両面に刃部を有し、セラミックブロックを前記刃部で切断するカット刃であって、表面粗さが、一方の刃部と他方の刃部とで異なることを特徴とするカット刃。前記一方の刃部の表面粗さは、前記他方の刃部の表面粗さの1.5倍以上であることを特徴とする請求項1記載のカット刃。前記刃部の表面粗さは、算術平均粗さに換算し0.2μm以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のカット刃。所定の導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して平板状のセラミックブロックを形成するセラミックブロック形成工程と、両面に刃部を有するカット刃を使用して前記セラミックブロックを所定寸法に切断しチップ体を得る切断工程とを含む電子部品の製造方法であって、前記カット刃を、一方の刃部と他方の刃部とで表面粗さが異なるように形成すると共に、前記切断工程は、前記セラミックブロックをテーブル上に固定し、前記テーブルを移動させて前記セラミックブロックの切断位置を決定し、該切断位置で前記カット刃の前記刃部を上方から下方に押し切り、前記セラミックブロックを所定寸法に切断し、前記チップ体を得ることを特徴とする電子部品の製造方法。前記切断されたときに表面粗さの細かい方の刃部が、分割された一方のセラミックブロックに引っ張られるように、前記カット刃を前記切断位置に配することを特徴とする請求項4記載の電子部品の製造方法。前記カット刃を垂直方向から微小角度傾斜させて前記セラミックブロックを切断することを特徴とする請求項4又は請求項5記載の電子部品の製造方法。平板状のセラミックブロックが載置されると共に所定方向に移動可能なテーブルと、前記セラミックブロックを前記テーブルに固定する固定手段と、前記テーブルの移動状態を検知する検知部と、両面に刃部を有し前記テーブルの上方に配されて上下方向に往復運動するカット刃とを備えた電子部品の製造装置において、前記カット刃は、長刃状に形成されると共に、表面粗さが一方の刃部と他方の刃部とで異なることを特徴とする電子部品の製造装置。前記カット刃は、前記一方の刃部の表面粗さが、前記他方の刃部の表面粗さの1.5倍以上であることを特徴とする請求項7記載の電子部品の製造装置。前記カット刃は、前記一方の刃部の表面粗さが、算術平均粗さに換算し0.2μm以下であることを特徴とする請求項7又は請求項8記載の電子部品の製造装置。近年、積層セラミックコンデンサでは、小型大容量化の進展に伴って、内部電極の有効面積を増加させると共に、内部電極と切断後の部品素体との間隔を狭くすることが求められてきており、このため切断精度の高精度化が要求されている。しかしながら、上記特許文献1では、カット刃105を上方から垂直方向に押し切り、これによりセラミックブロック101を切断し、ているため、斜め方向に切断されるおそれがあり、このため信頼性が良好で高品質の積層型セラミック電子部品を得ることができないという問題があった。すなわち、特許文献1のような方法でセラミックブロック101を切断した場合、図11に示すように、カット刃105で切断されてチップ成形品107が得られるが、セラミックブロック101の体積が大きい場合は、矢印a方向からの反力が、切断されてチップ成形品107となった矢印b方向からの反力に比べて大きくなる。このためカット刃1の刃先が、カット刃105の受ける反力が小さいチップ成形品107側に傾いてしまい、その結果、セラミックブロック101を所望の垂直方向に切断することができず、斜め方向に切断されてしまうという問題があった。この場合、刃先の傾き易い方向と反対方向にカット刃を一定角度例えば、0.2~5°程度傾けて切断することも考えられるが、カット刃を一定角度傾けても、切断処理中に反力の小さい方向に傾いてしまい、いわゆる斜めカットされるのを防止するのは困難である。また、特許文献2は、カット中に移動テーブルを移動させているが、このような方法では、制御方法が煩雑になり、カット時にカット刃やセラミックブロックの挙動が安定せず、斜めカットを十分に抑制するのは困難である。さらに、特許文献3に開示されたような刃先形状を凹湾曲面にしただけでは、切断面の反力の相違に起因した斜めカットを制御するのは困難である。このように特許文献1~3では、いずれもセラミックブロックをチップ寸法に切断する際に刃先の挙動に起因して斜め方向に切断されるおそれがある。このため導電層がチップ成形品の側面に露出し、品質不良が生じやすい。本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、セラミックブロックを切断する際の切断方向を容易に制御することができるカット刃、このカット刃を使用した高品質で信頼性の良好な積層セラミック電子部品等の電子部品を製造することができる電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明に係るカット刃は、両面に刃部を有し、セラミックブロックを前記刃部で切断するカット刃であって、表面粗さが、一方の刃部と他方の刃部とで異なることを特徴としている。また、本発明のカット刃は、前記一方の刃部の表面粗さは、前記他方の刃部の表面粗さの1.5倍以上であることが好ましい。さらに、本発明のカット刃は、前記刃部の表面粗さは、算術平均粗さに換算し0.2μm以下であることが好ましい。また、本発明に係る電子部品の製造方法は、所定の導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して平板状のセラミックブロックを形成するセラミックブロック形成工程と、両面に刃部を有するカット刃を使用して前記セラミックブロックを所定寸法に切断しチップ体を得る切断工程とを含む電子部品の製造方法であって、前記カット刃を、一方の刃部と他方の刃部とで表面粗さが異なるように形成すると共に、前記切断工程は、前記セラミックブロックをテーブル上に固定し、前記テーブルを移動させて前記セラミックブロックの切断位置を決定し、該切断位置で前記カット刃の前記刃部を上方から下方に押し切り、前記セラミックブロックを所定寸法に切断し、前記チップ体を得ることを特徴としている。また、本発明の電子部品の製造方法は、前記切断されたときに表面粗さの細かい方の刃部が、分割された一方のセラミックブロックに引っ張られるように、前記カット刃を前記切断位置に配するのが好ましい。さらに、本発明の電子部品の製造方法は、前記カット刃を垂直方向から微小角度傾斜させて前記セラミックブロックを切断するのが好ましい。また、本発明に係る電子部品の製造装置は、平板状のセラミックブロックが載置されると共に所定方向に移動可能なテーブルと、前記セラミックブロックを前記テーブルに固定する固定手段と、前記テーブルの移動状態を検知する検知部と、両面に刃部を有し前記テーブルの上方に配されて上下方向に往復運動するカット刃とを備えた電子部品の製造装置において、前記カット刃は、長刃状に形成されると共に、表面粗さが一方の刃部と他方の刃部とで異なることを特徴としている。また、本発明の電子部品の製造装置は、前記カット刃は、前記一方の刃部の表面粗さが、前記他方の刃部の表面粗さの1.5倍以上であるのが好ましい。さらに、本発明の電子部品の製造装置は、前記カット刃は、前記刃部の表面粗さが、算術平均粗さに換算し0.2μm以下であるのが好ましい。本発明のカット刃によれば、両面に刃部を有し、セラミックブロックを前記刃部で切断するカット刃であって、表面粗さが、一方の刃部と他方の刃部とで異なるので、表面粗さが細かい刃部は表面粗さの粗い刃部に比べ、セラミックブロックの切断面との接触面積が大きくなり、摩擦抵抗も大きくなる。したがって、カット刃は、表面粗さの細かい刃部がセラミックブロックに引っ張られることとなり、セラミックブロックを切断した際に刃先の挙動が不安定となるのを抑制でき、これによりカット刃の切断方向を制御することが可能となる。すなわち、カット刃でセラミックブロックを切断する際に、カット刃が受ける反力との関係から、刃先の傾斜し易い方向とは反対方向の面に表面粗さの細かい刃部を配することにより、カット刃の切断方向を制御することができる。また、前記一方の刃部の表面粗さを、前記他方の刃部の表面粗さの1.5倍以上とすることにより、表面粗さの細かい方の刃部は表面粗さの粗い方の刃部に比べて相対的に引っ張られ、これによりカット時に刃先が反力の影響を受けて傾斜するのを抑制することができ、カット刃の切断方向を効果的に制御することができる。さらに、前記刃部の表面粗さを、算術平均粗さに換算し0.2μm以下とすることにより、刃部の表面粗さが切断面に転写されるのを防止することができ、品質不良が生じるのを回避することができる。本発明の電子部品の製造方法によれば、所定の導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して平板状のセラミックブロックを形成するセラミックブロック形成工程と、両面に刃部を有するカット刃を使用して前記セラミックブロックを所定寸法に切断しチップ体を得る切断工程とを含む電子部品の製造方法であって、前記カット刃を、一方の刃部と他方の刃部とで表面粗さが異なるように形成すると共に、前記切断工程は、前記セラミックブロックをテーブル上に固定し、前記テーブルを移動させて前記セラミックブロックの切断位置を決定し、該切断位置で前記カット刃の前記刃部を上方から下方に押し切り、前記セラミックブロックを所定寸法に切断し、前記チップ体を得るので、表面粗さの細かい方の刃部は表面粗さの粗い方の刃部に比べ、セラミックブロックの切断面との接触面積が大きくなり、摩擦抵抗が大きくなり、カット刃は表面粗さの細かい刃部に密着しているセラミックブロック側に引っ張られる。したがって、セラミックブロックを上方から垂直方向に切断する場合は、刃先が傾斜し易い方向とは反対方向の面に表面粗さの細かい方の刃部を配して切断処理を行うことにより、セラミックブロックは斜め方向に切断されずに垂直方向に切断することが可能となる。すなわち、前記切断されたときに表面粗さの細かい方の刃部が、分割された一方のセラミックブロックに引っ張られるように、前記カット刃を前記切断位置に配することにより、切断時のカット刃の挙動、特に刃先の挙動が安定し、セラミックブロックの切断状態を制御することが可能となる。また、前記カット刃を垂直方向から微小角度傾斜させて前記セラミックブロックを切断することによって、表面粗さの細かい刃部側の面が引っ張られることから、当初の微小角度の傾斜が相殺されて、斜め方向に切断されず、垂直方向に切断することが可能となる。このように本発明の電子部品の製造方法によれば、切断方向を制御することができることから、所望の切断処理を行うことができ、切断時に導電層がチップ体の側面に表面露出するのを回避することができる。本発明の電子部品の製造装置によれば、平板状のセラミックブロックが載置されると共に所定方向に移動可能なテーブルと、前記セラミックブロックを前記テーブルに固定する固定手段と、前記テーブルの移動状態を検知する検知部と、両面に刃部を有し前記テーブルの上方に配されて上下方向に往復運動するカット刃とを備えた電子部品の製造装置において、前記カット刃は、長刃状に形成されると共に、表面粗さが一方の刃部と他方の刃部とで異なるので、カット刃がセラミックブロックを切断する場合に、表面粗さが細かい方の刃部は、表面粗さが粗い方の刃部に比べてセラミックブロックの切断面との接触面積が大きくなり、摩擦抵抗も大きくなる。そして摩擦抵抗の大きい面側のカット刃はセラミックブロックに引っ張られ、切断方向を制御することができる製造装置を得ることができる。次に、本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。図1は本発明に係るカット刃の一実施の形態を示す斜視図であり、図2はその断面図である。該カット刃1は、超硬質材からなると共に、先端が尖鋭状に形成され、被切断物である平板状のセラミックブロックを縦方向及び横方向に切断可能となるように長刃状に形成されている。そして、このカット刃1は、両面に刃部2a、2bを有し、一方の刃部2aと他方の刃部2bとは表面粗さが異なるように形成されている。本実施の形態では一方の刃部2aが他方の刃部2bに比べて表面粗さが細かくなるように形成されている。このように形成されたカット刃1では、表面粗さの細かい刃部2aは表面粗さの粗い刃部2bに比べてセラミックブロックとの接触面積が大きくなり、このため摩擦抵抗も大きくなり、これによりセラミックブロックの切断方向を制御することが可能となる。図3は、上記カット刃1を使用してセラミックブロック3を上方から垂直に降下させた場合の切断状態を示す断面図である。すなわち、例えば、カット刃1でセラミックブロック3を垂直方向に切断する場合、カット刃1に対し、第1のセラミック体3aから受ける反力が第2のセラミック3bから受ける反力に比べて大きいと、刃部の表面粗さが同等であれば、刃先が、図中、左方向に傾きやすく、このため左方向に傾斜状に切断される。しかるに、刃部2aと刃部2bとの表面粗さを異ならせ、刃部2aの表面粗さを刃部2bの表面粗さよりも細かくすると、刃部2aは刃部2bに接触する第2のセラミック体3b側に比べて第1のセラミック体3a側との接触面積が大きくなり、このため摩擦抵抗も大きくなる。したがって、刃部2aは第1のセラミック体3a側に引っ張られることとなり、刃先の挙動が安定し、左方向に傾斜して切断されることなく、垂直方向に切断することができ、いわゆる斜めカットを抑制することができる。また、図3では、カット刃1に対し、第1のセラミック体3a側から受ける反力が第2のセラミック体3b側から受ける反力に比べて大きい場合について説明したが、第2のセラミック体3b側から受ける反力が第1のセラミック体3a側から受ける反力に比べて大きい場合は、刃部2bの表面粗さを刃部2aの表面粗さよりも細かくすることにより、同様に垂直方向に切断することができ、いわゆる斜めカットを抑制することができる。このようにカット刃1でセラミックブロック3を垂直方向に切断する場合、カット刃1が受ける反力との関係から、刃先の傾斜し易い方向とは反対方向の刃部2aの表面粗さを他方の刃部2bの表面粗さを細かくすることにより、カット刃1の切断方向を制御することができる。刃部2aと刃部2bは、両者の表面粗さが異なるのであれば、その比率は特に限定されるものではないが、所望のカット方向の制御を行う観点からは両者の比率は1.5倍以上が好ましい。また、表面粗さの具体的な数値も特に限定されるものではないが、切断面にカット刃の刃形が転写されるのを回避する観点からは、算術平均の表面粗さRaが0.2μm以下が好ましい。尚、切断時の切削抵抗を低減させるためには、刃部2a、2bの研磨方向は、カット刃1を押し切る切断方向と一致するように縦目の研磨目を形成するのが好ましい。次に、本発明の電子部品の製造方法について説明する。図4は、本製造方法を使用して製造される電子部品としての積層セラミックコンデンサの一実施の形態を示す断面図である。該積層セラミックコンデンサは、内部電極4a~4fがセラミック素体5に埋設されると共に、該セラミック素体5の両端部には外部電極6a、6bが形成され、さらに該外部電極6a、6bの表面には第1のめっき皮膜7a、7b及び第2のめっき皮膜8a、8bが形成されている。セラミック素体5は、誘電体セラミック層9a~9gと内部電極層4a~4fとが交互に積層されて焼成されてなり、内部電極層4a、4c、4eは外部電極6aと電気的に接続され、内部電極層4b、4d、4fは外部電極6bと電気的に接続されている。そして、内部電極層4a、4c、4eと内部電極層4b、4d、4fとの対向面間で静電容量を形成している。そして、上記積層セラミックコンデンサは、上記カット刃1を使用して以下のように製造される。まず、BaCO3、TiO2等のセラミック素原料を所定量秤量し、湿式で十分に混合粉砕し、仮焼し、得られた仮焼粉に有機バインダや分散剤等各種添加物を添加して、再び湿式で十分に混合粉砕し、セラミックスラリーを作製し、ドクターブレード法等の成型加工法を使用して長尺のセラミックグリーンシートを作製する。次いで、内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷し、該セラミックグリーンシートの表面に導電層を形成する。そして、導電層の形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層した後、導電層の形成されていないセラミックグリーンシートで挟持し、圧着して平板状のセラミックブロックを作製する。そしてその後、本発明のカット刃1を使用してセラミックブロックを切断する。図5は、本発明に使用される電子部品の製造装置の一実施の形態を示す斜視図である。該製造装置は、セラミックブロック11が載置されるテーブル12と、セラミックブロック11の一側面に当接されて前記セラミックブロックを位置決めし、固定するガイド部材固定手段13と、前記テーブル12を矢印A方向に往復運動させる駆動モータ14と、上述した本発明のカット刃1が装着されるクランプ部15と、該クランプ部15を矢印B方向に昇降運動させる駆動装置図示せずと、テーブル12の移動状態を検知する一対のCCDカメラ16a、16bとを備えている。また、カット刃1は、セラミックブロック11を縦方向及び横方向に切断して所定サイズのチップ成形品が得られるように長刃状に形成されている。図6は、セラミックブロック11の要部拡大断面図である。セラミックブロック11は、内部電極4となるべき導電層17を形成したセラミックグリーンシートが積層され、該導電層17がセラミックブロック11に埋設された形態を有している。そして、切断位置Cでカット刃1を押し切ってセラミックブロック11をチップ寸法に切断し、これによりセラミック素体となるチップ成形品チップ体19が得られる。具体的には、上記図5において、まず、セラミックブロック11をガイド部材13に当接させて該セラミックブロック11を位置決めしテーブル12に載置して固定する。一方、カット刃1を、表面粗さの細かい刃部2aがガイド部材13側となるようにクランプ部15に装着する。次いで、駆動モータ14を駆動させてテーブル12を移動させ、CCDカメラ16a、16bが切断位置Cを検知する。そして、クランプ部15を下降させ、カット刃1でセラミックブロック11を切断する。図7はセラミックブロックを切断する様子を示す断面図である。すなわち、図7aに示すように、カット刃1は上方から下降し、刃先がCCDセンサ16a、16bで検知された切断箇所に当接し、図7bに示すように、カット刃1はセラミックブロック11を押し切り、これによりチップ成形品19が得られる。そして、刃部2aは刃部2bに比べて表面粗さが細かいので、刃部2bに比べて切断面との接触面積が大きく、これにより摩擦抵抗も大きくなる。このため、ガイド部材13側のセラミックブロック11が刃部2aに引っ張られ、その結果刃先の挙動が安定し、セラミックブロック11が斜めカットされることなく切断される。次いで、図8に示すようにチップ寸法分だけテーブル12を移動させ、CCDセンサ16a、16bで切断位置を検知し、カット刃1でセラミックブロック11を切断する。以下同様にしてチップ寸法分だけテーブル12を移動させ、カット刃1でセラミックブロック11を切断する。次いで、テーブル12を不図示の駆動装置を使用して90°回転させ、その後、テーブル12を再びチップ寸法分だけ逐次移動させて切断処理を行い、これにより所定寸法に切断された多数のチップ成形品19が得られる。そしてその後は、このチップ成形品19を匣さやに入れ、焼成処理を施して内部電極が埋設された部品素体を作製し、該部品素体の両端部に外部電極を形成し、さらに外部電極にめっき処理を施し、これにより積層セラミックコンデンサが作製される。このように本実施の形態では、表面粗さの異なる刃部2a、2bを有するカット刃1で導電層17が埋設されたセラミックブロック11を切断しているので、刃部2bに比べて表面粗さの細かい刃部2aと切断面の接触面積が大きくなって摩擦抵抗も大きくなり、これにより刃部2aはガイド部材13に固定されたセラミックブロック側に引っ張られる。したがって、刃先の挙動が安定化し、斜め方向に振られることもなく、垂直方向に切断することが可能となる。すなわち、セラミックブロック11を高精度に切断することができ、チップ成形品19の側面から導電層17が露出することもなく、チップ形状に起因する実装不良が生じることもなく、高品質で信頼性の良好な積層型セラミック電子部品を得ることが可能となる。図9は、本発明の他の実施の形態を示す要部断面図である。すなわち、この実施の形態では、切断したときに、ガイド部材13に固定されている側のセラミックブロック11の対面に刃部2bよりも表面粗さの細かい刃部2aを配し、セラミックブロック11の垂直方向に対し微小角度θだけ傾斜させて切断させている。このように微小角度θだけ傾斜させて切断しても、刃部2aがガイド部材13に固定されている反力の大きなセラミックブロック11に引っ張られるので、刃先の挙動が安定し、セラミックブロック11が斜めカットされることもなく、切断することができる。このように傾斜させて切断する場合、微小角度θは5 ゚以下が好ましい。これは5°以上に傾斜させると、過度に傾斜して切断されるため導電層17がチップ成形品の側面から表面露出するおそれがあるからである。尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で変形可能なのはいうまでもない。例えば、上記実施の形態では、セラミックブロック11の一側面をガイド部材13で固定しているが、セラミックブロック11をテーブル12で固定できる手段であれば特に限定されるものではなく、吸着シートや粘着シート等でセラミックブロック11をテーブル12に固定してもよい。また、上記実施の形態では、電子部品として積層型セラミックコンデンサを例に説明したが、他の電子部品にも適用でき、特に、内部電極が埋設された各種電子部品、例えばコイル部品やLC複合部品等に適用できるのはいうまでもない。一方の刃部の表面粗さRaと他方の刃部の表面粗さRaとが異なる5種類のカット刃を作製した。表1は、カット刃の表面粗さと組み合わせを示している。表1中、◇印同士、◆印同士、◎印同士、●印同士、及び○印同士で一方の刃部と他方の刃部とが組み合わされている。そして、所定寸法のセラミックブロックに対してカット刃を使用し、斜めカット発生率を求めた。表2は各カット刃の表面粗さRaの比と、斜めカット発生率を示している。尚、斜めカットされているか否かは切断面を目視で判断した。この表2から明らかなように、表面粗さRaが1.5に近くなるほど、斜めカット発生率が低下することが分かった。