"導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、折曲ラインを間にして第1領域および第2領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第1領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第2領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットと、を備え、前記光源回路ユニットは、前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている照明装置。前記導光板の前面に光学シートを有する請求項1記載の照明装置。前記複数の発光素子チップは2以上のブロックに分割されて部分駆動され、各ブロックからの配線パターンが前記第2領域に並列して形成されている請求項1に記載の照明装置。前記光源回路ユニットの回路基板は、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含み、前記発光素子チップは前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される請求項1に記載の照明装置。前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する請求項4に記載の光源回路ユニット。前記発光素子チップは発光ダイオードである請求項4に記載の照明装置。前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの2つの電極がそれぞれ電気的に接続される第1配線層および第2配線層とを含む請求項4に記載の照明装置。前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む請求項4に記載の照明装置。前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである請求項4に記載の照明装置。前記回路基板の裏面に放熱性の金属シートがラミネートされている請求項4に記載の照明装置。表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての照明装置とを備え、前記照明装置は、導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、折曲ラインを間にして第1領域および第2領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第1領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第2領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットと、を備え、前記光源回路ユニットは、前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている表示装置。しかしながら、このようなエッジ式バックライトを用いた表示装置においては、回路基板そのものの小型化が困難であった。即ち、画像に合わせてバックライトの輝度を部分的にコントロールする部分駆動方式を適用する場合には、輝度コントロールするブロック単位でLEDの配線パターンを多数並列に並べる必要があり、その分、配線部の幅が広くなる。このようなことから部分駆動方式のバックライトでは、LEDチップの小型化や導光板の薄型化が進んでも、それに合わせて回路基板の幅を狭くできないという問題があった。本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、実質的に薄型の回路基板により部分駆動が可能な照明装置、およびこの照明装置を備えた表示装置を提供することにある。本技術による照明装置は、導光板を収容すると共に前記導光板の端面に沿って基板配置空間を有する支持部材と、光源回路ユニットとを備えている。この光源回路ユニットは、折曲ラインを間にして第1領域および第2領域を有する折り曲げ可能な回路基板の、第1領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、第2領域に複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成され、基板配置空間に、複数の発光素子チップが導光板の端面に対向するよう配置されたものである。本技術による表示装置は、上記照明装置を備えたものである。本技術の照明装置または表示装置では、光源回路ユニットを構成する回路基板が、複数の発光素子チップが列状に配置された第1領域と、配線パターンのうちの密集部分が形成された第2領域との間で折り曲げ可能であるので、支持部材内に組み込まれた状態での回路基板の幅がその折り曲げ角度に相当する分だけ狭くなる。本技術の照明装置または表示装置によれば、光源回路ユニットを構成する回路基板を折曲ラインを間にして2つの領域に折り曲げ可能としたので、回路基板幅を部分駆動に対応して実質的に狭くすることができ、よって装置全体をより薄型化することが可能になる。以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。1.実施の形態エッジ式バックライトの回路基板を折り曲げてバックシャーシに収容した例2.光源回路ユニットの具体例3.変形例1回路基板に反射層を追加した例4.変形例2更に、反射シートを追加した例5.変形例3回路基板に放熱機能を付加した例実施の形態図1は、本開示の一実施の形態に係るエッジ型のバックライト1を用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト1は、光源回路ユニット10を、導光板2の端面に対向するようバックシャーシ3支持部材の基板配置空間3Aに配置したものである。基板配置空間3Aは導光板2の端面の長手方向に沿って設けられているが、ここではその断面形状が端面側から裏面側に至るようL字状となっている。光源回路ユニット10の上方にはミドルシャーシ4により例えば拡散シート5などの光学シートが支持されている。このバックライト1の前面には液晶パネル6が配設されている。光源回路ユニット10は、回路基板11上に複数のLEDチップ13発光素子チップを搭載したものである。回路基板11はその長手方向の折曲ライン11aに沿って例えば90度の角度で折り曲げ可能であり、この折曲ライン11aの上下が第1領域11A幅W1,第2領域11B幅W2となっている。複数のLEDチップ13は第1領域11Aに列状に配置されると共に、ブロックA,B,Cに分割されており、各ブロックごとに部分駆動が可能となっている。ブロックA,B,Cでは、それぞれ2以上のLEDチップ13が直列接続されている。各ブロックごとの駆動電源図示せずとの間の配線パターン電源供給ライン後述の配線パターン14の一部は各ブロックから回路基板11の幅方向図2のY軸方向に取り出されたのち、長手方向X軸方向に向きを変えて互いに平行に配線されて密集部配線密集部14Mとなっている。この配線密集部14Mが回路基板11の第2領域11Bに設けられている。本実施の形態の光源回路ユニット10は、回路基板11を折曲ライン11aに沿って例えば90度の角度で折り曲げた状態でバックシャーシ3内に組み込まれる。即ち、回路基板11のLEDチップ13第1領域11Aが導光板2の端面に対向するように、また配線密集部14M第2領域11Bが導光板2の裏面側に配置されるよう基板配置空間3Aに収容される。なお、ここでは複数のLEDチップ13が列状に配設されているものとし、図2に直線状に配列した例を示したが、各ブロック内で直列、ブロック間で並列接続されていればよく、必ずしも全てのチップが同一直線上にある必要はない。このような構成を有する液晶表示装置では、光源回路ユニット1の各LEDチップ13から取り出された光Lは導光板2の端面から入射したのち、導光板2の前面から出射され、拡散シート5を経て液晶パネル6に至り、これにより表示が行われる。ここで、この液晶表示装置では、光源回路ユニット1を構成する回路基板11が、複数のLEDチップ13が列状に配置された第1領域11Aと、配線パターンのうちの配線密集部14Mが形成された第2領域11Bとの間で折り曲げ可能であるので、折り曲げ状態でバックシャーシ3内に組み込むことができる。よって、組み込み状態での回路基板11の実質的な幅Wはその折り曲げ角度分だけ狭くなる。具体的には、折り曲げ角度を90度とすると、回路基板11の実質的な幅Wは第1領域11Aの幅W1に等しくなり、第2領域11Bに要する幅W2だけ狭くなる。このように本実施の形態では、回路基板11の幅を部分駆動に対応して狭くすることができ、よって装置全体をより薄型化することが可能になる。以下、図3~図9を参照して上記折り曲げ可能な光源回路ユニット10の構成例について説明する。図3に示した光源回路ユニット1では、回路基板11上の複数ここでは2個のLEDチップ13はそれぞれドーム状の封止レンズ12により覆われている。回路基板11にはその表面に光反射性の配線パターン14が設けられている。この配線パターン14には、例えば、LEDチップ13へ駆動電流を供給するための配線層14A第1配線層および配線層14B第2配線層と共に、LEDチップ13を搭載するためのチップ搭載層14Cが含まれている。これら配線層14A,14Bおよびチップ搭載層14Cは、導電性を有し、かつ光反射性を有する材料により同一工程で形成されたものであり、互いに電気的に独立している。なお、本実施の形態では、チップ搭載層14CはLEDチップ13の台座としての機能のみを有し、配線としての機能を有していない。ここに、光反射性とは、LEDチップ13の発光光裏面発光光に対する反射率が90以上の高い反射率を有する場合をいい。このような光反射性を有する材質として、具体的には、例えばアルミニウムAl,銀Agあるいはこれらの合金等が挙げられる。但し、コスト面からはAlが最も好ましい。なお、上記のように工程を簡略化するためには配線層14A,14B,14Cは同一材料により同一工程で形成されたものが好ましいが、特にチップ搭載層14Cが光反射機能を有するものであれば、チップ搭載層14Cは配線層14A,14Bとは異なる材料により異なる工程で形成してもよい。LEDチップ13は、例えば図4に示したように、表面に2つの電極n型電極13Aおよびp型電極13Bを有している。このLEDチップ13は、例えば透明基板の上に形成されたバッファ層,n型クラッド層、活性層、p型クラッド層およびキャップ層により構成されている。n型電極13Aはn型クラッド層、p型電極13Bはキャップ層にそれぞれ電気的に接続されている。LEDチップ13のn型電極13Aおよびp型電極13BはそれぞれアルミニウムAl、金Auなどの配線ボンディングワイヤ15A,15Bを通じて配線層14A,14Bと電気的に接続されている。即ち、LEDチップ13は配線層14A,14Bおよび配線15A,15Bを通じて流れる電流により駆動され、発光するようになっている。本実施の形態では、このLEDチップ13がチップ搭載層14C上に、直接に搭載されている。ここに、直接にとは、LEDチップ13をパッケージ化したり、チップ搭載層14CとLEDチップ13との間に錫や金のめっき層などの反射層を間に設けることなく、LEDチップ13の裏面上記透明基板そのものをチップ搭載層14Cにダイボンディングなどにより固着させることを意味する。但し、図3に示したようにダイボンディング用の透明ペースト16などの接着層はチップ搭載層14CとLEDチップ13との間に介在していてもよいものとする。なお、本実施の形態では透明ペースト16は導電性を有するものではないが、後述のように、両面に電極を有するLEDチップを用いる場合には、チップ搭載層14Cが電流路としての機能を有するため、透明ペースト16は導電性を有するものとする。回路基板11としては可撓性を有し、折り曲げ可能であることが好ましく、具体的には、PETポリエチレンテレフタレートやフッ素、PENポリエチレンナフタレートなどの樹脂製フィルムに配線パターン14を印刷したものを用いることができる。樹脂製フィルムの膜厚は例えば20μm~50μm、配線パターン14の厚みは例えば35μm~50μmであるが、これらに限るものではない。回路基板11としては、その他、その他、表面にポリイミドやエポキシ系などの絶縁性樹脂層が形成された、Alなどのメタルベース基板の当該絶縁性樹脂層上に上記反射性材質の配線パターンを印刷したものを用いてもよい。また、FR4ガラスエポキシ樹脂やCEM3ガラスコンポジット樹脂などのガラス含有樹脂からなるフィルム基材上に上記反射性材質の配線パターンを印刷したものとしてもよい。配線層14A,14Bと封止レンズ12の外周部分との間には、白色のレジスト層17AおよびLEDチップ13を囲むように形成された撥水層18がこの順に設けられている。また、封止レンズ12により覆われた領域内のチップ搭載層14Cと配線層14A,14Bとの間の回路基板11上にも白色のレジスト層17Bが設けられている。白色のレジストとしては、例えば酸化チタンTiO2微粒子や硫酸バリウムBaSO4微粒子などの無機材料、光散乱のための無数の孔を有する多孔質アクリル樹脂微粒子やポリカーボネイト樹脂微粒子などの有機材料が挙げられる。具体的には、ソルダーレジストFINEDELDSR-330S42-13W商品名,タムラ化研株式会社などを利用することができる。これら白色のレジスト層1717A,17Bは、前述のように反射率が低下する虞があるが、光反射機能80前半を有している。本実施の形態では、これらのレジスト層1717A,17BがLEDチップ13の周辺領域の反射層補助反射層として機能するようになっている。なお、レジスト層17A,17Bは、図1では分離されているが、LEDチップ13の搭載領域およびLEDチップ13と配線層14A,14Bとを接続する領域を除く回路基板11上の全面にベタ膜として形成されているものとする。撥水層18はLEDチップ13を覆う封止レンズ12を所定の形状に形成するためのものである。撥水層18は例えばフッ素樹脂などの撥水材により形成され、この撥水層18は形状例えば円環状が封止レンズ12の底面形状となる。封止レンズ12は、LEDチップ13を保護すると共に、LEDチップ13から発せられた光Lの取り出し効率を向上させるためのものである。この封止レンズ12は、例えばシリコンやアクリル樹脂などの透明樹脂により構成されたものであり、LEDチップ13の全体を覆うよう構成されている。封止レンズ12には蛍光物質が含まれていてもよい。例えばシリコンやアクリル樹脂などの透明樹脂に蛍光物質を例えば重量比10混練することにより、LEDチップ13からの発光光の色調を調整することができる。即ち、LEDチップ13からの所定波長の光が照射されると、封止レンズ12に含まれる蛍光物質が励起され、照射された波長とは異なる波長の光が射出される。蛍光物質としては、例えばイットリウムアルミニウムガーネットYAG蛍光体などを用いることができる。この光源回路ユニット1では、LEDチップ13からの発光光は封止レンズ12を介して前方に取り出されるが、一部はLEDチップ13の裏面側から回路基板11側へ向う裏面発光光。この裏面発光光は、当該LEDチップ13が搭載された、高い光反射機能を有するチップ搭載層14Cの表面で反射され、図3に矢印Lで示したように前方に取り出される。また、上方に拡散シート図示せずが配置されている場合には、反射光の一部はその拡散シートにより反射され、回路基板11側に戻るが、これも光反射機能を有する白色のレジスト層1717A,17Bにより再び拡散シート側へ戻される。この光源回路ユニット1では、Alなどの高反射率の配線パターン14の一部領域チップ搭載層14Cを反射層として利用し、その上にLEDチップ13を直接、ダイボンディングするものである。即ち、高価な銀めっきが不要であり、また、チップ裏面に予め反射層を形成する必要もなく、通常のLEDチップを使用することができる。また、ボンディング用ペーストとして一般的な安価な透明ペーストを使用することができる。よって構成および製造プロセスが簡素化されると共に、コストの低減が可能となる。この光源回路ユニット1は以下のような態様とすることもできる変形例1~3。変形例1図5A,Bに示した光源回路ユニット20は、回路基板11上に、上記と同様の封止レンズ12により覆われたLEDチップ13を複数例えば2個備えている。回路基板11上の配線パターン14配線層14A,14B、チップ搭載層14Cの空き部分のほぼ全面には、配線パターン14の印刷と同時に、同じ反射材料例えばAlによる反射層22が形成されている。光源回路ユニット2の上方には拡散シート21が配置されている。この光源回路ユニット2では、LEDチップ13の裏面側から回路基板11側へ向う裏面発光光は光反射機能を有するチップ搭載層14Cの表面で反射され、図に矢印で示したように前方に取り出されることは、上記実施の形態と同様である。加えて、この光源回路ユニット2では、前方に取り出された光は拡散シート21により拡散されるが、その一部は反射して回路基板11側へ戻される。この拡散シート21からの戻り光は配線パターン14の空き領域に形成された反射層22により再び拡散シート21側へ効果的に反射される。また、封止レンズ12に蛍光物質が含まれている場合には、封止レンズ12内で発光し、回路基板11側に向う光についても同様に反射層22により拡散シート21側へ反射される。上記光源回路ユニット1で用いた白色レジストは、ダイボンディングやワイヤボンディング、半田付けの後処理の工程において加熱されると、黄ばみ反射率が低下する虞がある。これに対して、この光源回路ユニット2では、白色レジストに代えて配線パターン14の印刷と同時に反射層22を形成するようにしたので、反射率の低下が抑制されると共に、コストを低減することが可能になる。変形例2図6Aに示した光源回路ユニット30は、変形例1の光源回路ユニット2のLEDチップ13,13間の反射層22の上方に、更に反射シート23を追加し、より高輝度化を図るようにしたものである。図6Bはこの反射シート23の平面構成を表したもので、封止レンズ12に対応する位置には開口23Aが設けられている。反射シート23としては、配線パターン14を構成する材料例えばAlと同じでもよいが、それよりも高い反射率を有する材料、例えば白色PET材を用いることができる。変形例3図7に示した光源回路ユニット40は、上記光源回路ユニット2の回路基板11の裏面に放熱性の金属シート24をラミネートし、ビス25A,25Bにより回路基板11と共に、バックシャーシ26に固定したものである。金属シート24は、具体的には、例えば厚み50μm~150μmのAl薄板やCu薄板とする。この程度の厚みであれば、回路基板11は金属シート24とともに折り曲げ可能である。この金属シート24は、例えば図8に示したロールツーロールRoolToRool方式により回路基板11の裏面に一体化することができる。即ち、樹脂製フィルムロール27から樹脂フィルム27Aを、Alシートロール28からAlシート28Aを、粘着剤ロール29から粘着シート29Aをそれぞれ中間ロール30を介して送り出し、圧着ロール31において樹脂フィルム27Aの裏面全面にAlシート28Aをラミネートする。そののち、配線パターン印刷機32において、樹脂フィルム27Aの表面に例えばAlによる配線パターンを印刷する。配線パターンが印刷された樹脂フィルム27Aはカッター33により所望の大きさに切断され、これにより裏面に金属シート24を有する回路基板11が作製される。なお、LEDチップ13をダイボンディングする前に、回路基板11の金属シート24をシワなく形成できるものであれば、上記方法に限らず、他の方法でもよい。粘着剤としては、例えばエポキシ樹脂などが用いられる。なお、後述の放熱効果を高めるために、粘着剤中に例えばアルミナなどの高熱伝導性の粒子を混入して熱伝導性を高めるようにしてもよい。このように裏面に金属シート24をシワなく形成することにより、この回路基板11は可撓性を有しながらも腰のある一定の強度を有する基板となり、通常の吸着による基板固定方法を用いたダイボンディングやワイヤボンディングが可能となる。図9はワイヤボンディング装置での基板固定方法を表したものである。このワイヤボンディング装置は、複数の吸着口34Aを有するベース34の上に回路基板11を配置し、吸着口34Aを介して真空吸着することにより回路基板11をベース34上に固定するものであり、この状態でヘッド35によるワイヤボンディングが行われる。このとき本変形例3の回路基板11は金属シート24により適度な硬さを有するため、回路基板11にシワが発生しにくくなる。よって、吸着口34Aの数を増やすことなく、一般のボンディング装置を用いた自動化を図ることで可能になる。加えて、本実施の形態では、LEDチップ13からの発熱は金属シート24Al薄板の全面に伝わり、この金属シート24を介してバックシャーシ26へ効率よく伝達される。即ち、金属シート24により放熱効果を効果的に得ることができる。また、金属シート24と回路基板11の表面側の反射層22の材質を同じ、例えばAlとし、厚みも同じとした場合には、回路基板11の表裏での熱膨張率がほぼ同じになるので、回路基板11での反りの発生が抑制される。上記光源回路ユニット1~4は折り曲げ可能であり、例えば街灯や手術用の照明など各種用途の照明装置に適用することができる。また、液晶表示装置などの表示装置のエッジ式バックライト照明装置として好適に用いることができる。以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等においては、光源回路ユニット1の具体的な構成を示したが、長手方向の折り曲げラインに沿って、向きの異なる2つの領域に分割できよう折り曲げ可能であれば、その他の構成を有するものであってもよい。また、光源回路ユニット1のLEDチップとして片面に2つの電極を有するLEDチップ13を用いて説明したが、図10に示したように両面にそれぞれ対向してn型電極61Aおよびp型電極61Bを有するタイプLEDチップ61としてもよい。このような場合には、チップ搭載層14Cは他の配線層14Bと一体的に形成されると共に、透明ペースト62を導電性のものとする。即ち、LEDチップ61の一方のp型電極61Bには配線層14Aおよび配線15Aを通じて、他方のn型電極61Aには配線層14Bおよびチップ搭載層14Cを通じて駆動電流が供給される。なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。1導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、折曲ラインを間にして第1領域および第2領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第1領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第2領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットと、を備え、前記光源回路ユニットは、前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている照明装置。2前記導光板の前面に光学シートを有する、前記1記載の照明装置。3前記複数の発光素子チップは2以上のブロックに分割されて部分駆動され、各ブロックからの配線パターンが前記第2領域に並列して形成されている、前記1または2に記載の照明装置。4前記光源回路ユニットの回路基板は、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含み、前記発光素子チップは前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される、前記1乃至3のいずれか1つに記載の照明装置。5前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する、前記4に記載の光源回路ユニット。6前記発光素子チップは発光ダイオードである、前記4または5に記載の照明装置。7前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの2つの電極がそれぞれ電気的に接続される第1配線層および第2配線層とを含む、前記4乃至6のいずれか1つに記載の照明装置。8前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む、前記4乃至7のいずれか1つに記載の照明装置。9前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである、前記4乃至8のいずれか1つに記載の照明装置。10前記回路基板の裏面に放熱性の金属シートがラミネートされている、前記4乃至9のいずれか1つに記載の照明装置。11表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての照明装置とを備え、前記照明装置は、導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、折曲ラインを間にして第1領域および第2領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第1領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第2領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットと、を備え、前記光源回路ユニットは、前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている表示装置。"