基板を処理する基板処理部と、前記基板を移送する移送部と、前記基板処理された基板を冷却する冷却部とを含み、前記基板処理部は、前記基板が基板処理される空間を提供するチャンバと、前記チャンバの内部に設けられ、前記基板が多層に積載されるボートと、前記ボートに多層に着脱可能に設けられ、前記基板を支持するホルダと、前記ホルダ上に備えられ、前記基板を支持する複数の基板支持台とを含むことを特徴とするバッチ式基板処理装置。前記基板処理部は、前記チャンバに多層に設けられ、前記基板を加熱するヒータをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のバッチ式基板処理装置。前記ボートには、前記ホルダを支持する支持突起が備えられることを特徴とする請求項1記載のバッチ式基板処理装置。前記基板支持台は、前記ホルダの横方向または縦方向に沿って複数列で配置されることを特徴とする請求項1記載のバッチ式基板処理装置。前記基板支持台は、前記基板の底面に接触するピンと、前記ピンの下部に結合され、前記ホルダに固定される本体とを含むことを特徴とする請求項1記載のバッチ式基板処理装置。前記ホルダ上には、前記本体に挿入される挿入台が設けられることを特徴とする請求項5記載のバッチ式基板処理装置。前記基板処理部は、第1の単位基板処理部と、前記第1の単位基板処理部とは独立に配置される第2の単位基板処理部とを含んで構成され、前記第1の単位基板処理部と前記第2の単位基板処理部とは垂直に積層されて配置されることを特徴とする請求項1記載のバッチ式基板処理装置。前記基板処理部は複数個であることを特徴とする請求項1記載のバッチ式基板処理装置。前記基板処理部で基板処理される前記基板は、前記冷却部を経て前記基板処理部に移送されることを特徴とする請求項1記載のバッチ式基板処理装置。前記冷却部は、前記基板処理部で基板処理された前記基板を支持する、複数の第1の支持ピンで構成された第1の支持ピンセットと、前記基板処理部で基板処理される前記基板を支持する、複数の第2の支持ピンで構成された第2の支持ピンセットとを含むことを特徴とする請求項9記載のバッチ式基板処理装置。前記第1の支持ピンセットは複数個であることを特徴とする請求項10記載のバッチ式基板処理装置。前記第2の支持ピンセットは1つであり、前記第1の支持ピンセットより上側に位置することを特徴とする請求項10記載のバッチ式基板処理装置。従来のバッチ式熱処理装置は、基板熱処理工程時、ホルダの真上に基板をローディングした状態でボートに積載する構造を持っていた。すなわち、基板が基板を支持するためのホルダに面接触した状態で熱処理されるが、基板の大きさの大型化でホルダの大きさが大きくなることにより、工程温度の昇温時にホルダへの熱損失が発生し、基板の昇温速度が遅くなる問題があった。また、ホルダ上で基板が滑って基板にバックスクラッチ現象が発生し、基板処理工程後に見つかる問題があった。そして、従来のバッチ式熱処理装置は、基板がホルダに支持された状態で移送されてボートにローディングされることにより、基板処理後にホルダを基板と共にアンローディングしてホルダと基板とを分離するステージ装置が必要であり、巨大なホルダの移送に伴う安全上の問題があった。そこで、本発明は、上記のような従来技術の諸問題を解決するためになされたものであって、ホルダの使用に伴う問題を効果的に解決することができるバッチ式基板処理装置を提供することを目的とする。上記の目的を達成するために、本発明の一実施形態にかかるバッチ式基板処理装置は、基板を処理する基板処理部と、前記基板を移送する移送部と、前記基板処理された基板を冷却する冷却部とを含み、前記基板処理部は、前記基板が基板処理される空間を提供するチャンバと、前記チャンバの内部に設けられ、前記基板が多層に積載されるボートと、前記ボートに多層に着脱可能に設けられ、前記基板を支持するホルダと、前記ホルダ上に備えられ、前記基板を支持する複数の基板支持台とを含むことを特徴とする。前記基板処理部は、前記チャンバに多層に設けられ、前記基板を加熱するヒータをさらに含むことができる。前記ボートには、前記ホルダを支持する支持突起が具備できる。前記基板支持台は、前記ホルダの横方向または縦方向に沿って複数列で配置できる。前記基板支持台は、前記基板の底面に接触するピンと、前記ピンの下部に結合され、前記ホルダに固定される本体とを含むことができる。前記ホルダ上には、前記本体に挿入される挿入台が設置できる。前記基板処理部は、第1の単位基板処理部と、前記第1の単位基板処理部とは独立に配置される第2の単位基板処理部とを含んで構成され、前記第1の単位基板処理部と前記第2の単位基板処理部とは垂直に積層されて配置できる。前記基板処理部は複数個であり得る。前記基板処理部で基板処理される前記基板は、前記冷却部を経て前記基板処理部に移送できる。前記冷却部は、前記基板処理部で基板処理された前記基板を支持する、複数の第1の支持ピンで構成された第1の支持ピンセットと、前記基板処理部で基板処理される前記基板を支持する、複数の第2の支持ピンで構成された第2の支持ピンセットとを含むことができる。前記第1の支持ピンセットは複数個であり得る。前記第2の支持ピンセットは1つであり、前記第1の支持ピンセットより上側に位置することができる。本発明によれば、ホルダがボートに設けられた状態で基板がチャンバの内部にローディングされるため、基板がホルダと共にローディングされることによって発生するホルダへの熱損失を最小化できる効果がある。また、本発明によれば、ホルダへの熱損失を最小化できるため、基板の昇温速度を速くできる効果がある。さらに、本発明によれば、ホルダがボートに設けられた状態で基板がチャンバからアンローディングされるため、基板の移送重量が減少し、基板の移送作業が容易に実施できる効果がある。また、本発明によれば、ホルダに設けられる基板支持ピンの配列および個数を作業者が望むとおりに調整し、基板のバックスクラッチ現象を防止できる効果がある。なお、本発明によれば、複数の大面積基板を同時に処理し、基板処理工程の生産性を向上できる効果がある。後述する本発明に関する詳細な説明は、本発明が実施できる特定の実施形態を例として示す添付図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施できるように十分に詳細に説明される。本発明の多様な実施形態は互いに異なるが、相互排他的である必要はないことが理解されなければならない。例えば、ここに記載されている特定の形状、構造および特性は一実施形態に関連し、本発明の精神および範囲を逸脱しない範囲内で他の実施形態で実現可能である。また、各々の開示された実施形態における個別構成要素の位置または配置は、本発明の精神および範囲を逸脱しない範囲内で変更可能であることが理解されなければならない。したがって、後述する詳細な説明は限定的な意味として受け取ろうとするものではなく、本発明の範囲は、適切に説明された場合、その請求項が主張するのと均等なすべての範囲と共に添付した請求項によってのみ限定される。図面において、類似の参照符号は、様々な側面にわたって同一または類似の機能を指し示し、長さおよび面積、厚さなどとその形態は、便宜のために誇張して表現されてもよい。以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるようにするために、本発明の好ましい実施形態に関し、添付した図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態にかかるバッチ式基板処理装置1の構成を示す図である。まず、本発明の基板処理装置1にローディングされる基板10の材質は特に制限されず、ガラス、プラスチック、ポリマー、シリコンウエハ、ステンレススチールなど、多様な材質の基板10がローディングできる。以下では、LCDやOLEDのような平板ディスプレイや、薄膜型シリコン太陽電池分野に最も一般的に用いられる長方形状のガラス基板10を想定して説明する。図1を参照すれば、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置1は、基板カセット100と、第1の移送部200と、第2の移送部300と、基板処理部400と、冷却部500とを含んで構成できることが分かる。まず、基板カセット100は、基板処理される複数の基板10を保管する機能を果たすことができる。また、基板カセット100は、基板処理された基板10を収集する機能を果たすことができる。図1をさらに参照すれば、基板カセット100が2つで構成されていることを確認することができる。ここで、左側に位置する基板カセット100は、基板処理される複数の基板10を保管する機能を果たすことができ、右側に位置する基板カセット100は、基板処理された基板10を収集する機能を果たすことができる。このような基板カセット100の個数は特に限定されず、本発明が利用される目的に応じて多様に変更可能であることはいうまでもない。次に、第1の移送部200は、基板カセット100と冷却部500との間の移送を行うことができる。より具体的には、第1の移送部200は、基板カセット100から冷却部500への移送、および冷却部500から基板カセット100への移送を行うことができる。次に、第2の移送部300は、冷却部500と基板処理部400との間の移送を行うことができる。より具体的には、第2の移送部300は、冷却部500から基板処理部400への移送、および基板処理部400から冷却部500への移送を行うことができる。第1の移送部200および第2の移送部300は、上下および左右方向に移動可能なロボットアームを含んで構成されることにより、移送動作を円滑に行うことができる。このために、公知の基板10トランスファロボットアームの構成原理が第1の移送部200および第2の移送部300に採用可能である。次に、基板処理部400は、基板処理工程の目的に符合するように基板10を処理する機能を果たすことができる。例えば、基板処理部400は、基板10をプラズマ処理して基板10の表面状態を改質するか、基板10上に所定の物質を蒸着したり熱処理したりすることができる。ただし、以下では、説明の便宜のために、基板処理部400が一定の温度で基板10を熱処理する装置であると想定して説明する。図2は、本発明の一実施形態にかかる基板処理部400の構成を概略的に示す図である。図2を参照すれば、本発明の基板処理部400が第1のおよび第2の単位基板処理部410、420で構成されることを確認することができる。ここで、第1のおよび第2の単位基板処理部410、420は互いに独立に配置できる。したがって、第1のおよび第2の単位基板処理部410、420のそれぞれは、互いに影響を与えることなく、基板10を処理できる空間としての役割を果たすことができる。図2をさらに参照すれば、第1のおよび第2の単位基板処理部410、420が垂直に積層されていることを確認することができる。また、第1のおよび第2の単位基板処理部410、420のそれぞれは、第1のおよび第2のフレーム412、422によって支持されていることを確認することができる。このように、本発明は、1つの基板処理部400が独立した複数の単位基板処理部410、420を含んで構成できるため、一度により多い数の基板10を処理し、基板処理工程の生産性を向上させることができる。第1のおよび第2の単位基板処理部410、420は実質的に同一に構成できる。このような意味で、以下では第1の単位基板処理部410の構成要素についてのみ説明し、前記第1の単位基板処理部410の構成要素が第2の単位基板処理部420に同一に適用されると見なす。図3ないし図7は、本発明の一実施形態にかかる第1の単位基板処理部410の構成を示す図である。より具体的には、図3は、本発明の一実施形態にかかる第1の単位基板処理部410の構成を示す正面図であり、図4は、本発明の一実施形態にかかる第1の単位基板処理部410のボート440およびホルダ450の構成を示す斜視図であり、図5は、図4の正面図であり、図6は、図4のホルダ450の構成のみを拡大して示す正面図であり、図7は、図4のボート440およびホルダ450を拡大して示す正面図である。図3を参照すれば、本発明の一実施形態にかかる第1の単位基板処理部410は、チャンバ430と、ボート440と、ホルダ450とを含んで構成されることが分かる。まず、本発明のチャンバ430は、基板10を処理するための独立した空間を提供する機能を果たすことができる。チャンバ430は、最適な工程条件を維持するように構成され、形態は四角形状に製造できる。一方、チャンバ430の材質は特に制限されず、石英ガラスまたは一般的なSUSなどが使用可能である。図3に示していないが、チャンバ430の一側には、上下方向に開閉されるドア図示せずが設置できる。ドアが開放された状態で、第2の移送部300を用いてチャンバ430に基板10をローディングしたり、チャンバ430から基板10をアンローディングしたりすることができる。次に、本発明のボート440は、チャンバ430の内部に設けられ、チャンバ430の内部にローディングされたホルダ450を支持する機能を果たすことができる。図4および図5には、ボート440に6つのホルダ450が配置されるものとして示されているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、ボート440に配置されるホルダ450の個数は多様に変更可能である。一方、ボート440の材質は、石英であることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。図3ないし図5を参照すれば、ボート440は、ボート440の内部両側に水平突出して形成されるロッド442を含んで構成されることが分かる。このようなロッド442によってホルダ450の両側は支持できる。ホルダ450の安定した支持のために、ロッド442は、ホルダ450の長辺側を支持できるように設けられることが好ましい。図4には、ロッド442が1つの基板10を支持するために、ボート440の内部両側にそれぞれ3つずつ、すなわち6つ形成されているものとして示されているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、ロッド442の個数は、基板10の大きさに応じて多様に変更可能である。図4および図5を参照すれば、ボート440は、ロッド442の上側に突出して形成される支持突起444をさらに含んで構成されることが分かる。このような支持突起444は、ホルダ450を直接的に支持する機能を果たすことができる。図4に示されるように、支持突起444は、各ロッド442に複数個形成できる。このような支持突起444により、ホルダ450がロッド442によって支持される時、ホルダ450とロッド442との接触する面積が減少するため、ホルダ450の熱がロッド442に伝達されることを最小化することができる。したがって、熱の伝達が直接的に必要な基板10に熱が集中できるため、熱処理工程の生産性を向上させることができる。次に、本発明のホルダ450は、チャンバ430の内部にローディングされた基板10を間接的に支持する機能を果たすことができる。より具体的には、本発明のホルダ450は、ボート440に設けられ、後述する複数の基板支持台460が配置可能な場所を提供することにより、基板支持台460がチャンバ430の内部にローディングされた基板10を直接的に支持するのに役立つ機能を果たすことができる。図4をさらに参照すれば、本発明のホルダ450がボート440に多層に設けられている様子を確認することができる。このように、本発明のホルダ450は、ボート440に多層に設置できる。ここで、ホルダ450がボート440に設けられるとは、ホルダ450がボート440のロッド442に形成された複数の支持突起444によって支持できるようにボート440に配置されることを含むことができる。図4をさらに参照すれば、チャンバ430の内部において最も上部に配置されるホルダ450が、ボート440と分離されてボート440の上部に位置している様子を確認することができる。このように、本発明のホルダ450は、ボート440に着脱可能に設置できる。すなわち、本発明のホルダ450は、ボート440に永久的に固定されている状態ではなく、必要に応じてボート440と分離可能な状態であり得る。図4のボート440の上部に配置されたホルダ450は、図4の状態で下方移動してボート440の支持突起444によって支持されることにより、ボート440に設置できる。一方、図3ないし図7に示していないが、ホルダ450がボート440に固定できるように、ホルダ450の下部には、ボート440の支持突起444が挿入可能な溝図示せずがさらに形成できる。また、図6を参照すれば、ホルダ450上には、後述する本体464に挿入される挿入台452が設置できるが、これについては後述する。一方、図3をさらに参照すれば、本発明のホルダ450は、複数の基板支持台460を含んで構成できることが分かる。複数の基板支持台460は、ホルダ450上に設けられ、チャンバ430の内部にローディングされた基板10を直接的に支持する機能を果たすことができる。つまり、複数の基板支持台460は、チャンバ430の内部にローディングされた基板10の下部に直接的に接触しながら、基板10の重力に対する垂直抗力を提供することにより、チャンバ430の内部にローディングされた基板10を物理的に支持する機能を果たすことができる。複数の基板支持台460は、ホルダ450の横方向または縦方向に沿って複数列で配置できる。この構成により、チャンバ430の内部にローディングされた基板10は安定的に支持できる。基板10の支持をより安定的に行うために、複数の基板支持台460は横または縦に一定の間隔を有しながら配置できる。図4ないし図7を参照すれば、各基板支持台460は、ピン462と、本体464とを含んで構成できることが分かる。ピン462は、基板10の底面に直接的に接触できるように構成できる。このようなピン462によって基板10にスクラッチが発生するのを防止するために、基板10と接触するピン462の先端は一定の曲線形状を有することが好ましい。本体464は、ピン462の下部に結合されながら、ホルダ450上に固定されるように構成できる。図4ないし図7に示されるように、本体464の直径はピン462の直径よりやや大きいことが好ましい。この構成を採用する場合、基板10の荷重が分散し、基板10がより安定的に支持できるようになる。前述のように、本発明のホルダ450は、ホルダ450上に設けられる複数の挿入台452をさらに含んで構成できる。このような挿入台452は、本体464に挿入され、ピン462が基板10を安定的に支持できるようにする機能を果たすことができる。このために、挿入台452は、ホルダ450の上部に固定されている状態であることが好ましい。図6を参照すれば、本体464の下部に挿入台452が挿入された状態で、ピン462と本体464が固定されて基板10を支持する様子を確認することができる。本体464の下部には、挿入台452が挿入できるように所定の溝図示せずが形成できる。このような構成を有し得るホルダ450は、基板10がチャンバ430の内部にローディングされる前にボート440に設けられていなければならない。こうなってはじめて、ホルダ450の使用に伴って発生し得る不利さ例えば、ホルダ450が基板10と共にチャンバ430の外部にローディングされながら発生するホルダ450の熱損失、ホルダ450を基板10と共に移送することによる移送作業の非効率性を解決できるからである。一方、図3をさらに参照すれば、本発明の一実施形態にかかる第1の単位基板処理部410は、ヒータ470を含んで構成できる。このようなヒータ470は、基板10が処理される目的を適切に達成するために、チャンバ430の内部にローディングされた基板10を所定の温度に加熱する機能を果たすことができる。図3をさらに参照すれば、本発明のヒータ470は、複数の第1のヒーティング棒472と、第2のヒーティング棒474とを含んで構成できることが分かる。第1のヒーティング棒472は、基板10の積層方向に沿って一定の間隔で設けられ、チャンバ430の内部にローディングされた基板10を直接的に加熱することができる。この時、基板10は、複数の第1のヒーティング棒472の間好ましくは、第1のヒーティング棒472の間の中央に配置できる。したがって、基板10は、各基板10に対応する上側および下側の第1のヒーティング棒472によって加熱されて熱処理できる。第1のヒーティング棒472のそれぞれは、通常の、長さの長い棒状のヒータ470であって、石英管の内部に発熱体が挿入されており、両端に設けられた端子を介して外部の電源が印加されて熱を発生させる単位体であり得る。第2のヒーティング棒474は、ボート440の両側で第1のヒーティング棒472に交差して設けられ、チャンバ430の内部からの熱損失を防止する機能を果たすことができる。図3に示されるように、一対の第2のヒーティング棒は、基板10の積層方向に沿って一定の間隔で設置できる。第2のヒーティング棒474のそれぞれは、第1のヒーティング棒472と類似して、通常の、長さの長い棒状のヒータ470であって、石英管の内部に発熱体が挿入されており、両端に設けられた端子を介して外部の電源が印加されて熱を発生させる単位体であり得る。一方、図3に示していないが、本発明の第1の単位基板処理部410は、複数の基板処理ガス供給部図示せずを含んで構成できる。基板処理ガス供給部は、熱処理雰囲気を作るための基板処理ガスをチャンバ430の内部に供給する機能を果たすことができる。基板処理ガス供給部は、基板処理ガスを排出するガス孔図示せずが複数個形成された棒状に構成できる。この時、基板処理ガスとしては、Ar、Ne、He、N2などのような不活性ガスを使用することができる。一方、基板処理ガス供給部は、基板10の長辺側に設けることが好ましい。また、図3に示していないが、本発明の第1の単位基板処理部410は、複数の基板処理ガス排出部図示せずを含んで構成できる。基板処理ガス排出部は、内部の基板処理ガスをチャンバ430の外部に排出する機能を果たすことができる。基板処理ガス排出部は、基板処理ガス供給部の反対側に配置できる。基板処理ガス排出部は、基板処理ガス供給部と類似して、熱処理ガスを吸入するガス孔図示せずが複数個形成された棒状に構成できる。次に、冷却部500は、基板処理部400で基板処理された基板10を冷却する機能を果たすことができる。冷却部500で基板10を冷却する方式は特に限定されない。したがって、水冷式または空冷式を含む公知の様々な冷却原理が本発明の冷却部500に採用可能である。図8および図9は、本発明の一実施形態にかかる冷却部500の構成を示す図である。より具体的には、図8は、本発明の一実施形態にかかる冷却部500の構成を示す正面図であり、図9は、本発明の一実施形態にかかる冷却部500のトレイ520、第1の支持ピンセット530および第2の支持ピンセット540の構成を示す正面図である。図8を参照すれば、本発明の一実施形態にかかる冷却部500は、基本的に、冷却フレーム510と、トレイ520とを含んで構成できることが分かる。まず、本発明の冷却フレーム510は、冷却部500を構成する骨格としての役割を果たすことができる。冷却フレーム510の内部には、基板10の迅速な冷却のために冷却水が流れ得る。また、図8に示していないが、冷却フレーム510の一側には、基板10に冷却ガスを噴射する冷却ファン図示せずが設置できる。次に、トレイ520は、基板10の冷却が行われている間、複数の基板10を間接的に支持する機能を果たすことができる。図8および図9を参照すれば、1つの基板10が第1の支持ピンセット530によって支持されていることを確認することができる。ここで、第1の支持ピンセット530は、1つの基板10を支持するためにトレイ520に設けられる複数の第1の支持ピン532を意味することができる。すなわち、1つの基板10は、複数の第1の支持ピン532で構成される第1の支持ピンセット530によって支持されて冷却可能である。図8および図9に示されるように、第1の支持ピンセット530の第1の支持ピン532は、トレイ520の内側に向かって互いに対向して形成される冷却ロッド522と、冷却ロッド522と一定の間隔を有し、冷却ロッド522の下側に配置されるプレート524とに設置できる。一方、図8および図9には、1つの第1の支持ピンセット530が4つの第1の支持ピン532で構成されるものとして示されているが、必ずしもこれに限定されるものではない。図8および図9に示されるように、第1の支持ピンセット530は複数個であることが好ましい。つまり、本発明の冷却部500は、第1の支持ピンセット530を複数個備え、複数の基板10を一度に冷却することができる。図8および図9の冷却部500は、第1の支持ピンセット530を6つ備えているため、一度に6つの基板10を冷却することができる。しかし、冷却部500に備えられる第1の支持ピン532の個数は特に限定されず、本発明が利用される目的に応じて多様に変更可能である。一方、基板処理部400で処理される基板10は、冷却部500を経て基板処理部400に移送できる。より具体的には、第1の移送部200は、基板カセット100から基板処理工程が行われる新たな基板10を取り出して冷却部500に先に移送させ、前記移送された新たな基板10を冷却部500にしばらく待機させてから基板処理部400に移送させることができる。ここで、冷却部500に新たな基板10すなわち、基板処理される基板10をしばらく待機させる理由は、基板処理の完了した基板10がアンローディングされ、基板処理部400に空席が発生する時期を待つのである。この場合、第2の移送部300が基板処理の完了した基板10を冷却部500に移送させた後、その状態で新たな基板10を基板処理部400に移送させることができる。つまり、第2の移送部300が基板10を持たない状態で動くのを防止することができる。結果的に、このような構成を採用することにより、基板処理工程の効率性は向上することができる。冷却部500に新たな基板10をしばらく待機させるために、本発明の冷却部500は、第2の支持ピンセット540を含んで構成できる。ここで、第2の支持ピンセット540は、1つの新たな基板10、すなわち、基板処理部400で基板処理される基板10を支持するためにトレイ520に設けられる複数の第2の支持ピン542を意味することができる。図8および図9に示されるように、第2の支持ピンセット540は、トレイ520の上側に設けられ、新たな基板10を支持する機能を果たすことができる。新たな基板10は、第2の支持ピン542によってしばらく支持されてから基板処理部400に移送できる。第1の支持ピンセット530とは異なり、冷却部500に含まれる第2の支持ピンセット540は1つであることが好ましい。また、第2の支持ピンセット540に含まれる第2の支持ピン542の個数は特に限定されず、本発明が利用される目的に応じて多様に設定可能である。以下、このように構成された基板処理装置1が動作する一例について説明する。まず、第1の移送部200が基板カセット100から新たな基板10を取り出して冷却部500に移送させることができるこのような第1の移送部200の移送過程を第1の移送過程と称する。冷却部500に移送された新たな基板10は、第2の支持ピンセット540によって支持された状態でしばらく待機することができる。次に、基板処理装置1の第1の単位基板処理部410で基板処理が完了すると、第2の移送部300が基板処理された基板10を冷却部500に移送させることができるこのような第2の移送部300の移送過程を第2の移送過程と称する。冷却部500に移送された基板処理後の基板10は、第1の支持ピンセット530によって支持された状態で冷却可能である。次に、第2の移送部300が第2の支持ピンセット540によって支持されていた新たな基板10を第1の単位基板処理部410の空席に移送させると同時に、第1の移送部200が基板カセット100から再び新たな基板10を取り出して冷却部500に移送させることができるこのような第2の移送部300および第1の移送部200の移送過程を第3移送過程と称する。次に、前記第2の移送過程および第3移送過程が繰り返し行われる。第1の単位基板処理部410が計6つの基板10を収容できる場合、前記第2の移送過程および第3移送過程は計6回繰り返し実施できる。これにより、第1の単位基板処理部410で処理された6つの基板10は冷却部500にすべて移送可能であり、6つの新たな基板10は第1の単位基板処理部410に移送可能である。新たな基板10に対する基板処理過程が進行する間、冷却部500に移送された基板10は冷却可能であり、冷却が完了した基板10は、第1の移送部200によって基板カセット100に移送できる。本発明は、上述のように好ましい実施形態を挙げて図示および説明したが、上記の実施形態に限定されず、本発明の精神を逸脱しない範囲内で当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって多様な変形と変更が可能である。そのような変形例および変更例は、本発明と添付した特許請求の範囲の範囲内に属すると見なすべきである。