電子部品を有する基板と、前記基板の前面の一部を覆う熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前面を覆い、かつ、一部が前記基板と所定の距離を置いて対向する樹脂系の絶縁部材と、前記絶縁部材の前方に位置する表示パネルと、を有する表示装置。前記表示パネルは、粘着性シートを介して前記絶縁部材と接する、請求項1に記載の表示装置。前記表示パネルはプラズマディスプレイパネルであり、前記基板は前記プラズマディスプレイパネルの駆動素子を前記電子部品として有する、請求項2に記載の表示装置。近年、表示装置の市場需要としてはデザイン性が求められている。消費者間において、より薄型の表示装置を求める声が多い。上記従来の技術では、スペーサーを設置する為、筐体の奥行きが増加する。そこで、スペーサーを薄型化しようとしても、熱放射の問題が生じる。熱放射とは、電磁波を介して熱の移動が起こる現象である。熱放射が生じると、電子部品によって表示パネルを炙るような状態となる。つまり電子部品と表示パネルが接していなくても、表示パネルに悪影響を及ぼす可能性がある。以上述べたように、上記従来の技術では、筐体の薄型化に限界がある。本発明は上記課題を解決することを目的とする。具体的にはより少ないスペースで効率的に電子部品の発熱を排熱可能な放熱構造を備える表示装置を提供する。前記従来の課題を解決する為に、本発明の表示装置は、電子部品を有する基板と、前記基板の前面の一部を覆う熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前面を覆い、かつ、一部が前記基板と所定の距離を置いて対向する樹脂系の絶縁部材と、前記絶縁部材の前方に位置する表示パネルと、を有する表示装置とした。本発明の表示装置によれば、基板と絶縁部材との間に、絶縁部材より小さい熱伝導部材を配置したので、基板と絶縁部材との間が熱伝導部材で充填されている箇所と、熱伝導部材が存在しない箇所を同時に形成することができる。基板と絶縁部材との間が熱伝導部材で充填されている箇所と、熱伝導部材が存在しない箇所を同時に形成したので、熱伝導と熱放射の2通りの伝熱を省スペースで効率的に実現することができる。以下本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。実施の形態1以下図面を参照しながら、実施の形態1について説明する。<表示装置の構成>実施の形態1にかかる表示装置の構成について説明する。実施の形態1では本発明の一実施の形態としてプラズマディスプレイパネルを表示デバイスに用いた薄型テレビについて説明する。本発明は薄型テレビや、電子看板、パソコン用ディスプレイなどの表示装置に適用可能である。図1を用いて表示装置の概略を説明する。図1は実施の形態1にかかる表示装置の外観図である。表示装置1はプラズマディスプレイパネルを表示パネルに用いた薄型テレビである。プラズマディスプレイパネルは表面に配置されたセルが点灯することによって画像を表現する。セルの点灯はセル内に封入された希ガス中で放電が起こることによって実現される。この放電を実現するために、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路には高電圧を高電流で扱う電子部品が搭載される。図2を用いて表示装置の内部構造を説明する。図2は、実施の形態1にかかる表示装置の図1におけるA-A ́断面図である。表示装置1の内部では、基板2と、熱伝導部材3と、絶縁部材4と、表示パネル5とが層状に配置されている。また、表示装置1の背面にはバックカバー6が配置されている。以下、各構成要素について説明する。基板2は、プリント基板であり、電子部品が実装されている。電子部品は表示パネル5を駆動させる為の電子部品である。上述したように、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路には高電圧を高電流で扱う電子部品が搭載される。基板2は表示装置1内でも発熱量が高い部品のうちのひとつである。プラズマディスプレイパネルを駆動させる電子素子である駆動素子には例えば、コイルや大容量コンデンサ、パワー半導体などが含まれる。熱伝導部材3は、シリコン系化合物素材の伝熱シートである。熱伝導部材3のサイズを参考に挙げると、横20mm×縦25mm×奥行き7mmである。熱伝導部材3には基板2が発生する熱が熱伝導によって伝わる。熱伝導部材3の具体的構成の一例としては、富士高分子株製のサーコン登録商標などを適用することができる。熱伝導部材3はこれに限られるものではなく、適当な熱伝導率を有するものを適宜選ぶことが出来る。熱伝導率の一目安としては1~15W/mKのものを採用することができる。絶縁部材4は、プラスチック系の板である。絶縁部材4のサイズを参考に挙げると、横118mm×縦39mm×奥行き0.5mmである。絶縁部材4は、熱伝導部材3からの熱伝導と、基板2に実装された電子部品からの熱放射を受ける。絶縁部材4は表示パネル5に熱伝導が起きないように熱伝導率が低いものを選んでいる。熱伝導率の一目安としては、0.13~0.67mW/mKである。また、絶縁部材4は、電子部品からの熱放射を受けやすい電磁波を反射しないように、電磁波を吸収しやすいものを選んでいる。熱放射率の一目安としては0.5以上のものを採用することができる。表示パネル5はプラズマディスプレイパネルである。表示パネル5は前面がガラス面であり、背面が金属シャーシである。本実施の形態では背面の金属シャーシが絶縁部材4と接している。バックカバー6は表示装置1の背面を覆う外装である。材質としては、表示装置1全体の強度設計、不要輻射対策などに応じて、金属材料やプラスチック材料を選ぶことができる。図3を用いて以上の構成要素の相対的な位置関係と相対的なサイズ関係を説明する。図3は実施の形態1にかかる表示装置の背面からの透過図である。図3のように背面から表示装置1を眺めた場合、まずバックカバー6が表示装置1の背面を覆っていることが確認できる。その奥にはまず基板2が配置されている。そして、基板2の一部を覆う熱伝導部材3が配置されている。そして熱伝導部材3を覆い、かつ基板2と対向するように絶縁部材4が配置されている。<表示装置内の伝熱>以上のように構成された表示装置1の内部伝熱の様子を説明する。前提として、伝熱について説明する。伝熱とは熱が移動する現象である。伝熱の態様は3つあり、熱伝導、熱放射、対流である。熱伝導は物質が触れ合うことにより生じる伝熱である。熱放射は物質から放射される電磁波を介して生じる伝熱である。対流は流体同士の温度差によって生じる伝熱である。本実施の形態にかかる表示装置は、熱伝導と熱放射を省スペースで効率的に実現することができる。表示装置1の熱伝導について説明する。表示装置1の有する主な熱源は基板2に実装された電子部品である。電子部品で発生した熱は熱伝導によって、熱伝導部材3を介して絶縁部材4に伝熱される。絶縁部材4は熱伝導率が低いので、表示パネル5に対しては伝熱が生じにくい。絶縁部材4に伝熱された熱は、大気中に放射される。一般的に、樹脂系材料は電磁波を放射しやすいという特性がある。絶縁部材4は熱を表示パネル5に伝熱させないという機能と、大気中に熱を放射させるという作用を行う。熱伝導は、物質が触れ合うことにより生じる伝熱であるから、基板2上で発生した熱の全てが絶縁部材4に伝熱するものではない。ただし、このように熱伝導で伝熱されなかった熱も、熱放射によって伝熱される。表示装置1の熱放射について説明する。基板2に実装された電子部品で発生した熱は、熱放射によって、絶縁部材4に伝熱される。熱放射は大気中の電磁波を媒介として生じる伝熱である。ここで、表示装置1において熱放射の生じる経路は、基板2と絶縁部材4との間に生じた空間である。つまり、絶縁部材4は、上述の熱伝導だけでなく熱放射によっても熱を吸収する。そして熱放射によって吸熱された熱は同様に大気中に放射される。<実施の形態1のまとめ>本実施の形態においては、基板2と絶縁部材4との間に、絶縁部材4より小さい熱伝導部材3を配置したので、基板2と絶縁部材4との間が熱伝導部材3で充填されている箇所と、熱伝導部材3が存在しない箇所を同時に形成することができる。基板2と絶縁部材4との間が熱伝導部材3で充填されている箇所と、熱伝導部材3が存在しない箇所を同時に形成したので、熱伝導と熱放射の2通りの伝熱を省スペースで効率的に実現することができる。<変形例>本実施の形態の変形例を変形例1と変形例2に分けて以下で説明する。図4は実施の形態1の変形例1にかかる表示装置の図1におけるA-A ́断面における組み立て図である。本変形例においては、絶縁部材4と表示パネル5との間に粘着性シート7が挿入されている。粘着性シート7は、表面および裏面に粘着材料が塗布されたシートである。表示装置1の組み立てを行うと、表示パネル5は、粘着性シート7を介して絶縁部材4と接する。このように、粘着材料を介在させることによって、絶縁部材4と表示パネル5との固定を行うことと同時に、絶縁部材4から表示パネル5への熱伝導を阻害することができる。また、図5は実施の形態1の変形例2にかかる表示装置の図1におけるA-A ́断面における組み立て図である。本変形例においては、表示パネル5を駆動させる駆動素子8が基板2上に配置されている。このようにすると、プラズマディスプレイパネル特有の発熱部品から生じる熱を効率的に排熱することができる。また、変形例2においては、駆動素子8の下に熱伝導部材3が位置するようにすると、熱伝導効率の点から望ましい。なお、本実施の形態、および特許請求の範囲では構成要素の位置関係を前方や前面といった言葉で規定をしているが、これは各構成要素の相対的な位置関係を示すための記述である。