一端が外部電源印加用端子として提供されるサーミスターと、当該サーミスターの他端に連結され、当該他端に印加された交流電圧を直流電圧に変換する交流-直流変換部と、当該交流-直流変換部から出力された直流電圧をLEDランプの駆動のための直流電圧に変換する直流-直流変換部とを含む、LEDランプ用駆動回路。前記サーミスターは、ハロゲンランプ用安定器から供給された外部電源と連結される、請求項1に記載のLEDランプ用駆動回路。前記直流-直流変換部は、ブーストboost、バックbuck及びバック-ブーストbuck-boostのいずれかの方式で構成される、請求項1または2に記載のLEDランプ用駆動回路。前記直流-直流変換部は、少なくとも一つのLEDを含むLEDモジュールと連結される、請求項1から3の何れか1項に記載のLEDランプ用駆動回路。本発明の目的は、ハロゲンランプ用安定器とLEDランプ間の互換性を確保してLEDを安定的に駆動させることができるLEDランプ用駆動回路と、LED実装用基板とLEDの駆動のための制御回路基板との結合構造が改善されたLEDランプとを提供することである。本発明の一側面は、一端が外部電源印加用端子として提供されるサーミスターと、当該サーミスターの他端に連結され、当該他端に印加された交流電圧を直流電圧に変換する交流-直流変換部と、当該交流-直流変換部から出力された直流電圧をLEDランプの駆動のための直流電圧に変換する直流-直流変換部とを含むLEDランプ用駆動回路を提供する。本発明の一実施形態において、上記サーミスターは、ハロゲンランプ用安定器から供給された外部電源と連結されることができる。本発明の一実施形態において、上記直流-直流変換部は、ブーストboost、バックbuck及びバック-ブーストbuck-boostのいずれかの方式で構成されることができる。本発明の一実施形態において、上記直流-直流変換部は、少なくとも一つのLEDを含むLEDモジュールと連結されることができる。本発明の他の側面は、少なくとも一つのLEDが実装されたLED実装用基板と、上記LEDの動作に必要な制御回路が実装され、一端に上記LEDと電気的に連結されるための両端子を含む制御回路基板と、上記LED実装用基板と上記制御回路基板とを連結し、当該制御回路基板に形成された両端子が挿合されるための溝部が形成されたカードエッジコネクタとを含むLEDランプを提供する。本発明の一実施形態において、上記カードエッジコネクタの溝部内には、上記制御回路基板に形成された両端子と電気的に接続するための端子が含まれることができる。本発明の一実施形態において、上記カードエッジコネクタの一側は、上記LED実装用基板と結合し、上記カードエッジコネクタの他側は、上記制御回路基板と結合することで、上記LEDと上記LED制御回路とを電気的に連結することができる。本発明の一実施形態において、上記カードエッジコネクタは、溝部内に形成された突出部をさらに含み、当該カードエッジコネクタに挿入される制御回路基板の厚さによって上記突出部の高さが調節されることで、上記制御回路基板を固定することができる。本発明の一実施形態において、上記LEDランプは、上記LED実装用基板と上記制御回路基板との間に形成されたヒートシンクをさらに含むことができる。本発明の一実施形態において、上記LEDランプは、上記制御回路基板の他側に形成され、外部接続端子と結合するための接続ピンをさらに含むことができる。本発明に係るLEDランプ用駆動回路及びLEDランプによると、ハロゲンランプ用安定器とLEDランプ間の互換性を確保してLEDを安定的に駆動させ、LED実装用基板とLEDの駆動のための制御回路基板との結合構造が改善されてLEDランプの製造工程及び内部構造が簡素化されることができる。以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳述する。しかしながら、本発明の実施形態は、多様な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が後述する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、この発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における構成要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張されることがある。なお、図面上において同一の符号で表示される要素は、同一の要素である。図1は、本発明の一実施形態に係るLEDランプ用駆動回路のブロック構成図である。図1を参照すると、LEDランプ用駆動回路100は、サーミスター10と交流-直流変換部20と直流-直流変換部30とからなり、外部から供給された電源によってLEDモジュールを駆動する。この際、外部電源は、ハロゲンランプ用安定器から印加される電源であっても良く、上記LEDランプ用駆動回路100は、既存のハロゲンランプを代替するLEDランプの駆動のための回路として利用されることができる。即ち、既存のハロゲンランプを駆動するための安定器をそのまま利用して動作することができるLEDランプのための駆動回路100であっても良い。具体的には、上記LEDランプ用駆動回路100は、ハロゲンランプ用安定器等から供給された外部電源と連結されるサーミスター10を含む。当該サーミスター10は、初期電源の印加時、突入電流を制限して瞬間的な過電流を防止することによって、回路素子を保護し、外部電源と連結されたハロゲンランプ用安定器との互換性を確保することができる。当該サーミスター10については、後に詳述することにする。次に、上記サーミスター10から入力された交流電圧を、当該サーミスター10と連結された交流-直流変換部20で直流電圧に変換し、次いで、直流-直流変換部30では、上記交流-直流変換部20で変換された直流電圧を入力電圧として、LEDの駆動に適した直流電圧に変換する。この際、上記直流-直流変換部30の選択及び相互接続は、変換されるべき入力電圧が、LEDを所望の動作電流で駆動させるのに必要な電圧より大きいか小さいか、あるいは、大きな電圧から小さな電圧に変化するか等により決定される。例えば、入力電圧がLED電圧より大きい場合に用いられる降圧型バック、buck変換器、入力電圧がLED電圧より小さい場合に用いられる昇圧型ブースト、boost変換器、入力電圧がLED電圧より大きな電圧から小さな電圧に変わる場合に用いられるバック-ブーストbuck-boost変換器等を用いることができる。図2は、本発明の一実施形態に係るLEDランプ用駆動回路の回路図である。図2を参照すると、LEDランプ用駆動回路100の一側は、外部電源AC1、AC2と連結され、他側は、LEDモジュール40と連結されている。この際、外部電源AC1、AC2は、ハロゲンランプ用安定器から入力された電源であっても良い。上記LEDランプ用駆動回路100は、外部電源AC1、AC2と連結されたサーミスター10と、当該サーミスター10と連結された交流-直流変換部20と、当該交流-直流変換部20と連結された直流-直流変換部30とからなる。本実施形態において、上記直流-直流変換部30は、非絶縁型の降圧型buck変換器が用いられたが、前述したように、LEDが所望の動作電流で駆動されるのに必要な電圧等によって変わることができる。以下、本実施形態に係るLEDランプ用駆動回路100の特性を説明するために、従来のハロゲンランプ用安定器を交替用LEDランプに適用した場合におけるハロゲンランプ用安定器の特性について説明する。図3は、既存のハロゲンランプ用安定器をハロゲンランプに適用する場合におけるハロゲンランプ用安定器の出力波形を示す図面である。ハロゲンランプは、交流電源の入力を受けて動作するため、ハロゲンランプ用安定器は、ハロゲンランプを駆動するための適正出力電圧例えば、12ボルトを有する出力信号を生ずる。図3に示されるハロゲンランプ用安定器の出力は、周波数50kHzで、PWMSwitching波形を示し、出力電圧は12Vrmsである。この際、ハロゲンランプ用安定器から出力される交流電圧の入力を受けてLEDモジュールを駆動させるためには、交流を直流に変換させる交流-直流変換部が求められ、図3に示されるように、波形内に発生したoff区間を除去するためには、平滑用キャパシタcapacitorが求められる。図4は、既存のハロゲンランプ用安定器をLEDランプに適用する場合におけるハロゲンランプ用安定器の出力波形を示す図面である。図4a及びbは、同一のLEDランプに相違する社製のハロゲンランプ用安定器を適用した場合におけるハロゲンランプ用安定器の出力波形を示す図面である。図示のように、ハロゲンランプ用安定器の出力波形が相違して互換性の確保に問題があり、LEDランプの駆動のための電圧に達していない区間が発生することがある。入力された最小電圧がLEDランプの駆動電圧に達していない場合、LEDが未点灯になったり、フリッカーリングflickeringが発生したりする。このような現象を防止するためには、ハロゲンランプ用安定器の出力最小電圧を高くすべきであり、このためには、入力キャパシタの容量を大きくすべきである。図5は、入力キャパシタの容量に伴うハロゲンランプ用安定器の出力波形を示す図面である。図5aは、入力キャパシタの容量を大きくした場合を示し、図5bは、入力キャパシタの容量を小さくした場合を示す図面である。図5aのように、入力キャパシタの容量を大きくした場合、ハロゲンランプ用安定器の出力電圧の最小値約8.1Vは、LEDの駆動電圧約6.8Vより大きな値を有することが分かる。なお、図5bのように、入力キャパシタの容量を小さくした場合、ハロゲンランプ用安定器の出力電圧の最小値約5.3Vは、LEDの駆動電圧約6.8Vより小さいため、出力電圧が駆動電圧に達していない区間が発生するようになる。即ち、ハロゲンランプ用安定器の出力最小電圧がLEDの駆動電圧より大きい場合にのみ、LEDランプが正常に作動することができる。しかしながら、キャパシタの容量を大きくする場合、入力電流が上昇するため、内部素子例えば、FETの内圧が増加して素子が損傷される問題が発生し、一部駆動回路は入力電流を制限することで、一定サイズ以上の電流が入力されると、保護回路が動作してLEDが未点灯される問題が発生する。したがって、本発明の一実施形態では、キャパシタの容量を大きくしてハロゲンランプ用安定器の出力最小電圧をLEDの駆動電圧より大きくすることによって、ハロゲンランプ用安定器とLEDランプ間の互換性を確保すると共に、LEDランプ用駆動回路内にサーミスターを設けることで、ハロゲンランプ用安定器と交流-直流変換部間に過電流の流入を防止することができる。即ち、ハロゲンランプ用安定器とLEDランプ用駆動回路との間にサーミスター10を配置することによって、キャパシタの容量増加による過電流又は突入電流を防止して回路内部の素子を保護し、ハロゲンランプ用安定器とLEDランプ間の互換性を確保してLEDを安定的に駆動させることができる。なお、本実施形態では、サーミスターが外部電源AC2に連結された場合を説明しているが、サーミスターは、ハロゲンランプ用安定器とLEDランプ用駆動回路との間に配置されていればよい。例えば、外部電源AC1にサーミスターを連結してもよい。また、直流-交流変換部20と直流-直流変換部30との間にサーミスターを設けてもよい。また、直流-直流変換部30とLEDモジュール40との間にサーミスターを設けてもよい。さらに、サーミターを配置する箇所は1箇所に限られず、上述した複数の箇所に配置されてもよい。また、直流-交流変換部20と直流-直流変換部30との間、及び直流-直流変換部30とLEDモジュール40との間に配置されるサーミスターの特性は、外部電源と連結されるサーミスターの特性と異なっていてもよい。例えば、直流-交流変換部20と直流-直流変換部30との間、及び直流-直流変換部30とLEDモジュール40との間に配置されるサーミスターは、外部電源と連結されるサーミスターよりも応答速度が速い。図6及び図7は、サーミスターを適用しない場合と適用した場合の出力波形を示す図面である。まず、図6を参照すると、図6aは、サーミスターを適用しない場合の出力波形を示し、図6bは、サーミスターを適用した場合の出力波形を示す図面である。図6aに示されるように、サーミスターを適用しない場合、突入電流が大きく示されるため、突入電流によって回路内部の素子が損傷されたり保護回路の作動によるLEDの未点灯問題が発生したりすることがあるが、図6bに示されるように、サーミスターを適用した場合は、突入電流が弱く示されることが分かる。図7a及びbは、それぞれ、サーミスターを適用しない場合と適用した場合のハロゲンランプ用安定器の出力波形を示す図面である。図7aを参照すると、円で表示した部分で瞬間的に出力電流が上昇するため、出力電流が不安定であり、矢印で示したように、出力電圧も一定せず、不安定な形態を示す。これに対し、サーミスターを適用した図7bを参照すると、ハロゲンランプ用安定器の出力電圧矢印で図示が安定的であることが分かる。図8から図10は、本発明の他の実施形態に係るLEDランプの構造を示す図面である。図8aは、LED実装用基板1と制御回路基板2とが結合される前の形態を示し、図8bは、LED実装用基板1と制御回路基板2とがカードエッジコネクタ3によって結合された形態を示す図面である。図8を参照すると、本発明の他の実施形態に係るLEDランプは、少なくとも一つのLED4が実装されたLED実装用基板1と、上記LED4の動作に必要な制御回路が実装された制御回路基板2と、上記LED実装用基板1と制御回路基板2とを連結するカードエッジコネクタ3とを含む。具体的には、上記制御回路基板2には、LEDの動作に必要な制御回路が実装され、一側にLEDと電気的に連結されるための両端子2aが含まれる。上記制御回路基板2に形成された端子2aは、カードエッジコネクタ3内に形成された連結端子図示せずと電気的に接続され、上記カードエッジコネクタ3は、上記制御回路基板2の両端子が挿合されるための溝部を含む。したがって、LED4が実装されたLED実装用基板1とLEDの駆動のための制御回路が実装された制御回路基板2とは、別途のワイヤwireやハーネスharnessによる配線構造なしでも端子間のカードエッジ結合のみで電気的連結が可能であり、更なるハンダ付け工程等が求められないため、製造工程が単純になり、信頼性が改善され、必要に応じてLED実装用基板1又は制御回路基板2の交替作業が簡単になる。図9は、カードエッジコネクタの斜視図である。図9を参照すると、上記カードエッジコネクタ3は、上記LEDが実装されたLED実装用基板1と結合する上部面3bと、上記制御回路基板2とカードエッジ方式で結合するための溝部とを含むことができる。上記溝部の内側には、少なくとも一つの突出部3aが形成され、当該突出部3aは、上記溝部に挿合される制御回路基板2の厚さによってその高さが調節されることができる。即ち、突出部3aは、制御回路基板2がカードエッジコネクタ3の内部に挿入されるにつれ、制御回路基板2が押す圧力によって突出部3aが内側壁面に向かって押し入られるようになり、その結果、上記制御回路基板2の厚さに合うように溝部の幅が調節されるため、制御回路基板2がカードエッジコネクタ3内に固定されることができる。具体的に図示されてはいないが、上記溝部内には、上記カードエッジコネクタ3を介して制御回路基板2とLED実装用基板1とを電気的に連結するための端子が形成されることができる。図10は、本発明の他の実施形態に係るLEDランプの分解側面図である。本発明の他の実施形態に係るLEDランプは、少なくとも一つのLED4が実装されたLED実装用基板1と、上記LED4を駆動するための回路が実装された制御回路基板2と、上記制御回路基板2と上記LED実装用基板1とを連結するためのカードエッジコネクタ3とを備え、上記LED実装用基板1と上記制御回路基板2との間に位置するヒートシンク6と、上記LED実装用基板1の光放出面に位置したレンズ5とをさらに備えることができる。前述したように、上記LED実装用基板1と上記制御回路基板2とは、カードエッジコネクタ3によって別途の配線やハンダ付けなしでも簡単な構造で挿合され、上記LEDランプは、LEDからの熱を外部に放出するためのヒートシンク6をさらに含むことができる。当該ヒートシンク6は、熱放出が容易になるように熱伝導度が高い金属物質からなり、熱放出がより容易になるようにピン構造を含んで表面的を広くすることができる。なお、上記レンズは、LED4の光放出面に配置されることで、照射角及び背光形態を決定することができる。なお、上記LEDランプは、上記制御回路基板2の他側に、外部電源と連結されるための接続ピン2bをさらに含むことができる。本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されず、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲内に属すると言えるはずである。