複数の照明要素を有する照明回路を担持する回路基板であって、前記照明要素を担持する回路基板の表面が少なくとも部分的に反射性である前記回路基板と、前記回路基板上のスペーサ層と、前記スペーサ層上のトップ反射器とを有する照明システムであって、前記スペーサ層が前記回路基板とトップ反射器との間のエアギャップを定め、前記トップ反射器及び/又は前記回路基板が光出力構造体を具備し、前記回路基板が、共通の導体領域により囲まれる絶縁した導体領域のアレイを持つパターン化されたトップ導体を有し、一つ以上の照明要素が、各絶縁した導体領域と、前記共通の導体領域との間に接続されている、照明システム。前記照明要素を担持する前記回路基板の前記表面は、反射フォイルを具備する、請求項1に記載の照明システム。前記照明要素を担持する前記回路基板の前記表面は、塗料被覆を持つ、請求項1に記載の照明システム。前記スペーサ層は、各格子開口部に関連する同じ数の一つ以上の照明要素を伴って、格子を定める、請求項1に記載の照明システム。前記スペーサ層は、部分的に透明な材料で形成される、請求項4に記載の照明システム。前記光出力構造体は、ホールのアレイを有する、請求項1に記載の照明システム。前記回路基板は、前記回路基板の反対側に底部導体を有し、前記照明システムは、前記共通の導体領域と前記底部導体との間に接続される交流電源を有する、請求項1に記載の照明システム。前記照明要素は、LEDを有する、請求項1に記載の照明システム。前記照明要素は、側部放射LEDを有する、請求項8に記載の照明システム。照明システムを製造する方法であって、当該方法は、複数の照明要素を有する照明回路を担持する回路基板を供給するステップであって、前記照明要素を担持する前記回路基板の表面が少なくとも部分的に反射性であるステップと、前記回路基板上にスペーサ層を供給するステップと、前記スペーサ層の上にトップ反射器を供給するステップとを有し、前記スペーサ層は、前記回路基板と前記トップ反射器との間のエアギャップを定め、前記トップ反射器及び/又は前記回路基板は、光出力構造体のアレイを具備し、前記回路基板が、共通の導体領域により囲まれる絶縁した導体領域のアレイを持つパターン化されたトップ導体を有し、一つ以上の照明要素が、各絶縁した導体領域と、前記共通の導体領域との間に接続されている、方法。前記照明要素を担持する前記回路基板の前記表面に、反射フォイルを供給するステップを有する、請求項10に記載の方法。前記照明要素を担持する前記回路基板の前記表面に、塗料被覆を供給するステップを有する、請求項10に記載の方法。前記スペーサ層は、印刷により形成される、請求項10に記載の方法。前記光出力構造体は、ホールのアレイを有する、請求項10に記載の方法。光放射シートの他の例は、光を広げて、これにより更に均一な出力を生成するために、光キャビティを使用する。光キャビティは、例えば、出力の均一性が特に重要であるLCD用のバックライトユニットに使われる。斯様なキャビティは、フォイルの形式であり、縁に取り付けられたLEDにより照明される。この種のフォイルの1つの例は、PMMAポリメタクリル酸メチル透明な熱可塑性材料導波路であり、時々、光皮膜と呼ばれる。光は全内反射により導波路内で捕捉され、光出力構造体は光出力表面で均一な光を生成するために用いられる。これらの光出力構造体は、例えば全内反射を中断するために、屈折率の変化又は光の角度の変化を提供する。例えば、これらは、光散乱領域を有する。光出力領域は、光強度が低いので、LED位置に対して、LEDから、より離れたところで、より近づけて一緒に設けられ、より多くの光出力領域が、光出力表面の領域にわたって均一な強度のために必要とされる。図1は、PMMA導波路光放射シートを示し、エッジ結合されたLED10例えば赤、緑及び青、導波路12及び不規則なパターンの光出力構造体14を示す。当該パターンは、良好な均一性を確実にするために正確に計算されている。導波路は、例えば厚さ1mmである。図2は、図1の構造体の断面を示す。光出力構造体は、散乱塗料ドット、微細溝、マイクロプリズム、マイクロレンズ、表面粗さを持つ領域、燐光体ドットのような様々な形式をとることができる。導波路は、通常、射出成形により作られる。PMMA又は光に対して透明な他のプラスチック材料例えばポリカーボネートが、慎重に研磨された又はマイクロ構造の壁及び差込みを持つ金属の型に注入される。高い圧力及び温度での注入の後、プラスチックは、冷却し、凝固する。PMMAがバックライトの光ガイドとして使用できる一方、火災安全上の要件は、一般照明においてPMMAを許容しない。このために、PMMAは、主に閉システムで使われる。ポリカーボネートPCも使用できる。PCは、より耐火性があり、照明に使用できる。しかしながら、その高い吸収特性のため、PCは、広域照明を実現する際の好適な材料ではない。また、これら両方とも、成形されたプラスチック光ガイドの解決策は、相当な重みを照明器具全体に加える。従って、均一な照明分布を得るため、火に対して安全で軽量な態様のニーズがある。本発明によると、複数の照明要素を有する照明回路を担持する回路基板であって、照明要素を担持する回路基板の表面が少なくとも部分的に反射性である回路基板と、前記回路基板上のスペーサ層と、スペーサ層上のトップ反射器とを有する照明システムであって、スペーサ層が回路基板とトップ反射器との間のエアギャップを定め、トップ反射器及び/又は回路基板が光出力構造体を具備し、回路基板が、共通の導体領域により囲まれる絶縁した導体領域のアレイを持つパターン化されたトップ導体を有し、一つ以上の照明要素が、各絶縁した導体領域と、共通の導体領域との間に接続されている、照明システムが提供される。この構造体は、フォイルのような反射層の間のエアキャビティを定めるために、スペーサ層を使用する。照明要素は、照明システムの光出力表面の領域間に分散され、均一な光出力の生成を容易にする。照明システムがサイズに合せて切られるように、照明要素の並列接続が提供される。カットの後でも残りの接続が依然機能するので、これは可能である。残りの絶縁領域が使用でき、共通の導体領域の残りの部分が、依然電気的に完全なままである。エッジマウントされる光源が必要とされないという点で、システムをコンパクト可能にもする。構造体は製造しやすく、例えば、印刷回路基板の上にスペーサ層を印刷し、その後トップ反射器を取り付けて製造する。回路基板、スペーサ及びトップ反射器は、任意の適切な材料から作られる。特に、光透明度は重要でないので、キャビティは防火安全要件に合う材料から作られる。これは、既存のPMMAベースの光ガイドを越えて有利である。PC及びPMMAのような固体光ガイドデザインと比較して、材料及び重みの低減された使用がある。照明要素を担持する回路基板の表面は、反射フォイルを具備できる。これは、PCBのような回路基板の所望の反射率を提供する。代わりに、照明要素を担持する回路基板の表面は、塗料被覆を持つ。これは、反射性が低くなりそうであるが、適用しやすい。スペーサ層は、各格子開口部内に同じ数の一つ以上の照明要素を伴って、格子を定める。このとき、各格子開口部は、光源領域を定め、格子は、均一な光出力が得られるように、照明システムの全体の領域にわたって好ましくは反復している。スペーサ層は、部分的に透明な材料で形成できるので、格子開口部の間での混合がある。しかしながら、スペーサ層は、反射性、吸収性又は光散乱性であり得る。光出力構造体のアレイは、ホールのアレイを有することができる。これらは規則的パターンが可能なので、ホール配置は各格子開口部に対して同じである。回路基板は、基板の反対側に底部導体を有し、システムは、共通の導体領域と底部導体との間に接続される交流電源を有する。照明要素は、LED、例えば側部放射LEDを有する。本発明は、また、照明システムを製造する方法を提供し、当該方法は、複数の照明要素を有する照明回路を担持する回路基板を供給するステップであって、前記照明要素を担持する前記回路基板の表面が少なくとも部分的に反射性であるステップと、前記回路基板上にスペーサ層を供給するステップと、前記スペーサ層の上にトップ反射器を供給するステップとを有し、前記スペーサ層は、前記回路基板と前記トップ反射器との間のエアギャップを定め、前記トップ反射器及び/又は前記回路基板は、光出力構造体のアレイを具備する。前記スペーサ層は、印刷により形成できる。本発明の例は、添付の図面を参照して詳細に説明されるだろう。本発明は、LEDの光を拡散及び抽出できる2つの反射面により実現されるエアキャビティを有する光ガイドを持つ照明システムを提供する。表面は、格子を定める好ましくは可撓性の材料のスペーサ層により間隔を置かれる、フォイルとして形成される。本発明のシステムの好適な例は、LEDのような照明要素を担持する印刷回路基板を持つ。この基板は、反射性があるように作られるので、キャビティの1つの反射器として機能する。他の反射器は、印刷回路基板上に設けられ、間隔はスペーサ層により定められる。図3は、キャビティの1つの反射器として機能する、本発明のシステムで使用される印刷回路基板30のデザインを示す。回路基板30は、共通の導体領域36により囲まれる絶縁した導体領域34のアレイを持つパターン化されたトップ導体32を有する。導体領域34の周りの分離ギャップは、導体領域34を分離するために印刷されるパターンにより形成される。絶縁した領域は、好ましくは、行及び列に配列される、間隔を置いた領域の通常の格子を定める。共通の導体領域は、このように、絶縁した領域が形成される開口部の格子を持つ連続シートとして定められる。トップ導体が誘電層37の上に設けられ、底部導体38がある。このように、図3に示される3つのパターンは、印刷回路基板30を定めるために重ねられる。領域34の全ては浮いていて、電源に接続されていない。電源への接続は、トップ電極32及び底部導体38の共通の導体領域36上でなされる図3、図5。誘電層37は、従来の回路基板積層体を有する。回路基板30は、可撓性であり、3つの層36、37、38は、例えばポリイミド誘電体の両側に置かれる2つの銅の導体層を有する。図4は、照明要素がどのように図3の印刷回路基板に接続されているかを示す。各導体領域34は、1つのLEDのアノード及び他のLEDのカソードに接続されている。2つのLEDは、導体領域34と36との間で逆並列にある。これは、交流駆動信号の両方のフェーズで照明があることを意味する。LED対の全ては並列に取り付けられ、これは、ドライブ接続を他に変更する必要なく、且つ、残ったLEDの輝度を変えることなく、任意の数のLEDが除去可能であるという点で、照明システムの切断対処機能を与える。しかしながら、これは、多くの可能な接続スキームのうちの単なる1つである。図5は、回路基板30を断面図で示し、トップ導体層34との電気的接続をなす1対の逆並列ダイオード50を示す。トップ端末が共通の導体領域36に接続され、底部端末が絶縁した領域34に接続される。図6は、底部電極38とトップ電極32の被接続部分との間に電圧を付与する電源60を示す。このように電源により駆動される負荷は、逆並列ダイオード対と各ダイオード対と関連したキャパシタとを有する。回路基板を通るキャパシタは、駆動周波数では、回路の正しい動作を妨げない。LEDは、表面実装された装置、例えば可撓性のPCBにはんだ付けされた、側部発光LEDである。LEDのはんだ付け後に、可撓性のスペーサ格子が、3D印刷/製造技術で印刷/製造される。格子は、スペーサとして役に立ち、光セルのアレイを定める。1つのLED又は一組のLEDからの光は、格子の範囲内に含まれ、さもなければ、種々異なる格子セル内のLEDからの光は混合できる。図7a及び図7bは、スペーサ格子70の例を示す。基本的に、格子壁の通常の矩形のアレイは、一連の格子開口部を定める。格子開口部のLED又は複数のLEDは、図7aの例のスペーサ壁内にある例えばLEDセット72。図7bの例において、LEDパッケージ72は格子開口部間の境界にあるので、1つのLED出力は1つの格子開口部に向けられ、他のLED出力は反対の格子開口部に向けられる。格子は、一定間隔を維持可能なことが必要であり、従って、LEDの必要な密度より密度の高い格子パターンを持ってもよい。これは、LEDセットが一つおきの格子開口部ごとにだけ備えられる図7aに示される。もちろん、各格子開口部にLEDセットがあってもよい。示されるように、格子は基本的に矩形であり、又は、六角形の格子、実際他の任意のパターンでもよい。格子パターンの形状は、LEDの照明パターンを考慮して選択される。よって、図7a及び図7bに模式的に示されるように、格子開口部は、正多角形でなくてもよいが、例えば側部放射LEDのLED出力を考慮してデザインされる側壁をずらして並べてもよい。格子は、3D印刷/高速プロトタイピング技術で用いられているような材料から形成される。共通の技術は、アクリル酸塩、エポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンスチレンABSプラスチックのようなフォトポリマーが用いられるステレオリソグラフィーであるか、又はナイロン、ポリスチレン、微細なアルミデAlumideのような材料を使用する選択的レーザー焼結SLSである。格子開口部の寸法は、通常は、10mm~100mmの範囲にある。格子厚は、ほぼ0.5mm~5mmであり、例えばほぼ1mmである。トップ反射器は、スペーサ層の上に設けられる。スペーサ層により定められるエアギャップは光キャビティを定め、光がキャビティから離れることを可能にする出力構造体に到達するまで、LEDにより放射される光は、光キャビティ内に含まれる。最も単純な形式において、光出力構造体は、光の漏出を可能にする開口部を有する。これら開口部は、底部回路基板若しくはトップ反射器に形成でき、又は、両方の面からの照明が所望される場合は両方に形成できる。光出力は、キャビティのトップで部分的に透過材料、例えば部分的に反射性且つ部分的に透過性である材料を用いても達成できる。図8は、3つの可能なキャビティデザインを断面図で示す。図8aは、2枚の反射フォイルを使用するデザインを示し、一方のフォイル80が、マウントされたLED50間でPCBに取付けられ、他方のフォイル82がスペーサ格子70のトップに取り付けられる。トップ反射器フォイル82は、エアキャビティ内部で広がる光の抽出を可能にする開口部84を具備する。これらの開口部は、トップ反射器フォイル間に一様に分布できるか、又は、LED50若しくはLEDセットが配置される格子セルの領域間に均一な出力照明すなわちユニット領域当たりの均一な光出力強度を提供するようにデザインされているパターンを持つことができる。図8bは、トップ反射フォイル82だけを使用するデザインを示す。エアキャビティの下部の表面は、白色に塗られているか又は他の反射コーティングで塗られているPCB30自体により形成される。光出力構造体は、また、トップ反射器内に開口部84を有する。図8cは、散乱パターン86を持つ底部フォイル80と組み合わせた、部分的に透明なトップフォイル82を使用するデザインを示す。パターン86は、部分的に透明なトップフォイルと組み合わせた、均一な光出力を達成するようにデザインされている。光出力構造体は、散乱塗料ドット、微細溝、マイクロプリズム、マイクロレンズ、表面粗さを持つ領域、燐光体ドットのような、従来技術で知られている他の形式をとることができる。図8の例において、光は、一方側だけから抽出される。しかしながら、両側でダブルの抽出を持つエアキャビティを実現することは、簡単である。よって、本発明の照明システムの基本構成は、可撓性でもよいPCBフォイルと、可撓性でもよい格子内にLEDを持つスペーサ格子とを有する。トップ反射フォイルは、反射キャビティを完成させる。格子は、可撓性材料又は剛性材料から作られる。格子は不透明散乱であり得るし、又は光学的に透明でもあり得、いずれにせよ格子セル間の混合がある。代わりに、吸収性又は反射性でもあり得、光は、逃げ出すまで格子セル内に基本的に含まれる。部分的に透明な材料が使われる場合、光が隣接セル間で拡散し、改良された色混合が得られる。光出力構造体は、開口部又は光窓であり得る。例えば、トップ反射器フォイルは反射器層が印刷される透明基板を有し、反射器層自体が窓を定める。よって、開口部は、完全なフォイルに設けられるのではなく、被覆層だけに設けられる。反射フォイル又は複数のフォイルは、好ましくは98を超える公称の反射率を持つ。塗料のような被覆が高い反射率の第2のフォイルの代わりに使われる場合、出力輝度は低くなる。例えば、塗料の反射率は約70であり、塗料内での高い吸収損失を与える。効率は低くなるが、本発明は、キャビティの両側上に低い反射率の被覆で適用できる。よって、照明要素を担持する回路基板の表面及びトップ反射器は、可視光スペクトルに対して好ましくは各々少なくとも70の反射性である。種々異なる色のLEDが使用でき、例えば各格子領域内に赤、緑及び青のLEDが使用でき、さもなければ、照明システムの表面間に所望のカラーパターンが使用できる。説明された例では、全てのLEDは、共通に制御される。しかしながら、LEDは、導体領域34に個々の接続を供給することにより、独立して制御可能である。これは、より複雑なPCBデザインを必要とするが、光出力パターンを制御可能にする。光が多重反射を必要とすることのなしに格子セルの領域を満たすように、LEDは側部放射であり得る。側部放射とは、光出力の方向がLEDが取り付けられる回路基板の平面と実質的に平行であることを意味し、例えば、光出力がこの平行平面に±20度の範囲内にある。側部放射LEDモジュールは、良く知られている。上記例では、スペーサ層は、印刷されている。しかしながら、スペーサ層は、予備成形され例えば、印刷されるか又はスタンプされ、積層工程により印刷回路基板に付与されてもよい。本発明は、通常の照明アプリケーション、バックライティング、装飾的な照明システム、放射窓、カーテン、ブラインド及び他のパネルに適用できる。開示された実施例に対する他のバリエーションは、図面、明細書及び添付の請求の範囲の検討から、請求された本発明を実施する際に、当業者により理解され遂行できる。請求項において、用語を有するは他の要素又はステップを除外しないし、不定冠詞a又はanは複数を除外しない。特定の手段が相互に異なる従属請求項において引用されているという単なる事実は、これらの手段の組合せが効果的に使用できないことを示さない。請求項内の何れの参照符号も、範囲を制限するものとして解釈されてはならない。