"基板と、該基板が有する第1の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを封止する目的で前記第1の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスを製造する際に使用される保護用全体部材付の全体基板であって、前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板と、前記領域の各々における前記第1の面に装着されるべき前記チップを取り囲むようにして各々設けられた保護用部材を有する保護用全体部材とを備えるとともに、前記保護用部材は、前記チップから照射された光を反射する機能を有することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板。基板と、該基板が有する第1の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを封止する目的で前記第1の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスを製造する際に使用される保護用全体部材付の全体基板であって、前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板と、前記領域の各々に装着された前記チップと、前記領域の各々において前記チップを取り囲むようにして各々設けられた保護用部材を有する保護用全体部材とを備えるとともに、前記保護用部材は、前記チップから照射された光を反射する機能を有することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板。請求項1又は2に記載された保護用全体部材付の全体基板において、前記領域の各々において前記チップと前記基板とが有する電極同士の接続が平面視して前記保護用部材の内側においてなされることを特徴とする保護用全体部材付の全体基板。請求項1又は2に記載された保護用全体部材付の全体基板において、前記領域の各々において前記チップと前記基板とが有する電極同士の接続がワイヤボンディング又はフリップチップボンディングを使用してなされることを特徴とする保護用全体部材付の全体基板。請求項1又は2に記載された保護用全体部材付の全体基板において、前記領域の各々において前記チップの上面が前記保護用部材の上面よりも低い位置にあることを特徴とする保護用全体部材付の全体基板。請求項1~5のいずれかに記載された保護用全体部材付の全体基板において、前記基板は、前記全体基板が格子状に切断されることによって形成された部分に相当することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板。請求項1~5のいずれかに記載された保護用全体部材付の全体基板において、前記保護用全体部材はトランスファ成形によって形成されたことを特徴とする保護用全体部材付の全体基板。請求項1~5のいずれかに記載された保護用全体部材付の全体基板において、前記保護用全体部材は圧縮成形によって形成されたことを特徴とする保護用全体部材付の全体基板。請求項1~5のいずれかに記載された保護用全体部材付の全体基板において、前記第1の面における前記保護用全体部材は、予め一体的に成形された前記保護用全体部材を前記第1の面に接着することによって形成されたことを特徴とする保護用全体部材付の全体基板。基板と、該基板が有する第1の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを封止する目的で前記第1の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスを製造する際に使用される保護用全体部材付の全体基板の製造方法であって、前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板を準備する工程と、前記全体基板における前記第1の面において、前記領域に各々対応して設けられた保護用部材を有する保護用全体部材を設ける工程とを備えるとともに、前記保護用部材は、前記領域の各々において装着されるべき前記チップを取り囲むようにして各々設けられ、前記チップから照射された光を反射する機能を有することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板の製造方法。基板と、該基板が有する第1の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを封止する目的で前記第1の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスを製造する際に使用される保護用全体部材付の全体基板の製造方法であって、前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板を準備する工程と、前記領域の各々に前記チップを装着する工程と、前記全体基板における前記第1の面において、前記領域に各々対応して設けられた保護用部材を有する保護用全体部材を設ける工程とを備えるとともに、前記保護用部材は、前記領域の各々において装着された前記チップを取り囲むようにして各々設けられ、前記チップから照射された光を反射する機能を有することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板の製造方法。請求項10又は11に記載された保護用全体部材付の全体基板の製造方法において、前記領域の各々において前記チップと前記基板とが有する電極同士を、平面視して前記保護用部材の内側において接続することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板の製造方法。請求項10又は11に記載された保護用全体部材付の全体基板の製造方法において、前記領域の各々において前記チップと前記基板とが有する電極同士を、ワイヤボンディング又はフリップチップボンディングを使用して接続することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板の製造方法。請求項10又は11に記載された保護用全体部材付の全体基板の製造方法において、前記領域の各々において前記チップの上面が前記保護用部材の上面よりも低い位置にあることを特徴とする保護用全体部材付の全体基板の製造方法。請求項10~14のいずれかに記載された保護用全体部材付の全体基板の製造方法において、前記基板は、前記全体基板を格子状に切断することによって形成した部分に相当することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板の製造方法。請求項10~15のいずれかに記載された保護用全体部材付の全体基板の製造方法において、前記保護用全体部材を設ける工程では、トランスファ成形によって前記保護用全体部材を一括して形成することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板の製造方法。請求項10~15のいずれかに記載された保護用全体部材付の全体基板の製造方法において、前記保護用全体部材を設ける工程では、圧縮成形によって前記保護用全体部材を一括して形成することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板の製造方法。請求項10~15のいずれかに記載された保護用全体部材付の全体基板の製造方法において、前記保護用全体部材を設ける工程では、予め一体的に成形された前記保護用全体部材を前記第1の面に接着することを特徴とする保護用全体部材付の全体基板の製造方法。本発明が解決しようとする課題は、光デバイスを組み立てる際に、生産効率の向上を図ることが困難であること、及び、品質が低下するおそれがあることである。上述の課題を解決するために、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板は、基板38と、該基板38が有する第1の面に装着され光素子からなるチップ3と、該チップ3を封止する目的で第1の面に設けられた透光性を有する封止用部材25とを備えた光デバイス37を製造する際に使用される保護用全体部材付の全体基板33であって、基板38に各々対応するように格子状に形成された領域32を有する全体基板33と、領域32の各々における第1の面に装着されるべきチップ3を取り囲むようにして各々設けられた保護用部材39を有する保護用全体部材34とを備えるとともに、保護用部材39は、チップ3から照射された光を反射する機能を有することを特徴とする。本発明に係る保護用全体部材付の全体基板は、基板38と、該基板38が有する第1の面に装着され光素子からなるチップ3と、該チップ3を封止する目的で第1の面に設けられた透光性を有する封止用部材25とを備えた光デバイス37を製造する際に使用される保護用全体部材付の全体基板33であって、基板38に各々対応するように格子状に形成された領域32を有する全体基板33と、領域32の各々に装着されたチップ3と、領域32の各々においてチップ3を取り囲むようにして各々設けられた保護用部材39を有する保護用全体部材34とを備えるとともに、保護用部材39は、チップ3から照射された光を反射する機能を有することを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板は、上述の保護用全体部材付の全体基板33において、領域32の各々においてチップ3と基板38とが有する電極同士の接続が平面視して保護用部材39の内側においてなされることを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板は、上述の保護用全体部材付の全体基板33において、領域32の各々においてチップ3と基板38とが有する電極同士の接続がワイヤボンディング又はフリップチップボンディングを使用してなされることを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板は、上述の保護用全体部材付の全体基板33において、領域32の各々においてチップ3の上面が保護用部材39の上面よりも低い位置にあることを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板は、上述の保護用全体部材付の全体基板33において、基板38は、全体基板33が格子状に切断されることによって形成された部分に相当することを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板は、上述の保護用全体部材付の全体基板33において、保護用全体部材34はトランスファ成形によって形成されたことを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板は、上述の保護用全体部材付の全体基板33において、保護用全体部材34は圧縮成形によって形成されたことを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板は、上述の保護用全体部材付の全体基板33において、第1の面における保護用全体部材34は、予め一体的に成形された保護用全体部材34を第1の面に接着することによって形成されたことを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板の製造方法は、基板38と、該基板38が有する第1の面に装着され光素子からなるチップ3と、該チップ3を封止する目的で第1の面に設けられた透光性を有する封止用部材25とを備えた光デバイス37を製造する際に使用される保護用全体部材付の全体基板33の製造方法であって、基板38に各々対応するように格子状に形成された領域32を有する全体基板33を準備する工程と、全体基板33における第1の面において、領域32に各々対応して設けられた保護用部材39を有する保護用全体部材34を設ける工程とを備えるとともに、保護用部材39は、領域32の各々において装着されるべきチップ3を取り囲むようにして各々設けられ、チップ3から照射された光を反射する機能を有することを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板の製造方法は、基板38と、該基板38が有する第1の面に装着され光素子からなるチップ3と、該チップ3を封止する目的で第1の面に設けられた透光性を有する封止用部材25とを備えた光デバイス37を製造する際に使用される保護用全体部材付の全体基板33の製造方法であって、基板38に各々対応するように格子状に形成された領域32を有する全体基板33を準備する工程と、領域32の各々にチップ3を装着する工程と、全体基板33における第1の面において、領域32に各々対応して設けられた保護用部材39を有する保護用全体部材34を設ける工程とを備えるとともに、保護用部材39は、領域32の各々において装着されたチップ3を取り囲むようにして各々設けられ、チップ3から照射された光を反射する機能を有することを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板の製造方法は、上述の保護用全体部材付の全体基板33の製造方法において、領域32の各々においてチップ3と基板38とが有する電極同士を、平面視して保護用部材39の内側において接続することを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板の製造方法は、上述の保護用全体部材付の全体基板33の製造方法において、領域32の各々においてチップ3と基板38とが有する電極同士を、ワイヤボンディング又はフリップチップボンディングを使用して接続することを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板の製造方法は、上述の保護用全体部材付の全体基板33の製造方法において、領域32の各々においてチップ3の上面が保護用部材39の上面よりも低い位置にあることを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板の製造方法は、上述の保護用全体部材付の全体基板33の製造方法において、基板38は、全体基板33を格子状に切断することによって形成した部分に相当することを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板の製造方法は、上述の保護用全体部材付の全体基板33の製造方法において、保護用全体部材34を設ける工程では、トランスファ成形によって保護用全体部材34を一括して形成することを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板の製造方法は、上述の保護用全体部材付の全体基板33の製造方法において、保護用全体部材34を設ける工程では、圧縮成形によって保護用全体部材34を一括して形成することを特徴とする。また、本発明に係る保護用全体部材付の全体基板の製造方法は、上述の保護用全体部材付の全体基板33の製造方法において、保護用全体部材34を設ける工程では、予め一体的に成形された保護用全体部材34を第1の面に接着することを特徴とする。本発明によれば、全体基板33に保護用全体部材34を一括して設けることにより、保護用全体部材付の全体基板33を製造することができる。基板38と、該基板38が有する第1の面に装着され光素子からなるチップ3と、該チップ3を封止する目的で第1の面に設けられた透光性を有する封止用部材25とを備えた光デバイス37を製造する際に使用される保護用全体部材付の全体基板33の製造方法であって、基板38に各々対応するように格子状に形成された領域32を有する全体基板33を準備する工程と、全体基板33における第1の面において、領域32に各々対応して設けられた保護用部材39を有する保護用全体部材34を設ける工程とを備える。保護用部材39は、領域32の各々において装着されるべきチップ3を取り囲むようにして各々設けられ、チップ3から照射された光を反射する機能を有する。本発明の実施例1について、図3を参照して説明する。図31-4は本実施例に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図35は完成した光デバイスを示す断面図である。本実施例に係る光デバイスの組立方法によれば、まず、図31に示すように、光デバイスに対応する領域32が格子状に形成されたプリント基板等からなる全体基板33を準備する。そして、矩形の平面形状を有する各領域32にチップ3を装着し、ワイヤ4を使用してワイヤボンディングを行う。次に、図32に示すように、各領域32においてチップ3をそれぞれ取り囲む保護用全体部材34を、一括してトランスファ成形することによって形成する。また、この工程では、全体基板33とは無関係に単独にかつ予め一体的に成形した保護用全体部材を、全体基板33に対して位置合わせして接着してもよい。これらの方法によって、全体基板33において保護用全体部材34を一括して設けることができる。次に、図33に示すように、透光性樹脂を使用して一括して成形された成形体19を準備する図13参照。この成形体19の下面には、予め接着シート35を貼付しておくことが好ましい。この接着シート35は、図2に示された本接着層29と同様の機能を有する。そして、全体基板33に対して成形体19を位置合わせした後に、成形体19を下降させて保護用全体部材34の天面図では上面に押圧する。これによって、成形体19と保護用全体部材34とを一括して接着する。次に、図34に示すように、成形体19と保護用全体部材34とが接着して形成された中間体36をステージ図示なしに仮固定する。そして、回転刃22を使用して、中間体36において仮想的に設けられたダイシングライン23に沿って、Y方向図の手前-奥の方向とX方向図の左右方向とに中間体36を切断する。これにより、中間体36を各領域32単位に分離して個片化する。ここまでの工程により、図35に示されている本実施例に係る光デバイス37LEDパッケージが完成する。この光デバイス37は、全体基板33が個片化された基板38と、基板38の上面に装着されたチップ3と、チップ3を取り囲むようにして設けられた保護用部材39と、保護用部材39の上面に接着された透光性部材であるレンズ部材25とを有する。また、光デバイス37は、基板38の下面に設けられた外部電極図示なしによって、他のプリント基板等図示なしに電気的に接続される。以上説明したように、本実施例によれば、全体基板33の各領域32に装着されたチップ3を取り囲む保護用全体部材34を一括して成形し、一括して成形され透光性を有する成形体19を保護用全体部材34の上に接着して中間体36を形成し、その中間体36を各領域32単位に分離して光デバイス37を完成させる。したがって、個々の半製品にレンズ部材をそれぞれ接着する組立方法図5参照に比較して、光デバイスの生産効率が大幅に向上する。また、光デバイス37が有するレンズ部材25については、中間体が切断されるまでは成形体19として一体的にハンドリングされる。このことにより、成形体19においてレンズ部材25に相当しない部分周辺の部分を使用して、成形体19を掴み、又は吸着することができる。したがって、成形体19をハンドリングする際に、ミスの発生とレンズ部材25に傷がつくことによる品質の低下とを防止することができる。また、光デバイス37が矩形の平面形状を有するので、側面を挟むことによって光デバイス37のハンドリングが容易になるとともに、レンズ部材25の傷を防止できる。本発明の実施例2について、図4を参照して説明する。図41-4は本実施例に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図45は完成した光デバイスを示す断面図である。本実施例に係る光デバイスの組立方法によれば、まず、図31に示す場合と同様に、全体基板33の各領域32にチップ3を装着し、ワイヤ4を使用してワイヤボンディングを行う。そして、相対向する下型40と上型41とを準備する。ここで、下型40にはキャビティ42が形成されており、そのキャビティ42には各チップ3に対応する複数の凹部が格子状に形成されている。そして、図41に示すように、吸着などの方法によって上型41に全体基板33を固定する。また、キャビティ42には、図11に示す場合と同様に、透光性を有する熱硬化性樹脂からなる所定量の粒状の樹脂材料43を供給する。次に、図42に示すように、樹脂材料43を加熱し溶融させてキャビティ42において流動性樹脂44を生成するとともに、下型40と上型41とを型締めする。ここで、樹脂材料43を加熱するには、下型40に設けられたヒータ図示なしを使用する。また、ヒータに代えて、又はヒータに加えて、下型40と上型41との間にそれぞれ挿入された接触式の加熱板や非接触式のハロゲンランプ等を使用してもよい。次に、図43に示すように、流動性樹脂44を硬化させて硬化樹脂からなる成形体45を形成するとともに全体基板33と成形体45とを有する中間体46を形成し、その後に、上型41を上昇させて下型図示なしと上型41とを型開きする。この成形体45は、全体基板33において各チップ3を一括して封止する封止用全体部材として機能する。ここまでの工程により、圧縮成形を使用して、中間体46を一括して成形したことになる。なお、圧縮成形に代えてトランスファ成形を使用して、硬化樹脂を形成するとともに中間体46を一括して成形することもできる。次に、図44に示すように、中間体46をステージ図示なしに仮固定する。そして、回転刃22を使用して、中間体46において仮想的に設けられたダイシングライン23に沿って、Y方向図の手前-奥の方向とX方向図の左右方向とに中間体46を切断する。これにより、中間体46を各領域32単位に分離して個片化する。ここまでの工程により、図45に示されている本実施例に係る光デバイス47LEDパッケージが完成する。この光デバイス47は、全体基板33が個片化された基板38と、基板38の上面に装着されたチップ図示なしと、凸レンズ状の透光部48及び平板状のフランジ部49を有するとともにチップを封止する透光性部材、すなわちレンズ部材50とを備えている。以上説明したように、本実施例によれば、全体基板33の各領域32に装着されたチップ3を一括して封止して中間体46を成形し、その中間体46を各領域32単位に分離して光デバイス47を完成させる。これにより、個々の半製品にレンズ部材を接着する組立方法図5参照に比較して、光デバイスの生産効率がいっそう大幅に向上する。また、保護用部材を形成する組立方法図3参照に比較して、生産効率が向上する。加えて、中間体46においてレンズ部材50に相当しない部分成形体45における周辺の部分を使用して、中間体46を掴み、又は吸着することができる。したがって、中間体46をハンドリングする際に、ミスの発生とレンズ部材50に傷がつくことによる品質の低下とを防止することができる。また、光デバイス47が矩形の平面形状を有するので、側面を挟むことによって光デバイス47のハンドリングが容易になるとともに、レンズ部材50の傷を防止できる。なお、本実施例においては、全体基板33と硬化樹脂からなる成形体45とを有する中間体46を一括して成形した。これに代えて、透光性樹脂を使用して、硬化樹脂からなる部分に代わる部材を予め一体的に成形しておき、成形されたその部材を封止用全体部材として使用してもよい。この場合には、まず、封止用全体部材を、全体基板33とは無関係に単独にかつ予め一体的に成形する。具体的には、成形体45のうちLEDチップ3及びワイヤ4の周囲における所定の空間を除いた部分、言い換えれば、図34に示された成形体19と保護用全体部材34とに相当する部分を、封止用全体部材として一括して成形する。次に、全体基板33に対してその封止用全体部材を位置合わせして接着する。これにより、保護用部材とレンズ部材として機能する封止用全体部材を全体基板33の上に一括して設けて、中間体を形成することができる。次に、その中間体を各領域32単位に分離して個片化する。こうして得られた光デバイスは、図35に示されたレンズ部材25と保護用部材39とが一体化しているとともに透光性樹脂からなる構成を有する。なお、参考例1、2と実施例1、2とにおいては、レンズ部材25,50が凸レンズ状の透光部10,48と平板状のフランジ部24,49とを有することとした。これに限らず、レンズ部材25,50の全体が凸レンズ状の透光部になるようにして形成してもよい。この場合には、切断後にダイシングシート図14のダイシングシート20を参照をエキスパンドした状態で、レンズ部材25,50の側面又は光デバイス37,47の側面、すなわち凸レンズ状の透光部以外の部分を掴むことができる。これにより、レンズ部材25,50と光デバイス37,47とをそれぞれハンドリングする際に、ミスの発生と品質の低下とを防止することができる。また、チップと基板とが有する電極同士の電気的接続に、ワイヤボンディングを使用した。これに代えて、他の接続方法を使用してもよい。例えば、基板に設けられた開口を通して発光又は受光するようにして、チップをフリップチップボンディングしてもよい。また、回転刃22を使用して、成形体19、中間体36,46をそれぞれ切断した。これに限らず、レーザによる切断溶断、ワイヤソー等による切断を使用してもよい。また、レンズ部材25については、光デバイスの外側に凸になるようにして配置した。これに限らず、光デバイスの内側に凸になるようにレンズ部材25を配置してもよい。また、レンズ部材25の形状としては、両面に凸になるような形状にしてもよく、凸レンズ状の透光部とその周囲に設けられた光反射壁とを有する形状にしてもよい。これらの点については、実施例1の成形体19と実施例2のなお書きにおける封止用全体部材とにおいても同様である。また、例えば、ある種の受光素子等のようにレンズ部材を必要としない場合には、透光性部材として平板状の部材を使用してもよい。また、平板状の成形体を一括して成形し、これを保護用全体部材に接着して中間体を形成した後に、中間体を分離して個片の光デバイスを完成させてもよい図33,4参照。更に、図4に示されたレンズ部材50に代えて、平板状の部材を有することとしてもよい。これらの場合には、その平板状の部材が、本発明に係る透光性部材に相当する。また、光デバイスが受光素子を有する場合、又は、光デバイスが発光素子と受光素子との双方を有する場合においても、本発明を適用することができる。また、本発明は、上述の実施例1、2に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。"