ベース部材と、前記ベース部材の両面に形成され、前記ベース部材の表面を平坦化する絶縁膜層と、前記絶縁膜層に形成された回路層と、前記ベース部材の両面に形成された前記回路層同士を接続するビアとを含むことを特徴とするプリント基板。前記ベース部材はセラミックまたは有機材料で構成されたことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。前記回路層に形成された保護層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。前記回路層は外部に露出されたパッド部、および前記パッド部上に形成されたパッド保護層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。前記回路層は多層構造であることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。前記保護層は前記回路層のパッド部または前記ビアを露出させる開口部が形成されたことを特徴とする請求項3に記載のプリント基板。前記開口部は前記ベース部材から遠くなるほど直径が大きくなる形状を持つようにラウンド処理されたことを特徴とする請求項6に記載のプリント基板。前記保護層は液状の感光性材料を用いたフォトレジストで形成され、前記保護層の前記開口部は露光工程、現像工程によって形成されたことを特徴とする請求項6に記載のプリント基板。前記保護層に接触する前記回路層の一面から前記保護層の露出面までの厚さは15μm以下であることを特徴とする請求項3に記載のプリント基板。ベース部材を提供する段階と、前記ベース部材の両面に絶縁膜層を形成する段階と、前記ベース部材を貫通する貫通孔を形成する段階と、前記貫通孔にビアを形成する段階と、前記ビアを介して接続される回路層を前記ベース部材の両面に形成する段階とを含んでなることを特徴とするプリント基板の製造方法。前記ベース部材はセラミックまたは有機材料で構成されたことを特徴とする請求項10に記載のプリント基板の製造方法。前記回路層形成段階の後に、前記回路層をカバーする保護層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のプリント基板の製造方法。前記保護層は前記回路層のパッド部または前記ビアを露出させるように開口部が形成されたことを特徴とする請求項12に記載のプリント基板の製造方法。前記開口部は前記ベース部材から遠くなるほど直径が大きくなる形状を持つようにラウンド処理されたことを特徴とする請求項13に記載のプリント基板の製造方法。前記保護層は液状の感光性材料を用いたフォトレジストで形成され、前記保護層の前記開口部は露光工程、現像工程によって形成されたことを特徴とする請求項13に記載のプリント基板の製造方法。前記保護層は、前記回路層に含まれたパッド部を露出させるように形成し、前記パッド部上にパッド保護層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載のプリント基板の製造方法。前記ビア、および前記ビアを介して接続される回路層はメッキ法によって同時に形成されることを特徴とする請求項10に記載のプリント基板の製造方法。本発明は、上述した問題点を解決するためになされたもので、その目的は、セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用し、前記ベース部材の表面に絶縁膜層を形成してベース部材の表面を平坦化することにより、ベース部材に形成されたアラインキーを容易に認識することができるプリント基板を提供することにある。また、本発明の他の目的は、前記プリント基板の製造方法を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明のある観点によれば、ベース部材と、前記ベース部材の両面に形成され、前記ベース部材の表面を平坦化する絶縁膜層と、前記絶縁膜層に形成された回路層と、前記ベース部材の両面に形成された前記回路層同士を接続するビアとを含んでなることを特徴とするプリント基板を提供する。ここで、前記ベース部材は、セラミックまたは有機材料で構成されたことを特徴とする。また、前記回路層に形成された保護層をさらに含むことを特徴とする。また、前記回路層は、外部に露出されたパッド部、および前記パッド部上に形成されたパッド保護層をさらに含むことを特徴とする。また、前記回路層は、多層構造であることを特徴とする。また、前記保護層は、前記回路層のパッド部または前記ビアを露出させる開口部が形成されたことを特徴とする。また、前記開口部は、前記ベース部材から遠くなるほど直径が大きくなる形状を持つようにラウンド処理されたことを特徴とする。また、前記保護層は、液状の感光性材料を用いたフォトレジストで形成され、前記保護層の前記開口部は、露光工程、現像工程によって形成されたことを特徴とする。また、前記保護層に接触する前記回路層の一面から前記保護層の露出面までの厚さは、15μm以下であることを特徴とする。本発明の他の観点によれば、ベース部材を提供する段階と、前記ベース部材の両面に絶縁膜層を形成する段階と、前記ベース部材を貫通する貫通孔を形成する段階と、前記貫通孔にビアを形成する段階と、前記ビアを介して接続される回路層を前記ベース部材の両面に形成する段階とを含んでなるプリント基板の製造方法を提供する。ここで、前記ベース部材は、セラミックまたは有機材料で構成されたことを特徴とする。また、前記回路層形成段階の後、前記回路層をカバーする保護層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする。また、前記保護層は、前記回路層のパッド部または前記ビアを露出させるように開口部が形成されたことを特徴とする。また、前記開口部は、前記ベース部材から遠くなるほど直径が大きくなる形状を持つようにラウンド処理されたことを特徴とする。また、前記保護層は、液状の感光性材料を用いたフォトレジストで形成され、前記保護層の前記開口部は、露光工程、現像工程によって形成されたことを特徴とする。また、前記保護層は、前記回路層に含まれたパッド部を露出させるように形成し、前記パッド部上にパッド保護層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする。本発明は、前記ビア、および前記ビアを介して接続される回路層はメッキ法によって同時に形成されることを特徴とする。本発明に係るプリント基板は、セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用して基板の生産コストを節減させ、特にインターポーザー基板を形成する場合、Siウエハーを代替して生産コスト節減効果がさらに増加する。また、本発明に係るプリント基板は、ベース部材に絶縁膜層を形成してベース部材の表面を平坦化することにより、ベース部材に形成されたアラインキーを明確に認識することができるので、ビルドアップ工程が円滑に行われるうえ、回路層の信頼性が増加し、特にインターポーザー基板の場合には再配線層の形成が容易である。本発明に係るプリント基板は、セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用して、従来の半導体工程を用いることなく、通常のビルドアップ工程を適用するので、基板の製造時間が短縮され且つ生産性が向上する。本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。図1は、本発明の好適な実施例に係るプリント基板を示す概略断面図である。図2および図3は、図1に示したプリント基板の変形例を示す概略断面図である。これらの図を参照して、本実施例に係るプリント基板について説明する。図1に示すように、プリント基板100は、有機材料またはセラミック材料で構成されたベース部材110を採用する。特に、従来のインターポーザー基板は、Siウエハーを採用したが、これに対し、本発明のプリント基板100は、これを前記材料で代替するため、本発明に係るプリント基板100をインターポーザー基板として使用する場合、原資材のコスト節減効果はさらに大きくなる。有機材料のベース部材110は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂などのプラスチック樹脂で構成され、紙またはガラス繊維などの補強基材を用いて強度および温度による寸法変化を減少させる。セラミック材料のベース部材110は、アルミナAl2O3などの無機材料または非金属固体から構成され、電気伝導性が非常に低く、有機材料に比べて高温にもよく耐える。ベース部材110は、一般に平面略四角形状を持つが、これに限定されず、その形状は、変形して実施されてもよい。絶縁膜層120は、ベース部材110の両面に形成され、ベース部材110の表面を平坦化させる機能を行う。一般なベース部材110は、表面粗さが発生するため、回路層を形成するときに信頼性が低下し、アラインキーの認識が困難であるという問題点があった。さらに詳しく検討すると、回路層を形成するときにエッチング工程を経るが、表面粗さを有するベース部材110の場合、隣接する回路パターン間のショートを防止するために過度なエッチングが行われた。これは却って回路層の不良率回路パターンが不均一な不良を増加させるという問題点があった。また、赤外線を透過してアラインキーを認識した後、露光、現像工程または積層工程を行うが、表面粗さはアラインキーの識別を妨害するという問題点があった。絶縁膜層120は、ベース部材110の表面を平坦にして表面粗さを相殺することにより、上述した問題点を解決することができる。この際、絶縁膜層120は、薄膜の形状をし、有機材料で構成される。回路層130は、絶縁膜層120上に形成される。絶縁膜層120がベース部材110の両面に形成されるので、回路層130もベース部材110の両面に形成される。それにより、プリント基板100は、当該回路基板が実装されるメイン回路基板と、当該回路基板に実装される電子素子とを電気的に接続する。この際、回路層130は、通常のメッキ工程によって形成され、銅などの伝導性材料で構成される。特に、本発明に係るプリント基板100をインターポーザー基板として使用する場合、回路層130は再配線層の機能を行う。ビア140は、ベース部材110の両面に形成された回路層130同士を接続する。ビアは、ベース部材110に貫通孔115を形成した後、メッキ工程によって形成することが一般的である。ビア140の構造および形状は、容易に変形して実施できる。そして、図2に示したプリント基板100-1は、前記回路層130に形成された保護層150をさらに含む。このような保護層150は回路層130の酸化を防止する役割を果たす。この際、保護層150としては、液状の感光性Liquidphoto-definable材料を用いたフォトレジストPR:PhotoResistを採用することが好ましい。前記液状の感光性材料は、ヒドロキシスチレンHydroxystyrene、エポキシEpoxy、アクリルAcrylなどの樹脂Resin、感光性架橋剤PhotosensitiveCrosslinkerおよび溶媒Solventを含むことが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではなく、当業界における公知の全種類の感光性材料を用いることができるのは勿論である。上述したように、液状の感光性材料を用いたフォトレジストで保護層150を形成することにより、保護層150に接触する回路層130の一面から保護層150の露出面までの厚さTを、従来の技術に比べて非常に薄い15μm以下に実現することができる。一方、保護層150は、電子素子を実装するパッド部132が外部に露出されるように開口部155が形成されることが好ましい。また、保護層150の開口部155は、パッド部132だけでなく、ビア140が外部に露出されるように形成できる図2の拡大図を参照。ここで、保護層150の開口部155は、露光、現像工程などによって形成することができるが、具体的な製造工程については、後述する。また、保護層150の開口部155は、ベース部材110から遠くなるほど直径が大きくなる形状を持つようにラウンド処理157が施されることが好ましい図2の拡大図を参照。このように、保護層150の開口部155に対してラウンド処理157が施されることにより、スパッタSputterでシード層SeedLayerを形成するとき、スパッタで直進性を持つ物質を保護層150の垂直に放出しても、ラウンド処理157の施された部分にシード層を蒸着させることができる。一方、パッド部132は、電子素子がプリント基板100-1に実装されるとき或いはプリント基板100-1が別の回路基板に実装されるとき、バンプが位置する連結部の役割を果たす。パッド部132上にパッド保護層134がさらに形成できる。パッド保護層134は、外部に露出されたパッド部132を酸化から保護するうえ、部品の半田付け性および伝導性を向上させる。パッド保護層134は、例えば、錫や銀、金などのように腐食性は低く且つ伝導性は高い金属を含む。また、図3に示すように、プリント基板100-2の回路層130は、絶縁層50と回路層130とが繰返し積層された多層構造を持つことができる。特に、本発明に係るプリント基板100をインターポーザー基板として使用する場合、回路層130は、再配線層の機能をするので、多層構造を形成することにより、その目的に応じて配線構造を変更する役割を果たす。一方、前記絶縁層50は、保護層150と同様に、液状の感光性材料を使用したフォトレジストPR:PhotoResistを用いて形成することができる。また、絶縁層50を貫通するビアホールも、保護層150の開口部155と同様に、ベース部材110から遠くなるほど直径が大きくなる形状を持つようにラウンド処理できる。以下、図4~図13を参照して、本発明の好適な実施例に係るプリント基板の製造方法を説明する。まず、図4に示すように、ベース部材110を提供する。このようなベース部材110は、プリント基板100のコア層を成し、有機材料またはセラミック材料で構成できる。その後、図5に示すように、ベース部材110の両面に絶縁膜層120を形成する。有機材料例えば、プラスチック樹脂またはセラミック材料を用いて絶縁膜層120を形成するが、ローラーコーティング法、カーテンコーティング法、スプレーコーティング法が適用できる。このように形成された絶縁膜層120は、凸凹により発生した表面粗さを除去して平坦な表面を形成する。その次、図6に示すように、ベース部材110に貫通孔115を形成する。この際、ドリルビットを用いた機械的ドリル方式と、YAGレーザー、CO2レーザーを用いたレーザー加工方式が使用できる。次いで、貫通孔115にビア140を形成する。図7に示すように、伝導性材料を貫通孔115に充填してビア140を形成し、或いは無電解銅メッキと電解銅メッキを施して貫通孔115の内壁にメッキされたビア140を形成することができる。その後、図8に示すように、ビア140を介して接続される回路層130をベース部材110の両面に形成する。ベース部材110の両面にメッキ層メッキ層は絶縁膜層に形成されるを形成し、マスターフィルムをラミネートした後、露光および現像工程を経て、エッチング工程によって回路層を形成する。また、図9に示すように、回路層130をカバーする保護層150を形成し、保護層150には、パッド部132またはビア140を露出させる開口部155を形成する。保護層150を形成する工程について具体的に考察すると、まず、液状の感光性材料を用いたフォトレジストを絶縁膜層120にコートし、60~150°Cで1~10分間プリベークPrebake工程を行った後、フォトレジストの種類に応じて、開口部155が形成されるべき部分ポジティブ型フォトレジストまたはその他の部分ネガティブ型フォトレジストに光を照射する露光工程を行う。その後、現像工程によって、開口部155が形成されるべき部分を溶解させて除去する。最終的に、180~250°Cで30分~2時間硬化工程を行って保護層150を完成する。但し、上述した保護層150を形成する工程は、一例に過ぎないものであり、本発明の権利範囲は、これに限定されるものではない。一方、保護層150の開口部155は、プリベーク工程、露光工程、現像工程などの工程条件温度、時間、露光量などによって様々な形状に形成することができる。特に、開口部155は、硬化工程で液状の感光性材料中の樹脂が収縮しながら、ベース部材110から遠くなるほど直径が大きくなる形状を持つようにラウンド処理157が施され得る図9の拡大図を参照。また、外部に露出されたパッド部132を保護するパッド保護層134を形成する工程をさらに含むことができるが、このような工程は、HASLhotairsolderlevelling法、プリフラックスpre-fluxコーティング法、無電解メッキ法などの外面処理工程によって行われ得る。或いは、パッド保護層134として、アンダーバンプメタライゼーションUBMを採用することができる。また、アンダーバンプメタライゼーションは、電子素子の実装されるバンプと接合される濡れ層wettinglayer、バンプがパッド部132へ拡散するのを防止する拡散防止層barrierlayer、およびバンプ部とパッド部132との間の接着を強化する接合層adhesionlayerから構成できる。本発明の好適な別の実施例に係るプリント基板の製造方法は、ビア140、およびビア140を介して接続される回路層130をメッキ方式によって同時に形成することを特徴とする。以下、図10~図13を参照して、本実施例に係るプリント基板の製造方法を説明する。図10に示すように、貫通孔115の形成されたベース部材110にシード層136を形成する。シード層136は、貫通孔115の内壁および絶縁膜層120に形成されるが、これは、無電解銅メッキ法によって行われる。無電解銅メッキ法は、析出反応を用いる方法であって、パラジウム-錫化合物を含有する触媒が使用され、有機材料またはセラミック材料などの不導体の表面をメッキするのに好ましい。次いで、図11に示すように、メッキ層138を形成し、シード層136とメッキ層138をパターニングする。メッキ層138は、電気銅メッキ法によるもので、シード層136上に同様に形成される。そして、マスターフィルムエッチングレジストフィルムとエッチング液を用いてパターニングを行う。この際、貫通孔115の内壁に形成されたシード層136およびメッキ層138を保護するために、埋め込み用インクで貫通孔を充填するホール埋め込み法、マスターフィルムを用いるテンティング法が適用できるパネルメッキ法。また、図12および図13に示すように、保護層150を形成し、パッド部132にパッド保護層134をさらに形成することができる。図10~図13を参照して説明したように、ビアと回路層を同時に形成することにより、製造工程が単純になるので、生産性が増加する。一方、ビアと回路層を同時に形成するために、ホール埋め込み法またはテンティング法を用いるパネルメッキ法だけでなく、無電解メッキ後にレジストを形成し、選択的にメッキ層を形成するパターンメッキ法も本実施例に適用できる。一方、図3に示したプリント基板100-2は、ベース部材110の一面に形成された回路層130が多層構造を持つ。このようなプリント基板100-2は、図8を参照して説明したように、ベース部材110に単層の回路層130を形成した後、その上に絶縁層50を積層し回路層130を形成する工程を繰返し行ってビルドアップ工程製造できる。本発明は、上述した実施例に限定されず、本発明の思想および範囲から逸脱することなく多様な修正および変形を加え得ることは、当該技術分野における通常の知識を有する者には自明である。よって、それらの変形例または修正例についても本発明の特許請求の範囲に属するものと理解すべきである。