回転式非自己中心配置型チャック中の円形光学エレメントを中心配置する方法であって、光学エレメントチャックを提供することであって、前記チャックは掴みの少なくとも2つのレベルで前記光学エレメントを掴むように適応されていることと、距離測定プローブで前記光学エレメントの外縁の横方向位置の測定を行いながら、前記チャック中で前記光学エレメントを回転することと、前記光学エレメントの角度位置の関数として、前記光学エレメントの前記外縁の最大および最小の振れの位置を決定することと、最大縁振れが予め決められた点に配置されるような角度位置で前記チャックの回転を停止することと、前記光学エレメントが依然として保持されているがその表面を損傷すること無く横方向に前記チャック中で動かされることができるように、前記チャックの掴み力を削減することと、前記光学エレメントの前記振れを削減するために、最大の振れの前記予め決められた点と前記チャックの回転の軸を接続する方向に前記光学エレメントを動かすことと、を含む方法。前記光学エレメントは、前記最大および最小の振れの間の差の半分までの距離で動かされる、請求項1による方法。前記光学エレメントは、前記最大および最小の振れの間の差の正確に半分となることが意図された距離で動かされる、請求項1による方法。前記中心配置がより正確に達成されるように、前記中心配置する方法を繰り返す更なるステップを含む、請求項1~3のいずれかによる方法。前記チャックが真空チャックである、請求項1~4のいずれかによる方法。前記光学エレメントは、中心配置ツールの手段によって動かされる、請求項1~5のいずれかによる方法。前記光学エレメントは、測定プローブ自体によって動かされる、請求項6による方法。前記測定プローブは、位置測定を行うための第1のより低いレベルと、前記エレメントを中心配置するための第2のより高いレベルという、2レベルの印加力モードを備えている、請求項7による方法。ここで図1を参照すると、それはダイヤモンド旋盤の真空チャック12中に載置された例示的光学エレメント10を概略的に描く。チャックは非自己中心配置型のデバイスであるので、最初に載置された時にエレメントは一般的に非中心的な位置を取る。この開示に記載されたシステムおよび方法が動作するやり方を描写するために、図1では中心性の欠如が誇張されており、そこではエレメント10は、チャック着座面16の下端13の上に上端より多く掛かるように示されている。そのような光学エレメントのダイヤモンド旋削のために使われるチャックの一般的なタイプは真空チャックであり、それはチャックの着座面16中の通路14に生成された真空の手段によって、その背面をマッチする着座面の上に引っ張ることによってエレメントを掴む。真空が1気圧までのその最大値で印加された時には、エレメントはチャック中にしっかりと保持され、動くこと無くダイヤモンドツールによって切削加工されることができる。真空レベルが削減された時には、エレメントはチャック中により緩く保持され、掴みの好適なレベルの下で、チャック着座面がエレメントの表面を引っ掻くこと無しにチャック中で動かされることができる。ここで図2Aから2Dを参照すると、それらはこの出願に記載された例示的手順による、それによりチャック中でエレメントが中心配置されるところの手順を描く。チャックは、機械制御によって回転させられ、それはチャックの角度位置の正確な追跡を保つ。この角度位置は図2Aから2Cではディスプレイ上に描かれているが、実際にはそれは機械制御によって生成されたデータ出力であり、それは物理的に表示される必要は無い。角度位置は、中心配置を行うために中心配置システム制御によって使われる。チャックの回転中心が図2Aから2CではOとして印されている一方で、光学エレメントの光学的中心はCとして印されている。位置測定プローブ20が、機械制御によって決定された通りに、角度位置の関数としてエレメントの振れを追跡するために、回転する光学エレメントの外縁に適用される。位置測定プローブ20は、機械的ゲージまたは光学的プロ-ブのような、あらゆる好適なタイプのものであることができる。位置測定プロ-ブ20は、エレメントが回転するにつれてのシステムの出力がエレメントの角度位置の関数としての縁振れに相当する電子的信号であるように、測定された距離に相当する電気的信号を生成する。図2Aは、エレメントが最大の振れの位置にある、エレメントの縁に接触している測定プローブを示す。ここで図2Dを参照すると、それはチャックの角度位置の関数としての位置感知プローブの出力の典型的なプロットを示す。観察されるように、エレメントが回転するにつれて、距離プローブは、チャックの回転の軸Oからのエレメントエッジの最大および最小の振れまたは到達距離を表す2つの極限値の間の循環して変動する出力dを示す。回転速度は、距離センサーが測定された振れにおける変化を正確に追従するように十分に素早く応答することができるようになっていなければならない。ここで図2Bを参照すると、それは最小の振れの位置におけるエレメントの縁に接触しているプローブを示し、それはもしエレメントが丸ければ図2Aに示された位置から180°回転されているはずである。例示的な位置読み取り値が、これら2つの位置の各々についてプローブの隣りに示されている。示された例では、8.544mmと7.652mmの示された読み取り値の間の差は0.892mmである一方、最大および最小の振れの位置の角度読み取り値はそれぞれ15.5°と195.5°として与えられる。あらゆるランダムな偏差を平均化するようにこれらの測定値を多数のサイクルに渡って平均することが可能である。ここで図2Cを参照すると、それは中心配置動作の次のステップを示す。チャックは、図2Bに示された角度の関係から知られる通りの最大の振れの点が予め決められた位置にあると、機械制御によって停止される。中心配置ツール28は、この予め決められた位置において配置されている。チャックの真空掴みがそれから削減されて、光学エレメントが、その着座面を引っ掻くことの恐れ無しにだがエレメントがチャックから落っこちるほど多くでは無く、動かされることができるようになる。回転するチャックの軸がそれから、中心配置ツール28がエレメントのエッジ縁に丁度タッチするまで、システム制御の下で動かされ、それから、図2Bのステップで決定された最大および最小の振れの読み取り値の差の半分、この例では0.892mmの半分、これは0.446mmである、までに等しい距離で、予め決められた位置をチャック回転中心と繋ぐライン中を、中心配置ツールに向けて動かされる。中心配置ツールはよって、もし測定と補正が絶対的に正確であれば、ここで振れが排除されるはずであるような距離だけエレメントを押す。真空チャックの掴みはそれから、そのより上の作動値まで増加されることができ、距離プローブを使って振れの別のチェックが行われる。もしここで振れが予め決められた閾値レベルの下であれば、中心配置は、光学エレメントを切削加工するために十分に良好であると仮定することができ、今正確に中心配置されたエレメントが旋削されるかまたはそうでなければ機械中で操作される。実際には、最初の中心配置動作は一般的に完全に正確ではないので、測定された振れは望まれる閾値の下ではなく、あらゆる残存する中心性の欠如が本質的に完全に排除されることができるまで、第2かまたはそれよりもっと更なる繰り返しの中心配置サイクルが行われる。測定プロ-ブと中心配置ツールは別々の要素として示されているが、位置測定をするための軽い接触と、パートを動かすための固定された剛体モードに入るための、測定の範囲の機械的端点においてのような、より重い接触、という接触の2つの圧力レベルをそれに備えることによってのようにして、それが中心配置ツールとしても機能することができるように、測定プローブを適応することが可能である。ここで図3を参照すると、それは中心配置プロセスを行う上記の例示的方法のフローチャートである。ステップ30では、エレメントがチャック中に載置され、回転される。ステップ31では、チャックの角度位置の関数としての縁振れの位置が距離センサーを使って測定される。ステップ32では、最大および最小の振れ値が決定され、それらの値におけるチャックの角度位置が決定される。ステップ33では、最大の振れの位置が直線的に可動な中心配置ツールの反対の予め決められた位置にあって、チャックが停止される。ステップ34では、チャックの掴みが弛められて、光学エレメントがエレメントの着座面を引っ掻くこと無しに中心配置ツールによって押されることができるようになる。ステップ35では、中心配置ツールのエッジが最大の振れの点におけるエレメントに丁度タッチするような位置にあるまで、中心配置ツールが真空チャックに向けて前進させられる。ステップ36では、光学エレメントの最大および最小の振れの間の差の半分までの距離で、中心配置ツールがチャック軸に向けて前進させられる。ステップ37では、チャックの掴みが再度増加され、振れが再度チェックされながら、その中で光学エレメントが回転される。ステップ38では、最大および最小の振れの間の差が決定され、予め決められた閾値レベルと比較される。もし閾値レベルより下であれば、制御はステップ39に行き、そこでは、望まれる通りに、中心配置された光学エレメントが切削加工されることができる。もし予め決められた閾値レベルより大きければ、プロセスはステップ33に戻り、中心配置が望まれる切削加工アクションのために十分に良好であるまで、光学エレメントの位置調節の更なる一巡が行われる。本発明は、以上において特に示され記載されたものによって限定はされないということが当業者によって理解される。むしろ本発明の範囲は、以上において記載された様々な特徴の組み合わせとサブ組み合わせの両方と、上記の記載を読んだ際に当業者に起こるであろうもので従来技術にはないものであるそれらへの変形および変更、を含む。