ヨーク底部とこのヨーク底部に立設されたヨーク側面部とを有するヨークと、前記ヨーク底部の上に固定されたボンド磁石と、前記ボンド磁石の側面上部と前記ヨーク側面部の内面との間に設けられた磁気ギャップと、前記ボンド磁石の側面下端部と前記側面上部との間を連結する第1の連結部を備え、前記側面上部と前記ヨーク側面部の内面とが対向するとともに、前記側面上部は前記側面下端部より前記ヨーク側面部に近接して配置され、前記ボンド磁石は異方性であり、かつ前記ボンド磁石の下面から前記側面上部に向かって磁場配向されて形成されたスピーカ用磁気回路。前記第1の連結部は前記ヨーク底部に対して傾斜して設けられた請求項1に記載のスピーカ用磁気回路。前記ボンド磁石の下面と、前記前記第1の連結部との間の傾斜角は、鈍角とした請求項2に記載のスピーカ用磁気回路。前記第1の連結部の断面形状は円弧形状とするとともに、前記第1の連結部にはへこみが形成され請求項3に記載のスピーカ用磁気回路。前記側面上部と前記第1の連結部の上端との間に第2の連結部が設けられ、前記第2の連結部は前記側面上部に対して直角に交わって形成された請求項3に記載のスピーカ用磁気回路。前記ボンド磁石内の磁場配向は、連結部の形状に沿って形成された請求項3に記載のスピーカ用磁気回路。前記ボンド磁石の上面の中心部にへこみが形成された請求項1に記載のスピーカ用磁気回路。前記第1の連結部の形状は直線とした請求項1に記載のスピーカ用磁気回路。前記第1の連結部には、折れ曲がり部が形成された請求項8に記載のスピーカ用磁気回路。前記ボンド磁石は、射出成形により形成した請求項1に記載のスピーカ用磁気回路。前記ボンド磁石の上面の中心部に凸部が形成され、前記凸部から前記側面上部に向かって磁場配向されて形成された請求項1に記載のスピーカ用磁気回路。ヨーク底部とこのヨーク底部に立設されたヨーク側面部とを有するヨークと、前記ヨーク底部の内側に固定されたボンド磁石と、前記ボンド磁石の側面上部と前記ヨーク側面部の内面との間に設けられた磁気ギャップと、ボンド磁石の側面下端部と前記側面上部との間を連結する第1の連結部と、前記磁気回路を結合したフレームと、前記磁気ギャップから発生する磁界により駆動されるボイスコイルと、このボイスコイルが中心に結合されるとともに周縁がフレームの外周に結合された振動板とを備え、前記側面上部と前記ヨーク側面部の内面とが対向するとともに、前記側面上部は、前記側面下端部より前記ヨーク側面部に近接し、前記ボンド磁石は異方性であり、かつ前記ボンド磁石の下面から前記側面上部に向かって磁場配向されて形成されたスピーカ。前記第1の連結部は前記ヨーク底部に対して傾斜して設けられた請求項12に記載のスピーカ。実施の形態1以下、本発明の実施の形態1について図面を用いて説明する。図1は本実施の形態におけるスピーカ用磁気回路の断面図である。図2は、同スピーカ磁気回路の上面図である。図1は図2の1-1線断面図を示している。図3は、同スピーカ磁気回路において磁束の流れを示した模式図である。本実施の形態におけるスピーカ用磁気回路13は、ヨーク12と、ボンド磁石11と、ボンド磁石11と、磁気ギャップ14と、第1の連結部11Cと、を備えている。ヨーク12は、ヨーク底部12Aと、このヨーク底部12Aに立設されたヨーク側面部12Bとを有する。ボンド磁石11は、ヨーク底部12Aの上に固定されている。磁気ギャップ14は、ボンド磁石11の側面上部11Bとヨーク側面部12Bの内面との間に設けられている。第1の連結部11Cは、側面下端部11Aと側面上部11Bとの間を連結する。さらに、側面上部11Bとヨーク側面部12Bの内面とが対向するとともに、側面上部11Bは側面下端部11Aよりヨーク側面部12Bに近接して形成されている。このとき、ボンド磁石11は、異方性を有し、かつボンド磁石11の下面11Dと、側面上部11Bとが異極となるように形成されている。例えば、ボンド磁石11の下面11D側をS極とした場合、側面上部11B側にはN極が形成される。この場合、ボンド磁石11は、異方性を有する材料を用い、かつ下面11Dから側面上部11Bに向かって図3において矢印方向磁場配向されている。あるいは、逆にボンド磁石11の下面11D側をN極とした場合、側面上部11B側にはS極が形成される。この場合、ボンド磁石11は、異方性を有する材料を用い、かつ側面上部11Bから下面11Dに向かって図3の矢印方向の逆方向磁場配向される。この構成により、従来のボンド磁石のような貫通孔を設けなくても、ボンド磁石11の側面上部11Bとヨーク側面部12Bの間に磁気ギャップを形成し、この磁気ギャップへ磁束を集中させることができる。そのため、ボンド磁石11の径や厚みを大きくすることなく、高い磁気特性を得ることができる。従って、従来よりもボンド磁石の体積を小さくすることができるため、スピーカの小型化、薄型化に加え、軽量化も図ることができるスピーカ用磁気回路を実現することができる。また、ボンド磁石11は磁気異方性を呈するので、磁気ギャップ14へ磁束が集中する。さらに、異方化されたボンド磁石11において、磁極間は磁気配向に沿った距離だけ離れて配置されるので、パーミアンス係数が増加し、ボンド磁石11の磁束密度の値は大きくなる。したがって、ボンド磁石11の磁気効率が高くなり、ボンド磁石11の体積及び重量を縮小できる。また、ボンド磁石11は下面11Dから側面上部11Bに向かって磁場配向されているので、磁束は側面上部11Bに集中する。したがって、ボンド磁石11の厚みをボイスコイル28図10A参照の駆動範囲を超えて厚くした分だけ、磁気ギャップ14での磁束密度は大きくなる。つまり、ボンド磁石11の体積の増加に比例して、容易に磁気ギャップ14の磁束密度を大きくできる。以上の構成により、本実施の形態におけるボンド磁石11は、従来例のボンド磁石に比べて、磁気特性が良好であり、かつ小型化、薄型化をすることができる。従って、本実施の形態におけるスピーカ用磁気回路13をスピーカに用いれば、スピーカの小型化、薄型化に加え、軽量化も図ることができるので、地球環境に優しいスピーカを実現することが可能となる。また、上記ボンド磁石11は、側面下端部11Aから側面上部11Bに向けて磁場配向することで、同方向に磁気異方性を有している。この構成により、ボンド磁石11の上部にプレートを設けなくとも、効率よくギャップ部に磁束を集中させることができるため、磁気回路の部品点数を2ピースで実現することができ、生産性も良好である。以下、より具体的に本実施の形態の構成について説明する。図1、図2に示すように、ヨーク12は円形であり、円盤上のヨーク底部12Aの外周端にヨーク側面部12Bが立設されている。ボンド磁石11も円形であり、円盤状のヨーク底部12Aの上面中央に配置される。なお、ボンド磁石11は、接着剤などによってヨーク底部12Aの上面ヨーク内側へ固定される。これによりボンド磁石11は、ボンド磁石11の上面を除き、ヨーク12によって囲われた形となる。ここでボンド磁石11の断面形状は、側面上部11Bの径が下面11Dよりも大径であり、かつ側面上部11Bと側面下端部11Aとの間を連結する連結部が、ヨーク底部12Aに対して傾斜している。そして側面上部11Bは、ヨーク側面部12Bと対向している。以降、この断面形状を擬似台形と言う。そしてボンド磁石11は、ボンド磁石11の下面11D側がヨーク底部12A側を向く方向で配置される。以降、この状態に配置されたときのボンド磁石11の断面形状を逆台形形状という。図3は、本実施の形態における磁気回路の模式図である。図3において、磁気回路13は、ボンド磁石11とヨーク12および、これらボンド磁石11とヨーク側面部12Bとの間に形成された磁気ギャップ14により構成される。本実施の形態において、側面下端部11Aと側面上部11Bとの間を連結する第1の連結部11Cは、ヨーク底部12Aに対して傾斜して側面下端部11Aと側面上部11Bとに接続される。ここで、第1の連結部11Cの表面とヨーク底部12Aの表面との間に形成される傾斜角度は、鋭角となる。すなわち、ボンド磁石11において、下面11Dと第1の連結部11Cとの間の傾斜角は鈍角となる。これにより、磁気回路13での磁束の損失を小さくでき、磁気ギャップ14における磁束密度を大きくできる。以上の構成により、第1の連結部11Cがヨーク底部12Aに対して傾斜しているので、その分だけボンド磁石11の体積は大きくなる。したがって、ボンド磁石11の磁気効率を向上させることができる。これにより、ボンド磁石11の直径や高さを大きくせずとも、磁力を大きくできる。したがって、磁気ギャップ14における磁束密度を大きくできる。ここで、信号の定格入力よりも大きな入力信号過大信号に対してもボイスコイル28の上端は、磁気ギャップ14の下端から外れないようにしておく。そのために、側面上部11Bは、ボイスコイル28の下方向に対する最大駆動範囲の中に含まれるように配置する。つまり、ボイスコイル28上端の下方向に対する下死点は、側面上部11Bの下端よりも上となる。ここで、最大駆動範囲とは、過大信号における駆動範囲に対して、余裕を持たせた範囲のことを言う。なお本実施の形態では、側面上部11Bの長さは、最大駆動範囲の寸法と同じとしている。さらに、スピーカの信頼性などの観点から、最大駆動範囲の下死点におけるボイスコイル28下端とヨーク底部12Aとの間には隙間を設ける。それに加えて、側面上部11Bとヨーク底部12Aとは異極であるので、側面上部11Bとヨーク12底面との間には、隙間が必要となる。そこで本実施の形態におけるボンド磁石11は、この隙間部分に第1の連結部11Cが傾斜するように形成しているので、その分ボンド磁石11の体積は大きくなる。したがって、この隙間の領域を有効に利用してボンド磁石11の体積を大きくできるので、ボンド磁石11の厚みを増加させることなく磁束密度を大きくできる。なお、本実施の形態において、側面下端部11Aから側面上部11Bの下端に至る表面距離の約半分となる位置あたりが、S極とN極との境界となっていると考えられる。つまり、この境界位置より下面11D側は、S極であり、ヨーク底部12Aの極性と同じである。したがって、第1の連結部11Cにおいて、ヨーク底部12Aと近い箇所の磁極は、ヨーク底部12Aと同極である。これにより、第1の連結部11Cにおけるヨーク底部12Aに近い場所や、側面下端部11Aからヨーク底部12Aに対して磁気が漏れ出すことがない。したがって、第1の連結部11Cをヨーク底部12Aに対して傾斜させても磁束の損失などの発生が増加せず、磁気特性の良好なボンド磁石11を得ることができる。ここで本実施の形態において、第2の連結部11Eは、第1の連結部11Cと側面上部11Bとの間に設けられている。この第2の連結部11Eは、側面上部11Bと直交するように形成される。これにより、側面上部11Bでの磁場配向も側面上部11Bやヨーク側面部12Bに対しほぼ直交する方向とできる。したがって、磁束が側面上部11Bに集中され、磁気ギャップ14に磁束を集中させることができるので、磁気ギャップ14での磁束密度を低下させることなく、ボンド磁石11の体積を小さくできるとともに、軽量化を図ることもできる。ここでボンド磁石11の上端中央部の磁束の流れは、互いに反対方向となるため、この部分で磁石内部の磁束密度が低下して磁気ギャップ部の磁束密度への寄与度は小さい。そこで、ボンド磁石11の上面中心部にへこみを形成する。つまりボンド磁石11の断面は略Y字状の形状をなすこととなる。これにより、ボンド磁石11内の体積が小さくなり、ボンド磁石11の軽量化を図ることができる。なお、へこみ11Fの形状は、第1の連結部11Cの形状とは近似させておく。このようにしておけば、ボンド磁石11内の磁束がスムーズに側面上部11Bへ到達できる。さらに望ましくは、へこみ11Fの形状は、第1の連結部11Cの形状と相似形となるようにする。これによれば、さらにボンド磁石11内の磁束がスムーズに側面上部11Bへ到達できる。次に、本実施の形態におけるボンド磁石11に使用する材料について、詳細に説明する。図4は、本実施の形態におけるボンド磁石の要部拡大断面図である。図4において、ボンド磁石11に使用される磁性粉52は、異方性磁性粉を用いる必要がある。したがって、磁性粉52には例えば、フェライト系、アルニコ系、Sm―Co系、Nd-Fe-B系、Sm-Fe-N系、Fe―N系などを用いる。そして、上記の磁性粉52は一種類単独、あるいは二種類以上を混合して使用しても構わない。ここで、本実施の形態における磁性粉52の形状は、多面体状あるいは多角形の板状の材料を用いている。したがって、樹脂51と磁性粉52との接触する面積が大きくなり、樹脂51との接着強度を大きくすることができる。これにより、落下衝撃などに対しても、欠けなどを生じにくさせることができる。特に、ボンド磁石11は、落下などによる側面上部11Bの形状の変形が生じにくくなるので、側面上部11Bにおける磁力を均一とできる。なお、磁性粉52へ耐酸化処理やカップリング処理を施せば、さらに磁性粉52と樹脂51との接着強度を大きくできる。したがって、ボンド磁石11は、さらに落下などの衝撃に対して変形を発生しにくくなる。また、本実施の形態における磁性粉52の形状は不揃いである。つまりボンド磁石11には、いわゆる擬似不定形状の磁性粉52が使用されている。これにより、ボンド磁石11は、幅広い振動数において、内部損失を大きくできる。したがって、後述する振動板27の振動による共振などが発生しにくくできるので、高音質な音を再生できる磁気回路13を得ることができる。さらに、磁性粉52の粒径は、400μm以下のものを用いることが好ましい。これにより、磁性粉52が、射出成形時の樹脂51の流動性を妨げることを防ぐことができる。なお、本実施の形態における磁性粉52には、平均粒径が1~400μmの磁性粉を用いている。このように、比較的粒度分布が大きな磁性粉52を用いているので、ボンド磁石11には、さまざまな大きさの磁性粉52が混在する。このように、不揃いな大きさの磁性粉52が混在することによって、ボンド磁石11は、幅広い振動数において、内部損失を大きくできる。したがって、後述する振動板27の振動による共振などが発生しにくくできるので、高音質な音を再生できる磁気回路13を得ることができる。ただし、小型のボンド磁石11などにおいて、磁気ギャップ14の磁力を大きくしたいような場合、特に粒度分布が、1~30μmの磁性粉52を用いると良い。このように粒径が小さく、かつ粒度分布も小さい磁性粉52を用いれば、樹脂51中の磁性粉52の充填率を高めることができる。そして、たとえ樹脂51への磁性粉52の充填率を大きくしたとしても、成形時の樹脂流動性も良好に保つことができる。したがって、樹脂51中に磁性粉52を均一に分布させることができる。これにより、磁性粉の配向性が良好なボンド磁石11を実現できる。また、磁性粉52は射出成形時の収縮が小さい。したがって、このような磁性粉52を多量に充填することによって、ボンド磁石11の形状安定性が良く寸法ばらつきを小さくなる。これによって、磁気ギャップ14の間隔を小さくできるので、磁気ギャップ14における磁束密度を高くできるという効果も有する。つぎに、ボンド磁石11を構成する樹脂51は、熱可塑性の樹脂材料であれば特に制限はない。熱可塑性樹脂を用いる場合、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリフェニレンサルファイドなどを使用することができる。また、熱可塑性エラストマーを用いる場合、例えばオレフィン系、エステル系、ポリアミド系などを使用することができる。さらに、上記樹脂もしくはエラストマーは、一種類単独でも二種類以上を混合物としても使用可能である。本実施の形態におけるボンド磁石11の樹脂は、バージン材料を用いた。しかしボンド磁石11の樹脂の一部またはすべては、再生樹脂としても良い。これにより、石油資源の使用量を削減できる。したがって、石油資源の枯渇の抑制や、二酸化炭素の排出量の削減を実現できるので、地球環境を保護することができる。日本の家電リサイクル法によれば、製造者は廃棄された自社の家電商品を回収することが義務つけられている。上記の法律では、エアコン、テレビ、冷蔵庫や冷凍庫、洗濯機や衣類乾燥機などがその回収対象となっている2011年8月末現在。このとき、製造者は自社の商品を回収するので、その商品に対して、どのような樹脂材料や金属材料が使用されているかを確実に把握できる。したがって、容易に樹脂や金属を種類ごとに分別できる。磁性粉の樹脂に対する配合比率は、樹脂の種類にもよるが、30重量以上の含有率とすることで、所望の磁気特性を得ることができる。このとき、ボンド磁石全体に対する磁性粉末の割合は、体積比率で約40以上とすれば、磁気性能の優れたボンド磁石11を得ることができる。また、ボンド磁石全体に対する磁性粉末の割合は、最大でも90とする。これにより、樹脂51の流動性の悪化を抑制することが可能となる。さらに、自動車搭載時において振動などによる、ボンド磁石11の欠けなども生じにくくできる。なお、酸化防止剤を添加しても良い。また、滑剤を添加することで、磁性粉の配向性を向上させることも可能である。ここで本例における第1の連結部11Cの断面形状は、円弧形状である。これにより、ボンド磁石11の磁極間距離が長くなるので、パーミアンス係数が増加し、磁束密度の値が大きくなる。これにより、さらに磁気効率を高めることができ、所要体積及び重量を縮小できる。なおこの場合、第1の連結部11Cはへこむ方向に湾曲させておく。これにより側面上部11Bでの磁場配向が、側面上部11Bやヨーク側面部12Bに対しさらに直交しやすくなる。したがって、磁束が側面上部11Bに集中され、磁気ギャップ14に磁束を集中させることができるので、磁気ギャップ14での磁束密度を低下させることなく、ボンド磁石11の体積を小さくできるとともに、軽量化を図ることもできる。以上のように本例では、ボンド磁石11の側面下端部11Aからボンド磁石11の側面上部11Bに至る第1の連結部11Cの断面形状を円弧形状に形成することで、より磁気効率を高め、所要体積及び重量を縮小できることを説明した。しかし第1の連結部11Cの形状は、本例に限らず、直線状など他の形状としてもよい。図5Aは、第2の例における第1の連結部によるスピーカ用磁気回路の断面図であり、図5Bは、第3の例における第1の連結部によるスピーカ用磁気回路の断面図であり、図5Cは、第4の例における第2の連結部によるスピーカ用磁気回路の断面図である。図5A、図5Bおよび図5Cに示すように、第2、第3、第4の例における第1の連結部11Cは、いずれも直線形状であり、この点が第1の例における第1の連結部11Cと異なる。このように、これら第2、第3の例のように第1の連結部11Cを直線形状とすることで、金型の作成が容易になり、金型費用を抑制することもできる。ここで、第2の例における第2の連結部11Cは、折れ曲がり部を有している点が、第3の例における第1の連結部11Cと異なる。なおこの折れ曲がり部は、断面がへこむ方向へ折れ曲がった形状をなしている。これにより、側面上部11Bでの磁場配向が、側面上部11Bやヨーク側面部12Bに対しさらに直交しやすくなる。したがって、磁束が側面上部11Bに集中され、磁気ギャップ14に磁束を集中させることができるので、磁気ギャップ14での磁束密度を低下させることなく、ボンド磁石11の体積を小さくできるとともに、軽量化を図ることもできる。また、第4の例における第1の連結部11Cは、ヨーク底部12Aに対して直交し、かつ折れ曲がり部の角度が90度である点が、第2の例における第1の連結部11Cと異なっている。つまりこの例の場合、第1の連結部11Cが第2の連結部11Eを兼ねる。これにより、側面上部11Bでの磁場配向は側面上部11Bやヨーク側面部12Bに対し確実に直交する。したがって、さらに磁束が側面上部11Bに集中され、磁気ギャップ14に磁束を集中させることができる。そのため、磁気ギャップ14での磁束密度を低下させることなく、ボンド磁石11の体積を小さくできるとともに、軽量化を図ることもできる。さらに、従来のボンド磁石103のように、貫通孔103Aが設けられていないので、従来のボンド磁石103と同じ径同じ厚みであっても体積を大きくでき、より磁力の大きなボンド磁石11を得ることができる。なお、本例では円形のボンド磁石11について説明したが、本発明におけるボンド磁石11の形状はこれに限られず、多角形、楕円、トラック形状、矩形などでも良い。以下に代表的な形状の磁気回路13に対して、本発明のボンド磁石11を用いた例について説明する。図6Aは第5の例におけるスピーカ用磁気回路の上面図であり、図6Bは、第6の例におけるスピーカ用磁気回路の上面図である。第5の例の磁気回路13は6Aに示すように、ボンド磁石11とヨーク底部12Aの形状は、ともにトラック型である。また、第6の例の磁気回路13は図6Bに示すように、ボンド磁石11とヨーク底部12Aの形状は、ともに矩形である。なお、第5の例の場合、へこみ11Fもトラック形状とし、第6の例の場合、へこみ11Fも矩形とすることで、上端中央部での磁束の損失を少なくできる。次に、本実施の形態にけるボンド磁石11の製造方法について、図面を用いて説明する。図7は、本実施の形態におけるボンド磁石11の製造に用いられる製造装置である。本実施の形態のボンド磁石11は、樹脂と磁性粉などの混合材料を射出成形することで得ている。最初に本実施の形態のボンド磁石11の製造装置について説明する。ボンド磁石11の製造装置は、キャビティ6内へ樹脂と磁性粉などの混合材料を射出成形する。ここで、キャビティ6は、断面が逆台形形状となるようなボンド磁石11の形状をなしている。そしてこのキャビティ6の壁面は、非磁性材3で形成されている。ここで、キャビティ6の上面は、上側非磁性材3Aによって形成され、側面下端部11A、第1の連結部11C、および第2の連結部11Eを形成する面は下側非磁性材3Bによって形成される。下側非磁性材3Bは、下部磁性材4上に搭載されており、この下部磁性材4の側面は下部非磁性材から露出している。ここで、下部磁性材4は凸部4Aを有しており、この凸部4Aは非磁性材3Bによって周囲が覆われている。ただし凸部4Aの先端は、キャビティ6の内壁において、ボンド磁石11の下面11Dに対応する箇所で露出している。外周部磁性材5は、上側非磁性材3Aと下側非磁性材3Bとの間に挟まれており、この外周部磁性材5には側面形成孔が形成されている。そしてこの側面形成孔の内周面がキャビティ6の内壁へ露出することで、キャビティ6に側面上部11Bに対応する面が形成される。コイル2はキャビティ6内に磁場を形成されるために設けられ、下部磁性材4の露出部を囲うように配置される。そして、このコイル2に電流を供給することにより、垂直図7において下から上に向かう方向の磁界が生じる。そして、下部磁性材4と外周部磁性材5とが磁性体であるので、コイル2で生じた磁界は、キャビティ6内でキャビティ6の形状第1の連結部11Cや第2の連結部11Eに沿って流れる。これにより、キャビティ6内に凸部上面から外周部磁性材5の側面形成孔5Aの内面へ向かった磁場配向を実現できる。そして、コイル2により発生した磁場は、外周部磁性材5から磁性体のポール7Aおよび磁性体の基部7Bを介して、下部磁性材4へ戻すことにより、キャビティ6内に効率良く磁場配向させている。以上のような構成により、通電したコイル2で発生させた磁界によって、キャビティ6内に凸部4Aの上面から側面形成孔5Aの内面へ向かう図7の矢印に示す磁界を形成する。そしてこのような磁界の中で、樹脂と磁性粉この混合材料を樹脂成形すれば、ボンド磁石11の磁化容易軸をキャビティ6内に生じる磁力線の方向に配向させることができる。これにより、図3に示したような側面下端部11Aから上側面上部11Bへ磁場配向図3の矢印で示したしたボンド磁石11を成形することができる。また、第1から第3の例のように、第1の連結部11Cに傾斜を設けておけば、樹脂の流動性が良好となるとともに、さらに確実に磁場配向させることができる。また、第4の例のような場合には、第1の連結部11Cの折れ曲がり部にRを設けておくと良い。これにより、樹脂の流動性が良好となるとともに、さらに確実に磁場配向させることができる。ここで、成形方法としては、特に限定されず、例えば、押出成形、圧縮成形または射出成形を適用することができる。なお、生産性、配向設備の設置の容易性から、特に射出成形によって成形することが好ましい。また、第6の例における磁気回路において、金型のキャビティに予めヨーク12を設置して、ヨーク12とボンド磁石11とを一体に成形しても良い。ただし、この場合、ヨーク12の短辺方向にはヨーク側面部12Bを設けないでおく。さらに、ヨーク12に対してヨーク12の長辺側外周から中心方向へ向かう磁界を与えておく。これにより、コイル2で発生した磁界は、ヨーク12側へ流れず、キャビティ6内に流れる。したがって、接着剤を使用せずともボンド磁石とヨークとを接合させることができ、更に生産性の高い磁気回路13を得ることが可能となる。なお、ここでは、縦型射出成形機1を用いた例について説明したが、これは横型の射出成形機を用いてもかまわない。実施の形態2以下、本発明の実施の形態2について図面を用いて説明する。図8は、本発明の実施の形態におけるスピーカ用磁気回路の断面図である。図9は、同スピーカ用磁気回路の磁束の流れを示す概念図である。本実施の形態の磁気回路13では、凸部付ボンド磁石61が用いられる。この凸部付ボンド磁石61は、ボンド磁石11の上面中央部に凸部62が設けられている。そして、この凸部付ボンド磁石61は、実施の形態1と同様に、下面11Dから側面上部11Bへ向かって磁気配向されている。凸部付ボンド磁石61は、それに加えてさらに、凸部62の上面62Aから側面上部11Bに向かう方向にも磁気配向されている。つまり、凸部62の上面62Aから側面上部11Bに向かう磁束は、下面11Dから側面上部11Bへ向かう磁束に対して、反発する方向となる。いわゆる反発磁界が付加された構成となっている。これにより、凸部62の上面62AAから側面上部11Bに向かう磁束によって、磁気ギャップ14での磁束密度は、大きくなる。また、下面11Dから側面上部11Bへ向かう磁束は、上方向から押さえられるので、凸部付ボンド磁石61の上面での漏洩磁界を小さくできる。これらのことによって、さらに磁気ギャップ14での磁束密度は、大きくなる。さらに、凸部62の上面の上に、磁性体のプレート図示せずを設けると良い。これによって、磁気回路13の磁気効率をさらに向上させることができる。なお、この場合、凸部62の上面の形状は、平面としておくと良い。このようにすることで、磁性体のプレートを容易に製造することができる。実施の形態3以下、本発明の実施の形態3について図面を用いて説明する。図10Aは、本実施の形態におけるスピーカの断面図である。図10Aに示すように、本実施の形態におけるボンド磁石11は、実施の形態1のいずれかの例で記載したボンド磁石11を用いる。つまり、ボンド磁石11は、下面11Dから側面上部11Bへ向かって着磁される。そしてこのボンド磁石11をヨーク12に固着させることにより、内磁型の磁気回路13が構成されている。フレーム26は、磁気回路13のヨーク12に結合されている。また振動板27の外周はエッジ29を介して、フレーム26の周縁部に接着されている。そして、ボイスコイル28の一端は振動板27の中心部に結合されており、反対側の一端は磁気回路13の磁気ギャップ14にはまり込んでいる。なお、振動板27の中央部には、ダストキャップ31が接続されている。以上のように、実施の形態1で記載したボンド磁石11を用いれば、従来では実現できなかった高い生産性と小型化、軽量化を両立できるスピーカ30が得られる。図10Bは、本実施の形態における第2の例におけるスピーカの断面図を示す。図10Bに示すように、この第2の例におけるスピーカ30では、凸部付ボンド磁石61を用いている。このようにすることによって、さらに磁気ギャップ14での磁束密度を大きくできる。したがって、音圧レベルの高いスピーカを実現できる。また、ダストキャップ31は、振動板27から突起するように設けられているので、凸部62はこのダストキャップ31内に収納することができる。したがって、凸部62を設けてもスピーカ30を大きくする必要はない。なお本実施の形態において、凸部付ボンド磁石61の凸部62の上面62Aは、ダストキャップ31の形状に沿った形状をしている。これにより、振動板27の振動によって、ダストキャップ31が凸部付ボンド磁石61の凸部62に当たりにくくなる。