第1のプリント配線板上に設けられたフライングリードと、第2のプリント配線板上に設けられた露出リードとを、異方性導電材料を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードとの接続領域の両外側が前記第2のプリント配線板の側へ押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、前記異方性導電材料は、前記接続領域の片側においては前記第1のプリント配線板の端部領域まで延長されて、前記接続領域の反対側においては前記第2のプリント配線板の端部領域まで延長されて、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との間に充填された状態に構成されてあることを特徴とするプリント配線板の接続構造。前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の接続構造。前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の接続構造。前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の接続構造。請求項1~4の何れか1項に記載のプリント配線板の接続構造を用いることを特徴とするヘッドスタックアセンブリ。請求項5に記載のヘッドスタックアセンブリを用いることを特徴とする磁気ディスク装置。フライングリードを備える第1のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受ける露出リードを備える第2のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との間に異方性導電材料を配置する工程と、前記第1のプリント配線板の上方から熱圧着屈曲手段を用いて、前記フライングリードと前記露出リードとを前記異方性導電材料を介して熱圧着により接続させると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードとの接続領域の両外側を前記第2のプリント配線板の側へ押し込んで屈曲させ、且つ前記異方性導電材料を、前記接続領域の片側においては前記第1のプリント配線板の端部領域まで塑性流動させて、前記接続領域の反対側においては前記第2のプリント配線板の端部領域まで塑性流動させて、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との間に充填させる熱圧着屈曲工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造の製造方法。前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板の接続構造の製造方法。上記特許文献1は、フライングリードの接合方法に関する発明で、フライングリードと基板パッドとの接合性を確保し、ボンディングツールを用いて効率的に超音波接合することができるメリットがある。しかし、上記特許文献1に示すようなフライングリードを形成し、超音波接続を用いてプリント配線板の接続構造を形成する従来のプリント配線板の接続構造においては、フライングリードとして形成されるサスペンション側の端子を、絶縁層を開口してなる凹部の底に形成されるアクチュエータアセンブリ側の端子に接続させるものが一般的であった。よってフライングリードが凹部に押し込まれた屈曲形状略U字形状となることで、フライングリードの復元力スプリングバックにより、端子間の接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。本発明のプリント配線板の接続構造は、第1のプリント配線板上に設けられたフライングリードと、第2のプリント配線板上に設けられた露出リードとを、異方性導電材料を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードとの接続領域の両外側が前記第2のプリント配線板の側へ押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、前記異方性導電材料は、前記接続領域の片側においては前記第1のプリント配線板の端部領域まで延長されて、前記接続領域の反対側においては前記第2のプリント配線板の端部領域まで延長されて、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との間に充填された状態に構成されてあることを第1の特徴としている。上記本発明の第1の特徴によれば、第1のプリント配線板上に設けられたフライングリードと、第2のプリント配線板上に設けられた露出リードとを、異方性導電材料を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードとの接続領域の両外側が前記第2のプリント配線板の側へ押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、前記異方性導電材料は、前記接続領域の片側においては前記第1のプリント配線板の端部領域まで延長されて、前記接続領域の反対側においては前記第2のプリント配線板の端部領域まで延長されて、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との間に充填された状態に構成されてあることから、フライングリードの復元力スプリングバックを、第2のプリント配線板の側露出リードとの接続方向へと働かせることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを効果的に防止することができることで、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また接続領域を挟む両側で、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを異方性導電材料を介して機械的に接続させることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥離することを一段と効果的に防止することができ、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第1の特徴に加えて、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることを第2の特徴としている。上記本発明の第2の特徴によれば、上記本発明の第1の特徴による作用効果に加えて、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることから、フライングリードと露出リードとの接続部に外力が加わることを防止することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第1又は第2の特徴に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることを第3の特徴としている。上記本発明の第3の特徴によれば、上記本発明の第1又は第2の特徴による作用効果に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることから、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造とすることができる。また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第1又は第2の特徴に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることを第4の特徴としている。上記本発明の第4の特徴によれば、上記本発明の第1又は第2の特徴による作用効果に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることから、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が高く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造とすることができる。また本発明のヘッドスタックアセンブリは、上記本発明の第1~第4の何れか1つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることを第5の特徴としている。上記本発明の第5の特徴によれば、ヘッドスタックアセンブリは、上記本発明の第1~第4の何れか1つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いヘッドスタックアセンブリとすることができる。また製造工程を簡略化できると共に、耐久性が高く、低コスト化を実現できるヘッドスタックアセンブリとすることができる。また本発明の磁気ディスク装置は、上記本発明の第5の特徴に記載のヘッドスタックアセンブリを備えることを第6の特徴としている。上記本発明の第6の特徴によれば、磁気ディスク装置は、上記本発明の第5の特徴に記載のヘッドスタックアセンブリを備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良い磁気ディスク装置とすることができる。また製造工程を簡略化できると共に、耐久性が高く、低コスト化を実現できる磁気ディスク装置とすることができる。また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、フライングリードを備える第1のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受ける露出リードを備える第2のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との間に異方性導電材料を配置する工程と、前記第1のプリント配線板の上方から熱圧着屈曲手段を用いて、前記フライングリードと前記露出リードとを前記異方性導電材料を介して熱圧着により接続させると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードとの接続領域の両外側を前記第2のプリント配線板の側へ押し込んで屈曲させ、且つ前記異方性導電材料を、前記接続領域の片側においては前記第1のプリント配線板の端部領域まで塑性流動させて、前記接続領域の反対側においては前記第2のプリント配線板の端部領域まで塑性流動させて、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との間に充填させる熱圧着屈曲工程とを備えることを第7の特徴としている。上記本発明の第7の特徴によれば、プリント配線板の接続構造の製造方法は、フライングリードを備える第1のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受ける露出リードを備える第2のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との間に異方性導電材料を配置する工程と、前記第1のプリント配線板の上方から熱圧着屈曲手段を用いて、前記フライングリードと前記露出リードとを前記異方性導電材料を介して熱圧着により接続させると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードとの接続領域の両外側を前記第2のプリント配線板の側へ押し込んで屈曲させ、且つ前記異方性導電材料を、前記接続領域の片側においては前記第1のプリント配線板の端部領域まで塑性流動させて、前記接続領域の反対側においては前記第2のプリント配線板の端部領域まで塑性流動させて、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との間に充填させる熱圧着屈曲工程とを備えることから、フライングリードの復元力スプリングバックを、第2のプリント配線板の側露出リードとの接続方向へと働かせることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを効果的に防止することができることで、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また接続領域を挟む両側で第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを異方性導電材料を介して機械的に接続させることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥離することを一段と効果的に防止することができ、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、上記本発明の第7の特徴に加えて、前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることを第8の特徴としている。上記本発明の第8の特徴によれば、上記本発明の第7の特徴による作用効果に加えて、前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることから、フライングリードと露出リードとの接続部に外力が加わることを防止することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。本発明のプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法によれば、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法とすることができる。また製造工程を簡略化できると共に、耐久性が高く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法とすることができる。以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。まず図1~図5を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置を説明する。本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000は、図1に示す、磁気ディスク装置としてのコンピュータのハードディスク装置1を構成するヘッドスタックアセンブリHeadStackAssembly300を形成するものである。前記ハードディスク装置1は、図1に示すように、本体となるケース100内に、情報が記録されると共にモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク200と、この磁気ディスク200に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。このヘッドコアは、磁気ディスク200の表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリ300に保持されていると共に、外部配線との接続を担う固定部400と電気接続されている。図2aも参照して、前記ヘッドスタックアセンブリ300は、磁気ヘッド部310と、サスペンション320と、アクチュエータアセンブリActuatorAssembly330と、ボイスコイルモータ340とから構成される。前記磁気ヘッド部310は、情報の書き込み及び読み出しを行うためのもので、図示しないヘッドコアを備える。このヘッドコアは、図2aには詳しくは図示していないが、サスペンション320に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板321に接続されており、このサスペンション用プリント配線板321を介して情報がやりとりされる。前記サスペンション320は、磁気ヘッド部310を支持すると共に、磁気ヘッド部310に対して磁気ディスク200方向に弾性力を加える機能を有するものである。またサスペンション320は、図2aに示すように、プリント配線板の接続構造1000における第1のプリント配線板となるサスペンション用プリント配線板321を備えている。前記サスペンション用プリント配線板321は、センス電流、書き込み情報及び読み出し情報を送信するためのフレキシブルプリント配線板である。このサスペンション用プリント配線板321は、図3~図5に示すように、主として基材321aと、リード321bと、絶縁層321cとから構成される。前記基材321aは、サスペンション用プリント配線板321の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。また基材321aの厚みは、9μm~11μm程度とすることが望ましい。前記リード321bは、サスペンション用プリント配線板321の回路配線や端子等を構成するものである。なお本実施形態においては、図3bに示すように、特に端子領域T1に形成されるリード321bは、フライングリードFとして3本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。また図2b、図3に一部を示すように、ヘッド領域Hに形成される図示しない電極が磁気ヘッド部310と、端子領域T1に形成されるフライングリードFが後述するアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の端子領域T2いわゆる接続パッド部に形成される露出リードEと電気的に接続されている。なお、ここでフライングリードとは、導体のみによる空中配線のことを意味する。このリード321bは、基材321aに積層される導電性金属箔をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。また導電性金属箔としては、銅Cuを用いることができる。勿論、銅Cuに限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。また銅の表面に金めっき層を形成する構成としてもよい。なおリード321bの厚みは、8μm~13μm程度とすることが望ましい。前記絶縁層321cは、サスペンション用プリント配線板321の絶縁を確保するための層である。この絶縁層321cは、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、公知の形成方法を用いて形成することができる。なお絶縁層321cの厚みは、3μm~7μm程度、より好ましくは3μm~5μm程度とすることが望ましい。前記アクチュエータアセンブリ330は、主として磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動可能に保持すると共に、サスペンション用プリント配線板321と固定部400との電気的な接続を行うためのものである。このアクチュエータアセンブリ330は、図2aに示すように、主として磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット331と、ボイスコイルモータ340の回転力を伝達させるためのピボット軸332と、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とから構成される。前記アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333は、プリント配線板の接続構造1000における第2のプリント配線板となるフレキシブルプリント配線板であり、サスペンション用プリント配線板321と固定部400との電気的な接続に用いられるものである。このアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333は、図3、図4に示すように、主として基材333aと、リード333bと、図示しない絶縁層とから構成される。なお基材333aと、リード333bと、図示しない絶縁層とは、それぞれ既述した基材321aと、リード321bと、絶縁層321cと同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。前記リード333bは、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の回路配線や端子等を構成するものである。本実施形態においては、図3bに示すように、特に端子領域T2に形成されるリード333bは、サスペンション用プリント配線板321における端子領域T1に形成されるフライングリードFを受けるべく、基材333a上に、カバーレイ等からなる絶縁層が形成されることのない露出リードEとして3本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。また図2b、図3に一部を示すように、端子領域T2に形成される露出リードEがサスペンション用プリント配線板321の端子領域T1に形成されるフライングリードFと、コネクタ領域Kに形成される図示しない電極が固定部400と電気的に接続されている。これによりサスペンション用プリント配線板321に制御信号や磁気ディスク200に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共に、磁気ディスク200から再生された信号を受信する。また本実施形態においては、図3、図4に示すように、サスペンション用プリント配線板321の端子領域T1に形成されるフライングリードFと、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の端子領域T2に形成される露出リードEとを異方性導電材料500を介して接続してある。より具体的には図3~図5に示すように、サスペンション用プリント配線板321とアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との間に異方性導電材料500を配置し、露出リードEの上方に接続領域Sが位置するようにサスペンション用プリント配線板321を配置させた状態で、後述する熱圧着屈曲手段600を用いてサスペンション用プリント配線板321の上方から熱圧着等加熱加圧等することでプリント配線板の接続構造1000を形成してある。更に具体的には、フライングリードFと露出リードEとを異方性導電材料500を介して電気的及び機械的に接続させると共に、異方性導電材料500を、接続領域Sの片側図5aの図面上右側においてはサスペンション用プリント配線板321の端部領域C1まで延長させて、接続領域Sの反対側図5aの図面上左側においてはアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の端部領域C2まで延長させて、サスペンション用プリント配線板321とアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との間に充填させた状態でプリント配線板の接続構造1000を形成してある。なお、ここで接続領域とは、フライングリードFのうち、異方性導電材料500を介して露出リードEと接続される領域のことを意味するものとする。また端部領域とは、プリント配線板の端部とその端部の近傍領域とを含む部分を意味するものとする。また図3a、図4a、図5aに示すように、フライングリードFは、露出リードEとの接続領域Sの外方となる両外側が第2のプリント配線板たるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側露出リードEとの接続方向へ押し曲げられた屈曲形状略山型形状として構成されてある。このような構成とすることで、異方性導電材料500は熱圧着により加圧方向垂直方向に導電性を、面方向水平方向に絶縁性を有する特性を備えるものであることから、図5aに示すように、フライングリードFと露出リードEとを電気的及び機械的に接続させることができる。また図5aに示すように、フライングリードFの復元力スプリングバックを、第2のプリント配線板たるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側露出リードEとの接続方向へと働かせることができる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥がれることを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。また異方性導電材料500は熱圧着により加圧方向垂直方向に導電性を、面方向水平方向に絶縁性を有すると共に、加熱に伴う熱硬化等で接着性を有する特性を備えるものであることから、図5aに示すように、フライングリードFと露出リードEとの電気的及び機械的な接続に加えて、接続領域Sを挟む両側より具体的には屈曲されたフライングリードFを挟む両側で、サスペンション用プリント配線板321とアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とを、異方性導電材料500を介して一体的且つ機械的に接続させた状態でプリント配線板の接続構造1000を形成することができる。従って磁気ディスク200の表面において揺動されることから、ハードディスク装置1の駆動時に振動が加わり易いヘッドスタックアセンブリ300において、フライングリードFと露出リードEとの接続が剥離することを一段と効果的に防止することができ、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。また異方性導電材料500は加圧方向垂直方向にのみ導電性を有すると共に、面方向水平方向に絶縁性を有する特性を備えることから、図3bに示すように、端子領域T2に形成される3本の露出リードEの周辺に、露出リードEの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって製造が容易で低コスト化が可能なプリント配線板の接続構造1000とすることができると共に、端子領域T2にフライングリードFと接続されることのない露出リードEを設けた場合でも、露出リードEの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造1000とすることができる。これに対して従来のプリント配線板の接続構造10000は、図5bに示すように、サスペンション用プリント配線板3210の端子領域に形成するリード3210bをフライングリードFとして形成すると共に、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板3330の端子領域に形成する導体3330bを露出リードEとして形成し、ボンディングツールを用いて超音波振動を加えて接続超音波接続することで形成されるものが一般的であった。また図5bに示すように、絶縁層3330cに凹部Uを形成することでリード3330bを露出させ、露出リードEを形成するものが一般的であった。よって凹部Uの底面に形成される露出リードEに対して、図示しない超音波溶接具を用いてフライングリードFを接続させる構成となることから、図5bに示すように、フライングリードFが凹部Uに押し込まれることになる。つまり接続領域Sがアクチュエータアセンブリ用プリント配線板3330の側へと押し曲げられた屈曲形状略U字形状となる。従ってフライングリードFの復元力スプリングバックが露出リードEとフライングリードFとの接続を剥離させる方向に働くことで、露出リードEとフライングリードFとの接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。また従来、凹部Uに半田を埋めるように介在させることで、第1のプリント配線板を屈曲させることなく、フラットなままで第2のプリント配線板と接続させる構成のプリント配線板の接続構造もあったが、サスペンション用プリント配線板の端子領域に複数のフライングリードFを、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板の端子領域に複数の露出リードEを形成する場合には、隣接するフライングリードF及び露出リードE間の絶縁を確保するための構成が必要となり、製造工程が複雑化し、コストが増大するという問題があった。なお従来のプリント配線板の接続構造10000において、本発明の実施形態におけるプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、上3桁の番号及びアルファベットに同一番号、同一アルファベットを付し、以下の説明を省略するものとする。また図5bにおいては、フライングリードFの下面及びフライングリードFと接続される露出リードEの上面を被覆する金めっき層を省略して図示するものとする。よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000のように異方性導電材料500を用いる構成とすることで、図5aに示すように、露出リードEの周辺に、露出リードEの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって既述した従来のプリント配線板の接続構造10000のように、フライングリードFが凹部Uに押し込まれた屈曲形状略U字形状となることがない。また図3a、図5aに示すように、フライングリードFの形状を、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの外方となる両外側が第2のプリント配線板たるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側へ押し曲げられた屈曲形状略山型形状として構成することができる。よってフライングリードFの復元力スプリングバックを、第2のプリント配線板たるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側露出リードEとの接続方向へと働かせることができる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥がれることを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。更にフライングリードFと露出リードEとの電気的及び機械的な接続に加えて、接続領域Sを挟む両側より具体的には屈曲されたフライングリードFを挟む両側でサスペンション用プリント配線板321と、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とを異方性導電材料500を介して一体的且つ機械的に接続させた状態でプリント配線板の接続構造1000を形成することができる。従ってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥離することを一段と効果的に防止することができ、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000、プリント配線板の接続構造1000を備えるヘッドスタックアセンブリ300、ヘッドスタックアセンブリ300を備える磁気ディスク装置1とすることができる。また製造が容易で低コスト化可能なプリント配線板の接続構造1000、プリント配線板の接続構造1000を備えるヘッドスタックアセンブリ300、ヘッドスタックアセンブリ300を備える磁気ディスク装置1とすることができる。前記ボイスコイルモータ340は、アクチュエータユニット331に保持される磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動するためのモータである。前記固定部400は、本体となるケース100内に配置され、主として外部配線との接続を担うものであり、図示しないコネクタによりアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333と接続されている。前記異方性導電材料500は、導電性粒子Rを含有した異方導電性を有する異方導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分に含む。熱硬化性樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。異方性導電材料500としては、例えば絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子Rが分散されたものを用いることができる。エポキシ樹脂を用いることで、異方性導電材料500のフィルム形成性、耐熱性、及び接着力を向上させることができる。また異方性導電材料500に含有されるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型、F型、S型、AD型、またはビスフェノールA型とビスフェノールF型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。またエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の分子量は、異方性導電材料500に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。例えば高分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、フィルム形成性が高く、また接続温度における樹脂の溶融粘度を高くすることができ、導電性粒子Rの配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また加熱時に、既述した硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。よって平均分子量が15000以上の高分子量エポキシ樹脂と平均分子量が2000以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることが、性能のバランスが取れるため好ましい。また高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂との配合量は、適宜選択することができる。なお、ここで平均分子量とは、THF展開のゲルパーミッションクロマトグラフィーGPCから求められたポリスチレン換算の重量分子量のことを意味する。また異方性導電材料500は、硬化剤として潜在性硬化剤を含有しており、エポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により速やかに硬化反応を行う硬化剤である。このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第3級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、及びこれらの変性物が例示され、これらは単独または2種以上の混合物として用いることができる。またこれらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、及び速効果性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることが望ましい。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を用いることができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-プロピルイミダゾール、2-ドデシルイミダゾール、2-フィニルイミダゾール、2-フィニル-4-メチルイミダゾール、4-メチルイミダゾール等が挙げられる。また特にこれらの潜在性硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。よってマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることが特に好ましい。また異方性導電材料500には導電性粒子Rが分散されており、導電性粒子Rは、微細な金属粒子例えば球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微子が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、いわゆるアスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成されている。上記は異方性導電材料500に熱硬化性接着剤を用いた場合について詳しく説明したが、熱可塑性樹脂を主成分として用いる構成としてもよい。なお本実施形態においては、異方性導電材料500として、異方性導電フィルムを用いている。このような構成とすることで、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造1000とすることができる。勿論、異方性導電材料500は異方性導電フィルムに限るものではなく、異方性導電ペーストを用いる構成としてもよい。このような構成とすることで、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が良く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。また異方性導電材料500の大きさ、厚みは、後述する熱圧着屈曲手段600による加熱加圧後に接続領域Sの片側においてはサスペンション用プリント配線板321の端部領域C1まで異方性導電材料500を延長させて、接続領域Sの反対側においてはアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の端部領域C2まで異方性導電材料500を延長させて、サスペンション用プリント配線板321とアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との間に充填させることができる大きさ、厚みであることが必要である。次に図3、図6、図7を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000の製造方法を説明する。まず図6aを参照して、端子領域T1にフライングリードFを備える第1のプリント配線板であるサスペンション用プリント配線板321を準備する。次に図6bを参照して、サスペンション用プリント配線板321の下方に、端子領域T2において、フライングリードFを受けるリード333bを基材333a上に露出リードEとして備える第2のプリント配線板であるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333を準備する。次に図6cを参照して、サスペンション用プリント配線板321とアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との間に異方性導電材料500たる異方性導電フィルムを配置する。より具体的には、図3bに示すように、3本のフライングリードFと3本の露出リードEとが対向するそれぞれの間に異方性導電材料500を配置する。次に図7aを参照して、熱圧着屈曲手段600を用いて、フライングリードFと露出リードEとを異方性導電材料500を介して熱圧着により接続させると共に、フライングリードFにおける露出リードEとの接続領域Sの両外側をアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側へと押し込んで屈曲させ、且つ異方性導電材料500を、接続領域Sの片側図面上右側においてはサスペンション用プリント配線板321の端部領域C1まで塑性流動させて、接続領域Sの反対側においてはアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の端部領域C2図面上左側まで塑性流動させて、サスペンション用プリント配線板321とアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との間に充填させた状態でサスペンション用プリント配線板321とアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とを機械的に接続させる。なお熱圧着条件は、温度100°C~300°C、保持時間5秒~45秒、圧力1MPa~9MPaの範囲、より好ましくは、温度200°C、保持時間15秒、圧力3MPaとするのが望ましい。この温度は異方性導電材料500の温度である。このため既述した熱圧着条件における温度200°Cは、異方性導電材料500の温度が200°Cになるように、ヒータを内蔵した熱圧着屈曲手段600の温度をより高い温度に設定することになる。また保持時間は、熱圧着屈曲手段600により既述した圧力で押圧する時間である。以上の工程を経ることで、図7bに示すプリント配線板の接続構造1000が形成される。このように異方性導電材料500を用いる構成とすることで、図3a、図5a、図7bに示すように、フライングリードFと接続される露出リードEの周辺に、露出リードEの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって既述した従来のプリント配線板の接続構造10000のように、フライングリードFが凹部Uに押し込まれた屈曲形状略U字形状となることがない。また図3a、図5a、図7bに示すように、フライングリードFの形状を、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの外方となる両外側が第2のプリント配線板たるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成することができる。更に接続領域Sを挟む両側より具体的には、屈曲されたフライングリードFを挟む両側でサスペンション用プリント配線板321と、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とを異方性導電材料500を介して接続させることができる。従ってフライングリードFの復元力スプリングバックを、第2のプリント配線板たるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側露出リードEとの接続方向へと働かせることができる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥がれることを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。またフライングリードFと露出リードEとの電気的及び機械的な接続に加えて、接続領域Sを挟む両側より具体的には屈曲されたフライングリードFを挟む両側でサスペンション用プリント配線板321と、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とを異方性導電材料500を介して一体的且つ機械的に接続させた状態でプリント配線板の接続構造1000を形成することができる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥離することを一段と効果的に防止することができ、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。またフライングリードFと露出リードEとを接続する工程、フライングリードFを屈曲形状に加工する工程、接続領域Sを挟む両側より具体的には屈曲されたフライングリードFを挟む両側でサスペンション用プリント配線板321とアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とを接続する工程の3つの工程を熱圧着屈曲手段600で同時に行うことができる。よって製造が容易なプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。また露出リードEの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がないことで、低コスト化が可能なプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。また端子領域T2に、フライングリードFと接続されることのない露出リードEを設けた場合でも、露出リードEの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。また異方性導電材料500として異方性導電フィルムを用いる構成とすることで、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。このようにして形成されるプリント配線板の接続構造1000は、ヘッドスタックアセンブリ300を形成した状態で、ハードディスク装置1の内部に配設される。なおプリント配線板の接続構造1000の製造方法は、既述した製造順序に限るものではなく、適宜変更可能である。また本実施形態においては、異方性導電材料500として異方性導電フィルムを用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。つまり異方性導電材料500を、接続領域Sの片側においてはサスペンション用プリント配線板321の端部領域C1まで延長させて、接続領域Sの反対側においてはアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の端部領域C2まで延長させて、サスペンション用プリント配線板321とアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との間に充填させることができる構成であれば、如何なる構成を用いてもよい。例えば異方性導電材料500として、異方性導電ペーストを用いる構成とすることができる。このような構成とすることで、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が高く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造1000、プリント配線板の接続構造1000を備えるヘッドスタックアセンブリ300、ヘッドスタックアセンブリ300を備える磁気ディスク装置1及びプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。次に図8を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例1を説明する。本変形例1に係るプリント配線板の接続構造2000は、フライングリード及び露出リードを複数本備えるプリント配線板の接続構造において、複数本のフライングリードFと複数本の露出リードEとを異方性導電材料500で一体的に接続する構成とするものである。その他の構成は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一である。よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。このような構成とすることで、一段と製造が容易なプリント配線板の接続構造2000とすることができる。次に図9を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例2を説明する。本変形例2に係るプリント配線板の接続構造3000は、接続領域S及びその近傍領域を樹脂700でモールドする構成とするものである。その他の構成は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一である。よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。なお、ここで接続領域及びその近傍領域とは、図9に示すように、異方性導電材料500を介してフライングリードFと露出リードEとが接続される接続部を囲む領域のことを意味するものとする。このような構成とすることで、フライングリードFと露出リードEとの接続部分に外力が加わることを防止することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。なお樹脂700としては、ポリイミド等の絶縁性樹脂を用いることができる。また接続領域S及びその近傍領域を樹脂700でモールドする工程は、既述した熱圧着屈曲工程の後に行うことが必要である。なお本実施形態においては、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321と、第2のプリント配線板たるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とを何れもフレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の構成のプリント配線板を用いる構成としてもよい。また本実施形態においては、図4bに示すように、フライングリードFの幅W1と、露出リードEの幅W2とを同一幅とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、幅W1と幅W2とを異なる幅とする構成としてもよい。