Snを18.5質量以上23.5質量以下含有し、0.02質量以上0.5質量以下のW、または0.02質量以上4.3質量以下のMoのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなることを特徴とするAu-Sn合金はんだ。本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、MEMSや水晶デバイス等の非常に高い信頼性を要求される接合において、300~340°C程度の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用PbフリーのAu-Sn系合金はんだを提供することであり、さらには本発明のPbフリーはんだ合金を用いて接合された高信頼性を有する電子部品を備えた電子基板、および該電子基板が搭載された各種装置を提供することを目的としている。ここで十分な濡れ性とは、接合作業の際にボイド空孔を生じることなくはんだ合金が溶融して、接合面に適度な面積に拡がることを意味し、これにより被接合物との接触面積が確保され、被接合物を強固に固着して信頼性の高い接合を達成できることとなる。また、高信頼性とは、強固な接合の結果、使用環境の温度変化にも耐えて長寿命で安定した接合を維持できることを意味する。本発明のAu-Sn合金はんだは、Snを18.5質量以上23.5質量以下含有し、0.02質量以上0.5質量以下のW、または0.02質量以上4.3質量以下のMoのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu-Sn合金はんだである。本発明により、電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供することができる。すなわち、Au-Sn共晶組成付近にWまたはMoのうち少なくとも1種の金属元素を所定の含有率となるように添加することによって、電子部品やリードフレーム等に対する接合温度がAu-Sn共晶合金よりも高く、Au-Ge共晶合金やAu-Si共晶合金の融点約360°Cよりも低い温度領域で接合が可能であって、十分な濡れ性を有し接合性、接合強度等に優れ、信頼性の高い接合を達成できるAu-Sn合金はんだを提供することができる。これにより高温での鉛フリーのはんだ付けの接合温度領域を広めることが可能となり、接合温度のほぼ全域を鉛フリーはんだで網羅することが可能となって汎用性が格段に高まる。接合性が良く接合強度等に優れた信頼性の高い接合を得るためには、はんだが溶融した時に基板との間に適度な濡れ性を有することが重要である。はんだ溶融時に十分な濡れ性が確保できれば接合面積も十分確保でき、接合強度も高まり耐久性にも富んだ高信頼性のはんだ接合が得られる。適度な濡れ性とは、はんだ溶融時に接合面積の110以上に広がることが目安となる。また、強固で確実な接合を得るためには、溶融はんだ内部にボイドを生じないようにしなければならない。ボイドの発生率は5以下に抑える必要がある。上記目標を達成するために、本発明のAu-Sn合金はんだの組成は、Snを18.5質量以上23.5質量以下含有し、0.02質量以上0.5質量以下のWまたは0.02質量以上4.3質量以下のMoのうち少なくとも1種以上を含有し、残部がAuからなる組成とした。Au-Sn共晶組成付近をベースとして、WまたはMoを所定量添加することにより、Au-Sn合金の液相温度が上昇し、さらには粘性も上昇するため接合温度を高くすることができる。具体的には、従来、接合が困難であったはんだの融点よりも30°C~50°C高い350~390°C程度での接合作業が可能となる。つまり、この温度領域はAu-Sn系合金共晶温度:280°Cでは温度が高すぎ、Au-Ge系合金共晶温度:361°Cでは温度が低すぎるのである。これらのはんだの高融点化に大きな効果を示すWとMoについて以下、説明をする。まず、Wの効果について述べる。Wは融点が3422°Cであり、高融点金属の代表である。本発明は、このWが有する高融点という特性を活かすことにある。つまり、WはAuとの2元系合金において、互いにほとんど固溶しないため、合金の溶融状態から冷却するとAuとWとの2相の金属から形成される合金となり、脆い金属間化合物を生成しないのである。従って、比較的柔らかい金属になり、加えて前述のようにWの有する高い融点によってWを少量含有するだけで液相線温度を高め、よって接合温度を容易に高められるのである。Au-Sn系はんだは元々金属間化合物を有し、Pb系などのはんだに比較し、硬くて脆い性質を有する。Wを含有させることは、融点を上げることはもちろんであるが、Au-Sn系はんだを柔らかくし、応力緩和性を持たせることもできるのである。その結果、使用環境の温度変化にも影響を受けない、強固で長寿命の信頼性の高い接合を達成できるようになる。但し、Wは融点が高いため、多く添加すると接合時に溶融しない高融点相が生成されてしまうために、その含有量には注意を要する。具体的なWの含有量は0.02質量以上0.5質量以下である。Wの含有量が0.02質量未満だと添加量が少なすぎてWの高融点化や応力緩和性の効果は実質的に表れず、0.5質量以上だと接合時にも溶融しない高融点相ができてしまい、接合強度を下げたり、ボイド率が急に高くなったりしてしまう。次にMoについて述べる。Moの効果もWと同様にはんだの高融点化と応力緩和性の向上であるが、Moの場合は応力緩和性に大きな効果を期待できる。Moも融点が2623°Cの高融点金属であるため、当然、融点を上げる効果を有するが、この高融点化効果よりも応力緩和性の効果の方が大きい理由は次のとおりである。MoはAuにある程度固溶し、MoのAuへの固溶量はAu融点付近で4.2質量である。Auに固溶したMoは溶融状態から冷却される過程において析出し核となり、これによってAu-Sn合金が微細化し、応力緩和性が向上するのである。このMoの許容含有量は0.02質量以上4.3質量以下である。Moの含有量が0.02質量未満だと添加量が少なすぎてMoの応力緩和性の効果は期待できず融点は実質的に上がらない。4.3質量より多いとMoの含有量が共晶組成を超えてしまい合金が粗粒化してしまうとともに高融点相が生成され、接合性等を落とし信頼性を著しく低下させてしまうため好ましくない。なお、濡れ性が不足する場合などは更にPまたはGeの添加が有効である。これらの元素を1種以上含有することにより還元効果を発揮しはんだ等の酸化膜を除去でき、濡れ性を改善することが可能である。これらの元素は少量添加で効果を発揮するため、多量には添加しない。例えば、Pであれば0.5質量以下、Geであれば1.5質量以下である。これより多く添加すると脆い相を生成したり、逆にPやGeの強固な酸化膜が多量に発生しボイド率を高くしたり接合強度を下げたりするなどの問題がでてきてしまう。まず、原料としてそれぞれ純度99.9質量以上のAu、Sn、W、およびMoを準備した。大きな薄片やバルク状の原料については、溶解後の合金においてサンプリング場所による組成のバラツキがなく均一になるように留意しながら切断、粉砕等を行い、3mm以下の大きさに細かくした。次に、高周波溶解炉用グラファイトるつぼにこれら原料から所定量を秤量して入れた。原料の入ったるつぼを高周波溶解炉に入れ、酸化を抑制するために窒素を原料1kg当たり0.7L/分以上の流量で流した。この状態で溶解炉の電源を入れ、原料を加熱溶融させた。金属が溶融しはじめたら混合棒でよく攪拌し、局所的な組成のばらつきが起きないように均一に混ぜた。十分溶融したことを確認した後高周波電源を切り、速やかにるつぼを取り出し、るつぼ内の溶湯をはんだ母合金の鋳型に流し込んだ。鋳型にははんだ合金の製造の際に一般的に使用している形状厚さ5mmの板状と同様のものを使用した。このようにして試料1のはんだ母合金を作製した。原料の混合比率を変えた以外は試料1と同様にして試料2~13のはんだ母合金を作製した。これら試料1~13のはんだ母合金の組成をICP発光分光分析器SHIMAZUS-8100を用いて分析した。その分析結果を下記の表1に示す。次に、上記試料1~13の各はんだ母合金について、下記のごとく圧延機でシート状に加工した。また、シート状に加工した各Au-Sn系はんだ合金について、下記の方法により濡れ性の評価、ボイド率の評価及びヒートサイクル試験による信頼性の評価を行った。なお、はんだの濡れ性ないし接合性等の評価は、はんだ形状に依存しないためワイヤ、ボール、ペーストなどの形状で評価してもよいが、本実施例においてはシートの形状で評価した。得られた結果を下記表2に示す。<シート形状への加工>表1に示す試料1~13の各はんだ母合金厚さ5mmの板状インゴットを、圧延機を用いて厚さ0.10mmまで圧延した。その際、インゴットの送り速度を調整しながら圧延していき、その後スリッター加工により25mmの幅に裁断した。このようにシート形状にした試料を金型プレス機を用いて、10mm角の形状に打ち抜き、以下の評価用試料として用いた。なお、一般的にAu-Snはんだが使用される場合、はんだ厚みは0.020~0.050mm程度で使用されることが多いが、ここでは濡れ広がりの評価を行う際、濡れ性が濡れ広がり面積に反映され易いようにはんだ厚みを故意に厚くした。<濡れ性評価濡れ広がり性>この濡れ性評価は、上記プリフォーム材を用いて行った。まず、濡れ性試験機装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機を起動し、加熱するヒーター部分に2重のカバーをしてヒーター部の周囲4箇所から窒素を流した窒素流量:各12L/分。その後、ヒーター設定温度をはんだの融点よりも高い370°Cにして加熱した。370°Cに設定したヒーター温度が安定した後、Niメッキ膜厚:2.0μm、さらに最上層にAuメッキ膜厚:1.0μmをしたCu基板板厚:0.3mmをヒーター部にセッティング後、25秒加熱した。次に、はんだ合金をCu基板の上に載せ、25秒加熱した。加熱が完了した後はCu基板をヒーター部から取り上げてその横の窒素雰囲気が保たれている場所に一旦設置して冷却した。十分に冷却した後、大気中に取り出して接合部分を確認した。溶融前の面積を100として、溶融冷却後の面積を光学顕微鏡株式会社キーエンス製VHX-900の面積測定機能を用いて測定した。<ボイド率の評価>接合性を確認するため、上記濡れ性評価と同様にして得たはんだ合金が接合されたCu基板のボイド率を、X線透過装置株式会社東芝製TOSMICRON-6125を用いて測定した。試料はんだとCu基板接合面をはんだ上部から垂直にX線を透過し、取り込んだ画像データを処理して以下の式1を用いてボイド率を算出した。<ヒートサイクル試験>はんだ接合の信頼性を評価するためにヒートサイクル試験を行った。なお、この試験は、上記濡れ性評価と同様にして得たはんだ合金が接合されたCu基板を用いて行った。まず、はんだ合金が接合されたCu基板に対して、-40°Cの冷却と150°Cの加熱を1サイクルとして、これを所定のサイクル繰り返した。その後、はんだ合金が接合されたCu基板を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM日立製作所株式会社製S-4800により接合面の観察を行った。接合面にはがれやはんだにクラックが入っていた場合を×、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を○とした。上記表2から分かるように、本発明の要件を満たしている試料1~8のはんだ母合金は、各評価項目において良好な特性を示している。つまり、Au蒸着しているCu基板への濡れ性は十分であり、接合面での溶融が進みすぎることもなく、適度な濡れ広がりであった。ボイド率については全て2以下であり良好な接合性を示した。さらに信頼性に関する試験であるヒートサイクル試験においても良好な結果が得られており、ヒートサイクル試験では500サイクル経過後も不良が現れなかった。一方、本発明の要件を満たしていない比較例の試料9~13のはんだ母合金は、少なくともいずれかの特性において好ましくない結果となった。濡れ性の試験に関しては試料10、11がはんだ面積180程度であり非常に濡れ広がっているが、この理由は試料の融点が接合温度に比較し低すぎて溶融が進みすぎためだと考えられる。このように濡れ広がり過ぎると電子部品の接合面積よりはんだが大きく広がってしまい十分な強度を有する接合ができなくなるため好ましくない。また、ボイド率に関しては、全ての比較例において7以上と高い値であり、この原因は融点に比較し接合温度が高すぎたり、WやMoの添加量が適当でなかったなどが考えられる。ヒートサイクル試験の結果においては全て500回までに不良が発生しており、この原因ははんだが濡れ広がり過ぎたり、ボイド率が高かったり、さらにははんだの応力緩和性が不十分であったためだと考えられる。