基板と基板とを接続する基板間接続用コネクタにおいて、両端に基板に接続する接続部を有する中心導体と、高さ方向両側に、それぞれの基板に接続する接続部を有する外部導体と、中央に前記中心導体が挿入される挿入孔と高さ方向の一方側に前記外部導体の一方側の接続部が突出する挿入溝を有する略筒状のハウジングと、を備え、前記中心導体の少なくともどちらか一方側の接続部を、折り返し形状にし、前記外部導体の高さ方向の少なくともどちらか一方側の接続部を、折り返し形状にし、前記外部導体の一部で前記ハウジングを覆うように配置することを特徴とする基板間接続用コネクタ。それぞれの基板に接続する前記外部導体の接続部は、前記中心導体を挟むように幅方向両側に2つ設けることを特徴とする請求項1記載の基板間接続用コネクタ。折り返し形状を略C字形状にし、前記中心導体の略C字形状に折り返した一方側の接続部は弾性接触により前記基板に接続し、他方側の接続部は半田付けにより前記基板に接続し、折り返し形状を略C字形状にし、前記外部導体の略C字形状に折り返した一方側の2つの接続部は弾性接触により前記基板に接続し、他方側の2つの接続部は半田付けにより前記基板に接続することを特徴とする請求項1または2記載の基板間接続用コネクタ。前記ハウジングを覆った一部の前記外部導体には、前記中心導体の半田付けされる他方の接続部を逃げるスリットを設けることを特徴とする請求項3記載の基板間接続用コネクタ。前記ハウジングには、前記中心導体の保持のために厚み方向に一部を突出した突出部を設けることを特徴とする請求項4記載の基板間接続用コネクタ。一般的な同軸コネクタ同士を嵌合し合う所謂ツーピースコネクタタイプでは、基板間が広くなってしまうことや部品点数が増えることによる管理コストが掛かりコストアップに繋がってしまうことやコネクタ嵌合時に上下基板の位置ズレを精密に管理しなければならないという問題点があった。特許文献1のように、1つのコネクタで基板間を接続することでこれらの問題点が解決できるが、特許文献1の中心導体部及び外部導体部の上部接触部は略くの字に延びているので、基板間の間隔が大きく変動した場合でも安定した接触を得るためにはある程度の長さが必要になり、長さが長くなると基板占有面積が広くなってしまう。本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、簡単な構造で、基板占有面積も小さくでき、かつ、基板間の間隔が大きく変動しても安定した接続が得られる基板間接続用コネクタを提供せんとするものである。本目的は、請求項1記載のように、基板と基板とを接続する基板間接続用コネクタにおいて、両端に基板に接続する接続部を有する中心導体と、高さ方向両側に、それぞれの基板に接続する接続部を有する外部導体と、中央に前記中心導体が挿入される挿入孔と高さ方向の一方側に前記外部導体の一方側の接続部が突出する挿入溝を有する略筒状のハウジングと、を備え、前記中心導体の少なくともどちらか一方側の接続部を、折り返し形状にし、前記外部導体の高さ方向の少なくともどちらか一方側の接続部を、折り返し形状にし、前記外部導体の一部で前記ハウジングを覆うように配置することにより達成できる。請求項2記載の基板間接続用コネクタは、それぞれの基板に接続する前記外部導体の接続部は、前記中心導体を挟むように幅方向両側に2つ設けることを特徴とする請求項1記載の基板間接続用コネクタにある。また、請求項3記載の基板間接続用コネクタは、折り返し形状を略C字形状にし、前記中心導体の略C字形状に折り返した一方側の接続部は弾性接触により前記基板に接続し、他方側の接続部は半田付けにより前記基板に接続し、折り返し形状を略C字形状にし、前記外部導体の略C字形状に折り返した一方側の2つの接続部は弾性接触により前記基板に接続し、他方側の2つの接続部は半田付けにより前記基板に接続することを特徴とする請求項1または2記載の基板間接続用コネクタにある。さらに、請求項4記載の基板間接続用コネクタは、前記ハウジングを覆った一部の前記外部導体には、前記中心導体の半田付けされる他方の接続部を逃げるスリットを設けることを特徴とする請求項3記載の基板間接続用コネクタにある。さらにまた、請求項5記載の基板間接続用コネクタは、前記ハウジングには、前記中心導体の保持のために厚み方向に一部を突出した突出部を設けることを特徴とする請求項4記載の基板間接続用コネクタにある。以上の説明から明らかなように、本発明の基板間接続用コネクタによると、次のような優れた効果が得られる。簡単な構造で、基板間の間隔を狭くでき、基板占有面積も狭く、基板間の間隔の許容範囲を大きくしても安定した接続を得ることができる。1請求項1ように、基板と基板とを接続する基板間接続用コネクタにおいて、両端に基板に接続する接続部を有する中心導体と、高さ方向両側に、それぞれの基板に接続する接続部を有する外部導体と、中央に前記中心導体が挿入される挿入孔と高さ方向の一方側に前記外部導体の一方側の接続部が突出する挿入溝を有する略筒状のハウジングと、を備え、前記中心導体の少なくともどちらか一方側の接続部を、折り返し形状にし、前記外部導体の高さ方向の少なくともどちらか一方側の接続部を、折り返し形状にし、前記外部導体の一部で前記ハウジングを覆うように配置することを特徴とする基板間接続用コネクタにしているので、簡単な構造で、基板間の間隔を狭くでき、基板占有面積も狭く、基板間の間隔が大きく変動した場合でも安定した接続を得ることができる。2請求項2記載の基板間接続用コネクタは、それぞれの基板に接続する前記外部導体の接続部は、前記中心導体を挟むように幅方向両側に2つ設けることを特徴とする請求項1記載の基板間接続用コネクタにしているので、簡単な構造で、基板間の間隔を狭くでき、基板占有面積も狭く、基板間の間隔が大きく変動した場合でも安定した接続を得ることができ、良好な高周波特性を得られ、電波漏洩を防ぐことが可能になる。3請求項3記載の基板間接続用コネクタは、折り返し形状を略C字形状にし、前記中心導体の略C字形状に折り返した一方側の接続部は弾性接触により前記基板に接続し、他方側の接続部は半田付けにより前記基板に接続し、折り返し形状を略C字形状にし、前記外部導体の略C字形状に折り返した一方側の2つの接続部は弾性接触により前記基板に接続し、他方側の2つの接続部は半田付けにより前記基板に接続することを特徴とする請求項1または2記載の基板間接続用コネクタにしているので、簡単な構造で、基板間の間隔を狭くでき、基板占有面積も狭く、基板間の間隔が大きく変動した場合でも安定した接続を得ることができる。4請求項4記載の基板間接続用コネクタは、前記ハウジングを覆った一部の前記外部導体には、前記中心導体の半田付けされる他方の接続部を逃げるスリットを設けることを特徴とする請求項3記載の基板間接続用コネクタにしているので、簡単な構造で、基板間の間隔を狭くでき、基板占有面積も狭く、基板間の間隔が大きく変動した場合でも安定した接続を得ることができ、前記外部導体を前記ハウジングに装着し易くなる。5請求項5記載の基板間接続用コネクタは、前記ハウジングには、前記中心導体の保持のために厚み方向に一部を突出した突出部を設けることを特徴とする請求項4記載の基板間接続用コネクタにしているので、簡単な構造で、基板間の間隔を狭くでき、基板占有面積も狭く、基板間の間隔が大きく変動した場合でも安定した接続を得ることができ、前記外部導体を前記ハウジングに装着し易く、保持し易くなる。本発明の特徴は、基板80と基板80とを接続する基板間接続用コネクタ10において、両端に基板80、80に接続する接続部121、122を有する中心導体12と、高さ方向両側に、それぞれの基板80、80に接続する接続部162、163を有する外部導体16と、中央に前記中心導体12が挿入される挿入孔142と高さ方向の一方側に前記外部導体16の一方側の接続部162が突出する挿入溝144を有する略筒状のハウジング14と、を備え、前記中心導体12の少なくともどちらか一方側の接続部121を、折り返し形状にし、前記外部導体16の高さ方向の少なくともどちらか一方側の接続部162を、折り返し形状にし、前記外部導体16の一部で前記ハウジング14を覆うように配置する基板間接続用コネクタ10である。つまり、前記中心導体12及び前記外部導体16の少なくともどちらか一方側の接続部121、162を折り返し形状にし、前記外部導体16の一部で前記ハウジング14を覆うように配置したものである。図1から図4に基づいて、本発明の基板間用コネクタについて説明する。図1Aは一方の接続部方向より見た基板間接続用コネクタの斜視図であり、Bは他方の接続部方向より見た基板間接続用コネクタの斜視図であり、Cは中心導体部分で断面した基板間接続用コネクタの断面図である。図2Aは2枚の基板に接続した状態の基板間接続用コネクタを、中心導体部分で断面した断面図であり、Bは2枚の基板に接続した状態の基板間接続用コネクタを、外部導体の接続部分で断面した断面図である。図3Aは一方の接続部方向より見た中心導体の斜視図であり、Bは他方の接続部方向より見た中心導体の斜視図であり、Cは一方の接続部方向より見た外部導体の斜視図であり、Dは他方の接続部方向より見た外部導体の斜視図である。図4Aは一方の接続部が配置される側より見たハウジングの斜視図であり、Bは他方の接続部が配置される側より見たハウジングの断面図であり、Cは中心導体が入る部分で断面したハウジングの断面図である。本発明の基板間用コネクタ10は、少なくとも、中心導体12とハウジング14と外部導体16とを備えている。図に基づいて本発明の基板間用コネクタ10の構成部品について説明する。まず、中心導体12について説明する。前記中心導体12は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記中心導体12の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記中心導体12は、前記ハウジング14の挿入孔142に保持されている。前記中心導体12の両方の自由端には、それぞれの基板80、80に接続する第1接続部121と第2接続部122が設けられている。本実施例では、前記第1接続部121は弾性接続接触させるべく、略C字形状に折り返している。つまり、前記第1接続部121は、弾性力によって基板80に接触するだけで接続させている。前記第1接続部121の形状大きさは、弾性力や接続安定性や基板占有面積や基板間寸法や加工性等を考慮して適宜設計する。本実施例では、前記第2接続部122は表面実装SMTタイプにしているが、基板80に接続できればよく、前記第1接続部121同様に弾性接続でも、ディップタイプでも、プレスインタイプであってもよい。前記第2接続部122の形状大きさは接続安定性や基板占有面積や実装密度や加工性等を考慮して適宜設計する。前記中心導体12は、前記ハウジング14に圧入や引っ掛けランスや溶着等によって保持されるが、本実施例では圧入によって保持されている。次に、ハウジング14について説明する。この前記ハウジング14は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や耐熱性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリテトラフルオロエチレンPTFEやポリフェニレンサルファイドPPSや液晶ポリマーLCPやポリアミド9TPA、66PA、46PAやポリブチレンテレフタレートPBTやポリカーボネートPCやこれらの合成材料を挙げることができる。前記ハウジング14は略円筒形をしている。前記ハウジング14は、前記中心導体12が挿入される挿入孔142が設けられた本体部141と前記外部導体16の第1接続部162が入る挿入溝144が設けられた突出板143と前記中心導体14の第1接続部141の保持のために厚み方向に突出した突出部145を有している。前記本体部141には前記中心導体12が入る挿入孔142が設けられ、前記挿入孔142は前記中心導体12が入ればよく、その形状大きさは前記中心導体12の形状大きさに沿い、接続安定性や保持力や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。前記ハウジング14には、高さ方向の一方側で、かつ、幅方向両側に突出板143が設けられている。前記突出板143には前記外部導体16の第1接続部162が入る挿入溝144が設けられている。前記突出板143は、前記外部導体16の第1接続部162を保護する部分である。前記突出板143及び前記挿入溝144の形状大きさは、前記外部導体16の第1接続部162を保護でき、かつ、突出することにより基板80に接続できればよく、このような役割や接続安定性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。前記ハウジング14には、前記中心導体12の第1接続部121を保護するために、本体部141の厚み方向に一部分だけ突出した突出部145が設けられている。前記突出部145の形状大きさは、前記中心導体12の第1接続部121を保護できればよく、役割やコネクタの小型化や接続安定性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。最後に、前記外部導体16について説明する。この前記外部導体16は金属製であり、公知技術のプレス加工等によって製作され、これらの材料としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記外部導体16の一部で、前記ハウジング14を覆うようにしている。前記外部導体16には、少なくとも高さ方向の両端にそれぞれの基板80、80に接続する接続部162、163と該接続部162、163を連設する本体161を有している。さらに、本実施例では前記ハウジング14の突出部145以外の本体部を覆う保持部164と前記中心導体12を逃げるスリット165を有している。前記外部導体16の両方の自由端には、それぞれの基板80、80に接続する第1接続部162と第2接続部163が設けられている。本実施例では、前記第1接続部162は幅方向両側に2つ設けられ、それぞれの前記第1接続部162、162は弾性接続接触させるべく、略C字形状に折り返している。つまり、前記第1接続部162、162は、弾性力によって基板80に接触するだけで接続させている。前記第1接続部162、162の形状大きさは、弾性力や接続安定性や基板占有面積や基板間寸法や加工性等を考慮して適宜設計する。前記中心導体12の第1接続部121を、前記外部導体16の第1接続部162、162で挟み込むようにすることにより、良好な高周波特性を得られ、電波漏洩を防ぐことが可能になる。本実施例では、前記第2接続部163も幅方向両側に2つ設けられ、前記第2接続部163、163は表面実装SMTタイプにしているが、基板80に接続できればよく、前記第1接続部162、162同様に弾性接続でも、ディップタイプでも、プレスインタイプであってもよい。前記第2接続部163、163の形状大きさは接続安定性や基板占有面積や実装密度や加工性等を考慮して適宜設計する。前記本体161と前記保持部164とで、前記ハウジング14の本体部141前記突出部145を除いた部分を覆っている。覆うことにより、良好な高周波特性を得られ、電波漏洩を防ぐことが可能になる。前記保持部164には、前記外部導体16を前記ハウジング14に装着する際に、前記中心導体12を逃げるためのスリット165が設けられている。前記スリット165の大きさは、前記中心導体12を逃げられればよいが、役割や電波漏洩や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。