機体と、上下方向の回転軸を中心として前記機体に対して回転自在な研磨上面を有する下定盤と、前記研磨上面の上側にワークを保持しうるワーク支持部材とを備え、前記ワーク支持部材は、当該ワーク支持部材に保持されたワークを当該ワークの中心から偏心した上下方向の公転軸を中心として前記機体に対して公転させうるように構成されていることを特徴とする研磨装置。前記ワーク支持部材は、当該ワーク支持部材に保持されたワークの自転を阻止しうるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。前記ワーク支持部材に保持されたワークの公転軸が、当該ワークの中にあることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨装置。前記ワーク支持部材に保持されたワークの公転軸が、前記下定盤の回転軸に一致していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の研磨装置。前記下定盤の上方には、上下方向の回転軸を中心として前記機体に対して回転自在な研磨下面を有する上定盤が、前記ワーク支持部材に保持されたワークを挟んで対向するように配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の研磨装置。前記上定盤の回転軸が、前記下定盤の回転軸に一致していることを特徴とする請求項5に記載の研磨装置。前記下定盤と前記上定盤の少なくとも一方は、定盤本体と、この定盤本体の凸状のパッド装着面に装着された研磨パッドとを含むことを特徴とする請求項5または6に記載の研磨装置。前記機体に定盤支持部材が回転自在に設けられ、前記下定盤と前記上定盤の少なくとも一方は、前記定盤支持部材にスペーサを介して支持されていることを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の研磨装置。前記下定盤と前記上定盤の少なくとも一方には、前記ワーク支持部材に保持されたワークに研磨剤を供給する研磨剤供給路が設けられ、この研磨剤供給路は、前記研磨剤を吐出する吐出孔を有し、この吐出孔は、前記ワークによって閉塞されないタイミングを当該ワークの研磨中に有するように構成されていることを特徴とする請求項5乃至8のいずれかに記載の研磨装置。前記下定盤と前記上定盤の少なくとも一方には、前記ワーク支持部材に保持されたワークに研磨剤を供給する研磨剤供給路が設けられ、この研磨剤供給路は、前記研磨剤を吐出する複数の吐出孔を有し、これらの吐出孔は、前記ワークによって同時に閉塞されるタイミングが当該ワークの研磨中に生じないように構成されていることを特徴とする請求項5乃至8のいずれかに記載の研磨装置。しかしながら、こうした研磨装置では、ワークおよび定盤下定盤、上定盤が自転するように構成されているため、ワークおよび定盤の各部位の周速度がワークの中心からの距離に比例し、ワークおよび定盤の周縁部の周速度がワークおよび定盤の中央部の周速度より速くなる。したがって、研磨レート単位時間当たりの研磨量を高めるべくワークおよび定盤の回転速度を増大させると、研磨剤の一部が遠心力で飛散し、ワークの研磨に寄与する研磨剤が減ってしまう。その結果、所望の研磨レートが得られないばかりか、ワークが傷付く恐れがあるという課題があった。本発明は、このような事情に鑑み、研磨剤の飛散を抑制することにより、研磨レートを高めるとともに、ワークの傷付きを防止することが可能な研磨装置を提供することを目的とする。本発明に係る第1の研磨装置1は、機体2と、上下方向の回転軸CT1を中心として前記機体に対して回転自在な研磨上面3dを有する下定盤3と、前記研磨上面の上側にワークWを保持しうるワーク支持部材9とを備え、前記ワーク支持部材は、当該ワーク支持部材に保持されたワークを当該ワークの中心CT3から偏心した上下方向の公転軸を中心として前記機体に対して公転させうるように構成されている研磨装置としたことを特徴とする。なお、ここでは、本発明をわかりやすく説明するため、実施の形態を表す図面の符号に対応づけて説明したが、本発明が実施の形態に限定されるものでないことは言及するまでもない。本発明によれば、研磨剤でワークを研磨する際に、下定盤を回転させるとともに、ワークの中心から偏心した公転軸を中心としてワークを公転させることにより、ワークの公転速度が増大しても、遠心力による研磨剤の飛散を抑制することができる。その結果、研磨レートを高めるとともに、ワークの傷付きを防止することが可能となる。以下、本発明の実施の形態について説明する。[発明の実施の形態1]図1乃至図4は、本発明の実施の形態1に係る図である。まず、構成を説明する。この実施の形態1に係る研磨装置1は、図1および図2に示すように、長方形枠状の機体2を有している。機体2の下部には、所定の直径例えば、3mを有する円盤状の下定盤3が、モーター5の駆動により、上下方向の回転軸CT1を中心として矢印K、L方向に回転自在に支持されている。この下定盤3は、図3に示すように、円盤状の鉄からなる定盤本体3aを有しており、定盤本体3aの上面にはパッド装着面3bが形成されている。また、パッド装着面3bにはスポンジ状の軟質材料からなる研磨パッド3cが装着されており、研磨パッド3cの上面が研磨上面3dとなる。さらに、研磨パッド3cの上部には溝3eが格子状に形成されている。また、機体2の上部には、図1に示すように、下定盤3と同じ直径を有する円盤状の上定盤6が、モーター7の駆動により、上下方向の回転軸CT2を中心として矢印M、N方向に回転自在に、かつ、図示しない昇降手段の駆動により、上下方向に昇降自在に支持されている。この上定盤6は、図3に示すように、円盤状の鉄からなる定盤本体6aを有しており、定盤本体6aの下面にはパッド装着面6bが形成されている。また、パッド装着面6bにはスポンジ状の軟質材料からなる研磨パッド6cが装着されており、研磨パッド6cの下面が研磨下面6dとなる。ここで、上定盤6は下定盤3の上方に対向するように配置されており、上定盤6の回転軸CT2は下定盤3の回転軸CT1に一致している。つまり、下定盤3の回転軸CT1と上定盤6の回転軸CT2とは同軸上にある。また、機体2には、図1および図2に示すように、下定盤3と上定盤6との間に、長方形板状のワークWを保持しうるワーク支持部材9が、上下方向の公転軸CT4を中心として公転自在に支持されている。ここで、ワーク支持部材9の公転軸CT4は、下定盤3の回転軸CT1および上定盤6の回転軸CT2に一致している同軸上にあるとともに、図2に示すように、ワークWの中心CT3から偏心している。なお、ワークWの平面形状である長方形は、正方形をも含む広い概念である。このワーク支持部材9は、ステンレスなどの金属材料からなるワークフレーム12と、ポリカーボネートなどの樹脂材料からなるワークキャリア13とから構成されている。すなわち、機体2には4個のモーター10が、平面視で正方形の頂点に位置するように載置されており、各モーター10はそれぞれ、その出力軸10aを上向きに突出させている。各出力軸10aにはそれぞれ、円盤状のフランジ11が嵌合しており、各フランジ11はそれぞれ、モーター10の出力軸10aから偏心した位置で上向きに立設された円柱状の係合ピン11aを有している。これら4本の係合ピン11aには、正方形枠状のワークフレーム12が、その4箇所の隅角部に設けられた4個の円筒状の係合筒部12aを回転自在に係合させて取り付けられている。ワークフレーム12には、その内部空間を覆うように平板状のワークキャリア13が設けられており、ワークキャリア13の中央部したがって、ワーク支持部材9の中央部にはワーク保持孔13aが、ワークWの形状に合わせて長方形状に形成されている。そして、4個のモーター10を駆動して4個のフランジ11を同期して回転させることにより、ワーク支持部材9を公転軸CT4を中心として公転オービタル運動させることができる。また、下定盤3の内部には、図3および図4に示すように、ワークWに研磨剤を供給する研磨剤供給路15が形成されており、研磨剤供給路15は、定盤本体3a内に形成された1本の本流路15aを有している。本流路15aには21本の支流路15bが連通して形成されており、各支流路15bの開口端にはそれぞれ吐出孔15cが、下定盤3の研磨上面3dに位置するように形成されている。ここで、これら21個の吐出孔15cは、図4に示すように、後述するワークWの研磨中に、すべての吐出孔15cがワークWによって同時に閉塞されるタイミングが生じないように、換言すれば、ワークWの研磨中の任意のタイミングにおいて少なくとも1個の吐出孔15cがワークWによって閉塞されないように配列されている。同様に、上定盤6の内部には、図3に示すように、ワークWに研磨剤を供給する研磨剤供給路16が形成されており、研磨剤供給路16は、定盤本体6a内に形成された1本の本流路16aを有している。本流路16aには21本の支流路16bが連通して形成されており、各支流路16bの開口端にはそれぞれ吐出孔16cが、上定盤6の研磨下面6dに位置するように形成されている。ここで、これら21個の吐出孔16cは、上述した21個の吐出孔15cと同様、後述するワークWの研磨中に、すべての吐出孔16cがワークWによって同時に閉塞されるタイミングが生じないように、換言すれば、ワークWの研磨中の任意のタイミングにおいて少なくとも1個の吐出孔16cがワークWによって閉塞されないように配列されている。研磨装置1は以上のような構成を有するので、この研磨装置1を用いて長方形板状のワークWを研磨する際には、次の手順による。まず、ワーク挟持工程で、上定盤6を上昇させ、ワークキャリア13のワーク保持孔13aにワークWを嵌着した後、上定盤6を下降させる。すると、ワークWは、下定盤3の研磨上面3dと上定盤6の研磨下面6dとの間に挟持された状態となる。その後、研磨剤供給工程に移行し、研磨剤供給路15、16からワークWに研磨剤を供給する。すると、この研磨剤は、研磨パッド3cの溝3eに蓄えられる。この状態で、研磨実行工程に移行し、モーター5を駆動して下定盤3を回転軸CT1を中心として矢印K方向に所定の回転速度で回転させるとともに、モーター7を駆動して上定盤6を回転軸CT2を中心として矢印N方向、つまり下定盤3と逆向きに同じ回転速度で回転させる。さらに、4個のモーター10を駆動してワーク支持部材9を公転軸CT4を中心として公転オービタル運動させる。このとき、ワーク支持部材9の公転軸CT4は下定盤3の回転軸CT1および上定盤6の回転軸CT2に一致しており、しかも、このワーク支持部材9の中央部にワークWが位置しているので、ワークWの公転軸は下定盤3の回転軸CT1および上定盤6の回転軸CT2に一致する。したがって、ワーク支持部材9の公転と同期して、公転軸CT4に一致する公転軸を中心としてワークWが公転する。その結果、ワークWは、下定盤3の研磨上面3dおよび上定盤6の研磨下面6dにより、上下両面が同時に研磨されることになる。なお、ワークWの公転軸はワークWの中にある。ここで、ワーク支持部材9の公転速度を増大させれば、その分だけ研磨レートを高めることができる。この場合、ワーク支持部材9の公転速度の増大に伴ってワークWの公転速度も増大するが、ワークWは、自転ではなく公転することから、どの部位の速度も一定となる。そのため、ワークWの公転速度が増大しても、遠心力による研磨剤の飛散を抑制し、ワークWの研磨に寄与する研磨剤を確保することができる。その結果、研磨レートを高めるとともに、ワークWの傷付きを防止することが可能となる。また、ワークWに研磨剤を供給する21個の吐出孔15c、16cは、上述したとおり、ワークWの研磨中の任意のタイミングにおいて少なくとも1個の吐出孔15c、16cがワークWによって閉塞されないように配列されているので、研磨レートを高めるべく研磨剤の供給量を多くした場合、このワークWによって閉塞されていない吐出孔15c、16cから研磨剤が支障なく吐出される。したがって、すべての吐出孔15c、16cがワークWによって同時に閉塞されている場合と異なり、研磨剤がワークWを強く押圧することは発生しない。その結果、研磨剤の供給量を多くしても、ワークWが研磨上面3dや研磨下面6dから浮いて研磨レートが低下してしまう事態を未然に防ぐことができる。そのため、研磨剤の管理が容易になる。また、ワークWの研磨中は下定盤3および上定盤6が回転しているため、下定盤3および上定盤6が回転しない場合と異なり、ワークWと研磨パッド3c、6cとの位置関係が固定される事態を回避し、ワークWの各部位が接触する研磨上面3dおよび研磨下面6dの部位を時間的に平均化することができる。その結果、研磨パッド3c、6cに厚さむらがあっても、その厚さむらの影響を低減し、ワークWの研磨量むらを減らすことが可能となる。また、下定盤3および上定盤6は通常、いずれもワークWに比べて質量が大きいため、その回転に伴って大きな回転モーメントが生じる。しかし、下定盤3の回転軸CT1と上定盤6の回転軸CT2とが一致しており、かつ、下定盤3と上定盤6とが逆向きに同じ回転速度で回転しているので、これらの回転モーメントは互いに打ち消され、結果的に研磨装置1全体の振動を抑制することができる。また、上述したとおり、ワークキャリア13のワーク保持孔13aがワークWの形状に合わせて長方形状に形成されているため、ワーク支持部材9の公転に伴ってワークWが自転することを阻止することができる。その結果、研磨剤を遠心力で無駄に飛散させることなく研磨レートを高めることができる。これは、研磨レートを高めるためにはワークWや定盤下定盤3、上定盤6の周速度を大きくすることが有効であるが、この周速度が大きすぎると研磨剤が円心力によって飛散するため、この周速度には自ずと上限具体的には、概ね100m/分があるとの考えに立脚するものである。例えば、直径3mの定盤を用いて、対角線の長さが2.5mの長方形板状のワークWを研磨する場合を考える。この定盤をその周縁部の周速度が上限を超えないように回転させる場合、この定盤の回転速度は約10rpmが上限となる。同様に、このワークWをその周縁部の周速度が上限を超えないように自転させる場合、このワークWの回転速度は約12rpmが上限となる。したがって、定盤を自転させ、定盤の回転軸とワークWの回転中心との偏心量が0.3mとした従来の研磨方法では、上述したとおり、定盤の回転速度は10rpmが上限なので、この上限での相対研磨速度は約18.8m/分0.3m×2π×10rpmとなる。これに対して、ワークWを自転させずに公転直径0.3mで公転させる場合、このワークWの回転速度は、直径3mの定盤の回転速度の10倍約100rpmとなる。したがって、ワークWを公転させたときの回転速度の上限は100rpmなので、相対研磨速度は約94.2m/分0.3m×π×100rpmとなる。すなわち、研磨剤を遠心力で無駄に飛散させることなく研磨レートを5倍まで増加させることが可能となる。さらに、上述したとおり、ワークWの公転軸が下定盤3の回転軸CT1および上定盤6の回転軸CT2に一致しているので、研磨上面3dおよび研磨下面6dのほぼ全面を使ってワークWを効率的に研磨することができる。こうして、ワークWの上下両面が所定の研磨量だけ研磨されたところで、後処理工程に移行し、モーター5、7の駆動を停止して下定盤3および上定盤6の回転を停止するとともに、研磨剤供給路15、16からの研磨剤の供給を停止する。その後、上定盤6を上昇させ、ワークキャリア13からワークWを取り外した後、上定盤6を下降させる。ここで、研磨装置1によるワークWの研磨が終了する。[発明の実施の形態2]図5は、本発明の実施の形態2に係る図である。この実施の形態2に係る研磨装置1では、図5に示すように、機体図示せずの下部に定盤支持部材17が回転自在に設けられ、定盤支持部材17にスペーサ19を介して下定盤3が締結されて水平に支持されている。また、前記機体の上部に定盤支持部材20が回転自在に設けられ、定盤支持部材20にテーパー状のスペーサ21を介して上定盤6が締結され、その締結力によって湾曲して支持されているため、上定盤6のパッド装着面6bは、所定の曲率を有する凸状に形成されている。このパッド装着面6bの曲率はワークWの大きさに依存する。例えば、ワークWが一辺2mの正方形板状である場合、その対角線の長さ約2.8mに対して20~150μmとする。なお、上定盤6の研磨パッド6cは、スポンジ状の軟質材料から形成されているため、図5に示すように、上定盤6の研磨下面6dはワークWに接触して平坦になる。その他の構成については、上述した実施の形態1と同様であるので、同一の部材については、同一の符号を付してその説明を省略する。また、研磨装置1によるワークWの研磨方法についても、上述した実施の形態1と同様である。したがって、この研磨装置1では、上述した実施の形態1と同じ作用効果を奏する。これに加えて、上定盤6のパッド装着面6bの曲率との関係で上定盤6の回転速度を適宜増減することにより、平坦なワークWを製造したり、凹面または凸面を有するワークWを製造したりすることが可能となる。これは、上定盤6のパッド装着面6bが凸状に形成され、研磨パッド6cの中央部が周縁部より強く圧縮されているため、上定盤6の回転速度とは無関係に、ワークWの中央部が周縁部より多く研磨される現象以下、センターファースト現象という。が発生する一方、自転する上定盤6は中央部の周速度に比べて周縁部の周速度が速く、その差が上定盤6の回転速度に比例して拡大するため、上定盤6の回転速度が大きいほどワークWの周縁部が中央部より多く研磨される現象以下、エッジファースト現象という。が発生することから、ワークWの加工形状に応じてセンターファースト現象とエッジファースト現象とのバランスを取ることに着目したものである。すなわち、上定盤6の回転速度を所定の速度以下、規定速度という。に一致させると、センターファースト現象とエッジファースト現象とが拮抗するため、平坦なワークWが得られる。また、上定盤6の回転速度を規定速度より小さくすると、エッジファースト現象よりセンターファースト現象が優勢となるため、凹面を有するワークWが得られる。さらに、上定盤6の回転速度を規定速度より大きくすると、センターファースト現象よりエッジファースト現象が優勢となるため、凸面を有するワークWが得られる。なお、ここでは、上定盤6の回転速度を適宜増減すること、つまり上定盤6の回転速度制御により、種々の形状を有するワークWを製造したが、下定盤3の回転速度制御や、上定盤6および下定盤3の回転速度制御により、種々の形状を有するワークWを同様にして製造することも可能である。[発明のその他の実施の形態]なお、上述した実施の形態1、2では、21個すべての吐出孔15c、16cがワークWによって同時に閉塞されるタイミングがワークWの研磨中に生じないように配列された研磨装置1について説明した。しかし、吐出孔15c、16cの個数を1個以上とし、この吐出孔15c、16cがワークWによって閉塞されないタイミングをワークWの研磨中に有するように構成してもよい。この場合、吐出孔15c、16cがワークWによって閉塞されないタイミングにおいて、この吐出孔15c、16cから研磨剤を支障なく吐出することができ、ひいてはワークWを所定の研磨量だけ研磨することが可能となる。また、上述した実施の形態1、2では、ワークWを自転させることなく公転させる場合について説明したが、ワークWと下定盤3および上定盤6とで回転速度が異なる限り、ワークWを自転させてもよい。ただし、ワークWをあまり速く自転させることは、研磨剤が遠心力で飛散する点で好ましくない。また、上述した実施の形態1、2では、4個のモーター10を駆動して4個のフランジ11を同期して回転させることにより、ワーク支持部材9を公転軸CT4を中心として公転させる場合について説明した。しかし、モーター10およびフランジ11の個数は、4個に限るわけではない。また、ワーク支持部材9を公転させる機構については、他にも種々考えられる。例えば、4個のフランジ11のうち1個のフランジ11のみを1個のモーター10で駆動できるようにしておき、剛性のあるワークフレーム12を利用してリンク機構を構成することにより、1個のモーター10ですべてのフランジ11を同時に回転させるようにしても構わない。また、上述した実施の形態1、2では、下定盤3および上定盤6を備えた研磨装置1について説明したが、下定盤3のみを備えた研磨装置1に本発明を同様に適用することも可能である。この場合、上定盤6でワークWを下向きに押圧する代わりに、ワークW上に錘を載せ、この錘の自重でワークWを下向きに押圧するようにすれば、下定盤3の研磨上面3dによってワークWの下面を研磨することができる。さらに、上述した実施の形態2では、上定盤6のパッド装着面6bが凸状に形成されている場合について説明した。しかし、これに代えて、または、これに加えて、下定盤3のパッド装着面3bを凸状に形成するようにしても構わない。