの発光層の膜厚の総和とは、発光層間に非発光性の中間層が存在する場合には、該中間層も含む膜厚である。発光層は単層でも、複数の発光層からなる発光層ユニットを形成していてもよい。図2は本発明の製造方法により有機EL素子を製造する製造工程の概略図である。本発明の有機EL素子の製造においてはロール状に巻き取られた帯状支持体3からくり出される基材にロールツウロールで有機EL素子、またその中間体が形成される工程を含むものである。従って、帯状支持体としては、第1電極形成前の基材となる可撓性フィルム長尺基材、また電極が形成された可撓性フィルム導電性フィルム、また、各段階での有機機能層中間体が形成された可撓性フィルム、また、有機EL素子が形成された可撓性フィルム等、回収工程においてロールに巻き取られる可撓性フィルム等全てが含まれるものである。また、同様に各工程においてロールで供給されるリーダーフィルム等の工程部材についても含まれる。本発明のロールツウロールによる有機EL素子の製造工程の一例を以下例示するが、ここでは、第1電極陽極が形成された可撓性フィルムが工程に供給され有機EL素子各有機機能層が形成される各工程から示す。有機EL素子の製造工程は、第1供給工程201と、正孔輸送層形成工程202と、発光層形成工程203と、電子輸送層形成工程204と、第1回収工程205と、第2供給工程206と、第2電極形成工程207と第2回収工程208と、第3供給工程209と、封止部材貼合工程210と、断裁工程211とを有している。上記において、第1供給工程201から第1回収工程205までがロールツウロールで、また、第2供給工程206から第2回収工程208迄がやはりロールツウロールで、さらに、3供給工程209がロールフィルム形状にて供給回収される。第1供給工程201は、ロール状に巻き取られた帯状支持体3の繰り出し装置不図示とアキュームレータ201aとを使用しており、連続的に、次工程の正孔輸送層形成工程202に帯状支持体3を繰り出す様になっている。アキュームレータ201aは次工程の正孔輸送層形成工程202との速度調整のために配設されている。第1供給工程201~第1回収工程205までの間にはリーダーフィルムが予め配置されており、ロール状に巻かれた帯状支持体3の先端がリーダーフィルム末端に取り付けられ帯状支持体3が第1供給工程に搬送される。リーダーフィルムは、前回の塗布において、工程内に巻き回されており、有機機能層が形成される帯状支持体先端と繋げられることで、帯状支持体を工程内に搬送通紙することが出来る。また、有機EL素子或いは中間体が形成された帯状支持体を第1回収工程において回収する際には、予め元巻の最内周にリーダーフィルムが巻き取られており、従って、工程内にリーダーフィルムを残すようにして、工程内に残るリーダーフィルムを、次の元巻の供給時に元巻の先頭に接合することで、基材を容易に通紙することを可能とする工程部材フィルムである。また、巻き出された帯状支持体3の末端に、第1供給工程に備えられた帯状支持体と類似のリーダーフィルムロール201bから、リーダーフィルムが取り付けられ、搬送されてもよい。有機機能層が塗布形成されたのち、帯状支持体3の末端に繋がれたリーダーフィルムの先端が第1回収工程にきた時点で、リーダーフィルムの先端が切断される。その結果、有機機能層が形成された帯状支持体が巻き取られ回収されると同時に、第1供給工程201~第1回収工程205までの工程間には次の帯状支持体3を誘導するためのリーダーフィルムが配置される。また除電、基材の表面洗浄低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等の処理が備えられているがここでは省略されている。除電については非接触式除電装置を用いる。帯状支持体3には、パターン化して形成されたインジウムチンオキシドITOを使用した第1電極陽極不図示が形成されている。尚、第1電極陽極の位置を示すアライメントマーク不図示を設けることが好ましい。第1電極陽極の厚さは、100nmから150nm程度である。これらの工程において、周囲環境は水分濃度及び酸素濃度100ppm以下に保たれていることが必要である。正孔輸送層、発光層及び電子輸送層等の有機機能層の劣化や電極等の劣化により発光効率が低下を防止するためである。また、酸素による燐光発光の発光層の劣化の影響は大きい。水分濃度は、カールフィッシャー法により測定する。また酸素濃度は、GEセンシングジャパン株製電気化学式微量酸素計DF-150Eで測定した値を示す。正孔輸送層形成工程202は、塗布工程202aと、乾燥工程202bとを有し、アキュームレータ202cを使用している。正孔輸送層形成工程202では、パターン化して形成された第1電極不図示までが形成された帯状支持体3の第1電極取り出し電極部不図示を除き第1電極不図示の上に正孔輸送層形成用塗布液が塗布され、乾燥工程202bを経て正孔輸送層が形成され、次工程の発光層形成工程203に搬送される。アキュームレータ202cは次工程の正孔輸送層形成工程203との速度調整のために配設されている。塗布工程202aは、前計量型塗布方法で塗布を行っており、前計量型の塗布装置を使用している。前計量型の塗布方法としては、スリット型ダイコーターを用いたエクストルージョン塗布方法、スリット型ダイコーターを用いたスライド塗布方法、カーテン塗布方法、インクジェットヘッドを用いた塗布方法が挙げられる。これらの前計量型の塗布装置の使用は正孔輸送層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。本図は前計量型の塗布装置としてスリット型ダイコーター202a1と帯状支持体3を保持するバックロール202a2とを使用している。スリット型ダイコーター202a1による正孔輸送層形成用塗布液は、帯状支持体3の上全面に塗布される。尚、塗布工程202aで帯状支持体3の上に全面塗布された正孔輸送層形成用塗布液は塗布終了後に不要とする部分の塗膜は除去工程不図示で除去される。除去の方法は特に限定はないが、例えば塗布液に使用した溶媒による払拭方式が挙げられる。不要部分としては、第1電極用外部取り出し用電極の上及び隣接する第1電極の間が挙げられる。乾燥工程202bは、乾燥装置202b1と加熱処理装置202b2とを使用している。乾燥装置202b1としては特に限定はなく、例えば加熱方式、加熱風方式等が挙げられ必要に応じて適宜選択することが可能となっている。加熱処理装置202b2は正孔輸送層形成用塗膜不図示を帯状支持体3の裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。加熱処理装置202b2における正孔輸送層不図示の加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、水分や残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層を構成している樹脂のガラス転移温度以下で熱処理を行うことが好ましい。乾燥工程202bと発光層層形成工程203との間には必要に応じて除電防止手段を配設することが好ましい。正孔輸送層の厚さは、0.1nmから100nmが好ましく、5nmから70nmがより好ましく、10nmから50nmが最も好ましい。発光層形成工程203は、塗布工程203aと、乾燥工程203bとを有し、アキュームレータ203cを使用している。アキュームレータ203cは次工程の電子輸送層形成工程204との速度調整のために配設されている。発光層形成工程203では、正孔輸送層までが形成された帯状支持体3の上全面に発光層形成用塗布液が塗布される。この後、乾燥工程203bを経て発光層が形成され、次工程の電子輸送層形成工程204に搬送される。アキュームレータ203cは次工程の電子輸送層形成工程204との速度調整のために配設されている。塗布工程203aは、正孔輸送層形成工程202の塗布工程202aと同じ前計量型塗布方法で塗布を行っており、前計量型の塗布装置として塗布工程202aと同じスリット型ダイコーター203a1と帯状支持体3を保持するバックロール203a2とを使用している。スリット型ダイコーター203a1による発光層形成用塗布液は、帯状支持体3の上に形成された正孔輸送層の上を含め全面に塗布される。また、塗布工程203aで帯状支持体3の上に全面塗布された発光層形成用塗布液は塗布終了後に不要とする部分の塗膜は除去工程不図示で除去される。除去の方法及び不要とする部分は正孔輸送層の場合と同じである。乾燥工程203bは、乾燥装置203b1と加熱処理装置203b2とを使用している。乾燥装置203b1、加熱処理装置203b2は、正孔輸送層形成工程202の乾燥工程202bで使用している乾燥装置202b1と加熱処理装置202b2と同じであるため説明は省略する。乾燥工程203bと電子輸送層形成工程204との間には必要に応じて除電工程を配設することが好ましい。発光層不図示が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布工程、乾燥工程を配設する必要がある。又、積層する数に合わせて各工程に除電手段等を配設することが好ましい。発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常2nmから5μm、好ましくは2nmから200nmの範囲で選ばれる。更に10nmから20nmの範囲にあるのが好ましい。膜厚を20nm以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは2nmから100nmの範囲で選ばれ、2nmから20nmの範囲にあるのが更に好ましい。電子輸送層形成工程204は、塗布工程204aと、乾燥工程204bとを有し、アキュームレータ204cを使用している。アキュームレータ204cは次工程の第1回収工程205との速度調整のために配設されている。電子輸送層形成工程204では、発光層までが形成された帯状支持体3の上全面に電子輸送層形成用塗布液が塗布される。この後、乾燥工程204bを経て電子輸送層が形成され、次工程の第1回収工程205に搬送され一旦回収される。塗布工程204aは、正孔輸送層形成工程202の塗布工程202aと同じ前計量型塗布方法で塗布を行っており、前計量型の塗布装置として塗布工程202aと同じスリット型ダイコーター204a1と帯状支持体3を保持するバックロール204a2とを使用している。スリット型ダイコーター204a1による電子輸送層形成用塗布液は、帯状支持体3の上に形成された発光層の上を含め全面に塗布される。尚、塗布工程204aで帯状支持体3の上に全面塗布された電子輸送層形成用塗布液は塗布終了後に不要とする部分の塗膜は除去工程不図示で除去される。除去の方法及び不要とする部分は正孔輸送層の場合と同じである。乾燥工程204bは、乾燥装置204b1と加熱処理装置204b2とを使用している。乾燥装置204b1、加熱処理装置204b2は、正孔輸送層形成工程202の乾燥工程202bで使用している乾燥装置202b1と加熱処理装置202b2と同じであるため説明は省略する。乾燥工程204bと第1回収工程205との間には必要に応じて除電工程204dを配設することが好ましい。除電工程204dとしては、電子輸送層が形成された面側と裏面側とに非接触式除電装置204d1を使用している。除電工程204dの設置する場所は、第1回収工程205の近傍が望ましい。本図では1箇所の場合を示しているが、必要に応じて複数箇所に配設しても構わない。電子輸送層の好ましい膜厚範囲としては、0.1nmから100nmが好ましく、5nmから80nmがより好ましく、10nmから60nmが最も好ましい。第1回収工程205は、巻き取り装置不図示を使用しており、電子輸送層迄が形成された帯状支持体3をロール状に巻き取り保管する。この際には、各層の塗布面を非接触に保つためサイドテープを帯状支持体3の少なくとも両端に巻き込んで巻き取ることが好ましい。第1回収工程205直前に設けられたサイドテープロール205aから、サイドテープSが供給されこれを巻き込んで帯状支持体を巻き取る非接触巻き取りにより薄膜でダメージを受けやすい有機機能層が擦り傷や異物付着による品質不良を防止する。ロール状に巻き取った帯状支持体3を保管する条件としては、水分濃度1ppmから100ppm、酸素濃度は1ppmから1000ppmが好ましい。第2供給工程206は、除電工程206aを有し、電子輸送層迄が形成されロール状に巻き取られた帯状支持体3の繰り出し装置不図示と、アキュームレータ206bとを使用ており、次工程の第2電極形成工程207に電子輸送層迄が形成された帯状支持体3を繰り出す様になっている。アキュームレータ206bは次工程の第2電極形成工程207との速度調整のために配設されている。除電工程206aとしては、電子輸送層が形成された面側と裏面側とに非接触式除電装置206a1を使用している。第2供給工程206では、帯状支持体3とともに巻き取られたサイドテープSを先ずサイドテープ回収工程206cにより回収したのち、帯状支持体3は第2供給工程206から第2電極形成工程207に送られる。尚ここでもリーダーフィルムが工程内には配備され、また、有機機能層が形成された帯状支持体末端に繋ぐためのリーダーフィルムが配備されているが、図では省略されている。第2電極形成工程207においても、周囲環境は水分濃度及び酸素濃度が100ppm以下に保たれていることが必要である。第2電極形成工程207は、蒸発源容器207bを有する蒸着装置207aと、アキュームレータ207cとを使用している。第2電極形成工程207は真空室207dに入り外気と遮断されている。又、電子輸送層が形成された帯状支持体の真空室207cの入り口、及び第2電極が形成された帯状支持体の真空室207cの出口は、エアーツーバキュームコネクターが設けられて真空室207c内の真空を保つことが可能となっている。アキュームレータ207cは次工程の第2回収工程208との速度調整のために配設されている。第2電極形成工程207では第2供給工程206から供給されてくる電子輸送層迄が形成された帯状支持体3に付けられているアライメントマーク不図示を検出装置不図示で読み取り、検出装置不図示の情報に従って蒸着装置207aで決められた位置に、第2電極陰極不図示を、既に形成されている電子輸送層不図示の上にマスクパターン成膜する。第2電極陰極としてのシート抵抗は数百Ω/□以下が好ましく、膜厚は通常10nmから5μm、好ましくは50nmから200nmの範囲で選ばれる。この段階で、基材/第1電極陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/第2電極陰極の構成までが形成された帯状支持体3が出来上がる。第2電極陰極の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法などを用いることが出来る。第2電極の膜厚は通常10nmから5μm、好ましくは50nmから200nmの範囲が好ましい。第2回収工程208は、除電工程208aを有し、巻き取り装置不図示を使用しており、第2電極迄が形成された帯状支持体3をロール状に巻き取り保管する。第2回収工程においても、帯状支持体3を巻き取る直前にサイドテープ供給工程208bからサイドテープSが供給され、帯状支持体3の少なくとも両端にこれを巻き込んで帯状支持体を巻き取る非接触巻き取りにすることが好ましい。また、ロール状に巻き取った帯状支持体3を保管する条件としては、水分濃度1ppmから100ppm、酸素濃度1ppmから1000ppmが好ましい。除電工程208aとしては、第2電極が形成された面側と裏面側とに非接触式除電装置208a1を使用できる。第3供給工程209は、除電工程209aを有し、繰り出し装置不図示を使用しており、連続的に次工程の接着剤塗布工程210に第2電極陰極迄が形成された帯状支持体3を繰り出す様になっている。第3供給工程209では、第2電極形成工程と同様に、帯状支持体3は、帯状支持体3とともに巻き取られたサイドテープSをサイドテープ回収工程206bにより回収したのち、帯状支持体3は第3供給工程209から封止部材貼合工程210に送られる。除電工程209aとしては、第2電極が形成された面側と裏面側とに非接触式除電装置209a1を使用している。封止部材貼合工程210は接着剤塗布装置210aと、封止部材貼合装置210bを使用している。接着剤塗布装置210aで第1電極の引き出し電極および第2電極の引き出し電極との上を除き第2電極上及び周囲に接着剤が塗布され、封止部材210cが貼合される。また、封止部材貼合工程210においては、ラミネートアンダーフィルムが用いられる。これは、接着剤が塗布後、封止部材貼合装置210bにおいて、有機EL素子基材からはみ出してロール等の工程を汚染することを防止するために、有機EL素子が形成された基材をその上に載置して同時に搬送されるフィルムであり、可撓性支持体と類似のフィルムが用いられる。ラミネートアンダーフィルムFは、供給工程212から巻き出され、有機EL素子が形成された基材をその上に載置して同時に搬送され、貼合後に回収工程213により巻き取られる。断裁工程211は、除電工程211bを有し、断裁装置211aにより、封止部材貼合工程210から送られてくる第2電極陰極迄が形成された帯状支持体3に付いているアライメントマークを検出装置不図示で検出し、断裁することで図1に示す個別の有機EL素子が製造される。除電工程211bとしては、第2電極形成工程と同様に非接触式除電装置が同様に使用される。本図は有機EL素子を製造しているため各塗布工程202a、塗布工程203a、塗布工程204aには全面塗工タイプのスリット型ダイコーターとなっているが、有機EL素子がパターン化されて形成されている第1電極陽極のパターンに合わせて第1電極陽極上に有機化合物層をパターン塗布する場合は、例えば、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置を使用することが可能である。本図は、正孔輸送層形成工程から電子輸送層形成工程と、第2電極形成工程とに分割した場合を示したが、正孔輸送層形成工程から第2電極形成工程までを連続することも可能である。尚、本図に示される製造工程での帯状支持体の搬送張力は、スリキズを防止するため5N/m幅から100N/mの低張力での搬送で行った。また、本発明においては、上記パターン化して形成された第1電極陽極が形成されている帯状支持体3に有機EL素子を形成する各工程から例示したが、上記パターン化して形成された第1電極陽極が形成されている帯状支持体3自身についても、第2電極形成工程207と同様の工程を用いて、ロール状の帯状支持体にロールツウロールで、例えばスパッタ等の方法により、所定のパターンで、第1電極陽極を連続して帯状支持体上に形成することができ本発明においては省略した。、これも本発明のロールツウロール工程の一つである。以上において、第1供給工程201~第1回収工程205、第2供給工程206~第2回収工程208、さらに、第3供給工程209に始まる封止部材貼合工程210の各工程の構成は全体を一体に連続して行っても良いが、各種の工程等が混在するので、通常は、第1電極の形成をロールツウロールで行って一旦第1電極陽極が形成された帯状支持体をロールに巻き取った後、第1電極が形成されたロール状の帯状支持体から、第1供給工程において、第1電極が形成された帯状支持体を供給し、第1電極上に有機EL素子の中間体を形成したのち、第1回収工程において、有機EL素子中間体が形成された帯状支持体が巻き取られる。中間体とはここでは有機EL素子を構成する各有機機能層のことをいい、正孔輸送層、発光層、または電子輸送層等をさす。中間体が形成された帯状支持体とは、これらの有機EL素子まで構成されておらず各有機機能層が形成された段階の帯状支持体をさす。また中間体部分とはこれら有機EL素子まで構成されていない任意の有機機能層までが形成された部分領域を示す。第1電極上への中間体有機機能層の形成は、上記の如く好ましくは塗布工程で行われ、正孔輸送層、発光層、または電子輸送層等が順次形成されたのち、これらの有機機能層中間体が形成された帯状支持体はここで一旦ロール状に巻き取られる。中間体が形成されたロール状の帯状支持体は、次に真空工程である例えば第2電極の蒸着形成工程に送られロールツウロールで中間体層上に第2電極が形成されて有機EL素子が構成されたのち巻き取られる。上記中間体層の形成工程は、図2においては連続して一度に行っているが、正孔輸送層形成工程、また、発光層形成工程等、各有機機能層形成工程を分けてそれぞれロールツウロール工程として行っても良い。これら有機EL素子の製造においてロールツウロールで行われる各工程、特に有機EL素子の各有機機能層が形成される工程以降の工程については、前述した如く、水分濃度が100ppm以下という低水分量の雰囲気下で行われることが望ましい。低水分量の雰囲気を維持するためには、工程に供給される帯状支持体はまたその他の工程部材についても同様であるが、工程に供給する前に、充分に乾燥することが必要とされる。ロール状の帯状支持体が含有する水分により工程内の雰囲気が悪化するからである。以上、また以下の説明において、帯状支持体とは、支持体となる可撓性フィルム、第1電極が形成された可撓性フィルム、また有機EL素子又は中間体が形成された可撓性フィルムであり、これらは樹脂フィルムであって、また、工程部材となるリーダーフィルム、サイドテープ等のフィルムも全てロールで供給される樹脂フィルムである。本発明においては、ロール状の帯状支持体は、工程に投入される前に水分量300ppm以下に乾燥することを特徴とする。好ましくは200ppm以下、さらに好ましくは、50ppm以下に充分乾燥することが好ましい。これにより低湿下に維持された工程内においても雰囲気を悪化させることなく、各工程を前記100ppm以下という低水分量に維持した状態で実施することが可能となる。帯状支持体他の工程部材についてもについては、これをロールツウロール工程において用いた場合、工程内雰囲気が100ppm以下という低水分量であっても、例えば、ロール状に巻かれた樹脂フィルムから帯状支持体が工程内に供給されるとき、フィルム面から放出される水分のために、工程雰囲気が悪化することは避けられない。樹脂フィルムの場合、ロール状の帯状支持体が保管された環境によって内部の水分量がどの位であるかにもよるが、繰り出されたフィルム面からの水分の蒸発により、容易に100ppm以上にも劣化してしまう。これを避けるにはロール状の帯状支持体や工程部材の水分量を少なくとも300ppm以下とする必要がある。これは、例えば通常、PET等のプラスチックのロール状の樹脂フィルムを、乾燥能力の高い減圧乾燥等行っても達成できないレベルである。ロール状の樹脂フィルムの含水率ロール状の樹脂フィルムは通常保管条件において周囲の雰囲気と平衡した含水量をもっている。ロール状の樹脂フィルムを水分量で300ppm以下まで乾燥する場合、乾燥装置の大きさは大きくならないが、課題はロール状の樹脂フィルムから水分が抜けにくいことである。図3に、ロール状の樹脂フィルムの乾燥の様子を模式図で示した。水分の移動は、重なったフィルムの隙間を通して外へ流れる矢印aものとフィルムを透過しながら外へ流れる矢印bの2通りが考えられる。ロールの状態で乾燥すると、フィルム間が密着して隙間がないため、フィルムの隙間を通して外へ流れる水分の移動矢印aが極端に少ない。また、フィルムを透過しながら外へ移動する場合も接触するフィルムへの吸収と放出を繰り返すため水分の移動矢印bは極端に少ない。従って、これを乾燥する場合、例えば真空乾燥庫にこれを保管しても長い時間を要してしまう。尚、本発明において、ロール状の樹脂フィルムの含水率は以下のように定義する。即ち、ロール状の樹脂フィルムの、幅方向でみた中心部について、巻き芯から10mの部分、ロールの中間部分ロール長で1/2の部分またロールから10m巻きだした部分について、それぞれサンプルを採り、カールフィッシャー法の電量滴定法で測定する。3箇所の部分について最も多いところをフィルムロールの水分量とする。尚含水率の測定は、具体的には、水分計AO-6、AQI-601AQ-6用インターフェイス、加熱気化装置LE-24Sからなる自動熱気化水分測定システムAQS-724平沼産業社製を用い、サンプリングしたフィルムチップ0.5gをガラス製20mlのサンプル管に精密に秤量して入れ、テフロン登録商標コートのシリコーンゴムパッキングを用いて密栓し、以下の測定条件および試薬にてこの密栓した環境中に存在する水分量の測定を行う。さらに、この密栓した環境中の水分量を補正するため、空のサンプルを同時に2本測定した。試料加熱温度:110°C試料加熱時間:1分窒素ガス流量:150ml/分試薬:対極液陰極液;ハイドラナールクーロマットCG-KHYDRANAL-CoulomatCG-K、発生液陽極液;ハイドラナールクーロマットAKHYDRANAL-CoulomatAK通常のフィルムロールの保管条件ではフィルムロール例えばポリエチレンテレフタレートフィルムの場合の含水率は1500ppm~3000ppm0.15~0.30にも達している。本発明はこれらのロール状の樹脂フィルムを各工程で使用する場合に、樹脂フィルムや、中間体が形成された樹脂フィルム帯状支持体等について非接触巻き取りをすることで、ロール状に巻かれた樹脂フィルムの隙間からの水分流出を増やしてロール状の樹脂フィルムの乾燥時間を短縮することにより達成するものである。即ち、樹脂フィルムについて、通気性をもたせ非接触巻取をおこなって、予め工程に供給する前に、水分量300ppm以下、好ましくは50ppm以下に乾燥するものである。乾燥方法としては、樹脂フィルムを帯状に巻き出して、樹脂フィルムの重なりを除いて乾燥する方法も考えられるが、短時間の乾燥ならば対応できるが、絶乾に近い低水分にまで乾燥する場合、乾燥時間が長くなり、結果とてつもなく長い乾燥工程となるため非現実的である。非接触巻取を行ってロール状とし且つ通気性をもたせるため、本発明においては、樹脂フィルムに、好ましくは、エンボス加工を行う。樹脂フィルムにエンボス加工をすることで、重ねられたフィルムの間に隙間を作り非接触にロール状に巻き取ることは知られており、これは、フィルムの塗布面のブロッキング転写防止するために用いられている。また、特開2002-68540号凸版印刷等においても、フィルム面塗布部のブロッキング防止や、エージング処理の場合に温度均一化が可能である等の理由で用いられている。しかしながら乾燥効率の向上に関しては特に記載されていない。本発明においては、用いる樹脂フィルム、また、フィルム状の工程部材に、この様なエンボス加工を施すことによって、ロール状態で非接触巻き取りを行ってフィルムを乾燥してフィルム中の水分を低下させるものである。この様にエンボス加工をすることで、非接触巻き取りが可能になりフィルム間に通気ができるこので、前記のような重なったフィルムの隙間を通して外へ流れる水分を増加させ、乾燥を短時間に容易に行うことができる。樹脂フィルムが工程に投入され、当該樹脂フィルム上に第1電極、また、有機EL素子またはその中間体が形成される場合には、当該樹脂フィルム上の有機EL素子、またはその中間体部分を除いた箇所にエンボス加工が形成されることが好ましい。有機EL素子、またその中間体部分とは、有機EL素子の、第1電極、有機機能層、また第2電極、接着剤層、封止部材等が形成された領域で、素子としてみたとき最大面積となる領域に相当する領域である。また、エンボス加工は、前記有機EL素子または中間体有機機能層が形成される部分に接する部分についても、これを除くことが好ましい。有機EL素子または中間体が形成された部分に、エンボス加工が施されたフィルム面が接すると、素子表面への接触によって素子性能に劣化を引き起こすおそれがある。図4に、樹脂フィルム上にエンボス加工を施した例を示す。図4aはエンボス加工部を拡大してフィルム断面を見たものであり、図4bは、樹脂フィルム支持体上の有機EL素子が形成された部分または中間体有機機能層が形成された部分Aを除いた箇所にエンボス加工が施されたところを基材の上面側から見た図である。図4cは、帯状支持体樹脂フィルム上に有機EL素子が2列帯状に形成される場合のエンボス加工の例を示す。工程に投入されるロール状の樹脂フィルム上に形成されるエンボス部の高さhは、樹脂フィルムの厚みtに対し1.5倍から4倍であることが好ましい。個々の単位エンボスのエンボス径は円換算で0.1~10mm程度あればよく通常は円形乃至略円形の形状であるが必ずしも円でなくてもよい。エンボス部の高さhは、フィルムの厚みtが100μmの場合、150~400μmであり、通気性を確保するためにエンボス高さを高くする。エンボスの高さが樹脂フィルム厚に比べ小さいと、基材間に形成される隙間が少ないため基材間の通気性が悪く乾燥が遅くなってしまう。また、巻き取り時に特に有機EL素子形成部等を非接触とすることが不充分となる。また大きすぎると、エンボスの強度が弱くなり、巻き取り時、かえってエンボスがつぶれることで通気性がなくなり、乾燥が遅くなってしまう。また、エンボス形成部のエンボス密度は、面積で20から60であることが好ましい。さらに好ましくは40~50である。エンボス形成部は、有機EL素子またその有機機能層が形成された領域以外の部分であり、このエンボス形成部においてエンボスの突起斜線部分bの占める面積割合をエンボス密度として表すものとする。図で有機EL素子部Aの領域以外の全ての面積に対する斜線部分bエンボス面積の総和の比である。エンボス形成部において、エンボス形成部のエンボス密度が20より小さい場合には、基材間の隙間が少ないため基材間の通気性が悪く乾燥が遅くなってしまう。また、ロール状に巻き取られた状態において隣接する基材間の、有機EL素子が形成された領域即ち有機EL素子部、また、中間体部においても非接触に保つことが難しくなる。また、多すぎても基材間の隙間が少なくなってしまうので、通気性が悪くなり、乾燥が遅くなる。また、エンボス形成部を多く取ると、基材上の素子形成面積あるいは素子個数が小さくなるので、生産効率乾燥速度が低下してしまう。ロール状の樹脂フィルムの場合、第1電極陽極の位置を示すアライメントマーク等を設けておくと、樹脂フィルム上の有機EL素子または中間体部分を除く、エンボス加工を行う箇所を検知することができる。また、予めアライメントマーク等を設け、有機EL素子、また、電極等を形成する位置を決めておき、これに従ってロール状の樹脂フィルムに、エンボス加工を行ってもよい。エンボス加工は、通常、エンボスロールを用いた熱成形によって行うことができる。ロール状の樹脂フィルムがPETポリエチレンテレフタレートフィルムの場合、エンボスロール温度を例えば100°C程度に設定し、エンボスロールを用いたエンボス加工機で、エンボス加工速度0~最高20m/min等の速度で加工が可能である。加工すべきロール状の樹脂フィルムを巻きだし、図4に示した如く所定の間隔で例えば、前記アラインメントマークに従ってエンボス加工部を、有機EL素子が形成される部分、またその接する部分を除いた箇所に形成すればよい。有機EL素子の製造の各工程においては、この予め定められた部分に、第1電極や、有機EL素子を構成する各有機機能層や、第2電極を各パターンに従って形成するよう工程を組めばよい。また、最も簡単には、帯状支持体長尺のフィルムの有機EL素子が形成される部分以外の部分にエンボス加工を行うとき、有機EL素子が形成される部分を含む帯状の領域以外に、エンボス加工を行うようにすれば、前記の位置検出等を行うことなく、帯状支持体の有機EL素子が形成される部分以外の領域に連続してエンボス加工を行うことができる。図4cに長尺の樹脂フィルムに沿って形成されたエンボス加工部Bと、帯状に並んだ有機EL素子が形成された部分Aが長尺の樹脂フィルムに沿って配置されたところを示した。この様にすると、有機EL素子が形成される部分を残し帯状支持体に連続してエンボス加工を施すことが出来る。エンボス加工を行った樹脂フィルムは、ロール状に巻き取った際にも、重なった基材間に通気性が確保されるのでロール状態でも乾燥時間が大幅に短縮される。この様にロール状の樹脂フィルムにおいてフィルム間の通気性を確保した上で、乾燥については、加熱乾燥オーブン、ハロゲンランプ、赤外ランプ、マイクロ波、温風加熱、また、低水分環境に放置する、例えばドライ窒素やドライエア雰囲気での保管、また、真空乾燥等いかなる方法で行っても良い。本発明において工程に投入される材料としては、基材となる樹脂フィルムや、有機EL素子またはその中間体が形成された樹脂フィルムのほか、リーダーフィルム、サイドテープ、封止材層のラミネートに用いるアンダーフィルム等の樹脂フィルムがあり、これらについても長尺基材であることが好ましく本発明の工程部材として挙げることができる。即ち、本発明においてはこれらの工程部材についても、工程内に投入する前に、非接触巻取を行いフィルムの隙間からの水分流出を増やして元巻き状態での乾燥時間を速くするものである。リーダーフィルムは、予め工程内に配置され、素子を形成する可撓性樹脂フィルムのロールの先端部をこれに取り付けることで、これにより可撓性樹脂フィルムを先導して工程内を引き回す役割をもつ工程部材フィルムである。また、リーダーフィルムは、例えば前記有機EL素子形成工程においては、有機EL素子等形成済み樹脂フィルム基材の終端に配置して、基材巻取り後は有機EL素子等形成済みロール状の樹脂フィルムのみ取り出されるため、真空成膜機内に残る工程部材樹脂フィルムである。また、例えば、真空成膜機への有機EL素子が形成された帯状支持体の元巻の供給時には、ロール状の帯状支持体の最内周に巻き取られている。従って、次のロール状の帯状支持体の供給時には、次のロール状の帯状支持体の先頭に接合することで、基材を容易に通紙することを可能とする工程部材である。このリーダーフィルムについても、工程内へ配備する場合には、ロール状の樹脂フィルムから巻きだして行うため、フィルムから水分の工程内への放出を避けるには、ロール状の樹脂フィルムの状態で充分に乾燥する必要があり、有機EL素子を形成する帯状支持体と同様の扱いが必要になる。リーダーフィルムとしては帯状支持体と同様の樹脂フィルムが用いられる。また、本発明に係る有機EL素子の製造方法において、本発明が適用できる工程部材としては、サイドテープが上げられる。サイドテープとは、スペーサテープともいい、ロール状の帯状支持体の両端に配置するテープである。ロールの両端に配置して巻取ることで、スペーサとなり非接触元巻を形成するための一手段である。図5においては、サイドテープSが、有機EL素子が形成された部分Aの両端部に配置されたところを示す図5a。サイドテープも厚み100μm~500mmの厚みをもつ樹脂フィルムであり、有機EL素子が形成された可撓性フィルムをロール状に巻き取ったとき、重なり合った基材間に配置された様子について図5bに示した。図は帯状支持体を巻き取ったときの幅手方向からみた断面図である。サイドテープSを用いることで巻取り時に素子部が帯状支持体に接触しないため接触によるダメージがない。又、通気性のあるサイドテープを用いることで、真空中で巻き取っても大気置換が可能である。また、前記封止部材貼合工程210において、塗布された接着剤が、封止部材貼合210bにおいて、有機EL素子基材からはみ出してラミネートロール等の工程を汚染することを防止するため用いられるラミネートアンダーフィルムについても、前記と類似の樹脂フィルムが用いられる。この様な工程部材についても、ロールの状態で使用されるとき、帯状支持体同様に本発明に係るエンボス加工を施すことは、これによりロール状態での乾燥を迅速に行うことができるため有機EL素子の製造法において工程の低水分量雰囲気を悪化させることがない。樹脂フィルム有機EL素子の形成に用いられる樹脂フィルムとしては、発光した光を透過させることが可能な、厚み40~500μmの透明樹脂フィルムを用いることが望ましい。透明樹脂フィルムには特に制限がないが、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が好ましく、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム等が用いられる。上記透明樹脂フィルム上に酸素及び水蒸気の透過を抑制する目的で、酸化珪素あるいはアルミナ等を含むバリアコート層を予め形成したバリアフィルムも用いることができる。また、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、表面処理を施すことや易接着層を設けることが出来る。また、リーダーフィルム、サイドテープ、またラミネートアンダーフィルム等についても、同様の樹脂フィルムを用いることができる。以下実施例により本発明を具体的に例示する。実施例1以下の各帯状支持体または工程部材について、これを、真空オーブンにて真空度:100Pa、乾燥条件100°C×12時間で乾燥し、ロール部材の到達水分量一番水分が多い値で評価した。なお、用いたポリエチレンテレフタレートPETフィルムのロールは、いずれも室温、ロール状態で湿度60の条件で1日保管されているものを用いた。フィルムの水分量は乾燥前には2000ppm0.2であった。前記乾燥条件後の水分量で以下のように評価した。◎:50ppm以下○:50ppmより大きく200pm以下△:200ppmより大きく300ppm以下×:300ppmより大きい尚水分量の測定は、ロール状の樹脂フィルムの、幅方向の中心部について、巻き芯から10mの部分、ロールの中間部分ロール長で1/2の部分またロールから10m巻きだした部分について、それぞれサンプルを採り、カールフィッシャー法の電量滴定法で測定した。具体的には、水分計AO-6、AQI-601AQ-6用インターフェイス、加熱気化装置LE-24Sからなる自動熱気化水分測定システムAQS-724平沼産業社製を用い、サンプリングしたフィルムチップ0.5gをガラス製20mlのサンプル管に精密に秤量して入れ、テフロン登録商標コートのシリコーンゴムパッキングを用いて密栓し、以下の測定条件および試薬にてこの密栓した環境中に存在する水分量の測定を行う。さらに、この密栓した環境中の水分量を補正するため、空のサンプルを同時に2本測定した。試料加熱温度:110°C試料加熱時間:1分窒素ガス流量:150ml/分試薬:対極液陰極液;ハイドラナールクーロマットCG-KHYDRANAL-CoulomatCG-K、発生液陽極液;ハイドラナールクーロマットAKHYDRANAL-CoulomatAK以下について乾燥の試験を行った。PETフィルム;サイドテープPETフィルム厚み125μm×幅20mm×長さ100mについて、熱エンボス加工により以下の各々の条件の通りエンボス形成をおこなった。エンボス部高さ500μm4倍×幅20mmに亘って、また全長に亘って全面形成した。エンボス形成1:エンボス径Φ2mmエンボスビッチ8mmエンボス密度19エンボス形成2:エンボス径Φ2mmエンボスビッチ8mm千鳥エンボス密度28エンボス形成3:エンボス径Φ2mmエンボスビッチ4mm千鳥エンボス密度40エンボス形成4:エンボス径Φ2mmエンボスビッチ2mmエンボス密度80ラミネートアンダーフィルムPETフィルム厚み75μ×幅260mm×長さ100mについて、エンボス形成をおこなった。エンボス部高さ125μ1.7倍×幅10mm×3本、全長に亘って形成した。エンボス形成1:エンボス径Φ2mmエンボスビッチ8mmエンボス密度19エンボス形成2:エンボス径Φ2mmエンボスビッチ8mm千鳥エンボス密度28エンボス形成3:エンボス径Φ2mmエンボスビッチ4mm千鳥エンボス密度40エンボス形成4:エンボス径Φ2mmエンボスビッチ2mmエンボス密度80エンボスを形成した上記各ロール状の樹脂フィルムについて、前記の乾燥条件にてロール状態で乾燥したのち、水分量を測定した結果を以下に示す。エンボス加工を施した各樹脂フィルムは迅速に水分量300ppm以下まで乾燥ができることが分かった。それに対しエンボスのない樹脂フィルム、またエンボスが所定の密度に達しないものは乾燥に時間がかかってしまい、上記した乾燥条件では所定の含水率に達することはできず、所定の含水率のするためには、乾燥条件の時間ないし温度等を上げる必要があることがわかった。エンボス密度を小さくすると、気体の通路は多く通気性があるが、エンボスが少ないためエンボス強度が弱く、ロール形成時にエンボスが潰れて気体の通路が小さくなってしまいロール状態での通気が悪い。エンボス密度を大きくすると、エンボスが多いため強度が強くロール形成時にエンボスが潰れはないが、気体の通路は少なくロール状態での通気が悪い。実施例2有機EL素子の作成厚み125μm×幅260mm×長さ100mのポリエチレンテレフタレートPETフィルムを用いて、大気圧プラズマ法によりトータルの膜厚で約90nmの酸化珪素からなるガスバリア層を形成した帯状支持体を作成した。巻き取ったロール状の帯状支持体を、真空オーブンにて真空度:100Pa、乾燥条件100°C×12時間乾燥した。実施例1と同様にして水分量を測定したところ400ppmであった。次にスパッタ装置を用いて、ロールトゥロールの真空チャンバー内にロール状の帯状支持体を導入し、アルゴン雰囲気下でITO膜を130nm成膜して、透明導電膜を形成した。次いでITO膜の形成された面を、フォトリソグラフィー法を用いて、パターニングすることでバリアフィルム上に連続した電極パターンを形成し、ロール状に巻き取った。巻き取ったロール状の帯状支持体は、水分量を安定させるために室温、湿度60で1日保管されたものを用いた。次いで、図2に示した第1供給工程201~第1回収工程205迄を実施した。尚、リーダーフィルム配備下状態で工程雰囲気は水分量で100ppmに保った。リーダーフィルムは工程内に配置されているので水分量は100ppm以下に保たれている。また、電極パターンを形成した帯状支持体PETフィルムのロールを、真空オーブンにて真空度:100Pa、乾燥条件100°C×12時間乾燥したのち、予め工程中に配備されたリーダーフィルム末端に電極パターンが形成された帯状支持体先端を繋ぎ、第1供給工程201から第1回収工程205までの工程に、可撓性フィルムを巻きだし、スリット型ダイコーターを用いたエクストルージョン塗布により、工程フローに従って各有機機能層塗布積層を行ってのち、第1回収工程にて巻き取った。電極パターンを形成した帯状支持体PETフィルムのロールの前記乾燥条件での乾燥後の水分量は、実施例1と同様にして測定したところ、略1000ppmであった。なお、塗布はエクストルージョン方式のスリット型ダイコーターを用い、搬送速度3m/分で塗布を行った。正孔輸送層としてポリエチレンジオキシチオフェンポリスチレンスルホネートPEDOT/PSS;BytronPAI4083を純水で65、メタノールで5希釈した溶液を乾燥膜厚で30nmの厚みとなるよう塗布を行った。また、発光層としては、溶媒であるトルエンに対しホストであるジカルバゾール誘導体CBPを1質量、ドーパントであるイリジウム錯体Irppy3を0.05質量の比率で溶解させたものを塗布液として、乾燥膜厚50nmとなるように塗布を行い、また、電子輸送層として、溶媒である乳酸エチルに対して2-4-ビフェニリル-5-p-t-ブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾールt-Bu-PBDを1質量で溶解させたものを塗布液として乾燥膜厚が30nmとなるように、それぞれ塗布乾燥を行った。有機機能層を積層形成したのち、有機機能層がパターン形成された帯状支持体PETフィルムを、有機機能層側を内側にして一旦巻き取った。その際、帯状支持体PETフィルム両端に有機機能層が支持体面と接触しないよう、サイドテープとして、PETフィルム75μ厚み×30mm幅×100m長を巻き込むように巻き取った。なお、サイドテープについてもロールをサイドテープロールに取り付ける前に、真空オーブンにて真空度:100Pa、乾燥条件100°C×12時間予め乾燥して用いた。サイドテープのロールについて水分量を測定したところ前記乾燥条件での乾燥後であっても400ppmを超えていた。また、塗布終端には、新たなリーダーフィルムがリーダーフィルムロール201bから供給され繋がれて、塗布終端部が第1回収工程に達したところでリーダーフィルムから切断されて、リーダーフィルムを工程内に次回の塗布のために残した。第1供給工程から第1回収工程までは当初100ppmの水分率に保たれていたが、しかしながら、透明導電膜が形成されたPETフィルムを巻き出すに従って、工程内雰囲気は、徐々に劣化して、300ppm程度まで水分量が上昇した。巻き取った有機機能層が形成された電極層付き帯状支持体PETフィルムは、保管条件室温、湿度60RHで一旦保管された24hs。次いで、巻き取った有機機能層が形成されたロール状の帯状支持体は、再度ロールの状態で真空下100Pa、100°Cで12時間の乾燥条件で乾燥したのち、図2の第2供給工程に送られる。なお、前記乾燥条件で乾燥した後の水分量を測定したところ400ppm以上であった。第2供給工程206~第2回収工程208までの工程では第2電極を形成した。予めセットされたリーダーフィルム工程内に配置されているので水分量は100ppm以下に保たれているに、ロール状態で乾燥された、透明導電層上に有機機能層各層が形成されたロール状の帯状支持体PETフィルムの先端を繋ぎ、第2供給工程から第2電極形成工程207に送り、第2電極を形成した。送り出す際にはロールに一緒に巻かれたサイドテープを回収工程206cにより回収した。図2では、第2電極工程のみしか図示していないが、第2電極工程前に配備された電子注入層形成工程によりフッ化リチウム0.5nmが、また第2電極工程によりアルミニウム110nmがそれぞれマスク蒸着された。第2電極パターンが形成された帯状支持体は再度、帯状支持体の両端にサイドテープを一緒に巻き込んだ形で、第2電極側を外側にして巻き芯に巻きとった。第2供給工程206~第2回収工程208までの工程においても当初の工程内雰囲気はやはり水分量で100ppm以下に保ったが、有機機能層形成済みの帯状支持体が巻き出されるに従って、やはり蒸着工程以外の雰囲気の水分量は上昇し、300ppmを超えていた。一旦、巻き取ったロールを室温、湿度60RH条件下で、24時間保管した。次いで、第3供給工程209に供給する前に第2電極まで形成された帯状支持体のロールを、真空下、120°C、12時間の乾燥条件で乾燥を行った。水分量を測定したところやはり、前記乾燥条件での乾燥後でも400ppmを超えていた。乾燥の後、予め水分量が100ppm以下の条件に保たれた第3供給工程209に、工程にセットされたリーダーフィルムに繋いで巻きだし、また、両端に一緒に巻き込まれたサイドテープを回収してのち、封止部材の貼合をおこなった。封止部材としては、支持体として用いた、前記酸化珪素からなるガスバリア層を形成したポリエチレンテレフタレートPETフィルムを用い、酸化珪素層側を第2電極に重ねるようにして、窒素気流下、押圧0.1MPaで圧着し熱硬化させた。尚、ラミネートアンダーフィルムとしてはPETフィルム75μ厚み×260mm幅×100m長を用いた。ラミネートアンダーフィルムも支持体と同じ条件で保管されたロールを、前記帯状支持体を乾燥するのに用いたものと同じ条件で乾燥して用いた。また、ガスバリア層を形成したポリエチレンテレフタレートについてもロールを同じ条件で乾燥したものを用いた。ガスバリア層を形成したポリエチレンテレフタレートフィルム、また、ラミネートアンダーフィルムのロールについて測定したところ乾燥後水分量は300ppmを超えていた。封止部材貼合後、ラミネートアンダーフィルム回収後、断裁工程211において、断裁装置211aを使用し第2電極陰極迄が形成された帯状支持体PETフィルムに付いているアライメントマークを検出し、断裁することで封止された個別の有機EL素子が製造された。これらの工程においても、第2電極まで形成された保管したロール状の帯状支持体を乾燥しているにもかかわらず、工程雰囲気は当初の水分量100ppmよりも250ppmに増加していた。次に、上記において、リーダーフィルムも含めて、帯状支持体、及び各工程部材を、全てエンボス加工したものに代えて、素子の製造を実施した。帯状支持体として用いた、厚み125μm×幅2600mm×長さ100mのポリエチレンテレフタレートPETフィルムを予め電極パターン形成領域以外の部分にエンボス加工を施し用いた。エンボス加工は、前記実施例1においてエンボス形成3の条件エンボス径2mm、エンボスピッチ4mm千鳥エンボス密度40でおこなった。また、第1の供給工程、第2の供給工程等において塗布終端に繋げられるリーダーフィルムロール201bから供給されるPETフィルム厚み125μm×幅2600mmについても全面に前記エンボス形成条件3にてエンボス加工を行ったものを用いた。その他、第1の回収工程、また、第2の回収工程、において用いられるサイドテープPETフィルム:125μm、厚み×20mm幅についても、全面を同じエンボス形成条件3にて加工したものを用い、更に、第3供給工程209において用いた、ラミネートアンダーフィルムについてもPETフィルム:75μ厚み×260mm幅について、全面を同じエンボス形成条件3でエンボス加工を行ったものを用いた。なお、封止フィルムガスバリア層を形成したポリエチレンテレフタレートについても予め同条件でエンボス加工を行ったポリエチレンテレフタレートフィルムにガスバリア層を形成したものを用いた。この様な工程部材、また、帯状支持体を用いて前記と同じ工程により同様の有機EL素子の製造を実施した。各工程への投入前にそれぞれ真空乾燥を行ったところで各工程部材樹脂フィルムロールの水分量を実施例1の方法で測定したところ、エンボス加工が施されたフィルムではいずれも200ppm以下であった。各工程の雰囲気について製造中の雰囲気をモニタしたところ、当初に設定した100ppm以下という水分量に保たれており、製造中よく低水分量に維持されていることがわかった。なお、工程の水分量露点の測定はヴァイサラ社製DMT152により塗布膜から10mm上のところでリアルタイムで測定を行った。有機EL素子評価以上で作成した有機EL素子について、KEITHLEY製ソースメジャーユニット2400型を用いて、直流電圧を印加して1000cd/m2で発光させた。各10個の素子について、以下の項目を評価した。駆動電圧発光した素子の平均値を駆動電圧とし、それぞれの素子の駆動電圧の比をみたところ、エンボス加工を行った工程部材を用いて作成した有機EL素子は、エンボス加工を行わないで用い作成した素子の80程度の駆動電圧であった。ダークスポットの測定作成した有機EL素子それぞれ、直流5Vを印加して、100mm2のエリア内のダークスポットの有無についてマイクロスコープを用いて目視にて数をカウントした。エンボス加工を行った工程部材を用いて作成した有機EL素子にはダークスポットの発生が全くみられなかったのに対し、エンボス加工を行わないで用い作成した素子においては、ダークスポットが1個辺り平均10個以上観察された。以上により工程部材また帯状支持体にエンボス加工を行って製造した有機エレクトロルミネッセンス素子は、工程部材また帯状支持体がロール状態で迅速に乾燥ができるため、製造工程に水を持ち込まず、製造工程における水分量が低湿度に保たれ、製造された素子のダークスポットが少なく、優れた特性を有している。また、各工程部材また帯状支持体について、乾燥条件を調整して、各工程に投入するエンボス加工を施した各段階における樹脂フィルム第1電極が形成された可撓性フィルム、また有機機能層が形成された可撓性フィルム、リーダーフィルム、サイドテープ、ラミネートアンダーフィルム等について、ロールツウロール搬送前の含水率水分量を250ppm、290ppm、310ppm、及び350ppmにしたものを各々用い、同様に有機エレクトロルミネッセンス素子の製造をそれぞれ行ったところ、含水率250ppm及び290ppmでは工程内の水分も100ppm以下に保たれていたが、含水率310ppm及び350ppmとしたものでは100ppm以下に保つことができず、得られた素子においてもダークスポットが1個辺り平均数個みられた。"