LEDから成る光源と、商用電源に接続される有底筒状の口金と、コンデンサを含む電源回路を有して前記光源に直流電力を供給する電源基板と、前記電源基板を支持する支持部材とを備え、前記電源基板は、一端部が前記口金または前記支持部材との間の隙間を埋めて接着されるとともに、前記一端部から離隔する他端部が前記支持部材との間の隙間を埋めて接着されることを特徴とする照明装置。前記コンデンサがセラミックコンデンサまたはフィルムコンデンサから成ることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記支持部材は前記電源基板が挿通される筒状の絶縁体から成り、前記支持部材の内周面に前記電源基板が嵌合する溝部を対向して形成し、前記溝部と前記電源基板との隙間に接着剤を充填したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の照明装置。フレキシブルなリード線を介して前記コンデンサを前記電源回路に実装したことを特徴とする請求項1~請求項3のいずれかに記載の照明装置。前記光源の発熱を放熱する筒状のヒートシンクを前記支持部材と前記光源との間に設け、前記電源基板が前記ヒートシンク内に挿通されることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の照明装置。上記従来の照明装置によると、電源基板にはLEDの電圧の検知回路や電源基板のノイズを低減するフィルターを形成するコンデンサが実装される。このコンデンサはコンデンサに流れる電流の交流成分によって振動する場合がある。この時、コンデンサの振動が伝わった電源基板が掛止部材との間の隙間内で振動して掛止部材に衝突し、騒音が発生する問題があった。本発明は、騒音を防止できる照明装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、LEDから成る光源と、商用電源に接続される有底筒状の口金と、コンデンサを含む電源回路を有して前記光源に直流電力を供給する電源基板と、前記電源基板を支持する支持部材とを備え、前記電源基板は、一端部が前記口金または前記支持部材との間の隙間を埋めて接着されるとともに、前記一端部から離隔する他端部が前記支持部材との間の隙間を埋めて接着されることを特徴としている。この構成によると、口金を商用電源に接続すると電源基板から直流電力がLEDから成る光源に供給される。これにより、光源が発光して照明光が出射される。電源基板の一端部は口金または支持部材に隙間を埋めて接着され、一端部から離隔した他端部は支持部材に隙間を埋めて接着される。これにより、離れた2箇所で電源基板を接着し、電源基板の振動が防止される。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記コンデンサがセラミックコンデンサまたはフィルムコンデンサから成ることを特徴としている。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記支持部材は前記電源基板が挿通される筒状の絶縁体から成り、前記支持部材の内周面に前記電源基板が嵌合する溝部を対向して形成し、前記溝部と前記電源基板との隙間に接着剤を充填したことを特徴としている。この構成によると、電源基板は筒状の絶縁体の支持部材に挿通され、溝部に嵌合して接着剤により接着される。また本発明は、上記構成の照明装置において、フレキシブルなリード線を介して前記コンデンサを前記電源回路に実装したことを特徴としている。この構成によると、コンデンサの振動がフレキシブルなリード線により吸収され、電源基板への振動の伝達が抑制される。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記光源の発熱を放熱する筒状のヒートシンクを前記支持部材と前記光源との間に設け、前記電源基板が前記ヒートシンク内に挿通されることを特徴としている。この構成によると、光源の発熱は筒状のヒートシンクを介して放熱される。軸方向に延びる電源基板はヒートシンク内に挿通して収納される。本発明によると、コンデンサで発生した振動による電源基板の振動を防止し、照明装置の騒音を防止することができる。以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1、図2は一実施形態の照明装置の側面断面図及び分解斜視図を示している。照明装置1は一端に口金2を有した電球型に形成され、内部にLEDから成る光源7aを有したLEDモジュール7が配される。LEDモジュール7はLED基板7b上に光源7aを実装して形成される。照明装置1の外形は口金2、支持部材3、ヒートシンク5及び透過カバー9により形成される。口金2は例えば、E26タイプに形成され、商用電源から電力供給されるソケットに螺合する。支持部材3は樹脂成形品等の絶縁体により筒状に形成され、口金2の内面にネジ部3aが螺合して口金2に取り付けられる。支持部材3の一端には複数の係合爪3dが設けられる。ヒートシンク5はアルミニウム等の金属によって周面が略円錐面から成る筒状に形成され、支持部材3の係合爪3dに一端を係合して取り付けられる。ヒートシンク5の他端は設置面5aにより覆われ、設置面5a上には可撓性の高熱伝導体から成る放熱シート6を介してLEDモジュール7が設置される。これにより、放熱シート6及びヒートシンク5を介して光源7aの発熱を放熱する。また、設置面5a上には樹脂製のモジュール固定部8が配される。モジュール固定部8は中央部に貫通孔8aを有し、設置面5aに設けた複数の係合孔5bに係合爪8bが係合して取り付けられる。これにより、光源7aを貫通孔8aから露出した状態でLEDモジュール7及び放熱シート6を設置面5a及びモジュール固定部8によって挟持する。透過カバー9はドーム状に形成され、モジュール固定部8の周部に螺合して取り付けられる。透過カバー9は光源7aの出射光を拡散透過する樹脂により形成される。口金2とLEDモジュール7との間には、支持部材3及びヒートシンク5に挿通された電源基板4が配される。電源基板4は電源回路を有し、口金2に供給される交流電力を直流電力に変換して光源7aに供給する。電源基板4にはセラミックコンデンサやフィルムコンデンサ等のコンデンサ4aが実装される。コンデンサ4aはLEDから成る光源7aの電圧の検知回路や電源基板4のノイズを低減するフィルター等を形成する。電源基板4の一端部は口金2に充填される紫外線硬化型樹脂やエポキシ樹脂等の充填剤10に埋没する。これにより、電源基板4の一端部が口金2との隙間を充填剤10により埋めて接着される。図3、図4は支持部材3の拡大斜視図及び平面図を示している。支持部材3の光源7a側の端面には柱状部3bが対向する2箇所に立設される。柱状部3bの内周面には軸方向に延びる溝部3cが凹設される。電源基板4は溝部3cに嵌合し、電源基板4と溝部3cとの隙間に紫外線硬化型樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤11を埋めて電源基板4が接着される。これにより、電源基板4は充填剤10図1参照に接着される一端部から離隔した他端部で接着剤11によって隙間を埋めて接着され、充填剤10及び接着剤11により軸方向に離れた2箇所で接着される。上記構成の照明装置1において、口金2がソケットを介して商用電源に接続されると、電源基板4で交流電力を直流電力に変換して光源7aに供給する。これにより、光源7aが発光する。光源7aからの光は透過カバー9を拡散透過して照明光が出射され、室内等の照明が行われる。電源基板4に実装されるコンデンサ4aはコンデンサ4aに流れる電流の交流成分によって振動する場合がある。この時、電源基板4が充填剤10及び接着剤11によって軸方向に離れた2箇所で固着されるため、コンデンサ4aの振動による電源基板4の振動を防止することができる。本実施形態によると、電源基板4の一端部は口金2に充填される充填剤10によって口金2との隙間を埋めて接着され、該一端部から離隔した電源基板4の他端部は接着剤11によって支持部材3との隙間を埋めて接着される。これにより、コンデンサ4aで発生した振動による電源基板4の振動を防止し、照明装置の騒音を防止することができる。また、電源基板4の振動防止のために充填材10を支持部材3の内部やヒートシンク5の内部まで軸方向に長い範囲に充填する必要がなく、照明装置1を軽量化することができる。尚、充填剤10によって電源基板4の一端部と口金2との隙間を埋めて該一端部が接着されるが、接着剤によって電源基板4の一端部と支持部材3との隙間を埋めて接着してもよい。また、支持部材3の内周面に溝部3cを対向して形成し、溝部3cとこれに嵌合する電源基板4との隙間に接着剤11を充填したので、電源基板4を支持部材3に容易に接着することができる。また、筒状のヒートシンク5内に軸方向に延びる電源基板4を挿通して収納したので、照明装置1の軸方向の長さを短くして照明装置1を小型化することができる。本実施形態において、被覆した軟銅撚り線等のフレキシブルなリード線を介してコンデンサ4aを電源回路4に実装するとより望ましい。これにより、コンデンサ4aの振動がフレキシブルなリード線により吸収され、電源基板4への振動の伝達を抑制することができる。従って、照明装置1の騒音をより確実に防止することができる。