"プラグインユニットを搭載するための複数のスロットと、前記複数のスロットに向かって気流を生じさせる装置側ファンとを備えた電子装置に搭載される冷却ユニットであって、プラグインユニットが挿入される第1スロットに隣接する第2スロットに挿入され、吸気口と、前記第1スロットに向かって開口する吹き出し口とを有する筐体と、前記筐体の内部に形成され、前記吸気口及び前記吹き出し口を連通する内部通路と、前記内部通路に配置されて、前記吸気口から取り込まれた空気を前記吹き出し口へと送り出すユニット側ファンと、前記装置側ファンから前記第2スロットに向かう空気を前記第1スロットに向かって案内するガイド部材と、を備えることを特徴とする冷却ユニット。前記ガイド部材は、前記筐体の対向する側面間に斜めに架け渡されると共に、前記第2スロットに向かって気流を生じさせる前記装置側ファンの前方空間と前記内部通路とを隔てる仕切り板であることを特徴とする請求項1に記載の冷却ユニット。前記仕切り板は、前記ユニット側ファンからの空気の進行方向を前記第1スロット側に向かって変更しつつ当該空気を前記吹き出し口に案内することを特徴とする請求項2に記載の冷却ユニット。前記内部通路は、前記ユニット側ファンからの空気を前記仕切り板の表面に沿って流すことで、当該空気の進行方向を折り返す方向転換部を有することを特徴とする請求項2又は3に記載の冷却ユニット。前記筐体における前記吹き出し口が設けられた側面と前記仕切り板との接続端縁の一部に切欠き凹部が形成されており、前記切欠き凹部が前記吹き出し口の少なくとも一部を形成していることを特徴とする請求項2から4の何れか1項に記載の冷却ユニット。前記電子装置には、前記各スロットの一端側に連通すると共に、各スロットを通過した空気を装置外部に排出する排気口へと導く排気通路が設けられており、前記筐体における前記吹き出し口が設けられた側面のうち、前記第2スロットと前記排気通路とが連通する方の端部には、前記第1スロット側から前記第2スロット側に向かって前記側面が後退した後退側面部が形成されていることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の冷却ユニット。前記吹き出し口には、姿勢を変更することによって前記吹き出し口から吹き出す空気の吹き出し方向を変更可能な部材が設けられていることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の冷却ユニット。前記吸気口は、前記筐体における前面の上部側に設けられることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載の冷却ユニット。請求項1から8の何れか1項に記載の冷却ユニットをスロットに挿入した電子装置。プラグインユニットを搭載するための複数のスロットと、前記複数のスロットに向かって気流を生じさせる装置側ファンとを備えた電子装置に搭載されると共にユニット側ファンを備える冷却ユニットの筐体であって、前記筐体は、プラグインユニットが挿入される第1スロットに隣接する第2スロットに挿入され、吸気口と、前記第1スロットに向かって開口する吹き出し口と、前記筐体の内部に形成され、前記吸気口及び前記吹き出し口を連通する内部通路と、前記装置側ファンから前記第2スロットに向かう空気を前記第1スロットに向かって案内するガイド部材と、を備えることを特徴とする冷却ユニットの筐体。近年では、プラグインユニットに実装される電子部品の高機能化に伴い、電子部品の発熱量が増大する傾向がある。従って、上述したようなプラグインユニットに実装されている電子部品の冷却方法では、発熱量が大きな電子部品を十分に冷却することは難しいのが実情である。本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、電子装置における特定のプラグインユニットに実装された電子部品を、より効果的に冷却可能な技術を提供することを目的とする。本件の一観点によれば、プラグインユニットを搭載するための複数のスロットと、前記複数のスロットに向かって気流を生じさせる装置側ファンとを備えた電子装置に搭載される冷却ユニットであって、プラグインユニットが挿入される第1スロットに隣接する第2スロットに挿入され、吸気口と、前記第1スロットに向かって開口する吹き出し口とを有する筐体と、前記筐体の内部に形成され、前記吸気口及び前記吹き出し口を連通する内部通路と、前記内部通路に配置されて、前記吸気口から取り込まれた空気を前記吹き出し口へと送り出すユニット側ファンと、前記装置側ファンから前記第2スロットに向かう空気を前記第1スロットに向かって案内するガイド部材と、を備えることを特徴とする冷却ユニットが提供される。本件によれば、電子装置に実装された特定のプラグインユニットに実装された電子部品を、より効果的に冷却することができる。以下、図面を参照して、発明を実施するための実施形態に係る冷却ユニット及び当該冷却ユニットをスロットに備える電子装置について例示的に詳しく説明する。<実施例1>図1は、実施例1に係る電子機器例えば、通信機器などの前面図である。図1において、電子機器1は、高さ方向に複数の棚が設けられたラック11を備える。ラック11の夫々の棚には、電子装置2が設けられている。図示の例では、ラック11に対して電子装置2が三段に積まれているが、その段数は特に限定されない。各電子装置2の下部には、電子装置2の内部を冷却する送風ファン以下、装置側ファンという21が設けられている。電子装置2の底面には、空気外気を電子装置2の内部に取り込むための吸気口22が形成されている。装置側ファン21が駆動することによって、吸気口22から取り込まれた空気は、冷却風として電子装置2の内部を下から上に向かって流れる。電子装置2の上部後面には、排気口図示省略が設けられており、装置側ファン21によって電子装置2の内部に送り込まれた空気が、排気口から装置外部に排出される。図2は、実施例1に係る電子装置2を概略的に示す前面図である。電子装置2は、複数のスロット23が形成されたシェルフ24を備える。スロット23には、図3に例示するプラグインユニット以下、PIUという3が挿抜着脱可能となっており、スロット23に挿入されたPIU3はスロット23内に設けられたコネクタに接続される。これによって、PIU3の電子部品と電子装置2とが電気的に接続される。なお、図2においては、PIU3の図示を省略している。また、図2に示すスロット23は、PIU3を縦に差し込む形式となっている。また、図2においては、フルサイズ、ハーフサイズなど、複数のサイズのスロット23が混在しているが、全てのスロット23のサイズが同一であっても良い。また、シェルフ24の各スロット23は、フレーム部材によって仕切られている。図3に示すPIU3は、ICIntegratedCircuitやLSILargeScaleIntegrationcircuitなどの電子部品31をプリント配線基板32に実装したインターフェースカードなどである。プリント配線基板32は略四角形状を有し、その一辺に沿って前面板部33が設けられている。また、電子部品31の上には、発熱体である電子部品31の放熱を促進させるための金属製の放熱フィンを複数備えたヒートシンク31Aが設置されている。前面板部33は、スロット23の開口形状に合致するような矩形状を有する。PIU3は、プリント配線基板32を縦の状態とし、且つ前面板部33を手前にしてすなわち、前面板部33が電子装置2の前面側に位置するようにスロット23に挿入装着される。PIU3が挿入された状態のスロット23は、その開口部が前面板部33によって塞がれる。また、プリント配線基板32のうち、前面板部33の逆側に位置する方の縁部には、コネクタ34が設けられている。PIU3のコネクタ34は、例えばシェルフ22に設けられた図示しないバックボードBWB:BackWiringBoard側のコネクタにプラグイン方式で接続される。コネクタ同士の接続によって、PIU3の電子部品31への電力供給や電気信号制御信号の受け渡しが可能となる。電子装置2内部の温度は、PIU3に実装された電子部品31の発熱によって上昇するため、電子装置2は、各スロット23の下方に設けた装置側ファン21を作動させる。装置側ファン21を作動させることによって、各スロット23に向かって気流を生じさせることができる。これにより、各スロット23に外気が送り込まれて、スロット23に搭載されているPIU3の電子部品31を冷却することができる。なお、装置側ファン21は、送風に限られず、他の方法を採用してスロット23に向かって気流を生じさせても良い。図4は、装置側ファン21により送風される冷却風空気の流れ図中、矢印にて示すを概念的に示す図である。図4中の符号25は、シェルフ24の天板である。天板25は、図示のように、シェルフ24の前面側から後面側に向かって斜めに立ち上がるように設置されている。シェルフ24の後面の上部側には、排気口26が形成されている。また、各スロット23の上部には、シェルフ24の側面、後面及び天板25によって囲まれた排気ダクト27が形成されている。排気ダクト27は、各スロット23及び排気口26に連通している。排気ダクト27は排気通路の一例である。装置側ファン21が作動すると、電子装置2シェルフ24の底面に形成された吸気口22から取り込まれた空気が、装置側ファン21によって各スロット23に送り出される。各スロット23に冷却風として送り込まれた空気は、スロット23に搭載されたPIU3の電子部品31を冷却する。電子部品31の熱を奪うことで暖められた空気は、スロット23から排気ダクト27へと流出し、この排気ダクト27を通って排気口26から外部に排出される。なお、PIU3が搭載されていないスロット23には、スロット23の前面開口部を塞ぐための塞ぎ板を設置しておくことが好ましい。これにより、装置側ファン21からの送風が、PIU3を搭載していないスロット23の前面開口部から漏れ出すことを抑制できる。近年では、電子装置2の多ポート化、PIU3に実装される電子部品31の高機能化に伴う高密度化、高速化、高消費電力化に伴い、電子部品31の発熱量が増大する傾向にある。そのため、装置側ファン21を用いて単純に各スロット23への送風を行い、PIU3の冷却を画一的に行うだけでは、発熱量の大きな電子部品31の冷却不足が起こり得る。そこで、本実施例に係る電子装置2は、発熱量が大きな電子部品31を実装するPIU3については、装置側ファン21に加えて冷却ユニット4を用いて個別に発熱対策を講じることとした。なお、ポートとは、例えば、電子装置2と接続される外部装置とのインタフェースであり、例えば光ファイバが接続されるインタフェースである。ここで、個別に冷却対象とするプラグインユニットを冷却対象PIU3Aと定義する図2参照。そして、電子装置2のスロット23のうち、冷却対象PIU3Aが挿入されるスロットを第1スロット23Aと定義し、第1スロット23Aに隣接するスロットを第2スロット23Bと定義する。電子装置2は、第2スロット23Bに挿抜着脱可能な冷却ユニット4を備える。冷却ユニット4は、第2スロット23Bに挿入装着されることで、冷却対象PIU3Aを個別に冷却する。以下、冷却ユニット4の詳細について説明する。なお、冷却対象とするPIUの一例は、例えば消費電力が特に多いPIU、発熱量が多いIC、LSIなどの部品を含むPIUなどである。また、冷却ユニット4を設置する第2スロット23Bとしては、冷却対象とするPIUに搭載される発熱部品を冷却可能なスロットを選択することが望ましい。図3に示すPIU3が冷却対象であり、図2のスロット23Aに挿入される場合は次の通りとなる。すなわち、このPIU3に搭載される発熱部品の冷却は、正面から見て右側から行うことが効率的であるため、スロット23Aの右側のスロットであるスロット23Bを第2スロット23Bとして冷却ユニット4を設置することが好ましい。図5~8は、実施例1に係る冷却ユニット4の概略構成を示す斜視図である。図9は、冷却ユニット4の内部構造を概略的に示す図である。図9には、冷却ユニット4の縦断面方向の内部構造と併せて、冷却対象PIU3Aの縦断面方向の内部構造を示している。冷却ユニット4は、いわゆる送風ファンを内蔵収容するファンユニットである。冷却ユニット4は、筐体41、筐体41の内部に内蔵収容された送風ファン以下、ユニット側ファンという42を備える。図6および図8には、冷却ユニット4の他、冷却対象PIU3Aや装置側ファン21を併せて図示している。図6は、冷却ユニット4を第2スロット23Bに装着した状態での冷却対象PIU3A及び装置側ファン21との配置関係を示す斜視図である。図7は、図5とは異なる視点から冷却ユニット4を示した斜視図であり、筐体41の内部に取り込まれた空気冷却風の流れを実線の矢印によって示す。図8は、図7に示すA-A矢視に沿って冷却ユニット4を切断した断面を示す斜視断面図である。図8に示す矢印も、図7と同様に、冷却風の流れを模擬的に示したものである。筐体41は、概略、直方体形状の外形を有する箱体であり、スロット23に着脱自在となっている。筐体41は、前面51、後面52、上面53、左側面54、右側面55図7において一部のみを図示し、図5、6、8において図示せず、仕切り板56を備え、これらによって筐体41の外形が定まっている。筐体41の前面51及び後面52は、スロット23の開口形状に合致するような矩形状を有している。冷却ユニット4は、前面51が手前側、後面52が奥側となるように、第2スロット23Bに対して装着される。そして、冷却ユニット4が、第2スロット23Bに装着された状態において、第2スロット23Bの前面開口部が筐体41の前面51によって塞がれる。また、前面51の上部には、筐体41内部に空気を取り込む取り入れるための吸気口57が形成されている。筐体41の右側面55図7を参照は矩形状を有し、前面51、後面52、及び上面53の縁部と夫々連結される縁部を有する。一方、左側面54の略中央部分には、第1スロット23Aに向かって開口した吹き出し口58が形成されている。吹き出し口58は、吸気口57から筐体41内部に取り入れた空気外気を、ユニット側ファン42を用いて冷却対象PIU3Aの、発熱量の多い例えば電子部品31に向かって吹き出すための開口部である。また、図9に示すように、筐体41の内部には制御プリント配線基板40が配設されている。制御プリント配線基板40は、ユニット側ファン42に近接して配置されており、コネクタ40Aを備える。このコネクタ40Aは、シェルフ24の後面側に設けられたバックボード図示せずのコネクタに接続される。これにより、ユニット側ファン42の駆動電力やその他の制御用電気信号などがシェルフ24側から制御プリント配線基板40へと供給される。次に、仕切り板56について説明する。仕切り板56は、右側面55の下端部を基端として筐体41の内側斜め上方に向かって延設され、その先端側が左側面54と接続されることで筐体41の外壁面をなしている。そして、仕切り板56は、吹き出し口58が形成されている方の側面である左側面54との接続位置が、他方の右側面55との接続位置よりも高位置上方となるように両側板間に対して斜めに架け渡されている。仕切り板56の役割については後から詳しく述べるが、仕切り板56は、筐体41の下方に位置する装置側ファン21から送り出される空気を第1スロット23A側に向かって案内するガイド部材として機能する。図5~図9に示すように、筐体41内部は、吸気口57と吹き出し口58とを接続する内部通路6が形成されており、吸気口57から取り入れた外気は内部通路6によって吹き出し口58に導かれる。内部通路6は、第1経路61図7中、実線矢印によって空気の流れを図示と第2経路62図7中、鎖線矢印によって空気の流れを図示とに分岐している。そして、第1経路61及び第2経路62を夫々流れてくる空気は、中央仕切り壁65を通過した後、吹き出し口58の近傍において合流しつつ、冷却対象PIU3A側に向かって吹き出し口58から冷却風として吹き出される。ここで、内部通路6をより詳しく説明する。筐体41の内部には、上面53、前面51、後面52から所定の間隔を開けて対向する第1隔壁631、第2隔壁632、第3隔壁633が立設されている。第1隔壁631、第2隔壁632、第3隔壁633は、左側面54から右側面55にかけて垂直に架け渡されている。また、第2隔壁632と第3隔壁633は互いに平行であり、双方が第1隔壁631と直交している。但し、第2隔壁632及び第3隔壁633が第1隔壁631と直交していなくても良い。例えば、第1隔壁631、第2隔壁632、及び第3隔壁633を一繋がりの曲面壁として形成しても良い。ここで、筐体41の上下方向高さ方向において、第2隔壁632及び第3隔壁633における下側仕切り板56側の先端位置は、仕切り板56における左側面54との接続位置に等しい。また、筐体41の内部通路6において、第2隔壁632と前面51とに挟まれた通路と、第3隔壁633と後面52とに挟まれた縦通路の夫々には、ユニット側ファン42が配置されている。更に、第2隔壁632と第3隔壁633との間には、斜め天板64が架け渡されている。より詳しくは、斜め天板64は、仕切り板56と概ね平行となるようにして、右側面55から左側面54にかけて斜めに架け渡されている。本実施例の吹き出し口58は、仕切り板56、斜め天板64、第2隔壁632及び第3隔壁633の夫々と、左側面54との間の境界をなす縁部によって画定されている。更に、仕切り板56の幅方向筐体41の奥行方向に合致するの中央部付近には、中央仕切り壁65が仕切り板56から右側面55に至るまで垂直に立設されている。これによって、中央仕切り壁65を境に、仕切り板56の左側面54側の領域と右側面55側の領域とが区画される。以上のように、冷却ユニット4の内部通路6は、筐体41の各内壁面、第1隔壁631、第2隔壁632、第3隔壁633、仕切り板56、斜め天板64などによって画定される。そして、ユニット側ファン42が作動することで、吸気口57から吸い込まれた空気は、途中で二股に分岐する第1経路61及び第2経路62へと流入し、筐体41の上下方向に沿って形成される縦通路を仕切り板56に向かって流下する。第1経路61に流入した空気は、筐体41の後面52と第3隔壁633とに挟まれた縦通路を通じて仕切り板56へと導かれる。そして、仕切り板56まで到達した第1経路61を流れる空気は、仕切り板56の内面に沿って進行方向を変更し、中央仕切り壁65に向かって流れる。これにより、第1経路61を流れる空気の進行方向が、筐体41内における下向きから横向きに変更される。その後、第1経路61を流れる空気は、中央仕切り壁65に沿って進行方向を横向きから上向きに変更し、仕切り板56の基端側から先端側に沿うようにして吹き出し口58に向かって導かれる。一方、第2経路62に流入した空気は、筐体41の前面51と第2隔壁632とに挟まれた縦通路を通じて仕切り板56に導かれる。そして、仕切り板56まで到達した第2経路62を流れる空気は、仕切り板56の内面に沿って進行方向を変更し、中央仕切り壁65に向かって流れる。これにより、第2経路62を流れる空気の進行方向が、筐体41内における下向きから横向きに変更される。その後、第2経路62を流れる空気は、中央仕切り壁65に沿って進行方向を横向きから上向きに変更し、仕切り板56の基端側から先端側に沿うようにして吹き出し口58に向かって導かれる。このようにして、吸気口57から筐体41の内部に吸い込まれた空気は、第1経路61又は第2経路62の何れかを通って吹き出し口58に導かれ、吹き出し口58から冷却風としてユニット外部へと送り出される。図8及び図9に示すように、第2スロット23Bに挿入された冷却ユニット4は、その吹き出し口58が第1スロット23Aと正対する方第1スロット23Aに近い方の側面に設けられている。言い換えると、冷却ユニット4は、吹き出し口58が形成されている方の側面が、冷却対象PIU3Aのプリント配線基板32において電子部品31の実装面と対向するように、第2スロット23Bに装着される。これによって、ユニット側ファン42からの送風は、内部通路6を通じて吹き出し口58から冷却対象PIU3Aに向かって送り出される。吹き出し口58から冷却風として吹き出す空気は、冷却対象PIU3Aに実装されている電子部品31の熱を奪い去ることで、電子部品31を冷却する。仕切り板56は、冷却対象PIU3Aの電子部品31及びこれに設置されたヒートシンク31Aに向かって延伸しており、吹き出し口58からの冷却風は仕切り板56に沿って送り出される。仕切り板56は、内部通路6側の面内面に沿ってユニット側ファン42からの空気を流すことにより、当該空気の進行方向を、第1スロット23A側に向かって変更しつつ吹き出し口58に案内する。これによって、ユニット側ファン42からの冷却風を、冷却対象PIU3Aの電子部品31に対して局所的集中的に誘導することができるので、冷却対象PIU3Aに実装された電子部品31の冷却効率を高めることができる。また、冷却ユニット4の吹き出し口58からの冷却風は、冷却対象PIU3Aが搭載される第1スロット23Aの下方に設置された装置側ファン21から送られてくる冷却風と合流して排気ダクト27に流入し、排気口26から外部に排出される。ここで、排気口26からは、各スロット23を通過する際に電子部品31の熱によって暖められた空気が排出される。そのため、電子装置2における後面側の周辺温度は、前面側の周辺温度に比べて高い。これに対して、冷却ユニット4の吸気口57は、筐体41における前面51に設けられているので、吸気口57を通じて低温の外気を筐体41の内部に取り込むことができる。これによって、冷却対象PIU3Aに実装されている電子部品31の冷却効率の更なる向上が期待できる。ここで、図8、図9に示すように、仕切り板56は、右側面55の下端部から筐体41の内側斜め上方に向かって延設されると共に、両側面54,55間に斜めに架け渡されている。このように、第2スロット23Bの下端から上方に向かって後退させて仕切り板56を設けることで、第2スロット23Bの下方に配置される装置側ファン21の吹き出し口が筐体41によって閉塞されることを回避できる。これにより、装置側ファン21からの冷却風を冷却対象PIU3Aの電子部品31に導く流路を、筐体41の下方に位置する装置側ファン21の前方空間7と合併した形で形成することができる。装置側ファン21から第2スロット23Bへと垂直上方に送り出された冷却風の進路上には、仕切り板56が配置されている。そのため、装置側ファン21からの冷却風が仕切り板56に沿って流れることで、冷却風の進行方向が第1スロット23A側冷却対象PIU3A側に向かって変更される。つまり、仕切り板56は、装置側ファン21から第2スロット23Bに向かう冷却風を、第1スロット23Aに挿入された冷却対象PIU3Aの電子部品31に向かって案内誘導するガイド部材として機能する。これにより、第2スロット23Bの下方に配置される装置側ファン21からの送風を、第1スロット23Aの冷却対象PIU3Aに実装された電子部品31の冷却に利用することができる。よって、冷却対象PIU3Aの電子部品31の冷却に用いる十分な風量を確保できる。これにより、冷却対象PIU3Aにおける電子部品31の冷却効率が向上し、電子部品31をより効果的に冷却することができる。また、仕切り板56は、一方の面によってユニット側ファン42からの冷却風を冷却対象PIU3Aに案内し、他方の面によって装置側ファン21からの送風を冷却対象PIU3Aに案内する。これによれば、冷却対象PIU3Aの電子部品31に向けて局所的に集中的に冷却風を誘導することができるため、電子部品31を効率的に冷却することができる。そして、本実施例の仕切り板56によれば、ユニット側ファン42からの冷却風と装置側ファン21からの冷却風を、単一の部材によって冷却対象PIU3Aへと導くことができる。これによれば、冷却ユニット4のコンパクト化が実現可能である。また、冷却ユニット4を製造する部品数を少なくすることができるので、製造コストの低減を図ることができる。但し、冷却ユニット4において、ユニット側ファン42からの冷却風と装置側ファン21からの冷却風を、別部材によって第1スロット23A側に案内しても良い。更に、冷却ユニット4内部の内部通路6第1経路61、第2経路62は、吸気口57から取り入れた空気を仕切り板56の表面に沿って流すことで、その空気の進行方向を折り返す方向転換部66を有する。ここで空気の進行方向を折り返すとは、内部通路6を流れる空気の進行方向を、例えばU字形状やコの字形状L字の一端に直線の一端を直角に連結してなる形状に方向転換させること等が例示できる。ここで、冷却ユニット4の吸気口57は、筐体41における前面51の上部側に形成されているため、吸気口57から取り込まれた空気は、内部通路6を通じて下方へと流れる。そして、仕切り板56を含む方向転換部66に到達した空気は、その進路が折り返されることで冷却対象PIU3A側に向けて送り出される。このように、筐体41内に取り入れた空気の進行方向を方向転換部66において折り返すことにより、筐体41の限られたスペースを有効に利用しつつ、ユニット側ファン42と装置側ファン21の双方からの送風の向きを揃えることができる。これにより、吹き出し口58から第1スロット23Aに向かって吹き出すユニット側ファン42からの冷却風と、仕切り板56に沿って第1スロット23Aに案内される装置側ファン21からの冷却風とが干渉して、互いの勢いが弱まることを抑制できる。なお、冷却ユニット4が設置される第2スロット23Bと第1スロット23Aとの境には、各スロット23を仕切るフレーム部材を設置しなくても良い。これにより、仕切り板56によって第2スロット23B側から案内される冷却風を第1スロット23Aへと円滑に導くことができる。<変形例>次に、冷却ユニット4の変形例について説明する。図10は、冷却ユニット4の第1変形例を示す斜視図である。図11は、冷却ユニット4の第2変形例を示す斜視図である。本図においても、その内部構造が判るように一方の側面を省略している。図示を省略しているのは、実施例1における図7の右側面55に相当する側面である。また、図10、11に係る変形例において、実施例1に係る冷却ユニット4と同一の構成については、同一の符号を付すことで詳しい説明を割愛する。上述までの実施例では、内部通路6を第1経路61及び第2経路62に分岐する構造として示したが、図10、11に示すように、内部通路6を単一経路としても良い。また、上記の実施例では、筐体41の内部に内蔵するユニット側ファン42の個数を、二つの経路に対応した2個としていたが、図10、11に示すように単一のユニット側ファン42を収容しても良い。勿論、対象とするPIUやPIUに搭載される電子部品の発熱量と、必要となるファンの風力などに応じて、3個以上のユニット側ファン42を筐体41の内部に収容しても良い。本実施例によれば、次の冷却風により冷却対象PIU3Aに搭載されるヒートシンク31A放熱部品に向うことになる図9の矢印参照。1装置側ファン21から冷却対象PIU3Aに直接下方から送られてくる冷却風。2装置側ファン21から冷却対象PIU3Aに斜め下方から送られてくる冷却風仕切り板56に沿って、冷却対象PIU3Aが挿入される第1スロット23Aに隣接する第2スロット23B側から斜め上方に向かって送られてくる冷却風。3ユニット側ファン42により、冷却対象PIU3Aに斜め下方から送られてくる冷却風冷却ユニット4の吹き出し口58から斜め上方に向かって送られてくる冷却風。これら三つの冷却風は、下側、斜め下側から合流するので、冷却風同士が干渉して乱流を招くことによって冷却効果を損なう、ということを防止できる。例えば冷却対象PIU3Aに対して、装置側ファン21が下方から冷却風を供給し、隣接するスロット方向横方向から冷却風をさらに供給すると、これらの冷却風が乱流となり、本実施例に比して、効率的に対象ユニットを冷却し難くなる。<実施例2>次に、実施例2に係る冷却ユニット4Aの概略構成を説明する。図12は、実施例2に係る冷却ユニット4Aの概略構成を示す斜視図である。冷却ユニット4Aにおいて、実施例1に係る冷却ユニット4と同一の構成については、同一の符号を付すことで詳しい説明を割愛する。本図において、冷却ユニット4Aの内部構造が判るように、筐体41の右側面の図示を省略している。なお、図示を省略しているのは、実施例1における図7の右側面55に相当する側面である。冷却ユニット4Aの仕切り板56Aは、その形状が実施例1と相違している。図示のように、仕切り板56Aには、吹き出し口58が形成されている方の側面、すなわち左側面54と接続される仕切り板56Aの接続端縁の一部に切欠き凹部561が形成されている。これによって、仕切り板56Aの幅方向において、切欠き凹部561が形成される部分は、切欠き凹部561が形成されない部分に比べて仕切り板56Aの長さが短くなっている。なお、仕切り板56Aの長さとは、右側面55図12において図示せず、図7を参照。との接続部を基端としたときに、基端から先端までの仕切り板56Aの表面に沿った長さを指す。切欠き凹部561は、吹き出し口58の一部を形成している。言い換えると、吹き出し口58は、切欠き凹部561を含むようにして形成されている。ここで、仕切り板56Aの内面側と外面側を夫々流れる冷却風は、その進行方向が概ね揃っている。このように、仕切り板56Aに切欠き凹部561を形成することで、冷却対象PIU3Aにおける電子部品31を夫々指向する、仕切り板56Aの内面側と外面側を流れる双方の冷却風を合流させつつ電子部品31に送り出すことができる。これにより、仕切り板56Aに切欠き凹部561を設けない場合に比べて、電子部品31に吹き付けられる冷却風の風速を速くすることができる。その結果、電子部品31の冷却効率を高めることができる。ここで、仕切り板56Aにおける傾斜角度を55°とし、切欠き凹部561が形成される部分における仕切り板56Aの長さを、切欠き凹部561が形成されない部分に対する三分の二の長さとしてシミュレーションを行った。ここでいう傾斜角度とは、仕切り板56Aが筐体41の上面53水平面との間でなす角度を指す。そして、このシミュレーションにより、電子部品31の冷却効率を約10向上させることができるという結果が得られた。なお、図12に示す例では、仕切り板56Aの切欠き凹部561が吹き出し口58の一部を形成しているが、切欠き凹部561は切欠き凹部561の少なくとも一部を形成すれば良い。従って、例えば切欠き凹部561が吹き出し口58の全部を形成するように、切欠き凹部561と吹き出し口58との大きさを一致させても良い。<実施例3>次に、実施例3に係る冷却ユニット4Bの概略構成を説明する。図13は、実施例3に係る冷却ユニット4Bの概略構成を示す斜視図である。図14は、実施例3に係る冷却ユニット4Bの概略構成を示す斜視断面図である。図14には、冷却対象PIU3A、装置側ファン21を併せて図示している。冷却ユニット4Bにおいて、実施例1に係る冷却ユニット4と同一の構成については、同一の符号を付すことで詳しい説明を割愛する。図13、14においては、冷却ユニット4Bの内部構造が判るように、筐体41の右側面の図示を省略している。ここで、吹き出し口58が設けられている左側面54の上端部第2スロット23Bと排気ダクト27が連通する方の端部には、第1スロット23A側から第2スロット23B側に向かって左側面54が後退した後退側面部54Aが形成されている。後退側面部54Aは、左側面54の上端から所定範囲に亘って形成されており、後退側面部54Aが形成されている部分は、筐体41の幅が第2スロット23Bの幅よりも狭くなっている。このように、第1スロット23A側に面する筐体41における左側面54の上端部に後退側面部54Aを設けることで、冷却対象PIU3Aを通過した後の空気を排気ダクト27に導くための排気流路28を第2スロット23B側に拡張することができる。これにより、冷却対象PIU3Aの電子部品31近傍を通過する冷却風の通風抵抗が小さくなるため、電子部品31の冷却効果を増大させることが可能となる。<実施例4>次に、実施例4に係る冷却ユニット4Cの概略構成を説明する。図15は、実施例4に係る冷却ユニット4Cの概略構成を示す斜視図である。冷却ユニット4Cにおいて、実施例1に係る冷却ユニット4と同一の構成については、同一の符号を付すことで詳しい説明を割愛する。図15において、冷却ユニット4Cの内部構造が判るように、筐体41の右側面の図示を省略している。なお、図示を省略しているのは、実施例1における図7の右側面55に相当する側面である。冷却ユニット4Cは、吹き出し口58から吹き出す空気の吹き出し方向を変更可能な風向変更機構8を備える。風向変更機構8は、吹き出し口58に配設される複数の羽板部材81と、この羽板部材81の姿勢を変更可能な軸部材82と、操作部83を有する。複数の羽板部材81は、隣接する羽板部材81同士の間に空気冷却風の流路を形成し、その姿勢を変更することによって吹き出し口58から吹き出す空気の吹き出し方向を変更できる。羽板部材81は、筐体41の奥行方向に沿って延び、筐体41に対して回動自在に軸支された軸部材82に固定されている。軸部材82の先端部は、筐体41の前面51を貫通するようにして前面51から突出しており、上記先端部に操作部83が取り付けられている。操作部83は、いわゆる回動式摘みである。使用者が操作部83を回動操作することで、羽板部材81の姿勢が変更され、吹き出し口58から吹き出す空気冷却風の吹き出し方向が変更される。図16A、16Bは、風向変更機構8における羽板部材81の動作を説明する説明図である。両図に示すように、操作部83を操作することによって、吹き出し口58から吹き出す、主にユニット側ファン42による空気の風向きを、冷却対象PIU3Aが搭載されるスロットの上下方向に調整できる。これにより、冷却対象PIU3Aにおける例えば発熱量の多い電子部品31の実装箇所に応じて、吹き出し口58からの冷却風の吹き出し方向を自由に変更できる。その結果、電子部品31をより効率的に冷却することが可能である。なお、本実施例では、吹き出し口58から吹き出す冷却風の風向きを、冷却対象PIU3Aが搭載される第1スロット23Aの上下方向に調整しているが、これに代え、或いは併用して、冷却風の風向きを第1スロット23Aの左右方向に調整しても良い。また、本実施例では、風向変更機構8における操作部83を回動式摘みとしているが、ボタン式など他の方式を採用しても良い。また、操作部83の手動操作によって羽板部材81の姿勢を変更する代わりに、例えば電動制御によって羽板部材81の姿勢を変更しても良い。この場合、例えば筐体41の前面51に複数のボタンを配置しておき、選択されているボタンに応じた姿勢に羽板部材81を電子制御で調節しても良い。なお、以上述べた各実施例は、可能な限りこれらを組み合わせて実施することができる。"