"底面に端子が露出した縦型コネクタをスルーホールの上方に接触しないように配置して基板表面に実装した多層配線基板において、スルーホールの少なくとも基板裏面側の端子のランド部をレジスト膜で被覆したことを特徴とする多層配線基板の短絡防止構造。スルーホールの基板裏面側と基板表面側の双方の端子のランド部をレジスト膜で被覆したことを特徴とする請求項1に記載の短絡防止構造。本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、多層配線基板の裏面を溶融半田にディップしたときに、スルーホールを上昇した溶融半田が、スルーホールの上方に配置されて実装されている縦型コネクタの露出したコネクタ端子に接触し、スルーホールの信号ラインと縦型コネクタの信号ラインが短絡して誤動作が生じるのを防止することができる、多層配線基板の短絡防止構造を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明に係る多層配線基板の短絡防止構造は、底面に端子が露出した縦型コネクタをスルーホールの上方に接触しないように配置して基板表面に実装した多層配線基板において、スルーホールの少なくとも基板裏面側の端子のランド部をレジスト膜で被覆したことを特徴とするものである。本発明に係る多層配線基板の短絡防止構造においては、スルーホールの基板裏面側と基板表面側の双方の端子のランド部をレジスト膜で被覆することがより好ましい。本発明に係る多層配線基板の短絡防止構造のように、スルーホールの少なくとも基板裏面側の端子のランド部をレジスト膜で被覆してあると、多層配線基板の裏面を溶融半田にディップして基板裏面の半田付けを行うときに、スルーホールの基板裏面側の端子のランド部に溶融半田が付着しないので、スルーホールの内面を伝って溶融半田がスルーホールを上昇し難くなる。従って、従来のように上昇した半田が温度やフラックスの影響で、縦型コネクタの底面に露出しているコネクタ端子に接触し、スルーホールの信号ラインと縦型コネクタの信号ラインが短絡して誤動作を生じる恐れが解消される。特に、スルーホールの基板裏面側と基板表面側の双方の端子のランド部をレジスト膜で被覆してある場合は、たとえ溶融半田がスルーホールを上昇したとしても、半田がスルーホールの基板表面側の端子のランド部まで上昇して付着することはないので、縦型コネクタの端子との接触が二重に防止されることになり、短絡による後動作の恐れが一層確実に解消されることになる。以下、図面に基づいて、本発明に係る多層配線基板の短絡防止構造の一実施形態を説明する。図1に示す多層配線基板1は、両面に配線パターン2a,2b,2cを有する二層配線基板両面配線基板であって、基板表面の配線パターン2aと基板裏面の配線パターン2bを電気的に接続するスルーホール3が基板を貫通して形成されている。配線パターン2a,2b,2cとスルーホール3の両端の端子のランド部3a,3bは、基板両面に積層した銅箔層をフォトエッチングすることによって形成されており、このスルーホール3の内面には銅メッキ層が形成されている。スルーホール4の上方には、縦型コネクタ4がスルーホール3の基板表面側の端子のランド部3aとの間に間隔をあけて接触しないように配置され、縦型コネクタ4の底面から露出して導出されたコネクタ端子4aの先端部が基板表面の半田付け用のランド部6にリフロー半田5で半田付けされて、基板表面に実装されている。この縦型コネクタ4は内部にコンタクト4b,4bを有する雌コネクタであり、相手方の雄コネクタ不図示を上方から差込むと、電気的に接続されるようになっている。スルーホール3の基板裏面側の端子のランド部3bは、基板裏面の配線パターン2bと共に、レジスト膜ソルダーレジストの皮膜8で被覆されており、スルーホール3の基板表面側の端子のランド部3aも、基板表面の配線パターン2aと共に、レジスト膜8で被覆されている。そして、縦型コネクタ4が接続される基板表面の配線パターン2cもレジスト膜8で被覆されている。スルーホール3の両端のランド部3a,3bを被覆するレジスト膜8は、両面配線基板1の裏面を溶融半田にディップする工程において、溶融半田がスルーホール3の基板裏面側の端子のランド部3bに付着し、スルーホール3の銅メッキされた内面を伝って上昇するのを阻止するためのものであるから、スルーホール3の少なくとも基板裏面側の端子のランド部3bを被覆すればよいのであるが、この実施形態のように、スルーホール3の基板表面側の端子のランド部3aもレジスト膜8で被覆してあると、たとえ溶融半田がスルーホール3を上昇したとしても、スルーホール3の基板表面側の端子のランド部3aまで上昇して付着するのを確実に防止できる利点がある。この実施形態では、スルーホール3の両端の開口部を除いてランド部3a,3bのみをレジスト膜8で被覆しているが、スルーホール3の両端の開口部とランド部3a,3bをレジスト膜8で一体的に被覆して、スルーホール3の開口部を閉塞してもよい。また、この実施形態では、多層配線基板1として両面に配線パターンを形成した二層配線基板両面配線基板を用いたが、三層もしくはそれ以上の多層配線基板を用いてもよいことは勿論である。なお、図1には図示されていないが、両面配線基板1の表面の配線パターンの上から、必要に応じてシルク印刷による印刷層が形成されることは言うまでもない。上記の多層配線基板1の短絡防止構造のように、スルーホール3の基板裏面側と基板表面側の双方の端子のランド部3a,3bをレジスト膜8で被覆してあると、多層配線基板1の裏面を溶融半田にディップして半田付けを行うときに、スルーホール3の基板裏面側の端子のランド部3bに溶融半田が付着しないので、スルーホール3の銅メッキされた内面を伝って溶融半田がスルーホール3を上昇し難くなり、たとえ溶融半田がスルーホール3を上昇することがあったとしても、スルーホール3の基板表面側の端子のランド部3aまで上昇して付着することは確実に防止される。従って、従来のように上昇した半田が温度やフラックスの影響で、縦型コネクタ4の底面に露出しているコネクタ端子4aに接触し、スルーホール3の信号ライン配線パターン2a,2bと縦型コネクタ4の信号ライン配線パターン2cが短絡して誤動作が生じる恐れを確実に解消することができる。"