誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子の両端面に電極引出部を設けた金属化フィルムコンデンサであって、上記コンデンサ素子は、巻回の巻き始めの部分に貫通された空洞が形成され、その空洞内に多孔質または繊維の緩衝材を配設したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。上記緩衝材は、貫通された空洞の全体に充填されたことを特徴とする請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサ。上記コンデンサ素子の空洞に充填される緩衝材の充填率を80以上にした請求項2に記載の金属化フィルムコンデンサ。金属化フィルムコンデンサの振動は、素子の巻回する軸方向と、軸方向と直交する方向に振動が伝播され、特に素子を小判形に扁平した場合、素子の軸方向と直交する方向の振動が大きくなるとされている。この振動がうなり音として騒音が発生する。上記特許文献3は、コンデンサ素子を偏平化したときの歪またはしわの発生を防止してうなり音を抑制することができるとされているが、コンデンサ素子が扁平形状を有しているかぎり、高電圧高周波用途での振動抑制を満足するものではない。また、特許文献4も、ケース内に充填した樹脂とケースの内壁の形状により、ある程度の騒音を低減させることはできるが、高電圧高周波用途での振動抑制を満足するものではない。さらに、ケースの内壁に凹部を形成させるのに複雑な工程を要し、ケースがコスト高になってしまうという課題を有している。本発明は、金属化フィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子から発生する振動を抑制し、高電圧高周波用途に耐える金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子の両端面に電極引出部を設けた金属化フィルムコンデンサであって、上記コンデンサ素子は、巻回の巻き始めの部分に貫通された空洞が形成され、その空洞内に多孔質または繊維の緩衝材が配設されたことを特徴とするものである。また、緩衝材は、貫通された空洞部の全体に充填されたことを特徴とする。本発明は、コンデンサ素子を巻回した巻き始めの空洞内に多孔質または繊維の緩衝材を配設することにより、コンデンサ素子の振動を抑制することができ、製品化したときのうなり音の騒音を低減することができる。これは、コンデンサ素子内で発生した振動が、コンデンサ素子内で共鳴して振動が増幅するのを空洞に設けた緩衝材により抑制されるためと考えられる。なお、空洞部に設けた緩衝材は、空洞部の全体に充填することにより、振動をより抑制する効果が得られる。実施の形態1図1は本発明における金属化フィルムコンデンサの一実施の形態を示す斜視図、図2は図1のA-A線におけるコンデンサ素子の断面図である。図1、図2において、11はコンデンサ素子を示し、12はコンデンサ素子11の両端面に形成したメタリコン電極、14はメタリコン電極12に電極引出部であるリード線15を半田で接合した半田接合部、16はコンデンサ素子11を収納するケースである。コンデンサ素子11は、蒸着膜のパターンが互いに異なる2枚の金属化フィルム10が重ね合わされた状態で巻き始めに空洞を設けて巻回されている。これら2枚の金属化フィルム10は、巻回される幅方向に互いに若干ずらして巻回されている。これにより、コンデンサ素子11の外形は略円柱状となっている。金属化フィルム10は、誘電体フィルムと、誘電体フィルムの片側の面に蒸着される蒸着電極蒸着膜とで構成されている。誘電体フィルムは、ポリフッ化ビリニデンPVDF、ポリプロピレンPP、ポリエチレンテレフタレートPET等で構成されている。また、蒸着膜は、例えばアルミニウムで構成されている。コンデンサ素子11の巻き始めの空洞には、緩衝材13が配設されている。この緩衝材13としては、多孔質である発泡ウレタン、繊維であるガラスウール、合成繊維の不織布等を用いることができる。この緩衝材13は、コンデンサ素子11の巻き始めの空洞の全体に詰め込むように配設されているのが好ましい。メタリコン電極12は、コンデンサ素子11の軸方向両端部にそれぞれ設けられている。具体的に、メタリコン電極12は、コンデンサ素子11の両端部に金属を溶射することで形成されている。メタリコン電極12は、コンデンサ素子11の両端部からそれぞれはみ出した上記金属化フィルム10の蒸着電極と電気的にそれぞれ接続されている。リード線15は、一端がメタリコン電極12に半田付けして半田接合部14を形成して電気的に接続され、他端は回路基板の所定の配線パターン図示せずに接続される。ケース16は、コンデンサ素子11を収納する樹脂製のケースである。ケース16は後述する充填樹脂図示せずを安定に保持するため、充填樹脂との親和性がよい材料であることが必要であり、この要求に満足するものとしてポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。コンデンサ素子11を収納したケース16内には充填樹脂図示せずを充填する。充填樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂等を用いることができるが、急激な温度変化や冷熱サイクルに耐えるため、ケース16と充填樹脂の熱膨張係数を近づけて充填樹脂やケース16でのクラック発生を防止するため、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーはアルミナやシリカなどの無機物を主成分とするものでよく、また含有量は充填樹脂100重量部に対して30から80重量部程度が好ましい。この充填樹脂は、コンデンサ素子11、メタリコン電極12、及びリード線15の一端側を外側から覆うように充填する。このように本実施の形態の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子11を巻回した巻き始めの空洞内に多孔質または繊維の緩衝材13を配設することにより、コンデンサ素子11内で発生した振動が共鳴して増幅するのを抑制することができ、製品化したときのうなり音の騒音を低減することができる。なお、空洞に設けた緩衝材13は、空洞部の全体に充填することにより、振動をより抑制する効果が得られる。以下、具体的な実施例について説明する。実施例1厚み3μm、幅30mmのポリプロピレンからなる誘電体フィルムに、その表面にアルミニウムの蒸着金属を形成した金属化フィルムを用い、巻き始めの空洞の径が5mmにしてコンデンサ素子の外周径の寸法を20mmとなるように巻回して円柱状のコンデンサ素子φ20×30mmを作製した。次に、コンデンサ素子の空洞に発泡ウレタンを充填した後充填率100、コンデンサ素子の両端面に亜鉛を溶射してメタリコン電極を形成した。続いて、メタリコン電極にリード線を半田付けし、25×35×30mmのPPS樹脂のケースに収納し、リード線の一部が露出するように充填樹脂エポキシ樹脂をケース内に充填して金属化フィルムコンデンサを作製した。実施例2上記実施例1において、コンデンサ素子の空洞に設けた発泡ウレタンの代わりに、合成樹脂の不織布住友3M製、商品名:シンサレートを用いた充填率100以外は上記実施例1と同様にして金属化フィルムコンデンサを作製した。実施例3上記実施例2において、合成樹脂の不織布住友3M製、商品名:シンサレートを用いた充填率80以外は上記実施例2と同様にして金属化フィルムコンデンサを作製した。実施例4上記実施例2において、合成樹脂の不織布住友3M製、商品名:シンサレートを用いた充填率60以外は上記実施例2と同様にして金属化フィルムコンデンサを作製した。実施例5上記実施例2において、合成樹脂の不織布住友3M製、商品名:シンサレートを用いた充填率40以外は上記実施例2と同様にして金属化フィルムコンデンサを作製した。比較例1上記実施例1において、コンデンサ素子の空洞に何も詰め込まないようにした以外は上記実施例1と同様にして金属化フィルムコンデンサを作製した。比較例2上記比較例1において、コンデンサ素子を偏平偏平率50にした以外は上記比較例1と同様にして金属化フィルムコンデンサを作製した。上記実施例1~5、比較例1~2の金属化フィルムコンデンサについて、6kHz、10kHz、15kHzの周波数で5Aのリップルを有する電圧を通電した時の騒音を測定した。その測定結果を表1に示す。なお、騒音の測定については、ケースから上面に10cm離した位置にマイクを配置して測定した。また、充填率はコンデンサ素子の空洞の空隙が無い状態を100とし、緩衝材の充填される体積比で表す。表1から明らかなように、実施例1~3の金属化フィルムコンデンサは、比較例1、2の金属化フィルムコンデンサに比べて、コンデンサ素子を巻回した巻き始めの空洞内に緩衝材を配設することにより、コンデンサ素子の振動を抑制することができ、製品化したときのうなり音の騒音を低減することができる。また、緩衝材の充填率は、実施例1~5の10kHzでの騒音レベルを図3に示すように80以上が好ましい。