"板状の圧電部材と、前記圧電部材の厚さ方向の一方面に配設された複数の第1電極と、前記圧電部材の厚さ方向の他方面に配設され前記複数の第1電極とそれぞれ対となる複数の第2電極とを備え、前記一対の第1および第2電極とその間にある前記圧電部材とを有するものから1個の圧電セルが構成される圧電デバイスであって、前記複数の圧電セルは、接続元と接続先とは分極方向が逆であって、前記第1電極同士又は前記第2電極同士を互いに接続することで直列接続されていることを特徴とする圧電デバイス。厚さが他の領域より薄い複数の薄肉領域を持つ基板を備え、前記複数の圧電セルは、それぞれ、前記基板の各薄肉領域に形成され、前記複数の圧電セルの圧電部材は、互いに分割され、前記第1電極は、前記基板に接合するように配設され、前記第2電極同士を互いに接続した第2電極間接続部は、空中配線であることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイス。厚さが他の領域より薄い複数の薄肉領域を持つ基板を備え、前記複数の圧電セルは、それぞれ、前記基板の各薄肉領域に形成され、前記複数の圧電セルの圧電部材は、互いに分割され、前記圧電部材同士の間に、絶縁材料からなる絶縁部材が配設され、前記第1電極は、前記基板に接合するように配設され、前記第2電極同士を接続した第2電極間接続部は、前記基板と当該電極間接続部との間に前記絶縁部材が介在するようにして配設されていることを特徴とする請求項1又は2記載の圧電デバイス。厚さが他の領域より薄い複数の薄肉領域を持つ基板を備え、前記複数の圧電セルは、それぞれ、前記基板の各薄肉領域に形成され、前記複数の圧電セルの圧電部材は、互いに接合され、前記第1電極は、前記基板に接合するように配設され、前記第2電極同士を接続した第2電極間接続部は、前記基板と当該電極間接続部との間に前記圧電部材が介在するようにして配設されていることを特徴とする請求項1又は2記載の圧電デバイス。前記薄肉領域は、前記他の領域に全周が囲まれるようにして形成され、前記複数の圧電セルは、それぞれ、前記薄肉領域に形成されてダイヤフラムを構成していることを特徴とする請求項2~4の何れか一項に記載の圧電デバイス。請求項1~5の何れかに記載の圧電デバイスを備える超音波探触子。しかしながら、例えば電極を成膜によって形成する場合、圧電部材101の上面に較べて側面や上面と側面との境界角部には、電極材料がつき難く、側面に電極間接続部103aを形成し難い。そのため、圧電部材101の側面や境界角部で接続不良を起こすおそれがある。また、その場合において、接続不良を防止するために電極を厚くすると圧電セル100が変形し難くなる等、性能に影響を及ぼすおそれがあるという問題点がある。又、第1電極を第2電極に接続するためのスペースが必要であり、圧電セル同士のピッチを小さくすることができず、単位面積当たりの検出感度が低下するという問題点もある。本発明は、大きな検出電圧を得ることができ、しかも、接続不良を起こすおそれの少ない圧電デバイスおよび超音波探触子の提供を目的とする。本発明の一態様に係る圧電デバイスは、板状の圧電部材と、前記圧電部材の厚さ方向の一方面に配設された複数の第1電極と、前記圧電部材の厚さ方向の他方面に配設され前記複数の第1電極とそれぞれ対となる複数の第2電極とを備え、前記一対の第1および第2電極とその間にある前記圧電部材とを有するものから1個の圧電セルが構成される圧電デバイスであって、前記複数の圧電セルは、接続元と接続先とは分極方向が逆であって、前記第1電極同士又は前記第2電極同士を互いに接続することで直列接続されていることを特徴とする。この構成によれば、複数の圧電セルが直列接続されているため、圧電セルが受けた負荷に対して高い電圧が得られ、高感度なものにできる。又、その際、圧電部材の厚さ方向の一方面に配設された第1電極同士を接続し、又は、前記圧電部材の厚さ方向の他方面に配設された第2電極同士を接続するため、例えば第2電極同士を接続する電極間接続部を圧電部材の他方面と同じ平面上に形成して圧電部材同士に跨がるようにして第2電極同士を接続でき、従来のように圧電部材の他方面となる上面から側面を伝わせるようにして形成しなくてもよいものにできる。これにより、電極を成膜によって形成し難い圧電部材の側面等に形成せずに済みその側面で接続不良を起こすおそれの少ないものにできる。又、電極間接続部を、圧電部材の上面から側面を伝わせるようにして圧電部材同士間に形成しなくてもよいため、隣接する圧電セル同士のピッチ間隔を、絶縁破壊しない程度に小さくでき、圧電セルのピッチ間隔を小さくでき、単位面積当たりの検出感度を向上できる。他の一態様では、前記圧電デバイスにおいて、厚さが他の領域より薄い複数の薄肉領域を持つ基板を備え、前記複数の圧電セルは、それぞれ、前記基板の各薄肉領域に形成され、前記複数の圧電セルの圧電部材は、互いに分割され、即ち、前記圧電部材は、前記複数の一対の第1および第2電極間に配置された複数から構成され、前記第1電極は、前記基板に接合するように配設され、前記第2電極同士を互いに接続した第2電極間接続部は、空中配線であることを特徴とする。この構成によれば、第2電極間接続部は空中配線であるため、各圧電セルが撓み変形する際に、第2電極間接続部がその変形の抵抗になるおそれの少ないものにでき、各圧電セルを円滑に撓み変形させることができる。他の一態様では、前記圧電デバイスにおいて、厚さが他の領域より薄い複数の薄肉領域を持つ基板を備え、前記複数の圧電セルは、それぞれ、前記基板の各薄肉領域に形成され、前記複数の圧電セルの圧電部材は、互いに分割され、前記圧電部材同士の間に、絶縁材料からなる絶縁部材が配設され、前記第1電極は、前記基板に接合するように配設され、前記第2電極同士を接続した第2電極間接続部は、前記基板と当該第2電極間接続部との間に前記絶縁部材が介在するようにして配設されていることを特徴とする。この構成によれば、絶縁部材が基板と第2電極間接続部との間に介在するため、各圧電セルの撓み変形に際して、第2電極同士を接続した第2電極間接続部が絶縁部材によって過度の力を受けずに済み、第2電極間接続部が破壊するおそれの少ないものにできる。他の一態様では、前記圧電デバイスにおいて、厚さが他の領域より薄い複数の薄肉領域を持つ基板を備え、前記複数の圧電セルは、それぞれ、前記基板の各薄肉領域に形成され、前記複数の圧電セルの圧電部材は、互いに接合され、前記第1電極は、前記基板に接合するように配設され、前記第2電極同士を接続した第2電極間接続部は、前記基板と当該第2電極間接続部との間に前記圧電部材が介在するようにして配設されていることを特徴とする。この構成によれば、圧電部材が基板と第2電極間接続部との間に介在するため、各圧電セルの撓み変形に際して、第2電極同士を接続した第2電極間接続部が圧電部材によって過度の力を受けずに済み、第2電極間接続部が破壊するおそれの少ないものにできる。又、製造に際しては、絶縁部材を不要にでき、製作容易なものにできるとともに、低コストで製作できる。他の一態様では、前記圧電デバイスにおいて、前記薄肉領域は、前記他の領域に全周が囲まれるようにして形成され、前記複数の圧電セルは、それぞれ、前記薄肉領域に形成されてダイヤフラムを構成していることを特徴とする。この構成によれば、送受信感度を高めることができ、超音波探触子に適したものにできる。又、本発明の超音波探触子は、上述の何れかに記載の圧電デバイスを備える。この構成によれば、受信感度を高めることができ、高画質な画像をうることができる超音波探触子にできる。本発明の圧電デバイスおよび超音波探触子は、大きな検出電圧を得ることができ、しかも、接続不良を起こすおそれの少ないものである。以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の第1実施形態の超音波探触子を有する超音波診断装置の外観構成を示す図である。図2は、第1実施形態の超音波探触子を有する超音波診断装置の電気的な構成を示すブロック図である。図3は、第1実施形態の超音波探触子の構成を示す断面図である。この実施形態における超音波診断装置Sは、図1に示すように、図略の生体等の被検体に対して超音波第1超音波信号を送信すると共に、この第1超音波信号に基づく被検体内から来た超音波第2超音波信号を受信する超音波探触子2と、超音波探触子2とケーブル3を介して接続され、超音波探触子2へケーブル3を介して電気信号の送信信号を送信することによって超音波探触子2に被検体に対して第1超音波信号を送信させると共に、超音波探触子2で受信された被検体内から来た第2超音波信号に応じて超音波探触子2で生成された電気信号の受信信号に基いて被検体内の内部状態を超音波画像として画像化する超音波診断装置本体1とを備えて構成される。この第1超音波信号に基づく被検体内から来た超音波は、被検体内における音響インピーダンスの不整合によって被検体内で第1超音波信号が反射した反射波エコーだけでなく、例えば微小気泡マイクロバブル等の超音波造影剤コントラスト剤が用いられている場合には、第1超音波信号に基いて超音波造影剤の微小気泡で生成される超音波もある。超音波造影剤では、超音波の照射を受けると、超音波造影剤の微小気泡は、共振もしくは共鳴し、さらに一定の閾値以上の音圧では崩壊、消失する。超音波造影剤では、微小気泡の共振によって、あるいは微小気泡の崩壊、消失によって、超音波が生じている。超音波診断装置本体1は、例えば、図2に示すように、操作入力部11と、送信部12と、受信部13と、画像処理部14と、表示部15と、制御部16とを備えて構成されている。操作入力部11は、例えば、診断開始等を指示するコマンドや被検体の個人情報等のデータを入力するための装置であり、例えば、複数の入力スイッチを備えた操作パネルやキーボード等である。送信部12は、例えば制御部16からの制御信号を超音波探触子2に送信する。受信部13は、例えば超音波探触子2から送られてくる受信信号を受信して画像処理部14へ出力する。画像処理部14は、制御部16の制御に従って、受信部13で受信された、第1超音波信号に基づく被検体内から来た第2超音波信号における所定の周波数成分に基いて被検体内の内部状態を表す画像超音波画像を形成する回路である。前記所定の周波数成分は、例えば、基本波成分、ならびに、例えば2次高調波成分、3次高調波成分および4次高調波成分等の高調波成分を挙げることができる。画像処理部14は、複数の周波数成分を用いて超音波画像を形成するように構成されてもよい。画像処理部14は、例えば、受信部13の出力に基いて被検体の超音波画像を生成するDSPDigitalSignalProcessor、および、表示部15に超音波画像を表示すべく、前記DSPで処理された信号をディジタル信号からアナログ信号へ変換するディジタル-アナログ変換回路DAC回路等を備えて構成される。前記DSPは、例えば、Bモード処理回路、ドプラ処理回路およびカラーモード処理回路等を備え、いわゆるBモード画像、ドプラ画像およびカラーモード画像の生成が可能とされている。表示部15は、制御部16の制御に従って、画像処理部14で生成された被検体の超音波画像を表示する装置である。表示部15は、例えば、CRTディスプレイ、LCD液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイおよびプラズマディスプレイ等の表示装置やプリンタ等の印刷装置等である。制御部16は、例えば、マイクロプロセッサ、記憶素子およびその周辺回路等を備えて構成され、これら超音波探触子2、操作入力部11、送信部12、受信部13、画像処理部14および表示部15を当該機能に応じてそれぞれ制御することによって超音波診断装置Sの全体制御を行う回路である。超音波探触子超音波プローブ、トランスデューサ2は、図3に示すように探触子本体4と、探触子本体4に設けられ超音波の送受信を行なう超音波送受信部圧電デバイス5とを備えている。尚、図3のX方向を前方側、Y方向を後方側として説明する。後述の図5b、図8bにおいて同じである。探触子本体4は、前端に設けられた被覆層41と、後端側に設けられた信号処理回路部42と、被覆層41と信号処理回路部42との間に配設されたバッキング材層43とを備えている。被覆層41は、診断に際して、例えば被検体としての生体と当接し、その当接に際し不快感を与えることがないものであって、人体との音響整合をとるために音響インピーダンスが人体に近いシリコーンゴム等から形成されている。バッキング材層43は、超音波送受信部5に発生する不要振動を減衰する等の役割を果たす。信号処理回路部42は、ケーブル3を介して超音波診断装置Sと接続されているとともに、超音波送信用のパルス信号の生成、或いは、受信パルス信号の処理などを行なう。詳しくは、制御部16の制御に従って、上記送信部12から送られてくる電気信号の送信信号を供給して超音波送受信部5に第1超音波信号を発生させる。例えば、高電圧のパルスを生成する高圧パルス発生器等を備えて構成される。この信号処理回路部42で生成された駆動信号は、後述の複数の圧電セル6図5参照それぞれに対し適宜に遅延時間を個別に設定した、パルス状の複数の信号であり、圧電セル6のそれぞれに供給される。この複数の駆動信号によっては、各圧電セル6から放射された超音波の位相が特定方向特定方位あるいは、特定の送信フォーカス点において一致し、その特定方向にメインビームを形成した送信ビームの第1超音波信号を発生する。又、信号処理回路部42は、制御部16の制御に従って、超音波送受信部5から電気信号の受信信号を受信し処理する。そして、送信時の送信ビームの形成と同様に、受信時もいわゆる整相加算することによって受信ビームが形成されてよい。すなわち、圧電セル6それぞれから出力される複数の出力信号に対し適宜に遅延時間を個別に設定し、これら遅延された複数の出力信号を加算することによって、各出力信号の位相が特定方向特定方位、あるいは、特定の受信フォーカス点において一致し、その特定方向にメインビームが形成される。このような場合において、例えば、前記増幅器で増幅された各出力信号が入力される受信ビームフォーマ等も備えてよい。尚、この信号処理回路部42は、超音波診断装置本体1に設けるようにしてもよく、適宜変更できる。超音波送受信部5は、探触子本体4の被覆層41とバッキング材層43との間に配設されている。この実施形態の超音波送受信部5は、図4及び図5に示すように基板8と、基板8に形成された複数の圧電セル6a~6dとを備えている。基板8は、第1基板81と、第1基板81の前面全体に配設された第2基板82とを備えている。第1基板81は、この実施形態では、シリコン製の板状体から構成されている。この第1基板81には、図4に示すように、左右方向及び上下方向に配列された複数の円形状の貫通孔81aが設けられている。各貫通孔81aは、図5に示すように第1基板81の前面から後面に貫通するようにして形成されている。第2基板82は、この実施形態では、絶縁性の物質、例えば二酸化シリコンSiO2或いは窒化シリコンSiNから構成され、第1基板81よりも厚さの薄い薄板状この実施形態では、2μm程度の厚さのものから構成されている。そして、この第2基板82は、図5bに示すように第1基板81の前面の全体に積層されるようにして貫通孔81a夫々を前方側から覆うように配設されている。これにより、基板8は、貫通孔81aの前方側に第2基板82により形成された円形状の薄肉領域83と、その薄肉領域83の全周を囲むようにして第1基板81及び第2基板82とにより形成され上記薄肉領域83よりも厚さの厚い厚肉領域84とから構成されている。圧電セルは、上記各薄肉領域83に形成されている。この実施形態では、図4に示すように第1圧電セル6a~第4圧電セル6dの4つ2点鎖線で囲んだ4つで1つの単素子66が構成され、そして、このようにして構成される単素子66が複数、左右上下に2次元的に配列されている。これらの単素子66は、夫々、同一構成を採っている。以下に、1つの単素子66について、図4、図5に基いて説明する。4つの第1圧電セル6a~第4圧電セル6dは、夫々、上述の薄肉領域83を構成した第2基板82と、薄板円形状の圧電部材62と、圧電部材62の後面一方面に配設され第2基板82の前面に接合された円形状の第1電極63と、圧電部材62の前面他方面に配設され上記第1電極63とで一対をなす円形状の第2電極64とから構成されており、これらにより、第1圧電セル6a~第4圧電セル6dは、夫々、ダイヤフラムを構成している。圧電部材62は、圧電材料から構成されている。この実施形態では、圧電部材62は、PZTから構成されている。尚、圧電部材62は、PZTから構成されるものに限らず、例えば圧電部材を、水晶、ニオブ酸リチウムLiNbO3、ニオブ酸タンタル酸カリウム[KTa,NbO3]、チタン酸バリウムBaTiO3、タンタル酸リチウムLiTaO3、チタン酸ストロンチウムSrTiO3、PZN-PTおよびPMN-PT等から構成することもでき、適宜変更できる。又、この実施形態の圧電部材62は、第1基板81の貫通孔81aと同程度の大きさで、厚さが2μm程度の円板状のものから構成されている。又、この実施形態では、第1圧電セル6aの圧電部材62は、分極方向P1が前方向きとなるように設定され、第2圧電セル6bの圧電部材62は、分極方向P2が上記第1圧電セル6aの圧電部材62の分極方向P1とは逆向きの後方向きとなるように設定されている。又、第3圧電セル6cの圧電部材62は、分極方向図示せずが上記第2圧電セル6bの圧電部材62の分極方向P2と逆向き第1圧電セル6aの圧電部材62の分極方向P1と同じ向きの前方向きとなるように設定され、第4圧電セル6dの圧電部材62は、分極方向が上記第3圧電セル6cの圧電部材62の分極方向とは逆向き第2圧電セル6aの圧電部材62の分極方向P2と同じ向きの後方向きとなるように設定されている。第1電極63と第2電極64とは、金又は白金等から構成されている。第1圧電セル6aの第1電極63は、第1引き出し部65aに接続されて引き出されている。又、第4圧電セル6dの第1電極63は、第2引き出し部65bに接続されて引き出されている。又、第2圧電セル6bの第1電極63と第3圧電セル6cの第1電極63とは、図5aに示すように第1電極間接続部66aにより接続されている。一方、第1圧電セル6aの第2電極64と第2圧電セル6bの第2電極64とは、第2電極間接続部66bにより接続されている。又、第3圧電セル6cの第2電極64と第4圧電セル6dの第2電極64とは、第2電極間接続部66cにより接続されている。又、第2電極64同士を接続した上記第2電極間接続部66b、66cは、図5bに示すように第2基板82から前方側に所定距離を持ってその第2基板82と略平行に延ばされて空中配線とされている。従って、第2電極間接続部66b、66cと第2基板82との間に、空間部67が形成されており、第2電極間接続部66b、66cは、第2基板82及び圧電部材62の側面と非接触とされている。そして、この状態で、第1圧電セル6a~第4圧電セル6dに順次に直列接続された状態になっており、第1引き出し部65aと第2引き出し部65bとに給電されると、第1引き出し部65aと第2引き出し部65bとの間に電圧が印加されるようになっている。又、この実施形態では、複数の素子66は、上記第1引き出し部65aの夫々から延設された素子接続配線図示せずによって独立に接続されている。このように構成される超音波送受信部5は、この実施形態では、次のようにして形成されている。基板8として、SiO2酸化膜厚さ2μmが両面に付いたSi基板厚さ200μmを用いる。このSi基板が第1基板81を構成し、前面側のSiO2酸化膜が第2基板82を構成する。後面のSiO2上にレジストを塗布し、露光、現像を行い、貫通孔81a用のレジストパターンを得る。そして、レジストをマスクパターンとして、SiO2層を反応性イオンエッチングRIE装置でドライエッチングCHF3ガスし、レジストで保護されていないSiO2層を除去しておく。次に、SiO2酸化膜が付いている前面にチタン厚さ20nm、白金厚さ100nmをスパッタで成膜する。チタンは密着層で、白金が第1電極63、第1電極間接続部66a、第1引き出し部65a及び第2引き出し部65bとなるものである。その後、その白金上にPZTチタン酸ジルコン酸鉛からなる圧電部材62をスパッタで600度の温度で成膜する厚さ2μm。成膜した膜は圧電特性が得られるペロブスカイト層の111に配向している。そして、その圧電部材62の前面にウェットエッチングでパターニングするためのレジストパターンを形成する。そして、フッ硝酸で圧電部材62をウェットエッチングして、パターンを形成する。その後、レジストを塗布し、露光、現像を行い、チタン、白金のエッチングを、上記レジストをマスクにして行うようにして、第1電極63、第1電極間接続部66a、第1引き出し部65a及び第2引き出し部65bのパターニングを行う。次に、絶縁部材としての樹脂材をスプレーコーターにより凹凸面とならないよう均一に充填塗布する。そして、アッシング装置により圧電部材62の表面が出るまで樹脂材の表面を除去、もしくは圧電部材62の表面が出るようマスク、露光、現像する。次に、その圧電部材62の前面上にスパッタでクロムCrと金Auを0.2μmの厚さで成膜する。クロムは密着層で、金が第2電極64及び第2電極間接続部66b、66cとなるものである。そして、その表面上にレジストを塗布し、露光、現像を行い、クロムと金のエッチングを上記レジストをマスクにして行うようにして、第2電極64及び第2電極間接続部66b、66cのパターニングを行う。次に、第1基板81の後面のSiO2酸化膜のパターンをマスクに第1基板81をICPエッチング装置のボッシュプロセスで深堀加工して直径50μmの貫通孔81aを左右上下に形成する。これにより、直径50μmのダイヤフラムからなり第1電極間接続部66a及び第2電極間接続部66b、66cを介して接続された4つの第1圧電セル6a~第4圧電セル6dで構成された単素子66が複数、左右上下に2次元的に配列したものを得ることができる。又、前面側の樹脂をアッシングにより除去する。これにより、第2電極間接続部66b、66cは、空中配線となる。又、第1引き出し部65aと第2引き出し部65bと間に、数V/um以上の電界がかかるように電圧を印加することにより、第1圧電セル6aの圧電部材62の分極方向P1を前方向きに、第2圧電セル6bの圧電部材62の分極方向P2を後方向きに、又、第3圧電セル6cの圧電部材62の分極方向を前方向きに、第4圧電セル6dの圧電部材62の分極方向を後方向きにする。以上により、直列接続された4つの第1圧電セル6a~第4圧電セル6dからなる単素子66を、複数、形成できる。尚、上記実施形態では、圧電部材62間の樹脂材は除去したが、除去せずに樹脂材を有したものとしてもよい。樹脂材を配設しておけば、各圧電セルの撓み変形に際して、第2電極64同士を接続した第2電極間接続部66b、66cが樹脂材によって過度の力を受けずに済み、第2電極間接続部66b、66cが破壊するおそれの少ないものにできる。この樹脂材としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂やポリイミド樹脂といった感光性樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、合成ゴム等の圧電部材62よりヤング率が小さく、且つ電気的に絶縁特性を有する材料であり、樹脂材は圧電部材62と同じ厚さで形成される。以上のように構成された超音波探触子を有する超音波診断装置Sで診断する場合、例えば、操作入力部11から診断開始の指示が入力されると、制御部16の制御に従い、信号処理回路部42で超音波送信用のパルス信号が生成される。この生成されたパルス信号は、超音波送受信部5の複数4つの圧電セル6a~6dからなる単素子66ごとに所定の遅延時間でパルス電圧を、第1引き出し部65aと第2引き出し部65bとの間に印加して、圧電部材62の厚さ方向に電界を生じさせる。この電界により、各圧電セル6a~6dの圧電部材62が歪み、その歪により、各圧電セル6a~6dは、厚さ方向である前後方向の前方側に太鼓状に撓み変形する。その際、第2電極64同士を接続した第2電極間接続部66b、66cが空中配線とされているため、その第2電極間接続部66b、66cが、各圧電セル6が撓み変形する際の変形抵抗になるおそれの少ないものにでき、各圧電セル6を円滑に撓み変形させ得るものにできる。そして、各圧電セル6a~6dが撓み変形し、その共振特性共振周波数と減衰特性に応じた振動が加振され、パルス状の超音波が生体内へ発信される。アレイの各単素子66の位相を所定量ずらすことで、超音波ビームをフォーカシング、ステアリング方向制御し、必要領域を3次元状に走査する。生体内では、超音波は減衰しながら伝わり、音響インピーダンスの差が生じている部位で反射が起こり、超音波探触子2へ帰還する。戻った超音波により各圧電セル6a~6dは振動し、それに伴う圧電部材62の歪みに応じて第1電極63及び第2電極64に電荷が発生する。その際、1つの単素子66を構成した4つの圧電セル6a~6dが直列接続されているため、高い電圧が得られ、高感度なものにできる。そして、信号処理回路部42で処理され、画像処理部14へ出力され、画像処理部14は、制御部16の制御によって、受信された受信信号に基いて、送信から受信までの時間により被検体までの距離が、素子間の時間差により被検体の方向が、夫々検出され、被検体の超音波画像を生成する。さらに、画像処理部14では、フィルタ法によって受信信号から高調波成分が抽出され、この抽出された高調波成分に基いてハーモニックイメージング技術を用いて被検体内部の内部状態の超音波画像が生成される。また例えば、画像処理部14では、位相反転法パルスインバージョン法によって受信信号から高調波成分が抽出され、この抽出された高調波成分に基いてハーモニックイメージング技術を用いて被検体内部の内部状態の超音波画像が生成される。そして、表示部15は、制御部16の制御によって、画像処理部14で生成された被検体の超音波画像を表示する。尚、上記第1実施形態では、4つの圧電セルで1つの単素子を構成したが、1つの単素子を構成する圧電セルの数は、2以上であればよく、特に限定されない。例えば、図6に示すように、第1圧電セル206a~第10圧電セル206jの10個図6で2点鎖線で囲んだ10個で1つの単素子66を構成し、このようにして構成される単素子66が複数、左右に1次元的に配列されたものとしてもよい。詳しくは、第1圧電セル206a~第10圧電セル206jの圧電部材262の分極方向が、第1圧電セル206a~第10圧電セル206jにかけて交互に前方向きと後方向きとの逆向きになるように設定する。そして、図7に示すように第2圧電セル206bと第3圧電セル206c、第4圧電セル206dと第5圧電セル206e、第6圧電セル206fと第7圧電セル206g、第8圧電セル206hと第9圧電セル206iの第1電極263同士が、第1電極間接続部66b~266dにより接続する。一方、第1圧電セル206aと第2圧電セル206b、第3圧電セル206cと第4圧電セル206d、第5圧電セル206eと第6圧電セル206f、第7圧電セル206gと第10圧電セル206jの第2電極264同士が、第2電極間接続部266e~266iにより接続されている。このようにして、1つの単素子66を構成した第1圧電セル206a~第10圧電セル206jが直列に接続されたものとする。次に、第2実施形態の超音波探触子について、図8に基いて説明する。この第2実施形態の超音波探触子における超音波送受信部305も、先の第1実施形態のものと同様に、基板308と、基板308の薄肉領域383に形成された複数の圧電セル306a~306dとを備えている。基板308は、先の第1実施形態のものと同構成を採っており、第1基板381と、第2基板382とからなる。圧電セル306a~306dにおける圧電部材362は、互いに接合されている。この実施形態では、圧電部材362は、基板308の第2基板382の前面の略全体に配設されており、4つの圧電部材362全体が接合されている。又、各圧電部材362は、基板308の薄肉領域383における中心部に対応する部分に、円形状の圧電部材用孔362aを備えている。圧電セル306a~306dにおける第1電極363は、先の第1実施形態のものと同構成を採っている。圧電セル306a~306dにおける第2電極364も、先の第1実施形態のものと同様に、基板308の各薄肉領域383における各圧電部材362の前面に配設されている。ただし、この第2実施形態における第2電極364は、各圧電部材362の圧電部材用孔362aに対応する部分に円形状の電極用孔364aを備えている。又、第2電極364同士を接続した第2電極間接続部366b、366cは、圧電部材362の前面に接合されるようにして配設されている。従って、この第2実施形態では、第2電極間接続部366b、366cと基板308の第2基板382との間に、圧電部材362が配設されている。その他は、先の第1実施形態のものと同構成を採っている。この第2実施形態の超音波送受信部305は、次のようにして形成されている。基板308として、SiO2酸化膜厚さ2μmが両面に付いたSi基板厚さ200μmを用いる。このSi基板が第1基板381を構成し、前面側のSiO2酸化膜が第2基板382を構成する。後面のSiO2上にレジストを塗布し、露光、現像を行い、貫通孔381a用のレジストパターンを得る。そして、レジストをマスクパターンとして、SiO2層を反応性イオンエッチングRIE装置でドライエッチングCHF3ガスし、レジストで保護されていないSiO2層を除去しておく。次に、SiO2酸化膜が付いている前面にチタン厚さ20nm、白金厚さ100nmをスパッタで成膜する。チタンは密着層で、白金が第1電極363、第1電極間接続部366a、第1引き出し部365a及び第2引き出し部365bとなるものである。その後、レジストを塗布し、露光、現像を行い、チタン、白金のエッチングを、上記レジストをマスクにして行うようにして、第1電極363、第1電極間接続部366a、第1引き出し部365a及び第2引き出し部365bのパターニングを行う。次に、その表面前面全体にPZTチタン酸ジルコン酸鉛からなる圧電部材362をスパッタで600度の温度で成膜する厚さ2μm。成膜した膜は圧電特性が得られるペロブスカイト層の111に配向している。そして、その圧電部材362の表面にスパッタでクロムCrと金Auを0.2μmの厚さで成膜する。クロムは密着層で、金が第2電極364及び第2電極間接続部366b、366cとなるものである。又、その表面上にレジストを塗布し、露光、現像を行い、クロムと金のエッチングを上記レジストをマスクにして行うようにして、第2電極364及び第2電極間接続部366b、366cのパターニングを行う。その後、圧電部材362の表面をウェットエッチングでパターニングするためのレジストパターンを形成する。そして、フッ硝酸で圧電部材362をウェットエッチングして、パターンを形成する。次に、第1基板381の後面裏面のSiO2酸化膜のパターンをマスクに第1基板381をICPエッチング装置のボッシュプロセスで深堀加工して直径50μmの貫通孔381aを左右上下に形成する。これにより、直径50μmのダイヤフラムからなり第1電極間接続部366a及び第2電極間接続部366b、366cを介して接続された4つの第1圧電セル306a~第4圧電セル306dで構成された単素子が複数、左右上下に2次元的に配列したものを得ることができる。このように構成された第2実施形態においては、第2電極364同士を接続した第2電極間接続部366b、366cは、その第2電極間接続部366b、366cと第2基板382との間に圧電部材362が介在されるようにして配設されているため、圧電セル306a~306dの撓み変形に際して第2電極間接続部366b、366cが圧電部材362によって過度の力を受けずに済み、第2電極間接続部366b、366cが破壊するおそれの少ないものにできる。又、製造に際しては、先の第1実施形態のように絶縁部材としての樹脂材を不要にでき、製作容易なものにできるとともに、低コストで製作できる。尚、上記第2実施形態では、各圧電部材362に圧電部材用孔362aを形成するとともに、第2電極364に電極用孔364aを形成したが、これらの孔を設けないものとしてもよい。ただし、これらの孔を設けたものでは、設けないものに較べて、圧電セル306a~306dが撓み変形し易くなるので、これらの孔を設けておくのが好ましい。尚、上記実施形態では、本発明の圧電デバイスは、超音波探触子の超音波送受信部として使用されたが、超音波探触子に用いられる形態のものに限らず、例えば加速度センサやエネルギハーベスタ振動発電デバイスとしても使用できる。以下に、本発明の圧電デバイスを加速度センサ400とした一実施形態について、図9、図10に基いて説明する。この加速度センサ400は、第1基板481と第2基板482とを備えた基板408と、第2基板482上に形成された複数の圧電セル406a~406jとを備えたものから構成されている。第2基板482は、第1基板481よりも薄い薄板状のものから構成されている。そして、第2基板482の基端側は、第1基板481に支持され、第2基板482の先端側が基板408の薄肉領域を形成している。複数の圧電セル406a~406jは、矩形状のものから構成され、第1基板481の長手方向及び幅方向に並列されている。又、第1圧電セル406a~第10圧電セル406jの圧電部材462の分極方向Pが、第1圧電セル406a~第10圧電セル406jにかけて交互に逆向きになるように設定されている。そして、第2圧電セル406bと第3圧電セル406c、第4圧電セル406dと第5圧電セル406e、第6圧電セル406fと第7圧電セル406g、第8圧電セル406hと第9圧電セル406iの第1電極463同士が、第1電極間接続部466a~466dにより接続されている。一方、第1圧電セル406aと第4圧電セル406b、第3圧電セル406cと第4圧電セル406d、第5圧電セル406eと第6圧電セル406f、第7圧電セル406gと第10圧電セル406jの第2電極364同士が、第2電極間接続部466e~466hにより接続されている。このようにして10個複数の第1圧電セル406a~第10圧電セル406jが直列に接続されている。そして、第2基板482に外部からの負荷がかかって第2基板482が撓むと、その撓みに応じて第1圧電セル406a~第10圧電セル406jの夫々の圧電部材462が歪む。そして、その歪みに応じて第1圧電セル406a~第10圧電セル406jの夫々の第1電極463及び第2電極464に電荷が発生するようになっている。そして、例えば加速度センサ400と接続された図示しない加速度装置の信号処理回路部で処理され、電荷に関するデータに基いて外部からの負荷を検出する。"