電気絶縁性材料を使用したベースに一又は複数の雄コンタクトピンを備えた雄側となるピンヘッダーと、電気絶縁性材料を使用したベースに雄コンタクトピン1本に対して二又は複数のピン端子を雄コンタクトピンを押さえ込むように曲げ加工した雌コンタクトピンを備えた雌側となるコンタクトヘッダーとからなり着脱自在に嵌合されることを特徴とするピン端子の接続構造。雌側となるコンタクトヘッダーのベースをプリント基板材料とし、雄コンタクトピンがベースに接触する部分に導電パターンを設け、該導電パターンに雌コンタクトピン挿入穴をスルーホールとしたことを特徴とする請求項1記載のピン端子の接続構造。雌側となるコンタクトヘッダーを使用し、雄側となるピンヘッダーの代わりに電気部品たとえばLED素子のリードを直接接続することを特徴とする請求項1記載のピン端子の接続構造。たとえば基板間接続コネクタは、プラグコンタクト、プラグハウジング、レセプタクルコンタクト、レセプタクルハウジングと多数の複雑な部品が必要となり高価なものとなっている。本発明はこのような従来の問題点を鑑みてなされたもので、簡単な構造で廉価に出来、基板間接続だけでなく基板対部品等、広く応用出来る接続方法を提供するものである。上記目的を達成するため、本発明は電気絶縁性材料を使用したベースに一又は複数の雄コンタクトピンを備えた雄側ヘッダーと、電気絶縁性材料を使用したベースに雄コンタクトピン1本に対して二又は複数のピン端子を雄コンタクトピンを押さえ込むように曲げ加工した雌コンタクトピンを備えた雌側ヘッダーとからなり着脱自在に嵌合されることを特徴とするピン端子の接続構造。本発明によれば、プラグコンタクト、プラグハウジング、レセプタクルコンタクト、レセプタクルハウジングなどの複雑な部品が不要となり、いろいろな電気接続が低コスト、省スペースで実現出来る。また、雌側ヘッダーを利用し、電気部品たとえばLED素子のリードを直接接続することも出来る。基板対基板、基板対部品等の電気接続をプレス部品を用いず、ピン端子の加工と電気絶縁材料のみで実現する。図に基づいて本発明のピン端子接続構造の一実施例を説明する。図面は便宜上、図14、図15、図16を除き全て2極の接続で説明する。図1はコンタクトヘッダー10を示す図であり、電気絶縁材料主に耐熱性合成樹脂を材料とするベース11と導電性金属を材料とする雌コンタクトピン12で構成する。製造方法の一例としては電気絶縁材料を所望の寸法に加工し雌コンタクトピン12を挿入する穴をあける。ベース11に曲げ加工前の雌コンタクトピン12を挿入し固定する。固定方法は雌コンタクトピン12の固定箇所に固着用の張り出しを付ける、もしくは、ピン外周による圧入でもよい。雌コンタクトピン12固定後、図面のような角度に曲げ加工する。曲げ角度は基板との角度で50度から70が望ましい。また、雌コンタクトピン12の太さは丸ピンでφ0.3~φ1mmが望ましいが丸ピン以外の形状、前記寸法以外でも製作は可能である。図2はピンヘッダー20を示す図であり、上記コンタクトヘッダー10と材料は同じであり、製造方法も曲げ加工を除いて同じである。図3はピンヘッダー20とコンタクトヘッダー10を使用して基板91と基板92を垂直に接続したものを示す図であり、ピンヘッダー20を半田付け部20aで取り付けた基板91に、コンタクトヘッダー10を半田付け部10aで取り付けた基板92を垂直方向より接続したものである。図4は図1のコンタクトヘッダー10の雌コンタクトピン12を1極あたり4本にした場合を示す図であり、図1のコンタクトヘッダー10と材料、製造方法ともに同じである。図5はピンヘッダー20とコンタクトヘッダー30を使用して基板91と基板92を垂直に接続したものを示す図であり、ピンヘッダー20を半田付け部20aで取り付けた基板91に、コンタクトヘッダー30を半田付け部30aで取り付けた基板92を垂直方向より接続したものである。これにより図5の方法は図3よりも接続信頼性や接続強度が大幅に向上する。図6はベース11を示す図であり、所望の寸法に仕上げ、雌コンタクトピン12を挿入固定する挿入穴11aを設けたもので材料は電気絶縁材料主に耐熱性合成樹脂である。大きさはピンヘッダー20のピンピッチが2.54mmの場合で、概ね、幅3mm、長さ5mm、厚さ1~3mmである。図7はベース31を示す図であり、所望の寸法に仕上げ、雌コンタクトピン12を挿入固定する挿入穴31aを設けたもので材料は電気絶縁材料主に耐熱性合成樹脂である。大きさはピンヘッダー20のピンピッチが2.54mmの場合で、概ね、幅4mm、長さ5mm、厚さ1~3mmである。図8はベース13を示す図であり、ベース11に導電パターン13aを取付け、雌コンタクトピン12を挿入固定する内面メッキ仕様のスルーホール挿入穴13bを設けたもので材料は銅箔付き基板材料FR4、CEM3等である。これによりベース11よりも接続信頼性が向上する。図9はベース33を示す図であり、ベース31に導電パターン33aを取付け、雌コンタクトピン12を挿入固定する内面メッキ仕様のスルーホール挿入穴33bを設けたもので材料は銅箔付き基板材料FR4、CEM3等である。これによりベース31よりも接続信頼性を向上する。図10はコンタクトヘッダー40を示す図であり、コンタクトヘッダー10を表面実装タイプとしたものであり、製造方法はコンタクトヘッダー10に曲げが1工程加わったものである。図11はピンヘッダー20とコンタクトヘッダー40を使用して基板91と基板94を垂直に接続したものを示す図であり、ピンヘッダー20を半田付け部20aで取り付けた基板91に、コンタクトヘッダー40を半田付け部40aで表面実装しけた基板94を垂直方向より接続したものである。図12はコンタクトヘッダー50を示す図であり、コンタクトヘッダー30を表面実装タイプとしたものであり、製造方法はコンタクトヘッダー30に曲げが1工程加わったものである。図13はピンヘッダー20とコンタクトヘッダー50を使用して基板91と基板95を垂直に接続したものを示す図であり、ピンヘッダー20を半田付け部20aで取り付けた基板91に、コンタクトヘッダー50を半田付け部50aで表面実装しけた基板95を垂直方向より接続したものである。図14はコンタクトヘッダー60を示す図であり、コンタクトヘッダー10をジャンパータイプとしたもので、製造方法はコンタクトヘッダー10に曲げ工程を1つ追加しコンタクト部をベース61を挟んで両側に成形したものである。図15はピンヘッダー70を示す図であり、上記コンタクトヘッダー60を取付け使用するためのジャンパー用のピンヘッダーである。図16はピンヘッダー70とコンタクトヘッダー60を使用して基板96上の配線回路を短絡接続したものを示す図であり、基板96の配線回路にピンヘッダー70を半田付け部70aで取り付け、短絡接続したい箇所にコンタクトヘッダー60を差し込み短絡接続したものである。図17はピンヘッダー80とコンタクトヘッダー10を使用して基板97と基板98を水平に接続したものを示す図であり、コンタクトヘッダー10を半田付け部10aで取り付けた基板97と基板98をピンヘッダー80を介して水平に接続したものである。ピンヘッダー80はピンヘッダー20の雄コンタクトピン22の長さを両側同じにしたもので材料、製造方法ともに同じである。