"表面に深さ1μm以上の陽極酸化皮膜を備えたアルミニウム合金層を有するLED用放熱反射板であって、前記陽極酸化皮膜は、複数の異なる屈折率を有する層を有し、前記各層は、複数の穴部を有し、かつ、前記陽極酸化皮膜は、前記少なくとも一つの穴部が深さ方向に複数の異なる屈折率を有する少なくとも2つの層が積層されていることを特徴とする、LED用放熱反射板。前記少なくとも2つの層が積層されている穴部を有する層が、空隙率の異なる複数の層であり、表面側に位置する層pに対して、深さ方向に次の層をp1、p2pnとする時、p1層の垂直方向の深さLが、下記式1、2-1、2-2で示される穴部を有する陽極酸化皮膜を備えるアルミニウム合金層を有する請求項1に記載のLED用放熱反射板:L=1/2×m×λ×navp/navp1式1navp=nAl2O3×1-Dpnair×Dp式2-1navp1=nAl2O3×1-Dp1nair×Dp1式2-2ここで、λは反射目的の光の波長、mは1以上の整数、navp/navp1は、少なくとも2つの異なる層のうち、陽極酸化皮膜の表面側に位置する層をp層とし、その下層に位置する層をp1層として示す2層の屈折率比であり、nAl2O3は、陽極酸化アルミナの屈折率、nairは、空気の屈折率=1とし、navpは、p層の屈折率、navp1は、p1層の屈折率Dpは、層pの空隙率であり、Dp1は、層p1の空隙率である。前記少なくとも2つの層が、異なる条件で陽極酸化処理された、空隙率の異なる層である請求項1または2に記載のLED用放熱反射板。前記穴部の深さに対する前記穴部の中心線の長さ長さ/深さが、1.0~1.2である請求項1~3のいずれかに記載のLED用放熱反射板。前記アルミニウム合金層が凹部を持つ形状であり、前記陽極酸化皮膜が該凹部を持つ形状の表面に設けられている請求項1~4のいずれかに記載のLED用放熱反射板。前記陽極酸化皮膜の表面に、金属導体からなる配線層を有し発光素子実装用に用いられる請求項1~5のいずれかに記載のLED用放熱反射板。請求項1~6のいずれかに記載のLED用放熱反射板の表面にLEDチップおよび金属導体からなる配線層を有するLEDパッケージ。請求項1~6のいずれかに記載のLED用放熱反射板の上層に青色LED発光素子を有し、その周りおよび/または上部に蛍光発光体を備える白色系LEDパッケージ。アルミニウム合金層表面を酸水溶液中で第1陽極酸化処理し、次に前記第1陽極酸化処理とは異なる酸水溶液中で第2陽極酸化処理を行って、請求項1~3のいずれかに記載のLED用放熱反射板を製造する方法。アルミニウム合金層表面を酸水溶液中で第1陽極酸化処理し、次に封孔処理を行って、請求項1または2に記載のLED用放熱反射板を製造する方法。そこで、本発明は、所望の特定波長光の反射率を高められ、放熱性も高い放熱反射板を提供することを目的とする。更に本発明の別の態様では、より安価に上記性能を満たす放熱反射板を提供することを目的とする。本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、本来耐熱性、耐久性が高いアルミニウム金属とその陽極酸化皮膜からなる光反射層が、形状、物理特性の異なる複数の層からなる陽極酸化皮膜を有すると、光の反射率を高められ、放熱性もあがることを見出し、本発明を完成させた。更にアルミニウム合金層は陽極酸化される部分だけに存在すればよく、他の材料を芯材とする基板を使用し表面層のみが上記アルミニウム合金層であれば同様の特性が達成できることを見出し、芯材として低純度アルミニウム合金、鋼板などを用いることでより安価に放熱反射板を提供できることを見出し本発明を完成させた。即ち、本発明は、以下を提供する。本明細書で用いる屈折率、空隙率は、複数の層からなる陽極酸化皮膜層の一つの層の平均屈折率、平均空隙率を意味し、以下、屈折率、空隙率と略記する。ここで、一つの層とは同一深さに形成された複数の穴部およびそれを取り囲む同一深さのアルミナ層をいう。1表面に深さ1μm以上の陽極酸化皮膜を備えたアルミニウム合金層を有するLED用放熱反射板であって、前記陽極酸化皮膜は、複数の穴部を有するものであり、かつ、前記陽極酸化皮膜は、前記少なくとも一つの穴部が、深さ方向に屈折率の異なる少なくとも2つの層が積層されていることを特徴とする、LED用放熱反射板。2表面に深さ1μm以上の陽極酸化皮膜を備えたアルミニウム合金層を有するLED用放熱反射板であって、前記陽極酸化皮膜は、複数の異なる屈折率を有する層を有し、前記各層は、同一深さに形成された複数の穴部とそれを取り囲む同一深さのアルミナ層とを有し、前記複数の異なる屈折率を有する層は、前記少なくとも一つの穴部が深さ方向に複数の異なる屈折率を有する少なくとも2つの層が積層されている、LED用放熱反射板。3前記少なくとも2つの層が積層されている穴部を有する層が、空隙率の異なる複数の層であり、表面側に位置する層pに対して、深さ方向に次の層をp1、p2pnとする時、p1層の垂直方向の深さLが、下記式1、2-1、2-2で示される陽極酸化皮膜を備えるアルミニウム合金層を有する1に記載のLED用放熱反射板:L=1/2×m×λ×navp/navp1式1navp=nAl2O3×1-Dpnair×Dp式2-1navp1=nAl2O3×1-Dp1nair×Dp1式2-2ここで、λは反射目的の光の波長、mは1以上の整数、navp/navp1は、少なくとも2つの異なる層のうち、陽極酸化皮膜の表面側に位置する層をp層とし、その下層に位置する層をp1層として示す2層の屈折率比であり、nAl2O3は、陽極酸化アルミナの屈折率、nairは、空気の屈折率=1とし、navpは、p層の屈折率、navp1は、p1層の屈折率Dpは、層pの空隙率であり、Dp1は、層p1の空隙率である。4前記少なくとも2つの層が、異なる条件で陽極酸化処理された、空隙率の異なる層である1~3のいずれかに記載のLED用放熱反射板。5前記穴部の深さに対する前記穴部の中心線の長さ長さ/深さが、1.0~1.2である1~4のいずれかに記載のLED用放熱反射板。6前記アルミニウム合金層が凹部を持つ形状であり、前記陽極酸化皮膜が該凹部を持つ形状の表面に設けられている1~5のいずれかに記載のLED用放熱反射板。7前記陽極酸化皮膜の表面に、金属導体からなる配線層を有し発光素子実装用に用いられる1~6のいずれかに記載のLED用放熱反射板。81~7のいずれかに記載のLED用放熱反射板の表面にLEDチップおよび金属導体からなる配線層を有するLEDパッケージ。91~7のいずれかに記載のLED用放熱反射板の上層に青色LED発光素子を有し、その周りおよび/または上部に蛍光発光体を備える白色系LEDパッケージ。10アルミニウム合金層表面を酸水溶液中で第1陽極酸化処理し、次に前記第1陽極酸化処理とは異なる酸水溶液中で第2陽極酸化処理を行って、1~4のいずれかに記載のLED用放熱反射板を製造する方法。11アルミニウム合金層表面を酸水溶液中で第1陽極酸化処理し、次に封孔処理を行って、1~3のいずれかに記載のLED用放熱反射板を製造する方法。以下に説明するように、本発明によれば、光の反射率を高められ、放熱性も高いLED用放熱反射板以下、放熱反射板というを提供することができる。以下に、本発明の放熱反射板について詳細に説明する。本発明の放熱反射板は、アルミニウム合金層表面を有し、該表面に少なくとも2つの屈折率の異なる層を備える陽極酸化皮膜を備えている。屈折率の異なる少なくとも2つの層を備える陽極酸化皮膜は、表面側に位置する層pに対して、深さ方向の層をp1、p2pnとする。層p1の深さをLとした場合、表面側に位置する層pの底部から反射する光Aと、層p1の底部から反射する光Bとは、光路差が2Lである。本明細書で、nav1/nav2は、陽極酸化処理層中の異なる2つの層の屈折率比を示す。この光路差が反射する波長λとしてλ×nav1/nav2の整数倍であれば、光Aと光Bの波形は重なり干渉して反射光が増反射する反射板が得られる。1.<異なる屈折率を有する少なくとも2つの層を深さ方向に備える陽極酸化皮膜>異なる屈折率を有する少なくとも2つの層を備える陽極酸化皮膜とは、形状、物理特性の異なる複数の層からなる穴部を含むアルミナ層で、屈折率の異なる少なくとも2つの層を備える。屈折率の異なる複数の層は、異なる条件で陽極酸化処理を行って得られる複数の陽極酸化処理層であってもよい。また、陽極酸化処理後に封孔処理や、充填処理を行って複数の層を形成してもよい。屈折率は陽極酸化皮膜の形状、空隙率、充填物の条件によって異なる。特別な物質が充填されている場合を除けば、陽極酸化皮膜の穴部では、アルミナ、水酸化アルミニウム、またはこれらの水和酸化物が空隙を有して存在し、陽極酸化処理条件が異なればその空隙率が異なる。本発明の陽極酸化皮膜は、平均開口径を有する多数のマイクロポアを有する場合も、そのような複数のマイクロポアを観測できないアルミナ、水酸化アルミニウム、またはこれらの水和酸化物で、穴部に相当する部分が充填されている場合も含んでいる。2.<少なくとも2つの空隙率の異なる層を備える陽極酸化皮膜>前記陽極酸化皮膜表面から、アルミニウム合金層と陽極酸化皮膜との界面までの深さ方向に少なくとも2つの空隙率の異なる陽極酸化皮膜層を有し、表面側に位置する層pに対して、深さ方向に次の層をp1、p2pnとする時、p1層の垂直方向の深さLが、下記式1、2-1、2-2で示される陽極酸化皮膜を備えるアルミニウム合金層を有する放熱反射板である。L=1/2×m×λ×navp/navp1式1navp=nAl2O3×1-Dpnair×Dp式2-1navp1=nAl2O3×1-Dp1nair×Dp1式2-2ここで、λは反射目的の光の波長、mは1以上の整数、navp/navp1は、少なくとも2つの異なる陽極酸化処理層のうち、陽極酸化皮膜の表面側に位置する層をp層とし、その下層に位置する層をp1層として示した各陽極酸化処理層の屈折率比であり、nAl2O3は、陽極酸化アルミナの屈折率、nairは、空気の屈折率=1とする、およびDpは、層pの空隙率であり、Dp1は、層p1の空隙率である。nav1=nAl2O3×1-D1nair×D1式3nav2=nAl2O3×1-D2nair×D2式4であり、ここで、1例えば、第1陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層1のマイクロポアに相当する部分の穴部を有する層が空隙率0.3333であり、第2陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層2の穴部を有する層が垂直方向の深さLで空隙率00である場合を検討する。陽極酸化処理層1は、陽極酸化皮膜の表面側の層で、陽極酸化処理層2がその下層であるとすれば、アルミナの屈折率を1.6として、上記式3、4に陽極酸化処理層1および陽極酸化処理層2のそれぞれの空隙率を入れると、nav1=1.6×1-0.331×0.33=1.4nav2=1.6×1-01×0=1.6である。nav1/nav2=1.4/1.6ここで波長450nmの光が陽極酸化処理層1および陽極酸化処理層2に侵入する場合、陽極酸化処理層2に侵入した光が陽極酸化処理層2の底部で反射し、2Lの光路を移動する光Bと、陽極酸化処理層1の底部で反射した光Aの波形が重なるときに式1の関係が満たされ、増反射がおこる。したがって、L=1/2×m×450×1.4/1.6であり、m=1の場合はL=197nmで、m=2の場合はL=394nmの場合に増反射がおこる。2また例えば、第1陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層1のマイクロポアに相当する部分の穴部を有する層が空隙率33であり、第1陽極酸化処理層の穴部を封孔処理すると、穴部の表面側が封孔処理層で空隙率0となり、層1となる。第1陽極酸化処理で得られた穴部の底部は、垂直方向の深さLで、層2として空隙率0.3333で残される場合を検討する。アルミナの屈折率を1.6として、上記式3、4に層1および層2のそれぞれの空隙率を入れると、nav1=1.6×1-01×0=1.6nav2=1.6×1-0.331×0.33=1.4である。nav1/nav2=1.6/1.4ここで波長450nmの光が層1および層2に侵入する場合、層2に侵入した光が層2の底部で反射し、2Lの光路を移動する光Bと、層1の底部で反射した光Aの波形が重なるときに式1の関係が満たされ、増反射がおこる。したがって、L=1/2×m×450×1.6/1.4であり、m=1の場合はL=257nmで、m=2の場合はL=514nmの場合に増反射がおこる。3例えば、第1陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層1が空隙率0.3333であり、第2陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層2が垂直方向の深さLで空隙率0.4242であり、第3陽極酸化処理で得られる陽極酸化処理層3が空隙率0.3333である場合、陽極酸化処理層1が、陽極酸化皮膜の表面側にあり、陽極酸化処理層2、3はその下層にこの順に存在する場合、nav1=1.6×1-0.331×0.33=1.4nav2=1.6×1-0.421×0.42=1.35nav3=1.6×1-0.331×0.33=1.4であり、ここで波長450nmの光が陽極酸化処理層1の穴部を経て、陽極酸化処理層2の穴部および陽極酸化処理層3の穴部に侵入する場合、陽極酸化処理層3の穴部に侵入した光が陽極酸化処理層3の底部で反射し、2Lの光路を移動する光Bと、陽極酸化処理層2の底部で反射した光Aの波形が重なるときに式1の関係が満たされ、増反射がおこる。したがって、nav2/nav3=1.35/1.4であり、L=1/2×m×450×1.35/1.4であり、m=1の場合はL=216nmで、m=2の場合はL=433nmの場合に増反射がおこる。なお、陽極酸化処理層3の底部で反射した光は陽極酸化処理層3および2を通過して陽極酸化処理層1の底部で反射した光とも重なって上記と同様に増反射が起こる層の深さと波長との関係がわかる。同様に陽極酸化処理層2の底部で反射する光は陽極酸化処理層1の底部で反射した光と重なって上記と同様に増反射が起こる関係がわかる。光増反射が起こる機構は上記のように陽極酸化皮膜の異なる複数の層間で反射する光の干渉、共振によると考えられるが、このような特定のメカニズムには限定されない。陽極酸化処理条件によっては平均開口径が特定できるマイクロポアを形成する場合、または別の陽極酸化処理条件によってはアルミナ、水酸化アルミニウム、またはこれらの水和酸化物が空隙を有してランダムに形成され、特定の平均開口径を有しない場合がある。本発明ではこのようなマイクロポアに相当する部分を穴部と記載する。本発明者の知見によれば、そのような場合でも、少なくとも2つの異なる層のうちの表面側に位置する層pと深さLを有する次の層p1を有すれば、反射目的の光の波長λは、表面側の陽極酸化処理層pの穴部の底部で反射する光と、表面側の層以外の層p1の穴部の底部で反射する光とが干渉し増反射されると考えられる。増反射を説明する場合には穴部の深さLは、実際の穴部の垂直方向の深さである場合もあるが幾分斜めに穴部に入射された光の光路長をいう場合もある。1陽極酸化処理層の形状は限定されるわけではないが、特徴的には、図3で示す例がある。図3の例は、第1陽極酸化処理で空隙率が高い陽極酸化処理層1を形成し、第2陽極酸化処理で、形成された陽極酸化処理層1のマイクロポアに相当する開口径を狭める、又は多孔質な状態で埋めるような製造方法で製造される。図3は、本発明の陽極酸化皮膜を有するアルミニウム合金層を備える放熱反射板の一実施形態の模式的断面図である。同図に示す放熱反射板10は、アルミニウム合金層1とアルミニウム合金の陽極酸化皮膜2とをこの順で積層した積層構造を有する。陽極酸化皮膜2は、その表面の位置を線aで示し、アルミニウム合金層1と陽極酸化皮膜との界面の位置を線dで示している。本発明の特徴である第1陽極酸化処理で形成される4の番号で示される陽極酸化処理層pは、その表面aから、アルミニウム合金層1側に向かって伸びるマイクロポアに相当する穴部5と底部6を有する。底部6の位置は点線cで示される。また第2陽極酸化処理で形成される7の番号で示される陽極酸化処理層p1は、マイクロポアに相当する穴部8と底部9とを有する。第1と第2とで異なる陽極酸化処理を行って陽極酸化処理層p、p1が形成され、穴部5,8をそれぞれ有する層が空隙率Dp、Dp1で異なる。陽極酸化処理層pの底部と陽極酸化処理層p1とは陽極酸化処理時には連通しており、陽極酸化処理層p1の底部9は、アルミニウム合金層1と陽極酸化皮膜2との界面の位置の線d上にある。陽極酸化処理層p1の垂直方向の深さLは、c~d間の距離である。ここで、連通とは流体気体および液体が流通可能な状態をいう。なお、上記陽極酸化処理層pまたはp1の垂直方向の深さ厚さともいうは、図3に示す陽極酸化皮膜2の断面の写真15万倍をとり、25個以上の陽極酸化処理層の穴部の深さを測定し、平均した値である。3.<陽極酸化処理層が特定の開口径を有しない場合の空隙率>陽極酸化処理層はその屈折率が空気と同じであるマイクロポアの場合もあるが、屈折率が空気と同じではない多孔質なマイクロポアを有する陽極酸化処理層である場合は、それぞれのマイクロポア内の空隙率が測定できる。本発明では、陽極酸化皮膜2の断面の写真15万倍をとり、写真から空隙部分とアルミナまたはアルミニウム水和酸化物等である部分とを区別し、それぞれの合計面積を測定し、その値を、マイクロポアに相当する穴部の想定できる3次元形状に換算して計算し、密度を算出し、空隙の無い陽極酸化処理層の密度を、空隙率0として陽極酸化処理層の空隙率を算出する。マイクロポアに相当する穴部の形状は特に限定されず、略直管状略円柱状や、深さ方向に向かって径が大きくなるタコつぼ型などが挙げられ、好ましくは略直管状である。陽極酸化処理層の穴部の深さに対する前記陽極酸化処理層の穴部の中心線の長さ長さ/深さが、1.0~1.2であると、光が進入したり反射したりする陽極酸化処理層の直管率が高いので光反射率が高い。陽極酸化皮膜2の表面でのマイクロポアに相当する部分の平均開口径は、10~200nm程度であり、好ましくは20~100nmである。平均開口密度は1×106~1×1010/mm2程度である。上記範囲内であれば、光反射率、放熱性に優れる。陽極酸化皮膜2の皮膜深さ厚さともいうは特に限定されないが、絶縁性がより優れる点で、陽極酸化皮膜2の深さは1~200μmであるのが好ましい。1μm未満であると絶縁性に乏しく耐電圧が低下し、一方、200μmを超えると製造に多大な電力が必要となり、経済的に不利となる。陽極酸化皮膜の深さは、2~100μmであるのがより好ましく、20~70μmであるのがさらに好ましい。4.<アルミニウム合金層の組成>本発明の放熱反射板に用いるアルミニウム合金層のアルミニウムの純度は、99.9質量以上であり、好ましくは99.99質量以上、さらには、99.991質量以上である。また、鋳造時に回避できない不可避不純物も光反射率や耐電圧に悪影響を及ぼす。不可避不純物の合計量は0.05質量以下であると光反射率が高い。したがって、Si、Fe、Ga、Znを含む不可避不純物は0.05質量以下である。アルミニウムに含まれる可能性のあるケイ素、鉄以外の不可避不純物としては、銅、マンガン、マグネシウム、クロム、ビスマス、ニッケル、チタン等がある。また、ガリウムGa、亜鉛Znを適当量有することによって、光反射性が向上できる。具体的にはGaについては5ppmから25ppmを意図的に添加することが望ましい。Znについては5ppmから20ppmの範囲で意図的に添加することが望ましい。これらも添加量を増やすと耐電圧に悪影響を及ぼす事から各成分の上限が限定される。本明細書では、上記の高純度のアルミニウムを含んだアルミニウムおよびアルミニウム合金を総称してアルミニウム合金と記載する。5.<アルミニウム合金層を有する反射板以下基板ということがある>アルミニウム合金層は、他の素材基板の表面に10μm以上の深さであればよい。他の素材基板が、アルミニウム合金層からなる基板であってもよい。陽極酸化皮膜は別々に製造して接着してもよいが、好ましくはアルミニウム合金層表面を陽極酸化処理して一体として製造する。アルミニウム合金層は必要な場合は鋼板等の他の金属板、ガラス板、セラミック板、樹脂製板等に積層して設けられてもよいし、単独の板であってもよい。単独である場合には、アルミニウム合金板の深さは0.1mm~5mm程度であることが好ましい。アルミニウム合金板の形状は平坦な板状であっても良いし、発光素子等の素子を実装するための凹部を有するものであってもよい。凹部は上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているのが良い。これによって凹部の底部に実装された、発光素子から側方に放射された光を効率よく上方に反射させることが出来る。単独の板の場合は、アルミニウム合金板の表面に設けられる陽極酸化皮膜はアルミニウム合金板の一方の主面表面に設けられてもよいし、一方の主面とそれに平行な主面裏面に設けられてもよい。場合によっては他の4つの端面を含む6面全てに設けられてもよい。他の板材と上記の特定の組成のアルミニウム合金層を積層して用いる場合には、図5Aに示すように、可撓性があり、耐熱性の高い鋼板や金属板21との積層板を構成する放熱反射板30が好ましい。図5Aは、本発明の構成例の金属板21と、特定形状のマイクロポアを有する陽極酸化皮膜2を有するアルミニウム合金層1を備えた積層板である放熱反射板30を用いた白色系発光装置100を説明する断面図である。積層板の板厚は0.1mm~5mm程度であることが好ましく、この積層板の陽極酸化皮膜2を有する最表層を形成するアルミニウム合金層1の厚みは10μm以上、10μm~200μmである事が好ましく、20μm~100μmである事が更に好ましい。アルミニウム合金層は積層した板の片面のみにあってもよく、両面にあってもよい。鋼板と積層する場合にはアルミニウム合金層と鋼板との密着性に優れる溶融めっき法で積層した溶融めっきアルミニウム鋼板の様態が好ましい。鋼板としてはSUSを用いる事が好ましい。また、金属板と積層する場合には金属板としてはアルミニウム合金板、銅板、ニッケル板、チタン板等との積層が好ましく、特にアルミニウムまたはその合金板、ニッケル板との積層が好ましい。アルミニウム板であれば本発明のアルミニウム合金層との化学的、物理的特性が近いので積層板として好ましい。アルミニウム板への積層は、ろう材を用いて積層したクラッド材を用いる事が好ましい。1溶融アルミニウムめっき鋼板の製造方法溶融アルミニウムめっき鋼板の製造方法の一例について説明する。圧延したステンレス鋼板を用意し、表面の酸化皮膜を除去する。酸化皮膜の除去には無酸素状態に保持した還元焼鈍炉内での還元除去法や、酸洗処理により化学的に取り除く方法などを用いる事が出来る。酸化皮膜を除去した後ただちにアルミニウムめっき浴槽に浸漬され、表面に上記特定の組成のアルミニウム合金層を形成させる。めっき層の厚みは溶融アルミニウムの粘度、鋼板表面の性状などにより変化するが、ガス噴射により膜厚の平準化をはかる方法を用いる事もできる。その後、冷却を行なってめっき鋼板となる。めっき膜厚は10μmから100μm程度まで任意に制御する事が出来る。2アルミニウムクラッド材の製造方法アルミニウムクラッド材の製造方法の一例について説明する。皮材用アルミニウム合金とろう材用アルミニウム合金とをそれぞれ公知の方法で、鋳造、面削、均質化熱処理中へ拡散するが、拡散厚みは10μm以内であり、特定の組成のアルミニウム合金層である皮材の厚さが所望の陽極酸化皮膜厚さよりも厚ければ、ろう材の合金成分及び不可避不純物成分は特定の組成のアルミニウム合金層に影響しないので考慮しなくとも良い。芯材本発明で用いる芯材としては耐熱性の高い金属板を用いる事が出来る。特に芯材と最表層を形成する皮材との一体形成性を考慮した場合にはアルミニウム合金板、ステンレス鋼板を用いる事が好ましい。アルミニウム合金板を用いる場合にはろう材を介在させたクラッド材として用いる事が特に好ましい。芯材とするアルミニウム合金はJIS3000系、6000系、合金を用いる事が出来るが特に6000系合金を用いる事が好ましい。ステンレス鋼板を用いる場合には上記の溶融アルミニウムめっき法にて鋼板にアルミ層を設けた溶融アルミニウムめっき鋼板として用いることが好ましい。この際に用いるステンレス鋼板としては従来公知の鋼板を用いる事が出来る。特にSUS403、SUS304材料が特に好ましい。積層板の形状は平坦な板状であってもよいし、発光素子等の素子を実装するための凹部を有するものであってもよい。これら凹部は積層する別の基板表面を予め加工して形成させておいても良いし、特定の組成のアルミニウム合金層を積層した後に基板を加工しても良い。凹部は上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているのがよい。これによって凹部の底部に実装された、発光素子から側方に放射された光を効率よく上方に反射することができる。積層板の表面にはアルミニウム合金層が設けられ、その表面には特定形状の穴部を有する陽極酸化皮膜を有する。6.<表面処理>本発明の放熱反射板を製造する際の表面処理は、各種の粗面化処理およびその前処理や後処理および陽極酸化処理、またはこれら以外の各種の処理工程を含んでいてもよい。上述した表面形状を形成させるための代表的方法として、アルミニウム合金板にアルカリエッチング処理、酸によるデスマット処理および電解液を用いた電気化学的粗面化処理を順次施す方法、アルミニウム合金板に、アルカリエッチング処理、酸によるデスマット処理および異なる電解液を用いた電気化学的粗面化処理を複数回施す方法が挙げられる。これらの粗面化処理の前に機械的粗面化処理をさらに行ってもよい。電気化学的粗面化処理としては硝酸または/および塩酸を主体とする電解液を用いた方法が好適に挙げられる。これらの粗面化処理の前に機械的粗面化処理を行ってもよいし、行わなくてもよい。<脱脂処理>脱脂処理は、酸、アルカリ、有機溶剤等を用いて、アルミニウム合金基板表面に付着した、ほこり、脂、樹脂等の有機成分等を溶解させて除去し、有機成分を原因とする後述の各処理における欠陥の発生を防止することを目的として行われる。脱脂処理としては、具体的には、例えば、各種アルコール例えば、メタノール等、各種ケトン例えば、メチルエチルケトン等、ベンジン、揮発油等の有機溶剤を常温でアルミニウム合金基板表面に接触させる方法有機溶剤法;石けん、中性洗剤等の界面活性剤を含有する液を常温から80°Cまでの温度でアルミニウム合金基板表面に接触させ、その後、水洗する方法界面活性剤法;濃度10~200g/Lの硫酸水溶液を常温から70°Cまでの温度でアルミニウム合金基板表面に30~80秒間接触させ、その後、水洗する方法;濃度5~20g/Lの水酸化ナトリウム水溶液を常温でアルミニウム合金基板表面に30秒間程度接触させつつ、アルミニウム合金基板表面を陰極にして電流密度1~10A/dm2の直流電流を流して電解し、その後、濃度100~500g/Lの硝酸水溶液を接触させて中和する方法;各種公知の陽極酸化処理用電解液を常温でアルミニウム合金基板表面に接触させつつ、アルミニウム合金基板表面を陰極にして電流密度1~10A/dm2の直流電流を流して、または、交流電流を流して電解する方法;濃度10~200g/Lのアルカリ水溶液を40~50°Cでアルミニウム合金基板表面に15~60秒間接触させ、その後、濃度100~500g/Lの硝酸水溶液を接触させて中和する方法;軽油、灯油等に界面活性剤、水等を混合させた乳化液を常温から50°Cまでの温度でアルミニウム合金基板表面に接触させ、その後、水洗する方法乳化脱脂法;炭酸ナトリウム、リン酸塩類、界面活性剤等の混合液を常温から50°Cまでの温度でアルミニウム合金基板表面に30~180秒間接触させ、その後、水洗する方法リン酸塩法;等が挙げられる。これらのうち、アルミニウム合金表面の脂分を除去しうる一方で、アルミニウム合金の溶解がほとんど起こらない観点から、有機溶剤法、界面活性剤法、乳化脱脂法、リン酸塩法が好ましい。また、脱脂処理には、従来公知の脱脂剤を用いることができる。具体的には、例えば、市販されている各種脱脂剤を所定の方法で用いることにより行うことができる。7.<スルーホール加工並びにルーティング加工>本発明の放熱反射板においては、発光素子を実装するにあたり、適宜配線部を設けるためのスルーホール加工、並びに、最終製品を想定してのチップ化を行うためのルーティング加工を行うこともできる。スルーホール加工は表面処理、陽極酸化工程の前に行ってもよいし後に行ってもよい。後述する陽極酸化による絶縁層形成前に上記加工を行うと、陽極酸化で形成される絶縁層への亀裂を防ぐ観点、及び、上記加工により生じる基板端面部への絶縁性を保持することができる。陽極酸化工程の後で行えば、陽極酸化処理工程の効率を上げられ、また最終製品のサイズに精度よく加工することができる。スルーホール加工、ルーティング加工を施す好適な方法としては、ドリル加工、金型によるプレス加工、ダイサーによるダイシング加工、レーザー加工、等が挙げられるが、これらに限定されない。8.<第1陽極酸化処理工程>第1陽極酸化処理工程は、アルミニウム合金層に陽極酸化処理を施すことにより、該アルミニウム合金層表面に深さ方向厚み方向にのびるマイクロポアまたは穴部を有するアルミニウム合金の酸化皮膜を形成する工程である。この第1陽極酸化処理により、図3に示されるように、アルミニウム合金層1の表面に、マイクロポアまたは穴部を有するアルミニウム合金の陽極酸化皮膜2が形成される。第1陽極酸化処理は、この分野で従来から行われている方法で行うことができるが、上述したマイクロポアまたは穴部を最終的に形成できるように適宜製造条件が設定される。具体的には、第1陽極酸化処理工程において形成されるマイクロポアの平均径平均開口径は、通常、10~200nm程度であり、好ましくは20~100nmである。上記範囲内であれば、光反射率、放熱性に優れる。必要な場合はアルミニウム合金板の主平面ばかりでなく、スルーホールの内部またはアルミニウム合金層の端面も陽極酸化処理して絶縁性、光反射性にすることができる。第1陽極酸化処理工程に用いられる溶液としては、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、アミドスルホン酸、マロン酸、クエン酸、酒石酸、ホウ酸等や、水酸化ナトリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムなどのアルカリ金属/アルカリ土類金属の水酸化物等を単独でまたは2種以上を組み合わせて水溶液として用いることができる。特定形状のマイクロポアを有するように陽極酸化処理条件を制御するには、特開2008-270158号公報の[0055]~[0108]段落に記載された自己規則化法や定電圧処理等を用いてもよい。この際、少なくともアルミニウム合金層、電極、水道水、地下水等に通常含まれる成分が電解液中に含まれていても構わない。更には、第2、第3の成分が添加されていても構わない。ここでいう第2、第3の成分としては、例えば、Na、K、Mg、Li、Ca、Ti、Al、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn等の金属のイオン;アンモニウムイオン等の陽イオン;硝酸イオン、炭酸イオン、塩化物イオン、リン酸イオン、フッ化物イオン、亜硫酸イオン、チタン酸イオン、ケイ酸イオン、ホウ酸イオン等の陰イオンが挙げられ、0~10000ppm程度の濃度で含まれていてもよい。陽極酸化処理の条件は、使用される電解液によって種々変化するので一概に決定され得ないが、一般的には電解液濃度1~80質量、液温5~70°C、電流密度0.5~60A/dm2、電圧1~600V、電解時間15秒~20時間であるのが適当であり、所望の陽極酸化皮膜量となるように調整される。また、特開昭54-81133号、特開昭57-47894号、特開昭57-51289号、特開昭57-51290号、特開昭57-54300号、特開昭57-136596号、特開昭58-107498号、特開昭60-200256号、特開昭62-136596号、特開昭63-176494号、特開平4-176897号、特開平4-280997号、特開平6-207299号、特開平5-24377号、特開平5-32083号、特開平5-125597号、特開平5-195291号の各公報等に記載されている方法を使用することもできる。中でも、特開昭54-12853号公報および特開昭48-45303号公報に記載されているように、電解液として硫酸溶液を用いるのが好ましい。電解液中の硫酸濃度は、10~300g/Lであるのが好ましく、また、アルミニウムイオン濃度は、1~25g/Lであるのが好ましく、2~10g/Lであるのがより好ましい。このような電解液は、例えば、硫酸濃度が50~200g/Lである希硫酸に硫酸アルミニウム等を添加することにより調製することができる。硫酸を含有する電解液中で陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム合金板と対極との間に直流または交流のいずれかを印加してもよく、交流を印加してもよい。アルミニウム合金板に直流を印加する場合においては、アルミニウム合金と対極との間に一定の電圧を印加するのが望ましく10V~50Vの範囲の電圧を印加するのが望ましい。上記陽極酸化皮膜は、上記陽極酸化皮膜の表面から深さ方向にマイクロポアを有しており、上記マイクロポアの深さに対する上記マイクロポアの中心線の長さ長さ/深さが1.0~1.2であるのが好ましく、1.0~1.1がさらに好ましく、さらには1.0~1.05であるのがより好ましい。マイクロポアの形状がこの範囲であると得られる放熱反射板の絶縁性、光反射率が高い。特に深さLのマイクロポアに相当する穴部の深さに対する中心線の長さが上記範囲であると得られる特定波長の光反射率が高い。陽極酸化皮膜の厚さは1~200μmであるのが好ましい。1μm未満であると絶縁性に乏しく耐電圧が低下し、一方、200μmを超えると製造に多大な電力が必要となり、経済的に不利となる。陽極酸化皮膜の厚さは、2~100μmであるのがより好ましく、20~70μmであるのがさらに好ましい。陽極酸化処理に用いられる電解装置としては、特開昭48-26638号、特開昭47-18739号、特公昭58-24517号の各公報等に記載されているものを用いることができる。中でも、図2に示す装置が好適に用いられる。図2は、アルミニウム合金板の表面を陽極酸化処理する装置の一例を示す概略図である。陽極酸化処理装置410において、アルミニウム合金板416は、図2中矢印で示すように搬送される。電解液418が貯溜された給電槽412にてアルミニウム合金板416は給電電極420によってに荷電される。そして、アルミニウム合金板416は、給電槽412においてローラ422によって上方に搬送され、ニップローラ424によって下方に方向変換された後、電解液426が貯溜された電解処理槽414に向けて搬送され、ローラ428によって水平方向に方向転換される。ついで、アルミニウム合金板416は、電解電極430によって-に荷電されることにより、その表面に陽極酸化皮膜が形成され、電解処理槽414を出たアルミニウム合金板416は後工程に搬送される。前記陽極酸化処理装置410において、ローラ422、ニップローラ424およびローラ428によって方向転換手段が構成され、アルミニウム合金板416は、給電槽412と電解処理槽414との槽間部において、前記ローラ422、424および428により、山型および逆U字型に搬送される。給電電極420と電解電極430とは、直流電源434に接続されている。9.<第2陽極酸化処理工程>第2陽極酸化処理工程は、第1陽極酸化処理が施されたアルミニウム合金層に第1陽極酸化処理とは異なる条件で陽極酸化処理を施すことにより、2つの異なる陽極酸化処理層を形成する。第1陽極酸化処理より深さ方向厚み方向にのびたマイクロポアに相当する穴部を形成する工程であってもよいし、ほとんど深さ方向にはマイクロポアに相当する穴部が伸びず、径方向にマイクロポアの開口径を狭める工程であってもよい。また、マイクロポアとしての開口を有しないアルミニウム合金層の酸化工程であってもよい。この第2陽極酸化処理工程により、図3に示されるように、第1陽極酸化処理工程で形成された穴部5とさらに深さ方向厚み方向にのびた穴部8とを有する陽極酸化皮膜2が形成される。陽極酸化処理工程は、第1、第2、第3、第n等のそれぞれ異なる条件で行われても良く、得られる陽極酸化処理層も任意の数の多層構造にすることができる。異なる条件としては、電解浴の種類が異なる場合が例示できるが、印加電圧、電流密度等の条件を変えてもよい。なお、それぞれの陽極酸化処理に使用される電解浴は上記の第1陽極酸化処理工程と同じであり、処理条件は得られる陽極酸化処理層に応じて適宜設定される。好ましい組合せとして、アルミニウム合金層表面を硫酸水溶液中で第1陽極酸化処理し、次にホウ酸水溶液中で第2陽極酸化処理を行う方法が例示できる。また、アルミニウム合金層表面を硫酸水溶液中で第1陽極酸化処理し、次にリン酸水溶液中で第2陽極酸化処理を行う方法が例示される。<封孔処理>本発明においては、必要に応じて陽極酸化皮膜が多孔質の場合、存在するマイクロポアを封じる封孔処理を行ってもよい。封孔処理は、沸騰水処理、熱水処理、蒸気処理、ケイ酸ソーダ処理、亜硝酸塩処理、酢酸アンモニウム処理等の公知の方法に従って行うことができる。例えば、特公昭56-12518号公報、特開平4-4194号公報、特開平5-202496号公報、特開平5-179482号公報等に記載されている装置および方法で封孔処理を行ってもよい。<酸またはアルカリエッチング処理>必要な場合は、酸またはアルカリ水溶液を用いて表面を洗浄する処理をすることができる。<水洗処理>上述した各処理の工程終了後には水洗を行うのが好ましい。水洗には、純水、井水、水道水等を用いることができる。処理液の次工程への持ち込みを防ぐためにニップ装置を用いてもよい。水洗後、さらに酸またはアルカリの溶液に1~60秒間浸漬後、水洗してもよい。<保護層>また、本発明の放熱反射板は、後述するLEDへの電気信号伝送のための金属配線層形成加工、パターン加工、LED実装部への金属層形成加工等、後処理にて使用する各種溶剤に対応させるべく、保護処理を施すことができる。具体的には、保護処理は、特開2008-93652号公報、特開2009-68076号公報等に記載のように、陽極酸化皮膜表面の親/疎水性親/疎油性の性質を適宜変えることができるほか、酸/アルカリ等に耐性を付与する方法も、適宜用いることができる。10.<配線層>以下に、本発明の金属導体による配線層金属配線層について詳細に説明する。本発明の配線層は、上述した本発明の放熱反射板の陽極酸化皮膜上に設けられ、発光素子を実装するために用いられる。配線層は発光素子が実装される陽極酸化皮膜上に設けられてもよいし、発光素子が実装される陽極酸化皮膜とは反対側の裏面側に設けられて発光素子実装面とはスルーホールを介して電気的に接続されてもよい。上記金属配線層の材料は、電気を通す素材であれば特に限定されず、その具体例としては、金Au、銀Ag、銅Cu、アルミニウムAl、マグネシウムMg、ニッケルNi等が挙げられ、これらを1種単独で使用してもよく2種以上を併用してもよい。これらのうち、電気抵抗が低い理由からCuを用いるのが好ましい。なお、Cuによる配線層の表層には、ワイヤボンディングの容易性を高める観点から、Au層やNi/Au層を設けていてもよい。また、上記金属配線層の厚さは、導通信頼性およびパッケージのコンパクト性の観点から、0.5~1000μmが好ましく、1~500μmがより好ましく、5~250μmが特に好ましい。上記金属配線層の形成方法としては、電解めっき処理、無電解めっき処理、置換めっき処理などの種々めっき処理の他、スパッタリング処理、蒸着処理、金属箔の真空貼付処理、接着層を設けての接着処理等が挙げられる。これらのうち、耐熱性が高い観点から、金属のみの層形成であることが好ましく、厚膜/均一形成化および高密着性の観点から、めっき処理による層形成が特に好ましい。上記めっき処理は、陽極酸化皮膜に対するめっき処理になるため、シード層と呼ばれる還元金属層を設けた後、その金属層を利用して厚い金属層を形成する手法を用いるのが好ましい。また、上記シード層の形成には、無電解めっきを用いるのが好ましく、めっき液としては、主成分例えば、金属塩、還元剤等と補助成分例えば、pH調整剤、緩衝剤、錯化剤、促進剤、安定剤、改良剤等から構成される溶液を用いるのが好ましい。なお、めっき液としては、SE-650666680、SEK-670797、SFK-63いずれも日本カニゼン社製、メルプレートNI-4128、エンプレートNI-433、エンプレートNI-411いずれもメルテックス社製等の市販品を適宜用いることができる。また、上記金属配線層の材料として銅を用いた場合、硫酸、硫酸銅、塩酸、ポリエチレングリコールおよび界面活性剤を主成分とし、その他各種添加剤を加えた種々の電解液を用いることができる。このようにして形成される金属配線層は、LED実装の設計に応じ、公知の方法でパターン形成される。また、実際にLEDが実装される箇所には、再度金属層半田も含むを設け、熱圧着や、フリップチップ、ワイヤボンディング等で、接続しやすいように適宜加工することができる。好適な金属層としては、半田、または、金Au、銀Ag、銅Cu、アルミニウムAl、マグネシウムMg、ニッケルNi等の金属素材が好ましく、加熱によるLEDの実装の観点では、半田、または、Niを介してのAu、Agを設ける方法が接続信頼性の観点から好ましい。配線層の形成方法として以下で説明する金属インクを用いてインクジェット印刷法またはスクリーン印刷法により陽極酸化皮膜上にパターンを形成すれば、凹凸のある表面に多くの工程を必要とせずに簡易にパターンを有する配線層を形成することができ、陽極酸化皮膜のマイクロポアによるアンカー効果が高いので配線層と光反射層との密着性にも優れる。インクジェット印刷法陽極酸化皮膜上の所望部位に導体金属を含む金属インクをインクジェット印刷法により配線層を形成する。金属インクで配線パターンを形成し、その後焼成して配線とする。金属インクとしては、例えば、バインダー、界面活性剤などを含む溶媒に導体金属の微粒子を均一分散させたもの等が挙げられる。この場合、溶媒は、導体金属に対する親和性と揮発性とを兼ね備えたものであることが必要である。金属インクに含まれる導体金属としては、銀、銅、金、白金、ニッケル、アルミニウム、鉄、パラジウム、クロム、モリブデン、タングステンなどの金属の微粒子;酸化銀、酸化コバルト、酸化鉄、酸化ルテニウムなどの金属酸化物の微粒子;Cr-Co-Mn-Fe、Cr-Cu、Cr-Cu-Mn、Mn-Fe-Cu、Cr-Co-Fe、Co-Mn-Fe、Co-Ni-Cr-Feなどの複合合金の微粒子;銀めっき、銅などのめっき複合体の微粒子;等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらのうち、金属の微粒子が好ましく、銀、銅、金がより好ましく、耐酸化性に優れて高絶縁性酸化物を生成しにくく、低コストであり、配線パターンの焼成後における導電性が向上するという理由から、特に銀が好ましい。微粒子である導体金属の形状としては、特に限定されず、例えば、球状、粒状、鱗片状等が挙げられるが、微粒子同士の接触面積を大きくして導電性を向上させるという観点から、鱗片状が好ましい。金属インクに含まれる導体金属の平均サイズは、金属インクにより形成される配線パターン中の充填率を高めて導電性を向上させるという観点、本発明の基板が備える上記陽極酸化皮膜への供給という観点から、1~20nmが好ましく、5~10nmがより好ましい。スクリーン印刷法陽極酸化皮膜上の所望部位に導体金属を含む金属インクをスクリーン印刷法により印刷する。金属インクで配線パターンを形成し、その後焼成して配線とする。スクリーン印刷法による金属インクの供給は、配線パターンに従った透過部分をスクリーンに設け、金属インクをこの透過部分からスキージングすることにより行うことができる。導体金属を含む金属インクとしては、上述したインクジェット印刷法で用いたものを用いることができる。11.<放熱反射板の利用>本発明の放熱反射板は、広く発光素子用放熱反射板に用いることができる。特にLED用放熱反射板に好適である。用いる発光素子、LEDの種類、形状等に、特に限定はなく、種々の用途に用いることができる。また、従来公知のLEDを用いる例えばLEDパッケージ等の放熱反射板として用いることができる。例えば、図4に示す基板140の代わりに本発明の放熱反射板30を用いることで発光装置100の特定波長に対する反射光を増強し輝度を向上させることができる。図4において100は白色系LEDを用いる蛍光発光装置LEDパッケージであり、外部接続用の電極120,130を有する基板140に、青色LED等のLED110がフェースダウンボンディングされており、該青色LED110をYAG系の蛍光粒子150を混入した透明樹脂160でモールドしている。YAG系の蛍光粒子150によって励起された光と、青色LED110の残光により、白色系LED蛍光発光装置100から白色系光が発光面側の矢印方向に発光される。また、本発明の放熱反射板上に青色LEDを設置し、公知の樹脂で封止し、その上部に蛍光発光体を有するバルブ金属の陽極酸化層である微細構造体蛍光発光ユニットを備える構成の蛍光発光装置としてもよい。これらの蛍光発光装置については、特開2010-283057号明細書、特願2010-285640号明細書に記載されている。図5Aは、芯材である例えばSUS金属板21の表面にアルミニウム合金層1とその表面に陽極酸化皮膜2とを有する本発明の放熱反射板30を示す。さらに放熱反射板30上に載置されたLED110を蛍光粒子150を有する透明樹脂160で封止した蛍光発光装置100を示す断面図である。金属板21は芯材として本発明の放熱反射板の機械的強度、可とう性を担っている。また、ヒートシンクとなって放熱性に寄与してもよい。LED110はワイヤ25でボンデイングされ、陽極酸化皮膜2上に形成された図示しない配線層の必要箇所と電気的に接続される。図5Bは、アルミニウム合金板23とその表面に陽極酸化皮膜2とを有する本発明の放熱反射板32の用途を示す断面図である。放熱反射板32上に載置されたLED110を蛍光粒子150を有する透明樹脂160で封止した蛍光発光装置100を示す。アルミニウム合金板23のLED110が実装される箇所は凹部3が設けられ凹部3は上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜している。LED110は放熱反射板32上にダイボンデイング等で載置され、放熱反射板32の下部にはヒートシンク22が設けられてもよい。LED110はワイヤ25でボンデイングされ、陽極酸化皮膜2上に形成された図示しない配線層の必要箇所と電気的に接続される。本発明の放熱反射板32は、絶縁性が高く、所望の特定の波長における全反射率が高いので、これを基板として用いる発光装置100LEDパッケージの発光効率が高い。発光素子は、基板上にGaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やPN接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構造のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。透明樹脂160の材質は熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。透明樹脂160は、LED110を保護するため硬質のものが好ましい。また、透明樹脂160は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。透明樹脂160は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収剤、酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも1種を混合することもできる。蛍光粒子150は、発光素子30からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体酸窒化物系蛍光体サイアロン系蛍光体βサイアロン系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体又はEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機化合物及び有機錯体化合物等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。上記のように、本発明の放熱反射板は、紫外~青色LEDとそれを吸収し可視光領域で蛍光を発する蛍光発光体とを用いた蛍光体混色型白色系LED発光素子の放熱反射板として用いることもできる。これらの蛍光発光体が青色LEDからの青色光を吸収して蛍光黄色系蛍光を生じ、この蛍光と青色LEDの残光とにより、発光素子から白色系光が発光される。上述した方式は、青色LED光源1チップと黄色蛍光体1種とを組み合わせたいわゆる擬似白色発光型であるが、このほかにも、例えば紫外~近紫外LED光源1チップと赤色/緑色/青色蛍光体等を数種組み合わせた紫外~近紫外光源型、及び、赤色/緑色/青色3光源で白色発光させるRGB光源型、等の公知の発光方法を用いる発光ユニットの発光素子の基板に本発明の放熱反射板を用いることができる。本発明の配線層に発光素子を実装する方法は加熱による実装を伴うが、半田リフローを含めての熱圧着、およびフリップチップによる実装方法では、均一かつ確実な実装を施す観点から、最高到達温度は220~350°Cが好ましく、240~320°Cがより好ましく、260~300°Cが特に好ましい。またこれらの最高到達温度を維持する時間としては、同観点から2秒~10分が好ましく、5秒~5分がより好ましく、10秒~3分が特に好ましい。また同加熱処理における本発明基板の、アルミニウム合金層と陽極酸化処理層の熱膨張率差に起因する陽極酸化処理層へのクラック発生を抑止する観点から、上記最高到達温度に到達する前に、所望の一定温度で5秒~10分、より好ましくは10秒~5分、特に好ましくは20秒~3分の熱処理を施す方法をとることもできる。この場合所望の一定温度としては、80~200°Cであることが好ましく、100~180°Cがより好ましく、120~160°Cが特に好ましい。これらの温度時間未満であると素子の実装が不十分となる恐れがあり、これらの温度時間超であると基板が劣化する恐れがある。またワイヤボンディングでの実装時の温度としては、上述同様に確実な実装を施す観点から、80~300°Cが好ましく、90~250°Cがより好ましく、100~200°Cが特に好ましい。加熱時間としては、2秒~10分が好ましく、5秒~5分がより好ましく、10秒~3分が特に好ましい。以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。実施例1~20ならびに比較例1~51.[アルミニウム合金放熱反射板の作製]<基板1:99.99アルミニウム合金圧延板>高純度アルミニウム99.99質量の鋳塊の表面をそれぞれの面について1cmの厚みで面削し表面不均一部分を除去した。このあと、冷間圧延装置にて50/パスの圧下率にて6回圧延後、最終板厚が0.8mmになるよう最終圧延を施した。圧延した板から10cm×15cmの板を採取し、以下の表面処理を行ない評価用基板を作成した。<基板2:アルミニウムクラッド材>上記基板1に従い作成したアルミニウム合金を0.8mmに圧延したものを皮材とし、アルミニウム純度99.9質量の鋳塊にろう材を介して重ね合わせ500°C3時間炉中で熱処理したものを熱間圧延で圧着して板材とした。更に圧下率30で冷間圧延を5パス行い、350°Cで3時間の中間焼鈍を行なった後更に冷間圧延を行なって最終板厚0.3mmの圧延板を得た。GD-ICPによる深さ方向の成分分析により基板1のアルミニウム合金成分が表層から80μmまでアルミニウム合金層として維持されている事が確認できた。80μm以上の部分ではろう材に起因するSiの濃化層が観察され、3N99.9アルミニウム合金材の成分になるのは表層より100μm以上の深さ部分であった。<基板3:溶融アルミニウムめっき材>ステンレス鋼板の2B規格材を用意した。用意したステンレス鋼は10塩化第2鉄水溶液40°Cで3分間処理して表面を粗面化して用いた。基板1のアルミニウム合金を炉中で溶解させ、上記ステンレス鋼板を浸漬することで約100μmのアルミニウム表皮層を設けることが出来た。この基板を基板3とした。組成分析を行なったところアルミニウム合金層とステンレス層の遷移領域ステンレスの主成分であるFeの拡散層の厚みはいずれも約50μmであった。皮材としたアルミニウム合金の成分が維持されているのは表層から50μmの間であると判断できた。上記の基板1、基板2、基板3を用いて、以下の脱脂処理を行い、陽極酸化前処理は、以下のaまたはbの各処理を行った。なお、各処理および水洗の後にはニップローラで液切りを行った。1.脱脂処理脱脂処理として界面活性剤を含有する液をアルミニウム合金板表面に接触させ、その後、水洗し、濃度15g/Lの硫酸水溶液をアルミニウム合金板表面に接触させ、アルミニウム合金板表面を溶解し、その後、水洗した。2.陽極酸化前処理a鏡面アルミニウム合金板の製造方法アルミニウム合金板をリン酸濃度30質量含む電解液中に浸漬し、30Vの電圧を印加し、30秒間電解研磨処理した後、水洗、乾燥を行った。b粗面アルミニウム合金板の製造方法硝酸濃度10g/L、硝酸アルミニウム4.5g/Lを含む電解液を調整し、温度を45°Cに保った。この電解液中に上記板を浸漬し、カーボンを対極として図1に示すような交番電流波形を加え10秒間電解粗面化処理を行った。水洗した後水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し表面を5g/m2溶解した。更に水洗後硫酸中で中和処理を行い水洗乾燥した。その後aに記載の電解研磨処理を施した。3.陽極酸化処理上記で得られた基板を図2に示す構造の陽極酸化装置を用いて陽極酸化処理を行った。陽極酸化処理は、以下の1~3の陽極酸化処理条件で、第1陽極酸化処理、第2陽極酸化処理、必要な場合は更に第3陽極酸化処理を行い、表1に示す1step、2step、3stepに記載される陽極酸化処理を行い、表2に示す1~3層を得た。表1には、以下の陽極酸化処理工程を用いた酸の名称で記載する。1硫酸陽極酸化処理硫酸濃度35g/L、液温15°Cの水溶液中で電圧25Vの直流電解を行い表1に示す所定の陽極酸化処理層深さになるよう処理時間を調整して陽極酸化処理工程を行った。2ホウ酸陽極酸化処理ホウ酸濃度30g/L、ホウ酸ナトリウム20g/L、液温20°Cの水溶液中で電圧300Vの直流電解を行い表1に示す所定の陽極酸化処理層深さになるよう処理時間を調整して陽極酸化処理工程を行った。3リン酸陽極酸化処理リン酸濃度1g/L、液温5°Cの水溶液中で電圧500Vの直流電解を行い表1に示す所定の陽極酸化処理層深さになるよう処理時間を調整して陽極酸化処理工程を行った。4.封孔処理陽極酸化処理後の表1に示す基板を水洗した後、80°Cの純水中に20分間浸漬した。処理しない基板は、表1でなし、と記載した。5.酸処理封孔後の表1に示す基板を、硫酸濃度100g/Lの水溶液に室温で30秒間浸漬した。処理しない基板は、表1でなし、と記載した。実施例21Auナノ粒子ナノテック、シーアイ化成社製50gをキシレン50gに加えた後に8時間常温で撹拌を行うことにより、安定したAuインク分散液を得た。当該インク分散液を固形粉分析したところ、金の含有量は26.8質量であった。そして、上記インク分散液の2質量のシランカップリング剤KBM603、信越ポリマー社製を、当該インク分散液に追加混合することにより、金属インクを調製した。調製された金属インクの粘度は、10cpsであった。次に、調製された金属インクを、ダイマティックスマテリアルプリンターDMP-2831富士フイルムダイマティックス社製を用いて、実施例1で得られた基板である放熱反射板上の陽極酸化皮膜表面にインクジェット印刷法により供給し、160°Cに設定された熱風乾燥機により約5分間熱風乾燥し、Au金属配線を得た。6.[放熱反射板の測定]1陽極酸化処理層深さ陽極酸化処理層の垂直方向の深さ深さともいうは、陽極酸化皮膜の断面の写真15万倍をとり、25個以上の陽極酸化処理層のマイクロポアに相当する穴部の深さを測定し、平均した値である。2空隙率の測定陽極酸化皮膜の断面の写真15万倍をとり、写真から穴部中の空隙部分とアルミナまたはアルミニウム水和酸化物等である部分とを区別し、それぞれの合計面積を測定し、その値を想定できるマイクロポアの3次元形状に拡張して計算し、密度を算出し、空隙の無い陽極酸化皮膜の密度を、空隙率0とし、全体が空隙であるマイクロポアの場合の空隙率を100として陽極酸化処理層の空隙率を算出した。各25個以上の穴部を測定し、平均した値で表2に示した。実施例16は、第1陽極酸化処理の後に行う封孔処理および酸処理で、マイクロポアに相当する穴部の空隙率を0とした。後から行った処理封孔処理および酸処理で得られた層が表面側に位置するので、表2の空隙率は、後から行った処理で得られる層を1層で示し、陽極酸化処理で得られた層は2層として記載した。3深さTの陽極酸化処理層の深さに対する前記陽極酸化処理層の中心線の長さ長さ/深さの測定形成された深さTの穴部の深さを有する陽極酸化処理層について、その断面をFE-SEM日立製作所社製、S-4000で観察し、陽極酸化処理層の深さに対する陽極酸化処理層の中心線の長さ長さ/深さを測定し平均した。結果は、実施例1~20についていずれも1.01~1.20の間であった。4光反射率の測定得られた実施例、比較例のLED用放熱反射板は、波長450nmおよび350nmにおける、全反射光/入射光×100=反射率を、エックスライト社製Xriteで測定した。また、可視光の平均反射率として400nm~700nmの光の反射率を同様に測定した。結果を表2に示す。5耐電圧の測定得られた実施例、比較例のLED用放熱反射板は、JISC2110に則り、10kV絶縁破壊試験装置ヤマヨ試験器有限会社製を用いて油中で測定を実施した。3箇所測定を行い、その平均値を絶縁耐電圧とした。結果を表2に示す。"