板状をなす少なくとも1枚の電気回路基板と、前記電気回路基板に積層され、少なくとも1本のコア部を有し、該コア部の両端のうちの少なくとも一端が、光が通過する通過路を有する相手体の前記通過路の一端と接続される接続端となる光導波路とを備える光電気混載基板であって、前記電気回路基板は、前記コア部の一端部周辺に臨む部分を欠損して形成された欠損部を有し、前記欠損部には、前記コア部の一端部を覆うようにコネクタハウジングが装着されることを特徴とする光電気混載基板。板状をなす少なくとも1枚の電気回路基板と、前記電気回路基板に積層され、少なくとも1本のコア部を有し、該コア部の両端のうちの少なくとも一端が、光が通過する通過路を有する相手体の前記通過路の一端と接続される接続端となる光導波路とを備える光電気混載基板であって、前記電気回路基板は、前記コア部の一端部周辺に臨む部分を欠損して形成された欠損部を有し、前記欠損部に前記コア部の一端部を覆うように装着されたコネクタハウジングを備えることを特徴とする光電気混載基板。前記欠損部は、前記コア部の両側面側にそれぞれ形成されている請求項1または2に記載の光電気混載基板。前記コネクタハウジングは、前記2つの欠損部間をまたいでいる請求項3に記載の光電気混載基板。前記欠損部は、前記コア部の片側側面側に形成されている請求項1または2に記載の光電気混載基板。前記コネクタハウジングは、前記欠損部と前記電気回路基板の縁部との間をまたいでいる請求項5に記載の光電気混載基板。前記光導波路は、前記電気回路基板の全面に設けられている請求項1ないし6のいずれかに記載の光電気混載基板。前記光導波路は、前記コア部よりも屈折率が低いクラッド部を有し、前記欠損部は、前記電気回路基板を前記クラッド部ごと欠損させて形成されている請求項7に記載の光電気混載基板。前記光導波路は、その平面視での形状が長尺状をなすものである請求項1ないし6のいずれかに記載の光電気混載基板。前記コネクタハウジングは、前記コア部が挿入される中空部を有する中空体で構成されている請求項1ないし9のいずれかに記載の光電気混載基板。前記コネクタハウジングは、天板と、該天板の縁部から突出形成され、互いに対向配置された一対の側板とを有する請求項1ないし10のいずれかに記載の光電気混載基板。前記各側板は、それぞれ、前記天板と反対側の端面が前記電気回路基板の厚さ方向の途中に位置する請求項11に記載の光電気混載基板。前記電気回路基板が2枚配置され、該2枚の電気回路基板の間に前記光導波路が配置されている請求項1ないし12のいずれかに記載の光電気混載基板。前記相手体は、少なくとも1本の光ファイバを有し、該光ファイバが前記通過路として機能するものである請求項1ないし13のいずれかに記載の光電気混載基板。本発明の目的は、小型化が図れ、使用時における光導波路の機械的強度が比較的高い光電気混載基板を提供することにある。このような目的は、下記1~14の本発明により達成される。1板状をなす少なくとも1枚の電気回路基板と、前記電気回路基板に積層され、少なくとも1本のコア部を有し、該コア部の両端のうちの少なくとも一端が、光が通過する通過路を有する相手体の前記通過路の一端と接続される接続端となる光導波路とを備える光電気混載基板であって、前記電気回路基板は、前記コア部の一端部周辺に臨む部分を欠損して形成された欠損部を有し、前記欠損部には、前記コア部の一端部を覆うようにコネクタハウジングが装着されることを特徴とする光電気混載基板。2板状をなす少なくとも1枚の電気回路基板と、前記電気回路基板に積層され、少なくとも1本のコア部を有し、該コア部の両端のうちの少なくとも一端が、光が通過する通過路を有する相手体の前記通過路の一端と接続される接続端となる光導波路とを備える光電気混載基板であって、前記電気回路基板は、前記コア部の一端部周辺に臨む部分を欠損して形成された欠損部を有し、前記欠損部に前記コア部の一端部を覆うように装着されたコネクタハウジングを備えることを特徴とする光電気混載基板。3前記欠損部は、前記コア部の両側面側にそれぞれ形成されている上記1または2に記載の光電気混載基板。4前記コネクタハウジングは、前記2つの欠損部間をまたいでいる上記3に記載の光電気混載基板。5前記欠損部は、前記コア部の片側側面側に形成されている上記1または2に記載の光電気混載基板。6前記コネクタハウジングは、前記欠損部と前記電気回路基板の縁部との間をまたいでいる上記5に記載の光電気混載基板。7前記光導波路は、前記電気回路基板の全面に設けられている上記1ないし6のいずれかに記載の光電気混載基板。8前記光導波路は、前記コア部よりも屈折率が低いクラッド部を有し、前記欠損部は、前記電気回路基板を前記クラッド部ごと欠損させて形成されている上記7に記載の光電気混載基板。9前記光導波路は、その平面視での形状が長尺状をなすものである上記1ないし6のいずれかに記載の光電気混載基板。10前記コネクタハウジングは、前記コア部が挿入される中空部を有する中空体で構成されている上記1ないし9のいずれかに記載の光電気混載基板。11前記コネクタハウジングは、天板と、該天板の縁部から突出形成され、互いに対向配置された一対の側板とを有する上記1ないし10のいずれかに記載の光電気混載基板。12前記各側板は、それぞれ、前記天板と反対側の端面が前記電気回路基板の厚さ方向の途中に位置する上記11に記載の光電気混載基板。13前記電気回路基板が2枚配置され、該2枚の電気回路基板の間に前記光導波路が配置されている上記1ないし12のいずれかに記載の光電気混載基板。14前記相手体は、少なくとも1本の光ファイバを有し、該光ファイバが前記通過路として機能するものである上記1ないし13のいずれかに記載の光電気混載基板。本発明によれば、例えば電気回路基板から突出した可撓性を有する帯状の光導波路の端部にコネクタハウジングが装着されたコネクタを有する従来の光電気混載基板に比べて、前記可撓性を有する帯状の光導波路が省略することができ、よって、その分、光電気混載基板の小型化が図れる。また、光導波路を電気回路基板で支持することができるため、使用時における当該光導波路の機械的強度を比較的高く保つことがきる。以下、本発明の光電気混載基板を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。<第1実施形態>図1は、本発明の光電気混載基板の第1実施形態を示す平面図、図2は、図1中の矢印A方向から見た図である。なお、以下では、説明の都合上、図2中図3についても同様の上側を上または上方、下側を下または下方と言う。図1に示す光電気混載基板1は、光導波路2と、光導波路2が積層される電気回路基板7と、光を発光する発光素子11と、発光素子11を駆動する駆動素子12と、光を受光する受光素子13と、受光素子13を駆動する駆動素子14と、演算装置15と、2つのコネクタハウジング以下単にハウジングと言う10とを備えている。そして、光電気混載基板1は、2つのコネクタ部8で、その接続される相手体である光ケーブル20をそれぞれ接続することができる。以下、各部の構成について説明する。図1、図2に示すように、電気回路基板7は、板状をなす基板本体71と、基板本体71の上面一方の面に形成された電気回路72を有している。なお、電気回路72は、図2に示す構成では基板本体71の上面に配置されているが、これに限定されず、例えば、基板本体71の下面や、基板本体71の厚さ方向の途中に配置されていてもよい。基板本体71は、絶縁性を有する材料で構成された板状部材である。この基板本体71の構成材料としては、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合して用いることができる。基板本体71上には、電気回路72が形成されている。電気回路72は、導電性を有する金属材料で構成されたものである。この電気回路72は、基板本体71の上面全面に積層された金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものである。なお、電気回路72を構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、銅を好適に用いることができる。これにより、抵抗値が比較的小さい電気回路72となる。なお、電気回路72には、その少なくとも一部を覆うように形成された被覆層ソルダーレジスト層が積層されていてもよい。そして、電気回路基板7には、電気回路72上の全面にさらに光導波路2が積層されている。この場合、光導波路2は、電気回路72を保護する保護層としても機能する。光導波路2は、図2中下側からクラッド層第1のクラッド層クラッド部3a、コア層4、クラッド層第2のクラッド層クラッド部3bをこの順に積層してなるものである。図1に示すように、コア層4には、平面視で長尺状をなすコア部導波路チャンネル41a、41b、41c、41dと、側面クラッド部クラッド部42a、42b、42c、42d、42eとが形成され、これらが交互に配置されている。このように光導波路2は、複数のコア部を有するマルチチャンネルのものとなっている。そして、コア部41a~41dの両端は、それぞれ、光ケーブル20の光ファイバ通過路201a、201b、201c、201dの一端と接続される接続端となる。各コア部41a~41d後述するコア部41e、41fについても同様の構成は、ほぼ同じであるため、以下、コア部41aについて代表的に説明する。また、側面クラッド部42a~42eの構成は、ほぼ同じであるため、以下、側面クラッド部42aについて代表的に説明する。また、コア部41aおよび側面クラッド部42aは、それぞれ、そのコネクタ部8での横断面形状が正方形または矩形長方形のような四角形をなしている。コア部41a、側面クラッド部42aの幅および高さは、特に限定されないが、それぞれ、1~200μm程度であるのが好ましく、5~100μm程度であるのがより好ましく、10~60μm程度であるのがさらに好ましい。コア部41aと側面クラッド部42aとは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、特に限定されないが、0.5以上であるのが好ましく、0.8以上であるのがより好ましい。なお、上限値は、特に設定されなくてもよいが、好ましくは5.5程度とされる。また、コア部41aは、側面クラッド部42aに比べて屈折率が高い材料で構成され、また、クラッド層3a、3bに対しても屈折率が高い材料で構成されている。コア部41a、側面クラッド部42aおよびクラッド層3a、3bの各構成材料は、それぞれ、特に限定されないが、本実施形態では、コア部41aと側面クラッド部42aとは同一の材料で構成されており、コア部41aと側面クラッド部42aとの屈折率の差は、それぞれ材料の化学構造の差異により発現している。コア層4の構成材料には、コア部41aを伝搬する光に対して実質的に透明な材料であればいかなる材料をも用いることができるが、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。このうち、本実施形態のように化学構造の差異により屈折率差を発現させるためには、紫外線、電子線のような活性エネルギー線の照射によりあるいはさらに加熱することにより屈折率が変化する材料であるのが好ましい。このような材料としては、例えば、活性エネルギー線の照射や加熱により、少なくとも一部の結合が切断あるいは結合したり、少なくとも一部の官能基が脱離改変したり等して、化学構造が変化し得る材料が挙げられる。具体的には、ポリシラン例:ポリメチルフェニルシラン、ポリシラザン例:ペルヒドロポリシラザン等のシラン系樹脂や、前述したような構造変化を伴う材料のベースとなる樹脂としては、分子の側鎖または末端に官能基を有する以下の1~6のような樹脂が挙げられる。1ノルボルネン型モノマーを付加共重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加共重合体、2ノルボルネン型モノマーとエチレンやα-オレフィン類との付加共重合体、3ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体、4ノルボルネン型モノマーの開環共重合体、および必要に応じて該共重合体を水素添加した樹脂、5ノルボルネン型モノマーとエチレンやα-オレフィン類との開環共重合体、および必要に応じて該共重合体を水素添加した樹脂、6ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、または他のモノマーとの開環共重合体、および必要に応じて該共重合体を水素添加した樹脂等のノルボルネン系樹脂、その他、光硬化反応性モノマーを重合することにより得られるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂。なお、これらの中でも特にノルボルネン系樹脂が好ましい。これらのノルボルネン系ポリマーは、例えば、開環メタセシス重合ROMP、ROMPと水素化反応との組み合わせ、ラジカルまたはカチオンによる重合、カチオン性パラジウム重合開始剤を用いた重合、これ以外の重合開始剤例えば、ニッケルや他の遷移金属の重合開始剤を用いた重合等、公知のすべての重合方法で得ることができる。図1に示すように、コア部41a、41bの長手方向の途中からは、コア部41e、41fがそれぞれ分岐している。コア部41eは、発光素子11まで延在している。そして、発光素子11からの光がコア部41eを通過してコア部41aに入光することができる。一方、コア部41fは、受光素子13まで延在している。そして、コア部41bを通過した光がコア部41fに入光して、受光素子13で受光される。コア層4の両面には、それぞれ、クラッド層3a、3bが配置されている。クラッド層3a、3bは、それぞれ、コア層4の下部および上部に位置するクラッド部を構成するものであり、コア層4に接している。このような構成により、各コア部41a~41dは、それぞれ、その外周をクラッド部に囲まれた導光路として機能する。クラッド層3a、3bの構成は、ほぼ同じであるため、以下、クラッド層3aについて代表的に説明する。クラッド層3a、3bの厚さは、それぞれ、コア層4の厚さの0.05~1.5倍程度であるのが好ましく、0.1~1.25倍程度であるのがより好ましい。また、クラッド層3aの厚さとクラッド層3bの厚さとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。クラッド層3a、3bの構成材料としては、例えば、前述したコア層4の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特にノルボルネン系ポリマーが好ましい。例えば、比較的低い屈折率を有するノルボルネン系ポリマーとしては、末端にエポキシ構造を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。かかるノルボルネン系ポリマーは、特に低い屈折率を有するとともに、コア層4との密着性が良好である。また、ノルボルネン系ポリマーは、アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むノルボルネン系ポリマーは、柔軟性が高いため、かかるノルボルネン系ポリマーを用いることにより、光導波路2に高いフレキシビリティ可撓性を付与することができる。アルキルノルボルネンの繰り返し単位が有するアルキル基としては、例えば、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられるが、ヘキシル基が特に好ましい。なお、これらのアルキル基は、直鎖状または分岐状のいずれであってもよい。ヘキシルノルボルネンの繰り返し単位を含むことにより、ノルボルネン系ポリマー全体の屈折率が上昇するのを防止することができる。以上のような構成の光導波路2は、所定の例えば600~1550nm程度の波長領域の光を使用したデータ通信において好適に使用される。発光素子11は、コア部41eのコア部41aとの分岐部と反対側の端部に配置されている。この端部には、ミラー図示せずが形成されており、発光素子11からの光が当該ミラーを介してコア部41e内に入光することができる。なお、発光素子11は、例えば、面発光レーザーVCSELで構成される。受光素子13は、コア部41fのコア部41bとの分岐部と反対側の端部に配置されている。この端部には、ミラー図示せずが形成されており、コア部41fを通過した光が当該ミラーを介して受光素子13に入光することができる。なお、受光素子13は、例えば、フォトダイオードPD、APDで構成される。電気回路基板7上の発光素子11、受光素子13と異なる位置には、駆動素子12、14がそれぞれ配置さている。駆動素子12は、電気回路72を介して発光素子11と電気的に接続されており、当該発光素子11を駆動することができる。駆動素子14は、電気回路72を介して受光素子13と電気的に接続されており、当該受光素子13を駆動することができる。また、電気回路基板7には、演算装置15が搭載されている。演算装置15は、電気回路72と電気的に接続されており、駆動素子12、14の作動を制御するものである。演算装置15は、例えば、LSIで構成される。さて、前述したように、光電気混載基板1には、2つのコネクタ部8が設置されている。これら2つのコネクタ部8の構成は、ほぼ同じであるため、以下、一方のコネクタ部8について説明する。電気回路基板7のコネクタ部8となる部分には、光導波路2のクラッド部側面クラッド部42a、42eと、クラッド層3a、3bごと欠損した2つの欠損部73a、73bが形成されている。これにより、欠損部73a、73bを形成する際に、電気回路基板7と光導波路2とを一括して切断することにより、その形成を容易に行なうことができる。また、欠損部73a、73bの間では、光導波路2を電気回路基板7で支持することができるため、使用時における当該光導波路2の機械的強度を比較的高く保つことがきる。欠損部73a、73bの形成箇所は、電気回路基板7のコア部41a、41dの一端部周辺に臨む部分、すなわち、コア部41a~41dの一端部を介してその両側部図1、図2中の左右の部分である。また、欠損部73a、73bは、それぞれ、平面視での形状が四角形状正方形または長方形をなす。このような欠損部73a、73bが形成されていることにより、欠損部73aと欠損部73bの間には、電気回路基板7の一部で構成された小片74と、小片74上でそのまま残ったコア部41a~41dの一端部411とで構成された突出部81が設けられる。そして、突出部81と、突出部81を覆うハウジング10とでコネクタ部8が構成される。ハウジング10は、長尺な天板101と、天板101の両端部縁部から下方に向かって突出形成された一対の側板102とで構成されている。一対の側板102同士は、互いに対向配置されている。このような構成のハウジング10中空体では、天板101と一対の側板102とで囲まれた部分中空部に突出部81コア部41a~41dの一端部を挿入する覆うことができる。そして、ハウジング10が装着された装着状態では、当該ハウジング10は、天板101が欠損部73a、73b間をまたぎ、一対の側板102のうちの一方の側板102が欠損部73aに挿入され、他方の側板102が欠損部73bに挿入される。このとき、突出部81がハウジング10で覆われて、コネクタ部8が構成される。このコネクタ部8には、光ケーブル20を接続することができる。このようなコネクタ部8を有することにより、例えば電気回路基板から突出した可撓性を有する帯状の光導波路の端部にコネクタハウジングが装着されたコネクタを有する従来の光電気混載基板に比べて、前記可撓性を有する帯状の光導波路が省略された分、光電気混載基板1の小型化が図れる。また、光電気混載基板1は、コネクタ部8に光ケーブル20を接続する際の位置精度が比較的高いものとなっている。また、図2に示すように、装着状態では、ハウジング10の各側板102は、それぞれ、下面103天板101と反対側の端面が電気回路基板7の厚さ方向の途中に位置する。これにより、電気回路基板7の下面75よりも下方に突出するものないので、光電気混載基板1を電気回路基板7の下面75を下方に向けて、他の平坦な基板上に当該基板と平行に載置することができる。ハウジング10の各側板102には、光ケーブル20の各ガイドピン203がそれぞれ挿入されるガイド孔104が設けられている。ハウジング10のガイド孔104に光ケーブル20のガイドピン203が挿入されることにより、光導波路2のコア部41a~41dと、光ケーブル20の光ファイバ201a~201dとの位置決めがなされる。これにより、コア部41aと光ファイバ201aとが確実に光学的に接続され、コア部41bと光ファイバ201bとが確実に光学的に接続され、コア部41cと光ファイバ201cとが確実に光学的に接続され、コア部41dと光ファイバ201dとが確実に光学的に接続される。なお、ハウジング10では、一方図2中の左側の側板102の内側の面105を基準面として、各ガイド孔104が形成されて加工されている。そして、ハウジング10の内側の面105に突出部81を付き当てて、ハウジング10を突出部81に対し固定することにより、コネクタ部8に光ケーブル20を接続した際に、光導波路2のコア部41a~41dと、光ケーブル20の光ファイバ201a~201dとがより確実に位置決めされる。また、ハウジング10の装着後に、当該ハウジング10とともに光導波路2コア部41a~41dの一端を研磨する、いわゆる端面加工を施してもよい。ハウジング10の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、無機充填物が充填された樹脂材料が挙げられ、この樹脂材料としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂、PPSポリフェニレンサルファイドが用いられる。また、無機充填物としては、例えば、粒状シリカやガラスフィラー、アルミナ、ホワイトカーボン、ベントナイト等が用いられる。図1に示すように、光ケーブル20は、1列に並べられた線状をなす光ファイバ201a~201dと、光ファイバ201a~201dの一端部を一括して束ねて保持するコネクタハウジング以下単にハウジングと言う202と、コネクタハウジング202に固定された2本のガイドピン203とを有している。光ファイバ201a~201dは、それぞれ、光が通過するものである。光ケーブル20を光電気混載基板1のコネクタ部8に接続した状態では、光ファイバ201aの一端が光導波路2のコア部41aの一端と光学的に接続され、光ファイバ201bの一端が光導波路2のコア部41bの一端と光学的に接続され、光ファイバ201cの一端が光導波路2のコア部41cの一端と光学的に接続され、光ファイバ201dの一端が光導波路2のコア部41dの一端と光学的に接続される。これにより、光電気混載基板1と光ケーブル20との間で、前述したように光を使用したデータ通信を行なうことができる。光ファイバ201a~201dは、それぞれ、横断面形状が円形をなし芯となるコア部と、その外周を覆うクラッド部図示せずとで構成されている。なお、コア部の構成材料としては、コア層4コア部41aと異なる材料、例えば、シリカガラス、石英ガラス等の無機系材料が挙げられる。また、コア部の外周を覆うクラッド部の構成材料としては、上記コア部より屈折率の低い材料であれば特に限定されないが、例えば、シリカガラス、石英ガラスの他、必要に応じて酸化ゲルマニウムやフッ素、フッ素化合物等、各種の添加物をドーピングしたシリカガラス等の無機系材料の他、シリコーン、有機無機ハイブリッド型シリコーン材料や、各種フッ素系ポリマー等の有機系材料等が挙げられる。コネクタハウジング202は、筒体で構成され、その内側で光ファイバ201a~201dの一端部を固定することができる。各ガイドピン203は、それぞれ、コネクタハウジング202の一端面から突出しており、光電気混載基板1のハウジング10のガイド孔104に挿入される。各ガイドピン203は、それぞれ、例えばステンレス鋼等のような金属材料で構成された円柱状の部材である。<第2実施形態>図3は、本発明の光電気混載基板の第2実施形態を示す側面図である。以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、光導波路の形状設置状態が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。図3に示す光電気混載基板1では、光導波路2は、その平面視での形状が帯状長尺状をなすものである。この場合、欠損部73a、73bは、それぞれ、電気回路基板7のみ欠損して形成されている。このような光電気混載基板1でも、前記第1実施形態の光電気混載基板1と同様に、小型化が図れる。<第3実施形態>図4は、本発明の光電気混載基板の第3実施形態を示す平面図である。以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、欠損部の形成数形成状態が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。図4に示す光電気混載基板1では、欠損部欠損部73aは、突出部81の片側図4中の左側にのみ形成されている。そして、ハウジング10は、天板101が欠損部73aと電気回路基板7の縁部76との間をまたいでおり、一対の側板102のうちの一方の側板102が欠損部73aに挿入され、他方の側板102が電気回路基板7の縁部76よりも外側に位置している。このような光電気混載基板1でも、前記第1実施形態の光電気混載基板1と同様に、小型化が図れる。<第4実施形態>図5は、本発明の光電気混載基板の第4実施形態を示す側面図である。以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、電気回路基板の設置枚数が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。図5に示す光電気混載基板1では、電気回路基板7の上側に、基板本体71と基板本体上に形成された電気回路72とを有する電気回路基板7’が配置されている。光導波路2は、電気回路基板7と電気回路基板7’との間に配置されている。また、欠損部73a、73bは、それぞれ、電気回路基板7’にも及んでいる。そして、コネクタハウジング10は、この電気回路基板7’ごと覆っている。このような光電気混載基板1でも、前記第1実施形態の光電気混載基板1と同様に、小型化が図れる。以上、本発明の光電気混載基板を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光電気混載基板を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明の光電気混載基板は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成特徴を組み合わせたものであってもよい。また、光導波路は、前記実施形態では1つのコア層を有するものであるが、これに限定されず、複数のコア層を有するものであってもよい。また、光導波路は、前記実施形態ではコア部が4本のものであるが、これに限定されず、例えば、1本、2本、3本または5本以上のものであってもよい。