"絶縁基体と、該絶縁基体の内部に設けられており、下端に凹部を有している放熱部材と、前記絶縁基体の内部に設けられており、部分的に前記凹部内に設けられて平坦な下面を有している金属層とを備えることを特徴とする配線基板。前記金属層が、前記凹部を塞ぐ第1金属層と、平面視で前記放熱部材と重なって前記第1金属層を覆うように配置された第2金属層とからなることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。しかしながら、上記のような従来の配線基板においては、例えば加熱処理を行なうと、絶縁基体のうち平面視で放熱部材端部よりも外側で絶縁基体の下面と金属層との間に、平面視で放熱部材の縁に沿って放熱部材を取り囲むようにクラックが生じることがあった。このようなクラックは、焼成時に放熱部材の収縮が絶縁基体の収縮よりも小さいので放熱部材の下面が凹んで、この凹んだ部分に沿って金属層が変形し、絶縁基体の下面も凹むことが原因で生じると考えられる。すなわち、金属層が放熱部材の凹部に沿って変形した部分と、平面視で放熱部材の外側で、金属層が変形していない部分との境界で、金属層が曲がっており、この曲がった部分に応力が集中しやすいためである。本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、放熱部材および金属層が埋設された配線基板おいて、加熱した際に絶縁基体にクラックが生じることを抑制された配線基板を提供することにある。本発明の配線基板は、絶縁基体と、該絶縁基体の内部に設けられており、下端に凹部を有している放熱部材と、前記絶縁基体の内部に設けられており、部分的に前記凹部内に設けられて平坦な下面を有している金属層とを備えることを特徴とするものである。本発明の配線基板は、上記構成において、前記金属層が、前記凹部を塞ぐ第1金属層と、平面視で前記放熱部材と重なって前記第1金属層を覆うように配置された第2金属層とからなることを特徴とするものである。本発明の配線基板によれば、絶縁基体と、絶縁基体の内部に設けられており、下端に凹部を有している放熱部材と、絶縁基体の内部に設けられており、部分的に凹部内に設けられて平坦な下面を有している金属層とを備えることから、金属層が放熱部材の凹部に沿って変形した部分と、平面視で放熱部材の外側において金属層が変形していない部分との境界で金属層が曲がることが低減されているので、平面視で放熱部材の外側に応力が集中することを抑制し、配線基板の下面と金属層との間の絶縁基体にクラックが生じることを抑制できる。本発明の配線基板によれば、上記構成において、金属層が、凹部を塞ぐ第1金属層と、平面視で前記放熱部材と重なって前記第1金属層を覆うように配置された第2金属層とからなることから、放熱部材の下面に凹部を塞ぐ第1金属層となる金属ペーストまたは金属シートを配置した後、第2金属層となる金属ペーストまたは金属シートを配置できるので、配線基板を作製するときに、より確実に凹部を塞ぐことができて、平面視で放熱部材と金属層との位置の調整を精度良くできる。したがって、金属層の下面をより平坦にできるので、クラックが生じることを抑制するのに効果的である。以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について添付の図面を参照して説明する。第1の実施形態本発明の第1の実施形態における配線基板は、図1および図2に示す例のように、絶縁基体1と、絶縁基体1の内部に設けられており、下端に凹部2aを有している放熱部材2と、絶縁基体1の内部に設けられており、部分的に凹部2a内に設けられて平坦な下面を有している金属層3とを備えている。このような構成であることから、金属層3が放熱部材2の凹部2aに沿って変形した部分と、平面視で放熱部材2の外側において金属層3が変形していない部分との境界で金属層3が曲がることが低減されているので、平面視で放熱部材2の外側に応力が集中することを抑制し、配線基板の下面と金属層3との間の絶縁基体1にクラックが生じることを抑制できる。これは、平面視で放熱部材2の端部よりも外側の領域において、放熱部材2の外縁形状に沿って金属層3が部分的に薄くなっていたり、放熱部材2や配線基板の下面に凹部が生じたりすることを抑制できるためである。なお、金属層3の平坦な下面とは、金属層3の下面の最も突出した部分の高さと最も凹んだ部分の深さとの差が15μm以下のものを含むものとする。絶縁基体1は、酸化アルミニウム質焼結体アルミナセラミックス,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成るものである。絶縁基体1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム,酸化珪素,酸化マグネシウム,酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温約1600°Cで焼成することによって製作される。放熱部材2は、絶縁基体1に埋設され、例えば平面視で角部が円弧状の矩形状や円形の底面を有する柱状に形成されている。放熱部材2は、電子部品が発する熱を配線基板の外に逃がして、放熱性を高めるためのものであり、平面視で電子部品よりも大きく形成されている。このような放熱部材2は、絶縁基体1用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工によって穴を設けて、この穴に放熱部材2となる金属シートまたは金属ペーストを配置しておくことにより作製される。放熱部材2は、図1および図2に示す例のように、絶縁基体1の上面から露出されていると、放熱部材2が露出していない場合と比べて、配線基板の放熱性を高めるのに有効である。このような放熱部材2は金属シートを用いて製作される場合には、金属シートは、平面視で絶縁基体1用のセラミックグリーンシートの穴と同じ形状で、セラミックグリーンシートの穴の深さと同じ厚みに形成されて、セラミックグリーンシートの穴を充填するように埋設されていればよい。なお、金属シートは、セラミックグリーンシートに打ち抜き加工で穴を設けると同時に埋設されると成形体を効率よく作製できる。例えば、貫通孔の形成された絶縁基体1用のセラミックグリーンシートの上面に金属シートを載置し、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する打ち抜き金型を用いて、金属シート側から金属シートとセラミックグリーンシートとに貫通孔を打抜くと、セラミックグリーンシートの貫通孔内に、この貫通孔と同サイズに打ち抜かれた金属シートを嵌め込むことができる。このような金属シートは、金属粉末に有機バインダおよび有機溶剤を必要に応じて所定量の可塑剤や分散剤を加えてスラリーを得て、これをPETポリエチレンテレフタレート等の樹脂や紙製の支持体上にドクターブレード法,リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法によって塗布してシート状に成形し、温風乾燥,真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法によって乾燥することによって作製する。金属粉末としては、例えば、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,金Au,銀Ag,銅Cu,パラジウムPd,白金Pt等の1種または2種以上からなる粉末が挙げられ、要求される特性に合わせて適宜選択される。なお、金属粉末が、2種以上からなる場合は混合,合金,コーティング等のいずれの形態であってもかまわない。例えば、Cu粉末とW粉末とを混合した金属シートを用いると、放熱性に優れた銅タングステンCuWからなる放熱部材2とすることができる。金属シートに用いられる有機バインダ、スラリーに含まれる溶剤としては、上記のセラミックグリーンシートに用いられた材料と同じ材料を用いることができる。有機バインダの添加量は金属粉末によって異なるが、焼成時に分解除去されやすく、かつ金属粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよく、金属粉末に対して10乃至20質量程度が望ましい。溶剤の量は、金属粉末に対して30乃至100質量の量で加えることによって、スラリーを良好に支持体上に塗布することができるような粘度、具体的には3cps乃至100cps程度となるようにすることが望ましい。また、放熱部材2は金属ペーストを用いて製作される場合には、金属ペーストが、セラミックグリーンシート1の穴に充填されて配置されていればよい。また、金属ペーストを用いる場合には、金属ペーストはセラミックグリーンシート1の穴に保持されるような粘度に調整されていればよいが、セラミックグリーンシート1の穴を底のあるものとしておくことが好ましい。放熱部材2用の金属ペーストは、主成分である上記の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル,三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。このような放熱部材2用の金属ペーストに用いられる有機バインダの添加量は、金属粉末によって異なるが、焼成時に分解除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよく、金属粉末に対して5乃至20質量程度の量であることが望ましい。溶剤は金属粉末に対して4乃至15質量の量で加えられ、15000乃至40000cps程度となるように調整される。なお、金属ペーストには、焼成時のセラミックグリーンシート1の焼成収縮挙動や収縮率と合わせるため、または焼成後の配線導体4の接合強度を確保するために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。放熱部材2は、図5に示す例のように平面視で配線基板の上面側と下面側との大きさが異なっており、上面側と下面側との間に段差を設けていてもよい。絶縁基体1の上面側で配線導体4を配置するための領域を確保するのに有効である。また、図5に示す例のように、上面側と下面側とで放熱部材2の大きさが異なる場合には、この段差部分にも金属層3を配置していることが好ましい。このことによって、絶縁基体1と放熱部材2との熱膨張係数の違いによって生じる応力を低減できる。このような形状の放熱部材2を作製するには、セラミックグリーンシートを複数積層した積層体を形成し、上側のセラミックグリーンシートに第1貫通孔を形成し、下側のセラミックグリーンシートに第1貫通孔よりも径の大きい第2貫通孔を形成し、これらの貫通孔のそれぞれに合わせた大きさの放熱部材2となる金属シートまたは金属ペーストを埋設し、上側と下側のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによって形成できる。金属層3は、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,銀Ag,銅Cu等の金属粉末メタライズから成る。また、金属層3は平面視で放熱部材2よりも大きく、放熱部材2と重なるように、絶縁基体1の内部に設けられており、部分的に放熱部材2の凹部2a内に設けられて平坦な下面を有している。このような金属層3は以下のようにして形成する。まず、図3に示す例のように、上記の金属粉末を用いた金属層3用のメタライズペースト3cを、絶縁基体1用のセラミックグリーンシートに埋設された放熱部材2用の金属シートまたは金属ペーストを覆うように所定形状にスクリーン印刷法等によって印刷する。この際、金属層3用のメタライズペースト3cは、放熱部材2用の金属シートまたは金属ペースト上において、セラミックグリーンシート上よりも厚みが厚くなるように印刷する。その後、絶縁基体1用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、放熱部材2の下面に凹部2aが生じるが、図2に示す例のように金属層3が絶縁基体1の内部において部分的に凹部2a内に位置して、放熱部材2を覆って平坦な下面を有する金属層3が形成される。なお、金属層3用のメタライズペーストは上記した金属ペーストと同様の方法で作製できる。また、金属層3は、平面視で絶縁基体1と重なる部分の厚みが20μmから40μmであり、平面視で絶縁基体1の周囲に配置された部分の厚みが10μm~20μm程度に形成され、平面視で放熱部材2の縁から015mm~04mm程度外側に大きく形成される。例えば放熱部材2が平面視で円形状の場合には、金属層3は平面視で放熱部材2よりも半径が015mm~04mm程度大きな円形状に形成すればよい。また、放熱部材2が平面視で矩形状の場合には、金属層3は放熱部材2の縁から015mm~04mm程度外側に大きく形成しておけばよい。なお、この金属層3の下面と配線基板の下面との間の絶縁基体1の厚みh1は01mm以下であると、配線基板の下面と金属層3との間の絶縁基体1にクラックが生じることを抑制することができるとともに、配線基板の下面側に良好に放熱することができる配線基板とすることができる。また、金属層3の熱膨張率は、絶縁基体1の熱膨張率と放熱部材2の熱膨張率との間の熱膨張率となるようにしておくと、絶縁基体1の熱膨張率と放熱部材2の熱膨張との違いによって生じる熱応力をより効果的に低減することができる。このような金属層3は、例えば、主成分を放熱部材2の材料と同一材料とするとともに、絶縁基体1に含まれるセラミックスやガラス成分が放熱部材2よりも多く添加されるようにしておけばよい。例えば、絶縁基体1が酸化アルミニウム質焼結体、放熱部材2が銅タングステンからなる場合、金属層3は、銅タングステンを主成分とし、酸化アルミニウム質焼結体を含有させることが好ましい。配線導体4は、上記の金属層3と同様の金属材料を用いることができる。また、配線導体4には、絶縁基体1の表面や絶縁層間に配置される配線導体と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体4同士を電気的に接続する貫通導体とがある。表面や絶縁層間に配置される配線導体は、絶縁基体1用のセラミックグリーンシートに配線導体4用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体1用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、絶縁基体1用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体1用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、上記した金属ペーストと同様の方法で作製すればよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量を変えることによって、充填に適するように配線導体4用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。なお、配線導体4の露出する表面には、ニッケル,金等の耐蝕性に優れる金属めっきが被着され、接続電極または外部端子電極となる。これによって、配線導体4が腐食することを抑制できるとともに、配線導体4と、電子部品6,ボンディングワイヤまたは外部回路基板の配線導体との接合を強固にできる。例えば、配線導体4の露出する表面には、厚さ1~10μm程度のニッケルめっき層と厚さ01~3μm程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。電子部品6として発光素子5を実装する場合には、図4および図5に示す例のように、キャビティ5を形成し、キャビティ5の内壁面に発光素子が発する光を反射させるための反射層9を設けておいても良い。反射層9は、例えば、キャビティ5の内壁面にメタライズ層とめっき層とを順に被着したり、樹脂膜や金属膜を被着したりして形成される。なお、反射層9の露出する表面にはニッケル,金または銀等の金属が被着される。第1の実施形態の配線基板の上面には、平面視で放熱部材2と重なるように電子部品6が接合されて搭載される。電子部品6は、半導体素子または発光素子等であり、例えばAu-シリコンSi合金から成るろう材や銀Agを含むエポキシ樹脂等の導電性接合材により配線基板の上面の一方の配線導体4上に接合される。また、電子部品6の電極と他方の配線導体4とが、例えばAuを主成分とするボンディングワイヤ等の接続部材7を介して電気的に接続される。なお、フリップチップ型の電子部品6である場合は、例えばバンプ等の電子部品6の電極に接続されたはんだや金等の金属からなる接続部材7を加熱して溶融させたり、超音波振動を加えたりすることによって接続する。あるいは、はんだや導電性接着剤等の接続部材7を介して配線導体4に接続する。第2の実施形態第2の実施形態における配線基板は、図6および図7に示す例のように、金属層3が、凹部2aを塞ぐ第1金属層3aと、平面視で放熱部材2と重なって第1金属層3aを覆うように配置された第2金属層3bとからなる場合には、放熱部材2の下面に凹部2aを塞ぐ第1金属層3aとなる金属ペーストまたは金属シートを配置した後、第2金属層となる金属ペーストまたは金属シートを配置できるので、配線基板を作製するときに、より確実に凹部2aを塞ぐことができて、平面視で放熱部材2と金属層3との位置の調整を精度良く形成できる。したがって、金属層3の下面をより平坦にできるので、クラックが生じることをより効果的に抑制できる。第2の実施形態において、金属層3は、図8に示す例のように、セラミックグリーンシートに埋設された放熱部材2となる金属シートの上面に、第1金属層3a用のメタライズペースト3dを、平面視で放熱部材2となる金属シートと略同形状にスクリーン印刷法等によって印刷して、第1金属層3a用のメタライズペースト3dおよび周囲のセラミックグリーンシートの上に、平面視で第1金属層3a用のメタライズペースト3dよりも大きな第2金属層3b用のメタライズペースト3eを印刷した後、第2金属層3b用のメタライズペースト3e上に絶縁基体1となるセラミックグリーンシートを積層して焼成することによって製作できる。なお、第1の金属層3aは10μm~20μm、第2の金属層3bは10μm~20μm程度に形成され、平面視で放熱部材2の大きさよりも03mm~08mm程度大きく形成される。このような場合には、配線基板を製作した際に、放熱部材2となる金属シートの位置に合わせて第1金属層3a用のメタライズペースト3dを印刷することができる。したがって、平面視で第1金属層3aが放熱部材2の下面に精度良く形成されるので、金属層3の下面を平坦にするのに有効である。また、例えば、金属シートまたは金属ペーストの厚みが埋設されるセラミックグリーンシートの厚みよりも小さく埋設された場合には、第1金属層3a用のメタライズペーストを補填させて印刷し、第1の金属層3a用のメタライズペーストの下面を平坦に近づけた状態とし、この表面に第2金属層3b用のメタライズペーストを平坦に印刷しやすくなるとともに、放熱体2の端部よりも外側で金属層3が局所的に薄く形成され、応力が集中しやすくなることをより良好に抑制することができる。また、第1金属層3aの熱膨張率と第2金属層3bの熱膨張率とを異ならせて、第1金属層3aを放熱部材2の熱膨張率に近くするとともに、第2金属層3bの熱膨張率を絶縁基体1に近くしても構わない。また、図7に示す例のように、放熱部材2が絶縁基体1の上面に露出されずに、内部に埋設されている場合には、放熱部材2が露出している場合と比べて、放熱部材2よりも上方の絶縁基体1の表面や内部に配線導体4を配置できるので、配線導体4の自由度を高めることができる。また、図7に示す例のように、放熱部材2が絶縁基体1の内部に埋設されている場合には、放熱部材2の上面側に金属層3が配置されており、放熱部材2の上面側に配置された金属層3は、平坦な上面を有していることが好ましい。配線基板の上面と金属層3との間の絶縁基体1にクラックが生じることを抑制するのに有効である。なお、本発明は、上記の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線導体4として配線基板の側面に形成した溝の内面に導体が形成された、いわゆるキャスタレーション導体を形成してもかまわない。また、配線導体4の一端が絶縁基体1の上面側に導出されている場合には、配線基板の下面にCu-WやアルミニウムAl等からなる、放熱性に優れた金属体を接合させていても構わない。このような場合、金属体は、放熱部材2と同様の材料を用いておくと、例えば、放熱部材2がCu-Wからなる場合、金属体をCu-Wとしておくと、熱膨張の違いにより、配線基板が大きく歪んでしまうことを抑制できる。"