クリープ監視システム100であって、軸線の周りで回転可能な物体114の表面上に形成された、画像パターン300を含むクリープセンサ組立体116と、前記クリープセンサ組立体に対して見通し線を有し、前記クリープセンサ組立体からの情報を収集するよう構成された光学監視システムと、前記情報を受け取り、前記物体のクリープ124の量の少なくとも1つを決定するようプログラムされたプロセッサ110と、を備える、クリープ監視システム100。前記クリープセンサ組立体116が、前記物体114の表面上への直接堆積によって形成される画像パターン300を含む、請求項1に記載のクリープ監視システム100。前記クリープセンサ組立体116が、前記物体114の表面特徴要素を含む、請求項1に記載のクリープ監視システム100。前記物体114の表面に結合された無線周波RF問い合わせ可能回路と、前記RF問い合わせ可能回路とRF通信して結合される無線周波問い合わせ機と、を更に備える、請求項1に記載のクリープ監視システム100。前記クリープセンサ組立体116が、アンテナ部1002及びキャパシタ部1004を含み、前記アンテナ部が、オンライン監視システムに通信可能に結合された無線周波問い合わせ機1106と通信するよう構成され、前記キャパシタ部が、前記物体114のクリープにより変形するよう構成される、請求項4に記載のクリープ監視システム100。前記キャパシタ部1004の変形は、前記問い合わせ機1106によって問い合わせされたときに前記クリープセンサ組立体116の出力を変化させる、請求項5に記載のクリープ監視システム100。前記クリープセンサ組立体116が、前記物体114の表面に結合された環境コーティング上に形成されるクリープセンサ506を含む、請求項1に記載のクリープ監視システム100。前記クリープセンサ組立体116が、前記物体114の表面に結合された環境コーティング504に結合される誘電体層510上に形成されるクリープセンサ506を含む、請求項1に記載のクリープ監視システム100。前記クリープセンサ組立体116が、前記物体114の表面に結合された熱障壁コーティングTBC518上に形成されるクリープセンサ506を含む、請求項1に記載のクリープ監視システム100。前記クリープセンサ組立体116が、クリープセンサ506を覆う保護層520を含む、請求項1に記載のクリープ監視システム100。好ましい実施形態の以下の詳細な説明は、本発明の特定の実施形態を示す添付図面を参照する。本発明は、産業用、商業用、及び住宅用途において、移動物体のクリープの監視に関する分析的及び系統的実施形態に対して、一般的な応用がある点は企図される。本明細書で使用する場合に、前に数詞のない要素又はステップの表現は、そうではないことを明確に述べていない限り複数のそのような要素又はステップの存在を排除するものではないと理解されたい。更に、本発明の1つの実施形態という表現は、記載した特徴を同様に組入れた付加的な実施形態の存在を排除するものとして解釈されることを意図するものではない。本発明の実施形態は、限定ではないが、ガスタービンブレードのような高速で回転している装置に対するオンラインクリープ監視システムを提供する。種々の実施形態において、高速で回転している装置についてのクリープ速度、亀裂の存在の有無及びサイズ、温度、及びコーティング剥離が同時に監視される。オンラインクリープ監視システムは、オンライン予測及び正常性監視PHMシステムの一部とすることができる。図1は、本発明の例示的な実施形態によるオンラインクリープ監視システム100の概略ブロック図である。例示的な実施形態において、オンラインクリープ監視システム100は、オンラインイメージングシステム102と、遠隔問い合わせシステム104限定ではないが、無線周波RF遠隔問い合わせシステムなどとの少なくとも1つを含む。オンラインイメージングシステム102は、画像処理プログラム108を実行するよう構成されたプロセッサ106を含み、該画像処理プログラム108は、イメージングセンサ109から画像及び/又は画像パターンを取得し、クリープ関連の計算のために画像及び/又は画像パターンを分析するようオンラインイメージングシステム102に指示する。画像パターンは、クリープ速度計算のための微細特徴要素を備えたモアレパターン、フィルム冷却孔、又は他の画像パターンとすることができる。遠隔問い合わせシステム104はまた、信号処理プログラム112を実行するよう構成されたプロセッサ110を含み、該信号処理プログラム112は、RFセンサ113からRF信号を取得して、収集されたRF信号を用いてリアルタイムでクリープ速度を計算するよう遠隔問い合わせシステム104に指示する。オンラインイメージングシステム102及び遠隔問い合わせシステム104は、限定ではないが、タービンブレード、ファンもしくは圧縮機ブレード、或いはクリープセンサ組立体116が形成される他の翼形部など、比較的高速で回転する物体114を監視するよう構成される。種々の実施形態において、クリープセンサ組立体116は、オンラインイメージングシステム102と共に使用するためのイメージングセンサ109又は遠隔問い合わせシステム104と共に使用するためのRFセンサ113を含む。イメージングセンサ109及びRFセンサ113は、物体114を囲むケーシング図示せず内に位置付けることができるそれぞれのハウジング115及び117内に密閉することができ、或いは、ケーシングの外部に位置付けられるが、例えば導波管のビューポートを通ってクリープセンサ組立体116のそれぞれと連通することができる。ハウジング115及び117は、ケーシング内に位置付けられると、比較的長い時間期間にわたりケーシング内で作動させるように冷却されるか、又は他の方法で環境的に維持することができる。温度測定において、クリープセンサ組立体116は光源126により照明される。クリープセンサ組立体116は、光源126により異なる波長帯のリン光信号を発生し、強度比又は寿命を用いて物体114の温度を検出できるようにするドープ材料から形成される。オンラインイメージングシステム102及び遠隔問い合わせシステム104は、温度118、クリープ速度120、亀裂122、及びクリープ量122を同時に測定するよう構成される。複数のクリープセンサ組立体116は、局所的クリープ検出のため、物体表面上で複数の位置に堆積することができ、ネットワークを形成するよう離隔又は接続することができる。クリープセンサ組立体116は、TBCの下にあるか又はそうでない場合に異なる検出器が見えるように異なる材料から形成することができる。図2は、オンラインクリープ監視システム100図1に示すと共に用いることができる構成要素の内訳の概略ブロック図である。例示的な実施形態において、比較的高速で回転する物体114は、限定ではないが、タービンブレード200、Teslaタービンロータのようなブレードなしディスク202、ディスク204、バケット206、ファン又は圧縮機ブレード208、又は他の翼形部210を含むことができる。物体114は、ガスタービンエンジン及び蒸気タービンで使用される、熱障壁コーティングTBCで覆われた構成要素214及び覆われていない構成要素を含むことができる。図3Aは、オンラインクリープ監視システム100図1に示すと共に用いることができる複数のクリープセンサ組立体116を示す概略ブロック図である。図3Bは、物体114上でのモアレパターンのイメージングの概略図である。例示的な実施形態において、画像パターン300は、例示的な実施形態において、画像パターン300は、クリープ速度計算のための微細特徴要素を有する、モアレパターン302、フィルム冷却孔304、又は他の画像パターン306とすることができる。例示的な実施形態において、モアレパターン308が物体114上に位置付けられる。モアレパターン308は、レンズ310を通して見られ、物体114が例えばクリープにより伸張された場合には、モアレビートパターン312が観察され、モアレビートパターン312の変化する特性からクリープ量が求められる。図4は、物体114の表面上でクリープセンサ組立体116図3Aに示すを形成するのに用いられる複数の製造技術を示す概略ブロック図である。例示的な実施形態において、直接堆積のクリープセンサ組立体116の製造技術は、例えば、限定ではないが、直接書き込み技術400、スクリーン印刷技術402、溶射技術404、及び水ジェット技術406を含む。直接堆積技術に加えて、他のプリンティング及び形成技術408も企図される。図5Aは、本発明の例示的な実施形態に従って非TBC物体114と共に用いることができるクリープセンサ組立体116図1に示すの断面図である。図5Bは、本発明の別の例示的な実施形態に従ってTBC物体114と共に用いることができるクリープセンサ組立体116図1に示すの断面図である。例示的な実施形態において、クリープセンサ組立体116は、多層構造で具現化される。クリープセンサ組立体116の異なる層の各々は、物体114の熱膨張に実質的に一致するようなクリープセンサ組立体116の熱膨張を可能にして、過酷な環境下でのクリープセンサ組立体116の寿命を保護及び延ばし、絶縁、及び摩耗又は湿気保護としての役割を果たす。例示的な実施形態において、非TBC物体114と共に及びTBC物体114と共に用いられるクリープセンサ組立体116の各々は、3つの基本的構成を含む。非TBC物体114に関連する第1の構成500は、例えば、保護環境コーティング504を備えた基材502例えば、ブレード又はバケットと、その上に堆積されるセンサ506とを含む。非TBC物体114と関連する第2の構成508は、基材502、保護環境コーティング504、誘電体層510、及びセンサ506を含む。誘電体層510を付加することにより、キャパシタを包含する共振回路を含むRFセンサの形成が可能になり、その第1の部分が誘電体層510の一方の側部上に形成され、第2の部分が誘電体層510の第2の側部上に形成される。非TBC物体114と関連する第3の構成508は、基材502、接着促進層514、誘電体層510、及びセンサ506を含む。接着促進層514はまた、基材502に対する保護環境コーティングとしての役割を果たす。第3の構成512において使用される接着促進層514は、基材502への誘電体層510及びセンサ506の基材502への取り付けを改善することができる。TBC物体114と関連する第1の構成516は、TBC層518を備えた基材502例えば、ブレード又はバケットと、センサ506、及び保護層520とを含む。TBC物体114と関連する第2の構成522は、基材502、TBC層518、誘電体層510、センサ506、及び保護層520を含む。誘電体層510を付加することにより、キャパシタを包含する共振回路を含むRFセンサの形成が可能になり、その第1の部分が誘電体層510の一方の側部上に形成され、第2の部分が誘電体層510の第2の側部上に形成される。TBC物体114と関連する第3の構成524は、基材502、接着促進層514、誘電体層510、センサ506、及び保護層520を含む。誘電体層510を付加することにより、キャパシタを包含する共振回路を含むRFセンサの形成が可能になり、その第1の部分が誘電体層510の一方の側部上に形成され、第2の部分が誘電体層510の第2の側部上に形成される。種々の実施形態において、保護層520はまた、非TBC物体114にも施工することができる。加えて、上述の構成の一部の実施形態は、必要に応じて追加の層の間、例えば、構成500においては保護環境コーティング504とセンサ506との間、及び構成508においては基材502と誘電体層510との間で接着促進層514を用いることができる。図6は、物体114の表面上にクリープセンサ組立体116図1に示すを形成するのに用いることができる複数の材料を示す概略ブロック図である。例示的な実施形態において、クリープセンサ組立体116を形成するのに用いられる材料は、以下の特性、すなわち、基材の材料とは放射率が異なること600、導電性であること602、良好な画像コントラストを得るため又は温度センサを形成するために他の材料がドープされること604、及び物体114に近接した過酷な環境下で機能すること606のうちの少なくとも1つを有する。1つの実施形態において、オンラインイメージングシステム102及び遠隔問い合わせシステム104は、それぞれイメージングセンサ109又はRFセンサ113を含み、これらセンサは、例えば、タービンエンジン構成要素のケーシング内で過酷な環境に耐えるように構成されたハウジング115、117にそれぞれ密閉される。図7は、パッシブイメージングモード700及びアクティブイメージングモード702のうちの少なくとも1つを用いたオンラインイメージングシステム102を示す概略ブロック図である。パッシブイメージングモード700は、1つの実施形態において、一回に1つの物体114だけを分析できるように高速で回転する物体114をフリーズさせる短期積分時間画像センサ704を組み込む。アクティブイメージングモード702は、例えば、短光パルスを発生する光源126を用いて、画像を収集するために高速で回転する物体114をフリーズさせることができる。光源126は、例えば、限定ではないが、LED光源706、レーザ源708、ストロボ710、及びアーク灯712を含むことができる。図8は、本発明の例示的な実施形態による、クリープセンサ組立体116の収集画像を用いてリアルタイムで物体114のクリープ速度を計算する画像処理方法800のフローチャートである。例示的な実施形態において、方法800は、生の画像データを受け取る段階802、受け取った画像データにダークサブトラクションプロセスを実施する段階804、及び画像データに関連する幾何形状を補正する段階806を含む。方法800はまた、画像データを強度補正する段階808と、画像を位置合わせする段階810と、限定ではないが、クリープ速度814、物体114の亀裂サイズ816例えば、亀裂幅、及び温度818などのクリープ関連パラメータを計算する段階812とを含む。図9は、本発明の例示的な実施形態による遠隔問い合わせシステム104図1に示すの概略ブロック図である。例示的な実施形態において、遠隔問い合わせシステム104は、収集したRF信号を用いてリアルタイムでクリープ速度を計算するよう構成された信号処理プログラム902を含む。例えば、RFセンサ113において発生するRF信号は、導電性クリープセンサ組立体116に伝送され、クリープセンサ組立体116の接続性を検出することができるようになる。クリープセンサ組立体116は、局所的又は包括的クリープ速度904が所定限度を超えたときに、接続部を変形又は配線破断させる。このような変形又は破断は、クリープした906ブレード又は非クリープブレードを検出するデジタル装置を提供する。種々の実施形態において、遠隔問い合わせシステム104は、クリープ速度を測定904するアナログ装置として機能するよう構成される。遠隔問い合わせシステム104は、物体のクリープ及び亀裂量908を同時に測定するよう構成される。図10は、本発明の例示的な実施形態による遠隔問い合わせシステム104に関連するクリープセンサ組立体116の平面図である。例示的な実施形態において、クリープセンサ組立体116は、RF遠隔問い合わせシステムに関連付けられ、アンテナ部1002及びキャパシタ部1004を含む。アンテナ部1002及びキャパシタ部1004は、上述のように物体114の表面上に形成される。アンテナ部1002及びキャパシタ部1004の各々は、物体114の表面に付着し、これらが付着する物体114の表面と共に移動する。従って、物体114の表面の一部がクリープに起因して伸張すると、アンテナ部1002及びキャパシタ部1004の一方又は両方もまた、表面と共に伸張することになる。アンテナ部1002及びキャパシタ部1004の寸法を変化させることにより、これに応じてこれらの電気的特性が変化する。電気的特性の変化は、クリープセンサ組立体116が遠隔問い合わせシステム104により問い合わせされたときに判定される。次いで、遠隔問い合わせシステム104は、物体114のクリープの量、クリープ速度、表面内の亀裂の存在、及び他の関連する特性を作動中にリアルタイムで判定することができる。図11は、本発明の例示的な実施形態による遠隔問い合わせシステム104図1に示すの概略図である。例示的な実施形態において、タービンロータ1102は、タービンケーシング1104内に回転可能に支持される。タービンロータ1102は、その上に円周方向に間隔を置いて配置された複数の物体114図1に示すを含む。1つ又はそれ以上の問い合わせ装置1106は、RF送受信器において具現化することができ、タービンロータ1102の周りで円周方向に間隔を置いて配置される。問い合わせ装置1106は、ハードワイヤ導管1108又は無線で遠隔問い合わせシステム104に通信可能に結合される。1つ又はそれ以上の物体114は、上述のようにそこに形成又は結合されたクリープセンサ組立体116を含む。別の実施形態において、1つ又はそれ以上のイメージングセンサ109は、タービンケーシング1104の周りに円周方向に間隔を置いて配置され、オンラインイメージングシステム102に通信可能に結合される。1つの実施形態において、イメージングセンサ109は、タービンケーシング1104の外部に位置付けられ、タービンケーシング1104を貫通して延びるビューポートを用いて、イメージングセンサ109とクリープセンサ組立体116との間の直接見通し線を可能にする。別の実施形態では、イメージングセンサ109は、ファイバー1110を用いて、画像取得のためにクリープセンサ組立体116を見ることを可能にする。更に別の実施形態において、イメージングセンサ109は、タービンケーシング1104内に位置付けられ、該タービンケーシング1104内の環境に耐えるように硬化される。このような硬化は、閉ループ冷却システムによる冷却1112を含むことができ、又は、限定ではないが、ブリード空気システムなどの開放ループ冷却システムを含むことができる。図12は、例えば、タービンブレードなどの高速で回転する物体114上に形成されるRFクリープセンサ組立体116の遠隔問い合わせ方法1200のフローチャートである。クリープセンサ組立体116のパターンは、例えば、直接書き込み、溶射、又はスクリーン印刷技術によってブレード表面上に堆積することができる。パターンは、ブレードの熱膨張に一致するよう多層構造から形成され、過酷な環境下での寿命を延ばし、絶縁体としての役割を果たす。例示的な実施形態において、方法1200は、クリープセンサ組立体116の少なくとも1つの状態を表す生のRF信号を取得する段階1202を含む。生の信号に対する補正段階1204を適用し、補正された信号は、信号処理のためにRFプロセッサに伝送される1206。信号は、クリープセンサ組立体116を用いて物体114のクリープ1208を表す出力信号を生成するよう処理される1208。加えて、クリープ速度1210、クリープされた物体114の量1212、及び物体114内に亀裂が存在すること1214が同時に判定される。本明細書で使用されるリアルタイムとは、例えばコンピュータ計算など、結果に影響を及ぼす入力の変化の後に実質的に短い期間で結果が生じることを指す。期間とは、規則的に繰り返されるタスクの各反復の間の時間量とすることができる。このような反復タスクは周期的タスクと呼ばれる。時間期間は、結果の重要度及び/又は結果を生じさせるために入力の処理を実施するシステム能力に基づいて選択できるリアルタイムシステムの設計パラメータである。加えて、リアルタイムで生じる事象は、実質的に意図的遅延なしで起こる。対照的に、本明細書で使用されるほぼリアルタイムとは、結果に影響を及ぼす入力の変化後に幾らか遅延して結果が生じることを指す。遅延は、タイマーなどによる意図的なもとすることができ、或いは、ネットワーク内のレイテンシーなどによる意図的でないものとすることができる。本明細書で使用される用語プロセッサとは、中央処理ユニット、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、縮小命令セット回路RISC、特定用途集積回路ASIC、ロジック回路、及び本明細書で説明される機能を実行することができる他の何らかの回路又はプロセッサを意味する。本明細書で使用される用語ソフトウェア及びファームウェアは、同義的であり、プロセッサ106及び110よって実行するようになった、RAMメモリ、ROMメモリ、EPROMメモリ、EEPROMメモリ、及び不揮発性RAMNVRAMメモリを含む、メモリ内に記憶させたあらゆるコンピュータプログラムを含む。上記のメモリ形式は、単なる例示に過ぎず、従って、コンピュータプログラムを記憶するのに使用可能なメモリの形式に関して限定されるものではない。前述の明細書に基づいて理解されるように、本開示の上述の実施形態は、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、或いはこれらのあらゆる組合せ又はサブセットを含むコンピュータプログラミング又はエンジニアリング技法を使用して実施することができ、この場合の技術的な効果は、移動している物体のけるクリープをリアルタイムで検出し監視することである。コンピュータ可読コード手段を有するあらゆるこのような結果として得られるプログラムは、1つ又はそれ以上のコンピュータ可読媒体内に具体化又は構成し、これによって本開示の上述の実施形態によるコンピュータプログラム製品、すなわち製造の物品を製作することができる。コンピュータ可読媒体は、これに限定されないが、例えば固定ハードドライブ、ディスケット、光学ディスク、磁気テープ、読出し専用メモリROMのような半導体メモリ、及び/又はインターネット又は他の通信ネットワークもしくはリンクのようなあらゆる送信/受信媒体とすることができる。コンピュータコードを収容した製造の物品は、1つの媒体からコードを直接実行することによって、1つの媒体から別の媒体にコードをコピーすることによって、或いは、ネットワークを介してコードを送信することによって製作及び/又は使用することができる。リアルタイムのオンライン予測及び正常性監視PHMシステムにおいてクリープ速度、亀裂、温度、及びコーティング剥離を同時に測定する方法及びシステムの上述の実施形態は、供用の間に移動する物体のモデルベース寿命予測を提供するための費用効果があり且つ信頼性のある手段を提供する。その結果、本明細書で説明した方法及びシステムにより、費用効果があり且つ信頼性のある方法で機械を管理することが可能になる。本明細書は、最良の形態を含む実施例を用いて本発明を開示し、更に、あらゆる当業者があらゆるデバイス又はシステムを実施及び利用すること並びにあらゆる包含の方法を実施することを含む本発明を実施することを可能にする。本発明の特許保護される範囲は、請求項によって定義され、当業者であれば想起される他の実施例を含むことができる。このような他の実施例は、請求項の文言と差違のない構造要素を有する場合、或いは、請求項の文言と僅かな差違を有する均等な構造要素を含む場合には、本発明の範囲内にあるものとする。