カード基材の一方の面に、磁気層と該磁気層を隠蔽する印刷層と該印刷層を保護するための保護層を設けた磁気カードであって、少なくとも該保護層が紫外線硬化型樹脂、ワックス、感光性モノマー、光重合開始剤からなることを特徴とする磁気カード。前記前記紫外線硬化型樹脂が、前記保護層の全固形分に対して15~25質量のポリエステル系樹脂と、5~15質量のエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載の磁気カード。前記ワックスが、ポリエチレン系ワックス、テフロン登録商標系ワックス及びシリコン系ワックスの3種混合体からなり、前記ワックス中にテフロン登録商標系ワックスが5質量未満、シリコン系ワックスが3質量未満からなることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気カード。本発明の目的は上記課題を解決するためのものであり、磁気層を有する磁気カードであって、磁気層を隠蔽する印刷層の上に設けられる保護層が、後工程のエンボス加工でも損傷を受けることのない耐傷性を有し、さらに着色用のテッピング箔との密着性に優れる磁気カードを提供するものである。本発明の請求項1に係る発明は、カード基材の一方の面に、磁気層と該磁気層を隠蔽する印刷層と該印刷層を保護するための保護層を設けた磁気カードであって、少なくとも該保護層が紫外線硬化型樹脂、ワックス、感光性モノマー、光重合開始剤からなることを特徴とする磁気カードである。すなわち、前記印刷層の上に設ける前記保護層のバインダー樹脂を紫外線硬化型樹脂にすることにより、下地の印刷層が紫外線硬化型オフセット印刷層および溶剤型熱乾燥スクリーン印刷層のいずれにも優れた密着性を得ることができる。また、本発明の請求項2に係る発明は、前記紫外線硬化型樹脂が、前記保護層の全固形分に対して15~25質量のポリエステル系樹脂と、5~15質量のエポキシ系樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載の磁気カードである。すなわち、前記保護層に含まれる紫外線硬化型樹脂の一つであるポリエステル系樹脂の架橋による下地印刷層との密着性と被膜強度の向上が得られ、一方、もう一つの紫外線硬化型樹脂であるエポキシ系樹脂により、被膜の架橋密度が制御され、後工程であるエンボス加工での被膜割れを防ぐことができる。また、本発明の請求項3に係る発明は、前記ワックスが、ポリエチレン系ワックス、テフロン登録商標系ワックス及びシリコン系ワックスの3種混合体からなり、前記ワックス中にテフロン登録商標系ワックスが5質量未満、シリコン系ワックスが3質量未満からなることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気カードである。すなわち、保護層に前記ワックスを添加することにより、テッピング加工での密着性を向上することができ、特に、テフロン登録商標系とシリコン系ワックスの上記添加比率が優れた効果をもたらす。本発明によれば、クレジットカード、キャッシュカード、IDカード等の磁気層を有する磁気カードが、磁気層を隠蔽する印刷層を一回の印刷工程で形成し、その上に設けられる保護層が、後工程のエンボス加工でも損傷を受けることのない耐傷性を有し、さらに着色用のテッピング箔との密着性に優れる磁気カードを提供することができる。以下、本発明の磁気カードについて、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の一実施態様に係る磁気カードのエンボス加工前後の断面概要図を示している。図1のaに示すように、本発明の磁気カード20は、磁気テープ3を具備したカード基材10上に、磁気テープ3を隠蔽する印刷層4とその上に保護層5を設けた構成からなる。図1のbには、前記磁気カード20にエンボス加工とテッピング加工を施した後の、エンボス文字を形成するエンボス部6とその上のテッピング部7の断面図である。前記磁気カードは情報の記録層である磁気テープに損傷を与えないことが最重要であり、その為に前記エンボス加工は、一般的にはカード基材10に具備した磁気テープ3領域を外した領域に行われる。さらにエンボス加工により形成されたエンボス文字の上に、着色転写箔を用いたテッピング加工によりエンボス文字を装飾する。図2に本発明の一実施態様に係る磁気カードの製造フローを示す。すなわち、本発明の磁気カードは、磁気層を有するカード基材10上に、磁気層の隠蔽とその外の領域への絵柄印刷を一回の印刷工程で行い、次に保護層5を設け、その後エンボス加工とテッピング加工を経て製造される。本発明は磁気テープ3が印刷層4によって隠蔽された磁気カードであって、前記印刷層4が一回の印刷工程からなることを特徴としている。従って、本発明の保護層5には従来の印刷層が担っていた密着強度や被膜強度などの物性を補う必要がある。このような理由から、本発明の保護層5は紫外線硬化型樹脂、ワックス、感光性モノマー、光重合開始剤からなるインキ組成物からなることを特徴している。特に、前記紫外線硬化型樹脂が保護層5の全固形分に対して、15~25質量のポリエステル系樹脂と、5~15質量のエポキシ系樹脂からなることで密着性、被膜強度の向上と、さらにはエンボス加工時の割れを防止する効果が得られる。すなわち、紫外線硬化型ポリエステル系樹脂により、下地印刷層との密着性と被膜強度の向上が得られ、一方、もう一つの紫外線硬化型エポキシ系樹脂により、被膜の架橋密度が制御され、後工程であるエンボス加工での被膜割れを防ぐことができる。また、前記保護層中のワックスは、ポリエチレン系ワックス、テフロン登録商標系ワックス及びシリコン系ワックスの3種混合体からなり、前記ワックス中にテフロン登録商標系ワックスが5質量未満、シリコン系ワックスが3質量未満からなることにより、テッピング加工での密着性を向上することができ、特に、テフロン登録商標系とシリコン系ワックスの上記添加比率が優れた効果をもたらすことができる。また、本発明に係る感光性モノマーは特に限定するものではなく、通常の紫外線照射で光重合反応を起こす反応性二重結合を有するものであればよい。またさらに、本発明に係る光重合開始剤は特に限定するものではなく、通常の紫外線硬化反応に用いられる光重合開始剤であればよい。以下、実施例により本発明の詳細な説明をする。<実施例1>磁気層を有するカード基材の磁気層面側の全面に、紫外線硬化型オフセットインキ東洋インキ社製、商品名FDOニューHF1を用いて印刷層を設け、その上の全面に下記組成からなる保護層用インキを用いて、膜厚2.0μmで保護層を設け磁気カードを作製した。なお、保護層の硬化は、2900J/m2の紫外線照射の条件下で行った。紫外線硬化型樹脂30質量東洋インキ社製、FDS多色OPニスSRTKXH保護層全固形分比:ポリエステル系樹脂20質量エポキシ系樹脂10質量ワックス4質量東洋インキ社製、FDタイマコンパウンドテフロン登録商標系3質量東洋インキ社製、FDスリップ剤Rシリコン系1質量感光性モノマー東亜合成社製、M-31056質量光重合開始剤7質量BASFジャパン社製、IRGACURE184体質顔料等、その他添加剤3質量<比較例1>保護層用インキの組成が紫外線硬化型樹脂34質量、ワックス0質量である以外は実施例1と同様にして保護層を設け磁気カードを作製した。<比較例2>保護層用インキが下記組成であること以外は、実施例1と同様にして保護層を設け磁気カードを作製した。紫外線硬化型樹脂26質量東洋インキ社製、FDS多色OPニスTK保護層全固形分比:ポリエステル系樹脂17.3質量エポキシ系樹脂8.7質量ワックス8質量東洋インキ社製、FDタイマコンパウンドテフロン登録商標系5質量東洋インキ社製、FDスリップ剤Rシリコン系3質量<比較例3>保護層用インキが下記組成であること以外は、実施例1と同様にして保護層を設け磁気カードを作製した。紫外線硬化型樹脂31質量東洋インキ社製、FDS多色OPニスJSTKXH保護層全固形分比:ポリエステル系樹脂20.7質量エポキシ系樹脂10.3質量ワックス3質量東洋インキ社製、FDタイマコンパウンドテフロン登録商標系3質量<比較例4>保護層用インキが下記組成であること以外は、実施例1と同様にして保護層を設け磁気カードを作製した。紫外線硬化型樹脂29質量東洋インキ社製、FDS多色OPニスS5TKXH保護層全固形分比:ポリエステル系樹脂19.3質量エポキシ系樹脂9.7質量ワックス5質量東洋インキ社製、FDスリップ剤Rシリコン系5質量<評価項目及び評価方法>実施例1及び比較例1~4で得られた磁気カードを用いて、エンボス加工およびテッピング加工を行い、その時の密着性、耐傷性、テッピング適性、及びラミネート時の伸びを、下記の方法にて評価した。評価結果を以下の表1に記す。<密着性>保護層上面をJISD0202-1988に準拠して、テープ剥離試験を行った。剥がれたら×、剥がれなかったら○と判定。<耐傷性>爪で保護層上面を擦すり、そこ時、下地の印刷層が削れたら×、変化なければ○と判定。<テッピング適性>磁気カードをエンボス加工し、エンボス部に転写箔を転写し、そのときの密着性をテープ剥離試験評価。テッピングが剥がれたら×、剥がれなかったら○と判定。<ラミネート時の伸び>ラミネートプレスにより印刷した絵柄が、歪んだっものは×縮み0.1以上、歪まないものは○縮み0.1未満。<比較結果>実施例1及び比較例1~4で得られた磁気カードを用いて、エンボス加工及びテッピング加工を行った結果、実施例1である本発明品はいずれの評価項目に対しても優れた性能を示した。一方、比較例1~4で得られた比較例品は、密着性、耐傷性、テッピング適性及びラミネート時の伸びの評価項目に対して、いずれかに問題があり、実用レベルに至らない結果を示した。