絶縁性の板体の表面に導電性のパターンが形成された基板と、前記パターンに電気接続されたリードフレーム、該リードフレームに対して少なくとも導電性のワイヤを使用して電気接続されたパワー半導体、および該ワイヤとパワー半導体を封止する樹脂を含むパワーモジュールと、前記パワーモジュールの基板の反対側に取り付けられた放熱器と、前記パワーモジュールの基板側に伝熱部材を介して取り付けられた放熱板と、を備えたパワーモジュールの冷却構造。前記伝熱部材が、伝熱グリス、伝熱シート、または熱伝導性の接着剤を含む請求項1のパワーモジュールの冷却構造。前記放熱器が、冷媒の流れる配管と、前記配管に接続され、パワーモジュールの熱を冷媒に伝熱する冷媒ジャケットと、を備える請求項1または2のパワーモジュールの冷却構造。前記基板のパワーモジュール側に導電性のパターンが形成されており、前記放熱板における基板側に絶縁部材を設けた請求項1から3のいずれかのパワーモジュールの冷却構造。前記放熱板のパワーモジュールの反対面に放熱フィンを設けた請求項1から4のいずれかのパワーモジュールの冷却構造。本発明は、低コストで簡易な構造によりパワーモジュールのワイヤを冷却可能にすることを目的とする。本発明は、リードフレームに対して少なくとも導電性のワイヤを使用してパワー半導体を電気接続し、樹脂でワイヤおよびパワー半導体を封止したパワーモジュールの冷却構造である。絶縁性の板体の表面に導電性のパターンが形成された基板に対して、リードフレームが実装される。実装は、リードフレームを基板のパターンに電気接続することによりおこなう。パワーモジュールの駆動時に冷却するために、パワーモジュールに放熱器と放熱板が取り付けられる。放熱器はパワーモジュールにおける基板の反対側に取り付けられる。放熱板は、パワーモジュールにおける基板側に取り付けられる。パワーモジュールと基板との間にはパワーモジュールの熱を伝熱板に効率よく伝導するための伝熱部材が配置される。伝熱部材は、伝熱グリス、伝熱シート、または熱伝導性の接着剤を含む。パワーモジュールに取り付けられる放熱器には、冷媒冷却をおこなえる放熱器が含まれる。その放熱器は、冷媒の流れる配管と、配管に接続され、パワーモジュールの熱を冷媒に伝熱する冷媒ジャケットとを備える。基板におけるパワーモジュール側の面に導電性のパターンが形成される場合がある。その場合、導電性のパターンと放熱板との絶縁性を確保するために、放熱板における基板側に絶縁部材が設けられる。放熱板において、パワーモジュールの反対面に放熱フィンを設けられる。放熱フィンによって放熱面積を増やす。本発明は、ワイヤに近い位置に放熱板を設けているため、ワイヤの熱が放熱板に拡散しやすく、ワイヤ周囲の樹脂の熱分解やワイヤ自身の溶断などを防止できる。パワーモジュールのワイヤ本数を増やことなどによるコストアップはなく、放熱板による単純な構造である。放熱性能が高められるため、パワーモジュールの小型化や電流容量の増加をおこないやすい。本発明のパワーモジュールの冷却構造について図面を用いて説明する。図1に示すパワーモジュールの冷却構造10は、基板12、基板12に実装されたパワーモジュール14、パワーモジュール14の基板12の反対側に取り付けられた放熱器16、およびパワーモジュール14の基板側に取り付けられた放熱板18を備える。基板12は、絶縁性の板体の表面に導電性のパターン図示せずが設けられている。絶縁性の板体は、樹脂またはセラミックアルミナである。樹脂であれば、例えばガラスクロス含浸エポキシ樹脂などが挙げられる。導電性のパターンは、銅や銅合金などの薄膜導体である。パターンによって、回路配線や電子部品を接続するためのパッドが構成されている。パワーモジュール14は、パワー半導体20を絶縁性の樹脂22で封止したものである。パワー半導体20はベアチップである。リードフレーム24にパワー半導体20が実装されている。パワー半導体20は、駆動時に高発熱になる電子部品である。パワー半導体20として、インバータに用いられるIGBTやFWDなどが挙げられる。パワー半導体20の数は1つに限られず、複数であっても良い。リードフレーム24は線状および板状の導電性の金属である。リードフレーム24は、基板12に平行する部分24xと基板12に対して垂直になる部分24yとがある。また、回路を構成するためにリードフレーム24は複数に分割されている。パワー半導体20は基板12に平行する部分24xの基板側に半田などの電気接続材料で直接実装される。パワー半導体20の熱の一部は、リードフレーム24に伝わり、樹脂22を介して放熱器16に伝導される。さらに、パワー半導体20の端子からリードフレーム24まで導電性のワイヤ26によって電気接続される。ワイヤ26はボンディング装置を使用して接続する。リードフレーム24とワイヤ26がパワー半導体20への電流経路になる。ワイヤ26はリードフレーム24の基板側に配置される。放熱器16よりも放熱板18の方がワイヤ26に近いため、ワイヤ26の熱は樹脂22を介して放熱板18に伝導されやすい。樹脂22がパワー半導体20およびワイヤ26を封止して、それらを防塵防水する。また、リードフレーム24の基板に平行する部分24xも封止する。少なくともリードフレーム24の基板12に対して垂直な部分24yの先端は封止されず、その先端が基板12を貫き、基板表面のパターンに半田などで電気接続される。樹脂22としては、熱硬化性のエポキシ系樹脂などが挙げられる。樹脂22によって、パワーモジュール14の形状がほぼ直方体になる。放熱器16は、パワーモジュール14の基板12の反対側に取り付けられる。放熱器16として、冷媒冷却をおこなう放熱器を使用する。放熱器16は、冷媒が通る配管およびその配管に接続された冷媒ジャケットから構成される。冷媒は空気調和機に使用されるものである。冷媒ジャケットは板状になっている。冷媒ジャケットがパワーモジュール14に接続される。配管や冷媒ジャケットはアルミニウムなどの熱伝導性が良く軽量な材料から成ることが好ましい。配管が冷媒ジャケットに接するようにしても良いし、配管が冷媒ジャケットの中に埋め込まれるようにしても良い。パワーモジュール14の熱が、冷媒ジャケットおよび配管を介して冷媒に伝導される。放熱板18は、パワーモジュール14の基板側に取り付けられる。放熱板18は、アルミニウム、銅、または熱伝導性の樹脂など、樹脂22より高熱伝導材料からなる板体である。放熱板18の厚みは、例えば約1mmである。パワーモジュール14の表面に凹凸がある場合、その凹凸に嵌めあわされる凹凸を放熱板18の表面に設けても良い。放熱板18がリードフレーム24に短絡しないために、放熱板18は、パワーモジュール14のリードフレーム24に接触しない大きさである。パワーモジュール14は、少なくともワイヤ26の配置されている位置の表面に放熱板18が配置される。放熱板18は基板12のパターンに対して絶縁が保たれるように、基板12に対して非接触になるのが好ましい。ワイヤ26は基板12に向けて放物線を描くように形成されており、その頂点やその付近は、放熱器16よりも放熱板18へ近くなっている。すなわち、従来ワイヤ26の冷却されにくかった部分が冷却されやすくなっている。放熱板18は伝熱部材28を介してパワーモジュール14に取り付けられる。伝熱部材28は、シリコーン系樹脂などの絶縁性樹脂に銀、銅、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属、またはアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、グラファイトなどの熱伝導率の高いセラミックスをフィラーとして添加されたものである。これらの伝熱部材28としては、伝熱グリス、伝熱シート、または熱伝導性の接着剤である。伝熱部材28によってパワーモジュール14と放熱板18との隙間を塞ぎ、パワーモジュール14から放熱板18に効率よく熱を伝導させる。ワイヤ26の熱が放熱板18で拡散され、冷却される。なお、パワーモジュール14と放熱器16の間にも、同様の伝熱部材28を配置することが好ましい。放熱板18の取り付け方法は、ネジ止めが挙げられる。基板側または放熱器側からネジ止めをおこなう図2。なお、図2においてパワーモジュール14の内部は省略している。基板側からネジ止めする場合、基板12にネジ30を通過させる穴32を設ける図2a。放熱器側からネジ止めする場合、ネジ30を通過させる穴32を設ける必要が無く、基板12を有効に利用できる図2b。また、放熱板18、パワーモジュール14、および放熱器16にねじ穴34の加工を施しておく。パワーモジュール14、放熱器16、放熱板18を1本のネジ30で止め、一体化させることができる。伝熱部材28が伝熱シートである場合、伝熱シートにネジ30の通過する穴を設ける。ネジ止めをおこなう前に、放熱板18とパワーモジュール14の間に伝熱部材28を配置してからネジ止めをおこなう。なお、放熱板18、パワーモジュール14、および放熱器16を挟み込んで固定する治具を使用するなど、ネジ止め以外の方法で放熱板18を取り付けても良い。放熱板18がパワーモジュール14の基板側に取り付けられており、ワイヤ26から放熱板18への距離が近いため、ワイヤ26の熱を放熱しやすい構造になっている。ワイヤ26の大きさに比べて放熱板18が大きく、ワイヤ26の熱が拡散しやすい。従来、ワイヤ26と放熱器16との距離が離れていたが、ワイヤ26の熱は放熱板18に伝導し易くなっている。ワイヤ26に流れる電流が増加しても、放熱板18によってワイヤ26を溶断することを防止できる。放熱性能が向上するため、パワーモジュール14の動作を安定させやすい。パワーモジュール14が小型化されても、十分に放熱可能である。以上、本発明について一実施形態を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されない。例えば、放熱板18の形状は単純な板体に限定されず、図3の放熱構造10bのように、基板12との対向面に複数の放熱フィン36を設けた放熱板18bであっても良い。放熱フィン36の形状は、板状や棒状突起など限定されない。基板表面の導電性のパターンは、放熱板18との対向面にも設けられる場合がある。放熱板18との絶縁性を保つために、図4の放熱構造10cのように、放熱板18の基板12との対向面に絶縁層38を設ける。絶縁層38は、絶縁シートを積層したり、絶縁物を塗布等したりすることによって形成する。絶縁層38によって絶縁性が保たれれば、絶縁層38が基板12のパターンに接触しても良い。放熱器16は冷媒冷却をおこなえる物に限定されず、ファンを用いた空冷をおこなう放熱器や、多数の放熱フィンで空冷をおこなう放熱器であっても良い。本発明のパワーモジュールの冷却構造10は、空気調和機の室外電装品のインバータに使用することができる。1枚の基板12に実装されるパワーモジュール14の数は1個に限定されず、複数のパワーモジュール14を実装しても良い。放熱板18はパワーモジュール14ごとに設けられても良いし、1つの放熱板18が複数のパワーモジュール14を冷却するように設けられても良い。放熱器16はパワーモジュール14ごとに設けられても良いし、1つの放熱器16が複数のパワーモジュール14を冷却するように設けられても良い。その他、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変更を加えた態様で実施できるものである。