"導電性ボールを保持しベース102の所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、平板状をなす本体部と、前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、前記導電性ボール吸引保持孔は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、前記本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である、導電性ボール配置用保持装置。導電性ボールを保持しベースの所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、平板状をなす本体部と、前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、前記導電性ボール吸引保持孔のうちの少なくとも下側の部分は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、前記本体部は、当該本体部の下面を形成する合成樹脂層と、その合成樹脂層の上側に位置する金属層とを有するものである、導電性ボール配置用保持装置。請求項1又は請求項2に記載の導電性ボール配置用保持装置であって、前記合成樹脂層が、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、導電性ボール配置用保持装置。請求項1又は請求項2に記載の導電性ボール配置用保持装置であって、前記合成樹脂層が、酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、導電性ボール配置用保持装置。本発明は、導電性ボールを確実に保持することができる導電性ボール配置用保持装置を提供することを第1の課題とする。また、本発明は、長期間にわたって使用することが可能である導電性ボール配置用保持装置を提供することを第2の課題とする。上記の課題を解決するために、請求項1に係る発明は、導電性ボールを保持しベースの所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、平板状をなす本体部と、前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、前記導電性ボール吸引保持孔は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、前記本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である、導電性ボール配置用保持装置である。前記本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層であるの一例として、前記本体部は、上側の金属層と下側の合成樹脂層とを有するものであるがある。また、他の一例として、前記本体部は、すべてが合成樹脂層であるがある。この発明の導電性ボール配置用保持装置によれば、次の作用効果が得られる。すなわち、この導電性ボール配置用保持装置においては、本体部のうちの少なくとも下側の部分が合成樹脂層である。そして、合成樹脂層には、真円又は真円に近い貫通孔導電性ボール吸引保持孔の少なくとも下側の部分に該当するを容易に形成することができる。このため、合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部と導電性ボールとの間に隙間が生じにくく、導電性ボール吸引保持孔の内部は十分に負圧となり、導電性ボールが貫通孔の下側に確実に保持されることとなる。また、合成樹脂層の貫通孔が真円に近くなく本来的には導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部と導電性ボールとの間に隙間が生じる場合であっても、合成樹脂層は弾性変形しやすいため、その導電性ボールが導電性ボール吸引保持孔の負圧によって上方に向かおうとする押圧力によって、合成樹脂層貫通孔の下側の周縁部が弾性変形する。こうして、導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部と導電性ボールとの隙間が解消又は軽減されて、導電性ボール吸引保持孔の下側に導電性ボールが確実に保持されることになる。また、導電性ボールは合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部に当接して保持されるところ、合成樹脂は金属よりも硬くはないため、導電性ボールが貫通孔の下側の周縁部によって損傷することもない。このため、導電性ボールが損傷することよって導電性ボール吸引保持孔の下側の周縁部合成樹脂層の貫通孔の下側の周縁部と導電性ボールとの間に隙間が生じる、ということがなく、導電性ボールが確実に保持される。このようにして、この導電性ボール配置用保持装置では、各導電性ボール吸引保持孔合成樹脂層の貫通孔によって、導電性ボールを確実に保持することが可能となる。そして、ひいては、ベースの所定の位置に導電性ボールを配置できることとなる。請求項2に係る発明は、導電性ボールを保持しベースの所定の位置に当該導電性ボールを配置するための導電性ボール配置用保持装置であって、平板状をなす本体部と、前記本体部に形成された複数の導電性ボール吸引保持孔とを有し、前記導電性ボール吸引保持孔のうちの少なくとも下側の部分は、前記導電性ボールの径よりも小さい径を有し、当該導電性ボール吸引保持孔の上方から吸引され当該導電性ボール吸引保持孔の内部が負圧となることによって、当該導電性ボール吸引保持孔の下側において前記導電性ボールを保持するものであり、前記本体部は、当該本体部の下面を形成する合成樹脂層と、その合成樹脂層の上側に位置する金属層とを有するものである、導電性ボール配置用保持装置である。この発明には、合成樹脂層が1層のみで、その合成樹脂層に形成された合成樹脂層貫通孔の径が導電性ボールの径よりも小さい、という態様の他、合成樹脂層が複数層あり、そのうちの最も下側の合成樹脂層に形成された合成樹脂層貫通孔のみが導電性ボールの径よりも小さい、という態様もある。また、金属層についても、金属層が1層のみの態様の他、金属層が複数層ある態様もある。また、最も下側の層として合成樹脂層があり、その上に金属層があり、さらにその上に別の合成樹脂層がある、という態様もあり得る。この発明の導電性ボール配置用保持装置では、請求項1に係る発明の導電性ボール配置用保持装置と同様の作用効果が得られる。それとともに、この発明の導電性ボール配置用保持装置では、本体部が金属層を有しているため、金属層を有していないものと比較して、強度が高いものとなる。請求項3に係る発明は、請求項1又は請求項2に係る発明の導電性ボール配置用保持装置であって、前記合成樹脂層が、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、導電性ボール配置用保持装置である。この発明の導電性ボール配置用保持装置では、請求項1又は請求項2に係る発明の導電性ボール配置用保持装置の作用効果に加えて、次の作用効果が得られる。すなわち、下側の合成樹脂層にフラックスが付着した場合には、それを有機溶剤で除去する必要があるのであるが、その合成樹脂層が酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されているため、有機溶剤に対する耐性が高い。このため、下側の合成樹脂層が有機溶剤によって損傷しない、又は、損傷しにくい。このため、この発明の導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用することが可能である。請求項4に係る発明は、請求項1又は請求項2に係る発明の導電性ボール配置用保持装置であって、前記合成樹脂層が、酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている、導電性ボール配置用保持装置である。酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂のうち特に好適な例として、酢酸ビニル樹脂成分とビニルアルコール樹脂成分との質量比が20:15~25:10のものがある。この発明の導電性ボール配置用保持装置では、請求項1又は請求項2に係る発明の導電性ボール配置用保持装置の作用効果に加えて、次の作用効果が得られる。すなわち、下側の合成樹脂層にフラックスが付着した場合には、それを有機溶剤で除去する必要があるのであるが、その合成樹脂層が酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されているため、有機溶剤に対する耐性が高い。このため、下側の合成樹脂層が有機溶剤によって損傷しない、又は、損傷しにくい。このため、この発明の導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用することが可能である。次に、本発明の一実施例について図面に基づいて説明する。図1に示すように、この導電性ボール配置用保持装置は、半導体ウェハ,パッケージ基板等のベース集合体100に対して使用される。ベース集合体100は、最終的には複数のベース102に分割される。ベース集合体100そのうち分割されて各ベース102となる部分には、複数多数の電極105が設けられている。この導電性ボール配置用保持装置は、スクリーン50に対して、本体部10が固定されて形成されている。この導電性ボール配置用保持装置は全体として平板状をしている。また、この導電性ボール配置用保持装置には、真空源低圧源を伴う吸引装置いずれも図示省略が伴っている。スクリーン50は、合成樹脂又は金属からなる一平面状の網目状をしている。スクリーン50は、四角形の枠52に対して取り付けられている。スクリーン50は、その2次元の両方向に引っ張られた状態で枠52に対して取り付けられている。こうして、スクリーン50には、その2次元の両方向に所定の張力が存在している。スクリーン50には、開口部本体部対応開口部54が形成されている。図2及び図3に係る発明は、本体部10は、平板状をしている。図1に示すように、本体部10は、スクリーン50に対して固定されている。本体部10は、その周縁部において、接着剤によってスクリーン50に対して接着されている。スクリーン50の本体部対応開口部54は、本体部10その周縁部を除くに対応して形成されている。図1に示すように、本体部10には、複数の導電性ボール吸引保持孔集合体12が形成されている。この実施形態では、4つの導電性ボール吸引保持孔集合体12が形成されている。各導電性ボール吸引保持孔集合体12には、複数多数の導電性ボール吸引保持孔15が形成されている。各導電性ボール吸引保持孔15は、ベース集合体100図1における各ベース102に該当する部分の各電極105に対応している。図2及び図3に示すように、本体部10は、金属層20及び合成樹脂層30から形成されている。金属層20は上側に位置し、合成樹脂層30は下側に位置している。すなわち、合成樹脂層30の下面が、本体部10の下面を構成する。金属層20は、薄板状又は薄膜状をしている。金属層20は、ステンレス鋼,ニッケル,ニッケル合金等の金属によって形成されている。金属層20については、図示のように1つの層から形成される態様に限らず、複数の層から形成される態様もあり得る。なお、金属層20によって、本体部10の強度が高くされている。合成樹脂層30も、薄板状又は薄膜状をしている。合成樹脂層30は、酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されている。なお、他の実施形態として、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂からなる場合もある。そして、いずれにしても、この合成樹脂層30は、その材質によって、有機溶剤に対する耐性を有している。すなわち、有機溶剤が付着しても損傷しない又は損傷しにくい材質のものである。合成樹脂層30についても、図示のように1つの層から形成される態様に限らず、複数の層から形成される態様もあり得る。各導電性ボール吸引保持孔15は、金属層20及び合成樹脂層30にわたって形成されている。すなわち、金属層20に複数の貫通孔25が形成され、合成樹脂層30にも複数の貫通孔35が形成されている。貫通孔25及び貫通孔35は、いずれも導電性ボール吸引保持孔15の一部に該当し、各貫通孔25及び貫通孔35によって各導電性ボール吸引保持孔15が形成されている。合成樹脂層30の各貫通孔35は円形状をしており、各貫通孔35の位置は、ベース集合体100図1における各ベース102に該当する部分の各電極105の位置に対応している。金属層20の各貫通孔25は円形状をしており、各貫通孔25の位置は、合成樹脂層30の各貫通孔35の位置に対応している。こうして、図1に基づいて前述したように、各導電性ボール吸引保持孔15の位置は、ベース集合体100図1における各ベース102に該当する部分の各電極105の位置に対応しているのである。図3に示すように、合成樹脂層30の各貫通孔35は、半田ボールBの直径よりも若干小さい直径を有している。具体的には、例えば、半田ボールBの直径の60~80程度の直径を有している。合成樹脂層30の各貫通孔35は、金属層20の各貫通孔25よりも精密に形成されている。すなわち、より真円に近いものとされているとともに、ベース102図1の各電極105の位置により正確に対応している。半田ボールBは、合成樹脂層30の各貫通孔35その下側の部分において保持されるからである。また、合成樹脂層30において各貫通孔35を真円又はそれに近いものに製造することは、金属層20において各貫通孔25を真円又はそれに近いものに製造するよりも容易である。すなわち、レーザで金属層20に貫通孔25を形成する場合よりも、真円に近い貫通孔35を形成することができる。また、電鋳法によって貫通孔25を有する金属層20を製造する場合よりも、短時間で貫通孔35を有する合成樹脂層30を製造することができる。金属層20の各貫通孔25は、合成樹脂層30の各貫通孔35よりも精密に形成される必要はない。金属層20の各貫通孔25は、直接的には半田ボールBと関わらないため、合成樹脂層30の各貫通孔35よりも精密である必要性は低いのである。すなわち、金属層20の各貫通孔25は、合成樹脂層30の各貫通孔35よりも真円又はそれに近いことを目指して形成される必要はない。また、金属層20の各貫通孔25は、合成樹脂層30の各貫通孔35の直径よりも大きい直径を有するように形成されている。金属層20の各貫通孔25は、必ずしも合成樹脂層30の各貫通孔35より大きい必要はない。しかしながら、レーザによる孔開けの場合には大きい孔を形成する方が容易であるため、そのようにされている。また、金属層20の各貫通孔25が合成樹脂層30の各貫通孔35の直径よりも小さい直径を有している場合には、製造の際の誤差によって金属層20の各貫通孔25が合成樹脂層30の各貫通孔35に対応しなくなる、という事態も多少ながら想定されるのであり、そのような事態を防ぐためである。次に、この導電性ボール配置用保持装置の使用方法について、図4に基づいて説明する。まず、図4aに示すように、この導電性ボール配置用保持装置本体部10が、予め準備された多数の半田ボールBの上に導かれる。その際、本体部10の下面合成樹脂層30の下面は、多数の半田ボールBに接触又は近接している。その状態で、吸引装置図示省略がオン状態とされ、各導電性ボール吸引保持孔15が上方から吸引され、各導電性ボール吸引保持孔15が負圧となり、図4bに示すように、各導電性ボール吸引保持孔15の下側において半田ボールBが保持される。詳細に説明すると、次のとおりである。図4aに示すように、各導電性ボール吸引保持孔15が上方から吸引されることによって、各導電性ボール吸引保持孔15の内部において下方から上方へ空気が流れ、各導電性ボール吸引保持孔15その内部が若干負圧とされる。それとともに、本体部10導電性ボール配置用保持装置が、水平方向本体部10の面方向に往復微動される。このように各導電性ボール吸引保持孔15が若干負圧である状態で本体部10が往復微動されることによって、図4bに示すように、各導電性ボール吸引保持孔15の下側に半田ボールBが位置し、各導電性ボール吸引保持孔15の下側が半田ボールBによって塞がれた状態となる。その状態で引き続き各導電性ボール吸引保持孔15が上方から吸引されることによって、各導電性ボール吸引保持孔15その内部が十分な負圧となって、各導電性ボール吸引保持孔15の下側に半田ボールBが保持されるのである。次に、このように各導電性ボール吸引保持孔15の下側に半田ボールBが保持された状態で、図4cに示すように、その導電性ボール配置用保持装置本体部10がベース102ベース集合体100に対してセットされる上方から重ねられる。すなわち、各電極105に対して各半田ボールBが対応するように本体部10がセットされる。それによって、各電極105に対して半田ボールBが仮に接着する。すなわち、各電極105には予めフラックス接着性を有するが付着されており、そのフラックスによって各電極105に対して半田ボールBが仮に接着するのである。次に、図4dに示すように、吸引装置図示省略がオフ状態とされ、各導電性ボール吸引保持孔15が上方から吸引されることが停止される。これによって、各導電性ボール吸引保持孔15その内部は常圧となり、半田ボールBの保持が解除される。こうして、各電極105に対して半田ボールBが配置される。次に、図4eに示すように、図導電性ボール配置用保持装置本体部10が、ベース102ベース集合体100から離隔される。その際、各半田ボールBは、自重及びフラックスの接着力に基づいて移動せず、各電極105に対して仮に接着した状態が維持される。次に、図示はしないが、温風によってベース102とともに半田ボールBが加熱され、半田ボールBが溶解する。その後に、ベース102とともに半田半田ボールBが冷却されることによって、半田半田ボールBが固化する。こうして、前述したように、その半田半田ボールBが、電極105における接続端子となるのである。次に、この導電性ボール配置用保持装置の作用効果について説明する。前述したように、この導電性ボール配置用保持装置においては、本体部10のうちの下側が合成樹脂層30である。このため、合成樹脂層30の各導電性ボール吸引保持孔15は、容易に、真円又は真円に近く形成することができる。そして、まず、このことによって、合成樹脂層30の貫通孔35の下側の周縁部導電性ボール吸引保持孔15の下側の周縁部と半田ボールBとの間に隙間が生じにくく、導電性ボール吸引保持孔15の内部は十分に負圧となり、半田ボールBが導電性ボール吸引保持孔15の下側合成樹脂層30の貫通孔35の下側に確実に保持されることとなる。また、仮に合成樹脂層30の貫通孔35が真円に近くなく本来的には導電性ボール吸引保持孔15の下側の周縁部合成樹脂層30の貫通孔35の下側の周縁部と半田ボールBとの間に隙間が生じる場合であっても、合成樹脂層30は弾性変形しやすいため、その半田ボールBが導電性ボール吸引保持孔15の負圧によって上方に向かおうとする押圧力によって、合成樹脂層30貫通孔35の下側の周縁部が弾性変形する。こうして、導電性ボール吸引保持孔15の下側の周縁部合成樹脂層30の貫通孔35の下側の周縁部と半田ボールBとの隙間が解消又は軽減されて、導電性ボール吸引保持孔15の下側に半田ボールBが確実に保持されることになる。また、前述したように、この導電性ボール配置用保持装置では本体部10のうちの下側が合成樹脂層30であり、図4aに基づいて前述したように、半田ボールBが保持されようとする段階等において、半田ボールBは合成樹脂層30の貫通孔35の下側の周縁部等に衝撃を伴って当接する場合がある。その際、合成樹脂は金属よりも硬くはないため、半田ボールBが合成樹脂層30の貫通孔35の下側の周縁部基本的に直角の角度を有しているによって損傷することもない。仮に半田ボールBが損傷する球状でなくなると、合成樹脂層30の貫通孔35が真円又はそれに近いものであっても、導電性ボール吸引保持孔15の下側の周縁部合成樹脂層30の貫通孔35の下側の周縁部と半田ボールBとの間に隙間が生じ、半田ボールBを確実には保持することができないことにもなり得る。しかしながら、この導電性ボール配置用保持装置では本体部10のうちの下側が合成樹脂層30であり、半田ボールBが損傷することもないため、半田ボールBが確実に保持される。このようにして、この導電性ボール配置用保持装置では、各導電性ボール吸引保持孔15合成樹脂層30の貫通孔35によって、半田ボールBを確実に保持することが可能となる。そして、ひいては、ベース102の所定の位置に導電性ボールを配置できることとなる。また、合成樹脂層30が前述した材質によって形成されているために、次の効果も得られる。ベース102ベース集合体100に対して導電性ボール配置用保持装置本体部10がセットされる際に、その導電性ボール配置用保持装置が本来の位置から多少でもずれた場合には、予め電極105に付着されているフラックス接着性を有するが、本体部10の下面合成樹脂層30の下面に付着してしまうおそれがあり、その場合は、それを有機溶剤で除去する必要がある。ここで、この導電性ボール配置用保持装置においては、合成樹脂層30が酢酸ビニル及びビニルアルコールの共重合体を主成分とする合成樹脂又は、酢酸ビニルの重合体を主成分とする合成樹脂によって形成されており、有機溶剤に対する耐性を有している。このため、この導電性ボール配置用保持装置は、長期間にわたって使用され得るのである。なお、上記のものはあくまで本発明の一実施例にすぎず、当業者の知識に基づいて種々の変更を加えた態様で本発明を実施できることはもちろんである。例えば、本体部10には、1つの導電性ボール吸引保持孔集合体12が形成されているという態様もある。その場合は、その導電性ボール配置用保持装置は、後ほど分割されないベース102に対して使用される。また、本体部10は、スクリーン50に対して固定されていなくてもよい。"