"所定の部品90が表面側または裏面側の少なくとも一方に実装されるプリント配線板の製造方法であって、炭素繊維強化プラスチックを含むコア10を準備する工程と、前記コア10を前記表面側から前記裏面側に向かって貫通し、平面視において前記部品90が実装される領域を含むように第1貫通穴1を形成する工程と、前記第1貫通穴1の前記裏面側を塞ぐ工程と、絶縁性を有する繊維強化プラスチック30を、前記第1貫通穴1に含まれるように配置する工程と、前記第1貫通穴1に絶縁性を有する樹脂24を充填し、前記樹脂24を硬化させることによって前記繊維強化プラスチック30を前記第1貫通穴1内に埋め込む工程と、を備える、プリント配線板の製造方法。前記繊維強化プラスチック30は、ガラス繊維強化プラスチックである、請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。前記繊維強化プラスチック30に、前記表面側から前記裏面側に向かって貫通する第2貫通穴2を形成する工程と、前記第2貫通穴2に、無機フィラーを含む樹脂32を充填する工程とをさらに有する、請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。プリント配線板の製造方法であって、表面および裏面を有し、炭素繊維強化プラスチックを含むコア10を準備する工程と、前記コア10を前記表面側から前記裏面側に向かって貫通する第1貫通穴3を形成する工程と、前記第1貫通穴3に、無機フィラーを含む樹脂24を充填する工程と、前記コア10を前記表面側から前記裏面側に向かって貫通し、平面視において一部が前記第1貫通穴3に重なることによって、前記第1貫通穴3とともに前記プリント配線板となるべき領域の外縁80を規定する第2貫通穴4を形成する工程と、前記第2貫通穴4に、無機フィラーを含む他の樹脂70を充填する工程と、前記第1貫通穴3と前記第2貫通穴4とにより規定される前記外縁80に沿って、前記コア10を切断する工程と、を備える、プリント配線板の製造方法。所定の部品90が表面側または裏面側の少なくとも一方に実装される実装面を有するプリント配線板であって、炭素繊維強化プラスチックを含むコア10と、平面視において前記部品90が実装される領域を含むとともに、前記コア10を前記表面側から前記裏面側に向かって貫通するように埋め込まれた絶縁性を有する繊維強化プラスチック30と、前記領域と前記繊維強化プラスチック30との間に形成された無機フィラーを含む樹脂と、前記コア10の表面側または裏面側の少なくとも一方に積層され、前記実装面または所定の配線パターンが形成される絶縁層と、を備える、プリント配線板。前記繊維強化プラスチック30は、ガラス繊維強化プラスチックである、請求項5に記載のプリント配線板。前記繊維強化プラスチック30には、無機フィラーを含む他の樹脂が形成され、前記他の樹脂は、前記繊維強化プラスチック30を前記表面側から前記裏面側に向かって貫通するように延在している、請求項5に記載のプリント配線板。コアに実装する部品によっては、CFRPにより浮遊容量の影響を受ける場合がある。浮遊容量の影響を避けるためには、平面視において部品が実装される領域を含むCFRPの部分を、コアから取り除く必要がある。しかしながら、CFRPを取り除くことにより、コアの表面または裏面が凹凸状になる。プリント配線板の表面または裏面も凹凸状になり、回路を形成することが困難となる。本発明の第1の目的は、実装した部品がCFRPにより浮遊容量の影響を受けず、且つ回路を形成することが困難とならないプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供することを目的とする。また、CFRPを取り除いた部分のプリント配線板の表面または裏面における部品実装面が、凹凸状にならないプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供することを目的とする。一般に、コアに回路を形成した後、所定の大きさのプリント配線板を得るために、コアの外縁が切断される。コアの外縁が切断されると、コアの側面にCFRPが露出する。CFRPは炭素繊維を含んでおり、露出したCFRPからカーボン粉が飛散する。カーボン粉は導電性であるため、たとえば回路上の微細配線間に付着すると、短絡などを引き起こす。本発明の第2の目的は、コアに回路を形成した後にコアの外縁を切断したとしても、コアの側面にCFRPが露出しないプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供することを目的とする。本発明の第1の局面に基づくプリント配線板の製造方法は、所定の部品が表面側または裏面側の少なくとも一方に実装されるプリント配線板の製造方法であって、次の各工程を備えている。炭素繊維強化プラスチックを含むコアを準備する。上記コアを上記表面側から上記裏面側に向かって貫通し、平面視において上記部品が実装される領域を含むように第1貫通穴を形成する。上記第1貫通穴の上記裏面側を塞ぐ。絶縁性を有する繊維強化プラスチックを、上記第1貫通穴に含まれるように配置する。上記第1貫通穴に絶縁性を有する樹脂を充填し、上記樹脂を硬化させることによって上記繊維強化プラスチックを上記第1貫通穴内に埋め込む。本発明の第2の局面に基づくプリント配線板は、所定の部品が表面側または裏面側の少なくとも一方に実装される実装面を有するプリント配線板であって、炭素繊維強化プラスチックを含むコアと、平面視において上記部品が実装される領域を含むとともに、上記コアを上記表面側から上記裏面側に向かって貫通するように埋め込まれた絶縁性を有する繊維強化プラスチックと、上記領域と上記繊維強化プラスチックとの間に形成された無機フィラーを含む樹脂と、上記コアの表面側または裏面側の少なくとも一方に積層され、上記実装面または所定の配線パターンが形成される絶縁層と、を備える。本発明の第3の局面に基づくプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の製造方法であって、次の各工程を備えている。表面および裏面を有し、炭素繊維強化プラスチックを含むコアを準備する。上記コアを上記表面側から上記裏面側に向かって貫通する第1貫通穴を形成する。上記第1貫通穴に、無機フィラーを含む樹脂を充填する。上記コアを上記表面側から上記裏面側に向かって貫通し、平面視において一部が上記第1貫通穴に重なることによって、上記第1貫通穴とともに上記プリント配線板となるべき領域の外縁を規定する第2貫通穴を形成する。上記第2貫通穴に、無機フィラーを含む他の樹脂を充填する。上記第1貫通穴と上記第2貫通穴とにより規定される上記外縁に沿って、上記コアを切断する。本発明の第1の局面に基づくプリント配線板の製造方法および本発明の第2の局面に基づくプリント配線板によれば、実装した部品がCFRPにより浮遊容量の影響を受けず、且つ回路を形成することが困難とならないプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を得ることができる。また、本発明の第1の局面に基づくプリント配線板の製造方法および本発明の第2の局面に基づくプリント配線板によれば、CFRPを取り除いた部分のプリント配線板の表面または裏面における部品実装面が、凹凸状にならないプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を得ることができる。本発明の第3の局面に基づくプリント配線板の製造方法によれば、コアに回路を形成した後にコアの外縁を切断したとしても、コアの側面にCFRPが露出しないプリント配線板の製造方法を得ることができる。本発明に基づいた実施の形態におけるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板について、以下、図面を参照しながら説明する。図1~図24には、図示上の便宜のため、実際の縮尺と異なる部分が含まれている場合がある。以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。以下に説明する実施の形態において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。積層体100図1~図10を参照して、プリント配線板の製造方法について説明する。まず、積層体100図10A参照を製造する工程について説明する。具体的には、図1AおよびBを参照して、CFRP炭素繊維強化プラスチックを含むコア以下、CFRPコア10とも称するを準備する。CFRPコア10は、所定の大きさを有している。CFRPコア10は、炭素繊維と樹脂とからなる複合材料である。CFRPコア10を構成する炭素繊維および樹脂の含有率は特に限定されない。CFRPコア10を構成する炭素繊維の構造一方向材またはクロス材などは、特に限定されない。CFRPコア10を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。CFRPコア10の表面および裏面に、銅箔20,20がそれぞれ接着される。図2AおよびBを参照して、貫通穴1、複数の貫通穴3、および複数の貫通穴5を形成する。各貫通穴1,3,5は、CFRPコア10および銅箔20を、表面側から裏面側に向かって貫通している。各貫通穴1,3,5が形成されることにより、各貫通穴1,3,5の内周面にCFRPコア10が露出する。図2Aを参照して、複数の貫通穴3および複数の貫通穴4図16A参照により略矩形状に囲まれる領域が、プリント配線板の大きさ外縁を規定する詳細は後述する。複数の貫通穴3および複数の貫通穴4に囲まれる領域から、1つのプリント配線板が得られる。複数の貫通穴3は、プリント配線板としての所望の大きさに応じて配設されるとよい。当該プリント配線板の製造方法により得られるプリント配線板においては、貫通穴1が形成された領域の上方または下方図2B参照に、所定の部品90が配置される。当該領域の上方または下方において所定の部品90の配置される面が実装面となる。貫通穴1は、平面視において、部品90が実装される領域を含んでいる。貫通穴1の大きさは、部品90の大きさたとえば3cm×3cmなどに応じて設定されるとよい。貫通穴1の位置は、部品90が実装される位置に応じて設定されるとよい。貫通穴5は、後述する貫通スルーホール5c1図21参照および短絡スルーホール5c2図21参照を形成するためのものである。図3AおよびBを参照して、各貫通穴1,3,5の各内周面を覆うように、銅めっきなどのめっき22を形成する。各貫通穴1,3,5の内周面に露出していたCFRPコア10は、めっき22により覆われる。CFRP10からのカーボン粉の脱落が防止される。めっき22により、貫通穴1の内側に貫通穴1aが形成される。同様に、貫通穴3の内側に貫通穴3aが形成される。貫通穴5の内側に貫通穴5aが形成される。図4~図6を参照して、絶縁性を有する繊維強化プラスチックを含むコアを準備する。図4を参照して、本実施の形態においては、ガラス繊維強化プラスチックを含むコアGlassFiberReinforcedPlastics:以下、GFRPコア30とも称するを準備する。GFRPコア30は、ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料である。GFRPコア30を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。GFRPコア30の平面視における大きさは、上記貫通穴1a図3A参照より小さくする。GFRPコア30の平面視における大きさは、上記貫通穴1aとGFRPとの間の隙間がたとえば0.3mmとなるように設定される。GFRPコア30の厚さ30T図4参照と、CFRPコア10および銅箔20,20を合わせた厚さT図3B参照とは、略同一であるとよい。図5を参照して、GFRPコア30を準備した場合、GFRPコア30の表面側から裏面側に向かって貫通する複数の貫通穴2を形成するとよい。図6を参照して、貫通穴2を形成した場合、真空コーターを用いた印刷法により、複数の上記貫通穴2に所定の樹脂樹脂ペーストを充填する。樹脂ペーストが硬化することにより、複数の上記貫通穴2の内部のそれぞれに、絶縁性を有する樹脂32が形成される。樹脂32は、エポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどの樹脂と、無機フィラーとを含んでいる。好ましくは、樹脂32は、エポキシ樹脂とシリカとを含んでいるとよい。樹脂32が無機フィラーを含んでいることにより、GFRPコア30の平面方向における弾性率を低減することが可能となる。樹脂32が無機フィラーを含んでいることにより、GFRPコア30と、GFRPコア30が埋め込まれる詳細は次述するCFRPコア10との熱膨張率差が原因となって生じる応力が緩和される。当該応力緩和の観点から、好ましくは、樹脂32の熱膨張率は、約30ppm/Kであるとよい。樹脂32が形成された後、不必要な部分たとえばGFRPコア30の表面などに付着した樹脂32を研磨する。樹脂32の不必要な部分は除去される。図7AおよびBを参照して、次に、各貫通穴1a,3a,5aが形成されたCFRPコア10の裏面側に、所定のフィルム40を貼り付ける。フィルム40は、たとえば粘着材が塗布されたポリエチレンテレフタレートなどである。フィルム40を貼り付けた後、樹脂32が貫通穴2の内部に充填されたGFRPコア30を、CFRPコア10の表面側から貫通穴1aに含まれるようにフィルム40上に載置する。GFRPコア30の表面側に貼り付けられている銅箔20と、GFRPコア30の表面とは面一であるとよい。フィルム40を貼り付けた後、樹脂32が充填されていないGFRPコア30図4参照を、CFRPコア10の表面側から貫通穴1aに含まれるようにフィルム40上に載置するようにしてもよい。図8を参照して、真空コーターを用いた印刷法により、貫通穴1a貫通穴1aとGFRPコア30との間、貫通穴3a、および貫通穴5aの内部に所定の樹脂樹脂ペーストを充填する。樹脂ペーストが硬化することにより、貫通穴1a貫通穴1aとGFRPコア30との間、貫通穴3a、および貫通穴5aの内部に、絶縁性を有する樹脂24が形成される。樹脂24は、エポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどの樹脂と、無機フィラーとを含んでいる。好ましくは、樹脂24は、エポキシ樹脂とシリカとを含んでいるとよい。樹脂24がシリカを含んでいると、後述する貫通穴4図16A参照および後述する貫通穴5b図20参照を、ドリル等を使用することにより容易に形成することが可能となる。樹脂24がシリカを含んでいると、後述する貫通スルーホール5c1図20参照に形成されるめっき68図21参照と樹脂24との間に生じる応力が緩和される。当該応力緩和の観点から、好ましくは、樹脂24の熱膨張率は、約30ppm/Kであるとよい。樹脂24および上述の樹脂32は、GFRPコア30を一例に準備されている絶縁性を有する繊維強化プラスチックを含むコアよりも低弾性であるとよい。また、樹脂24および上述の樹脂32は、後述する絶縁層52図11参照および後述するプリプレグ62図14参照よりも低弾性であるとよい。CFRPコア10の弾性率は、面内において約205GPaである。絶縁性を有する繊維強化プラスチックを含むコアとして、たとえばGFRPコア30の弾性率は、面内において約38GPaである。銅の弾性率は約129GPaである。樹脂24,32の弾性率がたとえば約5GPaである場合、熱膨張率は大きくなるが、弾性率が低下する。全体としての応力を低減することが可能となる。樹脂24により、GFRPコア30が貫通穴1貫通穴1a内に埋め込まれる。不必要な部分たとえばGFRPコア30の表面などに付着した樹脂24を研磨する。樹脂24の不必要な部分は除去される。図9を参照して、フィルム40を除去する。図10AおよびBを参照して、各貫通穴1a,3a,5aの周囲における銅箔20のみを残すように、表面側および裏面側の銅箔20に対してパターニングを行なう。パターニングが行なわれた部分においてパターン26銅配線が形成され、パターン26以外の部分においてCFRPコア10が露出する。パターニングが行なわれた部分において銅箔20が除去されるため、CFRPコア10とめっき22との間に生じる応力が緩和される。積層体100としての質量も軽くなる。以上により、積層体100が得られる。上述において図1~図10を参照して説明した工程が実施されることにより、実装した部品がCFRPにより浮遊容量の影響を受けず、且つ回路を形成することが困難とならないプリント配線板の製造方法を得ることが可能となる。内層コア200図11~図13を参照して、上記の積層体100とは別に、内層コア200図13参照を準備する工程について説明する。具体的には、図11を参照して、銅箔50と、GFRPを含む絶縁層52とを積層する。絶縁層52の表面または裏面には、所定のエッチングなどを経て、内層銅配線54、および内層接続56BlindViaHole:BVHとも称されるが内層パターンとして形成されている。なお、絶縁層52は、ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料である。絶縁層52を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。図12を参照して、銅箔50、絶縁層52、内層銅配線54および内層接続56を積層した後、これらを真空かつ高温下で加圧する。銅箔50、絶縁層52、内層銅配線54および内層接続56が成形品として一体になる。図13を参照して、表面側および裏面側の銅箔50をエッチングにより除去する。絶縁層52が表面側および裏面側に露出する。絶縁層52の表面および裏面は、平坦となる。内層コア200は、次述するように上述の積層体100と合わせて積層された後、真空かつ高温下で加圧される。内層コア200絶縁層52の表面および裏面を平坦にすることにより、加圧時に高い圧力が加わっても、内層銅配線54付近において段差が生じることがない。加圧時に、CFRPコア10が座屈することを防止することができる。以上により、内層コア200が得られる。内層コア200の熱膨張率は、面内において16ppm/K、面外において60ppm/K程度である。積層体300図14を参照して、銅箔60導体層、GFRPを含むプリプレグ62、積層体100,100、および内層コア200を積層する。本実施の形態においては、内層コア200を紙面上下方向から挟み込むように、2つの積層体100が積層されている。プリプレグ62の熱膨張率は、面内において16ppm/K、面外において60ppm/K程度である。なお、プリプレグ62は、ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料である。プリプレグ62を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。図15を参照して、銅箔60、プリプレグ62、積層体100,100、および内層コア200を積層した後、これらを真空かつ高温下で加圧する。銅箔60、プリプレグ62、積層体100,100、および内層コア200が成形品として一体となる。以上により、積層体300が得られる。外縁加工図16A、BおよびCを参照して、積層体300を貫通するように、貫通穴4を形成する。貫通穴4は、平面視において、貫通穴4の一部が貫通穴3に重なるように形成される。好ましくは、貫通穴4は、平面視において、貫通穴4の一部が貫通穴3の内側に位置する貫通穴3aに重なるように形成される。なお、貫通穴4の内周面には銅めっきを施しても良い。図17を参照して、真空コーターを用いた印刷法により、上記貫通穴4に所定の樹脂樹脂ペーストを充填する。樹脂ペーストを充填するとき、上述と同様に所定のフィルムを使用するとよい図7B参照。樹脂ペーストが硬化することにより、上記貫通穴4の内部に、絶縁性を有する樹脂70が形成される。樹脂70は、エポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどの樹脂と、無機フィラーとを含んでいる。樹脂70が形成された後、不必要な部分たとえば銅箔60の表面などに付着した樹脂70を研磨する。樹脂70の不必要な部分は除去される。図18を参照して、ビアビア65、図22A参照を形成するために、表面側および裏面側の銅箔60の一部に対してパターニングを行なう。パターニングが行なわれた部分において開口64が形成される。本実施の形態においては図22A参照、紙面右側の貫通穴5aの周囲平面視における銅箔60に対して、6箇所のパターニングを行なっている。6箇所のパターニングを行なった部分において、硬化しているプリプレグ62が露出する。図19を参照して、露出したプリプレグ62に向かって、レーザを照射する。レーザ光が照射された部分において、開口66が形成される。開口66が形成された部分において、CFRPコア10に接着されている銅箔20の一部が露出する。図20を参照して、積層体300を貫通するように、貫通穴1bおよび貫通穴5b,5bを形成する。平面視において、貫通穴1bは、貫通穴1aに含まれている。平面視において、貫通穴5bは、貫通穴5aに含まれている。図21を参照して、各貫通穴1b,5bおよび開口64,66の各内周面を覆うように、銅めっきなどのめっき68を形成する。開口64,66の内側に、ビア65レーザビアが形成される。ビア65の内径は、たとえば100μmである。貫通穴1bの内側に貫通スルーホール1cが形成される。貫通スルーホール1cの内径は、たとえば0.3mmである。平面視において、貫通スルーホール1cは、GFRPコア30に含まれているとよい。換言すると、貫通スルーホール1cは、GFRPコア30を貫通するように形成されているとよい。当該構成により、CFRPコア10に設ける貫通スルーホール5c1詳細は次述するに比べて、狭いピッチの信号線貫通スルーホールを設けることができる。同様に、一方の貫通穴5b紙面左側の内側に、貫通スルーホール5c1が形成される。貫通スルーホール5c1の内径は、たとえば0.3mmである。貫通スルーホール5c1は、CFRPコア10と絶縁されている。他方の貫通穴5b紙面右側の内側に、短絡スルーホール5c2が形成される。短絡スルーホール5c2の内径は、たとえば0.3mmである。短絡スルーホール5c2は、銅箔60、ビア65および銅箔20を通して、CFRPコア10と導通している。ビア65によりCFRPコア10が銅箔60導体層に接続されるため、CFRPコア10および銅箔60の積層後、積層体をめっき浴に入れてビア形成しなくてもよい。炭素粉によるめっき浴の汚染を抑えることができる。めっき処理時にめっき浴に炭素粉が混入する可能性があるが、CFRPコア10に貫通穴を明けた後、貫通穴に直接めっき処理を施すことで、短絡スルーホール5c2を形成することも可能である。図22A、BおよびCを参照して、所定の銅配線69を形成するように、表面側および裏面側の銅箔60に対してパターニングを行なう。パターニングが行なわれた部分において、硬化しているプリプレグ62が露出する。次に、外形加工線80プリント配線板の外縁に相当するに沿って、ルーター加工を行なう。外形加工線80は、貫通穴3a内に形成された絶縁性の樹脂24、および、貫通穴4内に形成された絶縁性の樹脂70に沿うように規定されている。外形加工線80に沿って積層体300が切断されたとしても、切断された部分プリント配線板の外縁においてCFRPコア10は露出しない。当該部分においては、絶縁性の樹脂24および絶縁性の樹脂70のみが露出する。1つの積層体300から複数のプリント配線板400が形成されたとしても、各プリント配線板400の外縁からカーボン粉が飛散することが無く、回路上の微細配線などが短絡することが抑制される。図23AおよびBを参照して、この後、所定のソルダーレジスト加工、および所定のはんだレベラー処理などが行なわれる。以上により、プリント配線板400が得られる。プリント配線板400上には、所定の部品90が実装される。部品90は、貫通穴1に埋め込まれたGFRPコア30の上方に実装される。GFRPコア30および、貫通穴1の内部に形成されている樹脂24は、いずれも絶縁性を有している。換言すると、部品90が実装される領域の下方には、導電性を有するCFRPコア10が存在していない。プリント配線板400に部品90が実装されたとしても、部品90はCFRPコア10により浮遊容量の影響を受けない。CFRPコア10に形成された貫通穴1の内部には、GFRPコア30が埋め込まれている。プリント配線板400の表面は、凹凸状にならないため、プリント配線板400の表面に回路を形成することが困難とならない。実施の形態の他の構成上述の実施の形態においては、複数の貫通穴3図2A参照を形成したが、本発明はこれに限られない。図24を参照して、貫通穴3は1つであってもよい。貫通穴3が1つである場合、貫通穴3は長孔として形成される。なお、この長穴としても形成される貫通穴3についても、図3で説明したものと同様、内周面に銅めっきなどのめっき22が形成されても良い。貫通穴3が1つである場合、平面視において、貫通穴3の一端側と他端側との間に、貫通穴4図16A参照が形成される。貫通穴4の一部は、貫通穴3に重なっている。外形加工線80は、貫通穴3内に形成された絶縁性の樹脂樹脂24、および、貫通穴4内に形成された絶縁性の樹脂樹脂70のみに沿うように規定される。外形加工線80に沿ってルーター加工が行なわれたとしても、プリント配線板の外縁において、CFRPコアは露出しない。当該外縁からカーボン粉が飛散することも無く、回路上の微細配線などが短絡することが抑制される。上述の実施の形態においては、6層のプリント配線板を製造するための製造方法および6層のプリント配線板に基づいて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明は、内層コア200図13参照の層数を変更することによって、所望の層数を有するプリント配線板を製造するための製造方法およびプリント配線板にも使用されることが可能である。以上、本発明の発明を実施するための形態について説明したが、今回開示された形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"