発光素子が発光する光を透過する窓を有するリード部と、前記リード部にフリップチップ接続された前記発光素子と、前記発光素子と前記リード部とに接するように塗布された樹脂と、前記リード部の前記窓の位置において前記発光素子と対向する側に取り付けられた偏光板とを具備する偏光光源。更に、前記リード部と前記偏光板との間に取り付けられた4分の1波長板を具備する請求項1に記載の偏光光源。前記リード部は、前記発光素子が接続される接続領域と、前記接続領域の周辺において前記発光素子の前記偏光板に対向する面の背面と同じ平面上に配置される周辺領域とを有する請求項1または2に記載の偏光光源。前記リード部は平板形状を有する請求項1または2に記載の偏光光源。前記樹脂は前記発光素子が生成する光に関して80以上の反射率を有する請求項1から4のいずれかに記載の偏光光源。互いにタイバーで接続され、発光素子が発光する光を透過する窓を有するリード部を複数有するリードフレームにおいて、前記複数のリード部の各々に、前記発光素子をフリップチップ接続する工程と、前記各リード部に接続された前記発光素子の周辺に、前記発光素子と前記各リード部とに接するように樹脂を塗布する工程と、前記樹脂を加熱硬化させる工程と、前記各リード部の前記窓の位置において前記発光素子と対向する側に偏光板を取り付ける工程と前記タイバーを切断することにより前記複数のリード部を互いに分離する工程とを具備する偏光光源の製造方法。更に、前記偏光板を取り付ける工程の前に、4分の1波長板を前記リード部と前記偏光板との間に配置されるように取り付ける工程を具備する請求項6に記載の偏光光源の製造方法。前記樹脂を塗布する工程と、前記樹脂を加熱硬化させる工程とは、前記偏光板を取り付ける工程の後に行われる請求項6または7に記載の偏光光源の製造方法。上記参考技術においては、以下の事項が問題となる可能性がある。発光ダイオードが接続されたベースを反射器の内部に設置すると、偏光光源の厚さが大きくなる。反射器の内表面部が斜めになり広がっているので、4分の1波長板と反射式偏光子の寸法が大きくなり大型化する。さらなる小型化を可能とする偏光光源が望まれる。本発明の一側面において、偏光光源は、発光素子が発光する光を透過する窓を有するリード部と、リード部にフリップチップ接続された発光素子と、発光素子とリード部とに接するように塗布された樹脂と、リード部の窓の位置において発光素子と対向する側に取り付けられた偏光板とを備える。本発明の他の側面において、偏光光源の製造方法は、互いにタイバーで接続され、発光素子が発光する光を透過する窓を有するリード部を複数有するリードフレームにおいて、複数のリード部の各々に、発光素子を超音波併用熱圧着にてフリップチップ接続する工程と、各リード部に接続された発光素子の周辺に、発光素子と各リード部とに接するように樹脂を塗布する工程と、樹脂を加熱硬化させる工程と、各リード部の窓の位置において発光素子と対向する側に偏光板を取り付ける工程とタイバーを切断することにより複数のリード部を互いに分離する工程とを備える。本発明により、サイズの小さい偏光光源を提供することが可能となる。次に、本発明の幾つかの実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図1Aは、本発明の第1実施形態における発光素子偏光光源の平面図を示す。図1Bは、図1AのA-A断面における断面図である。図1Cは、図1AのB-B断面における断面図である。本実施形態においては、リード部1基板にフリップチップ接続で発光ダイオード2が搭載される。リード部1は、多数個のリード部1を切り出す基材となるリードフレーム7から製造される。図1Dは、リードフレーム7の一例を示す平面図である。リードフレーム7は、平板型の材料によって形成される。リードフレーム7には、多数個のリード部1が予め成形される。隣接するリード部1は、切断部9によってつながっている。各リード部1には、発光ダイオード2の発光する光を透過する透過窓8貫通孔が形成される。このようなリードフレーム7を曲げ加工することによって、図1Bと図1Cに示すような下段部1-1、接続部1-2、上段部1-3が形成される。発光ダイオード2は、半田ボール6を介してリード部1の下面側に固定される。そのリード部1をはさんで発光ダイオード2と対向する上面側に、4分の1波長板4が取り付けられる。発光ダイオード2と4分の1波長板4との間のリード部1には、発光ダイオード2の出射光が透過する透過窓8が形成される。4分の1波長板4上に偏光板3が載置される。発光ダイオード2の周辺には、発光ダイオード2とリード部1の下面側とに接するように反射率の高い樹脂5好ましくは、発光ダイオード2の出射光に対して80以上の反射率を有する液品ポリマー系の白色樹脂などが塗布される。リード部1は成形され、リード部1の半田接続部の高さは、発光ダイオードの背面の高さと同等である。より詳細には、リード部1は成形されることにより、下段部1-1と、それよりも出射光の進行方向に位置する平面を形成する上段部1-3と、下段部1-1と上段部1-3とを接続する接続部1-2とを備える。発光ダイオード2は、半田ボール6を介して上段部1-3の下面側に固定される。固定されたとき、発光ダイオード2の下面側背面側はリード部1の下段部1-1の下面側と同じ高さであり、同一平面上に位置する。すなわち上段部1-3は発光ダイオード2が接続される接続領域であり、それに対して下段部1-1は接続領域の周辺領域であり、発光ダイオード2の背面偏光板3に対向する側の面と反対側の面と同じ平面上に位置する。本実施形態では、4分の1波長板4を位相変換装置として用い、直線偏光を4分の1に2回透過させて偏光状態を90度回転させる。例を挙げると、S偏光が4分の1波長板を2回透過するとS偏光に変換される。最後に4分の1波長板4に偏光板3を設置して偏光光源の全体構造を形成する。偏光板3は発光ダイオード2から出射された特定偏光を通過させ例えばS偏光、他方の特定偏光例えばP偏光を反射する。本実施形態では、ワイヤグリッド偏光板によって偏光板3を実現する。樹脂5としては、可視光を反射する反射樹脂を用いる。樹脂5に当たった光は反射し、4分の1波長板4と偏光板3を透過する。次に、本実施形態の動作を説明する。発光ダイオード2は、図1B、図1Cの上方向に不偏光光を出射する。その不偏光光の状態は、4分の1波長板4を通過しても変化しない。そのため、出射光は不偏光の状態のまま偏光板3に到達する。偏光板3に到達した不偏光光は、通過光と反射光とに分かれる。透過光は、一方の特定偏光例えばS偏光となって偏光板3を通過して外部に達する。反射光は、他方の特定偏光例えばP偏光となって下方に反射される。反射されたP偏光は、4分の1波長板4を通過して円偏光になり、続いて下向きに伝播して発光ダイオード2の表面に達する。発光ダイオード2に到達した円偏光の光は、発光ダイオード2表面で反射される。この反射により、円偏光の位相が逆転する。その後、位相が逆転した円偏光の光が、4分の1波長板4を通過すると、今度は、S偏光に変換され、偏光板3を通過して外部へ達することができる。発光ダイオード2から図1B、図1Cの横方向に出射された光は、リード部1の断面部または樹脂5の表面で反射する。反射した光は4分の1波長板4を通過し、上記と同様な動作で、4分の1波長板4と偏光板3により、最終的には、すべてS偏光に変換される。このS偏光の光は、偏光板3を通過して外部へ達することができる。発光ダイオード2は、光の出射と共に熱も発生する。発生した熱は、リード部1から外部へ熱伝導する。本実施形態では、発生した熱はさらに、発光ダイオード2の下側面からも外部へ熱伝導する。例えば、本実施形態における偏光光源においては、リード部1の半田接続部の高さ下段部1-1の下面の高さが発光ダイオード2の背面の高さと同じであるようにリード部1が成形される。この成形リードを偏光光源の実装基板に取り付ける。その際、リード部1を実装基板にはんだ接続するだけでなく、発光ダイオード2の下面表面を、実装基板の金属部50aにはんだ付け等によって接合する図3A。このような構成により、発光ダイオード2の下側表面から実装基板に放熱し、放熱の効率を向上することができる。前述の参考技術として例示した偏光光源においては、反射器が複雑な形状をして、さらに、内表面は発光ダイオードからの光を反射させるために特殊な処理を施していると考えられるので、反射器の製作費が高くつく。それに対して本実施形態における偏光光源は構成が簡易である。図3Bは、曲げ加工がなされず平板形状を有するリード部1aを用いた場合の偏光光源の構成を示す断面図である。この場合、実装基板50-1の上面側の一部領域に、厚さが周辺よりも薄い凹部を形成する。周辺領域の実装基板50-1の表面である基板上段50-3に対して、凹部の底面である基板下段50-2が形成される。平板形状のリード部1aは、基板上段50-3に固定される。その際、リード部1aの下側に取り付けられた発光ダイオード2の背面は、実装基板50-1の金属部50aに接する。この接触箇所をはんだ付け等によって接続する。このような構成により、平板形状のリード部1aを用いても放熱効率を向上することができる。本実施形態においては、偏光光源は特定偏光上記の例ではS偏光のみを出射する。発光ダイオード2が出射する不偏光の光は、完全にS偏光に変換されて偏光板3を通過するまで、この密閉空間中を絶えず伝播する。したがって、本実施形態における偏光光源は、発光ダイオード2が出射する光を効率的にS偏光へ変換することができる。さらに、発光ダイオード2の下面が露出している反射部材などの熱伝導を妨げる部材によって覆われていないので、その露出部を金属などに接触させることにより、発光ダイオード2で発生した熱を効率的に放熱させることができる。続いて、本実施形態における各構成部品の代替の可能性などを説明する。発光ダイオード2をリード部1に接合する方法としては、超音波併用式熱圧着もしくは熱圧着によるフリップチップ接続や、C4ControlledCollapseChipConnection工法に代表されるはんだボールによる接続が考えられる。Auバンプの場合は超音波併用熱圧着が適している。半田ボールではC4などの熱圧着、Auバンプと半田を用いる場合も熱圧着による接合が適している。発光ダイオード2をリード部1に固定するためのバンプとしては、一般的なAuバンプを用いることができる。Auバンプは、比較的安定した高さで形成できる。そのため、発光ダイオード2と4分の1波長板4との平行度を安定して確保することが容易である。さらに、発光ダイオード2の背面高さとリード部1の実装基板との接続部すなわち下段部1-1の下面の高さを同レベルに維持することが容易である。本実施形態では、発光ダイオード2をリード部1に接合する手段は、特に限定しない。面光源である発光ダイオード2の発光面と4分の1波長板4とを高い精度で平行にでき、かつ発光ダイオード2の背面高さを安定できる接合手段であれば良い。リード部1は、金属薄片のみによって形成してもよいし、一部が樹脂で覆われたフレキシブル基板の構造を有していてもよい。さらには、リード部1のうち成形されない発光ダイオード接続部周辺上段部1-3のみ、FR4FlameRetardantType4などのリジッドの樹脂基板で形成されていても良い。本実施形態における基板リード部1としては、リードフレームや、FR4などの樹脂基板、およびフレキシブル基板など一般的に半導体の基板として使用されるものを採用することができる。ただし、使用する基板の断面で光を吸収する基板を採用すると、発光ダイオード2から出射された光が損失を受ける。そのため、この損失があまり大きくない材料を選択することが望ましい。発光素子としては、面発光する発光ダイオードLEDなど光を発する半導体素子であればいかなる素子でも採用することができる。偏光板3としては、フィルム状のタイプや、ガラス板上のタイプなど、光を偏光させる機能を有していれば、いかなるタイプの偏光板でも採用することができる。樹脂5は、リード部1に実装した発光ダイオード2の接合部を保護するためと、発光ダイオード2から横に漏れた光を反射するために設けられる。従って、光を反射させる機能を持つ樹脂剤などが適している。偏光光源を基板に実装する際に、発光ダイオード2の下面と基板の実装面を合わせて、高熱電導率のはんだなどで接合することにより、発光ダイオード2で発生する熱を効率的に偏光光源の外部へ放熱させることができる。さらに、この発光ダイオード2と基板の接合部に熱伝導率光熱伝導率が高い樹脂を供給し硬化することにより、発光ダイオード2で発生する熱をさらに効率的に偏光光源の外部へ放熱させることができる。次に、本実施形態における発光装置の製造方法を説明する。図4は、本実施形態における発光装置の製造方法を示すフローチャートである。図5A~図5Kは、各工程を示す断面図である。本実施形態における偏光光源の製造方法は、以下の通りである。図1Dに例示されるようなリードフレームが用意され、予め曲げ加工される。そのリードフレームを、下段部1-1が上側に位置するように配置する図5A。リードフレーム7が備える複数のリード部1の各々に対して、以下の方法によって偏光光源が形成される。1番目に、発光ダイオード2を超音波併用熱圧着のフリップ実装工法にて実装する図5B。2番目に、リードフレーム7に実装された発光ダイオード2の周辺のリード部1内にディスペンサ10などを用いて樹脂5を塗布する図5C。3番目に、塗布した樹脂を加熱硬化させる図5D。4番目に、リードフレーム7を反転し、下段部1-1が下側に位置するように配置する図5E。5番目に、リードフレーム7の透過窓8の位置において発光ダイオード2と対向する側に4分の1波長板4を実装する図5F、図5G。6番目に、4分の1波長板の上に偏光板を実装する図5H、図5I。7番目に、偏光光源が形成されたリードフレーム7を作業台の上に置き、リードフレーム7のタイバーとリードを切断部9にて切断することにより、複数のリード部1を互いに分離する図5J、図5K。2番目の樹脂塗布および3番目の樹脂の加熱硬化は、4分の1波長板4や偏光板3を実装した後に行うことも可能である。本実施形態に使用するリードフレーム7の形態は特に限定されず、短冊状とリール状のどちらでも適用できる。5番目の工程で、リードフレーム7に4分の1波長板4を実装する。この実装は、接着や接合などいかなる手段を用いてもよい。6番目の工程で、4分の1波長板4の上に偏光板3を実装する。この実装も、接着や接合などいかなる手段を用いてもよい。次に、本実施形態によって得られる効果を説明する。第1に、薄型の偏光光源を提供することができる。その理由は、発光ダイオード2と4分の1波長板4とによってリード部1を挟む構成により、発光ダイオード2と光学系の間のギャップを適切に保ちつつ、厚さを減らすことが容易にできるからである。第2に、小型の偏光光源を提供することができる。その理由は、発光ダイオード2と4分の1波長板4とによってリード部1を挟む構成により、4分の1波長板4と偏光板3を発光ダイオード2とほぼ同一寸法にすることができるからである。第3に、安価な偏光光源を提供できる。その理由は、安価にできるリード部1を中心に組み立てているからである。第4に、生産性の高い偏光光源を提供できる。その理由は、基板としてリード部1を使用していることにより、製作費が安く、生産性が非常に高いからである。さらに、多数個のリード部1からなるリードフレーム7を用いることによって、多数個の偏光光源を連続的に生産できる。第5に、偏光光源において、発光ダイオード2で発生する熱を効率的に逃がすことができる。その理由は、発光ダイオード2から発生する熱を、露出した発光ダイオード2の表面から効率的に外部へ逃がすことができるからである。一般的な技術においては、発光ダイオード2をフリップチップ構造でベースに接続すると、発光ダイオード2とベースの接触面積が著しく小さい。それに比べて本実施形態では発光ダイオード2の背面側を基板の金属部50a等に面接触させることができるため、放熱効率において有利である。また前述の参考技術のような構成においては、発光ダイオード2で発生する熱が一般的に熱伝導率の小さい反射器を介して放熱をするので、熱抵抗が大きい。それに比べて、本実施形態は放熱効率において有利である。次に、本発明の第2実施形態を説明する。この実施形態においては、第1実施形態における4分の1波長板4が省略される。図2Aは、その断面図を示す。本第2実施形態における偏光光源の光学系は、4分の1波長板4無しで、偏光板3のみで構成される。この実施形態は、発光ダイオード2の表面状態が粗く、発光ダイオード2表面における拡散効果が大きい場合に適している。このような場合、発光ダイオード2の表面へ下向きに入ってきた円偏光の光は、反射後にうまく逆位相の円偏光の光にならない。したがって、仮に4分の1波長板4があっても、その本来の機能を発揮できない。したがって、4分の1波長板4無しに偏光光源を構成することが適切である。この第2実施形態における偏光光源は、第1実施形態の製造方法において4分の1波長板4を実装する5番目の工程を省略することにより製造できる。図2Bは、本発明の第3実施形態における偏光光源の断面図を示す。第1実施形態に比べて、曲げ加工がなされていないリードフレーム7を切断することにより、平板形状のリード部1aが形成される。このような形状においても、発光ダイオード2と4分の1波長板4とでリード部1aを挟み、発光ダイオード2の周囲のリード部1aの下面側に樹脂5aを供給することにより、偏光光源を形成することができる。図2Cは、本発明の第4実施形態における偏光光源の断面図を示す。第2実施形態に比べて、第3実施形態と同様に平板形状のリード部1aが用いられる。これらの実施形態の場合、発光ダイオード2で発生する熱は発光ダイオード2の表面に実装基板内の金属部50aに合わせるようにして、はんだなどで接合することができる。このような構成により、発光ダイオード2で発生する熱を効率的に外部へ逃がすことができる。