セラミック基板に形成されたブリスターに第1接着層を形成する段階と、前記第1接着層が形成されたブリスターに充填剤を充填する段階と、前記セラミック基板を硬化させる段階と、を含むセラミック基板の製造方法。前記充填剤を充填した後、前記セラミック基板に第2接着層を形成する段階をさらに含む請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。前記セラミック基板を硬化した後、前記硬化されたセラミック基板表面を研磨して第2接着層を除去し、基板を平坦にする段階をさらに含む請求項2に記載のセラミック基板の製造方法。前記第1接着層または第2接着層はガラスを含む請求項1または請求項2に記載のセラミック基板の製造方法。前記ガラスはSiO2を含むガラスである請求項4に記載のセラミック基板の製造方法。前記充填剤はアルミナ粉末である請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。前記充填剤は液状であるアルミナ結合剤またはアルミナパテ形態である請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。前記第1接着剤、第2接着剤及び充填剤のうち少なくとも1つは着色剤を含む請求項1または請求項2に記載のセラミック基板の製造方法。ブリスターが形成されたセラミック基板と、前記ブリスターを充填する充填部と、前記セラミック基板と充填部の間に形成され、前記セラミック基板と充填部を接着する第1接着層と、を含むセラミック基板。前記セラミック基板に形成された充填部を覆うように形成され、前記充填部とセラミック基板を接着させる第2接着層をさらに含む請求項9に記載のセラミック基板。前記第1接着層または第2接着層はガラスを含む請求項9または請求項10に記載のセラミック基板。前記ガラスはSiO2を含む請求項11に記載のセラミック基板。前記第1接着層、前記第2接着層及び前記充填部のうち少なくとも1つは着色剤を含む請求項9または請求項10に記載のセラミック基板。前記充填部はアルミナで構成された請求項9に記載のセラミック基板。本発明は上記のような問題点を解決するためのもので、本発明の目的はセラミック基板に形成されたブリスターを簡単な工程により除去し、基板の信頼度を高めることができるセラミック基板の製造方法及びこれを用いたセラミック基板を提供することである。上記の目的を達成するために、本発明の一実施形態によるセラミック基板の製造方法は、セラミック基板に形成されたブリスターblisterに第1接着層を形成する段階と、第1接着層が形成されたブリスターに充填剤を充填する段階と、充填剤が充填されたセラミック基板を硬化させる段階を含む。上記充填剤を充填した後、セラミック基板に第2接着層を形成する段階を含むことができる。上記セラミック基板を硬化した後、硬化されたセラミック基板の表面を研磨して第2接着層を除去し、基板を平坦にする段階をさらに含むことができる。上記第1接着層または第2接着層はガラスを含むことができる。上記ガラスはSiO2を含むことができる。上記充填剤はアルミナ粉末であることができる。上記充填剤は液状であるアルミナ結合剤aluminabondまたはアルミナパテaluminaputtyの形態であることができる。上記第1接着剤、第2接着剤及び充填剤のうち少なくとも1つは着色剤を含むことができる。本発明の他の実施形態によるセラミック基板は、ブリスターが形成されたセラミック基板と、上記ブリスターを充填する充填部と、上記ブリスターと充填部の間に形成され、上記ブリスターと充填部を接着する第1接着層を含むことができる。上記充填部上に形成され、上記充填部とセラミック基板を接着させる第2接着層をさらに含むことができる。上記第1接着層及び第2接着層はガラスを含むことができる。上記ガラスはSiO2を含むことができる。上記第1接着層、上記第2接着層及び上記充填部のうち少なくとも1つは着色剤を含むことができる。上記充填部はアルミナで構成されることができる。本発明によると、簡単な工程によりセラミック基板に形成されたブリスターを除去し、セラミック基板の信頼性を高めることができる。以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に、本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号で表示される要素は同じ要素である。図1は、本発明の一実施形態によるセラミック基板のブリスター除去工程を示すフローチャートである。本発明の一実施形態によるブリスターのないセラミック基板を製造する方法によると、ブリスターblisterは気泡、隙間などを指し示すもので、基板表面に屈曲を形成する。上記ブリスターが形成されたセラミック基板に、ブリスターを充填するため、1次的に上記ブリスターに第1接着層を形成する段階S10を含む。第1接着層は後にブリスターを充填する充填剤とセラミック基板とを接着する役割をし、第1接着層により充填剤が基板から落ちることを防ぐことができる。上記第1接着層が形成されたブリスターに充填剤を充填する段階S20を含む。充填剤は耐酸性及び耐化学性に優れるセラミックで構成され、基板のブリスターを除去し、薄膜を平坦にすることができる。その後、充填剤が充填されると、充填剤上に第2接着層を形成しS30、後に、充填剤が充填されたセラミック基板を硬化させるS40。上記第1接着層と第2接着層はSiO2を主成分とするガラスで、充填剤を硬化させる際、セラミック基板と充填剤との収縮率の差により充填剤が基板から落ちることを防ぐ役割をする。上記第2接着層を硬化させた後、上記セラミック基板を研磨して上記第2接着層を除去するS50。本発明の一実施形態によるセラミック基板の製造方法によると、ブリスターのないセラミック基板を製造することができ、信頼性の高い基板を製造することができる。図2a乃至図2eは、本発明の一実施形態によりセラミック基板のブリスターを除去する工程を示す工程の流れ図である。以下では、図2a乃至図2eを参照して本発明の一実施形態によるセラミック基板の製造方法について具体的に説明する。図2a及び図2bは、セラミック基板に形成されたブリスターblisterに第1接着層を形成する段階を図示する図面である。図2aを参照すると、セラミック基板100を製造するにおいて、セラミック基板100に所望しない形態のブリスターBが形成されることがある。上記ブリスターBは基板表面に形成された気泡、隙間などの形態のキャビティcavityであり、基板表面に屈曲を形成し、後に積層、薄膜形成などの工程において、基板不良の要因として作用する。また、ブリスターBが基板表面に形成されると、高密度回路を形成するにおいて、基板の信頼度を低下させる。従って、このようなブリスターBのないセラミック基板100を製造するために、セラミック基板100に形成されたブリスターBを充填剤などで充填したり、基板表面を研磨してブリスターを除去する。本発明の一実施形態によると、ブリスターBを除去するために、セラミック基板のブリスターBに第1接着層110を形成する。上記第1接着層110はこれに制限されないが、ガラスのような無機バインダーで形成される。また、上記ガラスの主成分はSiO2であり、アルコールを溶媒にして製造される。上記第1接着層110はガラスで構成されるため、その後、ブリスターに充填剤が充填されると、充填剤と基板の接着力を向上させてブリスターBから充填剤が落ちることを防ぐ役割をする。図2cは、第1接着層110が形成されたセラミック基板100に充填剤を充填する段階を図示する図面である。上記ブリスターBにセラミック成分で構成された充填剤が充填された充填部130が形成される。上記充填剤は、セラミック基板100を構成するものと類似する成分の耐化学性及び耐久性に優れたセラミックで構成され、上記耐化学性及び耐久性に優れたセラミック基板を製造することができる。上記充填剤はアルミナ粉末であることができる。または、上記充填剤はアルミナ粉末で作られた液状のアルミナ結合剤aluminabondまたはアルミナパテaluminaputtyであることができる。図2dは、上記充填剤が充填されたセラミック基板100上に第2接着層150を形成する段階を図示する図面である。上記第2接着層150は充填剤が充填された充填部130を覆う形態で形成される。上記第2接着層150はこれに制限されないが、ガラスのような無機バインダーで形成される。また、上記ガラスの主成分はSiO2であり、アルコールを溶媒にして製造される。上記第2接着層150はガラスで構成されるため、充填剤を硬化させる際、充填剤とセラミック基板100の収縮率の差によって充填部が基板から分離することを防ぐことができる。図2eは、セラミック基板の表面を研磨して第2接着層を除去し、基板を平坦にする段階を図示する図面である。第2接着層を充填させて基板の表面に屈曲が形成される。上記セラミック基板100を硬化させた後、このような屈曲が形成されたセラミック基板100は後の基板の積層または薄膜形成段階において、基板の不良を発生させることがあるため、基板の表面を平坦にする必要がある。従って、基板表面はこれに制限されないが、研磨などの方法で平坦化する。このような方法により基板表面が平坦化されたセラミック基板100は、表面が滑らかであるため、基板表面に屈曲が生じて発生していた不良が減少する。また、上記第1接着剤、第2接着剤及び充填剤のうち少なくとも1つは着色剤を含むことができる。着色剤を含むため、外観上、ブリスターが充填された基板の表面もブリスターが充填されない基板と同様の表面を有することができる。図3aは、セラミック基板に形成されたブリスターを示す上部断面図である。黒で表しているブリスターBは基板の表面に形成され、基板表面の屈曲を形成して基板の不良を引き起こす。しかし、図3bのように、ブリスターBに充填剤を充填することで平坦化されたブリスターB’が形成される。ブリスターが形成されたセラミック基板100に上記ブリスターを充填するための充填剤で充填された充填部が形成される。上記充填部とセラミック基板を接着させるために充填部と基板の間に第1接着層が形成されることができる。また、上記充填部の表面に、硬化段階で充填部が分離しないように第2接着層を備え、上記セラミック基板100と充填部の接着力を強化することができる。また、上記第2接着層は、その後研磨などの方法により除去され、表面が平坦なセラミック基板100を提供することができる。このような方法によりセラミック基板100に充填剤で充填されたブリスターB’が形成される。上記セラミック基板100はブリスターB’が充填剤で充填されており、研磨などの工程により平坦化されるため、物理的に滑らかな表面を有することができる。また、上記充填剤は着色剤を含むことができるため、外観上にも同じ色を有するセラミック基板100の表面が形成されることができる。図3aに図示されたように、ブリスターBが充填されないセラミック基板100は基板表面に屈曲があり、薄膜工程などを行う際、基板の表面が滑らかでないため、薄膜を均一にするのに問題があるが、図3bに図示されたように、ブリスターBが充填剤で充填されると、基板表面が滑らかであるため、薄膜工程などを行う際、均一な薄膜を形成することができ、基板の信頼度が向上する。本発明の一実施形態によると、簡単な工程により基板に形成されたブリスターを除去し、信頼度の高いセラミック基板を製造する方法を提供することができる。