"圧電振動基板と、前記圧電振動基板の一方の主面と接するように積層された第1基板と、前記圧電振動基板の他方の主面と接するように積層された第2基板と、を備えた圧電デバイスであって、前記圧電振動基板と前記第2基板には、一辺を二分するように切り欠くスリットが設けられ、前記スリットにより一対の接続部が分離して配置され、前記一対の接続部は、少なくとも一部が前記第1基板よりも外側へ露出しており、前記圧電振動基板は、前記一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに信号の異なるパッド電極と、前記一対の接続部のうちの何れか一方の接続部の側面に設けられ、他方の主面に設けられた引出し電極と、該引出し電極と信号が同じ前記パッド電極とを電気的に接続する側面電極と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。前記一方の接続部の側面が、前記スリットの隣り合う側面のうち一方の側面であることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。前記側面電極と電気的に接続する前記パッド電極は、前記圧電振動基板と前記第1基板との接合部よりも外側に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧電デバイス。前記圧電振動基板の振動部が、屈曲振動若しくは厚みすべり振動をすることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の圧電デバイス。前記第1基板は、可撓性を有する可撓部を備えたダイアフラムであり、前記圧電振動基板の振動部は、少なくとも一以上の柱状ビームからなる振動素子であり、前記ダイアフラムの可撓部には、前記振動素子の両端に位置する一対の基部を夫々支持する支持部が設けられている、ことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の圧電デバイス。請求項1から5の何れか1項に記載の圧電デバイスを実装基板に実装した圧電モジュールであって、前記圧電デバイスは、前記第2基板の前記圧電振動基板と積層する面とは反対側の主面の中央部、又は、前記第2基板の前記圧電振動基板と積層する面とは反対側の前記一対の接続部の主面が、接合部材により前記実装基板に実装されていることを特徴とする圧電モジュール。前記圧電デバイスに電気的に接続された回路を備えることを特徴とする請求項6に記載の圧電モジュール。請求項1から5のうち何れか1項に記載の圧電デバイスを備えることを特徴とする電子機器。請求項1から5のうち何れか1項に記載の圧電デバイスを備えることを特徴とする電子システム。励振電極を有する圧電振動基板と、前記圧電振動基板の一方の主面と接するように積層された第1基板と、前記圧電振動基板の他方の主面と接するように積層された第2基板と、を備え、前記圧電振動基板と前記第2基板には、一辺を二分するように切り欠くスリットが設けられた圧電デバイスの製造方法であって、前記第1基板に対応する複数の第1の個片が連結された状態の第1のマザーウェーハを形成する第1のマザーウェーハ形成工程と、前記第2基板に対応する複数の第2の個片が連結された状態の第2のマザーウェーハを形成する第2のマザーウェーハ形成工程と、前記圧電振動基板に対応する複数の第3の個片が連結された状態の第3のマザーウェーハを形成する第3のマザーウェーハ形成工程と、前記第3のマザーウェーハの一方の主面側の前記第3の個片の前記スリットにより分離された一対の接続部に、互いに信号の異なるパッド電極を形成し、前記第3の個片の両主面夫々に、前記励振電極から引き出された互いに信号の異なる引出し電極を形成し、前記スリットの隣り合う側面のうちの一方の側面に、他方の主面に形成された前記引出し電極と、該引出し電極と信号が同じ前記パッド電極とを電気的に接続する側面電極を形成する電極形成工程と、前記第1、第3、第2のマザーウェーハを積層して接合する接合工程と、前記接合工程により積層された積層マザーウェーハをダイシングにより個片に分離する分離工程とを備えたことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。しかしながら、特許文献4のように、接合剤として導電性を有する接合剤と非導電性を有する接合剤との2種類を用いる手法では、接合剤の管理が煩雑であり、更に接合工程が少なくとも2工程必要であるため、結果的に生産コストがコスト高となる問題があった。更に、2種類の接合剤を用いるため、素子に熱歪に起因した内部応力の発生が生じないように互いの熱膨張係数の最適な仕様の選定が必要となるため、仕様の選択肢が狭まり、その結果、設計自由度が制限されるという大きな問題が生じることとなる。本発明の目的は、上記課題を解決するためになされたものであって、同一面に極性等の信号の異なるパッド電極を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することを可能とする圧電デバイス、圧電モジュール、電子機器、電子システム及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。また、高い生産性と良品率を有する圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。[適用例1]圧電振動基板と、前記圧電振動基板の一方の主面と接するように積層された第1基板と、前記圧電振動基板の他方の主面と接するように積層された第2基板と、を備えた圧電デバイスであって、前記圧電振動基板と前記第2基板には、一辺を二分するように切り欠くスリットが設けられ、前記スリットにより一対の接続部が分離して配置され、前記一対の接続部は、少なくとも一部が前記第1基板よりも外側へ露出しており、前記圧電振動基板は、前記一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに信号の異なるパッド電極と、前記一対の接続部のうちの何れか一方の接続部の側面に設けられ、他方の主面に設けられた引出し電極と、該引出し電極と信号が同じ前記パッド電極とを電気的に接続する側面電極と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。本発明によれば、前記一対の接続部のうちの何れか一方の接続部の側面に側面電極を設け、当該側面電極で他方の主面に設けられた引出し電極と、該引出し電極と信号が同じ前記パッド電極とを電気的に接続したため、圧電振動基板と、第1基板、第2基板とを導電性接着剤で接合したとしても、圧電振動基板の各主面において導電性接着剤が同一の信号の電極と接触するように配置することができ、信号の異なるパッド電極間の短絡を防止することができる。[適用例2]前記一方の接続部の側面が、前記スリットの隣り合う側面のうち一方の側面であることを特徴とする適用例1に記載の圧電デバイス。本発明によれば、スリットの隣り合う側面のうち一方の側面を利用して、他方の主面に設けられた引出し電極と、該引出し電極と信号が同じ前記パッド電極とを電気的に接続する側面電極を設けることができる。[適用例3]前記側面電極と電気的に接続する前記パッド電極は、前記圧電振動基板と前記第1基板との接合部よりも外側に配置されていることを特徴とする適用例1又は2に記載の圧電デバイス。本発明によれば、前記側面電極と電気的に接続する前記パッド電極は、前記圧電振動基板と前記第1基板との接合部よりも外側に配置されているため、当該接合部を形成する接合剤は側面電極と電気的に接続するパッド電極と導通することがないため、信号の異なるパッド電極間で短絡することがない。[適用例4]前記圧電振動基板の振動部が、屈曲振動若しくは厚みすべり振動をすることを特徴とする適用例1から3の何れか1例に記載の圧電デバイス。[適用例5]前記第1基板は、可撓性を有する可撓部を備えたダイアフラムであり、前記圧電振動基板の振動部は、少なくとも一以上の柱状ビームからなる振動素子であり、前記ダイアフラムの可撓部には、前記振動素子の両端に位置する一対の基部を夫々支持する支持部が設けられていることを特徴とする適用例1から3の何れか1例に記載の圧電デバイス。本発明によれば、振動部が1本の柱状ビームからなる場合は高い感度を有する振動部となり、振動部が2本以上の柱状ビームからなる場合は振動漏れを抑制したQ値の高い振動部となる。[適用例6]適用例1から5の何れか1例に記載の圧電デバイスを実装基板に実装した圧電モジュールであって、前記圧電デバイスは、前記第2基板の前記圧電振動基板と積層する面とは反対側の主面の中央部、又は、前記第2基板の前記圧電振動基板と積層する面とは反対側の前記一対の接続部の主面が、接合部材により前記実装基板に実装されていることを特徴とする圧電モジュール。本発明によれば、熱歪み等の応力の振動部への伝達を緩和することができる。[適用例7]前記圧電デバイスに電気的に接続された回路を備えることを特徴とする適用例6に記載の圧電モジュール。[適用例8]適用例1から5のうち何れか1例に記載の圧電デバイスを備えることを特徴とする電子機器。[適用例9]請求項1から5のうち何れか1例に記載の圧電デバイスを備えることを特徴とする電子システム。[適用例10]励振電極を有する圧電振動基板と、前記圧電振動基板の一方の主面と接するように積層された第1基板と、前記圧電振動基板の他方の主面と接するように積層された第2基板と、を備え、前記圧電振動基板と前記第2基板には、一辺を二分するように切り欠くスリットが設けられた圧電デバイスの製造方法であって、前記第1基板に対応する複数の第1の個片が連結された状態の第1のマザーウェーハを形成する第1のマザーウェーハ形成工程と、前記第2基板に対応する複数の第2の個片が連結された状態の第2のマザーウェーハを形成する第2のマザーウェーハ形成工程と、前記圧電振動基板に対応する複数の第3の個片が連結された状態の第3のマザーウェーハを形成する第3のマザーウェーハ形成工程と、前記第3のマザーウェーハの一方の主面側の前記第3の個片の前記スリットにより分離された一対の接続部に、互いに信号の異なるパッド電極を形成し、前記第3の個片の両主面夫々に、前記励振電極から引き出された互いに信号の異なる引出し電極を形成し、前記スリットの隣り合う側面のうちの一方の側面に、他方の主面に形成された前記引出し電極と、該引出し電極と信号が同じ前記パッド電極とを電気的に接続する側面電極を形成する電極形成工程と、前記第1、第3、第2のマザーウェーハを積層して接合する接合工程と、前記接合工程により積層された積層マザーウェーハをダイシングにより個片に分離する分離工程とを備えたことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。本発明によれば、圧電振動基板のスリットの隣り合う側面に側面電極を形成するため、ダイシングにより側面電極が削れることがなく、生産性と良品率を向上させることができる。以下、本発明に係る圧電デバイスを圧力センサーに適用した場合の実施形態について詳細に説明する。第1実施形態図1は本発明の第1実施形態に係る圧力センサー1の分解斜視図であり、図2は圧力センサー1の斜視図であり、図3は図2の圧力センサー1のA-A’線で切断したときの断面図である。本実施形態に係る圧力センサー1は、ダイアフラム層第1基板200と、ベース層第2基板300と、このダイアフラム層200とベース層300によって挟持される感圧素子層圧電振動基板100とを有する絶対圧計である。ダイアフラム層200と、ベース層300と、感圧素子層100とは、それぞれ短辺と長辺を有する矩形の平面形状を有し、水晶基板により形成されている。感圧素子層100とベース層300の長辺はダイアフラム層200より長く形成され張り出し部を形成している。ダイアフラム層200は、外部からの被測定圧力を受圧すると撓み変形する可撓部202を有している。可撓部202の周囲には枠型の枠部204が形成されている。ダイアフラム層200は、可撓部202のうち感圧素子層100と対向する側の面に一対の支持部206を有する。支持部206は、感圧素子層100が有する後述する振動部の両端に配置された一対の基部を支持する。支持部206は、被測定圧力を受けて変形した可撓部202の撓みを力に変換して振動部に伝達する。ベース層300は、前述したダイアフラム層200よりも長手方向に長く形成されている。ベース層300の周縁には枠部304が形成されている。ベース層300の周縁のうちダイアフラム層200より張り出した部分にはスリット302が形成されており、当該スリット302により張り出し部分に一対の接続部が形成される。スリット302は、ベース層300の1つの短辺の中央部を長辺方向に切り欠いている。感圧素子層100に対向する側の面であって、枠部304の内側には凹部306が形成されている。感圧素子層100は、中央部に感圧素子としての双音叉素子120と、その周囲を囲む枠型の枠部122とを有している。双音叉素子120は、振動部としての一対の平行な第1柱状ビーム24及び第2柱状ビーム26振動素子と、両柱状ビーム24、26の両端に接続される一対の基部12、22とを有している。双音叉素子120は、両柱状ビーム24、26に引張り応力又は圧縮応力が印加されると、その共振周波数が変化する周波数変化型の感圧素子であり、所謂、双音叉型の圧電振動子である。枠部122は、各基部12、22から柱状ビーム24、26と直交する方向に延びる一対の梁状の腕部124を介して双音叉素子120と連結されている。感圧素子層100の周縁部におけるダイアフラム層200より張り出した部分には、当該周縁部を隔離するスリット126が設けられている。当該スリット126は感圧素子層100の前記両柱状ビーム24、26に直交する方向に平行な1つの短辺の中央部を前記両柱状ビーム24、26が伸びる方向に沿って、即ち長辺方向に切り欠いている。当該スリット126により空間を囲む3つの側面が形成される。また、当該スリット126により、分離された一対の接続部が当該張り出し部分に配置されることとなる。感圧素子層100とベース層300とは外縁形状が同一となるように形成されている。したがって、感圧素子層100の枠部122及びスリット126は、ベース層300の枠部304及びスリット302と対向するように配置される。このようにスリット126、302を設けることで、実装時にベース層300の下面のうちスリット302で隔離された2点で接合部材により実装基板に固定する場合、スリット126、302が2つの固定点に作用する歪みを吸収するため、2つの固定点間に作用するマウント歪を抑制することができる。また、感圧素子層100の枠部122は、一対の接続部を除いて、ダイアフラム層200の枠部204と対向するように配置されている。感圧素子層100の一対の接続部における一方の主面は、図2、図3に示すように、外部に露出するように配置されている。図4は感圧素子層100のダイアフラム層200に対向する側の一方の主面以下表面というに配置された電極の構成と接合剤塗布領域を示す図であり、図5は感圧素子層100の他方の面以下裏面というに配置された電極と接合剤塗布領域の構成を透過させた状態を示す斜視図である。双音叉振動子の柱状ビーム24、26には詳細を後述する正負の極性の異なる励振電極130が設けられている。励振電極130は、第1柱状ビーム24及び第2柱状ビーム26を励振させるための電極である。図4に示す感圧素子層100の表面においては、一方の極性の励振電極130から第2引出し電極110が、基部12を支えている腕部124を介して、枠部122に引き出されている。図5に示す裏面においては、他方の極性の励振電極130から第1引出し電極109が、基部12を支えている腕部124を介して、枠部122に引き出されている。これらの第1パッド電極34及び第2パッド電極36は、感圧素子層100とダイアフラム層200とを接合する接合剤が塗布される接合剤塗布領域132よりも外側に配置されている。パッド電極34、36は、圧力センサー1を実装する実装基板不図示が備える端子不図示に接続するための電極であり、励振電極130に対して電圧を印加するための信号や、励振によって得られた信号の入出力を行う。図4に示すように、第2引出し電極110は第2パッド電極36の位置まで引き出されている。また、スリット126の隣り合う側面のうち、一方の側面には側面電極134が設けられている。裏面の第1引出し電極109は、図5に示すように側面電極134まで引き出され、当該側面電極134は表面の第1パッド電極34と電気的に接続している。すなわち、側面電極134は、裏面の第1引出し電極109と、表面の第1パッド電極34とを電気的に接続する役割を有する。次に、励振電極130の構成について詳細に説明する。以下では、平行して配置された第1柱状ビーム24と第2柱状ビーム26とが対向する側面を内側面といい、第1柱状ビーム24と第2柱状ビーム26夫々において内側面の反対側に位置する側面を外側面という。励振電極130は、第1柱状ビーム24、第2柱状ビーム26上の長手方向に3つに区分けされた励振領域第1領域28、第2領域30、第3領域32に設けられる。第1柱状ビーム24、第2柱状ビーム26における各励振領域では、表面、裏面、内側面、及び外側面のそれぞれに励振電極130としての金属パターンが形成されている。なお、第1柱状ビーム24、第2柱状ビーム26の内側面及び外側面に形成される励振電極42、44、50、52、58、60、66、68は、その一部が表面及び裏面を跨ぐように配設される。本実施形態では、一方の極性の励振電極130は、外側面励振電極44、68、76と、表面励振電極46、54、78と、内側面励振電極42、66、74と、裏面励振電極48、56、80と、引出し電極101、102、103、104、105、106、107とで構成される。図5に示すように、第1パッド電極34から側面電極134を介して引き出された第1引出し電極109は分岐され、分岐路の一方が第1柱状ビーム24における第1領域28の外側面励振電極44の基部12側端部へ、他方が第2柱状ビーム26における第1領域28の裏面励振電極48の基部12側端部へそれぞれ接続される。外側面励振電極44は、外側面励振電極44の第2領域30側端部から第1柱状ビーム24の表面へ引き回される引出し電極101と、裏面の引出し電極102とに導通した構成である。引出し電極101は、第1柱状ビーム24の表面内にて二股に分岐される。即ち、引出し電極101は、表面において第1柱状ビーム24における第2領域30の表面励振電極54と表面励振電極38との間の領域に形成された1本の引出し電極とこの1本の引出し電極の一端から二股に分岐した引出し電極を有する。そして引出し電極101は、一本の引出し電極の他端を表面励振電極54と接続し、分岐した1本の引出し電極を外側面励振電極44の第1領域28側端部に接続し、分岐した他方の引出し電極を第1柱状ビーム24における第1領域28の内側面励振電極42の第2領域30側端部へ接続される。そして、内側面励振電極42の基部12側端部からは、基部12の表面側へ引き回される引出し電極103が引き出される。基部12の表面側へ引き回された引出し電極103は、第2柱状ビーム26における第1領域28の表面励振電極46の基部12側端部に接続される。一方、引出し電極104は、図5に示すように第2柱状ビーム26の裏面側であって第1領域28と第2領域30との間に存在する。そして更に、引出し電極104は、3本の分岐を有する3股構成であり、1本の分岐の一端を第1領域28の裏面励振電極48に接続し、他の1本の分岐の一端を内側面励振電極66に接続し、残る1本の分岐の一端を外側面励振電極68に接続した構成である。図4に示す引出し電極105は、第2柱状ビーム26における第2領域30の内側面励振電極66の第3領域32側端部と、外側面励振電極68の第3領域32側端部とからそれぞれ表面に引き出された引出し電極を第2柱状ビーム26の表面内で1本の引出し電極の一端に接続し、1本の引出し電極の他端を、第2柱状ビーム26における第3領域32の表面励振電極78の第2領域30側端部へ接続した構成を有する。第2柱状ビーム26における第3領域32の表面励振電極78の基部22側端部から引き出された引出し電極106は、基部22の表面を引き回されて第1柱状ビーム24における第3領域32の外側面励振電極76の基部22側端部へ接続される。第1柱状ビーム24における第3領域32の外側面励振電極76の第2領域30側端部から裏面に引き出された図5に示す引出し電極107は、外側面励振電極76と一端が接続した1本の引出し電極の他端を二股に分岐した構成を有する。分岐された引出し電極107は、分岐路の一方が第1柱状ビーム24における第2領域30の裏面励振電極56の第3領域32側端部へ接続され、他方が第1柱状ビーム24における第3領域32の内側面励振電極74の第2領域30側端部へ接続される。第1柱状ビーム24における第3領域32の内側面励振電極74の基部22側端部から基部22の裏面に引き出された引出し電極108は、第2柱状ビーム26における第3領域32の裏面励振電極80の基部22側端部に接続される。一方、他方の極性の励振電極130は、表面励振電極38、62、70と、裏面励振電極40、64、72と、外側面励振電極52、60、84、内側面励振電極50、58、82と、引出し電極111、112、113、114、115、116、117とで構成される。第2パッド電極36から引き出された第2引出し電極110は分岐され、分岐路の一方が第1柱状ビーム24における第1領域28の表面励振電極38の基部12側端部へ、他方が第2柱状ビーム26における第1領域28の外側面励振電極52の基部12側端部へそれぞれ接続される。第2柱状ビーム26における第2領域30の表面励振電極62と表面励振電極46との間に形成された引出し電極111は、1本の引出し電極の一端を表面励振電極62に接続し、1本の引出し電極の他端を第2柱状ビーム26の表面で分岐した構成を有する。分岐された引出し電極111は、分岐路の一方が第2柱状ビーム26における第1領域28の内側面励振電極50の第2領域30側端部へ接続され、他方が第2柱状ビーム26における第2領域30の表面励振電極62の第1領域28側端部へ接続される。第2柱状ビーム26における第1領域28の内側面励振電極50の基部12側端部から基部12の裏面へ引き出された引出し電極112は、第1柱状ビーム24における第1領域28の裏面励振電極40の基部12側端部へ接続される。第1柱状ビーム24における第1領域28の裏面励振電極40の第2領域30側端部から引き出された引出し電極113は、第1柱状ビーム24の裏面上で二股に分岐される。分岐された引出し電極113は、分岐路の一方が第1柱状ビーム24における第2領域30の外側面励振電極60の第1領域28側端部へ接続され、他方が同第2領域30の内側面励振電極58の第1領域28側端部へ接続される。図4に示す引出し電極114は、第1柱状ビーム24における第2領域30の外側面励振電極60の第3領域32側端部と内側面励振電極58の第3領域32側端部とからそれぞれ表面に引き出された引出し電極を表面内で1本の引出し電極の一端に接続し、1本の引出し電極の他端を第1柱状ビーム24における第3領域32の表面励振電極70の第2領域30側端部へ接続した構成を有する。第1柱状ビーム24における第3領域32の表面励振電極70の基部22側端部から引き出された引出し電極115は、基部22の表面側を引き回されて第2柱状ビーム26における第3領域32の内側面励振電極82の基部22側端部へ接続される。第2柱状ビーム26における第3領域32の内側面励振電極82の第2領域30側端部から引き出された図5に示す引出し電極116は、第2柱状ビーム26の裏面側へ引き回され、二股に分岐される。分岐された引出し電極116は、一方が第2柱状ビーム26における第2領域30の裏面励振電極64の第3領域32側端部へ接続され、他方が第2柱状ビーム26における第3領域32の外側面励振電極84の第2領域30側端部へ接続される。第2柱状ビーム26における第3領域32の外側面励振電極84の基部22側端部から引き出された引出し電極117は、基部22の裏面側へ引き回され、その後に第1柱状ビーム24における第3領域32の裏面励振電極72の基部22側端部へ接続される。上記のような構成とすることにより、第2領域30における内側面励振電極58、66および外側面励振電極60、68に対しては、第1領域28における裏面励振電極40、48と、第3領域32における表面励振電極70、78との双方に導通が図れるように引出し電極113、104、114、105が引き回されることとなる。以上説明したように、スリット126の隣り合う側面のうち一方の側面に側面電極134を設け、感圧素子層100の裏面から第1引出し電極109を側面電極134を介して表面に設けた第1パッド電極34まで引き回し、表面では、第2引出し電極110を第2パッド電極36まで引き回している。このように、感圧素子層100の表面と裏面とに極性の異なる第1引出し電極109、第2引出し電極110が夫々分かれて延在されているので、感圧素子層100の接合剤塗布領域132、136に接合剤を塗布して、感圧素子層100をダイアフラム層200及びベース層300と接合し図2に示す圧力センサー1を形成する場合に、第2引出し電極110はダイアフラム層200としか機械的電気的に接触せず、一方、第1引出し電極109はベース層300としか機械的電気的に接触しない構造となるため、導電性のある接合剤を用いて接合しても、電位の異なる電極同士がショートすることがない。すなわち、感圧素子層100の各主面において導電性の接合剤が同一の極性の電極と接触するように配置することができるため、同一面に極性の異なるパッド電極34、36を配置した場合であっても、パッド電極34、36間の短絡を防止することができる。なお、第1引出し電極109、第2引出し電極110の引き回し方は一例であり、第2引出し電極110は一方の極性の励振電極130から感圧素子層100の表面を引き回されて第2パッド電極36に導通し、第1引出し電極109は他方の極性の励振電極130から感圧素子層100の裏面を引き回され、側面電極134を介して第1パッド電極34に導通していれば、どのような引き回し方でもよい。このような圧力センサー1は、図示せぬ発振回路と電気的に接続され、双音叉素子120は当該発振回路から供給される交流電圧により、固有の共振周波数で屈曲振動を行う。被検出圧力を受圧したダイアフラム層200が撓み変位すると、その変位がダイアフラム層200を介して力に変換されて、双音叉素子120に伝わる。双音叉素子120には、伝達された力によって内部応力引張り応力又は圧縮応力が生じ、これにより共振周波数が変化する。この共振周波数の変動を測定して被検出圧力を検出する。双音叉素子120は加えられた力に対して共振周波数の変化が大きく、圧力を感度よく検出できる。即ち、双音叉型の圧電振動子は、厚みすべり振動をするATカット水晶を用いた厚みすべり振動子などに比べて、振動部柱状ビームに生じる伸長圧縮応力に起因した共振周波数の変化が極めて大きく、共振周波数の可変幅が大きいので、わずかな物理量の差圧力差を検出するような分解能力に優れた力センサーにおいては、好適な感圧素子である。次に、上記構成の圧力センサー1の製造方法について説明する。まず、フォトリソグラフィー技術を用いたウエットエッチング又はサンドブラストにより、ダイアフラム層200に対応する複数の第1の個片が連結された状態の第1のマザーウェーハ40aを形成する第1のマザーウェーハ形成工程。また、ベース層300に対応する複数の第2の個片が連結された状態の第2のマザーウェーハ40cを形成する第2のマザーウェーハ形成工程。そして、感圧素子層100に対応する複数の第3の個片が連結された状態の第3のマザーウェーハ40bを形成する第3のマザーウェーハ形成工程。次に、マザーウェーハ40a、40b、40c夫々に形成した第1の個片、第2の個片、第3の個片に所定の電極を形成する。感圧素子層100に対応する第3の個片については、図4及び図5に示す電極を形成する電極形成工程。電極は、例えば、ニッケル又はクロムを下字層として、その上に蒸着又はスパッタリングにより例えば金による電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィーを用いてパターニングすることにより形成することができる。次に、感圧素子層100に対応する第3の個片の図4及び図5に示す接合剤塗布領域132、136に接合剤を塗布し、マザーウェーハ40a、40b、40cの順に積層して、接合剤で接合する接合工程。そして、積層された3層のマザーウェーハ40a、40b、40cをダイシングにより個片に分離する分離工程。これにより、図2に示す圧力センサー1が複数形成される。このような製造方法では、感圧素子層100のスリット126の隣り合う一方の側面に側面電極134を形成するため、ダイシングを行っても側面電極134が削れることがない。したがって、断線等の電極の不具合が起こりにくく、高い生産性と良品率を保持することができる。なお、上述した実施形態では、ベース層300にスリット302を設け、感圧素子層100とベース層300との外縁形状を同一としたが、これに限らず、ダイアフラム層200にスリットを設けて感圧素子層100とダイアフラム層200の外縁形状を同一とし、感圧素子層100の接続部の裏面にパッド電極34、36を設けてもよい。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、以下の各実施形態では、第1実施形態と同等の部分には同一の番号を付し、重複した説明を省略する。図7は第2実施形態に係る圧力センサー1aの斜視図、図8は複数のダイアフラム層200a、感圧素子層100a、ベース層300a夫々の外形が形成された各マザーウェーハ40d、40e、40fの斜視図である。第2実施形態に係る各マザーウェーハ40d、40e、40fが、第1実施形態に係る各マザーウェーハ40a、40b、40cと異なる点は、各マザーウェーハ40d、40e、40fにおいて、それぞれのダイアフラム層200に対応する個片同士、感圧素子層100に対応する個片同士、ベース層300に対応する個片同士が、互いに梁400を介して接合されている点である。各個片の短辺の同じ位置には2本の梁400が設けられ、各個片の長辺の同じ位置には1本の梁が設けられている。このように構成することによって、積層して接合した3層からなるマザーウェーハ40d、40e、40fをダイシング等で切断して個片状の圧力センサー1aとなるように分離する場合に、切り代付近の接合部の剥離、大きなチッピング、衝撃による個片の破損等を抑制することができ、高い生産性と良品率を保持することができる。更に、個片の分離時に各個片に梁400の残渣を残すように梁400を切断することで、この梁400の残渣を利用して、圧力センサー1aを搭載するパッケージ等の実装基板へのマウント時に、梁の残渣をアライメントマークとして用いることができる。具体的には、当該残渣と実装基板のマウント面に予め配置したアライメントマークとの位置合わせを行うことにより、圧力センサー1aを実装基板へ搭載することができる。したがって、アライメントの精度を向上させることができる。第3実施形態次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態が第2実施形態と異なる点は、第3実施形態に係る各マザーウェーハ40d、40e、40fに形成された複数の各個片を連結する梁400に溝402が設けられている点である。当該溝402は、図9に示すように梁400の両主面厚さ方向に設けることができる。或いは梁の一方の主面に設けることもできる。或いは、図10に示すように梁400の両方の側面梁400の幅方向に溝402を設けてもよいし、図11に示すように一方の側面に溝402を設けてもよい。また、側面と主面との両方に溝402を設けてもよい。このように溝402を設けることにより、積層した3層からなるマザーウェーハ40d、40e、40fを分離するときに、ダイシング等の切断手段を使用することなしに、個片状の圧力センサー1aとなるように容易に分離することができる。よって、分離工程を簡素化することができる。また、ダイシングを行わないため、ダイシング時の振動や衝撃によって各個片に与えるダメージを低減できる。第4実施形態次に、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態では、第1実施形態で感圧素子層100の振動部を2本の柱状ビーム第1柱状ビーム24と第2柱状ビーム26で構成していたのを、1本の柱状ビーム10Aで構成する。振動部を2本の柱状ビームで構成した場合は、柱状ビームの振動に対称性を持たせることにより振動漏れを抑制してQ値を高めることができるが、振動部を1本の柱状ビームで構成した場合は、基部12、22から印加される力が大きくなることにより共振周波数の変化量が大きくなり、感度を向上させることができる。図12は、第4実施形態に係る圧力センサー1bの分解斜視図であり、図13は第4実施形態に係る感圧素子層100aを表面側から見た斜視図であり、図14は感圧素子層100aの裏面に配置された電極の構成を透過させた状態を示す平面図である。図13及び図14を参照して感圧素子層100aに形成される電極配線の一例について説明する。柱状ビーム10Aは、第1実施形態と同様に、励振電極の配置により第1領域、第2領域、第3領域に分けられる。第1領域の柱状ビーム10Aの対向する表面及び裏面夫々の長手方向中央には、電位の同じ励振電極25a及び励振電極25bが平面視で重なる位置に設けられている。同様に、柱状ビーム10Aの第2領域の表面及び裏面夫々の長手方向中央には、励振電極25a,25bとは電位の異なる励振電極26a及び励振電極26bが平面視で重なる位置に設けられ、第3領域には励振電極27a及び励振電極27bが平面視で重なる位置に設けられている。第1パッド電極34は、スリット126の側面に設けられた側面電極134を介して裏面の第1引出し電極109に引き出され、第1領域の両側面に設けられた励振電極25c、25dに接続される。それらの励振電極25c、25dが第2領域の裏面の励振電極26bに接続されている。また、第1パッド電極34と接続された励振電極25c、25dのうち一方の励振電極25cは、裏面に設けられた引出し電極29dに引き出されている。柱状ビーム10Aの第2領域の表面に設けられた励振電極26aは、第3領域の両側面の励振電極27c、27dに接続され、これらの励振電極27c、27dのうち励振電極27cは裏面の引出し電極28dに引き出されている。図14に示すように、引出し電極28dと引出し電極29dとは、枠部122に設けられた接続配線28bにより接続されている。以上述べた電極の構成により、第1パッド電極34と、柱状ビーム10Aの第2領域の表裏面に設けられた励振電極26a、26bとが電気的に接続される。また、第2パッド電極36と、その第2パッド電極36と同一面にある第1領域の表面の励振電極25aとは接続されている。また、第2パッド電極36と第1領域の裏面の励振電極25bとは、引出し電極29cを介して接続されている。第1領域の表面の励振電極25aは、第2領域の両側面に設けられた励振電極26c,26dに引き出され、それらの励振電極26c,26dを介して領域Cの裏面の励振電極27bに接続されている。図14に示すように、励振電極27bは、引出し電極28cに引き出されている。引出し電極28cは、上面側に引き出され、第3領域の表面の励振電極27aに接続されている。表面の第2パッド電極36と、表面の引出し電極28cとは、枠部122の表面に設けられた接続配線28aにより接続されている。以上述べた電極の構成により、第2パッド電極36と、柱状ビーム10Aの第1領域及び第3領域の表裏面に設けられた励振電極25a、25b、27a、27bとが、電気的に接続される。本実施形態においても、ダイアフラム層200、感圧素子層100a、ベース層300の順に周縁を接合剤で接合する場合、接続配線28aはダイアフラム層200としか機械的電気的に接触せず、第1引出し電極109はベース層300としか機械的電気的に接触しない構造とすることができるため、導電性のある接合剤を用いて接合しても、電位の異なる電極同士がショートすることがない。したがって、同一面に極性の異なるパッド電極34、36を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することができる。第5実施形態次に、本発明の第5実施形態として、上述した圧力センサー1を実装基板に実装して形成した圧電モジュールについて説明する。図15は圧電モジュール500の斜視図であり、図16は圧電モジュール500の長手方向中央断面図である。圧力センサー1の実装先となる実装基板502は、プラスチック、セラミック、ポリイミド等の絶縁体によって形成される。圧力センサー1のベース層300の感圧素子層100と積層される面とは反対側の主面の中央部ベース層300下面の長手方向の略中央かつ短手方向の略中央、即ちベース層300の下面中央部には、エポキシ樹脂等の接合部材504が塗布され、圧力センサー1はこの中央部において、1点支持状態で当該接合部材504を介して実装基板502に固定されている。このように1点支持状態とすることで、実装基板502と圧力センサー1との接合時に熱歪み等の応力が振動部に伝搬するのを緩和することができる。実装基板502の上面には感圧素子を駆動する駆動回路不図示に接続された接続電極506が形成されている。また圧力センサー1の第1パッド電極34、第2パッド電極36と接続電極506とはAu等のワイヤー線508により接続されている。また、実装基板502と圧力センサー1との間には接合部材504の高さ分だけ隙間が生じるが、この隙間にシリコン系樹脂で形成された緩衝材510を設けて、圧電モジュール500の耐衝撃性を高めるようにしている。第6実施形態次に、第6実施形態について説明する。図17は第6実施形態に係る圧電モジュール500aの長手方向中央断面図であり、図18は圧電モジュール500a内の圧力センサー1をスリット126、302が設けられている側から見た図である。第5実施形態と第6実施形態との異なる点は、第5実施形態に係る圧電モジュール500では圧力センサー1と実装基板502とを1点で固定していたのに対して、第6実施形態に係る圧電モジュール500aでは2点で固定している点である。具体的には、第6実施形態では、ベース層300の感圧素子層100と積層される面とは反対側の一対の接続部の主面、即ち、圧力センサー1のベース層300の下面であって第1パッド電極34及び第2パッド電極36と対向する位置夫々に、接合部材504を塗布し、圧力センサー1を2点支持状態で接合部材504を介して実装基板502に固定する。このようにスリット126、302で隔離された2点で支持することで、実装基板502と圧力センサー1との接合部材504による接合時にスリット126、302が熱歪み等の応力を緩和するため、振動部に熱歪み等の応力が伝搬するのを防ぐことができる。なお、圧力センサー1のベース層300の凹部306に、双音叉素子120を駆動するための発振回路を内蔵したICIntegratedCircuit等の回路を搭載してもよい。また、第1実施形態では、振動部として一対の柱状ビーム24、26を設けたが、図19に示すように、一対の柱状ビーム24、26に替えてATカット水晶を用いた厚みすべり振動子以下ATカット振動子という600を用いてもよい。ATカット振動子600の両主面には励振電極602が設けられており、第1実施形態と同様に、励振電極602には引出し電極109、110が接続されパッド電極34、36まで引き出されている。振動部としてATカット振動子600を用いることで、温度に対する周波数安定性が向上し、周波数温度特性を良好にすることができるとともに、衝撃に強く丈夫な圧力センサーとすることができる。なお、上述した実施形態では、第1パッド電極34及び第2パッド電極36の正負の極性が互いに異なる場合について説明したが、これに限らず、本発明は、信号の極性が互いに異なる場合も含めて、何らかの電子デバイスにおいて、第1パッド電極34及び第2パッド電極36から出力される電気信号が互いに異なる場合にも適用することができる。また、上述した実施形態では、圧電デバイスとして圧力センサーについて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものでなく、その技術的範囲内で様々な変形又は変更を加えて実施することができる。例えば、本発明は、3層以上の構造を有し且つ中間層として圧電振動基板が含まれる温度センサー、圧電振動子等の圧電デバイスに適用することができる。圧電振動基板の振動部としては、音叉振動子図20参照、ATカット水晶振動子図21参照、水晶のX軸電気軸を中心にして所定の角度だけ回転して得られる回転Y板を用いた水晶振動子、その他のカットで切断された水晶振動子、水晶以外の圧電材料を用いた圧電振動子、等を広く適用できる。圧電デバイスが温度センサーの場合、圧電デバイス内にICを搭載する場合には、ICに温度センサーとしての音叉振動子を駆動するための発振回路、温度補償回路、検出値の補正回路等を内蔵すればよい。また、本発明の圧電デバイスは、上述した圧電モジュール以外に、例えば携帯電話、ハードディスク、パーソナルコンピューター、BS及びCS放送用の受信チューナー、同軸ケーブルや光ケーブル中を伝搬する高周波信号や光信号用の各種処理装置、広い温度範囲で高周波高精度クロック低ジッタ、低位相雑音を必要とするサーバーネットワーク機器、無線通信用機器等の様々な電子機器、加速度センサー、回転速度センサー等の各種センサー装置にも広く適用することができる。このような各種センサー装置及び電子機器としては、例えば一般工業用計測機器、電子血圧計、高度気圧水深計測機能付き電子機器、携帯機器、自動車などが挙げられる。そして、上述のように外力によるダイアフラムの機械的な変形を電気的信号として計測するものとして、携帯電話機やパソコン等の小型の携帯機器での高度計測に前記圧力センサーを応用してマイクロホンとして利用可能である。更に、近年注目をされるようになった水素やメタノール等の燃料電池は、軽量化や利便性等に起因して、例えば、ビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピューター、携帯用電話機、携帯情報端末機PersonalDigitalAssistants:PDA、オーディオプレーヤ、プロジェクタ載置台、カプセル型医療機器の通信機能を具備した電子機器といった各種情報処理装置の燃料費電池としての用途が考えられる。即ち、水素を燃料として電力を発生させる燃料電池セルと、該燃料電池セルに水素を供給する水素吸蔵合金容器筐体と、該水素吸蔵合金容器筐体と上記燃料電池セルとの間に配設された検出用圧力センサーと、圧力調整弁と安全弁とを備えた燃料電池システムに於いて、本発明に係る圧電デバイスとしての圧力センサーを使用することができる。更に、事故等のイベント発生時前後の必要な時間のみについて、デジタルタコグラフとドライブレコーダの双方が生成するデータを関連付けて記録し、その後の解析等に有用なデータを提供することが可能な車両用情報記録装置において、前記デジタルタコグラフは、前記車両の走行状況を検出する走行状況検知手段と、前記ドライブレコーダとの間で情報を送受信するデジタルタコグラフ通信手段と、情報を記録するデジタルタコグラフ記録手段と、前記走行状況検知手段から入力した走行状況および前記デジタルタコグラフ通信手段から受信した情報を受けて、前記デジタルタコグラフ記録手段に情報を記録するデジタルタコグラフ制御部と、を有しているが、前記走行状況検知手段として、高精度な圧力検出が可能な本発明に係る圧力センサーを適用できる。更に、被測定者にかかる負荷を検出する活動量計測システムにおいて、前記負荷を圧力として検出する場合においては、検出器として、本発明に係る圧力センサーを適用できる。また、外部からの侵入または異常を検知する異常検知センサーと、前記異常検知センサーが異常を検知したときに警報を発する警報手段とを含むセキュリティシステムにおいて、警戒モード設定手段は、警戒モードに応じて、前記異常検知センサーと前記警報手段とによる警戒動作を作動させる場合に、前記異常検知センサーとして、本発明に係る圧力センサーを適用できる。更に、本発明の電子機器の一例として腕時計型電子機器の本体が存在し、当該本体には、本発明に係る圧力センサーが備えられており、当該圧力センサーはダイナミックレンジやリニアリティなどの特性に優れたものとすることができる。更に、特に自動車においては、例えばインテークマニホールド圧若しくはチャージ圧、ブレーキ圧、エアサスペンション圧、タイヤ圧、ハイドロリック貯蔵圧、ショックアブソーバ圧、冷却媒体圧、自動変速機における変調圧、ブレーキ圧、タンク圧のような圧力検出に本発明に係る圧力センサーを適用できる。また、自動車のサイドドアの内部の圧力変化により側面衝突を検出する装置においては、衝突時に圧力センサーのダイアフラムが衝撃力を受けた場合に、これを圧力変化として検出する度合いを少なくして、圧力の変化をより高精度に検出するという要求がある。この場合、車両のサイドドアの内部に配設された圧力センサーにより、車両の側面に加わる衝撃を検出する側面衝突検出装置が利用されるが、前記側面衝突検出装置の前記圧力センサーが、圧力を検出するダイアフラムを持ち、そのダイアフラムの受圧面が前記サイドドアの内部の圧力変動により歪むことを検出することによって車両の側面に加わる衝撃を検出する構成を有する場合に、前記圧力センサーに本発明に係る圧力センサーを適用できる。"