"サーマルインタフェースマテリアルの第1の層と第2の層との間に挟まれた遮蔽材料のシートからなり、電磁妨害が伝わるのを制限するように構成される、電磁干渉EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ。前記遮蔽材料のシートは、導電性織物、導電性メッシュ、金属箔、自身を貫通する1つまたは複数の開口部を有する金属箔、可撓性金属薄層、自身を貫通する1つまたは複数の開口部を有する可撓性金属薄層、および可撓性グラファイトシートのうちの1つまたは複数からなる請求項1に記載のアセンブリ。前記遮蔽材料のシートは、前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれることと、前記サーマルインタフェースマテリアルの前記第1の層は、前記サーマルインタフェースマテリアルの前記第2の層に貼り合わされることと、前記第1の層は、前記第2の層と異なるサーマルインタフェースマテリアルから形成されることと、前記遮蔽材料のシートは、金属化織物からなることと、のうちの1つ以上を含む請求項1または2に記載のアセンブリ。前記遮蔽材料のシートは、第1の側面および第2の側面と、それらの間の1つまたは複数の開口部とを備え、前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、該1つまたは複数の開口部内に配設され、該開口部は、サーマルインタフェースマテリアルの前記第1の層および前記第2の層を前記遮蔽材料のシートに機械的に貼り合わせることを補助することと、前記遮蔽材料のシートの該第1の側面と該第2の側面との間に熱伝導性経路を形成することを補助することと、のうちの一方を含む請求項1または2に記載のアセンブリ。前記遮蔽材料のシートは、第1の側面および第2の側面と、それらの間の複数の間隙とを有する導電性織物からなり、前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、該間隙の1つまたは複数の中に設けられ、該間隙は、サーマルインタフェースマテリアルの前記第1の層および前記第2の層を前記導電性織物に機械的に貼り合わせることを補助することと、前記導電性織物の該第1の側面と該第2の側面との間に熱伝導性経路を形成することを補助することと、のうちの一方を含む請求項1または2に記載のアセンブリ。前記サーマルインタフェースマテリアルは、熱伝導性ポリマー、熱伝導性のコンプライアンスを有する材料、サーマルインタフェース/位相変化材料、ギャップフィラー、熱グリース、金属粒子、グラファイト粒子、およびセラミック粒子のうちの1つ以上から形成された熱伝導性材料を充填したエラストマー、ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、およびこれらの任意の組み合わせのうちの1つまたは複数からなる請求項1に記載のアセンブリ。少なくとも1つの熱源、および請求項1または2に記載のアセンブリを備え、該アセンブリは、該少なくとも1つの熱源から該アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも1つの熱源への、または該少なくとも1つの熱源からの、またはその両方向のEMIの伝達が制限されるように、該少なくとも1つの熱源に対して配置される、デバイス。前記デバイスは、前記少なくとも1つの熱源から前記アセンブリを通って前記熱伝導性熱経路が形成されるようにヒートシンクをさらに備えていることと、前記少なくとも1つの熱源は、少なくとも2つの熱源を含み、前記アセンブリは、該少なくとも2つの熱源から前記アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも2つの熱源への、または該少なくとも2つの熱源からの、またはその両方向のEMIの伝達が制限されるように、該少なくとも2つの熱源に対して配置されることと、のうちの一方を含む請求項7に記載のデバイス。サーマルインタフェースマテリアルおよび該サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた遮蔽材料のシートからなる電磁干渉EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ。前記遮蔽材料のシートは、導電性織物、導電性メッシュ、金属箔、自身を貫通する1つまたは複数の開口部を有する金属箔、金属薄層、自身を貫通する1つまたは複数の開口部を有する金属薄層、および可撓性グラファイトシートのうちの1つまたは複数からなる請求項9に記載のアセンブリ。前記遮蔽材料のシートは、前記遮蔽材料のシートが前記サーマルインタフェースマテリアル内に完全に封止されるように前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれることと、前記遮蔽材料のシートは、前記アセンブリの上側表面と下側表面とをそれぞれ形成する前記サーマルインタフェースマテリアルの第1の層と第2の層との間に挟まれることと、前記遮蔽材料のシートは、金属化織物からなることと、前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた前記遮蔽材料のシートは、第1の側面と第2の側面および少なくとも一部に前記サーマルインタフェースマテリアルを浸透させた複数の間隙を有する導電性織物であることと、前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた前記遮蔽材料のシートは、前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部を含む中空内側部分を備える管状構造を有する導電性織物であることと、のうちの1つ以上を含む請求項9または10に記載のアセンブリ。前記遮蔽材料のシートは、第1の側面および第2の側面と、それらの間の複数の間隙とを有する導電性織物からなり、前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、該間隙の1つまたは複数の中に設けられ、該間隙は、サーマルインタフェースマテリアルの第1の層および第2の層を前記導電性織物に機械的に貼り合わせることを補助することと、前記導電性織物の該第1の側面と該第2の側面との間に熱伝導性経路を形成することを補助することと、のうちの一方を含む請求項9または10に記載のアセンブリ。前記サーマルインタフェースマテリアルは、熱伝導性ポリマー、熱伝導性のコンプライアンスを有する材料、サーマルインタフェース/熱相変化材料、ギャップフィラー、熱グリース、金属粒子、グラファイト粒子、およびセラミック粒子のうちの1つ以上から形成された熱伝導性材料を充填したエラストマー、ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、およびこれらの任意の組み合わせのうちの1つまたは複数からなる請求項9~12のうちのいずれか一項に記載のアセンブリ。少なくとも1つの熱源、および請求項9または10に記載のアセンブリを備え、該アセンブリは、該少なくとも1つの熱源から該アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも1つの熱源への、または該少なくとも1つの熱源からの、またはその両方向のEMIの伝達が制限されるように、該少なくとも1つの熱源に対して配置される、デバイス。前記デバイスは、前記少なくとも1つの熱源から前記アセンブリを通って前記熱伝導性熱経路が形成されるようにヒートシンクをさらに備え、少なくとも1つの熱源は、少なくとも2つの熱源を含み、前記アセンブリは、該少なくとも2つの熱源から前記アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも2つの熱源への、または該少なくとも2つの熱源からの、またはその両方向のEMIの伝達が制限されるように、該少なくとも2つの熱源に対して配置される請求項14に記載のデバイス。回路基板の少なくとも1つの発熱コンポーネントからの放熱および該少なくとも1つの発熱コンポーネントのための電磁干渉EMI遮蔽に関する方法であって、該少なくとも1つの発熱コンポーネントからサーマルインタフェースマテリアルおよび遮蔽材料のシートを通る熱伝導性熱経路が形成され、ならびに該発熱コンポーネントへの、または該発熱コンポーネントからの、またはその両方向のEMIの伝達が制限されるように、該サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた遮蔽材料の該シートからなるアセンブリを配置することからなる、方法。上側表面と下側表面とを有する電磁干渉EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを作製するための方法であって、導電性織物がサーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれるように、ならびに該サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部が複数の間隙のうちの少なくとも1つの間隙の中に設けられて該上側表面と該下側表面との間に熱伝導性経路を形成し、該熱伝導性インタフェースアセンブリを通るEMIの伝達を制限するように、該複数の間隙を有する該導電性織物に該サーマルインタフェースマテリアルを施すことからなる、方法。この節は、本開示の概要を述べるものであり、その全範囲またはその特徴のすべての包括的な開示ではない。本開示のさまざまな態様による、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリの例示的な実施形態が開示される。さまざまな例示的な実施形態において、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリには、サーマルインタフェースマテリアルおよび、導電性織物、メッシュ、箔、可撓性グラファイトシートなど、の遮蔽材料のシートが含まれる。遮蔽材料のシートは、サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれ、および/またはサーマルインタフェースマテリアルの第1の層と第2の層との間に挟まれることができる。追加の態様は、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを使用、および/または作製する方法など、のEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリに関する方法を提供する。例示的な一実施形態において、方法は、概して、サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた遮蔽材料のシートを備えるアセンブリを配置することを含み、これによって、このサーマルインタフェースマテリアルおよび遮蔽材料のシートを通じて少なくとも1つの発熱コンポーネントから熱伝導性熱経路を形成し、少なくとも1つの発熱コンポーネントへの、および/または少なくとも1つの発熱コンポーネントからのEMIの伝達を制限する。別の例示的な実施形態は、上面および下面を有するEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを作製するための方法を提供する。本例において、この方法は、概して、複数の間隙を有する導電性織物にサーマルインタフェースマテリアルを施すことを含んでおり、導電性織物はサーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれるており、サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、上面と下面との間に導電性経路を構成し、かつ、熱伝導性インタフェースアセンブリを通るEMIの伝達を制限するように、複数の間隙のうちの少なくとも1つの間隙の中に配設される。本開示のさらなる態様および特徴は、以下で述べる詳細な説明から明らかになるであろう。それに加えて、本開示の1つまたは複数の態様を、個別に、または本開示の他の態様のうちの1つまたは複数と任意に組み合わせて実施することができる。詳細な説明および特定の例は、本開示の例示的な実施形態を示しているが、例示のみを目的としており、本開示の範囲を制限することが意図されていないことは理解されるであろう。本明細書において説明される図面は、可能なすべての実装形態ではなく選択された実施形態のみの例示を目的としており、本開示の範囲を制限することは意図されていない。ある図面全体を通して対応する参照番号は、対応する部分を指す。以下の説明は、本質的に単なる実例に過ぎず、本開示、応用、または使用を限定することは決して意図されていない。サーマルインタフェースマテリアルは、発熱コンポーネントとヒートシンクとの間の熱伝導経路を形成するように使用されてきた。電子コンポーネントへの、および/または電子コンポーネントからのEMIの伝達を制限するためにEMI遮蔽材料が使用されてきた。しかし、本発明の発明者らによって認識されているように、EMI遮蔽材料によって遮蔽されるそのような電子コンポーネントもまた、サーマルインタフェースマテリアルとともに使用することが望ましい発熱コンポーネントでもある。したがって、1つのコンポーネントまたはコンポーネント群とともに2つの別々の製品、つまり、EMI遮蔽材料およびサーマルインタフェースマテリアルが使用されることが多く、その結果、材料、余分な設計業務、追加工具などの費用が増加する。本発明の発明者らは、別々のサーマルインタフェースマテリアルおよびEMI遮蔽材料が、多くの場合、同一の電子コンポーネントと併せて使用されることが多いことを認識しているため、発明者らは、熱伝達とEMI遮蔽、両方の特性を備えるEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリのさまざまな例示的な実施形態を本明細書に開示している。さまざまな例示的な実施形態において、本発明の発明者らは、EMI遮蔽を熱ギャップフィラー材料thermalgapfillermaterial内に統合しており、これによって、2つの別々のEMI遮蔽およびサーマルインタフェースマテリアルを不要にし、費用を削減し、工具を減らす。本明細書に開示されている例示的な実施形態によれば、EMIを遮蔽する熱伝導性アセンブリは、製造、適用、および/または設置が比較的容易である一体型の可撓性および形状順応性を有する製品として実現されるか、またはこれを備えることができる。さまざまな例示的な実施形態において、本明細書に開示されているEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、遮蔽材料のシートおよび柔軟な、またはそのコンプライアンスを有するサーマルインタフェースマテリアルの1つまたは複数の層を備える例えば、サーマルインタフェースマテリアルは遮蔽材料のシートの少なくとも一方の面または反対側の面上などに配設される。遮蔽材料のシートは、導電性例えば、金属化などされた織物、導電性メッシュ、金属箔、1つまたは複数の開口部が自身を貫通している金属箔、金属薄層、1つまたは複数の開口部が自身を貫通している金属薄層、可撓性グラファイトシートなどのうちの1つまたは複数を含みうる。例示的な一実施形態において、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、概して、柔軟な、またはそのコンプライアンス性を有するサーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた、または封止された遮蔽材料のシートを備える。例えば、遮蔽材料のシートは、サーマルインタフェースマテリアル例えば、熱ギャップフィラー材料など内に封止されるか、または埋め込まれるか、またはその第1の層と第2の層との間に挟まれうる。この特定の実施形態は、熱ギャップフィラーの良好なまたは、少なくとも十分なコンプライアンス性または柔軟性、熱伝達特性をもたらし、EMI保護を実現することができる。遮蔽材料は、熱伝導性インタフェースアセンブリ内で使用される十分な可撓性を備え、熱伝導性インタフェースアセンブリ内に統合することができる遮蔽材料であってもよい。さまざまな例示的な実施形態において、遮蔽材料は、ニッケルおよび/または銅でコーティングされたナイロンリップストップNRS織物、ニッケルメッキポリエステル、またはタフタ織物などの導電性織物とすることができる。または、例えば、遮蔽材料は、ニッケル/銅メッキニットメッシュ、金属箔例えば、ニッケル箔など、金属メッシュ例えば、ニッケルメッシュなど、1つまたは複数の開口部が自身を貫通している金属箔、金属薄層、1つまたは複数の開口部が自身を貫通している金属薄層などを含みうる。別の例として、遮蔽材料は、可撓性グラファイトシートを含みうる。これらの後者の実施形態において、可撓性グラファイトシートは、1つまたは複数の穿孔を含むか、または全く穿孔を含まなくてもよい、可撓性グラファイトシート内に形成されたインターカレーションされた剥離グラファイトフレークの粒子を含みうる。可撓性グラファイトシートを含む本明細書に開示されている実施形態の1つまたは複数において、可撓性グラファイトシートは、米国オハイオ州レイクウッドのアドバンスドエナジーテクノロジー社AdvancedEnergyTechnologyInc.が市販しているeGraf商標などのグラファイトフレークに対してインターカレーションおよび剥離を実行することで形成された、剥離グラファイトの圧縮粒子を含みうる。可撓性グラファイトシートは、米国特許第6,482,520号、米国特許第6,503,626号、米国特許第6,841,250号、米国特許第7,138,029号、米国特許第7,150,914号、米国特許第7,160,619号、米国特許第7,276,273号、米国特許第7,303,820号、米国特許出願公開第2007/0042188号、米国特許出願公開第2007/0077434号、米国特許第7,292,441号、米国特許第7,306,847号、および米国特許第3,404,061号のうちの1つまたは複数において開示されている材料例えば、グラファイト、可撓性グラファイトシート、剥離グラファイトなどのうちの1つまたは複数の種類の材料から作製されうる。グラファイトのインターカレーションおよび剥離を行うことで形成されたシートを含む実施形態において、グラファイトは、約0.127mm0.005インチから約0.508mm0.020インチまでの範囲内の厚さを有するシートに加工されうる。例えば、ある実施形態は、0.127mm0.005インチ、もしくは0.508mm0.020インチの厚さ、または0.127mm0.005インチより大きく、0.508mm0.020インチより小さい厚さを有するシートを含む。さらなる実施形態は、0.127mm0.005インチより小さいか、または0.508mm0.020インチより大きい厚さを有するシートを含みうる。さらに、グラファイトに加えて、またはグラファイトの代替えとしてシートに他の材料および厚さを使用することができる。例えば、ある実施形態は、銅および/またはアルミニウム材料の比較的薄いシートを備えることができ、これはグラファイトシートの可撓性に匹敵しうる。代替の実施形態において、遮蔽材料は、比較的剛性が高いが、および/または可撓性が高くなくてもよい。このような実施形態において、遮蔽材料を、例えば、遮蔽材料に比べて可撓性、変形自在性、柔軟性、コンプライアンス性などが大きいサーマルインタフェースマテリアル例えば、ギャップフィラーなどの中に封止する、埋め込むなどの処理を行うことができる。すなわち、サーマルインタフェースマテリアルは、柔軟性が低いか、または比較的剛性の高い遮蔽材料であっても、熱伝導性インタフェースアセンブリに十分な可撓性、変形能、たわみ、および/または柔軟性をもたらすことができる。本明細書に開示されているEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、例えば合わせ面との形状順応性が良好なものとなるように、可撓性、柔軟性、および/または薄さが比較的優れている柔軟なサーマルインタフェースマテリアルの1つまたは複数の外側層を備える。次いで、これは、熱インピーダンスが、少なくとも一部は、有効な表面領域との間における接触度に依存するので、熱インピーダンスを下げる補助をしうる。ヒートシンクおよび/または発熱コンポーネントの表面は、典型的には、完全に平坦であり、および/または滑らかであるということはないので、合わせ面への形状順応性が重要になる傾向があり、したがって、空隙またはスペース空気は比較的に熱の不良導体であるが不規則な形状の合わせ面の間に出現する傾向がある例えば、平坦または連続とならない不均一な表面、平坦でない表面、湾曲した表面、起伏のある表面、対称性を有しない表面、平らな表面、または形式的な配置構成など。したがって、空隙を取り除くことで、熱伝導経路の熱インピーダンスが下がり、そして経路の熱伝導性が高まるため、経路に沿った熱の伝導を高めることができる。さらに、サーマルインタフェースマテリアル複数可が可撓性、柔軟性、および/または薄いという性質を有し、さらに遮蔽材料が可撓性を有することで、熱伝導性アセンブリをコンポーネントの周りを覆い、巻き付けるなどの処理を行うことができる。コンポーネントを例えば、熱伝導性アセンブリを覆い、巻き付ける、などによって囲むと、熱伝導性アセンブリによってもたらされるEMI遮蔽が改善される。さまざま例示的な実施形態において、本明細書に開示されているような熱伝導性インタフェースアセンブリは、プリント基板、電力増幅器、中央演算処理装置、グラフィックス処理ユニット、メモリモジュール、または発熱し、EMIを発生し、および/またはEMIの影響を受けやすいコンポーネントとともに使用することができる。例えば、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを、ヒートシンクと1つまたは複数の発熱コンポーネントもしくは熱源例えば、プリント基板アセンブリ、電力増幅器、中央演算処理装置、グラフィックス処理ユニット、メモリモジュール、他の発熱コンポーネントなどとの間に配置するか、または挟むか、または取り付けて、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリが発熱コンポーネントの表面と接触するか、または当接し、それにより、発熱コンポーネントから熱伝導性インタフェースアセンブリへ、続いてヒートシンクへの熱伝導熱経路が形成される。さらに、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを、そのようなコンポーネント例えば、プリント基板アセンブリ、電力増幅器、中央演算処理装置、グラフィックス処理ユニット、メモリモジュール、他の発熱コンポーネントなどの周りを覆い、巻き付けるなどの処理を行って、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリがコンポーネントを囲み、それにより、コンポーネントへの、および/またはコンポーネントからのEMIの伝達を制限する。本明細書に開示されているように、さまざまな実施形態が、サーマルインタフェースマテリアルの1つの層内に封止されるか、または埋め込まれ例えば、部分的に埋め込まれる、完全に詰めこまれるなど、および/またはサーマルインタフェースマテリアルの層の間に挟まれた遮蔽材料を備える。遮蔽材料は、遮蔽材料を構成する要素同士の間に間隙穴、孔隙、開口部、ギャップ、開口などと称されることもあるを備えることができる。例えば、遮蔽材料が導電性織物である実施形態において、織物を織る、編むなどに使用される糸と糸との間に間隙がある。ある実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルの一部が、そのような間隙内に配設され、および/またはそのような間隙を完全に通り抜ける。導電性織物がサーマルインタフェースマテリアル内に完全に埋め込まれる実施形態において、織物の一方の面のサーマルインタフェースマテリアルは、間隙を通して織物のもう一方の面上のサーマルインタフェースマテリアルに貼り合わせることができる。そのような貼り合わせは、導電性織物がサーマルインタフェースマテリアル内に完全に埋め込まれたとき、または導電性織物がサーマルインタフェースマテリアルの2つの層の間に挟まれたときに存在しうる。この貼り合わせは、挟まれたまたは積み重ねられた材料を機械的に保持することを補助するだけでなく、導電性織物を通じた熱の伝達を提供することを補助する。サーマルインタフェースマテリアル例えば、熱伝導性ポリマーなどを遮蔽材料の単一の面に貼り付け、次いで、その上にポリマーが付着している遮蔽材料を一対のロールまたはローラに通すことができる。ある実施形態において、ポリマーを硬化させることができる。他の実施形態においては、パテを遮蔽材料の一方の面または両面に塗布することができる。パテは、遮蔽材料に塗布された後に硬化させる必要がないようにすでに硬化され、成形しやすくしておいてもよい。次いで、熱伝導性インタフェースアセンブリがサーマルインタフェースマテリアルの上層と下層とを備える実施形態において、ポリマーが遮蔽材料の他方の面に塗布されうる。ポリマーを第2の面にかつ、硬化したポリマーを第1の面に塗布した遮蔽材料を、再び、一対のロールまたはローラに通すことができる。次いで、第2の面上のポリマーもまた、硬化させる。別の例として、ポリマーを遮蔽材料の両面に塗布し、その遮蔽材料をその両面にあるポリマーとともに一対のロールまたはローラに通してもよい。次いで、圧延工程の後、両面のポリマーを硬化させる。さまざまな実施形態において、マイラー保護ライナー複数可をポリマーの上に配設して、例えば、ロールまたはローラをポリマーから保護することができる。ポリマーを硬化させた後、マイラー保護ライナー複数可を剥離し、取り除くことができる。次に図1を参照すると、組み合わせて、本開示の1つまたは複数の態様を使用するEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリのさまざまな例示的な実施形態に仕上げることができる構成要素となるコンポーネントが分解図で示されている。図1の分解図に示されているように、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、第1の面104および第2の面106を有する遮蔽材料のシート102例えば、導電性織物などを備えることができる。EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、比較的柔軟なサーマルインタフェースマテリアル108例えば、ギャップフィラー、熱伝導性ポリマー、中にフィラーを充填した熱伝導性ポリマー、以下で開示されているような他の好適なサーマルインタフェースマテリアルなどを備える。サーマルインタフェースマテリアル108は、上側表面110と下側表面112とを有する。本明細書において使用されるシートという用語は、その意味に、可撓性ウェブ、ストリップ、紙、テープ、箔、フィルム、マット、ロール、または同様な形態の遮蔽材料を含む。シートという用語は、その意味に、任意の長さおよび幅の実質的に平坦な材料もしくは原料を含む。図2は、サーマルインタフェースマテリアル108および遮蔽材料のシート102から作製される例示的なEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ200を例示している。この例示的な実施形態において、遮蔽材料のシート102は、遮蔽材料のシート102の第1の面104がサーマルインタフェースマテリアル108の上側表面110に隣接するサーマルインタフェースマテリアル108に対して配設される例えば、貼り合わされる、機械的に付着される、固定具で留められる、など。しかし、代替的実施形態は、遮蔽材料のシート102の両面104および106例えば、図5のアセンブリ500、図6および図7のアセンブリ600などにサーマルインタフェースマテリアル108を備えることができる。図3は、サーマルインタフェースマテリアル108および遮蔽材料のシート102を備える例示的なEMIを遮蔽する別の熱伝導性インタフェースアセンブリ300を例示している。この実施形態において、遮蔽材料のシート102は、サーマルインタフェースマテリアル108内に埋め込まれる。遮蔽材料のシート102の第1の面104は、上側表面110の下にある。例示されているアセンブリ300において、遮蔽材料のシート102の第2の面は、サーマルインタフェースマテリアル108の上側表面110と実質的に同一の平面内にある。しかし、他の実施形態では、遮蔽材料のシート102の第2の面は、サーマルインタフェースマテリアル108の上側表面110の上に突き出るか、または下にあってもよい。遮蔽材料のシート102は、このシートを構成する要素同士の間に間隙例えば、穴、開口、孔隙、開口部、空隙などを備えることができる。例えば、遮蔽材料のシート102は、図4に超クローズアップで例示されている織物400などの、導電性織物であってもよい。図4に例示されるように、導電性織物400は、複数の繊維414例えば、織る、編むなどして織物を形成する糸、毛糸、ワイヤ、フィラメントなどから作製される。織物400中の繊維414間には、複数の間隙416が存在する。ある実施形態において、サーマルインタフェースマテリアル108は、遮蔽材料のシート102の間隙内に、または間隙を通るように配設されうる例えば、浸透されるなど。これは、サーマルインタフェースマテリアル108の厚さ例えば、粘度、粒度などを変化させること、製造時に通過するサーマルインタフェースマテリアル108に対して十分に大きな間隙を有する例えば、十分に多孔質であるなど遮蔽材料のシート102を選択すること、および/またはサーマルインタフェースマテリアル108に硬化、凝固などがあまり生じていないときに遮蔽材料のシート102とサーマルインタフェースマテリアル108を組み合わせることによって実現されうる。導電性織物内の間隙のサイズは、例えば、繊維の種類、製造品の質、織物の種類、製造方法例えば、織ることに対して編むことなど、定義済み面積当たりの繊維本数、織り目の細かさなどによって異なりうる。例示的な実施形態において、遮蔽材料例えば、102などのシートは、複数の間隙例えば、416などを有する導電性織物例えば、400などを含む。この例において、導電性織物は、サーマルインタフェースマテリアル例えば、108などを浸透させ、これによって、サーマルインタフェースマテリアルが間隙内に入ることになる。サーマルインタフェースマテリアルは、間隙内に閉じ込められたままであってよく、その結果得られるEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは比較的非常に薄い例えば、僅少な厚さ、または比較的僅かな厚さなどのものにできる。または、例えば、サーマルインタフェースマテリアルは、これらの間隙を完全に通過し、導電性織物上にサーマルインタフェースマテリアルの上層と下層とを形成する。他の例示的な実施形態において、EMI遮蔽材料例えば、102などのシートは、概して中空の、または管状の構造になる例えば、管などの形状となるように構成例えば、圧延、または形成などされうる。サーマルインタフェースマテリアル例えば、108などは、EMI遮蔽材料の中空の内側部分内に配設されうる。特定の一実施形態において、導電性織物例えば、400などは、サーマルインタフェースマテリアルを含むか、同サーマルインタフェースマテリアルを詰められた管内に形成される。そのような実施形態において、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースマテリアルは、サーマルインタフェースマテリアルのガスケットなどの上に織物を備えてもよい。図3を再び参照すると、熱伝導性インタフェースアセンブリ300は、遮蔽材料のシート102の間隙内にサーマルインタフェースマテリアル108を備えていても、備えていなくてもよいことが分かる。遮蔽材料のシート102内の間隙が十分に小さく、および/またはサーマルインタフェースマテリアル108が十分に厚い場合、サーマルインタフェースマテリアル108は、シート102内の間隙を通過しえない。逆に、遮蔽材料のシート102内の間隙が十分に大きく、および/またはサーマルインタフェースマテリアル108が十分に薄い場合ここでもまた、粒度、粘度などに関して、サーマルインタフェースマテリアル108は、シート102内の間隙内に入り込み、および/または通過しうる。このような例は両方とも、さまざまな用途に対して適している。図5は、サーマルインタフェースマテリアル108内に完全に埋め込まれている遮蔽材料のシート102を備える例示的なEMIを遮蔽する別の熱伝導性インタフェースアセンブリ500を例示している。遮蔽材料のシート102の第1の面104と第2の面106の両方が、サーマルインタフェースマテリアル108の上側表面の平面の下にある。典型的には、必ずしも常にではなくこのような実施形態において、サーマルインタフェースマテリアル108の少なくとも一部は、遮蔽材料のシート102内の間隙の中に配設される。例示的なEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ500において、遮蔽材料のシート102の周りにサーマルインタフェースマテリアル108の2つの層がある。サーマルインタフェースマテリアル108の第1の層518および第2の層520は、それぞれ、遮蔽材料のシート102の第1の面104および第2の面106に隣接する位置に配設される。第1の層518および第2の層520は、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ500内を熱が通るための熱的経路を提供するように、貼り合わされている。この接続は、第1の層518および第2の層520が互いに直接接触する位置層518、520間に遮蔽材料のシート102は存在しないにおいて、および/または遮蔽材料のシート102内の間隙を通じた接続によって実現されうる。図5の特定の実施形態において、遮蔽材料のシート102は、下側表面112よりも、上側表面110に近くに例示されている。しかし、遮蔽材料のシート102は、上側表面110と下側表面112との間の任意の場所、または上側表面110と下側表面112とにおいて配置されてもよい。例えば、以下において図6および図7に見られるように、ある実施形態における遮蔽材料のシート102は、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ600のほぼ中央に垂直方向に配置されうる。遮蔽材料のシート102は、サーマルインタフェースマテリアル108に対してさまざまな長さおよび/または幅を有して延在しうる。図2、図3、および図5に例示されているように、遮蔽材料のシート102は、サーマルインタフェースマテリアル108と同じ広がりを有する例えば、同一のサイズであり、同一の境界まで延在するなど。しかし、遮蔽材料のシート102は、例えば、以下の図7に例示さるようにサーマルインタフェースマテリアル108に比べて1つまたは複数の寸法例えば、長さおよび/または幅が大きく、および/または小さくてもよい。次に図6および図7を参照すると、本開示の1つまたは複数の態様を使用するEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ600の別の例示的な実施形態が示されている。図6の分解図に示されるように、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ600は、第1の面604および第2の面606を有する遮蔽材料のシート602例えば、導電性織物などを備えることができる。アセンブリ600は、サーマルインタフェースマテリアルの第1の層608例えば、ギャップフィラー、熱伝導性ポリマー、中にフィラーを充填した熱伝導性ポリマー、以下で開示されているような他の好適なサーマルインタフェースマテリアルなどおよびサーマルインタフェースマテリアルの第2の層622を備える。遮蔽材料のシート602は、サーマルインタフェースマテリアルの第1の層608と第2の層622との間に配設され、サーマルインタフェースマテリアルの第1の層608は遮蔽材料のシート602の第1の面604に隣接し、サーマルインタフェースマテリアルの第2の層622は遮蔽材料のシート602の第2の面606に隣接する。遮蔽材料のシート602は、サーマルインタフェースマテリアルの層608、622に対してさまざまな長さおよび/または幅を有して延在しうる。図7に例示されるように、遮蔽材料のシート602は、サーマルインタフェースマテリアルの第1の層608および第2の層622と同じ広がりを有する例えば、同一のサイズであり、同一の境界まで延在するなど。しかし、遮蔽材料のシート602は、例えば、図2、図3、および図5のサーマルインタフェースマテリアル108に対する遮蔽材料102のシートのサイズの関係によって例示されているようにサーマルインタフェースマテリアルの層608、622に比べて1つまたは複数の寸法例えば、長さおよび/または幅が大きく、および/または小さい場合がある。図6および図7の特定の実施形態において、遮蔽材料のシート602は、サーマルインタフェースマテリアルの第1の層608と第2の層622との間の中心に存在するように例示されている。しかし、遮蔽材料のシート602は、アセンブリ600の上側表面624と下側表面626との間の任意の地点に配設されうる。例えば、アセンブリ600を、図4および5のEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ400または500として最初に作製し、次いで、サーマルインタフェースマテリアルの第2の層を、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ400または500に付着させる、または、貼り合わせられてもよい。さまざまな実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルの層608、622は、同一のサーマルインタフェースマテリアルから形成される。しかし、代替的実施形態は、遮蔽材料のシート602の第2の面606に沿ったサーマルインタフェースマテリアルと異なる、遮蔽材料のシート602の第1の面604に沿ったサーマルインタフェースマテリアルを備えることができる。つまり、ある実施形態において、第1の層608および第2の層622を異なるサーマルインタフェースマテリアル例えば、異なる熱伝導性ポリマー、異なる種類のサーマルインタフェースマテリアルなどから形成することができるか、または他の実施形態においては、同一のサーマルインタフェースマテリアルから形成することができる。いずれの場合も、サーマルインタフェースマテリアルに、本明細書に開示されている材料を含む、さまざまな材料を使用することができる。例えば、ギャップフィラーは、遮蔽材料のシート602の第1の面604および第2の面606の両方に沿って配設されたサーマルインタフェースマテリアルであってもよい。別の例として、ギャップフィラーは、遮蔽材料のシート602の面604または606の一方にのみ沿って配設されたサーマルインタフェースマテリアルであってよく、熱相変化材料は、遮蔽材料のシート602の他方の面604または606に沿って配設されたサーマルインタフェースマテリアルであってもよい。それに加えて、層608、622は、ほぼ同一の厚さを有するか、または異なる厚さを有することができる。例えば、ある実施形態は、外側層622より厚い第1の層608を有するか、またはその逆もありうる。本明細書に開示されている実施形態の1つまたは複数において、遮蔽材料のシート例えば、102、602などは、米国ミズーリ州セントルイスのレアードテクノロジーLairdTechnologiesから市販されているFlectron商標などの導電性例えば、金属化など織物を含みうる。他の実施形態において代替材料が使用されてもよい。本明細書において説明されるEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、好適な工程によって作製することができる。例えば、サーマルインタフェースマテリアルを製造した後、ただし材料が完全に硬化するか、凝固するか、硬くなるなどする前に、ライナーシートと遮蔽材料のシートとの間でサーマルインタフェースマテリアルのカレンダリングを行って、例えば、図2、図3、または図5のようなEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを形成することによって、材料を材料のシートに形成するなどの処理を行うことができる。加熱された一連のローラの間のニップまたはギャップを、最終的なEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリの所望の厚さに合わせて設定することができる。次いで、サーマルインタフェースマテリアルをローラに通して、ローラ間のギャップによって決定される厚さを持つパッドを形成することができる。同時に、ライナーシートと遮蔽材料のシートをサーマルインタフェースマテリアルのいずれかの面上でローラに通すことで、結果として、一方の面に剥離ライナーを備えるEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを仕上げることができる。剥離ライナー複数可は、好適な剥離ライナー、例えば、マイラーライナーであってよい。あるいは、剥離ライナーは、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリの両面に配置されてもよき、またはEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリに施される剥離ライナーはなくてもよい。上述されているように、生産されるEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、そのまま使用することができるか、またはさらに処理して、例えば、図7のようにEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを生産するために上記に説明されているのと同一の方法においてサーマルインタフェースマテリアルの初期層として遮蔽材料のシートの反対側にサーマルインタフェースマテリアルの別の層を付着させることができる。別の例において、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、適切なサーマルインタフェースマテリアルを準備しサーマルインタフェースマテリアルがまだ硬化せず、スラリー様の粘稠度を有する間にサーマルインタフェースマテリアルを通じた遮蔽材料のシートの浸透、引きずり、引っ張りなどを行うことによって生産されうる。次いで、上記に説明されているように遮蔽材料のシート現在サーマルインタフェースマテリアルでコーティングされているのカレンダリングを行い、硬化させて、サーマルインタフェースマテリアル内に遮蔽材料のシートを有するEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを生産することができる。あるいは、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、同時に遮蔽材料のシートの反対側にサーマルインタフェースマテリアルの層のカレンダリングを行うことによって生産されうる。そのような方法では、処理されているEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリに1つか2つのライナーを施すか、またはライナーを施さないようにもできる。さらに他の実施形態において、EMIメッシュまたは他のEMI遮蔽材料をポリマーとフィラー液のトラフ内に浸透させ、次いで、タワーへ引き上げて硬化させることができる。本明細書に開示されているEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、それに加えて、または代替的に、アセンブリと一緒に使用されるコンポーネント、ヒートシンクなどに機械的に付着させるためにアセンブリの片面または両面に接着剤層を備えることができる。代替的実施形態においては、いかなる接着剤層をも備えていない。そのような代替的実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、自然に粘着性があるか、または本質的に接着性を有していてもよい。さらなる実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、自然にも本質的にも粘着性を有さず、および/またはEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリも、接着手段または他の貼り合わせる手段を備えなくてもよい。図8は、電子コンポーネント830が装着されている回路基板828に関連して示されているEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ800の別の例示的な実施形態を示している。ある実施形態において、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ800は、回路基板上の複数の電子コンポーネントを覆うために使用されうる。EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ800は、本明細書に開示されているアセンブリのいずれであってもよい例えば、200、300、500、600など。EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ800は、サーマルインタフェースマテリアルに付着させた遮蔽材料の少なくとも1つのシートを備える。明瞭にするために、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ800のさまざまな層は図8に個別に示されていない。EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ800の下側表面826は、電子コンポーネント830の上側表面832および側面834と接触する。アセンブリ800のサーマルインタフェースマテリアルによって、上側表面832および側面834から熱をアセンブリ800の上側表面824に移動することができる。上側表面824に移動された熱は、対流によって周囲空気に直接放散されるか図8のように、または上側表面824に付着されているヒートシンク例えば、図9のヒートシンク936などに直接伝えられうる。図8に例示されるように、アセンブリ800内の遮蔽材料は、電子コンポーネント830の上側表面832および側面834を囲んでいる。電子コンポーネント830を遮蔽材料でこのように囲むことによって、EMIは電子コンポーネント830への伝達および/または電子コンポーネント830からの伝達から制限遮蔽、限定、低減などされる。電子コンポーネントのすべての露出表面との直接接触は、EMIを低減する目的に関しては不要であるある場合において熱を移動させることを目的とする場合には有用であるか、または必要なこともありうるが。したがって、図9は、本開示の1つまたは複数の態様を使用するEMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ900の別の例示的な実施形態を示している。この特定の例において、アセンブリ900は、電子コンポーネント930が装着されている回路基板928に関連して示されている。EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ900は、本明細書に開示されているアセンブリのいずれでもよい例えば、200、300、500、600など。EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ900は、サーマルインタフェースマテリアルに付着させた遮蔽材料の少なくとも1つのシートを備える。明瞭にするために、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ900のさまざまな層は図9に個別には示されていない。アセンブリ900の下側表面926は、電子コンポーネント930の上側表面932と接触する。ヒートシンク936は、アセンブリ900の上側表面924に熱によって結合される。EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ900の材料のサーマルインタフェースマテリアルによって、上側表面932からアセンブリ900の上側表面924に熱を移動させ、ヒートシンク936の中に伝えて、対流によって周囲空気に放散することができる。アセンブリ900の下側表面926は、電子コンポーネント930の側面934のすべてと接触することはなくおよびある実施形態においては、いずれとも接触せず、電子コンポーネント930の側面934とアセンブリ900の下側表面926との間にギャップ938がある。アセンブリ900は、電子コンポーネント930の上を覆っていることが参照される。このような構成において、アセンブリ900内の遮蔽材料は、電子コンポーネント930のすべての表面と接触していない場合であっても電子コンポーネント930を囲んでいる。電子コンポーネント930を遮蔽材料でそのように囲むことによって、EMIは電子コンポーネント930への伝達および/または電子コンポーネント930からの伝達から制限遮蔽、限定、低減などされる。上述したように、本明細書に開示されている実施形態の1つまたは複数のサーマルインタフェースマテリアルに、さまざまな材料を使用することができる。好ましくは、サーマルインタフェースマテリアルは、コンプライアンスまたは形状順応性を有し、概して熱抵抗が低く、概して熱伝導率が高く、空気のみに比べて良い熱導体であり、また高い熱伝導率を有する材料から形成される。ある実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、ギャップフィラー例えば、レアードテクノロジーのT-flex商標ギャップフィラーなどである。例えば、ギャップフィラーは、約3ワット/メートルケルビンW/mKの熱伝導率を有することができる。さらに例えば、ギャップフィラーは、約1.2W/mKの熱伝導率を有することができる。追加の例示的なギャップフィラーは、約6W/mKの熱伝導率を有することができる。さらなる実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、熱伝導性絶縁体例えば、レアードテクノロジーのT-gard商標500熱伝導性絶縁体である。例示的な実施形態で使用されるサーマルインタフェースマテリアルは、少なくとも0.5ワット/メートルケルビンW/mK以上の熱伝導率例えば、0.5W/mK、0.7W/mK、1.2W/mK、2.8W/mK、3.0W/mK、6.0W/mKなどの熱伝導率を有してもよい。熱伝導率に対するこれらの特定の値0.5、0.7、1.2、2.8、3.0、6.0および範囲0.5以上の開示は、本明細書に開示されている例の1つまたは複数において有用でありうる他の値および値の範囲を排除するものではない。他の実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、遮蔽材料熱拡散材料であってもよいの一方の側面にギャップフィラーを、遮蔽材料の他方の側面に熱位相変化材料例えば、レアードテクノロジー社LairdTechnologies,Inc.のT-pcm商標580Sシリーズの位相変化材料などを備えることができる。このような実施形態において、例えば、位相変化軟化点が約50°Cであり、動作温度範囲が約-40°Cから約125°Cまでであり、熱伝導率が約3.8W/mKである熱位相変化材料を使用することができる。他の熱位相変化材料を使用することもできる。さらなる実施形態において、遮蔽材料の両面にガラス繊維強化材を使用する、または使用しない材料であって、熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する該材料を備えることができる。そのような実施形態において、EMIを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリまたは構造は、内側においてEMIを遮蔽し、導電性を有するが、外側においては電気を絶縁するサーマルインタフェースマテリアルであってもよい。以下の表1は、本明細書において説明され、および/または図示されている1つまたは複数の例示的な実施形態においてサーマルインタフェースマテリアルとして使用されうるさまざまな例示的なサーマルインタフェースマテリアルの一覧である。これらの例示的な材料は、米国ミズーリ州セントルイスのレアードテクノロジー社から市販されている材料であり、したがって、レアードテクノロジー社の商標を参照して識別される。この表ならびにこの表に示される材料および特性は、例示することのみを目的としており、制限することを目的としていない。上の表に記載されている例に加えて、好ましくは、熱の伝導および熱の移動に関して空気のみよりも良好な他のサーマルインタフェースマテリアルを使用することもできる。他の例示的な材料は、コンプライアンスまたは形状順応性を有するシリコーンパッド、非シリコーン系材料例えば、非シリコーン系ギャップフィラー材料、エラストマー材料など、ポリウレタンフォームまたはゲル、熱パテ、熱グリースなどを含む。ある実施形態において、1つまたは複数の形状順応性を有するサーマルインタフェースパッドは、該パッドを電子コンポーネントと接触させたときに電子コンポーネントのサイズおよび外側形状に比較的正確に適合させられるように、十分な形状順応性を有するように使用される。以下の表2は、本明細書において説明され、および/または図示されている1つまたは複数の例示的な実施形態において遮蔽材料のシートとして使用されうるさまざまな例示的な金属化織物の一覧である。これらの例示的な材料は、米国ミズーリ州セントルイスのレアードテクノロジー社から市販されている材料であり、したがって、レアードテクノロジー社の商標を参照して識別されている。この表ならびにそこに示されている材料および特性は、例示することのみを目的としており、制限することを目的としていない。本明細書に開示されている例示的な実施形態例えば、200、300、500、600などは、とりわけ、広範な電子コンポーネント、熱源、発熱コンポーネント、ヒートシンクとともに使用することができる。例に過ぎないが、本明細書に開示されているサーマルインタフェースアセンブリは、メモリモジュールもしくはデバイス例えば、ランダムアクセスメモリRAMモジュールもしくはデバイス、ダブルデータレートDDRメモリモジュールもしくはデバイス例えば、DDR1、DDR2、DDR3、DDR4、DDR5など、フラッシュメモリデュアルインラインメモリモジュールFMDIMMメモリモジュールもしくはデバイス、同期型ダイナミックランダムアクセスメモリSDRAMメモリモジュールもしくはデバイスなど、プリント基板、高周波マイクロプロセッサ、中央演算処理装置、グラフィックス処理ユニット、ラップトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、デスクトップパーソナルコンピュータ、コンピュータサーバ、加熱試験スタンド、携帯型通信端末例えば、携帯電話などなどとともに使用することができる。したがって、本開示の態様は、いずれか1つの特定の種類の最終用途、電子コンポーネント、部品、デバイス、機器などとともに使用することに限定されるべきでない。本明細書に開示されている数値寸法および特定の材料は、例示することのみを目的として提示されている。本明細書に開示されている特定の寸法および特定の材料は、本開示の範囲を制限することを意図しておらず、他の実施形態を異なるサイズ、異なる形状にすることが可能であり、および/または例えば、特定の応用事例および意図された最終用途に応じて異なる材料および/または方法で形成することができる。内側、外側、真下、下、下側、上、上側、および同様の語などの空間的相対語は、図に例示されているように、一方の要素または特徴と他方の要素複数可または特徴複数可との関係を記述する際に記述を容易にするために本明細書において使用されうる。これらの空間的相対語は、図中に示されている配向に加えて使用中の、または動作中のデバイスの異なる配向をも包含することが意図されうる。例えば、図中のデバイスが裏返された場合、他の要素または特徴の下または真下にあると記述された要素は、他の要素または特徴の上に向きになるであろう。したがって、下という例示的な用語は、上および下の両方の向きも包含しうる。デバイスは、他の状態に方向付けられることができ90度回転または他の向きに回転、および本明細書において使用される空間的相対記述子はそれに応じて解釈されうる。本明細書において使用されている用語は、特定の例示的な実施形態のみを説明することを目的としており、範囲を制限することは意図されていない。本明細書において使用されているように、1つのまたは使わない場合もあるおよびその使わない場合もある英語原文の単数形の冠詞a、an、およびtheは、文脈上明らかにそうでないことを示していない限り、複数形も含むことが意図されうる。さらに、からなる、備える、からなること、備えること、含むこと、および有することという言い回しは包含的であり、記載されている特徴、整数、工程、動作、要素、および/またはコンポーネントまたは構成要素の存在を指定し、1つまたは複数の他の特徴、整数、工程、動作、要素、コンポーネントまたは構成要素、および/またはそれらからなる群の存在もしくは追加を除外しない。本明細書において説明されている方法工程、方法、および動作は、実行順序として特に明記されていない限り、説明されている、または例示されている特定の順序で実行することを必ず要求するものとして解釈されないものとする。追加の、または代替的な工程を使用できることも理解されるであろう。要素もしくは層が、別の要素もしくは層の上にある、に係合されている、に接続されている、またはに結合されていると言った場合、要素もしくは層は、他の要素もしくは層の上に直接あるか、係合されるか、接続されるか、もしくは結合されるか、または介在する要素もしくは層が存在しうる。対照的に、要素が、別の要素もしくは層の上に直接ある、に直接係合されている、に直接接続されている、またはに直接結合されていると言った場合、介在する要素もしくは層は存在しえない。要素間の関係を記述するために使用される他の単語も、同様にして解釈されるべきである例えば、~の間にあると直接的に~の間にある、~に隣接すると直接的に~に隣接するなど。本明細書において使用されているように、および/またはは、関連する列挙されている項目のありとあらゆる組み合わせを含む。第1、第2、第3などの語は、本明細書において、さまざまな要素、コンポーネント、領域、層、および/またはセクションを記述するために使用される場合があるが、これらの要素、コンポーネント、領域、層、および/またはセクションは、その語によって限定されるべきでない。これらの語は、一方の要素、コンポーネント、領域、層、またはセクションを他方の領域、層、またはセクションから区別するためにのみ使用されうる。第1の、第2の、および他の数に関する語などの用語は、本明細書において使用された場合、文脈から明らかに指示されない限り、順番または順序を暗示しない。したがって、後述の第1の要素、コンポーネント、領域、層、またはセクションは、例示的な実施形態の教示から逸脱することなく第2の要素、コンポーネント、領域、層、またはセクションと称することが可能である。例示的な実施形態は、本開示が完全なものとなるように、また当業者に範囲が全部伝わるように用意されたものである。本開示の実施形態を完全に理解できるように、特定のコンポーネント、デバイス、および方法の例などの、多数の具体的詳細を述べている。具体的詳細が使用される必要がないこと、例示的な実施形態は多くの異なる形態で具現化されうること、いずれも本開示の範囲を制限するものと解釈すべきでないことは、当業者には明らかなことであろう。ある例示的な実施形態において、よく知られている方法、よく知られているデバイス構造、およびよく知られている技術は、詳細に説明されていない。それに加えて、与えられたパラメータに対する特定の値および値の特定の範囲の本明細書の開示は、本明細書に開示されている例の1つまたは複数において有用であると思われる他の値および値の範囲内を除外しない。さらに、本明細書において述べられている特定のパラメータに対する2つの特定の値により、与えられたパラメータに適していると思われる値の範囲の終点を定義しうることは想定される。与えられたパラメータに対する第1の値および第2の値の開示は、第1の値と第2の値との間の値を与えられたパラメータに対しても使用することが可能であることを開示しているものとして解釈することができる。同様に、パラメータに対する値の2つまたはそれ以上の範囲の開示そのような範囲が入れ子になっている、重なり合う、または相異なるかどうかは、開示されている範囲の終点を使用して主張されうる値に対する範囲の可能なすべての組み合わせを包含することが想定される。実施形態の前記説明は、例示および説明を目的として提示された。網羅的であることも発明を制限することも意図されていない。特定の実施形態の個別の要素もしくは特徴は、概してその特定の実施形態に制限されないが、該当する場合には、特に図示または説明されていないとしても、交換可能であり、選択された実施形態において使用されうる。同じものを多くの方法で変えることもできる。このような変更形態は、本発明からの逸脱とみなされず、このような修正形態はすべて、本発明の範囲内に含まれることが意図される。"