"以下のA~D成分を含有することを特徴とする、シリコーン樹脂組成物。A下記一般式1で示され、かつ1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン式中、R1はシクロアルキル基であり、R2は同一又は異なる置換もしくは非置換の炭素数1~10の一価炭化水素基であり、x=0.5~0.9、y=0.1~0.5、z=0~0.2の数であり、但しxyz=1.0であるB1分子中にSiH基を2個以上有するハイドロジェンオルガノポリシロキサンC付加反応用触媒D接着付与剤B成分が、下記一般式2で表されるハイドロジェンオルガノポリシロキサンである請求項1に記載のシリコーン樹脂組成物。式中、R3はアルケニル基を除く置換もしくは非置換の炭素数1~10の一価炭化水素基であり、a=0.4~1.5、b=0.05~1.0であり、但しab=0.5~2.0である更にE酸化防止剤を含有する請求項1又は2に記載のシリコーン樹脂組成物。C成分が白金系触媒であり、その配合量が、A成分B成分の合計100質量部に対し、白金族金属換算量で0.0001~0.2質量部となる量であり、かつ、D成分の配合量が、A成分B成分の合計100質量部に対し、0.001~10質量部となる量である、請求項1~3のいずれか1項に記載のシリコーン樹脂組成物。A成分のアルケニル基1モル当たり、B成分のSiH基が0.5~4.0モルとなる量のB成分を含有する、請求項1~4のいずれか1項に記載のシリコーン樹脂組成物。A成分のR1、R2の合計に対し、シクロアルキル基R1の含有率が25~80モルである、請求項1~5のいずれか1項に記載のシリコーン樹脂組成物。請求項1~6のいずれか1項に記載のシリコーン樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置。本発明は、低ガス透過性を示す光半導体封止用のシリコーン樹脂組成物を提供し、また、信頼性の高い光半導体装置を提供することを目的とする。本発明者は、上記目的を達成するために種々検討を行った結果、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基を含有する三官能性T単位で構成されたビニルシリコーン樹脂のみをビニル基源として含有するシリコーン樹脂組成物が、低ガス透過性を示し、得られる硬化物の変色を抑制できることを見出した。さらに、該シリコーン樹脂組成物の硬化物で光半導体素子高輝度LED等を封止することにより、耐変色性反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供できることを見出した。本発明者は、かかる知見に基づき、鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、以下のA~D成分を含有することを特徴とする、シリコーン樹脂組成物である。A下記一般式1で示され、かつ1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン式中、R1はシクロアルキル基であり、R2は同一又は異なる置換もしくは非置換の炭素数1~10の一価炭化水素基であり、x=0.5~0.9、y=0.1~0.5、z=0~0.2の数であり、但しxyz=1.0であるB1分子中にSiH基を2個以上有するハイドロジェンオルガノポリシロキサンC付加反応用触媒D接着付与剤本発明は、A成分であるオルガノポリシロキサンが、その骨格構造として、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基を含有するT単位三官能性単位を主骨格としているため、低ガス透過性、耐硫化性耐ガス腐食性を有するシリコーン樹脂組成物を提供することができる。また、該シリコーン樹脂組成物の硬化物は、ガス透過性が低いため、該硬化物で封止された光半導体装置は、耐変色性反射効率の耐久性に優れており、したがって、本発明のシリコーン樹脂組成物は、高耐熱、高耐光性を必要とするLED用の封止材として非常に有用な特性を示す。以下、本発明について詳細に説明する。本発明のシリコーン樹脂組成物は、前述したA~D成分を含有することを特徴とする。A成分は、下記一般式1で示され、かつ1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンである。式中、R1はシクロアルキル基であり、R2は同一又は異なる置換もしくは非置換の炭素数1~10の一価炭化水素基であり、x=0.5~0.9、y=0.1~0.5、z=0~0.2の数であり、但しxyz=1.0である上記式1において、R1はシクロアルキル基であり、特には、炭素数3~8、好ましくは、炭素数3~6のシクロアルキル基である。このようなR1としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基等で置換したもの、例えば、クロロシクロプロピル基、ブロモシクロプロピル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、及びシアノシクロプロピル基等が挙げられる。これらの中で、シクロヘキシル基、シクロペンチル基がより好ましく、シクロヘキシル基が特に好ましい。上記式1において、R2は同一又は異なる置換もしくは非置換の炭素数1~10、好ましくは炭素数1~6の一価炭化水素基である。このようなR2としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基等で置換したもの、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、及びシアノエチル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基が挙げられる。A成分のR2のうち、少なくとも2個はアルケニル基である必要がある。好ましくは、分子中のR23SiO1/2構造のうちのR2の少なくとも1個がアルケニル基であるものが50モル以上、特に80モル以上であることが好ましい。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基が好ましく、特にビニル基が好ましい。A成分のオルガノポリシロキサンは、実質的に、R1SiO3/2単位の、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基R23SiO1/2単位で封鎖された三次元網状構造を有するオルガノポリシロキサンであるが、可とう性を付与するために少量のR22SiO2/2単位を導入してもよい。この場合、R2の少なくとも1つはシクロアルキル基であることが好ましい。また、R22SiO2/2単位の割合を示す前記zは、0~0.2の範囲であり、0.2を超えるとガス透過性、耐硬化性等が低下する。A成分のR1、R2の合計に対するシクロアルキル基R1の含有量は、25~80モル、特に30~70モルであることが好ましい。シクロアルキル基の含有量が少ないとガス透過性が増大し、LEDパッケージ内の銀面を腐食してLEDの輝度低下につながることがある。このような上記式1で表されるオルガノポリシロキサンとしては、具体的に下記のものが挙げられる。上記式において、x、y、zは上述の通りであるこれらの中では、が好ましく、特に、が好ましい。上記レジン構造のオルガノポリシロキサンは、R1SiO3/2単位をa単位、R22SiO1/2単位をb単位とした場合、モル比でb単位/a単位=0.2~1、好ましくは0.25~0.7となる量で構成されていることが好ましい。また、該オルガノポリシロキサンは、GPCゲル浸透クロマトグラフィーによるポリスチレン換算の重量平均分子量が500~10,000の範囲にあるものが好適である。なお、このレジン構造のオルガノポリシロキサンは、上記a単位、b単位に加えて、さらに、他の三官能性シロキサン単位即ち、オルガノシルセスキオキサン単位を、本発明の目的を損なわない範囲で少量含有してもよい。上記レジン構造のオルガノポリシロキサンは、上記a単位、b単位の単位源となる化合物を上記モル比となるように組み合わせ、例えば、酸の存在下で共加水分解反応を行うことによって容易に合成することができる。a単位源としては、シクロへキシルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロへキシルトリエトキシシラン、シクロペンチルトリクロロシラン、シクロペンチルトリメトキシシラン、シクロペンチルトリエトキシシラン等のシクロアルキル基を含有する三官能性のシランを用いることができる。b単位源としては、下記のような末端封止剤を用いることができる。R22SiO2/2単位源としては、シクロヘキシルメチルジクロロシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、シクロペンチルメチルジクロロシラン等の二官能性のシランを用いることができる。上記レジン構造のオルガノポリシロキサンは、硬化物の物理的強度、ガス透過性の低下及び表面のタック性を改善するための重要な成分である。1式において、xは0.5~0.9、好ましくは0.6~0.8である。xが0.5未満であると、上記効果が十分達成されない場合があり、0.9を超えるとシリコーン樹脂組成物の粘度が著しく高くなり、硬化物にクラックが発生しやすくなる場合がある。yは0.1~0.5、好ましくは0.2~0.4である。次に、B成分のハイドロジェンオルガノポリシロキサンについて説明する。このハイドロジェンオルガノポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、該成分中のケイ素原子に結合した水素原子以下、SiH基とA成分中のアルケニル基とが付加反応することにより硬化物を形成する。かかるハイドロジェンオルガノポリシロキサンは、1分子中にSiH基を2個以上有するものであれば直鎖状、分岐状のいずれのものでもよいが、特に下記平均組成式2式中、R3はアルケニル基を除く置換もしくは非置換の炭素数1~10の一価炭化水素基であり、a=0.4~1.5、b=0.05~1.0であり、但しab=0.5~2.0であるで表されものが好適に用いられる。上記のように、平均組成式2において、R3はアルケニル基を除く置換もしくは非置換の炭素数1~10の一価炭化水素基であり、特に炭素原子数1~7の一価炭化水素基であることが好ましく、例えば、メチル基等の低級アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基、ヒドロキシ基、アミノ基等で置換したもの、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、及びシアノエチル基等が挙げられる。また、a、bは、a=0.4~1.5、b=0.05~1.0であり、ab=0.5~2.0を満たす数である。分子中SiH基の位置は特に制限されず、分子鎖の末端であっても途中であってもよいが、少なくとも分子鎖末端にあるものが好ましい。このようなB成分のハイドロジェンオルガノポリシロキサンとしては、トリスジメチルハイドロジェンシロキシメチルシラン、トリスジメチルハイドロジェンシロキシフェニルシラン、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジフェニルシロキサンジメチルシロキサン共重合体、CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位とから成る共重合体、CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位とC6H5SiO3/2単位とから成る共重合体等が挙げられる。また、下記構造で示される単位を使用して得られるハイドロジェンオルガノポリシロキサンもB成分として用いることができる。式中、nは1~10の整数である式中、nは1~10の整数である式中、nは1~10の整数である式中、v、wは、v及びw>0であり、vw=1.0を満たす数である式中、nは1~100の整数である式中、nは1~100の整数である式中、jは1~100、kは1~100の整数であるB成分のハイドロジェンオルガノポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、1分子中のケイ素原子の数又は重合度が3~1000、好ましくは3~100のものを使用するのがよい。このような上記ハイドロジェンオルガノポリシロキサンは、公知の方法により調製することができ、通常、R6SiHCl2、R63SiCl、R62SiCl2、R62SiHClR6は、前記の通りであるのようなクロロシランを加水分解するか、加水分解して得られたシロキサンを、強酸触媒を用いて平衡化することにより得ることができる。B成分のハイドロジェンオルガノポリシロキサンの配合量は、上記A成分の硬化有効量であり、特にそのSiH基がA成分中のアルケニル基例えば、ビニル基1モル当たり、0.5~4.0モル、特に好ましくは0.9~2.0モル、さらに好ましくは0.9~1.5モルとなるモル比でB成分が使用されることが好ましい。上記下限値未満の量では、硬化反応が進行せず硬化物を得ることが困難であり、上記上限値を超える量では、未反応のSiH基が硬化物中に多量に残存するため、ゴム物性が経時的に変化する原因となる場合が生じる。次に、C成分の付加反応用触媒について説明する。C成分は付加反応を促進するために配合され、白金系、パラジウム系、ロジウム系の触媒が使用できるが、コスト等の見地から白金族金属系触媒であることがよい。白金族金属系触媒としては、例えば、H2PtCl6mH2O、K2PtCl6、KHPtCl6mH2O、K2PtCl4、K2PtCl4mH2O、PtO2mH2Omは、正の整数等が挙げられる。また、前記白金族金属系触媒とオレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を用いることができる。上記触媒は単独でも、2種以上の組み合わせであってもよい。C成分は、いわゆる触媒量で配合すればよく、例えば、前記A及びB成分の合計量100質量部に対し、白金族金属換算質量で好ましくは0.0001~0.2質量部、より好ましくは0.0001~0.05質量部となる量で使用される。次に、D成分の接着付与剤について説明する。本発明のシリコーン樹脂組成物は上述したA~C成分以外に、さらにD成分として、接着付与剤を配合する。この接着付与剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、N-2アミノエチル3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2アミノエチル3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2アミノエチル3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等や、トリメトキシシラン、テトラメトキシシラン及びそのオリゴマー等が挙げられる。これらの接着付与剤は、単独でも2種以上混合して使用してもよい。該接着付与剤は、A成分B成分の合計100質量部に対し、0.001~10質量部、特に0.05~5質量部となる量で配合することが好ましい。また、D成分として、下記構造で示されるオルガノポリシロキサンも用いることができる。式中、Rは置換もしくは非置換の1価炭化水素基であり、好ましくは炭素数1~6の1価炭化水素基である。このようなRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基が挙げられ、i、j、h、kは自然数で、i=1、2、3又は4、j=1又は2、h=1、2又は3、k=1、2又は3である。s、t、uは0以上の正数であり、0<s≦1、0<t≦1、0<u≦1であり、stu=1を満たす数である。rは自然数で、1≦r≦100を満たす数である。分子量はGPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量で1,000~20,000、好ましくは1,000~10,000、更に好ましくは1,000~6,000を満たす数である。中でも、分子中にシクロヘキシル基、アルコキシ基、エポキシ基、アルケニル基を有する有機ケイ素化合物が好ましい。より具体的には、下記式で示される接着付与剤が例示される。j及びkは上述の通り、Rは炭素数1~5の一価炭化水素基である。次に、E成分である酸化防止剤について説明する。E成分は、本発明のシリコーン樹脂組成物の耐熱性を向上するための耐熱劣化防止剤として使用する成分である。このような酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。E成分の配合量は、A成分及びB成分の合計量100質量部に対し、0.001~3質量部、好ましくは0.05~1質量部となる量である。E成分の配合量が前記上限値を超えると、残存した酸化防止剤が、硬化後の樹脂の表面に析出するため好ましくなく、前記下限値未満では耐変色性が低下するため好ましくない。E成分の酸化防止剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス[3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、N,N’-プロパン-1,3-ジイルビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオナミド]、チオジエチレンビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]、オクタデシル-3-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、6,6’-ジ-tert-ブチル-2,2’-チオジ-p-クレゾール、N,N’-ヘキサン-1,6-ジイルビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド]、ベンゼンプロパン酸、3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシ、C7-C9側鎖アルキルエステル、ジエチル[[3,5-ビス1、1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ホスフォネート、2,2’-エチリデンビス[4,6-ジ-tert-ブチルフェノール]、3,3’,3,5,5’,5-ヘキサ-tert-ブチル-a,a’,a-メシチレン-2,4,6-トリイルトリ-p-クレゾール、カルシウムジエチルビス[[[3,5-ビス1,1-ジメチルエチル-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ホスホネート]、4,6-ビスオクチルチオメチル-o-クレゾール、4,6-ビスドデシルチオメチル-o-クレゾール、エチレンビスオキシエチレンビス[3-5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-m-トリルプロピオネート]、ヘキサメチレンビス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、1,3,5-トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル-1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリオン、1,3,5-トリス[4-tert-ブチル-3-ヒドロキシ-2、6-キシリルメチル]-1,3,5-トリアジン-2,4,61H,3H,5H-トリオン、6,6’-ジ-tert-ブチル-4,4’-チオジ-m-クレゾール、ジフェニルアミン、N-フェニルベンゼンアミンと2,4,4-トリメチルペンテンの反応生成物、2,6-ジ-tert-ブチル-4-4,6-ビスオクチルチオ-1,3,5-トリアジン-2-イルアミノフェノール、3,4-ジヒドロ-2,5,7,8-テトラメチル-2-4,8,12-トリメチルトリデシル-2H-1-ベンゾピラン-6-オール、2’,3-ビス[[3-[3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル]プロピオニル]]プロピオノヒドラジド、ジドデシル3,3’-チオジプロピオネート、ジオクタデシル3,3’-チオジプロピオネート等が例示される。また、望ましくは、Irganox245、259、295、565、1010、1035、1076、1098、1135、1130、1425WL、1520L、1726、3114、5057BASFジャパン株式会社、商品名などが挙げられる。これらの酸化防止剤は2種以上を混合して用いてもよい。本発明のシリコーン組成物は、上述したA~E成分以外に必要に応じて公知の各種添加剤を配合することができる。各種添加剤としては、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン等の補強性無機充填剤、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック、酸化亜鉛等の非補強性無機充填剤、ヒンダードアミン等の光劣化防止剤、ビニルエーテル類、ビニルアミド類、エポキシ樹脂、オキセタン類、アリルフタレート類、アジピン酸ビニル等の反応性希釈剤等が挙げられる。これらの各種添加剤は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜配合することができる。次に、本発明のシリコーン樹脂組成物の調製方法について説明する。本発明のシリコーン樹脂組成物は、上述した各成分を同時に、又は別々に、必要により加熱処理を加えながら攪拌、溶解、混合、及び分散させることにより調製されるが、通常は、使用前に硬化反応が進行しないように、A成分及びC成分と、B成分とを2液に分けて保存し、使用時に該2液を混合して硬化を行う。B成分とC成分を1液で保存すると脱水素反応を起こす危険性があるため、B成分とC成分を分けて保存するのがよい。また、アセチレンアルコール等の硬化抑制剤を少量添加して1液として用いることもできる。攪拌等の操作に用いる装置は特に限定されないが、攪拌、加熱装置を備えたライカイ機、3本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いることができる。また、これら装置を適宜組み合わせてもよい。なお、得られたシリコーン樹脂組成物の回転粘度計により測定した25°Cにおける粘度は、100~10,000、000mPas、特には300~500,000mPas程度が好ましい。この粘度範囲であると、作業性、取扱い性に優れたものとなる。このようにして得られるシリコーン樹脂組成物は、必要によって加熱することにより直ちに硬化して、高い透明性を有し、かつLCP等のパッケージ材料や金属基板に非常によく接着するため、光半導体素子の封止に有効であり、光半導体素子としては、例えば、LED、フォトダイオード、CCD、CMOS、フォトカプラなどが挙げられ、特にLEDの封止に有効である。本発明のシリコーン樹脂組成物の硬化物による光半導体装置の封止方法は、光半導体素子の種類に応じた公知の方法を採用することができる。シリコーン樹脂組成物の硬化条件は、特に制限されるものではないが、通常、40~250°C、好ましくは60~200°Cで、5分~10時間、好ましくは10分~6時間程度で硬化させることができる。銀メッキしたリードフレームに封止する場合、銀メッキしたリードフレームは上記シリコーン樹脂組成物の濡れ性を高めるため、予め表面処理をしておくことが好ましい。このような表面処理は、作業性や設備の保全等の観点から、紫外線処理、オゾン処理、プラズマ処理等の乾式法が好ましく、特にプラズマ処理が好ましい。また、プレモールドパッケージの材質は、シリコーン樹脂組成物の相溶性を高めるため、プレモールドパッケージ中のシリコーン成分の含有量が全有機成分の15質量以上とすることが好ましい。ここにいうシリコーン成分とは、Si単位を有する化合物及びそのポリマーと定義されるものであり、シリコーン成分が全有機成分の15質量未満であると、シリコーン樹脂組成物との相溶性が低下するため、樹脂封止する際シリコーン樹脂組成物とプレモールドパッケージ内壁との間に隙間空泡が生じてしまい、クラックの入り易い光半導体装置になってしまうため好ましくない。本発明のシリコーン樹脂組成物の硬化物は、硬化物中に未反応のヒドロシリル基が残存しないためガス透過性が低く、該硬化物により封止して得られる光半導体装置は、硬化物の変色が抑制され、反射効率の耐久性に優れた光半導体装置となる。以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。[合成例1]フラスコにキシレン1050g、水3652g、12M-HCl2625g31.5molを加え、シクロヘキシルトリメトキシシラン2146g10.5mol、ビニルジメチルクロロシラン543g4.50mol、キシレン1504gを混合したものを滴下した。滴下終了後3時間攪拌し、廃酸分離し水洗した。共沸脱水後にKOH0.84g加え、150°Cで終夜加熱還流を行った。トリメチルクロロシラン27g、酢酸カリウム24.5gで中和し濾過後、溶剤を減圧留去し、下記構造で示されるシロキサン樹脂樹脂1を合成した。ビニル当量は0.203mol/100gであった。x:y=7:3[合成例2]フラスコにキシレン1000g、水3020g、12M-HCl2250g29.3molを加え、シクロヘキシルトリメトキシシラン1839g9.0mol、ビニルジメチルクロロシラン362g3.00mol、キシレン1250gを混合したものを滴下した。滴下終了後3時間攪拌し、廃酸分離し水洗した。共沸脱水後にKOH0.63g加え、150°Cで終夜加熱還流を行った。トリメチルクロロシラン27g、酢酸カリウム24.5gで中和し濾過後、溶剤を減圧留去し、下記構造で示されるシロキサン樹脂樹脂2を合成した。ビニル当量は0.166mol/100gであった。x:y=7.5:2.5[合成例3]フラスコにキシレン1000g、水2913g、12M-HCl2250g29.3molを加え、シクロヘキシルトリメトキシシラン1839g9.0mol、ビニルジメチルクロロシラン271g2.25mol、キシレン1005gを混合したものを滴下した。滴下終了後3時間攪拌し、廃酸分離し水洗した。共沸脱水後にKOH0.63g加え、150°Cで終夜加熱還流を行った。トリメチルクロロシラン27g、酢酸カリウム24.5gで中和し濾過後、溶剤を減圧留去し、下記構造で示されるシロキサン樹脂樹脂3を合成した。ビニル当量は0.136mol/100gであった。x:y=8:2[合成例4]フラスコにシクロヘキシルメチルジメトキシシラン457.25g2.43mol、HSiMe22O163.05g1.21molを仕込み10°C以下まで冷却し、濃硫酸24.81gを滴下し、96.14gを滴下し終夜攪拌した。廃酸分離を行い、水洗し、減圧留去を行い、下記構造のハイドロジェンオルガノポリシロキサン1を合成した。水素ガス発生量は113.59ml/g0.507mol/100gであった。[合成例5]フラスコにシクロヘキシルトリメトキシシラン204.34g1.00mol、HSiMe22O201.48g1.50molを仕込み10°C以下まで冷却し、濃硫酸16.23gを滴下し、水50.26gを滴下し終夜攪拌した。廃酸分離を行い、水洗し、減圧留去を行い、下記構造のハイドロジェンオルガノポリシロキサン2を合成した。水素ガス発生量は181.51ml/g0.810mol/100gであった。[合成例6]フラスコにシクロヘキシルトリメトキシシラン204.34g1.00mol、HSiMe22O302.22g2.25molを仕込み10°C以下まで冷却し、濃硫酸20.26gを滴下し、水62.74gを滴下し終夜攪拌した。廃酸分離を行い、水洗し、減圧留去を行い、下記構造のハイドロジェンオルガノポリシロキサン3を合成した。水素ガス発生量は189.03ml/g0.8439mol/100gであった。[合成例7]フラスコにジフェニルジメトキシシラン5376g22.0mol、アセトニトリル151.8gを仕込み10°C以下まで冷却し、以下の滴下反応を内温10°C以下で行った。濃硫酸303.69gを滴下し、水940.36gを1時間で滴下し、HSiMe22O2216g16.5molを滴下し終夜攪拌した。廃酸分離を行い、水洗し、減圧留去を行い、下記構造の直鎖状ハイドロジェンオルガノポリシロキサン4を合成した。水素ガス発生量は90.32ml/gSiH基当量0.403mol/100gであった。ガスクロマトグラフィーGCにより測定したところ、下記式における全X基の合計質量に対する水酸基及びアルコキシ基の量は5.0質量であった。[n=2.0平均値、X=Me2SiH95、X=MeもしくはH5][合成例8]E接着付与剤1ビニルメチルジメトキシシラン158.01g1.195mol、シクロヘキシルトリメトキシシラン712.70g3.585mol、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン525.51g2.385mol、IPAイソプロピルアルコール1500mlを仕込み、25wtテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液49.20g、水444gを混合し加え、3時間攪拌した。トルエンを加え、リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和し、水洗を行い、減圧留去を行い、下記に示す化合物を合成した式中、k=1、2又は3、j=1又は2、R=独立してH、メチル、又はイソプロピル。該化合物を接着付与剤1とした。[合成例9]E接着付与剤2ビニルメチルジメトキシシラン264.46g2.00mol、ジフェニルジメトキシシラン733.08g3.00mol、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1181.5g5.00mol、IPA2700mlを仕込み、25wtテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液82.00g、水740gを混合し加え、3時間攪拌した。トルエンを加え、リン酸二水素ナトリウム水溶液で中和し、水洗を行い、減圧留去を行い、下記に示す化合物を合成した式中、k=1、2又は3、j=1又は2、R=独立して、H、メチル、又はイソプロピル。該化合物を接着付与剤2とした。[合成例10]フラスコにキシレン1000g、水5014gを加え、フェニルトリクロロシラン2285g10.8mol、ビニルジメチルクロロシラン326g2.70mol、キシレン1478gを混合したものを滴下した。滴下終了後3時間攪拌し、廃酸分離し水洗した。共沸脱水後にKOH6g加え、150°Cで終夜加熱還流を行った。トリメチルクロロシラン27g、酢酸カリウム24.5gで中和し濾過後、溶剤を減圧留去し、下記平均組成式で示されるシロキサン樹脂樹脂4を合成した。得られたシロキサン樹脂のGPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量は1820であり、ビニル当量は0.131mol/100gであった。[実施例1~4]合成例1~10で調製した各成分及び以下の成分を表1に示す組成で混合し、シリコーン樹脂組成物を調製した。ハイドロジェンオルガノポリシロキサン5:フェニル基含有分岐型オルガノハイドロジェンポリシロキサン水素ガス発生量170.24ml/g0.760mol/100g白金触媒:白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたもの溶液[白金原子含有量:1質量]酸化防止剤:Irganox1076BASFジャパン製、商品名[比較例1、2、3]比較例1、2、3では、ビニルオルガノポリシロキサン成分として、下記の化合物を用いた。ビニルフェニルポリシロキサンビニル基当量0.0185mol/100g分子量11000、z=30、x=68また、比較例3で使用した樹脂5は、以下の構成単位からなるオルガノポリシロキサンである。樹脂5SiO2単位:40モルC6H5SiO3/2単位:20モルMe3SiO1/2単位:32.5モルViMe2SiO1/2単位:7.5モルビニル当量:0.0498mol/100g実施例1~4及び比較例1、2、3のシリコーン樹脂組成物を、150°C/4時間にて加熱成形縦×横×厚み=110mm×120mm×2mmして硬化物を形成し、外観を目視で観察した。また、JISK6301に準拠して、硬度A型スプリング試験機を用いて測定、引張り強度、及び伸び率を測定した。さらに、JISK7129に準拠して、Lyssy法装置名Lyssy社L80-5000により透湿度を測定した。結果を表1に示す。なお、表1において、Si-H/Si-Vi比は、実施例1~4、比較例1、2、3のそれぞれに係る樹脂1~5、ビニルフェニルポリシロキサンのビニル基1モル当たりの、対応するハイドロジェンオルガノポリシロキサン1~5のSiH基の比を表す。また、シクロヘキシル基量モルは、実施例1~4、比較例1、2、3のそれぞれに係る樹脂1~5の、三官能性単位及び一官能性単位中のシクロアルキル基及び一価炭化水素基の合計に対する、シクロヘキシル基のモルである。また、上記実施例1~4及び比較例1、2のシリコーン樹脂組成物の硬化物で封止した光半導体装置を作製した。LED装置の作製底面に厚さ2μmの銀メッキを施した銅製リードフレームを配したカップ状のLED用プレモールドパッケージ3mm×3mm×1mm、開口部の直径2.6mmに対し、減圧下でArプラズマ出力100W、照射時間10秒処理を行い、該底面の該リードフレームにInGaN系青色発光素子の電極を、銀ペースト導電性接着剤を用いて接続すると共に、該発光素子のカウンター電極を金ワイヤーにてカウンターリードフレームに接続し、各種付加硬化型シリコーン樹脂組成物をパッケージ開口部に充填し、60°Cで1時間、更に150°Cで4時間硬化させて封止した。このようにして得られたLED装置を、25mAの電流を流して点灯させながら150°C硫化水素雰囲気下で1000時間放置した後、パッケージ内の銀メッキ表面近傍の変色度合いを目視で調べた硫化試験。また、作製したLED装置を用い、下記条件での温度サイクル試験-40°C15分間保持と100°C15分間保持の間で200サイクル実施と、60°C/90RH下で500時間LED点灯試験恒温恒湿点灯試験を行い、パッケージ界面の接着不良、クラックの有無不良率、並びに変色の有無を目視観察した。結果を表2に示す。上記表1、2に示すように、本発明のシリコーン組成物の硬化物は透湿性が低く、該硬化物で封止した光半導体装置は硫化水素によるパッケージ内の銀メッキ表面の変色、高温高湿下での剥離及びクラックを生じなかった。"