"回路キャリア200上に実装する光モジュール100において、第1面145上の第1電気接続端子143と、該第1電気接続端子に電気接続された、第2面146上の第2電気接続端子141とを有するキャリア基板140であって、前記第2電気接続端子は前記回路キャリアに接続可能であるキャリア基板と、第1電気接続端子103を有する光透過性キャリア110と、前記光透過性キャリアに電気接続された光素子120とを具備し、前記光透過性キャリアは、対応する前記第1電気接続端子を通して前記キャリア基板に機械的及び電気的に接続され、前記光素子は、前記光透過性キャリアの第1面112に接続されると共に、該第1面とは反対側の前記光透過性キャリアの第2面113と対面する光結合部材300まで又は該光結合部材から、前記光透過性キャリアを通して光を受信又は送信するよう構成されていることを特徴とする光モジュール。前記キャリア基板は、該キャリア基板の少なくとも第1面に第1開口144を有し、前記光透過性キャリアは、前記第1開口の内部に少なくとも部分的に配置されることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記光モジュールは、光結合部材300をさらに具備し、前記光結合部材は、レンズ組立体310を有し、前記キャリア基板の第1開口内に配置され、前記レンズ組立体が前記光素子に整列するように前記光透過性キャリアの前記第2面と対面することを特徴とする請求項1又は2記載の光モジュール。前記光結合部材は、前記光透過性キャリアの前記第2面に取り付けられることを特徴とする請求項3記載の光モジュール。前記光透過性キャリアは、前記第1面が前記キャリア基板の外側に面するように、配置されることを特徴とする請求項1ないし4のうちいずれか1項記載の光モジュール。前記光結合部材は、導光手段320を受容するよう構成され、前記導光手段は、前記レンズ組立体と整列すると共に固定具340により実装されることを特徴とする請求項3ないし5のうちいずれか1項記載の光モジュール。前記キャリア基板は第2開口148を有し、前記光結合部材は、前記第2開口を通して前記導光手段を受容するよう構成されていることを特徴とする請求項3ないし6のうちいずれか1項記載の光モジュール。前記光モジュールは、前記光透過性キャリアの第1面上に配置されると共に前記光素子を放熱するように配置された放熱部材400をさらに具備することを特徴とする請求項1ないし7のうちいずれか1項記載の光モジュール。前記放熱部材は、熱封止剤410により前記光モジュールに取り付けられることを特徴とする請求項8記載の光モジュール。前記光モジュールは、前記光透過性キャリア又は前記キャリア基板に電気接続された少なくとも1個の表面実装デバイス150をさらに具備することを特徴とする請求項1ないし9のうちいずれか1項記載の光モジュール。前記光モジュールは、前記回路キャリアに実装されるよう構成されると共に該回路キャリアに前記キャリア基板を電気接続するよう構成されたインタポーザ700,800をさらに有することを特徴とする請求項1ないし10のうちいずれか1項記載の光モジュール。前記キャリア基板は、固定部材750により前記インタポーザに固定可能であることを特徴とする請求項11記載の光モジュール。前記キャリア基板は、前記光透過性キャリアと熱的に相性がよい材料製であることを特徴とする請求項1ないし12のうちいずれか1項記載の光モジュール。前記光モジュールのキャリア基板は、多層セラミック製又は有機材料製であることを特徴とする請求項1ないし13のうちいずれか1項記載の光モジュール。前記光透過性キャリアは、実質的に850nmの波長まで透過するパイレックス登録商標ガラス製であることを特徴とする請求項1ないし14のうちいずれか1項記載の光モジュール。しかし、光モジュールを用いる異なる用途は、発生した熱、放熱、機械的や電気的な接続、光の方向等に関する極めて異なる要求事項を有する。また、或る用途では、光インタフェースが固定される光モジュールを必要とされる一方、別の用途では、光モジュールが取外し可能なインタフェースを有することが要求される。最後に、異なる固定設計に従って印刷回路基板等の回路キャリア上に光モジュールが実装されるよう構成することには利点があるので、同じ光モジュールは、異なる実装枠組みを用いて異なる用途で使用することができる。従って、本発明が対処する根本的な問題は、回路キャリアに実装されることができる小型の光モジュールを提供することである。この光モジュールは、堅牢で、回路キャリアとの信頼性の高い機械的、電気的及び光学的な接続を保証し、機械的、電気的及び光学的な接続に関する異なる要求事項を有する様々な用途で作動できる。上述の目的は、独立請求項の主題により解決される。本発明の利点のある実施形態は、従属請求項の主題である。本発明は、回路キャリア上に実装されるよう構成された光モジュールを提供するという技術的思想に基づくものである。そして、この光モジュールは、様々な用途で使用することができ、光学的、電気的、熱的及び機械的な接続に関する具体的な要求事項に従い、小さな寸法を有し、低コストで製造できる。本発明の光モジュールはキャリア基板を具備し、キャリア基板は、第1面上の第1電気接続端子と、これら第1電気接続端子に電気接続された、第2面上の第2電気接続端子とを有する。第2電気接続端子は、回路キャリアに接続可能である。光モジュールは、第1電気接続端子を有する光透過性キャリアと、この光透過性キャリアに電気接続された光素子とをさらに具備する。光透過性キャリアは、対応する第1電気接続端子を通してキャリア基板に機械的及び電気的に接続される。光素子は、光透過性キャリアの第1面に接続されると共に、第1面とは反対側の光透過性キャリアの第2面と対面する光結合部材まで又はこの光結合部材から、光透過性キャリアを通して光を受信又は送信するよう構成されている。本発明の構成によれば、光素子を実装する光透過性キャリアは、直接ではなく、キャリア基板を通して回路キャリアに接続される。従って、光モジュールは、特定用途の特定要求事項、すなわち機械的接続に関する要求事項を満足するように、回路キャリアに接続することができる。例えば、光透過性キャリアは、リフロー半田付けの間、光透過性キャリア上の光素子及び電気接続のストレスを避ける或る機械的要求事項を満たすように、回路キャリアに半田付けすることができる。或いは、キャリア基板は、例えば締付け配置等の手段により、回路キャリアに取外し可能に実装されるよう設計されてもよい。また、キャリア基板が一般的な基板対基板プラグコネクタよりも小型であることにより、光モジュールの全体寸法を小さくすることに寄与する。さらに、キャリア基板は、少なくともその第1面に第1開口を有してもよい。このとき、光透過性キャリアは、第1開口の内部に配置されてもよい。従って、光素子を実装する光透過性キャリアがキャリア基板の少なくとも側面に保護されることにより、光モジュール全体の堅牢性が増大する。さらなる発展形によれば、光モジュールは、光結合部材をさらに具備してもよい。この光結合部材は、レンズ組立体を有し、第1面とは反対側の光透過性キャリアの第2面と対面するようにキャリア基板の第1開口内に配置される。この結果、レンズ組立体は光素子に整列する。光結合部材は、光透過性キャリアの第2面に取り付けられてもよい。従って、光モジュールは、顧客側でさらに変更を要することなく、直接使用することができる。また、光透過性キャリアは、光素子が実装される第1面がキャリア基板の外側に面するように、配置されてもよい。別の一実施形態によれば、光結合部材は、導光手段を受容すると共に固定具によりレンズ組立体に対して導光手段を固定するよう構成される。固定具は、締付け蓋又はガイド漏斗であってもよい。さらに、キャリア基板は第2開口を有し、光結合部材は第2開口を通して導光手段を受容するよう構成されている。第2開口は、第1開口の平面に直交するキャリア基板の一面に形成されると有利である。さらなる発展形によれば、光モジュールは、光透過性キャリアの第1面上に配置されると共に光素子を放熱するように配置された放熱部材を具備する。さらに、放熱部材は、熱封止剤により光モジュールに取り付けられてもよい。従って、熱封止剤は、熱モジュールの放熱性能を向上させることに寄与でき、同時に、外部から光素子を隔離することにより光素子を保護することに寄与する。光モジュールは、光透過性キャリア又はキャリア基板に電気接続された少なくとも1個の表面実装デバイスをさらに具備する。この表面実装デバイスは、光モジュールが意図される特定用途に依存して光モジュール上に実装されてもよい。追加のデバイスを有する可能性により、光モジュールの柔軟性が向上する。光モジュールは、回路キャリアに実装されるよう構成されると共に回路キャリアにキャリア基板を電気接続するよう構成されたインタポーザをさらに有してもよい。また、インタポーザは、回路キャリアに取外し可能に接続されるように設計されてもよい。インタポーザ及びキャリア基板間の電気接続は、第2電気接続端子により構築されてもよい。キャリア基板は、締付け力構造又は接着剤層により、ソケットに固定可能であってもよい。従って、キャリア基板は、直接すなわちリフロー半田付けで回路キャリアに固定される必要はないことにより、光モジュールの光素子及び他の壊れやすい部品を損傷する可能性を低減する。さらに、インタポーザにより、光モジュールは、リフロー半田付け等の複雑な製造工程を要することなく、顧客側で回路キャリアに容易に取り付けることができる。本発明に利点のある一実施形態によれば、キャリア基板は、光透過性キャリアと熱的に相性がよい材料製であってもよい。キャリア基板が光透過性キャリアの材料と熱的相性がよい材料製である場合、作動中や半田付け作業中に、光透過性キャリア及びキャリア基板は同様の熱的変化で反応し、これにより光モジュールの部品を結合する電気コンタクトのストレスを避ける。従って、光モジュールの信頼性及び性能を向上させることができる。有利なことに、光モジュールのキャリア基板は、多層セラミック製又は有機材料製であってもよい。多層セラミック製又は有機材料製のキャリア基板は、最も広く使用されている光透過層と同様の熱的特性を有すると共に、さらに光モジュールを回路キャリアに半田付けする半田付け温度に良好に耐えることができる。加えて、このようなキャリア基板は、取外し可能なインタポーザにより光モジュールが回路キャリアに接続される設計において光モジュールをインタポーザに接続するのに必要な締付け力に耐えるのに十分な剛性を有する。さらに、光透過性キャリアは、実質的に850nmの波長まで透過するパイレックス登録商標ガラス製であってもよい。添付図面は、本発明の原理を説明する目的で明細書に組み入れられると共に明細書の一部をなす。これらの図面は、本発明を図示のもののみに限定するものと解釈してはならず、本発明がどのように製造され使用されるかの例を説明するものである。別の特徴及び利点は、添付図面に記載された本発明の以下のより特定の説明から明らかになるであろう。以下の説明において、説明目的のため、完全に理解するために具体的な詳細が述べられる。しかし、本発明は、これらの具体的な詳細を伴うことなく、実施することができることは明らかである。さらに、周知の構造及びデバイスは、説明を容易にするために、より一般的な形態で説明されるだけである。図1は、本発明に係る光モジュール100の断面図である。光モジュール100は光トランシーバであり、印刷回路基板PCBや接続ソケット等の回路キャリアに接続され、次に、中間基板用途用の光ファイバ相互接続部内で、又は内部基板又は基板間モジュールとして、使用される。光モジュール100は光透過性キャリア110を有し、光透過性キャリア110には、1個以上の集積回路130又は任意の種類の表面実装部品が固定される。光透過性キャリア110は1個以上の光素子120をさらに有する。光素子120は、面発光レーザVCSEL又はPINダイオード等の送信器及び受信器、若しくはより一般的には任意の種類の発光素子又は受光素子であってもよい。集積回路130は、例えばドライバやTIAトランスインピーダンス増幅器を有してもよい。光透過性キャリア110は、所定波長を光透過するパイレックス登録商標ガラス製であってもよい。中間基板用途で使用される標準的通信波長は850nmである。しかし、光透過性キャリアは、光モジュールの特定用途に従った他の波長を透過するように選択されてもよい。また、パイレックス登録商標ガラスの代わりに、他の光学特性を有する他のタイプの光透過性材料も使用可能である。光透過性キャリア110は、その第1面112上に金属配線及び第1電気接続パッド103をさらに有する。第1面112はまた、以下では光透過性キャリア110の上面として示される。光素子120及び集積回路130は第1面112上に実装されると共に、光透過性キャリア110に電気接続される。光素子120及び集積回路130は、通電能力を有する任意の公知手段、例えば半田バンプ101により、光透過性キャリア110に接着されてもよい。光透過性キャリア110が有する金属トレースは、半田バンプ101により光素子120及び集積回路130を第1電気接続パッド又は端子103に接続する。電気接続端子103は、光透過性キャリア110の周辺に配置される。光透過性キャリア110は、キャリア基板140に機械取付けされると共に電気接続される。電気接続を確保するために、キャリア基板140上の第1電気接続端子143は、光透過性キャリア110上の対応する電気接続パッド103に嵌合する。キャリア基板140及び光透過性キャリア110は、電気接続端子103,143を互いに固定することにより、機械取付けされる。電気接続端子103,143は、例えばリフロー半田付け又は接着剤取付けにより接続されてもよい。上述した特定実施形態では、光素子120及び集積回路130は、接続端子103を有する光透過性キャリア110の第1面112に実装されるが、光透過性キャリア110の他の表面に実装されてもよい。同様に、接続端子103も、光モジュール100が設計された特定用途に従って光透過性キャリア110の他の表面に実装されてもよい。キャリア基板140は、箱型をなすと共に、回路キャリアに接続可能な下面146から下面146とは反対側の上面145まで第1開口144を有する。上面145は、膨出部すなわち突起147を形成するように、上面の平面内で第1開口144内へ内方に突出する。従って、上面145における第1開口144の面積は、下面146における第1開口144の面積より小さい。キャリア基板140の下面146と対面する突起147の表面は、突起147の周辺に配置された電気接続端子を有する。光透過性キャリア110は、キャリア基板140の開口内に一部又は全部が位置するように、電気接続パッド103により突起147に取り付けられる。また、光透過性キャリア110は、光素子120及び集積回路130が実装される表面112がキャリア基板140の上面145の開口と対面するように配置されてもよい。このようにして、光素子120及び集積回路130が実装される光透過性キャリア110の上面112は、キャリア基板140の上面145の第1開口144に面するか、第1開口144内に全体的又は部分的に位置する。上面145が回路キャリア上に実装可能なキャリア基板の下面146とは反対側であるので、光素子120及び集積回路130の少なくとも一部は、デバイス又は基板に取り囲まれていない。換言すると、光素子120及び集積回路130は、基板又は回路部に部分的に取り囲まれるのみであるので、光モジュール100の作動中に発生する熱を良好に散逸させることができる。上述した特定実施形態は箱型キャリア基板について言及したが、キャリア基板140は、顧客側の具体的用途及び特定ニーズに従って他の形状を有するよう設計されてもよいことを理解すべきである。光モジュール100の作動中、キャリア基板及び光透過性キャリアを通って電気信号により供給される光素子120は、キャリア基板140の下面146の方へ光透過性キャリア110を通って光を放出する。次に、放出された光は、光結合部材により受信され、ウエーブガイド等の導光部材に結合される。同様に、光素子120は、光透過性キャリア110を通って光を受信し、光ビームを電気パルスに変更することができる。電気パルスは、電気接続端子103,143を通ってキャリア基板に伝達される。次に、電気信号は、キャリア基板140の下側電気接続端子141により、キャリア基板140から回路キャリアに伝達される。キャリア基板140は高周波信号伝送を取り扱うことができるので、光モジュール100は高速ビットレート光ファイバ用途に使用することができる。さらに、光透過性キャリア110及びキャリア基板140は、フリップチップ設計に従って接続される。従って、光素子120及び集積回路130は、チップパッド上に付着した半田バンプで光透過性キャリア110の回路に接続される。それ故、光モジュール100は、光素子120及び集積回路130を対応する接続パッドに接続するボンディングワイヤを有していない。これにより、より小型の設計が提供される。さらに、このようなモジュールは機械的又は熱機械的なストレスに曝されると劣化し得る外部ボンディングワイヤを含まないので、フリップチップ設計はより堅牢な光モジュール100を製造することを可能にする。キャリア基板140の特性は図1の実施形態に関連して説明されているが、上述したキャリア基板140は、以下で説明される実施形態において使用してもよい。図2は、作動中の光素子120を示し、放出された光が光透過性キャリア110をどのように通過するかを示す。図3は、光モジュール110が光結合部材300をさらに有する、本発明の一実施形態を示す。光結合部材300は、光素子120へ及び光素子120から光を向けるよう構成される。光結合部材300は、光透過性キャリア110の第2面113に取り付けることができる。第2面113とは、光素子120及び集積回路130が実装される第1面112とは反対側の下面である。光結合部材300は、光素子120と整列すると共に光素子120に導光手段図示せずから直接受ける光を集中させるよう構成されたレンズ組立体310を有する。明らかに、レンズ組立体310もまた、逆作動することができ、光素子120により放出される光を集中させてもよい。光結合部材300への導光手段の実装を可能にするために、上面145及び下面146に直交するキャリア基板140の一側面は、第2開口148を有してもよい。図4は、光モジュール100は、キャリア基板140の上面145に配置されると共に光素子120及び集積回路130の背面に熱接続された放熱部材400を有する。放熱部材400はヒートシンクの機能を有し、光素子120及び集積回路130を放熱するように配置される。例えば、放熱部材400は、例えばアルミニウム等の高熱伝導性を有する材料製であり、放熱面積を増大し例えば強制空冷図7及び図9にも図示により冷却性能を向上するために、リブすなわち突起を有してもよい。放熱部材300は、熱コンパウンドすなわち熱封止剤410により、キャリア基板140に取り付けられる。熱封止剤410はまた、外部環境から光素子120及び集積回路130を封止することにより、光素子120及び集積回路130を保護する別の機能を有してもよい。さらに、熱封止剤は、光素子120及び集積回路130に熱的に接続されてもよい。従って、熱封止剤410が高熱伝導性を有するコンパウンド製である場合、作動中の光モジュール100の放熱性能が向上する。図5は、本発明に係る光モジュール100と組み合わせて使用される光結合部材300の詳細を示す。光結合部材300は、導光手段320及びレンズ組立体310を有する。導光手段320は、例えば標準タイプのファイバリボンMTフェルール310と、ウエーブガイド等の導光部材321とを有してもよい。レンズ組立体310は、MTインタフェースを有する例えば標準タイプの直角アレーレンズであってもよい。レンズ組立体310は接着剤により光透過性キャリアに固定されるのに対し、MTフェルールはレンズ組立体310に接着されるか締付け固定される。有利な一実施形態において、フェルールは、レンズ組立体310に固定されるか、或いは取外し可能にレンズ組立体310に実装されてもよい。光結合部材300はMTフェルール及びMTインタフェースを有するレンズアレーを有するものとして説明されているが、本発明は上述したタイプのフェルール及びコネクタに限定されず、光モジュール100は任意の種類の導光部材320及びレンズ組立体310と共に使用するよう設計することができる。作動中、レンズ組立体310は、直接ウエーブガイド321から光素子120に光を向けるか、或いはウエーブガイド321へ集中する光を光素子120から受けてもよい。或いは、光は、受けた光を別の光素子120上に反射するいくつかのビームに分岐するよう構成されたビームスプリッタ又はプリズム等の別の手段により、レンズ組立体310内で反射されてもよい。図6は、光結合部材300の別の実施形態を示す。本実施形態において、光結合部材300は、光結合部材のウエーブガイド321を挿入し固定できる傾斜部335を有し、これによりMTフェルールの必要性を無くす。傾斜部335は、ウエーブガイド321用の案内漏斗部の形態を有してもよい。前の実施形態のように、本実施形態においても、レンズ組立体310はさらに、光素子120からウエーブガイド321内へ光を受け、送るよう構成される。特に、レンズ組立体310は、ウエーブガイド321から光素子120に直接向けるか、或いはウエーブガイド321へ集中される光を光素子120から受けてもよい。加えて、レンズ組立体310が受ける光は、鏡又はプリズム等の光再配向手段により、光素子120にさらに再配向されてもよい。さらに、ウエーブガイド321からの光は、ビームスプリッタにより分岐され、さらに異なる光素子120へ放出されてもよい。図5及び図6に図示された光結合部材300において、レンズ組立体310は、空気/ポリマインタフェース内で光を総合的に反射することにより、光を90°傾けるよう設計される。レンズ組立体310及び光素子120は能動的又は受動的に整列される。より正確には、最初すなわち能動的整列の場合、結合された電力すなわち、ウエーブガイド321へのレーザは、整列の間、監視される。ウエーブガイド321の位置が変更され、電力は連続的に監視される。ウエーブガイド321は、光モジュール100が使用される特定用途に必要な固定結合レベルを与える位置に固定される。ウエーブガイド321は、例えば紫外線UV硬化型接着剤により固定されてもよい。受動的整列の場合、結合された電力は、機械的案内、又はウエーブガイド321の高精度吸着配置を可能にする基準マークにより行われる整列工程の間、監視されない。図7及び図8は、印刷回路基板等の回路キャリア200に光モジュール100を接続するための接続ソケットの機能を有する介在部材すなわちインタポーザ700,800を光モジュール100がさらに具備する2つの別の実施形態を示す。インタポーザ700,800は、ランドグリッドアレーLGAソケット、介在ブロック等の取外し可能な電気コネクタであってもよい。図7及び図8の光モジュールは、図1ないし図6を参照して既述した部品を有し、それら部品は同様の参照符号で指示されるので、再度説明を要しない。図7は、介在部材700が回路キャリア200に接続されるよう構成された第1面すなわち下面710と、第1面710に直交する側面とを具備する光モジュール100を示す。介在部材700の第1面710は、垂直相互接続アクセスVIA等の貫通接続部720により接続された内面711及び外面712に電気接触端子を有する。キャリア基板140が介在部材700の下面710の内面711へ配置されるので、キャリア基板140の第2電気接触端子141は、介在部材700の電気接触端子と嵌合する。介在部材700は、下面710に直交する側面に、ウエーブガイド321が光結合部材300に到達できる横開口730を具備してもよい。介在部材700の横開口730はキャリア基板140の第2開口148と少なくとも部分的に同じ位置にあるので、光結合部材300は、第2開口148及び横開口730を通って導光部材320を受容することができる。介在部材700は、キャリア基板140の上面145を少なくとも部分的に覆うように介在部材700の側面上に配置され固定されたクランプ蓋部等のクランプ部材750をさらに具備してもよい。このように、光モジュール100は、介在部材700の下面710及びクランプ部材間にしっかりと固定することができる。図7にさらに図示されるように、光モジュール100は、集積回路、マイクロコントローラチップ、減結合キャパシタ等の少なくとも1個の別の表面実装デバイス150を有してもよい。表面実装デバイス150は、第2開口148内に配置され、キャリア基板140の下面に面するようにキャリア基板140の上面145上に内方へ実装されてもよい。インタポーザ700は、回路キャリア200に光モジュール100の回路を接続するためのソケットの機能を有してもよい。光素子120及び表面実装デバイス150,130間の接続は、介在部材700の電気接触端子、並びにキャリア基板及び光透過性キャリア110の第1及び第2の電気接触端子103,143,141により確立される。図8は、介在部材800がキャリア基板140及び回路キャリア200間に介在するほぼ基板の会場を有する別の一実施形態を示す。この実施形態において、キャリア基板140の対応する電気端子141同士を嵌合するための介在部材800の電気接触端子は、第2電気接触端子141に対応してキャリア基板140の周辺に沿って配置された1個以上の足810に形成されてもよい。インタポーザ700,800は、半田付け又は回路キャリア200上に接着剤取付により固定されてもよいし、クランプ構造等により回路キャリア200上に取外し可能に実装可能であってもよい。図7及び図8の実施形態によれば、キャリア基板140は、回路キャリア200上に、直接固定すなわち回路キャリア200上の接触端子141を直接半田付けする必要はない。これにより、リフロー半田付けの間、光素子及び光モジュールの他の専用部品を損傷させる可能性が低減する。これらの構成において、高周波の電気信号は、キャリア基板140からインタポーザ700,800へ、インタポーザ700,800から回路キャリア200へ流れる。有利なことに、キャリア基板140がインタポーザ700,800に光モジュール100を接続するのに使用される締付け力に耐えることができる硬い材料製にすることができる。また、キャリア基板140は、光透過性キャリア100と熱機械的に相性がよくなるように選択してもよい。一例として、キャリア基板140及び光透過性キャリア100は、熱膨張係数等の同様な熱機械的特性を有するように選択してもよい。上述の特性を有するキャリア基板は、多層セラミック又は有機材料等から製造されてもよい。図7及び図8は光モジュール100がインタポーザすなわちソケット700,800により回路キャリア200に接続された実施形態を示すが、別の実施形態では、光モジュール100が回路キャリア200上で直接接続可能となるように設計されてもよい。この場合、回路キャリアの電気接触端子141は、回路キャリア200上の接続パッドに直接接続される。この実施形態は図9に示される。また、図9は、例えばMTタイプのフェルールをレンズアレーに接続するために、導光手段320用の固定具340として使用される締付け蓋部を示す。図10は、放熱部材400、キャリア基板140、光透過性キャリア110、追加の表面実装デバイス150及び光結合部材300を具備する組立後の光モジュール100を示す斜視図である。この図から、キャリア基板140の下面146の外面を見ることができる。また、下面146から上面145までキャリア基板140を貫通する第1開口144と、光結合部材300内へのウエーブガイド321用の通路を形成する、キャリア基板140の側面の第2開口148を見ることができる。さらに、この図から、第2開口148により形成されたキャリア基板140の上面の内面上の表面実装デバイス150の配置も見ることができる。図11は、キャリア基板140の平面図である。特に、図11は、キャリア基板140の下面146の外面を示す。下面146の第2電気接触端子141は、キャリア基板140の上面145の内面に配置された第1電気接触端子143に接続トレース142により接続される。この図から、第1開口144の面積が下面より上面145で小さくなるように、上面145が下面146に対して内側へどのように突出するかが明瞭に見える。光透過性キャリア110は、光透過性キャリア110の導電端子103がキャリア基板140の対応する第1電気接触端子143に接触するように、第1開口144内で内方に突出する、上面145の内面の部分に取り付けてもよい。第2開口148に対応して上面145の内面に、別の接続端子149が形成される。これらの別の接続端子149は、追加の表面実装部品に接続するために使用される。図1ないし図11は、光素子120及び集積回路130の背面が回路基板200とは逆向きの外側を向くように光モジュールが配置された実施形態を示すが、光モジュール100はまた、フリップされた態様で接続されるように構成されてもよい。この構成は図12ないし図14に示される。特に、図12は、別の一実施形態に従った光モジュール100の分解斜視図である。従って、キャリア基板は、光素子120及び集積回路130の背面を受容するよう構成された凹部1144を有する。ここで、背面という用語は、光透過性キャリア110を向く側とは反対側の光素子120及び集積回路130の面を指すことが意図される。光透過性キャリア110は、光透過性キャリア110上の電気接続端子103がキャリア基板1140上の対応する接続端子143に接続し光素子120及び集積回路130が凹部1144内に嵌まるように、キャリア基板1140上に固定される。この構成において、キャリア基板1140の電気接続端子143は、上面1145の外面に形成される。キャリア基板1140の下面は、回路キャリア200に接続されるよう構成される。光結合部材1300は、レンズ組立体1310が光素子120に整列するように、上面1145に固定されてもよい。導光手段1320は、光結合部材1300に接続され、締付け蓋部1350により光結合部材1300に固定されてもよい。本実施形態では、光結合部材1300がキャリア基板1140の上面に載置され、キャリア基板1140の外側で横たわる。従って、キャリア基板1140はまた、1個の凹部のみを有するように設計されてもよい。図13及び図14は、図12の光モジュールを上及び下からそれぞれ見た斜視図である。特に、図14から、放熱部材1400を見ることができる。これらの実施形態によれば、放熱部材1400は、光素子120及び集積回路130を受容するよう構成された凹部1144に対応してキャリア基板1140の下面に形成される。キャリア基板1140は、回路キャリア200に実装される際に、熱パッドであってもよい放熱部材1400がヒートシンクとして機能する回路キャリア200上の熱パッドに対応するように、固定されてもよい。上述した全ての実施形態において、キャリア基板はセラミック材料製であってもよい。セラミックの代わりに他のプラスチック又は珪素材料も使用可能であるが、セラミック製キャリアを使用することは、回路キャリア200に光モジュール100を半田付けするために使用される半田付け温度にキャリアが良好に耐えることができるという利点を有する。さらに、セラミックは、最も広く使用される光透過層110と同様な熱特性を有する。従って、作動中や半田付け中、光透過性キャリア110及びキャリア基板140は、温度変化に対して同様に反応し、これにより、光モジュールの部品を結合する電気コンタクトにストレスを与えることを回避する。結論として、本発明によれば、光素子120を実装する光透過性キャリアがキャリア基板140に機械的及び電気的に接続される光モジュールが提供される。従って、光モジュールは、ソケットとして基板対基板コネクタを有する中間回路キャリアを使用する必要がない印刷回路基板等の回路キャリア200に容易に接続することができる。セラミックキャリアが広く使用される基板対基板コネクタよりも小さな寸法を有するように設計できるので、光モジュール100の全体寸法は劇的に減少する。また、本発明の光モジュール100は、様々な作動条件に適合する能力がある。換言すると、本発明は、特に内部及び基板間通信デバイス用の超高速光モジュールに使用される機器用の、幅広い範囲の用途の熱的、機械的、電気的及び光学的な要求事項に従う能力がある光モジュール100を提案する。"