"半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、を有し、前記放熱体からカバー部材内に延在する放熱部材を備えていることを特徴とする電球型照明装置。半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、前記カバー部材内に設けられると共に一端が前記放熱体に接続されている放熱部材と、を有することを特徴とする電球型照明装置。前記放熱部材と前記発光体との間に間隙があることを特徴とする請求項1又は2に記載の電球型照明装置。前記放熱部材の表面に光散乱塗装材料あるいは放熱塗装材料が塗布されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電球型照明装置。前記光散乱塗装材料あるいは放熱塗装材料の中に酸化チタン粒子ないしアクリル系樹脂ないしシリコーン系樹脂のいずれか又は複数が含まれていることを特徴とする請求項4に記載の電球型照明装置。前記放熱部材の表面に導光作用を有する樹脂で形成される塗膜層を設け、前記放熱部材の端部が前記塗膜層の光出射部を構成することを特徴とする請求項1又は2に記載の電球型照明装置。ところで、特許文献1に記載の技術では、LEDからの熱は放熱体としての金属製の外郭部材のみに伝わることになる。このため、LEDの熱の熱容量伝熱機能の観点から見れば改善の余地があり、放熱体全体としての放熱性能のさらなる向上が望まれる。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、発光体で発生する熱を効果的に放出することができる電球型照明装置を提供することを目的とする。前記目的を達成するために、本発明は、半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、を有し、前記放熱体からカバー部材内に延在する当該放熱部材を備えていることを特徴とする。あるいは、前記目的を達成するために、本発明は、半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、前記カバー部材内に設けられると共に一端が前記放熱体に接続されている放熱部材と、を有することを特徴とする。本発明によれば、半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、を有し、前記放熱体からカバー部材内に延在する当該放熱部材を備えていることにより発光体で発生する熱を効果的に放出することができる電球型照明装置を提供できる。または、半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、前記カバー部材内に設けられると共に一端が前記放熱体に接続されている放熱部材と、を有することにより発光体で発生する熱を効果的に放出することができる電球型照明装置を提供できる。以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。実施形態図1は、本発明の実施形態に係る電球型照明装置の外観正面図である。図2は、図1に示される電球型照明装置の分解斜視図である。図3は、図2のIII-III線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。図4は、図2のIV-IV線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。図1に示すように、実施形態に係る電球型照明装置10は、半導体発光素子としてのLED11を備えた発光体12図2参照と、発光体12を覆うカバー部材15と、カバー部材15の開口端部16が取り付けられると共に発光体12で発生する熱を放出する放熱体20とを有している。また、電球型照明装置10は、室内の天井等の外部に設置された一般照明電球用のソケット図示せずにねじ込むことにより商用電源に電気的に接続するための口金50と、この口金50と放熱体20との間に配設された電気絶縁性を有する絶縁リング51とを有している。図2~図4に示すように、発光体12は、例えば矩形形状の基板13を有しており、当該基板13の一方の面である実装面の中央に、複数のLED11チップが例えばマトリクス状に配列されて実装されている。LED11としては、例えば青色光を発するものが使用される。複数のLED11は、例えばシリコーン樹脂等の透明の封止樹脂により被覆されている。この封止樹脂内には、LED11から出射される光を色変換する蛍光体が混入されている。蛍光体としては、例えば黄色発光のものが用いられ、当該蛍光体によってLED11からの青色光が色変換されて、白色光となる。カバー部材15は、透光性を有する例えば乳白色の、ガラス製又はPCポリカーボネイト等の樹脂製であり、発光体12を覆うように、ここでは略球面状に形成されている。カバー部材15は放熱体20に向けて開口しており、この開口端部16が、放熱体20のカバー部材取付部21に当接され、接着剤等によって固定されている。カバー部材15には、発光体12からの光を拡散させる光拡散部材が含有されていてもよい。このように構成すれば、発光体12のLED11からの光は、指向性の強いものであるが、カバー部材15を透過する際に拡散されるため、配光特性が広くなる。放熱体20は、発光体12が取り付けられる発光体取付部22と、当該発光体取付部22が接続される筒状の本体部23とを備えており、本体部23と発光体取付部22とは別体で構成されている図2参照。ここで、発光体取付部22と本体部23とは、面接触することにより熱伝導可能に接続される。本体部23は、熱伝導率の高い材料から形成されている。本体部23の材料としては、例えばアルミニウム合金を含む等の金属材料が挙げられる。アルミニウムは、軽量で熱伝導率が高く、しかも耐食性、加工性に優れ、強固でコストも低く外観も美麗であるため好ましい。また、発光体取付部22は、本体部23よりも熱伝導率の高い材料から形成されている。発光体取付部22の材料としては、例えば銅や銀合金を含む等の金属材料が挙げられる。これにより、発光体12で発生する熱は、発光体取付部22を介して本体部23に効率的に伝導され、本体部23の外周面37から外部の空気に放出されることになる。なお、本体部23の外周面37に、複数の放熱フィン図示せずが放射状に外方に突出して形成されていてもよい。また、本体部23の外面に、放熱性を高めるための放熱塗料が塗布されていてもよい。発光体取付部22は、発光体12が載置される載置部24と、載置部24の外縁から本体部23側に延伸し本体部23の内面36に接触する延伸部25とを備えている。延伸部25は、本体部23の内面36と接触する際に、所定の弾性力で本体部23の内面36に付勢して接触圧を付与すべく、弾性を有することが好ましい。この意味において、発光体取付部22は、例えばばね性を有するばね用ベリリウム銅から形成されてもよい。放熱体20の筒状を呈する本体部23の内部には、リード線66図3参照、但し図4では図示省略を介して発光体12のLED11に所定の電力を供給するための電源回路基板35と、電源回路基板35を収納する樹脂製の収納ケース39とが配設される。なお、電源回路基板35と口金50とは、商用電源を電源回路基板35に供給するためのリード線図示せずで接続される。電源回路基板35は、複数の電子部品図示せずが基板に実装されたものである。電源回路基板35は、例えば、商用電源からの交流電力を直流電力に整流する回路、整流後の直流電力の電圧を調整する回路等を備えている。収納ケース39の発光体12側の開口端近傍には、係合片40が形成されている。係合片40が本体部23に形成された切欠き部46の底面に相当する係合面47に当接された状態で、収納ケース39が本体部23の内部に設置される。収納ケース39の発光体12と反対側の端部41には、口金50が嵌合されて接着剤等によって固定される。収納ケース39に収納された電源回路基板35の周囲には、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高い樹脂図示せずが充填され、電源回路基板35で発生した熱を放熱体20の本体部23や口金50に効率良く伝導できるようになっている。なお、電源回路基板35の周囲への樹脂の充填は、本体部23内及び口金50側における配線が終了して口金50が取り付けられた状態で行われる。放熱体20の本体部23は、カバー部材15の開口端部16が取り付けられるカバー部材取付部21を備える基部42と、当該基部42に連設されカバー部材取付部21よりも発光体12側に延出する台座部43とを備えている。基部42と台座部43とは一体に構成されており、例えばダイカスト法により形成される。発光体12は、伝熱シート60を介して発光体取付部22の載置部24上に載置されている。伝熱シート60は、シリコーンゴム等の熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いシート状の材料から形成されている。但し、伝熱シート60に代えて、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスが使用されてもよい。載置部24上に載置された発光体12の上面端縁に当接して覆うように、略矩形枠形状のホルダ61が配置される。ホルダ61の中央部には開口62が形成されており、LED11が外部に露呈するようになっている。ホルダ61は、PBTポリブチレンテレフタレートやPCポリカーボネイト等の耐熱性及び電気絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。ホルダ61の対向する二辺には、LED11と電源回路基板35とを接続するリード線66図3参照をガイドする一対のガイド部65が形成されている。また、ホルダ61の対向する他方の二辺には、ホルダ61を本体部23に固定する際にねじ部材64が挿通される貫通孔63が形成されている。発光体12の発光体取付部22と反対側には、発光体12からの光を口金50に近付ける方向を含む角度範囲に配光するレンズ部材70が配置されている。レンズ部材70は係合部71を備えており、係合部71がホルダ61に係合されることにより、レンズ部材70がホルダ61に保持される。次に、電球型照明装置10の組立方法について説明する。図2に示すように、収納ケース39を本体部23の内部に台座部43側から嵌め込み、収納ケース39の係合片40が放熱体20の係合面47に当接した状態で収納ケース39を本体部23内に取り付ける。続いて、電源回路基板35を、長手方向を縦にして収納ケース39内に挿入し、収納ケース39内の係合部図示せずに係合させて収納する。電源回路基板35に予め接続されているリード線66図3参照の先端は、このとき収納ケース39内から外に引き出された状態とされる。一方、電源回路基板35に予め接続されている入力用のリード線図示せずを口金50の所定箇所に接続する。そして、放熱体20と口金50との間に絶縁リング51を介在させるようにして、口金50を収納ケース39の端部41に嵌合して取り付ける。続いて、発光体12が載置された発光体取付部22を本体部23に取り付ける。図5は、発光体が載置された発光体取付部を本体部に取り付ける様子を示す斜視図である。なお、図5では、収納ケース39、電源回路基板35等の部品は、説明の都合上、図示省略している。図5に示すように、発光体12が載置された発光体取付部22は、発光体取付部22の延伸部25が本体部23の内面36に接触して本体部23の軸方向に摺動するようにして、本体部23の内部に挿入される。ここで、発光体取付部22の延伸部25の先端は、内面36の口金50側の終端45図4参照に当接して移動が規制される。この状態において、発光体12は、台座部43の端面48図2参照と略同一面上あるいは当該端面48よりも台座部43の延出方向に離間した位置に配置される。そして、ねじ部材64をホルダ61の貫通孔63図2参照に挿通させて本体部23の台座部43の端面48に形成されたねじ孔44にねじ込むことにより、発光体12及び発光体取付部22が本体部23に組み付けられる。このとき、ホルダ61のガイド部65は、本体部23に形成された切欠き部46内に収容される。続いて、収納ケース39内から外に引き出されているリード線66図3参照をホルダ61のガイド部65に沿わせて這い回し、リード線66の先端を発光体12のLED11に半田付けやコネクタ等によって接続する。最後に、カバー部材15が、発光体12を覆うようにして、放熱体20のカバー部材取付部21に取り付けられて、電球型照明装置10の組立が完了する。但し、電球型照明装置10の組立方法は、前記した方法に限定されるものではなく変更が可能である。次に、電球型照明装置10の配光特性について説明する。図6は、電球型照明装置の配光特性を説明するための模式図である。図6に示すように、電球型照明装置10の放熱体20の本体部23は、基部42と、当該基部42に連設されカバー部材取付部21よりも発光体12側に延出する台座部43とを備えている。また、発光体12のLED11の実装面側には、レンズ部材70が配置されている。このような構成によれば、発光体12は、台座部43の端面48と略同一面上に配置されるため、カバー部材15の内部に所定距離だけ入り込んだ位置に設置される。ここで、仮に発光体12がカバー部材取付部21と略同一面上の平面部に取り付けられるような場合には、発光体12からの光が前記平面部の外周縁部によって遮られて口金50側へ配光されないという課題がある。これに対して、第1実施形態では、カバー部材取付部21よりもカバー部材15の内方に設置された発光体12からの光は、放熱体20に遮られることが抑制され、口金50に近付く方向Aを含む例えば約300度の角度範囲αに配光され得る。また、放熱体20の本体部23は、カバー部材15の内部に位置する台座部43を備えるようにしたので、製品電球型照明装置10の全長に影響を与えることなく、台座部43の分だけ熱容量を大きくすることができる。したがって、放熱性能が向上し、LEDの発光効率を高めることが可能となる。なお、レンズ部材70は省略することも可能である。この場合、発光体12からの光は、カバー部材15の内面で反射したり、カバー部材15を通過する際に拡散したりすることによって、口金50に近付く方向にもある程度配光され得る。また、台座部43を省略して、その高さ分だけ発光体取付部22の延伸部25の延伸方向の長さLを延長するように構成することも可能である。図7は、実施形態に係る放熱体周辺の斜視図である。図8は、図7に示される放熱部材80を示す分解斜視図である。図7に示すように、実施形態に係る放熱体20aは、発光体取付部22図2参照と、筒状の本体部23aと、本体部23aの台座部43aに接続される放熱部材80とを備えている。ここで、放熱部材80は、台座部43aの延伸方向図7における上下方向に沿って延在しており、カバー部材15図3等参照の内部に配置される。図8に示すように、放熱部材80は、一対の逆U字形状の板部材81,82から構成されている。一方の板部材81には、中間部85の内側縁部から外方に向けてスリット83が形成されており、他方の板部材82には、中間部86の外側縁部から内方に向けてスリット84が形成されている。スリット83とスリット84とを同一直線上に位置させて板部材81,82を互いに接近させることにより、板部材81,82がスリット84,83にそれぞれ嵌入されて放熱部材80が形成される。そして、板部材81,82の側方支持部87,88が、台座部43aの外周面に円周上等間隔に放射状に形成された取付溝49内に圧入等によって固定される。なお、放熱部材80が発光体12からの配光に影響を与えてしまうことが考えられるため、放熱部材80には光拡散部材が塗布されることが好ましい。また前記光拡散部材にたとえば酸化チタンなどの熱エネルギーを赤外線以降の長波長側の電磁波に変換して輻射熱として放出しやすいフィラを採用した塗料を利用されることが好ましい。また発光体12からも蛍光材料から輻射熱が放出されており、放熱部材80が発光体12に接近しすぎると輻射熱が入射され、放熱効果が少なくなるため、図には示していないが、図7においてレンズ70がない場合においても相応のスペースを確保することが好ましい。さらにこの間隙は2ミリメートル以上あることが好ましい。また、放熱部材80が発光体12からの配光への影響を軽減するために放熱部材80の表面上の塗装のベース樹脂にはたとえばアクリル樹脂やシリコーン樹脂などの光透過率の高い材料を採用し樹脂層内を導光しやすくし、放熱部材80の端部より出射しやすくすることが好ましい。このような実施形態によれば、カバー部材15図3等参照の内部において放熱体20aに放熱部材80を接続することにより、製品の全長に影響を与えることなく、製品全体の熱容量を大きくすることができる。ここで、発光体12から本体部23aの台座部43aに伝導された熱の一部は、放熱部材80からもカバー部材15を介して外部の空気に放出され得る。したがって、放熱性能がさらに向上し、LEDの発光効率をより高めることが可能となる。但し、放熱部材80の形状は、図7及び図8に示したものに限定されるものではない。図9は、実施形態の変形例に係る放熱体の斜視図である。図9に示す放熱体20bにおいて、実施形態の変形例に係る放熱部材80aは、本体部23bの台座部43bの外側面から半径方向外方に突出する複数の板状部89から構成されている。板状部89は略矩形形状を呈しており、台座部43bの外周面に円周上等間隔に放射状に形成された取付溝49a内に圧入等によって固定される。なお、複数の板状部89における図9中の上側、下側、又は半径方向外側の各端縁が一つのリング状部材に固定されていてもよい。このようにすれば、板状部89の取付溝49a内への設置作業を迅速に行うことができる。あるいは、複数の板状部89は、放熱体20bの製造時において、放熱体20bに一体的に形成されてもよい。この変形例では、放熱部材80aは、本体部23bの軸方向において、台座部43bの端面48と、基部42のカバー部材取付部21との間に配置されている。このように構成すれば、放熱部材80aが発光体12図7参照からの配光に影響を与えることを抑制することができる。以上、本発明について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、前記実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、各実施形態に記載した構成を適宜組み合わせ乃至選択することを含め、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜その構成を変更することができるものである。例えば、前記実施形態では、複数のLED11がマトリクス状に配置されているが、放射状等の他の形状に配置されていてもよい。また、発光体12からの光は、白色に限定されるものではなく、発光色の異なるLEDや蛍光体を用いて所望の色に設定可能である。さらに、LED11の実装方式は、前記実施形態に限定されるものではなく、発光体12は1個以上のLED11を備えるものであればよい。また、前記実施形態では、発光体12にLED11が備えられているが、例えばELElectroLuminescence等の他の半導体発光素子が備えられていてもよい。"