"冷却ファンからの冷却風により冷却される放熱器を含めた冷却系管路内を循環する冷媒に対してその温度を検出可能な温度検出素子を有する温度センサであって、前記冷却系管路内に突出するハウジングを備え、前記温度検出素子は、前記ハウジング内に収容され、前記冷却ファンを回転駆動するモータの駆動回路を構成する素子のうち少なくとも発熱素子は、前記ハウジング内に前記温度検出素子と離間するようにして収容されることを特徴とする温度センサ。前記ハウジングは、周壁および底壁が前記冷却系管路内に突出するように有底筒状に形成されており、前記発熱素子は、前記底壁に近接して配置され、前記温度検出素子は、前記周壁のうち前記底壁から離間する位置に配置されることを特徴とする請求項1に記載の温度センサ。前記底壁は、その厚さが前記周壁の厚さよりも厚くなるように形成されることを特徴とする請求項2に記載の温度センサ。前記底壁のうち前記冷媒に接触する部位には、接触面積を大きくした放熱部が形成されることを特徴とする請求項2または3に記載の温度センサ。前記周壁は、前記底壁に近接する部位での前記冷媒に接触する接触面積が当該底壁から離間する部位よりも小さくなるように形成されることを特徴とする請求項2~4のいずれか一項に記載の温度センサ。前記ハウジングは、金属材から構成されることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の温度センサ。前記ハウジング内には、前記駆動回路を構成する全ての素子が収容されることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の温度センサ。前記ハウジング内には、外部から入力される信号に応じて、前記モータを回転駆動するために前記駆動回路を制御可能な制御回路が収容されることを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載の温度センサ。前記ハウジング内のうち、少なくとも前記発熱素子と前記温度検出素子との間には、熱の伝達を妨げるための断熱材が充填されることを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の温度センサ。前記温度検出素子は、前記冷媒の流れに対して前記発熱素子よりも上流側に位置するように配置されることを特徴とする請求項1~9のいずれか一項に記載の温度センサ。冷却ファンからの冷却風により冷却される放熱器を含めた冷却系管路内を循環する冷媒により冷却対象を冷却する冷却システムであって、請求項1~10のいずれか一項に記載の温度センサを前記冷却系管路に取り付けることにより前記冷媒の温度を測定し、前記冷却ファンを回転駆動するモータの駆動回路を構成する素子のうち少なくとも発熱素子は、前記ハウジング内に前記温度検出素子と離間するようにして収容されることを特徴とする冷却システム。ところで、上述のような冷却ファン用モータの駆動回路特に、発熱素子を冷却するために、冷却ファンによる冷却風を利用して空冷することが考えられる。しかしながら、当該駆動回路を冷却ファンにより冷却風が送風される場所に設置する場合には、ラジエータへの冷却風の影響を極力なくすように設置する必要があり、冷却ファンや冷却系管路を含めた冷却構成が大型化してしまうという問題がある。特に、駆動回路のケースに設けられる放熱用のフィン等が小型化の妨げとなり、このフィン等をなくすと冷却性能が不足してしまう。また、上記特許文献2に開示される構成のように、冷却ファン用モータの駆動回路をインバータ部および制御部などに単に分離して配置しても、同様の問題が生じてしまう。本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、大型化を招くことなく冷却ファン用モータの駆動回路の発熱素子を好適に冷却し得る構成を有する温度センサおよび冷却システムを提供することにある。上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項1の温度センサでは、冷却ファンからの冷却風により冷却される放熱器を含めた冷却系管路内を循環する冷媒に対してその温度を検出可能な温度検出素子を有する温度センサであって、前記冷却系管路内に突出するハウジングを備え、前記温度検出素子は、前記ハウジング内に収容され、前記冷却ファンを回転駆動するモータの駆動回路を構成する素子のうち少なくとも発熱素子は、前記ハウジング内に前記温度検出素子と離間するようにして収容されることを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1に記載の温度センサにおいて、前記ハウジングは、周壁および底壁が前記冷却系管路内に突出するように有底筒状に形成されており、前記発熱素子は、前記底壁に近接して配置され、前記温度検出素子は、前記周壁のうち前記底壁から離間する位置に配置されることを特徴とする。請求項3の発明は、請求項2に記載の温度センサにおいて、前記底壁は、その厚さが前記周壁の厚さよりも厚くなるように形成されることを特徴とする。請求項4の発明は、請求項2または3に記載の温度センサにおいて、前記底壁のうち前記冷媒に接触する部位には、接触面積を大きくした放熱部が形成されることを特徴とする。請求項5の発明は、請求項2~4のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、前記周壁は、前記底壁に近接する部位での前記冷媒に接触する接触面積が当該底壁から離間する部位よりも小さくなるように形成されることを特徴とする。請求項6の発明は、請求項1~5のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、前記ハウジングは、金属材から構成されることを特徴とする。請求項7の発明は、請求項1~6のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、前記ハウジング内には、前記駆動回路を構成する全ての素子が収容されることを特徴とする。請求項8の発明は、請求項1~7のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、前記ハウジング内には、外部から入力される信号に応じて、前記モータを回転駆動するために前記駆動回路を制御可能な制御回路が収容されることを特徴とする。請求項9の発明は、請求項1~8のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、前記ハウジング内のうち、少なくとも前記発熱素子と前記温度検出素子との間には、熱の伝達を妨げるための断熱材が充填されることを特徴とする。請求項10の発明は、請求項1~9のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、前記温度検出素子は、前記冷媒の流れに対して前記発熱素子よりも上流側に位置するように配置されることを特徴とする。特許請求の範囲に記載の請求項11の冷却システムでは、冷却ファンからの冷却風により冷却される放熱器を含めた冷却系管路内を循環する冷媒により冷却対象を冷却する冷却システムであって、請求項1~10のいずれか一項に記載の温度センサを前記冷却系管路に取り付けることにより前記冷媒の温度を測定し、前記冷却ファンを回転駆動するモータの駆動回路を構成する素子のうち少なくとも発熱素子は、前記ハウジング内に前記温度検出素子と離間するようにして収容されることを特徴とする。請求項1の発明では、冷却ファンを回転駆動するモータの駆動回路を構成する素子のうち少なくとも発熱素子は、冷却系管路内に突出するハウジング内に温度検出素子と離間するようにして収容される。これにより、冷却系管路内を循環する冷媒によりハウジング内の発熱素子を冷却できるとともに、この発熱素子の熱が温度検出素子に影響を及ぼすことを抑制することができる。特に、冷却ファンにより冷却風が送風される場所に発熱素子を含めた駆動回路を配置する必要もないので、冷却ファンや冷却系管路を含めた冷却構成が大型化することもない。したがって、大型化を招くことなく冷却ファン用モータの駆動回路の発熱素子を好適に冷却し得る構成を有する温度センサを実現することができる。請求項2の発明では、発熱素子は、有底筒状に形成されるハウジングの底壁に近接して配置され、温度検出素子は、ハウジングの周壁のうち底壁から離間する位置に配置されるため、発熱素子の熱が温度検出素子に影響を及ぼすことを確実に抑制することができる。請求項3の発明では、底壁はその厚さが周壁の厚さよりも厚くなるように形成されるため、発熱素子の熱が周壁よりも底壁に伝達されやすくなるので、発熱素子の熱が温度検出素子に影響を及ぼすことを確実に抑制することができる。請求項4の発明では、底壁のうち冷媒に接触する部位には、接触面積を大きくした放熱部が形成されるため、冷却系管路内を循環する冷媒により底壁が冷却されやすくなるので、この底壁に近接して配置される発熱素子を効果的に冷却することができる。請求項5の発明では、周壁は、底壁に近接する部位での冷媒に接触する接触面積が当該底壁から離間する部位よりも小さくなるように形成されるため、底壁に近接する部位で冷却系管路内を循環する冷媒との熱交換がより促進される。これにより、ハウジングの底壁に近接して配置される発熱素子を効果的に冷却することができる。請求項6の発明では、ハウジングは、金属材から構成されるため、非金属材から構成される場合と比較して、ハウジングに収容される温度検出素子や駆動回路を構成する素子発熱素子等に対して当該温度センサ周囲からのノイズの影響を抑制することができる。特に、ハウジングが冷却系管路を介してアースに接続されることで、このノイズ低減効果をより向上させることができる。また、冷却系管路内を循環する冷媒との熱交換がより促されるので、このハウジングの底壁に近接して配置される発熱素子を効果的に冷却することができる。請求項7の発明では、ハウジング内には、駆動回路を構成する全ての素子が収容されるため、駆動回路を構成する各素子の一部がハウジング外に分離されて配置される場合と比較して、駆動回路を構成する配線の配線長が短くなる。これにより、上記冷却構成の小型化を図るとともに軽量化を図ることができる。請求項8の発明では、ハウジング内には、外部から入力される信号に応じて、モータを回転駆動するために駆動回路を制御可能な制御回路が収容されるため、信号入力用の配線を除き駆動回路と制御回路とを接続する配線を短くするか削減することができる。また、駆動回路を制御するために制御回路を制御する外部の装置には、上記制御回路に相当する回路が不要となるため、外部の装置の小型化が図られるだけでなく当該装置に関する処理負荷の軽減を図ることができる。請求項9の発明では、ハウジング内のうち、少なくとも発熱素子と温度検出素子との間には、熱の伝達を妨げるための断熱材が充填されるため、発熱素子の熱が温度検出素子に影響を及ぼすことを確実に抑制することができる。請求項10の発明では、温度検出素子は、冷媒の流れに対して発熱素子よりも上流側に位置するように配置されるため、発熱素子との熱交換により暖められた冷媒が温度検出素子が配置される壁面に流れることもないので、発熱素子の熱が温度検出素子に影響を及ぼすことを確実に抑制することができる。請求項11の発明では、請求項1~10のいずれか一項に記載の温度センサを冷却系管路に取り付けることにより冷媒の温度が測定される。そして、冷却ファンを回転駆動するモータの駆動回路を構成する素子のうち少なくとも発熱素子は、ハウジング内に温度検出素子と離間するようにして収容される。これにより、冷却システムの大型化を招くことなく冷却ファン用モータの駆動回路の発熱素子を好適に冷却することができる。[第1実施形態]以下、本発明の第1実施形態に係る水温センサ20が採用される冷却システム10について、図面を参照して説明する。図1は、第1実施形態に係る水温センサ20が採用される冷却システム10を概略的に示すブロック図である。冷却システム10は、内燃機関である多気筒ガソリンエンジン以下、単にエンジン11というを冷却するためのシステムである。図1に示すように、冷却システム10には、冷媒として機能するエンジン冷却水Wを冷却系管路に循環させることで、エンジン11を冷却する冷却装置12が設けられている。この冷却装置12は、主に、エンジン11のシリンダブロックやシリンダヘッドに形成されるウォータジャケット13と、エンジン冷却水Wが冷却されるラジエータ放熱器14と、ウォータジャケット13およびラジエータ14に対してエンジン冷却水Wの循環を可能に接続する冷却流路15a,15bと、ラジエータ14を冷却する冷却ファン16とを備えている。冷却流路15aは、ラジエータ14にて冷却されたエンジン冷却水Wをウォータジャケット13に導入し、冷却流路15bは、ウォータジャケット13にて熱交換されたエンジン冷却水Wをラジエータ14に導入するように、それぞれウォータジャケット13およびラジエータ14に接続されて構成されている。これらウォータジャケット13、ラジエータ14および冷却流路15a,15bは、エンジン冷却水Wが循環するための冷却系管路を構成する。上記冷却系管路の途中、例えば、ウォータジャケット13の途中には、ウォータポンプ図示略が設けられており、このウォータポンプの駆動に伴い、エンジン冷却水Wが当該冷却系管路内を循環するように構成されている。冷却ファン16は、冷却風を送風することでラジエータ14およびこのラジエータ14内を流れるエンジン冷却水Wを冷却する冷却手段であり、冷却風を好適に送風することでラジエータ14の放熱効果を向上させるように当該ラジエータ14の近傍に配置されている。この冷却ファン16は、後述する駆動回路24を介してバッテリ17から電力供給を受けることによりモータ16aが回転駆動し、その回転に伴う送風量に応じて、ラジエータ14内のエンジン冷却水Wの冷却を促進する。このように構成される冷却装置12では、ラジエータ14内を流れることで冷却されたエンジン冷却水Wが冷却流路15aを介してウォータジャケット13を流れることでエンジン11が冷却される。そして、エンジン11との熱交換により暖められたエンジン冷却水Wは、冷却流路15bを介して冷却ファン16からの送風により冷却されたラジエータ14内を流れることで、熱交換が促進されて冷却される。このようにエンジン冷却水Wが冷却系管路内を循環することで、エンジン11を好適に冷却することができる。図1に示すように、ラジエータ14にて冷却されたエンジン冷却水Wが冷却流路15aを介して流れ込むウォータジャケット13の導入路13aには、エンジン冷却水Wの温度を検出する温度センサとして水温センサ20が設けられている。この水温センサ20のハウジング30内には、モータ16aを回転駆動するための駆動回路24が収容されている。この駆動回路24は、水温センサ20により検出されるエンジン冷却水Wの温度に対応する信号と外部の装置である電子制御ユニット以下、ECU18というから入力されるエンジン回転数に対応する信号とに基づいて、冷却ファン16を所定の送風量回転数で回転駆動するための電力をモータ16aに供給するように構成されている。この駆動回路24は、電力制御を実施するための半導体スイッチング素子であるMOSFET等から構成されており、このMOSFET等は、上記電力制御を実施する場合に発熱する発熱素子であるため、所定の温度以下に維持するように冷却する必要がある。以下、本発明の特徴的構成である駆動回路24が収容される水温センサ20について、図2および図3を用いて詳述する。図2は、導入路13aに取り付けられた水温センサ20を流路に直交する方向から見た断面図である。図3は、導入路13aに取り付けられた水温センサ20を流路に沿う方向から見た断面図である。なお、図2では、便宜上、水温センサ20を除き断面にて図示している。水温センサ20は、ハウジング30内に、サーミスタ温度検出素子23が設けられる第1基板21と駆動回路24が設けられる第2基板22とが収容され、両基板21,22がモールド樹脂25によりモールドされて形成されている。ハウジング30は、金属材により構成されており、外周部に締結用のネジ部31が形成されるとともに、このネジ部31の下方が周壁32および底壁33により有底筒状に形成されている。周壁32は、平板状の壁部以下、平板状壁部34というと半円筒状の壁部以下、半円筒状壁部35というとを有するように形成されている。また、底壁33は、当該ハウジング30がネジ部31にて導入路13aに締結されるとき、この導入路13aの流路中心に位置するように形成されている。なお、底壁33の厚さは、周壁32の厚さとほぼ同程度に設定されている。エンジン冷却水Wの温度を検出するためのサーミスタ23が設けられる第1基板21は、サーミスタ23が底壁33から離間した状態で周壁32の平板状壁部34に近接するように、当該平板状壁部34に沿い配置されている。また、駆動回路24が設けられる第2基板22は、駆動回路24が底壁33に近接しサーミスタ23から離間するように底壁33上に配置されている。そして、第1基板21および第2基板22は、接続配線26等を介して電気的に接続されており、第1基板21は、各出力端子が複数のターミナル27に対してそれぞれ電気的に接続されている。各ターミナル27は、ハーネス41を介しバッテリ17から電力が供給され、ハーネス42を介しECU18からエンジン回転数に対応する信号が入力され、ハーネス43を介しモータ16aに対して電力供給可能に構成されている図1参照。このように構成される水温センサ20は、パッキン28によりシールされた状態で、ハウジング30における周壁32の平板状壁部34が流路に沿う方向に対して平行となるように、ネジ部31にて導入路13aに締結される。これにより、底壁33が冷却されやすい導入路13aの流路中心に位置するように突出して配置される。このとき、ハウジング30が導入路13aを介してアースに接続されることで、ハウジング30に収容されるサーミスタ23や駆動回路24等に対して当該水温センサ20周囲からのノイズの影響が抑制される。そして、各ターミナル27に対してハーネス41~43等を接続することで、駆動回路24は、サーミスタ23により検出されるエンジン冷却水Wの温度に対応する信号が、接続配線26等を介して入力可能な状態となる。また、駆動回路24は、ターミナル27および第1基板21等を介して、ECU18からのエンジン回転数に対応する信号が入力可能な状態であり、バッテリ17からの電力が供給可能な状態であり、モータ16aを回転駆動するための電力を供給可能な状態となる。そして、エンジン11の冷却が必要な状態になり上記ウォータポンプの駆動に伴いエンジン冷却水Wが冷却系管路内を循環すると、ECU18からエンジン回転数に対応する信号がターミナル27等を介して駆動回路24に入力される。この入力に応じて、駆動回路24は、エンジン回転数に対応する信号とサーミスタ23から入力されるエンジン冷却水Wの温度に対応する信号等に基づいて、モータ16aを回転駆動するための電力をターミナル27を介して当該モータ16aに供給する。これにより、エンジン冷却水Wの温度およびエンジン回転数等に応じた冷却風が冷却ファン16によりラジエータ14に送風され、ラジエータ14を流れるエンジン冷却水Wが冷却されることとなる。このように冷却されたエンジン冷却水Wは、導入路13aを介してウォータジャケット13に導入される。このとき、導入路13a内に突出するハウジング30の底壁33上には駆動回路24が配置されているので、エンジン冷却水Wとの熱交換により、MOSFET等を含めた駆動回路24を好適に冷却することができる。ここで、ハウジング30の周壁32が平板状壁部34および半円筒状壁部35を有するように形成される理由について、図4および図5を用いて説明する。図4Aおよび図4Bは、周壁32a,32bの一部が円筒状に形成されるハウジング30を示す一部断面図であり、図4Cは、周壁32cが円筒状に形成されるハウジング30を示す一部断面図である。図5は、駆動回路24からの熱伝達によるサーミスタ23への影響と周壁32,32a~32cの形状との関係を示す図表である。周壁32の形状と駆動回路24からの熱伝達によるサーミスタ23への影響との関係を調べるため、本実施形態の周壁32と図4A~Cに示す周壁32a~32cとに対して、エンジン冷却水Wが冷却系管路内を循環する場合に、駆動回路24の温度T1とサーミスタ23の温度T2がどのように変化するかについて、数値解析を実施した。ここで、図4Aに示す周壁32aは、図4Aの符号X1に相当する長さが周壁32の平板状壁部34の長さの2/3となるように、一部平板状に形成される。また、図4Bに示す周壁32bは、図4Bの符号X2に相当する長さが周壁32の平板状壁部34の長さの1/3となるように、一部平板状に形成される。また、図4Cに示す周壁32cは、円筒状に形成される。そして、雰囲気温度が120°Cでありエンジン冷却水Wの温度や流量等を各周壁ともに同条件として数値解析された結果を図5に示す。図5からわかるように、周壁32におけるサーミスタ23の温度T2が雰囲気温度である120°Cに最も近く、周壁32cにおけるサーミスタ23の温度T2が120°Cに対して最も高温になっている。これは、周壁32のように、底壁33に近接する部位でのエンジン冷却水Wに接触する接触面積が当該底壁33から離間する部位よりも小さくなるように形成されることにより、底壁33に近接する部位で導入路13a内を循環する冷媒との熱交換がより促進されて、駆動回路24の熱がサーミスタ23に伝達されにくくなるからである。このように周壁32を形成することにより、ハウジング30の底壁33に近接して配置される駆動回路24を効果的に冷却することができる。以上説明したように、本実施形態に係る水温センサ20では、冷却ファン16を回転駆動するモータ16aの駆動回路24発熱素子は、冷却系管路の一部である導入路13a内に突出するハウジング30内にサーミスタ23と離間するようにして収容される。これにより、冷却系管路内を循環するエンジン冷却水Wによりハウジング30内の駆動回路24を冷却できるとともに、この駆動回路24の熱がサーミスタ23に影響を及ぼすことを抑制することができる。特に、冷却ファン16により冷却風が送風される場所に駆動回路24を配置する必要もないので、冷却ファン16や冷却系管路を含めた冷却構成が大型化することもない。したがって、大型化を招くことなく冷却ファン用のモータ16aの駆動回路24発熱素子を好適に冷却し得る構成を有する水温センサ20を実現することができる。また、駆動回路24は、有底筒状に形成されるハウジング30の底壁33に近接して配置され、サーミスタ23は、ハウジング30の周壁32のうち底壁33から離間する位置に配置されるため、駆動回路24の熱がサーミスタ23に影響を及ぼすことを確実に抑制することができる。なお、駆動回路24の熱がサーミスタ23に影響を及ぼさない程度の距離を確保できるのであれば、駆動回路24の冷却を前提に、サーミスタ23と駆動回路24とをハウジング30内のいずれに配置してもよい。さらに、周壁32は、底壁33に近接する部位でのエンジン冷却水Wに接触する接触面積が当該底壁から離間する部位よりも小さくするために平板状壁部34および半円筒状壁部35を有するように形成されるので、底壁33に近接する部位で導入路13a内を循環するエンジン冷却水Wとの熱交換がより促進される。これにより、ハウジング30の底壁33に近接して配置される駆動回路24を効果的に冷却することができる。なお、水温センサ20が採用される冷却環境によっては、周壁32は、その一部または全部が円筒状に形成されてもよいし、多角筒状に形成されてもよい。また、ハウジング30は、金属材から構成されるため、非金属材から構成される場合と比較して、ハウジング30に収容されるサーミスタ23や駆動回路24等に対して当該水温センサ20周囲からのノイズの影響を抑制することができる。特に、ハウジング30が導入路13aを介してアースに接続されているので、このノイズ低減効果をより向上させることができる。また、導入路13a内を循環するエンジン冷却水Wとの熱交換がより促されるので、このハウジング30の底壁33に近接して配置される駆動回路24を効果的に冷却することができる。上述した第1実施形態の第1変形例として、ハウジング30内には、駆動回路24を構成する全ての素子が収容されることに限らず、MOSFET等の発熱素子のみをハウジング30内に収容してもよい。これにより、本発明に係る水温センサ20自体の小型化を図ることができる。この駆動回路24の構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。一方、上記第1実施形態にて示すように、ハウジング30内に駆動回路24を構成する全ての素子を収容することで、上記第1変形例と比較して、駆動回路24を構成する配線の配線長が短くなり、上記冷却構成の小型化を図るとともに軽量化を図ることができる。上述した第1実施形態の第2変形例として、ハウジング30内には、断熱材として、例えば、発砲ウレタン等が充填されてもよい。これにより、駆動回路24の熱がサーミスタ23に影響を及ぼすことを確実に抑制することができる。この断熱材をハウジング30内に充填する構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。[第2実施形態]次に、本発明の第2実施形態に係る温度センサについて図6を用いて説明する。図6は、第2実施形態に係る水温センサ20aの要部を示す断面図である。本第2実施形態では、水温センサ20aにおいて、ハウジング30に代えてハウジング30aを採用する点が上記第1実施形態と異なる。よって、第1実施形態と異なる部分について重点的に説明し、第1実施形態と同様の部分については第1実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。図6に示すように、ハウジング30aは、その底壁33aの厚さが周壁32の厚さよりも厚くなるように形成されている。このため、駆動回路24の熱が周壁32よりも底壁33aに伝達されやすくなるので、駆動回路24の熱がサーミスタ23に影響を及ぼすことを確実に抑制することができる。この底壁33aの構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。図7は、第2実施形態の変形例に係る水温センサ20aの要部を示す断面図である。上述した第2実施形態の変形例として、底壁33aのうちエンジン冷却水Wに接触する部位には、接触面積を大きくした放熱部として複数のフィン36が形成されてもよい。このフィン36は、冷却効果を向上させるため、その長手方向が流路に沿う方向に対して平行となるように、配置されている。これにより、冷却系管路内を循環するエンジン冷却水Wにより底壁33aが冷却されやすくなるので、この底壁33aに近接して配置される駆動回路24を効果的に冷却することができる。このフィン36の構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。[第3実施形態]次に、本発明の第3実施形態に係る温度センサについて図8および図9を用いて説明する。図8は、第3実施形態に係る水温センサ20bの要部を示す断面図である。図9は、図8のサーミスタ23aを説明するための説明図である。本第3実施形態では、水温センサ20bにおいて、ハウジング30に代えてハウジング30bを採用するとともに、第1基板21および第2基板22に代えてサーミスタ23aおよび第3基板22aを採用する点が上記第1実施形態と異なる。よって、第1実施形態と異なる部分について重点的に説明し、第1実施形態と同様の部分については第1実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。図8に示すように、ハウジング30bは、底壁側が2つの区画に区分けされるように双頭状に突出して形成されている。そして、一方の突出部37内には、図9に示すサーミスタ23aが他の基板と電気的に接続されることなく配置されている。このサーミスタ23aには、自己発電と無線通信とを行うためのコイル状配線23bが設けられている。これにより、サーミスタ23aは、他の基板等を介することなく給電され、検出したエンジン冷却水Wの温度に対応する信号を無線通信により送信することができる。また、他方の突出部38内には、駆動回路24が設けられる第3基板22aが配置されている。この第3基板22aは、上述した第1基板21および第2基板22の機能を兼ね備える基板で、図略の受信部によりサーミスタ23aからの信号を受信可能に構成されている。このように一方の突出部37内にサーミスタ23aが配置され、他方の突出部38内に駆動回路24が配置されることにより、駆動回路24の熱がサーミスタ23aに影響を及ぼすことを確実に抑制することができる。なお、一方の突出部37および他方の突出部38は、双方ともに半円状に突出するように形成されているが、これに限らず、多角筒状に突出して形成されてもよいし、互いに異なる形状で突出するように形成されてもよい。このハウジング30b、サーミスタ23aおよび第3基板22aの構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。[第4実施形態]次に、本発明の第4実施形態に係る温度センサについて図10を用いて説明する。図10は、第4実施形態に係る水温センサ20cの要部を示す断面図である本第4実施形態では、水温センサ20cにおいて、ハウジング30に代えてハウジング30cを採用し、サーミスタ23aおよび第3基板22aの配置を変更する点が上記第3実施形態と異なる。よって、第3実施形態と異なる部分について重点的に説明し、第3実施形態と同様の部分については第3実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。ハウジング30cは、周壁32dが四角筒状に形成されている。この周壁32dには、当該水温センサ20cが導入路13aに取り付けられるときにエンジン冷却水Wに対して上流側図10の左側に位置する壁面にサーミスタ23aが配置され、下流側図10の右側に位置する壁面に駆動回路24が設けられる第3基板22aが配置されている。また、ハウジング30c内のうち、少なくともサーミスタ23aと駆動回路24との間には、上述した発砲ウレタン等の断熱材29が充填されている。これにより、駆動回路24との熱交換により暖められたエンジン冷却水Wがサーミスタ23aが配置される壁面に流れることもないので、駆動回路24の熱がサーミスタ23に影響を及ぼすことを確実に抑制することができる。この場合、ハウジング30cは、ネジ部31にて導入路13aに締結されることに限らず、サーミスタ23aが配置される壁面を上流側に向けるようにネジ締結と異なる固定方法、例えば、接着等により導入路13aに取り付けられてもよい。なお、このサーミスタ23aおよび駆動回路24の構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。なお、本発明は上記各実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。1ハウジング30,30a~30c内には、ECU18から入力される信号に応じて、モータ16aを回転駆動するために駆動回路24を制御可能な制御回路が収容されてもよい。これにより、信号入力用の配線を除き駆動回路24と制御回路とを接続する配線を短くするか削減することができる。また、駆動回路24を制御するために制御回路を制御するECU18には、上記制御回路に相当する回路が不要となるため、ECU18の小型化が図られるだけでなく当該ECU18に関する処理負荷の軽減を図ることができる。2水温センサ20は、ウォータジャケット13の導入路13aに取り付けられることに限らず、冷却流路15a,15b等、冷却系管路のいずれかに取り付けられてもよい。なお、水温センサ20は、ラジエータ14にて冷却されたエンジン冷却水Wが流れる冷却系管路の途中に取り付けられる方が、冷却性の観点から望ましい。3冷却システム10は、エンジン11を冷却対象とすることに限らず、冷却ファンにより冷却される冷媒の循環により冷却する冷却対象であってもよく、この場合、冷媒の温度を測定する温度センサとして、上述した温度センサ水温センサ20,20a~20cのいずれかを採用してもよい。"