"基板の搬送経路に沿って配列した複数の装置と、前記複数の装置の生産を管理するホストコンピュータとを備え、前記複数の装置は、前記ホストコンピュータから送信されてくる部品実装データに従って稼働して部品実装基板を生産する部品実装基板生産システムにおいて、前記複数の装置は、部品実装機とインクジェット装置を含み、前記インクジェット装置は、前記ホストコンピュータから送信されてくる部品実装データに従って基板上に回路素子と配線の少なくとも一方を印刷して形成することを特徴とする部品実装基板生産システム。前記インクジェット装置は、前記部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する手段を有することを特徴とする請求項1に記載の部品実装基板生産システム。前記複数の装置は、複数の部品実装機であり、そのうちの一部の部品実装機の装着ヘッドをインクジェットヘッドに取り替えて前記インクジェット装置として用いることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装基板生産システム。ところで、1枚の基板上には、多くの部品が実装されることが多いため、上記特許文献2,3の技術を実用化してインクジェット装置で基板上に回路素子等を印刷して形成する場合でも、基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを組み合わせて実施する必要があるが、これら部品の実装と回路素子等の印刷とを別々の生産ラインで実施すると、生産能率が悪くなる。そこで、本発明が解決しようとする課題は、基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを一括して管理して生産能率を向上させることができる部品実装基板生産システムを提供することである。上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、基板の搬送経路に沿って配列した複数の装置と、前記複数の装置の生産を管理するホストコンピュータとを備え、前記複数の装置は、前記ホストコンピュータから送信されてくる部品実装データに従って稼働して部品実装基板を生産する部品実装基板生産システムにおいて、前記複数の装置は、部品実装機とインクジェット装置を含み、前記インクジェット装置は、前記ホストコンピュータから送信されてくる部品実装データに従って基板上に回路素子と配線の少なくとも一方を印刷して形成するようにしたものである。この構成では、1台のホストコンピュータによって基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを一括して管理することが可能となり、基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを能率良く行うことができる。この場合、インクジェット装置の印刷動作を制御する印刷パターンデータインク吐出パターンデータは、予め作成して部品実装データに含ませるようにしても良いし、請求項2のように、インクジェット装置に、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する手段を持たせるようにしても良い。例えば、部品実装データに含まれる抵抗値のデータから、印刷パターンデータ例えば抵抗体の形状、層数、印刷層の厚み等を算出するようにしても良い。このようにすれば、インクジェット装置を用いて基板上に部品を印刷して形成する場合と、当該部品を部品実装機を用いて基板上に実装する場合とで、同じ部品実装データを使用することができ、部品実装データの共通化が可能となる。また、請求項3のように、基板の搬送経路に沿って配列した複数の装置は、複数の部品実装機であり、そのうちの一部の部品実装機の装着ヘッドをインクジェットヘッドに取り替えてインクジェット装置として用いるようにしても良い。このようにすれば、部品実装機の装着ヘッドをインクジェットヘッドに取り替えるだけで、部品実装機をインクジェット装置としても使用でき、段取り替えが容易である。以下、本発明を実施するための形態をモジュール型部品実装システムに適用して具体化した一実施例を説明する。まず、図1に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。モジュール型部品実装システムのベース台11上に、基板の搬送方向に隣接して複数台の実装機モジュール12部品実装機が取り替え可能に整列配置されている。各実装機モジュール12は、本体ベッド13上に、テープフィーダ等のフィーダ14、基板搬送装置15、部品撮像装置16、装着ヘッド17等を搭載して構成され、上部フレーム18の前面部には、操作パネル部19と表示部20が設けられている。各実装機モジュール12の基板搬送装置15によって基板を順次搬送して各実装機モジュール12の装着ヘッド17によって基板上に部品を実装する。各実装機モジュール12には、フィーダ14を着脱可能に装着するフィーダ装着台図示せずと、装着ヘッド17をX-Y-Z方向に移動させる移動機構図示せずとが設けられている。各実装機モジュール12は、装着ヘッド17がインクジェットヘッド21図2参照と取り替え可能に構成され、インクジェットヘッド21を取り付けた実装機モジュール12は、インクジェット装置として機能する。この場合、インクジェットヘッド21とその制御装置をセットにして取り替える必要がある。また、インクジェットヘッド21の制御装置は、インク吐出情報に基づいてインク圧力吐出量を制御し、インクジェットヘッド21が取り付けられた移動機構の位置情報に基づいて、インクジェットヘッド21のXY方向の移動動作とインク吐出タイミングの同期を取ってインク吐出位置を制御する。各実装機モジュール12の制御部22は、各実装機モジュール12の生産を管理する1台のホストコンピュータ23とネットワーク24で接続されている。ホストコンピュータ23は、各実装機モジュール12で使用する部品実装データを記憶装置図示せずに保存し、生産開始前に各実装機モジュール12に部品実装データを送信する。これにより、各実装機モジュール12は、ホストコンピュータ23から送信された部品実装データに従って装着ヘッド17の動作を制御して基板上に部品を実装する。前述したように、本実施例では、各実装機モジュール12は、装着ヘッド17とインクジェットヘッド21図2参照とが取り替え可能に構成され、インクジェットヘッド21を取り付けた実装機モジュール12については、ホストコンピュータ23から送信されてくる部品実装データに従ってインクジェットヘッド21の動作を制御して基板上に回路素子と配線の少なくとも一方を印刷して形成する。尚、インクジェットヘッド21による回路素子等の印刷方法は、特定の方法に限定されるものではなく、例えば、特開平11-274671号公報、特開2003-115650号公報等に記載された方法を用いれば良い。この場合、インクジェットヘッド21の印刷動作を制御する印刷パターンデータインク吐出パターンデータは、予め作成して部品実装データに含ませてホストコンピュータ23の記憶装置に保存しておいても良いし、或は、インクジェットヘッド21を取り付けた実装機モジュール12の制御部22に、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する機能ソフトウエアを搭載しても良い。例えば、抵抗体をインクジェットで印刷する際のパラメータの代表例としては、1ドットのインク吐出量、インクの物性比重、固形分濃度、体積抵抗率、基板の表面状態等が挙げられる。基板の表面状態によって基板上のインク着滴の接触角が変化して、インク着滴径が同じでも、抵抗値が異なるため、基板表面を表面処理プラズマ処理、めっき等してインク着滴の接触角を制御すると良い。ドット間隔はインク着滴径より小さくすれば良い。例えば、インク着滴径が70[μm]とすると、500[μm]×1000[μm]の長方形の抵抗体を印刷する場合は、図3aに示すように、ドット間隔50[μm]で10ドット×20ドットの吐出パターンを作成し、この吐出パターンでインクジェット印刷を実行すると、図3bに示すように、着滴径70[μm]のインクのドットによって500[μm]×1000[μm]の長方形の抵抗体が形成される。インク着滴径は、1ドットのインク吐出量や基板上のインク着滴の接触角によって変化するため、単位面積当たりのドット数は1ドットのインク吐出量や基板上のインク着滴の接触角によって適宜変更すれば良い。抵抗体の抵抗値を同じ印刷パターンで印刷層の厚み層数で調整する場合、x[Ω]の抵抗体を1層の印刷で形成する印刷パターンでは、x/2[Ω]の抵抗体は2層の印刷となり、x/3[Ω]の抵抗体は3層の印刷となり、x/4[Ω]の抵抗体は4層の印刷となり、x/5[Ω]の抵抗体は5層の印刷となり、x/10[Ω]の抵抗体は10層の印刷となる。一般に、抵抗値R[Ω]は、体積抵抗率ρ[Ωm]と長さL[m]と断面積S[m2]を用いて次式で計算される。R=ρ×L/S従って、抵抗値Rを調整する場合は、体積抵抗率ρと長さLと断面積Sのいずれかを調整すれば良い。上式から、抵抗体表面の縦横比が同じであれば、抵抗体表面のサイズが異なっても、抵抗値は同じになることが分かる。実装機モジュール12の制御部22で、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する場合は、部品実装データに含まれる抵抗値のデータから、印刷パターンデータ例えば抵抗体の形状、層数、印刷層の厚み等を算出するようにしても良い。このようにすれば、インクジェットヘッド21を用いて基板上に部品を印刷して形成する場合と、当該部品を装着ヘッド17を用いて基板上に実装する場合とで、同じ部品実装データを使用することができ、部品実装データの共通化が可能となる。以上説明した本実施例では、基板の搬送経路に沿って配列した複数台の実装機モジュール12のうちの一部の実装機モジュール12の装着ヘッド17をインクジェットヘッド21と取り替え、ホストコンピュータ23から各実装機モジュール12に部品実装データに従って各実装機モジュール12の装着ヘッド17やインクジェットヘッド21の動作を制御するようにしたので、1台のホストコンピュータ23によって基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを一括して管理することができ、基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを能率良く行うことができる。しかも、実装機モジュール12の装着ヘッド17をインクジェットヘッド21に取り替えるだけで、実装機モジュール12をインクジェット装置としても使用でき、段取り替えが容易であるという利点がある。但し、本発明は、専用のインクジェット装置を用いても良い。その他、本発明は、インクジェット装置で抵抗体を形成する場合に限定されず、コイル、コンデンサ等の回路素子や配線パターンを印刷して形成するようにしても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。"