"複数のコンタクトと、この複数のコンタクトを連結する絶縁シートとを備えているコネクタにおいて、前記コンタクトは、第1の接続対象物に接触する接触部と、前記接触部に連なるばね部と、このばね部に連なり、第2の接続対象物に半田付けされる接続部とを有し、前記ばね部の前記接続部側の端部に、半田が付きにくい低濡れ性領域部が形成されていることを特徴とするコネクタ。前記絶縁シートに開口が形成され、前記接触部が前記開口から前記絶縁シートの表面より突出していることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。前記絶縁シートに開口が形成され、前記接触部が前記開口内に配置されていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。前記絶縁シートは前記コンタクトの弾性変形に追従するように弾性変形することを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載のコネクタ。前記接続部は、前記絶縁シートの厚さ方向へ突出するとともに前記絶縁シートの厚さ方向と直交する方向へ前記絶縁シートの縁部から突出し、前記コンタクトが、前記絶縁シートに2列に並んでいることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項記載のコネクタ。しかし、半田接続部941a,941bをプリント基板910のランドパターン911に半田926で接合するとき、溶融状態の半田926がプリント基板910とコネクタターミナル904の底部941との間に入り込んだり、コネクタターミナル904の接触部942にまで到達したりすることがある。その結果、コネクタターミナル904のばね特性が変化し、コネクタターミナル904の接触部942とバッテリーユニットの電源端子との間に生じる接触圧力が不安定になり、接触不良が生じることもある。この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、いわゆる半田の吸いあがりによってコンタクトのばね特性が変化するのを防ぐことができるコネクタを提供することである。上述の課題を解決するため請求項1記載の発明は、複数のコンタクトと、この複数のコンタクトを連結する絶縁シートとを備えているコネクタにおいて、前記コンタクトは、第1の接続対象物に接触する接触部と、前記接触部に連なるばね部と、このばね部に連なり、第2の接続対象物に半田付けされる接続部とを有し、前記ばね部の前記接続部側の端部に、半田が付きにくい低濡れ性領域部が形成されていることを特徴とする。請求項2記載の発明は、請求項1記載のコネクタにおいて、前記絶縁シートに開口が形成され、前記接触部が前記開口から前記絶縁シートの表面より突出していることを特徴とする。請求項3記載の発明は、請求項1記載のコネクタにおいて、前記絶縁シートに開口が形成され、前記接触部が前記開口内に配置されていることを特徴とする。請求項4記載の発明は、請求項1~3のいずれか1項記載のコネクタにおいて、前記絶縁シートは前記コンタクトの弾性変形に追従するように弾性変形することを特徴とする。請求項5記載の発明は、請求項1~4のいずれか1項記載のコネクタにおいて、前記接続部は、前記絶縁シートの厚さ方向へ突出するとともに前記絶縁シートの厚さ方向と直交する方向へ前記絶縁シートの縁部から突出し、前記コンタクトが、前記絶縁シートに2列に並んでいることを特徴とする。この発明によれば、半田の吸いあがりによってコンタクトのばね特性が変化するのを防ぐことができる。以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1に示すように、コネクタ10は、6つのコンタクト30と、この6つのコンタクト30を連結する1つの絶縁シート50とを備えている。コネクタ10は例えば図示しないシェルと組み合わされて使用される。シェルはプリント基板第2の接続対象物72図5参照に実装され、コネクタ10を覆う。シェル内には、SDカード、SIMカード等の図示しないカード型電子部品第1の接続対象物が挿入される。図3、図5に示すように、コンタクト30は接触部31とばね部32と接続部33とを有し、金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施して形成される。金属板の材料としてこの実施形態では銅や銅合金等が用いられる。コンタクト素材金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施した後、メッキを施す前の状態のものの表面には、例えばニッケルメッキが施され、このニッケルメッキ層の表面には半田の濡れ性を向上させるために例えば金メッキが施される。接触部31は円弧状に折り曲げられ、カード型電子部品の電極図示せずに接触する。ばね部32はほぼ板状であり、接触部31に連なる。ばね部32はカード型電子部品と接続する際に接触部31をカード型電子部品の電極に付勢する。ばね部32は固定部32aを有する。固定部32aは絶縁シート50に固定される。この実施形態では、固定部32aは接着剤で絶縁シート50の下面50aに固定される。ばね部32の接続部33側端部には低濡れ性領域32bが形成されている。低濡れ性領域32bは、溶融した半田73図5参照が付きにくい領域である。この実施形態の低濡れ性領域32bは、金メッキ層の一部を除去すると露出する、半田に対する低濡れ性を持つニッケルメッキ層である。接続部33はほぼL字形であり、ばね部32に連なる。接続部33はプリント基板72のパッド72aに半田付される。図2、図5に示すように、接続部33は、絶縁シート50の厚さ方向Tへ絶縁シート50の下面50aから突出しているとともに、絶縁シート50の厚さ方向Tと直交する方向Cこの実施形態では絶縁シート50の長手方向へ絶縁シート50の縁部から突出している。ばね部32とプリント基板72との間に隙間Gが形成されている。絶縁シート50は、ほぼ矩形であり図1参照、弾性を有し、絶縁シート50に固定されたコンタクト30の弾性変形に追従できるように弾性変形する図6参照。絶縁シート50の材料としてこの実施形態では例えば液晶ポリマが用いられる。絶縁シート50には6つの開口51が形成されている図1参照。6つの開口51は絶縁シート50の短手方向に沿って2列に並んでいる。開口51は矩形であり、絶縁シート50の長手方向に沿って延びている。コンタクト30の接触部31は開口51から上方へ突出する図2参照。6つのコンタクト30は絶縁シート50の短手方向に沿って2列に並んでいる。コンタクト30のばね部32の長手方向は絶縁シート50の長手方向と平行である図1、図2参照。次に、コネクタ10の製造手順について説明する。まず、金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施して、キャリア図示せずに1列に並んだ状態でつながった複数のコンタクト素材を形成する。キャリアにつながったコンタクト素材の長手方向はキャリアの長手方向と直交する。次に、複数のコンタクト素材にニッケルメッキを施す。その後、ニッケルメッキ層の表面に金メッキを施す。次に、ばね部32の接続部33側端部の全周にレーザー光を照射し、その部分の金メッキを除去する。その結果、ばね部32の接続部33側端部にニッケルメッキ層が露出し、低濡れ性領域部32bが形成される。その後、キャリアにつながった複数のコンタクト30を、1つのキャリアとそれにつながる3つのコンタクト30とで構成されるグループ単位で切断する。切断後、キャリアが平行に並ぶように6つのコンタクト30を2列に並べ、この状態を治具図示せずで維持する。このとき、一方のグループのコンタクト30の接触部31と他方のグループのコンタクト30の接触部31とが、絶縁シート50の長手方向で所定の隙間を介して隣接するように配置される。次に、コンタクト30のばね部32の固定部32aに接着剤を塗布し、コンタクト30の上方から絶縁シート50をコンタクト30に被せる。このとき、絶縁シート50の開口51にコンタクト30の接触部31が位置するように絶縁シート50をコンタクト30に被せる。その結果、固定部32aは絶縁シート50に接着され、コンタクト30の接触部31は絶縁シート50の開口51から突出する。最後に、コンタクト30とキャリアとを切り離す。以上の工程を経てコネクタ10が完成する。次に、コネクタ10を用いてカード型電子部品とプリント基板72とを接続する手順を説明する。最初に、コネクタ10を図示しないシェルに組み込み、コネクタ10をシェルに保持させてカード型コネクタ図示せずを完成させる。次に、カード型電子部品とプリント基板72とを接続するには、予めプリント基板72のパッド72aに半田73をペースト状に塗布しておく。まず、コネクタ10を保持しているシェルをプリント基板72上に配置する。このときコンタクト30の接続部33はプリント基板72のパッド72aに載る。その後、プリント基板72をリフロー炉図示せずに入れ、コンタクト30の接続部33をプリント基板72のパッド72aに半田付けするとともに、シェルをプリント基板72に半田付けする。このとき、溶融した半田73は接続部33を伝ってばね部32に流入しようとするが、低濡れ性領域部32bは半田73が付きにくいため、ばね部32への半田73の流入速度が低下し、結果的にばね部32への半田73の吸いあがりが抑制される図5参照。カード型電子部品とプリント基板72とを接続するには、シェルの側面の開口図示せずからシェル内にカード型電子部品を挿入すればよい。カード型電子部品がコネクタ10シェル内に挿入されると、図6に示すように、コンタクト30のばね部32が弾性変形し、もとの状態に戻ろうとするばね力により、コンタクト30の接触部31がカード型電子部品の電極に押し付けられる。その結果、コネクタ10を介してカード型電子部品とプリント基板72とが電気的に接続される。また、この実施形態では、コンタクト30の弾性変形に追従して絶縁シート50が弾性変形するので図6参照、絶縁シート50がもとの状態に戻ろうとするばね力によってもコンタクト30の接触部31がカード型電子部品の電極に押し付けられるので、より確実に接触部31がカード型電子部品の電極に接触する。この実施形態によれば、低濡れ性領域部32bによって接続部33からばね部32への半田73の流入が抑制されるので、コンタクト30のばね特性が変化するのを防ぐことができる。また、ばね部32の固定部32aの上面側にのみ絶縁シート50を接着して複数のコンタクト30を連結したので、ばね部32の固定部32aの上面と下面とにそれぞれ絶縁シート50を接着して複数のコンタクト30を連結した、すなわち上下2枚の絶縁シートでコンタクトを挟むタイプのコネクタ図示せずに較べ、コネクタの低背化を実現することができる。なお、従来の電気コネクタでは、ランドパターン911のピッチ方向の幅を小さくしてランドパターン911のピッチP1図9参照を小さくすると、それに応じてコネクタターミナル94のピッチ方向の幅を小さくしてコネクタターミナル94のP2図9参照を小さくしなければならい。しかし、上述のように半田接続部941aの周囲に大きな半田付け用の孔941cがあるため図11c参照、底部941のピッチ方向の幅を大きくしなくてはならず、結局コネクタターミナル94のピッチ方向の幅が大きくならざるを得ない。したがって、コネクタターミナル94はランドパターン911の狭ピッチ化に対応できない。これに対し、コンタクト30は半田付け用の孔941cを有していないので、プリント基板72のパッド72aの狭ピッチ化に対応できる。次に、上述の実施形態の第1の変形例を図7に基づいて説明する。上述の実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、上述の実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。上述の実施形態では、図4に示すように、コンタクト30のばね部32の断面形状は矩形であり、ばね部32の固定部32aの上面を絶縁シート50の下面50aに接着した。これに対し、第1の変形例では、コンタクト230のばね部232の断面形状は上辺が下辺よりも長い台形であり、コンタクト230のばね部232の固定部232aの上半分が絶縁シート50に埋め込まれている。このように、コンタクト230のばね部232の固定部232aの上半分を絶縁シート50に埋め込むには、コンタクト230のばね部232の固定部233aの上面に絶縁シート50を載せ、その後、図示しないプレス機のヘッド押圧部に設けられたヒータ等でコンタクト230を加熱し、かつプレス機で絶縁シート50をコンタクト230に押し付ければよい。この第1の変形例によれば、上述の実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、コネクタを一層低背化することができる。次に、上述の実施形態の第2の変形例を図8に基づいて説明する。上述の実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、上述の実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。第1の変形例では、コンタクト230のばね部232の固定部232aの上半分が絶縁シート50に埋め込まれているが、第2の変形例では、コンタクト330のばね部332の固定部332aの全体が絶縁シート50に埋め込まれており、固定部332aの下面が絶縁シート50の下面50aと面一になっている。コンタクト330を絶縁シート50に埋め込ませる方法は第1の変形例と同様である。この第2の変形例によれば、上述の実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、コネクタをより一層低背化することができる。なお、上述の実施形態では、低濡れ性領域部32bをレーザ加工によって低濡れ性の下地メッキ層を露出させたが、低濡れ性領域部32bをレーザ加工以外の加工方法によって形成してもよい。例えば、コンタクト素材にニッケルメッキを施した後に、ニッケルメッキ層の一部ばね部32の接続部33側端部をマスクで覆い、その後、ニッケルメッキ層の表面に金メッキを施し、最後にマスクを除去すれば、部分的にニッケルメッキ層の表面が露出するので、ばね部32の接続部33側端部に低濡れ性領域部32bが形成される。また、上述の実施形態では、コンタクト30の接続部33が絶縁シート50の厚さ方向Tと直交する方向Cで絶縁シート50の縁部から突出しているが、必ずしもこのようにする必要はない。なお、上述の実施形態では、絶縁シート50の開口51からコンタクト30の接触部31を突出させたが、必ずしも接触部31を開口51から突出させる必要はない。例えば、接続対象物の相手側接点が突出していれば、接触部を開口51から絶縁シート50の表面より突出させずに開口内に配置するようにしてもよい。また、上述の実施形態では、絶縁シート50はコンタクト30の弾性変形に追従するように弾性変形するが、絶縁シート50は弾性変形しなくともよい。なお、上述の実施形態では、コンタクト30を2列に並べたが、コンタクト30を例えば1列、3列、4列に並べてもよい。また、上述の実施形態では、各コンタクト20の接続部33はほぼL字形であり、プリント基板72の1つのパッド72aに半田付けされるが、接続部の形状はL字形に限定されない。例えば、接続部の形状を二股状にし、プリント基板の2つのパッドに半田付けしてもよい。また、上述の実施形態では、絶縁シート50をコンタクト30のばね部32の固定部32aに固定したが、絶縁シート50を固定する位置又は場所はコンタクト30のばね部32に限定されない。例えば、絶縁シートをコンタクトの接続部の一部分半田付けの妨げとならい部分に固定してもよい。"