少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられるテープであって、前記半導体パッケージ構造は、底面と、前記底面を環繞する側面と、前記底面に設置される複数のソルダーボールとを有し、前記テープは、少なくとも一つの開口を有する本体と、前記半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられ、複数の収容部を有する少なくとも一つの搭載プレートと、前記搭載プレートを環繞すると共に、前記本体と前記搭載プレートの間に連接される少なくとも一つの側壁と、を有し、前記半導体パッケージ構造が前記開口を通過し、前記搭載プレート上に搭載される時、前記側面が前記側壁にもたれかかり、前記ソルダーボールが前記収容部中に収容されることを特徴とするテープ。前記開口の形状は、前記底面の形状に適合して、前記半導体パッケージ構造が、前記開口にぴったりはまることを特徴とする、請求項1に記載のテープ。前記本体は、更に、導引部を有し、前記導引部は、前記本体の長軸方向に沿って、前記本体の一側、又は、相対する両側に設置されることを特徴とする、請求項1又は2に記載のテープ。前記導引部は、前記本体の一側の近傍に配置される一列のアパーチャ、又は、それぞれ、前記本体の相対する両側の近傍に配置される二列のアパーチャであることを特徴とする、請求項3に記載のテープ。前記搭載プレートは、更に、突出部を有し、前記突出部は、前記搭載プレートの頂面から突出し、前記の各収容部は、前記突出部上に形成されるくぼみで、前記半導体パッケージ構造が、前記搭載プレート上に搭載される時、前記底面が、前記突出部の頂面上にもたれかかり、前記ソルダーボールは、一個ずつ、前記収容部中に収容されることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載のテープ。前記収容部は、アレイ排列、又は、不規則排列をなすことを特徴とする、請求項1~5のいずれかの一項に記載のテープ。前記ソルダーボールはアレイ排列をなし、前記収容部は、前記搭載プレート上に平行に形成された複数のトレンチ、又は、スリットで、前記半導体パッケージ構造を前記搭載プレート上に搭載する時、前記底面は、前記搭載プレートの頂面上にもたれかかり、前記の各収容部は、一段、又は、一列の前記ソルダーボールを収容することを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載のテープ。前記ソルダーボールはアレイ排列をなし、前記搭載プレートは、更に、互いに平行な複数のリブを有し、前記の各収容部は、二つの相隣する前記リブ間に形成されたトレンチかスリットで、前記半導体パッケージ構造が前記搭載プレート上に搭載される時、前記底面は前記リブにもたれかかり、前記の各収容部は、一段、又は、一列の前記ソルダーボールを収容することを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載のテープ。前記リブと前記収容部は、前記本体の長軸方向に平行であることを特徴とする、請求項8に記載のテープ。少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられるテープであって、前記半導体パッケージ構造は、底面と、前記底面を環繞する側面と、前記底面に設置される複数のソルダーボールとを有し、前記テープは、少なくとも一つの開口を有する本体と、前記半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられ、複数の突起を有し、前記突起は、前記搭載プレートの周縁に分布すると共に、その高度は、前記ソルダーボールの直径より大きい少なくとも一つの搭載プレートと、前記搭載プレートを環繞し、前記本体と前記搭載プレート間に連接され、前記搭載プレートと共同で、収容空間を形成する少なくとも一つの側壁と、を有し、前記半導体パッケージ構造が前記開口を通過し、前記収容空間中に収容される時、前記側面は前記側壁にもたれかかり、前記底面は突起上にもたれかかることを特徴とするテープ。前記開口の形状は、前記底面の形状に適応し、前記半導体パッケージ構造が前記開口にぴったりはまることを特徴とする、請求項10に記載のテープ。前記本体は、更に、導引部を有し、前記導引部は、前記本体の長軸方向に沿って、前記本体の一側、又は、相対する両側に設置されることを特徴とする、請求項10に記載のテープ。前記導引部は、前記本体の一側の近傍に配置される一列のアパーチャ、又は、それぞれ、前記本体の相対する両側の近傍に配置される二列のアパーチャであることを特徴とする、請求項12に記載のテープ。前記突起は、円柱体、楕円柱体、半円柱体、半楕円柱体、又は、立方体であることを特徴とする、請求項10~13のいずれか一項に記載のテープ。前記底面と前記搭載プレートの形状は、実質上、同じ多辺形で、前記搭載プレートの各辺縁に隣接する突起の数量は等しいことを特徴とする、請求項10~14のいずれか一項に記載のテープ。上述の問題を解決するため、本発明は、テープを提供し、ソルダーボールが、搭載プレートに接触することにより損傷したり、脱落したりしないようにすることを目的とする。本発明は、少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられるテープを提供し、半導体パッケージ構造は、底面と、底面を環繞する側面と、底面に設置される複数のソルダーボールと、を有する。テープは、本体と、少なくとも一つの搭載プレートcarryingplateと、少なくとも一つの側壁sidewallとを有する。本体は、少なくとも一つの開口openingを有する。搭載プレートは、半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられ、複数の収容部を有する。側壁は、搭載プレートを環繞すると共に、本体と搭載プレートの間に連接される。半導体パッケージ構造が開口を通過し、搭載プレート上に搭載される時、側面が側壁上にもたれかかり、ソルダーボールが収容部中に収容される。本発明の一つの実施例中、上述の搭載プレートは、更に、突出部protrudingportionを有する。突出部は、搭載プレートの頂面から突出し、各収容部は、突出部上に形成されるくぼみdentである。半導体パッケージ構造が、搭載プレート上に搭載される時、底面が、突出部の頂面上にもたれかかり、ソルダーボールは、一個ずつ、収容部中に収容される。本発明の一つの実施例中、上述の収容部は、アレイ排列、又は、不規則排列をなす。本発明の一つの実施例中、上述のソルダーボールはアレイ排列をなし、収容部は、搭載プレート上で平行に形成された複数のトレンチtrench、又は、スリットslitである。半導体パッケージ構造を搭載プレート上に搭載する時、底面は、搭載プレートの頂面上にもたれかかり、各収容部は、一段、又は、一列のソルダーボールを収容する。本発明の一つの実施例中、上述のソルダーボールはアレイ排列をなし、搭載プレートは、更に、互いに平行な複数のリブribを有し、各収容部は、二つの相隣するリブ間に形成されたトレンチ又はスリットである。半導体パッケージ構造が搭載プレート上に搭載される時、底面はリブ上にもたれかかり、各収容部は、一段、又は、一列のソルダーボールを収容する。リブと収容部は、本体の長軸方向に平行である。本発明は、更に、少なくとも一つの半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられるテープを提供する。テープは、本体と、少なくとも一つの搭載プレートと、少なくとも一つの側壁とを有する。本体は、少なくとも一つの開口を有する。搭載プレートは、半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられ、複数の突起protrusionを有し、突起は、搭載プレートの周縁peripheralに分布すると共に、側壁に隣接し、その高度は、ソルダーボールの直径より大きい。側壁は、搭載プレートを環繞し、本体と搭載プレートとの間に連接され、側壁と搭載プレートと共同で、収容空間を形成する。半導体パッケージ構造が開口を通過し、収容空間中に収容される時、側面は側壁上にもたれかかり、底面は突起上にもたれかかる。本発明の一つの実施例中、上述の開口の形状は底面の形状に適応し、半導体パッケージ構造が開口にぴったりはまる。本発明の一つの実施例中、上述の本体は、更に、導引部guidingportionを有する。導引部は、本体の長軸方向majoraxisに沿って、本体の一側、又は、相対する両側に設置される。導引部は、本体の一側の近傍に配置される一列のアパーチャaperture、又は、それぞれ、本体の相対する両側の近傍に配置される二列のアパーチャである。本発明の一つの実施例中、上述の突起は、円柱体、楕円柱体、半円柱体、半楕円柱体、又は、立方体である。本発明の一つの実施例中、上述の底面と搭載プレートの形状は、実質上、同じ多辺形で、搭載プレートの各辺縁に隣接する突起の数量は等しい。本発明のテープにより、半導体パッケージ構造をパッケージする時、水平方向上に、半導体パッケージ構造とテープとの間で相対移動が生じにくい。よって、半導体パッケージ構造底面に配置されるソルダーボールがテープに衝突して損傷することが生じにくい。図1Aは、本発明の1つの実施例によるテープを示す図で、図1Bは、図1A中のテープのA-A線に沿った断面図である。又、図1Cは、図1B中の一個の半導体パッケージ構造を搭載するテープの断面図である。図1Aと図1Bで示されるように、テープ100aは、少なくとも一つの収容空間containingspace102を有し、各収容空間102は、図1C中で示される一個の半導体パッケージ構造200を収容することができる。図1Cで示されるように、この実施例中、半導体パッケージ構造200は、例えば、ボールグリッドアレイ半導体パッケージ構造で、底面210と、底面210を環繞する側面220と、複数のソルダーボール230がアレイをなして、底面210に配置されてなる一個のボールグリッドアレイとを有する。その他の図示しない実施例中、半導体パッケージ構造の底面に、複数のボールグリッドアレイを配置してもよい。又は、半導体パッケージ構造の底面のソルダーボールは、不規則排列をなしてもよい。この実施例中、テープ100aの本体110は、少なくとも一つの開口112図1A中では、三つの開口が示されるを有し、各開口112は、一つの搭載プレート120a、及び、一つの側壁130を対応設置し、開口112の形状は、半導体パッケージ構造200の底面210形状に適合し、半導体パッケージ構造200が開口112にぴったりとはまる。更に、搭載プレート120aは、半導体パッケージ構造200図1Cで示されるを搭載するのに用いられ、複数の収容部122aを有する。各収容部122aは、搭載プレート120a上に形成されるくぼみで、収容部122aの位置は、一対一で、ソルダーボール230の位置に対応し、アレイ排列をなす図1A中では、4×4アレイ配列の16個の収容部が示される。又、収容部122aの深さは、対応するソルダーボール230の厚さより大きく、幅は、対応するソルダーボール230の外径より大きい。この他、側壁130は、搭載プレート120aを環繞し、本体110と搭載プレート120a間に連接され、搭載プレート120aと共同で、収容空間102を形成する。その他の図示しない実施例中、位置がソルダーボールに対応する収容部は、不規則排列をなしてもよい。続いて、図1Cで示されるように、半導体パッケージ構造200が開口112を通過して、収容空間102中に収容され、搭載プレート120a上に搭載される時、側面220は側壁130の内表面にもたれかかり、ソルダーボール230は、一個ずつ、対応する収容部122a中に収容される。注意すべきことは、この時、収容空間102中に収容される半導体パッケージ構造200は、側壁130の制限を受けるので、水平方向で、テープ100aに相対する移動をしにくいことである。よって、半導体パッケージ構造200の底面210に配置されるソルダーボール230は、テープ100aに衝突して損傷することが少ない。また、搭載プレート120aの上表面は、ソルダーボール230の間のギャップにより、半導体パッケージ構造200の底面210を支承する。よって、半導体パッケージ構造200は、好ましい支承を受けることができる。この他、図1Aで示されるように、本体110は、更に、一つの導引部114を有する。この実施例中、導引部114は一列のアパーチャで、本体110の長軸方向に沿って、本体110の一側の近傍に配置され、テープ機図示しないは、導引部114により、テープ100aを、本体110の長軸方向に移動させる。この他、その他の図示しない実施例中、導引部は、それぞれ、本体の相対する両側の近傍に配置された二列のアパーチャでもよい。又は、導引部は、テープ機の設計によって、導引レール、導引トレンチ、又は、鋸歯状の導引辺縁でもよい。図2Aは、本発明のもう一つの実施例によるテープを示す図で、図2Bは、図2A中のテープのB-B線に沿った断面図である。この他、図2Cは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図2B中のテープの断面図である。図2Aと図2Bで示されるように、この実施例のテープ100bと前の実施例のテープ100aは相似する。二者の差異は、搭載プレート120aの厚さが、収容部122aを形成するのに十分であり、よって、収容部122aは、直接、搭載プレート120a上に形成され、搭載プレート120bの厚さは薄く、よって、搭載プレート120bの頂面124から突出する突出部126を形成してから、突出部126に、複数の収容部122bを形成することである。同様に、図2Bと図2Cで示されるように、半導体パッケージ構造200が開口112を通過して、収容空間102中に収容され、搭載プレート120b上に搭載される時、側面220は、側壁130の内表面にもたれかかり、ソルダーボール230は、一個ずつ、対応する収容部122b中に収容される。よって、この時、半導体パッケージ構造200は、側壁130に制限されて、水平方向で、テープ100bに相対する移動をしにくく、ソルダーボール230がテープ100bに衝突しにくい。また、搭載プレート120bは、ソルダーボール230の間のギャップにより、半導体パッケージ構造200の底面210を支承する、半導体パッケージ構造200は好ましい支承を受ける。図3Aは、本発明のもう1つの実施例によるテープを示す図で、図3Bは、図3A中のテープのC-C線に沿った断面図である。この他、図3Cは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図3B中のテープの断面図である。図3Aと図3Bで示されるように、この実施例中のテープ100cと前の実施例のテープ100bは相似する。二者の差異は、テープ100bは、搭載プレート120bの頂面124上で、突出部126を形成してから、突出部126上に、収容部122bを形成し、テープ100cは、直接、例えば、プレス成型の方式で、搭載プレート120c上に、互いに平行な複数のトレンチを形成して、収容部122cとすることである。よって、図3Bと図3Cで示されるように、半導体パッケージ構造200が搭載プレート120c上に搭載される時、各収容部122cは、一段、又は、一列のソルダーボール230を収容する。図3Aで示されるように、この実施例中、収容部122cの延伸方向は、本体110の長軸方向に平行である。しかし、本発明は、本実施例に限定されない。例えば、収容部122cの延伸方向は、本体110の長軸方向に垂直でもよい。又は、収容部122cの延伸方向は、ボールグリッドアレイの対角線方向に平行でもよい。図4Aは、本発明のもう1つの実施例によるテープを示す図で、図4Bは、図4A中のテープのD-D線に沿った断面図である。この他、図4Cは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図4B中のテープの断面図である。図4Aと図4Bで示されるように、この実施例のテープ100dと前の実施例のテープ100cは相似する。二者の差異は、搭載プレート120cの収容部122cがトレンチで、搭載プレート120dの収容部122dがスリットであることである。よって、図4Bと図4Cで示されるように、半導体パッケージ構造200が搭載プレート120d上に搭載される時、各収容部122dは、一段、又は、一列のソルダーボール230を穿設する。図5Aは、本発明のもう一つの実施例のテープを示す図で、図5Bは、図5A中のテープのE-E線に沿った断面図である。この他、図5Cは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図5B中のテープの断面図である。図5Aと図5Bで示されるように、この実施例のテープ100eと前の実施例のテープ100cは相似する。二者の差異は、搭載プレート120cは、上のトレンチに形成して、直接に収容部122cとし、搭載プレート120eは、複数のリブ128を形成してから、各二つの相隣するリブ128の間にトレンチを形成して、収容部122eとすることである。その他の図示しない実施例中、更に、各二個の相隣するリブ間に、スリットを形成して、収容部とする。同様に、図5Bと図5Cで示されるように、半導体パッケージ構造200が搭載プレート120e上に搭載される時、各収容部122eは、一段、又は、一列のソルダーボール230を収容する。この他、リブとトレンチ、又は、スリットの延伸方向は、本体の長軸方向に垂直でもよい、又は、ボールグリッドアレイの対角線方向に平行でもよい。図6Aは、本発明のもう1つの実施例のテープを示す図で、図6Bは、図6A中のテープのF-F線に沿った断面図である。この他、図6Cは、一個の半導体パッケージ構造を搭載するのに用いられる図6B中のテープの断面図である。図6A、図6Bと図6Cで示されるように、この実施例のテープ100fと前の実施例のテープ100aは相似する。二者の差異は、テープ100aは、搭載プレート120aの上表面により、半導体パッケージ構造200を搭載し、収容部122aにより、ソルダーボール230を収容し、テープ100fは、搭載プレート120fの上表面に形成される複数の突起129により、半導体パッケージ構造200を搭載し、突起129の上表面と搭載プレート120fの上表面との間の空間により、ソルダーボール230を収容することである。この実施例中、突起129は、円柱体、楕円柱体、半円柱体、半楕円柱体、立方体、又は、各種形状の柱体で、搭載プレート120fの周縁に分布すると共に、側壁130に隣接し、突起129の高度は、ソルダーボール230の直径より大きい。詳しくは、半導体パッケージ構造200の底面210と搭載プレート120fの形状は、実質上、同じ正方形で、搭載プレート120fの各辺縁は、どれも、等間隔で、三つの突起129を設置する。これにより、半導体パッケージ構造200が開口112を通過して、収容空間102中に収容される時、半導体パッケージ構造200の側面220は、側壁130にもたれかかり、半導体パッケージ構造200の底面210は、突起129にもたれかかる。総合すると、本発明のテープにより、半導体パッケージ構造をパッケージする時、半導体パッケージ構造が、搭載プレート上に搭載され、半導体パッケージ構造の側面は、側壁にもたれかかり、半導体パッケージ構造とテープは、水平方向上で、相対移動を生じにくい。よって、半導体パッケージ構造底面に配置されるソルダーボールが安定して収容部中に収容され、テープに衝突して損傷することがない。本発明では、好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。