セラミック製カッティングテンプレートであって、切断器具を通し且つ正確にガイドするための1つまたはそれより多くの切欠部3を有する基体2からなり、前記セラミックが3~8質量のY2O3、有利には4~6質量のY2O3、特に好ましくは4.5~5.5質量のY2O3、0~0.5質量のAl2O3、有利には0.05~0.4質量のAl2O3、特に好ましくは0.1~0.3質量のAl2O3、および残り100までのZrO2を含有し、且つ、3質量までのHfO2、有利には2質量までのHfO2が前記ZrO2中に含まれていてよく、且つ、前記ZrO2中の単斜晶の割合は有利には2体積未満、有利には1体積未満であることを特徴とする、前記セラミック製カッティングテンプレート。セラミックが、強度900~1600MPa、有利には強度1000~1500MPaを有することを特徴とする、請求項1に記載のセラミック製カッティングテンプレート。セラミックの粒径が、0.5μm未満の範囲、有利には0.1~0.3μmの範囲で変動することを特徴とする、請求項1または2に記載のセラミック製カッティングテンプレート。切断器具を通し且つ正確にガイドするための切欠部3が、スリット状であることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項に記載のセラミック製カッティングテンプレート。切断器具を通し且つ正確にガイドするための切欠部3が、貫通孔であることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項に記載のセラミック製カッティングテンプレート。スリット状の切欠部3が、互いに向かい合ったガイド面4を有することを特徴とする、請求項4に記載のセラミック製カッティングテンプレート。基体2において、追加的に、1つまたはそれより多くの貫通孔5が設けられていることを特徴とする、請求項1から5までのいずれか1項に記載のセラミック製カッティングテンプレート。請求項1から6までのいずれか1項に記載のセラミック製カッティングテンプレートの、医療技術における、殊に手術に際して骨を加工するための使用。請求項1から6までのいずれか1項に記載のセラミック製カッティングテンプレートの、膝のTEP移植に際する使用。