発光ダイオードLED光エンジンであって、LED光エンジン基板の前面に配設された1以上のLEDデバイスを備える、LED光エンジンと、LED光エンジン用の嵌合レセプタクルを有するヒートシンクとを備える装置であって、LED光エンジン基板及びヒートシンクの嵌合レセプタクルがテーパ付取付具を画成していて、LED光エンジンがヒートシンクの嵌合レセプタクル内に保持される、装置。LED光エンジン基板が、テーパ付取付具の一方の表面を画成する外周を有する平面LED光エンジン基板を備える、請求項1記載の装置。平面LED光エンジン基板が、テーパ付取付具の一方の表面を画成する円形外周を有する円板状LED光エンジン基板を備える、請求項2記載の装置。LED光エンジン基板が、少なくとも10W/m-Kの熱伝導率を有する材料を含む、請求項1記載の装置。LED光エンジン基板が電気的伝導性であり、LED光エンジンが、1以上のLEDデバイスをLED光エンジン基板から電気的に絶縁する、LED光エンジンの前面に配設された電気的絶縁性層をさらに備える、請求項1記載の装置。LED光エンジン基板が前面に対向する後面を有し、LED光エンジンの後面の少なくとも中心エリアはヒートシンクに接触しない、請求項1記載の装置。LED光エンジンが、LED光エンジン基板の後面に配設され、かつ、LED光エンジンの前面に配設された1以上のLEDデバイスに電気的に接続された1以上の電子コンポーネントをさらに備える、請求項6記載の装置。LED光エンジン基板の後面のどの部分もヒートシンクに接触しない、請求項6記載の装置。LED光エンジン基板の後面の外環状部がヒートシンクに接触する、請求項6記載の装置。LED光エンジン基板が、テーパ付取付具でしかヒートシンクに接触しない、請求項1記載の装置。ヒートシンクが、プラスチック成形具及びプラスチック成形具を覆って配設された金属被覆を備え、LED光エンジン基板がテーパ付取付具においてヒートシンクの金属被覆に接触するようなテーパ付取付具をプラスチック成形具が含んでいる、請求項1記載の装置。LED光エンジン基板がテーパ付取付具の雄部を画成し、ヒートシンクがテーパ付取付具の雌部を画成する、請求項1記載の装置。ヒートシンクの嵌合レセプタクルは、LED光エンジン基板がテーパ付取付具によってピッタリ収まる嵌合開口を備え、テーパ付取付具がヒートシンクの嵌合開口の内部に圧迫的にピッタリ収まるLED光エンジン基板の外周を備える、請求項1記載の装置。テーパ付取付具が約5°未満のテーパ角度を有する、請求項1記載の装置。テーパ付取付具が約3°未満のテーパ角度を有する、請求項1記載の装置。テーパ付取付具が、比較的軟質のテーパ付表面であって、1テーパ付取付具を画成することに寄与するLED光エンジン基板の表面及び2テーパ付取付具を画成することに寄与するヒートシンクの表面の一方からなる、比較的軟質のテーパ付表面と、比較的硬質のテーパ付表面であって、1テーパ付取付具を画成することに寄与するLED光エンジン基板の表面及び2テーパ付取付具を画成することに寄与するヒートシンクの表面の他方からなる、比較的硬質のテーパ付表面とを備える、請求項1記載の装置。比較的硬質のテーパ付表面は、テーパ付取付具内で比較的軟質のテーパ付表面を変形させる特徴部を含む、請求項16記載の装置。テーパ付取付具内で比較的軟質のテーパ付表面を変形させる特徴部は、テーパ付スプラインを備える、請求項17記載の装置。テーパ付取付具内で比較的軟質のテーパ付表面を変形させる特徴部は、テーパ付ネジ切り部を備える、請求項17記載の装置。1テーパ付取付具を画成することに寄与するLED光エンジン基板の表面及び2テーパ付取付具を画成することに寄与するヒートシンクの表面の少なくとも一方が、粗化部、テクスチャ形成部又は微細構造を含む、請求項1記載の装置。粗化部、テクスチャ形成部又は微細構造を含む少なくとも一方の表面が、テーパ付スプライン又はテーパ付ネジ切り部を含む、請求項20記載の装置。LED光エンジンが、接着性流体又ははんだによる保持的寄与なしで、テーパ付取付具によってヒートシンクの嵌合レセプタクル内に保持される、請求項1記載の装置。Aラインランプの外周と少なくとも実質的に同じ外周を含む、請求項1記載の装置。LED光エンジン基板の前面に配設された1以上のLEDデバイスを備える、発光ダイオードLED光エンジンを構築する段階と、LED光エンジンとヒートシンクの嵌合レセプタクルを共に押し込む段階とを含む方法であって、押し込む段階が、LED光エンジンがヒートシンクの嵌合レセプタクル内に保持されるようなテーパ付取付具を関与させることに少なくとも寄与する、方法。押し込む段階の際に、ヒートシンクに対してLED光エンジンを回転させる段階をさらに含んでいて、回転が、LED光エンジンがそれによってヒートシンクの嵌合レセプタクル内に保持されるテーパ付取付具を関与させることに同様に寄与する、請求項24記載の方法。図1を参照すると、例示的なランプを示す。例示的なランプは、Aライン構成を有し、外部プロファイルは、40~100W以上の入力電力範囲内で使用されるタイプの従来の白熱電球の外部プロファイルに相当する。図1は、例示的なランプを示し、一方、図2は、ランプの側断面図図1に示す断面A-Aを示す。ランプは、口金10を含み、口金10は、例示的な図では、エジソン型ネジ付き又はねじ込み式口金であり、その輪郭が、図1及び図2において仮想線すなわち、破線を使用してで示す。ランプの本体は、フィン14を有するヒートシンク12及び光学拡散器16によって画成される。ランプ口金10のように、光学拡散器16の輪郭は、図1及び図2において仮想線で示す。拡散器16は、球形状、オボイド形状、卵形状扁長オボイド形状と扁円オボイド形状の組合せ、バルブ形状従来の白熱電球のガラスバルブの形状を模倣するなどを有することができる。拡散器16は、適宜、反射防止被覆、紫外線ろ過被覆、波長変換蛍光体被覆などのような1以上の光学被覆も含むことができる。例示的なAラインランプでは、フィン14は、光学拡散器16の下部分に巻付く。図2の断面図を特に参照すると、発光ダイオードLED光エンジン20は、ヒートシンク12の嵌合レセプタクル内に配設される。LED光エンジンは、LED光エンジン基板26の前面24上に配設された1以上のLEDデバイス22を含む。例示的な光エンジン20はまた、前面24に対向するLED光エンジン基板26の後面32上に配設されたオプションのエレクトロニクス30を含む。エレクトロニクス30は、LED光エンジン基板26を通過する電気導管34によって1以上のLEDデバイス22に電気的に接続される。付加的に又は別法として、1以上のLEDデバイス22を動作させるためのエレクトロニクス、例えば、ヒートシンク12の中空領域及び/又はランプ口金10の中空部分内に配設された線図で示したエレクトロニクスモジュール36を、他の所に含むことができる。一般に、ランプ口金10、エレクトロニクス30、36、並びに1以上のLEDデバイス22は、電気的に相互接続されて、ランプ口金10に入力される運転用電力に応答して1以上のLEDデバイス22に光を放出させる。LEDデバイス22は、一般に、半導体LEDデバイス例えば、GaN系LEDデバイス、有機LEDデバイス、半導体レーザダイオードなどのような任意の固体発光デバイスとすることができる。例示的な例として、白色光イルミネーション用途の場合、LEDデバイス22は、好適には、GaN系の青、紫及び/又は紫外線放出LEDチップであり、それらのチップは、例えば、LEDチップ又は拡散器16上に配設された波長変換蛍光体に光学的に結合されて、青、紫及び/又は紫外線光放出を白色光スペクトルすなわち、人間観察者によって白色光のほどよい近似であるとして知覚されるスペクトルに変換する。運転中のLEDデバイス22は熱を発生する。LEDデバイス22は、サブマウント、表面実装リードフレームなどのような、当技術分野で一般に使用される他のコンポーネントを含むことができる。運転中のLEDデバイス22は熱を発生する。通常、これらのデバイスは、約100°C以下の最大ダイオード接合部温度で運転するように設計されるが、より高い最大接合部温度もまた企図される。LEDデバイスを、その最大設計温度以下に維持するために、LED光エンジン基板26は、熱的に伝導性があるように作られる。この目的達成のために、LED光エンジン基板26は、少なくとも10W/m-K例えば、ステンレス鋼又はチタン、より好ましくは数十W/m-K例えば、約40~50W/m-Kの熱伝導率を有する鋼、より好ましくは少なくとも100W/m-Kを超える例えば、200W/m-Kを超える熱伝導率を有するアルミニウム或いは約400W/m-K以上の熱伝導率を有する銅又は銀熱伝導率を有する材料を含む。本明細書で使用されるように、種々の金属が、その合金を含むことも考えられる。例えば、銅は、本明細書で使用されると、テルル銅などの種々の銅合金も包含することを意図される。さらに別の例として、いくつかの適した亜鉛合金が、110W/m-Kオードの熱伝導率を提供しうる。LED光エンジン基板26が、適したタイプ及び密度のナノチューブ又は炭素繊維及び適したホスト材料の場合、依然として高い熱伝導率を達成しうる、ナノチューブ又は炭素繊維を含む複合材料を含むことも企図される。いくつかの実施形態では、LED光エンジン基板26は、同様に電気的伝導性材料で作られる。これは、例えば、鋼、銅又はアルミニウムなどの金属についてそうである。こうした場合、薄い電気的絶縁性層40が、好適にはLED光エンジン基板26の前面24上に配設されて、電気的導電性のLED光エンジン基板26からのLEDデバイス22の電気的絶縁を実現する。LED光エンジン基板26は、いくつかの実施形態では、多層構造を備えることができることも認識される。例えば、いくつかの実施形態では、LED光エンジン20は、厚い金属円板又はプレートにはんだ付けその他の方法で熱的かつ機械的に接合される薄い金属バックプレートを有する従来の金属コアプリント回路基板MCPCBを含む-この場合、LED光エンジン基板26は、金属円板又はプレートとMCPCBの金属コアの両方を含む。示さないが、電気的絶縁性層はまた、後面エレクトロニクス30を電気的に絶縁するために、LED光エンジン基板26の後面32上に設けることができる。同様に、LED光エンジン基板26が、金属又は別の電気的導電性材料を含む場合、電気導管34は、基板26に対する電気的シャントを防止するために適した絶縁体を含むべきである。引き続き図2を参照し、また、図3及び図4をさらに参照すると、LED光エンジン20は、LED光エンジン基板26のテーパ付環状側壁50及びヒートシンク12の嵌合レセプタクル44のテーパ付嵌合環状側壁52によって画成されるテーパ付取付具によってヒートシンク12の嵌合レセプタクル44図4に示す内に取り付けられる。図3の拡大図で最もよく見られるように、2つのテーパ付表面50、52は、浅い角度θTでテーパが付き、それにより、LED光エンジン20は、力Fによってヒートシンク12の嵌合レセプタクル44内に押し込まれると図4参照、テーパ付取付具によって嵌合レセプタクル44内に圧迫的に保持される。こうしたテーパ付取付具は、化学実験用ガラス器具でときどき使用されるタイプの円錐状テーパ付すり合わせガラスジョイント又は機械加工用ドリルビットシャンクを取り付けるときに使用されるテーパなど例示的な例として、ミリングマシンアーバ、スピンドル、ある旋盤スピンドルなどを取り付ける際にときどき使用されるような米国規格の機械テーパ又は他のテーパ付クイックチェンジシャンクと同様に働く。嵌合レセプタクル44内部へのLED光エンジン基板26の圧迫及びテーパ付嵌合表面50と52との間の静摩擦の組合せは、ヒートシンク12の嵌合レセプタクル44内でLED光エンジン20を保持する強い保持力を生成する。テーパ角度θTについての小さな値は、強い保持力を生成するのに有利である。テーパ角度θTは、好ましくは5°未満、より好ましくは3°以下である。いくつかの適した実施形態では、θTは、2°未満、例えばある例示的な実施形態では1.75°、また、別の例示的な実施形態では1.50°である。角度θTが小さい場合、図4に示す例示的な設置力Fと反対の方向に作用する試行される取外し力は、ほとんど2つの表面50、52の平面内で作用するため、試行される取外しは、ほぼ完全に互いに対する2つの表面50、52の滑りによる。こうした滑り運動は、強い摩擦力によって抵抗される。静摩擦力は、Ffriction∝μs×FNとしてモデル化されうる。ここで、FNは表面に垂直に作用する垂直力であり、μsは静摩擦係数である。嵌合レセプタクル44内へのLED光エンジン基板26の圧迫によって、大きな垂直力FNが存在する。一方、θTが増加するにつれて、試行される引抜き力の大きな部分又は成分は、2つの表面50、52に垂直な方向に作用する。この力成分は、表面50、52を、互いに対して滑らせるのではなく、互いから引き離し、したがって、滑り摩擦によって抵抗されない。試行される所与の試行される取外し力Fremoveの場合、表面50、52に平行に作用するしたがって、滑り摩擦によって抵抗される成分は、Fremove×cosθTであり、一方、表面50、52に垂直に作用するしたがって、滑り摩擦によって抵抗されない成分は、Fremove×sinθTである。そのため、θTについてのより小さな値が、一般によりよい。効果的なテーパ取付具を依然として提供しながら、テーパ角度θTをどれだけ小さく作ることができるかに対して限界が存在する。このことは、テーパが全くないことに対応するθT=0°において、圧迫的垂直力FNがほとんど又は全く存在せず、したがって、静摩擦力が著しく減少することからわかる。したがって、テーパフィットは、圧迫的垂直力FNを提供するのに少なくとも十分なテーパ付けを含むべきである。小さなテーパ角度θT例えば、θT<5°、より好ましくはθT≦3°、さらにより好ましくはθT≦2°の場合、テーパ付取付具は、接着性流体又ははんだによる保持寄与なしで、十分な保持力を提供しうる。さらに、テーパ付取付具によって提供される緊密フィットは、表面50と52との間に良好な熱接触を提供し、LEDデバイス22から発生した熱が、LED光エンジン基板26からテーパ付取付具を通りヒートシンク12への効率的な熱伝達を容易にする。そのため、いくつかの実施形態では、接着性流体、熱的伝導性流体又ははんだが、テーパ付取付具内に全く配設されない。これは、製造のコスト及び複雑さが、接着剤、はんだ、ネジ又は他の保持コンポーネントの使用をなくすことによって低減される限り有利である。しかし、テーパ付取付具内に例えば、嵌合レセプタクル44内にLED光エンジン20を押し込む前に塗布される接着性流体、熱的伝導性流体又ははんだを含むことも企図される。図1~図4のデバイスについての熱取出し経路は、LEDデバイス22からLED光エンジン基板26へ、側方にLED光エンジン基板26からテーパ付取付具へ、テーパ付取付具を横切ってヒートシンク12内に、そして最終的にヒートシンクフィン14に、その後、対流と放射の組合せによって周囲内に伝導する。これを考慮して、LED光エンジン基板26は、熱を側方にテーパ付取付具に効率的に伝導できるように十分に厚くあるべきである。従来の市販のMCPCBの銅又はアルミニウムバックプレートは、薄過ぎて十分な側方熱伝達をサポートできない場合がある。この場合、MCPCBは、より厚い円板状銅の又は他の熱的伝導性があるスラグに好適にはんだ付けされるか又はその他の方法で接合されて、LED光エンジン基板26用の所望の厚さを有するLED光エンジン20を達成する。代替として、絶縁性層が、基板26用の所望の厚さの円板状銅スラグ上に直接配設され、プリント回路が任意選択で付加されて、LED光エンジン20が形成されうる。図1~図4の実施形態では、小さなテーパ角度θT例えば、θT<5°、より好ましくはθT≦3°、さらにより好ましくはθT≦2°の使用は、嵌合表面50、52に加えられるほぼ垂直の圧迫力によって大きくされた滑り摩擦の抵抗に基づいて強い保持力を提供する。この強い保持力は、表面50、52が実質的に平滑な表面であることによって得られる。保持力は、保持をさらに補助するために、一方又は両方の表面に粗化部、テクスチャ形成部又は微細構造を設けることによって一層大きくされうる。図5~図7を参照すると、別の実施形態が示してあり、LED光エンジン基板26の平滑なテーパ付環状側壁50が、変形のLED光エンジン基板26Sにおいてテーパ付スプライン微細構造を含む環状側壁50Sによって置換される。この実施形態では、環状側壁50が、ヒートシンク12の嵌合レセプタクル44の環状側壁52より比較的硬質であることが好ましい。こうして、特徴部例えば、図5~図7の例示的な実施形態のスプライン微細構造を含む比較的硬質のテーパ付表面50Sは、テーパ付取付具内で比較的軟質のテーパ付表面52を変形させ又は食い込み、したがって、増大した保持を提供する。例示的なスプライン微細構造の代わりに、不同の粗化部又はテクスチャ形成部或いは何らかの他のタイプの微細構造が使用されうる。図8及び図9を参照すると、別の例示的な実施形態では、LED光エンジン基板26Rは、変形の環状側壁50Rがテーパ付ネジ切り部を含むことを除いてLED光エンジン基板26、26Sと同様である。図8及び図9の実施形態では、ヒートシンク12の嵌合レセプタクル44の環状側壁52は平滑のままである。設置中に、押し込み力Fの適用に加えて、さらなる回転力又はトルクTが、適用されて、環状側壁50Rのテーパ付ネジ切り部を軟質であると推定される平滑な側壁52に食い込ませる。このように、設置は、木ネジが、ネジ回しによって押し込まれ回転させられるにつれて木に食い込む方法と同様に働く。結果得られるテーパ付フィットは、LED光エンジン基板26Rの環状側壁50のテーパ付ネジ切り部が、設置中に、環状側壁52内に形成された又は変形された対応するネジ切り構造に嵌合することを含む。例示的な例では、トルクT及びおそらくは同様に力Fが、LED光エンジン基板26R内に形成されたスパナーレンチ穴60に接続されるスパナーレンチ図示せずによって加えられる。ネジ切り部が、回転中に嵌合レセプタクル44の環状側壁52に食い込むため、この操作は、それ自体、押し込み力Fの一部分又はさらに全てを加える場合があることも留意されたい。図8及び図9の実施形態では、ヒートシンク12の嵌合レセプタクル44の環状側壁52は少なくとも、LED光エンジンの設置中にネジ付き側壁50によって少なくともそれが変形される前に平滑であることが仮定される。さらに別の実施形態示さずでは、側壁52もまた、LED光エンジン基板26Rの環状側壁50Rのネジ切り部に嵌合する以前に形成されたネジ切り部を含むことが仮定される。テーパ付取付具のこの実施形態は、テーパ付パイプ取付具例えば、NPTパイプ取付具と同様に働く。図10は、設置プロセスを線図で示す。LED光エンジン20は、操作S1において形成され、LED光エンジン基板26、26S、26Rはテーパ付環状側壁50、50S、50Rを含む。別個に、ヒートシンク12、14が、操作S2において形成され、嵌合レセプタクル44は、テーパ付側壁52を含む。操作S1、S2は、初期コンポーネントの作製後に側壁50、52を形成するために、表面をキャストで鋳造操作で画成すること又は研磨、ミリング、レーザ切断などを使用することなど、テーパ付側壁50、52を形成するための任意の適したプロセスを使用しうる。操作S3において、LED光エンジンは、ヒートシンクの嵌合レセプタクル内に押し込まれ、したがって、LED光エンジンがそれによってヒートシンクの嵌合レセプタクル内に保持されるテーパ付取付具を関与させる。任意選択で、例えば、図8及び図9の実施形態では操作S3はまた、回転力又はトルクを加えることを含むことができる。既に述べたように、テーパ付フィットは、一般に、十分な保持力を提供することが予想される。しかし、同様に述べたように、オプションの操作S4を、操作S3の前、最中又はその後に適用することができ、操作S4は、保持をさらに補助するために、熱ペースト、接着剤、はんだ又は別の補助流体を、LED光エンジンのテーパ付環状側壁50、50S、50R及び/又はヒートシンク12の嵌合レセプタクル44の環状側壁52に塗布することを含む。図5~図9の実施形態では、粗化部、テクスチャ形成部又は微細構造が、LED光エンジンの側壁50に適用され、一方、ヒートシンク12の嵌合レセプタクル44の環状側壁52は平滑であると仮定される。しかし、この順序は反転されうる。すなわち、粗化部、テクスチャ形成部又は微細構造が、ヒートシンクの嵌合レセプタクルの側壁上に位置することができ、一方、LED光エンジンの側壁は平滑のままであることができる。なおさらに、テーパ付フィットの両方の表面が、粗化部、テクスチャ形成部又は微細構造を含むことができる。図1~図9の例示的な実施形態では、LED光エンジン基板26、26S、26Rは、テーパ付取付具の一方の表面を画成する外周すなわち、側壁50、50S、50Rを有する平面LED光エンジン基板である。より詳細には、図1~図9の実施形態では、LED光エンジン基板26、26S、26Rは、テーパ付取付具の一方の表面を画成する円形外周すなわち、側壁50、50S、50Rを有する円板状LED光エンジン基板である。しかし、テーパ付取付具の一方の表面を画成する外周は、回転ネジ切り部を使用する実施形態、例えば図8~図9を除いて円形以外でありうる。例えば、LED光エンジン基板は、正方形外周を有し、ヒートシンクが正方形嵌合レセプタクルを有することができる。同様に、LED光エンジン基板は、平面以外でありうる。例えば、前面は、大きな立体角にわたって光放出を提供するために、ある凸状曲率を含むことができる、かつ/又は後面は、エレクトロニクス又は他のコンポーネントを支持するためのある構造を含むことができる。図1~図9の例示的な実施形態では、LED光エンジンは、テーパ付取付具だけによって、すなわち嵌合側壁50、52だけによってヒートシンク内で支持される。しかし、テーパ付取付具用の機械的停止部を設けるために、ヒートシンクの嵌合レセプタクル上に環状リップを含むことも企図される。テーパ付けの方向もまた反転されうる。図11を参照すると、さらに別の企図される変形では、テーパ付取付具の雄/雌順序が反転されうる。図1~図9の実施形態では、LED光エンジン20は、これらの実施形態では開口である嵌合レセプタクル44にピッタリ収まる雄コンポーネントである。そのため、LED光エンジンは、これらの実施形態ではヒートシンクの内部に圧迫的に保持される。図11では、変形のヒートシンク12’は、外側でのテーパ付取付具に寄与する表面52’を有する環状リングの形態の嵌合レセプタクル44’を含む。変形のLED光エンジン20’は、内部でのテーパ付取付具に寄与する嵌合表面50’を画成する環状リングを有する変形のLED光エンジン基板26’を含む。簡単にするために、LED光エンジン20’の他の詳細は図11に示されず、またさらに、線図のLED光エンジン20’は、線図のヒートシンク12’と区別するために破線で示すことに留意されたい。この実施形態では、LED光エンジン基板26’は、テーパ付取付具の雌部として役立ち、ヒートシンク12’より詳細には、嵌合レセプタクル44’は、テーパ付取付具の雄部として役立つ。例示的な実施形態が、例示的なAラインランプの文脈で述べられた。しかし、LED光エンジンをヒートシンクに組立てるための開示される手法は、指向性LED系ランプ例えば、MR、R又はPARランプなどの他のタイプのLED系ランプ、並びに、他のタイプのLED系照明器具例えば、モジュール、ダウンライト及び他のものにおいて好適に使用される。さらなる開示が、特許請求項の形態で書かれる、種々の開示される態様の以下の一文ステートメントの形態で本明細書において提供され、複数の従属請求項の使用は、種々の企図される特徴の組合せを開示することを意図される。