複数の積層体を有する積層体サブアセンブリであって、当該積層体サブアセンブリが、アクチュエータ、フレキシブル回路、複数のポンプチャンバを含むキャビティプレート、ディセンダ―プレート、及び、オリフィスプレートを有してなり、前記複数の積層体のうちの1つが基準マークを含み、それ以外の前記積層体が開口部を含み、前記複数の積層体が、前記開口部の検査により、前記複数の積層体の前記開口部が前記基準マークに位置合わせされるとともに、前記複数の積層体の前記開口部がお互いに位置合わせされるように、積み重ねられることを特徴とするプリントヘッド。前記基準マークが、前記アクチュエータの上にあることを特徴とする請求項1記載のプリントヘッド。前記複数の積層体が、音響吸収材及びスペーサを更に含み、前記音響吸収材及び前記スペーサが共に開口部を有してなり、前記音響吸収材及び前記スペーサの開口部が、前記基準マークと位置合わせされ、かつ、それ以外の前記積層体の前記開口部と位置合わせされることを特徴とする請求項1記載のプリントヘッド。前記積層体サブアセンブリが、さらに接地プレートを有してなり、前記接地プレートが、前記基準マーク及び前記他の積層体の開口部と位置合わせされる開口部を有することを特徴とする請求項1記載のプリントヘッド。前記積層体サブアセンブリに接着される本体をさらに有してなり、前記本体が、前記フレキシブル回路の開口部及び前記キャビティプレートの前記ポンプチャンバとつながっている流体マニホールドを有することを特徴とする請求項1記載のプリントヘッド。前記本体と前記積層体サブアセンブリの間にあって、前記アクチュエータの上にチャンバを有することを特徴とする請求項5記載のプリントヘッド。前記アクチュエータが、保護用のコーティングを有することを特徴とする請求項1記載のプリントヘッド。前記アクチュエータが、圧電素子よりなることを特徴とする請求項1記載のプリントヘッド。アクチュエータ、フレキシブル回路、複数のポンプチャンバを含むキャビティプレート、ディセンダープレート及びオリフィスプレートを含む複数の積層体であって、該積層体の1つが基準マークを含み、それ以外の積層体が開口部を有する複数の積層体を設ける工程と、前記複数の積層体を積層する工程であって、前記複数の積層体の開口部の各々を前記基準マークに位置決めすると共に、前記複数の積層体の開口部をお互いに位置決めする工程と、前記複数の積層体を一体に取り付ける工程と、前記開口部を検査して前記複数の積層体の位置決めを判定する工程とを備えることを特徴とする複数の積層体の位置決め方法。前記検査する工程が、カメラを用いて前記積層体の前記複数の開口部の中を見て前記基準マークが前記複数の開口部と位置決めされていることを確認することを含むことを特徴とする請求項9記載の方法。前記積層体サブアセンブリを本体に接着する工程であって、当該本体が、前記フレキシブル回路の開口部及び前記キャビティプレートのポンプチャンバと繋がる流体マニホールドを有していることを特徴とする請求項9記載の方法。更に、前記本体が前記積層体サブアセンブリに接着されたときに、前記アクチュエータの上にチャンバを形成する工程を有してなることを特徴とする請求項11記載の方法。本発明は、プリントヘッド、フレキシブル回路、積層体サブアセンブリ及び複数の積層体の位置決め方法の提供を課題とする。一般的に、1つの態様において、プリントヘッドは、本体と、本体に取り付けられたアクチュエータであって該アクチュエータと本体との間の囲まれた空間がチャンバを形成するアクチュエータと、チャンバ内の圧力を解放するための、本体によって画成された開口部と、圧力の解放を可能にしつつチャンバをシールするための、開口部に取り付けられたシールとを備える。実施態様は、以下の特徴の1つ以上を有し得る。アクチュエータは圧電材料を含んでもよく、シールはプラスチック例えば、ポリイミドでできていてもよい。プリントヘッドは積層体サブアセンブリを含んでもよく、アクチュエータは積層体サブアセンブリに取り付けられてもよく、積層体サブアセンブリは、フレキシブルプリント基板、キャビティプレート、ディセンダープレート、音響吸収材、スペーサ及びオリフィスプレートを含んでもよい。音響吸収材には複数の開口部が形成されてもよく、ディセンダープレートには複数のチャネルが形成されてもよい。プリントヘッドは、本体によって画成されたインクマニホールドを含んでもよい。シールは、着脱可能な接着剤を用いて開口部に取り付けられてもよい。別の態様において、フレキシブル回路は、可撓性材料でできている本体と、本体上に形成された電気配線と、本体によって画成された、流体が通過するための複数の開口部とを備える。実施態様は、以下の特徴の1つ以上を有し得る。本体はポリイミドでできていてもよく、例えば、ポリイミドを含み得る接着剤を用いて互いに結合された可撓性材料例えば、ポリイミドの2つの層を含んでもよい。本体は、電気配線が形成されたベース層例えば、ポリイミド材料と、電気配線を覆うカバーレイ例えば、プリント可能なポリイミドとを含んでもよい。更に別の態様において、積層体サブアセンブリは、アクチュエータ、キャビティプレート、ディセンダープレート及びオリフィスプレートを含む複数の積層体を備え、各積層体は複数の開口部を有し、各積層体の開口部が他の積層体の開口部と位置決めされ、開口部の検査により、複数の積層体の位置決め及び配置が確実にされる。実施態様は、以下の特徴の1つ以上を有し得る。積層体サブアセンブリは、アクチュエータ上に基準マークを更に備えてもよく、複数の積層体が位置決めされた際に、該基準マークが見えるようになっている。複数の積層体は、音響吸収材、フレキシブル回路及びスペーサを更に含んでもよい。1つの態様において、複数の積層体を位置決めする方法は、アクチュエータ、キャビティプレート、ディセンダープレート及びオリフィスプレートを含み複数の開口部を有する複数の積層体であって、該積層体の1つが基準マークを含む複数の積層体を設ける工程と、複数の積層体の複数の開口部及び複数の積層体の1つの基準マークを用いて複数の積層体を位置決めする工程と、複数の積層体を一体に取り付ける工程と、開口部を検査して複数の積層体の位置決めを判定する工程とを備える。検査する工程は、カメラを用いて積層体の複数の開口部の中を見て基準マークが複数の開口部と位置決めされていることを確認することを含んでもよい。更なる態様、特徴及び長所は、以下の詳細な説明、図面及び特許請求の範囲から明らかになる。図1A及び図1Bを参照すると、プリントヘッド10は、積層体サブアセンブリ14に結合された本体12を含む。部品は、エポキシ等といった接着剤を用いて互いに結合され得る。プリントヘッド10に導入されるインクは、まず、フィルタ16及び管18を通り、本体12に形成されたインク返し20を介して本体12に入る。本体12には、本体12とサブアセンブリ14との間の空気圧を解放するための開口部22が形成されており、開口部22上にはシール24が配置されている。本体12の上部にはカバー26が取り付けられている。図2A及び図2Bは、プリントヘッド10の本体12及びサブアセンブリ14を示す。サブアセンブリ14の第1の層は圧電素子28であり、圧電素子28はフレキシブルプリント基板30に結合されている。本体12がサブアセンブリ14に結合されると、圧電素子28を環境から保護すると共にインク流路からシールするためのチャンバ32が形成される。図3を参照すると、サブアセンブリ14は、圧電素子28、フレキシブルプリント基板30、キャビティプレート34、ディセンダープレート36、音響吸収材38、スペーサ40及びオリフィスプレート42といった部品を含み、これらは一体に結合されている。これらの部品は、エポキシ等といった接着剤を用いて一体に結合され得る。図2Aを参照すると、インクはインク返し20を下に移動して本体12の底部側に至り、図2Cに示されるように、本体12に形成された流体マニホールド44に入る。インクは流体マニホールド44を満たし、フレキシブルプリント基板30の複数の開口部46を通って移動し、図3に示されるように、キャビティプレート34に形成された複数のポンプチャンバ48に入る。図3を参照すると、圧電素子28が作動されると、ポンプチャンバ内のインクポンプチャンバの複数の開口部50を通って送り出され、ディセンダープレート36の複数の開口部52を通り、音響吸収材の複数の開口部図示せず38を通り、複数のスペーサ開口部54を通り、オリフィスプレート42のオリフィス56から出る。図2Bは、本体12がサブアセンブリ14に結合された際に形成されるチャンバ32の断面図を示しており、サブアセンブリ14は、第1の層として圧電素子28を有する。チャンバ32は、圧電素子28を外部環境から保護する。本体12には、チャンバ32内の空気圧を解放するための開口部22が形成され、開口部22には、接着剤即ち、エポキシを用いてシール24が結合される。シール24は、圧力下で形状が変わる柔軟な材料即ち、ポリイミドで作られ得る。チャンバ32内の空気圧が上昇すると、シール24が接触している部分である開口部22の周囲に力が加わる。シール24に加わる力の量は、開口部22の半径の関数である。シール24を開口部22に結合させている接着剤は、或る圧力で開口部22の表面から分離されて空気圧を解放し、その後、再び接着する。接着剤が特定の空気圧で分離して再び接着するよう、特定の空気圧に合わせて開口部22の半径及び接着剤の強さを設計できる。図2Aには、本体12の開口部22の位置が本体12の表面より高くなっていることが示されている。開口部22の位置を高くすることにより、圧電素子28がインク漏れから保護されると共に、シール24によって、圧電素子28がインクや他の環境的要因から更に保護される。図3を参照すると、フレキシブルプリント基板30の複数の開口部は、マニホールド44からポンプチャンバに至るインク流路を提供する。図4Aは、開口部46を通る流体との接触を回避するために開口部間のスペースに設けられた電気配線58を有するフレキシブルプリント基板30を示す。電気配線58は、フレキシブルプリント基板30の中心付近の圧電素子に隣接した電極から、フレキシブルプリント基板30の端部のコネクタ60へと延びている。コネクタ60の両側からはタブ62が延出しており、図1Aに示されるように、タブ62はカバー26にスナップ式に嵌る。図4Bは、接着剤を用いて互いに結合された第1の層64及び第2の層66を有するフレキシブルプリント基板30を示す。時間が経つと、インクの影響により接着剤が2つの層から分離し、フレキシブルプリント基板30の内部でインクが漏れて、電気配線58に接触することがある。或る実施態様では、フレキシブルプリント基板30の2つの層はポリイミドでできており、接着剤もポリイミドを含有する。フレキシブルプリント基板30の層及び接着剤が同じ材料でできている場合には、インクが接着剤を2つの層から分離させる可能性は低くなる。フレキシブルプリント基板30の開口部は、ダイ、レーザ、又は他の類似の方法で切り抜くことができる。フレキシブルプリント基板30の開口部の縁部を、その中を流れる流体による劣化から保護するために、コーティング又は他の材料を用いることも可能である。図3を参照すると、フレキシブルプリント基板30の複数の開口部は、キャビティプレート34のポンプチャンバと実際に位置が合っている一部の開口部にのみ、ポンプチャンバに至るインク流路を提供する。残りのポンプチャンバは、開口部間のスペースによってブロックされる。流れる先のポンプチャンバがブロックされているインクは、フレキシブルプリント基板30の開口部を通って、ブロックされていないポンプチャンバを通り、ディセンダープレート36の複数のチャネル68に至る。これらのチャネル68内のインクは、その上のキャビティプレート34に戻り、ブロックされているポンプチャンバに入る。図3を参照すると、音響吸収材38が、Upilex登録商標ポリイミド等といったプラスチック材料でできている場合には、材料は均一に結合しないことがあり、未結合の材料領域が残り得る。より良好な結合のために、音響吸収材38に開口部70を切り抜くことができる。本体12は、ポリフェニレンスルフィドPPS等といったプラスチック材料、又はアルミニウム等といった金属で作ることができる。カバー26は、金属又はDelrin登録商標アセタール等といったプラスチック材料で作ることができる。フレキシブルプリント基板30及び音響吸収材38は、Upilexポリイミドで作ることができ、ディセンダープレート36及びキャビティプレート34は、Kovar登録商標合金等といった金属で作ることができる。スペーサ40は、カーボン約7MPaやポリイミド約3MPa等といった低弾性率材料で作ることができる。オリフィスプレート42はステンレス鋼で作ることができる。積層体サブアセンブリ14内のオリフィスプレート42及び音響吸収材38を結合する際に、スペーサ40を用いることができる。オリフィスプレート42又は音響吸収材38に接着剤を直接塗布するのではなく、接着剤をスペーサの両面に直接塗布し、オリフィスプレート42及び音響吸収材38をスペーサに結合することができる。スペーサは、異なる熱膨張係数を有する積層体間でひずみを分配することもできる。例えば、異なる熱膨張係数を有する積層体が、約150°Cの結合温度で互いに結合されると、積層体が室温約22°Cまで冷却された際に、積層体は湾曲し得る。スペーサで結合のひずみを分配することにより、積層体サブアセンブリの湾曲を低減できる。スペーサの厚さ及び弾性率は、スペーサがサブアセンブリ内でひずみを分配する能力に影響し得る。スペーサのひずみの割合は、スペーサの厚さで割ったひずみの関数である。図2Cは、プリントヘッド10をラックアセンブリに固定する3つの偏心ねじを受容するための3つの穴72本体12の一方の側に2つ、他方の側に1つを有する本体12を示す。図3を参照すると、各部品の端部にある開口部74を用いて、足りない部品及び部品の位置決めを確認できる。検査カメラで開口部74の中をのぞき、部品の位置決めを視覚的に検査する。圧電素子28上には基準マークが配置され、これは、全ての部品が適切に位置決めされた際に見えるようになっている。更に、プリントヘッド10の製造後又はメンテナンス時に、開口部74を通して目視検査を行うことで、全ての部品が存在し、部品が正しい順序になっていることを確実にできる。他の実施態様では、本体及び積層体サブアセンブリを、接着剤、ねじ及び締め具等といった他の固定装置に取り付けることができる。サブアセンブリの部品は、他の材料や接着剤によって固定することも可能である。シール24は、他の接着剤によって本体の開口部に取り付けられることも可能である。図2A及び図2Bを参照すると、サブアセンブリと本体との間に圧電素子を保護するためのチャンバを形成する代わりに、コーティングによって圧電素子を保護することも可能である。図1Aには、プリントヘッド10のカバー26にスナップ式に嵌ったタブ62が示されているが、タブは、ねじ、留め具、接着剤又は他の固定具によってプリントヘッドに固定されてもよい。図3のフレキシブルプリント基板30では、フレキシブルプリント基板30の両側に複数の開口部が示されているが、フレキシブルプリント基板30は、一方の側のみに、インク経路用の1つ又は複数の開口部を有してもよい。同様に、図3のキャビティプレートでは、キャビティプレートの両側に複数のポンプチャンバが示されているが、キャビティプレートは、一方の側のみに1つ又は複数のポンプチャンバを有してもよい。図1Aのコネクタ60は、タブ62を用いずに、カバー26に直接固定されてもよい。例えば、コネクタ60は、接着剤を用いてカバー26に接着されてもよい。図4Aを参照すると、フレキシブルプリント基板30上の電気配線58は、開口部46を通って流れる流体が配線に接触するのを防止するためにシールされてもよい。例えば、図4Bの第1の層64はポリイミド材料即ち、Upilexポリイミドであってもよく、電気配線は第1の層64上に形成されてもよく、第2の層66は、電気配線を覆うカバーレイであってもよい。カバーレイは、日本国の新日鐵化学株式会社NipponSteelChemicalから入手可能なEspanex登録商標SPIスクリーンプリント可能ポリイミドカバーレイ等といった、プリント可能なポリイミドであってもよい。ポリイミドは、シルクスクリーンプリント法又は他の付着方法を用いて付着され得る。図1Aを参照すると、プリントヘッド10の寸法は、約29.15mmの高さ、約115.9mmの長さ、及び約30.6mmの幅を有し得る。図3を参照すると、積層体サブアセンブリ14は、タブ43を有し得る接地プレート41も含み得る。複数の積層体が一体に積み重ねられた場合には、図2Aに示されるように、サブアセンブリ14からタブ43が延出し、ハウジング12の上に折り返され得る。図1の接地線13は、接地プレート41のタブ43に接続している。再び図3を参照すると、積層体サブアセンブリ14を通って流れる流体は、接地プレート41の開口部55を通ってオリフィスプレート42のオリフィス56から出てもよい。接地プレート41は、サブアセンブリ14の他の積層体の開口部74と位置決めされる開口部74も有し得る。他の実施態様も添付の特許請求の範囲に含まれる。