焼結する方法であって、該方法は、次の順で以下の工程、-未加工状態か又は予備焼結された状態にある本体を支持体上に設ける工程、-該未加工状態か又は予備焼結された状態にある本体の上方で、該本体に接触させることなくロードを配置するよう、該支持体上の少なくとも一つのスペーサーに該ロードを設ける工程、-未加工本体中に含まれる有機成分の分解温度よりも高く、かつ、該スペーサーの軟化温度又は分解温度よりも低い温度で未加工状態又は予備焼結状態にある該本体を熱処理する工程、-前記ロードが該本体と接触するように、該スペーサーの軟化点又は分解温度よりも高く、かつ、焼結温度よりも低い温度で未加工状態又は予備焼結状態にある該本体を熱処理する工程、-未加工状態又は予備焼結状態にある該本体を焼結する工程、を含む、上記方法。未加工本体中に含まれる有機成分の分解温度よりも高く、かつ、該スペーサーの軟化温度又は分解温度よりも低い温度における前記未加工状態又は予備焼結状態にある前記本体の処理工程が、200~600°Cの温度で行われる、請求項1に記載の方法。該スペーサーの軟化点又は分解温度よりも高く、かつ、焼結温度よりも低い温度における前記未加工状態又は予備焼結状態にある該本体の処理工程が、400~900°Cの温度で行われる、請求項1に記載の方法。前記焼結工程が、950~1500°Cの温度で行われる、請求項1に記載の方法。前記少なくとも一つのスペーサーが、炭素材料、金属、金属合金、金属複合体、高分子材料及びそれらの混合物から選択される、請求項1~4のいずれか一つに記載の方法。前記少なくとも一つのスペーサーが、ロッド、コイル、れんが又はばねの形態で提供される、請求項1~5のいずれか一つに記載の方法。前記支持体がセラミック支持体である、請求項1~6のいずれか一つに記載の方法。前記セラミック支持体が、アルミナ、ジルコニア又はジルコニア被覆アルミナから選択される、請求項7に記載の方法。前記ロードが平坦なプレートである、請求項1~8のいずれか一つに記載の方法。前記ロードがセラミック材料から形成される、請求項9に記載の方法。前記ロードがアルミナ、ジルコニア又はジルコニア被覆アルミナから選択される、請求項10に記載の方法。前記支持体及び前記ロードが、同じ材料から形成される、請求項1~11のいずれか一つに記載の方法。未加工状態又は予備焼焼結状態にある前記本体の、該未加工本体中に含まれる有機成分の分解温度よりも高い温度、かつ、前記スペーサーの分解温度よりも低い温度における前記熱処理が、0.5~5時間の間行われる、請求項1~12のいずれか一つに記載の方法。前記スペーサーの分解温度よりも高く、かつ、前記焼結温度よも低い温度における前記未加工状態又は予備焼焼結状態にある本体の前記熱処理が、0.5~5時間の間行われる、請求項1~13のいずれか一つに記載の方法。前記焼結する工程が、0.5~5時間の間行われる、請求項1~14のいずれか一つに記載の方法。前記方法が、未加工状態又は予備焼結状態にある少なくとも二つの層を含む本体を支持体上に設けることを含む、請求項1~15のいずれか一つに記載の方法。それゆえ、材料の廃棄を回避し、そして製造をより費用対効果の良いものにするために、固体酸化物形セルの製造工程を改善させることが望まれている。本発明の基礎をなす目的は、固体酸化物形セルの製造のための改善された方法を提供する方法であって、その方法によって、より効率的に、より少ない廃棄材料で、かつ、製造の間に生じる欠陥のために使用できないセルをより少なくする、固体酸化物形セルを製造することができる。本発明は、焼結するための方法を提供し、該方法は、次の順で以下の工程を含む。-未加工状態か又は予備焼結された状態にある本体を支持体上に設ける工程、-該未加工状態か又は予備焼結された状態にある本体の上方で、該本体に接触させることなくロードを配置するよう、該支持体上の少なくとも一つのスペーサーに該ロードを設ける工程、-未加工本体中に含まれる有機成分の分解温度よりも高く、かつ、該スペーサーの軟化温度又は分解温度よりも低い温度で未加工状態又は予備焼結状態にある該本体を熱処理する工程、-前記ロードが該本体と接触するように、該スペーサーの軟化点又は分解温度よりも高く、かつ、焼結温度よりも低い温度で未加工状態又は予備焼結状態にある該本体を熱処理する工程、-未加工状態又は予備焼結状態にある該本体を焼結する工程。好ましい実施形態は特許請求の範囲の従属項及び以下の本発明の詳細な説明に記載される。本発明は、焼結するための方法を提供し、該方法は、次の順で以下の工程を含む。-未加工状態か又は予備焼結された状態にある本体を支持体上に設ける工程、-該未加工状態か又は予備焼結された状態にある本体の上方で、該本体に接触させることなく該支持体上の少なくとも一つのスペーサーにロードを配置するよう、該ロードを設ける工程、-未加工本体中に含まれる有機成分の分解温度よりも高く、かつ、該スペーサーの軟化温度又は分解温度よりも低い温度で未加工状態又は予備焼結状態にある該本体を熱処理する工程、-前記ロードが該本体と接触するように、該スペーサーの軟化点又は分解温度よりも高く、かつ、焼結温度よりも低い温度で未加工状態又は予備焼結状態にある該本体を熱処理する工程、-未加工状態又は予備焼結状態にある該本体を焼結する工程。有利なことに、本発明の方法により、未加工本体の焼結は、一段階工程に、すなわち、慣習的に進行することにより、改善され、そのため、従来の方法において、未加工本体に要求される、追加の方法段階又は追加の調製なく、適合させることができる。未加工状態又は予備焼結状態にある本体の上方に、該本体に接触させることなくロードが配置されるよう、支持体上の少なくとも一つのスペーサー上にロードが設けられるため、該未加工本体は、焼結前にロードにくっつかない。未加工本体が若干粘着性であるため、もし、ロードが未加工本体と直接接触するようなことになると、未加工本体の部分がロードにくっついてしまう可能性があり、焼結後にロードを取り除くと、ロード上に本体の部分が残る傾向がある。それら残った部分は取り除くのが困難であるため、本体は簡単に壊れる傾向がある。好ましい実施形態において、ロードは未加工本体に全く接触しない。しかしながら、未加工本体の小さい部分は、最初、ロードに接触する場合がある。というのも、例えば、未加工本体が完全に平坦ではなく、高い部分や隆起部分を含むため、あるいは、未加工本体が若干曲がっているためである。このことは、接触面が十分に小さい限り、不利益にはならない。さらに有利には、最初にロードが未加工本体に接触しないため、ロードの妨害なく、加熱の間、本体を自由に動かすことができる。本体から蒸発する有機物及び/又は溶媒による未加工本体の移動が影響を受けないことから、非常に均質な焼結された本体が得られる。さらには、加熱の間のロードからの応力又は緊張が回避され、その結果、得られた焼結された本体におけるクラックの形成が少なくなる。最初の設定が図1に示されている。未加工本体2及び少なくとも一つのスペーサー4が支持体1上に設けられており、そしてロード3がそのスペーサー上に配置されている。図1では、二つのスペーサー4が示されているが、所望に応じて、一つだけ、又は二つより多くのスペーサーを使用できることはもちろんである。ロード3は、最初の未加工本体には接触しない。好ましくは、未加工本体中に含まれる有機成分の分解温度よりも高く、かつ、該スペーサーの軟化温度又は分解温度よりも低い温度における未加工状態又は予備焼結状態にある本体の処理は、200~600°C、より好ましくは300~500°C、特に好ましくは350~450°Cの温度で行われる。該スペーサーの軟化点又は分解温度よりも高く、かつ、焼結温度よりも低い温度における未加工状態又は予備焼結状態にある該本体の処理は、400~900°C、より好ましくは450~850°C、最も好ましくは500~800°Cの温度で行うことがさらに好ましい。焼結は、好ましくは、スペーサーの軟化点又は分解温度よりも高い温度で行われる。スペーサーが軟化又は分解すると、ロードが未加工本体と実質的に接触する。より具体的には、非常に均質な焼結された本体を確保するよう、未加工本体の全領域にわたってロードが接触する。焼結温度は、未加工本体を確実に焼結するよう十分に高く、そして、採用される材料に依存する。好ましくは、焼結温度は、950~1500°C、より好ましくは1000~1400°C、さらにより好ましくは1100~1350°Cである。図2は、焼結後の本発明の方法を示している。焼結された本体5は、支持体1とロード3との間に挟まれている。この特定の実施形態では、スペーサー4は分解されている。ロード3は、焼結された本体とその全領域にわたって接触しているため、非常に均質な焼結された本体が確保されている。有利なことに、本発明の方法により、ロードは焼結された本体に付着せず、そしてそれ故、クラックを生じさせることなく、冷却後に容易に除去することができる。少なくとも一つのスペーサーは、炭素材料、金属、金属合金、金属複合体、高分子材料及びそれらの混合物から選択されるのが好ましい。最も好ましいのは、グラファイトのような炭素材料及び高分子材料である。材料の選択は、焼結の間の雰囲気、すなわち、焼結が、還元条件下で、又は不活性雰囲気中で行われるかに依存し、必要に応じて適切に選択することができる。また、少なくとも一つのスペーサーが、ロッド、コイル、れんが又はばねの形態で提供されるのも好ましい。炭素材料に好ましいのは、ブロック、れんが又はロッドである。炭素ロッド又はれんがは、加熱の間に燃焼して完全に蒸発し、その加熱の間にロードが接触するようになるのを可能にする。金属又は金属合金が使用される場合、スペーサーは、ばねの形態で使用することもでき、これは、加熱の間に軟化して、その重量のためにロードが未加工本体とその全領域にわたって接触するようになるのを可能にする。支持体の材料は、一般に、特定の材料に制限されない。しかしながら、高められた温度に耐えること、重量及び様々な焼結条件、例えば、還元雰囲気、に対する耐性という要求から見て、セラミック支持体が好ましい。より好ましくは、セラミック支持体は、アルミナ、ジルコニア又はジルコニア被覆アルミナから選択される。本発明の方法において、ロードは、好ましくは平坦なプレートである。より好ましくは、ロードはセラミック材料から形成される。ロードは、熱処理を適用する前に、セラミックプレートを最上部に配置することによって適用できる。プレートの形成により、全領域にわたって均一な重量が有利に提供されるため、結果として平坦かつ均一な焼結された本体が得られる。ロードに好ましい材料は、アルミナ、ジルコニア又はジルコニア被覆アルミナから選択される。支持体及びロードが同じ材料から形成されるのがさらに好ましい。これによって、同じ熱膨張係数が確保され、そして材料の加熱及び冷却の間の非常に均一な材料の膨張が可能となり、それによって、支持体及びロードからの未加工の又は焼結された本体への応力又は張力を最小限にすることができる。未加工状態の本体中に含まれる有機成分の分解温度より高い温度で、かつ、スペーサーの分解温度よりも低い温度での未加工状態又は予備焼結状態にある本体の熱処理は、好ましくは、0.5~5時間、より好ましくは1~3時間、そしてさらにより好ましくは1.5~2時間行われるのが好ましい。実際の時間は、材料及び使用される溶媒の量に依存し、そして選択された材料の要求に合わせるよう、きめ細かく調整することができる。本発明の方法において、未加工状態又は予備焼結状態にある本体の、スペーサーの分解温度よりも高い温度で、かつ、焼結温度よりも低い温度での熱処理は、0.5~5時間、より好ましくは1~3時間、そしてさらにより好ましくは1.5~2時間行われるのがさらに好ましい。焼結工程は、好ましくは、0.5~5時間、より好ましくは1~3時間、そしてさらにより好ましくは1.5~2時間行われる。本発明の方法の別の実施形態において、該方法は、支持体上の、未加工状態又は予備焼結状態にある少なくとも二つの層を含む本体を提供する工程を含む。より好ましくは、該本体は、少なくとも三つの層を含む。積層体を形成する層は、例えば、加圧下でのラミネーション、噴霧塗布、印刷又はテープ鋳造により、それぞれの上に施用することができる。該方法は、未加工の本体の焼結工程が必要とされるいずれの場合にも適用することができる。該方法は、固体酸化物形セル及び膜の製造に最も適している。以下の例により、本発明の方法を示す。しかしながら、本発明は、それら例の特定の実施形態に限定されるものではない。例1ジルコニア被覆アルミナからなる、焼結されていない、すなわち未加工の本体を、セラミックプレートの最上部上に配置した。本体の高さは500μmであり、そして該本体は、24×24cm2の正方形を有していた。厚さ1mmの小さいグラファイトのブロックを、その未加工の本体に接触しないように支持体上に配置した。支持体として使用されたセラミックプレートと同一の、第二のセラミックプレートを、それらグラファイトのブロック上に最上部に配置した。炉中にそのアッセンブリーを配置し、そして100°C/時で温度を500°Cに上昇させた。その後、200°C/時の速度で室温に冷却する前に、150°C/時の速度で約2時間かけて温度を1300°Cに上昇させた。約400°Cの温度において、未加工の本体の収縮が観察された。約600°Cの温度において、グラファイトのブロックが燃え尽き始め、そして第二のセラミックプレートが未加工の本体に接触するようになり、それによって、未加工の本体をその全領域にわたって被覆することができた。焼結された本体は完全に平坦であり、不均一性や、厚さのばらつきを示さなかった。比較例1例1において採用したのと同じ材料を使用したが、第二のプレートの、グラファイトのブロックの最上部上への配置は省いた。未加工の本体は、約400°Cで収縮挙動を示した。最終的に焼結された本体は、約15の平面に見られ、そして縁部で曲がり、そのため、光学顕微鏡ではっきりと目に見える不均一な厚さを有していた。比較例2例1において採用したのと同じ材料を使用したが、未加工の本体の上にロードを維持するためのグラファイトのブロックを使用せずに、第二のプレートを、未加工の本体の最上部上に直接配置した。最終的に焼結された本体は、その本外全体にわたって均一な厚さを示したが、ロードに本体の一部がくっついていたために、ロードの除去の間に本体にわたってクラックが形成された。比較例3例1において採用したのと同じ材料を使用したが、未加工の本体の上にロードを維持するためのグラファイトのブロックを使用せずに、第二のプレートを、未加工の本体の最上部上へ直接配置した。最終的に焼結された本体は、その本外全体にわたって均一な厚さを示したが、予備焼結及び焼結工程の間の付着及び制限された動きのために、本体にわたってクラックが形成された。