"第1電気部品に接触する導電性のプランジャと、第2電気部品に接触する導電性のバレルと、前記プランジャと前記バレルとを互いに離反する方向へ弾性的に付勢するスプリングとを備えたコンタクトプローブであって、前記プランジャは、前記第1電気部品に接触する一端部に設けられた第1接触端部と、この第1接触端部の前記バレル側に位置するスプリング受け部と、このスプリング受け部のさらに前記バレル側へ延びる他端部とを有し、前記バレルは、前記第2電気部品に接触する第2接触端部と、前記スプリングが収納される筒部と、この筒部の内径より小さい内径を有し、前記筒部より前記第2接触端部側に形成され、前記プランジャの前記他端部が挿入されるガイド穴と、前記筒部と前記ガイド穴との間に形成された段差部とを有し、前記スプリングは、前記プランジャの前記スプリング受け部と前記バレルの前記段差部との間に配設され、前記プランジャは、前記バレルに押し込まれて前記他端部が前記ガイド穴に挿入されたときに、当該他端部が前記バレルに接触して内部短絡するように構成されていることを特徴とするコンタクトプローブ。前記プランジャは、前記バレルに押し込まれて前記他端部が前記ガイド穴に挿入されたときに、前記スプリング受け部より前記第1接触端部側で前記バレルの前記筒部に接触して内部短絡するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトプローブ。前記バレルは、前記ガイド穴の中心が前記筒部の中心から偏心していることを特徴とする請求項1または2に記載のコンタクトプローブ。前記段差部は、前記プランジャの前記他端部を前記バレルの前記筒部から前記ガイド穴へ誘い込むように略円錐形に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のコンタクトプローブ。請求項1乃至4のいずれかに記載のコンタクトプローブが用いられていることを特徴とする電気部品用ソケット。しかしながら、このような従来のものにあっては、バレルに対するプランジャの摺動性を確保すべく、両者間にクリアランスを設けなければならないため、プランジャとバレルとの接触状態が不安定となり、コンタクトプローブの内部短絡が必ずしも確実ではない。その結果、とりわけ高電流のデバイスのバーンイン試験に使用する場合には、コンタクトプローブを確実に内部短絡させたいという要望があった。そこで、この発明は、こうした要望に応えるべく、プランジャとバレルとの接触状態を安定させて確実に内部短絡させることが可能なコンタクトプローブ及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。かかる課題を達成するために、この発明は、第1電気部品に接触する導電性のプランジャと、第2電気部品に接触する導電性のバレルと、前記プランジャと前記バレルとを互いに離反する方向へ弾性的に付勢するスプリングとを備えたコンタクトプローブであって、前記プランジャは、前記第1電気部品に接触する一端部に設けられた第1接触端部と、この第1接触端部の前記バレル側に位置するスプリング受け部と、このスプリング受け部のさらに前記バレル側へ延びる他端部とを有し、前記バレルは、前記第2電気部品に接触する第2接触端部と、前記スプリングが収納される筒部と、この筒部の内径より小さい内径を有し、前記筒部より前記第2接触端部側に形成され、前記プランジャの前記他端部が挿入されるガイド穴と、前記筒部と前記ガイド穴との間に形成された段差部とを有し、前記スプリングは、前記プランジャの前記スプリング受け部と前記バレルの前記段差部との間に配設され、前記プランジャは、前記バレルに押し込まれて前記他端部が前記ガイド穴に挿入されたときに、当該他端部が前記バレルに接触して内部短絡するように構成されているコンタクトプローブとしたことを特徴とする。他の特徴は、前記プランジャは、前記バレルに押し込まれて前記他端部が前記ガイド穴に挿入されたときに、前記スプリング受け部より前記第1接触端部側で前記バレルの前記筒部に接触して内部短絡するように構成されていることにある。他の特徴は、前記バレルは、前記ガイド穴の中心が前記筒部の中心から偏心していることにある。他の特徴は、前記段差部は、前記プランジャの前記他端部を前記バレルの前記筒部から前記ガイド穴へ誘い込むように略円錐形に形成されていることにある。他の発明は、上記のコンタクトプローブが用いられている電気部品用ソケットとしたことにある。この発明によれば、プランジャは、バレルに押し込まれて他端部がガイド穴に挿入されたときに、この他端部がバレルに接触して内部短絡するように構成されているため、プランジャとバレルとの接触状態を安定させ、コンタクトプローブを確実に内部短絡させることが可能となる。何故なら、スプリングの径を確保するため、バレルの筒部の内径は、ある程度大きくしなければならない一方、バレルのガイド穴の内径は、この筒部の内径より小さいので、プランジャの他端部とバレルのガイド穴とが接触しやすくなるからである。他の特徴によれば、プランジャは、バレルに押し込まれて他端部がガイド穴に挿入されたときに、この他端部がバレルに接触して内部短絡すると共に、スプリング受け部より第1接触端部側でバレルの筒部に接触して内部短絡するように構成されているため、コンタクトプローブに2通りの経路が形成されることになる。その結果、プランジャとバレルのいずれの電気抵抗が小さい場合であっても、コンタクトプローブ全体の電気抵抗を小さくすることが可能となる。他の特徴によれば、ガイド穴の中心がバレルの中心から偏心しているため、バレルに対してプランジャを強制的に斜めに保持することが可能となり、上述したコンタクトプローブの内部短絡構造を容易に実現することができる。他の特徴によれば、段差部が、プランジャの他端部をバレルの筒部からガイド穴へ誘い込むように略円錐形に形成されているため、電気部品用ソケットの非使用時電気部品用ソケットが第1電気部品上に配設されていないときにおいて、プランジャの他端部をバレルのガイド穴に収納する必要がなくなる。その結果、コンタクトプローブの設計の自由度が高くなる。他の発明によれば、上記と同様の効果を奏する。以下、この発明の実施の形態について説明する。[発明の実施の形態1]図1及び図2には、この発明の実施の形態1を示す。まず、構成を説明すると、図1中符号11は、電気部品用ソケットとしてのICソケットで、このICソケット11は、図2に示すように、第1電気部品である配線基板12上に配設されるようになっており、第2電気部品であるICパッケージ13のバーンイン試験等を行うために、このICパッケージ13の板状端子13aとその配線基板12の電極12aとの電気的接続を図るものである。このICソケット11は、図1,図2に示すように、ICパッケージ13が収容されると共に、配線基板12上に配設されるソケット本体14を有しており、このソケット本体14は、上側プレート15及び下側プレート16を備えている。ここで、上側プレート15と下側プレート16とは、例えばボルトナット接合により、両者間に一定の間隔が保持された形で互いに固定された状態となっている。上側プレート15には、多数の段付き円柱状の挿通孔15aが上下方向に貫通して形成されている。一方、下側プレート16には、多数の円柱状の挿通孔16aが上下方向に貫通して形成されている。そして、このソケット本体14には、いわゆる片端摺動型の多数のコンタクトプローブ21が、上側プレート15の挿通孔15a及び下側プレート16の挿通孔16aに嵌合する形で上下方向に配設されている。このコンタクトプローブ21は、例えば、ベリリウム銅から形成されており、図1,図2に示すように、配線基板12に接触する導電性のプランジャ22と、ICパッケージ13に接触する導電性のバレル23と、プランジャ22とバレル23とを互いに離反する方向へ弾性的に付勢するスプリングとしてのコイルスプリング24とを備えている。ここで、プランジャ22は、図2に示すように、配線基板12の電極12aに接触する一端部に設けられた略丸棒状の第1接触端部22aと、この第1接触端部22aの上側バレル23側に位置する略円錐状のスプリング受け部22bと、このスプリング受け部22bのさらに上側バレル23側へ延びる丸棒状の他端部22cとを有している。また、他端部22cは、その先端に形成された頭部22dを備えている。なお、スプリング受け部22bは、後述するバレル23の筒部23bとの接触を容易にするため、第1接触端部22a及び他端部22cの直径より大きい直径に形成されている。また、バレル23は、図2に示すように、ICパッケージ13の板状端子13aに接触する略丸棒状の第2接触端部23aと、所定の内径R1を有し、コイルスプリング24が収納される筒部23bと、この筒部23bの内径R1より小さい内径R2を有し、筒部23bより上側第2接触端部23a側に形成され、プランジャ22の他端部22cが挿入される略円柱状のガイド穴23cと、筒部23bとガイド穴23cとの間に形成された略円錐形の段差部23dと、第2接触端部23aの下側プランジャ22側に形成された円環状の係止凸部23eとを有している。そして、プランジャ22は、図1に示すように、スプリング受け部22bがバレル23の筒部23bの内面に接触して内部短絡すると共に、頭部22dがバレル23のガイド穴23cに接触して内部短絡し、さらに、第1接触端部22aが下側プレート16の下面16bから下方へ突出した状態となっている。また、バレル23は、上側プレート15の段差部15bに係止凸部23eが係止して、第2接触端部23aが上側プレート15の上面15cから上方へ突出した状態となっている。次に、かかるICソケット11の使用方法について説明する。まず、このICソケット11を図1に示す状態から配線基板12上に配設する。すると、各コンタクトプローブ21はそれぞれ、プランジャ22が配線基板12に押し上げられる形でコイルスプリング24の付勢力に抗して上昇し、このプランジャ22の第1接触部22aの下端部と配線基板12の電極12aとが所定の接圧で接触した状態となる。一方、各コンタクトプローブ21のバレル23は、図1に示すように、第2接触端部23aが上側プレート15の上面15cから上方へ突出した状態のままである。このとき、プランジャ22は、バレル23に対する2箇所の接触状態筒部23bに対するスプリング受け部22bの接触状態及びガイド穴23cに対する頭部22dの接触状態を常に維持しながら動作する。その後、このICソケット11上にICパッケージ13を収容して下方へ押圧する。すると、各コンタクトプローブ21はそれぞれ、バレル23がICパッケージ13に押し下げられる形でコイルスプリング24の付勢力に抗して下降し、図2に示すように、このバレル23の第2接触部23aの上端部とICパッケージ13の板状端子13aとが所定の接圧で接触した状態となる。従って、配線基板12の電極12aとICパッケージ13の板状端子13aとがコンタクトプローブ21を介して互いに導通した状態になる。このときも、プランジャ22は、バレル23に対する2箇所の接触状態筒部23bに対するスプリング受け部22bの接触状態及びガイド穴23cに対する頭部22dの接触状態を常に維持しながら動作する。この状態で、ICパッケージ13に電流を流してバーンイン試験等を行う。このように、ICソケット11の使用に際してプランジャ22がバレル23に押し込まれるときには、プランジャ22とバレル23とが常に2箇所で接触した状態で動作する。従って、プランジャ22とバレル23との接触状態を安定させ、コンタクトプローブ21を確実に内部短絡させることが可能となる。何故なら、コイルスプリング24の径を確保するため、バレル23の筒部23bの内径R1は、ある程度大きくしなければならない一方、バレル23のガイド穴23cの内径R2は、上述した通り、この筒部23bの内径R1より小さいので、プランジャ22の頭部22dとバレル23のガイド穴23cとが接触しやすくなるからである。その結果、ICパッケージ13に高電流を流す場合であっても、このICパッケージ13のバーンイン試験等を適正に行うことが可能となる。また、このコンタクトプローブ21では、上述した通り、プランジャ22とバレル23とが接触して内部短絡し、コイルスプリング24を短絡物として使わない。そのため、コイルスプリング24に導電性が要求されないのは勿論のこと、コイルスプリング24を短絡物として使う場合に比べて、電流が流れる経路を短くしてコンタクトプローブ21の電気抵抗を小さくすることができる。しかも、このコンタクトプローブ21では、上述した通り、プランジャ22とバレル23とが2箇所で接触しているため、コンタクトプローブ21に2通りの経路が形成されることになる。その結果、プランジャ22とバレル23のいずれの電気抵抗が小さい場合であっても、コンタクトプローブ21全体の電気抵抗を小さくすることが可能となる。すなわち、プランジャ22の電気抵抗がバレル23の電気抵抗より小さい場合には、プランジャ22の頭部22dとバレル23のガイド穴23cとの接点を通る経路を経て電流が流れ、逆に、バレル23の電気抵抗がプランジャ22の電気抵抗より小さい場合には、プランジャ22のスプリング受け部22bとバレル23の筒部23bとの接点を通る経路を経て電流が流れることにより、コンタクトプローブ21の電気抵抗が小さくなる。[発明の実施の形態2]図3及び図4には、この発明の実施の形態2を示す。実施の形態2に係るICソケット11は、図3,図4に示すように、コンタクトプローブ21において、バレル23のガイド穴23cの中心が筒部23bの中心から横図3右寄りに偏心している点を除き、上述した実施の形態1と同じ構成を有している。なお、実施の形態1と同一の部材については、同一の符号を付してその説明を省略する。従って、この実施の形態2では、上述した実施の形態1と同じ作用効果を奏する。これに加えて、バレル23のガイド穴23cの中心が筒部23bの中心から偏心しているため、バレル23に対してプランジャ22を強制的に斜めに保持することが可能となり、上述したコンタクトプローブ21の内部短絡構造プランジャ22のスプリング受け部22bがバレル23の筒部23bの内面に接触して内部短絡すると共に、プランジャ22の頭部22dがバレル23のガイド穴23cに接触して内部短絡する構造を容易に実現することができる。また、プランジャ22及びバレル23の形状サイズに応じて、バレル23の筒部23bに対するガイド穴23cの偏心量を適宜調整することにより、図4に示すように、プランジャ22とバレル23とを3箇所で接触させることも可能となる。[発明のその他の実施の形態]なお、上記実施の形態1,2では、ICソケット11の使用時に限らず非使用時つまり、図1,図3に示すように、ICソケット11が配線基板12上に配設されていないときにおいても、プランジャ22の頭部22dが常にバレル23のガイド穴23cに収納されているコンタクトプローブ21について説明した。しかし、ICソケット11が配線基板12上に配設される前の状態では、プランジャ22の頭部22dがバレル23の筒部23bに収納されていても、ICソケット11が配線基板12上に配設されたときや、このICソケット11上にICパッケージ13が収容されて下方へ押圧されるときに、プランジャ22の頭部22dをバレル23の筒部23bから略円錐形の段差部23dを経てガイド穴23cへ誘い込むようにすれば、上記実施の形態1,2と同様の作用効果を奏する。また、上記実施の形態1,2では、ベリリウム銅からなるコンタクトプローブ21について説明したが、ベリリウム銅以外の材質例えば、真ちゅう、リン青銅などからなるコンタクトプローブ21にもこの発明を同様に適用することができる。さらに、上記実施の形態1,2では、コンタクトプローブ21を電気部品用ソケットとしてのICソケット11に適用したが、これに限らず、他の電気部品用ソケットにコンタクトプローブ21を適用することも勿論できる。この電気部品用ソケットとしては、いわゆるオープントップタイプあるいはクラムシェルタイプのICソケット、あるいは電気部品を押圧するプッシャーが自動機側に設けられたもの等であっても構わない。"