オプトエレクトロニクス素子14を仕分けするための組立体であって、第1の直径を有する内側円に沿って配置された複数の内側ビン1と、前記第1の直径よりも大きい第2の直径を有する外側円に沿って配置された複数の外側ビン2と、複数のオプトエレクトロニクス素子14を輸送するように構成されたコンベヤ3とを備え、前記内側円、前記外側円、および前記コンベヤ3が互いに同心に配置され、共通軸4を共有し、前記コンベヤ3が前記内側円と前記外側円との間に配置され、前記コンベヤ3が前記軸4に関して枢動取り付けされ、前記コンベヤ3が前記内側ビン1および前記外側ビン2に関して回転可能である組立体。前記コンベヤ3がリングの形状を有する、請求項1に記載の組立体。前記内側ビン1および前記外側ビン2が静止して配置されている、請求項1または2のいずれか1項に記載の組立体。各ビン1、2が前記オプトエレクトロニクス素子14を受け取るように構成された開口部1a、2aを有し、各開口部1a、2aが前記コンベヤ3の輸送面3aと同じ高さ、または前記輸送面3aより下に配置される、請求項1~3のいずれか1項に記載の組立体。各ビン1、2において前期オプトエレクトロニクス素子14を前記コンベヤ3の前記輸送面3aから前記ビンの前記開口部1a、1bに案内するように構成された手段5a、5b、6a、6bをさらに備える、請求項1~4のいずれか1項に記載の組立体。複数の凹部5aを有する内側案内板5をさらに備える、請求項1~5のいずれか1項に記載の組立体であって、前記内側案内板5aが前記内側ビン1aの前記開口部1a上方に突出し、各凹部5aの領域において、前記内側案内板5aが前記凹部5aに割り当てられた前記内側ビン1の前記開口部1aを部分的に囲む組立体。複数の凹部6aを有する外側案内板6をさらに備える、請求項1~6のいずれか1項に記載の組立体であって、前記外側案内板6aが前記外側ビン2の前記開口部2a上方に突出し、各凹部6aの領域において、前記外側案内板6が前記凹部6aに割り当てられた前記外側ビン2の前記開口部2aを部分的に囲む組立体。前記外側ビン2の少なくとも1つおよび/または前記内側ビン1の少なくとも1つが円筒形状を有する、請求項1~7のいずれか1項に記載の組立体。等しい数の前記外側ビン2および前記内側ビン1を備える、請求項1~8のいずれか1項に記載の組立体。それぞれが1つのオプトエレクトロニクス素子14を運ぶように構成された複数のホルダ11を有するタレット10をさらに備える、請求項1~9のいずれか1項に記載の組立体。請求項10に記載の前記組立体によって複数のオプトエレクトロニクス素子を仕分けするための方法であって、前記タレット10のホルダ11を前記輸送面3aの落下領域12上方に配置し、オプトエレクトロニクス素子14を前記ホルダ11から前記落下領域上に落とし、前記コンベヤ3を前記内側ビン1および前記外側ビン2に関して回転させて、前記オプトエレクトロニクス素子を前記落下領域12から仕分け領域13へ輸送し、前記タレット10を、前記タレット10のさらに次のホルダ11が前記落下領域12上方に配置されるように回転させる方法。前記コンベヤ3および前記タレット10の回転を互いに同期させる、請求項11に記載の方法。1つの目的は、オプトエレクトロニクス素子の仕分け、例えば、ビン分類binningを特に短時間で行なうことができる、オプトエレクトロニクス素子を仕分けするための組立体を特定することである。オプトエレクトロニクス素子を仕分けするための組立体の一態様によれば、組立体は、オプトエレクトロニクス素子の仕分けおよび取扱いに適する。具体的には、組立体は、発光ダイオードまたは半導体レーザのような放射を放出するオプトエレクトロニクス素子を仕分けするように構成される。例えば、オプトエレクトロニクス素子は、電磁放射を放出するための少なくとも1つの半導体チップ、および前記少なくとも1つのチップを適所で囲むハウジングを備える。例えば、オプトエレクトロニクス素子は、素子の動作中に素子によって放出される放射の少なくとも1つの特性に関して仕分けされる。例えば、オプトエレクトロニクス素子は、放出される放射の色度座標、放出される放射の強度、および/または放出される放射の輝度に関して仕分けされる。したがって、組立体は、オプトエレクトロニクス素子をいわゆるビン分類するように構成される。組立体の一態様によれば、組立体は、第1の直径を有する内側円に沿って配置された複数の内側ビンを備える。例えば、組立体は、16個または32個の内側ビンを備える。内側ビンは、同様のタイプであってもよい。例えば、内側ビンは、すべて同じサイズおよび形状を有する。ここで、およびこれ以降、ビンは、少なくとも1つのオプトエレクトロニクス素子を収集するように構成された容器であると理解される。具体的には、容器は、複数のオプトエレクトロニクス素子を収集し、保持するように構成される。内側ビンは、第1の直径を有する内側円に沿って配置される。このことは、組立体が円形に配置された複数の容器を備えることを意味する。例えば、内側ビンは、内側円に沿って互いに等距離に配置される。それによって、組立体の内側ビンは、組立体の製造公差内で円形に配置される。このことは、内側ビンが、用語円の数学的な意味での円形に配置されなくてもよいことを意味する。組立体の一態様によれば、組立体は、第2の直径を有する外側円に沿って配置される複数の外側ビンを備え、第2の直径が第1の直径よりも大きい。それによって、組立体の外側ビンは、組立体の製造公差内で円形に配置される。このことは、外側ビンが、用語円の数学的な意味での円形に配置されなくてもよいことを意味する。具体的には、外側ビンは、内側ビンと同様である。例えば、外側ビンは、内側ビンと同じサイズおよび形状である。内側ビンと同じように、外側ビンは、第1の直径よりも大きい第2の直径を有する第2の外側円に配置される。組立体の一態様によれば、組立体は、コンベヤを備える。コンベヤは、複数のオプトエレクトロニクス素子を輸送するように構成される。例えば、コンベヤによって同時に輸送することができるオプトエレクトロニクス素子の数は、少なくとも内側ビンの数または外側ビンの数である。コンベヤは、組立体によって仕分けされるオプトエレクトロニクス素子を運ぶことができるようなサイズおよび形状を有する。それによって、オプトエレクトロニクス素子を簡単にコンベヤ上に配置することができる。この場合、オプトエレクトロニクス素子は、重力および摩擦によってコンベヤ上に保持される。しかし、コンベヤは、オプトエレクトロニクス素子を保持するための手段を備えることも可能である。例えば、かかる手段は、締め具または留め具の形態であってもよい。組立体の一態様によれば、内側円、外側円、およびコンベヤは、互いに同心状に配置される。言いかえれば、内側円、外側円、およびコンベヤは、共通の軸に関して同軸で配置される。例えば、内側円は、コンベヤによって囲まれ、コンベヤは、外側円によって囲まれる。その場合、組立体の3つの構成要素である、内側円、外側円、およびコンベヤはすべて、互いに同心状に配置され、共通軸を共有する。それによって、組立体の構成要素は、組立体の製造公差内で互いに同心状に配置される。このことは、組立体の構成要素が、用語同心のの数学的な意味での同心状に配置されなくてもよいことを意味する。組立体の一態様によれば、コンベヤは、内側円と外側円との間に配置される。言いかえれば、コンベヤは、外側円によって囲まれ、外側円は、コンベヤおよび内側円を囲む。さらに、外側円に沿って配置された外側ビンは、コンベヤおよび内側円に沿って配置された内側ビンを囲む。組立体の一態様によれば、コンベヤは、軸に関して枢動取り付けされる。このことは、内側円、外側円、およびコンベヤが互いに同軸で配置される軸のまわりをコンベヤが回転することができることを意味する。組立体の一態様によれば、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転可能である。例えば、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転可能であるが、内側ビンおよび外側ビンは、互いに静止して配置される。コンベヤおよび各ビンのこの構成により、コンベヤによって輸送されるオプトエレクトロニクス素子を、内側ビンと外側ビンとの間で移動させることができる。例えば、組立体は、複数の仕分け領域を備え、各仕分け領域は、内側ビンと外側ビンとの間に配置される。例えば、各仕分け領域は、1つの内側ビンおよび1つの外側ビンに全単射的に割り当てられる。コンベヤの回転によって、コンベヤ上に配置されたオプトエレクトロニクス素子を、1つの仕分け領域から隣接する仕分け領域に移動させることができる。各仕分け領域において、オプトエレクトロニクス素子が仕分け領域に割り当てられた内側ビンまたは外側ビンのどちらのビンに配置されるかが判断される。組立体の一態様によれば、組立体は、エレクトロニクス素子を仕分けするように構成される。組立体は、第1の直径を有する内側円に沿って配置された複数の内側ビンを備え、組立体は、第1の直径よりも大きな第2の直径を有する外側円に沿って配置された複数の外側ビンをさらに備え、組立体は、コンベヤを備える。コンベヤは、複数のオプトエレクトロニクス素子を輸送するように構成され、内側円、外側円、およびコンベヤは、互いに同心状に配置され、共通軸を共有し、コンベヤは、内側円と外側円との間に配置され、コンベヤは、軸に関して枢動取り付けされ、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転可能である。組立体によれば、コンベヤは、すべてのビンに関して回転する。このことは、組立体によって仕分けされるユニット、例えば、オプトエレクトロニクス素子が、ユニットをビンに直接落下させる代わりにコンベヤによって輸送されることを意味する。例えば、ユニットを保持するピックアップヘッドにおいて動力故障または真空故障がある場合、ユニットは、例えば、間違ったビンに直接入る代わりにコンベヤ上に留まる。さらに、コンベヤを回転させることによって、消費電力は、ビンを回転させる場合よりも低い。このため、より小さなサイズのサーボモータを使用することができる。さらに、内側および外側ビンがコンベヤのまわりに配置されるので、多数のビンをかなり小さなスペースに配置することができる。結果として、内側ビンおよび外側ビンが円に沿って配置される組立体は、ビンが直線に沿って配置される、例えば、直線状の仕分け組立体ほどはスペースをとらない。組立体の一態様によれば、コンベヤは、リングの形状である。例えば、コンベヤは、リング状のバッファ板から構成され、またはリング状のバッファ板を備え、オプトエレクトロニクス素子を、例えば、リングの端面に配置することができる。リングの端面は、輸送面コンベヤとして働く。この場合、コンベヤは、一体成形された構成要素である。組立体の一態様によれば、内側ビンおよび外側ビンは、静止しているように配置される。したがって、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転するが、内側ビンおよび外側ビンは、組立体の動作中に動かない。組立体の一態様によれば、各内側ビンおよび各外側ビンを意味する各ビンは、オプトエレクトロニクス素子を受け取るように構成された開口部を有する。開口部の形状およびサイズは、オプトエレクトロニクス素子がビンの開口部で詰まることなく、落下することができるように選択される。さらに、各開口部は、コンベヤの輸送面と同じ高さ、またはコンベヤの輸送面より下に配置される。コンベヤの輸送面は、オプトエレクトロニクス素子が配置されるコンベヤの表面、例えば、リング状のバッファ板の端面である。オプトエレクトロニクス素子は、輸送面に張り付いた状態で、コンベヤの回転により回転する。輸送面上に位置するオプトエレクトロニクス素子が正しい仕分け領域に達すると、オプトエレクトロニクス素子は、例えば、ブロワによって仕分け領域に割り当てられた正しい内側または外側ビン内に吹き飛ばされる。ビンの開口部が輸送面と同じ高さまたは輸送面より下に配置されていることにより、オプトエレクトロニクス素子は、ビンの開口部で詰まらずに、ビン内へと吹き飛ばされうる。組立体の一態様によれば、組立体は、各ビンにおいて、オプトエレクトロニクス素子をコンベヤの輸送面からビンの開口部に案内するように構成された手段を備える。そうした手段は、例えば、ビンの開口部の領域に配置された、例えば、これらの開口部を少なくとも一部の場所で囲むリムまたはフィンガによって与えられてもよい。この手段によって、オプトエレクトロニクス素子は、ビンの開口部へ、およびビンの開口部内へと案内され、具体的には、オプトエレクトロニクス素子は、開口部を越えて吹き飛ばされることがなく、この手段は、オプトエレクトロニクス素子が失われるのを防ぐ障壁となる。組立体の一態様によれば、組立体は、複数の凹部を有する内側案内板を備え、内側案内板が内側ビンの開口部上方に突出し、各凹部の領域において、内側案内板が凹部に割り当てられた内側ビンの開口部を部分的に囲む。例えば、コンベヤに面する開口部の領域には、案内板がなく、その結果、オプトエレクトロニクス素子は案内板によって閉じ込められることなく、または妨害されることなく開口部に達することができる。案内板は、オプトエレクトロニクス素子が開口部を越えて吹き飛ばされたり、押し出されるのを防ぐ。したがって、内側案内板は、オプトエレクトロニクス素子をコンベヤの輸送面から開口部に案内するように構成された手段を形成する。組立体の一態様によれば、組立体は、複数の凹部を有する外側案内板を備え、外側案内板は、外側ビンの開口部上方に突出し、また、各凹部の領域において、外側案内は、凹部に割り当てられた外側ビンの開口部を部分的に囲む。それによって、外側案内板は、オプトエレクトロニクス素子をコンベヤの輸送面からビンの開口部に案内するように構成された手段としても働く。具体的には、コンベヤに面する開口部の領域には、外側案内板がなく、それによりオプトエレクトロニクス素子が開口部に達することができる。外側案内板は、オプトエレクトロニクス素子が開口部を越えて移動するのを防ぐ。組立体の一態様によれば、外側ビンの少なくとも1つおよび/または内側ビンの少なくとも1つは、円筒形状を有する。この場合、例えば、組立体の各ビンは、オプトエレクトロニクス素子がビンにアクセスすることができる丸い開口部を有する、金属またはプラスチック製のシリンダまたはバレルである。組立体の一態様によれば、組立体は、等しい数の外側ビンおよび内側ビンを備える。例えば、組立体は16個または32個の内側ビン、および16個または32個の外側ビンを備える。組立体の一態様によれば、組立体は、複数のホルダを有するタレットを備え、各ホルダが1つのオプトエレクトロニクス素子を運ぶように構成される。例えば、タレットは、リング状の板の形態である。タレットは、複数の割出し位置をとることができるコンベヤとして機能する。いくつかの規則的に間隔を置いて配置されたホルダは、タレットに固定されるか、またはタレットと一体成形で形成される。各ホルダは、例えば、少なくとも1つの、またはちょうど1つのオプトエレクトロニクス素子を運ぶように構成されたピックアップヘッドを備える。処理ステーションのいくつかの規則的に間隔を置いて配置された領域は、タレットのまわりに画成されてもよく、この領域のそれぞれがオプトエレクトロニクス素子を処理するために、全体的に処理ステーションによって占有される。これらのステーションによって行なわれる処理動作は、オプトエレクトロニクス素子の取扱い、電気的な試験、光学的な試験、仕分け、ビン分類を含むことができる。処理のためのステーションの1つは、オプトエレクトロニクス素子を組立体のコンベヤ上に落下させることである。タレットのまわりに配置された処理ステーションは、運ばれるオプトエレクトロニクス素子によって行なわれる連続的な動作のサイクルを形成することができ、組立体上への素子の落下は、タレットによって行なわれる最後の処理ステップである。さらに、複数のオプトエレクトロニクス素子を仕分けする方法が特定される。本方法に対して、本明細書に記載されたような組立体が使用される。このことは、組立体に対して記載されたすべての特徴が複数のオプトエレクトロニクス素子を仕分けするための方法についても記載され、逆も同様であることを意味する。本方法によれば、タレットのホルダは、輸送面の落下領域上方に配置される。落下領域は、コンベヤの輸送面の領域であり、ちょうど1つのオプトエレクトロニクス素子がタレットのホルダからコンベヤに落とされる場所である。コンベヤによって、オプトエレクトロニクス素子を落下領域から仕分け領域に輸送することができ、この仕分け領域においてオプトエレクトロニクス素子がそのオプトエレクトロニクス素子に対する正しいビン内に配置される。タレットのホルダが輸送面の落下領域上方に配置された後、オプトエレクトロニクス素子は、ホルダから落下領域上に落とされる。次の方法ステップにおいて、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転し、オプトエレクトロニクス素子を落下領域から仕分け領域へ輸送する。仕分け領域は、そこから素子をビン内へ仕分けすることができるコンベヤの輸送面の領域である。仕分け領域は、外側ビンと内側ビンとの間に配置され、両方とも仕分け領域に隣接する。各仕分け領域は、ちょうど1つの外側ビンおよびちょうど1つの内側ビンに全単射的に割り当てられる。コンベヤの回転と同時に行なうことができる次の方法ステップにおいて、タレットを回転させ、それによりタレットのさらに次のホルダを落下領域上方に配置させる。再び、オプトエレクトロニクス素子をこのホルダから落下領域上に落とすことができ、以下同様である。それゆえ、例えば、回転するバッファブレードによって与えられるコンベヤは、オプトエレクトロニクス素子をある領域から別の領域へタレットの割出し時間に従って段階的に輸送する。言いかえれば、コンベヤおよびタレットの回転は、互いに同期させることができる。コンベヤがタレットの割出し時間に従って割り出すので、ビンの分布にかかわらず時間あたり一定の機械ユニットが出力される。オプトエレクトロニクス素子の仕分けは、並列に行なわれ、それによりタレット位置の数を減少させることができる。例えば、必要なタレット位置の数を、16個から7個のタレット位置へ減少させることができ、この場合オプトエレクトロニクス素子を64個の異なるビン内へ仕分けすることができる。以降、本明細書に記載された組立体および本明細書に記載された方法について、例示的な実施形態およびそれぞれの図を使用してより詳細に説明する。本明細書に記載された組立体の有利な実施形態および発展形態は、図に関連して以下に記載する例示的な実施形態から明白になるであろう。例示的な実施形態および図において、同様の、または同様に作用する構成部分には、同じ参照記号を付与する。図に示す要素およびそれらのサイズの互いの関係は、縮尺に忠実であると見なされるべきでない。むしろ、個々の要素は、よりよい表現ができるように、および/またはよりよく理解されるように誇張されたサイズで表される場合がある。図1は、本明細書に記載される組立体の例示的な実施形態を示す。組立体は、複数の内側ビン1を備える。各内側ビンは、円筒形状を有し、例えば、プラスチックまたは金属のバレルである。内側ビンは、円形に配置される。例えば、組立体は、32個の内側ビンを備える。さらに、組立体は、外側ビン2を備える。外側ビン2は、内側ビン1と同じ形状を有する。例えば、外側ビン2も円筒形状の金属またはプラスチックのバレルによって与えられる。外側ビンは、第1の円よりも大きな直径を有する第2の円に沿って配置される。第1の円および第2の円は、第1および第2の円の中心点を通る軸4に関して同軸で配置される。コンベヤ3は、内側ビンと外側ビンとの間に配置される。本実施形態において、コンベヤ3は、リング状のバッファ板である。コンベヤ3は、軸4に関して同軸で配置される。内側ビン1および外側ビン2は、静止しており、コンベヤ3は、内側ビンおよび外側ビンに関して回転可能である。それによって、互いに向かい合って配置された内側ビン1および外側ビン2の各対は、それらの間に配置された仕分け領域を有する。本実施形態において、仕分け領域13は、2つのビンのリング、すなわち内側ビンのリングおよび外側ビンのリングに分割された64個のビンに割り当てられる。内側ビンおよび外側ビンの数は、同じである。ユニット、例えば、オプトエレクトロニクス素子をタレットから受け取る共通の落下領域12が1つだけある図2参照。コンベヤ3は、オプトエレクトロニクス素子16を配置することができる輸送面3aを備える。例えば、オプトエレクトロニクス素子16は、落下領域12において輸送面3a上に配置される。この位置から、オプトエレクトロニクス素子は、コンベヤによって、例えば、反時計回りに、隣接する仕分け領域13に輸送される。この仕分け領域13において、オプトエレクトロニクス素子がその仕分け領域に隣接する内側ビン1内に配置されるべきか、または外側ビン2内に配置されるべきかが判断される。オプトエレクトロニクス素子がこれらのビンのいずれにも移されない場合、オプトエレクトロニクス素子は、コンベヤの次の移動ステップにおいてコンベヤによって反時計回りに隣接する仕分け領域13に輸送される。組立体は、複数の凹部5aを有する内側板5をさらに備える。各凹部5aは、内側ビン1に割り当てられ、凹部5aによって形成されたフィンガ5bが内側ビンの開口部1aを少なくとも部分的に囲む。具体的には、開口部1aのコンベヤ3に面する側は、内側板5によって囲まれていない。内側板5は、各内側ビンの開口部1aを越えて突出する。オプトエレクトロニクス素子16が内側ビンの開口部1aの方向へ吹き飛ばされる場合、内側板5は、部品が開口部を越えて吹き飛ばされるのを防ぎ、したがって、オプトエレクトロニクス素子16が開口部を外すのを防ぐ。内側板と同様に、組立体は、凹部6aおよびフィンガ6bを有する外側板6を備える。外側板6は、外側ビン2の開口部2aを囲み、オプトエレクトロニクス素子に対する障壁を形成することによってオプトエレクトロニクス素子が失われるのを防いでもいる。輸送面3aは、開口部1aおよび2aの上方高くに配置される。このようにして、重力によって、割り当てられたビン内へのオプトエレクトロニクス素子16の輸送が支援される。記載された構成要素である、内側ビン、外側ビン、コンベヤ3、内側板5、外側板6、ならびにビン1および2の開口部2a、2bとは反対側の底板8は、組立体の回転式ビン分類システム14を形成する。図1bは、コンベヤ3を回転させるサーボモータ7を囲むリング状の底板8を備えた回転式ビン分類システムの背面図を示す。図2は、回転式ビン分類システム14およびタレット10を備える組立体を示す。タレット10は、オプトエレクトロニクス素子16を保持するためのピックアップヘッドとして構成された複数のホルダ11を備える。図2からわかるように、オプトエレクトロニクス素子16は、落下領域12においてコンベヤ3の輸送面上に落とされる。落下領域12においてオプトエレクトロニクス素子16を落とした後に、例えば、回転式バッファ板などのコンベヤは、例えば、反時計回りに1ステップ回転し、その間に、タレットも1領域の割り出しを行なう。次いで、落下領域12は、空となり、タレットから別のオプトエレクトロニクス素子を受け取る準備ができる。オプトエレクトロニクス素子は、正しい仕分け領域に達するまで、コンベヤ3上に留まり、この正しい仕分け領域において、例えば、割り当てられたビン1および2のうちの1つ内に吹き飛ばされる。その後、コンベヤは、再び回転し始める。新しいオプトエレクトロニクス素子を受け入れる前に落下領域12を確実に常に空にしておくために、ブロワは、オプトエレクトロニクス素子が落下領域12に割り当てられた外側ビンに対してタグ付けされてない場合は、落下領域に割り当てられた内側ビンの方へ吹き飛ばす。本発明は、前記例示的な実施形態に基づいた記載による例示的な実施形態に限定されない。むしろ、いかなる新しい特徴も、また、具体的には、特許請求の範囲における特徴の任意の組み合わせ、および例示的な実施形態における特徴の任意の組み合わせを含む特徴のいかなる組み合わせも、この特徴またはこの組み合わせそのものが特許請求の範囲または例示的な実施形態において明示的に規定されていなくても、本発明に包含される。