"下記式1で表されるエピスルフィド化合物。式中、Zは縮合多環式芳香族炭化水素環、R1およびR2は置換基を示し、kは0~4の整数、mは0以上の整数である。さらに、下記式2で表されるエピスルフィド化合物及び/又は下記式3で表されるエピスルフィド化合物を含む複合エピスルフィド化合物である請求項1記載のエピスルフィド化合物。式中、nは1以上の整数を示し、Z、R1、R2、k、mは前記と同じ。式1で表されるエピスルフィド化合物の割合が、複合エピスルフィド化合物全体の60~97である請求項2記載のエピスルフィド化合物。式2において、nが1であるエピスルフィド化合物の割合が、式2で表されるエピスルフィド化合物全体の60以上である請求項2又は3記載のエピスルフィド化合物。式1で表されるエピスルフィド化合物の割合が、複合エピスルフィド化合物全体の70~95であり、式2においてnが1であるエピスルフィド化合物の割合が、式2で表されるエピスルフィド化合物全体の70以上である請求項2~4のいずれかに記載のエピスルフィド化合物。Zがナフタレン環である請求項1~5のいずれかに記載のエピスルフィド化合物。単独で硬化可能である請求項1~6のいずれかに記載のエピスルフィド化合物。請求項1~7のいずれかに記載のエピスルフィド化合物で構成された硬化性成分が硬化した硬化物。硬化性成分が、さらに、エポキシ樹脂で構成された他の硬化性樹脂を含む請求項8記載の硬化物。エポキシ樹脂が、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂である請求項8又は9記載の硬化物。硬化性成分を加熱処理して硬化させる請求項8~10のいずれかに記載の硬化物の製造方法。180°C以下で加熱処理する請求項11記載の製造方法。従って、本発明の目的は、高屈折率などの優れた特性を有するフルオレン骨格含有エピスルフィド化合物およびその硬化物を提供することにある。本発明の他の目的は、硬化性に優れたフルオレン骨格含有エピスルフィド化合物およびその硬化物を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、ハンドリング性を改善しつつ、高い機能性高屈折率などを有する硬化物を形成できるフルオレン骨格含有エピスルフィド化合物およびその硬化物を提供することにある。本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、9,9-ビスアリールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物の中でも、特に、9,9-ビス縮合多環式アリールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物[例えば、9,9-ビスグリシジルオキシナフチルフルオレンなど]をエピスルフィド化又はチオエポキシ化又はエピチオ化した化合物が、高屈折率などの優れた特性を有する硬化物を形成可能であること、また、このような新規なエピスルフィド化合物は、意外にも、硬化剤のみならず、特許文献2で想定しているような硬化触媒や開始剤さえも使用することなく、単独で硬化可能なほどに硬化性に優れていること、さらには、9,9-ビス縮合多環式アリールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物の多量体由来のエピスルフィド化合物と組み合わせることで、硬化性や優れた機能を損なうことなく、ハンドリング性を改善できることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明のエピスルフィド化合物チオエポキシ化合物は、下記式1で表される。式中、Zは縮合多環式芳香族炭化水素環、R1およびR2は置換基を示し、kは0~4の整数、mは0以上の整数である。本発明のエピスルフィド化合物は、さらに、下記式2で表されるエピスルフィド化合物及び/又は下記式3で表されるエピスルフィド化合物を含む複合エピスルフィド化合物であってもよい。すなわち、複合エピスルフィド化合物は、上記式1で表されるエピスルフィド化合物と、下記式2で表されるエピスルフィド化合物及び/又は下記式3で表されるエピスルフィド化合物とで構成される。式中、nは1以上の整数を示し、Z、R1、R2、k、mは前記と同じ。複合エピスルフィド化合物において、式1で表されるエピスルフィド化合物の割合は、例えば、複合エピスルフィド化合物全体の60~97であってもよい。また、前記式2において、n=1であるエピスルフィド化合物の割合は、式2で表されるエピスルフィド化合物全体の60以上であってもよい。代表的には、複合エピスルフィド化合物において、式1で表されるエピスルフィド化合物の割合が、複合エピスルフィド化合物全体の70~95であり、式2において、n=1であるエピスルフィド化合物の割合が、式2で表されるエピスルフィド化合物全体の70以上であってもよい。なお、このような割合は、例えば、高速液体クロマトグラフィーにおける面積割合高速液体クロマトグラフィーにおけるピークの面積割合として測定できる。前記式1~3において、Zは、特に、ナフタレン環であってもよい。前記エピスルフィド化合物は、単独で硬化可能であってもよい。本発明には、前記エピスルフィド化合物で構成された硬化性成分が硬化した硬化物も含まれる。前記硬化性成分は、硬化剤および硬化促進剤を含まない硬化性成分であってもよい。前記硬化性成分は、さらに、エポキシ樹脂特に、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂で構成された他の硬化性樹脂を含んでいてもよい。このような本発明の硬化物は、前記硬化性成分を加熱処理して硬化させることにより製造できる。特に、このような方法では、比較的低温例えば、180°C以下で加熱処理してもよい。なお、本明細書において、化合物名などの類とは、置換基を有さない場合と置換基を有する場合とを含み、置換基を有していてもよいことを意味する場合がある。本発明の新規なエピスルフィド化合物は、優れた特性高屈折率、高弾性率、低吸水性などを有している。しかも、このようなエピスルフィド化合物は、硬化性に優れており、そのため、速硬化性や、硬化開始温度の低減を実現できる。このような優れた硬化性は、硬化剤や硬化触媒などを用いることなく、単独で硬化可能である点にも確認できる。そのため、単独で用いる場合はもちろんのこと、硬化触媒などを用いる場合であっても効率よく硬化可能であり、上記のような優れた特性を効率よく硬化物に付与できる。また、本発明のエピスルフィド化合物は、通常、固体であり、9,9-ビス縮合多環式アリールフルオレン骨格のような剛直な骨格を有しているが、極端に高い温度でなくても、硬化可能である。そのため、エピスルフィド化合物の原料となる9,9-ビス縮合多環式アリールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物のように、高い溶融粘度に起因する非常に高温での反応を要することなく、硬化可能である。特に、本発明では、9,9-ビス縮合多環式アリールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物の多量体由来のエピスルフィド化合物と組み合わせることで、溶融粘度や硬化温度を効率よく下げることができる。また、溶媒に対する溶解性も改善できる。そのため、本発明では、硬化性や硬化物における優れた機能を損なうことなく、ハンドリング性も改善できる。なお、エピスルフィド化合物は、硫黄の近接効果などが作用するためか、高温において着色しやすい傾向がある。また、高温での硬化は、分解により硫化水素が発生する。さらに、エピスルフィド化合物のみの単独硬化では硬質であっても、もろい硬化物が得られる可能性がある。これらの観点からも、硬化性や優れた機能高屈折率などを損なうことなく、硬化温度を低下させることのできる本発明のエピスルフィド化合物は、極めて有用性が高い。[エピスルフィド化合物]式1で表されるエピスルフィド化合物本発明のエピスルフィド化合物は、下記式1で表される。式中、Zは縮合多環式芳香族炭化水素環、R1およびR2は置換基を示し、kは0~4の整数、mは0以上の整数である。上記式1において、環Zで表される縮合多環式芳香族炭化水素環としては、例えば、縮合二環式炭化水素環例えば、インデン環、ナフタレン環などのC8-20縮合二環式炭化水素環、好ましくはC10-16縮合二環式炭化水素環、縮合三環式炭化水素環例えば、アントラセン環、フェナントレン環などなどの縮合二乃至四環式炭化水素環が挙げられる。好ましい縮合多環式芳香族炭化水素環には、ナフタレン環、アントラセン環などが挙げられ、特に、ナフタレン環が好ましい。なお、フルオレンの9位に置換する2つの環Zは同一の又は異なる環であってもよく、通常、同一の環であってもよい。なお、フルオレンの9位に置換する環Zの置換位置は、特に限定されず、例えば、フルオレンの9位に置換するナフチル基は、1-ナフチル基、2-ナフチル基などであってもよく、特に2-ナフチル基であるのが好ましい。また、前記式1において、基R1で表される置換基としては、例えば、シアノ基、ハロゲン原子フッ素原子、塩素原子、臭素原子など、炭化水素基[例えば、アルキル基、アリール基フェニル基などのC6-10アリール基など]などの非反応性置換基特に非エポキシ系置換基が挙げられ、特に、ハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基特にアルキル基である場合が多い。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t-ブチル基などのC1-6アルキル基例えば、C1-4アルキル基、特にメチル基などが例示できる。なお、kが複数2以上である場合、基R1は互いに異なっていてもよく、同一であってもよい。また、フルオレン又はフルオレン骨格を構成する2つのベンゼン環に置換する基R1は同一であってもよく、異なっていてもよい。また、フルオレンを構成するベンゼン環に対する基R1の結合位置置換位置は、特に限定されず、例えば、フルオレン環の2位、7位、2および7位などが挙げられる。好ましい置換数kは、0~1、特に0である。なお、フルオレンを構成する2つのベンゼン環において、置換数kは、互いに同一又は異なっていてもよい。環Zに置換する置換基R2としては、例えば、アルキル基例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのC1-12アルキル基、好ましくはC1-8アルキル基、さらに好ましくはC1-6アルキル基など、シクロアルキル基シクロへキシル基などのC5-8シクロアルキル基、好ましくはC5-6シクロアルキル基など、アリール基例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などのC6-14アリール基、好ましくはC6-10アリール基、さらに好ましくはC6-8アリール基など、アラルキル基ベンジル基、フェネチル基などのC6-10アリール-C1-4アルキル基などなどの炭化水素基;アルコキシ基メトキシ基などのC1-8アルコキシ基、好ましくはC1-6アルコキシ基など、シクロアルコキシ基C5-10シクロアルキルオキシ基など、アリールオキシ基C6-10アリールオキシ基などなどの基-OR3[式中、R3は炭化水素基前記例示の炭化水素基などを示す。];アルキルチオ基メチルチオ基などのC1-8アルキルチオ基、好ましくはC1-6アルキルチオ基などなどの基-SR3式中、R3は前記と同じ。;アシル基アセチル基などのC1-6アシル基など;アルコキシカルボニル基メトキシカルボニル基などのC1-4アルコキシ-カルボニル基など;ハロゲン原子フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子など;ヒドロキシル基;ニトロ基;シアノ基;置換アミノ基例えば、ジメチルアミノ基などのジアルキルアミノ基などなどの非エポキシ系置換基が挙げられる。これらのうち、基R2は、炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、置換アミノ基などであるのが好ましく、特に、好ましい基R3は、炭化水素基[例えば、アルキル基例えば、C1-4アルキル基]、アルコキシ基C1-4アルコキシ基など、ハロゲン原子フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などなどである。なお、同一の環Zにおいて、mが複数2以上である場合、基R2は互いに異なっていてもよく、同一であってもよい。また、2つの環Zにおいて、基R2は同一であってもよく、異なっていてもよい。また、好ましい置換数mは、0~8、好ましくは0~6例えば、1~5、さらに好ましくは0~4、特に0~2例えば、0であってもよい。なお、2つの環Zにおいて、置換数mは、互いに同一又は異なっていてもよい。なお、式1において、下記式で表される基[チオエポキシ基含有基又はエピスルフィド基含有基]の置換位置は、特に限定されず、環Zの適当な位置に置換していればよいが、特に、フルオレンの9位に結合した炭化水素環とは別の炭化水素環例えば、ナフタレン環の5位、6位などに置換していてもよく、代表的には、ナフタレン環のチオエポキシ基含有基とフルオレンの置換位置との組み合わせが、1,5位、又は2,6位である場合が多い。代表的なエピスルフィド化合物には、下記式1Aで表される化合物式1において環Zがベンゼン環である化合物などが含まれる。式中、m1およびm2はそれぞれ0~3の整数を示し、R1、R2、kは前記と同じ。代表的な前記式1で表されるエピスルフィド化合物には、9,9-ビス[2,3-エピチオプロポキシナフチル]フルオレン類又は式1Aで表される化合物、例えば、9,9-ビス[6-2,3-エピチオプロポキシ-2-ナフチル]フルオレン、9,9-ビス[5-2,3-エピチオプロポキシ-1-ナフチル]フルオレンなどの9,9-ビス[2,3-エピチオプロポキシナフチル]フルオレンなどが含まれる。複合エピスルフィド化合物エピスルフィド化合物は、後述のように、通常、対応するエポキシ化合物後述の式Aで表される化合物をエピスルフィド化することで得られるが、このようなエポキシ化合物には、エポキシ化合物の多量体後述の式Bで表される化合物や、1つのエポキシ基を有する単官能性エポキシ化合物後述の式Cで表される化合物が含まれる場合がある。製造条件や精製により、このような多量体や単官能性エポキシ化合物を含まないエポキシ化合物を得ることもできるが、このような多量体や単官能性のエポキシ化合物を含む複合エポキシ化合物エポキシ組成物を原料としてエピスルフィド化すると、前記式1で表されるエピスルフィド化合物に加えて、下記式2で表されるエピスルフィド化合物多量体エポスルフィド化合物や下記式3で表されるエピスルフィド化合物単官能エピスルフィド化合物を含む複合エピスルフィド化合物エピスルフィド組成物が得られる。このような多量体エピスルフィド化合物や単官能性エピスルフィド化合物は、硬化性や硬化物の物性などを低下させる虞があるため、多量に含まれることは好ましくないが、ハンドリング性の向上などの観点から微量であればむしろ含まれている方が好ましい場合もある。特に、このような成分を含むことにより、結晶性が低下して、溶融温度又は溶融粘度や硬化温度を低下させ、硬化物の製造における硫化水素の発生や硬化物における着色を効率よく抑えることができる。そのため、エピスルフィド化合物は、前記式1で表されるエピスルフィド化合物と、式2で表されるエピスルフィド化合物多量体化合物及び/又は式3で表されるエピスルフィド化合物単官能エピスルフィド化合物とを含む複合エピスルフィド化合物エピスルフィド組成物であってもよい。式中、nは1以上の整数を示し、Z、R1、R2、k、mは前記と同じ。上記式2において、nは、例えば、1~10、好ましくは1~4、さらに好ましくは1~3、特に1~2程度であってもよい。通常、式2で表される化合物は、式2において、nが1である化合物を少なくとも含んでいる。式2で表される化合物全体に対して、式2においてnが1である化合物の割合は、例えば、40以上例えば、45~100、好ましくは50以上例えば、55~99、さらに好ましくは60以上例えば、65~97、特に70以上例えば、75~95であってもよい。複合エピスルフィド化合物において、式1で表されるエピスルフィド化合物の割合は、用途などに応じて複合エピスルフィド化合物全体の50以上例えば、50~99の範囲から選択でき、例えば、55以上例えば、55~98、好ましくは60以上例えば、60~97、さらに好ましくは65以上例えば、65~96、特に70以上例えば、70~95、特に好ましくは75以上例えば、75~94、通常80以上例えば、80~95、好ましくは85~93であってもよい。複合エピスルフィド化合物において、式2で表される化合物の割合は、複合エピスルフィド化合物全体の50以下例えば、1~45、好ましくは40以下例えば、2~35、さらに好ましくは30以下例えば、3~25であってもよい。複合エピスルフィド化合物において、式3で表される化合物の割合は、複合エピスルフィド化合物全体の30以下例えば、0.5~25、好ましくは25以下例えば、1~22、さらに好ましくは20以下例えば、2~18であってもよい。また、複合エピスルフィド化合物において、式2で表される化合物および式3で表される化合物の総量の割合は、複合エピスルフィド化合物全体の50以下例えば、1~45、好ましくは40以下例えば、3~35、さらに好ましくは30以下例えば、5~25であってもよく、通常3~20例えば、5~15程度であってもよい。なお、複合エピスルフィド化合物において、式2で表される化合物と式3で表される化合物との割合は、例えば、前者/後者=99/1~1/99例えば、97/3~10/90、好ましくは95/5~15/85例えば、93/7~20/80、さらに好ましくは90/10~30/70例えば、85/15~40/60程度であってもよい。なお、複合エピスルフィド化合物において、式1~3で表される化合物の上記割合は、高速液体クロマトグラフィーHPLCによる純度面積比、面積を測定することにより求めることができる。なお、複合エピスルフィド化合物において、式2で表される化合物や式3で表される化合物の割合は、原料となるエポキシ化合物の製造条件などにより容易に調整することができる。また、式2で表される化合物や式3で表される化合物を別途調製し、式1で表される化合物と混合して複合エピスルフィド化合物を調製することもできる。なお、複合エピスルフィド化合物は、少量であれば、完全にエピスルフィド化が進行しなかった化合物片末端エピスルフィド化合物、例えば、前記式1や前記式2において、一方の硫黄原子が酸素原子である化合物などを含んでいてもよい。ただし、このような化合物の割合が大きすぎると、所望の特性が得られなくなる場合があるため、複合エピスルフィド化合物中の割合は少量であるのが好ましい。なお、このような片末端エピスルフィド化合物の割合は、エピスルフィド化の反応条件の選択などにより容易に調整可能である。製造方法式1で表されるエピスルフィド化合物は、例えば、下記式Aで表されるエポキシ化合物をエピスルフィド化することにより製造できる。式中、Z、R1、R2、k、mは前記と同じ。式Aで表されるエポキシ化合物は、市販品を用いてもよく、慣用の方法例えば、下記式で表される化合物と、エピクロロヒドリンとを反応させる方法などにより製造したものを用いてもよい。式中、Z、R1、R2、k、mは前記と同じ。なお、式Aで表される化合物は、特開2007-99741号公報などを参照して製造することもできる。なお、上記のようにして製造する場合、式Aで表されるエポキシ化合物の他に、式Aで表されるエポキシ化合物の多量体下記式Bで表される化合物や、単官能性のエポキシ化合物下記式Cで表される化合物が生成する場合がある。式中、Z、R1、R2、k、m、nは前記と同じ。そして、式Aで表されるエポキシ化合物と、上記式Bで表される多量体エポキシ化合物や、式Cで表される単官能性エポキシ化合物を含むエポキシ組成物複合エポキシ化合物をエピスルフィド化すると、前記のような複合エピスルフィド化合物が得られる。式2で表されるエポキシ化合物をエピスルフィド化する方法としては、特に限定されないが、代表的には、式2で表されるエポキシ化合物と硫黄含有化合物チオ尿素、チオシアン酸とを反応させる方法が挙げられる。硫黄含有化合物としては、エピスルフィド化可能であれば特に限定されず、例えば、チオ尿素、チオシアン酸又はその塩などが挙げられる。硫黄含有化合物は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。代表的には、チオ尿素を使用してもよい。なお、硫黄含有化合物の割合は、エポキシ基の割合に応じて選択でき、式Aで表されるエポキシ化合物又は複合エポキシ化合物1モルに対して、例えば、2モル以上例えば、2.1~30モル、好ましくは2.5~20モル、さらに好ましくは3~15モル例えば、3~10モル程度であってもよい。なお、反応は、溶媒中で行ってもよい。溶媒としては、アルコール類エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルキルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール類など、炭化水素類ヘキサンなどの脂肪族炭化水素類、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類など、ハロゲン化炭化水素類塩化メチレン、クロロホルムなど、エーテル類ジメチルエーテル、ジエチルエーテルなどの鎖状エーテル類、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類など、エステル類酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなど、ケトン類アセトン、エチルメチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど、セロソルブ類、カルビトール類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、グリコールエーテルエステル類エチレングリコールモノメチルエーテルアセテートなど、アミド類N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミドなど、スルホキシド類ジメチルスルホキシドなど、ニトリル類アセトニトリル、ベンゾニトリルなどなどの有機溶媒が挙げられる。溶媒は、単独で又は混合溶媒として使用できる。反応温度や反応時間は、使用する原料の種類に応じて適宜選択できる。反応温度は、例えば、30~120°C、好ましくは35~100°C、さらに好ましくは40~70°C程度であってもよい。また、反応時間は、例えば、30分~100時間、通常、1~80時間、好ましくは2~60時間程度であってもよい。反応は、還流しながら行ってもよく、副生成分を除去しながら行ってもよい。また、反応は、攪拌しながら行ってもよく、不活性雰囲気窒素、希ガスなど中で行ってもよく、常圧、加圧下又は減圧下で行ってもよい。なお、生成した化合物前記式1で表されるエピスルフィド化合物又は複合エピスルフィド化合物は、慣用の方法、例えば、濾過、濃縮、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組み合わせた分離手段により分離精製してもよい。[硬化物]本発明の硬化物は、前記エピスルフィド化合物複合エピスルフィド化合物を含むで構成された硬化性成分の硬化により形成されている。特に、本発明のエピスルフィド化合物は、硬化性に優れ、単独硬化も可能である。そのため、硬化性成分は、硬化剤や硬化触媒を含んでいなくても、硬化物を形成できる。硬化性成分を構成する硬化性樹脂硬化性樹脂成分は、前記のように単独硬化可能であるため、エピスルフィド化合物のみで構成してもよく、用途や所望の特性に応じて、エピスルフィド化合物と他の硬化性樹脂とで構成してもよい。他の硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂など、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂トリフェノールメタン型エポキシ樹脂など、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂キサンテン単位を含むエポキシ樹脂を含む、スチルベン型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂1,6-ビスグリシジルオキシナフタレン、ビス2,7-ビスグリシジルオキシナフタレンアルカンなどのナフタレン環含有エポキシ樹脂など、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂[例えば、9,9-ビスグリシジルオキシフェニルフルオレン例えば、9,9-ビス4-グリシジルオキシフェニルフルオレンなど、9,9-ビスアルキル-グリシジルオキシフェニルフルオレン例えば、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-メチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3,5-ジメチルフェニルフルオレンなどの9,9-ビスモノ又はジC1-4アルキル-グリシジルオキシフェニルフルオレン、9,9-ビスアリール-グリシジルオキシフェニルフルオレン例えば、9,9-ビス4-グリシジルオキシ-3-フェニルフェニルフルオレンなどの9,9-ビスモノ又はジC6-10アリール-グリシジルオキシフェニルフルオレンなどの9,9-ビスヒドロキシフェニルフルオレン類;前記式Aで表される化合物9,9-ビスグリシジルオキシナフチルフルオレン類など]などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。エポキシ樹脂と混合することで、硬化剤との反応性を改善又は向上できる。そのため、酸無水物系硬化剤などを含む広範な硬化剤が使用可能となる。特に、エポキシ樹脂は、少なくともフルオレン骨格を有するエポキシ樹脂で構成してもよい。フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂は、共通するフルオレン骨格を有しているためか、エピスルフィド化合物との親和性に優れ、また、屈折率、耐熱性などの特性を保持しやすく、好適である。また、エピスルフィド化合物は前記のように硬化性に優れているため、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂と混合することで、保存安定性を向上させつつ、エピスルフィド化合物由来の特性を保持できる。さらに、硬化温度を効率よく下げることもできる。エピスルフィド化合物と他の硬化性樹脂特にエポキシ樹脂とを組み合わせる場合、これらの割合は、ハンドリング性、硬化性、所望の特性などを考慮して選択できるが、例えば、前者/後者重量比=99/1~1/99例えば、98/2~2/98程度の範囲から選択でき、97/3~3/97、好ましくは96/4~4/96、さらに好ましくは95/5~5/95例えば、93/7~7/93、特に90/10~10/90程度であってもよい。このような他の硬化性樹脂の割合は、所望の要求性能屈折率、耐熱性、保存安定性、硬化性などなどに応じて、比較的小さく又は大きくしてもよい。比較的小さくする場合、エピスルフィド化合物と他の硬化性樹脂特にエポキシ樹脂との割合は、例えば、前者/後者重量比=99/1~40/60例えば、98/2~45/55、好ましくは97/3~50/50、さらに好ましくは96/4~55/45、さらに好ましくは95/5~60/40例えば、90/10~65/35程度であってもよい。一方、比較的小さくする場合、エピスルフィド化合物と他の硬化性樹脂特にエポキシ樹脂との割合は、例えば、前者/後者重量比=50/50~1/99例えば、45/55~2/98、好ましくは40/60~3/97例えば、35/65~5/95、さらに好ましくは30/70~7/93例えば、25/75~10/90程度であってもよい。硬化性成分は、硬化剤を含んでいてもよい。前記のように、本発明のエピスルフィド化合物は、単独硬化可能であるが、硬化性を促進したり、脆性を改善又は向上させたり、前記のように他の硬化性樹脂エポキシ樹脂を含む場合などにおいて、硬化剤を含んでいてもよい。硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤[特に、第1級アミン、例えば、鎖状脂肪族アミン例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの鎖状脂肪族ポリアミン類など、環状脂肪族アミン例えば、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス4-アミノ-3-メチルシクロヘキシルメタン、3,9-ビス3-アミノプロピル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5.5ウンデカンなどの単環式脂肪族ポリアミン;ノルボルナンジアミンなどの架橋環式ポリアミンなど、芳香脂肪族ポリアミン例えば、キシリレンジアミンなど、芳香族アミン例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどなど]、ポリアミノアミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤例えば、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物などの脂肪族系酸無水物;テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの脂環族系酸無水物;無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などの芳香族系酸無水物、フェノール系硬化剤{例えば、フェノール樹脂フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック樹脂など;フルオレン骨格を有するフェノール類[例えば、9,9-ビスヒドロキシフェニルフルオレン例えば、9,9-ビス4-ヒドロキシフェニルフルオレンなど、9,9-ビスアルキル-ヒドロキシフェニルフルオレン例えば、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-メチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルフルオレンなどの9,9-ビスモノ又はジC1-4アルキル-ヒドロキシフェニルフルオレン、9,9-ビスアリール-ヒドロキシフェニルフルオレン例えば、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-フェニルフェニルフルオレンなどの9,9-ビスモノ又はジC6-10アリール-ヒドロキシフェニルフルオレンなどの9,9-ビスヒドロキシフェニルフルオレン類;9,9-ビスヒドロキシナフチルフルオレン類など]などのフェノール化合物}などが挙げられる。これらの硬化剤は単独で又は2種以上組み合わせてもよい。なお、硬化性成分が硬化性樹脂としてエピスルフィド化合物のみを含む場合や、エピスルフィド化合物の割合が多い場合などにおいては、酸無水物系硬化剤などでは硬化が促進されない硬化剤として作用しないか又は作用しにくい場合がある。このような場合には、アミン系硬化剤などのエピスルフィド化合物の硬化剤を好適に使用できる。なお、硬化剤は、用途に応じて選択でき、例えば、半導体や構造材料用途ではフェノール系硬化剤など、接着剤用途などではアミン系硬化剤など、透明材料用途などでは酸無水物系硬化剤などを好適に使用してもよい。本発明では、前記のように、エポキシ樹脂特に、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂などと組み合わせることで、酸無水物系硬化剤などを含む幅広い硬化剤を使用可能である。硬化性成分において、硬化剤の割合は、エピスルフィド化合物におけるエピスルフィド基の割合や他の硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂におけるエポキシ基の割合などに応じて選択できる。例えば、硬化剤の割合は、硬化性樹脂100重量部に対して、0.1~1000重量部、好ましくは0.5~500重量部、さらに好ましくは1~300重量部程度であってもよい。硬化性成分は、さらに、硬化促進剤を含んでいてもよい。前記のように、本発明のエピスルフィド化合物は、単独硬化可能であるが、硬化性を促進したり、前記のように他の硬化性樹脂エポキシ樹脂を含む場合などにおいて、硬化促進剤を含んでいてもよい。また、硬化剤として酸無水物系硬化剤を使用する場合には、好適に硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤又は硬化触媒又は開始剤としては、硬化剤の種類などに応じて選択でき、例えば、アミン類[例えば、第3級アミン類例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール、1,8-ジアザビシクロ5.4.0ウンデセン-1など、イミダゾール類例えば、2-メチルイミダゾールなどのアルキルイミダゾール;2-フェニルイミダゾールなどのアリールイミダゾールなどおよびその誘導体例えば、フェノール塩、フェノールノボラック塩、炭酸塩、ギ酸塩などの塩など]、第4級アンモニウム塩[例えば、テトラ-n-ブチルアンモニウムクロライドなどの前記第3級アミンに対応する第4級アンモニウム塩など]、アルカリ金属又はアルカリ土類金属アルコキシド、ホスフィン類トリフェニルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリ-n-ブチルホスフィンなど、アミド化合物ダイマー酸ポリアミドなど、ルイス酸錯体化合物3フッ化ホウ素エチルアミン錯体など、硫黄化合物[例えば、ポリサルファイド、メルカプタン化合物例えば、2-メルカプトエタノール、チオグリコール酸エステル、トリメチロールプロパントリスβ-チオプロピオネートなど、チオエステル化合物例えば、S-フェニルチオアセテートなどなど]、ホウ素化合物フェニルジクロロボランなど、縮合性有機金属化合物有機チタン化合物、有機アルミニウム化合物などなどが挙げられる。硬化促進剤は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。硬化性成分において、硬化促進剤の割合は、その種類にもよるが、例えば、硬化性樹脂100重量部に対して、0.001~50重量部、好ましくは0.005~30重量部、さらに好ましくは0.01~10重量部程度であってもよい。なお、硬化性成分又は硬化性組成物は、必要に応じて、希釈剤単官能性エポキシ化合物などの反応性希釈剤などの他、慣用の添加剤、例えば、着色剤、安定剤熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤など、充填剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤などを含んでいてもよい。希釈剤や添加剤は、単独で又は2種以上組み合わせて使用してもよい。硬化物は、前記硬化性成分を反応させる硬化処理することにより得ることができる。このような硬化処理は、硬化物の形状に応じて、硬化性成分を成形しつつ又は成形又は予備成形した後、行ってもよい。なお、硬化物の形状としては、三次元的硬化物、硬化膜や硬化パターンなどの一次元又は二次元的硬化物、点又はドット状硬化物などが挙げられる。具体的には、前記成形体は、前記硬化性成分の硬化物で形成された所望の形状の製品、基材上に形成された前記硬化性成分の硬化物で形成された硬化膜塗膜などであってもよい。例えば、前記硬化性成分を、加熱溶融し、所定の型に流し込んで加熱することにより硬化し、所望の形状の成形体を得ることができる。また、硬化膜は、液状の硬化性成分を、基材上に塗布し、乾燥し、次いで加熱することにより、基材上に形成することができる。なお、硬化成分を溶媒に溶解又は分散し、液状の硬化性成分を得てもよい。成形方法および硬化条件は特に限定されないが、例えば、所定の金型を用いて成形する場合には、加熱加圧による成形法やコールドプレスと呼ばれる低温成形法が用いられる。硬化処理は、加熱などにより行うことができ、これらを組み合わせて行ってもよい。通常、少なくとも加熱により硬化処理を行う場合が多い。硬化処理において、加熱温度としては、例えば、50~250°C、好ましくは60~220°C、さらに好ましくは70~210°C例えば、80~200°C、さらに好ましくは90~190°C程度であってもよく、180°C以下[例えば、60~175°C、好ましくは170°C以下例えば、70~170°C]であってもよい。本発明のエピスルフィド化合物は、硬化性に優れており、単独硬化させる場合であっても、比較的低温で硬化可能である。また、加熱時間硬化処理時間は、例えば、10分~24時間、好ましくは30分~18時間、さらに好ましくは1~12時間例えば、2~8時間程度であってもよい。なお、硬化による内部応力を緩和するため、硬化処理は段階的に行ってもよく、例えば、比較的低温で加熱処理したのち、より高温で加熱処理してもよい。なお、硬化処理加熱処理は、不活性ガス雰囲気中で行ってもよい。不活性ガス中で行うことで、硬化物の着色を効率よく抑制できる場合がある。また、硬化処理は、常圧下又は加圧下で行ってもよい。また、硬化物を膜状フィルム状、薄膜状に形成する場合には、硬化性成分を、基板又は基体に塗布することにより形成してもよい。基板は、例えば、樹脂、ガラス、セラミックなどの絶縁性基板、結晶シリコンやアモルファスシリコンなどの半導体基板、金属などの導体基板、これらの基板上に導体層を形成したもの、さらにはこれらを複合したものなどが挙げられる。基板に塗膜薄膜を形成する塗布法としては、特に限定されないが、例えば、スピンコーティング法、ロールコーティング法、バーコーティング法、スリットコーティング法、グラビアコーティング法、スプレーコーティング法、ディッピング法、スクリーン印刷法などを挙げることができる。塗膜又は硬化物の厚みは、硬化物の用途に応じて、例えば、0.01μm~10mm、好ましくは0.05μm~1mm、さらに好ましくは0.1~100μm程度であってもよい。本発明では、比較的厚みの大きい[例えば、1μm以上例えば、5~1000μm、好ましくは10μm以上例えば、15~800μm、さらに好ましくは20μm以上例えば、30~500μmの]硬化物を得ることもできる。基板に塗布した硬化性成分は、必要に応じて、乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、公知の方法を用いて行うことができる。乾燥処理は、例えば、常圧下、加圧下または減圧下において行ってもよく、加熱手段ホットプレート、オーブンなどにより加温して行ってもよい。加温時の温度は、使用する溶媒や乾燥方法によっても異なるが、通常、40~200°C、好ましくは50~170°C、さらに好ましくは60~150°C程度であってもよい。基板に塗布された塗膜は、上記のように、必要に応じて乾燥処理されたのち、通常、硬化処理される。硬化処理において、加熱温度や加熱時間は、前記と同様の範囲から選択できる。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、各種特性の測定や評価は以下の方法によって行った。GPCゲル浸透クロマトグラフィ東ソー株製、HLC-8320GPCを用い、試料をテトラヒドロフランに溶解させ、流量1.0mL/分、注入量100μL、温度40°Cで測定した。HPLC日立製L-2000を用い、試料の希釈倍率2000倍アセトニトリル、温度30°C、波長254nm、流量0.5mL/分の条件下、水/アセトニトリル重量比=30/70で30分、その後、水/アセトニトリル重量比=0/100で30分測定した。屈折率多波長アッベ屈折計DR-M2/1550株式会社アタゴ製を用い、光源波長589nm、測定温度25°Cで測定した。合成例19,9-ビス6-ヒドロキシ-2-ナフチルフルオレンBNF、大阪ガスケミカル株製54g0.12モルをクロロメチルオキシラン特級、キシダ化学株製88g0.96モルに溶解し、さらにベンジルトリエチルアンモニウムクロライド特級、関東化学株製2.0gを加え、60°Cにて1時間攪拌した。次に、減圧下650mmHg、45°Cにて40水酸化ナトリウム水溶液30gを1.5時間かけて滴下した。その間、生成する水をクロロメチルオキシランとの共沸により系外に除き、留出したクロロメチルオキシランは系内に戻した。滴下終了後、さらに3時間反応を継続した。その後、濾過により生成した塩を取り除き、さらに水洗した後、クロロメチルオキシランを固形分が50になるまで留去し、メタノールを300g添加した。析出した結晶を濾別、乾燥し、白色粉末が得られた。得られた白色粉末をHPLC及びGPCにて分析した結果、9,9-ビス6-グリシジルオキシ-2-ナフチルフルオレン下記式A1で表される化合物を主成分として、9,9-ビス6-グリシジルオキシ-2-ナフチルフルオレンの多量体下記式A2で表される化合物n=1~2および9-6-グリシジルオキシ-2-ナフチル-9-6-ヒドロキシ-2-ナフチルフルオレン下記式A3で表される化合物を含む複合エポキシ化合物エポキシ樹脂であることを確認した。実施例13Lのフラスコに、合成例1で得られた白色粉末200.1重量部およびテトラヒドロフランTHF、ナカライテスク社製1019重量部を添加し、白色粉末を溶解させた。また、別の2Lのフラスコにチオ尿素ナカライテスク製94.03重量部1.23molおよびメタノール943重量部を添加し、チオ尿素のメタノール溶液を得た。3Lのフラスコに滴下ロートを取り付け、チオ尿素のメタノール溶液を入れ、室温にて1時間かけて滴下した。滴下終了後、15分後に40°Cに加熱して48時間反応させた。反応の進行は、薄層クロマトグラフィーTLCヘキサン/酢酸エチル=3:7により確認し、白色粉末エポキシ化合物に対応するピークが消失していることを確認した。その後、室温に戻した反応液をロータリーエバポレーターで約600mlまで濃縮し、蒸留水1Lに投入した後、酢酸エチル2Lにて抽出を行った。その後、抽出した溶液を5Lのビーカーに入ったメタノール2200重量部に滴下し再沈殿を行った。その後、ろ過を行い得られた白色生成物のウエット晶を乾燥した。さらに、80°C40時間乾燥させた結果、131.45重量部の白色粉末収率62を得た。得られた白色粉末をHPLC、GPC、FT-IRおよびNMRにて分析した結果、9,9-ビス6-グリシジルオキシ-2-ナフチルフルオレンのエピスルフィド化合物下記式1Aで表される化合物を主成分とし、9,9-ビス6-グリシジルオキシ-2-ナフチルフルオレンの多量体のエピスルフィド化合物下記式1Bで表される化合物n=1~2および9-6-グリシジルオキシ-2-ナフチル-9-6-ヒドロキシ-2-ナフチルフルオレンのエピスルフィド化合物下記式1Cで表される化合物を含む複合エピスルフィド化合物エピスルフィド樹脂であることを確認した。式1Aで表される化合物のNMR分析データを以下に示す。1H-NMR:δppm=2.3dd,2H,2.6d,2H,3.3q,2H,4.0および4.3dd,2H,7.0~7.1d,4H,7.2~7.6m,14H、7.8d,2H。複合エピスルフィド化合物全体に対して式1Aで表される化合物の割合は85.0であり、式1Bで表される化合物の割合は10.8であり、残部には式1Cで表される化合物4.2などが含まれていた。なお、式1Bで表される化合物全体に対して、式1Bにおいてn=1である化合物の割合は90であった。なお、これらの割合は、HPLCによる面積比面積として求めた。さらに、得られた複合エピスルフィド化合物の屈折率25°C、589nmは、1.7067であった。実施例2実施例1で得た複合エピスルフィド化合物BNFSというを、硬化剤や硬化触媒硬化促進剤を用いることなく、以下のようにして単独で硬化させた。まず、一辺20cmのステンレスSUS板2枚に離形剤をスプレー塗布し、一枚の板5cm枠のスペーサを載せた。そして、スペーサ枠内にBNFSの白色粉末を載せた後、もう一枚の板をのせて減圧後、加熱プレス成形し、硬化物を得た。なお、加熱プレスは、温度170°C、圧力5kg、時間30分の条件で行い、加熱プレスの際、硫化水素は発生しなかった。硬化物は、テトラヒドロフランにほとんど溶解せず、十分な硬化が進行していることを確認した。また、硬化物は黒色化しなかった。なお、テトラヒドロフランに溶解した部分について、GPC測定を行ったところ、重量平均分子量26110および7360のピークが確認でき、高分子量化していることがわかった。比較例1実施例2において、BNFSに代えて、合成例1で得られた複合エポキシ化合物を使用したこと以外は、実施例2と同様にして硬化物の作成を試みたが、得られたシート状物は、テトラヒドロフランに溶解した。実施例3実施例1で得たBNFSをホットプレートにて180°Cで、3時間加熱し、硬化物を得た。なお、加熱の際、硫化水素は発生しなかった。テトラヒドロフランに溶解した部分について、GPC測定を行ったところ、重量平均分子量17060、2320などにピークが確認でき、高分子量化していることがわかった。比較例2合成例1で得た複合エポキシ化合物をホットプレートにて180°Cで、3時間加熱した。加熱後の複合エポキシ化合物は、テトラヒドロフランに溶解し、GPC測定を行ったところ、重量平均分子量1010、430にピークが確認でき、高分子量化していないことがわかった。実施例4実施例1で得たBNFSに3.2重量の割合で含むようにトリフェニルホスフィンを添加した組成物をホットプレートにて、180°Cで、30分間加熱し、硬化物を得た。なお、加熱の際、硫化水素は発生しなかった。テトラヒドロフランに溶解した部分について、GPC測定を行ったところ、重量平均分子量14070、2360などにピークが確認でき、30分間の加熱でも、高分子量化していることがわかった。比較例3酸無水物系硬化剤[リカシッドMH700新日本理化製]10gに合成例1で得た白色粉末エポキシ化合物17.8gおよびトリフェニルホスフィン0.4gを混合し、130°Cで2時間加熱したが、この条件では硬化しなかった。実施例5酸無水物系硬化剤[リカシッドMH700新日本理化製]10gに合成例1で得た白色粉末エポキシ化合物17.8g、実施例1で得た白色粉末エピスルフィド化合物1.9gおよびトリフェニルホスフィン0.4gを混合し、130°Cで2時間加熱したところ硬化が進行した。"