"絶縁層が積層された積層体と、互いに隣接する前記絶縁層の間に形成された面内接続導体と、前記面内接続導体に接続され、前記絶縁層が積層された積層方向に前記絶縁層を貫通し、前記積層体の外表面のうち前記積層方向両側の一対の主面以外の面と面一に形成された平面を有する層間接続導体と、前記層間接続導体の前記平面を覆うように、前記積層体の前記面に、絶縁材料を用いて形成された被覆層と、を備えたことを特徴とする、積層電子部品。前記層間接続導体は、前記積層方向に透視したときに、半円形であることを特徴とする、請求項1に記載の積層電子部品。前記層間接続導体の前記平面が、外部から前記被覆層を介して透けて見えることを特徴とする、請求項1又は2に記載の積層電子部品。前記層間接続導体の前記積層方向の端面が、前記積層体の前記主面に形成された外部電極に接続されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の積層電子部品。前記層間接続導体の前記積層方向両側の端面が、前記積層体の一対の前記主面に形成された外部電極にそれぞれ接続されていることを特徴とする、請求項4に記載の積層電子部品。積層された絶縁層と、互いに隣接する前記絶縁層の間に形成された面内接続導体と、前記絶縁層が積層された積層方向に前記絶縁層を貫通し、前記面内接続導体に接続された層間接続導体と、を備えた積層体を形成する第1の工程と、少なくとも一つの前記層間接続導体が前記積層方向に切断されて分割されるように、前記積層体に第1の溝を形成する第2の工程と、前記積層体に形成された前記第1の溝に絶縁材料を充填する第3の工程と、前記第1の溝の幅よりも狭い幅の第2の溝を、該第2の溝の両側に、前記第1の溝に充填された前記絶縁材料が残るように形成して、前記積層体を個片に分割する第4の工程と、を備えたことを特徴とする、積層電子部品。しかしながら、絶縁層と端子電極とは素材が異なるため、絶縁層は端子電極の表面から剥がれやすく、外部電極を安定して被覆することは困難である。本発明は、かかる実情に鑑み、積層体の端面に形成された導体を安定して被覆することができる積層電子部品及びその製造方法を提供しようとするものである。本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した積層電子部品を提供する。積層電子部品は、a絶縁層が積層された積層体と、b互いに隣接する前記絶縁層の間に形成された面内接続導体と、c前記面内接続導体に接続され、前記絶縁層が積層された積層方向に前記絶縁層を貫通し、前記積層体の外表面のうち前記積層方向両側の一対の主面以外の面と面一に形成された平面を有する層間接続導体と、d前記層間接続導体の前記平面を覆うように、前記積層体の前記面に、絶縁材料を用いて形成された被覆層とを備える。上記構成によれば、積層体の主面以外の外表面の付近に形成された層間接続導体を、被覆層によって安定して被覆することができ、積層体からの層間接続導体の脱落等の不具合を防止できる。また、層間接続層は、積層体の主面以外の外表面と面一となる平面を有するので、高周波特性が向上する。好ましくは、前記層間接続導体は、前記積層方向に透視したときに、半円形である。この場合、積層体内部の回路を形成する領域に対する制約が少ない。好ましくは、前記層間接続導体の前記平面が、外部から前記被覆層を介して透けて見える。この場合、積層体からの層間接続導体の脱落等の不具合を、外部から目視で確認できる。好ましくは、前記層間接続導体の前記積層方向の端面が、前記積層体の前記主面に形成された外部電極に接続されている。この場合、積層体の主面以外の該表面において外部に露出する外部電極を形成する必要がない。より好ましくは、前記層間接続導体の前記積層方向両側の端面が、前記積層体の一対の前記主面に形成された外部電極にそれぞれ接続されている。この場合、対向する主面に外部電極がそれぞれ形成された積層電子部品を形成することができる。また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した積層電子部品の製造方法を提供する。積層電子部品の製造方法は、第1乃至第4の工程を備える。前記第1の工程において、a積層された絶縁層と、b互いに隣接する前記絶縁層の間に形成された面内接続導体と、c前記絶縁層が積層された積層方向に前記絶縁層を貫通し、前記面内接続導体に接続された層間接続導体とを備えた積層体を形成する。前記第2の工程において、少なくとも一つの前記層間接続導体が前記積層方向に切断されて分割されるように、前記積層体に第1の溝を形成する。前記第3の工程において、前記積層体に形成された前記第1の溝に絶縁材料を充填する。前記第4の工程において、前記第1の溝の幅よりも狭い幅の第2の溝を、該第2の溝の両側に、前記第1の溝に充填された前記絶縁材料が残るように形成して、前記積層体を個片に分割する。上記方法によれば、層間接続導体が被覆層によって被覆された積層電子部品を、容易に製造することができる。本発明によれば、積層電子部品の積層体の端面に形成された導体を安定して被覆することができる。以下、本発明の実施の形態について、図1~図7を参照しながら説明する。<実施例1>実施例1の積層電子部品10について、図1~図4を参照しながら説明する。図1aは、積層電子部品10の斜視図である。図1bは、図1aの線B-Bに沿って切断した断面図、つまり異なる側面に形成された2つの後述する層間接続導体16を含むように切断した断面図である。図1cは、図1aの線C-Cに沿って見た側面図、つまり後述する被覆層13と垂直な方向から見た側面図である。図1a~cに示すように、積層電子部品10は、絶縁層が積層された積層体12の側面12sに、被覆層13が形成され、積層体12の一方の主面12bに、積層電子部品10を回路基板等に実装するための外部電極18が形成されている。図1bに示すように、積層体12には、互いに隣接する絶縁層の間に面内接続導体15が形成されている。また、絶縁層が積層された積層方向図において上下方向に絶縁層を貫通する層間接続導体16,17が形成されている。層間接続導体16,17は面内接続導体15に接続されている。面内接続導体15と層間接続導体16,17とにより、積層電子部品10の内部には、LC共振器などの電気回路が形成されている。図1a及びbに示すように、積層体12の側面12sには凹部12cが形成され、この凹部12cに充填された導電性を有する材料により、層間接続導体16が形成されている。層間接続導体16は、積層体12の側面12sと面一になる平面16aが形成されている。図1a~cに示すように、被覆層13は、層間接続導体16を覆うように、形成されている。被覆層13は薄いため、図1cに示すように、層間接続導体16の平面16aは、外部から被覆層13を介して透けて見える。そのため、積層体12からの層間接続導体16の脱落等の不具合を、外部から目視で確認できる。層間接続導体16の積層方向の一方の端面16bは、積層体12の一方の主面12bに形成された外部電極18に接続されている。そのため、積層電子部品10には、積層体12の主面12a,12b以外の外表面において外部に露出する外部電極を形成する必要がない。被覆層13は、積層体12の絶縁層と同種の材料、例えば、積層体12の絶縁層がセラミックの場合にはセラミック、積層体12の絶縁層が樹脂の場合には樹脂を用いて形成する。これによって、被覆層13は積層体12に強固に接合され、剥離することがなく、被覆層13は、積層体12の凹部12cに形成された層間接続導体16を長期間に渡って安定して被覆することができる。また、層間接続導体16は、積層体12の側面12sと面一となる平面16aを有するので、絶縁層を貫通するように形成された円錐形状の部分同士が接続された層間接続導体に比べると、高周波特性が向上する。層間接続導体16は、積層方向に透視したときに半円形である。積層電子部品10は、この略円柱形状を半割れにした形状の層間接続導体16が積層体12の側面12sに沿って配置されるので、円柱形状の層間接続導体が積層体の内側に配置される場合よりも、積層体12の内部に電気回路を形成することができる配線エリアが広くなる。そのため、積層体内部の配線エリアに対する制約を少なくすることができる。次に、積層電子部品10の製造方法について、図2及び図3の断面図を参照しながら説明する。ここでは、積層電子部品10の積層体12の絶縁層がセラミックであり、複数個分を同時に作製する場合を例に挙げて説明する。まず、図2aに示すように、層間接続導体16,17や面内接続導体15になる部分が予め形成されたセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより、複数個分の積層電子部品になる部分を含む積層体12を形成する。すなわち、セラミックグリーンシートには、積層する前に、レーザー加工等により貫通孔を形成し、この貫通孔に印刷等の方法により導電性ペーストを充填することにより、層間接続導体16,17になる部分を形成しておく。また、セラミックグリーンシートの主面に導電性ペーストをスクリーン印刷等の方法により塗布することにより、面内接続導体15と外部電極18を形成しておく。次いで、図2bに示すように、層間接続導体16が積層方向に切断されて二分割されるように、積層体12に第1の溝20を、ダイサー等を用いて形成する。切断されて分割された層間接続導体16は、図2bの線X-Xに沿って切断した断面図である図2cに示すように、積層方向から透視したときに、半円形である。次いで、図3dに示すように、積層体12に形成された第1の溝20に、被覆層13を形成するための絶縁材料であるセラミックペースト13xを充填する。次いで、図3eに示すように、第1の溝20の幅よりも幅が狭い幅の第2の溝22を、積層体12を保持する保持シート2に達するように、ダイサー等を用いて形成することにより、積層体12を積層電子部品の個片に分割する。このとき、図3eの線X-Xに沿って切断した断面図である図3fに示すように、第2の溝22の両側に、第1の溝20に充填されたセラミックペースト13xが残って被覆層13が形成されるようにする。次いで、個片に分割された積層体12を焼成することにより、積層体12のセラミックグリーンシートと、面内接続導体15や層間接続導体16,17の導電性ペーストと、被覆層13のセラミックペーストとが焼結して、積層電子部品が完成する。以上の工程により、積層体12の側面12s付近に形成された層間接続導体16が被覆層13によって被覆された積層電子部品10を、容易に製造することができる。なお、図2及び図3では、第1の溝20が、積層体12を保持する保持シート2に達していないが、第1の溝22が保持シート2に達するように形成されると、図1に示したように、被覆層13が積層体12の側面12s全体を被覆する。<実施例2>実施例2の積層電子部品10kについて、図4及び図5を参照する。実施例2の積層電子部品10kは、実施例1の積層電子部品10と略同様に構成され、以下では、実施例1と同様の構成部分には同じ符号を用い、実施例1との相違点を中心に説明する。図4は、積層電子部品10kの斜視図である。図5は、図4の線X-Xに沿って切断した断面図である。図4及び図5に示すように、積層体12の側面12sには、第1及び第2の凹部12m,12nが形成され、第1及び第2の凹部12m,12nに充填された導電性を有する材料により、第1及び第2の層間接続導体16m,16nが形成されている。第1及び第2の層間接続導体16m,16nは、積層体12の側面12sと面一になる平面16u,16vが形成され、平面16u,16vは積層体12の側面12sに露出している。第1の層間接続導体16mの積層方向両側の端面16p,16qは、積層電子部品10kの積層方向両側の主面10a,10bに形成された外部電極18a,18bに接続されている。第2の層間接続導体16nの積層方向両側の端面16s,16tは、積層体12の主面12a,12bよりも内側に位置しており、外部電極18a,18bには接続されていない。第2の層間接続導体16nは、積層体12の内部に形成された不図示の複数の面内接続導体に接続されており、複数の面内接続導体同士を接続している。第1及び第2の層間接続導体16m,16nは、積層方向に透視したときに、半円形である。これにより、積層体内部の配線エリアに対する制約を少なくすることができる。また、第1及び第2の層間接続導体16m,16nは、積層体12の側面12sと面一となる平面16u,16vを有する。これにより、高周波特性が向上する。<比較例1>比較例1の積層電子部品50について、図6を参照しながら説明する。図6aは、積層電子部品50の斜視図である。図6bは、図6aの線B-Bに沿って切断した断面図である。図6cは、図6aの線C-Cに沿って見た側面図である。図6a~cに示すように、積層電子部品50は、層間接続導体56や面内接続導体58が内部に形成された積層体52の端面52p,52qを覆い、端面52p,52q近傍の側面52s,52t及び上下面50a,50bを周回するように、外部電極54が形成されている。積層体52の内部に形成された面内接続導体58は、積層体52の端面52p,52qで外部電極54に接続されるため、外部電極54は設計エリアを狭めない。しかしながら、外部電極54は積層体52を個片に分割した後に形成する必要があり、個片の取り扱いが容易ではないため、製造の工程において外部電極54を形成するための工夫が必要となる。<比較例2>比較例2の積層電子部品10xについて、図7を参照しながら説明する。図7aは、積層電子部品10xの斜視図である。図7bは、図7aの線B-Bに沿って切断した断面図である。図7cは、図7aの線C-Cに沿って見た側面図である。図7a~cに示すように、比較例2の積層電子部品10xは、面内接続導体15や層間接続導体16,17が形成された積層体12の側面12sが外部に露出している。積層体12の凹部12cに形成された層間接続導体16は、積層体12の側面12sと面一に形成された平面16aが外部に露出している。そのため、積層電子部品10xは、層間接続導体16が積層体12から脱落することがある。これに対し、実施例1のように、層間接続導体16が、積層体12の側面12sに形成された被覆層13で被覆されていると、積層体12からの層間接続導体16の脱落を防止することができる。<まとめ>以上に説明したように、積層体の側面と面一になるように形成された層間接続導体は、被覆層で安定して被覆することができる。なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。例えば、積層体の絶縁層は、セラミックに限らず、樹脂等であってもよい。また、積層体の側面に形成する被覆層は、セラミックに限らず、樹脂や磁性体などであってもよい。"