"部品実装面がシールド導電層で覆われた回路基板を有するモジュールの裏面に形成された複数の実装用電極に接触する複数の測定端子が設けられた載置面を有する測定基板と、前記載置面に載置された前記モジュールに前記各測定端子を介して検査用信号を入力することにより前記モジュールの特性を測定する測定手段とを備える前記モジュールの検査装置において、前記載置面に載置された前記モジュールの前記シールド導電層に当接するプローブをさらに備え、前記測定手段は、前記シールド導電層に当接するプローブと、前記各測定端子のうち、前記シールド導電層と前記回路基板内の配線を介して電気的に接続された前記実装用電極と接触する前記測定端子との間で、導通状態を測定することを特徴とする検査装置。前記載置面に載置された前記モジュールを前記載置面に押圧する押圧手段をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の検査装置。前記押圧手段は、前記シールド導電層を押圧することで、前記載置面に載置された前記モジュールを前記載置面に押圧する押圧部材を備え、前記押圧部材の少なくとも前記シールド導電層に接触する部分は、導電性材料により前記プローブとして形成されていることを特徴とする請求項2に記載の検査装置。前記押圧部材は、前記シールド導電層を吸着して前記モジュールを保持するノズルであることを特徴とする請求項3に記載の検査装置。部品実装面がシールド導電層で覆われた回路基板を有するモジュールの裏面に形成された複数の実装用電極に接触する複数の測定端子が設けられた測定基板の載置面に載置された前記モジュールに、前記各測定端子を介して検査用信号を入力することにより前記モジュールの特性を測定する検査方法において、前記載置面に載置された前記モジュールの前記シールド導電層に当接するプローブと、前記各測定端子のうち、前記シールド導電層と前記回路基板内の配線を介して電気的に接続された前記実装用電極と接触する前記測定端子との間で、導通状態を測定することを特徴とする検査方法。ところで、モジュール505には、モジュール505が有する回路基板の部品実装面がシールド導電層で覆われて、電磁波による影響の抑制が図られたものがある。すなわち、シールド導電層と電気的に接続された実装用電極506が接地されることで、電磁波がモジュール505の外部に漏洩したり、外部の電磁波がモジュール505の動作に影響を与えたりするのが防止される。したがって、モジュール505の製造時において、モジュール505が有する回路基板の内部配線が断線したり、ビア電極が欠落したりなどすることにより、本来、導通すべきシールド導電層と接地用の実装用電極506とが電気的に接続されない欠陥が生じれば、シールド導電層は電磁波をシールドする効果を奏することができない。ところが、上記した検査装置500では、モジュール505の特性が検査される一方で、シールド導電層と接地用の実装用電極506との導通状態は検査されないため、前記導通状態は他の専用の検査装置で検査する必要があり、検査コストの増大を招いていた。この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、モジュールに設けられたシールド導電層と接地用の実装用電極との導通状態を、モジュールの特性と一緒に検査することができる技術を提供することを目的とする。上記した目的を達成するために、本発明の検査装置は、部品実装面がシールド導電層で覆われた回路基板を有するモジュールの裏面に形成された複数の実装用電極に接触する複数の測定端子が設けられた載置面を有する測定基板と、前記載置面に載置された前記モジュールに前記各測定端子を介して検査用信号を入力することにより前記モジュールの特性を測定する測定手段とを備える前記モジュールの検査装置において、前記載置面に載置された前記モジュールの前記シールド導電層に当接するプローブをさらに備え、前記測定手段は、前記シールド導電層に当接するプローブと、前記各測定端子のうち、前記シールド導電層と前記回路基板内の配線を介して電気的に接続された前記実装用電極と接触する前記測定端子との間で、導通状態を測定することを特徴としている請求項1。また、前記載置面に載置された前記モジュールを前記載置面に押圧する押圧手段をさらに備えていてもよい請求項2。また、前記押圧手段は、前記シールド導電層を押圧することで、前記載置面に載置された前記モジュールを前記載置面に押圧する押圧部材を備え、前記押圧部材の少なくとも前記シールド導電層に接触する部分は、導電性材料により前記プローブとして形成されていてもよい請求項3。また、前記押圧部材は、前記シールド導電層を吸着して前記モジュールを保持するノズルであるとよい請求項4。また、本発明の検査方法は、部品実装面がシールド導電層で覆われた回路基板を有するモジュールの裏面に形成された複数の実装用電極に接触する複数の測定端子が設けられた測定基板の載置面に載置された前記モジュールに、前記各測定端子を介して検査用信号を入力することにより前記モジュールの特性を測定する検査方法において、前記載置面に載置された前記モジュールの前記シールド導電層に当接するプローブと、前記各測定端子のうち、前記シールド導電層と前記回路基板内の配線を介して電気的に接続された前記実装用電極と接触する前記測定端子との間で、導通状態を測定することを特徴としている請求項5。請求項1,5の発明によれば、部品実装面がシールド導電層で覆われた回路基板を有するモジュールの裏面に形成された複数の実装用電極に接触する複数の測定端子が設けられた測定基板の載置面に載置されたモジュールに、各測定端子を介して検査用信号が入力されることによりモジュールの特性が測定され、載置面に載置されたモジュールのシールド導電層に当接するプローブと、各測定端子のうち、シールド導電層と回路基板内の配線を介して電気的に接続された実装用電極と接触する測定端子との間で、導通状態が測定されるため、モジュールに設けられたシールド導電層と接地用の実装用電極との導通状態を、モジュールの特性と一緒に検査することができる。請求項2の発明によれば、押圧手段により、載置面に載置されたモジュールを測定基板の載置面に押圧することで、モジュールが有する実装用電極と、測定基板が有する測定端子とを確実に接触させて電気的に接続することができる。請求項3の発明によれば、シールド導電層を押圧して、モジュールを測定基板の載置面に押圧する押圧部材の、少なくともシールド導電層に接触する部分が、導電性材料によりプローブとして形成されているため、プローブとシールド導電層との接触状態、および、実装用電極と測定端子との接触状態を良好なものとすることができる。請求項4の発明によれば、少なくともシールド導電層に接触する部分が、導電性材料によりプローブとして形成されたノズルによりシールド導電層を吸着してモジュールを保持してモジュールを測定基板の載置面に載置できると共に、ノズルによりモジュールを載置面に押圧できるため、効率よくモジュールの検査を行うことができる。本発明の検査装置の一実施形態について図1~図4を参照して説明する。図1は本発明の検査装置の一例を示す図である。図2は測定基板の平面図である。図3はモジュールの一例を示す断面図である。図4は検査処理の一例を示すフローチャートである。検査装置図1に示すように、検査装置1は、測定基板2と、ノズル3と、駆動機構4と、制御装置5とを備えている。測定基板2は、検査対象であるモジュール100が載置される載置面2aを有し、台座6に固定配置される。また、図2に示すように、測定基板2の載置面2aには、モジュール100が載置面2aに載置された状態で、モジュール100の裏面101bに形成された複数の実装用電極106a,106bと接触するように、各実装用電極106a,106bの配置に対応して複数の測定端子7が設けられている。また、測定基板2の外側面には、各測定端子7と電気的に接続された接続端子2bが設けられており、ケーブル図示省略を介して接続端子2bと制御装置5とが電気的に接続される。ノズル3本発明の押圧部材に相当は、シールド導電層105を吸着してモジュール100を保持し、ノズル3の少なくともシールド導電層105に接触する部分は、AgやCuなどの導電性材料により形成されて、載置面2aに載置されたモジュール100のシールド導電層105に当接する本発明のプローブとして機能する。なお、ノズル3の全体を導電性材料により形成してもよい。駆動機構4本発明の押圧手段に相当は、ノズル3を図1中の矢印X,Y,Zの方向に駆動し、モジュール100が測定基板2の載置面2aに載置された状態でノズル3を下方に駆動してノズル3によりシールド導電層105を押圧することで、載置状態のモジュール100を載置面2aに押圧する。なお、駆動機構4の構成はどのようなものであってもよく、モータなどを使用した一般的な機構を採用すればよいため、その構成の詳細な説明は省略する。制御装置5本発明の測定手段に相当は、ノズル3の吸引状態や駆動機構4によるノズル3の駆動状態を制御する。また、制御装置5は、所謂、ネットワークアナライザの機能を有しており、測定基板2の載置面2aに載置されたモジュール100に各測定端子7を介して検査用信号を入力することによりモジュール100の特性を測定する。また、制御装置5とノズル3とはケーブルにより電気的に接続されており、制御装置5は、抵抗測定機能も有しており、シールド導電層105に当接するノズル3と、シールド導電層105と回路基板101の内部配線パターン101cを介して電気的に接続された実装用電極106aとの間で、導通状態を測定する。モジュール図3に示すように、検査対象であるモジュール100は、回路基板101と、回路基板101の部品実装面101aに実装されるICなどの半導体回路部品102および抵抗、コンデンサ、コイルなどの受動素子部品103と、部品実装面101aを封止するモールド層104と、導電性材料によりモールド層104の外側に部品実装面101aを覆って形成されるシールド導電層105と、回路基板101の裏面101bに形成された複数の実装用電極106a,106bとを備え、使用目的に応じて半導体回路部品102および受動素子103などの部品が選択されて部品実装面101aに実装されることにより、モジュール100は、種々の機能を実現することができる。回路基板101は、一般的な樹脂基板やLTCC基板により形成されており、部品実装面101aに実装された部品102,103およびシールド導電層105と、裏面101bに形成された実装用電極106a,106bとを電気的に接続する、CuやAgにより形成された内部配線パターン101cが設けられている。なお、シールド導電層105は、回路基板101の内部配線パターン101cを介して、接地用の実装用電極106aに電気的に接続されている。モールド層104は、一般的なモールド樹脂により形成されており、モールド層104により、回路基板101の部品実装面101aに実装された各部品102,103は外部環境から保護される。また、シールド導電層105は、この実施形態では導電性樹脂により形成されているが、電磁波をシールドする効果を奏することができれば、シールド導電層105を金属などの他の材質により形成してもよい。なお、内部配線パターン101cを有する回路基板101、モールド層104およびシールド導電層105を備えるモジュール100は、周知の一般的な製造方法により形成すればよいため、その製造方法についての詳細な説明は省略する。検査処理次に、検査装置1において実行される検査処理の一例について説明する。この実施形態では、複数のモジュール100がトレイ図示省略に並べて配置されており、トレイに配置されたモジュール100が1つずつ自動的に測定基板2の載置面2aに載置されることにより、連続的にモジュール100の検査が行われる。図4に示すように、まず、制御装置5により制御されたノズル3および駆動機構4により、トレイに配置されたモジュール100の1つがノズル3の先端に吸着保持されステップS1、ノズル3の先端に吸着保持されたモジュール100が測定基板2の載置面2aの所定の位置に載置されるステップS2。なお、モジュール100が載置面2aに載置された後は、ノズル3によるモジュール100の吸着を維持したままでもよいし、ノズル3によりモジュール100の吸着を解除してもよい。続いて、駆動機構4により駆動されたノズル3によりモジュール100のシールド導電層105が押圧されることにより、モジュール100が載置面2aにノズル3により押圧された状態で、モジュール100に各測定端子7を介して検査用信号が入力されることによりモジュール100の特性が測定されると共に、シールド導電層105に当接するノズル3と、シールド導電層105と内部配線パターン101cを介して接続された接地用の実装用電極106aとの間で、導通状態が測定されるステップS3。そして、検査済みのモジュール100を回収用のトレイに載置することにより処理を終了する。以上のように、上記した実施形態によれば、部品実装面101aがシールド導電層105で覆われた回路基板101を有するモジュール100の裏面101bに形成された複数の実装用電極106a,106bに接触する複数の測定端子7が設けられた測定基板2の載置面2aに載置されたモジュール100に、各測定端子7を介して検査用信号が入力されることによりモジュール100の特性が測定され、載置面2aに載置されたモジュール100のシールド導電層105に当接するノズル3プローブと、各測定端子7のうち、シールド導電層105と回路基板101内の配線パターン101cを介して電気的に接続された実装用電極106aと接触する測定端子7との間で、導通状態が測定されるため、モジュール100に設けられたシールド導電層105と接地用の実装用電極106aとの導通状態を、モジュール100の特性と一緒に検査することができる。また、シールド導電層105を押圧して、モジュール100を測定基板2の載置面2aに押圧するノズル3の、少なくともシールド導電層105に接触する部分が、導電性材料によりプローブとして形成されているため、プローブとシールド導電層105との接触状態、および、実装用電極106a,106bと測定端子7との接触状態を良好なものとして、確実に電気的に接続することができる。また、少なくともシールド導電層105に接触する部分が、導電性材料によりプローブとして形成されたノズル3によりシールド導電層105を吸着してモジュール100を保持してモジュール100を測定基板2の載置面2aに載置できると共に、ノズル3によりモジュール100を載置面2aに押圧できるため、効率よくモジュール100の検査を行うことができる。なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、モジュール100の測定基板2の載置面2aへの載置は作業者が行ってもよい。この場合、ノズル3は駆動機構4により少なくとも上下方向Z方向に駆動されるように構成すればよく、ノズル3に換えて、駆動機構4により上下方向Z方向に駆動されるように構成された吸着機能を有さないプローブを設けてもよい。また、モジュール100を測定基板2の載置面2aに押圧する部材と、モジュール100のシールド導電層105に当接するプローブとを個別に設けてもよい。また、モジュール100を測定基板2の載置面2aに押圧する部材は必ずしも設ける必要はない。また、駆動機構4を設ける代わりに、測定基板2の載置面2aに載置されたモジュール100のシールド導電層105に、作業者がプローブを当接させてもよい。そして、部品実装面101aがシールド導電層105で覆われた回路基板101を有するモジュール100を検査する技術に本発明を広く適用することができる。"