"a粒形が球状でありかつ平均粒径が0.1~5μmである無機充填材、bハロゲンを含有しない熱硬化性樹脂、cハロゲンを含有しない該熱硬化性樹脂の硬化剤、dハロゲンを含有しない難燃剤を含み、かつ硬化物における周波数1GHzでの比誘電率が2.5~3.5である樹脂組成物。請求項1に記載の樹脂組成物を基材に含浸、乾燥させてなるプリプレグ。片面または両面に配線パターンを形成してなる2枚以上の内層板間に、請求項2に記載のプリプレグを介して、積層し加熱加圧して得られる印刷配線板。本発明は、上記の従来技術の問題点を解消し、ハロゲンフリーでありかつ貫通孔の充填に優れた低誘電率の樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板を提供するものである。すなわち、本発明は以下の通りである。1a粒形が球状でありかつ平均粒径が0.1~5μmである無機充填材、bハロゲンを含有しない熱硬化性樹脂、cハロゲンを含有しない該熱硬化性樹脂の硬化剤、dハロゲンを含有しない難燃剤を含み、かつ硬化物における周波数1GHzでの比誘電率が2.5~3.5である樹脂組成物。2項1に記載の樹脂組成物を基材に含浸、乾燥させてなるプリプレグ。3片面または両面に配線パターンを形成してなる2枚以上の内層板間に、項2に記載のプリプレグを介して、積層し加熱加圧して得られる印刷配線板。ハロゲンフリーでありかつ貫通孔の充填に優れた低誘電率の樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板を提供することが可能となった。以下、本発明を詳細に説明する。本発明のa成分は、粒形が球状でありかつ平均粒径が0.1~5μmである無機充填材である。平均粒径が0.1μm未満の場合、金属箔引き剥がし強度が劣ることがあり、5μmを超える場合、樹脂組成物に有機溶剤を加えワニスとした場合に沈降しやすくなることがある。また、本発明では、無機充填材の最大粒径が20μm以下であることが好ましい。最大粒径が20μmを超えると、プリプレグの厚みが薄い場合や金属張積層板に形成される配線パターンが微細な場合に電気的特性等において信頼性に劣る場合がある。本発明で用いられる無機充填材としては、粒形が球状でありかつ平均粒径が0.1~5μmであれば特に限定されないが、誘電率が小さいことからシリカが好ましい。市販品としては、SP-3B扶桑化学工業株式会社製商品名、平均粒径3.0μm、SO-25R株式会社アドマテックス製商品名、平均粒径0.5μmなどが挙げられる。本発明で用いられる無機充填材の配合量は、樹脂組成物の樹脂固形分100重量部に対して、5~100重量部配合することが好ましい。5重量部未満では無機充填材の効果が得られず、100重量部を超えると樹脂組成物に有機溶剤を加えワニスとした場合に無機充填材が沈降したり凝集を生じることがある。本発明において無機充填材を添加する際、必要に応じて各種表面処理剤を添加しても良い。本発明のb成分は、ハロゲンを含有しない熱硬化性樹脂であれば特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、シアネート類化合物等が挙げられ、これらを単独で、または、2種以上使用することができる。これらの中でエポキシ樹脂を例に挙げると、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、および、これらのアルキル置換体、水素添加物等が用いられ、これらの中から単独で、または、2種以上を使用することができる。本発明のc成分は、ハロゲンを含有しない該熱硬化性樹脂の硬化剤であれば特に制限されない。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合の硬化剤を例に挙げると、アミン化合物、多官能性フェノール化合物、酸無水物化合物等が挙げられ、これらから単独または2種以上選択される。硬化剤の配合量は、特に制限されないが、熱硬化性樹脂の主材の官能基に対して0.01~5.0当量が好ましい。いずれの熱硬化性樹脂を用いる場合でも、硬化促進剤を使用しても良い。この場合の硬化促進剤としては、特に制限されないが、例えばイミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第2級アミン、第3級アミン、第4級アンモニウム塩等が用いられ、これらから単独または2種以上選択される。硬化促進剤の配合量についても、特に制限されないが、樹脂組成物中の有機成分の固形分総量100重量部に対して0.01~10重量部が好ましい。本発明のd成分は、ハロゲンを含有しない難燃剤であれば特に制限されず、例えばホスフィン酸金属塩系、ホスファゼン系、リン酸エステル系、縮合リン酸エステル系、リン酸アンモニウム系、リン酸メラミン系、環状エステル系等が挙げられ、これらの中から単独で、または、2種以上を使用することができる。また、本発明において使用される樹脂組成物は、必要に応じて触媒、可とう剤等を適宜加えても良い。また本発明の樹脂組成物の硬化物は、周波数1GHzでの比誘電率が2.5~3.5である。比誘電率が3.5を超えると印刷配線板にした場合、高速パルス信号の遅延が問題になってくる。比誘電率が2.5未満の樹脂組成物は作製が困難となる。本発明の樹脂組成物のワニスは、上記の配合材料に必要に応じて有機溶剤を加え、混合することにより得られる。本発明に用いられる有機溶剤としては、特に制限されないが、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、n-ブタノール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジメチルスルホキシド等の硫黄化合物系溶剤、N-メチルピロリドン、N-メチルホルムアルデヒド、N,N-ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、セロソルブアセテート等のセロソルブ系溶剤等が使用可能であり、これらから単独または2種以上選択される。本発明の樹脂組成物のワニスを基材に含浸させ、さらに乾燥させてプリプレグを製造する。本発明に用いられる基材としては、特に制限されないが、通常織布や不織布等が用いられる。基材の材質としては、特に制限されないが、ガラス、アルミナ、シリカアルミナガラス、シリカガラス、炭化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維や、アラミド、ポリエーテルイミド、カーボン、セルロース等の有機繊維等が用いられる。本発明の印刷配線板は、金属張積層板等の片面または両面に配線パターンを形成してなる2枚以上の内層板を、その内層板間に本発明のプリプレグを介して積層し加熱加圧して得られる。加熱加圧成形する際の条件は、熱硬化性樹脂と硬化剤との反応性に依存するため、用いられる樹脂材料により選択され、通常130~250°C、好ましくは150~200°Cの範囲の温度、通常0.5~20MPa、好ましくは1~8MPaの範囲の圧力、通常10~200分、好ましくは30~120分の範囲の加熱加圧時間が選ばれる。以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例1~3、比較例1~2下記表1に示した配合量固形重量部の樹脂組成物とメチルエチルケトンを配合し、80°Cで60分間撹拌し樹脂組成物のワニスを得た。なお、メチルエチルケトンはワニスの固形分が50重量となるよう配合した。作製したワニスを厚さ0.1mmのガラスクロス2116:旭シュエーベル株式会社製、商品名に含浸後、160°Cで5分間加熱、乾燥して樹脂分50重量のプリプレグを得た。250mm×250mmに切断した板厚0.8mmの銅張積層板MCL-E-67:日立化成工業株式会社製、商品名に、ドリル加工により直交10mm間隔に直径0.1mmの貫通孔を576個形成し、この銅張積層板2枚の間に上記のプリプレグ1枚挟み、上記銅張積層板の両側に厚さ18μmの銅箔GTS-18:古河サーキットフォイル株式会社製、商品名を配置し、180°C、3MPa、60分間、真空下で加熱加圧成形することにより試験用基板を作製した。実施例および比較例で得られた試験用基板について、貫通孔への充填性を1穴毎に確認することで評価した。充填性は、貫通孔内に樹脂組成物が空隙なく充填されている場合をOKとし、次式1により算出した。結果を表1に示した。また、樹脂組成物の硬化物30mm×30mm、厚み1mmを作製し、RFImpedance/MaterialAnalyzerHewlettPackard社製、4291Bにより室温25°C下で硬化物の1GHzでの比誘電率を測定した。結果を表1に示した。また前記表1中の配合材料樹脂組成物の詳細を以下に示した。1:球状シリカ、平均粒径3.0μm商品名:SP-3B、扶桑化学工業株式会社製2:球状シリカ、平均粒径0.5μm商品名:SO-25R、株式会社アドマテックス製3:シリカ不定形、平均粒径1.1μm商品名:FLB-1、株式会社瀧森製4:水酸化アルミニウム不定形、平均粒径3.0μmナカライテクス株式会社製5:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂商品名:ESCN-195、住友化学工業株式会社製、エポキシ当量:1956:フェノールビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂商品名:NC-3000-H、日本化薬株式会社製、エポキシ当量:2887:リン変性エポキシ樹脂商品名:FX289、東都化成株式会社製、エポキシ当量:3088:2,2-ビス4-シアネートフェニルプロパンのプレポリマ商品名:AroCyB-30、旭チバ株式会社製、三量化率30、シアネート当量:2009:メラミン変性フェノールノボラック樹脂商品名:エピキュアYLH828、ジャパンエポキシレジン株式会社製、水酸基当量:14610:2-エチル-4メチルイミダゾール商品名:エピキュアEMI24、ジャパンエポキシレジン株式会社製11:2-エチルヘキサン酸亜鉛和光純薬工業株式会社製12:ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩商品名:OP930、クラリアント社製表1から明らかなように、本発明の実施例1~3は、無機充填材として球状シリカの無機充填材を用いることにより、比較例1および2と比較して比誘電率が小さくかつ貫通孔への充填性に優れている。これに対し、比較例1は、不定形のシリカを用いているために貫通孔への充填性に劣り、比較例2は不定形の水酸化アルミニウムを用いているために貫通孔への充填性に劣りさらに比誘電率も大きい。"