"aiエチレン/αオレフィンコポリマー類、および、iiエチレン/プロピレンコポリマーおよびエチレン/スチレンコポリマー、およびそれらの混合物からなる群より選択される、無極性、低結晶性エチレンコポリマー類、からなる群より選択される、密度が約0.900グラム/立方センチメートルより低く、メルトインデックスが約0.5から約10グラム/10分であり、結晶化度が約10パーセントよりも低く、および、触媒残渣が約1000ppmより低い、少なくとも1つのエチレンコポリマー、b極性ポリマー改質剤を含まないブレンドから製造される絶縁体と比較して、高電界において、促進された電界の導電性と、促進された空間電荷の漏洩を有するブレンドで製造された絶縁体を提供するのに有効な量の、少なくとも1つの極性ポリマー改質剤、ならびに、cイオンスカベンジャーを含まないブレンドから製造された絶縁体と比較して、イオン移動度を減少させるのに有効な量の、少なくとも1つのイオンスカベンジャー、のブレンドを含む、または、そのようなブレンドより製造された、高電圧直流ケーブル絶縁体であり、前記エチレンコポリマー、前記極性ポリマー改質剤、および前記イオンスカベンジャーは、正または負どちらかの20kV/mmを適用した24時間後に、パルス電気音響法によって測定した電荷密度が2クーロン/mm3よりも低い前記ケーブル絶縁体を提供する量である、高電圧直流ケーブル絶縁体。a密度が約0.900グラム/立方センチメートルより低く、メルトインデックスが約0.5から約10グラム/10分であり、結晶化度が約10パーセントよりも低く、および、触媒残渣が約1000ppmより低い、少なくとも1つのエチレン/αオレフィンコポリマー、b約0.1から約15重量パーセントの、少なくとも1つの極性成分を有する、少なくとも1つの極性ポリマー改質剤、および、c約0.05から約0.5重量パーセントの、少なくとも1つのキレート剤を有する、少なくとも1つのイオンスカベンジャー、のブレンドを含む、または、そのようなブレンドより製造された、高電圧直流ケーブル絶縁体であり、前記エチレン/αオレフィンコポリマー、前記極性ポリマー改質剤、および前記イオンスカベンジャーは、正または負どちらかの20kV/mmを適用した24時間後に、パルス電気音響法によって測定した電荷密度が2クーロン/mm3よりも低い前記ケーブル絶縁体を提供する量である、高電圧直流ケーブル絶縁体。a前記極性ポリマー改質剤が、iヒドロキシル、カルボキシル、スチレンからなる群より選択される少なくとも1つの側基を有する、密度が0.900グラム/立方センチメートルより低いポリマー、ii密度が0.900グラム/立方センチメートルより低く、無水マレイン酸、酢酸ビニルまたはアクリル酸ビニルの残基である、少なくとも1つの側基を有するポリマー、iiiポリラクトン樹脂、および、ivこれらの混合物、からなる群より選択され、および、b前記イオンスカベンジャーが少なくとも1つのキレート基を有する、請求項1または2の高電圧直流絶縁体。前記エチレンコポリマーが架橋されている、請求項1~3のいずれかの、高電圧直流絶縁体。a電気導体、ならびに、biエチレン/プロピレンコポリマーおよびエチレン/スチレンコポリマー、およびそれらの混合物からなる群より選択される、少なくとも1つの無極性、低結晶性エチレンコポリマーであり、前記エチレンコポリマーは、密度が約0.900グラム/立方センチメートルより低く、メルトインデックスが約0.5から約10グラム/10分であり、結晶化度が約10パーセントよりも低く、および、触媒残渣が約1000ppmより低く、ii極性ポリマー改質剤を含まないブレンドから製造される絶縁体と比較して、高電界において、促進された電界の導電性と、促進された空間電荷の漏洩を有するブレンドで製造された絶縁体を提供するのに有効な量の、少なくとも1つの極性成分を有する、少なくとも1つの極性ポリマー改質剤、ならびに、iiiイオンスカベンジャーを含まないブレンドから製造された絶縁体と比較して、イオン移動度を減少させるのに有効な量の、少なくとも1つのキレート剤を有する、少なくとも1つのイオンスカベンジャー、のブレンドを含む、または、そのようなブレンドより製造された、ケーブル絶縁体を含む、高電圧直流ケーブルであり、前記エチレンコポリマー、前記極性ポリマー改質剤、および前記イオンスカベンジャーは、正または負どちらかの20kV/mmを適用した24時間後に、パルス電気音響法によって測定した電荷密度が2クーロン/mm3よりも低い前記ケーブル絶縁体を提供する量である、高電圧直流ケーブル。前記エチレンコポリマーが架橋されている、請求項5に記載の高電圧直流ケーブル。正または負どちらかの20kV/mmを適用した24時間後に、パルス電気音響法によって測定した電荷密度が2クーロン/mm3よりも低いケーブル絶縁体を提供する方法であり、前記方法が、ai密度が約0.900グラム/立方センチメートルより低く、メルトインデックスが約0.5から約10グラム/10分であり、結晶化度が約10パーセントよりも低く、および、触媒残渣が約1000ppmより低い、少なくとも1つのエチレン/αオレフィンコポリマー、ii約0.1から約15重量パーセントの、少なくとも1つの極性成分を有する少なくとも1つの極性ポリマー改質剤、および、iii約0.05から約0.5重量パーセントの、少なくとも1つのキレート剤を有する少なくとも1つのイオンスカベンジャー、を混合し、前記エチレン/αオレフィンコポリマー、前記極性ポリマー改質剤、および前記イオンスカベンジャーは、正または負どちらかの20kV/mmを適用した24時間後に、パルス電気音響法によって測定した電荷密度が2クーロン/mm3よりも低い前記ケーブル絶縁体を提供する量である、方法。aiエチレン/αオレフィンコポリマー類、および、iiエチレン/プロピレンコポリマーおよびエチレン/スチレンコポリマー、およびそれらの混合物からなる群より選択される、無極性、低結晶性エチレンコポリマー類、からなる群より選択される、密度が約0.900グラム/立方センチメートルより低く、メルトインデックスが約0.5から約10グラム/10分であり、結晶化度が約10パーセントよりも低く、および、触媒残渣が約1000ppmより低い、少なくとも1つのエチレンコポリマー、b低レベルのイオン性化学種を有するカーボンブラック、c極性ポリマー改質剤を含まないブレンドから製造される半導電性遮蔽体と比較して、高電界において、促進された電界の導電性と、促進された空間電荷の漏洩を有するブレンドで製造された半導電性遮蔽体を提供するのに有効な量の、少なくとも1つの極性ポリマー改質剤、ならびに、dイオンスカベンジャーを含まないブレンドから製造された半導電性遮蔽体と比較して、イオン移動度を減少させるのに有効な量の、少なくとも1つのイオンスカベンジャー、のブレンドを含む、または、そのようなブレンドより製造された、高電圧直流ケーブル半導電性遮蔽体。a前記極性ポリマー改質剤が、iヒドロキシル、カルボキシル、スチレニックからなる群より選択される少なくとも1つの側基を有する、密度が0.900グラム/立方センチメートルより低いポリマー、ii密度が0.900グラム/立方センチメートルより低く、無水マレイン酸、酢酸ビニルまたはアクリル酸ビニルの残基である、少なくとも1つの側基を有するポリマー、iiiポリラクトン樹脂、および、ivこれらの混合物、からなる群より選択され、および、b前記イオンスカベンジャーが少なくとも1つのキレート基を有する、請求項8の高電圧直流半導電性遮蔽体。前記エチレンコポリマーが架橋されている、請求項8または9の高電圧直流半導電性遮蔽体。しかし、ポリマー性誘電絶縁材料類、特に改質していないポリエチレンは、HVDC用途に用いることはできない。これらの素材は、局所的に空間電荷が蓄積され、これによってサージまたは雷インパルス発生時に局所電界を著しく増加させる可能性があり、極性逆転の間に電荷中和を起こし、これによって局所的DC絶縁破壊強度が低減する恐れがあり、温度依存性の導電性に起因するストレス反転stressinversionを有し、局所的電界促進が逆転する恐れがある。HVDCのポリマー性ケーブル絶縁製品への既知の取り組みは、低くかつ良好に分散した空間電荷トラップを持たせることである。空間電荷は、結晶とアモルファス間の境界に形成された物理的トラップ、または物質の化学構造による化学的トラップによって捕捉することができる。しかし、本発明は、低結晶化度を有するエチレン-αオレフィンコポリマーのような、エチレンコポリマーを含む混合物から製造されたケーブル絶縁体であり、物理的な空間電荷トラップ箇所を減少させる。本発明は、局所的負荷が増加した場合に空間電荷を迅速に漏洩させるため、少なくとも1つの極性ポリマー改質剤を、局所的導電性を促進するために有効な量用い、および、少なくとも1つのイオンスカベンジャーを空間電荷の安定または中和のために用い、効果的な高電圧DCケーブル絶縁体である組成物を提供する。本発明はまた、エチレンコポリマー、低レベルのイオン性化学種を有するカーボンブラック、極性ポリマー改質剤、および、イオンスカベンジャーを含む混合物から製造される半導電性遮蔽体にも関する。本発明は1高電圧直流へさらされた場合に、絶縁破壊および劣化に対する抵抗力を有する絶縁体を含む直流ケーブル、2高電圧直流へさらされた場合に、絶縁破壊および劣化に対する抵抗力を有する絶縁体組成物、ならびに、3このような絶縁体の劣化を減少させる方法に関する。本発明はまた、絶縁破壊および劣化に対し同様の抵抗力を有する、半導電性遮蔽体にも関する。ケーブル絶縁体組成物は、密度が900グラム/立方センチメートルよりも低い、少なくとも1つの架橋非極性低結晶性樹脂を含み、最低でも90°Cのケーブル絶縁体温度定格で電荷をトラップしない、または電荷トラップ箇所を作らない傾向がある。他の態様において、この樹脂は架橋されていないか、または、架橋されていてもほんの少量であり以下非架橋ポリマーとする、これは75°C以上の温度定格を有するケーブル絶縁体を提供するために有効である。どちらの態様においても、ケーブル絶縁体は強電界下で電荷を素早く放散または漏洩させる少なくとも1つの極性ポリマー改質剤、2空間電荷を安定または中和させる少なくとも1つのイオンスカベンジャー、および3必要に応じ、絶縁体が稼働中に熱劣化する間に、内部電荷の発生を最小化する少なくとも1つの熱安定剤を含む。架橋非極性の低結晶性樹脂、極性ポリマー性改質剤、イオンスカベンジャーおよび熱安定剤は、温度定格が90°C以上であり、および、正または負のどちらかの20kV/mmを適用した24時間後に、パルス電気音響pulsedelectroacoustic、PEA法によって測定された電荷密度が2クーロン/mm3よりも低いことを達成するために有効な量である。温度定格が75°Cを超えないケーブル絶縁体においては、このような樹脂の架橋の量および程度、極性ポリマー性改質剤、イオンスカベンジャーおよび熱安定剤の量の全てが、温度定格が75°C以上であり、および、正または負のどちらかの20kV/mmを適用した24時間後に、パルス電気音響pulsedelectroacoustic、PEA法によって測定された電荷密度が2クーロン/mm3よりも低いことを達成するために有効な量である。他の態様において、本発明は、密度が0.900グラム/立方センチメートルより低く、メルトインデックスが0.5から10グラム/10分であり、結晶化度が約10パーセントよりも小さい、エチレン/αオレフィンコポリマーのような、少なくとも1つの架橋エチレンコポリマーと;高電界でのみ、電界の導電性を与え、そして空間電荷を漏洩させるのに有効な量の、少なくとも1つの極性ポリマー改質剤;イオンスカベンジャーを含まないブレンドと比較して、電荷の蓄積を減少させるのに有効な量の、少なくとも1つのイオンスカベンジャー;ならびに、必要に応じ、熱により誘発される劣化および内部電荷の発生を防ぐために有効な量の、少なくとも1つの熱安定剤を含む、高電圧直流ケーブル絶縁体組成物である。極性ポリマー性改質剤、イオンスカベンジャー、および任意の熱安定剤の量と比率は、架橋した樹脂と組み合わせた場合に、正または負の20kV/mmを適用した24時間後に、PEA法によって測定された電荷密度が2クーロン/mm3よりも低い絶縁体を与える量である。他の態様において、75°C以上の温度定格を持つケーブル絶縁体において、ケーブル絶縁体の組成物は、密度が0.900グラム/立方センチメートルであり、メルトインデックスが0.5から10グラム/10分であり、結晶化度が約10パーセントより低い、エチレン/αーオレフィンコポリマーのような、非極性、非架橋のエチレンコポリマー;高電界でのみ、電界の導電性を与え、そして空間電荷を漏洩させるのに有効な量の、少なくとも1つの極性ポリマー性改質剤;イオンスカベンジャーを含まないブレンドと比較して、電荷の蓄積を減少させるのに有効な量の、少なくとも1つのイオンスカベンジャー;ならびに、必要に応じ、熱により誘発される劣化および内部電荷の発生を防ぐために有効な量の、少なくとも1つの熱安定剤を含む。極性ポリマー性改質剤、イオンスカベンジャー、および任意の熱安定剤の量と比率は、樹脂と組み合わせた場合に、正または負のどちらかの20kV/mmを適用した24時間後に、PEA法によって測定された電荷密度が2クーロン/mm3よりも低い絶縁体を与える量である。さらに他の態様において、本発明は、密度が0.900グラム/立方センチメートルよりも低く、メルトインデックスが0.5から10グラム/10分の、少なくとも1つの架橋エチレン/ブテン、またはエチレン/へキセンオレフィンポリマー;0.1から15重量パーセントの少なくとも1つの極性ポリマー性改質剤;電荷の蓄積を減少させるための、0.05から0.5重量パーセントの少なくとも1つの電荷スカベンジャー、ならびに、必要に応じ、熱により誘発される劣化および内部電荷の発生を防ぐために有効な量の、0.1から5重量パーセントの、少なくとも1つの熱安定剤のブレンドを含む、または、そのブレンドより製造された、高電圧直流ケーブル絶縁体である。本発明の半導電遮蔽体組成物は、a密度が0.900グラム/立方センチメートルよりも低い、少なくとも1つの非極性、低結晶性樹脂、b低量のイオン性化学種を有するカーボンブラック、c少なくとも1つの極性ポリマー性改質剤、およびd少なくとも1つのイオンスカベンジャーを含む。必要に応じ、この組成物は、少なくとも1つの熱安定剤を含むことができる。樹脂は架橋していても架橋していなくてもよい。極性ポリマー性改質剤は、強電界下で電荷を素早く放散または漏洩させる。イオンスカベンジャーは、空間電荷を安定または中和させる。任意の熱安定剤は、絶縁体が稼働中に熱劣化する間に、内部電荷の発生を最小化する。得られるケーブルは、a90°C以上、またはb75°C以上のいずれかの温度定格を達成するべきである。本発明に使用可能な非極性エチレンコポリマーには、エチレン/プロピレンコポリマーのようなエチレン/αオレフィンインターポリマー類が含まれる。この樹脂は低い結晶化度を有し、0.90グラム/立方センチメートルより低い密度を有する。非常に重要な態様においては、本発明に用いる樹脂は、C2~C6αオレフィンコポリマーである。低結晶化度とは、示差走査熱量計によって決定された結晶化度が、20パーセントよりも低いことを意味する。本発明に使用可能なαーオレフィン樹脂類には、シングルサイト触媒SSCによって製造されたエチレン-へキセンコポリマー、チーグラーナッタZ/N触媒によって製造されたエチレン-ブテンコポリマー、および、SSC触媒によって製造されたエチレン-オクテンコポリマーが含まれる。非極性エチレンコポリマーは、多少の極性成分を有してもよいが、そのような極性成分は樹脂結晶を形成し、アモルファス特性を失わせるほどの量であるべきではない。よって、非極性樹脂は、少量のエチレン/スチレンコポリマー、エチレン酢酸ビニルコポリマー、またはエチレン/アクリル酸エチルコポリマーを含んでいてもよい。架橋樹脂を含む本発明の態様においては、過酸化物、放射線照射、または湿分硬化を用いて樹脂を架橋してもよい。極性ポリマー改質剤類は、少なくとも1つの極性成分を有するポリマー性物質である。これらの極性成分は、側基としてポリマー構造の一部であってもよく、この側基は無水マレイン酸、酢酸ビニル、およびアクリル酸ビニルの残基であってもよく、これらの化合物は、グラフティングによって、またはポリマーのモノマー前駆体の一部として、ポリマーに組み込まれたものである。極性成分はまた、水酸基、スチレニック基、およびカルボキシル基を含んでもよい。極性ポリマー性改質剤は、極性成分が水酸基の場合ポリエチレングリコール、極性成分がアクリル酸ビニル残基の場合エチレンアクリル酸エチル、極性成分がスチレン基の場合エチレンスチレンコポリマー、または極性成分がカルボキシル基の場合酸価を持つポリエステルであってもよい。極性ポリマー改質剤は、上述のような、密度が約0.900グラム/平方立法センチメートルであり、約0.3パーセントの無水マレイン酸を有する、無水マレイン酸グラフト化超低密度エチレン/αオレフィンコポリマー類、ポリカプロラクトン樹脂類カルボキシル基を主鎖中に有し、末端がジオール基である、およびそれらの混合物を含んでいてもよい。イオンスカベンジャー類は、ヒドロキシルおよびカルボキシルのようなキレート基を有する化合物である。イオンスカベンジャー類としては、1,2-ビス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナモイルヒドラジン、ポリ[[6-[1,1,3,3-テトラメチルブチルアミノ]-s-トリアジン-2,4-ジイル][2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノ]ヘキサメチレン[2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノ]、N,N’-ビスo-ヒドロキシルベンザルオキサリジヒドリド、バルビツール酸、チオビスフェノールの第三亜リン酸エステル、および、N,N’-ジフェニルオキサミド、ならびに、それらの混合物が挙げられる。酸化防止剤類もまた、絶縁体または半導電遮蔽体組成物類中に用いてもよい。使用可能な酸化防止剤類には以下が含まれる。Cyanox1790として市販されている、1,3,5-トリス4-tert-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-ジメチルベンジル-1,3,5-トリアジン-2,4,6-1H,3H,5H-トリオン、およびジステアリルチオジプロピオナートDSTDP。半導電遮蔽体組成物において、カーボンブラックは少量のイオン性化学種を有するべきであり、好適にはその量は約200ppmよりも低い。さらに好適には、イオン性化学種の量は約100ppmよりも低い。カーボンブラックのイオン性化学種の量は、誘導結合プラズマ分析法、またはJTanakaInterfacialAgingPhenomenaInPowerCableInsulationsystemsInstituteofMaterialsScienceUniversityofConnecticutProgressReportNo8and9September131988に記載の方法によって決定することができる。温度定格が90°Cの架橋絶縁組成物においては、ICEAT-28-562試験法による温度150°Cにおける伸張および永久歪みは、それぞれ175パーセントおよび10パーセントを超えるべきではない。代替的な判定方法は、ASTMD2765による溶剤抽出試験である。架橋絶縁体組成物が一般的に有する、20時間乾燥後の最大抽出量は、30パーセントを超えない。温度定格が75°Cの絶縁体では、UL-1581標準による空気循環オーブン中で、113°Cにおいて7日間エージングした後の引張強度および破断点伸びのパーセント保持率が、70パーセントより低くないことが一般的に要求される。実施例1~7実施例1、2、3、4、および6は本発明を説明する。実施例5および7は比較実施例である。各実施例において、主成分となるエチレンポリマーは低結晶化度および低メルトインデックスを有することで特徴づけられ、超低密度ポリエチレンである。aExact4033商標エチレン/へキセンコポリマー、bDGH-8480商標エチレン/ブテンコポリマー、またはcEngage8003商標エチレン/オクテンコポリマー。図1に示されていない限り、例示した組成物は、Exact4033商標エチレン/へキセンコポリマーを主成分のポリマーとして含む。Exact4033商標エチレン/へキセンコポリマーは、0.880グラム/立方センチメートルの密度および0.8グラム/10分のメルトインデックスを有し、ExxonChemicalCoより入手可能なシングルサイト触媒のポリエチレンである。DGH-8480商標エチレン/ブテンコポリマーは、0.884グラム/立方センチメートルの密度および0.8グラム/10分のメルトインデックスを有し、TheDowChemicalCompanyより入手可能である。Engage8003商標エチレン/オクテンコポリマーは、0.885グラム/立方センチメートルの密度および1.0グラム/10分のメルトインデックスを有するシングルサイト触媒ポリエチレンであり、DuPontDowElastomersLLCより入手可能である。列挙した全ての成分はまた、0.25重量パーセントのChimassorb944ポリ[[6-[1,1,3,3-テトラメチル‐ブチルアミノ]-s-トリアジン-2,4-ジイル][2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルイミノ]ヘキサメチレン[2,2,6,6-テトラメチル-4-ピぺリジルイミノ]]をイオンスカベンジャーとして、0.14重量パーセントのCyanox17901,3,5-トリス4-tert-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-ジメチルベンジル-1,3,5-トリアジン-2,4,6-1H,3H,5H-トリオンを一次酸化防止剤として、0.23重量パーセントのDSTDPを第2酸化防止剤として含む。Chimassorb994はCibaSpecialtyChemicalsCorporationより入手可能である。Cyanox1790は、CytecCorporationより入手可能である。DSTDPはGreatLakesCorporationより入手可能である。また、各組成物は、HerculesCorporationより入手可能な、ビス1‐メチル‐1‐フェニルエチルペルオキシドによって硬化された。様々なその他の成分を、列挙された組成物に用いた。DEFA-1373商標超低密度エチレン/ブテンコポリマーは0.3重量パーセントの無水マレイン酸グラフトを有し、TheDowChemicalCompanyより入手可能であり、極性ポリマー改質剤として特徴付けられる。DEFA-1373は、0.903グラム/立方センチメートルの密度および2.0グラム/10分のメルトインデックスを有する。TonePolymerP-767商標ポリラクトン樹脂は、1.145グラム/立方センチメートルの密度、30.0グラム/10分のメルトインデックス、および60°Cの融点を有する。P-767ポリラクトン樹脂はTheDowChemicalCompanyより入手可能であり、極性ポリマー改質剤として特徴付けられる。熱安定剤/フォノン放散剤phonondissipatiorとして添加された酸化亜鉛は、Kadox911PとしてZincCorporationofAmericaより入手可能である。イオンスカベンジャーとして添加されたIrganox10241,2‐ビス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナモイルヒドラジンは、CibaSpecialtyChemicalsCorporationより入手可能である。空間電荷の測定はパルス電気音響法によって行われた。この方法の詳細は、YLiMYasudaおよびTTakadによるPulsedElectroacousticMethodforMeasurementofChargeAccumulationinSolidDielectricsIEEETransactionEIVol1188~195頁1994の記載として、文献から得ることができる。各サンプルは1.6ミリメートルの厚みと135mmの直径を持ち、直径が30mmの、0.1mmの半伝導電極の間に配置された。32kVDC20kV/mmを24時間適用した後、図1に示すように電圧を適用することなく、PEAによって空間電荷を測定した。サンプルを電圧を適用することなく12時間接地した後、24時間-32kVDC20kV/mmを適用した。図2に示すように電圧を適用することなく、PEAによって空間電界を再度測定した。全ての測定を、約20°Cの周囲温度において実施した。空間電荷の測定を電荷密度クーロン/立方ミリメートルとして、時間ナノ秒の関数としてプロットした。図1および2に示す各領域は2クーロン/mm3の値と同じである。HVDCケーブル用途においては、時間の測定の間を通じ、HVDCケーブルの絶縁は空間電荷を可能な限り低く、できる限り一定に維持するべきである。優れたHVDCケーブル絶縁体の空間電荷の値は、正と負のDC負荷両方において2クーロン/mm3より高くなるべきではない。添加剤の効果一般的な酸化防止剤および紫外線安定剤を含む比較実施例5は、20kV/mmの正のDC負荷の適用時に、要求される空間電荷値を満たさなかった。しかし、Irganox1024および2種の異なる極性ポリマー改質剤をそれぞれ用いた実施例1および2は、望ましい要求値を正および負の両方のDC負荷において満たした。実施例2は実施例1より低い空間電荷分布を示した。実施例3は、追加の熱安定剤として酸化亜鉛を含み、実施例2と比較してさらに改善した空間電荷を示した。実施例3および1の添加剤パッケージの組み合わせを含む実施例4は、許容可能な空間電荷性能を示した。樹脂の効果実施例2および6、ならびに比較実施例7は、数種類のVLDPE樹脂の空間電荷分布への影響を示した。オクテンコモノマーで製造された比較実施例7は、示されたポリマー改質剤およびイオンスカベンジャーのレベルでは、空間電荷分布の評価基準を満たさなかった。"