いずれも矩形形状の平板状であり熱膨張係数の異なる第1の部材と第2の部材とを高温で接合する接合方法であって、前記第1の部材と前記第2の部材とを積層した積層構造体をスペーサを介して複数積層した略矩形体の被加圧体を形成する被加圧体準備工程と、前記被加圧体における前記積層方向と平行な3つの側面と略平行に、それぞれ複数の柱状部材が列状に配置され、当該複数の柱状部材に囲まれた内部に間隔をおいて前記被加圧体が収容できる構成を具備する接合治具において、前記3列のうちの互いに平行でない2列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体がそれぞれ縦方向スペーサを介して接し、かつ他の1列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体が接さない状態で、前記被加圧体を前記複数の柱状部材に囲まれた内部に設置する被加圧体設置工程と、前記被加圧体の積層方向において圧力を印加し、かつ2つの前記縦方向スペーサを前記接合治具から抜き取る接合準備工程と、前記被加圧体が設置された前記接合治具を加熱した後に冷却することによって前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する接合工程と、を具備することを特徴とする接合方法。前記被加圧体準備工程において、前記第1の部材と前記第2の部材とは、ろう材を挟んで積層され、前記接合工程において、前記第1の部材と前記第2の部材とはろう材によって接合されることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。前記接合工程における加熱は減圧雰囲気中で行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の接合方法。前記被加圧体準備工程において、前記スペーサとして、厚さの異なる2種類のスペーサが設けられ、積層方向において、前記2種類のスペーサが、交互に配されたことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の接合方法。前記第1の部材はセラミックス基板であり、前記第2の部材は銅を主成分とする金属板であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の接合方法。前記セラミックス基板は前記金属板よりも平面視において大きく、前記接合準備工程において、前記縦方向スペーサが配されない側の前記被加圧体の積層方向に平行な側面側において、前記セラミックス基板は、前記金属板よりも突出する構成とされることを特徴とする請求項5に記載の接合方法。請求項5又は6に記載の接合方法を用いて製造されたことを特徴とする回路基板。いずれも矩形形状の平板状であり熱膨張係数の異なる第1の部材と第2の部材とを高温で接合するために用いられ、前記第1の部材と前記第2の部材とが積層された積層構造体が複数積層されて構成される略矩形体の被加圧体が、当該被加圧体における積層方向と平行な3つの側面と略平行に複数の柱状部材が3列にわたり配置され、当該複数の柱状部材に囲まれた内部に前記被加圧体が収容できる構成とされ、前記内部に前記被加圧体が収容された状態で前記被加圧体における積層方向に沿って圧力が印加される構成を具備する接合治具であって、前記3列のうちの互いに平行でない2列のそれぞれと、当該2列のそれぞれと対向する前記被加圧体の側面との間に設けられ、他の1列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体とが接さない状態において前記2列のそれぞれを構成する前記柱状部材と前記被加圧体の両方と接し、前記圧力が印加された状態において前記2列のそれぞれを構成する前記柱状部材と前記被加圧体の間から引き抜くことができる構成とされた2つの縦方向スペーサを具備することを特徴とする接合治具。しかしながら、上記の製造方法によって得られた接合後の積層構造体において、実際には、上記の被加圧体の特に周縁部に対応した箇所で接合強度の弱い箇所が発生した。この理由は、この周縁部においてこの積層構造体が柱状部材に突き当たるためである。接合の高温時において、銅を主成分とする金属回路板や放熱板は、熱膨張し、かつ軟化する。このため、この状態でこれらの端部が柱状部材に突き当たり、その後で冷却された場合には、この周縁部近くでこれらは大きく変形をする。一方、窒化珪素セラミックスはこれらよりも熱膨張係数が小さく、かつ変形もほとんど生じない。従って、周縁部で金属回路板や放熱板が局所的に大きく変形をし、セラミックス基板との間の間隔が大きくなった箇所が局所的に発生する。この箇所における接合強度は、前記の通り低下する。このため、この箇所を含む回路基板は不良品となる、あるいは信頼性が低下する。すなわち、信頼性の高い回路基板を高い歩留まりあるいは低コストで製造することは困難であった。このように、セラミックス基板と金属板とがろう材を介して接合された構成をもつ回路基板を製造する際の接合を高温で行う場合において、一様に高い接合強度をもった回路基板を低コストで得ることは困難であった。本発明は、斯かる問題点に鑑みてなされたものであり、上記の問題点を解決する発明を提供することを目的とする。本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。本発明の接合方法は、いずれも矩形形状の平板状であり熱膨張係数の異なる第1の部材と第2の部材とを高温で接合する接合方法であって、前記第1の部材と前記第2の部材とを積層した積層構造体をスペーサを介して複数積層した略矩形体の被加圧体を形成する被加圧体準備工程と、前記被加圧体における前記積層方向と平行な3つの側面と略平行に、複数の柱状部材が列状に配置され、当該複数の柱状部材に囲まれた内部に間隔をおいて前記被加圧体が収容できる構成を具備する接合治具において、前記3列のうちの互いに平行でない2列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体がそれぞれ縦方向スペーサを介して接し、かつ他の1列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体が接さない状態で、前記被加圧体を前記複数の柱状部材に囲まれた内部に設置する被加圧体設置工程と、前記被加圧体の積層方向において圧力を印加し、かつ2つの前記縦方向スペーサを前記接合治具から抜き取る接合準備工程と、前記被加圧体が設置された前記接合治具を加熱した後に冷却することによって前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する接合工程と、を具備することを特徴とする。本発明の接合方法は、前記被加圧体準備工程において、前記第1の部材と前記第2の部材とは、ろう材を挟んで積層され、前記接合工程において、前記第1の部材と前記第2の部材とはろう材によって接合されることを特徴とする。本発明の接合方法において、前記接合工程における加熱は減圧雰囲気中で行われることを特徴とする。本発明の接合方法は、前記被加圧体準備工程において、前記スペーサとして、厚さの異なる2種類のスペーサが設けられ、積層方向において、前記2種類のスペーサが、交互に配されたことを特徴とする。本発明の接合方法において、前記第1の部材はセラミックス基板であり、前記第2の部材は銅を主成分とする金属板であることを特徴とする。本発明の接合方法において、前記セラミックス基板は前記金属板よりも平面視において大きく、前記接合準備工程において、前記縦方向スペーサが配されない側の前記被加圧体の積層方向に平行な側面側において、前記セラミックス基板は、前記金属板よりも突出する構成とされることを特徴とする。本発明の回路基板は、前記接合方法を用いて製造されたことを特徴とする。本発明の接合治具は、いずれも矩形形状の平板状であり熱膨張係数の異なる第1の部材と第2の部材とを高温で接合するために用いられ、前記第1の部材と前記第2の部材とが積層された積層構造体が複数積層されて構成される略矩形体の被加圧体が、当該被加圧体における積層方向と平行な3つの側面と略平行に複数の柱状部材が3列にわたり配置され、当該複数の柱状部材に囲まれた内部に前記被加圧体が収容できる構成とされ、前記内部に前記被加圧体が収容された状態で前記被加圧体における積層方向に沿って圧力が印加される構成を具備する接合治具であって、前記3列のうちの互いに平行でない2列のそれぞれと、当該2列のそれぞれと対向する前記被加圧体の側面との間に設けられ、他の1列を構成する前記柱状部材と前記被加圧体とが接さない状態において前記2列のそれぞれを構成する前記柱状部材と前記被加圧体の両方と接し、前記圧力が印加された状態において前記2列のそれぞれを構成する前記柱状部材と前記被加圧体の間から引き抜くことができる構成とされた2つの縦方向スペーサを具備することを特徴とする。本発明は以上のように構成されているので、セラミックス基板と金属板とがろう材を介して接合された構成をもつ回路基板を製造する際の接合を高温で行う場合において、一様に高い接合強度をもった回路基板を低コストで得ることができる。以下、本発明について具体的な実施形態を示しながら説明する。ただし、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。本発明の接合方法においては、熱膨張率の異なる複数種類の材質がろう材を用いて高温で接合される。以下に示す実施の形態においては、セラミックス基板の両面にそれぞれ金属板金属回路板、放熱板が接合される例について記載する。この接合を行なう際には、セラミックス基板の両面にろう材が印刷で形成された上で、金属回路板/セラミックス基板/放熱板が積層された積層構造体が形成される。その後、この積層構造体がスペーサを介して多数積層され、被加圧体となる。高温中においてこの被加圧体に対して上記の積層方向に圧力が印加される。これにより、ろう材が融解し、金属回路板とセラミックス基板間、セラミックス基板と放熱板間で反応層が形成される。冷却後にろう材が固化した状態で、セラミックス基板に金属回路板、放熱板が強固に接合された構造が得られる。図1は、この接合方法において用いられる接合治具が使用される際の側面から見た構成aと、被加圧体の積層方向に垂直な断面A-A方向付近の構成を示す平面図bである。また、図2は、この被加圧体100の側面とこの接合治具との間の接触部分を特に詳細に示した断面図である。なお、図1、2に示された状態は、加熱後の高温下で接合がなされる前の常温における状態である。図2に示されるように、積層構造体10は、セラミックス基板第1の部材11の上下にそれぞれ金属板第2の部材:金属回路板12、放熱板13が積層されて構成される。図示されていないが、金属回路板12とセラミックス基板11との間、放熱板13とセラミックス基板11との間には、これらの界面全体にわたってろう材が存在する。このろう材は、セラミックス基板11の両面において、金属回路板12と放熱板13と同じ形状で予め印刷によって形成されている。なお、セラミックス基板11、金属回路板12、放熱板13はいずれも矩形の平板状であり、図1b、図2に示されるように、通常は、セラミックス基板11は金属回路板12、放熱板13よりも平面視において大きくされる。この理由は、通常はセラミック基板11の端部にはマーキングが施され、接合後においてもこのマーキングを作業者が識別できるようにするためである。ここで、セラミックス基板11としては、例えば窒化珪素セラミックスが用いられる。窒化珪素セラミックスは、高い絶縁性、熱伝導率、機械的強度をもつ。その熱膨張係数は、3ppm/°C程度である。その厚さは0.32mm程度である。一方、金属板金属回路板12、放熱板13は例えば銅で構成される。銅の熱膨張係数は20ppm/°C程度と、セラミックス基板11よりも大きい。また、窒化珪素セラミックスとは異なり、銅は高温で軟化するという性質がある。金属回路板12、放熱板13の厚さは、例えば0.5mm程度であり、適宜設定される。ただし、通常は金属回路板12の方が厚くされる場合が多い。ろう材としては、銀を主成分とし、これに活性金属であるチタン等が添加されたものが特に好ましく用いられる。この場合には、高温で窒化珪素セラミックス等の表面で反応層が形成されやすく、冷却後に特に強固な接合が得られる。この場合の接合は、例えば800°C程度で行われる。この積層構造体10が、スペーサを挟んで多数積層されて、略矩形体の被加圧体100とされる被加圧体準備工程。ただし、スペーサには、厚さの異なる2種類のスペーサ厚い第1のスペーサ21、薄い第2のスペーサ22がある。これらのスペーサは機械的強度の高い高密度カーボンで構成され、第1のスペーサ21の厚さは例えば3mm程度、第2のスペーサ22の厚さは例えば1mm程度とされる。どちらのスペーサもセラミックス基板11等と同様の矩形平板状である。これらのスペーサが直接接するのは、金属回路板12又は放熱板13である。このため、これらのスペーサは、平面視において金属回路板12又は放熱板13よりも大きくされる。これらのスペーサは、隣接する積層構造体10が接合後に固着することを抑制するために設けられる。なお、この被加圧体が形成された直後においては、ろう材はまだ融解していないため、セラミックス基板11と金属回路板12、セラミックス基板12と放熱板13とは接合されていない。図1aに示されるように、この接合治具においては、この構成の被加圧体100が、底板50と上部板51との間に挟持される構成とされる。上部板51の上側にはバネ52の下端が接続され、バネ52の上端は、底板50と柱状部材53を介して固定された天板54に固定される。面内方向において均一に圧力を印加するためには、バネ52を複数設けることが好ましい。この場合、上部板51における外側周辺側に接続することが好ましい。柱状部材53は、図1bに示されるように、被加圧体100における積層方向に垂直な断面矩形の3辺を取り囲む形態で3本ずつ3列、列状に設けられる。柱状部材53は、その中心軸が鉛直方向被加圧体100の積層方向とされた円筒形状の部材である。この複数の柱状部材53で囲まれた領域の内部に被加圧体100が収容される構成とされる。この際、複数の柱状部材53に囲まれた領域の内部に、各列を構成する柱状部材53と間隔をおいて被加圧体100が収容できる構成とされる。すなわち、図1bにおいて、柱状部材53で構成された領域に内接する矩形は、略矩形体の被加圧体100に対応する矩形図1bの場合にはスペーサ21、22に対応する矩形よりも大きくされる。この接合治具は、被加圧体100がセットされた状態で加熱され高温とされるため、これを構成する材料は、高温で変形や化学反応を生じない機械的強度の高い材料で構成される。このため、底板50、上部板51、柱状部材53、天板54は、例えば安価な低密度カーボンで構成される。バネ52は、例えばセラミックスで構成される。ここで、図1bに示されるように、被加圧体100の上辺、左辺においては、被加圧体100におけるこれらの辺側面と接するように、板状の縦方向スペーサ31、32がそれぞれ設けられる。この構成により、上辺においては3本の柱状部材53と、被加圧体100とは縦方向スペーサ31を介して接することによって固定される。また、被加圧体100の下辺、右辺においては、縦方向スペーサが用いられず、被加圧体100の右辺は柱状部材53と接さない状態とされる。なお、下辺側には柱状部材53は存在しない。このため、図1bに示される下辺側から矢印に示す向きで被加圧体100をこのようにセットすることが容易に行われる。この構成により、図1bに示される被加圧体100の断面方向の構成において、上辺上側面、左辺左側面においては、セラミックス基板11、金属回路板12、放熱板13、スペーサ第1のスペーサ21、第2のスペーサ22の各辺が揃うように配置される被加圧体設置工程。セラミックス基板11、金属回路板12、放熱板13、スペーサの大きさは前記の通り異なるため、図1bに示される被加圧体100の下辺、右辺においては、これらの各辺の位置は揃わない。この状態で、例えばバネ52の圧縮量等を調整することによりバネ52の荷重を調整すれば、一様な圧力を被加圧体100の上下方向積層方向に印加することができる。これにより、積層された各々の積層構造体10にこの圧力を印加することができる。上記のように被加圧体100に圧力が印加された後で、縦方向スペーサ31、32は抜き取られる接合準備工程。すなわち、縦方向スペーサ31は、柱状部材53と干渉せずに図1b中の横方向に抜き取られ、縦方向スペーサ32も、同様に図1b中の縦方向に抜き取られる。これによって、図1bに示された被加圧体100のどの側面も柱状部材53と直接接さない状態とされる。被加圧体100の側面と、これに近接する柱状部材53との間の間隔は、加熱時の金属回路板12、放熱板13が熱膨張した場合においても、これらが柱状部材53に当接しない設定とされる。この状態で、図1の構造全体縦方向スペーサ31、32以外が、ろう材の接合温度である800°Cまで加熱される。この際、ろう材に含まれるチタンが酸化することを抑制するために、雰囲気を真空中減圧雰囲気中とすることがより好ましい。この場合において、上記の構成においては、積層構造体100の周囲に直接接するものがなく、かつ柱状部材53の間には間隔が設けられているため、このガスは離脱しやすい。すなわち、高温下におけるろう材からのガスの離脱が上記の構成においては特に容易に行われる。その後、ろう材の反応が充分に進んだ後に、上記の構造を取り出し、冷却することによって、各積層構造体10金属回路板12/セラミックス基板11/放熱板13における接合がなされる接合工程。その後、被加圧体100を第1のスペーサ21、第2のスペーサ22のところで分断し、個々の積層構造体10を得ることができる。その後、各積層構造体10における金属回路板12を選択的にエッチングしてパターニングした上で、切断分離して小さな回路基板とすることができる。上記の工程においては、特に高温時に、セラミックス基板11、金属回路板12、放熱板13は熱膨張する。この際、前記の通り、熱膨張が大きいのは特に金属回路板12、放熱板13である。更に、これらは接合中に到達する温度250°C程度以上の温度において、これらを構成する銅は軟化する。このため、この高温下においては、熱膨張した金属回路板12、放熱板13が、被加圧体100の周囲の構造物に当接することがある。この場合、金属回路板12、放熱板13は軟化しているために変形をし、この変形した形態のままろう材を介した接合が行われる。このため、被加圧体100の周縁部において、セラミックス基板11と金属回路板12、放熱板13との間の間隔が局所的に大きな箇所が形成される。こうした箇所においてはろう材中にボイドが形成されやすくなる。上記の構成においては、常温で被加圧体100をこの接合治具に装着する段階で縦方向スペーサ31、32が図1に示されるように使用され、加熱前においてこれらは抜き取られる。これにより、被加圧体100の側面とその周囲の構造物柱状部材53との間の間隔を大きくとることにより、上記の問題が発生することを抑制している。すなわち、周縁部におけるボイドの形成を抑制し、接合強度を一様に高くすることができる。また、図1bの状態において、セラミックス基板11、金属回路板12、放熱板13の上辺、左辺は、それぞれ縦方向スペーサ31、32と当接し、揃った状態とされる。一方、下辺、右辺においては、セラミックス基板11は、金属回路板12、放熱板13よりも突出した構成とされる。常温においてこうした状態とされることは前記の通りであるが、常温において加圧後に縦方向スペーサ31、32を抜き取れば、この状態はその後でも維持されることは明らかである。従って、高温時において金属回路板12、放熱板13が柱状部材53と当接しない限りにおいて、この状態は、その後も維持される。このため、高温に曝された後で冷却された後においても、下辺、右辺において、セラミックス基板11が金属回路板12、放熱板13よりも突出した状態は維持される。このため、この突出した箇所におけるセラミックス基板11の表面にマーキング等を施せば、接合の前後において、これを作業者は容易に確認することができる。この際、上記の接合治具においては、特許文献1~3に記載された従来の接合治具と比べて、付加された構成要素は縦方向スペーサ31、32のみである。これによって上記の効果を奏する。すなわち、上記の接合治具を用いて、一様に高い接合強度をもった回路基板を低コストで得ることができる。これにより、信頼性の高い回路基板を高い歩留まりで低コストで容易に製造することができる。なお、上記の接合治具において、複数の柱状部材53は、図1bにおける被加圧体100の左側面、上側面、右側面に沿った3列に配されていた。被加圧体設置工程において、縦方向スペーサ31、32は、左側面に沿った列の柱状部材53と被加圧体100の左側面との間、上側面に沿った列の柱状部材53と被加圧体100の上側面との間に、各々が柱状部材53と被加圧体100と接するように設けられた。しかしながら、縦方向スペーサを右側面、上側面に設ける構成としても同様である。すなわち、柱状部材53が設けられた3列のうち、互いに平行でない2列に縦方向スペーサを設ける構成とすればよい。これにより、この2列を構成する柱状部材53と被加圧体100がそれぞれ縦方向スペーサを介して接し、かつ他の1列を構成する柱状部材53と被加圧体100が接さない状態を作り出すことができる。この際、複数の柱状部材53の配置構成を、被加圧体100に圧力を印加した後に縦方向スペーサを引き抜くことができるようにすることは容易である。また、被加圧体100中においては、積層構造体10の間にスペーサ第1のスペーサ21、第2のスペーサ22が配される。これらのスペーサは、前記の通り、隣接する積層構造体10間の固着を防止し、ろう材による接合後にこれらの分離を容易にするために用いられる。一方、セラミックス基板11と金属回路板12、放熱板13の熱膨張係数の違いによる接合後の積層構造体10回路基板の反りは、厚く剛性が高いスペーサを用いることによって低減されることは明らかである。一方で、通常は接合治具の構成によって被加圧体100の最大高さは限定される。スペーサが厚い場合には、接合作業を同時に行うことのできる積層構造体10の数が少なくなる。すなわち、回路基板の製造コストを低減するという観点からは、スペーサは薄い方が好ましい。このため、図2に示されるように、厚い第1のスペーサ21、薄い第2のスペーサ22は、交互に配することが好ましい。この場合、どの積層構造体10の上下両側にも第1のスペーサ21、第2のスペーサ22が配された構成となるため、各々の積層構造体10に印加される圧力を均一化することができる。なお、図2における最上部の積層構造体10の上部には上部板51が、最下部の積層構造体10の下部には底板50が配されるため、第1のスペーサ21、第2のスペーサ22のいずれを配してもよい。あるいは、被加圧体10における最上部と最下部にはこれらのスペーサを配さない構成とすることもできる。なお、上記の例では、金属回路板と放熱板とをろう材でセラミックス基板に接合する場合について記載したが、高温高圧でこれらを接合する場合であれば、上記の接合方法、接合治具が同様に有効であることは明らかである。このため、例えばろう材を用いないDBCDirectBondingCopper等を用いる場合においても、上記の構成は有効である。また、例えば金属回路板のみを用い、放熱板を用いない構成であっても同様である。更に、上記の例では金属回路板金属板とセラミックス基板とを接合する場合について記載したが、熱膨張係数の異なる2種類の矩形形状の平板状の部材を高温で接合する場合において有効であることも明らかである。実施例実際に上記の2枚の縦方向スペーサを用いて接合を行った回路基板実施例と、縦方向スペーサを用いずに柱状部材に被加圧体を当接させて固定して接合を行った回路基板比較例における接合の状況を調べた。ここでは、0.32mm厚のセラミックス基板窒化珪素セラミックスに、0.5mm厚の金属回路板、0.5mm厚の放熱板を、Ag-Cu-Ti系ろう材で接合した。この際の接合は、ろう材溶融時の約800°Cにおいて0.01Pa程度の減圧雰囲気で行った。積層した積層構造体の数は25層とし、第1のスペーサは3mm厚、第2のスペーサは1mm厚とし、これらを交互に用いた。接合時に印加した圧力は約9kgfとした。実施例において用いられた2枚の縦方向スペーサの厚さは3mmとした。図3は、比較例a、実施例bの回路基板における接合時の周縁部付近の接合の状況を超音波探傷装置で見た結果である。図中、左側は金属回路板側、右側は放熱板側を示す。なお、実施例と比較例ではパターンが異なっているが、このパターニングは接合後に行われているため、接合の状況にはこのパターニングの違いは無関係である。図3においては、金属回路板側の結果における上辺部、左辺部、放熱板側の結果における上辺部、右辺部が、接合時における周縁部に相当する。比較例aにおいては、周縁部に白く見える領域が存在する。この領域は、ろう材中のボイドが存在するために接合強度が低くなっている領域である。前記の通り、この領域は、金属回路板や放熱板が熱膨張して柱状部材に当接したために生じた。これに対して、実施例bにおいては、周縁部に白く見える領域は存在せず、一様な接合強度が得られている。