"基板上に搭載された発熱体に熱的に取り付けられ、前記発熱体からの発熱により内部に収容された液体冷媒を蒸発させる受熱ジャケットと、前記受熱ジャケットからの冷媒蒸気を受容し、熱を外部に伝達して前記冷媒蒸気を液体冷媒に凝縮する凝縮器と、前記受熱ジャケットからの冷媒蒸気を前記凝縮器に導く第一の配管と、前記凝縮器からの液体冷媒を前記受熱ジャケットに導く第二の配管を備えた沸騰冷却システムにおいて、前記受熱ジャケットは、発熱体と熱的に接触される金属から成るベースと、内部に液体冷媒を収容するための金属から成るカバーとをロウ付けした構造を有し、前記ベースは、前記液体冷媒と接する側に沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部は、表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えていることを特徴とする沸騰冷却システム。前記ベースの表面が、前記沸騰伝熱部周辺の前記カバーとロウ付けされる部分において、ロウ材が前記カバー内部に浸透しない程度まで表面粗さを小さく抑えるよう表面加工されていることを特徴とする請求項1に記載の沸騰冷却システム。前記液体冷媒は水であり、さらに前記受熱ジャケット内部が減圧されていることを特徴とする前記請求項1に記載の沸騰冷却システム。前記凝縮器を前記受熱ジャケットより高い位置に配置することを特徴とする請求項1に記載の沸騰冷却システム。回路基板上に配置された複数の半導体素子に対応して設けられた沸騰冷却システムは、前記半導体素子のそれぞれに対応して、互いに平行な複数のトンネル及び前記トンネルに直交し、前記トンネルよりも深い溝が沸騰伝熱面に構成され、前記溝の上部に蓋部を備え、前記複数の半導体のそれぞれの上部に設けたベースと、前記複数の前記ベースのそれぞれの上部に設けた、液体冷媒を封入した受熱ジャケットと、前記複数の受熱ジャケットから蒸気管を通って集められた蒸気の熱交換を行ない、液化された蒸気を液戻り管を通って前記複数の受熱ジャケットのそれぞれに還流させ、前記回路基板上にもうけられた凝縮器と、を有することを特徴とする沸騰冷却システム。前記沸騰冷却システムは、さらに、前記複数の蒸気管のそれぞれの前記凝縮器側の出口に蒸気の蒸気圧や温度を検知するセンサ、及び、前記複数の液戻り管のそれぞれの前記凝縮器側の入口に液の戻り量を制御する弁を有し、前記複数の半導体素子に対応した前記センサで検知した発熱の度合いに応じて前記複数の弁のそれぞれの開閉を制御して戻り液の還流量を制御する制御回路を有することを特徴とする請求項5記載の沸騰冷却システム。上述の沸騰冷却システムを用いて発熱体を冷却する場合、特に当該沸騰が開始する際に発生するオーバーシュートが問題となる。すなわち図1の破線に示すように、沸騰面の温度は、沸騰を開始するまで上昇し沸騰開始後に急激に低下して安定する。この沸騰開始時の最高温度と、安定して沸騰している時の温度との差異がオーバーシュートである。このオーバーシュートは、突沸爆発的な沸騰現象と同様な現象に起因する。このオーバーシュートは、外部条件をまったく同じにして発熱体の発熱と停止を繰り返した場合でも、図2に示すようにオーバーシュートの大きさ、及び発熱開始から沸騰開始までの時間が毎回異なるという性質を有する。さらに場合によっては発熱開始から数時間以上も沸騰が開始しないという状況も発生してしまう。したがって半導体素子等を、沸騰冷却システムを用いて冷却する場合、上述のオーバーシュートを完全に抑制する必要がある。このオーバーシュートが発生すると、半導体素子の許容限度以上の温度になって半導体素子の故障や破損の可能性が高くなる。上述した特許文献1~3には、沸騰面に、沸騰による伝熱性能を高めるための技術は記述されているが、オーバーシュートを抑制できる技術は述べられていない。オーバーシュートを抑制するためには、発熱開始時に、沸騰の開始となる最初の気泡の発生を促進する構造を備えることが必要である。即ち、気泡の発生を誘発することによって、オーバーシュートの発生を抑制する必要がある。図3に示す特許文献4の構造によると、沸騰の開始となる気泡が発生したのち、前記気泡がトンネル内に広がっていき、トンネル内が蒸気の層で満たされる。そして図4のように前記蒸気層が微小な孔または隙間を通して液体と接することで連続した沸騰を行うことができる。しかし、特許文献4の構造を平面上に形成した場合、図5のようにそれぞれのトンネルが平行であるため、気泡がどこかに一つ発生しても、トンネル1列にしか蒸気層を形成することはできない。そのため、蒸気層が沸騰面全体に広がるためには多くの気泡が発生する必要がある。しかし、気泡の発生は確率的であるため、特許文献4の構造では図2に示すような沸騰開始時期の不安定さを抑制することはできない。さらに、オーバーシュートを抑制するためには、沸騰面への異物の浸透、特にロウ付けに用いるロウ材の沸騰面への浸透を防止する構造を備えることが必要である。一般に沸騰現象の性質は、液体と沸騰面を構成する材質との濡れ性、つまり接触角の大きさに大きく影響を受ける。一般に前記接触角が小さい方が沸騰伝熱性能は向上することが知られている。この理由は接触角が小さいほど、気泡と沸騰面との間に液体が流れ込むことで、一つ一つの気泡が小さくなり、熱伝導率が小さい蒸気層が薄くなるためである。逆に、沸騰の開始となる最初の気泡の発生時には、接触角が小さいと前記液体の流れ込みによって気泡が成長しにくいため、接触角が大きいほど、沸騰開始が安定することとなる。したがって沸騰面内への、沸騰面を構成する材質よりも液体との接触角が小さい例えばロウ材等の異物の浸透は、沸騰開始が安定しない原因となる。本発明の目的は、発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供することにある。本発明は、発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えていることを特徴とする。本発明の沸騰冷却システムによれば、前記沸騰伝熱部に加えられた溝により、溝の部分のベース厚さが薄くなるために溝の部分の温度が周辺部よりも高くなり、該当部における気泡発生を促進する。さらに、どこか1点で気泡が発生すると、前記溝及び蓋板により形成された新たなトンネルを通じて、前記沸騰伝熱面のトンネルすべてを蒸気で満たすことができ、発熱開始時の安定した沸騰開始を実現できる。以下、本発明の実施の形態について添付の図面を参照しながら、詳細に説明する。実施例1図7に本発明の一実施形態となる沸騰冷却システムの全体構造を示す。回路基板701上に半導体素子等の発熱体702が搭載されている。そして、当該発熱体の表面には、本発明による沸騰安定化構造を備えた受熱ジャケット703が取り付けられ、発熱体702と受熱ジャケット703は熱的に接触されている。さらに受熱ジャケット703の内部には液体冷媒704が収容されており、蒸気管705と液戻り管706によって凝縮器707と接続されている。また、冷却ファン708が、凝縮器707に冷却風を送ることができる位置に搭載されている。以上のような構造を持つ沸騰冷却システム700では、発熱体702で発生した熱は受熱ジャケット703に伝達され、伝達された熱によって液体冷媒704は沸騰して蒸気となる。発生した蒸気は蒸気管705を通って矢印709のように流れ、凝縮器707へ導かれる。蒸気はこの凝縮器707で冷却風によって冷やされ、凝縮して液体となる。液体となった冷媒は重力によって液戻り管706を通って矢印710のように受熱ジャケットに戻される。以上のように沸騰冷却システム700は液体冷媒704の相変化と重力によって、伝導ポンプなどの外部動力なしで当該冷媒を循環することのできる、所謂サーモサイフォンを構成している。沸騰冷却システム700は、上述のように冷媒の潜熱によって熱を輸送するため、冷媒として用いる液体としては、大きな潜熱を有する例えば水等を採用すると、高い冷却効率を得ることができる。ただし、水を冷媒として用いて常温での冷却を行う場合は、水の沸点を下げるためサーモサイフォンを構成する配管内が減圧されている必要がある。この時、受熱ジャケット703、蒸気管705、液戻り管706、凝縮器707はそれぞれ例えば銅などの水に対して腐食性を示さない金属材料で構成されることが望ましく、内部の減圧を維持するため、それぞれの接合部はロウ付け、あるいは溶接されていることが望ましい。また、冷媒として例えばハイドロフルオロエーテル等の沸点の低い有機冷媒を用いる場合は、配管内部を減圧する必要がないため、蒸気管及び凝縮管として例えばシリコンチューブやゴムチューブ等の変形可能な材料を用いることができ、前記凝縮器の位置を自由に変更することができる。その他、発熱体702から伝達された熱によって沸騰する材料であれば、冷媒は特に限定されない。本実施例では冷媒として水を採用し、その他の金属材料は銅を採用している。凝縮器707は、蒸気が通過する配管に放熱フィンを接続し、効率良く熱交換を行うことができる構造が好ましい。本実施例では図8に示す構造を採用した。凝縮器800は、送られた蒸気を広げる蒸気ヘッダ801と、凝縮した液体冷媒を貯める凝縮液ヘッダ802及び両者を接続する凝縮管803と、凝縮管803と熱的に接続された放熱フィン804から構成される。蒸気ヘッダ801と凝縮液ヘッダ802には、それぞれ蒸気管703と液戻り管704が接続される。凝縮器800に送られた蒸気は、凝縮管803を通過する際に冷やされて凝縮し、熱は放熱フィンを通して周囲の空気に伝達される。本実施例では放熱フィンとしてオフセットフィン805を採用することで、放熱性能の体積効率を向上させている。凝縮器を構成する材料としては、熱伝導率に優れた例えば銅やアルミニウム等の金属が望ましい。図9に、本実施例における受熱ジャケットの構造を示す。受熱ジャケット900は例えば銅などの熱伝導率に優れた金属からなる矩形のベース901の上部に銅またはステンレスなどの金属を椀状に絞って形成されたカバー902を乗せ、カバー902の下部を、例えばAg72Cu28BAg8等のロウ材を用いたロウ付けによりベース901と接合する。そして、液体冷媒である水の沸点を下げるため、内部を減圧する。カバー902の上部と側面には貫通穴が形成されており、それぞれ蒸気管703と液戻り管704と接続される。そして、ベース901を加工することで、本発明による沸騰伝熱部904が形成される。また、沸騰の開始となる最初の気泡の発生を妨げる要因として、沸騰伝熱部904内へのロウ材の浸透が挙げられる。その理由は、気泡の発生に液体冷媒とベース材料との接触角が大きな影響を与えるためであり、沸騰伝熱部904へ浸透したロウ材が沸騰面上に部分的な皮膜を形成すると、前記皮膜上において冷媒とベースとの接触角が変化し、気泡の発生を妨げてしまう。したがって受熱ジャケット900のロウ付け部903から、沸騰伝熱部904内へロウ材が浸透することを防止する必要がある。上記ロウ材の浸透は、ロウ付け時に、炉内で加熱されて溶けたロウ材が、毛細管力によってベース上の微細な凹凸の隙間や溝を通って内部に浸透してしまうために発生する。したがって上記の問題を解決するため、ロウ付け部903と沸騰伝熱部904の間にフライス盤によるエンドミル加工を行うことで、表面粗さを3.2S平均面からの最大高さが3.2μm以下に抑えた平滑加工面905を形成する。図14に前記受熱ジャケット900の断面図を示す。上記追加工により、ロウ付け時にロウ材はロウ付け部903においてフィレット形状を形成するため、ロウ付け部903から受熱ジャケット900の内部には浸透しない。図10に、本発明による沸騰伝熱部904を示す。当該沸騰伝熱面は受熱ジャケットのベース901上の冷媒と接する側に、微細な孔によって外部と連通する微細なトンネル構造1001を備え、沸騰伝熱部904の中央に幅1mm、深さ0.9mmの溝907を備え、その上部に厚さ0.5mm、幅8mmのベースと同じ金属材料からなる蓋板906をスポット溶接にて設置する。この蓋板906は、溝907で発生した気泡を上部に上昇させずに溝907から延びたトンネル構造1001に広げるためのものであり、蓋板906の幅は、トンネル構造1001への気泡の拡散と、上部への気泡の上昇との兼ね合いで決まる。トンネル構造1001の拡大図は図3に示している。発明の概要にて述べたように、当該トンネル構造中のどこかで沸騰の開始となる気泡が発生すると、気泡は1列のトンネル302内に広がり、孔301を通じて冷媒と接する状態となる。その後、図4に示すように孔301を通じて連続した沸騰を持続することが可能となる。この時トンネルの径、及び孔の径の大きさは採用する冷媒の物性、特に表面張力によって最適な値が存在する。冷媒の表面張力に対して孔径が大きすぎる、またはトンネル径が小さすぎると、冷たい液体冷媒がトンネル内に多量に流入し、トンネル内の蒸気が再凝縮し、沸騰が停止してしまう可能性がある。また、冷媒の表面張力に対して孔径が小さすぎる、またはトンネル径が大きすぎると、気泡403の沸騰面からの剥離がスムーズに行われず、伝熱性能が低下してしまう。本実施例では冷媒である水に対して最適化を行い、平均孔径0.25mm、トンネル径0.8mmとした。上記トンネル構造1001は、図11に示すように金属板のベース1101上に、ローレット加工1102にて溝を付けた面を、フィン加工1103にて連続して鋤起こして形成されたフィンの先端部をロール加工1104にて抑圧することで形成できる。即ち、上からの抑圧によって先端部を溝側に直角に折り曲げることで図11の右に示したトンネル構造が得られる。図12に、中央に追加された溝付近の拡大図を示す。沸騰面には隣接して平行に設置されているトンネル1201に対して垂直方向に、トンネル1201の底面より深く掘られた溝1202が備えられている。図13に溝1202の掘られた沸騰伝熱部の断面図を示す。沸騰伝熱部に対して、発熱体1301から熱が伝達されるとき、断面の温度分布1302は発熱体に近いほど高く、冷媒側に近いほど低くなる。したがって、溝907が無い場所では一様である沸騰面の温度よりも、溝907のある部分の沸騰面の温度を特異的に高くすることができる。以上のようにして、沸騰面に特異的に温度の高い箇所を形成することで、沸騰の開始となる最初の気泡の発生を促進することができる。また、溝907の深さを変えることで溝907の底と表面との温度差が大きくなるので、気泡の発生の促進を調節できる。さらに、追加の溝907を備えていない従来構造では、最初の気泡が発生したとしても図5に示すようにトンネル1列にしか広がる事ができなかったが、図10に示すように溝907及び蓋板906を新たに備えることにより、図6に示すように、並列するトンネルに対して垂直に新たなトンネル601が形成され、気泡発生点602から広がる蒸気層は、トンネル601をバイパスとしてすべてのトンネル内に参照番号603のように広がる事ができる。実施例2図7の構造が回路基板上に複数個ある場合の構造を図15に示す。回路基板701に配置された3つの半導体素子のそれぞれに対応して受熱ジャケット703a,b,cが設けられており、それぞれの受熱ジャケット703a,b,cから、熱交換を行う凝縮器707に蒸気管705a,b,c及び液戻り管706a,b,cが接続されている。凝縮器707は3つの受熱ジャケット703a,b,cから送られてくる蒸気をまとめて熱交換を行う。凝縮器707の近傍には熱交換を促進するための冷却ファン708が設けられている。更に、蒸気管705a,b,cのそれぞれの凝縮器707側の出口に蒸気の蒸気圧や温度を検知するセンサを設け、液戻り管706a,b,cのそれぞれの凝縮器707側の入口に液の戻り量を制御する弁を設け、各半導体素子のセンサで検知した発熱の度合い蒸気の発生量に応じてそれぞれの弁の開閉を制御して戻り液の還流量を制御することもできる。上記の制御は制御回路1500によって行われる。その結果、限られた量の液体冷媒704を有効活用して、適切な沸騰冷却を行うことができる。また、それぞれの受熱ジャケット703a,b,cに凝縮器707を設ける場合に比べて、凝縮器707の設置スペースが節約できる。図15では、上記の熱交換を行うための凝縮器707、冷却ファン708及び制御回路1500は、図中の下方に設けてあるが、回路基板701上の部品配置や冷却効果を考慮して設置場所を適宜選択できる。以上により、本発明の沸騰冷却システムでは、発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始が可能となる。"