柱状の巻芯部及びその両端に設けられた一対の鍔部を有するコア部材と、該コア部材の前記巻芯部に巻回されたコイル導線と、前記鍔部の外表面に設けられ、前記コイル導線の両端部が接続された一対の端子電極と、前記コイル導線部の外周を被覆する外装部材と、を備え、前記コア部材は、鉄とケイ素とクロムを含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子の酸化層があり、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して前記クロムを多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合され、前記軟磁性合金は、前記クロムが2~15wt含有され、前記端子電極は、銀と白金を含む合金及びガラスフリットから構成されていることを特徴とする巻線型インダクタ。前記合金は、含有金属に占める前記白金の比率が概ね10以下であることを特徴とする請求項1記載の巻線型インダクタ。前記端子電極は、少なくとも、前記銀と前記白金を含む合金層と、該合金層と前記コア部材との間に介在する前記コア部材と前記ガラスフリットの反応層と、ガラス層と、から構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の巻線型インダクタ。前記外装部材は、磁性粉を含む樹脂材料から構成され、所定の透磁率を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の巻線型インダクタ。前記外装部材に含まれる磁性粉は、前記コア部材の原料と同一であることを特徴とする請求項4記載の巻線型インダクタ。前記外装部材に含まれる磁性粉は、Ni-ZnフェライトもしくはMn-Znフェライトからなることを特徴とする請求項4に記載の巻線型インダクタ。前記外装部材は、透磁率が1~25であることを特徴とする請求項4乃至6のいずれかに記載の巻線型インダクタ。柱状の巻芯部及びその両端に設けられた一対の鍔部を有するコア部材と、該コア部材の前記巻芯部に巻回されたコイル導線と、前記鍔部の外表面に設けられ、前記コイル導線の両端部が接続された一対の端子電極と、前記コイル導線部の外周を被覆する外装部材と、を備えた巻線型インダクタの製造方法において、鉄とケイ素とクロムを含有する軟磁性合金の粒子群の、各軟磁性合金粒子の表面に当該軟磁性合金粒子を酸化して、当該軟磁性合金粒子に比較して前記クロムを多く含む酸化層を生成し、前記粒子同士が前記酸化層を介して結合された前記コア部材を製造する工程と、前記コア部材の外表面に、銀と白金を含む金属粉末、及び、ガラスフリットを含む電極ペーストを塗布する工程と、前記コア部材を熱処理して、少なくとも、前記銀と前記白金を含む合金層と、該合金層と前記コア部材との間に介在する前記コア部材と前記ガラスフリットの反応層と、ガラス層と、から構成される前記端子電極を形成する工程と、を含み、前記コア部材を構成する前記軟磁性合金は、前記クロムを2~15wt含有し、前記端子電極を構成する前記金属粉末は、前記白金の比率が概ね10以下であることを特徴とする巻線型インダクタの製造方法。前記端子電極が形成された前記コア部材の前記巻芯部に、前記コイル導線を巻回する工程と、磁性粉を含む樹脂材料から構成され、所定の透磁率を有する前記外装部材により前記コイル導線部の外周を被覆する工程と、前記コイル導線の前記両端部にレーザー光を照射して、前記コイル導線の被膜を剥離する工程と、前記被膜が剥離された前記コイル導線を前記端子電極に半田接合する工程と、をさらに含むことを特徴とする請求項8記載の巻線型インダクタの製造方法。近年、電子機器の小型薄型化や高機能化に伴って、インダクタ特性及び信頼性を向上させつつ、さらなる高密度実装や低背実装が可能な巻線型インダクタが求められている。本発明は、既存の製造プロセスの大幅な変更を伴うことなく、所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能な小型の巻線型インダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。請求項1記載の発明に係る巻線型インダクタは、柱状の巻芯部及びその両端に設けられた一対の鍔部を有するコア部材と、該コア部材の前記巻芯部に巻回されたコイル導線と、前記鍔部の外表面に設けられ、前記コイル導線の両端部が接続された一対の端子電極と、前記コイル導線部の外周を被覆する外装部材と、を備え、前記コア部材は、鉄とケイ素とクロムを含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子の酸化層があり、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して前記クロムを多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合され、前記軟磁性合金は、前記クロムが2~15wt含有され、前記端子電極は、銀と白金を含む合金及びガラスフリットから構成されていることを特徴とする。請求項2記載の発明は、請求項1記載の巻線型インダクタにおいて、前記合金は、含有金属に占める前記白金の比率が概ね10以下であることを特徴とする。請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の巻線型インダクタにおいて、前記端子電極は、少なくとも、前記銀と前記白金を含む合金層と、該合金層と前記コア部材との間に介在する前記コア部材と前記ガラスフリットの反応層と、ガラス層と、から構成されていることを特徴とする。請求項4記載の発明は、請求項1乃至3のいずれかに記載の巻線型インダクタにおいて、前記外装部材は、磁性粉を含む樹脂材料から構成され、所定の透磁率を有することを特徴とする。請求項5記載の発明は、請求項4記載の巻線型インダクタにおいて、前記外装部材に含まれる磁性粉は、前記コア部材の原料と同一であることを特徴とする。請求項6記載の発明は、請求項4記載の巻線型インダクタにおいて、前記外装部材に含まれる磁性粉は、Ni-ZnフェライトもしくはMn-Znフェライトからなることを特徴とする。請求項7記載の発明は、請求項4乃至6のいずれかに記載の巻線型インダクタにおいて、前記外装部材は、透磁率が1~25であることを特徴とする。請求項8記載の発明に係る巻線型インダクタの製造方法は、柱状の巻芯部及びその両端に設けられた一対の鍔部を有するコア部材と、該コア部材の前記巻芯部に巻回されたコイル導線と、前記鍔部の外表面に設けられ、前記コイル導線の両端部が接続された一対の端子電極と、前記コイル導線部の外周を被覆する外装部材と、を備えた巻線型インダクタの製造方法において、鉄とケイ素とクロムを含有する軟磁性合金の粒子群の、各軟磁性合金粒子の表面に当該軟磁性合金粒子を酸化して、当該軟磁性合金粒子に比較して前記クロムを多く含む酸化層を生成し、前記粒子同士が前記酸化層を介して結合された前記コア部材を製造する工程と、前記コア部材の外表面に、銀と白金を含む金属粉末、及び、ガラスフリットを含む電極ペーストを塗布する工程と、前記コア部材を熱処理して、少なくとも、前記銀と前記白金を含む合金層と、該合金層と前記コア部材との間に介在する前記コア部材と前記ガラスフリットの反応層と、ガラス層と、から構成される前記端子電極を形成する工程と、を含み、前記コア部材を構成する前記軟磁性合金は、前記クロムを2~15wt含有し、前記端子電極を構成する前記金属粉末は、前記白金の比率が概ね10以下であることを特徴とする。請求項9記載の発明は、請求項8記載の巻線型インダクタの製造方法において、前記端子電極が形成された前記コア部材の前記巻芯部に、前記コイル導線を巻回する工程と、磁性粉を含む樹脂材料から構成され、所定の透磁率を有する前記外装部材により前記コイル導線部の外周を被覆する工程と、前記コイル導線の前記両端部にレーザー光を照射して、前記コイル導線の被膜を剥離する工程と、前記被膜が剥離された前記コイル導線を前記端子電極に半田接合する工程と、をさらに含むことを特徴とする。本発明によれば、既存の製造プロセスの大幅な変更を伴うことなく、所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能な小型の巻線型インダクタ及びその製造方法を提供することができ、当該巻線型インダクタを搭載する電子機器の小型薄型化や高機能化に寄与することができる。以下、本発明に係る巻線型インダクタ及びその製造方法について、実施形態を示して詳しく説明する。巻線型インダクタまず、本発明に係る巻線型インダクタの概略構成について説明する。図1は、本発明に係る巻線型インダクタの一実施形態を示す概略斜視図である。図2は、本実施形態に係る巻線型インダクタの内部構造を示す概略断面図である。ここで、図2aは、図1に示したA-A線に沿った巻線型インダクタの断面を示す図であり、図2bは、図2aに示したB部を拡大した要部断面図である。図3は、本実施形態に係る巻線型インダクタに適用される、端子電極が形成されたコア部材を示す概略斜視図である。なお、図1、図3は、説明の都合上、コア部材の下鍔部11cの底面側から見た斜視図である。図1、図2a、bに示すように、本実施形態に係る巻線型インダクタ10は、概略、ドラム型のコア部材11と、該コア部材11に巻回されたコイル導線12と、コイル導線12の端部13A、13Bが接続される銀Ag-白金Ptの合金からなる導電層16aを含む一対の端子電極16A、16Bと、上記巻回されたコイル導線12を被覆する、磁性粉含有樹脂からなる外装部材18と、を有している。具体的には、ドラム型のコア部材11は、図2aに示すように、柱状の巻芯部11aと、該巻芯部11aの図面上端に設けられた上鍔部11bと、巻芯部11aの図面下端に設けられた下鍔部11cとを備え、その外観はドラム型の形状を有している。ここで、図1、図3に示すように、上記コア部材11の巻芯部11aは、所定の巻回数を得るために必要なコイル導線12の長さをより短くできるように、断面が略円形もしくは円形であることが好ましいが、これに限定されるものではない。コア部材11の下鍔部11cの外形は、高密度実装に対応して小型化を図るために、平面視形状が略四角形もしくは四角形であることが好ましいが、これに限定されるものではなく、多角形や略円形等であってもよい。また、上記コア部材11の上鍔部11bの外形は、高密度実装に対応して小型化を図るために、下鍔部11cに対応して類似の形状であることが好ましく、さらに、下鍔部11cと同サイズもしくは下鍔部11cよりやや小さめのサイズであることが好ましい。このように、巻芯部11aの上端及び下端に上鍔部11b及び下鍔部11cを設けることにより、巻芯部11aに対するコイル導線12の巻回位置を制御しやすくなり、インダクタの特性を安定させることができる。また、上鍔部11bの四隅に適宜面取り等を施すことにより、上鍔部11b及び下鍔部11c間に、後述する外装部材18を構成する磁性粉含有樹脂を容易に充填することができる。なお、上鍔部11b及び下鍔部11cの厚さは、その下限値が上記コア部材11における巻芯部11aからの上鍔部11b及び下鍔部11cのそれぞれの張り出し寸法を考慮して、所定の強度を満足するように適宜設定される。そして、図2aに示すように、コア部材11の下鍔部11cにおいて、巻芯部11aの中心軸CLと直交する底面外表面11Bには、巻芯部11aの中心軸CLの延長線を挟んで一対の溝15A、15Bが形成されている。溝15A、15Bは、例えば図2b、図3に示すように、底部15aと、該底部15aの幅方向の両脇に、該底部15aに対し傾斜して設けられた側壁15c、15cと、底部15aと側壁15c、15cとの間に設けられた緩斜面15b、15bと、を備えた構成を適用することができる。ここで、上記溝15A、15Bの深さは、図2a、bに示すように、溝15A、15Bの底部15aに端子電極16A、16Bが形成された状態で、コイル導線12の端部13A、13Bの直径13Dの一部が溝15A、15Bから底面11Bの平坦面の高さ位置を越えて突出するように形成されることが好ましい。また、溝15A、15Bに設けられた緩斜面15bを直角三角形の斜辺と仮定し、これを直角三角形の底辺の長さと垂直の高さ直高とで規定すると、該緩斜面15bの底辺の長さが該緩斜面15bの直高より大きくなるように設定されていることが好ましい。加えて、図2bに示すように、上記側壁15c、15cの高さh1は、後述する端子電極16A、16Bの厚み寸法より大きくなるように設定されていることが好ましく、また、側壁15c、15cの底辺の長さw1は、後述するコイル導線12の端部13A、13Bの直径13Dより小さくなるように設定されていることが好ましい。また、上記溝15A、15Bの長さ方向の両端は、図1、図3に示すように、下鍔部11cの互いに対向する一対の外側面に達するように形成されていることが好ましい。なお、ここで示した溝15A、15Bの形状は、本発明に係る巻線型インダクタに適用可能な一例を示したものに過ぎず、これに限定されるものではない。また、図1~図3に示すように、一対の端子電極16A、16Bは、幅方向の一端側から他端側に亘るすべての領域が上記溝15A、15B内に収容されている。そして、図2bに示すように、上記端子電極16A、16Bの幅方向の縁部16Eは、上記溝15A、15Bの側壁15c、15cにより規制されている。ここで、端子電極16A、16Bの厚み寸法16tは、上記溝15A、15Bの側壁15cの直高h1より小さくなるように設定されていることが好ましい。コイル導線12は、図2aに示すように、銅Cuや銀Ag等からなる金属線13の外周に、ポリウレタン樹脂やポリエステル樹脂等からなる絶縁被覆14が形成された被覆導線が適用される。そして、コイル導線12は、上記コア部材11の柱状の巻芯部11aの周囲に巻回されるとともに、図1、図2aに示すように、一方及び他方の端部13A、13Bが、絶縁被覆14が除去された状態で、上記端子電極16A、16Bにそれぞれ半田17A、17Bにより導電接続されている。ここで、コイル導線12は、例えば直径0.1~0.2mmの被覆導線が、コア部材11の巻芯部11aの周囲に3.5~15.5回巻回されている。コイル導線12に適用される金属線13は、単線に限定されるものではなく2本以上の線や、撚り線であってもよい。また、該コイル導線12の金属線13は、円形の断面形状を有するものに限定されるものではなく、例えば長方形の断面形状を有する平角線や、正方形の断面形状を有する四角線等を用いることもできる。また、コイル導線12の端部13A、13Bの直径13Dは、上記端子電極16A、16Bが収容される溝15A、15Bの側壁15cの底辺の長さw1より大きくなるように設定されていることが好ましい。また、上記半田による導電接続とは、上記端子電極16A、16Bと上記コイル導線12の端部13A、13Bとが、半田を介して導電接続されている箇所を有しているものであればばよく、半田のみで導電接続されているものに限らない。例えば、端子電極16A、16Bと上記コイル導線12の端部13A、13Bとが熱圧着により金属間結合で接合された箇所を有するとともに、該接合箇所を覆うように半田で被覆された構造を有しているものであってもよい。外装部材18は、磁性粉含有樹脂が、巻線型インダクタ10の使用温度範囲において粘弾性を有していることが好ましい。より具体的には、硬化時の物性として温度に対する剛性率の変化において、ガラス状態からゴム状態に移行する過程におけるガラス転移温度が100~150°Cの磁性粉含有樹脂を良好に適用することができる。上記磁性粉含有樹脂に用いる樹脂としては、シリコン樹脂を良好に適用することができ、コア部材11の上鍔部11b、下鍔部11c間に磁性粉含有樹脂を装入する工程におけるリードタイムを短縮するためには、例えばエポキシ樹脂とカルボキシル基変性プロピレングリコールとの混合樹脂を適用することがより好ましい。また、外装部材18は、透磁率が1~25に設定されていることが好ましい。ここで、外装部材18を構成する磁性粉含有樹脂に含有される磁性粉としては、種々の磁性粉を用いることができるが、上記のような透磁率を実現するための磁性粉として、例えばコア部材11を構成する軟磁性合金粒子と同一の組成及び構造を有する磁性粉末や、当該磁性粉末を含有するもの、あるいは、Ni-ZnフェライトもしくはMn-Znフェライトからなるものを用いることが好ましい。なお、磁性粉として、コア部材11を構成する軟磁性合金粒子と同一の組成を有する磁性粉末や、当該磁性粉末を含有するものを用いる場合には、当該磁性粉の平均粒径は、概ね5~30μm程度であることが好ましい。また、磁性粉含有樹脂における当該磁性粉の含有量は、概ね0~94wt程度であることが好ましい。そして、本実施形態に係る巻線型インダクタ10は、上述したような構成に加え、次のような構成を有していることを特徴としている。すなわち、本実施形態に係る巻線型インダクタ10においては、上記コア部材11が、鉄Feと、ケイ素Siと、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には、当該軟磁性合金粒子が酸化した酸化層が形成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して、上記鉄よりも酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士が当該酸化層を介して結合されていることを特徴としている。特に、本実施形態においては、上記鉄よりも酸化しやすい元素として、クロムCrを適用する。すなわち、コア部材11は、鉄とケイ素とクロムを含有する軟磁性合金粒子の集合体により構成されている。ここで、軟磁性合金粒子は、少なくともクロムが2~15wt含有されている。また、軟磁性合金粒子の平均粒径は、概ね5~30μm程度であることがより望ましい。このように、コア部材11を構成する軟磁性合金粒子におけるクロムの含有率や、当該軟磁性合金粒子の平均粒径を上記の範囲内に設定することにより、高い飽和磁束密度Bs1.2T以上と高い透磁率μ37以上を実現することができるとともに、100kHz以上の周波数においても、粒子内で渦電流損失が生じることを抑制することができる。また、本実施形態に係る巻線型インダクタ10においては、上記端子電極16A、16Bが、銀Ag粉末と、白金Pt粉末と、ガラスフリットと、を含む電極ペーストを上記コア部材11の下鍔部11cの底面11Bに塗布した後、コア部材11を熱処理することにより形成されたものであることを特徴としている。特に、本実施形態においては、コア部材11と銀-白金の合金からなる導電層16aとの界面に、後述するように、コア部材11の一部と電極ペースト中に含まれるガラスフリットとの反応層16dと、電極ペースト中に含まれるガラスフリットによるガラス層16eとを有している。ここで、反応層16dは、ガラスフリットとコア部材11の一部が化学反応を起こし、互いに交じり合って存在する層であり、主として軟磁性合金粒子とガラスフリットとで構成されている。これらの反応層16d及びガラス層16eは、上記コア部材11と、銀-白金の合金からなる導電層16aとを相互に結合する領域を有している。本実施形態においては、導電層16aを構成する銀-白金の合金に占める白金の比率は概ね10以下に設定されている。このように、コア部材11が上述したように、酸化膜が形成された軟磁性合金の粒子群の集合体により構成され、該コア部材11の下鍔部11cの底面11Bに設けられる端子電極が、銀-白金を含む合金により構成されていることにより、コア部材11と端子電極間の接着強度、及び、コイル導線と端子電極間の接着強度を向上させることができるとともに、コイル導線と端子電極間の良好な電気的接続を実現することができる。巻線型インダクタの製造方法次に、上述した巻線型インダクタの製造方法について説明する。図4は、本実施形態に係る巻線型インダクタの製造方法を示すフローチャートである。また、図5は、本実施形態に係る巻線型インダクタのコア部材と端子電極との境界部電極接着部の断面を示す模式図である。上述した巻線型インダクタは、図4に示すように、概略、コア部材製造工程S101と、端子電極形成工程S102と、コイル導線巻回工程S103と、外装工程S104と、レーザー被膜剥離工程S105、コイル導線接合工程S106と、を経て製造される。aコア部材製造工程S101コア部材製造工程S101においては、まず、鉄Feと、ケイ素Siと、クロムCrとを所定の比率で含有する軟磁性合金の粒子群を原料粒子として、所定の結合剤を混合して所定の形状の成形体を形成する。具体的には、クロム2~15wt、ケイ素0.5~7wt、残部に鉄を含有する原料粒子に、例えば熱可塑性樹脂などの結合剤バインダを添加し、攪拌混合させて造粒物を得る。次いで、この造粒物を粉末成形プレスを用いて圧縮成形して成形体を形成し、例えば研削ディスクを用いてセンターレス研摩により上鍔部11b及び下鍔部11c間に、柱状の巻芯部11aが形成されるように凹部を形成してドラム形の成形体を得る。次いで、得られた成形体を焼成する。具体的には、上記成形体を大気中で400~900°Cで熱処理する。このように、大気中で熱処理を行うことで、混合した熱可塑性樹脂を脱脂脱バインダ処理するとともに、もともと粒子中に存在し熱処理により表面に移動してきたクロムと、粒子の主成分である鉄を酸素と結合させながら、金属酸化物からなる酸化層を粒子表面に生成させ、かつ、隣接する粒子の表面の酸化層同士を結合させる。生成された酸化層金属酸化物層は、主に鉄とクロムからなる酸化物であり、粒子間の絶縁を確保しつつ、軟磁性合金粒子の集合体からなるコア部材11を提供することができる。ここで、上記原料粒子の例としては、水アトマイズ法で製造した粒子を適用することができ、原料粒子の形状の例として、球状、扁平状があげられる。また、上記熱処理において、酸素雰囲気下での熱処理温度を上昇させると、結合剤が分解し、軟磁性合金の粒子が酸化される。このため、成形体の熱処理条件として、大気中、400~900°Cで、1分以上保持することが好ましい。この温度範囲内で熱処理を行うことにより、優れた酸化層を形成することができる。より好ましくは、600~800°Cである。大気中以外の条件、例えば、酸素分圧が大気と同程度の雰囲気中で熱処理してもよい。還元雰囲気又は非酸化雰囲気では、熱処理により金属酸化物からなる酸化層の生成が行われないため、粒子同士が焼結し体積抵抗率が著しく低下する。また、雰囲気中の酸素濃度、水蒸気量については特に限定されないが、生産面から考慮すると、大気あるいは乾燥空気であることが望ましい。上記熱処理において、400°Cを越える温度に設定することにより、優れた強度と優れた体積抵抗率を得ることができる。一方、熱処理温度が900°Cを超えると、強度は増加するものの、体積抵抗率の低下が発生する。また、上記熱処理温度での保持時間は、1分以上とすることにより鉄とクロムを含む金属酸化物からなる酸化層が生成されやすい。ここで、酸化層厚は一定値で飽和するため保持時間の上限はあえて設定しないが、生産性を考慮し2時間以下とすることが妥当である。このように、熱処理温度、熱処理時間、熱処理雰囲気中の酸素量等により、酸化層の形成を制御することができるので、熱処理条件を上記範囲とすることにより、優れた強度と優れた体積抵抗率を同時に満たし、酸化層を有する軟磁性合金粒子の集合体からなるコア部材11を製造することができる。なお、上記ドラム形の成形体は、原料粒子を含む造粒物により形成された成形体の周側面に、センターレス研摩により凹部を形成して得る方法に限定するものではなく、例えば、上記の造粒物を粉末成形プレスを用いて乾式一体成形することによりドラム形の成形体を得ることもできる。また、コア部材11のさらに他の製造方法としては、上述したように、予めドラム形の成形体を準備して焼成する方法に限定するものではなく、例えば、上記の造粒物により形成された成形体周側面に凹部が形成されていない成形体を準備した後、脱バインダ処理を行い、所定の温度で焼成した後に、当該焼結体の周側面にダイヤモンドホイール等を用いて凹部を切削加工により形成するものであってもよい。また、コア部材11の底面11Bへの溝15A、15Bの形成方法は、上記コア部材11の製造工程において、原料粒子を含む造粒物により成形体を形成する際に、押型の表面に予め一対の突条を設けておき、該成形体の成形と同時に形成する方法のほか、例えば、得られた成形体の表面に切削加工を施して一対の溝を形成するものであってもよい。b端子電極形成工程S102次いで、端子電極形成工程S102においては、上記コア部材11の下鍔部11cの底面11Bに形成された溝15A、15Bに、銀Ag粉末と、白金Pt粉末と、ガラスフリットとを含む電極ペーストを塗布した後、コア部材11を熱処理することにより、端子電極16A、16Bを形成する。ここで、電極ペーストの塗布方法としては、例えばローラー転写法やパッド転写法等の転写法、スクリーン印刷法や孔版印刷法等の印刷法のほか、スプレー法やインクジェット法等を適用することができる。なお、端子電極16A、16Bの幅方向の縁部16Eが、上記溝15A、15Bの側壁15cに規制されて、安定した幅寸法16Wを有する端子電極16A、16Bを形成するためには、転写法を用いる方がより好ましい。また、電極ペーストにおける銀と白金の比率は、例えば99:1に設定され、電極ペーストにおける銀-白金の金属含有量は、例えば概ね78に設定され、さらに、電極ペーストにおけるガラスの含有量は、概ね2~3に設定されている。電極ペーストにおけるガラスは、例えばケイ素Si、亜鉛Zn、アルミニウムAl、チタンTi、カルシウムCa等からなるガラス及び金属酸化物を含む組成を有している。また、下鍔部11cの底面11Bに電極ペーストを塗布した後のコア部材11の熱処理電極焼き付け処理は、例えば、大気雰囲気中で、750~900°Cの温度条件で実行される。このような端子電極16A、16Bの形成方法により、コア部材11と銀-白金の合金からなる導電層16aとの界面に、図5に示すように、コア部材11の表面から順に、ガラス層16e、及び、コア部材11の一部と白金との反応層16dが形成され、コア部材11と端子電極16A、16Bの接着強度を向上させることができる。cコイル導線巻回工程S103次いで、コイル導線巻回工程S103においては、上記コア部材11の巻芯部11aに、被覆導線を所定回数巻回する。具体的には、上記コア部材11の巻芯部11aが露出するように、コア部材11の上鍔部11bを巻線装置のチャックに固定する。次いで、例えば直径0.1~0.2mmの被覆導線を下鍔部11cの底面11Bに形成された端子電極16A、16B又は、溝15A、15Bのいずれか一方側に仮固定した状態で切断してコイル導線12の一端側とする。その後、上記チャックを回転させて被覆導線を巻芯部11aに、例えば3.5~15.5回巻回する。次いで、被覆導線を上記端子電極16A、16B又は、溝15A、15Bの他方側に仮固定した状態で切断してコイル導線12の他端側とすることにより、巻芯部11aにコイル導線12が巻回されたコア部材11が形成される。コイル導線12の一端側及び他端側は、上述した端部13A、13Bに対応する。d外装工程S104次いで、外装工程S104においては、上記コア部材11の上鍔部11bと下鍔部11cとの間であって、巻芯部11aの周囲に巻回されたコイル導線12の外周に、磁性粉含有樹脂からなる外装部材18が被覆形成される。具体的には、例えばコア部材11を構成する軟磁性合金粒子と同一の組成を有する磁性粉が含有された磁性粉含有樹脂のペーストをディスペンサーにより、コア部材11の上鍔部11b及び下鍔部11c間の領域に吐出して、コイル導線12の外周に被覆させる。次いで、例えば150°Cで1時間加熱して、磁性粉含有樹脂のペーストを硬化させることにより、コイル導線12を被覆する外装部材18が形成される。eレーザー被膜剥離工程S105次いで、レーザー被膜剥離工程S105においては、コア部材11に巻回されたコイル導線12の両端部13A、13Bの絶縁被覆14を剥離、除去する。具体的には、コア部材11に巻回されたコイル導線12の両端部13A、13Bに所定のエネルギーのレーザー光を照射することにより、コイル導線12の両端部13A、13B近傍の絶縁被覆14を形成する樹脂材料を蒸発させて、完全に剥離、除去する。fコイル導線接合工程S106次いで、コイル導線接合工程S106においては、絶縁被覆14が剥離されたコイル導線12の両端部13A、13Bを、各端子電極16A、16Bに半田接合して、導電接続する。具体的には、絶縁被覆14が剥離されたコイル導線12の両端部13A、13Bを含む各端子電極16A、16B上に、フラックスを含有する半田ペーストを、例えば孔版印刷法により塗布した後、240°Cに加熱されたホットプレートにより加熱押圧して、半田を溶融、固着させることにより、コイル導線12の両端部13A、13Bが各端子電極16A、16Bに半田17A、17Bにより接合される。端子電極16A、16Bへのコイル導線12の半田接合後、フラックス残渣を除去する洗浄処理が行われる。このように、コイル導線12を端子電極16A、16Bに半田接合する工程に先立って、コイル導線12の両端部13A、13Bの絶縁被覆14をレーザー剥離することにより、コイル導線12に対する半田の濡れ性が向上するので、コイル導線12を端子電極16A、16Bに良好に導電接続することができるとともに、強固に接合することができる。作用効果の検証次に、本実施形態に係る巻線型インダクタ及びその製造方法における作用効果について説明する。ここでは、本実施形態に係る巻線型インダクタにおける作用効果を検証するために、次のようなパラメータ及び組成を有する巻線型インダクタを試料として用いた。図1に示した巻線型インダクタ10において、コア部材11は、表面に酸化膜が形成された、鉄Feとケイ素Siと2~15wtのクロムCrを含有する軟磁性合金粒子群の集合体により形成した。また、図3に示したコア部材11の主要な外形寸法として、長さL=3~5mm、幅W=3~5mm、高さH=1.5mm以下の範囲で設定し、また、コア部材11の巻芯部11aに巻回されるコイル導線12として、直径0.1~0.2mmの被覆導線を用い、3.5~15.5回の範囲で巻回した。また、端子電極16A、16Bは、銀に1の白金を含有する導電層からなり、当該導電層とコア部材との界面には、図5に示したように、コア部材11の表面から順に、ガラス層16e、及び、コア部材11と白金との反応層16dが形成されていることを確認した。さらに、外装部材18は、コア部材11を構成する軟磁性合金粒子と同一の組成を有する磁性粉末を含有する磁性粉含有樹脂により形成した。まず、本実施形態に係る巻線型インダクタにおけるインダクタ特性の優位性について説明する。図6は、本実施形態に係る巻線型インダクタにおけるインダクタ特性の優位性を説明するための図である。ここで、図6は、本実施形態に係る巻線型インダクタと、メタルコンポジット構造の巻線型インダクタにおける、インダクタンス-直流重畳特性L-Idc特性を示すグラフである。ここで、インダクタンス-直流重畳特性は、インダクタンス値L値に対する直流重畳値Idcを示すものであって、当該直流重畳値Idcは、インダクタに直流バイアスを流したときに、直流が重畳されて、インダクタンス値が20低下したすなわち-20になったときの電流値を示すものである。本実施形態に係るコア部材11においては、鉄Feとケイ素Siと2~15wtのクロムCrを含有する軟磁性合金粒子群の集合体を用いることにより、高い透磁率μ37以上、及び、高い飽和磁束密度Bs1.2T以上を実現することができる。そして、この高い透磁率μ、及び、高い飽和磁束密度Bsにより、本実施形態に係る巻線型インダクタ10は、図6に示すように、優れたインダクタ特性L-Idc特性を得ることができる。ここで、図6には、比較対象としてメタルコンポジット構造の巻線型インダクタにおけるインダクタ特性も併記した。なお、メタルコンポジット構造の巻線型インダクタは、既に一般に市販されて種々の電子機器に搭載されているものであって、例えば電源回路等におけるパワーインダクタとして優れたインダクタ特性を有することが、市場において高く評価されているものである。図6に示すように、本実施形態に係る巻線型インダクタとメタルコンポジット構造の巻線型インダクタにおけるL-Idc特性とを比較すると、両者の挙動が近似するとともに、インダクタンス値L値に対する直流重畳値Idcが本実施形態に係る巻線型インダクタの方が概ね大きくなるという結果が得られた。このことから、本実施形態に係る巻線型インダクタによれば、比較対象であるメタルコンポジット構造の巻線型インダクタと同等、もしくは、同等以上の優れたインダクタ特性L-Idc特性を有していることが確認された。したがって、本実施形態によれば、より大きい電流を流すことができる優れた特性を有する巻線型インダクタや、小型の外形寸法を有するコア部材で同等の電流値の電流を流すことができる低背実装が可能な巻線型インダクタを実現することができる。このような巻線型インダクタは、パワーインダクタ等に適用して極めて有効である。また、この場合、軟磁性合金の粒子を樹脂又はガラスで結合させたメタルコンポジット構造の巻線型インダクタとは異なり、樹脂もガラスも使用することなく、また、大きな圧力をかけて成形する必要もないので、既存の製造プロセスの大幅な変更を伴うことなく、簡易かつ低コストな製造方法により上記の特性を有する巻線型インダクタを製造することができる。加えて、本実施形態に係る巻線型インダクタのコア部材においては、高い飽和磁束密度を維持しつつ、大気中での熱処理後においても、コア部材表面へのガラス成分等の浮き出しが防止されるので、メタルコンポジット構造に比較して、高い寸法安定性を有する小型の巻線型インダクタを実現することができる。次に、本実施形態に係る巻線型インダクタにおける実装強度の優位性について説明する。ここでは、比較対象として、上述したコア部材11が周知のフェライトコアからなり、また、端子電極16A、16Bが銀を含有する導電層からなる場合の実装強度を示して、比較検証する。図7は、巻線型インダクタの回路基板への実装状態、及び、剥離強度試験実装強度試験の方法を説明するための図であり、図8は、本実施形態に係る巻線型インダクタにおける実装強度の優位性を説明するための図である。ここで、図8は、本実施形態に係る巻線型インダクタと、フェライトコアを用いた巻線型インダクタにおける剥離強度試験の実測データの分布範囲と平均値を示すグラフである。まず、上述したようなパラメータ及び組成を有する巻線型インダクタ10を、図7に示すように、例えばガラス-エポキシ樹脂基板21上に銅箔からなる実装ランド22が形成された回路基板20上に、半田接合して実装する。ここで、実装ランド22への巻線型インダクタ10の実装方法は、回路基板20上にクリーム半田を印刷した後、実装ランド22上に巻線型インダクタ10を搭載し、245°Cに加熱してリフロー半田付け処理して実装した。そして、巻線型インダクタ10が実装された回路基板20に対して、図7に示すように、巻線型インダクタ10をその側面図面左方から回路基板20の上面と平行に矢印方向に剥離強度試験装置の治具で加圧して、巻線型インダクタ10の剥離強度試験実装強度試験を行った。その実験結果を図8に示す。ここで、図8には、比較対象としてフェライトコアを用いた巻線型インダクタにおける剥離強度試験の実測データも併記した。なお、銀からなる端子電極を有するフェライトコアを用いた巻線型インダクタは、既に一般に市販されて種々の電子機器に搭載されているものであって、実装強度をはじめ、様々な信頼性試験において、市場の高い評価を受けているものである。図8に示すように、上述した剥離強度試験によれば、本実施形態に係る巻線型インダクタ図中、FeCrSiコア-銀白金電極と表記においては、剥離強度実装強度の最小値が147.0N、最大値が219.7Nであり、その平均値は約191.8Nであった。一方、比較対象であるフェライトコアを用いた巻線型インダクタ図中、フェライトコア-銀電極と表記においては、剥離強度実装強度の最小値が130.3N、最大値が222.4Nであり、その平均値は約171.3Nであった。このことから、本実施形態に係る巻線型インダクタが実装された回路基板20によれば、平均値比較で、比較対象であるフェライトコアを用いた巻線型インダクタと同等、もしくは、同等以上の剥離強度実装強度を有していることが確認された。したがって、本実施形態によれば、軟磁性合金粒子群の集合体により構成されたコア部材に対して、銀に1の白金を含有する導電層からなる端子電極を適用することにより、回路基板への実装時に、製造歩留まり及び信頼性の高い巻線型インダクタを実現することができる。