電子部品に接触する平面部を含み、該電子部品から発生した熱を前記平面部以外の部分から放熱して該電子部品を冷却するヒートシンクであって、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材からなることを特徴とするヒートシンク。前記薄板部材は、酸化アルミニウムからなることを特徴とする、請求項1に記載のヒートシンク。前記薄板部材は、前記平面部以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部を形成し、該帯状部がつづら折状に成形されてなることを特徴とする、請求項1または2に記載のヒートシンク。前記薄板部材は、前記平面部を挟んで対称に帯状に延びて帯状部を形成し、該帯状部がつづら折状に成形されてなることを特徴とする、請求項3に記載のヒートシンク。前記薄板部材は、黒色であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載のヒートシンク。電子部品に接触する平面部を含み、該電子部品から発生した熱を前記平面部以外の部分から放熱して該電子部品を冷却するヒートシンクの製造方法であって、熱伝導性を有する薄板から、前記平面部及び該平面部以外の少なくとも一部が帯状に延びてなる帯状部を含んだ薄板素材を枠材部に複数連結した状態でプレス加工する第1工程と、前記枠材部に複数連結した状態のまま、前記薄板素材の前記帯状部をつづら折状にプレス加工する第2工程と、前記枠材部に複数連結した状態のまま、前記薄板素材が所定値以上の熱放射率を有した薄板部材となるよう表面処理を施す第3工程と、前記枠材部に複数連結した状態の薄板部材を該枠材部から各々切り離す第4工程と、からなることを特徴とするヒートシンクの製造方法。前記熱伝導性を有する薄板はアルミニウム板であり、前記薄板素材はアルミニウム素材であって、前記第3工程では、前記薄板部材を酸化アルミニウムとすべく前記薄板素材に酸化被膜処理を施すことを特徴とする、請求項6に記載のヒートシンクの製造方法。前記第2工程の最後において、併せて前記薄板素材と前記枠材部との連結部にノッチを施すことを特徴とする、請求項6または7に記載のヒートシンクの製造方法。ところで、上記特許文献1に示すようなヒートシンクは、アルミニウム素材を鋳造、鍛造或いは押し出し成形を行うことで放熱用のフィンを形成するように構成されている。これにより、熱伝導性の高いヒートシンクを実現することができ、半導体素子等の電子部品から発生した熱をヒートシンクを介して比較的良好に放熱可能である。しかしながら、このような鋳造、鍛造或いは押し出し成形によるヒートシンクは、フィンに厚みがあり、装置の小型化に伴い要求される小型軽量化に対し十分に貢献できないという問題がある。また、出願人の研究によれば、フィンに厚みがあると熱伝導には有利であり、電子部品から発生した熱を良好に吸収できるものの、アルミニウム素材は、熱の放射率が低く、放熱については空気による対流熱伝達に頼らざるを得ないという問題があることが確認された。熱の放射率が高い部材としては、特にセラミック部材が挙げられ、セラミック部材をヒートシンクに用いれば、対流熱伝達のみに依らずに高い熱の放射性能を確保可能である。ところが、セラミック部材は加工に手間がかかるとともに脆く壊れ易いという問題があり、ヒートシンクに用いることは現実的ではない。本発明は、この様な問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、小型軽量化を図りながら、熱の放射性能の高いヒートシンク及びヒートシンクの製造方法を提供することにある。上記の目的を達成するために、請求項1のヒートシンクは、電子部品に接触する平面部を含み、該電子部品から発生した熱を前記平面部以外の部分から放熱して該電子部品を冷却するヒートシンクであって、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材からなることを特徴とする。請求項2のヒートシンクは、請求項1において、前記薄板部材は、酸化アルミニウムからなることを特徴とする。請求項3のヒートシンクは、請求項1または2において、前記薄板部材は、前記平面部以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部を形成し、該帯状部がつづら折状に成形されてなることを特徴とする。請求項4のヒートシンクは、請求項3において、前記薄板部材は、前記平面部を挟んで対称に帯状に延びて帯状部を形成し、該帯状部がつづら折状に成形されてなることを特徴とする。請求項5のヒートシンクは、請求項1乃至4のいずれかにおいて、前記薄板部材は、黒色であることを特徴とする。請求項6のヒートシンクの製造方法は、電子部品に接触する平面部を含み、該電子部品から発生した熱を前記平面部以外の部分から放熱して該電子部品を冷却するヒートシンクの製造方法であって、熱伝導性を有する薄板から、前記平面部及び該平面部以外の少なくとも一部が帯状に延びてなる帯状部を含んだ薄板素材を枠材部に複数連結した状態でプレス加工する第1工程と、前記枠材部に複数連結した状態のまま、前記薄板素材の前記帯状部をつづら折状にプレス加工する第2工程と、前記枠材部に複数連結した状態のまま、前記薄板素材が所定値以上の熱放射率を有した薄板部材となるよう表面処理を施す第3工程と、前記枠材部に複数連結した状態の薄板部材を該枠材部から各々切り離す第4工程とからなることを特徴とする。請求項7のヒートシンクの製造方法は、請求項6において、前記熱伝導性を有する薄板はアルミニウム板であり、前記薄板素材はアルミニウム素材であって、前記第3工程では、前記薄板部材を酸化アルミニウムとすべく前記薄板素材に酸化被膜処理を施すことを特徴とする。請求項8のヒートシンクの製造方法は、請求項6または7において、前記第2工程の最後において、併せて前記薄板素材と前記枠材部との連結部にノッチを施すことを特徴とする。請求項1のヒートシンクによれば、ヒートシンクは、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材からなるので、薄く軽量の薄板部材でありながら表面積を十分に確保することで、電子部品から発生した熱を対流熱伝達のみならず熱放射によって良好に放熱することができる。従って、装置の小型化に伴うヒートシンクの小型軽量化に十分に貢献することができる。請求項2のヒートシンクによれば、薄板部材は酸化アルミニウムであるので、所定値以上の熱放射率を有する薄板部材を容易に入手可能であり、コストの低減を図りながら熱の放射性能の高いヒートシンクを実現可能である。請求項3のヒートシンクによれば、薄板部材は平面部以外の帯状部がつづら折状に成形されてなるので、簡単な構成にして省スペースでありながら表面積を十分に確保することができる。請求項4のヒートシンクによれば、薄板部材は平面部を挟んで対称をなす帯状部がつづら折状に成形されてなるので、簡単な構成にして省スペースでありながら表面積を見栄え良く効果的に確保することができる。請求項5のヒートシンクによれば、薄板部材は黒色であるので、熱の放射性を高めることができ、より一層良好に放熱可能である。請求項6のヒートシンクの製造方法によれば、第1工程において熱伝導性を有する薄板からプレス加工により枠材部に複数連結した状態の薄板素材を生成し、第2工程において枠材部に複数連結した状態のまま帯状部をつづら折状にプレス加工し、第3工程において枠材部に複数連結した状態のまま薄板素材に表面処理を施して所定値以上の熱放射率を有した薄板部材を生成し、第4工程において薄板部材を枠材部から各々切り離すようにしている。従って、一連のプレス加工工程及び表面処理工程によって、小型軽量化した熱の放射性能の高いヒートシンクを効率的に量産することができる。請求項7のヒートシンクの製造方法によれば、薄板素材はアルミニウム素材であって、第3工程において薄板素材に酸化被膜処理を施して酸化アルミニウムからなる薄板部材を生成するので、小型軽量化した熱の放射性能の高いヒートシンクを効率的に量産することができる。請求項8のヒートシンクの製造方法によれば、薄板素材と枠材部との連結部にノッチを施すようにするので、第4工程において薄板部材をノッチ部分で枠材部から容易にして確実に切り離すことができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。図1には本発明に係るヒートシンクの斜視図が示され、図2には本発明に係るヒートシンクの平面図が示され、図3には本発明に係るヒートシンクを図1の矢視A方向から視た正面図、図4には本発明に係るヒートシンクを図1の矢視B方向から視た側面図が示されている。本発明に係るヒートシンク1は、電子部品から発生した熱を放熱して該電子部品を冷却するためのものであり、大きくは、同図に示すように電子部品に接触して電子部品から熱を吸収する平面部2と、平面部2以外の熱を放熱するための放熱部としての帯状部4とを有して構成されている。詳しくは、帯状部4は平面部2を挟んで対称に延びて形成されている。ヒートシンク1は、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材、詳しくは酸化アルミニウムAl2O3:アルミナからなる薄板部材例えば、厚さt≦1.0mmで構成されており、曲げ加工が容易である。これより、ヒートシンク1では、帯状部4は複数回つづら折状に曲折されて成形されており、省スペースでありながら表面積を十分に確保するようにしている。図5を参照すると、本発明に係るヒートシンク1の電子基板10上に配設した電子部品、例えば発光ダイオードLED20への適用例が断面を含む斜視図で示され、図6を参照すると、図5のC-C線に沿う断面の拡大図が示されており、以下これらの図に基づいて、本発明に係るヒートシンク1の構造のさらに詳細及び作用、効果について説明する。ヒートシンク1の平面部2は、電子基板10に載置されたLED20の発光部22の背面側の放熱面24と接するように電子基板10に取り付けられる。実際には、LED20の放熱面24とヒートシンク1の平面部2とは熱伝導性粘着シート30を介して密接されるのが一般的である。ヒートシンク1の帯状部4の先端部にはそれぞれ孔6が穿設されており、ヒートシンク1は図示しないものの孔6にビスを通すようにして電子基板10に締結される。詳しくは、ヒートシンク1の帯状部4の先端部と平面部2とは、図3、図4に示すようにLED20の厚さ分だけ段差が設けられており、これによりヒートシンク1を適切に収まりよくLED20の放熱面24上に取り付けることが可能である。このようにLED20の放熱面24上にヒートシンク1が取り付けられると、ヒートシンク1が熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する酸化アルミニウムであることから、LED20で発生する熱は帯状部4に良好に伝達されるとともに帯状部4から良好に放射される。これにより、ヒートシンク1は薄く軽量の薄板部材でありながら、LED20で発生する熱を良好に放熱することができる。図7を参照すると、温度に対する熱放射率をアルミニウムと酸化アルミニウムとで比較調査した結果が対数グラフで示されているが、同図に示すように酸化アルミニウムの熱放射率は同一温度範囲で所定値以上例えば、放射率ε≧0.7であって、大きいところではアルミニウムの約20倍であることが分かる。従って、例えば小型のLED20を用いるような場合であっても、装置の小型化に伴うヒートシンクの小型軽量化に十分に貢献することができる。特に、ヒートシンク1は所定値以上の熱放射率を有する酸化アルミニウムからなるので、酸化アルミニウムは後述の製造方法等により容易に入手可能であり、コストの低減を図りながら熱の放射性能の高いヒートシンクを実現可能である。また、帯状部4をつづら折状に成形しているので、簡単な構成にして省スペースでありながら表面積を見栄え良く効果的に確保しつつ、LED20で発生する熱を帯状部4から良好に放射し放熱することができる。なお、黒色の酸化皮膜を施して酸化アルミニウムを生成し、ヒートシンク1を黒色とするのが好ましい。このようにすれば、熱の放射性を高めることができ、より一層良好にヒートシンク1から放熱を行うことが可能である。図8を参照すると、LED20にヒートシンクを設けずに無風状態から送風状態とした後、このLED20に上記黒色のヒートシンク1を設けて送風状態から無風状態とした場合の放熱評価試験結果が示されている。同図中、実線がLED20の放熱面24の中央の温度、破線がLED20の端部の温度、一点鎖線がLED20の配設された装置内雰囲気温度をそれぞれ示す。同図に示すように、黒色のヒートシンク1を設けると、ヒートシンクを設けない場合に比べ、LED20の放熱面24の中央の温度が無風状態でΔT=約5.5°Cも低くなっていることが分かる。また、ヒートシンク1の平面部2には一対の孔8、8を穿設するようにしており、例えば図9に示すように、これら孔8、8を利用して空冷ファン40をビスでヒートシンク1に締結するようにしてもよい。このように空冷ファン40をヒートシンク1に取り付けて送風を行うことで、対流熱伝達を促進させ、さらに良好にヒートシンク1から放熱を行うことが可能である。図10を参照すると、本発明に係るヒートシンクの製造方法の工程図が示されており、以下、上記ヒートシンク1の製造方法について説明する。第1工程は、平面部2及び帯状部4を含んだ薄板素材であるアルミニウム素材11を熱伝導性を有する薄板状のアルミニウム板から枠材部12に複数連結した状態となるようにプレス加工により生成する工程である。即ち、第1工程では、アルミニウム板から枠材部12とアルミニウム素材11とを一体に打抜加工する。第2工程は、枠材部12に複数連結した状態のまま、アルミニウム素材11の帯状部4をつづら折状にプレス加工する工程である。即ち、第2工程では、帯状部4をつづら折状にプレス加工可能なプレス型を用意し、このプレス型によってアルミニウム素材11の帯状部4をつづら折状にプレス加工する。第3工程は、やはり枠材部12に複数連結した状態のまま、アルミニウム素材11が所定値以上の熱放射率を有したアルミニウム部材11’となるようアルミニウム素材11に表面処理、詳しくは酸化被膜処理を施す工程である。具体的には、第3工程では、希硫酸や蓚酸等を処理浴に用い、浴槽に陰極を枠材部12に陽極を接続し、枠材部12に複数連結した状態のアルミニウム素材11を陽極として電気分解することで、アルミニウム素材11の表面を電気化学的に酸化させて酸化皮膜を形成させ、酸化アルミニウムからなるアルミニウム部材11’を生成する。なお、この際、上記の如く熱の放射性を高めるべく黒色の封孔処理を施すのがよい。第4工程は、複数連結した状態で酸化被膜処理されたアルミニウム部材11’を枠材部12から各々切り離す工程である。即ち、第4工程では、枠材部12に複数連結した状態のアルミニウム部材11’を自動または手動により枠材部12から各々切り離すようにする。これにより、本発明に係るヒートシンク1を得る。このように、本発明に係るヒートシンクの製造方法によれば、第1工程ではアルミニウム板から枠材部12とアルミニウム素材11とを一体に打抜加工し、第2工程では枠材部12に複数連結した状態のままアルミニウム素材11の帯状部4をつづら折状にプレス加工し、第3工程では枠材部12に複数連結した状態のままアルミニウム素材11に酸化被膜処理を施すようにしているので、一連のプレス加工工程及び表面処理工程によって、小型軽量化した熱の放射性能の高いヒートシンクを効率的に量産することができる。なお、第2工程の最後において、アルミニウム素材11と枠材部12との連結部にノッチを施すようにしておくのがよく、このようにすれば、第4工程においてアルミニウム部材11’を枠材部12から各々切り離すようにする際、ノッチ部分で容易にして確実に切り離すことが可能である。以上で実施形態の説明を終えるが、本発明の態様は上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、ヒートシンク1の帯状部4を平面部2を挟んで対称に形成しているが、帯状部4は単数であって一方向にのみ延びるようなものであってもよく、また平面部2を挟んで十字状に延びるように形成してもよい。また、ヒートシンク1のつづら折状の帯状部4のつづら折の折回数は上記実施形態に限られるものではなく、要求される表面積に応じて適宜設定すればよく、表面積が十分であれば帯状部4を平らなままとし、つづら折を設けなくてもよい。また、上記実施形態では、電子部品が例えばLED20である場合について説明したが、電子部品はLEDに限られるものではなく、ヒートシンク1はCPU等の種々の半導体素子に対しても採用可能である。そして、上記実施形態では、ヒートシンク1を酸化アルミニウムAl2O3:アルミナで構成したが、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材であれば、ヒートシンク1を構成する薄板部材は酸化アルミニウムに限定されるものではない。