"基材層A、中間層B、剥離層C、及びキャリアテープにヒートシール可能なヒートシール層Dを少なくとも含んでなり、ヒートシール層Dが、5000~20000の質量平均分子量を有するスチレン-アクリル系共重合体を主成分として含んでなる、カバーフィルム。ヒートシール層Dのスチレン-アクリル系共重合体が、70~100°Cのガラス転移温度を有する樹脂である請求項1に記載のカバーフィルム。剥離層Cが、芳香族ビニル基の含有量が15~35質量である芳香族ビニル-共役ジエン共重合体の水素添加樹脂を主成分として含んでなる請求項1又は2に記載のカバーフィルム。剥離層C及び/又はヒートシール層Dが導電材を含有する請求項1から3の何れか一項に記載のカバーフィルム。導電材が導電性微粒子であり、形状が針状、球状の微粒子の何れか又はこれらの組み合わせからなる請求項4に記載のカバーフィルム。導電材がカーボンナノ材料である請求項4又は5に記載のカバーフィルム。請求項1から6の何れか一項に記載のカバーフィルムを、熱可塑性樹脂を主成分としてなるキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体。本発明のカバーフィルムは、少なくとも基材層Aと中間層Bと剥離層Cとヒートシール層Dとをこの順で含んでなる。本発明のカバーフィルムの構成の一例を図1に示す。基材層Aは、二軸延伸ポリエステル、あるいは二軸延伸ナイロンからなる層であり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートPET及び二軸延伸ポリエチレンナフタレートPEN、二軸延伸した6,6-ナイロン、6-ナイロン、二軸延伸したポリプロピレンを特に好適に用いることができる。二軸延伸PET、二軸延伸PEN、二軸延伸6,6-ナイロン、6-ナイロン、二軸延伸ポリプロピレンとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布又は練り込まれたもの、あるいはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることができる。基材層は、薄すぎるとカバーフィルム自体の引張り強度が低くなるため、カバーフィルムを剥離する際にフィルムの破断が発生しやすい。一方、厚すぎるとキャリアテープに対するヒートシール性の低下を招くだけで無く、コスト上昇を招くため、通常12~25μmの厚みのものを好適に用いることができる。本発明においては、基材層Aの片面に必要に応じて接着剤層を介して中間層Bを積層して設ける。中間層Bを構成する樹脂としては、柔軟性を有していてかつ適度の剛性があり、常温での引裂き強度に優れる直鎖状低密度ポリエチレン以下、LLDPEと示すを好適に用いることができ、特に密度が0.900~0.925×103kg/m3の範囲の樹脂を用いることで、ヒートシールする際の熱や圧力による、カバーフィルム端部からの中間層樹脂の食み出しが起こりにくいためヒートシール時のコテの汚れが生じにくいだけでなく、カバーフィルムをヒートシールする際に中間層が軟化することによりヒートシールコテの当り斑を緩和するため、カバーフィルムを剥離する際に安定した剥離強度が得られ易い。LLDPEには、チグラー型触媒で重合されたものと、メタロセン系触媒で重合されたもの以下、m-LLDPEと示すがある。m-LLDPEは、分子量分布が狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有しており、本発明の中間層Bとして好適に用いることができる。上記のm-LLDPEは、コモノマーとして炭素数3以上のオレフィン、好ましくは炭素数3~18の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα-オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、2-エチル-1-ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独又は2種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、1,3-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。中でも、コモノマーとして1-へキセン、1-オクテンを用いたものは、引張強度が強くまたコスト面でも優れていることから、好適に用いることができる。前記中間層Bの厚みは、5~50μmが一般的であり、好ましくは10~40μmである。中間層Bの厚みが5μm未満では基材層Aと中間層B間の接着強度が不十分となる恐れがあり、また、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際の熱コテの当り斑を緩和する効果が得られにくい。一方、50μmを超えるとカバーフィルムの総厚が厚いために、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得ることが困難となることがある。本発明のカバーフィルムは、前記中間層Bとヒートシール層Dの間に、熱可塑性樹脂を主成分とする剥離層Cを設ける。この剥離層Cに用いる熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂以下、EVAと示す、エチレン-アクリル酸共重合樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合樹脂、スチレン-イソプレンジブロック共重合樹脂、スチレン-イソプレンジブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン-ブタジエンジブロック共重合樹脂、スチレン-ブタジエンジブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン-イソプレン-スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂以下、Sと示す、スチレン-ブタジエン-スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂以下、SEBSと示す、スチレン-ブタジエンランダム共重合体の水素添加樹脂、スチレン-イソプレンランダム共重合体の水素添加樹脂などが挙げられる。中でもスチレン比率が15~35質量からなるS、SEBSは、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキが小さく好適に用いることができる。剥離層Cの厚さは通常0.1~3μm、好ましくは0.1~1.5μmの範囲である。剥離層Cの厚さが0.1μm未満の時、キャリアテープをカバーフィルムにヒートシールした時に十分な剥離強度を示さないことがある。一方、剥離層Cの厚さが3μmを越える場合には、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じる恐れがある。なお、後述するように、この剥離層C及びヒートシール層Dは、通常はコーティングによって形成されるが、コーティング法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。剥離層Cには必要に応じて導電材、好ましくは導電性微粒子が含有され、その表面抵抗率が、好ましくは1×104~1×1012Ωとなるように構成される。導電性微粒子としては、導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子等が挙げられる。中でも、アンチモンや燐、ガリウムがドーピングされた酸化錫は、高い導電性を示し、また透明性低下が少ないため、より好適に用いることができる。導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子は、球状、又は針状のもの、あるいはそれらの混合物を用いることができる。特にアンチモンをドーピングした針状の酸化錫を用いた場合、特に良好な帯電防止性能を有するカバーフィルムが得られる。導電性微粒子の添加量は剥離層Cを構成する熱可塑性樹脂100質量部に対して、通常100~1000質量部であり、好ましくは、200~800質量部である。導電性微粒子の添加量が100質量部未満の場合、カバーフィルムのヒートシール層D側の表面抵抗率が10の12乗Ω以下のものが得られない恐れがあり、1000質量部を超えると、相対的な熱可塑性樹脂の量が減少するため、ヒートシールによる十分な剥離強度を得ることが困難となる恐れがある。剥離層Cには、導電材として、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーの少なくとも一つのカーボンナノ材料を含有させることもできる。中でも、アスペクト比が10~10000のカーボンナノチューブが好ましい。剥離層Cへのカーボンナノ材料の添加量は、層を構成する熱可塑性樹脂100質量部に対して0.5~15質量部であり、好ましくは3~10質量部である。添加量が0.5質量部未満の場合、カーボンナノ材料の添加による導電性付与の効果が十分得られず、一方15質量部を越えるとコストの上昇を招くだけでなく、カバーフィルムの透明性の低下を招くために、収納部品をカバーフィルム越しに検査することが困難となる。本発明のカバーフィルムでは、剥離層Cの表面上に熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層Dが形成され、該熱可塑性樹脂としては、スチレン-アクリル系共重合体が使用される。スチレン-アクリル系共重合体は、スチレン系単量体とメタアクリル系単量体を必須成分とする共重合体であり、スチレン系単量体としては、スチレン、α-メチルスチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-フェニルスチレン等が挙げられ、特にスチレンが好ましい。これらのスチレン系単量体は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。メタアクリル系単量体としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸エステル等が挙げられる。これらのメタアクリル系単量体は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。また、スチレン系単量体とメタアクリル系単量体に加えて、これら単量体と共重合可能な他の単量体を少量共重合させたものであってもよい。前記スチレン-アクリル系共重合体を主成分とする樹脂は、キャリアテープを構成する素材であるポリスチレンやポリカーボネートなどに対するヒートシール性に極めて優れており、特に質量平均分子量が5000~20000、好ましくは10000~20000のスチレン-アクリル系共重合体を主成分とする樹脂が使用される。質量平均分子量が5000未満ではタック性が生じるため、収納部品がヒートシール層Dに付着してしまい実装トラブルの要因になる。一方、質量平均分子量が20000を超えると、剥離速度を上げた際の剥離強度の上昇が著しく、破断を起こす原因となる。また、スチレン-アクリル系共重合体のガラス転移温度は70°C~100°Cが好ましい。70°C未満では、船便等の輸送環境下において、収納部品がカバーフィルムのヒートシール面に付着する恐れがある。ヒートシール層Dの厚さは、0.1~5μm、好ましくは0.1~3μm、更に好ましくは0.1~0.5μmの範囲である。ヒートシール層Dの厚さが0.1μm未満の場合、ヒートシール層Dが十分な剥離強度を示さないことがある。一方、ヒートシール層Dの厚さが5μmを越える場合には、コストの上昇を招くだけでなく、またカバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じやすい。更に、本発明の好ましい実施態様に係るカバーフィルムでは、ヒートシール層Dに無機フィラーが添加される。本発明のカバーフィルムは、前述したように、電子部品を入れたキャリアテープの表面にヒートシールされた状態で、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、60°Cの環境下で72時間、又は80°Cの環境下で24時間程度の条件でベーキング処理されることがあり、このような場合に内容物である電子部品がカバーフィルムに接着すると、カバーフィルムを剥離して電子部品を実装する工程でトラブルとなる。本発明のカバーフィルムでは、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、かつ、60~80°Cのような高温下での内容物の電子部品へのヒートシール層Dの粘着性の制御も可能であるので、このような電子部品の付着の問題はかなり解消されるが、ヒートシール層Dに無機フィラーを添加すると、この付着防止がより確実に達成される。ここで、添加される無機フィラーは、上記付着防止が有意に達成される限り、如何なるものでもよく、例えば、球状又は破砕形状のタルク粒子、シリカ粒子、アルミナ粒子、マイカ粒子、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどが挙げられる。また、カバーフィルムの透明性を維持するためには、無機フィラーはメジアン径D50が200nm未満のものとし、これを例えば10~50質量部含める。更に、本発明のカバーフィルムでは、剥離層Cに導電材を含有させたが、一実施態様では、ヒートシール層Dにも導電材を含有させ、その表面抵抗率が、好ましくは1×104~1×1012Ωとなるように構成することもできる。あるいは、別の実施態様では、剥離層Cには導電材を含有させないで、ヒートシール層Dにのみ、導電材を含有させることもできる。ここで、含有させる導電材の種類やその量は、剥離層Cに含有させる場合について前述したものと同様である。上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどの接着剤を基材層Aの例えば二軸延伸ポリエステルのフィルム表面に塗布しておき、中間層Bとなる例えばm-LLDPEを主成分とする樹脂組成物をTダイから押出し、アンカーコート剤の塗布面にコーティングすることで、基材層Aと中間層Bからなる二層フィルムとする。更に、中間層Bの表面に、剥離層Cを、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることができる。この場合、塗工する前に、中間層Bの表面をコロナ処理やオゾン処理しておくことが好ましく、特にコロナ処理することが好ましい。更に中間層Bに塗布した剥離層Cの上に、ヒートシール層Dを構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることで、目的とするカバーフィルムを得ることができる。他の方法として、中間層Bを予めTダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜しておき、これを基材層Aと、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィンなどの接着剤を介して接着するドライラミネート法により、基材層Aと中間層Bからなるフィルムを得ることができ、その中間層Bの表面に剥離層Cとヒートシール層Dを塗布することにより、目的とするカバーフィルムを得ることもできる。更に他の方法としてサンドラミネート法によっても、目的とするカバーフィルムを得ることができる。即ち、第一中間層を構成するフィルムをTダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜する。次にこの第一中間層のフィルムと基材層Aフィルムとの間に、溶融したm-LLDPEを主成分とする樹脂組成物を供給して第二中間層を形成し積層し、目的とするカバーフィルムの基材層Aと、第一中間層と第二中間層からなる中間層Bで構成されたフィルムを得た後、更に中間層B側の表面に剥離層Cとヒートシール層Dを塗布することにより、目的とするフィルムを得ることができる。この方法の場合も、前記の方法と同様に、基材層Aのフィルムを積層する側の面に接着剤をコーティングしたものを用いるのが一般的である。前記の工程に加えて、必要に応じて、カバーフィルムの少なくとも片面に帯電防止処理を行うことができる。帯電防止剤として、例えば、アニオン系、カチオン系、非イオン系、ベタイン系などの界面活性剤型帯電防止剤や、高分子型帯電防止剤及びバインダーに分散した導電材などを、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することができる。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面にコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理が好ましい。カバーフィルムは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いる。キャリアテープとは、電子部品を収納するためのポケットを有した幅8mmから100mm程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。ヒートシール層にアクリル系樹脂を用いた場合は、ポリスチレン及びポリカーボネートのキャリアテープとの組み合わせが好適に用いられる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、帯電防止剤や導電材が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗工液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものを用いることができる。電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーフィルムを蓋材とし、カバーフィルムの長手方向の両縁部を連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーフィルムを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。更に、カバーフィルムを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープから剥がれてしまい、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーフィルムを剥離する際に破断させてしまう恐れがあるため、120~220°Cでヒートシールした場合、0.05~1.0Nの剥離強度を有するものがよく、且つ剥離強度のバラツキについては0.4Nを下回るものが好ましい。以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。<使用した原料>実施例及び比較例において、基材層A、中間層B、剥離層C及びヒートシール層Dに以下の原料を用いた。基材層A二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム東洋紡社製、厚み12μm中間層Bm-LLDPE:LL-ULフタムラ化学社製フィルム,厚み40μm剥離層Cの樹脂c-1樹脂:タフテックH1041旭化成ケミカルズ社製、スチレン-ブタジエン-スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂SEBS、スチレン比率30質量c-2樹脂:セプトン2007クラレ社製、スチレン-イソプレン-スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂S、スチレン比率30質量c-3樹脂:タフテックH1051旭化成ケミカルズ社製、スチレン-ブタジエン-スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂SEBS、スチレン比率42質量剥離層C中に配合する導電材c-4導電材:FSS-10T石原産業社製、針状アンチモンドープ酸化錫、数平均長径2μm、トルエン分散タイプc-5導電材:SNS-10T石原産業社製、球状アンチモンドープ酸化錫、メジアン径D50100nm、トルエン分散タイプc-6導電材:DCNT-263D-1大同塗料社製,カーボンナノチューブ,直径10~20nm,数平均長径0.1~10μmヒートシール層Dの樹脂d-1樹脂:ダイカラックS-7069A大同化成工業社製、スチレン-アクリル共重合体樹脂、質量平均分子量9000、ガラス転移温度80°Cd-2樹脂:ダイカラックS-7069B大同化成工業社製、スチレン-アクリル共重合体樹脂、質量平均分子量12000、ガラス転移温度80°Cd-3樹脂:ダイカラックS-7069C大同化成工業社製、スチレン-アクリル共重合体樹脂、質量平均分子量16000、ガラス転移温度80°Cd-4樹脂:ダイカラック8020大同化成工業社製、スチレン-アクリル共重合体樹脂、質量平均分子量8000、ガラス転移温度90°Cd-5樹脂:ダイカラック8000大同化成工業社製、スチレン-アクリル共重合体樹脂、質量平均分子量9000、ガラス転移温度66°Cd-6樹脂:ダイカラックS-7069D大同化成工業社製、スチレン-アクリル共重合体樹脂、質量平均分子量22000、ガラス転移温度80°Cd-7樹脂:ダイカラック8085大同化成工業社製、アクリル樹脂、質量平均分子量4000、ガラス転移温度90°Cd-8樹脂:ダイヤナールBR-113三菱レイヨン社製、アクリル樹脂、質量平均分子量30000、ガラス転移温度75°Cヒートシール層Dに添加する無機フィラーd-9無機フィラー:MEK-ST-ZL,シリカフィラー,メジアン径D50100nmヒートシール層Dに添加する導電材d-10導電材:FSS-10T石原産業社製、針状アンチモンドープ酸化錫、数平均長径2μm、トルエン分散タイプ<実施例1>厚さ12μmの二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、グラビア法によってポリエステル系のアンカーコート剤を塗工した後、メタロセン触媒にて重合した[m-LLDPE]からなる厚み40μmのフィルムをドライラミネーション法により積層し、二軸延伸ポリエステル層基材層とm-LLDPE層中間層からなる積層フィルムを得た。次にこのフィルムのm-LLDPE面にコロナ処理を施した後、シクロヘキサンにて溶解させた[c-1樹脂]とアンチモンドープ酸化錫分散液[c-4導電材]を、固形分比でc-1:c-4=100:300質量部となるように混合し、前記コロナ処理を施した面上に、グラビア法にて乾燥厚みが0.4μm厚みになるように塗工し剥離層とした。さらに、剥離層の塗工面上に、ヒートシール層として、スチレン樹脂とメタクリル酸樹脂のランダム共重合体[d-1樹脂]と、[d-9無機フィラー]との固形分質量比がd-1:d-9=100:50となるように混合し、MEKに溶解した溶液を、グラビア法にて乾燥後の厚みが0.6μmになるように塗工することにより、帯電防止性能を有するキャリアテープ用カバーフィルムを得た。<実施例2~10、比較例4~6>剥離層、及びヒートシール層を、表1及び表2に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例1と同様にしてカバーフィルムを作製した。<比較例1>中間層を設けず、厚さ50μmの基材層上に順次剥離層及びヒートシール層を形成した以外は、実施例1と同様にしてカバーフィルムを作製した。<比較例2>剥離層を設けず、中間層及びヒートシール層を、表2に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例1と同様にしてカバーフィルムを作製した。<比較例3>ヒートシール層を設けず、中間層及び剥離層を、表2に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例1と同様にしてカバーフィルムを作製した。<評価方法>各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果をそれぞれ表1及び表2にまとめて示す。1曇価JISK7105:1998の測定法Aに準じて、積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。結果を表1及び表2の曇価の欄に示す。2シール性テーピング機澁谷工業社、ETM-480を使用し、シールヘッド幅0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力0.1MPa、送り長4mm、シール時間0.1秒×8回にてシールコテ温度140°Cから190°Cまで10°C間隔で5.5mm幅のカバーフィルムを8mm幅のポリカーボネート製キャリアテープ電気化学工業社製、及びポリスチレン製キャリアテープ電気化学工業社製にヒートシールした。温度23°C、相対湿度50の雰囲気下に24時間放置後、同じく温度23°C、相対湿度50の雰囲気下にて毎分300mmの速度、剥離角度170~180°でカバーフィルムを剥離し、シールコテ温度140°Cから190°Cまで10°C間隔でヒートシールした時の平均剥離強度が0.3~0.9Nの範囲にあるものを優とし、平均剥離強度が0.3~0.9Nの領域となるシールコテ温度範囲はあるものの、シールコテ温度140°Cから190°Cまで10°C間隔でヒートシールした時の平均剥離強度が0.3~0.9Nの範囲を外れるシールコテ温度範囲があるものを良とし、何れのシールコテ温度においても平均剥離強度が0.3~0.9Nの領域に入らないものを不良として表記した。結果を表1及び表2のシール性の欄に示す。3剥離強度のバラツキポリスチレン製キャリアテープ電気化学工業社製に対する剥離強度が0.4Nとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記2シール性と同条件で剥離した。剥離方向に100mm分のカバーフィルムを剥離した際に得られたチャートから剥離強度のバラツキを導き出した。剥離強度のバラツキが0.2N以下であるものを優、0.2から0.4Nであるものを良、0.4Nより大きいものを不良とし、剥離強度が0.4Nに満たないものについては未評価として標記した。結果を表1及び表2の剥離のバラツキの欄に示す。4カバーフィルムの剥離速度依存性ポリスチレン製キャリアテープ電気化学工業社製に対する剥離強度が0.4Nとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記2シール性と同条件で剥離した。剥離速度を毎分2000mmに変更し、剥離強度の平均値が0.4から0.5Nであるものを優、0.5から0.6Nであるものを良、0.6Nより大きいものを不良とした。結果を表1及び表2の剥離のバラツキの欄に示す。5カバーフィルムの破断耐性ポリスチレン製キャリアテープ電気化学工業社製に対する剥離強度が1.0Nとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記2シール性と同条件で剥離した。カバーフィルムをシールしたキャリアテープを550mmの長さで切り取り、両面粘着テープを貼った垂直な壁にキャリアテープのポケット底部を貼り付けた。貼り付けてあるキャリアテープの上部からカバーフィルムを50mm剥がし、カバーフィルムをクリップで挟み、このクリップに質量1000gの重りを取り付けた。その後、重りを自然落下させた時に、50サンプル中1サンプルもカバーフィルムが破断しなかったものを優、50サンプル中1~5サンプルのカバーフィルムが破断したものを良、5サンプル以上破断したものを不良として表記した。結果を表1及び表2のフィルム破断耐性の欄に示す。6剥離強度の経時安定性前記3シール性と同条件において、剥離強度を0.4Nとなるようにヒートシールを行った。温度60°C、相対湿度10、及び温度60°C、相対湿度95の環境下に7日間投入し、取り出し後温度23°C、相対湿度50の雰囲気下に24時間放置後、同じく温度23°C、相対湿度50の雰囲気下にて剥離強度の測定を行った。剥離強度の測定は前記3シール性と同条件にて実施した。平均剥離強度が0.4±0.1Nの範囲にあるものを優とし、0.4±0.2Nの範囲にあるものを良とし、上記以外の平均剥離強度のものを不良として表記した。結果を表1及び表2のシール性の欄に示す。7ベーキング耐性水平に張ったカバーフィルムのヒートシール層面上に電子部品スタンレー社製LED:1.6mm×0.8mmを50個載せ、80°C環境下に24時間投入した。80°C環境から取り出した後、温度23°C、相対湿度50の雰囲気下に1時間放置し、同じく温度23°C、相対湿度50の雰囲気下でカバーフィルムを逆さにし、電子部品がカバーフィルムに付着した個数を数えた。カバーフィルムに付着した部品の数が0~5個の範囲にあるものを優とし、6~10個の範囲にあるものを良とし、10個を超えるものを不良として表記した。結果を表1及び表2のベーキング耐性の欄に示す。8表面抵抗率三菱化学社のハイレスタUPMCP-HT450を使用しJISK6911の方法にて、雰囲気温度23°C、雰囲気湿度50RH、印加電圧10Vでヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。結果を表1及び表2の表面抵抗率の欄に示す。"