第1端部および第2端部を有している圧電基板と、前記圧電基板の下面に設けられた励振電極と、前記圧電基板の前記第1端部に設けられており、前記励振電極に電気的に接続された端子電極と、前記圧電基板の前記第2端部に設けられており、前記励振電極よりも下方に伸びた脚部と、を備えていることを特徴とする圧電振動素子。前記圧電基板の前記第2端部に設けられており、前記圧電基板よりも上方に突出した凸部をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動素子。請求項1に記載された圧電振動素子と、前記圧電振動素子が搭載された素子搭載部材と、を備えており、前記圧電振動素子の前記励振電極が前記素子搭載部材の上面から離間されていることを特徴とする圧電デバイス。しかしながら、従来の圧電振動素子は、導電性接着剤の量が所定の量でない場合に、圧電振動素子と素子搭載部材の基板部との間に安定して隙間を設けることができないことがあった。例えば、素子搭載部材の基板部に塗布されている導電性接着剤の量が少ない場合には、圧電基板の下面に設けられた励振電極が素子搭載部材の基板部に接触する可能性があった。そのため、圧電基板の振動が阻害されて、圧電振動素子は、振動特性が低下してしまう可能性があった。そこで、本発明では、上述の問題を解決し、圧電振動素子と素子搭載部材の基板部との間に安定して隙間を設けて実装でき、振動特性の向上された圧電振動素子を提供することを課題とする。本発明の一つの態様によれば、圧電振動素子は、第1端部および第2端部を有している圧電基板と、圧電基板の下面に設けられた励振電極と、圧電基板の第1端部に設けられており励振電極に電気的に接続された端子電極と、圧電基板の第2端部に設けられており励振電極よりも下方に伸びた脚部とを備えている。本発明の他の態様によれば、圧電デバイスは、上記圧電振動素子と、圧電振動素子が搭載された素子搭載部材とを備えている。圧電振動素子の励振電極は、素子搭載部材の上面から離間されている。本発明の一つの態様による圧電振動素子は、圧電基板の第2端部に設けられており励振電極よりも下方に伸びている脚部を備えていることにより、圧電基板の下面に設けられた励振電極と素子搭載部材の基板部の間に隙間が設けられた状態で実装することができ、振動特性を向上させることができる。本発明の他の態様による圧電デバイスは、上記圧電振動素子と、圧電振動素子が搭載された素子搭載部材とを備えており、圧電振動素子の励振電極が素子搭載部材の上面から離間されていることによって、出力周波数の特性に関して向上されている。本発明を実施するための最良の形態以下、実施形態という。について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。第1の実施形態図1及び図2に示されているように、本発明の第1の実施形態における圧電デバイス100は、凹部を有している素子搭載部材10と、素子搭載部材10の凹部内側に搭載された圧電振動素子20と、凹部を塞ぐ蓋部材30とを備えている。素子搭載部材10は、平板状の基板部11と、基板部11上に設けられ枠部12と、基板部11の上面のうち枠部12の内側領域に設けられた複数の搭載パッド13とを備えている。基板部11は、例えばアルミナ等のセラミックス材料からなり、基板部11の内層部には所定の配線導体が形成されている。枠部12は、基板部11と同様にアルミナ等のセラミックス材料からなり、基板部11の上面に設けられており、基板部11と共に凹部を形成している。複数の搭載パッド13は、例えば導電効率の良い導電用材料よりなり、基板部11の内層部の配線導体と電気的に接続されている。また、搭載パッド13は、表面上に金めっきされている。圧電振動素子20は、第1端部21aおよび第2端部21bを有している圧電基板21と、圧電基板21の第2端部21bの下面に設けられた脚部22と、圧電基板21の下面および上面に設けられた励振電極23aおよび23bと、圧電基板の下面および上面に設けられた端子電極24aおよび24bとを備えている。圧電基板21は、例えば水晶のような石英材料よりなり、平面視で長方形に形成されている一方の短辺側に第1端部21aが設けられ、他方の短辺側に第2端部21bが設けられている。また、圧電基板21は、励振電極23aに電気的に接続された端子電極24aと、励振電極23bに電気的に接続された端子電極24bとを圧電基板21の第1端部21aに設けられている。圧電基板21は、上面と下面にそれぞれ励振電極23aと励振電極23bが設けられている。また、上面に設けられている励振電極23bと下面に設けられている励振電極23aは、それぞれ対向する位置にあり平面透視において、圧電基板21の中央部に配置されている。脚部22は、例えば水晶のような石英材料よりなり、圧電基板21の第2端部21bの下面に設けられており、圧電基板21の下面に設けられた励振電極23aより下方に伸びるように形成されている。また、脚部22は、平面透視において、励振電極23aおよび23bに重ならないように設けられている。脚部22の高さは、例えば圧電基板21の下面に設けられた励振電極23aより高く、且つ圧電基板21の第2端部21bの上面が蓋部材30に接触しない高さになっている。脚部22の形状は、図1に示されているように圧電基板21の第2端部21bの短辺幅と同じ長さでできており、圧電基板21の第2端部21bの下面に1つ設けられている。また、脚部22の形状は、圧電基板21の第2端部21bの短辺幅より短い形状でもよい。この形状の場合、例えば圧電基板21の第2端部21bの短辺中央の位置に1つ設けられていても、圧電基板21の第2端部21bの短辺の両隅に各々一つずつ設けられていてもよい。また、脚部22の形状が圧電基板21の第2端部21bの短辺幅と同じ長さで圧電基板21の第2端部21bの下面に1つ設けられている形状であれば、外部より衝撃を受けた場合に、脚部22が圧電基板21の第2端部21bの短辺幅と同じ長さのため圧電基板21の短辺方向のたわみを抑制することができ、圧電基板21の破損を防ぐことができる。また、圧電部材を脚部22のような形状に加工する方法としては、研磨加工、ブラスト加工などの方法があるが、ここでは、フォトリソグラフィ技術を用いてエッチング加工する方法を説明する。この方法は、平面上に形成したパターンを平面な基板上に光を用いて転写する技術である。例えば水晶片の全面にフォトレジスト膜を形成し、所定のパターンを用い露光する。次に不要なレジスト膜を排除し、段差部分を現像する。次に、所定の厚みまでエッチングを行い段差部分のレジスト膜を除去することにより水晶片上に脚部22となる段差を形成することができる。蓋部材30は、例えば金属材料よりなり、四角形の板状を有している。また、蓋部材30は、素子搭載部材10の枠部12に設けられた接合用の金属層図示せずを介して素子搭載部材10に接合されている。図2に示されているように、圧電デバイス100において、基板部11上に塗布された導電性接着剤40と脚部22とが圧電基板21の橋脚の役目を果たし、圧電振動素子20の励振電極23aが基板部11の上面から離間された状態となっている。このような圧電デバイス100の組み立て手順としては、素子搭載部材10の基板部11上に設けられた搭載パッド13に導電性接着剤40を塗布する。導電性接着剤40の上に圧電基板21の第1端部21aに設けられた端子電極24aおよび24bを合わせて基板部11上に圧電振動素子20を搭載する。このとき、圧電振動素子20は、脚部22を基板部11の方向に向けて搭載する。次に導電性接着剤40を介して搭載された圧電振動素子20と素子搭載部材10の基板部11とを加熱処理をすることにより導電性接着剤40を硬化させる。このことにより、導電性接着剤40と脚部22とが圧電基板21の橋脚の役目を果たし、圧電振動素子20の励振電極23aが基板部11の上面から離間する状態になる。本実施形態の圧電振動素子20は、圧電基板21の第2端部21bに設けられており励振電極23aより下方に伸びた脚部22を備えていることにより、基板部11および励振電極23aの間に隙間が設けられた状態で実装することができ、振動特性を向上させることができる。本実施形態の圧電デバイス100は、上述の圧電振動素子20と、圧電振動素子20が搭載された素子搭載部材10とを備えており、圧電振動素子20の励振電極23aが素子搭載部材10の上面から離間されていることによって、出力周波数に関して向上されている。第2の実施形態本発明の第2の実施形態に係る圧電デバイス200について図3を参照して説明する。第2の実施形態の圧電デバイス200において、第1の実施形態における圧電デバイス100と異なる構成は、圧電振動素子50の構造である。その他の構成については、第1の実施形態における圧電デバイス100と同様である。圧電振動素子50は、第1端部51aおよび第2端部51bを有している圧電基板51と、圧電基板51の第2端部51bの下面に設けられた脚部52と、上面に設けられた凸部55とを備えている。圧電振動素子50が凸部55をさらに備えている点が、第1の実施形態における圧電振動素子20と異なる構成である。凸部55は、例えば水晶のような石英材料よりなり、圧電基板51の上面に設けられており、圧電基板51の上面に設けられた励振電極53bよりも上方に伸びるように形成されている。また、凸部55は、平面透視において、圧電基板51に設けられた励振電極53aおよび53bに重ならないように設けられている。凸部55は、横断面視および平面透視において脚部52と同様の形状を有している。また、圧電部材を凸部55のような形状に加工する方法としては、脚部を形成する手法と同様の方法で加工することができる。例えば水晶片の両主面の全面にフォトレジスト膜を形成し、所定のパターンを用い露光する。次に不要な両主面のレジスト膜を排除し、段差部分を現像する。次に、所定の厚みまでエッチングを行い両主面の段差部分のレジスト膜を除去することにより一方の主面の水晶片上に脚部52となる段差を形成し、他方の主面の水晶片上に凸部55となる段差を形成することができる。本発明の第2の実施形態の圧電デバイス200は、圧電基板の第2端部に設けられており圧電基板51よりも上方に突出した凸部55をさらに備えていることによって、圧電デバイス200の組み立て時において圧電振動素子50の上下面の方向性を気にする必要がなくなるため、圧電デバイス200の生産性を向上させることができる。変形例以下、本発明の第1の実施形態および第2の実施形態における圧電振動素子20の変形例について図4a~cを参照して説明する。図4aに示されているように、第1の実施形態における圧電振動素子20は、圧電基板21の第1端部21aの下面に設けられており励振電極23aよりも下方に伸びた第2凸部60をさらに備えていてもよい。圧電振動素子20は、凸部60をさらに備えていることによって、励振電極23aおよび素子搭載部材が接触する可能性がさらに低減されている。図4bに示されているように、第2の実施形態における圧電振動素子50は、圧電基板51の第1端部51aの下面に設けられており励振電極53aよりも下方に伸びた第2凸部60をさらに備えていてもよい。圧電振動素子50は、凸部60をさらに備えていることによって、励振電極53aおよび素子搭載部材が接触する可能性がさらに低減されている。図4cに示されているように、図4bに示された圧電振動素子50は、圧電基板51の第1端部51aに設けられており励振電極53bよりも上方に伸びた凸部70をさらに備えていてもよい。圧電振動素子50は、凸部70をさらに備えていることによって、圧電デバイスの組み立て時において圧電振動素子50の上下面の方向性を気にする必要がなくなるため、圧電デバイスの生産性を向上させることができる。