板状材料を所定の形状の第1領域と前記第1領域の外周を内周とする第2領域とに分割するために、凸工具と凹工具を用いて、前記板状材料を前記所定の形状に打抜く打抜工法であって、前記第2領域を2以上の区域に区分けする切断線で切断する第1工程と、前記第1工程で区分けした各区域に対応する第2領域の内周となる部分に対し、隣接する2つの区域におけるそれぞれの、前記凸工具の工具先端半径と前記凹工具の工具先端半径の比率である工具比率の関係が異なる前記凸工具と前記凹工具を用いて、前記板状材料を打抜く第2工程と、を有することを特徴とする板状材料の打抜工法。前記板状材料は、樹脂のみから構成される母材領域と、金属と樹脂から構成される複合領域と、から構成され、前記第1工程の前記切断線は、少なくとも前記複合領域と前記母材領域との境界線或いは前記境界線から延長された線のどちらか一方と重なる線であることを特徴とする請求項1記載の板状材料の打抜工法。隣接する2つの前記切断線の延長線の間の前記第1領域が前記複合領域である区域は、前記凹工具の工具先端半径よりも前記凸工具の工具先端半径の方が大きいことを特徴とする請求項2記載の板状材料の打抜工法。前記第1領域の外周形状は角部を含む形状であり、前記切断線の延長線上に前記第1領域の角部の頂点が配置されていることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれかに記載の板状材料の打抜工法。隣接する2つの前記区域を一方の区域と他方の区域とし、前記一方の区域の前記工具比率から前記他方の区域の前記工具比率へ段階的に変化させる調整区間を、前記一方の区域の端部若しくは前記他方の区域の端部に有することを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の板状材料の打抜工法。前記調整区間は、隣接する2つの前記切断線の延長線の間の前記第1領域が前記複合領域である区域に存在することを特徴とする請求項5記載の板状材料の打抜工法。請求項1~請求項6のいずれかに記載の板状材料の打抜工法により打抜いたプリント基板。板状材料を所定の形状の第1領域と前記第1領域の外周を内周とする第2領域とに分割するために、凸工具と凹工具を用いて、前記板状材料を所定の形状に打抜く打抜装置であって、前記第2領域を2以上の区域に区分けする切断線で切断する切断工具と、前記切断工具で区分けした各区域に対応する第2領域の内周となる部分に対し、隣接する2つの区域におけるそれぞれの、前記凸工具の工具先端半径と前記凹工具の工具先端半径の比率の関係が異なる前記凸工具および前記凹工具と、を有することを特徴とする板状材料の打抜装置。前記2以上の区域の所定の区域において、前記凹工具の工具先端半径よりも凸工具の工具先端半径の方が大きいことを特徴とする請求項8記載の板状材料の打抜装置。前記切断工具は弾性体構造で支持されていることを特徴とする請求項8または請求項9に記載の板状材料の打抜装置。しかしながら、上記打抜き工法では、近年の板厚の減少等の板状材料の変化によって、打抜き時にヒゲバリもしくはクズが多発するという問題がある。一般的に、対抗する2つの工具先端によってせん断加工される製品もしくはスクラップの断面は、フレキシブルプリント基板の母材などに用いられる樹脂材料の場合、材料にかかる応力分布により、図9a~dに示すような切断面を形成する。板状材料の板厚に対して、材料内位置Zを図9に示すようにZ1~Z4に分ける。位置Z1は凹工具3b側に、位置Z4は凸工具3a側にある。図9a凹工具3bの先端に比べ凸工具3aの先端にせん断応力が過度に集中する場合や、凹工具3b側に比べ凸工具3a側の材料に引張応力が負荷されている場合、材料切断面における凸工具側一次破断面14aは凸工具3a側からの進展量が大きくなり、最終破断面13が凹工具3b寄りの板状材料6表面近辺の位置Z1に形成される。図9d図9aとは逆に、凸工具3aの先端に比べ凹工具3bの先端にせん断応力が過度に集中する場合や、凸工具3a側に比べ凹工具3b側の材料に引張応力が負荷されている場合、材料切断面における凹工具側一次破断面14bは凹工具3b側からの進展量が大きくなり、最終破断面13が凸工具3a寄りの板状材料6表面近辺の位置Z4に形成される。図9b図9aと比べ、せん断応力の集中や材料にかかる引張応力の関係が凹工具3b側に少し緩和されている場合、最終破断面13は材料中心から凹工具3b寄りかつ図9aと比べて材料中心寄りの位置Z2に形成される。図9c図9dと比べ、せん断応力の集中や材料にかかる引張応力の関係が凸工具3a側に少し緩和されている場合、最終破断面13は材料中心から凸工具3a寄りかつ図9dと比べて材料中心寄りの位置Z3に形成される。上記、最終破断面13の材料内位置Zによって断面から発生するヒゲバリクズの発生量が異なる。まず、ヒゲバリに関しては、図9abの切断面のように、最終破断面13が凹工具3b側の位置Z1、Z2にある場合、最終破断面13から発生するヒゲバリ17は第2領域6b側スクラップ側に発生する。ヒゲバリは、製品もしくはスクラップの一方に発生することから、これらの断面には第1領域6a側製品側のヒゲバリが発生しない。逆に、図9cdの切断面のように、最終破断面13が凸工具3a側にある場合、最終破断面13から発生するヒゲバリ17は第1領域6a側に発生する。また、クズに関しては、図9adの切断面のように、最終破断面13が材料表面に近い位置Z1、Z4にある場合に発生しやすい。その理由として、第1領域6a側または第2領域6b側の断面に大きな隆起があるため、打抜き後の工具の継続的な移動動作32において、断面の隆起が工具側面とこすれ、粒子状のクズ18が発生するためであると考えられる。クズは、第1領域6a側、第2領域6b側のいずれに発生しても、その後の金型動作において第1領域6a第2領域6bから分離し、工具や製品に再付着する可能性がある。そのため、第1領域6aのクズ抑制のためには、図9bcの切断面に示すように材料内位置ZはZ2、Z3を目指さなければならない。上記理由により、製品側にヒゲバリクズが発生しない最適な切断面は図9bで、最終破断面13の位置はZ2である。図9aに示す板厚Tに対し、ヒゲバリクズを抑制する最適な最終破断面の位置Z2は、例えば、母材がポリイミドの場合、凸工具3a側からの位置Z=0.5×T~0.8×Tの領域である。また、材料がPETの場合、Z=0.5×T~0.75×Tの領域である。一方で、従来の図6に示す工具先端に微小丸みをつける工法では、凸工具3a側と凹工具3b側の微小丸み50a、50bの大きさの相対関係については問わないため、打抜き時に板状材料内部に発生する応力分布は、打抜く材料形状によって材料内部の3次元的な応力の影響を受け、理想的な最終破断面の位置をZ2の範囲内にコントロールできず、ヒゲバリが発生することが多い。特に、板状材料がフレキシブルプリント基板の場合、図3aに示すような金属と樹脂から構成される複合領域42配線領域や、図4aに示す製品の角部部分において、材料内部の応力分布が複雑になり、最終破断面の位置Zが、断面内で上下にばらつくことが多い。それゆえ、フレキシブルプリント基板の複合領域42と樹脂から構成される母材領域40との境界や、角部部分には、ヒゲバリクズが発生しやすいという問題がある。特に、近年のフレキシブルプリント基板の板厚減少によって、理想的な最終破断面の位置Z2はわずかな範囲内に限定されるため、前述のコントロールがより困難となり、ヒゲバリもしくはクズが多発している。また、従来の図7に示す板状材料を、材料押さえ51a、51bにて拘束する工法では、打抜き動作後にも板状材料6を拘束するため、凹工具3bや凸工具3aと板状材料6がこすれ、クズが多発する問題がある。本発明は、以上のことを鑑みて、板状材料6に加わる応力をコントロールすることにより、図9bの材料内位置Z2の範囲内に最終破断面13を形成し、全周にわたりヒゲバリクズが発生しにくい断面を形成することが目的である。また、前記従来の課題を解決するもので、ヒゲバリクズ発生を抑制することができる板状材料の打抜装置およびその打抜工法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、板状材料を所定の形状の第1領域と前記第1領域の外周を内周とする第2領域とに分割するために、凸工具と凹工具を用いて、前記板状材料を前記所定の形状に打抜くものであって、本発明の板状材料の打抜工法は、前記第2領域を2以上の区域に区分けする切断線で切断する第1工程と、前記第1工程で区分けした各区域に対応する第2領域の内周となる部分に対し、隣接する2つの区域におけるそれぞれの、前記凸工具の工具先端半径と前記凹工具の工具先端半径の比率の関係が異なる前記凸工具と前記凹工具を用いて、前記板状材料を打抜く第2工程と、を有することを特徴とする。また、本発明の板状材料の打抜装置は、前記第2領域を2以上の区域に区分けする切断線で切断する切断工具と、前記切断工具で区分けした各区域に対応する第2領域の内周となる部分に対し、隣接する2つの区域におけるそれぞれの、前記凸工具の工具先端半径と前記凹工具の工具先端半径の比率の関係が異なる前記凸工具および前記凹工具と、を有することを特徴とする。本構成によって、打抜かれる板状材料に対して、応力分布を制御することで、切断面の最終破断面を所望の位置に配置することができる。以上のように、本発明の板状材料の打抜工法および打抜装置によれば、最終破断面を所望の位置に配置し、製品側のヒゲバリクズの発生を抑制することができる。以下に、図1~図5を参照しながら、本発明における実施の形態を詳細に説明する。なお、図6~図9と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。また、以下に述べる実施例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。実施の形態図1aは下金型の構成、図1bは上金型の構成を示し、図1cは上下金型の組合せ後の断面図であり、図1abのA-A’断面を示すものである。相互に摺動可能に嵌合される金型ガイドポスト4aと金型ガイドブッシュ4bとから構成される金型において、下金型に凸工具3a、上金型に凹工具3bが配置され、本構成では凹工具3bが下降することで、凸工具3a上に配置された板状材料6を所定の形状に打ち抜く。板状材料6は、ここでは、例えば、厚み50μmの樹脂のみで構成された母材領域と、厚み75μmの金属と樹脂で構成された複合領域と、から構成されたフレキシブルプリント基板とする。また、ここでは、母材領域はポリイミドで構成され、複合領域は銅箔とポリイミドとで構成された領域とする。上金型の凹工具3bは上ダイセットプレート1bに取りつけられており、下金型の凸工具3aは下バッキングプレート2aを介して下ダイセットプレート1aに取りつけられている。下金型の凸工具3a周辺には、スクラップ側となる板状材料第2領域への切断切込用の切断工具9と、切断工具9を固定するホルダープレート10と、ホルダープレート10を上方向に力を加えつつ上限の位置決めをする弾性体構造11スプリング等が配置されている。下金型には板状材料フレキシブルプリント基板6を搬送するための材料ガイド5が設置されており、上下に稼動する。稼動範囲上限は材料ガイド5の上面が凸工具3aの上面よりも上方の位置、下限は材料ガイド5の上面が凸工具3aの上面よりも下方の位置に設定されている。下金型の凸工具3a、下バッキングプレート2a、下ダイセットプレート1aには板状材料第1領域を吸着固定するための流路7が構成されている。また、凸工具3aと凹工具3bの先端はそれぞれ工具先端半径50a凸工具側、工具先端半径50b凹工具側に加工されており、後述する製品の切断箇所によってその値の大小関係が異なる。図1dは本実施形態における切断工具9の配置位置および板状材料フレキシブルプリント基板の構成を示している。フレキシブルプリント基板は、樹脂材料6cポリイミド、PET等と金属材料6d銅箔等の2種類で構成されており、本構成においては、図1dに示すように母材領域40、境界領域41、複合領域42と区分する。母材領域40は、樹脂樹脂材料6cのみから構成される領域で、複合領域42は、樹脂樹脂材料6cと金属金属材料6dとから構成されている領域で、母材領域40の表面に金属材料6dが配列好ましくは金属材料6dが周期的に配列されている領域である。また、境界領域41は、母材領域40と複合領域42との境界の複合領域の端部で金属材料6dが配列されている領域である。切断工具9は、図8cに示す第2領域6bを、2以上の複数の区域に区分けする切断線で切断できるように設置される。この切断線は、少なくとも母材領域図1dと複合領域図1dとの境界線或いは境界線から延長された線のどちらか一方と重なる線である。また、図8cに示す第1領域6aの外周形状のように、打抜いた形状が角部を含む形状であるとき、この切断線の延長線上に第1領域の角部の頂点が配置されている。このため、本構成では、図1aに示すとおり、切断工具9は、角部4箇所、母材領域境界領域の境目またはその延長箇所4箇所に対応する第2領域に設置し、設置した箇所スクラップ側の切断を可能とする。また、加工工具先端の工具先端半径50a、50bの大小関係および比率工具比率の関係を下記の通り変化させる。ここでは、工具比率は、凸工具先端半径50aに対する凹工具先端半径50bとの比率とする。母材領域40:凸工具先端半径50a<凹工具先端半径50b、50b/50a>1。境界領域41:凸工具先端半径50a、凹工具先端半径50bの大小問わず。複合領域42:凸工具先端半径50a>凹工具先端半径50b、50b/50a<1。凸工具先端半径50a<凹工具先端半径50bとすることで、材料切断面における凸工具側一次破断面の進展量を大きくし、最終破断面の位置を凹工具側に移動させることを可能とする。また、同様な原理で、凸工具先端半径50a>凹工具先端半径50bとすることで、最終破断面の位置を凸工具側に移動させることを可能とする。このように、板状材料6の構成に応じて、各領域の凹工具と凸工具の切刃形状の工具先端半径量に相対的に差をつけることで、製品の打抜き時のせん断応力に差をつけることができ、最終破断面の位置をコントロールすることが可能である。本構成において、工具先端半径50a、50bの大小関係および工具比率の関係を上記のように変化させた理由については、後述のヒゲバリクズ抑制メカニズムの説明にて合せて記載する。また、工具先端半径については、例えば、板状材料6の板厚がTである場合、母材領域40において、凸工具先端半径50aが0.01~0.05×Tの範囲内であり、かつ、凹工具先端半径50bが2~10×凸工具先端半径50aの範囲内に設定する。また、複合領域42においては凹工具先端半径50bが0.01~0.05×Tの範囲内であり、かつ、凸工具先端半径50aが2~10×凹工具先端半径50bの範囲内に設定する。また、切断線で区分けした複数の区域の中において、隣接する2つの区域をA区域一方の区域とB区域他方の区域とする。A区域の工具比率とB区域の工具比率の関係が異なる中、A区域の工具比率又は先端半径の大きさからB区域の工具比率又は先端半径の大きさへ段階的に変化させる区間を、A区域の端部もしくはB区域の端部に設ける。この区間を調整区間とする。調整区間を設けることで、区域間で、工具先端半径50aまたは50bをなだらかに変化させることができ、打抜きによる工具先端にかかる負担を低減することができる。また、打抜き後の外観も損なわない。また、この調整区間は、複合領域42の端部である境界領域41に設けることが最適である。それは、境界領域は、後述するように、工具先端半径50a50bの大きさ大小関係や工具比率に影響されない領域であるからである。本構成では、境界領域41において、段階的に、母材領域40A区域とするの工具比率から複合領域42B区域とするの工具比率へ変化させるように設定する。具体的に、板厚Tが50μmである場合、母材領域40において、凸工具先端半径50aを0.5μm~2.5μmかつ凹工具先端半径50bを1.0μm~25μmの範囲内で設定する。複合領域においては、凸工具先端半径50aを1.0μm~25μm、凹工具先端半径50bを0.5μm~2.5μmの範囲内で設定することができる。図1eは切断工具9とホルダープレート10との配置を示している。切断工具9の先端は角度αのエッジ形状をしており、ホルダープレート10のB面より高さKだけ低い位置に切刃先端が固定されている。この高さKと先端角度αの関係は、切断する板厚Tの母材に対して、先端角度αの切断工具9を材料表面から高さKだけ突っ込んだ際、切断切込が起こる値に設定する。例えば、ポリイミドを母材とする場合、Kは板厚Tに対してT≧K≧0.8×T、先端角度αは15°~30°といった値に設定する。図2a~hは本実施の形態における金型の動作を示したものである。なお図2は図1c同様、断面A-A’を示しており、図中のhh0、h1、h2は、上ダイセットプレート1bの上面と下ダイセットプレート1aの下面の距離を表す。図2aまず上死点h=h0の状態で板状材料6フレキシブルプリント基板を金型内の切断する位置まで搬送する。図2b次に材料ガイド5を下降させ、板状材料6フレキシブルプリント基板を切断工具9の切刃に接触させる。図2c上金型の下降を開始させ、上金型の凹工具3bの切刃が板状材料に接触し、フレキシブルプリント基板を凹工具3bと切断工具9の切刃先端ではさみこむh=h1。図2dさらに上金型をh=h2まで下降させると、凹工具3bはホルダープレート10上面と接触する。このとき、ホルダープレート10を押し上げるスプリング力弾性体構造11によって、フレキシブルプリント基板には切断に必要な十分な力が作用し、母材のスクラップの一部は切断に至る。図2e上金型をh=h3まで下降させ下死点に達すると、材料は第1領域と第2領域に分割され、切断が完了する。図2f下死点に達した後、下金型の凸工具、下バッキングプレート、下ダイセットプレートの流路7を通じて製品を凸工具上面に吸着固定する。その後、上金型を上死点h=h0まで戻す。図2g第1領域6a製品の吸着固定を解除し、製品を取り出す。図2h材料ガイド5を上昇させる。以降図2a~hを繰り返す。以下に、本実施の形態を用いた際のヒゲバリクズ抑制メカニズムを説明する。特にヒゲバリクズが発生しやすい箇所に注目し、第1領域において、図3で母材領域複合領域とその境界について、図4では角部部分について説明する。その際、本発明を適用した場合切断工具9の設置/工具先端の工具先端半径比率関係ありと、非適用の場合切断工具9なし/工具先端の工具先端半径比率関係なしの断面を比較する。図3aは第1領域6aの母材領域40境界領域41複合領域42の断面であって、それぞれの最終破断面の位置を示したものである。本発明を適用した場合の最終破断面を13aに、非適用の場合を13bに示す。境界領域41などの金属材料6dにおいては、発明の適用非適用にかかわらず、母材に比べて金属側の破断が促進されにくいため、最終破断面13a、13bは金属もしくは金属と母材の境目に発生する。このため、金属材料6dにおいてはヒゲバリクズが発生しない。一方、母材領域40においては、本発明が非適用の場合、最終破断面13bは、切断されにくい金属の影響で、境界領域41付近は破断面13bが金属母材の境目近辺Z1に発生する。また境界領域41から離れると母材のみを打抜いた際の破断位置Z2~Z3となる。ゆえに最終破断面が板厚内でZ1~Z3の位置にばらつき、ヒゲバリクズが発生しやすくなる。これに対し、本発明を適用後は、まず切断工具9によるスクラップ切断15の存在により、母材領域40の境界領域41の境目に発生する内部応力が緩和されるため、母材領域40の最終破断面13aが、位置Z3付近に安定化する。これに加え、図3bに示すように、工具先端半径の大小関係凸工具先端半径50a<凹工具先端半径50bの存在により、最終破断面の位置Z3が上方向60へ変化し、位置Z2に形成され、ヒゲバリクズが発生しなくなる。また複合領域42においては、本発明が非適用の場合、樹脂材料部分の切断時に金属材料部分の影響をうけ、最終破断面13bが金属樹脂の境目近辺Z1に発生する。ゆえにクズが発生しやすくなる。本発明を適用後は、図3cに示すように、工具先端半径の大小関係凸工具先端半径50a>凹工具先端半径50bの存在により、最終破断面の位置Z1が下方向61へ変化し、位置Z2に形成され、クズが発生しなくなる。次に、図4の製品の角部部分について説明する。図4aは第1領域6aの角部部分の断面で、最終破断面の位置を示したものである。向かって左方が製品の角部側を表している。本発明を適用した場合の最終破断面を13aに、非適用の場合を13bに示す。本発明が非適用の場合、製品の角部付近の最終破断面13bは位置Z3~Z4に形成され、ヒゲバリが発生しやすくなる。その要因を図4b~dを用いて説明する。一般的に、凹工具、凸工具を用いたせん断加工においては、切断時に材料に対してモーメント70を負荷される。特に製品の角部部分においてはモーメントの重ね合わせにより、材料の変形は制限され、cに示すような製品の角部部分の45度方向の断面においては凹工具側が凸となるように材料が曲げ変形する。この曲げによりdに示すとおり、凸工具3a側に圧縮応力20が発生すると同時に、凹工具3b側に引張応力21が発生する。このことで、凹工具側からの破断が促進されやすくなり、材料下方の位置Z3~Z4が最終破断面となる。これに対し、本発明を適用後は、図4aに示す切断工具9によるスクラップ切断15の存在により、bに示すモーメント70の重ね合わせがなくなり、cの曲げ変形およびdの引張圧縮応力が緩和され、破断面位置がZ3に安定化する。加えて、dに示す工具先端半径の大小関係凸工具先端半径50a<凹工具先端半径50bの存在により、最終破断面の位置Z3が上方向62へ変化し、位置Z2に形成され、ヒゲバリクズが発生しなくなる。なお、本実施形態では、切断工具9を、打抜き形状の角部に対向する箇所4箇所、母材領域40境界領域41の境目又はその延長箇所4箇所に設置し切断していたが、打ち抜かれるプリント基板の形状や板状材料の構成素材に応じて設置箇所数は異なっても良い。たとえば、図5に示す、打抜かれる第1領域6aの平面形状が、第1角2本の直線の交わる角度の製品側が190度以上350度以下と第2角2本の直線の交わる角度が10度以上170度以下を含む形状で、板状材料が樹脂の母材で構成される場合、切断工具9を図5に示すように、第1角かつ第2角の全頂点付近に設置する。これによって、複雑な平面形状の打抜きにおいても、平面的な応力を分断することが可能となり、均一な断面を得ることが可能となる。また、同様に、板状材料の構成素材等に応じて、隣接する2つの区域の凹凸工具の工具先端半径の大きさ比率が異なる。また、本実施形態では、弾性体構造を有する切断工具9によって切断を行っているが、切断工具9の構造はこの限りでない。本実施形態の切断工具9は弾性体構造で支持されていることにより、図2の金型の動作において説明したように、スプリング力によって切断するのに十分な力が作用するため、板状材料の構成厚みに関係なく、効率的に切断することができ、切断面もきれいなものとなる。