"導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、前記導電性粒子は、140°Cにおける圧縮弾性率10K値が25°Cにおける圧縮弾性率10K値の20~60であり、且つ、25°Cにおける圧縮弾性率10K値が2300~4500N/mm2であることを特徴とする異方性導電材料。前記バインダー樹脂は、アミド樹脂、ウレタン樹脂及びクロロプレンゴムからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1に記載の異方性導電材料。前記溶剤は、沸点が100°C以上である、請求項1又は2に記載の異方性導電材料。前記導電性粒子は、粒子径が5~50μmである、請求項1~3のいずれかに記載の異方性導電材料。フレキシブルプリント基板の電極の電気的な接続に用いられる、請求項1~4のいずれかに記載の異方性導電材料。タッチパネル用である、請求項1~5のいずれかに記載の異方性導電材料。平均粒径が0.01~5μmである無機充填剤を含有する、請求項1~6のいずれかに記載の異方導電性材料。前記無機充填剤がタルクを含有する、請求項7に記載の異方導電性材料。第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、当該第1,第2の接続対象部材を電気的に接続している接続部とを備え、前記接続部が、請求項1~8のいずれかに記載の異方性導電材料により形成されている、接続構造体。本発明は、FPCの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制された、より接着力が大きい異方性導電材料を提供することを目的とする。本発明者は上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、異方性導電材料に含まれる導電性粒子として特定の圧縮弾性率を有する導電性粒子を用いる場合には、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、下記の異方性導電材料及び接続構造体に関する。1.導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、前記導電性粒子は、140°Cにおける圧縮弾性率10K値が25°Cにおける圧縮弾性率10K値の20~60であり、且つ、25°Cにおける圧縮弾性率10K値が2300~4500N/mm2であることを特徴とする異方性導電材料。2.前記バインダー樹脂は、アミド樹脂、ウレタン樹脂及びクロロプレンゴムからなる群から選択される少なくとも1種である、上記項1に記載の異方性導電材料。3.前記溶剤は、沸点が100°C以上である、上記項1又は2に記載の異方性導電材料。4.前記導電微粒子は、粒子径が5~50μmである、上記項1~3のいずれかに記載の異方性導電材料。5.フレキシブルプリント基板の電極の電気的な接続に用いられる、上記項1~4のいずれかに記載の異方性導電材料。6.タッチパネル用である、上記項1~5のいずれかに記載の異方性導電材料。7.平均粒径が0.01~5μmである無機充填剤を含有する、上記項1~6のいずれかに記載の異方導電性材料。8.前記無機充填剤がタルクを含有する、上記項7に記載の異方導電性材料。9.第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、当該第1,第2の接続対象部材を電気的に接続している接続部とを備え、前記接続部が、上記項1~8のいずれかに記載の異方性導電材料により形成されている、接続構造体。以下、本発明の異方性導電材料及び接続構造体について詳細に説明する。1.異方性導電材料本発明の異方性導電材料は、導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有し、前記導電性粒子は、140°Cにおける圧縮弾性率10K値が25°Cにおける圧縮弾性率10K値の20~60であり、且つ、25°Cにおける圧縮弾性率10K値が2300~4500N/mm2であることを特徴とする。上記特徴を有する本発明の異方性導電材料は、特定の圧縮弾性率を有する導電性粒子を採用することにより、FPCの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制されており、タッチパネル構造体の狭額縁化の要請によりFPCと他の電極を接着する接着部分の面積が小さい場合でも良好な接着力を発揮する。これにより、良好な接着性及び異方導電性を有する接続構造体を提供することができる。以下、異方性導電材料を構成する各成分について説明する。導電性粒子導電性粒子としては、140°Cにおける圧縮弾性率10K値が25°Cにおける圧縮弾性率10K値の20~60であり、且つ、25°Cにおける圧縮弾性率10K値が2300~4500N/mm2であるものを用いる。具体的には、140°Cにおける圧縮弾性率10K値は1300~1600N/mm2であることが好ましく、1400~1500N/mm2であることがより好ましい。また、25°Cにおける圧縮弾性率10K値は2400~4000N/mm2であることが好ましく、2500~3500N/mm2であることがより好ましい。140°Cにおける圧縮弾性率10K値は25°Cにおける圧縮弾性率10K値の20~60であればよいが、この中でも30~50であることが好ましい。上記圧縮弾性率を有することにより、FPCの熱圧着後の導電性粒子の反発力形状の復元力が抑制され、FPCの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制でき、接着部分の面積が小さい場合でも良好な接着力が得られる。なお、本明細書における圧縮弾性率10K値は、微小圧縮試験機フィッシャー社製フィッシャースコープH-100を用いて測定した値であり、詳細な測定方法については、後記実施例の欄で説明する。導電性粒子は、上記圧縮弾性率を有する限り特に限定されない。導電性粒子としては、例えば、有機粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子若しくは金属粒子等の表面を金属層導電層で被覆することにより得られる導電性粒子、又は実質的に金属導電層のみで構成される金属粒子等が挙げられる。上記導電層としては限定されず、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層、錫を含有する金属層、及び異種金属の合金層等が挙げられる。導電層は、多層構造を有していてもよい。また、導電層の表面は絶縁層により被覆されていてもよい。この場合には、接続対象部材の接続時に、導電層と電極との間の絶縁層が排除されて導電性が確保される。本発明では、導電性粒子として、上記の中でも有機粒子の表面に金属層導電層が形成されており、必要に応じて絶縁層が形成された態様が好ましい。このような導電性粒子を採用することにより、電極の損傷を抑制し、かつ電極間の導通信頼性をより一層高めることができる。導電性粒子の粒子径は限定的ではないが、5~50μmが好ましく、10~30μmがより好ましい。導電性粒子の粒子径は、数平均粒子径を示す。導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子50個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。異方性導電材料中の導電性粒子の含有量は特に限定されないが、異方性導電材料100重量中、導電性粒子の含有量は、好ましくは0.1重量以上、より好ましくは0.5重量以上、好ましくは20重量以下、より好ましくは10重量以下である。導電性粒子の含有量がかかる範囲内であると、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を容易に配置できる。また、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。つまり、隣り合う電極間の短絡をより一層防止できる。バインダー樹脂バインダー樹脂としては特に限定されず、公知の異方性導電材料に用いられるバインダー樹脂が広く使用できる。これらの公知のバインダー樹脂の中でも、特にアミド樹脂、ウレタン樹脂及びクロロプレンゴムからなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。上記アミド樹脂としては、ポリアミドエラストマーを用いることが好ましく、ハードセグメントとしてポリアミド骨格を有し、かつソフトセグメントとしてポリエーテルエステル骨格及びポリエステル骨格の内の少なくとも1種の骨格を有するポリアミドエラストマーであることが好ましい。このようなポリアミドエラストマーの市販品として、富士化成工業社製のTPAEシリーズが挙げられる。中でも、上記ポリアミドエラストマーの市販品として、富士化成工業社製TPAE-31、TPAE-32及びTPAE-33が好適に用いられる。上記ウレタン樹脂は、一般的に、ハードセグメント成分として反応性の高いイソシアネート化合物と、ソフトセグメント成分として分子内に活性水素を有する鎖延長剤と、ポリオール化合物とを用いて合成される。これらの材料の組み合わせにより、各種の特性を有するポリウレタン樹脂が得られる。このハードセグメント成分とソフトセグメント成分を自由に組み合わせることにより、柔軟なものから硬いものまで自由に合成できる。上記イソシアネート化合物としては、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネートMDI及びイソホロンジイソシアネートIPDI等が挙げられる。これら以外のイソシアネート化合物を用いてもよい。上記鎖延長剤としては、グリコール化合物及びアミン化合物等が挙げられる。上記鎖延長剤の分子量は1000以下であることが好ましい。上記ポリオール化合物としては、ポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオール等が挙げられる。上記ポリエステルポリオールとしては、ポリプロピレンアジペート、ポリヘキサメチレンカーボネート及びポリ-ε-カプロラクトン等が挙げられる。上記ポリエーテルポリオールとしては、ポリテトラメチレングリコール及びポリエチレングリコール等が挙げられる。上記ポリウレタン樹脂の市販品は多く存在する。上記ポリウレタン樹脂の市販品としては、日本ポリウレタン工業社製のミラクトンシリーズ、大日精化社製のレザミンシリーズ、及びDIC社製のパンデックスシリーズ等が挙げられる。上記アミド樹脂、ウレタン樹脂及びクロロプレンゴム以外にも、例えば、MgO吸着フェノールなどをバインダー樹脂として用いることもできる。上記MgO吸着フェノールは、例えば、フェノール樹脂溶液にMgOの粉体を分散させて室温で1日攪拌後、過剰のMgOを除去することで簡便に得られる。吸着されているMgOの一部がカルボキシル基及びフェノール性水酸基と吸着し、MgO吸着フェノール全体として物理的な架橋配位結合が形成される。この物理的な架橋は化学架橋とは異なり、熱により可逆的なため、柔軟性を維持しながら高い凝集力を発現することができる。異方性導電材料中のバインダー樹脂の含有量は特に限定されないが、異方性導電材料100重量中固形分換算:溶剤は除く、バインダー樹脂の含有量は、好ましくは30重量以上、より好ましくは50重量以上、好ましくは95重量以下、より好ましくは90重量以下である。異方性導電材料中には、スクリーン印刷に適するように、各種のフィラー等が配合されることが多いため、バインダー樹脂の含有量が多すぎると接着性以外の他の特性が悪くなる傾向がある。溶剤溶剤としては特に限定されない。溶剤の使用により異方性導電材料の粘度を容易に調整できる。溶剤としては、沸点が100°C以上のものが好ましく、例えば、ベンジルアルコール、イソホロン、ジメチルホルムアミド、メチルセロソルブ、トルエン、シクロヘキサノン等が挙げられる。これらの溶剤は1種又は2種以上を混合して使用できる。溶剤は、上記バインダー樹脂を分散又は溶解した液として添加してもよく、導電性粒子を分散させた液として添加してもよい。また、異方性導電材料の製造工程において、粘度調整の目的等により上記溶剤を添加してもよい。溶剤の含有量は、他の成分の分散又は溶解性、並びに異方性導電材料の粘度などを考慮して、適宜調整される。異方性導電材料100重量中、溶剤の含有量は好ましくは0.01重量以上、より好ましくは0.1重量以上、更に好ましくは1重量以上、好ましくは85重量以下、より好ましくは75重量以下である。他の成分本発明の異方性導電材料は、上記成分以外に、熱硬化性化合物、硬化剤、硬化促進剤、光硬化性化合物、光重合開始剤、無機充填剤、有機充填剤、貯蔵安定剤、イオン捕捉剤、シランカップリング剤、粘着付与剤、消泡剤、分散剤、チクソ性調整剤、レベリング剤等をさらに含んでいてもよい。上記の他の成分の内、無機充填剤が好適に用いられる。無機充填剤の使用により、異方導電材料としての粘度やチクソ性を任意に調整できる他、凝集力や応力緩和性を発現させることが可能になる。上記無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化マグネシウム及び酸化鉄等の酸化物類や、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム及び炭酸亜鉛等の炭酸塩類や、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム、カオリン、クレー、タルク、マイカ、ゼオライト及びセリサイト等の珪酸塩類や、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウム等の水酸化物類や、硫酸カルシウム、硫酸バリウム及び亜硫酸カルシウム等の硫酸塩類又は亜硫酸塩類や、窒化ホウ素及び窒化珪素等の窒化物類や、チタン酸カリウム及びチタン酸バリウム等のチタン酸塩類や等が挙げられる。更に、上記無機充填剤としては、ドーソナイト、カーボンブラック及び炭化珪素等が挙げられる。上記無機充填剤は、1種又は2種以上で使用できる。異方性導電材料の接着性をより一層高める観点からは、上記無機充填剤は、タルクを含有することが好ましい。上記無機充填剤の平均粒径は、好ましくは0.01~5μmである。無機充填剤の平均粒径が上記範囲内であると、応力緩和性が効果的に発現され、異方性導電材料の接着性がより一層高くなる。異方性導電材料の接着性を更に一層高める観点からは、上記無機充填剤の平均粒径は、より好ましくは3μm以下である。上記平均粒径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した粒度分布測定結果から求められる累積50粒子径Median径である。また、上記無機充填剤は、表面処理されていることが好ましい。該表面処理の方法として、従来公知の方法を採用可能である。上記無機充填剤の含有量は、上記バインダー樹脂100重量部に対して、好ましくは5重量部以上、好ましくは150重量部以下、より好ましくは100重量部以下である。上記無機充填剤の含有量が上記範囲内であると、異方性導電材料の接着性の向上効果が効果的に得られるとともに、無機充填剤の分散状態が良好になり、貯蔵安定性の低下等の不具合が生じ難くなる。異方性導電材料の詳細及び用途本発明の異方性導電材料は、ペースト状又はフィルム状の異方性導電材料であることが好ましく、ペースト状であることが好ましい。ペースト状の異方性導電材料は、異方性導電ペーストである。フィルム状の異方性導電材料は、異方性導電フィルムである。本発明の異方性導電材料を用いて、フレキシブルプリント基板FPCの電極を他の電極と電気的に接続し、タッチパネル等の接続構造体を得たときに、FPCの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制されており、タッチパネル構造体の狭額縁化の要請によりFPCと他の電極を接着する接着部分の面積が小さい場合でも良好な接着力が得られる。本発明の異方性導電材料は、タッチパネル用の異方性導電材料であることが好ましい。つまり、本発明の異方性導電材料は、FPCの電極の電気的な接続に用いられるタッチパネル用の異方性導電材料であることが好ましい。タッチパネルでは異方性導電材料が高温の環境下に晒されたりする。本発明の異方性導電材料は、FPCの熱圧着後の導電性粒子の反発力形状の復元力が抑制されているため、異方性導電材料が高温下に晒されても、異方性導電材料と接続対象部材との接着性を良好に保持することができる。2.接続構造体本発明の異方性導電材料は、様々な接続対象部材を接着するために使用できる。上記異方性導電材料は、第1,第2の接続対象部材が電気的に接続されている接続構造体を得るために好適に用いられる。図1に、本発明の一実施形態に係る異方性導電材料を用いた接続構造体の一例を模式的に断面図で示す。図1に示す接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、導電性粒子5を含む異方性導電材料により形成されている。第1の接続対象部材2の上面2aには、複数の電極2bが設けられている。第2の接続対象部材4の下面4aには、複数の電極4bが設けられている。電極2bと電極4bとが、1つ又は複数の導電性粒子5により電気的に接続されている。従って、第1,第2の接続対象部材2,4が導電性粒子5により電気的に接続されている。電極2b,4b間の接続は、通常、第1の接続対象部材2と第2の接続対象部材4とを異方性導電材料を介して電極2b,4b同士が対向するように重ね合わせた後に、異方性導電材料を硬化させる際に、加圧することにより行われる。加圧により、導電性粒子5は圧縮されるが、本発明では、導電性粒子は特定の圧縮弾性率を有することにより、加圧後の導電性粒子の反発力形状の復元力が抑制され、加圧後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制されている。上記接続構造体としては、具体的には、回路基板上に、半導体チップ、コンデンサチップ又はダイオードチップ等の電子部品チップが搭載されており、該電子部品チップの電極が、回路基板上の電極と電気的に接続されている接続構造体等が挙げられる。回路基板としては、FPC等の様々なプリント基板、ガラス基板、又は金属箔が積層された基板等の様々な回路基板が挙げられる。第1,第2の接続対象部材は、電子部品又は回路基板であることが好ましい。第1,第2の接続対象部材の内の少なくとも一方は、FPCであることが好ましい。上記接続構造体は、タッチパネルであることが好ましい。本発明の異方性導電材料は、特定の圧縮弾性率を有する導電性粒子を採用することにより、FPCの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制されており、タッチパネル構造体の狭額縁化の要請によりFPCと他の電極を接着する接着部分の面積が小さい場合でも良好な接着力を発揮する。これにより、良好な接着性及び異方導電性を有する接続構造体を提供することができる。以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。実施例1~5及び比較例1~5≪接続構造体の作製≫1下記表1に示す各実施例及び各比較例の各成分を公転真空ミキサーあわとり練太郎にて2000回転で3分混練し、異方性導電ペーストを作製した。2各実施例及び各比較例で使用した導電性粒子の25°C及び圧着温度140°Cにおける圧縮弾性率10K値N/mm2を表2に記載した。3導電性粒子の圧縮弾性率10K値は以下のように測定した。微小圧縮試験機を用いて、直径50umのダイアモンド製円柱の平滑圧子端面で、圧縮速度2.6mN/秒及び最大試験荷重10gの条件下で導電性粒子を圧縮する。このときの荷重値N及び圧縮変位mmを測定する。得られた測定値から、圧縮弾性率を下記式より求めることができる。微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製フィッシャースコープH-100を用いた。K値N/mm2=3/21/2FS-3/2R-1/2F:導電性粒子が10圧縮したときの荷重値NS:導電性粒子が10圧縮したときの圧縮変位NR:導電性粒子の半径mm425°Cの圧縮弾性率10K値に対する140°Cの圧縮弾性率10K値を表2に記載した。5異方性導電ペーストをポリイミド基板に18μm厚みの銅配線が形成されその配線には5μm厚みのNi及び0.05um厚みのAuが蒸着されたフレキシブル基板に塗布した。塗布方法は100メッシュ材質ステンレスの版を使用して、乾燥後の厚みが20~25μmになるように、得られた異方性導電材料をスクリーン印刷した。次に、熱風乾燥オーブン内110°Cで10分乾燥を行った。その後、コンスタントヒーター方式圧着機大橋製作所:BD-03SDSSを用いて、フレキシブルプリント基板と図1に示す1mmピッチのAgペースト電極が形成されたPET基板とを異方性導電材料を介して、圧着温度140°C及び圧力294.2N/cm2の条件で、15秒間貼り合わせ、図2に示す接続構造体を得た。≪特性評価≫得られた接続構造体にて初期接着力、高温高湿試験後接着力、初期抵抗値及び高温高湿試験後抵抗値を測定した。測定方法は以下の通りである。初期密着力図3に示すように、静的材料試験機島津製作所社製EZ-Graphを用いて、得られた接着力の測定用サンプルについて、引っ張り速度50mm/分でT型剥離試験を行った。得られたT型剥離強度の最大値を接着力の測定値とした。図3に示すように、矢印で示す方向に剥離して、接着力を測定した。高温高湿試験後接着力接続構造体を60C,95RH環境内に500時間放置後上記方法にて接着力を測定した。初期抵抗値接続構造体の配線抵抗値を抵抗測定機器岩崎通信機VOAC7521で測定した。高温高湿試験後抵抗値接続構造体を60C,95RH環境内に500時間放置後上記方法にて抵抗値を測定した。圧着後の接着面の気泡の有無得られた接続構造体にて圧着後の接着面気泡有無を判定した。判定方法は異方性導電ペーストをポリイミド基板に9μm厚みの銅配線が形成されその配線には5μm厚みのNi及び0.05μm厚みのAuが蒸着されたフレキシブル基板に塗布した。塗布方法、乾燥方法及び圧着方法は上記方法にてフレキシブル基板とITOガラスを圧着温度140°C及び圧力294.2N/cm2の条件で、15秒間貼り合わせ、接続構造体を得た。得られた接続構造体をITOガラス上面より目視で確認。気泡が発生する場合圧着した粒子周辺に気泡が見られる。図4で示す限度見本を判断基準にその気泡発生の有無を判断した。各特性評価の結果を下記表2に示す。≪考察≫表2から分かる通り、圧着温度における導電性粒子の圧縮弾性率10K値が25°Cにおける圧縮弾性率10K値の60以上の場合にはその高温高湿試験後接着力の低下が顕著に見られる。低下率許容範囲として初期値の20以内が通常の試験合格基準である。また、圧着温度における導電性粒子の圧縮弾性率10K値が25°Cにおける圧縮弾性率10K値の60以上20以下の場合にはその高温高湿試験後の接続抵抗の低下抵抗値の増加が顕著に見られる。低下率許容範囲として初期値の20以内が通常の試験合格基準である。また圧着温度における導電性粒子の圧縮弾性率10K値が25°Cにおける圧縮弾性率10K値の60以上の場合には圧着後の接着面気泡が見られる。本現象が見られる場合、経時での配線部腐食などによるその接続抵抗の増加やエージング後の接着力の低下の原因となる。圧着温度における導電性粒子の圧縮弾性率10K値が25°Cにおける圧縮弾性率10K値の20~60の範囲にあっても25°Cにおける圧縮弾性率10K値が2300N/mm2以下又は4500N/mm2の場合はその初期抵抗値が著しく低下している。また4500N/mm2以上の場合は高温高湿試験後抵抗値の低下も大きい。2300N/mm2以下の場合は導電性粒子の破壊により、4500N/mm2以上の場合は接続端子への接触面積低下により上記現象が発生した。バインダー樹脂はポリアミド樹脂以外にウレタン樹脂、クロロプレンゴムを使用した場合も接着力及び接続抵抗値に低下はなかった。従って、異方導電接続材料の接続信頼性を向上するためには導電性粒子として圧着温度における弾性率が25°Cにおける弾性率の20~60の範囲にありかつ25°Cにおける10圧縮のK値が2300~4500N/mm2であることが必要である。"