"電圧制御発振回路と、前記電圧制御発振回路の発振周波数を制御する位相同期回路と、前記位相同期回路に接続されチップキャパシタを有するループフィルタと、前記位相同期回路に接続され基準発振周波数で振動する水晶振動子と、前記電圧制御発振回路と前記ループフィルタと前記水晶振動子と前記位相同期回路が搭載された回路基板と、を備えた発振装置であって、前記水晶振動子は2本のリード端子を有しており、前記2本のリード端子は前記回路基板に設けられた挿入穴に挿入されて固定されており、前記ループフィルタの前記チップキャパシタは、固定された前記2本のリード端子の間の前記回路基板に取り付けられていることを特徴とする発振装置。前記水晶振動子が金属製の本体ケースを有し、前記金属製の本体ケースは、前記回路基板の前記チップキャパシタが取り付けられている位置に対向する前記回路基板の反対面の位置に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の発振装置。前記チップキャパシタは、その長手方向が前記2本のリード端子を結ぶ線に対して直角の方向になるように取り付けられていることを特徴とする請求項または2に記載の発振装置。前記チップキャパシタは、少なくとも2個取り付けられていることを特徴とする請求項3に記載の発振装置。しかしながら、特許文献1の発明で用いられる低歪み型の容量素子は価格が高価であり、また、低歪み型の容量素子を供給できるメーカーが限られているという問題があった。このため、耐振動性を改善するために低歪み型の容量素子を使用するという方法では、昨今の市場で求められている製品の低価格化や製品の安定供給の要求に対応できないという問題があった。本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、低歪み型の容量素子を用いることなく、容量素子の配置構造の改善により、耐振動性に優れた発振装置を提供することにあるこの課題を解決するために、本発明の請求項1による発振装置は、電圧制御発振回路と、前記電圧制御発振回路の発振周波数を制御する位相同期回路と、前記位相同期回路に接続されチップキャパシタを有するループフィルタと、前記位相同期回路に接続され基準発振周波数で振動する水晶振動子と、前記電圧制御発振回路と前記ループフィルタと前記水晶振動子と前記位相同期回路が搭載された回路基板と、を備えており、前記水晶振動子は2本のリード端子を有しており、前記2本のリード端子は前記回路基板に設けられた挿入穴に挿入されて固定されており、前記ループフィルタの前記チップキャパシタは、固定された前記2本のリード端子の間の前記回路基板に取り付けられていることを特徴とする。また、本発明の請求項2による発振装置は、前記水晶振動子が金属製の本体ケースを有し、前記金属製の本体ケースは、前記回路基板の前記チップキャパシタが取り付けられている位置に対向する前記回路基板の反対面の位置に取り付けられていることを特徴とする。また、本発明の請求項3による発振装置は、前記チップキャパシタは、その長手方向が前記2本のリード端子を結ぶ線に対して直角の方向になるように取り付けられていることを特徴とする。また、本発明の請求項4による発振装置は、前記チップキャパシタは、少なくとも2個取り付けられていることを特徴とする。本発明の請求項1による発振装置では、回路基板に固定された水晶振動子の2本のリード端子の間の回路基板に、ループフィルタのチップキャパシタを取り付ける配置構成とした。回路基板に固定された水晶振動子の2本のリード端子の間の領域は、2本のリード端子を回路基板に固定することにより回路基板の剛性が高められているので、チップキャパシタを回路基板の水晶振動子の2本のリード端子に挟まれた領域に取り付けられることにより、チップキャパシタは打振や振動等による基板の変形の影響を受けにくくなる。以上により、本発明の請求項1による発振装置では、ループフィルタのチップキャパシタの配置構造を改善し、水晶振動子の2本のリード端子が固定された間の回路基板にチップキャパシタの配置することにより、耐振動性に優れた発振装置を提供することができる。本発明の請求項2による発振装置では、水晶振動子の金属製の本体ケースが、チップキャパシタが取り付けられている位置に対向する位置に取り付けられているので、回路基板の剛性がより高くなり、さらに耐振動性が優れた発振装置を提供することができる。本発明の請求項3による発振装置では、ループフィルタのチップキャパシタの長手方向が水晶振動子の2本のリード端子を結ぶ線に対し、直角の方向になるように取り付けた。回路基板に固定された水晶振動子の2本のリード端子の間の領域は剛性が高められているが、2本のリード端子を結ぶ方向と直交する方向は、2本のリード端子を結ぶ方向より剛性が高いので、チップキャパシタの長手方向が水晶振動子の2本のリード端子を結ぶ線に対して、直角の方向になるように取り付けることにより、発振装置の耐振動性をさらに高めることができる。本発明の請求項4による発振装置では、チップキャパシタを2個以上取り付ける構成としたので、それぞれのチップキャパシタの容量が小さくなり、打振や振動等による基板の変形の影響を小さくする事ができるので、発振装置の耐振動性をさらに高めることができる。以上により、本発明による発振装置は、低歪み型の容量素子を用いることなく、容量素子の配置構造の改善により、耐振動性に優れた発振装置を提供することができる。<第1の実施形態>以下、本発明の第1の実施形態について、図1および2を参照にして、詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る発振装置の構成を説明するブロック図である。図1に示すように、第1の実施形態の発振装置は、電圧制御発振回路2と、水晶振動子1と、基準信号発信回路41と位相比較器42とプログラマブル分周器43とを有する位相同期回路4と、チップキャパシタ31を有するループフィルタ3によって構成されている。所定の基準周波数で振動する水晶振動子1は基準信号発信回路41に接続され、基準信号発信回路41は所定の周波数の基準信号S0を出力し、基準信号S0は位相比較器42に入力される。電圧制御発振回路2は入力される制御電圧S4に応じた周波数で発振し、電圧制御発振回路2の出力信号S1の一部はプログラマブル分周器43に入力される。プログラマブル分周器43は電圧制御発振回路2の出力信号S1を適切に分周して比較信号S2を出力し、比較信号S2は位相比較器42に入力される。位相比較器42は基準信号発信回路41からの基準信号S0と、プログラマブル分周器43からの比較信号S2の位相差を検出し、基準信号と比較信号の位相差に応じたパルス状の位相誤差信号S3をループフィルタ3に出力する。ループフィルタ3に入力されたパルス状の位相誤差信号S3はチップキャパシタ31で平滑化され、制御電圧S4として電圧制御発振回路2に入力される。ループフィルタ3から出力される制御電圧S4は、比較信号S2の位相が基準信号S0の位相より遅れている場合は電圧制御発振回路2の出力信号S1の位相を進ませるような電圧となり、比較信号S2の位相が基準信号S0の位相より進んでいる場合は電圧制御発振回路2の出力信号S1の位相を遅らせるような電圧が発生する。これにより、電圧制御発振回路2は比較信号S2の位相と基準信号S0の位相が合致するように制御され、比較信号S2の位相と基準信号S0の位相が一致すると、ループフィルタ3から出力される制御電圧S4は一定の電圧となり、電圧制御発振回路2は安定した周波数の信号を出力する。上記のように、電圧制御発振回路2は、位相比較器42から出力されるパルス状の位相誤差信号S3をループフィルタ3のチップキャパシタ31で平滑化した制御電圧S4に応じた周波数で発振する。従ってチップキャパシタ31の特性が変動すると、チップキャパシタ31で平滑化される制御電圧S4も変動し、電圧制御発振回路2の発振周波数が変動するので、安定した周波数の出力信号S1を出力するには、チップキャパシタ31の特性を安定させることが重要である。次に、図2を参照にして、第1の実施形態の発振装置の回路基板への部品実装状態と、発信装置が打振や振動させられた場合の挙動を説明する。図2は第1の実施形態の発振装置におけるチップキャパシタと水晶振動子の配置構造を説明する図で、aは正面から見た外形図、bは回路基板の下面側より見た図である。図2aに示すように、回路基板9の一方面側には水晶振動子1が実装され、チップキャパシタ31が回路基板9の他方面側の、水晶振動子1と対向する位置の略中央に実装されている。また、回路基板9には水晶振動子1,チップキャパシタ31の他に、いずれも図示しない電圧制御発振回路2,位相同期回路4を構成する部品と、チップキャパシタ31以外のループフィルタ3を構成する部品も実装される。水晶振動子1は圧電効果を持つ水晶片が金属製の本体ケース1aに収容され、金属製の本体ケース1aの下面に2本のリード端子1bを有する。回路基板9はガラスエポキシ等の基板材料で形成され、両面に電気配線パターンが設けられ、水晶振動子1の取り付け箇所には水晶振動子1の2本のリード端子1bが挿通される2つの挿入穴9aを有し、他方面側の挿入穴9aの周囲には電気配線パターン材料にて略円板状に形成されたランド部9bが設けられている。また、2つの挿入穴9aの他方面側の略中央には、2つの挿入穴9aを結ぶ方向と直交するリード端子直交方向D2に並ぶ、チップキャパシタ31取り付け用の2つのランド部9cが間隔を有して設けられている。水晶振動子1は、2本のリード端子1bが2つの挿入穴9aにそれぞれ挿通され、リード端子1bがランド部9bに半田10にて半田付けされることにより、回路基板9に固定される。また、チップキャパシタ31は、長手方向の両端側にある2つの電極部31aが、それぞれチップキャパシタ取り付け用の2つのランド部9cに半田10にて半田付けされることにより、回路基板9に固定される。一般に電子機器は打振や振動の機械的ストレスを受けると、回路基板9が振動し、波打ち状のうねり変形を生じる。回路基板9が振動し、うねり変形を生じても、回路基板9に1点で固定されている小さい部品は単に上下するだけであるが、チップ部品のような長さのある部品が距離を有する2箇所で回路基板に固定されていると、回路基板9のうねり変形により長さのある部品は変形する。本発明の第1の実施形態の発振装置の場合でも、チップキャパシタ31が固定されている領域の回路基板9が振動によりうねり変形を生じると、チップキャパシタ31が変形し特性が変動すると、パルス状の位相誤差信号S3をチップキャパシタ31で平滑化して得られる制御電圧S4も変動し、電圧制御発振回路2の発振周波数が変動するという不都合が生じる。この不都合を回避するために、第1の実施形態の発振装置では、回路基板9に固定された水晶振動子1の2本のリード端子1bの間にチップキャパシタ31を配置して、回路基板9の振動でチップキャパシタ31がうねり変形しない構造とした。回路基板9の、2本のリード端子1bが固定されている間の領域は金属製の本体ケース1aを有する水晶振動子1が実装されているため、金属製の本体ケース1aの重さと強度により基板材料のみの領域よりうねり変形しにくい。また、水晶振動子1から突出する2本のリード端子1bがランド部9bに半田10にて固定されているため、2本のリード端子1bが固定されている間の領域の回路基板9の剛性は高くなっており、回路基板9が振動しても2本のリード端子1bが固定されている間の領域では回路基板9のうねり変形は抑制される。さらに、リード端子1bおよび電極部31a固定する半田10の厚さは電気配線パターン材料にて形成されたランド部9bより厚いため、半田10はランド部9bより剛性が高く、4つの半田10で取り囲まれたチップキャパシタ31の取り付け領域の剛性は基板材料のみの領域より高く、回路基板9が振動してもチップキャパシタ31の取り付け領域では回路基板9のうねり変形は抑制される。以上により、本発明の第1の実施形態の発振装置では、回路基板9に固定された水晶振動子1の2本のリード端子1bの間の剛性が高い領域にチップキャパシタ31を配置するので、発振装置が打振や振動の機械的ストレスを受けて回路基板9が振動しても、チップキャパシタ31の取り付け領域では回路基板9のうねり変形は抑制され、チップキャパシタ31の変形も抑制されるので、チップキャパシタ31の特性が変動することを回避でき、安定した周波数の出力信号S1が出力される発振装置が提供できる。さらに、第1の実施形態の発振装置では、水晶振動子1の金属製の本体ケース1aが、チップキャパシタ31が取り付けられている位置に対向する位置に取り付けられているので、金属製の本体ケース1aの重さと強度により回路基板9の剛性がより高くなり、さらに耐振動性が優れた発振装置を提供することができる。また、第1の実施形態の発振装置では、チップキャパシタ31は水晶振動子1と対向する位置の略中央に、チップキャパシタ31の長手方向が2本のリード端子1b結ぶ方向と直交するリード端子直交方向D2となるように取り付ける配置構成とした。チップキャパシタ31の取り付けを上記の配置構成とすると、チップキャパシタ31の取り付け領域は水晶振動子1の2本のリード端子1bを固定する2つの半田10と、チップキャパシタ31の2つの電極部31aを固定する2つの半田10で取り囲まれた領域となる。ところで、チップキャパシタ31の取り付け領域のうち、リード端子方向D1と直交するリード端子直交方向D2では、リード端子1bを固定する2つの半田10および電極部31aを固定する2つの半田10が、チップキャパシタ31の取り付け領域のリード端子直交方向D2の全域にわたり存在する。このため、チップキャパシタ31の取り付け領域のうち、リード端子直交方向D2では回路基板9の剛性は強固な半田10の剛性となり、リード端子直交方向D2では回路基板9のうねり変形は発生しない。これに対し、2本のリード端子1bを結ぶ線の方向のリード端子方向D1ではリード端子1bを固定する2つの半田10および電極部31a固定する2つの半田10の間に剛性の低い基板材料のみの領域があるため、チップキャパシタ31の取り付け領域のうち、リード端子方向D1はリード端子直交方向D2より剛性が低くなる。チップキャパシタの一般的な特性として、チップキャパシタは長手方向に変形させられた場合には特性が変化するが、長手方向と直交する方向に変形させられた場合には特性の変化は少ないことが知られている。従って、チップキャパシタ31の長手方向がリード端子直交方向D2となるようにチップキャパシタ31を取り付ける配置構成とすることにより、変形により特性が変化するチップキャパシタ31の長手方向が、剛性が高くうねり変形が発生しないリード端子直交方向D2となるので、チップキャパシタ31の変形が回避できる。また、リード端子直交方向D2より剛性が低いリード端子方向D1には、変形させられた場合でも特性の変化が少ない、チップキャパシタの長手方向と直交する方向が配置されるので、回路基板9がうねり変形しても、チップキャパシタ31の特性変化を抑制することができる。以上より、チップキャパシタ31の長手方向がリード端子直交方向D2となるように取り付ける配置構成とすることにより、発振装置が打振や振動の機械的ストレスを受けた場合でもチップキャパシタ31の特性が変化することが回避でき、安定した周波数の出力信号S1が出力される発振装置が提供できる。<第2の実施形態>次に、図3を参照して、本発明の第2の実施形態を説明する。図3は第2の実施形態による発振装置のチップキャパシタと水晶振動子の配置構造を説明する、回路基板を下面側より見た図である。なお、第1の実施形態と同一の構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。第2の実施形態では、回路基板9の一方面側には水晶振動子1が実装され、2つのチップキャパシタ32が並列接続となるように、回路基板9の他方面側の水晶振動子1と対向する位置の略中央に、長手方向がリード端子直交方向D2となるように実装されている。水晶振動子1の2本のリード端子1bを固定する2つの半田10と、チップキャパシタ32の電極部32aを固定する2つの半田10で取り囲まれ、剛性が高められたチップキャパシタ32の取り付け領域でも、リード端子方向D1には回路基板9は変形による波打ちが発生するおそれがあるので、変形させられた場合でも特性があまり変化しないチップキャパシタ32の長手方向と直交する方向をリード端子方向D1とすることにより、回路基板9は変形によるチップキャパシタ32の特性変化を抑制できる。第2の実施形態では、2つのチップキャパシタ32を、長手方向がリード端子直交方向D2となるようにならべて配置した。2つのチップキャパシタ32を並列に使うことで、チップキャパシタ1個当たりの容量を、チップキャパシタを1個単独で使う場合よりも、小さくすることができる。これにより、回路基板9がリード端子方向D1に変形して波打ちが発生しても、容量が小さくなった分、チップキャパシタ32に蓄えられる1個あたりのエネルギーは小さくなるため、変動電圧は小さくなる。また、2個のチップキャパシタ32は並列接続されているため、合成された変動電圧の大きさは小さいままである。従って、2個のチップキャパシタを並列接続することにより特性変動を小さく抑えることができ、より安定した周波数の出力信号S1が出力される発振装置が提供できる。なお、第2の実施形態ではチップキャパシタの数を2つとしたが、チップキャパシタの数は2つに限定される事はなく、3つ以上の複数個としても、周波数がより安定した発振装置が提供できる。"