通信ケーブルと通信ジャックとの間を電気的に接触させるための通信プラグであって、軸に沿ってプラグ本体に入る前記通信ケーブルを収容するための空洞を有する当該プラグ本体と、前記空洞内に位置し、複数のトレースを有し、前記軸に対して角度が付いた少なくとも1つの表面を有する回路基板と、前記回路基板上のトレースと前記通信ケーブルとを電気的に接触させるための第1の接触子と、前記回路基板上の前記トレースと前記プラグがインターフェースを形成するジャック上の接触子とを電気的に接触させるための第2の接触子と、を備える、通信プラグ。前記複数のトレースは、前記複数のトレースのうちの少なくとも2つの間に結合を提供するように配列される、請求項1に記載の通信プラグ。前記通信ケーブルは、4つのペアに配列された8つのワイヤを有し、前記第1の接触子は、前記8つのワイヤのうちの対応する1つと電気的に接触させるための4つのIDCペアに配列された8つの絶縁変位接触子IDCであり、前記第2の接触子は8つの接触子であり、前記回路基板は、前記IDCと前記8つの接触子との間に延びる8つのトレースを有する、請求項1に記載の通信プラグ。前記IDCは、前記回路基板の孔に圧入される、請求項3に記載の通信プラグ。前記IDCの第1のサブセットは、前記回路基板の上部側に圧入され、前記IDCの第2のサブセットは、前記回路基板の底部側に圧入される、請求項4に記載の通信プラグ。前記孔は、バランスの取れた結合を隣接IDCペアに提供するように千鳥構成で配列される、請求項3に記載の通信プラグ。前記第2の接触子は、前記回路基板上の孔に圧入される、請求項1に記載の通信プラグ。前記第2の接触子のための前記孔のサブセットは、千鳥状である、請求項7に記載の通信プラグ。前記第2の接触子の第1のサブセットは、前記第2の接触子の第2のサブセットの形状と異なる形状を有する、請求項8に記載の通信プラグ。前記少なくとも1つの表面は、前記軸に対して約1度から10度までの範囲で角度が付けられている、請求項1に記載の通信プラグ。前記回路基板は、前記プラグ本体内に配置された成型本体上に位置する、請求項1に記載の通信プラグ。前記回路基板は、前記プラグ本体に配置された本体上に位置するフレキシブルプリント回路基板である、請求項1に記載の通信プラグ。前記本体は概ね三角形の断面を有しており、前記回路基板は、前記回路基板の第1および第2の端部が、前記通信ケーブルが前記空洞に入るところに最も近い前記プラグ本体に位置するように、前記本体の周りに巻き付けられている、請求項12に記載の通信プラグ。IDCの第1のサブセットは、前記回路基板の前記第1の端部で前記本体における孔に圧入され、IDCの第2のサブセットは、前記回路基板の前記第2の端部で前記本体における孔に圧入され、前記IDCの第1および第2のサブセットは、前記通信ケーブルにおけるワイヤと、かつ前記回路基板上のトレースと電気的に接触する、請求項13に記載の通信プラグ。前記回路基板は長さを有し、前記空洞は長さ、幅、および高さを有し、前記空洞の長さ、幅、および高さのそれぞれは、前記回路基板の前記長さよりも短い、請求項1に記載の通信プラグ。前記回路基板は複数の層を含み、前記複数のトレースは前記複数の層上に配列され、前記回路基板は前記複数のトレースのうちの少なくとも2つのクロスオーバーを含む、請求項1に記載の通信プラグ。前記回路基板は、前記回路基板上の前記トレースの各ペアのためのコモンモードチョークを含む、請求項1に記載の通信プラグ。前記コモンモードチョークは表面実装チョークである、請求項17に記載の通信プラグ。前記回路基板は、前記本体におけるポケット内に位置付けられた複数の表面実装チョークを含む、請求項13に記載の通信プラグ。複数のケーブル導体ペアを伴う通信ケーブルと通信ジャックとを電気的に接触させるための通信プラグであって、前記通信ケーブルを収容するための空洞を有するプラグ本体と、少なくとも部分的に前記プラグ本体内にあり、対応ケーブル導体ペアと電気的に接触させるための複数の接触子ペアであって、前記複数の接触子ペアのうちの1つの少なくとも1つの接触子と前記複数の接触子ペアの別の接触子の両方とほぼ等距離にある、複数の接触子ペアと、を備える、通信プラグ。前記複数の接触子ペアのうちの前記1つの接触子の両方は、前記複数の接触子ペアの別の接触子の両方とほぼ等距離にある、請求項20に記載の通信プラグ。前記空洞内に位置し、前記複数の接触子ペアに接続された回路基板を更に含み、前記回路基板は、複数のトレースのうちの少なくとも2つの間に結合を提供するように配列された当該複数のトレースを有する、請求項20に記載の通信プラグ。プラグ本体と、少なくとも部分的に前記プラグ本体内にある複数の接触子ペアであって、前記接触子ペアが、前記接触子ペアのうちの1つの個別の接触子と前記接触子ペアの別の他の個別の接触子との間に固有の非対称的な結合を含む、複数の接触子ペアと、前記接触子ペアのうちの1つの前記個別の接触子と前記接触子ペアの別の前記他の個別の接触子との間に接続された第2の非対称的な結合要素であって、当該第2の非対称的な結合要素が、前記固有の非対称的な結合と組み合わされると、前記接触子ペアのうちの1つの前記個別の接触子と前記接触子ペアの別の前記他の個別の接触子との間にバランスの取れた対称的な結合を提供する、第2の非対称的な結合要素と、を備える、通信プラグ。前記第2の非対称的な結合要素は、前記固有の非対称的な結合の鏡映要素である、請求項23に記載の通信プラグ。通信ケーブルおよび通信機器のうちの少なくとも1つと、前記通信ケーブルおよび前記通信機器のうちの少なくとも1つに接続され、プラグ本体と、少なくとも部分的に前記プラグ本体内にある複数の接触子ペアとを含む通信プラグであって、前記接触子ペアは、前記接触子ペアのうちの1つの個別の接触子と前記接触子ペアの別の他の個別の接触子との間の固有の非対称的な結合と、前記接触子ペアのうちの1つの前記個別の接触子と前記接触子ペアの別の前記他の個別の接触子との間に接続された第2の非対称的な結合要素とを含み、前記第2の非対称的な結合要素は、前記固有の非対称的な結合と組み合わされると、前記接触子ペアのうちの1つの前記個別の接触子と前記接触子ペアの別の前記他の個別の接触子との間にバランスの取れた対称的な結合を提供する、通信プラグと、を備える、通信システム。空洞を有するプラグ本体と、前記空洞内に位置し、複数の導体ペアを画定する複数のトレースを有する回路基板と、前記導体ペアのうちの1つを画定する前記トレースのうちの2つの間に接続されたコモンモードと、を備える、通信プラグ。通信プラグを設計する方法であって、前記プラグにおける固有の非対称的なクロストークを低減するステップと、前記プラグにおいて対称的なクロストークを生成するために、前記プラグにおいて別の非対称的なクロストークを追加するステップと、を含む、方法。通信ケーブルと通信ジャックとを電気的に接触させるための通信プラグであって、軸に沿ってプラグ本体に入る前記通信ケーブルを収容するための空洞を有する当該プラグ本体と、前記空洞内に位置し、複数のトレースを有する回路基板と、前記軸に平行した表面積をそれぞれ有し、前記回路基板上のトレースと前記通信ジャックとの間を電気的に接触させるための接触子であって、前記表面積が、所定の値より小さく、ブーツ形状を有する、接触子と、を備える、通信プラグ。当技術分野に必要とされるものは、4つのペア間でバランスの取れたクロストークを結果としてもたらすペア間のバランスの取れた結合を有する通信プラグであり、その通信プラグは、電磁放射の低下および干渉源からの電磁場レベルのより大きな許容範囲によって生じた強化されたEMI/EMC性能のみならず、改善されたPSANEXT、PSAACRF、TCL、および/またはTCTL性能を提供することができる。本発明は、その一形態において、通信ケーブルと通信ジャックとを電気的に接触させる通信プラグを備える。プラグは、プラグ本体と、回路基板と、ケーブル用接触子と、ジャック用接触子とを含む。プラグ本体は、軸に沿って当該プラグ本体に入る通信ケーブルを収容するための空洞を有する。回路基板は、空洞内に位置しており、複数のトレースのうちの少なくとも2つの間に結合を提供するように配列された当該複数のトレースを有する。回路基板は、軸に対して角度が付いた少なくとも1つの表面を有する。回路基板の角度が付いた表面は、例えば、回路基板をある角度をもたせてプラグ本体の空洞内に取り付けることによって実装されてもよい。あるいは、回路基板は、軸に対して角度が付いた表面を有する成型本体上に配設されてもよい。例えば、回路基板は、成型本体の周りに巻き付けられたフレキシブルプリント回路基板であってもよい。コモンモードチョークは、各ワイヤペアについて回路基板上に含まれてもよい。このことは、差動信号を著しく減衰することなく、ワイヤペア上を伝搬している可能性があるコモンモード信号を減衰するために役立つことができる。発明は、その別の形態において、複数のケーブル導体ペアを伴う通信ケーブルと通信ジャックとを電気的に接触させるための通信プラグであって、通信ケーブルを収容するための空洞を有するプラグ本体と、少なくとも部分的にプラグ本体内にある複数の接触子ペアとを含む、通信プラグを備える。複数の接触子ペアは、対応するケーブル導体ペアと電気的に接触し、接触子ペアの少なくとも1つの接触子は、接触子ペアの別の接触子の両方とほぼ等距離にある。発明は、その別の形態において、プラグ本体と、少なくとも部分的にプラグ本体内にある複数の接触子ペアとを有する通信プラグであって、接触子ペアが、接触子ペアのうちの1つの個別の接触子と接触子ペアの別の他の個別の接触子との間に固有の非対称的な結合を含む、通信プラグを備える。第2の非対称的な結合要素は、接触子ペアのうちの1つの個別の接触子と接触子ペアの別の他の個別の接触子との間に接続される。第2の非対称的な結合要素は、固有の非対称的な結合と組み合わされるとき、接触子ペアのうちの1つの個別の接触子と接触子ペアの別の他の個別の接触子との間にバランスの取れた対称的な結合を提供する。発明は、その別の形態において、通信ケーブルおよび/または通信機器を含む通信システムを備える。通信プラグは、通信ケーブルおよび/または通信機器に接続される。通信プラグは、プラグ本体と、少なくとも部分的にプラグ本体内にある複数の接触子ペアとを含み、接触子ペアは、接触子ペアのうちの1つの個別の接触子と接触子ペアの別の他の個別の接触子との間に固有の非対称的な結合を有する。第2の非対称的な結合要素は、接触子ペアのうちの1つの個別の接触子と接触子ペアの別の他の個別の接触子との間に接続される。第2の非対称的な結合要素は、固有の非対称的な結合と組み合わされるとき、接触子ペアのうちの1つの個別の接触子と接触子ペアの別の他の個別の接触子との間にバランスの取れた対称的な結合を提供する。発明は、その別の形態において、空洞を有するプラグ本体を伴う通信プラグと、空洞内に位置し、複数の導体ペアを画定する複数のトレースを有する回路基板と、そのペアのうちの1つを画定するトレースのうちの2つの間に接続されたコモンモードチョークとを備える。発明は、その別の形態において、プラグにおける固有の非対称的なクロストークを低減するステップと、プラグにおいて対称的なクロストークを生成するためにプラグにおいて別の非対称的なクロストークを追加するステップとを含む、通信プラグを設計する方法を備える。発明は、その別の形態において、通信ケーブルと通信ジャックとを電気的に接触させるための通信プラグであって、軸に沿ってプラグ本体に入る通信ケーブルを収容するための空洞を有する当該プラグ本体を含む、通信プラグを備える。回路基板は、空洞内に位置し、複数のトレースを有する。接触子は、回路基板上のトレースとジャックとを電気的に接触させるために含まれており、その接触子は、軸に平行した表面積をそれぞれ有し、その表面積は所定の値よりも小さい。上記や他の特徴および利点、ならびにそれらを得る手法は、より明白になるであろうし、開示は、添付の図面と共に用いられる以下の記載を参照することによって、より良く理解されることになる。図面を参照にすると、図2A~図7は第1の実施形態に関連する一方で、図8A~図15Bは第2の実施形態に関連する。例示された実施形態は、例を用いて記載されるものであり、特許請求された発明の範囲を決して限定するように意図されるものではない。例えば、2つの例示された実施形態の1つ以上の組み合わせ、またはサブの組み合わせは、特許請求された発明の範囲内にあってもよいし、保護範囲内に含まれることが意図される。この明細書に添付された特許請求の範囲は、発明の意図された範囲を規定する。図2Aおよび図2Bは、内部の構成要素を例示するために半透明に図示されたプラグ本体202を伴う、通信プラグ200の等角図である。プラグ200は、回路基板212でプラグ本体202におけるワイヤガイド210を通って終端するワイヤペア208を取り囲む外部絶縁被覆206を備えるケーブル204にひずみ緩和ブーツ214を通して接続される。ワイヤペア208、ワイヤガイド210、および回路基板212は、図3A~図7に更に詳細に例示される。回路基板212の1つの機能は、TIA‐568‐B.2‐10規格によって要求されるように、適切な量のクロストークを提供するためにデータ経路に結合を導入する手段を提供することである。回路基板212は、好適には、所望のバランスやクロストーク性能を実現するような手法で配列された埋め込み型コンデンサおよび/またはインダクタを含むプリント回路基板PCBである。これらのコンデンサおよび/またはインダクタの正確な値や配列は、特定のプラグ200の電気的特徴およびそのプラグの意図された用途に依存することになる。図3Aおよび図3Bは、図2Aおよび図2Bの構成に従って、回路基板と係合されたワイヤのアセンブリ300を示す。図3Aは正面図である一方で、図3Bは等角図である。アセンブリ300は、プラグ本体202およびひずみ緩和ブーツ214が取り外された場合にどのようにプラグ200が見えるかを例示する。アセンブリ300は、外部絶縁被覆206、ワイヤペア208、および回路基板212を含む。回路基板212は、対応するジャック図示しない内のプラグインターフェース接触子PICと電気的に接触するための接触子304を含む。回路基板212はまた、回路基板212上のトレース図示しないと差動ワイヤペア208とを電気的に接続するための絶縁変位接触子insulationdisplacementcontactIDC302a~bも含む。IDC302a~bは、好適には、上部302aおよび底部302b側の両方の上で回路基板212に圧入される。図4Aおよび図4Bは、回路基板212のIDCのための2つの代替の概念構成412a~bの平面図である。両方の構成は、隣接ペア間にバランスの取れた結合を実現するために隣接接触子間で実質的に等しい距離で、IDCを千鳥状の配向に配設する。第1の実施形態図4Aでは、回路基板412aにおけるIDC圧入孔416aは、回路基板416aの長さに関して斜め方向に配置される。そのように、よりバランスの取れた結合が隣接IDCペア間に提供されるように、異なるワイヤペア用の任意の他の孔に最も近い特定のワイヤペア用のIDC圧入孔は、その異なるワイヤペア用の両方の孔に等距離にあるように配列される。従って、回路基板412aにおいて、距離D1は距離D2に等しく、距離D3は距離D4に等しく、距離D5は距離D6に等しい。同様に、第2の実施形態図4Bでは、同様の種類のバランスの取れた結合を提供するために、距離D1が距離D2に等しくかつ距離D3が距離D4に等しいように、圧入孔416bは、正方形の形態に斜めに配列される。IDC圧入孔416a~bのように、接触子圧入孔414もまた、隣接接触子間のクロストークおよび対応するアンバランスを最小限にするために、千鳥構成に位置付けられる。接触子およびそれらの接触子の構成に関する更なる詳細は、図6に関して提供されることになる。図5は、内部の構成要素を例示するために半透明に図示されたプラグ本体202を伴う、通信プラグ200の正面図である。プラグ200は、プラグ本体202、回路基板212、IDC302a~b、およびワイヤガイド210を備え、外部絶縁性被覆206によって取り囲まれたワイヤペア208を含むケーブル204に接続される。ワイヤガイド210は、IDC302a~bとの適切な係合のためにワイヤペア208を位置付ける。本開示の特徴は、プラグ本体202内における回路基板212の角度が付いた構成である。側面から見られるように図5、回路基板212は、入ってくるケーブル204に対してある角度502で角度が付けられている。角度502はまた、例えば、プラグ本体202の上部および/または下部表面によって形成される水平面などの、プラグ200内の他の対象に対して規定されてもよい。好適な実施形態によれば、角度502は、0度よりも大きく20度までの範囲、1度から10度までの範囲、3度から7度までの範囲にあることができるし、または約5度であることができる。他の角度は、同様に可能であり、プラグ本体202内の利用可能な空間に依存することになる。一般に、角度502は、0度よりも大きいが、その正接がy/xである角度よりも小さく、ここで、yおよびxは、プラグ本体202の概ね矩形の内部断面の内部高さおよび長さをそれぞれ表わす。角度502の上限は、好適な実施形態に従って、回路基板212の厚さ、ワイヤペア208における絶縁ワイヤの半径、ならびに接触子304およびIDC302a~bの形状図3A~図3Bを参照を含むばかりではなく、プラグ本体202の内部形状以外のいくつかの要因によって決定されることになる。回路基板212を斜めに配設することは、プラグ本体202内、特にプラグ本体のIDC端内により多くの空間を生み出し、そのため、IDC302a~bは、プラグ本体202と干渉することなく、かつ、プラグ本体202のサイズを増加させる必要なく、回路基板212の上部および底部の両方の上に実装されることができる。角度502はまた、好適な実施形態では8つの金属接触子が、回路基板212がそうではなくて水平であった場合にそれらに必要とされるよりも少ないことを可能にする。このことは、更には、隣接接触子間の固有の結合およびそれらから結果として生じる関連付けられたアンバランスを最小限にする。IDC302a~bを回路基板212の上部および底部側上に配設することは、回路基板212の反対側上の隣接ワイヤペアを分離することによって、差動ペア間のクロストークを最小限にする。図1A~図1Bに示される典型的な設計についての別の利点は、ワイヤペア3‐6がワイヤペア4‐5の周りに分割される必要がもはやないことである。ペア3‐6の要求された分割は、その代わりに、回路基板212上のトレースを用いる更に制御された手法で達成されることができる。このことは、プラグ200に生成される更により小さなスーパーペア信号を結果としてもたらすことができ、ワイヤ終端/IDC302a~b領域におけるクロストーク複雑性の主な原因を回避する。図6は、一実施形態に従って、接触子304a~bが挿入されるところを示す回路基板412bの等角図である。回路基板412bは、例えば、図2A~B、図3A~B、および図5に示される回路基板212として機能することができる。IDC孔パターン416bは、図4Bに示されるものと一致する。回路基板412bは、8つの金属接触子304a~bを収容するための8つの千鳥状の孔414を含む。これらの接触子304a~bは、例えば、回路基板412bに圧入されるか、あるいは半田付けされることができる。千鳥構成は、隣接接触子304a~b間のクロストークおよび対応するアンバランスを最小限にする。任意の業界標準RJ45ジャックと結合するように準拠した接触子位置を確保するために、図7に示されるように、2つの異なる形状/サイズが、千鳥状の接触子304a~bに備えられる。より短い接触子304aは、回路基板416bのジャック端の縁により近い孔414のために使用される一方で、より長い接触子304bは、その縁から更に離れた孔414のために使用される。例示されるように、ペア3‐6は、より長い接触子304bで示される一方で、他のペアはより短い接触子304aで示される。接触子304a~bの位置および半径は、0.020インチの接触子半径を指定する業界標準IEC60603‐7に準拠するように設計される。図8Aおよび図8Bは、内部の構成要素を例示するために半透明に図示されたプラグ本体1202を伴う、代替の通信プラグ1200の等角図である。プラグ1200は、複数のワイヤペア1208上を覆って位置する外部絶縁被覆1206を備えるケーブル1204にひずみ緩和ブーツ1214を通して接続されるプラグ本体1202を含む。ワイヤガイド1210はワイヤペア1208のワイヤを位置付け、それによって、そのワイヤは、図8Aおよび図8Bには図示されていないIDC経由で本体1210上の回路基板1212と電気的に接触してもよい。本体1210は、好適には、回路基板1212がその上に位置する成型プラスチック本体である。回路基板1212は、好適には、本体1210に取り付けられたフレキシブルプリント回路基板である。他の実装は可能であり得るが、図8A~図12に例示された例は、成型プラスチック本体に取り付けられたフレキシブルプリント回路基板に関して記載される。回路基板1212は、TIA‐568‐B.2‐10規格によって要求されるような適切な量のクロストークを提供するために図12を参照、ワイヤペア1208から接触子1600へのデータ経路に結合を導入するように設計される。回路基板1212は、所望のバランスおよびクロストーク性能を実現するように配列された埋め込み型コンデンサおよびインダクタなどの電気的特徴を含んでもよい。電気的特徴の正確な値および配列は、所望の用途やその用途の付随する電気的および/または機械的制約に依存することになる。図9Aおよび図9Bは、図8Aおよび図8Bの代替の通信プラグに使用するためのフレキシブル回路基板1212、本体1216、およびIDC1302を備えるアセンブリの斜視図である。IDC1302は、好適には、本体1216の後端において適切なサイズの孔またはポケット1306に圧入される。ケーブル1204からの各差動ペアは、IDC1302のうちの1つを通して回路基板1212と接触する。回路基板1212例示された例においては、フレキシブルプリント回路基板は、好適には、図9Aおよび図9Bに示されるように、本体1216の後端にわたって曲げられたスズめっきの接触子パッドを含む。孔は、本体1216内の孔またはポケット1306に対応するように回路基板1212に配設されてもよい。次いで、IDC1302が孔またはポケット1306に圧入されると、固有の力が、IDC1302と回路基板1212との間に気密性の接続を生み出し、対応する電気的な接続を生み出す。この形態はまた、回路基板1212を本体1216に固定することにも役に立つ。図9A、図9B、および図10Aに示されるように、例示された例では、IDC1302は、本体1216の上部および底部縁1308に向かって、回路基板1212の両端に位置する。このことは、ワイヤペア1208a~b図9Aおよび図9Bには図示されないにおける個々のワイヤが、IDC1302を通して回路基板1212と接触するときに相対的に分離されることを可能にする。この隣接ワイヤの分離は、差動ペア1208a~b間のクロストークを低減する。また、図10Aおよび/または図10Bに例示されるものは、プラグ本体1202、ケーブル1204、ワイヤガイド1210、および典型的なRJ45通信ジャックからのジャック接触子アセンブリ1050である。ワイヤガイド1210は、IDC1302との適切かつ繰り返し可能な係合のためにワイヤペア1208a~bにワイヤを位置付けるために使用される。例えば、ワイヤガイド1210は、IDC1302の位置に対応する場所において個々のワイヤを支えるように構成された複数のスロットおよび/または保持部材を含むことができる。図11Aおよび図11Bは、図9Aのアセンブリの斜視図であり、2つの代替形態に装着されたIDC1302を示す。図11Aでは、上部IDC1302aおよび下部IDC1302bは、本体1216上の回路基板1212の各端部で整列されたそれぞれの直線列に装着される。図11Bでは、上部IDC1302cは、本体1216の後ろ向きの上部角部に対応する位置において回路基板1212の一端部で装着される。下部IDC1302dは、本体1216の後向きの下部角部に対応する位置において回路基板1212の他の端部で装着される。図8Aから図11Bまでに示される設計は、図1Aおよび図1Bに示される典型的なプラグの場合のようにワイヤペア3‐6がワイヤペア4‐5の周りに分割されることを要求しない。分割することは、その代わりに、更に制御された手法で回路基板1212上に実施されることができ、そのことは、プラグに生成されるより小さなスーパーペア信号を結果としてもたらすことができる。このことは、ワイヤ終端/IDC1302領域におけるクロストーク複雑性の主な原因を回避する。図12は、図11Bに示されるアセンブリに類似のアセンブリの下側の斜視図であり、業界標準RJ45ジャックと電気的に接触するための接触子パッド1600を例示する。接触子1600は、好適には、IDC1302とは反対の本体1216の端部で回路基板1212上に位置する8つの金属接触子パッドである。例示された例では、IDC1302は回路基板1212の両端に位置する一方で、接触子パッドは、回路基板1212の長さの中間にまたはその中間あたりに位置する。接触子パッド1600は、好適には、業界標準IEC60603‐70.020インチに準拠する縁半径を示すように構成される。接触子パッド1600は、回路基板1212がフレキシブル回路基板の場合には本体1216の周りに巻き付けられ、その本体1216に取り付けられた後に、回路基板1212上で銅を露出すること、ならびに、銅をニッケルおよび金でめっきすることによって生成されることができる。本体1216の形状は、接触子が準拠した業界標準寸法を有することになることを確実にするために役に立つ。8つの接触子パッド1600は、好適には回路基板1212上のトレースから生成されるので、それらのパッドは本質的に薄く高さ方向に、ペア導体間に比較的少ない量の容量性および誘導性の結合をもたらし、その結果として、隣接接触子パッド1600間に非常に少ない結合を導入する。このことは、プラグについてのバランス性能を改善することができる。図13~図15Bは、上記実施形態に含まれ得る付加的な特徴を例示する。プラグにおける特定のワイヤペア上を伝搬し得る任意のコモンモード信号を減衰することに役立つために、表面実装チョークなどのチョークchokeは、回路基板上に含まれてもよい。好適には、1つのチョークがワイヤペアのそれぞれについて含まれる。コモンモードチョークをプラグ設計に組み込むことによって、いくつかのカテゴリ6Aチャネルは、かなり高いレベルの電磁干渉に耐性を有することができる可能性がある。コモンモードチョークは、干渉源によって生じたコモンモード信号を減衰することになり、チャネルにおいてより低い雑音レベルを結果としてもたらす。図13および図14は、図2A~図7の実施形態において実施されるようなチョークの特徴を例示する。図13は、ジャック接触子アセンブリ1050とインターフェースを形成するプラグ本体202と、ワイヤガイド210と、ケーブル204に接続されたひずみ緩和ブーツ214とを有するプラグを示す一方で、図14は、ワイヤペア208を有するケーブル204に接続された、プラグの内部の構成要素例えば、回路基板212のうちのいくつかを示す。回路基板212は、上部側上に2つのコモンモードチョーク1802aを有するとともに、底部側上に2つのコモンモードチョーク1802bを有する。従って、4つのワイヤペア208のそれぞれの上にコモンモード信号を減衰するための合計4つのチョークがある。図15Aおよび図15Bは、図8A~図12の実施形態において実施されるようなチョークの特徴を例示し、回路基板1212は、2組のIDC1302a~b間で成型本体1216の周りに巻き付けられたフレキシブルプリント回路基板である。コモンモードチョーク1802c~dは、回路基板1212の底部側に取り付けられる。回路基板1212が本体1216の周りに巻き付けられると、チョーク1802c~dは、本体1216におけるポケット1218内に位置付けられることになる。このことは、本体1216のサイズを大きくすることを可能にする一方で、プラグ全体の寸法を依然として維持する。図16は、図2Aおよび図2Bのプラグに使用されるPCBの2層のレイアウトである。図17は、図2Aおよび図2Bのプラグに使用されるPCBの他の2層のレイアウトである。図17は、図16および図17からの4層全てのPCBレイアウトである。図16~図18は、追加されたクロストーク要素C’’’15、C’’’16、C’’’83、およびC’’’84、ならびにコモンモードチョークの位置のための実施形態を例示する。クロストーク要素は、コンデンサの一方側がPCBの1つの層上にあり、かつコンデンサの他方側がPCBの別の層上にある、パッドコンデンサである。コモンモードチョークは、差動信号用途のために設計されており、それぞれのPCBトレースと直列であるコイルを伴う、コアの周りに巻き付けられた2つの差動コイル/導体のそれぞれを有する単一のフェライトコアを含む。差動信号がチョークを通して伝搬すると、差動導体を通じて同等および反対の電流の流れが存在する。このことは、差動信号のための低インピーダンス経路を結果として生じるフェライトコア内の磁束の取り消しをもたらす。コモンモード信号がチョークを通して伝搬すると、導体を通じる電流の流れは、等しく、伝搬の方向と同じである。このことは、コモンモード信号によって見られるインピーダンスの増加を結果として生じるフェライトコア内の累積的な磁束を生みだす。図1Aおよび図1Bの先行技術のプラグにおいて8つのプラグ接触子および導体の配列を仮定すると、差動ペア間の結合に固有量のアンバランスが存在する。IPC接触領域では、差動ペア1‐2の導体2IPCは、差動ペア1‐2の導体1IPCよりも差動ペア3‐6の導体3IPCの更に近くに近接するそのことは、図1Aおよび図1Bにおいて明白である。このことは、差動ペア1‐2の導体1および導体2上の同等でない容量性負荷に起因するモード変換を引き起こすペア1‐2とペア3‐6との間の非対称的なクロストーク関係を結果としてもたらす。ペア1‐2とペア3‐6との間の容量性クロストークは、IPC接触領域におけるこの結合によって支配される。図1Aおよび図1Bのプラグ接触子に比較して図6及び図7に示されるようにプラグ接触子の表面積を縮小することによって、接触子間の容量性結合は低減され、それによって、ペア1‐2とペア3‐6との間の固有の非対称的なクロストークは低減される。更には、ペア間の全体的なクロストークもまた、表面積の縮小に起因して低減される。ANSI/TIA‐568‐C.2におけるプラグの差動クロストーク要求に従ったままでいるために、追加的なクロストークが、図16~図18に示されるように埋め込み型コンデンサの形態でプリント回路基板PCBに追加される。ペア1‐2の導体1とペア3‐6の導体6との間に導入されるコンデンサは、PCB上のペア1‐2とペア3‐6との間に非対称的なクロストーク関係を結果としてもたらす。このPCBにおける非対称性は、接触領域の非対称性に関して鏡映される。接触領域内の容量性結合におけるアンバランスにより導入されるモード変換は、PCB上の容量性結合におけるアンバランスにより導入されるモード変換によって相殺される。プラグにおけるペア1‐2とペア3‐6との間の最終的な容量性クロストークは、その時にはバランスが取れており、全てのモード変換は、ペア1‐2の導体1および導体2上の同等の容量性負荷に起因して最小限にされる。図1Aおよび図1Bの先行技術のプラグにおけるクロストークは、プラグ接触子およびその接触子に接続されたケーブルワイヤの分布型電気的パラメータであって、特に、これらの構成要素の分布インダクタンスおよび容量、ならびにそれらに関連付けられた対応する容量性および誘導性結合を含むパラメータの相関関係にある。しかしながら、結合の支配的なモードは、プラグ接触子に起因して主として容量性であり、そのプラグ接触子は、平板接触子の領域に比例するとともにコンデンサ平板接触子間の距離に逆比例する静電容量を有する平板コンデンサとしてほぼ考えられることができる。更に、ペア導体間のクロストークは、ペア導体間の静電容量にほぼ比例する。CXYを導体XとYとの間の接触子間の静電容量に概ね比例するクロストークと仮定すると、ペア1‐2、3‐6について、ペア1‐2、3‐6の導体間の相対的な距離のために、ANSI/TIA‐568‐C.2の非埋め込みXTLK範囲内にあるC23-C13C16-C26要求1およびC23>>C13>>C26>>C16関係1を得る。C23、C13、C26、およびC16のいずれも等しくないので、関係1関係1は非対称的なクロストーク結合を示し、ANSI/TIA‐568‐C.2の要求を満たす任意のプラグは、要求1要求1に適合しなければならない。また、以下の考察のために、ならびに、接触子2と3との間の結合が、比較的近いことに起因して支配的であるので、C23-C13C16-C26=C’23式1と仮定する。対称的に、本発明は、接触領域の縮小に起因してプラグ接触領域におけるクロストークが低減され、また、PCBに接続される分離した、新規のIDC要素にプラグ接触子の絶縁貫通の特徴を分離することに起因してクロストークが低減されており、IDC要素は、前記したように、部分的にバランスの取れたまたはバランスの取れた方向に編成されることができる。本発明において、新規のプラグ接触子のクロストーク結合C23、C13、C16、C26のそれぞれは、先行技術のプラグにおけるそれらの相対物C23、C13、C16、C26のそれぞれよりも個々に小さい。その結果として、C23、C13、C16、C26は式1式1に代入され、その式の左辺は、そのC’23よりも小さく、要求1はまた満たされず、すなわち、C23-C13C16-C26は、ANSI/TIA‐568‐C.2の非埋め込みXTLK範囲の外側にあることができる。C23、C13、C16、C26は、それらが全て等しくないので、依然として非対称的なクロストーク結合を含む。新規のプラグ接触子のクロストークC23、C13、C16、C26の低減は、本発明において有利に使用される少なくとも1つの設計自由度を与える。本発明は、C23-C13C16-C26C’’’16がANSI/TIA‐568‐C.2の非埋め込みXTLK範囲内にあるように、非対称的なクロストークにおいてPCB内に要素C’’’16を追加する。更に、C’’’16の値は、C23-C13C16-C26=C’’’23効果的なプラグ接触子クロストーク=C’’’16式2であるように選択される。接触導体2‐3に比較して新規の効果的なプラグ接触子クロストークC’’’23が間で効果的である場合、C’’’16が反対の接触導体1‐6間に配設されるので、C’’’16は、鏡映されたクロストーク要素である。C’’’16は、このペアの組み合わせについての他の固有のプラグPCB結合要素という点で第2の非対称的な結合要素であり、そのPCB結合要素は、PCB伝送線路の分布型電気的パラメータに起因し、C’’’16よりも非常に低い値を有する。C’’’16が固有の非対称的な結合C’’’23と組み合わされると、式2の同等性、またはほぼ同等性のために、バランスの取れた対称的な結合が、このペアの組み合わせの個別の接触子間に存在する。本発明には、ペア1‐2の各導体上の同等の容量性負荷に起因するモード変換を最小限にすることをもたらすこのペアの組み合わせについて個別の接触子間にバランスの取れた対称的な結合が存在する。同じ技術は、ペア1‐2およびペア4‐5構成要素C’’’15を参照、ペア3‐6およびペア7‐8構成要素C’’’83を参照、ならびにペア4‐5およびペア7‐8構成要素C’’’84を参照に関してPCB上で適用される。ペアの組み合わせ3‐6、4‐5の場合、その組み合せは、ペア4‐5の周りの分割ペア3‐6のために自然にバランスの取れた対称的な結合であるが、このペアの組み合わせについてのクロストークのレベルが非埋め込み範囲内に上げられる必要がある場合、結合は、ほぼ同等の量で3‐4と5‐6との間に追加されることができる。これらのペア間の分離および対応する低レベルのクロストークのために、ペアの組み合わせ1‐2、7‐8は重要ではない。IDCのバランスの取れた特徴は、前記したようなIDCレイアウトもプラグの固有の非対称的な結合を低減するという点において、本発明に有利に使用される少なくとも1つの設計自由度を与える。本発明は好適な設計を有するように記載されたが、本発明は、この開示の趣旨および範囲内で更に改変されることができる。従って、本出願は、本発明の一般原理を用いて本発明のいかなる変形、使用、または改造を包含することが意図される。更に、この出願は、本発明が属するおよび添付の特許請求の範囲内にある当技術分野における周知または通例の慣行の範疇にあるような本開示からの逸脱を包含することが意図される。