基板と、前記基板上に設けられた発光素子と、前記基板上に設けられた、前記発光素子を取り囲むとともに、内部に複数の空隙部を有する多孔質枠体と、前記多孔質枠体で囲まれる領域に設けられた、前記多孔質枠体の内周面および前記発光素子を覆う被覆部材および前記被覆部材内に含有された複数の透光性部材を有する封止部材と、を備え、前記多孔質枠体は前記内周面に複数の凹部が設けられており、前記透光性部材は前記凹部に嵌まっていることを特徴とする発光装置。請求項1に記載の発光装置であって、前記凹部は半球状であって、前記透光性部材は球状であるとともに、前記透光性部材の直径は、前記凹部の孔径よりも大きいことを特徴とする発光装置。請求項1または請求項2に記載の発光装置であって、前記凹部と前記透光性部材との間には、前記被覆部材の一部が設けられていることを特徴とする発光装置。請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の発光装置であって、前記透光性部材の屈折率は、前記被覆部材の屈折率よりも大きいことを特徴とする発光装置。請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の発光装置であって、前記被覆部材の屈折率は、前記多孔質枠体の屈折率よりも大きいことを特徴とする発光装置。多孔質の枠体を用いた発光装置は、多孔質枠体内に樹脂が漏れ広がることで、多孔質枠体で囲まれる領域に樹脂を充填することが難しく、ひいては発光素子の発する光が樹脂を介して多孔質枠体内にまで伝わり、多孔質枠体の内周面で光を効率よく反射することが難しくなる虞があった。本発明は、光出力を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。本発明の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に設けられた発光素子と、前記基板上に設けられた、前記発光素子を取り囲むとともに、内部に複数の空隙部を有する多孔質枠体と、前記多孔質枠体で囲まれる領域に設けられた、前記多孔質枠体の内周面および前記発光素子を覆う被覆部材および前記被覆部材内に含有された複数の透光性部材を有する封止部材と、を備え、前記多孔質枠体は前記内周面に複数の凹部が設けられており、前記透光性部材は前記凹部に嵌まっていることを特徴とする。本発明によれば、光出力を向上させることが可能な発光装置を提供することができる。以下に添付図面を参照して、本発明に係る発光装置の一実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。<発光装置の概略構成>図1は、本発明の一実施形態に係る発光装置1の概観斜視図であって、その一部を断面視している。図2は、図1に示す発光装置の断面図である。図3は、図2に示す発光装置の一部Aを拡大した拡大断面図である。図4は、多孔質枠体と封止部材との界面の一部Bを拡大した拡大断面図である。図5は、多孔質枠体内の一部Cを拡大した拡大断面図である。図6は、発光装置の透過平面図であって、波長変換部材、接着部材および封止部材を除いた状態を示している。発光装置1は、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲むとともに、内部に複数の空隙部4vを有する多孔質枠体4と、多孔質枠体4で囲まれる領域に設けられた、多孔質枠体4の内周面および発光素子3を覆う被覆部材5aおよび被覆部材5a内に含有された複数の透光性部材5bを有する封止部材5と、を備えている。また、多孔質枠体4は、内周面に複数の凹部4pが設けられており、透光性部材5bは凹部4pに嵌まっている。さらに、発光装置1は、多孔質枠体4上に支持されるとともに発光素子3と間を空けて設けられた波長変換部材6と、多孔質枠体4と波長変換部材6を接続する接着部材7とを備えている。なお、発光素子3は、例えば、発光ダイオードであって、半導体を用いたpn接合中の電子と正孔が再結合することによって、外部に向かって光を放出する。基板2は、絶縁性の基板であって、例えば、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、ガラスセラミック材料、あるいは樹脂材料等から成る。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から成る。また、基板2は、基板2の熱膨張を調整することが可能な金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。基板2は、基板2の内外を電気的に導通する配線導体が形成されている。配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。配線導体は、例えば、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、基板2となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層して、焼成することにより得られる。なお、配線導体の表面には、酸化防止のために、例えば、ニッケルまたは金等の鍍金層が形成されている。また、基板2が樹脂材料からなる場合は、シート状に加工した有機基板に対して鍍金処理等を施したり、リードフレームを金型に配置してトランスファ成形プロセスでモールド樹脂を金型に流し込むとともに加熱加圧し硬化したりすることで作製することができる。また、基板2の上面には、基板2上方に効率良く光を反射させるために、配線導体および鍍金層と間を空けて、例えば、アルミニウム、銀、金、銅またはプラチナ等の金属反射層を形成する。発光素子3は、基板2上に実装される。発光素子3は、基板2上に形成される配線導体の表面に被着する鍍金層上に、例えば、ろう材または半田を介して電気的に接続されたり、ワイヤボンディングによって電気的に接続されたりする。発光素子3は、透光性基体と、透光性基体上に形成される光半導体層とを有している。透光性基体は、有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、光半導体層を成長させることが可能なものであればよい。透光性基体に用いられる材料としては、例えば、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等を用いることができる。なお、透光性基体の厚みは、例えば50μm以上1000μm以下である。光半導体層は、透光性基体上に形成される第1半導体層と、第1半導体層上に形成される発光層と、発光層上に形成される第2半導体層とから構成されている。第1半導体層、発光層および第2半導体層は、例えば、III族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウムヒ素等のIII-V族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム等のIII族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第1半導体層の厚みは、例えば1μm以上5μm以下であって、発光層の厚みは、例えば25nm以上150nm以下であって、第2半導体層の厚みは、例えば50nm以上600nm以下である。また、このように構成された発光素子3では、例えば370nm以上420nm以下の波長範囲の励起光を発する素子を用いることができる。多孔質枠体4は、基板2上の発光素子3を取り囲むように設けられている。また、多孔質枠体4は、平面視して内周面および外周面の形状が円形状であって、発光素子3が発光する光を上方向に反射させて外部に放出することができる。多孔質枠体4は平面視したときに、外径が例えば3mm以上30mm以下であって、内径が例えば1mm以上28mm以下に設定されている。なお、多孔質枠体4の屈折率は、例えば1.7以上1.9以下に設定されている。また、多孔質枠体4は、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料を所望の形状に形成して焼結された多孔質材料から構成されている。多孔質枠体4を多孔質材料から構成することで、多孔質枠体4は、発光素子3から発せられる光を空隙部4vとの界面で反射させながら多孔質材料の内部まで入射させず、多孔質材料の表面で反射させることができ、さらに、多孔質材料の内部に多数の空隙部4vが形成されることによって多孔質枠体4の熱伝導率が低下するとともに熱吸収が抑制されることにより、熱エネルギーによる反射率の低下や、機械的な強度劣化が抑制される。また、多孔質枠体4で囲まれる領域は、下部から上部に向かって幅広に傾斜するとともに、多孔質枠体4の上端内側には段差4cが設けられている。なお、多孔質枠体4の内壁面の傾斜角度は、基板2の上面に対して例えば55度以上70度以下の角度に設定されている。多孔質枠体4の段差4cは、波長変換部材6を支持する機能を有している。段差4cは、多孔質枠体4の上部の一部を内側に向けて切欠いたものであって、多孔質枠体4の内周面を一周するように連続して設けられており、波長変換部材6の端部を支持することができる。多孔質枠体4を多孔質材料から構成されているので、多孔質枠体4は内周面には、空隙部4vが内周面に現れることによって形成される複数の凹部4pが設けられ、内部には凹部4pと連続して形成される複数の空隙部4vが設けられている。封止部材5の透光性部材5bの一部は、凹部4pに嵌まり、凹部4pから多孔質枠体4内に進入する被覆部材5aの量を低減することができる。そして、被覆部材5aまたは透光性部材5bの一部が多孔質枠体4の内周面から多孔質枠体4の内部に進入している領域Fは、波長変換部材6の下面の高さ位置以下になるように設けられている。領域Fは、多孔質枠体4の内周面から多孔質枠体4の内部に向かって、断面視して例えば0.1mm以上1mm以下に設定されている。なお、凹部4pは、空隙部4vによる気孔直径が例えば0.1μm以上100μm以下の大きさに形成されている。被覆部材5aは、多孔質枠体4で囲まれる領域に充填するようにして設けられている。被覆部材5aは、発光素子3を封止するとともに、発光素子3の発する光を透過する材料からなる。被覆部材5aは、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスからなる。なお、被覆部材5aの屈折率は、例えば1.4以上1.6以下に設定されており、多孔質枠体4の屈折率よりも小さくなるように設定されている。被覆部材5aは、多孔質枠体4の内方に発光素子3を収容した状態で、多孔質枠体4で囲まれる領域であって、波長変換部材6が封止部材5によって多孔質枠体4に傾いて接合されないよう、段差4cの高さ位置よりも低い位置まで充填される。なお、被覆部材5aは、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスが用いられる。なお、被覆部材5aの熱伝導率は、例えば、0.14W/mK以上0.21W/mK以下に設定されている。透光性部材5bは、球状や多面体状であって、多孔質枠体4の内周面に形成された凹部4pに全部または一部が嵌まることが可能な大きさに設定されている。また、透光性部材5bは、発光素子3の発した光が透過する透光性材料からなる。透光性部材5bは、直径が例えば0.1μm以上100μmの以下の大きさであって、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスからなる。なお、透光性部材5bの屈折率は、例えば1.4以上1.6以下に設定されており、被覆部材5aの屈折率よりも同等以上となるように設定されている。領域Fは、透光性部材5bが含有された被覆部材5aを多孔質枠体4で囲まれる領域に充填した後、所定の時間を保持するとともに加熱して硬化することにより、凹部4pと透光性部材5bとの隙間や、透光性部材5bで塞がれていない孔部から、領域Fまで充填された被覆部材5aを加熱して硬化することで多孔質枠体4の内周面に形成することができる。封止部材5は、被覆部材5aの内部に複数の透光性部材5bが設けられているが、被覆部材5a内に例えば質量パーセント濃度として10wt以上60wt以下の透光性部材5bが充填されている。なお、例えばJISK7112で測定した被覆部材5aの密度をX、JISR1620で測定した透光性部材5bの粒子密度をY、JISK7112で測定した、透光性部材5bを被覆部材5aに充填した封止部材5の密度をZとする場合、透光性部材5bの質量パーセント濃度は、1/Z-1/X/1/Y-1/X×100で計算することができる。ただし、X≠Y、1/Z<1/Yである。また、多孔質枠体4の表面に透光性部材5bを嵌めることで、多孔質枠体4内に気孔からなる空隙部4vを形成することができる。そして、領域Fよりも外側には気孔のままの個所を多く残すことができ、その個所を複数の空隙部4vとすることができる。即ち、多孔質枠体4で囲まれる領域に充填された封止部材5が多孔質枠体4内に充填されず、発光素子3からの光が封止部材5を介して多孔質枠体4内に入射することが抑制されることから、発光素子3からの光は封止部材5を介して多孔質枠体4内で吸収されにくく、領域Fで効率よく反射することができる。空隙部4vは、気孔率を10以上50以下にすることが好ましい。多孔質枠体4の気孔率を10以上にすることにより、発光素子3からの光が隣接する多孔質材料の焼結部を介して多孔質枠体4内に透過し難くできるとともに、多孔質材料に入射した光を空隙部4vとの界面で反射し易くすることができるため、多孔質枠体4の内部を透過する発光素子3からの光や、多孔質枠体4から発光装置1の外部へ透過する発光素子3からの光を少なくすることができる。また、多孔質枠体4の気効率を50以下にすることにより、被覆部材5aが容易に多孔質枠体4の内部に浸透するのを抑制することができる。また、空隙部4vは、中央細孔径を0.1μm以上1μm以下にすることが好ましい。空隙部4vの中央細孔径を0.1μm以上にすることにより、発光素子3からの光が隣接する多孔質材料の焼結部を介して多孔質枠体4内に透過し難くできるとともに、多孔質材料に入射した光を空隙部4vとの界面で反射し易くすることができるため、多孔質枠体4の内部を透過する発光素子3からの光や、多孔質枠体4から発光装置1の外部へ透過する発光素子3からの光を少なくすることができる。また、空隙部4vの中央細孔径を1μm以下にすることにより、空隙部4vを介して被覆部材5aが容易に多孔質枠体4の内部に浸透するのを抑制することができる。なお、気孔率および中央細孔径は、マイクロメリティクス社製ポアサイザー9310型を使用した水銀圧入法による細孔分布測定にて測定することができる。波長変換部材6は、発光素子3の発する光の波長を変換する機能を有している。波長変換部材6は、発光素子3から発せられる光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体8が励起されて、光を発するものである。波長変換部材6は、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスからなり、その絶縁樹脂、ガラス中に、例えば430nm以上490nm以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば500nm以上560nm以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば540nm以上600nm以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば590nm以上700nm以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。波長変換部材6として透光性ガラスが用いられる場合には、発光装置1の気密性を向上させることができる。また、蛍光体8は、波長変換部材6中に均一に分散する。なお、波長変換部材6の熱伝導率は、例えば0.1W/mK以上0.8W/mK以下に設定されている。波長変換部材6の熱膨張率は、例えば0.8×10-5/K以上8×10-5/K以下に設定されている。波長変換部材6の屈折率は、例えば、1.3以上1.6以下に設定されている。例えば、波長変換部材6の材料の組成比を調整することで、波長変換部材6の屈折率を調整することができる。波長変換部材6は、多孔質枠体4上に支持されるとともに、発光素子3と間を空けて設けられている。また、波長変換部材6の端部は、多孔質枠体4の段差4cが設けられている箇所と当接するようにして取り囲まれている。また、波長変換部材6の全体の厚みは、例えば0.3mm以上3mm以下に設定されており、且つ厚みが一定に設定されている。ここで、厚みが一定とは、厚みの誤差が0.5μm以下のものを含む。波長変換部材6の厚みを一定にすることにより、波長変換部材6内で励起される光の量を一様になるように調整することができ、波長変換部材6における輝度ムラを抑制することができる。多孔質枠体4の段差4c上の表面に、波長変換部材6の端部が接着部材7を介して固定されている。接着部材7は、波長変換部材6を多孔質枠体4に固着するものである。接着部材7は、波長変換部材6の端部上から多孔質枠体4の段差4c個所にかけて設けられている。接着部材7は、段差4cと波長変換部材6との隙間や、波長変換部材6の上面外周部に配置されることから、多孔質枠体4と接する面積が小さくなるため、多孔質枠体4内に進入しにくい。また、接着部材7は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスが用いられる。なお、接着部材7の熱伝導率は、例えば0.1W/mK以上0.8W/mK以下に設定されている。接着部材7の熱膨張率は、例えば0.8×10-5/K以上8×10-5/K以下に設定されている。また、接着部材7の熱伝導率は、波長変換部材6の熱伝導率よりも大きく設定した場合は、波長変換部材6から多孔質枠体4に伝わる熱を接着部材7を介して伝達しやすくすることができる。波長変換部材6には、発光素子3が発する光を蛍光体8によって波長変換する際の変換損失に起因した熱が発生し、この熱によって波長変換部材6の温度が上昇する。接着部材7は、平面視して波長変換部材6の端部の外周に沿って連続して形成されている。そして、接着部材7は、断面視して、波長変換部材6の側面の上部から多孔質枠体4の段差4c上にかけて被着することで、接着部材7が被着する面積を大きくし、接着部材7を介して波長変換部材6と多孔質枠体4とを強固に接続することができる。その結果、波長変換部材6と多孔質枠体4の接続強度を向上させることができ、波長変換部材6の撓みが抑制される。そして、発光素子3と波長変換部材6との間の光学距離が変動するのを効果的に抑制することができる。また、接着部材7は、波長変換部材6の側面から波長変換部材6の上面にかけて設けられている。そして、接着部材7は、波長変換部材6の側面の上端を被覆している。さらに、波長変換部材6の上面に被着している接着部材7は、上方に突出して膨らむ樹脂だまりを設け、周囲よりも厚みを大きくすることで、波長変換部材6と接着部材7との熱膨張差に起因にして生じる応力が接着部材7による樹脂だまりで吸収、緩和されるとともに、波長変換部材6の上面に被着している接着部材7による樹脂だまりによって接着部材7の表面積が増加することにより、波長変換部材6から接着部材7の表面を介して発光装置1の外部に取り出される光が増加し、発光装置1の光出力を向上させることができる。また、多孔質枠体4は、基板2に対して、接合部材9を介して接続されている。接合部材9は、多孔質枠体4を基板2に接続するためのものであって、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスからなる。接合部材9は、多孔質枠体4が配置される基板2上に配置することで、多孔質枠体4と基板2とを接続することができる。本実施形態に係る発光装置1は、多孔質枠体4の凹部4pに透光性部材5bが嵌まって設けられることで、多孔質枠体4内に被覆部材5aの多くが漏れ出るのを抑制することができ、多孔質枠体4の内部に複数の空隙部4vを設けることができる。多孔質枠体4内に空隙部4vを設けることで、発光素子3からの光が被覆部材5aを介して多孔質枠体4の内部まで到達しにくくすることができ、多孔質枠体4の内部で生じる光吸収損失を効果的に抑制することができる。また、発光素子3からの光は、多孔質枠体4の内周面で効率よく反射することができ、波長変換部材6にて蛍光体8によって波長変換される光を増加することにより、発光装置1の光出力を向上させることができる。また、多孔質枠体4内に空隙部4vを設けることで、複数の空隙部4vが断熱構造として機能し、発光素子3の発光時に発する熱を多孔質枠体4に伝わりにくくすることができる。その結果、発光素子3の発する熱は、封止部材5から多孔質枠体4の内部に伝導することが抑止され、多孔質枠体4の温度が上昇するのを抑制することができ、多孔質枠体4全体に伝わる熱エネルギーを小さくすることによって、多孔質枠体4の熱による特性変化に起因した反射率の低下、あるいは多孔質枠体4そのものの機械的強度の劣化を抑えることができる。また、本実施形態に係る発光装置1は、多孔質枠体4の内周面に形成された凹部4pが半球状であって、透光性部材5bが凹部4pの孔径よりも大きく設定されていることで、透光性部材5bが凹部4pに嵌まりやすくすることができる。そして、透光性部材5bと凹部4pとの間に大きな隙間が発生しにくくなり、被覆部材5aがその隙間から多孔質枠体4内に漏れでにくくすることができる。また、多孔質枠体4の内周面に形成された凹部4pは、透光性部材5bの外形と異なる形状であってもよく、透光性部材5bの一部が凹部4pに嵌まることより、被覆部材5aが多孔質枠体4内に漏れでにくくすることができる。また、本実施形態に係る発光装置1は、凹部4pと透光性部材5bの間には、被覆部材5aの一部が介在して設けられており、発光装置1の作動時において発生する発光素子3からの熱に起因して生じる応力により、透光性部材5bが凹部4pから外れるとともに多孔質枠体4と透光性部材5bとの間に隙間が形成され、その隙間にある空気層や侵入した水分が熱膨張することによって生じる、封止部材5の多孔質枠体4からの剥がれを抑止することができるという作用効果を奏する。本実施形態に係る発光装置1は、透光性部材5bの屈折率が、被覆部材5aの屈折率よりも大きいため、被覆部材5aから透光性部材5bに入射した光は、被覆部材5aと透光性部材5bとの界面で反射を繰り返しながら透光性部材5bから全方向へ放射される、所謂、拡散された光として透光性部材5bから被覆部材5aに放射され、波長変換部材6を一様に照射することができるという作用効果を奏する。さらに、本実施形態に係る発光装置1は、被覆部材5aの屈折率が、多孔質枠体4の屈折率よりも小さいため、被覆部材5aから多孔質枠体4の内周面に入射した光は、空隙部4vとの界面で反射を繰り返しながら、多孔質枠体4の内周面から内側に拡散された光として封止部材5aに出射され、波長変換部材6を一様に照射することができるという作用効果を奏する。なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。<発光装置の製造方法>ここで、図1に示す発光装置1の製造方法を説明する。まず、基板2を準備する。基板2が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。そして、混合物から複数のグリーンシートを作製する。また、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、基板2となるセラミックグリーンシートに配線導体となるメタライズパターンおよび必要に応じて多孔質枠体4を接合するためのメタライズパターンをそれぞれ所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層した状態で焼成することで、基板2を準備することができる。多孔質枠体4を準備する。多孔質枠体4は、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料を準備する。そして、多孔質枠体4の型枠内に、セラミック材料の原料粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合した混合物を充填して乾燥させた後に、焼成することで多孔質枠体4を準備することができる。そして、基板2の上面の所定個所に発光素子3を実装する。さらに、多孔質枠体4が配置される基板2の上面に、例えばシリコーン樹脂から成る接合部材6を塗布する。そして、多孔質枠体4を接合部材6が塗布された基板2の上面の所定個所に位置合わせして接続する。そして、基板2上の多孔質枠体4の内周面によって囲まれた領域に、例えばシリコーン樹脂からなる被覆部材5a内に、透光性ガラスからなる透光性部材5bを含有した封止部材5を充填する。このとき、透光性部材5bが封止部材5内で沈降して多孔質枠体4の内周面に付着するとともに、透光性部材5bの一部または全部が凹部4pに嵌められることで、凹部4pを透光性部材5bで塞ぐことができ、多孔質枠体4の内周面から多孔質枠体4に被覆部材5aが漏れ出るのを抑制することができる。次に、波長変換部材6を準備する。波長変換部材6は、未硬化の樹脂に蛍光体を混合して、例えばドクターブレード法、ダイコーター法、押し出し法、スピンコート法またはディップ法等のシート成形技術を用いて作製することができる。また、波長変換部材6は、未硬化の波長変換部材6を型枠に充填し、硬化して取り出すことによっても得ることができる。そして、準備した波長変換部材6を多孔質枠体4の段差4c上に位置合わせして、接着部材7としてのシリコーン樹脂を介して接着する。そして、例えば150°C以上であって、発光素子3を基板2に電気的に接続固定する半田が溶融しない200°C以下の温度にシリコーン樹脂を熱して、シリコーン樹脂を硬化させる。このようにして、発光装置1を製造することができる。