"下記A、Bを添加剤として含有することを特徴とする銅電解液。Aポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミン化合物と、下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物但し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。B有機硫黄化合物更に下記Cを含有することを特徴とする請求項1記載の銅電解液。Cメルカプト基含有含窒素複素環化合物前記ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミン化合物と、エポキシ化合物との反応により得られた化合物が、下記式で表される構造を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の銅電解液。但し、Rはアルキレン基を表し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。前記有機硫黄化合物が下記一般式3又は4で表される化合物であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の銅電解液。X-R1-Sn-R2-Y3R4-S-R3-SO3Z4一般式3及び4中、R1、R2、及びR3は炭素数1~8のアルキレン基であり、R4は、水素、からなる一群から選ばれるものであり、Xは水素、スルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩又はアンモニウム塩からなる一群から選ばれるものであり、Yはスルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩からなる一群かから選ばれるものであり、Zは水素、ナトリウム、カリウムのいずれかであり、nは2又は3である。前記一般式3で表される有機硫黄化合物が下記の群から選ばれることを特徴とする請求項4に記載の銅電解液。H2O3P-CH23-S-S-CH23-PO3H2HO3S-CH24-S-S-CH24-SO3HNaO3S-CH23-S-S-CH23-SO3NaHO3S-CH22-S-S-CH22-SO3HCH3-S-S-CH2-SO3HNaO3S-CH23-S-S-S-CH23-SO3NaCH32CH-S-S-CH22-SO3H前記一般式4で表される有機硫黄化合物が下記の群から選ばれることを特徴とする請求項4に記載の銅電解液。前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物の該複素環がベンゼン環と含窒素5員複素環とが2個の炭素原子を共有した縮合環構造からなることを特徴とする請求項2~6のいずれか一項に記載の銅電解液。前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物が2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプト-5-ベンゾイミダゾールスルホン酸またはその塩から選ばれることを特徴とする請求項2~7のいずれか一項に記載の銅電解液。請求項1~8のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて得られた銅箔であって、表面粗さRzが2.0μm以下、製箔後常温24時間後の抗張力が50kg/mm2以上であり、製箔後常温24時間後の伸びが5以上であることを特徴とする銅箔。また近年車載用リチウムイオン電池の利用が拡大しているが、こうした用途に使用する銅箔としては、表面平滑性の他に特に高抗張力、かつ常温アニールによる抗張力の低下銅箔製造後、時間の経過とともに軟化し抗張力が低下する現象が小さいことが要求されている。抗張力が弱いと活物質を塗布する際にシワが発生し易くなるという問題が生じる。しかし、前記特定の骨格を有するアミン化合物と有機硫黄化合物の組み合わせでは、表面の平滑性、高抗張力は満足するが、銅箔製造後常温アニールにより抗張力の低下をきたすという問題がある。本発明は、特に車載用リチウムイオン電池用電極に要求される特性を満たす、すなわち、表面が平滑で、高抗張力及び優れた伸び特性を有し、かつ常温アニールされ難く、抗張力の経時的変化が小さい電解銅箔を製造するための銅電解液を提供することを目的とする。本発明者らは、鋭意検討した結果、前記問題の解決には銅電解液に特定の添加剤を選択することが有効であるとの知見を得た。本発明者らはこの知見に基づいて、陰極ドラムとアノードとの間に銅電解液を流して陰極ドラム上に銅を電着させ、電着した銅箔を該陰極ドラムから剥離して連続的に銅箔を製造する電解銅箔製造方法において、特定のアミン化合物とエポキシ化合物との反応により得られた化合物と有機硫黄化合物あるいは更に特定の含窒素化合物を含有する銅電解液を用いて電解することにより、表面が平滑で、高抗張力を有し、かつ常温アニールされ難く経時的な抗張力の変化が小さい電解銅箔を得ることができることを見いだし本発明に至った。すなわち、本発明は以下の構成よりなる。1下記A、Bを添加剤として含有することを特徴とする銅電解液。Aポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミン化合物と、下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物但し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。B有機硫黄化合物2更に下記Cを含有することを特徴とする前記1記載の銅電解液。Cメルカプト基含有含窒素複素環化合物3前記ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミン化合物と、エポキシ化合物との反応により得られた化合物が、下記式で表される構造を有することを特徴とする前記1又は2に記載の銅電解液。但し、Rはアルキレン基を表し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。4前記有機硫黄化合物が下記一般式3又は4で表される化合物であることを特徴とする前記1~3のいずれか一項に記載の銅電解液。X-R1-Sn-R2-Y3R4-S-R3-SO3Z4一般式3及び4中、R1、R2、及びR3は炭素数1~8のアルキレン基であり、R4は、水素、からなる一群から選ばれるものであり、Xは水素、スルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩又はアンモニウム塩からなる一群から選ばれるものであり、Yはスルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩からなる一群かから選ばれるものであり、Zは水素、ナトリウム、カリウムのいずれかであり、nは2又は3である。5前記一般式3で表される有機硫黄化合物が下記の群から選ばれることを特徴とする前記4に記載の銅電解液。H2O3P-CH23-S-S-CH23-PO3H2HO3S-CH24-S-S-CH24-SO3HNaO3S-CH23-S-S-CH23-SO3NaHO3S-CH22-S-S-CH22-SO3HCH3-S-S-CH2-SO3HNaO3S-CH23-S-S-S-CH23-SO3NaCH32CH-S-S-CH22-SO3H6前記一般式4で表される有機硫黄化合物が下記の群から選ばれることを特徴とする前記4に記載の銅電解液。7前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物の該複素環がベンゼン環と含窒素5員複素環とが2個の炭素原子を共有した縮合環構造からなることを特徴とする前記2~6のいずれか一項に記載の銅電解液。8前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物が2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプト-5-ベンゾイミダゾールスルホン酸またはその塩から選ばれることを特徴とする前記2~7のいずれか一項に記載の銅電解液。9前記1~8のいずれか一項に記載の銅電解液を用いて得られた銅箔であって、表面粗さRzが2.0μm以下、製箔後常温24時間後の抗張力が50kg/mm2以上であり、製箔後常温24時間後の伸びが5以上であることを特徴とする銅箔。本発明の銅電解液によれば、表面平滑性に優れ、高抗張力及び優れた伸び特性を有し、かつ、常温アニールされ難い銅箔を製造することができる。該銅箔はプリント配線などの用途のための銅張り積層基板等一般的な銅箔用途はもとより、リチウムイオン電池電極用銅箔としての要求も満たすことができる。本発明においては、銅電解液中に、Aポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミン化合物と下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物と、B有機硫黄化合物とを添加剤として含むことが重要である。但し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。ポリエチレンイミンとしては、エチレンイミンを開環重合することにより得られるものであれば線状ポリエチレンイミンでも部分的に分岐構造あるいは架橋構造を含むポリエチレンイミンでもよい。例えば下記構造を有する日本触媒のエポミン商標を例示することが出来る。ポリエチレンイミンとしては、分子量300~100,000のものを用いることが好ましく、銅箔の物性の安定性からは、分子量が大きい方が好ましい。また、ポリアルキレンポリアミン化合物としては、下記構造を有するポリアルキレンポリアミンを好ましく用いることができる。NH2nNHmHnは1~5の整数を、mは1~7の整数を表す。上記式で表される化合物としては、ポリエチレンポリアミン類が好ましく、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサエチレンヘプタミン等が挙げられ、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミンがより好ましい。前記エポキシ化合物は、下記一般式で表される。但し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。前記Aのアルコキシ基としては、炭素数1~10のアルコキシ基が好ましい。前記エポキシ化合物としては、グリシドール、メチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、オクチルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エピクロルヒドリンを例示することが出来る。前記ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンと、エポキシ化合物の反応は、ポリエチレンイミンまたはポリアルキレンポリアミン化合物にエポキシ化合物を室温で滴下することにより行なうことができる。前記ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミン化合物と、エポキシ化合物の反応の際のエポキシ化合物の添加量は、ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンのアミン価固形分1gに含まれるアミンのmmol数に対して0.5~3当量が好ましい。特には1~3当量が好ましい。前記ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンと、エポキシ化合物の反応により得られる化合物は、ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンのNにエポキシ化合物が付加した以下の構造を含む含窒素重合体である。但し、Rはアルキレン基を表し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、メタアクリロキシ基、-OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。前記ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンと、エポキシ化合物の反応により得られる化合物は、13C-NMRにより、原料のポリエチレンイミン又はポリアルキレンアミン化合物の1級、2級アミンが3級化していることが確認できる。このことにより、ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンの1級、2級アミンのNとエポキシ化合物とが反応し、上記の構造を含む含窒素重合体となることがわかる。反応物においては、ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンの1級、2級アミンは、すべて3級化していることが好ましい。また、前記ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンと、エポキシ化合物の反応において、エポキシ化合物をポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンの1級、2級アミンを、すべて3級化させる量よりも過剰に添加して得られる化合物が好ましい場合がある。詳細は不明であるが、エポキシ化合物を過剰に添加すると、過剰のエポキシ化合物は上記反応により得られる化合物の水酸基へ縮合付加され、エポキシ化合物の添加量によりその長さが異なる化合物となると推測される。従って、エポキシ化合物の添加量は、ポリエチレンイミン又はポリアルキレンポリアミンのアミン価固形分1gに含まれるアミンのmmol数に対し、特には1~3当量が好ましい。本発明の銅電解液は、更に有機硫黄化合物を含有する。前記有機硫黄化合物としては下記一般式3又は4で表される化合物が好ましい。X-R1-Sn-R2-Y3R4-S-R3-SO3Z4一般式3及び4中、R1、R2、及びR3は炭素数1~8のアルキレン基であり、R4は、水素、からなる一群から選ばれるものであり、Xは水素、スルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩又はアンモニウム塩からなる一群から選ばれるものであり、Yはスルホン酸基、ホスホン酸基、スルホン酸基又はホスホン酸基のアルカリ金属塩からなる一群かから選ばれるものであり、Zは水素、ナトリウム、カリウムのいずれかであり、nは2又は3である。上記一般式3で表される有機硫黄化合物としては、例えば以下のものが挙げられ、好ましく用いられる。H2O3P-CH23-S-S-CH23-PO3H2HO3S-CH24-S-S-CH24-SO3HNaO3S-CH23-S-S-CH23-SO3NaHO3S-CH22-S-S-CH22-SO3HCH3-S-S-CH2-SO3HNaO3S-CH23-S-S-S-CH23-SO3NaCH32CH-S-S-CH22-SO3Hまた、上記一般式4で表される有機硫黄化合物としては、例えば以下のものが挙げられ、好ましく用いられる。銅電解液中に前記A成分とB成分を含有させることにより、表面平滑性、常温及び高温における伸びと抗張力の優れた銅箔を得ることができる。A成分のみであると、常温軟化を抑制する効果が小さくなり、また銅箔の平滑性も低下する。銅電解液中のA成分とB成分の比は重量比で1:5~5:1が好ましく、さらに好ましくは1:2~2:1である。また、A成分の銅電解液中の濃度は1~100mg/Lが好ましく、10~50mg/Lがより好ましい。本発明の銅電解液は、更にメルカプト基を有する含窒素複素環化合物を含有することが好ましく、より好ましくは、前記メルカプト基含有含窒素複素環化合物の該複素環がベンゼン環と含窒素5員複素環とが2個の炭素原子を共有した縮合環構造からなるものである。更に好ましくは、メルカプト基を有する含窒素複素環化合物が2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプト-5-ベンゾイミダゾールスルホン酸またはその塩である。メルカプト基を有する含窒素複素環化合物の電解液中の濃度は、1~100mg/Lが好ましい。前記メルカプト基を有する含窒素複素環化合物を含有することにより、製箔後の軟化抗張力の低下を防ぐことができる。本発明の銅電解液は、前記添加剤の選択が重要であり、その他については従来の銅電解液と同様である。すなわち、電解液中の銅源としては、硫酸とともに銅、硫酸銅等を使用することができる。好ましい銅濃度は、30~200g/Lであり、より好ましくは50~150g/Lである。また、銅電解液中には、上記A、B、C成分の他に、塩素イオン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル化合物、ポリエチレンイミン、フェナジン染料、膠、セルロース等の公知の添加剤を添加してもよい。塩素イオンは銅箔表面の平滑性を高めるために添加する。その濃度は10~120mg/Lであることが好ましく、30~80mg/Lであることがより好ましい。また、本発明の銅電解液を使用して銅箔を製造するための電解条件についても、特に制限はなく、公知の電解法により銅箔を製造することができる。例えば、電解電流密度30~100A/dm2、電解液温度20~70°Cにて銅箔を製造することができる。本発明の銅電解液を使用して製造された銅箔は、その表面が平滑であり、表面粗さRzが2.0μm以下、好ましくは1.8μm以下、より好ましくは1.5μm以下となる。また、製造後常温24時間経過後においても抗張力として少なくとも50kg/mm2を有し、また同5以上の伸びを保持することができる。製造後常温24時間経過後の抗張力は50kg/mm2以上が好ましく、より好ましくは60kg/mm2以上である。また、製造後常温24時間経過後の伸びは5以上が好ましく、より好ましくは8以上である。製造後常温24時間経過後においても抗張力として少なくとも50kg/mm2を有し、製造後常温24時間経過後においても5以上の伸びを保持することができることにより、リチウムイオン電池電極に用いた際の活物質を塗布する際のシワの発生を抑制することができる。また、銅箔を巻き取る際に関してもシワを発生することなく巻き取ることができる。以下に実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。実施例1~9及び比較例1~5図1に示すような電解銅箔製造装置を使用して12μmの電解銅箔を製造した。電解液組成は次の通りであり、添加剤の添加量は表1記載の通りである。Cu:80g/LH2SO4:140g/LCl:45mg/L液温:50°C電流密度:50A/dm2添加剤A-1-1A-1-1:ポリエチレンイミン日本触媒製エポミンSP-200とグリシドールとの反応物以下の方法で合成した。ポリエチレンイミン日本触媒製エポミンSP-200、分子量10,00030gをフラスコに分取し、水を25g添加し、冷却管を取付け窒素雰囲気下室温でグリシドール77gを滴下した。滴下終了後50°Cで5時間加熱撹拌し、13C-NMRにより、ポリエチレンイミンの1級、2級アミンがすべて3級化していることを確認し目的物を得た。添加剤A-1-2A-1-2:ポリエチレンイミン日本触媒製エポミンSP-1000とグリシドールとの反応物以下の方法で合成した。ポリエチレンイミン日本触媒製エポミンP-1000、分子量70,00030gをフラスコに分取し、水を20g添加し、冷却管を取付け窒素雰囲気下室温でグリシドール52gを滴下した。滴下終了後50°Cで5時間加熱撹拌し、13C-NMRにより、ポリエチレンイミンの1級、2級アミンがすべて3級化していることを確認し目的物を得た。添加剤A-1-3A-1-3:ポリエチレンイミン日本触媒製エポミンSP-200とグリシドールとの反応物以下の方法で合成した。ポリエチレンイミン日本触媒製エポミンSP-200、分子量10,00030gをフラスコに分取し、水を20g添加し、冷却管を取付け窒素雰囲気下室温でグリシドール52gを滴下した。滴下終了後50°Cで5時間加熱撹拌し、13C-NMRにより、ポリエチレンイミンの1級、2級アミンがすべて3級化していることを確認し目的物を得た。添加剤A-2-1A-2-1:テトラエチレンペンタミン純正化学製とグリシドールとの反応物以下の方法で合成した。テトラエチレンペンタミン純正化学製20gをフラスコに分取し、水を18g添加し、冷却管を取付け窒素雰囲気下室温でグリシドール55gを滴下した。滴下終了後50°Cで5時間加熱撹拌し、13C-NMRにより、テトラエチレンペンタミンの1級、2級アミンがすべて3級化していることを確認し目的物を得た。添加剤B:ビス3-スルフォプロピルジスルファイド2ナトリウムRASCHIG社製SPS3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸ナトリウム添加剤C:C-1:2-メルカプトベンゾオキサゾールC-2:2-メルカプトベンゾイミダゾールC-3:2-メルカプト-5-ベンゾイミダゾールスルホン酸Na得られた電解銅箔の抗張力kg/mm2、伸びそれぞれについて初期値、及び製造後常温で24時間後の測定値をIPC-TM650に準じて測定した。また、表面粗さRzμmをJISB0601に準じて測定した。結果を表1に示す。上記表1に示す通り、本発明の添加剤を添加した実施例1~9については抗張力が初期値及び製造後24時間経過後の測定値においても53.5~72.8kg/mm2と高抗張力で、かつ常温アニールし難く、安定した高抗張力を示している。また伸びについても初期値及び製造後24時間経過後の測定値においても5.2~10.5と優れた伸び特性を示している。"