"インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化するインクジェット用硬化性組成物であって、メタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤とを含み、前記硬化剤が、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子である、インクジェット用硬化性組成物。JISK2283に準拠して測定された25°Cでの粘度が160mPas以上、500mPas以下である、請求項1に記載のインクジェット用硬化性組成物。レジストパターンを有するプリント配線板の製造方法であって、請求項1又は2に記載のインクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画する工程と、パターン状に描画された前記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、プリント配線板の製造方法。特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物の粘度は比較的低い。このため、特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式にて基板上に塗工することが可能である。しかしながら、特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物は、メタアクリロイル基と熱硬化性官能基とを有するモノマーを含むので、50°C以上の環境下でのポットライフが短いという問題がある。例えば、インクジェット用硬化性組成物をインクジェット装置により吐出する場合には、一般に、インクジェット用硬化性組成物は、インクジェット装置内に供給された後、インクジェット装置内で一定時間留まる。一方で、吐出性を高めるために、インクジェット装置内の温度は50°C以上に加温されることがある。特許文献1に記載のインクジェット用硬化性組成物では、50°C以上に加温されたインクジェット装置内で組成物の硬化が進行したりして、組成物の粘度が高くなり、組成物の吐出が困難になることがある。さらに、従来のインクジェット用硬化性組成物では、硬化後の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性が低いという問題もある。本発明の目的は、インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、50°C以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長いインクジェット用硬化性組成物、並びに該インクジェット用硬化性組成物を用いたプリント配線板の製造方法を提供することである。本発明の他の目的は、硬化後の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性に優れているインクジェット用硬化性組成物、並びに該インクジェット用硬化性組成物を用いたプリント配線板の製造方法を提供することである。本発明の広い局面によれば、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化するインクジェット用硬化性組成物であって、メタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤とを含み、該硬化剤が、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子である、インクジェット用硬化性組成物が提供される。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、JISK2283に準拠して測定された25°Cでの粘度が160mPas以上、500mPas以下であることが好ましい。また、本発明の広い局面によれば、レジストパターンを有するプリント配線板の製造方法であって、本発明に従って構成されたインクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターン状に描画する工程と、パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、メタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤とを含むため、光の照射により硬化し、かつ熱の付与によっても硬化する。また、上記硬化剤が、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子であるため、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工可能である。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、上記組成を有し、特に上記硬化剤が、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子であるため、50°C以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でも、ポットライフが十分に長い。また、環状エーテル基を有する化合物が含まれているため、硬化物の耐熱性は高い。また、上記硬化剤が、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子であるため、硬化物の絶縁信頼性が良好である。以下、本発明の詳細を説明する。インクジェット用硬化性組成物本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、メタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物Aと、光重合開始剤Bと、環状エーテル基を有する化合物Cと、硬化剤Dとを含む。硬化剤Dは、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子である。上記メタアクリロイル基の用語は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、多官能化合物Aと光重合開始剤Bとを含むので、光の照射により硬化可能である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物Cと、硬化剤Dとを含むので、熱の付与によっても硬化可能である。従って、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光の照射と熱の付与とにより硬化可能であり、インクジェット用光及び熱硬化性組成物である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、光の照射により一次硬化物を得た後、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物であるレジストパターンを得ることができる。このように、光の照射により一次硬化を行うことで、基板等の塗工対象部材上に塗工されたインクジェット用硬化性組成物の濡れ広がりを抑制することができる。従って、微細なレジストパターンを高精度に形成することができる。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、メタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物Aと、光重合開始剤Bと、環状エーテル基を有する化合物Cと、硬化剤Dとを含むため、更に硬化剤Dが、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子であるため、環状エーテル基を有する化合物Cと硬化剤Dとが含有されるにも関わらず、50°C以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフを十分に長くすることができる。また、インクジェット方式による塗工前のインクジェット用硬化性組成物は、50°C以上に加温されても、粘度が上昇し難くなり、熱硬化が進行し難くなる。このため、インクジェット用硬化性組成物は、高温下での安定性に優れており、インクジェットノズルから安定して吐出することができる。また、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、特に環状エーテル基を有する化合物Cを含むため、硬化後の硬化物の耐熱性を高めることができる。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、特に硬化剤Dが、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子であるため、硬化後の硬化物の絶縁信頼性を高めることもできる。以下、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物に含まれている各成分の詳細を説明する。[多官能化合物A]多官能化合物Aは、メタアクリロイル基を2個以上有すれば特に限定されない。多官能化合物Aとして、メタアクリロイル基を2個以上有する従来公知の多官能化合物を用いることができる。多官能化合物Aは、メタアクリロイル基を2個以上有するため、光の照射により重合が進行し、硬化する。このため、硬化性組成物を塗工した後に光を照射することにより硬化を進行させることができ、塗工された形状を保持することができ、光が照射された硬化性組成物の一次硬化物及び硬化物が過度に濡れ広がるのを効果的に抑制することができる。多官能化合物Aは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。多官能化合物Aとしては、多価アルコールのメタアクリル酸付加物、多価アルコールのアルキレンオキサイド変性物のメタアクリル酸付加物、ウレタンメタアクリレート類、及びポリエステルメタアクリレート類等が挙げられる。上記多価アルコールとしては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ビスフェノールAのアルキレンオキシド付加物、及びペンタエリスリトール等が挙げられる。上記メタアクリレートの用語は、アクリレートとメタクリレートとを示す。上記メタアクリルの用語は、アクリルとメタクリルとを示す。多官能化合物Aの配合量は、光の照射により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。多官能化合物Aの配合量の一例を示すと、インクジェット用硬化性組成物100重量中、多官能化合物Aの含有量は、好ましくは40重量以上、より好ましくは60重量以上、好ましくは95重量以下、より好ましくは90重量以下である。インクジェット用硬化性組成物100重量中、多官能化合物Aの含有量の上限は、成分B~D及び他の成分の含有量などにより適宜調整される。[光重合開始剤B]光の照射により硬化性組成物を硬化させるために、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光重合開始剤Bを含む。光重合開始剤Bとしては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。光重合開始剤Bは、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光重合開始剤Bは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記光ラジカル重合開始剤は特に限定されない。上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アミノアセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレート、チオール化合物、2,4,6-トリス-s-トリアジン、有機ハロゲン化合物、ベンゾフェノン類、キサントン類及び2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記ベンゾインアルキルエーテル類としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。上記アセトフェノン類としては、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン及び1,1-ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。上記アミノアセトフェノン類としては、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタン-1-オン及びN,N-ジメチルアミノアセトフェン等が挙げられる。上記アントラキノン類としては、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン及び1-クロロアントラキノン等が挙げられる。上記チオキサントン類としては、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン及び2,4-ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。上記ケタール類としては、アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記チオール化合物としては、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール及び2-メルカプトベンゾチアゾール等が挙げられる。上記有機ハロゲン化合物としては、2,2,2-トリブロモエタノール及びトリブロモメチルフェニルスルホン等が挙げられる。上記ベンゾフェノン類としては、ベンゾフェノン及び4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、N,N-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。また、可視光領域に吸収があるCGI-784等チバスペシャルティケミカルズ社製のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。上記光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。多官能化合物A100重量部に対して、光重合開始剤Bの含有量は、好ましくは0.1重量部以上、より好ましくは1重量部以上、更に好ましくは3重量部以上、好ましくは30重量部以下、より好ましくは15重量部以下、更に好ましくは10重量部以下である。光重合開始剤Bの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光の照射により硬化性組成物がより一層効果的に硬化する。[環状エーテル基を有する化合物C]本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、熱の付与によって硬化可能であるように、環状エーテル基を有する化合物Cを含む。化合物Cの使用により、光の照射によりインクジェット用硬化性組成物を一次硬化させて一次硬化物を得た後に、熱の付与により一次硬化物をさらに硬化させることができる。このため、化合物Cの使用により、レジストパターンを効率的にかつ精度よく形成することができ、更に硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性を高めることができる。環状エーテル基を有する化合物Cは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。環状エーテル基を有する化合物Cは、環状エーテル基を有すれば特に限定されない。化合物Cにおける環状エーテル基としては、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。なかでも、硬化性を高め、かつ耐熱性及び絶縁信頼性により一層優れた硬化物を得る観点からは、上記環状エーテル基はエポキシ基であることが好ましい。環状エーテル基を有する化合物Cは、環状エーテル基を2個以上有することが好ましい。エポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールS型エポキシ化合物、ジグリシジルフタレート化合物、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ化合物、ビキシレノール型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、テトラグリシジルキシレノイルエタン化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、水添ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ化合物、キレート型エポキシ化合物、グリオキザール型エポキシ化合物、アミノ基含有エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ化合物、シリコーン変性エポキシ化合物及びε-カプロラクトン変性エポキシ化合物等が挙げられる。オキセタニル基を有する化合物は、例えば、特許第3074086号公報に例示されている。環状エーテル基を有する化合物Cの25°Cでの粘度は、300mPasを超えることが好ましい。環状エーテル基を有する化合物Cの配合量は、熱の付与により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。インクジェット用硬化性組成物100重量中、環状エーテル基を有する化合物Cの含有量は3重量以上、50重量以下であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物100重量中、環状エーテル基を有する化合物Cの含有量は、より好ましくは5重量以上、更に好ましくは10重量以上、より好ましくは40重量以下である。化合物Cの含有量が上記下限以上であると、熱の付与により硬化性組成物をより一層効果的に硬化させることができる。化合物Cの含有量が上記上限以下であると、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。[硬化剤D]本発明に係るインクジェット用硬化性組成物に含まれている硬化剤Dは、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子である。硬化剤Dが用いられているので、上記硬化性組成物は、熱の付与により硬化可能である。また、環状エーテル基を有する化合物Cと硬化剤Dとを併用した硬化性組成物を熱硬化させることにより、硬化物の絶縁信頼性を高くすることができる。上記ジシアンジアミド粒子:硬化剤Dが、メディアン径が5μm以下であるジシアンジアミド粒子であるので、インクジェット用硬化性組成物に含まれている液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在している。インクジェット方式による塗工前のインクジェット用硬化性組成物において、上記液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在している。また、光の照射及び熱の付与前のインクジェット用硬化性組成物において、上記液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在している。50°Cに加温されたインクジェット用硬化性組成物において、上記液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在していることが好ましい。80°Cに加温されたインクジェット用硬化性組成物において、上記液状成分中に、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態で存在していることがより好ましい。上記液状成分としては、例えば、メタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物A及び環状エーテル基を有する化合物Cなどのうち、液状であるメタアクリロイル基を2個以上有する多官能化合物及び液状である環状エーテル基を有する化合物等が挙げられる。上記ジシアンジアミド粒子における粒子の形状としては、特に限定されず、球状、多角形状及び不定形状等が挙げられる。インクジェットヘッドのノズルの目詰まりを抑制し、安定した吐出を可能にするために、上記ジシアミンジアミド粒子のメディアン径は5μm以下である。インクジェット用硬化性組成物を熱硬化させる際に、インクジェット用硬化性組成物において、上記ジシアンジアミド粒子は固体の状態ではなくなることが好ましい。熱硬化温度を考慮すると、上記シアンジアミド粒子は、80°Cを超え、250°C以下で固体の状態ではなくなることが好ましく、100°Cを超え、250°C以下で固体の状態ではなくなることがより好ましい。これらの場合には、インクジェット用硬化性組成物を熱硬化させるため加熱により、上記ジシアンジアミド粒子が硬化剤として有効に作用する。環状エーテル基を有する化合物Cと上記ジシアンジアミド粒子との配合比率は特に限定されない。上記ジシアンジアミド粒子の配合量は、熱の付与により適度に硬化するように適宜調整され、特に限定されない。環状エーテル基を有する化合物C100重量部に対して、上記ジシアンジアミド粒子の含有量は、好ましくは0重量部以上、より好ましくは1重量部以上、更に好ましくは3重量部以上、好ましくは20重量部以下、より好ましくは10重量部以下である。[他の成分]本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、硬化剤Dである上記ジシアンジアミド粒子以外の熱硬化剤を含んでいてもよい。さらに、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。上記熱硬化剤の具体例としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤として、アミン-エポキシアダクトなどの変性ポリアミン化合物を用いてもよい。上記硬化促進剤としては、第三級アミン、イミダゾール、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、リン化合物及び尿素系化合物等が挙げられる。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で種々の添加剤を配合してもよい。該添加剤としては特に限定されず、着色剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤及び密着性付与剤等が挙げられる。上記着色剤としては、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック及びナフタレンブラック等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert-ブチルカテコール、ピロガロール及びフェノチアジン等が挙げられる。上記消泡剤としては、シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤及び高分子系消泡剤等が挙げられる。上記レベリング剤としては、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤及び高分子系レベリング剤等が挙げられる。上記密着性付与剤としては、イミダゾール系密着性付与剤、チアゾール系密着性付与剤、トリアゾール系密着性付与剤及びシランカップリング剤が挙げられる。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物においては、JISK2283に準拠して測定された25°Cでの粘度が160mPas以上、500mPas以下であることが好ましい。インクジェット用硬化性組成物の粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット用硬化性組成物をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。プリント配線板次に、本発明に係るプリント配線板の製造方法について説明する。本発明に係るプリント配線板の製造方法は、上述のインクジェット用硬化性組成物を用いることを特徴とする。すなわち、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、先ず、上記インクジェット用硬化性組成物を、インクジェット方式にて塗工し、パターンを描画する。このとき、上記インクジェット用硬化性組成物を直接描画することが特に好ましい。直接描画するとは、マスクを用いずに描画することを意味する。上記インクジェット用硬化性組成物の塗工には、インクジェットプリンタが用いられる。該インクジェットプリンタは、インクジェットヘッドを有する。インクジェットヘッドはノズルを有する。インクジェット装置は、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を50°C以上に加温するための加温部を備えることが好ましい。上記インクジェット用硬化性組成物は、塗工対象部材上に塗工されることが好ましい。上記塗工対象部材としては、基板等が挙げられる。該基板としては、配線等が上面に設けられた基板等が挙げられる。次に、パターン状に描画されたインクジェット用硬化性組成物に光を照射及び熱を付与し、硬化させて、レジストパターンを形成する。このようにして、レジストパターンを有するプリント配線板を得ることができる。上記レジストパターンはソルダーレジストパターンであることが好ましい。パターン状に描画された上記インクジェット用硬化性組成物に、光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得てもよい。これにより描画されたインクジェット用硬化性組成物の濡れ広がりを抑制することができ、高精度なレジストパターンが形成可能となる。また、光の照射により一次硬化物を得た場合には、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物を得、レジストパターンを形成してもよい。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光の照射及び熱の付与により硬化可能である。光硬化と熱硬化とを併用した場合には、耐熱性により一層優れたレジストパターンを形成することができる。熱の付与により硬化させる際の加熱温度は、好ましくは100°C以上、より好ましくは120°C以上、好ましくは250°C以下、より好ましくは200°C以下である。上記光の照射は、描画の後に行われてもよく、描画と同時に行われてもよい。例えば、硬化性組成物の吐出と同時又は吐出の直後に光を照射してもよい。このように、描画と同時に光を照射するために、インクジェットヘッドによる描画位置に光照射部分が位置するように光源を配置してもよい。光を照射するための光源は、照射する光に応じて適宜選択される。該光源としては、UV-LED、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ及びメタルハライドランプ等が挙げられる。照射される光は、一般に紫外線であり、電子線、α線、β線、γ線、X線及び中性子線等であってもよい。インクジェット用硬化性組成物の塗工時における温度は、インクジェット用硬化性組成物がインクジェットヘッドから吐出できる粘度となる温度であれば特に限定されない。インクジェット用硬化性組成物の塗工時における温度は、好ましくは50°C以上、より好ましくは60°C以上、好ましくは100°C以下である。塗工時におけるインクジェット用硬化性組成物の粘度は、インクジェットヘッドから吐出できる範囲であれば特に限定されない。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、特定の硬化剤Dを含むため、例えば、インクジェットヘッドにおいてインクジェット用硬化性組成物を加熱する場合であっても、インクジェット用硬化性組成物のポットライフが十分に長く、安定した吐出が可能である。さらに、インクジェット用硬化性組成物をインクジェット方式による塗工に適した粘度となるまで加熱できるため、本発明に係るインクジェット用硬化性組成物の使用により、プリント配線板を好適に製造することができる。以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。実施例1多官能化合物Aに相当するトリメチロールプロパントリアクリレートダイセルサイテック社製TMPTA80重量部と、光重合開始剤Bに相当するα-アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤BASF社製イルガキュア9075重量部と、環状エーテル基を有する化合物Cに相当するビスフェノールA型エポキシ樹脂新日鐵化学社製YD-12720重量部と、ジシアンジアミド粒子に相当するシアンジアミドメディアン径:3μm、三菱化学社製DICY71重量部とを混合し、インクジェット用硬化性組成物を得た。実施例2及び比較例1~3配合成分の種類及び配合量を下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、インクジェット用硬化性組成物を得た。評価1粘度JISK2283に準拠して、粘度計東機産業社製TVE22Lを用いて、得られたインクジェット用硬化性組成物の25°Cでの粘度を測定した。インクジェット用硬化性組成物の粘度を下記の判定基準で判定した。[粘度の判定基準]○:粘度が160mPas以上、500mPas以下×:粘度が160mPas未満又は粘度が500mPasを超える2ろ過特性5μmのメンブレンフィルターを用いて、得られたインクジェット用硬化性組成物をろ過しようと試みた。このときのろ過特性を下記の判定基準で判定した。[ろ過特性の判定基準]○:5μmのフィルターでろ過可能であり、かつフィルターの目詰まりが生じなかった×:5μmのフィルターでろ過できないか、又はフィルターの目詰まりが生じた3貯蔵安定性ポットライフの長さ上記2ろ過特性の評価でろ過したインクジェット用硬化性組成物を80°Cで12時間加熱した。銅箔が上面に貼り付けられている銅箔付きFR-4基板を用意した。基板上の銅箔上に、インクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンターヘッド温度:80°Cのインクジェットヘッドから、ラインの幅80μmでライン間の間隔が80μmとなるように描画しようと試みた。このときのインクジェットヘッドからの吐出性から、貯蔵安定性を下記の判定基準で判定した。[貯蔵安定性の判定基準]○:インクジェットヘッドから組成物を吐出できた×:吐出前に組成物が硬化しているか、又は組成物の粘度が上昇しており、インクジェットヘッドから組成物を吐出できなかった4耐熱性耐熱性の評価では、80°Cで12時間加熱していないインクジェット用硬化性組成物を用いた。銅箔が上面に貼り付けられている銅箔付きFR-4基板を用意した。基板上の銅箔上に、インクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンターヘッド温度:80°Cのインクジェットヘッドから、ラインの幅80μmでライン間の間隔が80μmとなるように描画した。パターン状に描画されたインクジェット用硬化性組成物厚み20μmに波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cm2となるように照射し、一次硬化物を得た。次に、一次硬化物を150°Cで60分間加熱し、本硬化させ、硬化物であるレジストパターンを得た。得られた基板とレジストパターンとの積層体を270°Cのオーブン内で5分間加熱した後、加熱後のレジストパターンの外観を目視で検査した。さらに、加熱後のレジストパターンにセロハンテープを貼り付けて、90度方向にセロハンテープを剥離した。外観検査及び剥離試験により、耐熱性を下記の判定基準で判定した。[耐熱性の判定基準]○:外観検査において加熱前後でレジストパターンに変化がなく、かつ剥離試験においてレジストパターンが基板から剥離しなかった×:外観検査においてレジストパターンにクラック、剥離及び膨れの内の少なくとも1つがあるか、又は剥離試験においてレジストパターンが基板から剥離した5絶縁信頼性耐マイグレーション性絶縁信頼性の評価では、80°Cで12時間加熱していないインクジェット用硬化性組成物を用いた。IPC-B-25のくし型テストパターンBを用意した。このくし型テストパターンBを80°Cに加温して、くし型テストパターンBの表面の全体を覆うようにインクジェット用硬化性組成物を、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンターヘッド温度:80°Cのインクジェットヘッドから、吐出して塗工した。塗工されたインクジェット用硬化性組成物厚み20μmに波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cm2となるように照射し、一次硬化物を得た。次に、一次硬化物を150°Cで60分間加熱し、本硬化させ、硬化物であるレジストパターンを形成し、テストピースを得た。得られたテストピースを、85°C及び相対湿度85及び直流50Vを印加した条件で、500時間加湿試験を行った。加湿試験後の絶縁抵抗を測定した。結果を下記の表1に示す。なお、下記の表1において、-は評価していないことを示す。"