第1導電膜を一面に備える第1基板と、前記第1導電膜に対向かつ離間する第2導電膜を一面に備える第2基板と、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の外縁に沿って形成され、前記第1導電膜及び第2導電膜のいずれか一方に接続される導体と、前記第2基板の他面に貼り合わされるカバーフィルムと、前記第2基板と前記カバーフィルムとの間に配置され、前記導体の厚みにより前記第2基板の前記他面に生ずる隆起を受容して前記カバーフィルムの外面を平坦化する隆起受容部と、を具備することを特徴とするタッチパネル。前記隆起受容部は、前記カバーフィルムを前記第2基板に貼り合わせる接着層に設けられる、請求項1に記載のタッチパネル。前記隆起受容部は、前記電極部に対応するパターンで前記接着層に凹設される溝である、請求項2に記載のタッチパネル。前記隆起受容部は、前記電極部に対応するパターンで前記接着層を除去した空隙である、請求項2に記載のタッチパネル。前記隆起受容部は、前記カバーフィルムに積層される額縁状の装飾層に前記電極部に対応するパターンで凹設される溝を含む、請求項1に記載のタッチパネル。第1導電膜を一面に備える第1基板と、前記第1導電膜に対向かつ離間する第2導電膜を一面に備える第2基板と、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の外縁に沿って形成され、前記第1導電膜及び第2導電膜のいずれか一方に接続される導体と、前記第2基板の他面に貼り合わされるカバーフィルムと、前記第2基板と前記カバーフィルムとの間に配置され、前記導体の厚みにより前記第2基板の前記他面に生ずる隆起に対応する形状を有して前記カバーフィルムの外面を凹凸化する擬似隆起部と、を具備することを特徴とするタッチパネル。前記擬似隆起部は、前記カバーフィルムを前記第2基板に貼り合わせる接着層に設けられる、請求項6に記載のタッチパネル。前記擬似隆起部は、前記カバーフィルムに積層される額縁状の装飾層に設けられる、請求項6に記載のタッチパネル。第1導電膜を一面に備える第1基板と、前記第1導電膜に対向かつ離間する第2導電膜を一面に備える第2基板と、前記第2基板の他面に貼り合わされるカバーフィルムと、前記第1導電膜の入力可能領域の一部を覆う位置で前記カバーフィルムに積層される額縁の装飾層と、前記入力可能領域の前記一部に沿って配置され、前記カバーフィルムの外面を局部的に突出させる肉厚部と、を具備することを特徴とするタッチパネル。前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の外縁に沿って形成され、前記第1導電膜及び第2導電膜のいずれか一方に接続される導体をさらに具備し、前記肉厚部は、前記導体の厚みにより前記第2基板の前記他面に生ずる隆起に対応する形状を有する、請求項9に記載のタッチパネル。前記肉厚部は、前記カバーフィルムを前記第2基板に貼り合わせる接着層に設けられる、請求項9又は10に記載のタッチパネル。前記肉厚部は、前記装飾層に設けられる、請求項9又は10に記載のタッチパネル。しかしながら、特許文献1で開示されるタッチパネルでは、上基板の電極端子と電極端子とを結ぶ方向と下基板の電極端子と電極端子とを結ぶ方向が直交するように重なり、下基板の電極端子と上基板の引き廻し電極は両面テープにより貼り合わされて構成されているものの、引き廻し電極に対応してタッチパネル表面に反映される突出部の解消をしようとして、タッチパネルの一面に加飾フィルムを貼り付けたとしても、加飾フィルムに電極の部分による突出部が反映され、加飾フィルム表面に突出部が出現されてしまう。また、タッチパネルに加飾フィルムを貼り合わせることにより、タッチパネル表面の入力操作を行う入力エリアにおいて、上下の透明電極部分を接触させてスイッチ操作を実行する際の押圧操作抵抗、負荷が増すことは避けられず、特に、タッチパネルの一面と加飾フィルムとの両面テープによる貼り合わせ位置のうち、タッチパネルの加飾フィルムとの貼り合わせ位置近傍の入力エリアの押圧操作抵抗が増大し、操作位置がずれる懸念がある。よって、タッチパネルにカバーフィルムを貼ることで、貼り付け部位における導体に起因する隆起に対応してカバーフィルム外面に反映される凹凸を好適に修正することができるタッチパネルが求められている。本発明の一態様では、第1導電膜を一面に備える第1基板と、第1導電膜に対向かつ離間する第2導電膜を一面に備える第2基板と、第1基板及び第2基板の少なくとも一方の外縁に沿って形成され、第1導電膜及び第2導電膜のいずれか一方に接続される導体と、第2基板の他面に貼り合わされるカバーフィルムと、第2基板とカバーフィルムとの間に配置され、導体の厚みにより第2基板の他面に生ずる隆起を受容してカバーフィルムの外面を平坦化する隆起受容部と、を具備することを特徴とするタッチパネルを提供する。上記構成において、隆起受容部は、カバーフィルムを第2基板に貼り合わせる接着層に設けることができる。また、隆起受容部は、電極部に対応するパターンで接着層に凹設される溝で構成することができる。また、隆起受容部は、電極部に対応するパターンで接着層を除去した空隙で構成することができる。また、隆起受容部は、カバーフィルムに積層される額縁状の装飾層に電極部に対応するパターンで凹設される溝を含む。本発明の別の態様では、第1導電膜を一面に備える第1基板と、第1導電膜に対向かつ離間する第2導電膜を一面に備える第2基板と、第1基板及び第2基板の少なくとも一方の外縁に沿って形成され、第1導電膜及び第2導電膜のいずれか一方に接続される導体と、第2基板の他面に貼り合わされるカバーフィルムと、第2基板とカバーフィルムとの間に配置され、導体の厚みにより第2基板の他面に生ずる隆起に対応する形状を有してカバーフィルムの外面を凹凸化する擬似隆起部と、を具備することを特徴とするタッチパネルを提供する。上記構成において、擬似隆起部は、カバーフィルムを第2基板に貼り合わせる接着層に設けることができる。また、擬似隆起部は、カバーフィルムに積層される額縁状の装飾層に設けることができる。本発明のさらに別の態様では、第1導電膜を一面に備える第1基板と、第1導電膜に対向かつ離間する第2導電膜を一面に備える第2基板と、第2基板の他面に貼り合わされるカバーフィルムと、第1導電膜の入力可能領域の一部を覆う位置でカバーフィルムに積層される額縁の装飾層と、入力可能領域の一部に沿って配置され、カバーフィルムの外面を局部的に突出させる肉厚部と、を具備することを特徴とするタッチパネルを提供する。上記構成において、第1基板及び第2基板の少なくとも一方の外縁に沿って形成され、第1導電膜及び第2導電膜のいずれか一方に接続される導体をさらに具備し、肉厚部は、導体の厚みにより第2基板の他面に生ずる隆起に対応する形状を有する。また、肉厚部は、カバーフィルムを第2基板に貼り合わせる接着層に設けることができる。さらに、肉厚部は、装飾層に設けることができる。本発明によれば、タッチパネルにカバーフィルムを貼ることで、貼り付け部位における導体に起因する隆起に対応してカバーフィルム外面に反映される表面の凹凸を好適に修正することができるタッチパネルを提供することができる。以下、本発明にかかるタッチパネルについて、一実施形態を挙げ、添付図に基づいて、詳細に説明する。図1、図2にタッチパネル1を示す。このタッチパネル1は、第1導電膜後述を一面に備える第1基板2aと、第1導電膜に対向かつ離間する第2導電膜後述を一面に備える第2基板2bと、第2基板2bの他面に貼り合わされるカバーフィルム3とを有する。これら第1、第2基板2a、2bの一面に設けられる第1、第2導電膜は、例えばITOインジウムと錫の酸化物との合金等の透明導電膜である。また、第1、第2導電膜が形成される第1、第2基板2a、2bの一面には、第1基板2a及び第2基板2bの少なくとも一方の外縁に沿って形成され、第1導電膜及び第2導電膜のいずれか一方に接続される導体4が形成される。これら第1、第2基板2a、2bは、第1及び第2導電膜を互いに対向させて空隙を隔てた状態で貼り合わせ手段後述により貼り合わされている。そして、タッチパネル1には、第1基板2aとカバーフィルム3との間に配置され、導体4の厚みにより第2基板2bの他面に生ずる隆起を受容してカバーフィルム3の外面を平坦化する隆起受容部後述が設けられている。カバーフィルム3には、第2基板2bの他面との貼り合わせ面における外枠部3Eに、額縁状の装飾層として印刷層3Pが形成されている。印刷層3Pは、第1、第2基板2a、2bの一面に形成した導体4の形成領域2Eを越えて基板部2の中央寄りに、形成領域2Eを覆うように形成される。なお、カバーフィルム3の印刷層3Pを除く中央寄りのエリアは、基板部2の入力エリアIと合わせて透明状に維持されている。第1、第2基板2a、2bの一面に形成した導体4は、第1基板2aの形成領域2Eの縦方向二辺に沿って形成された電極部4a、4bと、第2基板2bの横方向二辺に沿って形成された電極部4c、4dと、これら電極部4a、4b及び4c、4dと外部に信号を取り出すためのターミナル部後述とを電気的に接続する配線部4a’~4d’とを含んでいる図2、3参照。これら電極部4a、4b及び4c、4d、並びに配線部4a’~4d’は、銀含有の導電性インク材料や、カーボン含有の導電性インク材料を用いて形成することができる。第1基板2aには、ガラス基板の他に、光透過率が高く、成形精度に優れ、硬質である樹脂材料が好適である。樹脂材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートPET他、ポリエーテルサルフォンPES、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリカーボネートPC、ポリプロピレンPP、ポリアミドPA等が挙げられる。第2基板2bは、第1基板2aと同等の面積の樹脂材料例えばポリエチレンテレフタレートPETで構成され、ITOインジウムと錫の酸化物との合金等の透明導電膜図示省略を真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、印刷法等で成膜したもので構成される。以上の第1、第2基板2a、2bは、空隙を隔てた状態で互いに形成領域2Eを介して貼り合わせ手段として例えば両面テープ5により貼り合わせて構成している図3参照。両面テープとしては、透明又は不透明のものを用いることができる。勿論、両面テープのほか、粘着剤を用いることもできる。また、第1、第2基板2a、2bの形成領域2Eには、両面テープ5により貼り合わされてないターミナル部2Pが設けられている。ターミナル部2Pには、電極部4a、4b及び4c、4dに接続される配線部4a’~4d’の先端部が配設され、外部に信号を取り出すためのFPCケーブル6が電気的に接続されている図1参照。次に、貼り合わされた第1、第2基板2a、2bに光学用透明接着層7を用いて一体的に貼り合わされるカバーフィルム3について説明する。光学用透明接着層7は、OCAOpticalClearAdhesiveテープをいい、光学的に高透明性の接着剤転写テープを用いることができる。勿論、OCAテープの他、光学用透明粘着シートを用いることもできる。カバーフィルム3は、樹脂材料として、例えばポリエチレンテレフタレートPETフィルムを用いている。カバーフィルム3における外枠部3Eの印刷層3Pは、意匠性を考慮して、基板部2に形成された導体4である、電極部4a、4b及び4c、4d、並びに配線部4a’~4d’が呈する色に合わせて同色に形成されている。例えば、電極部4a~4dに銀含有の導電性インク材料を用いた場合は、印刷層3Pは、銀色に印刷して形成することができ、一方、電極部4a~4dにカーボン含有の導電性インク材料を用いた場合は、印刷層3Pは、黒色に印刷して形成することができる。以上、タッチパネル1について概略的に説明したが、さらに細部構造についての具体例を図4~図8に模式的に示し、説明する。図4に示すタッチパネル1では、基板部2の形成領域2Eにおいて、第1基板2aと第2基板2bとは、両面テープ5により空隙Gを隔てた状態で貼り合わされている。なお、図では、基板部2の形成領域2Eを両面テープ5により貼り合わせることにより、第2基板2bの他面2buには、電極部4aの厚みが反映され、隆起2tが出現することを示している。また、空隙Gは、押込み操作を行う入力エリアIとして構成され、図示は省略するが、ドットスペーサが配設されている。そして、第2基板2bの他面2buとカバーフィルム3間には、第1基板2aに形成した電極部4aにより第2基板2bの他面2buに生ずる隆起2tを受容して、カバーフィルム3の外面3uを平坦化する隆起受容部10が、印刷層3Pと、カバーフィルム3の貼り合わせ側全体に形成された光学用透明接着層7とに設けられている。すなわち、隆起受容部10は、印刷層3P側に、印刷層3P全体が第一層3P1、第二層3P2に分けて形成されているところ、第2基板2bの他面2buに生ずる隆起2tに対応して第二層3P2を欠いて溝3Pdとすると共に、光学用透明接着層7側に、隆起2tを受容する溝7dpを設けることで構成されている。これにより、カバーフィルム3の外面3uに電極部4aの厚みによって出現された隆起2tが反映されないようにカバーフィルム3の外面3uを平坦化している。以上のような貼り合わせ構造のタッチパネル1によれば、基板部2の形成領域2Eが、電極部4aの厚みにより突出しても、第2基板2bの他面2buに生ずる隆起2tに対応して、カバーフィルム3側の外枠部3Eにおける印刷層3Pの第二層3P2を欠き、光学用透明接着層7側に、隆起2tを受容する溝7dpを設けることで隆起受容部10を構成したので、電極部4aの厚みによって出現された隆起2tを吸収することができ、カバーフィルム3の外面3u上が、略平坦化され、タッチパネル1全体のフラットサーフェス化が損なうことはない。タッチパネル1は、タッチパネル1全体のフラットサーフェス化のために、図5に示すような貼り合わせ構造とすることもできる。この場合では、カバーフィルム3側の外枠部3Eにおける印刷層3Pの厚さは変えず、カバーフィルム3の貼り合わせ側全体に形成される光学用透明接着層7を第1次接着層7a、第2次接着層7bと二段階に分けて形成し、第1次接着層7aは印刷層3Pの厚さを含めてカバーフィルム3全体の厚さが一定となるようにし、第2次接着層7bを、第2基板2b上に形成された電極部4aに対応する部位を除去して、隆起受容部としての空隙7bgとなるようにしている。タッチパネル1は、タッチパネル1全体のフラットサーフェス化のために、図6に示すような貼り合わせ構造とすることもできる。この場合では、カバーフィルム3側の外枠部3Eにおける印刷層3Pの厚さは変えず、カバーフィルム3の貼り合わせ側全体に形成される光学用透明接着層7を、第2基板2b上に形成された電極部4aに対応する部位を除去して、隆起受容部としての空隙7gとなるようにしている。このように、タッチパネル1は、図4~図6に示すようにカバーフィルム3側を加工して貼り合わせることで、タッチパネル1全体のフラットサーフェス化を達成でき、外観上好ましい、タッチパネル1を提供することができる。以上は、タッチパネル1全体のフラットサーフェス化のための貼り合わせ構造を挙げ、説明した。タッチパネル1の外観性の向上を図るには、タッチパネル1全体のフラットサーフェス化に限らない。すなわち、ここでは、導体4、すなわち電極部4aの厚みにより基板部2の形成領域2Eに出現する直線状の隆起2tを、敢えてカバーフィルム3の外面3uにまで及ばせて隆起部20とすると共に、この隆起部20と平行にカバーフィルム3の外面3uを凹凸化する擬似隆起部20pを設けている。擬似隆起部20pは、カバーフィルム3の外枠部3E表面のうち、図中、垂直枠部3Evに、所定間隔毎に、平行に付与されている図7、図8参照。すなわち、カバーフィルム3の外枠部3E表面全体が電極部4aの厚みによりカバーフィルム3の外面3uに出現する隆起部20と同等の擬似隆起部20pを、一定間隔ごとに付与することで、タッチパネル1全体のフラットサーフェス化を目指すのではなく、カバーフィルム3の外面3uの外観上の不自然さをなくすことを目指している。なお、擬似隆起部20pは、カバーフィルム3の外枠部3E表面のうち、基板部2の形成領域2Eにおける導体4、すなわち、電極部4a~4d、並びに配線部4a’~4d’によってカバーフィルム3の外面3uに出現する凹凸の度合いが大きい方を優先して設けることもできる。すなわち、図9に示すように、電極部4c、4dと、電極部4a~4dにつながる配線部4a’~4d’が形成される水平枠部3Eh側に所定間隔毎に、直線状の光学用透明接着層8を設けることもできる。この場合、カバーフィルム3の外枠部3Eには、電極部4c、4dの形成方向と平行に、擬似隆起部20pが形成される。以上のような擬似隆起部20pは、図8に示すように、カバーフィルム3の光学用透明接着層7と基板部2の第2基板2b間に、直線状の光学用透明接着層8を介在形成することで達成される。すなわち、第2基板2b上に出現する直線状の隆起2tを挟んで、隆起2tに平行に光学用透明接着層8を形成する。また、本発明にかかるタッチパネル1では、光学用透明接着層7と基板部2の第2基板2b間に、カバーフィルム3に印刷層3Pに沿って外枠部3E内側に、カバーフィルム3の外面3uを局部的に突出させる肉厚部30を形成することができる。カバーフィルム3の印刷層3Pの下方の入力可能エリアIは、タッチパネルとして使用可能なエリアである。この印刷層3Pに沿って外枠部3E内側に肉厚部30を形成して第1、第2基板2a、2bを接触させてスイッチ操作を行うと、印刷層3Pを介して押込むことになるので、印刷層3Pの存在によって押込み荷重が増大する。しかしながら、カバーフィルム3の外面3uに出現した擬似隆起部20pを押込むことで、その押込み力によって、印刷層3Pに沿って外枠部3E内側に設けられた肉厚部30を通じて第1、第2基板2a、2bが撓みやすくなり、スイッチ操作を実行することができる。また、カバーフィルム3の印刷層3Pに沿って外枠部3E内側に肉厚部30を設けたことで、特に、基板部2とカバーフィルム3との貼り合わせ位置近傍であるカバーフィルム3の外枠部3Eおよび、外枠部3Eの角部近傍の入力エリアIが、押込み位置がずれることなく、押下げ操作時の撓み変形を拡大することができるので、必要操作力が増して操作性が低下するのを解消することができるという効果も奏することができる。以上、直線状の光学用透明接着層8によりカバーフィルム3の外面3uに擬似隆起部20pを出現させる例を挙げて説明したが、光学用透明接着層8の他に、印刷層3Pの厚さを調整することでもカバーフィルム3の外面3uに擬似隆起部20pを出現させることは可能である。