"電子ビームの引き出しを制御するウェネルト電極であって、DLCが前記ウェネルト電極の表面に成膜されたことを特徴とするウェネルト電極。請求項1に記載のウェネルト電極において、プラズマイオン注入によって前記DLCが成膜されていることを特徴とするウェネルト電極。電子ビームを出射させる電子銃であって、電子ビームを発生させる電子源と、その電子源からの電子ビームの引き出しを制御するウェネルト電極と、そのウェネルト電極からの電子ビームを加速させる陽極とを備え、DLCが前記ウェネルト電極の表面に成膜されたことを特徴とする電子銃。請求項3に記載の電子銃において、プラズマイオン注入によって前記DLCが成膜されていることを特徴とする電子銃。X線を発生させるX線管であって、電子ビームを発生させる電子源と、その電子源からの電子ビームの引き出しを制御するウェネルト電極と、そのウェネルト電極からの電子ビームを加速させる陽極と、その陽極からの電子ビームの衝突によりX線を発生させるターゲットと、前記電子源、前記ウェネルト電極、前記陽極および前記ターゲットを収容する容器とを備え、DLCが前記ウェネルト電極の表面に成膜されたことを特徴とするX線管。請求項5に記載のX線管において、プラズマイオン注入によって前記DLCが成膜されていることを特徴とするX線管。しかしながら、このような材料は高価で、かつ加工性も悪く、金属電極への絶縁膜の成膜手法よりも生産性で劣る。この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、電極への密着性に優れ、電極の耐電圧を簡易に向上させることができるウェネルト電極、電子銃並びにX線管を提供することを目的とする。この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、この発明に係るウェネルト電極は、電子ビームの引き出しを制御するウェネルト電極であって、DLCが前記ウェネルト電極の表面に成膜されたことを特徴とするものである。[作用効果]硬質や耐摩耗性等の用途に用いられているDLCに着目して、このDLCをウェネルト電極への成膜に適用する。すなわち、この発明に係るウェネルト電極によれば、DLCをウェネルト電極の表面に成膜することで、放電エネルギにも耐えることができる密着性の優れた絶縁膜でウェネルト電極を覆う。これにより、絶縁膜による電極間の絶縁特性の改善手法をDLCにより実用に供することが可能となる。このように、DLCをウェネルト電極に成膜すると電極間の絶縁特性が改善され耐電圧を簡易に向上させることができるので、例えば、コンディショニング時の放電が減りコンディショニングを短時間で終わらせることができ、装置使用前の準備時間が短く済む。また、放電が減ると高電圧電源へのダメージも軽減されるので、損傷事故の防止にもなる。また、この発明に係る電子銃は、電子ビームを出射させる電子銃であって、電子ビームを発生させる電子源と、その電子源からの電子ビームの引き出しを制御するウェネルト電極と、そのウェネルト電極からの電子ビームを加速させる陽極とを備え、DLCが前記ウェネルト電極の表面に成膜されたことを特徴とするものである。[作用効果]この発明に係る電子銃によれば、DLCをウェネルト電極の表面に成膜することで、この発明に係るウェネルト電極でも述べたように、電極への密着性に優れ、陽極ウェネルト電極の電極間の耐電圧を簡易に向上させることができる。また、この発明に係るX線管は、X線を発生させるX線管であって、電子ビームを発生させる電子源と、その電子源からの電子ビームの引き出しを制御するウェネルト電極と、そのウェネルト電極からの電子ビームを加速させる陽極と、その陽極からの電子ビームの衝突によりX線を発生させるターゲットと、前記電子源、前記ウェネルト電極、前記陽極および前記ターゲットを収容する容器とを備え、DLCが前記ウェネルト電極の表面に成膜されたことを特徴とするものである。[作用効果]この発明に係るX線管によれば、DLCをウェネルト電極の表面に成膜することで、この発明に係るウェネルト電極および電子銃でも述べたように、電極への密着性に優れ、陽極ウェネルト電極の電極間の耐電圧を簡易に向上させることができる。もし、従来の耐電圧と同性能にするのであれば、電子源、ウェネルト電極、陽極およびターゲットを収容する容器のサイズを小さくしても放電が起こりにくく、X線管をコンパクトにすることができる。また、従来の容器と同じサイズ同じ形状にするのであれば、耐電圧を向上させることができる結果、高性能のX線管を実現することができる。これらの発明ウェネルト電極、電子銃並びにX線管において、プラズマイオン注入によってDLCが成膜されるのが好ましい。プラズマイオン注入の場合には、処理室真空チャンバ全体にプラズマによりカーボンイオンが拡散されるので、ウェネルト電極の表裏面にわたってDLCを全体に成膜することができる。なお、成膜して欲しくない箇所例えば電子源に対向したウェネルト電極の面については、当該箇所に金属等を接触させて覆うことで、成膜して欲しい箇所に対してのみDLCをウェネルト電極の表面全体に成膜することができる。また、通常は、ウェネルト電極は、複数の部品から組み立てられて構成されるので、これらの部品を先に組み立てた状態で、プラズマイオン注入によってDLCを成膜する方が好ましい。もし、各部品をプラズマイオン注入によってDLCを成膜した後で組み立てると、組み立て箇所にまでDLCが成膜される結果、組み立てにくくなる可能性がある。また、これらの部品を先に組み立てた状態で、プラズマイオン注入によってDLCを成膜して、電子銃やX線管を組み立てる際に電子源をウェネルト電極内に収容するために、成膜後の各部品に分解しても成膜後のDLCが分解によって剥がれることなく、分解することができることが確認されている。この発明に係るウェネルト電極、電子銃並びにX線管によれば、DLCをウェネルト電極の表面に成膜することで、電極への密着性に優れ、電極間の耐電圧を簡易に向上させることができる。以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。図1は、実施例に係るマイクロフォーカスX線管の構成を示す概略断面図である。図1に示すマイクロフォーカスX線管1は、電子銃10と偏向コイル20とフォーカスコイル30とターゲット40とを備えるとともに、これらを収容した容器50を備えている。電子銃10は、支持体11と電子源エミッタ12とフォーカスカップ電極13と陽極14とを備えている。電子銃10の箇所では、容器50は真空容器となっており、真空引きされる構造となっている。X線管1は、この発明におけるX線管に相当し、電子銃10は、この発明における電子銃に相当し、電子源12は、この発明における電子源に相当し、フォーカスカップ電極13は、この発明におけるウェネルト電極に相当し、陽極14は、この発明における陽極に相当し、ターゲット40は、この発明におけるターゲットに相当し、容器50は、この発明における容器に相当する。電子銃10は、電子ビームBを出射させる構造である。具体的には、支持体11は容器50に支持されて、電子源12を支持する。本実施例では、支持体11は、ガラスで形成されているが、電子源12を支持する構造物であって、絶縁物であれば、支持体を形成する物質については、特に限定されない。電子源12は電子ビームBを発生させる。本実施例では、電子源12として6ほう化ランタンLaB6や6ほう化セリウムCeB6などで形成された単結晶あるいは焼結体のチップを加熱することで電子ビームBを発生させる熱電子放出型を採用している。あるいは電子源12として、酸化ジルコニウムZrOをコーティングした単結晶の細いタングステンワイヤに強電界をかけることで電子ビームBを発生させる電界放出型を採用することも可能である。フォーカスカップ電極13は電子源12を囲む形状となっており、電子源12からの電子ビームBの引き出しを制御する働きを持つ。フォーカスカップ電極13と陽極14との間に10kVを越える高電圧が印加されている。電子ビームBは陽極14に向かって加速される。つまり、フォーカスカップ電極13は電子銃10でのウェネルト電極の機能を有している。本実施例のようにX線管1に用いられる場合にはウェネルト電極はフォーカスカップ電極と呼ばれている。また、フォーカスカップ電極13の表面にはDLCが成膜されている。DLCの成膜については後述する。偏向コイル20は、2つのコイルを1組として、X方向水平面内の横方向およびY方向水平面内の縦方向に2組存在する。そして、X方向に2つのコイルを向かい合わせて電子ビームBを挟んだ構造となっており、同様にY方向にも2つのコイルを向かい合わせて電子ビームBを挟んだ構造となっている図1では1組のみ図示。フォーカスコイル30は円環状に構成されている。偏向コイル20は電子ビームBを偏向し、フォーカスコイル30は電子ビームBを集束させる。これらのコイル20,30に電流を流すことで磁界を発生させて、光学系のレンズと同様に電子ビームBの偏向や集束を行う。ターゲット40は、陽極14からコイル20,30を経由した電子ビームBの衝突によりX線Rを発生させる。本実施例では、ターゲット40としてタングステンを用いている。もちろん、タングステン以外のX線発生物質によってターゲット40を形成してもよい。容器50は金属で形成されており、接地されている。次に、DLCの成膜について、図2および図3を参照して説明する。図2は、DLCが表面に成膜されたフォーカスカップ電極ウェネルト電極の概略断面図であり、図3は、プラズマイオン注入によるDLCのフォーカスカップ電極ウェネルト電極への成膜の概略図である。図2に示すように、裏面も含めてフォーカスカップ電極13の表面にDLC膜Fが形成されている。図2では、表裏面にわたって成膜されたDLC膜Fを図示しているが、成膜して欲しくない箇所例えば電子源12に対向したフォーカスカップ電極13の裏面については、DLC膜Fは成膜されない。近年、各種工具等の特性改善硬質や耐摩耗性等にDLC表面処理が行われるようになってきた。その目的上、DLC膜Fを金属などの基板に密着性よく成膜する必要があり、密着性の優れた成膜法が開発されている。膜の厚みtについても、微小突起の埋め込みなどに必要なt≧1μmの成膜が実現されている。例えば、プラズマイオン注入によってDLC膜Fをフォーカスカップ電極13の表面に形成する場合には、図3に示すように、接地された処理室真空チャンバC内にフォーカスカップ電極13の試料Sを収容する。なお、真空チャンバCのサイズに応じて、複数個の試料Sを収容して、DLC膜Fが表面に成膜された複数のフォーカスカップ電極13を同時に製作することが可能である。真空チャンバCを真空ポンプPにより真空引きして、試料Sを真空チャンバC内に収容した状態で、炭化水素などのように炭素を含んだガスをガス供給ラインLから真空チャンバC内に導入する。そして、図示を省略するRF高周波電源により真空チャンバC内にプラズマPMをプラズマ発生器Gは生成する。その後、試料Sに負の高電圧パルスを印加して周辺にあるプラズマPMのカーボンイオンを加速させて、試料Sに引き込んで注入成膜することができる。図1~図3に示すように、フォーカスカップ電極13に関して凹凸のある複雑な形状に対してもDLC成膜を難なく行うことが可能である。また、複数の部品を組み立てた状態で成膜することで、絶縁特性の改善が必要な表面全体にわたってDLC膜Fを形成することができる。次に、DLCの成膜後のコンディショニングについて、図4を参照して説明する。図4は、DLCを成膜したマイクロフォーカスX線管のコンディショニングの様子である。従来の図5と同様に、図4の横軸は時間を、図4の上段の縦軸はコンディショニング電圧管電圧を、図4の下段の縦軸は放電による放電電流管電流をそれぞれ示す。従来の図5では、放電電流が高電圧電源の保護回路の閾値を上回ってしまい、電圧印加が何度か中断されているが、図4に示すようにDLCの成膜後では電圧印加の中断が一切起こらず、所望の絶縁電圧にまで速やかに達していることが確認されている。また、放電が起こってもDLC膜へのダメージは、数10μmの穴があく程度であり、絶縁特性の悪化はほとんど見られない。硬質や耐摩耗性等の用途に用いられているDLCに着目して、本実施例ではこのDLCをウェネルト電極本実施例ではフォーカスカップ電極13への成膜に適用する。すなわち、以上のように構成されたフォーカスカップ電極13によれば、DLC図2ではDLC膜Fをフォーカスカップ電極13の表面に成膜することで、放電エネルギにも耐えることができる密着性の優れた絶縁膜でフォーカスカップ電極13を覆う。これにより、絶縁膜による電極間の絶縁特性の改善手法をDLCにより実用に供することが可能となる。このように、DLCをフォーカスカップ電極13に成膜すると電極間の絶縁特性が改善され耐電圧を簡易に向上させることができるので、例えば、コンディショニング時の放電が減りコンディショニングを短時間で終わらせることができ、装置使用前の準備時間が短く済む。また、放電が減ると高電圧電源へのダメージも軽減されるので、損傷事故の防止にもなる。以上のように構成された電子銃10によれば、DLC図2ではDLC膜Fをウェネルト電極本実施例ではフォーカスカップ電極13の表面に成膜することで、本実施例に係るフォーカスカップ電極13でも述べたように、電極への密着性に優れ、陽極14ウェネルト電極本実施例ではフォーカスカップ電極13の電極間の耐電圧を簡易に向上させることができる。以上のように構成されたX線管1によれば、DLC図2ではDLC膜Fをウェネルト電極本実施例ではフォーカスカップ電極13の表面に成膜することで、本実施例に係るフォーカスカップ電極13および電子銃10でも述べたように、電極への密着性に優れ、陽極14ウェネルト電極本実施例ではフォーカスカップ電極13の電極間の耐電圧を簡易に向上させることができる。もし、従来の耐電圧と同性能にするのであれば、電子源12、フォーカスカップ電極13、陽極14およびターゲット40を収容する容器50のサイズを小さくしても放電が起こりにくく、X線管1をコンパクトにすることができる。また、従来の容器50と同じサイズ同じ形状にするのであれば、耐電圧を向上させることができる結果、高性能のX線管1を実現することができる。本実施例では、好ましくは、本実施例に係るウェネルト電極本実施例ではフォーカスカップ電極13、電子銃10並びにX線管1において、プラズマイオン注入によってDLCが成膜されている。プラズマイオン注入の場合には、処理室真空チャンバCがプラズマによりカーボンイオンが拡散されるので、フォーカスカップ電極13の表裏面にわたってDLCを全体に成膜することができる。なお、成膜して欲しくない箇所例えば電子源12に対向したウェネルト電極の面:本実施例ではフォーカスカップ電極13の裏面については、当該箇所に金属等を接触させて覆うことで、成膜して欲しい箇所に対してのみDLCをフォーカスカップ電極13の表面全体に成膜することができる。また、通常は、フォーカスカップ電極13は、複数の部品から組み立てられて構成されるので、これらの部品を先に組み立てた状態で、プラズマイオン注入によってDLCを成膜する方が好ましい。もし、各部品をプラズマイオン注入によってDLCを成膜した後で組み立てると、組み立て箇所にまでDLCが成膜される結果、組み立てにくくなる可能性がある。また、これらの部品を先に組み立てた状態で、プラズマイオン注入によってDLCを成膜して、電子銃10やX線管1を組み立てる際に電子源12をウェネルト電極本実施例ではフォーカスカップ電極13内に収容するために、成膜後の各部品に分解しても成膜後のDLCが分解によって剥がれることなく、分解することができることが確認されている。この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。1上述した実施例では、電子銃10はX線管1に用いられていたが、電子源とウェネルト電極と陽極とを備え、DLCがウェネルト電極の表面に成膜された電子銃であれば、当該電子銃をX線管以外の装置例えば走査電子顕微鏡や電子線マイクロアナライザーや透過電子顕微鏡や電子ビームリソグラフィーや検査機器などに適用してもよい。また、電子銃単体に使用してもよい。2上述した実施例では、ウェネルト電極実施例ではフォーカスカップ電極13は電子銃10に用いられていたが、DLCがウェネルト電極の表面に成膜された構造であれば、ウェネルト電極単体に使用してもよい。3上述した実施例では、プラズマイオン注入によってDLCをウェネルト電極実施例ではフォーカスカップ電極13の表面に成膜したが、プラズマイオン注入に限定されない。スパッタ法に例示されるように、通常において用いられる成膜法であればよい。なお、スパッタ法の場合には、成膜できる面が限られてしまうので、ウェネルト電極を回転させるあるいは移動させるなどして成膜できる面が全面になるように、成膜中にウェネルト電極に対して回転移動制御すればよい。4上述した実施例では、X線管1は、偏向コイル20やフォーカスコイル30をそれぞれ備えたが、コイルが不要の場合には必ずしもこれらのコイルを備える必要はない。"