"複数の電線と、前記複数の電線の端部を保持するハウジングを有するコネクタとを備えたワイヤハーネスの製造方法において、前記複数の電線を挿通させる挿通孔が形成された前記ハウジングの気密ブロックに、前記複数の電線を前記挿通孔の内面との間に空間を設けて配置する配置工程と、前記気密ブロックを予熱する予熱工程と、前記予熱工程により前記気密ブロックが予熱された状態で、前記空間に流動性を有する溶融樹脂を供給する供給工程と、前記溶融樹脂を前記空間内で固化させて前記気密ブロックと前記複数の電線との間を樹脂封止する固化工程と、を有するワイヤハーネスの製造方法。前記気密ブロックには、前記空間に連通する流路が形成され、前記供給工程は、固形の樹脂を超音波加振して溶融させた前記溶融樹脂を前記流路を介して前記空間に供給する、請求項1に記載のワイヤハーネスの製造方法。前記供給工程は、前記気密ブロックを加熱しながら前記気密ブロックに前記溶融樹脂を供給する、請求項1又は2に記載のワイヤハーネスの製造方法。前記予熱工程は、前記気密ブロックに接触しない非接触加熱手段によって、前記気密ブロックの予熱を行う、請求項1乃至3の何れか1項に記載のワイヤハーネスの製造方法。前記非接触加熱手段は、前記気密ブロックに赤外線又は電磁波を照射する、請求項4に記載のワイヤハーネスの製造方法。前記予熱工程は、前記気密ブロックに接触する接触部を有する接触加熱手段を用い、前記接触部からの熱伝導によって前記気密ブロックの予熱を行う、請求項1乃至3の何れか1項に記載のワイヤハーネスの製造方法。前記気密ブロックは、その外面が前記ハウジングに保持された前記複数の電線の形状に沿う形状であり、前記接触加熱手段は、前記接触部が前記気密ブロックの外面の形状に対応する形状である、請求項6に記載のワイヤハーネスの製造方法。前記予熱工程は、前記電線の端部に接続された複数の接続端子を加熱し、前記複数の接続端子からの前記複数の電線を介した熱伝導により、前記気密ブロックを予熱する、請求項1乃至3の何れか1項に記載のワイヤハーネスの製造方法。しかし、特許文献2に記載のコネクタの防水構造では、電線の樹脂被覆の材質をコネクタの樹脂と溶着し得るものに選定する必要があり、設計上の制約事項となっていた。また、電線の樹脂被覆を溶融させるため、この際の溶融量を考慮して、樹脂被覆の厚みを芯線の保護のために必要な厚みよりも厚く設定しなければならない場合があった。そこで、本出願人は、熱によって溶融する樹脂からなる溶融部材を用いてハウジングとケーブル電線との間を樹脂封止するワイヤハーネス及びその製造方法を先に提案した特願2009-293345。このワイヤハーネスは、上記の溶融部材をハウジングに形成した挿入部を介してケーブル挿入穴に挿入し、超音波振動するホーンによって溶融部材を加振しつつケーブル挿入穴の内面に形成された押圧受部に押圧することで、押圧受部に接触する溶融部材の先端部を溶融させ、その溶融した樹脂をケーブルとケーブル挿入穴との間の隙間に流し込んでケーブルの周囲を溶融樹脂で覆うことにより、ハウジングの気密性を確保している。しかし、ハウジングの温度によっては、溶融した樹脂の一部が流動中に硬化してしまい、これによって樹脂による封止が確実に行われない場合があった。すなわち、ハウジングの温度によって溶融した樹脂の流れ方が変わり、気密に対する再現性が必ずしも得られない点で、なお改善の余地があった。そこで、本発明の目的は、溶融した樹脂を電線とハウジングとの間の空間に適切に行き渡らせて樹脂封止することが可能なワイヤハーネスの製造方法を提供することにある。本発明は、上記課題を解決することを目的として、複数の電線と、前記複数の電線の端部を保持するハウジングを有するコネクタとを備えたワイヤハーネスの製造方法において、前記複数の電線を挿通させる挿通孔が形成された前記ハウジングの気密ブロックに、前記複数の電線を前記挿通孔の内面との間に空間を設けて配置する配置工程と、前記気密ブロックを予熱する予熱工程と、前記予熱工程により前記気密ブロックが予熱された状態で、前記空間に流動性を有する溶融樹脂を供給する供給工程と、前記溶融樹脂を前記空間内で固化させて前記気密ブロックと前記複数の電線との間を樹脂封止する固化工程と、を有するワイヤハーネスの製造方法を提供する。また、前記気密ブロックには、前記空間に連通する流路が形成され、前記供給工程は、固形の樹脂を超音波加振して溶融させた前記溶融樹脂を前記流路を介して前記空間に供給する工程であってもよい。また、前記供給工程は、前記気密ブロックを加熱しながら前記気密ブロックに前記溶融樹脂を供給する工程であってもよい。また、前記予熱工程は、前記気密ブロックに接触しない非接触加熱手段によって、前記気密ブロックの予熱を行う工程であってもよい。また、前記非接触加熱手段は、前記気密ブロックに赤外線又は電磁波を照射するものでもよい。また、前記予熱工程は、前記気密ブロックに接触する接触部を有する接触加熱手段を用い、前記接触部からの熱伝導によって前記気密ブロックの予熱を行う工程であってもよい。また、前記気密ブロックは、その外面が前記ハウジングに保持された前記複数の電線の形状に沿う形状であり、前記接触加熱手段は、前記接触部が前記気密ブロックの外面の形状に対応する形状であるとよい。前記予熱工程は、前記電線の端部に接続された複数の接続端子を加熱し、前記複数の接続端子からの前記複数の電線を介した熱伝導により、前記気密ブロックを予熱する工程であってもよい。本発明に係るワイヤハーネスの製造方法によれば、溶融した樹脂を電線と挿通孔との間の空間に適切に行き渡らせて樹脂封止することが可能となる。[第1の実施の形態]図1は本発明の第1の実施の形態に係るワイヤハーネスを示す斜視図である。図2は、図1のA-A線断面図である。このワイヤハーネス1は、例えば車両の駆動源としての電気モータに駆動電流を供給するために用いられる。このワイヤハーネス1は、雌側コネクタ2と3つの電線31~33とを有している。雌側コネクタ2は、電線31~33の端部を保持する雌側ハウジング20を有している。雌側ハウジング20は、例えばPPSポリフェニレンサルファイド樹脂、PPAポリフタルアミド樹脂、PAポリアミド樹脂、又はPBTポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなる。雌側ハウジング20は、電線31~33が導出される一端部に、電線31~33を挿通させる挿通孔21aが形成された樹脂からなる気密ブロック21を有している。気密ブロック21は、後述するように、電線31~33との間の隙間が気密に樹脂封止される。3つの電線31~33は、一方向に並列した状態で雌側ハウジング20に保持されている。また、電線31~33は、例えば銅やアルミニウム等の導電性の金属からなる中心導体3aと、中心導体3aの外周に形成された架橋ポリエチレン等の絶縁性の樹脂からなるシース3bとから構成されている。図1では、雌側コネクタ2が雄側コネクタ8と結合した状態を示している。雄側コネクタ8は、雄側ハウジング80を有し、雄側ハウジング80は、その一部が雌側ハウジング20の内方に嵌合されている。雌側コネクタ2と雄側コネクタ8とは、ロック機構2aによって容易に外れないように結合している。雄側コネクタ8はまた、雄側ハウジング80に回転可能に保持された接続部材81後述を有している。接続部材81の頭部81aには、ドライバ等の工具によって接続部材81を回転させるための十字状の溝が形成されている。雌側コネクタ2の構成図3は、雌側コネクタ2と雄側コネクタ8とが結合した状態における内部構造を示し、aは図1のB-B線断面図、bは図1のC-C線断面図である。図3bに示すように、雌側コネクタ2側における電線31~33の先端部では、シース3bが除去されて中心導体3aが露出している。電線31の中心導体3aには接続端子41が、電線32の中心導体3aには接続端子42が、電線33の中心導体3aには接続端子43が、それぞれ接続されている。図4aは接続端子41,43の側面図、図4bは接続端子41,43の平面図である。また、図5aは接続端子42の側面図、図5bは接続端子42の平面図である。接続端子41,43は、電線31,33の中心導体3aがかしめ固定されるかしめ部41a,43aと、平板状の接触部41b,43bとが一体に形成されている。接触部41b,43bの先端は、二股に分かれて電線31,33の延伸方向に開口している。すなわち、接続端子41,43は、Y端子として形成されている。接続端子42は、電線32の中心導体3aがかしめ固定されるかしめ部42aと、平板状の接触部42bと、かしめ部42aと接触部42bとの間に介在し、電線32の延伸方向に対して傾斜した傾斜部42cとが一体に形成されている。接触部42bは、電線32の中心導体3aの中心軸の延長線上に位置している。この接続端子42もまた、接続端子41,43と同様に、Y端子として形成されている。図3bに示すように、接続端子41と接続端子43とは、互いの接触部41b,43b同士が接近するように雌側ハウジング20内に保持されている。また、接続端子42は、接続端子41と接続端子43との間に保持されている。接続端子41の接触部41b、接続端子42の接触部42b、及び接続端子43の接触部43bは、互いに平行かつ等間隔に並列している。また、雌側ハウジング20には、雄側コネクタ8の接続部材81の頭部81aに対応する部位に円形の開口20aが形成されている。雄側コネクタ8の構成雄側コネクタ8の雄側ハウジング80は、アウタハウジング82と、アウタハウジング82の内面に保持されたインナハウジング83とからなる。アウタハウジング82は、例えばアルミニウム等の金属からなる。インナハウジング83は、例えばPPSポリフェニレンサルファイド樹脂、PPAポリフタルアミド樹脂、PAポリアミド樹脂、又はPBTポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなる。なお、アウタハウジング82をインナハウジング83と同様の樹脂から形成してもよい。アウタハウジング82には、接続部材81の頭部81aを収容し、接続部材81を回転可能に保持する環状の凹部82aが形成されている。頭部81aの外周面には、凹部82aとの間をシールする環状のシール部材812が保持されている。アウタハウジング82は、その先端部82bが雌側ハウジング20に形成された収容凹部20bに収容されている。アウタハウジング82と雌側ハウジング20との間は、アウタハウジング82の先端部82bの外面に保持されたシール部材821、及び収容凹部20b内に保持されてアウタハウジング82の先端部82bの内面に接触するシール部材822により気密に封止されている。また、アウタハウジング82には、凹部82aに対向する内面に、凹部82a側に向かって突出する凸部82cが形成されている。この凸部82cには、ねじ孔82dが形成されている。接続部材81は、円板状の頭部81a、頭部81aよりも小径に形成された円柱状の軸部81b、及びねじ部81cが一体に形成された本体部810と、軸部81bの外周に形成された絶縁層811とを有している。軸部81bは、頭部81aとねじ部81cとの間に介在して形成されている。ねじ部81cは、凸部82cのねじ孔82dに螺合している。本体部810は、鉄やステンレス等の金属からなる。また、絶縁層811は、例えばPPSポリフェニレンサルファイド樹脂、PPAポリフタルアミド樹脂、PAポリアミド樹脂、又はPBTポリブチレンテレフタレート等の絶縁性の樹脂からなる。インナハウジング83は、接続端子41~43にそれぞれ接続される接続端子91~93を支持している。接続端子91~93は、それぞれが平板状であり、接続部材81の軸部81bを挿通させる貫通孔が形成されている。接続端子91~93は、互いに平行かつ等間隔に並列している。雌側コネクタ2と雄側コネクタ8との結合状態において、接続端子41の接触部41bは接続端子91と、接続端子42の接触部42bは接続端子92と、接続端子43の接触部43bは接続端子93と、それぞれ対面する。接続端子91の接触部41bに対面する面の反対側の面には、第1絶縁部材94が固定されている。同様に、接続端子92の接触部42bに対面する面の反対側の面には、第2絶縁部材95が固定されている。また、接続端子93の接触部43bに対面する面の反対側の面には、第3絶縁部材96が固定されている。またさらに、接触部43bと凸部82cとの間には、第4絶縁部材97が配置されている。第1~第4絶縁部材94~97は、例えばPPSポリフェニレンサルファイド樹脂、PPAポリフタルアミド樹脂、PAポリアミド樹脂、又はPBTポリブチレンテレフタレート等の絶縁性の樹脂からなる。図6は、接続端子92及び第2絶縁部材95の外観を示す側面図である。接続端子92及び第2絶縁部材95には、接続部材81の軸部81bを挿通させる貫通孔92a及び貫通孔95aが形成されている。また、第2絶縁部材95には、その厚み方向に窪んだ凹部95bが形成され、この凹部95bに接続端子92の一端が収容されている。なお、接続端子91及び第1絶縁部材94、並びに接続端子93及び第3絶縁部材96も同様に構成されている。また、第1絶縁部材94には、接続部材81の頭部81aとの対向面に環状の凹部94aが形成されている。この凹部94aは、接続部材81の軸部81bを囲むように形成されている。また、凹部94aの底部には、鉄やステンレス等の金属からなるリング状の座金941が配置されている。座金941と接続部材81の頭部81aとの間には、コイルばね84が配置されている。コイルばね84の一端は凹部94aに収容され、コイルばね84の他端は頭部81aに当接している。そして、コイルばね84は、その復元力によって第1絶縁部材94を凸部82c側に向かって押圧している。なお、雌側コネクタ2と雄側コネクタ8とを結合する前の状態では、接続部材81のねじ部81cの先端部のみが凸部82cのねじ孔82dに螺合しており、これにより頭部81aが図3bに示す状態よりも第1絶縁部材94から離間し、コイルばね84は第1絶縁部材94を押圧しない。つまり、雌側コネクタ2と雄側コネクタ8との結合は、第1絶縁部材94が凸部82c側への押圧力を受けない状態で行われる。接続端子41~43及び接続端子91~93の積層構造雌側コネクタ2と雄側コネクタ8とが結合されると、接続端子41~43の接触部41b~43bにおける二股の部分が接続部材81の軸部81bを挟むように、接続端子91~93に対面する部位に進入する。そして、図3bに示すように、第1絶縁部材94、接続端子91、接続端子41の接触部41b、第2絶縁部材95、接続端子92、接続端子42の接触部42b、第3絶縁部材96、接続端子93、接続端子43の接触部43b、及び第4絶縁部材97がこの順序で積み重なった積層構造となる。このように接続端子91~93、接続端子41~43の接触部41b~43b、及び第1~第4絶縁部材94~97が積層された状態で接続部材81をねじ部91cが凸部82cのねじ孔82dに螺合する方向に回転させると、接続部材81の頭部81aが第1絶縁部材94に接近する方向に移動し、コイルばね84を圧縮する。圧縮されたコイルばね84の復元力は、第1~第4絶縁部材94~97を介して接続端子91~93と接続端子41~43の接触部41b~43bとをそれぞれの対向面で接触するように作用する。これにより、接続端子91と接続端子41、接続端子92と接続端子42、及び接続端子93と接続端子43を確実に接触させることができる。気密ブロック21の構成気密ブロック21は、雌側ハウジング20の電線31~33の引き出し側の端部に、雌側ハウジング20の一部として形成されている。この気密ブロック21は、電線31~33の周囲から雌側ハウジング20内に水分等が侵入しないよう、電線31~33の周辺部を気密に封止する気密封止部である。図1に示すように、雌側ハウジング20は、本体部200に別体部201を接合して一体に形成されている。本体部200と別体部201との接合は、例えば別体部201を超音波振動させ、本体部200との接触部における摩擦熱によって本体部200と別体部201とを溶着することにより行うことができる。気密ブロック21は、本体部200の一部と別体部201とを含んで構成される。本体部200と別体部201とは、同種の材料により形成することが望ましいが、異なる材料によって形成してもよい。図3a及びbに示すように、気密ブロック21には、電線31~33を挿通させる挿通孔21aが形成されている。電線31~33の延伸方向における挿通孔21aの両端部には、電線31~33のシース3bに接触して電線31~33を挟持する第1挟持部211及び第2挟持部212が形成されている。第1挟持部211は、第2挟持部212よりも雌側ハウジング20の外側に形成されている。第1挟持部211及び第2挟持部212は、本体部200側と別体部201側に分かれてそれぞれ半円状に形成され、本体部200と別体部201との接合により環状となって電線31~33を挟持するように形成されている。第1挟持部211と第2挟持部212との間には、電線31~33の外周面に沿うように形成された凹部210が形成されている。凹部210の底面210aは、電線31~33の外周面との間に所定の間隔例えば、1~5mmを保って形成されている。これにより、電線31~33と挿通孔21aの間には、空間21bが形成されている。挿通孔21aは、図2に示すように、第1挟持部211に対応する領域では、電線31の全周を囲むようにして電線31を保持する円形の保持孔21a1と、電線32の全周を囲むようにして電線32を保持する円形の保持孔21a2と、電線33の全周を囲むようにして電線33を保持する円形の保持孔23a3とが互いに連通しないように分離して形成されている。また、第2挟持部212に対応する領域でも、第1挟持部211と同様の形状に形成されている。図7は、図1のD-D線断面図である。この図に示すように、挿通孔21aは、凹部210に対応する領域では、電線31の外周側の空間部21b1と、電線32の外周側の空間部21b2と、電線33の外周側の空間部21b3とが相互に連通している。より詳細には、空間部21b1と空間部21b2との間が連通部21b4によって連通し、空間部21b2と空間部21b3との間が連通部21b5によって連通している。連通部21b4は、電線31と電線32との間に形成された空間であり、連通部21b5は、電線32と電線33との間に形成された空間である。そして、これらの空間部21b1,連通部21b4,空間部21b2,連通部21b5,及び空間部21b3が一体となって空間21bが形成されている。電線31~33は、空間部21b1,空間部32b2,及び空間部21b3のそれぞれの中心部を通過するように、第1挟持部211及び第2挟持部212に挟持されている。なお、第1挟持部211及び第2挟持部212は、電線31~33のシース3bに接して電線31~33を挟んで支持していればよく、必ずしも第1挟持部211及び第2挟持部212と電線31~33との間が気密に封止されていなくともよい。また、気密ブロック21には、挿通孔21aに連通する流路213が形成されている。この流路213は、空間21bを樹脂封止するための溶融樹脂214a後述を空間21b内に導くように流動させる。本実施の形態では、流路213が電線31~33の配列方向図7の左右方向における挿通孔21aの一端部に形成されているが、流路213を挿通孔21aに連通する複数箇所に形成してもよい。例えば、流路213を電線31~33の配列方向における挿通孔21aの両端部に形成してもよい。流路213は、電線31~33の配列方向に延びる第1流路部213aと、電線31~33の配列方向に直交する方向に延びる第2流路部213bと、第1流路部213a及び第2流路部213bの間に形成された屈曲部213cとからなる。第1流路部213aは、屈曲部213cの空間21b側に形成されている。第2流路部213bは、その一端が気密ブロック21の外部に開口している。また、気密ブロック21には、加熱によって溶融して空間21bに流入し、挿通孔21aと電線31~33との間を樹脂封止する溶融部214が一体に形成されている。溶融部214は、溶融しない非溶融部215と共通する樹脂材料により、この非溶融部215と連続して形成されている。また、溶融部214はその少なくとも一部が流路213に面している。なお、図7では、説明のため、溶融部214を非溶融部215と区別して図示している。本実施の形態では、溶融部214が、第2流路部213bの延伸方向に沿って、第2流路部213bを囲むように筒状に形成されている。つまり、溶融部214は、筒状に形成された内面が第2流路部213bに面して気密ブロック21と一体に形成されている。溶融部214の第1流路部213aに連通する部分には、溶融した樹脂の流路を確保すべく、切欠きが設けられている。ワイヤハーネス1の製造方法ワイヤハーネス1の製造工程は、電線31~33を挿通させる挿通孔21aが形成された気密ブロック21に、電線31~33を挿通孔21aの内面との間に空間21bを設けて配置する配置工程と、気密ブロック21を予熱する予熱工程と、予熱工程により気密ブロック21が予熱された状態で、空間21bに溶融部214が溶融した溶融樹脂214aを供給し、空間21bに溶融樹脂214aを流し込む供給工程と、溶融樹脂214aを空間21b内で固化させて気密ブロック21と電線31~33との間を樹脂封止する固化工程とを有する。配置工程は、雌側ハウジング20の本体部200及び別体部201をそれぞれ射出成型等により形成し、本体部200と別体部201との接合前に、接続端子41~43がかしめ固定された電線31~33の先端部を雌側ハウジング20内に挿入し、電線31~33を第1挟持部211と第2挟持部212によって挟持するように別体部201を本体部200に接合することにより行われる。気密ブロック21の予熱予熱工程は、配置工程の後、供給工程に先立って行われる工程である。予熱工程では、流路213及び空間21bの溶融樹脂214aの流動を円滑化するよう、気密ブロック21が予め加熱される。本実施の形態では、気密ブロック21を加熱する手段として、気密ブロック21の表面に接触して熱伝導により気密ブロック21を加熱する接触加熱手段を用いる。図8は、本実施の形態に係る雌側ハウジング20の気密ブロック21に接触加熱手段としてのヒータ6をセットし、ヒータ6によって気密ブロック21を加熱している状態を示す斜視図である。図9は、図8の状態における雌側ハウジング20及びヒータ6を電線31~33の延伸方向から見た状態を示す外観図である。ヒータ6は、断面四角形状の気密ブロック21の外表面のうち、3つの面に接触する第1接触部61と、残る一つの面に接触する第2接触部62とを有している。第2接触部62は、流路213第2流路部213bの開口が形成された面に接触し、この流路213の開口に対応する位置に貫通孔62aが形成されている。第1接触部61は、電線31~33の延伸方向に直交する断面形状がU字状であり、その内側の面が気密ブロック21に接触し、外側の面には電熱線610が固定されている。第2接触部62は、直方体状であり、一つの面が気密ブロック21に接触し、その反対側の面に電熱線620が固定されている。第1接触部61及び第2接触部62は、電気絶縁性及び熱伝導性に優れた材質が用いられる。この材質としては、例えばセラミックスを用いることができる。また、電熱線610,620としては、例えばタングステンやモリブデン等の導電性を有する高融点金属を用いることができる。なお、第1接触部61及び第2接触部62の内部に電熱線610,620を配置してもよい。図10は、図8のF-F線断面図である。この図に示すように、第2接触部62の貫通孔62aは、第2流路部213bと中心軸が一致するように形成され、後述するホーン5図12に示すを挿通させることが可能な寸法に形成されている。そして、空間21b及び流路213の全体を囲むように、第1接触部61及び第2接触部62が配置されている。ヒータ6による気密ブロック21の予熱は、ヒータ6の第1接触部61及び第2接触部62との接触面からの熱伝導により、流路213及び凹部210の表面を含む気密ブロック21の全体が予熱前よりも温度上昇するように行う。また、この予熱は、流路213及び凹部210の表面のうち、溶融樹脂214aを円滑に流動させることが可能な所定の温度例えば50°C以下の部分がないように行うことが望ましい。溶融樹脂214aの供給次に、供給工程について、空間21bに溶融樹脂214aを供給するための気密ブロック21の構成と共に詳細に説明する。図11は、気密ブロック21を第2流路部213bの開口側から見た状態を示す平面図である。この図では、凹部210及び電線31~33を破線で示している。溶融部214が溶融する前の状態において、筒状の溶融部214の中心部に形成された第2流路部213bは、第1流路部213aと略同一の幅に形成されている。また、第2流路部213bの開口からは、溶融部214の一端面を臨むことができる。図12は、溶融部214を溶融させる工程を図11のE-E線断面図と共に示す説明図であり、aは溶融部214を溶融させる前の状態を、bは溶融部214が溶融している状態を、cは溶融部214の溶融が完了した状態を、それぞれ示す。溶融樹脂214aの供給は、溶融部214に超音波振動するホーン5を接触させ、ホーン5による溶融部214の超音波加振による発熱によって固形の樹脂からなる溶融部214が溶融した溶融樹脂214aを空間21bに流し込むことにより行われる。溶融樹脂214aは、流路213及び凹部210内の空間21bを流動することが可能な流動性を有している。本実施の形態では、この溶融樹脂214aの供給を、ヒータ6によって気密ブロック21を加熱しながら行う。ただし、気密ブロック21が十分に予熱されていれば、溶融樹脂214aの供給中に加熱を行わなくともよい。溶融部214の超音波加振する際にヒータ6による加熱を行わない場合は、気密ブロック21の予熱後、気密ブロック21の温度の低下を抑制すべく、気密ブロック21を断熱材で包囲すること等により、気密ブロック21を保温するとよい。図12aに示すように、ホーン5は第2流路部213bの開口から第2流路部213b内に進入し、溶融部214の一端面に接触する。ホーン5は円柱状であり、その先端面5aは、円形の平坦な面に形成されている。このホーン5は、電気エネルギーを振動に変換する図略の超音波発振器に連結され、超音波振動しながらその中心軸方向に進退移動する。ホーン5の振動の周波数は、例えば15~70kHzである。ホーン5がさらに第2流路部213b内に進入すると、図12bに示すようにホーン5の先端面5aが溶融部214に接触し、この接触面における超音波振動による摩擦熱によって溶融部214が溶融する。溶融部214が溶融した液状の溶融樹脂214aは、ホーン5に押し出されるように第2流路部213bから第1流路部213aを流動し、空間21b内に流れ込む。図12cに示すように、ホーン5が屈曲部213cに達して溶融部214の溶融が完了すると、空間21b内は溶融樹脂214aに満たされた状態となる。固化工程では、空間21b内に充填された溶融樹脂214aの温度を冷却又は自然放熱により低下させる。溶融樹脂214aの温度が融点以下となると、溶融樹脂214aが固化して挿通孔21aの内面と電線31~33との間を封止する封止樹脂となる。これにより、気密ブロック21と電線31~33との間が樹脂封止される。第1の実施の形態の作用及び効果以上説明した本実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。1ヒータ6により気密ブロック21を予熱し、気密ブロック21が予め温められた状態で電線31~33と気密ブロック21との間の空間21bに溶融樹脂214aを供給するので、溶融樹脂214aが空間21b内を流動している間に固化してしまうことを抑制し、溶融樹脂214aを空間21bに適切に行き渡らせることが可能となる。すなわち、電線31~33の周辺部に隙間なく溶融樹脂214aを行き渡らせ、雌側ハウジング20内の気密性を確保することが可能となる。2ヒータ6の第1接触部61及び第2接触部62は、気密ブロック21の空間21b及び流路213の全体を囲むように配置され、気密ブロック21に接触するので、溶融樹脂214aが流動する凹部210の全体を予熱することができる。3気密ブロック21をヒータ6により加熱しながら空間21bに溶融樹脂214aを供給するので、溶融樹脂214aが空間21bを流動している間にも気密ブロック21の温度が上昇する。溶融樹脂214aは、流動に伴って温度が低下するものの、この流動中にも気密ブロック21の温度が上昇するので、予熱のみを行う場合に比較して、より適切に溶融樹脂214aを空間21b内に行き渡らせることが可能となる。あるいは、予熱の時間を短縮しても溶融樹脂214aを空間21b内に行き渡らせることができるので、予熱時間の短縮により、ワイヤハーネス1の製造に要する時間を削減することが可能となる。4電線31の外周側の空間部21b1と、電線32の外周側の空間部21b2と、電線33の外周側の空間部21b3とが相互に連通しているため、流路213から空間21bに供給される溶融樹脂214aが各電線31~33の周囲に順次充填される。このため、3つの電線がそれぞれ独立した連通しない挿通孔に挿通される場合に比較して、電線31~33の間隔を狭くすることが可能となり、雌側ハウジング20を小型化及び軽量化することができる。5流路213を気密ブロック21における電線31~33の配列方向の端部に形成したので、雌側ハウジング20の厚み方向電線31~33の配列方向に直交する方向の寸法の拡大を抑制し、雌側コネクタ2を小型化及び軽量化することができる。また、本実施の形態では、流路213を気密ブロック21の一箇所に形成したので、例えば流路213を複数箇所に形成した場合に必要な溶融開始のタイミングの同期をとる必要がなく、ワイヤハーネス1の製造が容易となる。溶融樹脂214aは、気密ブロック21が予熱された状態で空間21bを流動するので、流路213を一箇所とすることによって溶融樹脂214aが流動する流動距離の全長が長くなっても、空間21bの全体に溶融樹脂214aを行き渡らせることが可能である。[第1の実施の形態の変形例1]図13は、第1の実施の形態の変形例に係る雌側ハウジング20Aの気密ブロック21A、及びヒータ6Aを示し、aは電線31~33の延伸方向から見た状態を示す外観図、bは気密ブロック21A及びヒータ6Aの断面図である。なお、以下に説明する各変形例及び各実施の形態では、第1の実施の形態について説明したものと機能が共通する構成要素については、共通する符号を付してその重複した説明を省略する。雌側ハウジング20Aは、気密ブロック21Aの外面21cの形状が、断面円形の電線31~33の形状に沿って円弧状に形成されている。この円弧状の部分は、電線31~33の中心からの距離が等しくなるように、つまり空間21bの外周側における雌側ハウジング20Aの肉厚が等しくなるように、形成されている。ヒータ6Aは、第1接触部63と第2接触部64とを有している。第1接触部63及び第2接触部64は、電線31~33をその配列方向に直交する方向の両側から挟むように構成されている。第1接触部63及び第2接触部64は、例えばセラミックスからなる。第1接触部63及び第2接触部64の外側の面には、電熱線610,620が固定されている。図13に示すように、第1接触部63の第2接触部64との対向面63a、及び第2接触部64の第1接触部63との対向面64aは、気密ブロック21Aの外面21cの形状に対応する形状である。より詳細には、第1接触部63の対向面63aには気密ブロック21Aの外形形状に沿う形状の3つの円弧面63a1~63a3が形成されている。また、第2接触部64の対向面64aには、気密ブロック21Aの外形形状に沿う形状の3つの円弧面64a1~64a3が形成されている。また、図14に示すように、第2接触部64には、気密ブロック21Aの流路213第2流路部213bの開口に対応する位置に貫通孔64bが形成されている。ヒータ6Aによる気密ブロック21Aの加熱は、気密ブロック21Aの第2流路部213bにおける溶融部214がホーン5によって超音波加振されて溶融する前に行う。つまり、気密ブロック21Aが予熱された状態で、溶融部214が溶融した樹脂が第1流路部213aを介して空間21bに供給される。この製造方法によれば、第1の実施の形態について述べた作用及び効果に加え、気密ブロック21Aの外面21cが電線31~33の形状に沿うように形成された円弧状であり、この外面21cに沿って接するように第1接触部63の円弧面63a1~63a3、及び第2接触部64の円弧面64a1~64a3が形成されているので、空間21bに溶融樹脂を供給する際の空間21bにおける温度が均一化され、より安定的に空間21bに溶融樹脂を充填することができる。[第1の実施の形態の変形例2]図14は、第1の実施の形態の他の変形例に係る雌側ハウジング20Bの気密ブロック21B、ヒータ6B、及びホーン5Bを示す断面図である。第1の実施の形態では、気密ブロック21に一体に形成された溶融部214にホーン5を接触させ、溶融部214を溶融させたが、本変形例では、空間21bに連通して気密ブロック21Bの外部に開口する挿入孔21dを気密ブロック21Bの2箇所に形成し、この挿入孔21dに挿入された溶融樹脂部材216をホーン5Bによって溶融させる。気密ブロック21Bには、溶融樹脂部材216の先端部が当接する部分に、平面状の受け部21eが形成されている。溶融樹脂部材216は、挿入孔21dに挿入された柱状の軸部216aと、軸部216aと一体で気密ブロック21Bの外部に位置する頭部216bとからなる。頭部216bは、軸部216aよりも大径に形成されている。溶融樹脂部材216は、例えばPPSポリフェニレンサルファイド樹脂、PPAポリフタルアミド樹脂、PAポリアミド樹脂、又はPBTポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなる。また、溶融樹脂部材216としては、気密ブロック21Bよりも融点が低い材料を用いることが望ましいが、気密ブロック21Bを構成する樹脂と同じ樹脂材料から溶融樹脂部材216を形成してもよい。ヒータ6Bは、断面四角形状の気密ブロック21Bの外表面のうち、3つの面に接触する第1接触部65と、残る一つの面に接触する第2接触部66とを有している。第2接触部66は、挿入孔21dの開口が形成された面に接触し、この挿入孔21dの開口に対応する位置に貫通孔66aが形成されている。この貫通孔66aは、溶融樹脂部材216の頭部216bを挿通させることが可能な大きさに形成されている。第1接触部65は、電線31~33の延伸方向に直交する断面形状がU字状であり、その内側の面が気密ブロック21Bに接触し、外側の面には電熱線610が固定されている。第2接触部62は、直方体状であり、一つの面が気密ブロック21Bに接触し、その反対側の面に電熱線620が固定されている。ホーン5Bは、気密ブロック21Bに向かって接近及び離間するように進退移動可能であり、本体部50と、本体部50からその進退移動方向に沿って突出した一対の突起51とを有している。溶融樹脂部材216を溶融させる際には、例えば溶融樹脂部材216の頭部216bに接着剤を塗布し、ホーン5Bを気密ブロック21B側に移動させて頭部216bに一対の突起51を当接させて接着し、ホーン5Bによって溶融樹脂部材216を超音波加振する。溶融樹脂部材216が振動すると、気密ブロック21Bの受け部21eとの間で摩擦が発生し、この摩擦による熱で溶融樹脂部材216が溶融する。溶融樹脂部材216が溶融した溶融樹脂は、空間21bに供給される。ヒータ6Bによる気密ブロック21Bの加熱は、溶融樹脂部材216がホーン5Bによって超音波加振されて溶融する前に行う。つまり、気密ブロック21Bが予熱された状態で、溶融樹脂部材216が溶融した樹脂が空間21bに供給される。この製造方法によれば、第1の実施の形態について述べた作用及び効果と同様の作用及び効果がある。[第2の実施の形態]次に、本発明の第2の実施の形態について、図15を参照して説明する。図15は、第2の実施の形態に係る非接触加熱装置の一例としての赤外線照射装置7Aを雌側ハウジング20と共に示す概略図である。第1の実施の形態では、雌側ハウジング20の気密ブロック21をヒータ6の第1接触部61及び第2接触部62からの熱伝導により予熱したが、本実施の形態では、赤外線照射装置7Aからの赤外線の照射により気密ブロック21を予熱し、この予熱後に気密ブロック21の空間21bに溶融樹脂214aを供給する。赤外線照射装置7Aは、気密ブロック21を囲むように配置された複数の赤外線ランプ71と、各赤外線ランプ71から発した赤外線を気密ブロック21側に反射する複数の反射傘72とを有している。赤外線ランプ71に通電すると、赤外線ランプ71は例えば波長が4~1000μmの遠赤外線を発する。赤外線照射装置7Aは、赤外線ランプ71が発した赤外線を直接、又は反射傘72により反射して、気密ブロック21に照射する。これにより、赤外線照射装置7Aは、気密ブロック21に接触しないで、気密ブロック21を予熱する。赤外線照射装置7Aによる気密ブロック21の予熱は、溶融部214図12に示す。以下同じ。が溶融し、溶融樹脂214aが空間21bに供給される時までに完了する。この時点で、気密ブロック21の全体が所定の温度例えば50°C以上になっていることが望ましい。本実施の形態によれば、第1の実施の形態について述べた作用及び効果と同様の作用及び効果がある。また、第1の実施の形態に係るヒータ6のように、複数の部材第1接触部61,第2接触部62を気密ブロック21を囲むようにセットする必要がないので、気密ブロック21を加熱するための工数を削減することが可能となる。またさらに、気密ブロック21内部への赤外線の浸透により、熱伝導による場合に比較して、短時間で気密ブロック21の温度を高めることができる。[第3の実施の形態]次に、本発明の第3の実施の形態について、図16を参照して説明する。図16は、第3の実施の形態に係る非接触加熱装置の他の一例としての電磁波照射装置7Bを、雌側ハウジング20と共に示す概略図である。本実施の形態では、電磁波照射装置7Bからの電磁波の照射により気密ブロック21を予熱し、この予熱後に気密ブロック21の空間21bに溶融樹脂214aを供給する。電磁波照射装置7Bは、電磁波を発生するマグネトロン73と、マグネトロン73で発生した電磁波を導く気密ブロック21側に導く導波管74とを有している。本実施の形態では、電磁波照射装置7Bが2つのマグネトロン73を有し、それぞれのマグネトロン73に対応して導波管74が配置されている。マグネトロン73が電磁波を発生すると、その電磁波が導波管74によって導かれ、気密ブロック21を照射する。この電磁波の周波数は、例えば300MHz~300GHzである。これにより、電磁波照射装置7Bは、気密ブロック21に接触しないで、気密ブロック21を予熱する。電磁波照射装置7Bによる気密ブロック21の予熱は、溶融部214図12に示す。以下同じ。が溶融し、溶融樹脂214aが空間21bに供給される時までに完了する。この時点で、気密ブロック21の全体が所定の温度例えば50°C以上になっていることが望ましい。本実施の形態によれば、第1の実施の形態について述べた作用及び効果と同様の作用及び効果がある。また、第1の実施の形態に係るヒータ6のように、複数の部材第1接触部61,第2接触部62を気密ブロック21を囲むようにセットする必要がないので、気密ブロック21を加熱するための工数を削減することが可能となる。またさらに、電磁波が気密ブロック21を構成する樹脂に吸収されながら透過するので、気密ブロック21の内部である空間21bの周辺部を直接的に加熱することができる。これにより、熱伝導による場合、又は赤外線の照射による場合に比較して、さらに短時間で気密ブロック21の温度を高めることができる。[第4の実施の形態]次に、本発明の第4の実施の形態について、図17を参照して説明する。図17は、第4の実施の形態に係る加熱装置7Cを雌側コネクタ2と共に示す断面図である。本実施の形態では、電線31~33にかしめ固定された接続端子41~43を加熱し、接続端子41~43及び電線31~33を介した熱伝導により気密ブロック21を予熱した後に気密ブロック21の空間21bに溶融樹脂214aを供給する。加熱装置7Cは、本体部750、及び接続端子41~43をそれぞれ挟持する挟持部751~753を一体に有している。また、本体部750には、電熱線760が内蔵されている。本体部750及び挟持部751~753は、例えば鉄やアルミニウム等の金属からなる。加熱装置7Cは、電熱線760への通電により本体部750が加熱され、本体部750からの熱伝導により挟持部751~753の温度が上昇する。そして挟持部751~753からさらに接続端子41~43及び電線31~32を介した熱伝導により、気密ブロック21が予熱される。加熱装置7Cによる気密ブロック21の予熱は、溶融部214図12に示す。以下同じ。が溶融し、溶融樹脂214aが空間21bに供給される時までに完了する。この時点で、気密ブロック21の全体が所定の温度例えば50°C以上になっていることが望ましい。本実施の形態によれば、主として接続端子41~43及び電線31~32の中心導体3aを介した熱伝導により気密ブロック21の予熱が行われる。接続端子41~43及び電線31~32の中心導体3aを構成する金属は、気密ブロック21を構成する樹脂よりも熱伝導性が高いので、気密ブロック21の外面からの熱伝導による場合に比較して、溶融樹脂214aの通路となる凹部210及び電線31~33のシース3bの外周面がより適切に温められる。これにより、溶融樹脂214aが空間21b内を流動している間に固化してしまうことを抑制し、溶融樹脂214aを空間21bに適切に行き渡らせることが可能となる。また、加熱装置7Cによる予熱を、第1の実施の形態に係るヒータ6,6A、第2の実施の形態に係る赤外線照射装置7A、又は第3の実施の形態に係る電磁波照射装置7Bによる加熱と共に行ってもよい。加熱装置7Cによる加熱を上記他の加熱手段による加熱と共に行えば、より短時間で気密ブロック21,21A,21Bを十分に予熱することが可能となる。以上、本発明の各実施の形態を説明したが、上記に記載した各実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、各実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。例えば、ワイヤハーネス1の用途としては、車両の駆動源としての電気モータに電流を供給するものに限らず、他の用途にも適用可能である。また、上記各実施の形態では、ワイヤハーネス1の電線31~33の数が3である場合について説明したが、電線の数に制限はなく、2本でも良いし、4本以上でもよい。各部材の材質等も、上記したものに限らない。また、上記各実施の形態では、気密ブロック21に一体に形成された溶融部214を溶融させた溶融樹脂214a、又は溶融樹脂部材216が溶融した樹脂を空間21bに供給する場合について説明したが、これに限らず、気密ブロック21の外部で固形の樹脂を溶融させ、この溶融した樹脂を空間21bに連通する流路を介して空間21bに供給してもよい。"