"対向する絶縁面および導電面を有する板状の支持部材と、前記支持部材に設けられ、前記導電面側に湾曲した接点を有すると共に、側面に一対の貫通孔を有する切り起こし部と、前記一対の貫通孔に挿入され、前記接点が弾性的に且つ電気的に接触する基板とを備えた電子機器。前記切り起こし部はM字形状を有し、中央部が前記接点となる、請求項1に記載の電子機器。前記切り起こし部は弓形状を有し、中央部が前記接点となる、請求項1に記載の電子機器。前記切り起こし部は逆台形形状を有し、その底辺が前記接点となる、請求項1に記載の電子機器。前記切り起こし部は破断部を備えた片持ち梁構造を有する、請求項1に記載の電子機器。前記支持部材の切り起こし部とは反対側に表示パネルを有する、請求項1に記載の電子機器。しかしながら、特許文献1に開示された方法では、基板とバックシャーシの導電面とが直接接しておらず、ビスを介して導通を図るため電気的導通が不十分になる虞があった。本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、基板と金属部材との電気的導通を十分に確保することが可能な電子機器を提供することにある。本技術の電子機器は、対向する絶縁面および導電面を有する板状の支持部材と、支持部材に設けられ、導電面側に湾曲した接点を有すると共に、側面に一対の貫通孔を有する切り起こし部と、一対の貫通孔に挿入され、接点が弾性的に且つ電気的に接触する基板とを備えたものである。本技術の電子機器では、切り起こし部の貫通孔に基板を挿入することにより、支持部材の導電面側に湾曲した接点を介して基板と支持部材の導電面とが直接電気的に接触する。ここで湾曲とは、M字形状,弓形状および逆台形形状を含む。本技術の電子機器によれば、支持部材に切り起こし部を設け、この切り起こし部に導電面側に湾曲した接点および側面に基板を挿入する一対の貫通孔を設けるようにした。これにより、基板と支持部材の導電面とを接点を介して直接接触させることが可能となる。よって基板と支持部材の導電面との電気的導通がより確実に確保される。以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。1.実施の形態M字形状を有する切り起こし部1-1.切り起こし部の構成1-2.表示装置の構成2.変形例1弓形状を有する切り起こし部3.変形例2台形形状を有する切り起こし部4.変形例3破断部分を有する切り起こし部5.変形例4複数の電気的な接触部を有する切り起こし部6.適用例1~51.実施の形態1-1.切り起こし部の構成図1A,Bは本開示の一実施の形態に係る電子機器例えば表示装置1;図3,図4参照を構成する基板11と支持部材21に設けられた切り起こし部22との電気的な接触部Xの断面構成を表したものである。図2Aは、図1Bに示した切り起こし部22の平面構成を表したものであり、図2Bは切り起こし部22を斜視したものである。なお、図1A,Bは図2Aに示した一点破線I-Iにおける切り起こし部22および基板11の断面である。支持部材21は、導電性の板状部材例えば金属板であり、一方に絶縁膜図示せずが形成された絶縁面21Aを、他方に導電面21Bを有すると共に、絶縁面21A側に突出した切り起こし部22が形成されている。本実施の形態では、切り起こし部22には導電面21B側に湾曲した凹部22Aが形成されている。具体的には、凹部22Aは例えば図1A,Bに示したようなM字形状に加工されている。更に、この切り起こし部22の側面には一対の貫通孔22Bが形成され、この貫通孔22Bに基板11を挿入することによって支持部材21に基板11が取り付けられる。切り起こし部22に設けられた凹部22Aの深さおよび切り起こし部22の側面に形成された貫通孔22Bの位置は基板11および支持部材21を配置する際の間隔および基板11の厚みによって適宜調整される。具体的には、例えば貫通孔22Bの底面と凹部22Aの底面との距離Zを基板11の厚みとすることにより、基板11と支持部材21の凹部22Aとが接触し、基板11と支持部材21の導電面21Bとの弾性的、且つ、電気的な接触部X接点を形成することができる。より好ましくは、距離Zを基板11の厚みよりも小さくし、基板11を支持部材21の切り起こし部22に圧入することによって、基板11と支持部材21の導電面21Bとの接触部Xがより確実に形成される。また、支持部材21への基板11の固定も可能となるため、ビスによる固定が不要となる。なお、切り出し部22には、図1Bに示したように段差22C、具体的には、絶縁面21B側に突出した切り起こし部に支持基板21によって形成される平面とは異なる平面段差22Cを設ける。この段差22Cに合わせて凹部22Aおよび貫通孔22Bを形成することにより、基板11がより安定に支持される。1-2.表示装置の構成図3は、上述した基板11と支持部材21との電気的な接触部Xを備えた表示装置1の全体構成を分解斜視したものである。表示装置1は例えばテレビジョン装置として用いられる液晶表示装置である。この表示装置1は、光学シート,導光板および光源いずれも図示せず等を含む表示パネル10がフロントベゼル23およびバックシャーシ21支持部材からなる筐体20に収容されている。バックシャーシ21の背面には表示パネル10の駆動を制御する回路等が設けられた基板11が配置されている。この基板11はリアカバー24によって覆われている。バックシャーシ21には、上記切り起こし部22および凹部22A等が形成されている。これによりバックシャーシ21の背面に配置された基板11とバックシャーシ21の導電面21Bとを電気的に接続すると共に、基板11が固定される。筐体20は、例えば略直方体状であり、対向する2つの面、即ち表示面および背面を有すると共にこれら2つの面間の側面を有している。筐体20は、表示パネル10の前面のおよび全面と背面との間の側面を覆うフロントベゼル23と、表示パネル10の背面を覆うバックシャーシ21により構成されている。フロントベゼル23は、上述のように表示パネル10の前面側に設けられた表示パネル10を固定するための枠である。フロントベゼル23には、開口23Aが設けられており、この開口23Aによって表示パネル10に表示される画像が観賞可能となる。フロントベゼル23の材料としては、例えば熱伝導率が高い金属、具体的にはアルミニウムAlが用いられる。この他、鉄FeまたはポリカーボネートPCやPCにABS樹脂を添加したプラスチック等を用いてもよい。なお、フロントベゼル23を金属材料で構成する際には、外部に曝される面ここでは前面および側面は絶縁膜図示せずで覆われている場合もある。バックシャーシ21は、上述のように表示パネル10の少なくとも背面を覆うと共に、表示パネル10および表示パネル10の駆動を制御する制御回路等が設けられた基板11を固定するためのものである。バックシャーシ21の材料としては、フロントベゼル23と同様に、例えば熱伝導率が高い金属、具体的にはAlが用いられており、フロントベゼル23と同様に外部に曝される面ここでは背面は絶縁膜図示せずで覆われている場合もある。バックシャーシ21の具体的な材料としては、Alの他、Fe等を用いてもよい。バックシャーシ21には、上述したように、上記基板11とバックシャーシ21の導電面との接触を図る切り起こし部22および凹部22A等が、基板11を配置する任意の位置に複数個形成されている。図4はバックシャーシ21およびバックシャーシ21の背面に配置された基板11Cを模式的に表したものである。この切り起こし部22は、図1Bに示したように段差22Cを設けたものである。なお、ここでは切り起こし部22の近傍、具体的には段差22Cによって形成された平面内にビス留め用の貫通孔22Dを形成し、ここにビス留めを行うことによって基板11の固定を行っているが、上述したように、凹部22Aの底面から貫通孔22Bの底面との距離Zを挿入する基板の厚みよりも小さく設計することによってビス留めを省くことができる。また、ここでは基板11とバックシャーシ21との電気的な接触部Xが形成された一辺上辺に対向する辺下辺には別途ビス留め用の穴が設けられ、ビス打ちによってバックシャーシ21に固定されている。表示パネル10は、動画像または静止画像等の画像を表示するためのものであり、例えば、TFT基板およびCF基板の2枚の基板の間に液晶層を有する液晶表示パネルである。TFT基板およびCF基板の液晶層とは反対側の面前面表示面および背面には、特定の方向の偏光を透過させる偏光板がそれぞれ設けられている。また、TFT基板の背面には導光板が設けられ、導光板の一端面には光源として、例えばLEDが複数個配置されており、この光源から射出された光が導光板を経て液晶層に照射され、フロントベゼル23側に表示光として取り出されるようになっている。TFT基板は、ガラス基板上に例えばマトリクス状に複数の画素電極図示せずを配置したものである。このTFT基板には、これら複数の画素電極をそれぞれ駆動するためのTFTThinFilmTransistor素子や、これらTFT素子に接続されるゲート線およびソース線等いずれも図示せずが設けられている。画素電極は例えばITOIndiumTinOxide;インジウム錫酸化物等の透明性を有する導電材料により形成されており、ガラス基板上でサブ画素図示せずごとに設けられている。CF基板は、ガラス基板上に、例えば赤R,緑G,青Bのフィルタがストライプ状に設けられたカラーフィルタ図示せずを有すると共に、このカラーフィルタ上の有効表示領域S2のほぼ全面に亘って対向電極図示せずを有するものである。対向電極は、例えば上記画素電極と同様に、ITO等の透明性を有する導電材料により構成されている。なお、ここでは図示していないが対向電極とTFT基板側の画素電極との間には、両基板間のギャップを保つためのスペーサを設けてもよい。液晶層は、例えば垂直配向型の液晶パネルの場合には、負の誘電率異方性を有する液晶分子と、この液晶分子を配向膜図示せずとの界面近傍で保持するポリマー構造とを含んでいる。液晶分子は、その長軸方向の誘電率が短軸方向よりも大きいという性質を有している。この性質により、駆動電圧がオフのときは、液晶分子の長軸が基板に対して垂直になるように配列し、駆動電圧がオンになると、液晶分子の長軸が基板に対して平行になるように傾いて配向する。これにより画像が液晶表示パネルに映し出される。光学シートは、光源から発せられ、導光板を通じて液晶層に照射される光に対して種々の光学機能を奏するためのシートである。光学シートとしては、例えば光源から導光板を介して液晶層に入射する表示光を、入射光および入射光に直交する偏光成分に分解する機能、光波の位相差を保証して広視野角化や着色防止を図る機能あるいは表示光を拡散する機能等を有するシートが単層または積層されていてもよい。導光板は、光源から入射された光を伝播させて液晶層へと導くものであり、例えば矩形の平板形状を有している。導光板の材料としては、透明性の高い材料、例えばガラスが挙げられるが、光源からの光を伝播可能な材料であれば他の材料により構成されていてもよい。例えば、光散乱性の微粒子を分散させた光散乱材料や、光拡散材料により形成したものでもよい。具体的には、アクリル樹脂,ポリメチルメタクリレートPMMA,ポリカーボネートPCおよび環状ポリオレフィンCOP等が挙げられる。導光板の形状やサイズ,屈折率,濃度および濃度分布等は、所望の特性が得られるように任意に調整すればよい。光源は、例えば白色LEDLightEmittingDiode;発光ダイオードの他、赤色,青色,緑色等を発するLEDを用いてもよい。また、LEDのような点光源の他、蛍光灯などの線光源を用いてもよい。光源は、上述したように導光板の一端面下面に設けられていてもよいが、これに限らず、導光板の4辺に沿って配置しても構わない。表示装置1は、図3に示したように、表示パネル10をフロントベゼル23およびバックシャーシ21からなる筐体20に収容し、スピーカー等が設けられたスタンド26に設置することで完成する。このスタンド26は、例えば矩形の平板形状を有する固定式の文鎮構造があげられるが、これに限らず、表示パネル10の上下および左右の画面の向きを変更可能なチルトスイーベル機構を備えていてもよい。この表示装置1は、光源から射出された光が導光板および光学シートを介して偏光板を通過した後、TFT基板およびCF基板の透明電極の間に印加された映像電圧に基づいて、画素毎に変調されつつ液晶層を透過する。液晶層を透過した光は、カラーフィルタを通過することにより、カラーの表示光として偏光板の外側表面側へ取り出される。図5および図6は、従来用いられている基板110と支持部材210バックシャーシとの接続部の断面構成を表したものである。図5は支持部材210として表面特に基板110との接合面には何ら処理がなされていない金属板を用い、この金属板と基板110とをビスで固定したものである。この金属板と基板110とは直接接しているため電気的に十分に接続されている。但し、前述のように、電子機器例えば表示装置1ではこの金属板はバックシャーシ等のように筐体の一部として外部に露出するため、その表面には絶縁被膜が形成される。図6は基板110との接合面側に絶縁膜210aが形成された支持部材210と基板110とをビスで固定したものである。この場合、金属板の導電面と基板110とは直接接することはなく、両者を固定するビスを介してのみ電気的導通が図られている。このようにビスを介した電気的導通のみでは、金属板および基板110間の十分な導通が得られない虞があった。これに対して、本実施の形態では、基板11の配置面側に絶縁膜が形成された支持部材21に切り起こし部22を設け、この切り起こし部22の側面に基板11を挿入するための一対の貫通孔22Bを形成した。更に、切り起こし部22に導電面側に湾曲する凹部22Aを設けることにより、基板11と支持部材21の導電面とを弾性的、且つ、電気的に直接接触させることが可能となる。以上のように本実施の形態の電子機器では、制御回路等を搭載した基板11の配置面側に絶縁膜を有する支持部材21に切り起こし部22を設け、この切り起こし部22の側面に基板11を挿入する貫通孔22Bを形成した。更に、切り起こし部22に導電面側に湾曲する凹部22Aを設けるようにした。これにより、その他の部品を用いることなく、貫通孔22Bに基板11を挿入することによって基板11と支持部材21の導電面とが直接接触するようになる。即ち、基板11と支持部材21との電気的導通がより確実に確保される。また、凹部22Bの深さ、換言すると貫通孔22Bの底面と凹部の底面との距離Zを調整することによって、ビスを用いることなく支持部材21への基板11の固定が可能となる。よって、部品点数を削減することができ、コストを低減することが可能となる。以下に変形例1~4について説明する。なお、上記実施の形態と同一の構成要素については同一符号を付してその説明は省略する。2.変形例1図7は、本開示の変形例1に係る電子機器を構成する基板11と絶縁面31Aおよび導電面31Bを有する支持部材31に設けられた切り起こし部32との電気的な接触部Xの断面構成を表したものである。本変形例の切り起こし部32は、導電面31B側に湾曲した凹部32Aが弓形状を有することが上記実施の形態とは異なる。このように、基板11と支持基板31との電気的な接触部Xは、上記実施の形態におけるM字形状に限らず、導電面31B側に弓状に湾曲するように形成してもよい。3.変形例2図8は、本開示の変形例2に係る電子機器を構成する基板11と絶縁面41Aおよび導電面41Bを有する支持部材41に設けられた切り起こし部42との電気的な接触部Xの断面構成を表したものである。本変形例の切り起こし部42は、図8に示したように導電面41B側に湾曲した凹部42Aが台形形状、具体的には凹部42Aが底面を有することが上記実施の形態とは異なる。このように凹部42Aの底部に平面を設けることによって基板11と支持部材41の導電面とを面接触させることが可能となる。このように本変形例では、切り起こし部42の凹部42Aを台形形状とすることにより面接触となり、基板11と支持部材41との電気的な接触部Xの接触面積を大きくすることが可能となる。よって、基板11および支持部材41間の接触抵抗が低減される。4.変形例3図9は、本開示の変形例3に係る電子機器を構成する基板11と絶縁面51Aおよび導電面51Bを有する支持部材51に設けられた切り起こし部52との電気的な接触部Xの断面構成を表したものである。この切り起こし部52は、上記変形例2と同様に台形形状の凹部52Aを有する。本変形例では、この凹部52Aを形成する傾斜面の一方を切断し破断部52Cを形成し片持ち梁構造にしたことが上記実施の形態および変形例1,2とは異なる。このように本変形例では、切り起こし部52の凹部52Aに破断部52Cを設け、片持ち梁構造とするようにしたので、凹部52Aに弾性力が増し、基板11を貫通孔52Bに挿入した際に基板11をより安定して固定することが可能となる。また、基板11の厚みの変化に対応することが可能であるため、上記実施の形態で説明したように、貫通孔52Bの底部と凹部52Aの底面との距離を基板11の厚みによって適宜調整する必要がなくなる。5.変形例4図10は、本開示の変形例4に係る電子機器を構成する基板11と絶縁面61Aおよび導電面61Bを有する支持部材61に設けられた切り起こし部62との電気的な接触部Xの断面構成を表したものである。本変形例の切り起こし部62は、凹部62Aが複数設けられている点が上記実施の形態および変形例1~3とは異なる。なお、ここでは凹部62Aの形状を上記実施の形態のようにM字形状としたが、これに限らず、上記変形例1,2のように、弓形状または台形形状としてもよい。このように本変形例では、切り起こし部62の凹部62Aを複数設けるようにしたので上記実施の形態および変形例1のような1点接触よりも接触面積が向上すると共に、製造上のばらつきにも対応することが可能となる。以上、一実施の形態および変形例1~4を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上記実施の形態では、表示装置1として液晶表示装置を例示したが、筐体20をプラズマ表示装置や有機電界発光表示装置等に適用させてもよい。また、上記実施の形態等で説明した基板と、絶縁面および導電面を有する支持部材に設けられた切り起こし部との電気的な接触部Xは、例えば次の適用例1~6に示した電子機器に用いることができる。モジュールおよび適用例以下、上記実施の形態で説明した基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Xの適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置1は、図3に示したテレビジョン装置の他、デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。モジュール上記実施の形態等の基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Xは、例えば、図11に示したようなモジュールとして、後述する適用例1~5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板11の一辺に、保護膜20および封止用基板30から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子図示せずを形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板FPC;FlexiblePrintedCircuit220が設けられていてもよい。適用例1図12A,Bは、上記実施の形態の基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Xが適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記実施の形態に係る表示装置1により構成されている。適用例2図13は、上記実施の形態の基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Xが適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記実施の形態に係る表示装置1により構成されている。適用例3図14は、上記実施の形態の表示装置1が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有しており、その表示部640は、上記実施の形態に係る表示装置1により構成されている。適用例4図15は、上記実施の形態の基板と支持部材の導電面との電気的な接触部Xが適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部ヒンジ部730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記実施の形態に係る表示装置1により構成されている。以上、一実施の形態および変形例1~4を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では表示装置を例に説明したが、BDBlurayDiscやDVDDigitalVersatileDiscのプレーヤーやレコーダ、ゲーム機器等のあらゆる電子機器に適用することも可能である。なお、本技術は以下のような構成もとることができる。1対向する絶縁面および導電面を有する板状の支持部材と、前記支持部材に設けられ、前記導電面側に湾曲した接点を有すると共に、側面に一対の貫通孔を有する切り起こし部と、前記一対の貫通孔に挿入され、前記接点が弾性的に且つ電気的に接触する基板とを備えた電子機器。2前記切り起こし部はM字形状を有し、中央部が前記接点となる、前記1に記載の電子機器。3前記切り起こし部は弓形状を有し、中央部が前記接点となる、前記1に記載の電子機器。4前記切り起こし部は逆台形形状を有し、その底辺が前記接点となる、前記1に記載の電子機器。5前記切り起こし部は破断部を備えた片持ち梁構造を有する、前記1乃至4のいずれか1つに記載の電子機器。6前記支持部材の切り起こし部とは反対側に表示パネルを有する、前記1乃至5のいずれか1つに記載の電子機器。1...表示装置、11...基板、20...筐体、21,31,41,51,61...支持基板、21A,31A,41A,51A,61A...絶縁面、21B,31B,41B,51B,61B...導電面、22,32,42,52,62...切り起こし部、22A,32A,42A,52A,62A...凹部、22B,32B,42B,52B,62B...貫通孔、22C...段差、23...フロントベゼル、23A...開口、24...表示パネル、25...リアカバー、26...スタンド、62C...破断部、X...接触部。"