ポリアリールエーテルケトンを含み、基板支持表面を有する第1誘電層と、接合表面を有し、前記第1誘電層が接合された第2誘電層と、予め形成され、前記第1誘電層と第2誘電層との間に配置されたシート電極と、を有する可撓性積層体を含む、ことを特徴とする静電チャック組立体。前記電極は、約5μmから約40μmの間の厚みを有する銅シートである、ことを特徴とする請求項1に記載の静電チャック組立体。ポリアリールエーテルケトンを含み、基板支持表面を有する第1誘電層と、接合表面を有し、前記第1誘電層が接合された第2誘電層と、前記第1誘電層と第2誘電層との間に電着された電極と、を有する可撓性積層体を含む、ことを特徴とする静電チャック組立体。前記第2誘電層の前記接合表面に接合されたペデスタルを有し、前記接合表面と該ペデスタルとの間の剥離強度が、約2ポンド約0.91キログラム/インチ長から約14ポンド約6.35キログラム/インチ長の間である、ことを更に特徴とする請求項1から3までのいずれか1項に記載の静電チャック組立体。前記第2誘電層の前記接合表面に接合されたペデスタルを有し、前記接合表面と該ペデスタルとの間の剥離強度が、約2ポンド約0.91キログラム/インチ長から約14ポンド約6.35キログラム/インチ長の間にあり、約0.5ミルから約1ミルの間の厚みであり、前記第2誘電層の前記接合表面にペデスタルを接合する、アクリル又はエポキシ接着剤を含む接着層と、を更に含むことを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1に記載の静電チャック組立体。基板支持ペデスタルと、前記基板支持ペデスタルに、約2ポンド約0.91キログラム/インチ長から約14ポンド約6.35キログラム/インチ長までの範囲の剥離強度を有する接着層により接合された第1誘電層と、第2誘電層と、更に、前記第1誘電層と第2誘電層との間に配置されたシート電極と、を含み、前記第1誘電層と前記第2誘電層が互いに接合されている、ことを特徴とする静電チャック組立体。前記電極は前記第2誘電層に溶着されている、ことを特徴とする請求項1から2まで、及び請求項6のうちのいずれか1に記載の静電チャック組立体。第1誘電層は、ポリアリールエーテルケトンにより製造され、第1表面と該第1表面に対向する第2表面とを有し、前記第1表面は艶消し仕上げ面を有し、前記第2表面は、前記第2誘電層に接合された、ことを特徴とする、請求項1から3まで、及び請求項6のうちのいずれか1に記載の静電チャック組立体。前記シート電極は、約4μmから約40μmの範囲の厚みを有し、厚みの均一性が約10未満の銅シートである、ことを特徴とする請求項1から2まで及び請求項6のうちのいずれか1に記載の静電チャック組立体。前記第1誘電層を前記第2誘電層に接合する光学的に透明な接着剤を更に有する、ことを特徴とする請求項1から3まで及び請求項6のうちのいずれか1に記載の静電チャック組立体。前記第2誘電層はポリイミドを含み、前記第1誘電層は、標準グレード又は高純度グレードのポリアリールエーテルケトンを含む、ことを特徴とする請求項10に記載の静電チャック組立体。前記ポリアリールエーテルケトンは、アルミニウム、アンチモン、ヒ素、バリウム、ベリリウム、ビスマス、ホウ素、カドミウム、カルシウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、ゲルマニウム、ハフニウム、インジウム、鉄、鉛、リチウム、水銀、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオビウム、リン、カリウム、ルビジウム、スカンジウム、セレン、ケイ素、銀、ナトリウム、ストロンチウム、硫黄、タンタル、テルル、タリウム、スズ、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、亜鉛、ジルコニウムの金属のいずれかの含有量が、1ppmより大きくない、高純度のポリアリールエーテルケトンを含む、ことを特徴とする請求項1から3まで又は請求項6のうちのいずれか1に記載の静電チャック組立体。前記第1誘電層の基板支持表面は艶消し又は光沢仕上げを有することを特徴とする請求項1から3まで、又は請求項6のうちのいずれか1に記載の静電チャック組立体。前記第2誘電層は、ポリイミドから製造されることを特徴とする請求項1から3まで、又は請求項6の、いずれか1に記載の静電チャック組立体。前記第1誘電層はスプレイ蒸着処理したポリアリールエーテルケトンから製造されることを特徴とする請求項1から3まで、又は請求項6のうちの、いずれか1に記載の静電チャック組立体。前記第1誘電層は、熱可塑性により前記第2誘電層に接合されている、ことを特徴とする請求項1から3まで、又は請求項6のうちのいずれか1に記載の静電チャック組立体。ポリアリールエーテルケトン層と他の誘電層との間に、予め形成されたシート電極を配置すること、前記ポリアリールエーテルケトン層と前記他の誘電層とを互いに接合して、可撓性積層体を形成すること、前記誘電層の表面をプラズマ処理すること、前記誘電層を基板支持ペデスタルに、約2ポンド約0.91キログラム/インチ長から約14ポンド約6.35キログラム/インチ長までの剥離強度で、接合すること、を含む、静電チャック組立体の製造方法。通常の静電チャックは、銅電極を挟む絶縁層にポリイミドを使用した多層構造である。ポリイミドは熱硬化性材料であり、高温安定性他の有機ポリマーと比較してと、良好な誘電特性、及び良好な機械的特性などの所望の特性を有する。しかしながら、電極を絶縁するのにポリイミドを使用すると、ある種の基板製造工程では、チャック寿命を短縮させることになる。ポリイミド及びこれに類似するポリマー材料は、ある種の処理ガス及びプラズマに対する腐食抵抗が低い。種々の基板処理作業に使われる酸素含有ガス及びプラズマは、静電チャックに使用されるポリイミド層に対して、特に有害である。これらの工程中に、処理ガスにより絶縁層が腐食し、その結果として電極が露出されるようになり、そのため、処理中に基板チャックが損傷し、基板全体の損失をもたらし、莫大なコストを費やすことになる。更に、基板が破壊又は破砕されると、尖った縁部を有する破砕片ができ、この基板の破砕片は、ポリイミドフィルムに突き刺さり易く、これによってチャックの電極を露出させることになる。この基板の破片は、更に基板の裏面からポリイミドフィルムに移されることがある。絶縁層にピンホールが1個でもあって、電極が露出していると、電極とプラズマの間にアークを生じることになり、チャック全体の交換が必要になる。更に、上述の静電チャックの製造工程は、感圧性又は感熱性接着剤の使用を必要とし、かつ、手間のかかる回路構築が必要になる。例えば、銅電極回路は、ポリイミドフィルム上に電気メッキすることにより形成できる。この電極を形成した後、第2のポリイミドフィルムが、感圧性又は感熱性接着剤により該電極層上に接着されることになる。この多層構造体は、続いて感圧性又は感熱性フェノール接着剤によりチャック基体に接着される。これらの製造工程は、複雑であるばかりでなく、多数の製造段階と長い製造時間を必要とする。したがって、改善された静電チャックと、その簡単な製造方法を提供する必要性が存在する。一実施形態は、第1誘電層と第2誘電層との間に埋め込まれた、予め形成された電極を有する、可撓性積層体を含む静電チャック組立体である。第1誘電層は、ポリアリールエーテルケトン材料から構成することができる。このポリアリールエーテルケトンを含む第1誘電層は、露出された基板支持表面を有する。第2誘電層は、露出された接合表面を有する。別の実施形態では、静電チャック組立体は、可撓性積層体の第2誘電層の接合表面に接着されたペデスタルを更に含む。この接合表面とペデスタルとの間の剥離強度は、約2ポンド約0.91キログラム/インチ長から約14ポンド約6.35キログラム/インチ長の間である。別の実施形態では、静電チャック組立体は、基板支持ペデスタルと、この基板支持ペデスタルに接着層により接合された可撓性積層体とを有する。接合表面とペデスタルとの間の剥離強度は、約2ポンド約0.91キログラム/インチ長から約14ポンド約6.35キログラム/インチ長の間である。可撓性積層体は、更に、第1誘電層と、第2誘電層と、該第1誘電層と第2誘電層との間に配置された、予め形成されたシート電極とを備えている。この第1誘電層と第2誘電層は、熱可塑性材料により、又は接着剤により、接合することができる。別の実施形態では、第1誘電層は、ポリアリールエーテルケトン材料から形成される。更に別の実施形態では、第1誘電層は、ポリアリールエーテルケトン材料から形成され、第2誘電層はポリイミドから形成される。更に別の実施形態では、静電チャック組立体の製造方法が、ポリアリールエーテルケトン層と誘電層との間に予め形成されたシート電極を配置すること、前記ポリアリールエーテルケトン層と誘電層とを互いに接合すること、該誘電層をプラズマ処理すること、プラズマ処理した誘電層を基板支持ペデスタルに接合することを含む。誘電体層と基板支持ペデスタルとの間の接合は、約2ポンド約0.91キログラム/インチ長から約14ポンド約6.35キログラム/インチ長の間である剥離強度を有する。本発明は、一般的に、処理において基板を保持する高効率静電チャック組立体を提供する。この高効率静電チャック組立体は、基板支持ペデスタルに接合された可撓性積層体を備える。この可撓性積層体は、2つの誘電層の間に配置された電極を有する。特に、この可撓性積層体の少なくとも上側、即ち第1誘電層は、ポリアリールエーテルケトン、例えば、標準グレードの、或いは、内部に含まれる金属イオンのレベルが極端に低い、高純度グレードのポリアリールエーテルケトンとすることができる。ポリアリールエーテルケトンは、現在静電チャックに使用されているポリイミドフィルム又は他のポリマーフィルムと比較して、摩耗抵抗、高温度抵抗、プラズマ抵抗、化学的腐食抵抗、電気的安定性、及び強度において優れている。更に、可撓性積層体は、静電チャックの表面を横切る方向の温度分布が改善されるような利点をもたらすように、第1誘電層の基板支持表面を艶消し仕上げとしてもよい。可撓性積層体の基板非支持側の面は、所望の表面仕上げをもたらすようにプラズマ処理することができ、その後で、この面が接着剤によりペデスタルに接合され、従来のポリマー型静電チャックに比べて優れた接合強度と熱伝導性を備えるものとなる。静電チャックの電極は、均一に厚み制御が可能な予め形成されたシート電極とすることができ、これによって、製造し易さを向上させるとともに、良好なチャック性能をもたらすことができる。図1Aは、本発明による静電チャック組立体100の一実施形態を示す概略断面図である。静電チャック組立体100は、少なくとも可撓性積層体112を有する。静電チャック組立体100は、また、アクリル、エポキシ、ネオプレン、その他の適切な接着剤のような接着層108により、可撓性積層体112に接合された基板支持ペデスタル110を有するものとすることができる。この可撓性積層体112は、電極122が埋め込まれた誘電部材120を備える。この電極122は、誘電部材120の一方に予め形成されるか、電着することにより形成することができる。この電極122は、予め種々の形状に形成してもよく、かつ、単極構成又は双極構成としてもよい。この誘電部材120は、少なくとも第1誘電層124と第2誘電層114とを備え、その間に電極122が設置されたものとすることができる。一実施形態では、第1誘電層124は、基板支持ペデスタル110に接合され、この上に電極122が配置される。第2誘電層114は、電極122及び第1誘電層124の上に配置される。第1誘電層124及び第2誘電層114は、接着剤により互いに接合され、これによって、2つの誘電層間に電極122を挟むようにすることができる。代わりに、第1誘電層124及び第2誘電層114が、熱可塑性を利用して互いに接合され、この誘電層間に電極122を挟むようにしてもよい。第1誘電層124と第2誘電層114の各々の厚みは、約25μmから約75μmまでの間とすることができる。各誘電層124、114の厚みは、熱伝導性及び特殊なチャック用途の要求に対して最適となるように選択することができる。誘電層124、114は、各々が材料の単層を含むものとしてもよく、また、任意であるが、誘電層124、114の一方又は両方が、複数の材料層を含むものとすることもできる。基板支持ペデスタル110は、プラズマ処理室において使用される、アルミニウム又はステンレス鋼のような、通常の材料を含むペデスタルとすることができる。基板支持ペデスタル110は、開口111を有するものとすることができ、この開口を通して導電性延長部116が延びて、電気接点表面118を構成し、この電気接点表面を通して、電源を電極122に接続することができる。一実施形態では、この導電性延長部116は、電極122の一体部分であり、すなわち、導電性延長部116と電極122とは単一体であり、この単一部品は、部品数を最少にし、強固な電気的接続を保証し、製造費を低減し、組立を簡易にする。この導電性延長部116は、支持ペデスタル110の底面に接着することができる。他の方法として、この導電性延長部116は、電極とは別に、冶金ロウ付け、その他、別方法で電極122に電気的に接続してもよい。約200ボルトから約3000ボルトの範囲の高電圧を電極122に印加して、絶縁誘電性フィルムに極性を生じさせ、第2誘電層114の基板支持表面132上に静電気を誘起して、静電気クーロン力により、基板が支持ペデスタル110に引きつけられ、保持されるようにする。基板支持ペデスタル110には、流路113を配置し、この流路113を通じて熱伝達流体を流して基板温度の制御を支援することができる。第1誘電層124の基板支持表面132に支持された基板に良好な熱伝達をさせるために、流路128を通して熱伝達ガスを第1誘電層124の基板支持表面132に送ることができる。この流路128は、第1誘電層124の基板支持表面132に形成されたガス通路図示略に通じるものとすることができる。この通路は、様々な形状の形態とすることができる。基板処理中に、この流路128を通して、熱伝達ガスをガス通路に送ることができる。可撓性積層体112の第1誘電層124と第2誘電層114は、誘電性シート又は誘電性フィルムから製造することができる。別の実施形態では、該可撓性積層体112の第1誘電層124と第2誘電層114の一方又は両方は、スピン蒸着法、スプレイ蒸着法、その他の適切な蒸着処理法によって製造することができる。一実施形態では、可撓性積層体112の第1誘電層124と第2誘電層114の一方又は両方は、ポリアリールエーテルケトンのような高純度の熱可塑性フィルムから形成することができる。可撓性積層体112の第1誘電層124及び/又は第2誘電層114に使用されるポリアリールエーテルケトンフィルムは、標準グレードのポリアリールエーテルケトン、又は、内部に含まれる金属イオンレベルが極端に低い高純度のポリアリールエーテルケトンとすることができる。ここで、高純度とは、下記の金属、すなわち、アルミニウム、アンチモン、ヒ素、バリウム、ベリリウム、ビスマス、ホウ素、カドミウム、カルシウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、ゲルマニウム、ハフニウム、インジウム、鉄、鉛、リチウム、水銀、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオビウム、リン、カリウム、ルビジウム、スカンジウム、セレン、ケイ素、銀、ナトリウム、ストロンチウム、硫黄、タンタル、テルル、タリウム、スズ、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、亜鉛、ジルコニウムの各々を、1ppmより多く含まないものと定義される。一実施形態では、第1誘電層124及び第2誘電層114の少なくとも一方は、高純度ポリアリールエーテルケトンではなく、ポリイミドフィルムその他の適当な熱可塑性フィルムから形成される。例えば、第1誘電層124を、高純度ポリアリールエーテルケトンから形成し、第2誘電層114を、ポリイミドにより形成することができる。更に別の実施形態では、第1誘電層124は、高純度ポリアリールエーテルケトンにより形成し、スピン蒸着又はスプレイ蒸着された電極122を備え、第2誘電層114はポリイミドにより形成する。少なくとも高純度のポリアリールエーテルケトンを含む第1誘電層124を有する可撓性積層体112は、従来のポリイミドフィルムだけを含む静電チャックと較べて、優れた機械的強度と破裂耐性とを有する。上記したように、基板の粒子は、ウェーハ裏面又はウェーハ破損個所から可撓性積層体112の表面に移ることがある。第1誘電層124が破れると、処理室内の電極122とプラズマの間でアークを引き起こすことがある。したがって、少なくとも第1誘電層124に高純度のポリアリールエーテルケトンを使用することにより、基板の粒子による突き破りに対する保護を与えて、可撓性積層体112の寿命を顕著に延ばすことができる。更に、少なくとも部分的に高純度のポリアリールエーテルケトンを含む可撓性積層体112を備えるようにすることにより、摂氏200度を超える温度処理環境などに対して、優れた高温抵抗が得られる。高純度のポリアリールエーテルケトンを含む可撓性積層体112は、更に、アルカリ、芳香族系炭化水素、アルコール、炭酸水素塩を含めた広範囲の化学的環境の下で優れた化学的抵抗を示す。高純度のポリアリールエーテルケトンは、優れたプラズマ抵抗を有するものでもある。例えば、100酸素O2ガスを使用した前洗浄プラズマエッチング処理において、10.3cm2の板材に対して、100時間のプラズマエッチングを施した場合、質量損失は0.14g/cm2より低い値となる。この特性は、ポリイミドフィルムを含む静電チャックで基板支持表面を洗浄するときに必要であった、処理室を開けて、処理室内を汚染物質に曝す必要性を伴わずに、可撓性積層体112の基板支持表面132を、チャック作用のパラメータが最適になるように前処理し、洗浄することを可能にするものである。高純度のポリアリールエーテルケトンは、また、多くの腐食性の強いガスに耐性を有する。例えば、可撓性積層体112は、追加の保護カバーの必要を無くし、塩素ガスCl2、三塩化ホウ素ガスBCl2、四フッ化炭素ガスCF4、及びフルオロホルムガスCHF3などの腐食性ガスを含む処理環境において使用することができる。この特性は、処理室における各清浄工程間の時間を長くした状態で可撓性積層体112を使用することを可能にし、単にポリイミドフィルムにより構成された静電チャックを用いるのと較べて、時間面において優れたシステムをもたらす。第1誘電層124が高純度のポリアリールエーテルケトンにより形成され、かつ、第2誘電層114がポリイミドにより形成された実施形態においては、可撓性積層体112は、ポリアリールエーテルケトンが基板及びプラズマに対して露出されることによる、処理結果の改善と、製造寿命の延長という性能上の利点と、ポリイミド材料を基板支持ペデスタル110と電極122の間に配置することによる、価格の節約と支持ペデスタルに対する接着力の改善という利点が得られる。図1Aの可撓性積層体112は、更に、高純度のポリアリールエーテルケトンを使用することにより、従来のポリイミドフィルムと比較して、簡単であり、製造が容易である、という利点が得られる。第1誘電層124と第2誘電層114のうちの少なくとも一方に高純度のポリアリールエーテルケトンを使用する1つの利点は、材料の熱可塑性にあり、幾つかの実施形態では、この特性が、第1誘電層124を第2誘電層114に熱可塑的に接合するのを容易にする。上述したように、電極122は、予め形成するか、又は誘電材料120の一方に電着することができ、その厚みは、5μmから40μmの範囲にすることができる。予め形成したシートを電極122に使用する1つの利点は、製造を容易にし、かつ欠陥を減少させことにある。例えば、予め形成された電極122を使用すると、均一な製造ができ、かつ、検査も容易になり、製造費を低減し、品質を向上させる。更に、電気メッキされた銅回路は、最大22の厚み不均一性を呈することがあり、かつ、電極を形成する前に、誘電部材120上に蒸着されるチタンシード層のような、シード層が必要になる。この不均一性は、完成した静電チャックの性能すなわち、保持力に有害な影響を与える。更に、電極122により覆われていないシード層部分は、アーク発生の可能性を高める。逆に、電極122に予め形成されたシートを使うと、個々の可撓性積層体を非常に均一な厚みのものとすることができ、従来の静電チャックに較べて、均一なチャック効果を果たし、優れたチャック性能をもたらす。図1Bは、チャック組立体100を分解した概略断面図である。本発明の一実施形態によれば、銅電極のような電極122が、第1誘電層124と第2誘電層114の間に予め形成されるか、埋め込まれて、可撓性積層体112を形成する。この電極122は、例えば、銅シートのように、予め形成された導電シート即ちフィルムとすることができる。一実施形態では、この電極122は、剥離ライナーに電着された、予め形成された導電性銅シートである。電極122にシートを使うと、従来の静電チャックに使われている電気メッキ又はワイヤメッシュを使うものよりも、厚みの均一な、著しく優れた電極が得られる。更に、電極122にシートを使うと、電気メッキ層を使って得られる厚さよりも、大幅に厚い電極を構成することを可能にする。一例では、電極122は、5μmから40μmまでの範囲で選択される厚みの銅シートから形成することができる。厚みの均一性は、約10未満にすることができる。結果として、本発明による電極122は、先行技術における一般的な静電チャックと較べて、表面の均一性を増して、静電チャック組立体100全体で、より均一な基板保持力を備えるものとなる。更に、この静電チャックのアーク耐性は、電極122の平滑性と厚み均一性が増大することにより、先行技術の静電チャックと較べて改善される。更に、先行技術における電気メッキ工程を省くことによって、本発明による静電チャックは、電気メッキ処理中に使用される、チタン又は類似の材料のような材料で、処理室が汚染される可能性を低減する。電極122は、可撓性積層体112の第1誘電層124及び/又は第2誘電層114に接合することができる。一実施形態では、電極122は、可撓性積層体112の第2誘電層114に、熱及び圧力により直接溶着される。電極122と、可撓性積層体112の第2誘電層114とを直接溶着することにより、予め形成された電極122を使用する際に、従来の静電チャック組立体で使われていた、メッキ電極と誘電層との間に銅シード層を設ける必要が無くなる。銅シード層が無くなるので、製造費並びに製造上の複雑さを減少させることができ、一方で、性能劣化に繋がる剥離及び破壊を生じにくくなり、より頑強な接合とすることができる。第1誘電層124を第2誘電層114に接合して可撓性積層体112を構成するために、接着剤150が使用される。上述したように、これに代えて、可撓性積層体112は、第1誘電層124と第2誘電層114とを加熱及び加圧により熱可塑的に接合して、可撓性積層体112を構成してもよい。一実施形態では、接着剤150は、アクリル、エポキシ又は、ネオプレン接着剤とすることができる。別の実施形態では、接着剤150は、例えば、透明アクリル接着剤のような、光学的に透明な接着剤とする。光学的に透明な他の適切な接着剤を使用してもよい。光学的に透明な接着剤を使用すると、接着剤150内の、接合不良及び/又は熱伝達性能不良の原因になる、不純物及び汚れの検査を改善することが容易になる。このように、光学的に透明な接着剤150は、個々のチャック間の変動を少なくして、より頑強な静電チャック組立体100を提供する。更に、第1誘電層124は透明である場合には、光学的に透明な接着剤150を使用すると、可撓性積層体112の第1誘電層124と第2誘電層114とを接合した後での、電極122の検査が可能となる。一実施形態においては、この接着剤150の厚みは、0.5μmから2.0μmの間である。可撓性積層体112の基板支持表面132は、接合処理前か、接合中或いは接合後のいずれかで、該面に所望の表面粗さ、即ち艶消し仕上げを形成するための処理を施すことができる。基板支持表面132は、この代わりに、光沢仕上げを有するものとすることもできる。可撓性積層体112の基板支持表面132に艶消し仕上げをすると、従来のポリマー型静電チャックにない多くの優れた利点が得られる。例えば、艶消し仕上げの突起が基板支持表面132より上方に延び、基板がこの突起上に支持されることになるので、結果として基板と接する面積が減少し、かつ、流路128からの熱伝達ガスにより、基板表面全体を良好な温度分布にすることを可能にする。更に、基板と、可撓性積層体112の基板支持表面132との接触面積が減少することにより、基板及び/又は処理条件に対する感度を低下させることができる。例えば、可撓性積層体112は、普通の仕上げ面をもつ静電チャックと較べて、擦り傷や粒子の突き刺さりを受ける傾向を生じ難くなる。図1Cは、可撓性積層体112の基板支持表面132の拡大した概略断面図である。図1Cから分かるように、基板支持表面132は、該表面にわたって形成された複数の突起、即ちメサ形状部134を有するものとなる。このメサ形状部134は、基板支持表面132から距離dだけ上方に延びており、互いに隙間136だけ離れている。可撓性積層体112の第2誘電層114に形成されたペデスタル受け表面138は、可撓性積層体112と該支持ペデスタル110との間の接合強度を高めるため、所望の表面仕上げとなるように処理することができる。一例においては、ペデスタル受け表面138は、酸素又は腐食性ガス例えば、O2、CF4で生成されたプラズマによりエッチング処理される。プラズマ処理は、支持ペデスタル110に接合するための、ペデスタル受け表面138に表面積を増加させた表面仕上げを形成する。例えば、プラズマ処理により、ペデスタル受け表面138の突起を、1平方ミクロン当たり最低でも200増加させることが分かっている。更に、プラズマ処理により、ペデスタル受け表面138の突起輪郭を、より丸味のある輪郭に変化させることも知られている。ペデスタル受け表面138の突起数と丸味のある輪郭の両方を増加させることにより、これら突起の表面粗さが少なくとも63Raに維持されて、支持ペデスタル110に対する接着力を増大する。実際に、ペデスタル受け表面138を所望の表面仕上げに処理すると、後で述べるように、可撓性積層体112と支持ペデスタル110との接合力、即ち剥離力が著しく増大させられる。表面処理方法は、他の技術を使用して実施してもよいことが意図されている。表面をプラズマ処理すると、不純物を除去できて、第2誘電層114のペデスタル受け表面と支持ペデスタル110との間の接合力がより高まることが分かった。ペデスタル受け表面138を処理した後で、可撓性積層体112は、支持ペデスタル110に接着剤108により接合される。一例では、接着剤108は、アクリル、エポキシ又はネオプレン接着剤である。別の実施形態では、接着剤108は、光学的に透明な接着剤、例えば、透明アクリル接着剤である。他の好ましい光学的に透明な接着剤を使用してもよい。光学的に透明な接着剤を使用することは、接着剤108内の、接合不良及び/又は熱伝達性能不良になる恐れのある不純物及び汚れに対する検査の改善にとって、助けとなる。このように、光学的に透明な接着剤108を使用すると、個々のチャック毎の変動を少なくして、より頑強な静電チャック組立体100が提供できる。接着剤108の使用により、静電チャックの接合工程で従来一般的に使用されてきたフェノール接着剤と違い、接着層厚みを増すことが可能になり、可撓性積層体112の横方向の温度分布形状を均一に維持するのに重要な熱伝導性を犠牲にすることなく、接合力、即ち剥離力を増加させる。例えば、この接着剤108は、厚みが0.5ミルから1ミルの範囲で使用することができる。更に、ペデスタル受け表面138をプラズマ処理することと、接着剤108を利用することを組合せると、基板支持ペデスタル110と可撓性積層体112の間の剥離力を、従来のポリマーを使用した静電チャックよりも大きい値にできることが見出された。一例では、可撓性積層体112と基板支持ペデスタル110との間の剥離力は、アクリル接着剤108を使って、約2ポンド約0.91キログラム/インチ長から約14ポンド約6.35キログラム/インチ長の間とされる。ここで、電極回路を組立て、感圧性又は感熱性接着剤により誘電層間を接着することの必要性は、ポリイミドが使用される時のようには、必要とされない。したがって、本発明による可撓性積層体112の実施態様の製造工程は、大幅に簡略化することができ、また、ポリイミドフィルムを使って製造された従来の静電チャック組立体と較べて、より信頼性が高く、かつ、再現性のある、より生産性の高い静電チャックを提供することができる。更に、本発明によるチャック組立体100を再生する工程は、従来の静電チャック組立体のものと較べて、著しく簡単にすることができる。一実施形態では、使用済みの可撓性積層体112は、酸素プラズマ処理のようなプラズマ処理により、支持ペデスタル110から取り外される。支持ペデスタル110は、続いて、腐食性ガスかプラズマによる処理、酸性溶液による処理、塩基性溶液による処理、ビードブラスト、その他の、プラズマ処理室内で部品を清浄にする従来方法の1つか複数を使い、清浄化される。支持ペデスタル110の上面は、機械仕上げされ、セラミックの被覆又は陽極酸化のような改質塗膜形成による塗膜を追加して、再表面仕上げされ、新規な可撓性積層体112を受け入れるために、上面が修正される。続いて、新規な可撓性積層体112が準備されて、上記したような表面処理が行われる。この可撓性積層体112は、続いて清浄化された基板支持ペデスタル110に、上記のような接着剤108により接合される。図2は、静電チャック組立体100が使用される例示的な処理室200を示す概略断面図である。図示した処理室200の例は、プラズマエッチング処理に適するものである。しかしながら、本発明の静電チャック組立体100は、化学的蒸着法、物理的蒸着法、イオンビーム照射法のような、他の処理工程を実施する処理室にも使用することができる。この処理室200は、側壁235、天井245、及び、静電チャック組立体100が置かれる底250を有する。この静電チャック組立体100は、上記したように、基板を支持し保持する。ガスは、処理ガス源283からガスの供給を受ける複数のノズル285を備えるガス供給体280によって、ガスを処理室200内に導入することができる。ノズル285を通して供給されるガス流は、1又は複数のガスバルブ284により制御することができる。ガスは、高周波RF又はマイクロ波のような電磁エネルギーをガスに接合することにより、励起されて、プラズマを形成する。図2に示すように、この処理室200においては、電源供給アンテナ290から、処理室200の天井245付近にあるインダクターアンテナ295に高周波電圧RFを印加して、ガスを、誘導的に励磁することができる。任意であるが、電極への電圧供給源210から、静電チャック組立体100の電極122に高周波電圧RFを印加し、対向する天井245を電気的に接地することで、ガスを、静電容量的に励磁することもできる。基板225の温度は、熱伝達ガス源230により供給される熱伝達ガスを通じて制御することができる。使用済みのガス並びに副次生成物は、真空ポンプ212、スロットルバルブ215を含むことのできる排出システム220を通じて、処理室200から排出することができる。図3は、例示的な処理室を使用することができる例示的なクラスターツール300を示す概略平面図である。処理室200は、電気系統、配管系統、並びに処理室200を支援する他の機構を備えているクラスターツール300に取付けることができる。このクラスターツール300は、複数の処理室200の間において、真空を壊さずに、かつクラスターツール300外の湿気や汚染物質に基板を曝すことなく、基板225を搬送する能力を備えることができる。このクラスターツール300は、負荷固定室206及び処理室200204に連結された移送室205を含んでいる。この負荷固定室206は、基板225を、このシステムより外の周囲環境と、移送室205及び処理室200204内部の真空環境との間で移送可能にする。この負荷固定室206は、1つ又は複数の基板225を保持する、1つ又は複数の退避領域を備えることができる。この退避領域は、基板225をクラスターツール300に送り込む間はポンプ作用を弱め、クラスターツール300から基板225を送り出す間は通気される。移動室205は、この中に、基板225を負荷固定室206と処理室200204との間で移送するのに適した移送ロボット207を備えることができる。図3には、5つの処理室を示したが、このクラスターツール300は、任意の最適な処理室数にすることができる。要約すると、2層の高純度な熱可塑性フィルムの間に埋め込まれた、予め形成された電極を含む可撓性積層体112を含む、高効率静電チャック組立体が提供される。特に、基板支持表面を構成する少なくとも第1誘電層は、内部に含まれる金属イオンのレベルが非常に低い、高純度ポリアリールエーテルケトンのような、高純度の熱可塑性フィルムから製造される。高純度のポリアリールエーテルケトンは、現在静電チャックに使用されているポリイミドフィルム又は他のポリマーフィルムと比較して、摩耗抵抗、高温度抵抗、プラズマ抵抗、化学的腐食抵抗、電気的安定性、及び強度において優れている。更に、幾つかの可撓性積層体の実施形態では、静電チャックの表面の温度分布が改善される利点をもたらすように、基板支持表面上を艶消し仕上げとすることができる。可撓性積層体の基板非支持側の表面、即ちペデスタル受け側は、プラズマ処理されて、所望の表面仕上げにすることが可能であり、続いて接着剤によりペデスタルに接合されることにより、従来のポリマー型静電チャックと較べて、優れた接合強度を示すことになる。任意のプレート電極は、単純な構造にするのに使用することができ、個々のチャック間の変動をより少なくして、温度の均一性を改善することができる。上述した説明は、本発明の実施形態に向けたものであるが、本発明の別の実施形態又は更なる実施形態は、その基本的な範囲から逸脱することなく想到することができ、その範囲は、以下に示す特許請求の範囲により定められる。