可変厚さを有するモールドキャップを備える分離された単体の電子パッケージ。前記モールドキャップが、規定された輪郭の表面を含む、請求項1に記載のパッケージ。前記モールドキャップが凹部を含む、請求項1に記載のパッケージ。前記モールドキャップが隆起部を含む、請求項1に記載のパッケージ。前記モールドキャップが、マウンド設計およびディンプル設計を含む、請求項1に記載のパッケージ。前記モールドキャップの表面の輪郭が反りを相殺する、請求項1に記載のパッケージ。音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末PDA、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項1に記載のパッケージ。基板を有する電子パッケージの単体の反りを低減する方法であって、前記電子パッケージの上に、複数の高さを有するオーバーモールドを置くステップと、前記電子パッケージの前記基板と、前記オーバーモールドとの間に成形コンパウンドを施用するステップと、前記成形コンパウンドが複数の厚さを有するモールドキャップを形成することを可能にするステップとを含む、方法。前記モールドキャップの前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項8に記載の方法。前記モールドキャップの中心付近の前記厚さを、前記モールドキャップの縁部付近より厚くするステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。前記モールドキャップの前記縁部付近の前記厚さを、前記モールドキャップの前記中心付近より厚くするステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。下にある前記パッケージ内のコンポーネントに基づいて前記成形材料の前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。前記パッケージの剛性を変更するステップをさらに含む、請求項8に記載の方法。音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末PDA、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項8に記載の方法。低減された単体の反りを有する分離された単体の電子パッケージを作製する方法であって、電子パッケージを提供するステップと、前記電子パッケージを成形材料で密封するステップと、単体の反りを相殺するために、前記成形材料の表面の輪郭を形成するステップと、前記電子パッケージを、複数の分離された単体のパッケージに切断するステップとを含む、方法。前記複数の分離された単体のパッケージのうちの1つの中心付近または縁部付近の、前記成形材料の厚さを増加させるステップをさらに含む、請求項15に記載の方法。前記形成された表面の輪郭が、マウンド形状またはディンプル形状を含む、請求項15に記載の方法。前記パッケージの剛性を変更するステップをさらに含む、請求項15に記載の方法。下にある前記パッケージ内のコンポーネントに基づいて前記成形材料の前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項15に記載の方法。音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末PDA、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項15に記載の方法。分離された単体の電子パッケージを形成する方法であって、電子パッケージを提供するステップと、前記電子パッケージを成形材料で密封するステップと、単体の反りを相殺するためのステップと、前記電子パッケージを、複数の分離された単体のパッケージに分離するステップとを含む、方法。前記パッケージの剛性を変更するステップをさらに含む、請求項21に記載の方法。下にある前記パッケージ内のコンポーネントに基づいて前記成形材料の前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項21に記載の方法。音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末PDA、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項21に記載の方法。それゆえ、反りを相殺するように設計され得る電子パッケージおよびパッケージを製造する方法を開発することが望ましい。具体的には、分離された単体の電子パッケージにおける反りの影響を低減することが望ましい。本開示をより完全に理解するために、次に、以下の詳細な説明および添付の図面を参照する。例示的な実施形態では、分離された単体の電子パッケージは、可変厚さを有するモールドキャップを設けられる。モールドキャップは、規定された輪郭のprofiled表面を含むことができる。本実施形態の一形態では、モールドキャップはマウンド設計mounddesignを有することができる。本実施形態の別の形態では、モールドキャップはディンプル設計dimpledesignを有することができる。代替として、モールドキャップは、マウンド設計とディンプル設計とを有することができる。加えて、モールドキャップの表面の輪郭contourが、反りを相殺する。別の実施形態では、基板を有する電子パッケージの単体の反りを低減する方法が提供される。方法は、電子パッケージの上に複数の高さを有するオーバーモールドを置くステップと、電子パッケージの基板とオーバーモールドとの間に成形コンパウンドを施用するapplyingステップとを含む。方法は、成形コンパウンドが複数の厚さを有するモールドキャップを形成することを可能にするステップをさらに含む。方法はまた、モールドキャップの厚さを変更するステップを含むことができる。モールドキャップ厚さは、モールドキャップの中央付近または縁部付近で変更されてよい。方法はさらに、下にあるパッケージ内のコンポーネントに基づいて成形材料の厚さを変更するステップを含むことができる。パッケージの剛性もまた、変更されてよい。異なる一実施形態では、低減された単体の反りを有する分離された単体の電子パッケージを作製する方法が提供される。方法は、電子パッケージを提供するステップと、そのパッケージを成形材料で密封するステップとを含む。成形材料の表面の輪郭が、単体の反りを相殺するために形成される。電子パッケージが、複数の分離された単体のパッケージに切断される。本実施形態の一形態では、方法は、成形材料の厚さを変更するステップを含む。本実施形態の別の形態では、方法は、パッケージの剛性を変更するステップを含む。形成された表面の輪郭は、マウンドまたはディンプルであってよい。代替として、方法は、下にあるパッケージ内のコンポーネントに基づいて成形材料の厚さを変更するステップを含むことができる。上で説明した実施形態は、分離された単体の電子パッケージにおける反りの影響を低減するために有利である。大半の従来の電子パッケージは、ストリップレベルにおける反りを低減しようとするが、個々のパッケージに対する反りを低減することは不可能である。本発明は、分離された単体の電子パッケージを封入するencapsulateようにモールドキャップを設計することによって反りを相殺することが可能である。モールドキャップの設計は、下にあるパッケージ内のコンポーネントに基づいて単体の反りを相殺する。この設計は、種々のパッケージを受け入れることにおいて柔軟であり、それゆえ、反りの影響を低減するために、従来のパッケージを上回ってより良好に装備される。図1を参照すると、従来の電子パッケージ100が示される。従来のパッケージ100は、基板102、第1のダイ104および第2のダイ106を含む。第1のダイ104は、複数のはんだボールまたはバンプ108によって基板102に付着される。第2のダイ106は、ワイヤボンディング110によって基板102に付着される。加えて、従来のパッケージ100は、第1のダイ104と第2のダイ106とを密封する成形コンパウンド112を含む。成形コンパウンド112は、カプセル剤またはモールドキャップ114を形成する。図示のように、均一な厚さすなわち、基板102からモールドキャップ114の最上部まで測定された厚さを有する、従来のモールドキャップ114が形成される。モールドキャップ114を含むパッケージ100は、異なる材料で形成されるので、反りおよび他の内部応力が、従来のパッケージ100、およびたとえばプリント回路板PCBまたは他のパッケージに搭載するその能力に、悪影響を与える可能性がある。図2では、従来技術の欠点を克服するための、電子パッケージ200の例示的な実施形態を示す。図1の従来のパッケージ100と同様に、図2のパッケージ200もまた、基板202、第1のダイ204、および第2のダイ206を含む。第1のダイ204は、たとえば複数のマイクロバンプ208によって基板202に結合されてよい。同様に、第2のダイ206は、ワイヤボンド210によって基板202に結合されてよい。パッケージ200内に第1のダイ204および第2のダイ206が存在することは例示のためであり、他の電子パッケージが追加の、または異なるコンポーネントを含むことができる。パッケージ200はまた、第1のダイ204と第2のダイ206とを実質的に密封する成形コンパウンド212すなわち、モールドキャップを含むことができる。パッケージ200の作製および組立の間、モールドキャップ212は、パッケージ200の上にオーバーモールドを置き、パッケージ基板202とオーバーモールドとの間に成形コンパウンド212を分配するdispensingことによって形成され、パッケージ200を実質的に密封する。成形コンパウンド212は、水分および他の汚染物質がパッケージ200の機能性および信頼性に悪影響を与えるのを低減または防止することができる。従来のパッケージとは異なり、図2のパッケージ200のモールドキャップは、可変厚さを有するように設計されてよい。図2を参照すると、たとえば、モールドキャップが、異なる部分を含むように形成されてよい。第1の部分214において、モールドキャップはより薄い厚さを有してよく、一方第2の部分216において、モールドキャップは、より厚い厚さを有してよい。第3の部分218において、モールドキャップは、第1の部分214の厚さより厚いが第2の部分216の厚さより薄い厚さを有してよい。他の実施形態では、モールドキャップは、異なる厚さを有する複数の部分を有してよい。モールドキャップの各部の厚さは、パッケージの特定の場所に生じることが予測される反りを相殺するように設計されてよい。図2を参照すると、第1のダイ204および第2のダイ206が、パッケージ200に反りを引き起こす可能性がある。第1のダイ204によって引き起こされる反りを相殺するために、モールドキャップの第1の部分214は、空洞、ディンプルまたは凹部を画定するように形成される。たとえば空洞の深さが、所定の反りの量を相殺するように設計されてよい。パッケージが受ける可能性がある反りの量をあらかじめ設定する能力は、パッケージを作製する前に、試作品のモデルを作り、試験することによって達成され得る。図2では、モールドキャップはまた、第2のダイ206によって引き起こされる反りを相殺するように設計される。この実施形態では、モールドキャップの第2の部分216が、増加した厚さたとえば、マウンド形を有する。第2の部分216の増加した厚さの高さまたは量は、所定の反りの量を相殺するように設計される。パッケージがどのように反るか、および反りの量を確定するために、試作の電子パッケージのモデルが作られ、試験される。図3を参照すると、ダイに付着された複数のはんだボール302を有するダイ300が提供される。図示のように、ダイ300は、凸状すなわち、正方向の反りに反る可能性があり、それによりダイ300の中央付近のはんだボール302が、パッケージ基板図示せずから離れる可能性がある。反対に、図4では、ダイに付着された複数のはんだボール402を有する、同様のダイ400が提供される。この実施形態では、ダイ400は、凹状すなわち、負方向の反りに反る可能性がある。したがって、ダイ400の各端部付近のはんだボール402が、パッケージ基板図示せずから離れる可能性がある。図5を参照すると、正方向の反りまたは負方向の反りを相殺するための例示的な一実施形態が示される。この実施形態では、電子パッケージ500は、下にあるコンポーネント506たとえば、ダイ、基板、別のパッケージなどを実質的に覆うかまたは密封するモールドキャップ502を含む。モールドキャップ502は、エポキシ系材料または他の知られている成形コンパウンド材料から形成されてよい。図5では、モールドキャップ502は、マウンド形の設計504すなわち、パッケージの中心付近で増加した厚さを含む。モールドキャップ502の増加した厚さは、パッケージの剛性を増加させ、それゆえ、パッケージのこの場所における内部応力に打ち勝つかまたは抵抗することができる。たとえば、ダイは、パッケージ500の中心付近に設置され、モールドキャップ502で覆われるかまたは密封されてよい。モデル作りおよび他の試験を介して、ダイがその中心付近で、パッケージ500に反りを生じさせることが、確定され得る。したがって、パッケージ500の剛性を増加させて、起こり得る反りを相殺するために、パッケージ500の中心において、増加した厚さ504を有するモールドキャップ502を設計することができる。加えて、この設計は、正方向または負方向のいずれの反りをも相殺することができる。図6を参照すると、電子パッケージ600の別の実施形態が提供される。電子パッケージ600は、下にあるコンポーネント606たとえば、ダイ、基板などを実質的に覆うかまたは密封するモールドキャップ602を含むことができる。モールドキャップ602は、エポキシ系材料または他の知られている成形コンパウンド材料から形成されてよい。図6の実施形態では、モールドキャップ602は、ディンプル形または凹部の設計604すなわち、パッケージの中心付近で減少した厚さを含む。モールドキャップ602の中心付近の減少した厚さは、パッケージ600の剛性を、その外縁部に沿って増加させるのに有利であり得る。この設計は、正方向または負方向のいずれの反りをも相殺することができる。上述のように、モールドキャップ設計は、下にあるパッケージ内のコンポーネントの場所に応じたものである。パッケージは、複数のダイおよび/または他のコンポーネントを含むことができる。各ダイまたはコンポーネントがパッケージに反りを引き起こす可能性があり、試作パッケージのモデル作りおよび試験を介して、電子パッケージは、反りを相殺するために、規定された輪郭の厚さまたは可変厚さのモールドキャップを有するように、製造され、組み立てられてよい。例示的なパッケージ700を、たとえば図7に示す。電子パッケージ700は、ダイなどの、複数の下にあるコンポーネント708を含むことができる。下にあるコンポーネント708によって引き起こされる反りを相殺するために、規定された輪郭の厚さまたは可変厚さのモールドキャップ702を有するパッケージ700が、設計される。この実施形態では、モールドキャップ702は、一対のマウンド形の部分704およびディンプル形の部分706を含む。他の実施形態では、パッケージ700は、1つまたは複数のマウンド形の部分704および/またはディンプル形の部分706を含むことができる。モールドキャップ702の増加した厚さまたは減少した厚さの場所は、下にあるパッケージ700内のコンポーネント708の場所に応じて決まる。可変厚さのモールドキャップ702を有するパッケージ700を設計することによって、パッケージ700の正味の反りが、大幅に低減または排除され得る。したがって、パッケージ700は、ほぼ平坦なすなわち、反りがない状態であり、たとえば、プリント回路板マウントまたは別の基板に、反りによってそれらから離れることなく、結合され得る。図7のパッケージの別の利点は、パッケージを作製し、組み立てるために、追加の材料または組立ステップassemblystepを必要としないことである。パッケージおよびそのコンポーネントを水分および他の環境汚染物質から保護するために、成形コンパウンドが、従来のパッケージにおいて使用される。成形コンパウンドの厚さをパッケージの外部表面に沿って変更することによって、モールドキャップはまた、パッケージを反りから保護するために使用されてよい。加えて、パッケージを作製し、組み立てるために必要なステップと同じ製造ステップおよび組立ステップの多くが、同じままである。成形コンパウンドが、ストリップレベルで、たとえばパッケージのストリップを、分離された単体のパッケージに切断またはダイシングする前に、パッケージに施用される。したがって、処理ステップは、従来のパッケージを製造し、組み立てるステップと類似するかまたは同じである。上で説明した実施形態の別の利点は、単体レベルで反りを低減または防止する能力にある。上で説明したように、大半の従来のパッケージは、ストリップレベルで反りに打ち勝つように設計され、作製される。電子パッケージは、担体テープまたは担体ストリップ上で作製される間に反る可能性があるので、大半の以前の解決策は、ストリップレベルで反りを制御することに目を向けられていた。これは1つの懸案事項ではあるが、電子パッケージはまた、分離された単体のパッケージに切断またはダイシングされた後に反る可能性がある。上で説明した実施形態は、単体レベルで反りを相殺し、それゆえ従来のパッケージに関する欠点の多くを克服することができる。図8は、可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージの一実施形態が有利に使用され得る、例示的なワイヤレス通信システム800を示す。例示のために、図8は、3つの遠隔ユニット820、830および850ならびに2つの基地局840を示す。一般的なワイヤレス通信システムは、これよりも多くの遠隔ユニットおよび基地局を有し得ることを認識されたい。遠隔ユニット820、830および850ならびに基地局840は、いずれも、本明細書で開示するような可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージを含むことができる。図8は、基地局840から遠隔ユニット820、830、および850への順方向リンク信号880、ならびに、遠隔ユニット820、830、および850から基地局840への逆方向リンク信号890を示す。図8では、遠隔ユニット820は携帯電話として示され、遠隔ユニット830はポータブルコンピュータとして示され、遠隔ユニット850はワイヤレスローカルループシステム内の固定ロケーション遠隔ユニットとして示されている。たとえば、遠隔ユニットはセルフォン、ハンドヘルドパーソナル通信システムPCSユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、または、メータ読取り機器などの固定ロケーションデータユニットでもよい。図8は、本明細書で開示するような可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージを含むことができる、いくつか例示的な遠隔ユニットを示すが、パッケージは、これらの例示的に図示されたユニットに限定されない。実施形態は、可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージが要望される任意の電子デバイスにおいて好適に使用され得る。上記に本発明の原則を組み込んだ例示的な実施形態を開示したが、本発明は開示された実施形態に限定されない。その代わり、本出願は、本発明のあらゆる変形例、用途、または適応例を、本発明の一般的な原則を使用して対象とするものである。また、本出願は、本発明が関係する、添付の特許請求の範囲の制限内の技術分野の公知の慣習または慣行の範囲内の、本開示からのそのような逸脱を対象とするものである。