加工テーブルと、被加工基板における開口形成領域と、の間に、前記被加工基板に面する空間を形成した状態で、前記加工テーブル上に前記被加工基板を保持し、その保持した状態で、前記被加工基板を基準として前記加工テーブルとは反対側から、前記開口形成領域にレーザを照射して開口を形成する工程を有することを特徴とする回路基板の製造方法。前記開口を形成する工程では、前記開口形成領域と対応する位置に開口部又は凹部を有するスペーサ部材を介して、前記加工テーブル上に前記被加工基板を保持することによって、前記空間を形成することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。前記加工テーブルには、前記被加工基板を吸着するための吸着孔が形成され、前記スペーサ部材において、前記吸着孔と対応する位置には、前記吸着孔と連通し、前記被加工基板を吸着するための貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の回路基板の製造方法。前記加工テーブルには、更に、前記スペーサ部材を吸着するための第2吸着孔が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の回路基板の製造方法。前記開口を形成する工程では、前記被加工基板を、押付部材によって前記スペーサ部材に対して押し付けた状態で、前記開口形成領域に前記開口を形成することを特徴とする請求項2乃至4の何れか一項に記載の回路基板の製造方法。前記開口を形成する工程では、前記被加工基板を、押付部材によって前記スペーサ部材に対して押し付けた状態で、前記開口形成領域に前記開口を形成し、前記加工テーブルには、前記押付部材において平面視にて前記被加工基板よりも外方に位置する部分を吸着するための第3吸着孔が形成され、前記スペーサ部材において、前記第3吸着孔と対応する位置には、前記第3吸着孔と連通し、前記被加工基板を吸着するための第2貫通孔が形成され、前記第3吸着孔及び前記第2貫通孔を介して前記押付部材を前記加工テーブルに吸着することにより、前記押付部材によって前記被加工部材を前記スペーサ部材に対して押し付けることを特徴とする請求項2乃至5の何れか一項に記載の回路基板の製造方法。前記加工テーブルにおいて前記空間と対応する部位に、当該部位を保護する保護材を配置した状態で、前記開口を形成する工程を行うことを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の回路基板の製造方法。前記保護材の上面が粗化されていることを特徴とする請求項7に記載の回路基板の製造方法。前記回路基板としてプリント配線板を製造することを特徴とする請求項1乃至8の何れか一項に記載の回路基板の製造方法。レーザ照射により開口が形成される開口形成領域を有する被加工基板を保持する加工テーブルと、前記被加工基板における前記開口形成領域と対応する位置に開口部又は凹部を有し、前記被加工基板と前記加工テーブルとの間に介装されるスペーサ部材と、を有することを特徴とする回路基板の製造装置。前記加工テーブルには、前記被加工基板を吸着するための吸着孔が形成され、前記スペーサ部材において、前記吸着孔と対応する位置には、前記吸着孔と連通し、前記被加工基板を吸着するための貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項10に記載の回路基板の製造装置。前記加工テーブルには、更に、前記スペーサ部材を吸着するための第2吸着孔が形成されていることを特徴とする請求項11に記載の回路基板の製造装置。前記被加工基板を、前記スペーサ部材に対して押し付ける押付部材を更に有することを特徴とする請求10乃至12の何れか一項に記載の回路基板の製造装置。前記加工テーブルには、前記押付部材において平面視にて前記被加工基板よりも外方に位置する部分を吸着するための第3吸着孔が形成され、前記スペーサ部材において、前記第3吸着孔と対応する位置には、前記第3吸着孔と連通し、前記被加工基板を吸着するための第2貫通孔が形成され、前記第3吸着孔及び前記第2貫通孔を介して前記押付部材を前記加工テーブルに吸着することにより、前記押付部材が前記被加工部材を前記スペーサ部材に対して押し付けることを特徴とする請求項13に記載の回路基板の製造装置。前記加工テーブルにおいて前記開口部又は前記凹部と対応する部位に配置され、レーザ照射から当該部位を保護する保護材を更に有することを特徴とする請求項10乃至14の何れか一項に記載の回路基板の製造装置。前記開口部又は前記凹部の平面寸法が、前記レーザの照射径よりも大きいことを特徴とする請求項10乃至15の何れか一項に記載の回路基板の製造装置。前記開口形成領域にレーザを照射して前記開口を形成するレーザ照射部を有することを特徴とする請求項10乃至16の何れか一項に記載の回路基板の製造装置。加工テーブル上に被加工基板を保持し、前記被加工基板の開口形成領域にレーザを照射する際に用いられるレーザ加工用の治具であって、前記被加工基板における前記開口形成領域と対応する位置に開口部又は凹部を有し、前記被加工基板と前記加工テーブルとの間に介装されることを特徴とするレーザ加工用治具。本発明者は、以下のことを認識した。上記のようなバックアップシートを銅貼り積層板の下に敷いた状態でレーザ照射によりスルーホールを形成する場合、バックアップシートと銅貼り積層板との間で熱がこもるため、スルーホールの下部においてプリプレグの炭化が発生する場合がある。そして、その炭化が原因となって、プリント配線板の不良を引き起こす場合がある。本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたものであり、銅貼り積層板或いはその他の被加工基板にレーザを照射して開口を形成する際に、レーザ照射による熱を逃がし、被加工基板の損傷を抑制することが可能な回路基板の製造方法、回路基板の製造装置、及び、レーザ加工用治具を提供する。本発明は、加工テーブルと、被加工基板における開口形成領域と、の間に、前記被加工基板に面する空間を形成した状態で、前記加工テーブル上に前記被加工基板を保持し、その保持した状態で、前記被加工基板を基準として前記加工テーブルとは反対側から、前記開口形成領域にレーザを照射して開口を形成する工程を有することを特徴とする回路基板の製造方法を提供する。この製造方法によれば、加工テーブルと被加工基板における開口形成領域との間に空間を形成した状態で、開口形成領域にレーザを照射して開口を形成するので、レーザで開口を形成する際の熱をその空間を介して容易に逃がすことができる。よって、加工テーブルと被加工基板との間に熱がこもることに起因して、被加工基板に形成する開口の損傷が発生してしまうことを、抑制できる。例えば、被加工基板がプリプレグを有する場合において、開口の下部においてプリプレグが炭化してしまうことなどを抑制できる。このため、良好な形状の開口を被加工基板に形成することができる。また、本発明は、レーザ照射により開口が形成される開口形成領域を有する被加工基板を保持する加工テーブルと、前記被加工基板における前記開口形成領域と対応する位置に開口部又は凹部を有し、前記被加工基板と前記加工テーブルとの間に介装されるスペーサ部材と、を有することを特徴とする回路基板の製造装置を提供する。また、本発明は、加工テーブル上に被加工基板を保持し、前記被加工基板の開口形成領域にレーザを照射する際に用いられるレーザ加工用の治具であって、前記被加工基板における前記開口形成領域と対応する位置に開口部又は凹部を有し、前記被加工基板と前記加工テーブルとの間に介装されることを特徴とするレーザ加工用治具を提供する。本発明によれば、被加工基板にレーザを照射して開口を形成して回路基板を製造する際に、レーザ照射による熱を逃がし、被加工基板の損傷を抑制することができる。以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。以下、図中上方を上、図中上面を上面、図中下方を下、図中下面を下面ともいう。第1の実施形態図1は第1の実施形態において、金属張り積層板被加工基板10に貫通孔開口19図13c参照を形成する工程を示す模式的な断面図である。図2は加工テーブル110の平面図、図3はスペーサ部材レーザ加工用治具130の平面図、図4は金属張り積層板10の平面図、図5は押付部材140の平面図である。図6は加工テーブル110上に保護材120を載置した状態を示す平面図である。図7は加工テーブル110上にスペーサ部材130を載置した状態を示す平面図である。図8はスペーサ部材130上に金属張り積層板10を載置した状態を示す平面図である。図9は金属張り積層板10上に押付部材140を載置した状態を示す平面図である。図10はスペーサ部材130の開口部132の拡大平面図である。図11は金属張り積層板10の周縁部を示す拡大断面図である。図12は加工テーブル110の吸着孔111及びスペーサ部材130の貫通孔131の変形例を示す断面図である。先ず、本実施形態に係る回路基板の製造方法に用いられる回路基板の製造装置100の構成について、図1を参照して説明する。この製造装置100は、レーザ照射により開口貫通孔19が形成される開口形成領域101を有する被加工基板例えば、金属張り積層板10を保持する加工テーブル110と、被加工基板における開口形成領域101と対応する位置に開口部又は凹部例えば、開口部132を有し、被加工基板と加工テーブル110との間に介装されるスペーサ部材130と、を有する。以下、詳細に説明する。この製造装置100は、図13a及び図4に示されるような金属張り積層板10に対し、レーザを照射することによって、貫通孔19図13cを形成する工程に用いられる。金属張り積層板10は、図13aに示すように、絶縁層21と、絶縁層21の一方の面に形成された第一金属層11と、絶縁層21の他方の面に形成された第二金属層12と、を有する。金属張り積層板10の厚みは、例えば、25μm以上400μm以下であることが挙げられ、具体的には、例えば、60μm程度とすることができる。金属張り積層板10の上面には、図4に示すようにアライメントマーク104が形成されている。アライメントマーク104は、例えば、金属張り積層板10の平面視における4隅にそれぞれ形成されている。アライメントマーク104は、第一金属層11を部分的にエッチング除去することにより形成されている。一枚の金属張り積層板10から製造される回路基板1図15cからは、複数個の製品が得られる。図4には、金属張り積層板10において、個々の製品となる箇所以下、製品構成部103を仮想線一点鎖線で示している。更に、この製品構成部103の一部分が、貫通孔19図13cが形成される開口形成領域101であり、この開口形成領域101についても、図4において仮想線で示している。なお、1つの開口形成領域101には、例えば、多数の貫通孔19が形成される。図1に示すように、製造装置100は、金属張り積層板10を保持する加工テーブル110と、加工テーブル110をレーザ照射から保護する保護材120と、加工テーブル110と金属張り積層板10との間に空間102を形成するためのスペーサ部材130と、金属張り積層板10をスペーサ部材130に対して押し付けて固定する押付部材140と、を有している。図1及び図2に示すように、加工テーブル110は、その上面が平坦に形成されている。加工テーブル110の材質は金属が好ましく、例えばアルミ、アルミ合金、ステンレス、マグネシウム合金などが挙げられる。また、必要により表面処理して用いてもよい。加工テーブル110には、複数の吸着孔111が、該加工テーブル110を表裏に貫通して形成されている。これら吸着孔111の下端部は、図示しない吸引源例えば真空ポンプと連通している。この吸引源によって吸引を行うことにより、吸着孔111を介して、保護材120、スペーサ部材130、金属張り積層板10及び押付部材140を加工テーブル110に対して吸着保持できるようになっている。一部の吸着孔111図1の吸着孔111aは、スペーサ部材130に形成された貫通孔131との協働により、金属張り積層板10又は押付部材140を吸着保持するのに用いられる。他の一部の吸着孔111図1の吸着孔111bは、スペーサ部材130を吸着保持するのに用いられる。また、その他の吸着孔111図1の吸着孔111cは、保護材120を吸着保持するのに用いられる。これら吸着孔111は、例えば、平面視において、マトリクス状に配置されている。吸着孔111の平面形状は、例えば、円形である。スペーサ部材130は、ある程度の厚みを有する平板状の部材である。スペーサ部材130には、金属張り積層板10の開口形成領域101を平面視において包含する寸法、形状及び配置の開口部132が、スペーサ部材130の表裏を貫通して形成されている。このため、図1に示すように、スペーサ部材130を介して加工テーブル110上に金属張り積層板10を保持することによって、加工テーブル110と、金属張り積層板10における開口形成領域101と、の間に、金属張り積層板10の裏面に面する空間102を形成することができる。このように空間102を形成した状態で、開口形成領域101にレーザを照射して貫通孔19図13cを形成することにより、レーザ照射により発生する熱を空間102を介して容易に逃がすことができ、金属張り積層板10の損傷を抑制することができる。スペーサ部材130の厚さ空間102の上下寸法は、例えば、0.4mm以上であることが好ましく、例えば、0.8mm程度とすることが挙げられる。スペーサ部材130の厚さは、レーザの条件エネルギー条件、ショット数、パルス幅などに応じて必要な厚さに設定すると良い。スペーサ部材130には、開口部132の他に、該スペーサ部材130を通して金属張り積層板10又は押付部材140を吸着するための貫通孔131が、該スペーサ部材130の表裏を貫通して形成されている。各貫通孔131は、加工テーブル110の一部の吸着孔111図1中の吸着孔111aと対応する位置に配置され、対応する吸着孔111と連通するようになっている。例えば、貫通孔131の平面形状は円形であり、貫通孔131の径は吸着孔111の径と等しい。これら貫通孔131のうち、貫通孔131aは、金属張り積層板10の下に位置し、金属張り積層板10の吸着に用いられる。なお、金属張り積層板10において、貫通孔131により吸着される部位は、貫通孔19が形成される箇所以外であれば、どこでも良い。また、貫通孔131のうち、貫通孔131bは、平面視において金属張り積層板10の外方、且つ、押付部材140の下方に位置し、押付部材140の吸着に用いられる。なお、図1では、貫通孔131の径と吸着孔111の径とが互いに等しく、且つ、貫通孔131と吸着孔111とが同軸上に配置される例を示しているが、図12に示す変形例のように、貫通孔131の径を吸着孔111の径よりも小さくしたり図12の貫通孔131c、貫通孔131を吸着孔111に対してオフセットして配置したり図12の貫通孔131dしても良い。これらのようにすることによって、1つの吸着孔111を、押付部材140の吸着用とスペーサ部材130の吸着用とに兼用させたり、金属張り積層板10の吸着用とスペーサ部材130の吸着用とに兼用させたりすることができる。なお、少なくとも押付部材140を、スペーサ部材130を介して加工テーブル110側に吸着できるようにしておけば、すなわち貫通孔131として少なくとも貫通孔131bがあり、吸着孔111として少なくとも吸着孔111aがあれば、押付部材140、金属張り積層板10、スペーサ部材130、及び、保護材120を、加工テーブル110側に吸着させることができる。スペーサ部材130は、金属張り積層板10や押付部材140を吸着する力に抗して空間102を形成及び維持できる程度の強度を有するものであれば何でも良いが、例えば、紙フェノール板、積層板、金属板、プラスチック板、アクリル板、エポキシ樹脂板などが好適である。なお、スペーサ部材130は使い捨てとすることができる。スペーサ部材130の平面寸法は、加工対象の被加工基板本実施形態の場合、金属張り積層板10よりも大きく設定されている。例えば、250mm角の正方形状の金属張り積層板10を加工する場合、スペーサ部材130は、300mm角程度の寸法とすることができる。なお、金属張り積層板10の製品構成部103の平面寸法は、例えば、50mm角程度であり、スペーサ部材130の開口部132の平面寸法は、例えば、30mm×50mm程度とすることができる。スペーサ部材130に対する開口部132及び貫通孔131の形成は、例えば、ルータを用いて、スペーサ部材130の材料となる板状部材をくり抜くことにより行うことができる。このとき、金属張り積層板10に対して貫通孔19を形成するためのCADComputerAidedDesignデータを利用することにより、容易に開口部132を形成することができる。すなわち、形成すべき貫通孔19よりも大きい穴例えば、貫通孔19の直径の5倍程度の直径の穴をスペーサ部材130に形成することにより、開口部132を形成することができる。なお、上記のように、例えば、ルータにより開口部132を形成するため、開口部132の外形形状は、円の軌跡の外形形状となる。例えば、多数の貫通孔19が矩形状の領域に形成される場合、開口部132の外形形状は、図10に示すように、4隅が円弧状の矩形状となる。保護材120は、加工テーブル110においてスペーサ部材130の開口部132と対応する部分をレーザから保護するために、加工テーブル110上に載置して用いられる。例えば、各開口部132毎に、1つずつ保護材120を配置することが挙げられる。なお、保護材120は、例えば、開口部132よりも平面寸法が大きく、平面視において開口部132の周囲に張り出している。ただし、複数の開口部132の裏面側を覆う寸法の保護材120例えば、加工テーブル110の全面に亘る寸法の保護材120を加工テーブル110上に載置しても良い。この場合、保護材120において平面視にて開口部132と重ならない部位に、適宜、加工テーブル110の吸着孔111と連通する貫通孔を形成し、スペーサ部材130、金属張り積層板10及び押付部材140を、保護材120を通して加工テーブル110に吸着できるようにすると良い。保護材120の材質は、加工テーブル110をレーザ照射から保護できるものであれば何でも良いが、耐久性などの面から、銅などの金属が好ましい。保護材120の厚さは、例えば、5μm以上35μm以下とすることができる。保護材120の上面121は、粗化されていることが好ましい。上面121が粗化面となっていることにより、上面121にてレーザ光を散乱させることができるレーザ光の反射率を低減することができる。よって、上面121からの反射光により金属張り積層板10の裏面側が損傷してしまうことを抑制できる。上面121の条件で重要となるのは、レーザ光の反射率であり、例えば、レーザ光の波長領域が700nm以上1500nm以下の範囲において、上面121の光沢度が10以上であることが好ましい。このような条件として、上面121の表面粗さRzは、例えば、1μm以上7μm以下であることが好ましい。図5に示すように、押付部材140は、平板状の部材であり、金属張り積層板10の開口形成領域101を平面視において包含する寸法、形状及び配置の開口部142が、押付部材140の表裏を貫通して形成されている。押付部材140には、他に、金属張り積層板10のアライメントマーク104を平面視において包含する寸法、形状及び配置の開口部144が、押付部材140の表裏を貫通して形成されている。従って、押付部材140を金属張り積層板10に対して水平方向で位置合わせして、該押付部材140を金属張り積層板10上に載置することにより、開口部142を介して金属張り積層板10の開口形成領域101を露出させ、且つ、開口部144を介してアライメントマーク104を露出させることができる。なお、押付部材140の材質も、スペーサ部材130と同様のものとすることができる。そして、押付部材140に対する開口部142、144の形成も、スペーサ部材130に対する開口部132及び貫通孔131の形成と同様に、ルータを用いて行うことができる。押付部材140は、金属張り積層板10をスペーサ部材130に対して押し付けて固定するためのものである。押付部材140によって金属張り積層板10をスペーサ部材130に対して押し付けて固定することにより、金属張り積層板10をスペーサ部材130に対して拘束することができる。よって、金属張り積層板10が吸着される際に、該金属張り積層板10が撓んでしまうことを、抑制することができる。スペーサ部材130の貫通孔131のうち一部の貫通孔131131bを通して押付部材140を加工テーブル110側に吸着することにより、金属張り積層板10をスペーサ部材130に対して押し付けて固定することができる。なお、例えば、図11に示すように、押付部材140の周縁部は、貫通孔131bを介して吸着されることによって、スペーサ部材130側に撓み、金属張り積層板10の外周部と押付部材140との間には僅かな隙間2が生じる。また、図示は省略するが、スペーサ部材130が加工テーブル110に吸着されることによって、保護材120の外周部とスペーサ部材130との間にも、同様に、僅かな隙間が生じる。製造装置100は、更に、押付部材140の上方に位置して、レーザマスク150を有している。このレーザマスク150には、個々の貫通孔19と対応するレーザ通過孔図示略が形成されている。そして、図示しないレーザ光源から照射されたレーザ光を、レーザマスク150のレーザ透過孔及び押付部材140の開口部142を介して、金属張り積層板10の開口形成領域101に照射することにより、開口形成領域101に例えば多数の貫通孔19を形成することができる。なお、レーザマスク150のレーザ透過孔を介して金属張り積層板10に照射されるレーザ光の口径は、例えば、50μm以上200μmであることが挙げられる。そして、スペーサ部材130の開口部132の開口寸法及び押付部材140の開口部142の開口寸法は、レーザ光の口径よりも大きい。次に、本実施形態に係る回路基板の製造方法を説明する。この製造方法は、加工テーブル110と、被加工基板例えば、金属張り積層板10における開口形成領域101と、の間に、被加工基板に面する空間102を形成した状態で、加工テーブル110上に被加工基板を保持し、その保持した状態で、被加工基板を基準として加工テーブル110とは反対側から、開口形成領域101にレーザを照射して開口貫通孔19を形成する工程を有する。ここで、この製造方法で得られる回路基板1の一例について説明する。図15cに示すように、回路基板1は、導電体20が貫通する絶縁層21と、絶縁層21の一方の面側図中上面側に設けられ、導電体20に接続された第一回路パターン22と、この第一回路パターン22を被覆する第一被覆層第一ソルダーレジスト層ともいう23と、絶縁層21の他方の面側図中下面側に設けられ、導電体20に接続された第二回路パターン24と、第二回路パターン24を被覆する第二被覆層第二ソルダーレジスト層ともいう25と、を有している。第一被覆層23には、第一回路パターン22の一部分を露出させる開口が形成されている。さらにこの開口内には、第一回路パターン22に接続された金属層27と、この金属層27上に設けられた半田層26とが配置されている。金属層27は、たとえば銅層271、ニッケル層272等の積層構造である。また、第二被覆層25には、第二回路パターン24の一部分を露出させる開口が形成されている。この開口内には、アンダーバンプメタル28と、半田ボール図示略と、が設けられている。また、第一ソルダーレジスト層23上及び半田層26上には、樹脂層3が形成されている。本実施形態では、両面に回路層が形成された両面の回路基板1を例に挙げて好適な製造方法を説明する。なお、以下では、第一金属層11を選択的に除去し、第一金属層11の残された領域をレーザマスクとして用いるコンフォーマルマスク工法を例に説明するが、第一金属層11を除去することなく直接レーザを用いて加工するダイレクトレーザ加工法を用いても良い。先ず、絶縁層21と、絶縁層21の上面に形成された第一金属層11と、絶縁層21の下面に形成された第二金属層12と、を有する金属張り積層板10を用意する図13a。なお、第一及び第二金属層11、12のうちの少なくとも何れか一方は、それぞれ複数層に形成されていても良い。例えば、第一及び第二金属層11、12のうちの少なくとも何れか一方は、剥離可能な金属層ピーラブル金属層例えば、ピーラブル銅箔を有していても良い。次に、第一金属層11の上面に感光性有機膜を塗布形成し、マスク露光を行い、感光性有機膜を現像することにより、感光性有機膜からなるマスクパターンを形成する。このマスクパターンは、後工程で形成される貫通孔スルーホール19図13c参照の形成箇所と対応する位置、及び、アライメントマーク104図4と対応する位置に、それぞれ開口を有する。次に、このマスクパターンをマスクとして第一金属層11をエッチングすることにより、第一金属層11においてマスクパターンの開口と対応する部位を選択的に除去し、第一金属層11に、貫通孔19と対応する開口11a、及び、アライメントマーク104図4参照を形成する。その後、マスクパターンを剥離する図13b。なお、ダイレクトレーザ加工法を用いる場合、この工程では、アライメントマーク104だけを形成し、貫通孔19と対応する開口11aは形成しない。次に、上述した構成の製造装置100を用いて、金属張り積層板10に対し第一金属層11側からレーザを照射することにより、絶縁層21及び第二金属層12を貫通する貫通孔19を形成する図13c。このためには、先ず、加工テーブル110上において、後から載置されるスペーサ部材130の開口部132と対応する位置に、保護材120を載置する図6。次に、加工テーブル110上にスペーサ部材130を載置する。このとき、各貫通孔131が、それぞれ対応する吸着孔111と平面視において一致するように、スペーサ部材130を加工テーブル110に対して位置合わせする図7。次に、スペーサ部材130上に金属張り積層板10を載置する。このとき、各開口形成領域101が、平面視においてスペーサ部材130の各開口部132に包含されるように、金属張り積層板10をスペーサ部材130に対して位置合わせする図8。次に、金属張り積層板10上に押付部材140を載置する。このとき、押付部材140の各開口部144から各アライメントマーク104が露出し、且つ、押付部材140の各開口部142から各開口形成領域101が露出するように、押付部材140を金属張り積層板10に対して位置合わせする図9、図1。この状態で、レーザマスク150のレーザ透過孔を介して、レーザ光を金属張り積層板10の開口形成領域101に照射し、貫通孔19を形成する。ここで、金属張り積層板10の開口形成領域101にレーザが照射されることにより発生する熱を、開口形成領域101の下面に面する空間102を介して容易に逃がすことができる。よって、絶縁層21の炭化等を抑制できるため、良好な形状の貫通孔19を形成することができる。レーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ加工機、UVレーザ加工機、エキシマレーザ加工機などがある。好ましくは、これらのうち炭酸ガスレーザ加工機が用いられる。炭酸ガスレーザ加工機の発振波長領域は、無機基材の加工が比較的容易な発振波長領域である。レーザによる加工条件としては、特に限定はされないが、例えば、絶縁層21の厚みが40μmで第一金属層11および第二金属層12の厚みが3μmでかつ炭酸ガスレーザ加工機を用いる場合は、好ましくはビーム径100~180μm、パルス幅1~100μm、基準エネルギー0.5~12.0mJとすることが挙げられ、より好ましくはビーム径110~130μm、パルス幅1~20μm、基準エネルギー1.0~3.0mJ、ショット数は1~12とすることができる。例えば、絶縁層21の厚みが60μmで第一金属層11および第二金属層12の厚みが3μmでかつ炭酸ガスレーザ加工機を用いる場合は、好ましくはビーム径100~180μm、パルス幅1~100μm、基準エネルギー0.5~12.0mJとすることが挙げられ、より好ましくはビーム径110~130μm、パルス幅20~40μm、基準エネルギー5.0~7.0mJ、ショット数は1~12とすることができる。なお、レーザ加工後の貫通孔19内の炭化物残渣を過マンガン酸デスミア処理やプラズマ洗浄等で適宜洗浄除去することが好ましい。次に、貫通孔19形成後の金属張り積層板10の表面、すなわち、第一金属層11、絶縁層21の貫通孔19内壁面、及び、第二金属層12を覆うように、導体層15を形成する図13d。ここで、導体層15の厚さとしては、例えば、0.05μm以上、2.0μm以下が好ましい。導体層15の形成方法としては、無電解めっき法が好ましい。導体層15としてはニッケル、クロム、コバルト、モリブデン、バナジウム、タングステンまたは銅などの単一金属か、またはそれらの合金が好適である。特に、貫通孔19内の絶縁層21内壁部分との導体密着性、および、セミアディディププロセスの給電層となる第一および第二金属層11、12および導体層15の除去性を鑑みると、銅がより好適である。その後、図14aに示すように、回路パターンを形成しない部分にレジストマスクMを配置する。レジストマスクMとしてはフィルム状のネガ型感光性レジストを用いることができる。レジストマスクMの形成方法としては、ネガ型感光性レジストを例えば真空ラミネータなどを用いて導体層15上に形成する。次に、回路パターンを形成する部分をマスクしたフォトマスクを用いて、紫外線照射を行う。次に、現像を行う。現像液としては炭酸ナトリウム溶液を用いることができる。次に、導体層15上にめっきを形成する図14b。めっきの方法としては硫酸銅めっきを用いることができる。めっきの厚みは回路パターン部分において1μm以上、50μm以下が好ましく、5μm以上、40μm以下がより好ましい。これにより、ビアとなる導電体20を形成するとともに、絶縁層21の上面側に第一回路パターン22を、絶縁層21の下面側に第二回路パターン24を、それぞれ形成する。なお、導電体20、第一回路パターン22及び第二回路パターン24は、導体層15と導体層15上のめっき膜とを含む。次に、レジストマスクMを剥離液によって剥離する。剥離液としては、例えば、アルカリ水溶性の液体を用いることができる。次に、第一金属層11、第二金属層12及び導体層15において、レジストマスクMが形成されていた部分を除去する図14c。除去方法としては、過酸化水素-硫酸エッチング液と高圧スプレーとを用いる方式が好ましい。ここで、第一及び第二金属層11、12は導体層15の形成前に薄膜化されている為、速やかにエッチングにより除去することができる。このため、電解めっきによって形成された第一及び第二回路パターン22、24を長い時間エッチング等にさらすことがないので回路精度に優れ、かつ、高密度配線に適した回路基板とすることができる。その後、図15aに示すように、第一回路パターン22上には第一ソルダーレジスト層23を、第二回路パターン24上には第二ソルダーレジスト層25を、それぞれ形成する。第一および第二ソルダーレジスト層23、25は感光性タイプや非感光性タイプのものが挙げられる。また、第一および第二ソルダーレジスト層23、25はシート状や液状のものが挙げられる。これらは適宜選択すればよい。次に、図15bに示すように、第一および第二ソルダーレジスト層23、25が感光性タイプの場合は、たとえば、マスク露光及び現像工程を経て、第一および第二ソルダーレジスト層23、25に開口を形成することができる。また、非感光タイプの場合は、たとえば、レーザ光を照射することにより、第一および第二ソルダーレジスト層23、25に開口を形成することができる。第一ソルダーレジスト層23の開口は、第一回路パターン22の一部分の上に位置している。第二ソルダーレジスト層25の開口は、第二回路パターン24の一部分の下に位置している。次に、第一ソルダーレジスト層23の開口内に、第一回路パターン22に接続された金属層27を形成する。金属層27は、たとえば銅層271、ニッケル層272等の積層構造である。更に、この金属層27上に半田層26を形成する。また、第二ソルダーレジスト層25の開口内にアンダーバンプメタル28を形成し、このアンダーバンプメタル28上に半田ボール図示略を設ける。また、第一ソルダーレジスト層23上及び半田層26上に樹脂層3を形成する。以上の工程により、回路基板1具体的には、例えば、プリント配線板を製造することができる。次に、回路基板1の各構成要素について詳細に説明する。絶縁層21絶縁層21としては、プリント配線板の絶縁材料として汎用的に用いられる樹脂複合材料を用いることができる。例えば、樹脂組成物を繊維基材に含浸または塗工したプリプレグを加熱硬化させた樹脂基材や、樹脂フィルムを、絶縁層21として用いることができる。絶縁層21を構成する樹脂組成物としては、例えば、熱硬化性樹脂が好ましい。この熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂などを単独あるいは複数組み合わせて用いることができる。絶縁層21を構成する樹脂組成物は、低熱膨張性向上の為に、無機充填材を含んでいてもよい。絶縁層21の繊維基材を構成する基材としては、例えば、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材が挙げられる。これらのなかでも、プリント配線基板としたときの剛性の面からガラス織布繊維基材が好ましい。絶縁層21としてプリプレグを用いる場合は、上記の熱硬化性樹脂に無機充填材を混入し、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤を混入させることにより得られる樹脂ワニスを、ガラス織布繊維基材等の基材に含浸し、乾燥させることで絶縁層21が得られる。プリプレグの表裏面に金属層を重ね加熱加圧成形することによって、金属張り積層板10を得ることができる。また、絶縁層21にめっき処理を直接施すことでも金属張り積層板10を得ることができる。ただし、積層板を得る方法は上記に限定されるものではなく、適宜選択することができる。絶縁層21として樹脂フィルムを使用する場合、この樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。これらの中でも主としてポリイミド樹脂系フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。絶縁層21として樹脂フィルムを用いる場合、金属層にベースとなる樹脂を塗布し加熱乾燥して積層板としたもの、金属箔に接着剤樹脂を塗布し、樹脂フィルムを加熱加圧成形した積層板としたもの、樹脂フィルムに直接スパッタリングやめっきにより金属層を形成し積層板としたものを使用することができる。ただし、積層板を得る方法は上記に限定されるものではなく、適宜選択することができる。絶縁層21の厚みは、回路基板1の仕様に依存するものであり、特に限定されるものではないが、20μm~300μmが好ましく、より好ましくは40μm~100μmである。次に第一金属層11について説明する。第一金属層11の金属種はニッケル、クロム、コバルト、モリブデン、バナジウム、タングステンまたは銅などの単一金属か、またはそれらの合金薄膜が好適である。また、極薄金属層を用いる場合は、金属種としては、ステンレス、ニッケル、アルミ、鉄、銅などが用いられ、エッチング性などから銅がより好適に用いられる。第一金属層11の厚みは、例えば、0.05μm以上、12μm以下である。第一金属層11が12μmよりも厚い場合は、セミアディティブプロセスにおける電解めっきの給電を取るための第一金属層11および導体層を回路パターン形成後に除去することが困難となり、微細回路形成が困難となる。また、第一金属層11が0.05μmよりも薄い場合は、回路形成における工程中において銅がエッチングを受け、下地の絶縁層21が露出する可能性がある。第二金属層12としては、第一金属層11と金属の種類、金属の厚さは異なっていてもよいし、同じであってもよい。第二金属層12側においても第一金属層11側と同様に回路パターンの微細化と精度が要求されるのであれば、第二金属層12も第一金属層11と同様であることが好ましい。以上のような第1の実施形態によれば、加工テーブル110と金属張り積層板10における開口形成領域101との間に空間102を形成した状態で、開口形成領域101にレーザを照射して貫通孔19を形成するので、レーザで貫通孔19を形成する際の熱をその空間102を介して容易に逃がすことができる。よって、加工テーブル110と金属張り積層板10との間に熱がこもることに起因して、金属張り積層板10に形成する貫通孔19に損傷が発生してしまうことを、抑制できる。すなわち、貫通孔19の下部において絶縁層21が炭化してしまうことを抑制できる。このため、良好な形状の貫通孔19を金属張り積層板10に形成することができる。第2の実施形態図16は第2の実施形態において、金属張り積層板10に貫通孔19を形成する工程を示す模式的な断面図である。上記の第1の実施形態では、スペーサ部材130に、該スペーサ部材130を表裏に貫通する開口部132が形成されている例を説明した。これに対し、本実施形態の場合、図16に示すように、スペーサ部材130の上面に凹部133が形成されている。凹部133の平面的な配置は、第1の実施形態における開口部132の配置と同様である。凹部133の深さは、例えば、0.4mm以上であることが好ましい。本実施形態の場合も、スペーサ部材130を介して加工テーブル110上に金属張り積層板10を保持することによって、加工テーブル110と、金属張り積層板10における開口形成領域101と、の間に、金属張り積層板10の裏面に面する空間102を形成することができる。以上のような第2の実施形態によっても、加工テーブル110と金属張り積層板10における開口形成領域101との間に空間102を形成した状態で、開口形成領域101にレーザを照射して貫通孔19を形成することができるので、第1の実施形態と同様の効果が得られる。なお、上記においては、押付部材140によって金属張り積層板10をスペーサ部材130に対して押し付ける例を説明したが、金属張り積層板10が十分な剛性を有する場合金属張り積層板10の撓みを考慮する必要がない場合、押付部材140を用いなくても良い。例えば、金属張り積層板10の厚みが0.25mm以上であれば、押付部材140は不要である。この場合、少なくとも金属張り積層板10を、スペーサ部材130を介して加工テーブル110側に吸着できるようにしておけば、金属張り積層板10、スペーサ部材130、及び、保護材120を、加工テーブル110側に吸着させることができる。また、上記においては、スペーサ部材130を一体の部材により構成する例を説明したが、スペーサ部材130は、複数部分に分割された分割構造をなしていても良い。例えば、スペーサ部材130の周縁部は共通の枠部材とし、スペーサ部130の中央部は、枠部材に対して嵌合可能な形状で、且つ、加工対象の金属張り積層板10の貫通孔19の配置に応じた形状に形成しても良い。また、この場合に、スペーサ部材130の中央部も、例えば、各製品構成部103毎に1つずつの部材を用いるといったように、複数部分に分割された分割構造とすることができる。また、上記の各実施形態では、金属張り積層板10に貫通孔19を形成し、回路基板1としてのプリント配線板を製造する例を説明したが、本発明は、この例に限らず、例えば、複数のチップが形成された半導体ウェハをレーザダイシングにより個片化し、半導体チップ半導体装置を製造する際にも、同様に適用することができる。この場合にも、半導体ウェハの樹脂層に悪影響炭化などが発生してしまうことを抑制できる。