"アミノ基を有する化合物Aを固着させた基材を、スルホン酸基および/またはカルボキシル基を有する導電性ポリマーBを含有した溶液または分散液に接触させる、導電性基材の製造方法。請求項1記載の導電性ポリマーBが、下記一般式1で表される繰り返し単位を有する導電性ポリマーBである、請求項1記載の導電性基材の製造方法。式1中、R1~R4は、各々独立に、水素原子、炭素数1~24の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数1~24の直鎖または分岐のアルコキシ基、酸性基、ヒドロキシ基、ニトロ基、ハロゲン原子である。またR1~R4のうちの少なくとも一つは酸性基またはその塩である。請求項1または2記載のアミノ基を有する化合物Aが、下記一般式2で表される化合物である、請求項1または2記載の導電性基材の製造方法。式2中、R5、R6、R7は各々独立に、水素、炭素数1~6の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数1~6の直鎖または分岐のアルコキシ基、アミノ基、アセチル基、フェニル基、ハロゲン基よりなる群から選ばれた基である。Xは下記一般式3を示し、nおよびmは1~6までの数である。Yは-NH2、-NH-φより選ばれた基である。本発明の目的は、各種絶縁基材の表面に導電性と耐水性を有する導電性層を形成することにある。本発明の第一の観点は、アミノ基を有する化合物Aを固着させた基材を、スルホン酸基および/またはカルボキシル基を有する導電性ポリマーBを含有した溶液または分散液に接触させる、導電性基材の製造方法に関する。本発明の第二の観点は、前記導電性ポリマーBが、下記一般式1で表される繰り返し単位を有する導電性ポリマーBである、請求項1記載の導電性基材の製造方法に関する。式1中、R1~R4は、各々独立に、水素原子、炭素数1~24の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数1~24の直鎖または分岐のアルコキシ基、酸性基、ヒドロキシ基、ニトロ基、ハロゲン原子である。またR1~R4のうちの少なくとも一つは酸性基またはその塩である。ここで、酸性基とは、スルホン酸基またはカルボキシ基である。スルホン酸基およびカルボキシ基は、それぞれ酸の状態-SO3H、-COOHで含まれていてもよく、イオンの状態-SO3-、-COO-で含まれていてもよい。また、塩とは、アルカリ金属塩、アンモニウム塩、および置換アンモニウム塩のうち、少なくとも一種を示す。本発明の第三の観点は、前記アミノ基を有する化合物Aが、下記一般式2で示される化合物である、前記導電性基材の製造方法に関する。式2中、R5、R6、R7は各々独立に、水素、炭素数1~6の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数1~6の直鎖または分岐のアルコキシ基、アミノ基、アセチル基、フェニル基、ハロゲン基よりなる群から選ばれた基である。Xは下記一般式3を示し、nおよびmは1~6までの数である。Yは-NH2、-NH-φより選ばれた基である。本発明の導電性基材は、前記方法により得られるものである。<アミノ基を有する化合物A>アミノ基を有する化合物Aは、アミノ基としては、1級アミン、2級アミン、3級アミン、4級アンモニウム等が挙げられるが、基材との密着性の観点から、一般式2で示されるシランカップリング剤が好適である。式2中、R5、R6、R7は各々独立に、水素、炭素数1~6の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数1~6の直鎖または分岐のアルコキシ基、アミノ基、アセチル基、フェニル基、ハロゲン基よりなる群から選ばれた基である。Xは下記一般式3を示し、nおよびmは1~6までの数である。Yは-NH2、-NH-φより選ばれた基である。ベースになる基材としては、例えば、ガラス、金属、繊維、フィルム、紙、発泡体、成形物等が挙げられる。これら基材のうち、基材密着性の観点から、ガラス、Al、Ta、Nbなどの金属表面に酸化皮膜を有する基材に好適であり、酸化皮膜を有するアルミ、Ta、Nbコンデンサ素子が特に好適である。基材へのアミノ基を有する化合物Aの固着方法としては、例えば、前記化合物Aを溶剤に溶解させた後にその溶液に基材を入れ、乾燥させることで固着させる方法があげられる。溶剤としては、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、プロピルアルコール、ブタノール等のアルコール類;アセトン、エチルイソブチルケトン等のケトン類;エチレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル等のエチレングリコール類;プロピレングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のプロピレングリコール類;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド類;N-メチルピロリドン、N-エチルピロリドン等のピロリドン類等が挙げられる。溶液中の前記化合物Aの濃度としては、高い導電性を付与できる観点から、0.1以上が好ましく、0.5以上がより好ましい。浸漬は前記化合物Aの希釈溶液と基材を接触させることで、基材表面に前記化合物Aを接触させることができるが、超音波処理や攪拌、遥動などを行うことでより緻密に接触させることができる。浸漬後、基材を乾燥させることで前記化合物Aが固着する。乾燥は室温で放置、エアレーションによる乾燥などでも可能であるが、効率的に前記化合物Aを固着できる観点から、40°C~250°C、より好ましくは60°C~200°Cで加熱乾燥させることが好ましい。<導電性ポリマーB>導電性ポリマーBは、スルホン酸基および/またはカルボキシ基を有する導電性ポリマーである。導電性ポリマーBとしては、下記式4~6で表される繰り返し単位の少なくとも1種を有する導電性ポリマーが好ましい。式4中、R8~R9は、各々独立に、H、-SO3-、-SO3H、-R10SO3-、-R10SO3H、-OCH3、-CH3、-C2H5、-F、-Cl、-Br、-I、-NR112、-NHCOR11、-OH、-O-、-SR11、-OR11、-OCOR11、-NO2、-COOH、-R10COOH、-COOR11、-COR11、-CHOまたは-CNであり、R10は、炭素数1~24のアルキレン基、炭素数1~24のアリーレンまたは炭素数1~24のアラルキレン基であり、R11は、炭素数1~24のアルキル基、炭素数1~24のアリール基または炭素数1~24のアラルキル基であり、R8、R9のうち少なくとも一つが、-SO3-、-SO3H、-R10SO3-、-R10SO3H、-COOHまたは-R10COOHである。式5中、R12~R15は、各々独立に、H、-SO3-、-SO3H、-R10SO3-、-R10SO3H、-OCH3、-CH3、-C2H5、-F、-Cl、-Br、-I、-NR112、-NHCOR11、-OH、-O-、-SR11、-OR11、-OCOR11、-NO2、-COOH、-R10COOH、-COOR11、-COR11、-CHOまたは-CNであり、R10は、炭素数1~24のアルキレン基、炭素数1~24のアリーレンまたは炭素数1~24のアラルキレン基であり、R11は、炭素数1~24のアルキル基、炭素数1~24のアリール基または炭素数1~24のアラルキル基であり、R12~R15のうち少なくとも一つが、-SO3-、-SO3H、-R10SO3-、-R10SO3H、-COOHまたは-R10COOHである。式6中、R16~R19は、水素、炭素数1~24の直鎖または分岐のアルコキシ基、またはスルホン酸基であり、R16~R19の少なくとも一つは、スルホン酸基である。式4~6で表される繰り返し単位の割合は、導電性の観点から、導電性ポリマーBを構成する全繰り返し単位100モルのうち、20~100モルが好ましい。また、導電性ポリマーBは、式4~6で表される繰り返し単位を10以上有することが好ましい。導電性ポリマーBの質量平均分子量は、導電性、成膜性、溶解性および膜強度の観点から、3000~1000000が好ましく、5000~500000がより好ましく、10000~100000が特に好ましい。導電性ポリマーBの質量平均分子量は、GPCによって測定される質量平均分子量ポリスチレンスルホン酸ナトリウム換算である。導電性基材の製造方法本発明の導電性基材の製造方法においては、導電性ポリマーBを含有する溶液または分散液に、前記化合物Aが固着した基材を接触させる。接触させる方法として、前記基材に導電性ポリマーBを含有する溶液または分散液を塗布する方法、前記溶液または分散液中に前記基材を浸漬する方法等があげられる。接触させる方法は、特に限定されないが、基材への導電性付与と簡便性の観点から、前記溶液または分散液中に前記基材を浸漬する方法が好ましい。なお、本発明において、導電性基材とは、表面抵抗値が、10×109Ω以下である基材をいう。表面抵抗値は、例えば、ダイヤインスツルメンツ社製ハイレスタIP-MCPHT4560を用いて測定することができる。導電性ポリマーBの溶液または分散液は、導電性ポリマーBを溶剤に溶解または分散させることにより調製される。該溶剤としては、水;水と、水に可溶な有機溶媒との混合溶媒が挙げられる。水に可溶な有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、プロピルアルコール、ブタノール等のアルコール類;アセトン、エチルイソブチルケトン等のケトン類;エチレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル等のエチレングリコール類;プロピレングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のプロピレングリコール類;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド類;N-メチルピロリドン、N-エチルピロリドン等のピロリドン類等が挙げられる。溶媒としては、水、または水とアルコール類との混合溶媒が好ましい。前記溶液または分散液中の導電性ポリマーBの濃度は、0.1質量部以上であれば、十分な導電性を発現できるまた、浸漬中は超音波処理、攪拌、遥動など行うこともできる。導電性ポリマーBの溶液または分散液には、必要に応じて、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤および無機塩等の添加剤を添加してもよい。導電性ポリマーBの溶液または分散液の温度は、30°C以上であり、50°C以上が好ましく、70°C以上がより好ましい。導電性ポリマーBの溶液または分散液の温度は、130°C以下であり、90°C以下がより好ましい。導電性ポリマーBの溶液または分散液の温度が30°C以上であれば、導電性基材の耐水性が向上する。導電性ポリマーBの溶液または分散液の温度が130°C以下であれば、基材の変形または変質を防止できる。導電性ポリマーBの溶液または分散液を加熱する方法は、特に限定されない。本発明の導電性基材の製造方法によれば、バインダーを用いることなく、前記化合物Aが固着した基材に導電性ポリマーBを保持できるため、低温、低湿度下においても十分な導電性を有し、かつ耐水性に優れる導電性材料を得ることができる。また、導電性ポリマーBの溶液または分散液に基材Aを浸漬するだけであるため、導電性基材を低コストで、かつ簡便に得ることができる。以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されない。表面抵抗値ダイヤインスツルメンツ社製ハイレスタIP-MCPHT450を用い、2探針法にて、導電性材料の表面抵抗値を測定した。耐水性導電性材料を水に24時間浸漬した後、温水を目視にて観察し、下記基準にて評価した。○:水が着色していない。△:水がわずかに着色した。×:水が明らかに着色した。<アミノ基を有する化合物A>A-1:3アミノプロピルトリメトキシシラン:信越シリコーン社製KBM-903A-2:N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン:KBM-573<基材>ガラスまたはコンデンサ用アルミ箔化成処理済み<導電性ポリマーB>導電性ポリマーB-1:後述の製造例1にて製造したポリ2-スルホ-5-メトキシ-1,4-イミノフェニレン。[製造例1]導電性ポリマーB-1の製造:2-アミノアニソール-4-スルホン酸100mmolを25°Cで4mol/Lのトリエチルアミン水溶液に溶解し、該溶液を撹拌しながら、該溶液にペルオキソ二硫酸アンモニウム100mmolの水溶液を滴下した。滴下終了後、25°Cで12時間さらに攪拌した。反応生成物を濾別、洗浄した後、乾燥し、導電性ポリマーB-1の粉末15gを得た。導電性ポリマーB-1の体積抵抗値は、9.0Ωcmであった。[実施例1~7、比較例1~3]表1に示す固着条件にて基材に前記化合物Aを固着させた後、表1に示す条件で導電性ポリマーBを固着させることで導電性基材1-9を形成した。導電性基材10はガラス板に、東洋紡績社製バイロナールMD-1245:導電性ポリマーB-1=9:1固形分換算になるように調整し、ワイヤーバーにて1μmの厚さで塗布し80°C×10min乾燥させ導電性基材を形成した。得られた導電性1~10について評価を行った。結果を表2に示す。なお、室温とは25°Cのことである。表2に示す通り、前記化合物Aを固着させた基材表面に導電性ポリマーBを固着させた導電性基材を用いた実施例1~7は、表面抵抗値10×109Ω以下の導電性を有し、且つ耐水性を示した。一方、前記化合物Aを用いていない比較例1および2は、表面抵抗値10×109Ωを超える導電性と低い耐水性を示した。また、前記化合物Aを用いる代わりに、東洋紡績社製バイロナールMD-1245と導電性ポリマーB-1の混合物を塗布した基材を用いた比較例3は、実施例1~7と比較して、低い導電性と耐水性を示した。本発明により、各種基材を簡便に導電化することができた。"