"第1の方向における一方側に第1の電極パッドを有するLEDチップと、上記第1の方向における一方側に上記LEDチップを支持するチップ支持体と、を備えており、上記チップ支持体は、少なくとも一部がシリコンよりも熱伝導率が高い材質で形成されていることを特徴とする、発光装置。上記第1の方向における一方側に上記チップ支持体を支持する基板と、上記基板の上記第1の方向における一方側に設けられた金属配線と、をさらに備えており、上記金属配線は、上記第1の電極パッドと導通する第1のパッド部を有している、請求項1に記載の発光装置。上記チップ支持体は金属製である、請求項2に記載の発光装置。上記チップ支持体は、アルミニウム製である、請求項3に記載の発光装置。上記チップ支持体の上記第1の方向における一方側の面は研磨されている、請求項4に記載の発光装置。上記チップ支持体は絶縁材料からなる土台部と、上記土台部の上記第1の方向における一方側に設けられた金属膜とを有しており、上記LEDチップが上記金属膜に固定されている、請求項2に記載の発光装置。上記金属膜はアルミニウム製である、請求項6に記載の発光装置。上記金属膜の上記第1の方向における一方側の面は研磨されている、請求項7に記載の発光装置。上記LEDチップは、上記第1の方向における一方側に、上記第1の方向と直交する方向において上記第1の電極パッドと離間する第2の電極パッドを有しており、上記金属配線は、上記第2の電極パッドと導通する第2のパッド部を有している、請求項2ないし8のいずれかに記載の発光装置。上記LEDチップは、上記第1の方向における他方側に第2の電極パッドを有しており、上記金属配線は、上記金属膜と導通する第2のパッド部を有している、請求項7または8に記載の発光装置。上記基板は、金属製のチップ設置部と、上記チップ設置部の上記第1の方向における一方側の面を露出させるように、上記基板の上記第1の方向における一方側に設けられた絶縁層と、を有しており、上記金属配線は上記絶縁層上に設けられており、上記チップ支持体は上記チップ設置部に固定されている、請求項2ないし10のいずれかに記載の発光装置。上記チップ設置部はアルミニウム製であり、上記絶縁層は酸化アルミニウム製である、請求項11に記載の発光装置。上記チップ設置部の上記第1の方向における一方側の面が研磨されている、請求項12に記載の発光装置。上記基板は、絶縁基板である、請求項2ないし10のいずれかに記載の発光装置。上記基板はセラミック製である、請求項14に記載の発光装置。上記チップ支持体は、上記第1の方向における一方側に突き出すチップ設置部と、上記チップ設置部の上記第1の方向における一方側の面を露出させるように、上記チップ支持体の上記第1の方向における一方側に設けられた絶縁層と、を有しており、上記絶縁層上に設けられており、かつ、上記第1の電極パッドと導通する第1のパッド部を有する金属配線をさらに備えており、上記チップ設置部は金属製であり、上記LEDチップは上記チップ設置部に固定されている、請求項1に記載の発光装置。上記チップ設置部はアルミニウム製である、請求項16に記載の発光装置。上記チップ設置部の上記第1の方向における一方側の面は研磨されている、請求項17に記載の発光装置。上記絶縁層は酸化アルミニウム製である、請求項17または18に記載の発光装置。上記LEDチップは、上記第1の方向における一方側に、上記第1の方向と直交する方向において上記第1の電極パッドと離間する第2の電極パッドを有しており、上記金属配線は、上記第2の電極パッドと導通する第2のパッド部を有している、請求項16ないし19のいずれかに記載の発光装置。本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より簡略に安定的な性能の向上を図ることが可能な発光装置を提供することをその課題とする。本発明によって提供される発光装置は、第1の方向における一方側に第1の電極パッドを有するLEDチップと、上記第1の方向における一方側に上記LEDチップを支持するチップ支持体と、を備えており、上記チップ支持体は、少なくとも一部がシリコンよりも熱伝導率が高い材質で形成されていることを特徴とする。本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1の方向における一方側に上記チップ支持体を支持する基板と、上記基板の上記第1の方向における一方側に設けられた金属配線と、をさらに備えており、上記金属配線は、上記第1の電極パッドと導通する第1のパッド部を有している。より好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体は金属製である。より好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体は、アルミニウム製である。より好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体の上記第1の方向における一方側の面は研磨されている。より好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体は絶縁材料からなる土台部と、上記土台部の上記第1の方向における一方側に設けられた金属膜とを有しており、上記LEDチップが上記金属膜に固定されている。より好ましい実施の形態においては、上記金属膜はアルミニウム製である。より好ましい実施の形態においては、上記金属膜の上記第1の方向における一方側の面は研磨されている。より好ましい実施の形態においては、上記LEDチップは、上記第1の方向における一方側に、上記第1の方向と直交する方向において上記第1の電極パッドと離間する第2の電極パッドを有しており、上記金属配線は、上記第2の電極パッドと導通する第2のパッド部を有している。より好ましい実施の形態においては、上記LEDチップは、上記第1の方向における他方側に第2の電極パッドを有しており、上記金属配線は、上記金属膜と導通する第2のパッド部を有している。より好ましい実施の形態においては、上記基板は、金属製のチップ設置部と、上記チップ設置部の上記第1の方向における一方側の面を露出させるように、上記基板の上記第1の方向における一方側に設けられた絶縁層と、を有しており、上記金属配線は上記絶縁層上に設けられており、上記チップ支持体は上記チップ設置部に固定されている。より好ましい実施の形態においては、上記チップ設置部はアルミニウム製であり、上記絶縁層は酸化アルミニウム製である。より好ましい実施の形態においては、上記チップ設置部の上記第1の方向における一方側の面が研磨されている。より好ましい実施の形態においては、上記基板は、絶縁基板である。より好ましい実施の形態においては、上記基板はセラミック製である。本発明の別の好ましい実施の形態においては、上記チップ支持体は、上記第1の方向における一方側に突き出すチップ設置部と、上記チップ設置部の上記第1の方向における一方側の面を露出させるように、上記チップ支持体の上記第1の方向における一方側に設けられた絶縁層と、を有しており、上記絶縁層上に設けられており、かつ、上記第1の電極パッドと導通する第1のパッド部を有する金属配線をさらに備えており、上記チップ設置部は金属製であり、上記LEDチップは上記チップ設置部に固定されている。より好ましい実施の形態においては、上記チップ設置部はアルミニウム製である。より好ましい実施の形態においては、上記チップ設置部の上記第1の方向における一方側の面は研磨されている。より好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は酸化アルミニウム製である。より好ましい実施の形態においては、上記LEDチップは、上記第1の方向における一方側に、上記第1の方向と直交する方向において上記第1の電極パッドと離間する第2の電極パッドを有しており、上記金属配線は、上記第2の電極パッドと導通する第2のパッド部を有している。このような構成によれば、少なくともチップ支持体の一部をたとえばアルミニウムなどの熱伝導率に優れた材質で構成することになり、従来のようにシリコン製のサブマウント基板を用いる場合と比較して、放熱性の面で有利となる。また、熱伝導率に優れた材質は、たとえばアルミニウムがそうであるようにシリコンと比較して光反射率においても優れている場合が多く、光反射率の向上を図る上でも有利になることが多い。このため、本発明の構成によれば、従来のように煩雑な工程を経てシリコン製のサブマウント基板に銀膜を設ける必要がなく、比較的容易により安定的な発光装置を提供可能となる。本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。図1~図3は、本発明の第1実施形態に基づく発光装置を示している。本実施形態の発光装置A1は、基板1、金属配線2、複数のLEDチップ3、複数の第1のワイヤ41、複数の第2のワイヤ42、サブマウント基板5、接合部材61,62、複数のリフレクタ7、および、透光樹脂8を備えている。発光装置A1は、たとえば液晶表示装置のバックライトを構成する光源として用いられる。なお、理解の便宜上、図1および図2においては、接合部材61,62および透光樹脂8を省略している。図1に示すように、基板1は、たとえばアルミニウム製であり、x方向を長手方向、y方向を幅方向とする長矩形状とされている。本実施形態の基板1は、長さが222mm程度、幅が6.0mm程度、厚さが1.0mm程度とされている。図3に示すz方向は、x,y方向に対して直交する方向であり、基板1の厚み方向と一致している。z方向は、本発明の請求項でいう第1の方向に相当する。基板1は、x方向に沿って配列された複数のチップ設置部11と、z方向における図3中上面側に設けられた絶縁層12とを有している。図2に示すように、各チップ設置部11はz方向視矩形状であり、絶縁層12は各チップ設置部11を除く基板1の図3中上面の全面に渡って設けられている。換言すれば、各チップ設置部11は、絶縁層12から露出している。絶縁層12は、たとえば酸化アルミニウム製である。このような絶縁層12を有する基板1は、たとえばアルミニウム製の基板材料の所定領域を被覆してアルマイト処理を施すことにより比較的容易に作成することができる。なお、前記の作成方法によれば、基板材料の被覆された所定領域が複数のチップ設置部11となる。複数のチップ設置部11のz方向における図3中上方側の面には研磨を施しておく。金属配線2は、複数のLEDチップ3への給電機能を果たすものであり、基板1のz方向における図3中上方側に設けられている。図3に示すように、金属配線2は絶縁層12上の形成されている。金属配線2は、たとえば複数の金属層により構成されている。具体的に好ましい一例として、金属配線2は、z方向において絶縁層12から近い順に銅層、ニッケル層、金層からなる。各金属層は、たとえば無電解メッキまたは電解メッキにより形成することができる。図3に示すように、金属配線2は第1のパッド部21および第2のパッド部22を備えている。第1のパッド部21および第2のパッド部22は、リフレクタ7から露出し、かつ、チップ設置部11を挟んで離間するように形成されている。図3に示す例では、第2のパッド部22は第1のパッド部21よりもx方向において図中右方に位置している。第1のパッド部21および第2のパッド部22の組は複数のチップ設置部11のそれぞれに対応するように設けられている。図1に示すように、複数のLEDチップ3はそれぞれ、複数のチップ設置部11のいずれかによって支持されている。各LEDチップ3は、たとえば、GaNからなるn型半導体層、活性層およびp型半導体層が積層された構造とされており、たとえば青色光を発する。各LEDチップ3は略直方体形状であり、z方向における図3中上方側に配置された第1の電極パッド31および第2の電極パッド32を有している。図3に示す例では、第2の電極パッド32は、第1の電極パッド31と離間しており、第1の電極パッド31よりもx方向において図中右方に位置している。第1の電極パッド31は第1のワイヤ41を介して第1のパッド部21と導通しており、第2の電極パッド32は第2のワイヤ42を介して第2のパッド部22と導通している。複数のサブマウント基板5はそれぞれ複数のチップ設置部11のいずれかに支持されている。図3に示すように、各サブマウント基板5は各LEDチップ3のz方向における図中下方側に位置しており、各LEDチップ3を支持している。各サブマウント基板5は、z方向視矩形状であり、たとえばアルミニウムにより形成されている。各サブマウント基板5のz方向における図3中上面は、光反射率が向上するように研磨されている。本実施形態におけるサブマウント基板5は、本発明の請求項でいうチップ支持体に相当する。接合部材61,62は、たとえば、それぞれ銀ペーストにより形成されている。図3に示すように、接合部材61は、LEDチップ3をサブマウント基板5に固定している。接合部材62は、サブマウント基板5を基板1のチップ設置部11に固定している。各リフレクタ7は、各LEDチップ3からの光をより多くz方向へと進行させるためのものであり、たとえば白色樹脂からなる矩形枠状である。各リフレクタ7は、各LEDチップ3を囲むように基板1のz方向における図3中上方側に設置されている。各リフレクタ7の内枠は、図3に示すように、z方向においてチップ設置部11から遠ざかるにつれて、LEDチップ3から遠ざかるように傾斜している。各リフレクタ7は、たとえば白色のポリフタルアミドPPA樹脂製である。本実施形態においては、リフレクタ7は、x方向寸法が6.8mm程度、y方向寸法が3.0mm程度、z方向高さが1mm程度とされている。また、リフレクタ7のうちLEDチップ3を収容する開口部分のサイズは、x方向寸法が3.9mm程度、y方向寸法が1.9mm程度とされている。透光樹脂8は、図3に示すように、リフレクタ7によって囲まれた空間に充填されており、LEDチップ3を覆っている。透光樹脂8は、たとえば透明なエポキシ樹脂に蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、たとえばLEDチップ3からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。LEDチップ3からの青色光と上記蛍光材料からの黄色光とが混色することにより、発光装置A1からは白色光が発せられる。なお、上記蛍光材料に代えて、青色光によって励起されることにより赤色光を発する蛍光材料と緑色光を発する蛍光材料とを合わせて用いてもよい。なお、LEDチップ3に過大な逆電圧が印加されるのを防止するためのツェナーダイオードをチップ設置部11上に設けてもよい。次に、発光装置A1の作用について説明する。上述の発光装置A1においては、各LEDチップ3が、アルミニウム製のサブマウント基板5上に設置されている。アルミニウム製のサブマウント基板5は、たとえば従来の発光装置90において採用されているシリコン製のサブマウント基板93と比較して高い熱伝導率を有している。さらに、アルミニウム製のサブマウント基板5は比較的高い光反射率を有しており、LEDチップ3からの光を効率よく外部へ取り出すのに適している。本実施形態では、サブマウント基板5の図3中上面には研磨が施されており、より良好な光反射率を得ることができる。従って、発光装置A1では、従来のシリコン製のサブマウント基板93に銀製の金属膜を設けるよりも簡略な構成で安定的な性能の向上を図ることができる。さらに上述した実施形態においては、チップ設置部11にはアルマイト処理が施されておらず、光反射率に優れたアルミニウムが露出している。このような構成は、LEDチップ3からの光を効率よく外部へ取り出し、LEDチップ3が放出する熱を効率よく冷却するのに適している。さらに上述した実施形態においては、接合部材61,62が光反射率と熱伝導率に優れた銀ペーストによって形成されている。このような構成は、LEDチップ3からの光を効率よく外部へ取り出し、LEDチップ3が放出する熱を効率よく冷却するのに適している。なお、銀ペーストが酸化する問題を考慮し、接合部材61,62として銀ペーストを用いる代わりに透明樹脂製の接着剤を用いてもよい。図4~図7は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。図4は、本発明の第2実施形態に基づく発光装置を示している。図4に示す発光装置A2は、サブマウント基板5の構成が発光装置A1のものと異なっており、その他の構成は発光装置A1と同様となっている。本実施形態のサブマウント基板5は、シリコンからなる土台部51と、土台部51のz方向における図4中上方側に設けられた金属膜52とを有している。金属膜52は、たとえばアルミニウム製である。金属膜52のz方向における図4中上面は研磨されており、より良好な光反射率を得ることができる。アルミニウム製の金属膜52は、たとえば従来の発光装置90において使用される銀製の金属膜よりも劣化しにくい。本実施形態の構成では、金属膜52と基板1とが土台部51により電気的に絶縁される。このため、第1および第2の電極パッド31,32が図4中上方側の面に配置されている型のLEDチップ3のみならず、第2の電極パッド32が図4中下方側の面に配置されている型のLEDチップ3を採用することが可能である。この場合、第2のワイヤ42は金属膜52と第2のパッド部22とを導通させるように形成される。図5は、本発明の第3実施形態に基づく発光装置を示している。図5に示す発光装置A3は、基板1の構成が発光装置A1のものと異なっており、その他の構成は発光装置A1と同様となっている。本実施形態の基板1は、たとえばアルミナなどのセラミックスからなる絶縁基板であり、x方向を長手方向とする長矩形状とされている。本実施形態の基板1は、長さが222mm程度、幅が6.0mm程度、厚さが1.0mm程度とされている。このような基板1を用いる場合、発光装置A1における基板1のように絶縁層12を設ける必要がない。図6は、本発明の第4実施形態に基づく発光装置を示している。図6に示す発光装置A4は、基板1およびサブマウント基板5の構成が発光装置A1のものと異なっており、その他の構成は発光装置A1と同様となっている。本実施形態の基板1は、発光装置A3の基板1と同様の構成を備えている。本実施形態のサブマウント基板5は発光装置A2のサブマウント基板5と同様の構成を備えている。本実施形態では、第1および第2の電極パッド31,32が図6中上方側の面に配置されている型のLEDチップ3を用いているが、第2の電極パッド32が図6中下方側の面に配置されている型のLEDチップ3を採用することも可能である。この場合、第2のワイヤ42は金属膜52と第2のパッド部22とを導通させるように形成される。図7は、本発明の第5実施形態に基づく発光装置を示している。図7に示す発光装置A5は、サブマウント基板5を備えておらず、基板1のチップ設置部11がz方向における図7中上方側に突き出すような構成となっている。発光装置A5のその他の構成は発光装置A1と同様となっている。なお、サブマウント基板5がないため、本実施形態ではLEDチップ3は接合部材61によってチップ設置部11に固定されている。本実施形態においては、基板1が本発明の請求項でいうチップ支持体に相当している。なお、図7に示すようにチップ設置部11が図中上方側に突き出す基板1はアルミニウム製の基板材料の適所を図中下方から押圧することにより比較的容易に製造可能である。本実施形態では、チップ設置部11の図7中上面が研磨されており、より良好に光を反射するようにされている。このような構成にすることで、発光装置A1の場合と同様に、LEDチップ3からの光を効率よく外部へ取り出すことができる。また、サブマウント基板5を介さずにLEDチップ3を基板1に設置することは放熱性を高める上で望ましい構成である。本発明にかかる発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明にかかる発光装置の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。"