"印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレグを配置し,さらに前記印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において,前記印刷配線板の少なくとも1枚以上が前記印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、前記印刷配線板用プリプレグが、250°C以下、10MPa以下の加熱加圧成形条件で、前記印刷配線板用プリプレグからの樹脂染み出し量が3mm以下の印刷配線板用プリプレグである、多層印刷配線板の製造方法。印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレグを配置し,さらに前記印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において,前記印刷配線板の少なくとも1枚以上が前記印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、前記印刷配線板用プリプレグが、切断された場合に樹脂粉が飛散しない印刷配線板用プリプレグである、多層印刷配線板の製造方法。基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレグを製造する工程と、金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、前記印刷配線板を挟み込むように前記印刷配線板用プリプレグを折り曲げて配置する工程と、最外層に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置し,一括して加熱加圧成形する工程と、を含む多層印刷配線板の製造方法。本発明は,上記従来技術の問題点を解消し,吸水率や寸法変化率が小さく、かつ印刷配線板を成形した際に優れた曲げ特性を発現する印刷配線板用プリプレグ及び金属箔張積層板、並びに、これらを用いた多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は,リジッド-フレキ基板などの内層板が突出した多層印刷配線板を成形する際に,プリプレグから内層板への樹脂染み出し量も小さく、かつ曲げ特性が良好で、プリプレグからの樹脂粉の飛散もない印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び、印刷配線板、並びに、これらを用いた多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、プリプレグの加工を最小限に抑えることができ,異物や反り欠けのない多層印刷配線板の製造を提供することを目的とする。本発明は,以下の印刷配線板用プリプレグ及び金属箔張積層板に関する。1基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレグであって、90度折り曲げても基材にクラックが発生しない、印刷配線板用プリプレグ。2基材の厚さが、5~100μmである、項1に記載の印刷配線板用プリプレグ。3熱硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が1万~150万の樹脂材料を1種類以上含む、項1又は2に記載の印刷配線板用プリプレグ。4項1~3のいずれかに記載の印刷配線板用プリプレグを1枚以上重ねて、その両側或いは片側に金属箔を配置後、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。5基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレグを1枚以上重ねて、その両側或いは片側に金属箔を配置後、加熱加圧して得られる金属箔張積層板であって、90度折り曲げても前記基材にクラックが発生しない、金属箔張積層板。6基材の厚さが、5~100μmである、項5に記載の金属箔張積層板。7熱硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が1万~150万の樹脂材料を1種類以上含む、項5又は6に記載の金属箔張積層板。また、本発明は、以下の多層印刷配線板の製造方法に関する。8基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレグを製造する工程と、この印刷配線板用プリプレグを所定枚数用いて両側或いは片側に金属箔を配置後加熱加圧成形し金属箔張積層板を製造する工程と、この金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、この印刷配線板の表面に上記熱硬化性樹脂組成物からなるプリプレグ又は樹脂層を形成する工程と、を含む多層印刷配線板の製造方法であって、印刷配線板用プリプレグが、90度折り曲げてもクラックが発生しない印刷配線板用プリプレグである、多層印刷配線板の製造方法。9基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレグを製造する工程と、この印刷配線板用プリプレグを所定枚数用いて両側或いは片側に金属箔を配置後加熱加圧成形し金属箔張積層板を製造する工程と、この金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、この印刷配線板の表面に上記熱硬化性樹脂組成物からなるプリプレグ又は樹脂層を形成する工程と、を含む多層印刷配線板の製造方法であって、金属箔張積層板が、90度折り曲げてもクラックが発生しない金属箔張積層板である、多層印刷配線板の製造方法。10基材の厚みが、5~100μmである、項8又は9に記載の多層印刷配線板の製造方法。11熱硬化性樹脂組成物が、重量平均分子量が1万~150万の樹脂材料を1種類以上含む、項8~10のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。12印刷配線板の表面に上記熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を形成する工程において、樹脂層を印刷配線板の表面の一部のみに形成する、項8~11のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。13印刷配線板の表面に上記熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を1層以上形成する工程において、形成された樹脂層の厚みが5~100μmである、項8~12のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。また、本発明は、以下の印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法に関する。14基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレグにおいて、基材の厚さが5~30μmであり、かつ、熱硬化性樹脂組成物が、重量平均分子量で1万~150万の樹脂材料を1種類以上含む、印刷配線板用プリプレグ。15項14に記載の印刷配線板用プリプレグを1枚以上重ねて、その両側或いは片側に金属箔を配置後、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。16項15に記載の金属箔張積層板を回路加工して得られる、印刷配線板。17印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレグを配置し,さらにこの印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において,印刷配線板の少なくとも1枚以上が印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、印刷配線板が項16に記載の印刷配線板である、多層印刷配線板の製造方法。18印刷配線板用プリプレグが、項14に記載の印刷配線板用プリプレグである、項17に記載の多層印刷配線板の製造方法。19金属箔張積層板が、項15に記載の金属箔張積層板である、項17又は18に記載の多層印刷配線板の製造方法。20基材を含む印刷配線板の表面に、基材を含む印刷配線板用プリプレグを配置し,さらにこの印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは基材を含む金属箔張積層板を配置して加熱加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において,印刷配線板の少なくとも1枚以上が印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、印刷配線板が90度折り曲げても印刷配線板に含まれる基材にクラックが発生しない印刷配線板である、多層印刷配線板の製造方法。21印刷配線板用プリプレグが、90度折り曲げても基材にクラックが発生しない印刷配線板用プリプレグである、項20に記載の多層印刷配線板の製造方法。22金属箔張積層板が、90度折り曲げても基材にクラックが発生しない金属箔張積層板である、項20又は21に記載の多層印刷配線板の製造方法。23印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレグを配置し,さらにこの印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において,印刷配線板の少なくとも1枚以上が印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、印刷配線板用プリプレグが、250°C以下、10MPa以下の加熱加圧成形条件で、上記印刷配線板用プリプレグからの樹脂染み出し量が3mm以下の印刷配線板用プリプレグである、多層印刷配線板の製造方法。24印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレグを配置し,さらにこの印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において,印刷配線板の少なくとも1枚以上が印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、印刷配線板用プリプレグが、切断された場合に樹脂粉が飛散しない印刷配線板用プリプレグである、多層印刷配線板の製造方法。25基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレグを製造する工程と、金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、この印刷配線板を挟み込むように上記印刷配線板用プリプレグを折り曲げて配置する工程と、最外層に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置し,一括して加熱加圧成形する工程と、を含む多層印刷配線板の製造方法。26印刷配線板用プリプレグが、90度折り曲げてもクラックが発生しない印刷配線板用プリプレグである、項25に記載の多層印刷配線板の製造方法。27印刷配線板の一方の幅が、印刷配線板を挟み込むように配置する印刷配線板用プリプレグの少なくとも一方の幅よりも大きい、項25又は26に記載の多層印刷配線板の製造方法。28印刷配線板の厚さが、10~200μmである、項25~27のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。29基材の厚みが、5~100μmである、項25~28のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。30熱硬化性樹脂組成物が、重量平均分子量が1万~150万の樹脂材料を1種類以上含む、項25~29のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。本発明の印刷配線板用プリプレグ及び金属箔張積層板は,吸水率や寸法変化率が小さく、90度に折り曲げ可能であり、これを使用することで,印刷配線板とした場合にも優れた折り曲げ特性を引き出すことができる。また、本発明によれば、吸水率や寸法変化率が小さく、かつ印刷配線板を成形した際に優れた曲げ特性を発現する多層印刷配線板の製造方法を提供することができる。本発明により,リジッド-フレキ基板などの内層板が突出した多層印刷配線板を成形する際に,プリプレグから内層板への樹脂染み出し量が小さく、かつ曲げ特性が良好で、プリプレグからの樹脂粉の飛散もない印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば,プリプレグを折り曲げて、その間に印刷配線板を各々配置後,最外層に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置し,一括して加熱加圧成形することで異物や反り欠けなどの欠陥のない多層印刷配線板が容易に製造可能となる。本発明の印刷配線板用プリプレグは、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸後乾燥させて得られ、本発明の金属箔張積層板はこの印刷配線板用プリプレグの両側或いは片側に金属箔を配置後加熱加圧して得られる。以下,本発明の印刷配線板用プリプレグ及び金属箔張積層板について詳述する。本発明で用いられる基材は,ガラス織布或いはガラス不織布であれば、特に制限されないが,特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。また,基材の厚さも特に限定されないが,5~100μmが好ましく、10~50μmがより好ましい。厚さが5~100μmの基材を用いることは、多層化成形時に印刷配線板用プリプレグを配置する際、印刷配線板用プリプレグの折り曲げ特性を向上させる点で好ましい。また金属箔張積層板として、本発明の印刷配線板を挟み込むように折り曲げて設置される印刷配線板用プリプレグと同じ印刷配線板用プリプレグを用いて製造された金属箔張積層板を使用した場合などは、金属箔張積層板の折り曲げ特性を向上させる点で好ましい。本発明の印刷配線板用プリプレグに用いる熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂は、熱硬化性であれば特に限定されず,例えばエポキシ樹脂系,ポリイミド樹脂系,ポリアミドイミド樹脂系,トリアジン樹脂系,フェノール樹脂系,メラミン樹脂系,ポリエステル樹脂系,シアネートエステル樹脂系,これら樹脂の変性系等が用いられる。また,これらの樹脂は2種類以上を併用してもよく,必要に応じて溶剤を加え各種溶剤溶液としてもかまわない。溶剤としては,アルコール系,エーテル系,ケトン系,アミド系,芳香族炭化水素系,エステル系,ニトリル系等どのようなものでもよく,数種類を併用した混合溶剤を用いることもできる。熱硬化性樹脂組成物に含まれる硬化剤としては,従来公知の種々のものを使用することができ,例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には,ジシアンジアミド,ジアミノジフェニルメタン,ジアミノジフェニルスルフォン,無水フタル酸,無水ピロメリット酸,フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノール等をあげることができる。熱硬化性樹脂と硬化剤との反応等を促進させる目的で硬化促進剤を用いても良い。硬化促進剤の種類や配合量は特に限定するものではなく,例えばイミダゾール系化合物,有機リン系化合物,第3級アミン,第4級アンモニウム塩等が用いられ,2種類以上を併用してもよい。本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物は,重量平均分子量が1万~150万の樹脂材料を1種類以上含むことが好ましい。樹脂材料の重量平均分子量が1万未満の場合には曲げ特性が低下する傾向を示し,150万以上の樹脂材料を使用した場合には、基材への含浸性が低下することで耐熱性や曲げ特性の低下が懸念される。また,その配合量は熱硬化性樹脂組成物の樹脂固形分に対して10重量~80重量が好ましい。10重量未満だと曲げ特性が低下する傾向を示し,80重量を超えると含浸性の低下が懸念される。重量平均分子量が1万~150万の樹脂材料としては、特に限定するものではないが、ポリアミドイミド樹脂やアクリル樹脂などが挙げられる。また、ポリアミドイミド樹脂としてはシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂であることがより好ましい。なお、重量平均分子量は、GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィーを使用して25°Cにおける標準ポリスチレンに対して得られる換算値を使用する。ポリアミドイミド樹脂の場合、溶離液はテトラヒドロフラン/ジメチルホルムアミド=50/50体積比混合液にリン酸0.06mol/L、臭化リチウム一水和物0.03mol/Lを溶解した液を使用できる。ポリアミドイミド樹脂としては、一分子中にアミド基を10個以上含むポリアミドイミド分子を50~100モル含むポリアミドイミド樹脂であることが好ましく、70~100モル含むポリアミドイミド樹脂であることがより好ましい。その範囲はポリアミドイミドのGPCから得られるクロマトグラムと別に求めた単位重量中のアミド基のモル数Aから得ることができる。例えばポリアミドイミドag中に含まれるアミド基のモル数Aから10×a/Aを一分子中にアミド基を10個含むポリアミドイミド樹脂の分子量CとしGPCで得られるクロマトグラムの数平均分子量がC以上となる領域が50~100モルとなることと定義する。アミド基の定量方法はNMR、IR、ヒドロキサム酸-鉄呈色反応法、N-ブロモアミド法などを利用することができる。本発明の樹脂材料として用いるポリアミドイミド樹脂は、芳香族環を2個以上有するジアミン芳香族ジアミン及びシロキサンジアミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させて得られるジイミドジカルボン酸を含む混合物と芳香族ジイソシアネートを反応させて得ることが好ましい。シロキサン構造を樹脂中に持ったシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の合成は、芳香族環を2個以上有するジアミンaとシロキサンジアミンbの混合比率が、a/b=99.9/0.1~0/100モル比であると好ましく、a/b=95/5~30/70であると更に好ましく、a/b=90/10~40/60であるとより一層好ましい。シロキサンジアミンbの混合比率が多くなるとガラス転移温度Tgが低下する傾向にある。また、少なくなるとプリプレグを作製する場合に樹脂中に残存するワニス溶剤量が多くなる傾向がある。芳香族ジアミンとしては、例えば2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパンBAPP、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]メタン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]エーテル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ケトン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジアミン、2,2’-ビストリフルオロメチルビフェニル-4,4’-ジアミン、2,6,2’,6’-テトラメチル-4,4’-ジアミン、5,5’-ジメチル-2,2’-スルフォニル-ビフェニル-4,4’-ジアミン、3,3’-ジヒドロキシビフェニル-4,4’-ジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’―ジアミノベンゾフェノン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’―ジアミノジフェニルエーテル等が例示できる。使用するシロキサンジアミンとしては、以下一般式1~4のものが挙げられる。なお、上記一般式1で表されるシロキサンジアミンとしては、X-22-161ASアミン当量450、X-22-161Aアミン当量840、X-22-161Bアミン当量1500以上、信越化学工業株式会社製商品名、BY16-853アミン当量650、BY16-853Bアミン当量2200、以上、東レダウコーニングシリコーン株式会社製商品名等が例示できる。上記一般式4で表されるシロキサンジアミンとしては、X-22-9409アミン当量700、X-22-1660B-3アミン当量2200以上、信越化学工業株式会社製商品名等が例示できる。上記のジアミン以外に、脂肪族ジアミン類を併用してもよく、例えば脂肪族ジアミン類としては、下記一般式5で表される化合物を用いることができる。上記一般式5中、Xはメチレン基、スルホニル基、エーテル基、カルボニル基又は単結合、R1及びR2はそれぞれ水素原子、アルキル基、フェニル基または置換フェニル基を示し、pは1~50の整数を示す。R1及びR2の具体例としては、水素原子、炭素数が1~3のアルキル基、フェニル基、置換フェニル基が好ましく、フェニル基に結合していてもよい置換基としては、炭素数1~3のアルキル基、ハロゲン原子等が例示できる。脂肪族ジアミンは、低弾性率及び高Tgの両立の観点から、上記一般式5におけるXがエーテル基であることが好ましい。このような脂肪族ジアミンとしては、ジェファーミンD-400アミン当量400、ジェファーミンD-2000アミン当量1000以上、サンテクノケミカル社製商品名等が例示できる。ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられるジイソシアネート化合物としては、下記一般式6で表される化合物が挙げられる。上記一般式6中、Dは少なくとも1つの芳香環を有する2価の有機基、又は、2価の脂肪族炭化水素基であり、-C6H4-CH2-C6H4-で表される基、トリレン基、ナフチレン基、ヘキサメチレン基、2,2,4-トリメチルヘキサメチレン基及びイソホロン基からなる群より選ばれる少なくとも1つの基であることが好ましい。上記一般式6で表されるジイソシアネート化合物としては、脂肪族ジイソシアネート又は芳香族ジイソシアネートを用いることができるが、芳香族ジイソシアネートを用いることが好ましく、両者を併用することが特に好ましい。芳香族ジイソシアネートとしては、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートMDI、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート、2,4-トリレンダイマー等が例示でき、MDIを用いることが特に好ましい。芳香族ジイソシアネートとしてMDIを用いることにより、得られるポリアミドイミド樹脂の可撓性を向上させることができる。脂肪族ジイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が例示できる。芳香族ジイソシアネート及び脂肪族ジイソシアネートを併用する場合は、脂肪族ジイソシアネートを芳香族ジイソシアネートに対して5~10モル程度添加することが好ましく、かかる併用により、得られるポリアミドイミド樹脂の耐熱性を更に向上させることができる。印刷配線板用プリプレグの製造条件等は特に制限するものではないが,熱硬化性樹脂組成物は、溶剤を添加したワニスの状態で使用することが好ましい。また印刷配線板用プリプレグにした時、使用した溶剤が80重量以上揮発していることが好ましい。このため,製造方法や乾燥条件等も制限はなく,乾燥時の温度は80°C~180°C,時間はワニスのゲル化時間との兼ね合いで特に制限はない。また、ワニスの含浸量は、ワニスの樹脂固形分と基材の総量に対して、ワニスの樹脂固形分が30~80重量になるようにすることが好ましい。金属箔張積層板は、例えば次の通りに製造できる。本発明における印刷配線板用プリプレグを1枚以上重ねて、その片面又は両面に金属箔を重ね、通常80°C~230°C、好ましくは130°C~200°Cの範囲の温度で、通常0.5~8.0MPa、好ましくは1.5~5.0MPaの範囲の圧力で、加熱加圧成形することにより金属箔張積層板を製造することができる。また、金属箔張積層板は、印刷配線板用プリプレグと金属箔との間に樹脂層が形成されたものであってもよい図3参照。かかる金属箔張積層板は、例えば、以下のようにして製造することができる。熱硬化性樹脂組成物を必要に応じて各種フィルムや金属箔に塗布し,これを半硬化させ、熱硬化性樹脂組成物フィルムを得る。得られた熱硬化性樹脂組成物フィルムを印刷配線板用プリプレグと金属箔との間に配置して積層体を構成する。上記金属箔張積層板は、この積層体を加熱加圧成形することにより製造することができる。その際の加熱加圧条件によって、熱硬化性樹脂組成物は完全に硬化されていても、半硬化の状態であってもよい。なお、樹脂層に使用される熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性であれば特に限定されず,印刷配線板用プリプレグに用いた熱硬化性樹脂組成物と同じものを使用できる。本発明に用いられる金属箔は、銅箔やアルミニウム箔が一般的に用いられ、通常積層板に用いられている5~200μmのものを使用できるが、3~35μmのものが好ましい。また金属箔としては銅箔が好ましい。また、ニッケル、ニッケル-リン、ニッケル-スズ合金、ニッケル-鉄合金、鉛、鉛-スズ合金等を中間層とし、この両面に0.5~15μmの銅層と10~300μmの銅層を設けた3層構造の複合箔あるいはアルミニウムと銅箔を複合した2層構造複合箔を用いることができる。金属箔張積層板を回路加工して得られる印刷配線板において、その回路加工は、一般的な配線板製造工程で行われて方法が適用できる。リジッド-フレキ基板などの内層板が突出した多層印刷配線板の製造方法において、多層化接着の条件は,少なくとも1枚以上の印刷配線板内層板のサイズが印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであること以外は,特に制約はない。加熱加圧プレス成形時に同じ面内に複数個の印刷配線板内層板を同時に配置することも可能である。一般的には,印刷配線板内層板となる金属箔張積層板に複数個の回路を形成後,個々の回路回りを予めパンチ等により、ある程度外形加工を施し,印刷配線板用プリプレグも予め必要サイズにカットしたものを使用することが好ましい。また,突出した印刷配線板内層板は,必要に応じて一般的に用いられるカバーレイやソルダーレジスト等で回路部分を保護することが好ましい。なお、250°C以下、10MPa以下の加熱加圧成形条件で、該印刷配線板用プリプレグからの樹脂染み出し量が3mm以下の印刷配線板用プリプレグを使用する場合は、250°C以下、10MPa以下の加熱加圧プレス条件で行う。本発明の印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板及び印刷配線板は、上記の多層印刷配線板の製造方法に適したものである。また、本発明は,基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレグを製造する工程と、この印刷配線板用プリプレグを所定枚数用いて両側或いは片側に金属箔を配置後加熱加圧成形し金属箔張積層板を製造する工程と、金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、印刷配線板の表面に熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を形成する工程とを含む多層印刷配線板の製造方法に関する。本発明の上記工程を含む多層印刷配線板の製造方法において、印刷配線板の両面或いは片側に形成する樹脂層は,印刷配線板用プリプレグに用いた熱硬化性樹脂組成物と同じものである。熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて各種フィルムや金属箔に塗布し,半硬化した後,印刷配線板表面に加熱加圧成形し、樹脂層を形成してもよい。その際の加熱加圧条件に特に制約はないが,通常,印刷配線板用プリプレグの成形条件に順ずることが好ましい。また、印刷配線板用プリプレグにより樹脂層を形成してもよい。また,印刷配線板の表面に形成する樹脂層の厚さは、特に制限はないが、5~100μmが好ましく、7~60μmがより好ましい。この樹脂層は2層以上の任意の層も形成可能であり、この層の上に印刷配線板用プリプレグを配置して更に多層化することも可能である図4参照。また樹脂層のサイズも内層板となる印刷配線板よりも小さくすることも可能であり、印刷配線板の表面の一部のみに樹脂層を形成してもよい。上記工程を含む多層印刷配線板の製造方法において、用いられる印刷配線板用プリプレグは、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥して製造され、かつ90度折り曲げてもクラックが発生しない印刷配線板用プリプレグである。また、金属箔張積層板は、印刷配線板用プリプレグを所定枚数用いて両側或いは片側に金属箔を配置後加熱加圧成形して製造され、かつ90度折り曲げてもクラックが発生しない金属箔張積層板である。また、本発明は,基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレグを製造する工程と、金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、印刷配線板を挟み込むように印刷配線板用プリプレグを折り曲げて配置する工程と、最外層に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置し,一括して加熱加圧成形する工程とを含む多層印刷配線板の製造方法に関する。以下,これらの工程を含む多層印刷配線板の製造方法について詳述する。上記工程を含む多層印刷配線板の製造方法は,印刷配線板を挟み込むように印刷配線板用プリプレグを折り曲げて配置することを特徴としている。例えば、印刷配線板用プリプレグを1度折り曲げ、1枚の印刷配線板を、折り曲げた印刷配線板用プリプレグで挟み込むように構成しても良く、また印刷配線板用プリプレグを2度折り曲げ、2枚の印刷配線板を、それぞれ折り曲げた部分で挟み込むように構成しても良い。また、複数回折り曲げて、3枚以上の印刷配線板を、それぞれ挟み込んでも良い。印刷配線板用プリプレグの折り曲げ回数や印刷配線板用プリプレグの重ね枚数は任意であるが、折り曲げ回数は、1~60回が好ましく、重ね枚数は、1~3枚が好ましい。折り曲げ回数及び重ね枚数は、折り曲げにより、印刷配線板用プリプレグの樹脂が、剥離、脱落等しない程度に選択することが、望ましい。また、本発明に用いられる印刷配線板用プリプレグは、折り曲げにより、印刷配線板用プリプレグの樹脂が、剥離、脱落等しないものであれば特に限定しない。この方法に用いられる印刷配線板用プリプレグは、90度折り曲げてもクラックが発生しない印刷配線板用プリプレグであることが好ましい。90度折り曲げてもクラックが発生しない印刷配線板用プリプレグであれば、折り曲げて印刷配線板を挟み込んでも、印刷配線板用プリプレグの樹脂が、剥離、脱落等しない。また、ここで用いる金属箔張積層板は、本発明の印刷配線板を挟み込むように折り曲げて設置される印刷配線板用プリプレグと同じ印刷配線板用プリプレグを用いて製造された金属箔張積層板でも良い。また、用いる印刷配線板は、上記の金属箔張積層板を回路加工し得られる印刷配線板でも良い。また、この方法においては、多層印刷配線板の内層板となる印刷配線板の一方の幅が、印刷配線板を挟み込むように配置する印刷配線板用プリプレグの少なくとも一方の幅よりも大きいことが好ましい。すなわちこの場合、印刷配線板用プリプレグは、印刷配線板を挟み込むために、印刷配線板用プリプレグの一方の幅は、印刷配線板のどちらか一方の幅より小さくかつ、印刷配線板用プリプレグのもう一方の幅は、印刷配線板の少なくともどちらか一方の幅より大きいことが好ましい。印刷配線板用プリプレグの折り曲げは、折り曲げ部分に樹脂の剥離や脱落が無い程度することが好ましく、それを満たす限り角度又は曲線は、任意であっても良い。なお、折り曲げ部で無駄となる印刷配線板用プリプレグを少なくする点から、折り曲げ時のRは、0.01~10mmが好ましい。また,印刷配線板の厚さが、10~200μmであることが好ましい。薄い印刷配線板を内層板として用いることで,折り曲げ部で無駄となる印刷配線板用プリプレグが少なくなる。上記の多層印刷配線板の製造方法において使用する基材、熱硬化性樹脂組成物の組成及び性質、印刷配線板用プレプレグの製造方法、並びに、金属箔張積層板の製造方法及び使用する金属箔等は、上述したものと同様なものを採用することができる。図1は、本発明による印刷配線板用プリプレグの一実施形態を示す部分斜視図である。図1に示すプリプレグ100は、基材と、これに含浸した樹脂組成物とで構成されるシート状のプリプレグである。図2は、本発明による金属箔張積層板の第1実施形態を示す部分断面図である。金属箔張積層板200は、プリプレグ100と、プリプレグ100の両面にそれぞれ積層された2枚の金属箔10とで構成される。図3は、本発明による金属箔張積層板の第2実施形態を示す部分断面図である。金属箔張積層板210は、プリプレグ100と、プリプレグ100の両面にそれぞれ積層された2枚の樹脂層20と、さらに樹脂層20の外側に積層された2枚の金属箔10とで構成される。図4は、本発明による金属箔張積層板の第3実施形態を示す部分断面図である。金属箔張積層板220は、プリプレグの両面に金属箔を張り付け硬化し、回路30aを形成して得た印刷配線板100aと、印刷配線板100aの両面にそれぞれ積層された2枚のプリプレグ100と、さらにプリプレグ100の外側に積層された2枚の金属箔10とで構成される。なお、印刷配線板100aは片面のみに回路30aが形成されたものであってもよい。また、金属箔張積層板220は、プリプレグ100と印刷配線板100aとの間に印刷配線板及びプリプレグが交互に一組以上積層されたものを備えていてもよい。また、金属箔10はプリプレグ100に対向する面に樹脂層を備える樹脂層付き金属箔であってもよい。なお、金属箔張積層板220においてプリプレグ100の代わりに上記樹脂層20と同様の材料からなる樹脂層を用いてもよい。また、金属箔張積層板は上述のものを更に加熱加圧して得られるものであってもよい。図5は、本発明による印刷配線板の一実施形態を示す部分断面図である。図5に示す印刷配線板300は、プリプレグ100と、プリプレグ100の両面に積層された2枚の金属箔10とで主として構成される。金属箔10はその一部が除去されて配線パターンが形成されている。さらに、印刷配線板300をその主面に略直交する方向に貫通する複数の貫通孔70が形成されており、この貫通孔70の孔壁に金属めっき層60が設けられている。印刷配線板300は、上記の金属箔張積層板200に回路を形成して得られる。回路の形成回路加工は、サブトラクティブ法等の従来公知の方法によって行うことができる。また、印刷回路板300には、通常、所定の回路部品図示せずが実装されている。以下,本発明の実施例について説明する。配合例1以下に示す樹脂材料をメチルエチルケトンで樹脂固形分30重量に希釈して熱硬化性樹脂組成物ワニスを作製した。アクリル樹脂組成物商品名:HTR-860P3、ナガセケムテクス株式会社製:80重量部エポキシ樹脂商品名:エピコート828、ジャパンエポキシレジン株式会社製:40重量部ノボラックフェノール樹脂商品名:VP6371、日立化成工業株式会社製:40重量部イミダゾール商品名:2PZ-CN、四国化成工業株式会社製:0.4重量部配合例2以下に示す樹脂材料をメチルエチルケトンで樹脂固形分30重量に希釈して熱硬化性樹脂組成物ワニスを作製した。アクリル樹脂組成物商品名:HTR-860P3、ナガセケムテクス株式会社製:250重量部エポキシ樹脂商品名:エピコート828、ジャパンエポキシレジン株式会社製:40重量部ノボラックフェノール樹脂商品名:VP6371、日立化成工業株式会社製:40重量部イミダゾール商品名:2PZ-CN、四国化成工業株式会社製:0.4重量部配合例3以下に示す樹脂材料をメチルエチルケトンで樹脂固形分30重量に希釈して熱硬化性樹脂組成物ワニスを作製した。アクリル樹脂組成物商品名:HTR-860P3、ナガセケムテクス株式会社製:20重量部エポキシ樹脂商品名:エピコート828、ジャパンエポキシレジン株式会社製:40重量部ノボラックフェノール樹脂商品名:VP6371、日立化成工業株式会社製:40重量部イミダゾール商品名:2PZ-CN、四国化成工業株式会社製:0.4重量部配合例4重量平均分子量が28000であり、一分子中のアミド基数が52のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のNMP溶液225g樹脂固形分40重量と、エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂商品名:YDCN-500、東都化成株式会社製20g樹脂固形分50重量のジメチルアセトアミド溶液,2-エチル-4-メチルイミダゾール1.0gを配合し,樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した後,脱泡のため24時間,室温25°Cで静置して熱硬化性樹脂組成物ワニスとした。配合例5重量平均分子量30000であり,一分子中のアミド基数が38のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のNMP溶液225g樹脂固形分40重量とエポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂商品名:DER331L、ダウケミカル株式会社製20g樹脂固形分50重量のジメチルアセトアミド溶液,2-エチル-4-メチルイミダゾール1.0gを配合し、樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した後,脱泡のため24時間,室温25°Cで静置して熱硬化性樹脂組成物ワニスとした。比較配合例1以下に示す材料をメチルエチルケトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルで樹脂固形分70重量に希釈して、熱硬化性樹脂組成物ワニスを作製した。臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂エポキシ当量:530:100重量部ジシアンジアミド:4重量部イミダゾール商品名:2E4MZ、四国化成工業株式会社製:0.5重量部<実施例1>印刷配線板用プリプレグ及び両面銅張積層板の作製配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスを使用して、厚さ20μmのガラス繊維織布に含浸後,140°Cで5~10分加熱乾燥して樹脂固形分65重量の印刷配線板用プリプレグを得た。さらに、この印刷配線板用プリプレグ1枚の両側に厚みが18μmの銅箔を重ね,170°C,90分,4.0MPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。<実施例2~5及び比較例1>配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスの代わりに、配合例2~5及び比較配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスをそれぞれ使用したこと以外、実施例1と同様にして、実施例2~5及び比較例1の印刷配線板用プリプレグ及び両面銅張積層板を作製した。比較例218μm銅箔付きポリイミドフィルム商品名:AX182518、新日鐵化学株式会社製を準備した。評価得られた印刷配線板用プリプレグ及び両面銅張積層板、並びに、18μm銅箔付きポリイミドフィルムを用いて,以下の評価を実施した。<折り曲げ特性の評価>折り曲げ性の評価は、Bステージ状態の印刷配線板用プリプレグ、積層板、18μm銅箔付きポリイミドフィルム、並びに、銅箔を全面エッチングした両面銅張積層板及びポリイミドフィルムを幅10mm、長さ100mmに切断し,5mm厚のアルミ板を試料の上に長さ方向と直角に設置し,90度に曲げた後の試料の状態を観察した。折り曲げ特性の評価は以下の基準に基づいて行った。A:異常なしB:クラックにより一部白化C:クラックによる全面白化結果を表1に示した。<寸法変化率及び吸水率の測定>寸法変化率は,250mm角の両面銅張積層板と18μm銅箔付きポリイミドフィルムの端部に定点を付け,銅箔をエッチングした前後の寸法変化率を測定した。更にエッチングした試料を,40°C90RH雰囲気中で96時間放置し、吸湿処理後の吸水率と寸法変化率を測定した。測定結果を表1に示した。実施例1~5の試料は、比較例1に比べて、印刷配線板用プリプレグ,両面銅張積層板及び銅箔を全面エッチングした積層板エッチング品すべて曲げ特性が良好である。また実施例1~5の試料は、基材を含んでいるため比較例1,2に比べて吸水率や寸法変化率が小さいことが分かる。なお、比較例2は、ポリイミドフィルムであるため、曲げ特性は良好であるが、基材を含んでいないため吸水率と寸法変化率は大きい。<実施例6>印刷配線板用プリプレグ、両面銅張積層板及び試験基板の作製配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスを、厚さ20μmのガラス繊維織布に含浸後,140°Cで5~10分加熱乾燥して樹脂固形分65重量の印刷配線板用プリプレグを得た。この印刷配線板用プリプレグ1枚の両側に厚みが18μmの銅箔を重ね,170°C,90分,4.0MPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。さらに、配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスを、20μm厚のPETフィルムに塗布後,印刷配線板用プリプレグと同様に140°Cで5~10分加熱乾燥して,樹脂層厚みが35μmの熱硬化性樹脂組成物が半硬化状態の樹脂フィルムを作製した。得られた両面銅張積層板の端部に基準点となるパッドを含む回路形成をした後,両側に前記樹脂フィルムを、熱硬化性樹脂組成物面が両面銅張積層板に接するように配置し,170°C,90分,4.0MPaのプレス条件で試験基板を作製した。<実施例7~10及び比較例3>配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスの代わりに、配合例2~5及び比較配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスをそれぞれ使用したこと以外、実施例6と同様にして、実施例7~10及び比較例3の印刷配線板用プリプレグ、両面銅張積層板、及び試験基板をそれぞれ作成した。<比較例4>18μm銅箔付きポリイミドフィルム商品名:AX182518、新日鐵化学株式会社製の端部に基準点となるパッドを含む回路形成をした後,ポリイミドフィルムの回路面に、前記樹脂フィルムの代わりに張り合わせフィルムとしてカバーレイニッカン工業株式会社製を配し,170°C,90分,4.0MPaのプレス条件で試験基板を作製した。評価得られた印刷配線板用プリプレグ、両面銅張積層板、及び試験基板を用いて,以下の評価を実施した。<折り曲げ特性の評価>折り曲げ性の評価は、Bステージ状態の印刷配線板用プリプレグ,両面銅張積層板と18μm銅箔付きポリイミドフィルム及びこれらの銅箔を全面エッチングした積層板とポリイミドフィルムエッチング品、試験基板を幅10mm×長さ100mmに切断し,5mm厚のアルミ板を試料の上に長さ方向と直角に設置し,90度に曲げた後の試料の状態を観察した。折り曲げ特性の評価は以下の基準に基づいて行った。A:異常なしB:クラックにより一部白化C:クラックによる全面白化結果を表2に示した。<寸法変化率及び吸水率の測定>250mm角の両面銅張積層板と18μm銅箔付きポリイミドフィルムの端部に基準点となるパッドを回路形成により付け,樹脂層を張り合わせ、上記と同様に試験基板を作製し、樹脂層張り合わせ後の試験基板の寸法変化率を測定した。更に,試験基板を40°C90RH雰囲気中で96時間放置し、吸湿処理後の吸水率と寸法変化率を測定した。測定結果を表2に示した。印刷配線板用プリプレグ,両面銅張積層板、及びこれらの銅箔を全面エッチングした積層板エッチング品、更に樹脂層を張り合わせた状態試験基板でも、実施例6~10の試料は、比較例3に比べて曲げ特性が良好である。また実施例6~10の試料は、基材を含んでいるため比較例3,4に比べて吸水率や寸法変化率が小さいことが分かる。なお、比較例4は、ポリイミドフィルムであるため、曲げ特性は良好であるが、基材を含んでいないため吸水率と寸法変化率は大きい。<実施例11>印刷配線板用プリプレグ及び印刷配線板の作製配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスを、厚さ20μmのガラス繊維織布に含浸後,140°Cで5~10分加熱乾燥して樹脂固形分65重量の印刷配線板用プリプレグを得た。この印刷配線板用プリプレグ1枚の両側に厚みが18μmの銅箔を重ね,170°C,90分,4.0MPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。この両面銅張積層板を250mm×350mmに切断した後,モデル回路ストレートラインを一般的な方法で加工し、印刷配線板を作製した。試験基板の作成さらに上記の印刷配線板の表面に、予め150mm×350mmに切断した前記印刷配線板と同じ熱硬化性樹脂組成物で作製した印刷配線板用プリプレグ1枚を、前記印刷配線板が100mm突出するように配置し,更にその表面に150mm×350mmの18μmの銅箔を印刷配線板用プリプレグを覆うように配置して,多層化接着し、試験基板を作製した。多層化接着条件は,成形温度170°Cで90分とし,圧力は2.0MPaとした。<実施例12及び比較例5>配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスの代わりに、配合例4及び比較配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスをそれぞれ使用したこと以外、実施例11と同様にして、実施例12及び比較例5の印刷配線板用プリプレグ、印刷配線板及び試験基板をそれぞれ作成した。評価得られた印刷配線板用プリプレグ、両面銅張積層板及び試験基板を用いて,以下の評価を実施した。<折り曲げ特性の評価>折り曲げ性の評価は、Bステージ状態の印刷配線板用プリプレグ、両面銅張積層板、及び、銅箔を全面エッチングした積層板エッチング品を幅10mm、長さ100mmに切断し、5mm厚のアルミ板を試料の上に長さ方向と直角に設置し、90度に曲げた後の試料の状態を観察した。折り曲げ特性の評価は以下の基準に基づいて行った。A:異常なしB:クラックにより一部白化C:クラックによる全面白化結果を表3に示した。<樹脂染み出し量の測定>印刷配線板用プリプレグからの樹脂の染み出し量は,試験基板の突出した印刷配線板表面に染み出した樹脂の長さを測定し求めた。測定結果を表3に示した。<表面の銅残り測定>銅残りは,試験基板の表面の銅をエッチング後,樹脂粉が溶融して銅箔表面に付着したためにエッチングされず残った銅部分の個数を測定し、評価した。測定結果を表3に示した。実施例11,12は、比較例5に比べて折り曲げ特性が良好で、印刷配線板表面への樹脂の染み出し量も小さく、またエッチングされずに残った銅部分が無いなど印刷配線板プリプレグからの樹脂粉の飛散もないことが分かる。<実施例13>印刷配線板用プリプレグの作成配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスを厚さ20μmのガラス繊維織布に含浸後,140°Cで5~10分加熱乾燥して樹脂固形分65重量の印刷配線板用プリプレグを得た。このようにして得た印刷配線板用プリプレグを幅225mm、長さ1200mm切断した。印刷配線板の作成一方、上記の印刷配線板用プリプレグと同様に作成した印刷配線板用プリプレグ1枚の両側に厚みが18μmの銅箔を重ね,170°C,90分,4.0MPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。この両面銅張積層板を幅250mm、長さ350mmに切断した後,モデル回路ストレートラインを一般的な方法で加工し、印刷配線板内層板とした。試験用多層板の作製作成した幅225mm、長さ1200mmの印刷配線板用プリプレグ1枚を、長さ方向400mm毎2度折り曲げ、その間に、厚さ60μm、幅250mm、長さ350mmの印刷配線板内層板をそれぞれ1枚づつ挟み込み、その外側に18μmの銅箔を配置して多層化接着し,試験用多層板を作製した。その際、印刷配線板の長さ方向と印刷配線板用プリプレグの長さ方向が平行になるように配置し、かつ多層化接着条件は,成形温度170°Cで90分とし,圧力は2.0MPaとした。なお、多層化接着の際、使用した印刷配線板用プリプレグ表面や端部から飛散した樹脂粉を除去する工程を省略した。<実施例14>配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスの代わりに、配合例4の熱硬化性樹脂組成物ワニスを使用したこと以外、実施例13と同様にして、実施例14の印刷配線板用プリプレグ及び試験用多層板を作製した。<参考例1>実施例13と同様に印刷配線板用プリプレグを作成し、この印刷配線板用プリプレグを折り曲げる代わりに切断したこと以外、実施例13と同様にして試験用多層板を作成した。即ち、印刷配線板用プリプレグを幅225mm、長さ325mmに切断し、この印刷配線板用プリプレグ各1枚を、2枚の印刷配線板内層板の間及びその外側に配置して試験用多層板を作成した。<参考例2>配合例1の熱硬化性樹脂組成物ワニスの代わりに、配合例4の熱硬化性樹脂組成物ワニスを用いたこと以外、参考例1と同様にして、印刷配線板用プリプレグ及び試験用多層板を作成した。評価得られた印刷配線板用プリプレグ及び試験用多層板を用いて,以下の評価を実施した。<折り曲げ特性の評価>折り曲げ性の評価は、Bステージ状態の印刷配線板用プリプレグ1枚を、幅10mm×長さ100mmに切断し,5mm厚のアルミ板を試料の上に長さ方向と直角に設置し,90度に曲げた後の試料の状態を観察した。折り曲げ特性の評価は以下の基準に基づいて行った。A:異常なしB:クラックにより一部白化C:クラックによる全面白化結果を表4に示した。<表面の銅残り測定>銅残りは,試験用多層板の表面の銅をエッチング後,樹脂粉が溶融して銅箔表面に付着したためにエッチングされず残った銅部分の個数を測定し、評価した。測定結果を表4に示した。実施例13,14の試料試験用多層板は、参考例1,2に比べて、印刷配線板プリプレグを切断せず2度折り曲げて使用したため、エッチングされずに残った銅部分が無いなど、印刷配線板プリプレグの端面からの樹脂粉の飛散が、極めて少ないことが分かる。"