電子構造体1と、前記電子構造体1を被覆するモールド樹脂2と、を備え、前記電子構造体1には、表面が前記モールド樹脂2から露出する部位であって互いに隣接する第1の露出部14、24と第2の露出部25とが設けられており、前記モールド樹脂2には凹み5を構成する内壁面6が形成されており、前記凹み5により前記第1の露出部14、24および前記第2の露出部25が前記モールド樹脂2から露出しており、前記電子構造体1の表面のうち前記第1の露出部14、24と前記第2の露出部25との境界には、樹脂よりなるダム部材60が、両端61を前記内壁面6に接触させて前記第1の露出部14、24側と前記第2の露出部25側とを区画するように設けられており、前記内壁面6および前記ダム部材60に囲まれた前記第1の露出部14、24上には当該第1の露出部14、24を封止する樹脂よりなる封止材50が設けられており、前記内壁面6のうち前記ダム部材60の両端61に相対する部位は、前記第1の露出部14、24から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面6aとされており、前記傾斜面6aに沿うように前記ダム部材60の両端61が傾斜して前記傾斜面6aに密着していることを特徴とするモールドパッケージ。前記モールド樹脂2と前記第1の露出部24との間には、前記第1の露出部14、24と前記第2の露出部25との境界に通じる隙間Sが存在するものであり、前記ダム部材60は、さらに前記隙間Sに充填されて前記隙間Sを封止していることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。前記電子構造体1は、互いに隣り合う第1の部品10と第2の部品20とにより構成されたものであり、前記第1の露出部14、24は、前記第1の部品10の一端11側の部位14と前記第1の部品10の一端11側の部位14に隣り合う前記第2の部品20の一端21側の部位24とにより構成され、前記第1の部品10の一端11側の部位14と前記第2の部品20の一端21側の部位24とは、接続部材30により接続されており、前記封止材50により、前記接続部材30を含めて前記第1の部品10の一端11側の部位14および前記第2の部品20の一端21側の部位24が封止されており、前記第2の露出部25は、前記第2の部品20における前記一端21側の部位よりも他端22側の部位25であることを特徴とする請求項1または2に記載のモールドパッケージ。前記第1の部品10は、一端11側の部位14が前記接続部材30と接続されるリードフレーム10であり、前記第2の部品20は、一端21側の部位24が前記接続部材30と接続され、他端22側の部位25がセンシングを行うセンシング部23を含むものであるセンサチップ20であることを特徴とする請求項3に記載のモールドパッケージ。前記ダム部材60は、前記封止材50よりも粘性の大きな樹脂材料よりなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。本発明者は、上記従来技術に基づき、この種のモールドパッケージについて試作検討を行った。図5は、この本発明者の試作品としてのモールドパッケージを示す図であり、aは概略平面図、bはa中の一点鎖線A-Aに沿った概略断面図である。なお、識別のために、図5aでは、封止材50の表面に斜線ハッチングを施し、ダム部材60の表面に点ハッチングを施してある。ここでは、電子構造体は、互いに隣り合うリードフレーム10とセンサチップ20とにより構成されている。リードフレーム10は、図示しないコンデンサなどの部品が搭載されたものであり、モールド樹脂2により被覆されるとともに、その一端11側の部位14はモールド樹脂2に被覆されずにモールド樹脂2より露出している。また、センサチップ20は、たとえば圧力センサ素子などであり、ダイアフラムなどよりなるセンシング部23を有するものである。このセンサチップ20のうちリードフレーム10の一端11側の部位14に隣り合う一端21側の部位24も、モールド樹脂2に被覆されずにモールド樹脂2より露出する部位であり、これら隣り合うリードフレーム10の一端11側の部位14およびセンサチップ20の一端21側の部位24は、第1の露出部14、24として構成されている。そして、第1の露出部14、24としてのこれらリードフレーム10の一端11側の部位14およびセンサチップ20の一端21側の部位24は、互いにボンディングワイヤ30により電気的に接続されており、このボンディングワイヤ30とともに樹脂よりなる封止材50により封止されている。一方、センサチップ20の他端22側の部位25、ここではセンシング部23を含む部位は、外部に露出する第2の露出部25として構成されている。ここで、モールド樹脂2のうち第1の露出部14、24に位置する部位には凹み5を構成する内壁面6が形成されており、その内壁面6は第1の露出部14、24上に略垂直にそびえ立っている。この内壁面6は、第2の露出部25側にて切り欠かれた形状とされている。そして、電子構造体1の表面のうち内壁面6の切り欠き部分である切り欠き部5aに位置する部位、すなわち第1の露出部14、24と第2の露出部25との境界には、樹脂よりなるダム部材60が両端61を内壁面6に接触させて、第1の露出部14、24側と第2の露出部25側とを区画するように設けられている。そして、内壁面6およびダム部材60に囲まれた第1の露出部14、24上には当該第1の露出部14、24を封止する樹脂よりなる封止材50が設けられており、このダム部材60によって封止材50は第1の露出部14、24側にせき止められるようになっている。しかしながら、本発明者の検討によれば、ダム部材60が特に高粘性の場合、両端61が図5bに示されるように、表面張力によって丸まってしまい、ダム部材60の両端61と内壁面6とが密着せずに、これら両者間に隙間が発生しやすくなる。そうすると、この隙間から封止材50が漏れ出し、第2の露出部25に付着して、センシング部23の特性に影響が出るなどの問題が生じる。ここで、ダム部材60および封止材50については、電子構造体1をモールド樹脂2で封止した後に、切り欠き部5aの部分にダム部材60を塗布し、その後、封止材50を第1の露出部14、24に塗布することで形成されるが、一般的な塗布方法は液状樹脂によるディスペンス方式が使用される。封止材50は、ボイド発生を抑制しつつ細部まで濡れ拡がって封止を行う目的から比較的低粘度のものが採用され、一方、ダム部材60は、封止材50が漏れ出さない高さを確保すると同時に狭い領域内に形状を納める必要があることから、封止材50よりも高粘度の樹脂が採用される。高粘度樹脂の塗布は形状生成が難しく、硬化させた後でも、塗布時の形状からほぼ、変化することがないため、上記図5bに示したように内壁面6に対して、ダム部材60の両端61に隙間が発生しやすい。本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による被覆を行い、モールド樹脂より露出する露出部の一部をさらに封止材で封止するとともに、この封止材をせき止めるダム部材を設けてなるモールドパッケージにおいて、ダム部材とモールド樹脂との接触部からの封止材の漏れだしを防止することを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、電子構造体1と、電子構造体1を被覆するモールド樹脂2と、を備え、電子構造体1には、表面がモールド樹脂2から露出する部位であって互いに隣接する第1の露出部14、24と第2の露出部25とが設けられており、モールド樹脂2には凹み5を構成する内壁面6が形成されており、凹み5により第1の露出部14、24および第2の露出部25がモールド樹脂2から露出しており、電子構造体1の表面のうち第1の露出部14、24と第2の露出部25との境界には、樹脂よりなるダム部材60が、両端61を内壁面6に接触させて第1の露出部14、24側と第2の露出部25側とを区画するように設けられており、内壁面6およびダム部材60に囲まれた第1の露出部14、24上には当該第1の露出部14、24を封止する樹脂よりなる封止材50が設けられており、内壁面6のうちダム部材60の両端61に相対する部位は、第1の露出部14、24から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面6aとされており、傾斜面6aに沿うようにダム部材60の両端61が傾斜して傾斜面6aに密着していることを特徴とする。それによれば、内壁面6のうちダム部材60の両端61に相対する部位を、第1の露出部14、24から離れる方向に拡がる傾斜した傾斜面6aとすることで、ダム部材60が高粘度であっても、傾斜面6aに沿うようにダム部材60の両端61が傾斜して密着し、ダム部材60の両端61とモールド樹脂2の内壁面6との隙間が無くなるから、ダム部材60とモールド樹脂2との接触部からの封止材50の漏れだしを防止できる。また、請求項2に記載の発明では、請求項1に記載のモールドパッケージにおいて、モールド樹脂2と第1の露出部24との間には、第1の露出部14、24と第2の露出部25との境界に通じる隙間Sが存在するものであり、ダム部材60は、さらに隙間Sに充填されて隙間Sを封止していることを特徴とする。それによれば、この隙間Sを介した封止材60の漏れを防止できる。また、請求項3に記載の発明のように、請求項1または2に記載のモールドパッケージにおいては、電子構造体1は、互いに隣り合う第1の部品10と第2の部品20とにより構成されたものであり、第1の露出部14、24は、第1の部品10の一端11側の部位14と第1の部品10の一端11側の部位14に隣り合う第2の部品20の一端21側の部位24とにより構成され、第1の部品10の一端11側の部位14と第2の部品20の一端21側の部位24とは、接続部材30により接続されており、封止材50により、接続部材30を含めて第1の部品10の一端11側の部位14および第2の部品20の一端21側の部位24が封止されており、第2の露出部25は、第2の部品20における前記一端21側の部位よりも他端22側の部位25であるものにできる。さらに、請求項4に記載の発明のように、請求項3に記載のモールドパッケージにおいては、第1の部品10は、一端11側の部位14が接続部材30と接続されるリードフレーム10であり、第2の部品20は、一端21側の部位24が接続部材30と接続され、他端22側の部位25がセンシングを行うセンシング部23を含むものであるセンサチップ20であるものにできる。また、請求項5に記載の発明では、請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージにおいて、ダム部材60は、封止材50よりも粘性の大きな樹脂材料よりなることを特徴とする。このような場合、ダム部材60が高粘度な樹脂材料になりがちであるが、上記したように、封止材50の漏れだし防止効果が有効に発揮される。なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、本明細書中の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。図1において、aは、本発明の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図であり、bはa中の一点鎖線B-Bに沿った概略断面構成を示す図である。図2は、図1b中の矢印C方向からの上視概略平面図であり、図3は、図2において封止材50およびダム部材60を省略した構成を示す概略平面図である。また、図1aは図2中の一点鎖線D-Dに沿った概略断面図に相当し、図1bは図2中の一点鎖線E-Eに沿った概略断面図に相当する。なお、識別のために、図2では、封止材50の表面に斜線ハッチングを施し、ダム部材60の表面に点ハッチングを施してある。本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、電子構造体1と、電子構造体1を被覆するモールド樹脂2とを備えている。ここでは、電子構造体10は、組み合わされた複数部品よりなるものであり、互いに隣り合う第1の部品としてのリードフレーム10と、第2の部品としてのセンサチップ20とにより構成されている。リードフレーム10は、Cuや42アロイなどの導電性の板材よりなるものである。また、センサチップ20は、たとえば圧力センサ素子などであり、ダイアフラムなどよりなるセンシング部23を有するものである。このようなセンサチップ20は、通常の半導体プロセスなどにより形成されたシリコンなどの半導体チップよりなる。また、モールド樹脂2は、エポキシ樹脂などの一般的なモールド材料よりなるもので、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されるものである。そして、電子構造体1には、表面がモールド樹脂2から露出する部位であって互いに隣接する第1の露出部14、24と第2の露出部25とが設けられている。図1、図3に示されるように、第1の露出部14、24は、第1の部品であるリードフレーム10の一端11側の部位14と、この部位14に隣り合う第2の部品であるセンサチップ20の一端21側の部位24とにより構成されている。また、第2の露出部25は、第2の部品であるセンサチップ20の他端22側の部位25により構成されている。後述するが、第1の露出部14、24は、さらに封止材50で封止される部位であり、第2の露出部25は最終的に外部に露出する部位である。そして、第1の露出部であるリードフレーム10の一端11側の部位14とセンサチップ20の一端21側の部位24とは、接続部材であるボンディングワイヤ30により結線され、電気的に接続されている。ここでは、リードフレーム10の一端11側の部位14、センサチップ20の一端21側の部位24には、それぞれ、AlやCuなどよりなるパッド15、26が設けられている。そして、このパッド15、26に対して、金やAlの一般的なワイヤボンディング法により、ボンディングワイヤ30が接続されることで、リードフレーム10およびセンサチップ20の両パッド15、26が結線されている。リードフレーム10、センサチップ20の個々について述べる。リードフレーム10は、一端11側の部位14がボンディングワイヤ30と接続される部位とされており、他端12側の部位は、外部との接続を行うための端子部13とされている。そして、リードフレーム10は、両端11、12間の部位がモールド樹脂2により被覆されており、一端11側の部位14が第1の露出部14としてモールド樹脂2には被覆されずにモールド樹脂2より露出し、また、端子部13がモールド樹脂2より突出し、露出している。ここで、リードフレーム10のうちモールド樹脂2で被覆されている部位には、必要に応じて図示しない回路チップやコンデンサなどの表面実装部品などが搭載されている。また、センサチップ20については、第1の露出部である一端21側の部位24がボンディングワイヤ30と接続される部位とされており、第2の露出部である他端22側の部位25がセンシングを行う上記センシング部23を含むものとされている。ここで、センサチップ20において、第2の露出部である他端22側の部位25は、第1の露出部である一端21側の部位24よりも他端22側の部位25である。ここで、モールド樹脂2は、リードフレーム10側からセンサチップ20側に延びる部位3を有しており、その部位3はセンサチップ20を収納するセンサチップ収納部3とされている。そして、センサチップ20は、このセンサチップ収納部3における支持部4にエポキシ樹脂などよりなる接着剤40を介して搭載され、接着されている。これにより、センサチップ20は、一端21側の部位24の下面が接着剤40を介して、モールド樹脂2に接触するが、それ以外の表面はモールド樹脂2とは隙間Sを有して非接触とされている。つまり、センサチップ20は、一端21側にてモールド樹脂2に片持ち支持され、第2の露出部である他端22側すなわちセンシング部23側が、モールド樹脂2と非接触とされている。これは、モールド樹脂2からの応力がセンシング部23に極力影響しないようにするためである。また、図1、図3に示されるように、モールド樹脂2には凹み5を構成する内壁面6が形成されている。そして、この凹み5により第1の露出部14、24および第2の露出部25がモールド樹脂2から露出している。そして、この内壁面6は、第2の露出部25側にて切り欠かれた形状とされている。この内壁面6における切り欠かれた部位を切り欠き部5aとする。ここでは、凹み5は、3辺に内壁面6を有し、1辺が内壁面6の存在しない切り欠き部5aとされた形状となっている。そして、図1、図2に示されるように、内壁面6に囲まれた第1の露出部14、24上には当該第1の露出部14、24を封止する樹脂よりなる封止材50が設けられている。つまり、この封止材50により、ボンディングワイヤ30も含めて、リードフレーム10の一端11側の部位14およびセンサチップ20の一端21側の部位24が封止され、これら封止された部分が保護されるようになっている。さらに、電子構造体1の表面のうち内壁面6の切り欠き部5aに位置する部位、つまり第1の露出部14、24と第2の露出部25との境界には、第1の露出部14、24側と第2の露出部25側とを遮断する樹脂よりなるダム部材60が、両端61を内壁面6に接触させて切り欠き部5aを塞ぐように設けられている。そして、このダム部材60によって封止材50は第1の露出部14、24側にせき止められている。このように、本実施形態においては、モールド樹脂2には凹み5を構成する内壁面6が形成されており、凹み5により第1の露出部14、24および第2の露出部25がモールド樹脂2から露出しており、電子構造体1の表面のうち第1の露出部14、24と第2の露出部25との境界には、ダム部材60が、両端61を内壁面6に接触させて第1の露出部14、24側と第2の露出部25側とを区画するように設けられている。そして、内壁面6およびダム部材60に囲まれた第1の露出部14、24上には当該第1の露出部14、24を封止する封止材50が設けられている。そして第2の露出部として構成されるセンサチップ20のセンシング部23は、モールド樹脂2および封止材50より露出しているため、センシング部23における感度などの特性が十分に確保されるのである。ここで、封止材50およびダム部材60は、液状樹脂材料を用いてディスペンス法などの塗布方法により塗布され、塗布後に硬化を行って形成されるものである。これら封止材50およびダム部材60は、モールド樹脂2と同様に、アルミナなどの電気絶縁性のフィラーを含有するエポキシ樹脂などよりなるが、上述した通り、ダム部材60の方が封止材50よりも粘性が大きい樹脂材料よりなることが望ましい。具体的には、封止材50となる液状樹脂材料の粘度は、おおよそ~50Pas以下であり、ダム部材60となる液状樹脂材料の粘度は、おおよそ100Pas以上である。このような粘性の大小は、たとえば樹脂に含有されるフィラーの割合を変えてやることにより容易に調整できるものである。ここで、図1~図3に示されるように、内壁面6のうちダム部材60の両端61に相対する部位は、第1の露出部14、24から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面6aとされており、この傾斜面6aに沿うようにダム部材60の両端61が傾斜して傾斜面6aに密着している。ここでは、図1に示されるように、第1の露出部14、24上にて、ダム部材60よりも高い位置まで傾斜面6aが形成されており、それによって、傾斜面6aに沿うようにダム部材60の両端61が傾斜して、当該両端61の全体が傾斜面6aに密着している。ダム部材60の高さは、ボンディングワイヤ30の高さ、つまり、第1の露出部14、24上の当該ワイヤ30の頂部までの高さよりも高いものとされている。ここで、この傾斜面6aの傾斜角度θ図3a参照は、ダム部材60の塗布時に、ダム部材60の両端61が傾斜面6aに沿って重力により垂れ、傾斜面6aの傾斜形状に追従するような角度とされており、たとえば50°以下である。また、この傾斜角度θが小さすぎるとダム部材60の高さが確保されにくいので、たとえば25°以上が望ましい。また、このようなダム部材60の長さ両端61間の距離は、たとえば2mm程度であり、ダム部材60の高さは、たとえば300μm~600μm程度とされる。ところで、本実施形態によれば、内壁面6のうちダム部材60の両端61に相対する部位を、第1の露出部14、24から離れる方向に拡がる傾斜した傾斜面6aとすることで、ダム部材60が高粘度であっても、傾斜面6aに沿うようにダム部材60の両端61が傾斜して密着し、ダム部材60の両端61とモールド樹脂2の内壁面6との隙間が無くなる。そのため、ダム部材60とモールド樹脂2との接触部からの封止材50の漏れだしを防止できる。さらに、本実施形態では、図1~図3に示されるように、モールド樹脂2と第1の露出部であるセンサチップ20の一端21側の部位24との間には、切り欠き部5aに隣接し且つ切り欠き部5aに通じる隙間S、すなわち第1の露出部14、24と第2の露出部25との境界に通じる隙間Sが存在するが、ダム部材60を、この隙間Sにも充填して隙間Sを封止することにより、この隙間Sを介した封止材60の漏れを防止するようにしている。ここでは、センサチップ20の一端21側の部位24において、センサチップ20の上面が切り欠き部5aに位置しているが、この切り欠き部5aに位置する上面に直交するセンサチップ20の側面と、モールド樹脂2における凹部5の内壁面6のうちセンサチップ20の側面と対向する内壁面6b図1、図3参照との間に隙間Sが存在する。本実施形態では、上述したように、第2の露出部であるセンサチップ20の他端22側の部位25を、モールド樹脂2と上記隙間Sを介して非接触とするために、センサチップ20を一端21側にてモールド樹脂2に片持ち支持した構成としている。そのため、モールド樹脂2の成形における寸法公差等によって、センサチップ20の他端22側の部位25から一端21側の部位24まで隙間Sが連続して存在することは避けられない。そして、この隙間Sは切り欠き部5aに隣接し且つ切り欠き部5aに通じるものであるから、この隙間Sから封止材50が漏れ出さないように、ダム部材60を、切り欠き部5aから連続して隙間Sまで充填し、隙間Sの封止を行っている。このようなモールドパッケージは、次のようにして製造される。リードフレーム10をモールド樹脂2で封止し、モールド樹脂2のセンサチップ収納部3にセンサチップ20を接着した後、リードフレーム10とセンサチップ20とをボンディングワイヤ30で接続する。これにより、電子構造体1のモールド樹脂2による封止がなされる。次に、モールド樹脂2の凹み5の切り欠き部5a、すなわち電子構造体1における第1の露出部14、24と第2の露出部25との境界にダム部材60を塗布して配置する。ここでは、上記隙間Sにもダム部材60を塗布して配置する。そして、ダム部材60によって区画された凹み5内に封止材50を塗布して配置する。その後、封止材50およびダム部材60を硬化させれば、本実施形態のモールドパッケージができあがる。なお、ダム部材60を先に硬化させてから、封止材50の塗布および硬化を行ってもよい。他の実施形態なお、上記実施形態では、モールド樹脂2と第1の露出部24との間には、切り欠き部5aに隣接し且つ切り欠き部5aに通じる隙間Sが存在したが、電子構造体の構成によっては、このような隙間が無いものであってもよい。たとえば、上記実施形態の電子構造体1において、センサチップ20のセンシング部23がモールド樹脂2からの応力の影響を受けにくいものである場合には、センサチップ20の側面全体をモールド樹脂2に密着した構成とすることができるから、上記隙間Sは無くなる。また、第1の露出部を構成する第1の部品であるリードフレーム10の一端11側の部位14と第2の部品であるセンサチップ20の一端21側の部位24とを接続する接続部材としては、上記ボンディングワイヤ30以外にも、たとえばバンプや、FPCフレキシブルプリント基板、板状のリードなどであってもよい。また、電子構造体のうち封止材で封止される第1の露出部としては、上記したような接続部材で接続される電気的接続部に限定されるものではない。たとえば、モールド樹脂の封止後に電子構造体の電気的検査を行う場合において、検査用のプローブを接触させる検査部は、第1の露出部としてモールド樹脂で被覆せず、検査後に封止材で封止するものとされる。また、電子構造体のうちモールド樹脂成形後に更に別部品が搭載される部位なども、第1の露出部とされるものであり、この場合、別部品搭載後に当該別部品とともに封止材で封止されることになる。また、電子構造体1を構成する第1の部品および第2の部品としては、上記したリードフレーム10やセンサチップ20以外にも、回路基板や配線基板、あるいは回路チップなど、種々の電子部品や配線部材などから適宜選択することができる。また、上記実施形態では、電子構造体1が複数部品10、20よりなるものであったが、電子構造体としては、第1の露出部および第2の露出部を除いて部分的にモールド樹脂で被覆されるものであればよく、単品で構成されたもの、たとえばセンシング部と回路部とが1個の半導体チップに形成された集積化チップなどであってもよい。図4は、この電子構造体としての集積化チップ1の一具体例を示す概略断面図である。集積化チップ1の一端側が検査部としての検査用パッド15aを有する第1の露出部14とされ、他端側がセンシング部23を有する第2の露出部25とされている。そして、この場合も、モールド樹脂2には、第1の露出部14および第2の露出部25をモールド樹脂2から露出させる凹み5が設けられ、第1および第2の露出部14、25の境界にダム部材60が設けられ、ダム部材60により第1の露出部14と第2の露出部25とが区画されている。そして、凹み5の内壁面6およびダム部材60で囲まれた第1の露出部14は、封止材50で封止されているが、この場合においても、内壁面6のうちダム部材60の両端に相対する部位は、第1の露出部14から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面6aとされており、傾斜面6aに沿うようにダム部材60の両端が傾斜して傾斜面6aに密着したものとすればよい。この図4に示されるものは、集積化チップ1をモールド樹脂2で被覆した後、検査用パッド15aにて、チップ1の電気特性等の検査を行い、その後、ダム部材60および封止材50を設けることにより、製造される。そして、この場合、たとえば、第2の露出部25に位置する接続用パッド26を介して、ワイヤボンディングやフレキシブルプリント基板あるいはリード部材により、外部と電気的に接続が行われるようになっている。