ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体からなり、一部が発光素子の搭載される搭載部となる搭載面を有する基板本体と、前記基板本体の搭載面に設けられた凹部の底面に配設された、発光素子の電極と電気的に接続される配線導体と、前記凹部を除く搭載面に形成された反射膜と、前記反射膜上に形成されたオーバーコートガラス膜と、を有することを特徴とする発光素子搭載用基板。前記凹部の深さが、前記基板搭載面から前記凹部の底面までの距離として、50~200μmである請求項1記載の発光素子搭載用基板。前記反射膜が実質的に銀からなることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子搭載用基板。下記A工程~D工程を含む請求項1~3のいずれか1項に記載の発光素子搭載用基板を製造する方法。Aガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物を用いて前記発光素子搭載用基板の主として本体基板を構成する本体用グリーンシートを作製し、前記本体用グリーンシートの主面上の所定位置にスクリーン印刷により配線導体ペースト層を配設して本体形成部材を得る工程、B前記ガラスセラミックス組成物を用いて前記発光素子搭載用基板の搭載面を構成するための被覆用グリーンシートを作製し、前記被覆用グリーンシートの前記搭載面となる主面上の全面にスクリーン印刷により反射膜用ペースト層を形成し、さらに前記反射膜用ペースト層上にスクリーン印刷によりオーバーコートガラスペースト層を形成した後、前記発光素子搭載用基板の配線導体相当部分に厚さ方向に貫通する貫通孔を作製して、被覆用部材を得る工程、C前記本体形成部材の主面上に、前記貫通孔から配線導体ペースト層を臨み、かつ前記オーバーコートガラスペースト層を上側にして前記被覆用部材を積層して未焼結発光素子搭載用基板を得る工程、D前記未焼結発光素子搭載用基板を800~930°Cで焼成する工程。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、発光素子搭載用のLTCC基板において、基板上に形成される金属反射膜と配線導体部の絶縁を得るために設けられるギャップが低減された発光素子搭載用基板およびその製造方法を提供することを目的とする。本発明の発光素子搭載用基板は、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体からなり、一部が発光素子の搭載される搭載部となる搭載面を有する基板本体と、前記基板本体の搭載面に設けられた凹部の底面に配設された、発光素子の電極と電気的に接続される配線導体と、前記凹部を除く搭載面に形成された反射膜と、前記反射膜上に形成されたオーバーコートガラス膜と、を有することを特徴とする。なお、反射膜の構成材料としては、銀のほか、銀とパラジウムとからなる金属粉末、銀と白金とからなる金属粉末が使用可能である。これらのなかでも本発明においては、高反射率を有する実質的に銀からなる反射膜が好ましい。ここにおいて、実質的に銀からなる反射膜とは、反射膜が銀ペーストにより形成される場合、銀ペーストに含まれるペースト形成のための成分が、形成された反射膜に残存して含まれてもよいこと、あるいは銀の耐久性向上のための他の成分を含んでもよいことを意味する。実質的に銀からなる反射膜とは、銀を90質量以上含む反射膜を意味し、銀合金を許容する。たとえば、パラジウムであれば10質量、白金であれば3質量まで含んでもよい。本発明の発光素子搭載用基板においては、前記凹部の深さが、前記基板搭載面から前記凹部の底面までの距離として、50~200μmであることが好ましい。また、本発明は、下記A工程~D工程を含む上記本発明の発光素子搭載用基板の製造方法を提供する。Aガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物を用いて前記発光素子搭載用基板の主として本体基板を構成する本体用グリーンシートを作製し、前記本体用グリーンシートの主面上の所定位置にスクリーン印刷により配線導体ペースト層を配設して本体形成部材を得る工程、B前記ガラスセラミックス組成物を用いて前記発光素子搭載用基板の搭載面を構成するための被覆用グリーンシートを作製し、前記被覆用グリーンシートの前記搭載面となる主面上の全面にスクリーン印刷により反射膜用ペースト層を形成し、さらに前記反射膜用ペースト層上にスクリーン印刷によりオーバーコートガラスペースト層を形成した後、前記発光素子搭載用基板の配線導体相当部分に厚さ方向に貫通する貫通孔を作製して、被覆用部材を得る工程、C前記本体形成部材の主面上に、前記貫通孔から配線導体ペースト層を臨み、かつ前記オーバーコートガラスペースト層を上側にして前記被覆用部材を積層して未焼結発光素子搭載用基板を得る工程、D前記未焼結発光素子搭載用基板を800~930°Cで焼成する工程。本発明によれば、基板上に形成される金属反射膜と配線導体部の絶縁を得るために設けられるギャップが小さく、発光素子を搭載して発光装置とした際の光取り出し効率に優れる発光素子搭載用基板を提供することが可能である。以下に、図を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。本発明の発光素子搭載用基板は、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体からなり、一部が発光素子の搭載される搭載部となる搭載面を有する基板本体と、前記基板本体の搭載面に設けられた凹部の底面に配設された、発光素子の電極と電気的に接続される配線導体と、前記凹部を除く搭載面に形成された反射膜と、前記反射膜上に形成されたオーバーコートガラス膜と、を有することを特徴とする。付言すると、基板本体の発光素子搭載面に基板本体を形成するガラスセラミックス組成物の露出部非コート部を形成しないようにしたものである。本発明によれば、基板本体の反射膜が設けられる発光素子搭載面より発光素子の電極と電気的に接続される配線導体を配設する面を低く設け、両者間の高低差を利用して配線導体部を除く発光素子搭載面全面に反射膜を施すことで、反射膜と配線導体が接することがないようにして、平面上での隙間非コート部をなくしたものである。これにより、この発光素子搭載用基板上に、発光素子が搭載されて発光装置として使用する場合に、発光素子から発光された光がギャップとなる非コート部から基板内に入射するのを減少させることが可能となり、光取り出し効率の高い発光装置とすることが可能となる。なお、本発明によれば上記のように発光素子搭載面において基板本体の非コート部は存在しないが、上記凹部の壁面には基板本体の非コート部が存在することになる。この凹部壁面に存在する基板本体の非コート部は、発光素子搭載面に対してほぼ垂直方向にあることから、発光素子から発光された光が該非コート部を介して基板内に入射することはほとんどない。図1は、本発明の発光素子搭載用基板の一実施形態を上から見た平面図であり、図2は図1に示す発光素子搭載用基板の実施形態の図1におけるX-X’線に相当する部分の断面図である。発光素子搭載用基板1は、発光素子搭載用基板1を主として構成する略平板状の基板本体2を有している。基板本体2は、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体からなり、一方の面図2中、上側が発光素子の搭載される搭載面21となっており、この略中央部が実際に発光素子の搭載される搭載部22となっている。また、他方の面は、発光素子の搭載されない非搭載面23とされている。基板本体2は、発光素子の搭載時、その後の使用時における損傷等を抑制する観点から、例えば抗折強度が250MPa以上となるものであることが好ましい。基板本体の形状、厚さ、大きさ等は特に制限されず、通常、発光素子搭載用基板として用いられるものと同様とすることができる。また基板本体2を構成するガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体の原料組成、焼結条件等については、後述する発光素子搭載用基板の製造方法において説明する。基板本体2は、搭載面21の一部に凹部5を有し、凹部5の底面に発光素子と電気的に接続される配線導体3が設けられている。非搭載面23には、外部回路と電気的に接続される外部電極端子4が設けられ、基板本体2の内部に、上記配線導体3と外部電極端子4とを電気的に接続する貫通導体6が設けられている。配線導体3は、基板本体の非コート部分ができないように凹部5の底面全体に亘って配設されている。配線導体の構成は、通常、発光素子搭載用基板に用いられる配線導体と同様の構成であれば特に制限されないが、好ましい厚さとして5~15μmが挙げられる。なお、構成材料については、後述の製造方法において説明する。外部電極端子4および貫通導体6の形状や構成材料としては、通常、発光素子搭載用基板に用いられるものと同様のものであれば、特に制限なく使用することが可能である。また、外部電極端子4および貫通導体6の配置についても、配線導体3から外部電極図示せずに電気的に接続されるように配置されていれば、特に制限されるものではない。また、発光素子搭載用基板を上から見た場合の凹部の位置、大きさ、形状等は、発光素子搭載用基板において必要とされる配線導体の位置、大きさ、形状等と同様とすることができる。さらに、この実施形態においては、基板本体が搭載面側に有する凹部の個数は2個であるが、発光素子搭載用基板が必要とされる配線導体の個数に応じて適宜調整可能である。ここで、発光素子搭載面が有する凹部の深さは、凹部の底面から基板本体の搭載面までの距離例えば、図2においてはhで示されるとして、50~200μmであることが好ましく、100~150μmであることがより好ましい。この、距離、すなわち両面の高低差が50μm未満であると、凹部に配設される配線導体と反射膜との距離が十分に確保されない場合があり、200μmを超えると凹部の壁面からの光りの入射が大きくなってしまい光り取り出し効率が低下することがある。発光素子搭載用基板1においては、搭載面21の凹部5を除く全面に反射膜7が形成され、反射膜7上に反射膜7全体を覆いかつ凹部5を除くようにオーバーコートガラス膜8が設けられている。この実施形態においては、上記搭載面21に凹部5が形成され、その凹部5の底部に配線導体3が設けられていることにより、基体本体2の搭載面21において、反射膜7およびオーバーコートガラス膜8を全面に形成することが可能となる。つまり、配線導体3と反射膜7は、図2の断面図に示すように設けられる面の高低差によって基板本体により隔絶されているが、図1の平面図に示すように平面上は隙間なく設けられている。発光素子搭載用基板1においては、基体本体2の非コート部は、凹部5の壁面のみに存在することになるが、搭載部22に搭載される発光素子が発光する光は、角度の関係から凹部5の壁面を介して基板内に入射することはほとんどないと考えられる。ここで反射膜7の膜厚は、発光素子搭載用基板が用いられる発光装置の設計にもよるが、十分な反射性能を得るために5μm以上であることが好ましく、経済性、基体との熱膨張差による変形等を考慮すると50μm以下が好ましい。また、オーバーコートガラス膜8の膜厚についても同様に、発光素子搭載用基板が用いられる発光装置の設計にもよるが、熱伝達性および、基体との熱膨張差による変形等を勘案すると10~50μmであることが好ましい。反射膜、オーバーコートガラス膜に関する原料組成は、後述の製造方法において説明する。なお、図示されていないが、熱抵抗を低減するために基板本体2の内部にサーマルビアが埋設されていてもよい。サーマルビアは、例えば搭載部22より小さい柱状のものであり、搭載部22の直下に複数設けられる。サーマルビアを設ける場合には、搭載面21に達しないように、非搭載面23から搭載面21の近傍にかけて設けることが好ましい。このような配置とすることで、搭載面21、特に搭載部22の平坦度を向上させることができ、熱抵抗を低減し、また発光素子を搭載したときの傾きも抑制することができる。以上、本発明の発光素子搭載用基板の実施形態について一例を挙げて説明したが、本発明の発光素子搭載用基板はこれに限定されるものではない。本発明の趣旨に反しない限度において、また必要に応じて、その構成を適宜変更することができる。本発明の発光素子搭載用基板を用いて、その搭載部に発光素子を搭載することで発光装置、例えば、図3に示す発光装置を作製することができる。図3に示す発光装置10は、発光素子搭載用基板1の搭載部22に発光ダイオード素子等の発光素子11が搭載されたものである。発光素子11は、搭載部22に接着剤を用いて固定され、その図示しない電極がボンディングワイヤ13によって配線導体3に電気的に接続されている。そして、発光素子11やボンディングワイヤ13を覆うようにモールド材14が設けられて発光装置10が構成されている。本発明の発光素子搭載用基板を用いた発光装置10によれば、発光素子搭載用基板1の配線導体3と反射膜7の間のギャップとなる非コート部を、上記の通り平面上は存在せず、垂直方向に凹部5の壁面からなるわずかな非コート部のみとすることが可能となり、それによって発光素子11が発光する光の基板本体への入射を抑制し、光取り出し効率を高いものとして高輝度に発光させることができる。このような発光装置10は、例えば携帯電話や大型液晶ディスプレイ等のバックライト、自動車用あるいは装飾用の照明、その他の光源として好適に用いることができる。本発明の発光素子搭載用基板は、例えば、以下に説明する本発明の製造方法により製造することができる。なお、以下の説明では、その製造に用いる部材について、完成品の部材と同一の符号を付して説明する。本発明の発光素子搭載用基板の製造方法は、下記A工程~D工程を含むものであり、その実施形態の一例について、図4を参照して説明する。より具体的には、下記するA工程~D工程の各工程をこの順に従って本発明の発光素子搭載用基板を製造するのが好ましい。Aガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物を用いて前記発光素子搭載用基板の主として本体基板を構成する本体用グリーンシートを作製し、前記本体用グリーンシートの主面上の所定位置にスクリーン印刷により配線導体ペースト層を配設して本体形成部材を得る工程以下、本体形成部材作製工程という、B前記ガラスセラミックス組成物を用いて前記発光素子搭載用基板の搭載面を構成するための被覆用グリーンシートを作製し、前記被覆用グリーンシートの前記搭載面となる主面上の全面にスクリーン印刷により反射膜用ペースト層を形成し、さらに前記銀ペースト層上にスクリーン印刷によりオーバーコートガラスペースト層を形成した後、前記発光素子搭載用基板の配線導体相当部分に厚さ方向に貫通する貫通孔を作製して、被覆用部材を得る工程以下、被覆用部材作製工程という、C前記本体形成部材の主面上に、前記貫通孔から配線導体ペースト層を臨み、かつ前記オーバーコートガラスペースト層を上側にして前記被覆用部材を積層して未焼結発光素子搭載用基板を得る工程以下、部材積層工程という、D前記未焼結発光素子搭載用基板を800~930°Cで焼成する工程以下、焼成工程という。さらに、A工程~D工程の各工程について、以下に図面を参照しながら詳細に説明する。A本体形成部材作製工程図4におけるA工程図は、上記A工程を含む、a-1に断面図を示す本体用グリーンシート2aからa-2に断面図を示す本体形成部材2Aを作製する工程を模式的に示すものである。本体形成部材2Aは、上記A工程により本体用グリーンシート2aを作製しその主面上に配線導体ペースト層3が形成され、さらに最終的に発光素子搭載用基板の非搭載面23となるもう一方の面上に外部電極端子用導体ペースト層4、および配線導体ペースト層3と外部電極端子用導体ペースト層4を電気的に接続するための貫通導体用ペースト層6が形成された構成を有する。a-1本体用グリーンシート2aの作製本体用グリーンシート2aは、ガラス粉末基板本体用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物にバインダー、必要に応じて可塑剤、分散剤、溶剤等を添加してスラリーを調製し、これをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで製造することができる。基板本体用ガラス粉末は、必ずしも限定されるものではないものの、ガラス転移点Tgが550°C以上700°C以下のものが好ましい。ガラス転移点Tgが550°C未満の場合、脱脂が困難となるおそれがあり、700°Cを超える場合、収縮開始温度が高くなり、寸法精度が低下するおそれがある。また、800°C以上930°C以下で焼成したときに結晶が析出するものであることが好ましい。結晶が析出しないものの場合、十分な機械的強度を得ることができないおそれがある。さらに、DTA示差熱分析により測定される結晶化ピーク温度Tcが880°C以下のものが好ましい。結晶化ピーク温度Tcが880°Cを超える場合、寸法精度が低下するおそれがある。このような基板本体用ガラス粉末のガラス組成としては、例えばSiO2を57mol以上65mol以下、B2O3を13mol以上18mol以下、CaOを9mol以上23mol以下、Al2O3を3mol以上8mol以下、K2OおよびNa2Oから選ばれる少なくとも一方を合計で0.5mol以上6mol以下含有するものが好ましい。このような組成のガラス粉末を用いることで、本体基板表面の平坦度を向上させることが容易となる。ここで、SiO2は、ガラスのネットワークフォーマとなるものである。SiO2の含有量が57mol未満の場合、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性も低下するおそれがある。一方、SiO2の含有量が65molを超える場合、ガラス溶融温度やガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれある。SiO2の含有量は、好ましくは58mol以上、より好ましくは59mol以上、特に好ましくは60mol以上である。また、SiO2の含有量は、好ましくは64mol以下、より好ましくは63mol以下である。B2O3は、ガラスのネットワークフォーマとなるものである。B2O3の含有量が13mol未満の場合、ガラス溶融温度やガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。一方、B2O3の含有量が18molを超える場合、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性も低下するおそれがある。B2O3の含有量は、好ましくは14mol以上、より好ましくは15mol以上である。また、B2O3の含有量は、好ましくは17mol以下、より好ましくは16mol以下である。Al2O3は、ガラスの安定性、化学的耐久性、および強度を高めるために添加される。Al2O3の含有量が3mol未満の場合、ガラスが不安定となるおそれがある。一方、Al2O3の含有量が8molを超える場合、ガラス溶融温度やガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。Al2O3の含有量は、好ましくは4mol以上、より好ましくは5mol以上である。また、Al2O3の含有量は、好ましくは7mol以下、より好ましくは6mol以下である。CaOは、ガラスの安定性や結晶の析出性を高めると共に、ガラス溶融温度やガラス転移点Tgを低下させるために添加される。CaOの含有量が9mol未満の場合、ガラス溶融温度が過度に高くなるおそれがある。一方、CaOの含有量が23molを超える場合、ガラスが不安定となるおそれがある。CaOの含有量は、好ましくは12mol以上、より好ましくは13mol以上、特に好ましくは14mol以上である。また、CaOの含有量は、好ましくは22mol以下、より好ましくは21mol以下、特に好ましくは20mol以下である。K2O、Na2Oは、ガラス転移点Tgを低下させるために添加される。K2OおよびNa2Oの合計した含有量が0.5mol未満の場合、ガラス溶融温度やガラス転移点Tgが過度に高くなるおそれがある。一方、K2OおよびNa2Oの合計した含有量が6molを超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気的絶縁性も低下するおそれがある。K2OおよびNa2Oの合計した含有量は、0.8mol以上5mol以下であることが好ましい。なお、基板本体用ガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、ガラス転移点Tg等の諸特性を満たす範囲で他の成分を含有することができる。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は10mol以下であることが好ましい。基板本体用ガラス粉末は、上記したような組成のガラスとなるようにガラス原料を配合、混合し、溶融法によってガラスを製造し、得られたガラスを乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕することにより得ることができる。湿式粉砕法の場合、溶媒として水を用いることが好ましい。粉砕は、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機を用いて行うことができる。基板本体用ガラス粉末の50粒径D50は0.5μm以上2μm以下であることが好ましい。基板本体用ガラス粉末の50粒径が0.5μm未満の場合、ガラス粉末が凝集しやすく、取り扱いが困難となると共に、均一に分散させることが困難となる。一方、基板本体用ガラス粉末の50粒径が2μmを超える場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径の調整は、例えば粉砕後に必要に応じて分級することにより行うことができる。一方、セラミックスフィラーとしては、従来からLTCC基板の製造に用いられるものを特に制限なく用いることができ、例えばアルミナ粉末、ジルコニア粉末、またはアルミナ粉末とジルコニア粉末との混合物を好適に用いることができる。セラミックスフィラーの50粒径D50は、例えば0.5μm以上4μm以下であることが好ましい。なお、基板本体用ガラス粉末やセラミックスフィラーの粒径はレーザ回折散乱法による粒子径測定装置日機装社製、商品名:MT3100IIにより測定した。上記以外にも白色セラミックスフィラーは存在するが、発光素子搭載用基板への不具合を生じるおそれがあるため、使用は避けた方がよい。この不具合には、例えば、光反射率の低下、強度の低下、焼結性の低下、熱膨張係数の低下による実装基板ガラスエポキシ基板などとの熱膨張係数差の増大である。このような基板本体用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを、例えば基板本体用ガラス粉末が30質量以上50質量以下、セラミックスフィラーが50質量以上70質量以下となるように配合、混合することによりガラスセラミックス組成物を得ることができる。また、このガラスセラミックス組成物に、バインダー、必要に応じて可塑剤、分散剤、溶剤等を添加することによりスラリーを得ることができる。バインダーとしては、例えばポリビニルブチラール、アクリル樹脂等を好適に用いることができる。可塑剤としては、例えばフタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等を用いることができる。また、溶剤としては、トルエン、キシレン、2-プロパノール、2-ブタノール等の有機溶剤を好適に用いることができる。このようにして得られたスラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで、本体用グリーンシート2aを製造することができる。a-2導体ペースト層の形成次いで、このようにして得られた本体用グリーンシート2aの一方の主面に配線導体ペースト層3を形成しA工程、さらに他方の主面に外部電極端子用導体ペースト層4、および貫通導体用ペースト層6を形成することで、図4a-2に断面を示す本体形成部材2Aとすることができる。配線導体ペースト層3、外部電極端子用導体ペースト層4、および貫通導体用ペースト層6の形成方法としては、スクリーン印刷法により導体ペーストを塗布、充填する方法が挙げられる。配線導体ペースト層3は、得られる発光素子搭載用基板において配線導体3として設定された所定の位置に、最終的に得られる配線導体としての形状、大きさ、膜厚が所定のものとなるように形成される。後述するように被覆用部材はその貫通孔から配線導体ペースト層3を臨むように本体形成部材2Aに積層される。その際、配線導体ペースト層3が形成されていない本体用グリーンシート表面が貫通孔から露出しないように配線導体ペースト層3は、貫通孔の外周から100μm程度の幅を足した大きさで形成されることが好ましい。導体ペーストとしては、例えば銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを用いることができる。なお、上記金属粉末としては、銀からなる金属粉末、銀と白金またはパラジウムからなる金属粉末が好ましく用いられる。なお、図示されていないが本体用グリーンシート2aは、未焼成サーマルビアを有していてもよく、その場合、未焼成サーマルビアの形成は、本発明の製造方法におけるA工程を含む本体形成部材の作製工程において行われる。B被覆用部材作製工程図4におけるB工程図は、b-2に断面図を示す、最終的に本発明の発光素子搭載用基板の搭載面を構成する部材である被覆用部材2Bを作製する工程を模式的に示すものである。b-1は発光素子搭載面となる主面上の全面に反射膜用ペースト層7およびオーバーコートガラスペースト層8が順に形成された被覆用グリーンシート2bの断面を示す図である。b-1に示す積層体に、得られる発光素子搭載用基板の配線導体相当部に厚さ方向に貫通する貫通孔5’を形成することによりb-2に示す被覆用部材2Bが得られる。b-1被覆用グリーンシート2bの作製および反射膜用ペースト層等の形成被覆用グリーンシート2bは、上記本体用グリーンシート2aと同様の材料成分を用い、同様の製造方法により製造することができる。ここで、作製される被覆用グリーンシート2bの膜厚により、得られる発光素子搭載用基板の搭載面における凹部の深さが決定する。積層、焼成後の凹部の深さとして上記好ましい値:50~200μmとなるように被覆用グリーンシート2bの膜厚が調整される。次いで上記で得られた被覆用グリーンシート2bの最終的に本発明の発光素子搭載用基板の搭載面となる主面上の全面にスクリーン印刷により反射膜となる反射膜用ペースト層7を形成させる。スクリーン印刷に用いる反射膜用ペーストとしては、上記導体ペーストと同様のもの、例えば、銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを用いることができる。なお、上記金属粉末としては、銀からなる金属粉末、銀と白金からなる金属粉末、または銀とパラジウムからなる金属粉末が好ましく、これらの中でも銀単体がより好ましく用いられる。形成される反射膜用ペースト層7の膜厚は、最終的に得られる反射膜の膜厚が上記所望の膜厚となるように調整される。上記反射膜用ペースト層7の形成後、反射膜用ペースト層7の全体を覆うように、スクリーン印刷によりオーバーコートガラス膜となるオーバーコートガラスペースト層8を形成する。オーバーコートガラスペーストは、ガラス粉末ガラス膜用ガラス粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを用いることができる。形成されるオーバーコートガラスペースト層8の膜厚は、最終的に得られるオーバーコートガラス膜の膜厚が上記所望の膜厚となるように調整される。オーバーコートガラス膜用ガラス粉末としては、後述の本体形成部材2Aと被覆用部材2Bとの積層後に行われるD焼成工程における焼成により、膜状のガラスを得られるものであればよく、その50粒径D50は0.5μm以上2μm以下であることが好ましい。また、オーバーコートガラス膜8の表面粗さRaの調整は、例えばこのオーバーコートガラス膜用ガラス粉末の粒度により行うことができる。すなわち、オーバーコートガラス膜用ガラス粉末として、焼成時に十分に溶融し、流動性に優れるものを用いることで、表面粗さRaを小さくすることができる。b-2貫通孔の作製上記b-1で得られた積層体に、最終的に得られる発光素子搭載用基板の配線導体配設部に相当する位置に厚さ方向に貫通孔5’を形成させることによりが被覆用部材2Bが作製される。貫通孔5’は、被覆用部材2Bと本体形成部材2Aとの積層後は、搭載面における凹部となる。貫通孔5’の形成は、例えばパンチング等の通常グリーンシートに貫通孔を形成する方法と同様の方法を特に制限なく用いて行うことができる。なお、パンチングの方向としては被覆用グリーンシート2bの反射膜用ペースト層7およびオーバーコートガラスペースト層8が形成されていない面から形成されている面の方向に向けて行うことが好ましい。また、被覆用部材2Bが有する貫通孔5’は、その大きさが配線導体3の外部に表れる面積を規定する。上記の通り本体形成部材2Aが主面に有する配線導体ペースト層3は、通常は、ここで形成される貫通孔5’の大きさより大きい面積で形成される。本体形成部材2Aが主面に有する配線導体ペースト層3の大きさは、具体的には、本体形成部材2Aと被覆用部材2Bを積層した際に、配線導体ペースト層3と被覆用部材2Bの重なり幅が、好ましくは50~150μmとなるような大きさとして上記で形成されるものである。C部材積層工程図4におけるC工程図は、上記で得られた本体形成部材2A上に被覆用部材2Bが、C工程によって、積層して得られる未焼結発光素子搭載用基板1の断面を示す図である。未焼結発光素子搭載用基板1は、被覆用部材2Bを本体形成部材2Aの主面上に貫通孔5’から配線導体ペースト層3を臨むように、かつオーバーコートガラスペースト層8が上側、つまり最外層になるように重ね合わせて、熱圧着することにより一体化して作製することができる。D焼成工程上記C工程後、未焼結発光素子搭載用基板1について、必要に応じてバインダー等を除去するための脱脂を行い、ガラスセラミックス組成物等を焼結させるための焼成を行って発光素子搭載用基板1とすることができる。脱脂は、例えば500°C以上600°C以下の温度で1時間以上10時間以下保持することにより行うことが好ましい。脱脂温度が500°C未満もしくは脱脂時間が1時間未満の場合、バインダー等を十分に除去することができないおそれがある。脱脂温度は600°C程度、脱脂時間は10時間程度とすれば、十分にバインダー等を除去することができる。一方、脱脂温度を600°C超、脱脂温度を10時間超とするとかえって生産性等が低下するおそれがある。また、焼成は、基体本体の緻密な構造の獲得と生産性を考慮して、800°C~930°Cの温度範囲で適宜時間を調整することで行うことができる。具体的には、850°C以上900°C以下の温度で20分以上60分以下保持することにより行うことが好ましく、特に860°C以上880°C以下の温度で行うことが好ましい。焼成温度が800°C未満では、基体本体が緻密な構造のものとして得られないおそれがある。一方、焼成温度は930°Cを超えると基板本体が変形するなど生産性等が低下するおそれがある。また、上記導体ペーストや反射膜用ペーストとして、銀を主成分とする金属粉末を含有する金属ペーストを用いた場合、焼成温度が880°Cを超えると、過度に軟化するために所定の形状を維持できなくなるおそれがある。以上、発光素子搭載用基板1の製造方法について説明したが、本体形成部材2Aや被覆用部材2Bは必ずしも単一のグリーンシートからなる必要はなく、複数枚のグリーンシートを積層したものであってもよい。また、各部の形成順序等についても、発光素子搭載用基板1の製造が可能な限度において適宜変更することができる。以下に、本発明の実施例を説明する。なお本発明はこれら実施例に限定されるものではない。[実施例1]以下に説明する方法で、図3に示すのと同様の構造の試験用発光装置を作製した。なお、実施例1においては反射膜として銀反射膜を用いた。また、以下の説明において上記同様、焼成の前後で部材に用いる符号は同じとした。まず、発光素子搭載用基板1の本体基板を作製するための本体用グリーンシート2aと被覆用グリーンシート2bを作製した。本体用グリーンシート2aと被覆用グリーンシート2bは、SiO2が60.4mol、B2O3が15.6mol、Al2O3が6mol、CaOが15mol、K2Oが1mol、Na2Oが2molとなるようにガラス原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて1600°Cで60分間溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。得られたガラスをアルミナ製ボールミルにより40時間粉砕して基板本体用ガラス粉末を製造した。なお、粉砕時の溶媒にはエチルアルコールを用いた。この基板本体用ガラス粉末が40質量、アルミナフィラー昭和電工社製、商品名:AL-45Hが60質量となるように配合し、混合することによりガラスセラミックス組成物を製造した。このガラスセラミックス組成物50gに、有機溶剤トルエン、キシレン、2-プロパノール、2-ブタノールを質量比4:2:2:1で混合したもの15g、可塑剤フタル酸ジ-2-エチルヘキシル2.5g、バインダーとしてのポリビニルブチラールデンカ社製、商品名:PVK3000K5g、さらに分散剤ビックケミー社製、商品名:BYK1800.5gを配合し、混合してスラリーを調製した。このスラリーをPETフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させ、焼成後の厚さが0.15mmとなる本体用グリーンシートを製造すると共に、焼成後の厚さが0.10mmとなる被覆用グリーンシートを製造した。一方、導電性粉末銀粉末、大研化学工業社製、商品名:S550、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比85:15の割合で配合し、固形分が85質量となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールにて3回分散を行って金属ペーストを製造した。本体用グリーンシート2aの貫通導体用ペースト層6に相当する部分に孔空け機を用いて直径0.3mmの貫通孔を形成し、スクリーン印刷法により金属ペーストを充填して貫通導体用ペースト層6を形成すると共に、外部電極端子用導体ペースト層4、配線導体ペースト層3を形成して本体形成部材2Aを製造した。また、被覆用グリーンシート2bには、その表面に銀反射膜用ペースト層7とオーバーコートガラスペースト層8をスクリーン印刷法によって形成した後、積層後の凹部5に相当する貫通孔5’を形成し、被覆用部材2Bとした。なお、上記銀反射膜用ペーストは、銀粉末大研化学工業社製、商品名:S400-2と、ビヒクルとしてのエチルセルロースとを質量比90:10の割合で配合し、固形分が87質量となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールにて3回分散を行って製造した。また、上記オーバーコートガラスペーストの調製に用いたオーバーコートガラス膜用ガラス粉末は以下のようにして製造した。まず、SiO2が81.6mol、B2O3が16.6mol、K2Oが1.8molになるようにガラス原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて1600°Cで60分間溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。得られたガラスをアルミナ製ボールミルにより8~60時間粉砕してオーバーコートガラス膜用ガラス粉末とした。このオーバーコートガラス膜用ガラス粉末が60質量、樹脂成分エチルセルロースとαテレピネオールとを質量比で85:15の割合で含有するものが40質量となるように配合した後、磁器乳鉢中で1時間混練し、さらに三本ロールにて3回分散を行うことによりオーバーコートガラスペーストを調製した。上記で得られた被覆用部材2Bを、本体形成部材2Aの主面上に貫通孔5’から配線導体ペースト層3を臨むように、かつオーバーコートガラスペースト層8が上側、つまり最外層になるように重ね合わせて、熱圧着することにより一体化して未焼成発光素子搭載用基板1とした後、550°Cで5時間保持して脱脂を行い、さらに870°Cで30分間保持して焼成を行って発光素子搭載用基板1を製造した。得られた発光素子搭載用基板1において、発光素子搭載面から配線導体3が配設されている凹部5の底面までの距離図3においてhで示されるは、100μmであった。作製した発光素子搭載用基板1に発光ダイオード素子11を搭載して発光装置10を作製した。搭載部22に発光ダイオード素子11昭和電工社製、商品名:GQ2CR460Zを1つダイボンド材信越化学工業社製、商品名:KER-3000-M2により固定し、さらに封止剤信越化学工業社製、商品名:SCR-1016Aを用いて図3に示すモールド材14を構成するように封止した。封止剤には蛍光体化成オプトニクス社製、商品名:P46-Y3を封止剤に対して20重量含有したものを用いた。得られた発光装置10について、従来の発光装置に相当する以下の構成、すなわち銀反射膜と配線導体が同一平面上に形成された発光素子搭載基板を用いた発光装置と、全光束を比較したところ、この発光装置に比べて5光束量が向上していた。<従来の発光装置>銀反射膜7がオーバーガラス膜8により端部を含んで被覆された構成と配線導体3が発光素子搭載面上、同一平面に配設された以外は、上記実施例1と同様の発光素子搭載用基板を用いた、図5に示す従来の構成の試験用発光装置を作製した。なお、用いた発光素子搭載用基板において、発光素子搭載面における基板本体の非コート部の幅図5においてw’で示される銀反射膜上のオーバーコートガラス膜と配線導体の間の距離は、任意に選択された10箇所の平均で150μmであった。全光束の測定は、スペクトラコープ社製LED全光束測定装置SOLIDLAMBDACCDLEDMONITORPLUSを用いて行った。積分球は6インチ、電圧電流発生器としてはアドバンテスト社製R6243を用いた。またLED素子には35mAを印加して測定した。