ヘッドベースと、該ヘッドベース上端部に、接触対象物と電気的に接触する少なくとも2以上の弾性接触片を備えるコンタクトヘッドであって、前記少なくとも2以上の弾性接触片に囲まれる中央部分に水平断面形状が円形の窪みが形成され、前記弾性接触片それぞれは、該弾性接触片の自由端としての先端が前記ヘッドベースの水平断面形状に内接する内接円と同心円であって、該内接円の直径と同じかまたはそれより小さい直径を有する少なくとも1つの仮想円の円周上に配置されるとともに、弾性接触片が渦巻状に延在するように形成されることで、垂直方向に弾性変形可能に形成されていることを特徴とするコンタクトヘッド。請求項1に記載のコンタクトヘッドを適用することを特徴とするプローブピン。前記コンタクトヘッドを接触対象物に向って付勢する弾性部材をさらに備えてなることを特徴とする請求項2に記載のプローブピン。前記弾性部材がコイルバネであることを特徴とする請求項3に記載のプローブピン。コンタクトヘッドが上下両端に適用され、コンタクトヘッドそれぞれの少なくとも2個の弾性接触片の延在方向が、上から見て、一方は、時計回りであり、他方は反時計回りであることを特徴とする請求項2に記載のプローブピン。請求項4に記載されるプローブピンと、該プローブピンが収容される収容空間を備えるソケットベース部材と、を少なくとも備える電気接続装置。前記プローブピンは、コンタクトヘッド、該コンタクトヘッドを保持する幅広部としての支持部、シリンダ部及び下部プランジャ部を備え、支持部は、その水平断面が円の対向する円弧を切り欠いて平行線とした形状をなし、下部プランジャは、シリンダ部内で上下方向に移動可能とし、前記ソケットベース部材は、前記プローブピンが収容される前記収容空間の水平断面形状が前記支持部の水平断面形状と同じ形状を有するように形成されていることを特徴とする請求項6に記載の電気接続装置。請求項5に記載されるプローブピンと、該プローブピンが収容される収容空間を備えるソケットベース部材と、を少なくとも備える電気接続装置。ところで、特許文献1の軸部または接触ヘッドの一端部に設けられた接触片としての尖鋭端は、いずれも剛体として形成されており、したがって、尖鋭端と接触対象物の電極との接触は、剛体と剛体とが突き当たり、所定の圧力が加えられた状態で接触することになる。ここで、尖鋭端の硬さが電極の硬さより軟らかい場合、加圧接触の際に尖鋭端が潰されてしまう恐れがある。特に、尖鋭端が電極と複数回にわたって加圧接触した場合、尖鋭端が潰されてしまう蓋然性は非常に高い。このように、尖鋭端が潰されてしまうことで、複数接触後の尖鋭端と電極との接触信頼性が損なわれてしまうという問題が生じる。また、尖鋭端の硬さが電極の硬さより硬い場合、電極に与えられる傷や変形によるダメージが大きくなるという問題が生じ得る。また、製造や搬送中における部品同士の接触においても、尖鋭端が他の部品に突き当たることで同様の問題が生じ、製品としての品質を損なう恐れがある。本発明は、以上の問題点を勘案し、接触片の潰れや電極へ与えるダメージを軽減することが可能なコンタクトヘッド、該コンタクトヘッドを備えるプローブピン、及び該プローブピンを用いた電気接続装置を提供することを目的としている。上記目的を達成するために、本発明に係るコンタクトヘッドは、ヘッドベースと、該ヘッドベース上端部に、接触対象物と電気的に接触する少なくとも2以上の弾性接触片を備えるコンタクトヘッドであって、前記少なくとも2以上の弾性接触片に囲まれる中央部分に水平断面形状が円形の窪みが形成され、前記弾性接触片それぞれは、該弾性接触片の自由端としての先端が前記ヘッドベースの水平断面形状に内接する内接円と同心円であって、該内接円の直径と同じかまたはそれより小さい直径を有する少なくとも1つの仮想円の円周上に配置されるとともに、弾性接触片が渦巻状に延在するように形成されることで、垂直方向に弾性変形可能に形成されていることを特徴とする。本発明に係るコンタクトヘッドは、また、コンタクトヘッドの弾性接触片それぞれが、それぞれの先端に向ってヘッドベースの上端面に対して傾斜するように形成されていてもよい。本発明に係るコンタクトヘッドは、また、ヘッドベースの水平断面形状が正多角形であってもよい。さらに、本発明に係るコンタクトヘッドは、少なくとも2個の弾性接触片が、線対称に配置されていてもよい。本発明に係るプローブピンは、少なくともその上端部に上記コンタクトヘッドを備えてなり、電気接続装置は、該プローブピンを複数備えてなる。本発明に係るコンタクトヘッドは、弾性接触片をヘッドベースの内接円の直径より地位左直径の仮想円に沿って渦巻状に形成することにより、弾性接触片が垂直方向に弾性変形することが可能となる。これにより、電極と当接しても、従来の尖鋭端のように潰されたり、変形したりすることが全くなくなるかまたは少なくなるとともに、電極に対して想定以上のダメージを与えることもなくなる。また、従来の尖鋭端のような構造に比べて複雑な構造を備えているにも拘らず、中央部分に窪みが形成されていることで切削加工により容易に製造することができる。さらに、弾性接触片の先端がヘッドベースの輪郭を越えて外側に変形することがないので、これをプローブピンに用いるとき、挟ピッチ化に対応することが可能となる。また、本発明に係るコンタクトヘッドは、弾性接触片が、その先端に向ってヘッドベースの上端面に対して傾斜するように形成されているので、接触対象物に対してワイピングさせることが可能となる。以下、図面を参照して本発明に係るコンタクトヘッド、これを備えるプローブピン、及び該プローブピンを用いた電気接続装置について説明する。最初に、本発明に係るコンタクトヘッドが適用される電気接続装置80について図23を用いて簡単に説明する。図23に示されるように、電気接続装置80は、概略、ケーシング部材81、第1ソケットベース部材82、第2ソケットベース部材83、及び複数のコンタクトとしてのプローブピン400を備えている。電気接続装置80は、図23には示されていないが、第1の接触対象物であるICパッケージと第2の接触対象物であるテストボードのような配線基板を電気的に接続させる。ケーシング部材81は、金属材料または電気的に絶縁性の合成樹脂材料から成形され、概略直方体をなしている。ケーシング部材81には、該ケーシング部材81を貫通する角筒状貫通孔81a及び下方に向って開口する収容凹部81bが形成されている。角筒状貫通孔81aは、水平断面で長方形状をなし、ICパッケージ載置空間を形成している。収容凹部81bは、水平断面で、角筒状貫通孔81aの水平断面の形状より大きく、且つ角筒状貫通孔81aの形状に相似形の長方形状をなし、第1及び第2ソケットベース部材82、83を収容し得るように形成されている。第1ソケットベース部材82は、電気的に絶縁性の合成樹脂材料から成形され、概略直方体をなしている。第1ソケットベース部材82には、ICパッケージ載置空間内に搭載されるICパッケージに設けられている複数の半田ボールのような外部接点電極に対応して、複数の第1円筒状貫通孔82aが形成されている。複数の第1円筒状貫通孔82aは、ICパッケージの複数の電極に接触するプローブピン400の一部を収容するために形成されることから、ICパッケージの電極の配列と同じくマトリックス状に配列される。なお、複数の第1円筒状貫通孔82aそれぞれは、該貫通孔82a内から上方にプローブピン400が抜け出ないように、第1円筒状貫通孔82aより直径が小さい径小部分82bを有している。該径小部分82b内には、後述するように、プローブピン400の上部プランジャ401を構成するコンタクトヘッドのヘッドベースが嵌合する。第2ソケットベース部材83は、第1ソケットベース部材82と同じく電気的に絶縁性の合成樹脂材料から概略直方体に成形されている。第2ソケットベース部材83には、第1ソケットベース部材82に設けられた複数の第1円筒状貫通孔82aに対応して、複数の第2円筒状貫通孔83aが形成される。第2円筒状貫通孔83aは、第1の円筒状貫通孔82aと同様にマトリックス状に配列されている。なお、複数の第2円筒状貫通孔83aそれぞれは、該貫通孔83a内から下方にプローブピン400が抜け出ないように、第2円筒状貫通孔83aより直径が小さい径小部分83bを有している。該径小部分83b内には、プローブピン400の下部プランジャ403が嵌合する。第1ソケットベース部材82に設けられた第1円筒状貫通孔82aは、図23に示されるように、第2ソケットベース部材83に設けられた、対応する第2円筒状貫通孔83aとともに、後述するプローブピン400を収容するプローブピン収容空間を形成する。図23に示される複数のプローブピン400それぞれは、後述する図17に示されるプローブピン400が採用されている。該プローブピン400は、本発明に係るコンタクトヘッドから形成される上部プランジャ401、シリンダ402、下部プランジャ403及び図23には示されていないコイルバネ404から構成されている。プローブピン400については、図17において詳述するのでこれ以上の説明は省略する。第1及び第2ソケットベース部材82、83は、複数のプローブピン400のシリンダ402をプローブピン収容空間内に収容して後、ボルトなどの固定部材により、ケーシング部材81の収容凹部81b内に収容され、固定される。図23に示される電気接続装置80においては、ケーシング部材81に形成された角筒状貫通孔81a内にICパッケージが案内され、図示されていない押圧板などにより、ICパッケージが複数のプローブピン400に対して押し付けられる。このとき、プローブピン400の上部プランジャ401の上端に設けられた弾性接触片がICパッケージの電極に電気的に接触する。また、下部プランジャ403の下端に設けられた接点は、テストボードのようなプリント配線板の外部接点電極に電気的に接続される。次に、本発明に係るコンタクトヘッドの詳細について説明する。図1A~11には、本発明に係るコンタクトヘッドの代表的実施例が示される。図1には、本発明の第1の実施例に係るコンタクトヘッドが示されている。図1に示される実施例におけるコンタクトヘッド10は、黄銅、ベリリウム銅、リン青銅のような金属材料から切削加工により形成され、ヘッドベース11及び2個の弾性接触片13、15を備えている。本実施例に係るコンタクトヘッド10のヘッドベース11は、水平断面形状が円である円筒状を成しており、図1Bに示されるように、上下垂直方向に延在する中心軸線O-Oを有する。2個の弾性接触片13、15は、ヘッドベース11の上端部先端部に連続するそれぞれの基端部13b、15b、及びそれぞれの自由端としての先端13a、15aを備える。本実施例では、2個の弾性接触片13及び15は、中心軸線O-Oに対して点対称となる位置に形成される。また、それぞれの先端13a及び15aは、円筒形状のヘッドベース11の水平断面円の同心円であって、該水平断面円の直径Dと同じかそれより小さい直径dを有する仮想円Aの円周上に配置されるように形成される。より具体的には、2個の弾性接触片13、15それぞれは、図1A、1Cに示されるように、それぞれの基端部分13b、15bから時計回りに渦巻状に延在し、且つそれぞれの先端に向ってヘッドベース11の水平上端面に対して傾斜するように形成される。このとき、2個の弾性接触片13及び15に囲まれる中心部分には、図1A~1Cにおいてはその輪郭が明確ではないが、円筒状または逆円錐状図1Bにおいて下方に向って縮径する形状の窪み12が形成されている。ちなみに、本実施例における窪み12の形状は逆円錐状である。該窪み12は、後述するコンタクトヘッドの製造工程の途中において円筒状または逆円錐状に形成される図19C参照。該窪み12の形状が円筒状または逆円錐状であっても、製造時に形成された窪み12の最上端製造工程中におけるの直径は、上記仮想円Aの直径dに略等しい図19B、19C参照。該窪み12の形成は、後述するように、このような2個の弾性接触片13、15それぞれの先端13a、15aが配置される仮想円Aの大きさを決定するとともに、弾性接触片の製造を容易にする。2個の弾性接触片13及び15それぞれは、また、図1Aに示されるように、上から見てそれぞれの先端13a及び15aに向って先細となるように形成される。さらに、図1Bに示されるように、基端部13bから斜め上方に向って延在し、ヘッドベース11の水平上端面11aに対して傾斜する2個の接触片13及び15それぞれの下には変形空間が形成される。図1Bにおいては、接触片13の下の変形空間13cのみが示されている。2個の弾性接触片13、15それぞれの下に変形空間が形成されることにより、2個の弾性接触片13及び15それぞれの先端13a、15aを含む先端領域は、上下垂直方向に弾性的に変位することが可能となる。先端13a及び15aの形状は、尖っていることが好ましいがこれに限られるものではなく、例えば、平坦部分を含む形状であってもよいし、丸みを帯びていてもよい。なお、上述したように、弾性接触片13、15の先端13a、15aが配置される仮想円Aの直径dがヘッドベース11の水平断面円の直径Dと同じ場合であっても、弾性接触片13、15は、上下方向にのみ変形し、半径方向外側に向って変形することはない。これは、弾性接触片13、15が上述したようにそれぞれの先端13a、15aからそれぞれの基端部分13b、15bに向って末広がり状に形成されていることにより、半径方向への断面二次モーメントが上下方向の断面二次モーメントより大きくなるからである。図2A~2Cには、本発明の第2の実施例に係るコンタクトヘッド10’が示されている。図2A~2Cに示されるコンタクトヘッド10’は、2個の弾性接触片13’、15’が反時計回りに渦巻状に形成されている点でのみ図1A~1Cに示される実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にする。しかしながら、本実施例のコンタクトヘッド10’は、その他の構成に関しては、図1A~1Cに示される実施例の構成と全く同じである。したがって、本実施例におけるコンタクトヘッド10’の構成は、上記図1A~1Cに示される実施例の説明において、引用数字に’を付して読むことで理解できるであろう。図3A~3Cには、本発明の第3の実施例に係るコンタクトヘッド10が示されている。図3A~3Cに示されるコンタクトヘッド10は、2個の弾性接触片13、15の先端13a、15aを含む先端部分が略水平に形成されている点でのみ図1A~1Cに示される実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にする。本実施例のコンタクトヘッド10も、その他の構成に関しては、図1A~1Cに示される実施例の構成と全く同じである。したがって、本実施例におけるコンタクトヘッド10の構成も、上記図1A~1Cに示される実施例の説明において、引用数字にを付して読むことで理解できるであろう。図4A~4Cには、本発明の第4の実施例に係るコンタクトヘッド20が示されている。図4A~4Cに示されるコンタクトヘッド20は、2個の弾性接触片23、25がヘッドベース21の中心軸線O-Oに直交する中心線O1-O1図4A参照に対して線対称に形成されている点でのみ図1A~1Cに示される実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にしている。本実施例のコンタクトヘッド20も、その他の構成に関しては、図1A~1Cに示される実施例の構成と全く同じである。したがって、本実施例におけるコンタクトヘッド20の構成も、上記図1A~1Cに示される実施例の説明において、引用数字の10番台を20番台に置き換えて読むことで理解できるであろう。図5A~5Cには、本発明の第5の実施例に係るコンタクトヘッド30が示されている。図5A~5Cに示されるコンタクトヘッド30は、自由端としての先端33a、35a及び37aをそれぞれが有する3個の弾性接触片33、35及び37が形成されている点でのみ図1A~1Cに示される実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にしている。本実施例のコンタクトヘッド30も、その他の構成に関しては、図1A~1Cに示される実施例の構成と全く同じであるのでその構成の説明を省略する。なお、本実施例におけるコンタクトヘッド30の構成も、上記図1A~1Cに示される実施例の説明において、引用数字の10番台を30番台に置き換えて読むことで理解できるであろう。図6A~6Cには、本発明の第6の実施例に係るコンタクトヘッド40が示されている。図6A~6Cに示されるコンタクトヘッド40は、自由端としての先端43a、45a、47a及び49aをそれぞれが有する4個の弾性接触片43、45、47及び49が形成されている点でのみ図1A~1Cに示される実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にしている。本実施例のコンタクトヘッド40も、その他の構成に関しては、図1A~1Cに示される実施例の構成と全く同じであるのでその構成の説明を省略する。なお、本実施例におけるコンタクトヘッド40の構成も、上記図1A~1Cに示される実施例の説明において、引用数字の10番台を40番台に置き換えて読むことで理解できるであろう。また、後述する本発明に係るコンタクトヘッドの作用効果および製造方法に関する説明においては、本実施例に係るコンタクトヘッド40を代表的なコンタクトヘッドとして選択して説明している。図7A~7Cには、本発明の第7の実施例に係るコンタクトヘッド50が示されている。図7A~7Cに示されるコンタクトヘッド50は、それぞれが自由端としての先端を有する5個の弾性接触片53、54、55、56、57が形成されている点でのみ図1A~1Cに示される実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にしている。本実施例のコンタクトヘッド50も、その他の構成に関しては、図1A~1Cに示される実施例の構成と全く同じであるのでその構成の説明を省略する。なお、本実施例におけるコンタクトヘッド50の構成も、上記図1A~1Cに示される実施例の説明において、引用数字の10番台を50番台に置き換えて読むことで理解できるであろう。図8A~8Cには、本発明の第8の実施例に係るコンタクトヘッド60が示されている。図8A~8Cに示されるコンタクトヘッド60は、それぞれが自由端としての先端を有する6個の弾性接触片63、64、65、66、67、68が形成されている点でのみ図1A~1Cに示される実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にしている。本実施例のコンタクトヘッド60も、その他の構成に関しては、図1A~1Cに示される実施例の構成と全く同じであるのでその構成の説明を省略する。なお、本実施例におけるコンタクトヘッド60の構成も、上記図1A~1Cに示される実施例の説明において、引用数字の10番台を60番台に置き換えて読むことで理解できるであろう。図9A~9Cには、本発明の第9の実施例に係るコンタクトヘッド40’が示されている。図9A~9Cに示されるコンタクトヘッド40’は、自由端としての先端43’a、45’a、47’a及び49’aをそれぞれが有する4個の弾性接触片43’、45’、47’及び49’が形成されている点及びヘッドベース41’の水平断面形状が正四角形正方形である点で図1A~1Cに示される実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にしている。本実施例の場合、4個の弾性接触片43’、45’、47’及び49’それぞれの先端43’a、45’a、47’a及び49’aが配置されるべき仮想円A1は、正四角形状のヘッドベース41’に内接する内接円Bの同心円であって、該内接円Bの直径DBと同じかそれより小さい直径dBを有するように設定される。本実施例におけるコンタクトヘッド40’は、ヘッドベース41’が正多角形正四角形状をしている。したがって、コンタクトヘッド40’を上記電気接続装置などに適用する場合、該コンタクトヘッド40’が収容される第1ソケットベース部材82の第1貫通孔82aを円筒状から正多角形状とすることで、コンタクトヘッド40’の回転を抑制することが可能となる。本実施例のコンタクトヘッド40’は、その他の構成に関しては、図1A~1Cに示される実施例の構成と全く同じである。なお、本実施例におけるコンタクトヘッド40’の構成も、上記図1A~1Cに示される実施例の説明において、引用数字の10番台を40’番台に置き換えて読むことで理解できるであろう。図10A~10Cには、本発明の第10の実施例に係るコンタクトヘッド40が示されている。図10A~10Cに示されるコンタクトヘッド40は、自由端としての先端43a、45a、47a及び49aをそれぞれが有する4個の弾性接触片43、45、47及び49が形成されている点及びヘッドベース41の水平断面形状が正八角形である点で第1の実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にしている。言い換えれば、本実施例は、ヘッドベース41の水平断面形状が正八角形である点でのみ上記第9の実施例と異なるといえる。本実施例の場合も、4個の弾性接触片43、45、47及び49それぞれの先端43a、45a、47a及び49aが配置されるべき仮想円Aは、正八角形状のヘッドベース41に内接する内接円Cの同心円であって、該内接円C1の直径DCと同じかそれより小さい直径dCを有するように設定される。また、本実施例のコンタクトヘッド40においても、ヘッドベース41が正多角形正八角形状をしている。したがって、コンタクトヘッド40を上記電気接続装置などに適用する場合、該コンタクトヘッド40が収容される第1ソケットベース部材82の第1貫通孔82aを円筒状から正多角形状とすることで、コンタクトヘッド40の回転を抑制することが可能となる。本実施例のコンタクトヘッド40は、その他の構成に関しては、図1A~1Cに示される実施例の構成と全く同じである。なお、本実施例におけるコンタクトヘッド40の構成も、上記図1A~1Cに示される実施例の説明において、引用数字の10番台を40番台に置き換えて読むことで理解できるであろう。図11には、本発明の第11の実施例に係るコンタクトヘッド70の上面図が示されている。図11に示されるコンタクトヘッド70は、自由端としての先端73a、75a、77a及び79aをそれぞれが有する4個の弾性接触片73、75、77及び79が形成されている点及び4個の弾性接触片73、75、77及び79それぞれの先端73a、75a、77a及び79aが配置される仮想円が2個である点で第1の実施例のコンタクトヘッド10とその構成を異にしている。本実施例の場合、4個の弾性接触片73、75、77及び79のうち、対向する2個の弾性接触片73と77が配置されるべき仮想円A2は、円筒形状のヘッドベース71の直径D2と同じかそれより小さい直径d2を有するように設定される。同様に、残りの対向する2個の弾性接触片75と79が配置されるべき仮想円A3は、仮想円A2の直径d2より小さい直径d3を有するように設定される。また、本実施例の場合、窪み72は、逆円錐状に形成されている。本発明に係るコンタクトヘッド10~70は、これらの限られるものではないが、上述したように、少なくとも2以上の弾性接触片を備えていることを特徴とする。それにより、少なくとも2個の弾性接触片それぞれの先端が、接触対象物の電極と所定の圧力を加えられた状態で接触すると、垂直方向に変位し得る。したがって、コンタクトヘッドの少なくとも2個の弾性接触片は、電極と当接しても、従来のコンタクトヘッドの尖鋭端のように潰されたり、変形したりすることが全くなくなるかまたは少なくなるとともに、電極に対して想定以上のダメージを与えることもなくなる。また、弾性接触片の先端がヘッドベースの輪郭を越えて外側に変形することがないので、これをプローブピンに用いるとき、プローブピンの配置をプローブピンの直径に対応して設計することが可能となり、結果として、挟ピッチ化に対応することが可能となる。ここで、本発明に係るコンタクトヘッドの弾性接触片と接触対象物の電極外部接点との接触原理について、図18A~18Dを用いて簡単に説明する。なお、図18A~18Cに示されるコンタクトヘッドは、図6A~6Cに示される第6の実施例としてのコンタクトヘッド40を採用しているが、その他の実施例においても略同様の作用効果が期待できるものである。接触対象物としてのICパッケージ90の外部電極としての電極半田ボール91にコンタクトヘッド40が図18Aに示される非接触状態から図18Bに示されるように接触状態になる。ここで、図18B及びその要部拡大図である図18Cに示されるように、コンタクトヘッド40の弾性接触片43に着目すると、弾性接触片43の先端43aは、最初に電極91の表面の点Pに接触する。さらに、ICパッケージ90がさらに押し下げられることで、先端43aを含む弾性接触片43の先端領域は変形する。このことは、図18Dに示されるように、電極91の表面の接点Pにおいて、弾性接触片43の先端43aに、押し下げ力加圧力Fが垂直方向下方に加えられた状態を示している。このとき、弾性接触片43が本実施例のように傾斜している場合、図18Dに示されるように、押圧力Fは、先端43aにおいて、法線方向の力F1と接線方向すなわち、弾性接触片43の延びる方向の力F2に分けられる。このうち、力F1が弾性接触片43を変位させる撓ませる力として作用することになる。すなわち、この力F1の垂直方向の分力の作用により、上述したように弾性接触片43の先端43は、垂直方向に変位することになる。このとき、弾性接触片の数が多くなるほど、1つの弾性接触片が受ける押し下げ力Fは、小さくなるので、弾性接触片は、過度の力を受けることがなく、したがって、弾性接触片の潰れや変形などが、より少なくなり得る。また、弾性接触片からの反力も小さくなるので、電極91のダメージもさらに抑制され得る。ところで、力F1は、また、垂直方向の分力と水平方向の分力を有する。この水平方向の分力は、弾性接触片43の先端43aを図18Cにおいて左方向に移動させる力として作用する。もし、コンタクトヘッド40が、回転自在に構成されているとすれば、コンタクトヘッド40は、全体として、中心軸線O-Oを中心に回転することになる。この場合、弾性接触片43と半田ボール90との接点Pは、弾性接触片43に沿ってその基端部側に移動する。しかしながら、コンタクトヘッド40が、回転不能に固定されているとすれば、この水平方向の分力は、図18Cに示されるように、弾性接触片43と半田ボール90との接点Pを半田ボール91の表面に沿って接点P1へ移動させる。このことから、コンタクトヘッド40を回転不能に構成にすれば、電極91の表面は、弾性接触片43の先端43aにより表面を擦られるすなわち、ワイピングされることが理解される。このワイピング作用を発揮するように構成されたコンタクトヘッド、プローブピンについては後述する。次に、図19A~19Eを用いて、本発明に係るコンタクトヘッド10~70の製造方法を簡単に説明する。なお、図19A~19Eにおいても、示されるコンタクトヘッドは、図6A~6Cに示される第6の実施例としてのコンタクトヘッド40を採用しているが、その他のコンタクトヘッドにおいても同様の方法で製造可能である。最初に、ステップ1において、本実施例では、製造されるコンタクトヘッド40のヘッドベース41が円筒状であることから、図19Aに示されるように、所定の長さH及び所定の直径Dを有する中実の円筒状の棒すなわち、中実円柱41aを用意する。ステップ2において、図19Bに示されるように、ヘッドベース41となる部分より上方部分に円錐台形部分41bが形成されるように先細状に、中実円柱41aの上方部分を切削加工する。このとき、円錐台形部分41bの上端面41cには、上述したように、コンタクトヘッド40の4個の弾性接触片それぞれの先端が配置される、直径dを有する所定の仮想円に対応する円Aが、中実円柱41aの水平断面円と同心状に形成される。次に、ステップ3において、円錐台形部分41bの上端面から下方に向って窪み42を切削加工などにより形成する。このとき、窪み42は、該窪み42の上端開口部分の直径がステップ2で形成された上端面41cの円Aの直径dと同じか若干小さくなるように形成される。窪み42の形状は、円筒形または逆円錐形、あるいは、逆円錐台形であることが好ましいが、製造上容易に製造できるのであればこれに限られるものではない。要は、窪み42の上端開口部分が円形であり、その直径が円Aの直径と略同じであればよい。ステップ4において、窪み42の周囲の円錐台形部分41bを、該円錐台形部分41bに対して概略水平方向外側から窪み42に向って切削加工し、弾性接触片を形成する。この場合、実質的には、隣接する弾性接触片の間の空間41dを4つ形成するように切削する。ステップ5において、4つの弾性接触片43、45、47、49を備えるコンタクトヘッド40が完成する。このように、本発明に係るコンタクトヘッドは、若干複雑な構造にもかかわらず、切削加工により容易に製造することができる。以上の通り、本発明に係るコンタクトヘッドのいくつかの実施例、作用機能、効果及びその製造方法について述べてきたが、以下、これらのコンタクトヘッドを備えるプローブピン及び該プローブピンを用いた電気接続装置について説明する。図12には、コンタクトヘッドをそのままプローブピンとして利用するタイプの1つの実施例が示されている。図12に示される実施例においては、コンタクトヘッドとして図6A~6Cに示される第6の実施例としてのコンタクトヘッド40を採用しているが、その他のコンタクトヘッドにおいても同様にプローブピンとして利用することができる。図12に示されるように、プローブピンを構成するコンタクトヘッド40は、支持部径大部または幅広部40hを介してプリント配線板95の外部接点としての電極に直接、接着や半田付けあるいは圧入により取り付けられる。コンタクトヘッド40と支持部40hは、同じ材料で一体に形成されてもよいし、別体として形成されてもよい。コンタクトヘッド40は、プリント配線板95とICパッケージ90とを相対的に接近させることにより、プリント配線板95とICパッケージ90とを電気的に接続することが可能となる。4つの弾性接触片は、ICパッケージ90の電極91と当接したとき、弾性的に垂直方向に変位し得るので、接触時における衝撃を吸収し、それにより、接触片は、その先端が潰れたり、変形したりすることもなく、また、電極を傷めることもない。図13には、コンタクトヘッドをそのままプローブピンとして利用するタイプの別の実施例が示されている。図13に示される実施例においても、コンタクトヘッドとして図6A~6Cに示される第6の実施例としてのコンタクトヘッド40を採用しているが、その他のコンタクトヘッドにおいても同様に利用することができる。図13に示されるように、本実施例においては、コンタクトヘッド40は、さらに、支持部40h、連結部40j及び接続ワイヤ40kを備え、弾性体97を介して支持基板98に取り付けられている。本実施例では、例えば、上記図12に示されるようなICパッケージの電極と電気的に接続されるような場合、4つの弾性接触片ばかりでなく、弾性体97により、コンタクトヘッド40と電極との接触時における衝撃を吸収することができるように構成されている。本実施例では、コンタクトヘッド40は、連結部40j及び接続ワイヤ40kを介して、例えば、プローブカード基板などに接続されている。なお、番号96は、コンタクトヘッド40及び弾性体97を支持基板98に保持するための締結部材である。図14~17には、コンタクトヘッドをいわゆるプローブピンとして利用するタイプの4つの実施例が示されている。図14~17に示される実施例においても、コンタクトヘッドとして図6A~6Cに示される第6の実施例としてのコンタクトヘッド40を採用しているが、その他のコンタクトヘッドにおいても同様に利用することができる。図14に示されるプローブピン100は、コンタクトヘッド40、支持部としての径大部40h、下部接触片40mからなるプランジャ部101及びコイルユニット部110を備えている。プランジャ部101は、同じ材料で一体に形成されていることが好ましい。コイルユニット部110は、弾性的に変形し得るコイルバネ部分110aとその下端部がプリント基板などの外部接点と接続する密着巻き部分110bを含んでいる。本実施例のプローブピン100は、上記電気接続装置80のプローブピンとして用いられ得る。本実施例におけるプローブピン100は、例えば、上記図12に示されるようなICパッケージの電極と電気的に接続されるような場合、4つの弾性接触片ばかりでなく、コイルバネ部分110aにより、接触時における衝撃を吸収することができる。本実施例では、コンタクトヘッド40が押し下げられ、これと一体の下部接触片40mが密着巻き部分110b内に挿入され、下部接触片40mと密着巻き部分110bとが接触することで電気経路が完成される。図15に示されるプローブピン200は、コンタクトヘッド40、第1支持部40h、シリンダ部40nからなる上方部材201、プランジャ部210a、第2支持部210b、下部接点部210cからなる下方部材211、及びコイルバネ220を備えている。下方部材のプランジャ部210aは、上方部材のシリンダ部40n内で上下方向に移動可能に嵌合している。コイルバネ220は、上方部材201の径大部としての第1支持部40hと下方部材211の径大部としての第2支持部210bとの間であって、シリンダ部40nとプランジャ部210aの外側に配置され、上方部材201と下方部材211とを離れる方向に付勢している。本実施例のプローブピン200も、上記電気接続装置80のプローブピンとして用いられ得る。本実施例におけるプローブピン200は、例えば、上記図12に示されるようなICパッケージの電極と電気的に接続されるような場合、4つの弾性接触片ばかりでなく、コイルバネ220により、接触時における衝撃を吸収することができる。本実施例では、コンタクトヘッド40が押し下げられ、これと一体のシリンダ部40n内をプランジャ部210aが上昇移動するとともに、該シリンダ部40nに接触することで電気経路が完成される。なお、本実施例では、下方部材の下部接点部210cを本発明に係るコンタクトヘッド40で形成することも可能である。図16に示されるプローブピン300は、コンタクトヘッド40、第1支持部40h、シリンダ部40nからなる上方部材301、プランジャ部310a、下部接点部310cからなる下方部材311、及びコイルバネ320を備えている。シリンダ部40nは、内部空間を有する中空状の円筒体として形成されている。なお、シリンダ部40nの内部空間は、図16に示されるように、第1支持部40hを貫通してコンタクトヘッド40のヘッドベース内にまで延在していてもよい。下方部材のプランジャ部310aは、上方部材のシリンダ部40n内で上下方向に移動可能に嵌合している。また、本実施例では、プランジャ部310aは、図には明確に示されていないが、下部接点部310cの直径より大きい直径を有するように形成され、シリンダ部40nから抜け出ないように構成されていることが好ましい。さらに、本実施例では、コイルバネ320が、上方部材のシリンダ部40nと下方部材のプランジャ部310aとの間であって、シリンダ部40nの内側に配置され、上方部材と下方部材とを離れる方向に付勢している。すなわち、本実施例のプローブピン300は、上記図15に示されるプローブピン200と比べて、実質的に、コイルバネ320の配置が異なるだけあり、その他の構成は略同じである。本実施例のプローブピン300も、上記電気接続装置80のプローブピンとして用いられ得る。本実施例におけるプローブピン300も、例えば、ICパッケージの電極と電気的に接続されるような場合、4つの弾性接触片ばかりでなく、コイルバネ320により、接触時における衝撃を吸収することができる。本実施例でも、コンタクトヘッド40が押し下げられ、これと一体のシリンダ部40n内をプランジャ部310aが上昇移動するとともに、該シリンダ部40nに接触することで電気経路が完成される。また、本実施例でも、下方部材の下部接点部310cを本発明に係るコンタクトヘッド40で形成することが可能である。図17に示されるプローブピン400は、コンタクトヘッド40からなる上部プランジャ401、シリンダ部材筒体402、下部プランジャ403、及びコイルバネ404を備えている。上部及び下部プランジャ401及び403は、シリンダ部材402内で上下方向に移動可能に該シリンダ部材402に嵌合している。本実施例では、上部及び下部プランジャ401及び403は、図には明確に示されていないが、シリンダ部材402から抜け出ないように構成されていることが好ましい。また、本実施例では、コイルバネ404は、上部プランジャ401と下部プランジャ403との間であって、シリンダ部材402の内側に配置され、上部プランジャ401と下部プランジャ403とを離れる方向に付勢している。本実施例のプローブピン400は、上記図15に示されるプランジャピン300と比べて、実質的に、コイルバネ404の配置が異なるだけあり、その他の構成は略同じである。本実施例のプローブピン400も、上記電気接続装置80のプローブピンとして用いられ得る。本実施例におけるプローブピン400も、例えば、ICパッケージの電極と電気的に接続されるような場合、4つの弾性接触片ばかりでなく、コイルバネ404により、接触時における衝撃を吸収することができる。本実施例では、コンタクトヘッド40が押し下げられ、該コンタクトヘッド40から構成される上部プランジャ401がシリンダ402内を下降移動し、該シリンダ402に接触する。他方、下部プランジャ403は、プリント配線板95などの電極に接触し、押しあげられシリンダ402内を上昇移動、該シリンダ402に接触する。このようにして、本実施例におけるプローブピン400の電気経路が完成する。また、本実施例でも、下部プランジャ403を本発明に係るコンタクトヘッド40で形成することが可能である。最後に、ワイピング作用を発揮するように構成されたコンタクトヘッド、プローブピンまたは電気接続装置の実施例について説明する。上述したように、ワイピング作用を発揮させるためには、例えば、図12のように、コンタクトヘッドまたはプローブピンを接触する電極に対して回転不能に構成することが望ましい。しかしながら、図14~17のプローブピンを回転不能に構成することは実質的に不可能であり、ワイピング作用も若干抑えられる傾向がある。図20A~20C、21及び22には、ワイピング作用をよりよく発揮するように構成されたコンタクトヘッドまたはプローブピンの3つの実施例が示されている。これらの実施例に示されるものは、コンタクトヘッドまたはプローブピンの回転を抑制するように構成されている。図20A~20C、21及び22に示される実施例においても、コンタクトヘッドとして図6A~6Cに示される第6の実施例としてのコンタクトヘッド40を採用しているが、その他のコンタクトヘッドにおいても同様に利用することができる。ワイピング作用を発揮させるためには、以下の実施例に限られるものではなく、これらの実施例の組み合わせを含めて、変更や改良が可能である。図20A~20Cに示される実施例は、プローブピンと電気接続装置によりコンタクトヘッドの回転を抑制した例である。図20A~20Cに示されるプローブピン500は、コンタクトヘッド501、支持部502、シリンダ部503からなる上方部材505、プランジャ部511、下部接点部512からなる下方部材515、及びコイルバネ520を備えている。この構成から理解されるように、本実施例におけるプローブピン500は、上記図16に示されるプローブピン300とその構成が略同じである。したがって、本実施例においては、コンタクトヘッド501は、コンタクトヘッド40そのものであり、上端に4つの弾性接触片が形成されている。また、シリンダ部503に形成された、コイルバネ520を収容する内部空間が第1支持部502を越えてコンタクトヘッド501のヘッドベース内にまで形成されている。本実施例におけるプローブピン500は、上記電気接続装置80に適用されているものとする。本実施例では、コンタクトヘッド501の回転を抑制にするため、図20A及び20Cに明確に示されるように、コンタクトヘッド501と一体に形成されている径大部としての支持部502の水平断面形状が、水平断面円形の一部を切り欠いた形状とされる。より具体的には、支持部502は、水平断面円形を上から見て対向する円弧部分を切り欠いて、この切り欠いた対向部分が互いに平行な平坦面502a、502bとして形成される。他方、支持部502が収容される電気接続装置80のプローブピン収容空間を構成する第1ソケットベース部材82に形成された第1円筒状貫通孔82aの水平断面形状も支持部502の水平断面形状と同じ形状に形成される。図20B、20Cは、第1貫通孔82aが極端に大きく描かれているが、第1円筒状貫通孔82aの水平断面形状を支持部502の水平断面形状と同じくすることにより、支持部502は、第1ソケットベース部材82に対して回転が抑制される。それにより、支持部502と一体に形成されているコンタクトヘッド501は、第1ソケットベース部材82に対して回転が抑制される。したがって、コンタクトヘッド501の上に搭載されたICパッケージの電極の表面は、ICパッケージがコンタクトヘッド501に当接しこれを押し下げることにより、コンタクトヘッド501の4つの弾性接触片の先端によりワイピングされることになる。本実施例の変形例としては、支持部502の水平断面形状を正多角形にするとともに、電気接続装置80の第1ソケットベース部材82に設けられた第1貫通孔82aの水平断面形状を、上述の実施例と同じように形成するかまたは支持部502の水平断面形状と同じ正多角形にすることが考えられる。また、コンタクトヘッド501自身の水平断面形状を図9A~9C及び図10A~10Cに示されるように正多角形にしてもよい。この場合、第1ソケットベース部材82に設けられた第1貫通孔82aのコンタクトヘッド501のヘッドベースが嵌合する径小部分82bの水平断面形状がコンタクトヘッド501の水平断面形状と同じ正多角形に形成される。図21に示されるプローブピン600は、プローブピン自身で回転が抑制されるように構成されている。本実施例では、プローブピン600は、上コンタクトヘッド601、支持部径大部602、下コンタクトヘッド603から構成されている。本実施例に係るプローブピン600は、上コンタクトヘッド601、支持部602、下コンタクトヘッド603は一体に形成されている。上コンタクトヘッド601の4個の弾性接触片は、上から見てそれぞれの基端部分から時計回りに渦巻状に延在し、且つ上方に向ってヘッドベースの水平上端面に対して傾斜するように形成される。他方、下コンタクトヘッド603の4個の弾性接触片は、下から見てそれぞれの基端部分から時計回りに渦巻状に延在し、且つ下方に向ってヘッドベースの水平下端面に対して傾斜するように形成される。下コンタクトヘッド603の4個の弾性接触片は、上から見ると、反時計回りに渦巻状に延在して配置されている。本実施例に係るプローブピン600において、上コンタクトヘッド601の4個の弾性接触片が例えば、ICパッケージの電極と所定の圧力下で接触し、下コンタクトヘッド603の4個の弾性接触片がプリント配線板の電極と所定の圧力下で接触したとする。この場合、上コンタクトヘッド601の4個の弾性接触片は、上から見て時計回りに、下コンタクトヘッド603の4個の弾性接触片は反時計回りにそれぞれ力を受ける。このことは、上下コンタクトヘッド601、603は、互いに対して逆方向に力を受けることを示す。それぞれが互いに逆方向に受ける力は、それぞれが互いに受ける力を打ち消し合うことになり、したがって、プローブピン600としては回転が阻止される。結果として、上コンタクトヘッド601は、ICパッケージの電極をワイピングし、下コンタクトヘッドは、プリント配線板の電極をワイピングする。図22に示されるプローブピン700も、プローブピン自身で回転が抑制されるように構成されている。本実施例では、プローブピン700は、上記図17に示されるプローブピン400の構造と略同じである。すなわち、本実施例におけるプローブピン700は、上部プランジャとしてのコンタクトヘッド701、シリンダ部材筒体702、下部プランジャ703、及びコイルバネ704を備えている。上部及び下部プランジャ701及び703は、シリンダ部材702内で上下方向に移動可能に該シリンダ部材702に嵌合している。また、コイルバネ704が、上部プランジャ701と下部プランジャ703との間であって、シリンダ部材702の内側に配置されている点でもプローブピン400と同じ構造を有している。本実施例では、上部プランジャ701の下端面701aを傾斜面図22においては、左下がりの傾斜面として形成されているとして構成している点でプローブピン400と構成を異にしている。このように下端面701aを傾斜面として形成することで、上部プランジャ701が、例えば、ICパッケージの電極と接触することで下方に向けて押圧力を受けると、バネ704により、左側に向って反力Fを受け、上部プランジャ701は、シリンダ702の内壁に押し付けられる。それにより、上部プランジャ701とシリンダ702との間の摩擦力が作用して、上部プランジャとしてのコンタクトヘッド701の回転が阻止される。結果として、上部プランジャ701の4個の弾性接触片は、ICパッケージの電極をワイピングする。この他に、コンタクトヘッドの回転が抑制されるプローブピンとして、図12に示される実施例としてのプローブピンコンタクトヘッド40と支持部40aの組み合わせが挙げられる。また、図4A~4Cに示されるコンタクトヘッド20をプローブピンに用いた場合が考えられる。図4A~4Cに示されるコンタクトヘッド20は、上述したように、2個の弾性接触片23、25が中心線O1-O1に対して線対称に形成されている。図4A~4Cに示されるように、一方の弾性接触片23は、図4A~4Cにおいて反時計回りに渦巻状に延在し、且つ上方に向ってヘッドベース21の水平上端面に対して傾斜するように形成されている。これに対して、他方の弾性接触片25は、図4A~4Cにおいて時計回りに渦巻状に延在し、且つ上方に向ってヘッドベース21の水平上端面に対して傾斜するように形成されている。したがって、コンタクトヘッド20が、例えば、上方からICパッケージの電極と接触すべく押圧されたとき、一方の弾性接触片23は、反時計回りに、他方の弾性接触片25は、時計回りに力を受け、結果としてそれぞれが受けた力は、打ち消し合うことになり、それにより、コンタクトヘッド20の回転が阻止される。