"支持部材により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物の切断予定線に沿ってレーザビームを照射して前記切断予定線を切断することにより、前記切断予定線を境界として前記脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する切断装置であって、前記支持部材が、前記製品部および前記非製品部をそれぞれ支持可能な第1および第2支持部を有するものにおいて、前記第1支持部の支持面が、前記第2支持部の支持面よりも上方に位置していることを特徴とする脆性板状物の切断装置。前記第1支持部の支持面を、前記第2支持部の支持面よりも0.01mm以上0.2mm以下の範囲で上方に位置させたことを特徴とする請求項1に記載の脆性板状物の切断装置。前記第1支持部と前記第2支持部の少なくとも一方を昇降移動させる昇降移動機構をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の脆性板状物の切断装置。前記脆性板状物が、樹脂板の表裏両面の少なくとも一方にガラス板を積層一体化させた積層体である請求項1~3の何れか一項に記載の脆性板状物の切断装置。前記ガラス板の一枚あたりの板厚が、0.01mm以上1.0mm以下であり、前記樹脂板の板厚が、0.01mm以上10mm以下である請求項4に記載の脆性板状物の切断装置。前記脆性板状物が、ガラス板である請求項1~3の何れか一項に記載の脆性板状物の切断装置。前記ガラス板の板厚が、0.01mm以上1.0mm以下である請求項6に記載の脆性板状物の切断装置。支持部材により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物の切断予定線に沿ってレーザビームを照射して前記切断予定線を切断することにより、前記切断予定線を境界として前記脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する脆性板状物の切断方法において、少なくとも前記切断予定線の切断が完了する直前に、前記製品部を前記非製品部よりも上方に位置させ、その状態で前記切断予定線の切断を完了させることを特徴とする脆性板状物の切断方法。前記切断予定線の切断が完了する直前までの間、前記製品部および前記非製品部を同一高さに位置させることを特徴とする請求項8に記載の脆性板状物の切断方法。前記レーザビームの照射熱で前記切断予定線を溶融除去することにより前記切断予定線を切断する請求項8又は9に記載の脆性板状物の切断方法。本願発明者が、脆性板状物の一例として、樹脂板の表裏両面にガラス板を積層一体化した積層体をレーザ溶断してみたところ、製品部を構成するガラス板の切断端面にマイクロクラック等の微小欠陥が形成される場合があった。このような不具合は、樹脂板の片面のみにガラス板を積層一体化させた積層体や、単体のガラス板をレーザ溶断する際にも同様に生じ、特に、厚みが数百μm以下程度にまで薄板化されたガラス板あるいは、このガラス板を含む積層体をレーザ溶断した際には、微小欠陥の形成頻度が一層増大した。そこで、本願発明者は鋭意研究を重ね、その結果、レーザ溶断の実行中における脆性板状物の支持態様が適当でない場合、特に、脆性板状物のうち、製品部となる領域よりも非製品部となる領域の方が僅かなりとも高位置にある場合に、製品部の切断端面に微小欠陥が形成され易いことが判明した。その概要を図6に基づいて説明する。図6aは、樹脂板101の表裏両面にガラス板102を積層一体化させてなる積層体100を、レーザ溶断によって製品部100aと非製品部100bとに分割する直前の状態を模式的に示している。積層体100は、その下方側に配置された支持部材110により横姿勢で支持されている。支持部材110は、製品部100aとなる領域および非製品部100bとなる領域をそれぞれ支持接触支持可能な第1支持部111および第2支持部112を備えているが、第2支持部112の支持面の一部又は全部が、第1支持部111の支持面よりも僅かに上方に位置しており、製品部100aの下面と第1支持部111の支持面との間に微小隙間が形成される領域が存在する。そして、この微小隙間が、特にレーザ溶断の完了点を含む領域に存在すると、レーザ溶断が完了する直前図6b参照に、積層体100の製品部100aがその自重等によって上記の微小隙間の隙間幅分だけ落下し、下側のガラス板102が強制的に折り割られてしまう。これにより、製品部100aを構成する下側のガラス板102にマイクロクラック等の微小欠陥120が形成され、最悪の場合には、微小欠陥120に起因して、製品部100aを構成する下側のガラス板102が割れてしまう。上記したような問題は、いわゆるレーザ割断によって脆性板状物としての単体のガラス板を製品部と非製品部とに分割する場合にも同様に生じ得る。このような実情に鑑み、本発明は、切断予定線に沿ってレーザビームを照射することで脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際における脆性板状物の支持態様を最適化し、これにより、脆性板状物を製品部と非製品部とに分割するのに伴って、製品部の端面等に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減することを目的とする。上記目的を達成するための第1の技術手段として、支持部材により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物の切断予定線に沿ってレーザビームを照射して切断予定線を切断することにより、脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する切断装置であって、支持部材が、製品部および非製品部をそれぞれ支持可能な第1および第2支持部を有するものにおいて、第1支持部の支持面が、第2支持部の支持面よりも上方に位置していることを特徴とする脆性板状物の切断装置を提供する。このように、支持部材に設けた第1および第2支持部のうち、第1支持部の支持面を、第2支持部の支持面よりも上方に位置させたことにより、製品部となる領域を非製品部となる領域よりも常時上方に位置させた状態でレーザビームの照射、すなわち切断予定線の切断作業を進行完了させることができる。そのため、切断予定線の切断完了直前段階で製品部が非製品部よりも下方に位置していることに起因して、製品部の切断端面切断予定線が切断され、脆性板状物が切断予定線を境界として製品部と非製品部とに分割されるのに伴って形成される端面。以下同様。にマイクロクラック等の微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減することができる。なお、両支持部の支持面を同一高さに設ければ、第1支持部の支持面が、第2支持部の支持面よりも下方に位置している場合に比べると、製品部の切断端面に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減し得る。しかしながら、支持部材製作時の加工誤差を完全に排除することは容易ではなく、加工誤差を完全に排除して両支持部の支持面高さが同一の支持部材を得ようとすると、支持部材の製作に多大な手間とコストを要する。また、レーザビームの照射熱等により支持部材の各部が熱変形し、切断処理の実行中に両支持部の支持面間で微小な高低差が生じることもあり得る。さらに、両支持部の支持面高さを同一に設定した場合には、上記の微小欠陥が製品部の切断端面に発生するか、非製品部の切断端面に発生するかが定かではない。これに対し、上記本発明の構成であれば、上記の微小欠陥が確実に非製品部の切断端面に発生し、これらの問題を可及的に解消することができるので、支持部材の製作コスト上、および製品品質上有利となる。上記構成において、第1支持部の支持面は、第2支持部の支持面よりも0.01mm以上0.2mm以下の範囲で上方に位置させることができる。製品部を非製品部よりも上方に位置させた状態で切断予定線の切断を完了させるようにすれば、上記のとおり、製品部の切断端面に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減することができる。しかしながら、両支持面間の高低差があまりに小さいと、支持部材製作時の加工誤差の影響により、および/またはレーザビーム照射に伴う支持部の熱変形により、第1支持部の支持面の一部又は全部が第2支持部の支持面よりも下方に位置してしまう可能性があることも否定できない。そのため、第1支持部の支持面を、第2支持部の支持面よりも0.01mm以上上方に位置させるようにしておけば、この高低差で支持部材製作時の加工誤差やレーザビーム照射に伴う支持部の熱変形量を吸収することができる。一方、第1支持部の支持面の方が、第2支持部の支持面よりも0.2mmを超えて上方に位置するような場合には、非製品部の自重による垂れ下がり量が大きくなり、その曲げ応力によって製品部に微小欠陥が形成されるさらには製品部が割れる可能性がある。以上のことから、第1支持部の支持面は、第2支持部の支持面よりも0.01mm以上0.2mm以下の範囲で上方に位置させるのが望ましい。上記構成の切断装置は、第1支持部と第2支持部の少なくとも一方を、昇降移動させる昇降移動機構をさらに備えるものとすることができる。このような構成とすれば、切断予定線の切断処理実行中における両支持部の支持面高さを調整することが可能となるので、脆性板状物の各部を最適な姿勢に保持した状態で切断予定線の切断を進行完了させることが容易となる。上記の切断装置は、脆性板状物が、樹脂板の表裏両面の少なくとも一方にガラス板を積層一体化させた積層体である場合に好ましく使用することができる。特に、ガラス板として、一枚あたりの板厚が0.01mm以上1.0mm以下のものが使用され、樹脂板として、その板厚が0.01mm以上10mm以下のものが使用された積層体を製品部と非製品部とに分割する際に好ましく使用することができる。また、上記の切断装置は、脆性板状物がガラス板である場合にも好ましく使用することができる。特に、ガラス板として、その板厚が0.01mm以上1.0mm以下のものを製品部と非製品部とに分割する際に好ましく使用することができる。また、上記目的を達成するための第2の技術手段として、支持部材により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物の切断予定線に沿ってレーザビームを照射して切断予定線を切断することにより、切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する切断方法において、少なくとも切断予定線の切断が完了する直前に、製品部を非製品部よりも上方に位置させ、その状態で切断予定線の切断を完了させることを特徴とする脆性板状物の切断方法を提供する。このような切断方法によれば、上記した第1の技術手段脆性板状物の切断装置を採用する場合と同様の作用効果が得られる。上記構成において、切断予定線の切断開始後、切断予定線の切断が完了する直前までの間、製品部および非製品部を同一高さに位置させることができる。このようにすれば、製品部および非製品部を同一平面内に位置させた状態で切断予定線の切断を進行させることができるので、製品部又は非製品部の自重による垂れ下がりに起因した微小欠陥の形成確率を可及的に低減することができる。上記構成は、レーザビームの照射熱で切断予定線を溶融除去することにより切断予定線を切断する場合、すなわち、いわゆるレーザ溶断により脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する場合に特に好適に採用し得る。以上に示すように、本発明によれば、切断予定線に沿ってレーザビームを照射することで脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際における脆性板状物の支持態様を最適化し、これにより、脆性板状物を製品部と非製品部とに分割するのに伴って、製品部の切断端面に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1aに本発明の一実施形態に係る切断装置1の概略平面図を示し、図1bに同切断装置1の部分概略断面図図1a中のX-X線矢視概略断面図を示す。この切断装置1は、樹脂板の表裏両面の少なくとも一方にガラス板を積層一体化させた積層体、あるいは単体のガラス板などの脆性板状物Aを切断する際に使用されるものであり、より詳しくは、図1abに示すように、横姿勢の脆性板状物Aの切断予定線CLに沿って上方からレーザビームLBを照射し、レーザビームLBの照射熱で切断予定線CLを順次溶融除去するいわゆるレーザ溶断により、切断予定線CLを境界として脆性板状物Aを製品部と非製品部とに分離分割する際に使用される。ここでは、図1cにも示すように、全体として平面視矩形状をなし、脆性板状物Aとしての積層体10から製品部Mを長方形状に切り抜くことにより、積層体10を、長方形状の製品部Mと中抜き矩形状の非製品部Nとに分割する際に使用する切断装置1について例示する。なお、この長方形状の製品部Mは、例えば携帯用電子デバイスに組み込まれるタッチパネルのカバー材保護カバーに用いられるものである。まず、切断対象である脆性板状物Aとしての積層体10の構成について詳述する。図1bに示すように、積層体10は、樹脂板11の表裏両面に接着剤層13を介してガラス板12,12をそれぞれ積層一体化したものである。接着剤層13は省略しても良く、接着剤層13を省略する場合には、例えば溶着により樹脂板11とガラス板12とを積層一体化することができる。樹脂板11としては、厚み0.01mm以上10mm以下のものが使用されるが、積層体10の製品部Mをタッチパネルの保護カバーに用いる場合には、厚み0.1mm以上3mm以下の樹脂板11が好適に使用される。ここでは厚み0.7mmの樹脂板11を使用している。樹脂板11としては、例えば、ポリカーボネートPC、アクリル、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリアミドPA、ポリ塩化ビニルPVC、ポリエチレンPE、ポリプロピレンPP、ポリエチレンナフタレートPEN等の各種樹脂材料で形成したものが使用される。ガラス板12としては、厚み0.01mm以上1.0mm以下のものが使用可能で、積層体10の製品部Mをタッチパネルのカバー材に用いる場合には、厚み0.01mm以上0.7mm以下のものが一層好適に使用され、厚み0.01mm以上0.3mm以下のものがより一層好適に使用される。ここでは、厚み0.1mmのガラス板12を使用している。樹脂板11の表裏両面に積層一体化されるガラス板12,12は、その厚みが相互に同じものであっても、相互に異なるものであっても良い。使用可能なガラス板12の組成に特段の限定はないが、アルカリ成分を含まない無アルカリガラスで形成したガラス板12を使用するのが好ましい。これは、組成にアルカリ成分を含むガラスの場合、経時に伴ってガラス中のアルカリ成分が抜け、積層体10に曲げ応力が作用したときに、アルカリ成分の抜けた部分が起点となってガラス板12が割れ易くなるためである。接着剤層3は、厚み0.01~2.0mm程度であり、積層体10の製品部Mをタッチパネルのカバー材に用いる場合には、厚み0.01mm以上0.3mm以下とするのが好ましく、厚み0.01mm以上0.1mm以下とするのが一層好ましい。接着剤層3の材質としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、紫外線硬化性アクリル系接着剤、紫外線硬化性エポキシ系接着剤、熱硬化性エポキシ系接着剤、熱硬化性メラミン系接着剤、熱硬化性フェノール系接着剤、エチレンブチルアセテートEVA中間膜、ポリビニルブチラールPBV中間膜などが利用できる。次に、切断装置1の構成について詳述する。図1bに示すように、切断装置1は、積層体10の上方に配置されたレーザ照射装置2およびガス噴射ノズル3と、積層体10の下方に配置された支持部材4とを主要な構成として備え、レーザ照射装置2およびガス噴射ノズル3と、支持部材4とは水平面に沿う方向に相対移動可能とされている。レーザ照射装置2は、例えば、炭酸ガスレーザやYAGレーザなどに代表されるレーザレーザビームLBの発生源であるレーザ発振器の他、集光レンズなどの光学部品を主要な構成として備え、積層体10の切断予定線CLに向けて略垂直にレーザビームLBを照射する。レーザビームLBは、連続光であっても良いしパルス光であっても良い。ガス噴射ノズル3は、積層体10の切断予定線CLにレーザビームLBを照射するのに伴って積層体10の切断溶断部位で発生する溶融異物を吹き飛ばすために、積層体10のうち、レーザビームLBの被照射部に向けてアシストガスAGを噴射するものである。ここでいう溶融異物とは、積層体10を構成するガラス板12が溶断されるのに伴って発生するドロス等の異物を意味し、溶融状態にあるもの、固化状態にあるものの双方を含む。本実施形態では、積層体10の製品部Mとなる側の上方位置にガス噴射ノズル3が配置されており、アシストガスAGが製品部Mとなる側の上方位置からレーザビームLBの被照射部に向けて斜めに噴射される。これにより、積層体10の溶断部位で発生した溶融異物は、アシストガスAGによって非製品部N側へ吹き飛ばされる。そのため、製品部Mの切断端面等に溶融異物が付着し、製品部Mに形状不良が生じるような事態が可及的に防止される。使用可能なアシストガスAGの種類は特に限定されず、例えば、酸素ガス、水蒸気、二酸化炭素ガス、窒素ガス、アルゴンガス等、公知のガスが単独でもしくは複数種混合して使用される。アシストガスAGは熱風として噴射しても良い。なお、ガス噴射ノズル3の配置態様、すなわちアシストガスAGの噴射態様は上記形態に限定されるものではない。例えば、切断予定線CLの真上にガス噴射ノズル3を配置し、レーザビームLBの被照射部に対して略垂直にアシストガスAGを噴射するようにしても良い。また、ガス噴射ノズル3は必要に応じて設ければ足り、必ずしも設ける必要はない。支持部材4は、切断すべき積層体10を下方側から横姿勢で支持するための部材であって、長方形状の製品部Mとなる領域を支持可能な第1支持部6と、中抜き矩形状の非製品部Nとなる領域を支持可能な第2支持部7とを有し、両支持部6,7は、積層体10の切断予定線CL、換言するとレーザビームLBの照射軌道に沿って設けられた溝部5により区分されている。溝部5は、積層体10を突き抜けたレーザビームLBが積層体10の下面の至近距離で反射して積層体10の下面に再入射することにより、積層体10特に製品部Mの切断端面に不要な照射熱を与え、これによって切断端面の残留歪が増大したり切断端面に微小欠陥が発生したりするのを可及的に防止するために設けられた部位である。図1bに示すように、第1支持部6は、その支持面6aが、第2支持部7の支持面7aよりも僅かに上方に位置するように形成されており、従って、両支持面6a,7a間には僅かな高低差δが存在する。ここでは、第2支持部7と略同一厚みに形成された基部6’の上面に、設けるべき高低差δの値に対応した厚みのスペーサ8を積層一体化させることにより、両支持部6,7の支持面6a,7a間に高低差δを設けている。すなわち、本実施形態では、基部6’とその上面に積層一体化されたスペーサ8とで第1支持部6を構成している。両支持面6a,7a間の高低差δは0.01mm以上0.2mm以下0.01mm≦δ≦0.2mmに設定されるが、高低差δの数値範囲をこのように設定した理由については後に詳述する。使用可能なスペーサ8に特段の限定はなく、例えば、樹脂、ゴムまたは金属製のシム板や、テープ材などを使用することができる。スペーサ8は、一枚のシム板等で構成しても良いし、シム板等を複数枚積層させて構成しても良い。なお、両支持部6,7の支持面6a,7a間に所定の高低差δが設けられた支持部材4を得るための手段は上記のものに限定されるわけではない。すなわち、支持部材4は、図2aに示すように、支持部材4を保持するためのベース部材9の上面に、設けるべき高低差δに対応した肉厚差を有する板材16,17を貼り付けたものとしても良いし、図2bに示すように、レーザビームLBの照射軌道切断予定線CLに沿った溝部5を有する板材18を準備し、この板材18の所定領域第2支持部7となる領域。同図中クロスハッチングで示す領域を旋削加工等で削り取ることによって形成されたものとしても良い。但し、図2bに示す構成では、図1bや図2aに示した構成に比べて支持部材4の製作に手間を要することから、支持部材4としては、図1bや図2aに示すものが好ましい。図示は省略するが、当該切断装置1には、積層体10を支持部材4に吸着するための吸着手段をさらに設けても良い。このような吸着手段を設け、積層体10を支持部材4に吸着した状態で切断予定線CLの切断処理溶融除去を順次実行するようにすれば、積層体10が支持部材4に対して相対移動するのを可及的に防止することができる。これにより、切断精度を向上し、高品質の製品部Mを得ることができる。本発明の一実施形態に係る切断装置1は以上の構成を有し、次のようにして、支持部材4により下方側から横姿勢で支持された積層体10を、切断予定線CLを境界として製品部Mと非製品部Nとに分割する。まず、レーザ照射装置2およびガス噴射ノズル3と支持部材4とを相対移動させながらレーザ照射装置2から積層体10の切断予定線CLに向けてレーザビームLBを照射することにより、レーザビームLBの照射熱で積層体10の切断予定線CLを順次溶融除去する。このとき、積層体10のうち、レーザビームLBの被照射部に向けてガス噴射ノズル3からアシストガスAGを噴射し、レーザビームLBが照射されるのに伴って形成された溶融異物を非製品部N側に吹き飛ばす。レーザ照射装置2およびガス噴射ノズル3と支持部材4とは、切断予定線CLの一部領域に向けて照射したレーザビームLBが積層体10の下面を突き抜ける毎に相対移動させるようにしても良いし、積層体10の切断予定線CLの一部領域が所定厚み溶融除去される毎に相対移動させても良い。すなわち、切断予定線CLの切断は、レーザビームLBを積層体10の切断予定線CLに沿って一周走査させることで完了させるようにしても良いし、レーザビームLBを積層体10の切断予定線CLに沿って複数周走査させることで完了させるようにしても良い。そして、切断予定線CLが全て溶融除去されることで切断予定線CLの切断が完了すると、積層体10は、図1cに示すように、切断予定線CLを境界として長方形状の製品部Mと中抜き矩形状の非製品部Nとに分割される。そして、本実施形態では、以上のようにして積層体10を製品部Mと非製品部Nとに分割する際に使用する切断装置1として、製品部Mを支持する第1支持部6の支持面6aが、第2支持部7の支持面7aよりも上方に位置した支持部材4を備えたものを使用した。これにより、製品部Mとなる領域を非製品部Nとなる領域よりも常時上方に位置させた状態で切断予定線CLの切断ここでは溶融除去を進行完了させることができる。そのため、切断予定線CLの切断完了直前段階で、製品部Mが非製品部Nよりも下方に位置していることに起因して、製品部Mを構成するガラス板12特に下側のガラス板12の切断端面にマイクロクラック等の微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減することができる。すなわち、このようにすれば、積層体10の切断レーザ溶断完了直前段階で非製品部Nが脱落等し、積層体10を構成する下側のガラス板12が強制的に折り割られた場合でも、マイクロクラック等の微小欠陥は、製品部Mではなく非製品部Nの切断端面に形成されるからである。特に、厚みが0.01mm以上0.3mm以下程度にまで薄板化されたガラス板12本実施形態では厚み0.1mmのガラス板12を含む積層体10を、切断予定線CLを境界として製品部Mと非製品部Nとに分割するような場合には、切断予定線CLの切断完了直前段階で積層体10を構成するガラス板12特に下側のガラス板12が強制的に折り割られ易いため、本発明に係る切断装置1は極めて有益である。なお、製品部Mを非製品部Nよりも上方に位置させた状態で切断予定線CLの切断溶融除去を完了させるようにすれば、上記のとおり、製品部Mの切断端面に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減することができる。しかしながら、両支持面6a,7a間の高低差δがあまりに小さいと、支持部材4製作時の加工誤差の影響により、および/またはレーザビームLB照射に伴う両支持部6,7の少なくとも一方の熱変形により、第1支持部6の支持面6aの一部又は全部が、第2支持部7の支持面7aよりも下方に位置してしまう可能性があることも否定できない。これに対し、第1支持部6の支持面6aを、第2支持部7の支持面7aよりも0.01mm以上上方に位置させるようにしておけば、両支持面6a,7a間の高低差δで支持部材4製作時の加工誤差やレーザビームLB照射に伴う支持部6,7の熱変形量を吸収することができる。一方、第1支持部6の支持面6aの方が、第2支持部7の支持面7aよりも0.2mmを超えて上方に位置するような場合には、非製品部7の自重による垂れ下がり量が大きくなり、その曲げ応力によって製品部6を構成するガラス板12の切断端面に微小欠陥が形成され易く、従って製品部Mを構成するガラス板12が割れる可能性が高まる。以上のことから、本実施形態のように、第1支持部6の支持面6aを、第2支持部7の支持面7aよりも0.01mm以上0.2mm以下の範囲で上方に位置させる両支持面6a,7a間の高低差δを0.01mm以上0.2mm以下に設定するようにすれば、高品質の製品部Mを安定的に得ることができる。以上、本発明の一実施形態に係る脆性板状物Aの切断装置1および切断方法について説明を行ったが、切断装置1切断方法には、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記した切断装置1は、支持部材4を構成する第1支持部6および第2支持部7の双方が固定的に設けられたものであるが、切断装置1は、両支持部6,7の少なくとも一方を昇降移動させる昇降移動機構をさらに備えたものとすることもできる。このような構成とすれば、切断予定線CLの切断処理実行中に、両支持部6,7の支持面6a,7a高さを任意に調整することが可能となるので、積層体10を最適な姿勢に保持した状態で切断予定線CLの切断を進行完了させることが容易となる。具体的には、例えば、図3aに示すように、切断予定線CLの切断開始後、切断予定線CLの切断が完了する直前までの間、製品部Mおよび非製品部Nを同一高さに位置させる。その後、図3bに示すように、切断予定線CLの切断が完了する直前の状態にまで切断処理が進展したときに、第1支持部6と第2支持部7とを相対的に昇降移動させる図示例では、第2支持部7を下降移動させることにより、製品部Mを非製品部Nよりも上方に位置させ、その状態で切断予定線CLの切断を完了させる。このようにすれば、製品部Mおよび非製品部Nを同一平面内に位置させた状態で切断予定線CLの切断処理を進行させることができるので、製品部M又は非製品部Nの自重による垂れ下がりに起因した微小欠陥の形成確率をも可及的に低減することができるという利点がある。もちろん、切断予定線CLの切断が完了する直前ではなく、例えば切断予定線CLの切断が全体の半分程度進行した時点で、第1支持部6と第2支持部7とを相対的に昇降移動させることによって第1支持部6の支持面6aを第2支持部7の支持面7aよりも上方に位置させ製品部Mを非製品部Nよりも上方に位置させ、その状態で切断予定線CLの切断を完了させるようにしても構わない。要するに、切断予定線CLの切断完了直前段階で第1支持部6の支持面6aが第2支持部7の支持面7aよりも上方に位置しており、その状態で切断予定線CLの切断が完了するようになっていれば良い。以上では、脆性板状物Aとしての積層体10を1枚の製品部Mと1枚の非製品部Nとに分割するために本発明に係る切断装置1および切断方法を用いる場合について説明を行ったが、本発明に係る切断装置1および切断方法は、図4に示すように、複数図示例では4つの切断予定線CLを有する積層体10から複数枚4枚の製品部Mを切り抜き、積層体10を4枚の製品部Mと1枚の非製品部Nとに分割する際や、図5に示すように、直線状の切断予定線CLを有する積層体10にレーザビームLBを照射して切断予定線CLを切断することにより、切断予定線CLを境界として積層体10を製品部Mと非製品部Nとに分割するような場合にも好ましく適用することができる。以上で説明した本発明に係る切断装置1および切断方法は、積層体10から携帯用電子デバイスの組み込まれるタッチパネルの保護カバーに用いられる製品部Mを得るためのみならず、積層体10から、フラットパネルディスプレイFPD、電磁調理器、太陽電池等の各種電気機器に組み込まれる製品部Mを得る場合等に適用することももちろん可能である。また、以上では、脆性板状物Aとして、樹脂板11の表裏両面にガラス板12を積層一体化させた積層体10を、切断予定線CLを境界として製品部Mと非製品部Nとに分割する際に、本発明を適用する場合について説明を行ったが、本発明は、脆性板状物Aとして、樹脂板11の表裏両面の何れか一方にのみガラス板12を積層一体化させた積層体や、単体のガラス板を製品部Mと非製品部Nとに分割する際にも好ましく適用することができる。また、本発明に係る切断装置1および切断方法は、以上で説明したレーザ溶断を実行する場合のみならず、いわゆるレーザ割断を実行する場合にも好ましく使用することができる図示省略。"