"連続走行する帯状の基材の塗布領域に塗布液を塗布して形成された塗布層を検査する方法であって、前記塗布液が塗布された前記基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得る工程と、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記塗布領域における欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程と、を含む、塗布層の検査方法。前記欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程が、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記欠陥が前記塗布領域の幅方向全体に及ぶ欠陥か否かを判定する工程と、前記欠陥が前記塗布領域の幅方向全体に及ぶ欠陥でない場合に、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記欠陥が前記走行方向に連続する欠陥であるかそれ以外の欠陥であるかを判定する工程と、を含む、請求項1記載の検査方法。前記基材が、前記基材の幅方向の端部に、前記塗布層を形成しない領域を有する、請求項1又は2記載の検査方法。前記基材の走行方向における前記欠陥の位置を特定する工程を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の検査方法。帯状の基材と、前記基材に形成された塗布層とを備える複層フィルムの製造方法であって、連続走行する前記基材の塗布領域に塗布液を塗布して前記塗布層を形成する工程と、前記塗布液が塗布された前記基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得る工程と、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記塗布領域における欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程と、前記欠陥があった場合に、前記欠陥の形状及び大きさに基づき前記欠陥の原因を特定する工程と、を含む、複層フィルムの製造方法。前記基材の走行方向における前記欠陥の位置を特定する工程を含む、請求項5記載の製造方法。前記複層フィルムから、前記欠陥があると特定された部分を取り除く工程を含む、請求項6記載の製造方法。特許文献1及び2の技術では、温度計は、基材の表面を幅方向に往復する。この際、基材が連続走行していると、基材において温度を測定される地点は、線分状の軌跡を描くように移動することになる。このため、特許文献1及び2の技術では、線分状の軌跡と軌跡との間を検査することができない。したがって、特許文献1及び2の技術では、基材の表面全体を検査することが困難であり、一部の欠陥を検出できないおそれがあった。即ち、特許文献1及び2の技術では、検査漏れが生じるおそれがあった。このような事情により、従来の技術で検査を行いながら複層フィルムを製造しても、製品に欠陥が残る可能性があった。また、特許文献1及び2の技術では、前記のように温度を測定される地点が線分状の軌跡を描くように移動するので、欠陥の形状を正確に把握することが困難であった。欠陥の形状は、欠陥が生じた原因を特定するために有用な情報である。したがって、欠陥の無い高品質な製品を製造するためには、検査を行う場合に欠陥の形状を把握できるようにすることが望まれる。本発明は前記の課題に鑑みて創案されたものであって、検査漏れを防止でき、欠陥の有無だけでなく欠陥の形状も検出できる塗布層の検査方法、並びに、検査漏れの防止及び欠陥の原因の特定をして高品質の複層フィルムを製造しうる複層フィルムの製造方法を提供することを目的とする。本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、連続走行する帯状の基材の塗布領域に塗布液を塗布して形成された塗布層を検査する際に、塗布液が塗布された基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得ることにより、その二次元熱画像の温度分布から、塗布領域における欠陥の有無並びに欠陥の形状及び大きさを検出できることを見出した。また、このような二次元熱画像を用いれば、基材全体の温度を容易に測定しうるので、検査漏れを防止できることを見出した。以上の知見に基づき、本発明を完成させた。すなわち、本発明は以下の通りである。1連続走行する帯状の基材の塗布領域に塗布液を塗布して形成された塗布層を検査する方法であって、前記塗布液が塗布された前記基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得る工程と、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記塗布領域における欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程と、を含む、塗布層の検査方法。2前記欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程が、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記欠陥が前記塗布領域の幅方向全体に及ぶ欠陥か否かを判定する工程と、前記欠陥が前記塗布領域の幅方向全体に及ぶ欠陥でない場合に、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記欠陥が前記走行方向に連続する欠陥であるかそれ以外の欠陥であるかを判定する工程と、を含む、1記載の検査方法。3前記基材が、前記基材の幅方向の端部に、前記塗布層を形成しない領域を有する、1又は2記載の検査方法。4前記基材の走行方向における前記欠陥の位置を特定する工程を含む、1~3のいずれか一項に記載の検査方法。5帯状の基材と、前記基材に形成された塗布層とを備える複層フィルムの製造方法であって、連続走行する前記基材の塗布領域に塗布液を塗布して前記塗布層を形成する工程と、前記塗布液が塗布された前記基材をサーモカメラで撮影して二次元熱画像を得る工程と、前記二次元熱画像の温度分布に基づき、前記塗布領域における欠陥の有無並びに前記欠陥の形状及び大きさを検出する工程と、前記欠陥があった場合に、前記欠陥の形状及び大きさに基づき前記欠陥の原因を特定する工程と、を含む、複層フィルムの製造方法。6前記基材の走行方向における前記欠陥の位置を特定する工程を含む、5記載の製造方法。7前記複層フィルムから、前記欠陥があると特定された部分を取り除く工程を含む、6記載の製造方法。本発明の塗布層の検査方法によれば、連続走行する帯状の基材に形成される塗布層の欠陥を漏れなく検出でき、また、欠陥の有無だけでなく欠陥の形状も検出できる。本発明の複層フィルムの製造方法によれば、検査漏れの防止及び欠陥の原因の特定をして、高品質の複層フィルムを製造しうる。以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。[第一実施形態]図1は、本発明の第一実施形態に係る複層フィルムの製造装置10を模式的に示す図である。図1に示すように、本発明の第一実施形態に係る製造装置10は、表面処理部としてのコロナ処理機100と、搬送ロール210と、張力センサとしてのテンションピックアップロール220と、塗布部としてのコーター300と、張力付与部としてのサクションロール410と、張力センサとしてのテンションピックアップロール420と、検査装置500とを、上流側からこの順に備える。そして、連続走行する帯状の基材としての基材フィルム600が、コロナ処理機100、搬送ロール210、テンションピックアップロール220、コーター300、サクションロール410、テンションピックアップロール420並びに検査装置500をこの順に通過し、巻き芯710で所定の長さで巻き取られるようになっている。コロナ処理機コロナ処理機100は、連続走行する基材フィルム600にコロナ放電処理を施しうる装置である。コロナ放電処理を施されることにより、基材フィルム600の表面が改質されて、塗布液が基材フィルム600に定着し易くなるようになっている。搬送ロール搬送ロール210は、コロナ処理機100でコロナ放電処理を施された基材フィルム600を搬送しうるロールである。テンションピックアップロールテンションピックアップロール220及び420は、基材フィルム600の張力を測定しうるロールである。テンションピックアップロール220及び420で基材フィルム600の張力を測定することにより、サクションロール410により基材フィルム600に与えられた張力の大きさを確認することが可能である。コーターコーター300は、連続走行する基材フィルム600の塗布領域に塗布液を塗布しうる装置である。ここで基材フィルム600の塗布領域とは、基材フィルム600の表面において、塗布液を塗布しようとする領域を指す。後述する検査装置500による検査では、この塗布領域に意図したとおりに塗布液が塗布され、意図したとおりの塗布層が形成されているかを確認する検査が行われることになる。本実施形態では、基材フィルム600の幅方向の端部を除く領域中間領域が塗布領域として設定され、基材フィルム600の幅方向の端部の領域は塗布層が形成されない領域になっているものとする図3参照。ただし、塗布領域は製造しようとする複層フィルムに応じて任意に設定しうる。図2は、本発明の第一実施形態に係るコーター300の構成を模式的に示す図である。図2に示すように、コーター300は、上流側押さえロール310と、コーティングロール320と、下流側押さえロール330と、スムージングロール340とを、上流側からこの順に備える。そして、連続走行する基材フィルム600が、上流側押さえロール310、コーティングロール320、下流側押さえロール330及びスムージングロール340をこの順に通過するようになっている。この際、基材フィルム600は、コロナ放電処理を施された表面601がコーティングロール320側となる向きで走行するようになっている。上流押さえロール310及び下流押さえロール330は、基材フィルム600をコーティングロール320とは反対側から押さえうるロールである。上流押さえロール310及び下流押さえロール330で押さえられることにより、基材フィルム600はコーティングロール320に所望の圧力で押さえつけられることになる。この際、前記の圧力を調整することにより、コーティングロール320によって基材フィルム600に塗布される塗布液321の量を調整して、塗布層610の厚みを制御しうるようになっている。コーティングロール320は、塗布液321を基材フィルム600の表面601に塗布しうるロールである。コーティングロール320の下部には塗布液321を溜めた塗布液溜め322が設置されていて、コーティングロール320の一部は前記の塗布液溜め322に溜められた塗布液321に浸かっている。また、コーティングロール320は、矢印A320で示すように、基材フィルム600の走行方向とは対向する向きで回転しうるようになっている。このため、コーティングロール320は、回転することによって塗布液溜め322に溜められた塗布液321を基材フィルム600の表面601に塗布して、塗布層610を形成しうるようになっている。ここで、コーティングロール320は、基材フィルム600の走行方向と同じ向きで回転しうるようになっていてもよい。スムージングロール340は、基材フィルム600に形成された塗布層610から塗布液の一部341を掻き取ることにより、塗布層610の厚みを所望の厚みに調整しうるロールである。スムージングロール340は、基材フィルム600よりも塗布層側に設けられ、基材フィルム600に対して所望の圧力で押し付けられうるようになっている。また、スムージングロール340は、矢印A340で示すように、基材フィルム600の走行方向とは対向する向きに回転しうるようになっている。このため、スムージングロール340が回転することによって、基材フィルム600に形成された塗布層610から塗布液の一部341が取り除かれ、塗布層610の厚みを所望の厚みに制御することが可能となっている。また、スムージングロール340の下部には回収器342が設置され、スムージングロール340によって掻き取られた塗布液341を回収しうるようになっている。サクションロール図1に示すサクションロール410は、基材フィルム600に張力を与えうるロールである。サクションロール410には図示しない吸引口が形成されていて、この吸引口の吸引力により基材フィルム600を吸着しうるようになっている。このため、サクションロール410が基材フィルム600を吸着しながら回転することにより、基材フィルム600に対して所望の張力を与えうるようになっている。通常、サクションロール410により与えられる張力を調整することにより、スムージングロール340が基材フィルム600に押し付けられる圧力を調整して、コーター300において形成される塗布層610の厚みを制御することが可能である。検査装置検査装置500は、連続走行する基材フィルム600の塗布領域に形成された塗布層610を検査しうる装置である。この検査装置500は、サーモカメラ510と、情報処理部520と、出力装置としてのモニター530とを備える。サーモカメラ510は、基材フィルム600を撮影して、二次元熱画像を取得しうるカメラである。ここで二次元熱画像とは、基材フィルム600の温度情報を含む二次元の画像情報を意味する。この二次元熱画像によれば、撮影された基材フィルム600の温度分布が分かる。具体的には、二次元熱画像は画素単位で位置及び温度の情報を含んでいて、各画素に対応した基材フィルム600の位置ごとの温度情報が、温度分布として得られるようになっている。基材フィルム600の温度分布により、基材フィルム600の塗布領域における欠陥の位置、形状及び大きさを検出することができる。一般に、基材フィルムにおいて塗布層が形成された領域は、塗布層が形成されていない領域よりも低温になる。これは、塗布液に含まれる溶媒が気化することにより、気化熱の分だけ温度が下がるためである。ところが、塗布領域において欠陥があると、当該欠陥においては塗布層が無いか塗布層の厚みが薄いので、気化熱は小さくなる。そのため、欠陥では、塗布層が適切に形成された領域よりも温度が高くなる。そこで、本実施形態では、基材フィルム600の温度分布に基づいて温度が高い高温部の位置、形状及び大きさを検出することにより、欠陥の位置、形状及び大きさを検出するようにしている。サーモカメラ510は、基材フィルム600の塗布層側の面を撮影するようにしてもよく、塗布層とは反対側の面を撮影するようにしてもよい。いずれの側の面を撮影しても、基材フィルム600の二次元熱画像を取得することが可能である。サーモカメラ510は、重力方向において基材フィルム600の上方に設置することが好ましい。サーモカメラ510を基材フィルム600の上方に設けるとサーモカメラ510のレンズ図示せずは下向きになり、レンズにゴミが入ることを防止できる。また、通常、サーモカメラ510は、基材フィルム600の上方に設置すると、床等の障害物が無いため、基材フィルム600とサーモカメラ510との距離を長くとることができ、サーモカメラ510により撮影しうる範囲を広くすることができる。図3は、サーモカメラ510によって基材フィルム600をどのように撮影するかを説明する図である。また、図3において、塗布層610は斜線を付して示す。図3に示すように、本実施形態の基材フィルム600は、幅方向TDの両方の端部の領域602及び603を除く中間領域が塗布領域604となっていて、塗布領域604に塗布層610が形成されている。また、基材フィルム600の幅方向TDの両方の端部の領域602及び603は、塗布層610を形成しない領域となっている。さらに、この基材フィルム600は、走行方向MDに連続走行しているものとする。このような基材フィルム600を撮影する場合、サーモカメラ510は、通常、サーモカメラ510の測定領域511に、基材フィルム600の塗布領域604が入るように設定される。ここでサーモカメラ510の測定領域511とは、サーモカメラ510が撮影可能な視野のうち、欠陥の検出に十分な情報の精度及び信頼性が得られる領域のことを意味する。このように設定することにより、塗布領域604の正確な温度情報を含む二次元熱画像が得られる。特に幅方向TDにおいては、サーモカメラ510は、塗布領域604の幅方向TDの全体が一つの測定領域511に入るように設定されることが好ましい。中でも、塗布領域604だけでなく、塗布層610が形成されていない端部の領域602及び603も含む基材フィルム600の幅方向TDの全体が一つの測定領域511に入るように設定されていることがより好ましい。他方、MD方向においては、サーモカメラ510は、欠陥の形状を判別しうる程度の長さLの領域が一つの測定領域511に入るように設定されていることが好ましい。また、サーモカメラ510は、撮影を連続して行い、基材フィルム600の走行方向MDの全体の二次元熱画像を得られるようなっていることが好ましい。即ち、基材フィルム600のいずれの領域も、測定領域511ごとに撮影されたいずれかの二次元熱画像に写し出されていているようにすることが好ましい。これにより、基材フィルム600の塗布領域604を漏れなく検査して、欠陥の検出漏れを防止することができる。また、図1に示すように、サーモカメラ510は情報処理部520に接続されている。これにより、サーモカメラ510で撮影して得た二次元熱画像は、情報処理部520に送られるようになっている。情報処理部520は、サーモカメラ510から送られてきた二次元熱画像の温度分布に基づき、基材フィルム600の塗布領域604における欠陥を検出しうる装置である。情報処理部520は、基材フィルム600の塗布領域604における欠陥の有無並びに欠陥の形状及び大きさを検出しうる判定部521と、欠陥があった場合にこの欠陥の形状及び大きさに基づき欠陥の原因を特定しうる原因特定部522を備える。また、本実施形態においては、判定部521は、欠陥が検出された場合に、その欠陥がTD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれに該当するかを判定しうるようになっている。ここで、図面を用いて、TD抜け、MD抜け及びスポット抜けについて説明する。図4及び図5は、TD抜けの例を模式的に示す図である。また、図4及び図5において、塗布層610は斜線を付して示す。図4及び図5に示すように、TD抜けとは、塗布領域604の幅方向TDの全体に及ぶ欠陥621及び622を意味する。したがって、欠陥621及び622がTD抜けである場合、塗布領域604の幅方向TDの一端から他端にかけて連続して、塗布層610が形成されていないか、塗布層610の厚みが薄くなっている部分が形成される。通常、TD抜けは、図4に示す欠陥621のように幅方向TDと平行に形成されるが、図5に示す欠陥622のように幅方向TDと平行ではないものもTD抜けに含める。このようなTD抜けの原因としては、例えば、コーター300において塗布液321が無くなることが挙げられる。また、TD抜けの原因としては、例えば、コーティングロール320と基材フィルム600とが離れることも挙げられる図2参照。図6及び図7は、MD抜けの例を模式的に示す図である。また、図6及び図7において、塗布層610は斜線を付して示す。図6及び図7に示すように、MD抜けとは、塗布領域604の幅方向TDの全体に及ばず、且つ、走行方向MDに連続する欠陥623及び624を意味する。ここで、MD抜けとなる欠陥623及び624が走行方向MDにおいて連続する長さとしては、通常、測定領域511の走行方向MDにおける長さLを採用する。したがって、欠陥623及び624がMD抜けである場合、測定領域511の走行方向MDの一端から他端にかけて連続して、塗布層610が形成されていないか、塗布層610の厚みが薄くなっている領域が形成される。通常、MD抜けは、図6に示す欠陥623のように走行方向MDと平行に形成されるが、図7に示す欠陥624のように走行方向MDとは平行ではないものもMD抜けに含める。このようなMD抜けの原因としては、例えば、基材フィルム600の搬送シワが走行方向MDに発生し、コーティングロール320と基材フィルム600とが搬送シワの谷の部分に触れないことが挙げられる図2参照。また、MD抜けの原因としては、例えば、コーティングロール320と基材フィルム600との間に泡が生じ、その泡がコーティングロール320から基材フィルム600へと塗布液321が移ることを遮ることも挙げられる。図8及び図9は、スポット抜けの例を模式的に示す図である。また、図8及び図9において、塗布層610は斜線を付して示す。図8及び図9に示すように、スポット抜けとは、前記のTD抜け及びMD抜けには該当しない欠陥625~627を意味する。したがって、欠陥625~627がスポット抜けである場合、測定領域511の一部に局所的に、塗布層610が形成されていないか、塗布層610の厚みが薄くなっている領域が形成される。スポット抜けの例としては、図8に示すように、当該欠陥の輪郭が閉じている欠陥625が挙げられる。また、例えば図9に示すように、意図的に塗布層610を形成していない端部の領域602又は603と繋がって、当該欠陥の輪郭が閉じていない欠陥626及び627であっても、前記のTD抜け及びMD抜けに該当しない欠陥は、スポット抜けに分類する。このようなスポット抜けの原因としては、例えば、塗布層610において気泡が発生することが挙げられる。塗布層610に気泡が発生した場合、塗布液の乾燥が完了する前に気泡が破裂すると、その気泡があった領域では塗布液が定着せず、欠陥が生じる可能性がある。また、スポット抜けの原因としては、例えば、コロナ放電処理が適切に実施されなかったことが挙げられる。コロナ放電処理が適切に実施されないと、基材フィルム600の表面601の塗布液321に対する接触角が大きくなり、塗布領域604の一部において塗布液がはじかれて欠陥が生じる可能性がある。図10は、本発明の第一実施形態に係る判定部521において行われる処理の内容を示す図である。サーモカメラ510で撮影された基材フィルム600の測定領域511の二次元熱画像が情報処理部520に送られると、判定部521がその二次元熱画像を取り込み、図10に示すような判定処理を行うようになっている。判定処理が開始されると、ステップS10において、判定部521は、二次元熱画像の温度分布に基づき、基材フィルム600の塗布領域604において高温部の有無を判定する。ここで高温部とは、基材フィルム600の塗布領域604において所定の閾値よりも温度が高い部分のことをいう。前記の閾値は、例えば、判定部521に予め記憶させておいてもよい。しかし、より正確な判定をする観点では、基材フィルム600の塗布層610が形成されていない端部の領域602及び603の温度を基準にして、閾値を設定することが好ましい。例えば、二次元熱画像において走行方向MDでの座標が同じ一群の画素ごとに、端部の領域602及び603の画素の平均温度を基準にして、閾値を設定してもよい。走行方向MDでの座標が同じであれば、塗布液を塗布してから撮影されるまでに経過した時間が同じであるので、フィルム走行中の放熱及び気化熱によって低下した温度も同じと考えられるため、正確な判定が可能である。この場合、端部の領域602及び603の画素の平均温度自体を閾値とすると、サーモカメラ510による測定誤差の影響を受けることが考えられる。そこで、閾値を、端部の領域602及び603の画素の平均温度よりも所定温度だけ低い温度にすることが好ましい。具体的な値はサーモカメラ510の精度及び塗布液の溶媒などにもよるが、端部の領域602及び603の画素の平均温度よりも、通常2°C以下、好ましくは1°C以下、より好ましくは0.3°C以下の温度を閾値としてもよい。本実施形態においては、判定部521は、二次元熱画像において走行方向MDでの座標が同じ一群の画素ごとに、端部の領域602及び603の画素の平均温度よりも所定温度だけ低い温度を閾値としている。そして、塗布領域604において前記の閾値よりも高温の画素を検出し、その画素に相当する高温部を検出する。ここで、高温部は、閾値よりも高温の画素の集合として検出されることになる。このため、高温部がある場合には、二次元熱画像の温度分布に基づくことにより、その高温部の位置、形状及び大きさを検出することができ、ひいては欠陥の位置、形状及び大きさを検出することができる。判定の結果、基材フィルム600の塗布領域604に高温部があると判定された場合、ステップS20に進む。また、高温部が無いと判定された場合、ステップS30に進む。ステップS20では、判定部521は、高温部の大きさが所定の大きさ以上であるか否かを判定する。もし高温部があったとしても、その高温部が所定の大きさよりも小さい場合、複層フィルムの性能に影響を与えないため、欠陥として検出しないようにするためである。例えば、高温部に相当する画素の数が所定画素数例えば、9画素以上であるか否かを判定するようにしてもよい。判定の結果、高温部の大きさが所定の大きさ以上であると判定された場合、高温部は欠陥であると検出される。そして、その検出された欠陥のタイプを判定するために、ステップS40に進む。また、高温部の大きさが所定の大きさ未満であると判定された場合、ステップS30に進む。ステップS30では、判定部521は、取り込んだ二次元熱画像に欠陥は無いと判断する。すなわち、高温部が無い場合、及び、高温部が所定の大きさ未満である場合には、取り込まれた二次元熱画像に係る測定領域511には欠陥が無いと判断する。その後、判定部521は取り込んだ二次元熱画像についての判定処理を終了し、次の測定領域511の二次元熱画像の判定処理を開始する。ステップS40では、判定部521は、高温部が塗布領域604の幅方向の全体に及ぶものか否かを判定する。即ち、判定部521は、二次元熱画像の幅方向TDの温度分布に基づく情報処理を行って、高温部が塗布領域604の幅方向TDの一端から他端にかけて連続しているか否かを判定する。判定の結果、高温部が塗布領域604の幅方向の全体に及んでいると判定された場合、ステップS50に進み、高温部がTD抜けであると判断する。その後、判定部521は取り込んだ二次元熱画像についての判定処理を終了し、次の測定領域511の二次元熱画像の判定処理を開始する。また、高温部が塗布領域604の幅方向の全体に及んでいないと判定された場合、ステップS60に進む。ステップS60に処理が進むことは、高温部がTD抜けでないことを意味する。そこで、判定部521は、高温部が走行方向MDに連続するか否かを判定する。即ち、判定部521は、二次元熱画像の走行方向MDの温度分布に基づく情報処理を行って、高温部が測定領域511の走行方向MDの一端から他端にかけて連続しているか否かを判定する。判定の結果、高温部が走行方向MDに連続すると判定された場合、ステップS70に進み、高温部がMD抜けであると判断する。その後、判定部521は取り込んだ二次元熱画像についての判定処理を終了し、次の測定領域511の二次元熱画像の判定処理を開始する。また、高温部が走行方向MDに連続しないと判定された場合、ステップS80に進み、高温部がTD抜けでもなくMD抜けでもないスポット抜けであると判断する。その後、判定部521は取り込んだ二次元熱画像についての判定処理を終了し、次の測定領域511の二次元熱画像の判定処理を開始する。判定部521では、以上のようにして、測定領域511それぞれにおける欠陥の有無並びに欠陥の形状及び大きさを検出し、さらに検出された欠陥がTD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれであるかを判定するようになっている。また、その結果は、原因特定部522に送られるようになっている。図11は、本発明の第一実施形態に係る原因特定部522において行われる処理の内容を示す図である。原因特定部522は、欠陥が検出された場合に、判定部521における判定処理の結果を取り込んで、図11に示すような原因特定処理を行うようになっている。ステップS110において、原因特定部522は、欠陥がTD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれであるかを判定する。判定の結果、欠陥がTD抜けである場合、ステップS120に進む。また、欠陥がMD抜けである場合、ステップS130に進む。さらに、欠陥がスポット抜けである場合、ステップS140に進む。ステップS120に処理が進むことは、欠陥がTD抜けであることを意味する。そこで、原因特定部522は、欠陥の原因が、例えば、コーター300において塗布液が無くなったこと、コーティングロール320と基材フィルム600とが離れたこと、などであると特定する。その後、処理を終了する。また、ステップS130に処理が進むことは、欠陥がMD抜けであることを意味する。そこで、原因特定部522は、欠陥の原因が、例えば、基材フィルム600の搬送シワの発生、コーティングロール320と基材フィルム600との間での泡の発生、などであると特定する。その後、処理を終了する。さらに、ステップS140に処理が進むことは、欠陥がスポット抜けであることを意味する。そこで、原因特定部522は、欠陥の原因が、例えば、塗布層610における気泡の発生、コロナ放電処理の不良、などであると特定する。その後、処理を終了する。原因特定部522では、以上のようにして、基材フィルム600の塗布領域604に欠陥があった場合に、その欠陥の原因を特定するようになっている。前記のように、原因の特定には、TD抜け、MD抜け及びスポット抜けという、欠陥の形状及び大きさに応じた欠陥の分類を利用する。したがって、原因特定部522は、欠陥の形状及び大きさに基づき、欠陥の原因を特定していると言える。ここで、上述した情報処理部520のハードウェア構成に制限はないが、通常は、CPU等のプロセッサ、RAM及びROM等のメモリ、入出力端子等のインターフェースなどで構成されるコンピュータにより構成される。そして、予めメモリ等に記録された処理内容に従って処理を行い、そのコンピュータが判定部521及び原因特定部522等の各機能部の機能を実現しうるようになっている。図1に示すように、情報処理部520での結果は、モニター530に送られるようになっている。そして、モニター530は、サーモカメラ510が撮影した二次元熱画像;判定部521の判定処理により得られた欠陥の位置、形状及び大きさ、並びにTD抜け、MD抜け及びスポット抜けの分類;原因特定部522の原因特定処理により得られた欠陥の原因;などを出力しうるようになっている。巻き芯等検査装置500を通過した基材フィルム600は、必要に応じて任意の処理部図示せずへと送られるようになっている。任意の処理部としては、例えば、オーブン等の加熱装置;テンター等の延伸装置;貼り合せロール等の貼合装置;などが挙げられる。これらの任意の処理部において、必要に応じて例えば乾燥、延伸、貼り合せ等の任意の処理を行うことにより、基材フィルム600及び塗布層610を備える複層フィルム630が得られる。こうして得られた複層フィルム630は、巻き芯710で所望の長さ例えば、4000m程度で巻き取られて、保管、運搬等をされる。使用方法製造装置10を用いて基材フィルム600及び塗布層610を備える複層フィルム630を製造する場合には、図1に示すように、基材フィルム600を製造装置10に供給し、製造装置10の各部位を連続走行させる。製造装置10に供給された基材フィルム600は、コロナ処理機100に送られ、コロナ放電処理を施される。その後、基材フィルム600は、搬送ロール210及びテンションピックアップロール220を経て、コーター300へと送られる。図2に示すように、コーター300では、基材フィルム600のコロナ放電処理を施した表面601の塗布領域604に、塗布液321が塗布される。これにより、基材フィルム600の塗布領域604には塗布層610が形成される。この塗布層610は、製造装置10を搬送される間に乾燥し、基材フィルム600及び塗布層610を備える複層フィルム630となる。また、検査装置500による検査の後で、必要に応じてオーブン等で塗布層610の乾燥を促進させるようにしてもよい。図1に示すように、塗布層610を形成された基材フィルム600は、サクションロール410及びテンションピックアップロール420を経て、検査装置500へと送られる。検査装置500においては、基材フィルム600が連続走行した状態において、塗布層610の検査を行う。具体的には、まず、サーモカメラ510が基材フィルム600を撮影し、二次元熱画像を得る。こうして得られた二次元熱画像は、情報処理部520へと送られる。情報処理部520では、図10を用いて説明したように、判定部521が判定処理を行う。判定処理では、判定部521が、二次元熱画像の温度分布に基づいて、塗布領域604における欠陥の有無並びに欠陥の形状及び大きさを検出する。また、判定部521は、二次元熱画像の温度分布に基づき、検出された欠陥がTD抜けか否かを判定するステップS40と、その欠陥がTD抜けでない場合に、その欠陥がMD抜けであるかスポット抜けであるかを判定する工程S60とを行って、検出された欠陥がTD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれであるかを判定する。さらに、原因特定部522は、基材フィルム600の塗布領域604に欠陥があった場合に、図11を用いて説明したように、原因特定処理を行う。原因特定処理では、原因特定部522が、欠陥の形状及び大きさに基づき、欠陥の原因を特定する。これらの判定処理及び原因特定処理の結果は、モニター530に送られ、モニター530から出力される。これにより、使用者は、サーモカメラ510が撮影した二次元熱画像;判定部521の判定処理により得られた欠陥の位置、形状及び大きさ、並びにTD抜け、MD抜け及びスポット抜けの分類;原因特定部522の原因特定処理により得られた欠陥の原因;などを知ることができる。検査装置500を通過した基材フィルム600は、その後、必要に応じて任意の処理部へと送られ、それらの処理部で適切な処理が施されて複層フィルム630となり、巻き芯710に巻き取られる。巻き取られた複層フィルム630はロール状の巻回体として、保管、運搬などがされる。主な利点本実施形態に係る検査装置500は、特許文献1及び2のように直線的に走査するのではなく、二次元熱画像を用いて基材フィルム600の温度を測定している。このため、基材フィルム600の所望の領域をくまなく検査できるので、検査漏れを防止できる。また、欠陥の有無だけではなく、欠陥の形状及び大きさも検出することができる。また、判定部521が欠陥をTD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれであるかを判定しうるので、欠陥の原因を容易に特定できる。本発明者の検討によれば、欠陥の形状は、欠陥の原因と相関がある。これを利用し、本実施形態では、欠陥を形状及び大きさによって、TD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれかに分類し、当該欠陥の原因を容易に判断できるようにしている。このように原因特定部522において欠陥の原因を特定しうるようにしたので、熟練の使用者による検討を経なくても、欠陥の原因を速やかに知ることができる。また、本実施形態に係る製造装置10は、前記のような欠陥の検査を行いながら複層フィルム630を製造しうる。したがって、検査漏れの防止及び欠陥の原因の特定をして、高品質の複層フィルムを製造しうる。特に、基材フィルム600の連続走行を止めることなく欠陥の原因を速やかに知ることができるので、欠陥の原因に速やかに対処可能である。このため、不良品の量を減らすことが可能であるので、製造効率の向上が期待できる。[第二実施形態]複層フィルムに欠陥が検出された場合、通常は、複層フィルムの欠陥が検出された部分を使用しないようにする。このため、欠陥が複層フィルムのどの位置にあるのかを特定しておくことが望ましい。特に、複層フィルムは一般にロール状に巻き取られて保管及び運搬などがされるため、どのロールのどの位置に欠陥があるのかを特定しておくことは有用である。そこで、本発明においても、欠陥の位置を特定できるようにしておくことが好ましい。以下、その例について図面を示して説明する。図12は、本発明の第二実施形態に係る複層フィルムの製造装置20を模式的に示す図である。図12に示すように、本発明の第二実施形態に係る製造装置20は、巻き芯710及び720による複層フィルム630の巻き取りを制御しうるコントローラ730を備えること、速度センサ740を備えること、並びに、情報処理部520が判定部521及び原因特定部522に加えて位置特定部523を備えること以外は、第一実施形態に係る製造装置10と同様である。製造装置20において、製造された複層フィルム630は、巻き芯710及び720で巻き取られるようになっている。この際、巻き芯710及び720の1個当たりの巻き取り長さを所望の長さにするために、コントローラ730による制御が行われるようになっている。具体的には、ある巻き芯710で複層フィルム630の巻き取りを行っているときに、巻き取り量が所望の長さになると、コントローラ730の制御により、図示しないカッターが連続走行する複層フィルム630と、既に巻き取られてロール750になった複層フィルム630とを切り離す。切り離されたロール750はコントローラ730の制御に従って、矢印A710で示すように所定の保管位置760に移される。また、コントローラ730は、矢印A720で示すように、新たに別の巻き芯720に交換して、連続走行する複層フィルム630の巻き取りを行う。製造装置20では、このようにして、製造された複層フィルム630をロール状に巻き取って保管、運搬などを行うようになっている。前記のような制御を行うので、コントローラ730は、何時の時点でどの巻き芯710及び720を用いて複層フィルム630の巻き取りを行っていたか、という巻き替え情報を有している。この巻き替え情報は、コントローラ730から検査装置500の情報処理部520へと送られるようになっている。また、速度センサ740は、複層フィルム630及び複層フィルム630が備える基材フィルム600の走行速度を測定しうるセンサである。速度センサ740で測定された複層フィルム630の速度情報は、検査装置500の情報処理部520へと送られるようになっている。検査装置500の情報処理部520に設けられた位置特定部523は、判定部521で行われた判定処理によって得られる情報と、コントローラ730から送られた巻き替え情報と、速度センサ740から送られた速度情報とを取り込み、基材の走行方向における欠陥の位置を特定する位置特定処理を行いうるようになっている。具体的には、位置特定部523は、判定部521から、連続して撮影された複数の測定領域のうちのどの測定領域で欠陥が検出されたか、その測定領域のどの位置で欠陥が検出されたか、検出された欠陥がTD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれであるか、という情報を取り込みうるようになっている。そして、位置特定部523は、サーモカメラ510による撮影位置512を何時通過した測定領域のどの位置に、TD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれに分類される欠陥があるか、を特定しうるようになっている。また、位置特定部523は、コントローラ730から送られた巻き替え情報、速度センサ740から送られた速度情報、及び、サーモカメラ510による撮影位置512から巻き芯710で巻き取られるまでのフィルム走行距離Llineに基づいて、欠陥が検出された測定領域がどのロール750のどの位置に巻き取られているかを計算しうるようになっている。そして、位置特定部523は、サーモカメラ510による撮影位置512を何時通過した測定領域のどの位置に、TD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれに分類される欠陥があるかという情報、並びに、欠陥が検出された測定領域がどのロール750のどの位置に巻き取られているかという情報から、どのロール750のどの位置に、TD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれに分類される欠陥があるか、を特定することが可能となっている。本発明の第二実施形態に係る製造装置20は以上のように構成されているので、第一実施形態に係る製造装置10と同様に、塗布層の検査を行いながら、複層フィルム630を製造することができる。また、本実施形態に係る情報処理部520においては、第一実施形態において行われた工程に加えて、位置特定部523により、基材フィルム600の走行方向複層フィルム630の走行方向に一致するにおける欠陥の位置を特定する工程を行う。これにより、前記のように、どのロール750のどの位置に、TD抜け、MD抜け及びスポット抜けのいずれに分類される欠陥があるか、を特定することができる。通常、サーモカメラ510による撮影位置512から巻き芯710で巻き取られるまでのフィルム走行距離Llineは一定である。しかし、巻き芯710及び720の交換の時期、及び複層フィルム630の走行速度は、通常は一定ではない。このため、どのロール750のどの位置に、どのような欠陥があったかを知ることは、一般に難しい。しかし、本実施形態に係る検査装置500によれば、どのロール750のどの位置に、どのような欠陥があったかを容易に知ることができる。前記のように特定された欠陥の位置及び形状の情報は、モニター530に送られ、出力される。この際、出力される情報は、地図状に図形化しておくと、欠陥の位置及び形状を直感的に認識できるので、好ましい。さらに、本実施形態においては、欠陥が検出された場合、複層フィルム630から、欠陥があると特定された部分を、巻き取らずに除外することが好ましい。具体的には、ある巻き芯710で複層フィルム630の巻き取りを行っているときに、巻き取り量が所望の長さになる前であっても、欠陥があると特定された部分が巻き取られる前に、コントローラ730の制御により、図示しないカッターが連続走行する複層フィルム630と、既に巻き取られてロール750になった複層フィルム630とを切り離す。次いで、欠陥があると特定された部分を切り離し、その後に新たに別の巻き芯720に交換して、連続走行する複層フィルム630の巻き取りを再開する。これにより、欠陥を有さない複層フィルム630のロール750を得ることができ、製品の品質を向上させることができる。また、本発明の第二実施形態によれば、第一実施形態と同様の利点を得ることが可能である。[第三実施形態]第一実施形態においては、一回の撮影によって一つの測定領域の二次元熱画像を得て、その測定領域の二次元熱画像の温度分布に基づいて検査を行った。しかし、サーモカメラの性能によっては、撮影された画像のうちで精度及び信頼性の高い領域が狭く、1回の撮影では十分な広さの測定領域の二次元熱画像が得られない場合がありえる。そのような場合、例えば、複数回の撮影によって得られた狭い測定領域以下、単位測定領域ということがある。の二次元熱画像を合わせ、そうして得られた広い測定領域の二次元熱画像の温度分布に基づいて、塗布層の検査を行うようにしてもよい。以下、その例について図面を示して説明する。図13は、本発明の第三実施形態に係る複層フィルムの製造装置30を模式的に示す図である。図13に示すように、本発明の第三実施形態に係る製造装置30は、情報処理部520が判定部521及び原因特定部522に加えて記憶部524を備えること、並びに、判定部521が記憶部524に記憶された二次元熱画像の温度分布に基づいて検査を行うようになっていること以外は、第一実施形態に係る製造装置10と同様である。記憶部524は、サーモカメラ510で撮影された基材フィルム600の単位測定領域の二次元熱画像を記憶しうる機能部である。また、本実施形態に係る判定部521は、この記憶部524に記憶された二次元熱画像を取り込み、この二次元熱画像の温度分布に基づいて判定処理を行うようになっている。この点について、図14~図16を用いて説明する。図14~図16は、本発明の第三実施形態においてサーモカメラ510で撮影された狭い単位測定領域513~515と、判定部521における判定処理に用いられる測定領域511との関係を説明する図である。また、図14~図16において、塗布層610は斜線を付して示す。図14に示すように、サーモカメラ510が基材フィルム600を撮影すると、単位測定領域513の二次元熱画像が得られる。この単位測定領域513の二次元熱画像は、情報処理部520に送られ、記憶部524に記憶される。次に、図15に示すように、サーモカメラ510は連続して撮影を行い、前回の単位測定領域513の隣の単位測定領域514の二次元熱画像を撮影する。こうして撮影された単位測定領域514の二次元熱画像も、情報処理部520に送られ、記憶部524に記憶される。その後、図16に示すように、サーモカメラ510は更に連続して撮影を行い、前回の単位測定領域514の隣の単位測定領域515の二次元熱画像を撮影する。こうして撮影された単位測定領域515の二次元熱画像も、情報処理部520に送られ、記憶部524に記憶される。判定部521は、記憶物524に記憶された単位測定領域513~515の二次元熱画像を取り込む。そして、これらの単位測定領域513~515の二次元熱画像を一つの測定領域511の二次元熱画像として用いて、判定処理を行うようになっている。本発明の第三実施形態に係る製造装置30は以上のように構成されているので、第一実施形態に係る製造装置10と同様に、塗布層の検査を行いながら、複層フィルム630を製造することができる。また、本実施形態においては、判定部521は、サーモカメラ510から送られてきた単位測定領域513~515の二次元熱画像それぞれの温度分布に基づいて判定処理を行うのではなく、記憶部524に記憶された複数の単位測定領域513~515の二次元熱画像の温度分布に基づいて判定処理を行う。これにより、1回の撮影によって得られる単位測定領域513~515よりも広い測定領域511の二次元熱画像の温度分布に基づいて、判定処理を行うことが可能である。したがって、サーモカメラ510の性能によらず、適切な検査を行うことができる。ここで、上記の各単位測定領域513~515は一部が重なっていてもよい。各単位測定領域513~515の一部が重なっている場合は、基材フィルム600上の特定の部分において、二次元熱画像により温度が複数回測定される場合がある。この場合は、当該複数回測定された温度を平均することで、より精度よく判定処理を行うことができる。また、本発明の第三実施形態によれば、第一実施形態と同様の利点を得ることが可能である。[第四実施形態]サーモカメラの種類及び設置状況によっては、サーモカメラで撮影される二次元熱画像が基材フィルムの温度を正確に反映していない場合がありえる。例えば、サーモカメラの近くにヒーター等の熱源がある場合、サーモカメラを長期間連続して使用することによりサーモカメラの構成部品からの発熱の影響を受ける場合などが挙げられる。このような場合、基材フィルム以外の熱源からの影響を排除するために、二次元熱画像における各画素の温度を補正して、基材フィルムの正確な温度分布を得るようにすることが好ましい。具体例を挙げると、サーモカメラで撮影された二次元熱画像は、そのTD方向において温度勾配を有することがある。すなわち、二次元熱画像において走行方向MDでの座標が同じ一群の画素において、TD方向の一方の画素の温度が低く、他方の画素の温度が高くなることがある。このような場合、例えば最小自乗法等を用いて前記の温度勾配の影響を排除する補正を行ない、補正後の温度分布に基づいて塗布層の検査を行うことが好ましい。以下、その例について図面を示して説明する。図17は、本発明の第四実施形態に係る複層フィルムの製造装置40を模式的に示す図である。図17に示すように、本発明の第四実施形態に係る製造装置40は、情報処理部520が判定部521及び原因特定部522に加えて補正部525を備えること、並びに、判定部521が補正部525で補正された二次元熱画像の温度分布に基づいて検査を行うようになっていること以外は、第一実施形態に係る製造装置10と同様である。補正部525は、サーモカメラ510で撮影された基材フィルム600の二次元熱画像を取り込み、その二次元熱画像の温度勾配の影響を排除する補正を行ないうる機能部である。また、本実施形態に係る判定部521は、この補正部525で補正された二次元熱画像を取り込み、補正された二次元熱画像の温度分布に基づいて判定処理を行うようになっている。ここで、補正部525で行われる補正の内容を、図面を用いて説明する。図18~図20は、補正部525による補正の内容を説明するため、二次元熱画像において走行方向MDでの座標が同じ一群の画素のTD方向の座標と温度とを示す図である。図18~図20において、横軸は基材フィルム600の幅方向TDの座標を表し、縦軸は温度Tを表す。なお、図18~図20においては、僅かな数の画素の温度を示すが、通常はこれより更に多くの画素において温度が測定されていてもよい。走行方向MDの座標が同じである一群の画素においては、本来、塗布層が形成されていない基材フィルムの端部の領域602の画素と領域603の画素とでは、温度が同じになるはずである。しかし、図18に示す例では、基材フィルムの一方の端部の領域602の画素の温度が、他方の端部の領域603の温度よりも高くなっており、温度勾配が生じている。そこで、補正部525は、図19に示すように、基材フィルムの各測定点の温度分布が一次関数であると仮定した近似線A1を計算する。近似線A1としては、例えば最小自乗法を用いて計算した近似直線を採用してもよい。その後、補正部525は、図20に示すように、前記の近似線A1が傾きの無い直線A2になるように、補正を行なう。具体的には、前記の近似線A1と各画素の温度との差を維持しながら、前記近似線A1を横軸に平行な直線A2に変換する。こうして得られた各画素の補正後の温度は、基材フィルム600の温度以外の要素による温度勾配の影響を排除した温度になっていると考えられる。補正部525は、走行方向MDでの座標が同じ一群の画素ごとに上述した要領で温度の補正を行ない、二次元熱画像の補正後の温度分布を計算する。そして、計算された二次元熱画像の補正後の温度分布は、判定部521に送られ、判定処理に用いられるようになっている。本発明の第四実施形態に係る製造装置40は以上のように構成されているので、第一実施形態に係る製造装置10と同様に、塗布層の検査を行いながら、複層フィルム630を製造することができる。また、本実施形態においては、判定部521は、補正部525において補正された二次元熱画像の温度分布に基づいて判定処理を行う。これにより、基材フィルムの温度以外の要素による温度勾配の影響を排除して、正確な検査を行うことが可能である。また、本発明の第四実施形態によれば、第一実施形態と同様の利点を得ることが可能である。[その他の実施形態]以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、更に変更して実施してもよい。例えば、上述した実施形態は、任意に組み合わせて実施してもよい。具体例を挙げると、情報処理部520が、判定部521、原因特定部522、位置特定部523、記憶部524及び補正部525を任意の組み合わせで備えるようにしてもよい。また、例えば、情報処理部520が、判定部521、原因特定部522、位置特定部523、記憶部524及び補正部525を全て備えるようにしてもよい。また、例えば、情報処理部520に、これら以外の機能部、例えば欠陥が生じた旨のアラームを発する機能を設けてもよい。さらに、例えば、上述した製造装置10、20、30及び40には、更に別の構成要素を設けてもよい。例えば、コロナ処理機100に替えて、プラズマ処理、紫外線照射処理、ケン化処理等を行うことが可能な装置を設けてもよい。また、例えば、欠陥の原因の特定は、欠陥のタイプを見て使用者が行うようにしてもよい。[基材の説明]基材としては、通常、フィルム状の部材である基材フィルムを用いる。中でも、基材フィルムとして、樹脂フィルムを用いることが好ましい。基材フィルムを形成する樹脂のうち、好ましい例としては、脂環式構造含有重合体を含む樹脂以下、適宜脂環式構造含有重合体樹脂という。が挙げられる。脂環式構造含有重合体樹脂は、透明性、低吸湿性、寸法安定性および軽量性などに優れ、光学フィルムに適している。脂環式構造含有重合体は、重合体の繰り返し単位中に脂環式構造を有する重合体であり、主鎖に脂環式構造を有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を有する重合体のいずれを用いてもよい。中でも、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する重合体が好ましい。脂環式構造としては、例えば、飽和脂環式炭化水素シクロアルカン構造、不飽和脂環式炭化水素シクロアルケン、シクロアルキン構造などが挙げられる。中でも、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。脂環式構造含有重合体としては、例えば、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体、及び、これらの水素化物等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン系重合体は、透明性と成形性が良好なため、好適に用いることができる。ノルボルネン系重合体としては、例えば、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との開環共重合体、又はそれらの水素化物;ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との付加共重合体、又はそれらの水素化物;等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環共重合体水素化物は、透明性、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適に用いることができる。なお、共重合体とは、重合体及び共重合体のことをいう。ノルボルネン構造を有する単量体としては、例えば、ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン慣用名:ノルボルネン、トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ-3,7-ジエン慣用名:ジシクロペンタジエン、7,8-ベンゾトリシクロ[4.3.0.12,5]デカ-3-エン慣用名:メタノテトラヒドロフルオレン、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ-3-エン慣用名:テトラシクロドデセン、およびこれらの化合物の誘導体例えば、環に置換基を有するものなどを挙げることができる。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。なお、ノルボルネン構造を有する単量体は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。極性基の種類としては、例えば、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基などが挙げられる。ノルボルネン系重合体の中でも、以下の3要件を全て満たすものが好ましい。すなわち、第一に、繰り返し単位として、X:ビシクロ[3.3.0]オクタン-2,4-ジイル-エチレン構造と、Y:トリシクロ[4.3.0.12,5]デカン-7,9-ジイル-エチレン構造とを有する。第二に、これらの繰り返し単位の含有量が、ノルボルネン系重合体の繰り返し単位全体に対して90重量以上である。第三に、Xの含有割合とYの含有割合との比が、X:Yの重量比で100:0~40:60である。このようなノルボルネン系重合体を用いることにより、長期的に寸法変化がなく、光学特性の安定性に優れる複層フィルムを得ることができる。脂環式構造含有重合体の分子量は、重量平均分子量Mwで、通常10,000以上、好ましくは15,000以上、より好ましくは20,000以上であり、通常100,000以下、好ましくは80,000以下、より好ましくは50,000以下である。ここで、前記の重量平均分子量Mwは、溶媒としてシクロヘキサン試料がシクロヘキサンに溶解しない場合にはトルエンを用いるゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量である。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、複層フィルムの機械的強度および成型加工性が高度にバランスされ好適である。基材フィルムを形成する樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、重合体以外にもその他の任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例を挙げると、顔料、染料等の着色剤;蛍光増白剤;分散剤;熱安定剤;光安定剤;紫外線吸収剤;耐電防止剤;酸化防止剤;滑剤;などの添加剤が挙げられる。なお、任意成分は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。基材フィルムは、その製法によって特に制限されない。例えば、基材フィルムとして樹脂フィルムを用いる場合、樹脂を公知のフィルム成形法で成形することによって基材フィルムを製造してもよい。フィルム成形法としては、キャスト成形法、押出成形法、インフレーション成形法などが挙げられる。中でも、溶剤を使用しない溶融押出法は、残留揮発成分量を効率よく低減させることができ、地球環境や作業環境の観点、及び製造効率に優れる観点から好ましい。溶融押出法としては、ダイスを用いるインフレーション法などが挙げられるが、生産性や厚さ精度に優れる点でTダイを用いる方法が好ましい。また、基材フィルムは、一層のみを備える単層構造のフィルムであってもよく、二層以上の層を備える複層構造のフィルムであってもよい。基材フィルムの厚みは特に制限はないが、材料コストの観点、並びに薄型及び軽量化の観点から、通常1μm以上、好ましくは5μm以上、より好ましくは20μm以上であり、通常1000μm以下、好ましくは300μm以下、より好ましくは150μm以下である。また、基材フィルムとしては、通常、帯状で長尺のフィルムを用いる。ここで、長尺とは、フィルムの幅に対して、5倍程度以上の長さを有するものをいい、好ましくは10倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻回されて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。また、複層フィルムを光学フィルムとして用いる場合には、基材フィルムは、1mm厚換算での全光線透過率が、80以上であることが好ましく、90以上であることがより好ましい。ここで、全光線透過率は、JISK7361-1997に準拠して測定すればよい。さらに、複層フィルムを光学フィルムとして用いる場合には、基材フィルムは、1mm厚換算でのヘイズが、0.3以下であることが好ましく、0.2以下であることが特に好ましい。ここで、ヘイズは、JISK7136-1997に準拠して測定すればよい。[塗布液の説明]塗布液としては、連続走行する基材に塗布された場合に、塗布してからサーモカメラで撮影されるまでの間に、少なくとも一部が気化しうる溶媒を含む塗布液を用いる。具体的な溶媒としては、水;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、N-メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等の有機溶媒;などが挙げられる。中でも通常は、水を用いる。また、塗布液が含む溶媒は、1種類でもよく、2種類以上でもよい。例えば、塗布液としては、ポリウレタンと水とを含む液状の組成物を用いてもよい。この組成物は水系ウレタン樹脂と呼ばれる。塗布液として水系ウレタン樹脂を用いることにより、塗布層として易接着層を得ることができる。易接着層は、基材を偏光子等の任意の部材と貼り合わせる際に、接着剤による基材と任意の部材との接着を補強してより強固に接着させる機能する層であり、プライマー層とも呼ばれる。水系ウレタン樹脂に含まれるポリウレタンとしては、例えば、i1分子中に平均2個以上の活性水素を含有する成分とii多価イソシアネート成分とを反応させて得られるポリウレタン;または、上記i成分及びii成分をイソシアネート基過剰の条件下で、反応に不活性で水との親和性の大きい有機溶媒中でウレタン化反応させてイソシアネート基含有プレポリマーとし、次いで、該プレポリマーを中和し、鎖延長剤を用いて鎖延長し、水を加えて分散体とすることによって製造されるポリウレタン;などが挙げられる。これらのポリウレタン中には、酸成分酸残基を含有させてもよい。ここで、イソシアネート基含有プレポリマーの鎖伸長方法は、公知の方法を用いてもよい。例えば、鎖伸長剤として、水、水溶性ポリアミン、グリコール類などを使用し、イソシアネート基含有プレポリマーと鎖伸長剤とを、必要に応じて触媒の存在下で反応させてもよい。前記i成分すなわち、1分子中に平均2個以上の活性水素を含有する成分としては、特に限定されるものではないが、水酸基性の活性水素を有するものが好ましい。このような化合物の具体例としては、次のようなものが挙げられる。1ポリオール化合物ポリオール化合物として、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2-ブチレングリコール、1,3-ブチレングリコール、2,3-ブチレングリコール、1,4-ブチレングリコール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサングリコール、2,5-ヘキサンジオール、ジプロピレングリコール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、トリシクロデカンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。2ポリエーテルポリオールポリエーテルポリオールとして、例えば、前記のポリオール化合物のアルキレンオキシド付加物;アルキレンオキシドと環状エーテル例えばテトラヒドロフランなどとの開環共重合体;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール-プロピレングリコールの共重合体;グリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール、ポリオクタメチレングリコールなどのグリコール類;などが挙げられる。3ポリエステルポリオールポリエステルポリオールとして、例えば、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸等のジカルボン酸又はその無水物と、上記1で挙げられたようなエチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタメチレンジオール、ネオペンチルグリコールなどのポリオール化合物とを、水酸基過剰の条件で重縮合させて得られたものなどが挙げられる。より具体的には、例えば、エチレングリコール-アジピン酸縮合物、ブタンジオール-アジピン縮合物、ヘキサメチレングリコール-アジピン酸縮合物、エチレングリコール-プロピレングリコール-アジピン酸縮合物、グリコールを開始剤としてラクトンを開環重合させたポリラクトンジオール、などが挙げられる。4ポリエーテルエステルポリオールポリエーテルエステルポリオールとして、例えば、エーテル基含有ポリオール例えば、前記2のポリエーテルポリオールやジエチレングリコール等または、これと他のグリコールとの混合物を、上記3で例示したようなジカルボン酸又はその無水物と混合してアルキレンオキシドを反応させてなるものなどが挙げられる。より具体的には、例えば、ポリテトラメチレングリコール-アジピン酸縮合物などが挙げられる。5ポリカーボネートポリオールポリカーカーボネートポリオールとしては、例えば、一般式HO-R-O-CO-O-Rx-OHただし、式中、Rは炭素原子数1~12の飽和脂肪酸ポリオール残基を示す。また、xは分子の繰り返し単位の数を示し、通常5~50の整数である。で示される化合物などが挙げられる。これらは、飽和脂肪族ポリオールと置換カーボネート例えば、炭酸ジエチル、ジフェニルカーボネートなどとを、水酸基が過剰となる条件で反応させるエステル交換法;前記飽和脂肪族ポリオールとホスゲンとを反応させるか、または必要に応じて、その後さらに飽和脂肪族ポリオールを反応させる方法;などにより得ることができる。上記の1から5に例示したような化合物は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、3ポリエステルポリオールを用いることが特に好ましい。前記i成分と反応させるii成分即ち、多価イソシアネート成分としては、例えば、1分子中に平均2個以上のイソシアネート基を含有する脂肪族、脂環族または芳香族の化合物が挙げられる。脂肪族ジイソシアネート化合物としては、炭素原子数1~12の脂肪族ジイソシアネートが好ましく、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサンジイソシアネートなどが挙げられる。脂環式ジイソシアネート化合物としては、炭素原子数4~18の脂環式ジイソシアネートが好ましく、例えば、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネートなどが挙げられる。芳香族イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。また、酸構造を含有するポリウレタンは、界面活性剤を使用せずに、若しくは界面活性剤の量が少なくても、水中に分散させることが可能となるので、易接着層の耐水性が良くなることが期待される。また、酸構造を含有するポリウレタンは、界面活性剤が不要又は少量で済むので、脂環式構造含有重合体樹脂との接着性に優れ、かつ高い透明性を維持できるため、好ましい。酸構造としては、例えば、カルボキシル基-COOH、スルホ基-SO3H等の酸基などを挙げることができる。また、酸構造は、ポリウレタンにおいて側鎖に存在していてもよく、末端に存在していてもよい。酸構造の含有量としては、水系ウレタン樹脂中の酸価として、好ましくは20mgKOH/g以上、より好ましくは25mgKOH/g以上であり、好ましくは250mgKOH/g以下、より好ましくは150mgKOH/g以下である。酸価を20mgKOH/g以上にすることによりポリウレタンの水分散性を良好にでき、酸価を250mgKOH/g以下にすることにより易接着層の耐水性を向上させることができる。ポリウレタンに酸構造を導入する方法の例を挙げると、ジメチロールアルカン酸を、前記2から4に記載したグリコール成分の一部もしくは全部と置き換えることによって、予めポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等にカルボキシル基を導入する方法が挙げられる。ここで用いられるジメチロールアルカン酸としては、例えば、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸などが挙げられる。なお、ジメチロールアルカン酸は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。また、ポリウレタンが含む酸構造の少なくとも一部は、中和することが好ましい。酸構造を中和することにより得られるポリウレタンを含む易接着層を備えることにより、複層フィルムは、高温下に曝された熱履歴を有しても、光学材料としての特性を維持したり、他の部材と強い接着力で接着したりすることが可能である。また、酸構造を中和しても、界面活性剤を使用せずに、若しくは界面活性剤の量が少なくても、ポリウレタンの粒子を水中に分散させることは可能である。ポリウレタンが含む酸構造のうち、中和される酸構造の割合は、20以上が好ましく、50以上が特に好ましい。酸構造のうちの20以上が中和されることにより、複層フィルムが高温下に曝された熱履歴を有しても、光学材料としての特性を維持したり、他の部材と強い接着力で接着したりすることが可能である。なお、前記の酸構造を含有するポリウレタンが含む酸構造のうちの全部が中和されていてもよい。酸構造を中和する中和剤としては、通常、不揮発性塩基を用いる。不揮発性塩基としては、例えば、塗布液を基材に塗布した後に乾燥させる際の処理条件下例えば80°Cで1時間放置した場合において、実質的に不揮発性である塩基が挙げられる。ここで実質的に不揮発性であるとは、通常、不揮発性塩基の減少分が80以下であることをいう。不揮発性塩基としては、無機塩基を用いてもよいが、有機塩基が好ましい。中でも、沸点100°C以上の有機塩基が好ましく、沸点100°C以上のアミン化合物がより好ましく、沸点200°C以上のアミン化合物が特に好ましい。また、有機塩基は低分子化合物でもよく、重合体でもよい。不揮発性塩基の例を挙げると、無機塩基としては、例えば、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが挙げられる。また、有機塩基としては、例えば、2-アミノ-2-メチル-1-プロパノールAMP、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミンTIPA、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリ[2-ヒドロキシ-1-プロピル]アミン、2-アミノ-2-メチル-1,3-プロパンジオールAMPD、2-アミノ-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパン水酸化カリウム、亜鉛アンモニウム錯体、銅アンモニウム錯体、銀アンモニウム錯体、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-βアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメチルジメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N,N-ビストリメチルシリルウレア、3-ウレイドプロピルトリメトシキシシラン、3-アミノプロピル-トリス2-メトキシ-エトキシ-エトキシシラン、N-メチル-3-アミノプロピルトリメトキシカルボン酸ジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、キノリン、ピコリン、ピリジン、モルホリン、ピペラジン、シクロヘキシルアミン、ヘキサメチレンジアミン、N,N-ジメチルホルムアミド、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンペンタミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、イロプロパノールアミン、N,N-ジエチルメタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、N-メチル-N-N-ジエタノールアミン、1,2-プロパンジアミン、1,6-ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、2-メチルピペラジン、2,5-ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジアミン、3,3’-ジメチル-ジシクロヘキシルメタンジアミン、1,2-シクロヘキサンジアミン、1,4-シクロヘキサンジアミン、アミノエチルエタノールアミン、アミノプロピルエタノールアミン、アミノヘキシルエタノールアミン、アミノエチルプロパノールアミン、アミノプロピルプロパノールアミン、アミノヘキシルプロパノールアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアイミダゾール、1-2-アミノエチル-2-メチルイミダゾール、1-2-アミノエチル-2-エチルイミダゾール、2-アミノイミダゾールサルフェート、2-2-アミノエチル-ベンゾイミダゾール、ピラゾール、5-アミノピラゾール、1-メチル-5-アミノピラゾール、1-イソプロピル-5-アミノピラゾール、1-ベンジル-5-アミノピラゾール、1,3-ジメチル-5-アミノピラゾール、1-イソプロピル-3-メチル-5-アミノピラゾール、1-ベンジル-3-メチル-5-アミノピラゾール、1-メチル-4-クロロ-5-アミノピラゾール、1-メチル-4-アシノ-5-アミノピラゾール、1-イソプロピル-4-クロロ-5-アミノピラゾール、3-メチル-4-クロロ-5-アミノピラゾール、1-ベンジル-4-クロロ-5-アミノピラゾール、アミノ樹脂例えば、1,3-ジメチル-4-クロロ-メラミン樹脂、ユリア樹脂、グアナミン樹脂等などが挙げられる。なお、中和剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。また、酸構造を中和したポリウレタンを含む水系ウレタン樹脂は、市販されている水系ウレタン樹脂に上述した不揮発性塩基を配合し、ポリウレタンの酸構造の中和に使用されている塩基を交換することにより、製造してもよい。塩基交換の確認は、交換処理を施した樹脂を単離した後、例えば1H-NMR、13C-NMR等の分析法を用いることにより、容易に確認することができる。前記の市販されている水系ウレタン樹脂としては、例えば、旭電化工業社製のアデカボンタイターシリーズ、三井東圧化学社製のオレスターシリーズ、大日本インキ化学工業社製のボンディックシリーズ、ハイドランシリーズ、バイエル社製のインプラニールシリーズ、日本ソフラン社製のソフラネートシリーズ、花王社製のポイズシリーズ、三洋化成工業社製のサンプレンシリーズ、保土谷化学工業社製のアイゼラックスシリーズ、第一工業製薬社製のスーパーフレックスシリーズ、ゼネカ社製のネオレッツシリーズ等が挙げられる。ポリウレタンの数平均分子量は、1,000以上が好ましく、より好ましくは20,000以上であり、1,000,000以下が好ましく、より好ましくは200,000以下である。塗布液が水系ポリウレタン樹脂である場合、前記のポリウレタンは、通常、溶媒である水に分散しているが、例えば、エマルション、コロイド分散系、水溶液などの形態としてもよい。塗布液が含む溶媒の量は、塗布液の固形分濃度が、好ましくは0.5重量以上、より好ましくは1重量以上、また、好ましくは15重量以下、より好ましくは10重量以下となる量にする。塗布液の取り扱い性に優れ、塗布が容易となるからである。また、塗布液は、本発明の効果を著しく損なわない限り、上述した以外の任意の成分を含んでいてもよい。その例を挙げると、シリカ、架橋剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス等が挙げられる。また、任意の成分は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。塗布液の粘度は、15mPas以下であることが好ましく、10mPas以下であることが特に好ましい。これにより、塗布液を薄くかつ均一に塗布することができる。塗布液の製造方法に制限はない。例えば、塗布液に含まれる各成分を、任意の順番で混合することにより製造してもよい。また、コロイダルシリカ等のように、溶媒に分散した組成物例えば、ゾル等として用意される成分を混合する場合には、必ずしもその組成物からコロイダルシリカ等の成分を取り出す必要は無く、ゾル等の組成物のまま混合してもよい。[複層フィルムの説明]上述した製造方法により製造される複層フィルムは、基材と、この基材に形成された塗布層とを備える。ここで、塗布層の乾燥厚みは、好ましくは0.01μm以上、より好ましくは0.02μm以上、特に好ましくは0.03μm以上であり、好ましくは5μm以下、より好ましくは4μm以下、特に好ましくは3μm以下である。複層フィルムは、通常、光学フィルムとして使用される。複層フィルムの用途となる光学フィルムの例を挙げると、保護フィルム、位相差フィルム、光学補償フィルムなどが挙げられる。また、複層フィルムは、延伸フィルムとして用いてもよい。すなわち、基材として延伸フィルムを用いてその上に塗布層を形成してもよいし、基材延伸フィルムでも未延伸のフィルムでもよいの上に塗布層を形成して複層フィルムを製造した後にさらに延伸して用いてもよい。なお、塗布層を形成した後に延伸を行うと、通常は欠陥の形状は変化する。例えば、円形のスポット抜けは楕円形になる場合がある。しかし、欠陥の種類すなわちTD抜け、MD抜け、スポット抜けのいずれであるかおよびフィルムでの欠陥の相対的な位置は維持されるので、上述した検査方法により欠陥の位置および種類を特定することは可能である。ここで欠陥の相対的な位置が維持されるとは、例えば延伸により横延伸TDにおいてフィルム幅自体の増大により欠陥の位置が変わった場合でも、フィルムにおける位置関係例えばフィルムの片側の端から1/3の位置などは変わらない、との意味である。中でも、本発明に係る複層フィルムは、偏光板保護フィルムに適している。本発明に係る複層フィルムを偏光板保護フィルムとして用いる場合、その偏光板保護フィルムは本発明に係る複層フィルムを備えていればよい。例えば、本発明に係る複層フィルム単独で偏光板保護フィルムとして用いてもよく、本発明に係る複層フィルムと他のフィルムとを組み合わせて偏光板保護フィルムとして用いてもよい。以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。また、以下の説明において、量を表す及び部は、特に断らない限りいずれも重量基準である。さらに、以下の説明において温度及び圧力について特に断らない限り、操作は常温常圧の環境において行った。[実施例1]A.塗布液の製造温度計、攪拌機、窒素導入管及び冷却管を備えた2000mlの四つ口フラスコに、ポリエステルポリオールであるマキシモールFSK-2000川崎化成工業社製、水酸基価56mgKOH/g840gと、多価イソシアネート成分であるトリレンジイソシアネート119gと、溶媒であるメチルエチルケトン200gとを入れ、窒素を導入しながら75°Cで1時間反応させた。反応終了後、60°Cまで冷却し、酸構造を導入するためにジメチロールプロピオン酸35.6gを加え、75°Cで反応させて、イソシアネート基-NCO基の含有量が0.5のポリウレタン溶液を得た。次いで、このポリウレタン溶液を40°Cにまで冷却し、水1500gと、中和剤である水酸化ナトリウム10.6gとを加え、ホモミキサーで高速撹拌することにより乳化を行った。この乳化液から加熱減圧下によりメチルエチルケトンを留去した後、シリカビーズの水分散体日産化学社製スノーテックスZL;粒子径70~100nm、固形分濃度4030gと、日産化学社製スノーテックスUP粒子系40nm~100nm、固形分濃度20250gを加え攪拌し、さらに固形分濃度が2になるように水を加えて中和処理し、ポリウレタンの水分散体である塗布液Aを得た。B.基材フィルムの製造脂環式構造含有重合体樹脂日本ゼオン社製ZEONOR1430;ガラス転移温度135°Cのペレットを、空気を流通させた熱風乾燥器を用いて70°Cで2時間乾燥した後、65mmφのスクリューを備えた樹脂溶融混練機を有するTダイ式フィルム溶融押出し成形機を使用し、溶融樹脂温度270°C、Tダイの幅1500mmの成形条件で、厚さ80μm、幅1200mm、の基材フィルムを製造した。C.複層フィルムの製造前記の基材フィルムを生産ラインに連続的に供給し、基材フィルムを連続走行させながら、以下の工程を行った。縦延伸工程上記で製造した基材フィルムを連続して、ロール間の周速差を利用して縦方向に一軸延伸する延伸機に供給し、延伸温度136°C、延伸倍率1.15倍で縦延伸を行い、基材フィルムを幅1200mmの縦延伸フィルムにした。コロナ放電処理縦延伸された基材フィルムの片面に、コロナ処理機春日電機社製で、周波数10kHz、出力0.6kwの条件にて、3本の電極によりコロナ放電処理を行なった。塗布工程コロナ放電処理を施された基材フィルムの表面に、前記の塗布液Aを、ロッドコーターにより塗布した。この際、基材フィルムの両端の、幅60mmの端部には、塗布液を塗布しないようにした。すなわち、基材フィルムの両方の幅60mmの端部を除く中間領域を塗布領域として、塗布液を塗布し、塗布層を形成した。この際、塗布量は、乾燥及び延伸後の塗布層の厚みが100nmになるように設定した。検査工程サーモカメラアピステ社製FSV-1100-L8で、上記塗布工程を経た基材フィルムを、塗布層を形成した面の側から連続的に撮影し、二次元熱画像を得た。この際、撮影された二次元熱画像の視野は、基材フィルムの幅方向TDに320画素、走行方向MDに240画素の範囲であった。したがって、幅方向TDの座標を横軸X、走行方向MDの座標を縦軸YとしてXY座標により表すと、サーモカメラによる1回の撮影で得られる二次元熱画像の全体は、4つの座標点X,Y=0,0、319,0、0,239及び319,239で囲まれる範囲となる。ここで、一画素あたりの寸法は、幅方向TDに6mm、走行方向MDに4.5mmであった。得られた二次元熱画像から、信頼性の高い領域を抽出し、これを測定領域の二次元熱画像とした。ここでは、X座標のX=41からX=271の範囲に塗布領域が映し出されていたので、前記XY座標の4点X,Y=41,140、41,160、271,140及び271,160で囲まれる塗布領域が測定領域に含まれるように、測定領域を設定した。この測定領域は、Y座標における幅が1画素の矩形の単位測定領域を、Y座標方向において20個合わせて、一つの測定領域としたものである。撮影した測定領域の二次元熱画像のデータは、コンピュータDELL社製ワークステーションPrecisionT3500に送った。この際、得られた二次元熱画像において、同一のY座標を有する画素の温度であっても、本来の値とは異なって温度勾配を有していた。これは、サーモカメラに固有の現象であることが分かっている。そこで、この温度勾配の影響を排除するため、最小自乗法を用いて同一のY座標を有する一群の画素ごとに温度を補正した。こうして得られた補正後の二次元熱画像の温度分布に基づき、判定処理を行った。判定処理では、塗布層を形成しない領域として前記XY座標の2点X,Y=24,140と24,160を結ぶ線分上の画素の平均温度を計算し、これをベース温度TBとした。そして、温度TB-0.3°Cを閾値として採用し、検査する画素の温度TiがTB-Ti≦0.3を満たした場合、当該画素を高温部として検出するようにした。さらに、その高温部の大きさが3画素×3画素合計9画素以上であれば当該高温部を欠陥として検出し、その高温部が3画素×3画素未満であれば欠陥として検出しないようにした。その結果から、欠陥の発生した位置及び形状を検出した。また、前記の欠陥の発生した位置の情報を、連続走行する基材フィルムの座標に合わせるために、位置特定処理を行った。位置特定処理では、生産ラインにおける基材フィルムの走行速度情報と、製造された複層フィルムの巻き替え情報とを前記のコンピュータに取り込んだ。そして、これらの走行速度情報及び巻き替え情報と、欠陥が発生した位置及び形状の情報とを組み合わせることで、複層フィルムがロール状に巻き取られたときに、どのロールのどの位置にどの欠陥があるかを示す地図状の情報欠陥マップを作成した。上述した判定処理及び位置特定処理は常時行い、基材フィルムの全体を検査できるようにした。乾燥工程および横延伸工程前記の検査工程の後、塗布液Aが塗布された基材フィルムを、加熱炉および複数の把持子を備えるテンター延伸機に連続的に供給し、基材フィルムの両端を把持子に把持させて、塗布液Aの乾燥及び基材フィルムの横方向への延伸を行った。延伸温度を141°C、延伸倍率を1.5倍とした。これにより、基材フィルム及び乾燥した塗布層を備える複層フィルムを得た。乾燥後の塗布層は、易接着層として機能する。テンター延伸機から送り出された複層フィルムを把持子から脱離させ、両端を連続的に裁断して、幅1500mmの複層フィルムとして巻き取った。検査結果上述した操作において、ロッドコーターのロッドを一時的に基材フィルムから離して、意図的にTD抜けを生じさせた。検査した結果、ロッドを離した位置を撮影した二次元熱画像の測定領域において、前記XY座標で座標X=41から座標X=271までTB-Ti≦0.3を満たす高温部が連続して繋がった欠陥が検出されたので、これをTD抜けと判定した。[実施例2]ロッドコーターのロッドを基材フィルムから離す代わりに、塗布液Aを塗布した後、検査を行う前に、基材フィルムの塗布面の一部に吸水素材の布を接触させて塗布層の一部を除去し、意図的にMD抜けを生じさせた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、塗布層の検査及び複層フィルムの製造を行った。検査した結果、吸水素材の布を接触させた位置を撮影した二次元熱画像の測定領域において、前記XY座標で座標Y=140から座標Y=160までTB-Ti≦0.3を満たす高温部が連続して繋がった欠陥が検出されたので、これをMD抜けと判定した。[実施例3]ロッドコーターのロッドを基材フィルムから離す代わりに、コロナ放電処理を停止し、基材フィルムの表面の撥水性を高い状態のままにして、意図的にスポット抜けを生じさせた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、塗布層の検査及び複層フィルムの製造を行った。検査した結果、コロナ放電処理を停止した位置を撮影した二次元熱画像の測定領域において、TB-Ti≦0.3を満たす高温部が複数個、点状に散在する欠陥が検出されたので、これをスポット抜けと判定した。[欠陥が実際に存在することの検証]上述した実施例において欠陥が検出された領域において、実際に塗布層が形成されていないか、又は塗布層の厚みが薄くなっていることを確認するために、以下に説明する参考例を行った。これらの参考例では、各実施例で製造した複層フィルムの欠陥がある部分と、偏光子とを接着剤で接着し、その後、複層フィルムと偏光子とを剥がすときのピール強度を測定している。欠陥が検出された領域において、実際に塗布層である易接着層が形成されていないか、又はその厚みが薄くなっていれば、接着力が低下するので、ピール強度は低下すると考えられる。また、検証にあたっては、一部のものは欠陥が検出された領域の塗布層の厚みも測定した。ここで、ピール強度及び厚みの測定方法は、以下の通りである。ピール強度の測定方法複層フィルムの塗布層の表面と偏光子の片面とを、接着剤を用いてロールラミネーターで貼り合わせることにより、偏光板を得た。作製した偏光板を幅25mmに切断した後、偏光子と複層フィルムとを90°方向に引っ張り、そのピール強度を測定した90°ピール強度の測定。測定は80mmの長さで行い、その際の平均ピール強度を算出した。ここで、測定機としては、万能引張圧縮試験機新興通信工業社製TCM-500CRを用い、引張速度20mm/分で試験を実施した。塗布層の厚みの測定方法複層フィルムを1ヨウ素水溶液に10分間浸し、塗布層を染色した。カーボンフラッシングを施した後、複層フィルムをエポキシ樹脂で包み、ミクロトームにて切断して切片を作製した。透過型電子顕微鏡日立製作所社製H-7650で切断面を加速電圧80kVにて観察し、塗布層の厚みを測定した。偏光子の製造厚さ80μmのポリビニルアルコールフィルムを0.3のヨウ素水溶液中で染色した。その後、4のホウ酸水溶液、2のヨウ化カリウム水溶液中で5倍まで延伸した後、50°Cで4分間乾燥させて、偏光子を得た。接着剤の調製ゴーセファイマーZ410日本合成化学工業製、アセトアセチル基を含むポリビニルアルコールに水を加えて固形分3に希釈し、接着剤を作製した。標準サンプルによる試験前記の実施例1で得られた複層フィルムにおいて欠陥の無い位置の塗布層の厚みを測定し、さらにその位置の複層フィルムを切り出して、ピール強度を測定した。その結果、塗布層の厚みは104nm、ピール強度は3.1N/cmであった。また、実施例1と同様の要領で、塗布層の厚みを変化させて複層フィルムを製造し、これらの複層フィルムの塗布層の厚み及びピール強度を測定した。その結果を、表1及び図21に示す。表1及び図21から、塗布層の厚みが薄くなるほど、ピール強度も低くなることが分かる。したがって、複層フィルムにおいて欠陥が形成されていれば、その欠陥が形成された領域においてはピール強度が低くなるはずであることが分かる。[参考例1:実施例1の検証]実施例1で得られた欠陥マップから、TD抜けがあると特定された位置を読み取り、その位置において複層フィルムを切り出して試験片を得た。この試験片を用いてピール強度を測定したところ、ピール強度は0.2N/cmであった。これにより、特定された位置において確かに欠陥が存在することが確認された。[参考例2:実施例2の検証]実施例2で得られた欠陥マップから、MD抜けがあると特定された位置を読み取り、その位置において複層フィルムを切り出して試験片を得た。この試験片を用いてピール強度を測定したところ、ピール強度は0.2N/cmであった。これにより、検出された位置において確かに欠陥が存在することが確認された。また、上述した要領でMD抜けがあると特定された位置において塗布層の厚みを測定したところ、塗布層の厚みは0nmであった。したがって、塗布層の厚みからも、特定された位置において確かに欠陥が存在することが確認された。[参考例3:実施例3の検証]実施例3で得られた欠陥マップから、サーモカメラによる検査で直径15mmの円形のスポット抜けがあると特定された位置を読み取り、その位置を含むように複層フィルムを切り出して試験片を得た。この試験片を用いてピール強度を測定したところ、ピール強度は1.2N/cmであった。これにより、特定された位置において確かに欠陥が存在することが確認された。"