"スペイシャルフィルタから出射された光束の周縁を遮蔽する開口部を有する遮光開口板と、露光基板上に隣接配置され、前記開口部から出射された光束により形成される干渉露光領域の周縁をマスクする露光マスクとを備える干渉露光装置。前記露光マスクは、前記干渉露光領域の回折ゆらぎの振動幅が10を超える領域をマスクする請求項1記載の干渉露光装置。前記露光マスクは、前記干渉露光領域の周縁の内側を3mm以上マスクする請求項1又は2記載の干渉露光装置。前記露光マスクの表面から露光基板までの距離は、0.5mm以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の干渉露光装置。前記露光マスクの表面から0.2mm以下の範囲で稜線部が面取りされている請求項4項に記載の干渉露光装置。前記露光マスクは、露光基板の端縁部と同形状の枠部を有する第1の保持部材と、露光基板と同形状の開口を有する第2の保持部材とを備え、前記第2の保持部材の開口周縁部の厚さが0.5mm以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の干渉露光装置。前記第2の保持部材の開口周縁部は、表面から0.2mm以下の範囲で面取りされている請求項6に記載の干渉露光装置。開口部を有する遮光開口板により、スペイシャルフィルタから出射される光束の周縁を遮蔽し、露光基板上に隣接配置した露光マスクにより、前記開口部から出射された光束により形成される干渉露光領域の周縁をマスクする干渉露光方法。露光基板の端縁部と同形状の枠部を有する第1の保持部材と、露光基板と同形状の開口を有する第2の保持部材とを備え、前記第2の保持部材の開口周縁部の厚さが0.5mm以下である露光治具。前記第2の保持部材の開口周縁部は、表面から0.2mm以下の範囲で面取りされている請求項9に記載の露光治具。本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、迷光の影響を防止し、露光基板において均一な干渉縞を得ることができる干渉露光装置及び干渉露光方法を提供すること目的とする。本発明者は、鋭意検討の結果、スペイシャルフィルタからの出射光束の周縁を遮光開口板で遮蔽し、露光に使用するエリアに光が当たるようにして迷光を減少させ、さらに、遮光開口板の開口端稜線部によって生じる干渉縞強度の回折ゆらぎを露光マスクでマスクすることにより、露光基板において均一な干渉縞を得ることができることを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明に係る干渉露光装置は、スペイシャルフィルタから出射された光束の周縁を遮蔽する開口部を有する遮光開口板と、露光基板上に隣接配置され、前記開口部から出射された光束により形成される干渉露光領域の周縁をマスクする露光マスクとを備えることを特徴とする。また、本発明に係る干渉露光方法は、開口部を有する遮光開口板により、スペイシャルフィルタから出射される光束の周縁を遮蔽し、露光基板上に隣接配置した露光マスクにより、前記開口部から出射された光束により形成される干渉露光領域の周縁をマスクすることを特徴とする。また、本発明に係る露光治具は、露光基板の端縁部と同形状の枠部を有する第1の保持部材と、露光基板と同形状の開口を有する第2の保持部材とを備え、前記第2の保持部材の開口周縁部の厚さが0.5mm以下であることを特徴とする。本発明によれば、遮光開口板により干渉露光領域への不要な迷光を低減するとともに、遮光開口板の開口端による露光領域周縁の回折ゆらぎの影響を露光マスクにより除去するため、露光基板において均一な干渉縞を得ることができる。以下、本発明の実施の形態以下、本実施の形態ともいう。について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。1.干渉露光装置図1、図22.回折ゆらぎの影響図3~図83.遮光開口板による迷光の低減図9~図154.露光治具による干渉ゆらぎの低減図16、175.干渉露光方法6.実施例図18~図23<1.干渉露光装置>図1は、本実施の形態におけるMach-Zehnder型光学系を示す図である。この干渉露光装置は、レーザ光源11と、レーザのビーム径を平行に拡げるビームエキスパンダ12と、偏光ビームスプリッタPBS:PolarizationBeamSplitter13と、PBS13によって二分割された一方の光路に設置される波長板14と、反射板15A,15Bと、対物レンズ16A,16Bと、集光ビームスポット径とほぼ同じ径のピンホールを有するスペイシャルフィルタ17A,17Bと、スペイシャルフィルタ17A,17Bからの出射光束の周縁を遮蔽する開口部を有する遮光開口板18A,18Bと、露光基板20上に近接配置され、開口部からの出射光束により形成される干渉露光領域の周縁をマスクする露光マスク19とを備える。レーザ光源11としては、例えばYAG4倍波266nmの固体レーザが用いられる。レーザ光源11からのレーザ光は、ビームエキスパンダ12によってビーム径が変換され、PBS13によって二分割される。一方の分枝光路には、二分割された光束同士を干渉させるために、波長板14を設置し、偏光方向を90度回転させて偏光を揃える。PBS13によって二分割された光路1及び光路2は、それぞれ反射板15A,15Bによって干渉するように反射され、対物レンズ16A,16Bによって集光される。集光ビームは、スペイシャルフィルタ17A,17Bを通過し、レーザ光波面のノイズや歪みが取り除かれる。スペイシャルフィルタ17A,17Bからの出射光束は、その周縁を遮光開口板18A,18Bの開口部により遮蔽される。遮光開口板18A,18Bの開口部は、露光に使用するエリアに光が当たるように形状が加工されており、開口部からの出射光束は、露光基板20上で合成され、回折縞干渉縞が形成されて干渉露光となる。また、図2は、本実施の形態におけるLloydMirror型光学系を示す図である。この干渉露光装置は、レーザ光源21と、シャッタ22と、対物レンズ23と、集光ビームスポット径とほぼ同じ径のピンホールを有するスペイシャルフィルタ24と、スペイシャルフィルタ24からの出射光束の周縁を遮蔽する開口部を有する遮光開口板25と、開口部からの出射光束の一部を露光基板27上に反射するミラー26と、露光基板28上に近接配置され、開口部からの直接の出射光束とミラー26からの反射の出射光束とにより形成される干渉露光領域の周縁をマスクする露光マスク27とを備える。レーザ光源21としては、Mach-Zehnder型と同様、例えばYAG4倍波266nmの固体レーザが用いられる。シャッタ22を通過したレーザ光は、対物レンズ23によって集光される。集光ビームは、スペイシャルフィルタ24を通過し、レーザ光波面のノイズや歪みが取り除かれる。スペイシャルフィルタ24からの出射光束は、その周縁を遮光開口板25の開口部により遮蔽される。遮光開口板25の開口部は、露光基板28及び露光基板28に対して直角となる位置に隣接して配置されたミラー26に光が当たるように形状が加工されており、開口部からの出射光束は、露光基板28上で合成され、回折縞干渉縞が形成され、干渉露光が行われる。前述のMach-Zehnder型及びLloydMirror型の干渉露光装置のように、スペイシャルフィルタ17A,17B,24からの出射光束の周縁を遮光開口板18A,18B,25で遮蔽し、露光に使用するエリアに光が当たるようにすることにより、迷光を減少させることができる。さらに、遮光開口板18A,18B,25の開口端稜線部によって生じる干渉縞強度の干渉ゆらぎを露光マスク19、27でマスクすることにより、露光基板20,28において均一な干渉縞を得ることができる。<2.回折ゆらぎの影響>次に、図3~図8を参照して、遮光開口板の開口端稜線部によって生じる回折ゆらぎの影響について説明する。図3に示すように、出射光束を遮光開口板30によって遮蔽すると、干渉露光領域301と遮光領域302とが形成され、干渉露光領域301の周縁には、図4示すようなフレネル回折縞303が生じる。図5は、干渉露光領域のX方向の光強度分布を示す図である。この光強度分布の回折ゆらぎは、干渉縞強度の干渉ゆらぎに大きく影響する。図6は、LloydMirror型の干渉露光装置の光学系におけるフレネル回折の実験例を示す図である。なお、図2に示す光学系と同一の構成には同一の符号を付し、ここでは説明を省略する。露光マスク27をしない状態で露光を行うと、露光基板28上には、図7及び図8に示すように遮光開口板25の開口エッジによるフレネル回折縞aが観測される。この回折領域は、目視でもエッジから約3mm幅である。また、遮光開口板25の開口サイズは、迷光抑制のために絞ることが好ましいが、回折の影響を考えると開口サイズは拡げることが好ましい。具体的な、遮光開口板25の開口サイズは、露光マスク27により決定される露光エリアよりも外側に3mm以上大きくすることが好ましい。一般的な1次元のナイフエッジによる回折現象は、λを光の波長、zを遮光開口板から露光基板面までの距離、xを露光面の開口境界を0としたときの座標、θを遮光開口板と露光基板面のなす角度、Sω、Cωを各々正弦余弦フレネル積分としたとき、下記1式で表される。前記1式より、遮光開口板から露光基板面までの距離zを小さくすること、すなわち、遮光開口板30を露光基板に近づけることで回折ゆらぎが生じる領域を小さくすることができる。本実施の形態では、遮光開口板30とスペイシャルフィルタの間にある散乱源からの光が露光基板上に入射する不要な迷光を低減するために、遮光開口板30をスペイシャルフィルタ側に配置する。すなわち、遮光開口板から露光基板面までの距離zが大きくなり、遮光開口板30の開口端稜線部によって回折ゆらぎの影響が大きくなるが、本実施の形態では、回折ゆらぎによる干渉縞強度の干渉ゆらぎ領域を露光マスクでマスクする。これにより、露光基板において均一な干渉縞を得ることができる。また、前記1式に示す距離zは、露光マスクの開口稜線部と露光基板との距離露光マスクの厚さにも相当する。そのため、本実施の形態では、露光マスクの開口稜線部と露光基板との距離を小さくする。これにより、回折ゆらぎが生じる影響を小さくすることができる。<3.遮光開口板による迷光の低減>次に、遮光開口板によりスペイシャルフィルタと遮光開口板との間にある迷光を低減する方法について説明する。スペイシャルフィルタと遮光開口板との間にある散乱源迷光とは、例えば、露光光軸が水平で露光基板を地面に対して垂直に立てて露光する場合の光学系の土台である防振台表面、光路中の空気のゆらぎを抑えるため光路を覆うように設置されたカバー表面などがある。図9は、遮光開口板を露光基板側に近づけて配置した例を示す図である。この場合、回折ゆらぎ領域aは小さくなるものの、防振台表面34からの迷光bや遮光開口板32からの迷光cが露光基板33に入射する確率が高くなる。一方、図10は、遮光開口板をスペイシャルフィルタ側に近づけて配置した例を示す図である。この場合、回折ゆらぎ領域aは大きくなるものの、防振台表面34からの迷光bや遮光開口板33からの迷光cが露光基板33に入射する確率は低くなる。また、図11は、強度比で4の迷光を加えた場合の露光基板上の光強度分布に対する迷光の影響を示すグラフである。また、図12は、迷光/干渉光の強度に対する干渉縞の最大強度の変化を示すグラフである。このように強度比で4の迷光を加えた場合、最大で±20の強度変動が生じてしまう。また、迷光の入射方向によっては線幅のうねりが生じてしまう。線幅分布を3nm露光時間換算で5sec未満とするためには、迷光強度比を0.4未満とする必要がある。すなわち、遮光開口板32は、強度比で0.4未満の迷光となるようにスペイシャルフィルタ31と露光基板33との間で最適な位置に配置される。具体的にはスペイシャルフィルタ31と露光基板33との中間よりスペイシャルフィルタ31側に配置される。図13は、露光基板と遮光開口の距離zを800mmとしたときの実験例を示す図である。波長λを266mm、光束光軸に対する露光基板の傾きを64度とした。また、露光基板とスペイシャルフィルタとの間の距離Lは、露光基板面の光強度分布との関係で決められ、例えばL=1400mmmのとき、露光基板と遮光開口の距離zが800mmである場合、スペイシャルフィルタと露光基板の間の距離は600mmとなる。図14は、前述した条件における回折積分値の計算結果を示すグラフである。xが3mm以上のとき回折積分の振動幅=回折ゆらぎが10以下、x=10mm以上のとき5以下となる。したがって、露光マスクにより干渉露光領域の回折積分の振動幅が10を超える領域をマスクすること、すなわち干渉露光領域の周縁の内側を3mm以上マスクすることにより、露光基板全面で干渉ゆらぎの小さい均一な干渉縞を形成することができる。図15は、Mach-Zehnder型の光学系の構成例を示す図である。なお、図1に示す光学系と同一の構成には同一の符号を付し、ここでは説明を省略する。この干渉露光装置の構成例は、露光基板20に隣接して配置された露光マスク19と、露光マスク19よりもスペイシャルフィルタ17A,17B側に配置された遮光開口板18A,18Bとの2段階の遮光構成とするものである。これにより露光エリア外への光照射による不要な迷光成分と、開口端稜線部によるフレネル回折の両方を同時に抑制することができる。また、露光マスク19によって決められる露光エリアbは、遮光開口板18A,18Bによって決められる露光エリアaより内側に3mm以上小さいことが好ましい。開口端によるフレネル回折の大きさは、露光エリアの周縁から内側に離れるほど低減し、周縁部から3mm以上離れた場所の強度ゆらぎの大きさは、±3以下となる。このため、露光エリアaより内側に3mm以上小さいことにより、フレネル回折の影響を十分抑制することができる。<4.露光治具による干渉ゆらぎの低減>次に、露光基板上に隣接して配置される露光マスクにより干渉ゆらぎを低減する方法について説明する。露光マスクは、露光光束が露光基板の側面に当たることによって生じる散乱光を防止する他、露光基板が動かないように固定するための露光治具として機能する。図16は、本実施の形態における露光治具の一例を示す断面図である。この露光治具40は、露光基板43の端縁部と同形状の枠部41aを有する第1の保持部材41と、露光基板43とほぼ同形状の開口を有する第2の保持部材42とを備え、第1の保持部材41と第2の保持部材42とにより露光基板43を挟持する。第1の保持部材41は、露光基板43とほぼ同じ厚さで掘り込まれている枠部41aによって、露光基板43の少なくとも両側端部を載せ、露光基板43を収容可能となっている。第2の保持部材42は、開口周縁部42aによって露光基板43の少なくとも両側端部を固定する。このように露光治具40によって干渉ゆらぎの影響が大きい露光基板43周縁の一部又は全部を覆うことにより、露光基板43全面で均一な干渉縞を形成することができる。また、第2の保持部材42の開口稜線と露光基板43表面との距離、すなわち、開口周縁部42aの厚さは0.5mm以下であることが好ましい。開口周縁部42aの厚さが0.5mm以下であることにより、第2の保持部材の開口からの回折が露光エリアの干渉縞への影響を減少させることができる。この第2の保持部材42の開口稜線と露光基板43表面との距離開口周縁部42aの厚さは、前記1式のzに相当するため、これを小さくすることで干渉縞への影響を小さくすることができる。距離zが1mm以下のとき、開口周縁部42aによる回折ゆらぎは、露光マスクの内側の2mm以内に収めることができるが、二光束干渉での斜入射方向になる場合は、斜入射によるシャドウイングのため、回折ゆらぎ領域が露光マスクの内側にシフトする。このため、第2の保持部材42の開口稜線と露光基板43表面との距離zは、0.5mm以下とすることが好ましい。ところで、図17に示すように第2の保持部材44の開口周縁部42aに面取り44aが施された場合、この部分の面積が大きいと、本質的な回折に加えて面取り44aによる散乱光が加わるため、回折ゆらぎ領域が拡大してしまう。このため、図16に示すように、第2の保持部材42の開口周縁部は、表面から0.2mm以下の範囲で小さく面取りされていることが好ましい。このように開口周縁部42aの厚さを0.5mm以下とすることにより、開口周縁部42aにより生じる回折ゆらぎを低減することができ、露光エリア全面で均一な干渉縞を形成することができる。さらに、マスク稜線部aの面取りを表面から0.2mm以下とすることにより、エッジ部分で発生する散乱迷光の総量を低減でき、この迷光成分が露光エリア内に及ぼす干渉縞ゆらぎを低減することができる。<5.干渉露光方法>次に、前述した干渉露光装置を用いた干渉露光方法について説明する。原板としては、使用光に対して透明な基板、例えば、水晶または石英からなるものを用いる。また、光学素子に応じて、Al、Taなどの金属又は半導体を原板上に成膜してもよい。先ず、基板の主面一方の主面上にレジスト層を形成し露光基板を作製する。レジスト層は、フォトリソグラフィで一般的に用いられる露光光源に対応したフォトレジスト材料感光性有機材料からなり、反応性ガスやイオンビーム等によって基板とともにエッチングが可能な層である。なお、レジスト層は、反射防止膜の形成後、あるいは反射防止膜の形成と同時に形成される。次に、露光基板のレジスト層に対して干渉露光を行い、レジスト層が所定パターンに感光した感光層を形成する。前述した図1,図2のいずれの光学系においても、二光束干渉により露光基板上に干渉縞が形成され、レジスト層を露光することができる。例えば、波長266nmのレーザ光を用いて、ピッチ150nmの回折格子を形成する場合、露光基板に対するレーザ光の入射角θを64°とする。また、干渉露光を行った後、加熱PEB:PostExposureBakeを行う。次に、感光層について現像を行う。現像条件は、例えば、アルカリ現像30秒、純水洗浄による定着30秒である。これにより、感光層のうち、例えば感光した部分は除去され、感光していない部分が残されることになりあるいは感光していない部分は除去され、感光した部分が残されることになり、回折格子状の凹凸形状にパターニングされたパターニング層となる。次に、パターニング層及び基板をエッチングする。エッチングは、パターニング層及び基板それぞれが表層から順次除去できる方法であればよく、例えばCF4などのフッ素系ガスやArガス、あるいはそれらの混合ガスによるRIEreactiveionetching、反応性ガスエッチングやイオンビームエッチングで処理するとよい。このとき、パターニング層は基板のマスクパターンとなるため、基板に回折格子パターンの凹凸形状を形成することができる。<6.実施例>以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説明する。ここでは、例として二光束干渉露光法でサブ波長微細格子を作製した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。干渉露光装置に用いる光源は、Nd:YAGの4倍波による波長266nmの遠紫外CWレーザを用いた。波長単色性は0.1fm、コヒレント長は3mで縦のコヒーレンシは良好であった。レーザの出射光の状態を示すM2エムスクエアは1.1であり、直径0.8mmの出射ビームは、ほぼ単一モードで横のコヒーレンシも良好であった。光学系としてはMach-Zehnder型の干渉露光装置を用いた。入射角度と微細格子の周期pピッチの関係は、下記2式で表される。サブ波長格子としての機能を有するためには、使用する光波長可視光であれば、400~700nmの半分以下の周期が必要となる。このため、本例では、入射角度を64度とすることにより148nmのピッチpを得た。各分枝において、スペイシャルフィルタと遮光開口板との距離を600mm、遮光開口板から露光基板までの距離を800mmとした。遮光開口板によって制限された照射領域は、露光基板全面を十分覆うように広く、且つ、ステージや他の光学部品からの余計な散乱光を防ぐように十分狭くした。露光基板の原板として、20mm×20mm、厚さ0.7mmのガラスを用いた。まず、DCスパッタでAlを厚さ50nm形成し、次いでスピンコートによって反射防止膜BARCと化学増幅感光型レジストとを各々30nm、230nm塗布し、露光基板を得た。こうして作製された露光基板に対して二光束干渉露光を行った。図18は、露光治具を示す上面図であり、図19は露光治具を示す断面図である。露光基板51は、図18及び図19に示すような露光治具に配列されており、基板端の一部は光が照射されない構成となっている。また、露光治具50の開口稜線と露光基板51表面との距離zを0.5mmとした。また、露光治具50の開口周縁部を表面から0.2mm面取りした。露光時間は、レジストの感光感度や基板面の照射強度によって決まり、本例では40sec程度とした。レジストとしてKrF用の化学増幅型のものを使用し、露光後のPEBPostExposureBake処理を経て反応を完結させた。露光後のPEBPostExposureBake処理は、110度、90secの熱処理を行った。その後、アルカリ液での現像、乾燥を得て、レジストの微細格子パターンを形成した。断面形状は、高さ190nm、幅60nmで、格子の周期は148nmであった。最後に、このレジストパターンをマスクとし、塩素ガスを用いてAlをドライエッチングし、格子状のAlパターンを形成した。Al断面形状は、高さ50nm、幅60nm、格子の周期は148mmであった。作製された格子基板について、図20に示す基板端からの位置A,B,Cをマイクロスコープで観察した。マイクロスコープの倍率は1000倍程度とした。これにより、各々の微細グリッドは見えずに、逆に回折などのマクロなグリッド形状の分布がやや増幅されて観察可能となる。なお、位置Dは、露光治具による基板押さえ部分である。図21~図23は、それぞれ基板端から1mm付近の位置A、基板端から2mm付近の位置B、及び基板端から10mm付近の位置Cを示す拡大写真である。位置B付近では、位置Aで見られる回折ゆらぎが低減されており、基板端から10mm付近の位置Cではさらに低減されていることが観察された。位置B、Cで見られる回折ゆらぎのレベルは、実際の透過特性では問題はなく、本実施例による光束干渉露光の構成によって、迷光の影響や回折ゆらぎの影響を十分低減させることができることが分かった。以上説明したように、開口部を有する遮光開口板と、露光マスクとを用いることにより、基板の有効領域を最大化し、迷光や回折の影響の少ない干渉縞パターンを形成することができる。"