"半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、外部と接続可能なネジブロック端子部が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、前記周縁の内側に前記被封止部を収容する開口部を有するケースと、前記ケースの前記開口部を塞いで前記被封止部を前記開口部内に封止し、かつ、前記ネジブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふたと、を備え、前記ふたの前記延在部は先端に爪部を有し、当該爪部は前記ネジブロック端子部に係止されることを特徴とする、半導体装置。前記ふたの前記延在部は、前記ネジブロック端子部の上面から側面を通って下面まで延在することを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置。前記ネジブロック端子部は穴部または溝部を有し、前記ふたの前記延在部は、前記ネジブロック端子部の上面から前記穴部または溝部を通って下面まで延在することを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置。前記爪部は前記開口部の側を向いて形成されることを特徴とする、請求項2または3に記載の半導体装置。前記爪部は前記開口部の側とは反対側を向いて形成されることを特徴とする、請求項3に記載の半導体装置。前記爪部は前記開口部の側および当該開口部の側とは反対側を向いて形成されることを特徴とする、請求項3に記載の半導体装置。上記の従来の半導体装置では、ケースに設けられた爪部とふたの端部とを係止させる面積が小さく、振動などの衝撃によってふたが外れる場合があった。そのため、係止箇所を接着剤等により固定させる必要があった。また、ケースの係止部の厚みを厚くしてふたとの係止面積を広くした場合には、ケース内に実装される基板の面積を小さくする必要があった。本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、ふたとケースとの係止を強固にし、ふたの外れを防止することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。上記の課題を解決するために、本発明による半導体装置は、半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、外部と接続可能なネジブロック端子部が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、周縁の内側に被封止部を収容する開口部を有するケースと、ケースの開口部を塞いで被封止部を開口部内に封止し、かつ、ネジブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふたとを備え、ふたの延在部は先端に爪部を有し、当該爪部はネジブロック端子部に係止されることを特徴とする。本発明によると、半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、外部と接続可能なネジブロック端子部が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、周縁の内側に被封止部を収容する開口部を有するケースと、ケースの開口部を塞いで被封止部を開口部内に封止し、かつ、ネジブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふたとを備え、ふたの延在部は先端に爪部を有し、当該爪部はネジブロック端子部に係止されるため、ふたとケースとの係止を強固にし、ふたの外れを防止することが可能となる。本発明の実施形態について、図面に基づいて以下に説明する。まず、本発明の前提となる技術前提技術について説明する。前提技術図5は、前提技術による半導体装置のネジブロック端子部4付近の外観図である。図5に示すように、前提技術による半導体装置は、外部と接続可能なネジブロック端子部4が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、周縁の内側に半導体装置を動作させる素子などが搭載された基板などを収容する開口部を有するケース1と、当該ケース1の開口部を塞いでケース1内に収容した基板などを封止するふた2とを備えている。ケース1は底部にベース板3を備えており、ベース板3上には上記の基板などが備えられている。このような半導体装置において、ふた2をケース1に取付ける際は、ケース1の周縁の所定位置に設けられたケース爪部8をふた2の端部に係止させている。しかし、上記の前提技術による半導体装置では、振動などの衝撃によってふた2がケース1から外れる場合があった。そのため、係止箇所図5の丸印の箇所を接着剤等により固定させる必要があった。本発明は、上記の前提技術による半導体装置における問題を解決するためになされたものであり、以下に詳細を説明する。実施形態1図1は、本発明の実施形態1による半導体装置のネジブロック端子部4付近の断面図である。図1に示すように、本実施形態1による半導体装置は、半導体装置を動作させる素子などが搭載された基板など以下、被封止部とも称するを収容するためのケース1であって、外部と接続可能なネジブロック端子部4が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、周縁の内側に被封止部を収容する開口部を有するケース1と、ケース1の開口部を塞いで被封止部を開口部内に封止し、かつ、ネジブロック端子部4の一部上にまで延在する延在部2aを有するふた2とを備えており、ふた2の延在部2aは先端にふた爪部5爪部を有し、ふた爪部5はネジブロック端子部4に係止されている。また、ふた2の延在部2aはネジブロック端子部4の上面から側面を通って下面まで延在しており、ふた2のふた爪部5がネジブロック端子部4の爪受け部6に係止されている。従って、ふた爪部5と爪受け部6との係止面積が従来よりも広くなるため、ふた2とケース1との係止が強固になる。また、ふた2は可撓性を有しており、ふた爪部5を爪受け部6に係止する際には、ふた爪部5の弾性力がケース1の開口部の側に付勢される。従って、ふた2とケース1との係止を強固にすることができる。以上のことから、本実施形態1によれば、ふた2とケース1との係止が強固となり、ふた2の外れを防止することが可能となる。実施形態2図2は、本発明の実施形態2による半導体装置のネジブロック端子部4付近の断面図である。図2に示すように、本実施形態2による半導体装置は、ネジブロック端子部4に穴部7を有し、ふた2の延在部2aはネジブロック端子部4の上面から穴部7を通って下面まで延在しており、ふた2のふた爪部5はケース1の開口部の側を向いて形成されることを特徴としている。その他の構成は、実施形態1と同様であるため、ここでは説明を省略する。ふた2は可撓性を有しており、ふた2のふた爪部5をネジブロック端子部4の穴部7を通して係止する際には、ふた爪部5の弾性力がケース1の開口部の側に付勢される。従って、ふた2とケース1との係止を強固にすることができる。以上のことから、本実施形態2によれば、ふた2とケース1との係止が強固となり、ふた2の外れを防止することが可能となる。実施形態3図3は、本発明の実施形態3による半導体装置のネジブロック端子部4付近の断面図である。図3に示すように、本実施形態3による半導体装置は、ふた2のふた爪部5がケース1の開口部の側とは反対側を向いて形成されることを特徴としている。その他の構成は、実施形態2と同様であるため、ここでは説明を省略する。ふた2は可撓性を有しており、ふた2のふた爪部5をネジブロック端子部4の穴部7を通して係止する際には、ふた爪部5の弾性力がケース1の開口部の側とは反対側に付勢される。従って、ふた2とケース1との係止を強固にすることができる。以上のことから、本実施形態3によれば、ふた2とケース1との係止が強固となり、ふた2の外れを防止することが可能となる。実施形態4図4は、本発明の実施形態4による半導体装置のネジブロック端子部4付近の断面図である。図4に示すように、本実施形態4による半導体装置は、ふた2のふた爪部5がケース1の開口部の側および開口部の側とは反対側を向いて形成されることを特徴としている。その他の構成は、実施形態2,3と同様であるため、ここでは説明を省略する。ふた2は可撓性を有しており、ふた爪部5の幅図4の紙面左右方向はネジブロック端子部4の穴部7の口径よりもわずかに大きくなるように形成されている。そして、ふた爪部5が穴部7を通過する際はふた爪部5の幅が穴部7の口径と同じぐらいにまですなわち、ふた爪部5が穴部7を通過可能な幅に圧縮され、通過後はふた爪部5の幅が本来の幅穴部7通過前の幅に戻り、ふた爪部5がネジブロック端子部4に係止される。従って、ふた2とケース1との係止を強固にすることができる。以上のことから、本実施形態4によれば、ふた2とケース1との係止が強固となり、ふた2の外れを防止することが可能となる。なお、上記の実施形態2~4では、ネジブロック端子部4に穴部7を設けることについて説明したが、穴部7の替わりにネジブロック端子部4の側面に溝部を設け、ふた2の延在部2aをネジブロック端子部4の上面から溝部を通って下面まで延在させ、ふた2のふた爪部5をネジブロック端子部4に係止させるようにしてもよい。このような場合であっても、上記の実施形態2~4と同様に、ふた2とケース1との係止が強固となり、ふた2の外れを防止することが可能となる。"