"誘電体粉末と、バインダ樹脂と、2種以上の溶剤からなる混合溶剤とを含むグリーンシート塗料であって、前記混合溶剤の溶解パラメータδmixが9.3~10.3であり、前記バインダ樹脂がブチラール系樹脂であり、前記バインダ樹脂の含有量が、前記誘電体粉末100重量部に対して、10~26重量部であることを特徴とするグリーンシート塗料。前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の添加比率が15~45容積であり、ケトン系溶剤の添加比率が5~50容積であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤との総和添加比率が25~50容積であることを特徴とする請求項1に記載のグリーンシート塗料。前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の溶解パラメータδが11~13であり、ケトン系溶剤の溶解パラメータδが9~10であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤の溶解パラメータδが8~9であることを特徴とする請求項1または2に記載のグリーンシート塗料。前記混合溶剤において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差が10容積の範囲内であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のグリーンシート塗料。第1グリーンシート塗料からなる第1グリーンシートを形成する工程と、前記第1グリーンシートの上に導電性ペーストを印刷して第1電極パターンを形成する工程と、前記第1電極パターンが形成された第1グリーンシートの表面に、第2グリーンシート塗料からなる第2グリーンシートを形成する工程と、前記第2グリーンシートの上に前記導電性ペーストを印刷して第2電極パターンを形成してする工程と、を有する積層ユニットの製造方法であって、前記第1グリーンシート塗料および前記第2グリーンシート塗料が、それぞれ請求項1~4の何れかに記載のグリーンシート塗料であることを特徴とする積層ユニットの製造方法。前記第1グリーンシート塗料と前記第2グリーンシート塗料とが同一の前記グリーンシート塗料であることを特徴とする請求項5に記載の積層ユニットの製造方法。前記第1グリーンシートおよび前記第2グリーンシートの膜厚が、それぞれ5μm以下であることを特徴とする請求項5または6に記載の積層ユニットの製造方法。前記第2グリーンシートが形成される前の前記第1グリーンシートが露出している部分の第1表面粗さをRasとし、前記第2グリーンシートが形成された後の前記第2グリーンシートが露出している部分の第2表面粗さをRamとした場合に、前記第2表面粗さRamと前記第1表面粗さRasとの差の絶対値ΔRaを、前記第2表面粗さRamで割り算してパーセント表記した表面粗さ変化率ΔRaが25以下であることを特徴とする請求項5~7のいずれかに記載の積層ユニットの製造方法。請求項5~8の何れかに記載の製造方法により得られた積層ユニットを積み重ねてセラミック積層体を得る工程と、前記セラミック積層体を切断してセラミックグリーンチップを得る工程と、前記セラミックグリーンチップを焼成する工程と、を有する積層電子部品の製造方法。本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、いわゆるマルチ工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられるグリーンシート塗料と、積層ユニットの製造方法を提供することである。本発明者等は、いわゆるマルチ工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられるグリーンシート塗料とについて鋭意検討した結果、下記の発明を完成させるに至った。すなわち、本発明に係るグリーンシート塗料は、誘電体粉末と、バインダ樹脂と、2種以上の溶剤からなる混合溶剤とを含むグリーンシート塗料であって、前記混合溶剤の溶解パラメータδmixが9.3~10.3であり、前記バインダ樹脂がブチラール系樹脂であり、前記バインダ樹脂の含有量が、前記誘電体粉末100重量部に対して、10~26重量部であることを特徴とする。本発明に係るグリーンシート塗料では、グリーンシート塗料に含まれる混合溶剤の溶解パラメータδmixを9.3~10.3とし、グリーンシート塗料に含まれるバインダ樹脂の含有量を、誘電体粉末100重量部に対して、10~26重量部とする。このように構成することで、該グリーンシート塗料を用いて積層ユニットを製造する際、いわゆるシートアタック下側のグリーンシートの浸食を抑制できることが本発明者等の実験により確認された。グリーンシート塗料に含まれる混合溶剤の溶解パラメータδmixおよびバインダ樹脂の含有量が所定の範囲に無い場合には、シートアタックを有効に防止できない。本発明に係るグリーンシート塗料では、積層ユニットを作製した際に、シートアタックを有効に防止できることから、グリーンシートの厚みが不均一になることがないと共に、シートの表面粗さが増大することもなくなり、積層ユニットを積層して焼成して得られる積層電子部品のショート不良率が低下する。なお、本発明において、ブチラール系樹脂とは、ポリビニルブチラールおよびポリビニルアセタールを含む概念で用いる。好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の添加比率が15~45容積であり、ケトン系溶剤の添加比率が5~50容積であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤との総和添加比率が25~50容積である。また、好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の溶解パラメータδが11~13であり、ケトン系溶剤の溶解パラメータδが9~10であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤の溶解パラメータδが8~9である。本発明において、混合溶剤において、上記のように規定することで、積層ユニットを作製した際、よりシートアタックの影響を受けにくいグリーンシート塗料を得ることができる。好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差が10容積の範囲内である。混合溶剤において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差をこのような範囲に規定することで、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止することができる。本発明に係る積層ユニットの製造方法は、第1グリーンシート塗料からなる第1グリーンシートを形成する工程と、前記第1グリーンシートの上に導電性ペーストを印刷して第1電極パターンを形成する工程と、前記第1電極パターンが形成された第1グリーンシートの表面に、第2グリーンシート塗料からなる第2グリーンシートを形成する工程と、前記第2グリーンシートの上に前記導電性ペーストを印刷して第2電極パターンを形成してする工程と、を有する積層ユニットの製造方法であって、前記第1グリーンシート塗料および前記第2グリーンシート塗料が、上記に記載のグリーンシート塗料であることを特徴とする。本発明に係る積層ユニットでは、シートアタックを有効に防止できることから、グリーンシートの厚みが不均一になることがないと共に、シートの表面粗さが増大することもなくなり、積層ユニットを積層して焼成して得られる積層電子部品のショート不良率が低下する。好ましくは、前記第1グリーンシート塗料と前記第2グリーンシート塗料とが同一の前記グリーンシート塗料である。本発明では、第1グリーンシートと第2グリーンシートとを同じグリーンシート塗料で形成したとしても有効にシートアタックを防止することができる。ただし、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料とは、必ずしも同一とする必要はなく、異なるグリーンシート塗料としても良い。好ましくは、前記第1グリーンシートおよび前記第2グリーンシートの膜厚が、それぞれ5μm以下、さらに好ましくは、2μm以下である。第1グリーンシートおよび第2グリーンシートの膜厚がそれぞれ厚い場合には、シートアタックの影響は小さく、ショート不良率も少ない。しかしながら、第1グリーンシートおよび第2グリーンシートの膜厚が薄くなるにつれて、シートアタックの影響が大きくなる。しかしながら、本発明によれば、第1グリーンシートおよび第2グリーンシートの膜厚が、それぞれ5μm以下、2μm以下、1μm以下、0.2μm以下と薄い場合においても、シートアタックの発生を抑制することができる。好ましくは、前記第2グリーンシートが形成される前の前記第1グリーンシートが露出している部分の第1表面粗さをRasとし、前記第2グリーンシートが形成された後の前記第2グリーンシートが露出している部分の第2表面粗さをRamとした場合に、前記第2表面粗さRamと前記第1表面粗さRasとの差の絶対値ΔRaを、前記第2表面粗さRamで割り算してパーセント表記した表面粗さ変化率ΔRaが25以下、好ましくは14以下、さらに好ましくは8以下である。本発明に係る積層ユニットの製造方法では、前記第1グリーンシート塗料および前記第2グリーンシート塗料が、上記に記載のグリーンシート塗料とすることで、表面粗さ変化率ΔRaを上記のように小さくすることが可能になる。その結果、この積層ユニットを積層して焼成して得られる積層電子部品のショート不良率が低下する。本発明に係る積層電子部品の製造方法は、上記に記載の積層ユニットを積み重ねてセラミック積層体を得る工程と、前記セラミック積層体を切断してセラミックグリーンチップを得る工程と、前記セラミックグリーンチップを焼成する工程と、を有する。以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。積層セラミックコンデンサの全体構成まず、本発明に係る方法により製造される積層電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構構成について説明する。図1に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2は、コンデンサ素体4と、第1端子電極6と第2端子電極8とを有する。コンデンサ素体4は、誘電体層10と、内部電極層12とを有し、誘電体層10の間に、これらの内部電極層12が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層12は、コンデンサ素体4の第1端部の外側に形成してある第1端子電極6の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層12は、コンデンサ素体4の第2端部の外側に形成してある第2端子電極8の内側に対して電気的に接続してある。誘電体層10の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび/またはチタン酸バリウムなどの誘電体粉末で構成される。各誘電体層10の厚みは、特に限定されないが、数μm~数百μmのものが一般的である。特に本実施形態では、好ましくは5μm以下、さらに好ましくは2μm以下、特に好ましくは1μm以下に薄層化されている。端子電極6および8の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極6および8の厚みも特に限定されないが、通常10~50μm程度である。積層セラミックコンデンサ2の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ2が直方体形状の場合は、通常、縦0.6~5.6mm、好ましくは0.6~3.2mm×横0.3~5.0mm、好ましくは0.3~1.6mm×厚み0.1~1.9mm、好ましくは0.3~1.6mm程度である。次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2の製造方法の一例を説明する。まず、製造に用いる塗料の組成について説明する。第1グリーンシート塗料本実施形態では、第1グリーンシート塗料から第1グリーンシートを形成する。第1グリーンシート塗料は、誘電体粉末、有機ビヒクルとを混練して得られる。なお、有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。誘電体粉末としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体粉末は、通常、平均粒子径が0.3μm以下、好ましくは0.2μm以下の粉末として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉末を使用することが望ましい。本実施形態では、第1グリーンシート塗料用の有機ビヒクルに用いるバインダ樹脂として、ポリビニルブチラール等の第1ブチラール系樹脂を用いる。また、可塑剤は、バインダ樹脂100重量部に対して、10~50重量部の含有量であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、グリーンシートが脆くなる傾向にあり、多すぎると、可塑剤が滲み出し、グリーンシートの取り扱いが困難となる。可塑剤としては、フタル酸ジオクチルDOPやフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。本実施形態では、第1グリーンシート塗料用の有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、2種以上の溶剤からなり、混合溶剤の溶解パラメータSP値δmixが9.3~10.3、好ましくは9.4~10.1である混合溶剤である。本発明において、混合溶剤のSP値δmixは、正則溶液論により定義された値であり、2成分系溶液の溶解度の目安となる。SP値δmixは次式1で表される。δmix=φ1V1δ1φ2V2δ2/V1δ1V2δ21なお、上記の数式において、δ1、δ2:溶液1、2の溶解パラメータSP値、φ1、φ2:溶液1、2の容積分率、V1、V2:液体1、2のモル容積である。また、溶液1、2の溶解パラメータSP値δは、次式2で求められる。δ=ΔE/V1/22なお、上記の数式において、ΔE:蒸発エネルギー、V:モル体積である。このような混合溶剤としては、ブチラール系樹脂に対して良溶媒となる溶剤が主成分として含まれることが好ましい。ブチラール系樹脂に対して良溶媒となる溶剤としては、エタノールやnプロパノールやイソプロパノールや1ブタノールや2ブタノールや2メチル1プロパノールや2メチル2プロパノールなどに代表されるアルコール系溶剤の少なくとも一種以上、アセトンやメチルエチルケトンMEKやメチルイソブチルケトンMIBKやシクロヘキサノンやジエチルケトンなどに代表されるケトン系溶剤の少なくとも一種以上が主成分として含まれる溶剤である。また、混合溶剤としては、ブチラール系樹脂に対して貧溶媒となる溶剤も含まれていることが好ましい。ブチラール系樹脂に対して貧溶媒となる溶剤としては、トルエンやキシレンやエチルベンゼンなどに代表される芳香族系溶剤の少なくとも一種以上、酢酸エチルや酢酸プロピルや酢酸イソプロピルや酢酸ブチルなどに代表されるエーテル系溶剤の少なくとも一種以上が含まれる溶剤である。本実施形態においては、上記の数式1および2にしたがって、上記有機溶剤を組み合わせることにより、混合溶剤の溶解パラメータSP値δmixが9.3~10.3、好ましくは9.4~10.1である混合溶剤を得る。この混合溶剤のSP値が小さすぎると、バインダ樹脂の溶解性が低下し、グリーンシート塗料の粘度が上昇する傾向にあり、大きすぎると、シートアタックが顕著となる傾向にある。さらに、好ましくは前記混合溶剤において、アルコール系溶剤の添加比率が15~45容積であり、より好ましくは20~40容積であり、ケトン系溶剤の添加比率が5~50容積であり、より好ましくは15~45容積であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤との総和添加比率が25~50容積であり、より好ましくは30~50容積である。また、好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤のSP値δが11~13であり、より好ましくは11.2~12.7であり、ケトン系溶剤のSP値δが9~10であり、より好ましくは9.2~9.9であり、芳香族系溶剤とエステル系溶剤のSP値δが8~9であり、より好ましくは8.2~8.9である。また、好ましくは、前記混合溶剤において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差が10容積の範囲内であり、より好ましくはアルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率が実質的に同じである。第1グリーンシート塗料におけるブチラール系樹脂のブチラール基量は、63~78モル、好ましくは65~75モルであり、残留アセチル基が5モル以下、好ましくは0~3モルである。また、第1ブチラール系樹脂の重合度は、800~2300、好ましくは1000~2000である。第1グリーンシート塗料における第1ブチラール系樹脂は、誘電体粉末100重量部に対して、10~26重量部、好ましくは、12~24重量部で含まれる。この樹脂量が少なすぎると、第2グリーンシート作製時のシートアタックが顕著となる傾向にあり、多すぎると、積層ユニットをキャリアシートから剥がして積層する際に、剥離できない部分が生じてしまい、積層ユニットの一部が欠陥となる傾向にある。また、有機溶剤は、誘電体粉末100重量部に対して、200~500重量部が好ましい。第1グリーンシート塗料には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体、帯電除剤などから選択される添加物が含有されても良い。ただし、これら添加物の総含有量は、塗料100重量部に対して、10重量部以下とすることが望ましい。第1電極塗料本実施形態では、第1電極塗料から第1電極パターン層を形成する。本実施形態においては、好ましくは、第1電極塗料として、第1グリーンシート塗料に対して非相溶な有機溶剤系塗料を用いる。第1電極塗料は、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製する。第1電極塗料を製造する際に用いる導電体材料としては、NiやNi合金さらにはこれらの混合物を用いる。このような導電体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導電体材料の平均粒子径は、通常、0.1~2μm、好ましくは0.2~1μm程度のものを用いればよい。本実施形態においては、第1電極塗料に含まれるバインダ樹脂としては、エチルセルロース、ポリビニルブチラールなどが挙げられるが、好ましくは、エチルセルロースを用いる。第1電極塗料用のバインダ樹脂は、電極ペースト中に、導電体材料金属粉末100重量部に対して、好ましくは、4~10重量部含まれる。本実施形態では、第1電極塗料用の有機溶剤として、好ましくは、第1グリーンシート塗料と非相溶であるものを用いる。第1電極塗料用の溶剤としては、例えば、ターピネオール、ジヒドロターピネオールなどが挙げられるが、好ましくは、ジヒドロターピネオールを用いる。第1電極塗料用の溶剤含有量は、第1電極塗料全体に対して、好ましくは20~55重量程度とする。第1電極塗料には、可塑剤または粘着剤が含まれることが好ましい。その結果、各電極パターン層と、グリーンシートとの接着性、粘着性が改善される。可塑剤としては、第1グリーンシート塗料と同じものが使用でき、可塑剤の添加量は、第1電極塗料中に、バインダ100重量部に対して、好ましくは10~300重量部、さらに好ましくは10~200重量部である。なお、可塑剤または粘着剤の添加量が多すぎると、第1電極パターン層の強度が著しく低下する傾向にある。第2グリーンシート塗料本実施形態では、第2グリーンシート塗料から第2グリーンシートを形成する。第2グリーンシート塗料は、誘電体粉末、有機ビヒクルとを混練して得られる。なお、有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。誘電体粉末としては、第1グリーンシート塗料と同様なものが用いられる。本実施形態では、第2グリーンシート塗料用の有機ビヒクルに用いる有機溶剤として、前述した2種以上の溶剤からなり、混合溶剤の溶解パラメータSP値δmixが9.3~10.3、より好ましくは9.4~10.1である混合溶剤を用いる。このような混合溶剤を構成する各種溶剤としては、第1グリーンシート塗料と同様なものが用いられる。第2グリーンシート塗料に用いられるブチラール系樹脂としては、第1グリーンシート塗料と同様なものが用いられ、その配合割合も同様である。第2グリーンシート塗料に含まれるその他の成分および配合割合も、第1グリーンシート塗料と同様である。第2電極塗料本実施形態では、第2電極塗料から第2電極パターン層を形成する。本実施形態では、好ましくは、第2電極塗料として、第2グリーンシート塗料に対して非相溶である有機溶剤系塗料を用いる。より好ましくは、第2電極塗料として、第2グリーンシート塗料および第1グリーンシート塗料に対して非相溶である有機溶剤系塗料を用いる。第2電極塗料としては、例えば、第1電極塗料と同様のものを用いればよい。第1層目の積層工程次に、各製造工程について説明する。まず、図2Aに示すように、キャリアシート20支持体上に、第1グリーンシート塗料を塗布して、第1グリーンシート10aを形成する。必要に応じて、形成後の第1グリーンシート10aを乾燥する。第1グリーンシート10aの乾燥温度は、好ましくは50~100°Cであり、乾燥時間は、好ましくは1~20分である。乾燥後のグリーンシート10aの厚みは、乾燥前に比較して、5~25の厚みに収縮する。乾燥後のグリーンシートの厚みは、好ましくは5μm以下、さらに好ましくは2μm以下、特に好ましくは1μm以下である。第1グリーンシート10aの形成法としては、特に限定されないが、たとえばドクターブレード法などが挙げられる。キャリアシート20としては、たとえばPETフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、シリコンなどがコーティングしてあるものが好ましい。これらのキャリアシート20の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、5~100μmである。次いで、図2Bに示すように、キャリアシート20上に形成した第1グリーンシート10aの表面に、第1電極塗料を所定パターン状に印刷して、第1電極パターン層12aを形成する。また、その前後に、第1電極パターン層12aが形成されない第1グリーンシート10aの表面に、第1グリーンシート塗料を印刷して、第1電極パターン層12aと実質的に同じ厚みの第1余白パターン層を形成してもよい。なお、図示する実施形態では、第1余白パターン層は形成しない。第1余白パターン層を形成することで、第1電極パターン層12aの上に第2グリーンシート10bを形成したとしても、第2グリーンシート10bに段差などが形成されることはなく、積層後のチップ形状も良好なものとなる。第1電極パターン層12aの形成法としては、上述した印刷法スクリーン印刷法、グラビア印刷法などの厚膜形成方法、あるいは蒸着、スパッタリングなどの薄膜法などが挙げられる。本実施形態では、好ましくは、印刷法を用いる。必要に応じて、第1電極パターン層12aを乾燥する。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは70~120°Cであり、乾燥時間は、好ましくは5~15分である。乾燥後の第1電極パターン層12aの厚みは、特に限定されないが、乾燥後の第1グリーンシート10aの厚みの30~80程度の厚みである。第2層目の積層工程次に、図2Cに示すように、第2グリーンシート塗料を、第1電極パターン層12aの上に塗布して、第2グリーンシート10bを形成する。第2グリーンシート10bは、第1グリーンシート10aと同様の方法で形成する。必要に応じて、形成後の第2グリーンシート10bを乾燥する。乾燥後の第2グリーンシート10bの厚みは、乾燥前に比較して、5~25の厚みに収縮する。乾燥後の第2グリーンシート10bの厚みは、好ましくは5μm以下、さらに好ましくは2μm以下、特に好ましくは1μm以下である。次いで、図2Dに示すように、第2グリーンシート10bの表面に、第2電極塗料を所定パターン状に印刷して、第2電極パターン層12bを形成する。また、その前後に、第2電極パターン層12bが形成されない第2グリーンシート10bの表面に、第2グリーンシート塗料を印刷して、第2電極パターン層12bと実質的に同じ厚みの第2余白パターン層を形成してもよい。なお、図示する実施形態では、第2余白パターン層は形成しない。第2電極パターン層12bは、第1電極パターン層12aと同様の方法で形成、乾燥する。本実施形態では、第2電極パターン層12bが形成された第2グリーンシート10bの表面には、他の第3のグリーンシートを形成することなく、積層ユニットU1が得られる。本実施形態では、第1層目の第1グリーンシート10a、第1電極パターン層12a、および第2層目の第2グリーンシート10b、第2電極パターン層12bが、単一の積層ユニットU1を構成する。積層ユニットU1は、次工程において、多数積層される。積層ユニットU1の積層プレス工程次に、積層プレス工程においては、図3に示すように、キャリアシート20から引き剥がされた積層ユニットU1が、キャリアシート20の上に積層してある他の積層ユニットU1の上に多数積層される。なお、図2に示すキャリアシート20と図3に示すキャリアシート20とは、同じものでも異なるものでも良い。積層ユニットU1の積層を繰り返すことにより、グリーンシートおよび電極パターン層が、積層方向Zに多数積層してある積層体が得られる。本実施形態では、積層ユニットU1を積層方向Zに多数積層し、この積層体を加熱、加圧した後所定サイズに切断し、グリーンチップを形成する。なお、図示省略してあるが、積層ユニットU1の積層方向Zにおける積層端部には、それぞれ電極パターン層が形成されていない外装用グリーンシートが積層される。なお、加熱温度は、好ましくは、40~100°Cとする。また、加圧時の圧力は、好ましくは10~200MPaとする。本実施形態では、グリーンチップにおける第1電極パターン層12aおよび第2電極パターン層12b図2が、焼成後に内部電極層12図1となり、第1グリーンシート10aおよび第2グリーンシート10b図2が、焼成後に誘電体層10図1となる。グリーンチップの脱バインダ処理、焼成処理、および熱処理次に、グリーンチップに対して、脱バインダ処理、焼成処理、および誘電体層を再酸化するための熱処理が行われる。脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、電極パターン層の導電体材料にNiやNi合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。昇温速度:5~300°C/時間、保持温度:200~400°C、保持時間:0.5~20時間、雰囲気ガス:加湿したN2とH2との混合ガス。焼成条件は、下記の条件が好ましい。昇温速度:50~500°C/時間、保持温度:1100~1300°C、保持時間:0.5~8時間、冷却速度:50~500°C/時間、雰囲気ガス:加湿したN2とH2との混合ガス等。ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、10-2Pa以下、特に10-8~10-2Paにて行うことが好ましい。酸素分圧が高すぎると、電極パターン層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、電極パターン層の導電体材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは1000°C以上、さらに好ましくは1000~1100°Cとして行うことが好ましい。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは10-3Pa~1Pa、より好ましくは10-2Pa~1Paである。そして、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。保持時間:0~6時間、冷却速度:50~500°C/時間、雰囲気ガス:加湿したN2ガス等。なお、N2ガスや混合ガス等を加湿するには、例えば加温した水にガスを通し、バブリングする装置等を使用すればよい。この場合、水温は0~75°C程度が好ましい。また脱バインダ処理、焼成および熱処理は、それぞれを連続して行っても、独立に行ってもよい。これらを連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を変更して熱処理を行なうことが好ましい。一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処理時の保持温度までN2ガスあるいは加湿したN2ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷却した後は、再びN2ガスあるいは加湿したN2ガス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。また、熱処理に際しては、N2ガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全過程を加湿したN2ガス雰囲気としてもよい。このようにして得られた焼結体図1のコンデンサ素体4に対して、例えばバレル研磨、サンドブラスト等にて端面研磨を施し、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極6,8を形成する。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したN2とH2との混合ガス中で600~800°Cにて10分間~1時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、端子電極6,8上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端子電極用ペーストは、上記した第1電極塗料あるいは第2電極塗料電極パターン層用ペーストと同様にして調製すればよい。このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサ2は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。本実施形態の第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料では、混合溶剤のSP値が9.3~10.3であり、バインダ樹脂の含有量が、前記誘電体粉末100重量部に対して、10~26重量である。このように構成することで本実施形態の方法では第1グリーンシートと第2グリーンシートとを同じ塗料で形成したとしても、いわゆるシートアタック下側のグリーンシートの浸食を有効に抑制できる。本実施形態に係る積層ユニットU1では、シートアタックを有効に防止できることから、グリーンシート10a,10bの厚みが不均一になることがないと共に、シート10a,10bの表面粗さが増大することもなくなる。たとえば図2Bに示すように、第2グリーンシート10bが形成される前で、第1電極パターン層12aが形成された後の段階で、第1グリーンシート10aが露出している部分の第1表面粗さをRasとする。また、図2Dに示すように、第2電極パターン層12bが形成された後の第2グリーンシート10bの表面が露出している部分の第2表面粗さをRamとした場合に、次のような関係が成り立つ。すなわち、第2表面粗さRamと第1表面粗さRasとの差の絶対値ΔRaを第2表面粗さRamで割り算してパーセント表記した表面粗さ変化率ΔRaは、25以下、好ましくは14以下、さらに好ましくは8以下である。これは、シートアタックが抑制されていることを示している。逆に、表面粗さ変化率ΔRaが大きい場合には、シートアタックが多量に生じていると考えられる。本実施形態では、シートアタックが抑制された積層ユニットU1を積層して焼成して得られる図1に示す積層セラミックコンデンサ2のショート不良率を低下させることが可能になる。また、積層ユニットU1は、グリーンシート単独に比べて厚みがあるため、高い強度を有する。よって、ユニットU1を破損させることなく、積層ユニットをキャリアシート20から容易に剥離することが可能になる。しかも本実施形態の積層ユニットU1は、他の第3のグリーンシートを形成することなく、第1グリーンシート10aと第2グリーンシート10bとの二層グリーンシート構造で積層ユニットU1を構成してある。そのため、三層以上のグリーンシートを積層して積層ユニットを構成する場合に比較して、グリーンシートの作製工程を省くことによる工程短縮となる利点を有している。なお、二層グリーンシート構造と称するときには、電極パターン層と余白パターン層は総数にカウントしない。本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば、上述した実施形態では、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料とが、同じグリーンシート塗料であるとしたが、本発明の範囲内にあるグリーンシート塗料であれば、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料とが異なる場合であっても、同様にシートアタックを防止することができる。ただし、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料とを同じグリーンシート塗料とすることで、製造工程が簡略化されるとともに、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止することができる。また、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限らず、その他の積層型セラミック電子部品の製造方法としても適用することが可能である。以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されない。試料1まず、第1グリーンシート塗料を準備した。第1グリーンシート塗料は、以下のようにして作製した。すなわち、平均粒径が150nmのBaTiO3、MgCO3、MnCO3,BaCaSiO3および希土類化合物と、ポリビニルブチラール樹脂と、アルコール系溶剤、芳香族系溶剤、エステル系溶剤およびケトン系溶剤とで混合溶剤を作製し、必要に応じて分散剤や可塑剤などを添加して混合しスラリー化して第1グリーンシート塗料を作製した。混合溶剤としては、混合溶剤のSP値δmixが9.6であるものを用いた。このような混合溶剤は、各種溶剤の添加比率を調整して作製した。混合溶剤に用いた溶剤は、アルコール系溶剤であるn-プロパノールを添加比率30容積、芳香族系溶剤であるトルエンを添加比率20容積、エステル系溶剤である酢酸ブチルを添加比率20容積、ケトン系溶剤であるメチルエチルケトンMEKを添加比率30容積であった。また、ポリビニルブチラール樹脂としては、重合度が1200で、ブチラール基量が70モル、残留アセチル基が5モル以下のポリビニルブチラール樹脂を用い、その添加量は、誘電体粉末100重量部に対して、16重量部であった。また、第2グリーンシート塗料は、第1グリーンシート塗料と同一のグリーンシート塗料を用いた。また、第1電極塗料および第2電極塗料を準備した。第1電極塗料および第2電極塗料は、同じ電極ペーストであり、第1グリーンシート塗料に対して非相溶な溶剤種等から構成されたNiペーストである。Niペーストは、具体的には、平均粒径が0.2μmのNi粉末と、ジヒドロターピネオール、エチルセルロース樹脂、DOPとを含むペーストである。次に、まず、図2Aに示すように、ドクターブレード法により、PETフィルムキャリアシート20上に、第1グリーンシート塗料を20μmの厚さに塗布し、第1グリーンシート10aを形成した。次に、PETフィルム上に形成された第1グリーンシート10aを、乾燥炉内に連続的に送り込み、第1グリーンシート10aに含まれる溶剤を乾燥させた。乾燥時の温度は75°Cで、乾燥時間は2分間であった。乾燥後の第1グリーンシートの厚みは2μmであった。次に、PETフィルム上に形成された第1グリーンシート10aの表面に、第1電極塗料をスクリーン印刷法により塗布し、第1電極パターン層12aを形成した。次に、第1グリーンシート10a上に形成された第1電極パターン層12aを、乾燥炉内に連続的に送り込み、90°Cで、10分間乾燥させた。次に、上述した第2グリーンシート塗料を用いて、ドクターブレード法により、第1電極パターン層12aが形成された第1グリーンシート10aの表面に、第2グリーンシート塗料を20μmの厚さに塗布し、第2グリーンシート10bを形成した。次に、第2グリーンシート10bが形成されたキャリアシート20を、乾燥炉内に連続的に送り込み、溶剤を乾燥させた。乾燥時の温度は75°Cで、乾燥時間は2分間であった。乾燥後の第2グリーンシートの厚みは2μmであった。次に、第2グリーンシート10bの表面に、第2電極塗料をスクリーン印刷法により塗布し、第2電極パターン層12bを形成した。第2グリーンシート10b上に形成された第2電極パターン層12bを、乾燥炉内に連続的に送り込み、90°Cで、10分間乾燥させた。乾燥後に、積層ユニットU1を得た。この積層ユニットU1を複数作製した。次に、各積層ユニットU1から、キャリアシート20を剥離した後、図3に示すように、積層ユニットU1同士を次々と積層、熱圧着し、積層体を得た。次に、この積層体を所定の寸法に切断して、セラミックグリーンチップを得た。次に、セラミックグリーンチップを加熱して、脱バインダ処理した。次に、セラミックグリーンチップを、1000°C~1400°Cで焼成して、焼結体を得た。次に、焼結体における誘電体層を再酸化するために、焼結体を加熱した。再酸化処理した焼成体に、端子電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得た。積層セラミックコンデンサ大きさは、L寸法で1.6mm、W寸法で0.8mmであった。積層数電極パターン層の数は100層であった。このようにして試料1の積層セラミックコンデンサを作製した。試料1の作製に用いた第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料の混合溶剤に用いた溶剤種の組合せを表1に示す。試料2~10第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、溶剤の添加比率、混合溶剤のSP値δmixおよび樹脂量を表1のように変化させた以外は、試料1と同様の条件で、試料2~10の積層セラミックコンデンサを作製した。評価表面粗さの測定試料1~10において得られる積層ユニットU1の製造過程において、図2Bに示す状態での第1グリーンシート10aの表面粗さ:Rasと、図2Dに示す状態での第2グリーンシートの表面粗さ:Ramを測定した。表面粗さ測定はサーフコーダー小坂研究所社製ET3000iを使用した。得られた表面粗さの値から、表面粗さの変化率:ΔRaを、式[ΔRa=Ram-Ras×100/Ras]より算出した。結果を表1に示す。ΔRaは、好ましくは25以下、さらに好ましくは14以下、特に好ましくは8以下である。ショート不良率の測定また特性評価として、ショート不良特性を評価した。ショート不良率は、積層セラミックコンデンサのサンプル100個に対して測定した。測定では、絶縁抵抗計HEWLETTPACKARD社製E2377Aを使用した。測定においては、各サンプルの抵抗値を測定し、抵抗値が100kΩ以下になったサンプルを、ショート不良サンプルとした。全測定サンプルに対する、ショート不良を起こしたサンプルの比率を、ショート不良率とした。結果を表1に示す。ショート不良率は、好ましくは25以下、さらに好ましくは12以下、特に好ましくは8以下である。表1に示すように、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、混合溶剤のSP値δmix、樹脂添加量が所定の範囲内にある試料1、3、5、7、9および10では、表面粗さの変化率がΔRa2~16となり、シートアタックの程度が軽いことが予想される。そのため、ショート不良率も良好な結果を示している。一方、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、混合溶剤のSP値δmixが所定の範囲より小さい試料4では、表面粗さの変化率ΔRaの変化率は小さく、シートアタックの影響は少ないが、第1グリーンシート塗料の分散が不十分となるため、他の試料と比較して第1グリーンシートの表面粗さが悪化した。その結果として、ショート不良率も高い値を示している。また、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、混合溶剤のSP値δmixが所定の範囲より大きい試料6では、表面粗さの変化率ΔRaが高く、激しいシートアタックが発生していることが予測される。その結果として、測定サンプルの全てがショート不良となった。また、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、樹脂添加量が所定の範囲より小さい試料2では、表面粗さの変化率ΔRaが高く、激しいシートアタックが発生していることが予測される。その結果として、ショート不良率も高い値を示している。また、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、樹脂添加量が所定の範囲より大きい試料8では、表面粗さの変化率ΔRaは小さく、シートアタックの影響は少ないが、積層工程において積層ユニットをPETフィルムから剥離する際、剥離吸着板と積層ユニットとが付着してしまい、積層を継続することができず、積層セラミックコンデンサの作成を中止した。試料20~22第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料とを異なるグリーンシート塗料とし、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、溶剤の添加比率、混合溶剤のSP値δmixおよび樹脂量を表2のように変化させた以外は、試料1と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料20~22を作製し、同様な評価を行った。また、結果を表2に示す。表2に示すように、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料とが異なるグリーンシート塗料であっても、第1グリーンシート塗料及び第2グリーンシート塗料において、混合溶剤のSP値δmixおよび樹脂添加量が所定の範囲内にある試料20~22では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔRaが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。さらに、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料とが同じグリーンシート塗料である試料1では、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料とが異なるグリーンシート塗料である試料20~23と比較して、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止できることが確認された。試料30~36第1グリーンシート塗料および第2グリーンシートにおいて、各種溶剤の添加比率、混合溶剤のSP値δmixを表3のように変化させた以外は、試料1と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料30~36を作製し、同様な評価を行った。また、結果を表3に示す。表3に示すように、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、各種溶剤の添加比率を変えた場合であっても、混合溶剤のSP値δmixが所定の範囲内にある試料30~36では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔRaが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。試料40~43第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、アルコール系溶剤およびケトン系溶剤の添加比率および混合溶剤のSP値δmixを表4のように変化させた以外は、試料1と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料40~42を作製し、同様な評価を行った。また、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、およびエステル系溶剤の添加比率および混合溶剤のSP値δmixを表4のように変化させた以外は、試料1と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料43を作製し、同様な評価を行った。結果を表4に示す。表4に示すように、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料において、アルコール系溶剤およびケトン系溶剤の添加比率を変えた場合であっても、混合溶剤のSP値δmixが所定の範囲内にある試料40~43では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔRaが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。さらに、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、アルコール系溶剤とケトン系溶剤の添加比率の差が所望の範囲内である試料1、41および42では、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止できることが確認された。試料50~52第1グリーンシートおよび第2グリーンシートの厚さを変える以外は、試料1と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料50~52を作製し、同様な評価を行った。結果を表5に示す。表5に示すように、第1グリーンシートおよび第2グリーンシートの厚さが所望の範囲内にある試料50~52では、表面粗さの変化率ΔRaが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。試料60~65第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、混合溶剤を構成する溶剤種を表6に示すように変化させた以外は、試料1と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料60~65を作製し、同様な評価を行った。結果を表6に示す。表6に示すように、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、混合溶剤を構成する溶剤種を変えた場合であっても、混合溶剤のSP値δmixが所定の範囲内にある試料60~65では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔRaが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。試料70試料70では、第1グリーンシート塗料および第2グリーンシート塗料において、ブチラール系樹脂として、アセタール基中にメチル基を有するポリビニルアセタール樹脂を用いた以外は、試料1と同様にして、積層セラミックコンデンサの試料70を作製し、同様な評価を行った。結果を表7に示す。表7に示すように、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料において、バインダ樹脂がポリビニルアセタール樹脂である試料70では、表面粗さの変化率が、表面粗さの変化率ΔRaが小さく、ショート不良率が低いことが確認された。さらに、第1グリーンシート塗料と第2グリーンシート塗料において、バインダ樹脂がポリビニルブチラール樹脂である試料1では、特に有効にシートアタックを防止することが可能になり、ショート不良を有効に防止できることが確認された。"