プリント基板と、前記プリント基板上の電気構成要素であり、前記プリント基板に隣接する第1の表面と、前記第1の表面以外の1つまたは複数の第2の表面とを画定する、電気構成要素と、熱橋であり、熱橋を通して少なくとも部分的に延びる複数のバイアを含む、熱橋と、前記電気構成要素の前記1つまたは複数の第2の表面と前記熱橋との間に置かれた熱伝導性部材とを備える組立体。請求項1に記載の組立体において、前記熱伝導性部材が熱コネクタを含み、前記熱コネクタが前記熱橋の前記複数のバイアを通って少なくとも部分的に延びる複数の突起を含む、組立体。請求項2に記載の組立体において、前記電気構成要素の前記1つまたは複数の第2の表面と前記熱コネクタとの間に置かれた熱界面材料をさらに含み、前記複数の突起が複数の実質的に円柱状のペグを含み、前記複数のバイアが、各々実質的に円形断面を画定する複数のバイアを含む、組立体。0003一般に、本開示は、電気構成要素の1つまたは複数の表面を通して熱を移送するための熱移送経路を備える電気構成要素組立体に関する。いくつかの例では、電気構成要素は基板例えばプリント基板上に配置され、基板に隣接する下部表面と、下部表面の反対側の上部表面を画定することができる。熱橋が電気構成要素の上部表面の少なくとも一部に例えば、伝導性経路を介して熱的に接続され、電気構成要素の上部表面から離れたところに熱を移送するための熱経路を設けることができる。熱橋は、熱橋を通って少なくとも部分的に延びる1つまたは複数のバイアを含むことができる。いくつかの例では、組立体は、電気構成要素を熱橋に熱的に接続するために電気構成要素の上部表面と熱橋との間に置かれた1つまたは複数の熱伝導性部材を含む。いくつかの例では、1つまたは複数の熱伝導性部材は熱橋の1つまたは複数のバイアを通って少なくとも部分的に延びる。このようにして、本開示の組立体は、いくつかの例では、1つまたは複数の熱伝導性部材によって画定された第1の方向から熱橋によって画定された第2の方向に熱エネルギーを移送して、電気構成要素から熱を除去する。0004本開示による一例では、組立体は、プリント基板と、プリント基板上の電気構成要素であり、プリント基板に隣接する第1の表面と、第1の表面以外の1つまたは複数の第2の表面とを画定する、電気構成要素と、を含む。組立体は、熱橋であり、熱橋を通って延びる複数のバイアを含む、熱橋と、電気構成要素の1つまたは複数の第2の表面と熱橋との間に置かれた熱伝導性部材とをさらに含む。0005本開示による別の例では、組立体は、プリント基板およびプリント基板上の電気構成要素と、プリント基板に隣接する第1の表面および第1の表面以外の1つまたは複数の第2の表面を画定する電気構成要素とを含む。組立体は、熱橋を通って延びる複数のバイアを含み、熱直交異方性材料を含む熱橋であり、複数のバイアがめっきされたバイアを含む、熱橋と、複数のバイアを通って少なくとも部分的に延びる複数の突起を含む熱コネクタであり、熱等方性材料を含む、熱コネクタとをさらに含む。さらに、組立体は、電気構成要素の上部表面と熱コネクタとの間に置かれた熱界面を含む。0006本開示によるさらなる別の例では、方法は、プリント基板上の電気構成要素の上に熱伝導性部材を配置するステップであり、電気構成要素が、プリント基板に隣接する第1の表面と、第1の表面以外の1つまたは複数の第2の表面とを画定する、ステップと、電気構成要素の上に熱橋を配置するステップであり、熱橋が、熱橋を通って延びる複数のバイアを含む、ステップとを含む。00071つまたは複数の例の詳細が添付図面および以下の説明に記載される。他の特徴、目的、および利点が、説明および図面から、ならびに特許請求の範囲から明らかになる。0014電気構成要素は、様々な異なる電気回路および様々な異なる電気デバイスに組み込むことができる。いくつかの例では、電気組立体は、基板例えば、プリント基板に取り付けられた1つまたは複数の電気構成要素を含む。基板は、1つまたは複数の電気構成要素に機械的支持および電気接続性を与える。1つまたは複数の電気構成要素は、1つまたは複数の個別構成要素、1つまたは複数の集積回路IC構成要素、または1つまたは複数のディスクリートコンポーネントと1つまたは複数のIC構成要素との組合せとすることができる。ディスクリートコンポーネントは、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、キャパシタ、インダクタなどのような個々の回路要素である。IC構成要素は、対照的に、単一の回路パッケージに2つ以上の回路要素を含む。より複雑な回路は、多数のディスクリートコンポーネント、多数のIC構成要素、またはディスクリートコンポーネントとIC構成要素との組合せを電気的に接続することによって形成することができる。0015電気組立体の動作中、基板に取り付けられた1つまたは複数の電気構成要素は熱エネルギーを生成することがある。具体的には、1つまたは複数の電気構成要素を通って移動する電流に関連する電力損により、1つまたは複数の電気構成要素は温度が上昇することがある。1つまたは複数の電気構成要素によって生成された熱エネルギーを効果的に放散する例えば、熱エネルギーを電気構成要素から離れたところに移送することによってと、例えば、熱が効果的に放散されない組立体と比べて電気構成要素のインピーダンスを低下させ、電気構成要素の信頼性を向上させることによって1つまたは複数の電気構成要素の性能を改善することができる。0016一般に、電気構成要素は、構成要素から離れたところに熱エネルギーを移送するための熱移送経路を備えるいくつかの異なる表面を含む。取り付けられた構成要素では、例えば、電気構成要素は、プリント基板に隣接する下部表面および下部表面の反対側の上部表面を画定することができる。いくつかの例では、熱エネルギーは、電気構成要素から離れたところに熱エネルギーを移送するために電気構成要素のリードおよびプリント基板の熱伝導性部分を使用して電気構成要素の下部表面から除去することができる。一方、熱エネルギー移送は、例えば、電気構成要素の下部表面に熱的に接続された材料の熱伝導率によって制限されることがあるので、熱エネルギーは、追加としてまたは代替として、電気構成要素の上部表面から除去されることがある。この上面冷却は、例えば、電気構成要素をプリント基板に取り付けることができる密度を増加させる、および/または動作温度を低下させることによって電気構成要素の性能を改善することができる。0017本開示によれば、電気構成要素熱エネルギー移送のための組立体が開示される。例示の組立体は、電気構成要素の1つまたは複数の表面を通して電気構成要素から離れたところに熱を移送するための熱経路を設けるためにこれらの表面の少なくとも一部に熱的に接続された熱橋を含むことができる。熱橋は、電気構成要素の表面に隣接する熱橋を通って少なくとも部分的に延びる1つまたは複数のバイアを含むことができる。熱橋の1つまたは複数のバイアは、例えば、電気構成要素の表面に隣接する中実な、実質的に平坦な表面を含む熱橋と比較して、電気構成要素の表面を横切って熱橋に熱エネルギーを移送させるのを改善するために設けることができる。0018いくつかの例では、組立体は、電気構成要素の1つまたは複数の表面と熱橋との間に置かれた1つまたは複数の熱伝導性部材をさらに含むことができる。組み合わせて、1つまたは複数の熱伝導性部材は、電気構成要素の表面と、熱橋の1つまたは複数のバイアに隣接した熱橋の表面との両方に接触することができる。このようにして、1つまたは複数の熱伝導性部材は、電気構成要素から1つまたは複数の熱伝導性部材を経由してバイアの領域の熱橋に伝導的に熱移送するために設けることができる。0019いくつかの例では、1つまたは複数の熱伝導性部材は、熱橋への熱エネルギーの移送レートを増加させるために熱橋の1つまたは複数のバイアを通って少なくとも部分的に延びることができる。次に、熱エネルギーは熱橋によって画定された熱経路に従って進行し、電気構成要素からのエネルギーを除去することができる。この熱的経路は、1つまたは複数のバイアを経由して熱橋に入る熱移送の方向に実質的に垂直とすることができる。例えば、1つまたは複数のバイアを経由して移送される熱エネルギーは、隣接する電気構成要素表面に実質的に垂直である熱経路に従って進むことができ、一方、熱橋内に移送された熱エネルギーは、隣接する電気構成要素表面に実質的に平行である熱経路に従って進むことができるように例示の組立体は構成することができる。0020いくつかの例では、熱橋は、例えば、熱等方性材料から形成された熱伝導性部材と組み合わせて、熱直交異方性材料を含むことができる。一般に、熱等方性材料は全方向に実質的に等しい熱伝導率を示すことができるが、熱直交異方性材料は少なくとも1つの他の方向の熱伝導率と異なる熱伝導率を1つの方向に示す。熱橋が熱直交異方性材料から形成される例では、熱橋の1つまたは複数のバイアは、熱橋内のより低い熱伝導率の方向への熱エネルギー移送を可能にすることができる。次に、このエネルギーは、熱直交異方性の熱橋内でより高い熱伝導率を有する1つまたは複数の方向に移送され得る。00211つの例示の電気構成要素組立体を形成する例示の方法の概念的詳細が図6を参照しながらより詳細に説明される。しかし、熱橋および熱伝導性部材を含む例示の電気構成要素組立体が図1~5を参照しながら最初に説明される。0022図1は、例示の電気構成要素組立体10の分解図を示す概念図である。図2は、組立体10内の例示の熱移送経路を示す組み立てられた状態での例示の組立体10の概略断面図である。図2の組立体10の図はバイア26の列を二分する断面に沿ってxz面で示される。0023図示のように、電気構成要素組立体10は、プリント基板12、電気構成要素14、熱界面材料TIM16、熱コネクタ18、熱橋20、および取付け部材28を含む。電気構成要素14は、上部表面22と、プリント基板12に接続される、上部表面22と反対側の下部表面を画定する。TIM16は、電気構成要素14の上部表面22と熱コネクタ18との間に置かれる。熱コネクタ18の基部32は熱橋20とTIM16との間に置かれる。熱橋20およびプリント基板12に結合される取付け部材28を使用して、組立体10を電気デバイスに取り付けることができる。図示のように、熱コネクタ18は複数の突起24を含み、熱橋20は複数のバイア26バイア26は図2では標識付けされていないを含む。図を簡単にするために、単一の突起24および単一のバイア26だけが図1では標識付けされているが、複数の突起24および熱橋20の複数のバイア26は、それぞれ、本明細書ではいくつかの場合に突起24およびバイア26とまとめて呼ばれることがある。0024組立体10が図2に示されるように組み立てられると、TIM16の下部表面は電気構成要素14の上部表面22に接触することができる。同様に、TIM16の上部表面の少なくとも一部は電気コネクタ18の対向する下部の表面に接触することができる。このようにして、熱エネルギーは、電気構成要素12から上部表面22を通ってTIM16に伝導され得る。次に、熱エネルギーは、TIM16から、TIM16との表面界面を横切って電気コネクタ22に伝導され得る。次に、熱エネルギーは、熱コネクタ22から熱橋20に、バイア26内の突起24から移送される。組み立てられると、熱コネクタ18の1つまたは複数の突起24は、熱橋20のバイア26を通って少なくとも部分的に、いくつかの例では完全に図2に示されるように延びることができる。バイア26は、ほぼz方向に図1および2において標識付けされたように熱橋26を通って延び、熱橋20に複数の開口を画定する。0025以下でさらに説明されるように、熱エネルギーは、電気構成要素の温度を低下させるために電気構成要素14から伝導的に移送され得る。例えば、電気構成要素14の動作中、熱エネルギーは、電気構成要素から上部表面22を横切ってTIM16および熱コネクタ18を経由して熱橋20に移送され得る。説明を容易にするために、本明細書で説明される例示の組立体は、プリント基板12または他の取付け基板に直接隣接する表面と反対側の電気構成要素14の表面を横切って移送されるように熱橋20を使用して電気構成要素14に関連する熱エネルギーを除去することに関して主として説明される。組立体10では、その表面は電気構成要素14の上部表面22である。しかし、本開示の例はそのようには限定されない。むしろ、説明される構成は、熱橋20を使用して、熱構成要素の任意の表面例えば、上部表面および/または1つまたは複数の側表面を通して熱エネルギーを除去するのに利用することができる。0026図2に示されるように、次に、電気構成要素14からTIM16を通して熱コネクタ18に伝導的に移送される熱エネルギーは熱橋20に移送され得る。熱橋20は、熱コネクタ18から移送された熱エネルギーの少なくとも一部をバイア26を通して受け取る。図1および2の例では、熱コネクタ18の突起24は、移送された熱エネルギーを熱橋20のバイア26に誘導する。このようにして、熱エネルギーはバイア26内でz方向に伝導され、その結果、例えば、熱エネルギーの実質的にすべてが熱橋20の下部表面電気構成要素14の上部表面22に対向する表面によって画定されたz方向の単一の場所で熱橋20に伝導されるのとは対照的に、熱エネルギーは熱橋20の厚さz方向寸法に沿って様々な場所で熱橋20に移送される。そのような構成は、例えば、熱橋20がバイア26を含まず、代わりに、実質的に平坦な下部表面を画定する例と比較して、熱橋20への熱エネルギー移送のレートを増加させることができる。0027上記のように、組立体10はプリント基板12を含み、場合によっては、プリント基板組立体PBA、プリント配線組立体PWA、または回路カード組立体CCAと呼ばれることがある。電気構成要素14はプリント基板12に機械的および電気的に結合することができる。異なる例では、ハンダ、電導性および/または熱伝導性接着剤などの接着剤、または別の機械的固定機構例えば、ねじまたはボルトを使用して、電気構成要素14をプリント基板12に機械的にまたは電気的に接続することができる。一例では、電気構成要素14は、電気構成要素14からのリードピンがプリント基板12の第1の側からのスルーホールに挿入され、次に、プリント基板12の反対側からハンダ付けされるスルーホール取付技法を使用してプリント基板12に取り付けられる。別の例では、電気構成要素14は、電気構成要素14がプリント基板12の伝導性アタッチパッドに直接取り付けられる表面実装技術SMT技法を使用してプリント基板12に取り付けられる。電気構成要素14は、当業者なら理解されるであろうように、任意の好適な技法を使用してプリント基板12に取り付けることができる。0028プリント基板12は、電気構成要素14に電気的または機械的に接続するための様々な異なるフィーチャを含むことができる。例えば、プリント基板12は、電気構成要素14に機械的または電気的に接続するための1つまたは複数のアタッチパッド図示せず、例えば、ハンダアタッチパッドまたは接着剤アタッチパッドを含むことができる。プリント基板12は、例えば、図1に示されたz方向にプリント基板12を通って少なくとも部分的に延びる1つまたは複数のバイアを含めてプリント基板12を通って少なくとも部分的に延びる1つまたは複数のバイア図示せずをさらに含むことができる。いくつかの例では、プリント基板12のそのようなバイアは、プリント基板12の少なくとも1つの導電性トレースに電気構成要素14を電気的に接続するための1つまたは複数の電気的バイアを含むことができる。0029プリント基板12は、例えば、ガラス繊維、樹脂、および銅を含む様々な異なる材料から構成することができる。いくつかの例では、プリント基板12はラミネート材料の複数の層を含むことができる。複数の層のうちの1つまたは複数は、プリント基板12を通る導電性経路を設けるためにラミネート材料にエッチングされた銅トレーシングを含むことができる。ラミネート材料の複数の層を積み重ね、一緒に押しつけ、硬化させて、プリント基板12を製造することができる。0030プリント基板12は、いくつかの例では、電気構成要素12から離れたところに熱エネルギーを移送するように構成することができる。そのような例では、プリント基板12は、プリント基板12に直接隣接する電気構成要素14の下部表面または他の表面からの熱経路を設けるために1つまたは複数のバイアを含む。プリント基板12はヒートシンクを含むかまたは結合することができ、電気構成要素14の下部表面はプリント基板12を通してヒートシンクに熱的に接続することができる。したがって、本開示は、全般的に、電気構成要素14の上部表面22を横切って熱橋20に移送される熱移送エネルギーを説明するが、プリント基板12は、そのような熱移送に加えてまたは代わりに電気構成要素14の下部表面からの熱移送を促進することができる。いくつかの例では、例えば、プリント基板12および熱橋20を製作するのに使用される様々な材料の様々な熱伝導率に基づいて、比較的少ない熱が熱橋20よりもプリント基板12を通って移送されることがある。0031電気構成要素14はプリント基板14に取り付けることができる。いくつかの例では、電気構成要素14は、例えば、電気構成要素14を環境汚染物質から保護し、組立体10の製作の間電気構成要素14の装着を容易にすることができるパッケージ例えば、筐体内に密閉される。電気構成要素14用のパッケージはパッケージ蓋およびパッケージ基部を含むことができる。パッケージ蓋およびパッケージ基部は、電気構成要素14を実質的に密閉するために組み合わせることができる。いくつかの例では、例えば、パッケージのハーメチックシールを改善するために、パッケージ蓋とパッケージ基部との間に封止リングを配置することができる。一例では、パッケージは、ボールまたはバンプハンダダイ表面を含むフリップチップなどのフリップチップパッケージを含むことができる。別の例では、パッケージは、多数の電気構成要素を収容するように構成されたマルチチップパッケージとすることができる。どんな場合も、組立体10はプリント基板12に取り付けられた電気構成要素14を含むように説明されているが、電気構成要素14はパッケージ内に存在することができ、電気構成要素14を含むパッケージがプリント基板12に取り付けられ得ることが理解されるべきである。0032電気構成要素14は、任意の一般的に既知のディスクリートコンポーネントまたは集積回路IC構成要素とすることができる。いくつかの例では、組立体10は、プリント基板12に取り付けられた複数の電気構成要素例えば、2つ、3つ、4つ、またはそれよりも多くのを含むことができる。複数の電気構成要素は、例えばマルチチップパッケージに別々に取り付ける、または一緒に取り付けることができる。0033電気構成要素14は動作中に熱エネルギーを生成することがあり、それにより、電気構成要素14の温度が動作中に上昇することがある。動作の間電気構成要素14の温度を低下させるために、組立体10は、熱エネルギーが電気構成要素14から離れたところに移送されるように構成される。上記のように、ある例では、組立体10内の電気構成要素14によって生成された熱エネルギーを管理するために、熱エネルギーは、電気構成要素12の下部表面および/または電気構成要素14の上部表面22を通してプリント基板12を介して電気構成要素14から移送され得る。0034いくつかの高電力構成要素の熱管理は、例えば、高電力構成要素で使用される比較的大きい量の熱エネルギーに基づいて、比較的低電力の構成要素の熱管理よりも困難となることがある。いくつかの例では、本開示の特徴および技法は、電気構成要素が取り付けられるプリント基板を経由する熱移送本開示では下面熱エネルギー移送と呼ばれることがあるに加えてまたは代わりにプリント基板に直接隣接しない1つまたは複数の表面を通して熱移送例えば、上面熱エネルギー移送を行うために、1つまたは複数の高電力構成要素を含む組立体で使用することができる。比較的高電力の構成要素の例には、限定はしないが、例えば、フリップチップスタイルプロセッサ、特定用途向け集積回路ASICなどのようなプロセッサが含まれ得る。しかし、構成要素の前出の例は単なる例示であることが意図されており、本開示の組立体および技法は、任意の特定のタイプの電気構成要素または電気構成要素の組合せに限定されないことが理解されるべきである。0035上述のように、熱エネルギーは電気構成要素14の上部表面22を通して熱橋20に移送され得る。電気構成要素14の動作温度を低下させるために、熱エネルギーを電気構成要素14から離れたところに、場合によってはプリント基板12から離れたところに移送するのは有益であることがある。熱橋20を介して電気構成要素14からの熱エネルギーを移送するのに、熱橋20は、例えば、電気構成要素14と熱橋20との間の熱エネルギーの伝導性移送を可能にするために電気構成要素14の上部表面22に直接にあるいは1つまたは複数の熱伝導性部材を通して熱的に接続することができる。0036例えば、図2に示されるように、組立体10は、電気構成要素14の上部表面22からTIM16および熱コネクタ18を経由して熱橋20を通して熱エネルギーを移送するように構成される。いくつかの例では、熱エネルギーは、矢印80および82によって示されるようなz方向に電気構成要素14の上部表面22から移動することができる。熱エネルギーはTIM16を通って伝導的に移動し、熱コネクタ18の基部32に入ることができる。熱エネルギーは、基部32から、熱コネクタ18の突起24を通ってz方向に移動することができる。突起24が熱橋20のバイアに少なくとも部分的に、図2の例では完全に、挿入される接合部に達すると直ちに、次に、熱エネルギーは矢印84によって示されるように熱橋20に移動することができる。図2に示されるように、移送される熱エネルギーの熱経路は、突起24と熱橋20のバイアとによって画定されたz方向経路から熱橋20のxy面に移行することができる。0037熱橋20は電気構成要素14の上部表面22の少なくとも一部の上に配置することができ、いくつかの例では、熱橋20は電気構成要素14の上部表面22全体の上に配設することができる。図1では示されていないが、いくつかの例では、熱橋20は、電気構成要素14の上部表面22および1つまたは複数の側表面の両方を通る熱エネルギー移送を可能にするように電気構成要素14の側壁例えば、図1のzx面またはzy面に画定された側壁の上に配置することもできる。どんな場合も、電気構成要素14から熱橋20に移送された熱エネルギーは、続いて、矢印86で示されるように熱橋20内で放散することができる。例えば、電気構成要素14からの熱エネルギーは、組立体10内でヒートシンクとして機能することができる取付け部材28に移送され得る。このようにして、組立体10は、熱橋20を使用して、電気構成要素14から上部表面22を通して離れたところへの熱エネルギー移送を行うことができ、それにより、いくつかの例では、電気構成要素14の動作性能を改善することができる。0038いくつかの例では、熱橋20はプリント基板12に機械的および/または熱的に接続することができる。例えば、熱橋20はプリント基板12に接続することができ、電気構成要素14の少なくとも一部を囲む例えば、電気構成要素14にまたがることができる。逆に、他の例では、熱橋20はプリント基板12に接続するのではなく、代わりに、電気構成要素14の上に架かることができる。例えば、組立体10では、熱橋20は電気構成要素14の上に架かり、取付け部材28に接続する。0039本開示の1つまたは複数の例によれば、熱橋20はバイア26を含む。熱橋20のバイア26は、例えば、熱橋20が電気構成要素14の上部表面22に対向する実質的に平坦な表面を含む例と比較して、電気コネクタ14から熱橋20への熱エネルギー移送のレートが増加するのを可能にすることができる。0040組立体10では、バイア26の各々はほぼz方向に熱橋20を通って延びる開口を画定する。各バイア26の開口は、z方向に実質的に垂直であり、電気構成要素14の上部表面22の表面に実質的に平行である面を画定する。熱エネルギーは、バイア26内に配置された電気コネクタ18の突起24によって、熱橋20の下部表面によって画定された面を横切ってz方向に移送され得る。熱エネルギーは、少なくとも部分的に、電気コネクタ18の突起24からバイア26の側壁を通って熱橋20にさらに移送され得る。そのような構成では、電気コネクタ18から熱橋20への熱移送経路は、例えば、熱橋20がバイア26を含んでいない場合のように熱橋20の下部表面を横切ってz方向にではなく、突起24とバイア26との界面を横切ってxおよびy方向に画定することができる。次に、バイア26の側壁を通って熱橋20に入った熱エネルギーは熱橋20を横切ってほぼxy面において放散することができる。このようにして、熱橋20が1つまたは複数のバイア26を含むのではなく中実な表面を含む例と比較して、大量の熱エネルギーが熱橋20に移送され得る。0041熱橋20のバイア26は任意の好適なサイズおよび形状を有することができる。組立体10で示されるように、1つまたは複数のバイア26は、熱コネクタ18の1つまたは複数の突起24を受け取るように構成する例えば、サイズを合わせる、および/または整形することができる。したがって、熱橋20のバイア26は、例えば、図3A~3Fに関して以下で説明される様々な寸法および形状を含む熱コネクタ18の突起24を受け取るように寸法合せおよび整形することができる。異なる例では、バイア26は、xy断面に円形、楕円、長方形、正方形、または他のアーチもしくは多角形形状を画定することができる。熱橋20が複数のバイア26を含む例では、バイア26の各々は同じサイズおよび形状とすることができ、または複数のバイア26のうちの少なくとも1つのバイアは、複数のバイア26のうちの少なく1つの他のバイアと異なるサイズおよび/または形状を有することができる。いくつかの例では、バイア26の側壁は、熱橋20の下部表面および/または電気構成要素14の上部表面22に実質的に垂直とすることができる。他の例では、バイア26の側壁は、熱橋20の下部表面および/または電気構成要素14の上部表面22に非垂直例えば、斜めとすることができる。0042さらに、バイア26が図1および2では熱橋20を通って最後まで延びるように示されているが、ある例では、バイア26は下部表面から熱橋20を通って最後まで延びるのではなく、代わりに、z方向に熱橋20内に部分的にのみ延びることができる。そのような例では、バイア26は熱橋20の下部表面内に、例えば、本開示で説明されるようなz方向への熱エネルギー移送のための嵌合突起24を受け取ることができる窪みを形成することができる。0043どんな場合も、本開示の組立体は、特定の数、サイズ、または形状のバイア26をもつ熱橋に限定されないことが理解されよう。さらに、組立体10はすべての例で熱コネクタ18を含むのではなく、さらにバイア26は熱コネクタ18の突起24を受け取るように構成される必要はないことが考えられる。0044熱橋20は、熱コネクタ20に単一のバイアを含む例が考えられるが、単一のバイアの代わりに複数のバイア例えば、2つ、3つ、4つ、またはそれよりも多くのを含むことができる。例えば、組立体10は図1では25個のバイアを含むように示されているが、異なる数のバイアが熱橋20に形成されてもよい。熱橋20のバイア26の数を増加すると例えば、単一のバイア26と比較して、電気構成要素14から離れたところに熱を移送するのに利用可能な熱橋20のxz面およびyz面における断面表面領域を増加することができる。そのため、熱エネルギーは、比較的少数の熱バイアをもつ熱橋と比較して、より大きいレートで電気構成要素14から移送され得る。0045いくつかの例では、熱橋20のバイア26は、電気構成要素14の上部表面22、または上部表面22の一部の上に直接配置することができる。他の例では、熱橋20のバイア26は電気構成要素14の上部表面22から偏らせる例えば、辺の方に離して配置することができる。同様に、熱橋20が複数のバイア26を含む例では、複数のバイア26は電気構成要素14の上部表面22、または上部表面22の一部の上に直接配置することができ、あるいはバイア26は電気構成要素14の上部表面22に対して偏らせることができる。場所の組合せも考えられる。バイア26は、例えば、図1に示された行および列の配置を含む規則的な配置を画定することができる。代替として、バイア26は外見的にはランダムなパターンで配置することができる。0046バイア26は様々な技法を使用して熱橋20に形成することができる。例えば、バイア26は熱橋20に切削または打ち抜きすることができる。代替として、バイア26は、熱橋20の製作の間に、例えば、少なくとも1つのバイア26を含むように熱橋20を鋳造するか、さもなければ形成することによって画定することができる。いくつかの例では、熱コネクタ18の突起24を熱橋20のバイア26に取り付ける例えば、ハンダ、熱伝導性エポキシなどの熱伝導性接着剤などを使用してことが望ましいことがある。追加の例では、バイア26を機械的に補強することが望ましいことがある。どちらかの例でも、熱橋20はバイア26によって画定された周囲に沿ってめっきすることができる。この点に関して、周囲に沿ってめっきしているバイア26のいずれもめっきされたバイアと見なすことができる。バイア26は、限定はしないが、銅、ニッケルめっきされた銅、およびハンダめっきされた銅を含む任意の好適な熱伝導性材料でめっきすることができる。熱橋20が複数のバイア26を含む例では、複数のバイア26の各バイアはめっきすることができ、複数のバイア26のどのバイアもめっきしないことができ、または複数のバイア26のうちの少なくとも1つのバイアはめっきすることができるが、複数のバイア26のうちの少なくとも1つの他のバイアはめっきされない。0047図1および2の例では、熱橋20は、実質的に平坦な表面を画定し、z方向に垂直な面に沿って実質的に長方形形状を有するように示されている。電気コネクタから熱橋20に移送された熱エネルギーはz方向に実質的に垂直な面に沿って熱橋内で放散され得る。しかし、熱橋20に達するように、電気構成要素14から移送されたエネルギーはTIM16および電気コネクタ18を通ってz方向に移送され得る。0048熱橋20のバイア26は、z方向にTIM16と熱コネクタ18とによって画定された熱経路と、z方向に実質的に垂直な面に熱橋20によって画定された熱経路との間で方向変更に応じることができる。例えば、以前に説明されたように、熱橋20のバイア26は熱移送のためにz方向に実質的に平行である表面領域を設けることができ、それは、少なくとも1つのバイア26なしの熱橋と比較して、電気構成要素14から離れたところへの熱エネルギー移送レートを増加させることができる。例えば、熱エネルギーは電気コネクタの突起24内でz方向に移動することができ、次に、バイア26の側壁を通って熱橋20に移動し、そこで、熱エネルギーは熱橋20のxy面を横切って放散することができる。逆に、バイア26なしでは、熱エネルギーは熱橋20の下部表面に移送され得るが、それは、熱橋20のz方向への熱拡散、ならびに熱橋20のxおよびy方向への熱拡散を必要とすることがある。したがって、電気構成要素14から離れたところへの熱橋20を経由する熱移送は、熱橋20がバイア26を含む組立体10などの例よりもかなり遅いことがある。0049熱橋は任意の好適な形状を有することができる。組立体10の例では、熱橋は実質的に平坦な長方形形状を有する。しかし、熱橋20は図1および2に示されたものと異なる形状を想定することができる。異なる形状は、電気構成要素14の形状、熱コネクタ18の形状、または様々な考慮事項例えば、組立体10を組み込むことができる電気デバイスの形状を含むによって決定することができる。熱橋20の形状により、熱橋20が電気構成要素14の上部表面22に熱的に接続され、電気構成要素14から熱エネルギーを移送できるようになるのであれば、熱橋20は任意の一般的なアーチ形例えば、湾曲、丸い形、円形、円柱状、または多角形例えば、正方形、長方形、台形、六角形の3次元形状を想定することができる。0050いくつかの例では、熱橋20は任意の好適な熱伝導性材料から形成することができる。熱橋20は、電気構成要素14から受け取った熱エネルギーを適切に移送および放散できるようにする熱伝導率を示すことができる。例示の材料は、少なくとも160ワット/メートルケルビンW/m×K、例えば少なくとも400ワット/メートルケルビンなどの熱伝導率を有することができる。異なる例では、熱橋20は、熱等方性材料または熱直交異方性材料から形成することができる。熱直交異方性材料は、熱直交異方性特性を示すように熱橋20の製作中に準備される材料を含むことができる。一般に、熱直交異方性材料は、少なくとも1つの他の方向の熱伝導率と異なる熱伝導率を1つの方向に示す。対照的に、熱等方性材料は、一般に、全方向に実質的に等しい熱伝導率を示す。いくつかの熱直交異方性材料は、標準の等方性材料によって示される熱伝導率よりも大きい熱伝導率を少なくとも1つの方向に示すので、熱橋20に熱直交異方性材料を使用すると、いくつかの例では、熱等方性材料から製作された熱橋を使用するのと比較して電気構成要素14から離れたところへの熱移送レートを増加させることができる。熱橋20を製作するのに使用することができる等方性材料の例には、限定はしないが、銅、アルミニウム、ベリリウム、およびそれらの合金が含まれる。熱橋20を製作するのに使用することができる直交異方性材料の例には、限定はしないが、例えば、配向黒鉛繊維および粒状微細構造をもつ配向炭素繊維などの配向炭素繊維が含まれる。しかし、前述の等方性材料および直交異方性材料は単に例であり、本開示の組立体は任意の特定の材料から製作された熱橋に限定されないことが理解されるべきである。0051いくつかの例では、熱橋20が熱直交異方性材料から形成される場合、熱橋は、少なくとも1つの他の方向の熱伝導率と異なる熱伝導率を1つまたは複数の方向で示すことができる。例えば、熱橋20は、z方向の熱伝導率よりも大きい熱伝導率をx方向および/またはy方向でまたは、一般的にxy面で示すように熱直交異方性材料から形成することができる。そのような例では、熱橋20の熱直交異方性の性質によりxy面において熱エネルギーの望ましい放散を行うことができるが、熱橋20内のz方向のそのような熱エネルギーの移送が電気構成要素22からの熱エネルギーの全体的な移送を制限することがある。したがって、熱橋20のバイア26は、例えば突起24内で、z方向に熱橋20に熱エネルギーを移送し、それに続いて、バイア26を通して熱橋20にxy面に沿って熱エネルギーを移送するのを可能にすることができる。このようにして、熱エネルギーが、いかなるバイア26もなしに、電気構成要素14から熱橋20の下部表面を通って移送される同様の構成と比較して、バイア26は、熱橋20が熱直交異方性材料から形成される場合に電気構成要素14から熱橋20へと離れたところへの熱エネルギー移送を改善することができる。記述したように、動作中、電気構成要素14からの熱エネルギーの移送を増加させると、例えば、電気構成要素14の動作温度を低下させることによって、例えば、電気構成要素14の性能を改善することができる。0052上述のように、図1および2の例では、熱橋20はTIM16および熱コネクタ18を介して電気構成要素14に熱的に結合される。電気構成要素14から熱橋20に移送された熱エネルギーは主として上部表面22を通って移送される。組み合わせて、TIM16および熱コネクタ18は、電気構成要素14からTIM16および熱コネクタ18を通って熱橋20へと離れたところに熱を移送することができるように上部表面22から熱橋20への1つまたは複数の伝導性経路を設ける。しかし、異なる例では、組立体10は単一の熱伝導性部材例えば、TIM16または熱コネクタ18だけを含むことができ、または組立体10は追加の熱伝導性部材または異なる熱伝導性部材を含む。例えば、図4および5に関して以下で説明されるように、組立体100は、電気構成要素14の上部表面22と熱橋20との間に第1のTIM16、第2のTIM104、および熱拡散部102を含む。0053例示の組立体10では、TIM16は電気構成要素14から熱コネクタ18への熱伝導性経路を設ける。そのため、TIM16は電気構成要素14の上部表面22の少なくとも一部に配置される。いくつかの例では、TIM16は電気構成要素14の上部表面22に直接隣接して配設される。他の例では、TIM16は1つまたは複数の追加の層の上に配置され、1つまたは複数の追加の層は、例えば、1つまたは複数の追加の熱伝導性部材、および/または1つまたは複数の追加のTIM材料もしくはTIM層を含むことができ、それらのうちの1つはさらに電気構成要素14の上部表面22に直接隣接して配設される。追加の例では、TIM16は、上部表面22の一部だけの代わりに電気構成要素14の実質的に全上部表面22の上に配置することができる。言い換えれば、TIM16は、電気構成要素14の実質的に全上部表面22の上に、または電気構成要素14の上部表面22のより少ない部分の上に配置することができる。0054TIM16は任意の好適な熱伝導性材料を含むことができるが、一般に、材料の熱伝導率が高いと、電気構成要素14から離れたところへの熱移送レートが増加する。いくつかの例では、TIM16は、限定はしないが、熱増強エポキシ、ゲル、グリース、パテ、および圧縮可能パッドを含むことができる。いくつかの例では、前述の材料はTIM-1材料と呼ばれる材料の種類に含まれ得る。したがって、TIM16は、いくつかの例では、すべてのTIM-1材料を含むと見なすことができる。しかし、他の熱界面材料が組立体10に好適であると考えられることが理解されるべきである。実際には、いくつかの熱界面材料は熱移送に加えて複数の性質を備えることができる。例えば、TIM16は、電気構成要素14と熱コネクタ18との間の熱移送を行うことに加えて、熱コネクタ18を電気構成要素14に接着で取り付けることができる。0055図1の例のTIM16は厚さ30を画定し、それは、電気構成要素14の上部表面22に実質的に垂直である図1に示されたz方向の厚さである。一般に、熱エネルギーは、TIM16の特定の厚さ30に関係なく電気構成要素14の上部表面22から離れたところに移送され得る。しかし、いくつかの例では、熱コネクタ18、熱橋20、および/または上部表面22と熱橋20との間に置かれた追加のもしくは異なる熱伝導性部材の熱伝導率が、TIM16の熱伝導率よりも比較的高いことがある。高い材料の熱伝導率が高いと、電気構成要素14から離れたところへのエネルギー移送レートが高くなりやすい。そのため、TIM16の厚さを最小にすると、いくつかの例では、電気構成要素14から離れたところへの熱移送を改善することができる。いくつかの例では、TIM16の厚さ30は、約25.4マイクロメートル1ミル、すなわち0.001インチ以下とすることができる。追加の例では、TIM16の厚さ30は、約127マイクロメートル5ミル、すなわち0.005インチ以下とすることができる。例えば、TIM16の厚さ30は、例えば、約50.8マイクロメートル2ミルと約102マイクロメートル4ミルとの間を含めて、約25.4マイクロメートル1ミルと約127マイクロメートル5ミルとの間とすることができる。しかしながら、組立体10はこの点に関して限定されず、TIM16の異なる厚さ30が使用されてもよいことが理解されるべきである。0056TIM16は熱コネクタ18に熱的に接続される。熱コネクタ18は、電気構成要素14および特にTIM16と熱橋20との間に熱経路を設ける。上述のように、熱コネクタ18はTIM16よりも比較的高い熱伝導率を有することができる。したがって、熱コネクタ18は、図4に関して以下で説明されるように組立体10から省略することができるが、組立体10に熱コネクタ18を含むと、熱コネクタ18を含まない組立体と比較して、電気構成要素14から離れたところへの熱移送レートを増加させることができる。0057一般に、熱コネクタ18は、電気構成要素14の上部表面22と熱橋20との間で熱を伝導的に移送するように構成される。そのため、いくつかの例では、熱コネクタ18は、電気構成要素14と熱橋20との間に延びる例えば、図1に示されたz方向に少なくとも1つの突起24を含む。突起24は、熱橋20の少なくとも1つのバイア26内に延びるように構成することができる。いくつかの例では、突起24は、例えば、ハンダ、熱伝導性接着剤などを使用して、バイア26に取り付けることができる。突起24は、バイア26に挿入されると、熱橋20のバイア26を通って少なくとも部分的に、ある場合には完全に延びることができる。突起24は、バイア26内に延びると、熱橋20に熱的に接続することができ、例えば、突起24からバイア26の側壁を通って熱橋への伝導性熱エネルギー移送を可能にする。このようにして、熱コネクタ18は電気構成要素14と熱橋20との間に熱経路を設けることができる。0058いくつかの例では、熱コネクタ18は単一の突起の代わりに複数の突起例えば、2つ、3つ、4つ、またはそれよりも多くのを含むことができる。例えば、図1の組立体10は基部32から延びる25個の個別の突起24を含むが、異なる数の突起24が熱コネクタ18に含まれ得る。図示のように、熱コネクタ18は、熱橋20の多数の対応するバイア26と等しい多数の突起24を含むことができる。上述のように、各突起24は電気構成要素14から離れたところへのz方向の熱移送を容易にすることができるが、熱橋20はxy面における熱移送を容易にすることができる。このように、熱コネクタ20は電気構成要素14から離れたところに熱を1つの方向で移送することができるが、熱橋20は、熱コネクタ18によって離れたところに引き出された熱を、熱がコネクタ18によって離れたところに引き出された方向と異なる少なくとも1つの方向、場合によっては2つ以上の方向に放散することができる。そのため、熱コネクタ18の突起24の数を増加させると、経路の数を増加させることができ、熱橋20のxy面への後続の移送のためのz方向の熱移送を容易にすることができる。他の例では、熱コネクタ18の突起24の数は熱橋20のバイア26の数と異なることができる。例えば、熱コネクタ18は、熱橋20のバイア26の数よりも少ない数の突起を含むことができる。0059熱コネクタ18の突起24は、電気構成要素14から熱橋20に熱エネルギーを移送するために任意の好適なサイズおよび断面形状を画定することができる。いくつかの例では、突起24は、実質的に一様にサイズを合わされ整形された複数の突起を含む。異なる例では、突起24は複数の突起を含み、複数の突起のうちの少なくとも1つの突起は、複数の突起のうちの少なくとも1つの他の突起と異なるサイズおよび/または形状を有する。熱コネクタ18のための様々な例示の構成が図3A~3Fに関してさらに詳細に以下で説明される。0060熱コネクタ18は1つまたは複数の熱伝導性材料から形成することができる。熱コネクタ18に好適な材料の例には、限定はしないが、銅、銅合金、スズめっきされた銅、およびニッケルめっきされた銅が含まれる。0061上述のように、いくつかの例では、組立体10は、熱直交異方性材料から製作された熱橋20を含むことができる。追加としてまたは代替として、TIM16および熱コネクタ18は熱等方性の材料から形成することができる。上記のような熱等方性材料は全方向に実質的に等しい熱伝導率を示す。1つまたは複数の熱伝導性部材が、電気構成要素14から離れたところへのz方向の熱移送を、ならびにバイア26において熱橋20へのxおよびy方向の熱移送を行うことができるので、熱等方性材料から製作された熱伝導性部材は、電気構成要素14からの熱を除去するために多方向熱移送を容易に増大することができる。代替として、TIM16および/または電気コネクタ18は、例えば、z方向の熱伝導率の増大を示すように熱直交異方性の材料から形成することができる。0062組立体10は、電気構成要素14の上部表面22と熱橋20との間に配置された熱伝導性部材であるTIM16および電気コネクタ18を含むが、例はそのようなものとして限定されない。いくつかの例では、図4および5に関して以下で説明されるように、組立体は、電気構成要素14から熱橋20へと離れたところに熱エネルギーを伝導的に移送するのに、熱コネクタ18なしでTIM16などの熱界面材料TIMを含むことができる。言い換えれば、熱エネルギーは、図1および2に示された熱コネクタ18なしで電気構成要素14の上部表面22から離れたところに移送され得る。他の例では、例示の組立体はTIM16なしで熱コネクタ18を含むことができる。熱エネルギーは、熱コネクタ18と熱橋20とによって画定された熱経路を通って電気構成要素14の上部表面22から離れたところに移送され得る。言い換えれば、熱エネルギーは、TIM16なしで電気構成要素14の上部表面22から離れたところに移送され得る。追加の例では、図1に示されるように、組立体は、電気構成要素14からバイア26を少なくとも部分的に通って熱橋20へと離れたところに熱を移送するための複数の例えば、2つ、3つ、4つ、またはそれよりも多くの熱伝導性部材を含むことができる。例えば、上述のように、組立体10は、TIM16および熱コネクタ18の形態の2つの熱伝導性部材を有するように図1で示されている。追加の熱伝導性部材が考えられ、いくつかの追加の例が以下で説明される。0063組立体10は独立型組立体として図示および説明されているが、いくつかの例では、組立体10はより大きい組立体またはデバイスに組み込むことができる。したがって、組立体10は、より大きい組立体またはデバイスへの組込みを容易にするように電気的および/または機械的接続を含むことができる。図1の例の組立体10は、例えば、組立体10をより大きい組立体に機械的に取り付けるのに使用することができる取付け部材28を含む。取付け部材28は、組立体10を機械的に接続するために、シャーシレールなどの対応する構造体に挿入することができる。異なる例では、組立体10は、多数の取付け部材、または図1に示された取付け部材28と異なるサイズまたは形状をもつ取付け部材を含むことができる。実際には、取付け部材は本開示による組立体によって必要とされない。したがって、組立体10はシャーシレールアタッチメント用に構成された単一の取付け部材28を含んでいるが、本開示はこの点に関して限定されないことが理解されなければならない。0064組立体10に機械的接続性を与えるのに加えて、いくつかの例では、取付け部材28は組立体10のためのヒートシンクとして機能することができる。この関連で、取付け部材28は熱伝導性材料から製作することができる。電気構成要素14の動作中、取付け部材28は、例えば、本開示で説明される例示の構成によって、熱橋20から熱エネルギーを吸収することができ、その結果として、電気構成要素14から熱エネルギーを吸収することができる。このように、取付け部材28は、電気構成要素14から除去された熱エネルギーの到着地として働くことができる。取付け部材28は、電気構成要素14から吸収された熱を、例えば、空気または冷却流体などの別の要素または別の媒体に伝導性移送することによって放散することができる。0065取付け部材28に加えてまたは代わりに、組立体10は、熱橋20から熱エネルギーを吸収するための専用ヒートシンクを含むことができる。ヒートシンクは熱橋20に熱的に接続することができる。さらに、ヒートシンクは、例えば隣接する熱橋20を含む組立体10上の様々な場所に配置することができる。しかし、専用ヒートシンクは組立体10によって必要とされない。0066構成されるとき、一般に、組立体10は、第1の軸方向例えばz方向の第1の熱伝導経路と、第1の軸方向に実質的に垂直な第2の軸方向の例えば、xy面の第2の熱経路とを備えることができる。組立体10は、例えば、熱橋20の幾何形状と、組立体10で使用される1つまたは複数の熱伝導性部材の幾何形状、数、および配置とを含む様々な要因に基づいて、追加の熱伝導経路または異なる熱伝導経路を備えることができる。したがって、熱経路の説明は単に例であり、本開示の組立体は熱伝導経路のいかなる特定の構成にも限定されないことが理解されよう。さらに、熱経路の説明は、熱エネルギーを、個別で同一の方向に移動するとして記載したが、実際には、熱エネルギーは熱伝導性要素のすべての方向にわたって拡散することができることが理解されるべきである。すなわち、熱伝導性要素は、例えば、要素の物理的方位または要素を製作するのに使用された材料の性質に基づいて、他の方向に比べてある方向に優先的に熱エネルギーを伝導することができるが、熱エネルギーは、実際には、熱伝導性要素のすべての方向および表面を通って移動することができる。0067上述のように、熱橋20は、電気構成要素14から離れたところに熱を移送するために1つまたは複数の熱伝導性部材に熱的に接続するように構成される。いくつかの例では、熱橋20は熱エネルギーを1つまたは複数の熱伝導性部材により面外に移送する。言い換えれば、熱伝導性要素はすべての方向にある程度熱エネルギーを伝導することができるが、要素は、例えば、要素の物理的方位または要素を製作するのに使用された材料の性質に基づいて、他の方向に比べてある方向に優先的に熱エネルギーを伝導することができる。組立体10では、例えば、熱エネルギーは、電気構成要素14から離れたところに、TIM16および熱コネクタ18を通して、TIM16および熱コネクタの18の物理的な方位に基づいてz方向に熱を移送することができる。一方、熱エネルギーは熱橋20においてxおよびy方向を通って移動することができる。したがって、熱橋20は、1つまたは複数の熱伝導性部材によって画定された熱経路と熱橋20によって画定された熱経路との間の方向変更に応じるために1つまたは複数のフィーチャを含むことができる。0068上述のように、組立体10は、上面熱移送に加えてまたは代わりに、電気構成要素14の側壁例えば、図2のzx面またはzy面に画定された電気構成要素14の側壁、下部表面、または様々な表面からの熱移送を容易にするように構成することができる。例えば、図2の矢印82は、熱エネルギーが電気構成要素14の動作中電気構成要素14の下部表面から移動できることを示している。熱エネルギーは、電気構成要素14からプリント基板12に例えば、プリント基板12に直接に、またはプリント基板12の一部を形成するトレースもしくはバイアなどの熱伝導性フィーチャに移動することができ、そこで、熱エネルギーは電気構成要素14から離れたところに移動し放散することができる。0069したがって、図2の例によれば、組立体10は、電気構成要素14から離れたところに熱を伝導的に移送するための多数の異なる熱経路を設けるように構成することができる。組立体10は上面熱移送経路および下面熱移送経路を備えることができる。いくつかの例では、上面熱移送経路は、例えば、電気構成要素14をプリント基板12に機械的および電気的に結合するのに使用される材料およびフィーチャとは対照的に上面熱移送経路のために選択されたフィーチャの材料および配置に基づいて、電気構成要素14から離れたところに下面熱移送経路よりも多くの熱エネルギーを移送することができる。0070図3A~3Fは、図1および2の組立体10で使用することができる、例えば、熱コネクタ20などの様々な例示の熱コネクタの概念的な側面図および上面図である。図3Aは、図1に示された熱コネクタ18の概念的側面図を示す。図3Bは、同じ熱コネクタ18の概念的上面図を示す。図3Aおよび3Bに見られるように、熱コネクタ18は、図3Aおよび3Bの場合には合計で25個の突起として示されている突起24を含む。各々の個別の突起24はxy面に実質的に円形の断面形状を画定する。さらに、突起24の各々はz方向に実質的に一様な高さ40を有する。異なる例では、各突起24の高さ40は同じとすることができ、または複数の突起24の少なくとも1つの突起は、複数の突起24の少なくとも1つの他の突起の高さ40と異なる高さ40を有することができる。0071高さ40は、例えば、電気構成要素14および熱橋20の幾何形状、組立体で使用される熱伝導性部材の数、ならびに電気構成要素14の上部表面22と熱橋20との間の距離を含む様々な要因に基づいて変化することができる。いくつかの例では、高さ40は、突起24が、熱橋20の複数のバイア26を通って少なくとも部分的に、いくつかの例では完全に延びるように設定することができる。突起24を複数のバイア26に少なくとも部分的に延ばすと、いくつかの例では、熱コネクタ18と熱橋20との間の物理的接触を確立することができ、例えば、熱橋が1つまたは複数のバイア26を含まない例と比較して図1熱移送のレートが増加し、および/または組立体10の製作中の熱コネクタ18に対する熱橋20の装着が支援される。異なる例では、高さ40は、約2.54ミリメートル0.1インチと約7.62ミリメートル0.3インチとの間とすることができる。しかし、他の高さ40が考えられる。0072上述のように、突起24の各々は図1に示されたxy面に実質的に円形の断面形状を画定し、熱コネクタ18の基部から延びる実質的に円柱状のペグを画定するように考慮することができる。異なる例では、突起24の各々は異なる断面形状を画定することができる。例えば、突起24の各々は、正方形、長方形、三角形、もしくは六角形などの多角形断面形状を画定することができ、または突起24の各々は、円、半円、もしくは楕円などの全体的にアーチ形の断面形状を画定することができる。一般に、少なくとも1つの突起24は任意の断面形状を画定することができる。0073突起24の各々はxy面に任意の好適な主軸寸法42を画定することができる。いくつかの例では、突起24の各々は、約1.27ミリメートル0.05インチと約63.5ミリメートル2.5インチとの間、例えば、約19.0ミリメートル0.75インチと約22.9ミリメートル0.9インチとの間などの主軸寸法42を画定することができる。しかし、これらの寸法は単に例であり、本開示はこの点に関して限定されないことが理解されるべきである。さらに、突起24は、限定はしないが、図3Bに示された行と列の配置を含む規則的な配置を画定することができるが、突起24は規則的である必要はない。異なる例では、突起24は、例えば、外見的にはランダムな配列で配置することができる。0074図3A~3Bの例では、熱コネクタ18は、突起24が延びる基部32を含む。様々な例では、基部32は、例えば、電気構成要素14の上部表面22全体の上を含めて、電気構成要素14の上部表面22の少なくとも一部の上に配置されるように構成することができる。基部32は、突起24を接続および支持するための機械的支持を与えることができる。基部32は、さらに、突起24を熱的に接続するための熱接続性を与えることができる。様々な例では、基部32は、平面図3A~3Bにおけるように、湾曲とすることができ、または基部32は異なる形状を想定することができる。例えば、基部32は電気構成要素14の側壁例えば、図1のzx面またはzy面に画定された側壁の少なくとも一部を囲み、それによって、電気構成要素14の上部表面22および側表面の両方から熱移送を行うことができる。どんな場合も、熱コネクタ18は基部32を必要とせず、基部32なしの様々な熱コネクタは本開示の範囲内にある。0075図3Cおよび3Dは代替の例示の熱コネクタ50を示す概念図である。特に、図3Cは熱コネクタ50の概念的側面図を示し、図3Dは熱コネクタ50の概念的上面図を示す。図3Cおよび3Dに見られるように、熱コネクタ50は、基部32から延びる、xy面に実質的に正方形の断面形状をもつ単一の突起52を画定する。異なる例では、単一の突起52は、例えば図3A~3Bに関して説明されたように異なる断面形状を画定することができる。単一の突起52は、高さ54すなわちz方向においておよび主軸寸法56すなわちxy面においてを画定する。様々な例では、高さ54および主軸寸法56はそれぞれ図3Aおよび3Bの高さ40および主軸寸法42と同じとすることができ、または高さ54および主軸寸法56は高さ40および主軸寸法42と異なることができる。0076図3Eおよび3Fは別の代替の例示の熱コネクタ60を示す概念図である。図3Eは熱コネクタ60の概念的側面図である。図3Fは熱コネクタ60の概念的上面図を示す。図3Eおよび3Fに見られるように、熱コネクタ60は、基部32から延びる細長い形状を有する突起62の単一の列を画定する。各々の細長い突起62はxy面に実質的に長方形の断面形状を画定し、実質的に長方形の形状はアーチ形の端部64で成端される。異なる例では、細長い突起62は、例えば図3Aおよび3Bに関して説明されたように異なる断面形状を画定することができる。さらに、複数の行62の各行は、高さ66すなわち、z方向におけるおよび主軸寸法68すなわち、xy面におけるを画定する。様々な例では、高さ66および主軸寸法68はそれぞれ図3Aおよび3Bの高さ40および主軸寸法42と同じとすることができ、または高さ66および主軸寸法68は高さ40および主軸寸法42と異なることができる。しかし、図3A~3Fに関して説明された前述の熱コネクタは単に例であり、本開示の組立体はいかなる特定の熱コネクタも必要としないことが理解されるべきである。0077図1および2に関して上述されたように、本開示による例示の組立体は、電気構成要素の表面と1つまたは複数のバイアを含む熱橋との間に置かれた1つまたは複数の熱伝導性部材を含むことができる。図1の例では、TIM16および熱コネクタの18は、電気構成要素14からバイア26を少なくとも部分的に通って熱橋20にエネルギーを移送するように組立体10の熱伝導性部材として機能する。0078図4は、別の例示の電気構成要素組立体100の分解図を示す概念図である。図5は、組立体100内の例示の熱移送経路を示す組み立てられた状態での例示の組立体100の概略断面図である。図5の組立体100の図はバイア26の列を二分する断面に沿ってxz面で示される。0079図示のように、組立体100は、プリント基板12、電気構成要素14、第1のTIM16、熱橋20、および取付け部材28を含み、それらのすべては、組立体10図1の同様に標識付けされたフィーチャのものと同じまたは実質的に同様とすることができる。組立体100は熱拡散部102および第2の熱界面材料TIM104をさらに含む。第1のTIM16は電気構成要素14の上部表面22と熱拡散部102との間に置かれ、一方、第2のTIM104は熱拡散部102と熱橋20との間に置かれる。0080熱橋20は、図4の例において、図1の例におけるように、複数のバイア26として示される複数のバイア26を含む。図を簡単にするために、単一のバイア26だけが図4では標識付けされているが、熱橋20の複数のバイア26は、本明細書ではいくつかの場合にバイア26とまとめて呼ばれることがある。バイア26は、熱橋20に複数の開口を画定するために図4に示されたz方向に熱橋20を通って延びる。いくつかの例では、第2のTIM104は、熱橋20の複数のバイア26を通って少なくとも部分的に、場合によっては完全に延びる。0081組立体100は、電気構成要素14の上部表面22から離れたところに熱を移送するように構成される。組立体10が図4に示されるように組み立てられると、第1のTIM16の下部表面は電気構成要素14の上部表面22に接触することができる。同様に、第1のTIM16の上部表面の少なくとも一部は熱拡散部102の対向する下部の表面に接触することができる。熱拡散部102の上部表面の少なくとも一部は第2のTIM104の対向する下部の表面に接触することができる。このようにして、熱エネルギーは、電気構成要素12から上部表面22を通って第1のTIM16に伝導され得る。次に、熱エネルギーは、第1のTIM16から、TIM16との表面界面を横切って熱拡散部102に伝導され得る。次に、熱エネルギーは、熱拡散部102から、熱拡散部102との表面界面を横切って第2のTIM104に伝導され得る。次に、熱エネルギーは、第2のTIM104から熱橋20に移送され、そのうちの少なくともいくらかはバイア26の側壁を通して移送される。組み立てられると、第2のTIM16の少なくとも一部は熱橋20のバイア26内に延びる。バイア26はほぼz方向に図1および2において標識付けされたように熱橋20を通って延び、熱橋20に複数の開口を画定する。0082そのため、組立体10と同様の組立体100は、電気構成要素14から熱橋20に熱エネルギーを伝導するために電気構成要素14の上部表面22と熱橋20との間に置かれた1つまたは複数の熱伝導性部材を含む。特に、組立体100は、電気構成要素14の上部表面22と熱橋20との間に、第1のTIM16、熱拡散部102、および第2のTIM104をその順序で含む。組立体10のTIM16および電気コネクタ18の場合と同様に、組み合わせて、第1のTIM16、熱拡散部102、および第2のTIM104は、電気構成要素14から熱橋20に熱エネルギーを移送するために上部表面22から熱橋20への1つまたは複数の熱経路を与える。組立体10および100について説明された様々な熱伝導性部材は各々電気構成要素14と熱橋20との間で別々に使用することができ、または様々な熱伝導性部材の任意の組合せが電気構成要素14と熱橋20との間で一緒にして使用され得る。0083例えば、場合によっては、組立体100は、追加の熱伝導性部材なしに電気構成要素14の上部表面22と熱橋20との間に直接置かれた第1のTIM16または第2のTIM104を含むことができる。そのような例では、熱エネルギーは、第1のTIM16または第2のTIM104と熱橋20とによって画定された熱経路を通って電気構成要素14から離れたところに伝導的に移送され得る。他の例では、組立体100は、追加の熱伝導性部材なしに電気構成要素14の上部表面22と熱橋20との間に直接置かれた熱拡散部102を含むことができる。そのような例では、熱エネルギーは、熱拡散部102と熱橋20とによって画定された熱経路を通って電気構成要素14から離れたところに伝導的に移送され得る。追加の例では、図1および4に示されるように、組立体は、電気構成要素14から離れたところに熱を移送するための複数の熱伝導性部材を含むことができる。0084どんな場合も、組立体100が構成されるとき、熱エネルギーは、電気構成要素の温度を低下させるために電気構成要素14から伝導的に移送され得る。例えば、電気構成要素14の動作中、熱エネルギーは、電気構成要素から上部表面22を横切って第1のTIM16、熱コネクタ102、および第2のTIM104を経由して熱橋20に移送され得る。図5に示されるように、熱エネルギーは、例えば矢印110および112によって示されているように、ほぼz方向に電気構成要素14の上部表面22から移動し、第1のTIM16を通って熱拡散部102に伝導的に移送され得る。熱拡散部102により、熱エネルギーのすべてまた一部がx、y、およびz方向のうちの1つまたは複数の方向に放散できるようになる。熱エネルギーは、熱拡散部102から、第2のTIM104を通ってz方向に伝導的に移動することができる。0085次に、そのような熱エネルギーは第2のTIM104から熱橋20に移送され得る。例えば、熱エネルギーの少なくとも一部は、第2のTIM104が熱橋20のバイア26内に少なくとも部分的に、図5の例では完全に延びる界面で熱橋20に移送される。組立体10と同様に、熱エネルギーは、バイア26中の第2のTIM14の一部の内でz方向に移送され、次に、矢印114によって示されるようにバイア26の側壁を通って熱橋に移送され得る。言い換えれば、熱エネルギーはバイア26内の第2のTIM104の一部にz方向に移動し、それに引き続いて、熱エネルギーはz方向に実質的に垂直な面に沿って熱橋20に移動することができる。さらに、熱エネルギーは第2のTIM104から熱橋20の下部表面を通って熱橋に移送され得る。熱橋20に移送された熱エネルギーは、続いて、矢印116で示されるように熱橋20を横切って放散することができる。例えば、電気構成要素14からの熱エネルギーは、組立体10内でヒートシンクとして機能することができる取付け部材28に移送され得る。このようにして、組立体10は、熱橋20を使用して、電気構成要素14から上部表面22を通して離れたところへの熱エネルギー移送を行うことができ、それにより、いくつかの例では、電気構成要素14の動作性能を改善することができる。0086組立体10の場合と同様に、組立体100は、熱エネルギーがバイア26内でz方向に伝導されるように構成される。次に、この熱エネルギーは、例えば、熱エネルギーの実質的にすべてが熱橋20の下部表面電気構成要素14の上部表面22に対向する表面によって画定されたz方向の単一の場所で熱橋20に伝導されるものとは対照的に、熱橋20の厚さz方向寸法に沿って様々な場所で熱橋20に移送され得る。そのような構成は、例えば、熱橋20がバイア26を含まず、代わりに、実質的に平坦な下部表面を画定する例と比較して、熱橋20への熱エネルギー移送のレートを増加させることができる。0087組立体10の場合と異なり、組立体100は、TIM16とTIM104との間に置かれた熱拡散部102を含む。熱拡散部102は、電気構成要素14からの熱エネルギーを、例えばxy面において伝導的に放散するように機能することができ、その結果として、電気構成要素14から離れたところへの熱エネルギー移送を増加することができる。したがって、熱拡散部102は電気構成要素14の上部表面22の少なくとも一部の上に配置することができる。いくつかの例では、熱拡散部102は電気構成要素14の実質的に全上部表面22の上に配置することができる。動作中、熱エネルギーは、電気構成要素14から上部表面22を横切り、TIM16熱エネルギーがTIM102に移動するのに先立ってxy面において伝導的に放散することができるを通って熱拡散部102に移動することができる。0088熱拡散部102は1つまたは複数の熱伝導性材料から製作することができる。いくつかの例では、熱拡散部102は、銅、アルミニウム、ニッケル、またはそれらの合金または組合せから製作することができる。熱拡散部102は、電気構成要素14によって生成された熱を拡散するのに好適な任意のサイズおよび形状を画定することができる。例えば、いくつかの例では、熱拡散部102は、約1.27ミリメートル0.050インチ、すなわち50ミルと約2.54ミリメートル0.1インチ、すなわち100ミルとの間に厚さすなわち、z方向におけるを画定することができる。しかし、前述の寸法および材料は単に例であり、本開示の組立体は熱拡散部102に関して限定されないことが理解されよう。0089熱拡散部102は第2のTIM104に熱的に接続され、電気構成要素14の上部表面22と熱橋20との間で熱を伝導的に移送するように機能することができる。いくつかの例では、第2のTIM104は、図4のz方向から熱橋20のxy面に熱エネルギーを移送するように機能することができる。そのため、第2のTIM104は、いくつかの例では、熱橋20のバイア26の少なくとも1つにすなわち、図4に示されたz方向に少なくとも部分的に延びることができる。他の例では、第2のTIM104は熱橋20の少なくとも1つのバイア26を通って完全に延びることができ、例えば、したがって、第2のTIM104の一部は熱橋20の上部表面と同一平面になるか、またはそれを過ぎて延びる。熱橋20の少なくとも1つのバイア26内に少なくとも部分的に延びることによって、TIM104は熱橋20の下部表面を横切ってz方向への直接熱経路を与えることができ、ならびにバイアの側壁を通って、例えば、z方向に実質的に垂直な面への熱エネルギー移送を可能にする。このようにして、熱エネルギーは、電気構成要素14の上部表面22から、第2のTIM104によって画定されたz方向熱経路を通って、熱橋20のxy面に容易に移動することができる。対照的に、第2のTIM104が少なくとも1つのバイア26内に少なくとも部分的に延びることなしに、熱エネルギーは熱橋20の下部表面に移送され得るが、それは、熱橋20のz方向への熱拡散、ならびに熱橋20のxおよびy方向への熱拡散を必要とすることがある。その結果、熱橋20への熱エネルギー移送のレートは、第2のTIM104が熱橋20のバイア26内に少なくとも部分的に延びる場合よりもかなり遅いことがある。どんな場合も、TIM104は、熱橋20に熱的に接続するために熱橋20のバイア26内に延びる必要はなく、本開示はこの点に関して限定されない。0090第2のTIM104は、例えば、図4におけるように、電気構成要素14の上部表面22、および/または熱拡散部102の上部表面例えば、熱橋20に面する表面の上を含む組立体100の様々な場所に配置することができる。いくつかの例では、第2のTIM104は熱拡散部102の上部表面に直接隣接して配置することができる。他の例では、第2のTIM104は1つまたは複数の追加のフィーチャの上に配置され、1つまたは複数の追加のフィーチャは、例えば、1つまたは複数の追加の熱伝導性部材、および/または1つまたは複数の追加のTIM材料もしくはTIM層を含むことができ、次に、それらのうちの1つが熱拡散部102の上部表面に直接隣接して配置される。TIM104は熱拡散部102の実質的に全上部表面の上に配置することができる。代替として、TIM104は熱拡散部102の上部表面のより少ない部分の上に配置することができる。0091TIM104は任意の好適な熱伝導性材料を含むことができるが、一般に、材料の熱伝導率が高いと、電気構成要素14から離れたところへの熱移送レートが増加する。TIM104は、図1に関して上述されたようなTIM16を形成するのに使用された同じ材料または材料の組合せを含むことができる。いくつかの例では、TIM104は、限定はしないが、熱増強エポキシ、ゲル、グリース、パテ、および圧縮可能パッドを含むことができる。いくつかの例では、前述の材料はTIM-2材料と呼ばれる材料の種類に含まれ得る。したがって、TIM104は、いくつかの例では、すべてのTIM-2材料を含むと見なすことができる。しかし、他の熱界面材料が組立体100に好適であると考えられることが理解されるべきである。0092第2のTIM104は、例えば上記で略述されたように熱移送を改善するために熱橋20の少なくとも1つのバイア26を通って少なくとも部分的に、ある場合には完全に延びることができるが、それにもかかわらず、第2のTIM104は熱拡散部102の上部表面と熱橋20の下部表面との間のz軸厚さを画定すると見なすことができる。例えば、図4の例の第2のTIM104は、熱拡散部102の上部表面と熱橋20の下部表面との間に図4に示されるz方向に厚さ106を画定する。厚さ106は、例えば、電気構成要素14および熱橋20の幾何形状、電気構成要素14と熱橋20との間の間隔、および組立体100に関連する許容範囲を含む様々な異なる要因に基づいて変化することができる。しかし、いくつかの例では、TIM104の厚さ106は、約0.0254ミリメートル0.001インチ、すなわち1ミルと約1.27ミリメートル0.050インチ、すなわち50ミルとの間、例えば、約0.635ミリメートル0.025インチと約1.14ミリメートル0.045インチとの間、または約0.762ミリメートル0.030インチと約1.02ミリメートル0.040インチとの間などとすることができる。しかしながら、他の厚さを組立体100で使用できることが留意されるべきである。0093組立体10と同様に、組立体100は、さらに、上面熱移送に加えてまたは代わりに、電気構成要素14の側壁例えば、図5のzx面またはzy面に画定された側壁、下部表面、または様々な表面からの熱移送を容易にするように構成することができる。例えば、図5の矢印112は、熱エネルギーが電気構成要素14の動作中電気構成要素14からプリント基板12の下部表面を横切ってプリント基板12に移動することができ、そこで、熱エネルギーは電気構成要素14から離れたところに移動し放散することができることを示している。このようにして、組立体100は、電気構成要素14から離れたところに熱を伝導的に移送するための多数の異なる熱経路を可能にすることができる。しかし、熱経路の前述の説明は単に例であり、本開示の組立体は熱伝導経路のいかなる特定の構成にも限定されないことが理解されるべきである。0094様々な異なる技法を使用して、本開示による組立体を形成することができる。図6は、1つまたは複数の熱伝導性部材と、1つまたは複数のバイアを含む熱橋とを含む電気構成要素組立体を形成するための例示の技法を示すブロック流れ図である。図を簡単にするために、図6の技法は図1および2に示された組立体10に関して説明される。しかし、例示の技法は任意の好適な電気構成要素組立体を形成するのに利用することができる。0095図6の例示の技法によれば、電気構成要素14はプリント基板12に機械的に結合することができる150。次に、熱伝導性部材図1の例ではTIM16および熱コネクタ18は電気構成要素14の上部表面22に堆積することができる152。代替として、電気構成要素14は、TIM16および熱コネクタ18が電気構成要素14の上部表面22に堆積された152後、プリント基板12に機械的に結合することができる150。0096上述のように、熱伝導性部材は、電気構成要素の上部表面から熱橋に熱エネルギーを移送するように構成された熱界面材料TIM、熱コネクタ、熱拡散部、または様々な熱伝導性部材とすることができる。熱伝導性部材は、例えば、熱等方性材料を含む様々な異なる熱伝導性材料から製作することができる。いくつかの例では、いくつかの異なる熱伝導性部材の組合せを一緒に使用することができる。これらの例では、電気構成要素の上に熱伝導性部材を配置する152ステップは、実際には、電気構成要素の上に第1の熱伝導性部材を配置するステップ、電気構成要素の上に例えば、第1の熱伝導性部材上に第2の熱伝導性部材を配置するステップなどを含むことができる。0097例えば、図6の例では、熱界面材料は、電気構成要素の上に熱伝導性部材を配置する152ステップに加えて電気構成要素の上に堆積することができる150。このプロセスを通して、少なくとも2つの熱伝導性部材、すなわち、熱界面材料および別の熱伝導性部材を電気構成要素の上に配置することができる。したがって、熱伝導性部材を配置するステップはそれ自体熱界面材料を堆積するステップを含むことができるが、いくつかの組立体では、製作は、図6の例示の方法におけるように、電気構成要素の上に熱界面材料を堆積するステップと、電気構成要素の上に熱伝導性部材を配置するステップとの両方を含むことができることが理解されるべきである。0098図6に示されるように、TIM16および熱コネクタ18の堆積の後、熱橋20を電気構成要素上に配置することができる154。上述のように、いくつかの例では、熱橋20は熱直交異方性材料から製作することができる。他の例では、熱橋20は熱等方性材料から製作することができる。どちらの組の例でも、熱橋は、z方向に熱橋20を通って少なくとも部分的に延びる1つまたは複数のバイア26を含む。さらに、いくつかの例では、バイア26は熱伝導性材料でめっきすることができる。0099TIM16および熱コネクタ18の上に熱橋20を置く154ステップは、熱コネクタ18の突起24が熱橋20の少なくとも1つのバイア26を通って少なくとも部分的に例えば、実質的に完全に延びるように熱橋20を配置するステップを含むことができる。特に、図1の組立体10に関して、熱コネクタ18上に熱橋20を配置する154ステップは、突起24がバイア26を通って少なくとも部分的に、場合によっては完全に延びるように突起24を熱橋20のバイア26に挿入するステップを含むことができる。別の例として、図4の組立体100に関して、熱橋20は、第2のTIM104の少なくとも一部が、熱橋20のバイア26を通って少なくとも部分的に、場合によっては完全に延びるように複数のバイア26に流れ込むように第2のTIM104の上に押しつけることができる。0100図6の方法は特定の順序の組立を必要としないことが理解されよう。例えば、場合によっては、熱伝導性部材の上に熱橋20を配置する154ステップは、熱伝導性部材が電気構成要素14の上部表面22上に堆積される152前に実行することができる。例えば、図4の組立体100をさらに参照して、熱橋20は、電気構成要素14の上に第2のTIM104を配置するのに先立って電気構成要素14の上に配置することができる。続いて、第2のTIM104は電気構成要素14の上に堆積する例えば、熱橋20の少なくとも1つのバイア26を通してか、またはさもなければ配置することができる。代替の組立体技法が組立体を製作するのに適用されてもよい。0101本開示による組立体の製作は、当業者なら理解されるであろうように、図6に関して上記で略述されたもの以外の追加のステップまたは異なるステップを含むことができる。例えば、図6の技法は、組立体に含まれる熱伝導性部材の特定の数および配置によって変更することができる。一例として、組立体の製作は、熱伝導性部材を熱橋の少なくともバイアに取り付けるステップを含むことができる。熱伝導性部材は、熱伝導性部材が熱橋の少なくとも1つのバイアを通って少なくとも部分的に、場合によっては完全に延びるように挿入することができる。さらに、例えば、熱伝導性部材を熱橋に機械的に結合するのに、ハンダ、熱接着剤などのような取付け剤を適用することができる。使用された特定の製作技法と無関係に、本開示のいくつかの例示の組立体は電気構成要素から効率的な熱移送を行うことができる。0102様々な例が説明された。これらおよび他の例は以下の特許請求の範囲の範囲内にある。