上部に第1の複数の電極パッドを配置したガラス基板と、上部に第2の複数の電極パッドを配置したフレキシブルプリント回路と、を備え、前記第2の複数の電極パッドの各電極パッドの接合端部が、前記第1の複数の電極パッドの対応する電極パッドの接合端部に、導電性接着層又は異方性導電膜層、或いはこれらの組み合わせを介することなく直接結合するように構成される、ことを特徴とするシステム。前記第1の複数の電極パッドのうちの1又はそれ以上の電極パッド、又は前記第2の複数の電極パッドのうちの1又はそれ以上の電極パッド、或いはこれらの組み合わせが、変形可能な導電材料を含む、ことを特徴とする請求項1に記載のシステム。前記変形可能な導電材料が、前記1又はそれ以上の電極パッドの各々の前記接合端部上にメッキされた可鍛性金属を含む、ことを特徴とする請求項2に記載のシステム。前記変形可能な導電材料が、前記1又はそれ以上の電極パッドが対応する電極パッドに結合された時に変形して、前記1又はそれ以上の電極パッドの前記接合端部と前記対応する電極パッドの前記接合端部とを接続するように構成される、ことを特徴とする請求項2に記載のシステム。前記変形可能な導電材料が、金又は銅、或いはこれらの組み合わせを含む、ことを特徴とする請求項2に記載のシステム。前記第1の複数の電極パッド又は前記第2の複数の電極パッドの少なくとも一方の前記接合端部、或いはこれらの組み合わせが、凸面形状を有する、ことを特徴とする請求項1に記載のシステム。前記第1の複数の電極パッド又は前記第2の複数の電極パッドの少なくとも一方の前記接合端部、或いはこれらの組み合わせが、でこぼこの又はギザギザの形状を有する、ことを特徴とする請求項1に記載のシステム。前記第1の複数の電極パッド及び前記第2の複数の電極パッドの2又はそれ以上の対応する電極パッドの前記接合端部が、噛み合う形状を有する、ことを特徴とする請求項1に記載のシステム。前記第2の複数の電極パッドの各電極パッドの前記接合端部が、熱又は圧力、或いはこれらの組み合わせの印加後に、前記第1の複数の電極パッドの前記対応する電極パッドの前記接合端部に直接結合するように構成される、ことを特徴とする請求項1に記載のシステム。第1の複数の電極パッドを有するガラス基板を提供するステップと、前記第1の複数の電極パッドにそれぞれ対応する第2の複数の電極パッドを有するフレキシブルプリント回路を提供するステップと、前記ガラス基板と前記フレキシブルプリント回路が電気的又は機械的に結合するように、前記第1の複数の電極パッドを前記第2の複数の電極パッドに対して直接加圧するステップと、を含むことを特徴とする方法。前記第1の複数の電極パッドを前記第2の複数の電極パッドに対して直接加圧している間に熱を印加する、ことを特徴とする請求項10に記載の方法。前記第1の複数の電極パッド又は前記第2の複数の電極パッド、或いはこれらの組み合わせが可鍛性導体を含み、前記可鍛性導体が変形して前記第1の複数の電極パッドと前記第2の複数の電極パッドの対応する電極パッドとを結合するように、前記第1の複数の電極パッドを前記第2の複数の電極パッドに対して直接加圧する、ことを特徴とする請求項10に記載の方法。前記ガラス基板の前記第1の複数の電極パッド間、又は前記フレキシブルプリント回路の前記第2の複数の電極パッド間、或いはこれらの組み合わせに接着剤を与えて、前記接着剤が前記フレキシブルプリント回路を前記ガラス基板に結合するようにするステップを含む、ことを特徴とする請求項10に記載の方法。前記接着剤が、実質的に非導電性である、ことを特徴とする請求項13に記載の方法。液晶ディスプレイ回路を内蔵するガラス基板を備え、該ガラス基板の外縁が、前記液晶ディスプレイ回路に電気的に接続された第1の複数の電極パッドを有し、上部に配置された第2の複数の電極パッドを介して前記液晶ディスプレイ回路に表示信号を供給するように構成されたフレキシブルプリント回路をさらに備え、前記第2の複数の電極パッドが前記第1の複数の電極パッドに、導電材料の層又は異方性導電材料の層、或いはこれらのあらゆる組み合わせを介することなく直接結合する、ことを特徴とするディスプレイ装置。前記第1の複数の電極パッド又は前記第2の複数の電極パッド、或いはこれらの両方が、前記第1の複数の電極パッドと前記第2の複数の電極パッドが互いに直接結合し合う地点に、実質的に噛み合う端部を有する、ことを特徴とする請求項15に記載のディスプレイ装置。前記第1の複数の電極パッド及び前記第2の複数の電極パッドが、前記第1の複数の電極パッドと前記第2の複数の電極パッドが互いに直接結合し合う地点に、異なる形状の端部を有する、ことを特徴とする請求項15に記載のディスプレイ装置。前記第1の複数の電極パッド及び前記第2の複数の電極パッドが、可鍛性導電材料を介して互いに直接結合し合う、ことを特徴とする請求項15に記載のディスプレイ装置。前記可鍛性導電材料が、前記第1の複数の電極パッド上、又は前記第2の複数の電極パッド上、或いはこれらの両方にメッキされる、ことを特徴とする請求項18に記載のディスプレイ装置。前記第2の複数の電極パッドが、前記第1の複数の電極間及び前記第2の複数の電極間に配置された実質的に非導電性のエポキシ樹脂を介して、前記第1の複数の電極パッドに少なくとも部分的に直接結合する、ことを特徴とする請求項15に記載のディスプレイ装置。表示信号を生成するように構成されたプロセッサと、前記表示信号に基づいて視覚情報を表示するように構成されたディスプレイ回路を有し、該ディスプレイ回路に電気的に接続された第1の複数の電極を含むディスプレイと、前記第1の複数の電極にそれぞれ対応する第2の複数の電極を介して前記ディスプレイに前記表示信号を供給するように構成されたフレキシブルプリント回路と、を備え、前記第2の複数の電極及び前記第1の複数の電極が、導電性接着層又は異方性導電膜層、或いはこれらの組み合わせを介することなく互いに直接結合し合う、ことを特徴とするシステム。前記第1の複数の電極パッドのうちの1又はそれ以上、又は前記第2の複数の電極パッドのうちの1又はそれ以上、或いはこれらの両方が、熱又は圧力、或いはこれらの組み合わせが印加された時に変形するように構成された変形可能な導体を含む、ことを特徴とする請求項21に記載のシステム。前記変形可能な導体が可鍛性金属を含む、ことを特徴とする請求項22に記載のシステム。以下、本明細書で開示するいくつかの実施形態の概要を示す。これらの態様は、これらのいくつかの実施形態の概要を読者に示すために提示するものにすぎず、本開示の範囲を限定することを意図したものではないと理解されたい。実際のところ、本開示は、以下で説明できない様々な態様を含むことができる。本開示の実施形態は、フレキシブルプリント回路FPCの電極パッドをガラス基板の電極パッドに直接結合することに関連するシステム、方法及び装置に関する。1つの例では、このようなシステムが、電極パッドを備えたガラス基板と、対応する電極パッドを備えたFPCとを含むことができる。FPCの各電極パッドの接合端部は、ガラス基板の対応する電極パッドの接合端部に、導電性接着層又は異方性導電膜ACF層、或いはこれらの組み合わせを介することなく直接結合することができる。以下の詳細な説明を読んで図面を参照すると、本開示の様々な態様をより良く理解することができる。以下、1又はそれ以上の具体的な実施形態について説明する。これらの実施形態を簡潔に説明するために、本明細書では実施の特徴を全て説明しているわけではない。あらゆる工学又は設計プロジェクトにおけるあらゆるこのような実施の開発においては、実施によって異なり得るシステム関連及びビジネス関連の制約の順守などの開発者の個別の目的を達成するために、数多くの実施固有の決定を行わなければならないと理解されたい。さらに、このような開発努力は複雑かつ時間のかかるものとなり得るが、本開示の恩恵を受ける当業者にとっては設計、製作及び製造という日常的な取り組みであると理解されたい。本実施形態は、電子ディスプレイ又は電子ディスプレイを組み込んだ装置の製造中に行われ得るような、フレキシブルプリント回路FPCをガラス基板に結合することに関する。具体的には、FPCの電極とガラス基板の電極の間に比較的高い抵抗を生じることがある異方性導電膜ACFを使用してFPCをガラス基板に結合するのではなく、本明細書に開示する技術は、FPCをガラス基板に直接結合することに関することができる。FPCは、ガラス基板上のそれぞれの電極パッドに対応する電極パッドを含むことができる。FPCをガラス基板に結合するには、FPC又はガラス基板のパッド間にペースト状接着剤を加え、FPCのパッドを対応するガラス基板のパッド内に直接すなわちACF層を介さずに加圧することができる。対応する電極パッドは、これらの形状及び/又は組成に起因して互いに少なくとも部分的に接着し合う。例えば、いくつかの実施形態では、少なくともいくつかの電極パッドを、加圧又は加熱時に変形できる金又は銅などの変形可能な導体で被覆し、ガラス基板又はFPCの他方の対応する電極パッドに接着することができる。いくつかの実施形態では、電極パッドの接合端部上FPCの電極パッドが対応するガラス基板の電極パッドに接する地点などに凸状パターン又はでこぼこパターンをエッチングすることができる。これに加えて又はこれとは別に、対応する電極パッドのこのような接点上に相対的に噛み合うパターンをエッチングすることもできる。上述の内容を念頭に置いて、図1に、ガラス基板に直接結合したフレキシブルプリント回路FPCを有する構成要素を使用する電子装置10のブロックを示す。とりわけ、電子装置10は、単複のプロセッサ12、メモリ14、不揮発性記憶装置16、ディスプレイ18、入力構造20、入力/出力I/Oインターフェイス22、単複のネットワークインターフェイス24、及び/又は電源26を含むことができる。代替の実施形態では、電子装置10が、より多くの又はより少ない構成要素を含むことができる。一般に、単複のプロセッサ12は、電子装置10の動作を規定することができる。いくつかの実施形態では、単複のプロセッサ12が、不揮発性記憶装置16からメモリ14内にロードされた命令に基づいて、ディスプレイ18を介したユーザのタッチジェスチャ入力に応答することができる。不揮発性記憶装置16は、これらの命令に加えて様々なデータを記憶することもできる。一例として、不揮発性記憶装置16は、ハードディスクドライブ及び/又はフラッシュメモリなどの固体記憶装置を含むことができる。ディスプレイ18は、液晶ディスプレイLCD又は有機発光ダイオードOLEDディスプレイなどのフラットパネルディスプレイとすることができる。以下でより詳細に説明するように、ディスプレイ18の特定のフレキシブルプリント回路FPCとガラス基板部品を、異方性導電膜ACFを介さずに互いに直接結合することができる。この結果、FPCとガラスの間の抵抗を下げ、ディスプレイ18を制御するために送信される電気信号の電力を下げ、及び/又はFPCとガラス基板を接続するいくつかの電極パッドが及ぶ面積を狭めることができる。ディスプレイ18は、入力構造20の1つを表すこともできる。その他の入力構造20としては、例えば、キー、ボタン及び/又はスイッチを挙げることができる。電子装置10のI/Oポート22は、電子装置10が他の電子装置10及び/又は外部キーボード又はマウスなどの様々な周辺装置との間でデータの送信及び受信を行えるようにすることができる。単複のネットワークインターフェイス24は、パーソナルエリアネットワークPANの統合Bluetooth登録商標など、ローカルエリアネットワークLANの統合Wi-Fiなど、及び/又はワイドエリアネットワークWANの統合3Gなどを可能にすることができる。電子装置10の電源26は、再充電可能リチウムポリマLi-polyバッテリ及び/又は交流AC電力変換器などの、いずれの好適な電源であってもよい。本開示の技術を採用することにより、電子装置10は、電源26から消費する電力量を削減することができる。図2に、ハンドヘルド装置30、ここでは携帯電話機の形の電子装置10を示す。なお、ハンドヘルド装置30を携帯電話機との関連において示しているが、音楽及び/又はビデオを再生するためのメディアプレーヤ、パーソナルデータオーガナイザ、ハンドヘルド型ゲーム機、及び/又はこのような装置の組み合わせなどの他の種類のハンドヘルド装置を電子装置10として好適に示すこともできる。さらに、ハンドヘルド装置30は、メディアプレーヤ、携帯電話機、ゲーム機、パーソナルデータオーガナイザなどの1又はそれ以上の種類の装置の機能を組み込むこともできる。例えば、図示の実施形態では、ハンドヘルド装置30が、写真を撮影する機能、オーディオ及び/又はビデオを記録する機能、音楽を聴く機能、ゲームを行う機能などの様々な追加機能を提供できる携帯電話機の形をとる。図1の一般的な電子装置に関連して説明したように、ハンドヘルド装置30は、ユーザがインターネットに接続し、これを通じて、又はローカル又はワイドエリアネットワークなどの他のネットワークを通じて通信できるようにすることができる。ハンドヘルド装置30は、Bluetooth登録商標及び近距離無線通信NFCなどの短距離接続を使用して他の装置と通信することもできる。一例として、ハンドヘルド装置30は、カリフォルニア州クパチーノのApple社から市販されているiPod登録商標又はiPhone登録商標のモデルであってもよい。ハンドヘルド装置30は、内部構成要素を物理的損傷から守り、これらを電磁妨害から保護する筺体32又は本体を含むことができる。この筺体32は、プラスチック、金属又は複合材料などのあらゆる好適な材料から形成することができ、また特定の周波数の電磁放射線がハンドヘルド装置30内の無線通信回路に通過して無線通信を容易にできるようにすることができる。筺体32は、ユーザが装置とやりとりできるようにするユーザ入力構造20を含むこともできる。各ユーザ入力構造20は、作動時に装置の機能を制御する役に立つように構成することができる。例えば、携帯電話機の実施構成では、1又はそれ以上の入力構造20を、ホーム画面又は表示すべきメニューの呼び出し、スリープモードと起動モードの切り替え、携帯電話用途のためのリンガー音の切断、出力音量の上げ下げなどを行うように構成することができる。ディスプレイ18は、ユーザがハンドヘルド装置30とやりとりできるようにするグラフィックユーザインターフェイスGUIを表示することができる。ディスプレイ18に含まれるタッチ画面を介して、又はホイール又はボタンなどの1又はそれ以上の入力構造20によってGUIのアイコンを選択することができる。ハンドヘルド装置30は、ハンドヘルド装置30を外部装置に接続できるようにする様々なI/Oポート22を含むこともできる。例えば、1つのI/Oポート22を、ハンドヘルド装置30とコンピュータなどの別の電子装置との間でデータ又はコマンドを送信及び受信できるようにするポートとすることができる。このようなI/Oポート22は、Apple社からの専用ポートであってもよく、又はオープンな標準I/Oポートであってもよい。別のI/Oポート22は、ハンドヘルド装置30にヘッドホン34を接続できるようにするヘッドホンジャックを含むことができる。図2のハンドヘルド装置30に加えて、電子装置10は、コンピュータ又はその他の種類の電子装置の形をとることもできる。このようなコンピュータは、ラップトップ、ノートブック、及び/又はタブレットコンピュータなどの一般に持ち運び可能なコンピュータ、及び/又は従来のデスクトップコンピュータ、ワークステーション及び/又はサーバなどの一般に1カ所で使用するコンピュータを含むことができる。いくつかの実施形態では、このコンピュータの形の電子装置10が、Apple社から市販されているMacBook登録商標、MacBook登録商標Pro、MacBookAir登録商標、iMac登録商標、Mac登録商標mini又はMacPro登録商標のモデルであってもよい。別の実施形態では、電子装置10が、Apple社から市販されているiPad登録商標などのタブレット型コンピュータ装置であってもよい。一例として、図3にラップトップコンピュータ36を示し、本開示の1つの実施形態による電子装置10の実施形態を表している。とりわけ、コンピュータ36は、ハウジング38、ディスプレイ18、入力構造20及びI/Oポート22を含む。1つの実施形態では、キーボード及び/又はタッチパッドなどの入力構造22が、コンピュータ36上で実行されるGUI又はアプリケーションを起動し、制御し、又は動作させることなどの、コンピュータ36とのやりとりを可能にすることができる。例えば、ユーザは、キーボード及び/又はタッチパッドを使用して、ディスプレイ18上に表示されたユーザインターフェイス又はアプリケーションインターフェイスをナビゲートすることができる。やはり図示のように、コンピュータ36は、追加の装置を接続できるようにするための様々なI/Oポート22を含むこともできる。例えば、コンピュータ36は、別の電子装置、プロジェクタ、補助ディスプレイなどに接続するのに適した、USBポート又はその他のポートなどの1又はそれ以上のI/Oポート22を含むことができる。また、コンピュータ36は、図1に関連して説明したようなネットワーク接続性、メモリ及び記憶能力を含むこともできる。手短に上述したように、図1~図3の実施形態に示すディスプレイ18は、液晶ディスプレイLCDであってもよい。図4に、ある実施形態による、このようなディスプレイ18の回路図を示す。図示のように、ディスプレイ18は、画素配列又は画素行列の形で配置された単位画素42を含むLCDディスプレイパネル40を含むことができる。このような配列では、ここでは図示のゲート線44走査線とも呼ばれる及びソース線46データ線とも呼ばれるによってそれぞれ表される行と列の交点によって各単位画素42を定めることができる。単純にするために、それぞれ参照番号42a~42fによって個々に示す6つの単位画素しか示していないが、実際の実施では、各ソース線46及びゲート線44が、このような単位画素42を数百個又は数千個含むことができると理解されたい。図示のように、本実施形態では、各単位画素42が、それぞれの画素電極50を切り替えるための薄膜トランジスタTFT48を含む。各TFT48のソース52をソース線46に電気的に接続し、各TFT48のゲート54をゲート線44に電気的に接続することができる。各TFT48のドレイン56は、それぞれの画素電極50に電気的に接続することができる。各TFT48は、TFT48のゲート54における走査信号の有無それぞれに基づいて、所定の期間にわたって作動及び非作動オン又はオフにすることができるスイッチング素子として機能する。作動時には、TFT48は、ソース線46から画素電極50に画像信号を渡すことができる。このディスプレイパネル40に、プロセッサ又はASICなどのチップを含むことができるソースドライバ集積回路IC58を統合してもよく、又は図示のように別にしてもよい。ソースドライバIC58は、単複のプロセッサ12及び/又はディスプレイコントローラから画像データ60を受け取り、対応する画像信号をパネル40の単位画素42に送ることができる。動作時には、ソースドライバIC58が、単複のプロセッサ12又は別個のディスプレイコントローラから画像データ60を受け取る。画像データ60は、図5に示すようにディスプレイ18のガラス基板72に電気的又は機械的に結合できるフレキシブルプリント回路FPC70を経由して、単複のプロセッサ12及び/又はディスプレイコントローラからソースドライバIC58に渡すことができる。より詳細には、FPC70上の一連の電極パッド74を、ガラス基板72上の対応する一連の電極パッド74図5では見えないに結合することができる。ガラス基板72の電極パッド74は、画像データ60信号を、FPC70の電極74から、ガラス基板72内に又はこれを越えて配置できるソースドライバIC58に運ぶことができる。代替の実施形態では、ソースドライバIC58及び/又はゲートドライバIC62が、ディスプレイパネル40の外部に位置してもよい。このような実施形態では、FPC70が、画素42データ信号及び個々の行の作動信号を、ソースドライバIC58及び/又はゲートドライバIC62から電極パッド74を介してディスプレイパネル40に送ることができる。FPC70及びガラス基板72の対応する電極パッド74は、異方性導電膜ACFの層を介することなく互いに結合することができる。従って、いくつかの実施形態では、様々な電極パッド74間に低い抵抗が存在できるので、電極パッド74が、従来の電極パッドよりも狭い面積を有することができる。電極パッド74は、互いに結合し合うために様々な形状及び/又は組成を有することができる。図6~図10に、電極パッド74が異方性導電膜ACFの層を介することなく互いに直接結合できるようにするための電極パッド74の様々な構成を示す。図6~図10に示す実施形態は例示を意図したものであり、網羅的なものではない。従って、電極パッド74は、図6~図10に示す構成を含め、互いに結合し合うのを支援するためのあらゆる好適な構成を有することができると理解されたい。図6~図10の実施形態の各々では、FPC70の電極パッド74間に接着剤を76をシルクスクリーニングすること、又は別様に加えることができる。代替の実施形態では、接着剤76を、FPC70ではなくガラス基板72の電極パッド74間に、又はFPC70の電極パッド74間とガラス基板72の電極パッド74間の両方に加えることができる。接着剤76は、実質的に非導電性又は高抵抗性とすることができ、画像データ60信号を短絡させることなく、対応する電極パッド74を他方の電極パッド74に直接結合する支援を行うことができる。また、後述する実施形態の各々では、FPC70の各電極パッド74が、ガラス基板72のそれぞれの電極パッド74に対応することができる。電極パッド74は、固体導体、又は導電材料をメッキした非導電材料に相当することができる。さらに、対応する電極パッド74の各対の少なくとも一方の電極パッド74に、一般に金又は銅などの可鍛性導電材料とすることができる変形可能な導体78をメッキすることができる。FPC70とガラス基板72を互いに加圧し合った場合、この変形可能な導体78が変形して、複数対の対応する電極パッド74を互いに電気的又は機械的に結合することができる。また、図6~図10の電極パッド74は、必ずしも縮尺通りに示しているわけではないと理解されたい。例えば、電極パッド74は、図示のものよりも幅広くても又は薄くてもよく、或いは高くても又は低くてもよい。いくつかの実施形態では、FPC70及びガラス基板72の電極パッド74が、概ね凸面形状を有することができる。図6に示すように、FPC70の電極パッド74は、接合端部80例えば、FPC70とガラス基板72加圧し合った時に対応する複数対の電極パッド74が結合する位置に変形可能な導体78を含むことができる。これに加えて又はこれとは別に、ガラス基板72の電極パッド74の接合端部80上に変形可能な導体78が存在することもできる。図6では、FPC70及びガラス基板72の電極パッド74の接合端部80が、概ね凸面形状を形成することができる。従って、電極パッド74を互いに加圧し合った場合、一方の電極パッド74の接合端部80上の変形可能な導体78が、対応する電極パッド74の凸状の接合端部80の周囲で変形し、2つの電極パッド74が互いに結合する可能性が高い。2つの電極パッド74を加圧し合った時に、変形可能な導体78が電極パッド74間に十分に密接な結合状態を形成しない限り、接着剤76が、FPC70をガラス基板72に接着することによってさらなる結合を支援することができる。いくつかの実施形態では、電極パッド74の接合端部80が、結合性を高めるために相対的にでこぼこした形状を有することができる。例えば、図7に示すように、対応する複数対の電極パッド74の接合端部80をわずかにギザギザ又はでこぼこにすることができる。従って、接合端部80を互いに加圧し合った時に、2つの接合端部80が、少なくとも複数の位置で互いに接触する可能性が高くなる。電極パッド74の一部が変形可能な導体78を含む場合、この変形可能な導体78も、でこぼこの又はわずかにギザギザの形状を有することができる。いくつかの実施形態では、対応する複数対の電極パッド74が多少噛み合うようにすることができる。例えば、図8に示すように、フレキシブルプリント回路FPC70の電極パッド74の接合端部を凸面状にする一方で、ガラス基板72の電極パッド74の接合端部80を凹面状にすることができる。現在示している実施形態では、凸面状の接合端部80が変形可能な導体78から形成される。複数対の電極パッド74間に不整合が生じる確率を下げるために、図8に示す複数対の電極パッド74の接合端部80は、完全に噛み合わなくてもよい。むしろ、凸面状の接合端部80を、凹面状の接合端部80が窪んでいるよりも大きく出っ張らせることができる。従って、対応する複数対の電極パッド74の接合端部80を互いに加圧した時に、凸面状の接合端部80の変形可能な導体78が変形して、対応する電極パッド74のわずかに凹面状の接合端部80に適合することができる。接合端部80を噛み合わせることに関する図9に示す別の実施形態では、FPC70とガラス基板72の両方の電極パッド74の接合端部80が、図8の実施形態よりもさらにしっかりと噛み合うことができる。図9の実施形態では、それぞれに噛み合う接合端部80を大きくギザギザにすることができるが、他の実施形態では、この噛み合う接合端部80が、それぞれに噛み合う長方形又は曲線などの他のそれぞれに噛み合う形状を有することができる。このような高度に噛み合う接合端部80によってもたらされる1つの利点として、各対応する電極パッド74の対における2つの電極パッド74間の位置合わせの可能性が高くなることを挙げることができる。すなわち、FPC70とガラス基板72を互いに加圧した時に位置合わせがわずかに左寄り又は右寄りであった場合、接合端部80の噛み合い形状により、それぞれの電極パッド74が互いに結合する前にこの位置合わせが改善されるようにすることができる。図10に示すように、対応する複数対の電極パッド74の接合端部80の形状及び/又は組成を変化させることもできる。このような実施形態では、2つの対応する電極パッド74の一方の接合端部80が、相対的に滑らかな形状を有して変形可能な導体78を含むことができる。2つの対応する電極パッド74の他方の接合端部80は、相対的にでこぼこの又はギザギザの形状を有することができる。フレキシブルプリント回路FPC70をガラス基板72へ向けて加圧した場合、ギザギザの接合端部80が、対応する滑らかな接合端部80に食い込んで、FPC70をガラス基板72に電気的又は機械的に結合することができる。図11に、フレキシブルプリント回路FPC70をガラス基板72に結合する実施形態を表すフローチャート90を示す。フローチャート90は、FPC70及びガラス基板72に電極パッド74を取り付けた時に開始するブロック92。電極パッド74の取り付けは、ディスプレイ18従ってディスプレイ18のガラス基板72又はFPC70の製造時に行ってもよく、或いはその後の時点で行ってもよい。電極パッド74の取り付けは、FPC70及びガラス基板72上の特定の場所に電極パッド74をエッチング及び/又はメッキすること、及び/又は電極パッド74の接合端部80を結合しやすく成形することを伴うことができる。いくつかの実施形態では、1又はそれ以上の電極パッド74の接合端部80上に、可鍛性導電材料から形成された変形可能な導体78をメッキすることもできる。FPC70とガラス基板72を接合する前に、FPC70の電極パッド74間、ガラス基板72の電極パッド74間、又はこれらの両方に接着剤76をスクリーニングし、又は別様に加えることができるブロック94。その後、FPC70の電極パッド74がガラス基板72の電極パッド74と大まかに位置合わせされるように、FPC70とガラス基板72を互いに加圧することができるブロック96。いくつかの実施形態では、熱を加えることもできる。加圧及び/又熱により、電極パッド74を互いに結合させることができる。具体的には、加圧及び/又は熱により、一方の電極パッド74の変形可能な導体78を対応する電極パッド74上に変形及び/又は溶解させ、これにより電気的及び機械的結合状態を形成することができる。その後、図12に示すように、異方性導電膜ACF層を介することなく電極パッド74を介してフレキシブルプリント回路FPC70をガラス基板72に直接結合し終えることができる。図示のように、対応する複数対の電極パッド74は、接着剤76によって取り囲まれた、FPC70からガラス基板72への単一の電極を効果的に形成することができる。電極パッド74が互いに直接接続されているので、抵抗を比較的低く抑えることができる。従って、電極パッド74の面積を従来のサイズから減少させることができ、及び/又は電極パッド74を横切って送信される画像データ60信号の電力を下げることができる。上述した具体的な実施形態は一例として示したものであり、これらの実施形態には、様々な修正及び代替形態が可能であると理解されたい。さらに、特許請求の範囲は、開示した特定の形に限定されることを意図したものではなく、むしろ本開示の思想及び範囲に含まれる全ての修正物、同等物及び代替物を対象とすることを意図したものであると理解されたい。