"A帯電防止剤、B1分子中に光硬化性基を2個以上有し、分子量900以下の多官能モノマー及びC1分子中にアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を6個以上有し、重量平均分子量1000~11000のウレタンアクリレートを含み、当該A、B及びCの総量に対する当該Aの割合が、1~30質量、かつ、当該B及びCの総量に対する当該Cの割合が1~40質量であることを特徴とする、帯電防止層用硬化性樹脂組成物。前記Aが、重量平均分子量1000~50000の4級アンモニウム塩であることを特徴とする、請求項1に記載の帯電防止層用硬化性樹脂組成物。さらに、D浸透性溶剤及びE非浸透性溶剤を含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の帯電防止層用硬化性樹脂組成物。前記帯電防止層用硬化性樹脂組成物の膜厚1~5μmの硬化物の表面抵抗値が、1×1012Ω/□未満であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の帯電防止層用硬化性樹脂組成物。トリアセチルセルロース基材の一面側に、当該トリアセチルセルロース基材側から膜厚1~5μmの帯電防止層、及びハードコート層が隣接して設けられている光学フィルムであって、当該帯電防止層が前記請求項1乃至4のいずれか一項に記載の帯電防止層用硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、当該トリアセチルセルロース基材の帯電防止層側の界面近傍の領域には前記多官能モノマーBが浸透して硬化していることを特徴とする、光学フィルム。ホコリ付着防止性を有することを特徴とする、請求項5に記載の光学フィルム。前記ハードコート層、当該帯電防止層及び前記トリアセチルセルロース基材間の碁盤目密着性試験の密着率が、90~100であり、かつ、温度30°C、湿度40において、紫外線を1時間当たり500W/m2の光量で192時間照射した後の当該密着率が、80~100であることを特徴とする、請求項5又は6に記載の光学フィルム。前記ハードコート層の帯電防止層とは反対側の面にさらに、低屈折率層が設けられていることを特徴とする、請求項5乃至7に記載の光学フィルム。前記ハードコート層が、電離放射線硬化性樹脂を含む組成物の硬化物であることを特徴とする、請求項5乃至8のいずれかに記載の光学フィルム。前記請求項5乃至9のいずれか一項に記載の光学フィルムのトリアセチルセルロース基材側に偏光子が設けられていることを特徴とする、偏光板。前記請求項5乃至9のいずれか一項に記載の光学フィルムのトリアセチルセルロース基材側にディスプレイが配置されていることを特徴とする、ディスプレイパネル。本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、光学特性や外観が良好で、十分な帯電防止性及び隣接するHC層及びTAC基材との密着性に優れた帯電防止層を形成することができる帯電防止層用硬化性樹脂組成物を提供することを第一の目的とする。また、本発明は、そのような組成物を用いて形成された帯電防止層を有するホコリ付着防止性に優れた光学フィルムを提供することを第二の目的とする。また、本発明は、そのような光学フィルムを有する偏光板を提供することを第三の目的とする。また、本発明は、そのような光学フィルムを有するディスプレイパネルを提供することを第四の目的とする。本発明者らが鋭意検討した結果、帯電防止層の組成物に含まれるバインダー成分であって、隣接するHC層との架橋密度を高め、密着性を得るために用いていたPETAやDPHAのような分子量が900以下の比較的分子量の小さいバインダー成分がTAC基材にほぼ全て浸透してしまったり、TAC基材の、HC層との界面である表面からTAC基材のHC層のない裏面への深さ方向にバインダー成分の浸透の度合いによって、結果、バインダー成分が基材の中に偏在してしまうと、基材上の帯電防止層中に含まれるバインダー成分が少なくなって、HC層と帯電防止層との界面で反応する成分が不足するため、帯電防止層とHC層との密着性が十分に得られなくなることがあることがわかった。また、TAC基材内部に浸透した部分が、グラデーションで浸透せずに、浸透する材料全てが一様に同じ深さまでTAC基材に浸透してしまうと、TAC基材内にバインダー浸透層ができて、基材内に新たな界面が生じ、干渉縞が発生するなど外観が悪化することも分かった。そこで本発明者らは、組成物に含まれる帯電防止剤、TAC基材に浸透し難い又は浸透しないバインダー成分である特定分子量のウレタンアクリレート及びTAC基材に浸透するバインダー成分多官能モノマーを特定の割合とすることで、十分な帯電防止性を有しながら、HC層及びTAC基材との密着性に優れた帯電防止層を形成することができ、光学フィルム全体としては、優れたホコリ付着防止性能が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、上記問題点を解決する本発明に係る帯電防止層用硬化性樹脂組成物は、A帯電防止剤、B1分子中に光硬化性基を2個以上有し、分子量900以下の多官能モノマー及びC1分子中にアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を6個以上有し、重量平均分子量1000~11000のウレタンアクリレートを含み、当該A、B及びCの総量に対する当該Aの割合が、1~30質量、かつ、当該B及びCの総量に対する当該Cの割合が1~40質量であることを特徴とする。帯電防止剤Aの割合を上記範囲とすることにより、上記組成物を用いて形成した膜厚1~5μmの帯電防止層は十分な帯電防止性を有し、その上にHC層を積層して光学フィルムとする場合であっても十分なホコリ付着防止性が確保される。従来、帯電防止層の膜厚は、光学性能や透明性を鑑み、0.1~1μm程度の薄膜で設けられていたが、このような薄膜層であると、帯電防止性を付与するために、層内の組成物のほとんどを帯電防止性材料にする必要があったため、基材やその上にくる層との密着性を出すために必要となる反応性基を有するなんらかのバインダーを充分な量添加することが不可能であった。そこで、本願においては、膜厚をある程度厚くし、帯電防止層と隣接する層との密着性を確実なものとするため、帯電防止性材料以外の反応性基を有するバインダー成分を充分に添加可能になるようにした。また、多官能モノマーBとウレタンアクリレートCの総量に対する、ウレタンアクリレートCの割合を上記範囲とすることにより、TAC基材上にTAC基材側から順に帯電防止層及びHC層を形成しても、ウレタンアクリレートCはTAC基材に浸透しない又は多官能モノマーBよりも浸透し難いため、ウレタンアクリレートCにより帯電防止層とHC層との十分な密着性が得られ、かつ、多官能モノマーBがTAC基材に浸透するため帯電防止層とTAC基材との密着性も得られる。本発明に係る帯電防止層用硬化性樹脂組成物においては、帯電防止剤Aが、重量平均分子量1000~50000の4級アンモニウム塩であることが、帯電防止剤のTAC基材への浸透を抑え、かつ、塗工性に優れることから好ましい。本発明に係る帯電防止層用硬化性樹脂組成物においては、さらに、D浸透性溶剤及びE非浸透性溶剤を含むことが、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの働きを高められる点から好ましい。本発明に係る帯電防止層用硬化性樹脂組成物においては、上記帯電防止層用硬化性樹脂組成物の膜厚1~5μmの硬化物の表面抵抗値を、1×1012Ω/□未満とすることも可能である。帯電防止層用硬化性樹脂組成物の硬化物、すなわち帯電防止層がこのような帯電防止性能にすることで、帯電防止層の上に5~15μmのハードコート層を積層した光学フィルムはホコリ防止性を発揮することができる。なお、表面抵抗値は、TAC基材上に上記帯電防止層用硬化性樹脂組成物の膜厚1~5μmの硬化物帯電防止層を形成し、当該硬化物表面を高抵抗率計株三菱化学アナリテック製;商品名:ハイレスタIPMCP-HT260にて印加電圧1000V、温度25°C、湿度40で24時間調湿の条件下で測定した値を意味する。本発明に係る光学フィルムは、トリアセチルセルロース基材の一面側に、当該トリアセチルセルロース基材側から膜厚1~5μmの帯電防止層、及びハードコート層が隣接して設けられている光学フィルムであって、当該帯電防止層が上記帯電防止層用硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、当該トリアセチルセルロース基材の帯電防止層側の界面近傍の領域には前記多官能モノマーBが浸透して硬化していることを特徴とする。TAC基材の一面側に、TAC基材側から膜厚1~5μmの帯電防止層、及びHC層が設けられている、本発明に係る光学フィルムは、帯電防止層が上記帯電防止層用硬化性樹脂組成物の硬化物からなることにより、十分なホコリ付着防止性を有する。更に、HC層と帯電防止層の密着性は優れたものになる。また、多官能モノマーBがTAC基材の帯電防止層側の界面側の領域に浸透して硬化していることにより、帯電防止層とTAC基材との密着性も得られる。光学フィルム全体としては、優れたホコリ付着防止性能が得られる。本発明に係る光学フィルムの好ましい態様においては、前記ハードコート層、前記帯電防止層及び前記トリアセチルセルロース基材間の碁盤目密着性試験の密着率を、90~100とし、かつ、温度30°C、湿度40において、紫外線を1時間当たり500W/m2の光量で192時間照射した後の当該密着率を、80~100とすることも可能である。なお、碁盤目密着性試験の密着率とは、温度25°C、湿度40で24時間調湿した後の光学フィルムについて、JISK5400の碁盤目試験の方法に準じて、ハードコート層面に1mm間隔で縦及び横、それぞれ11本の切れ目を入れて100個の碁盤目を作り、ニチバン株製セロテープ登録商標を碁盤目上に貼り付けた後、これを速やかに90°の方向に引張って剥離させ、下記基準に基づいて算出される、剥がれずに残った碁盤目の割合を意味する。密着率=剥がれなかった碁盤目の数/合計の碁盤目数100×100本発明に係る光学フィルムの好ましい態様においては、ハードコート層の帯電防止層とは反対側の面にさらに、低屈折率層が設けられている構成とすることも可能である。本発明に係る光学フィルムの好ましい態様においては、ハードコート層を、電離放射線硬化性樹脂を含む組成物の硬化物とすることも可能である。本発明に係る偏光板は、光学フィルムのトリアセチルセルロース基材側に偏光子が設けられていることを特徴とする。本発明に係るディスプレイパネルは、光学フィルムのトリアセチルセルロース基材側にディスプレイが配置されていることを特徴とする。帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCを上記特定の割合で含有する組成物を硬化させて膜厚1~5μmの帯電防止層を形成することで、TAC基材上にTAC基材側から帯電防止層、及びHC層を有する層構成であっても、十分なホコリ付着防止性が得られ、かつ、帯電防止層とTAC基材及びHC層との密着性が良好な光学フィルムが得られる。また、この帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCを上記特定の割合で含む組成物は、そのような特性を有する光学フィルムに用いられる帯電防止層を形成するのに好適に用いることができる。以下、本発明に係る帯電防止層用硬化性樹脂組成物以下、単に帯電防止層用組成物ということがある。、光学フィルム並びに当該光学フィルムを用いた偏光板及びディスプレイパネルについて説明する。本発明において、メタアクリロイルは、アクリロイル及び/又はメタクリロイルを表し、メタアクリレートは、アクリレート及び/又はメタクリレートを表す。本発明の光には、可視光並びに紫外線及びX線等の非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線及び電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線が含まれる。本発明において、ハードコート層とは、JISK5600-5-41999に規定する鉛筆硬度試験4.9N荷重で、H以上の硬度を示すものをいう。なお、フィルムとシートのJIS-K6900での定義では、シートとは薄く一般にその厚さが長さと幅の割りには小さい平らな製品をいい、フィルムとは長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通例、ロールの形で供給されるものをいう。したがって、シートの中でも厚さの特に薄いものがフィルムであるといえるが、シートとフィルムの境界は定かではなく、明確に区別しにくいので、本発明では、厚みの厚いもの及び薄いものの両方の意味を含めて、フィルムと定義する。本発明において樹脂とは、モノマーやオリゴマーの他、ポリマーを含む概念であり、硬化後に帯電防止層やHC層等のその他の機能層のマトリクスとなる成分を意味する。本発明において、分子量とは、分子量分布を有する場合には、THF溶剤におけるゲル浸透クロマトグラフィーGPCにより測定したポリスチレン換算値である重量平均分子量を意味し、分子量分布を有しない場合には、化合物そのものの分子量を意味する。本発明において、微粒子の平均粒径とは、組成物における微粒子の場合は、日機装株製のMicrotrac粒度分析計を用いて測定した値を意味し、硬化膜中の微粒子の場合は、硬化膜の断面の透過型電子顕微鏡TEM写真により観察される粒子10個の平均値を意味する。本発明において、浸透とは、TAC基材を溶解又は膨潤させることをいう。本発明において、固形分とは、溶剤を除く成分をいう。帯電防止層用硬化性樹脂組成物本発明に係る帯電防止層用硬化性樹脂組成物は、A帯電防止剤、B1分子中に光硬化性基を2個以上有し、分子量900以下の多官能モノマー及びC1分子中にメタアクリロイル基を6個以上有し、重量平均分子量1000~11000のウレタンアクリレートを含み、当該A、B及びCの総量に対する当該Aの割合が、1~30質量、かつ、当該B及びCの総量に対する当該Cの割合が1~40質量であることを特徴とする。帯電防止剤Aの割合を上記範囲とすることにより、帯電防止層は帯電防止性を付与することができ、膜厚1~5μmの帯電防止層の上にHC層を形成する場合であっても十分なホコリ付着防止性が確保される。また、多官能モノマーBとウレタンアクリレートCの総量に対する、ウレタンアクリレートCの割合を上記範囲とすることにより、TAC基材上にTAC基材側から帯電防止層次いでHC層を形成すると、ウレタンアクリレートCはTAC基材に浸透しないか、又は多官能モノマーBよりも浸透し難いため、ウレタンアクリレートCは、帯電防止層とHC層との界面にも存在し、ウレタンアクリレートCの有するメタアクリロイル基とHC層中の反応性基とが硬化結合することにより帯電防止層とHC層の十分な密着性が得られる。さらに、多官能モノマーBがTAC基材に適度に浸透し一様に同じ深さではなく、グラデーションを有して浸透、TAC基材中に存在する浸透した多官能モノマーBの反応性基光硬化性基と帯電防止層中に存在する多官能モノマーBの反応性基およびウレタンアクリレートCの反応性基メタアクリロイル基とが硬化結合するため帯電防止層とTAC基材との密着性も得られる。以下、本発明に係る帯電防止層用組成物の必須成分である上記帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートC並びに必要に応じて適宜含まれていても良いその他の成分について説明する。A:帯電防止剤帯電防止剤Aは、帯電防止層用組成物の硬化膜である帯電防止層又は光学フィルムに導電性を付与して帯電を防止し、埃や塵が付着したり、帯電による工程内不良が発生したりするのを防ぐ性質、すなわち帯電防止性を付与する働きを有する成分である。帯電防止剤Aとしては、従来公知の帯電防止剤を用いることができ、特に限定されない。例えば、特許文献1に記載の4級アンモニウム塩等のカチオン性化合物、スルホン酸塩基等のアニオン性化合物、アミノ酸系等の両性化合物、アミノアルコール系等のノニオン性化合物、有機金属化合物及び金属キレート化合物並びにこれら化合物を高分子量化した化合物、重合性化合物、平均1次粒径が1~100nmの酸化インジウム錫ITO等の導電性超微粒子並びに脂肪族共役系のポリアセチレン等の高分子型導電性組成物が挙げられる。本発明に係る帯電防止層用硬化性樹脂組成物においては、帯電防止剤Aが、重量平均分子量1000~50000の4級アンモニウム塩であることが、帯電防止剤AのTAC基材への浸透を抑え、かつ、塗工性に優れることから好ましい。上記上限を超えると、組成物の塗工性が悪化し、上記下限を下回ると、帯電防止層のHC層との界面に帯電防止剤がブリードアウトしやすくなり、帯電防止層とHC層との密着性が悪化する恐れがある。従来、帯電防止層の膜厚は、光学性能や透明性を鑑み、0.1~1μm程度の薄膜で設けられていたが、このような薄膜層であると、帯電防止性を付与するために、層内の組成物のほとんどを帯電防止性材料にする必要があったため、基材やその上にくる層との密着性を出すために必要となる反応性基を有する樹脂組成物を充分な量添加することが非常に困難であった。そこで、本発明においては、膜厚を1~5μmと従来よりも厚くし、帯電防止層と隣接する層との密着性を確実なものとするため、帯電防止性材料以外の反応性基を有する樹脂組成物を充分に添加可能になるようにしている。膜厚が増加するため、添加する帯電防止剤は、透明性の高い材料を選択することが望ましい。この点において、無機材料よりは透明性の高い有機材料が好ましく、更に、有機材料の中でも着色の極めて少ない4級アンモニウム塩が最適である。4級アンモニウム塩を用いた場合には、透明性基材がTACである場合、光学フィルム全体の全光線透過率を90以上にすることができる点でも好ましい。また、ヘイズ値も0.5以下にすることが可能になる。全光線透過率は、JISK73611997に従い、ヘイズ値はJISK71362000に従い、村上色彩技術研究所製HM150などで測定できる。さらに、この4級アンモニウム塩は、光硬化性基を有することが、HC層のバインダー成分との架橋反応により帯電防止層とHC層との密着性を高められる点から好ましい。光硬化性基は、重合性不飽和基であることが好ましく、より好ましくは電離放射線硬化性不飽和基である。その具体例としては、メタアクリロイル基、メタアクリロイルオキシ基、ビニル基及びアリル基等のエチレン性不飽和結合を有する基並びにエポキシ基等が挙げられる。このような重量平均分子量が1000~50000である4級アンモニウム塩の市販品としては、例えば、三菱化学株製の商品名H6100並びに新中村化学工業株製の商品名ユニレジンAS-10/M、ユニレジンAS-12/M、ユニレジンAS-15/M及びユニレジンASH26等を挙げることができる。帯電防止層用組成物において帯電防止剤Aは、帯電防止剤Aと後述する多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCとの総量に対して、1~30質量含まれている。帯電防止剤Aの割合が上記総量ABCに対して1質量未満では、十分な帯電防止性能が得られない。また、帯電防止剤Aの割合が上記総量ABCに対して30質量を超えると帯電防止層用組成物における多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの割合が減少し、帯電防止層の当該層に隣接するTAC基材やHC層との十分な密着性が得られなくなる。帯電防止剤Aの割合は、上記総量ABCに対して、1~30質量であるが、好ましくは、5~20質量である。B:多官能モノマー多官能モノマーBは、硬化して帯電防止層のマトリクスとなるバインダー成分の一つであり、1分子中に光硬化性基を2個以上有する分子量900以下の単量体である。分子量が小さく、かつ、多官能であることにより帯電防止層内や帯電防止層に隣接するHC層との架橋密度を高め、密着性向上に寄与する成分である。また、多官能モノマーは、その少なくとも一部がTAC基材に浸透し、硬化することにより帯電防止層とTAC基材との密着性向上にも寄与する。多官能モノマーBの分子量が900を超えると、TAC基材への浸透性が低下し帯電防止層とTAC基材の十分な密着性が得られなくなるおそれがある。多官能モノマーBの分子量は、900以下であれば良いが、多官能モノママーBのTAC基材への浸透を適度にして、帯電防止層とHC層との密着性と帯電防止性表面抵抗値を高度に両立する観点から、多官能モノマーBの分子量は、230以上であることが好ましく、290以上であることがより好ましい。分子量が230よりも小さいと、多官能モノマーBのTAC基材への浸透が適度でなく、すべて一様の深さに浸透して新たな界面が発生してしまうことがあり、その界面で反射した光と、帯電防止層とHC層との界面で反射した光や、HC層表面で反射した光との間で光干渉が起こり、干渉縞が生じて外観が悪化する恐れがある。多官能モノマーBとして、1種又は2種以上を用いることができる。多官能モノマーBの光硬化性基は架橋構造を形成するために2個以上であるが、3個以上有することが好ましく、5個以上有することがより好ましい。3個以上であれば、帯電防止層とHC層及びTAC基材との十分な密着性が得られやすくなる。光硬化性基としては、帯電防止剤で挙げたものと同様のものが挙げられる。多官能モノマーBとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート及びトリメチロールプロパンヘキサメタアクリレート並びにこれらの変性体が挙げられる。なお、変性体としては、EOエチレンオキサイド変性体、POプロピレンオキサイド変性体、CLカプロラクトン変性体及びイソシアヌル酸変性体等が挙げられる。上記多官能モノマーにおいて、硬化反応性の点から、光硬化性基はメタクリロイル基よりもアクリロイル基が好ましい。多官能モノマーBとしては、特にジペンタエリスリトールペンタアクリレートDPPA、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートDPHAが好ましく用いられる。本発明に係る帯電防止層用組成物において、多官能モノマーBは、上述した帯電防止剤の含有割合を満たし、かつ、多官能モノマーBと後述するウレタンアクリレートCの総量に対して60~99質量である。60質量未満では、帯電防止層とHC層及びTAC基材との十分な密着性が得られない。また、99質量を超えると、ウレタンアクリレートCの割合が少なく、帯電防止層とHC層との十分な密着性が得られない。C:ウレタンアクリレートウレタンアクリレートCは、硬化して帯電防止層のマトリクスとなるバインダー成分の一つであり、1分子中にメタアクリロイル基を6個以上有し、重量平均分子量が1000~11000であり、好ましくは1000~10000、より好ましくは1000~5000である。重量平均分子量が1000~11000であることにより、塗工性が良好で、TAC基材に浸透しない又は多官能モノマーBよりも浸透し難く、浸透の制御がしやすく、確実に帯電防止層中全体に存在する。帯電防止剤Aが、4級アンモニウム塩である場合、この化合物の性質として、親水性の化合物との相溶性が良い。そのため、帯電防止層中のバインダーがOH基を有する化合物PETA、PETTAペンタエリスリトールテトラアクリレート、DPPAジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどであると、帯電防止剤が層全体に分散しすぎてしまい、帯電防止性が得られなくなる。DPHAは構造式上はOH基を含有しないが、一般的に合成上1006官能にすることは困難であることから、実際には5官能や4官能部分との混合化合物であることが知られており、一般に市販されている樹脂はOH基が残っている化合物であるため、好ましい帯電防止性が得られなかった。この分散性を制御できるのが、疎水性樹脂であるウレタンアクリレートCである。ウレタンアクリレートCが層の中全体に存在することによって、帯電防止剤Aが、4級アンモニウム塩系であった場合、帯電防止剤が、層内で分散しすぎたり、HCとの界面方向にブリードアウトしたりすることを確実に制御できる。HC界面方向にブリードアウトしやすいのは、上記したように4級アンモニウム塩は親水性を好むので、帯電防止層を積層、硬化したときにその表面には空気が存在し、その空気中の水分に反応してブリードアウトするからである。そして、メタアクリロイル基を6個以上有することにより帯電防止層内や帯電防止層に隣接するHC層中の反応性基との架橋密度を高め、帯電防止層とHC層の密着性の向上に寄与する。また、TAC基材に浸透した帯電防止層の多官能モノマーBの反応性基が、帯電防止層中に存在するウレタンアクリレートCのメタアクリロイル基や多官能モノマーの反応性基と架橋密度を高めることから、ウレタンアクリレートCは帯電防止層とTAC基材の密着性の向上にも寄与する。密着性の面からみた場合は、ウレタンアクリレートCは添加せずに、帯電防止剤A以外は反応性基を多数有する多官能モノマーBであればよいことになるが、上記したように帯電防止剤Aの帯電防止層内での動きを制御するためには多官能モノマーBだけでは制御困難であり、帯電防止剤Aが分散しないために疎水性で、かつ反応性基を多数有するウレタンアクリレートCが必須なのである。また、ウレタンアクリレートCを含有することは、カール反り発生の抑制にも有効である。ウレタンアクリレートCの重量平均分子量が1000未満では、ウレタンアクリレートCがTAC基材に浸透し易くなり、TAC基材に浸透しすぎて、帯電防止層とHC層の界面におけるアクリロイル基が減少してしまい、帯電防止層とHC層の密着性が得られにくくなるおそれがある。ウレタンアクリレートCの重量平均分子量が11000を超えると、塗工性が悪化するおそれがある。ウレタンアクリレートCは、メタアクリロイル基を6個以上有すれば、電離放射線硬化性不飽和基等の他の架橋反応性の官能基が含まれていても良い。メタアクリロイル基は、アクリロイル基とメタクリロイル基を合わせて6個以上有すれば良く、アクリロイル基のみを有していても良いし、メタクリロイル基のみを有していても良い。本発明のウレタンアクリレートCとしては、ウレタン結合-NH-CO-O-を有し、メタアクリロイル基を6個以上有し、かつ、上記重量平均分子量であれば特に限定されない。ウレタンアクリレートCとしては、塗膜とした時に光が透過する透光性のものが好ましく、紫外線又は電子線で代表される電離放射線により硬化する樹脂である電離放射線硬化性ウレタンアクリレート、その他公知のウレタンアクリレートなどを要求性能などに応じて適宜採用すればよい。上記ウレタンアクリレートの市販品としては例えば、特許文献1に記載の日本合成化学工業株製の商品名UV1700B、根上工業株製の商品名UN3320HS、荒川化学工業株製の商品名BS577並びに新中村化学工業株製の商品名U15HA、U15H、U9HA、U9H、U6HA及びU6H等を挙げることができる。本発明の帯電防止層用組成物において、ウレタンアクリレートCは、上述した帯電防止剤の含有割合を満たし、かつ、上記多官能モノマーBとウレタンアクリレートCの総量に対して1~40質量である。1質量未満では、帯電防止層とHC層との十分な密着性が得られない。また、40質量を超えると、多官能モノマーBの割合が少なく、帯電防止層とTAC基材との十分な密着性が得られない。ウレタンアクリレートCの割合は、上記総量BCに対して、1~40質量であるが、好ましくは、5~30質量である。このように、バインダー中の多官能モノマーB、ウレンタンアクリレートCの割合が適切であることによって、帯電防止剤Aが帯電防止層内に分散しすぎることも、ブリードアウトしてしまうこともなく、層内に帯電防止性を発揮できるレベルに集まって存在できる。この組成であるからこそ、帯電防止層の表面低効率が1×1012Ω/□未満が可能になる。帯電防止層用組成物には、上記A、B及びC成分の他、必要に応じて適宜溶剤及び重合開始剤が含まれていても良い。以下、これらのその他の成分について説明する。溶剤溶剤としては、特許文献1に記載のアセトン等のケトン系溶剤、酢酸メチル等のエステル系溶剤、アセトニトリル等の含窒素系溶剤、メチルグリコール等のグリコール系溶剤、THF等のエーテル系溶剤、塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素系溶剤及びメチルセロソルブ等のグリコールエーテル系溶剤等の浸透性溶剤を用いることができる。浸透性溶剤としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンMIBK及びシクロヘキサノンからなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。また、プロピレングリコールモノメチルエーテルPGME、ノルマルプロパノール、イソプロパノール、ノルマルブタノール、sec-ブタノール、イソブタノール及びtert-ブタノール等の非浸透性溶剤を用いても良い。上記溶剤は1種単独で用いても良いし、2種以上を混合して用いても良い。本発明の帯電防止層用組成物においては、浸透性溶剤を用いることにより、上記多官能モノマーBのTAC基材への浸透が促進され、帯電防止層とTAC基材の密着性が向上すると推測されることから浸透性溶剤を用いることが好ましい。また、本発明の帯電防止層用組成物においては、非浸透性溶剤を用いることにより、上記ウレタンアクリレートCのTAC基材への浸透が抑制され、帯電防止層とHC層の密着性が向上すると推測されることから非浸透性溶剤を用いることが好ましい。そのため、本発明の帯電防止層用組成物においては、溶剤が1種の場合は浸透溶剤を用いることが好ましいが、2種類以上の溶剤の場合に、浸透性溶剤と非浸透性溶剤を組み合わせて用いることが最も好ましい。1種類でもウレタンアクリレートCの分子量で浸透の制御はできるが、浸透性溶剤と非浸透性溶剤を組み合わせて用いた方がより浸透の制御がしやすく、組成物を用いた帯電防止層の安定した性能を得ることができるからである。浸透性溶剤と非浸透性溶剤を組み合わせて用いる場合、その質量比が、浸透性溶剤:非浸透性溶剤=100:0~、好ましくは90:10~50:50であり、かつ、帯電防止層用組成物の全固形分100質量部に対して、30~500質量部であることが好ましい。重合開始剤重合開始剤は、上記バインダー成分Bの架橋反応を開始又は促進する成分であり、必要に応じて従来公知のラジカル及びカチオン重合開始剤等を適宜選択して用いても良い。ラジカル重合開始剤としては、例えば、チバジャパン株製の商品名イルガキュア1841-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンが好ましく用いられる。重合開始剤を用いる場合、その含有量は、帯電防止層用組成物の全固形分の合計質量に対して0.4~2.0質量であることが好ましい。このように帯電防止層用組成物に用いる重合開始剤の量を、HC層で用いる重合開始剤の1/10~1/2の量にすることで、帯電防止層の反応性基を多く残すことができる。これにより反応が進行しづらくなるため、カールの発生も防止される。帯電防止層用硬化性樹脂組成物の調製上記帯電防止層用硬化性樹脂組成物は、溶剤に上記A、B及びC成分を混合分散することにより得ることができる。また、上記A、B又はC成分が溶剤が無くても十分な流動性を有する場合には、溶剤は無くても良い。混合分散には、ペイントシェーカー又はビーズミル等の公知の方法を使用することができる。本発明に係る帯電防止層用硬化性樹脂組成物においては、帯電防止剤Aを上述した範囲とすることにより、上記帯電防止層用硬化性樹脂組成物の膜厚1~5μmの硬化物の表面抵抗値を、1×1012Ω/□未満とすることも可能である。帯電防止層がこのような帯電防止性能であることによって、比較的厚い膜厚のHC層を積層しても、光学フィルム全体において優れたホコリ付着防止性能を発揮することができる。帯電防止層の膜厚を1μm未満にすると、同等の表面抵抗を維持するために帯電防止剤である4級アンモニウム塩の量を増加する必要があるが、その場合には帯電防止剤の反応性基が減少し、帯電防止層とHC層との密着が悪化する恐れがある。帯電防止層の膜厚が5μmを超えると、表面抵抗は発現しやすいが、カールが発生し、コストが上昇し、ハンドリング性が悪化する恐れがある。さらに、帯電防止層用組成物において、帯電防止剤Aを帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの総量に対して5~20質量、かつ、ウレタンアクリレートCを多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの総量に対して5~30質量とすることにより、十分な帯電防止性に加え、光学フィルムの密着性の紫外線UVに対する優れた耐久性も得られる。光学フィルム本発明に係る光学フィルムは、トリアセチルセルロース基材の一面側に、当該トリアセチルセルロース基材側から膜厚1~5μmの帯電防止層、及びハードコート層が隣接して設けられている光学フィルムであって、当該帯電防止層が上記帯電防止層用硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、トリアセチルセルロース基材の当該帯電防止層側の界面側の領域には前記多官能モノマーBが浸透して硬化していることを特徴とする。TAC基材の一面側に、TAC基材側から膜厚1~5μmの帯電防止層、及びHC層が設けられている光学フィルムであっても、帯電防止層が上記帯電防止層用硬化性樹脂組成物の硬化物からなることにより、十分なホコリ付着防止性を有しながら、HC層と帯電防止層の密着性が優れたものになる。また、多官能モノマーBがTAC基材の帯電防止層側の界面側の領域に浸透して硬化していることにより、帯電防止層とTAC基材との密着性も得られる。光学フィルム全体としては、優れたホコリ付着防止性能が得られる。本発明に係る光学フィルムの好ましい形態においては、帯電防止層が上記帯電防止層用組成物の硬化物から形成されていることにより、光学フィルムの前記ハードコート層、前記帯電防止層及び前記トリアセチルセルロース基材間の碁盤目密着性試験の密着率を、90~100とし、かつ、温度30°C、湿度40において、紫外線を1時間当たり500W/m2の光量で192時間照射した後以下、単に耐UV試験後ということがある。の当該密着率を、80~100とすることも可能である。この密着率は、HC層、帯電防止層及びTAC基材の密着、すなわち、帯電防止層とHC層間の密着及び帯電防止層とTAC基材間の密着性を表している。従来の、バインダーとしてウレタンアクリレートCを含まず、主に多官能モノマーBのみを含む組成物又はウレタンアクリレートCが含まれていても帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCが特定の割合で含まれていない組成物の硬化物からなる帯電防止層を有する光学フィルムでは、帯電防止層とTAC基材間の密着は良いが、帯電防止層とHC層間の密着が不十分であった。このように、帯電防止層とHC層間の密着性が十分でない場合、密着性試験を行うと、帯電防止層とTAC基材間では剥離が生じないが、帯電防止層とHC層の間で剥離が生じ、剥がれてしまう。帯電防止層とTAC基材間の密着が不十分な場合は、帯電防止層とTAC基材の間で剥離が生じ、剥がれてしまう。そのため、光学フィルムとして優れた密着性を得るためには、帯電防止層とHC層間の密着及び帯電防止層とTAC基材間の密着が必要となる。上記帯電防止層用組成物を硬化させて帯電防止層を形成することにより、膜厚1~5μmの帯電防止層とHC層間の密着及び帯電防止層とTAC基材間の密着に優れ、光学フィルム全体として優れた密着性を発現する。特に、この密着性は、耐UV試験後において顕著である。本発明に係る光学フィルムは、耐UV試験後においても優れた密着性を発現する。図1は、本発明に係る光学フィルムの層構成の一例を示した模式図である。トリアセチルセルロース基材10の一面側に帯電防止層20及びハードコート層30がこの順で隣接して設けられている。図2は、本発明に係る光学フィルムの層構成の他の一例を示した模式図である。図1と同じ光学フィルムのハードコート層上にさらに低屈折率層40が設けられている。以下、本発明に係る光学フィルムの必須の構成要素であるトリアセチルセルロース基材、帯電防止層及びハードコート層並びに必要に応じて適宜設けることができる、高屈折率層、中屈折率層、低屈折率層、防眩層及び防汚層等のその他の層について説明する。トリアセチルセルロース基材本発明に用いられるトリアセチルセルロース基材は、光透過性の高いトリアセチルセルロースフィルムであり、光学フィルムの光透過性基材として用い得る物性を満たすものであれば特に限定されることはなく、従来公知のハードコートフィルムや光学フィルムのTAC基材を適宜選択して用いることができる。可視光域380~780nmにおけるTAC基材の平均光透過率は好ましくは80以上、特に好ましくは90以上である。なお、光透過率の測定は、紫外可視分光光度計例えば、株島津製作所製の商品名UV-3100PCを用い、室温、大気中で測定した値を用いる。TAC基材にけん化処理やプライマー層を設ける等の表面処理が施されていても良い。また、帯電防止剤等の添加剤が添加されていても良い。TAC基材の厚さは特に限定されず、通常30~200μmであり、好ましくは40~200μmである。帯電防止層本発明の帯電防止層は、上記帯電防止層用硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、膜厚が1~5μmである。膜厚が1μmより薄いと十分な帯電防止性能が得られず、他の層との密着性を確保するために必須のバインダーが十分に添加できない。5μmより厚いと、帯電防止剤はある程度密に層内に存在していないと性能を発揮できないため、帯電防止層のカールが大きくなることで加工性が悪化し、さらに膜厚が厚くなると含まれる帯電防止剤等の量が増え、コスト増となる。帯電防止層の性能としては表面抵抗が1×1012Ω/□未満であることが好ましく、1×1011Ω/□以下、さらに1×1010Ω/□以下となることがより好ましい。帯電防止層の表面抵抗が良好であれば、HC層を積層した光学フィルムのホコリ付着防止性が更に良好になってよい。ハードコート層ハードコート層は、JISK5600-5-41999に規定する鉛筆硬度試験4.9N荷重で、H以上の硬度を示す層であって、本発明に係る光学フィルムに硬度を付与する。HC層は、ハードコート層用組成物の硬化物からなり、従来公知のハードコート層を用いて良く、バインダー成分のみを含むハードコート層用組成物の硬化物からなるものであっても良いし、その他、上記帯電防止層用組成物で挙げた重合開始剤等が組成物に含まれていても良い。HC層の硬度等を高める目的で、従来公知の硬度を付与する成分、例えば、特開2008-165040号公報記載のバインダー成分との架橋反応性を有する反応性シリカ微粒子が含まれていても良い。具体的な例としては、透明樹脂として電離放射線硬化性樹脂を含有する樹脂組成物を透明基材に塗布し、該樹脂組成物中に含まれるモノマー、オリゴマー及びプレポリマーを架橋及び/又は重合させることによりHC層を形成することができる。透明樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂が好ましく、モノマー、オリゴマー及びプレポリマーの官能基としては、電離放射線重合性の官能基が好ましく、中でも光重合性官能基が好ましい。この官能基が、帯電防止層用樹脂組成物中のウレタンアクリレートCの反応性基と硬化結合することにより帯電防止層とHC層の十分な密着性が得られる。光重合性官能基としては、メタアクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和の重合性官能基等が挙げられる。また、プレポリマー及びオリゴマーとしては、ウレタンメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、エポキシメタアクリレート等のアクリレート、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂等が挙げられる。モノマーとしては、スチレン、α-メチルスチレン等のスチレン系モノマー;メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸-2-エチルヘキシル、ペンタエリスリトールメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリメタアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ビスフェノールFEO変性ジメタアクリレート、ビスフェノールAEO変性ジメタアクリレート、イソシアヌル酸EO変性ジメタアクリレート、イソシアヌル酸EO変性トリメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパンPO変性トリメタアクリレート、トリメチロールプロパンEO変性トリメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、等のアクリル系モノマー;トリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコール等の分子中に2個以上のチオール基を有するポリオール化合物、また、2以上の不飽和結合を有するウレタンメタアクリレートやポリエステルメタアクリレートなどが挙げられる。特に、架橋密度を高め、傷つき防止性を得る観点から、多官能アクリレートモノマーであることが好ましく、中でも、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレートが、帯電防止層との密着が良く、鉛筆硬度も良いのでさらに好ましい。また、これらのモノマーに、ウレタン多官能アクリレートなどのオリゴマー成分を混合することも硬度を良好にできるとともに、重合収縮を減少させ、カールやクラック防止性を良好に出来るため好ましい。このような樹脂組成物の中に、硬度向上のためにシリカ等無機微粒子等含有していても良い。また、樹脂組成物との相溶性をよくするため、有機表面処理をしていてもよいし、反応性基を有していてもよい。また、バインダーとして、ポリマーを上記樹脂組成物に添加して用いることも可能である。ポリマーとしては、例えばポリメチルメタクリレートPMMA、セルロースアセテートプロピオネートCAP等が挙げられる。ポリマーを添加することで、塗液の粘度調整が可能であり、これにより、塗工を容易にする利点がある。また、上記樹脂組成物には、必要に応じて、光ラジカル重合開始剤を添加することができる。好ましい添加量は、上記樹脂組成物の全固形分の合計質量に対して0.8~8.0質量である。光ラジカル重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物等が用いられる。アセトフェノン類としては、2,2-ジメトキシアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、p-ジメチルアセトフェノン、1-ヒドロキシ-ジメチルフェニルケトン、1-ヒドロキシ-ジメチル-p-イソプロピルフェニルケトン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-4-メチルチオ-2-モルフォリノプロピオフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン、4-フェノキシジクロロアセトフェノン、4-t-ブチル-ジクロロアセトフェノン等が挙げられ、ベンゾイン類としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾインベンゼンスルホン酸エステル、ベンゾイントルエンスルホン酸エステル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル等が挙げられる。また、ベンゾフェノン類としては、ベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、4ベンゾイル-4’-メチルジフェニルサルファイド、2,4-ジクロロベンゾフェノン、4,4-ジクロロベンゾフェノンおよびp-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジメチルアミノベンゾフェノンミヒラーケトン、3,3’,4,4’-テトラt-ブチルパーオキシカルボニルベンゾフェノン等が使用可能である。また、光増感剤を混合して用いることもでき、その具体例としては、n-ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ-n-ブチルホスフィン等が挙げられる。HC層の膜厚は適宜調節すれば良く、例えば、1~20μmであれば良い。好ましくは、5~15μmである。15μmを超えると、優れたホコリ付着防止性能が得られず、5μm未満であると、硬度が不足になり、また、密着性も弱くなる。通常、帯電防止層の上に積層されるHC層が厚くなるとホコリ付着防止性能は悪くなるが、本願の構成および組成物であると優れたホコリ付着防止性能が得られるのである。本発明に係る光学フィルムの好適な実施形態においては、帯電防止層が1~5μm、かつ、HC層が5~15μmのように、帯電防止層の上に、厚いHC層が積層されていても、光学フィルムは十分なホコリ付着防止性能と、十分な帯電防止層とHC層の密着性が得られる。その他の層本発明に係る光学フィルムにおいては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記HC層の帯電防止層とは反対側の面に、光学フィルムの反射防止性、防眩性及び防汚性等の向上を目的として、高屈折率層、中屈折率層、低屈折率層、防眩層及び防汚層等のその他の層を設けても良い。高屈折率層及び中屈折率層高屈折率層及び中屈折率層は、本発明に係る光学フィルムの反射率を調整するために設けられる層である。高屈折率層を設ける場合は、図示しないが、通常、低屈折率層のTAC基材側に隣接して設ける。また、中屈折率層を設ける場合は、図示しないが、通常、TAC基材側から中屈折率層、高屈折率層及び低屈折率層の順に設ける。高屈折率層及び中屈折率層は、バインダー成分と屈折率調整用の粒子とを主に含有する組成物の硬化物からなる。バインダー成分としては、帯電防止層用組成物で挙げた多官能モノマー等を用いることができる。屈折率調整用の粒子としては、例えば、粒径が100nm以下の微粒子を挙げることができる。このような微粒子としては、酸化亜鉛屈折率:1.90、チタニア屈折率:2.3~2.7、セリア屈折率:1.95、スズドープ酸化インジウム屈折率:1.95、アンチモンドープ酸化スズ屈折率:1.80、イットリア屈折率:1.87、ジルコニア屈折率:2.0からなる群から選ばれた1種以上を挙げることができる。高屈折率層は具体的には、1.50~2.80の屈折率であることが好ましい。中屈折率層は高屈折率層用理も屈折率が低く、1.50~2.00の屈折率であることが好ましい。高屈折率層及び中屈折率層の膜厚は、適宜調節すればよく、50~300nmであることが好ましい。低屈折率層低屈折率層は、シリカやフッ化マグネシウム等の屈折率の低い成分とバインダー成分を含む組成物又はフッ化ビニリデン共重合体等のフッ素含有樹脂を含む低屈折率層用組成物の硬化物からなり、従来公知の低屈折率層とすることができる。低屈折率層を形成するための組成物には、低屈折率層の屈折率を低減させるために中空粒子を含有させても良い。中空粒子は、外殻層を有し外殻層に囲まれた内部が多孔質組織又は空洞である粒子をいう。当該多孔質組織や空洞には空気屈折率:1が含まれており、屈折率1.20~1.45の中空粒子を低屈折率層に含有させることで低屈折率層の屈折率を低減することができる。中空粒子の平均粒径は1~100nmであることが好ましい。中空粒子は従来公知の低屈折率層に用いられているものを用いることができ、例えば、特開2008-165040号公報に記載の空隙を有する微粒子が挙げられる。上記脂肪酸金属塩粒子の個数平均一次粒径が、上記下限未満である場合には、脂肪酸金属塩粒子同士の凝集や、着色樹脂粒子に対する脂肪酸金属塩粒子の埋没等の不具合が生じ易くなり、トナーの印字性能に悪影響を及ぼす場合がある。一方、上記脂肪酸金属塩粒子の個数平均一次粒径が、上記上限を超える場合には、脂肪酸金属塩粒子が着色樹脂粒子から遊離脱離し易くなり、所望の外添剤の機能トナーに帯電安定性、及び流動性等を付与する機能をトナー粒子に十分に付与させることができず、トナーの印字性能に悪影響を及ぼす場合がある。防眩層防眩層はバインダー成分と防眩剤とを含む防眩層用組成物の硬化物からなり、バインダー成分は、上記帯電防止層用組成物で挙げた多官能モノマー等を用いることができる。防眩剤としては微粒子が挙げられ、例えば、スチレンビーズ屈折率1.59、メラミンビーズ屈折率1.57及びアクリルビーズ屈折率1.49等が挙げられる。このような防眩性を付与する微粒子の平均粒径は100~500nmであることが好ましい。防眩性を付与する微粒子の含有量は、防眩層用組成物に含まれるバインダー成分の全質量に対して、2~30質量であることが好ましい。防汚層本発明の好ましい態様によれば、光学フィルム最表面の汚れ防止を目的として、光学フィルムのTAC基材とは反対側の最表面に防汚層を設けることができる。防汚層により、光学フィルムに対して防汚性と耐擦傷性のさらなる改善を図ることが可能となる。防汚層は、防汚剤とバインダー成分を含む防汚層用組成物の硬化物からなる。防汚層用組成物のバインダー成分は、従来公知のものを用いて良く、例えば、上記帯電防止層用組成物で挙げた多官能モノマーを用いることができる。防汚層用組成物に含まれる防汚剤は、公知のレベリング剤等の防汚剤から適宜選択して1種又は2種以上を用いることができる。防汚剤の含有量は、防汚層用組成物に含まれるバインダー成分の全質量に対して、0.1~5質量であることが好ましい。光学フィルムの製造方法本発明の光学フィルムの製造方法としては、上述した光学フィルムの層構成を得られる方法であれば特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。その一例としては、iトリアセチルセルロース基材を準備する工程、ii上記帯電防止層用組成物及びハードコート層用組成物を準備する工程、iii当該TAC基材の一面側に、当該帯電防止層用組成物を塗布し、塗膜とする工程、iv当該帯電防止層用組成物の塗膜に光照射し、硬化させ帯電防止層を形成する工程、v帯電防止層上に当該ハードコート層用組成物を塗布し、塗膜とする工程、vi当該HC層用組成物の塗膜に光照射し、硬化させHC層を形成する工程からなる。この他、上記iv工程にて帯電防止層用組成物の塗膜を完全硬化フルキュアーせずに、半硬化ハーフキュアーし、当該ハーフキュアーした塗膜上にHC層用組成物を塗布し、塗膜とし、当該ハーフキュアーした塗膜とHC層用組成物の塗膜を合わせて光照射し、フルキュアーして光学フィルムを得ても良い。このようにハーフキュアー法を用いることにより、帯電防止層とHC層の密着性が高まる利点がある。塗布方法は、従来公知の方法を用いれば良く、特に限定されず、グラビアコート法、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、スライドコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法及びピードコーター法等の各種方法を用いることができる。光照射には、主に、紫外線、可視光、電子線又は電離放射線等が使用される。紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発する紫外線等を使用する。エネルギー線源の照射量は、紫外線波長365nmでの積算露光量として、50~500mJ/cm2である。ハーフキュアーする場合の照射量は、5~50mJ/cm2である。光照射に加えて、加熱する場合は、通常40°C~120°Cの温度にて処理する。帯電防止層用組成物の塗布後、光照射を行う前に、乾燥を行っても良い。乾燥方法としては、例えば、減圧乾燥又は加熱乾燥、更にはこれらの乾燥を組み合わせる方法等が挙げられる。また、常圧で乾燥させる場合は、30~110°Cで乾燥させることが好ましい。例えば、帯電防止層用組成物の溶剤としてメチルエチルケトンを用いる場合は、室温~80°C、好ましくは40°C~70°Cの範囲内の温度で、20秒~3分、好ましくは30秒~1分の時間で乾燥工程を行うことができる。HC層や低屈折率層等の組成物は、上記帯電防止層と同様の方法で調製すれば良い。また、HC層上に低屈折率層等を設ける場合は、上記帯電防止層の塗布方法や硬化方法を用いることができる。偏光板本発明に係る偏光板は、上記光学フィルムのトリアセチルセルロース基材側に偏光子が設けられていることを特徴とする。図3は、本発明に係る偏光板の層構成の一例を示す模式図である。図3に示す偏光板80は、光学フィルム1並びに保護フィルム50及び偏光層60が積層された偏光子70とを有しており、光学フィルム1のトリアセチルセルロース基材10側に偏光子70が設けられている。なお、光学フィルムのトリアセチルセルロース基材側に偏光子が配置されているとは、光学フィルムと偏光子とが別に形成されている場合だけでなく、光学フィルムを構成する部材が偏光子を構成する部材を兼ねている場合をも含むものである。また、本発明に係る偏光板をディスプレイパネルに用いる場合、通常、偏光子側にディスプレイパネルが配置される。なお、光学フィルムについては、上述した光学フィルムを用いればよいので、ここでの説明は省略する。以下、本発明に係る偏光板における他の構成について説明する。偏光子本発明に用いられる偏光子としては、所定の偏光特性を備えるものであれば特に限定されるものではなく、一般的に液晶表示装置に用いられる偏光子を用いることができる。偏光子の形態は、所定の偏光特性を長期間保持できる形態であれば特に限定されるものではなく、例えば、偏光層のみから構成されていてもよく、保護フィルムと偏光層とが貼り合わされたものであってもよい。保護フィルムと偏光層とが貼り合わされている場合、偏光層の片面のみに保護フィルムが形成されていてもよく、偏光層の両面に保護フィルムが形成されていてもよい。偏光層としては、通常、ポリビニルアルコールからなるフィルムにヨウ素を含浸させ、これを一軸延伸することによってポリビニルアルコールとヨウ素との錯体を形成させたものが用いられる。また、保護フィルムとしては、上記偏光層を保護することができ、かつ、所望の光透過性を有するものであれば特に限定されるものではない。保護フィルムの光透過性としては、可視光領域における透過率が80以上であることが好ましく、90以上であることがより好ましい。なお、上記保護フィルムの透過率は、JISK7361-1プラスチック-透明材料の全光透過率の試験方法により測定することができる。保護フィルムを構成する樹脂としては、例えば、セルロース誘導体、シクロオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリイミド、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート等を挙げることができる。中でも、セルロース誘導体又はシクロオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。保護フィルムは、単一の層からなるものであっても良く、複数の層が積層されたものであっても良い。また、保護フィルムが複数の層が積層されたものである場合は、同一組成の複数の層が積層されても良く、また、異なる組成を有する複数の層が積層されても良い。また、保護フィルムの厚さは、本発明の偏光板の可撓性を所望の範囲内にすることができ、かつ、偏光層と貼り合わせることにより、偏光子の寸法変化を所定の範囲内にできる範囲であれば特に限定されるものではないが、5~200μmの範囲内であることが好ましく、特に15~150μmの範囲内であることが好ましく、さらに30~100μmの範囲内であることが好ましい。上記厚さが5μmよりも薄いと、本発明の偏光板の寸法変化が大きくなってしまうおそれがある。また、上記厚みが200μmよりも厚いと、例えば、本発明の偏光板を裁断加工する際に、加工屑が増加したり、裁断刃の磨耗が早くなってしまうおそれがある。保護フィルムは、位相差性を有するものであってもよい。位相差性を有する保護フィルムを用いることにより、本発明の偏光板をディスプレイパネルの視野角補償機能を有するものにできるという利点がある。保護フィルムが位相差性を有する態様としては、所望の位相差性を発現できる態様であれば特に限定されるものではない。このような態様としては、例えば、保護フィルムが単一の層からなる構成を有し、位相差性を発現する光学特性発現剤を含有することにより位相差性を有する態様と、上述した樹脂からなる保護フィルム上に、屈折率異方性を有する化合物を含有する位相差層が積層された構成を有することにより、位相差性を有する態様とを挙げることができる。本発明においては、これらのいずれの態様であっても好適に用いることができる。ディスプレイパネル本発明に係るディスプレイパネルは、上記光学フィルムのトリアセチルセルロース基材側にディスプレイが配置されていることを特徴とする。ディスプレイとしては、LCD、PDP、ELD有機EL、無機EL、CRT、タッチパネル、電子ペーパー、タブレットPC等が挙げられる。本発明に係るディスプレイパネルは、タッチパネル、電子ペーパー、タブレットPC等にも用いることができる。上記ディスプレイの代表的な例であるLCDは、透過型であり、透過性表示体と、それを背面から照射する光源装置とを備えてなるものである。上記ディスプレイがLCDの場合、この透過性表示体の表面に、本発明の光学フィルムや当該光学フィルムを備える上記偏光板が配置されてなるものである。上記ディスプレイの他の一例であるPDPは、表面ガラス基板と当該表面ガラス基板に対向して間に放電ガスが封入されて配置された背面ガラス基板とを備えてなるものである。上記ディスプレイがPDPの場合、表面ガラス基板の表面又はその前面板ガラス基板又はフィルム基板に上記光学フィルムを備えるものでもある。上記ディスプレイは、電圧をかけると発光する硫化亜鉛、ジアミン類物質等の発光体をガラス基板に蒸着し、基板にかける電圧を制御して表示を行うELD装置又は電気信号を光に変換し、人間の目に見える像を発生させるCRTなどのディスプレイであっても良い。この場合、ELD装置又はCRTの最表面又はその前面板の表面に上記光学フィルムを備えるものである。以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。以下の組成を有する帯電防止層用組成物1及びHC層用組成物1を調製した。帯電防止層用組成物1帯電防止剤A:日本化成株製の商品名UVASHC01重量平均分子量20000、固形分70、4級アンモニウム塩成分は固形分中15:固形分換算1質量部多官能モノマーB:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートDPHA商品名:KAYARADDPHA、日本化薬株製、6官能、分子量578:64質量部ウレタンアクリレートC:荒川化学工業株製の商品名BS5776官能、重量平均分子量1000:35質量部重合開始剤:チバスペシャルティケミカルズ株製の商品名イルガキュア1841-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン:1質量部メチルエチルケトン:100質量部HC層用組成物1ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート商品名:KAYARADDPHA、日本化薬株製、6官能、分子量578:98質量部重合開始剤:チバスペシャルティケミカルズ株製の商品名イルガキュア1841-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン:4質量部メチルエチルケトン:100質量部実施例1厚さ80μmのTAC基材富士フィルム株製の商品名TF80ULを準備し、TAC基材の片面に、調製した上記帯電防止層用組成物1を塗布し、温度70°Cの熱オーブン中で60秒間乾燥し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が50mJになるように照射して塗膜を硬化させることにより、乾燥時の厚さ2.5μmの帯電防止層を形成した。次いで、得られた帯電防止層上に調製した上記ハードコート層用組成物1を塗布し、帯電防止層と同様に乾燥し、紫外線を積算光量が150mJになるように照射して塗膜を硬化させ乾燥時の厚さ12μmのハードコート層を形成し、これによりTAC基材の一面側にTAC基材側から帯電防止層及びハードコート層を順に有する光学フィルムを作製した。また、帯電防止層の表面抵抗値を測定するために、上記光学フィルムと同様にTAC基材TF80UL上に帯電防止層の形成までを行い、TAC基材の一面側に帯電防止層のみを有する積層体も作製した。実施例2~7実施例1において、帯電防止層用組成物1に含まれる帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの量又は種類を、それぞれ、表1に示すように代えた以外は実施例1と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。尚、実施例7で用いたウレタンアクレートCは、商品名UV-7610B日本合成製である。比較例1、2実施例1において、帯電防止層用組成物1に含まれる帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの量を、それぞれ、表1に示すように代えた以外は実施例1と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。比較例3実施例1において、帯電防止層用組成物1に含まれる多官能モノマーBをDPHAに代えて日本化薬株製のR128H単官能、分子量222を用いて、帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの量を、それぞれ、表1に示すように代えた以外は、実施例1と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。比較例4実施例1において、帯電防止層用組成物1に含まれる多官能モノマーBをDPHAに代えて日本化薬株製のDPCA606官能、分子量1263を用いて、帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの量を、それぞれ、表1に示すように代えた以外は実施例1と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。比較例5実施例1において、帯電防止層用組成物1に含まれるウレタンアクリレートCをBS577に代えてダイセルサイテック株製のEBECRYL2702官能、分子量1500を用いて、帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの量を、それぞれ、表1に示すように代えた以外は実施例1と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。比較例6実施例1において、帯電防止層用組成物1に含まれるウレタンアクリレートCをBS577に代えてダイセルサイテック株製のEBECRYL51296官能、分子量800を用いて、帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの量を、それぞれ、表1に示すように代えた以外は実施例1と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。比較例7実施例1において、帯電防止層用組成物1に含まれるウレタンアクリレートCをBS577に代えて荒川化学工業株製のBS371MLV50官能、分子量20000を用いて、帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの量を、それぞれ、表1に示すように代えた以外は実施例1と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。比較例8~11実施例1において、帯電防止層用組成物1に含まれる帯電防止剤A、多官能モノマーB及びウレタンアクリレートCの量を、それぞれ、表1に示すように代えた以外は実施例1と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。参考例1実施例6において、帯電防止層用組成物1に含まれる溶剤を、非浸透溶剤のみに代えた以外は実施例6と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。比較例12実施例3において、帯電防止層用組成物1に含まれるウレタンアクリレートCを、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート商品名:KAYARADDPCA60;日本化薬株製に代えた以外は、実施例3と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。この化合物は、DPHAと同様な理由により親水性傾向がある。参考例2実施例3において、帯電防止層用組成物1に含まれる帯電防止剤Aを、帯電防止剤B金属微粒子:ATO;商品名:ELCOMV3560;日揮触媒化成製に代えた以外は実施例3と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。参考例3参考例2において、帯電防止層用組成物1に含まれる帯電防止剤Bの量を表1に示すように多くした以外は、参考例2と同様に光学フィルム及び積層体を作製した。帯電防止層の表面抵抗値の評価実施例1~7、比較例1~12、及び参考例1~3の基材上に帯電防止層を積層した積層体について、高抵抗率計株三菱化学アナリテック製の商品名ハイレスタIPMCP-HT260にて印加電圧1000Vで表面抵抗値を測定した。その結果を表1に示す。なお、本願において記載している表面抵抗値の単位Ω/□とは、Ω/sq.単位面積あたりの抵抗の意味である。光学フィルムのホコリ付着防止性の評価実施例および比較例で作製した基材/帯電防止層/ハードコート層からなる光学積層体の、HC層面をポリエステル布にて20往復こすり、そのこすった面をタバコの灰に近づけて塵埃付着防止を下記基準にて評価した。○:灰の付着がなく、ホコリ付着防止効果があり良好である。×:灰の付着が多数あり、ホコリ付着防止効果がない。光学フィルムの密着性の評価実施例1~7、比較例1~12、及び参考例1~3の光学フィルムについて、温度25°C、湿度40で24時間調湿した後に、JISK5400の碁盤目試験の方法に準じて、ハードコート層面に1mm間隔で縦及び横、それぞれ11本の切れ目を入れて100個の碁盤目を作り、ニチバン株製セロテープ登録商標を碁盤目上に貼り付けた後、これを速やかに90°の方向に引張って剥離させ、下記基準に基づいて密着率を算出した。密着率=剥がれなかった碁盤目の数/合計の碁盤目数100×100また、実施例1~7、比較例1~12、及び参考例1~3の光学フィルムについて、温度25°C、湿度40で24時間調湿した後に、温度30°C、湿度40において、紫外線を1時間当たり500W/m2の光量で192時間照射した後の密着率も求めた。耐UV試験前後の光学フィルムの密着率の測定結果を表1に合わせて示す。結果のまとめ表1より、実施例1~7では、いずれも良好な積層体帯電防止層の表面抵抗値が得られ、光学フィルムの密着性も良好であった。また、光学特性や外観も良好であった。しかし、比較例1、2では、帯電防止層用組成物に多官能モノマーBやウレタンアクリレートCが含まれていないため、耐UV試験前は密着率が良好であったが、耐UV試験後の密着率が悪かった。比較例3では、多官能モノマーBが単官能であるため、十分な密着率が得られなかった。比較例4では、多官能モノマーBの分子量が1000を超えており、密着率が低く、特に耐UV試験後の密着率が低かった。これは、多官能モノマーBのTAC基材への浸透が不十分でTAC基材と帯電防止層の密着性が不十分となったためと考えられる。比較例5では、ウレタンアクリレートCの官能基数が2と少なく、密着率が低く、特に耐UV試験後の密着率が低かった。これは、ウレタンアクリレートCによる架橋が少なく、帯電防止層とHC層の密着性が不十分となったためと考えられる。比較例6では、ウレタンアクリレートCの分子量が1000未満で、特に耐UV試験後の密着率が低かった。これは、ウレタンアクリレートCがTAC基材に浸透し過ぎたことにより、帯電防止層とHC層の密着性が不十分となったためと考えられる。比較例7では、ウレタンアクリレートCの分子量が10000を超えており、密着率が低く、特に耐UV試験後の密着率が低かった。表面抵抗値も高く、これは、ウレタンアクリレートCがTAC基材に全く浸透せず、帯電防止層中の帯電防止剤Aの相対的な量が少なくなったためと考えられる。比較例8では、帯電防止剤Aの含有割合が少なく、表面抵抗値が高くなってしまった。比較例9では、帯電防止剤Aの含有割合が多く、帯電防止性は良好であったが、バインダーとなる多官能モノマーBとウレタンアクリレートCの量が少なくなったため、耐UV試験前後で密着率が低かった。比較例10では、多官能モノマーBの含有割合が多く、ウレタンアクリレートCの含有割合が少ないため、密着率が低く、特に耐UV試験後の密着率が低かった。比較例11では、ウレタンアクリレートCの含有割合が多く、多官能モノマーBの含有割合が少ないため、耐UV試験前は密着率が良好であったが、耐UV試験後の密着率が低かった。参考例1では、密着率が低く、表面抵抗値が高かった。これは、帯電防止層用組成物中の溶剤を被浸透溶剤のみにしたため、ウレタンアクリレートCがTAC基材に十分に浸透せず、帯電防止層中の帯電防止剤Aの相対的な量が少なくなったためと考えられる。比較例12では、疎水性樹脂であるウレタンアクリレートCを用いなかったため、4級アンモニウム塩が分散しすぎてしまい、表面抵抗値が高かった。よって、ホコリ付着防止性も得られなかった。参考例2では、帯電防止剤として金属微粒子を用いた。4級アンモニウム塩の場合と同等の全光線透過率が得られるレベルの添加量かなり少ないとしたので表面抵抗値が悪かった。参考例3では、全光線透過率を考えず必要な帯電防止性を得るために帯電防止剤として金属微粒子を参考例2よりも多く配合したため、密着性が悪かった。添加量が多いことが原因で着色があり4級アンモニウム塩の場合よりも全光線透過率が低く88、ヘイズ0.8が高くなった。実施例、比較例及び参考例の光学フィルムのホコリ付着防止性を評価したところ、積層体の表面抵抗値が1×1012Ω/□未満である場合は全て良好であったが、それ以外の場合には、灰が多数付着していた。つまり、好ましい表面抵抗値を有する帯電防止層であれば、その上にHC層を積層しても光学フィルムにホコリ付着防止性を付与できていた。"