"インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化するインクジェット用硬化性組成物であって、環状エーテル基を2個以上有する化合物の環状エーテル基をメタアクリロイル基に変換したメタアクリロイル基含有化合物と、前記メタアクリロイル基含有化合物以外の光反応性化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、潜在性硬化剤とを含み、かつJISK2283に準拠して測定された25°Cでの粘度が160mPas以上、1200mPas以下である、インクジェット用硬化性組成物。前記メタアクリロイル基含有化合物が、環状エーテル基を2個以上有するビスフェノールA型化合物又は環状エーテル基を2個以上有するビスフェノールF型化合物とメタアクリル酸との反応物である、請求項1に記載のインクジェット用硬化性組成物。前記環状エーテル基を有する化合物が、ビスフェノールA型エポキシ化合物又はビスフェノールF型エポキシ化合物である、請求項1又は2に記載のインクジェット用硬化性組成物。前記潜在性硬化剤がジシアンジアミドである、請求項1~3のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。前記光重合開始剤が、α-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤である、請求項1~4のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。前記光重合開始剤が、ジメチルアミノ基を有するα-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤である、請求項5に記載のインクジェット用硬化性組成物。前記潜在性硬化剤が、ジシアンジアミドと、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物とを反応させた反応粘稠物である、請求項1~6のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。前記光反応性化合物が、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物を含む、請求項1~7のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。前記光反応性化合物が、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有する多官能化合物を含む、請求項1~8のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。前記光反応性化合物が、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有する多官能化合物との双方を含む、請求項1~8のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物。請求項1~10のいずれか1項に記載のインクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画する工程と、パターン状に描画された前記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。レジストパターンを有する電子部品であるプリント配線板の製造方法であって、前記インクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画し、パターン状に描画された前記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成する、請求項11に記載の電子部品の製造方法。特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物の粘度は比較的低い。このため、特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式にて基板上に塗工することが可能である。しかしながら、特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物は、メタアクリロイル基と熱硬化性官能基とを有するモノマーを含むので、50°C以上の環境下でのポットライフが短いという問題がある。例えば、インクジェット用硬化性組成物をインクジェット装置により吐出する場合には、一般に、インクジェット用硬化性組成物は、インクジェット装置内に供給された後、インクジェット装置内で一定時間留まる。一方で、吐出性を高めるために、インクジェット装置内の温度は50°C以上に加温されることがある。特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物では、50°C以上に加温されたインクジェット装置内で組成物の硬化が進行したりして、組成物の粘度が高くなり、組成物の吐出が困難になることがある。本発明の目的は、インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、50°C以上に加温されても粘度が変化し難く、ポットライフが長いインクジェット用硬化性組成物、並びに該インクジェット用硬化性組成物を用いた電子部品の製造方法を提供することである。本発明の広い局面によれば、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化するインクジェット用硬化性組成物であって、環状エーテル基を2個以上有する化合物の環状エーテル基をメタアクリロイル基に変換したメタアクリロイル基含有化合物と、該メタアクリロイル基含有化合物以外の光反応性化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、潜在性硬化剤とを含み、かつJISK2283に準拠して測定された25°Cでの粘度が160mPas以上、1200mPas以下である、インクジェット用硬化性組成物が提供される。上記メタアクリロイル基含有化合物は、環状エーテル基を2個以上有するビスフェノールA型化合物又は環状エーテル基を2個以上有するビスフェノールF型化合物とメタアクリル酸との反応物であることが好ましい。上記環状エーテル基を有する化合物は、ビスフェノールA型エポキシ化合物又はビスフェノールF型エポキシ化合物であることが好ましい。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物のさらに他の特定の局面では、上記潜在性硬化剤はジシアンジアミドである。上記光重合開始剤は、α-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。上記光重合開始剤は、ジメチルアミノ基を有するα-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤であることがより好ましい。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物の他の特定の局面では、上記潜在性硬化剤は、ジシアンジアミドと、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物とを反応させた反応粘稠物である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物の別の特定の局面では、上記光反応性物は、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物を含む。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物のさらに別の特定の局面では、上記光反応性化合物は、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有する単官能化合物を含む。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物のさらに他の特定の局面では、上記光反応性化合物が、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有する単官能化合物との双方を含む。また、本発明の広い局面によれば、本発明に従って構成されたインクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画する工程と、パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備える、電子部品の製造方法が提供される。本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、レジストパターンを有する電子部品であるプリント配線板の製造方法であり、上記インクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画し、パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を2個以上有する化合物の環状エーテル基をメタアクリロイル基に変換したメタアクリロイル基含有化合物と、光反応性化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、潜在性硬化剤とを含むので、光の照射と熱の付与とにより硬化可能である。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、上記組成を有し、かつ上記粘度が160mPas以上、1200mPas以下であるので、インクジェット方式により塗工可能である。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、上記組成を有するので、50°C以上に加温されても粘度が変化し難く、ポットライフを長くすることができる。以下、本発明の詳細を説明する。インクジェット用硬化性組成物本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、メタアクリロイル基含有化合物Aと、光反応性化合物Bと、光重合開始剤Cと、環状エーテル基を有する化合物Dと、潜在性硬化剤Eとを含む。メタアクリロイル基含有化合物Aは、環状エーテル基を2個以上有する化合物の環状エーテル基をメタアクリロイル基に変換したメタアクリロイル基含有化合物である。光反応性化合物Bは、メタアクリロイル基含有化合物A以外の光反応性化合物である。上記メタアクリロイル基の用語は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、メタアクリロイル基含有化合物Aと光反応性化合物Bと光重合開始剤Cとを含むので、光の照射により硬化可能である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物Dと潜在性硬化剤Eとを含むので、熱の付与によっても硬化可能である。従って、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光の照射と熱の付与とにより硬化可能であり、インクジェット用光及び熱硬化性組成物である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、光の照射により一次硬化物を得た後、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物であるレジストパターンを得ることができる。このように、光の照射により一次硬化を行うことで、基板等の塗工対象部材上に塗工されたインクジェット用硬化性組成物の濡れ拡がりを抑制することができる。従って、微細なレジストパターンを高精度に形成することができる。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物のJISK2283に準拠して測定された25°Cでの粘度は、160mPas以上、1200mPas以下である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、上記組成を有し、かつ上記粘度が上記範囲内であるので、インクジェット方式により塗工可能である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、上記組成を有するので、50°C以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフを十分に長くすることができる。一般に環状エーテル基を有する化合物を含むインクジェット用硬化性組成物では、ポットライフが比較的短くなる傾向がある。しかしながら、上記組成の採用により、環状エーテル基を有する化合物Dと潜在性硬化剤Eとが含まれていても、組成物の粘度変化を小さくし、ポットライフを十分に長くすることができる。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、50°C以上に加温されても、粘度が上昇し難く、熱硬化が過度に進行し難い。このため、インクジェット用硬化性組成物は、高温下での安定性に優れており、インクジェットノズルから安定して吐出することができる。以下、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物に含まれている各成分の詳細を説明する。[メタアクリロイル基含有化合物A]メタアクリロイル基含有化合物Aは、環状エーテル基を2個以上有する化合物の環状エーテル基をメタアクリロイル基に変換したメタアクリロイル基含有化合物である。このような化合物自体は、従来公知である。メタアクリロイル基含有化合物Aは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。メタアクリロイル基含有化合物Aは、例えば、環状エーテル基を2個以上有する化合物環状エーテル基含有化合物とメタアクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒などの触媒の存在下で反応することにより得られる。このとき、2個以上の環状エーテル基のほぼ全てが、メタアクリロイル基に変換されることが好ましい。この反応により得られる化合物は、環状エーテル基からメタアクリロイル基への変換反応によって、一般にヒドロキシ基を有する。メタアクリロイル基含有化合物Aは、ヒドロキシ基を有することが好ましい。該ヒドロキシ基は、環状エーテル基がメタアクリロイル基に変換されることにより生じたヒドロキシ基であることが好ましい。上記メタアクリルの用語は、アクリルとメタクリルとを示す。上記メタアクリレートの用語は、アクリレートとメタクリレートとを示す。環状エーテル基の80以上がメタアクリロイル基に変換され転化率、部分メタアクリル化されているメタアクリロイル基含有化合物が好ましい。環状エーテル基の90以上がメタアクリロイル基に変換されているメタアクリロイル基含有化合物がより好ましい。メタアクリロイル基含有化合物Aにおける環状エーテル基としては、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。なかでも、硬化性を高め、かつ耐熱性により一層優れた硬化物を得る観点からは、上記環状エーテル基はエポキシ基であることが好ましい。メタアクリロイル基含有化合物Aの具体例としては、ビスフェノール型エポキシメタアクリレート、クレゾールノボラック型エポキシメタアクリレート、カルボン酸無水物変性エポキシメタアクリレート、及びフェノールノボラック型エポキシメタアクリレート等が挙げられる。加温された際の粘度変化をより一層小さくし、ポットライフをより一層長くする観点からは、メタアクリロイル基含有化合物Aは、環状エーテル基を2個以上有するビスフェノール型化合物又は環状エーテル基を2個以上有するフェノールノボラック型化合物とメタアクリル酸との反応物であることが好ましく、環状エーテル基を2個以上有するビスフェノール型化合物とメタアクリル酸との反応物であることがより好ましい。上記ビスフェノール型化合物としては、ビスフェノールA型化合物、ビスフェノールF型化合物、ビスフェノールAD型化合物及びビスフェノールS型化合物が挙げられる。加温された際の粘度変化を更に一層小さくし、ポットライフを更に一層長くする観点からは、メタアクリロイル基含有化合物Aは、環状エーテル基を2個以上有するビスフェノールA型化合物又は環状エーテル基を2個以上有するビスフェノールF型化合物とメタアクリル酸との反応物であることが好ましい。加温された際の粘度変化をより一層小さくし、ポットライフをより一層長くする観点からは、メタアクリロイル基含有化合物Aは、エポキシ基を2個以上有するビスフェノール型エポキシ化合物又はエポキシ基を2個以上有するフェノールノボラック型エポキシ化合物とメタアクリル酸との反応物であることが好ましく、エポキシ基を2個以上有するビスフェノール型エポキシ化合物とメタアクリル酸との反応物であることがより好ましい。上記ビスフェノール型エポキシ化合物としては、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールAD型エポキシ化合物及びビスフェノールS型エポキシ化合物が挙げられる。加温された際の粘度変化を更に一層小さくし、ポットライフを更に一層長くする観点からは、メタアクリロイル基含有化合物Aは、エポキシ基を2個以上有するビスフェノールA型エポキシ化合物又はビスフェノールF型エポキシ化合物とメタアクリル酸との反応物であることが好ましい。加温された際の粘度変化をより一層小さくし、ポットライフをより一層長くする観点からは、メタアクリロイル基含有化合物Aを得るための環状エーテル基を2個以上有する化合物は、ビスフェノールA型エポキシ化合物又はビスフェノールF型エポキシ化合物であることが好ましい。メタアクリロイル基含有化合物Aの配合量は、光の照射及び熱の付与により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。メタアクリロイル基含有化合物Aの配合量の一例を示すと、インクジェット用硬化性組成物100重量中、化合物Aの含有量は、5重量以上、70重量以下であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物100重量中、化合物Aの含有量は、より好ましくは10重量以上、より好ましくは50重量以下である。インクジェット用硬化性組成物100重量中、化合物Aの含有量の上限は、成分B~E及び他の成分の含有量などにより適宜調整される。[光反応性化合物B]光反応性化合物Bは、メタアクリロイル基含有化合物A以外の光反応性化合物である。光反応性化合物Bは、光の照射により硬化可能である。光反応性化合物Bは、メタアクリロイル基を有していてもよく、環状エーテル基を有していてもよい。光反応性化合物Bは、メタアクリロイル基と環状エーテル基との双方を有さないことが好ましい。光反応性化合物Bとして、従来公知の光反応性化合物を用いることができる。光反応性化合物Bは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。光反応性化合物Bとしては、メタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物及びメタアクリロイル基を1個有する単官能化合物等が挙げられる。上記多官能化合物としては、多価アルコールのメタアクリル酸付加物、多価アルコールのアルキレンオキサイド変性物のメタアクリル酸付加物、ウレタンメタアクリレート類、及びポリエステルメタアクリレート類等が挙げられる。上記多価アルコールとしては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ビスフェノールFのアルキレンオキシド付加物及びペンタエリスリトール等が挙げられる。上記光反応性化合物のうち多官能化合物の具体例としては、トリエチレングリコールジメタアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、イソボルニルジメタノールジメタアクリレート及びジシクロペンテニルジメタノールジメタアクリレート等が挙げられる。上記光反応性化合物のうち単官能化合物の具体例としては、イソボルニルメタアクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート及びナフチルメタアクリレート等が挙げられる。光反応性化合物Bは、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を有する化合物B1を含むことが好ましい。該化合物B1の使用により、上記インクジェット用硬化性組成物の硬化物の耐湿熱性を高くすることができる。従って、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物を用いたプリント配線板を長期間使用でき、かつ該プリント配線板の信頼性を高めることができる。上記化合物B1は、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物B1-1であることが好ましい。従って、光反応性化合物Bは、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物B1-1を含むことが好ましい。上記化合物B1は、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有する単官能化合物B1-2であることも好ましい。従って、光反応性化合物Bは、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有する単官能化合物B1-2を含むことが好ましい。なかでも、硬化物の耐湿熱性をより一層高める観点からは、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物B1-1が好ましい。さらに、光反応性化合物Bは、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物B1-1と、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有する単官能化合物B1-2との双方を含むことがより好ましい。これらの場合には、上記インクジェット用硬化性組成物の硬化物の耐湿熱性がかなり高くなる。従って、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物を用いたプリント配線板などの電子部品をより一層長期間使用でき、かつ該電子部品の信頼性がより一層高くなる。また、単官能化合物B1-2の使用により、硬化物の耐湿熱性が高くなるだけでなく、硬化性組成物の吐出性も高くなる。なお、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有する単官能化合物B1-2を用いた場合には、多環骨格を有さず、かつメタアクリロイル基を1個有する単官能化合物を用いた場合と比べて、硬化物の耐湿熱性が高くなる。多官能化合物B1-1は、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有すれば特に限定されない。多官能化合物B1-1として、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する従来公知の多官能化合物を用いることができる。多官能化合物B1-1は、メタアクリロイル基を2つ以上有するため、光の照射により重合が進行し、硬化する。多官能化合物B1-1は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。多官能化合物B1-1としては、多価アルコールのメタアクリル酸付加物、多価アルコールのアルキレンオキサイド変性物のメタアクリル酸付加物、ウレタンメタアクリレート類、及びポリエステルメタアクリレート類等が挙げられる。上記多価アルコールとしては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン及びペンタエリスリトール等が挙げられる。多官能化合物B1-1の具体例としては、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、イソボルニルジメタノールジメタアクリレート及びジシクロペンテニルジメタノールジメタアクリレート等が挙げられる。なかでも、硬化物の耐湿熱性をより一層高める観点からは、多官能化合物B1-1は、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレートであることが好ましい。上記メタアクリレートの用語は、アクリレートとメタクリレートとを示す。上記単官能化合物B1-2は、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有すれば特に限定されない。単官能化合物B1-2として、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を1個有する従来公知の単官能化合物を用いることができる。単官能化合物B1-2は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記単官能化合物B1-2の具体例としては、イソボルニルメタアクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート及びナフチルメタアクリレート等が挙げられる。なかでも、硬化物の耐湿熱性をより一層高める観点からは、単官能化合物B1-2は、イソボルニルメタアクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート及びジシクロペンタニルメタアクリレートからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。化合物B1における上記多環骨格とは、複数の環状骨格を連続して有する構造を示す。化合物B1における上記多環骨格としてはそれぞれ、多環脂環式骨格及び多環芳香族骨格等が挙げられる。上記多環脂環式骨格としては、ビシクロアルカン骨格、トリシクロアルカン骨格、テトラシクロアルカン骨格及びイソボルニル骨格等が挙げられる。上記多環芳香族骨格としては、ナフタレン環骨格、アントラセン環骨格、フェナントレン環骨格、テトラセン環骨格、クリセン環骨格、トリフェニレン環骨格、テトラフェン環骨格、ピレン環骨格、ペンタセン環骨格、ピセン環骨格及びペリレン環骨格等が挙げられる。光反応性化合物Bの配合量は、光の照射により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。光反応性化合物Bの配合量の一例を示すと、インクジェット用硬化性組成物100重量中、光反応性化合物Bの含有量は、好ましくは20重量以上、より好ましくは30重量以上、好ましくは90重量以下、より好ましくは80重量以下である。インクジェット用硬化性組成物100重量中、光反応性化合物Bの含有量の上限は、成分A、成分C~E及び他の成分の含有量などにより適宜調整される。インクジェット用硬化性組成物100重量中、化合物B1の含有量は、好ましくは5重量以上、より好ましくは10重量以上、更に好ましくは20重量以上、好ましくは95重量以下、より好ましくは90重量以下、更に好ましくは70重量以下、特に好ましくは60重量以下である。インクジェット用硬化性組成物100重量中、化合物B1-1及び化合物B1-2の各含有量は、好ましくは5重量以上、より好ましくは10重量以上、更に好ましくは20重量以上、好ましくは95重量以下、より好ましくは90重量以下、更に好ましくは70重量以下、特に好ましくは60重量以下、最も好ましくは50重量以下である。化合物B1、化合物B1-1及び化合物B1-2の各含有量が上記下限以上であると、硬化物の耐湿熱性がより一層高くなる。化合物B1、化合物B1-1及び化合物B1-2の各含有量が上記上限以下であると、光の照射及び熱の付与により硬化性組成物を効果的に硬化させることができる。[光重合開始剤C]光の照射により硬化性組成物を硬化させるために、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光重合開始剤Cを含む。光重合開始剤Cとしては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。光重合開始剤Cは、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光重合開始剤Cは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記光ラジカル重合開始剤は特に限定されない。上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アミノアセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレート、チオール化合物、2,4,6-トリス-s-トリアジン、有機ハロゲン化合物、ベンゾフェノン類、キサントン類及び2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記ベンゾインアルキルエーテル類としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。上記アセトフェノン類としては、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン及び1,1-ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。上記アミノアセトフェノン類としては、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタン-1-オン及びN,N-ジメチルアミノアセトフェン等が挙げられる。上記アントラキノン類としては、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン及び1-クロロアントラキノン等が挙げられる。上記チオキサントン類としては、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン及び2,4-ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。上記ケタール類としては、アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記チオール化合物としては、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール及び2-メルカプトベンゾチアゾール等が挙げられる。上記有機ハロゲン化合物としては、2,2,2-トリブロモエタノール及びトリブロモメチルフェニルスルホン等が挙げられる。上記ベンゾフェノン類としては、ベンゾフェノン及び4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、α-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤であることが好ましく、ジメチルアミノ基を有するα-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤であることがより好ましい。この特定の光ラジカル重合開始剤の使用により、露光量が少なくても、インクジェット用硬化性組成物を効率的に光硬化させることが可能になる。このため、光の照射によって、塗工されたインクジェット用硬化性組成物が濡れ拡がるのを効果的に抑制でき、微細なレジストパターンを高精度に形成することができる。さらに、上記光ラジカル重合開始剤がジメチルアミノ基を有するα-アミノアルキルフェノン型光重合開始剤である場合には、熱硬化速度を速くすることができ、組成物の光照射物の熱硬化性を良好にすることができる。本発明者らは、ジメチルアミノ基を有するα-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤の使用により、光硬化性を良好にすることができるだけでなく、熱硬化性をも良好にすることができることを見出した。上記ジメチルアミノ基を有するα-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤は、熱硬化性の向上に大きく寄与する成分である。さらに、ジメチルアミノ基を有するα-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤の使用により、硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性を高めることができる。絶縁信頼性に優れていると、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物により形成されたレジストパターンを有するプリント配線板などの電子部品が高湿度の条件下で長期間使用されても、絶縁抵抗が充分に高く維持される。上記α-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤の具体例としては、BASF社製のIRGACURE907、IRGACURE369、IRGACURE379及びIRGACURE379EG等が挙げられる。これら以外のα-アミノアルキルフェノン型光重合開始剤を用いてもよい。中でも、インクジェット用硬化性組成物の光硬化性と硬化物による絶縁信頼性とをより一層良好にする観点からは、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1IRGACURE369又は2-ジメチルアミノ-2-[4-メチルフェニルメチル]-1-[4-4-モルホリニルフェニル]-1-ブタノンIRGACURE379又はIRGACURE379EGが好ましい。これらはジメチルアミノ基を有するα-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤である。上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、N,N-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。また、可視光領域に吸収があるCGI-784等チバスペシャルティケミカルズ社製のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。上記光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。メタアクリロイル基含有化合物Aと光反応性化合物Bとの合計100重量部に対して、光重合開始剤Cの含有量は、好ましくは0.1重量部以上、より好ましくは1重量部以上、更に好ましくは3重量部以上、好ましくは30重量部以下、より好ましくは15重量部以下、更に好ましくは10重量部以下である。光重合開始剤Cの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光の照射により硬化性組成物がより一層効果的に硬化する。[環状エーテル基を有する化合物D]環状エーテル基を有する化合物Dは、メタアクリロイル基含有化合物A及び光反応性化合物Bの双方と異なる化合物であって、環状エーテル基を有すれば特に限定されない。化合物Dにおける環状エーテル基としては、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。なかでも、硬化性を高め、かつ耐熱性により一層優れた硬化物を得る観点からは、上記環状エーテル基はエポキシ基であることが好ましい。環状エーテル基を有する化合物Dは、環状エーテル基を2個以上有することが好ましい。環状エーテル基を有する化合物Dは、メタアクリロイル基を有さないことが好ましい。メタアクリロイル基を有さず、かつ環状エーテル基を有する化合物Dは、化合物Aと異なる。環状エーテル基を有する化合物Dは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。エポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールS型エポキシ化合物、ジグリシジルフタレート化合物、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ化合物、ビキシレノール型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、テトラグリシジルキシレノイルエタン化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、水添ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールAD型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ化合物、キレート型エポキシ化合物、グリオキザール型エポキシ化合物、アミノ基含有エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ化合物、シリコーン変性エポキシ化合物及びε-カプロラクトン変性エポキシ化合物等が挙げられる。加温された際の粘度変化をより一層小さくし、ポットライフをより一層長くする観点からは、環状エーテル基を有する化合物Dは、ビスフェノール型エポキシ化合物又はフェノールノボラック型エポキシ化合物であることが好ましく、ビスフェノール型エポキシ化合物であることがより好ましい。上記ビスフェノール型エポキシ化合物としては、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールAD型エポキシ化合物及びビスフェノールS型エポキシ化合物が挙げられる。加温された際の粘度変化を更に一層小さくし、ポットライフを更に一層長くする観点からは、環状エーテル基を有する化合物Dは、ビスフェノールA型エポキシ化合物又はビスフェノールF型エポキシ化合物であることが好ましい。上記環状エーテル基を有する化合物Dは、芳香族骨格を有することが好ましい。芳香族骨格及び環状エーテル基を有する化合物の使用により、上記硬化性組成物の保管時及び吐出時の熱安定性がより一層良好になり、上記硬化性組成物の保管時にゲル化が生じ難くなる。また、芳香族骨格及び環状エーテル基を有する化合物は、芳香族骨格を有さずかつ環状エーテル基を有する化合物と比べて、メタアクリロイル基含有化合物A、光反応性化合物B及び潜在性硬化剤Eとの相溶性に優れていので、絶縁信頼瀬性がより一層良好になる。オキセタニル基を有する化合物は、例えば、特許第3074086号公報に例示されている。環状エーテル基を有する化合物Dは25°Cで液状であることが好ましい。環状エーテル基を有する化合物Dの25°Cでの粘度は、300mPasを超えることが好ましい。環状エーテル基を有する化合物Dの25°Cでの粘度は、80Pas以下であることが好ましい。環状エーテル基を有する化合物Dの粘度が上記下限以上であると、硬化物層を形成する際の解像度がより一層良好になる。環状エーテル基を有する化合物Dの粘度が上記上限以下であると、上記硬化性組成物の吐出性がより一層良好になり、環状エーテル基を有する化合物Dと他の成分との相溶性がより一層高くなり、絶縁信頼性がより一層向上する。環状エーテル基を有する化合物Dの配合量は、熱の付与により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。インクジェット用硬化性組成物100重量中、環状エーテル基を有する化合物Dの含有量は3重量以上、60重量以下であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物100重量中、環状エーテル基を有する化合物Dの含有量は、より好ましくは5重量以上、より好ましくは50重量以下である。化合物Dの含有量が上記下限以上であると、熱の付与により硬化性組成物をより一層効果的に硬化させることができる。化合物Dの含有量が上記上限以下であると、硬化物の耐熱性がより一層高くなり、インクジェット方式により塗工されたインクジェット用硬化性組成物が濡れ拡がるのをより一層抑制できる。[潜在性硬化剤E]潜在性硬化剤Eは特に限定されない。潜在性硬化剤Eとして、従来公知の潜在性硬化剤を用いることができる。潜在性硬化剤Eは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。潜在性硬化剤Eとしては、ジシアンジアミド及びヒドラジド系化合物等が挙げられる。加温された際の粘度変化をより一層小さくし、ポットライフをより一層長くする観点からは、潜在性硬化剤Eはジシアンジアミドであることが好ましい。潜在性硬化剤Eの具体例としては、メチルメタアクリレート樹脂又はスチレン樹脂等により形成されたシェルにより、トリフェニルホスフィン熱硬化剤が被覆されている潜在性硬化剤例えば、日本化薬社製EPCAT-P及びEPCAT-PS、ポリウレア系重合体又はラジカル重合体により形成されたシェルにより、アミンなどの熱硬化剤が被覆されている潜在性硬化剤特許第3031897号公報及び特許第3199818号公報に記載、変性イミダゾールなどの熱硬化剤をエポキシ樹脂中に分散させて閉じ込め、粉砕することにより得られた潜在性硬化剤旭化成イーマテリアルズ社製ノバキュアHXA3792及びHXA3932HP、熱可塑性高分子内に硬化剤を分散させ、含有させた潜在性硬化剤特許第3098061号公報に記載、並びにテトラキスフェノール類化合物などにより被覆されたイミダゾール潜在性硬化剤例えば、日本曹達製TEP-2E4MZ及びHIPA-2E4MZ等が挙げられる。これら以外の潜在性硬化剤を用いてもよい。上記潜在性硬化剤Eは、ジシアンジアミドと、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物とを反応させた反応粘稠物E1であることが好ましい。このような反応粘稠物E1の使用により、硬化物による絶縁信頼性を高くすることができる。さらに、上記硬化性組成物は50°C以上に加温されても粘度が変化し難くなり、ポットライフが長くなる。なお、上記反応粘稠物E1は、インクジェット用硬化性組成物に用いる前に反応粘稠物E1単独で粘稠な性状を有していればよく、インクジェット用硬化性組成物中では粘稠でなくてもよい。また、インクジェット用硬化性組成物から上記反応粘稠物E1を取り出したときに、該反応粘稠物E1が粘稠であってもよい。常温23°Cで固体であるジシアンジアミドジシアンジアミド粒子は、液状成分中に固体で存在するために、保管中に沈降したり、インクジェットヘッドのノズル詰まりを引き起こしたりする可能性がある。このような問題点を解消するために、ジシアンジアミドをあらかじめ、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物と反応させ、反応粘稠物E1を作製し、組成物中に添加することが好ましい。すなわち、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、ジシアンジアミドと、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物とを反応させた反応粘稠物E1を硬化剤Eとして用いることが好ましい。この反応粘稠物E1を用いれば、組成物のポットライフ及び硬化物による絶縁信頼性が良好になる。上記インクジェット用硬化性組成物中に配合される前の上記反応粘稠物E1には、有機溶剤に配合されていないか、又は有機溶剤に配合されておりかつ上記反応粘稠物E1100重量部に対して配合されている有機溶剤の量が100重量部以下であることが好ましい。上記反応粘稠物E1が有機溶剤に配合されている場合には、上記反応粘稠物E1100重量部に対して配合されている有機溶剤の量は50重量部以下であることが好ましく、20重量部以下であることがより好ましく、10重量部以下であることが更に好ましく、1重量部以下であることが特に好ましい。上記反応粘稠物E1は、ジシアンジアミドの活性水素の一部に、上記官能基含有化合物を反応させた反応物であることが好ましい。上記官能基含有化合物のジシアンジアミドと反応しうる官能基は、一般にジシアンジアミドの活性水素の一部と反応する。上記官能基含有化合物と反応される上記ジシアンジアミドは粉末状であることが好ましい。粉末状のジシアンジアミドを上記官能基含有化合物と反応させることにより、粉末状ではなくなり、粘稠な上記反応粘稠物E1が得られる。上記反応粘稠物E1を容易に合成し、更にポットライフが長い硬化性組成物を得る観点からは、上記ジシアンジアミドと反応される上記官能基含有化合物は、水酸基、環状エーテル基、カルボキシル基及びイソシアネート基からなる群から選択された少なくとも1種の官能基を有することが好ましい。上記反応粘稠物E1を容易に合成し、更にポットライフが長い硬化性組成物を得る観点からは、上記ジシアンジアミドと反応される上記官能基含有化合物は、環状エーテル基を有する化合物であることが好ましい。ジシアンジアミドと反応される該環状エーテル基を有する化合物は、環状エーテル基を1個有する化合物であることが好ましい。上記反応粘稠物E1を容易に合成し、更にポットライフが長い硬化性組成物を得る観点からは、上記ジシアンジアミドと反応される上記官能基含有化合物は、エポキシ基を有する化合物であることが好ましい。ジシアンジアミドと反応される該エポキシ基を有する化合物は、エポキシ基を1個有する化合物であることが好ましい。上記反応粘稠物E1を容易に合成し、更にポットライフが長いインクジェット用硬化性組成物を得る観点からは、更に硬化性組成物の硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、上記ジシアンジアミドと反応される官能基含有化合物は、芳香族骨格を有することが好ましく、芳香族骨格と環状エーテル基とを有する化合物であることがより好ましく、芳香族骨格とエポキシ基とを有する化合物であることが特に好ましい。上記官能基含有化合物の具体例としては、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、オルトクレジルグリシジルエーテル、メタクレジルグリシジルエーテル、パラクレジルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、パラt-ブチルフェニルグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル類や、グリシジルメタアクリレート、及び3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレートなどが挙げられる。硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、上記官能基含有化合物は、芳香環を有するフェニルグリシジルエーテル、オルトクレジルグリシジルエーテル、メタクレジルグリシジルエーテル、パラクレジルグリシジルエーテル又はパラt-ブチルフェニルグリシジルエーテルであることが好ましい。上記ジシアンジアミドと上記官能基含有化合物との反応において、ジシアンジアミド1モルに対し、上記官能基含有化合物を好ましくは0.2モル以上、より好ましくは1モル以上、好ましくは4モル以下、より好ましくは3モル以下反応させることが望ましい。すなわち、上記反応粘稠物E1は、上記ジシアンジアミド1モルに対して、上記官能基含有化合物を好ましくは0.2モル以上、より好ましくは1モル以上、好ましくは4モル以下、より好ましくは3モル以下反応させた反応粘稠物であることが望ましい。ポットライフにより一層優れた硬化性組成物を得る観点からは、上記反応粘稠物E1は、上記ジシアンジアミド1モルに対して、上記官能基含有化合物を1モル以上、3モル以下反応させた反応粘稠物であることが特に望ましい。上記官能基含有化合物の使用量が上記下限未満であると、未反応のジシアンジアミドが析出するおそれがある。上記官能基含有化合物の使用量が上記上限を超えると、上記反応粘稠物の活性水素がすべて失活し、化合物Dを硬化させることができなくなるおそれがある。なお、この反応では、必要に応じて溶媒又は反応促進剤の存在下、60°Cから140°Cで反応させることが好ましい。上記ジシアンジアミドと上記官能基含有化合物との反応時に、ジシアンジアミドを溶解させるために溶剤を用いてもよい。該溶剤は、ジシアンジアミドを溶解させることが可能な溶剤であればよい。使用可能な溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド及びメチルセロソルブ等が挙げられる。上記ジシアンジアミドと上記官能基含有化合物との反応を促進するため、反応促進剤を用いてもよい。反応促進剤として、フェノール類、アミン類、イミダゾール類及びトリフェニルフォスフィンなどの公知慣用の反応促進剤を使用できる。ポットライフの低下を抑制し、かつ硬化むらを抑制する観点からは、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、上記反応粘稠物E1は、環状エーテル基を有する化合物Dと相溶していることが好ましく、メタアクリロイル基含有化合物Aと相溶していることが好ましく、光反応性化合物Bと相溶していることが好ましく、更に硬化性組成物中に溶解していることが好ましい。上記反応粘稠物E1は、環状エーテル基を有する化合物Dと相溶可能であることが好ましく、メタアクリロイル基含有化合物Aと相溶可能であることが好ましく、光反応性化合物Bと相溶可能であることが好ましい。上記反応粘稠物E1は、例えば、粉末状のジシアンジアミドと上記官能基含有化合物との反応により得られた非粉末状の反応粘稠物である。インクジェット吐出性をより一層高める観点からは、上記反応粘稠物E1は、固体ではないことが好ましく、結晶ではないことが好ましく、結晶性固体ではないことが好ましい。上記反応粘稠物E1は、液状又は半固形状であることが好ましい。上記反応粘稠物E1は、透明又は半透明であることが好ましい。上記反応粘稠物E1が透明又は半透明であるか否かは、厚み5mmの上記反応粘稠物E1を介して物体をみたときに、該物体が視認可能であるか否かで判断できる。環状エーテル基を有する化合物Dと潜在性硬化剤Eとの配合比率は特に限定されない。環状エーテル基を有する化合物D100重量部に対して、潜在性硬化剤Eの含有量は、好ましくは5重量部以上、より好ましくは10重量部以上、好ましくは70重量部以下、より好ましくは50重量部以下である。[他の成分]本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、潜在性硬化剤Eとともに、潜在性硬化剤E以外の熱硬化剤を含んでいてもよい。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。上記熱硬化剤の具体例としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤として、アミン-エポキシアダクトなどの変性ポリアミン化合物を用いてもよい。上記硬化促進剤としては、第三級アミン、イミダゾール、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、リン化合物及び尿素系化合物等が挙げられる。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、粘度を調整する目的などにより、必要に応じて、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤としては、硬化性組成物中の成分と反応しない溶剤であることが好ましい。硬化性組成物の硬化反応を行う前にオーブン又はホットプレートでの加熱、並びに減圧チャンバー内での減圧により乾燥除去することが可能であるため、揮発性の溶剤が好ましい。また、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、少量であれば有機溶剤を含んでいてもよい。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で種々の添加剤を配合してもよい。該添加剤としては特に限定されず、着色剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤及び密着性付与剤等が挙げられる。上記着色剤としては、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック及びナフタレンブラック等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert-ブチルカテコール、ピロガロール及びフェノチアジン等が挙げられる。上記消泡剤としては、シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤及び高分子系消泡剤等が挙げられる。上記レベリング剤としては、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤及び高分子系レベリング剤等が挙げられる。上記密着性付与剤としては、イミダゾール系密着性付与剤、チアゾール系密着性付与剤、トリアゾール系密着性付与剤及びシランカップリング剤が挙げられる。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物においては、JISK2283に準拠して測定された25°Cでの粘度が160mPas以上、1200mPas以下である。インクジェット用硬化性組成物の粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット用硬化性組成物をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。さらに、インクジェット用硬化性組成物が50°C以上に加温されても、該組成物をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。上記粘度は、好ましくは1000mPas以下、更に好ましくは500mPas未満である。上記粘度が好ましい上記上限を満足すると、上記硬化性組成物をヘッドから連続吐出したときに、吐出性がより一層良好になる。また、上記硬化性組成物の濡れ拡がりをより一層抑制し、硬化物層を形成する際の解像度をより一層高める観点からは、上記粘度は好ましくは500mPas以上である。また、印刷時に、基板を冷却するという方法もある。基板を冷却すると、着弾時に硬化性組成物の粘度が上がり、解像度が良くなる。この際には、結露しない程度に冷却をとどめるか、結露しないよう雰囲気の空気を除湿することが好ましい。また、冷却することで、基板が収縮するので、寸法精度を補正してもよい。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、有機溶剤を含まないか、又は有機溶剤を含みかつ上記硬化性組成物100重量中の上記有機溶剤の含有量は50重量以下であることが好ましい。上記硬化性組成物100重量中、上記有機溶剤の含有量はより好ましくは20重量以下、更に好ましくは10重量以下、特に好ましくは1重量以下である。上記有機溶剤の含有量が少ないほど、硬化物層を形成する際の解像度がより一層良好になる。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、有機溶剤を含まないか、又は有機溶剤を含みかつ上記反応粘稠物E1100重量部に対して上記有機溶剤の含有量は50重量部以下であることが好ましい。上記反応粘稠物E1100重量部に対して、上記有機溶剤の含有量はより好ましくは20重量部以下、更に好ましくは10重量部以下、特に好ましくは1重量部以下である。上記有機溶剤の含有量が少ないほど、硬化物層を形成する際の解像度がより一層良好になる。電子部品の製造方法次に、本発明に係る電子部品の製造方法について説明する。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述のインクジェット用硬化性組成物を用いることを特徴とする。すなわち、本発明に係る電子部品の製造方法では、先ず、上記インクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターンを描画する。このとき、上記インクジェット用硬化性組成物を直接描画することが特に好ましい。直接描画するとは、マスクを用いずに描画することを意味する。上記電子部品としては、プリント配線板及びタッチパネル部品等が挙げられる。上記電子部品は、配線板であることが好ましく、プリント配線板であることがより好ましい。上記インクジェット用硬化性組成物の塗工には、インクジェットプリンタが用いられる。該インクジェットプリンタは、インクジェットヘッドを有する。インクジェットヘッドはノズルを有する。インクジェット装置は、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を50°C以上に加温するための加温部を備えることが好ましい。上記インクジェット用硬化性組成物は、塗工対象部材上に塗工されることが好ましい。上記塗工対象部材としては、基板等が挙げられる。該基板としては、配線等が上面に設けられた基板等が挙げられる。上記インクジェット用硬化性組成物は、プリント基板上に塗工されることが好ましい。また、本発明に係る電子部品の製造方法により、基板をガラスを主体とする部材に変え、液晶表示装置等の表示装置用のガラス基板を作製することも可能である。具体的には、ガラスの上に、蒸着等の方法によりITO等の導電パターンを設け、この導電パターン上に本発明に係る電子部品の製造方法により、インクジェット方式で硬化物層を形成してもよい。この硬化物層上に、導電インク等でパターンを設ければ、硬化物層が絶縁膜となり、ガラス上の導電パターンの中で、所定のパターン間にて電気的接続が得られる。次に、パターン状に描画されたインクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、硬化物層を形成する。このようにして、硬化物層を有する電子部品を得ることができる。該硬化物層は、絶縁膜であってもよく、レジストパターンであってもよい。該絶縁膜は、パターン状の絶縁膜であってもよい。該硬化物層はレジストパターンであることが好ましい。上記レジストパターンはソルダーレジストパターンであることが好ましい。本発明に係る電子部品の製造方法は、レジストパターンを有するプリント配線板の製造方法であることが好ましい。上記インクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画し、パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成することが好ましい。パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に、光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得てもよい。これにより描画されたインクジェット用硬化性組成物の濡れ拡がりを抑制することができ、高精度なレジストパターンが形成可能となる。また、光の照射により一次硬化物を得た場合には、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物を得、レジストパターンを形成してもよい。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光の照射及び熱の付与により硬化可能である。光硬化と熱硬化とを併用した場合には、耐熱性により一層優れたレジストパターンを形成することができる。熱の付与により硬化させる際の加熱温度は、好ましくは100°C以上、より好ましくは120°C以上、好ましくは250°C以下、より好ましくは200°C以下である。上記光の照射は、描画の後に行われてもよく、描画と同時に行われてもよい。例えば、硬化性組成物の吐出と同時又は吐出の直後に光を照射してもよい。このように、描画と同時に光を照射するために、インクジェットヘッドによる描画位置に光照射部分が位置するように光源を配置してもよい。光を照射するための光源は、照射する光に応じて適宜選択される。該光源としては、UV-LED、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ及びメタルハライドランプ等が挙げられる。照射される光は、一般に紫外線であり、電子線、α線、β線、γ線、X線及び中性子線等であってもよい。インクジェット用硬化性組成物の塗工時における温度は、インクジェット用硬化性組成物がインクジェットヘッドから吐出できる粘度となる温度であれば特に限定されない。インクジェット用硬化性組成物の塗工時における温度は、好ましくは50°C以上、より好ましくは60°C以上、好ましくは100°C以下である。塗工時におけるインクジェット用硬化性組成物の粘度は、インクジェットヘッドから吐出できる範囲であれば特に限定されない。また、印刷時に、基板を冷却するという方法もある。基板を冷却すると、着弾時の粘度が上がり、解像度が良くなる。この際には、結露しない程度に冷却をとどめるか、結露しないよう雰囲気の空気を除湿することが好ましい。また、冷却することで、基板が収縮するので、寸法精度を補正してもよい。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、潜在性硬化剤Eを含むため、例えば、インクジェットヘッドにおいてインクジェット用硬化性組成物を加熱する場合であっても、インクジェット用硬化性組成物のポットライフが十分に長く、安定した吐出が可能である。さらに、インクジェット用硬化性組成物をインクジェット方式による塗工に適した粘度となるまで加熱できるため、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物の使用により、プリント配線板などの電子部品を好適に製造することができる。以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。合成例1攪拌器、温度計、滴下ロートを備えた3つ口フラスコに、メチルセロソルブ50g、ジシアンジアミド15g、及び2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン1gを加え、100°Cに加熱してジシアンジアミドを溶解させた。溶解後、ブチルグリシジルエーテル130gを滴下ロートから20分かけて滴下し、1時間反応させた。その後60°Cに温度を下げ、減圧にして溶媒を除去し、黄色及び半透明の反応粘稠物を得た。得られた反応粘稠物は溶媒を含んでいなかった。合成例2攪拌器、温度計、滴下ロートを備えた3つ口フラスコに、メチルセロソルブ50g、ジシアンジアミド15g、及び2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン1gを加え、100°Cに加熱してジシアンジアミドを溶解させた。溶解後、オルソクレジルグリシジルエーテル40gを滴下ロートから20分かけて滴下し、1時間反応させた。その後60°Cに温度を下げ、減圧にして溶媒を除去し、黄色及び半透明の反応粘稠物を得た。得られた反応粘稠物は溶媒を含んでいなかった。合成例3オルソクレジルグリシジルエーテルの滴下量を40gから95gに変更したこと以外は合成例2と同様にして、黄色及び半透明の反応粘稠物を得た。得られた反応粘稠物は溶媒を含んでいなかった。合成例1~3で得られた反応粘稠物は潜在性硬化剤Eに相当する。また、実施例及び比較例では、下記の表1に示す材料を適宜用いた。上記表1において、EBECRYL3700、KRM8570及びPNA-161Hは、メタアクリロイル基と環状エーテル基とを有する化合物Aに相当する。DICY7及びSDHは潜在性硬化剤Eに相当する。実施例1メタアクリロイル基含有化合物Aに相当するビスフェノールA型エポキシ化合物のエポキシアクリレートダイセルサイテック社製EBECRYL370030重量部と、光反応性化合物Bに相当するトリエチレングリコールジアクリレート40重量部と、光反応性化合物Bに相当するイソボルニルアクリレート15重量部と、環状エーテル基を有する化合物Dに相当するビスフェノールA型エポキシ化合物三菱化学社製jER82810重量部と、光重合開始剤Cに相当するIrgacure907α-アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製4重量部と、潜在性硬化剤Eに相当するジシアンジアミド三菱化学社製DICY71重量部とを混合し、インクジェット用硬化性組成物を得た。実施例2~32及び比較例1~2配合成分の種類及び配合量を下記の表2~4に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、インクジェット用硬化性組成物を得た。なお、実施例20~32で得られたインクジェット用硬化性組成物では、上記反応粘稠物は、メタアクリロイル基含有化合物と相溶しており、光反応性化合物と相溶しており、かつ環状エーテル基を有する化合物と相溶しており、更に硬化性組成物中に溶解していた。評価1粘度JISK2283に準拠して、E型粘度計東機産業社製TVE22Lを用いて、得られたインクジェット用硬化性組成物の25°Cでの粘度を測定した。2吐出性基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから吐出した。上記インクジェットプリンタによる上記描画の際に、硬化性組成物が吐出可能かどうかを目視により評価し、吐出性を下記の基準で判定した。なお、粘度が500mPas以下である硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80°Cとし、粘度が500mPasを超える硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95°Cとした。[吐出性の判定基準]○○:硬化性組成物をヘッドから10時間以上連続して吐出可能であった○:硬化性組成物をヘッドから10時間以上連続して吐出可能であるが、10時間の連続吐出の間にわずかに吐出むらが生じる△:硬化性組成物をヘッドから連続して吐出可能であるが、10時間以上連続して吐出不可能であった×硬化性組成物をヘッドから吐出の初期段階で吐出不可能であった3濡れ拡がり銅箔が上面に貼り付けられている銅箔付きFR-4基板を用意した。この基板上に銅箔の表面の全体を覆うようにインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、ラインの幅80μmでライン間の間隔が80μmとなるように吐出して塗工し、パターン状に描画した。なお、粘度が500mPas以下であるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80°Cとし、粘度が500mPasを超えるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95°Cとした。基板上に塗工されたインクジェット用硬化性組成物厚み20μmに波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cm2となるように照射した。紫外線を照射して5分後に、パターンの濡れ拡がりを目視により観察し、濡れ拡がりを下記の基準で判定した。[濡れ拡がりの判定基準]○○:濡れ拡がりの状態が、狙いのライン幅40μm以下○:濡れ拡がりの状態が、狙いのライン幅40μmを超え、75μm以下×:描画部分から組成物層が濡れ拡がっており、ライン間の間隔が無くなっているか、又は濡れ拡がりの状態が、狙いのライン幅75μmを超える4貯蔵安定性ポットライフの長さ得られたインクジェット用硬化性組成物を80°Cで12時間加熱した。銅箔が上面に貼り付けられている銅箔付きFR-4基板を用意した。この基板を80°Cに加温して、基板上に銅箔の表面の全体を覆うようにインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタヘッド温度:80°Cのインクジェットヘッドから、ラインの幅80μmでライン間の間隔が80μmとなるように吐出して塗工し、パターン状に描画しようと試みた。このときのインクジェットヘッドからの吐出性から、貯蔵安定性を下記の判定基準で判定した。[貯蔵安定性の判定基準]○○○:インクジェットヘッドから組成物を、10時間以上連続して吐出できた○○:インクジェットヘッドから組成物を、1時間以上、10時間未満連続して吐出できた○:インクジェットヘッドから組成物を、10分以上、1時間未満連続して吐出できた△:インクジェットヘッドから組成物を、1分未満連続して吐出できた×:吐出前に組成物が硬化しているか、又は組成物の粘度が上昇しており、インクジェットヘッドから組成物を吐出できなかった5絶縁信頼性耐マイグレーション性IPC-B-25のくし型テストパターンBを用意した。このくし型テストパターンBを80°Cに加温して、くし型テストパターンBの表面の全体を覆うようにインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、吐出して塗工した。なお、粘度が500mPas以下であるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80°Cとし、粘度が500mPasを超えるインクジェット用硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95°Cとした。塗工されたインクジェット用硬化性組成物厚み20μmに、高圧水銀灯を用いて、波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cm2となるように照射した。次に、一次硬化物を150°Cで60分間加熱し、本硬化させ、硬化物であるレジストパターンを形成し、テストピースを得た。得られたテストピースを、85°C及び相対湿度85及び直流50Vを印加した条件で、500時間加湿試験を行った。加湿試験後の絶縁抵抗を測定し、絶縁信頼性を下記の基準で判定した。[絶縁信頼性の判定基準]○:絶縁抵抗が3×1010Ω以上△:絶縁抵抗が1×109以上、3×1010未満×:絶縁抵抗が1×109未満結果を下記の表2~4に示す。なお、下記の表2~4において、-は評価していないことを示す。なお、α-アミノアセトフェノン型光重合開始剤を用いた実施例1~17,20~32の硬化性組成物では、α-アミノアセトフェノン型光重合開始剤以外の光重合開始剤を用いた実施例18,19の硬化性組成物と比べて、光照射後かつ熱硬化前の一次硬化物の表面のべたつきが少なく、熱硬化時の熱硬化性にも優れており、更に絶縁信頼性の評価結果も良好であった。また、ジメチルアミノ基を有さないα-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤を用いた実施例1~8と、α-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤以外の光ラジカル重合開始剤を用いた実施例18,19とでは、絶縁信頼性の評価結果はいずれも△であったが、ジメチルアミノ基を有さないα-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤を用いた実施例1~8における絶縁抵抗の値は、α-アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤以外の光ラジカル重合開始剤を用いた実施例18,19における絶縁抵抗の値よりも高かった。なお、実施例9,20,29では、絶縁信頼性耐マイグレーション性の評価結果は、いずれも○であったが、実施例29の絶縁抵抗の値は、実施例9の絶縁抵抗の値よりも高く、更に実施例20の絶縁抵抗の値よりも高かった。また、実施例において、下記の耐湿熱性耐熱性及び耐湿性の評価を実施した。6耐湿熱性耐熱性及び耐湿性銅配線が上面に設けられたガラスエポキシ基板100mm×100mmを用意した。この基板上にインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから吐出して、全面に塗工した。なお、粘度が500mPas以下である硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を80°Cとし、粘度が500mPasを超える硬化性組成物の吐出試験時には、ヘッド温度を95°Cとした。基板上に塗工されたインクジェット用硬化性組成物厚み20μmに波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cm2となるように照射し、次に180°Cで1時間加熱し、硬化物厚み20μmを得た。得られた基板と硬化物との積層体を130°C及び相対湿度85RHの条件下で24時間放置した。その後、硬化物の基板に対する密着性をクロスカットテープ試験JIS54006.15で確認し、耐湿熱性を下記の判定基準で判定した。1mm間隔で碁盤目に、硬化物に切り込みを100マス分カッターで作成し、次に切り込み部分を有する硬化物にセロハンテープJISZ1522を十分に貼りつけて、テープの一端を45度の角度で強く引き剥がして剥離状態を確認した。この結果、多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物A1-1を含む実施例32の硬化性組成物の場合には、テープの剥離時に硬化物が剥離しなかった。多環骨格を有し、かつメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物A1-1を含まない実施例1~31の硬化性組成物の場合には、テープの剥離時に硬化物の一部又は全部が剥離していた。但し、実施例1~31の硬化性組成物の場合には、テープの剥離前に硬化物は剥離していなかった。"