"コア基材と銅箔層とを備えるプリント配線板であって、コア基材に用いられる樹脂中に、粒径が1~300nmの無機フィラーを分散してなることを特徴とするプリント配線板。前記コア基材に用いられる樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1のプリント配線板。前記コア基材の樹脂に分散されている無機フィラーの粒径が、10~200nmの範囲であることを特徴とする請求項1又は2のプリント配線板。前記コア基材の樹脂に分散されている無機フィラーの含有量が、1~10wtであることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のプリント配線板。前記コア基材の樹脂に分散されている無機フィラーの含有量が、1~5wtであることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のプリント配線板。前記コア基材の樹脂に分散されている無機フィラーが、SiO2、Al2O3、AlN、Si3N4、SiC、及びBNから成る群から選択された少なくともいずれかの一であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のプリント配線板。エレクトロケミカルマイグレーションを防ぐためには,いくつかの要因を抑制しなければならない。特に基板用の樹脂材料中に銅箔から、銅イオンが溶出しないことが重要である。そのためには、通常、樹脂中のイオン性成分の低減を行い、銅イオン自身が銅箔などから溶出しないようにする。または、樹脂の架橋密度を高め銅イオンの移動を抑制するといった方法が試みられている。しかしながら、これらの方法では、材料自身の検討を繰り返し、改良を行わなければならず、容易に行えるわけではなかった。本発明は以上のような事情に鑑み、耐エレクトロケミカルマイグレーション性に優れたプリント配線板を提供することを目的とする。本発明者らは、直径が1~300nmの無機フィラーを樹脂に添加することにより,樹脂中における銅イオン自身の移動、すなわち銅イオンの溶出を抑制することができるという知見に到達し、本発明に想到した。前記目的を達成するため、本発明は、コア基材と銅箔層とを備えるプリント配線板であって、コア基材に用いられる樹脂中に、粒径が1~300nmの無機フィラーを分散してなることを特徴とする。本発明の一実施の形態で、前記コア基材に用いられる樹脂を、エポキシ樹脂で構成することができる。本発明に係るプリント配線板は、その一実施の形態で、前記コア基材の樹脂に分散されている無機フィラーの粒径を、1~300nmの範囲としている。さらに別の実施の形態で、前記コア基材の樹脂に分散されている無機フィラーの粒径は、10~200nmの範囲とすることができる。本発明に係るプリント配線板は、その一実施の形態で、前記コア基材の樹脂に分散されている無機フィラーの含有量を、1~10wtとすることができる。さらに別の実施の形態で、前記コア基材の樹脂に分散されている無機フィラーの含有量を、1~5wtとすることができる。本発明に係るプリント配線板は、その一実施の形態で、前記コア基材の樹脂に分散されている無機フィラーを、SiO2、Al2O3、AlN、Si3N4、SiC、及びBNから成る群から選択された少なくともいずれかの一とすることができる。本発明によれば、銅イオンの溶出を抑制することができ、エレクトロケミカルマイグレーションの発生を防止することできるようにしたプリント配線板が提供される。以下に、本発明に係るプリント配線板について、その実施の形態をさらに詳細に説明する。本発明に係るプリント配線板は、その一般的形態として、コア基材と銅箔層とを備え、コア基材に用いられる樹脂中に、粒径が300nm以下で1nm以上の無機フィラーを分散している。本発明でいうコア基材とは、図3~図5について説明したプリント配線板で絶縁層として採用されるものをいう。なお、このような図3~5で例示されるプリント配線板だけではなく、本発明の趣旨に反しない形態のプリント配線板であれば、本発明の適用の対象となる。例えば、特開2002-217508号公報に記載されるような、金属板上に、絶縁層、銅箔パターンを積層した金属ベース基板の、絶縁層も本発明でいうコア基材として、本発明の適用対象とすることができる。本発明のコア基材としては、一般的には、ガラスクロスを用いないものが対象となる。しかし、諸特性に支障がない限り、ガラスクロスを用いる形態に採用することができる。コア基材に用いられる樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適であり、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂又は熱硬化型変性ポリフェニレンエーテル系樹脂を用いることができる。もっとも好適には、エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂としては、好ましくは、液状エポキシ樹脂を用いる。軟化温度でいうと、100°C~250°Cのエポキシ樹脂が好適である。さらにエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。もっとも、これらのものに限定されるものではない。このようなエポキシ樹脂に対し、硬化剤を用いる。硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤、フェノール系硬化剤、トリアジン骨格含有ナフトール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル樹脂等を挙げることができる。硬化剤は2種以上を組み合わせて用いてもよい。本発明に係るコア基材では、さらに硬化促進剤、レベリング剤、分散剤等を配合することもできる。コア基材の硬化前に調製する組成物では、例えば、樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含む組成物中に、粒径が300nm以下で1nm以上の無機フィラー、さらに好適には、10~200nmの無機フィラーを分散させる。また、この無機フィラーは、1~10wtすなわち、1~10重量、好適には1~5wtの含有量で配合する。原理は未だ不明であるが、実験を進めた結果、この粒径ならびに含有量の範囲であれば、エレクトロケミカルマイグレーションが著しく減少することが明らかになった。無機フィラーとしては、SiO2、Al2O3、AlN、Si3N4、SiC、BNから成る群から選択されるものが好適である。本発明に係るプリント配線板を製造するには、エポキシ樹脂を用いる場合、まずエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、レベリング剤、分散剤等、及び粒径が1~300nmの無機フィラーを配合することによってエポキシ樹脂組成物を調製する。次いで、このエポキシ樹脂組成物を、メチルエチルケトンMEK等の溶剤に溶解分散させてこの溶剤で希釈することによってスラリー状ワニスを調製し、これを熱風吹き付け等により加熱することによって、半硬化状態になるまで乾燥させ、プリプレグを得る。このプリプレグに部品を内蔵し、従来公知の方法によって、積層し、銅箔層、スルーホールを設けること等によって、本発明に係るプリント配線板を得ることができる。なお、銅箔層は、所定の配線パターンにエッチング加工する。1.概要樹脂中に直径が1~300nmの無機フィラーを樹脂に添加することにより、樹脂中における銅イオン自身の移動が抑制できたことを確認した実験結果を得た実施例を示す。ここで,銅イオンの溶出の度合いは,樹脂中の空間電荷分布を測定することにより評価した。2.実験試料ベースとなるエポキシ樹脂は、代表的なエポキシ樹脂として広く用いられているビスフェノールA型エポキシ樹脂BADGEとアミン系硬化剤である4,4’-メチレンビス2-メチルシクロヘキサンアミンを用いて得られた硬化物とした。エポキシ樹脂には、直径が100nmの無機フィラーであるシリカナノ粒子AEROSILA200を添加した。シリカナノ粒子の樹脂中への分散は、微粒化装置ナノマイザーにおいて、エポキシ樹脂と、シリカナノ粒子の混合物を微粒化ジェネレータノズルへ押込圧力200MPaで20回通すことで行なった。シリカナノ粒子を添加していない従来のエポキシ樹脂試料Aと、上記のようにしてシリカナノ粒子を添加したエポキシ樹脂ナノコンポジット試料Bのそれぞれに、銅箔電極を付け、試料を作製した。3.実験方法実験例1各試料A,Bにおいて85°C、湿度85の環境下で電界30kV/mmを印加し、銅イオンの溶出による空間電荷分布をそれぞれの試料A,Bにて比較検討した。電界印加前と電界30kV/mm印加開始後1、3、5、20時間経過時点で試料を恒温恒湿槽から取り出し、試料にかかる平均電界が30kV/mmとなる電圧を印加しながら空間電荷分布を測定した。実験例2各試料A,Bにおいて85°C、85の環境下で電界10kV/mmを印加し、電界印加開始後100時間経過した時点で、試料の断面をSEMで観察した。4.実験結果実験例1図1a~dに試料Aと試料Bの空間電荷分布を示す。図1より、試料Aと試料Bにおいて、電界印加時間の増加と共に、陽極近傍と陰極近傍に正電荷の蓄積が見られる。拡大された図1cdを見れば明らかなように、試料Aが試料Bより、樹脂中に多くの正電荷が陽極近傍に蓄積している。この正電荷は銅箔陽極から溶出した銅イオンと考えられる。実験例2図2a、bに試料Aと試料Bの断面SEM像を示す。図2より、試料Aにおいて、電界印加開始100時間経過時には樹脂層への銅の進展が見られる。これは銅のエレクトロケミカルマイグレーションが発生しているものと考えられる。一方、試料Bにおいては、電界印加開始から100時間経過しても樹脂層への銅の進展が見られない。以上より、シリカナノ粒子を樹脂中へ分散させた試料Bの方が試料Aよりも銅イオンの蓄積が少なく、銅イオンマイグレーションが発生しにくいと考えられる。よって、エポキシ樹脂ナノコンポジット試料Bを用いることでイオンマイグレーションエレクトロケミカルマイグレーションを抑制できることがわかる。"