活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板を準備する段階と、前記基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式によってレジストを印刷する段階と、前記レジストを硬化させる段階と、前記基板の活性領域にメッキを行う段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。前記レジストを印刷する前に基板をイメージ化して、前記基板に形成されたダミー部分を選択する段階をさらに含む請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。前記レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストである請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。前記メッキ工程はAuメッキ工程である請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。前記基板をメッキ工程に投入する前に、前記レジストが形成されていない他側面のダミー部分にレジストを印刷する段階と、前記レジストを硬化させる段階と、をさらに含む請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。前記レジストを印刷する段階において、前記レジストは基板の両面に形成されたダミー部分にレジストを同時に形成する請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。前記レジストを印刷する段階において、前記レジストを印刷しながら前記レジストを仮硬化する請求項1、5及び6の何れか一つに記載の印刷回路基板の製造方法。活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板と、前記基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式によって印刷されたレジストと、を含む印刷回路基板。前記レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストである請求項8に記載の印刷回路基板。本発明は、基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式を利用してレジストをマスキングmaskingすることにより、メッキ工程でダミー部分に不必要なメッキが形成されることを防止することができる印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。上記技術的課題を解決するための手段としての本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法は、活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板を準備する段階と、基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式でレジストを印刷する段階と、レジストを硬化させる段階と、基板の活性領域にメッキを行う段階と、を含む。上記レジストを印刷する前に基板をイメージ化して、上記基板に形成されたダミー部分を選択する段階をさらに含むことができる。上記レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストであることができる。上記メッキ工程はAuメッキ工程であることができる。上記基板をメッキ工程に投入する前に、レジストが形成されていない他側面のダミー部分にレジストを印刷する段階と、レジストを硬化させる段階とをさらに含むことができる。上記レジストを印刷する段階において、レジストは基板の両面に形成されたダミー部分に同時に形成されることができる。上記レジストを印刷する段階において、レジストを印刷しながら上記レジストを仮硬化することができる。本発明の他の実施形態による印刷回路基板は、活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板と、上記基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式で印刷されたレジストとを含む。上記レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストであることができる。本発明の一実施形態によると、基板の非活性領域であるダミー部分にレジストをマスキングすることにより、メッキ工程でダミー部分に不必要にメッキが形成されることを防止することができる。以下、添付の図面を参照して本発明の多様な実施形態をより詳細に説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面に図示された構成要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがあることに留意すべきである。図1は本発明の一実施形態によるレジスト形成過程を概略的に示すフローチャートであり、図2は本発明の一実施形態によるレジストの形成過程を概略的に示す工程フロー図である。以下、図1に示した本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法を、図2に図示された製造工程の流れに沿って説明する。本発明の一実施形態によると、一面にパッドが形成され、上記パッド部分にのみメッキがなされるように、パッドを除いた部分に第1レジストが形成された基板を準備するS10。即ち、上記基板のパッド部分にメッキを形成するために、パッドを除いた部分に第1レジストを形成する。次に、上記基板のダミー部分に、第2レジストをインクジェット印刷方式によって形成するS20。上記第2レジストを形成するためにはダミー部分を選択する工程が必要であるが、このためにはイメージ化過程を経ることができる。即ち、イメージ化過程によって基板の収縮、変形を反映することにより、基板のダミー部分を選択することができる。上記ダミー部分は、基板で回路が形成されない非活性領域であり、基板を製造する工程において、一例として、基板を移送するためのクランプや吸着パッドを付着するのに必要な領域である。次に、基板に形成された上記第2レジストを硬化させるS30。上記第2レジストは光硬化性レジストまたは熱硬化性レジストであることができる。従って、第2レジストはレジストの性質に応じて光または熱によって硬化されることができる。次に、第1レジスト及び第2レジストが形成された基板をメッキ工程に投入するS40。メッキ工程は、特に金Auメッキ工程であることができる。金メッキ工程の場合、ダミー部分に不必要な金メッキが形成されるため、製造コストが高くなる。本発明の一実施形態によると、基板のダミー部分に第2レジストが形成されているため、上記ダミー部分における不必要な金の使用を防止することができ、製造コストを下げることができる。以下、図2を参照して本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造工程を説明する。図2aを参照すると、本発明の一実施形態によると、一面にパッド110が形成され、上記パッド面にメッキを形成するためにパッド110を除いた基板ベース部分に第1レジスト130が形成された基板を準備する。本発明の一実施形態によると、これに制限されるものではないが、第1レジスト130は一例として、フォトソルダーレジストPSRであることができる。上記第1レジストは、基板の回路が構成される活性領域のうち、パッドを除いた部分にメッキが形成されることを防止する役割をする。上記基板100にフォトソルダーレジストを形成した後、硬化させようとするパターンを考慮して選択的に硬化させる。一例として、基板のパッド以外の部分のみを選択的に露光等の方法で硬化させることができる。そして、基板のパッド部に形成されたフォトソルダーレジストを選択的に除去することにより、上記基板のパッド部を開放させる。上記基板100のパッド110のみが開放され、その他の部分には第1レジスト130が形成されている基板を製造することにより、基板がメッキ工程に投入された場合、上記基板100のパッド110にのみメッキが形成されることができる。図2bを参照すると、第1レジスト130が形成された基板100の縁部であるダミー部分に第2レジスト150を形成する。上記第1レジスト130を形成する上で、上記基板100の非活性領域であるダミー部分にはレジストが形成されないことがある。従って、このような部分にメッキが形成されないように、第2レジスト150を形成する。第2レジスト150を基板に形成するために、インクジェット方式を用いることができる。上記第2レジスト150を基板100上に塗布するために、ダミー部分を選択することが必要である。上記ダミー部分は、基板で回路が形成されない非活性領域であり、基板を製造する工程において、クランプや吸着パッドを付着するのに必要な領域である。上記ダミー部分は基板の縁部に形成されている基板の非活性領域である。一方、本発明の一実施形態によると、上記基板の縁部のうち、基板をテストするためのテスト端子、基板をメッキするにあたりメッキ偏差を防止するためのメッキ偏差防止パターン、基板を運ぶための運送ホール及び基板のスクリーンプリンティングなどの印刷においてターゲットになる印刷ターゲットには、第2レジストが形成されないようにすることができる。上記テスト端子、メッキ偏差防止パターン、運送ホール及び印刷ターゲットは、基板の製造及びテスト工程において活性化されるべき部分であるため、このような部分には第2レジストが形成されないようにすることができる。本発明の一実施形態によると、上記基板100に第2レジスト150が形成される領域を選択するために、イメージ化方式を活用する。まず、パッド110以外の部分にPSRが形成された基板100を準備する。次に、カメラなどのようなイメージ装置を用いて上記基板100をイメージ化する。一例として、基板のイメージを印刷可能なビットマップbitmapファイル形式に変換する。次に、基板装備を整列し、前の工程を経るうちに変化された基板のサイズ変化を測定して、ビットマップファイルのイメージを基板に合わせて拡大または縮小する変換作業を行う。このような作業を経ることにより、基板の製造工程による変形を反映して、第2レジスト150の塗布領域を選択することができる。そして、上記選択された領域にインクジェット印刷方式によって第2レジスト150を塗布することができる。図2cは本発明の一実施形態による第2レジスト150の硬化過程を図示する図面である。上述のような方式で形成された第2レジスト150は、塗布されたレジストの性質に応じて硬化される。これに制限されるものではないが、本発明の一実施形態による第2レジスト150は、熱硬化性レジストまたは光硬化性レジストであることができる。上記第2レジスト150が熱硬化性レジストの場合、上記ダミー部分を熱に露出させることにより第2レジスト150を硬化させることができる。または、上記第2レジスト150が光硬化性レジストの場合、上記ダミー部分を光に露出させることにより第2レジスト150を硬化させることができる。本発明によると、インクジェット印刷方式によって第2レジスト150が塗布されているため、後にレジストを除去する工程が不要となり、上記形成されたレジストを硬化させるだけで次の工程で活用されることができる。即ち、インクジェット方式で第2レジスト150が塗布されるため、基板に第2レジスト150が形成される部分を正確に選択することができ、後に除去工程が不要となるため、印刷回路基板の製造効率を高めることができる。次に、上記第1レジスト130及び第2レジスト150が形成された基板はメッキ工程に投入され、一例として金メッキ工程に投入されることができる。金メッキ工程に投入された場合、レジストが形成された領域には金メッキが形成されないため、金メッキが不必要な部分に形成されることを防止することができ、製造効率を高め、製造コストを下げることができる。図3は本発明の一実施形態によるレジストが形成された基板を図示する平面図である。図3を参照すると、基板100に第2レジスト150が形成されたことが分かり、基板の縁部のダミー部分のうち活性化の必要な所定の部分を除いて第2レジスト150が形成されたことを確認することができる。上記第2レジスト150を印刷する前にイメージ化工程を経るため、基板の製造工程による変形を反映して基板を製作することができる。従って、基板の信頼度を高めることができる。また、インクジェット印刷方式によって基板のダミー部分にレジストを形成するため、所望の部分にのみ正確にレジストを形成することができるだけでなく、基板の製造工程で活性化が必要な所定の部分、例えばテスト端子、印刷ターゲット、メッキ偏差防止パターン、基板運送ホールなどを除いてレジストを形成することができる。そして、レジストを部分的に形成するため、レジストを硬化した後、不必要な部分に形成されたレジストを除去する工程が不要となり、工程が非常に単純になる。図4は本発明の一実施形態によってレジストが基板に印刷される過程を図示する断面図である。図4aを参照すると、インクジェットヘッド部Ink-jethead260からレジスト250’が排出され、上記基板200に第2レジスト250が形成されるようにする。本発明の一実施形態によると、上記インクジェットヘッド部260の移動方向に沿って移動する仮硬化部270が備えられることができる。上記インクジェットヘッド部260がレジスト250’を排出しながら通り過ぎた後、仮硬化部270が上記レジスト250’上を通り過ぎることによってレジストを仮硬化する段階をさらに含むことができる。上記仮硬化過程によって上記第2レジスト250を硬化させることにより、レジストが安定的に形成されることができる。図4aの場合、基板の一面に第2レジストを形成し、上記基板を硬化した後、再び基板の他面に第2レジストを形成して基板を硬化させることができる。本発明の他の実施形態によると、基板の両面に第2レジストを同時に形成し、両面を全て硬化させることにより、基板の製造工程を単純化させることができる方法を提示する。図4bの場合、基板200の両面に第2レジスト250、251が同時に形成される工程を示す。上記基板200を上方から下方、または下方から上方に移動するインクジェットヘッド271、273からレジスト250’、251’が同時に排出され、上記インクジェットヘッドが通り過ぎた部分を通り過ぎる仮硬化部263a、261bによって、排出されたレジストを仮硬化させることができる。本発明の一実施形態によると、上記仮硬化部261a、261b、263a、263bはインクジェットヘッド271、273の両側に形成され、インクジェットヘッドの移動方向に沿って移動しながら、インクジェットヘッドが通り過ぎた部分に形成されたレジストを仮硬化させることができるようになる。このような方式で、基板200の両面に第2レジスト250を同時に形成することにより、基板の製造工程を単純化し、製造時間を短縮することができる。以上、本発明の具体的な実施形態を参照して本発明について詳細に説明したが、本発明の範囲を外れない限度内で多様な変形が可能であることは勿論のことである。従って、本発明の範囲は上述の実施形態に限定されず、添付する特許請求の範囲と均等なものによって決まるべきである。