Moを60~180質量、Crを100~250質量、Siを05~50質量、Pを45~80質量含有し、残部が400~730質量のNiおよび不可避不純物からなり、SiとPの合計が65~105質量であることを特徴とするろう接用塩酸耐食合金。さらにCuを120質量以下の含有量にて含有することを特徴とする請求項1に記載のろう接用塩酸耐食合金。特性に影響を及ぼさない元素として、Coを200質量以下、Feを150質量以下、Wを80質量以下、Mnを50質量以下、C、B、Al、Ti、Nbを合計で05質量以下含有し、Co、Fe、W、Mn、C、B、Al、Ti、Nbの合計が200質量以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のろう接用塩酸耐食合金。一般に、Niろう材は接合強度と耐熱性および耐食性を備えたろう材として、現在、各種の熱交換器に広く用いられている。そして、その熱交換器のひとつに、排気ガス再循環システム用のEGRクーラーが挙げられ、近年の環境負荷低減の観点から、EGRクーラーの適応範囲が拡大している。このEGRクーラーには接合強度と耐酸化性と耐硫化腐食性が要求されるため、現在、BNi2、BNi5や特許文献1に示されるNiCrSiP系ろう材、特許文献2に示されるNiCrBSiP系ろう材、特許文献3に示されるNiCrCuSiP系ろう材などが使用されている。しかしながら、その使用環境は、近年厳しさを増しており、特に不純物の多い燃料を使用した場合には、耐酸化性、耐硫化腐食性以外に塩酸腐食が生じるため、塩酸耐食性に優れたNiろう材の開発が課題となっている。本発明では、塩酸耐食性に優れたNiろう材の開発を行うための合金組成の検討にあたっては、下記の目標値を設定し、これを全て満足することを条件とした。目標値液相線温度融点が1130°C以下であること抗折力材料強度が500Nmm2以上であることろう接性SUS304に対する濡れ拡がり試験において、ろう付後の濡れ拡がった面積が110mm2以上であること塩酸耐食性10塩酸に対する腐食減量が30mgm2s以下であること上記の目標値~を全て満足する本発明のろう接用塩酸耐食合金は、その組成が質量で、Moを60~180、Crを100~250、Siを05~50、Pを45~80含み、残部が400~730のNiおよび不可避不純物からなり、SiとPの合計が65~105であることを特徴とする。ここで、不可避不純物とは、意図的に添加していないのに、各原料の製造工程等で不可避的に混入する不純物のことであり、このような不純物としては、MgSONVZrSnなどが挙げられ、これらの総量は通常03質量以下であり、本発明の作用に影響を及ぼす程ではない。また、本発明は、上記の特徴を有するろう接用塩酸耐食合金において、Cuを120質量以下含有することを特徴とするものでもある。さらに、本発明は、上記の特徴を有するろう接用塩酸耐食合金において、特性に影響を及ぼさない添加元素としてCoを200質量以下、Feを150質量以下、Wを80質量以下、Mnを50質量以下、C、B、Al、Ti、Nbの合計が05質量以下で、これらの合計が200質量以下であることを特徴とするものでもある。次に、本発明に係わる塩酸耐食合金の各成分範囲を限定した理由を述べる。Moは、基質となるNi固溶体に固溶して、塩酸耐食性を向上させる効果があるが、含有量が60質量以下、と記す未満では十分な効果が得られない。また、180を超えるとPと金属間化合物を多量に形成して強度が低下し、目標とする抗折力500Nmm2以上が得られない。このため、Moの含有量は60~180の範囲に定めた。Crは、Ni固溶体に固溶し、耐熱耐酸化性や強度を向上させ、さらに融点の調整に寄与するが、100未満では、目標とする材料強度が得られないほか、固相線温度が低くなり、固相線と液相線の温度幅が広がって、ろう接の時に溶け分かれが生じる。また、250を超えると塩酸に対する耐食性が著しく低下するため、Crの含有量は100~250の範囲に定めた。Siは、Niとの共晶反応により、合金の融点を低下させる効果があるが、含有量が05未満では、十分な効果が得られず、目標の液相線温度1130°C以下を超える。また、50を超えると過共晶となり、大幅に材料強度が低下して、目標とする抗折力が得られない。このため、Siの含有量は05~50の範囲に定めた。PはSiと同様に、Niと共晶反応により、合金の融点を低下させ、さらに、ろう接性を向上させるが、45未満では、融点やろう接性の面で十分な効果が得られない。また、80を超えると過共晶となり、大幅に強度が低下して、目標とする抗折力が得られない。このため、Pの含有量は45~80の範囲に定めた。さらにSi、Pに関しては、SiPの量を限定することで特に融点と材料強度を制御することができる。すなわち、SiPが65未満では融点が高くなり、目標とする液相線温度を超える。また、SiPが105を超えると、過共晶となり、大幅に強度低下して、目標とする抗折力が得られない。このため、SiPは65~105の範囲に定めた。Cuは、Ni固溶体に固溶して耐食性を向上させるが、120を超えると材料強度が低下して、目標とする抗折力が得られないため、Cuは120以下とした。本発明のろう接用塩酸耐食合金において、物性に悪影響を及ぼさない添加元素として、Coを200以下、Feを150以下、Wを80以下、Mnを50以下、C、B、Al、Ti、Nbを合計で05以下含むことができるが、塩酸耐食性、融点、材料強度、ろう接性を損なわないようにするため、Co、Fe、W、Mn、C、B、Al、Ti、Nbの合計量の上限値を200に定めた。本発明のNiろう材は、以下の特徴を有しているので、塩酸耐食性を有したNiろう材として広範囲な用途への適応が可能となる。液相線温度が1130°C以下であるので、汎用の産業用雰囲気炉を用いたろう接施工が可能である。抗折力は500Nmm2以上を有しており、Niろう材として適度な強度を備えている。SUS304に対するろう付後の濡れ拡がり面積が110mm2以上で、ろう接時のろう材が基材表面で良く濡れ、流れ、拡がるため、ろう接における作業性が優れている。10塩酸腐食試験において、腐食減量が30mgm2s以下であり、塩酸に対する耐食性が優れている。本発明の合金は、ベースとなるNiと、添加成分のMo、Cr、Si、Pを調整配合し、必要に応じてCu、Fe、Co、Mnなどが所定の質量になるように添加した地金を、溶解炉のルツボ内で完全に溶解した後、溶融合金をアトマイズ法や溶融粉砕法により粉末とするか、所定の型に鋳造して棒状や板状にして、得ることができる。特にアトマイズ法で製造した合金粉末は、目的の施工方法に適した粒度に調整されるが、ステンレス鋼基材に本発明ろう材を設置する方法として、基材面にバインダと粉末をふりかけ塗布散布する方法、バインダと粉末を混合したペースト状にして塗布する方法、シート状あるいは箔状に加工して設置する方法、粉末を溶射して設置する方法などが選択できる。上記のように調整配合した本発明の実施例合金および比較例合金を溶製し、以下に示す方法で、融点、抗折力、濡れ拡がり性、塩酸に対する耐食性を評価した。1融点測定;各合金の配合組成を有する100gの地金を、電気炉を用いアルゴン気流中で約1500°Cまで加熱して溶解し、その後、炉内で自然冷却させながら合金の温度を連続的に測定する熱分析法により、融点温度を測定した。即ち、溶湯中央部に挿入した熱電対に連結する記録計に熱分析曲線を描かせ、その冷却曲線から液相線温度を読み取った。2抗折力試験;上記と同じ方法で地金を溶解し、その溶湯を石英ガラス管に鋳造した後、約φ5×35mmに機械加工して、試験片とした。次に、抗折力試験冶具を算出した。3濡れ拡がり試験;上記で得られた直径約5mmの丸棒を015gとなるように切断し、試験片とした。次にアセトンにより脱脂したSUS304ステンレス鋼基材上に試験片を設置し、1150°Cで30分間、103Pa領域の真空中でろう付熱処理を行った。ろう付熱処理後、ろう材が基材上に、濡れて流れ、拡がった面積を測定し、ろう接性濡れ拡がり性を評価した。評価の指標を下記に示す。ろう付熱処理後の面積≧110mm2:○ろう付熱処理後の面積<110mm2:×410塩酸における腐食試験;上記と同じ方法で地金を溶解し、その溶湯をシェル鋳型内に鋳造した後、この鋳造片を約10×10×20mmに機械加工して、試験片とした。次に300ccビーカー内に10塩酸水溶液を用意し、その中に試験片を入れて、全浸漬法による腐食試験を行った。試験条件は、試験温度60°C、試験時間6時間とした。そして、試験前後の単位面積、単位時間あたりの質量減少量を算出して腐食減量とし、塩酸に対する耐食性を評価した。評価の指標を下記に示す。腐食減量≦30mgm2s:○腐食減量>30mgm2s:×表1に本発明の実施例を、表2および表3に比較例を示す。表2に示す比較例合金の~は、本発明の請求範囲から外れた組成の合金である。比較例はMoが請求範囲の下限を下回り、比較例はCrが請求範囲の上限を上回ったもので、いずれも腐食減量が目標値を満足していない。比較例はMoが請求範囲の上限を上回り、比較例はCrが請求範囲の下限を下回ったもので、いずれも液相線温度が目標値を満足せず、比較例は抗折力も低い。比較例はSiが請求範囲の下限を下回り、且つSiPの合計が下限を下回ったもの、比較例はPが請求範囲の上限を上回り、且つSiPの合計が上限を上回ったもので、いずれも液相線温度が目標値を満足せず、比較例は抗折力も低い。比較例、は各添加元素は請求の範囲内だが、SiPの請求範囲を脱したもので、いずれも液相線温度が目標値を満足せず、比較例は濡れ拡がり性が、比較例は抗折力が目標を満たしていない。比較例はSiが請求範囲の上限を上回り、抗折力が目標値を満足しない。比較例はPが請求範囲の下限を下回り、且つNiの範囲が上限を上回ったもので、液相線温度が高く、濡れ拡がり性が目標値を満足しない。比較例はCuが請求範囲の上限を上回り、抗折力が低い。比較例~はその他の添加元素が請求範囲の上限を上回り、且つ、比較例はNiの範囲が下限を下回ったもので、液相線温度、抗折力、濡れ拡がり性のいずれかが目標値を満足していない。表3に示す比較例合金の、、は、JISZ3265に規定された代表的なNiろう材であり、比較例合金~は、前記特許文献1、特許文献2、特許文献3にそれぞれ記載された合金である。比較例は腐食減量と濡れ拡がり状態が目標値を満足しておらず、比較例は液相線温度、腐食減量、濡れ拡がり性が目標値を満足していない。また、比較例は抗折力が低い。そして、比較例、は抗折力が低いほか、比較例~の全ての合金は、いずれも腐食減量が目標値を満足していない。これに対して、本発明の実施例合金1~31は、表1からも明らかなように、液相線温度、抗折力、濡れ拡がり性と腐食減量のいずれも目標値を満足しており、ニッケルろう材として適度な融点、材料強度、ろう接性を有し、且つ優れた塩酸耐食性を備えている。なお、本発明の実施例合金はSUS304以外のオーステナイト系ステンレス鋼やフェライト系ステンレス鋼、マルテンサイト系ステンレス鋼、さらには、インコネルやハステロイなどのNi基耐熱合金耐食合金に対しても良好なろう接性を示す。また、ろう付雰囲気は真空のほか、還元性の水素雰囲気や不活性のアルゴン雰囲気中、あるいは窒素雰囲気でも良好なろう接性を示す。さらに、実施例合金は塩酸のほか、硫酸や硝酸など各種の酸やアンモニア水などに対しても良好な耐食性を有しており、特にCuを添加した実施例合金では、硫酸に対する耐食性を著しく向上させる。