少なくとも1つの有機発光ダイオードが光学的透明基板において層構造として形成され、前記少なくとも1つの有機発光ダイオードおよび前記光学的透明基板が回路基板に接続され、前記有機発光ダイオードの電極の接続のための電気的なコンタクト部が前記回路基板の表面にある照明装置であって、前記有機発光ダイオード102の方を向いている前記回路基板101の表面には、その全体の表面上に透過バリアとしての金属コーティング104が備えられ、前記金属コーティング104が、前記コンタクト部207の周囲に形成された電気絶縁体205において途切れていることを特徴とする照明装置。前記有機発光ダイオード102の方を向いている前記回路基板101の表面および前記金属コーティング104が三次元的に構造化された表面を形成し、その表面において少なくとも前記コンタクト部207がソケット形状にデザインされ、および/または、前記照明装置の外側の辺縁領域208が隆起するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記コンタクト部207が、前記回路基板101の後側に導かれたビア209に電気的かつ導電的に接続され、前記電気絶縁体205が、前記ビア209を囲むスリーブの形状にデザインされていることを特徴とする請求項1または2に記載の照明装置。前記金属コーティング104が、Au、Ag、Cu、Al、Ni、Snまたはそれらの合金で形成され、5μm~250μmの範囲の層厚を有していることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。前記金属コーティング104が、積層形成された複数の層で形成され、特に、前記回路基板101の表面に形成された銅層と、その上に形成された少なくとも1つの保護層とから形成されていることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。少なくとも1つの中空空間105が前記構造化された表面で形成されることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。前記回路基板101および前記光学的透明基板301が、放射状外側の辺縁領域において、材料連続性を有して流体を通さないように、互いに接続されていることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。少なくとも1つの中空空間105が、前記金属コーティング104の表面と前記光学的透明基板301の間に形成され、その中に配置された誘電性物質および/または吸湿性物質206で部分的または全体的に充填されていることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。前記回路基板101が、繊維強化剤を備えたエポキシ樹脂と繊維強化剤を備えていないエポキシ樹脂とを含む材料で形成されていることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。前記ビア209において、電気絶縁体205が、誘電性円筒を囲む誘電性の外側スリーブと、前記外側スリーブと前記誘電性円筒の間に配置された中空の円筒状部材またはフィラーとで形成され、前記中空の円筒状部材またはフィラーが前記ビア209の電気的導電性接続を形成していることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。有機発光ダイオード102の電極302または304とのコンタクティングのためのコンタクト表面224が、前記光学的透明基板301の方を向いているビア209の端面にあることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。前記ビア209の端面が前記金属コーティング104によって直接カバーされ、前記ビア209が有機発光ダイオード102の上部電極304とコンタクトしていることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。電気的導電性物質が、ビア209および/またはコンタクト表面224に対してスポット形状に設けられていることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。5μm~100μmの範囲の間隔を有するギャップが、前記有機発光ダイオード102、および/または、前記光学的透明基板301の方を向くコンタクト部207の表面、および/または、前記金属コーティング104の間にあり、当該ギャップが、隆起するように形成された辺縁領域208の大きさによって、および/または、材料連続性を有する接続のために前記辺縁領域208と前記光学的透明基板301の間に設けられる封入接着剤またははんだの厚みによって、決定されることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。前記有機発光ダイオード102が、前記照明装置の内部において少なくとも1つの薄膜封入層を備えていることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。有機発光ダイオード102の透明電極302および上部電極304のコンタクティングのためのコンタクト領域305および/または306が、前記それぞれの有機発光ダイオード102の活性表面領域内に配置されることを特徴とする先行する請求項のいずれか1項に記載の照明装置。したがって、本発明の目的は、光の放射のために利用されうる拡大された表面を有し、周囲環境からの水分および酸素の侵入を避けるための改良されたシーリングを実現し、容易かつ低コストで製造されうる、有機発光ダイオードを有する照明装置を提供することにある。本発明によれば、この目的は、請求項1の特徴を有する照明装置によって実現される。本発明の好ましい実施形態およびさらなる改良例は、従属請求項に係る特徴を用いて実現されうる。本発明に係る照明装置は、光学的透明基板において層構造として形成された少なくとも1つの有機発光ダイオードを有する。少なくとも1つの有機発光ダイオードおよび光学的透明基板は回路基板に接続されている。有機発光ダイオードの電極の接続のための電気的なコンタクト部が回路基板の表面にある。ここで、有機発光ダイオードの方を向いている回路基板の表面には、その全体の領域上に透過バリアpermeationbarrierとしての金属コーティングが備えられる。金属コーティングは、コンタクト部の周囲に形成された電気絶縁体によって破られているbreachedby。これらの表面領域が、全体の表面と比べて十分小さく、金属コーティングによってカバーされておらず、周囲環境からの流体の侵入を避けるように容易にかつ確実にシールされうることは言うまでもない。金属コーティングは回路基板の表面に直接設けられる。これは、例えば金属箔metallicfoilを押しつけること、または、湿式化学法ガルバニックgalvanicまたは化学蒸着といった、回路基板の製造において通常に利用される技術を低コストで用いることによって行われる。金属コーティングは、例えば回路基板のポリマーから脱気されたdegasedガス状成分gaseouscomponentsの侵入を妨げる。有機発光ダイオードの方を向いている回路基板の表面、および金属コーティングは、三次元に構成された表面を効果的に形成する。少なくとも、OLEDの電極の接続のためのコンタクト部は、その構造化された表面においてソケット形状にデザインされている。それらは、照明装置の内部に隆起部elevatedportionを形成する。放射状radially外側の辺縁領域を、光学的透明基板の対応した辺縁で接合ゾーンjoinzoneを形成するように隆起したものとして、デザインすることが好ましい。材料連続性materialcontinuityを有する接続は、好ましくは接着ボンディングadhesivebondingによって、この接合ゾーン内で行われうる。ここで、所謂封入接着剤encapsulatingadhesiveが使用されうる。しかしながら、材料連続性を有する接続は、適切なガラスはんだ、または、ガラスはんだと封入接着剤を組み合わせたものを使用して行われてもよい。三次元構造は、隆起するようにデザインされたコンタクト部、および/または隆起した辺縁領域で形成されうる。少なくとも1つの中空空間が、照明装置の内部の隆起部の間に形成される。前記中空空間が、吸湿性物質hygroscopicsubstanceゲッタデポジットgetterdepositの収容のために利用されうる。そして、侵入してくる水はそれによって吸収され、有機発光ダイオードの感受性物質sensitivesubstanceとの接触が避けられる。このような配置におけるOLEDの多層構造に対するダメージは、構造化された表面、および、材料連続性を有する放射状外側の辺縁に対する接合を用いることで、さらに回避されうる。ここで、放射状外側の辺縁は、回転対称的にrotationallysymmetricallyデザインされたものではなく、または、湾曲した外側の辺縁を有しない、外側の辺縁形状marginalgeometriesを含むべきである。したがって、照明装置は様々な角度を有するようなmultiangular辺縁形状を有していてもよい。狭い辺縁領域のみが接合のために必要とされる。その結果、光の放射に利用できない、本発明に係る照明装置の外側の辺縁における表面が、小さく維持されうる。その接合に関して、突出した辺縁領域は容易に切断されうる。それはソーイングsawingまたはレーザ切断によって容易に実現されうる。コンタクト部はそれぞれ、回路基板の後側に導かれたビアによって電気的かつ導電的に接続されうる。電気絶縁体は、ビアを囲むスリーブsleeveの形状にデザインされうる。電気絶縁体の外側を向く端面は、封入接着剤で追加的にシールされうる。ビアにおいて、十分大きなコンタクト表面が、電気的なコンタクティングのために利用されうる回路基板の両側に形成されうる。多層の回路基板は、電気的導電性接続が複数の平面においてinapluralityoflevelsなされるように使用される。これらの電気的導電性接続は、より短いトレンチコンタクトtrenchedcontactsまたはブラインドホールコンタクトblindholecontactsを使用して互いに接続され、回路基板の後側またはそれと反対側に導かれるようになっている。本発明に係る照明装置の回路基板は、繊維強化剤fiberreinforcementを備えたエポキシ樹脂と繊維強化剤を備えていないエポキシ樹脂とを含む材料を使用して形成される。回路基板にあるビアにおける電気絶縁体は、誘電性円筒を囲む誘電性の外側スリーブと、当該外側スリーブと誘電性円筒の間に配置された中空の円筒状部材cylindricalelementまたはフィラーfillerとで形成されうる。中空の円筒状部材またはフィラーはビアの電気的導電性接続を形成することができる。金属コーティングはAu、Ag、Cu、Al、Ni、Snまたはそれらの合金を使用して形成されうる。それは5μm~250μmの範囲の層厚を有する。ここでは、積層された複数の金属層によって金属コーティングが形成される。すなわち、銅層が回路基板の表面に直接形成され、さらなる金属層が銅層の上に形成され、金、銀またはスズの少なくとも1つの保護層が前記さらなる金属層の上に形成される。銅層の層厚はその上に形成されたさらなる金属層の層厚より大きい。特に、外側の金の保護層とともに、バリア層が金の拡散バリアを形成する条件下で形成されるのが好ましい。バリア層はニッケルからなる。信頼性を有する透過バリア効果は、そのような金属コーティングの比較的小さな層厚を用いることによって実現されうる。さらに、金属コーティングの表面に誘電性保護層を備えることもできる。少なくとも1つのOLEDを有する光学的透明基板と金属コーティングとの間にある中空空間は、例えば封入接着剤といった誘電性物質で全体的にまたは部分的に充填されうる。しかしながら、コンタクト部、および/または中空空間に配置された吸湿性物質は、コーティングされないままとすべきである。有機発光ダイオードの上部電極に接触している、ビアの端部の表面は、金属コーティングによって直接カバーされうる。金属コーティングは、電気的導電性接続のために追加的に利用されうる。電気的導電性物質が、ビアに対して、および/またはコンタクト表面に対して、スポット形状spotformに設けられる。これは、電気的導電性接着剤またははんだからなる。5μmから100μmの範囲の間隔を有するギャップが、有機発光ダイオード、および/または、光学的透明基板の方を向くコンタクト部の表面、および/または、金属コーティングの間に形成される。このギャップは、隆起するように形成された辺縁領域の適切な大きさdimensioningによって、および/または、材料連続性を有する接続のために辺縁領域と光学的透明基板の間に設けられる封入接着剤またはガラスはんだの厚みによって、決定される。水分や酸素の浸入は、それによってさらに妨げられ、または、少なくとも減らされうる。有機発光ダイオードは、照明装置の内部に少なくとも1つの薄膜封入層thinfilmencapsulatinglayerを備える。この薄膜封入層またはこれらの薄膜封入層は、有機発光ダイオードの感受性物質をさらに保護することができる。それらは、例えばペリレンperyleneおよび/またはシリコン窒化物からなる。有機発光ダイオードの透明電極および/または上部電極のコンタクティングのためのコンタクト領域は、好ましくは、それぞれの有機発光ダイオードの活性表面領域activesurfaceregion内で配置される。これは、透明電極のコンタクト領域に設けられ、上部電極のコンタクト領域にも設けられる。しかしながら、全てのコンタクト領域は、光を放射するそれぞれの有機発光ダイオードの活性表面領域の外側に配置されることもできる。コンタクト領域が活性表面領域内に配置される場合、それらコンタクト領域は、上部電極によって囲まれ、光学的透明電極のためのコンタクト領域に問題があるときにそれによってそこから電気的に絶縁される。活性表面領域内のコンタクト領域のこのような配置により、光の放射のために有用な全体のエリアが拡大されうる。そこに配置されたコンタクト領域の領域において、1つあるいはそれ以上の薄膜封入層が取り除かれ、それぞれのコンタクト領域に対する自由なアクセスがそこで可能になる。これは、例えばマスクを使用した適切な層形成によって実現される。本発明は、以下の実施例において、より詳細に説明される。図1は、光学的透明基板301上に一列に多層構造として形成された4つの有機発光ダイオード102を備えた照明装置を部分的に示した図である。このように形成された透明基板301は、放射状外側の辺縁において材料連続性を有する接着ボンディングによって、多層の回路基板101に接続される。光学的透明基板301の方を向いている回路基板101の表面は、金属コーティング104を有している。金属コーティング104は積層形成された3つの層を有する。すなわち、銅層が回路基板101の表面に形成され、ニッケル層が銅層の上に形成され、金の保護層がその上に形成される。有機発光ダイオード102の電極に対する電気的導電性接続のために、ビア209は、回路基板101を貫通して該回路基板101の後側に導かれている。また、追加的なトレンチコンタクト210が、回路基板101の内面における導電体通路に導かれている。有機発光ダイオード102の制御のための電子部材electronicelements103は、回路基板101の後側に取り付けられ、ビア209を介して有機発光ダイオード102の電極に電気的かつ導電的に接続される。中空空間105は、光学的透明基板301と、有機発光ダイオード102が配置される領域における回路基板101の表面との間にある。追加的に、図1に示されていないが、金属コーティング104の表面には、誘電性保護層が備えられる。この保護層は、ここでは図示しないが、同様にコンタクト部207の領域において途切れているinterrupted。ここで、このような保護層は、封入接着剤で形成され、コンタクト表面224だけが残された状態となる図3参照。図2は、本発明に係る照明装置で使用される回路基板101を部分的に示した図である。有機発光ダイオード102ここでは図示しないの電極の制御のための電子部品212は、回路基板101の後側に取り付けられ、はんだコンタクトsoldercontact213を用いたはんだ付けによって電気的かつ導電的に固定され、それから導電体通路214を使用してビア209を通って導かれる。コンタクト部207は、ビア209における回路基板101の反対側で接続され、以下に述べるように、図示しない有機発光ダイオードの電極に順に接続される。少なくとも1つのラミネート202と、エポキシ樹脂を含む繊維強化接着膜fiberreinforcedadhesivefilms201は、回路基板101内にある。コンタクト部207、ビア209、トレンチコンタクト210およびブラインドホールドコンタクト211における、電気的な導電体通路214、215、および電気的な導電性部分203は、酸化を防ぐために表面に金属または有機物の保護コーティングを備えた銅から形成される。誘電性物質からなるスリーブ形状のsleeveshaped電気絶縁体205は、ビア209にある。その物質は回路基板101の熱膨張係数に適合する熱膨張係数を有するべきである。回路基板101の上側には、金属コーティング104が備えられている。金属コーティング104は、銅層が回路基板101の表面にまず設けられ、4μm~8μmの範囲の層厚を有するニッケルのバリア層がこの銅層の上に形成され、前記バリア層の上に約50nmの層厚を有する金の保護層が形成されるようにして、形成される。コンタクト部207を有するビア209の突出領域と同様に、放射状外側の辺縁領域208が、隆起するように形成される。そして、図1に示されるように、中空空間105は、光学的透明基板301と、回路基板101において高さの低くなった残りの表面との間に形成される。吸湿性物質206は中空空間105の領域内にある。侵入した水分はそれで吸収されて有機発光ダイオード102から遠ざけられる。中空空間105は適切なシーラントで部分的にまたは全体的に充填される。図示されていない実施態様において、回路基板101の三次元構造化された表面の代わりに、相補的な形状の対応した表面構造が、回路基板101の方を向いている光学的透明基板301の表面に形成されてもよい。このために、付加的な構造体がこの表面に取り付けられてもよい。それらは、パッシベーション領域passivationzone320と呼ばれ、例えば図7に示すように形成されている。図3は、コンタクト部207を有する回路基板101の表面の部分的な領域の平面図である。このコンタクト部207のコンタクト表面224だけが見やすくされている。コンタクト部207は、金属コーティング104が形成されている回路基板101の表面を越えて隆起した形状のビア209の一部とともに突出している。電気絶縁体205はここでは誘電性のスリーブである。電気的導電性物質または金属が電気絶縁体205の内部にある。この代わりに、円筒状の絶縁体を使用するビア209とすることもできる。ここで、この内部は、ビア209の電気的導電接続を形成する、中空の円筒状部材、または、電気的絶縁性物質または物質混合物を含むフィラーによって囲まれている。そして、その円筒状部材またはフィラーが電気的絶縁性のスリーブによって囲まれている。絶縁体は内側円筒および外側スリーブによって形成されうる。図4において、有機発光ダイオード102を有する光学的透明基板301が示されている。例えば、ITOのような光学的透明電極302が光学的透明基板301の表面に直接形成される。そして、機能層303の多層構造が続いて形成される。この上には、銅または別の適切な金属からなる所謂上部電極304が順に形成される。電気的導電性物質または金属からなるコンタクト領域305および306は、電極302および304に設けられる。有機発光ダイオード102の光学的透明電極302からその隣に配置された上部電極304までの電気的導電性接続が、前記コンタクト領域を介してコンタクト部207ここでは示されないになされる。最後に挙げる態様については、図5および6においてより明らかになるであろう。本態様では、電気的導電性接着剤310が設けられる。図5および6におけるコンタクト領域306は、内部に機能層303が配置されて光を放射する活性表面領域の外側に、光学的透明電極302の対応する構造に応じて配置される。光学的透明電極302はこのようにして直接接続される。上部電極304は、図6に示されるように、同様に直接電気的にコンタクトされる。電気的に非導電性のパッシベーション320が、遮断させるものとして追加的にそこに形成される。そして、電気的導電性接続の遮断interruptionが導電性接着剤310を使用することによってなされる。有機発光ダイオード102の光学的活性領域におけるダメージおよび電気的な短絡が、パッシベーション320を使用することで回避されうる。図示されていない実施態様においては、追加的な保護層が、侵入する水分や酸素に対するバリア効果を増加させるための薄膜として、上部電極304に形成されうる。図7は、辺縁領域208において従来の封入接着剤402を使用した本願発明に係る照明装置に対して、材料連続性を有する接続であって特にガスなどの流体を通さないような接続が、どのようになされているのか追加的に示す図である。点線401は、外側を向く部分の分離が封入接着剤402の硬化後に起こり、その結果、使用することのできない照明装置の外側の辺縁領域が再び縮小されうることを示している。図7に示された例の残りの構成要素は、上記に述べた例の参照番号のものと対応している。ここでは、回路基板101の表面は非三次元構造となっている。