"少なくとも2つの面が振動板からなる多面体と、前記振動板それぞれに設けられた圧電素子と、を備える発振装置。請求項1に記載の発振装置において、前記振動板は、平面形状が互いに異なる発振装置。請求項1又は2に記載の発振装置において、前記多面体は直方体であり、少なくとも同一の頂点を構成する3面が、前記振動板である発振装置。請求項1~3のいずれか一項に記載の発振装置において、第1の前記振動板の基本共振周波数は可聴域にあり、第2の前記振動板の基本共振周波数は超音波領域にある発振装置。第1振動板と、前記第1振動板上に設けられた第1圧電素子と、筒状であり、一方の開放端が前記第1振動板によって塞がれている第2振動板と、前記第2振動板の他方の開放端を塞いでいる閉塞部材と、を備える発振装置。請求項5に記載の発振装置において、前記第1振動板は、前記第1圧電素子が設けられている面を前記第2振動板の内側に向けている発振装置。請求項5又は6に記載の発振装置において、前記閉塞部材は、第3振動板と、前記第3振動板上に設けられた第2圧電素子と、を備える発振装置。請求項1~7のいずれか一項に記載の発振装置と、前記発振装置を内側に含む筐体と、を有する電子機器。請求項8に記載の電子機器において、前記発振装置は、請求項5~7のいずれか一項に記載の構造を有しており、前記筐体は音孔を備え、前記音孔は、前記第2振動板と対向している電子機器。発振装置の出力は、振動部材の体積排除量によって定まる。圧電素子を利用した発振装置は、振動部材の縁は指示枠に固定されているため、振動状態は屈曲型になる。このため、振動部材の体積排除量が電子駆動式のスピーカユニットと比較して小さくなってしまう。すなわち、圧電素子を利用した発振装置は、出力を大きくしにくい、という欠点があった。本発明の目的は、圧電素子を利用した発振装置において、出力を大きくすることにある。本発明によれば、少なくとも2つの面が振動板からなる多面体と、前記振動板それぞれに設けられた圧電素子と、を備える発振装置が提供される。本発明によれば、第1振動板と、前記第1振動板上に設けられた第1圧電素子と、筒状であり、一方の開放端が前記第1振動板によって塞がれている第2振動板と、前記第2振動板の他方の開放端を塞いでいる閉塞部材と、を備える発振装置が提供される。本発明によれば、上記した発振装置と、前記発振装置を内側に含む筐体と、を有する電子機器が提供される。本発明によれば、圧電素子を利用した発振装置において、出力を大きくすることができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る発振装置の構成を示す斜視図である。この発振装置は、多面体、及び圧電素子20,22,24を有している。多面体は、少なくとも2面が振動板10,12,14になっている。そして圧電素子は、各振動板に設けられている。本実施形態では、発振板の面積が大きくなるため、発振装置の出力を大きくすることができる。以下、詳細に説明する。本実施形態において、多面体は支持枠40によって各辺が形成されている。そして各面を塞ぐように、振動板10,12,14が設けられている。本実施形態において、多面体は直方体である。そして同一の頂点を構成する3面に、振動板10,12,14が設けられている。なお、残りの3面にも振動板10,12,14が設けられていても良い。振動板10,12,14はシート状であり、圧電素子20,22,24から発生した振動によって振動する。振動板10,12,14の平面形状は、互いに同一であっても良いし、異なっていても良い。また振動板10,12,14は、圧電素子20,22,24の基本共振周波数を調整する。機械振動子の基本共振周波数は、負荷重量と、コンプライアンスに依存する。コンプライアンスは振動子の機械剛性であるため、振動板10の剛性を制御することで、圧電素子20,22,24の基本共振周波数を制御できる。なお、振動板10の厚みは5μm以上500μm以下であることが好ましい。また、振動板10,12,14は、剛性を示す指標である縦弾性係数が1Gpa以上500GPa以下であることが好ましい。振動板10,12,14の剛性が低すぎる場合や、高すぎる場合は、機械振動子として特性や信頼性を損なう可能性が出てくる。なお、振動板10,12,14を構成する材料は、金属や樹脂など、脆性材料である圧電素子20,22,24に対して高い弾性率を持つ材料であれば特に限定されないが、加工性やコストの観点からリン青銅やステンレスなどが好ましい。振動板10,12,14上には、それぞれ圧電素子20,22,24が設けられている。圧電素子20,22,24は、PZTなどの圧電セラミックスにより形成されている。ただし、圧電素子20,22,24は、圧電特性を示す高分子材料、例えばポリフッ化ビニリデンにより形成されていてもよい。いずれの場合においても、圧電素子20の平面形状は、振動板10の平面形状よりも小さい。圧電素子20,22,24の平面形状は、互いに同一であっても良いし、互いに異なっていても良い。本実施形態では、支持枠40は、シート状の支持材30,32,34によって各面が塞がれている。支持材30,32,34は、例えばポリエチレンテレフタラート、ポリエチレン、又はウレタンなどの樹脂であり、平面形状は互いに異なる。そして支持材30,32,34上に、振動板10,12,14が設けられている。すなわち本実施形態では、圧電素子20、振動板10、及び支持材30が第1の振動要素として機能し、圧電素子22、振動板12、及び支持材32が第2の振動要素として機能し、圧電素子24、振動板14、及び支持材34が第3の振動要素として機能する。そして第1の振動要素、第2の振動要素、及び第3の振動要素は、いずれも基本共振周波数が互いに異なっている。そして、いずれかの振動要素の基本共振周波数は可聴域にあり、他の振動要素の基本共振周波数は超音波領域にある。なお、図1に示す例では、支持枠40の開口部は、いずれも直方体である。ただし、支持枠40の開口部は、円形であっても良い。図2は、発振装置が有する振動要素の構成を示す断面図である。上記したように、支持枠40に支持材3032,34が固定されており、支持材3032,34上に振動板1012,14及び圧電素子2022,24が固定されている。そして圧電素子2022,24には、制御部50から駆動信号が入力される。制御部50は、圧電素子20,22,24それぞれに駆動信号を同時に入力する。例えば制御部50は、発振装置を通常のスピーカとして使用する場合、外部から入力された音声データを増幅することにより駆動信号を生成する。また制御部50は、発振装置をパラメトリックスピーカとして使用する場合、外部から入力された音声データを変調してパラメトリックスピーカ用の変調データを生成し、このデータを増幅して駆動信号を生成する。図3は、図1及び図2に示した発振装置を電子機器に取り付けた状態を示す図である。この図に示す例において、発振装置は、電子機器の筐体70の内側に配置される。筐体70には、音孔72が設けられている。そして支持枠40は、平面視で音孔72を内側に含んでいる。このため、各振動要素が発振した音波Aは、音孔72を介して筐体70の外部に放射される。次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。本実施形態によれば、発振装置は多面体形状を有しており、少なくとも2面に振動板及び圧電素子が設けられている。一般的な発振装置は、振動板及び圧電素子は一面のみに設けられている。このため、発振板の面積が大きくなり、発振装置の出力を大きくすることができる。また本実施形態では、振動板10,12,14は、支持材30,32,34を介して支持枠40に取り付けられている。支持材30,32,34の剛性は振動板10,12,14の剛性よりも低いため、振動板10,12,14を直接支持枠40に取り付けた場合と比較して、振動板10,12,14の振幅を大きくすることができる。従って、発振装置の出力をさらに大きくすることができる。また、本実施形態では、支持材30,32,34が、振動板10,12,14とともに振動板として機能するが、支持材30,32,34の平面形状は互いに異なる。このため、これらの基本共振周波数を互いに異ならせることができる。圧電体は機械品質係数Qが高いため、圧電素子を発振源として利用した場合、基本共振周波数の近傍では高い音圧を確保できるが、それ以外の周波数領域では音圧が低くなってしまう。しかし本実施形態のように、支持材30,32,34の基本共振周波数を互いに異ならせると、発振装置全体としてみた場合、音圧の周波数依存性を低下させることができる。また、第1の振動要素圧電素子20、振動板10、及び支持材30、第2の振動要素圧電素子22、振動板12、及び支持材32、及び第3の振動要素圧電素子24、振動板14、及び支持材34のうち、基本共振周波数が超音波領域にある振動要素を、パラメトリックスピーカとして使用することができる。この場合、基本共振周波数が可聴音域にある振動要素を、パラメトリックスピーカと同時に通常のスピーカとして使用しても良い。この場合、制御部50は、パラメトリックスピーカと通常のスピーカに、同じ音声再生させても良いし、互いに異なる音声を再生させても良い。第2の実施形態図4は、第2の実施形態に係る発振装置の構成を示す断面図であり、図5は、図4に示した発振装置の斜視図である。この発振装置は、振動板第1振動板10、圧電素子20、第2振動板90、及び閉塞部材60を備えている。第2振動板90は筒状であり、一方の開放端が、振動板10によって塞がれている。本実施形態では、振動板10は、圧電素子20が設けられている面を第2振動板90の内側に向けている。また第2振動板90の他方の開放端は、閉塞部材60によって塞がれている。閉塞部材60は、振動板10が発生する音波によって振動しても良いし、振動しなくてもよい。第2振動板90の材料及び厚さは、例えば、第1の実施形態に示した振動板10の材料及び厚さと同様である。ただし第2振動板90の材料は、振動板10よりも内部損失の大きい材料、例えば樹脂材料により形成されても良い。第2振動板90の断面形状は、円形である。なお、図6に示すように、第2振動板90の断面形状は多角形、例えば正方形などの矩形であっても良い。図7は、図4の変形例を示す図である。本図に示す例では、閉塞部材60の代わりに第2の振動板10第3振動板が用いられている。この振動板10にも、圧電素子20第2圧電素子が取り付けられている。第2の振動板10も、圧電素子20が設けられている面を第2振動板90の内側に向けている。すなわち2組の振動板10及び圧電素子20は、第2振動板90を介して連結している。本図に示す例において、制御部50は、2つの圧電素子20に駆動信号を入力する。この2つの圧電素子20に入力される駆動信号は、例えば同位相である。図8は、図4~図7に示した発振装置を電子機器に取り付けた状態を示す図である。この図に示す例において、発振装置は図7に示した構成を有している。発振装置は、固定部材80を用いて電子機器の筐体70の内壁に固定されている。詳細には、振動板10の縁、すなわち振動板10のうち第2振動板90に固定されている部分には、固定部材80の一部が固定されている。固定部材80の他の部分は、筐体70の内壁に固定されている。筐体70には音孔72が設けられている。発振装置は、第2振動板90が音孔72と対向するように、筐体70の内壁に固定されている。本図に示す例では、筐体70のうち少なくとも互いに対向する2面に、音孔72が設けられている。そしていずれの音孔72も、第2振動板90に対向している。次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。制御部50から圧電素子20に駆動信号が入力すると、振動板10が振動する。振動板10の振動は、直接第2振動板90に伝播し、第2振動板90を振動させる。また振動板10が振動すると、音波を発生する。振動板10が放出した音波は、第2振動板90、振動板10、及び閉塞部材60で形成された閉空間内に伝播する。すると、第2振動板90も振動する。第2振動板90が振動すると、第2振動板90から外部に音波が放出される。すなわち本実施形態は、発振板の面積が大きくなるため、発振装置の出力を大きくすることができる。また、第2振動板90を樹脂材料で形成した場合、樹脂材料は一般的に内部損失が高いため、第2振動板90の音圧の周波数依存性を低下させることができる。すなわち、発振装置の効率の周波数依存性を低下させることができる。また第2振動板90を樹脂材料により形成すると、発振装置の耐衝撃性が向上する、という効果も得られる。また、振動板10は、圧電素子20が設けられている面を第2振動板90の内側に向けている。このため、発振装置に力が加わった場合、圧電素子20が破損することを抑制できる。また、図7に示すように第2振動板90の両端に振動板10及び圧電素子20を設けた場合、第2振動板90は、両端から振動板10によって押されることになる。この場合、第2振動板90の屈曲は大きくなり、その結果、第2振動板90から発振される音波の出力を大きくすることができる。以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。"