"一面に凹部を有し、この凹部の内周面が光反射面となる反射基板と、前記光反射面に対して光を照射するLED素子と、を備え、前記光反射面による反射光を前記凹部の開口より出射するLED照明装置であって、前記光反射面上に形成された第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層上で前記凹部内に充填された第2の樹脂層と、を備え、前記第1の樹脂層の屈折率と前記第2の樹脂層の屈折率とが同一であり、前記第2の樹脂層は、前記LED素子および該LED素子と電気的に接続された基材を封止し、前記第2の樹脂層の屈折率は前記LED素子の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きいことを特徴とするLED照明装置。前記第2の樹脂層は、前記LED素子を覆うように充填されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。前記LED素子と前記光反射面との間に、光を拡散させることができる光拡散手段を備え、該光拡散手段は前記LED素子から放射された光を複数回拡散させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のLED照明装置。前記光拡散手段は、前記LED素子から放射された直接光及び前記光反射面で反射された反射光を拡散させることを特徴とする請求項3に記載のLED照明装置。前記第2の樹脂層を覆うように、第3の樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のLED照明装置。前記光拡散手段は、少なくとも前記第1の樹脂層、前記第2の樹脂層、又は前記第3の樹脂層に備えられていることを特徴とする請求項5に記載のLED照明装置。前記光拡散手段は、透光性部材であり、周りを覆っている樹脂と屈折率が異なることにより、光を拡散させるものであることを特徴とする請求項3乃至請求項6のいずれか一項に記載のLED照明装置。前記光拡散手段は、蛍光体材料を有しており、前記LED素子から放射された光を波長変換して、放射するものであることを特徴とする請求項3乃至請求項6のいずれか一項に記載のLED照明装置。前記光反射面に前記光拡散手段を備えたことを特徴とする請求項3乃至請求項6のいずれか一項に記載のLED照明装置。前記光拡散手段は、前記光反射面の表面に形成された凹凸により、光を拡散するものであることを特徴とする請求項9に記載のLED照明装置。少なくとも前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層との界面、又は前記第2の樹脂層と前記第3の樹脂層との界面に、前記光拡散手段を備えたことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のLED照明装置。前記光拡散手段は、前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層の界面、又は前記第2の樹脂層と前記第3の樹脂層の界面に形成された気泡により、光を拡散するものであることを特徴とする請求項11に記載のLED照明装置。前記第2の樹脂層が凸状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項12のいずれか一項に記載のLED照明装置。前記第3の樹脂層の屈折率は、前記第2の樹脂層の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きいことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のLED照明装置。前記LED素子は、前記凹部の開口周縁に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項14のいずれか一項に記載のLED照明装置。しかしながら、上述したようなLED照明装置においては、LED素子の屈折率と空気の屈折率とが大きく違うので、LED素子から出射される光を効率的にLED照明装置の外部へ導くことができないことがある。また、LED照明装置の外部からLED照明装置へ衝撃が与えられた場合、LED素子と基材との電気的な接続が外れることがある。本発明は、上記問題を解決するもので、効率的にLED照明装置の外部へ光を導くことができ、かつ電気的な接続信頼性の高いLED照明装置を提供することを目的とする。本発明のLED照明装置は、一面に凹部を有し、この凹部の内周面が光反射面となる反射基板と、前記光反射面に対して光を照射するLED素子と、を備え、前記光反射面による反射光を前記凹部の開口より出射するLED照明装置であって、前記光反射面上に形成された第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層上で前記凹部内に充填された第2の樹脂層と、を備え、前記第1の樹脂層の屈折率と前記第2の樹脂層の屈折率とが同一であり、前記第2の樹脂層は、前記LED素子および該LED素子と電気的に接続された基材を封止し、前記第2の樹脂層の屈折率は前記LED素子の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きいことを特徴とする。このLED照明装置において、前記第2の樹脂層は、前記LED素子を覆うように充填されることが好ましい。このLED照明装置において、前記LED素子と前記光反射面との間に、光を拡散させることができる光拡散手段を備え、該光拡散手段は前記LED素子から放射された光を複数回拡散させることが好ましい。このLED照明装置において、前記光拡散手段は、前記LED素子から放射された直接光及び前記光反射面で反射された反射光を拡散させることが好ましい。このLED照明装置において、前記第2の樹脂層を覆うように、第3の樹脂層が形成されていることが好ましい。このLED照明装置において、前記光拡散手段は、少なくとも前記第1の樹脂層、前記第2の樹脂層、又は前記第3の樹脂層に備えられていることが好ましい。このLED照明装置において、前記光拡散手段は、透光性部材であり、周りを覆っている樹脂と屈折率が異なることにより、光を拡散させるものであることが好ましい。このLED照明装置において、前記光拡散手段は、蛍光体材料を有しており、前記LED素子から放射された光を波長変換して、放射するものであることが好ましい。このLED照明装置において、前記光反射面に前記光拡散手段を備えたことが好ましい。このLED照明装置において、前記光拡散手段は、前記光反射面の表面に形成された凹凸により、光を拡散するものであることが好ましい。このLED照明装置において、少なくとも前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層との界面、又は前記第2の樹脂層と前記第3の樹脂層との界面に、前記光拡散手段を備えたことが好ましい。このLED照明装置において、前記光拡散手段は、前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層の界面、又は前記第2の樹脂層と前記第3の樹脂層の界面に形成された気泡により、光を拡散するものであることが好ましい。このLED照明装置において、前記第2の樹脂層が凸状に形成されていることが好ましい。このLED照明装置において、前記第3の樹脂層の屈折率は、前記第2の樹脂層の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きいことが好ましい。このLED照明装置において、前記LED素子は、前記凹部の開口周縁に配置されることが好ましい。本発明に係るLED照明装置によれば、第2の樹脂層の屈折率が、LED素子の屈折率よりも小さく、空気よりも大きいので、第2の樹脂層に代えて空気が用いられる従来のものに比べて、LED素子内で全反射が起こることが少なくなる。その結果、効率的にLED照明装置の外部へ光を導くことができる。また、LED素子およびLED素子と電気的に接続された基材が第2の樹脂層により封止されることにより、外部からLED照明装置へ衝撃が与えられた場合でも、LED素子と基材との電気的な接続が外れにくい。したがって、LED照明装置の電気的な接続信頼性を向上させることができる。また、LED素子から出射された光が、光反射面において反射されるので、LED照明装置から照射される光によるまぶしさが低減される。以下、本発明の第1の実施形態に係るLED照明装置について図面を参照しながら説明する。図1aおよびbに示すように、LED照明装置1は、反射基板2と、この反射基板2上に設けられた凹部24の内周面上に形成された第1の樹脂層3と、第1の樹脂層3上に形成された第2の樹脂層4と、これを覆うように形成された第3の樹脂層5と、LED実装基板6と、を備える。第2の樹脂層4は、凹部24が充填されるように形成される。LED実装基板6は、LED素子64を実装している。図示される矢印は、LED素子64から出射される光路を表わす。第1の樹脂層3は、黄色蛍光体を含む。黄色蛍光体は、LED素子64から照射された青色光を黄色光に変換し、この黄色光を拡散する。凹部24の内周面は、光反射面26となっており、LED素子64から照射された青色光および黄色蛍光体から拡散された黄色光を反射する。第2の樹脂層4は、LED素子64およびLED素子64と電気的に接続された基材後述する回路パターン63および接合材料65を封止する。また、第2の樹脂層4は、反射基板2上で凸状に形成される。第1の樹脂層3および第2の樹脂層4の各材料は、それらの屈折率が同一となるように選択される。この場合、第1の樹脂層3の屈折率および第2の樹脂層4の屈折率は、LED素子64の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きい。したがって、第2の樹脂層4の代わりに空気が用いられる場合に比べ、LED素子64内で全反射が起こることを少なくすることができる。その結果、効率的にLED素子64から出射された光をLED照明装置1の外部へ導くことができる。反射基板2は、ベース基材21と、このベース基材21上に形成された絶縁層22と、この絶縁層22上に形成された回路パターン23と、を含む。ベース基材21の材料としては、銅、アルミニウムまたは窒化アルミニウム等の熱伝導性に優れた材料を用いることが好ましい。回路パターン23の材料としては、銅、金またはアルミニウムを用いることが好ましい。第1の樹脂層3は、例えばシリコーン樹脂等の透明性を有する材料と粒状の黄色蛍光体とが混合されることにより形成される。第2の樹脂層4の材料は、第1の樹脂層3に混合された透明性を有する材料と同一の材料が用いられる。また、第2の樹脂層4の屈折率は、LED素子64の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きい。第3の樹脂層5の材料としては、第2の樹脂層4の材料と同一の材料を用いることが好ましい。また、第3の樹脂層5の材料として、屈折率が第2の樹脂層4の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きい材料を用いることが好ましい。具体的には、第3の樹脂層5の材料としては、シリコンーン樹脂またはアクリル樹脂を用いることが好ましい。第3の樹脂層5の形状としては、半球状であることが好ましい。LED実装基板6は、ベース基材61と、このベース基材61上に形成された絶縁層62と、この絶縁層62上に形成された回路パターン63と、この回路パターン63と接合されたLED素子64と、を含む。LED実装基板6の回路パターン63と反射基板2の回路パターン23とが、接合材料66を介して接合される。それにより、LED素子64は、接合材料65と、LED実装基板6の回路パターン63と、接合材料66と、反射基板2の回路パターン23と、を介して外部の電源と電気的に接続される。また、LED素子64は、凹部24の開口25周縁に配置される。LED素子64は、例えばサファイアまたは窒化ガリウム等からなる基板上にバッファ層、n型半導体層、発光層およびp型半導体層を順に積層することにより形成される。n型半導体層の表面にn型電極が形成され、p型半導体層の表面に電流拡散膜とp型電極とが形成される。電流拡散膜は、導電性で、かつ反射率の高い材料で形成される。接合材料65,66としては、金すず、金バンプ、銀ペーストまたは鉛フリーはんだ等の導電性材料を用いることが好ましい。次に、LED照明装置1の製造方法について説明する。なお、本例においては、フェイスダウン用LEDチップ以下、LED素子64というを用いた場合について説明する。まず、LED素子64を回路パターン63に実装する。具体的には、LED実装基板6の回路パターン63上のLED素子64が実装されるべき領域に例えば金バンプ等の接合材料65を形成する。次に、接合材料65を介してLED素子64と回路パターン63とを超音波により接合する。それにより、LED素子64が回路パターン63上に実装される。続いて、反射基板2の光反射面26上に第1の樹脂層3を形成する。具体的には、反射基板2の一面に凹部24を形成する。例えばシリコーン樹脂等の透明性を有する材料と粒状の黄色蛍光体とを混合することにより第1の樹脂層3を作製する。作製された第1の樹脂層3を光反射面26上に塗布した後、第1の樹脂層3が塗布された光反射面26を加熱する。それにより、第1の樹脂層3と光反射面26とが接着する。続いて、反射基板2とLED実装基板6とを接合する。具体的には、LED実装基板6と反射基板2の回路パターン23とを接合すべき領域に例えば鉛フリーはんだ等の接合材料66を塗布する。その後、LED実装基板6を回路パターン23上に配置した後、リフロー加熱する。それにより、反射基板2とLED実装基板6とが接合する。続いて、凹部24と第3の樹脂層5との間に第2の樹脂層4を充填する。具体的には、凹部を有する半球状の第3の樹脂層5を形成する。次に、LED素子64が覆われるように反射基板2の凹部24に第2の樹脂層4を充填する。次に、第3の樹脂層5の凹部に第2の樹脂層4を充填する。第2の樹脂層4が充填された第3の樹脂層5をLED実装基板6上に配置し、第3の樹脂層5とLED実装基板6とを加熱して接着させる。それにより、LED照明装置1が完成する。次に、上記のように構成されたLED照明装置1の作用について説明する。まず、外部からLED素子64に電源が供給されると、LED素子64から青色光が出射される。LED素子64から出射された青色光は、第2の樹脂層4を通って、第1の樹脂層3に達する。この場合、第2の樹脂層4の屈折率が、LED素子64よりも小さく、空気の屈折率よりも大きい。したがって、第2の樹脂層4の代わりに空気が用いられる場合に比べ、LED素子64内で全反射が起こることを少なくすることができる。第1の樹脂層3に達した青色光の一部は、第1の樹脂層3に混合された黄色蛍光体に照射される。黄色蛍光体に照射された青色光は、黄色光に変換される。そして、黄色光が、黄色蛍光体から拡散される。拡散された黄色光が、反射基板2の光反射面26に達する。第1の樹脂層3に達した青色光のうち、黄色蛍光体に照射されなかった青色光は、第1の樹脂層3を通って光反射面26に達する。光反射面26に達した青色光および黄色光は、光反射面26で反射され、再び第1の樹脂層3を通る。この場合、光反射面26で反射された青色光の一部は、再び第1の樹脂層3内に混合された黄色蛍光体に照射される。黄色蛍光体に照射された青色光は、黄色光に変換される。そして、黄色光が、黄色蛍光体から拡散される。このように生成された青色光と黄色光とが第2の樹脂層4を通り、さらに第3の樹脂層5を通って、LED照明装置1の外部へ導かれる。青色光と黄色光とが合成されることにより、LED照明装置1から白色光が照射されるように感じられる。以上、本実施形態に係るLED照明装置1によれば、第2の樹脂層4の屈折率は、LED素子64の屈折率よりも小さく、空気よりも大きい。したがって、第2の樹脂層4の代わりに空気が用いられる場合に比べ、LED素子64内で全反射が起こることを少なくすることができる。その結果、効率的にLED照明装置1の外部へ光を導くことができる。また、LED素子64およびLED素子64と電気的に接続された基材が第2の樹脂層4により封止されることにより、外部からLED照明装置1へ衝撃が与えられた場合でも、LED素子64と基材との電気的な接続が外れにくい。したがって、LED照明装置1の電気的な接続信頼性を向上させることができる。また、LED素子64から出射された光が、光反射面26において反射されるので、LED照明装置1から照射される光によるまぶしさが低減される。さらに、光反射面26上に蛍光体を含む第1の樹脂層3が形成されているので、蛍光体が有する熱を効率的に反射基板に放熱することができ、効率的に蛍光体に光の色を変換させることができる。なお、本実施形態においては、第1の樹脂層3が蛍光体を含む例を示したが、LED素子64として白色光を照射するものを用いた場合には、この蛍光体は必要でない。また、LED素子64が青色光を照射する場合であって、青色光を照射するLED照明装置である場合も同様に、この蛍光体は必要でない。また、第2の樹脂層4がLED素子64を覆うように形成される。したがって、LED素子64を確実に封止することができる。その結果、LED照明装置1の電気的な接続信頼性をより向上させることができる。また、反射基板2上で第2の樹脂層が凸状に形成され、さらに、第2の樹脂層4を覆うように第3の樹脂層5が形成される。したがって、第2の樹脂層4内で全反射が起きることを少なくすることができる。その結果、より効率的にLED照明装置1の外部へ光を照射することができる。なお、この第3の樹脂層5は、必ずしも形成されなくてもよい。さらに、第3の樹脂層の屈折率は、前記第2の樹脂層の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きい。したがって、第2の樹脂層4内で全反射が起きることを少なくすることができる。その結果、より効率的にLED照明装置1の外部へ光を導くことができる。また、LED素子64は、反射基板2の凹部24の25周縁に配置される。したがって、LED実装基板6による凹部24の開口25の面積の減少を最小にすることができる。その結果、より効率的にLED照明装置の外部へ光を導くことができる。次に、本発明の第2の実施形態に係るLED照明装置について、図2aおよびbを参照して説明する。図2aおよびbに示すように、本実施形態に係るLED照明装置1aは、複数本例では、8つのLED素子64が、凹部24の開口25周縁に配置されている。その他の構成は、第1の実施形態と同等である。本実施形態において、第1の実施形態と同一の部材には同一の符号を付している。外部からの電源が開口25周縁に配置された複数のLED素子64に供給されると、複数のLED素子64から青色光が出射される。本実施形態においては、上記第1の実施形態により得られる作用効果の他に、LED素子の個数が多いので、より多くの光がLED素子64から出射される。したがって、より多くの光がLED照明装置1aの外部へ導かれる。次に、本発明の第3の実施形態に係るLED照明装置について、図3a~cを参照して説明する。図3aに示すように、LED照明装置1bは、第2の樹脂層4内に光拡散手段として透光性部材7を有している。この透光性部材7の屈折率は、周りを覆っている樹脂である第2の樹脂層4の屈折率と異なる。つまり、本実施形態における光拡散手段は、LED素子64からの光を、これら屈折率の異なる透光性部材7と第2の樹脂層4との界面において、様々な方向に全反射させることにより拡散させるものである。なお、第1の樹脂層3内には、蛍光体が含まれていない。他の構成は、上記第1の実施形態と同様である。本実施形態では、透光性部材7は、第2の樹脂層4内における第1の樹脂層3と第2の樹脂層4との界面付近に位置している。透光性部材7の材料としては、ガラス製のビーズ等を用いることが好ましく、LED素子64からの光を効率的に全反射させるために、第2の樹脂層4と屈折率の差が大きな材料を用いることがより好ましい。また、LED照明装置1bのように、物理的な強度を高めるために、第2の樹脂層4を覆うように第3の樹脂層5が形成されている場合、透光性部材7は、少なくとも第1の樹脂層3、第2の樹脂層4、又は第3の樹脂層5に備えられていればよい。LED素子64としては、可視光を照射するものでも、紫外光や赤外光等の可視光以外の光を照射するものでも構わない。図3bに示すように、LED素子64からの出射光は、第2の樹脂層4を通って透光性部材7に照射され、拡散される。そして、この拡散光は第1の樹脂層3を通って光反射面26に照射され、反射された後、この反射光の一部が第1の樹脂層3及び第2の樹脂層4を通って透光性部材7により再度拡散される。図3cに示すように、LED素子64からの出射光が、透光性部材7により拡散されなかった場合、この光は光反射面26で反射された後、この反射光の一部が透光性部材7により拡散される。上記のように光が進む場合の他に、LED素子64からの出射光が、一の透光性部材7により拡散された直後、この拡散光が周囲にある他の透光性部材7に照射され、再度拡散される場合もある。こうすれば、LED素子64からの光が、LED照明装置1bの外部へ導かれるまでの間、その光は必ずそれらの樹脂層内を通過するので、LED素子64からの光を確実に拡散させることができる。本実施形態のLED照明装置1bによれば、上記第1の実施形態と同様の効果が得られ、また、LED素子64からの光が、透光性部材7により任意の方向に複数回拡散されるので、この光のばらつきを抑制することができる。このため、その光に角度依存性を持たせないようにすることができ、結果として、均一な光がLED照明装置1bから出射されるようになるので、LED照明装置1bによる照射面の照度を均一にすることができる。ところで、従来のLED照明装置において、例えばLED素子の直上方向又は横方向への光出力強度が大きく、LED素子から放射される光出力強度を放射角度に対して一定にできないという問題点があった。これに対して、LED照明装置1bによれば、上記のようにLED素子64からの光のばらつきを抑制して、この光を角度依存性のないものにすることができるので、LED素子64からの光出力強度を放射角度に対して一定にすることができる。また、本実施形態によれば、LED照明装置1bとレンズとを組み合わせて使用する場合、レンズの設計段階においてLED照明装置1bからの光のばらつきに対応したレンズの配置を考慮する必要がなくなるので、レンズの設計を容易とすることができる。また、本実施形態によれば、透光性部材7により、LED素子64からの直接光だけでなく光反射面26で反射された反射光を拡散させることができる。そのため、直接光及び反射光の双方に光拡散手段を設けることなく、透光性部材7への光の照射回数を増やして多くの光を拡散させることができる。従って、光拡散手段として用いられる透光性部材7例えば、ガラス製のビーズの分量を少なくすることができ、コストを低減することができる。なお、直接光だけを拡散させる場合とは、従来のLED素子から放射された光をそのまま取り出す構造のLED照明装置において、まぶしさを低減するために、透光性部材7を含む部材をLED素子上に設置した場合を示す。さらに、本実施形態によれば、第1の樹脂層3の分量を調整することにより、透光性部材7により拡散された光が、光反射面26で反射され、再度透光性部材7に戻るまでの光路長を変化させることができる。例えば、第1の樹脂層3の分量を増やして、光路長を十分長くすれば、その分、拡散光を混光させることができる。本実施形態では、第1の樹脂層3の分量の調整方法は、LED素子64から放射される光強度の角度依存性にもよるので、使用する個々のLED素子64の性能に合わせて分量を調整すればよい。こうすれば、LED素子64からの光の拡散度合いを容易に制御することができる。次に、本発明の第4の実施形態に係るLED照明装置について、図4a~cを参照して説明する。図4aに示すように、本実施形態のLED照明装置1cは、第2の樹脂層4内に光拡散手段として蛍光体を含んでおり、この蛍光体はLED素子64からの出射光を波長変換して、拡散する。つまり、本実施形態の光拡散手段は、LED素子64からの光を蛍光体に照射させて、波長変換された光を蛍光体を中心として放射させることにより、実質的にLED素子64からの出射光を拡散させるものである。他の構成は、上記第3の実施形態と同様である。本実施形態では、蛍光体は、第2の樹脂層3内における第1の樹脂層3と第2の樹脂層4との界面付近に位置しており、図中において、第2の樹脂層4内の蛍光体が含まれている箇所を、蛍光体含有部8として示している。本実施形態の蛍光体としては、例えば第1の実施形態に用いられている黄色蛍光体を用いることができる。図4bに示すように、LED素子64からの出射光は、第2の樹脂層4を通り蛍光体含有部8に照射され、この照射光の一部が蛍光体に当たり、波長変換され、拡散放射される。そして、この拡散放射光が光反射面26で反射された後、この反射光の一部が、再度蛍光体に照射されて、拡散放射される。また、図4cに示すように、LED素子64からの出射光のうち、蛍光体に当たらなかった光は、光反射面26で反射され、再度蛍光体含有部8に照射され、この照射光の一部が蛍光体に当たり波長変換され、拡散放射される。LED素子上に蛍光体を含む部材が設置された従来のLED照明装置では、LED素子からの光を蛍光体に当て、波長変換された光をそのまま取り出しているが、LED素子からの光は、全ての蛍光体に当たるとは限らず、蛍光体での変換効率が悪くなる虞がある。しかしながら、本実施形態によれば、LED素子64からの直接光と光反射面26からの反射光とを蛍光体に当てることができるので、蛍光体に光を2度到達させることができる場合があり、蛍光体に光を当てる確率を高めることができる。次に、本発明の第5の実施形態に係るLED照明装置について、図5及び図6を参照して説明する。図5aに示すように、本実施形態のLED照明装置1dは、第1の樹脂層3及び第2の樹脂層4内にそれぞれ、光拡散手段として蛍光体を含んでいる。つまり、本実施形態の光拡散手段は、LED素子64からの光を、それら2種類の樹脂層内の蛍光体にそれぞれ照射させ、これらの蛍光体を中心として光を放射させるものである。他の構成は、上記第4の実施形態と同様である。本実施形態では、第1の樹脂層3内の蛍光体は、第1の樹脂層3と光反射面26との界面付近に位置し、第2の樹脂層4内の蛍光体は、第1の樹脂層3と第2の樹脂層4との界面付近に位置している。図中において、第1の樹脂層3内の蛍光体を含んでいる箇所を第1の蛍光体含有部8aとして、第2の樹脂層4内の蛍光体を含んでいる箇所を第2の蛍光体含有部8bとして示している。第1の蛍光体含有部8aと第2の蛍光体含有部8bとに含まれている蛍光体の材料は、同一の蛍光体材料でもよいし、別種類の蛍光体材料であっても構わない。図5bに示すように、LED素子64からの出射光は、第2の蛍光体含有部8bに照射され、この照射光の一部が、第2の蛍光体含有部8b内の蛍光体に当たり、波長変換され、拡散放射される。また、図6aに示すように、その蛍光体に当たらなかった光は、第1の蛍光体含有部8aに照射され、この照射光の一部が、第1の蛍光体含有部8a内の蛍光体に当たる。また、図6bに示すように、第1の蛍光体含有部8a及び第2の蛍光体含有部8b内の蛍光体に当たらなかった光のうち、光反射面26で反射された反射光は、再度第2の蛍光体含有部8bに照射され、この照射光の一部が第2の蛍光体含有部8b内の蛍光体に当たる。上記のように光が進む場合の他、光反射面26で反射された反射光が、再度第1の蛍光体含有部8aに照射され、この照射光の一部が第1の蛍光体含有部8b内の蛍光体に当たる場合もある。本実施形態によれば、LED素子64からの直接光と反射面26からの反射光とを、第1の蛍光体含有部8a及び第2の蛍光体含有部8bといった異なる箇所にある蛍光体にそれぞれ当てることができるので、蛍光体の変換効率を高めることができる。また、本実施形態によれば、蛍光体を第1の樹脂層3第1の蛍光体含有部8aと第2の樹脂層4第2の蛍光体含有部8bとに分けて設置することができる。この場合、波長変換する際に発熱を伴う蛍光体を含む部材の一部を、放熱性の良いベース基材21近傍の第1の樹脂層3に設置することにより、より効果的に熱を外へ逃がすことができ、結果として、LED照明装置1dの発熱を抑えることができる。このように、LED素子64の発光効率の低下や部材の劣化をもたらす発熱を抑えることにより、高価で複雑な構成を要することなく、簡単安価に品質的に良好な製品を製造することができる。次に、本発明の第6の実施形態に係るLED照明装置について、図7を参照して説明する。本実施形態のLED照明装置1eは、光拡散手段として第1の樹脂層3と第2の樹脂層4との界面に気泡9が形成されたものである。つまり、本実施形態の光拡散手段は、LED素子64からの光を気泡9と第1の樹脂層3及び第2の樹脂層4との界面において、全反射させることにより拡散させるものである。他の構成は、上記第5の実施形態と同様である。この気泡9は、内部に空気が充填されているので、透光性を有し、また、周りを覆っている樹脂である第1の樹脂層3及び第2の樹脂層4と屈折率が異なるため、上記第3の実施形態の透光性部材7と同様に機能するものと考えることができる。気泡9の形成方法は、特に限定されることなく、例えば第1の樹脂層3に予め気泡9を含ませて、この樹脂層を硬化させる方法が挙げられる。また、互いに接着性が良くない第1の樹脂層3と第2の樹脂層4とを接着させ、これらの接着性が低い部分を互いに剥がれさせることにより、気泡9を形成してもよい。本実施形態によれば、気泡9を透光性部材7とみなすことができるので、第3の実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、LED照明装置1eは、少なくとも第1の樹脂層3と第2の樹脂層4との界面、又は第2の樹脂層4と第3の樹脂層5との界面に気泡9を備えていれば、上記の効果を奏することができる。また、本実施形態によれば、気泡9が形成されている界面は、LED素子64からの光が、光反射面26により反射される前後で必ず通過する経路内にあるので、この光を気泡9に照射させ易く、十分に光を拡散させることができる。次に、本発明の第7の実施形態に係るLED照明装置について、図8を参照して説明する。本実施形態のLED照明装置1fは、光拡散手段として光反射面26が凹凸状に形成されているものである。つまり、本実施形態の光拡散手段は、LED素子64からの光を光反射面26の凹凸に照射させて、拡散を繰り返し行わせるものである。他の構成は、上記第6の実施形態と同様である。LED素子64からの出射光は、第2の樹脂層4及び第1の樹脂層3を通って、光反射面26に照射される。この光反射面26の凹凸状は、凹部24に沿ったものなので、光反射面26での反射光の一部は、再度光反射面26に照射される。本実施形態によれば、光反射面26が凹凸状に形成されているので、光反射面26と第1の樹脂層3との接触面積を増やすことができ、LED素子64から伝わる熱を効果的に放熱することができる。その結果、LED照明装置1fの発熱を抑えることができ、また、光出力を高めることができ、結果として、器具効率を上げることができる。また、本実施形態によれば、凹凸状がベース基板21の凹部24に沿って形成されており、例えば凹凸状が直線に沿って形成される場合に比べて、光反射面26で拡散された光が、再度光反射面26に照射され易くなるので、十分に光を拡散させることができる。本発明は、上記各実施形態の構成に限られず、以下のように、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、反射基板2のベース基材21の材料は、銅、アルミニウムまたは窒化アルミニウム等の熱伝導性に優れた材料に限定されず、プラスチックまたはエポキシ樹脂を用いてもよい。ベース基材21の材料として反射率の高い材料が用いられた場合、凹部24の内周面が研磨される。一方、ベース基材21の材料として反射率の低い材料が用いられた場合、銀またはアルミニウム等の反射率の高い材料が凹部24の内周面上に形成される。なお、例えば硫酸バリウム等の照射された光を拡散させることが可能な材料が、凹部24の内周面上に塗布されてもよい。また、反射基板2の形状としては、一方向が開口した箱状、樋状またはドーム状であってもよい。また、第1の樹脂層3に混合される透明性を有する樹脂の材料は、シリコーン樹脂に限定されず、光反射面26と密着可能な例えばアクリル樹脂またはエポキシ樹脂を用いてもよい。また、第1の樹脂層3に混合される黄色蛍光体に代えて、赤色蛍光体または緑色蛍光体を用いてもよい。なお、LED素子64,64aから出射された青色光が赤色蛍光体に照射されると、赤色蛍光体から赤色光が拡散される。また、LED素子64,64aから出射された青色光が緑色蛍光体に照射されると、緑色蛍光体から緑色光が拡散される。また、接合材料65は、LED素子64,64aの材料によっては、例えばシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂等の絶縁性材料を用いてもよい。また、第3の樹脂層5の形状としては、半球状で、かつ半球内が凹部であってもよい。また、上記の第3乃至第7の実施形態において、複数のLED素子64が凹部24の開口周縁に配置されてもよい。"