"JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上のキャリア箔上に、剥離層、銅箔をこの順序に積層し、前記銅箔をキャリア箔から剥離してなる銅箔。JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上のキャリア箔上に、剥離層、銅箔、粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層し、前記粗化処理層、表面処理層が施された銅箔をキャリア箔から剥離してなる前記銅箔および前記表面処理層からなる銅箔。粗化面の表面粗さのばらつき3σが、0.65以下である、請求項2に記載の銅箔。JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上である電解銅箔からなるキャリア箔上に、剥離層、銅箔、必要により粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層し、前記銅箔をキャリア箔から剥離してなる前記銅箔および前記表面処理層からなる銅箔。JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上のキャリア箔上に、剥離層、銅箔をこの順序に積層し、前記銅箔をキャリア箔から剥離する銅箔の製造方法。JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上のキャリア箔上に、剥離層、銅箔、粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層し、前記粗化処理層、表面処理層が施された銅箔をキャリア箔から剥離する銅箔の製造方法。JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上である電解銅箔からなるキャリア箔上に、剥離層、銅箔、必要により粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層し、前記銅箔をキャリア箔から剥離する銅箔の製造方法。表面粗さRzが1.5μm以下の処理面を有するキャリア箔上に、剥離層、銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き銅箔であって、銅箔を積層する前記キャリア箔の表面素地山の凹凸間隔が、JIS-B-06012-1994で規定する平均間隔Smが25μm以上の箔であるキャリア付き銅箔。表面粗さRzが1.5μm以下の処理面を有するキャリア箔上に、剥離層、銅箔、粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層してなるキャリア付き銅箔であって、銅箔の処理表面素地山の凹凸間隔が、JIS-B-06012-1994で規定する平均間隔Smが25μm以上であるキャリア付き銅箔。粗化面の表面粗さのばらつき3σが0.65以下である請求項9に記載のキャリヤ付き銅箔。表面粗さRzが1.5μm以下の処理面を有する電解銅箔からなるキャリア箔上に、剥離層、銅箔、必要により粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層してなるキャリア付き銅箔であって、銅箔の処理表面素地山の凹凸間隔が、JIS-B-06012-1994で規定する平均間隔Smが25μm以上であるキャリア付き銅箔。JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上のキャリア箔上に、剥離層、銅箔をこの順序に積層するキャリア付き銅箔の製造方法。JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上のキャリア箔上に、剥離層、銅箔、粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層するキャリア付き銅箔の製造方法。JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上の電解銅箔からなるキャリア箔上に、剥離層、銅箔、必要により粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層するキャリア付き銅箔の製造方法。前記剥離層は、Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、Pまたは/及びこれらの合金層またはこれらの水和酸化物層、または有機被膜である請求項1~4のいずれかに記載の銅箔。前記粗化処理層は銅箔の表面に微細銅粒子を電析した粗面化処理層である請求項2~4のいずれかに記載の銅箔。前記剥離層は、Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、Pまたは/及びこれらの合金層またはこれらの水和酸化物層、または有機被膜である請求項8~11のいずれかに記載のキャリア付き銅箔。前記粗化処理層は銅箔の表面に微細銅粒子を電析した粗面化処理層である請求項9又は10に記載のキャリア付き銅箔。請求項1~4のいずれかに記載の銅箔表面に樹脂基板を張り合わせてなることを特徴とするプリント配線板。請求項8~11のいずれかに記載のキャリア付き銅箔の銅箔側表面に樹脂基板を張り合わせてなることを特徴とするプリント配線板。請求項19または20に記載のプリント配線板に必要により配線回路を施し、これらを複数枚積層してなることを特徴とする多層プリント配線板。本発明者は、かかる課題を追求した結果、キャリア箔表面に銅を電析させると、キャリア箔表面の素地山の凸部分に銅が集中して析出し、凸部分と凹部分とでは銅の析出速度が異なり、従って最終的に得られる銅箔の表面の表面粗度が粗くなることを突き止めた。すなわち、キャリア箔表面に銅を電析させると、キャリア箔表面の素地山の凸部分に銅が集中して析出し、凸部分と凹部分とでは銅の析出速度が異なり、従って最終的に得られる銅箔の表面の表面粗度が粗くなることを突き止めた。本発明者はかかる知見に基づきキャリア箔の表面と銅の析出過程につき鋭意研究した結果、キャリア箔表面素地山の凹凸間隔を適正にすることでキャリア箔表面に析出する銅箔の表面マット面が平滑になることを突き止め、本発明を完成させた。本発明の目的は、銅箔を積層したプリント配線板にライン/スペース=15μm/15μm以下の配線を設けることができる銅箔又はキャリア付き銅箔を提供することにある。また、本発明の目的は、該銅箔によりライン/スペース=15μm/15μm以下のファインパターンな配線が可能なプリント配線板、多層プリント配線板を提供することである。本発明は、JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上のキャリア箔上に、剥離層、銅箔をこの順序に積層し、前記銅箔をキャリア箔から剥離してなる銅箔である。また本発明は、前記キャリア箔上に剥離層、銅箔をこの順序に積層し、前記銅箔をキャリア箔から剥離する銅箔の製造方法である。本発明は、JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上のキャリア箔上に、剥離層、銅箔、粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層し、前記粗化処理層、表面処理層が施された銅箔をキャリア箔から剥離してなる銅箔である。また本発明は、前記キャリア箔上に、剥離層、銅箔、粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層し、前記粗化処理層、表面処理層が施された銅箔をキャリア箔から剥離する銅箔の製造方法である。本発明は、JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上である電解銅箔からなるキャリア箔上に、剥離層、銅箔、粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層し、前記粗化処理層、表面処理層が施された銅箔をキャリア箔から剥離してなる銅箔である。また、本発明は前記キャリア箔上に、剥離層、銅箔、粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層し、前記粗化処理層、表面処理層が施された銅箔をキャリア箔から剥離する銅箔の製造方法である。本発明キャリア付き銅箔は、キャリア箔上に、剥離層、銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き銅箔であって、銅箔を積層する前記キャリア箔の表面素地山の凹凸間隔が、JIS-B-06012-1994で規定する平均間隔Smで25μm以上であることを特徴とする。また本発明は、前記キャリア箔上に剥離層、銅箔をこの順序に積層するキャリア付き銅箔の製造方法である。本発明キャリア付き銅箔は、表面粗さRzが1.5μm以下の処理面を有するキャリア箔上に、剥離層、銅箔、必要により粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層してなるキャリア付き銅箔であって、銅箔を積層する前記キャリア箔の表面素地山の凹凸間隔が、JIS-B-06012-1994で規定する平均間隔Smが25μm以上であることを特徴とする。また本発明は、前記キャリア箔上に、剥離層、銅箔、必要により粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層するキャリア付き銅箔の製造方法である。本発明キャリア付き銅箔は、表面粗さRzが1.5μm以下の処理面を有するキャリア箔上に、剥離層、銅箔、必要により粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層してなるキャリア付き銅箔であって、銅箔を積層する前記キャリア箔の表面素地山の凹凸間隔が、JIS-B-06012-1994で規定する平均間隔Smが25μm以上の電解銅箔であることを特徴とする。また本発明は、前記キャリア箔上に、剥離層、銅箔、必要により粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層するキャリア付き銅箔の製造方法である。好ましくは、粗化面の表面粗さRzのばらつき3σが、0.65以下である。前記剥離層は、Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、Pまたは/及びこれらの合金層またはこれらの水和酸化物層、または有機被膜であることが好ましい。前記粗化処理層は銅箔の表面に微細銅粒子を電析した粗面化処理層であることが望ましい。本発明のプリント配線板は、前記銅箔又はキャリア付き銅箔の表面に樹脂基板を張り合わせてなることを特徴とする。本発明の多層プリント配線板は前記プリント配線板に必要により配線回路を施し、これらを複数枚積層してなることを特徴とする。なお本発明において、素地山の凹凸の平均間隔Smは、JIS-B-06012-1994で規定する粗さ曲線の基準長さ内での凹凸の平均間隔μmである。また、表面粗さRzはJIS-B-0601に規定されるRz値である。本発明は、キャリア箔として素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上である電解銅箔を使用することで、配線基板にライン/スペース=15μm/15μm以下の配線を設けることができる薄い銅箔を提供することができる。さらに、本発明は該銅箔を樹脂基板に積層することで高密度微細配線を可能とするプリント配線板を提供することができる。また、本発明の銅箔又はキャリア付き銅箔により高密度微細配線を可能としたプリント配線板を複数枚積層することで高密度配線が可能な多層プリント配線板を提供することができる。また、前記Sm値が高いキャリア銅箔はうねりが非常に少なく、その上に積層する薄い銅箔もうねりが非常に少なく製膜できるので高周波特性に優れる銅箔を提供することができる。本発明の実施の形態のキャリア箔は、素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上である電解銅箔をキャリア箔とする。キャリア箔の表面粗さRzが1.5μm以下であることが好ましい。Sm値を25μm以上とするのは、Sm値が25μm以下のキャリア箔表面に銅を電析させると、キャリア箔表面の素地山の凸部分に銅が集中して析出し、凸部分と凹部分とでは銅の析出速度が異なり、最終的に得られる銅箔の表面の表面粗度が粗くなり、該銅箔によるプリント配線板でライン/スペース=15μm/15μm以下の配線を設けようとすると、直線性が出ない等の不具合が発生するためである。キャリア箔表面のSm値を25μm以上とすることで該キャリア箔上に析出す銅箔は凹凸面で析出速度が異なることなく成長し、銅箔の表面が極めて平滑でうねりのない銅箔を製造でき、ライン/スペース=15μm/15μm以下の高密度微細配線を施した際でも配線ラインの直線性が良好であるプリント配線板を製造することが可能となる。さらに、前記キャリア箔の平均間隔Sm値を50μm以上とすることで、ライン/スペース=10μm/10μm以下の高密度微細配線を施した際でも配線ラインの直線性が良好であるプリント配線板を製造でき、該プリント配線板を積層することで多層プリント配線板を製造することができる。また、Sm値が25μm以上のキャリア箔を用いることで、平滑なキャリア箔上に厚みが均一な剥離層を形成することができるため、キャリア箔と銅箔を剥離する際のキャリアピール強度が安定する。本発明の実施の形態銅箔、キャリア付き銅箔は、前記キャリア箔上に剥離層を介して析出せしめた銅箔の厚さがキャリア箔から剥離しても製品化できる場合は銅箔として、剥離することが困難な厚さの場合はキャリア付き銅箔として市場に提供することができる。キャリア箔の平均間隔Sm値が25μm以上である電解銅箔の製造は、チタンドラム表面を研磨し表面粗さを一定とした上で、銅めっきが平滑で鏡面光沢表面を生成する銅めっき液にて所望の厚みまでめっきを行い、製箔後のSm値が25μm以上である銅箔のみをキャリア銅箔として選定する。なお、めっき液の浴組成、電流密度、めっき時間により種々のSm値の銅箔を製膜することができる。平滑で鏡面光沢を生成する銅めっき液としては、日本特許3,313,277号に開示されている銅めっき液、或いは市販の装飾用光沢めっき添加剤を含むめっき液を使用することができる。本発明の実施の形態において、連続キャリア箔を製造することに当って、めっき液の浴組成、電流密度、メッキ時間を不変のパラメータにして、チタンドラムの研磨をキャリア箔のSm値が25μm以上なるように、段替えごとの研磨または製箔中のドラムが回転しながら研磨を行う。さらにドラムのマット面が平滑な面になるように、光沢剤の消耗を測定しながら、自動補充を行い、キャリア箔マット面のSm値が25μm以上なるように工夫した。上記のキャリア箔マット面の上に設ける剥離層は、Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、Pまたは/及びこれらの合金またはこれらの水和酸化物からなる層、または有機被膜であることが望ましい。これらの剥離層を形成する金属合金を含む及びそれらの水和酸化物は陰極電解処理によりキャリア箔上に製膜することが好ましい。なお、キャリア付き銅箔を絶縁基材に加熱プレス後の剥離の安定化を図る上で、剥離層の下地にニッケル、鉄、鉄-ニッケル合金またはこれらの合金層を併せて設けると良い。剥離層として好適なクロム合金としては、二元合金としてニッケル-クロム、コバルト-クロム、鉄-クロム、クロム-モリブデン、クロム-チタン、クロム-タングステン、クロム-リン、ニッケル-コバルト、ニッケル-鉄、ニッケル-モリブデン、ニッケル-チタン、ニッケル-タングステン、ニッケル-リン、鉄-コバルト、コバルト-モリブデン、コバルト-チタン、コバルト-タングステン、コバルト-リン、鉄-モリブデン、鉄-チタン、鉄-タングステン、鉄-リン、チタン-モリブデン、モリブデン-タングステン、モリブデン-リン、チタン-タングステン、チタン-リン、タングステン-リンが挙げられる。また、三元合金としてニッケル-クロム-コバルト、ニッケル-クロム-鉄、ニッケル-クロム-モリブデン、ニッケル-クロム-チタン、ニッケル-クロム-タングステン、ニッケル-クロム-リン、コバルト-クロム-鉄、コバルト-クロム-モリブデン、コバルト-クロム-タングステン、コバルト-クロム-チタン、コバルト-クロム-リン、ニッケル-コバルト-モリブデン、ニッケル-鉄-モリブデン、ニッケル-チタン-モリブデン、ニッケル-モリブデン-タングステン、ニッケル-リン-モリブデン、ニッケル-コバルト-モリブデン、ニッケル-コバルト-鉄、ニッケル-コバルト-チタン、ニッケル-コバルト-タングステン、ニッケル-コバルト-リン、ニッケル-モリブデン-鉄、ニッケル-モリブデン-チタン、ニッケル-モリブデン-タングステン、ニッケル-モリブデン-リン、クロム-鉄-モリブデン、クロム-モリブデン-チタン、クロム-モリブデン-タングステン、クロム-モリブデン-リン、鉄-クロム-チタン、鉄-クロム-タングステン、鉄-クロム-リン、鉄-ニッケル-チタン、鉄-ニッケル-タングステン、鉄-ニッケル-リン、鉄-コバルト-チタン、鉄-コバルト-タングステン、鉄-コバルト-リン等が挙げられる。また、剥離層に有機被膜を用いる場合には、窒素含有有機化合物1-ヒドロキシベンゾトリアゾール、1-ヒドロキシベンゾトリアゾールN水和物、ベンゾトリアゾール、5-メチル-1-ヒドロキシベンゾトリアゾール、6-メチル-1-ヒドロキシベンゾトリアゾール、6-エチル-1-ヒドロキシベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、3-アミノ-1,2,4-トリアゾール等が挙げられる。、硫黄含有有機化合物4-ベンゾトリチオール等が挙げられる。及びカルボン酸シュウ酸、マロン酸、コハク酸等が挙げられる。の中から選択される一種又は二種以上からなるものを用いることが好ましい。製造方法上記剥離層の上に陰極電解処理により、薄銅箔を形成する。薄銅箔のマット面は、平均間隔Sm26μm以上、または表面粗さRz35μm以下なるように、キャリア箔のマット面が平均間隔Sm25μm以上またはRz15μm以下である以外に、剥離層また薄銅箔を形成するためにキャリア箔に幅500mmに対して、均一な電流密度を供給するように、給電ロールの表面に電気抵抗の少ない表面処理を施している。例えば、給電ロールの表面に銀メッキを施す。又は給電ロール幅方向に電気接点を増やすなどの工夫をして、テープ碁盤目試験では、幅方向の表面状態は斑がなくたとえば、テープの糊残り10点以下、平滑だけではなく、均一な表面状態を作り出すことができる。さらに言えば、このような幅500mmに対し、平滑で、かつ均一なマット面を有するキャリア箔であるため、安定的なキャリア箔のピール強度が得られる。また、使用する樹脂基板によっては積層する際に薄い銅箔の上に表面処理防錆処理、カップリング処理だけ施しても密着力が不足する場合がある。そのようなときには、樹脂基板と薄い銅箔の密着強度を高めるために必要によっては銅箔表面に粗化処理層を設ける。粗化処理を施す場合は、上記と同様、均一な電流密度を供給することによって、均一な粗化表面を得られる。同様にテープ碁盤目試験では、テープに銅の粒付着がたとえば、10点以下である。均一な粗化状態を作り出すことが可能となり、密着性を上げるとともにエッチング直線性もよい。次に、本発明の実施例について詳細に説明する。なお、以下の実施例は、本発明の一般的な説明をする目的で記載するものであり、何ら限定的意味を持つものではない。1キャリア銅箔の作製;図1、ステップ1下記組成の光沢めっき浴により、図2に図示の如く、幅500mm,厚み35μmの電解銅箔1を作製した。電解銅箔製造装置は、チタンドラム表面を3000バフで研磨し表面粗さを整えた回転ドラム状のカソードと該カソードに対して同心円状に配置されたアノード鉛又は貴金属酸化物被覆チタン電極からなる装置に、光沢めっき浴液を流通させつつ両極間に電流を流して、該カソード表面に所定の厚さに銅を析出させ、その後該カソード表面から銅をはぎ取りキャリア銅箔を作製した。実施例では、厚み35μmで実施しているが、必要に応じて、キャリア箔の厚さは35μm以上も製造可能である。経済性を考えると上限200μm以下とする。実施例及び比較例の製造条件を以下に示す。実施例1~8めっき液浴組成:金属銅60g/l硫酸100g/l塩化物イオン30ppmNaClとして,ヒドロキシエチルセルロース5ppm浴温58°C電流密度5~50A/dm2研磨したチタンドラムに上記めっき浴組成のめっき液にて電流密度と時間を変化させて、平均間隔Sm値の異なるキャリア銅箔35μm実施例1~8を作製した。実施例1~8の電解銅箔のマット面めっき液と接していた部分の平均間隔Sm値を測定し、その値を表1に示す。比較例1、2めっき液浴組成:金属銅60g/l硫酸100g/l浴温50°C電流密度4~20A/dm2研磨を行ったチタンドラムに上記めっき浴組成のめっき液にて電流密度と時間を変化させて、平均間隔Sm値の異なるキャリア銅箔35μm比較例1、2を作製した。比較例1、2の電解銅箔のマット面のSm値を測定し、その値を表1に示す。2剥離層の作成;図1、ステップ2次いで、得られたキャリア銅箔のマット面または比較例3に示すS面の上にクロムの電解めっきを連続的に行って、図2に図示の如く、厚み0.05μmのクロムめっき層剥離層2を形成した。3薄銅箔の作製;図1、ステップ3実施例1,4,8または比較例1,3で得られたクロムめっき層上に下記の条件で銅の電解めっきを行って、図2に図示の如く、厚み5μm、表面粗さRzが3.5μm以下の電解銅めっき層銅箔3を製膜して、実施例9,10,11または比較例4,5を製作した。めっき液浴組成:金属銅60g/l硫酸100g/l塩化物イオン30ppmNaClとしてヒドロキシエチルセルロース5ppm浴温58°C電流密度5~50A/dm2また、めっき時間を調節することで薄い銅箔の厚みを1μm~12μmまで変化させることが可能であるが、実施例1から8では全ての銅箔厚みを5μmとした。必要に応じて、銅箔の厚みをキャリア箔の厚みまで製造することが可能である。粗化面Rzばらつき実施例10~12および比較例4,5について、粗化面の表面粗さRzのばらつき3σを求めた。実施例10~12は、0.6以下であった。すなわち、粗化処理後の粗化面のRzのばらつきが小さく、キャリア箔付き銅箔が均一である。4微細粗化粒子の電析;図1、ステップ4実施例1,2で得られた薄銅箔電解銅めっき層の上に必要により下記の条件で、直流による陰極電解処理を施し、銅微細粗化粒子図2、4を電析させた。4-1微細粒子核の形成a電解液の組成;硫酸銅CuSO45H2O100g/l硫酸H2SO4120g/lモリブデン酸ナトリウムNa2Mo42H2O0.6g/l硫酸第一鉄FeSO47H2O15g/lb電解液の温度35°Cc電流密度40A/dm2d処理時間3.5秒4-2カプセルめっきa電解液の組成;硫酸銅CuSO45H2O250g/l硫酸H2SO4100g/lb電解液の温度50°Cc電流密度20A/dm2d処理時間7.0秒銅箔のピール強度をさらに上げる必要がある場合は、銅箔の表面に粗化処理し、所定の表面粗さまで仕上げることもできる。5表面処理;図1、ステップ5薄銅箔表面もしくは粗化処理を施した薄銅箔上に施した薄銅箔表面に、樹脂との密着強度を向上させるためと防錆のために表面処理を施して、図2に図示の如く、表面処理層5を形成した。表面処理としては、ニッケル-リンめっきNi=0.1mg/dm2と亜鉛めっきZn=0.1mg/dm2を施し、更にその上にクロメート処理Cr=0.06mg/dm2を施した後、エポキシ系シランカップリング剤処理Si=0.004mg/dm2を施した。ライン直線性の評価プリント配線板の配線は、エッチングによって作製される。銅箔の厚みが一定でない場合、ライン/スペース=10μm/10μm及びライン/スペース=15μm/15μmをエッチングするため、厚みによって、エッチング速度のばらつきが生じ、その結果、ライン直線性が悪くなることがある。従って、ライン直線性は、銅箔の平滑かつ厚みが一定であることを評価できる。実施例1~12、比較例1~5で作製したキャリア付き銅箔を220°C×90min、15kgf/cm2のプレス条件でBTレジン樹脂基板に積層してプリント配線板を作製し、ライン/スペース=10μm/10μm及びライン/スペース=15μm/15μmの配線をエッチングで作成し、その微細配線断面をSEM観察でボトム幅とトップ幅とを測定し、その差を求めた。微細配線ではボトム幅とトップ幅との差が小さいことが要求されるため、差が15以内を合格とした。なお、判定基準を5以内で◎、5~10で○、10~15で△、15以上×とし、評価結果を表1に併記した。碁盤目評価試験JISK540085実施例1~9、比較例1~3で作製したキャリア付き銅箔を220°C×90min、15kgf/cm2のプレス条件でBTレジン樹脂基板に積層してプリント配線板を作製し、キャリア銅箔を剥離した薄銅箔に1mm間隔の溝を専用のガイドを用いてカッターナイフで11本切込みを入れる。その後、90°向きを変えてさらに11本の切れ込みを入れて100マスの碁盤目状試料を作製する。その後、粘着力294N10mm以上で、幅18mmまたは24mmのセロハン粘着テープを用いて、試料の薄銅箔面に均等に、長さ50mmになるように貼り付け、消しゴムで擦って、試料の薄銅箔面に完全に密着させる。このように、薄銅箔面の長手方向に50mm間隔で、同じ作業を3回繰り返す。最後に、テープを付着させてから1~2分後にテープの箸を持って薄銅箔面に直角に保ち、瞬間的に引き剥がす。また、今回の碁盤目評価の判定方法については、薄銅箔が平滑であるほど樹脂との密着強度が下がる為、テープで剥離した100マス中でテープ側に張り付いた銅箔の数が96~100個を◎、76~95個を○、51~75個を△、0~50個を×として評価を行った。本発明の実施例のキャリア付き銅箔は、表1から明らかなように、キャリア銅箔の表面の平均間隔Sm値を25μm以上にすることで、表面粗度が小さく、うねりのない銅箔を製造でき、該銅箔を樹脂基板に積層したプリント配線板は、ライン/スペース=15μm/15μm以下の高密度微細配線をライン直線性を損なわずに作製することができた。また、Sm値50μm及びSm値60μm以上で高密度微細配線のライン直線性が更に向上した。本発明の実施例は、平均間隔Sm値25μm以上のキャリア箔を用いることで、平滑なキャリア箔上に厚みが均一な剥離層を形成することができるため、キャリア箔と銅箔を剥離する際のキャリアピール強度が安定する。Sm値が高いキャリア銅箔はうねりが非常に少なく、その上に積層する銅箔もうねりが非常に少ないため、高周波特性に優れる銅箔を提供することができる。上述したように、本発明はキャリア箔としてSm値が25μm以上である電解銅箔を用いることでライン/スペースが15μm以下の極細幅まで配線ラインの直線性を損なわずにエッチングが可能であり、高密度微細配線超ファインパターンのプリント配線板、および超ファインパターンの多層プリント配線板を提供することができる。"