主面に窪みが形成された絶縁基板と、前記主面の端縁と前記窪みとの間に間隔を置いて直線状に配列された複数の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体から前記窪みの内部に設けられた端子に延びる配線と、前記窪みに配置された駆動素子と、前記駆動素子から前記端子に架け渡されたワイヤと、前記駆動素子および前記ワイヤを封止する封止樹脂と、を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。前記窪みの前記発熱抵抗体側の側壁は斜面となっていて、前記配線の一部は前記斜面上に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。前記主面には線状に延びる突条が形成されていて、前記発熱抵抗体は前記突条の表面に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。前記封止樹脂の最上部の前記絶縁基板表面からの板厚方向の高さが前記突条の最頂部の高さ以下であることを特徴とする請求項3に記載のサーマルプリントヘッド。前記窪み部分から前記発熱抵抗体とは反対側に延びる第2配線と、前記第2配線の前記窪み部分とは反対側の端部に接続されたフレキシブル基板と、をさらに有することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のサーマルプリントヘッド。前記第2配線と前記フレキシブル基板との間は異方性導電膜で接続されていることを特徴とする請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。サーマルプリントヘッドの駆動回路基板は、たとえばPCBを用いたものが多い。発熱体板と駆動回路基板との間の電気的接続には、ワイヤボンディングが用いられる。ワイヤボンディングの信頼性の確保のために、ボディングワイヤなどは、エポキシ樹脂で封止される。発熱体板と駆動回路基板とを樹脂封止する場合、両者の熱膨張差によって、たわみが生じて、発熱抵抗体の配列の直線性が損なわれることがある。発熱抵抗体の配列の直線性が損なわれた場合には、プリンターへの取り付けの際の印画位置の調整に過大な時間を要することがある。また、サーマルプリンタでは、印刷メディアは、プラテンローラによって発熱抵抗体に押し付けられた状態で搬送される。封止樹脂は、発熱抵抗体と同一面側に形成されるため、印刷メディアが引っかかったり、ぶつかったりするなど、印刷メディアの搬送を阻害する場合がある。これは、サーマルプリントヘッドの小型化に伴い、発熱抵抗体と封止樹脂との距離が小さくなると特に顕著である。また、印刷メディアが硬いカードなどの硬質媒体の場合には、印刷メディアを直線的に搬送する必要がある。封止樹脂の存在によって、直線的な印刷メディアの搬送経路を確保できない場合もある。発熱抵抗体のたわみを抑制するため封止材料を柔軟性のあるシリコーン樹脂などに代えると、ワイヤボンディングの信頼性が低下する。そこで、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、発熱抵抗体と駆動素子との電気的接続の健全性を維持しつつ、印刷メディアを円滑に搬送できるようにすることを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、第1長辺および第2長辺を持つ長方形の板であって前記第2長辺よりも前記第1長辺に近い位置に窪みが形成された長方形の絶縁基板と、前記第2長辺と前記窪み部分との間で前記第2長辺が延びる方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体から前記窪み部分まで延びる配線と、前記窪み部分に配置された駆動素子と、前記駆動素子から前記配線に架け渡されたワイヤと、前記駆動素子および前記ワイヤを封止する封止樹脂と、を具備することを特徴とする。本発明によれば、サーマルプリントヘッドにおいて、発熱抵抗体と駆動素子との電気的接続の健全性を維持しつつ、印刷メディアを円滑に搬送できるようにすることができる。本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。図1は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の断面図である。図2は、本実施の形態におけるサーマルプリントヘッドの発熱体板の一部切欠き上面図である。サーマルプリントヘッド10は、発熱体板20とフレキシブル基板12と放熱板14とを有している。放熱板14は、たとえばアルミニウム製の板である。発熱体板20は、セラミック基板21とグレーズ層22と抵抗体23と配線24と保護層25とを有している。セラミック基板21は、たとえばアルミナAl2O3製の板である。セラミック基板21は、主走査方向に延びる第1長辺31およびこれに対向しかつ平行な第2長辺32を持つ長方形に形成されている。セラミック基板21の第1長辺に近い位置には、長辺方向に帯状に延びる窪み41が形成されている。窪み41の深さは、たとえば500μmである。窪み41の幅は、たとえば500μmである。窪み41は、底部と側壁とで囲まれている。セラミック基板21の短手方向の両側の側壁は、斜面になっている。グレーズ層22は、セラミック基板21の窪み41が形成された側の表面を覆うように形成されている。また、グレーズ層22の窪み41よりも第2長辺32側には、第2長辺に沿って延びる突条26が形成されている。セラミック基板21およびグレーズ層22によって、電気的に絶縁性の絶縁基板が構成されている。したがって、セラミック基板21およびその表面に形成されたグレーズ層22からなる絶縁基板の主面、すなわちグレーズ層22の表面には、窪み41が形成されている。抵抗体23および配線24は、グレーズ層22の表面に積層されている。第2長辺32の近傍において、抵抗体23および配線24は、短辺方向に延びて、それらが長辺方向に間隔をおいて配列されたパターンに形成されている。抵抗体23の一部には配線24が存在しない部分がある。空隙で挟まれた配線24の間の抵抗体23は、電流が流れることによって発熱する抵抗発熱部となっている。抵抗発熱部に接続された配線24は、窪み41の底部まで延びている。また、発熱抵抗部とは独立した配線24が窪み41の底部から第1長辺31近傍の接続端子まで延びている。窪み41の短手方向の両側の側壁は、底部から傾いて上昇する斜面であるから、たとえばフォトエングレービングプロセスなどの手法により、配線24をパターニングすることができる。保護層25は、グレーズ層22と抵抗体23と配線24とを覆っている。保護層25は、窪み41よりも抵抗発熱部側の全面、すなわち窪み41の第2長辺32側の端縁から第2長辺32までを覆っている。窪み41の底には、駆動素子13が載置されている。駆動素子13の幅は、たとえば250μmである。駆動素子13の高さは、たとえば300μmである。駆動素子13の長さは、たとえば7mmである。窪み41の底部の配線24と駆動素子13との間にはボンディングワイヤ16が架け渡されている。窪み41には封止樹脂17が流し込まれていて、駆動素子13およびボンディングワイヤ16を封止している。サーマルプリントヘッド10の第1長辺31近傍に第1長辺31に沿って配列された接続端子15は、ACF異方性導電膜18を介してフレキシブル基板12に接続されている。フレキシブル基板12には、配線パターンが形成されていて、必要に応じて電気素子が搭載されている。フレキシブル基板12には、外部から印画に必要な信号や電力を供給するコネクタ11が取り付けられている。フレキシブル基板12のACF18と接していない部分には、ガラスエポキシ板などの補強板19を沿わせてもよい。このようなサーマルプリントヘッド10を用いたサーマルプリンタは、プラテンローラ50を有している。プラテンローラ50は、抵抗発熱部が配列された発熱領域と平行な回転軸を中心に回転する弾性を持つ円柱である。プラテンローラ50によって副走査方向に搬送される被印刷媒体51が発熱領域に押し付けられた状態で、駆動素子13によって所定のパターンで抵抗体層23に電流を流すことにより、所望のパターンの画像が被印刷媒体51上に形成される。サーマルプリントヘッド10の発熱体板20を駆動回路が形成された回路基板と接続する際に、両者にボンディングワイヤを架け渡して樹脂で封止する場合、硬化前後の樹脂の収縮により、発熱体板20が曲がる可能性がある。しかし、本実施の形態では、封止樹脂17が硬質の回路基板などと接合されていないため、封止樹脂17の収縮により発熱体板20に曲がりが生じる可能性が低減される。図3は、本実施の形態における有効印画長と発熱体板の曲がり量と関係を示すグラフである。図3には、回路基板としてフレキシブル基板12ではなく硬質基板を用い、発熱体板との間をエポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂で封止した場合の結果についても併せて示した。図3に示すように、発熱体板の曲がり量は、有効印画長の増大とともに大きくなる。また、発熱体板と硬質基板との間をシリコーン樹脂で封止することにより、エポキシ樹脂で封止する場合に比べて、発熱体板の曲がりを低減できることがわかる。さらに、本実施の形態のように、回路基板との間をACF15で接続し、シリコーン樹脂を封止樹脂17として窪み41に充填した場合には、発熱体板20の曲がりを低減できることがわかる。また、窪み41を設けているため、封止樹脂17の最上部の絶縁基板表面の板厚方向の高さを、突条26の最頂部以下とすることができる。このため、封止樹脂17が被印刷媒体51と干渉する可能性を低減できる。したがって、封止樹脂17にある程度柔らかい樹脂を用いても、ボンディングワイヤ16の健全性が損なわれる可能性を低減することができる。さらに、封止樹脂17の最上部を発熱領域よりも窪み41側の保護被膜25の表面の高さと揃えることにより、被印刷媒体51が封止樹脂17に引っかかって、その搬送が阻害される可能性が低減される。とくに、封止樹脂17の最上部よりもフレキシブル基板12の最上面を低くしておくと、封止樹脂17の下流側での被印刷媒体51とサーマルプリントヘッド10の干渉の可能性が低減され、より円滑な搬送が可能となる。このように、本実施の形態によれば、発熱抵抗体と駆動素子との電気的接続の健全性を維持しつつ、印刷メディアを円滑に搬送できる。製造時には、窪み41の側壁が封止樹脂17の流れ止めとなるため、硬化前の流動性が高い樹脂を封止樹脂として用いる場合であっても、発熱領域側への流れ出しのおそれが小さくなる。したがって、封止樹脂17の材料の選択の幅が広がり、柔軟性の高いシリコーン樹脂を選択することもできる。製造時の接続端子15側への封止樹脂17の流れ出しを防ぐため、予め、フレキシブル基板12を固定した状態で樹脂封止してもよい。また、接続端子15と窪み41との間に堰を設けてもよい。また、本実施の形態では、複数の駆動素子13を一つの窪み41に配置することとしているが、一つの駆動素子13毎に窪み41を形成してもよい。この場合、封止樹脂17の使用量を低減することができる。本実施の形態では、窪み41を一段としているが、たとえば2段の窪みを形成してもよい。窪みの一段目の深さをたとえば100μmとし、2段目の深さを500μmとする。この場合、抵抗発熱部に接続された端子と駆動素子13との間のワイヤリングを、駆動素子13が配置された底部よりも一段高い位置で行う。これにより、配線24の位置の板厚方向への変動を小さくすることができる。このため、パターニングの際のフォトエッチングでマスクとレジストとの距離を小さくすることができ、多数の抵抗発熱部に接続された配線24をより精密にパターニングすることができる。窪み41は、セラミック基板21を研磨して形成することができる。あるいは、焼結前に窪み41に対応する窪みを形成しておいて、焼結後に窪み41が形成されるようにしておいてもよい。また、セラミックの平板の表面に他のセラミックの平板を接着して、窪み41を形成してもよい。また、回路基板として、フレキシブル基板12ではなく、PCB基板などを用いてもよい。ただし、この場合であっても、回路基板と発熱体板20との間の接続には、ワイヤボンディングは用いず、ACF18を用いる。さらに、この場合であっても、接続端子15が形成されている部分を回路基板の厚み分保護層25の高さよりも低くしておくことにより、被印刷媒体51と回路基板との干渉を低減することができる。