熱電半導体からなり、多層に積層された複数の熱電シートと、前記複数の熱電シート間に設けられる金属シートとを含む熱電素子。前記熱電シートと前記金属シートとは、交互に積層され、互いに同じ割合で設けられる請求項1に記載の熱電素子。前記金属シートは、前記積層された熱電シート間に部分的に配設され、前記熱電シートに比べて小さな割合で設けられる請求項1に記載の熱電素子。前記多層に積層された複数の熱電シートは、同じ熱電半導体材料によって形成される請求項1に記載の熱電素子。前記金属シートは、0.1μm~10μmの厚さ範囲を有する請求項1に記載の熱電素子。前記熱電シートは、1μm~1000μmの厚さ範囲を有する請求項1に記載の熱電素子。前記金属シートは、前記熱電シートに比べて小さな面積を有する請求項1に記載の熱電素子。前記金属シート上に前記熱電シートを露出するように形成され、該露出した熱電シート上に配設され、前記金属シートから離間した付加熱電シートを、さらに含む請求項7に記載の熱電素子。熱電シートと金属シートとを各々形成するステップと、前記熱電シートと前記金属シートとを積層して予備熱電素子を積層するステップと、前記予備熱電素子を圧縮するステップと、前記圧縮された熱電素子を切断して熱電素子を形成するステップとを含む熱電素子の製造方法。前記熱電シートは、ロールプリンティング工程によって形成される請求項9に記載の熱電素子の製造方法。前記金属シートは、ロールプリンティング工程によって形成される請求項9に記載の熱電素子の製造方法。前記熱電シートと前記金属シートとは交互に積層され、互いに同じ割合で積層する請求項9に記載の熱電素子の製造方法。前記金属シートは、前記積層された熱電シート間に部分的に配設され、前記熱電シートに比べて小さな割合で積層する請求項9に記載の熱電素子の製造方法。前記金属シートは、前記熱電シートに比べて小さな面積を有する請求項9に記載の熱電素子の製造方法。前記熱電シートと前記金属シートとを積層して予備熱電素子を積層するステップにて、前記金属シートによって露出した前記熱電シート上に付加熱電シートがさらに積層される請求項10に記載の熱電素子の製造方法。しかしながら、熱電粉末粒子の微細化及び焼結密度の向上に伴って熱電素子の歩留まりが低下するという問題点があった。本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、熱電素子の熱電性能指数を向上して歩留まりを確保することができる熱電素子及びその製造方法を提供するにその目的がある。上記目的を解決するために、本発明による熱電素子は、熱電半導体からなり、多層に積層された複数の熱電シートと、前記複数の熱電シート間に設けられる金属シートとを含むことができる。ここで、前記熱電シートと前記金属シートとは交互に積層され、互いに同じ割合で設けられることができる。また、前記金属シートは、前記積層された熱電シート間に部分的に配設されて、前記熱電シートに比べて小さな割合で設けられることができる。また、前記多層に積層された複数の熱電シートは、同じ熱電半導体材料によって形成されることができる。また、前記金属シートは、0.1μm~10μmの厚さ範囲を有することができる。また、前記熱電シートは、1μm~1000μmの厚さ範囲を有することができる。また、前記金属シートは、前記熱電シートに比べて小さな面積を有することができる。また、前記金属シート上に前記熱電シートを露出するように形成され、該露出した熱電シート上に配設され、前記金属シートから離間した付加熱電シートを、さらに含むことができる。また、上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態による熱電素子の製造方法は、熱電シートと金属シートとを各々形成するステップと、前記熱電シートと前記金属シートとを積層して予備熱電素子を形成するステップと、前記予備熱電素子を圧縮するステップと、前記圧縮された予備熱電素子を切断して熱電素子を形成するステップとを含むことができる。ここで、前記熱電シートは、ロールプリンティング工程によって形成されることができる。また、前記金属シートは、ロールプリンティング工程によって形成されることができる。また、前記熱電シートと前記金属シートとは交互に積層され、互いに同じ割合で積層することができる。また、前記金属シートは、前記積層された熱電シート間に部分的に配設されて前記熱電シートに比べて小さな割合で積層することができる。また、前記金属シートは、前記熱電シートに比べて小さな面積を有することができる。また、前記熱電シートと前記金属シートとを積層して予備熱電素子を積層するステップにて、前記金属シートによって露出した前記熱電シート上に付加熱電シートがさらに積層されることができる。本発明によれば、熱電素子を熱電シートと金属シートとの積層構造で形成することによって、少なくとも電気伝導度を維持すると共にフォノン散乱の誘発によって熱電性能指数を向上することができる。また、本発明によれば、熱電素子を、セラミックス工程または急速冷間法の金属工程によって熱電シート及び金属シートを製造した後、該熱電シートと該金属シートとの積層工程によって形成することによって、大量生産が可能である。また、本発明によれば、熱電素子を、熱電シート及び金属シートの積層工程によって形成されることによって、熱電素子の厚さ及び形態を容易に変更することができ、熱電素子の設計自由度を高めることができる。以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。図1は、本発明の実施形態による熱電素子を備える熱電モジュールの斜視図である。図1を参照すると、熱電モジュールは、対向して離間する第1及び第2の基板110、160と、これらの第1及び第2の基板110、160の内側面に各々介在する第1及び第2の電極120、150と、第1及び第2の基板110、160間に介在する熱電素子130とを含むことができる。第1及び第2の基板110、160は、熱電素子130と第1及び第2の電極120、150とを支持する。また、熱電素子130が多数個によって設けられる場合、第1及び第2の基板110、160は多数個の熱電素子130を連結することができる。また、第1の基板110及び第2の基板160は、外部装置に貼り付けられ、熱電素子130の熱交換を通じて外部から熱を吸熱するか外部へ熱を放熱する。このため、第1及び第2の基板110、160は、熱伝導率の高いセラミックス、例えばアルミナから成ることができる。または、第1及び第2の基板110、160は、優秀な熱伝導率を有する金属、例えばアルミニウム及び銅から成ることができる。一方、熱電素子130は、P型半導体130aとN型半導体130bとを含むことができる。P型半導体130aとN型半導体130bとは同じ平面上に交互に配列されることができる。第1及び第2の電極120、150は、熱電素子130を挟んで互いに対向するように配設されることができる。一対のP型半導体130aとN型半導体130bとはその下面に配設される第1の電極120によって電気的に接続され、隣合う他の一対のP型半導体130aとN型半導体130bとはその上面に配設される第2の電極150によって電気的に接続されることができる。また、第1及び第2の電極120、150は、ワイヤ170によって外部電源部に接続され、該外部電源部に対して電源を供受することができる。すなわち、熱電モジュールが発電装置の機能をする場合、電源を外部電源部へ供給し、冷却システムの機能をする場合、電源を外部電源部から供給されることができる。このような熱電モジュールは、熱電シートと金属シートとの積層構造で形成された熱電素子を備えることによって、熱電モジュールのエネルギー変換効率を向上することができる。これは、少なくとも熱電素子の電気伝導度を維持すると共にフォノン散乱の誘発によって熱電性能指数を向上することができるからである。以下、図2を参照して、本発明の実施形態1による熱電素子についてさらに具体的に説明する。図2は、本発明の実施形態1による熱電素子の斜視図である。図2を参照すると、本発明の実施形態1による熱電素子130は、多層に積層された複数の熱電シート131と、該複数の熱電シート131間に設けられる金属シート132とを含むことができる。熱電シート131は、熱電半導体から成ることができる。多層に積層された複数の熱電シートは、同じ熱電半導体材料によって形成されることができる。例えば、熱電半導体の材料としては、ビスマスBi、アンチモンSb、テルルTe及びセレンSeが挙げられる。具体的には、Bi2Te3系、ZnSb3、CoSb3、Mg2Si及びFe2Siが挙げられる。ここで、熱電シート131は、同じ半導体材料によって形成されることによって、工程手続きを簡素化することができる。一方、一般的な熱電素子の熱電性能指数は下記<式1>の通りである。[数1]zT=α2σ/kTここで、zTは熱電性能指数、αはゼーベック係数、σは電気伝導度、kは熱伝導度、Tは温度を示す。<式1>のように、電気伝導度と熱伝導度とは互いに反比例の関係で、熱電性能指数であるzTを向上するためには、熱電素子の一端から他端へ電子をよく移動させなければならない。このために、フォノンを散乱させなければならない。これは、電子は熱及び電気を共に移動させ、フォノンは熱を移動させるような媒体であるからである。一般に、電子の波長は10nm~100nmの厚さ範囲を有し、フォノンの波長は1nmを有する。すなわち、フォノンは電子に比べて短い波長を有するので、多層に積層された熱電素子130の各層の境界部分で散乱現象が発生することになる。これにより、熱電性能指数zTの向上する効果が奏する。すなわち、熱電素子130は多層の熱電シート131によって形成されることによって、フォノンの散乱現象を発生することができ、熱電素子130の熱電性能指数は向上することができる。熱電シート131は、1μm~1000μmの厚さ範囲を有することができる。ここで、現工程で熱電シート131の厚さを1μm未満で形成することは、技術的に制約を受けることになる。一方、熱電シート131の厚さが1000μm超に形成される場合、フォノン散乱数果の減少する問題が生じることになる。金属シート132は、積層された熱電シート131間に介在されることができる。ここで、熱電シート131と金属シート132とは交互に積層されることができる。すなわち、熱電素子130は互いに同じ割合で設けられる熱電シート131と金属シート132とを含むことができる。または、金属シート132は、積層された熱電シート131間に部分的に配設されてもよい。複数個に積層された熱電シート131と一つの金属シート132とが反復的にまたは不規則に積層されてもよい。すなわち、熱電素子130は熱電シート131に比べて小さな割合で設けられる金属シート132を含むことができる。金属シート132は、熱電シート131間に介在して、電子の移動は元々の状態で維持させると共にフオノンの移動を抑止する。すなわち、熱電素子130が多層の熱電シートによって形成される場合、少なくとも電気伝導度を維持させると共に、熱電シート131間の界面でフォノンの自由移動を防止して熱伝導度を低めることができる。金属シート132は、フォノンの自由移動を防止可能な材質によって形成されることができる。金属シート132を形成する材質としては、転移金属、稀土類金属等が挙げられる。金属シート132は、0.1μm~10μmの厚さ範囲を有するように形成することができる。ここで、金属シート132の厚さが0.1μm未満になることは難しく、一方、金属シート132の厚さが10μm超になる場合、フォノン散乱数果の減少するという問題がある。したがって、本発明の実施形態のように、熱電素子を熱電シートと金属シートとの積層構造で形成することによって、少なくとも電気伝導度を維持すると共にフォノン散乱を誘発して熱電性能指数を向上することができる。図3は、本発明の実施形態2による熱電素子の斜視図である。金属シートの形態及び付加熱電シートをさらに備えることを除いて、前述の実施形態1による熱電素子と同じ技術的構成を備える。そのため、実施形態1と繰り返す説明は省略する。図3を参照すると、本発明の実施形態2による熱電素子230は、複数に積層された複数の熱電シート231と、該複数の熱電シート231間に設けられる金属シート232とを含むことができる。ここで、金属シート232は、熱電シート231に比べて小さな面積を有することができる。これによって、熱電シート231上に金属シート232を積層する場合、該金属シート232は熱電シート231を露出するように形成されることができる。金属シート232によって露出した熱電シート231上に付加熱電シート233がさらに配設されることができる。すなわち、熱電シート231上に金属シート232と付加熱電シート233とが並んで配設されることができる。金属シート232の側面と付加熱電シート233の側面とは互いに接合されるように形成されることができる。熱電シート231と付加熱電シート233とは同じ熱電半導体によって形成されることができる。これによって、積層された熱電シート231及び付加熱電シート233と金属シートとの間の接合表面積が増大して、フォノンの散乱数果をさらに増大させることができる。そのため、熱電素子230の熱電性能指数を増大させることができる。したがって、本発明の実施形態のように、熱電素子を熱電シートと金属シートとの積層構造で形成して、金属シートの面積を減らすと共に金属シートによって露出した領域に付加熱電シートを設けることによって、熱電シートと金属シートとの間の接合表面積が増大してフォノン散乱をさらに増大させて熱電性能指数をさらに向上することができる。以下、図4~図6を参照して、本発明の実施形態による熱電素子の製造工程を説明する。図4~図6は各々、本発明の実施形態3による熱電素子の製造工程を説明するために示す図面である。図4に示すように、熱電素子130を形成するため、先に熱電シート131と金属シート132とを各々形成する。熱電シート131及び金属シート132は各々セラミックス工程によって形成されることができる。詳しくは、熱電シート131を製造するため、先に熱電スラリを製造する。該スラリは、熱電半導体から成るパウダ、バインダ及び溶媒を混合して形成することができる。熱電シート131は、ロールプリンティング法によってキャリアフィルム上に塗布及び乾燥工程を遂行した後、該キャリアフィルムから分離して製造されることができる。一方、金属シート132を製造するため、金属パウダ、バインダ及び溶媒を混合して金属スラリを形成する。続いて、核金属シート132はロールプリンティング法によってキャリアフィルム上に塗布及び乾燥工程を遂行した後、該キャリアフィルムから分離して形成されることができる。ここで、熱電シート131及び金属シート132の各々は、多数の熱電素子に対応する面積を有してもよい。続いて、熱電シート131と金属シート132とを積層して予備熱電素子130aを形成する。熱電シート131と金属シート132とは交互に積層することができる。すなわち、熱電シート131と金属シート132とは互いに同じ割合で設けられることができる。または、金属シート132は、熱電シート131を複数個積層する第1の積層工程と、該複数積層された熱電シート上に一つの金属シート132を積層する第2の積層工程とを繰り返して行い、予備熱電素子130aを形成することができる。すなわち、予備熱電素子130aは積層された熱電シート131間に部分的に配設されることができる。これによって、金属シート132は、予備熱電素子130aにおいて熱電シート131に比べて小さな割合で設けられることができる。同図のように、熱電シート131と金属シート132とは同じ面積を有することとして示したが、これに限定するものではない。例えば、金属シート132は、熱電シート131に比べて小さな面積を有してもよい。熱電シート131上に金属シート132と付加熱電シート図3での233を並んで積層してもよい。熱電シート131の面積は、金属シート132と付加熱電シート131との結合された面積と同じであってもよい。これによって、熱電シート131と金属シート132との間の接合表面積の増大の効果が奏することもできる。図5を参照すると、予備熱電素子130aを圧着して数mm3~数cm3のバルク状の熱電素子を形成することができる。また、図6を参照すると、予備熱電素子130aが、多数の熱電素子に対応する面積を有する熱電シート131と金属シート132とによって形成される場合、予備熱電素子130aを圧着した後、該圧着された予備熱電素子130aを各単位別で切断することによって、多数のバルク状の熱電素子130を一度の工程によって形成することができる。したがって、本発明の実施形態のように、セラミックス工程によって熱電シート及び金属シートを製造した後、該熱電シートと該金属シートとの積層工程によって熱電素子を形成することによって、大量生産が可能である。また、本発明の実施形態のように、熱電素子を熱電シート及び金属シートの積層工程によって形成することによって、熱電素子の厚さ及び形態を容易に変更することができ、熱電素子の設計自由度を高めることができる。また、本発明の実施形態のように、多数の熱電素子に対応する面積を有する熱電シート及び金属シートで熱電素子を形成することによって、一度の工程で多数個の熱電素子を形成することができる。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。