"2本の素線を溶融接合することにより、接合部先端に向けて縮径され、前記先端の曲率半径が100μm以下であり、2本の素線の材料が同一の金属又は合金であることを特徴とするフィラメント。前記材料の融点が2400°C以上であることを特徴とする請求項1に記載のフィラメント。前記材料がW、Reの群から選択されるいずれか一の金属又はこれらの金属の2種以上からなる合金であることを特徴とする請求項2に記載のフィラメント。前記材料が3Re―W合金であることを特徴とする請求項3に記載のフィラメント。先端での垂線を含む断面において半楕円形状部分を有することを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のフィラメント。同一の金属又は合金からなる2本の素線の先端同士を20°以下の交差角で突き合わせ、前記2本の素線の先端に、金属針の先端を100μm以下に近づけてから、前記2本の素線の先端と前記金属針の先端との間に電界印加して、前記2本の素線の先端を高電圧放電溶接する工程を有することを特徴とするフィラメントの製造方法。前記2本の素線の先端同士を1mN以上の押付圧で突き合わせてから、前記2本の素線の先端を溶接するまで、押付圧が0にならないことを特徴とする請求項6に記載のフィラメントの製造方法。印加電界が50V/μm以上であることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載のフィラメントの製造方法。前記2本の素線の直径が100μm以下であることを特徴とする請求項6~8のいずれか1項に記載のフィラメントの製造方法。本発明は、曲率半径が小さくて熱電子放出電流密度が大きくなる熱電子放出型フィラメント及び1回の溶接で簡便に作製可能なその製造方法を提供することを課題とする。本発明者は、従来の溶接装置の仕組みを再検討して、2つの素線保持治具及び金属針用治具をそれぞれ、x、y、z及びtilt軸の4軸で精密制御可能なステージに取り付けるとともに、素線保持治具の構成も再検討することにより、2本の高融点金属素線の先端の位置を精密に制御して、先端同士の交差角を小さくして、溶接可能とした。この装置を用いることにより、曲率半径100μm以下の先端部を有するフィラメントを容易に作製できることを発見して、本発明を完成した。本発明は、以下の構成を有する。12本の素線を溶融接合するが、この際印加される強電界により、接合部先端に向けて縮径され、前記先端の曲率半径が100μm以下であり、2本の素線の材料が同一の金属又は合金であることを特徴とするフィラメント。2前記材料の融点が2400°C以上であることを特徴とする1に記載のフィラメント。3前記材料がW、Reの群から選択されるいずれか一の金属又はこれらの金属の2種以上からなる合金であることを特徴とする2に記載のフィラメント。4前記材料が3Re―W合金であることを特徴とする3に記載のフィラメント。5先端での垂線を含む断面において半楕円形状部分を有することを特徴とする1~4のいずれかに記載のフィラメント。6同一の金属又は合金からなる2本の素線の先端同士を20°以下の交差角で突き合わせ、前記2本の素線の先端に金属針の先端を100μm以下に近づけてから、前記2本の素線の先端と前記金属針の先端との間に電界を印加して、前記2本の素線の先端を溶接する工程を有することを特徴とするフィラメントの製造方法。7前記2本の素線の先端同士を1mN以上の押付圧で突き合わせてから、前記2本の素線の先端を溶接するまで、押付圧が0にならないことを特徴とする6に記載のフィラメントの製造方法。8印加電界が50V/μm以上であることを特徴とする6又は7に記載のフィラメントの製造方法。9前記2本の素線の直径が100μm以下であることを特徴とする6~8のいずれかに記載のフィラメントの製造方法。本発明のフィラメントは、2本の素線を溶融接合することにより、接合部先端に向けて縮径され、前記先端の曲率半径が100μm以下であり、2本の素線の材料が同一の金属又は合金である構成なので、容易に作製でき、高輝度な電子線源となる。汎用走査型電子顕微鏡に用いられているタングステンヘアピンフィラメントに置き換えるだけで、同じ装置であってもそれまでよりも高倍率での観察が可能となり、簡易に性能の向上が期待できる。またEPMA等の電子ビームを用いた分析装置では、分析信号の増加が図れる。電界放射型の高分解能走査型電子顕微鏡FESEMが107の真空度で動作するのに比べ、10-3から10-4Pa台の真空度で動作する。本発明のフィラメントの製造方法は、同一の金属又は合金からなる2本の素線の先端同士を20°以下の交差角で突き合わせ、前記2本の素線の先端に金属針の先端を100μm以下に近づけてから、前記2本の素線の先端と前記金属針の先端との間に電界を印加して、前記2本の素線の先端を溶接する工程を有する構成なので、電界の作用により溶接部分の形状を尖鋭にでき、先端の曲率半径が100μm以下のフィラメントを1回の溶接で簡便に作製できる。本発明の第1の実施形態<フィラメント>まず、本発明の第1の実施形態であるフィラメントについて説明する。図4は、本発明の実施形態であるフィラメントの一例を示す図であって、図4aは平面図であり、図4bは図4aのA-A’線における断面図であり、図4cは底面図である。図4に示すように、本発明の実施形態であるフィラメント11は、2本の素線23、24を溶融接合し、先端21aに向けて縮径されている形状をなす。また、先端21aの曲率半径r11は100μm以下とされている。2本の素線23、24の材料は同一の金属又は合金である。前記材料の融点が2400°C以上であることが好ましい。同じ材料であっても高温にすることにより、熱電子放出量が大きくなり、輝度を高くできるためである。例えば、高融点金属として、融点2454°CのIrを挙げることができる。フィラメント材料は、仕事関数Workfunctionが低い材料が好ましい。同じ温度であっても仕事関数が低いほど熱電子放出量が大きくなるので、輝度が高くなるからである。前記材料がW、Reの群から選択されるいずれか一の金属又はこれらの金属の2種以上からなる合金であることが好ましい。特に、前記材料が3Re―W合金であることが好ましい。これにより、高温にして輝度を高くできる。溶融接合部21は、先端21aでの垂線を含む断面において半楕円形状とされている。2本の素線23、24の交差角βは20°以下とされている。また、2本の素線23、24の直径mは100μm以下とされている。これにより、フィラメントの先端21aの曲率半径r11を小さくできる。<フィラメントの製造方法>次に、本発明の第1の実施形態であるフィラメントの製造方法について説明する。本発明の実施形態であるフィラメントの製造方法は、溶接工程S1を有する。溶接工程S1まず、同一の金属又は合金からなる2本の素線を用意する。素線の直径は100μm以下であることが好ましい。これにより、溶接により、先端の曲率半径を小さくしたフィラメントを製造できる。次に、1つの素線保持治具に1本の素線を取り付け、別の素線保持治具にもう1本の素線を取り付ける。図5は、素線保持治具に素線を取り付けた状態の一例を示す斜視図である。図5に示すように、素線保持治具69は、平面視略矩形状の金属又は合金製の板部材71と、板部材71の側面71dに取り付けられたチューブ75と、板部材71の一面71aに配置された板磁石73とから概略構成されている。板部材71には、貫通する孔71cが設けられている。チューブ75はチューブ孔方向が側面71d及び一面71aに平行となる方向に向けられ、チューブ75の一端75aが板部材71の角またはそれより上方に位置するように取り付けられている。チューブ75は、例えば、接着剤によって取り付けられている。チューブ75の材料としては、耐熱性の高い高分子材料が用いられている。例えば、ポリイミド商品名、カプトンを挙げることができる。ポリイミド以外でも、絶縁性があり、耐熱温度が200°C以上ある材料であれば利用できる。チューブ75の内径は、素線の直径に応じて決定する。例えば、50μmの素線では、80μmのものを用いる。図5に示すように、チューブ孔内を通過させて、素線25を配置する。より具体的には、素線25の一端25aがチューブ75の一端75aから2mm以上5mm以下の長さだけ飛び出すように配置する。この長さは、2mm以上5mm以下とすることが好ましい。2mm以上5mm以下とすると、押付圧の制御及び突合せ制御も容易となり、素線25、26が溶融した際に突き合わせた部分が開くことを防ぐことができる。素線はチューブの一端75aで押さえられた片持ち梁と考えられるので、5mm超の場合には、突合せた時のたわみが大きくなりすぎて、突合せ制御が困難となる。逆に、2mm未満の場合には、放電により、チューブ75が溶ける場合が発生する。素線25の一端25aもチューブ75の他端75bから飛び出すように配置する。チューブ75の他端75bから飛び出すように配置した素線25の他端25bを磁石73で固定する。図5では、磁石73の形状は円板状であるが、磁石73の形状はこれに限られるものではない。次に、同様にして、もう1本の素線26を別の素線保持治具70に取り付ける。別の素線保持治具70の板部材72にも孔72cが設けられており、チューブ76が取り付けられ、素線26が磁石74で固定されている。次に、2つの素線保持治具69、70をそれぞれx、y、z及びtilt軸の4軸で精密な位置制御可能なステージに取り付ける図示略。図6~8は、溶接工程を説明する図である。図6に示すように、2つの素線保持治具69、70の板部材71、72に、それぞれ配線を取り付ける。これらの配線は電源78の接地電極側に接続する。電源78には別の配線を介して先端を尖らせた金属針77と電源78の印加電極側の端子を接続する。金属針77もまた、x、y、z及びtilt軸の4軸で精密制御可能なステージに取り付けられており図示略、位置の制御が容易とされている。電源78には、例えば、定格10kV、10mAのパルス方式直流高電圧電源を用いる。この定格値以下であれば電圧電流値は自由に設定でき、kVオーダーの出力電圧を維持するように電圧降下を瞬時に復帰させることができる。次に、図7に示すように、それぞれ孔71c、72c中心を回転中心として、2つの素線保持治具69、70を回転させ、2本の素線25、26の先端同士を20°以下の交差角βで突き合わせる。交差角βは小さい方が好ましいが、フィラメントを接続する支柱の間隔により制限される。先端同士の押付圧は、1mN以上とすることが好ましい。これにより、放電の際、素線25、26が離れることを抑制できる。先端同士の押付の方向及び位置は、x、y、z及びtilt軸の4軸で精密制御して、溶接により、先端が溶融しても押付圧が保持されるとともに、押付の方向及び位置も一定に保持されるようにする。例えば、押付の方向が素線の軸中心からずれると、分離してしまう。2本の素線25、26の先端同士を1mN以上の押付圧で突き合わせてから、2本の素線の先端を溶接するまで、押付圧がなくならないことが必要である。これにより、放電の際、素線25、26が離れることを抑制して、先端の曲率半径を小さくしたフィラメントを確実に製造できる。次に、2本の素線25、26の先端に、金属針77の先端を100μm以下に近づける。2本の素線25、26の先端と金属針の先端の間の距離kは、素線の直径程度とすることが好ましく、直径が50μmの素線を用いた場合には、50μmに近づけることが好ましい。これにより、電源78を介して、金属針77の先端と素線25、26の先端との間に高電圧を印加でき、印加電界を精密に制御できる。次に、図8に示すように、金属針77直上から加熱した雰囲気調整ガスを金属針と同軸に配置した円筒形のガスガイド79から噴射させながら、印加電極側を金属針77、接地電極側を素線25、26とし、金属針77側に電圧を加えて、2本の素線25、26の先端と金属針77の先端との間に高電圧を印加する。これにより、大気圧パルス放電プラズマを発生させる。数kVの高電圧、数mAの小電流により発生したグロー放電により、2本の素線25、26の先端を高温にして短時間で溶解させ、2本の素線25、26の先端が溶接される。数kVの高電圧、数mAの小電流により発生したグロー放電では、実際にはある程度の休止間隔をおいてナノ秒オーダーの短いパルス放電が生じている。これは放電により低下した電圧を急峻に元の電圧に戻すような電源の特性によるものであり、これにより、グロー放電もしくは異常グロー放電域で放電が継続でき、高融点金属又は合金からなる素線25、26を溶接できる。すなわち、一般に大気圧でのDCグロー放電は低気圧放電に比べて、電極が局部的に加熱されてアーク放電に移行しやすくなるが、本実施例のような放電形態では、休止期間に電極が冷却されるためグロー放電が継続するのである。素線25、26が溶接される際には、素線の先端部が溶融し一体化する。この際に金属針との間の高電界の作用により、溶融部は金属針77に引きつけられ、テーラーコーンを形成する。グロー放電が終了すると、溶融部は非常に小さく急速に冷却するために、テーラーコーンの形状をある程度残したまま固化するので、先端半径が100μm以下の尖鋭な先端が得られる。雰囲気調整ガスは、放電開始5秒前から放電終了5秒後まで、金属針77と同軸に配置した円筒形のガスガイド79から噴射する。雰囲気調整ガスは、CO2等である。このガスは、高融点金属又は合金の酸化を防ぐシールドガスとして利用される。金属針77と同軸に配置した円筒形のガスガイド79から2本の素線25、26の先端に向けて噴射させることにより、シールドできる。雰囲気調整ガスを加熱することにより、シールド効果を高められる。高融点金属又は合金は酸化されやすい。そのため、溶接の際の酸化を防ぐため、通常は、特別な容器中で、真空下、不活性や還元ガスの雰囲気下で溶接を行う必要がある。この構成は、連続処理に不向きで処理コスト上昇の要因となる。しかし、本実施形態では、高融点金属又は合金の細線を用い、溶接工程において急峻な入熱量の制御を行い、局所に熱の影響をとどめ、かつ、CO2をシールドガスとして流しながら放電する構成なので、特別な容器を使わず、開放大気中でも酸化を抑制して、溶接できる。これにより、連続処理に容易に適用でき、処理コストを低減できる。印加電界は50V/μm以上とすることが好ましい。2本の素線25、26の先端と金属針77の先端の間の距離kを100μmとしたときに、例えば、印加電圧は5kVとする。印加電界は50V/μm未満の場合は、安定した放電は得られない。また、印加電流は、例えば、9mAとする。電圧が印加されると、短いパルス放電が繰り返し発生する。電圧印加時間は1秒以下とすることが好ましい。0.8秒以下とすることがより好ましく、0.6秒以下とすることが更に好ましい。電圧印加時間が1秒超の場合は、素線先端が溶融しても、一体化せず溶接できない場合が生じる。溶接条件は、上記電圧、電流、周波数の値に限定されるものではない。以上の溶接工程S1により、先端の曲率半径を小さくしたフィラメントを1ステップで容易に形成できる。本発明の実施形態であるフィラメント11は、前記先端の曲率半径r11が100μm以下であり、2本の素線の材料が同一の金属又は合金であり、溶融接合により容易に作製でき、高輝度な電子線源となる。このフィラメントは、熱電子放出型フィラメントであり、従来のタングステンヘアピンフィラメントと容易に置換が可能である。汎用走査型電子顕微鏡に用いられているタングステンヘアピンフィラメントに置き換えるだけで、同じ装置であってもそれまでよりも高倍率での観察が可能となり、簡易に性能の向上が期待できる。またEPMA等の電子ビームを用いた分析装置では、分析信号の増加が図れる。電界放射型の高分解能電子顕微鏡FESEMの真空度の107Paに比べ、10-3から10-4Pa台の真空度で動作が可能である。本発明の実施形態であるフィラメント11は、前記材料の融点が2400°C以上である構成なので、溶融させずに高温にして高輝度な電子線源となる。本発明の実施形態であるフィラメント11は、前記材料がW、Reの群から選択されるいずれか一の金属又はこれらの金属の2種以上からなる合金である構成なので、溶融させずに高温にして高輝度な電子線源となる。本発明の実施形態であるフィラメント11は、前記材料が3Re―W合金である構成なので、溶融させずに高温にして高輝度な電子線源となる。本発明の実施形態であるフィラメント11は、先端21aでの垂線を含む断面において半楕円形状部分21を有する構成なので、曲率半径の小さい先端部を形成できる。本発明の実施形態であるフィラメント11の製造方法は、同一の金属又は合金からなる2本の素線25、26の先端同士を20°以下の交差角で突き合わせ、前記2本の素線の先端に、金属針77の先端を100μm以下に近づけてから、前記2本の素線の先端と前記金属針の先端との間に電圧を印加して、前記2本の素線の先端を溶接する工程を有する構成なので、電界の作用により溶接部分の形状を尖鋭にでき、先端の曲率半径が100μm以下のフィラメントを1回の溶接のみで容易に形成できる。本発明の実施形態であるフィラメント11の製造方法は、前記2本の素線の先端同士を1mN以上の押付圧で突き合わせてから、前記2本の素線の先端を溶接するまで、押付圧を維持する構成なので、分離させることなく、先端の曲率半径が100μm以下のフィラメントを容易に作製できる。本発明の実施形態であるフィラメント11の製造方法は、印加電界が50V/μm以上である構成なので、放電溶接と溶接部の縮径を1ステップで完了し先端の曲率半径が100μm以下のフィラメントを容易に作製できる。本発明の実施形態であるフィラメント11の製造方法は、電界の印加時間が1秒以下である構成なので、分離させることなく、先端の曲率半径が100μm以下のフィラメントを1ステップで容易に作製できる。本発明の実施形態であるフィラメントの製造方法は、前記2本の素線の直径が100μm以下である構成なので、先端の曲率半径が100μm以下のフィラメントを1ステップで容易に作製できる。本発明の実施形態であるフィラメント及びその製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で、種々変更して実施することができる。本実施形態の具体例を以下の実施例で示す。しかし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1<フィラメント作製>まず、図5に示した素線保持治具に直径50μmのタングステン製の素線を取り付けた。チューブとしては内径80μmのポリイミドチューブを用いた。素線はこのポリイミドチューブ内を通し、チューブ出口から金属針側に2~5mm突き出した。次に、図6~8に示した装置構成で電圧を印加して、1ステップで2本の高融点金属を溶接して、先端の尖ったフィラメントを作製した。具体的には、まず、2本の素線の軸中心をそろえて押し付けあうような力がかかるように突き合わせた。このときの素線の突合せ角は20°とした。素線の先端と金属針との間は、50μmだけ離した。この状態で、印加電極側を金属針、接地電極側を素線として、金属針側に電圧を加えた。非常に狭い電極間隔50μmに最大で10kVを印加した。高電圧電源は定格10kV,10mAで、パルス方式による出力制御と放電による電圧降下を瞬時に復帰することが可能ものを用いた。電圧は5kV、印加電流は9mA、電圧の印加時間は0.6秒とした。上記の条件で金属針に高電圧を印加して、金属針と素線の突き合わせ部の間で大気圧放電を発生させた。この電源の特性から、グロー放電もしくは異常グロー放電域で放電が継続され、高融点金属細線が接合された。放電開始5秒前から放電終了5秒後まで、雰囲気調整ガスシールドガスとして、100°Cに加熱したCO2を内径8mmのガスガイドから噴射した。以上のようにして、高電圧放電により、素線を溶接して、実施例1のフィラメントを作製した。比較例1JEOL製JSM-5310LV型SEMに利用されているヘアピンフィラメントを用意し、これを比較例1のフィラメントとした。<フィラメント評価>図11は、実施例1のフィラメントの写真であり、図11aはそのままの写真であり、図11bは曲率半径rj1を示した写真である。実施例1のフィラメントの先端の曲率半径rj1は約19μmであった。実施例1のフィラメントが非常に小さな曲率半径を持ったのは、溶接時の電界強度が影響したと考えている。図12は、比較例1のフィラメントの写真であり、図12aはそのままの写真であり、図12bは曲率半径rh1を示した写真である。比較例1のフィラメントの先端の曲率半径rh1は約200μmであった。1、2式から、先端の曲率半径を小さくすると輝度は高くなるので、実施例1のフィラメントは、比較例1のフィラメントより先端の曲率半径を1桁小さくでき、ビームの絞り角を小さくして、クロスオーバーポイント点光源での輝度を高くでき、高輝度な電子線源となることが分かった。"