検査対象物と対向する第1の面にプローブが形成されたプローブ基板と、前記プローブ基板の前記第1の面と反対側の第2の面において、一端が垂直に固定されたシャフトと、前記シャフトを、軸方向に摺動自在に支持するシャフト支持部材と、前記シャフトに固定された第1弾性体支持部材と、前記軸方向の一端が前記第1弾性体支持部材により支持される第1弾性体と、前記第1弾性体における前記軸方向の他端を支持する第2弾性体支持部材と、前記軸方向の一端が前記第2弾性体支持部材により支持される第2弾性体と、前記シャフトの少なくとも一部、前記シャフト支持部材、前記第1弾性体支持部材、前記第1弾性体、前記第2弾性体、前記第2弾性体支持部材および前記第2弾性体を少なくとも収容するベースユニットと、を備え、前記第2弾性体は、前記軸方向の他端が前記ベースユニットの上部により支持され、前記プローブが前記検査対象物と接触することで前記プローブ基板が前記軸方向に移動する量が第1閾値未満では、前記第1弾性体および前記第2弾性体の一方が前記軸方向に圧縮され、前記移動する量が前記第1閾値以上では、前記第1弾性体および前記第2弾性体の両方が前記軸方向に圧縮されることを特徴とする、検査装置。前記第1弾性体および第2弾性体は、コイルバネであることを特徴とする、請求項1に記載の検査装置。前記第1弾性体支持部材は、上部が閉じられた筒状の第1筒部と、前記第1筒部の下端の外周面に形成された第1フランジとを有し、前記第2弾性体支持部材は、上部が閉じられた筒状の第2筒部と、前記第2筒部の下端の外周面に形成された第2フランジとを有し、前記第1筒部が前記第1弾性体であるコイルバネの内側に嵌め入れられ、前記第2筒部の内側に、前記第1弾性体および前記第1弾性体支持部材が収容され、前記第1弾性体の前記軸方向の一端が前記第1フランジにより支持されるとともに、前記第1弾性体の前記軸方向の他端が前記第2筒部の上部の内面により支持され、前記第2筒部が前記第2弾性体であるコイルバネの内側に嵌め入れられ、前記第2弾性体の前記軸方向の一端が前記第2フランジにより支持されることを特徴とする、請求項2に記載の検査装置。前記第2弾性体であるコイルバネは、所定量だけ圧縮された状態で、前記ベースユニットに収容されていることを特徴とする、請求項3に記載の検査装置。前記第2弾性体支持部材が前記ベースユニットの下部と接触しているときの前記第2フランジから前記ベースユニットの上部までの距離は、前記第2弾性体であるコイルバネの自然長よりも短いことを特徴とする、請求項3に記載の検査装置。前記ベースユニットの上部は、着脱可能な蓋が配置されており、前記蓋を取り外すことで前記第1弾性体および前記第2弾性体の交換が可能であることを特徴とする、請求項1~5のいずれかに記載の検査装置。前記第2弾性体支持部材の移動を、前記シャフトの軸方向に規制する移動規制部材がさらに設けられていることを特徴とする、請求項1~6のいずれかに記載の検査装置。上述のような従来技術において、コンタクトユニット102はメイン基板110から吊り下げられた構造である。このため、プローバステージ141を上昇させてプローブ121と半導体チップとが接触するとき、プローブカード100が接触の衝撃を吸収できず、プローブカード100が跳ね上がる恐れがある。また、コンタクトユニット102が備えるコンタクト基板120は、メイン基板110より配線で吊り下げられている状態であるため、コンタクト基板120は水平方向に揺れを生じる。コンタクト基板120が揺れると、プローブ121と半導体チップの端子との間で位置ズレが生じる。これにより、プローブ121と半導体チップの端子とを正確に接触させることが困難となる。さらに、プローブ数を増加させる場合には、コンタクト基板120に積載する物体を重くする必要がある。しかしながら、コンタクトユニット102とメイン基板110との間に、大きな物体を乗せることが可能な空間を確保することが困難である。これにより、積載量が十分でないために、半導体チップへの荷重が十分得られない。したがって、プローブ121と半導体チップとを正確に接触させることが困難となる。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、プローブと検査対象物との確実な接触が可能であって、プローブおよび検査対象物への衝撃を緩和するとともに、適正な荷重をかけやすい検査装置を提供することである。上記の課題を解決するために、本発明の検査装置は、検査対象物と対向する第1の面にプローブが形成されたプローブ基板と、前記プローブ基板の前記第1の面と反対側の第2の面において、一端が垂直に固定されたシャフトと、前記シャフトを、軸方向に摺動自在に支持するシャフト支持部材と、前記シャフトに固定された第1弾性体支持部材と、前記軸方向の一端が前記第1弾性体支持部材により支持される第1弾性体と、前記第1弾性体における前記軸方向の他端を支持する第2弾性体支持部材と、前記軸方向の一端が前記第2弾性体支持部材により支持される第2弾性体と、前記シャフトの少なくとも一部、前記シャフト支持部材、前記第1弾性体支持部材、前記第1弾性体、前記第2弾性体、前記第2弾性体支持部材および前記第2弾性体を少なくとも収容するベースユニットとを備え、前記第2弾性体は、前記軸方向の他端が前記ベースユニットの上部により支持され、前記プローブが前記検査対象物と接触することで前記プローブ基板が前記軸方向に移動する量が第1閾値未満では、前記第1弾性体および前記第2弾性体の一方が前記軸方向に圧縮され、前記移動する量が前記第1閾値以上では、前記第1弾性体および前記第2弾性体の両方が前記軸方向に圧縮される。上記の構成によれば、第1弾性体は、第1弾性体支持部材と第2弾性体支持部材とに支持され、第2弾性体は、第2弾性体支持部材とベースユニット上部とに支持される。また、シャフト支持部材は、プローブ基板の第2の面において一端が垂直に固定されたシャフトを摺動自在に支持する。したがって、プローブ基板に形成されたプローブが検査対象物に接触する際、プローブ基板がシャフトにより固定されているため、水平方向に対する安定性を向上させることができる。これにより、プローブと検査対象物との位置ズレを防ぐことができるので、プローブと検査対象物との接触の安定性を向上させることができる。また、第1弾性体は、プローブが検査対象物と接触することでプローブ基板が軸方向に圧縮される。このため、第1弾性体は、プローブと検査対象物とが接触するときにおいてプローブ基板が受ける力を吸収することができる。これにより、プローブと検査対象物とが接触するときの衝撃を緩和することができる。さらに第2弾性体は、移動する量が第1閾値以上で圧縮される。このため、第2弾性体は、第1弾性体では吸収できない力を第2弾性体支持部材を介して受け、圧縮するので、プローブと検査対象物とが大きな力で接触したときに生じる、プローブおよび検査対象物への荷重を抑えることができる。これにより、過荷重によるプローブの破損および検査対象物の破壊を防ぐことができる。また、第1弾性体および第2弾性体それぞれによる反発力が、プローブ基板が移動する方向と反対の方向に加えられるので、プローブと検査対象物との接触の安定性を向上させることができる。したがって、プローブと検査対象物との確実な接触が可能であって、プローブおよび検査対象物への衝撃を緩和するとともに、プローブおよび検査対象物への過荷重を制限することが可能な検査装置を提供することができる。また、軸方向の変位に余裕が出来るため、温度変位の吸収が可能である。また、本発明の検査装置において、前記第1弾性体および第2弾性体は、コイルバネが好適である。また、本発明の検査装置において、前記第1弾性体支持部材は、上部が閉じられた筒状の第1筒部と、前記第1筒部の下端の外周面に形成された第1フランジとを有し、前記第2弾性体支持部材は、上部が閉じられた筒状の第2筒部と、前記第2筒部の下端の外周面に形成された第2フランジとを有し、前記第1筒部が前記第1弾性体であるコイルバネの内側に嵌め入れられ、前記第2筒部の内側に、前記第1弾性体および前記第1弾性体支持部材が収容され、前記第1弾性体の前記軸方向の一端が前記第1フランジにより支持されるとともに、前記第1弾性体の前記軸方向の他端が前記第2筒部の上部の内面により支持され、前記第2筒部が前記第2弾性体であるコイルバネの内側に嵌め入れられ、前記第2弾性体の前記軸方向の一端が前記第2フランジにより支持される構成である。また、本発明の検査装置において、前記第2弾性体であるコイルバネは、所定量だけ圧縮された状態で、前記ベースユニットに収容されている。上記の構成によれば、プローブ基板が軸方向に移動する量が第1閾値未満では、第1弾性体の一方が軸方向に圧縮され、移動する量が第1閾値以上では、第1弾性体および第2弾性体の両方が軸方向に圧縮される。また、本発明の検査装置において、前記第2弾性体支持部材が前記ベースユニットの下部と接触しているときの前記第2フランジから前記ベースユニットの上部までの距離は、前記第2弾性体であるコイルバネの自然長よりも短い。上記の構成によれば、第2弾性体は、ベースユニットと第2弾性体支持部材のフランジ部分との間で圧縮して配置されるので、第2弾性体支持部材を付勢する。また、本発明の検査装置において、前記ベースユニットの上部は、固定部材により固定された蓋が配置されており、前記蓋は、取り外しが可能であり、前記第1弾性体および前記第2弾性体の交換が可能である。上記の構成によれば、プローブ基板の移動量に応じた弾性体に交換することができる。また、本発明の検査装置は、前記第2弾性体支持部材の移動を、前記シャフトの軸方向に規制する移動規制部材がさらに設けられている。上記の構成によれば、第2弾性体がシャフトの軸方向からズレた状態で歪むことを防止することができる。これにより、プローブ基板にかかる圧力を均等にすることができる。本発明は、プローブと検査対象物との確実な接触が可能であって、プローブおよび検査対象物への衝撃を緩和するとともに、適正な荷重をかけやすいという効果を奏する。図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。プローブ装置の構成図1は、本実施形態のプローブ装置の一構成例を示す側面図である。プローブ装置は、プローバステージ60上に配置されたウエハ50に形成された半導体チップの電気的特性を測定し、良品および不良品を選別するテストにおいて使用される装置である。ここでは、図1を参照して、プローブ装置の構成について説明する。ウエハ50は、複数の半導体チップが形成された面を上にしてプローバステージ60上に配置される。プローブ装置は、プローバステージ60を水平面内で移動または回転させることによりプローブカード検査装置10と検査対象物としての半導体チップとの位置合わせを決定した後、プローバステージ60を上昇させて、プローブカード10が備えるプローブ27を半導体チップの端子に接触させることにより半導体チップの電気的特性を測定する。プローブカード10は、ベースユニット12と、プリント基板11と、プローブ基板49と、プローブ27とを備える。プリント基板11は、ベースユニット12と水平調整ボルト42により固定される。また、プリント基板11は、その形状が円盤状であり、ガラスエポキシからなる基材に配線パターンが形成された基板である。プリント基板11における配線パターンの一端には、複数の外部端子図示しないが形成されている。外部端子は、図示しないテスターの信号端子と導通させるための端子である。プリント基板11における配線パターンの他端は、複数の配線ジャンパ線24それぞれの一端が接続され、複数の配線24それぞれの他端は、プローブ基板49に接続される。なお、複数の配線24は、樹脂で形成されたシート内に複数の配線24それぞれが被覆された構成であってもよい。プローブ基板49は、プリント基板11およびベースユニット12の下方に配置され、一方の面がプリント基板11およびベースユニット12に対向し、他方の面がベースユニット12上に配置されたウエハ50の半導体チップが形成された面に対向する。また、ウエハ50の半導体チップが形成された面に対向するプローブ基板49の面には、配線パターンが形成される。以下では、プリント基板11およびベースユニット12に対向するプローブ基板49の面を表面とし、配線パターンが形成されているプローブ基板49の面を裏面とする。プローブ基板49は、周縁部においてスルーホール図示しないが形成されている。プリント基板11に接続された複数の配線24それぞれは、スルーホールを通って、プローブ基板49の裏面に形成された配線パターンの一端に接続される。これにより、プリント基板11とプローブ基板49とが電気的に接続される。また、プローブ基板49の裏面に形成された配線パターンの他端には、複数のプローブ27それぞれの一端が接続される。複数のプローブ27それぞれの他端は、プローブ基板49の中央部に位置し、検査対象半導体チップの検査用端子配置に合わせた位置に配列される。複数のプローブ27は、それぞれの中央部付近が、プローブ基板49の中央部に固着された固定部材70に固定されることで片持ち梁状に支持されている。固定部材70は、樹脂で形成されている。ベースユニットの構成図3は、ベースユニットの分解斜視図である。図3に示されるように、ベースユニット12は、センターシャフトシャフト31、ウエハ押圧プレート32、外筒シャフト支持部材33、第1バネ受けスリーブ第1弾性体支持部材34、第2バネ受けスリーブ第2弾性体支持部材47、第1コイルバネ第1弾性体35、第2コイルバネ第2弾性体48、上蓋37、台座プレート38、固定プレート39、外筒固定ボルト40、スリーブ固定ネジ41、水平調整ネジ42、上蓋固定ボルト43、プレート固定ネジ44およびハウジング36により構成されている。ハウジング36は、センターシャフト31の少なくとも一部と、外筒33と、第1バネ受けスリーブ34と、第2バネ受けスリーブ47と、第1コイルバネ35と、第2コイルバネ48とを収容する容器である。ハウジング36には、その上部および下部において開口が形成されている。ハウジング36の上部の開口には、上蓋37が上蓋固定ボルト43により固定される。これにより、ハウジング36の上部の開口は覆われる。また、ハウジングの下部の開口には、外筒33の下端部が嵌め込まれる。ハウジング36は、外側面に取付部を有している。取付部が、土台となる台座プレート38および固定プレート39に、ベースユニット固定ボルト16を用いて固定されることにより、ハウジング36はプリント基板11の基板表面側に固定されている。台座プレート38および固定プレート39はプリント基板11の開口部21付近に配置されており、台座プレート38がプリント基板11の基板表面に、固定プレート39がプリント基板11の基板裏面に、プレート固定ボルト45を用いて一括して固定されている。また、ハウジング36の取付部には、水平調整ボルト42が取り付けられている。水平調整ボルト42は、その先端が台座プレート38に当たるように配置されている。水平調整ボルト42を調整することにより、プリント基板11の基板裏面に対する、ウエハ押圧プレート32が突出する高さおよび角度を調整微調整することが可能である。外筒33は、貫通孔を有する筒型の形状を有し、下端部側の外周面にフランジが形成されている。このフランジは、外筒33の下端よりもハウジング36の底部の厚み分、上方に形成されている。外筒33の筒部分の外径は、ハウジング36の下部の開口より小さく設定され、フランジ部分の外径は、ハウジング36の下部の開口より大きく設定される。また、外筒33は、フランジより下方の部分をハウジング36の下部の開口に嵌め込まれた状態で固定され、ベースユニット12の中心軸として機能する。具体的には、外筒33のフランジとハウジング36の下部の開口を有する底部とが外筒固定ボルト40により固定される。また、外筒33の貫通孔には、センターシャフト31が嵌め入れられる。センターシャフト31は、ボールスプライン機構により摺動自在に外筒33の貫通孔に嵌め入れられる。センターシャフト31の一方の端部は、ウエハ押圧プレート32とプレート固定ネジ44を用いて固定され、他方の端部は、第1バネ受けスリーブ34とスリーブ固定ネジ41を用いて固定されている。図4は、センターシャフトおよび外筒の詳細な構成を示す。図5は、センターシャフトおよび外筒の断面図である。なお、図4は、外筒33のフランジは省略して図示している。図4に示されるように、センターシャフト31には、外側面にスプライン溝51が軸方向と平行に端から端に亘って形成されている。スプライン溝51は、間隔を有する2本が軸対称に配置されて、計4本形成されている。外筒33には、貫通孔に保持溝52が軸対称で環状に形成されている。保持溝52は、複数の鋼球53を転動自在に保持している。保持溝52の一部は、図5に示すように、鋼球53がスプライン溝51と保持溝52との間に嵌まるように形成されている。このように、センターシャフト31が外筒33に対して摺動するとき、スプライン溝51は鋼球53に対するレールガイドの役割を有している。また、スプライン溝51には、保持溝52に保持された鋼球53が噛み込んでいることにより、センターシャフト31は、中心軸に対して回転することができない。これにより、センターシャフト31は、軸方向の直線運動のみを行うことが可能となっている。言い換えると、保持溝52に保持された鋼球53が、スプライン溝51に沿って転がる方向にのみセンターシャフト31の動きが自由となるので、センターシャフト31は、軸方向の直線運動をずれることなく行うことができる。したがって、センターシャフト31は、回転が防止された高精度な直線運動を行うことが可能となる。また、スプライン溝51に対する鋼球53の噛合には、与圧を与えることが望ましい。例えば、与圧は、軸に対してマイナス方向に2μm~6μmであることが好ましく、1μm~15μmの範囲であればよい。これにより、鋼球53によりスプライン溝51を押さえつけている影響から、センターシャフト31の中心軸が全くぶれることが無い。この結果、中心軸のズレがゼロなので、さらに高精度な直線動作を行うことが可能となる。なお、センターシャフト31を好適に摺動させるために、センターシャフト31と外筒33との間には、潤滑用グリスリチウム石鹸基グリスが供給されていてもよい。ボールスプライン機構では、スプライン溝51は、センターシャフト31の端から端に亘って形成されているので、外筒33から容易に取り外すことが可能である。それゆえ、ベアリングへの給油を容易に行うことができるので、ボールスプライン機構は優れたメンテナンス性を有している。図3に戻って、ウエハ押圧プレート32は、矩形の形状を有し、センターシャフト31の軸方向に対して垂直にセンターシャフト31と固定されている。また、ウエハ押圧プレート32においてセンターシャフト31が固定されていない面は、重力方向に押圧をプローブ基板49に与える押圧面である。すなわち、ウエハ押圧プレート32の押圧面は、プローブ基板49に固定されている。これにより、ウエハ押圧プレート32とプローブ27の一端とがプローブ基板49を介して固定されることとなる。第1バネ受けスリーブ34は、上部が閉じられた有底円筒型の形状を有しており、下部に開口が形成されている。第1バネ受けスリーブ34の下部の開口は、内径と同じ大きさである。また、第1バネ受けスリーブ34は、その下部の開口および内径が外筒33の外径よりも大きく設定されている。このため、第1バネ受けスリーブ34は、外筒33をその内部に嵌め入れることが可能である。また、第1バネ受けスリーブ34は、その下端部の外側面にフランジ第1フランジが形成されている。第1コイルバネ35は、圧縮コイルばねであり、その内径が第1バネ受けスリーブ34の外径よりも大きく、外径が第1バネ受けスリーブ34のフランジ部分の外径よりも小さく設定されている。また、第1コイルバネ35は、第1バネ受けスリーブ34の外周部に挿入され、下端が第1バネ受けスリーブ34のフランジにより支持される。第2バネ受けスリーブ47は、上部が閉じられた有底円筒型の形状を有し、その内部が第1バネ受けスリーブ全体より大きく設定されている。また、第2バネ受けスリーブ47は、下端部側の外周面にフランジ第2フランジが形成され、フランジ部分の外径がハウジング36の内径より小さく設定されている。また、第2バネ受けスリーブ47は、その下部において第1バネ受けスリーブ34のフランジ部分の外径よりも大きな開口が形成されている。第2バネ受けスリーブ47は、第1バネ受けスリーブ34および第1コイルバネ35を、その上方からを覆うように収容する。また、第2バネ受けスリーブ47は、下端が第1バネ受けスリーブ34のフランジにより支持された第1コイルバネ35の上端を天井で支持する。なお、第2バネ受けスリーブ47の天井には、窪みが形成されている。第1コイルバネ35の上端は、その窪みに嵌めこまれることにより支持される。第2バネ受けスリーブ47の上部には、無給油ブッシュ13を介して坐屈防止シャフト移動規制部材46の下端が挿入される挿入穴が形成されている。坐屈防止シャフト46の上端は、上蓋37において固定されている。また、第2バネ受けスリーブ47は、その下端部の外側面にフランジが形成されている。第2コイルバネ48は、圧縮コイルバネであり、その内径が第2バネ受けスリーブ47の外径よりも大きく、外径が第2バネ受けスリーブ47のフランジ部分の外径よりも小さく設定されている。また、第2コイルバネ48は、第2バネ受けスリーブ47に挿入され、下端が第2バネ受けスリーブ47のフランジにより支持される。上蓋37は、上述したように、ハウジング36の上部の開口を覆うように、ハウジング36に固定される。上蓋37は、ハウジング36に固定されている状態において、下端が第2バネ受けスリーブ47のフランジ部分により支持された第2コイルバネ48の上端を内面で支持する。なお、上蓋37の内面には、第2コイルバネ48の上端が支持される窪みが形成されている。また、上蓋37は着脱可能であり、上蓋37を取り外すことで、第1コイルバネ35および第2コイルバネ48の交換が可能となる。ここで、第2コイルバネ48として、自然長がハウジング36の高さより長いものを使用している。したがって、第2コイルバネ48は、圧縮した状態で第2バネ受けスリーブ47とハウジング36の上部に固定された上蓋37とに支持される。この状態において、第2コイルバネ48は、自然長から所定量Δl2圧縮されている。なお、センターシャフト31と、ウエハ押圧プレート32と、プローブ基板49と、固定部材70と、複数のプローブ27とで、昇降ユニットが構成される。上述したように、ベースユニット12においては、第1バネ受けスリーブ34とセンターシャフト31の一端とが固定され、ウエハ押圧プレート32とセンターシャフト31の他端とが固定され、ウエハ押圧プレート32とプローブ27の一端とがプローブ基板49を介して固定されている。このため、プローブ27の他端に対して外部から力が加えられると、ウエハ押圧プレート32が上昇し、それに伴ってセンターシャフト31が上昇する。これにより、センターシャフト31と一体となった第1バネ受けスリーブ34は、プローブ27に加えられた力を受ける。第1コイルバネ35は、一端が第1バネ受けスリーブ34のフランジ部分により支持され、他端が第2バネ受けスリーブ47により支持される。このため、第1コイルバネ35は、第1バネ受けスリーブ34がプローブ27から受けた力を受けることにより得た付勢力を第2バネ受けスリーブ47に加える。また、第2コイルバネ48は、一端が第2バネ受けスリーブ47のフランジ部分により支持され、他端が上蓋37により支持される。したがって、プローブ27と半導体チップとが接触し始めた位置よりも高くプローバステージ60が上昇すると、第1バネ受けスリーブ34にはプローブ27から鉛直方向上向きに力が加えられるので、その力を第1コイルバネ35が受ける。第1バネ受けスリーブ35から力を受けた第1コイルバネ35は、圧縮し、受けた力を吸収する。これにより、第1コイルバネ35は、プローブ27と半導体チップとが接触するときの衝撃を緩和することができる。また、第1コイルバネ35が作用する位置よりもさらに高くプローバステージ60が上昇すると、第1コイルバネ35が圧縮するだけでは吸収できず、第1コイルバネ35の上端が第2バネ受けスリーブ47を上方に押し上げ、第2バネ受けスリーブ47に鉛直方向上向きの力が加えられる。既に圧縮した状態の第2コイルバネ48は、第2バネ受けスリーブ47を付勢する力よりも大きな鉛直方向上向きの力が第1コイルバネ35から加えられることにより、第2バネ受けスリーブ47は、鉛直方向上向きに移動する。これにより、第2コイルバネ48は、第2バネ受けスリーブ47のフランジ部分と上蓋37との間隔が狭まることによりさらに圧縮し、鉛直方向上向きの力を吸収する。これにより、プローブ27および半導体チップそれぞれへの不要な荷重を抑えることができる。これにより、過荷重によるプローブ27の破損および半導体チップの破壊を防ぐことができる。プローブ装置の動作上述したように、プローブ装置は、ウエハ50の半導体チップが配置されたプローバステージ60を上昇させる。ここで、プローブ装置は、半導体チップの全端子にプローブ27が確実に接触する位置までプローバステージ60を上昇させる必要がある。ウエハ50の半導体チップにおける複数の端子は、互いに僅かな高低差がある場合が想定されるため、半導体チップとプローブ27とが大きな力で押し付け合う程度の上昇量が必要となるからである。以下、半導体チップの端子にプローブ27が接触し始める位置を基準に、プローバステージ60を上昇させた距離をオーバードライブ量という。図2a~eは、プローバステージ60が上昇していく様子の一例を示した図である。図2aは、半導体チップの端子にプローブ27が接触していない状態を示す。この状態からプローブ装置がプローバステージ60を上昇させると、図2bに示す状態となる。図2bは、半導体チップの端子にプローブ27が接触し始めた状態を示す。この状態においては、半導体チップの端子およびプローブ27それぞれに荷重が加わっていなく、オーバードライブ量が0の状態である。この状態から、プローブ装置がプローバステージ60を上昇させると、図2cの状態となる。図2cは、昇降ユニットが上昇しない程度のオーバードライブ量でプローバステージ60を上昇させた状態を示す。この状態においては、プローバステージ60から押圧力を受けるが、その押圧力により半導体チップと接触するプローブ27が曲がる。このため、図2cに示すようにプローバステージ60が上昇しても、昇降ユニットは上昇しないので、半導体チップには昇降ユニットの自重が加わる。図2dは、昇降ユニットが上昇し始めた状態を示す。この状態においては、昇降ユニットの上昇に伴って、センターシャフト31から、第1バネ受けスリーブ34に鉛直方向上向きの力が第1バネ受けスリーブ34に加わる。これにより、第1コイルバネ35は、第1バネ受けスリーブ34から受けた力で作用し、圧縮し始める。半導体チップとプローブ27とが接触する時に、鉛直方向上向きに加わる比較的大きな力は、第1コイルバネ35が作用することで吸収されるので、衝撃を緩和させることができる。図2eは、図2dの状態より昇降ユニットがさらに上昇した状態を示す。この状態においては、第1コイルバネ35が圧縮するだけでは吸収できず、第1コイルバネ35の上端が第2バネ受けスリーブ47を上方に押し上げ、第2バネ受けスリーブ47に鉛直方向上向きの力が加えられる。既に圧縮した状態の第2コイルバネ48は、第2バネ受けスリーブ47を付勢する力よりも大きな鉛直方向上向きの力が第1コイルバネ35から加えられることにより、第2バネ受けスリーブ47は、鉛直方向上向きに移動する。これにより、第2コイルバネ48は、第2バネ受けスリーブ47のフランジ部分と上蓋との間隔が狭まることにより、既に圧縮した状態からさらに圧縮し、鉛直方向上向きの力を吸収する。これにより、プローブ27および半導体チップそれぞれへの不要な荷重を抑えることができ、必要なオーバードライブ量を満たす押圧を与えることができる。これにより、過荷重によるプローブ27の破損および半導体チップの破壊を防ぐことができる。オーバードライブ量とプローブへの荷重との関係図6は、本実施形態のプローブ装置を動作させたときのオーバードライブ量とプローブへの荷重との関係を示すグラフである。横軸がオーバードライブ量を示し、縦軸がプローブへの荷重を示す。図6に示されるように、プローブ27と半導体チップとが接触し始める図2aに示す状態ときオーバードライブ量が0である。このとき、プローブ27への荷重は0となっている。オーバードライブ量が0のときから、プローバステージ60をさらに上昇させることにより、オーバードライブ量を増加させると、半導体チップに接触するプローブ27の数が増加するとともに、半導体チップとプローブ27との押し付け合いが強くなり、プローブ27への荷重が大きくなる。このため、グラフは、直線的な連続関数となっている。より具体的には、グラフには、傾きが変化する箇所が存在する。換言すれば、グラフにおける傾きの変化は、プローブ27への荷重の増加量が変化する箇所を示している。上述したように、プローブ装置は、プローバステージ60が上昇することによって加えられる鉛直方向上向きの力を吸収するために第1コイルバネ35および第2コイルバネ48を備えている。このため、第1コイルバネ35および第2コイルバネ48がプローブ27に加えられる鉛直方向上向きの力を吸収することで、荷重の増加量が小さくなる。したがって、グラフにおいて傾きが変化する箇所は、第1コイルバネ35または第2コイルバネ48が作用し始める箇所を示している。また、プローブ装置は、第1コイルバネ35が作用した後に、第2コイルバネ48が作用し始める構成となっている。具体的には、第1コイルバネ35は、圧縮することにより第2バネ受けスリーブ47にk1×Δl1k1:第1コイルバネ35のバネ定数、Δl1:第1コイルバネ35の自然長からの伸び又は縮みの力を鉛直方向上向きに加えている一方、第2コイルバネ48は、既に圧縮した状態で、第2バネ受けスリーブ47に対してk2×Δl2k2:第2コイルバネ48のバネ定数、Δl2:第2コイルバネ48の自然長からの伸び又は縮みの力を重力方向に加えている。このため、第1コイルバネ35が第2バネ受けスリーブ47に加える力k1×Δl1が、第2コイルバネ48が第2バネ受けスリーブ47に加える力k2×Δl2を超えるまでは、第2コイルバネ48は作用しない。すなわち、オーバードライブ量がΔl1=k2×Δl2/k1となるまで、第2コイルバネ48は作用しない。したがって、グラフでは、オーバードライブ量H1~H4の区間において、第1コイルバネ35が作用し、オーバードライブ量H4~H5の区間において、第1コイルバネ35に加えて第2コイルバネ48が作用していることを示している。すなわち、オーバードライブ量H4は、Δl1=k2×Δl2/k1を示している。図では、オーバードライブ量H1~H4の区間をコイルバネ1作用領域として示し、オーバードライブ量H4~H5の区間をコイルバネ1コイルバネ2作用領域として示している。なお、コイルバネ1は第1コイルバネ35を示し、コイルバネ2は第2コイルバネ48を示す。ここで、オーバードライブ量が0のときからH5となるときまでのプローブ装置の状態とグラフとの関係について説明する。オーバードライブ量が0からH1の区間自重領域においては、プローブ27は、それに接触する半導体チップから押圧力を受けて曲がる。このため、オーバードライブ量が0からH1の範囲でプローバステージ60が上昇しても、昇降ユニットは上昇しないので、半導体チップには昇降ユニットの自重が加わる。オーバードライブ量がH1~H4の区間コイルバネ1作用領域においては、昇降ユニットの上昇に伴って、センターシャフト31から、第1バネ受けスリーブ34に鉛直方向上向きの力が加わる。これにより、第1コイルバネ35は、第1バネ受けスリーブ34から受けた力で作用し、圧縮し始め、鉛直方向上向きの力を吸収する。このため、コイルバネ1作用領域における荷重の増加量は、自重領域における荷重の増加量よりも小さくなっている。一方、第2コイルバネ48は、オーバードライブ量が0のときからH4のときまでにおいて、既に圧縮した状態で、第2バネ受けスリーブ47に対して力を加えている。このため、オーバードライブ量がH1~H4において、第1コイルバネ35が第2バネ受けスリーブ47に加える力が、第2コイルバネ48が第2バネ受けスリーブ47に加える力を超えないため、第2コイルバネ48は作用しない。すなわち、オーバードライブ量がH1~H4では、第1コイルバネ35のバネ定数k1に従って、半導体チップからの押圧力を吸収することとなる。オーバードライブ量がH4~H5の区間コイルバネ1コイルバネ2作用領域においては、第1コイルバネ35が第2バネ受けスリーブ47に加える力が、第2コイルバネ48が第2バネ受けスリーブ47に加える力を超えることにより、第2コイルバネ48は作用し始め、既に圧縮した状態よりもさらに圧縮し、鉛直方向上向きの力を吸収する。オーバードライブ量がH4~H5では、第1コイルバネ35および第2コイルバネ48の両方が圧縮することとなるため、1/K=1/k11/k2を満たすバネ定数Kに従って、半導体チップからの押圧力を吸収することとなる。このため、コイルバネ1コイルバネ2作用領域における荷重の増加量は、コイルバネ1作用領域における荷重の増加量よりも小さくなっている。また、荷重Fa~Fbの範囲は、プローブ27への荷重が適正な範囲を示す。この範囲に相当するオーバードライブ量の範囲は、オーバードライブ量H3~H5である。ここで、オーバードライブ量H4~H5においては、第1コイルバネ35および第2コイルバネ48が作用し、鉛直方向上向きに加えられる力を吸収しているので、オーバードライブ量H1~H4の区間よりも荷重の増加量が抑えられている。したがって、プローブ27への荷重が適正な荷重範囲内に維持されるオーバードライブ量の範囲を広くすることができることが結果として得られた。以上説明したように、本発明のプローブカード10は、裏面に複数のプローブ27が形成されたプローブ基板49と、プローブ基板49の表面において、一端が垂直に固定されたセンターシャフト31と、センターシャフト31を、軸方向に摺動自在に支持する外筒33と、センターシャフト31に固定された第1バネ受けスリーブ34と、前記軸方向の一端が第1バネ受けスリーブ34により支持される第1コイルバネ35と、前記第1コイルバネ35における軸方向の他端を支持する第2バネ受けスリーブ47と、前記軸方向の一端が第2バネ受けスリーブ47により支持される第2コイルバネ48と、センターシャフト31の少なくとも一部、外筒33、第1バネ受けスリーブ34、第1コイルバネ35、第2コイルバネ48、第2バネ受けスリーブ47および第2コイルバネ48を少なくとも収容するベースユニット12とを備え、第2コイルバネ48は、軸方向の他端がベースユニット12の上部により支持され、プローブ27が半導体チップと接触することでプローブ基板49が軸方向に移動する量が第1閾値未満では、第1コイルバネ35が軸方向に圧縮され、移動する量が第1閾値以上では、第1コイルバネ35および第2コイルバネ48の両方が軸方向に圧縮される。このため、第1コイルバネ35は、第1バネ受けスリーブ34と第2バネ受けスリーブ47とに支持され、第2コイルバネ48は、第2バネ受けスリーブ47とベースユニット12上部とに支持される。また、外筒33は、プローブ基板49の表面において一端が垂直に固定されたセンターシャフト31を摺動自在に支持する。したがって、プローブ基板27に形成された複数のプローブ27が半導体チップに接触する際、プローブ基板49がセンターシャフト31により固定されているため、水平方向に対する安定性を向上させることができる。これにより、プローブ27と半導体チップとの位置ズレを防ぐことができるので、プローブ27と半導体チップとの接触の安定性を向上させることができる。また、第1コイルバネ35は、複数のプローブ27が半導体チップと接触することで軸方向に圧縮される。このため、第1コイルバネ35は、複数のプローブ27と半導体チップとが接触するときにおいてプローブ基板49が受ける力を吸収することができる。これにより、複数のプローブ27と半導体チップとが接触するときの衝撃を緩和することができる。さらに第2コイルバネ48は、プローブ基板49が移動する量が第1閾値以上で圧縮される。このため、第2コイルバネ48は、第1コイルバネ35では吸収できない力を第2バネ受けスリーブ47を介して受け、圧縮するので、複数のプローブ27と半導体チップとが大きな力で接触したときに生じる、複数のプローブ27および半導体チップへの荷重を抑えることができる。これにより、過荷重による複数のプローブ27の破損および半導体チップの破壊を防ぐことができる。また、第1コイルバネ35および第2コイルバネ48それぞれによる反発力が、プローブ基板49が移動する方向と反対の方向に加えられるので、プローブ27と半導体チップとの接触の安定性を向上させることができる。したがって、プローブ27と半導体チップとの確実な接触が可能であって、プローブ27および半導体チップへの衝撃を緩和するとともに、適正な荷重をかけやすくすることができる。なお、上記の説明では、第2コイルバネ48が所定量Δl2だけ圧縮された状態でベースユニット12に収容されるものとした。しかしながら、プローブ27が半導体チップに接触していない状態において、第2コイルバネ48が自然長でベースユニット12に収容されていてもよい。この場合、第2コイルバネ48の代わりに第1コイルバネ35を所定量Δl1圧縮した状態でベースユニット12に収容すればよい。ただし、第1コイルバネ35が圧縮された状態を維持するために、第1バネ受けスリーブ34のフランジの上面と、第2バネ受けスリーブ48の天井面との距離が、第1コイルバネ35の自然長よりもΔl1だけ短い距離よりも長くならないように構成される。例えば、第1バネ受けスリーブ34のフランジの上面と第2バネ受けスリーブ48の天井面とを、第1コイルバネ35からの付勢力を受けても延びない紐等で支持すればよい。これにより、プローブ基板49が軸方向に移動する量が第1閾値未満では、第2コイルバネ48が軸方向に圧縮され、移動する量が第1閾値以上では、第1コイルバネ35および第2コイルバネ48の両方が軸方向に圧縮される。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。