振動板と、この振動板の前面に設けられた前面カバーと、前記振動板の背面に結合されたボイスコイルと、このボイスコイルの一端が挿入される磁気ギャップが形成されたヨークとマグネットとプレートとからなる磁気回路と、この磁気回路の背面に設けられた背面カバーとからなるスピーカであって、前記スピーカは、前記振動板を覆うように前記前面カバーを形成させ、前記磁気回路を覆うように前記背面カバーを形成させ、前記前面カバーと前記背面カバーとで前記振動板の外周部を挟持させるとともに、前記前面カバーと前記背面カバーとを嵌合させて構成されたスピーカ。前面カバーは、磁気回路の側面部まで覆うように形成された請求項1記載のスピーカ。前面カバーと背面カバーとに固着手段が形成された請求項1記載のスピーカ。固着手段は、前面カバーに凹部が形成され、背面カバーに凸部が形成され、この凹部と凸部とを嵌合させて構成された請求項3記載のスピーカ。固着手段は、前面カバーと背面カバーに、それぞれ少なくとも3箇所に形成された請求項3記載のスピーカ。前面カバーと背面カバーとを固着手段により嵌合させるときに、圧力を加えて嵌合させた請求項3記載のスピーカ。前面カバーと背面カバーに、回転方向の位置決めをするための位置決めガイドが設けられた請求項1記載のスピーカ。前面カバーには切り欠き状のガイドが設けられ、背面カバーには突起状のガイドが設けられた請求項7記載のスピーカ。前面カバーは、樹脂により形成された請求項1記載のスピーカ。背面カバーは、樹脂により形成された請求項1記載のスピーカ。前面カバーに、イコライザが一体化して設けられた請求項1記載のスピーカ。背面カバーに、ターミナルが一体化して設けられた請求項1記載のスピーカ。背面カバーに、ターミナルの端子がインサートされた請求項12記載のスピーカ。背面カバーに、磁気回路の保持手段が形成された請求項1記載のスピーカ。磁気回路の保持手段は、バネ性を有するツメ状の突起である請求項14記載のスピーカ。ツメ状の突起は、少なくとも3箇所に形成された請求項15記載のスピーカ。背面カバーに、コンデンサの保持手段が形成された請求項1記載のスピーカ。ボイスコイルは、このボイスコイルから引出されたリード線を有し、前面カバーには溝が設けられるとともに、この前面カバーの溝に、前記リード線が挿通されてなる請求項1記載のスピーカ。ボイスコイルは、このボイスコイルから引出されたリード線を有し、背面カバーには溝が設けられるとともに、この背面カバーの溝に、前記リード線が挿通されてなる請求項1記載のスピーカ。前面カバーの溝の近傍に、リード線をフォーミングするためのガイドが設けられた請求項18記載のスピーカ。背面カバーの溝の近傍に、リード線を保護するための衝立が設けられた請求項19記載のスピーカ。スピーカの製造方法であって、前記スピーカの製造方法は、ヨークとマグネットとプレートとからなる磁気回路を組立てる工程と、振動板とボイスコイルを結合する工程と、背面カバーに前記磁気回路を保持させる工程と、前記振動板の外周部を前面カバーと前記背面カバーとで挟持させる工程と、前記ボイスコイルのリード線をフォーミングする工程と、前記前面カバーと前記背面カバーとを嵌合させる工程とを備えたスピーカの製造方法。ボイスコイルのリード線を、フォーミングガイドに押し当てて、フォーミングしてターミナルの端子に半田付けする工程をさらに備えた請求項22記載のスピーカの製造方法。しかしながら、従来の構成では、構成部品が多いため、多くの複雑な組立て工程や配線工程が必要となり、これらのそれぞれの組立て工程や配線工程において、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線や半田付け等による不良品が発生する可能性が非常に高く、さらに信頼性に劣るという課題を有するものであった。本発明は上記課題を解決するもので、構成部品の点数を削減して、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減できるシンプルな構成とシンプルな入力信号の伝達経路を実現できるスピーカおよびその製造方法を提供することを目的としたものである。上記目的を達成するために、本発明のスピーカは、振動板と、この振動板の前面に設けられた前面カバーと、振動板の背面に結合されたボイスコイルと、このボイスコイルの一端が挿入される磁気ギャップが形成されたヨークとマグネットとプレートとからなる磁気回路と、この磁気回路の背面に設けられた背面カバーとを備え、振動板を覆うように前面カバーを形成させ、磁気回路を覆うように背面カバーを形成させ、前面カバーと背面カバーとで振動板の外周部を挟持させるとともに、前面カバーと背面カバーとを嵌合させて構成したものである。すなわち、前面カバーと背面カバーとで振動板の外周部を挟持させることで、フレームをなくして構成部品点数を削減し、さらにフレームをなくした構成により、ボイスコイルのリード線を中継接続なしで直接引出してターミナルに半田付け接続させて構成したものである。この構成とすることで、構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減することができるスピーカおよびその製造方法を提供することができる。以上のように、本発明のスピーカおよびその製造方法は、振動板を覆うように前面カバーを形成させ、磁気回路を覆うように背面カバーを形成させ、前面カバーと背面カバーとで振動板の外周部を挟持させるとともに、前面カバーと背面カバーとを嵌合させて構成させることで、フレームをなくして構成部品点数を削減し、さらにフレームをなくした構成により、ボイスコイルのリード線を中継接続なしで直接引出してターミナルに半田付け接続させて構成したものである。以上の構成とすることで、本発明のスピーカおよびその製造方法は、構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減することができるという大きな効果を奏するものである。さらに、スピーカの軽量化や低価格化も実現することが可能であるという大きな効果を奏するものである。以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。実施の形態1以下、実施の形態1を用いて本発明について説明する。図1は本発明の一実施の形態におけるスピーカの分解斜視図であり、図2は本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図である。そして、図3から図8は、本発明の一実施の形態における製造方法を示す断面図であり、図9は本発明の一実施の形態におけるスピーカの斜視図である。図1および図2に示すように、本発明のスピーカは、振動板2と、この振動板2の前面に設けられた前面カバー1と、振動板2の背面に結合されたボイスコイル3と、このボイスコイル3の一端が挿入される磁気ギャップが形成されたヨーク6とマグネット5とプレート4とからなる磁気回路8と、この磁気回路8の背面に設けられた背面カバー7とを備えて構成している。そして、振動板2を覆うように前面カバー1を形成させ、磁気回路8を覆うように背面カバー7を形成させ、前面カバー1と背面カバー7とで振動板2の外周部を挟持させるとともに、前面カバー1と背面カバー7とを嵌合させて構成している。すなわち、前面カバー1と背面カバー7とで振動板2の外周部を挟持させることで、フレームをなくして構成部品点数を削減し、さらにフレームをなくした構成により、図9に示すようにボイスコイル3のリード線9を中継接続なしで直接引出してターミナル11の端子に半田付け接続させて構成している。この構成とすることで、フレーム等の構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減することができるスピーカおよびその製造方法を提供することができる。よって、以上の構成により、スピーカの構成が簡単になり、部品点数の削減による低価格化と、不良の低減による高品質化、高信頼性化を実現することができ、さらに、スピーカの軽量化も実現することが可能であるという大きな効果を奏するものである。ここで、この前面カバー1は樹脂により構成されていることが望ましい。金属材料により構成することも可能であり、金属材料を使用した場合には、強度と耐熱性に優れ、品質や信頼性を向上させることができる。前面カバー1を、樹脂により構成することで、形状の自由度を向上させ、射出成形により短い生産時間で形成させることができるため、複雑な形状の前面カバー1を安価に実現させることができる。さらに、前面カバー1に、図に示すようにイコライザを一体化して設けてもよく、この場合、前面カバー1は、振動板2の保護の役目に加え、イコライザを設けることで、振動板2から放射された音の位相を等化させ、スピーカの周波数特性の平坦化を実現させることができる。次に、背面カバー7について説明するが、この背面カバー7についても樹脂により構成されていることが望ましい。背面カバー7を、樹脂により構成することで、形状の自由度を向上させ、射出成形により短い生産時間で形成させることができるため、複雑な形状の背面カバー7を安価に実現させることができる。さらに、背面カバー7に、図に示すようにターミナル11を一体化して設けてもよく、この場合、生産性を向上させることができ、特に、背面カバー7とターミナル11とを同じ樹脂で、同時に射出成形することで、一層、生産性を向上させることができる。また、一体化して射出成形することで、個別に結合した場合に比べて、ガタツキをなくすことができ、ビリツキ等の異常音もなくすことができる。そして、背面カバー7に、ターミナル11の端子をインサートすることで、さらに生産性を向上させることができ、端子の外れや抜けを防止することができる。また、背面カバー7に、図6に示すように磁気回路の保持手段であるバネ性を有するツメ状の突起7aを形成させることで、背面カバー7と磁気回路8の保持を簡単に、確実に実施することができる。そして、このツメ状の突起7aは、少なくとも3箇所に形成させることで、背面カバー7と磁気回路8の保持を、傾斜やガタツキなく安定化させて実施することができる。さらに、背面カバー7に、図2に示すようにコンデンサの保持手段7bを形成させてもよく、この場合、コンデンサの保持を安定化させて実施することができ、そして、背面カバー7とコンデンサの保持手段7bとを同じ樹脂で、同時に射出成形することで、一層、生産性を向上させることができる。以上、前面カバー1と背面カバー7について、その内容詳細を説明したが、次にこの前面カバー1と背面カバー7の結合方法について説明する。前面カバー1は、振動板2を覆うように形成されているが、背面カバー7と嵌合させるときに、前面カバー1と背面カバー7とのクロスオーバー部1cを設けて構成している。この構成とすることで、前面カバー1のクロスオーバー部1cにおいては、振動板2のみならず、磁気回路8の側面部までも覆うように形成しているため、振動板2や磁気回路8の保持の役割以外に、振動板2や磁気回路8の保護を強化させるとともに、スピーカ全体の強度や品質の向上を実現することができる。そして、前面カバー1と背面カバー7とには、図1や図9に示すようにそれぞれ固着手段1dおよび7eが形成されており、この固着手段1dおよび7eは、前面カバー1には貫通孔や窪み等の凹部が形成され、背面カバー7には突起等の凸部が形成され、この凹部と凸部とを嵌合させて結合している。そして、この固着手段1dおよび7eは、前面カバー1と背面カバー7に、それぞれ少なくとも3箇所に形成させることで、前面カバー1と背面カバー7に傾斜なく安定化させて結合させることができる。さらなる安定化を実現させるために、固着手段1dおよび7eを4箇所や5箇所等さらに多く形成させてもよく、この場合、さらに傾斜なく安定化させて結合させることができるとともに、強固な結合を実現させることができる。また、固着手段1dおよび7eは、前面カバー1には貫通孔や窪み等の凹部が形成され、背面カバー7には突起等の凸部が形成された場合について説明したが、これに限定されることなく、前面カバー1には突起等の凸部を形成し、背面カバー7には貫通孔や窪み等の凹部を形成して、この凸部と凹部とを嵌合させて結合させてもよく、その他、固着手段であればどのようなものであってもよい。そして、この固着手段を嵌合させて構成しているが、前面カバー1と背面カバー7とを固着手段1dおよび7eにより嵌合させるときに、圧力を加えて嵌合させる構成とすることで、振動板2の外周部を強固に挟持させることができるとともに、常時圧力が加えられた状態であるため、ガタツキが発生することなく、さらにビリツキ等の異常音の発生もなくすことができる。また、前面カバー1と背面カバー7の両方に、前面カバー1と背面カバー7の回転方向の位置決めをするための位置決めガイド1fおよび7gを設けて構成している。この位置決めガイド1fおよび7gは、前述の前面カバー1と背面カバー7とのクロスオーバー部に設けて構成している。前面カバー1には切り欠き状のガイド1fを設け、一方、背面カバー7には突起状のガイド7gを設けて構成している。そして、この前面カバー1の切り欠き状のガイド1fと、背面カバー7の突起状のガイド7gを嵌合させて、回転方向の位置決めを行い、その後、背面カバー7を前面カバー1に挿入させて、両者の固着手段が嵌合するまでスライドさせて圧入している。この構成とすることで、前面カバー1と背面カバー7とを嵌合させて、圧入して結合するときに、回転方向に回転させる必要がなく、また回転方向に回転させることを防止しているため、ボイスコイル3から引出されたリード線9を挟み込んで断線させてしまうことなく、さらに生産性を向上させることができる。この位置決めガイド1fおよび7gについては、前面カバー1に切り欠き状のガイドを設け、背面カバー7に突起状のガイドを設けて構成した場合について説明したが、これに限定されることなく、前面カバー1に突起状のガイドを設け、背面カバー7に切り欠き状のガイドを設けて構成してもよく、回転方向の位置決めをできる形状であれば、どのような形状であってもよい。以上、前面カバー1と背面カバー7の結合方法について説明したが、次にボイスコイル3のリード線の引回し等の詳細部分について説明する。ボイスコイル3は、図4に示すようにボイスコイル3から引出されたリード線9を有し、前面カバー1には溝10が設けられるとともに、この前面カバー1の溝10に、リード線9が挿通されて構成されている。このように、前面カバー1に溝10を設け、リード線9を挿通させて構成させることで、リード線9の引回しやターミナル11の端子への半田付けが容易になり、生産性を向上させることができるとともに、リード線9を前面カバー1や背面カバー7により挟んでしまい断線させてしまうことなく、品質的にも安定したものとすることができる。一方、背面カバー7にも溝が設けられるとともに、この背面カバー7の溝に、リード線9が挿通されて構成されている。このように、背面カバー7に溝を設け、リード線9を挿通させて構成させることで、リード線9の引回しやターミナル11の端子への半田付けが容易になり、生産性を向上させることができるとともに、リード線9を前面カバー1や背面カバー7により挟んでしまい断線させてしまうことなく、品質的にも安定したものとすることができる。さらに、図8に示すように、これらの溝の近傍に、リード線9をフォーミングするためのフォーミングガイド12を設けて構成し、フォーミング冶具13により、リード線9をフォーミングして構成している。この構成とすることで、リード線9は、適度な余裕を持ってフォーミングされるため、スピーカの動作時にリード線9が引張られて断線してしまうのを防止することができる。さらに、図9に示すように、背面カバー7の溝の近傍に、リード線9を保護するための衝立14を設けて構成している。この構成とすることで、リード線9が外部からの接触により断線してしまうのを防止することができる。ここで、これらの溝の形状については、窪み状のものであってもよいし、また切り欠き状のものであってもよく、ボイスコイル3から引出されたリード線9を保護して断線を防止できる形状であればどのような形状であってもよい。これらの溝の形状については、ボイスコイル3から引出されたリード線9の保護と生産性等を勘案して設計される。そして、ボイスコイル3から引出され、適度な余裕を持ってフォーミングされたリード線9をターミナル11の端子に半田付けにより接続させて構成している。さらに、コンデンサの保持手段7bにコンデンサを保持させるとともに、ターミナル11の端子に半田付けにより接続させて構成している。以上の構成とすることで、フレームをなくして構成部品点数を削減し、さらにフレームをなくした構成により、ボイスコイル3のリード線9を中継接続なしで直接引出してターミナル11に半田付け接続させて構成することで、構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減させることができる。さらに、スピーカの構成部品点数の削減や構成のシンプル化により、軽量化や低価格化も実現することが可能であるという大きな効果を奏するものである。実施の形態2以下、実施の形態2を用いて本発明の製造方法について説明する。図1から図9に示すように、本発明のスピーカの製造方法は、ヨーク6とマグネット5とプレート4とからなる磁気回路8を組立てる工程と、振動板2とボイスコイル3を結合する工程と、背面カバー7に磁気回路8を保持させる工程と、振動板2の外周部を前面カバー1と背面カバー7とで挟持させる工程と、ボイスコイル3のリード線9をフォーミングする工程と、前面カバー1と背面カバー7とを嵌合させる工程とを備えた製造方法としたものである。すなわち、先ず、ヨーク6とマグネット5とプレート4を接着剤により結合させて磁気回路8を組立てる。次に、この磁気回路8を、図5に示すように背面カバー7に磁気回路8を挿入して保持させる。この時に、図6に示すように背面カバー7に設けられた磁気回路の保持手段であるバネ性を有するツメ状の突起7aにより磁気回路8を保持させている。また、別の工程にて、図3に示すように振動板2とボイスコイル3を冶具15を使用しながら接着剤を用いて結合する。そして、この振動板2とボイスコイル3との組立品の振動板2に、前面カバー1を接着剤を用いて結合する。次に、図4に示すようにボイスコイル3のリード線9を、前面カバー1の溝10に挿通させてフォーミングする。次に、図7に示すように、振動板2とボイスコイル3との組立品が結合されるとともに、ボイスコイル3のリード線9が溝10に挿通されてフォーミングされた前面カバー1と、磁気回路8が保持された背面カバー7とを嵌合させて振動板2の外周部を前面カバー1と背面カバー7とで挟持させて結合構成している。そして、図8に示すように、ボイスコイル3のリード線9をフォーミング冶具13を使用しながらフォーミングガイド12に押し当てて、適度な余裕を持たせてフォーミングし、ターミナル11の端子に半田付けしている。さらに、背面カバー7にコンデンサを結合するとともに、コンデンサのリード線をターミナル11の端子に半田付けしている。以上の製造方法とすることで、フレーム等の構成部品の点数を削減することができるとともに、シンプルな入力信号の伝達経路を実現することができるため、組立て結合時の接着ズレや配線時の断線等による不良を低減することができる生産性の高いスピーカの製造方法を提供することができる。よって、部品点数の削減による低価格化と、不良の低減による高品質化、高信頼性化を実現することができ、さらに、スピーカの軽量化も実現することが可能であるという大きな効果を奏するものである。