ウエハを保持するウエハテーブルと、回転切断刃、及び、前記回転切断刃を回転させる回転駆動部を有する切断部と、前記ウエハテーブルに対して前記切断部を少なくとも2次元的に相対移動させる移動制御部と、前記切断部と一体となって設けられ、前記ウエハテーブルに対する前記切断部の相対移動に伴い、前記ウエハを保持する前記ウエハテーブルに対して相対移動し、前記ウエハをセンシングするセンサと、を有するダイシング装置。請求項1に記載のダイシング装置において、前記センサによるセンシングデータを演算処理して前記ウエハのエッジを検出し、前記ウエハの平面形状を算出する演算処理部をさらに有するダイシング装置。請求項2に記載のダイシング装置において、前記演算処理部は、さらに、算出した前記ウエハの平面形状に基づいて、ダイシングを行うエリアを決定するダイシング装置。請求項1から3のいずれか1項に記載のダイシング装置において、前記移動制御部は、前記ウエハテーブルをX軸方向に移動させる第1移動制御部と、前記切断部を、前記X軸と直行するY軸方向に移動させる第2移動制御部と、を有するダイシング装置。請求項4に記載のダイシング装置において、前記回転切断刃と前記センサとの間には、一定の距離が設けられており、前記第1移動制御部は、前記ウエハテーブルを少なくとも前記一定の距離移動させるダイシング装置。請求項1から5のいずれか1項に記載のダイシング装置において、前記移動制御部は、前記センサの前記切断部からの変位情報を保持しておき、当該変位情報を利用して前記ウエハテーブルと前記センサとの位置関係を把握するダイシング装置。ウエハを保持するウエハテーブルと、回転切断刃、及び、前記回転切断刃を回転させる回転駆動部を有する切断部と、前記ウエハテーブルに対して前記切断部を少なくとも2次元的に相対移動させる移動制御部と、前記切断部と一体となって設けられ、前記ウエハテーブルに対する前記切断部の相対移動に伴い、前記ウエハテーブルに対して相対移動するセンサと、を有するダイシング装置の前記ウエハテーブルに前記ウエハを保持させる保持工程と、前記センサが、前記移動制御部の制御に従い前記ウエハを保持する前記ウエハテーブルの上方を前記ウエハテーブルに対して相対移動しながら、前記ウエハをセンシングするセンシング工程と、前記センサによるセンシングデータを入力された演算処理部が、前記センシングデータを演算処理して前記ウエハのエッジを検出し、前記ウエハの平面形状を算出する平面形状算出工程と、を有する半導体装置の製造方法。請求項7に記載の半導体装置の製造方法において、前記平面形状算出工程の後、前記演算処理部が、算出した前記ウエハの平面形状に基づいて、ダイシングを行うエリアを決定するダイシングエリア決定工程をさらに有する半導体装置の製造方法。請求項8に記載の半導体装置の製造方法において、前記ダイシングエリア決定工程の後、前記切断部が、前記ダイシングエリア決定工程で決定された前記ダイシングを行うエリアに従った前記移動制御部の制御に従い、前記ウエハ上を前記ウエハに対して相対移動しながら、前記ウエハを切断するダイシング工程をさらに有する半導体装置の製造方法。請求項7から9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、前記ダイシング装置は、前記演算処理部をさらに有する半導体装置の製造方法。請求項7から10のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、前記移動制御部は、前記ウエハテーブルをX軸方向に移動させる第1移動制御部と、前記切断部を、前記X軸と直行するY軸方向に移動させる第2移動制御部と、を有する半導体装置の製造方法。請求項11に記載の半導体装置の製造方法において、前記回転切断刃と前記センサとの間には、一定の距離が設けられており、前記第1移動制御部は、前記ウエハテーブルを少なくとも前記一定の距離移動させる半導体装置の製造方法。請求項7から12のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、前記移動制御部は、前記センサの前記切断部からの変位情報を保持しておき、当該変位情報を利用して前記ウエハテーブルと前記センサとの位置関係を把握し、前記センシング工程における前記センシングを行う半導体装置の製造方法。特許文献1に記載の技術の場合、以下のような課題がある。通常、ウエハはダイシングシート上で固定されるが、特許文献1に記載の技術のように上方に設置されたカメラで撮影してウエハ形状を判別する場合、ウエハ及びダイシングシート各々の上面の濃淡の状態が一様でないと、これらの境界の差異を明確に判別し難い。一般的に、ダイシングシートは濃い青色のものが多く用いられているため、ウエハ上面との境界の差異が不明確になりやすいと考えられる。また、ウエハが貼り付けられたダイシングシートは、ウエハを保持するテーブル上に真空吸着される。ダイシングシートを吸着するテーブルの素材は一般的にはポーラス多微細孔セラミックであり、その上面の色合いは使用を重ねるにつれて変化していく。当該ポーラスセラミックの色合いは、ダイシングシートを透けてダイシングシート上面の濃淡具合に影響を及ぼす場合がある。かかる場合、ポーラス多微細孔セラミックの色合いの経時変化に起因して、ダイシングシート上面の濃淡具合も経時変化していく。結果、ウエハとダイシングシートとの境界検出のために予め登録していたダイシングシートの色と、経時変化後の色とが異なったものとなり、境界検出の精度が落ちる恐れがある。また、特許文献1のようにカメラを用いる方法の場合、外光の影響をなくすために装置カバーを黒塗りする等してウエハ周辺を暗室にする必要がある。かかる場合、装置内部が全く見えない状態となり、装置の動作状態の確認ができず、さまざまな点検作業が困難となる。さらに、カメラによる認識ポジションを装置内に別に設ける必要があり、装置が大型化するという問題もある。本発明では、ウエハを保持するウエハテーブルと、回転切断刃、及び、前記回転切断刃を回転させる回転駆動部を有する切断部と、前記ウエハテーブルに対して前記切断部を少なくとも2次元的に相対移動させる移動制御部と、前記切断部と一体となって設けられ、前記ウエハテーブルに対する前記切断部の相対移動に伴い、前記ウエハを保持する前記ウエハテーブルに対して相対移動し、前記ウエハをセンシングするセンサと、を有するダイシング装置を提供する。また、本発明によれば、ウエハを保持するウエハテーブルと、回転切断刃、及び、前記回転切断刃を回転させる回転駆動部を有する切断部と、前記ウエハテーブルに対して前記切断部を少なくとも2次元的に相対移動させる移動制御部と、前記切断部と一体となって設けられ、前記ウエハテーブルに対する前記切断部の相対移動に伴い、前記ウエハテーブルに対して相対移動するセンサと、を有するダイシング装置の前記ウエハテーブルにウエハを保持させる保持工程と、前記センサが、前記移動制御部の制御に従い前記ウエハを保持する前記ウエハテーブルの上方を前記ウエハテーブルに対して相対移動しながら、前記ウエハをセンシングするセンシング工程と、前記センサによるセンシングデータを入力された演算処理部が、前記センシングデータを演算処理して前記ウエハのエッジを検出し、前記ウエハの平面形状を算出する平面形状算出工程と、を有する半導体装置の製造方法を提供する。本発明では、センサを用いて、ウエハとダイシングシートとの境界を検出する。ウエハの表面は鏡面に近いので、ウエハの表面と、その周囲に位置するダイシングシートの表面との光の反射率の差は大きく異なる。このため、両者のコントラスを大きくとることができる。結果、当該境界検出の精度、すなわちウエハのエッジ検出の精度を高めることができ、高精度にウエハの形状を特定することができる。また、本発明では、センサを切断部と一体にして設けている。このため、ウエハテーブルに対するセンサの所望の相対移動は、切断部をウエハテーブルに対して相対移動させるための駆動系を利用して実現することができる。このような駆動系は、従来のダイシング装置に備えられている。このように、本発明では、新たな駆動系を設ける必要がないため、ダイシング装置の構成が単純となり、装置の小型化が実現されるほか、安価に装置を作成することができる。本発明によれば、不定形ウエハの形状を、ダイシング前に認識することが可能となる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。なお、本実施形態の各部は、任意のコンピュータのCPU、メモリ、メモリにロードされたプログラムあらかじめ機器を出荷する段階からメモリ内に格納されているプログラムのほか、CD等の記憶媒体やインターネット上のサーバ等からダウンロードされたプログラムも含む、そのプログラムを格納するハードディスク等の記憶ユニット、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、機器にはいろいろな変形例があることは、当業者には理解されるところである。図1に、本実施形態のダイシング装置1の一例を模式的に示す。図示するように、ダイシング装置1は、ウエハテーブル10と、切断部20と、センサ30と、移動制御部40と、平面形状算出部50と、ダイシングエリア決定部60と、を有する。なお、ダイシング装置1は、平面形状算出部50及びダイシングエリア決定部60のいずれか一方又は両方を有さない構成とすることもできる。かかる場合、ダイシング装置1と物理的及び/又は論理的に分離した他の装置が、ダイシング装置1が有さない構成要素平面形状算出部50及び/又はダイシングエリア決定部60を備える。そして、当該装置とダイシング装置1とは、有線及び/又は無線で通信可能に構成される。以下、ダイシング装置1の各構成要素について説明する。ウエハテーブル10は、ウエハ2を保持するよう構成される。いわゆる前工程で半導体チップを作り込まれたウエハ2は、ダイシングシート3に貼付されることで固定される図1参照。ウエハ2の形状大きさ及び形は特段制限されず、不定形であってよい。そして、ウエハテーブル10は、ダイシングシート3に貼付されたウエハ2を真空吸着して、保持する。上述のようなウエハテーブル10、ウエハ2、及び、ダイシングシート3の構成は、従来技術に準じて実現することができる。例えば、ウエハテーブル10はポーラス多微細孔セラミックで構成され、ウエハ2を保持する面の色合いが、使用を重ねるにつれて変化していくものであってもよい。また、ダイシングシート3の色合いは、濃い青色であってもよい。図2に、ウエハテーブル10がウエハ2を保持した状態の一例を模式的に示している。切断部20は、回転切断刃21と、回転切断刃22を回転させる回転駆動部22とを有する。回転している回転切断刃21がウエハテーブル10に保持されているウエハ2と接し、当該状態で、回転切断刃21がウエハ2に対して相対移動することにより、ウエハ2の切断ダイシングが実現される。当該相対移動は従来技術に準じて実現される。本実施形態では、以下で説明する移動制御部40により実現される。また、切断部20の構成は、従来技術に準じて実現することができる。センサ30は、例えば光電センサ、静電センサ等の非接触型センサであり、ウエハ2を保持したウエハテーブル10の上方を、ウエハテーブル10に対して相対移動しながら、ウエハ2をセンシングする。図2に、センサ30がウエハ2をセンシングしている状態の一例を示している。図示するように、センサ30は、切断部20と一体となって設けられる。例えば、センサ30と切断部20とは連結している。このため、以下で説明する移動制御部40が、切断部20をウエハテーブル10に対して相対移動させると、これに伴い、センサ30もウエハテーブル10に対して相対移動することとなる。なお、センサ30と回転切断刃21との間には一定の距離が設けられる。当該距離をどの程度とするかは設計的事項であるが、ダイシングの際の切削液等がセンサ30に到達するのを抑制できる距離であって、可能な限り近くするのが好ましい。このようにすれば、ダイシングに起因してセンサが汚染される不都合を抑制できるとともに、ダイシング装置1をコンパクトにすることができる。図3に、センサ30がウエハ2をセンシングしている状態の側面図の一例を模式的に示している。センサ30はウエハテーブル10上の予め定められた領域以下、センサースキャンエリア内をセンシングする。センサースキャンエリアは、ウエハ2を完全に包含するとともに、ウエハ2の周囲を少し包含するように設定することができる。本実施形態のウエハ2の形状は不定形であるが、例えば、図4Aに示すウエハ2のように、円の一部が欠けた形状である場合には、当該円の形状に基づいて、センサースキャンエリアを定めることができる例:当該円を所定割合拡大した円。図4A参照。。このようなセンサースキャンエリア内をスキャンすることでセンサ30が取得するセンシングデータの中には、図3中位置Aとして示すように、ウエハ2の表面をセンシングしたセンシングデータと、位置Bとして示すように、ダイシングシート3の表面をセンシングしたセンシングデータとが含まれることとなる。鏡面に近いウエハ2の表面と、ダイシングシート3粘着シートの表面とでは光の反射率が大きく異なるため、両者のコントラストを大きくとることができる。このようなセンシングデータは、以下で説明する平面形状算出部50に入力される。図1に戻り、移動制御部40は、ウエハテーブル10に対して、切断部20を少なくとも2次元的に相対移動させる。具体的には、移動制御部40は、切断部20を、ウエハテーブル10の表面ウエハ2を保持する面に平行に、平面視でウエハテーブル10と重なるように、ウエハテーブル10に対して2次元的に相対移動させる。このような相対移動は、1ウエハテーブル10及び切断部20の両方を移動させる。、2ウエハテーブル10は移動させず、切断部20のみを移動させる。、3切断部20は移動させず、ウエハテーブル10のみを移動させる。のいずれかにより実現されるが、本実施形態はいずれも採用することができる。また、その実現手段は特段制限されず、あらゆる従来技術を採用することができる。例えば、移動制御部40は、ウエハテーブル10の位置、及び、切断部20の位置特に回転切断刃21の位置各々を示す情報例:ウエハテーブル10のウエハ2を保持する面に平行な2次元平面における座標情報を取得可能に構成し、当該情報を利用して、ウエハテーブル10と切断部20回転切断刃21の位置関係を認識し、上述のような相対移動を実現してもよい。また、移動制御部40は、センサ30の位置を認識する情報以下、センサ位置情報を保持しておき、当該情報を利用して、センサ30とウエハテーブル10との位置関係を認識する。センサ位置情報は、例えば、センサ30の、切断部20からの変位情報であってもよい。より具体的には、センサ30の回転切断刃21のダイシング時にウエハ2と接する点からの変位情報であってもよい。このような変位情報は、例えば、ウエハテーブル10のウエハ2を保持する面に平行な2次元平面におけるベクトル情報で表現することができる。移動制御部40は、センサ位置情報を利用してセンサ30とウエハテーブル10との位置関係を認識し、当該認識結果に基づいて、センサ30を、ウエハテーブル10の表面ウエハ2を保持する面に平行に、平面視でウエハテーブル10と重なるように、ウエハテーブル10に対して2次元的に相対移動させる。以下、図1を用いて、上記相対移動を実現する一例を説明する。以下では、1ウエハテーブル10及び切断部20の両方を移動させる。例を示す。移動制御部40は、例えば、第1移動制御部41と、第2移動制御部42とを備えてもよい。第1移動制御部41は、ウエハテーブル10を、ウエハテーブル10の表面ウエハ2を保持する面に平行な方向であるX軸方向に移動させるよう構成されている。例えは、ウエハテーブル10は、図1に示すようなX軸方向に直線的に延びるレール以下、X軸方向レールの上に載置されており、第1移動制御部41は、X軸方向レール上で、ウエハテーブル10を移動させる。第2移動制御部42は、切断部20を、ウエハテーブル10の表面ウエハ2を保持する面に平行な方向であって、上記X軸方向と直交するY軸方向に移動させるよう構成されている。例えば、切断部20は、図1に示すようなY軸方向に直線的に延びるレール以下、Y軸方向レールの上に載置されており、第2移動制御部42は、Y軸方向レール上で、切断部20を移動させる。なお、切断部20が載置されるY軸方向レールは、少なくとも、回転切断刃21及びセンサ30の両方が、X軸方向レール上でのウエハテーブル10の移動軌跡の上方に位置することが可能な程度に延伸している。そして、ウエハテーブル10が載置されるX軸方向レールは、少なくとも、ウエハテーブル10が、Y軸方向レール上での回転切断刃21及びセンサ30の両方の移動軌跡の下方に位置することが可能な程度に延伸している。すなわち、X軸方向レールは、少なくとも、センサ30と回転切断刃21との間に設けられた一定の距離以上の長さで構成され、第1移動制御部41は、ウエハテーブル10を少なくともセンサ30と回転切断刃21との間に設けられた一定の距離移動させる。平面形状算出部50演算処理部は、センサ30から入力されたセンシングデータを演算処理してウエハ2のエッジウエハ2とダイシングシート3との境界を検出し、当該検出結果に基づいて、ウエハ2の平面形状形、大きさを算出する。例えば、図4Aに示すようなウエハ2をセンシングの対象とし、図示するようなセンサースキャンエリア内をセンサ30がセンシングしたとする。平面形状算出部50は当該センシングデータの中から、ウエハ2の上面をセンシングしたデータのみを抽出する図4B。そして、当該抽出したデータに基づいて、ウエハ2の平面形状を算出することができる。ダイシングエリア決定部60演算処理部は、平面形状算出部50が算出したウエハ2の平面形状に基づいて、ダイシングを行うエリアを決定する。ダイシングを行うエリアは、平面形状算出部50が算出した平面形状を含める態様で任意に決定することができるが、例えば、平面形状算出部50が算出したウエハ2の平面形状を、縦横比を一定にしたまま所定割合だけ拡大したエリアとしてもよい図4B、C参照。ダイシングエリア決定部60が決定したダイシングを行うエリアを示す情報は、移動制御部40に入力される。そして、移動制御部40は、当該情報に基づいて、ダイシング工程における切断部20の上記相対移動の制御を行う。次に、本実施形態のダイシング装置1を用いて実現される半導体装置の製造方法の処理の流れを説明する。図5は、本実施形態の半導体装置の製造方法の処理の流れを示すフローチャートの一例である。図示するように、本実施形態の半導体装置の製造方法は、保持工程S10、センシング工程S20、平面形状算出工程S30、ダイシングエリア決定工程S40、及び、ダイシング工程S50を有する。保持工程S10の前には、いわゆる前工程が行われ、ウエハ2上に多数の半導体チップが作り込まれる。そして、ウエハ2は、図1に示すようにダイシングシート3上に貼り付けられて、固定される。ウエハ2の形状は不定形であり、例えば、円の一部が欠けた形状である。保持工程S10では、上述のようにダイシングシート3に貼り付けられたウエハ2を、ウエハテーブル10に保持させる。例えば、ウエハ2をウエハテーブル10に真空吸着させる。センシング工程S20では、センサ30が、移動制御部40の制御に従い、ウエハ2を保持するウエハテーブル10の上方をウエハテーブル10に対して相対移動しながら、ウエハ2をセンシングする図2及び3参照。例えば、移動制御部40は、予め、センサースキャンエリアを示す情報およびセンサ位置情報を保持しておく。そして、移動制御部40は、ウエハテーブル10の位置、及び、切断部20回転切断刃21の位置各々を示す情報を取得すると、当該情報、及び、センサ位置情報を利用して、ウエハテーブル10とセンサ30との位置関係を認識する。その後、第1移動制御部41がウエハテーブル10をX軸方向に移動させ、かつ、第2移動制御部42が、センサ30をY軸方向に移動させることで、ウエハテーブル10の上方にセンサ30を位置させる。この時、第2移動制御部42は、センサ30をZ軸方向に移動させ、所定の高さに位置させることもできる。次に、第1移動制御部41が、センサースキャンエリアを示す情報に基づいて、ウエハテーブル10をX軸方向に所定量移動させながら、センサ30がセンシングを行うことで、X軸方向のセンシングデータを取得する。その後、第2移動制御部42が、センサースキャンエリアを示す情報に基づいて、センサ30をY軸方向に所定距離移動させ、停止する。そして、再び、第1移動制御部41が、センサースキャンエリアを示す情報に基づいて、ウエハテーブル10をX軸方向に所定量移動させながら、センサ30がセンシングを行うことで、X軸方向のセンシングデータを取得する。当該処理を繰り返すことで、ウエハテーブル10上のセンサースキャンエリア内をX軸方向にセンシングした複数のデータを取得する。平面形状算出工程S30では、センサ30が取得したセンシングデータを入力された平面形状算出部50が、センシングデータを演算処理してウエハ2のエッジウエハ2とダイシングシート3との境界を検出する。そして、平面形状算出部50は、検出したエッジを基に、ウエハ2の平面形状を算出する図4B参照。ダイシングエリア決定工程S40では、ダイシングエリア決定部60が、S30で算出されたウエハ2の平面形状に基づいて、ダイシングを行うエリアを決定する。例えば、ダイシングエリア決定部60は、ウエハ2の平面形状を、縦横比を一定にしたまま所定割合だけ拡大したエリアを、ダイシングを行うエリアとして決定する図4B、C参照。ダイシング工程S50では、S40で決定されたダイシングを行うエリアに従った移動制御部40の制御に従い、切断部30がウエハ2上をウエハ2に対して相対移動しながら、ウエハ2を切断する。次に、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態では、例えば光電センサ、静電センサ等のセンサを用いて、ウエハとダイシングシートとの境界を検出する。ウエハの表面は鏡面に近いので、ウエハの表面と、その周辺に位置するダイシングシートの表面との光の反射率の差は大きく異なる。このため、両者のコントラスを大きくとることができる。結果、当該境界検出の精度、すなわちウエハのエッジ検出の精度を高めることができ、高精度にウエハの形状を特定することができる。例えば、ウエハテーブルがポーラス多微細孔セラミックで構成され、ウエハを保持する面の色合いが、使用を重ねるにつれて変化していったとしても、高精度にウエハの形状を特定することができる。また、本実施形態では、センサを切断部と一体にして設けている。このため、ウエハテーブルに対するセンサの所望の相対移動は、切断部をウエハテーブルに対して相対移動させるための駆動系を利用して実現することができる。このような駆動系は、従来のダイシング装置に備えられている。このように、本実施形態では、新たな駆動系を設ける必要がないため、ダイシング装置の構成が単純となり、装置の小型化が実現されるほか、安価に装置を作成することができる。また、本実施形態によれば、同一のウエハテーブル上で、ウエハの形状特定と、ダイシングを連続して行うことができるので、スループットや加工精度が向上する。また、センサと切断部を十分に離して位置させることができるので、ダイシング時の切削液等でセンサが汚染される不都合を軽減することができる。結果、安定してウエハの形状を特定することが可能となる。