"筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記回路基板に電気的に接続された可撓性のフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有した内層と、前記内層の前記第一面を覆う第一外層と、前記内層の前記第二面を覆う第二外層と、前記内層の前記第一面に埋まり前記第一外層に接した第一導電層と、前記内層の前記第二面に埋まり前記第二外層に接した第二導電層と、前記内層を貫通して前記第一導電層と前記第二導電層とを電気的に接続した導電部と、を有した、テレビジョン受像機。前記フレキシブル配線板に、前記第一導電層または前記第二導電層の、前記第一外層または前記第二外層と接した面の反対側の面を露出させる開口部が設けられた、請求項1に記載のテレビジョン受像機。前記導電部の、前記第一導電層および前記第二導電層のうち一方の側の端部が他方の側の端部より細い、請求項1または2に記載のテレビジョン受像機。前記導電部は、導電性ペーストである、請求項1~3のうちいずれか一つに記載のテレビジョン受像機。前記内層は、プリプレグである、請求項1~4のうちいずれか一つに記載のテレビジョン受像機。前記第一外層または前記第二外層は、ポリイミドである、請求項1~5のうちいずれか一つに記載のテレビジョン受像機。前記内層、前記第一外層、および前記第二外層が、接着剤を用いることなく接合された、請求項1~6のうちいずれか一つに記載のテレビジョン受像機。筐体と、前記筐体内に設けられた可撓性のフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有した内層と、前記内層の前記第一面を覆う第一外層と、前記内層の前記第二面を覆う第二外層と、前記内層の前記第一面に埋まり前記第一外層に接した第一導電層と、前記内層の前記第二面に埋まり前記第二外層に接した第二導電層と、前記内層を貫通して前記第一導電層と前記第二導電層とを電気的に接続した導電部と、を有した、電子機器。筐体と、前記筐体内に設けられ、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有した内層と、前記内層の前記第一面を覆う第一外層と、前記内層の前記第二面を覆う第二外層と、前記内層の前記第一面に埋まり前記第一外層に接した第一導電層と、前記内層の前記第二面に埋まり前記第二外層に接した第二導電層と、前記内層を貫通して前記第一導電層と前記第二導電層とを電気的に接続した導電部と、を有した、電子機器。しかしながら、導体層が形成された基層の両面を被覆層で覆う工程は、手間がかかる場合があった。そこで、本発明の実施形態は、より製造の手間を減らすことが可能な新規な構成のフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得ることを目的の一つとする。本発明の実施形態にかかるテレビジョン受像機は、筐体と、回路基板と、フレキシブルプリント配線板と、を備える。回路基板は、筐体内に設けられる。フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、可撓性を有し、内層と、第一外層と、第二外層と、第一導電層と、第二導電層と、導電部と、を有する。内層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。第一外層は、内層の第一面を覆う。第二外層は、内層の第二面を覆う。第一導電層は、内層の第一面に埋まり第一外層に接する。第二導電層は、内層の第二面に埋まり第二外層に接する。導電部は、内層を貫通して第一導電層と第二導電層とを電気的に接続する。以下の複数の実施形態および変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。また、一部の図では、便宜上、方向が規定されている。X方向は電子機器としてのテレビジョン受像機1の表示画面4aに対する正面視で右方背面視では左方、Y方向は上方、Z方向は表示画面の法線方向である。<第1実施形態>図1,2に例示されるように、本実施形態では、テレビジョン受像機1は、台部3と、この台部3上に脚部5および取付部6を介して支持された比較的薄い扁平な矩形状の本体部2と、を備えている。本体部2の筐体2cの前面2aには矩形状の開口部2eが設けられており、この開口部2eから、筐体2c内に収容された表示部4表示ユニット8の表示画面4aが露出している。表示部4は、例えば、液晶ディスプレイLCD:liquidcrystaldisplayや、有機ELディスプレイOELD:organicelectroluminescentdisplay等のパネルパネルユニットである。表示部4は、表示装置、表示モジュール、モジュール、パネルの一例である。筐体2cは、一例としては、前面2a側のフロントマスク2dや、後面2b側のバックカバー2f等の分割体を組み合わせて構成される。取付部6は、後面2bから背後側に突出しており、回動軸Cを中心として回動可能に、脚部5に支持されている。フロントマスク2dは、前壁と側壁周壁、立壁の一部とを有することができる。また、バックカバー2fは、後壁と側壁の一部とを有することができる。前壁、側壁、および後壁は、壁部の一部である。また、筐体2cは、図1に示されるように、四つの角部を有している。また、本実施形態では、図3に示されるように、複数の回路基板77A~7Dが、表示部4を含む表示ユニット8の背面すなわち、表示画面4aの反対側の表面8a上に、ねじ図示されず等の結合具を介して取り付けられている。背面8a上にはボス部図示されずが突出され、このボス部上に回路基板7が固定されている。よって、回路基板7と背面8aとの間には隙間が存在する。表示ユニット8の背面8aをなす壁部としてのバックプレート8bには、背面視すなわち図3の視線で略H字状に配置されたリブ99A,9Bが設けられている。リブ99A,9Bは、背面8a上に突出している。リブ第一のリブ9Aは、バックプレート8bの左右方向中央部で、左右方向に間隔をあけて、上下方向に延びた姿勢で、相互に平行に設けられている。また、リブ第二のリブ9Bは、二つのリブ9Aの上下方向中間部の間で架け渡されて左右方向に延びている。これらリブ9A,9Bは、表示ユニット8を構造的に補強する部分補強部、骨格部である。これらリブ9A,9Bは、バックプレート8bをプレス等することで部分的に折り曲げて構成することができるし、別部材を付加することで構成することができるし、あるいは、バックプレート8bを部分的に折り曲げた上で別部材を付加することで構成することができる。なお、リブ9例えばリブ9Aには、VESA登録商標マウント用、すなわち、壁掛け用の結合部例えば、ボス部やねじ孔等、図示されずが設けられる。この図3に示されるように、本実施形態では、H字状に配置されたリブ9A,9Bによって、表示ユニット8の背面8aが、背面視で右側のリブ9Aより右側の第一の領域A1と、左右方向中央部でリブ9Bより下側の第二の領域A2と、リブ9Bの上側の第三の領域A3と、左側のリブ9Aの左側の第四の領域A4とに、分けられている。これら各領域A1~A4には、複数の回路基板77A~7D、基板、プリント基板、プリント配線板、配線基板、リジッド基板や部品21等が適宜に分散して配置される。一例として、本実施形態では、第一の領域A1には回路基板第一の回路基板7Aが設けられ、第二の領域A2には回路基板第二の回路基板7Bが設けられ、第三の領域A3には回路基板第三の回路基板7Cが設けられ、第四の領域A4には回路基板第四の回路基板7Dが設けられている。また、第四の領域A4には、部品モジュール、例えば、ハードディスクドライブや、スピーカ等21も設けられている。なお、各回路基板7はシールドケース図示されずで覆われうる。回路基板7には、一例として、入力信号処理回路、フレームレートコンバータFRC回路、タイミングコントロールTcon回路、ドライバ回路XYドライバ等の回路が構成実装されうる。入力信号処理回路は、チューナやコネクタ等図示されずを有し、アンテナ等の部品や、AVaudiovisual機器等から入力された信号を処理して、映像ビデオデータと音声オーディオデータとを出力する。また、入力信号処理回路は、種々の映像処理や、補正処理、映像合成処理等も行うことができる。フレームレートコンバータ回路は、入力信号処理回路から映像データを受け、例えば映像の動きベクトルから補間フレームを生成する等して、映像のフレームレートの変換を行う。また、フレームレートコンバータ回路は、3D映像を生成するための処理や、高精細度化するための処理等も行うことができる。フレームレートコンバータ回路から出力される映像データの単位時間あたりのデータの伝送量は、入力される映像データに比べて増大する。タイミングコントロール回路は、フレームレートコンバータ回路から映像データを受け、その後段のドライバ回路を制御するタイミング信号を生成し、映像データとタイミング信号とを出力する。ドライバ回路は、表示部4に所定の映像を表示させるために、タイミングコントロール回路から受けた信号に基づいて、表示部4の複数のTFTthinfilmtransistor等を駆動する。そして、本実施形態では、一例として、回路基板7Aには入力信号処理回路が設けられ、回路基板7Bにはフレームレートコンバータ回路やタイミングコントロール回路等が設けられている。この場合、回路基板7Aと回路基板7Bとは、図3に示されるように、右側のリブ9Aを挟んだ状態に位置される。さらに、本実施形態では、一例として、図3に示されるように、回路基板7Aと回路基板7Bとが、フレキシブルプリント配線板フレキシブルプリント配線基板、可撓性の配線基板、FPC、flexibleprintedcircuits10を介して電気的に接続されている。上述したように、回路基板7Aと回路基板7Bとの間には、リブ9Aが位置し、このリブ9Aが背後側に向けて突出しているため、壁部としてのバックプレート8bと筐体2cの後壁部としてのバックカバー2f図2参照との間の隙間が、リブ9が無い場所に比べて狭くなっている。本実施形態では、回路基板7Aと回路基板7Bとの間のデータの伝送量が、フレームレートコンバータ回路で増大される前の状態で比較的少ないため、回路基板7Aと回路基板7Bとを電気的に接続するケーブルとして、フレキシブルプリント配線板10を使用することができる。よって、本実施形態によれば、ケーブルの本数や太さによって筐体2cの薄型化や剛性や強度の向上等が阻害されるのを、抑制することができる。また、より多数のツイストペアケーブルによって回路基板間が電気的に接続されていた構成に比べて、製造の手間およびコストを減らすことができる。また、回路基板7Aには、その端部周縁部、例えば、図3の端部7b,7c等に沿って複数のコネクタ外部接続コネクタ、図示されずが設けられる。これら複数のコネクタがバックカバー2fとバックプレート8bとの間の隙間開口部から露出される構成である場合、回路基板7Aが第一の領域A1に位置されることで、回路基板7Aの端部周縁部、例えば、図3の端部7b,7c等がバックプレート8bの周縁部に沿いやすくなる。よって、隙間開口部をより容易に設けることができる。図4に例示されるフレキシブルプリント配線板10は、所定の幅を有して帯状に延びており、延部10aと、延部10aの長手方向の端部10bと、を有している。端部10bは、端子端子部、接続端子、接点、接触部、導体20が露出した接栓部コネクタ部として構成されている。図3にも示されるように、端部10bは、回路基板77A,7Bの端部7aの近傍に設けられたコネクタ7dに差し込まれて結合接続されている。端部10bの端子20とコネクタ7dに設けられた図示されない端子とが接触して導通され、回路基板7Aの導体部と回路基板7Bの導体部とが、フレキシブルプリント配線板10の端子20および内部の導電層12等導体層、図15等参照を介して電気的に接続される。図5は、本実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板10の製造方法の一例が示されたフローチャートである。また、図6~12には、製造方法の各ステップでの各構成の概略図断面図が示される。まずは、図6に示されるように、外層第一外層11L、第二外層11U、覆部、覆層、外層、上層、第三の層、第三の部分、第三の領域11の第一面11a上および第二面11b上に、導電層導体層、配線層、第二の層、第二の部分、第二の領域12が形成される図5のステップS10、導電層形成ステップ。外層11は、例えば、ポリイミドPIや、ポリエチレンテレフタレートPET、液晶ポリマLCP,liquidcrystalpolymer等のエンプラフィルム合成樹脂材料で構成されうる。また、外層11は、プリプレグとすることもできる。外層11は、被覆層、保護層、絶縁層の一例である。また、導電層12は、一例としては、銅箔である。導電層12は、外層11の面第一面11aおよび第二面11b上に、例えば、メッキ、スパッタリング、蒸着、接着等されることで、設けられうる。第一外層11Lに設けられた導電層12は、第一導電層の一例であり、第二外層11Uに設けられた導電層12は、第二導電層の一例である。第一外層11Lは、覆部、覆層、第二の層、第二の部分、第二の領域の一例である。また、第二外層11Uは、覆部、覆層、第三の層、第三の部分、第三の領域の一例である。次に、図7に示されるように、図6の導電層12に、一例としては、エッチング処理が施されることで、外層11の面としての第一面11a上に、導電層12のパターン導体パターン、配線パターン、配線が形成される図5のステップS11、導電層パターン形成ステップ。次に、図8に示されるように、図7の導電層12導電層パターンの第一面12a上に、導電部13が設けられる図5のステップS12、導電部形成ステップ。導電部13は、一例としては、導電性バンプ例えば、銀ペースト、銅ペースト等である。導電部13は、一例としては、第一面12a上に、第一面12aに近い基端部13a側が太く第一面12aから遠い先端部尖端部13b側が細い突起状一例としては円錐状に設けられる。なお、第一面12aは、外層11の第一面11aと接触する第二面面12bの反対側に位置された面である。また、本実施形態では、外層11としての第一外層11L上に導電部13が設けられた場合が例示されたが、外層11としての第二外層11U上に導電部13が設けられてもよいし、第一外層11Lおよび第二外層11Uの両方に導電部13が設けられてもよい。次に、図9,10に示されるように、図8の第一外層11Lの第一面11a上に、基層基部、第一の層、第一の部分、第一の領域14が載せられる図5のステップS13、第一接合ステップ。基層14は、中間層、内層、絶縁層、下層の一例である。また、基層14は、一例としては、プリプレグである。プリプレグは、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維等の繊維に、未硬化の樹脂材料例えば、熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂等が含浸された、可撓性を有したシート状の構造体である。プリプレグは、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂材料に比べて、安価である。なお、基層14は、エンプラフィルム合成樹脂材料とすることもできる。基層14と第一外層11Lとは、一例としては、加熱かつ加圧されることで接合されうる。基層14は、第一外層11L側の第一面14aと、この第一面14aの反対側に位置された第二面14bと、を有する。第二面14b上には、保護膜保護層、覆層、被覆層、覆部、バンプ保護フィルム15が設けられている。そして、少なくともステップS13が行われる際には、基層14は導電部13より柔らかい軟質であるため、基層14が第一外層11L上に載せられる際に、導電部13が基層14を貫通し、導電部13の先端部13bが第二面14bから突出する。ここで、上述したように第二面14b上には保護膜15が設けられており、この保護膜15は導電部13より柔らかいため、第二面14bから突出した導電部13の先端部13bは保護膜15で覆われる。また、少なくともステップS13が行われる際には、基層14は導電層12より柔らかい軟質であるため、基層14と第一外層11Lとが接合された構成では、導電層12は、基層14の中第一面14aに埋まる。そして、基層14の、少なくとも一つの導電層12に対応する位置には、開口部露出開口、開口16a16が設けられている。開口部16は、例えば、貫通孔あるいは切欠等として設けられうる。開口部16に対応した導電層12は、端子端子部、接続端子、接点、接触部、導体20の一例である。端子20としての導電層12の第一面12aは、接触面接面、露出面20aの一例である。次に、図10に示されるように、基層14の第二面14bから保護膜15が除去される図5のステップS14、保護膜除去ステップ。次に、図11,12に示されるように、保護膜15が除去された基層14の第二面14b上に、第二外層11Uが載せられ、接合される図5のステップS15、第二接合ステップ。基層14と第二外層11Uとは、一例としては、加熱かつ加圧されることで接合されうる。なお、このステップS15の前に、第二外層11Uには、既に、導電層12が形成されステップS10、導電層パターンが形成されているステップS11。第二外層11Uは、基層14側の第一面11aと、この第一面11aの反対側に位置された第二面11bと、を有する。第一面11a上には、導電部13と対応する位置に、導電層12が設けられている。そして、基層14と第二外層11Uとが接合される際に、導電部13の先端部13bが導電層12によって潰される押し潰される、凹まされる。このように、先端部13bが導電層12によって潰されることによって、導電部13と導電層12とのより良好な導通状態接触状態が得られやすい。また、第二外層11Uには、開口部16bが設けられている。この開口部16bは、基層14に設けられた開口部16aと連なって一連の開口部16を構成する。以上のステップS10~S15により、図12に例示されるようなフレキシブルプリント配線板10が得られる。なお、少なくともステップS15が行われる際には、基層14は導電層12より柔らかい軟質であるため、基層14と第二外層11Uとが接合された構成では、導電層12は、基層14の中第二面14bに埋まる。また、図5~12には、一例として、基層14と第一外層11Lとが接合された後に第二外層11Uが接合された場合が示されたが、基層14と第二外層11Uとが接合された後に第一外層11Lが接合されてもよいし、第一外層11L、基層14、および第二外層11Uは、重ねられた後、一度に接合されてもよい。また、基層14と第一外層11Lとが接合され、基層14と第二外層11Uとが接合された後、第一外層11L、基層14、および第二外層11Uの接合強度をより強化するステップが実行されてもよい。以上、説明したように、本実施形態では、基層14と、この基層14側の第一面11a上に導電層12が設けられた外層11とが接合されることで、フレキシブルプリント配線板10が得られる。基層14の第一面14aおよび第二面14bに導電層12導電層パターンを有したフレキシブルプリント配線板10の従来の製造方法では、基層14の第一面14aおよび第二面14b上に導電層12が形成された後、これら第一面14aおよび第二面14b上に、外層11が貼り合わせられていた。このように、導電層12のパターンが形成された基層14の両面14a,14bに二つの外層11第一外層11Lおよび第二外層11Uが貼り合わせられるステップを含む製造方法では、例えば貼り合わせる際の基層14の取り扱いが難しいなど、製造に手間がかかる場合があった。また、従来、基層14と外層11との接合には接着剤接着層が用いられる場合が多い。このように基層14と外層11との間に接着剤接着層が介在すると、フレキシブルプリント配線板10が厚くなりやすく、ひいては、撓みにくくなりやすかった。この点、本実施形態によれば、導電層12導電層パターンが、基層14ではなく、外層11に設けられたため、一例としては、導電層12が両面に形成された層が無くなる分、フレキシブルプリント配線板10の製造時における作業の手間を減らしやすい。さらに、基層14と外層11とが接着剤を用いることなく接合された場合には、接着剤の層を有しない分、一例としては、フレキシブルプリント配線板10をより薄く構成することができ、その結果、一例としては、フレキシブルプリント配線板10がより撓みやすくなる。また、上述したように、本実施形態の基層14と外層11とが接合されるステップステップS13,S15では、基層14が導電層12より柔らかい軟質であるため、導電層12は、基層14の中第一面14aおよび第二面14bに埋まる。よって、図12に示されるように、導電層12が基層14の中に埋まった構成であることは、本実施形態と同様の製造方法によってフレキシブルプリント配線板10が製造されたことの証拠の一つとなりうる。さらに、図11を参照すれば、通常、外層11の開口部16bが設けられた部位の、基層14側の面12aには、導電層12を設けるのが難しいことが理解できよう。よって、図12に示されるように、開口部16が導電層12の外層11本実施形態では一例として第一外層11Lと接した面12bと反対側の面12aを露出させる構成であることは、本実施形態と同様の製造方法によってフレキシブルプリント配線板10が製造されたことの証拠の一つとなりうる。また、本実施形態では、導電部13に接触する二つの導電層12のうち一方の側の端部である先端部13bが、他方の側の端部である基端部13aより細い。よって、基層14と外層11とが接合される際に、先端部13bが対応する導電層12によって潰されやすくなるため、先端部13bと対応する導電層12との間でより良好な導通状態接触状態が得られやすい。また、本実施形態では、基層14はプリプレグである。また、外層11はポリイミド等の合成樹脂材料である。よって、フレキシブルプリント配線板10を、より安価な構成として得やすくなる。また、一般にプリプレグはじん性が比較的低い材料であるため、基層14をプリプレグとし外層11をポリイミド等のエンプラ材料とすることで、より安価でありかつより損傷しにくいフレキシブルプリント配線板10を得やすくなる。<変形例>図13,14には、変形例が示される。図13,14の変形例にかかるフレキシブルプリント配線板10Aは、第1実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板10に替えて用いることができる。この変形例では、図13に示されるように、外層11A11LA,11UAの第一面11a上には、導電層12が、接着剤を含む接着層接着部、接続部、接続層、第四の層、第四の部分、第四の領域17を介して接合される。この導電層12には、一例としては、上記第1実施形態と同様に、エッチング処理が施されることで、接着層17上に導電層12のパターン導体パターン、配線パターン、配線が形成される。そして、基層14および二つの外層11第一外層11LA,第二外層11UAが接着層17によって接合され、図14に示されるフレキシブルプリント配線板10Aが得られる。接着層17は、第四の層、第四の部分、第四の領域の一例である。この変形例でも、第一面11a上に導電層12導電層パターンが形成された二つの外層11Aと基層14とが接合されてフレキシブルプリント配線板10Aが得られるので、上記第1実施形態と同様の効果が得られる。また、本変形例では、接着層17を、外層11Aと導電層12との接合と、外層11Aと基層14との接合に共用することができるので、一例としては、これらが別の接着剤あるいは接着層17によって接合される構成に比べて、製造の手間や製造コストを減らしやすい。<第2実施形態>図15~20には、本実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板10Bの製造方法の各ステップでの各構成の概略図断面図が示される。本実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板10Bは、第1実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板10に替えて用いることができる。本実施形態では、図15~19に示されるように、導電部13Bの構成、ならびに導電部13Bの形成方法が、第1実施形態と異なっている。すなわち、本実施形態では、図15に示される基層14Bの第一面14aおよび第二面14bは、保護膜15で覆われている。そして、図16に示されるように、基層14Bには、保護膜15で覆われた状態で、開口部16,18が設けられる。このうち、開口部16は、端子20導電層12、図20参照に対応する。そして、図17に示されるように、もう一方の開口部18には、導電部13Bが設けられる。導電部13Bは、一例としては、導電性ペースト例えば、銀ペースト、銅ペースト等である。この導電部13Bでは、端部13aと端部13bとの太さ面積が略同じであり、一例としては、導電部13Bは、円柱状である。図18に示されるように、基層14Bの第一面14aおよび第二面14bから保護膜15が除去され、図19に示されるように、基層14Bと外層1111L,11Uとが接合される。外層1111L,11Uは、一例としては、上記第1実施形態と同様の構成とすることができる。また、基層14Bと外層11とは、上記第1実施形態と同様、一例としては、加熱かつ加圧されることで接合されうる。基層14Bと外層11との接合の際、一例として導電性ペーストとして構成された導電部13Bは、導電層12に押されて圧縮される。よって、導電層12と導電部13Bとの間でより確実な導通状態接触状態が得られやすい。そして、図20に示されるようなフレキシブルプリント配線板10Bが得られる。本実施形態でも、第一面11a上に導電層12導電層パターンが形成された二つの外層1111L,11Uと、基層14Bとが接合されてフレキシブルプリント配線板10Bが得られるので、上記第1実施形態と同様の効果が得られる。また、導電部13Bが導電性ペーストである場合には、一例としては、導電層12と導電部13Bとのより良好な導通状態接触状態が得られやすい。また、導電部13Bが設けられた基層14Bと外層11とが接合されることで、一例としては、製造の手間や製造コストをより一層減らしやすい。<第3実施形態>また、上述したフレキシブルプリント配線板10,10A,10Bは、図21に示されるような電子機器100に設けることもできる。電子機器100は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部102と、矩形状の扁平な第二の本体部103と、を備えている。これら第一の本体部102および第二の本体部103は、ヒンジ部104を介して、例えば回動軸Ax回りに、図21に示される展開状態と図示されない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。第一の本体部102には、筐体第一筐体102aの外面としての表面102b側に露出する状態で、入力受付部としてのキーボード105や、ポインティングデバイス107、クリックボタン108等が設けられている。一方、第二の本体部103には、筐体第二筐体103aの外面としての表面103bに設けられた開口部103cから露出する状態で、部品としてのLCDLiquidCrystalDisplay等の表示装置としてのディスプレイ106が設けられている。図21に示されるような展開状態では、キーボード105や、ディスプレイ106、ポインティングデバイス107、クリックボタン108等が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態図示されずでは、表面102b,103b同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード105や、ディスプレイ106、ポインティングデバイス107、クリックボタン108等が、筐体102a,103aによって隠された状態となる。また、第一の本体部102の筐体102aの内部には、回路基板7に、CPUcentralprocessingunitや、ROMreadonlymemory、RAMrandomaccessmemory、その他の部品が実装された基板アセンブリや、ハードディスク、冷却ファン等の部品いずれも図示されずが収容されている。そして、回路基板7には、上記第1実施形態あるいは第1変形例で用いられたフレキシブルプリント配線板10が、電気的に接続されている図21には示されず。本実施形態の電子機器100でも、フレキシブルプリント配線板10を有することにより上記第1,第2実施形態あるいは変形例によって得られる効果と同様の効果が得られる。以上、本発明の好適な実施形態について例示したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、フレキシブルプリント配線板を有した上述した以外の電子機器にも適用することができる。また、各実施形態や実施例の構成を部分的に組み合わせて構成することができる。また、テレビジョン受像機、電子機器、筐体、回路基板、フレキシブルプリント配線板、内層、基層、外層、被覆層、保護層、導電層、開口部、導電部、導電性バンプ、導電性ペースト、端子等のスペック構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等は、適宜変更して実施することができる。本発明の実施形態によれば、一例として、より製造の手間を減らすことが可能な新規な構成のフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得ることができる。"