"対向する回路基板間に介在して回路を電気的に接続するための回路接続用接着フィルムであって、前記回路接続用接着フィルムは少なくとも接着剤層A及び接着剤層Bを有し、前記接着剤層Aは、加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び、ビッカース硬度が300Hv以上の金属で最外層が覆われた導電粒子を含有する異方導電層であり、前記接着剤層Bは、加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、及びフィルム形成性高分子を含有する絶縁層であり、前記接着剤層Aの厚みは、該接着剤層Aに含有される導電粒子の平均粒径の0.3~1.5倍であり、かつ前記回路基板のうち、少なくとも一方の回路ピッチが40μm以下であることを特徴とする回路接続用接着フィルム。対向する回路基板間に介在して回路を電気的に接続するための回路接続用接着フィルムであって、前記回路接続用接着フィルムは少なくとも接着剤層A及び接着剤層Bを有し、前記接着剤層Aは、加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、並びに、Ni、Ni合金及びNi酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む金属で最外層が覆われた導電粒子を含有する異方導電層であり、前記接着剤層Bは、加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、及びフィルム形成性高分子を含有する絶縁層であり、前記接着剤層Aの厚みは、該接着剤層Aに含有される導電粒子の平均粒径の0.3~1.5倍であり、かつ前記回路基板のうち、少なくとも一方の回路ピッチが40μm以下であることを特徴とする回路接続用接着フィルム。前記回路ピッチが40μm以下である回路基板がフレキシブル基板である、請求項1又は2記載の回路接続用接着フィルム。前記回路ピッチが40μm以下である回路基板とは別の回路基板の回路表面にインジウム-亜鉛酸化物又はインジウム-錫酸化物からなる薄膜が形成されている、請求項1~3のいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルム。導電粒子の平均粒径が1.5~5.0μmである、請求項1~4のいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルム。回路ピッチが40μm以下である第一の回路を有する第一の回路基板と、第二の回路を有する第二の回路基板とを、前記第一の回路と前記第二の回路とが対向するように配置し、対向配置した前記第一の回路と前記第二の回路とが対向するように配置し、対向配置した前記第一の回路と前記第二の回路との間に、請求項1~5のいずれか一項に記載の回路接続用接着フィルムを介在させ、加熱加圧することにより、対向配置した前記第一の回路と前記第二の回路とを電気的に接続させてなる、回路接続構造体。近年、コストを低下させる観点から、ガラス基板の回路電極としてインジウム-錫酸化物ITO:TindopedIndiumOxide電極に替えてインジウム-亜鉛酸化物IZO:ZincdopedIndiumOxide電極が使用されはじめている。インジウム-亜鉛酸化物電極に対しては、接続抵抗を低減する観点から、NiあるいはNi合金やNi酸化物等を含む最外層で覆われた導電粒子を回路接続材料に分散させることが検討されている。しかしながら、これら従来の回路接続材料構成では、基板となるガラスのガラスエッジ部に形成された有機膜の突起により、流動した導電粒子がせき止められて凝集することによりショートが発生するという問題もある。この対応策として電極上での導電粒子の捕捉効率を向上させ、余分な導電粒子を削減することで導電粒子の凝集によるショートを防止することも求められている。ところで、TFT-LCDにおいては、前述の薄膜電極の下に下地としてMoやAl等の金属回路が形成されていることが一般的であるが、コスト削減を目的としてドライバーIC等の部品点数の低減のため、薄膜回路の引き回し方も非常に複雑になっており、特にインジウム-亜鉛酸化物IZO膜を用いたパネルでは回路抵抗が高くなるためバーント現象と呼ばれる電極焼けを起こすことが問題となっている。そこで、従来の回路接続材料に比べ、インジウム-錫酸化物ITO電極やインジウム-亜鉛酸化物IZO電極等の回路電極の種類に依存することなく回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、回路ピッチが40μmよりも微小な回路においてもバーント現象が起こり難い回路接続材料回路接続用接着フィルム、及びそれを用いた回路接続構造体を提供することを目的とする。本発明は、対向する回路基板間に介在して回路を電気的に接続するための回路接続用接着フィルムであって、回路接続用接着フィルムは少なくとも接着剤層A及び接着剤層Bを有し、接着剤層Aは、加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、並びに、ビッカース硬度が300Hv以上の金属で最外層が覆われた導電粒子を含有する異方導電層であり、接着剤層Bは、加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、及びフィルム形成性高分子を含有する絶縁層であり、接着剤層Aの厚みは、該接着剤層Aに含有される導電粒子の平均粒径の0.3~1.5倍であり、かつ回路基板のうち、少なくとも一方の回路ピッチが40μm以下であることを特徴とする回路接続用接着フィルムを提供する。また本発明は、対向する回路基板間に介在して回路を電気的に接続するための回路接続用接着フィルムであって、回路接続用接着フィルムは少なくとも接着剤層A及び接着剤層Bを有し、接着剤層Aは、加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、並びに、Ni、Ni合金及びNi酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む金属で最外層が覆われた導電粒子を含有する異方導電層であり、接着剤層Bは、加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、及びフィルム形成性高分子を含有する絶縁層であり、接着剤層Aの厚みは、該接着剤層Aに含有される導電粒子の平均粒径の0.3~1.5倍であり、かつ回路基板のうち、少なくとも一方の回路ピッチが40μm以下であることを特徴とする回路接続用接着フィルムを提供する。上記回路接続用接着フィルムによれば、回路の種類に依存することなく回路間の接続抵抗を低減することが可能であり、回路間における短絡及びバーント現象を抑制することが可能である。なお、回路ピッチとは回路の太さと回路間隔との和である。ここで、バーント現象と回路接続用接着フィルムとの相関関係は回路接続用接着フィルムの4端子法による抵抗値及びI-V特性を測定することで得られることが分かってきている。特にインジウム-亜鉛酸化物IZO回路においては、40μmピッチのFPCを用いた4端子法による抵抗値が2Ω以下、かつ、100μmピッチのFPCを用いたI-V特性評価にて300mA付近よりも大きい電流領域においてもオーミック特性が保持できる回路接続用接着フィルムであればバーント現象を抑制することが可能である。上記回路ピッチが40μm以下である回路基板はフレキシブル基板であると好ましい。上記回路ピッチが40μm以下である回路基板とは別の回路基板は、回路表面にインジウム-亜鉛酸化物IZO又はインジウム-錫酸化物ITOからなる薄膜が形成されているものであると好ましい。この場合、回路同士の電気的接続を顕著に良好にすることができる。上記導電粒子の平均粒径は1.5~5.0μmであると好ましい。この場合、隣接する回路間の短絡を更に抑制し易くなる。また本発明は、回路ピッチが40μm以下である第一の回路を有する第一の回路基板と、第二の回路を有する第二の回路基板とを、前記第一の回路と前記第二の回路とが対向するように配置し、対向配置した前記第一の回路と前記第二の回路とが対向するように配置し、対向配置した前記第一の回路と前記第二の回路との間に、上記本発明の回路接続用接着フィルムを介在させ、加熱加圧することにより、対向配置した前記第一の回路と前記第二の回路とを電気的に接続させてなる、回路接続構造体を提供する。本発明によれば、従来の回路接続材料に比べ、インジウム-錫酸化物ITO電極やインジウム-亜鉛酸化物IZO電極等の回路電極の種類に依存することなく回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、回路ピッチが40μm以下である高精細回路間の接続が可能であり、かつバーント現象を抑制することができる。以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。<回路接続用接着フィルム>まず、図1を参照して、本実施形態の回路接続用接着フィルム1について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る回路接続用接着フィルムを示す模式断面図である。回路接続用接着フィルム1は、接着剤成分絶縁性物質3a及び導電粒子5を含有する異方導電層11と、異方導電層11上に形成された、接着剤成分3bを含有する絶縁層12とを有する。接着剤成分接着剤成分3a,3bは、a加熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤以下、場合によりa遊離ラジカル発生剤という。、bラジカル重合性物質、及びcフィルム形成性高分子を含有する。a遊離ラジカル発生剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定され、過酸化化合物有機過酸化物、アゾ化合物又は光開始剤のような、加熱及び光照射の少なくとも一方の処理により活性ラジカルを発生する化合物が用いられる。有機過酸化物は、高い反応性と優れたポットライフとを両立する観点から、半減期10時間の温度が40°C以上であり、かつ、半減期1分の温度が180°C以下であることが好ましく、半減期10時間の温度が60°C以上である、かつ、半減期1分の温度が170°C以下であることがより好ましい。また、有機過酸化物は、回路部材の回路電極の腐食を防止するために、塩素イオンや有機酸の含有量が5000ppm以下であることが好ましく、更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。有機過酸化物としては、例えば、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド等から選定できる。これらの中でも、回路部材の接続端子の腐食を抑える観点から、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドから選定されることが好ましく、高い反応性が得られる観点から、パーオキシエステルから選定されることがより好ましい。ジアシルパーオキサイドとしては、例えば、イソブチルパーオキサイド、2,4-ジクロロベンゾイルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイドが挙げられる。パーオキシジカーボネートとしては、例えば、ジ-n-プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ3-メチル-3-メトキシブチルパーオキシジカーボネートが挙げられる。パーオキシエステルとしては、例えば、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、2,5-ジメチル-2,5-ビス2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロヘキサン、t-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ビスm-トルオイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキシアセテートが挙げられる。パーオキシケタールとしては、例えば、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシ-3,5,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-t-ブチルパーオキシシクロドデカン、2,2-ビスt-ブチルパーオキシデカンが挙げられる。ジアルキルパーオキサイドとしては、例えば、α,α’-ビスt-ブチルパーオキシジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジt-ブチルパーオキシヘキサン、t-ブチルクミルパーオキサイドが挙げられる。ハイドロパーオキサイドとしては、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドが挙げられる。アゾ化合物としては、例えば、2,2’-アゾビス-2,4-ジメチルバレロニトリル、1,1’-アゾビス1-アセトキシ-1-フェニルエタン、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス2-メチルブチロニトリル、ジメチル-2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、4,4’-アゾビス4-シアノバレリン酸及び1,1’-アゾビス1-シクロヘキサンカルボニトリルが挙げられる。光開始剤としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類及びその誘導体、チオキサントン類、並びに、ビスイミダゾール類が好適に用いられる。光開始剤を用いる場合、用いる光源の波長や所望の硬化特性等に応じて、最適な光開始剤が選択される。また、必要に応じて、アミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比率で光開始剤と併用してもよい。増感剤としては、脂肪族アミン、芳香族アミン、含窒素環状構造を有するピペリジン等の環状アミン、o-トリルチオ尿素、ナトリウムジエチルジチオホスフェート、芳香族スルフィン酸の可溶性塩、N,N’-ジメチル-p-アミノベンゾニトリル、N,N’-ジエチル-p-アミノベンゾニトリル、N,N’-ジβ-シアノエチル-p-アミノベンゾニトリル、N,N’-ジβ-クロロエチル-p-アミノベンゾニトリル、トリ-n-ブチルホスフィン等が好ましい。また、増感剤としては、プロピオフェノン、アセトフェノン、キサントン、4-メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、フルオレン、トリフェニレン、ビフェニル、チオキサントン、アントラキノン、4,4’-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、フェナントレン、ナフタレン、4-フェニルアセトフェノン、4-フェニルベンゾフェノン、1-ヨードナフタレン、2-ヨードナフタレン、アセナフテン、2-ナフトニトリル、1-ナフトニトリル、クリセン、ベンジル、フルオランテン、ピレン、1,2-ベンゾアントラセン、アクリジン、アントラセン、ペリレン、テトラセン、2-メトキシナフタレン等の非色素系増感剤、チオニン、メチレンブルー、ルミフラビン、リボフラビン、ルミクロム、クマリン、ソラレン、8-メトキシソラレン、6-メチルクマリン、5-メトキシソラレン、5-ヒドロキシソラレン、クマリルピロン、アクリジンオレンジ、アクリフラビン、プロフラビン、フルオレセイン、エオシンY、エオシンB、エリトロシン、ローズベンガル等の色素系増感剤が挙げられる。これらのa遊離ラジカル発生剤は、1種を単独で又は2種以上を混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。a遊離ラジカル発生剤の含有量は、接着剤成分全体に対して0.05~10質量が好ましく、0.1~5質量がより好ましい。bラジカル重合性物質は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、例えば、アクリレート対応するメタクリレートを含む。以下同じ。、マレイミド化合物が挙げられる。アクリレートとしては、例えば、ウレタンアクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、2-ヒドロキシ-1,3-ジアクリロキシプロパン、2,2-ビス4-アクリロキシメトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-アクリロキシポリエトキシフェニルプロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、ビスアクリロキシエチルイソシアヌレート、ε-カプロラクトン変性トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート、トリスアクリロキシエチルイソシアヌレートが挙げられる。マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも2個以上含有するものが好ましく、例えば、1-メチル-2,4-ビスマレイミドベンゼン、N,N’-m-フェニレンビスマレイミド、N,N’-P-フェニレンビスマレイミド、N,N’-m-トルイレンビスマレイミド、N,N’-4,4-ビフェニレンビスマレイミド、N,N’-4,4-3,3’-ジメチル-ビフェニレンビスマレイミド、N,N’-4,4-3,3’-ジメチルジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’-4,4-3,3’-ジエチルジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’-4,4-ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’-4,4-ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N’-4,4-ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N’-3,3’-ジフェニルスルホンビスマレイミド、2,2-ビス[4-4-マレイミドフェノキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-s-ブチル-4,8-4-マレイミドフェノキシフェニル]プロパン、1,1-ビス[4-4-マレイミドフェノキシフェニル]デカン、4,4’-シクロヘキシリデン-ビス[1-4-マレイミドフェノキシ-2-シクロヘキシル]ベンゼン、2,2-ビス[4-4-マレイミドフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパンが挙げられる。これらは、1種を単独で又は2種以上を併用して用いてもよく、アリルフェノール、アリルフェニルエーテル、安息香酸アリル等のアリル化合物と併用して用いてもよい。bラジカル重合性物質としては、接着性が向上する観点から、アクリレートが好ましく、ウレタンアクリレート又はウレタンメタアクリレートがより好ましい。bラジカル重合性物質は、1種を単独で又は2種以上を併用して用いることができる。接着剤成分3a,3bは、25°Cでの粘度が100000~1000000mPasであるラジカル重合性物質を少なくとも含有することが好ましく、100000~500000mPasであるラジカル重合性物質を含有することがより好ましい。ラジカル重合性物質の粘度の測定は、市販のE型粘度計を用いて測定できる。bラジカル重合性物質の含有量は、接着剤成分100質量部に対して20~70質量部が好ましく、30~65質量部がより好ましい。bラジカル重合性物質は、上記ラジカル重合性物質に加えて、耐熱性を向上させるために上記有機過酸化物と架橋して、単独で100°C以上のTgを示すラジカル重合性物質を更に含有することが特に好ましい。このようなラジカル重合性物質としては、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基及び/又はトリアジン環を有するものを用いることができる。これらの中でも、トリシクロデカニル基やトリアジン環を有するラジカル重合性物質が好適に用いられる。また、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類等の重合禁止剤を適宜用いてもよい。更に、bラジカル重合性物質は、上記ラジカル重合性物質に加えて、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を更に含有することが好ましい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リン酸と2-ヒドロキシルメタアクリレートとの反応物として得られる。具体的には、2-メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート、2-アクリロイロキシエチルアッシドホスフェート等が挙げられる。これらは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質の含有量は、金属等の無機物表面との接着強度が向上する観点から、接着剤成分100質量部に対して0.1~10質量部が好ましく、0.5~5質量部がより好ましい。cフィルム形成性高分子としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルウレタン樹脂等が用いられる。これらの中でも、接着性が向上する観点から、水酸基等の官能基を有する樹脂がより好ましい。また、上記フィルム形成性高分子をラジカル重合性の官能基で変性したものも用いることができる。フィルム形成性高分子の重量平均分子量は10000以上が好ましい。また、重量平均分子量は、1000000以上になると混合性が低下する傾向にあることから、1000000未満が好ましい。cフィルム形成性高分子の含有量は、接着剤成分100質量部に対して30~80質量部が好ましく、35~70質量部がより好ましい。接着剤成分3a,3bは、例えばd熱硬化性樹脂とeその硬化剤とを含有してもよい。d熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、1分子内に2個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独に、あるいは、その2種以上を混合して用いられる。エポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールA、ビスフェノールF及び/又はビスフェノールAD等とから誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックとから誘導されるエポキシノボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、1種を単独で又は2種以上を混合して用いることが可能である。エポキシ樹脂は、不純物イオンNa、Cl-等や、加水分解性塩素等を300ppm以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。e硬化剤は、より長いポットライフを得る観点から、潜在性硬化剤が好ましい。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を混合して使用することができる。潜在性硬化剤には、分解促進剤、抑制剤等を混合してもよい。上記潜在性硬化剤は、可使時間が延長されるため、ポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化することが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィーGPC分析により下記条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算することにより求められるものである。GPC条件使用機器:日立L-6000型株日立製作所製、商品名検出器:L-3300RI株日立製作所製、商品名カラム:ゲルパックGL-R420ゲルパックGL-R430ゲルパックGL-R440計3本日立化成工業株製、商品名溶離液:テトラヒドロフラン測定温度:40°C流量:1.75ml/minまた、接着剤成分3a及び3bにおける上述の成分の種類及び配合量等は、それぞれ同じでも異なっていてもよい。また、上述の成分の種類及び配合量は、接着剤成分3bの流動性が、接着剤成分3aの流動性よりも大きくなるように調整されることが好ましい。導電粒子本実施形態の回路接続用接着フィルム1は、導電粒子5として、ビッカース硬度が300Hv以上の金属、好ましくはNi、Ni合金及びNi酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む金属で最外層が覆われたものを用いる。このような導電粒子5としては、例えば図2a~cに示す導電粒子5a~5cを用いることができる。まず、導電粒子5aの構成について図2aを用いて詳細に説明する。図2は、本発明の一実施形態に係る回路接続用接着フィルムに含まれる導電粒子を示す模式断面図である。図2aに示すように、導電粒子5aは、核体21と、核体21の表面上に形成される金属層最外層22とを有する。核体21は、中核部21aと、中核部21aの表面上に形成される突起部21bとを有している。金属層22は、表面に複数の突起部14を有している。金属層22は、核体21を覆っており、突起部21bに対応する位置で突出し、その突出している部分が突起部14となっている。核体21は、有機高分子化合物からなることが好ましい。この場合、核体21は、金属からなる核体に比べてコストが低い上、熱膨張率や圧着接合時の寸法変化に対して弾性変形範囲が広いため、回路接続用途に好適に用いられる。核体21の中核部21aを構成する有機高分子化合物としては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン樹脂又はこれらの共重合体が挙げられ、これらを架橋したものを使用してもよい。核体21の突起部21bを構成する有機高分子化合物としては、中核部21aを構成する有機高分子化合物と同一であっても異なっていてもよい。核体21の中核部21aの平均粒径は、1.5~5.0μmであることが好ましく、2.0~4.5μmであることがより好ましく、2.5~4.0μmであることが更に好ましい。平均粒径が1μm未満であると粒子の二次凝集が生じ、隣接する回路との絶縁性が不十分となる傾向がある。他方、平均粒径が5μmを越えると、その大きさに起因して隣接する回路との絶縁性が不十分となる傾向がある。核体21は、中核部21aの表面に中核部21aよりも小さな径を有する突起部21bを複数個吸着させることにより形成することができる。突起部21bを中核部21aの表面に吸着させる方法としては、例えば、中核部21a及び突起部21bの双方もしくは一方の粒子をシラン、アルミニウム、チタン等の各種カップリング剤及び接着剤の希釈溶液で表面処理した後、両者を混合し付着させる方法が挙げられる。なお、突起部21bの平均粒径は50~500nmであることが好ましい。金属層22は、Ni、Pd、Rh等のビッカース硬度が300Hv以上の金属、好ましくはNi、Ni合金及びNi酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む金属を含む。Niとしては、純Ni、Ni合金及びNi酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種が挙げられ、これらの中でも純Ni、純Pdが好ましい。Ni合金としては、例えば、Ni-B、Ni-W、Ni-B、Ni-W-Co、Ni-Fe及びNi-Crが挙げられる。Ni酸化物としては、例えば、NiO等が挙げられる。金属層22は、単一の金属の層からなるものであってもよく、複数の金属の層からなるものであってもよい。なお、ビッカース硬度は、例えば、ジャパンハイテック社製のMaicroharadnessTesterMHT-4商品名を用いて、負荷荷重20kgf、負荷速度20kgf/秒、保持時間5秒の条件で測定することができる。金属層22は、これらの金属を核体21に対して無電解めっき法を用いてめっきすることにより形成することができる。無電解めっき法は、大きくバッチ方式と連続滴下方式とに分けられるが、いずれの方式を用いても金属層22を形成することができる。金属層22の厚さめっきの厚さは、50~170nmが好ましく、50~150nmがより好ましい。金属層22の厚さをこのような範囲とすることで、回路電極32,42間の接続抵抗をより一層低減させることができる。金属層22の厚さが50nm未満ではめっきの欠損等が発生する傾向があり、170nmを超えると導電粒子間で凝結が発生して隣接する回路電極間で短絡が生じる傾向がある。なお、導電粒子5aは、部分的に核体21が露出している場合がある。この場合、接続信頼性の観点から、核体21の表面積に対する金属層22の被覆率は70以上であることが好ましく、80以上であることがより好ましく、90以上であることが更に好ましい。導電粒子5aの突起部14の高さHは50~500nmであることが好ましく、75~300nmであることがより好ましい。突起部14の高さHが50nm未満であると、高温高湿処理後に接続抵抗が高くなる傾向があり、500nmを超えると、導電粒子と回路電極との接触面積が小さくなるため接続抵抗が高くなる傾向がある。隣接する突起部14間の距離Sは1000nm以下であることが好ましく、500nm以下であることがより好ましい。また、隣接する突起部14間の距離Sは、後述する導電粒子5aと回路電極32,42との間に接着剤成分3a,3bの硬化体4a,4bが入り込まず、十分に導電粒子5aと回路電極32,42とを接触させるためには、少なくとも50nm以上であることが好ましい。なお、突起部14の高さH及び隣接する突起部14間の距離Sは、電子顕微鏡により測定することができる。なお、導電粒子5は、図2bに示すように、核体21が中核部21aのみで構成された導電粒子5bであってもよい。言い換えると、図2aに示す核体21において突起部21bが設けられていなくてもよい。図2bに示す導電粒子5bは、中核部21aの表面を金属めっきし、中核部21aの表面上に突起部14を有する金属層22を形成することにより得ることができる。突起部14を形成させるためのめっき方法について説明する。突起部14は、金属めっきの際、めっき条件を途中で変更して、金属層22の厚さを部分的に変化させることで形成することができる。例えば、突起部14は、最初に使用しためっき液よりも濃度の高いめっき液をめっき反応の途中で追加し、めっき液の濃度を不均一にすることにより形成することができる。また、導電粒子5は、図2cに示すように、核体21と、中核部21aの表面上に形成される金属層最外層22とを有する導電粒子5cであってもよい。導電粒子5cは、突起部14を有していない点で導電粒子5aと相違する。また、導電粒子5は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等の絶縁粒子を、Ni等を含む金属層22で被覆したものであってもよい。金属層22がNiを含み核体21がプラスチックである場合や、又は導電粒子5が熱溶融金属粒子の場合には、加熱加圧により変形性を有し、接続時に導電粒子5と電極との接触面積が増加し接続信頼性が向上するので好ましい。導電粒子5の含有量は、異方導電層における接着剤成分100体積部に対して0.1~30体積部が好ましく、用途に応じて適宜調整される。また、導電粒子5の含有量は、導電粒子5による隣接する回路同士の短絡等を一層十分に抑制する観点から、異方導電層における接着剤成分100体積部に対して0.1~10体積部がより好ましい。回路電極32,42間の導通を一層確実にする観点から、導電粒子5の10圧縮弾性率K値は、100~1000kgf/mm2であることが好ましい。ここで、10圧縮弾性率K値とは、導電粒子5を10圧縮変形させた際の弾性率をいい、例えば株式会社フィッシャーインストルメンツ製H-100微小硬度計により測定することができる。導電粒子5の平均粒径は、接続する回路電極の高さより低くすることにより隣接電極間の短絡を更に抑制し易くなる観点から、1.5~5.0μmが好ましく、2.0~4.5μmがより好ましく、2.5~4.0μmが更に好ましい。なお、導電粒子5a,5bの平均粒径とは、突起部14の高さHは考慮せず、核体21と金属層22の突起部14が形成されていない部分とを考慮して算出される粒径を意味するものとする。導電粒子5の平均粒径は、以下のようにして測定できる。示差走査型電子顕微鏡SEM:例えば、HITACHI製、S800で3000倍に拡大された導電粒子の粒子像から50個の粒子を任意に選択する。拡大された粒子像を用いて、選択した複数の粒子それぞれについて最大径と最小径とを測定する。そして、それぞれの粒子の最大径及び最小径の積の平方根をその粒子の粒径とする。任意に選択した導電粒子50個について上記のようにして各々粒径を測定し、測定した粒子個数で粒径の和を除した値を平均粒径とする。更に、本実施形態の回路接続用接着フィルム1異方導電層11及び絶縁層12は、ゴム微粒子、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート類等を含有してもよい。ゴム微粒子としては、粒子の平均粒径が、配合する導電粒子5の平均粒径の2倍以下であり、かつ室温25°Cでの貯蔵弾性率が導電粒子5及び接着剤成分3a,3bの室温での貯蔵弾性率の1/2以下であるものが好ましい。特に、ゴム微粒子の材質がシリコーン、アクリルエマルジョン、SBR、NBR、ポリブタジエンゴムである場合、1種を単独で又は2種以上を混合して用いることが好適である。3次元架橋したこれらゴム微粒子は、耐溶剤性が優れており、接着剤成分3a,3b中に容易に分散される。充填材を含有した場合、接続信頼性等が向上するため好ましい。充填材の最大径は、導電粒子5aの平均粒径未満であることが好ましい。充填材の含有量は、回路接続用接着フィルム全体に対して5~60体積の範囲が好ましい。含有量が60体積を越えると、信頼性向上の効果が飽和する傾向がある。カップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種以上の基を含有する化合物が、接着性の向上の点から好ましい。本実施形態の回路接続用接着フィルム1は、接続時に接着剤が溶融流動し相対向する回路電極を接続した後、硬化して接続を保持するものであり、接着剤の流動性は重要な因子である。厚さ0.7mm、15mm×15mmのガラス板に、厚さ35μm、5mm×5mmの回路接続用接着フィルム1を挟み、170°C、2MPa、10秒の条件で加熱加圧を行った場合、初期の面積Aと加熱加圧後の面積Bとを用いて表される流動性B/Aの値は1.3~3.0であることが好ましく、1.5~2.5であることがより好ましい。B/Aが1.3未満では流動性が悪く、良好な接続が得られない傾向があり、3.0を超える場合は、気泡が発生しやすく信頼性に劣る傾向がある。本実施形態の回路接続用接着フィルム1の硬化後の40°Cでの弾性率は100~3000MPaが好ましく、500~2000MPaがより好ましい。本実施形態の回路接続用フィルム1において、異方導電層11の厚みは、導電粒子5の平均粒径の0.3~1.5倍であり、好ましくは0.7~1.3倍である。また、回路接続用フィルム1の厚み異方導電層11及び絶縁層12の総厚みは、6~20μmであることが好ましく、8~18μmであることがより好ましく、8~14μmであることがさらに好ましい。すなわち、絶縁層12の厚みは、異方導電層11の厚みをTAμmとして、6-TA~20-TAμmであることが好ましく、8-TA~18-TAμmであることがより好ましく、8-TA~14-TAμmであることがさらに好ましい。絶縁層12の厚みが上記範囲であると、高精細回路間の接続が一層信頼性良く行うことができ、かつバーント現象を一層抑制することができる。回路接続用フィルム1は、例えば、異方導電層11と絶縁層12とをラミネーターを用いてラミネートすることによって作製することができる。また、異方導電層11及び絶縁層12は、例えば、それぞれの層を構成する各成分を溶解又は分散した混合液を準備し、該混合液を塗工装置を用いて塗工して乾燥させることで作製することができる。異方導電層11及び絶縁層12の厚みは、塗工装置のコーターギャップを制御することにより適宜変動させることができる。また、コーターギャップが広い場合でも、塗布する混合液の固形分濃度を低くすることにより、層の厚みを小さくすることができる。異方導電層11は、接着剤成分3a及び導電粒子5を含む混合液を塗工することで作製してもよいが、接着剤成分3aを含む混合液を塗工して接着剤成分3aからなる層を形成した後、該層の表面に導電粒子を散布し埋め込むこと等によって作製することもできる。後者の方法としては、例えば、特開平10-302926号公報に記載の方法を用いることができる。<回路接続構造体>図3は、本発明の一実施形態に係る回路接続構造体を示す模式断面図である。本実施形態の回路接続構造体100は、相互に対向する回路部材第1の回路部材30及び回路部材第2の回路部材40と、回路部材30及び回路部材40の間に介在し、これらを接続する回路接続部材10とを備えている。回路部材30は、回路基板第1の回路基板31と、回路基板31の主面31a上に形成される回路電極第1の回路電極32とを備えている。回路部材40は、回路基板第2の回路基板41と、回路基板41の主面41a上に形成される回路電極第2の回路電極42とを備えている。回路基板31,41の材質は特に制限されないが、通常は有機絶縁性物質、ガラス又はシリコンである。回路電極32,42の材質としては、Au、Ag、Sn、Pt族の金属、インジウム-錫酸化物ITO、インジウム-亜鉛酸化物IZO、Al、Crが挙げられる。回路電極32,42の少なくとも一方は、電気的接続が顕著に良好となる観点から、インジウム-錫酸化物ITO及びインジウム-亜鉛酸化物IZOの少なくとも一方を含むことが好ましい。また、回路電極32,42は、全体が上記材質で構成されていてもよいし、最外層のみが上記材質で構成されていてもよい。上記回路部材30,40のうち少なくとも一方、好ましくはフレキシブル基板の回路ピッチは、40μm以下である。また、回路ピッチの下限は、特に限定されないが、例えば凡そ20μmとすることができる。回路電極32、42の表面は平坦になっていることが好ましい。なお、本明細書において回路電極の表面が平坦とは、回路電極の表面の凹凸が20nm以下であることをいう。導電粒子5が突起部を有するものである場合には、回路電極32,42の厚さを50nm未満にすると、回路部材30及び回路部材40間で回路接続用接着フィルム1を加圧するに際し、導電粒子の表面側にある突起部が回路電極32,42を貫通し回路基板31,41と接触する場合がある。そのため、回路電極32,42の厚さを50nm以上とすることにより、回路電極32,42と導電粒子5との接触面積が増加し、接続抵抗がより低下することとなる。また、回路電極32,42の厚さは、製造コスト等の点から、1000nm以下が好ましく、500nm以下がより好ましい。また、回路部材30において、回路電極32及び回路基板31の間に絶縁層が更に設けられてもよいし、回路部材40において、回路電極42及び回路基板41の間に絶縁層が更に設けられていてもよい。絶縁層の材質は、絶縁材料で構成されていれば特に制限されないが、通常は有機絶縁性物質、二酸化珪素又は窒化珪素である。第1の回路部材30及び第2の回路部材40の具体例としては、半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板が挙げられる。これらの回路部材30,40には通常、回路電極接続端子32,42が多数場合によっては単数でもよい設けられている。回路接続部材10は、上記回路接続用接着フィルム1を硬化処理することによって得られるものであり、上記接着剤成分3a,3bを硬化してなる硬化体4a,4bと、上記導電粒子5とを含む。回路接続構造体100において、対向する回路電極32と回路電極42とは、導電粒子5を介して電気的に接続されている。即ち、導電粒子5が、回路電極32,42の双方に直接接触することにより電気的に接続されている。導電粒子5が複数の突起部を有する場合には、その一部が回路電極32又は回路電極42に食い込んでいることが好ましい。この場合、導電粒子の突起部と回路電極32,42との接触面積がより増加し、接続抵抗をより低減させることができる。回路接続構造体の製造方法本実施形態の回路接続用接着フィルム1は、ICチップと基板との接着や、電気回路相互の接着用の接着剤としても有用である。第1の回路電極接続端子を有する第1の回路部材と、第2の回路電極接続端子を有する第2の回路部材とを、第1の回路電極及び第2の回路電極が対向した状態で配置して、第1の回路電極と第2の回路電極との間に本実施形態の回路接続用接着フィルム1を介在して加熱加圧することにより、第1の回路電極及び第2の回路電極が電気的に接続させて、回路接続構造体100を構成することができる。本実施形態で用いる回路電極の接続方法は、熱又は光による硬化性を有する回路接続用接着フィルム1を、表面が金、銀、錫及び白金属から選ばれる金属を含む一方の電極回路上に形成した後、もう一方の回路電極を位置合わせし加熱、加圧することで、回路電極同士を接続することができる。本実施形態の回路接続構造体100としては、例えば、半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板等が挙げられる。これらの回路接続構造体100には回路電極接続端子が通常は多数場合によっては単数でもよい設けられており、回路接続構造体100の少なくとも1組をそれらの回路接続構造体100に設けられた接続端子の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した回路電極間に接着剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した回路電極同士を電気的に接続して回路板とする。回路接続構造体100の少なくとも1組を加熱加圧することにより、対向配置した回路電極同士は、回路接続用接着フィルムの導電粒子を介して電気的に接続することができる。次に、図4を用いて、本実施形態の回路接続構造体70の製造方法について具体的に説明する。図4は、本発明の一実施形態に係る回路接続構造体の製造方法を模式的に示す工程断面図である。図4aは、回路部材同士を接続する前の状態を示しており、図4bは回路部材同士を接続する際の状態を示しており、図4cは回路部材同士を接続した後の回路接続構造体を示している。まず、図4aに示すように、主面上に回路電極72及び液晶表示部74を有するLCDパネル73を用意する。次に、回路接続用接着フィルム61を回路電極72上に接着して載置する。そして、COF等の回路電極76が設けられた回路基板75を、回路電極72と回路電極76とが回路接続用接着フィルム61を介して互いに対向するように位置合わせする。なお、回路電極72及び回路電極76は、例えば複数の電極が並んだ構造を有している。次に、図4bに示すように、LCDパネル73と回路基板75とを位置合わせをしながら、回路電極72と回路電極76とが回路接続用接着フィルム61を介して互いに対向するように、回路接続用接着フィルム61上に回路基板75を載置する。これにより、回路電極72と回路電極76とが回路接続用接着フィルム61中の導電粒子5により接続されることとなる。次に、回路電極76が配置された面とは反対側の面から図4b中の矢印A方向回路基板75を加圧すると共に、回路接続用接着フィルム61を加熱する。これにより、回路接続用接着フィルム61が硬化し、回路接続部材60が得られる。以上により、図4cに示すように、LCDパネル73と回路基板75とが回路接続部材60を介して強固に接続された回路接続構造体70が得られる。なお、硬化処理の方法は、使用する接着剤成分に応じて、加熱及び光照射の一方又は双方を採用することができる。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1[ウレタンアクリレートの合成]重量平均分子量800のポリカプロラクトンジオール400質量部と、2-ヒドロキシプロピルアクリレート131質量部、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.5質量部、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル1.0質量部を攪拌しながら50°Cに加熱して混合した。次いで、イソホロンジイソシアネート222質量部を滴下し更に攪拌しながら80°Cに昇温してウレタン化反応を行った。イソシアネート基の反応率が99以上になったことを確認後、反応温度を下げてウレタンアクリレートを得た。[ポリエステルウレタン樹脂の調製]ジカルボン酸としてテレフタル酸、ジオールとしてプロピレングリコール、イソシアネートとして4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートを用い、テレフタル酸/プロピレングリコール/4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートのモル比が1.0/1.3/0.25及び1.0/2.0/0.25となる2種類のポリエステルウレタン樹脂A、Bを調製した。上記ポリエステルウレタン樹脂をメチルエチルケトンに20質量となるように溶解した。上記ポリエステルウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を用いて、片面を表面処理シリコーン処理した厚さ80μmのPETフィルムに塗工装置を用いて塗布した。更に、70°C、10分の熱風乾燥により、厚さが35μmのフィルムを作製した。広域動的粘弾性測定装置RheometricScientific社製、商品名:RSAIIを用いて引っ張り荷重5g、周波数10Hzにて弾性率の温度依存性を測定した。測定結果から得られたポリエステルウレタン樹脂のガラス転移温度は105°Cであった。ラジカル重合性物質としての上記ウレタンアクリレート25質量部、イソシアヌレート型アクリレート製品名:M-325、東亞合成社製20質量部、2-メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート製品名:P-2M、共栄社化学社製1質量部、及び遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド製品名:ナイパーBMT-K40、日本油脂製4質量部を、フィルム形成性高分子としての上記ポリエステルウレタン樹脂Aの20メチルエチルケトン溶液55質量部に混合し、攪拌しバインダ樹脂とした。更に、ポリスチレンを核体とするNiを含む最外層に覆われ、かつ最外層の表面に突起を有する導電粒子平均粒径:4μm、以下、場合によりNi被覆粒子と表記する。をバインダ樹脂に対して3体積配合分散させた。そして、混合液を片面を表面処理シリコーン処理した厚さ50μmのPETフィルムの表面処理が施されていない側に塗工装置を用いて塗布し、70°C、10分の熱風乾燥により、厚さが4μmの異方導電接着剤層A幅15cm、長さ70mを得た。ラジカル重合性物質としての上記ウレタンアクリレート25質量部、イソシアヌレート型アクリレート製品名:M-325、東亞合成社製20質量部、2-メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート製品名:P-2M、共栄社化学社製1質量部、及び遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド製品名:ナイパーBMT-K40、日本油脂製4質量部を、フィルム形成性高分子としての上記ポリエステルウレタン樹脂Bの20メチルエチルケトン溶液55質量部に混合し、攪拌しバインダ樹脂とした。次いで、前記バインダ樹脂を片面を表面処理シリコーン処理した厚さ50μmのPETフィルムの表面処理が施されていない側に塗工装置を用いて塗布し、70°C、10分の熱風乾燥により、厚さが10μmの接着剤層B幅15cm、長さ70mを得た。得られた接着剤層A、Bを接着剤が向き合う方向に重ね合わせ、ラミネーターDupont社製RISTON、モデル;HRL、ロール圧力はバネ加重のみ、ロール温度40°C、速度50cm/分を用いてラミネートした後に、異方導電接着剤層A側のPETを剥離し、厚み14μmの異方導電接着剤幅15cm、長さ60mを得た。得られた異方導電接着剤を1.5mm幅に裁断し、内径40mm、外径48mmのプラスチック製リールの側面厚み1.7mmに接着フィルム面を内側にして50m巻きつけ、テープ状の回路接続用接着フィルムを得た。実施例2~4導電粒子のK値及び粒子径を表1~2に示すように変化させた以外は、実施例1と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。実施例5~6各接着剤層A、Bの厚みを表2に示すように変化させた以外は、実施例4と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。比較例1~3導電粒子のK値、最外層の金属、及び粒子径を表3に示すように変化させた以外は、実施例1と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。比較例4各接着剤層Aの厚みを表4に示すように変化させ接着剤の構成を単層にした以外は、実施例1と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。比較例5各接着剤層A、Bの厚みを表4に示すように変化させた以外は、実施例1と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。回路の接続実施例、比較例で得られた回路接続用接着フィルム幅1.5mm、長さ3cmの接着剤面を、70°C、1MPaで2秒間加熱加圧して厚さ0.7mmのCr/インジウム-亜鉛酸化物IZOコートガラス基板上に転写し、PETフィルムを剥離した。次いで、ピッチ40μm、厚さ8μmのすずめっき銅回路を500本有するフレキシブル回路板FPCを、転写した接着剤上に置き、24°C、0.5MPaで1秒間加圧して仮固定した。このFPCが回路接続フィルムによって仮固定されたガラス基板を本圧着装置に設置し、150μm厚さのテフロン登録商標シートをクッション材とし、FPC側から、ヒートツールによって180°C、3MPaで6秒間加熱加圧して幅1.5mmにわたり接続し、接続体を得た。接続抵抗の測定上記接続体について、4端子法によりそれぞれの電極における抵抗値をデジタルマルチメータ装置名:TR6845、アドバンテスト社製で測定し、10本の電極の平均値を求めた。得られた結果を表5、6に示す。I-V特性の評価上記接続体について、4端子法により電流値を50mA/10秒の間隔で増加させながら電圧の変化を記録し、オーミック性から外れた時の電流値を測定した。その結果を表5、6に示す。導電粒子捕捉率の評価上記接続体について、オリンパス株製BH3-MJL液晶パネル検査用顕微鏡を用い、ガラス基板側からノマルスキー微分干渉観察により1電極当たりの圧痕の数を20電極分測定し平均値を算出した。一方、接着剤中の単位面積当たりの導電粒子個数は、オリンパス株製BH3-MJL液晶パネル検査用顕微鏡にて計測した。得られた結果から、次式を用いて導電粒子捕捉率を算出した。得られた値を表5、6に示す。導電粒子捕捉率=電極上導電粒子数[個]×100/{接着剤中単位面積当たり導電粒子数[個/mm2]×電極1本当たりの接続面積[mm2]}"