LED素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置する傾斜補強片により連結されていることを特徴とするリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のリード部は、前記隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結されていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、前記隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとダイパッド連結部により連結されていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記一のパッケージ領域に隣接する第1のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置する第1傾斜補強片により連結され、前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置する第2傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置する第1傾斜補強片により連結され、前記一のパッケージ領域内のリード部と、前記隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとは、ダイシング領域に位置する第2傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、ダイパッド側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域内のリード部に、ダイシング領域に位置する一対の追加傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のリード部は、リード部側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域内のリード部に、ダイシング領域に位置する一対の追加傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。LED素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、少なくとも一のパッケージ領域内のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結され、一のパッケージ領域内のリード部と、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとは、ダイシング領域に位置する傾斜補強片により連結されていることを特徴とするリードフレーム。傾斜補強片は、本体と、本体上に形成されためっき層とからなることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。樹脂付リードフレームにおいて、請求項1記載のリードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。半導体装置の製造方法において、請求項10記載の樹脂付リードフレームを準備する工程と、樹脂付リードフレームの各反射樹脂内であって各ダイパッド上にLED素子を搭載する工程と、LED素子と各リード部とを導電部により接続する工程と、樹脂付リードフレームの各反射樹脂内に封止樹脂を充填する工程と、反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをLED素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。半導体素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々が半導体素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置する傾斜補強片により連結されていることを特徴とするリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のリード部は、前記隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結されていることを特徴とする請求項12記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、前記隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとダイパッド連結部により連結されていることを特徴とする請求項12記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記一のパッケージ領域に隣接する第1のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置する第1傾斜補強片により連結され、前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置する第2傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項12記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置する第1傾斜補強片により連結され、前記一のパッケージ領域内のリード部と、前記隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとは、ダイシング領域に位置する第2傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項12記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、ダイパッド側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域内のリード部に、ダイシング領域に位置する一対の追加傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項12記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のリード部は、リード部側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域内のリード部に、ダイシング領域に位置する一対の追加傾斜補強片により連結されていることを特徴とする請求項12記載のリードフレーム。半導体素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々が半導体素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、少なくとも一のパッケージ領域内のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結され、一のパッケージ領域内のリード部と、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとは、ダイシング領域に位置する傾斜補強片により連結されていることを特徴とするリードフレーム。LED素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結されていることを特徴とするリードフレーム。補強片は、枠体領域内側の全長にわたって延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする請求項20記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接する第1のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結され、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されていないことを特徴とする請求項20記載のリードフレーム。補強片は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部にそれぞれ連結されたダイパッド連結部およびリード連結部間のみに延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする請求項20記載のリードフレーム。各パッケージ領域は、1つのダイパッドと、このダイパッドの両側に位置する第1のリード部および第2のリード部とを含み、一のパッケージ領域内のダイパッド、第1のリード部、および第2のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッド、第1のリード部、および第2のリード部と各々ダイパッド連結部、第1リード連結部、および第2リード連結部により連結され、前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接する第1のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第1リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第1リード連結部を連結し、前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第2リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第2リード連結部を連結することを特徴とする請求項20記載のリードフレーム。LED素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、一部のダイシング領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、当該ダイシング領域に位置する補強片により連結されていることを特徴とするリードフレーム。横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、所定数おきに周期的に設けられていることを特徴とする請求項25記載のリードフレーム。横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、不規則に設けられていることを特徴とする請求項25記載のリードフレーム。補強片は、本体と、本体上に形成されためっき層とからなることを特徴とする請求項20記載のリードフレーム。樹脂付リードフレームにおいて、請求項20記載のリードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。半導体装置の製造方法において、請求項29記載の樹脂付リードフレームを準備する工程と、樹脂付リードフレームの各反射樹脂内であって各ダイパッド上にLED素子を搭載する工程と、LED素子と各リード部とを導電部により接続する工程と、樹脂付リードフレームの各反射樹脂内に封止樹脂を充填する工程と、反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをLED素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。半導体素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々が半導体素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結されていることを特徴とするリードフレーム。補強片は、枠体領域内側の全長にわたって延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする請求項31記載のリードフレーム。前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接する第1のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結され、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されていないことを特徴とする請求項31記載のリードフレーム。補強片は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部にそれぞれ連結されたダイパッド連結部およびリード連結部間のみに延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする請求項31記載のリードフレーム。各パッケージ領域は、1つのダイパッドと、このダイパッドの両側に位置する第1のリード部および第2のリード部とを含み、一のパッケージ領域内のダイパッド、第1のリード部、および第2のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッド、第1のリード部、および第2のリード部と各々ダイパッド連結部、第1リード連結部、および第2リード連結部により連結され、前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接する第1のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第1リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第1リード連結部を連結し、前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第2リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第2リード連結部を連結することを特徴とする請求項31記載のリードフレーム。半導体素子搭載用リードフレームにおいて、枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々が半導体素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、一部のダイシング領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、当該ダイシング領域に位置する補強片により連結されていることを特徴とするリードフレーム。横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、所定数おきに周期的に設けられていることを特徴とする請求項36記載のリードフレーム。横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、不規則に設けられていることを特徴とする請求項36記載のリードフレーム。第1の実施の形態以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。図1乃至図6は本発明の第1の実施の形態を示す図である。以下、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図20を参照して説明する。リードフレームの構成まず、図1乃至図3により、本実施の形態によるLED素子搭載用リードフレームの概略について説明する。図1は、本実施の形態によるリードフレームの全体平面図であり、図2は、図1のA部拡大図であり、図3は、図2のB-B線断面図である。図1に示すリードフレーム10は、LED素子21を搭載した半導体装置20図4および図5を作製する際に用いられるものである。このようなリードフレーム10は、矩形状の外形を有する枠体領域13と、枠体領域13内に多列および多段にマトリックス状に配置された、多数のパッケージ領域14とを備えている。図2に示すように、複数のパッケージ領域14は、各々LED素子21が搭載されるダイパッド25と、ダイパッド25に隣接するリード部26とを含んでいる。また、複数のパッケージ領域14は、互いにダイシング領域15を介して接続されている。一つのパッケージ領域14内のダイパッド25とリード部26との間には、隙間が形成されており、ダイシングされた後、ダイパッド25とリード部26とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。なお、各パッケージ領域14は、それぞれ個々の半導体装置20に対応する領域である。また、図2において、各パッケージ領域14を二点鎖線で示している。一方、ダイシング領域15は、各パッケージ領域14の間に縦横に延びている。このダイシング領域15は、後述するように、半導体装置20を製造する工程において、リードフレーム10をパッケージ領域14毎に分離する際にブレード38が通過する領域となる。なお、図2において、ダイシング領域15を網掛けで示している。なお、本明細書において、図2に示すように、各パッケージ領域14内のリード部26とダイパッド25とを左右に並べて配置した場合の横方向がX方向に対応し、縦方向がY方向に対応する。またこの場合、Y方向プラス側、Y方向マイナス側を、それぞれ上方、下方といい、X方向プラス側、X方向マイナス側を、それぞれ右方、左方という。図2に示すように、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、その上方に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とは、傾斜補強片51によって互いに連結されている。また、各パッケージ領域14内のリード部26と、その下方に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25とは、傾斜補強片51によって互いに連結されている。各傾斜補強片51は、ダイシング領域15に位置しており、かつ図2のX方向およびY方向のいずれに対しても斜めになるように配置されている。また、各パッケージ領域14内のリード部26は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26と、それぞれリード連結部52によって連結されている。さらに、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25と、それぞれダイパッド連結部53により連結されている。これら各リード連結部52および各ダイパッド連結部53は、いずれもダイシング領域15に位置しており、かつY方向に平行に配置されている。さらに、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、その右方に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26と、パッケージ領域連結部54により連結されている。さらにまた、各パッケージ領域14内のリード部26は、その左方に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25と、パッケージ領域連結部54により連結されている。各パッケージ領域連結部54は、ダイシング領域15に位置しており、かつX方向に平行に配置されている。なお、最も外周に位置するパッケージ領域14内のリード部26およびダイパッド25は、傾斜補強片51、リード連結部52、ダイパッド連結部53、およびパッケージ領域連結部54のうちの1つまたは複数によって、枠体領域13に連結されている。一方、図3の断面図に示すように、リードフレーム10は、リードフレーム本体11と、リードフレーム本体11上に形成されためっき層12とからなっている。このうちリードフレーム本体11は金属板からなっている。リードフレーム本体11を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、42合金Ni42のFe合金等を挙げることができる。このリードフレーム本体11の厚みは、半導体装置の構成にもよるが、0.05mm~0.5mmとすることが好ましい。また、めっき層12は、リードフレーム本体11の表面および裏面の全体に設けられている。表面側のめっき層12は、LED素子21からの光を反射するための反射層として機能する。他方、裏面側のめっき層12は、はんだとの密着性を高める役割を果たす。このめっき層12は、例えば銀Agの電解めっき層からなっている。めっき層12は、その厚みが極薄く形成されており、具体的には0.005μm~0.2μmとされることが好ましい。なお、めっき層12は、必ずしもリードフレーム本体11の表面および裏面の全体に設ける必要はなく、リードフレーム本体11の表面および裏面のうち、一部のみに設けても良い。また、ダイパッド25の裏面に、第1のアウターリード部27が形成され、リード部26の底面に、第2のアウターリード部28が形成されている。第1のアウターリード部27および第2のアウターリード部28は、それぞれ半導体装置20と外部の配線基板とを接続する際に用いられる。さらにリードフレーム10の表面には、リードフレーム10と反射樹脂23後述との密着性を高めるための溝18が形成されている。なお、図2においては、溝18の表示を省略している。半導体装置の構成次に、図4および図5により、図1乃至図3に示すリードフレームを用いて作製された半導体装置の一実施の形態について説明する。図4および図5は、それぞれ半導体装置SONタイプを示す断面図および平面図である。図4および図5に示すように、半導体装置20は、個片化されたリードフレーム10と、リードフレーム10のダイパッド25に載置されたLED素子21と、LED素子21とリードフレーム10のリード部26とを電気的に接続するボンディングワイヤ導電部22とを備えている。また、LED素子21を取り囲むように、凹部23aを有する反射樹脂23が設けられている。この反射樹脂23は、リードフレーム10と一体化されている。さらに、LED素子21とボンディングワイヤ22とは、透光性の封止樹脂24によって封止されている。この封止樹脂24は、反射樹脂23の凹部23a内に充填されている。以下、このような半導体装置20を構成する各構成部材について、順次説明する。LED素子21は、発光層として例えばGaP、GaAs、GaAlAs、GaAsP、AlInGaP、またはInGaN等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなLED素子21としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。またLED素子21は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂23の凹部23a内においてダイパッド25上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。ボンディングワイヤ22は、例えば金等の導電性の良い材料からなり、その一端がLED素子21の端子部21aに接続されるとともに、その他端がリード部26上に接続されている。反射樹脂23は、例えばリードフレーム10上に熱可塑性樹脂を例えば射出成形またはトランスファ成形することにより形成されたものである。反射樹脂23の形状は、射出成形またはトランスファ成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂23の全体形状を、図4および図5に示すように直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部23aの底面は、矩形、円形、楕円形または多角形等とすることができる。凹部23aの側壁の断面形状は、図4のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。反射樹脂23に使用される熱可塑性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタンおよびポリブチレンテレフタレート等を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、凹部23aの底面及び側面において、発光素子からの光の反射率を増大させ、半導体装置20全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。封止樹脂24としては、光の取り出し効率を向上させるために、半導体装置20の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、LED素子21として高輝度LEDを用いる場合、封止樹脂24が強い光にさらされるため、封止樹脂24は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。なお、リードフレーム10の構成については、図1乃至図3を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。LED素子搭載用リードフレームの製造方法次に、図1乃至図3に示すリードフレーム10の製造方法について、図6a-fを用いて説明する。まず図6aに示すように、平板状の金属基板31を準備する。この金属基板31としては、上述のように銅、銅合金、42合金Ni42のFe合金等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板31は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。次に、金属基板31の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト32a、33aを塗布し、これを乾燥する図6b。なお感光性レジスト32a、33aとしては、従来公知のものを使用することができる。続いて、この金属基板31に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部32b、33bを有するエッチング用レジスト層32、33を形成する図6c。次に、エッチング用レジスト層32、33を耐腐蝕膜として金属基板31に腐蝕液でエッチングを施す図6d。腐蝕液は、使用する金属基板31の材質に応じて適宜選択することができ、例えば、金属基板31として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板31の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。次いで、エッチング用レジスト層32、33を剥離して除去することにより、リードフレーム本体11が得られる図6e。またこのとき、図2に示す傾斜補強片51、リード連結部52、ダイパッド連結部53、およびパッケージ領域連結部54がエッチングにより形成される。次に、リードフレーム本体11の表面および裏面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム本体11上に金属銀を析出させて、リードフレーム本体11の表面および裏面にめっき層12を形成する図6f。この場合、傾斜補強片51、リード連結部52、ダイパッド連結部53およびパッケージ領域連結部54が、いずれも本体リードフレーム本体11と、本体上に形成されためっき層12とからなっているので、これら傾斜補強片51、リード連結部52、ダイパッド連結部53およびパッケージ領域連結部54の強度を高めることができる。この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム本体11にめっき層12を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。また、上記工程の途中でパターニング工程を介在させることにより、リードフレーム本体11の一部にめっき層12を形成しても良い。このようにして、図1乃至図3に示すリードフレーム10が得られる図6f。なお、図6a-fにおいて、エッチングによりリードフレーム10を製造する方法を示したが、プレスによる製造方法を用いても良い。半導体装置の製造方法次に、図4および図5に示す半導体装置20の製造方法について、図7a-d、図8a-e、および図9a-bを用いて説明する。まず上述した工程により図6a-f、リードフレーム10を作製する図7a。続いて、このリードフレーム10を、射出成形機またはトランスファ成形機図示せずの金型35内に装着する図7b。金型35内には、反射樹脂23の形状に対応する空間35aが形成されている。次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部図示せずから金型35内に熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化させることにより、リードフレーム10のめっき層12上に反射樹脂23を形成する図7c。次いで、反射樹脂23が形成されたリードフレーム10を金型35内から取り出す。このようにして、反射樹脂23とリードフレーム10とが一体に形成された樹脂付リードフレーム30が得られる図7d。本実施の形態において、このように、リードフレーム10と、リードフレーム10の各パッケージ領域14の周縁上に配置された反射樹脂23とを備えた樹脂付リードフレーム30も提供する。次に、樹脂付リードフレーム30の各反射樹脂23内であって、リードフレーム10のダイパッド25上にLED素子21を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、LED素子21をダイパッド25上に載置して固定するダイアタッチ工程図8a。次に、LED素子21の端子部21aと、リード部26表面とを、ボンディングワイヤ22によって互いに電気的に接続するワイヤボンディング工程図8b。その後、反射樹脂23の凹部23a内に封止樹脂24を充填し、封止樹脂24によりLED素子21とボンディングワイヤ22とを封止する図8c。次に、反射樹脂23およびリードフレーム10のうちダイシング領域15に対応する部分を切断することにより、反射樹脂23およびリードフレーム10をLED素子21毎に分離するダイシング工程図8d。この際、まずリードフレーム10をダイシングテープ37上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード38によって、各LED素子21間の反射樹脂23、ならびにリードフレーム10の傾斜補強片51、リード連結部52、ダイパッド連結部53およびパッケージ領域連結部54を切断する。この際、図9aに示すように、ダイシング領域15の幅に対応する相対的に厚いブレード38によってリードフレーム10を切断しても良い。この場合、1回の切断作業で、隣接するパッケージ領域14同士を効率良く分離することができる。あるいは、図9bに示すように、ダイシング領域15の幅より狭い相対的に薄いブレード38を用い、2回の切断作業によりリードフレーム10を切断しても良い。この場合、1回の切断作業あたりのブレード38の送り速度を速くすることができ、またブレード38の寿命を長くすることができる。このようにして、図4および図5に示す半導体装置20を得ることができる図8e。以上説明したように本実施の形態によれば、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とは、ダイシング領域15に位置する傾斜補強片51により連結されている。また、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とパッケージ領域連結部54により連結されている。したがって、リードフレーム10の上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム10が上下方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム10に変形が生じることを防止することができる。また、各パッケージ領域14内のリード部26は、隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とリード連結部52により連結され、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25とダイパッド連結部53により連結されている。したがって、リードフレーム10の左右方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム10が左右方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム10に変形が生じることを防止することができる。このように、リードフレーム10の変形を防止したことにより、リードフレーム10に反射樹脂23を形成する際図7bc、リードフレーム10に対する反射樹脂23の形成位置がずれることがない。したがって、小さなパッケージ領域14に対して大面積のLED素子21を搭載したり、複数のLED素子21を搭載したり、あるいはLED素子21のほかに静電破壊素子を搭載することも容易になる。また、本実施の形態によれば、各パッケージ領域14の周囲に縦横のタイバーを設ける必要がないので、各パッケージ領域14同士を接近して配置することができ、リードフレーム10あたりのパッケージ領域14の取り個数を増やすことができる高密度面付けが可能となる。さらに、本実施の形態によれば、各パッケージ領域14の角部に吊りリード等のコネクティングバーが存在しないので、半導体装置20の角部において、反射樹脂23がリードフレーム10から剥離するおそれがなく、半導体装置20の信頼性を更に向上させることができる。リードフレームの変形例以下、本実施の形態によるリードフレームの各種変形例変形例1-1~変形例1-8について、図10乃至図17を参照して説明する。図10乃至図17は、それぞれリードフレームの変形例を示す部分拡大平面図図2に対応する図である。図10乃至図17において、図1乃至図9に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。変形例1-1図10は、本実施の形態の一変形例変形例1-1によるリードフレーム10Aを示している。図10に示すリードフレーム10Aにおいて、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、ダイパッド25同士を連結するダイパッド連結部53は設けられていない。すなわち各パッケージ領域14内のダイパッド25は、上方に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26と傾斜補強片51によって連結され、右方に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とパッケージ領域連結部54により連結されているが、上方および下方に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25とは直接連結されていない。このように、ダイパッド連結部53を設けないことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図1乃至図9に示す実施の形態と略同一である。変形例1-2図11は、本実施の形態の一変形例変形例1-2によるリードフレーム10Bを示している。図11に示すリードフレーム10Bにおいて、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、リード部26同士を連結するリード連結部52は設けられていない。すなわち各パッケージ領域14内のリード部26は、下方に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25と傾斜補強片51によって連結され、左方に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25とパッケージ領域連結部54により連結されているが、上方および下方に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とは直接連結されていない。このように、リード連結部52を設けないことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図1乃至図9に示す実施の形態と略同一である。変形例1-3図12は、本実施の形態の一変形例変形例1-3によるリードフレーム10Cを示している。図12に示すリードフレーム10Cにおいて、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいうとを有している3pinタイプ。この場合、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、各パッケージ領域14の上方に隣接するパッケージ領域14第1のパッケージ領域内の第1のリード部26aとは、第1傾斜補強片51aにより連結されている。また、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、各パッケージ領域14の下方に隣接するパッケージ領域14各パッケージ領域14に関して第1のパッケージ領域と反対側に位置する第2のパッケージ領域内の第2のリード部26bとは、第2傾斜補強片51bにより連結されている。なお、第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bは、ともにダイシング領域15に位置している。また、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、その上方および下方に隣接するパッケージ領域14第1のパッケージ領域および第2のパッケージ領域内のダイパッド25と、それぞれダイパッド連結部53により連結されている。さらに、各パッケージ領域14内の第1のリード部26aは、その上方および下方に隣接するパッケージ領域14第1のパッケージ領域および第2のパッケージ領域内の第1のリード部26aと、それぞれ第1リード連結部52aによって連結されている。さらにまた、各パッケージ領域14内の第2のリード部26bは、その上方および下方に隣接するパッケージ領域14第1のパッケージ領域および第2のパッケージ領域内の第2のリード部26bと、それぞれ第2リード連結部52bによって連結されている。また、各パッケージ領域14内の第2のリード部26bは、その右方に隣接する他のパッケージ領域14内の第1のリード部26aと、パッケージ領域連結部54により連結されている。さらに、各パッケージ領域14内の第1のリード部26aは、その左方に隣接する他のパッケージ領域14内の第2のリード部26bと、パッケージ領域連結部54により連結されている。このように、各パッケージ領域14がダイパッド25と一対のリード部26a、26bとを有する場合においても、リードフレーム10Cがすだれ状になることを防止し、取り扱い時に変形が生じることを防止することができる。変形例1-4図13は、本実施の形態の一変形例変形例1-4によるリードフレーム10Dを示している。図13に示すリードフレーム10Dにおいて、図12に示す変形例1-3と異なり、ダイパッド25同士を連結するダイパッド連結部53は設けられていない。すなわち各パッケージ領域14内のダイパッド25は、上方に隣接する他のパッケージ領域14第1のパッケージ領域内の第1のリード部26aと第1傾斜補強片51aによって連結され、下方に隣接する他のパッケージ領域14第2のパッケージ領域内の第2のリード部26bと第2傾斜補強片51bにより連結されている。他方、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、上方および下方に隣接する他のパッケージ領域14第1のパッケージ領域および第2のパッケージ領域内のダイパッド25とは直接連結されていない。このように、ダイパッド連結部53を設けないことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図12に示す変形例1-3と略同一である。変形例1-5図14は、本実施の形態の一変形例変形例1-5によるリードフレーム10Eを示している。図14に示すリードフレーム10Eにおいて、図12に示す変形例1-3と異なり、第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bが連結されたダイパッド25と、第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bが連結されていないダイパッド25とが、上下方向1つおきに設けられている。例えば、図14において、パッケージ領域1414bのダイパッド25には、第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bがいずれも連結されていない。これに対して、パッケージ領域1414bの上方に隣接するパッケージ領域1414aと、パッケージ領域1414bの下方に隣接するパッケージ領域1414cには、それぞれ第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bが連結されている。このように、第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bの数を減らすことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図12に示す変形例1-3と略同一である。変形例1-6図15は、本実施の形態の一変形例変形例1-6によるリードフレーム10Fを示している。図15に示すリードフレーム10Fにおいて、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、ダイパッド連結部53およびリード連結部52は設けられていない。この場合、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、各パッケージ領域14の上方に隣接するパッケージ領域14内のリード部26とは、第1傾斜補強片51aにより連結されている。また、各パッケージ領域14内のリード部26と、各パッケージ領域14の上方に隣接するパッケージ領域14内のダイパッド25とは、第2傾斜補強片51bにより連結されている。なお、第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bは、ともにダイシング領域15に位置している。また、第1傾斜補強片51aおよび第2傾斜補強片51bは、互いに交わることによりX字形状をなしている。また、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、各パッケージ領域14の下方に隣接するパッケージ領域14内のリード部26とは、第2傾斜補強片51bにより連結されている。さらに、各パッケージ領域14内のリード部26と、各パッケージ領域14の下方に隣接するパッケージ領域14内のダイパッド25とは、第1傾斜補強片51aにより連結されている。このように、ダイパッド連結部53およびリード連結部52を設けないことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図1乃至図9に示す実施の形態と略同一である。変形例1-7図16は、本実施の形態の一変形例変形例1-7によるリードフレーム10Gを示している。図16に示すリードフレーム10Gにおいて、図15に示す変形例1-6と異なり、パッケージ領域連結部54は設けられていない。この場合、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、ダイパッド25側右側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域14内のリード部26に、ダイシング領域15に位置する一対の追加傾斜補強片55a、55bにより連結されている。すなわち、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、追加傾斜補強片55aにより右斜め上方に隣接するパッケージ領域14内のリード部26に連結され、追加傾斜補強片55bにより右斜め下方に隣接するパッケージ領域14内のリード部26に連結されている。また、各パッケージ領域14内のリード部26は、リード部26側左側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域14内のダイパッド25に、ダイシング領域15に位置する一対の追加傾斜補強片55b、55aにより連結されている。すなわち、各パッケージ領域14内のリード部26は、左斜め上方に隣接するパッケージ領域14内のダイパッド25に追加傾斜補強片55bにより連結され、左斜め下方に隣接するパッケージ領域14内のリード部26に追加傾斜補強片55aにより連結されている。このほかの構成は、図15に示す変形例1-6と略同一である。変形例1-8図17は、本実施の形態の一変形例変形例1-8によるリードフレーム10Hを示している。図17に示すリードフレーム10Hにおいて、図16に示す変形例1-7と異なり、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b第1のリード部26a、第2のリード部26bとを有している。この場合、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、各パッケージ領域14の上方に隣接するパッケージ領域14内の第1のリード部26aとは、ダイシング領域15に位置する第1傾斜補強片51aにより連結されている。また、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、各パッケージ領域14の下方に隣接するパッケージ領域14内の第1のリード部26aとは、ダイシング領域15に位置する第2傾斜補強片51bにより連結されている。また、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、各パッケージ領域14の上方に隣接するパッケージ領域14内の第2のリード部26bとは、ダイシング領域15に位置する第3傾斜補強片51cにより連結されている。さらに、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、各パッケージ領域14の下方に隣接するパッケージ領域14内の第2のリード部26bとは、ダイシング領域15に位置する第4傾斜補強片51dにより連結されている。各パッケージ領域14内の第1のリード部26aは、第1のリード部26a側左側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域14内の第2のリード部26bに、それぞれダイシング領域15に位置する一対の追加傾斜補強片55b、55aにより連結されている。また、各パッケージ領域14内の第1のリード部26aは、上方および下方に隣接するパッケージ領域14内のダイパッド25に、それぞれ第2傾斜補強片51bおよび第1傾斜補強片51aにより連結されている。各パッケージ領域14内の第2のリード部26bは、第2のリード部26b側右側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域14内の第1のリード部26aに、それぞれダイシング領域15に位置する一対の追加傾斜補強片55a、55bにより連結されている。また、各パッケージ領域14内の第2のリード部26bは、上方および下方に隣接するパッケージ領域14内のダイパッド25に、それぞれ第4傾斜補強片51dおよび第3傾斜補強片51cにより連結されている。以上、図10乃至図17に示すリードフレーム変形例1-1~変形例1-8についても、上述した図1乃至図9に示す実施の形態の効果と略同様の効果を得ることができる。半導体装置の変形例次に、本実施の形態による半導体装置の変形例変形例A~変形例Cについて、図18乃至図20を参照して説明する。図18乃至図20は、それぞれ半導体装置の変形例を示す断面図図4に対応する図である。図18乃至図20において、図4および図5に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。変形例A図18は、本実施の形態の一変形例3pinタイプによる半導体装置20Aを示している。図18に示す半導体装置20Aにおいて、リードフレーム10は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b第1のリード部26a、第2のリード部26bとを有している。また、LED素子21は一対の端子部21aを有しており、この一対の端子部21aは、それぞれボンディングワイヤ22を介して、第1のリード部26aおよび第2のリード部26bに接続されている。この場合、リードフレーム10としては、例えば図12、図13、図14、または図17に示すものリードフレーム10C、10D、10E、10Hを用いることができる。このほかの構成は上述した図4および図5に示す半導体装置20と略同一である。変形例B図19は、本実施の形態の一変形例レンズ付一括モールドタイプによる半導体装置20Bを示している。図19に示す半導体装置20Bにおいて、反射樹脂23は、ダイパッド25とリード部26との間に充填されている。他方、図4および図5に示す半導体装置20と異なり、リードフレーム10上には反射樹脂23が設けられていない。また図19において、LED素子21は、ボンディングワイヤ22に代えて、はんだボール導電部41a、41bによってリードフレーム10に接続されている。すなわち、はんだボール41a、41bのうち、一方のはんだボール41aはダイパッド25に接続され、他方のはんだボール41bはリード部26に接続されている。さらに、図19において、封止樹脂24の表面に、LED素子21からの光の照射方向を制御するドーム状のレンズ61が形成されている。変形例C図20は、本実施の形態の一変形例一括モールドタイプによる半導体装置20Cを示している。図20に示す半導体装置20Cにおいて、反射樹脂23を用いることなく、封止樹脂24のみによってLED素子21とボンディングワイヤ22とが一括封止されている。また、ダイパッド25とリード部26との間には、封止樹脂24が充填されている。第2の実施の形態次に、図21乃至図41を参照して本発明の第2の実施の形態について説明する。図21乃至図41は本発明の第2の実施の形態を示す図である。図21乃至図41において、第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。リードフレームの構成まず、図21乃至図23により、本実施の形態によるLED素子搭載用リードフレームの概略について説明する。図21は、本実施の形態によるリードフレームの全体平面図であり、図22は、図21のD部拡大図であり、図23は、図22のE-E線断面図である。図21乃至図23に示すリードフレーム70は、LED素子21を搭載した半導体装置80図24および図25を作製する際に用いられるものである。このようなリードフレーム70は、矩形状の外形を有する枠体領域13と、枠体領域13内に多列および多段にマトリックス状に配置された、多数のパッケージ領域14とを備えている。図22に示すように、複数のパッケージ領域14は、各々LED素子21が搭載されるダイパッド25と、ダイパッド25に隣接するリード部26とを含んでいる。また、複数のパッケージ領域14は、互いにダイシング領域15を介して接続されている。一つのパッケージ領域14内のダイパッド25とリード部26との間には、隙間が形成されており、ダイシングされた後、ダイパッド25とリード部26とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。なお、各パッケージ領域14は、それぞれ個々の半導体装置80に対応する領域である。また、図22において、各パッケージ領域14を二点鎖線で示している。一方、ダイシング領域15は、各パッケージ領域14の間に縦横に延びている。このダイシング領域15は、後述するように、半導体装置80を製造する工程において、リードフレーム70をパッケージ領域14毎に分離する際にブレード38が通過する領域となる。なお、図22において、ダイシング領域15を網掛けで示している。図22に示すように、各パッケージ領域14内のリード部26は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26と、それぞれリード連結部52によってダイシング領域15を越えて連結されている。さらに、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25と、それぞれダイパッド連結部53によりダイシング領域15を越えて連結されている。これら各リード連結部52および各ダイパッド連結部53は、Y方向に対して平行に配置されている。また、各ダイパッド連結部53および各リード連結部52は、ダイシング領域15に位置する補強片57により連結されている。この場合、補強片57は、X方向に対して平行に配置されており、枠体領域13内側の全長にわたって一直線状に延びて、複数のダイパッド連結部53および複数のリード連結部52を連結している。さらに、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、その右方に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26と、パッケージ領域連結部54により連結されている。さらにまた、各パッケージ領域14内のリード部26は、その左方に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25と、パッケージ領域連結部54により連結されている。各パッケージ領域連結部54は、X方向に対して平行に配置されている。なお、最も外周に位置するパッケージ領域14内のリード部26およびダイパッド25は、リード連結部52、ダイパッド連結部53、およびパッケージ領域連結部54のうちの1つまたは複数によって、枠体領域13に連結されている。なお、図21乃至図23において、リードフレーム本体11およびめっき層12の構成は、第1の実施の形態におけるものと同様であるので、ここでは説明を省略する。半導体装置の構成次に、図24および図25により、図21乃至図23に示すリードフレームを用いて作製された半導体装置の第2の実施の形態について説明する。図24および図25は、それぞれ半導体装置SONタイプを示す断面図および平面図である。図24および図25に示すように、半導体装置80は、個片化されたリードフレーム70と、リードフレーム70のダイパッド25に載置されたLED素子21と、LED素子21とリードフレーム70のリード部26とを電気的に接続するボンディングワイヤ導電部22とを備えている。また、LED素子21を取り囲むように、凹部23aを有する反射樹脂23が設けられている。この反射樹脂23は、リードフレーム70と一体化されている。さらに、LED素子21とボンディングワイヤ22とは、透光性の封止樹脂24によって封止されている。この封止樹脂24は、反射樹脂23の凹部23a内に充填されている。このような半導体装置80を構成する、LED素子21、ボンディングワイヤ22、反射樹脂23および封止樹脂24の構成は、第1の実施の形態におけるものと同様であるので、ここでは説明を省略する。LED素子搭載用リードフレームおよび半導体装置の製造方法次に、図21乃至図23に示すリードフレーム70および図24および図25に示す半導体装置80の製造方法について、図26乃至図29を用いて説明する。なお、図26乃至図28に示す製造方法は、図6乃至図8に示す製造方法と略同様であるので、以下においては一部説明を省略する。まず、平板状の金属基板31を準備する図26a。次に、この金属基板31の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト32a、33aを塗布し、これを乾燥する図26b。続いて、この金属基板31に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部32b、33bを有するエッチング用レジスト層32、33を形成する図26c。次に、エッチング用レジスト層32、33を耐腐蝕膜として金属基板31に腐蝕液でエッチングを施す図26d。次いで、エッチング用レジスト層32、33を剥離して除去することにより、リードフレーム本体11が得られる図26e。またこのとき、図22に示す補強片57、リード連結部52、ダイパッド連結部53、およびパッケージ領域連結部54がエッチングにより形成される。次に、リードフレーム本体11の表面および裏面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム本体11上に金属銀を析出させて、リードフレーム本体11の表面および裏面にめっき層12を形成する図26f。この場合、補強片57、リード連結部52、ダイパッド連結部53、およびパッケージ領域連結部54が、いずれも本体リードフレーム本体11と、本体上に形成されためっき層12とからなっているので、これら補強片57、リード連結部52、ダイパッド連結部53、およびパッケージ領域連結部54の強度を高めることができる。このようにして、図21乃至図23に示すリードフレーム70が得られる図26f。続いて、このようにして得られたリードフレーム70を図27a、射出成形機またはトランスファ成形機図示せずの金型35内に装着する図27b。その後、金型35内に熱可塑性樹脂を流し込み、硬化させることにより、リードフレーム70のめっき層12上に反射樹脂23が形成される図27c。次いで、反射樹脂23が形成されたリードフレーム70を金型35内から取り出すことにより樹脂付リードフレームが得られる図27d。本実施の形態において、このように、リードフレーム10と、リードフレーム10の各パッケージ領域14の周縁上に配置された反射樹脂23とを備えた樹脂付リードフレーム90も提供する。次に、樹脂付リードフレーム90の各反射樹脂23内であって、リードフレーム70のダイパッド25上にLED素子21を搭載する図28a。次に、LED素子21の端子部21aと、リード部26表面とを、ボンディングワイヤ22によって互いに電気的に接続する図28b。その後、反射樹脂23の凹部23a内に封止樹脂24を充填し、封止樹脂24によりLED素子21とボンディングワイヤ22とを封止する図28c。次に、反射樹脂23およびリードフレーム70のうちダイシング領域15を切断することにより、反射樹脂23およびリードフレーム70をLED素子21毎に分離する図28d。この際、まずリードフレーム70をダイシングテープ37上に載置して固定する。その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード38によって、各LED素子21間に位置する反射樹脂23、ならびにリードフレーム70の補強片57、リード連結部52、ダイパッド連結部53およびパッケージ領域連結部54をそれぞれ切断する。この際、図29aに示すように、ダイシング領域15の幅に対応する相対的に厚いブレード38によってリードフレーム70を切断しても良い。すなわち、ブレード38をリードフレーム70の補強片57に沿って移動し、補強片57と、補強片57周囲に位置する各リード連結部52および各ダイパッド連結部53とをまとめて切断する。この場合、1回の切断作業で、隣接するパッケージ領域14同士を効率良く分離することができる。あるいは、図29bに示すように、ダイシング領域15の幅より狭い相対的に薄いブレード38を用い、2回の切断作業によりリードフレーム70を切断しても良い。すなわち、ブレード38をリードフレーム70の補強片57に対して平行に移動し、補強片57を直接切断せず、補強片57周囲に位置する各リード連結部52および各ダイパッド連結部53を切断する。この場合、1回の切断作業あたりのブレード38の送り速度を速くすることができるとともに、ブレード38の寿命を長くすることができる。このようにして、図24および図25に示す半導体装置80を得ることができる図28e。以上説明したように本実施の形態によれば、ダイパッド連結部53およびリード連結部52は、ダイシング領域15に位置する補強片57により連結されている。また、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とパッケージ領域連結部54により連結されている。したがって、リードフレーム70の上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム70が上下方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム70に変形が生じることを防止することができる。また、各パッケージ領域14内のリード部26は、隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とリード連結部52により連結され、かつ各パッケージ領域14内のダイパッド25は、隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25とダイパッド連結部53により連結されている。したがって、リードフレーム70の左右方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム70が左右方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム70に変形が生じることを防止することができる。このように、リードフレーム70の変形を防止したことにより、リードフレーム70に反射樹脂23を形成する際図27bc、リードフレーム70に対する反射樹脂23の形成位置がずれることがない。したがって、小さなパッケージ領域14に対して大面積のLED素子21を搭載したり、複数のLED素子21を搭載したり、あるいはLED素子21のほかに静電破壊素子を搭載することも容易になる。また、本実施の形態によれば、各パッケージ領域14の周囲に縦横のタイバーを設ける必要がないので、各パッケージ領域14同士を接近して配置することができ、リードフレーム70あたりのパッケージ領域14の取り個数を増やすことができる高密度面付けが可能となる。さらに、本実施の形態によれば、各パッケージ領域14の角部に吊りリード等のコネクティングバーが存在しないので、半導体装置80の角部において、反射樹脂23がリードフレーム70から剥離するおそれがなく、半導体装置80の信頼性を更に向上させることができる。リードフレームの変形例以下、本実施の形態によるリードフレームの各種変形例変形例2-1~変形例2-6について、図30乃至図35を参照して説明する。図30乃至図35は、それぞれリードフレームの変形例を示す部分拡大平面図図2に対応する図である。図30乃至図35において、図21乃至図29に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。変形例2-1図30は、本実施の形態の一変形例変形例2-1によるリードフレーム70Aを示している。図30に示すリードフレーム70Aにおいて、図21乃至図29に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいうとを有している3pinタイプ。この場合、各パッケージ領域14内の第1のリード部26aと、各パッケージ領域14の上方および下方に隣接するパッケージ領域14内の第1のリード部26aとは、それぞれ第1リード連結部52aによりダイシング領域15を越えて連結されている。また、各パッケージ領域14内の第2のリード部26bと、各パッケージ領域14の上方および下方に隣接するパッケージ領域14内の第2のリード部26bとは、それぞれ第2リード連結部52bによりダイシング領域15を越えて連結されている。さらに、各パッケージ領域14内のダイパッド25は、その上方および下方に隣接するパッケージ領域14内のダイパッド25と、それぞれダイパッド連結部53によりダイシング領域15を越えて連結されている。さらに、ダイパッド連結部53、第1リード連結部52a、および第2リード連結部52bは、ダイシング領域15に位置する補強片57によって連結されている。この場合、補強片57は、枠体領域13内側の全長にわたって一直線状に延びて、複数のダイパッド連結部53、複数の第1リード連結部52a、および複数の第2リード連結部52bを連結している。また、各パッケージ領域14内の第2のリード部26bは、その右方に隣接する他のパッケージ領域14内の第1のリード部26aと、パッケージ領域連結部54により連結されている。さらに、各パッケージ領域14内の第1のリード部26aは、その左方に隣接する他のパッケージ領域14内の第2のリード部26bと、パッケージ領域連結部54により連結されている。このように、各パッケージ領域14がダイパッド25と一対のリード部26a、26bとを有する場合においても、補強片57が設けられていることにより、リードフレーム70Aの上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム70Aがすだれ状になることを防止することができ、取り扱い時にリードフレーム70Aに変形が生じることを防止することができる。変形例2-2図31は、本実施の形態の一変形例変形例2-2によるリードフレーム70Bを示している。図31に示すリードフレーム70Bにおいて、図21乃至図29に示す実施の形態と異なり、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられたダイシング領域15と、補強片57が設けられていないダイシング領域15とが、上下方向交互に配置されている。すなわち、図31において、パッケージ領域1414bから見て上方に隣接するパッケージ領域1414aを第1のパッケージ領域14aとし、パッケージ領域1414bから見て下方に隣接するパッケージ領域1414cを第2のパッケージ領域14cとする。この場合、パッケージ領域14b内のダイパッド25およびリード部26と、第1のパッケージ領域14a内のダイパッド25およびリード部26とをそれぞれ連結するダイパッド連結部53およびリード連結部52は、ダイシング領域15に位置する補強片57により連結されている。他方、パッケージ領域14b内のダイパッド25およびリード部26と、第2のパッケージ領域14c内のダイパッド25およびリード部26とをそれぞれ連結するダイパッド連結部53およびリード連結部52は、補強片57によって連結されていない。このように、補強片57の数を減らすことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図21乃至図29に示す実施の形態と略同一である。なお、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられていないダイシング領域15の幅Waを、補強片57が設けられているダイシング領域15の幅Wbよりも狭くすることが好ましいWa<Wb。この場合、1つのリードフレーム70あたりのパッケージ領域14の取り個数を増やすことができる。また、相対的に薄いブレード38を用いてダイシング領域15を切断する場合には図29b、補強片57が設けられていないダイシング領域15は1回の切断作業で切断することができるので、切断作業の回数を減らすことができる。変形例2-3図32は、本実施の形態の一変形例変形例2-3によるリードフレーム70Cを示している。図32に示すリードフレーム70Cは、図30に示す変形例2-1と、図31に示す変形例2-2とを組合せたものである。図32において、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいうとを有している3pinタイプ。また、図32において、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられたダイシング領域15と、補強片57が設けられていないダイシング領域15とが、上下方向交互に存在している。すなわち、図32において、一のパッケージ領域1414b内のダイパッド25およびリード部26a、26bと、このパッケージ領域1414bの上方に隣接する第1のパッケージ領域1414a内のダイパッド25およびリード部26a、26bとをそれぞれ連結するダイパッド連結部53、第1リード連結部52a、および第2リード連結部52bは、ダイシング領域15に位置する補強片57により連結されている。他方、一のパッケージ領域1414b内のダイパッド25およびリード部26a、26bと、このパッケージ領域1414bの下方に隣接する第2のパッケージ領域1414c内のダイパッド25およびリード部26a、26bとをそれぞれ連結するダイパッド連結部53、第1リード連結部52a、および第2リード連結部52bは、補強片57により連結されていない。このほかの構成は、図30に示す変形例2-1および図31に示す変形例2-2と略同一である。変形例2-4図33は、本実施の形態の一変形例変形例2-4によるリードフレーム70Dを示している。図33に示すリードフレーム70Dにおいて、図21乃至図29に示す実施の形態と異なり、補強片57は、各パッケージ領域14内のダイパッド25およびリード部26にそれぞれ連結されたダイパッド連結部53およびリード連結部52間のみに延びて、これらダイパッド連結部53およびリード連結部52を連結している。すなわち、一のパッケージ領域14内のダイパッド25およびリード部26と、このパッケージ領域14の上方または下方に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25およびリード部26とは、それぞれリード連結部52およびダイパッド連結部53によって連結されている。この場合、補強片57は、これらリード連結部52とダイパッド連結部53との間のみに延びて、リード連結部52とダイパッド連結部53とを連結している。他方、補強片57は、リード連結部52の左方と、ダイパッド連結部53の右方にはそれぞれ延び出していない。このように、ダイシング領域15における補強片57の全体的な長さを減らすことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図21乃至図29に示す実施の形態と略同一である。変形例2-5図34は、本実施の形態の一変形例変形例2-5によるリードフレーム70Eを示している。図34に示すリードフレーム70Eは、図30に示す変形例2-1と、図33に示す変形例2-4とを組合せたものである。図34において、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいうとを有している3pinタイプ。また、図34において、補強片57は、各パッケージ領域14内のダイパッド25およびリード部26a、26bにそれぞれ連結された第1リード連結部52a、ダイパッド連結部53、および第2リード連結部52b間のみに延びて、これら第1リード連結部52a、ダイパッド連結部53、および第2リード連結部52bを連結している。このように、ダイシング領域15における補強片57の全体的な長さを減らすことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図30に示す変形例2-1および図33に示す変形例2-4と略同一である。変形例2-6図35は、本実施の形態の一変形例変形例2-6によるリードフレーム70Fを示している。図35に示すリードフレーム70Fにおいて、各パッケージ領域14は、1つのダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード部26a、26b第1のリード部26a、第2のリード部26bとを有している3pinタイプ。また、各パッケージ領域14内のダイパッド25、第1のリード部26a、および第2のリード部26bは、上下に隣接する他のパッケージ領域14内のダイパッド25、第1のリード部26a、および第2のリード部26bと各々ダイパッド連結部53、第1リード連結部52a、および第2リード連結部52bにより連結されている。図35に示すように、ダイパッド連結部53および第1リード連結部52aのみを連結する補強片57と、ダイパッド連結部53および第2リード連結部52bのみを連結する補強片57とが、上下方向1つおきに設けられている。すなわち、図35において、パッケージ領域1414bから見て上方に隣接するパッケージ領域1414aを第1のパッケージ領域14aとし、パッケージ領域1414bから見て下方に隣接するパッケージ領域1414cを第2のパッケージ領域14cとする。この場合、パッケージ領域14bと、第1のパッケージ領域14aとの間のダイシング領域15において、補強片57は、ダイパッド連結部53および第1リード連結部52a間のみに延びて、ダイパッド連結部53および第1リード連結部52aのみを連結している。他方、パッケージ領域14bと、第2のパッケージ領域14cの間のダイシング領域15において、補強片57は、ダイパッド連結部53および第2リード連結部52b間のみに延びて、ダイパッド連結部53および第2リード連結部52bのみを連結している。このように、補強片57の数を減らすことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図34に示す変形例2-5と略同一である。本実施の形態の補強片を適用できるリードフレームの他の例としては、図36に示すリードフレーム70G変形例2-7のように、各パッケージ領域14内に2つのダイパッド25a、25b以下、第1のダイパッド部25a、第2のダイパッド部25bともいうと、ダイパッド25a、25bの両側に隣接して位置する一対のリード部26a、26b以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいうとを有している4pinタイプの形態や、図38に示すリードフレーム70H変形例2-8のように各パッケージ領域14内に1つのダイパッド25と、ダイパッド25の一方の側に隣接して位置する一対のリード部26a、26b以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいうと、ダイパッド25の他方の側に隣接して位置する1つのリード部26cとを持つ4pinタイプの形態を例示することができる。これらの例に共通する課題は、各パッケージ領域14のダイパッド2525a、25bとリード部2626a、26b、26cとが直線状に一列に配置されているため、ダイパッド25とリード部26とが短絡しないように各パッケージ領域14間を連結するリード連結部52およびダイパッド連結部53を配置すると、各ダイパッド25と各リード部26との間の隙間が繋がり、リードフレーム70の一辺に平行な、複数の細長い空間が生じてしまい、構造的に変形が生じやずくなるという問題を有することである。これらの課題はすでに述べた通り、本実施の形態の補強片57により効果的に解決できる。なお、以下に示す変形例2-7~2-10図36乃至図41においても、図21乃至図29に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。変形例2-7図36は、本実施の形態の一変形例2-7によるリードフレーム70Gを示している。図36に示すリードフレーム70Gにおいて、図21乃至図29に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域14は、2つのダイパッド25a、25b以下、第1のダイパッド部25a、第2のダイパッド部25bともいうと、ダイパッド25a、25bの両側に隣接して位置する一対のリード部26a、26b以下、第1のリード部26a、第2のリード部26bともいうとを有している4pinタイプ。このようなリードフレーム70Gを用いると、1パッケージに2つのLED素子21を格納した半導体装置80を実現することができる図37。この変形例2-7では、各パッケージ領域14内の第1のリード部26aと、各パッケージ領域14の上方および下方に隣接するパッケージ領域14内の第1のリード部26aとは、それぞれ第1リード連結部52aによりダイシング領域15を越えて連結されている。また、各パッケージ領域14内の第2のリード部26bと、各パッケージ領域14の上方および下方に隣接するパッケージ領域14内の第2のリード部26bとは、それぞれ第2リード連結部52bによりダイシング領域15を越えて連結されている。さらに、各パッケージ領域14内の第1のダイパッド25aと第2のダイパッド25bは、その上方および下方に隣接するパッケージ領域14内の対応するダイパッド25a、25bと、それぞれ第1のダイパッド連結部53a、第2のダイパッド連結部53bによりダイシング領域15を越えて連結されている。さらに、第1のダイパッド連結部53a、第2のダイパッド連結部53b、第1リード連結部52a、および第2リード連結部52bは、ダイシング領域15に位置する補強片57によって連結されている。この場合、補強片57は、枠体領域13内側の全長にわたって一直線状に延びて、複数の第1ダイパッド連結部53a、複数の第2ダイパッド連結部53b、複数の第1リード連結部52a、および複数の第2リード連結部52bを連結している。なお、図36に示すリードフレーム70Gにおいては、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられたダイシング領域15と、補強片57が設けられていないダイシング領域とが上下方向交互に配置されている。このように、各パッケージ領域14が2つのダイパッド25a、25bと一対のリード部26a、26bとを有する場合においても、補強片57によってリードフレーム70Gの上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム70Gがすだれ状になることを防止することができ、取り扱い時にリードフレーム70Gに変形が生じることを防止することができる。又、複数のダイシング領域15のうち一部のダイシング領域15にのみ補強片57を有するため、ダイサーの歯の磨耗を軽減できる。変形例2-8図38は、本実施の形態の一変形例変形例2-8によるリードフレーム70Hを示している。図38に示すリードフレーム70Hにおいて、各パッケージ領域14は、ダイパッド25と、ダイパッド25の両側に位置する一対のリード配置領域16L、リード配置領域16Rを有している。リード配置領域16Lにはリード部26aを配置し、リード配置領域16Rには2つのリード部26cと26dをダイパッド25に沿って1列に配置している以下、リード部26a、26c、26dを、それぞれ第1のリード部26a、第2のリード部26c、第3のリード部26dとも言う。このようなリードフレーム70Hを用いると、1パッケージに3つのLED素子21を格納した半導体装置80を実現することができる図39。変形例2-1図30もしくは変形例2-3図32とは、第2のリード部26c、第3のリード部26dを有する点で異なるが、図38に示すリードフレーム70Hにおいては、第2のリード部26cと第3のリード部26dとを連結する部分リード連結部55を設け、ダイシング領域15に位置する第2リード連結部52cを介して第2のリード部26cと第3のリード部26dとを連結している。なお第2リード連結部52cは、ダイシング領域15内で、枠体領域13の内側の全長にわたって縦方向に延びている。リードフレーム10Hの各パッケージ領域14間において、各パッケージ領域14内の第1のリード部26aと、各パッケージ領域14の上方および下方に隣接するパッケージ領域14内の第1のリード部26aとは、それぞれ第1リード連結部52aによりダイシング領域15を越えて連結されている。また、各パッケージ領域14内の第2のリード部26cおよび第3のリード部26dは、各パッケージ領域14の上方および下方に隣接するパッケージ領域14内の第2のリード部26cおよび第3のリード部26dと、それぞれ部分リード連結部55を介して第2リード連結部52cにより、ダイシング領域15を越えて連結されている。この変形例で示したように、第2リード部26cおよび第3リード部26dを部分リード連結部55により一体のリードとして取り扱うことが可能な場合、一体として扱う第2リード部26cおよび第3リード部26dつまりリード配置領域16Rと、ダイパッド25、第1のリード部26a、が一直線上に一列に配置されていれば、本願発明の補強片57を用いてリードフレームに変形が生じるのを防ぐことができる。なお、図38に示すリードフレーム70Hにおいては、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられたダイシング領域15と、補強片57が設けられていないダイシング領域とが上下方向交互に配置されている。変形例2-9図40は、本実施の形態の一変形例変形例2-9によるリードフレーム70Iを示している。図40に示すリードフレーム70Iにおいて、図31に示す変形例2-2と異なり、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられたダイシング領域15が、上下方向に所定数おきに周期的に設けられている。図40において、補強片57が設けられたダイシング領域15は2つおきに設けられているが、これに限らず、例えば3つまたは4つおき等の間隔で設けても良い。このように、補強片57の数を減らすことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図31に示す変形例2と略同一である。変形例2-10図41は、本実施の形態の一変形例変形例2-10によるリードフレーム70Jを示している。図41に示すリードフレーム70Jにおいて、図40に示す変形例2-9と異なり、横方向に延びる複数のダイシング領域15のうち、補強片57が設けられたダイシング領域15は、周期的に配置されておらず、上下方向に不規則的に配置されている。この場合においても、補強片57の数を減らすことにより、ダイシング時にブレード38に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図31に示す変形例2-2と略同一である。以上、図30乃至図41に示すリードフレーム変形例2-1~変形例2-10についても、上述した図21乃至図29に示す実施の形態の効果と略同様の効果を得ることができる。なお、図21乃至図23、図31、図33、図40、図41に示すリードフレーム70、70B、70D、70I、70Jを用いて作製される半導体装置としては、図24および図25に示すものに限らず、図19変形例Bまたは図20変形例Cに示す半導体装置であっても良い。また、図30、図32、図34、図35に示すリードフレーム70A、70C、70E、70Fを用いて作製される半導体装置としては、図18変形例Aに示す半導体装置であっても良い。第3の実施の形態次に、図42乃至図44を参照して本発明の第3の実施の形態について説明する。図42乃至図44は本発明の第3の実施の形態を示す図である。図42乃至図44に示す第3の実施の形態は、LED素子21に代えてダイオード等の半導体素子45を用いる点が主として異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態および第2の実施の形態と略同一である。図42乃至図44において、第1の実施の形態および第2の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。リードフレームの構成図42は、本実施の形態によるリードフレーム60を示す断面図である。本実施の形態によるリードフレーム60は、LED素子21に代えてダイオード等の半導体素子45図42参照を搭載するためのものであり、めっき層12がリード部26の一部ボンディングワイヤ22が接続される部分のみに形成されている。このほかの構成は、図1乃至3に示すリードフレーム10または図21乃至図23に示すリードフレーム70と同一である。なお、本実施の形態において、リードフレーム60の平面形状は、図1乃至図3に示すリードフレーム10の形状または図21乃至図23に示すリードフレーム70の形状に限らず、図10乃至図17に示す各リードフレームの形状または図30乃至図41に示す各リードフレームの形状からなっていても良い。半導体装置の構成図43は、本実施の形態による半導体装置65を示している。半導体装置65は、図42に示すリードフレーム60を用いて作製されたものであり、個片化されたリードフレーム60と、リードフレーム60のダイパッド25に載置された半導体素子45とを備えている。半導体素子45は、例えばダイオード等のディスクリート半導体素子からなっていても良い。また、半導体素子45の端子部45aと、リード部26上に設けられためっき層12とは、ボンディングワイヤ22によって電気的に接続されている。さらに、半導体素子45とボンディングワイヤ22とが封止樹脂24によって封止されている。なお、封止樹脂24としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるものを選択することが可能であるが、第1の実施の形態および第2の実施の形態と異なり、必ずしも透明なものでなくても良く、黒色等の不透明な樹脂からなっていても良い。半導体装置の製造方法次に、図43に示す半導体装置65の製造方法について、図44a-fを用いて説明する。図44a-fは、本実施の形態による半導体装置の製造方法を示す図である。まず、上述した工程図6a-fおよび図26a-fと略同様にして、リードフレーム60を作製する図44a。なお、この場合、めっき層12を形成する工程図6fおよび図26fにおいて、めっき層12は、リードフレーム本体11の全面ではなく、リード部26の一部にのみ形成される。次に、リードフレーム60のダイパッド25上に半導体素子45を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、半導体素子45をダイパッド25上に載置して固定する図44b。次に、半導体素子45の端子部45aと、リード部26上のめっき層12とを、ボンディングワイヤ22によって互いに電気的に接続する図44c。その後、封止樹脂24により、半導体素子45とボンディングワイヤ22とを一括封止する図44d。なお、このとき、リードフレーム60の裏面に、図示しないバックテープを貼付することにより、封止樹脂24が第1のアウターリード部27および/または第2のアウターリード部28の裏面に回り込むことを防止しても良い。次に、封止樹脂24およびリードフレーム60のうちダイシング領域15に対応する部分を切断することにより、封止樹脂24およびリードフレーム60を半導体素子45毎に分離する図44e。この際、まずリードフレーム60をダイシングテープ37上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード38によって、各半導体素子45間の封止樹脂24、ならびにリードフレーム60の傾斜補強片51または補強片57、リード連結部52、ダイパッド連結部53およびパッケージ領域連結部54を切断する。なお、ブレード38によってリードフレーム60を切断する際、上述した図9a、bまたは図29a、bに示す方法を用いても良い。このようにして、図43に示す半導体装置65を得ることができる図44e。このように、本実施の形態においては、LED素子21に代えてダイオード等の半導体素子45を載置しており、リードフレーム60上には反射樹脂23が設けられていない。この場合、半導体装置65を製造する工程において図44a-f、その途中で反射樹脂23によってリードフレーム60が補強されることがないため、封止樹脂24によって封止されるまでの間、リードフレーム60図44eの変形を防止する必要が生じる。具体的には、半導体素子45を搭載する際、リードフレーム60は、その端面を介してレールにより搬送される場合があり、このときリードフレーム60が変形しないようにする必要がある。また、共晶ボンディングにより半導体素子45を接合する場合には、リードフレーム60に熱が加わるため例えば400°Cで10分間熱が加わる等、この熱によってリードフレーム60の強度が低下することを防止する必要がある。さらに、ワイヤーボンディングの際にも熱および衝撃が加わるため、この熱によってリードフレーム60の強度が低下することを防止することも必要である。したがって、反射樹脂23を設ける場合と比べて、より一層リードフレーム60の強度を高めることが求められる。これに対して本実施の形態によれば、各パッケージ領域14内のダイパッド25と、隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とは、ダイシング領域15に位置する傾斜補強片51により連結されている。あるいは、ダイパッド連結部53およびリード連結部52は、ダイシング領域15に位置する補強片57により連結されている。このことにより、リードフレーム60の上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム60が上下方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム60に変形が生じることを防止することができる。このほか、本実施の形態においても、上述した第1の実施の形態および第2の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。