"電子機器ユニットが取り付けられるユニット取付装置であって、前記電子機器ユニットの一側面と対向するように設けられる基部と、前記基部の上部から前記電子機器ユニット側に延出するように形成された上側庇部と、前記基部の下部から前記電子機器ユニット側に延出するように形成された下側庇部と、前記下側庇部の延出側の端部から上方に突出するように形成された立設部と、前記電子機器ユニットの前記一側面の幅よりも狭い幅で、前記立設部から前記電子機器ユニット側に突出するように設けられた突起部と、を備えることを特徴とするユニット取付装置。前記立設部は、前記突起部よりも広い幅で形成されることを特徴とする請求項1に記載のユニット取付装置。前記立設部の天面の角および前記突起部の突出側の面の角が面取りされていることを特徴とする請求項1または2に記載のユニット取付装置。請求項1~3のいずれか1つに記載のユニット取付装置と、前記立設部および前記突起部に嵌まり合う嵌合部が形成された電子機器ユニットと、を備える電子機器システム。電子機器ユニットが取り付けられるユニット取付装置の製造方法であって、前記電子機器ユニットの一側面と対向するように設けられる基部と、前記基部の上部から前記電子機器ユニット側に延出するように形成された上側庇部と、前記基部の下部から前記電子機器ユニット側に延出するように形成された下側庇部と、前記下側庇部から上方に突出するように形成された立設部と、前記立設部から前記電子機器ユニット側に突出するように形成された突起部と、を備えるベース構造体を押出し成形により成形し、前記突起部をプレス成形によって前記一側面の幅よりも狭い幅に形成することを特徴とするユニット取付装置の製造方法。しかしながら、上記従来の構成によれば、ネジ等の別部材を用いて電子機器ユニットの抜け止めを行う必要があるため、取付け工数増加による取付操作性の悪化および部品点数増加による製品のコストアップという問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、取付操作性の向上を図るとともに、部品点数を抑えて製品のコスト抑制を図ることのできるユニット取付装置を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子機器ユニットが取り付けられるユニット取付装置であって、電子機器ユニットの一側面と対向するように設けられる基部と、基部の上部から電子機器ユニット側に延出するように形成された上側庇部と、基部の下部から電子機器ユニット側に延出するように形成された下側庇部と、下側庇部の延出側の端部から上方に突出するように形成された立設部と、電子機器ユニットの一側面の幅よりも狭い幅で、立設部から電子機器ユニット側に突出するように設けられた突起部と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、立設部と突起部に嵌まり合う嵌合部を電子機器ユニットに形成し、その嵌合部を立設部と突起部に嵌め合わせれば電子機器ユニットをユニット取付装置に取り付けることができるので、取付操作性の向上を図るとともに、部品点数を抑えて製品のコスト抑制を図ることができるという効果を奏する。以下に、本発明にかかるユニット取付装置、電子機器システム、およびユニット取付装置の製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1にかかる電子機器システムの分解斜視図である。電子機器システム50は、ユニット取付装置1に電子機器ユニット9が取り付けられて構成される。電子機器ユニット9は、電子機器ユニット筐体12の内部に基板10が収容されて構成される。電子機器ユニット筐体12は、電子機器ユニット9の外郭を構成する。電子機器ユニット9は、電子機器ユニット筐体12の一側面12aがユニット取付装置1に対向する状態で、ユニット取付装置1に取り付けられる。電子機器ユニット筐体12には、電子機器ユニット嵌合部13が形成されている。電子機器ユニット嵌合部13については後に詳説する。基板10には、電子機器ユニットコネクタ11が実装されている。電子機器ユニット筐体12の内部に基板10が収容された状態で、電子機器ユニットコネクタ11が一側面12a側に露出している。ユニット取付装置1は、ユニット取付装置筐体4とマザーボード2とを有して構成される。ユニット取付装置筐体4は、電子機器ユニット9の一側面12aと対向する基部4a、基部4aの上下にそれぞれ形成された庇部5を有する。庇部5は、基部4aの上部から電子機器ユニット9側に延出する上側庇部5aと、基部4aの下部から電子機器ユニット9側に延出する下側庇部5bとで構成される。ユニット取付装置1に対して電子機器ユニット9が取り付けられた状態では、電子機器ユニット9は一側面12a寄りの上下部分が庇部5上側庇部5aと下側庇部5bに挟み込まれた状態となる。図2は、図1に示すA部分を拡大した部分拡大斜視図である。図3は、ユニット取付装置1の下側庇部5b部分を拡大した部分拡大側面図である。図4は、図3に示すB-B線に沿った矢視断面図である。図2~4に示すように、ユニット取付装置1の下部には、立設部6と、突起部7とが設けられている。立設部6は、下側庇部5bの延出側の端部から上方に突出するように形成されている。電子機器ユニット9の電子機器ユニット筐体12には、電子機器ユニット嵌合部13の一部として、立設部6に嵌まる溝が形成されている。電子機器ユニット嵌合部13を、立設部6に嵌めることで、立設部6の抜け止め面6aと、電子機器ユニット嵌合部13の嵌合部背面13aとが当接して、電子機器ユニット9の抜け落ちが防止される。また、電子機器ユニット嵌合部13を、立設部6に嵌めることで、立設部6の天面である下側位置決め面6bと、電子機器ユニット嵌合部13の嵌合部下面13bとが当接して、電子機器ユニット9の上下方向の位置決めがなされる。また、立設部6は、後述する突起部7よりも広い幅で形成されており、本実施の形態では、ユニット取付装置筐体4の横幅全体にわたって形成されている。これにより、立設部6の下側位置決め面6bが、電子機器ユニット9の横幅全体を支持することができ、電子機器ユニット9の横方向への振れを抑制することができる。突起部7は、電子機器ユニット9の一側面12aの幅よりも狭い幅で形成され、立設部6から電子機器ユニット9側に突出するように設けられている。図3に示すように、突起部7は、立設部6の高さ方向における中段部分に設けられている。電子機器ユニット9の電子機器ユニット筐体12には、電子機器ユニット嵌合部13の一部として、突起部7が嵌まる凹部が形成されている。凹部は、突起部7と略同じ幅で形成されている。そのため、電子機器ユニット嵌合部13を、突起部7に嵌めることで、突起部7の左右位置決め面7aと、電子機器ユニット嵌合部13の嵌合部側面13cとが当接して、電子機器ユニット9の横方向の位置決めがなされる。立設部6bの天面側の角および突起部7の突出側の角が面取りされている。面取りの種類としては、図4で示す突起部7の突出側の角のように角面で面取りしてもよいし、図3で示す立設部6の天面のように丸面で面取りしてもよい。このように、面取りをすることで、電子機器ユニット9を取り付ける際に電子機器ユニット嵌合部13が引っ掛かるのを抑えることができ、スムーズな取付けが可能となる。また、引っ掛かりを抑えることで、電子機器ユニット嵌合部13やユニット取付装置1の破損を抑えることができる。マザーボード2は、ユニット取付装置筐体4の基部4aに取り付けられて、電子機器ユニット9の一側面12aと対向する。マザーボード2には、ユニット取付装置コネクタ3が設けられている。電子機器ユニット9をユニット取付装置1に取り付けると、電子機器ユニット9に設けられた電子機器ユニットコネクタ11と、ユニット取付装置1に設けられたユニット取付装置コネクタ3とが接続される。上述したように、電子機器ユニット9をユニット取付装置1に取り付ける際に、下側庇部5bに設けられた立設部6と突起部7に電子機器ユニット嵌合部13を嵌め合わせることで、上下方向の位置決め、横方向の位置決め、および抜け落ちの防止が図られるため、ネジ等の別部材を用いた固定作業を省略することが可能となる。そのため、電子機器ユニット9の取付操作性の向上を図るとともに、部品点数を抑えて製品のコスト抑制を図ることができる。次に、ユニット取付装置1の製造方法について説明する。図5は、ユニット取付装置1の製造手順を説明するフローチャートである。まず、基部4aと、上側庇部5aと、下側庇部5bと、立設部6と、突起部7とを備えるベース構造体を押出し成形により成形するステップS1。図6は、プレス加工前のユニット取付装置ベース構造体の下部の部分拡大斜視図である。図6に示すように、押出し成形により成形されたベース構造体では、突起部7がベース構造体の横幅全体にわたって形成されており、電子機器ユニット9の一側面12aの幅よりも狭くなっていない。すなわち、図2に示すような突起部7として、左右位置決め部7aを形成するためには、図6において破線でハッチングした領域7bを除去する必要がある。そこで、プレス金型30図3を参照によってプレス加工を行って、領域7bを除去するステップS2。そして、基部4aにマザーボード2を取り付けてステップS3、ユニット取付装置1が製造される。図3に示すように、プレス金型30を矢印Xに示す方向に移動させてプレス加工が行われる。その際、プレス金型30は、突起部7のみをプレス加工することとなり、立設部6をプレス加工せずに済む。ここで、比較例としてのユニット取付装置について説明する。図9は、比較例としてのユニット取付装置の下部の部分拡大斜視図である。図10は、図9に示すユニット取付装置の下部の部分拡大斜視図であって、プレス加工前の状態ベース構造体の状態を示す図である。図11は、図9に示すユニット取付装置の下部の部分拡大側面図である。従来、比較例として示すユニット取付装置21が用いられる場合があった。図9に示すように、比較例としてのユニット取付装置21では、ユニット取付装置筐体24の下側庇部25bから電子機器ユニット29側に突出する突出部28が形成されている。突出部28は、電子機器ユニット29よりも狭い幅で形成されており、その側面が左右位置決め面28cとなる。また、突出部28は、その突出側の端部が上方に立設された立設部28dとなっている。立設部28dは、電子機器ユニット29に形成された電子機器ユニット嵌合部31に嵌まって電子機器ユニット24の抜け落ちを防ぐ抜け止め面28aと、電子機器ユニット29を下方から支持して電子機器ユニット29の上下方向の位置決めをする下側位置決め面28bを有する。また、突出部28の端部に形成された立設部28dは、突出部28と同様に電子機器ユニット9よりも狭い幅で形成される。そのため、下側位置決め面28bによる電子機器ユニット9の支持が不安定になり、電子機器ユニット29の横方向への振れを抑えることが難しかった。また、電子機器ユニット29が振れることで、コネクタ3,11図1も参照が破損してしまう場合があった。一方、本実施の形態では、上述したように、下側位置決め面6bが、電子機器ユニット9の横幅全体を支持することができるため、電子機器ユニット9の横方向への振れを抑制することができる。そのため、コネクタ3,11の破損を抑えることができ、電子機器システム50の信頼性の向上を図ることができる。また、図10に示すように領域28eを、ベース構造体からプレス加工で除去する場合、図11に示すようにプレス金型30を矢印Yに示す方向に移動させる必要がある。その際、突出部28に加えて立設部28dもプレス金型30でプレス加工することとなる。そのため、立設部28dの立設高さT2を大きくすると、プレス加工時に下側庇部25bや突出部28に負荷が加わり、下側庇部25bや突出部28が変形してしまう場合がある。また、下側庇部25bや突出部28の変形を抑えるために立設部28dの立設高さT2を低く抑えると、抜け止め面28aが低くなるため、電子機器ユニット29が抜け落ちやすくなってしまう。一方、本実施の形態にかかるユニット取付装置1では、図3に示すように、立設部6をプレス加工せずに突起部7を形成することができる。そのため、プレス加工によって下側庇部5bが変形するのを抑えることができる。また、立設部6の立設高さT1を大きくしても、プレス加工時の下側庇部5bにほとんど負荷が加わらない。そのため、比較例に比べて、立設部6の立設高さT1を大きくすることができる。立設部6の立設高さT1を大きくすることで、抜け止め面6aを大きくして、より確実に電子機器ユニット9の抜け落ちを防ぐことができる。図7は、実施の形態1の変形例1に係るユニット取付装置の下部の部分拡大側面図である。図7に示すように、立設部6の高さ方向における下端部分に突起部7が形成されていてもよい。このように構成した場合でも、立設部6をプレス加工せずに突起部7を形成することができる。そのため、上述した例と同様に、下側庇部5bの変形を抑えることができるとともに、抜け止め面6aを大きく形成して電子機器ユニットの抜け落ちをより確実に防ぐことができる。図8は、実施の形態1の変形例2に係るユニット取付装置の下部の部分拡大側面図である。図8に示すように、立設部6の高さ方向における下端部分に突起部7が形成されていてもよい。このように構成した場合でも、立設部6をプレス加工せずに突起部7を形成することができる。そのため、上述した例と同様に、下側庇部5bの変形を抑えることができるとともに、抜け止め面6aを大きく形成して電子機器ユニットの抜け落ちをより確実に防ぐことができる。"