"下記式1[式中、R1、R2、R3は、同一又は異なって、脂環式エポキシ基を含む基を示し、R4は、脂環式エポキシ基を含む基、炭化水素基、又は水素原子の何れかを示す]で表されるエポキシ化合物Aを含むことを特徴とするリワーク用エポキシ樹脂組成物。脂環式エポキシ基を含む基が、下記式2式中、R5は、単結合又は2価の炭化水素基を示すで表される基である請求項1に記載のリワーク用エポキシ樹脂組成物。エポキシ化合物Aが下記式3式中、R51、R52、R53は、同一又は異なって、単結合又は炭素数1~2のアルキレン基を示すで表される脂環式トリエポキシ化合物である請求項1に記載のリワーク用エポキシ樹脂組成物。更に、硬化剤B及び硬化促進剤Cを含む請求項1~3の何れかの項に記載のリワーク用エポキシ樹脂組成物。更に、カチオン重合開始剤Dを含む請求項1~3の何れかの項に記載のリワーク用エポキシ樹脂組成物。請求項1~5の何れかの項に記載のリワーク用エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。請求項1~5の何れかの項に記載のリワーク用エポキシ樹脂組成物をカチオン重合して硬化物を得る工程、得られた硬化物を分解、可溶化する工程を含むリワーク用エポキシ樹脂組成物の使用方法。従って、本発明の目的は、カチオン重合することにより、高い架橋密度を有する硬化物を形成することができ、硬化物としての機能が不要となった時には、特定条件下に曝すことにより容易に分解し、可溶化するリワーク用エポキシ樹脂組成物、及び前記リワーク用エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる、高い架橋密度を有し、特定条件下に曝すと容易に分解し溶剤可溶性を示す硬化物を提供することにある。本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、シクロヘキセン環を有するアルコールとシクロヘキセン環を有するアルデヒドとを縮合することにより、[-C-O-2-]部を介してシクロヘキセン環が3個以上結合してなるアセタール化合物を得ることができること、前記アセタール化合物を酸化することにより、[-C-O-2-]部を介して、脂環式エポキシ基脂環を形成する隣接する炭素原子2個と酸素原子1個の3員環からなる基が3個以上結合してなる新規のエポキシ化合物が得られることを見いだした。そして、前記新規のエポキシ化合物は1分子内に脂環式エポキシ基を3個以上有し、モノマー単位当たりの架橋点が多いため、重合すると、3次元架橋構造を密に有し、優れた耐熱性及び強靱性を有する硬化物を形成することができること、分子中の[-C-O-2-]部は求電子性及び求核性を示さないためエポキシ化合物の重合条件下では反応性を示さないが、湿熱条件及び/又は酸への暴露により容易に開裂し、溶剤可溶性を示すアルデヒド、ケトン、又はジオールを形成すること、すなわち前記新規のエポキシ化合物は優れたリワーク能を有することを見いだした。尚、本明細書において、リワーク能とは重合することにより架橋硬化し、所定の機能を有する硬化物を形成することができると共に、硬化物としての機能が不要となった時は、特定条件下に曝すことにより容易に分解し可溶化することにより被着体を破壊することなく再利用可能な状態で分離回収できることをいう。また、リワーク用樹脂とは、前記リワーク能を有する樹脂をいう。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。すなわち、本発明は、下記式1[式中、R1、R2、R3は、同一又は異なって、脂環式エポキシ基を含む基を示し、R4は、脂環式エポキシ基を含む基、炭化水素基、又は水素原子の何れかを示す]で表されるエポキシ化合物Aを含むことを特徴とするリワーク用エポキシ樹脂組成物を提供する。前記脂環式エポキシ基を含む基としては、下記式2式中、R5は、単結合又は2価の炭化水素基を示すで表される基が好ましい。前記エポキシ化合物Aとしては、下記式3式中、R51、R52、R53は、同一又は異なって、単結合又は炭素数1~2のアルキレン基を示すで表される脂環式トリエポキシ化合物が好ましい。本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、更に、硬化剤B及び硬化促進剤C、又はカチオン重合開始剤Dを含むことが好ましい。本発明は、また、前記リワーク用エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を提供する。本発明は、更に、前記リワーク用エポキシ樹脂組成物をカチオン重合して硬化物を得る工程、得られた硬化物を分解、可溶化する工程を含むリワーク用エポキシ樹脂組成物の使用方法を提供する。本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物は、1分子内に脂環式エポキシ基を3個以上有する、架橋点が多いエポキシ化合物を含有するため、重合することにより架橋密度が高く極めて優れた耐熱性鉛フリー半田実装にも適用可能なリフロー耐熱性及び強靱性を有する硬化物を形成することができる。また、前記エポキシ化合物は分子中に[-C-O-2-]部を含むため、湿熱条件或いは酸への暴露により、速やかに開裂して溶剤可溶性を示すアルデヒド、ケトン、又はジオールを形成することができる。そのため、耐熱性及び強靱性を有する硬化物が必要とされる間は硬化物として使用することができ、硬化物としての機能が不要となった後は、湿熱条件及び/又は酸への暴露により速やかに分解して、溶剤に可溶性を示す分解物となり、溶剤に溶解して被着体表面から容易に除去することができる。被着体は傷つけることなく回収し、リワークすることが可能となる。本発明にリワーク用エポキシ樹脂組成物は、光学部品材料、機械部品材料、電気電子部品材料例えば、封止材、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料、コーティング材料、接着剤、繊維強化プラスチックFRP:fiberreinforcedplastics、例えばGFRPglassfiberreinforcedplastics、CFRPcarbonfiberreinforcedplastics等材料、プラスチック形成材料等、特に、半導体封止材、再剥離型接着剤、コーティング材料、フォトレジストに有用である。本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、上記式1表されるエポキシ化合物Aを含むことを特徴とする。[エポキシ化合物A]本発明のエポキシ化合物Aは、上記式1で表される。式1中、R1、R2、R3は、同一又は異なって、脂環式エポキシ基を含む基を示し、R4は、脂環式エポキシ基を含む基、炭化水素基、又は水素原子の何れかを示す。R1~R4が脂環式エポキシ基を含む基を示す場合、これらは同一であっても良く、異なっていても良い。前記脂環式エポキシ基を含む基としては、少なくとも1つの脂環式エポキシ基を含有する基であればよいが、本発明においては、なかでも、上記式2で表される基が好ましい。式2中、R5は単結合又は2価の炭化水素基を示す。前記2価の炭化水素基としては、例えば、1,2-フェニレン、1,3-フェニレン、1,4-フェニレン、1,4-ナフチレン、ビフェニレン等の2価の芳香族炭化水素基;シクロヘキシリデン、1,2-シクロペンチレン、1,2-シクロへキシレン、1,3-シクロへキシレン、1,4-シクロへキシレン等のシクロアルキレン基;2-シクロヘキセン-1,4-ジイル基等のシクロアルケニレン基;アダマンタン-1,3-ジイル基等の2価の橋かけ環式基;メチレン、エチレン、トリメチレン、2-メチルトリメチレン、2,2-ジメチルトリメチレン、テトラメチレン基等の炭素数1~6程度のアルキレン基;プロペニレン基等の炭素数2~6程度のアルケニレン基;プロピニレン基等の炭素数2~6程度のアルキニレン基等が挙げられる。本発明における脂環式エポキシ基を含む基としては、なかでも、上記式2で表され、式中のR5がアルキレン基[特に、R51、R52、又はR53で示される、炭素数1~2のアルキレン基]である基が、架橋点間分子量が小さく、より架橋密度が高い硬化物を形成することができる点で好ましい。R4における炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基及びこれらの基が結合した基が含まれる。脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s-ブチル、t-ブチル、ペンチル、ヘキシル、デシル、ドデシル基等の炭素数1~20好ましくは1~10、さらに好ましくは1~3程度のアルキル基;ビニル、アリル、1-ブテニル基等の炭素数2~20好ましくは2~10、さらに好ましくは2~3程度のアルケニル基;エチニル、プロピニル基等の炭素数2~20好ましくは2~10、さらに好ましくは2~3程度のアルキニル基等を挙げることができる。脂環式炭化水素基としては、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロオクチル基等の3~20員好ましくは3~15員、さらに好ましくは5~8員程度のシクロアルキル基;シクロペンテニル、シクロへキセニル基等の3~20員好ましくは3~15員、さらに好ましくは5~8員程度のシクロアルケニル基;パーヒドロナフタレン-1-イル基、ノルボルニル、アダマンチル、テトラシクロ[4.4.0.125.1710]ドデカン-3-イル基等の橋かけ環式炭化水素基等を挙げることができる。芳香族炭化水素基としては、フェニル、ナフチル基等の炭素数6~14好ましくは6~10程度の芳香族炭化水素基が挙げられる。脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した炭化水素基には、シクロペンチルメチル、シクロヘキシルメチル、2-シクロヘキシルエチル基等のシクロアルキル-アルキル基例えば、C320シクロアルキル-C14アルキル基等等が含まれる。また、脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した炭化水素基には、アラルキル基例えば、C718アラルキル基等、アルキル置換アリール基例えば、1~4個程度のC14アルキル基が置換したフェニル基又はナフチル基等等が含まれる。前記炭化水素基は、種々の置換基、例えば、ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシル基、置換オキシ基例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基等、カルボキシル基、置換オキシカルボニル基アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基等、カルバモイル基、シアノ基、ニトロ基、アシル基、アミノ基、スルホ基、複素環式基等を有していてもよい。前記ヒドロキシル基やカルボキシル基は有機合成の分野で慣用の保護基で保護されていてもよい。また、脂環式炭化水素基や芳香族炭化水素基の環には芳香族性又は非芳香属性の複素環が縮合していてもよい。本発明に係る式1で表されるエポキシ化合物Aとしては、なかでも、R1、R2、R3が、同一又は異なって、脂環式エポキシ基を含む基特に、上記式2で表される基を示し、R4が水素原子を示す化合物が好ましく、特に、上記式3で表される脂環式トリエポキシ化合物が好ましい。式3中、R51、R52、R53は、同一又は異なって、単結合又は炭素数1~2のアルキレン基を示す。式3で表される脂環式トリエポキシ化合物の具体例としては下記化合物等を挙げることができる。本発明のエポキシ化合物Aとしては、なかでも、オキシラン酸素濃度が高く、架橋点間分子量が小さく、より架橋密度が高い硬化物を形成することができる点で、上記式3で表される脂環式トリエポキシ化合物におけるR51、R52、R53のうち少なくとも1つが単結合である化合物が好ましく、特に、高い耐熱性と強靱性とを兼ね備える硬化物を形成することができる点で、R51及びR52が同一又は異なって炭素数1~2のアルキレン基特に好ましくは、R51及びR52がメチレン基であり、且つR53が単結合である化合物が好ましい。前記式1で表されるエポキシ化合物Aは、例えば、下記式4で表されるアセタール化合物を酸化剤を用いて酸化することにより製造することができる。式4中、R1、R2、R3は、同一又は異なって、シクロへキセニル基を含む基を示し、R4は、シクロへキセニル基を含む基、炭化水素基、又は水素原子の何れかを示す。本発明における上記式4で表されるアセタール化合物としては、なかでもR1、R2、R3が、同一又は異なって、シクロへキセニル基を含む基を示し、R4が水素原子を示す化合物が好ましく、特に、下記式5で表されるアセタール化合物が好ましい。式5中、R51、R52、R53は、同一又は異なって、単結合又は炭素数1~2のアルキレン基を示し、上記式3中のR51、R52、R53に対応する。上記式5で表されるアセタール化合物の具体例としては下記化合物等を挙げることができる。上記式4で表されるアセタール化合物を酸化する反応以後、酸化反応と称する場合があるに使用する酸化剤としては、過酸例えば、過ギ酸、過酢酸、トリフルオロ過酢酸、過安息香酸、メタクロロ過安息香酸、モノペルオキシフタル酸等の有機過酸;過マンガン酸等の無機過酸や、過酸化物例えば、過酸化水素、ペルオキシド、ヒドロペルオキシド、ペルオキソ酸、ペルオキソ酸塩等等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、触媒を使用することなく効率よくエポキシ化合物を得ることができる点で、過酸を使用することが好ましい。酸化剤の使用量としては、上記式4で表されるアセタール化合物1モルに対して、例えば3.0~6.0モル程度、好ましくは3.1~5.0モル程度、特に好ましくは3.2~4.0モル程度である。酸化剤の使用量が上記範囲を上回ると、不経済となり、また、副反応が増加する傾向がある。一方、酸化剤の使用量が上記範囲を下回ると、モノエポキシド及び/又はジエポキシドの生成が増加する傾向がある。上記酸化反応は、溶媒の存在下又は非存在下で行われる。前記溶媒としては、例えば、t-ブチルアルコール等のアルコール;ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素;シクロヘキサン等の脂環式炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素;クロロホルム、塩化メチレン、1,2-ジクロロエタン等のハロゲン化炭化水素;エチルエーテル、テトラヒドロフラン等の鎖状又は環状エーテル;酢酸エチル等のエステル;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド;アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル;酢酸等の有機酸等を挙げることができる。これらの溶媒は単独で又は2種以上を混合して用いられる。溶媒の使用量としては、例えば、上記式4で表されるアセタール化合物の3~20重量倍程度、好ましくは8~15重量倍程度である。反応温度は、例えば0~90°C程度、好ましくは20~70°C程度である。反応時間は、例えば1~10時間程度、好ましくは、2~6時間程度である。反応は常圧で行ってもよく、減圧又は加圧下で行ってもよい。反応の雰囲気は反応を阻害しない限り特に限定されず、例えば、空気雰囲気、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の何れであってもよい。また、反応はバッチ式、セミバッチ式、連続式等の何れの方法で行うこともできる。酸化反応は、例えば、チオ硫酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム等を添加することにより反応を終了させることができる。反応終了後、反応生成物は、例えば、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段により分離精製できる。また、上記式4で表されるアセタール化合物は、下記式61、及び下記式62で表されるアルコール化合物と、下記式7で表されるアルデヒド又はケトン化合物とを縮合させることにより合成することができる。下記式61、62、及び7中のR1、R2、R3は、同一又は異なって、シクロへキセニル基を含む基を示し、R4は、シクロへキセニル基を含む基、炭化水素基、又は水素原子の何れかを示す。式61、62、及び7中のR1、R2、R3、R4は、それぞれ、上記式4で表されるアセタール化合物におけるR1、R2、R3、R4に対応する。R1-OH61R2-OH62R3-C=O-R47特に上記式5で表されるアセタール化合物は、下記式63、及び下記式64で表されるアルコール化合物と、下記式71で表されるアルデヒド化合物とを縮合させることにより合成することができる。下記式63、64、及び71中のR51、R52、R53は、同一又は異なって、単結合又は炭素数1~2のアルキレン基を示し、それぞれ、上記式5で表されるアセタール化合物におけるR51、R52、R53に対応する。上記式63、及び上記式64で表されるアルコール化合物としては、例えば、下記式で表される化合物等を挙げることができる。上記式63で表されるアルコール化合物と下記式64で表されるアルコール化合物は同一であっても良く、異なっていても良い。また、上記式71で表されるアルデヒド化合物としては、例えば、下記式で表される化合物等を挙げることができる。上記式7で表されるアルデヒド又はケトン化合物の使用量は、例えば、上記式61、及び上記式62で表されるアルコール化合物の総和1モルに対して、例えば0.2~1.0モル程度、好ましくは0.3~0.8モル程度、特に好ましくは0.4~0.6モル程度である。上記式61、及び上記式62で表されるアルコール化合物の使用量が上記範囲を上回ると、不経済となる傾向がある。一方、上記式7で表されるアルデヒド又はケトン化合物の使用量が上記範囲を上回ると、反応中間体であるヘミアセタール体が増加する傾向があり、また副生物が増える傾向がある。上記縮合反応は酸触媒の存在下で行うことが、高収率で目的物を得ることができ、且つ副生物の生成を抑制することができる点で好ましい。前記酸触媒としては、例えば、硫酸、塩酸、リン酸、ヘテロポリ酸等の無機酸;ベンゼンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、スルホン酸系強酸性イオン交換樹脂等のスルホン酸類等を挙げることができる。酸触媒は単独で又は2種以上組み合わせて使用してもよい。酸触媒の使用量は、例えば、上記式61、及び上記式62で表されるアルコール化合物の総和100重量部に対して、0.01~10重量部、好ましくは0.1~1.0重量部程度である。上記縮合反応は、溶媒の存在下又は非存在下で行われる。前記溶媒としては、例えば、水;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、エチレングリコール等のアルコール類;ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素;シクロヘキサン等の脂環式炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素;ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド;ジメチルスルホキシドDMSO等を挙げることができる。これらの溶媒は単独で又は2種以上を混合して用いられる。反応温度は、例えば0~100°C程度、好ましくは20~50°C程度である。反応時間は、例えば1~48時間程度、好ましくは5~36時間程度、特に好ましくは10~24時間程度である。反応は常圧で行ってもよく、減圧又は加圧下で行ってもよい。反応の雰囲気は反応を阻害しない限り特に限定されず、例えば、空気雰囲気、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の何れであってもよい。また、反応はバッチ式、セミバッチ式、連続式等の何れの方法で行うこともできる。また、上記縮合反応は、反応中に生じる水を除去することが、反応を効率的に進めることができる点で好ましい。水の除去は、例えば、蒸留、共沸脱水、脱水剤例えば、硫酸ナトリウム、モレキュラーシーブス等の添加等により行うことができる。反応終了後、反応生成物は、例えば、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段により分離精製できる。上記製造方法によれば、上記式1で表されるエポキシ化合物Aを効率よく合成することができる。[リワーク用エポキシ樹脂組成物]本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物は、モノマー成分カチオン重合性モノマー成分をリワーク用エポキシ樹脂組成物全量不揮発分全量の例えば40~100重量程度含有する。そして、本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物は、上記式1で表されるエポキシ化合物Aを含むことを特徴とし、その含有量としては、例えば、リワーク用エポキシ樹脂組成物に含有する全モノマー成分の10重量以上程度好ましくは10~100重量程度、特に好ましくは15~90重量程度である。モノマー単位当たりの架橋点の数が多い、上記式1で表されるエポキシ化合物Aを上記範囲で含有すると、重合することにより架橋密度が高く、耐熱性及び強靱性に優れる硬化物を形成することができる点で好ましい。一方、上記式1で表されるエポキシ化合物Aの含有量が上記範囲を下回ると、モノマー単位当たりの架橋点の数が減少し架橋密度が低下するため、得られる硬化物の耐熱性及び靱性が低下する傾向がある。本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物は、モノマー成分として、上記式1で表されるエポキシ化合物A以外にも、上記式1で表されるエポキシ化合物Aと共重合可能な他のエポキシ化合物を含有していてもよい。他のエポキシ化合物としては、例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、変性ビスフェノ-ルF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びフェノキシ樹脂等を挙げることができる。また、本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物は、上記式1で表されるエポキシ化合物A以外に、更に、硬化剤B及び硬化促進剤C、又は硬化触媒Dを含有することが好ましい。前記硬化剤Bとしては、エポキシ化合物の硬化剤として使用される周知慣用の化合物を挙げることができ、例えば、無水フタル酸、3又は4-メチル-1,2,3,6-メチルテトラヒドロ無水フタル酸、3又は4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル-3,6エンドメチレン-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、メチル無水ナジック酸、無水グルタル酸、水素化メチルナジック酸無水物、水素化ナジック酸無水物、5-ノルボルネン-2,3-カルボン酸無水物等の酸無水物;ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の鎖状脂肪族ポリアミン、N-アミノメチルピペラジン等の環状脂肪族アミン、メタキシレンジアミン、メタフェニレンジアミン等の芳香族アミン等のアミン類;ポリアミド樹脂;2-メチルイミダゾール等のイミダゾール類;アミンのBF3錯体化合物;脂肪族スルホニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ヨードニウム塩、及びホスホニウム塩等のブレンステッド酸塩類;アジピン酸;セバシン酸;テレフタル酸;トリメリット酸;カルボキシル基含有ポリエステル等のポリカルボン酸類等である。本発明における硬化剤Bとしては、なかでも酸無水物特に、3又は4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物を使用することが、粘度が低く作業性に優れるリワーク用エポキシ樹脂組成物を調製することができ、重合することにより耐熱性、及び透明性に優れた硬化物を得ることができる点で好ましい。酸無水物としては、例えば、商品名リカシッドMH-700、リカシッドMH、リカシッドHH、リカシッドTH、リカシッドMT-500、リカシッドHNA-100以上、新日本理化株製、商品名HN-2200、HN-2000、HN-5000、MHAC-P、無水ハイミック酸、商品名クインハード200等の市販品を使用することができる。硬化剤Bの使用量としては、例えば、リワーク用エポキシ樹脂組成物に含有する全モノマー成分の50~150重量程度、好ましくは70~120重量程度である。前記硬化促進剤Cとしては、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のリン系化合物やその誘導体;ベンジルジメチルアミン、トリエチレンジアミン、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7等の第3級アミン化合物やその誘導体;テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラベンジルアンモニウムブロミド等の第4級アンモニウム化合物やその誘導体;2-エチル-4-メチル-イミダゾール、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ1,2aベンズイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチル-イミダゾール等のイミダゾール系化合物やその誘導体;有機金属塩類等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、第4級アンモニウム化合物やその誘導体を使用することが好ましく、例えば、商品名U-CATSA-1、U-CATSA-102、U-CATSA-5003、U-CATSA-5002、U-CATSA-603、U-CAT18X以上、サンアプロ株製等の市販品を使用することができる。硬化促進剤Cの使用量としては、上記硬化剤100重量部に対して0.05~5.0重量部程度、好ましくは0.1~4.0重量部程度である。前記硬化触媒Dとしては、光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤等の重合開始剤を挙げることができる。光カチオン重合開始剤としては、公知慣用の光カチオン重合開始剤を使用することができ、例えば、スルホニウム塩スルホニウムイオンとアニオンとの塩、ヨードニウム塩ヨードニウムイオンとアニオンとの塩、セレニウム塩セレニウムイオンとアニオンとの塩、アンモニウム塩アンモニウムイオンとアニオンとの塩、ホスホニウム塩ホスホニウムイオンとアニオンとの塩、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩等を挙げることができる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。前記スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム塩、トリ-p-トリルスルホニウム塩、トリ-o-トリルスルホニウム塩、トリス4-メトキシフェニルスルホニウム塩、1-ナフチルジフェニルスルホニウム塩、2-ナフチルジフェニルスルホニウム塩、トリス4-フルオロフェニルスルホニウム塩、トリ-1-ナフチルスルホニウム塩、トリ-2-ナフチルスルホニウム塩、トリス4-ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、ジフェニル[4-フェニルチオフェニル]スルホニウム塩、4-p-トリルチオフェニルジ-p-フェニルスルホニウム塩等のトリアリールスルホニウム塩;ジフェニルフェナシルスルホニウム塩、ジフェニル4-ニトロフェナシルスルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールスルホニウム塩;フェニルメチルベンジルスルホニウム塩、4-ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩、4-メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩等のモノアリールスルホニウム塩;ジメチルフェナシルスルホニウム塩、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム塩、ジメチルベンジルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩等を挙げることができる。前記ジフェニル[4-フェニルチオフェニル]スルホニウム塩としては、商品名CPI-101Aサンアプロ株製、ジフェニル[4-フェニルチオフェニル]スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート50炭酸プロピレン溶液、商品名CPI-100Pサンアプロ株製、ジフェニル[4-フェニルチオフェニル]スルホニウムヘキサフルオロホスファート50炭酸プロピレン溶液、商品名K1-Sサンアプロ株製、非アンチモン系トリアリールスルホニウム塩等の市販品を使用してもよい。前記ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウム塩、ジ-p-トリルヨードニウム塩、ビス4-ドデシルフェニルヨードニウム塩、ビス4-メトキシフェニルヨードニウム塩等を挙げることができる。前記セレニウム塩としては、例えば、トリフェニルセレニウム塩、トリ-p-トリルセレニウム塩、トリ-o-トリルセレニウム塩、トリス4-メトキシフェニルセレニウム塩、1-ナフチルジフェニルセレニウム塩等のトリアリールセレニウム塩;ジフェニルフェナシルセレニウム塩、ジフェニルベンジルセレニウム塩、ジフェニルメチルセレニウム塩等のジアリールセレニウム塩;フェニルメチルベンジルセレニウム塩等のモノアリールセレニウム塩;ジメチルフェナシルセレニウム塩等のトリアルキルセレニウム塩等を挙げることができる。前記アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウム塩、エチルトリメチルアンモニウム塩、ジエチルジメチルアンモニウム塩、トリエチルメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、トリメチル-n-プロピルアンモニウム塩、トリメチル-n-ブチルアンモニウム塩等のテトラアルキルアンモニウム塩;N,N-ジメチルピロリジウム塩、N-エチル-N-メチルピロリジウム塩等のピロリジウム塩;N,N’-ジメチルイミダゾリニウム塩、N,N’-ジエチルイミダゾリニウム塩等のイミダゾリニウム塩;N,N’-ジメチルテトラヒドロピリミジウム塩、N,N’-ジエチルテトラヒドロピリミジウム塩等のテトラヒドロピリミジウム塩;N,N-ジメチルモルホリニウム塩、N,N-ジエチルモルホリニウム塩等のモルホリニウム塩;N,N-ジメチルピペリジニウム塩、N,N-ジエチルピペリジニウム塩;N-メチルピリジニウム塩、N-エチルピリジニウム塩等のピリジニウム塩;N,N’-ジメチルイミダゾリウム塩等のイミダゾリウム塩;N-メチルキノリウム塩等のキノリウム塩;N-メチルイソキノリウム塩等のイソキノリウム塩;ベンジルベンゾチアゾニウム塩等のチアゾニウム塩;ベンジルアクリジウム塩等のアクリジウム塩等を挙げることができる。前記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウム塩、テトラ-p-トリルホスホニウム塩、テトラキス2-メトキシフェニルホスホニウム塩等のテトラアリールホスホニウム塩;トリフェニルベンジルホスホニウム塩等のトリアリールホスホニウム塩;トリエチルベンジルホスホニウム塩、トリブチルベンジルホスホニウム塩、テトラエチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウム塩、トリエチルフェナシルホスホニウム塩等のテトラアルキルホスホニウム塩等を挙げることができる。前記遷移金属錯体イオンの塩としては、η5-シクロペンタジエニルη6-トルエンCr、η5-シクロペンタジエニルη6-キシレンCr等のクロム錯体カチオンの塩;η5-シクロペンタジエニルη6-トルエンFe、η5-シクロペンタジエニルη6-キシレンFe等の鉄錯体カチオンの塩等を挙げることができる。前記カチオンと塩を形成するためのアニオン対イオンとしては、例えば、SbF6、PF6、BF4、CF3CF23PF3、CF3CF2CF23PF3、C6F54B、C6F54Ga、スルホン酸アニオントリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、メタンスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、p-トルエンスルホン酸アニオン、CF3SO23C、CF3SO22N、過ハロゲン酸イオン、ハロゲン化スルホン酸イオン、硫酸イオン、炭酸イオン、アルミン酸イオン、ヘキサフルオロビスマス酸イオン、カルボン酸イオン、アリールホウ酸イオン、チオシアン酸イオン、硝酸イオン等を挙げることができる。熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩、アレン-イオン錯体、第4級アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等を挙げることができる。前記アリールスルホニウム塩としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩等を挙げることができる。本発明においては、例えば、商品名SP-66、SP-77以上、株ADEKA製、商品名サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80L、サンエイドSI-100L以上、三新化学工業株製等の市販品を使用することができる。前記アルミニウムキレートとしては、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート等を挙げることができる。また、前記三フッ化ホウ素アミン錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体等を挙げることができる。硬化触媒Dの使用量としては、例えば、リワーク用エポキシ樹脂組成物に含有する全モノマー成分の0.1~3.0重量程度、好ましくは0.3~1.0重量程度である。さらに、本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲内で、必要に応じて他の添加物を添加してもよい。他の添加物としては、例えば、有機溶剤、硬化反応調整剤、カップリング剤、難燃剤、無機充填材、イオントラッパー剤、応力緩和剤例えば、シリコーンゴム粉末等、染料、着色剤例えば、カーボンブラック等、レベリング剤、消泡剤等を挙げることができる。これらの他の添加剤の配合量2種以上組み合わせて使用する場合はその総量はリワーク用エポキシ樹脂組成物全量不揮発分全量に対して、例えば5重量以下程度である。前記有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤;酢酸エチル、メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶剤;プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等のエーテル系溶剤等を挙げることができる。これらは単独で又は2種以上を混合して使用することができる。有機溶剤を添加することにより、リワーク用エポキシ樹脂組成物の粘度を調整することができ、塗布性を向上することができる。前記硬化反応調整剤としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン等の水酸基を有する化合物を挙げることができる。これらは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。硬化反応調整剤を添加することにより、反応を緩やかに進行させることができる。前記カップリング剤としては、例えば、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、アルミニウムアルキレート等を挙げることができる。これらは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。前記難燃剤としては、例えば、赤燐、燐酸、燐酸エステル、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合物、シアヌル誘導体、イソシアヌル誘導体、燐窒素含有化合物例えば、シクロホスファゼン等、金属化合物例えば、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等、酸化アンチモン例えば、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等、臭素化エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。前記無機充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアライト、スピレル、ムライト、チタニア等の粉体又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等を挙げることができる。さらに、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等は、難燃効果のある無機充填材として使用することができる。これらは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。無機充填材を添加することにより、得られる硬化物の吸湿性、熱伝導性、及び強度を向上し、熱膨張係数を低減することができる。前記イオントラッパー剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類;マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス等の元素の含水酸化物等を挙げることができる。これらは単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。イオントラッパー剤を添加することにより、得られる硬化物の耐湿性、耐熱性を向上することができる。本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、例えば、上記式1で表されるエポキシ化合物A、必要に応じて共重合可能な他のモノマー成分、硬化剤B及び硬化促進剤C、又は硬化触媒D、その他の添加剤等を配合して、必要に応じて真空下で気泡を排除しつつ、撹拌混合することにより調製される。撹拌混合する際の温度は、例えば、10~60°C程度である。撹拌混合には、混合した構成要素材料を均一に分散混合できる手段であればいかなる手段を用いて混合してもよく、例えば、2本ロールミル、3本ロールミル、ボールミル、サンドミル、ヘンシルミキサー、プラネタリーミキサー、加圧ニーダー、エクストルーダー、アトライター、高速ミキサー、自公転撹拌機等を使用することができる。上記方法により調製されたリワーク用エポキシ樹脂組成物は、例えば、周知慣用の成形方法により成形し、その後、加熱処理を行うことによってカチオン重合を促進し、硬化物を形成することができる。加熱温度としては、例えば50~200°C程度、好ましくは60~180°C程度である。加熱時間は、例えば0.5~12時間程度、好ましくは、1~10時間である。加熱手段としては、オーブン等が挙げられる。前記加熱処理後、さらにポストベークを行っても良い。ポストベークは、例えば、50~200°C程度、好ましくは60~180°C程度で、0.5~12時間程度、好ましくは、1~10時間程度加熱することにより行われる。上記重合反応は常圧下で行ってもよく、減圧下又は加圧下で行ってもよい。反応の雰囲気は反応を阻害しない限り特に限定されず、例えば、空気雰囲気、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の何れであってもよい。こうして得られる本発明の硬化物は架橋密度が高く、耐熱性及び強靱性に優れる。動的粘弾性測定により求められる貯蔵弾性率E’が109Pa以下となる温度としては、エポキシ化合物A、硬化剤B及び硬化促進剤Cからなるリワーク用エポキシ樹脂組成物の硬化物の場合、例えば170°C以上、好ましくは180°C以上、特に好ましくは200°C以上である。また、エポキシ化合物A及び硬化触媒Dからなるリワーク用エポキシ樹脂組成物の硬化物の場合、例えば220°C以上、好ましくは230°C以上である。また、損失正接tanδ=E/Eのピークトップ温度=変曲点温度:ガラス転移温度に相当するとしては、エポキシ化合物A、硬化剤B及び硬化促進剤Cからなるリワーク用エポキシ樹脂組成物の硬化物の場合、例えば210°C以上、好ましくは220°C以上である。また、エポキシ化合物A及び硬化触媒Dからなるリワーク用エポキシ樹脂組成物の硬化物の場合、例えば260°C以上、好ましくは270°C以上である。また、本発明の硬化物は、湿熱条件及び/又は酸への暴露により容易に[-C-O-2-]部が開裂して分解し、可溶化される。そのため、湿熱条件及び/又は酸への暴露後の硬化物における貯蔵弾性率E’が109Pa以下となる温度は、例えば100°C以下、好ましくは90°C以下例えば50~90°C、好ましくは60~90°C、特に好ましくは70~90°Cである。また、損失正接tanδ=E/Eのピークトップ温度=変曲点温度:ガラス転移温度に相当するは、例えば120°C以下、好ましくは90°C以下である。更に、湿熱条件及び/又は酸への暴露前後における硬化物の貯蔵弾性率E’が109Pa以下となる温度の差が大きいほど優れたリワーク能を有していることを意味する。本発明の硬化物は、湿熱条件及び/又は酸への暴露前後における硬化物の貯蔵弾性率E’が109Pa以下となる温度の差は、例えば50°C以上、好ましくは100°C以上、特に好ましくは110°C以上、最も好ましくは130°C以上である。前記湿熱条件への暴露は、例えば、23°C以上好ましくは60~90°C程度の温度、50RH以上好ましくは60~90RH程度の湿度で、100~500時間程度好ましくは200~300時間程度加熱することにより行われる。加熱手段としては、特に制限されるものではないが、例えばオーブン、ドライヤー、加熱蒸気、オイルバス、ウォーターバス、赤外線加熱炉、高周波加熱炉等を用いることができる。前記酸への暴露は、例えば、酸を溶解した溶液中例えば、有機溶剤に酸及び水を混合して得られた溶液中に、例えば1分~24時間程度好ましくは1~20時間程度浸漬することにより行われる。前記酸としては、例えば、有機酸例えば、酢酸、プロピオン酸、クロロ酢酸、安息香酸等のカルボン酸;ベンゼンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等のスルホン酸等、無機酸例えば硫酸、リン酸、塩酸等、及びルイス酸例えば、ボロントリフルオリドエーテラート、塩化アルミニウム、塩化第二スズ等を挙げることができる。これらは単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。本発明においては、なかでも、酸として有機酸を使用することが、樹脂分の溶解性に優れる点で好ましい。また、溶液中における酸の含有量2種以上を組み合わせて使用する場合はその総量としては、例えば、10~60重量程度、好ましくは20~40重量程度である。本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物は、上記のようにカチオン重合することにより、耐熱性及び強靱性を有する硬化物を形成することができる。また、前記硬化物は、不要となった時は、湿熱条件及び/又は酸への暴露等の温和な条件下に暴露することにより容易に分解し溶剤に可溶性を示す化合物にまで分解され、溶剤に溶解して除去することができる。本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物は、光学部品材料、機械部品材料、電気電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料、コーティング材料、接着剤、封止材、繊維強化プラスチックFRP:fiberreinforcedplastics、例えばGFRPglassfiberreinforcedplastics、CFRPcarbonfiberreinforcedplastics等材料、プラスチック形成材料等、特に、半導体封止材、再剥離型接着剤、コーティング材料、フォトレジストに好適に用いられる。前記光学部品としては、例えば、カメラ車載カメラ、デジタルカメラ、PC用カメラ、携帯電話用カメラ、監視カメラ等の撮像用レンズ、メガネレンズ、フィルター、回折格子、プリズム、光案内子、光ビーム集光レンズ、光拡散用レンズ、表示装置用カバーガラス、フォトセンサー、フォトスイッチ、LED、発光素子、光導波路、光分割器、光ファイバー接着剤、表示素子用基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、ディスプレイ保護膜、ディスプレイバックライト、導光板、反射防止フィルム等を挙げることができる。更にまた、本発明の硬化物は上記のように耐熱性に優れるため、鉛フリー半田実装にも適用可能なリフロー耐熱性を有し、本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物により封止された半導体素子、本発明に係るリワーク用エポキシ樹脂組成物からなる光学部品等を基盤上に実装する工程において、他の電子部品の表面実装と同一の半田リフロープロセスにて、直接、非常に効率良く実装することができ、極めて効率的な製品の製造が可能となる。以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。尚、実施例で使用される部は、特別の説明がない限り重量部を意味する。合成例1[1-ビス3-シクロヘキセニルメトキシメチル-3-シクロヘキセン:化合物IIの合成]3-シクロヘキセン-1-メタノール44.9g、p-トルエンスルホン酸97.3mg、無水硫酸ナトリウム9.02gの混合液を撹拌しながら、25°Cで3-シクロヘキセン-1-カルボキシアルデヒド22.1gを1時間かけて滴下した。20°Cで20時間撹拌した後、p-トルエンスルホン酸97.5mg、無水硫酸マグネシウム9.00g、ヘキサン12.0gを添加し、さらに20°Cで20時間撹拌した。ヘキサン32.1gを添加した後、不溶物をろ過し、ろ紙上の不溶物をヘキサン43.2gでリンスした。得られたろ液をまとめて7重量炭酸水素ナトリウム水溶液66.3g1回、水66.2g3回で洗浄した後、減圧濃縮し、濃縮残渣60.12gを無色透明の粘調な液体として得た。trans-スチルベンを内部標準物質として添加して測定した1H-NMRの結果から、化合物IIの純度は92.6だった。残渣中の化合物IIの収率は、3-シクロヘキセン-1-カルボキシアルデヒド基準で88.0だった。1HNMRδ572563423358346335327219169138123実施例1[3,4-エポキシ-1-ビス3,4-エポキシシクロヘキシルメトキシメチルシクロヘキサン:化合物Iの合成]合成例1で得られた化合物II1-ビス3-シクロヘキセニルメトキシメチル-3-シクロヘキセン、58.6gを塩化メチレン775gに溶解した溶液へ、30°Cで含水のメタクロロ過安息香酸170gを87分かけて添加した後、30°Cで4時間撹拌した。その後、30°Cで20重量チオ硫酸ナトリウム水溶液214gを18分かけて滴下した後30分撹拌した。さらに7重量炭酸水素ナトリウム水溶液814gを添加した後、有機層を7重量炭酸水素ナトリウム水溶液816g1回、水597g3回で洗浄し、濃縮した。得られた濃縮残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製して化合物I40.7gを無色透明の粘調な液体として得た。化合物II基準の収率は64であった。1H-NMRでは、原料の2重結合に由来するδ5.72~5.63ppmのピーク消失と、エポキシ基に由来するδ3.23~3.05ppmのプロトンピーク生成が確認された。1HNMRδ408397343325323305223145122093臭化水素の酢酸溶液を用いた滴定により求めたオキシラン酸素濃度は12.85重量であり、理論値13.17重量の98であった。尚、下記化合物の構造式から求められる理論上のオキシラン酸素濃度は以下の通りである。3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキサンカルボキシアルデヒドビス3,4-エポキシシクロヘキシルメチルアセタールのオキシラン酸素濃度:11.81重量3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート商品名CEL2021P、ダイセル化学工業株製のオキシラン酸素濃度:12.68重量実施例2実施例1で得られた化合物I100部に対し、熱カチオン重合開始剤としてアリールスルホニウム塩商品名サンエイドSI-100L、三新化学工業株製、以後SI-100Lと称する場合がある0.6部を添加して樹脂組成物1を調製した。得られた樹脂組成物1を、65°Cで2時間硬化した後、さらに150°Cで1.5時間硬化させ、透明な硬化物1を得た。比較例1化合物Iに代えて下記式で表される3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート商品名CEL2021P、ダイセル化学工業株製、以後CEL2021Pと称する場合がある100部を用いた以外は実施例2と同様にして樹脂組成物2を調製し、硬化物2を得た。実施例3化合物I100部に対し、3or4-メチル-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸商品名HN2200、日立化成工業株製、以後HN2200と称する場合がある107部、硬化促進剤として第4級アンモニウム化合物商品名U-CAT18X、サンアプロ株製、以後U-CAT18Xと称する場合がある2.14部、及びエチレングリコール和光純薬工業株製試薬1.07部を添加して樹脂組成物3を調製し、110°Cで3時間硬化した後、150°Cで2時間さらに硬化させて硬化物3を得た。比較例2CEL2021P100部に対し、HN2200130部、U-CAT18X2.60部、及びエチレングリコール1.30部を添加して樹脂組成物4を調製し、実施例3と同じ条件で硬化させて硬化物4を得た。実施例2、3、及び比較例1、2で得られた硬化物について、下記方法で貯蔵弾性率を測定し、実施例2、3、及び比較例1、2で得られた樹脂組成物のリワーク能を評価した。<貯蔵弾性率測定>実施例2、3、及び比較例1、2で得られた硬化物を固体粘度弾性測定装置商品名RSA-III、TAInstruments製を用いて、窒素雰囲気下、10°Cから350°Cまで5°C/分で昇温しつつ、引っ張りモード、強制振動周波数10Hzで貯蔵弾性率Eを測定し、貯蔵弾性率Eが109Paとなる温度:T1°Cを求めた。貯蔵弾性率が109Paとなる温度T1が高いほど耐熱性が高いことを意味する。また、実施例2、3、及び比較例1、2で得られた硬化物を、湿熱試験機商品名MTH-4400、三洋電機株製を用いて、温度:85°C、湿度:85RHで250時間維持した後、貯蔵弾性率Eを上記耐熱性評価に採用した方法により測定した。湿熱環境暴露後の硬化物について、貯蔵弾性率Eが109Paとなる温度:T2°Cを求めた。<リワーク能の評価>実施例2、3、及び比較例1、2で得られた樹脂組成物のリワーク能を、下記基準に従って評価した。尚、湿熱環境暴露前後における硬化物の貯蔵弾性率が109Paとなる温度°Cの差T1-T2が大きいほどリワーク能に優れること意味する。評価基準T1が200°C以上であり、且つ、T2が100°C以下:◎T1が170°C以上、200°C未満であり、且つ、T2が100°C以下:○T2が100°Cを超える:×"