"隔壁により区画されてなり、それぞれが液滴吐出孔を有する複数の個別液室と、前記複数の個別液室の前記液滴吐出孔が設けられる板面とは別の面に設けられる振動板と、前記振動板上の前記複数の個別液室それぞれに対応する位置に設けられ、該振動板側から共通電極となる下部電極、圧電体、個別電極となる上部電極の順に積層されてなる複数の圧電素子と、前記下部電極と接続される共通電極配線と、前記複数の圧電素子それぞれの上部電極と個別に導通し駆動信号が入力される個別電極配線と、を備えるインクジェットヘッドにおいて、少なくとも前記共通電極配線及び前記個別電極配線表面を被覆する上層絶縁膜と、前記上層絶縁膜よりも下層であって少なくとも前記個別電極配線と下部電極が重なり合う領域で該個別電極配線と下部電極の間に設けられる中間絶縁膜と、前記中間絶縁膜よりも下層であって少なくとも前記圧電素子表面を被覆する下層絶縁膜と、を備え、前記中間絶縁膜及び上層絶縁膜は、前記圧電素子を露出させる開口部を有することを特徴とするインクジェットヘッド。前記下層絶縁膜は、当該インクジェットヘッドの製造過程におけるプラズマや当該インクジェットヘッドの使用環境における水分から前記圧電素子を保護する保護膜であることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。前記下層絶縁膜は、Al2O3ZrO2Y2O3Ta2O3TiO2のうち少なくともいずれかを含む無機材料からなる薄膜であることを特徴とする請求項2に記載のインクジェットヘッド。前記下層絶縁膜の膜厚は、20~100nmであることを特徴とする請求項2または3に記載のインクジェットヘッド。前記中間絶縁膜は、前記個別電極配線と下部電極の間の層間絶縁膜であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のインクジェットヘッド。前記中間絶縁膜は、SiO2からなることを特徴とする請求項5に記載のインクジェットヘッド。前記中間絶縁膜は、少なくとも200nmの厚さを有することを特徴とする請求項5または6に記載のインクジェットヘッド。前記上層絶縁膜は、当該インクジェットヘッド使用環境から前記共通電極配線及び個別電極配線を保護するパシベーション膜であることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のインクジェットヘッド。前記上層絶縁膜は、Si3N4からなることを特徴とする請求項8に記載のインクジェットヘッド。前記上層絶縁膜は、少なくとも200nmの厚さを有することを特徴とする請求項8または9に記載のインクジェットヘッド。前記上層絶縁膜は、前記中間絶縁膜よりも厚いことを特徴とする請求項8~10のいずれかに記載のインクジェットヘッド。前記開口部は、その開口幅が前記圧電素子の幅よりも広く、前記個別液室の幅よりも狭いことを特徴とする請求項1~11のいずれかに記載のインクジェットヘッド。請求項1~12のいずれかに記載のインクジェットヘッドを備えることを特徴とする画像形成装置。本発明は、以上の従来技術における課題に鑑みてなされたものであり、高い信頼性と高い吐出特性を維持しつつ、小型化を図ることが可能なインクジェットヘッド及び該インクジェットヘッドを用いた画像形成装置を提供することを目的とする。前記課題を解決するために提供する本発明は、以下の通りである。なお、カッコ内に本発明を実施するための形態において対応する部位及び符号等を示す。1隔壁隔壁部30aにより区画されてなり、それぞれが液滴吐出孔ノズル孔21を有する複数の個別液室個別液室31と、前記複数の個別液室の前記液滴吐出孔が設けられる板面とは別の面に設けられる振動板振動板40と、前記振動板上の前記複数の個別液室それぞれに対応する位置に設けられ、該振動板側から共通電極となる下部電極下部電極50、圧電体圧電体60、個別電極となる上部電極上部電極70の順に積層されてなる複数の圧電素子圧電素子2と、前記下部電極と接続される共通電極配線共通電極配線50aと、前記複数の圧電素子それぞれの上部電極と個別に導通し駆動信号が入力される個別電極配線個別電極配線70aと、を備えるインクジェットヘッドにおいて、少なくとも前記共通電極配線及び前記個別電極配線表面を被覆する上層絶縁膜上層絶縁膜13と、前記上層絶縁膜よりも下層であって少なくとも前記個別電極配線と下部電極が重なり合う領域で該個別電極配線と下部電極の間に設けられる中間絶縁膜中間絶縁膜12と、前記中間絶縁膜よりも下層であって少なくとも前記圧電素子表面を被覆する下層絶縁膜下層絶縁膜11と、を備え、前記中間絶縁膜及び上層絶縁膜は、前記圧電素子を露出させる開口部を有することを特徴とするインクジェットヘッドインクジェットヘッド1、図1~図5。2前記下層絶縁膜は、当該インクジェットヘッドの製造過程におけるプラズマや当該インクジェットヘッドの使用環境における水分から前記圧電素子を保護する保護膜であることを特徴とする前記1に記載のインクジェットヘッド。3前記下層絶縁膜は、Al2O3ZrO2Y2O3Ta2O3TiO2のうち少なくともいずれかを含む無機材料からなる薄膜であることを特徴とする前記2に記載のインクジェットヘッド。4前記下層絶縁膜の膜厚は、20~100nmであることを特徴とする前記2または3に記載のインクジェットヘッド。5前記中間絶縁膜は、前記個別電極配線と下部電極の間の層間絶縁膜であることを特徴とする前記1~4のいずれかに記載のインクジェットヘッド。6前記中間絶縁膜は、SiO2からなることを特徴とする前記5に記載のインクジェットヘッド。7前記中間絶縁膜は、少なくとも200nmの厚さを有することを特徴とする前記5または6に記載のインクジェットヘッド。8前記上層絶縁膜は、当該インクジェットヘッド使用環境から前記共通電極配線及び個別電極配線を保護するパシベーション膜であることを特徴とする前記1~7のいずれかに記載のインクジェットヘッド。9前記上層絶縁膜は、Si3N4からなることを特徴とする前記8に記載のインクジェットヘッド。10前記上層絶縁膜は、少なくとも200nmの厚さを有することを特徴とする前記8または9に記載のインクジェットヘッド。11前記上層絶縁膜は、前記中間絶縁膜よりも厚いことを特徴とする前記8~10のいずれかに記載のインクジェットヘッド。12前記開口部は、その開口幅が前記圧電素子の幅よりも広く、前記個別液室の幅よりも狭いことを特徴とする前記1~11のいずれかに記載のインクジェットヘッド図5。13前記1~12のいずれかに記載のインクジェットヘッドインクジェットヘッド1を備えることを特徴とする画像形成装置インクジェット記録装置90、図7,図8。本発明のインクジェットヘッドによれば、少なくとも個別電極配線表面を被覆する上層絶縁膜と、上層絶縁膜よりも下層であって少なくとも個別電極配線と下部電極が重なり合う領域で該個別電極配線と下部電極の間に設けられる中間絶縁膜と、中間絶縁膜よりも下層であって少なくとも圧電素子表面を被覆する下層絶縁膜と、を備え、中間絶縁膜及び上層絶縁膜は、圧電素子を露出させる開口部を有するので、インクジェットヘッド製造工程のうち半導体プロセス中のプラズマや使用環境下の大気中の水分による圧電体の劣化を防止し、圧電素子の変位量を確保すると同時に、個別電極等の配線の制約を無くすことで高密度化が可能となる。本発明の画像形成装置によれば、本発明のインクジェットヘッドを有し、該インクジェットヘッドの液滴吐出孔からインク滴を安定して吐出するので、良質な画像を安定して形成することが可能となるとともに製造不良が減少して低コスト化を図ることができる。以下に、本発明に係るインクジェットヘッドの構成について説明する。図1に、本発明に係るインクジェットヘッドの一部を断面にて示した分解斜視図を示す。図1に示すように、インクジェットヘッド1は、インクを吐出するノズル孔21を有するノズル板20と、複数の個別液室31、振動板40、圧電素子2が形成され、圧電体60の駆動のための駆動回路が搭載されたフレキシブルプリント基板FPC73を有する液室基板30と、圧電素子保護空間74を配した保持基板72との3枚の基板を重ねた積層構造となっている。液室基板30は、Si基板上に積層膜により振動板40が形成されている。本実施形態における振動板40はSOI基板を用いてSi基板の片側面にシリコン酸化膜、シリコン活性膜、シリコン酸化膜を堆積させたものである。また、その上に複数の圧電素子2を設けており、更に該複数の圧電素子2それぞれに対応する個別液室31、該個別液室31に液体を供給する為の流体抵抗部供給路32、共通液室33を形成している。ノズル板20は、例えばニッケル高速電鋳法を用いて厚さ20μmに形成したニッケル基板であり、液室基板30の面部に個別液室31それぞれに対応して連通するように設けられたノズル孔21を有する。保持基板72は、圧電素子2の保護及び変位を妨げないための圧電素子保護空間74と液滴であるインクが外部から共通液室33へ供給するためのインク供給部33aを形成した基板である。なお、個別液室31は、振動板40と、液室基板30の壁面と、ノズル孔21が設けられるノズル板20と、で囲まれた空間である。また、振動板40の個別液室31とは反対面側に、下部電極50,圧電体60,上部電極70が積層されてなる圧電素子2が形成されている。また、個別液室31の振動板40に対向する板面がノズル板20となっている。このように構成されたインクジェットヘッド1において、各個別液室31内に液体、例えば記録液インクが満たされた状態で、図示しない制御部から画像データに基づいて、発振回路により、記録液の吐出を行いたいノズル孔21に対応する上部電極70に対して、20Vのパルス電圧を印加する。この電圧パルスを印加することにより、圧電体60は、電歪効果により圧電体60そのものが振動板40と平行方向に縮むことにより、振動板40が個別液室31側に凸となるように撓むことになる。これにより、個別液室31内の圧力が急激に上昇して、個別液室31に連通するノズル孔21から記録液が吐出されるようになる。次に、パルス電圧印加後は、縮んだ圧電体60が元に戻ることから撓んだ振動板40は、元の位置に戻るため、個別液室31内が共通液室33内に比べて負圧となり、共通液室33から流体抵抗部32を通って記録液が個別液室31に供給される。以上の動作制御を繰り返すことにより、インクジェットヘッド1は液滴を連続的に吐出でき、インクジェットヘッド1に対向して配置された被記録媒体用紙に画像を形成することが可能となる。図2~図4を用いて、本発明のインクジェットヘッドの要部構成を説明する。図2は、本発明に係るインクジェットヘッドの幅方向の構成を示す断面図であり、図3,図4は、本発明に係るインクジェットヘッドの長手方向の構成を示す断面図である。また、図3は、保持基板72を配置する前の構成を示しており、図4は、保持基板72を配置した後の構成を示している。なお、図2~図4では単一の個別液室31を示しているが、インクジェットヘッドは図1に示すとおり液室基板30の隔壁部30aで区画されることにより、図2中では左右方向、図3中に紙面垂直方向に個別液室31が配列する構造をとる。図2~図4に示すように、インクジェットヘッド1は、Si基板上に形成された振動板40と、該振動板40上に、下部電極50,圧電体60,上部電極70がこの順番で積層されてなる圧電素子2と、を備え、圧電素子2及び振動板40からなる圧電アクチュエータを用いてノズル板20の基板面部に設けた液滴吐出孔であるノズル孔21から液滴を吐出させるサイドシュータータイプのものである。ここで、ノズル板20は、SUS、Ni、Siなどの金属または無機材料、PIポリイミドなどの樹脂材料にノズル孔21を形成して構成され、図示していない接着剤または陽極接合等の他の接合手段によって液室基板30に接合されるものである。液室基板30は、必要とされる機械的強度および化学的耐性を備えた加工しやすい材料であるSi基板で作られる。Si基板を用いる場合、フォトリソグラフィとエッチング法による加工に、いわゆる半導体プロセスを用いることができるため、液室配列の高集積化が可能となる。振動板40は、圧電素子2による変位の範囲内で弾性変形する材質とすることが必要である。材質としては、無機材料、有機材料の薄膜が用いられるが、電極との密着性を考慮すると無機材料を用いることが好ましい。無機材料としては、金属、合金、半導体、誘電体等の任意の材料を用いることができる。材料は加工方法から最適のものを選定することができ、液室基板30にSiを用いた場合は、SiO2,Si3N4,他結晶Siを用いることが好ましい。一般にはSiの熱酸化膜とするケースが多い。また、これらの積層膜とすることで、残留応力を相殺する構造をとることができる。また、SiO2,Si3N4等の誘電体材料は化学的に安定であり、吐出するインクに接触しても、インクによる腐食による振動板40の破壊を防止することができる。さらに、これらの薄膜の成膜技術は半導体プロセスで確立された技術であるため、安定した振動板40を得ることができる。振動板40の厚さは、材料の剛性や形成方法から最適化することが好ましいが、前述の無機材料SiO2,Si3N4を用いた場合、1~5μmの範囲とすることが好ましい。例えばまず、Si基板上に振動板40となる絶縁物を形成し、その後個別液室31などの液室となる空洞をエッチングにより形成後、必要な厚みに研磨される。エッチングの際は絶縁物層がストップ層となる。下部電極50は、複数の圧電素子2における共通電極であり、共通電極コンタクトホール50via通じて共通電極配線50aと接続している。また、下部電極50は、例えば圧電体60の配向性を制御するために111結晶配向した薄膜であり、下部電極50を構成する材料としては、任意の導電性材料を用いることができる。導電材料としては、金属、合金、導電性化合物等を用いることができるが、圧電体60の成膜方法により耐熱性の高い電極材料を用いることが好ましい。通常圧電体60は成膜後に結晶化させるプロセスが必要であり、一般的な圧電材料であるチタン酸ジルコン酸鉛PZTを用いた場合、結晶化プロセス温度は500°C~800°Cとなることが一般的である。そのため、圧電素子に用いられる材料は高融点であると同時に高温で隣接する振動板40や圧電材料と化合物を形成しない安定性の高い材料であることが必要である。これらの材料としてはPt,Ir,Pd,Au等の反応性が低く高融点である金属やその合金を用いることが好ましい。このうち、一般的に圧電体60を構成する代表的材料であるチタン酸ジルコン酸鉛PZTと格子定数が近く酸化しにくい貴金属であるPtが最も多く使用されている。また、高温安定性の高い化合物導電材料を用いても良い。これらの化合物導電材料としては、任意の複合酸化物を用いることができる。例えば、IrO2、RuO2、SrO、SrRuO3、CaRuO3、BaRuO3、SrxCa1-xRuO3等の白金族金属含有導電性酸化物やLaNiO3などが挙げられる。下部電極50の膜厚は電極に必要とされる電気抵抗により任意に設定することができるが、100nmから1μmの範囲が好ましい。また、振動板40との密着性を高めるために密着層を設けたり、圧電体60との界面を別の材料としたりするなど積層構造としても良い。圧電体60を構成する材料としては、ペロブスカイト型結晶構造を有し化学式ABO3で示すことのできる複合酸化物を用いることができる。ここで、Aサイトの元素としてはPb、Ba、Nb、La、Li、Sr、Bi、NaおよびKなどである。また、Bサイトの元素としてはCd、Fe、Ti、Ta、Mg、Mo、Ni、Nb、Zr、Zn、WおよびYbなどである。この中でも、Aには鉛Pb、BにジルコニウムZrとチタンTiの混合を適用したチタン酸ジルコン酸鉛PZTが多く用いられている。この材料は、温度特性,圧電特性に優れているため、高信頼性、高安定性の圧電素子2を得ることができる。PZTの他には、鉛を使用しないという環境的な利点があり変位量が大きく原料が安価であり使用実績が多いものとしては、チタン酸バリウムBaTiO3を用いることができる。圧電体60の形成方法としては、既存の任意の手法を用いることができる。既存の手法としては、真空成膜法であるスパッタリング法や、液相成膜法であるスピンコーティング法、印刷法などが例として挙げられる。液相成膜法を用いる場合は、構成材料の有機金属化合物を溶解した液を乾燥した後、熱プロセスで有機物を分解除去することで圧電体60を得ることができる、ゾルーゲル法を用いるのが一般的である。特に液相成膜法を用いた場合、成膜設備,成膜プロセスが簡便になるため、容易に良質の圧電体を得ることが可能になる。これらの手法で成膜された圧電体60は、通常アモルファス構造をとるため圧電性を示さないが、高温プロセス500°C~750°Cを経ることにより、結晶化、分極することで圧電性をもつことができる。圧電体の膜厚は所望の特性により最適値を設定することができるが、0.1μmから5μmの範囲とすることが好ましい。さらに圧電体60は個別液室31ごとに個別に形成される必要があり、個別液室幅よりも圧電体幅を狭くする必要がある。それにより、剛性の高い圧電体60の膜が形成されない部分が個別液室31上に形成され、振動変位する領域を確保することができる。圧電体60を全面に形成した場合は振動変位が低下するため、所望の性能を得るためには高い駆動電圧が必要となる。圧電体60のパターニングは、既存の加工方法を用いることができる。既存の加工方法としては、半導体の加工プロセスで一般的であるフォトリソグラフィ法を用いることで高精度のパターニングが可能となる。また、液相法を用いる場合は印刷法を用いたダイレクトパターニングすることも可能である。印刷法としては、版を用いたグラビア印刷法,フレキソ印刷法,スクリーン印刷法や、版を用いないインクジェット法が例として挙げられる。上部電極70は、個別液室31ごとに形成される圧電体60の上方に形成される。また上部電極70は、複数の圧電素子2ごとに設けられる個別電極であり、個別電極コンタクトホール70viaを通して個別電極配線70aと接続している。個別電極配線70aは複数の圧電素子2それぞれの上部電極70と個別に導通しており、駆動信号入力部不図示から個別電極配線70aを通じてそれぞれの圧電素子2に駆動信号が入力される。上部電極70を構成する材料としては、下部電極50の場合と同じ材料群のいずれかを用いることができる。すなわち、上部電極70の材料は任意の導電性材料を用いることが可能である。導電材料としては、金属、合金、導電性化合物等が挙げられるが、金属または合金を用いることが好ましい。その際、圧電体60との密着性を考慮した材料を選定する必要がある。また、圧電材料に含まれるPb等の材料と反応相互拡散し合金を形成する材料は好ましくない。さらに、圧電材料に含まれる酸素等と反応する材料も好ましくない。従って、反応性の低い安定した材料を用いるのが好ましい。これらの材料としては、Au,Pt,Ir,Pdまたはこれらの合金,固溶体を例として挙げられる。また、上部電極70の幅は圧電体60の幅より狭くすることが好ましい。圧電体60端部まで上部電極70を形成した場合、圧電体60端部の電界集中により、下部電極50-上部電極70間の放電現象に繋がる可能性があり、圧電素子2の信頼性を著しく損なう可能性がある。ここで、本発明のインクジェットヘッド1は、少なくとも共通電極配線50a及び個別電極配線70a表面を被覆する上層絶縁膜13と、上層絶縁膜13よりも下層であって少なくとも個別電極配線70aと下部電極50が重なり合う領域で該個別電極配線70aと下部電極50の間に設けられる中間絶縁膜12と、中間絶縁膜12よりも下層であって少なくとも圧電素子2表面を被覆する下層絶縁膜11と、を備え、中間絶縁膜12及び上層絶縁膜13は、圧電素子2を露出させる開口部を有することを特徴とするものである。以下、下層絶縁膜11、中間絶縁膜12、上層絶縁膜13について説明する。下層絶縁膜11下層絶縁膜11は、図2~図4に示すとおり、圧電素子2を含むその板面振動板40全面を被覆する絶縁膜であり、製造工程上、下層絶縁膜11、中間絶縁膜12、上層絶縁膜13の中で最初に形成されるものである。また、下層絶縁膜11は下部電極50から共通電極を取り出す共通電極コンタクトホール50viaと上部電極70から個別電極を取り出す個別電極コンタクトホール70viaのみ開口しており、他の振動板形成部分を被覆する構造となっている。下部電極50,圧電体60,上部電極70からなる圧電素子2は、製造工程上の要因とデバイスの使用環境の要因の2種類の要因から損傷を受けうるが、この下層絶縁膜11は、これらの損傷から圧電素子2を保護する機能を有する。まず製造工程上の要因としては、成膜エッチングの工程による圧電素子2へのダメージがある。すなわち、インクジェットヘッドの構成とする上で、圧電素子2を形成した後に個別電極配線70aと下部電極50を絶縁する層間絶縁膜である中間絶縁膜12や、共通電極配線50aや個別電極配線70aを保護する配線保護層である上層絶縁膜13を成膜およびパターニングする工程があるが、これらの材料の成膜には、スパッタリング法,プラズマCVD法等を用いる必要があり、このときに発生するプラズマにより圧電素子2が損傷を受けてしまう。具体的には、プラズマに含まれる水素イオン等の還元作用により、圧電体60が還元され圧電性や耐圧性が損なわれてしまう。また、成膜した前述の配線の膜をパターニングするには、フォトリソグラフィ法を用いるのが一般的であり、特にプラズマを用いたドライエッチング法でパターニングする場合は、前述の成膜時と同様にプラズマ化したエッチングガスにより、そのままでは圧電体60が損傷してしまう不具合があった。また、デバイスの使用環境の要因としては、空気中の水分が挙げられる。特に水性のインクを用いるインクジェットデバイスでは高湿度環境にさらされる傾向があるため、デバイス雰囲気中の水分が圧電体60中に取り込まれ損傷してしまう不具合が発生する。その結果、圧電素子2の耐圧劣化により放電不良などが発生し、駆動耐久性の低いインクジェットヘッドとなっていた。そこで、本発明では、これらの製造工程、デバイス使用環境要因の圧電素子2の損傷を防止するために、圧電体保護層として下層絶縁膜11を設けている。このとき、下層絶縁膜11は前述のプラズマや大気中の水分が透過しづらい材料を選定する必要があるため、緻密な無機材料とする必要がある。なお、有機材料では十分な保護性能を得るためには膜厚を厚くする必要があり、その場合には振動板40の振動変位を著しく阻害し、吐出性能の低いインクジェットヘッドなってしまうため不適である。また、下層絶縁膜11として薄膜で高い保護性能を得るためには、酸化物,窒化物,炭化膜を用いるのが好ましいが、下層絶縁膜11の下地となる、下部電極50及び上部電極70の電極材料、圧電体60の材料、振動板40の材料に対して密着性が高い材料を選定する必要がある。また、下層絶縁膜11の成膜法も圧電素子2を損傷しない成膜方法を選定する必要がある。すなわち、反応性ガスをプラズマ化して基板上に堆積するプラズマCVD法やプラズマをターゲット材に衝突させて飛ばすことで成膜するスパッタリング法は好ましくない。下層絶縁膜11の好ましい成膜方法としては、蒸着法、ALDアトミックレイヤーデポジション法などが例示できるが、使用できる材料の選択肢が広いALD法が好ましい。好ましい材料としては、Al2O3,ZrO2,Y2O3,Ta2O3,TiO2のうち少なくともいずれかを含む無機材料セラミックス材料からなる薄膜が例として挙げられる。また下層絶縁膜11は、圧電素子2の保護性能を確保できる十分な厚さの膜とする必要があると同時に、振動板40の変位を阻害しないように可能な限り薄くする必要がある。下層絶縁膜11の好ましい膜厚範囲は20nm~100nmの範囲である。膜厚が100nmより厚い場合は、振動板40の変位が低下するため、吐出効率の低いインクジェットヘッドとなる。一方、膜厚が20nmより薄い場合は圧電素子2の保護層としての機能が不足してしまうため、圧電素子2の性能が前述の通り低下してしまう。中間絶縁膜12本発明のインクジェットヘッド1において、図3に示すように、上部電極70が個別電極コンタクトホール70viaを介して個別電極として引き出され個別電極配線70aと接続されており、さらにそこから引き回される個別電極配線70aが下部電極50と重なる領域が存在する。このとき、下部電極50は下層絶縁膜11で被覆されているが、下層絶縁膜11は前述の通り膜厚が薄いため、このままでは個別電極配線70aと下部電極50の重なり合う領域で十分な耐圧を確保できない。そこで、本発明では、その領域において個別電極配線70aと下部電極50との間に両者を絶縁し耐圧を確保するための層間絶縁膜としての中間絶縁膜12を設けている。例えば、個別電極配線70aが形成される領域に、該個別電極配線70aの下層として中間絶縁膜12を形成するとよい。なお、個別電極配線70aは、中間絶縁膜12と上層絶縁膜13の間に形成された構成となっている。中間絶縁膜12の材料としては、任意の絶縁体材料を用いることが可能であるが、中間絶縁膜12の上に形成される個別電極配線70aとの密着性を考慮すると無機材料を用いることが好ましい。この無機材料としては、任意の酸化物,窒化物,炭化物またはこれらの複合化合物を用いることができるが、半導体デバイスで一般的に用いられるSiO2を用いるとよい。また中間絶縁膜12の成膜は任意の手法を用いることができ、CVD法,スパッタリング法が例示でき、電極形成部等のパターン形成部の段差被覆を考慮すると等方的に成膜できるCVD法を用いることが好ましい。中間絶縁膜12の膜厚は、下部電極50と個別電極配線70aの間に印加される電圧で絶縁破壊されない膜厚とする必要がある。すなわち中間絶縁膜12に印加される電界強度を、絶縁破壊しない範囲に設定する必要がある。さらに、中間絶縁膜12の下地の表面性やピンホール等を考慮すると、その膜厚は200nm以上必要であり、さらに好ましくは500nm以上である。また、中間絶縁膜12の膜厚は、成膜時間および加工時間を考慮すると2000nm以下であることが好ましい。中間絶縁膜12の膜厚が2000nmよりも厚い場合、成膜時間および加工時間が長くなり生産性が低下すると同時に製造途中の圧電素子がプラズマに暴露される時間が長くなるため、下層絶縁膜11が損傷されることで圧電素子2の性能が低下する。さらに、図2に示す通り、中間絶縁膜12は圧電素子2を露出させるように開口部を有する。これにより、絶縁耐圧を確保できる膜厚を積層した場合でも、振動板40の変位量を制限する領域の中間絶縁膜12を除去しているため、振動板40の変位への影響を低減でき、吐出効率と信頼性を両立することができる。なお、中間絶縁膜12の前記開口部の形成には、下層絶縁膜11で圧電素子2が保護されているため、フォトリソグラフィ法とドライエッチングを用いることが可能である。このように、下部電極50と個別電極配線70aを中間絶縁膜12を介して重ね合わせた構造をとることができることにより、電極配置と配線の引き回しの自由度が高くなり、効率的なパターン配置が可能となる。すなわち、インクジェットヘッド1の小型化、高密度化が可能となる。上層絶縁膜13上層絶縁膜13は、共通電極配線50aや個別電極配線70aの保護層の機能を有するパシベーション層であり、図3に示すように、共通電極配線引き出し部不図示を除く共通電極配線50a、個別電極配線引き出し部13hを除く個別電極配線70aを被覆し、さらに中間絶縁膜12の上に設けられている。これにより、共通電極配線50a及び個別電極配線70aがインクジェットヘッド1の使用環境において腐食等から保護されることから、共通電極配線50a及び個別電極配線70aの電極材料に安価なAlもしくはAlを主成分とする合金材料を用いることができるようになり、その結果、低コストかつ信頼性の高いインクジェットヘッドとすることができる。上層絶縁膜13の材料としては、任意の無機材料、有機材料を使用することができるが、透湿性の低い材料とする必要がある。その無機材料としては、酸化物、窒化物、炭化物等が例示でき、有機材料としてはポリイミド、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が例示できる。ただし有機材料の場合には厚膜とすることが必要となるため、後述のパターニングに適さない。そのため、薄膜で配線保護機能を発揮できる無機材料とすることが好ましい。特に、Al配線上にSi3N4を用いることが、半導体デバイスで実績のある技術であるため好適である。また、上層絶縁膜13の膜厚は200nm以上とすることが好ましく、さらに500nm以上がより好ましい。膜厚が薄い場合は十分なパシベーション機能を発揮できないため、共通電極配線50aや個別電極配線70aの配線材料の腐食による断線が発生し、インクジェットヘッド1の信頼性を低下させてしまう。なお、上層絶縁膜13の膜厚は、成膜時間および加工時間を考慮すると2000nm以下であることが好ましい。上層絶縁膜13の膜厚が2000nmよりも厚い場合、成膜時間および加工時間が長くなり生産性が低下すると同時に製造途中の圧電素子がプラズマに暴露される時間が長くなるため、下層絶縁膜11が損傷されることで圧電素子2の性能が低下する。また、上層絶縁膜13は、図2に示す通り、圧電素子2を露出させるように振動板40上に開口部をもつ構造としている。これは、前述の中間絶縁膜12の開口部と同様に、振動板40の変位量を制限する領域の上層絶縁膜13を除去しているため、振動板40の変位への影響を低減でき、吐出効率と信頼性を両立することができる。これにより、高効率かつ高信頼性のインクジェットヘッド1とすることが可能になる。さらに、図2及び図4に示す通り、上層絶縁膜13上に保持基板72が配置され、保持基板72に形成されたインク供給部33aから、共通液室33,流体抵抗部32を介して個別液室31にインクが供給される構造となる。このとき、圧電素子2周辺部では図2に示す通り、保持基板72と液室基板30は該液室基板30の隔壁部30aで接合されるのが好ましい。これにより、振動板40を駆動したときに隣接する個別液室31の振動板40を変形させてしまう、いわゆるクロストークを低減させることができる。保持基板72の材料は、任意の材料を用いることができるが、液室基板30と同種材料のSi基板を用いることで接合の温度プロセスでの熱膨張率差を低減し、保持基板72、液室基板30の反り等を低減することができる。以上の構成の上層絶縁膜13、中間絶縁膜12、下層絶縁膜11を配することにより、インクジェットヘッド製造工程のうち半導体プロセス中のプラズマや使用環境下の大気中の水分による圧電素子2圧電体60の劣化を防止して信頼性を高め、圧電素子2の変位量を確保して吐出孔率を高めると同時に、下部電極50と個別電極配線70a場合によっては共通電極配線50aもとの配置の制約がなくなるため、小型化、高集積化が可能となる。ところで、図2に示したインクジェットヘッド1の構成では、個別液室31における振動板40の変位端部は個別液室31の幅で規定されている。ここで、液室基板30において、MEMSプロセスにより個別液室31を形成する場合は、図2の下面側からエッチング法を用いて液室基板30が掘り込まれていくが、その際には異方性エッチングにて加工される。すなわち、図2の液室基板30の下方から上方に向かって選択的にエッチングされる手法が用いられる。しかしながら、このときに液室基板30は水平方向にもエッチングされるため、個別液室31の断面形状は理想的な長方形ではなく、テーパーをもつ傾向にあるため、振動板40の可動領域を規定する端部の幅がばらつきやすく、その結果、吐出性能がばらつくことになった。そこで、中間絶縁膜12及び上層絶縁膜13の開口部は、図5に示すように、その開口幅が圧電素子2の幅よりも広く、個別液室31の幅よりも狭いことが好ましい。すなわち、個別液室31を区画する隔壁部30a上に形成される中間絶縁膜12及び上層絶縁膜13を該隔壁部30aの幅よりも広い領域に形成し、個別液室31側に延伸させた構造とする。このとき、中間絶縁膜12及び上層絶縁膜13の開口部を精度よくパターニング形成することが可能であることから、個別液室31における振動板40の可動端を中間絶縁膜12及び上層絶縁膜13の端部で精度よく規定できるようになり、個別液室31ごとの特性ばらつき吐出性能のばらつきを低減することが可能となる。なおこの場合、中間絶縁膜12、上層絶縁膜13のいずれかを剛性の高い膜とする必要があり、特に配線50a,70aの保護層の機能を有する上層絶縁膜13は緻密かつ剛性の高い膜とすることが好ましく、また同時にその膜厚も中間絶縁膜12より厚膜とすることが好ましい。これにより、上層絶縁膜13を保持基板72との接合部分の補強層とすることができる。ところで、前述した本発明のインクジェットヘッドに対してインクなどの液体を供給する液体タンクを一体化して液体カートリッジとしてもよい。図6に、その液体カートリッジであるインクカートリッジの外観図を示す。このインクカートリッジ80は、ノズル孔21等を有する前述した本発明に係るインクジェットヘッド1と、このインクジェットヘッド1に対してインクを供給する液体タンクであるインクタンク82とを一体化したものである。このようにインクタンク82が一体型のインクジェットヘッド1の場合、アクチュエータ部を高精度化、高密度化、および高信頼化することで、インクカートリッジ80の歩留まりや信頼性を向上することができ、インクカートリッジ80の低コスト化を図ることができる。つぎに、本発明に係る画像形成装置について説明する。本発明に係る画像形成装置は、液滴を吐出させて画像を形成する画像形成装置であって、前述した本発明のインクジェットヘッド又は図6の一体型インクジェットヘッドユニットである液体カートリッジを備えていることを特徴とする。ここでは、図7及び図8を用いて、本発明のインクジェットヘッド1を搭載した画像形成装置であるインクジェット記録装置を実施例として説明する。なお、図7は同記録装置の斜視説明図、図8は同記録装置の機構部の側面説明図である。このインクジェット記録装置は、記録装置本体の内部に主走査方向に移動可能なキャリッジ98、キャリッジ98に搭載した本発明のインクジェットヘッド記録ヘッド1、インクジェットヘッド1へインクを供給するインクカートリッジ99等で構成される印字機構部91等を収納し、装置本体の下方部には前方側から多数枚の用紙92を積載可能な給紙カセット或いは給紙トレイでもよい。93を抜き差し自在に装着することができる。また、用紙92を手差しで給紙するために開かれる手差しトレイ94を有し、給紙カセット93あるいは手差しトレイ94から給送される用紙92を取り込み、印字機構部91によって所要の画像を記録した後、後面側の装着された排紙トレイ95に排紙する。印字機構部91は、図示しない左右の側板に横架したガイド部材である主ガイドロッド96と従ガイドロッド97とキャリッジ98を主走査方向に摺動自在に保持し、このキャリッジ98には、イエローY、シアンC、マゼンダを主ガイドロッド96に摺動自在に嵌装し、前方側用紙搬送上流側を従ガイドロッド97に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ98を主走査方向に移動走査するため、主走査モーター101で回転駆動される駆動プーリ102と従動プーリ103との間にタイミングベルト104を張装し、このタイミングベルト104をキャリッジ98に固定しており、主走査モーター101の正逆回転によりキャリッジ98が往復駆動される。一方、給紙カセット93にセットした用紙92をインクジェットヘッド1に下方側に搬送するために、給紙カセット93から用紙92を分離給装する給紙ローラー105及びフリクションパッド106と、用紙92を案内するガイド部材107と、給紙された用紙92を反転させて搬送する搬送ローラー108と、この搬送ローラー108の周面に押し付けられる搬送コロ109及び搬送ローラー108からの用紙92の送り出し角度を規定する先端コロ110とを有する。搬送ローラー108は副走査モーターによってギア列を介して回転駆動される。そして、キャリッジ98の主走査方向の移動範囲に対応して搬送ローラー108から送り出された用紙92をインクジェットヘッド1の下方側で案内するため用紙ガイド部材である印写受け部材111を設けている。この印写受け部材111の用紙搬送方向下流側には、用紙92を排紙方向へ送り出すための回転駆動される搬送コロ112と拍車113を設け、さらに用紙92を排紙トレイ95に送り出す排紙ローラー114と拍車115と排紙経路を形成するガイド部材116,117とを配設している。このインクジェット記録装置90で記録時には、キャリッジ98を移動させながら画像信号に応じてインクジェットヘッド1を駆動することにより、停止している用紙92にインクを吐出して1行分を記録し、その後、用紙92を所定量搬送後、次の行の記録を行う。記録終了信号または用紙92の後端が記録領域に到達した信号を受けることにより、記録動作を終了させ用紙92を排紙する。また、キャリッジ98の移動方向右端側の記録領域を外れた位置には、インクジェットヘッド1の吐出不良を回復するための回復装置118を配置している。回復装置118はキャップ手段と吸引手段とクリーニング手段を有している。キャリッジ98は印字待機中にはこの回復装置118側に移動されてキャップ手段でインクジェットヘッド1をキャッピングして吐出口部を湿潤状態に保つことによりインク乾燥による吐出不良を防止する。また、記録途中などに記録と関係ないインクを吐出することにより、全ての吐出口のインク粘度を一定にし、安定した吐出状態を維持する。また、吐出不良が発生した場合等には、キャップ手段でインクジェットヘッド1の吐出出口を密封し、チューブを通して吸引手段で吐出口からインクとともの気泡等を吸出し、吐出口面に付着したインクやゴミ等はクリーニング手段により除去され吐出不良が回復される。また、吸引されたインクは、本体下部に設置された廃インク溜不図示に排出され、廃インク溜内部のインク吸収体に吸収保持される。このように、このインクジェット記録装置90においては本発明のインクジェットヘッド1を搭載しているので、安定したインク吐出特性が得られ、画像品質が向上する。なお、ここではインクジェット記録装置90にインクジェットヘッド1を使用した場合について説明したが、インク以外の液滴、例えば、パターニング用の液体レジストを吐出する装置にインクジェットヘッド1を適用してもよい。なお、これまで本発明を図面に示した実施形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態、追加、変更、削除など、当業者が想到することができる範囲内で変更することができ、いずれの態様においても本発明の作用効果を奏する限り、本発明の範囲に含まれるものである。"