"200°C、10kgf荷重時の溶融粘度が5~2000dPasであるポリエステル樹脂A70~20体積部及び、熱伝導フィラーB30~80体積部を含有することを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。前記ポリエステル樹脂Aを構成するジカルボン酸成分のうち80モル以上がテレフタル酸及び/またはナフタレンジカルボン酸であり、かつ前記ポリエステル樹脂Aを構成するジオール成分のうち40モル以上が1,4-ブタンジオールであることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導性樹脂組成物。前記ポリエステル樹脂Aを構成するジカルボン酸成分のうち80モル以上がナフタレンジカルボン酸であり、かつ前記ポリエステル樹脂Aを構成するジオール成分のうち40モル以上が1,4-ブタンジオールであることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導性樹脂組成物。前記ポリエステル樹脂Aのジオール成分のうち2モル以上が、ポリアルキレンエーテルグリコールであることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。前記ポリアルキレンエーテルグリコールが、数平均分子量400~4000のポリテトラメチレングリコールであることを特徴とする請求項4に記載の熱伝導性樹脂組成物。前記熱伝導フィラーBが1種類、または2種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を100としたとき、1~10μmの粒径の粒子頻度が10~40、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が50~85であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。前記熱伝導フィラーBの単体での熱伝導率が10W/mK以上であることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。前記熱伝導フィラーBがカップリング剤によって表面処理されていることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。前記熱伝導フィラーBが1種類、または2種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を100としたとき、1~10μmの粒径の粒子頻度が10~20、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が70~85であることを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、フィラー高充填化と良好な射出成形性を両立し、さらに良好なフィラー分散性、良好な耐湿熱性を有する高熱伝導性樹脂組成物を提供することにある。本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は以下の構成を有するものである。[1]200°C、10kgf荷重時の溶融粘度が5~2000dPasであるポリエステル樹脂A70~20体積部及び、熱伝導フィラーB30~80体積部を含有することを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。[2]前記ポリエステル樹脂Aを構成するジカルボン酸成分のうち80モル以上がテレフタル酸及び/またはナフタレンジカルボン酸であり、かつ前記ポリエステル樹脂Aを構成するジオール成分のうち40モル以上が1,4-ブタンジオールであることを特徴とする[1]に記載の熱伝導性樹脂組成物。[3]前記ポリエステル樹脂Aを構成するジカルボン酸成分のうち80モル以上がナフタレンジカルボン酸であり、かつ前記ポリエステル樹脂Aを構成するジオール成分のうち40モル以上が1,4-ブタンジオールであることを特徴とする[1]に記載の熱伝導性樹脂組成物。[4]前記ポリエステル樹脂Aのジオール成分のうち2モル以上が、ポリアルキレンエーテルグリコールであることを特徴とする[1]~[3]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。[5]前記ポリアルキレンエーテルグリコールが、数平均分子量400~4000のポリテトラメチレングリコールであることを特徴とする[4]に記載の熱伝導性樹脂組成物。[6]前記熱伝導フィラーBが1種類、または2種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を100としたとき、1~10μmの粒径の粒子頻度が10~40、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が50~85であることを特徴とする[1]~[5]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。[7]前記熱伝導フィラーBの単体での熱伝導率が10W/mK以上であることを特徴とする[1]~[6]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。[8]前記熱伝導フィラーBがカップリング剤によって表面処理されていることを特徴とする[1]~[7]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。[9]前記熱伝導フィラーBが1種類、または2種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を100としたとき、1~10μmの粒径の粒子頻度が10~20、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が70~85であることを特徴とする[1]~[8]のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。フィラーの粒子頻度については、下記で説明する。本発明においては、熱伝導フィラーを単にフィラーと称する事がある。本発明における最大の特徴は、樹脂特性を超低溶融粘度とし、かつ結晶化速度を著しく遅延させることにより、フィラーとの濡れ性を大幅に改良し、フィラー高充填化を可能とした点である。そして、フィラー高充填化後の成形加工に良好な溶融粘度を維持することができ、フィラー高充填化と優れた成形性との両立を実現できる。さらには、カップリング剤によって表面処理されているフィラーを用いることで、フィラーの凝集を抑えて良好な分散性をも実現し、熱伝導率をさらに向上させることができる。また、フィラーの粒径の粒子頻度が特定の範囲のフィラーを用いることで、フィラーが吸湿性のものであってもフィラー表面積を小さくすることにより、良好な耐湿熱性をも実現できる。以下、本発明を詳述する。本発明に用いられるポリエステル樹脂Aは、200°Cでの溶融粘度が5~2000dPasであることが必要である。2000dPas超の高溶融粘度になると、フィラー高充填後の樹脂組成物の溶融粘度が著しく上昇し、良好な射出成形性が得られない。2000dPas以下、好ましくは1000dPas以下の溶融粘度を有するポリエステル樹脂を使用することで、フィラー高充填後でも良好な射出成形性を得ることができる。また、200°Cでの溶融粘度は低いほうが好ましいが、熱伝導性樹脂組成物の機械的強度を考慮すると下限としては5dPas以上が必要であり、好ましくは20dPas以上、より好ましくは100dPas以上、さらに好ましくは200dPas以上である。ポリエステル樹脂Aは、ジカルボン酸成分の合計量を100モルとすると、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸及び/またはナフタレンジカルボン酸を80モル以上含有することが望ましい。より好ましくは90モル以上、さらに好ましくは95モル以上である。80モル未満であると、機械的強度、耐熱性が低下する傾向がある。耐熱性や機械強度の観点、フィラー高充填化と良好な成形流動性の両立がより優れるという観点から、ジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸が好ましい。ジカルボン酸成分として、そのメチルエステル誘導体を用いてもよい。ナフタレンジカルボン酸は、反応性、ポリマー鎖の立体構造などを考慮すると、その異性体の中でも特に2,6-ナフタレンジカルボン酸またはそのメチルエステル誘導体が好ましい。ポリエステル樹脂Aは、ジオール成分の合計量を100モルとすると、グリコール成分として1,4-ブタンジオールを40モル以上含有することが望ましい。より好ましくは50モル以上である。40モル未満であると、結晶性が低下しすぎてブロッキングや成形性耐熱性の悪化が問題となる。上限は80モル以下が好ましく、より好ましくは70モル以下である。80モルを超えると結晶化速度が速くなりすぎるため、フィラーとの濡れ性が悪化し、フィラー浮きが原因でストランド切れなどが生じやすくなり、フィラー高充填化が困難となる傾向がある。フィラー高充填化後も良好な射出成形性を維持するためには、フィラー配合前の樹脂の溶融粘度が低いことが望ましく、その目的でポリアルキレンエーテルグリコールを共重合することが望ましい。該ポリアルキレンエーテルグリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンオキシドプロピレンオキシド共重合体、ポリエチレンオキシドテトラヒドロフラン共重合体、ポリエチレンオキシドプロピレンオキシドテトラヒドロフラン共重合体などが挙げられ、ポリエステル樹脂Aのジオール成分の合計量を100としたとき、ポリアルキレンエーテルグリコールは、2モル以上であることが好ましく、より好ましくは5モル以上、さらに好ましくは10モル以上、特に好ましくは20モル以上、最も好ましくは30モル以上である。上限は耐熱性やブロッキングなどの取り扱い性を考慮すると好ましくは60モル以下、より好ましくは50モル以下である。該ポリアルキレンエーテルグリコールとしてポリテトラメチレングリコールが望ましい。ポリテトラメチレングリコールの数平均分子量は400以上であることが好ましく、より好ましくは500以上、さらに好ましくは600以上、特に好ましくは700以上であり、上限は好ましくは4000以下、より好ましくは3500以下、さらに好ましくは3000以下である。ポリテトラメチレングリコールの数平均分子量が400未満であると、耐加水分解性が低下することがある。一方4000を超えると、ブチレンテレフタレート及び/またはブチレンナフタレート単位からなるポリエステル部分との相溶性が低下し、ブロック状に共重合することが難しくなる場合がある。本発明のポリエステル樹脂の製造方法としては、公知の方法をとることができるが、例えば、上記のジカルボン酸及びジオール成分を150~250°Cでエステル化反応後、減圧しながら230~300°Cで重縮合することにより、目的のポリエステルを得ることができる。あるいは、上記のジカルボン酸のジメチルエステルなどの誘導体とジオール成分を用いて150°C~250°Cでエステル交換反応後、減圧しながら230°C~300°Cで重縮合することにより、目的のポリエステルを得ることができる。ポリエステル樹脂Aを製造する際には、熱劣化、酸化劣化などを抑制するなどの目的で酸化防止剤を添加することが好ましく、反応前、反応途中あるいは反応終了後に添加してもよい。例えば、公知のヒンダードフェノール系、リン系、チオエーテル系の酸化防止剤を用いることができる。これら酸化防止剤は、単独で、または複合して使用できる。添加量は、ポリエステル樹脂Aに対して0.1質量以上5質量以下が好ましい。0.1質量未満だと熱劣化防止効果に乏しくなることがある。5質量を超えると、他物性などに悪影響を与える場合がある。また、ポリエステル樹脂Aには、反応性や得られた共重合体の機械的特性、化学的特性を損なわない範囲で、共重合可能な公知の成分が使用できる。該成分としては炭素数8~22の2価以上の芳香族カルボン酸、炭素数4~12の2価以上の脂肪族カルボン酸、さらには炭素数8~15の2価以上の脂環式カルボン酸などのカルボン酸類及びこれらのエステル形成性誘導体、炭素数2~20の脂肪族化合物であって分子内に2個以上の水酸基を有する化合物類、炭素数6~40の芳香族化合物であって分子内に2個以上の水酸基を有する化合物類、及びこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。具体的には、カルボン酸類としては、テレフタル酸及びナフタレンジカルボン酸以外に、例えば、イソフタル酸、ビスp-カルボキシフェニルメタンアントラセンジカルボン酸、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、1,2-ビスフェノキシエタン-4,4’-ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、デカヒドロナフタレンジカルボン酸などのカルボン酸又はそのエステル形成能を有する誘導体が挙げられ、水酸基含有化合物類としては、1,4-ブタンジオールの他に、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,2-プロパンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、2,2’-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパン、2,2’-ビス4-ヒドロキシシクロヘキシルプロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物又はそのエステル形成能を有する誘導体が挙げられる。また、p-オキシ安息香酸、p-ヒドロキシエトキシ安息香酸のようなオキシ酸及びこれらのエステル形成性誘導体、ε-カプロラクトンのような環状エステルなども使用可能である。上記成分の共重合量としては、好ましくは20質量以下であり、より好ましくは15質量以下、さらに好ましくは10質量以下である。さらに、本発明では、反応性基を少なくとも2個有するエポキシ化合物、有機カルボン酸及び/又はその無水物、オキサゾリン化合物、イソシアネート化合物などの群から選ばれる多官能性化合物を添加することにより、高分子量の共重合体を比較的短時間で得ることができ、ブロック共重合体の熱安定性の点からも有用である。上記多官能性化合物を添加する方法には、特に制限はなく、通常の方法が利用される。例えば、重縮合終了前の任意の段階で添加する方法、重縮合終了後、不活性ガス雰囲気下で添加する方法、共重合体をペレット状、フレーク状、あるいは粉体状に取り出した後、添加し、押出機あるいはニーダーで溶融混合する方法などが挙げられる。本発明の熱伝導性樹脂組成物に配合する熱伝導フィラーBは、特に制限されるものではない。組成物の熱伝導率を向上させる効果を考慮すると、単体での熱伝導率が10W/mK以上のものが好ましい。10W/mK未満では、組成物の熱伝導率を向上させる効果に劣る。単体での熱伝導率は、より好ましくは15W/mK以上、さらに好ましくは20W/mK以上、特に好ましくは30W/mK以上のものが用いられる。熱伝導フィラーB単体での熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には3000W/mK以下、さらには2500W/mK以下のものが好ましく用いられる。該熱伝導フィラーBは1種類、または2種類以上のフィラーを含有することができる。フィラーが2種類以上とは、フィラーの物質種、形状、平均粒径、粒度分布、表面処理剤などの内、少なくとも一つが異なる2種以上という意味である。熱伝導フィラーBの形状については、種々の形状のものを適応可能である。例えば粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、など種々の形状を例示することができる。またこれら熱伝導フィラーBは天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地などには特に限定はなく、適宜選択することができる。1種類、または2種類以上の熱伝導フィラーBをB’、B’’、B’’’と表し、これらの質量の合計を100質量とし、さらに、全フィラーの粒子頻度の合計を100として、1~10μmの粒径の粒子頻度を式1、10~100μmの粒径の粒子頻度を式2により求めたとき、該熱伝導フィラーBの1~10μmの粒径の粒子頻度が10~40、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が50~85であることが好ましい。より好ましくは1~10μmの粒径の粒子頻度が10~40、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が50~80であり、さらに好ましくは1~10μmの粒径の粒子頻度が15~35、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が55~78であり、特に好ましくは1~10μmの粒径の粒子頻度が20~30、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が60~75である。フィラーの粒子頻度がこれらの範囲を満足することで、同じ仕込み量でも、これらの範囲を満足しない場合に比べてフィラー充填率ならびに熱伝導率が、効率よく向上して好ましい。なお、フィラー充填率ならびに熱伝導率に加え、耐湿熱性をも満足させるためには、熱伝導フィラーBが1種類、または2種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を100としたとき、1~10μmの粒径の粒子頻度が10~20、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が70~85であることが好ましい。より好ましくは1~10μmの粒径の粒子頻度が10~18、かつ、10~100μmの粒径の粒子頻度が70~83である。粒子頻度がこれらの範囲を満足することで、フィラーが吸湿性であってもフィラー表面積を耐湿熱性が満足できる程度まで小さくする事が可能である。一般的に、フィラーが吸湿性である場合、その原因は表面の官能基にある。よって、表面の官能基量が減少すれば、吸湿性は改善する。多くの場合、表面官能基量は表面積の大きさに依存するため、粒径粒子頻度制御によって表面積を制御することで吸湿性、さらには耐湿熱性を改善することが可能である。使用フィラーが1種類の場合は式1、式2のB’の項まで、同様に2種類の場合はB’’まで、3種類の場合はB’’’までというように、種類数に対応した項までの粒子頻度の和を考慮するものとする。ただし、これら式1、式2で扱う粒径、及び粒子頻度とは、樹脂と配合する前の熱伝導フィラー単独での粒径、及び粒子頻度を示す。すなわち、熱伝導フィラーBの形状に関わらず、凝集体である場合は、凝集体の粒径、及び粒子頻度を対象とする。また、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、ラグビーボール状、六面体状などフィラーのアスペクト比が異なる場合は、長径と短径の平均値を対象とする。ただし、凝集体である場合はこの限りでない。これらのいずれにも該当しない場合は、1粒子あたりの平均粒径、及び粒子頻度を対象とする。なお、本発明での平均粒径、及び粒子頻度はレーザー散乱粒度分布計などの粒度分布測定装置を用いて測定したものとする。式1{熱伝導フィラーB’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’の1~10μmの粒子頻度[]/100熱伝導フィラーB’’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’’の1~10μmの粒子頻度[]/100熱伝導フィラーB’’’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’’’の1~10μmの粒子頻度[]/100}×100式2{熱伝導フィラーB’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’の10~100μmの粒子頻度[]/100熱伝導フィラーB’’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’’の10~100μmの粒子頻度[]/100熱伝導フィラーB’’’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’’’の10~100μmの粒子頻度[]/100}×100電気絶縁性を示す熱伝導フィラーBとしては具体的には、酸化アルミニウムアルミナ、酸化マグネシウムマグネシア、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化亜鉛、酸化銅、亜酸化銅、などの金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、などの金属窒化物、炭化ケイ素などの金属炭化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ダイヤモンド、などの絶縁性炭素材料、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、などの金属水酸化物、を例示することができる。中でも電気絶縁性に優れることから、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、などの金属窒化物、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化亜鉛、などの金属酸化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、などの金属水酸化物、ダイヤモンド、などの絶縁性炭素材料、をより好ましく用いることができる。これらのうち、樹脂との濡れ性が比較的良好であることから、酸化アルミニウムアルミナ、酸化マグネシウムマグネシア、酸化亜鉛が好ましく、より好ましくは酸化アルミニウムアルミナ、酸化マグネシウムマグネシアである。これらは単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。また、電気伝導性を示す熱伝導フィラーBとしては具体的には、黒鉛、炭素繊維、などの炭素材料、金属ケイ素、アルミニウム、マグネシウムなどの金属材料を例示することができる。これらは単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。本発明において使用される熱伝導フィラーBの平均粒径は、1~100μmであることが好ましい。1.5~80μmであることがより好ましく、2~70μmであることがさらに好ましい。平均粒径の異なる2種類のフィラーを用いる場合、樹脂中への最密充填、樹脂組成物の熱伝導率、凝集体生成の問題、ハンドリングのしやすさを考慮すると、粒径が小さいフィラーの平均粒径は1~20μm、粒径が大きいフィラーの平均粒径は20~100μmであることが好ましい。フィラー表面積が小さいと、樹脂との濡れ性の悪さの影響を受けにくく、凝集体を生成しにくいという観点から、粒径が大きいフィラーの平均粒径は30μm以上であることが好ましく、より好ましくは40μm以上である。これら熱伝導フィラーBは、ポリエステル樹脂と無機化合物フィラーを構成する化合物との界面の接着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、そして樹脂中での分散性を良好にするため、カップリング剤によって表面処理されていることが好ましい。カップリング剤としては、特に限定されず、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤、リン酸エステルカップリング剤など従来公知のものを使用することができる。中でも、シランカップリング剤が樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましく用いられる。無機化合物の表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。このような表面処理されている熱伝導フィラーとしては、次のようなものが例示できる。シランカップリング処理マグネシアとして、宇部マテリアルズ株製のRF-10C-SC、RF-50-SCなど、アルミネートカップリング処理マグネシアとして、三共精粉株製のMCA-10、MCA-50など、リン酸エステルカップリング処理マグネシアとして、三共精粉株製のMCP-10、MCP-50など、チタネートカップリング処理マグネシアとして、三共精粉株製MCT-10、MCT-50、MCT9SA-10、MCT9SA-50などが使用可能である。フィラーの分散性が向上することにより、樹脂組成物の熱伝導性がさらに向上して好ましい。本発明の熱伝導性樹脂組成物におけるポリエステル樹脂A及び、熱伝導フィラーBは、ポリエステル樹脂A70~20体積部及び、熱伝導フィラーB30~80体積部となるように含有する。Aの含有量が多いほど、得られる樹脂組成物の耐衝撃性、成形加工性が向上し、溶融混練時の樹脂との混練が容易になる傾向がある、という観点、及びBが多いほど熱伝導率が向上する傾向があり好ましいという観点を考慮してこれらを両立させるために、含有量は、好ましくはA60~20体積部及びB40~80体積部、より好ましくはA50~25体積部及びB50~75体積部、さらに好ましくはA40~30体積部及びB60~70体積部である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、ポリエステル樹脂Aと熱伝導フィラーBの配合割合が、体積部で表されるが、樹脂組成物を製造する際は、A、B各々の比重より、質量基準で配合を行う。Aは樹脂単体の比重、Bはフィラーの化学種単体の比重を基に配合量を決める。このように体積部で配合量を表すのは、本発明により得られる樹脂組成物の重要な特性である熱伝導性が、組成物中の熱伝導フィラーの質量割合ではなく、体積割合が大きな意味を持つからである。本発明に係る熱伝導性樹脂組成物が、ポリエステル樹脂A、熱伝導フィラーB以外の成分を含む場合も、同様に配合量を決定する。本発明に係る熱伝導性樹脂組成物は、ポリエステル樹脂A中の熱伝導フィラーBの分散性が非常に良いので、樹脂組成物中の空隙空気層がほとんどない。したがって、熱伝導フィラーBが、配合比通り充填されているかどうかは、得られた熱伝導性樹脂組成物の比重を測定すれば、A、B各々の比重を基に確認する事ができる。本発明に係る熱伝導性樹脂組成物は、ポリエステル樹脂Aと熱伝導フィラーBの合計で、90体積以上占めることが好ましい。熱伝導性樹脂組成物中のAとBの合計は、95体積以上がより好ましく、97体積以上がさらに好ましい。本発明の熱伝導性樹脂組成物をより高性能なものにするため、フェノール系安定剤、イオウ系安定剤、リン系安定剤などの熱安定剤などを、単独又は2種類以上を組み合わせて添加することが好ましい。さらに必要に応じて、一般に良く知られている、安定剤、滑剤、離型剤、可塑剤、リン系以外の難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、染料、帯電防止剤、導電性付与剤、分散剤、相溶化剤、抗菌剤などを、単独又は2種類以上を組み合わせて添加してもよい。本発明の熱伝導性樹脂組成物の製造方法としては特に限定されるものではない。例えば、上述した成分や添加剤などを乾燥させた後、単軸、2軸などの押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプなどを用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。フィラーとポリエステル樹脂を溶融混練する方法として、フィラーを分割して添加、混練することも可能である。例えば、サイドフィードを1系列利用し、樹脂とフィラーの一部をドライブレンドしたものを元フィードに投入し、サイドフィードに残りのフィラーを投入して、連続的に混練することができる。または、サイドフィードを2系列利用し、樹脂を元フィードに投入し、元フィードに近いサイドフィードにフィラーの一部、元フィードから遠いサイドフィードに残りのフィラーを投入して、連続的に混練してもよい。あるいは、樹脂Aとフィラーの一部とを混練して、一旦ペレットなどとして取り出し、それを残りのフィラーと混合した後、再度、混練してもよい。本発明の熱伝導性樹脂組成物の成形加工法としては特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂について一般に用いられている成形法、例えば、射出成形、ブロー成形、押出成形、真空成形、プレス成形、カレンダー成形などが利用できる。これらの中でも成形サイクルが短く生産効率に優れること、本組成物が射出成形時の流動性が良好であるという特性を有していること、などから、射出成形法により射出成形することが好ましい。本願発明の組成物は、実施例でも示すとおり良好な熱伝導性を示し、0.7W/mK以上、好ましくは1W/mK以上、さらに好ましくは2.0W/mK以上の成形体を得ることが可能である。このようにして得られた組成物は、樹脂フィルム、樹脂成形品、樹脂発泡体、塗料やコーティング剤、などさまざまな形態で、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、などの各種の用途に幅広く用いることが可能である。本発明で得られた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は、現在広く用いられている射出成形機や押出成形機などの一般的なプラスチック用成形機が使用可能であるため、複雑な形状を有する製品への成形も容易である。特に優れた成形加工性、高熱伝導性、という優れた特性を併せ持つことから、発熱源を内部に有する携帯電話、ディスプレー、コンピューターなどの筐体用樹脂として、非常に有用である。本発明の高熱伝導性樹脂組成物は、家電、OA機器部品、AV機器部品、自動車内外装部品、などの射出成形品などに好適に使用することができる。特に多くの熱を発する家電製品やOA機器において、外装材料として好適に用いることができる。さらには発熱源を内部に有するがファンなどによる強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、これらの機器の外装材として好適に用いられる。これらの中でも好ましい装置として、ノートパソコンなどの携帯型コンピューター、PDA、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型TV/ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ、などの小型あるいは携帯型電子機器類の筐体、ハウジング、外装材用樹脂として非常に有用である。また自動車や電車などにおけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカーなどの配電部品用樹脂、モーターなどの封止用材料、としても非常に有用に用いることができる。本発明の高熱伝導性樹脂組成物は従来良く知られている組成物に比べて、成形加工性、耐衝撃性が良好であり、上記の用途における部品あるいは筐体用として有用な特性を有するものである。以下に実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、実施例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。溶融粘度溶融粘度は、島津製作所株製のフローテスターCFT-500C型を用いて測定した。200°Cに設定した加熱体中央のシリンダー中に水分率0.1以下に乾燥した樹脂試料を充填し、充填1分経過後、プランジャーを介して試料に荷重10kgfをかけ、シリンダー底部のダイ孔径:1.0mm、厚み:10mmより、溶融した試料を押出し、プランジャーの降下距離と降下時間を記録し、溶融粘度を算出した。樹脂の融点が185°Cを超える場合、荷重を50kgfで測定した。粒子頻度1種類、または2種類以上の熱伝導フィラーBをB’、B’’、B’’’と表し、これらの質量の合計を100質量とし、さらに、全フィラーの粒子頻度の合計を100として、1~10μmの粒径の粒子頻度を式1、10~100μmの粒径の粒子頻度を式2により求めた。式1{熱伝導フィラーB’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’の1~10μmの粒子頻度[]/100熱伝導フィラーB’’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’’の1~10μmの粒子頻度[]/100熱伝導フィラーB’’’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’’’の1~10μmの粒子頻度[]/100}×100式2{熱伝導フィラーB’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’の10~100μmの粒子頻度[]/100熱伝導フィラーB’’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’’の10~100μmの粒子頻度[]/100熱伝導フィラーB’’’の混合割合[質量]/100×熱伝導フィラーB’’’の10~100μmの粒子頻度[]/100}×100製造例:ポリエステル樹脂A1撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内に、ジメチルテレフタレート194質量部、1,4-ブタンジオール100質量部、数平均分子量2000のポリテトラメチレングリコールPTMG2000三菱化学株製800質量部、テトラブチルチタネート0.25質量部を加え、170~220°Cで2時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、255°Cまで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、60分かけて255°Cで665Paとした。そしてさらに133Pa以下で30分間重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂A1を得た。このポリエステル樹脂A1の組成は、テレフタル酸//1,4-ブタンジオール/PTMG2000=100//60/40モルであり、融点は140°Cで、溶融粘度は350dPasであった。製造例:ポリエステル樹脂A2~A5、C1~C3ポリエステル樹脂A2~A5、C1~C3は、ポリエステル樹脂A1と同様な方法により合成した。それぞれの組成及び物性値を下記に示す。なお、ポリエステルC1~C3は、比較例の原料として用いた。A2:テレフタル酸//1,4-ブタンジオール/PTMG2000=100//70/30モル、融点157°C、溶融粘度500dPas。A3:2,6-ナフタレンジカルボン酸//1,4-ブタンジオール/PTMG2000=100//40/60モル、融点140°C、溶融粘度250dPas。A4:2,6-ナフタレンジカルボン酸//1,4-ブタンジオール/PTMG2000=100//60/40モル、融点160°C、溶融粘度500dPas。A5:2,6-ナフタレンジカルボン酸//1,4-ブタンジオール/PTMG2000=100//70/30モル、融点185°C、溶融粘度650dPas。C1:テレフタル酸//1,4-ブタンジオール/PTMG2000=100//80/20モル、融点178°C、溶融粘度2200dPas。C2:テレフタル酸//1,4-ブタンジオール/PTMG1000=100//85/15モル、融点191°C、溶融粘度4000dPas。C3:2,6-ナフタレンジカルボン酸//1,4-ブタンジオール/PTMG1000=100//75/25モル、融点189°C、溶融粘度6500dPas。ポリエステル樹脂A1~A5は、200°Cにおける溶融粘度が5~2000dPasを満たすが、ポリエステル樹脂C1~C3は、200°Cにおける溶融粘度が2000dPasを超えるものである。実施例及び比較例に用いた熱伝導フィラーは、下記の通りである。表面処理に関して記載の無いものは、未処理のフィラーである。B1:アルミナ日本軽金属株製LS-210B、単体での熱伝導率20~40W/mK、平均粒径3.2μm、体積固有抵抗1012~1014Ωcm、比重3.98、粒子頻度:[1~10μm]95、[10~100μm]0、[その他]5B2:アルミナ日本軽金属株製LS-110F、単体での熱伝導率20~40W/mK、平均粒径1.1μm、体積固有抵抗1012~1014Ωcm、比重3.98、粒子頻度:[1~10μm]60、[10~100μm]0、[その他]40B3:アルミナ日本軽金属株製V325F、単体での熱伝導率20~40W/mK、平均粒径12μm、体積固有抵抗1012~1014Ωcm、比重3.98、粒子頻度:[1~10μm]35、[10~100μm]55、[その他]10B4:マグネシア宇部マテリアルズ株製RF-50-C、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径56.6μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]0、[10~100μm]95、[その他]5B4a:マグネシア宇部マテリアルズ株製RF-50-C、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径56.3μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]0、[10~100μm]86、[その他]14B5:マグネシア宇部マテリアルズ株製RF-10C-C、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径6.6μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]60、[10~100μm]35、[その他]5B5a:マグネシア宇部マテリアルズ株製RF-10C-C、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径6.6μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]60、[10~100μm]39、[その他]1B5b:マグネシア宇部マテリアルズ株製RF-10C-C、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径10.7μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]43、[10~100μm]50、[その他]7B6:シランカップリング処理マグネシア宇部マテリアルズ株製RF-10C-SC、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径7.4μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]58、[10~100μm]40、[その他]2B6a:シランカップリング処理マグネシア宇部マテリアルズ株製RF-10C-SC、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径12.5μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]36、[10~100μm]58、[その他]6B7:シランカップリング処理マグネシア宇部マテリアルズ株製RF-50-SC、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径53.6μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]0、[10~100μm]86、[その他]14B8:アルミネートカップリング処理マグネシア三共精粉株製MCA-10、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径11.9μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]36、[10~100μm]59、[その他]5B9:アルミネートカップリング処理マグネシア三共精粉株製MCA-50、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径61.8μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]0、[10~100μm]86、[その他]14B10:リン酸エステルカップリング処理マグネシア三共精粉株製MCP-10、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径15.2μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]29、[10~100μm]62、[その他]9B11:リン酸エステルカップリング処理マグネシア三共精粉株製MCP-50、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径51.9μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]0、[10~100μm]90、[その他]10B12:チタネートカップリング処理マグネシア三共精粉株製MCT-10、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径15.8μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]28、[10~100μm]62、[その他]10B13:チタネートカップリング処理マグネシア三共精粉株製MCT-50、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径49.6μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]0、[10~100μm]95、[その他]5B14:チタネートカップリング処理マグネシア三共精粉株製MCT9SA-10、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径14.7μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]31、[10~100μm]61、[その他]8B15:チタネートカップリング処理マグネシア三共精粉株製MCT9SA-50、単体での熱伝導率42~60W/mK、平均粒径51.3μm、体積固有抵抗1017Ωcm、比重3.58、粒子頻度:[1~10μm]0、[10~100μm]90、[その他]10実施例1上記の方法で重合したポリエステル樹脂A1と、熱伝導フィラーB1、B2の混合物とを表1に示す割合で混合した後、180°Cに予熱した東洋精機株製卓上型混練機ラボプラストミル20C200に投入し、20rpmで10分間混練した。実施例2~32、比較例1~7ポリエステル樹脂、熱伝導フィラーの種類や配合量を、表1~6に示すように変更した以外は実施例1と同様にして混練した。なお、融点もしくは溶融粘度が比較的高いポリエステル樹脂A5、C1~C3を用いた、実施例、比較例の混練は200°Cで行なった。[評価方法]以下のようにして、混練状態、分散状態、耐湿熱性、熱伝導率、比重、射出成形性の判定を行なった。評価用シートサンプルの作製各種測定に用いたシートサンプルは、テスター産業株製ヒートプレス機SA-302-Iを用いて作製した。所定の厚みを有する型枠内に樹脂組成物を入れ、190°Cで2分間溶融後、100kgf/cm2の荷重をかけ、1分後に水につけて急冷し、所定の厚みのシートサンプルを得た。樹脂の融点が185°C以上のものを用いた組成物の場合は、200°Cで溶融した。混練状態樹脂とフィラーの混練状態を次のように判定し、○を良好、△もしくは×を混練不良と判断した。△は樹脂組成物中に空隙を多く含有していることが原因であり、実質、高充填化未達であることと同義である。○:樹脂とフィラーが均一に混ざっており、フィラーの仕込み量と実測充填率が±5の範囲内で一致する。△:一見すると均一であるが、フィラーの仕込み量と実測充填率が±5の範囲外である。×:樹脂とフィラーが完全に分離し、混ざっていない。分散状態ヒートプレスで得られた0.5mm厚さのシート中央付近の10cmφの範囲内において、シート表面に存在する目視で確認できるフィラー凝集体の数をカウントし、以下のように分散状態の判定を行なった。上記混練状態が○または△であれば、熱伝導性樹脂組成物として実用的である。本評価の分散状態が良好なほどフィラー凝集体数が少ないほど、熱伝導率をより向上させることができる。○:フィラー凝集体の数が2個以下△:フィラー凝集体の数が3個以上14個以下×:フィラー凝集体の数が15個以上耐湿熱性ヒートプレスして得られた厚み1mmのシートサンプルを10mm×50mmのサイズに切断してサンプルを作製した。これを高温高湿槽に投入し、85°C×85Rhの条件下におけるサンプルの膨張率を観察した。高温高湿槽投入前と高温高湿槽投入後1000時間経過後の長さ、幅、厚さmmをそれぞれ測定し、各方向における膨張率を算出した。さらにそれらの積をとり、体積膨張率を算出した。このとき高温高湿槽投入前の膨張率を100とする。なお、測定には定圧ノギスを使用した。体積膨張率は小さいほど好ましい。体積膨張率が130以下であると、脆性の悪化が小さく、良好である。膨張率が130を超えると、脆性が悪化するため、高湿度下での使用は好ましくない。熱伝導率比熱は、TAインスツルメンツ株製DSC2920を用いて測定した。樹脂組成物10.0mgをアルミパンに入れ、室温から10°C/分の昇温温度で200°Cまで昇温し、200°Cに達してから5分間保持した後に、10°C/分で降温した。同様に、基準物質としてサファイア26.8mgをアルミパンに入れ、同条件で測定した。さらに、ブランクとしてサンプルを入れていない空のアルミパンを同条件で測定した。それぞれのDSC曲線の23°CにおけるHeatFlowの値を読み取り、下記式3により比熱容量を算出した。Cpは試料比熱、C’pは23°Cにおける基準物質サファイア比熱、hは空容器と試料のDSC曲線の差、Hは空容器と基準物質サファイアのDSC曲線の差、mは試料質量g、m’は基準物質サファイア質量gを表す。式3Cp=h/H×m’/m×C’p比重は、東洋精機株製自動比重計D-H100を用いて測定した。ヒートプレスして得られた厚さ0.5mmのシートを、10mm×10mmのサイズにサンプリングし、水中置換法により比重測定を行なった。熱拡散率は、アイフェイズ株製の熱拡散係数測定装置ai-phaseMobile1を用いて測定した。ヒートプレス機で厚さ0.5mmのシート状に加工した混練樹脂組成物の、厚み方向の熱拡散率を測定した。熱伝導率は、前記方法で求めた比熱、比重、熱拡散率から下式により算出した。式4熱伝導率W/mK=比重×比熱J/gK×熱拡散率m2/sec射出成形性射出成形性を次のように判定し、○を成形性良好、×を成形性不良と判断した。○:180~280°Cの金型温度で射出成形可能である。×:180~280°Cの金型温度で射出成形不可である。試験片のショートショットなどが起こる。それぞれの配合、及び結果を表1~6に示す。表1~6より、本発明の範囲外の組成物と比べ、本発明の組成物は特に優れた熱伝導性を示し、射出成形性に優れた高熱伝導率の樹脂組成物が得られることがわかる。ジカルボン酸成分がナフタレンジカルボン酸であるポリエステル樹脂を用い、1~10μmの粒径の粒子頻度が10~40かつ10~100μmの粒径の粒子頻度が50~85である熱伝導フィラーを用いた実施例3、7、8、11、12の組成物は、混練状態、熱伝導率、射出成形性の全てにおいて、優れた結果が得られていることが分かる。カップリング剤によって表面処理された熱伝導フィラーを用いた実施例13~19の組成物に比べて、表面が未処理の熱伝導フィラーを用いた実施例20、21の組成物は、熱伝導性樹脂組成物としては実用的であるが、フィラーの分散状態が劣ることが分かる。1~10μmの粒径の粒子頻度が10~20かつ10~100μmの粒径の粒子頻度が70~85である熱伝導フィラーを用いた実施例22~29の組成物に比べて、そうでない熱伝導フィラーを用いた実施例30~31の組成物は、熱伝導性樹脂組成物としては実用的であるが、耐湿熱性が劣ることが分かる。"