リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、前記リードフレームには前記モールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、前記モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする光半導体装置。前記樹脂成形フレームにおいて、前記リードフレームの端子部が、前記モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。前記モールド樹脂は熱硬化性の透明樹脂であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光半導体装置。光半導体装置では、充填用の樹脂に粘性があり、光半導体装置の充填樹脂表面が、テーピング梱包の樹脂フィルム面に、接触すると、吸着し合う現象が発生する。これにより、光半導体装置の実装時において、ピックアップ不良が発生する。このことから、テーピング梱包から部品を取り出す時に、凹部に光半導体装置が定位置に保持されていることが望ましい。しかしながら、従来技術は、テーピング梱包において、樹脂フィルムと光半導体装置が粘着してしまうという課題がある。従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供することを目的とする。上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。また、モールド樹脂は熱硬化性の透明樹脂であることを特徴とする。本発明は、樹脂成形フレームにおいて、モールド樹脂の上面に凸部を設けているので、テーピング梱包時にテープ内面に粘着することを抑制できる光半導体装置を提供することができる効果を奏する。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。以下、図面を参照して本発明の実施例1に係る光半導体装置11を説明する。図1は、本発明の実施例1に係る光半導体装置11の成形フレーム1の平面図と断面図である。図2は、本発明の実施例1に係る光半導体装置の平面図と断面図である。まず、図1に示すように、樹脂成形フレーム1は、リードフレーム2、モールド樹脂3、端子部4、凸部5とで構成され、一体に形成されている。リードフレーム2は、例えば、0.2mm厚の平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅又は銅合金が多く使用され、表面は銀めっき等を施すことができる。例えば、図示していないが、図1の平面図の状態が上下左右方向に連結されマトリクスフレーム形状を成している。モールド樹脂3は、樹脂成形金型とプレス装置を使用して、トランスファーモールドとして、リードフレーム2の一方の主面に枠形状に樹脂成形されたものである。このモールド樹脂3の外面は光半導体装置の外側面となる。また、内面は開口されており、底面にはリードフレーム2が露出している。内側面は傾斜が付けられており、光の反射層となっている。ここでは、モールド樹脂は熱硬化性エポキシ樹脂が使用され、反射に有利なように白色顔料が含まれている。端子部4は、リードフレーム2の両端部であり、光半導体装置の外部導通部になっている。モールド樹脂3の側面より突出した形状になっている。これは、光半導体装置を電子用基板等に実装する時のはんだ接合確認等に使用することができる。凸部5は、モールド樹脂3の上面に設けられた出っ張りであり、モールド樹脂3と一体に成形されている。ここでは、モールド樹脂3の上面の外周に沿って、配置されている。ここでは、凸部5の断面形状は半円形状に設定されている。設置位置は任意である。以上により、上面に凸部5が設けられた樹脂成形フレーム1が完成する。次に、図2に示すように、光半導体装置11は、樹脂成形フレーム1、発光素子12、ワイヤ13、蛍光体樹脂14とで構成されている。発光素子12は、光を発する矩形状の薄板であり、一方の主面上面に電極を有し、ワイヤ13が接続される。もう一方の主面下面はシリコン接着材で、モールド樹脂3から露出したリードフレーム2の一方の主面に接合される。ワイヤ13は、発光素子12の一方の主面の電極とモールド樹脂3から露出したリードフレーム2の一方の主面とを電気的に接合される。例えば、ワイヤボンディング装置により金細線を接合する。ここでは、アノード電極とカソード電極の2箇所がある。蛍光体樹脂14は、モールド樹脂3の開口凹部のリードフレーム2の一方の主面に、発光素子12を搭載し、ワイヤ13をボンディングした後に、充填する蛍光体を含有した樹脂材料であり、モールド樹脂3の上面以下に充填されている。発光素子12が発した単色の光を吸収してこれと異なる波長の光を発する。このため、発光素子12が発する光と蛍光体樹脂14が発した光の、異なる2種類の波長の光が同時に発し、例えば白色光を発することができる。以上により、樹脂成形フレーム1の上面に凸部5が設けられた光半導体装置11が完成する。次に、図3、図4により、実施例1に係る光半導体装置11のテーピング梱包18を説明する。図3は、従来の光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。図4は、本発明の実施例1に係る光半導体装置とテーピング梱包の状態を説明する断面図である。まず、図3に示すように、テーピング梱包18は、キャリアテープ15とカバーテープ17で構成されている。キャリアテープ15は、一方の主面に半導体装置を挿入するために、キャリア凹部16が一定間隔に整列されている。ここでは、従来の光半導体装置19が挿入されている。カバーテープ17は、透明の薄いフィルム状の素材であり、一方の主面に接着材が設けられた2層構造になっている。カバーテープ17の一方の主面をキャリアテープ15の一方の主面に接着し、キャリア凹部16に挿入されている光半導体装置19が飛び出さないように覆っている。例えば、熱圧着方式のテーピング装置でおこなうことができる。また、キャリア凹部16の寸法は光半導体装置よりやや大きい寸法であり、カバーテープ17がたるみ落ちることはない。輸送時の振動等により、光半導体装置19はキャリア凹部16内部を動き、カバーテープ17の一方の主面に半導体装置19の上面と蛍光体樹脂14の上面の両方が接触し、粘着してしまう。粘着性があるので、カバーテープ17の一方の主面に固定されてしまう。基板等への実装時にカバーテープ17を剥がした際に、キャリア凹部16に光半導体装置19が無いので、ピックアップミスの不具合を発生させる。次に、図4に示すテーピング梱包18は、図3と同じものである。ここでは、樹脂上面に凸部を有する本発明による光半導体装置11が挿入されている。同一のテーピング梱包18なので、キャリア凹部16内を光半導体装置11が動くことは同じである。しかし、本発明の光半導体装置11は樹脂上面に凸部5を備え、かつ、半円形状の断面をしているので、先端最上端は線接触となり、キャリアテープ17の一方の主面との接触面積が極めて小さい。これにより、接触しても粘着固着することはない。また、蛍光体樹脂14の上面も接触することが無い。次に、上述の実施例1に係る光半導体装置11の効果を説明する。本発明の実施例1に係る光半導体装置は、樹脂成形フレームに凸部を備えている。これにより、テーピング梱包において、光半導体装置の蛍光体樹脂と接触しないので、カバーテープに固着することなく、テーピング梱包からマウント装置により、不具合なく実装することが可能である。上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。上述の例では、凸部の断面形状を半円形状としたが、例えば、R形状や三角形状としてもよい。先端形状が極め小さいので、同様の効果が得られる。また、モールド樹脂は、白色樹脂としたが、透明熱硬化性樹脂であってもよい。これにより、モールド樹脂部の全方向へ発光することが可能となる。また、モールド樹脂はトランスファー成形としたが、熱可塑性樹脂でインサート成形であってもよい。