前面側基板に走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対が設けられ、前記表示電極対を覆って前面側誘電体層が設けられ、前記前面側誘電体層上に保護膜が設けられた前面板と、背面側基板に前記表示電極対と立体交差する複数のデータ電極が設けられ、前記データ電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画するリブが設けられ、前記リブ間に蛍光体層が設けられ、放電空間を形成して前記前面板と接合された背面板と、前記前面板と前記背面板の間の外周縁領域に枠状に設けられ、前記前面板と前記背面板の間を封着したシール層とを備えたプラズマディスプレイパネルにおいて、前記シール層は、第1シール層と第2シール層とを含む二重構造を有し、いずれか一方が内側で他方が外側に配置され、前記第1及び第2シール層を各々形成する第1及び第2シール材について、熱融着により前記前面板と前記背面板の間を封止可能な下限温度を封止可能温度と定義し、溶融により封止不能に至る前の上限温度を封止限界温度と定義したとき、前記第1シール材の封止可能温度は、前記第2シール材の封止可能温度よりも高く、かつ前記第2シール材の封止限界温度よりも低く、前記第1シール材の封止限界温度は前記第2シール材の封止限界温度よりも高いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。前記第2シール材の封止可能温度は、前記保護膜の温度劣化を回避可能な範囲にある請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。前記第1シール層と前記第2シール層の間に間隙が設けられ、前記前面板及び前記背面板の少なくとも一方の前記放電空間側の面には、前記間隙内に突出する乗り上げ防止部材が設けられている請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。前記背面板の放電空間側の面には、前記第1及び前記第2シール層のうち、内側に配置されたシール層の内側、及び外側に配置されたシール層の外側の少なくとも一方に沿って突出するリーク防止部材が設けられている請求項1~3のいずれか1項に記載のプラズマディスプレイパネル。前記第2シール材の封止可能温度は350°C以下、前記第1シール材の封止限界温度は450°C~500°Cである請求項1~4のいずれか1項に記載のプラズマディスプレイパネル。請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、前記前面板及び前記背面板を作製し、前記背面側基板の前記放電空間側に、前記第1及び第2シール材の層を、前記第2シール材の高さが前記第1シール材の高さよりも高くなるように形成し、前記第1及び第2シール材を漸次昇温させることにより、前記第1及び第2シール層を形成して前記前面板と前記背面板の間を封着し、かつ昇温させた状態で前記放電空間を排気する封着排気工程を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。前記第1シール材の高さを、前記リブの高さよりも100μm以上高く形成し、前記第2シール材の高さを、前記第1シール材の高さよりも100μm以上程度高く形成する請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。前記第1シール材と前記第2シール材の間に間隙を設け、前記間隙の幅を、前記前面板と前記背面板の間を封着する工程において溶融した前記第2シール材が前記第1シール材と前記前面板の間に進入することを回避可能な大きさに設定する請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。前記第1シール材と前記第2シール材の間に間隙を設け、前記前面板及び前記背面板の少なくとも一方の放電空間側の面には、前記間隙内に突出するように乗上げ防止部材を設けて、前記封着排気工程を行う請求項6~8のいずれか1項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。前記背面板の放電空間側の面に、前記第1及び前記第2シール層のうち、内側に配置されたシール層の内側、及び外側に配置されたシール層の外側の少なくとも一方に沿って突出するリーク防止部材を設けて、前記封着排気工程を行う請求項6~9のいずれか1項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。しかし、特許文献1には、活性な保護膜材料を用いる場合に必要な封着工程の条件を、二重の封止層により満足させることについての記載はない。すなわち、活性な保護膜材料を用いる場合は、保護膜が劣化する温度未満の比較的低い温度でパネル内部放電空間を形成する前面板と背面板の間の空間を封止し、真空にする必要があるが、特許文献1には、保護膜の劣化を防止するために必要な条件を充足することに関する記載はない。また、パネル内部の封止状態を低温から高温領域に亘って安定して維持し、保護膜が大気に曝露されないように密閉するためには、第1の封止層と第2の封止層について、熱融着による封止が可能となる封止可能温度、及び溶融して封止が不能となる封止限界温度の関係を適切に設定する必要がある。しかし、これに関しても、特許文献1には、必要な条件を充足することに関する記載はない。本発明は、封着排気工程における保護膜の劣化を回避し、不純ガス除去を十分に行うことが可能な封着構造を有するPDPを提供することを目的とする。また本発明は、そのような封着構造を有するPDPを作製するのに適した製造方法を提供することを目的とする。本発明のプラズマディスプレイパネルは、前面側基板に走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対が設けられ、前記表示電極対を覆って前面側誘電体層が設けられ、前記前面側誘電体層上に保護膜が設けられた前面板と、背面側基板に前記表示電極対と立体交差する複数のデータ電極が設けられ、前記データ電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画するリブが設けられ、前記リブ間に蛍光体層が設けられ、放電空間を形成して前記前面板と接合された背面板と、前記前面板と前記背面板の間の外周縁領域に枠状に設けられ、前記前面板と前記背面板の間を封着したシール層とを備える。上記課題を解決するために、本発明のプラズマディスプレイパネルは、前記シール層が、第1シール層と第2シール層とを含む二重構造を有し、いずれか一方が内側で他方が外側に配置され、前記第1及び第2シール層を各々形成する第1及び第2シール材について、融着により前記前面板と前記背面板の間を封止可能な下限温度を封止可能温度と定義し、溶融により封止不能に至る前の上限温度を封止限界温度と定義したとき、前記第1シール材の封止可能温度は、前記第2シール材の封止可能温度よりも高く、かつ前記第2シール材の封止限界温度よりも低く、前記第1シール材の封止限界温度は前記第2シール材の封止限界温度よりも高いことを特徴とする。本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、上記構成のプラズマディスプレイパネルを製造する方法であって、前記前面板及び前記背面板を作製し、前記背面側基板の前記放電空間側に、前記第1及び第2シール材の層を、前記第2シール材の高さが前記第1シール材の高さよりも高くなるように形成し、前記第1及び第2シール材を漸次昇温させることにより、前記第1及び第2シール層を形成して前記前面板と前記背面板の間を封着し、かつ前記放電空間を排気する封着排気工程を行うことを特徴とする。上記構成によれば、PDP作製時の封着排気工程において、第2シール層により低温領域でのパネル内封止を可能として保護膜の劣化を抑制し、第1シール層により高温領域でのパネル内封止を維持して、不純ガス除去を十分に行うことができる。従って、活性な保護膜材料を用いることが容易となる。本発明のプラズマディスプレイパネルは、上記構成を基本として、以下のような態様をとることができる。すなわち、前記第2シール材の封止可能温度は、前記保護膜の温度劣化を回避可能な範囲にあることが好ましい。また前記第1シール層と前記第2シール層の間に間隙が設けられ、前記前面板及び前記背面板の少なくとも一方の前記放電空間側の面には、前記間隙内に突出する乗り上げ防止部材が設けられていることが好ましい。また、前記背面板の放電空間側の面には、前記第1及び前記第2シール層のうち、内側に配置されたシール層の内側、及び外側に配置されたシール層の外側の少なくとも一方に沿って突出するリーク防止部材が設けられていることが好ましい。前記第2シール材の封止可能温度は350°C以下、前記第1シール材の封止限界温度は450°C~500°Cであることが好ましい。また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、上記構成を基本として、以下のような態様をとることができる。すなわち、前記第1シール材の高さを、前記リブの高さよりも100μm以上高く形成し、前記第2シール材の高さを、前記第1シール材の高さよりも100μm以上程度高く形成することが好ましい。また、前記第1シール材と前記第2シール材の間に間隙を設け、前記間隙の幅を、前記前面板と前記背面板の間を封着する工程において溶融した前記第2シール材が前記第1シール材と前記前面板の間に進入することを回避可能な大きさに設定することが好ましい。また、前記第1シール材と前記第2シール材の間に間隙を設け、前記前面板及び前記背面板の少なくとも一方の放電空間側の面には、前記間隙内に突出するように乗上げ防止部材を設けて、前記封着排気工程を行うことが好ましい。また、前記背面板の放電空間側の面に、前記第1及び前記第2シール層のうち、内側に配置されたシール層の内側、及び外側に配置されたシール層の外側の少なくとも一方に沿って突出するリーク防止部材を設けて、前記封着排気工程を行うことが好ましい。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。<実施の形態1>実施の形態1におけるPDPの構造について、図1~図2を参照して説明する。図1及び図2はそれぞれ、実施の形態1におけるPDPの構造の概要を示す断面図、及び平面図である。本実施の形態のPDPにおける前面板及び背面板の構造は、図16~図17に示した従来例と同様である。本実施の形態は、前面板と背面板の間の封着構造を形成するシール層に特徴を有するので、図1~図2では、シール層以外には、前面側基板2、背面側基板9、及びリブ20のみが具体的に図示され、他の要素は図示が省略されている。また、リブ20は、その形成された範囲のみが簡略的に示され、具体的な図示は省略されている。シール層は、前面側基板2と背面側基板9の間の外周縁領域に枠状に形成された第1シール層21と、第1シール層21の周囲を包囲して形成された第2シール層22とを含む二重構造を有する。背面側基板9には、排気管23がシール材によって接続されている。排気管23は、放電空間を形成するための、前面側基板2と背面側基板9の間のシール層に包囲された空間パネル内空間に対して、排気を行ない、あるいは所望のガスを封入するために用いられる。シール層の二重構造の特徴は、製造工程における利点を与えるものであり、従って、図3~図5に示す製造方法の特徴と併せて説明する。図3は、本実施の形態のPDPの製造方法における封着排気工程前に、前面板と背面板が、シール材の層を挟んで重ね合わされた状態を示す断面図である。背面側基板9の放電空間側に、図1の第1及び第2シール層21、22を各々形成するための、第1及び第2シール材21a、22aが設けられている。この状態で雰囲気を漸次昇温させることにより、第1及び第2シール材21a、22aは、軟化、流動して前面側基板2がリブ20の上面に当接するまで変形し、第1及び第2シール層21、22を形成する。それに伴い、前面側基板2と背面側基板9の間が封着され、封着工程中に放電空間の排気、放電ガスの封入が行われる。その過程については、以下に詳細に説明する。昇温に伴う第1及び第2シール材21a、22aの軟化溶融の進行に伴い、パネル内部の温度と排気の関係が制御される。これを適切に行うことが容易なように、第1及び第2シール材21a、22aの材料特性が、図4を参照して以下に説明するように調整される。すなわち、第1及び第2シール材21a、22aについて、熱融着により前面側基板2と背面側基板9の間を封止可能な下限温度を封止可能温度と定義する。また、溶融により封止不能に至る前の上限温度を封止限界温度と定義する。図4に示すように、第2シール材22aについては、封止可能温度T2cと封止限界温度T2uの間が、封止可能な温度範囲である。また、第1シール材21aについても、封止可能温度T1cと封止限界温度T1uの間が、封止可能な温度範囲である。また、図4に示すように、第1シール材21aの封止可能温度T1cは、第2シール材22aの封止可能温度T2cよりも高く、かつ第2シール材22aの封止限界温度T2uよりも低くなるように調整する。また、第1シール材21aの封止限界温度T1uは、第2シール材22aの封止限界温度T2uよりも高くなるように調整する。これにより、T1cとT2uの間の温度範囲では、第2シール材22aと第1シール材21aの封止可能な範囲が重複することになる。なお、第2シール材22aの封止可能温度T2cは、保護膜の温度劣化を回避可能な範囲に調整されることが望ましい。また、図3に示すように、背面側基板9上に設けられた第1及び第2シール材21a、22aの層は、第2シール材22aの高さが第1シール材21aの高さよりも高くなるように設定されることが望ましい。図3の状態に第1及び第2シール材21a、22aが設置された後の、封着排気工程の進行に伴う変化と制御について、図5も参照して説明する。図5は、封着排気工程におけるパネル内の温度Tの変化と排気開始のタイミングを示すグラフある。横軸は経過時間t、縦軸は温度Tを示す。時刻t1~t4の間は昇温工程であり、パネルを漸次昇温させる。時刻t4~t5の間は定温工程であり、パネルの温度を一定の状態に維持する。時刻t5以降は降温工程であり、パネルを室温まで降温させる。昇温工程では、時刻t1に第2シール材22aの封止可能温度T2cに到達する。このとき、前面側基板2には第2シール材22aのみが当接しているので、パネル内は、第2シール材22aにより外気に対して封止される。この時点から、パネル内の排気を開始する。排気は急速に行い、保護膜が実質的な劣化を発生する温度に達する前に、パネル内を真空状態にする。第2シール材22aは、昇温に伴い軟化により高さが低下し、前面側基板2は第1シール材21aにも当接するようになる。時刻t2には、第1シール材21aの封止可能温度T1cに達し、第1シール材21aによる封止作用も得られる状態になる。さらに、時刻t3には、第2シール材22aの封止限界温度T2uに到達し、第2シール材22aによる封止が不能となる。しかし、第1シール材21aにより、封止状態が維持されるので、保護膜の劣化は回避される。さらに昇温及び排気を続行し、第1シール材21aの封止限界温度T1uに達する前の時刻t4に、昇温を停止して温度Tmを維持する。温度Tmは、保護膜が不純ガスを十分に放出する程度の高温になるよう設定される。しかし、第1シール材21aの封止限界温度T1uには達しないので、パネル内の封止状態は維持される。その後、時刻t5まで温度Tmを維持した後、降温させる。以上のように、特有な材料特性の組み合わせを有する2重のシール層を用いることにより、第2シール材22aは、保護膜材料が大気により劣化する温度未満でパネル内部を封止し、第1シール材21aは、保護膜が不純ガスを放出する温度以上まで封止作用を維持可能な封着構造が得られる。このような効果を十分に得るためには、PDPのシール材として使用可能な材料および保護膜の材料の範囲内で考慮すると、第2シール材22aの封止可能温度T2cは350°C以下、第1シール材21aの封止限界温度T1uは450°C~500°Cであることが望ましい。第1シール材21a、及び第2シール材22aの高さの詳細について、図3及び図6を参照して説明する。図6は、シール材の高さの特徴を説明するためのグラフである。図3に示したように、リブ20の高さh0、第1シール材21aの高さh1、及び第2シール材22aの高さh2は、図6に示すような関係を有する。まず第1シール材21aの高さh1は、リブ20の高さh0よりも高く設計する必要がある。リブ20よりも第1シール材21aが低ければ、封止することができず、リークしてしまう。また、第1シール材21aは、リブ20より少なくとも100μm程度高く設計することが望ましい。これと同様に、第2シール材22aの高さh2は、第1シール材21aの高さh1よりも100μm程度高く設計することが望ましい。なお、上記記載では、第1シール層21が内側に配置され、第2シール層22が外側に配置された例について記述したが、内側に第2シール層22が配置され、外側に第1シール層21が配置された構成とすることもできる。以降の各実施の形態についても同様である。第1及び第2シール材21a、22aとしては、例えば、下記のような特性を有する材料を組み合わせて用いることができる。1第1シール材密閉可能温度:440°C密閉限界温度:500°C材料特性熱膨張係数:71.5×107/°C30~300°C転移点:346°C軟化点:475°C2第2シール材封止可能温度:350°C封止限界温度:460°C材料特性熱膨張係数:75.1×107/°C30~250°C転移点:304°C降伏点:325°C軟化点:363°C<実施の形態2>実施の形態2におけるPDPの製造方法について、その一工程における断面図を示す図7を参照して説明する。図7は、封着排気工程前に、前面板と背面板が、シール材の層を挟んで重ね合わされた状態を示す。背面側基板9の放電空間側に、図1の第1及び第2シール層21、22を各々形成するための、第1及び第2シール材21a、22aが設けられている。第1シール材21aと第2シール材22aの間には間隙gが設けられている。間隙gの幅は、封着排気工程において溶融した第2シール材22aが、第1シール材21aと前面側基板2の間に進入することを回避可能な大きさに設定される。封着排気工程は、上述の実施の形態1の場合と同様に行う。このような間隙gを設けるのは、以下の理由による。すなわち、シール層を2重に形成する場合、温度が上昇するに従い、第2シール材22aの流動性が増大してくる。そして内部を真空にしたとき、第2シール材22aが変形し始めると、第1シール材21aに乗り上げる可能性がある。もしも、第2シール材22aが第1シール材21aに乗り上げてしまうと、第1シール材21aによる封止機能が得られなくなる。つまり、第2シール材22aが、第1シール材21aと前面側基板2の間に介在することにより、第2シール材22aを通してリークが発生するからである。また、その状態では、第1シール材21aにより封止されるべき温度に到達しても、パネル内部の封止作用が得られなくなる不具合が生じる。この危険性を回避するためには、封着前の構造において、第1シール材21aと第2シール材22aの間に十分な広さの間隙gを設けることが効果的である。これにより、封着中において、第2シール材22aが第1シール材21aに乗り上げる可能性を低減することが可能になる。この間隙gは広ければ広いほど、封止不能となる可能性が低くなるので、少なくとも1mmの広さに設定することが望ましい。<実施の形態3>実施の形態3におけるPDPの構造及びその製造方法について、図8~図11を参照して説明する。図8は、実施の形態3におけるPDPの製造方法の第1態様を示す断面図、図9はその平面図である。図8は、封着排気工程前に、前面板と背面板が、シール材の層を挟んで重ね合わされた状態を示す。すなわち、背面側基板9の放電空間側に、図1の第1及び第2シール層21、22を各々形成するための、第1及び第2シール材21a、22aの層が設けられている。第1シール材21aと第2シール材22aの間には間隙が設けられ、前面側基板2の放電空間側の面には、その間隙内に突出する乗り上げ防止部材24が設けられている。このような乗り上げ防止部材24を設けるのは、実施の形態2において間隙gを設けたのと同様の理由による。すなわち、封着排気工程での昇温に従い、第2シール材22aの流動性が増大し、その結果、第2シール材22aが第1シール材21aに乗り上げて、第1シール材21aによる封止作用が得られなくなる不具合を回避するためである。この乗り上げ防止部材24があることにより、封着中において第2シール材22aの内側への流動を阻止して、第1シール材21aに乗り上げる可能性を低減することが可能になる。図10は、実施の形態3におけるPDPの製造方法の第2態様を示す断面図である。この態様は、前面側基板2の乗り上げ防止部材24に加えて、背面側基板9の面にも乗り上げ防止部材25を設けたものである。背面側基板9に設けた乗り上げ防止部材25により、流動性が増大し変形する第2シール材22aを、内側に崩さず外側に逃がす効果が得られる。それにより、第2シール材22aが第1シール材21aに乗り上げることを抑制する効果が増大する。図11は、実施の形態3におけるPDPの製造方法の第3態様を示す断面図である。この態様は、背面側基板9の面の乗り上げ防止部材25のみを設けたものである。上述のとおり、背面側基板9に設けた乗り上げ防止部材25により、流動性が増大し変形する第2シール材22aを、内側に崩さず外側に逃がす効果が得られる。それだけでも、第2シール材22aが第1シール材21aに乗り上げることを抑制する効果を得ることは可能である。<実施の形態4>実施の形態4におけるPDPの構造及びその製造方法について、図12~図15を参照して説明する。図12は、実施の形態4におけるPDPの製造方法の第1態様を示す断面図、図13はその平面図である。図12は、封着排気工程前に、前面板と背面板が、シール材の層を挟んで重ね合わされた状態を示す。すなわち、背面側基板9の放電空間側に、図1の第1及び第2シール層21、22を各々形成するための、第1及び第2シール材21a、22aが設けられている。背面側基板9の放電空間側の面にはさらに、第2シール材22aの外側に沿って突出するリーク防止部材26が設けられている。このようなリーク防止部材26を設けるのは、以下の理由による。すなわち、封着排気工程での昇温に従い、第2シール材22aの流動性が増大したとき、第2シール材22aが外側に向かって広がる。当然、第2シール材22aが広がるのに応じて、シール高さが低くなるので、前面側基板2との間に隙間が発生し、パネル内部がリークする可能性が大きくなる。リーク防止部材26は、これを抑制するために設置され、第2シール材22aの上端と前面側基板2の間からリークしてしまう可能性を低減することができる。図14は、実施の形態4におけるPDPの製造方法の第2態様を示す断面図、図15はその平面図である。背面側基板9の放電空間側の面には、第1シール材21aの内側に沿って突出するリーク防止部材27が設けられている。第1態様のリーク防止部材26と同様に、第1シール材21aに対してリーク防止部材27を設けることで、第1シール材21aの流動性が増大したとき、第1シール材21aが内側に向かって広がることに起因する、第1シール材21aの上端と前面側基板2の間からのリークの可能性を低減することができる。また、第2シール材22aに対するリーク防止部材26と、第1シール材21aに対するリーク防止部材27を併用して、リーク防止効果をより確実にすることも可能である。