本体内に発熱体を含む電子機器であって、前記発熱体の除熱用の蓄熱材が着脱可能に装填される装填部を備え、前記装填部に装填された該蓄熱材が該発熱体の熱を吸収可能に構成したことを特徴とする電子機器。前記装填部に装填された前記蓄熱材が前記発熱体と直接的または間接的に接触するよう構成したことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記発熱体の熱を前記装填された前記蓄熱材に伝熱する伝熱機構を備えたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。前記伝熱機構は、前記発熱体の熱を拡散して前記蓄熱材に伝熱する熱拡散部材を含むことを特徴とする請求項3に記載の電子機器。前記伝熱機構は、前記熱拡散部材と前記発熱体との密着性を高めるためのカップリング材を更に含むことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。前記発熱体またはその周囲温度を検出する温度センサと、検出された温度が所定温度以上になると前記蓄熱材の交換を促す報知手段とを更に備えることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の電子機器。前記蓄熱剤は薄板状とされることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の電子機器。前記蓄熱材は、前記電子機器に電源を供給するためのバッテリに組み込まれ、前記装填部はバッテリ室であることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の電子機器。前記蓄熱材は、潜熱蓄熱材であることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の電子機器。前記潜熱蓄熱材の固相から液相への相変化温度は55度以上65度以下であることを特徴とする請求項9に記載の電子機器。前記発熱体は、被写体からの光束を受光して電気的画像信号に変換する撮像素子であることを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載の電子機器。前記発熱体は、画像信号に対して画像処理を行う制御素子であることを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載の電子機器。本体内に発熱体を含む電子機器に着脱可能に装填されるバッテリであって、装填時に電子機器へ給電するための給電機構と、装填時に電子機器に設けられた前記発熱体の熱を吸収する蓄熱材とを含むことを特徴とする電子機器用バッテリ。しかし、相変化による蓄熱には限度があり、潜熱蓄熱材は、相変化が完了すると温度上昇を抑えることができない恐れがある。そのため、単に発熱体撮像素子等の近傍に潜熱蓄熱材を配置しただけの構造では、温度上昇を抑えることが困難な場合がある。本発明に係る電子機器は、本体内に発熱体を含むものであって、発熱体の除熱用の蓄熱材が着脱可能に装填される装填部を備え、装填部に装填された蓄熱材が発熱体の熱を吸収可能に構成したことを特徴とする。本発明に係るバッテリは、本体内に発熱体を含む電子機器に着脱可能に装填されるものであって、装填時に電子機器へ給電するための給電機構と、装填時に電子機器に設けられた発熱体の熱を吸収する蓄熱材とを含むことを特徴とする。本発明によれば、蓄熱材を用いて電子機器の内部温度の上昇を長時間にわたって抑えることが可能となる。図面を参照して、本発明をデジタルカメラに適用した場合の一実施形態を説明する。図1において、カメラ本体1の前面には、図示右寄りに撮影レンズ2が設けられ、撮影レンズ2を透過した被写体光束が、カメラ本体1内に配置された撮像素子光電変換素子3に導かれる。4は後述するASIC、5は蓄熱バッテリである。図2のブロック図に示すように、撮像素子3の光電変換出力は、A/D変換器11でデジタル信号に変換された後、CPU16内のASICApplicationSpecificIntegratedCircuit4に入力され、種々の画像処理が施される。ASIC4は、画像処理、画像の圧縮/伸張、記録、モニタ出力等の処理をするチップであり、図1に示すようにカメラ本体1内の図示左寄りに配置される。また、カメラ本体1は、画像表示が可能な液晶モニタ12、メモリカード等の記録媒体を挿脱させる記録媒体インターフェイスIF、撮像素子3の温度あるいは周辺の温度を検出する温度センサ14、ASIC4の温度あるいは周辺の温度を検出する温度センサ15、CPU16、報知器17を備える。図2では、記録媒体IFに挿入された後の記録媒体13を示している。なお、本発明と無関係な部材や回路は図示を省略している。近年、デジタルカメラでは、高画素化や高性能化に伴って情報処理量が増大し、また処理速度も高速化が図られている。そのため、撮像素子3やASIC4の発熱量が多くなり、熱対策の重要性が増している。熱対策には、蓄熱材の利用が効果的である。特に潜熱蓄熱材は、材料の相変化ここでは固相→液相時の吸熱を利用するもので、撮像素子3やASIC4からの熱を効率よく吸収し、それらの温度上昇を飛躍的に遅らせることが可能である。本発明者は、潜熱蓄熱材を用いた場合の撮像素子3の時間的な温度変化を計測する実験を行った。用いた潜熱蓄熱材は、相変化温度融点が55°C、密度が1.45×10-3g/mm3、相変化時の潜熱が約150J/gの酢酸ナトリウム系潜熱蓄熱材である。これをカメラの撮像素子3の背面に配置し、40°Cの環境温度で動画を連続して撮影し、撮像素子3の温度が60°Cを超えるまでに要した時間を計測した。60°Cとは電子機器の動作に支障をきたす温度である。計測した結果、撮像素子3の温度が60°Cを超えるまでに要した時間は、約35分であった。図3は潜熱蓄熱材を用いた場合における撮像素子3の温度の時間変化を示している。撮像素子3の温度は、時刻t1から時刻t2までの間は潜熱蓄熱材の相変化により一定となり、相変化が完了すると潜熱蓄熱材の相変化温度融点Tを超える。一方、潜熱蓄熱材を用いずに同条件で動画の連続撮影を行ったところ、撮像素子3の温度が60°Cを超えるまでに要した時間は、約20分であった。このように、潜熱蓄熱材を用いることで、電子機器の動作にとって好都合な60°C以下でのカメラ動作時間を15分、率にして75程度長くできることが分かった。しかしながら、潜熱蓄熱材を撮像素子3やASIC4の近傍に配置しただけでは、相変化完了後に再び温度が上昇するため、その後は温度上昇を抑えることはできない。例えば特許文献1のカメラでは、潜熱蓄熱材の温度を計測し、その温度が高くなると、撮像素子3の動作クロックの周期を制限したり、冷却ファンを作動させたりするなどの処置をとっている。すなわち特許文献1では、潜熱蓄熱材を用いているにも関わらず、熱による影響を防止するためにカメラ機能を低下させたり、他の冷却装置を作動させたりといった措置を採らざるを得ない。そこで本実施形態では、潜熱蓄熱材を交換して使用できるようにした。図1において、潜熱蓄熱材としてカード型潜熱蓄熱材21を用いて、薄板状のケース内に潜熱蓄熱材料を充填する以下、蓄熱カードと呼ぶ。潜熱蓄熱材料としては、パラフィン系、酢酸ナトリウム系、硫酸ナトリウム系等のものが使用可能で、相変化温度融点が55°C~65°Cのものが好適である。例えば60°C以下での動作が理想的な撮像素子3やASIC4等の素子に対して潜熱蓄熱材を用いる場合は、融点が55°C程度の潜熱蓄熱材料を用いればよい。潜熱蓄熱材料として利用可能なノルマルパラフィンは、炭素数によって融点が異なるので、理想的な融点のものを選出することができる。蓄熱カード21の形状は、画像記録用のメモリカードとほぼ同等とされ、したがって、従来からある記録媒体の挿脱機構と同様の機構を用いてカメラ本体1内への挿脱が可能となる。図1の例では、撮像素子3がカメラ本体1の右寄りに位置しているので、本体1の右側面に蓄熱カード21の挿脱口スリット状が設けられる。カード挿入口は、扉で開閉可能としてもよい。図4は蓄熱カード21による撮像素子3の除熱構造を示す斜視図である。撮像素子3は、撮像基板31の実装面カメラ前方を向く面に実装され、撮像基板31の実装面とは反対側の面にサーマルカップリング材32を介して、蓄熱カード21を収容するスロット33が配置される。スロット33は、熱拡散の機能を持たせるために、銅やアルミ等の熱伝導率が高い材料で構成される。スロット33の配置位置は、撮像素子3の実装位置に相当する位置撮像素子3の真裏である。スロット33に挿入された蓄熱カード21は、その表面が全体的にスロット33の内面に接触するよう構成される。サーマルカップリング材32は、基板31とスロット33との密着性を高め、熱抵抗を下げる役割を果たす。これらのサーマルカップリング材32および熱拡散性の高いスロット33の作用により、撮像素子3から蓄熱カード21への伝熱の効率を最大限に高めることができる。一方、ASIC4の除熱には、潜熱蓄熱材を組み込んだバッテリ以下、蓄熱バッテリと呼ぶ5を用いる。蓄熱バッテリ5は、例えば樹脂製のカバー内に、カメラ各部への給電を行うために必要な回路や電池セルを組み込み、更に上述した蓄熱カード21と同様の潜熱蓄熱材料を充填して構成される。蓄熱バッテリ5が装填されるバッテリ室は、多くのデジタルカメラのバッテリ室と同様に、カメラの左側のグリップ部内に設けられる。図5は蓄熱バッテリ5によるASIC4の除熱構造を示している。ASIC4は、バッテリ室の前方に配置された基板41の裏面カメラ後方を向く面に実装される。ASIC4の頂面には、サーマルカップリング材42を介して熱拡散プレート43が密着配置される。熱拡散プレート43は、熱拡散性を良くするために、銅やアルミ等の熱伝導率が高い材料で構成される。バッテリ室に装填された蓄熱バッテリ5は、その一面最も面積が広い面が全体にわたって熱拡散プレート43に面接触する。またサーマルカップリング材42は、ASIC4と熱拡散プレート43との密着性を高め、熱抵抗を下げる役割を果たす。これらのサーマルカップリング材42および熱拡散プレート43の作用により、ASIC4から蓄熱バッテリ5への伝熱の効率を最大限に高めることができる。上述のような蓄熱カード21および蓄熱バッテリ5いずれも固相状態をカメラ本体1に装填し、電源をオンする。撮像を繰り返し行うと、撮像素子3およびASIC4の発熱量が増し、特に高速連写や動画撮影を長時間行うと発熱量も多くなる。撮像素子3から発した熱は、図4の撮像基板31、サーマルカップリング材32およびスロット33を介して蓄熱カード21に効率よく伝熱され、吸収、蓄熱される。これにより撮像素子3の温度上昇が抑制され、例えば相変化温度が55°Cの蓄熱カード21を用いた場合は、相変化が完了するまで撮像素子3の温度は60°C未満に保たれる。相変化が完了すると撮像素子3の温度は上昇するが、60°Cに達する前に蓄熱カード21をカメラ本体1から取り出し、他の蓄熱カード固相状態21に交換すれば、引き続き60°C未満の状態を維持することができる。一方、取り出した蓄熱カード21の潜熱蓄熱材料は室温で凝固するため、室温で所定時間冷却することで自然に再使用可能な状態に復帰する。一方、ASIC4から発した熱は、図5のサーマルカップリング材42および熱拡散プレート43を介して蓄熱バッテリ5に効率よく伝熱され、蓄熱バッテリ5内の潜熱蓄熱材料に吸収、蓄熱される。これによりASIC4の温度上昇が抑制され、例えば相変化温度が55°Cの潜熱蓄熱材料を充填させた蓄熱バッテリ5を用いた場合は、相変化が完了するまでASIC4の温度は60°C未満に保たれる。相変化が完了するとASIC4の温度は上昇するが、60°Cに達する前に他の蓄熱バッテリ5に交換すれば、引き続き60°C未満の状態に維持される。このように本実施形態では、撮像素子3およびASIC4の除熱を行うための潜熱蓄熱材蓄熱カード21、蓄熱バッテリ5を交換可能に構成したので、予め複数最低2個の蓄熱カード21と蓄熱バッテリ5をそれぞれ所持することで、実質的に時間制限なく撮像素子3およびASIC4の温度上昇を抑え、カメラ本体1の内部温度を不具合が生ずる高温状態を回避することができる。したがって、高速連写や動画撮影を連続して行うなどカメラ本体1を比較的頻繁に使用したとしても、高温状態により生ずる熱ノイズによる画質低下等の悪影響を受けることがない。また、各素子の動作クロックを落とす必要もなく、冷却ファン等の他の冷却機構も不要である。さらに、蓄熱カード21や蓄熱バッテリ5の交換は、従来の記録媒体やバッテリの交換と同様にごく簡易に短時間で行えるので、交換による撮影の中断時間も短くて済み、また撮影者が交換自体にストレスを感じることもない。また、薄板状の潜熱蓄熱材蓄熱カード21を用いることで、カメラの大型化を抑えられる。また、蓄熱バッテリ5を利用するものは、蓄熱材の装填部を新たに設ける必要がなく、カメラの小型化および低コスト化に有利である。ところで、潜熱蓄熱材の交換タイミングは、撮影者がカメラの使用状況や使用時間を考慮して適宜判断してもよいが、交換するタイミングを報知する機能をカメラに持たせてもよい。例えば図2のブロック図に示すように、撮像素子3およびASIC4の温度それらの周囲温度でもよいをそれぞれ温度センサ14、15で検出する。CPU16は、温度センサ14の出力が所定値以上の場合に、蓄熱カード21の交換を促すメッセージ等を液晶モニタ12に表示する。またCPU16は、温度センサ15の出力が所定値以上の場合に、蓄熱バッテリ5の交換を促すメッセージ等を液晶モニタ12に表示する。上記所定値は、その素子が温度上昇により動作に不具合が生ずる温度の上限よりもやや低い値とする。これによれば、潜熱蓄熱材を常に適切なタイミングで交換でき、交換すべきときに交換しなかったり、交換の必要がないときに交換したりするといったことがなくなる。なお、専用の報知器17LED、ブザー、音声発生装置などにより潜熱蓄熱材の交換を促してもよい。図6、図7はASIC4の除熱に蓄熱バッテリ5ではなく蓄熱カード61を用いた2例を示している。図6は、蓄熱カード61を熱拡散プレート53に面接触させる例を示す。図7は、蓄熱カード61をスロット54に収容する例を示す。図6および図7において、61は蓄熱カード、51はASIC4が実装される基板、52はサーマルカップリング材、53は熱拡散プレート、54は蓄熱カード61が装填されるスロットであり、これらの部材の材質や作用は上述した同名の部材と同等である。蓄熱カード61の挿脱口は、例えばカメラ本体1の底面に設けられる。蓄熱カード61を用いて除熱する場合は、カメラ各部への給電を行うバッテリをカメラ本体1に装填する。なお、装填された潜熱蓄熱材蓄熱カード21、蓄熱バッテリ5等が、撮像素子3やASIC4等の発熱体と直接接触するよう構成してもよい。また以上では、撮像素子3とASIC4の除熱機構をどちらも示したが、いずれか一方の除熱機構のみを搭載してもよい。また、除熱の対象となる発熱体は上記以外のものでもよく、さらにデジタルカメラ以外の電子機器にも本発明を適用できる。例えば、プロジェクタを内蔵する機器小型プロジェクタ装置やプロジェクタ内蔵カメラ等であれば、プロジェクタ光源である高輝度LED等の除熱に本発明の構成を適用できる。他の除熱対象としては、メモリやDC/DCコンバータなどが挙げられる。また、潜熱蓄熱材を用いる例を示したが、比熱の大きい材料ガラス、プラスチック、ゴム、アルミ等を用いた顕熱蓄熱材でもよく、潜熱蓄熱材と顕熱蓄熱材とを適宜組み合わせて用いてもよい。また、用いる蓄熱材の形状も上記のものに限定されず、例えばブロック状の蓄熱材を用いてもよい。