"複数の電子機器から排出される熱媒体を合流させて吸着式ヒートポンプに供給する吸着式ヒートポンプの制御方法であって、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサと、制御部とを設け、前記温度センサの出力に基づいて、前記制御部が前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように前記流量調整部を制御することを特徴とする吸着式ヒートポンプの制御方法。前記吸着式ヒートポンプは、液体の冷媒を気体に替える蒸発器と、前記気体の冷媒を吸着する吸着剤が配置された第1の吸着器及び第2の吸着器とを有し、前記制御部は、前記吸着式ヒートポンプに供給される前記熱媒体の温度が予め設定された目標温度になるたびに切替バルブを制御して、前記熱媒体を前記第1の吸着器及び前記第2の吸着器に交互に通流させることを特徴とする請求項1に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。前記制御部は、前記電子機器に搭載された半導体部品のジャンクション温度又は表面温度が予め設定された上限値を超えないように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする請求項2に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。前記制御部は、前記半導体部品の負荷率に応じて前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする請求項3に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。前記制御部は、前記ヒートポンプに供給される前記熱媒体の温度が前記目標温度に到達するときに前記半導体部品のジャンクション温度又は表面温度が前記上限値に到達するように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする請求項3に記載の吸着式ヒートポンプの制御方法。熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサと、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じとなるように前記流量調整部を制御する制御部とを有することを特徴とする情報処理システム。前記吸着式ヒートポンプは、液体の冷媒を気体に替える蒸発器と、前記気体の冷媒を吸着する吸着剤が配置された第1の吸着器及び第2の吸着器とを有し、前記制御部は、前記合流部で合流した前記熱媒体が予め設定された目標温度になるたびに切替バルブを制御して前記熱媒体を前記第1の吸着器及び前記第2の吸着器に交互に通流させることを特徴とする請求項6に記載の情報処理システム。前記制御部は、前記電子機器に搭載された半導体部品のジャンクション温度又は表面温度が予め設定された上限値を超えないように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする請求項7に記載の情報処理システム。前記制御部は、前記半導体部品の負荷率に応じて前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする請求項8に記載の情報処理システム。前記制御部は、前記合流部で合流した前記熱媒体が予め設定された目標温度に到達するときに前記半導体部品のジャンクション温度又は表面温度が前記上限値に到達するように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする請求項8に記載の情報処理システム。前記制御部は、前記半導体部品の負荷率のデータと、前記電子機器を通流する前記熱媒体の流量のデータと、前記電子機器の熱媒体入口側及び出口側における熱媒体の温度差のデータとを含むデータベースを記憶していることを特徴とする請求項8に記載の情報処理システム。熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサとを有する情報処理システムの制御装置であって、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じとなるように前記流量調整部を制御することを特徴とする制御装置。前記合流部で合流した前記熱媒体が予め設定された目標温度になるたびに切替バルブを制御して前記熱媒体を前記吸着式ヒートポンプ内の第1の吸着器及び第2の吸着器に交互に通流させることを特徴とする請求項12に記載の制御装置。前記電子機器に搭載された半導体部品のジャンクション温度又は表面温度が予め設定された上限値を超えないように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする請求項13に記載の制御装置。前記半導体部品の負荷率に応じて前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする請求項14に記載の制御装置。前記合流部で合流した前記熱媒体が予め設定された目標温度に到達するときに前記半導体部品のジャンクション温度又は表面温度が前記上限値に到達するように、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の総流量を制御することを特徴とする請求項14に記載の制御装置。前記半導体部品の負荷率のデータと、前記電子機器を通流する前記熱媒体の流量のデータと、前記電子機器の熱媒体入口側及び出口側における熱媒体の温度差のデータとを含むデータベースを記憶していることを特徴とする請求項14に記載の制御装置。吸着剤の再生に使用する熱を供給する熱源の温度変化が大きくても吸着式ヒートポンプを効率的に稼動できる吸着式ヒートポンプの制御方法、情報処理システム及び制御装置を提供することを目的とする。開示の技術の一観点によれば、複数の電子機器から排出される熱媒体を合流させて吸着式ヒートポンプに供給する吸着式ヒートポンプの制御方法であって、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサと、制御部とを設け、前記温度センサの出力に基づいて、前記制御部が前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じになるように前記流量調整部を制御する吸着式ヒートポンプの制御方法が提供される。開示の技術の他の一観点によれば、熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサと、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じとなるように前記流量調整部を制御する制御部とを有する情報処理システムが提供される。開示の技術の更に他の一観点によれば、熱媒体を移送する移送ポンプと、前記移送ポンプから移送された前記熱媒体の流路を分岐する分岐部と、前記分岐部で分岐された流路が合流する合流部と、前記分岐部と前記合流部との間にそれぞれ配置されて前記熱媒体が通流する熱媒体流路を備えた複数の電子機器と、前記合流部で合流した熱媒体が供給される吸着式ヒートポンプと、前記複数の電子機器に供給される前記熱媒体の流量を個別に調整可能な流量調整部と、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度を個別に検出する温度センサとを有する電子機器システムの制御装置であって、前記温度センサから信号を入力し、前記複数の電子機器から排出される前記熱媒体の温度が同じとなるように前記流量調整部を制御する制御装置が提供される。上記一観点によれば、吸着剤の再生に使用する熱を供給する熱源の温度変化が大きくても、吸着式ヒートポンプを効率的に稼動させることができる。以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。図1は、吸着式ヒートポンプの一例を表した模式図である。図1のように、吸着式ヒートポンプ10は、蒸発器11と、蒸発器11の上方に配置された凝縮器12と、蒸発器11と凝縮器12との間に並列に配置された吸着器13a,13bとを有する。吸着式ヒートポンプ10内の空間は、例えば1/100気圧程度に減圧されている。蒸発器11には、冷却水が通る冷却水コイル配管11aと、冷却水コイル配管11aに向けて液状の冷媒例えば水をスプレーするスプレーノズル図示せずとが設けられている。吸着器13a,13b内には、それぞれ伝熱配管14と吸着剤デシカント15とが設けられている。また、吸着器13aと蒸発器11との間には開閉弁16aが配置されており、吸着器13bと蒸発器11との間には開閉弁16bが配置されている。なお、吸着剤15には、例えば活性炭、シリカゲル又はゼオライトなどが使用される。凝縮器12には、冷却水が通る冷却水コイル配管12aが設けられている。凝縮器12と吸着器13aとの間には開閉弁17aが配置されており、凝縮器12と吸着器13bとの間には開閉弁17bが配置されている。以下、上述の吸着式ヒートポンプ10の動作について説明する。ここでは、初期状態において、蒸発器11と吸着器13aとの間の開閉弁16a及び吸着器13bと凝縮器12との間の開閉弁17bがいずれも開状態であるとする。また、蒸発器11と吸着器13bとの間の開閉弁16b及び吸着器13aと凝縮器12との間の開閉弁17aがいずれも閉状態であるとする。更に、一方の吸着器13aの伝熱配管14には冷却水が供給され、他方の吸着器13bの伝熱配管14には電子機器から排出された熱により温められた温水が供給されるものとする。更にまた、蒸発器11内にスプレーする冷媒として、水を使用するものとする。蒸発器11の冷却水コイル配管11aに水液状の冷媒をスプレーすると、蒸発器11内が減圧されているため、冷却水コイル配管11aの周囲で水が容易に蒸発して、冷却水コイル配管11aから潜熱を奪う。これにより、冷却水コイル配管11a内を通る水の温度が下がり、冷却水コイル配管11aから低温の冷却水が排出される。この冷却水は、例えば室内の空調や電子機器又は電源等の冷却に使用される。蒸発器11で発生した水蒸気気体状の冷媒は、開状態の開閉弁16aを通って吸着器13a内に入る。そして、伝熱配管14内を通る冷却水により冷却されて液体に戻り、吸着器13aの吸着剤15に吸着される。一方の吸着器13aで冷媒水蒸気を吸着剤15で吸着する吸着工程を実施している間、他方の吸着器13bでは吸着剤15を再生乾燥する再生工程を実施する。すなわち、吸着器13bでは、吸着剤15に吸着されていた冷媒水が伝熱配管14内を通る温水により加熱されて気体水蒸気になり、吸着剤15から離脱する。この吸着剤15から離脱した冷媒は、開状態の開閉弁17bを通って凝縮器12内に入る。凝縮器12内の冷却水コイル配管12aには冷却水が供給される。この冷却水として、吸着器13aから排出される冷却水を使用してもよい。吸着器13bから凝縮器12内に進入した水蒸気気体状の冷媒は、冷却水コイル配管12aの周囲で凝縮して液体となる。この液体は、ポンプ図示せずにより蒸発器11に移送され、冷却水コイル配管11aに向けてスプレーされる。吸着器13a,13bは、一定時間毎に吸着工程と再生工程とを実施する。すなわち、開閉弁16a,16b,17a,17bは一定時間毎に開閉を繰り返し、吸着器13a,13bの各伝熱配管14には一定時間毎に冷却水と温水とが交互に供給される。このようにして、吸着式ヒートポンプ10が連続的に稼動する。ところで、計算機等の電子機器を冷却した後の冷却水を温水として吸着器13a,13bに供給する場合、電子機器の稼動状態に応じて温水の温度が大きく変動する。このため、上述したように単に一定時間毎に吸着工程と再生工程とを切替える方式では、吸着剤15が十分再生できないうちに吸着工程に移行したり、逆に吸着剤15の再生が完了しているのに吸着工程に移行できないことがある。その結果、吸着式ヒートポンプ10の稼働効率が低下する。以下の実施形態では、温水熱媒体を供給する熱源の温度変化が大きくても効率的に稼動できる吸着式ヒートポンプの制御方法について説明する。実施形態図2は、実施形態に係る吸着式ヒートポンプの制御方法を説明する模式図である。なお、本実施形態においても、図1を参照して説明する。吸着式ヒートポンプ10は、図1のように、蒸発器11と、凝縮器12と、吸着器13a,13bとを有する。蒸発器11には冷却水コイル配管11aが配置されており、凝縮器12には冷却水コイル配管12aが配置されている。また、吸着器13a,13bには、それぞれ伝熱配管14と吸着剤15とが配置されている。図2のように、吸着式ヒートポンプ10の蒸発器11の冷却水コイル配管11aは、蒸発器冷却水流路21に接続されている。この蒸発器冷却水流路21には、冷却水が貯留される冷却水貯留タンク31と、冷却水貯留タンク31と蒸発器11との間で冷却水を循環させるポンプ32とが設けられている。冷却水貯留タンク31に貯留された冷却水は、例えば室内の空調や電子機器又は電源等の冷却に使用される。凝縮器12の冷却水コイル配管12aは、凝縮器冷却水流路22に接続されている。この凝縮器冷却水流路22には、冷却水の温度を所定温度に維持しつつ凝縮器12との間で冷却水を循環させるチラーユニット33が設けられている。吸着器冷却水流路34は、吸着器13a,13bに冷却水を供給する流路である。この吸着器冷却水流路34には、冷却水の温度を一定に維持しつつ冷却水を移送するチラーユニット35が設けられている。また、吸着器冷却水流路34には切替バルブ36a,36bが設けられている。これらの切替バルブ36a,36bは、制御部30からの信号に応じて稼動し、冷却水が吸着器13a,13bのいずれか一方を通りチラーユニット35に戻るように流路を切替える。電子機器冷却水流路37は、電子機器41a,41b,41cを冷却し、それにより温度が上昇した冷却水温水を吸着器13a,13bに供給する流路である。この電子機器冷却水流路37には、ポンプ38と、切替バルブ39a,39bとが設けられている。以下、説明の便宜上、電子機器冷却水流路37を通る冷却水を、熱媒体ともいう。なお、熱媒体として、水以外の液体を使用してもよい。ポンプ38から吐出された熱媒体は、分岐部40aで分岐されて複数図2では3台の電子機器41a,41b,41c内を通り、各電子機器41a,41b,41cを冷却する。そして、電子機器41a,41b,41cを冷却することにより温度が上昇した熱媒体温水は、電子機器41a,41b,41cから排出されて合流部40bで合流する。本実施形態では、電子機器41a,41b,41cがいずれも計算機情報処理装置であるとする。また、本実施形態では、電子機器41a,41b,41cにそれぞれ1又は複数のCPUCentralProcessingUnitが搭載され、それらのCPUにはいずれもコールドプレートが装着されていて、コールドプレート内を熱媒体が通るものとする。CPUは半導体部品の一例であり、他の半導体部品又はその他の電子部品を熱媒体で冷却するようにしてもよい。切替バルブ39a,39bは、制御部30からの信号に応じて稼動し、合流部40bで合流した熱媒体が吸着器13a,13bのいずれか一方を通りポンプ38に戻るように流路を切替える。吸着器冷却水流路34の切替バルブ36a,36bと電子機器冷却水流路37の切替バルブ39a,39bとは排他的に駆動される。すなわち、吸着器13aが吸着器冷却水流路34に接続されているときには吸着器13bが電子機器冷却水流路37に接続され、吸着器13bが電子機器冷却水流路37に接続されているときには吸着器13bが吸着器冷却水流路34に接続される。なお、制御部30は、切替バルブ36a,36b,39a,39bの切替えと同時に、吸着式ヒートポンプ10内の開閉弁16a,16b,17a,17bの切替えも行う。また、本実施形態では、凝縮器12を通る冷却水をチラーユニット33により冷却しているが、吸着工程を実施中の吸着器吸着器13a又は13bから排出された冷却水が凝縮器12を通りチラーユニット35に戻るようにしてもよい。電子機器41a,41b,41cの熱媒体入口側には、それぞれ温度センサ42a,42b,42cと、流量調整弁比例制御弁43a,43b,43cと、流量計44a,44b,44cとが設けられている。なお、流量調整弁43a,43b,43cに替えて、流量調整可能なポンプを配置してもよい。温度センサ42a,42b,42cによる熱媒体の温度測定値、及び流量計44a,44b,44cによる熱媒体の流量測定値は制御部30に伝達される。また、流量調整弁43a,43b,43cは制御部30からの信号により開度が変化する。各電子機器41a,41b,41cには、流量調整弁43a,43b,43cの開度に応じた流量の熱媒体が通流する。電子機器41a,41b,41cの熱媒体出口側には、それぞれ温度センサ45a,45b,45cが配置されている。これらの温度センサ45a,45b,45cによる温度測定値も、制御部30に伝達される。また、各電子機器41a,41b,41c内のCPUには、ジャンクション温度を検出する温度センサ46a,46b,46cが内蔵されており、それらの温度センサ46a,46b,46cによるジャンクション温度の測定値も制御部30に伝達される。なお、CPUに内蔵された温度センサ46a,46b,46cに替えて、CPUの表面に温度センサを装着してもよい。更に、本実施形態では、吸着器13a,13bの伝熱配管14の入口部に、伝熱配管14に供給される熱媒体の温度を検出する温度センサ47a,47bが設けられている。これらの温度センサ47a,47bによる温度測定値も、制御部30に伝達される。以下、本実施形態に係る吸着式ヒートポンプの制御方法について説明する。制御部30は、各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体温水の温度や吸着器13a,13bに供給される熱媒体の温度に応じて、図3,図4に例示する処理を同時に実行する。図3は、各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度に応じて各電子機器41a,41b,41cを通る冷却水の流量を調整する処理を説明するフローチャートである。初期状態において、吸着器13aが切替バルブ39a,39bを介して電子機器冷却水流路37に接続され、吸着器13bが切替バルブ36a,36bを介して吸着器冷却水流路34に接続されているものとする。まず、ステップS11において、制御部30は、電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度、すなわち温度センサ45a,45b,45cによる温度測定値を取得する。その後、ステップS12に移行し、制御部30は、各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度が同じか否かを判定する。各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度が同じ場合は、ステップS11に戻って処理を続行する。一方、ステップS12において制御部30が各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度が同じでないと判定した場合は、ステップS13に移行する。ステップS13において、制御部30は、各電子機器41a,41b,41cから排出される熱媒体の温度が同じとなるように、流量調整弁43a,43b,43cの開度を調整する。本実施形態では、流量調整弁43a,43b,43cの開度を調整する際に、制御部30は、排出される熱媒体の温度が最も高い電子機器における熱媒体流量を基準にして流量調整弁43a,43b,43cの開度を決定する。例えば、流量調整弁43a,43b,43cの開度を同じにしたときに、電子機器41aから排出される熱媒体の温度が他の電子機器41b,41cから排出される熱媒体の温度よりも高いとする。この場合、制御部30は、他の電子機器41b,41cから排出される熱媒体の温度が電子機器41aから排出される熱媒体の温度と同じになるように、流量調整弁43b,43cの開度を調整する。このようにして各流量調整弁43a,43b,43cの開度を調整した後、ステップS11に戻り、制御部30は上述の処理を繰り返す。図4は、吸着器13a,13bに供給される熱媒体温水の温度に応じて吸着工程と再生工程とを切替える処理を説明するフローチャートである。まず、ステップS21において、制御部30は、再生工程を実施している吸着器13aに供給される熱媒体の温度を温度センサ47aから取得する。次に、制御部30は、ステップS22において、各CPUのジャンクション温度、すなわち温度センサ46a,46b,46cによる温度測定値を取得する。次に、ステップS23に移行し、制御部30は、吸着器13aに供給される熱媒体の温度が予め設定された目標温度に到達する時間以下、目標到達時間というを予測する。なお、目標温度は吸着剤15を再生するのに必要な温度であり、吸着剤15の種類に応じて設定される。本実施形態では、目標到達時間の予測にデータベースが使用される。このデータベースは、後述の実験例で説明するように、CPUの負荷率、CPUのジャンクション温度又は表面温度、熱媒体の流量及び熱媒体の温度と、目標到達時間との関係を含んで作製されている。例えば、制御部30は、各電子機器41a,41b,41cに搭載されたCPUの負荷率のうち最も負荷率が高いCPUを抽出する。そして、データベースを参照し、そのCPUの負荷率から目標到達時間を予測する。次に、ステップS24に移行し、制御部30は、吸着器13aに供給される熱媒体の温度が目標到達時間に目標温度となるように、且つ全CPUのジャンクション温度が前述の上限値を超えないように、ポンプ38の吐出量熱媒体の全流量を調整する。ポンプ38の吐出量の調整には、前述のデータベースが参照される。次に、ステップS25に移行し、制御部30は吸着器13aに供給される熱媒体の温度が目標温度に到達したか否かを判定する。そして、判定が否の場合はステップS21に戻って処理を続行する。一方、ステップS25において目標温度に到達したと判定した場合は、ステップS26に移行する。そして、ステップS26において、制御部30は、吸着工程と再生工程とを切替えるべく、開閉弁16a,16b,17a,17bと切替バルブ36a,36b,39a,39bとを駆動する。その後、ステップS21に戻って、上述の処理を繰り返す。なお、データベースを使用することにより、熱媒体の流量及び温度からCPUのジャンクション温度や表面温度を推測できるため、CPUのジャンクション温度や表面温度を直接計測することなく、各流路の熱媒体の流量及び温度を計測することで、吸着工程と再生工程とを切替えることも可能である。図5は、横軸に時間をとり、縦軸に温度をとって、吸着器13a,13bの入口側IN及び出口側OUTにおける熱媒体の温度の経時変化を表した図である。吸着工程から再生工程に切り替わった瞬間には、吸着器吸着器13a又は13bの伝熱配管14内にチラーユニット35から供給された低温の冷却水が残っているため、電子機器41a~41dには比較的低温の熱媒体冷却水が供給される。この熱媒体は、電子機器41a~41dと吸着式ヒートポンプ10吸着器13a又は吸着器13bとの間を循環するうちに電子機器41a~41d内のCPU熱源により温められて徐々に温度が上昇する。そして、熱媒体の温度が目標温度この例では55°Cになると、再生工程と吸着工程とが切り替わる。図6は、本実施形態に係る吸着式ヒートポンプの制御方法の概要を表した図である。なお、ここでは説明の便宜上、電子機器冷却流路37内に4台の電子機器41a~41dが配置され、それらの電子機器41a~41dの熱媒体入口側にはそれぞれ流量調整弁43a~43dが配置されているものとする。本実施形態では、CPUのジャンクション温度Tjが上限値この例では75°C以下であり、且つ電子機器41a~41dの熱媒体出口側における熱媒体温水の温度が同じになるように、各流量調整弁43a~41dの開度とポンプ38の流量とを調整する。ここでは、図6のように、電子機器41aの電力消費量が150W、電子機器41bの電力消費量が100W、電子機器41cの電力消費量が50W、電子機器41dの電力消費量が0Wであるとする。各電子機器41a~41dの電力消費量はCPU負荷率に関係し、CPU負荷率が高いほど電力消費量が多くなる。各電子機器41a~41dは、電力消費量に比例した熱を発生する。また、電子機器41aに流れる熱媒体の流量が1.0Lリットル/min、電子機器41bに流れる熱媒体の流量が0.6L/min、電子機器41cに流れる熱媒体の流量が0.3L/min、電子機器41dに流れる熱媒体の流量が0L/minであるとする。なお、本実施形態では、図6に例示するように、稼動していない電子機器この例では電子機器41dがある場合は、その電子機器の入口側と出口側とで冷却水の温度が同じになるため、流量調整弁の開度は徐々に減少して最終的に閉状態となる。この図6に例示するように、本実施形態では、電力消費量が少ない電子機器ほど冷却水の流量を少なくして稼動中の各電子機器から排出される熱媒体の温度を同一とするので、吸着式ヒートポンプ10に供給される熱媒体の温度の低下を抑制できる。また、本実施形態では、各CPUのジャンクション温度が上限値を超えないようにポンプ38の吐出量を調整するので、CPUの誤動作や故障を回避することができる。図7は、電子機器41a~41dに流入する熱媒体の流量が同じ場合の問題点を説明する図である。ここでは、図6の場合と同様に、吸着式ヒートポンプ10に供給される熱媒体の温度が55°Cに到達したときに、吸着工程と再生工程とを切替えるものとする。この図7に例示するように、各電子機器41a~41dに流入する熱媒体の流量が同じ場合、各電子機器41a~41dから排出される熱媒体の温度は電子機器41a~41dの稼動状態に依存する。この場合、吸着式ヒートポンプ10に供給される熱媒体の温度が55°Cになるまで吸着工程と再生工程との切替えを行わないとすると、CPU負荷率が高い電子機器図7の例では電子機器41aではCPUのジャンクション温度が上限値75°Cを超えてしまうことがある。図8は、CPUのジャンクション温度が上限値に到達したときに吸着工程と再生工程とを切替える場合の問題点を説明する図である。この図8の例では、各電子機器41a~41dに流入する熱媒体の流量が同じ1.0L/minであり、複数のCPUのうちの少なくとも1つがジャンクション温度の上限値75°Cに到達したときに、吸着工程と再生工程を切替えている。この場合、吸着式ヒートポンプ10に供給する熱媒体の温度が十分上昇しないうちに吸着工程と再生工程とが切り替わることがある。例えば図8の例では電子機器41aのCPUのジャンクション温度Tjが75°Cに到達したときの吸着式ヒートポンプ10に供給される熱媒体の温度は53.9°Cである。この温度では、吸着器13a,13b内の吸着剤を十分に再生乾燥できないことがある。実験例以下、実施形態に係る吸着式ヒートポンプの制御方法の効果を実験により確認した結果について説明する。図9は、実験に用いた装置の概要を説明する図である。この図9において、図2と同一物には同一符号を付している。蒸発器冷却水流路21には、図2に例示した冷却水貯留タンク及びポンプ32に替えて、チラーユニット51を配置している。チラーユニット51の設定温度TLは18°C、チラーユニット33,35の設定温度TMは25°Cとした。また、実験では、電子機器として、1台のサーバ53富士通株式会社製RX300S6と、2台の模擬サーバ54とを使用した。サーバ53はコールドプレートを装着した2基のCPU55を搭載しており、熱媒体はそれらのコールドプレートを順番に通ってサーバ53の外に排出される。CPU55に装着したコールドプレートの熱媒体入口側及び出口側には、それぞれ熱媒体の温度を測定する温度センサ61を配置した。また、CPU55とコールドプレートとの間には、CPU55の表面温度を測定する温度センサ62を配置した。一方、模擬サーバ54には、CPUの替わりに3基のセラミックヒータ56坂口電熱株式会社製MS1000を配置し、それらのヒータ56にもコールドプレートを装着した。熱媒体は、それらのコールドプレートを順番に通って模擬サーバ54の外に排出される。また、模擬サーバ54にも、各ヒータ56に装着したコールドプレートの熱媒体入口側及び出口側における熱媒体温度を測定する温度センサ61と、ヒータ56の温度を測定する温度センサ63とを配置した。実験に使用した吸着式ヒートポンプ10のサイズは450mm×200mm×500mmであり、その内部は1/100気圧程度に減圧されている。吸着式ヒートポンプ10の蒸発器11、凝縮器12及び吸着器13a,13b内には、サイズが120mm×240mm×30mmの熱交換器を配置した。それらの熱交換器内の配管冷却水配管又は伝熱配管にはフィンが1mmのピッチで設けられている。吸着器13a,13bの熱交換器には、吸着剤として粒径が400μmの活性炭株式会社クレハ製が充填されている。また、吸着式ヒートポンプ10内には、冷媒として400gの水が充填されている。このような装置を使用し、サーバ53のCPU55の負荷率を100として、CPU55のジャンクション温度Tjが上限値75°Cを超えない条件を調べた。その結果を図10に示す。なお、図10において、CPU1は熱媒体通流方向の上流側に配置されたCPUであり、CPU2は熱媒体通流方向の下流側に配置されたCPUである。図10からわかるように、熱媒体の流量が0.7L/minではCPU2のジャンクション温度Tjが上限値を超えてしまい、熱媒体の流量が1.3L/min以上ではCPU1,2のジャンクション温度Tjが上限値まで到達しない。熱媒体の流量を1.0L/minとすると、CPU2のジャンクション温度Tjが上限値に到達したときに、サーバ53から排出される熱媒体温水の温度が目標温度55°Cとなった。このときのサーバ53の熱媒体入口側と出口側とにおける熱媒体の温度差ΔTは1.9°C、CPU2の表面温度は61°Cであった。また、通流開始からCPU2のジャンクション温度が上限値に到達するまでの時間は、約1300秒であった。この結果を基に、模擬サーバ54の熱媒体入口側と出口側とにおける熱媒体の温度差ΔTが1.9°Cになるように、各模擬サーバ54に流れる熱媒体の流量を制御した。そして、セラミックヒータ56の総出力を460Wケース1、360Wケース2又は270Wケース3にして、吸着式ヒートポンプ10を稼働した。このときの条件を、図11にまとめて示す。その結果、ケース1~3の全てにおいて同様の温度履歴が得られた。図12に、ケース1のときの吸着器13a,13bの入口側IN及び出口側OUTにおける熱媒体の温度の経時変化を示す。また、図13に、蒸発器11の冷却水コイル配管11aの入口側IN及び出口側OUTにおける冷却水の温度の経時変化を示す。図12からわかるように、吸着工程から再生工程に移行する場合、再生工程に移行した直後の吸着器内にはチラーユニット35から供給された冷却水が残っている。このため、吸着工程から再生工程に移行した直後には吸着器を通る熱媒体の温度は一旦下がるが、その後CPUの発熱により温度が徐々に上昇する。そして、吸着器に流入する熱媒体の温度が目標温度55°Cに到達すると、再生工程を実施していた吸着器は吸着工程に移行し、吸着工程を実施していた吸着器が再生工程に移行する。図13から、再生工程を実施している間、蒸発器11の冷却水コイル配管11aの入口側IN及び出口側OUTで温度差が常に生じていることがわかる。これは、連続的に冷熱出力が得られていることを意味している。図14a~cに、ケース1のときのCPU及びヒータの表面温度の経時変化を示す。図14b,cにおいて、ヒータ1は模擬サーバ54模擬サーバ1,2に搭載された3基のヒータのうち熱媒体通流方向の上流側に配置されたヒータであり、ヒータ2は中央に配置されたヒータ、ヒータ3は下流側に配置されたヒータである。これらの図14a~cから、サーバ及び模擬サーバ1,2のいずれにおいても、熱源CPU又はヒータの表面温度が61°C又はそれ以下に維持できていることがわかる。図15は、サーバ及び模擬サーバの熱媒体排出側における熱媒体の温度の経時変化を表した図である。この図15に示すように、サーバ及び模擬サーバの熱媒体排出側の熱媒体温度は、同じように変化している。図16は、上述のケース1~3の各条件における冷熱生成結果を表した図である。この図16に示すように、熱源の出力が変わっても、すべての条件で冷熱出力が得られており、サーバ電子機器の出力が変動した場合でも、ジャンクション温度の上限値を超えることなく安定して冷熱出力を得ることができた。また、ケース1~3のいずれにおいても、成績係数COPは0.57~0.59と良好であった。上述の実験結果から、図10の流量が1.0L/minの条件、すなわちΔT=1.9°Cとなる条件で運転すれば、電子機器から排出される温水の温度が目標温度になる時間と、CPUジャンクション温度Tjが上限値になる時間とが同じになることがわかる。このときの条件を前述したデータベースとして制御部30に記憶し、電子機器の熱媒体入口側と出口側との温度差がΔ1.9°Cとなるように流量調整弁43a,43b,43cの開度やポンプ38の流量を調整する。これにより、吸着式ヒートポンプ10を効率的に運転することができる。また、例えばCPU負荷率を変えて同様の実験を行い、CPU負荷率毎に最適条件をデータベース化して制御部30に記憶してもよい。この場合、更にCPU負荷率のデータが制御部30に入力されるようにしておけば、CPU負荷率の変化に応じて吸着式ヒートポンプ10をより一層効率的に運転することができる。"