"基材と、マイカ材と、を有し、可視光を透過すると共に、赤外光を透過することを特徴とする透過部材。前記マイカ材の小片を前記基材内に分散させて固めたことを特徴とする請求項1に記載の透過部材。前記基材は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項2に記載の透過部材。前記マイカ材をフィルム状とし、前記基材に層状に重ねたことを特徴とする請求項1に記載の透過部材。前記基材は、高分子材料からなることを特徴とする請求項4に記載の透過部材。前記基材と前記マイカ材とを複数の層状に重ねたことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の透過部材。エポキシ樹脂からなる基材及びマイカ材を有し、前記マイカ材の小片を前記基材内に分散させて固めた透過部材と、前記透過部材を通して熱源から放射される赤外線を撮影する赤外線サーモグラフィカメラと、を備え、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長が、以下の式1を満足することを特徴とする監視システム。3.4μm≦λ≦5.5μm1ただし、λは、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長である。高分子材料からなる基材及びフィルム状のマイカ材を有する透過部材と、前記透過部材を通して熱源から放射される赤外線を撮影する赤外線サーモグラフィカメラと、を備え、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長が、以下の式2を満足することを特徴とする監視システム。8μm≦λ≦8.5μm2ただし、λは、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長である。しかしながら、特許文献1に記載された技術は、覗き窓とセラミック板の二重構造であると共に、該覗き窓とセラミック板との間のパージガス空間内に窒素ガス等のパージガスを流して冷却する必要がある。そのため、特許文献1に記載された技術は、部品点数が多く、構造が複雑であると共に、パージガスを供給するためのランニングコストが必要となり、高コストな技術であった。また、特許文献1に記載された技術は、覗き窓の材料としてゲルマニウムを使用している。一般にゲルマニウムを使用した窓の場合、可視光は透過されず、赤外光のみを透過する。したがって、内部の様子を肉眼で監視することはできなかった。本発明は、従来技術のこのような状況に鑑みてなされたものであり、可視光を透過して設備内を観察することが可能であると共に、赤外光を透過して設備内の温度を監視可能な透過部材を提供する。透過部材は、基材と、マイカ材と、を有し、可視光を透過すると共に、赤外光を透過することを特徴とする。また、前記マイカ材の小片を前記基材内に分散させて固めたことを特徴とする。また、前記基材は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする。また、前記マイカ材をフィルム状とし、前記基材に層状に重ねたことを特徴とする。また、前記基材は、高分子材料からなることを特徴とする。また、前記基材と前記マイカ材とを複数の層状に重ねたことを特徴とする。さらに、監視システムは、エポキシ樹脂からなる基材及びマイカ材を有し、前記マイカ材の小片を前記基材内に分散させて固めた透過部材と、前記透過部材を通して熱源から放射される赤外線を撮影する赤外線サーモグラフィカメラと、を備え、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長が、以下の式1を満足することを特徴とする。3.4μm≦λ≦5.5μm1ただし、λは、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長である。さらに、監視システムは、高分子材料からなる基材及びフィルム状のマイカ材を有する透過部材と、前記透過部材を通して熱源から放射される赤外線を撮影する赤外線サーモグラフィカメラと、を備え、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長が、以下の式2を満足することを特徴とする。8μm≦λ≦8.5μm2ただし、λは、前記赤外線サーモグラフィカメラの測定波長である。以上の本発明においては、可視光を透過して設備内を観察することが可能であると共に赤外光を透過して設備内の温度を監視可能な透過部材、及び赤外光を測定する監視システムを提供することが可能となる。以下、本実施形態の透過部材及び監視システムについて説明する。図1は、実施形態の透過部材を用いた監視システムの概念図である。監視システム1は、透過部材2を通して熱源Hから放射される赤外線を赤外線サーモグラフィカメラ3によって撮影し、撮影画像の解析を行うことにより、撮影部位の温度を計測して、異常の有無を診断する。本実施形態の透過部材2は、可視光を透過して設備内を観察することが可能であると共に、赤外光を透過して設備内の温度を監視可能である。一般に、可視光を透過して設備内を観察することが可能な透過部材としては、ガラス又はアクリル等が考えられる。しかしながら、ガラス及びアクリルは、赤外線を透過しづらいため、赤外線サーモグラフィカメラ3を使用して温度を計測することは困難である。そこで、本実施形態では、透過部材2としてマイカ材21、すなわち雲母を有する部材を使用する。図2は、第1実施形態の透過部材を示す図である。図2に示すように、第1実施形態の透過部材2は、マイカ材21の小片をエポキシ樹脂等の基材22に分散させ固めて厚さ約200μmの板状にしたものである。基材22としてのエポキシ樹脂及びマイカ材21は、どちらも可視光を透過する。したがって、観察者は、透過部材2を通して設備の内部を観察することが可能である。さらに、第1実施形態では、監視システム1の赤外線サーモグラフィカメラ3の測定波長λが、以下の式1を満足するように設定する。3.4μm≦λ≦5.5μm1式1を満足するため、赤外線サーモグラフィカメラ3は、プラチナシリサイドPtSi、インジウムアンチモンInSb、又は水星カドミウムテルル化物HgCdTe等の素子を使用したカメラが好ましい。また、赤外線サーモグラフィカメラ3は、マイクロボロメータ素子を使用したカメラにフィルタを用いて、式1を満足する測定波長に変更してもよい。フィルタとしては、サファイア単結晶、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、セレン化亜鉛、又はシリコンを使用することが好ましい。図3は、第1実施形態の透過部材2の波長と透過率を示す図である。透過部材2は、マイカ材21の小片をエポキシ樹脂の基材22で固めて厚さ約200μmの板状にしたものである。図3に示すように、第1実施形態の透過部材2は、式1の波長の範囲では、高い透過率を持つことがわかる。式1の上限を上回ったり、下限を下回った場合、透過率が低くなる。したがって、第1実施形態の透過部材2を使用した監視システム1は、可視光を透過して設備内を観察することが可能であると共に、赤外光を透過して設備内の温度を監視可能である。次に第2実施形態について説明する。図4は、第2実施形態の透過部材を示す図である。図4に示すように、第2実施形態の透過部材2は、フィルム状のマイカ材21をシリコン、ポリエチレン等の高分子材料からなる基材23の両面に、層状に重ねて厚さ約10μmのフィルム状にしたものである。基材23としての高分子フィルム及びマイカ材21は、どちらも可視光を透過する。したがって、観察者は、透過部材2を通して設備の内部を観察することが可能である。さらに、第2実施形態では、監視システム1の赤外線サーモグラフィカメラ3の測定中心波長λが、以下の式2を満足するように設定する。8.0μm≦λ≦8.5μm2一般の赤外線サーモグラフィカメラ3の測定波長は、通常8μm~13μmである。第2実施形態では、測定中心波長λを式2の範囲とするため、赤外線サーモグラフィカメラ3は、ナローバンドパスフィルタを使用する。フィルタとしては、例えば、ファブリペロー干渉計の狭帯域BPF等の選択透過性の高いフィルタを使用することが好ましい。図5は、第2実施形態の透過部材2の波長と透過率を示す図である。透過部材2は、フィルム状のマイカ材21をポリエチレン等の高分子系フィルムの基材23の両面に、層状に貼り付けて厚さ約10μmの板状にしたものである。図5に示すように、第2実施形態の透過部材2は、一般の赤外線サーモグラフィカメラ3の測定波長である8μm~13μmのうち、式2の範囲の波長では、高い透過率を持つことがわかる。8μm~13μmの範囲内で、式2の上限を上回ったり、下限を下回った場合、透過率が低くなる。したがって、第2実施形態の透過部材2を使用した監視システム1は、可視光を透過して設備内を観察することが可能であると共に、赤外光を透過して設備内の温度を監視可能である。次に第3実施形態について説明する。図6は、第3実施形態の透過部材を示す図である。図6に示すように、第3実施形態の透過部材2は、フィルム状のマイカ材21とシリコン、ポリエチレン等の高分子材料からなる基材24とを層状に重ねて厚さ約200μmの板状にしたものである。第3実施形態では、基材24としてシリコンを使用した。基材24としてのシリコン及びマイカ材21は、どちらも可視光を透過する。したがって、観察者は、透過部材2を通して設備の内部を観察することが可能である。さらに、第3実施形態では、監視システム1の赤外線サーモグラフィカメラ3の測定中心波長λが、式2を満足するように設定する。一般の赤外線サーモグラフィカメラ3の測定波長は、通常8μm~13μmである。測定中心波長λを式2の範囲とするため、赤外線サーモグラフィカメラ3は、ナローバンドパスフィルタを使用する。フィルタとしては、例えば、ファブリペロー干渉計の狭帯域BPF等の選択透過性の高いフィルタを使用することが好ましい。図7は、第3実施形態の透過部材2の波長と透過率を示す図である。透過部材2は、フィルム状のマイカ材21とシリコンの基材24とを層状に貼り付けて厚さ約200μmの板状にしたものである。図7に示すように、第3実施形態の透過部材2は、一般の赤外線サーモグラフィカメラ3の測定波長である8μm~13μmのうち、式2の範囲の波長では、高い透過率を持つことがわかる。8μm~13μmの範囲内で、式2の上限を上回ったり、下限を下回った場合、透過率が低くなる。したがって、第3実施形態の透過部材2を使用した監視システム1は、可視光を透過して設備内を観察することが可能であると共に、赤外光を透過して設備内の温度を監視可能である。次に、赤外線サーモグラフィカメラ3について説明する。図8は赤外線サーモグラフィカメラのカメラ本体内部にフィルタを装着した状態を示す図、図9は赤外線サーモグラフィカメラのカメラ本体外部にフィルタを装着した状態を示す図、図10は赤外線サーモグラフィカメラの外部にフィルタを装着した状態を示す図である。第1実施形態、第2実施形態、及び第3実施形態では、赤外線サーモグラフィカメラ3にフィルタ等を使用して測定波長を変更する場合がある。赤外線サーモグラフィカメラ3にフィルタを装着するには、図8に示すように赤外線サーモグラフィカメラ3のカメラ本体31内部にフィルタ4を装着する例、図9に示すように赤外線サーモグラフィカメラ3のカメラ本体31外部にフィルタ4を装着する例、又は図10に示すように赤外線サーモグラフィカメラ3の外部にフィルタ4を装着する例等がある。図8に示すように、赤外線サーモグラフィカメラ3の内部にフィルタ4を装着する例では、赤外線が検出部31aに入射する前のカメラ本体31内にフィルタ4を配置するとよい。また、図9に示すように、赤外線サーモグラフィカメラ3の内部にフィルタ4を装着する例では、赤外線がレンズ32を射出し、カメラ本体31に入射する前にフィルタ4を配置するとよい。さらに、図10に示すように、赤外線サーモグラフィカメラ3の外部にフィルタ4を装着する例では、赤外線がレンズ32に入射する前にフィルタ4を配置するとよい。なお、複数のフィルタ4を組み合わせて検出部31aに入射する前に測定波長を変更してもよい。図11は、実施形態の透過部材2を用いた監視システム1を電気機器40に応用した例を示す図である。図11に示すように、電気機器40は、透過部材2と、端子箱50と、第1ケーブル群51と、第2ケーブル群52と、端子箱50内で第1ケーブル群51と第2ケーブル群52を接続する圧縮端子53と、圧縮端子53を接続するボルト54と、ボルト54に締め付けられる図示しないナットと、を有する。第1ケーブル群51は、第1ケーブル導管51aと、第1ケーブル導管51a内に収められた複数のケーブル511,512,513等からなる。第2ケーブル群52は、第2ケーブル導管52aと、第2ケーブル導管52a内に収められた複数のケーブル521,522,523等からなる。なお、本実施形態では、ケーブルは3本であるが、これに限らず、何本でもよい。各ケーブル511,512,513,521,522,523の端部は、被覆が剥がされて、各導体511a,512a,513a,521a,522a,523aが剥き出ている。各導体511a,512a,513a,521a,522a,523aは、各圧縮端子53に接続される。このような構成により、端子箱50内で第1ケーブル群51と第2ケーブル群52は、接続されている。また、端子箱50は、第1ケーブル群51、第2ケーブル群52、及び圧縮端子53等をカバーする透過部材2を有する。透過部材2は、ねじ2a等によって端子箱50に取り付けられる。透過部材2によって、端子箱50内の第1ケーブル群51と第2ケーブル群52を接続する部分に、人が接触して感電すること又は工具類等が接触して破損することを防止する。第1ケーブル群51と第2ケーブル群52を接続する部分は、施工不良によるボルト54の弛み、不適切な仕様の圧縮端子53の使用、第1ケーブル群51、第2ケーブル群52、及び圧縮端子53の経年劣化等により、通電部位が過熱して、破損したり、火災が発生する等の不具合が生じるおそれがある。そこで、電気機器40が過熱してしまい温度が上がった場合に放射される赤外線を利用して、監視システム1により、異常を診断する。監視システム1は、透過部材2を通して電気機器40から放射される赤外線を赤外線サーモグラフィカメラ3によって撮影し、撮影画像の解析を行うことにより、撮影部位の温度を計測して、異常の有無を診断する。透過部材2は、第1実施形態、第2実施形態、及び第3実施形態で説明したように、マイカ材21を有する部材である。したがって、可視光を透過して電気機器40の端子箱50内を観察することが可能であると共に、赤外光を透過して電気機器40の端子箱50内の温度を監視可能である。このように、電気機器40の端子箱50内を目視可能であると共に、赤外線により温度を監視可能なので、異常の有無を的確に診断することが可能となる。なお、本実施形態では、電気機器40として端子箱50について説明したが、制御盤等の各種電気機器40に適用することが可能である。以上、本発明の種々の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態のみに限られるものではなく、それぞれの実施形態の構成を適宜組み合わせて構成した実施形態も本発明の範疇となるものである。"