"円盤状砥石の外周に設けられる研削面に電解ドレッシングを施す電解ドレッシング装置であって、前記研削面に対向する円弧状の電極面を備える電極部材と、前記研削面と前記電極面との間に電解液を供給する電解液供給手段と、前記研削面と前記電極面とに電圧を印加する電圧印加手段とを有し、前記電極面の長手方向の一端側に、前記電極面よりも前記研削面側に突出する第1仕切部材を取り付け、前記電極面の長手方向の他端側に、前記電極面よりも前記研削面側に突出する第2仕切部材を取り付け、前記第1仕切部材と前記第2仕切部材との間の前記電極面に、前記電解液を案内する流路を開口させることを特徴とする電解ドレッシング装置。請求項1記載の電解ドレッシング装置において、前記第1および第2仕切部材の前記電極面からの突出量は同じであることを特徴とする電解ドレッシング装置。請求項1または2記載の電解ドレッシング装置において、前記第1および第2仕切部材はセラミックス材料を用いて形成されることを特徴とする電解ドレッシング装置。ところで、砥石表面に対して適切に電解ドレッシングを施すためには、砥石表面と電極面との間に十分な電解液を供給するだけでなく、砥石表面と電極面との間隔を一定に保持することが重要である。すなわち、砥石表面の各部位におけるドレッシング状況のバラツキを抑制するためには、砥石表面と電極面との間に介在する電解液量の均一化を図ることが重要となっている。砥石表面と電極面との間に介在する電解液量にムラが生じてしまうと、通電抵抗が局所的に変化することからボンド材の電気分解量にバラツキが生じ、砥石表面の形状崩れを招くことになっていた。このような砥石表面の形状崩れは、カムシャフト等のワークの研削精度を低下させる要因であるため、砥石表面と電極面との間に介在する電解液量の均一化を図ることが所望されている。本発明の目的は、電解ドレッシングによる砥石表面の形状崩れを抑制し、ワークの研削精度を向上させることにある。本発明の電解ドレッシング装置は、円盤状砥石の外周に設けられる研削面に電解ドレッシングを施す電解ドレッシング装置であって、前記研削面に対向する円弧状の電極面を備える電極部材と、前記研削面と前記電極面との間に電解液を供給する電解液供給手段と、前記研削面と前記電極面とに電圧を印加する電圧印加手段とを有し、前記電極面の長手方向の一端側に、前記電極面よりも前記研削面側に突出する第1仕切部材を取り付け、前記電極面の長手方向の他端側に、前記電極面よりも前記研削面側に突出する第2仕切部材を取り付け、前記第1仕切部材と前記第2仕切部材との間の前記電極面に、前記電解液を案内する流路を開口させることを特徴とする。本発明の電解ドレッシング装置は、前記第1および第2仕切部材の前記電極面からの突出量は同じであることを特徴とする。本発明の電解ドレッシング装置は、前記第1および第2仕切部材はセラミックス材料を用いて形成されることを特徴とする。本発明によれば、円盤状砥石の研削面に対向する電極面を備えた電極部材に対し、電極面から研削面側に突出する第1仕切部材および第2仕切部材を取り付けるとともに、電解液を案内する流路を第1仕切部材と前記第2仕切部材との間の電極面に開口させている。したがって、電極面と研削面との間隔を一定に保つことができるとともに、電極面と研削面との間に介在する電解液量のバラツキを抑制することが可能となる。これにより、電解ドレッシングによる砥石表面の形状崩れを抑制することが可能となり、ワークの研削精度を向上させることが可能となる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施の形態である電解ドレッシング装置10を備えたカムシャフト11の研削盤12を示す概略図である。図1に示すように、研削盤12はベッド13を有しており、このベッド13にはワークであるカムシャフト11を固定する加工テーブル14が設けられている。この加工テーブル14は矢印Z方向に移動自在となっており、ベッド13に組み付けられるモータ15によって加工テーブル14は矢印Z方向にスライド可能となる。加工テーブル14には主軸台16および心押台17が設置されており、カムシャフト11を主軸台16および心押台17によって挟み込むことにより、カムシャフト11は加工テーブル14上に固定される。なお、主軸台16にはモータ18が組み込まれており、加工テーブル14上でカムシャフト11を回動させることが可能となっている。研削盤12のベッド13には、円盤状の回転砥石20を備えた砥石テーブル21が設けられている。この砥石テーブル21は矢印X方向に移動自在となっており、ベッド13に組み付けられるモータ22によって砥石テーブル21は矢印X方向にスライド可能となる。また、砥石テーブル21には、回転砥石20とこれを回転駆動するモータ23とが設置されている。研削盤12が備える複数のモータ15,18,22,23を制御するため、研削盤12にはCPUやメモリ等からなる制御ユニット24が設けられており、制御ユニット24の研削制御部は所定の制御プログラムに従って各モータに制御信号を出力する。これにより、所定の制御プログラムに従って、加工テーブル14および砥石テーブル21をスライドさせるとともに、加工テーブル14上のカムシャフト11を回動させることができ、回転砥石20によってカムシャフト11のカム面11aを研削することが可能となる。この回転砥石20に目詰まり等が発生すると、カムシャフト11の研削精度が低下してしまうことから、研削盤12には電解ドレッシング装置10が組み付けられており、カムシャフト11を研削する回転砥石20に対して連続的に電解ドレッシングが施されている。電解ドレッシング装置10は、砥石テーブル21に設置されるドレスユニット30と、制御ユニット24に組み込まれるドレス制御部31とを備えている。ドレスユニット30には回転砥石20の外周に近接する電極部材32が設けられており、ドレス制御部31から伸びる負極端子33は電極部材32に対して接続されている。また、回転砥石20は所謂メタルボンド砥石によって構成されており、ドレス制御部31から伸びる正極端子34は回転砥石20に対して接続されている。さらに、ドレスユニット30には電解液供給手段であるポンプ35が接続されており、このポンプ35からドレスユニット30内にクーラントが供給されている。そして、制御ユニット24のドレス制御部31は、ドレスユニット30内にクーラントを供給するとともに、電極部材32と回転砥石20とに対してパルス電圧を印加する。これにより、回転砥石20のボンド材を電気分解によって除去することができ、回転砥石20をドレッシングすることが可能となる。なお、メタルボンド砥石とは、例えば、ダイヤモンド、cBN、酸化アルミニウム、炭化珪素、二酸化珪素等の砥粒を、青銅や鋳鉄等を主成分とするボンド材で結合した砥石である。図2はドレスユニット30を示す平面図であり、図2は図2の矢印A方向からドレスユニット30を示す側面図である。また、図3は図2のドレスユニット30が備える電極ユニット41を示す側面図であり、図3は図3の矢印A方向から電極ユニット41を示す正面図である。さらに、図4はカバー部材44を外した状態で電極ユニット41を示す側面図であり、図4は図4の矢印A方向から電極ユニット41を示す正面図である。図2およびに示すように、ドレスユニット30は回転砥石20の一部を覆うハウジング40を有しており、ハウジング40内には回転砥石20の研削面20aに近接する電極ユニット41が設けられる。この電極ユニット41は位置決め機構42によって保持されており、位置決め機構42を操作することで電極ユニット41を位置決め固定することが可能となっている。図3およびに示すように、電極ユニット41は、ハウジング40内に固定される樹脂製のベース部材43と、このベース部材43に固定される金属製の電極部材32と、電極部材32の側面を覆うように固定される樹脂製のカバー部材44とを有している。このように、ベース部材43とカバー部材44とによって電極部材32を挟み込むようにした電極ユニット41は略コ字状の断面形状を有しており、図2に示すように、電極ユニット41は回転砥石20の外周部を部分的に覆うように設置されている。図4およびに示すように、電極ユニット41の電極部材32は、回転砥石20の研削面20aに対向する円弧状の電極面32aを有している。この電極面32aの長手方向の一端側には第1仕切部材であるブロック部材51が取り付けられており、電極面32aの長手方向の他端側には第2仕切部材であるブロック部材52が取り付けられている。換言すれば、回転砥石20の回転方向の上流側の電極面32aにはブロック部材51が取り付けられており、回転砥石20の回転方向の下流側の電極面32aにはブロック部材52が取り付けられている。これらのブロック部材51,52は、絶縁性を有するセラミックス材料を用いて形成される。セラミックス材料としては、アルミナやサイアロン等を用いることが可能である。また、ブロック部材51,52は電極面32aから研削面20a側に突出しており、それぞれのブロック部材51,52の突出量Ha,Hbは同じ値に設定されている。また、電極部材32にはクーラントが案内されるクーラント流路53が形成されており、このクーラント流路53はブロック部材51,52間の電極面32aに開口して形成されている。さらに、電極部材32の側面にはクーラント流路53に連通する供給ポート54が形成されており、これらの供給ポート54にはポンプ35から伸びる図示しない配管が接続されている。なお、電極面32aに形成されるクーラント流路53の開口部には、クーラント流路53の断面積を徐々に拡大するテーパ部53aが形成されている。図5は電極部材32と回転砥石20との位置関係を示す説明図である。図5に示すように、回転砥石20の近傍に電極ユニット41を設置する際には、回転砥石20の研削面20aに対して電極ユニット41が備える電極部材32のブロック部材51,52を突き当てた後に、回転砥石20の径方向外方に所定量だけ電極ユニット41を引き離して固定している。すなわち、図5の拡大部分に示すように、ブロック部材51,52の表面と回転砥石20の研削面20aとは、微小なギャップを空けて対向した状態となっている。このように、回転砥石20に対して電極ユニット41を位置決めする際に、同一の突出量Ha,Hbで電極面32aから突出する一対のブロック部材51,52を利用することにより、電極部材32の電極面32aと回転砥石20の研削面20aとの間隔を全域に渡って一定に保つことが可能となる。また、電極面32aから2つのブロック部材51,52を突出させることから、電極面32aと研削面20aとの間には、2つのブロック部材51,52によって1つの領域αが区画されている。さらに、ブロック部材51,52間に位置する電極面32aにクーラント流路53が開口することから、図5に矢印Aで示すように、ブロック部材51,52によって区画される領域α内をクーラントで満たすことが可能となる。なお、電極ユニット41を構成するベース部材43およびカバー部材44は、回転砥石20の側面に沿うように回転砥石20側に延びることから、クーラントの漏れを抑制して領域α内をクーラントで満たすことが可能となっている。このように、電極面32aから突出する2つのブロック部材51,52を設けることにより、電極面32aと研削面20aとの間隔を全域に渡って一定に保つことが可能となる。また、電極面32aから突出する2つのブロック部材51,52を設けるとともに、ブロック部材51,52間に位置する電極面32aにクーラント流路53を開口させることにより、ブロック部材51,52によって区画される領域α内をクーラントで満たすことが可能となる。これにより、電極面32aと研削面20aとの間に介在するクーラント量のバラツキを抑制することができ、電解ドレッシング時における回転砥石20のボンド材の電気分解量を均一にすることが可能となる。このように、回転砥石20の研削面20aを均一にドレッシングすることができるため、研削面20aの形状崩れを防止してカムシャフト11の研削精度を高めることが可能となる。なお、ブロック部材51,52は絶縁性を有することから、電解ドレッシング用の電流がブロック部材51,52を介して流れることはない。さらに、領域α内において回転砥石20の研削面20aに多量に付着していたクーラントは、回転砥石20の回転方向の下流側に設けられるブロック部材52によって適正量まで除去される。このように、領域α以外では電気分解に必要なクーラントを除去し、クーラントの不必要な拡散を防止することにより、電解ドレッシングによって電気分解される領域αを限定することが可能となる。これにより、領域α以外での電解ドレッシングを確実に防止することができるため、研削面20aの形状崩れを防止してカムシャフト11の研削精度を高めることが可能となるのである。ここで、図6およびは回転砥石20によって研削加工されたカム面11aの断面曲線を示す線図である。図6およびには、縦軸にカム面11aの高さ方向の変位が示され、横軸にカム面11aの幅方向の変位が示されている。図6に示したカム面11aは、ブロック部材51,52を有する本発明の電解ドレッシング装置10によって電解ドレッシングを施した回転砥石20を用いて研削したカム面11aである。一方、図6に示したカム面11aは、ブロック部材51,52を持たない従来の電解ドレッシング装置によって電解ドレッシングを施した回転砥石20を用いて研削したカム面11aである。また、図7はカム面11aの算術平均粗さRaを示す比較図である。図7に丸印で示した算術平均粗さは、ブロック部材51,52を有する本発明の電解ドレッシング装置10によって電解ドレッシングを施した回転砥石20を用いて研削したカム面11aの算術平均粗さである。一方、図7に塗り潰した四角印で示した算術平均粗さは、ブロック部材51,52を持たない従来の電解ドレッシング装置によって電解ドレッシングを施した回転砥石20を用いて研削したカム面11aの算術平均粗さである。図6に示すように、本発明の電解ドレッシング装置10を用いた場合には、カム面11aの断面曲線が、狭い振幅の範囲内でほぼ水平に表れている。したがって、このカム面11aを研削した回転砥石20の研削面20aについても、砥石表面の形状崩れが抑制されているとともに、砥石表面の表面粗さも適度に抑えられていると考えられる。すなわち、回転砥石20に対する電解ドレッシングが適切に為されていると考えられる。一方、図6に示すように、従来の電解ドレッシング装置を用いた場合には、徐々にカム面11aの断面曲線の振幅が広がるとともに、徐々にカム面11aの断面曲線が傾斜して表れている。したがって、このカム面11aを研削した回転砥石20の研削面20aについても、砥石表面の形状崩れが発生しているとともに、砥石表面についても粗くなっていると考えられる。すなわち、回転砥石20に対する電解ドレッシングが適切に為されていないと考えられる。さらに、図7に示すように、従来の電解ドレッシング装置を用いた場合には、7本のカムシャフト11を研削加工した時点で、カム面11aの算術平均粗さRaが0.6に近づいている。一方、本発明の電解ドレッシング装置10を用いた場合には、カム面11aの算術平均粗さRaが0.6に達するまで、約40本のカムシャフト11を研削加工することが可能である。すなわち、本発明の電解ドレッシング装置10を用いることにより、回転砥石20の研削面20aを適切にドレッシングすることができるため、カムシャフト11の研削品質を保ちながら加工本数を大幅に伸ばすことが可能となっている。本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、前述の説明では、ワークとしてカムシャフト11を用いているが、これに限られることはなく、他のワークを研削する砥石に対して本発明の電解ドレッシング装置10を適用しても良い。また、前述の説明では、電極部材32に対して2つのブロック部材51,52を装着しているが、電極部材32に対して3つ以上のブロック部材を装着しても良い。また、前述の説明では、電極面32aの2箇所からクーラント流路53を開口させているが、これに限られることはなく、1箇所からクーラント流路53を開口させても良く、3箇所以上からクーラント流路53を開口させても良い。さらに、前述の説明では、回転砥石20に連続して電解ドレッシングを実施しているが、これに限られることはなく、予め設定された加工時間毎や加工回数毎に電解ドレッシングを実施しても良い。"