"少なくとも一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面に、積層された樹脂フィルムとで構成されるマイクロ流路用デバイスであって、前記樹脂フィルムの表面が洗浄処理されていることを特徴とするマイクロ流路用デバイス。前記洗浄処理は、前記樹脂フィルムを、該樹脂フィルムに対する貧溶媒に浸漬するものである請求項1に記載のマイクロ流路デバイス。前記浸漬が、30°C~80°Cで、15~60分、前記貧溶媒に浸漬する請求項2に記載のマイクロ流路デバイス。前記貧溶媒がヘキサン、シクロヘキサン、n-ヘプタン、2-プロパノールである請求項1ないし3いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。前記樹脂フィルムの厚さは、0.01~1mmである請求項1ないし4のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。前記樹脂フィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、洗浄前の85~95である請求項1ないし5のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。前記流路溝の深さは、0.01~0.5mmである請求項1ないし6のいずれかに記載のマイクロ流路デバイス。前記樹脂フィルムがポリメチルメタクロイルアセテートであり、前記貧溶媒がヘキサンである請求項1ないし7いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。請求項8記載のポリメチルメタクロイルアセテートフィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、28~33MPaであるマイクロ流路デバイス。前記樹脂フィルムがポリカーボネートであり、前記貧溶媒が2-プロパノ-ルである請求項1ないし7いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。請求項10記載のポリカーボネートフィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、53~60MPaであるマイクロ流路デバイス。前記樹脂基板は、射出成形により形成されたものである請求項1ないし11のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。請求項1~12のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイスの製造方法であって、前記樹脂基板と、前記フィルムを熱溶着させるマイクロ流路デバイスの製造方法。しかし、上述したような樹脂基板に、射出成形により流路用溝を形成する場合、従来の成形品を成形するよりもより高度なレベルでウェルドラインが発生し、基板表面に微細な凹形状が形成される。熱溶着貼り合わせ時に、この凹形状によって接合不良具体的には浮きが生じるとなる。その結果、流路からの液漏れを起こすことになる。本発明の目的は、射出成形で得られる樹脂基板をマイクロ流路デバイスとして用いる場合であっても、接合不良を生じさせないマイクロ流路デバイスの製造方法を提供することにある。このような目的は、下記1~11に記載の本発明により達成される。1少なくとも一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面に、積層された樹脂フィルムとで構成されるマイクロ流路用デバイスであって、前記樹脂フィルムの表面が洗浄処理されていることを特徴とするマイクロ流路用デバイス。2前記洗浄処理は、前記樹脂フィルムを、該樹脂フィルムに対する貧溶媒に浸漬するものである1に記載のマイクロ流路デバイス。3前記浸漬が、30°C~80°Cで、15~60分、前記貧溶媒に浸漬する2に記載のマイクロ流路デバイス。4前記貧溶媒がヘキサン、シクロヘキサン、n-ヘプタン、2-プロパノールである1ないし3いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。5前記樹脂フィルムの厚さは、0.01~1mmである1ないし4のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。6前記樹脂フィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、洗浄前の85~95である1ないし5のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。7前記流路溝の深さは、0.01~0.5mmである1ないし6のいずれかに記載のマイクロ流路デバイス。8前記樹脂フィルムがポリメチルメタクロイルアセテートであり、前記貧溶媒がヘキサンである1ないし7いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。98記載のポリメチルメタクロイルアセテートフィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、28~33MPaであるマイクロ流路デバイス。10前記樹脂フィルムがポリカーボネートであり、前記貧溶媒が2-プロパノ-ルである1ないし7いずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。1110記載のポリカーボネートフィルムの洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、53~60MPaであるマイクロ流路デバイス。12前記樹脂基板は、射出成形により形成されたものである1ないし11のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイス。131~13のいずれか1項に記載のマイクロ流路デバイスの製造方法であって、前記樹脂基板と、前記フィルムを熱溶着させるマイクロ流路デバイスの製造方法。本発明によれば、射出成形で得られる樹脂基板をマイクロ流路デバイスとして用いる場合であっても接合不良を生じないマイクロ流路デバイスを提供することができる。以下、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法について説明する。本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面を覆うように配置される樹脂フィルムであって、あらかじめ貧溶媒で洗浄された樹脂フィルムとを、貼り合わせて接合体を得る貼着工程を有することを特徴とする。以下、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法について詳細に説明する。なお、本発明で記載する貧溶媒とは、樹脂材料に対して、溶解、膨潤、軟化を生じさせない溶媒を示しており、特に有機溶媒を示す。本発明のマイクロ流路デバイス100では、一方の面に流路用溝1が形成された樹脂基板2と、樹脂基板2の流路用溝1が形成された面を覆う樹脂フィルムとで構成されている図1。図2に示すように、樹脂基板2には、流路用溝1が形成されている。このような流路用溝1が形成された樹脂基板2を製造する方法としては、例えば射出成形で製造する方法、樹脂基板に流路を切削加工する方法等が挙げられる。これらの中でも射出成形により流路用溝1が形成された樹脂基板2を用いることが生産性の点で好ましい。流路用溝1とは、具体的に流路用溝1の幅が1,000μm以下で、かつ深さが0.01~0.5mmであることが好ましい。これにより、微小なサイズでの実験等が可能となる。この樹脂基板2を構成する樹脂としては、例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、各種環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリノルボルネン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、半硬化状態のフェノール樹脂、半硬化状態のエポキシ樹脂、テフロン登録商標、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。これらの内、アクリル樹脂、飽和環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレンおよびポリエチレンテレフタレートの中から選ばれる1種以上が好ましい。これにより、樹脂基板2の透明性を向上することができる。樹脂基板2の外形形状は、ハンドリング、分析しやすい形状であればどのような形状であってもよい。例えば、10mm角~200mm角程度の大きさが好ましく、10mm角~100mm角がより好ましい。樹脂基板2の外形形状は、分析手法、分析装置に合わせれば良く、正方形、長方形、円形などの形状が挙げられる。本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法では、上述した流路用溝1を有する樹脂基板2の流路用溝1が形成された側の面を覆うように、樹脂フィルム3を貼り合わせる図3。これにより、流路用溝1が樹脂フィルム3で蓋をされて、マイクロ流路となる。このマイクロ流路デバイス100では、上述した様な流路用溝1が形成された樹脂基板2に蓋をしてマイクロ流路を形成する必要がある。しかし、この蓋を方法について安価簡便確実な方式がいまだ見つかっていない。これに対して、本願発明のマイクロ流路デバイスの製造方法では、後述するような加熱処理工程を設けることにより、これまでの問題であった蓋の接合を容易に、かつ得られるマイクロ流路デバイスの性能にも優れることができるマイクロ流路デバイスの製造方法を提供するものである。樹脂フィルム3を構成する樹脂は、樹脂基板2と同じものであることが好ましく、具体的には高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、各種環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリノルボルネン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、半硬化状態のフェノール樹脂、半硬化状態のエポキシ樹脂、テフロン登録商標、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等を挙げることができる。これらの中でもアクリル樹脂、飽和環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレンおよびポリエチレンテレフタレートの中から選ばれる1種以上が好ましい。特に好ましくは、ポリメチルメタクロイルアセテートと、ポリカーボネートである。樹脂フィルム3の厚さは、特に限定しないが、0.01~1mmであることが好ましい。樹脂フィルム3の厚さが1mmを超えると、樹脂基板2と貼り合わせの際、樹脂フィルム3が樹脂基板2の凹凸に十分に追従せず、密着性が低下してしまう場合がある。また、樹脂フィルム3の厚さが0.01mm未満では、微細流路部分に水などの液状物質を流した際、樹脂フィルム3自体が破壊される場合があり、また、貼り合わせ時にプラスチックフィルムに皺が発生しやすく十分に流路を密閉できない場合がある。樹脂フィルム3の曲げ弾性率は、特に限定しないが、500~15,000MPaであることが好ましい。樹脂フィルム3の曲げ弾性率が15,000MPaを超えると、樹脂基板2との貼り合わせの際、樹脂フィルム3が樹脂基板3の凹凸に十分に追従せず、樹脂フィルム3の密着性が低下する場合がある。また、曲げ弾性率が500MPa未満では貼り合わせ時に樹脂フィルム3に皺が発生しやすく十分に流路を密閉できない場合がある。樹脂フィルム3の曲げ弾性率は、例えば試験法ASTMD790により測定することができる。前記樹脂フィルム3は、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法では、樹脂基板2と樹脂フィルム3とを貼り合わせて得られるが、該樹脂フィルム3をあらかじめ洗浄処理することにより、貼り合わせ特性を改善することができる。前記洗浄処理とは、使用する樹脂フィルム3を、溶媒を用いて洗浄する処理である。用いる溶媒は、前記樹脂フィルムを、溶解、膨潤、軟化を生じさせない貧溶媒であり、特に有機溶媒を用いることが好適である。これにより、樹脂基板2と樹脂フィルム3の溶着性を向上させることが可能となり、溶着不良の発生を抑制することができる。前記貧溶媒は、例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、n-ヘプタン、2-プロパノールの中から選ばれる1以上が好ましい。前記洗浄とは、貧溶媒中に樹脂フィルムを浸漬することである。浸漬の条件は、溶媒温度は沸点以下の温度で、好ましくは30~80°Cで、より好ましくは35~50°Cで、最も好ましくは38~48°Cである。また、浸漬時間は、15~60分間が好ましく、より好ましくは20~45分間である。樹脂フィルム3全体が溶媒に浸るようにすることが必要である。これにより、ウェルドラインの発生により生じる問題を、抑制することができる。前記洗浄により、樹脂フィルム3には以下の変化が生じる。すなわち、樹脂フィルム3の洗浄前後で引っ張り強度の最大応力を測定した場合、洗浄後の測定値が、洗浄前に比べ減少する。その減少の値が、洗浄前を100とした時に、洗浄後の測定値の割合が、85~95である場合に、特に溶着不良の発生を抑制することができる。85以下の場合は、樹脂フィルム3のフィルムの歪みが生じ、また、95以上では洗浄無しとの差が見られない。ここで述べた引っ張り強度の測定は、JISK7127に準じて行うものとする。試験速度を10mm/minとした。樹脂基板2と樹脂フィルム3とを接合する方法としては、例えば熱圧着接合、接着剤接合、超音波接合等が挙げられる。これらの中でも流路形状の安定性の面で熱溶着する方法が好ましい。このようにして、本発明の製造方法により、性能に優れたマイクロ流路デバイス100を得ることができる。具体的には微細流路部分に設計外の閉塞が無く、かつ微細流路部分に300kPaの圧力の水を流しても接合部が破損しない。バイオチップもしくはマイクロ分析チップとして用いる場合には、微細流路部分に液体や気体を流すが、それらの流体がチップの接合のときに設計した意図とは異なる微細流路の閉塞が生じることなく、かつ微細流路部分から液体や気体成分が漏れたりしないように実用上十分にシールされている。さらに、プランジャポンプ等でバイオチップもしくはマイクロ化学チップの流路に300kPaの水を流し、微細流路部分に設計どおり水が通るか、また微細流路部分が破損して水が漏れないかを顕微鏡観察で観測することにより確認できる。本発明の方法で得られるマイクロ流路デバイス100は、例えば核酸チップ、プロテインチップ、抗体チップ、アプタマーチップ、及び糖タンパクチップから選ばれる少なくとも1つであるバイオチップ、または各種の化学分析用のマイクロ分析チップに好適に用いることができる。本発明の方法で得られるマイクロ流路デバイス100を構成する樹脂フィルム3について、最も好適なものは、透明性、溶着性から、ポリメタクロイルアセテートまたはポリカーボネートであり、ポリメタクロイルアセテートはヘキサンを、ポリカーボネートは2-プロパノールを貧溶媒として用いるものである。ポリメタクロイルアセテートをヘキサンで洗浄後の引っ張り強度の最大応力は、28~33MPaであることが望ましい。28MPa未満であればフィルムの歪みが生じ、また、33Mpaを超える場合は、洗浄無との差が表れない。ポリカーボネートを2-プロパノールで洗浄した場合は、洗浄後の引っ張り強度の最大応力が、53~60MPaの範囲のものが好ましい。ポリメタクロイルアセテートと同様に、53MPaを下回る場合はフィルムの歪みが生じ、また、33Mpaを超える場合は、洗浄無との差が表れないからである。なお、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法の説明については、上述した流路用溝1について説明したが、本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、これに限定されず、例えばY字状のような分岐を有する溝等を有する樹脂基板にも適用することができる。"