"照射ラインに沿ってフォーカスレンズ系を相対移動し加工対象物の表面にフォーカスレンズ系でフォーカスさせてレーザ光を照射することを加工対象物の表面に平行に並ぶ複数の照射ラインについて順に繰り返すレーザ照射装置であって、照射ラインと重ならない測定ラインの表面高さを測定する表面高さ測定器と、測定した表面高さを記憶すると共に一つの照射ラインの最近傍の少なくとも2つの測定ラインについて記憶している表面高さを基に前記照射ラインの表面高さを算出し該表面高さにフォーカスさせる制御手段とを具備したことを特徴とするレーザ照射装置。請求項1に記載のレーザ照射装置において、前記制御手段は、線形補間演算により表面高さを算出することを特徴とするレーザ照射装置。上記従来のレーザ照射装置では、レーザ光を照射する照射ラインの表面高さを測定できるように表面高さ測定器の設置位置や設置角度を調整する必要がある。しかし、この調整はハードウエア調整であるため、作業負担が大きい問題点がある。また、照射ラインのピッチが変わる毎にこのハードウエア調整を行うのは作業が煩雑になる問題点がある。そこで、本発明の目的は、ハードウエア調整の作業負担を軽減できると共に照射ラインのピッチが変わる毎にハードウエア調整を行うことを必要としないレーザ照射装置を提供することにある。第1の観点では、本発明は、照射ラインに沿ってフォーカスレンズ系を相対移動し加工対象物の表面にフォーカスレンズ系でフォーカスさせてレーザ光を照射することを加工対象物の表面に平行に並ぶ複数の照射ラインについて順に繰り返すレーザ照射装置であって、照射ラインと重ならない測定ラインの表面高さを測定する表面高さ測定器と、測定した表面高さを記憶すると共に一つの照射ラインの最近傍の少なくとも2つの測定ラインについて記憶している表面高さを基に前記照射ラインの表面高さを算出し該表面高さにフォーカスさせる制御手段とを具備したことを特徴とするレーザ照射装置を提供する。なお、上記構成において、照射ラインおよび測定ラインは仮想のラインである。上記第1の観点によるレーザ照射装置では、照射ラインと測定ラインの位置関係から照射ラインの表面高さを演算により算出するが、照射ラインと測定ラインの位置関係は例えばエンコーダにより容易に知ることが出来る。従って、測定ラインを照射ラインに合致させるためのハードウエア調整の必要がなく、作業負担を軽減できる。また、照射ラインのピッチが変わっても、その都度、ハードウエア調整を行う必要がなく、作業負担を軽減できる。第2の観点では、本発明は、前記第1の観点によるレーザ照射装置において、前記制御手段は、線形補間演算により表面高さを算出することを特徴とするレーザ照射装置を提供する。一つの照射ラインの最近傍の少なくとも2つの測定ラインについて記憶している表面高さを基に照射ラインの表面高さを算出する演算としては、例えば3次関数を用いた補間などが可能であるが、上記第2の観点によるレーザ照射装置では、線形補間演算を行うため、演算が簡単になる。本発明のレーザ照射装置によれば、測定ラインを照射ラインに合致させるためのハードウエア調整の必要がなく、作業負担を軽減できる。また、照射ラインのピッチが変わっても、その都度、ハードウエア調整を行う必要がなく、作業負担を軽減できる。以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。-実施例1-図1は、実施例1に係るレーザ照射装置100を示す構成説明図である。このレーザ照射装置100は、レーザ発振器1と、アテネータ2と、レーザビームを反射するミラー3と、所定のレーザ照射形状Wとするためのビーム整形器4と、フォーカスレンズ系5と、表面高さ測定位置Dにおける基板Bの表面高さを測定し表面高さ信号を出力する表面高さ測定器6と、基板Bを載置しx方向およびy方向に移動するためのステージ7と、x方向移動モータ8と、y方向移動モータ9と、x方向移動ドライバ10と、y方向移動ドライバ11と、レーザ発振器1の制御やフォーカスレンズ系5の制御やx方向移動モータ8の制御やy方向移動モータ9の制御などを行うシステムコントローラ12と、操作卓13とを具備している。なお、レーザ照射形状Wは、レーザ光強度がトップフラット強度の例えば90以上の領域の形状をいうものとする。図2に示すように、レーザ照射形状Wは、例えばx方向の幅Wx、y方向の幅Wyの長方形である。例えばWx=0.01mm、Wy=1.2mmである。レーザ照射形状Wのy方向の中心から表面高さ測定位置Dまでのy方向の距離をDyととする。例えばDy=26mmである。レーザ照射形状Wのx方向の中心と表面高さ測定位置Dのx方向の中心は一致している必ずしも一致している必要はない。基板Bを-x方向に移動して、レーザ照射形状Wにより照射ラインsに沿ってレーザ照射することが出来る。また、表面高さ測定位置Dにより測定ラインhに沿って表面高さを測定することが出来る。さらに、基板Bを-y方向に移動することにより、レーザ照射形状Wおよび表面高さ測定位置DをピッチPだけy方向に移動することが出来る。例えばピッチP=Wyである。また、本発明においては、DyはPの整数倍ではない。図3に示すように、基板Bの表面にピッチPで平行にy方向に並ぶ複数の照射ラインs1~s7を仮想する。図4に示すように、レーザ照射形状Wのy方向の中心が、照射ラインs1から-y方向にピッチPの整数倍に位置し、且つ、表面高さ測定位置Dが、照射ラインs1と基板Bの端辺の間に位置するように、基板Bを移動する。この位置を測定初期位置aとする。図5に示すように、測定初期位置aから位置bまでレーザ照射形状Wおよび表面測定位置Dをx方向に相対移動し、第1測定ラインh1の表面高さ測定を行い、表面高さデータを記憶する。この間、レーザ照射は行わない。図6に示すように、位置bから位置cまでレーザ照射形状Wおよび表面測定位置Dをy方向にピッチPだけ相対移動する。次いで、位置cから位置dまでレーザ照射形状Wおよび表面測定位置Dを-x方向に相対移動し、第2測定ラインh2の表面高さ測定を行い、表面高さデータを記憶する。この間、レーザ照射は行わない。図7に示すように、レーザ照射形状Wおよび表面測定位置Dのy方向の相対移動とx方向または-x方向の相対移動を繰り返し、第3測定ラインh3~第4測定ラインh4の表面高さ測定を行い、表面高さデータを記憶する。この間、レーザ照射は行わない。表面測定位置Dが位置eまで来ると、レーザ照射形状Wのy方向の中心が第1照射ラインs1のy方向位置に合致する。図8に示すように、位置eから位置fまでレーザ照射形状Wおよび表面測定位置Dをx方向に相対移動し、第5測定ラインh5の表面高さ測定を行い、表面高さデータを記憶する。この間、第1照射ラインs1に沿ってレーザ照射を行う。その際、システムコントローラ12は、第1照射ラインs1の最近傍の2つの測定ラインh1,h2について記憶している表面高さを基に第1照射ラインs1の表面高さを算出し、該表面高さにフォーカスさせる。図9に示すように、第1照射ラインs1を挟む2つの測定ラインh1,h2の表面高さをH1,H2とし、第1照射ラインs1から第1測定ラインh1までの距離と第1照射ラインs1から第2測定ラインh2までの距離の比をn:mとするとき、第1照射ラインs1の表面高さS1は、S1=mH1nH2/mnにより求めることが出来る。比n:mは、例えば次のようにして求めることが出来る。1レーザ照射形状Wのy方向の中心を適当な基準点に合わせ、次にy方向に基準点を移動して表面測定位置Dに合わせ、その間の移動距離を例えばエンコーダにより実測し、Dyを得る。2k-1P<Dy<kPを満たす整数kを求める。3m:n=Dy-k-1P:kP-Dyより比n:mを算出する。図10に示すように、レーザ照射形状Wおよび表面測定位置Dのy方向の相対移動とx方向または-x方向の相対移動を繰り返し、第5測定ラインh5~第7測定ラインh7の表面高さ測定を行い、表面高さデータを記憶する。この間、第2照射ラインs2~第3測定ラインs3に沿ってレーザ照射を行う。その際、システムコントローラ12は、第2照射ラインs2の最近傍の2つの測定ラインh2,h3について記憶している表面高さを基に第2照射ラインs2の表面高さを算出し、該表面高さにフォーカスさせる。また、第3照射ラインs3の最近傍の2つの測定ラインh3,h4について記憶している表面高さを基に第3照射ラインs3の表面高さを算出し、該表面高さにフォーカスさせる。表面測定位置Dが位置gまで来ると、表面測定位置Dが基板Bの外に出るので、以後は表面高さの測定は行わず、レーザ照射のみ行う。図11に示すように、第7照射ラインs7に沿ってレーザ照射を行った後、レーザ照射を終了する。図12に示すように、第7照射ラインs7の最近傍の2つの測定ラインh6,h7の表面高さをH6,H7とし、第7照射ラインs7から第6測定ラインh6までの距離と第7照射ラインs7から第7測定ラインh7までの距離の比は2nm:nになるので、第7照射ラインs7の表面高さS7は、S7=2nmH7-nH6/mnにより求めることが出来る。実施例1のレーザ照射装置100によれば、照射ラインsと測定ラインhの位置関係から照射ラインsの表面高さを演算により算出するが、照射ラインsと測定ラインhの位置関係は例えばエンコーダにより容易に知ることが出来る。従って、測定ラインhを照射ラインsに合致させるためのハードウエア調整の必要がなく、作業負担を軽減できる。また、照射ラインsのピッチPが変わっても、その都度、ハードウエア調整を行う必要がなく、作業負担を軽減できる。-実施例2-操作者がスケールを用いてDyを実測し、整数kを計算し、操作卓13からDyおよびkを入力してもよい。"