間に圧力室を介して隣接する圧電部材の列を表面に有し、少なくとも前記圧電部材の上面に金属膜が設けられた絶縁基板を準備する工程と、前記圧電部材の列を枠体で囲むように前記絶縁基板の上に前記枠体を接着する工程と、前記圧電部材の上面の金属膜を研磨により除去して前記圧電部材の上面を露出するとともに、前記枠体の上面を研磨する工程と、前記研磨後の前記圧電部材および枠体の上面に、オリフィスプレートを接着する工程とを具備することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。前記研磨により、前記枠体の上面は前記圧電部材の上面と同一面になることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記絶縁基板は、セラミック基板であることを特徴とする請求項1または2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記圧電部材は、チタン酸ジルコン酸鉛製であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記金属膜は、ニッケル、金、または銅の膜であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記金属膜は、メッキにより形成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記オリフィスプレートは、ポリイミド製であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。絶縁基板とオリフィスプレートとの間に配置される枠体は、反りを有することがある。また、枠体の厚さは均一ではなくバラツキを有しており、圧電部材の上面と枠体の上面とは必ずしも同一面にはならない。このような状態の圧電部材および枠体には、オリフィスプレートを良好に接着することができず、オリフィス面には欠陥が発生する。しかも、枠体の表面には、バリ、接着剤等の付着などに起因した凹凸も存在することがある。こうした凹凸が枠体の上面に存在する場合もまた、オリフィスプレートは、枠体および圧電部材に良好に接着されない。本発明が解決しようとする課題は、欠陥の低減されたオリフィス面を有するインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。実施形態の製造方法は、間に圧力室を介して隣接する圧電部材の列を表面に有し、少なくとも前記圧電部材の上面に金属膜が設けられた絶縁基板を準備する工程と、前記圧電部材の列を囲むように枠体を配置して前記絶縁基板の上に前記枠体を接着する工程と、前記圧電部材の上面の金属膜を研磨により除去して前記圧電部材の上面を露出するとともに、前記枠体の上面を研磨する工程と、前記研磨後の前記圧電部材および枠体の上面に、オリフィスプレートを接着する工程とを具備することを特徴とする。以下、図面を参照して実施形態を具体的に説明する。図1は、一実施形態におけるインクジェットヘッド1の構成を概略的に示す分解斜視図である。インクジェットヘッド1は、主要部10、オリフィスプレート20、マスクプレート30、およびホルダ40を有する。このインクジェットヘッド1は、第1方向Xを長手方向とした概略直方体形状である。なお、以下の説明において、第1方向Xに概ね直交する方向を第2方向Yとし、X-Y平面に直交する方向を第3方向Zとする。インク滴の吐出方向は第3方向Zである。主要部10は、絶縁基板11、枠体12、および圧電部材13などを含む。絶縁基板11は、例えば、アルミナなどのセラミックス製であり、第1方向Xに沿って延出した概略長方形の板状である。この絶縁基板11は、オリフィスプレート20と対向する側に上面11Tを有するとともに、ホルダ40と対向する側に下面11Bを有している。このような絶縁基板11は、インク供給口11inおよびインク排出口11outを有している。インク供給口11inおよびインク排出口11outは、上面11Tから下面11Bまで貫通している。枠体12は、例えば、金属製であり、矩形枠状である。この枠体12は、絶縁基板11の上面11Tに配置されている。圧電部材13は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛以下、PZTと称する製であり、絶縁基板11の上面11Tにおいて枠体12で囲まれた内側に配置されている。各圧電部材13は、第1方向Xに沿って並び、隣接する圧電部材13の間の空間は圧力室14となる。したがって、複数の圧力室が第2方向Yに沿って並んでいる。図1に示した例では、第1方向Xに沿って並んだ圧電部材13の列が2列111および112形成されている。複数のインク供給口11inは、絶縁基板11の略中央部、つまり、2列の圧電部材13の間において第1方向Xに沿って並んでいる。複数のインク排出口11outは、絶縁基板11の周辺部、つまり、圧電部材13と枠体12との間において第1方向Xに沿って並んでいる。このような構成により、インク供給口11inのそれぞれから圧力室14に向けてインクが供給され、圧力室14を通過したインクがインク排出口11outのそれぞれから排出される。オリフィスプレート20は、例えば、ポリイミドなどの樹脂製、あるいは、ニッケル合金やステンレスなどの耐熱性を有する金属製であり、第1方向Xに沿って延出した概略長方形の板状に形成されている。このオリフィスプレート20は、第3方向Zに沿って主要部10の上方に配置されている。このオリフィスプレート20は、マスクプレート30と対向する側に上面20Tを有するとともに、主要部10と対向する側に下面20Bを有している。このオリフィスプレート20の下面20Bと、枠体12および圧電部材13とは、図示しない接着剤により接着されている。このようなオリフィスプレート20は、オリフィス21を有している。各オリフィス21は、それぞれの圧力室14に対向して形成されており、各圧力室14に連通している。複数のオリフィス21は、概略第1方向Xに沿って並んでおり、オリフィス列211および212を形成している。図示した例では、オリフィスプレート20には、2列のオリフィス列211および212が形成されているが、これに限定されない。オリフィス列は、1列であってもよく、3列以上であってもよい。なお、互いに隣接するオリフィス21は、厳密には、第1方向Xに沿った同一直線上に形成されていない場合があるが、ここでは詳細な説明を省略する。マスクプレート30は、例えば、金属製であり、オリフィスプレート20を囲む枠状に形成されている。このマスクプレート30は、第3方向Zに沿って主要部10の上方に配置されている。このマスクプレート30は、オリフィスプレート20の外径と略同等の四角形状の開口部30Hを有している。このマスクプレート30と、枠体12とは、図示しない接着剤により接着されている。ホルダ40は、第3方向Zに沿って主要部10の下方に配置されている。このホルダ40は、インク供給口11inに向けてインクを導入するためのインク導入路41、および、インク排出口11outから排出されたインクを回収するインク回収路42を有している。インク導入路41には、図示しないインクタンクからインクを導入するための導入用パイプ51が接続されている。インク回収路42には、インクをインクタンクに回収するための回収用パイプ52が接続されている。このホルダ40は、主要部10と対向する側に上面40Tを有している。このホルダ40の上面40Tと、絶縁基板11の下面11Bとは、図示しない接着剤により接着されている。図2は、図1に示したインクジェットヘッド1を第2方向Yに沿って切断した構造を概略的に示す断面図である。ホルダ40の上面40Aには、絶縁基板11の下面11Bが接着されている。絶縁基板11の上面11Tには、枠体12が配置されている。枠体12の内側には、圧電部材13が配置されている。圧電部材13は、Y-Z平面内に台形状の断面を有している。枠体12の外側には、詳述しないが圧電部材13を駆動する電極に電気的に接続された端子Tが配置されている。端子Tには、図示しない異方性導電膜を介して配線基板15が実装されている。この配線基板15は、ホルダ40の側に引き出され、図示しないプリント回路基板などに電気的に接続されている。枠体12は、Y-Z平面内に階段状の断面を有している。すなわち、枠体12は、その内側にオリフィスプレート20を受ける第1ステップ12Aと、その外側にマスクプレート30を受ける第2ステップ12Bとを有している。第1ステップ12Aの高さH1は、第2ステップ12Bの高さH2より高い。オリフィスプレート20は、その下面20Bが枠体12の第1ステップ12Aに接着されるとともに圧電部材13にも接着されている。マスクプレート30は、枠体12の第2ステップ12Bに接着されている。マスクプレート30の開口部30Hには、オリフィスプレート20が配置されている。また、このマスクプレート30は、端子Tから引き出された配線基板15を保持している。ホルダ40と絶縁基板11とを接着する接着剤、オリフィスプレート20と枠体12および圧電部材13とを接着する接着剤、および、マスクプレート30と枠体12とを接着する接着剤として、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂が適用可能である。圧電部材13の側面および絶縁基板11の上面には、図3に示されるように電極16Eが設けられている。図3には明確に示されていないが、紙面に直交する方向に複数の圧力室14が存在し、各圧力室14は側面および底面に電極を有している。こうした電極に電圧が印加されると圧電部材13が変形し、それによって圧力室14の容積が膨張または縮小する。本実施形態にかかるインクジェットヘッド1を製造するにあたっては、まず、絶縁基板11の上に枠体12および圧電部材13などを配置した主要部10を用意するとともに、オリフィスレート20を用意する。主要部10の枠体12および圧電部材13と、オリフィスプレート20の下面20Bとを接着し、絶縁基板11の下面11Bとホルダ40の上面40Aとを熱硬化型樹脂により接着する。図4は、一実施形態にかかるインクジェットヘッド1の製造過程の一部を概略的に示す断面図である。図1における第2方向Yに沿った断面として示している。まず、図4aに示すように、圧電部材13が設けられた絶縁基板11の上に金属膜16を形成する。金属膜16は、少なくとも圧電部材13の上面に設けられる。圧電部材13には、溝状の圧力室が形成されており、通常、金属膜は、圧力室の側面および底面にも形成される。金属膜16の材質は、例えば、ニッケル、金、または銅とすることができる。金属膜16の形成方法は特に限定されず、例えばメッキにより形成することができ、形成される金属膜16の厚さは、通常0.001mm程度である。次いで、図4bに示すように枠体12を準備する。枠体12は、図5の斜視図に示されるように、絶縁基板11上の圧電部材13の周囲を囲む。絶縁基板11上の金属膜16に枠体12を接着した後、圧電部材13の上面の金属膜を研磨により除去する。枠体12は、例えばエポキシ樹脂等を用いて絶縁基板11に接着することができる。圧電部材13の上面の金属膜16は、常法により研磨することができる。例えば、平面研削盤等を用いて30分程度の時間の研磨を行なう。金属膜16は、圧電部材13の側面および絶縁基板11の上面に残置され、これにより電極が形成される。圧電部材13の上面の金属膜16が研磨される際には、この圧電部材13を囲んでいる枠体12の上面も研磨される。同時に研磨されるので、図4cに示されるように圧電部材13の上面と枠体12の上面との高さは、実質的に同一面とすることができる。しかも、枠体12の上面の凹凸も除去される。次いで、図4dに示されるように、オリフィスプレート20を準備する。この状態の斜視図を、図6に示す。オリフィスプレート20は、接着剤により圧電部材13および枠体12の上面に接着される。例えば、エポキシ樹脂等を圧電部材13および枠体12の上面に塗布し、オリフィスプレート20の下面を圧電部材13および枠体12の上面に当接させて、オリフィスプレート20と圧電部材13および枠体12とを接着することができる。本実施形態においては、圧電部材の上面の金属膜を除去して電極を形成する前に、絶縁基板上に枠体が配置される。したがって、金属膜を研磨により除去する際には、枠体の上面も同時に研磨される。枠体が反りや厚みのバラツキを有していても、研磨によって解消することができる。同様にして、凹凸も除かれるので枠体の上面は平滑となる。しかも、同時に研磨されることから、枠体の上面は圧電部材の上面と実質的に同一面とすることができる。オリフィスプレートは、圧電部材および枠体の上面に良好に接着され、オリフィス面に欠陥が生じることは回避される。ここで、従来のインクジェットヘッドの製造工程の一部を、図7に概略的に示す。まず、図7aに示すように、上面に圧電部材13が設けられた絶縁基板11の全面に金属膜16を形成する。図4aを参照して説明したように、圧電部材13には、溝状の圧力室が形成されている。次いで、研磨により圧電部材13の上面の金属膜16を除去して、図7bに示すように圧電部材13の上面を露出する。圧電部材13の側面および絶縁基板11の上面には、電極16Eが形成される。枠体12は、図7cに示すように上面が露出した圧電部材13を囲んで配置される。すでに説明したように、枠体12は、反りや厚みバラツキを有している。しかも、枠体12の上面は、必ずしも圧電部材13の上面と同一面ではない。オリフィスプレートは、こうした圧電部材および枠体の上面に良好に接着されず、欠陥のないオリフィス面は得ることができない。本実施形態により、こうした不都合は回避され、オリフィスプレートを圧電部材および枠体に接着した際の不良が軽減された。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行なうことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。