"接合対象をヒータチップで押圧しつつ、このヒータチップに通電して加熱を行う接合装置であって、出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部と、接合対象に対して前記ヒータチップを近接および離隔させる昇降手段と、前記ヒータチップの過熱を監視する温度監視部とを備え、この温度監視部は、前記ヒータチップと離隔して設けられ、且つ前記昇降手段によって前記ヒータチップと一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする接合装置。前記温度検知手段は、ヒータチップの押圧部近傍の表面温度を非接触で計測する放射温度センサであることを特徴とする請求項1に記載の接合装置。前記放射温度センサがサーモパイルを備えることを特徴とする請求項2に記載の接合装置。前記ヒータチップの押圧部近傍には、表面に黒体層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の接合装置。前記黒体層は黒体塗料からなり、放射率が0.90以上であり、耐熱温度が1000°C以上であることを特徴とする請求項4に記載の接合装置。しかしながら、ヒータチップに流れる電流やヒータチップの電極間の電圧に基づいてヒータチップの温度を制御する手法は、通電の結果であるヒータチップの温度を監視する機能に欠けているので、その安全性に問題がある。例えば加熱動作中ヒータチップが過度に昇温した場合、ヒータチップの酸化劣化が著しく進行し、ヒータチップの寿命を極端に短くしてしまう問題が考えられる。また同様に、ヒータチップが過度に昇温した場合、接合対象への熱影響を増大させ、接合品質を悪化させてしまう可能性があり、顕著な場合には接合の対象である部品そのものを劣化あるいは破壊してしまう可能性がある。そこで、本発明はこれらの課題を解決すべく、接合時間の短縮を図るとともに、ヒータチップが過度に温度上昇した場合に、これを検知することが可能な接合装置を提供し、ヒータチップの酸化劣化を招き難く、接合対象への悪影響を抑制することを目的とする。本発明は第1の態様として、接合対象をヒータチップで押圧しつつ、このヒータチップに通電して加熱を行う接合装置であって、出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部と、接合対象に対して前記ヒータチップを近接および離隔させる昇降手段と、前記ヒータチップの過熱を監視する温度監視部とを備え、この温度監視部は、前記ヒータチップと離隔して設けられ、且つ前記昇降手段によって前記ヒータチップと一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする接合装置を提供する。また本発明は第2の態様として、前記温度検知手段は、ヒータチップの押圧部近傍の表面温度を非接触で計測する放射温度センサを備えることを特徴とする第1の態様として記載の接合装置を提供する。また本発明は第3の態様として、前記放射温度センサがサーモパイルを備えることを特徴とする第2の態様として記載の接合装置を提供する。また本発明は第4の態様として、前記ヒータチップの押圧部近傍には、表面に黒体層が形成されていることを特徴とする第1乃至第3のいずれかの態様として記載の接合装置を提供する。さらに本発明は第5の態様として、前記黒体層は黒体塗料からなり、放射率が0.90以上であり、耐熱温度が1000°C以上であることを特徴とする第4の態様として記載の接合装置を提供する。本発明によれば、接合作業に要する時間が短くてすむことに加え、加熱動作中ヒータチップが過度に昇温することによってヒータチップの酸化劣化が著しく進行し、ヒータチップの寿命を極端に短くしてしまうという問題が避けられる。また同様に、ヒータチップが過度に昇温することによる接合対象への熱影響を防ぐことが可能となり、接合品質を悪化させてしまったり、接合の対象である部品そのものを劣化あるいは破壊してしまう心配がなくなる。次に、添付図面を参照して、本発明に係るはんだ供給装置の実施形態を詳細に説明する。図1は本発明に係る接合装置を示す斜視図である。図1において符号1は接合装置、2は図示しない基台から立設された支柱、3は支柱2に固定された昇降手段、4は昇降手段3を駆動するモータ、5は昇降手段3の昇降部3Aに固定された接合ヘッド、6は接合ヘッド5から下方に延出するロッド、7はロッド6の下端に固定された絶縁ブロック、8は絶縁ブロック7の下面に間隙をおいて一対設けられた給電ブロック、9は一対の給電ブロック8の各々に給電端子が固定されたヒータチップ、10,10は一対の給電ブロック8と図示しない電源部の出力端子とを接続する給電ケーブル、11はロッド6の下端に絶縁ブロック7とともに固定された支持部材、12は温度監視部を構成する温度検知手段である放射温度センサ、13はヒータチップ9の下端である押圧部の近傍に塗布された黒体塗料、14は接合対象であるワーク、15は載置したワーク14を間欠的に搬送してその接合部をヒータチップ9の直下に位置決めする搬送手段である。ここで、図1において図示を省略した動作制御部の出力に基づき、搬送手段15が駆動してワーク14を所定の接合位置に搬送し、同様に動作制御部の出力に基づき、モータ4が駆動して昇降手段3を動作させることで、接合ヘッド5が下降して押圧動作を開始する。また、給電ケーブル10,10が接続されている図示を省略した電源部から加熱電流が出力され、一対の給電ブロック8に固定されたヒータチップ9に電流が供給される。さらに、放射温度センサ12はヒータチップ9の黒体塗料13が塗布された領域の放射熱を検知して図示しない温度監視部本体に温度情報を出力する。図2は本実施形態に係る接合装置の概略ブロック図である。図2において符号21は図1で図示を省略した電源部である。電源部21において整流平滑部22は整流回路と平滑コンデンサを備え、商用電力例えば200ボルト三相交流を整流平滑し直流電力をインバータ部23に出力する。インバータ部23は入力した直流電力を商用電力の周波数よりも十分に高い周波数でスイッチングしトランス24に出力する。トランス24はインバータ部23の出力を降圧し、出力電流はその二次側出力端子から給電ケーブル10,10によって、ヒータチップ9の両端に設けられた給電端子に導かれる。前記二次側の出力電流はホール素子等のセンサ25で検出され、出力端子間電圧とともに増幅乗算部26に入力される。増幅乗算部26は入力された電流、電圧および該電流と該電圧を乗算して得た電力を所定の検出レベルとなるように増幅しPWM制御部27に出力する。PWM制御部27はパラメータ設定部28からの設定信号と増幅乗算部26からの帰還信号に基づきインバータ部23をゲート信号によってオンオフ制御する。このような構成により、ヒータチップ9に供給される加熱電流は、電流、電圧又は電力に基づいた出力制御がなされる。一方本実施形態に係る接合装置は、図2に符号29で示す温度監視部を備えており、予め設定された異常過熱温度と、放射温度センサ12が検出する温度とを比較し、検出した温度が異常過熱温度に達したとき、PWM制御部27に通電停止信号を出力するとともに、アラーム表示部30に始動信号を出力してパトライトやブザー等のアラーム動作を開始させる。ここで放射温度センサ12は被接触でヒータチップ9の放射温度を検出する機能を有し、本実施形態では複数の熱電対を備えたサーモパイルを使用している。また、この放射温度センサ12はヒータチップ9の押圧部近傍の温度を検知するが、検知の対象となる領域の表面には黒体層が形成してある。この黒体層は黒体塗料13を塗布することで形成され、その放射率が0.90以上であることが好ましい。放射率は温度が一定であっても検知の対象となる素材の材質や表面処理により異なるので、検知した放射エネルギーを補正しなければ正確な温度が測定できないが、放射率が0.90以上であれば補正が容易に行え、0.94以上であれば更に好ましい。また、ヒータチップ9の押圧部近傍に塗布した黒体塗料13は耐熱塗料である必要があり、ヒータチップ9先端の温度上昇を考慮すると、耐熱温度が1000°C以上であることが好ましく、さらにこの黒体塗料の寿命等を勘案すると耐熱温度が1500°C以上であればなお好ましい。次に図3に基づき接合動作について説明する。図3は図1で示した接合装置の側面図であり、特に接合ヘッド5について断面図を用い詳しく示してある。また、図1で示した部位と同一の部位には同じ符号を付してある。まず、図示しない動作制御部の駆動開始信号により、モータ4が昇降手段3に備えたボールねじ31を回転させ、昇降部3Aが下降する。昇降部3Aには接合ヘッド5が固定され、この接合ヘッド5には上方に突出するシリンダ32と、接合ヘッド5の下方であって上下方向に摺動可能に設けられたロッド6が保持されている。すなわちロッド6の上端の大径部6Aがシリンダ32内を摺動し、下部が接合ヘッド5の下方に突出している。シリンダ32内には圧縮コイルバネ33が縮装され、この圧縮コイルバネ33の上端に設けたバネ力調整器34により押し下げられ、この圧縮コイルバネ33の下端はロッド6の大径部6Aを下方に押下している。ロッド6はその大径部6Aが接合ヘッド5の保持部に当接することで下方への移動が制限される。バネ力調整器34は、シリンダ32の上端に回動可能で上下移動が規制されたストローク設定ダイヤル35と、このストローク設定ダイヤル35の下方に突出した送りねじ36と、シリンダ32内で上下にスライド可能かつ回転不可能に保持されたナット部材37とを備える。そしてこのナット部材37の下面に圧縮コイルバネ33の上端が係止されている。したがってストローク設定ダイヤル35を回転させることによって、ナット部材37を上下動させることができ、圧縮コイルバネ33のバネ力を設定することができる。ロッド6の下端には支持部材11とともに絶縁ブロック7が固定され、この絶縁ブロック7の下面にはさらに図を見て前後方向に一対の給電ブロック8が固定されている。一対の給電ブロック8には一対の給電ケーブル10を介して図示しない電源部が接続されており、加熱電流はこの一対の給電ブロック8に固定されたヒータチップ9に供給される。更に支持部材11には温度検知手段である放射温度センサ12が固定されており、ヒータチップ9の押圧部近傍に塗布された黒体塗料13が放射する熱エネルギーを検知する。ここで、ヒータチップ9と放射温度センサ12とは、ロッド6の上下移動に対して一体的に移動するため、接合対象であるワーク14の個々の高さに差がある場合、あるいは接合動作中にワークがつぶれることでヒータチップ9が下方に移動した場合も、放射温度センサ12はヒータチップ9の一定の位置の温度を検知することができる。モータ4によってボールねじ31を回転させ、昇降部3Aを下降させると、ヒータチップ9の下端である押圧部がワーク14に当接し、ロッド6は圧縮コイルバネ33を圧縮しつつ接合ヘッド5に対して上方に相対移動する。この時の所定相対移動は接合ヘッド5内に設けた位置検出器38で検出される。すなわち、接合ヘッド5に固定された遮光板39がロッド6に固定した光センサ40の光を遮断することからロッド6の相対移動が所定量になったことを検知する。このように、ロッド6の接合ヘッド5に対する相対移動が所定量になったことを検知した時点で、圧縮コイルバネ33は所定の押圧力でロッド6を下方に押圧していることになるので、ワーク14にはヒータチップ9の所定の押圧力が加わったことになり、ここで電源部からの加熱電流が供給される。したがって、本実施形態では電源部の出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて出力制御する電源部21を備えることで、短時間で接合作業を実現可能とするのに加え、ヒータチップ9の押圧部近傍の温度を監視することで、ヒータチップ9の過熱による不都合を回避可能とするものである。"