"基板上の有機材料を含有する液状のインクをパターニングするパターニング装置であって、前記基板上の所定箇所のインクを除去する拭取り機構、を備え、前記拭取り機構は、溶剤を含有させたテープと、このテープを巻き取る回転式のリールと、前記テープを前記基板上に当接させるテープヘッドと、を有し、前記テープヘッドで前記テープを前記基板に当接させながら前記リールを回転させることによって前記テープに前記基板上のインクを付着させることを特徴とするパターニング装置。前記リールは、前記基板をセットするステージに対する前記テープヘッドの相対進行方向とは、逆方向にテープが巻き取られるように回転することを特徴とする請求項1に記載のパターニング装置。前記拭取り機構は、拭取り中に発生した粉塵等を吸引する吸引機構を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパターニング装置。前記拭取り機構は、前記テープに溶剤を供給する補給機構を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のパターニング装置。前記基板を加熱する加熱機構を更に備えることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のパターニング装置。前記基板の塗布面を下向きとした状態で前記基板を搬送する搬送機構を更に備えることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のパターニング装置。前記拭取り機構は、塗布面が下向きとなった前記基板上のインクを除去することを特徴とする請求項6に記載のパターニング装置。前記拭取り機構によってインクが除去された前記基板上に紫外線を照射して、前記インクのフォトルミネッセンス発光を検出する検出機構を更に備えることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載のパターニング装置。前記拭取り機構によってインクが除去された前記基板表面の接触抵抗を測定する測定機構を更に備えることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載のパターニング装置。前記テープヘッドは、前記テープと前記基板との接触面積を可変とするように構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載のパターニング装置。前記テープヘッドは、前記テープと接する面がクラウン形状となるように形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項10のいずれか一項に記載のパターニング装置。前記拭取り機構によってインクが除去された前記基板上にレーザを照射し、前記基板上に残存したインクを加熱するレーザ加熱機構を更に備えることを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか一項に記載のパターニング装置。前記テープヘッドが前記基板に当接するときの加圧量を計測するモニタ機構と、前記モニタ機構によって計測される加圧量が一定になるように前記基板と前記テープヘッドとの間の距離を調整する調整機構と、を更に備えることを特徴とするを請求項1乃至請求項12のいずれか一項に記載のパターニング装置。請求項1乃至請求項14のいずれか一項に記載のパターニング装置を用いて、透明電極を有する基板上に正孔輸送層を形成する工程を含むことを特徴とする有機ELパネルの製造方法。しかしながら、上記特許文献1に記載された装置においては、マスクが基板からずれると、塗布範囲が不正確となり、所望の塗布層を得られない虞がある。また、マスキングのテープの接着剤が基板に付着する等によって基板が汚染され、有機材料の発光効率や寿命が悪化する虞がある。また、上記特許文献2に記載の装置においては、長時間にわたって拭取り部材が用いられると、拭取り部材が基板と擦れることによって劣化し、部材の屑が基板に付着する虞がある。このような基板の汚染や屑の付着は、発光効率の低下やショートの原因となり、製造された有機ELパネルの信頼性を低下させる。本発明は、上記課題を解決するものであり、所望の形状の塗布層を効率的に形成することができ、基板の汚染が少なく信頼性の高い製品が得られ、且つ生産性が高いパターンニング装置及びそれを用いた有機ELパネルの製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明は、基板上の有機材料を含有する液状のインクをパターニングするパターニング装置であって、前記基板上の所定箇所のインクを除去する拭取り機構を備え、前記拭取り機構は、溶剤を含有させたテープと、このテープを巻き取る回転式のリールと、前記テープを前記基板上に当接させるテープヘッドと、を有し、前記テープヘッドで前記テープを前記基板に当接させながら前記リールを回転させることによって前記テープに前記基板上のインクを付着させることを特徴とする。上記パターニング装置において、前記リールは、基板をセットするステージに対する前記テープヘッドの相対進行方向とは、逆方向にテープが巻き取られるように回転することが好ましい。上記パターニング装置において、前記拭取り機構は、前記テープに付着したインクを吸引する吸引機構を有することが好ましい。上記パターニング装置において、前記拭取り機構は、前記テープに溶剤を供給する補給機構を有することが好ましい。上記パターニング装置において、前記基板を加熱する加熱機構を更に備えることが好ましい。上記パターニング装置において、前記基板の塗布面を下向きとした状態で前記基板を搬送する搬送機構を更に備えることが好ましい。上記パターニング装置において、前記拭取り機構は、塗布面が下向きとなった前記基板上のインクを除去することが好ましい。上記パターニング装置において、前記拭取り機構によってインクが除去された前記基板上に紫外線を照射して、前記インクのフォトルミネッセンス発光を検出する検出機構を更に備えることが好ましい。上記パターニング装置において、前記拭取り機構によってインクが除去された前記基板表面の接触抵抗を測定する測定機構を更に備えることが好ましい。上記パターニング装置において、前記テープヘッドは、前記テープと前記基板との接触面積を可変とするように構成されていることが好ましい。上記パターニング装置において、前記テープヘッドは、前記テープと接する面がクラウン形状となるように形成されていることが好ましい。上記パターニング装置において、前記拭取り機構によってインクが除去された前記基板上にレーザを照射し、前記基板上に残存したインクを加熱するレーザ加熱機構を更に備えることが好ましい。上記パターニング装置において、前記テープヘッドが前記基板に当接するときの加圧量を計測するモニタ機構と、前記モニタ機構によって計測される加圧量が一定になるように前記基板と前記テープヘッドとの間の距離を調整する調整機構と、を更に備えることが好ましい。上記パターニング装置は、透明電極を有する基板上に正孔輸送層を形成する工程を含む有機ELパネルの製造方法に用いられることが好ましい。本発明によれば、インクが塗布された基板上の所定箇所を、溶剤を含んだテープにより拭取るとき、テープの拭取り面は常に新しい面となるので、基板から効率良くインクを除去でき、基板上に所望の形状の塗布層を効率的に形成することができる。また、テープを順次供給することにより、テープの擦り削り等の劣化が生じ難くなるので、基板の汚染が少なくなり製品の信頼性を高めることができる。また、持続的にインクの拭取りを行えるので、生産性を向上させることができる。本発明の第1の実施形態に係るパターニング装置について、図1及び図2を参照して説明する。本実施形態のパターニング装置1は、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る有機ELパネルを構成する機能層を、基板上において有機材料を含有する液状のインクを所望の形状にパターニングするものである。図1に示すように、パターニング装置1は、搬送機構2により搬送される基板20の全面に塗布機構3によってインク30が塗布され、このインク30が塗布された基板20上の所定箇所のインク30を除去する拭取り機構4を備える。拭取り機構4は、単体使用が可能であり、この場合、拭取り機構4自体がパターニング装置1に相当する。また、パターニング装置1は、拭取り機構4に、搬送機構2、塗布機構3及び後述する各種機構が組み合わされて、一連のパターニング工程を実施するシステムとして構築されていてもよい。搬送機構2は、基板20を搬送するための搬送台21が、パターニング装置1の台座不図示に設けられたレール不図示に沿ってスライド自在に設けられたものである。また、搬送台21には駆動機構不図示が設けられる。この駆動機構は、基板20が載置された搬送台21を3次元的に移動させることにより、基板20と、塗布機構3及び拭取り機構4との距離や位置関係を任意に調整することができる。基板20には、例えば、ソーダガラスや無アルカリガラス等のリジッドな透明ガラス板が用いられるが、これらに限定されるものではない。例えば、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート等のフレキシブルな透明プラスチック板、Al銅Cuステンレス等から成る金属フィルム等、任意のものを用いることができる。本実施形態においては、基板20には、予め陽極層103図10参照となる透明電極及び正孔注入層141が形成されているものとする。塗布機構3は、インク30を吐出するスリットノズル31と、インク30を貯蔵するインクタンク32と、インクタンク32内のインク30をスリットノズル31に供給するポンプ33と、インク30の流路となる配管34と、を備える。また、インクタンク32、ポンプ33及び配管34は、インクタンク32からスリットノズル31へ、インク30を外気に触れることなく送液できるように、夫々密閉構造とされている。なお、塗布機構3は、スリットノズル31を昇降させる昇降部材不図示等により、スリットノズル31と基板20との相対距離を可変とすることができるように構成されていてもよい。拭取り機構4は、溶剤40を含有させたテープ41と、このテープ41を巻き取る回転式のリール42と、テープ41を基板20上に当接させるテープヘッド43と、を有する。すなわち、本実施形態のパターニング装置1は、テープヘッド43でテープ41を基板20に当接させながら、リール42を回転させることによって、テープ41に基板20上のインク30を付着させるものである。また、拭取り機構4は、リール42を回転駆動させるリール駆動部44と、このリール駆動部44を保持する保持部材45と、テープ41をテープヘッド43に係止させると共に、テープヘッド43を保持するヘッドユニット46と、を備える。また、拭取り機構4は、テープ41に溶剤40を供給する補給機構6と、拭取り中に発生した粉塵等を吸引する吸引機構5と、を有する。塗布機構3のスリットノズル31は、スリット状に形成された吐出口31aと、その上方に所定量のインク30を貯える箱状のノズル貯蔵部31bを備える。吐出口31aの幅は、基板20の幅に適合するように設定される。ノズル貯蔵部31bの側部には、インク30の注入口31cが設けられている。ノズル貯蔵部31bの底面には、吐出口31aへインク30を流出させる流出溝31dが、吐出口31aと略同じ形状のスリット状に形成されている。ノズル貯蔵部31bから吐出口31aへの外形は、吐出口31a側に先細りとなる傾斜面として構成されている。このスリットノズル31によれば、ポンプ33の圧力により、インクタンク32内のインク30が、配管34を介して注入口31cからインク30が供給されると、ノズル貯蔵部31b内にインク30が充填される。そして、更にインク30が一定の圧力で供給され続けると、インク30は流出溝31dを介して吐出口31aから吐出される。これにより、スリットノズル31は、スリット状の吐出口31aの長手方向に沿って均一な量厚みでインク30を基板20上に吐出することができる。インク30は、形成される塗布層の機能を実現するための機能材料と、これを分散させる溶媒等を混合して生成されたものである。塗布は、蒸着等に比べて、材料の分子量を問わずに用いることができ、本実施形態のインク30に用いられる機能性材料には、低分子材料から高分子材料まで、様々な材料を用いることができる。なお、ここで言う高分子とは、2以上の繰り返し単位を有する分子を指し、オリゴマー等も含む。ここでは、作製される塗布層が、有機ELパネルを構成する機能層の一つとして知られる正孔注入/輸送層である場合における、インク30に用いられる材料を下記に示す。低分子材料としては、例えば、α-NPD4,4-ビス[N-2-ナフチル-N-フェニル-アミノ]ビフェニル、スピロ-NPBN,N’-ビス[ナフタレン-1-イル]-N,N’-ビス[フェニル]-9,9-スピロビフルオレン、スピロ-TAD2,2’,7,7’-テトラキス[N,N-ジフェニルアミノ]-9,9’-スピロビフルオレン、2-TNATA4,4’,4’’-トリス[2-ナフチルフェニルアミノ]トリフェニルアミン等を用いることができる。また、国際公開WO2001/49806号または特開2006-173550号公報に記載のHAT-CN61,4,5,8,9,12-ヘキサアザトリフェニレン-ヘキサカルボニトリル等に代表されるアザトリフェニレン骨格を有する誘導体等を用いることができる。また、高分子材料としては、P3HTポリ3-へキシルチオフェン、PEDOT/PSSポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホニック酸、MEH-PPVポリ-2メトキシ-5-2-エチル-ヘキシロキシ-1,4-フェニレン-ビニレン]、ポリアニリン、ポリピロール、PVKポリビニルカルバゾール等を用いることができる。また、これらの導電性を向上させるために、電子受容性化合物をドープしてもよい。電子受容性化合物として特に制限はないが、特開2003-272860号公報に掲載されている、塩化第2鉄、臭化第2鉄、ヨウ化第2鉄、塩化アルミニウム、臭化アルミニウム、ヨウ化アルミニウム、塩化ガリウム、臭化ガリウム、ヨウ化ガリウム、塩化インジウム、臭化インジウム、ヨウ化インジウム、5塩化アンチモン、5フッ化砒素、3フッ化ホウ素等の無機化合物やDDQジシアノ-ジクロロキノン、TNFトリニトロフルオレノン、TCNQテトラシアノキノジメタン、F4-TCNQテトラフロオロ-テトラシアノキノジメタン等の有機化合物を指す。更に、溶媒としては、例えば、水、IPAイソプロピルアルコール、酢酸ブチル、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、クロロホルム、クロロベンゼン、ジクロロエタン、DMFN-Nジメチルホルムアミド、DMSOジメチルスルホキシド等を用いることができ、また、これらを適宜混合して粘度、表面エネルギーを変化させた混合溶媒を用いることもできる。テープ41は、例えば、ナイロン等で織った低発塵性の布テープが用いられ、溶剤40を含浸できるように、その厚さは0.2~0.5mmであることが好ましい。テープ41の幅は、基板20上に形成される塗布膜のサイズ形状、又はテープヘッド43の大きさ等によるが、例えば、5~10mmであることが好ましい。テープ41の幅が小さ過ぎると、インク30を付着させ難くなり、テープ41の幅が大きすぎると、基板20上の微細なインク30の除去が難しくなる。リール42は、インク30が付着されていない新しいテープ41が巻き付けられた送りリール42aと、使用したテープ41を回収する戻りリール42bとから構成される。また、送りリール42aとテープヘッド43との間、及びテープヘッド43と戻りリール42bとの間には、補助リール42cが夫々設けられる。テープ41の移動速度は、搬送機構2による基板20の移動速度及び基板20上に塗布されたインク30の量厚みに従って設定される。具体的には、基板20の移動速度が速いとき及び基板20上への塗布量が多いときは、リール42は、テープ41の移動速度を早くする。例えば、テープ41の移動速度は10~100mm/sが好ましい。また、リール42は、基板20をセットするステージ搬送台21に対するテープヘッド43の相対進行方向とは、逆方向にテープ41が巻き取られるように回転する。こうすれば、基板20上のインク30に対するせん断応力が大きくなり、インク30を効率的に拭き取ることができる。吸引機構5は、真空ポンプであり、配管51がを介してヘッドユニット46に接続されている。配管51の先端部は、テープヘッド43を経由した後に送られるテープ41の近傍に接続されている不図示。この構成によれば、拭取り中に発生した粉塵等が吸引機構5によって吸引されるので、粉塵等によって基板20が汚染されることを抑制することができる。また、テープ41に付着したインク30の量が多い場合であっても、テープ41からインク30の一部を吸引して、戻りリール42bへ送られるテープ41のインク30の付着量を低減することができる。そのため、戻りリール42bに巻き取られたテープ41からインク30が搾り出されて基板20を汚染すること防止することができる。補給機構6は、溶剤40を貯蔵する溶剤ボトル61と、溶剤ボトル61内の溶剤40をテープ41に供給するポンプ62と、溶剤40の流路となる配管63と、を備える。溶剤40は、インク30の種類や組成によって適宜の溶剤が用いられるが、インク30が水溶液であれば水、又はエタノールが、インク30が有機溶液であれば、例えば、メタノール、イソプロピルアルコール等の有機溶媒が用いられる。配管63の先端部は、図2に示すように、ヘッドユニット46における、送りリール42a図1参照からテープヘッド43へ送られる前のテープ41の近傍に接続される。溶剤40の供給量は、テープ41の移動速度に応じて異なるが、例えば、0.01~0.1cc/分であることが好ましい。この構成によれば、テープ41に含まれる溶剤40を適宜に調整することができるので、効果的にインク30をテープ41に付着させることができる。また、例えば、塗布機構3によって基板20上に塗布されたインク30が乾燥している場合でも、溶剤40が該当箇所のインク30を溶かしながらインク30をテープ41に付着させることができる。なお、吸引機構5は、インク30だけでなく、テープ41に含有される溶剤40も併せて吸引する。次に、本実施形態のパターニング装置1の動作を説明する。まず、透明電極が形成された基板20が、搬送機構2によって塗布機構3のスリットノズル31の直下に搬送される。そして、ポンプ33の駆動により、インクタンク32からスリットノズル31にインク30が供給され、インク30が基板20に塗布される。このとき、搬送機構2は基板20を一定速度で移動させる。これにより、基板20の上面の全体に亘ってインク30が均一に塗布される。次に、搬送機構2は、基板20をテープヘッド43のテープ41と当接させる位置に搬送する。このとき、基板20とテープ41との接触圧は、10MPa程度であることが好ましい。続いて、リール駆動部44は、リール42を、テープ41が基板20の進行方向と逆方向に移動するように回転させる。このとき、テープ41には、ポンプ62から所定量の溶剤40が自動的に供給される。そして、搬送機構2は、テープヘッド43でテープ41を基板20に当接させた状態で、更に基板20を移動させる。これに併せて、リール駆動部44は、リール42を回転させ、テープヘッド43に順次、新しいテープ41を供給する。これにより、テープ41にインク30が付着し、基板20上の所定箇所のインク30を効率良く除去することができる。テープ41に付着したインク30は、ヘッドユニット46内で吸引機構5によって吸引除去される。このように、本実施形態のパターニング装置1によれば、塗布機構3を用いて基板20上に全面的にインク30を塗布した後、拭取り機構4を用いて所定箇所のインク30を除去することにより、所定形状の塗布層を効率的に形成することができる。パターニング装置1は、基板20を加熱する加熱機構不図示を有することが好ましい。加熱機構としては、搬送台21にシーズヒータを内蔵させる、又は基板20の上面に赤外線等の熱線を放射するヒータを設ける等の構成が挙げられる。この加熱機構を用いて、例えば、テープ41によってインク30が除去された基板20を加熱することにより、テープ41に含まれる溶剤40が基板20に付着した場合でも、この溶剤40を素早く蒸発させることができる。こうすれば、溶剤40が除去対象でないインク30塗布層に侵食せず、塗布層とそれ以外の部分との境界線を正確に制御することができる。本実施形態のパターニング装置1によれば、インク30が塗布された基板20上の所定箇所を、溶剤40を含んだテープ41により拭取るとき、テープ41の拭取り面は常に新しい面となるので、効率良くインク30を除去でき、所望の形状の塗布層が得られる。また、テープ41を順次供給することにより、テープ41の擦り削り等の劣化が生じ難くなるので、そのような削り屑等による基板20の汚染を抑制でき、信頼性の高い製品が得られる。長時間に亘って連続的にインク30の除去を行なうことができ、生産性を向上させることができる。更に、テープ41の長さは自由に設計できるので、例えば、量産時はメンテナンス間隔に合わせて十分な長さを確保すればよく、生産スケジュールの自由度を高めることができる。また、このパターニング装置1を有機ELパネルの製造に用いれば、例えば、図10に示した正孔輸送層142を効率的に作製することができ、しかも、この工程において、基板20等の汚染が少なくなるので、ショート等の不具合が少ない有機ELパネルが得られる。次に、本発明の第2の実施形態に係るパターニング装置について、図3を参照して説明する。本実施形態のパターニング装置1においては、基板20の塗布面を下向きとした状態で基板20を搬送する搬送機構2を備え、塗布面が下向きとなった基板20に塗布機構3によってインク30が塗布される。そして、拭取り機構4が、塗布面が下向きとなった基板20上のインク30を除去するように、上記第1の実施形態とは上下逆に設けられている。塗布機構3は、スリットノズル31が上方へ向くように、上記第1の実施形態とは上下逆に設けられている。また、搬送台21には、基板20を下向きに保持する保持機構不図示が設けられている。本実施形態によれば、基板20の塗布面を下向きとした状態で、基板20にインク30を塗布するので、塗布時に埃等が基板20上に混入し難くすることができる。また、塗布面が下向きとなった基板20上のインク30を除去するので、拭取り物が基板20に落下し難くなり、生産歩留まりを良くすることができる。また、拭取り後にテープヘッド43及びテープ41が基板20から離れても、拭取り用いられた溶剤40が基板20に落下し難いので、基板20の汚染をより確実に抑制でき、信頼性の高い製品を得ることができる。次に、本発明の第3の実施形態に係るパターニング装置について、図4を参照して説明する。本実施形態のパターニング装置1は、拭取り機構4によってインク30が除去された基板20上に、紫外線を照射して、インク30のフォトルミネッセンス発光を検出する検出機構71を更に備えている。検出機構71には、紫外線光源71aと、基板20の表面を撮影するCCDカメラ71bとを組み合わせたものが用いられる。検出機構71は、拭取り機構4のヘッドユニット46に装着され、拭取りがなされたインク30の拭取りと連続的に基板20に紫外線を照射して、基板20上のインク30のフォトルミネッセンス発光を検出する。有機ELパネルの有機層を構成する材料は、半導体の性質を有するものが多く、紫外線が照射されることにより、特有PL波長で発光する。そこで、本実施形態においては、拭取り後の基板20に対して紫外線光源71aから紫外線を照射すると共に、この基板20の表面をCCDカメラ71bで撮影して、その撮影映像を、見本のパターン映像を比較する。そして、拭取りが行われた部分にインク30が残存していないかを確認することにより、インク30が残存している不良品を検出することができ、そのような不良品をインラインで排除することができる。インラインでの不良品の除去は、後に続く製造工程に不良品が流れることを抑制できるので、後の工程で使用される材料等の無駄を削減することができ、生産性を向上させることができる。また、拭取りが十分でない場合には、テープ41の移動速度拭取り速度や、テープ41に供給される溶剤40の量を、基板20上のインク30を確実に除去できるように、フィードバック制御することができる。なお、CCDカメラ71bを用いずに、作業者がフォトルミネッセンス発光を目視で確認して、不良品を排除してもよい。また、本実施形態によれば、紫外線を照射して、フォトルミネッセンス発光の有無によりインク30が残存しているか否かを検出するので、基板20に直接的にセンサ等を接触させずに行うことができる。非接触による検出は、製造工程から基板20を取り出す必要が無いので、例えば、上述したインク30の拭取り工程が、真空又は窒素雰囲気で行われる工程と連続的に行われる場合、それらの雰囲気を破らずに検査を行なうことができる。従って、一連の工程を停止する必要がないので生産性が良く、しかも検査時のパーティクル汚染や水分や酸素による汚染を抑制することができる。本実施形態の変形例に係るパターニング装置について、図5を参照して説明する。本実施形態のパターニング装置1は、拭取り機構4によってインク30が除去された基板20の表面の接触抵抗を測定する測定機構72を備えたものである。測定機構72は、上記検出機構71と同様に、拭取り機構4のヘッドユニット46に装着される。この変形例においても、上記実施形態と同様に、拭取りが行われた部分にインク30が残存していないかを確認することができ、インク30が残存している不良品をインラインで排除することができる。また、この変形例は、インク30がフォトルミネッセンス発光をする材料を含まない場合にも適用することができる。また、塗布膜の抵抗もモニターできるので、電気的特性からの不良品を排除することができる。次に、本発明の第4の実施形態に係るパターニング装置について、図6を参照して説明する。本実施形態においては、拭取り機構4が、テープ41と基板20との接触面積を可変とするように構成されているテープヘッド43を有する。具体的には、上記実施形態におけるヘッドユニット46が、リール駆動部44から取りされ、テープ41の移動方向に長尺形状となったテープヘッド43’が内装されたヘッドユニット46’が取り付けられる。つまり、テープヘッド43,43’の大きさが異なるヘッドユニット46、46’を適宜に切り替えることにより、テープ41と基板20との接触面積を可変とすることができる。また、例えば、ヘッドユニット46内に複数のテープヘッド不図示が内装され、これらの間隔をテープ41の移動方向に可変とすることにより、テープ41と基板20との接触面積を小さくすることができるように構成されていてもよい。本実施形態によれば、例えば、基板20の縁部に塗布されたインク30を直線的に除去するときに、上記テープヘッド43’を用いれば、一工程で広い範囲のインク30を一斉に除去できるので、除去効率をより向上させることができる。本実施形態の変形例について、図7を参照して説明する。この変形例においては、テープヘッド43が、図7aに示すように、テープ41と接する面がクラウン形状となるように形成されている。このテープヘッド43を用いれば、テープ41を、テープ41の幅方向に狭い面積で基板20と接触させることができるので、基板20上のインク30を線状に除去することができ、より微細な塗布層の形成加工を行なうことができる。また、テープ41が基板20を押圧する圧力が部分的に集中するので、インク30が除去された箇所と除去されていない箇所との境界が区分けされ、インク30が除去されていない箇所、すなわり塗布層のエッジの仕上がりを良くすることができる。また、図7bに示すように、インク30を除去する箇所の大きさに応じて、幅広のテープヘッド43を用いることもできる。次に、本発明の第5の実施形態に係るパターニング装置について、図8を参照して説明する。本実施形態のパターニング装置1は、拭取り機構4によってインク30が除去された基板20上にレーザを照射し、基板20上に残存したインク30を加熱するレーザ加熱機構8を更に備えている。測定機構72は、上記第3の実施形態における検出機構71又は測定機構72と同様に、拭取り機構4のヘッドユニット46に装着される。蒸発機構8は、好ましくは、上記検出機構71等と併用され、基板20上にインク30が残存している場合に、その箇所にレーザを選択的に照射するように構成される。本実施形態によれば、インク30が除去された部分の端部に、インク溜りや塊等があっても、これらをレーザで加熱除去、又は加熱溶融し、インク端部を滑らかにすることにより、不良品の発生を抑制することができる。次に、本発明の第6の実施形態に係るパターニング装置について、図9を参照して説明する。本実施形態のパターニング装置1は、テープヘッド43が基板20に当接するときの加圧量を計測するモニタ機構不図示を備えている。また、パターニング装置1は、モニタ機構によって計測される加圧量が一定になるように、基板20とテープヘッド43との距離を調整する調整機構22を備えている。図例では、調整機構22として、基板20を載置する搬送台21を昇降させる駆動部材を示している。なお、調整機構22は、テープヘッド43を基板20側へ上下移動させるものであってもよい。この場合、テープヘッド43においてテープ41が緩む又は過度に引張られることがないように、リール駆動部44はリール42a,42bの回転速度を適宜に制御して、テープ41の移動速度を調整する。本実施形態によれば、除去工程で加圧量をモニタしながら、随時、基板20とテープ41との間の圧力をフィードバック制御することができる。そのため、例えば、基板20自体やその上に形成された透明電極等に凹凸や傾きがあっても、一定の精度でインク30を拭取ることができ、歩留まりを向上させることができる。なお、本発明は、上述した実施形態に限らず、種々の変形が可能である。上述した搬送機構2、塗布機構3は、拭取り機構4と共に、制御装置不図示等により駆動制御され、所定のソフトェアに基いて動作するものである。また、パターニング装置1は、インク30の種類、作製される塗布膜のサイズ、数等を入力するための操作部不図示を備える。上記ソフトウェアは、操作部によって入力された操作情報に従って、拭取り機構4だけでなく、搬送機構2及び塗布機構3等の駆動を最適化させるように構築されている。なお、上述した実施形態においては、有機ELパネルの正孔輸送層142を形成する工程を例示したが、塗布により作製される層であれば、正孔輸送層142に限らず、発光層143又は電子輸送層不図示等の作製にも適用することができる。更に、有機ELパネルに限らず、例えば、有機太陽電池等、複数の機能層を有するデバイスの製造にも適用することができる。"