基板の一方の面に実装された部品と、前記一方の面に形成された前記部品と当該高周波モジュールが搭載される装置とを接続するための電極と、前記一方の面に前記部品を覆うように形成された第1絶縁層と、を有する高周波モジュールであって、前記電極は、少なくとも前記電極の一部が前記第1絶縁層の表面で前記第1絶縁層と連続するように形成されている高周波モジュール。前記基板の他方の面に実装された部品と、前記他方の面に実装された前記部品を覆うように形成された第2絶縁層と、を有する請求項1記載の高周波モジュール。前記第2絶縁層の表面に高周波信号を受信するためのアンテナパターンが形成されている請求項2記載の高周波モジュール。前記基板の前記他方の面に、高周波信号を受信するためのアンテナパターンが形成されている請求項2記載の高周波モジュール。しかしながら例えば図10に示すような高周波モジュールでは、構成が複雑であるため、製造に係る工数やコストが増大するという問題点がある。本発明は、上記事情を鑑みてこれを解決すべくなされたものであり、製造に係る工程やコストを削減しつつ薄型化に貢献することが可能な高周波モジュールを提供することを目的としている。本発明は、上記目的を達成するために、以下の如き構成を採用した。本発明は、基板110の一方の面110Bに実装された部品112と、前記一方の面110Bに形成された前記部品112と当該高周波モジュール100が搭載される装置とを接続するための電極116と、前記一方の面110Bに前記部品112を覆うように形成された第1絶縁層114と、を有する高周波モジュール100であって、前記電極116は、少なくとも前記電極116の一部が前記第1絶縁層114の表面で前記第1絶縁層114と連続するように形成されている。また本発明の高周波モジュールは、前記基板110の他方の面110Aに実装された部品111と、前記他方の面110Aに実装された前記部品111を覆うように形成された第2絶縁層113と、を有する。また本発明の高周波モジュールは、前記第2絶縁層113の表面に高周波信号を受信するためのアンテナパターン119が形成されている。また本発明の高周波モジュールは、前記基板110の前記他方の面110Aに、高周波信号を受信するためのアンテナパターン119が形成されている。なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。本発明によれば、製造に係る工程やコストを削減しつつ薄型化に貢献することができる。第一の実施形態以下に図面を参照して本発明の第一の実施形態について説明する。図1は、第一の実施形態の高周波モジュールを説明する図である。本実施形態の高周波モジュール100は、回路基板に実装された電子部品が樹脂等に封止されて構成されている。本実施形態の高周波モジュール100は、無線通信を行う通信装置に搭載されるものであり、例えば無線LANLocalAreaNetwork装置、ワンセグチューナ装置、GPSGlobalPositioningSystem装置等に搭載される。図2は、高周波モジュールのA-A断面図である。本実施形態の高周波モジュール100は、回路基板110の一方の面110Aと他方の面110Bとに電子部品111、112がそれぞれ実装されている。本実施形態の回路基板110は、例えばセラミックやエポキシ樹脂等から形成されている。また高周波モジュール100では、面110Aに実装された電子部品111を覆う絶縁層である樹脂モールド層113と、面110Bに実装された電子部品112を覆う絶縁層である樹脂モールド層114とが形成されている。さらに本実施形態の高周波モジュール100では、面110B側に端子115と、端子115を樹脂モールド層114の外部へ引き出すための電極116とが形成されている。尚本実施形態では図示していないが、樹脂モールド層113、114の表面は、ノイズ等の影響を遮蔽するシールド層となっていることが好ましい。この端子115は、基板110に実装された電子部品111、112と接続されている。本実施形態では、高周波モジュール100を通信装置に搭載する際に、電極116が通信装置側の基板と接続するように配置することで、基板110に実装された電子部品111、112と通信装置側の回路とを端子115、電極116を介して接続することができる。尚図3Aでは図示していないが、面110A及び面110Bに実装された電子部品111、112は、面110A及び面110B上に形成された配線パターンにより端子115と接続されている。図3は、第一の実施形態の高周波モジュールの製造方法について説明する図である。図3Aは、高周波モジュール100における基板110の面110Aと面110Bを説明する図である。面110Aに実装された電子部品111は、例えば水晶発振器等を含む部品であっても良い。面110Bに実装された電子部品112は、通信に関わる部品や高周波モジュール100の電源回路等であっても良い。本実施形態では、通信に関わる部品等を面110Bへ実装することで、高周波モジュール100を通信装置へ搭載した際に電子部品112が面110Bと通信装置の基板との間に密封される。よって電子部品112に対するシールド効果の向上が期待できる。基板110への電子部品111、112の実装が完了すると、図3Bに示すように、面110Aに対してモールド樹脂封止を行い、電子部品111を覆う樹脂モールド層113を形成する。また面110Bに対してもモールド樹脂封止を行い、電子部品112と端子115とを覆う樹脂モールド層114とを形成する。図3Bは、図3AのB-B断面図である。続いて図3Cに示すように、樹脂モールド層114の表面において端子115と重なる領域115Aに、端子115まで達する穴117を形成する。尚穴117を形成する加工は、例えばレーザ等により行うことが好ましい。続いて図3Dに示すように、穴117に対してマスクを使用して銅ペーストを注入し、電極116を形成する。このように本実施形態では、樹脂モールド層114に形成した穴117に銅ペーストを注入して電極116としている。したがって本実施形態の高周波モジュール100では、図2に示すように樹脂モールド層114と電極116とが連続した状態で形成される。本実施形態の高周波モジュール100は、図4に示すように、複数個まとめて形成される。図3A~Dに示す手順が完了した後に、複数個がそれぞれ個別の高周波モジュール100として個片化される。図4は、第一の実施形態の高周波モジュールの個片化を説明する図である。本実施形態の高周波モジュール100は、以上のように形成することで、基板110の両面に電子部品111、112を実装しつつ、通信装置と接続するための電極116を樹脂モールド層114の表面に形成することができる。したがって、高周波モジュール100を通信装置本体へ搭載する際に、電極116が形成された面が通信装置の基板へ接するように配置するだけで、高周波モジュール100内の電子部品111、112と通信回路側の回路とを接続することができる。また本実施形態の高周波モジュール100は、基板110の両面に電子部品111、112を実装し且つ樹脂モールド層114と連続した電極116を形成する。このため本実施形態の高周波モジュール100では、通信装置本体と基板110との間に両面実装するための空間を設ける加工が不要となり、製造工程やコストを低減できる。また本実施形態の高周波モジュール100は、金属製のシールドケースを使用する必要がなく、両面実装とすることができるため、高周波モジュール100全体の小型化及び薄型化に貢献することができる。第二の実施形態以下に図面を参照して本発明の第二の実施形態について説明する。本発明の第二の実施形態では、端子115を樹脂モールド層114の表面へ引き出すための電極を予め基板に実装しておく点のみ第一の実施形態と相違する。したがって以下の第二の実施形態の説明では、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。図5は、第二の実施形態の高周波モジュールの製造方法について説明する図である。本実施形態の高周波モジュール100Aは、基板110に電極部品116Aとなる部品を予め実装しておく。図5Aに示すように、本実施形態の面110Bには、端子115が形成される位置に電極部品116Aが実装されている。電極部品116Aの形状の詳細は後述する。本実施形態では、この状態で面110Aに対してモールド樹脂封止を行い、電子部品111を覆うように樹脂モールド層113を形成する。また面110Bに対してもモールド樹脂封止を行い、電子部品112を覆うように樹脂モールド層114Aを形成する。本実施形態では、図5Bに示すように、樹脂モールド層114Aをシートモールド成形にて形成し、電極部品116Aが樹脂モールド層114Aから数十μメートル突出するようにした。図5Bは、図5AのC-C断面図である。本実施形態では、以上のようにして高周波モジュール100Aを形成することで、基板110の両面に電子部品111、112を実装しつつ、通信装置と接続するための電極部品116Aを樹脂モールド層114Aの表面と連続するように形成することができる。図5Cは、図5Bを紙面に示す矢印方向から見た底面図である。以下に図6を参照して本実施形態の電極部品116Aの形状について説明する。図6は、第二の実施形態の高周波モジュールの電極部品を説明する図である。図6Aは電極部品116Aの例を示す第一の図である。電極部品116Aは、例えば断面が四角形となる形状とした。電極部品116Aは、基板110に半田面115Aにより接合されている。図6Bの電極部品116Bは、例えば断面にくぼみ118Aが形成されるH字状とした。この形状にすることで、樹脂モールド層114Aの形成時にモールド樹脂がくぼみ118Aへ流れこむ。よって、例えばリフローにより高周波モジュール100Aを通信装置に実装する場合等に、電極部品116Bと面110Bとを接合する半田面115Aが溶けることによる電極部品116Bの抜け落ちや電極部品116Bの配置のずれ等を防止できる。図6C~図6Eは、図6Bと同様に半田面115Aが溶けることによる電極部品の抜け落ちや電極部品の配置のずれを防止するための電極部品の形状の例である。図6Cの電極部品116Cは、凸部118Bを有する構成とした。図6Dの電極部品116Dは、断面に半円型の凹部118Cを有する構成とした。図6Eの電極部品116Eは、半田ボールにより構成される。本実施形態では、電極部品の形状を、電極部品と樹脂モールド層114Aとが接する面積が大きくなる形状にすることが好ましい。以上に説明したように、本実施形態の高周波モジュール100Aは、面110Bに電子部品112と電極部品とを実装してから樹脂モールド層114Aを形成するため、通信装置本体と基板110との間に空間を設ける必要がなく、製造工程やコストを低減できる。また本実施形態の高周波モジュール100Aは、金属製のシールドケースを使用する必要がなく、両面実装とすることができるため、高周波モジュール100全体の小型化及び薄型化に貢献することができる。第三の実施形態以下に図面を参照して本発明の第三の実施形態について説明する。本発明の第三の実施形態では、高周波モジュールとアンテナとを一体的に形成する点が第一の実施形態と相違する。よって以下の第三の実施形態の説明では、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。図7は、第三の実施形態の高周波モジュールを説明する第一の図である。図7に示す高周波モジュール100Bは、樹脂モールド層113の表面にアンテナ119と、端子115とアンテナ119とを接続するための表層パターン120とが形成されている。尚図7では、第一の実施形態の高周波モジュール100にアンテナ119と表層パターン120とを形成した例を示したが、第二の実施形態の高周波モジュール100Aにも同様にアンテナ119と表層パターン120とを形成することができる。図8は、第三の実施形態の高周波モジュールを説明する第二の図である。図8に示す高周波モジュール100Cでは、基板110の面110Aに電子部品111と共にアンテナ119と表層パターン120とが形成されている。尚図8の構成は、基板110の面110Bに電極部品116Aを実装した形態にも適用される。また本実施形態のアンテナ119及び表層パターン120は、例えば高周波モジュール100Cの製造工程において形成されても良い。例えば、図4に示すように、高周波モジュール100Cが複数個まとまった状態であるときに、アンテナ119及び表層パターン120を一括して形成しても良い。第四の実施形態以下に図面を参照して本発明の第四の実施形態について説明する。本発明の第四の実施形態では、高周波モジュールがコネクタに接合された状態で通信装置に搭載される形態を示す。以下の第四の実施形態において、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。図9は、第四の実施形態の高周波モジュールを説明する図である。本実施形態では、通信装置の基板に実装されるコネクタ200へ高周波モジュール100が収納される。コネクタ200には、ピン210と電極220とが形成されている。コネクタ200に高周波モジュール100が収納されると、電極116がピン210と圧接し、高周波モジュール100とコネクタ200とが接続される。電極220は、ピン210と一体的に形成されており、ピン210を介して電極116と接続される。このように高周波モジュール100をコネクタ200に収納可能とすれば、例えば高周波信号を受信するための認証として、高周波モジュールのコネクタ接続が要求される場合にも対応することができる。尚図9では、第一の実施形態の高周波モジュール100をコネクタ200に収納した例を説明したが、第二の実施形態及び第三の実施形態の高周波モジュール100A、100B、100Cも同様に適用することができる。以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。