光ファイバケーブルに接続され、電子機器などのプリント配線基板に設けられたソケットに電気的に接続される光モジュールであって、光ファイバケーブルに接続される光コネクタと、前記光ファイバケーブルの光信号を受発信し、前記光信号と電気信号を相互に変換する光半導体、該光半導体を駆動するための半導体、および前記光半導体からの信号を増幅するための半導体を含むフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板を収容するカバー部材と、を少なくとも備え、前記光半導体は、前記フレキシブル配線基板の長手方向に沿って直線的に配列され、前記フレキシブル配線基板は、上段部分、垂直部分および下段部分を有するように折り曲げられ、前記光信号と電気信号を相互に変換する光半導体、該光半導体を駆動するための半導体および前記光半導体からの信号を増幅するための半導体は、前記フレキシブル配線基板の前記垂直部分に配置され、前記光コネクタは、前記フレキシブル配線基板の前記垂直部分に対して直角をなして配置されるとともに、前記フレキシブル配線基板の前記垂直部分に配置される前記光半導体の前記直線的配列に対応して縦方向に配置されることを特徴とする光モジュール。前記光半導体を駆動するための半導体および前記光半導体からの信号を増幅するための半導体は、前記光半導体の左右両側のいずれか一方にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。光コネクタ用押圧部品およびコイルスプリングをさらに備え、前記光コネクタ用押圧部品と前記カバー部材に設けられた突条部との間に前記コイルスプリングを配置し、前記光コネクタ用押圧部品を介して前記光コネクタを前記フレキシブル配線基板の前記垂直部分に向かって付勢するように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。前記フレキシブル配線基板の前記垂直部分に、金属材料からなる保護キャップをさらに備えていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光モジュール。前記保護キャップと接触する第1の放熱ブロックをさらに備えていることを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。前記保護キャップおよび前記第1の放熱ブロックに対し、前記フレキシブル配線基板の前記垂直部分を挟んで配置される第2の放熱ブロックをさらに備えていることを特徴とする請求項5に記載の光モジュール。前記第1の放熱ブロックおよび前記第2の放熱ブロックは、前記カバー部材に直接接触していることを特徴とする請求項6に記載の光モジュール。前記第1の放熱ブロックおよび前記第2の放熱ブロックは、前記カバー部材に熱伝導シートを介して接触していることを特徴とする請求項6に記載の光モジュール。特許文献1の図27、28および特許文献2の図2には、光半導体とドライバーおよびレシーバーがフレキシブル配線基板の長手方向縦方向に沿って並列配置されている実施例が示されている。このような配置関係であると、光モジュールの厚み高さが増えてしまい、光モジュールの薄型化ができない。また、特許文献1の図13A~15には、光半導体とドライバーおよびレシーバーが直交するように配置されている。このような配置関係であると、光半導体とドライバーおよびレシーバーとを繋ぐ伝送路の距離が長くなり、信号を高速伝送する場合、伝送特性を損なう恐れがある。本発明の目的は、高速伝送においても伝送特性を損なうことなく、且つ薄型化を可能とする光モジュールを提供することにある。上記本発明の目的を達成するために、本発明に係る光モジュールは、光ファイバケーブルに接続され、電子機器などのプリント配線基板に設けられたソケットに電気的に接続される光モジュールであって、光ファイバケーブルに接続される光コネクタと、光ファイバケーブルの光信号を受発信し、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体、該光半導体を駆動するための半導体、および光半導体からの信号を増幅するための半導体を含むフレキシブル配線基板と、フレキシブル配線基板を収容するカバー部材と、を少なくとも備え、光半導体は、フレキシブル配線基板の長手方向に沿って直線的に配列され、フレキシブル配線基板は、上段部分、垂直部分および下段部分を有するように折り曲げられ、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体、該光半導体を駆動するための半導体および光半導体からの信号を増幅するための半導体は、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置され、光コネクタは、フレキシブル配線基板の垂直部分に対して直角をなして配置されるとともに、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置される光半導体の直線的配列に対応して縦方向に配置されることを特徴とする。また、本発明に係る光モジュールは、光半導体を駆動するための半導体および光半導体からの信号を増幅するための半導体は、光半導体の左右両側のいずれか一方にそれぞれ配置されることが好ましい。さらに、本発明に係る光モジュールは、光コネクタ用押圧部品およびコイルスプリングをさらに備え、光コネクタ用押圧部品とカバー部材に設けられた突条部との間にコイルスプリングを配置し、光コネクタ用押圧部品を介して光コネクタをフレキシブル配線基板の垂直部分に向かって付勢するように構成されていることが好ましい。本発明に係る光モジュールは、また、フレキシブル配線基板の垂直部分に、金属材料からなる保護キャップをさらに備えていることが好ましい。本発明に係る光モジュールは、また、保護キャップと接触する第1の放熱ブロックをさらに備えていることが好ましい。本発明に係る光モジュールは、また、保護キャップおよび第1の放熱ブロックに対し、フレキシブル配線基板の垂直部分を挟んで配置される第2の放熱ブロックをさらに備えていることが好ましい。本発明に係る光モジュールは、また、第1の放熱ブロックおよび第2の放熱ブロックは、カバー部材に直接接触していてもよいし、熱伝導シートを介して接触していてもよい。本発明に係る光モジュールは、フレキシブル配線基板を階段状に配置し、光半導体、レシーバーおよびドライバーを該フレキシブル配線基板の垂直部分に配置することにより、光モジュールの薄型化を可能とし、コンパクトに形成することができる。また、レシーバーおよびドライバーを光半導体の両側部に配置することにより、光半導体とレシーバーまたはドライバーとを繋ぐ伝送路の距離を短くすることができ、それにより、信号伝送特性を損なうことがない。以下、本発明に係る光モジュールの一実施形態について、図1~6を用いて詳細に説明する。本発明に係る光モジュールの実施形態は、光ファイバケーブルと所定の電子機器内のプリント配線基板に設けられた光モジュール接続装置を構成するソケットに接続されるプラグの形態をなしている。なお、本明細書の説明において、用語左及び右は、図1に示される座標において、それぞれ、x方向及び-x方向を指し、用語前及び後は、それぞれ、図1に示されるy方向及び-y方向を指し、用語上及び下は、それぞれ、図1に示されるz方向及び-z方向を指すものとする。本発明の実施形態に係る光モジュール100は、図1、2に示されるように、概略、上カバー1、下カバー2、光モジュール本体部分10、プルタブ8、ダストキャップ9を備えている。上カバー1および下カバー2は、光モジュール本体部分10を上下に挟んでこれを収容するように構成されているカバー部材であって、例えば、亜鉛-アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料から作られている。上カバー1と下カバー2は、ネジ3により一体化され、光モジュール本体部分をしっかりと保持する。なお、カバー部材は、上カバー1と下カバー2によって構成されるものに限らず、1つの部材で構成されてもよい。しかしながら、光モジュール本体部分10を簡易にカバー部材に収容するため上カバー1と下カバー2で構成することが好ましい。プルタブ8は、光モジュール100をソケット不図示から抜き出すときに使用される部材であって、合成樹脂材料から作られている。プルタブ8は、光モジュール100の後方に延在し、一対のプルタブ金具8aを介して下カバー2に取り付けられる。また、ダストキャップ9は、光モジュール100が使用されていないとき、光モジュール本体部分10を構成するカードエッジ基板13が設けられている光モジュール100の前端部を覆うように構成されている。光モジュール本体部分10は、図2~6に示されるように、概略、LED基板11、フレキシブル配線基板12、カードエッジ基板13を備えている。光モジュール本体部分10は、また、第1の放熱ブロック14、フレキシブル配線基板用押さえプレート15、押圧シート16、保護キャップ17、第2の放熱ブロック18、MTフェルール20、および光コネクタ用押圧部品22を備えている。LED基板11は、光モジュール100の接続状態を含む光モジュール100の動作状態を複数の本実施形態では2つのLED11a、11bを用いて外部に表示するように形成されている。LED基板11は、フレキシブル配線基板12の後方に電気的に接続されるとともに、ネジ11cを用いて下カバー2に取り付けられる。本実施形態では、LED基板11には、図5に示されるように、固定用孔11dおよび位置決め用孔11eがそれぞれ左右両側に対をなして設けられている。カードエッジ基板13は、その前端部が、光モジュール100を所定の電子機器内のプリント配線基板に設けられた光モジュール接続装置を構成するソケット不図示に接続されるプラグ部分として形成されている。カードエッジ基板13は、フレキシブル配線基板12の前方に電気的に接続される。カードエッジ基板13は、また、ソケットのコンタクトに接続するパッド13aが下カバー2の前端から前方に突出するように、ネジ3を介して上カバー1と下カバー2との間に挟持される。なお、本実施形態では、上カバー1の前端部1aと下カバー2の前端部2aは、カードエッジ基板13に対して間隔をおいて延在し、プラグ部分を形成するカードエッジ基板13の前端部に配置されるパッド13aを覆うように形成されている。フレキシブル配線基板12は、少なくとも、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体12a、12bを備えている。具体的には、光ファイバケーブル30からの光信号を、光コネクタとしてのMTフェルール20を介して受信する受光素子12a、および光ファイバケーブル30への光信号を、光コネクタとしてのMTフェルール20を介して発信する発光素子12bを備えている。光半導体を構成する受光素子12aと発光素子12bは、図6に示されるように、フレキシブル配線基板12の長手方向縦方向に沿って直線的に配列される。フレキシブル配線基板12は、また、受光素子12aで変換された電気信号を増幅するための半導体であるレシーバー12cおよび発光素子12bを駆動させて電気信号を光信号に変換させるための半導体であるドライバー12dを含んでいる。レシーバー12cおよびドライバー12dは、図6に示されるように、それぞれ、光半導体12a、12bの左右両側のいずれかに配置される。本実施形態では、光半導体受光素子12aの左側にレシーバー12が、光半導体発光素子12bの右側にドライバー12dが配置されている。このように配置されることで、光半導体としての受光素子12aまたは発光素子12bとレシーバー12cまたはドライバー12dとを繋ぐ伝送路の距離を短くすることが可能となる。それにより、たとえば、信号が14GHz以上の高速で信号伝送されても、その伝送特性を損なうことがない。また、レシーバー12cおよびドライバー12dを左右両側に配置することで、後述する垂直部分Sの縦方向の長さを短くすることが可能となり、光モジュール100の低背化ひいては小型化を可能とする。さらに、レシーバー12cおよびドライバー12dを左右両側に配置することで、レシーバー12cやドライバー12dから発生する熱を、後述する保護キャップ17、第1の放熱ブロック14および第2の放熱ブロック18に左右バランス良く伝導することができる。それにより、放熱効果をより一層向上させることが可能となる。なお、図6において、12e、12fは、光コネクタとしてのMTフェルール20と光半導体を構成する受光素子12a、発光素子12bとの接続を正確に行うために位置決め孔であり、光半導体12a、12bの上下に形成される。位置決め孔12e、12fは、それらを結ぶ中心線が光半導体を構成する受光素子12aおよび発光素子12bを結ぶ中心線と完全に重なるように形成されている。12i、12jは、フレキシブル配線板12を挟んで第1の放熱ブロック14と第2の放熱ブロック18をネジ18aにより固定するための取り付け孔である。フレキシブル配線基板12は、中間部に光半導体12a、12b、レシーバー12cおよびドライバー12dが配置されるとともに、前述したように、前方にカードエッジ基板13が、また、後方にLED基板11が電気的に接続される。本実施形態では、フレキシブル基板12は、図6に点線で示される第1の折れ線12gおよび第2の折れ線12hそれぞれにおいて直角に折り曲げられ、階段状に形成される。すなわち、カードエッジ基板13を含むフレキシブル配線基板12の前方部分は、階段の下段部分として、LED基板11を含むフレキシブル配線基板12の後方部分は、階段の上段部分として形成される。また、フレキシブル配線基板12の第1の折れ線12gと第2の折れ線12hとの間の領域Sは、図2に示されるように光モジュール100として組み立てられたとき、階段の垂直部分として形成される。また、第1の折れ線12gと第2の折れ線12hとの間の領域、すなわちフレキシブル配線基板12の垂直部分Sには、光半導体12a、12b、レシーバー12cおよびドライバー12dが配置される。なお、フレキシブル配線基板12は、本実施形態のように階段状に形成されるものに限らず、第1の折れ線12g及び第2の折れ線12hそれぞれにおいて同一方向に直角に折り曲げられ、概略C字状に形成してもよい。フレキシブル配線板12をこのように階段状やC字状に折り曲げて形成することで、MTフェルール20や第1の放熱ブロック14が効率的に配置されることが可能となり、光モジュール100の低背化ひいては小型化を可能とする。なお、フレキシブル配線基板12の第1の折れ線12gと第2の折れ線12hとの間の垂直部分としての領域Sにおいて、MTフェルール20が接続される面と反対側の面には、光半導体12a、12b、レシーバー12cおよびドライバー12dを覆う保護キャップ17が取り付けられている。保護キャップ17は、アルミニウムや亜鉛合金などの熱伝導性のよい金属材料から作られ、光半導体12a、12b、レシーバー12c、ドライバー12dなどの半導体から発生する熱を放熱するとともに、該熱を第1放熱ブロック14に伝導する。なお、光半導体12a、12b、レシーバー12c、ドライバー12dの表面に熱伝導接着剤、熱伝導ペーストを塗布してもよい。このような熱伝導材を介して光半導体12a、12b、レシーバー12c、ドライバー12dなどの半導体から発生する熱を保護キャップ17に伝導することで、放熱効果をより一層向上させることが可能となる。次に、MTフェルール20は、光ファイバケーブル30と光半導体12a、12bを接続する光コネクタを構成する。MTフェルール20は、図5に示されるように、フレキシブル配線基板12に設けられた位置決め孔12e、12fを貫通する位置決めピン19a、19bにより、光半導体12a、12bに正しく対向するように位置決めされる。位置決めピン19a、19bは、第1の放熱ブロック14に設けられた取り付け孔14a内に接着剤などで固定されている。したがって、MTフェルール20は、フレキシブル配線基板12および保護キャップ17を挟み、位置決めピン19a、19bを介して第1の放熱ブロック14に対して摺動自在に連結される。ここで、位置決めピン19a、19bの組み立て方法について簡単に説明する。位置決めピン19a、19bは、最初に、位置決めピン19a、19bを、水平に配置されているフレキシブル配線基板12に形成されている位置決め孔12e、12fに通す。フレキシブル配線基板12の位置決め孔12e、12fおよび保護キャップ17に形成されている貫通穴不図示を通過した位置決めピン19a、19bは、第1の放熱ブロック14に形成されている取り付け孔14aに所定の長さ挿入される。次に、位置決め孔12e、12fを通過していない位置決めピン19a、19bが位置決め用の仮MTフェルール不図示に設けられた位置決め孔に挿入される。次に、仮MTフェルールおよび第1の放熱ブロック14が、それぞれ、フレキシブル配線板12および保護キャップ17に接触するまで、位置決めピン19a、19bは、仮MTフェルールの位置決め孔内に完全に挿入される。それにより、位置決めピン19a、19bが第1の放熱ブロック14およびフレキシブル配線板12に対して位置決めされる。続いて、位置決めピン19a、19bは、接着剤を用いて第1の放熱ブロック14に固定される。次に、第2の放熱ブロック18が、ネジ18aを用いて、フレキシブル配線基板12および保護キャップ17を挟持するように、第1の放熱キャップ14に固定される。接着剤が硬化した後、仮MTフェルールが取り外され、光コネクタを構成するMTフェルール20が取り付けられる。MTフェルール20は、図2に示されるように光モジュール100として組み立てられたとき、上下方向に垂直に配置されるフレキシブル配線基板12の領域Sに対して後方から直角をなすように押し付けられる。それにより、MTフェルール20は、領域Sに設けられた光半導体12a、12bに光学的に接続される。上述したように、光半導体を構成する受光素子12aと発光素子12bは、図6に示されるように、フレキシブル配線基板12の長手方向に沿って配置されている。したがって、図2に示されるように光モジュール100として組み立てられたとき、光半導体12a、12bは縦方向に垂直に配置される。結果として、MTフェルール20は、図2に示されるように光モジュール100として組み立てられたとき、垂直に配置されるフレキシブル配線基板12の領域Sの後方から該領域Sに対して直角をなすとともに上下方向に垂直をなして配置されている。MTフェルール20は、また、図4に示されるように、一対のコイルスプリング24により光コネクタ用押圧部品22を介してフレキシブル配線基板12に対して押し付けられる。一対のコイルスプリング24、24は、下カバー2の左右両側部に上方に向かって突出し、前後方向に延びるように形成された一対の突条部2b、2bと光コネクタ用押圧部品22との間に設けられる。一対のコイルスプリング24、24は、光コネクタ用押圧部品22を前方に向けて付勢する。なお、光コネクタ用押圧部品22は、本実施形態のように、ポリアミド66などの合成樹脂材料からなる合成樹脂部材22aとステンレス鋼や亜鉛合金などの金属材料からなる金属部材22bとで形成されていてもよいが、全て金属材料から作られていてもよい。なお、図4において、一対の突条部2b、2bそれぞれの上面には、LED基板11を取り付けるための固定用ネジ孔2c、2cおよび位置決め用ピン2d、2dが設けられている。第1および第2の放熱ブロック14および18は、フレキシブル配線基板12から発生する熱を該フレキシブル配線基板12の両面から放熱する部材である。第1および第2の放熱ブロック14および18は、図3、4に示されるように、フレキシブル配線基板12および保護キャップ17を挟んでネジ18aにより固定される。第1の放熱ブロック14は、光モジュール100として組み立てられたとき、階段状に折り曲げられたフレキシブル配線基板12の領域Sの後方であって、フレキシブル配線基板12の下段部分の上に配置される。第1の放熱ブロック14は、上カバー1に直接または熱伝導シート不図示を介して接触するように構成される。それにより、フレキシブル配線基板12から発生する熱は、保護キャップ17および第1の放熱ブロック14を介して効率的に上カバー1に伝えられ、外部に放熱させることができる。他方、第2の放熱ブロック18は、領域Sの後方であって、フレキシブル配線基板12の上段部分の下に配置される。第2の放熱ブロック18は、直接または熱伝導シート26を介して下カバー2に接触するように構成される。それにより、フレキシブル配線基板12から発生する熱は、第2の放熱ブロック18および熱伝導シート26を介して効率的に下カバー2に伝えられ、外部に放熱させることができる。なお、熱伝導シートを介在させることで、第1および第2の放熱ブロック14および18それぞれと上カバー1および下カバー2それぞれとの接触に対する寸法精度を厳密に出す必要がなくなる。また、第1および第2の放熱ブロック14及び18がフレキシブル配線基板12の領域S及び保護キャップ17を挟んでこれらを固定するという構成は、フレキシブル配線基板12の垂直部分としての領域Sが垂直になるように支持されることに役立つ。さらに、本実施形態では、第2の放熱ブロック18は、MTフェルール20の下部および左右両側部を取り囲むように形成されている。言い換えれば、第2の放熱ブロック18には、MTフェルール20が前後方向に移動できるように、第2の放熱ブロック18を前後方向に貫通し、上方に向けて開放される概略U字形の溝18bが形成されている。本実施形態では、第2の放熱ブロック18は、また、下カバー2に対して前後方向に移動しないように、該下カバー2の左右両側に形成された一対の凹部2e、2eに嵌め込まれる。それにより、フレキシブル配線基板12の領域Sおよび保護キャップ17と第1の放熱ブロック14は、下カバー2に対して移動することができない。したがって、MTフェルール20は、上述したように、一対のコイルスプリング24、24により、フレキシブル配線基板12の領域Sに押し付けられ得る。次に、フレキシブル配線基板用押さえプレート以下、単に、押さえプレートともいう。15は、階段状に折り曲げられたフレキシブル配線基板12の下段部分を下カバー2上に平坦な状態に保持するために部材であり、第1の放熱ブロック14と下段部分との間に設けられる。押さえプレート15によりフレキシブル配線基板12を全面的に押圧すると、高速信号ライン不図示を通過する信号の伝送特性を損なう恐れがある。本実施形態では、フレキシブル配線基板用押さえプレート15の下面には、その下端部が円弧状に形成され複数の突条15aが、フレキシブル配線基板12を横断するように設けられている。このように下端部が丸められた突条15aを設けることで、押さえプレート15は、フレキシブル配線基板12に設けられた高速信号ラインを全面的に押圧することがなく、且つフレキシブル配線基板12を下カバー2との間に平坦に保持することができる。フレキシブル配線基板用押さえプレート15は、上カバー1と下カバー2とがネジ3により一体化されるとき、第1の放熱ブロック14を介して、フレキシブル配線基板12を下カバー2に対して押し付ける。このとき、第1の放熱ブロック14とフレキシブル配線基板用押さえプレート15との間に柔軟な押圧シート16を介在させることで、フレキシブル配線基板用押さえプレート15は、フレキシブル配線基板12をより均一な力で押圧することができる。押圧シート16は、エチレンプロピレンゴムのような弾性材料から形成されている。なお、図3において、14bは、第1の放熱ブロック14の下面に設けられた位置決めピンであり、15bは、フレキシブル配線基板用押さえプレート15の上面に設けられた位置決め用孔であり、位置決めピン14aが挿入される。また、14c、14cはネジ孔であり、ネジ18aがねじ込まれることで第1および第2の放熱ブロック14、18が一体的に固定される。光モジュール本体部分10は、第1の放熱ブロック14、フレキシブル配線基板用押さえプレート15および第2の放熱ブロック18、MTフェルール20が、階段状に折り曲げられたフレキシブル配線基板12を挟んで前後方向に略水平に配置される。それにより、上述したように、光モジュール100は、薄型化ひいては小型化が可能となる。