表面及び裏面と、前記表面及び前記裏面に対して交差する一縁とを有する回路基板であって、前記一縁に、前記表面と前記裏面との間を貫通する凹部を形成するとともに、前記凹部を横断して表面側凹部と裏面側凹部とに分断する溝を形成し、前記表面側凹部は、内壁と該内壁に連続する前記回路基板の表面とに形成された表面側導電層を備えるとともに、前記裏面側凹部は、内壁と該内壁に連続する前記回路基板の裏面とに形成された裏面側導電層を備えることを特徴とする回路基板。請求項1記載の回路基板と、該回路基板を内蔵するハウジングと、前記回路基板の前記表面側導電層に接続された第1コンタクトと、前記回路基板の前記裏面側導電層に接続された第2コンタクトとを備えたことを特徴とする電気コネクタ。しかしながら、この従来の図11に示す回路基板101にあっては、以下の問題点があった。即ち、回路基板101の表面101a側及び裏面101b側のそれぞれから凹部102の導電層103に異なるコンタクトを接続すると、コンタクト同士が短絡してしまうという問題点があった。近年においては、回路基板101が用いられる電子機器の小型化、多機能化などに伴い、回路基板101の表面101a側及び裏面101b側のそれぞれから一縁101cにある凹部102に異なるコンタクトを接続するといった要望もある。従って、本発明は、この従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板の表面側及び裏面側のそれぞれから短絡させないで一縁にある凹部に異なるコンタクトを接続することができる、回路基板及びその回路基板を有する電気コネクタを提供することにある。上記課題を達成するために、本発明のうち請求項1に係る回路基板は、表面及び裏面と、前記表面及び前記裏面に対して交差する一縁とを有する回路基板であって、前記一縁に、前記表面と前記裏面との間を貫通する凹部を形成するとともに、前記凹部を横断して表面側凹部と裏面側凹部とに分断する溝を形成し、前記表面側凹部は、内壁と該内壁に連続する前記回路基板の表面とに形成された表面側導電層を備えるとともに、前記裏面側凹部は、内壁と該内壁に連続する前記回路基板の裏面とに形成された裏面側導電層を備えることを特徴としている。また、本発明のうち請求項2に係る電気コネクタは、請求項1記載の回路基板と、該回路基板を内蔵するハウジングと、前記回路基板の前記表面側導電層に接続された第1コンタクトと、前記回路基板の前記裏面側導電層に接続された第2コンタクトとを備えたことを特徴としている。本発明に係る回路基板及び電気コネクタによれば、一縁に、表面と裏面との間を貫通する凹部を形成するとともに、凹部を横断して表面側凹部と裏面側凹部とに分断する溝を形成し、表面側凹部は、内壁と該内壁に連続する回路基板の表面とに形成された表面側導電層を備えるとともに、裏面側凹部は、内壁と該内壁に連続する回路基板の裏面とに形成された裏面側導電層を備える。このため、表面側凹部の表面側導電層と裏面側凹部の裏面側導電層とは、溝によって分断されるので、互いに導通していない。従って、回路基板の表面側から表面側凹部の表面側導電層にコンタクトを接続し、回路基板の裏面側から裏面側凹部の裏面側導電層に別個のコンタクトを接続した場合、回路基板の表面側及び裏面側のそれぞれから短絡させないで一縁にある凹部に異なるコンタクトを接続することができる。以下、本発明に係る回路基板の実施形態を図面を参照して説明する。図1に示す回路基板1は、略矩形の平板状に形成され、表面1a及び裏面1bと、これら表面1a及び裏面1bに対して交差する、一縁1cを含む4つの縁とを備えている。そして、回路基板1の表面1a及び裏面1bのそれぞれには、複数種類の電子部品5が実装されている。回路基板1の4つの縁のうち一縁1cには、表面1aと裏面1bとの間を貫通する複数の凹部2が一縁1cの延びる方向に沿って所定ピッチで形成されている。各凹部2は、表面1a側及び裏面1b側から見て半円状に形成されている。そして、回路基板1の一縁1cには、各凹部2を横断して表面側凹部2aと裏面側凹部2bとに分断する溝4が一縁1cの延びる方向に沿って延びている。溝4は、回路基板1の表裏方向の略中央部に形成される。また、各表面側凹部2aは、図2によく示すように、内壁と当該内壁に連続する回路基板1の表面1aとに形成された表面側導電層3aを備えている。一方、各裏面側凹部2bは、内壁と当該内壁に連続する回路基板1の裏面1bとに形成された裏面側導電層3bを備えている。表面側導電層3aと裏面側導電層3bとは、溝4によって分断されるので、互いに導通していない。回路基板1における表面側凹部2a及び裏面側凹部2bの形成に際しては、先ず、図3に示すように、回路基板1の一縁1cに表面1aと裏面1bとの間を貫通する複数の凹部2を形成する。そして、各凹部2の内壁と当該内壁に連続する表面1a及び裏面1bとに連続する導電層3を形成しておく。次いで、図2に示すように、回路基板1の一縁1cに、各凹部2を横断して表面側凹部2aと裏面側凹部2bとに分断する溝4を一縁1cの延びる方向に沿って形成する。溝4は、回路基板1の縁から反対側の縁までの全幅にわたって形成することが好ましい。溝4の形成に際しては、例えば、グラインディングによって形成する。このような構成を有する回路基板1は、例えば、図4乃至図7に示す電気コネクタ10に内蔵される。図4乃至図7に示す電気コネクタ10は、ランLANケーブルの接続に用いるRJ-45型モジュラジャックであり、回路基板1、ハウジング20、複数の第1コンタクト30、複数の第2コンタクト40、及び金属製のシェル50を備えている。ハウジング20は、絶縁性の樹脂を成形することによって略直方体形状に形成され、前面側図5における左面側から内部に向けて相手コネクタ受容凹部21が設けられている。相手コネクタ受容凹部21には、前面側から相手コネクタ図示せずが挿入される。ハウジング20の後面側から内部に向けて回路基板受容凹部22が設けられている。回路基板受容凹部22には、後面側から図1に示す回路基板1が挿入される。回路基板1は、表面1aが後側、一縁1cが下側となるように挿入される。回路基板1は、図7に示すように、回路基板受容凹部22に設けられた1対の弾性ラッチ24及び1対の突起部25によって抜け止めがなされる。また、ハウジング20の下面には、電気コネクタ10をマザーボード図示せず上に実装するための位置決めポスト23が設けられている。複数の第1コンタクト30は、図4、図5及び図8A、Bに示すように、ハウジング20の回路基板受容凹部22の下方部にハウジング20の幅方向に沿って1列状に所定ピッチで取り付けられる。各第1コンタクト30は、図5及び図8A、Bに示すように、ハウジング20に圧入固定される固定部31と、固定部31から前方に延びる回路基板接続部32と、固定部31から後方に延びるマザーボード接続部33とを備えている。各第1コンタクト30は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各第1コンタクト30の回路基板接続部32は、固定部31の前端から上方に立ち上がりさらに前方に向けて折り曲げられる。回路基板接続部32は、図9A、Bに示すように、回路基板1の表面側凹部2aの表面側導電部3aに半田6により接続される。第1コンタクト30の回路基板接続部32は、回路基板1の表面側凹部2aに入り込んで位置決めされる平板状の位置決め部32aを有する。位置決め部32aは、平板状に形成され、表面1a側から見て半円形の表面側凹部2aに入り込む。このため、回路基板1の幅方向図9Bにおいて紙面に対して直交する方向及び内方向図9Bにおいて上方向に対する回路基板接続部32の位置決めがなされる。また、第1コンタクト30のマザーボード接続部33は、固定部31の後端から下方に向けて折り曲げられる。このマザーボード接続部33は、マザーボード図示せずに形成されたスルーホールに挿入されるとともに半田接続される。また、複数の第2コンタクト40は、図5及び図8A、Bに示すように、ハウジング20の相手コネクタ受容凹部21の下方部にハウジング20の幅方向図4における左右方向に沿って1列状に所定ピッチで取り付けられる。各第2コンタクト40は、図5及び図8A、Bに示すように、ハウジング20に圧入固定される固定部41と、固定部41から後方に延びる回路基板接続部42と、固定部41から前方に延びる接触部43とを備えている。各第2コンタクト40は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各第2コンタクト40の回路基板接続部42は、固定部41の後端部から斜めに下がってから後方に延びる。回路基板接続部42は、図9A、Bに示すように、回路基板1の裏面側凹部2bの裏面側導電部3bに半田6により接続される。第2コンタクト40の回路基板接続部42は、図9A、Bに示すように、回路基板1の裏面側凹部2bに入り込んで位置決めされる平板状の位置決め部42aを有する。位置決め部42aは、平板状に形成され、裏面1bから見て半円形の裏面側凹部2bに入り込む。このため、回路基板1の幅方向図9Bにおいて紙面に対して直交する方向及び内方向図9Bにおいて上方向に対する回路基板接続部42の位置決めがなされる。また、第2コンタクト40の接触部43は、図5及び図8A、Bに示すように、固定部41の前端から前方に延びてから後方かつ斜め上方に向けて折り返され、相手コネクタ受容凹部21内に延びる。この接触部43には、相手コネクタに設けられた相手コンタクトが接触する。なお、第2コンタクト40の回路基板接続部42は、図10A、Bに示すように、固定部41の後端部から下方に垂直に延びる半田接続部42bを備えていてもよい。そして、この場合、半田接続部42bの下端から後方に向けて平板状の位置決め部42aが延びている。半田接続部42bは、半田接続の際に、図10Bに示すように、その主面が裏面側導電層3bに当接され、第2コンタクト40の回路基板接続部42が裏面側導電層3bに半田接続される。これにより、第2コンタクト40の半田付け強度を向上させることができる。また、金属製のシェル50は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成され、ハウジング20を覆うようにハウジング20に取り付けられる。本実施形態に係る回路基板1及び電気コネクタ10によれば、一縁1cに、表面1aと裏面1bとの間を貫通する凹部2を形成するとともに、凹部2を横断して表面側凹部2aと裏面側凹部2bとに分断する溝4を形成してある。そして、表面側凹部2aは、内壁と該内壁に連続する回路基板1の表面1aとに形成された表面側導電層3aを備える。また、裏面側凹部2bは、内壁と該内壁に連続する回路基板1の裏面1bとに形成された裏面側導電層3bを備える。このため、表面側導電層3aと裏面側導電層3bとは、溝4によって分断されるので、互いに導通していない。従って、回路基板1の表面1a側から表面側凹部2aの表面側導電層3aに第1コンタクト30を接続し、回路基板1の裏面1b側から裏面側凹部2bの裏面側導電層3bに別個の第2コンタクト40を接続する。この場合、表面側導電層3aに接続された第1コンタクト30と、裏面側導電層3bに接続された第2コンタクト40とは電気的に導通しない。従って、回路基板1の表面1a側及び裏面1b側のそれぞれから短絡させないで一縁1cにある凹部2に異なる第1コンタクト30及び第2コンタクト40を接続することができる。以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。例えば、回路基板1の一縁1cに形成される凹部2は、表面1aと裏面1bとの間を貫通していればよく、表面1a側及び裏面1b側から見て半円状に形成されていなくてもよい。また、溝4は、各凹部2を横断して表面側凹部2aと裏面側凹部2bとに分断するものであればよく、一縁1cにおいて回路基板1の表裏方向の略中央部に形成されていなくてもよい。また、溝4は、回路基板1の縁から反対側の縁までの全幅にわたって形成されていなくてもよい。更に、回路基板1は、電気コネクタ10に内蔵されなくてもよい。例えば、一つの回路基板1の裏面1bが別の回路基板1の表面1aに接するよう複数の回路基板1が積み重ねられた回路基板組立体を用意し、この組立体をマザーボードに実装してもよい。或いは、回路基板1の一縁1cがマザーボードに接するように、回路基板1をマザーボード上に垂直に実装してもよい。