"LED66を有する印刷回路基板60を備えた光エンジン20を保持する基部リング22であって、キャビティ42を区画すると共に固定構造142を有する複数の側壁40を有する基部リングと、前記キャビティ内に受容されると共に前記LEDからの光を受けるよう配置された光部品24であって、所定の照明特性を有し、該照明特性に従って前記LEDが発する光を放出するよう構成された光部品と、前記基部リングに結合された上カバー26であって、前記基部リングに上カバーを結合するために、前記基部リングの前記固定構造に係合する固定構造144を有する上カバーと、前記上カバー及び前記光部品間に配置された圧縮リング28であって、前記上カバーが前記基部リングに結合される際に、前記上カバー及び前記光部品間で圧縮される圧縮リングとを具備することを特徴とする光モジュール10。前記上カバーは、前記基部リングに回転可能に結合されることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記基部リング及び前記上カバーは円形形状を有し、前記上カバーの前記固定構造は、前記基部リングに対して前記上カバーを捻る動作により、前記基部リングの前記固定構造に結合されることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記側壁は上縁50を有し、前記上カバーは上面92を有し、少なくとも1個の前記固定構造はカム面150を有し、前記上面は、前記固定構造が前記カム面に沿って回転されると、前記上縁の方へ引かれ、前記上カバーが前記上縁の方へ引かれると、前記圧縮リングは圧縮されることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記基部リング又は前記上カバーのうちのいずれか一方の前記固定構造は凹溝を具備し、前記基部リング又は前記上カバーのうちの他方の前記固定構造は、前記凹溝に受容される突起を具備し、前記凹溝は、カム面と、該カム面の一端のロック切欠152とを有することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記基部リングは、該基部リング内に固定具106を受容する固定具台104を有し、前記固定具は、前記基部リングを別の構造体に固定するよう構成されており、前記固定具台は、前記固定具を前記固定具台に保持するラッチを有することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記印刷回路基板は、該印刷回路基板を貫通する開口74を具備し、前記基部リングは、該基部リングから延びる突起108を有し、前記突起は、前記開口内に挿入されると共に圧入で前記印刷回路基板と係合するよう構成され、前記基部リングに対して前記印刷回路基板を保持することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記基部リングは、前記キャビティ内に延びるキー構造100を有し、前記印刷回路基板は、前記基部リングに対して前記印刷回路基板を方向付けるために前記キー構造と係合し、前記光部品は、前記基部リングに対して前記光部品を方向付けるために前記キー構造と係合することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記光部品は、前記基部リングから前記光エンジンを取り外すことなく、前記キャビティから取外し可能であることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記光部品は外面82を具備し、前記側壁は上縁を有し、前記上面は前記上縁と面一であり、前記圧縮リングは、前記上面及び前記上縁間の界面を横切って延びることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記光モジュールは、分離可能な電源コネクタインタフェース68で前記光エンジンに結合されるよう構成された電源コネクタ30をさらに具備し、前記電源コネクタは、前記電源コネクタインタフェースに結合される際に、前記基部リングとほぼ面一になることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。複数の電線で回路基板を配線することは、一般的にはかなりの時間及び空間を要する。空間が限定された照明器具では、電線は、接続するために追加時間を要することがある。さらに、複数の電線を接続することは複数の接続部を有し、LEDを接続するために要する時間が増大する。また、複数の電線の使用は、照明システムを誤配線する可能性を増大させる。特に、LED照明器具が熟練していない労働者により頻繁に取り付けられることにより、誤配線の可能性が高まる。照明システムの誤配線の結果、LEDを実質的に損傷させるおそれがある。また、回路基板及び照明器具間に電線が半田付けされるシステムにおいて、電線及び回路基板は交換が困難となる。また、光エンジンは大量の熱を発生するのが代表的であり、システムを放熱するためにヒートシンクを使用することが望ましい。従来、LED製造業者は、光エンジンを効率的に放熱する熱インタフェースを設計するという課題を有していた。発明が解決しようとする課題は、効率的に電源供給され得る照明システムに対するニーズである。十分に放熱する、LED付き照明システムに対するニーズがある。効率的で低コストの方法で組み立てられる、LED付き照明システムに対するニーズがある。最終使用用途に効率的に適合できる照明システムに対するニーズがある。解決手段は、印刷回路基板と、印刷回路基板に結合された発光ダイオードLEDのアレーとを有する光エンジンを具備した光モジュールにより提供される。基部リングが光エンジンを保持する。基部リングは、キャビティを区画し、固定構造を有する複数の側壁を有する。光部品は、キャビティ内に受容されると共にLEDからの光を受けるよう配置される。光部品は、所定の照明特性を有すると共に、所定の照明特性に従ってLEDが発する光を放出するよう構成される。基部リングには上カバーが結合される。上カバーは、基部リングに上カバーを結合するために、基部リングの固定構造に係合する固定構造を有する。上カバー及び光部品間に、圧縮リングが配置される。圧縮リングは、上カバーが基部リングに結合される際に上カバー及び光部品間で圧縮される。以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。一実施形態において、光モジュールは、印刷回路基板と、印刷回路基板に結合されたLEDのアレーとを備えた光エンジンを有して提供される。基部リングが光エンジンを保持する。基部リングは、キャビティを区画すると共に固定構造を有する複数の側壁を有する。光部品は、キャビティ内に受容されると共にLEDからの光を受けるよう配置される。光部品は、所定の照明特性を有すると共に、所定の照明特性に従ってLEDが発する光を放出するよう構成される。基部リングには上カバーが結合される。上カバーは、基部リングに上カバーを結合するために、基部リングの固定構造に係合する固定構造を有する。上カバー及び光部品間に、圧縮リングが配置される。圧縮リングは、上カバーが基部リングに結合される際に、上カバー及び光部品間で圧縮される。別の実施形態において、光モジュールは、印刷回路基板と、印刷回路基板に結合されたLEDのアレーとを備えた光エンジンを有して提供される。印刷回路基板は、光モジュールの電源コネクタと結合するための分離可能なインタフェースを区画する電源コネクタインタフェースを有する。基部リングが、光エンジンを保持すると共に、キャビティを区画する複数の側壁を有する。側壁は固定構造を有する。光部品は、キャビティ内に受容されると共にLEDからの光を受けるよう配置される。光部品は、所定の照明特性を有すると共に、所定の照明特性に従ってLEDが発する光を放出する。上カバーが、基部リングに結合されると共に、基部リングに上カバーを結合するために、基部リングの固定構造に係合する固定構造を有する。上カバー及び光部品間に、圧縮リングが配置される。圧縮リングは、上カバーが基部リングに結合される際に、上カバー及び光部品間で圧縮される。さらに別の実施形態において、光モジュールは、複数の側壁を有する基部リングを有して提供される。側壁は、キャビティ及び固定構造を区画する。1組の光エンジンが、互いに異なる少なくとも2枚の印刷回路基板を有して提供される。印刷回路基板は、印刷回路基板に結合されたLEDの異なるアレーを有する。選択された1枚の印刷回路基板は、キャビティ内に配置される。1組の光部品は、互いに異なる少なくとも2タイプの光部品を有して提供される。これら光部品は、異なる照明パターンを有することにより互いに異なる。選択された1個の光部品は、選択された印刷回路基板に隣接するキャビティ内に受容されると共に、LEDからの光を受ける。選択された光部品は、所定の照明特性に従ってLEDが発生する光を放出するよう構成される。上カバーが、基部リングに結合されると共に、基部リングに上カバーを結合するために、基部リングの固定構造に係合する固定構造を有する。上カバー及び光部品間に、圧縮リングが配置される。圧縮リングは、上カバーが基部リングに結合される際に、上カバー及び光部品間で圧縮される。図1は、デバイス12破線で使用する光モジュール10を示す。光モジュール10は、デバイス12のために発光する。デバイス12は、照明器具等の任意のタイプの照明デバイスであってもよい。典型的な実施形態において、デバイス12は缶型照明器具であってもよいが、別の実施形態では、光モジュール10は他のタイプの照明デバイスと共に使用してもよい。図2は、光モジュール10の分解図である。光モジュール10は、光エンジン20、光エンジン20を保持する基部リング22、基部リング22に受容される光部品24、及び基部リング22に結合されて基部リング22内に光部品24を保持する上カバー26を具備する。圧縮リング28が、上カバー26と、基部リング22や光部品24との間に保持されるよう構成されている。光エンジン20を放熱するために、熱パッド34が光エンジン20に任意に結合される。電源コネクタ30が、光エンジン20に電力を供給するために、光エンジン20に結合されるよう構成される。電源コネクタ30は、電力ケーブル32の一端に接続される。典型的な一実施形態において、電力コネクタ30は、分離可能なインタフェースにおいて光エンジン20に結合されるよう構成される。例えば、電源コネクタ30は、光モジュール10に差し込まれ、光モジュール10から差し込み解除されてもよい。基部リング22は、キャビティ42を区画する側壁40を有する。図示の実施形態において、側壁40は、内面44及び外面46により区切られた筒形状を有する。側壁40は、下縁48と、下縁48とは反対側の上縁50との間を延びる。典型的な実施形態において、側壁40は、下縁48に近接した周縁52を有する。この周縁52は、外面46から外方へ延びる。側壁40は、電源コネクタ30を受容するよう構成された、側壁40を貫通する開口54を有する。この開口54は、電源コネクタ30が光エンジン20に結合できるように、光エンジン20へのアクセスを提供する。光エンジン20は、第1面62及び第2面64を有する印刷回路基板PCB60を具備する。PCB60は、第1面62及び第2面64間を貫通して延びる複数の開口74を有する。熱パッド34は、第2面64に結合されてPCB60の放熱をする。任意であるが、熱パッド34は、熱伝導エポキシ、熱グリース又は熱伝導接着剤を用いて第2面64に結合されてもよい。別の実施形態では、他の固定手段を使用して熱パッド34を第2面64に固定してもよい。LED66のアレーは、PCB60の第1面62に結合される。LED66は発光する。単一のLED66を含む任意の数のLED66を光エンジン20内に設けてもよい。各LED66は、互いに同じであってもよい。或いは、色、光強度等の異なる照明特性を有する異なるタイプのLED66を設けてもよい。LED66は、或る照明スキームに従って電源供給されてもよい。任意であるが、状況によっては、1副セットのLED66のみを所与の時間で電源供給してもよい。LED66は、PCB60上の所定パターンで配列される。LED66は、このようなパターンに従って互いに離間する。LED66はPCB60内で回路に電気接続され、電力はPCB60によりLED66に供給される。LED66が発生する熱は、PCB60を通ってヒートシンク等へ散逸される。PCB60は電源コネクタインタフェース68を有する。典型的な一実施形態において、電源コネクタインタフェース68は、第1面62上に設けられた1個以上のパッド70を有する。クリップ72が、電源コネクタインタフェース68で第1面62に結合される。電源コネクタ30は、PCB60に電源供給するために、電源コネクタインタフェース68に結合される。電源コネクタ30は、PCB60に電源供給するために、電源ケーブル32に電気接続された1個以上の電源コンタクト図示せずを有する。例えば、電源コンタクトは、電源コネクタインタフェース68で対応するパッド70に接続されてもよい。クリップ72は、電源コネクタ30を光モジュール10に固定するために使用される。例えば、クリップ72は、電源コネクタ30を光モジュール10に固定するために電源コネクタ30と係合するラッチ又は他の固定構造を有してもよい。典型的な一実施形態において、電源コネクタインタフェース68は分離可能なインタフェースを構成する。電源コネクタ30は、電源コネクタインタフェース68に嵌合及び嵌合解除されてもよい。分離可能な電源コネクタインタフェース68で、電源コネクタ30及びPCB60間が非恒久的接続される。例えば、電源コネクタ30及び電源コネクタインタフェース68間に無半田接続部が設けられる。クリップ72以外の他のタイプの固定構造を使用して、電源コネクタ30を光モジュール10に結合してもよい。例えば、基部リング22は、光モジュール10内に電源コネクタ30を固定する構造を有してもよい。典型的な一実施形態において、光モジュール10は、異なる少なくとも2タイプの光エンジン20を有する1組の光エンジン20を具備してもよい。異なるタイプの光エンジン20は、異なる照明特性を有することにより、互いに異なる。例えば、異なるタイプの光エンジン20は、PCB60の表面に異なる数のLED66又はLED66の異なる配置を有してもよい。異なるタイプの光エンジン20は、異なる色又は光強度を発するLED66等の異なるタイプのLED66を有してもよい。図2は、光エンジン20の代わりに光モジュールと共に使用できる第2の光エンジン20’を示す。例えば、組立中、製造業者は、キャビティ42内に受容される光エンジン20又は光エンジン20’或いは別の光エンジンのいずれかを選択してもよい。どちらの光エンジン20又は20’が選択されるかにより、光モジュール10は異なる照明特性を有することができる。光モジュール10は、共に使用される異なるタイプの光エンジン20,20’を設けることにより、カスタマイズ可能である。光モジュール10は、所望の光分布を達成するために、光エンジン20の組から選択することにより構成可能である。以下に詳細に説明するように、光モジュール10は、光モジュール10と共に使用可能な光エンジンの組から選択された異なる光エンジン20’に光エンジン20を交換することにより、前取付又は後取付のいずれかに容易に構成可能である。このように、光モジュール10の所望の照明特性が変更し又は異なるようになる場合、光エンジン20は容易に交換することができる。光部品24は、外面82を有するレンズ80を具備する。光部品24は、キャビティ42内に受容されるよう構成される結果、LED66が放出する光を受ける。光部品24は、所定の光特性を有すると共に、所定特性に従ってレンズ80を介してLED66が発生する光を放出するよう構成される。照明特性は、光モジュール10の光出力に対する効果を有してもよい。例えば、照明特性は、特定の光束出力角度に対応してもよい。光部品24は、広い角度の照明を提供するよう構成されてもよい。或いは、光部品24は、狭いすなわち集中した照明角度を提供するよう構成されてもよい。特定の照明特性は、アレー内のLED66の数やアレー内のLED66のタイプに依存してもよい。典型的な一実施形態において、光モジュール10は、異なる少なくとも2タイプの光部品24を有する1組の光部品24を具備してもよい。異なるタイプの光部品24は、異なる照明特性を有することにより、互いに異なる。例えば、異なるタイプの光部品24は、異なる照明パターンや異なる照明特性を有してもよい。図2は、光部品24の代わりに光モジュールと共に使用できる第2光部品24’を示す。光部品24’は反射器に代表されるが、別の実施形態では他のタイプの光部品も利用可能である。例えば、組立中、製造業者は、キャビティ42に受容される光部品24又は光部品24’或いは別の光部品のいずれかを選択してもよい。どちらの光部品24又は24’が選択されるかにより、光モジュール10は異なる照明特性を有することができる。光モジュール10は、共に使用される異なるタイプの光部品24,24’を設けることにより、カスタマイズ可能である。光モジュール10は、所望の光分布を達成するために、光部品24の組から選択することにより構成可能である。以下に詳細に説明するように、光モジュール10は、光モジュール10と共に使用可能な光部品の組から選択された異なる光部品に光部品24を交換することにより、前取付又は後取付のいずれかに容易に構成可能である。このように、光モジュール10の所望の照明特性が変更し又は異なるようになる場合、光エンジン20を解体することなく、光部品24を異なる光部品24’に容易に交換することができる。圧縮リング28は、キャビティ42内に光部品24を挿入した後、基部リング22や光部品24に結合されるよう構成される。例えば、圧縮リング28は、上カバー26を基部リング22に結合する前に、外面82や上縁50上に載置してもよい。圧縮リング28は、泡状材料、シリコーンゴム材料、又は別のタイプの圧縮可能な材料等の圧縮可能な材料から製造される。別の一実施形態では、圧縮リング28は、上カバー26と、基部リング22や光部品24との間に載置可能な、波形ばね座金等のばねとして形成された金属材料から製造されてもよい。圧縮リング28は、開いた内部を有するリング状に形成される。開いた内部はレンズ80と整列しているので、圧縮リング28を通ってレンズ80から光が放出される。圧縮リング28は、上カバー26が基部リング22に結合されると、光部品24及び上カバー26間の誤差を吸収する。圧縮リング28は、組立中、上カバー26の固定構造に基部リング22の固定構造を接続するための従順さを提供する。上カバー26は、側壁90及び上壁92を有する。上壁92は、上壁92を貫通する開口94を有する。開口94は、レンズ80上に整列すると共に、レンズ80が発する光が光モジュール10から放出されることを可能にする。上カバー26は、光モジュール10の組立中、基部リング22に結合されるよう構成される。典型的な一実施形態において、上カバー26は基部リング22に回転可能に結合されるが、別の実施形態では、異なる固定手段を使用して異なる態様で上カバーを基部リング22に結合することができる。組立中、上カバー26は、基部リング22上に装填され、ロック位置まで回転される。上カバー26は、キャビティ42内に光部品24を保持する。圧縮リング28は、上カバー26及び光部品24間に受容され、上カバー26及び光部品24間の誤差を吸収する。或いは、圧縮リング28は上カバー26及び基部リング22間に配置されてもよく、上カバー26のリップ部は光部品24と係合してキャビティ42内に光部品24を保持してもよい。典型的な一実施形態において、上カバー26は、基部リング22との組立中、上カバー26を把持するための把持構造を提供するために、側壁90の外面上に指把持部96を有する。典型的な一実施形態において、上カバー26は、側壁90の底に1個以上の開口98を有する。開口98は、電源コネクタ30が光モジュール10に結合する際に電源コネクタ30の一部を収容する。図3は、光エンジン20が基部リング22に結合した状態の基部リング22を上から見た斜視図である。図4は、光エンジン20が基部リング22に結合した状態の基部リング22を下から見た斜視図である。典型的な一実施形態において、基部リング22は、光エンジン20を基部リング22に対して方向付けるためにキャビティ内に延びる1個以上のキー構造100を有する。PCB60は、光エンジン20を基部リング22に対して方向付けるためにキー構造100と相互作用する1個以上のキー構造102を有する。図示の実施形態において、キー構造100は、側壁40の内面44からキャビティ42内に延びるタブを構成する。キー構造102は、タブと同様の寸法及び形状を有する、PCB60内の切欠を構成する。典型的な一実施形態において、光エンジン20は、基部リング22の下縁48を通ってPCB60を装填することにより、基部リング22に結合される。熱パッド34はPCB60に結合される。第1面62は、LED66がキャビティ42内に露出するように、上方を向く。PCB60は、PCB60が基部リング22の固定具台104に抗して最も低い位置になるまで、キャビティ42内に挿入される。固定具台104は、その中に固定具106を保持する。固定具106は、デバイス12図1参照又はデバイス12のヒートシンク等の別の構造体に光モジュール10を固定するのに使用される。固定具台104は、側壁40の内面44からキャビティ42内に内方へ延びる。固定具台104は、固定具台104の上面を通って固定具106を受容する。固定具106は、固定具106が光モジュール10の下に延びるように、突起108及びPCBの開口74を貫通する。固定具台104は、その底面から延びる突起108を有する。これらの突起108は、PCB60が基部リング22内に挿入される際に、PCB60の開口74に受容される。突起108は、基部リング22内にPCB60を保持するためにPCB60と圧入で係合する。任意であるが、突起108は、PCB60と係合し保持する押し潰しリブ又は他の構造を有してもよい。別の実施形態では、基部リング22内にPCB60を保持するために、他のタイプの固定手段を使用してもよい。典型的な一実施形態において、PCB60は、ほぼ円形の外周を有すると共に、PCB60の一部に沿って平坦側面110を有する。典型的な一実施形態において、平坦側面110は、電源コネクタインタフェース68に設けられる。平坦側面110は、基部リング22内でPCB60を方向付けるためのキー構造を提供する。平坦側面110は、電源コネクタ30図1参照が光エンジン20に結合する際に、電源コネクタ30を受容するための一縁を提供する。典型的な一実施形態において、基部リング22は、平坦側面110に沿って延びる肩112を有する。これらの肩112は、平坦側面110が載置される表面を提供する。肩112は、基部リング22内でPCB60を方向付けるために基部リング22のキー構造を区画する。肩112は、開口54に設けられると共に、開口54のいずれかの側に設けられる。光モジュール10は円形光モジュールとして図示され、説明されているが、他の実施形態では他の形状も可能であることが理解されよう。例えば、基部リング22及び上カバー26は、矩形等の非円形を有してもよい。基部はリングとして説明されているが、基部の形状は、PCB60を取り囲む非円形リングを区画してもよい。基部リングという用語を使用することは、円形形状に限定することを意図したものではない。PCB60の形状及び光部品24は、基部リング22や上カバー26の形状に対応してもよい。図5は、固定具台104及び固定具106の回りの光モジュール10の一部の断面図である。図5は、固定具台104内に保持された固定具106を示す。典型的な一実施形態において、固定具台104は、固定具台104の一壁に沿ったラッチ120を有する。このラッチ120は、固定具台104内に固定具106を保持するのに使用される。例えば、ラッチ120は、固定具台104からの固定具106の取外しを防止するために、固定具106の上面の上に位置する。ラッチ120は、固定具106が固定具台104内に挿入できるように可撓性を有する。固定具106が固定具台104内に一旦配置されると、ラッチ120は、固定具台104からの固定具106の取外しを阻止するよう、固定具106の一部を覆う。ラッチ120は、固定具台104から固定具106を取り外すために、手動で外方へ撓むことができる。PCB60が基部リング22内に挿入されると、突起108は開口74内に受容される。突起108の外面は、基部リング22に対して所定位置にPCB60を保持するために、PCB60に向かって押圧する。基部リング22内にPCB60を保持するために、別の固定手段を設けてもよい。任意であるが、基部リング22内にPCB60を固定する代わりに、位置決め構造を使用する等により、ヒートシンクにPCB60を保持し、次に、基部リング22をPCB60上のヒートシンクに結合させる。基部リング22は、PCB60及びヒートシンク間の良好な熱伝達を確保するために、ヒートシンクに対してPCB60を圧縮し保持する。熱パッド34図2参照は、PCB60及びヒートシンク間に配置され、PCB60及びヒートシンク間の熱伝達を増大させる。PCB60及びヒートシンク間に、熱インタフェース材料、熱エポキシ、熱グリース、熱フィルム、熱フォイル等の他のタイプの熱材料を使用してもよい。図6は、基部リング22のキャビティ42内に挿入された光部品24を示す、光モジュール10の一部の断面図である。光部品24は、レンズ80から下方へ延びる複数の円錐状部130を有する。任意であるが、円錐状部130及びレンズ80は、成形工程等で互いに一体に形成してもよい。各円錐状部130は、その底で基部132に収束する。基部132は、レンズ80に近接する円錐状部130の部分より小さい。基部132には、円錐状部130内に延びる凹部134が設けられる。光部品24は、円錐状部130が光エンジン20の対応するLED66に整列し且つ隣接して配置されるように、基部リング22内に挿入される。典型的な一実施形態において、光部品24が基部リング22に結合される際に、LED66は、凹部134内に部分的に受容される。円錐状部130は、LED66から放出される光を受け、レンズ80を通って光を向ける。円錐状部130の数は、LED66の数に対応する。円錐状部130の位置は、PCB60上のLED66の位置に対応する。典型的な一実施形態において、光部品24は、基部132が対応するLED66に隣接した配置されるまで、基部リング22内に挿入される。PCB60は、PCB60を貫通する複数の孔136を有する。光部品24は、レンズ80の底から延びる複数のポスト138を有する。ポスト138は、PCB60の孔136と整列する。光部品24が基部リング22内に挿入される際、ポスト138の端部は孔136に受容される。孔136及びポスト138は、円錐状部130が対応するLED66と整列できるように、PCB60に対して光部品24を整列するよう作用する。典型的な一実施形態において、レンズ80の少なくとも一部は、ポスト138が孔136内に受容される前にキャビティ42内に受容される。このように、光部品24は、ポスト138が孔136内に挿入する前にPCB60とほぼ整列する。ポストコンタクトと138を孔136内に挿入する前に光部品24をキャビティ42内に少なくとも部分的に挿入することは、ポスト138が孔136とほぼ整列するように、PCB60に対して光部品24を配置させ、方向付ける。レンズ80がキャビティ42内にさらに挿入されると、ポスト138は孔136内に装填される。典型的な一実施形態において、円錐状部130は、ポスト138が孔136の外側に位置する際に、LED66の上に持ち上げられる。このように、光部品24は、LED66を損傷することなくPCB60に対して光部品24を整列させるために、キャビティ42内で若干移動することができる。図7は、基部リング22内に挿入された光部品24を示す、光モジュール10の上から見た部分分解斜視図である。図7は、基部リング22上に実装するために持ち上げられた上カバー26及び圧縮リング28を示す。典型的な一実施形態において、光部品24は、基部リング22のキー構造100と相互作用するキー構造140を有する。図示の実施形態において、キー構造140は、レンズ80に形成された切欠を構成する。キー構造140,100は、基部リング22に対して光部品24を方向付ける。基部リング22に対して光部品24を方向付けることはまた、光エンジン20図2参照に対して光部品24を適正に方向付ける。典型的な一実施形態において、光部品24が基部リング22に挿入される際に、レンズ80は、基部リング22の上縁50とほぼ面一になる。圧縮リング28は、基部リング22の上縁50及び光部品24の外面82の上で整列する。組立中、圧縮リング28は、上縁50及び光部品24の外面82上に着座する。圧縮リング28は、上カバー26が基部リング22に結合されると、上カバー26と、基部リング22や光部品24の間の誤差を吸収する。典型的な一実施形態において、基部リング22及び上カバー26は固定構造142,144をそれぞれ有する。固定構造142,144は、上カバー26が基部リング22に結合されると互いに係合する。固定構造142,144の係合により、上カバー26は基部リング22に固定される。典型的な一実施形態において、固定構造142,144は、基部リング22への上カバー26の嵌合及び嵌合解除を可能にする。このように、上カバー26は、光部品24等の他の部品にアクセスするために基部リング22から取り外すことができる。このため、光部品24は取り外され、異なるタイプの光部品24と交換可能である。図示の実施形態において、固定構造142は、側壁40に形成された凹溝を構成する。固定構造144は、上カバー26を基部リング22に固定するよう凹溝に受容されるよう構成された、側壁90から内方へ延びる突起を構成する。或いは、固定構造142は側壁40から外方へ延びる突起を構成してもよいし、固定構造144は側壁90の内面の凹溝を構成してもよい。別の実施形態では、他のタイプの固定構造を使用してもよい。例えば、固定構造は、上カバー26及び基部リング22間の螺合を可能にする、側壁40,90上のねじを構成してもよい。固定構造142,144の他の例は、基部リング22に対して上カバー26を固定するために使用されるラッチ、ピン、固定具等を有する。図示の実施形態において、固定構造142,144はバヨネット型接続部を形成する。固定構造142は凹溝を構成するので、以下では凹溝142と称することがある。凹溝142は、挿入区域146及び嵌合区域148を有する。挿入区域146では、凹溝142はほぼ垂直方向に延びる。嵌合区域148では、凹溝142は水平方向に延びる。組立中、図示の実施形態では突起に代表される固定構造144は、最初に矢印Aで代表される第1方向に挿入され、次に、矢印Bで代表される嵌合方向に移動する。上カバー26は、嵌合方向に回転される、すなわち捻られる。典型的な一実施形態において、固定構造142は、カム面150と、カム面150の一端のロック切欠152とを有する。カム面150は、上カバー26が嵌合方向に回転されると、固定構造144がカム面150に沿って進むように、傾斜が付けられる。固定構造144がカム面150に沿って進むと、上カバー26は基部リング22へ下方に引かれる。例えば、上壁92は、固定構造144がカム面150に沿って回転されると、側壁40の上縁50の方へ引かれる。上カバー26が下方へ引かれると、圧縮リング28は光部品24に向かって圧縮される。上カバー26及び圧縮リング28は、光部品24を光エンジン20に当接した状態に保持する。光部品24への圧力はまた、PCB60に伝達され、ヒートシンクに当接するようPCB60を下方へ強制する。従って、圧縮リング28からの圧力は、PCB60及びヒートシンク間の熱伝導を増大させるために用いられる。組立中、上カバー26は、固定構造144がロック切欠152に受容されるまで、嵌合方向に回転される。ロック切欠152は、固定構造144を受容する空間を提供するようカム面150から上方へ窪む。固定構造144がロック切欠152に受容されると、回転方向とは逆向きの嵌合解除方向に沿った上カバー26の回転は制限される。図8は、デバイス212破線で使用するための光モジュール210を示す。光モジュール210はデバイス212用に発光する。デバイス212は、照明器具等の任意のタイプの照明デバイスであってもよい。典型的な実施形態において、デバイス212は缶型照明器具であってもよいが、別の実施形態では、光モジュール210は他のタイプの照明デバイスで使用されてもよい。図9は、光モジュール210の分解図である。光モジュール210は、光エンジン220、基部リング組立体222、光部品224及び上カバー組立体226を有する。圧縮リング228は、上カバー組立体226及び光部品224間に保持されるよう構成される。熱パッドは、光エンジン220を放熱するために、光エンジン220に任意に結合されてもよい。基部リング組立体222は、基部リング230及びコンタクトホルダ232を有する。コンタクトホルダ232は、光エンジン220に電気接続されるよう構成された電源コンタクト234を保持する。電源コネクタ236は、光エンジン220に電力を提供するためコンタクトホルダ232に結合されるよう構成される。電源コネクタ236は、電源ケーブル238の一端に接続される。典型的な一実施形態において、電源コネクタ236は、分離可能なインタフェースでコンタクトホルダ232に結合されるよう構成される。例えば、電源コネクタ236は、コンタクトホルダ232と嵌合及び嵌合解除するために、基部リング230に差し込まれ、基部リング230から差込み解除される。コンタクトホルダ232の電源コネクタインタフェースにおける電源コネクタ236及びコンタクトホルダ232間に非恒久的接続が形成される。例えば、電源コネクタ236及び電源コネクタインタフェース間に、無半田接続部が設けられる。図示の実施形態において、コンタクトホルダ232は回路基板を構成する。回路基板は、回路基板に接続された電源コンタクト234と、電源コネクタインタフェースにパッド図示せずとを有する。基部リング230は、キャビティ242を区画する側壁240を有する。図示の実施形態において、側壁240は、内面244及び外面246により区画される筒形状を有する。側壁240は、下縁248と、下縁248とは反対側の上縁250との間を延びる。典型的な一実施形態において、側壁240は、下縁248に近接した周縁252を有する。周縁252は、外面246から外方へ延びる。側壁240は、電源コネクタ236を受容するよう構成された、側壁240を貫通する開口254を有する。開口254は、電源コネクタ236がコンタクトホルダ232に結合できるように、コンタクトホルダ232へのアクセスを提供する。光エンジン220は、第1面262及び第2面264を有する印刷回路基板PCB260を具備する。PCB260は、第1面262及び第2面264間を貫通して延びる複数の開口274を有する。PCB60の放熱をするために、熱パッドが第2面264に結合されてもよい。任意であるが、熱パッドは、熱伝導エポキシ又は熱伝導接着剤を用いて第2面264に結合されてもよい。別の実施形態では、他の固定手段を使用して熱パッドを第2面264に固定してもよい。PCB260の第1面262に、LED266が結合される。LED266は発光する。別の実施形態では、任意の数のLEDを設けてもよい。LED266はPCB260内で回路に電気接続され、PCB260により電力がLED266に供給される。PCB260は複数の電源端子268を有する。典型的な一実施形態において、電源端子268は、第1面262上に設けられたパッドを構成する。電源端子268は、対応する電源コンタクト234と係合するよう構成される。電力は、電源コンタクト234から電源端子268に伝達される。典型的な一実施形態において、光モジュール210は、異なる少なくとも2タイプの光エンジン220を有する1組の光エンジン220を具備してもよい。異なるタイプの光エンジン220は、異なる照明特性を有することにより、互いに異なる。例えば、異なるタイプの光エンジン220は、異なる数のLED266や、PCB260の表面上の異なる配置のLED266を有してもよい。異なるタイプの光エンジン220は、異なる色又は異なる光強度を発生するLED266等の異なるタイプのLED266を有してもよい。光モジュール210は、所望の光分布を達成するために、1組の光エンジン220から選択することにより構成可能である。光部品224は反射器を構成する。別の実施形態では、光部品224はレンズ等の異なるタイプの部品であってもよい。図示の実施形態において、反射器は金属化されたプラスチック本体から製造される。或いは、反射器は金属材料から製造されてもよい。光部品224は、LED266の発する光を放出する。光部品224は、キャビティ242に受容されるよう構成される。光部品224は、基部リング230に対して光部品224を固定するために、基部リング230の対応する実装構造282と相互作用する実装構造280を有する。或いは、LED226に対して光部品224を保持するために、光ホルダ等の別の部品を基部リング230又は上カバー組立体226に固定してもよい。任意であるが、光モジュール210の照明効果を変更する等、LED266に対して光部品224の相対位置を変更するために、基部リング230又は上カバー組立体226に光ホルダを移動可能に結合してもよい。典型的な一実施形態において、光モジュール210は、異なる少なくとも2タイプの光部品224を有する1組の光部品224を具備してもよい。異なるタイプの光部品224は、異なる照明特性を有することにより、互いに異なる。例えば、異なるタイプの光部品224は、異なる照明パターンや異なる照明特性を有してもよい。圧縮リング228は、上カバー組立体226及び光部品224間に配置されるよう構成される。圧縮リング228は、上カバー組立体226を基部リング組立体222に結合する前に、光部品224の上面上に載置されてもよい。圧縮リング228は、泡状材料、シリコーンゴム材料、又は別のタイプの圧縮可能な材料等の圧縮可能な材料から製造される。別の一実施形態では、圧縮リング228は、上カバー組立体226及び光部品224間に載置可能な、波形ばね座金等のばねとして形成された金属材料から製造されてもよい。圧縮リング228は、上カバー組立体226が基部リング230に結合されると、光部品224及び上カバー組立体226間の誤差を吸収する。上カバー組立体226は、側壁290及び上壁292を有するカラー部288を具備する。上壁292は、上壁292を貫通する開口294を有する。開口294は、光部品224上に整列し、光部品224により放出される光を光モジュール210から放出することを可能にする。カラー部288は、光モジュール210の組立の間、基部リング230に結合されるよう構成される。典型的な一実施形態において、カラー部288は基部リング230に回転可能に結合されるが、別の実施形態では、異なる固定手段を用いて異なる態様で、上カバーを基部リング230に結合してもよい。組立中、カラー部288は、基部リング230上に装填され、ロック位置まで回転される。カラー部288は、キャビティ242内に光部品224を保持する。圧縮リング228は、カラー部288及び光部品224間に受容され、カラー部288及び光部品224間の誤差を吸収する。典型的な一実施形態において、基部リング230及びカラー部288は固定構造300,302をそれぞれ有する。固定構造300,302は、カラー部288が基部リング230に結合されると互いに係合する。固定構造300,302の係合により、カラー部288は基部リング230に固定される。典型的な一実施形態において、固定構造300,302は、基部リング230へのカラー部288の嵌合及び嵌合解除を可能にする。このように、カラー部288は、光部品224等の他の部品にアクセスするために基部リング230から取り外すことができる。このため、光部品224は取り外され、異なるタイプの光部品224と交換可能である。図示の実施形態において、固定構造300,302はバヨネット型接続部を形成する。固定構造300は、側壁240に形成された凹溝を構成する。固定構造302は、カラー部288を基部リング230に固定するよう凹溝に受容されるよう構成された、側壁290から内方へ延びる突起を構成する。或いは、固定構造300は側壁240から外方へ延びる突起を構成してもよいし、固定構造302は側壁290の内面の凹溝を構成してもよい。別の実施形態では、他のタイプの固定構造を使用してもよい。例えば、固定構造は、カラー部288及び基部リング230間の螺合を可能にする、側壁240,290上のねじ結合を構成してもよい。固定構造300,302の他の例は、基部リング230に対してカラー部288を固定するために使用されるラッチ、ピン、固定具等を有する。典型的な一実施形態において、固定構造300は、カム面304と、カム面304の一端のロック切欠306とを有する。組立中、カラー部288は、固定構造302がロック切欠306に受容されるまで、カム面304に沿って嵌合方向に回転される。図10は、コンタクトホルダ232を下から見た斜視図である。電源コンタクト234は、コンタクトホルダ232の回路基板の下面に設けられる。回路基板には、温度センサ等の電気部品が実装される。光モジュール210用の電力スキームを制御するために、マイクロプロセッサ等の他のタイプの電気部品を回路基板に実装してもよい。コンタクトホルダ232の回路基板に、温度センサが結合されてもよい。図11は、光モジュール210の部分断面図である。組立中、光エンジン220は、基部リング230の下縁248を通ってPCB260を挿入することにより、基部リング230に結合される。第1面262は、LED266がキャビティ242内に露出するように上方を向く。固定具296は、コンタクトホルダ232を基部リング230に固定する。固定具296は、基部リング組立体222を、照明器具212図8参照内のヒートシンク又は別の構造等の別の構造に固定するために使用される。次に、光部品224が、LED266上の基部リング230に実装される。圧縮リング228はが光部品224上に装填され、次に、カラー部288が基部リング230に実装される。"