熱伝導性絶縁基板、該熱伝導性絶縁基板上に形成された樹脂接着剤層、該樹脂接着剤層上に形成された銅箔層を備えてなる銅箔付き熱伝導性絶縁基板。以上の様に、熱伝導性絶縁基板に金属配線を形成した回路基板には、低コストで必要十分なセラミックス-金属間の接合強度を実現するような新たな接合手法が求められている。本発明者らは、低コストでセラミックスと金属を接合する事が可能で、且つ必要十分な強度を有する接合方法について検討した。その結果、熱伝導性絶縁基板上に樹脂接着剤を介して銅箔を接着することにより目的の結果が得られることを発見し、本発明に至った。即ち本発明は、熱伝導性絶縁基板、該熱伝導性絶縁基板上に形成された樹脂接着剤層、該樹脂接着剤層上に形成された銅箔層を備えてなる銅箔付き熱伝導性絶縁基板である。本発明により、LED素子や低出力のパワー半導体の放熱用の回路基板として用いることのできる、低コストにて高い熱伝導率を有する銅箔付き熱伝導性絶縁基板を実現できる。本発明に使用される熱伝導性絶縁基板は、半導体素子からの発生する熱を放出するために十分な熱伝導率を有する必要があり、好ましくは30W/mK以上、より好ましくは100W/mKの熱伝導率を有する絶縁基板である。この絶縁基板はセラミックスを主成分とすることが望ましいが、これは良好な絶縁性と高い熱伝導率を両立する材料として、現状ではセラミックスが最も高い信頼性を得ているためである。この様な絶縁基板の例として、最も好ましいのはセラミックス単体より成るもので、例として窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板、アルミナ基板等が挙げられる。中でも、熱伝導性絶縁基板が特に高い放熱性を要求される場合には、窒化アルミニウム基板を用いる事が好ましい。また、セラミックス粒子と樹脂から構成される複合樹脂基板を用いることも可能であり、その様な基板の材質としては、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などの熱伝導性フィラーが、ポリエポキシ、ポリイミド、ポリアミド、シリコーン、ポリアクリル、ポリメタクリル、ポリフェニレンスルフィド以下、PPSともいう等の樹脂に分散した複合樹脂を挙げることが出来る。この様な複合樹脂の中でも、特にセラミックス粒子が基板の上下を貫通した構造を有するものが望ましい。上記熱伝導性絶縁基板の厚さは特に限定されることはないが、基板の熱抵抗を抑えるためには不必要に厚くすることは好ましくない。このため0.3-5mmの厚さの範囲が好適である。本発明における樹脂接着剤層は樹脂接着剤の硬化体からなり、該樹脂接着剤層を形成するために使用される樹脂接着剤は特に限定されない。ただし、銅箔及び熱伝導性絶縁基板と一定の接着強度を有するものが好ましく、その接着強度は0.1MPa以上である事が好ましい。また、この樹脂接着剤は耐熱性の高いことが望ましく、LEDを基板に搭載するための、はんだリフローと呼ばれるLED素子と基板の接合工程の温度に耐え得るものである事が好ましい。一般にリフロー工程は250°Cまたはそれ以上の温度であるため、そのような温度域で数分間耐える程度の耐熱性である。そのような樹脂接着剤の成分の例としては、ポリエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、PPS樹脂等を挙げる事が出来る。上記ポリエポキシ樹脂の具体例としては、原料エポキシ樹脂及び硬化剤からなるものが一般的である。原料エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型またはビスフェノールF型エポキシ樹脂を挙げられ、それらにフェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂を加えたものも好ましい。また硬化剤としては、フェノール性水酸基を1分子中に2個以上有する化合物であるフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などが好ましい。これら原料エポキシ樹脂、硬化剤に硬化促進剤を加えることも好ましく、例としては各種イミダゾール類等が挙げられる。上記ポリイミド樹脂の具体例としては、芳香族テトラカルボン酸無水物と芳香族ジアミンの脱水環化により得られる様な芳香族ポリイミドが好ましく、更に両末端にアミノ基を有するシリコーンを用いて得られるポリイミド-シロキサン樹脂を用いる事も好ましい。また、テトラカルボン酸無水物とジアミンの重合体であるポリアミック酸を熱伝導性絶縁基板または銅箔に塗布し、薄い被膜を形成した後に加熱し、脱水環化してポリイミド樹脂被膜とすることも出来る。上記シリコーン樹脂は架橋体であることが好ましく、その具体例としては、付加反応架橋性シリコーン樹脂、縮合反応架橋性シリコーン樹脂、紫外線架橋性シリコーン樹脂が挙げられる。熱伝導性絶縁基板はセラミックスを主成分とするため、一般的に熱膨張係数が小さいのに対し、銅箔の熱膨張係数ははるかに大きいため、基板製造における加熱冷却工程により樹脂接着剤層に応力が残留し、接着性に負の影響を与える。またこの熱膨張係数の差により、使用時の熱サイクルにより発生する内部応力が大きくなり、接着性の低下を招く原因ともなる。このため、樹脂接着剤層の弾性率は接着性に悪影響を及ぼさない範囲で小さい方が望ましく、300kgf/mm以下であることが好ましい。上記樹脂接着剤には、熱伝導性絶縁基板および銅箔との接着性を向上するためにシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、有機リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物などを加えることができる。これら接着促進成分については、予め熱伝導性絶縁基板および/または銅箔に塗布した後に樹脂接着剤と接触することも好ましく、そのような場合には、接着促進成分を溶媒で希釈し、プライマー溶液としてからスプレー、スピン、ディッピング等より選択される方法により熱伝導性絶縁基板および/または銅箔に塗布した後、乾燥して溶媒を除去すればよい。また、樹脂接着剤層は本来樹脂であるため熱伝導性絶縁基板あるいは銅箔と比べて熱伝導率が低く、大きな熱抵抗を生じる原因となる。このため樹脂接着剤に高熱伝導性のフィラーを添加して樹脂接着剤層を形成することが好ましい。高熱伝導性のフィラーとしては、好ましくは30W/mK以上、より好ましくは100W/mKの熱伝導率を有する材料を使用することが好ましい。そのような高熱伝導性のフィラーの例としては、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などを挙げることが出来る。樹脂成分との親和性向上、耐水性向上等の目的のために表面処理したフィラーを用いることも好ましい態様である。このような表面処理には、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、分散剤等を用いることが出来る。フィラーが窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナの場合には、表面処理剤としてカルボン酸基またはリン酸基と有機側鎖を同一分子内に有するものが好ましい。これらフィラーと樹脂接着剤の他の成分との混合方法は何ら制限されず一般的な混合機を用いて行うことが出来るが、そのような混合機を例示すれば、プラネタリーミキサー、トリミックスなどのニーダー、三本ロールなどのロール混練機、擂潰機等がある。樹脂接着剤層の熱伝導率は特に限定されないが、銅箔付き熱伝導性絶縁基板の熱抵抗を小さくするためにはなるべく高い方が望ましく、1W/mK以上であることが好ましく、2W/mK以上であることがより好ましい。本発明の銅箔付き熱伝導性絶縁基板における樹脂接着剤層の厚さは特に限定されることはなく、接着力、耐久性等も鑑みた全体的性能のバランスから決定されるべきであるが、基板の熱抵抗という点からはなるべく薄い方が望ましく、1-10μmの範囲が好ましく、1-5μmの範囲がより好ましい。本発明における銅箔層の銅箔としては特に限定されず、公知の銅箔を使用することが出来る。一般的に使用される銅箔は圧延銅箔および電解銅箔である。銅箔の厚さは特に限定されないが、一般的には5-150μmの範囲ものもが使用され、特にLED素子を搭載する基板用途には5-50μmの範囲のものが好適に使用される。本発明における銅箔付き熱伝導性絶縁基板の熱伝導率は、銅箔の厚さにより基板全体の熱伝導率が大きく変化するので、銅箔のない状態で評価する事が望ましいが、この様な絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率及は、各層の熱伝導率緒及び厚さの下記関係式d1/λ1=d2/λ2d3/λ3d1:複合層の厚さd2:樹脂接着層の厚さd3:熱伝導性絶縁基板の厚さλ1:複合層の熱伝導率λ2:樹脂接着層の熱伝導率λ3:熱伝導性絶縁基板の熱伝導率から下記のとおり理論的に求める事が出来る。複合層の熱伝導率λ1=d1/d2/λ2d3/λ3この複合層の熱伝導率は、25W/mK以上であることが好ましく、80W/mKであることがより好ましい。本発明の銅箔付き熱伝導性絶縁基板を製造する工程は特に限定されず、例えばプリント基板の製造工程として一般に公知の方法を採用することが出来る。製造工程の流れを例示すれば、熱伝導性絶縁基板に溶媒に溶解した樹脂接着剤を塗布し、溶媒を乾燥後、銅箔を圧着し、その後樹脂接着剤層を硬化するために加熱するという工程がある。但し、樹脂接着剤層を予め銅箔表面に形成することも可能であり、その場合には、熱伝導性絶縁基板に接着剤層付き銅箔を圧着した後、加熱するという工程が代表的である。熱伝導性絶縁基板または銅箔と樹脂接着剤との接着強さを向上するために、プライマー処理を行う事も好ましい。このため熱伝導性絶縁基板にシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、有機リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物等の接着促進成分を溶媒で希釈したプライマー溶液を予め塗布し、乾燥して溶媒を除去後、樹脂接着剤を塗布するという工程が好ましい。特に、熱伝導性絶縁基板がアルミナまたは窒化アルミニウムの場合には、有機リン酸化合物またはホスホン酸化合物により処理することが好ましい。本発明の銅箔付き熱伝導性絶縁基板の用途は特に制限されることはなく、放熱性並びに絶縁性を要求される電子回路基板として一般的な用途に使用することが出来る。それらの用途を例示すれば、コンバーター、インバーター等のパワーエレクトロニクス用途、照明用LED、工業用LED、車載用LED等のLED用途、並びにIC、LSI用基板等が挙げられる。以下、実施例および用途例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。本発明にて用いた試験方法を以下に示す。樹脂接着剤層の厚さ:硬化後の銅箔付き熱伝導性絶縁基板を切断し、走査型電子顕微鏡JSM-5300:JEOL社製を用い、倍率2千倍、5千倍または1万倍にて断面の観察を行い、同一視野にて樹脂接着剤の厚さを10点測定し、その平均を樹脂接着剤の厚さとした。樹脂接着剤の熱伝導率:樹脂接着剤スラリーをバーコーターPI-1210:テスター産業社製を用いて離型PETフィルム上に製膜し、エポキシ樹脂では120°Cでの硬化後、シリコーン樹脂およびポリイミド樹脂では150°Cでの硬化後にPETフィルムを剥がした。ポリイミド樹脂ではその後200°Cでの最終硬化を行った。乾燥硬化後の膜の厚さは約200-300μmであった。これら試料の熱伝導率を迅速熱伝導率計QTM-500:京都電子工業社製にて測定した。レファレンスには、厚さ2cm、長さ15cm、幅6cmの、石英ガラス、シリコーンゴムおよびジルコニアを用いた。接合強度:銅箔表面にニッケルメッキ、続けて金メッキを行った後、表面にニッケルメッキを施したφ1.1mmの42アロイネイルヘッドピンを金メッキの表面にPb-Snハンダにてハンダ付けし、該ネイルヘッドピンを10mm/分の速度で垂直方向に引っ張り、該ネイルヘッドピンが剥がれた時の最大引っ張り強さを接合強度MPaとした。ハンダ耐熱性:各実施例記載の方法により作製した銅箔付き熱伝導性絶縁基板から、幅10mm、長さ100mmの試験片を切り出した。試験片を25°C、相対湿度50で24時間放置した後、270°Cの半田浴中に60秒間浸漬し、その接着状態を観察、発泡、ふくれ、剥離等の不具合の有無を確認した。実施例1ビスフェノールA型エポキシ樹脂1004:JER社製5g、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂YDCN703:東都化成社製5g、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト2PZCN-PW:四国化成社製0.2g、メチルエチルケトン和光純薬社製10g、トルエン和光純薬社製10gを混合溶解して均一溶液とした。この溶液に窒化アルミニウム粉末Hグレード:トクヤマ社製20gを加え、攪拌下に超音波を照射して分散し、樹脂接着剤スラリーを得た。次に有機リン酸エステル化合物であるホスマーMユニケミカル社製10gをトルエン100gに溶解して均一なプライマー溶液とした。窒化アルミニウム基板厚さ0.635mm、熱伝導率170W/mK:トクヤマDOWAパワーマテリアル社製にこのプライマー溶液をスピンコートした後、120°Cにて1時間乾燥した。このコート面に上記樹脂接着剤スラリーをスピンコートし、室温にて30分間放置後、80°Cにて30分間真空乾燥した。このコート面に厚さ18μmの銅箔圧延銅箔HPF-ST18-X:日立電線社製を圧着した後、120°Cにて3時間硬化して、銅箔付き熱伝導性絶縁基板を得た。用いた接着剤の熱伝導率、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板の樹脂接着剤の厚さ、接合強度、ハンダ耐熱性を表1に示した。また、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板における熱伝導性絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率の理論計算値を表1に示した。実施例2ポリアミック酸のN-ブチル-2-ピロリドン溶液U-ワニス-A:宇部興産社製20gに窒化アルミニウム粉末Hグレード:トクヤマ社製7gとアルミナ粉末AKP-20:住友電工社製3gを加え、攪拌下に超音波を照射して分散し、樹脂接着剤スラリーを得た。次にシランカップリング剤KBM-502:信越化学社製10gをIPA100gに溶解して均一なプライマー溶液とした。窒化珪素基板厚さ1mm、熱伝導率90W/mK:東芝マテリアル社製にこのプライマー溶液をスピンコートした後、120°Cにて1時間乾燥した。上記樹脂接着剤スラリーを窒化珪素基板上にスピンコートし、室温にて30分間放置後、100°Cにて1時間、150°Cにて1時間、更に200°Cにて1時間乾燥した後、厚さ18μmの銅箔圧延銅箔HPF-ST18-X:日立電線社製を圧着し、350°Cにて30分硬化してポリイミド接着剤層として、銅箔付き熱伝導性絶縁基板を得た。用いた接着剤の熱伝導率、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板の樹脂接着剤の厚さ、接合強度、ハンダ耐熱性を表1に示した。また、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板における熱伝導性絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率の理論計算値を表1に示した。実施例3ポリアミック酸のN-ブチル-2-ピロリドン溶液U-ワニス-A:宇部興産社製20gに窒化アルミニウム粉末Hグレード:トクヤマ社製10gを加え、攪拌下に超音波を照射して分散し、樹脂接着剤スラリーを得た。次にホスホン酸化合物であるフェニルホスホン酸和光純薬製1gをIPAトクヤマ社製100gに溶解して均一なプライマー溶液とした。窒化アルミニウム基板厚さ2mm、熱伝導率170W/mKにプライマー溶液をスピンコートした後、120°Cにて1時間乾燥した。このコート面に樹脂接着剤スラリーをスピンコートし、室温にて30分間放置後、100°Cにて1時間、150°Cにて1時間、更に200°Cにて1時間乾燥した後、厚さ9μmの銅箔電解銅箔JTC:JX日鉱日石金属社製を圧着し、350°Cにて30分硬化してポリイミド接着剤層として、銅箔付き熱伝導性絶縁基板を得た。用いた接着剤の熱伝導率、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板の樹脂接着剤の厚さ、接合強度、ハンダ耐熱性を表1に示した。また、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板における熱伝導性絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率の理論計算値を表1に示した。実施例4シリコーン樹脂KR-169:信越化学社製10g、硬化剤D-168:信越化学社製0.2gをトルエン10gに溶解し均一溶液を得た。この溶液に窒化ホウ素粉末MBN-010-T:三井化学社製8gを加え、攪拌下に超音波を照射して分散し、樹脂接着剤スラリーを得た。次に有機リン酸エステル化合物であるラウリルリン酸ML-200、東邦化学工業社製10gをIPAトクヤマ社製100gに溶解して均一なプライマー溶液とした。窒化アルミニウム基板厚さ0.635mm、熱伝導率170W/mK:トクヤマDOWAパワーマテリアル社製にこのプライマー溶液をスピンコートした後、120°Cにて1時間乾燥した。このコート面に樹脂接着剤スラリーをスピンコートし、室温にて30分間放置後、80°Cにて30分間真空乾燥した後、厚さ35μmの銅箔電解銅箔JTC:JX日鉱日石金属社製を圧着し、150°Cにて1時間硬化して、銅箔付き熱伝導性絶縁基板を得た。用いた接着剤の熱伝導率、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板の樹脂接着剤の厚さ、接合強度、ハンダ耐熱性を表1に示した。また、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板における熱伝導性絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率の理論計算値を表1に示した。実施例5ビスフェノールA型エポキシ樹脂1004:JER社製5g、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂YDCN703:東都化成社製5g、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト2PZCNS-PW:四国化成社製0.2g、メチルエチルケトン和光純薬社製10g、トルエン和光純薬社製10gを混合溶解して均一溶液とした。この溶液に窒化アルミニウム粉末Hグレード:トクヤマ社製10gおよび窒化ホウ素粉末MBN-010-T:三井化学社製10gを加え加え、攪拌下に超音波を照射して分散し、樹脂接着剤スラリーを得た。次にホスマーMユニケミカル社製10gをトルエン100gに溶解して均一なプライマー溶液とした。アルミナ基板厚さ0.38mm、熱伝導率29W/mK:MARUWA社製にこの溶液をスピンコートした後、100°Cにて1時間乾燥した。このコート面に上記樹脂接着剤スラリーをスピンコートし、室温にて30分間放置後、80°Cにて30分間真空乾燥した後、厚さ9μmの銅箔電解銅箔JTC:JX日鉱日石金属社製を圧着し、120°Cにて3時間硬化して、銅箔付き熱伝導性絶縁基板を得た。用いた接着剤の熱伝導率、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板の樹脂接着剤の厚さ、接合強度、ハンダ耐熱性を表1に示した。また、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板における熱伝導性絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率の理論計算値を表1に示した。実施例6ポリアミック酸のN-ブチル-2-ピロリドン溶液U-ワニス-A:宇部興産社製20gに酸化マグネシウム粉末2000A:宇部マテリアルズ社製7gと窒化アルミニウムグレードH:トクヤマ社製3gを加え、攪拌下に超音波を照射して分散し、樹脂接着剤スラリーを得た。このスラリーを窒化アルミニウム厚さ0.635mm、熱伝導率170W/mK:トクヤマDOWAパワーマテリアル社製上にスピンコートし、室温にて30分間放置後、100°Cにて1時間、150°Cにて1時間、更に200°Cにて1時間乾燥した後、厚さ18μmの銅箔圧延銅箔HPF-ST18-X:日立電線社製を圧着し、350°Cにて30分硬化してポリイミド接着剤層として、銅箔付き熱伝導性絶縁基板を得た。用いた接着剤の熱伝導率、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板の樹脂接着剤の厚さ、接合強度、ハンダ耐熱性を表1に示した。また、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板における熱伝導性絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率の理論計算値を表1に示した。実施例7ポリアミック酸のN-ブチル-2-ピロリドン溶液U-ワニス-A:宇部興産社製20gに酸化亜鉛粉末1種:堺化学社製5gと窒化アルミニウムグレードH:トクヤマ社製5gを加え、攪拌下に超音波を照射して分散し、樹脂接着剤スラリーを得た。このスラリーを窒化アルミニウム基板厚さ3mm、熱伝導率170W/mK上にスピンコートし、室温にて30分間放置後、100°Cにて1時間、150°Cにて1時間、更に200°Cにて1時間乾燥した後、厚さ18μmの銅箔圧延銅箔HPF-ST18-X:日立電線社製を圧着し、350°Cにて30分硬化してポリイミド被膜接着剤層として、銅箔付き熱伝導性絶縁基板を得た。用いた接着剤の熱伝導率、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板の樹脂接着剤の厚さ、接合強度、ハンダ耐熱性を表1に示した。また、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板における熱伝導性絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率の理論計算値を表1に示した。実施例8ビスフェノールA型エポキシ樹脂1004:JER社製5g、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂YDCN703:東都化成社製5g、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト2PZCNS-PW:四国化成社製0.2g、メチルエチルケトン和光純薬社製10g、トルエン和光純薬社製10gを混合溶解して均一溶液とした。この溶液に窒化アルミニウム粉末Hグレード:トクヤマ社製30gを加え、攪拌下に超音波を照射して分散し、樹脂接着剤スラリーを得た。次にホスマーMユニケミカル社製10gをトルエン100gに溶解して均一なプライマー溶液とした。窒化珪素基板厚さ1mm、熱伝導率90W/mK:東芝マテリアル社製にこの溶液をスピンコートした後、120°Cにて1時間乾燥した。このコート面に上記樹脂接着剤スラリーをスピンコートし、室温にて30分間放置後、80°Cにて30分間真空乾燥した。このコート面に厚さ18μmの銅箔圧延銅箔HPF-ST18-X:日立電線社製を圧着した後、120°Cにて3時間硬化して、銅箔付き熱伝導性絶縁基板を得た。用いた接着剤の熱伝導率、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板の樹脂接着剤の厚さ、接合強度、ハンダ耐熱性を表1に示した。また、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板における熱伝導性絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率の理論計算値を表1に示した。実施例9ポリアミック酸のN-ブチル-2-ピロリドン溶液U-ワニス-A:宇部興産社製20gに窒化アルミニウム粉末Hグレード:トクヤマ社製10gを加え、攪拌下に超音波を照射して分散し、樹脂接着剤スラリーを得た。このスラリーを窒化アルミニウム基板厚さ0.635mm、熱伝導率170W/mK:トクヤマDOWAパワーマテリアル社製上にスピンコートし、室温にて30分間放置後、100°Cにて1時間、150°Cにて1時間、更に200°Cにて1時間乾燥した後、厚さ18μmの銅箔圧延銅箔HPF-ST18-X:日立電線社製を圧着し、350°Cにて30分硬化してポリイミド接着剤層として、銅箔付き熱伝導性絶縁基板を得た。用いた接着剤の熱伝導率、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板の樹脂接着剤の厚さ、接合強度、ハンダ耐熱性を表1に示した。また、得られた銅箔付き熱伝導性絶縁基板における熱伝導性絶縁基板と樹脂接着剤層より成る複合層の熱伝導率の理論計算値を表1に示した。