"耐熱基材と、該耐熱基材上に塗布された粘着層とからなるものの、前記耐熱基材は、PENフィルムで、前記耐熱基材の厚さは、25~50umであることを特徴とするダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープ。前記耐熱基材の少なくとも一面に帯電防止コーティングされていることを特徴とする請求項1に記載のダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープ。前記粘着層は、アクリル樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂及び光開始剤を含み、熱硬化及びエネルギー線により硬化されたことを特徴とする請求項1に記載のダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープ。前記アクリル樹脂の重量平均分子量は、100000~1,500000であることを特徴とする請求項3に記載のダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープ。前記エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂は、ウレタン樹脂とシリコン樹脂との混合物であることを特徴とする請求項3に記載のダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープ。前記アクリル樹脂100重量部を基準に前記熱硬化剤0.1~2重量部、前記エネルギー線硬化型ウレタン樹脂5~30重量部、前記エネルギー線硬化型シリコン樹脂5~15重量部を含み、前記エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂100重量部を基準に前記光開始剤を1~10重量部含むことを特徴とする請求項5に記載のダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープ。そこで、本発明は、前記従来の技術の問題点を解決するためのものであって、その目的は、信頼性が向上し、汚染を防止できるダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供することにある。本発明は、耐熱基材と、該耐熱基材上に塗布された粘着層とからなることを特徴とするダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供する。本発明に係るダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープは、信頼性が向上し、汚染を防止する効果がある。本発明のダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープは、耐熱基材と、該耐熱基材上に塗布された粘着層とからなることを特徴とする。前記耐熱基材は、MUF工程温度である約180°Cで耐熱性を有する高分子樹脂でありうる。例えば、ポリエチレンナフタレートPolyethyleneNaphthalate、PENを使用できる。耐熱基材の厚さは、25~50umであることが好ましい。厚さが25um未満である場合は、フィルムにシワが生じやすくてモールドされたパッケージの表面にシワの跡が転写されるという問題が発生でき、50um超過の場合は、低い屈曲性により作業性に問題がありうる。必要によっては、PENフィルムに帯電防止コーティングを一面あるいは両面に処理して、MUF工程中又はテープの剥離工程の間に静電気発生によるパッケージの損傷を防止することもできる。前記耐熱基材上に塗布された粘着層は、アクリル樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂及び光開始剤を含み、熱硬化及びエネルギー線により硬化されたことを特徴とする。前記アクリル樹脂は、アルキルメタアクリレートであって、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ブチルメタルアクリレート、イソアミルメタアクリレート、n-ヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、イソノニルメタアクリレート、デシルメタアクリレート及びドデシルメタアクリレートなどがある。前記アクリル樹脂は、単独又は2種以上混合して使用することができる。アクリル樹脂の重量平均分子量は、好ましくは、100000~1、500000であり、さらに好ましくは、500000~1、000000までの範囲である。重量平均分子量が100000以下である場合は、コーティング後に得られた粘着層の内部凝集力が不足して、テープ剥離後にプラズマが活性化されたチップの表面に樹脂成分が残留しやすく、1,500000以上である場合は、溶媒に対する溶解性が減少して均一なコーティング層を形成し難く、熱硬化とエネルギー線硬化効率が落ちるようになる。前記熱硬化剤の例には、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン及びキレート系架橋剤などがある。熱硬化剤は、前記アクリル系樹脂100重量部を基準に0.1~2重量部を使用することが好ましい。前記エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂は、エネルギー線硬化型ウレタン樹脂とエネルギー線硬化型シリコン樹脂とが混合された形態でありうる。前記エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂の反応官能基は、2~6個、重量平均分子量300~8,000であることが好ましい。前記エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂は、光開始剤と共に反応して、アクリル樹脂と共にsemi-IPN構造を形成して粘着剤層の内部凝集力を強化して、高温のMUF工程後にもチップに粘着剤残渣が形成されないようにする機能を果たす。エネルギー線硬化型ウレタン樹脂は、粘着層の耐熱特性と強じん性を向上させる機能を果たし、エネルギー線硬化型シリコン樹脂は、モールド樹脂との離型性とプラズマ活性化されたチップの表面との反応性を最小化させる機能を果たす。エネルギー線硬化型ウレタン樹脂は、前記アクリル樹脂100重量部を基準に5~30重量部、エネルギー線硬化型シリコン樹脂は、前記アクリル樹脂100重量部を基準に5~15重量部を含むことが好ましい。エネルギー線硬化型ウレタン樹脂が5重量部未満である場合に、粘着層の強じん性向上に影響を及ぼすことができず、30重量部超過である場合にエネルギー線硬化効率が減少するようになって、未反応オリゴマー樹脂が粘着剤残渣として残るようになる。エネルギー線硬化型シリコン樹脂が5重量部未満である場合に、離型特性が発現されず、15重量部超過である場合に、シリコン系樹脂同士で凝集されて粘着層の異物として作用するか、又は離型特性の過度な向上のため、モールド樹脂が粘着層とチップ表面との間に侵入して、チップ表面を汚染させることができる。前記光開始剤には、ベンジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ヒドロキシジメチルアセトフェノン、メチル-[4メチルチオフェニル]-2-モルホリンプロパノン、4-ベンジル-4’-メチルジフェニルスルフィド、イソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、エチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、2-エチルヘキシル-4-ジメチルアミノベンゾエート、ベンゾフェノン、4-メチルベンゾフェノン、メチル-オルト-ベンゾ-ベンゾエート、メチルベンゾイルホルマート、4-フェニルベンゾフェノン、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィン、2-ヒドロキシ-1,2-ジフェニルエタノンなどが使用されることができる。光開始剤は、粘着層のコーティング、乾燥温度及び使用するエネルギー線の照射条件に合せて選択できる。光開始剤は、前記エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂100重量部を基準に1~10重量部使用することが好ましい。以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明する。しかしながら、本発明がこれに限定されるものではない。[実施例及び比較例]アクリル樹脂:SAMWON社製、AT5100熱硬化剤:イソシアネート系ダウコーティング社製、CE138エネルギー線硬化型ウレタン樹脂:脂肪族ポリウレタンアクリレート日本合成社製、UV7600B80エネルギー線硬化型シリコン樹脂:シリコンヘキサアクリレートCYTEC社製、EB1360光開始剤:アルアクリルポスファイン系CYTEC社製、DAROCURTPO<実施例1>アクリル樹脂重量平均分子量350000100重量部をエチルアセテート600重量部に溶解し、熱硬化剤0.5重量部、エネルギー線硬化型ウレタン樹脂25重量部、エネルギー線硬化型シリコン樹脂10重量部、光開始剤1重量部を混合して1時間撹拌して粘着剤組成物を得た。撹拌が終わった粘着剤組成物を38um厚のポリエチレンナフタレートPENフィルムに塗布し、150°Cの乾燥器で約3分間乾燥した。塗布厚は、約6umと確認された。乾燥器を通過した乾燥されたテープは、追加的な架橋構造を形成するためにエネルギー線硬化工程を経るが、本実施例では、紫外線を照射した。UVランプの強度、照射面との距離、照射時間などを適切に調節して、紫外線の光量が約500mJ/cm2になるようにした。粘着剤層内の完全な硬化のために、長波長の紫外線A領域315~400nmのエネルギー線を放出する無電極UVランプを使用し、酸素によるエネルギー線硬化効率の減少を防止するために、窒素雰囲気で紫外線を照射した。<比較例1>アクリル樹脂100重量部をエチルアセテート600重量部に溶解し、熱硬化剤0.5重量部、光開始剤1重量部を混合して1時間撹拌して粘着剤組成物を得た。撹拌が終わった粘着剤組成物を38um厚のPENフィルムに塗布し、150°Cの乾燥器で約3分間乾燥した。塗布厚は、約6umと確認された。<比較例2>アクリル樹脂100重量部をエチルアセテート600重量部に溶解し熱硬化剤0.5重量部、エネルギー線硬化型ウレタン樹脂25重量部、エネルギー線硬化型シリコン樹脂50重量部、光開始剤1重量部を混合して1時間撹拌して粘着剤組成物を得た。撹拌が終わった粘着剤組成物を38um厚のポリエチレンナフタレートPENフィルムに塗布し、150°C乾燥器で約3分間乾燥した。塗布厚は、約6umと確認された。乾燥されたテープは、実施例1のように紫外線を照射して追加的なエネルギー線硬化を実施した。<比較例3>実施例1と同じ組成の粘着剤造液を38um厚のPETフィルムに同一条件で製造して粘着層を形成した。<比較例4>実施例1と同じ組成の粘着剤造液を35um厚のPIポリイミドフィルムに同一条件で製造して粘着層を形成した。<比較例5>粘着層無しで50um厚のETFEフィルムを使用した。前記実施例1と比較例1~5において製造された、ダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを各々評価して表1に示した。各評価項目は、MUF工程を行いつつ装備に対する適用性及び作業性関連項目と粘着マスキングテープ信頼性関連評価項目について述べた。前記表1のように、PENフィルムにアクリル樹脂とエネルギー線硬化型ウレタン及びシリコンオリゴマー樹脂がsemi-IPN構造を形成する粘着層が形成された実施例1と異なる種類の基材フィルムと変形された粘着層を使用した比較例1~5のダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程と関連した主要要求特性を比較した。本発明に係る実施例1では、主要要求特性が全部満足する水準であった。エネルギー線硬化型オリゴマー樹脂を使用しなくてsemi-IPN構造が形成されない比較例1では、粘着剤成分がプラズマ活性化されたチップの表面に残留したことが確認された。比較例2では、離型性の増加のために過量のエネルギー線硬化型オリゴマーシリコン樹脂を投入したが、粘着層の面上が不均一であり、チップの表面にむらが残る程度で粘着剤成分の残渣が確認された。また、過多なシリコン成分による粘着層のチップ表面に対する低い密着性のため、モールド工程の間にモールド樹脂が粘着層とチップ表面との間の界面に侵入して、部分的にチップ表面を汚染させることが確認された。PETフィルムを使用した比較例3では、他の主要特性は、全部満足したが、MUF工程が行われるにつれてPETフィルムが直接的に接している上部のモールド金型に白い異物による汚染が激しくなるのを確認した。これによる掃除時間の増加及びダウンタイムdown-timeの増加が致命的な生産効率の減少を引き起こした。PIフィルムを使用した比較例4では、モールド金型の汚染はなかったが、図1のように、テープがモールド金型の上板にバキュームvacuum穴を通じて密着されなければならないが、PIフィルムの高い強度のため金型に密着性が落ちるか、又は屈曲性が良くないため、作業性が低下するという問題があった。また、ソルダーボールの変形や亀裂があることが確認された。ETFEフィルムのみを使用した比較例5では、PIフィルムとは反対に耐熱特性が落ちすぎて、フィルムが高温で不均一延伸されながら、フィルム厚度のバラツキが発生して、チップに伝達される圧力の不均衡問題として推定されるソルダーボールの変形やクラック現象が発見された。そして、表面の粗度がほとんどないシリコンチップとフィルムとの相互粘着力の不足で密着されないため、モールド樹脂によるチップの汚染が問題となった。"