"取り付け領域および複数の放熱フィンを備えるヒートシンクと、前記ヒートシンクに結合され、内部空洞を含むベース筺体と、前記ヒートシンクおよび前記ベース筺体に結合された一体型照明モジュールであって、プリント回路板と、前記プリント回路板の第1の側面領域内の前記プリント回路板の第1の表面に結合された基板の上面上に形成された発光源と、前記発光源に電力を提供するように構成され、前記プリント回路板の第2の側面領域内の前記プリント回路板の前記第1の表面に結合された電子駆動回路と、を備え、前記基板の底面は前記ヒートシンクの前記取り付け領域に熱的に結合され、前記一体型照明モジュールの前記第2の側面領域は前記ベース筺体の前記内部空洞内に位置する、一体型照明モジュールと、を備える、光源。前記基板の前記底面は、熱伝導性エポキシによって前記ヒートシンクの前記取り付け領域に熱的に結合され、前記ヒートシンクはアルミニウムまたは銅を含む、請求項1に記載の光源。充填用混合物を更に備え、前記充填用混合物は、前記プリント回路板の前記第1の側面領域と接触した前記取り付け領域内に配置され、かつ、前記プリント回路板の前記第2の側面領域と接触した前記内部空洞内に配置され、前記充填用混合物は、前記一体型照明モジュールから発生した熱を前記ヒートシンクおよび前記ベース筺体に伝導するように構成される、請求項1に記載の光源。前記電子駆動回路は、交流電圧を受信するように構成されると共に、前記交流電圧に応答して前記発光源に前記電力を提供するように構成され、前記電子駆動回路は、少なくとも1つの抵抗器、少なくとも1つのコンデンサ、少なくとも1つの集積回路、および少なくとも1つの切り替え構成要素を備える、請求項1に記載の光源。前記プリント回路板は、ポリイミドを含むフレキシブルプリント回路板を備える、請求項1に記載の光源。前記フレキシブルプリント回路板の前記第1の側面領域は、前記フレキシブルプリント回路板の前記第2の側面領域の少なくとも一部に対して約90度に方向づけられる、請求項5に記載の光源。前記ベース筺体は、GU5.3フォームファクタ互換性ベースを備える、請求項1に記載の光源。前記プリント回路板は複数の電力ピンを備え、前記複数の電力ピンは、外部供給部から前記交流電圧を受けるように構成される、請求項4に記載の光源。前記発光源は複数の発光ダイオードを備え、前記ヒートシンクはMR‐16互換性フォームファクタを備える、請求項1に記載の光源。前記ヒートシンクに結合され、前記複数の発光ダイオードから出力した光を集束するように構成されたレンズを更に備える、請求項9に記載の光源。取り付け領域および複数の放熱構造を備えるヒートシンクを受容することと、前記ヒートシンクに結合され、内部空洞を含むベース筺体を受容することと、一体型照明モジュールを受容することであって、前記一体型照明モジュールは第1の側面領域および第2の側面領域を有するプリント回路板を含み、前記第1の側面領域内の前記プリント回路板の第1の表面が発光源基板の上面に結合され、前記第2の側面領域内の前記プリント回路板の前記第1の表面が複数の電子駆動装置に結合された、一体型照明モジュールを受容することと、前記一体型照明モジュールの前記第2の側面領域を前記ベース筺体の前記内部空洞内に配置することと、前記発光源基板の底面を前記ヒートシンクの前記取り付け領域に結合することと、を含む、光源を組み立てるための方法。前記結合するステップは、熱伝導性エポキシを用いて前記発光源基板の前記底面を前記ヒートシンクの前記取り付け領域に結合することを含む、請求項11に記載の方法。前記プリント回路板の前記第1の側面領域と接触する前記取り付け領域内に、および前記プリント回路板の前記第2の側面領域と接触する前記内部空洞内に、熱伝導性充填用混合物を配置することを更に含む、請求項11に記載の方法。前記電子駆動装置は、交流電圧を受信するように構成されると共に、前記交流電圧に応答して前記発光源に電力を提供するように構成され、前記電子駆動装置は、抵抗器、コンデンサ、集積回路、および切り替え構成要素からなる群から選択される、請求項11に記載の方法。前記プリント回路板は、ポリイミドを含むフレキシブルプリント回路板を備える、請求項11に記載の方法。前記配置するステップの後に、当該方法は、前記フレキシブルプリント回路板の前記第1の側面領域を前記フレキシブルプリント回路板の前記第2の側面領域の少なくとも一部に対して約90度の角度で曲げることを更に含む、請求項1に記載の方法。前記一体型照明モジュールを前記受容することは、前記プリント回路板を受容することと、前記発光源基板を受容することと、前記複数の電子駆動装置を受容することと、前記発光源の前記上面を前記第1の側面領域内の前記プリント回路板の前記第1の表面に結合することと、前記複数の電子駆動装置を前記第2の側面領域内の前記プリント回路板の前記第1の表面に結合することと、を更に含む、請求項11に記載の方法。複数の電力ピンを前記第2の側面領域内の前記プリント回路板の前記第1の表面に結合することを更に含み、前記プリント回路板は複数の電力ピンを備え、前記複数の電力ピンは前記交流電圧を受信するように構成される、請求項17に記載の方法。前記発光源は複数の発光ダイオードを備え、前記ヒートシンクはMR‐16互換性フォームファクタを備え、前記ベース筺体はGU5.3フォームファクタ互換性ベースを備える、請求項11に記載の方法。前記発光源から出力した光の方向を変えるように構成されたレンズを受容することと、前記レンズを前記ヒートシンクに結合することと、を更に含む、請求項11に記載の方法。図1Aは本発明の実施形態を示す。より詳細には、図1A~Bは、GU5.3フォームファクタ互換性ベース120を有するMR‐16フォームファクタ互換性LED光源100の実施形態を示す。MR‐16光源は、典型的には12ボルトの交流例えばVACで動作する。図示された例において、LED光源100は、10度のビームサイズを有するスポットライトを提供するように構成される。他の実施形態では、LED光源は、25または40度のビームサイズを有するフラッドライト、あるいは任意の他の照明パターンを提供するように構成されてもよい。様々な実施形態において、上記の係属中の特許出願に記載されたLEDアセンブリ、およびそれらの変形は、LED光源100内で使用されてもよい。これらのLEDアセンブリは、本特許出願の譲受人によって現在開発中である。様々な実施形態において、LED光源100は、約360から400ルーメンまでで約7600から8600カンデラまでのピーク出力輝度、約510から650ルーメンまでで40度のフラッドライトについて約1050から1400カンデラまでのピーク出力輝度、および約620から670ルーメンまでで25度のフラッドライトについて約2300から2500カンデラまでのピーク出力などを提供する場合がある。したがって、本発明の様々な実施形態は、従来のハロゲン電球のMR‐16照明と同様の輝度を実現することが信じられている。図1Bは、本発明の様々な実施形態に係るモジュール式の図を示す。図1Bで見ることができるように、様々な実施形態において、照明200は、レンズ210、一体型LEDモジュール/アセンブリ220、ヒートシンク230、およびベース筺体240を含む。以下に更に記載されるように、様々な実施形態において、照明200を組み立てるモジュール式の取り組みは、そのような照明の製造の複雑性を減らし、製造費用を削減し、信頼性を増大させることが信じられている。様々な実施形態において、レンズ210は、例えばガラス、ポリカーボネート材料等の紫外線および耐性透明材料から形成されてもよい。様々な実施形態において、レンズ210は固体であってもよい。レンズ210の場合において、一体型LEDアセンブリ220によって生成された光が、出力される前に2回以上レンズ210内で内側に反射するように、固体材料は折り曲げられた光路を作り出す。そのような折り曲げ光学レンズは、照明200が、同等の深さの従来の反射器から通常利用可能なものよりも密な光の円柱構造を有することを可能にする。様々な実施形態において、照明の耐久性を高めるために、透明材料は、長時間にわたって例えば1時間上昇した温度例えば摂氏120度で動作可能であるべきである。レンズ210に使用されてもよい1つの材料は、BayerMaterialScienceAG社から入手可能なMakrolon商標LED2045またはLED2245ポリカーボネートとして知られる。他の実施形態において、他の同様の材料もまた使用されてもよい。図1Bでは、レンズ210は、レンズ210の端部上に一体的に形成された1つ以上のクリップによってヒートシンク230に固定されてもよい。更に、レンズ210はまた、一体型LEDアセンブリ220がヒートシンク230に固定されるところに隣接して接着剤によって固定されてもよい。様々な実施形態において、別個のクリップがレンズ210を抑えるために使用されてもよい。これらのクリップは、レンズを通って戻る後方散乱光を反射するために好適には白色着色された耐熱可塑性材料で形成されてもよい。本発明の様々な実施形態において、LEDアセンブリは、ルーメン毎ワットの有効性に基づいて区分けされてもよい。例えば、いくつかの例では、53から66L/Wまでのルーメン毎ワットL/Wの有効性を有する一体型LEDモジュール/アセンブリは、40度フラッドライトに使用するために区分けされてもよく、約60L/Wの有効性を有するLEDアセンブリはスポットライトに使用するために区分けされてもよく、約63から67L/Wまでの有効性を有するLEDアセンブリは、25度フラッドライトのために使用されてもよい、などである。他の実施形態において、L/Wの有効性を基準とするLEDアセンブリの他の分類またはカテゴリー化を、他の対象用途のために使用してもよい。いくつかの実施形態では、以下に記載されるように、一体型LEDアセンブリ/モジュール220は、典型的には、直列に、直並列に例えば直列の12個のLEDの3つの並列続きになどに配列された36個のLEDを含む。他の実施形態において、例えば1、10、16個などの任意の数のLEDが使用されてもよい。他の実施形態において、LEDは、例えば全て直列などの他の手法で、電気的に結合されてもよい。そのようなLEDアセンブリに関する更なる詳細は、上記で参照によって組み込まれた特許出願に既定される。様々な実施形態において、LEDアセンブリについて目標とする電力消費は13ワットよりも少ない。これは、ハロゲンをベースとするMR‐16照明50ワットの典型的な電力消費よりも大幅に少ない。したがって、本発明の実施形態は、ハロゲンをベースとするMR‐16照明の明るさまたは輝度に匹敵することができるが、20よりも少ないエネルギーを用いる。本発明の様々な実施形態において、LEDアセンブリ220はヒートシンク230に直接固定される。以下に記載されるように、LEDアセンブリ220は、典型的には、シリコン等の平坦基板を含む。様々な実施形態において、LEDアセンブリ220の動作温度は摂氏約125から140度程度までであってもよいことが予想される。次いで、シリコン基板は、高熱伝導性エポキシ例えば約96W/m.k.の熱伝導率を用いてヒートシンクに固定される。いくつかの実施形態では、TanakaKikinzokuKogyoK.K社から入手可能なTS‐369、TS‐3332‐LD等の熱可塑性/熱硬化性エポキシが使用されてもよい。他のエポキシもまた使用されてもよい。いくつかの実施形態において、その他の場合では、ねじは、LEDアセンブリをヒートシンクに固定するために使用されず、しかしながら、ねじまたは他の締め付け手段もまた他の実施形態において使用されてもよい。様々な実施形態において、ヒートシンク230は、低耐熱性/高熱伝導性を有する材料から形成されてもよい。いくつかの実施形態では、ヒートシンク230は、熱伝導率k=167W/m.k.および熱放射率e=0.7を有する陽極酸化6061‐T6アルミニウム合金から形成されてもよい。他の実施形態において、熱伝導率k=225W/mkおよび熱放射率e=0.9を有する6063‐T6または1050アルミニウム合金などの他の材料が使用されてもよい。他の実施形態において、AL1100等のような更に他の合金が使用されてもよい。付加的なコーティングもまた、熱放射率を増加するために加えられてもよい。例えば、CR2O3またはCeO2を利用するZYPCoatings,Inc社によって提供される塗料は熱放射率e=0.9を提供する場合があり、ブランド名Duracon商標でMaterialsTechnologiesCorporation社によって提供されるコーティングは、0.98を超える熱放射率eを提供する場合がある、など。他の実施形態において、ヒートシンク230は、銅等の他の金属を含んでもよい。いくつかの例では、摂氏50度の周囲温度で、自由な自然対流において、ヒートシンク230は、摂氏約8.5度/ワットの耐熱性を有するように測定されており、ヒートシンク290は、摂氏約7.5度/ワットの耐熱性を有するように測定されている。更なる開発および試験で、わずか摂氏6.6度/ワットの耐熱性が、他の実施形態において達成できることが信じられている。本特許の開示を考慮すると、当業者は、本発明の実施形態内において異なる特性を有する他の材料を想定することが可能であろうことが、信じられている。様々な実施形態では、図1Bにおけるベースアセンブリ/モジュール240は、照明ソケットに対して標準GU5.3物理および電子インターフェースを提供する。以下により詳しく記載されるように、ベースモジュール240内の空洞は、LEDモジュール220を駆動するために使用される高温耐性電子回路を含む。様々な実施形態において、ランプに対する12VACの入力電圧は、LED駆動回路によって120VAC、40VAC、または他の電圧に変換される。駆動電圧は、所望の特定のLED構成例えば直列、並列/直列、などに応じて設定されてもよい。ベースアセンブリ240の外郭は、アルミニウム合金から形成されてもよいし、ヒートシンク230および/またはヒートシンク290に使用される合金と同様の合金から形成されてもよい。一例において、AL1100などの合金が使用されてもよい。他の実施形態において、高温可塑性材料が使用されてもよい。本発明のいくつかの実施形態では、ユニットを分離する代わりに、ベースアセンブリ240はヒートシンク230とモノリシックに形成されてもよい。図1Bに示されるように、LEDアセンブリ220の一部LED装置のシリコン基板は、ヒートシンク230内の凹部においてヒートシンク230に接触する。更に、LED駆動回路を含むLEDアセンブリ220の別の部分は、下方に曲げられ、ベースモジュール240の内部空洞に差し込まれる。様々な実施形態において、LED駆動回路からベースアセンブリの外郭への熱、およびLED装置のシリコン基板からの熱の伝達を容易にするために、充填用混合物が提供される。充填用混合物は、ベースアセンブリ240の内部空洞およびヒートシンク230内の凹部に単一のステップで塗布されてもよい。様々な実施形態では、OmegaEngineering,Inc.社から入手可能なOmegabond登録商標200またはEpoxies社から入手可能な50-1225などの準拠した充填用混合物が使用されてもよい。他の実施形態において、他の種類の熱伝達材料が使用されてもよい。図2A~Bは本発明の実施形態を示す。より詳細には、図2Aは、様々な実施形態に係るLEDパッケージサブアセンブリLEDモジュールを示す。より詳細には、複数のLED300は、シリコン基板310上に配置されて示される。いくつかの実施形態では、複数のLED300は、直列に接続され、約120ボルトの交流VACの電圧源によって電力を供給されることが予想される。各LED300にわたって十分な電圧降下例えば3から4ボルトまでを可能にするために、様々な実施形態において30から40個までのLEDが使用されることが予想される。特定の実施形態では、37から39個までのLEDが直列に結合される。他の実施形態において、LED300は、直並列に接続され、約40VACの電圧源によって電力を供給される。例えば、複数のLED300は、直列に結合された12個のLED300をそれぞれ有する3つのグループに配列された36個のLEDを含む。したがって、十分な電圧降下例えば3から4ボルトまでが各LED300にわたって達成されるように、各グループは、LED駆動回路によって提供される電圧源40VACに並列に結合される。他の実施形態では、他の駆動電圧が想定され、LED300の他の配列もまた想定される。様々な実施形態において、LED300は、シリコン基板310、または他の熱伝導性基板上に取り付けられる。様々な実施形態において、薄い電気的絶縁層および/または反射層は、LED300とシリコン基板310とを分離してもよい。上記したように、LED300から生じた熱は、典型的には、熱伝導性エポキシによってシリコン基板310およびヒートシンクに伝達される。様々な実施形態において、シリコン基板は、約5.7mm×5.7mmのサイズ、および約0.6ミクロンの厚さである。寸法は、特定の照明要件に従って変更してもよい。例えば、明るさの輝度をより低くするために、より少ないLEDが基板上に取り付けられてもよく、したがって、基板はサイズを縮減してもよい。他の実施形態では、他の基板材料が使用されてもよく、他の形状およびサイズもまた使用されてもよい。図2Aに示されるように、シリコン315のリングが、窪み型構造を画定するためにLED300の周りに配置される。様々な実施形態において、燐光を生む材料は、窪み構造内に配置される。動作中、LED300は、青みを帯びた光出力、紫色または紫外光出力を提供する。次に、燐光を生む材料は、青色/紫外出力光によって励起され、白色光出力を出す。複数のLED300および基板310の実施形態の更なる詳細は、参照によって組み込まれると上記で参照した同時係属出願に記載されている。図2Aに示されるように、いくらかのボンドパッド320は、基板310の上面上に設けられてもよい例えば2から4個までのボンドパッド。次いで、1つ以上の半田ボール330が基板上に形成されるように、従来の半田層例えば96.5のスズおよび5.5の金はシリコン基板310上に配置されてもよい。図2Aに示された実施形態において、4つのボンドパッド320が、各角部に1つ、各電力供給接続部用に2つ設けられる。他の実施形態において、2つのボンドパッドだけが、各交流電力供給接続部用に1つ使用されてもよい。図2Aに示されるのはフレキシブルプリント回路FPC340である。様々な実施形態において、FPC340は、例えばDuPont社からのKapton商標等のポリイミドなどのフレキシブルな基板材料を含んでもよい。図示されるように、FPC340は、シリコン基板310に接合するための一連のボンドパッド350と、高供給電圧例えば120VAC、40VAC、などに結合するためのボンドパッド360とを有してもよい。更に、いくつかの実施形態では、開口部370が設けられており、LED300はその開口部を通して光る。いくつかの実施形態では、開口部370は、例えば円形、四角形などの閉じた形状であってもよいが、他の実施形態では、開口部370は、開いた形状、例えば音叉に類似するものであってもよい。FPC340についての様々な形状およびサイズは、本発明の様々な実施形態において予想される。例えば、図2Aに示されるように、一連の切れ目380は、基板310に対するFPC340の伸縮の影響を減らすために、FPC340上に入れられてもよい。別の例として、例えば2つのボンドパッドなどの異なる数のボンドパッド350が設けられてもよい。単なる別の例として、FPC340は三日月形であってもよいし、開口部370は貫通穴でなくてもよい。他の実施形態において、FPC340についての他の形状およびサイズは、本特許の開示を考慮して予想される。様々な実施形態において、シリコン基板310はFPC340の第1の部分に接合される。図2AおよびBに示されるように、FPC340は、電子駆動構成要素が接合される第2の部分まで延びる。いくつかの実施形態では、FPC340のうちシリコン基板310が接合される側面は、電子駆動構成要素も接合されるのと同じ側面である。図2Bにおいて、基板310は、シリコンの上面への従来のフリップチップタイプの配列において、半田ボール330によってFPC340に接合される。シリコンの上面で電気的に接続することによって、そのFPCはシリコンの熱伝達表面から電気的に分離される。このことは、シリコン基板310の底面の全てが熱をヒートシンクに伝達することを可能にする。更に、このことは、LEDがヒートシンクに直接的に接合され、典型的には熱伝達を妨げるPCB材料の代わりに熱伝達を最大限にすることを可能にする。この構成で見ることができるように、したがって、LED300は、開口部370を通して光を発するように配置される。様々な実施形態において、上記した充填用混合物はまた、基板310とFPC340との間の空間380を封止するために下部充填作用等として機能するようにも使用される。電子駆動装置およびシリコン基板310がFPC340に接合された後に、したがって、LEDパッケージサブアセンブリまたはモジュール220は組み立てられる。様々な実施形態において、次いで、これらのLEDモジュールは適切な動作のために個々に試験されてもよい。図3は、本発明の実施形態に係る製造プロセスのブロック図を示す。様々な実施形態において、製造の別個のプロセスのうちのいくつかは、同時にまたは連続して行われてもよい。理解のために、先行の図面における特徴を参照してもよい。様々な実施形態において、以下のプロセスは、LEDアセンブリ/モジュールを形成するために実行されてもよい。最初に、複数のLED300が、電気的に絶縁されたシリコン基板310上に提供され、配線されるステップ400。図2Aに示されるように、シリコンダムdam315が、窪みを画定するためにシリコン基板310上に位置付けられ、次いで、その窪みが、燐光を生む材料で充填されるステップ410。次に、シリコン基板310がフレキシブルプリント回路340に接合されるステップ420。上記に開示したように、半田ボールおよびフリップチップ半田付け例えば330が、様々な実施形態における半田付けプロセスのために使用されてもよい。次に、複数の電子駆動回路装置および接触子が、フレキシブルプリント回路340に半田付けされてもよいステップ430。接触子は、約12VACの駆動電圧を受信するためのものである。上記のように、現状の最新型のMR‐16電球とは違って、電子回路装置は、様々な実施形態において、例えば摂氏120度の高温動作に耐えることができる。様々な実施形態において、電子駆動回路を含むフレキシブルプリント回路の第2の部分が、ヒートシンクおよびベースモジュールの内部空洞に差し込まれるステップ440。図示されるように、次いで、シリコン基板がヒートシンクの凹部に隣接するように、フレキシブルプリント回路の第1の部分が約90度に曲げられる。次いで、シリコン基板の裏面が、エポキシ等を用いてヒートシンクの凹部内でヒートシンクに接合されるステップ450。その後、充填材料が、ベースモジュール内の空気間隙を充填するために、および、シリコン基板用の下部充填用混合物として機能させるために使用されるステップ460。続いて、レンズがヒートシンクに固定されてもよくステップ470、次いで、LED光源が適切な動作のために試験されてもよいステップ480。図4は本発明の実施形態を示す。より詳細には、図4は、フレキシブルプリント回路500の側面図を示す。様々な実施形態において、発光素子を含むシリコン基板510の上面は、第1の領域内のFPC500の底面に接合されて示される。更に、電子駆動回路520および電子接続部530もまた、第2の領域でFPC500の底面に接合されて示されている。様々な実施形態において、FPCは、典型的には第1の領域と第2の領域との間を絶縁する。図5A~Bは本発明の様々な実施形態を示す。より詳細には、図5A~Bは、本発明の計画的な実施形態の断面図を示す。図5Aにおいて、MR‐16フォームファクタ互換性LED光源600の実施形態の断面はGU5.3フォームファクタ互換性ベースを有するが、他のフォームファクタも予想される。様々な実施形態において、光源600は、レンズ610、一体型LEDアセンブリ/モジュール620、ヒートシンク630、およびベースアセンブリ640を含む。図示されるように、一体型LEDアセンブリ/モジュール620は、1つ以上の屈曲部を含んでもよい。空白領域650もまた図示され、FPCとヒートシンク630およびベースアセンブリ640との間の予想される空隙領域を示す。様々な実施形態において、光源600は、LED光源で以前は達成できなかった性能特性の組み合わせを有するLED光源の形態を表わす。より詳細には、スポットライト形態では、図5Aに示されるように、光源は、高集束スポットビーム、すなわち、約13.3°のフィールド角および約31.4°の十分なカットオフ角を有する約9.8°のFWHMビーム角で特徴付けられる。更に、光源は、最高輝度、すなわち81.9のルーメン効率で24.60cd/LPKGのセンタービームキャンドルパワーCBCPによって特徴付けられる。図5Bの断面において、空隙領域650は充填材料660で充填されて示される。上記のように、充填材料660は、一体型LEDアセンブリ620の第2の部分についてベースアセンブリ640内の空洞を充填するために、および、LEDシリコン基板がヒートシンク630に接触するヒートシンク630内の凹部を充填するために、使用される。様々な実施形態において、充填材料660の全ては単一のステップで塗布される。この開示の読後、更なる実施形態を当業者は想定することができる。他の実施形態では、上記で開示された発明の組み合わせまたは副次的組み合わせを有利に作ることができる。構造のブロック図およびフローチャートは理解を容易にするためにグループ化されている。しかしながら、ブロックの組み合わせ、新たなブロックの追加、ブロックの再構成などが本発明の代替の実施形態に予想されることを理解されるべきである。したがって、明細書および図面は、限定的意味ではなく例示的なものとみなされる。しかしながら、様々な改変および変更が、より広い意図および範囲から逸脱することなくその明細書および図面になされてもよいことは明らかであろう。"