配線が設置されたフレキシブル基板を折り曲げるフレキシブル基板の加工方法であって、前記フレキシブル基板の断面積と前記配線の断面積との比を断面積比とし、前記断面積比と前記フレキシブル基板の折り曲げ角度との関係を示す折り曲げ性を調べる折り曲げ性調査工程と、所定の前記折り曲げ角度に対応する前記断面積比を決定する断面積比決定工程と、決定した前記断面積比となる前記フレキシブル基板を設計する設計工程と、を有することを特徴とするフレキシブル基板の加工方法。しかしながら、特許文献1に記載のフレキシブル基板の折り曲げ方法ではフレキシブル基板の保護層の除去や接着剤の塗布等の工程が必要となる。さらに、追加部材も必要となる為、歩留まり低下やコスト増等の課題があった。また、特許文献2に記載のフレキシブル基板の折曲げ装置では、加工装置に加熱機構を加える必要があり、装置構成が複雑になるという課題があった。また、折り曲げ部分を加熱する為、基材や保護層の材質によっては加熱部分が溶けてパターンが露出する課題も内包していた。そこで、基板の仕様が変わっても、都度折り曲げ条件出しをすることなく、且つ、折曲げ装置を新規に制作することない加工方法、品質の良い折り曲げを実現する加工方法が望まれていた。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例にかかるフレキシブル基板の加工方法は、配線が設置されたフレキシブル基板を折り曲げるフレキシブル基板の加工方法であって、前記フレキシブル基板の断面積と前記配線の断面積との比を断面積比とし、前記断面積比と前記フレキシブル基板の折り曲げ角度との関係を示す折り曲げ性を調べる折り曲げ性調査工程と、所定の前記折り曲げ角度に対応する前記断面積比を決定する断面積比決定工程と、決定した前記断面積比となる前記フレキシブル基板を設計する設計工程と、を有することを特徴とする。本適用例によれば、折り曲げ性調査工程にて断面積比とフレキシブル基板の折り曲げ角度との関係を示す折り曲げ性を調べている。この工程ではフレキシブル基板の折り曲げ特性を評価する。評価結果より、基材、配線、折り曲げの各条件の時の断面積比と折り曲げ特性との関係が明らかになる。次に、断面積比決定工程では所定の折り曲げ角度に対応する断面積比を決定する。設計工程では断面積比決定工程にて決定した断面積比となるフレキシブル基板を設計する。断面積比と折り曲げ特性との関係から所望の折り曲げ角度となる断面積比を決定している。そして、決定した断面積比のフレキシブル基板を設計する。設計した条件でフレキシブル基板を折り曲げることにより、所望の折り曲げ角度にて品質良く曲げられたフレキシブル基板を得ることができる。フレキシブル基板の配線数、基板幅等の仕様が変わった場合でも、断面積比となるような基板設計をすることによって、折り曲げ条件を変えることなく所望の折り曲げ角度を品質良く実現することが出来る。以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。実施形態1まず、フレキシブル基板及びフレキシブル基板の折り曲げ方法について説明する。この折り曲げ方法は、例えば印刷装置としてのインクジェットプリンターの製造において、圧電素子を駆動する為の駆動回路が実装されているCOF基板ChiponFilmを、板状部材の電極部に接着させる為に、COF基板を所定の角度90°に折り曲げるものである。そこで、インクジェットヘッドの構成について簡単に説明する。図1は、インクジェットヘッドの構成を示す模式分解斜視図である。図2は、インクジェットヘッドの構造を示す模式側断面図である。図1及び図2に示すように、インクジェットヘッド1はノズルプレート11、流路形成基板12、保護基板13と、シール基板14、ヘッドケース15、を順に重ねて構成されている。インクジェットヘッド1には、ヘッドケース15及び保護基板13を貫通して流路形成基板12上に立設するように、ヘッド基板2が組み込まれている。ヘッド基板2は、圧電素子19を駆動させるための駆動回路25が実装された一対のCOF基板22を、ベースプレート21の両側面に接着されて成り、一対のCOF基板22の下部折曲げ部分の配線としての導通部27が、流路形成基板12上のリード電極18に導通している。ノズルプレート11は、例えば、ステンレス等で形成され、流路形成基板12の一方の面に接着剤等によって接着されている。また、ノズルプレート11の一方の面であるノズル面には、複数の吐出ノズル16が等ピッチで穿設されており、複数の吐出ノズル16は、例えば、相互に平行に列設された2列のノズル列を構成している。流路形成基板12は、隔壁によって区画された複数の圧力室11aが、複数の吐出ノズル16に対応するように幅方向に相互に平行に2列並設されている。流路形成基板12の長手方向外側の領域には、図示しない機能液供給装置から供給された機能液を貯留する共通室17が形成されている。そして、各圧力室11aと共通室17とはそれぞれ供給路11bを介して連通している。尚、共通室17は保護基板13を貫通して設置され、ヘッドケース15に設けられた機能液導入口14aを介して機能液供給装置から機能液の供給を受ける。保護基板13は、流路形成基板12側から順に弾性膜12a、絶縁体膜12bを介して流路形成基板12に連結されている。絶縁体膜12b上には、複数の圧力室11aに対応する数の圧電素子19が形成されている。保護基板13には厚さ方向に貫通する貫通孔12cが形成されている。また、保護基板13の内側には各圧電素子19を収容するための機構部12dが凹設されている。各圧電素子19にはリード電極18の一方の端部が接続されており、リード電極18の他方の端部は貫通孔12c内に露出するように延設している。このリード電極18の他方の端部には、上記したヘッド基板2に位置するCOF基板22の導通部27が接続されている。そして、圧電素子19に電圧を印加して絶縁体膜12b及び弾性膜12aを変形させることで、圧力室11aの体積を変化させて共通室17から機能液を導入すると共に、吐出ノズル16から機能液を液滴にして吐出する。ヘッドケース15は、保護基板13側から順に、封止膜13a、固定板13bからなるシール基板14を介して保護基板13に連結されている。この封止膜13aによってのみ共通室17が封止されている。ヘッドケース15には保護基板13に設けられた貫通孔12cと連通するヘッド基板保持孔14bが設けられており、ヘッド基板2は、ヘッド基板保持孔14b内に挿通されて異方性導電ペーストである接着剤を介してリード電極18と接続されている。ヘッド基板2は、ステンレス製の板状部材であるベースプレート21とベースプレート21の両側面に両面粘着テープ23により貼付された一対のCOF基板22とから構成されている。各COF基板22は、駆動回路25、フレキシブル基材としての基板本体26、導通部27と、を備えている。基板本体26は平板状であり駆動回路25が実装されている。駆動回路25は圧電素子19を駆動させる回路である。そして、基板本体26はベースプレート21に接着されている。導通部27は基板本体26からL字状に屈曲して設置されている。ベースプレート21の両側面に貼付された一対のCOF基板22は、導通部27の先端部が内向きに対峙するように配置されている。そして、導通部27の先端部がベースプレート21の下端面に沿うように配置されている。ベースプレート21は、各COF基板22の先端部を下にして流路形成基板12上に突き当てられており、この状態で一対のCOF基板22が、異方性導電ペーストである接着剤を介してリード電極18に接続されている。図3はCOF基板の折り曲げを説明するための模式図である。図3aは、折り曲げ前のCOF基板を示す模式平面図である。図3bは、折り曲げ前のCOF基板を示す模式側面図である。図3cは、折り曲げ前のCOF基板を示す要部模式拡大図であり、導通部を拡大した図である。図3dは、折り曲げ後のCOF基板を示す模式平面図であり、図3eは、折り曲げ後のCOF基板を示す模式側面図である。図3fは、折り曲げ後のCOF基板を示す要部模式拡大図であり、導通部を拡大した図である。図3a~図3cに示すように、折り曲げ前はCOF基板22は平坦に形成されており、基板本体26の一面に導通部27が配列して配置されている。図3d~図3eに示すように、折り曲げ後はCOF基板22の基板本体26と導通部27とをその折曲部22aにおいてL字状に折曲げられている。例えば、本実施形態では、COF基板22の先端部の約0.5mmを90°に精度良く塑性変形させている。図4は、フレキシブル基板の折曲げ装置の構成を示す模式正面図である。図5は、フレキシブル基板の折曲げ装置の構成を示す模式側面図である。図4及び5に示すように、折曲げ装置3はCOF基板22を把持する曲げ型31を備えている。曲げ型31は固定部35及び押さえ部36を備えている。そして、固定部35と押さえ部36との間にCOF基板22を挟んで固定するようになっている。曲げ型31は導通部27を図中下側に突き出すようにCOF基板22を配置する。そして、固定部35の導通部27側は鋭角に形成されている。折曲げ装置3は曲げ型31の図中下側に折曲げ機構部32を備えている。折曲げ機構部32はヘッドユニット33とヘッドユニット33を移動させる曲げ動作機構34を備えている。ヘッドユニット33は曲げローラー37と曲げローラー37を支持する支持部38を備えている。曲げローラー37は円筒形をしており曲げローラー37の回転軸が支持部38に支持されている。そして、曲げローラー37の軸方向は折曲部22aが延在する方向でありこの方向をX方向する。曲げ動作機構34は第1直動機構49及び第2直動機構51を備えている。COF基板22の厚み方向をY方向とするとき、第2直動機構51はヘッドユニット33をY方向に移動させる機構である。X方向とY方向と直交する方向をZ方向とするとき、Z方向は導通部27の長手方向となる。そして、第1直動機構49はヘッドユニット33をZ方向に移動させる機構である。曲げ動作機構34は押圧ばね56を備えている。そして、押圧ばね56はヘッドユニット33をZ方向において曲げ型31に接近する方向に付勢する。導通部27を曲げるとき、折曲げ装置3は第1直動機構49を駆動してヘッドユニット33を曲げ型31から離すとともに、第2直動機構51を駆動してヘッドユニット33を導通部27に対して押さえ部36側に移動させる。次に、折曲げ装置3は第1直動機構49を駆動してヘッドユニット33を押さえ部36に接近させる。続いて、折曲げ装置3はヘッドユニット33を導通部27に対して固定部35側に移動させる。このとき、押圧ばね56によって曲げローラー37が基板本体26を押圧しながら移動する。これにより、基板本体26の導通部27が固定部35に押圧される為、基板本体26が固定部35に沿って押し曲げられる。次に、折曲げ装置3は第1直動機構49を駆動してヘッドユニット33をCOF基板22から離す。その結果、COF基板22は折曲部22aにて曲げられる。ここから、フレキシブル基板の加工方法について説明する。図6は、フレキシブル基板を折り曲げる製造工程を示すフローチャートである。ステップS1は、折り曲げ性調査工程に相当し、基材と配線との断面積比と折り曲げ性との関係を調査する工程である。次にステップS2に移行する。ステップS2は、断面積比決定工程に相当し、フレキシブル基板の断面積比を決定する工程である。次にステップS3に移行する。ステップS3は、設計工程に相当し、決定した断面積比のフレキシブル基板を設計する工程である。次にステップS4に移行する。ステップS4は、折り曲げ工程に相当し、フレキシブル基板を曲げる工程である。以上の工程によりフレキシブル基板を折り曲げる製造工程を終了する。図7~図10はフレキシブル基板の加工方法を説明するための図である。次に、図7~図10を用いて、図6に示したステップと対応させて、製造方法を詳細に説明する。図7及び図8はステップS1の折り曲げ性調査工程に対応する図である。図7に示すように、ステップS1において、COF基板22において導通部27が配列する方向、つまり、折曲部22aが延在する予定の方向の断面積を基材断面積102とする。次に、折曲部22aが延在する予定の方向の導通部27の断面積を配線断面積101とする。次に、基材断面積102と配線断面積101との比を断面積比とする。事前に、COF基板22の基材材料と配線材料を決める。基板本体26は、可撓性を有する材料であれば良く、特に限定されないが、本実施形態では例えばポリイミド樹脂を用いている。導通部27の材料としては電気伝導性が良く、腐食し難い材料であれば良く、特に限定されない。本実施形態では例えばCuにAuメッキを施したものを導通部27の配線材料として用いている。基板本体26及び配線材料にて、断面積比の異なるフレキシブル基板を、少なくとも2水準以上準備する。折曲げ装置3を使ってこれらのフレキシブル基板を折り曲げ、断面積比100と折り曲げ角度103との関係を調査する。図8に示すように横軸を断面積比100とする。断面積比100は図中右側が左側より大きな比率となっている。縦軸はフレキシブル基板の折り曲げ角度103を示し、図中上側が下側より大きな角度となっている。そして、断面積比100の異なるフレキシブル基板について折り曲げ角度103を測定する。次に、断面積比100と折り曲げ角度103との測定データをプロットして、フレキシブル基板の断面積比100と折り曲げ角度103との関係を示す相関線104を算出する。尚、相関線104が既に算出されているフレキシブル基板についてはステップS1を省略してステップS2から行っても良い。図9はステップS2の断面積比決定工程に対応する図である。図9に示すように、ステップS2おいて、目標折り曲げ角度103aを設定する。次に、相関線104を用いて目標折り曲げ角度103aに対応する断面積比設定値100aを算出する。尚、所望の折り曲げ角度103が相関線104の範囲にない場合は、あらためて断面積比100の異なる値のフレキシブル基板を準備して、断面積比100と折り曲げ角度103との関係を調査する。もしくは、前記折曲げ装置の、折り曲げ条件を変更して、調査した断面積の範囲内で所望の折り曲げ角度103となるよう条件を調査する。図10はステップS3の設計工程を示すフローチャートである。図10に従って、フレキシブル基板の設計工程について説明する。ステップS11は、制約条件設定工程に相当する。この工程は、フレキシブル基板設計の制約条件を決める工程である。例えば折り曲げ部に掛る配線の数や基板の幅を決める。次にステップS12に移行する。ステップS12は、配線ピッチ演算工程に相当する。この工程は、フレキシブル基板設計の制約条件より、配線のピッチを演算する工程である。次にステップS13に移行する。ステップS13は、配線L/S仮設定工程に相当する。この工程は、配線のL/Sライン/スペースを仮設定する工程である。Lのラインは配線の幅を示し、Sのスペースは隣り合う配線間の幅である。つまり、演算したピッチにおける配線の幅と配線間の幅とを仮に設定する。次にステップS14に移行する。ステップS14は、配線厚み設定工程に相当する。この工程は、仮設定したL/Sで加工可能な配線の厚さを設定する工程である。次にステップS15に移行する。ステップS15は、加工性判断工程に相当し、配線の加工が可能かを判断する工程である。加工できないと判断するとき、ステップS13に移行する。そして、L/Sをあらためて決め直し、配線厚を決める。加工できると判断するとき、ステップS16に移行する。ステップS16は、基板厚み設定工程に相当する。この工程は、ステップS2にて設定した断面積比100と設定したL/S及び配線厚とを用いて基板本体26の基材厚を決める工程である。以上の工程によりステップS3の設計工程を終了する。ステップS4の折り曲げ工程では、折曲げ装置3を用いてCOF基板22を折り曲げる。このとき予め加工条件が設定されているため、精度良くCOF基板22を折り曲げることができる。以上の工程により、フレキシブル基板を折り曲げる製造工程を終了する。以上述べたように、本実施形態にかかるフレキシブル基板の折り曲げ方法によれば、以下の効果を得ることができる。すなわち、フレキシブル基板の保護層除去や接着剤の塗布等が不要となる。これにより、工程を複雑にせずにCOF基板22を加工できる。さらに、追加部材が不要となる為、高い製造歩留まりで生産性良く製造できる。また、加工装置に加熱機構を加える必要がないので装置が高価になるという課題を防ぐことが出来る。更には、折り曲げ部分の加熱による基材や保護層の溶融しパターンが露出する内包課題も解決することが出来る。本実施形態では基板の仕様が変わっても都度折り曲げ条件出しをする必要がない。また、折曲げ装置を新規に製作することなく、同等の折り曲げを容易に実現する方法を提供することができる。尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。変形例1前記第1の実施形態では、相関線104を用いて、折り曲げ角度103に対応する断面積比100を算出した。相関線104の代わりに、折り曲げ角度103と断面積比100との関係をしめすテーブルを用いても良い。相関線104が非線形の関係となるときにも折り曲げ角度103と断面積比100との関係を精度良く示すことができる。従って、断面積比100を精度良く算出することができる。