"パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物とからなり、パラ配向性芳香族ポリアミドが化学式I~IVで示される構造単位を含み、化学式Iで表される構造単位のモル分率をa、化学式IIで表される構造単位のモル分率をb、化学式IIIで表される構造単位のモル分率をc、化学式IVで表される構造単位のモル分率をdとしたとき、a、b、cおよびdが次式1~4を満足し、かつパラ配向性芳香族ポリアミドの構造単位中および無機物中に共通する金属原子または半金属原子を含む有機無機複合体。30<a<5010<b<2020<c<5349<d<514R1:SO2、または、OPhSO2PhOただし、分子内においてこれらの基を有する構造単位が混在していてもよい。R2:金属原子または半金属原子を含む基R3:フェニル、ビフェニル、または、ビフェニルエーテルただし、分子内においてこれらの基を有する構造単位が混在していてもよい。無機物がゾル-ゲル法によって形成されたものであり、パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物の前駆体との構成割合質量基準が、1:99~99:1である請求項1に記載の有機無機複合体。フィルムの形態を有する、請求項1または2に記載の有機無機複合体。以下の5~8を満足するフィルム。5フィルムの少なくとも1方向の100°C~200°Cの平均熱膨張係数が-20ppm/°C以上20ppm/°C以下である。6400nmの光の光線透過率が70以上である。7ヘイズが2以下である。8昇温速度10°C/分で昇温し、200°Cにおける質量を100質量としたとき、1質量減少する温度が300°C以上である。25°Cから230°Cまでの加熱冷却のサイクルテストを3回行ったときの寸法変化量が200ppm以下である、請求項4に記載のフィルム。プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに対する耐性を有する、請求項4または5に記載のフィルム。有機物と無機物とから構成され、無機物が有機金属または有機半金属の加水分解物である、請求項4~6のいずれかに記載のフィルム。有機物の有機溶媒溶液に有機金属または有機半金属を添加する工程と、この有機金属または有機半金属を加水分解する工程とを有する、請求項4~7のいずれかに記載のフィルムの製造方法。有機溶媒に有機金属または有機半金属を溶解した溶液中で芳香族ポリアミドを重合し、重合時に発生する塩化水素およびこれを中和する時に発生する水を用いて前記有機金属または有機半金属を加水分解する、請求項4~7のいずれかに記載のフィルムの製造方法。本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果達成されたものである。すなわち、本発明の目的は熱寸法安定性に優れた光線透過率の大きいフィルムを与える有機無機複合体、フィルムおよびその製造方法を得ることにある。上記目的を達成するための本発明は、パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物とからなり、パラ配向性芳香族ポリアミドが化学式I~IVで示される構造単位を含み、化学式Iで表される構造単位のモル分率をa、化学式IIで表される構造単位のモル分率をb、化学式IIIで表される構造単位のモル分率をc、化学式IVで表される構造単位のモル分率をdとしたとき、a、b、cおよびdが次式1~4を満足し、かつパラ配向性芳香族ポリアミドの構造単位中および無機物中に共通する金属原子または半金属原子を含む有機無機複合体であることを特徴とする。30<a<5010<b<2020<c<5349<d<514R1:SO2、または、OPhSO2PhOただし、分子内においてこれらの基を有する構造単位が混在していてもよい。R2:金属原子または半金属原子を含む基R3:フェニル、ビフェニル、または、ビフェニルエーテルただし、分子内においてこれらの基を有する構造単位が混在していてもよい。本願発明によれば、表示材料基板に好適に利用できる、熱寸法安定性に優れた光線透過率の大きいフィルムを与える有機無機複合体、フィルムを提供することが可能となる。本発明の有機無機複合体は、パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物とからなり、パラ配向性芳香族ポリアミドが化学式I~IVで示される構造単位を含み、化学式Iで表される構造単位のモル分率をa、化学式IIで表される構造単位のモル分率をb、化学式IIIで表される構造単位のモル分率をc、化学式IVで表される構造単位のモル分率をdとしたとき、a、b、cおよびdが次式1~4を満足し、かつパラ配向性芳香族ポリアミドの構造単位中および無機物中に共通する金属原子または半金属原子を含むことを特徴とする。30<a<5010<b<2020<c<5349<d<514R1:SO2、または、OPhSO2PhOただし、分子内においてこれらの基を有する構造単位が混在していてもよい。R2:金属原子または半金属原子を含む基R3:フェニル、ビフェニル、または、ビフェニルエーテルただし、分子内においてこれらの基を有する構造単位が混在していてもよい。本発明において、芳香族ポリアミドとは全ての構造単位が芳香族のみからなる全芳香族ポリアミドと脂肪族構造を一部含む半芳香族ポリアミドの両者を示す。本発明において、パラ配向性とは芳香族ポリアミドの主鎖に存在する芳香族基がパラ位で接続された構造を有することを意味する。化学式I~IVにおいて、化学式I~IIIはジアミン由来の構造単位であり、化学式IVはジカルボン酸ジハライド由来の構造単位である。まず、ジアミン由来の構造単位について説明する。化学式Iで示される2,2’-ジトリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル残基は低い熱膨張係数と高い光線透過率の実現に寄与するが、これをジアミン成分として単独で使用した場合a=50かつd=50の場合、過度に剛直であるために溶媒に対する溶解性の低下や、液晶性の発現という問題を生じることがある。得られるフィルムが等方性を持ち、有機溶媒への溶解性に優れたパラ配向性芳香族ポリアミドを得るためには、化学式IIで示される屈曲性の構造単位を共重合することが好ましい。化学式IIにおいてR1はSO2、または、OPhSO2PhOである。また、分子内においてこれらの基を有する構造単位が混在していてもよい。R1部位にSO2、または、OPhSO2PhO以外の構造単位を用いた場合、例えば-O-や、-CH3-、-CCF32-の場合、得られるパラ配向性芳香族ポリアミドの光線透過率が劣る問題がある。これに対し、SO2、または、OPhSO2PhOは、SO2部位が電子の共役を阻害し、高い光線透過率を得ることができる。また、R1にメタ配向性の構造単位を導入すれば、高い光線透過率を得るが、熱膨張係数が大きく、機械物性が低くなる問題がある。化学式IIにおいてR1は好ましくはSO2である。屈曲性の構造単位の過度な増加はヤング率の低下や熱膨張係数の増大という問題を引き起こす。R1がSO2であれば、OPhSO2PhOと比較して、屈曲性のエーテル結合が2個少ないため、同じモル分率で導入した場合、溶解性の向上や、液晶性の発現阻害という目的は満足しながらもヤング率や熱膨張係数への負の影響が小さいため好ましい。化学式Iで表される構造単位のモル分率aは30を超えて50未満である。この範囲を外れるとポリマーの剛直性、直線性が高くなりすぎて溶解性が不十分であったり、液晶性を発現してしまうことがある。より好ましくはaは35以上50未満、さらに好ましくは35以上45以下である。化学式IIで表される構造単位のモル分率bは0を超えて20未満である。bが0である場合、ポリマーの柔軟性が不十分になり、溶解性が不十分であったり、脆くなってしまうことがある。またbが20以上の場合は熱膨張係数が大きくなったり、機械強度が小さくなることがある。より好ましくはbは0を超えて15以下、さらに好ましくは5以上15以下である。化学式IIIで表される構造単位は有機無機複合体としたときにパラ配向性芳香族ポリアミドと無機物が相分離を起こしたりせずに、相溶もしくは良分散せしめる目的で導入する。このため化学式IIIにおいてR2は金属原子または半金属原子を含んでいる。本発明においてはパラ配向性芳香族ポリアミドと無機物が相溶あるいは良分散することによって、パラ配向性芳香族ポリアミドのみでは得られない熱寸法安定性を得るが、R2に金属原子または半金属原子を含んでいない場合、パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物が相分離を起こすことがある。相分離を起こしてしまうと無機物はパラ配向性芳香族ポリアミド中の異物として作用し、機械物性の低下、光線透過率の低下、熱寸法安定性の悪化を引き起こすことがある。金属原子または半金属原子としてはパラ配向性芳香族ポリアミドとの複合体として無色透明な有機無機複合体を与えるものが好ましく、珪素、チタン、アルミニウム、硼素が例示できる。化学式IIIで表される構造単位の入手の容易性および、無機物を得るための有機金属または有機半金属の入手の容易性から特にSi元素であることが好ましい。具体的には、R2は1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン、ビスp-アミノ-フェニルオクタメチルペンタシロキサン、4-アミノブチルテトラメチルジシロキサン、α,ω-ビス3-アミノプロピルポリジメチルシロキサン、α,ω-ビス3-アミノブチルポリジメチルシロキサンなどシロキサンジアミン残基であることか好ましい。より好ましくは1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン残基である。化学式IIIで表される構造単位のモル分率cは0を超えて5未満である。cが0である場合、芳香族ポリアミド成分と無機物が相分離してしまい、白濁したり機械強度が小さくなることがある。また、化学式IIIで表される構造単位は柔軟な構造を有するためcが5以上の場合、機械強度が小さくなることがある。化学式IVで表される構造単位は、好ましくはテレフタル酸ジクロライド、4,4’-ビフェニルジカルボニルクロライド、4,4’-ビフェニルエーテルジカルボニルクロライドの残基である。化学式IVにおいてR3はパラフェニレン残基、4,4’-ビフェニル残基、4,4’-ビフェニルエーテル残基であることが好ましい。これらのパラ配向性芳香族基を持つことによって、有機無機複合体が優れた熱寸法安定性を発現できる。分子内においてこれらの基を有する構造単位は混在していてもよい。単一の構造単位の場合、溶解性が低下したり、液晶性が発現することがあるが、これらの問題は複数の構造単位を導入して、規則性を崩すことで回避できる。また、化学式I~IIIで示されるジアミン由来の構造単位と、化学式IVで示されるジカルボン酸ジハライド由来の構造単位の比率は、49~51:51~49である。すなわち49<d<514を満足している。これら化学式I~IVで示される構造単位を含むパラ配向性芳香族ポリアミドの末端部位については特に限定されない。ジアミンとジカルボン酸ジクロライドを原料とした場合、原料の組成比によってアミン末端あるいはカルボン酸末端となる。または他のアミン、カルボン酸クロライド、カルボン酸無水物によって、末端封止を行ってもよい。末端封止に用いる化合物としては塩化ベンゾイル、置換塩化ベンゾイル、無水酢酸、5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物、4-エチニルアニリン、4-フェニルエチニルフタル酸無水物、無水マレイン酸などが例示できる。以下に本発明において用いるパラ配向性芳香族ポリアミド以下、単に芳香族ポリアミドともいうを製造する例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。芳香族ポリアミドを得る方法は種々の方法が利用可能であり、例えば、低温溶液重合法、界面重合法、溶融重合法、固相重合法などを用いることができる。低温溶液重合法つまりジカルボン酸ジクロライドとジアミンから得る場合には、非プロトン性有機極性溶媒中で合成される。ポリマー溶液は、単量体としてジカルボン酸ジクロライドとジアミンを使用すると塩化水素が副生するが、これを中和する場合には水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸リチウムなどの無機の中和剤、またエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、アンモニア、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの有機の中和剤が使用される。また、イソシアネートとジカルボン酸との反応は、非プロトン性有機極性溶媒中、触媒の存在下で行なわれる。本発明において用いる芳香族ポリアミドの製造において、使用する非プロトン性極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、N-メチル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、o-、m-またはp-クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ-ブチロラクトンなどを挙げることができ、これらを単独又は混合物として用いるのが望ましいが、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能である。さらにはポリマーの溶解を促進する目的で、溶媒には50質量以下のアルカリ金属、またはアルカリ土類金属の塩を溶解助剤として添加することができる。この溶解助剤としては臭化リチウム、塩化リチウムなどが例示できる。本発明の有機無機複合体は無機物がゾル-ゲル法によって形成されたものであることが好ましい。ゾル-ゲル法に用いる金属または半金属化合物としては金属または半金属アルコキシド、金属または半金属アセチルアセトナート金属または半金属ペンタンジオン錯体、金属または半金属カルボキシレート、金属または半金属硝酸塩、金属または半金属オキシ塩酸塩、金属または半金属塩化物等が例示できる。金属または半金属アルコキシドとしては、リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、銅ジメトキシド、カルシウムジメトキシド、ストロンチウムジエトキシド、バリウムジエトキシド、亜鉛ジエトキシド、硼素トリメトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、ガリウムトリエトキシド、イットリウムトリブトキシド、テトラメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、トリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラn-プロポキシチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラブトキシチタン、テトラn-プロポキシジルコニウム、テトライソプロポキシジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム、ゲルマニウムテトラエトキシド、テトラブトキシ鉛、タングステンオクタエトキシド、トリブトキシアルミニウム、ジメトキシ銅、ジエトキシバリウム、トリメトキシホウ素、トリエトキシガリウム、テトラエトキシゲルマニウム、テトラブトキシ鉛、ペンタn-プロポキシタンタル、ヘキサエトキシタングステン等が例示できるが、これに限定されるものではない。本発明において金属または半金属アセチルアセトナートとしては、アルミニウムIIIアセチルアセトナート、ベリリウムIIアセチルアセトナート、パラジウムIIアセチルアセトナート、クロムIIIアセチルアセトナート、コバルトIIアセチルアセトナート、コバルトIIIアセチルアセトナート、銅IIアセチルアセトナート、カルシウムIIアセチルアセトナート、インジウムIIIアセチルアセトナート、鉄IIIアセチルアセトナート、リチウムアセチルアセトナート、マグネシウムIIアセチルアセトナート、マンガンIIIアセチルアセトナート、二酸化モリブデンVIアセチルアセトナート、ニッケルIIアセチルアセトナート、酸化チタンIVアセチルアセトナート、二塩化錫IVアセチルアセトナート、酸化バナジウムIVアセチルアセトナート、亜鉛IIアセチルアセトナート、ジルコニウムIVアセチルアセトナート、プラチナIIアセチルアセトナート、ルテニウムIIIアセチルアセトナートなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。また、金属カルボキシレートとしては例えば酢酸鉛、ステアリン酸ニッケルなどが挙げられる。また、無機物がゾル-ゲル法によって形成されたものであり、パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物の前駆体との構成割合質量基準が、1:99~99:1であることも好ましい。金属または半金属化合物としては金属または半金属アルコキシドであることが好ましく、より好ましくは無色透明な有機無機複合体を与える珪素、チタン、アルミニウム、硼素である。また、最も好ましくはSi原子を含む半金属アルコキシドである。Si原子を含む半金属アルコキシドを用いた場合、得られる有機無機複合体の光線透過率やヘイズが悪化する問題が生じにくい。また芳香族ポリアミドの化学式IIIで表される構造単位に導入する半金属原子としてもSiは、原料の入手が容易であるため好ましい。本発明の有機無機複合体は、ゾル-ゲル法で形成した以外の無機物や無機化合物や有機粒子を含有していても構わない。表面形成を目的とした添加剤としては例えば、無機粒子ではSiO2、TiO2、Al2O3、CaSO4、BaSO4、CaCO3、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン、グラフェン、グラファイト、ダイヤモンド、ゼオライト、その他の金属微粉末等が挙げられる。たとえば、表面形成を目的にした場合、SiO2の添加が好ましい。含有せしめる量は好ましくは5質量以下、より好ましくは1質量以下、さらに好ましくは0.1質量以下である。上記した有機無機複合体は、フィルムの形態を有していることが好ましい。フィルムにおいては、その厚みは、0.01μm~1,000μmであることが好ましい。より好ましくは、1μmから100μmである。より好ましくは2μmから50μm、より好ましくは2μmから30μm、さらに好ましくは2μmから20μmである。フィルムの厚みが1,000μmを超えると光線透過率が低くなることがある。またフィルムの厚みが0.01μm未満ではたとえ高剛性の芳香族ポリアミドを含む有機無機複合体であっても加工性が低下することがある。なお、フィルムの厚みは用途により適切に選定されるべきものであることは言うまでもない。本発明のフィルムは少なくとも一方向のヤング率が4GPa以上であることが加工時、使用時に負荷される力に対して抵抗でき、平面性が一層良好となるため好ましい。また少なくとも一方向のヤング率が4GPa以上であることによりフィルムの薄膜化が可能になる。全ての方向のヤング率が4GPa未満であると、加工時に変形を起こすことがある。また、ヤング率に上限はないが、ヤング率が20GPaを超えると、フィルムの靱性が低下し、製膜、加工が困難になることがある。ヤング率は、より好ましくは、少なくとも一方向において8GPa以上であり、さらに好ましくは、少なくとも一方向において10GPa以上である。また、ヤング率の最大値Emとそれと直交する方向のヤング率Epの比、Em/Epが、1.1~3であると、加工時の裁断性が向上するため好ましい。より好ましくは、1.2~2.5であり、さらに好ましくは1.5~2.5である。Em/Epが3を超えると、却って、破断しやすくなることがある。また、本発明のフィルムは、JIS-K7127-1989に準拠した測定において、少なくとも一方向の破断伸度が5以上、より好ましくは10以上であると成形、加工時の破断が少なくなるため好ましい。破断伸度の上限は特に限定されるものではないが、現実的には250程度である。本発明のフィルムは、200°Cで30分間、実質的に張力を付与しない状態で熱処理したときの少なくとも一方向の熱収縮率が1以下であると、加工時の寸法変化、また位相差特性の変化を抑えることができるため好ましい。より好ましくは0.5以下、さらに好ましくは0.3以下である。なお、熱収縮率は、以下の式で定義される。熱収縮率=熱処理前の試料長-熱処理し、冷却後の試料長/熱処理前の試料長×100上記の熱収縮率は低い方が好ましいが、現実的には下限は0.1程度である。上記条件で測定した少なくとも一方向の熱収縮率が1以下であると、フィルム上に電気回路を形成することや電子部品をハンダ付けすることなどが可能となる。また、光学部材として他部材と貼り合わせる時にフィルムが歪みにくいため、位相差などの光学特性にむらが生じにくくなる。さらには抗張力性が高いので配向が乱されず、位相差などの光学特性にむらが生じにくくなる。また、以下の5~8を満足するフィルムであることが好ましい。5フィルムの少なくとも1方向の100°C~200°Cの平均熱膨張係数が-20ppm/°C以上20ppm/°C以下である。6400nmの光の光線透過率が70以上である。7ヘイズが2以下である。8昇温速度10°C/分で昇温し、200°Cにおける質量を100質量としたとき、1質量減少する温度が300°C以上である。フィルムの少なくとも1方向の100°C~200°Cの平均熱膨張係数が-20ppm/°C以上20ppm/°C以下であると、熱膨張係数の小さいインジウムをドープした酸化錫ITOや半導体と積層したときにカールや割れが少なくなるため好ましい。より好ましくは-10ppm/°C以上10ppm/°C以下、さらに好ましくは-5ppm/°C以上5ppm/°C以下である。また、平均熱膨張係数が一方向のみではなく、直交する2方向について上記範囲に制御されていることにより、さらにインジウムをドープした酸化錫ITOや半導体と積層したときにカールや割れが少なくなる。熱膨張係数が制御される方向は、フィルムの製膜方向長手方向またはMD方向ということがあると、その直交方向幅方向またはTD方向ということがあるの組であることが好ましい。また、フィルム面内の1方向およびこれと直交する方向の平均熱膨張係数の差は5ppm/°C以下であることが好ましい。平均熱膨張係数の差はより好ましくは3ppm/°C以下、さらに好ましくは1ppm/°C以下、最も好ましくは0.5ppm/°C以下である。なお、本発明において、平均熱膨張係数とは温度T1から温度T2までの平均熱膨張係数を指し、熱膨張係数とはある温度Tでの熱膨張係数を意味する。100°C~200°Cの平均熱膨張係数は250°Cまで昇温した後の降温過程において測定する。23°C、65RHにおける初期試料長をL0、温度T1の時の試料長をL1、温度T2の時の試料長をL2とするとT1からT2の平均熱膨張係数は以下の式で求められる。平均熱膨張係数ppm/°C=L2-L1/L0/T2-T1×106この測定は250°Cまで昇温した後の降温過程2サイクル目以降の過程を含むにおいて測定する。フィルムの少なくとも1方向の100°C~200°Cの平均熱膨張係数が-20ppm/°C以上20ppm/°C以下とするためには、化学式Iで示される2,2’-ジトリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル残基のモル分率aを制御するとよい。aが30以下の場合は100°C~200°Cの平均熱膨張係数は20ppm/°Cを超えてしまうことがある。また、無機物の添加は熱膨張係数を増大させるので、無機物の添加量を大きくするときは2,2’-ジトリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル残基のモル分率aを35以上50未満とすることが好ましい。光線透過率について、400nmの波長の光の光線透過率は70以上であることが好ましい。さらに好ましくは75以上である。400nmの波長の光の光線透過率が70未満であると、表示材料用途での利用が困難になるばかりでなく、UV硬化性の接着剤を使用した場合にフィルムの反対面からUVを照射してもフィルムに吸収されてしまい硬化しづらくなる問題がある。光線透過率は好ましくは400nm~700nmの全ての波長の光において70以上、より好ましくは75以上、最も好ましくは80以上である。また、表示材料用途においてはヘイズが小さいことも重要であり、ヘイズは2以下が好ましい。より好ましくは1.5以下、さらに好ましくは1以下である。本願発明は有機物であるパラ配向性芳香族ポリアミドと無機物との複合体であるが、パラ配向性芳香族ポリアミドの有機溶媒溶液に無機物である粒子を添加する方法では、無機物の割合が1質量を超えるとヘイズが2を超えることがある。このため、パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物を良好に分散しせしめる方法が好ましく、例えばゾル-ゲル法と呼ばれる金属化合物からの無機物の生成方法を挙げることができる。さらに熱安定性の別の指標である熱重量減少について、昇温速度10°C/分で昇温し、200°Cにおける質量を100質量としたとき、1質量減少する温度が300°C以上であることも好ましい。ディスプレイ用の基板として使用する場合、多くの減圧工程、高温工程を経て加工される。この間、質量減少があると真空チャンバーを汚染したり、寸法変化が生じたり、クラックが生じたりという問題が発生する。質量減少の低減については耐熱性に優れたパラ配向性芳香族ポリアミドと、同じく耐熱性に優れた無機物を用いることによって達成することができる。さらに25°Cから230°Cまでの加熱冷却のサイクルテストを3回行った時、寸法変化量が200ppm以下であることが好ましい。有機物であるパラ配向性芳香族ポリアミドは若干の自由度を持ち、寸法変化を起こすことがある。この動きをゾル-ゲル法によって生成した無機物で抑制することにより寸法変化量200ppm以下を達成することが可能となる。また、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ-ト以下、PGMEAということがあるに対する耐性を持つことも好ましい。ここでPGMEAに対する耐性はJISK5600-6-1:1999方法3に準じて評価する。また、詳細項目については以下の通り規定する。試験板:フィルムを用いる。その寸法は30mm×30mmとする。試験液:PGMEA滴下箇所:試験板の中央試験後の洗浄:流水期間:10分評価:以下のa~cのいずれかに該当する場合は耐性なしと判断する。いずれにも該当しない場合は耐性有りと判断する。a水平な台に置いたとき、試験板の最も低い位置と高い位置の差が3mm以上である。b試験板がロール状に巻いた状態になり、1周以上のロールを形成する。c試験後のヘイズが試験前のヘイズより1以上大きい。また、フィルムが有機物と無機物とから構成され、無機物が有機金属または有機半金属の加水分解物であることも好ましい。有機金属または有機半金属の加水分解物の製造方法としてはゾル-ゲル法であることが好ましい。次に、本願発明の有機無機複合体およびフィルムの製造方法について説明する。有機物の有機溶媒溶液に有機金属または有機半金属を添加する工程と、この有機金属または有機半金属を加水分解する工程とを有することが好ましい。有機物として低温重合法で重合されたパラ配向性芳香族ポリアミドを用いた場合、中和工程で中和水が生成する。有機金属または有機半金属の加水分解はこの中和水を利用することができる。さらに水を添加しても構わないし、空気中の水分を利用することも可能である。加水分解を促進する目的で酸またはアルカリを添加することも可能である。酸としては塩酸、酢酸、硫酸、pトルエンスルホン酸などが例示できるが、塩化水素源として、パラ配向性芳香族ポリアミドの重合時に生成する塩化水素を利用することも可能である。この場合、有機溶媒に有機金属または有機半金属を溶解した溶液中で芳香族ポリアミドを重合し、重合時に発生する塩化水素およびこれを中和する時に発生する水を用いて前記有機金属または有機半金属を加水分解することが好ましい。次に、本発明の有機無機複合体からフィルムを乾湿式法で製造する方法について説明する。有機無機複合体あるいはその前駆体の有機溶媒溶液である製膜原液を口金からドラム、エンドレスベルト、支持フィルム等の支持体上に押し出して薄膜とし、次いでかかる薄膜層が自己保持性をもつまで乾燥する。乾燥条件は例えば、室温~220°C、60分以内の範囲で行うことができる。またこの乾燥工程で用いられるドラム、エンドレスベルト、支持フィルムの表面は平滑であればあるほど表面の平滑なフィルムが得られる。乾式工程を終えたフィルムシートは支持体から剥離されて湿式工程に導入され、脱塩、脱溶媒などが行なわれ、さらに延伸、乾燥、熱処理が行なわれてフィルムとなる。ゾル-ゲル反応は溶液状態で一部進行し、熱処理工程でさらに進むと考えられる。このため熱処理温度は280°C以上の高温であることが好ましく、より好ましくは300°C以上、さらに好ましくは320°C以上、より好ましくは340°C以上である。400°Cを超えるとパラ配向性芳香族ポリアミドといえども分解してしまうことがある。熱処理時間は30秒以上が好ましく、より好ましくは1分以上、さらに好ましくは3分以上、より好ましくは5分以上である。また、熱処理は窒素やアルゴンなど不活性雰囲気下で行うことが好ましい。フィルムは、フィルムの長手方向製膜搬送方向。以下MDということがあると、幅方向フィルム面内で長手方向と直行する方向。以下TDということがあるともに1.00倍以上2.00倍以下の延伸倍率にて延伸することが好ましい。MD方向の延伸倍率は好ましくは1.02倍以上1.20倍以下、より好ましくは1.05倍以上1.15倍以下、さらに好ましくは1.05倍以上1.13倍以下、より好ましくは1.06倍以上1.12倍以下である。TD方向の延伸倍率は好ましくは1.02倍以上1.50倍以下、より好ましくは1.10倍以上1.30倍以下、さらに好ましくは1.15倍以上1.30倍以下、より好ましくは1.20倍以上1.26倍以下である。また、MD方向の延伸倍率に対し、TD方向の延伸倍率が1.0倍以上、1.2倍以下が好ましい。より好ましくは1.05倍以上、1.15倍以下、さらに好ましくは1.1倍以上、1.13倍以下である。フィルムの構造構成成分は、その原料によって決定される。原料が不明であるフィルムの構造分析を行う場合は、質量分析、核磁気共鳴法による分析、分光分析などを用いることができる。上記で説明した本発明のフィルムは、表示材料、表示材料基板、回路基板、光電複合回路基板、光導波路基板、半導体実装用基板、多層積層回路基板、透明導電フィルム、位相差フィルム、タッチパネル、コンデンサー、プリンターリボン、音響振動板、太陽電池、光記録媒体、磁気記録媒体のベースフィルム、包装材料、粘着テープ、接着テープ、加飾材料等種々の用途に好ましく用いられる。表示材料について、一般に表示材料基板としてはガラスが用いられているが、本発明のフィルムを表示材料基板として用いると、薄膜化、軽量化、割れないという大きなメリットを有する表示材料を得ることができる。本発明の表示材料の種類は特に限定は無いが、薄膜、軽量がメリットとなる薄膜ディスプレイ、あるいは薄膜表示体であることが好ましい。薄膜ディスプレイとしては、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、無機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、電子ペーパーなどが例示できる。また、フィルム形態以外の用途としては、プリズムシート、光ファイバーや光導波路、レンズ、マイクロレンズアレイ、光学フィルタ、反射防止膜、平坦化膜、他素材へのコート剤、他素材と貼り合わせた積層品、成型品などに好適に利用できる。以下に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。本発明における物性の測定方法、効果の評価方法は次の方法に従って行った。1100°C~200°Cの平均熱膨張係数平均熱膨張係数はJISK7197-1991に準拠して250°Cまで昇温した後の降温過程に於いて測定した。23°C、65RHにおける初期試料長をL0、温度T1の時の試料長をL1、温度T2の時の試料長をL2とし、T1からT2の平均熱膨張係数を以下の式で求めた。なお、T2=100°C、T1=200°Cである。熱膨張係数ppm/°C=L2-L1/L0/T2-T1×106装置:TMA/SS6000セイコー電子社製昇温、降温速度:10°C/min測定方向:製膜方向と直交する方向TD方向について、測定した。試料幅:4mm荷重:フィルム厚み10μmの時44.5mN。フィルム厚みに比例して荷重は変更する。2400nmの光の光線透過率下記装置を用いて測定し、下記式を用いて算出した。透過率=Tr1/Tr0×100ただしTr1は試料を通過した光の強度、Tr0は試料を通過しない以外は同一の距離の空気中を通過した光の強度である。装置:UV測定器U-3410日立計測社製波長範囲:300nm~800nmうち、400、450、500、550、600、650、700nmの各波長における値を利用測定速度:120nm/分測定モード:透過なお、光線透過率は好ましくは400nm~700nmの全ての波長の光において70以上、より好ましくは75以上、最も好ましくは80以上であるが、この場合の値は、上記した400~700nmの波長範囲における50nm刻みの測定波長における値にて判断する。3ヘイズ下記測定器を用いて測定した。装置:直読ヘーズメーターHGM-2DPC光源用スガ試験機社製光源:ハロゲンランプ12V、50W受光特性:395~745nm光学条件:JIS-K7105-1981に準拠4熱重量減少下記測定器を用いて測定した。装置:熱重量測定装置TGA-50H島津製作所社製昇温、降温速度:10°C/minガス種類流量:窒素ガス20ml/分試料量:約15mg5加熱冷却のサイクルテスト下記測定器を用いて測定した。装置:TMA/SS6000セイコー電子社製試料幅:4mm試料長:約15mm荷重:フィルム厚み10μmの時44.5mN。フィルム厚みに比例して荷重は変更する。測定方向:製膜方向と直交する方向TD方向について、測定した。測定条件:a25°C~230°Cまで10°C/分で昇温、5分ホールドb230°C~25°Cまで10°C/分で降温、5分ホールドc25°C~230°Cまで10°C/分で昇温、5分ホールドd230°C~25°Cまで10°C/分で降温、5分ホールドe25°C~230°Cまで10°C/分で昇温、5分ホールドf230°C~25°Cまで10°C/分で降温、5分ホールド寸法変化量の算出式:aの工程をスタートする時の試料長を読みとり、Lc0とする。aの工程で230°Cに到達したときの試料長を読みとり、Lc1とする。eの工程で230°Cに到達したときの試料長を読みとり、Lc2とする。寸法変化量=Lc1-Lc2/Lc0×106ppm/°C6プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ-トPGMEAに対する耐性JISK5600-6-1:1999方法3に準じて評価する。また、詳細項目については以下の通り規定する。試験板:フィルムを単独で用いる。その寸法は30mm×30mmとする。試験液:PGMEA滴下箇所:試験板の中央試験後の洗浄:流水期間:10分評価:以下のa~cのいずれかに該当する場合は耐性なしと判断する。いずれにも該当しない場合は耐性有りと判断する。a水平な台に置いたとき、試験板の最も低い位置と高い位置の差が3mm以上である。b試験板がロール状に巻いた状態になり、1周以上のロールを形成する。c試験後のヘイズが試験前のヘイズより1以上大きい。合成例1樹脂A1の合成:攪拌機を備えた200ml3つ口フラスコ中に無水塩化リチウム4.73gを入れ、窒素気流下攪拌をしながら110°Cまで加熱して乾燥する。30°Cまで放冷した後に2,2’-ジトリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル東レファインケミカル社製8.97g、4,4’-ジアミノジフェニルスルフォン和歌山精化株式会社製44DDS1.65g、1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン0.09g、N-メチル-2-ピロリドン195mlを入れ窒素雰囲気下、0°Cに冷却、攪拌しながら30分かけて4,4’-ビフェニルジカルボニルクロライド東京化成社製1.95gを5回に分けて添加し、添加終了後30分攪拌した。次にテレフタル酸ジクロライド東京化成社製5.68gを5回に分けて添加した。さらに1時間攪拌した後、反応で発生した塩化水素を炭酸リチウムで中和してポリマー溶液を得た。実施例1攪拌機を備えた200mlフラスコ中に合成例1で得られた樹脂A1を30g、無機物前駆体としてテトラエチルオルトシリケート0.23gを入れて1時間攪拌した。濃塩酸1滴を添加してさらに1時間攪拌して有機無機複合体溶液を得た。ここで、無機物前駆体として添加した有機半金属であるテトラエチルオルトシリケートは濃塩酸を触媒とした加水分解ゾル-ゲル法によって無機物SiOnに転化している。得られた有機無機複合体溶液の一部をガラス板上に取り、バーコーターを用いて均一な膜を形成せしめた。これを120°Cで7分間加熱し、自己保持性のフィルムを得た。室温で3分間放置した後に水浴に浸して得られたフィルムをガラス板から剥がした。フィルムを金枠に固定して、流水中10分間水洗し、さらに340°C3分で熱処理を行い有機無機複合体フィルムを得た。得られたフィルムの物性を測定し、表1に示した。なお、バーコーターの走行方向が製膜方向MD方向、これに直交する方向がTD方向である。実施例2~4、比較例1用いるポリマの種類、フィルム厚みを変更する以外は実施例1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの物性を測定し、表1に示した。TEOS:テトラエチルオルトシリケートPh-TEOS:トリエトキシフェニルシラン"