被計測流体を採り込む副通路と、前記副通路内の被計測流体の流量を計測するセンサ素子と、被計測流体の温度を検出する温度検出素子と、前記センサ素子の加熱温度を制御する駆動回路と、ノイズから前記駆動回路を保護する保護回路と、を備え、前記センサ素子の基板に空洞部が形成され、前記空洞部上の薄膜部には電気絶縁膜を介して発熱抵抗体が形成されており、前記薄膜部の温度分布から流量を検出する熱式流量計において、前記センサ素子と前記駆動回路は、金属のリードフレームに実装され、前記センサ素子および前記駆動回路および前記リードフレームは、全周を熱硬化性樹脂で封止することによりチップパッケージされ、少なくとも駆動回路を保護するためのチップ部品あるいは空気温度検出素子のどちらか一方が、前記チップパッケージの内部に混載されていることを特徴とする熱式流量計。前記薄膜部は、前記熱硬化性樹脂から部分的に露出していることを特徴とする請求項1に記載の熱式流量計。前記チップパッケージに、前記空洞部と前記熱硬化性樹脂の外部とを連通する連通機構を設けたことを特徴とする請求項1あるいは2に記載の熱式流量計。前記センサ素子と前記駆動回路と前記空洞部が外部と連通する孔とを、同一直線方向に配置したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の熱式流量計。前記センサ素子と前記空洞部が外部と連通する孔との間に前記駆動回路を配置したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の熱式流量計。前記空気温度検出素子が前記チップパッケージの内部に混載され、前記センサ素子と前記空気温度検出素子を異なる流路に配置したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の熱式流量計。前記チップパッケージの形状は、前記温度検出素子を配置した部分のみ突出した形状であり、かつ、前記被計測流体の流れ上流方向に前記温度検出素子を配置したことを特徴とする請求項6に記載の熱式流量計。前記チップパッケージから前記リードフレームの一部が突出しており、前記突出方向とは反対の位置に前記温度検出素子を配置したことを特徴とする請求項6に記載の熱式流量計。前記センサ素子と前記駆動回路のチップ高さが異なることを特徴とする請求項5に記載の熱式流量計。前記駆動回路のチップ高さは、前記センサ素子のチップ高さより低いことを特徴とする請求項9に記載の熱式流量計。現在、実用化されている半導体タイプのセンサ素子を有する空気流量計は、LTCCLowTemperatureCofiredCeramicsなどのセラミック基板上にセンサ素子や駆動回路が搭載され、製品の本体内部に基板が実装されている構成のものが主流である。駆動回路は、搭載性の観点から半導体の集積技術によって1チップ化されたLSIが用いられている。また、サージや電波障害など外乱のノイズから駆動回路を保護するために、セラミック基板上にチップコンデンサが別途備えられ電気的な接続がなされている。このノイズから駆動回路を保護するためのチップコンデンサは容量が大きく、LSIの中へは配置せずセラミック基板上に外付けで配置されているものが多い。一方で、自動車用の熱式空気流量計においては、エンジンに吸入される空気の温度を検出するための空気温度検出素子を一体化した構成のものが大半を占める。この空気温度の検出は、空気流量の計量とは無関係に、エンジンコントロールユニット内に取り込まれエンジンの燃焼を制御するために用いられている。特に冷間始動時の触媒の早期活性化やエンジン暖機後にエンジン状態の急変時に排出される排気中のNOx低減など過渡時のエンジン燃焼制御にも必要不可欠である。この使用目的からも温度検出素子には高速な応答性が要求される。温度検出する手段は複数存在するが、これらの要件からサーミスタ素子を用いるケースが多く、特にアキシャルリードタイプと呼ばれる正極と負極が軸方向のほぼ同一直線上にリードワイヤが並ぶ素子が多く用いられている。またこのアキシャルリードタイプの温度検出素子は、空気流量計の樹脂筐体のインサートされたリード端子に溶接にて接続固定されている。前述のとおり、駆動回路を保護するための保護回路を構成するチップコンデンサや吸入空気の温度を検出する素子が、それぞれ個別に実装されていることにより構造が複雑となっている。本発明の目的は、高精度で信頼性が高く、かつ簡素な構造でより安価な熱式流量計を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の熱式流量計は、被計測流体を採り込む副通路と、前記副通路内の被計測流体の流量を計測するセンサ素子と、被計測流体の温度を検出する温度検出素子と、前記センサ素子の加熱温度を制御する駆動回路と、ノイズから前記駆動回路を保護する保護回路と、を備え、前記センサ素子の基板に空洞部が形成され、前記空洞部上の薄膜部には電気絶縁膜を介して発熱抵抗体が形成されており、前記薄膜部の温度分布から流量を検出する熱式流量計において、前記センサ素子と前記駆動回路は、金属のリードフレームに実装され、前記センサ素子および前記駆動回路および前記リードフレームは、全周を熱硬化性樹脂で封止することによりチップパッケージされ、少なくとも駆動回路を保護するためのチップ部品あるいは空気温度検出素子のどちらか一方を、前記チップパッケージの内部に混載した。本発明によれば、高精度で信頼性が高く、かつ簡素な構造でより安価な熱式流量計を提供できる。以下、本発明に係る実施の形態について説明する。図1と図2に本発明の第1の実施形態であるチップパッケージの構成を示す。図1において、チップパッケージ1は、センサ素子2と駆動回路3とチップコンデンサ4とチップサーミスタ5が金属基板であるリードフレーム6に直接実装され、センサ素子2と駆動回路3および駆動回路3とリードフレーム6間は金線ワイヤー8aと8bによってそれぞれ電気的な接続がなされている。これらチップ部品であるセンサ素子2、駆動回路3、チップコンデンサ4、チップサーミスタ5が実装されたリードフレーム6をモールド成型によって、その全周を熱硬化性樹脂9にて樹脂封止した構成からなる。図2の断面図に示したように、センサ素子2を初めとしたチップ部品は接着剤7a及び7bを介してリードフレーム6に接着固定されている。特にチップコンデンサ4や図1に表記したチップサーミスタ5の導電性接着剤7bは、それらチップ部品の電極部とリードフレーム6の導通を確保するために導電性接着剤を用いる必要がある。被計測流量を計測するセンサ素子2は、半導体基板に形成された空洞部10を有し、数ミクロンの厚さの薄膜部11が形成されている。この薄膜部11には、電気絶縁膜を介して発熱抵抗体とその近傍に感温抵抗体が形成されており、発熱抵抗体によって薄膜部が加熱され、その表面を流れる流体の流量変化に依存して生じる薄膜部の温度分布の変化を、周囲に形成された感温抵抗体で検出することによって質量流量が計量されている。これらの計測原理に基づいてセンサ素子2の薄膜部11は、周辺を覆う熱硬化性樹脂9から部分的に露出して樹脂封止されている。また、センサ素子2や駆動回路3の外周にはアルミ電極が形成されており、センサ素子2と駆動回路3は前記アルミ電極間を直接金線ワイヤー8aにて接続が行われており、さらに駆動回路3の前記アルミ電極とは異なる駆動回路の電源やGNDあるいは出力用のアルミ電極とリードフレーム6が金線ワイヤー8bにより接続がなされている。駆動回路3では、センサ素子2に形成される発熱抵抗体の温度の制御やセンサ素子2によって検出された信号から流量に換算した信号に変換される。それら流量信号は、駆動回路3から金線ワイヤー8bを介して、熱硬化性樹脂9から突出した入出力端子12から信号の取り込みや取り出しが行われる。図1と図2には、駆動回路3を保護するチップコンデンサ4と空気温度検出素子のチップサーミスタ5を同時に樹脂封止した構成を示しているが、どちらか一方のみをチップパッケージ1内部へ混載した構成であってもよい。どちらか一方の場合においても熱式流量計の構成は簡素になり、後の生産工程が簡略できるため、本発明の効果を得ることができる。ここで、本発案のような半導体タイプのセンサ素子を樹脂封止する構成における課題について述べる。図2で説明したとおり、センサ素子2は空洞部10が形成されており、数ミクロンオーダの薄膜部11を有する。半導体タイプの素子を用いた熱式流量計の特徴である高速応答は、この薄膜部11の薄さが大きく寄与している。その反面、薄膜部11の厚さが薄いため、機械的な応力や熱による膨張収縮によって加わる応力に敏感であり、特に生産の過程においては注意が必要になる。このような特徴を有するため、熱硬化性樹脂9のモールド成型時には、薄膜部11に成型金型が直接触れると薄膜部11の損傷や割れが発生する恐れがある。また前記センサ素子2の空洞部10を熱硬化性樹脂9で密閉すると周囲の温度変化等に依存して内部に密閉された空気が膨張収縮を繰り返し薄膜部11へ応力が加わり、流量の検出精度に悪影響を及ぼすことなどが懸念される。これらの課題を回避するために本発案のチップパッケージをモールド成型する場合には、例えば成型金型の薄膜部11と接触する箇所に逃げ凹部形状を設けて薄膜部11には直接触れない形態でモールド成型を行い、成型後の熱硬化性樹脂9からセンサ素子2の薄膜部11を部分的に露出させるとよい。また、センサ素子2の空洞部10密閉時の課題については、図3に示した本発明の第2の実施形態であるチップパッケージの断面に示したように、例えばチップ部品を実装するリードフレーム6に通路13となる機能を事前に持たせておき、かつモールド成型時には前記通路13の出口部14を部分的に成型金型で抑えて、出口部14がチップパッケージ1の外部と繋げるとよい。これにより、センサ素子2の空洞部10は、常に熱硬化性樹脂9の外部と連通されているため、周囲温度の変化よって生じる空洞部10内の空気の膨張収縮は、熱硬化性樹脂9の外部への逃げや吸い込みによって吸収され薄膜部11へ応力が加わることはなくなる。次に図3~図5を用いて、チップパッケージ内部に実装するチップ部品の好適な配置について説明する。図4を用いて、熱式流量計へのチップパッケージ実装の要点について説明する。図4は、図3に断面を示したチップパッケージを熱式流量計に実装した場合の構成を示す。チップパッケージ1は、熱式流量計の筐体15へ固定されている。この固定方法については、従来から多くもので用いられている熱硬化型の接着剤で接着するとよい。その他の手段としては、常温硬化型の接着剤や、あるいは機械的な固定手段を用いても特に問題はない。筐体15の先端には吸気管路16内を流れる空気を採り込む副通路17が形成されている。副通路17は筐体15を挟み込むように配置されるカバーによって通路を構成する。チップパッケージ1の熱硬化性樹脂9から露出したセンサ素子2の薄膜部11と空気の温度を検出するチップサーミスタ5は、副通路17中に配置されるように筐体15へ配置される。また副通路17の形状については、図4では直管型の通路形状の場合を例にとって示しているが、迂回形状など副通路内に採り込んだ空気を旋回させる通路形状を適用してもよい。チップパッケージ1の樹脂に封止したその他チップ部品の駆動回路3とチップコンデンサ4は、回路室18内へ配置されており、副通路17と回路室18の境界部19は副通路17と回路室18間の気密が保てる手段を用いて仕切られている。チップパッケージ1から突出した入出力端子12は、回路室18内でコネクタ端子21と溶接等によって接続され、コネクタ20から信号が出力される。図5は図3に示したチップパッケージの平面の構成図を示す。前述のとおり、流量を検出するセンサ素子2と駆動回路3は、リードフレーム6に実装され金線ワイヤー8aによって電気的接続がなされている。金線ワイヤーでボンディング接続する場合は、金線のループ高さや長さの制約からセンサ素子2と駆動回路3は2~4mm程度に近接するのが好ましい。センサ素子2と駆動回路3が搭載される箇所のリードフレーム6の幅や長さは、前記センサ素子2や駆動回路3の大きさや入出力端子12の這い回しによって制限される。これらの事情を鑑みて、チップパッケージ1の外形は、基本的には搭載チップ部品の大きさや配置に合わせて最小の大きさで長方形とするのが最適と考えられる。次に図3と図5を用いて、センサ素子に形成された空洞部と熱硬化性樹脂の外部を繋ぐ通路とその出口部の構成や配置ついて説明する。図3に示した通路13の形成は、前記センサ素子2と駆動回路3を搭載する箇所のリードフレーム6の形状から、それらチップ部品の配置と並行して形成するのが最も効率的である。すなわちセンサ素子2や駆動回路3の直下に形成するのが好適である。前記において、通路13の出口部14をセンサ素子2と駆動回路3の間に設ける場合は、金線ワイヤー8aと交錯するために成形するのは現実的には不可能である。したがって、図5に示すように出口部14は駆動回路3を中心にセンサ素子2の配置とは正反対の場所に設けるのが好ましい。これらの理由から、センサ素子2と駆動回路3とセンサ素子2の空洞部10が熱硬化性樹脂9の外部と連通する出口部14を同一直線方向に配置し、かつセンサ素子2と出口部14の間に駆動回路3を配置すると効率よくチップ部品を配置することが可能になり、チップパッケージ1のサイズを小さくすることができる。図1や図5の本発明の実施形態であるチップパッケージの平面の構成に示したとおり、チップ部品が実装されたリードフレーム6全体を覆う熱硬化性樹脂9の形状は、チップパッケージ1を正面からみた場合、左右対称の長方形のチップパッケージ1である。この構成の場合は、空気の温度を検出するチップサーミスタ5が、その他チップ部品と同様に全周を熱硬化性樹脂9で封止しているため、熱容量の小さいチップサーミスタ5が擬似的に大きくなるため、空気の温度変化に対する追従性、すなわち応答性が悪化する恐れがある。また、全周を封止する熱硬化性樹脂9やリードフレーム6を介して、吸気管路や流量計の筐体を介した伝熱によって被計測流体の温度検出精度が低下することなどが懸念される。この課題は次のような対策によって改善することが可能である。次に図6と図7を用いて、被計測流体の温度を検出するチップサーミスタの好ましい配置とチップパッケージ構造について説明する。図6には、本発明の第3の実施形態を示すチップパッケージの平面の構成図を示す。上記の課題を克服するために、チップサーミスタ5を搭載するリードフレーム6を延長して実装し、封止樹脂9の形状もチップサーミスタ5の搭載部のみを突出させた異形状にするとよい。このようにすることによって、擬似的な熱容量の増加や熱硬化性樹脂9やリードフレーム6からの伝熱による温度検出への悪影響を抑えることができる。図7には本発明の第3の実施形態であるチップパッケージを熱式流量計に実装した例を示すが、チップパッケージ1の筐体15への実装方法として好ましい形態としては、チップサーミスタ5の配置は、熱式流量計の筐体15へ実装した場合に吸入空気の流れ上流、すなわち直接空気が衝突する場所へ配置するのが好適である。直接空気が衝突する場所へ配置することによって、より速くかつ高精度に空気の温度変化を検出することができる。図4では、センサ素子2の流量検出部11とチップサーミスタ5は同じ副通路17内に配置している。副通路17は、迂回形状などさまざまな形状が考えられるが、このような迂回形状の副通路17に図6で説明したチップパッケージを適用する場合は、センサ素子2は副通路17へ配置して、チップサーミスタ5は吸気管路16内に直接配置する構成とするとよい。このようにすることで、チップサーミスタ5での空気温度の検出は、副通路17の形状に依存することなく、高精度に検出できる。次に第3の実施形態の別案について、図8と図9を用いて説明する。図8には、前記別案のチップパッケージ平面の構成図を示す。チップサーミスタ5の配置を、チップパッケージ1の熱硬化性樹脂9から突出した入出力端子12突出方向と正反対の位置すなわちチップパッケージ1の先端側に配置したことが特徴である。この構成においても、チップサーミスタ5が搭載されるリードフレーム6が延長されており、封止樹脂9の形状もチップサーミスタ5の搭載部のみを突出した形状であるため、図7で説明した構成によって生じる効果は同様に得られる。またこの別案のチップパッケージを熱式流量計に実装した場合の構成の例を図9に示すが、副通路17が直管形状の場合は、センサ素子2を副通路17へ配置して先端側へ突出したチップサーミスタ5の実装部は吸気管路16内へ配置すればよい。本発明のチップパッケージの厚みに関する好適な形態について、図3と図10の比較で説明する。まず図3で表記したT1が第2の実施形態のチップパッケージ厚みである。熱式流量計に実装することを想定すると、本発明で提案するチップパッケージ全般において、チップパッケージの厚みは、筐体の幅と実装の自由度から上限が決定される。薄過ぎると当然のことながら強度不足など跳ね返りが生じるため下限値も存在するが、基本的にはレイアウトの自由度の観点からは、できる限りチップパッケージの厚さを抑える必要がある。図3の例で説明するとチップパッケージの厚みを決めている一つの因子として、金線ワイヤー8a、8bのループ高さが挙げられる。この金線ワイヤー8aや8bのループ高さは、接続の対象となるセンサ素子2や駆動回路3のチップ高さやリードフレーム6の段差チップ部品の表面からリードフレームのチップ部品実装面までの距離に依存する。換言すると、チップパッケージ1厚みを薄くする観点においては、センサ素子2と駆動回路3はチップ高さに異なるものを適用した方が有利と言える。図10には駆動回路3の高さがセンサ素子2の高さより低い場合の例を示すが、このような組合せにすると、駆動回路3の高さを低くした分を金線ワイヤー8a、8bのループ高さとして割り当てられるため、結果とした金線ワイヤー8a、8bの最高点を低くでき、チップパッケージ1の厚みを薄くすることができるT1>T2。また、センサ素子2と駆動回路3のチップ高さの関係において、駆動回路のチップ高さよりセンサ素子2のチップ高さが低い組合せも同様の効果を得られるため、そのような組合せのチップ部品を適用しても特に問題はない。