第1層ダイを反らせる段階であって、前記第1層ダイは、基板と、前記第1層ダイの基板に電気的に接続していない信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと、前記第1層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプのセットと、を有する、段階と、前記第1層ダイと電気的に接触させて第2層ダイを配置する段階と、を含み、前記第2層ダイは、基板と、前記第2層ダイの基板に電気的に接続していない信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと、前記第2層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプのセットと、を有し、前記第1層ダイと接触させて前記第2層ダイを配置するとき、前記第2層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットが前記第1層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと接触する前に、前記第2層ダイの基板導電バンプのセットが前記第1層ダイの基板導電バンプのセットと接触する、方法。前記第1層ダイは、前記第1層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプの第2セットを含み、前記第2層ダイは、前記第2層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプの第2セットを含み、前記第1層ダイと接触させて前記第2層ダイを配置するとき、前記第2層ダイの基板導電バンプの第2セットが前記第1層ダイの基板導電バンプの第2セットと接触する前に、前記第2層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットが前記第1層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと接触する、請求項1に記載の方法。前記第2層ダイは周辺部を伴う表面を有し、前記第2層ダイの基板導電バンプは前記第2層ダイ表面の外側ゾーンに形成され、前記外側ゾーンは前記周辺部を含む、請求項1に記載の方法。前記第2層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプは前記第2層ダイ表面の内側ゾーンに形成され、前記外側ゾーンは前記内側ゾーンを囲む、請求項3に記載の方法。前記第1層ダイの基板導電バンプのセットおよび前記第2層ダイの基板導電バンプのセットを用いて、前記第1層ダイの基板と前記第2層ダイの基板との間で電荷を共有する段階をさらに含む、請求項1に記載の方法。前記第2層ダイは周辺部を伴う表面を有し、前記第2層ダイの基板導電バンプは前記第2層ダイ表面の内側ゾーンに形成され、前記内側ゾーンは前記周辺部を含まない、請求項1に記載の方法。前記第2層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプは前記第2層ダイ表面の外側ゾーンに形成され、前記外側ゾーンは前記周辺部を含む、請求項6に記載の方法。第1基板と第1表面とを含む第1ダイであって、前記第1表面は周辺部を有し、以下:第1外側ゾーンの導電バンプであって、前記第1外側ゾーンは前記周辺部を含み、内側境界を有し、前記第1外側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかは、前記第1基板に電気的に結合され、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない、第1外側ゾーンの導電バンプ;連続的であり、前記第1外側ゾーンの内側境界と一致する外側境界を有する第1中間ゾーンであって、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有さず、内側境界を有する、第1中間ゾーン;第1内側ゾーンの導電バンプであって、前記第1内側ゾーンは連続的であり、前記第1中間ゾーンの内側境界と一致する境界を有する、第1内側ゾーンの導電バンプ;を含み、前記第1外側ゾーン、第1中間ゾーン、および第1内側ゾーンの結合体が前記第1表面を含む、第1ダイと、第2基板と第2表面とを含む第2ダイであって、前記第2表面は、以下:前記第1外側ゾーンの導電バンプに対応する第2外側ゾーンの導電バンプであって、前記第2外側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかは、前記第2基板に電気的に結合され、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない、第2外側ゾーンの導電バンプ;前記第1中間ゾーンに対応する第2中間ゾーンであって、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有しない、第2中間ゾーン;前記第1内側ゾーンの導電バンプに対応する第2内側ゾーンの導電バンプ;を含む、第2ダイと、を含み、前記第1外側ゾーンにおける導電バンプは、前記第2外側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプに電気的に結合され、前記第1内側ゾーンにおける導電バンプは、前記第2内側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプに電気的に結合される、集積回路パッケージを含むシステム。前記第1および第2ダイが互いに接触して配置されるとき、前記第1および第2内側ゾーンの導電バンプが互いに接触する前に前記第1および第2外側ゾーンの導電バンプが互いに接触するように構成される、請求項8に記載の集積回路パッケージ。前記第1外側ゾーンにおけるそれぞれの導電バンプが前記第1基板と電気的に結合され、前記第2外側ゾーンにおけるそれぞれの導電バンプが前記第2基板と電気的に結合される、請求項8に記載の集積回路パッケージ。前記第1中間ゾーンが、前記第1ダイから電気的に絶縁された導電バンプを含む、請求項8に記載の集積回路パッケージ。セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末PDA、固定位置データユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスをさらに含み、前記集積回路パッケージは前記デバイスに組み込まれる、請求項8に記載のシステム。第1基板と第1表面とを含む第1ダイであって、前記第1表面は周辺部を有し、以下:第1外側ゾーンの導電バンプであって、前記第1外側ゾーンは前記周辺部を含み、内側境界を有する、第1外側ゾーンの導電バンプ;連続的であり、前記第1外側ゾーンの内側境界と一致する外側境界を有する第1中間ゾーンであって、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有さず、内側境界を有する、第1中間ゾーン;連続的であり、前記第1中間ゾーンの内側境界と一致する外側境界を有する第1内側ゾーンであって、前記第1内側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかは、前記第1基板に電気的に結合され、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない、第1内側ゾーン;を含み、前記第1外側ゾーン、第1中間ゾーン、および第1内側ゾーンの結合体が前記第1表面を含む、第1ダイと、第2基板と第2表面とを含む第2ダイであって、前記第2表面は、以下:前記第1外側ゾーンの導電バンプに対応する第2外側ゾーンの導電バンプ;前記第1中間ゾーンに対応する第2中間ゾーンであって、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有しない、第2中間ゾーン;前記第1内側ゾーンの導電バンプに対応する第2内側ゾーンの導電バンプであって、前記第2内側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかは、前記第2基板に電気的に結合され、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない、第2内側ゾーンの導電バンプ;を含む、第2ダイと、を含み、前記第1外側ゾーンにおける導電バンプは、前記第2外側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプに電気的に結合され、前記第1内側ゾーンにおける導電バンプは、前記第2内側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプに電気的に結合される、集積回路パッケージを含むシステム。前記第1内側ゾーンにおけるそれぞれの導電バンプが前記第1基板と電気的に結合され、前記第2内側ゾーンにおけるそれぞれの導電バンプが前記第2基板と電気的に結合される、請求項13に記載の集積回路パッケージ。前記第1中間ゾーンが、前記第1ダイから電気的に絶縁された導電バンプを含む、請求項13に記載の集積回路パッケージ。セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末PDA、固定位置データユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスをさらに含み、前記集積回路パッケージは前記デバイスに組み込まれる、請求項13に記載のシステム。第1層ダイを反らせる手段であって、前記第1層ダイは、基板と、前記第1層ダイの基板に電気的に接続していない信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと、前記第1層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプのセットと、を有する、手段と、前記第1層ダイと電気的に接触させて第2層ダイを配置する手段と、を含み、前記第2層ダイは、基板と、前記第2層ダイの基板に電気的に接続していない信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと、前記第2層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプのセットと、を有し、前記第1層ダイと接触させて前記第2層ダイを配置するとき、前記第2層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットが前記第1層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと接触する前に、前記第2層ダイの基板導電バンプのセットが前記第1層ダイの基板導電バンプのセットと接触する、方法。前記第1層ダイは、前記第1層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプの第2セットを含み、前記第2層ダイは、前記第2層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプの第2セットを含み、前記第1層ダイと接触させて前記第2層ダイを配置するとき、前記第2層ダイの基板導電バンプの第2セットが前記第1層ダイの基板導電バンプの第2セットと接触する前に、前記第2層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットが前記第1層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと接触する、請求項17に記載の方法。前記第2層ダイは周辺部を伴う表面を有し、前記第2層ダイの基板導電バンプは前記第2層ダイ表面の外側ゾーンに形成され、前記外側ゾーンは前記周辺部を含む、請求項17に記載の方法。前記第2層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプは前記第2層ダイ表面の内側ゾーンに形成され、前記外側ゾーンは前記内側ゾーンを囲む、請求項19に記載の方法。前記第1層ダイの基板導電バンプのセットおよび前記第2層ダイの基板導電バンプのセットを用いて、前記第1層ダイの基板と前記第2層ダイの基板との間で電荷を共有する手段をさらに含む、請求項17に記載の方法。前記第2層ダイは周辺部を伴う表面を有し、前記第2層ダイの基板導電バンプは前記第2層ダイ表面の内側ゾーンに形成され、前記内側ゾーンは前記周辺部を含まない、請求項17に記載の方法。前記第2層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプは前記第2層ダイ表面の外側ゾーンに形成され、前記外側ゾーンは前記周辺部を含む、請求項22に記載の方法。第1基板と第1表面とを含む第1ダイであって、前記第1表面は周辺部を有し、以下:第1外側ゾーンの導電バンプであって、前記第1外側ゾーンは前記周辺部を含み、内側境界を有する、第1外側ゾーンの導電バンプ;前記第1外側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかを前記第1基板に結合する手段であって、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない、手段;連続的であり、前記第1外側ゾーンの内側境界と一致する外側境界を有する第1中間ゾーンであって、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有さず、内側境界を有する、第1中間ゾーン;第1内側ゾーンの導電バンプであって、前記第1内側ゾーンは連続的であり、前記第1中間ゾーンの内側境界と一致する境界を有する、第1内側ゾーンの導電バンプ;を含み、前記第1外側ゾーン、第1中間ゾーン、および第1内側ゾーンの結合体が前記第1表面を含む、第1ダイと、第2基板と第2表面とを含む第2ダイであって、前記第2表面は、以下:前記第1外側ゾーンの導電バンプに対応する第2外側ゾーンの導電バンプ;前記第2外側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかを前記第2基板に電気的に結合する手段であって、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない、手段;前記第1中間ゾーンに対応する第2中間ゾーンであって、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有しない、第2中間ゾーン;前記第1内側ゾーンの導電バンプに対応する第2内側ゾーンの導電バンプ;を含む、第2ダイと、前記第1外側ゾーンにおける導電バンプを前記第2外側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプに電気的に結合する手段と、前記第1内側ゾーンにおける導電バンプを前記第2内側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプに電気的に結合する手段と、を含む、集積回路パッケージを含むシステム。前記第1および第2ダイが互いに接触して配置されるとき、前記第1および第2内側ゾーンの導電バンプが互いに接触する前に前記第1および第2外側ゾーンの導電バンプが互いに接触するように構成される、請求項24に記載の集積回路パッケージ。前記第1外側ゾーンにおけるそれぞれの導電バンプを前記第1基板に電気的に結合する手段;および、前記第2外側ゾーンにおけるそれぞれの導電バンプを前記第2基板に電気的に結合する手段;をさらに含む、請求項24に記載の集積回路パッケージ。前記第1中間ゾーンが、前記第1ダイから電気的に絶縁された導電バンプを含む、請求項24に記載の集積回路パッケージ。セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末PDA、固定位置データユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスをさらに含み、前記集積回路パッケージは前記デバイスに組み込まれる、請求項24に記載のシステム。あるダイを別のダイに結合するとき、あるダイは初めに他のダイと電気的に接触するため、静電放電ESDが生じることがあり、それはその場所に配置された集積回路にダメージを与えることがある。多くの用途では、ESD保護が回路レベルで提供されることがあるが、TSSパッケージ集積回路の場合、寄生容量を導入しないように、異なる集積回路層間の回路レベルのESD保護の量を低減するか、または削除することが望ましい。また、ダイの接地または周囲空気のイオン化など、ESD発生の可能性を低減する現在の方法は、TSSパッケージング技術において、単一ダイの集積回路パッケージングほど効果的でないことがある。従って、追加のESD回路を導入することなく、TSSパッケージ集積回路を製造するときのESDダメージのリスクを低減することが望ましい。第1実施形態では、第1層ダイは反っており、そこで第1層ダイは、基板と、第1層ダイの基板に電気的に接続していない信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと、第1層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプのセットとを含む。第2層ダイは、第1層ダイと電気的に接触して配置される。第2層ダイは、基板と、第2層ダイの基板に電気的に接続していない信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと、第2層ダイの基板にそれぞれ電気的に接続している基板導電バンプのセットとを含む。第1層ダイと接触させて第2層ダイを配置するとき、第2層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットが第1層ダイの信号導電バンプおよびパワー導電バンプのセットと接触する前に、第2層ダイの基板導電バンプのセットは第1層ダイの基板導電バンプのセットと接触する。第2実施形態では、集積回路パッケージは第1ダイを有する。第1ダイは、第1基板と第1表面とを有し、そこで第1表面は、周辺部と、第1外側ゾーンと、第1中間ゾーンと、第1外側ゾーンとを有する。第1外側ゾーンは導電バンプを有し、そこで第1外側ゾーンは周辺部を含み、内側境界を有し、第1外側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかは、第1基板に電気的に結合され、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない。第1中間ゾーンは連続的であり、第1外側ゾーンの内側境界と一致する外側境界を有し、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有さず、内側境界を有する。第1内側ゾーンは導電バンプを有し、連続的であり、第1中間ゾーンの内側境界と一致する境界を有する。第1外側ゾーン、第1中間ゾーン、および第1内側ゾーンの結合体は、第1表面を含む。第2実施形態では、集積回路はまた、第2ダイを有する。第2ダイは、第2基板と第2表面とを有する。第2表面は、第2外側ゾーンと、中間ゾーンと、外側ゾーンとを有する。第2外側ゾーンは、第1外側ゾーンの導電バンプに対応する導電バンプを有し、第2外側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかは、第2基板に電気的に結合され、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない。第2中間ゾーンの導電バンプは、第1中間ゾーンに対応し、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有しない。第2内側ゾーンは、第1内側ゾーンの導電バンプに対応する導電バンプを有する。第2実施形態では、第1外側ゾーンにおける導電バンプは、第2外側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプに電気的に結合され、第1内側ゾーンにおける導電バンプは、第2内側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプに電気的に結合される。第3実施形態では、集積回路パッケージは第1ダイを有する。第1ダイは、第1基板と第1表面とを有する。第1表面は、周辺部と、第1外側ゾーンと、第1中間ゾーンと、第1外側ゾーンとを有する。第1外側ゾーンは導電バンプを有する。第1外側ゾーンは周辺部を含み、内側境界を有する。第1中間ゾーンは連続的であり、第1外側ゾーンの内側境界と一致する外側境界を有し、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有さず、内側境界を有する。第1内側ゾーンは導電バンプを有し、連続的であり、第1中間ゾーンの内側境界と一致する外側境界を有し、第1内側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかは第1基板に電気的に結合され、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない。第1外側ゾーン、第1中間ゾーン、および第1内側ゾーンの結合体が、第1表面を含む。第3実施形態では、集積回路パッケージはまた、第2ダイを有する。第2ダイは、第2基板と第2表面とを有する。第2表面は、第2外側ゾーンと、第2中間ゾーンと、第2外側ゾーンとを有する。第2外側ゾーンは、第1外側ゾーンの導電バンプに対応する導電バンプを有する。第2中間ゾーンは、第1中間ゾーンに対応し、信号導電バンプまたはパワー導電バンプを有しない。第2内側ゾーンは、第1内側ゾーンの導電バンプに対応する導電バンプを有し、第2内側ゾーンの導電バンプの少なくとも幾つかは、第2基板に電気的に結合され、1つも信号導電バンプまたはパワー導電バンプではない。第3実施形態では、第1外側ゾーンにおける導電バンプは、第2外側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプと電気的に結合され、第1内側ゾーンにおける導電バンプは、第2内側ゾーンにおけるそれらの対応する導電バンプと電気的に結合される。以下の説明では、幾つかの実施形態との用語の範囲は、1つを超える実施形態を意味するように制限されるべきではなく、むしろその範囲は、1つの実施形態、1つを超える実施形態、あるいは全ての実施形態を含むことができる。図1は、取り付けおよび結合前の、第2層ダイおよび第1層ダイの縮尺通りではない断面図である。図1には、パッケージ基板106に取り付けられた導電バンプ104のセットを有する第1層ダイ102が示されている。説明しやすくするために、導電バンプ104に対するアンダーバンプ金属層は図示されていない。第2層ダイ108は、第1層ダイ102上の導電バンプ110のセットに取り付けられる。導電バンプ110は、第1層ダイ102の背面に形成され得る。ダイの取り付けは、パッケージ基板106およびダイ102の反りを引き起こし得る温度で実施される。この反りは、図1において誇張され得る。図1は、第2層ダイ108の底部側112上の導電バンプのセットを示す。図2は、底部側112上に形成された導電バンプのセットを示す第2層ダイ108の底部側112の平面図であり、そこで導電バンプのセットは、円のセットとして示される。しかしながら、説明しやすくするために、図2に示されるこれらの導電バンプの数および位置は、図1に示されるものと同一ではない。実施形態を説明する目的で、ダイ上の導電バンプは、基板導電バンプ、信号導電バンプ、パワー導電バンプ、または機械的導電バンプとして分類され得る。基板導電バンプは、基板に電気的に結合された導電バンプであり、またVSS導電バンプと呼ばれることがあり、ここでVSSはダイ基板電圧を示す。信号導電バンプは、ダイ上の受動または能動デバイスに電気的に結合された導電バンプであり、信号を伝えるのに使用される。パワー導電バンプは、ダイに電源電圧を提供する。機械的導電バンプは、それが上に形成されるダイに対して電気的に絶縁されており、最小バンプ密度の要件に満たすために導入され得る。図2には、第2層ダイ108の底部上の3つのゾーン:外側ゾーン202、内側ゾーン204、および中間ゾーン206が示されている。図1および2において114とラベル付けされた各導電バンプは、内側ゾーン204に位置している。図1において116とラベル付けされた2つの導電バンプは、外側ゾーン202に位置しており、ここで図2においてこのような導電バンプの例は、116とラベル付けされている。第2層ダイ108に対する全ての信号およびパワー導電バンプは、内側ゾーン204に位置している。基板および機械的導電バンプは、内側ゾーン204に存在することがある。基板および機械的導電バンプはまた、中間ゾーン206に存在することがあるが、図1および2に示される特定の実施形態では、導電バンプは中間ゾーン206に存在しない。外側ゾーン202は、基板導電バンプを含む。幾つかの実施形態では、外側ゾーン202はまた、機械的導電バンプを含むことがある。図2に示される特定の実施形態では、ゾーンは、直角に交わる直線を含む周辺部を有するとして示され、内側、中間、および外側ゾーンは、隣接する領域として示される。しかしながら、ゾーンに対して特定の形状は必要なく、これらのゾーンの一部は隣接している必要はない。例えば、中間ゾーン206は、外側ゾーン202を4つのサブゾーンに分けるように広がることがあり、ここで各サブゾーンは隣接する領域である。このような例は図3に示され、ここで中間ゾーン306の形状により、外側ゾーン302は、それぞれが隣接する領域である4つのサブゾーンを含む。外側ゾーン202は、ダイ108の表面の周辺部を含む。外側ゾーン302は4つのサブゾーンを含むが、外側ゾーン302はそれにもかかわらず、外側ゾーン202と同様に、ダイ108の表面の周辺部を含んでいると見なされることがあり、ここで外側ゾーン302の一部はゼロ領域を有していると見なされることがある。これらの部分ゼロ領域は、外側ゾーンの内側および外側の境界が一体となっている場所である。図2および3の両方の実施形態では、中間ゾーンおよび外側ゾーンが境界を共有しているように見える。つまり、実施形態では、外側ゾーンの内側の境界は、中間ゾーンの外側の境界と一致している。同様に、各実施形態における内側ゾーンおよび中間ゾーンは、境界を共有する。実施形態では、内側ゾーンおよび中間ゾーンはそれぞれ隣接する領域である。内側、中間、および外側ゾーンの結合体が、全表面を作り上げる。第2層ダイ108の底部側112の導電バンプに対し、第1層ダイ102の上部側に、対応する導電バンプが存在する。つまり、第2層ダイ108の底部側上の幾つかの特定の導電バンプに対し、その特定の導電バンプに対応する第1層ダイ102上の導電バンプは、取り付けおよび結合のために2つのダイが接合されるとき、それと接触するものである。結果として、第1層ダイ102の上部側は、第2層ダイ108のゾーンに対応するゾーンを有すると見なされることがある。しかしながら、外側ゾーン202は、必ずしも第1層ダイ102の外側の寸法に対応するわけではないことがある。例えば、第1層ダイ102は、第2層ダイ108よりも大きい表面積を有することがある。別の例として、第1層ダイ102は、それの上に積層される2つ以上の第2層ダイを有するように設計されることがあり、故に第1層ダイ102は、第2層ダイ108の導電バンプに対応するよりもかなり多くの数の導電バンプを含むことがある。第1層ダイ102の上部側上の導電バンプの幾つかは、図2に示されるゾーンに対応する何れのゾーンにも位置しないことがある。それにもかかわらず、外側ゾーン202に対応する第1層ダイ102上のゾーンを外側ゾーンと呼ぶことは、依然として有益なことがある。同様に、中間ゾーン206および内側ゾーン204に対応する第1層ダイ102上のゾーンもまた、それぞれ中間ゾーンおよび内側ゾーンと呼ぶことができる。第1層ダイ102の外側ゾーンをそのように規定するとともに、第1層ダイ102の外側ゾーン上の導電バンプは第1層ダイ102の基板に電気的に結合され、故にそれらはまたVSS導電バンプと呼ばれることがある。図4は、402および404とラベル付けされた2つの第2層ダイが存在する実施形態を示す。図4において第1層ダイ102の中心に面する第2層ダイ上のVSS導電バンプが、116’とラベル付けされていることを除いて、図1で使用された導電バンプ、第1層ダイ、およびパッケージ基板をラベル付けする同一の符号がまた、図2においても使用される。VSS導電バンプ116は、VSS導電バンプ116’の前に、それらの対応するVSS導電バンプ110と接触する;反りの度合およびバンプのサイズに応じて、内側ゾーンの導電バンプ114の幾つかは、VSS導電バンプ116’の前に、第1層ダイ102上のそれらの対応するバンプと接触することがある。第1層ダイ102の反りにより、ゾーンの位置および形状は、2つのダイが取り付けおよび結合のために接合するとき、内側ゾーン204に形成された導電バンプの何れかがそれらの対応する導電バンプと接触する前に外側ゾーン202に形成された導電バンプの全てまたは少なくとも幾つかが第1層ダイ102の上部側にあるそれらの対応する導電バンプと接触するように、設計され得る。もしあれば、中間ゾーン206に形成された導電バンプの幾つかはまた、外側ゾーン206のVSS導電バンプの全てがそれらの対応する導電バンプと接触する前に、それらの対応する導電バンプの幾つかと接触することができる可能性がある。この関連で、中間ゾーン206は、外側ゾーン202の導電バンプの幾つかがそれらの対応する導電バンプと少なくとも接触するまで、内側ゾーン204の導電バンプがそれらの対応する導電バンプと接触しないことを確保する安全マージンとしての機能を果たす。中間ゾーン206によって導入される安全マージンの例として、仮にχが第2層ダイ108の中心からその端部までの距離を示すとし、第1層ダイ102の反りが側方向の距離χにわたって20μmの高さの差異を導入すると推定する。この例示のために、ゾーンの形状が図2に示すように四角形であり、χが取り込まれる方向が図示された四角形の1つの側面に平行であると推定する。つまり、χが取り込まれる方向は、図2の図面に対して水平または垂直であり得る。また、中間ゾーン206の内側側面に対応する内側ゾーン204の側面がダイ108の中心に対して垂直距離χ/4まで広がり、中間ゾーン206の外側側面がダイ108の中心に対して垂直距離3χ/4まで広がると推定する。そして、反りが直線である場合には、内側と外側ゾーンとの間の最小の高さの差異は10μmである。実際には、反りは直線ではなく、より大きな高さの差異を導入するため、10μmは下限であり、中間ゾーン206によって導入される安全マージンを計算するときの控えめな見積もりとしての機能を果たす。2つのリソグラフィーマスクを用いることによってバンプに高さの差異を導入することもあり、故に外側ゾーン202におけるバンプは、内側ゾーン204におけるバンプよりも大きな高さを有する。例えば、5μmのバンプ高さの差異が導入されることがある。プロセスの変動により20の範囲のバンプ高さを仮定すると、ダイ108が反っていないと仮定する場合の外側ゾーン202におけるバンプの距離と内側ゾーン204におけるバンプの距離の差異は、45μm10μm=145μmによって控えめに与えられる。従って、この特定の例では、ピックアンドプレースツールが第2層ダイ108を第1層ダイ102に移動する場合、第2層ダイ108の外側ゾーン202におけるバンプが初めに第1層ダイ102におけるそれらの対応するバンプまたはパッドと接触するとき、第2層ダイ108の内側ゾーン204におけるバンプと第1層ダイ102におけるそれらの対応するバンプまたはパッドとの間に略145μmの距離が存在する。図1の特定の実施形態では、第1層ダイ102および基板106の反りは、それらが第2層ダイ108に対してくぼむようになっている。反りは、基板106およびダイ102の熱膨張係数によって決まり得る。幾つかの実施形態では、ダイ102および基板106の反りは、それらがダイ108に対して出っ張るようにすることができる可能性がある。このような実施形態では、内側ゾーン204の導電バンプは、外側ゾーン202の導電バンプがそれらの対応する導電バンプと接触する前に第1層ダイ102上のそれらの対応する導電バンプと接触するため、内側ゾーン204と外側ゾーン202の役割は逆である。従って、このような実施形態では、第2層ダイ108に対する全ての信号およびパワー導電バンプは外側ゾーン202に位置している。外側ゾーン202には基板および機械的導電バンプが存在することがある。内側ゾーン204は基板導電バンプを含む。幾つかの実施形態では、内側ゾーン204はまた、機械的導電バンプを含むことがある。外側ゾーン202におけるVSS導電バンプの全てまたは幾つかは、2つのダイが接合するとき、第2層ダイ108上のパワーおよび信号導電バンプが第1層ダイ102上のそれらの対応するパワーおよび信号導電バンプと接触する前に、第1層ダイ102上のそれらの対応するVSS導電バンプと接触するため、第1層および第2層ダイの基板間で共有する電荷に対する優先路が存在する。この優先路は1つの基板から他の基板まで存在するため、実施形態はESDダメージを軽減することができると予期される。一旦第1層および第2層ダイが互いに接触し、圧縮後に結合が完了すると、貫通シリコン積層集積回路パッケージングの通常の製造に対して予期できるように、図1に示される反りは温度が下がるにつれて本質的に消えると予期される。図5は、上記の記載によるフローチャートであり、ボックス502では第1層ダイが高温によって反られ、ボックス504では第2層ダイが第1層に接触して配置され、故に2つのダイ上のVSS導電バンプは、信号導電バンプが接触する前に接触し、ボックス506では電荷が2つのダイの基板間で共有される。もちろん、2つのダイが接合する前に2つの基板間の電位差がゼロまたは僅かである場合は、電荷はほとんどまたは全く共有されず、故にボックス306におけるアクティビティはごくわずかな時間であり得る。図6は、無線通信システムを示す略図である。幾つかの実施形態では、システム600は、多数の遠隔ユニット620-624および多数の基地局650-652を含む。典型的な無線通信システムは、より多くの遠隔ユニットおよび基地局を有することができることが認識され得る。遠隔ユニット620-624は、これらの特許証に記載されるように、第1および第2層ダイを含む集積回路パッケージを有する多数の半導体デバイス630-634を含む。図6は、基地局650-652および遠隔ユニット620-624からの上りリンク信号680および遠隔ユニット620-624から基地局650-652への下りリンク信号690を示す。他の実施形態では、図6において、遠隔ユニット620は携帯電話として示され、遠隔ユニット622はポータブルコンピュータとして示され、遠隔ユニット624は無線ローカルループシステム内の固定位置遠隔ユニットとして示される。例えば、遠隔ユニットは、携帯電話、携帯用パーソナル通信システムPCSユニット、携帯データ端末などの携帯型データユニット、ナビゲーションデバイス例えばGPS可能デバイスなど、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、メータ読み出し装置などの固定位置データユニット、またはデータまたはコンピュータ命令を記憶するか、または読み出す任意の他のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せであり得る。図6は本開示の教示による遠隔ユニットを示すが、本開示はこれらの示されたユニットに制限されない。以下の特許請求の範囲に記載された発明の範囲を逸脱することなく、開示された実施形態に対して様々な修正がなされ得る。