内燃機関の排気通路に配設されて、排出ガス中の粒子状物質を検出すべく、絶縁性基体の表面に一対の計測電極を対向形成した検知部と、該検知部を所定温度に加熱する加熱電極を含むヒータ部とを具備するセンサ素子と、上記ヒータ部への通電を制御すると共に上記検知部に堆積する粒子状物質の量に応じて変化する電気的特性を計測する制御部を有する粒子状物質検出センサであって、上記制御部は、上記ヒータ部に通電して、上記検知部を一定温度以上に加熱したときに、上記絶縁性基体の絶縁抵抗の低下により上記ヒータ部から上記検知部に漏れるリーク電流に基づく上記検知部の出力の変化を正常時と比較して、上記検知部の異常を検出する異常検出手段を有することを特徴とする粒子状物質検出センサ。上記異常検出手段は、上記検知部の出力が正常時と比較して所定の閾値を超えて高くなるときには電源側断線異常と判定し、上記検知部の出力が正常時と比較して所定の閾値より低くなるときには劣化異常と判定し、上記検知部出力が検出されないときには接地側断線異常と判定する請求項1に記載の粒子状物質検出センサ。上記制御部は、上記ヒータ部に通電して上記一対の計測電極間の電気抵抗値に基づく上記検知部の出力から粒子状物質を検出する請求項1、又は、2に記載の粒子状物質検出センサ。上記一対の計測電極と上記加熱電極とを上記絶縁性基体の同一表面に近接配置し、上記一対の計測電極間の電気抵抗値を検出する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の粒子状物質検出センサ。上記ヒータ部は、上記加熱電極を上記計測電極に近接配置すると共に、上記加熱電極と外部とを接続するヒータリード部を有する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の粒子状物質検出センサ。上記計測電極と上記加熱電極との距離は、100μm~1360μmの範囲とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の粒子状物質検出センサ。上記計測電極は、電極リード部に接続される基部と複数の補助電極からなる櫛状電極である請求項1ないし6のいずれか1項に記載の粒子状物質検出センサ。内燃機関の排気通路に配設されて、排出ガス中の粒子状物質を検出すべく、絶縁性基体の表面に一対の計測電極を対向形成した検知部と、該検知部を所定温度に加熱する加熱電極を含むヒータ部とを具備するセンサ素子と、上記ヒータ部への通電を制御すると共に上記検知部に堆積する粒子状物質の量に応じて変化する電気的特性を計測する制御部とを有する粒子状物質検出センサの異常判定方法であって、上記加熱電極への通電により所定のリーク電流発生温度以上に上記検知部を加熱し、上記絶縁性基体の絶縁抵抗を意図的に低下させたときに検出されるリーク電流と、予め測定した正常時におけるリーク電流とを比較して、上記検知部の出力が正常時と比較して所定の閾値以上高くなるときには電源側断線異常と判定し、上記検知部の出力が正常時と比較して所定の閾値より低くなるときには劣化異常と判定し、上記検知部出力が検出されないときには接地側断線異常と判定する粒子状物質検出センサの異常判定方法。ところが、再生時にPMの除去が不十分で検出電極間に残留していると、その後の検出結果に影響を与える虞がある。そこで、発熱体の温度を高くして確実なPMの除去を図ることが考えられるが、発熱体の温度を一定以上高くすると、その後のPM検出において、発熱体への通電パルスに応じた発振ノイズが検出されることがある。これは、本発明者等の鋭意試験により、発熱体の温度上昇に伴い、電気絶縁体として用いられているアルミナの絶縁抵抗が大きく低下し、検出電極間に導通経路が形成されるためであることが判明した。特許文献1にあるような従来のPMセンサにおいては、加熱による絶縁抵抗の低下により、検出電極間に形成された導通経路に発熱体に流れる電流が漏れ、リーク電流として重畳的に検出されるため、検出電極間に断線異常等が発生していても、その異常を検知することが困難となる虞がある。また、特許文献2にあるように計測電極とは別に参照用電極を形成することにより、計測電極の異常を検出することは可能であるが、構造は複雑で、製造コストの増大を招く虞がある。さらに、特許文献2にあるような構成とした場合にも、加熱時に電気絶縁体の絶縁抵抗が低下しリーク電流が発生すると、検出電極間に発生した異常の検出が困難となる虞がある。一方、特許文献3のように、検出電極間に所定の導電率を有する導電層を形成した場合に、PMを精度良く検出するためには、導電層の導電率を極めて高い精度に調整する必要があり、そもそもの製造が困難であり、製造コストの増大を招く虞がある。また、このような導電層を形成した場合であっても、発熱体により絶縁体の絶縁抵抗が低下した場合に、異常の検出が困難となったり、PM検出精度の低下を招いたりする虞があることは、他のPMセンサと同様である。そこで、本発明はかかる実情に鑑みなされたものであり、従来と同様の構成あるいは、より簡易な構成において、通電により発熱する発熱体の温度を所定のリーク電流発生温度以上の高温として意図的にリーク電流を発生させ、このリーク電流利用して、異常の有無を検出可能とする異常検出手段を備えたPMセンサとその異常判定方法の提供を目的とするものである。本発明の請求項1に記載の発明は、内燃機関の排気通路に配設されて、排出ガス中の粒子状物質を検出すべく、絶縁性基体の表面に一対の計測電極を対向形成した検知部と、該検知部を所定温度に加熱する加熱電極を含むヒータ部とを具備するセンサ素子と、上記ヒータ部への通電を制御すると共に上記検知部に堆積する粒子状物質の量に応じて変化する電気的特性を計測する制御部を有する粒子状物質検出センサであって、上記制御部は、上記ヒータ部に通電して、上記検知部を一定温度以上に加熱したときに、上記絶縁性基体の絶縁抵抗の低下により上記ヒータ部から上記検知部に漏れるリーク電流に基づく上記検知部出力の変化を正常時と比較して、上記検知部の異常を検出する異常検出手段を有する。例えば、所定の温度においてリーク電流によって発生する出力が所定値となるように設計したセンサ素子の所定の温度における出力を予め測定し、これを正常時出力として記憶し、所定の温度において検出した結果とを閾値判定することによって異常を検出できる。本発明の請求項2に記載の発明において、上記異常検出手段は、上記検知部の出力が正常時と比較して所定の閾値以上高くなるときには電源側断線異常と判定し、上記検知部の出力が正常時と比較して所定の閾値より低くなるときには劣化異常と判定し、上記検知部出力が検出されないときには接地側断線異常と判定する。本発明の請求項3に記載の発明において、上記制御部は、上記ヒータ部に通電して、上記検知部に堆積する粒子状物質が燃焼を開始する温度より低い温度に上記検知部を加熱し、上記一対の計測電極間の電気抵抗値に基づく上記検知部の出力から粒子状物質を検出する。本発明の請求項4に記載の発明において、上記一対の計測電極と上記加熱電極とを上記絶縁性基体の同一表面に近接配置し、上記一対の計測電極間の電気抵抗値を検出する。本発明の請求項5に記載の発明において、上記ヒータ部は、上記加熱電極を上記計測電極に近接配置すると共に、上記加熱電極と外部とを接続するヒータリード部を有する。本発明の請求項6に記載の発明において、上記計測電極と上記加熱電極の距離は、100μm~1360μmの範囲とする。本発明の請求項7に記載の発明において、上記計測電極は、電極リード部に接続される基部と複数の補助電極からなる櫛状電極である。本発明の請求項8の記載の発明は、内燃機関の排気通路に配設されて、排出ガス中の粒子状物質を検出すべく、絶縁性基体の表面に一対の計測電極を対向形成した検知部と、該検知部を所定温度に加熱する加熱電極を含むヒータ部とを具備するセンサ素子と、上記ヒータ部への通電を制御する制御部を有する粒子状物質検出センサの異常判定方法であって、上記加熱電極への通電により所定のリーク電流発生温度以上に上記検知部を加熱し、上記絶縁性基体の絶縁抵抗を意図的に低下させたときに検出されるリーク電流と、予め測定した正常時におけるリーク電流と、を比較して、上記検知部出力が正常時と比較して所定の閾値を超えて高くなるときには電源側断線異常と判定し、上記検知部出力が正常時と比較して所定の閾値より低くなるときには劣化異常と判定し、上記検知部出力が検出されないときには接地側断線異常と判定する。上記制御部により検知部を粒子状物質が燃焼を開始する温度以上に加熱することで、上記検知部に堆積した粒子状物質が焼失し、上記一対の計測電極間の電気抵抗が上昇し、一対の計測電極間には電流が流れ難くなるが、本発明の請求項1に記載の発明によれば、温度上昇に伴い上記絶縁性基体の絶縁抵抗が低下し、上記加熱電極に流れる電流が漏れて上記検知部に重畳され、リーク電流の変化が検出されるので、これを正常時と比較し閾値判定することで、上記検知部の異常を容易に検出することができる。また、本発明によれば、従来からある粒子状物質検出センサの基本的な構造を大きく変えることなく、検出部の故障診断が可能となる。本発明者等の鋭意試験により、上記一対の計測電極の内、電源側に断線異常が生じた場合には、正常時に比べ温度上昇に伴うリーク電流に基づく検出出力が高くなり、上記検知部に計測電極の剥離、マイグレーション、灰分Ashの堆積等により劣化が生じた場合には、劣化度合いに応じて上記検知部出力が低下し、上記一対の計測電極の内、接地側に断線異常が生じた場合には、リーク電流が検出されないことが判明した。したがって、本発明の請求項2に記載の発明によれば、粒子状物質検出センサに発生した異常の原因を特定することが可能となり、異常発生時に速やかな対応をすることが可能となり、センサの信頼性が向上する。本発明の請求項3に記載の発明によれば、上記制御部は、通常時には粒子状物質の燃焼開始温度例えば、600°Cより低い温度とすることで、リーク電流の影響なく粒子状物質を検出することができる。本発明の請求項4に記載の粒子状物質検出センサは、検知部とヒータ部とが絶縁性基体の同一表面に近接配置されるので、熱伝導率が向上し温度制御性に優れる。また、コンパクトで薄型であり、従来よりも検知部の構造の簡素化が図られ、生産工程数を減らすことができるので、生産コストが低減できる。さらに、検出温度より高い、所定のリーク電流発生温度以上に加熱することにより、リーク電流を意図的に流して、正常時と比較して断線異常を検出する際に、リーク電流が上記絶縁性基体の表面を流れるため、検知部とヒータ部とが絶縁性基体を挟んで対向する従来の構造と比べリーク電流が発生し易く、異常検出時の加熱温度を低くすることが可能となり、検出結果を利用して異常の種類を特定することも可能となる。加えて、異常検出のための加熱温度を低くすることにより、電極の耐久性の向上を図ることも可能となり、実用性、信頼性が高いセンサを実現できる。本発明の請求項5に記載の発明のように、上記計測電極と上記加熱電極とを近接配置することにより、リーク電流を流れ易くして、異常検出時の加熱温度を低くして上記効果を発揮する粒子状物質検出センサを容易に実現することができる。本発明の請求項6に記載の発明のように、上記計測電極と上記加熱電極の距離は、100μm~1360μmの範囲とするのが望ましく、検出時のリーク電流による検知部出力への影響を抑制しながら、上記効果が得られる。本発明の請求項7に記載の発明によれば、上記計測電極として櫛状電極が好適に用いられ、リーク電流の検出によって検知部の異常を検出可能な粒子状物質検出センサが実現できる。本発明の請求項8に記載の発明によれば、上記粒子状物質検出センサに発生する異常の種類を特定して検出することができる。以下、本発明の粒子状物質検出センサ以下、適宜、PMセンサと称す。1を、内燃機関の排ガス浄化システムへ適用した第1実施形態について、図面を参照しながら説明する。図1を参照して本発明の第1の実施形態におけるPMセンサ1の概要について説明する。本発明のPMセンサ1は、内燃機関の燃焼排気流路に設けられ、燃焼排気を被測定ガスとして、被測定ガス中の粒子状物質の量を検出するものであり、その検出結果は、内燃機関の燃焼制御、排気浄化装置の再生、異常診断等に利用される。図1aは、本発明の要部であるPMセンサ1に絶縁基板13として用いられるアルミナの絶縁抵抗の温度変化を示す特性図である。図1bに示すように、本実施形態におけるPMセンサ1は、絶縁基板13の表面に一対の測定電極11、12を形成した検知部100と、絶縁基板13の内部に設けられ、通電により発熱する加熱電極31を含むヒータ部300とからなるセンサ素子10の検知部100を被測定ガス中に載置し、測定電極11、12間に堆積する粒子状物質PMの量によって変化する電気的特性として、測定電極間の電気抵抗を計測することによって、被測定ガス中のPM量を検出すると共に、ヒータ部300への通電により、絶縁基板13の絶縁抵抗が低下したときに発生するリーク電流を検出し、正常時との比較により、断線や劣化等の異常を検出するものである。なお、本実施形態においては、絶縁基板13にアルミナを用いた例を示したが、アルミナに限定するものではなく、スピネル、チタニアなどの耐熱性の絶縁体を適宜用いることができる。但し、絶縁基板13を他の材料とした場合には、例えば、数百°Cから1000°C程度の高温時において絶縁抵抗が低下し、リーク電流が発生するものであり、その抵抗値の変化についての温度特性を予め計測しておく必要がある。また、本実施形態においては、測定電極11、12は、電極リード部に接続される基部と複数の補助電極からなる、いわゆる櫛状電極を構成している。本発明においては、センサ素子10の構造を、特に限定するものではなく、従来からある公知の電気抵抗式のPMセンサの構成に、ヒータ部300への通電により発熱する温度を所定の通常の検出温度以上に高くし、意図的にリーク電流を発生させ、このリーク電流の値を予め特定した正常時におけるリーク電流と比較して、異常の有無を検出する異常検出手段を設けたことを特徴とするものである。図2bは、内燃機関である自動車用ディーゼルエンジンE/Gのシステム概略図であり、図2aは、図2bの要部を拡大した図で、エンジンE/Gの排気管EXに、PMセンサ1を取り付けた状態を示す。図2bのエンジンE/Gは、各気筒に共通のコモンレールRに、高圧ポンプにて昇圧した高圧燃料を所定の噴射圧となるように蓄圧するコモンレール燃料噴射システムを採用し、インジェクタINJによって燃焼室内に直接噴射する直噴エンジンとして構成されている。PMセンサ1は、エンジンE/Gの排気通路である排気管EXにおいて、ディーゼルパティキュレートフィルタDPFの下流に設けられ、エンジンE/G各部とともに制御部2によって制御される。制御部2は、PMセンサ1の出力に基づき粒子状物質PMを検出する一方、PMセンサ1の異常検出機能を備えており、この詳細については後述する。まず、図2bにおいて、エンジンE/Gのシステム構成について説明する。エンジンE/Gの排気マニホールドMHEXには、タービンTRBが設けられ、タービンTRBに連動して過給器TRBCGRが回転すると、圧縮された空気がインタクーラCLRINTを通過して吸気マニホールドMHINに送られる。排気マニホールドMHEXから排出される燃焼排気の一部はEGRバルブVEGR及びEGRクーラCLREGRを介して吸気マニホールドMHINに還流する。過給により吸気量を増大して燃焼効率を高め、EGRにより燃焼を緩やかにしてNOx等の排出を抑制する。排気マニホールドMHEXに接続する排気管EXには、ディーゼル酸化触媒DOC及びディーゼルパティキュレートフィルタDPFが設けられ、燃焼排気ガスを処理する。すなわち、排気管EXに排出された燃焼排気ガスは、上流側のディーゼル酸化触媒DOCを通過する間に、未燃焼の炭化水素HC、一酸化炭素CO及び一酸化窒素NOが酸化され、下流側のディーゼルパティキュレートフィルタDPFを通過する間に、煤粒子Soot、可溶性有機成分SOF及び無機成分からなる粒子状物質PMが捕集される。ディーゼル酸化触媒DOCは公知のモノリス担体、例えばコーディエライト等のセラミックスハニカム構造体よりなる担体表面に、酸化触媒を担持してなる。ディーゼル酸化触媒DOCは、ディーゼルパティキュレートフィルタDPFの強制再生時に、供給される燃料の酸化燃焼により排気温度を上昇させ、あるいは粒子状物質PM中のSOF成分を酸化除去する。また、NOの酸化により生成するNO2は、後段のディーゼルパティキュレートフィルタDPFに堆積した粒子状物質PMの酸化剤として使用され、連続的な酸化を可能にする。ディーゼルパティキュレートフィルタDPFは、公知のウォールフロータイプのフィルタ構造を有する。例えば、コーディエライト等の耐熱性セラミックスよりなる多孔質セラミックスハニカム構造体を成形し、ガス流路となる多数のセルの入口側又は出口側のいずれか一方を、隣接するセルで互い違いになるように目封じしてフィルタとする。この時、ガス流路を区画するセル壁を貫通して多数の細孔が形成され、ディーゼルパティキュレートフィルタDPFに導入される排出ガス中の粒子状物質PMを捕獲する。ディーゼル酸化触媒DOCとディーゼルパティキュレートフィルタDPFを一体化した連続再生式ディーゼルパティキュレートフィルタとして構成することもできる。排気管EXには、ディーゼルパティキュレートフィルタDPFに堆積した粒子状物質PMの量を監視するために、差圧センサSPが設けられる。差圧センサSPは、圧力導入管を介してディーゼルパティキュレートフィルタDPFの上流側及び下流側と接続されており、その前後差圧に応じた信号を出力する。また、ディーゼル酸化触媒DOCの上流及び、ディーゼルパティキュレートフィルタDPFの上下流には、温度センサS1、S2、S3が配設されて、各部の排気温度を監視している。制御部2は、これら出力に基づいてディーゼル酸化触媒DOCの触媒活性状態やディーゼルパティキュレートフィルタDPFのPM捕集状態を監視し、PM捕集量が許容量を超えると、強制再生を行って粒子状物質PMを燃焼除去する再生制御を実施する。さらに制御部2には、エンジンE/Gの運転状態を知るための各種センサ信号、例えばエアフロメータAFMからの吸気量や吸気温度、エンジン潤滑油や冷却水の温度、エンジン回転数、スロットル開度等が入力している。制御部2は、これら信号に基づいて燃料噴射量、噴射時期等を算出し、燃料噴射を制御する。本発明において、制御部2は、上記機能に加えて、ヒータ部300に通電して、検知部100を一定温度以上に加熱したときに、ヒータ部300から検知部100に漏れるリーク電流に基づく検知部出力V-OUTPUTの変化を正常時と比較して、検知部100の異常を検出する異常検出手段を有すること最大の特徴とするものである。次に、本発明のPMセンサ1の基本作動について説明する。図2a、bにおいて、被被測定ガスとなるエンジンE/Gの排出ガスは、PMセンサ1のカバー体40の上流側の通孔411から内部に導入され、PMセンサ素子10と接触した後、底面の通孔410又は下流側の通孔411から排出される。DPFで捕集されずに下流側へすり抜けてきた粒子状物質PMは、PMセンサ素子10の検知部100に到達すると、一対の計測電極11、12表面及び両電極間の絶縁基板13表面に付着し、堆積していく。検知部100の櫛歯形状の計測電極11、12は、所定の間隙を有して形成されているので、初期状態では非導通状態である。粒子状物質PMは導電性の煤粒子を含むために、排出ガスとの接触により粒子状物質PMが徐々に堆積すると、ある時点で計測電極11、12間が導通する。そして、PM堆積量の増加に伴い電極間抵抗は大きく低下する。計測電極間の電気抵抗値は粒子状物質PMの堆積量に依存して変化するので、この関係に基づいて、ディーゼルパティキュレートフィルタDPF下流の粒子状物質PMを検出し、例えばディーゼルパティキュレートフィルタDPFの故障判定に利用することができる。なお、粒子状物質PMを確実に捕捉するため、図示するように、PMセンサ素子10の検知部100が排気管EXの上流側を向くように配置するとよい。検知部100を除く絶縁基板13の表面を覆って絶縁保護層14が形成されているので、リード部111、112やヒータ部300の形成部位を粒子状物質PMの堆積から保護することができる。端子部121、122、321、322が形成されるPMセンサ素子100の基端側は、排気管EXの外部へ取り出され、ワイヤハーネスにより制御部2へ接続される。PM検出時には、ヒータ部300により検知部100を検知部100に堆積したPMが燃焼を開始しない一定温度以下、例えば、600°Cより低い温度範囲、好適には200°C~400°Cの温度範囲に制御するのがよい。図1aに示すように、温度が上昇すると、絶縁基板13を構成するアルミナの絶縁抵抗値は低下する。また、本発明では、制御部2により検知部100を検知部100に堆積したPMが燃焼を開始する一定温度以上、例えば、600°C以上に加熱したときの検知部出力から、PMセンサ1の異常、特にPMセンサ素子10内における異常を検出することができる。上述したように、温度が上昇するとアルミナの絶縁抵抗値は急低下するため、図1bのように、加熱電極31から絶縁基板13を介して計測電極へリーク電流が発生する。本発明では、この現象を利用し、異常検出手段として、素子温度を上昇させて、意図的にリーク電流を流し、正常時と電極に劣化や断線等の異常が発生したときとの出力差から、断線や劣化等の異常を検知する。図3は、本発明のPMセンサ1に用いられる回路構成の一例を示す図で、検知部100の計測電極11、12図中櫛歯電極間の抵抗Rには、電極側電源VCC5Vが接続され、GND側に直列接続した分圧抵抗R2の両端間の電圧を検知部出力とするようになっている。ヒータ部300の加熱電極31ヒータ抵抗RHには、ヒータ側電源VB14V、MOS-FET、シャント抵抗R1が直列接続され、シャント抵抗R1の両端間電圧VAから算出されるヒータ電流と、ヒータ電圧VRHに基づいて、ヒータ温度を制御する。また、抵抗Rとヒータ抵抗RHの間には、アルミナ絶縁抵抗RALが介在している。検知部出力V-OUTPUTは、ヒータ部300への通電をしていない状態では、検知部に堆積したPM量に応じた検出電極間Rの変化を検出し、異常判定時には、ヒータ部300への通電により、所定の温度以上に加熱して、意図的に絶縁基体13を構成するアルミナの絶縁抵抗RALを低くし、発生したリーク電流に基づく変化を検出する。ここで、本発明に以上検出手段として用いられるリーク電流を利用した異常判定方法の具体例について、図4を参照して説明する。図4は、本発明に用いられる異常判定方法の一例を示すフローチャートである。ステップS100の異常検出要否判定行程では、検出素子10の加熱再生時期か否かが判定され、検出素子10の再生を要し、ヒータ部300への通電により、PM燃焼時期である場合には、判定Yesとなり、ステップS110のPM燃焼制御行程に進み、検出素子10の再生を必要とせず、PM燃焼時期でない場合には、判定Noとなり、異常判定行程を終了する。次いで、ステップS110のPM燃焼制御工程では、発熱体300へ、PM燃焼をするための通電が開始され、リーク電流が発生することなく、PMが燃焼する所定のPM燃焼温度例えば、600°Cに昇温される。ステップS120のPM燃焼完了判定行程では、PM燃焼が完了したか否かが判定される。具体的には、検知部出力V-OUTPUTから算出した検出間抵抗Rが所定の閾値以上となっているか、又は、PM燃焼のために発熱体300への通電時間が所定の時間を経過したか等によってPM燃焼が完了したか否かを判定することができる。PM燃焼完了と判定されれば、判定Yesとなり、ステップS130のリーク電流検出温度昇温行程に進む。PM燃焼未完了と判定されれば、判定Noとなり、ステップ110に戻り、発熱体300への通電を維持する。ステップS130のリーク電流検出温度昇温行程では、リーク電流を意図的に発生させるべく、発熱体300の温度を所定のリーク電流発生温度例えば800~1000°Cに昇温する。次いで、ステップS140のリーク電流検出行程では、検知部を所定のリーク電流発生温度に昇温した状態で、リーク電流の検出を検出する。このとき、検知部100には、PMが堆積しておらず、リーク電流発生温度以下では検出電極11、12間がほぼ絶縁状態であるので、検知部出力は、ほぼ0となるが、リーク電流検出行程では、リーク電流発生温度以上に昇温されているので、絶縁性基体13の絶縁抵抗RALが低下し、ヒータ部300から検知部100にリーク電流が流れ、これが検知部出力V-OUTPUTとして検出される。次いで、ステップS150のリーク電流閾値判定行程では、検出されたリーク電流量と予め計測した正常時におけるリーク電流量とを比較し、正常範囲内か否かを判定する。正常時におけるリーク電流量との差が一定の範囲内となるときには、判定Yesとなり、ステップS160の正常判定行程に進み、正常時におけるリーク電流量との差が一定の範囲を超えるときには、判定Noとなり、ステップS170の異常判定行程に進む。ステップS160で正常判定された場合には、異常判定を終了し、通常のPM検出に移行する。ステップS160でセンサ異常判定された場合には、異常診断信号を発振したり、異常警告をしたりする等必要な処置をし、異常判定を終了する。ここで、本発明の第1の実施形態におけるPMセンサの異常検出原理について説明する。設定温度を400°C~1200°Cの範囲として、正常時、即ち、櫛歯電極部分に断線や劣化を生じていない状態における出力電圧の温度特性を予め検出し、それを基準として、閾値判定することにより、電源側の櫛歯電極図3中A点断線時と、GND側の櫛歯電極図3中B点断線時とについて、異常の検出を行うことができる。その結果を、図5に示す。本発明者等の鋭意試験により、一対の計測電極11、12の内、電源側に断線異常が生じた場合には、正常時に比べ温度上昇に伴うリーク電流の上昇速度が速くなり、接地側に断線異常が生じた場合には、リーク電流が検出されず、検知部100に計測電極11、12の剥離、マイグレーション、灰分Ashの堆積等により劣化が生じた場合には、劣化度合いに応じて検知部出力が低下し、一対の計測電極11、12の内、接地側に断線異常が生じた場合には、リーク電流が検出されないことが判明した。以下、本発明者等が行った試験結果、及び、異常の判定方法について図5を参照して説明する。図示するように、素子温度が800°Cを超えるとリーク電流が発生し、温度上昇とともに出力電圧も上昇している。また、電源側の櫛歯電極図3中A点断線時には出力が増大し、GND側の櫛歯電極図3中B点断線時には出力電圧が0Vに低下する。つまり、予め計測した正常時の出力との比較により断線時箇所を特定できることが分かる。本実施形態においては、異常検出手段として、検知部100の出力が正常時と比較して所定の閾値以上高くなるときには電源側図3中A点断線異常と判定し、検知部100の出力が検出されないときには接地側図3中B点断線異常と判定する。図6a、bは、本発明に第2の実施形態における粒子状物質検出センサとしてのPMセンサ1の概略構成図であり、その主要部であるPMセンサ素子10と制御部2を示している。本実施形態のPMセンサ1は、ディーゼルパティキュレートフィルタDPFを通過して下流側にすり抜ける粒子状物質PMを検出する。図6a、bにおいて、PMセンサ素子10は、絶縁性基体である絶縁基板13の先端側表面図の右端側上面に、検知部100と、ヒータ部300を有している。検知部100は、一対の計測電極として計測電極11、12と電極リード部111、112を対向形成して構成され、電極リード部111、112の端部にそれぞれ設けた端子部121、122を介して外部の制御部2に接続して、計測電極間11、12の電気抵抗が計測されるようになっている。ヒータ部300は、検知部100の計測電極11、12周りに形成される加熱電極31とヒータリード部311、312にて構成され、ヒータリード部311、312の端部にそれぞれ設けた端子部321、322を介して接続される制御部2により、通電が制御される。ここでは、端子部121、122と端子部321、322は、基板長手方向に、端子部121、122が基端側図の左端側となるように配置される。検知部100は、電気絶縁性及び耐熱性に優れたセラミックス材料、例えばアルミナをドクターブレード法、プレス成形法等の公知の手法を用いて平板状の絶縁基板13に形成し、その先端部表面に、所定の電極間距離をおいて対向する基部から対向方向に延びる複数の補助電極を設けた櫛歯形状の計測電極11、12を形成している。計測電極11、12は、例えば白金等の貴金属を含む導電性ペーストを、所定のパターンに印刷して形成され、同様にして絶縁基板13表面に印刷形成される電極リード部111、112の一端に、それぞれ接続している。計測電極11、12の基部は基板長手方向に延びて、電極リード部111、112に接続し、計測電極11、12の補助電極は交互に位置して、電極間隔を所定間隔に保っている。ヒータ部300は、本発明では、検知部100が形成される絶縁基板13の先端部表面に、同様の手法で、所定パターンの加熱電極31とヒータリード部311、312を印刷形成してなる。ヒータ部300の加熱電極31は、計測電極11、12の外周を囲むコ字状に形成されて、検知部100を加熱する。加熱電極31用材料は、W、Ti、Cu、Al、Ni、Cr、Pd、Ag、Pt、Au及びこれらの合金等が挙げられ、センサ素子の小型化の観点から耐マイグレーション性に優れた高抵抗材料を用いることが好ましい。加熱電極31の幅は、2μm~100μm、厚みは、0.2μm~100μmとするのがよい。本発明では、検知部100とヒータ部300が同一表面に、近接位置しているため、効率よく所定温度に加熱することができる。本実施形態のPMセンサ1は、検知部100とヒータ部300が近接するため、比較的低い温度とすることで検知部出力への影響を抑制することができ、昇温も容易でエネルギーコストが低減できる。また、好ましくは、検知部100の計測電極11、12とヒータ部300の加熱電極31の間の距離を、100μm~1360μmの範囲で近接配置するのがよい。両電極間距離が100μm以上あれば、上記温度範囲において、リーク電流等による検知部出力への影響なく、精度よい検出が可能である。両電極間距離が1360μmより大きいと、検知部100とヒータ部300を同一表面に形成するメリットが得にくく、また、絶縁基板13をコンパクトにすることが難しい。また、絶縁基板13の表面には、検知部100形成領域に開口部141を有する絶縁保護層14が被覆形成される。絶縁保護層14は、電極リード部111、112を覆って、リード部111、112間に粒子状物質PMが堆積することによる誤検出を防止し、さらにヒータ部300の加熱電極31とヒータリード部311、312を覆って、検知部100との間を絶縁保持することができる。絶縁保護層14は、絶縁性、耐熱性に優れた無機質粉末又は基板と同材質の粉末のペーストを用いて形成され、例えば、絶縁基板13と同じアルミナが好適に用いられる。図6aにおいて、PMセンサ1は、排気管EXの管壁に螺結される筒状ハウジング50を有し、その内部に筒状インシュレータ60に挿入固定されたPMセンサ素子10の上半部を保持している。PMセンサ素子10の下半部は、筒状ハウジング50の下端部に固定されて排気管EX内に突出する中空のカバー体40内に位置している。カバー体40の底部及び側部には、ディーゼルパティキュレートフィルタDPFを通過した粒子状物質PMを含む排出ガスが流出入するための通孔410、411が穿設されている。ここで、本実施形態における異常判定方法について図7を参照して説明する。本実施形態においては、計測電極11、12と加熱電極31とが絶縁基板13の同一平面上に形成されているので、リーク電流を発生する温度が低くなり、加熱により変化するリーク電流量をより細かく検出し、閾値判定することにより、検知部100に発生する異常の有無だけでなく、異常の種類を特定することが可能となる。ステップステップS200の異常検出要否判定行程では、検出素子10の加熱再生時期か否かが判定され、検出素子10の再生を要し、ヒータ部300への通電により、PM燃焼時期である場合には、判定Yesとなり、ステップS210のPM燃焼制御行程に進み、検出素子10の再生を必要とせず、PM燃焼時期でない場合には、判定Noとなり、異常判定行程を終了する。次いで、ステップS210のPM燃焼制御工程では、発熱体300へ、PM燃焼をするための通電が開始され、リーク電流が発生することなく、PMが燃焼する所定のPM燃焼温度例えば、600°Cに昇温される。ステップS220のPM燃焼完了判定行程では、PM燃焼が完了したか否かが判定される。具体的には、検知部出力V-OUTPUTから算出した検出間抵抗Rが所定の閾値以上となっているか、又は、PM燃焼のために発熱体300への通電時間が所定の時間を経過したか等によってPM燃焼が完了したか否かを判定することができる。PM燃焼完了と判定されれば、判定Yesとなり、ステップS230のリーク電流検出温度昇温行程に進む。PM燃焼未完了と判定されれば、判定Noとなり、ステップ210に戻り、発熱体300への通電を維持する。ステップS230のリーク電流検出温度昇温行程では、リーク電流を意図的に発生させるべく、発熱体300の温度を所定のリーク電流発生温度例えば600~800°Cに昇温する。このとき、本実施形態においては、上記第1の実施形態の場合よりも低い温度からリーク電流が発生する。次いで、ステップS240のリーク電流検出行程では、検知部を所定のリーク電流発生温度に昇温した状態で、リーク電流の検出を検出する。このとき、検知部100には、PMが堆積しておらず、リーク電流発生温度以下では検出電極11、12間がほぼ絶縁状態であるので、検知部出力は、ほぼ0となるが、リーク電流検出行程では、リーク電流発生温度以上に昇温されているので、絶縁性基体13の絶縁抵抗RALが低下し、ヒータ部300から検知部100にリーク電流が流れ、これが検知部出力V-OUTPUTとして検出される。次いで、ステップS250の第1のリーク電流閾値判定行程では、検出されたリーク電流量と予め計測した正常時における第1のリーク電流量閾値VREF1とを比較し、第1の閾値VREF1以上か否かを判定する。検知出力が正常時における第1のリーク電流量閾値を超え、V>VREF1となる場合には、判定Yesとなり、ステップS260の電源側断線異常行程に進み、第1のリーク電流量閾値VREF1以下の場合には、判定Noとなり、ステップS270の第2のリーク電流閾値判定行程に進む。検知出力が正常時における第1のリーク電流量閾値VREF1以下で第2のリーク電流量閾値VREF2を超え、VREF1≧V>VREFとなる場合には、判定Yesとなり、ステップS280の正常判定行程に進み、第2のリーク電流量閾値VREF2以下の場合には、判定Noとなり、ステップS290の第3のリーク電流閾値判定行程に進む。検知出力が正常時における2のリーク電流量閾値VREF2以下で、第3のリーク電流量閾値を超え、VREF2≧V>VREF3となる場合には、判定Yesとなり、ステップS300の接地側断線行程に進み、第3のリーク電流量閾値VREF3以下の場合には、判定Noとなり、ステップS310の劣化判定行程に進む。このようにして、電源側断線検出判定と、正常判定と、接地側断線検出判定と、劣化判定とを分類して検出することが可能となる。各判定結果に応じた対応を処理し、異常検出行程を終了する。なお、各閾値VREF1~VREF3は、予め正常時のリーク電流を計測し、それをマップデータとして記憶させ、加熱温度に応じた閾値を選択して判定に利用することができる。また、実際の判定手段は、コンパレータ等を用いたアナログロジック回路によって容易に実現できる。また、検出結果をA/D変換して、制御部2に演算回路を設けて演算処理をすることによって異常判定するようにしても良い。本発明の構成による結果を、図8に示す。図示するように、電源側の櫛歯電極A点断線時の出力が、低温側にシフトし、加熱-計測電極距離を短くして両電極を近づけることで、素子温度がPMの燃焼が開始される温度と同程度の600°Cから出力が立ち上がっている。さらに、図8aに示すように、本発明のPMセンサ1によれば、上記第1の実施形態における通常の構成のPMセンサ1に比べ、リーク電流の発生温度が下がり、600°C以上でリーク電流が検出可能となる。そこで、本図bに示すように、正常時に対して出力電圧が所定の閾値VREF1以上高くなっている場合には、電源側において断線が発生している電源側断線異常と判定でき、被測定ガスからの受熱や繰り返し加熱再生されることによって計測電極11、12の劣化や、灰分の付着、電極剥離、マイグレーション等の劣化によって、検出電極間の抵抗値が増大し、ヒータ部300からのリーク電流が流れ難くなり、劣化の程度に応じて出力電圧が低下するため、正常時との比較によって、出力電圧が所定の閾値VREF2以上低下した場合には、劣化の程度が進んだ劣化異常と判定することができ、さらに、第三の閾値VREF3以下で、出力電圧が0Vにはりついていれば、GND側において断線が発生している接地側断線異常と判定でき、容易に異常原因の特定を区別して検知することができる。図9には、PMセンサ素子10の他の構成例を示す。図9aの第3実施形態において、ヒータ部300は、検知部100が形成される絶縁基板13の先端部表面に、同様の手法で形成される。また、本実施形態では、絶縁基板13の裏面側に制御部2へ接続される端子部331、332を形成し、スルーホール341、342を介して、表面側の端子部321、322と接続している。端子部321、322と端子部331、332は、絶縁基板13の表裏面の対向位置にあり、絶縁基板13を貫通するスルーホール34に充填される導電材によって両端子部が導通する。このように、ヒータ部300と検知部100を絶縁基板13の同一表面に形成した本実施形態の構成において、それぞれの端子部321、322、端子部331、332を、絶縁基板13の別の面に配置することができる。この構成は、例えばスペースの制約がある場合に有利であり、出力取り出しや電源供給のためのワイヤハーネスと、検知部100及びヒータ部300とを容易に接続できる。なお、本発明において必ずしも必須ではないが、絶縁保護層14を、検知部100と端子部121、122の形成領域を除く絶縁基板13の表面に形成しても良い。このような構成とすることにより、検知部100以外へのPMの堆積による検出異常を抑制できる。図7bの第4実施形態において、ヒータ部300は、実施形態1、2のように検知部100の外側を囲う形状とする代わりに、内側に形成することもできる。本実施形態では、検知部100の計測電極11、12と電極リード部111、112の内側に、これらに沿うようにコ字状にヒータ部300の加熱電極31とヒータリード部311、312を形成し、絶縁基板13の基端部側表面に形成した端子部321、322とヒータリード部311、312を接続する。ここでは、電極リード部111、112に接続する端子部121、122が、端子部321、322より先端側図の右端側に位置し、この電極リード部111、112及び端子部121、122を覆って、絶縁保護層14が形成される。この構成では、絶縁保護層14に検知部100を露出させるための開口部を形成する必要がなく、簡易な形状で製作が容易である。また、電極リード部111、112に接続する端子部121、122は、図示しないスルーホールを介して絶縁基板13の裏面側の端子部に接続される。あるいは、端子部121、122上に絶縁保護層14を形成しない構成とすることもできる。ここで、本実施形態では、PMセンサ素子10を、絶縁基板13の表面に検知部100とヒータ部300の両方を有する構成としたので、熱伝導率を向上させ、温度制御しやすくなる。特に、PM検出時には、ヒータ部300により素早く検出温度まで加熱し、応答性よく高効率で粒子状物質PMを検出する。また、従来の素子構造のように、絶縁基板13の裏面側にヒータ部となる他の絶縁基板を積層する必要がなく、構成が簡易でコンパクトにできる。したがって、生産工程数を低減でき、原料コストを削減して、生産コストを低減する効果がある。さらに、ヒータ部となる他の絶縁基板が不要となるので、PMセンサ素子10を薄型として、省スペースとすることができる。