プラズマディスプレイパネルの電極引出部にフレキシブルプリント基板を接続し、前記プラズマディスプレイパネルの発光面側に、基材上に少なくとも電磁波遮断層と被覆層とが積層された光学フィルムを貼り付け、次に前記被覆層の少なくとも一部を除去することにより前記電磁波遮断層を露出させる、プラズマディスプレイ装置の製造方法。レーザを照射することにより前記被覆層の少なくとも一部を除去する、請求項1に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。前記電磁波遮断層の厚みは、1.0μm以上6.0μm以下である、請求項2に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。光学フィルムは、貼り付けるPDPの大きさに適合するように、外形加工されて1枚ずつ供給される。さらに、電磁波遮断層と導通させるために、被覆層には開口部が形成されて供給される。一方、光学フィルムのコストを下げるために、光学フィルムをロール状態で供給することが求められる。光学フィルムがロール状態で供給される場合には、光学フィルムをPDPに貼り付けた後に、電磁波遮断層を露出させる必要がある。具体的には、光学フィルムをPDPに貼り付けた状態で、被覆層の一部を除去する。しかし、除去された被覆層の一部が飛散し、PDPの電極引出部に付着する場合がある。その結果、電極間がショートする場合がある。また、FPCと電極引出部との接続がオープンする場合がある。これらは、プラズマディスプレイ装置の製造歩留りを低下させる。ここに開示された技術は、上記の課題を解決しうるプラズマディスプレイ装置の製造方法を提供する。PDPの電極引出部にFPC板を接続し、PDPの発光面側に、基材上に少なくとも電磁波遮断層と被覆層とが積層された光学フィルムを貼り付け、次に被覆層の少なくとも一部を除去し、電磁波遮断層を露出させる。上記の方法によれば、電極引出部はFPCに接続されているため、被覆層の一部が飛散したとしても、電極引出部に直接付着しない。よって、電極間がショートすることや、FPCと電極引出部との接続がオープンすることが低減できる。プラズマディスプレイ装置の製品歩留りを向上できる。実施の形態[1.PDP1の構成]本実施の形態に係るPDP1は、交流面放電型PDPである。図1に示すように、PDP1は前面ガラス基板3などよりなる前面板2と、背面ガラス基板11などよりなる背面板10とが対向して配置される。前面板2と背面板10の外周部がガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたPDP1内部の放電空間16には、NeおよびXeなどの放電ガスが55kPa~80kPaの圧力で封入される。前面ガラス基板3上には、走査電極4および維持電極5よりなる一対の帯状の表示電極6と遮光層7が互いに平行にそれぞれ複数列配置される。前面ガラス基板3上には、表示電極6と遮光層7とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層8が形成される。さらに、誘電体層8の表面に酸化マグネシウムMgOなどからなる保護層9が形成される。また、背面ガラス基板11上には、前面板2の表示電極6と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極12が互いに平行に配置される。さらに、アドレス電極12を覆うように下地誘電体層13が形成される。さらに、アドレス電極12の間に形成された下地誘電体層13上には放電空間16を区切る所定の高さの隔壁14が形成される。隔壁14の間には、紫外線によって赤色に発光する蛍光体層15と、青色に発光する蛍光体層15および緑色に発光する蛍光体層15が順番に形成される。表示電極6とアドレス電極12とが交差する位置に放電セルが形成される。赤色に発光する蛍光体層15を有する放電セルと、青色に発光する蛍光体層15を有する放電セルと、緑色に発光する蛍光体層15を有する放電セルとによりカラー表示をする画素が形成される。図2に示すように、背面板10は前面板2の長辺側から延出する延出部19を備える。延出部19にはアドレス電極12と電気的に接続する電極引出部である電極端子17が配置されている。複数の電極端子17が端子ブロック18を構成している。つまり、複数の端子ブロック18が、延出部19に配置される。[2.プラズマディスプレイ装置100の構成]図3に示すように、PDP1は、アルミニウムなどからなるシャーシ102に、熱伝導シート104を介して接着されている。熱伝導シート104は、一例として熱伝導性と弾性を有するシリコン発泡体ゴムやウレタン発泡ゴムなどの多孔質弾性部材からなる。熱伝導シート104は、PDP1から発生する熱をシャーシ102に伝導させることにより、PDP1の温度上昇を抑制する。シャーシ102の裏面側には、PDP1を駆動させるための複数の駆動回路基板図示せずが取り付けられている。後述するように、駆動回路基板は、FPCを介して電極端子17と接続されている。[2-1.光学フィルム106]またPDP1の発光面側には、光学フィルム106が貼り付けられている。図4に示すように、光学フィルム106は、一例として、粘着層120に、有機樹脂などから構成される基材122と電磁波遮断層124および被覆層126が積層されている。粘着層120は、光学フィルム106をPDP1に固定する。粘着層120は、例えば、ブチルアクリレートなどから形成されたアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、SEBSスチレン/エチレン/ブチレン/スチレン及びSBSスチレン/ブタジエン/スチレンなどの熱可塑性エラストマーTPEを主成分とするTPE系粘着剤及び接着剤なども用いることができる。なお、光学フィルム106の貼り付けにおいて不良が発生した場合にリワークが可能なように、熱や光などによって硬化しない材料を有することが好ましい。さらに、粘着層120は、プラズマディスプレイ装置100が表示する色調を補正するために、染料を含んでもよい。本実施の形態において、粘着層120の厚みは、10μm~100μmの範囲が好ましい。[2-1-1.基材122]基材122は、可視光に対して透明であることが好ましい。ポリエチレンテレフタレートPET、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレートPMMA、アクリル樹脂、ポリカーボネートPC、ポリスチレン、トリアセテート樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン-メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファンなどが例示される。これらの中でも、加工時の負荷熱、溶剤、折り曲げ等に対する耐性が高く、透明性が特に高い等の点で、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリカーボネートPC、ポリメチルメタクリレートPMMAなどが好ましい。本実施の形態において基材122の厚さは、25~250μm程度が好ましい。[2-1-2.電磁波遮断層124]電磁波遮断層124は、導電材料を蒸着した後、所定のパターンにエッチングすることによって形成される。または、グラビア印刷などによって導電材料を形成し、所定のパターンを形成することもできる。所定のパターンは、一例としてメッシュパターンである。電磁波遮断層124が光学フィルム106に占める面積が多ければ、電磁波遮断機能は高まる。しかし、PDP1からの発光も遮断するために、プラズマディスプレイ装置100の発光効率が低下する。よって、電磁波遮断層124が光学フィルム106に占める面積は、5~50程度が好ましい。導電材料は、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、炭素あるいはこれらの合金が用いられる。好ましくは銅、ステンレス、ニッケルが用いられる。さらに、金属メッキ層を、導電材料に設けてもよい。金属メッキ層は、電解メッキ法、無電解メッキ法により形成することができる。メッキに使用される金属としては、銅、銅合金、ニッケル、アルミ、銀、金、亜鉛又はスズ等を使用することができる。コストおよび導電性の観点から、銅または銅合金を用いることが好ましい。電磁波遮断層124の厚みは、1.0μm以上6.0μm以下が好ましい。この理由は後述される。また、電磁波遮断層124は、防眩機能を備えてもよい。導電材料の表面に黒化処理を行うことによって、防眩機能を付加することができる。金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色メッキ、黒または暗色系インクの塗布などが例示される。[2-1-3.被覆層126]被覆層126は、赤外線を吸収しかつ色調を補正する。さらに、被覆層126は、外光の反射を防止する。被覆層126の材料は、アクリル樹脂層、エポキシ樹脂層、ウレタン樹脂層、シリコン樹脂層などの合成樹脂を主成分とする。被覆層126の厚さは1μm~10μmである。被覆層126の厚さは、好ましくは3μm~7μmである。合成樹脂は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などであり、紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線硬化性樹脂は、短時間で硬化させることができるので生産性に優れる。また紫外線硬化性樹脂は、レーザにより除去し易い点からも好ましい。さらに、図4に示すように、被覆層126は、電磁波遮断層124が形成されている領域上に凸部128を有する。また、被覆層126は、電磁波遮断層124が形成されていない領域上には、平坦部130を有する。つまり、外部から入ってくる光は凸部128によって乱反射する。PDP1からの発光は、平坦部130を透過し乱反射しない。すなわち、本実施の形態における光学フィルム106を用いることによって、透過光の先鋭度が高くなる。また、光学フィルム106を用いることによって、反射光の先鋭度が低くなる。すなわち、プラズマディスプレイ装置100が表示する映像の品質が向上する。平坦部130の厚さは、2μm以上7μm以下が好ましい。凸部128の厚み平坦部130から突出している厚さは、0.1μm以上、100μm以下が好ましい。0.1μm以下では、乱反射機能が不十分である。さらに、被覆層126を形成する際に電磁波遮断層124の影響で、被覆層126の膜厚バラツキが増大する。一方、100μmを超えると、後述する開口部形成の際の加工性の点で劣る。さらに、好ましくは1μm以上、40μm以下である。さらに、平坦部130の表面粗さRaは、0.05μm以下であることが好ましい。Raが0.05μmを超えると、平坦部130における乱反射が増加する。よって、透過光の先鋭度が劣化する。さらに、光学フィルム106における平坦部130の面積比率は、50以上95以下が好ましい。面積比率が50未満では、PDP1が発する透過光の光量が不十分になる。一方、面積比率が95を超えると、外部から入ってくる光の乱反射が不十分になる。さらに、図3に示すように、光学フィルム106には開口部107が形成されている。開口部107では、被覆層126の一部が開口し、電磁波遮断層124が露出している。開口部107には、導電性のガスケット108が配置されている。ガスケット108は、導電性のフランジ110と接触している。フランジ110は、シャーシ102と接触することにより、電磁波遮断層124を接地する。さらに、プラズマディスプレイ装置100は、フランジ110を覆う前面カバー112を備える。なおガスケット108の代わりに、バネなどを用いてもよい。[3.プラズマディスプレイ装置100の製造方法]ここでは、PDP1にFPC200を接続し、PDP1に光学フィルム106を貼り付け、光学フィルム106に開口部107を形成する工程について説明される。[3-1.FPC200圧着]図5に示すように、ステップ1では、FPC200がPDP1に接続される。本実施の形態においては、FPC200は、PDP1に熱圧着される。本実施の形態に用いられるFPC200の一例が、図6に示される。FPC200は、ポリイミドなどの基材204上に、電極端子17と接続する複数の電極202と、アドレス電極12に所定の波形を印加するドライバICIntegratedCircuit206と、回路基板と接続する複数の電極208を備える。電極202および電極208の材料は、主に銅が用いられる。さらに、電極202および電極208の表面はニッケルめっき処理が施されている。まず、PDP1の電極端子17とFPC200の電極202との間に異方性導電フィルムが挟まれる。FPC200は、電極端子同士が接続するように位置合わせされた後、PDP1に仮固定される。次に、ヒーターユニットなどにより加熱された圧着ヘッドがFPC200にあてられる。つまり、FPC200が加熱および加圧される。加圧によって異方性導電フィルムは厚さ方向に圧縮される。異方性導電フィルム内に分散配置された導電粒子が、電極端子17と電極202の間を導通させる。図7に示すように、PDP1には複数のFPC200が接続される。複数のFPC200を同時に接続してもよい。続いて接続領域の保護のため接続領域に樹脂図示せずが塗布される。一例として、樹脂は紫外線硬化型樹脂が用いられる。ディスペンス法などにより塗布された樹脂は、濡れ広がり接続領域を覆う。さらに、樹脂は赤外線乾燥炉などにより乾燥される。最後に高圧水銀ランプなどで発生させた紫外線を樹脂に所定の時間照射することにより、樹脂が硬化する。[3-2.光学フィルム106貼り付け]次に、ステップ2では、PDP1に光学フィルム106が貼り付けられる。光学フィルム106は、フィルムローラ310にロール状に巻きつけられた状態で供給される。この状態の光学フィルム106を連続フィルム312と称する。ここで連続フィルム312の粘着層120の下には、セパレータ316が積層されている。セパレータ316は、連続フィルム312をPDP1に貼り付ける際に、剥離可能である。セパレータ316の材料は、一例としてポリエチレンなどの樹脂を用いることができる。セパレータ316の厚みは、10μm~50μmの範囲が好ましい。まずPDP1が、前面板2を上にしてテーブル300に配置される。PDP1は、テーブル300が備える図示しない固定機構によって固定される。次に、連続フィルム312からセパレータ316の端部が剥離されることにより、粘着層120の一部が露出する。剥離されたセパレータ316は、セパレータローラ314によって、連続的に巻き取られる。次に、PDP1と連続フィルム312とが位置合わせされる。次に、ローラ302の加圧によって、粘着層120が露出した連続フィルム312の一部がPDP1の端部に貼り付けられる。ここでPDP1の端部とは、表示領域よりも外縁側でかつ前面板2の端部よりも内側の領域を意味する。ローラ302の加圧条件は、ローラ302の材質や、連続フィルム312の材質などによって、適宜設定される。次に、ローラ302を回転させながら、連続フィルム312をPDP1に加圧しつつ、図8の矢印方向へ移動させる。このとき、セパレータ316は、ローラ302の移動速度に合わせて剥離され、かつセパレータローラ314に巻き取られる。さらにセパレータローラ314も、ローラ302と同じ速度で、矢印方向に移動する。さらに、フィルムローラ310は、ローラ302の移動速度に合わせて矢印方向に移動しつつ回転することにより、PDP1との貼り付けに必要な分の連続フィルム312を供給する。つまり、フィルムローラ310とセパレータローラ314とローラ302とが同じ方向に移動する。図9に示すように、連続フィルム312とPDP1の貼り付けを開始した側の端部と反対方向の端部までローラ302が移動する。次に、図9に示すように、カッタ320がPDP1の端部に配置される。カッタ320は、連続フィルム312のセパレータ316が剥離された部分を切断する。つまり、カッタ320は、セパレータ316を切断しない。なお、カッタ320は、連続フィルム312のセパレータ316が剥離されていない部分を、セパレータ316だけが残存するように切断してもよい。要するに、セパレータ316までもが切断されると、連続して光学フィルムの貼り付けをする際に、作業が煩雑になるので好ましくない。ローラ302は、切断された連続フィルム312の端部までを加圧することにより、光学フィルム106のPDP1への貼り付けが完了する。図10に示すように、光学フィルム106は、PDP1の表示領域の全てを覆い、かつ、前面板2の外形よりも小さい領域に形成される。光学フィルム106が貼り付けられたPDP1は、テーブル300への固定を解かれた後、排出される。連続して光学フィルム106の貼り付けを行う場合には、再びPDP1をテーブル300に配置した後、上述の作業を繰り返せばよい。さらに、光学フィルム106の貼り付けは、PDP1の長辺側から開始してもよいし、短辺側から開始してもよい。貼り付け方向は、PDP1のサイズや、光学フィルム106のサイズによって適宜設定できる。ローラ302の移動速度は、ローラ302の材質や、連続フィルム312の材質などによって、適宜設定される。なお、セパレータ316の剥離および、ローラ302の加圧などによって、連続フィルム312が帯電する場合がある。連続フィルム312が帯電すると、静電気によって埃や異物などを引き寄せる。埃や異物がPDP1と連続フィルム312との間に入ると、貼り付けの出来栄えが大幅に劣化して、不良品になる。また、FPC200を通じて、電気的に接地されると帯電した電荷が一時に流れる。したがって、ドライバIC206のサージ破壊を引き起こす懸念がある。ドライバIC206の絶縁耐圧を上げることは、大幅なコストアップになる。よって、特に図示しないが、本実施の形態においては帯電防止のため、イオナイザが用いられている。さらに、光学フィルム106を貼り付ける部屋の湿度を上昇させるため、噴霧器などが用いられている。[3-3.開口部107形成]次に、ステップ3では、光学フィルム106に開口部107が形成される。本実施の形態においては、一例として、被覆層126をレーザによって除去することにより、開口部107が形成される。レーザは、短時間で被覆層126を燃焼、分解などにより除去できるものが好ましい。また、レーザは、電磁波遮断層124の導電材料に損傷を与えないもの、あるいは損傷を与えないように設定できるものであればよい。レーザ照射技術としては、ラインビーム成形技術、レーザ光分岐技術、ダブルパルス技術などを、単独または組み合わせて用いることができる。レーザ光としては、YAGイットリウムアルミニウムガーネットレーザ2倍波、3倍波、ルビーレーザ、エキシマレーザ、半導体レーザ、CO2炭酸ガスレーザ、アルゴンレーザなどを用いることができる。特に、YAGレーザ2倍波、3倍波、半導体レーザ、CO2レーザが、極めて短い時間で被覆層126を燃焼、分解などにより除去することができるので、好ましい。これは、これらのレーザの波長が被覆層126の合成樹脂の吸収波長と一致するためである。レーザ照射は、出力5W~15kW、焦点位置での直径を0.05~10mmに集光して、移動速度1~3000mm/秒で行うことが好ましい。本実施の形態においては、CO2レーザ加工機が用いられた。CO2レーザは、出力30W、焦点位置での直径0.5mmに集光された。さらに、CO2レーザは、移動速度100mm/秒で照射された。レーザ照射は、図11に示すように、PDP1の四辺において行われた。ここで、開口部107は、PDP1の表示領域の外側かつ光学フィルム106の端部より内側の領域に形成されることが好ましい。開口部107の幅は、3mm以上6mm以下が好ましい。なお、開口部107は、図11に示すように、PDP1の各辺において、連続的に形成してもよい。一方、開口部107は、PDP1の各辺において、スポット状に形成してもよい。レーザによって開口部107を形成する場合には、電磁波遮断層124の厚みは、1.0μm以上6.0μm以下が好ましい。開口部107を形成する場合は、電磁波遮断層124が露出すればよい。しかし、被覆層126のみならず、基材122までもがレーザ照射を受ける場合がある。この場合、基材122の表面がレーザにより荒れる。よって、電磁波遮断層124の表面にまで基材122がおよぶ場合がある。つまり、電磁波遮断層124とガスケット108との導通不良が発生する場合がる。本発明者らの実験によれば、電磁波遮断層124の厚みが1.0μm未満のときは、電磁波遮断層124を十分に露出させるようにレーザ照射条件を設定すると、被覆層126を除去した後も、基材122へレーザ照射がなされる。よって、基材122の表面が荒れる。一方、電磁波遮断層124の厚みが6.0μmを超えると、電磁波遮断層124上の被覆層126の厚み凸部128を加えた厚みが厚くなる。よって、電磁波遮断層124を十分に露出させるようにレーザ照射条件を設定すると、被覆層126を除去した後も、基材122へレーザ照射がなされる。よって、基材122の表面が荒れる。つまり、本発明者らは、電磁波遮断層124の厚みによっては、開口部107形成の際、基材122の表面が荒れることを発見するとともに、上述のように好ましい電磁波遮断層124の厚み範囲を確定させた。開口部107が形成されたPDP1は、次工程に送られる。次工程以降では、図3に示すように、PDP1にシャーシ102が取り付けられる。さらに、シャーシ102の裏面側に、回路基板などが取り付けられた後、FPC200と接続される。さらに、フランジ110、前面カバー112などが取り付けられ、プラズマディスプレイ装置100が完成する。[4.まとめ]本実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置100の製造方法は、PDP1の電極引出部である電極端子17にFPC200を接続する。次に、PDP1の発光面側に、基材122上に少なくとも電磁波遮断層124と被覆層126とが積層された光学フィルム106を貼り付ける。次に、被覆層126の少なくとも一部を除去し、電磁波遮断層124を露出させる。上記の方法によれば、開口部107を形成して、電磁波遮断層124を露出させる前に、電極端子17はFPC200に接続されている。よって、開口部107を形成する際に、被覆層126の一部が飛散したとしても、飛散した被覆層126の材料が電極端子17に直接付着しない。よって、電極間がショートすることや、FPC200と電極端子17との接続がオープンすることが低減できる。したがって、本実施の形態は、光学フィルム106をロール状態で供給し、PDP1に直に貼り付けるプラズマディスプレイ装置の製造方法において、製品歩留りを向上することができる。[5.その他の実施の形態]なお、本実施の形態では、まずFPC200をPDP1に接続し、その後に光学フィルム106をPDP1に貼り付け、その後に開口部107を形成するフローが例示された。しかし、本発明はこれには限られない。図12に示すように、まずステップ1で光学フィルム106をPDP1に貼り付け、その後、ステップ2でFPC200をPDP1に接続し、その後、ステップ3で開口部107を形成するフローとしてもよい。要するに、開口部107を形成する前に、FPC200をPDP1に接続していればよい。さらに、このフローの場合、光学フィルム106をPDP1に貼り付けるときには、FPC200はPDP1に接続されていない。よって、光学フィルム106を貼り付けるときに発生する静電気によるFPC200の破壊を低減できるので好ましい。さらに、本実施の形態では、FPC200がドライバIC206を備えた場合アドレス電極12の電極端子17に接続されるFPC200の場合が例示された。しかし、本発明はこれには限られない。走査電極4あるいは維持電極5の電極端子に接続されるFPCドライバICを備えないを用いる場合においても同様の効果が期待できる。