ウエハ状物品を処理するための装置であって、密閉プロセスチャンバと、前記密閉プロセスチャンバ内に位置付けられたリングチャックと、前記密閉プロセスチャンバの底壁を通じて前記密閉プロセスチャンバの外側と流体連通している少なくとも1つのプロセス流体コレクタと、を備え、前記リングチャックは、物理的な接触を伴わずに磁気軸受けを通じて駆動されるように構成され、前記リングチャック及び前記少なくとも1つの流体コレクタは、互いに相対的に垂直移動可能である、装置。請求項1に記載の装置であって、前記リングチャックは、垂直方向に固定され、前記少なくとも1つのプロセス流体コレクタは、垂直移動可能な跳ねよけを含む、装置。請求項2に記載の装置であって、垂直移動可能な跳ねよけをそれぞれ含む複数の流体コレクタを備える装置。請求項3に記載の装置であって、各垂直移動可能な跳ねよけは、前記密閉プロセスチャンバの外側から、事前に定められた垂直位置に選択的に駆動される、装置。請求項4に記載の装置であって、各垂直移動可能な跳ねよけは、前記リングチャックによって運ばれているスピンしているウエハから放射される事前に選択されたプロセス流体を捕えられるように、選択的に位置決め可能である、装置。請求項5に記載の装置であって、更に、各垂直移動可能な跳ねよけに動作式に関係付けられた垂直移動アクチュエータを備える装置。請求項6に記載の装置であって、前記アクチュエータは、前記垂直移動可能な跳ねよけに磁気結合を通じて動作式に関係付けられている、装置。請求項1に記載の装置であって、前記少なくとも1つのプロセス流体コレクタは、垂直方向に固定され、前記リングチャックは、垂直移動可能な能動型磁気軸受けを含む、装置。請求項8に記載の装置であって、複数の流体コレクタを備え、前記垂直移動可能な能動型磁気軸受けは、前記密閉プロセスチャンバの外側に位置付けられた垂直移動可能なステータを含む、装置。請求項9に記載の装置であって、前記垂直移動可能な能動型磁気軸受けは、前記リングチャックによって運ばれているスピンしているウエハから放射される事前に選択されたプロセス流体が事前に選択された流体コレクタに方向付けられるように、選択的に位置決め可能である、装置。請求項10に記載の装置であって、更に、前記ステータに動作式に関係付けられた垂直移動アクチュエータを備える装置。請求項11に記載の装置であって、前記垂直移動アクチュエータは、磁気結合を通じて前記ステータに動作式に関係付けられている、装置。請求項1に記載の装置であって、前記磁気軸受けは、能動型磁気軸受けである、装置。図1a及び図1bを参照すると、密閉プロセスチャンバは、以下で更に詳しく説明されるように、開いた上部領域を有するより大きい下方チャンバの上に据えられる、開いた底部領域を有する上方チャンバによって画定される。上方チャンバの周囲は、円筒状のチャンバ壁105によって画定される。円筒状のチャンバ壁105は、上端を有する垂直を向いた円筒状の壁と、その下端において外向きに広がる放射状の突縁とを含む。円筒状のチャンバ壁105の上端に、内側カバー板131が据えられ、これにより、円筒状のチャンバ壁105の内部に広がる上方チャンバの密閉上面が提供される。該円筒状の内側板131は、また、円筒状のチャンバ壁105の上端から半径方向外向きにも広がる。したがって、密閉プロセスチャンバの上方チャンバは、内側カバー板131下方に且つ円筒状のチャンバ壁105内に形成される内部領域を含む。密閉プロセスチャンバの下方チャンバは、上方チャンバよりも大きく、底板136によって下方から形成される。フレーム138は、垂直壁を含み、これらの垂直壁は、垂直に伸びる下方チャンバ側壁が形成されるように、底板136の外周付近と継ぎ合わされる。フレーム138の一方の壁には、ウエハ装填/非装填アクセスドア134が提供され、フレーム138のもう一方の壁には、メインテナンスアクセスドアが提供される。底板136の反対側では、フレーム138は、下方チャンバの環状の上側表面が形成されるように、内向きに広がる環状カバー板132と継ぎ合わされる。したがって、密閉プロセスチャンバの下方チャンバは、底板136上方に、且つフレーム138内に、且つ環状カバー板132下方に形成される内部領域を含む。環状カバー板132は、上方チャンバと下方チャンバとが継ぎ合わされて密閉プロセスチャンバが形成されるように、その内周縁を、円筒状のチャンバ壁125の下端における水平方向に広がる突縁に当接される。上方チャンバ内には、リングチャック102が位置付けられる。リングチャック102は、ウエハWを回転式に支持するように適応される。好ましくは、リングチャック102は、ウエハの周縁への接触及びウエハの周縁の解放を選択的に行うための偏心移動可能な複数の把持部材を有する回転式の駆動リングを含む。図1a及び図1bに示された実施形態では、リングチャック102は、円筒状のチャンバ壁105の内表面に隣接して提供されるリングロータ103を含む。リングロータと反対側では、円筒状のチャンバ壁105の外表面に隣接してステータ104が提供される。ロータ103及びステータ104は、能動型磁気軸受けを通じてリングロータを回転させる及びそうして被支持ウエハを回転させることができるモータとして機能する。例えば、ステータ104は、ロータ103上に提供された対応する永久磁石を通じてリングチャック102を回転式に駆動するように能動式に制御することができる複数の電磁コイル又は電磁巻き線を含むことができる。リングチャック102のアキシャルラジアル軸受けは、ステータの能動式制御によっても又は永久磁石によっても達成することができる。したがって、リングチャック102は、機械的接触を伴わずに浮揚させる及び回転式に駆動することができる。或いは、ロータは、能動型軸受けによって保持することができ、ここでは、チャンバの外側の外側ロータ上に円周方向に配置された対応する高温超電導磁石HTS磁石によって、ロータの磁石が保持される。この代替の実施形態では、リングロータの各磁石は、外側ロータ上の対応するHTS磁石に留め付けられる。したがって、内側ロータは、物理的に接続されることなく外側ロータと同じ動きをすることができる。内側カバー板131には、媒体入口110が穿孔されている。同様に、底板136には、媒体入口109が穿孔されている。ウエハの処理中、処理流体は、エッチング、洗浄、すすぎ、及び処理を経ているウエハに対するその他の任意の所望の表面処理などの各種のプロセスを実施するために、媒体入口109及び/又は110を通じて回転ウエハに方向付けることができる。リングチャック102は、リングチャック102の回転軸から半径方向外向きに方向付けられた下向きの角度にされた後縁122を含む。したがって、スピンしているウエハによって形成される遠心作用は、媒体入口109又は110を通じて投入された過剰なプロセス流体を、リングチャック102の傾斜表面に対して駆り立てて、後縁122から下向き且つ外向きの方向に方向付ける。密閉プロセスチャンバの下方チャンバ内には、垂直移動可能な1つ又は2つ以上の跳ねよけ111、115が提供される。図1bでは、円形の2つの跳ねよけが示されているが、任意の所望の数の跳ねよけが提供可能であること、及び任意の所望の数の跳ねよけが本開示において考えられることがわかり、実際の跳ねよけの数は、一部には、別々に収集されることを意図された異なるプロセス流体の数に依存する。外側の跳ねよけ111は、内側の跳ねよけ115と同心円状に位置決めされる。したがって、内側の跳ねよけ115は、その内部に内側のプロセス流体コレクタを画定する。外側のプロセス流体コレクタは、内側の跳ねよけ115の外表面と外側の跳ねよけ111の内表面との間に形成される環状領域によって画定される。このような各流体コレクタに関係付けて、収集されたプロセス媒体をそれぞれの流体コレクタから密閉プロセスチャンバの外側に送り出すためのドレンが提供される。図1bに示されるように、ドレン117が、基部板136を貫通して内側の流体コレクタに対して開かれている一方で、ドレン108は、基部板136を貫通して外側の流体コレクタに対して開かれている。好ましくは、基部板136は、内側又は外側の流体コレクタによって収集された流体が基部板136に沿って流れてドレン117及び118に向かうように、ドレン108及び117の各々に向かって水平面と比べて傾いている。図1aに示されるように、空気並びに/又はその他のガス及びフュームの流れを促すために、密閉プロセスチャンバに通じる排気口106も提供される。各跳ねよけは、独立して垂直方向に移動可能である。したがって、各跳ねよけは、リングチャックの後縁122から放射される過剰なプロセス流体が或る選択された流体コレクタに向かって方向付けられるように、リングチャック102に相対的に、及びその他の跳ねよけに相対的に、選択的に上昇及び/又は下降させることができる。図1cでは、外側の跳ねよけ111は、リングチャック102の後縁122から放射される過剰なプロセス流体が外側の跳ねよけ111の内表面にぶつかって外側の流体コレクタ内へ方向付けられるように、内側の跳ねよけ115に相対的に上昇した状態で描かれている。したがって、処理を経ているウエハの表面からの過剰な流体は、ドレン108を通じて選択的に再生する及び随意としてリサイクル又は再利用することができる。好ましくは、図1cに示されるように、内向きの上方へりが環状カバー板132に当接されるように、外側の跳ねよけを或る距離だけ上昇させることができる。この位置では、流体コレクタよりも外側の密閉プロセスチャンバ領域が、収集されているプロセス流体に由来する攻撃性のすなわち腐食性のガスに曝されにくくなる。図1eでは、リングチャック102の後縁122から放射される過剰なプロセス流体が内側の跳ねよけ115の内表面にぶつかって内側の流体コレクタ内へ方向付けられるように、内側の跳ねよけ115が上昇した状態で描かれている。したがって、処理を経ているウエハの表面からの過剰な流体は、ドレン117を通じて選択的に再生する及び随意としてリサイクル又は再利用することができる。好ましくは、図1eに示されるように、内向きの上方へりがリングチャック102の後縁122に当接されるように、内側の跳ねよけを或る距離だけ上昇させることができる。この位置では、流体コレクタよりも外側の密閉プロセスチャンバ領域が、収集されているプロセス流体に由来する攻撃性のすなわち苛性のフュームに曝されにくくなる。更に、内側の流体コレクタにおける過剰なプロセス流体の収集を促すために内側の跳ねよけが上昇されているときは、任意の攻撃性のすなわち苛性のフューム又は流体からの流体コレクタ外側の密閉プロセスチャンバ領域の保護が強化されうるように、外側の跳ねよけも上昇させてよいことがわかる。したがって、1つ又は2つ以上の跳ねよけの選択的な垂直移動によって、異なるプロセス流体を異なるときに密閉プロセスチャンバから分離して別々に再生することができる。したがって、例えば、酸、塩基、及び酸化液などのプロセス化学物質は、エッチング、洗浄、又はすすぎのための液体及び気体などのその他のプロセス流体による不要な希釈を伴うことなく別々に各々再生することができる。尚も図1a~1eを参照すると、各跳ねよけの選択的で且つ独立した移動を促すために、密閉プロセスチャンバの外側に、1つ又は2つ以上のアクチュエータが提供されている。例えば、図1aでは、外側の跳ねよけ111に、アクチュエータ113が動作可能に関係付けられており、内側の跳ねよけ115には、別アクチュエータ116が動作可能に関係付けられている。各跳ねよけに対し、3つのアクチュエータが提供されることが好ましいが、使用されるアクチュエータの数は、一部には、関係付けられている跳ねよけの幾何学的形状に依存する。アクチュエータ113、116は、跳ねよけ111、116によって運ばれる永久磁石に対応する永久磁石を提供されている。したがって、各跳ねよけの選択的な垂直移動は、相対する永久磁石のセットによって形成される磁気結合を通じてアクチュエータによって提供することができる。図1f及び図1gでは、跳ねよけの変更形態115a及び111aが示されている。この実施形態では、外側の跳ねよけ111aは、内側の跳ねよけ115aが上昇されたときに内側の跳ねよけ115aの上縁に重なって係合する内向きに広がる上側表面を含む。したがって、内側の流体コレクタが使用されているときに、内側の跳ねよけ115aによって外側の流体コレクタを実質的に密閉することができる。図1f及び図1gは、また、密閉プロセスチャンバ内の各跳ねよけのためのアクチュエータの一実施形態の更なる詳細も示している。この実施形態では、内側の跳ねよけ115aに関連し、ピストン1160が、例えば玉軸受け又は空気圧持ち上げシリンダでありうる持ち上げメカニズム116aによって選択的に駆動される。ピストン1160は、密閉プロセスチャンバの底板の開口を貫通している。密閉プロセスチャンバ内において、ピストン1160は、円筒状のカバー1162によって覆われ、該円筒状のカバー1162は、底板から遠い方の端を円筒状のキャップによって密閉されるとともに、底板に近い方の端を密閉プロセスチャンバの内表面に対して密閉されている。ピストン1160には、内側磁石1164が取り付けられ、跳ねよけ115aに取り付けられた外側のリング状磁石1166に動作式に関係付けられて位置付けられる。内側磁石1164及び外側リング状磁石1166は、互いに対応しているので、持ち上げメカニズム116aによってピストン1160が上昇又は下降されたときに、跳ねよけ115aは、対応する形で上昇又は下降される。図2a~2dには、発明の別の一実施形態が描かれており、ここでは、垂直移動可能な跳ねよけの機能が、リングチャックの選択的な垂直移動のためのメカニズムで置き換えられている。この実施形態では、密閉プロセスチャンバは、上方板231、下方板234、及び相対する上方板231の表面と下方板234の表面との間で垂直に伸びる円筒状のチャンバ壁215とによって囲まれた内部領域によって画定される。円筒状のチャンバ壁215の内部に、偏心移動可能な複数のピン223を通じてウエハWを支持するように適応された磁気結合駆動式のリングチャック202が位置付けられる。リングチャック202に関係付けられたロータ203は、円筒状のチャンバ壁215の内表面に隣接して位置付けられ、円筒状のチャンバ壁215の外表面に隣接して位置付けられた対応するステータ204に動作式に関係付けられている。ステータ204は、キャリア板237によって運ばれる。密閉プロセスチャンバ内において、下方板234の内表面上にチャンバ底部207が位置付けられる。チャンバ底部207は、同心環状ダクト208~209として提供される複数のプロセス流体コレクタを収容しており、各環状ダクトは、そのダクトから伸びて密閉プロセスチャンバの外側に到る対応する出口218~219に通じている。好ましくは、各環状ダクトは、そのなかで収集されるあらゆるプロセス流体が対応する出口に送られるように、水平と比べて傾いている。チャンバ底部207は、また、環状排気ダクト210及び対応する排気出口も収容している。処理を経ているスピンしているウエハのいずれかの面又は両面にプロセス流体が選択的に送られるように、上方板231及び板底部207に、孔205及び211が提供される。この実施形態では、ステータ204及びキャリア板237は、円筒状のチャンバ壁215に相対的に垂直移動可能であるように搭載される。したがって、ステータ204の垂直移動は、ロータ203との磁気結合を通じて、リングチャック202及び該リングチャック202によって保持されているウエハの対応する垂直移動を発生させる。ステータ204の選択的な垂直移動は、アクチュエータ206によって提供される。リングチャック202は、リングチャック202の回転軸から半径方向外向きに方向付けられた下向き角度にされた後縁222を含む。したがって、スピンしているウエハによって形成される遠心作用は、媒体入口205又は211を通じて投入された過剰なプロセス流体を、リングチャック202の傾斜表面に対して駆り立てて、後縁222から下向き且つ外向きの方向に方向付ける。使用の際に、ステータ204は、後縁222から放射される過剰な流体を所望の環状ダクト内へ方向付けるように選択された対応する高さにリングチャック202が位置決めされるように、円筒状のチャンバ壁215に相対的な選択された高さに位置決めされる。異なるプロセス流体が供給されるときは、リングチャック202は、ステータ204の対応する垂直移動を通じて、後縁222から放射される過剰な流体を所望の異なる環状ダクト内へ方向付ける位置に垂直方向に移動される。このようにして、リングチャック202は、所定のプロセス流体をウエハから或る選択された環状ダクト及び出口に方向付けて、各プロセス流体をリサイクル又は再利用のために別々に捕えることができるように、垂直方向に選択的に位置決めすることができる。本発明は、その様々な例示の実施形態との関連で説明されてきたが、これらの実施形態は、添付の特許請求の範囲の真の範囲及び趣旨によって与えられる保護範囲を制限することの口実として使用されるべきでないことが理解される。