金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成され、第1配線および第2配線から構成される配線対と、前記配線対または前記ベース絶縁層の上に形成された中間絶縁層と、を備えたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持基板は、前記配線対の下に開口領域を有し、前記開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い第1導体膜が、平面視上、前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一部と重複するように形成されており、前記中間絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い第2導体膜が、平面視上、前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一部と重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。前記第1配線および前記第2配線は、それぞれ、1または2以上の分岐配線を有し、前記第1配線に属する配線と、前記第2配線に属する配線とが交互に配置されてインターリーブ構造が形成されており、前記インターリーブ構造が形成された領域において、前記第1導体膜および第2導体膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記第1導体膜および/または第2導体膜が、前記金属支持基板の長手方向の両外縁に沿って帯状に形成されていることを特徴とする請求項1~2のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記第1導体膜および/または第2導体膜が、グランドに接続されていることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、前記第1導体膜および/または第2導体膜の材料が銅であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記第1導体膜を覆う下部カバー層をさらに有し、前記第1導体膜の厚さおよび前記下部カバー層の厚さの合計が、前記金属支持基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第1配線に属する配線同士、または、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第2配線に属する配線同士を、電気的に接続するための上部接続線路が、前記中間絶縁層の上に、前記第2導体膜とは絶縁された状態で、前記第2導体膜と同じ材料から形成されていることを特徴とする請求項2~6のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第1配線に属する配線同士、または、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第2配線に属する配線同士を、電気的に接続するための下部接続線路が、前記金属支持基板の開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記第1導体膜とは絶縁された状態で、前記第1導体膜と同じ材料から形成されていることを特徴とする請求項2~7のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。請求項1~8のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。請求項9に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。請求項10に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。ここで、従来の方法例えば、特許文献3では、インターリーブ配線はベース絶縁層の表面上に配設されているため、金属支持基板通常、ステンレス鋼との距離が近く、高周波特性に悪影響を受けやすい。より具体的に説明すると、配線と配線下の金属支持基板とは、誘導もしくは容量性結合を形成しているため、電気信号特に高周波信号が導電性の低い金属支持基板にも電流を発生して、伝送ロスが大きくなるという問題がある。そのため、配線下の金属支持基板には開口を設けて、上記の誘導もしくは容量性結合を低減させる方法が提案されている。しかしながら、上述のように、金属支持基板に開口を設けて、配線下の金属支持基板を除去した場合には、配線の差動インピーダンスが高くなってしまうという問題がある。上記のようなインターリーブ配線構造で、差動インピーダンスを低減させるためには、例えば、配線の線幅をより大きくするか、配線間の距離をより小さくすることが必要になる。しかしながら、配線の線幅を大きくすることは配線の高密度化の観点から好ましくなく、また、配線間の距離を小さくすることは、配線間のショート防止のために高い加工精度が要求され、コストアップ等を招くことになるため好ましくない。本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。本発明者は、種々研究した結果、第1配線および第2配線から構成される配線対を有するサスペンション用フレキシャー基板において、配線対が形成された領域の下にある金属支持基板の部位を除去して開口領域を形成し、その開口領域内に、金属支持基板よりも高い導電性を有する第1導体膜を、ベース絶縁層を介して、平面視上、前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一部と重複するように形成し、さらに、金属支持基板よりも導電性の高い第2導体膜を、中間絶縁層を介して、平面視上、前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一部と重複するように形成することで、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。すなわち、本発明の請求項1に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成され、第1配線および第2配線から構成される配線対と、前記配線対または前記ベース絶縁層の上に形成された中間絶縁層と、を備えたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持基板は、前記配線対の下に開口領域を有し、前記開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い第1導体膜が、平面視上、前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一部と重複するように形成されており、前記中間絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い第2導体膜が、平面視上、前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一部と重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項2に係る発明は、前記第1配線および前記第2配線は、それぞれ、1または2以上の分岐配線を有し、前記第1配線に属する配線と、前記第2配線に属する配線とが交互に配置されてインターリーブ構造が形成されており、前記インターリーブ構造が形成された領域において、前記第1導体膜および第2導体膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項3に係る発明は、前記第1導体膜および/または第2導体膜が、前記金属支持基板の長手方向の両外縁に沿って帯状に形成されていることを特徴とする請求項1~2のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項4に係る発明は、前記第1導体膜および/または第2導体膜が、グランドに接続されていることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項5に係る発明は、前記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、前記第1導体膜および/または第2導体膜の材料が銅であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項6に係る発明は、前記第1導体膜を覆う下部カバー層をさらに有し、前記第1導体膜の厚さおよび前記下部カバー層の厚さの合計が、前記金属支持基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項7に係る発明は、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第1配線に属する配線同士、または、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第2配線に属する配線同士を、電気的に接続するための上部接続線路が、前記中間絶縁層の上に、前記第2導体膜とは絶縁された状態で、前記第2導体膜と同じ材料から形成されていることを特徴とする請求項2~6のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項8に係る発明は、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第1配線に属する配線同士、または、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第2配線に属する配線同士を、電気的に接続するための下部接続線路が、前記金属支持基板の開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記第1導体膜とは絶縁された状態で、前記第1導体膜と同じ材料から形成されていることを特徴とする請求項2~7のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項9に係る発明は、請求項1~8のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。また、本発明の請求項10に係る発明は、請求項9に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。また、本発明の請求項11に係る発明は、請求項10に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。本発明によれば、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用フレキシャー基板を得ることができる。以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。[サスペンション用フレキシャー基板]まず、本発明のサスペンション用フレキシャー基板について説明する。図1は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。図1に示されるサスペンション用フレキシャー基板1は、先端部分に磁気ヘッドスライダを実装するためのジンバル部2を有し、末端部分に読取回路または書込回路と接続するための接続端子部3を有し、ジンバル部2と接続端子部3との間に、前記磁気ヘッドと書込回路とを電気的に接続するための書込配線4と、前記磁気ヘッドと読取回路とを電気的に接続する読取配線5を有するものである。ここで、書込配線4と読取配線5は、相互の電気的な影響を極力避けるため、および、サスペンション用フレキシャー基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用フレキシャー基板の長手方向の両外縁に沿うように配設されている。なお、図1における書込配線4と読取配線5の配置関係は、一例であって、他の配置関係であっても構わない。例えば、図1における書込配線4の位置に、読取配線5が配設され、読取配線5の位置に、書込配線4が配設されていても良い。第1の実施形態図2は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第1の実施形態の配線構成例を説明する概略平面図であり、図3は、図2におけるA-A断面図であり、aは一構成例であり、bは他の構成例である。ここで、図2および図3に示す配線は、書込配線であっても良く、読取配線であっても良いが、中でも書込配線であることが好ましい。書込配線では、特に低インピーダンス化が求められているからである。図2および図3に示すように、本実施形態のサスペンション用フレキシャー基板は、金属支持基板21と、前記金属支持基板21上に形成されたベース絶縁層23と、前記ベース絶縁層23上に形成され、第1配線11および第2配線12から構成される配線対と、前記配線対または前記ベース絶縁層の上に形成された中間絶縁層24と、を備えており、前記金属支持基板21は、前記配線対の下に開口領域22を有し、前記開口領域22において露出する前記ベース絶縁層23上に、前記金属支持基板21よりも導電性の高い第1導体膜17Aが、平面視上、前記第1配線11および前記第2配線12の少なくとも一部と重複するように形成されており、前記中間絶縁層24上に、前記金属支持基板21よりも導電性の高い第2導体膜17Bが、平面視上、前記第1配線11および前記第2配線12の少なくとも一部と重複するように形成されている。また、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、図3bに示すように、第1導体膜17Aを覆う下部カバー層25Aを有することが好ましい。また、同様に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、第2導体膜17Bを覆う上部カバー層25Bを有することが好ましい。上記のようなカバー層を設けることにより、第1導体膜や第2導体膜の腐食等による劣化を防止することができるからである。下部カバー層25Aおよび上部カバー層25Bの材料としては、例えば樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂であることが好ましい。また、各カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。なお、下部カバー層25Aおよび上部カバー層25Bの材料は同じであっても良く、異なっていても良い。下部カバー層25Aおよび上部カバー層25Bの厚さは、例えば2μm~30μmの範囲内であることが好ましく、2μm~10μmの範囲内であることがより好ましい。特に、本発明においては、図3bに示すように、第1導体膜17Aの厚さと、第1導体膜17A上に形成される下部カバー層25Aの厚さとの合計T1が、金属支持基板21の厚さT2以下であることが好ましい。T1がT2よりも大きいと、突出した下部カバー層25Aの存在により、サスペンションの組立てを精度良く行うことが困難になる恐れがあるからである。また、図示はしていないが、本発明における第1導体膜17Aおよび第2導体膜17Bは、めっき膜により覆われたものであっても良い。めっき膜を設けることにより、各導体膜の腐食等による劣化を防止することができるからである。めっき膜の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Niめっき、Auめっき等を挙げることができる。めっき膜の厚さは、例えば0.1μm~4.0μmの範囲内である。また、図示はしていないが、配線11、12とベース絶縁層23の間には、前記配線を電解めっき形成するためのシード層が、設けられていても良い。また、第1導体膜17Aとベース絶縁層23の間に、第1導体膜17Aを電解めっき形成するためのシード層等が設けられていても良く、同様に、第2導体膜17Bと中間絶縁層24の間に、第2導体膜17Bを電解めっき形成するためのシード層等が設けられていても良い。本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、図3に示すように、金属支持基板21は、平面視上、第1配線11および第2配線12から構成される配線対の下に、開口領域22を有する。なお、仮に開口領域22が存在せず、配線対の下に金属支持基板が存在する場合、配線に流れる電気信号特に高周波信号は、導電性の低い金属支持基板に伝送し、伝送ロスが大きくなってしまう。そのため、本発明においては、配線対と金属支持基板との誘導もしくは容量性結合を低減させるために、開口領域22を形成する。ここで、図3aに示すように、配線の最も外に位置する端部と、開口領域22における金属支持基板21の端部との幅を、W1およびW2とした場合、W1およびW2の値は、それぞれ5μm以上であることが好ましい。配線と金属支持基板との誘導もしくは容量性結合を十分に小さくすることができるからである。また、W1およびW2の値は、それぞれ60μm以下であることが好ましい。W1およびW2の値が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板が所望の機械的強度を保てなくなる恐れがあるからである。そして、開口領域22において、露出するベース絶縁層23上に、金属支持基板よりも導電性の高い第1導体膜17Aが、平面視上、第1配線11および第2配線12の少なくとも一部と重複するように形成される。第1導体膜17Aは、平面視上、第1配線11および第2配線12の少なくとも一部と重複していれば、その重複する配線との間に強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるので、差動インピーダンスの低減を図ることができる。中でも、本発明における第1導体膜17Aは、平面視上、第1配線11および第2配線12の両方の少なくとも一部と重複するように形成されていることが好ましい。第1配線および第2配線の両方の配線との間に強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるからである。さらに、本発明における第1導体膜17Aは、平面視上、第1配線11および第2配線12の両方と完全に重複するように形成されていることが好ましい。さらに強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるからである。なお、第1導体膜17Aと金属支持基板21の接触面における関係は、特に限定されるものではなく、図4に示すように、第1導体膜17Aと金属支持基板21との間に所定の間隔が形成されていても良く図4a、第1導体膜17Aと金属支持基板21とが接触していても良く図4b、第1導体膜17Aと金属支持基板21との接触面で、第1導体膜17Aが局所的に厚く形成されていても良い図4c。図5および図6は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板を金属支持基板側から観察した概略平面図である。例えば、図5に示す例においては、第1導体膜17Aは2つの金属支持基板21の挟まれた位置に形成されており、第1導体膜17Aと平面視上重複する位置に、第1配線11および第2配線12が形成されている。ここで、配線の全長に対して、第1導体膜17Aの長さが5以上であることが好ましく、更には80以上であることがより好ましく、90~100の範囲内であることがさらに好ましい。なお、第1導体膜17Aの長手方向の長さの割合が大きくなる程、配線全体における平均での差動インピーダンスは低下する。また、図6aに示す例のように、部分的に第1導体膜17Aを配する場合、第1導体膜17Aをある任意の間隔内に所定の割合になる長さで配置し、これを複数回反復して配置しても良い。また、第1導体膜17Aが設けられていない部分に金属支持基板21による橋21aを配してウインドウ金属支持基板21の窓型の開口を形成し、補強を図っても良い。また、図6bに示す例のように、第1導体膜17Aを金属支持基板21の橋21aに密着させても良い。また、第1導体膜17Aを配してある箇所以外は金属支持基板21としても良い図示せず。次に、本発明に係る第2導体膜について説明する。本発明においては、図3に示すように、中間絶縁層24上に、前記金属支持基板21よりも導電性の高い第2導体膜17Bが、平面視上、前記第1配線11および前記第2配線12の少なくとも一部と重複するように形成されている。そして、上述の第1導体膜17Aと同様に、第2導体膜17Bは、平面視上、第1配線11および第2配線12の少なくとも一部と重複していれば、その重複する配線との間に強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるので、差動インピーダンスの低減を図ることができる。中でも、本発明における第2導体膜17Bは、平面視上、第1配線11および第2配線12の両方の少なくとも一部と重複するように形成されていることが好ましい。第1配線および第2配線の両方の配線との間に強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるからである。さらに、本発明における第2導体膜17Bは、平面視上、第1配線11および第2配線12の両方と完全に重複するように形成されていることが好ましい。さらに強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるからである。また、上述の第1導体膜17Aと同様に、配線の全長に対して、第2導体膜17Bの長さは、5以上であることが好ましく、更には80以上であることがより好ましく、90~100の範囲内であることがさらに好ましい。なお、第2導体膜17Bの長手方向の長さの割合が大きくなる程、配線全体における平均での差動インピーダンスは低下する。ここで、上述のように、一般に、書込配線4と読取配線5は、各々、サスペンション用フレキシャー基板1の長手方向の両外縁に沿うように配設されていることから、前記第1導体膜17Aおよび/または第2導体膜17Bも、前記金属支持基板21の長手方向の両外縁に沿って帯状に形成されていることが好ましい。サスペンション用フレキシャー基板の力学的平衡を保つためである。また、サスペンション用フレキシャー基板には、グランドと接続するためのグランド線が形成されている場合がある。本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においても、グランド線を有していることが好ましく、前記第1導体膜および/または第2導体膜が、前記グランド線に接続されていることが好ましい。前記第1導体膜および/または第2導体膜の電磁シールド性が向上し、さらに差動インピーダンスを低減させたサスペンション用フレキシャー基板とすることができるからである。本発明に係る第1導体膜17Aおよび第2導体膜17Bは、金属支持基板21よりも高い導電性を有するものであるが、例えば、金属支持基板21の材料がステンレス鋼であり、第1導体膜17Aおよび第2導体膜17Bの材料が銅Cuであれば、上記の条件を満たすことができる。第2の実施形態図7は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第2の実施形態の配線構成例を説明する概略平面図であり、図8は、図7におけるB-B断面図であり、aは一構成例であり、bは他の構成例である。ここで、図7および図8に示す配線は、書込配線であっても良く、読取配線であっても良いが、中でも書込配線であることが好ましい。書込配線では、特に低インピーダンス化が求められているからである。図7および図8に示すように、本実施形態においては、前記第1配線11および前記第2配線12は、それぞれ分岐配線11A、11B、12A、12Bを有し、前記第1配線11に属する配線11A、11Bと、前記第2配線12に属する配線12A、12Bとが交互に配置されてインターリーブ構造が形成されており、前記インターリーブ構造が形成された領域において、前記第1導体膜17Aおよび第2導体膜17Bが形成されている。より具体的には、図8aに示すように、本実施形態のサスペンション用フレキシャー基板は、金属支持基板21と、前記金属支持基板21上に形成されたベース絶縁層23と、前記ベース絶縁層23上に形成され、第1配線11および第2配線12から構成される配線対と、前記配線対または前記ベース絶縁層の上に形成された中間絶縁層24と、を備えており、前記第1配線および前記第2配線は、それぞれ、1または2以上の分岐配線を有し、前記第1配線に属する配線と、前記第2配線に属する配線とが、交互に配置されてインターリーブ構造が形成されている。そして、前記金属支持基板21は、前記前記インターリーブ構造が形成された領域の下に開口領域22を有し、前記開口領域22において露出する前記ベース絶縁層23上に、前記金属支持基板21よりも導電性の高い第1導体膜17Aが、平面視上、前記第1配線に属する配線11A、11Bおよび前記第2配線に属する配線12A、12Bの少なくとも一部と重複するように形成されている。また、前記前記インターリーブ構造が形成された領域の中間絶縁層24上には、前記金属支持基板21よりも導電性の高い第2導体膜17Bが、平面視上、前記第1配線に属する配線11A、11Bおよび前記第2配線に属する配線12A、12Bの少なくとも一部と重複するように形成されている。また、図8bに示すように、本実施形態のサスペンション用フレキシャー基板は、上述の第1の実施形態と同様に、第1導体膜17Aを覆う下部カバー層25Aを有することが好ましい。また、同様に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、第2導体膜17Bを覆う上部カバー層25Bを有することが好ましい。上記のようなカバー層を設けることにより、第1導体膜や第2導体膜の腐食等による劣化を防止することができるからである。なお、図7および図8においては、第1配線11および第2配線12が、それぞれ、第1配線11に属する配線11A、11Bと、第2配線12に属する配線12A、12Bに分岐している例を示しているが、分岐配線の数は特に限定されるものではなく、1または2以上であって良い。本実施形態においては、上述の第1実施形態における配線がインターリーブ配線構造を有するため、隣接する配線間の誘導もしくは容量性結合を増加させることができ、上述の第1実施形態における効果に加えて、インターリーブ配線構造による差動インピーダンスの低減化の効果を図ることができる。ここで、インターリーブ配線構造においては、図13に示すように、隣接する逆位相の伝送線路を跨いで同位相の伝送線路間を電気的に接続するためにジャンパー線を必要とする。サスペンション用フレキシャー基板におけるジャンパー線の構成としては、隣接する逆位相の伝送線路の上を跨ぐように形成される上部接続線路を有する構成、または、隣接する逆位相の伝送線路の下をくぐるように形成される下部接続線路を有する構成がある。ジャンパー線として上部接続線路を設ける場合、本発明においては、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第1配線に属する配線同士、または、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第2配線に属する配線同士を、電気的に接続するための上部接続線路を、前記中間絶縁層の上に、前記第2導体膜とは絶縁された状態で、前記第2導体膜と同じ材料から形成することが好ましい。ジャンパー線を構成する上部接続線路を、第2導体膜と同じ材料を用いて、第2導体膜形成工程と同じ工程で形成することができるため、第2導体膜形成工程とは別に上部接続線路を形成する工程を行う場合に比べて、製造工程を簡略化することができ、サスペンション用フレキシャー基板の製造コスト上昇を抑制することができるからである。上述のような上部接続線路を有する構成は、例えば、図9aのように示される。なお、図9aは、図7におけるC-C断面図である。図9aに示す構成において、交互配列された第2配線に属する配線12Aと配線12Bは、接続ビア16A、16B、および上部接続線路14で構成されるジャンパー線により、第1配線に属する配線11Bを跨いで、電気的に接続されている。ここで、上部接続線路14は、第2導体膜17Bと同じ材料で形成されている。なお、前記上部接続線路の上には、カバー層が形成されていることが好ましい。上部接続線路の腐食等による劣化を防止できるからである。一方、ジャンパー線として下部接続線路を設ける場合、本発明においては、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第1配線に属する配線同士、または、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第2配線に属する配線同士を、電気的に接続するための下部接続線路を、前記金属支持基板の開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記第1導体膜とは絶縁された状態で、前記第1導体膜と同じ材料から形成することが好ましい。ジャンパー線を構成する下部接続線路を、第1導体膜と同じ材料を用いて、第1導体膜形成工程と同じ工程で形成することができるため、第1導体膜形成工程とは別に下部接続線路を形成する工程を行う場合に比べて、製造工程を簡略化することができ、サスペンション用フレキシャー基板の製造コスト上昇を抑制することができるからである。上述のような下部接続線路を有する構成は、例えば、図9bのように示される。なお、図9bは、図7におけるD-D断面図である。図9bに示す構成において、交互配列された第1配線に属する配線11Aと配線11Bは、接続ビア15A、15B、および下部接続線路13で構成されるジャンパー線により、第2配線に属する配線12Bの下をくぐって、電気的に接続されている。ここで、下部接続線路13は、第1導体膜17Aと同じ材料で形成されている。なお、前記下部接続線路の上には、カバー層が形成されていることが好ましい。下部接続線路の腐食等による劣化を防止できるからである。以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板を構成する部材について説明する。[配線]配線の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅Cu等を挙げることができる。各配線は、その表面にニッケルNi、金Auによる保護めっき層が形成されていても良い。配線の厚さとしては、例えば4μm~18μmの範囲内、中でも5μm~15μmの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。配線の線幅としては、例えば10μm~100μmの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。また配線間の距離は、例えば10μm~100μmの範囲内であることが好ましい。この距離が小さすぎると、高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくなく、一方、この距離が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。[第1導体膜および第2導体膜]次に、本発明に係る第1導体膜および第2導体膜について説明する。本発明においては、第1導体膜および第2導体膜が金属支持基板よりも高い導電性を有することを大きな特徴としている。第1導体膜および第2導体膜の材料としては、例えば、金属を挙げることができ、具体的には、銅Cu、ニッケルNi、金Au、銀Ag、および、これらの金属の合金等を挙げることができ、中でも銅Cuが好ましい。導電性が高く、安価だからである。なお、第1導体膜と第2導体膜の材料は同じであってもよく、また異なる材料であっても良い。第1導体膜および第2導体膜の厚さは、配線との間で誘導もしくは容量性結合を形成でき、差動インピーダンスの低減に寄与できる厚さであれば良く、例えば、1μm以上であることが好ましく、2μm~10μmの範囲内であることがより好ましく、3μm~7μmの範囲内であることがさらに好ましい。[金属支持基板]次に、本発明における金属支持基板について説明する。金属支持基板の材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。金属支持基板の厚さは、例えば10μm~30μmの範囲内、中でも15μm~25μmの範囲内であることが好ましい。[ベース絶縁層]次に、本発明におけるベース絶縁層について説明する。ベース絶縁層は、金属支持基板の表面上に形成されるものであり、ベース絶縁層の上に形成される配線と金属支持基板とを電気的に絶縁するものである。また、本発明においては、配線と第1導体膜との間に誘導もしくは容量性結合を形成する誘電体として機能するものである。ベース絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、ベース絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。ベース絶縁層の厚さは、例えば5μm~30μmの範囲内であることが好ましい。[中間絶縁層]次に、本発明における中間絶縁層について説明する。中間絶縁層は、配線またはベース絶縁層の上に形成されるものであり、配線と第2導体膜との間に誘導もしくは容量性結合を形成する誘電体として機能するものである。中間絶縁層の材料としては、例えばポリイミド等を挙げることができる。中間絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。中間絶縁層の厚さは、所望の誘導もしくは容量性結合を形成するものであれば良く、例えば5μm~30μmの範囲内であることが好ましい。[カバー層]次に、本発明に用いられるカバー層について説明する。腐食等による劣化を防止するため、第1導体膜および第2導体膜は、カバー層で覆われていることが好ましい。カバー層の材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば3μm~30μmの範囲内であることが好ましい。[サスペンション用フレキシャー基板の製造方法]次に、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。なお、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、上述した構成を有するサスペンション用フレキシャー基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。以下、本発明の第2の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例について、図10~図11を用いて説明する。まず、図10aに示すように、金属支持基板21例えばステンレス鋼、ベース絶縁層23例えばポリイミド、および導体層31例えば銅が、順次積層された積層体を用意する。ベース絶縁層23と導体層31の間には、シード層があっても良い図示せず。次に、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版、およびエッチングにより、導体層31を加工して、配線11A、11B、12A、12Bを形成する図10b。次に、配線11A、11B、12A、12Bを覆うように中間絶縁層24例えばポリイミドを形成し図10c、中間絶縁層24の上にドライフィルムレジストをラミネートし、フォト製版により、配線11A、11B、12A、12Bが交互配列された領域の上が開口されたレジストパターン41を形成し図10d、前記開口から露出する中間絶縁層24の上に、電解めっき法により、第2導体膜17B例えば銅を形成する図10e。なお、中間絶縁層24と第2導体層17Bの間には、従前公知の方法により、シード層を設けても良い図示せず。次に、レジストパターン41を除去し図11f、次いで、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版、およびエッチングにより、金属支持基板21を加工して、配線11A、11B、12A、12Bが交互配列された領域の下に開口領域22を形成する図11g。次に、開口領域22から露出するベース絶縁層23を覆うように金属支持基板21の上にドライフィルムレジストをラミネートし、フォト製版により、配線11A、11B、12A、12Bが交互配列された領域の下が開口されたレジストパターン42を形成し図11h、前記開口から露出するベース絶縁層23の上に、電解めっき法により、第1導体膜17A例えば銅を形成する図11i。なお、ベース絶縁層23と第1導体層17Aの間には、従前公知の方法により、シード層を設けても良い図示せず。最後に、レジストパターン42を除去し、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板1を得る図11j。続いて、上記のサスペンション用フレキシャー基板1に、下部カバー層25Aおよび上部カバー層25Bを形成する方法の一例について、図12を用いて説明する。まず、上記の図11jに示すサスペンション用フレキシャー基板1の第1導体膜を覆うように下部カバー層25Aとなる材料からなる層25aを形成し、同様に、第2導体膜を覆うように上部カバー層25Bとなる材料からなる層25bを形成する図12k。次に、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版により、平面視上、第1導体膜17Aを覆うような形態のレジストパターン43aを形成し、同様に、平面視上、第2導体膜17Bを覆うような形態のレジストパターン43bを形成し図12l、レジストパターン43aおよび43bから露出する層25aおよび25bをウェットエッチングし、下部カバー層25Aおよび上部カバー層25Bを形成する図12m。最後に、レジストパターン43aおよび43bを除去して、上記のサスペンション用フレキシャー基板1に、下部カバー層25Aおよび上部カバー層25Bを形成したサスペンション用フレキシャー基板を得る図12n。なお、上述の製造方法おいては、種々のエッチングを行っているが、エッチングに用いられるエッチング液は、各材料の特性を考慮して、適宜選択されることが好ましい。例えば、金属支持基板21にステンレス鋼を用いている場合、ならびに、導体層31に銅を用いている場合には、エッチング液として、例えば、塩化鉄系エッチング液を用いることができる。また、ベース絶縁層23、中間絶縁層24、下部カバー層25A、および上部カバー層25Bにポリイミドを用いている場合は、エッチング液として、例えば、アルカリ系エッチング液を用いることができる。[サスペンション]次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするものである。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板1と、ジンバル部2が形成されている表面とは反対側のサスペンション用フレキシャー基板1の表面に備え付けられたロードビームとを有するものである。ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。本発明によれば、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、より低インピーダンス化を達成したサスペンションとすることができる。[ヘッド付サスペンション]次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、より低インピーダンス化を達成したヘッド付サスペンションとすることができる。[ハードディスクドライブ]次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。実施例1図8bに示す構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。ここで、金属支持基板21には厚さ20μmのステンレス鋼を用い、図8bに示す開口部22の幅は、305μmとした。また、ベース絶縁層23には厚さ10μm、比誘電率3.0のポリイミドを用いた。また、配線11A、11B、12A、12Bの厚さは、いずれも12μmとし、図8bに示す断面の線幅は、いずれも45μmとし、各配線間の距離は、いずれも15μmとした。なお、図8aに示すW1およびW2の値は、それぞれ40μmとなるようにした。また、中間絶縁層24には比誘電率3.0のポリイミドを用い、ベース絶縁層23からの厚さを22μmとした。また、第1導体膜17A、および第2導体膜17Bには、厚さ5μmの銅を用い、図8bに示す断面の幅は、共に265μmとした。また、下部カバー層25Aには比誘電率3.0のポリイミドを用い、図8bに示すT1の値は、15μmとなるようにした。なお、図8bに示すT2の値は、20μmである。また、上部カバー層25Bには比誘電率3.0のポリイミドを用い、中間絶縁層24からの厚さを15μmとした。得られた差動インピーダンスは16Ωであった。比較例1第1導体膜17A、第2導体膜17B、下部カバー層25A、および上部カバー層25Bを用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして、差動インピーダンスを算出した結果、得られた差動インピーダンスは31Ωであった。