"表面に発熱部品が実装された基板と、前記基板に係止され、前記発熱部品に押圧を加える放熱板と、を有する放熱構造であって、前記放熱板には、前記放熱板の端部を分断するスリットが形成され、前記スリットの始点は、前記スリットの終点から前記放熱板が前記発熱部品から受ける押圧の中心へ向かう範囲に存在する、放熱構造。表面に複数の発熱部品が実装された基板と、前記基板に係止され、前記複数の発熱部品に押圧を加える放熱板と、を有する放熱構造であって、前記放熱板には、前記放熱板が前記発熱部品から受ける押圧の中心を分断する箇所にスリットが形成されている、放熱構造。前記放熱板と前記発熱部品の間には熱伝導部材が配置され、前記放熱板は前記熱伝導部材に対して突起する球面上の凸部を有する、請求項1または2記載の放熱構造。胴体と、前記胴体から隙間を空けて配置される係止部と、を備える係止部品と、前記係止部品の係止部が挿入される穴を有し、前記穴に前記係止部品の前記係止部が挿入された際に前記穴の周囲が前記胴体と前記係止部とに挟持される放熱板と、を有する放熱構造であって、前記穴の周囲には前記放熱板から隆起するフランジが形成されている、放熱構造。表面および裏面に発熱部品が実装され、さらに第一の孔が形成された基板と、前記基板の片面の発熱部品の放熱を行い、さらに第二の孔が形成された第一の放熱板と、前記基板の他面の発熱部品の放熱を行い、さらに第三の孔が形成された第二の放熱板と、前記第一の孔に挿入され、前記基板を係止する第一の嵌合爪と、前記第一の孔を貫通し、前記第一の嵌合爪より狭い幅を有し、前記第一の放熱板を係止する第二の嵌合爪と、前記第二の放熱板を係止する第三の嵌合爪と、を有する放熱構造。上記従来の技術においては、コストダウンの為には伝熱シートの厚みを薄くすることが望ましい。伝熱シートを薄くすることは、伝熱シートの熱抵抗が減ることにもなる。つまり、伝熱シートを薄くすることは熱伝導性の観点からも望ましい。もし可能ならば、伝熱シートを廃止することも考えられる。ここで、伝熱シートを薄くすると発熱部品と伝熱シートと放熱板の密着性を確保するために、爪付スペーサ40の円柱部高さHhを小さくする必要がある。しかし、爪付スペーサ40の円柱部高さHhを小さくすると伝熱シートが薄いため伝熱シートが変形できない。結果として、放熱板と基板30が撓むことになる。ここで、放熱板の剛性は基板30よりも大きい。よって、基板30が大きく撓み、基板30に大きなストレスがかかり断線不良を誘発するおそれがある。また、伝熱シートを薄くすると、発熱部品の高さを伝熱シートのクッション性で吸収できない。すると、隣り合う発熱部品間で、発熱部品の放熱板への反力が、隣の発熱部品の放熱板からの押圧力に影響を与える。よって1つの放熱板で、隣り合う発熱部品を押圧し、放熱板と伝熱シートと発熱部品を密着させることが困難になる課題を有していた。従来の表側放熱板61のスリット63aでは、放熱板内の熱の移動は分断できる。しかし、スリット63aが隣接する発熱部品間にしか形成されてない。よって、前記した隣の発熱部品への反力を低減する効果が小さい。つまり、上記従来の技術においては、伝熱シートを薄くする、あるいは廃止することができなかった。また、上記従来の技術においては、コストダウンの為には放熱板の厚みを薄くすることが望ましい。ここで、放熱板の板厚Thを薄くした場合、爪付スペーサの嵌合爪部と円柱部の端面との隙間Hp図14a参照に対するガタが大きくなる。すると、そのガタの分だけ、伝熱シートを圧縮できなくなる。つまり、上記従来の技術においては、放熱板の薄型化が困難であった。また、上記従来の技術においては、発熱部品の発熱量が増加した場合、基板の裏側にも放熱板が必要になる。基板の表側の放熱板のみでは、十分に発熱部品を冷却できないおそれがあるからである。ここで、基板の裏側に放熱板を付けるためには、基板に固定部を数箇所設ける必要がある。すると、基板の配線パターンの設計に制約が発生する。また、取り付けのための固定部材が発生しコスト増加する。つまり、上記従来の技術においては、発熱部品の発熱量の増加に対する対応が困難であった。前記従来の課題を解決する為に、本発明の放熱構造は表面に発熱部品が実装された基板と、前記基板に係止され、前記発熱部品に押圧を加える放熱板と、を有する放熱構造であって、前記放熱板には、前記放熱板の端部を分断するスリットが形成され、前記スリットの始点は、前記スリットの終点から前記放熱板が前記発熱部品から受ける押圧の中心へ向かう範囲に存在する、放熱構造とした。また、本発明の放熱構造は、表面に複数の発熱部品が実装された基板と、前記基板に係止され、前記複数の発熱部品に押圧を加える放熱板と、を有する放熱構造であって、前記放熱板には、前記放熱板が前記発熱部品から受ける押圧の中心を分断する箇所にスリットが形成されている、放熱構造ともした。また、本発明の放熱構造は、胴体と、前記胴体から隙間を空けて配置される係止部と、を備える係止部品と、前記係止部品の係止部が挿入される穴を有し、前記穴に前記係止部品の前記係止部が挿入された際に前記穴の周囲が前記胴体と前記係止部とに挟持される放熱板と、を有する放熱構造であって、前記穴の周囲には前記放熱板から隆起するフランジが形成されている、放熱構造ともした。また、本発明の放熱構造は、表面および裏面に発熱部品が実装され、さらに第一の孔が形成された基板と、前記基板の片面の発熱部品の放熱を行い、さらに第二の孔が形成された第一の放熱板と、前記基板の他面の発熱部品の放熱を行い、さらに第三の孔が形成された第二の放熱板と、前記第一の孔に挿入され、前記基板を係止する第一の嵌合爪と、前記第一の孔を貫通し、前記第一の嵌合爪より狭い幅を有し、前記第一の放熱板を係止する第二の嵌合爪と、前記第二の放熱板を係止する第三の嵌合爪と、を有する放熱構造ともした。本発明の放熱構造によれば、ができる。以下本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。実施の形態1以下図面を参照しながら、実施の形態1について説明する。<概要の説明>図1から図4を適宜参照しながら実施の形態1における電子部品の放熱構造1の概要を説明する。また、実施の形態1においては実施の形態1における放熱構造1は放熱板の形状に特徴がある。よって従来技術の基板および従来技術のスペーサを適宜適用可能である。よって必要に応じて図13および図14も参照しながら説明を行う。図1は実施の形態1にかかる、放熱構造を表す図である。図1aは、本発明の実施例1における電子部品の放熱構造の正面図である。図1bは、図1aに示す電子部品の放熱構造のA-A線における断面図である。図1cは、図1aに示す電子部品の放熱構造1のB-B線における断面図である。図2は実施の形態1にかかる、放熱構造を表す図である。図2aは、図1bに示す電子部品の放熱構造1のE部の拡大図である。図2bは、図1aに示す電子部品の放熱構造1のC-C線における断面図である。図2cは、図1aに示す電子部品の放熱構造1のD-D線における断面図である。図3は実施の形態1にかかる、放熱構造の放熱板を表す図である。図3aは、表側放熱板9の外形を示す平面図である。図3bは、図1aに示す表側放熱板9のA-A線における断面図である。図3cは、図1aに示す表側放熱板9のB-B線における断面図である。図3dは、図1bに示す表側放熱板9のE部の拡大図である。図4は実施の形態1にかかる、放熱構造の放熱板を表す図である。図4aは、図1aに示す表側放熱板9のC-C線における断面図である。図4bは、図1aに示す表側放熱板9のD-D線における断面図である。実施の形態1にかかる、電子部品の放熱構造1は、図13における基板30に実装された発熱する電子部品の発熱部品3,4,5の熱を放熱するものである。具体的には、図1に示される伝熱シート6,7,8、を発熱部品3,4,5に貼り付け、その上側から表側放熱板9を4個の爪付スペーサ40図14を参照で基板30に係止することで、基板30と伝熱シートと放熱板を密着させ、発熱部品から放熱板に熱を放熱する構造になっている。<構成の説明>実施の形態1における電子部品の放熱構造の構成について説明する。図1において、基板30は、板厚Tkが1.6mmの基板である。図13に示すように、基板30の表側面には、発熱部品3が実装されている。発熱部品3の左側隣に発熱部品4が、発熱部品3の上側隣に発熱部品5が実装されている。図1において、発熱部品4と発熱部品5は、メモリチップ等の記憶素子である。発熱部品4,5の部品高さは1mm程度である。発熱部品3は、集積回路素子である。発熱部品3の部品高さは2mm程度である。図1に示されるように基板30には、直径Dk4mm程度の係止孔12a、12b、12c、12dが開けられている。図13に示すように、伝熱シート6、伝熱シート7、伝熱シート8は、それぞれ発熱部品3、発熱部品4、発熱部品5よりも外形が小さい直方体形状をしている。伝熱シート6,7,8の厚みは0.5~3mmの範囲に収まるように設計されている。伝熱シート6,7,8の硬度はJISK7312タイプCで3~40度の柔らかいクッション性のある素材である。伝熱シート6,7,8の熱伝導性は1~10W/mKである。図3に示すように、表側放熱板9は、厚Thが1mm程度の熱伝導率100~200W/m/Kのアルミ板をプレス成形して造られている。表側放熱板9の外周近傍には直径Doの係止孔13a、13b、13c、13dが形成されている。前記係止孔の外周には、図3dに示すように、孔の周りにバーリングが形成されている。バーリングとは板状部材をプレス加工することによって、板状部材に形成されたフランジである。表側放熱板の板厚を含むバーリング高さHbは、基板30の厚さ1.6mmとほぼ等しい。また、表側放熱板9には、スリット11aが、その端部が係止孔13aを中心とした直径の1.2倍と3倍の円で囲まれた領域から始まり、もう一方の端部が係止孔13bを中心とした直径の1.2倍と3倍の円で囲まれた領域に位置するように繋がって設けられている。また、表側放熱板9には、スリット11bが、その端部が係止孔13aを中心とした直径の1.2倍と3倍の円で囲まれた領域から始まり、もう一方の端部が係止孔13dを中心とした直径の1.2倍と3倍の円で囲まれた領域に位置するように繋がって設けられている。また、表側放熱板9には、係止孔13a、13b、13c、13dのバーリングの凸側とは反対側に凸になるように絞り部34、絞り部35が形成され、図2e、図2fに示すようにHoだけ凸になっている、また、表側放熱板9の中央部には、球面状の球面凸部33がそれらのバーリングの凸側とは反対側に凸になるように形成され、図2cに示すようにHcだけ凸になっている。図14に示すように、爪付スペーサ40は、材質は弾性変形可能な樹脂材料、例えばナイロン66等で成型されている。爪付スペーサ40には直径Dh、高さHhの円柱部15の両端に同一形状の矢じり部16a、16bが形成されている。矢じり部16aは、中央柱17cの先端から両側にハの字状に一対の、第1嵌合爪部17a及び第2嵌合爪部17bが形成されている。同様に、矢じり部16bは、中央柱18cの先端から両側にハの字状に一対の、第1嵌合爪部18a及び第2嵌合爪部18bが形成されている。矢じり部16a、16bは、弾性変形可能な樹脂材料で形成されているため、それらの一対の嵌合爪部の幅Wt1,Wt2は、伸縮自在である。<組み立て方法の説明>次に、本発明の実施例1の電子部品の放熱構造の組立方法について説明する。先ず、基板30上に実装された発熱部品3、発熱部品4、発熱部品5の天面に、伝熱シート6、伝熱シート7、伝熱シート8をそれぞれ貼り付ける。次に、基板30の係止孔12a、12b、12c、12dに、それぞれ爪付スペーサ40の矢じり部16aを差し込む。すると、爪付スペーサ40の矢じり部16aの一対の嵌合爪部の幅Wt1の幅は、基板30の係止孔12a、12b、12c、12dの直径Dkより大きいが、係止孔に押し込まれる動作で、ハの字状に一対の第1嵌合爪部18aと第2嵌合爪部18bが弾性変形して幅Wt1が直径Dkまで小さくなり、それらの係止孔に潜り込み、それらの爪部が、係止孔から出ると、それらの嵌合爪部の復元力により幅Wt1が直径Dkより大きくなり、爪付スペーサ40は、矢じり部16aでロックされ、基板30の係止孔12a、12b、12c、12dに係止される。なお、今回は、矢じり部16aで説明をしたが、矢じり部16bも同一形状のため、同様の動作が可能で、どちらを基板30に固定しても同等の状態となる。次に、表側放熱板9を、その係止孔13a、13b、13c、13dに、それぞれ爪付スペーサ40の矢じり部16bを差し込み、第1嵌合爪部18aと第2嵌合爪部18bで、それらの係止孔の内周に引っ掛けてロック状態にして、爪付スペーサ40に表側放熱板9を係止する。表側放熱板9の球面凸部33は、発熱部品3の天面の発熱中心に最も接近するような位置に形成されている。また、表側放熱板9の絞り部34,絞り部35は、発熱部品4、発熱部品5と対面し表側放熱板9との隙間が小さくなるように形成されている。また、表側放熱板9には、発熱部品3の周囲から係止孔13b、13cの間を通り外周につながるスリット36a、36bと、発熱部品3の周囲から係止孔13c、13dの間を通り外周につながるスリット36c、36dが形成され、スリット36a、36b、36c、36dは、発熱部品3の発熱中心を中心として放射状の方向に形成されている。これは言い方を変えれば、スリットの始点が、スリットの終点から表側放熱板9が発熱部品から受ける押圧の中心へ向かう範囲に存在するとも言える。これらのスリットを入れることで、表側放熱板9の剛性を、基板30の剛性の半分以下に低減できるため、表側放熱板9が容易に撓み、その分基板30のそりが抑えられ、基板30の配線パターンの断線を防止できる。表側放熱板9の係止孔13a、13b、13c、13dは、バーリング加工がされているため、爪付スペーサ40の矢じり部16aの挿入側にRがついているため、矢じり部16aが挿入力が低減されスムーズに矢じり部16aが係止孔に装着可能になる。伝熱シート6の厚さは、爪付スペーサ40の矢じり部16aと矢じり部16bの嵌合爪部の間の距離Ht1から、表側放熱板9のバーリング高さHbと基板30の板厚Tkと球面凸部33の凸量Hcと発熱部品3の高さを引いた値より1.2倍から2倍程度厚く設定されることで、球面凸部33と伝熱シートと発熱部品3の密着性が確保される。同様に、伝熱シート7の厚さは、爪付スペーサ40の嵌合爪部の間の距離Ht1から、表側放熱板9のバーリング高さHbと基板30の板厚Tkと絞り部34の段差Hoと発熱部品4の高さを引いた値より1.2倍から2倍程度厚く設定されることで、絞り部34と伝熱シート7と発熱部品4の密着性が確保される。伝熱シート8の厚さの設定についても、上記と同様に行われ、絞り部35と伝熱シート8と発熱部品5の密着性が確保される。ここで、表側放熱板9にスリット11aを、係止孔13a近傍から発熱部品3と発熱部品4の間を通り係止孔13b近傍まで形成していることにより、発熱部品3の表側放熱板9への伝熱シート6を介した反力が、スリット11aがあるために、隣の発熱部品4を伝熱シート7を介して押圧する絞り部34に影響を及ぼす量を大幅に減少させることができるため、発熱部品3と発熱部品4の伝熱シートをそれぞれ独立してそれらの硬度と厚さを設定できるため、伝熱シートの最適化が容易になる。<作用効果>次に、本発明の実施例1の電子部品の放熱構造の放熱の作用について説明する。基板30上の発熱部品3、発熱部品4、発熱部品5で発生した熱は、以下の3つの経路で空気へと放熱される。第一の経路は、それらの天面より伝熱シート6、伝熱シート7、伝熱シート8を介して表側放熱板9に伝えられ、空気へと放熱される。第二の経路は、発熱部品3、発熱部品4、発熱部品5の基板30の実装面から、基板に伝えられ、基板から空気へ放熱される。第三の経路は、発熱部品3の基板裏位置から、伝熱シート51を介して裏側放熱板20に伝えられ空気へ放熱される。<実施の形態1のまとめ>実施の形態1においては、表面に発熱部品が実装された基板と、前記基板に係止され、前記発熱部品に押圧を加える放熱板と、を有する放熱構造であって、前記放熱板には、前記放熱板の端部を分断するスリットが形成され、前記スリットの始点は、前記スリットの終点から前記放熱板が前記発熱部品から受ける押圧の中心へ向かう範囲に存在する、放熱構造を説明した。この構成によって放熱板の剛性を低下させることができるため、発熱部品を放熱板を撓ませて、伝熱シートと発熱部品を押圧しても、剛性を低下させているため、基板が撓むことがなく基板に過剰なストレスがかかるのを防止でき、基板の回路の断線不良を防止できる。また、実施の形態1においては、表面に複数の発熱部品が実装された基板と、前記基板に係止され、前記複数の発熱部品に押圧を加える放熱板と、を有する放熱構造であって、前記放熱板には、前記放熱板が前記発熱部品から受ける押圧の中心を分断する箇所にスリットが形成されている、放熱構造を説明した。この構成によって、発熱部品同士の互いの放熱板への反力が、相手側の放熱板の発熱部品への押圧力に影響を及ぼさなくなる。よってm複数の発熱部品を1つの放熱板で独立して押圧することができる。結果として、それぞれの伝熱シートの厚みをスリットが無い場合に比べてより薄くすることができる。つまり、発熱部品から放熱板への放熱性の良化と伝熱シートのコストダウンをすることができる。また、実施の形態1においては、放熱板と発熱部品の間には熱伝導部材が配置され、前記放熱板は前記熱伝導部材に対して突起する球面上の凸部を有する、放熱構造を説明した。この構成によって、放熱板を固定する複数のスペーサの位置が、発熱中心に対して対象の位置になくても、球面のため発熱部品の発熱中心に隙間最小部が位置する。よって、高温である中央部の放熱が効率よくできる。また、実施の形態1においては、胴体と、前記胴体から隙間を空けて配置される係止部と、を備える係止部品と、前記係止部品の係止部が挿入される穴を有し、前記穴に前記係止部品の前記係止部が挿入された際に前記穴の周囲が前記胴体と前記係止部とに挟持される放熱板と、を有する放熱構造であって、前記穴の周囲には前記放熱板から隆起するフランジが形成されている、放熱構造を説明した。この構成によって、係止孔に爪付スペーサを係止したときのガタを減らすことができる。よって、その分の伝熱シートの薄化が可能となる。結論として、放熱板の薄型化が可能になる。放熱板のコストを低減することができる。実施の形態2以下図面を参照しながら、実施の形態2について説明する。<概要の説明>図1から図9を適宜参照しながら実施の形態1における電子部品の放熱構造1の概要を説明する。図5は、実施の形態2にかかる、放熱構造を表す図である。図5aは、本発明の実施例2における電子部品の放熱構造50の正面図である。図5bは、図5aに示す電子部品の放熱構造50のA-A線における断面図である。図5cは、図5aに示す電子部品の放熱構造50のB-B線における断面図である。図6は実施の形態2にかかる、放熱構造を表す図である。図6aは、図5aに示す電子部品の放熱構造50のC-C線における断面図である。図6bは、図5aに示す電子部品の放熱構造50のD-D線における断面図である。図6cは、図5aに示す電子部品の放熱構造50のE-線における断面図である。図6dは、図5bに示す電子部品の放熱構造50のF部の拡大図である。図7は実施の形態2にかかる、爪付スペーサを表す図である。図7aは、爪付スペーサ14の外形を示す正面図であり。図7bは、爪付スペーサ14の底面図であり。図7cは、爪付スペーサ14の天面図である。図7dは、爪付スペーサ14の側面図である。図8は実施の形態2にかかる、爪付スペーサを表す図である。図8aは、図7cに示す爪付スペーサ14のA-A線における断面図である。図8bは、図7aに示す爪付スペーサ14のB-B線における断面図である。図9は実施の形態2にかかる、裏側放熱板を表す図である。本発明の実施例2に係る電子部品の放熱構造50の概要は、実施例1の発熱部品3の発熱量が大きく表側放熱板9のみでは発熱部品3を冷やしきれないときに、電子部品の放熱構造1の構成から、4本の爪付スペーサ40を全て爪付スペーサ14に置き換え、発熱部品3付近の基板30の裏側に伝熱シート51を貼り付け、爪付スペーサ14で、裏側放熱板20を係止することで、基板30と伝熱シート51と裏側放熱板20を密着することで、発熱部品3の発生した熱を、表側放熱板9に加え、裏側放熱板20でも放熱する構成となっている。<構成の説明>実施の形態2にかかる電子部品の放熱構造50の構成について説明する。電子部品の放熱構造50の構成は、基板30、発熱部品3,4,5、表側放熱板9、伝熱シート6、伝熱シート7、伝熱シート8は、電子部品の放熱構造1と同じものを使用しそれぞれの関係も同一になっている。爪付スペーサ14は、爪付スペーサ40をベースとして、図7aに示すように、矢じり部16bの中央柱18cの先端部に中央柱19cが立設されている。中央柱19cの先端にはハの字状に一対の第1嵌合爪部19a及び第2嵌合爪部19bが形成されている。中央柱19cと第1嵌合爪部19aと第2嵌合爪部19bで、矢じり部16cを形成している。矢じり部16a、16b、16cは、弾性変形可能な樹脂材料で形成されている。よって、それらの一対の嵌合爪部の幅Wt1,Wt2、Wt3は、伸縮自在になっている。矢じり部16cの嵌合爪部の幅Wt3は、矢じり部16bの嵌合爪部の幅Wt2より小さくできている。裏側放熱板20は、アルミ板をプレス成形して造られている。裏側放熱板20の板厚は0.5mm~1mmの範囲に収まるように設計される。図9aに示すように、その外周近傍に直径Duの係止孔21a、21b、21c、21dが開けられている。係止孔21a、21b、21c、21dを中心に同一の円錐台形状の絞り部24a、24b、24c、24dが形成されている。裏側放熱板20の中央部には、円錐台形状の絞り部24eが形成されている。裏側放熱板20の絞り部24a、24b、24c、24d、24eは、図9bに示すように、裏側放熱板20の同一方向に高さHsで形成されている。係止孔21cには、孔の周りにUの字のスリット22が形成されている。<組み立て方法の説明>次に、本発明の実施例2の電子部品の放熱構造50の組立方法について説明する。先ず、図5に示すように、基板30上に実装された発熱部品3、発熱部品4、発熱部品5の天面に、伝熱シート6、伝熱シート7、伝熱シート8をそれぞれ貼り付ける。次に、基板30の係止孔12a、12b、12c、12dに、それぞれ爪付スペーサ14の矢じり部16c側を差し込み、矢じり部16bの第1嵌合爪部18a及び第2嵌合爪部18bが、それらの係止孔を通り抜け、第1嵌合爪部18a及び第2嵌合爪部18bでロックされ抜けなくなるまで押し込み爪付スペーサを、基板30の係止孔12a、12b、12c、12dに固定する。爪付スペーサ14の矢じり部16cの一対の嵌合爪部の幅Wt3の幅は、基板30の係止孔12a、12b、12c、12dの直径Dkより小さく、矢じり部16bの一対の嵌合爪部の幅Wt2は、その直径Dkより大きくなっている。よって、矢じり部16bが、係止孔12a、12b、12c、12dに押し込まれると、ハの字状に一対の第1嵌合爪部18aと第2嵌合爪部18bが弾性変形して幅Wt2が直径Dkまで小さくなる。それらの係止孔に入り、それらの爪部が、係止孔から出ると、それらの嵌合爪部の復元力により幅Wt2が直径Dkより大きくなり、爪付スペーサ14は、矢じり部16bでロックされ、基板30にそれらの係止孔に係止される。次に、表側放熱板9を、その係止孔13a、13b、13c、13dに、それぞれ爪付スペーサ14の矢じり部16aを差し込み、第1嵌合爪部17aと第2嵌合爪部17bで、それらの係止孔の内周に引っ掛けてロック状態にして、爪付スペーサ14に表側放熱板9を係止する。この作用で表側放熱板9と伝熱シート6、伝熱シート7、伝熱シート8と基板30が密着される。次に、基板30の裏側の発熱部品3の近傍に伝熱シート51を貼り付ける。そして、裏側放熱板20を、その係止孔21a、21b、21c、21dに、それぞれ爪付スペーサ14の矢じり部16cを差し込む。そして、第1嵌合爪部19aと第2嵌合爪部19bで、それらの係止孔の内周に引っ掛けてロック状態にして、爪付スペーサ14に裏側放熱板20を係止する。伝熱シート51の厚さは、爪付スペーサ14の矢じり部16bと矢じり部16cの嵌合爪の距離Ht2図6a参照の1.2~2倍の範囲で設定される。基板30と伝熱シート51と裏側放熱板20は密着状態になっている。図5、図6、図9に示すように、裏側放熱板20の絞り部24eは、発熱部品3の近傍にあり、そこに伝熱シート51が挟まれている。ここで、係止孔21a、21b、21c、21dで、21cは、伝熱シート51の貼り位置に近接している。また、スリット22を、係止孔21の回りにU字状に配置し、その一方の端部を、絞り部24eを中心として、係止孔21cを通る円より外側に形成し、係止孔21cと伝熱シート51の間を通りもう一方の端部をまた、伝熱シート51の中心として、係止孔21cを通る円より外側に出るように形成する。このようにして、伝熱シート51を裏側放熱板20が押さえる反力が、係止孔21a、21b、21c、21dの爪付スペーサに均等にかかるように調整している。このスリット22を設けない場合は、係止孔21cの爪付スペーサに与える反力が、他の係止孔21a、21b、21dより大きくなるため爪付スペーサの矢じり部16cのロック強度を越える。結果として矢じり部が破壊されてしまう。これを防止するためにスリットを設けているのである。裏側放熱板20の係止孔21a、21b、21c、21dの直径Duは、基板30の係止孔12a、12b、12c、12dの直径Dkより小さく設定している。また、爪付スペーサ14の中央柱18cの幅Wt5より小さく設定している。よって、裏側放熱板20の装着時に裏側放熱板20を爪付スペーサ14の矢じり部16cに押し込む際に中央柱18cの幅Wt5が直径Duより大きい。すると、中央柱18cがストッパーになり、裏側放熱板20が、Ht3より基板に接近することがない。結果として、基板30の裏側に配置された電子部品図示しないと装着時に当接し、その部品を損傷させるのを防止している。<放熱の作用の説明>次に、本発明の実施例2の電子部品の放熱構造50の放熱の作用について説明する。基板30上の発熱部品3、発熱部品4、発熱部品5で発生した熱は、以下の3つの経路で空気へと放熱される。第一の経路は、それらの天面より伝熱シート6、伝熱シート7、伝熱シート8を介して表側放熱板9に伝えられ、空気へと放熱される。第二の経路は、発熱部品3、発熱部品4、発熱部品5の基板30の実装面から、基板30に伝えられ、基板30から空気へと放熱される。第三の経路は、発熱部品3の基板裏位置から、伝熱シート37を介して裏側放熱板20に伝えられ空気へ放熱される。<実施の形態2のまとめ>実施の形態2においては、表面および裏面に発熱部品が実装され、さらに第一の孔が形成された基板と、前記基板の片面の発熱部品の放熱を行い、さらに第二の孔が形成された第一の放熱板と、前記基板の他面の発熱部品の放熱を行い、さらに第三の孔が形成された第二の放熱板と、前記第一の孔に挿入され、前記基板を係止する第一の嵌合爪と、前記第一の孔を貫通し、前記第一の嵌合爪より狭い幅を有し、前記第一の放熱板を係止する第二の嵌合爪と、前記第二の放熱板を係止する第三の嵌合爪と、を有する放熱構造について説明した。この構成によって、裏側の放熱板を係止することができるため、基板に爪付スペーサ用の係止孔を新たに設ける必要がなくなる。また、基板の配線パターンの設計に制約を与えることがない。また、爪付スペーサを新たに追加することがない。つまり、爪付スペーサの部品点数の削減とそれに伴うコスト増を抑えることができる。"