"第1金属層と、前記第1金属層の上面に設置されたメッシュ状の網と、前記網を介して前記第1金属層上にメッキ成長された第2金属層と、を有することを特徴とする転写金型。前記網は、バネ性のあるSUS板、インバー合金、又は樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載の転写金型。前記第1及び第2金属層は、ニッケル、コバルト、タングステン、クロム、パラジウム、オスミウム、ルビジウムおよびそれらの合金のうちいずれか一つからなることを特徴とする請求項1に記載の転写金型。転写金型を製造する方法であって、第1金属層の上面にメッシュ状の網を設置するステップと、前記網を介して前記第1金属層上に第2金属層をメッキ成長させるステップと、からなることを特徴とする転写金型の製造方法。前記網は、バネ性のあるSUS板、インバー合金、又は樹脂からなることを特徴とする請求項4に記載の転写金型の製造方法。前記第1及び第2金属層は、ニッケル、コバルト、タングステン、クロム、パラジウム、オスミウム、ルビジウムおよびそれらの合金のうちいずれか一つからなることを特徴とする請求項4に記載の転写金型の製造方法。前記転写金型は、電鋳法により製造されることを特徴とする請求項4に記載の転写金型の製造方法。前述した2つの転写金型製造方法では、主に次の2つの問題点がある。第1に、転写する際に、図3に示すように転写金型300を粘着シート32に押し付けた後、転写金型300をシート32から剥離するが、この時に転写金型300には撓みが生じる。数回転写を繰り返すと転写金型は傷んでしまい、壊れやすくなってしまう。第2に、パターンを転写金型にメッキ加工する際の電鋳において熱が生じるが、この熱により金型基板が膨張し、結果として転写金型は壊れやすくなり、さらには微細なパターンに誤差を生じさせてしまう虞がある。本発明は、上記問題点を解消し、多数回使用しても壊れにくい、耐久性に優れた転写金型を提供することを目的とする。本発明は、転写金型に係り、第1金属層と、前記第1金属層の上面に設置されたメッシュ状の網と、前記網を介して前記第1金属層上にメッキ成長された第2金属層と、を有することを特徴とする。本願発明はまた、転写金型を製造する方法に係り、第1金属層の上面に網を設置するステップと、前記網を介して前記第1金属層上に第2金属層をメッキ成長させるステップと、からなることを特徴とする。前記転写金型は、電鋳法により製造されてもよい。好適には、前記網は、バネ性のあるSUS板、インバー合金、又は樹脂からなる。また、前記第1及び第2金属層は、ニッケル、コバルト、タングステン、クロム、パラジウム、オスミウム、ルビジウムおよびそれらの合金のうちいずれか一つからなるようにしてもよい。本発明によると、SUS板をニッケル基板に埋め込むことにより、バネ性に優れた転写金型を提供することができる。さらに、本発明の転写金型はバネ性に優れているので、転写金型をシートから剥離することを容易にする。熱膨張率のない、もしくは極めて0に近いインバー合金を埋め込むことにより、熱膨張率の低い転写金型を提供することができる。また、熱伝導率の低い樹脂を埋め込むことにより、転写金型基板への熱伝導を遮蔽して、熱により変形しにくい転写金型を提供することができる。網を第1金属層の上に設置してから第2金属層をメッキ成長させるので、網の穴からメッキが浸透し、第1金属層と網と第2金属層とを固着させることができる。結果として、本発明による転写金型は、多数回使用しても壊れにくい。耐久性に優れているため、1枚の転写金型で従来よりも非常に多くの回数、転写することができ、コストダウンに貢献することができる。図1を参照して、本発明の第1実施例を説明する。第1実施例は、図5で説明したエッチング法により転写金型を製造する場合である。まず、第1金属層10を用意する。第1金属層10として、ニッケル、コバルト、タングステン、クロム、パラジウム、オスミウム、ルビジウムまたはそれらの合金であると好ましい。第1金属層10は、例えば基板上にメッキにより形成されてもよく、金属板として用意してもよい図1a。次に、第1金属層10の上面にメッシュ状の網11を設置する図1b。網11の材料は、用途によって変化する。転写金型のバネ性を向上させたい場合は、SUSからなる網を使用する。熱による転写金型の膨張をコントロールしたい場合は、ニッケル36.5と鉄63.5との合金であるインバー合金からなる網を使用する。SUSの熱膨張率αは、170×10-7/°Cである。ニッケルの熱膨張率αは、130×10-7/°Cである。一方、インバー合金は、熱膨張率が極めて少ないことで知られており、α≒0である。熱膨張をコントロールする他の方法として、熱膨張率ではなく熱伝導率を低下させてもよい。そのために、熱伝導率の低い樹脂からなる網を埋め込み、転写金型基板への熱伝導を遮蔽する。ポリメタクリル酸メチルPMMA、ポリビニルアルコールPVA、エチレンセルロースなどの加熱することにより揮発する樹脂を使用することも出来る。この場合、後述する第2金属層の形成後に、所定個所に穴をあけ、加熱することにより樹脂を揮発させ、網部分を空洞とすることが出来る。また、網11の材料として、Si,SiO2,Al2O3などを使用することも可能である。続いて、網11の上面に第2金属層12をメッキ成長させる図1c。第2金属層12として、第1金属層10と同じ金属材料を用いる。ここで、第2金属層12の高さが、次の工程でエッチングされるエッチング深さよりも大きくなるようにメッキ成長を制御しなければならない。これは、網11までエッチングされないようにするためである。第2金属層12をメッキ成長させるとき、網11の各穴からメッキが浸透し、第1金属層10と網11と第2金属層12とが一体となるように強く接続される。図1cに示される転写金型基板100が完成したら、図5で説明したエッチング方法に従ってエッチングされ、転写金型が完成する。次に、図2を参照して本発明の第2実施例を説明する。第2実施例は、図4で説明した電鋳法により転写金型を製造する場合である。まず、マザー金型40の上に第1金属層20を電鋳法により形成する図2a。そして、最終的に製造される転写金型の高さよりも低い位置で、かつ、マザー金型40の凸部よりも高い位置で電鋳を一旦止める。電鋳を停止したら、第1金属層20の上面に網21を設置する図2b。第2実施例においても網の材料は第1実施例と同様である。網21の上面に第2金属層22を電鋳法により形成する図2c。このとき、第1実施例と同様に、網21の穴からメッキが浸透し、第1金属層20と網21と第2金属層22とが一体となるように強く接続されながら、第2金属層22を形成する。転写マスク200が完成したら、マザー金型40から剥離する。完成した転写マスク200それ自体は非常に薄いので、図4cに示すように基板43等に付着させて転写金型として使用する。図6は、第1金属層と第2金属層とから構成されるNi電鋳板内にメッシュ状のSUS板からなる網が埋め込まれた本発明による転写金型の断面構造を示す図である。第2実施例により完成した転写金型と第1実施例により完成した転写金型とは、製造工程こそ相違するものの、ほぼ同一である。ただし、電鋳法を用いる第2実施例は、微細なパターンの作成に好適である。"