"熱可塑性樹脂からなり、熱圧着により接合された二以上の基材と、前記熱可塑性樹脂よりも熱変形温度が高い材料からなり、前記基材の少なくとも一つに形成された空間内に挿入された一以上の部材と、から構成され、前記空間内に挿入された前記部材が、熱圧着により熱変形した前記基材の前記空間を構成する壁面によって固定保持されている複合材料構造物。前記空間内における前記部材の位置が前記壁面によって位置決めされている請求項1記載の複合材料構造物。前記基材の少なくとも一以上と前記部材とにそれぞれ形成された領域が連絡するように、前記部材が前記空間内に位置決めされている請求項2記載の複合材料構造物。前記領域として液体が通流される流路が形成されたマイクロチップである請求項3記載の複合材料構造物。前記流路を通流する液体あるいは該液体に含まれる試料に対して光が照射される光照射部を備え、前記基材を構成する前記熱可塑性樹脂よりも光透過性に優れた材料からなる前記部材によって、前記光照射部が構成されている請求項4記載の複合材料構造物。熱可塑性樹脂からなり、少なくとも一つに形成された空間を有する二以上の基材を配する工程と、前記空間内に、前記熱可塑性樹脂よりも熱変形温度が高い材料からなる一以上の部材を挿入する工程と、前記基材を熱圧着により接合することによって、前記空間内に挿入された前記部材を、熱変形した前記基材の前記空間を構成する壁面によって固定保持させる工程と、を含む複合材料構造物の製造方法。前記固定保持させる工程において、前記空間内における前記部材の位置を前記壁面によって位置決めする請求項6記載の製造方法。前記固定保持させる工程において、前記基材の少なくとも一以上と前記部材とにそれぞれ形成された領域が連絡するように、前記部材を前記空間内に位置決めする請求項7記載の製造方法。前記固定保持させる工程において、前記基材を構成する前記熱可塑性樹脂の熱変形温度よりも高く、かつ、前記部材を構成する材料の熱変形温度よりも低い温度で、前記基材の熱圧着を行う請求項8記載の製造方法。マイクロチップを複数の部材を組み合わせて構成する場合、各部材に形成された流路あるいは領域を高精度に位置決めして繋ぎ合わせる必要がある。流路等の位置決め方法としては、従来、顕微鏡を用いて各部材の流路等を観察しながら接続を行うという非常に手間がかかる方法がとられていた。そこで、本技術は、各部材に形成された流路あるいは領域を高精度かつ簡便に位置決めして繋ぎ合わせることが可能な複合材料構造物を提供することを主な目的とする。上記課題解決のため、本技術は、熱可塑性樹脂からなり、熱圧着により接合された二以上の基材と、前記熱可塑性樹脂よりも熱変形温度が高い材料からなり、前記基材の少なくとも一つに形成された空間内に挿入された一以上の部材と、から構成され、前記空間内に挿入された前記部材が、熱圧着により熱変形した前記基材の前記空間を構成する壁面によって固定保持されている複合材料構造物を提供する。この複合材料構造物では、前記空間内における前記部材の位置を熱変形した前記壁面によって位置決めすることにより、前記基材の少なくとも一以上と前記部材とにそれぞれ形成された領域が連絡され繋ぎ合わされている。この複合材料構造物は、前記領域として液体が通流される流路が形成されたマイクロチップとすることができ、さらに前記流路を通流する液体あるいは該液体に含まれる試料に対して光が照射される光照射部を備えるものとできる。この場合、前記光照射部は、前記基材を構成する前記熱可塑性樹脂よりも光透過性に優れた材料からなる部材によって構成することが好適となる。また、本技術は、熱可塑性樹脂からなり、少なくとも一つに形成された空間を有する二以上の基材を配する工程と、前記空間内に、前記熱可塑性樹脂よりも熱変形温度が高い材料からなる一以上の部材を挿入する工程と、前記基材を熱圧着により接合することによって、前記空間内に挿入された前記部材を、熱変形した前記基材の前記空間を構成する壁面によって固定保持させる工程と、を含む複合材料構造物の製造方法を提供する。この複合材料構造物の製造方法では、前記空間内における前記部材の位置を熱変形した前記壁面によって位置決めすることにより、前記基材の少なくとも一以上と前記部材とにそれぞれ形成された領域を連絡し繋ぎ合わせることができる。この複合材料構造物の製造方法において、前記基材の熱圧着は、前記基材を構成する前記熱可塑性樹脂の熱変形温度よりも高く、かつ、前記部材を構成する材料の熱変形温度よりも低い温度で行われる。本技術により、各部材に形成された流路あるいは領域を高精度かつ簡便に位置決めして繋ぎ合わせることが可能なマイクロチップが提供される。以下、本技術を実施するための好適な形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本技術の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本技術の範囲が狭く解釈されることはない。説明は以下の順序で行う。1.複合材料構造物2.複合材料構造物の製造方法3.微小粒子分析用マイクロチップ1.複合材料構造物図1は、本技術に係る複合材料構造物の構成を説明する上面模式図である。また、図2及び図3は、本技術に係る複合材料構造物の構成を説明する断面模式図である。図2は図1中P-P断面に対応し、図3はQ-Q断面に対応する。図中、符号Aで示す複合材料構造物は、熱圧着により接合された基材11、12と、基材中に埋め込まれて接合された埋め込み部材2以下、単に部材2と称するとから構成されている。基材11,12及び部材2には、領域3が形成されている。以下、領域3を液体が通流される流路として説明し、流路3と称するものとする。また、複合材料構造物Aを前記液体の分析に供されるマイクロチップとして説明し、マイクロチップAと称する。基材11、12は、熱可塑性樹脂からなり、熱圧着により接合されている。基材11、12には、流路3の一部構成として、分析対象とする液体あるいは分析対象物を含む液体を外部から流路3内に導入するための導入口31と、該液体を流路3内から外部へ導出するための排出口32が形成されている。熱可塑性樹脂としては、マイクロチップの材料として従来用いられている樹脂であってよく、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル樹脂PMMA、環状ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン及びポリメチルジシラザンPDMSなどが挙げられる。基材11、12への流路3等の成形は、ナノインプリント、射出成型及び機械加工などの従来公知の手法によって行うことができる。部材2は、基材11、12を構成する熱可塑性樹脂よりも熱変形温度が高い材料からなる。部材2の材料としては、上述の熱可塑性樹脂、金属、ガラス、石英、セラミック等が挙げられる。部材2への流路3等の成形は、例えば部材2がガラス製の場合、ウェットエッチングやドライエッチングによって行うことができる。また、例えば部材2が金属製の場合には、機械加工によって行えばよい。流路3のうち、基材11、12に形成された部分と部材2に形成された部分とは、図1及び図2に示されるように、位置ずれを生じることなく連絡され、繋ぎ合わされている。これにより、流路3内に導入された液体が、基材11、12に形成された部分と部材2に形成された部分との繋ぎ目において流れに乱れを生じることなく流路3内を通流できるようにされている。このような基材11、12に形成された流路3と部材2に形成された流路3との繋ぎ合わせは、熱圧着時に生じる基材11、12の熱変形を利用して、基材11,12に対して部材2を位置決めすることによって達成できる。すなわち、図3に示すように、マイクロチップAでは、部材2が熱変形により収縮した基材11,12の壁面13によって固定保持されることによって、基材11,12と部材2とが位置決めされている。基材11、12の熱変形を利用した基材11,12と部材2との位置決めについては、次の複合材料構造物の製造方法の項において詳しく説明する。ここでは、マイクロチップAとして、二つの基材11,12と一つの部材2が複合化された複合材料構造物を例示したが、本技術に係る複合材料構造物は、基材を三以上含むものであってよく、部材も二以上含んでいてよい。また、ここでは、流路3等の領域が基材11,12のそれぞれに一部ずつ形成されてなる場合を例に説明したが、これらの領域は基材11,12のいずれか一方に全て形成されているものであってよい。2.複合材料構造物の製造方法次に、図4~図6を参照して、上述のマイクロチップAを例に、本技術に係る複合材料構造物の製造方法について説明する。図4は、基材11,12の構成を説明する断面模式図であり、図2において部材2を省略した図に相当する。図5は、部材2の構成を説明する模式図であり、Aは上面図、Bは側面図、Cは正面図を示す。図6は、基材11,12と部材2の接合部の構成を説明する断面模式図であり、Aは基材11,12の熱変形前、Bは熱変形後を示す。なお、図6は、図1中Q-Q断面に対応している。まず、第一の工程として、熱可塑性樹脂からなり、空間14を有する基材11,12を配する工程について説明する。本工程では、基材11,12に、両者を重ね合わせた状態において部材2を挿入可能となる空間14を形成する図4参照。この空間14は、基材11、12の重ね合わせ時において、一面に流路3が開口し、これと対向する面が開放された直方体形状の空間とされている。空間14は、流路3と同様に、ナノインプリント、射出成型及び機械加工などの手法より成形される。一方、部材2の両端には、基材11,12の空間14に挿入される係合端21が構成されている。係合端21は、直方体形状とされた部材2本体の両端に、正面視八角形図5C参照の柱体形状で設けられている。部材2本体及び二つの係合端21には、一本の流路3が形成されている。次に、第二の工程として、空間14内に、前記熱可塑性樹脂よりも熱変形温度が高い材料からなる部材2を挿入する工程について説明する。本工程では、係合端21を、重ね合わされた基材11、12が形成する空間14に挿入する。空間14に係合端21が挿入された状態を、図6Aに示す。空間14への係合端21の挿入は、基材11と基材12を重ね合わせた後、空間14に係合端21を挿し入れることによって行ってもよいが、好適には以下のようにして行うことができる。すなわち、まず、基材12の空間14を構成する凹部に部材2の係合端21を係止させる。次に、基材11の空間14を構成する凹部の位置と、基材12に係止させた係合端21との位置が一致するようにして、基材11を基材12に重ね合わせる。空間14への係合端21の挿入を容易にするため、空間14の内径L1は、係合端21の外径lと同径か、あるいは外径lよりも若干大きく形成することが好ましい。ただし、空間14の内径L1を係合端21の外径lよりも大きく形成する場合にも、次に説明するように、基材11,12の熱圧着時に、熱変形した空間14を構成する壁面13が係合端21に接触できるようにする必要がある。なお、ここで、内径L1及び外径lは図中上下方向Y軸方向に限定して解釈されるものではなく、左右方向X軸方向を含めてあらゆる方向の径を意味すると解すべきである。続いて、第三の工程として、基材11,12を熱圧着により接合することによって、空間14内に挿入された部材2を、熱変形した基材11,12の空間14を構成する壁面13によって固定保持させる工程について説明する。本工程では、空間14へ係合端21を挿入した後、基材11,12を熱圧着する。熱圧着は、基材11,12を構成する熱可塑性樹脂の熱変形温度よりも高く、部材2を構成する材料の熱変形温度よりも低い温度で行う。この熱圧着操作により、基材11,12は熱変形し、空間14を構成する壁面13が熱収縮し、空間14が縮小する。一方、部材2は、熱圧着操作によっても熱変形しない。その結果、熱変形後の空間14の内径L2が係合端21の外径lよりも小さくなり、図6Bに示すように、熱収縮した壁面13によって係合端21が固定保持され、基材11,12と部材2が接合される。熱圧着操作の際、壁面13の熱収縮及び空間14の縮小は等方的に生じる。具体的には、空間14を構成する壁面13のうちY軸方向で対向する壁面131,132とX軸方向で対向する壁面133,134との4面は、熱収縮によって空間14側に等しく膨出してくる。その結果、等量膨出した壁面131,132,133,134によって、係合端21が空間14内の中央に保持され、位置決めされることになる。そして、基材11,12に形成された流路3の一部と部材2に形成された流路3の一部とが連絡され、繋ぎ合わされる図1及び図2参照。このように、基材11,12の熱収縮を利用して、空間14内の中央に部材2が保持固定されるようにすることで、基材11,12及び部材2にそれぞれ形成された流路3を簡便かつ高精度に位置決めでき、ずれを生じることなく繋ぎ合わせることが可能となる。空間14の内径L1及び係合端21の外径lは、このような壁面13の熱収縮量を考慮して、熱収縮した壁面13が係合端21に密に接触できるように適切な径に設定される。すなわち、空間14の内径L1は、熱変形後の内径L2が係合端21の外径lよりも小さくなるように予め設計される。ここでは、熱収縮した壁面131,132,133,134によって係合端21が空間14内においてX軸方向及びY軸方向の両方向に位置決めされる場合を説明したが、位置決め方向は壁面131,132によってX軸方向にのみ、あるいは壁面133,134によってY軸方向のみの一方向になされてもよい。位置決めを一方向のみに行う場合、空間14の内径L1はX軸方向とY軸方向とで異なっていてもよく、係合端21の外径lも同様にX軸方向とY軸方向とで異なっていてよい。さらに、位置決め方向は、X軸方向及び/又はY軸方向に加えて、これらにZ軸方向流路3に平行な方向にも行うことが可能である。また、熱収縮した際、壁面13の一部は係合端21に接触しないように、空間14の形状及び係合端21の形状を設計することが好ましい。熱収縮した際、壁面13の全面が係合端21に密接する場合、空間14側に膨張する熱可塑性樹脂の圧力によって部材2が変形、破壊されるおそれがある。これを回避するため、ここでは、空間14を直方体形状とし、係合端21を八角柱形状としている。これにより、空間14が熱縮小した場合に、係合端21の8面のうち4面は壁面13に接触せず、壁面13との間に空隙を形成することとなるため、この空隙が膨張した熱可塑性樹脂の逃げ場となって部材2に過度の圧力がかかることが防止される。空間14及び係合端21の形状は、直方体形状と八角柱形状の組み合わせに限定されず、種々の形状の組み合わせであってよい。例えば図7A、Bに示すように、係合端21の形状は、円柱であってもよい。また、例えば図7C、Dに示すように、空間14を八角柱形状とし、係合端21を円柱形状としてもよい。いずれの場合にも、熱収縮した際、壁面13の一部は、係合端21に密接して空間14内に係合端21を位置決めするように機能し、かつ、壁面13の他の一部は係合端21との間に空隙を形成して部材2への過度の圧力を防止するように機能する。基材11,12の熱変形により接合された基材11,12と部材2との接合部には、封止材を配したり、封止材による処理を行ったりして、液密性を高めるようにしてもよい。封止は、ゴム等の弾性部材Oリングなどを接合部に配する方法や、接着剤を接合部に塗布する方法などによって行うことができる。3.微小粒子分析用マイクロチップ上述したマイクロチップAの具体的な実施形態の一例として、マイクロチップAを微小粒子分析のために用いる例を説明する。なお、微小粒子分析用のマイクロチップとしては、先に挙げた特許文献1を参照可能である。図8に示すマイクロチップAは、熱圧着により接合された熱可塑性樹脂製基材に、石英からなる部材2が埋め込まれてなり、基材と部材2には分析対象とする微小粒子を含む液体以下、サンプル液と称するが通流される流路3が形成されている。サンプル液は、サンプルインレット311から流路3内に導入される。サンプル液に含まれる微小粒子は、細胞や微生物、リポソームなどの生体関連微小粒子、あるいはラテックス粒子やゲル粒子、工業用粒子などの合成粒子などであってよい。生体関連微小粒子には、各種細胞を構成する染色体、リポソーム、ミトコンドリア、オルガネラなどが含まれる。対象とする細胞には、動物細胞および植物細胞が含まれる。微生物には、大腸菌などの細菌類、タバコモザイクウイルスなどのウイルス類、イースト菌などの菌類などが含まれる。さらに、生体関連微小粒子には、核酸やタンパク質、これらの複合体などの生体関連高分子も包含され得るものとする。また、工業用粒子は、例えば有機もしくは無機高分子材料、金属などであってもよい。有機高分子材料には、ポリスチレン、スチレンジビニルベンゼン、ポリメチルメタクリレートなどが含まれる。無機高分子材料には、ガラス、シリカ、磁性体材料などが含まれる。金属には、金コロイド、アルミなどが含まれる。これら微小粒子の形状は、一般には球形であるのが普通であるが、非球形であってもよく、また大きさや質量なども特に限定されない。サンプル液は、シースインレット312から導入されるシース液により周囲を取り囲まれた状態で流路3を送液される。シースインレット312から導入されたシース液は、2方向に分かれて送液された後、サンプルインレット311から導入されたサンプル液との合流部において、サンプル液を2方向から挟み込むようにしてサンプル液に合流する。これにより、合流部において、シース液層流の中央にサンプル液層流が位置された3次元層流が形成される。符号4は、流路3に詰まりや気泡が生じた際に、流路3内に負圧を加えて流れを一時的に逆流させて詰まりや気泡を解消するための吸引流路を示す。吸引流路4の一端には、真空ポンプ等の負圧源が接続される吸引アウトレット42が形成され、他端は連通口41において流路3に接続している。微小粒子は、形成された3次元層流中に一列に配列した状態となって流路3内を通流され、光学検出手段Bによる光照射部まで送液される。光学検出手段Bは、レーザー光源、微小粒子に対してレーザー光を集光照射する集光レンズ、ダイクロイックミラー、バンドパスフィルターなどからなる照射系と、レーザー光の照射によって微小粒子から発生する測定対象光を検出する検出系と、によって構成される。検出系は、例えば、PMTphotomultipliertubeや、CCD及びCMOS素子等のエリア撮像素子などによって構成される。なお、図では、光学検出手段Bとして集光レンズのみを示した。また、図では、照射系と検出系を同一の光学経路により構成した場合を示したが、照射系と検出系は別個の光学経路により構成してもよい。光学検出手段Bの検出系により検出される測定対象光は、測定光の照射によって微小粒子から発生する光であって、例えば、前方散乱光や側方散乱光、レイリー散乱やミー散乱等の散乱光や蛍光などとすることができる。これらの測定対象光は電気信号に変換され、この電気信号に基づいて微小粒子の光学特性が検出される。光照射部を通過したサンプル液は、流路3の一端に設けられた吐出口321からチップ外の空間に排出される。この際、振動素子によってマイクロチップAを振動させることで、サンプル液を微小粒子を含む液滴としてチップ外の空間に吐出できる。吐出された液滴には、荷電電極インレット5に挿入された電極によって電荷が付与される。チップ外の空間には、吐出された液滴の移動方向に沿って、移動する液滴を挟んで対向する対電極配置されており、この対電極との電気的な反発力又は吸引力によって液滴の移動方向が制御されることによって、液滴に含まれる微小粒子がその光学特性に応じて分別、分取される。マイクロチップAでは、流路3のうち光学検出手段Bによる光照射部を構成する部分を、光透過性に優れ、光学誤差の少ない石英によって形成している。このため、微小粒子へのレーザー光の照射効率が高く、測定対象光も高精度に検出することでき、微小粒子の光学特性を正確に判定して分取を行うことが可能である。また、マイクロチップAの光照射部のみを高価な石英とし、他の部分は安価で成形が容易な熱可塑性樹脂によって構成することで、チップ全体の製造コストを抑制することも可能である。なお、部材2の材料は、光透過性に優れ、光学誤差の少ない材料であれば、石英に限定されることはない。基材と部材2にそれぞれに形成された流路3は、上述した本技術に係る複合材料構造物の製造方法を適用することによって、位置ずれを生じることなく連絡し、繋ぎ合わされている。例えば、流路3の径が100μmである場合、本技術に係る複合材料構造物の製造方法によれば、数十μm以下の位置決め精度で流路を繋ぎ合わせることができる。このため、マイクロチップAでは、流路3内に形成されたサンプル液とシース液との3次元層流が、基材に形成された部分と部材2に形成された部分との繋ぎ目において乱れることなく流路3内を通流できる。従って、マイクロチップAでは、光照射部におけるレーザー光の焦点位置と微小粒子の送流位置を精緻に一致させて、微小粒子の光学特性を正確に測定することができる。また、吐出口321からチップ外の空間に排出される液滴の形状及び大きさを安定化して、液滴の移動方向の制御及び分取を高精度に行うことができる。本技術に係る複合材料構造物は以下のような構成をとることもできる。1熱可塑性樹脂からなり、熱圧着により接合された二以上の基材と、前記熱可塑性樹脂よりも熱変形温度が高い材料からなり、前記基材の少なくとも一つに形成された空間内に挿入された一以上の部材と、から構成され、前記空間内に挿入された前記部材が、熱圧着により熱変形した前記基材の前記空間を構成する壁面によって固定保持されている複合材料構造物。2前記空間内における前記部材の位置が前記壁面によって位置決めされている上記1記載の複合材料構造物。3前記基材の少なくとも一以上と前記部材とにそれぞれ形成された領域が連絡するように、前記部材が前記空間内に位置決めされている上記1又は2記載の複合材料構造物。4前記領域として液体が通流される流路が形成されたマイクロチップである上記3記載の複合材料構造物。5前記流路を通流する液体あるいは該液体に含まれる試料に対して光が照射される光照射部を備え、前記基材を構成する前記熱可塑性樹脂よりも光透過性に優れた材料からなる前記部材によって、前記光照射部が構成されている上記4記載の複合材料構造物。また、本技術に係る複合材料構造物の製造方法は以下のような構成をとることもできる。1熱可塑性樹脂からなり、少なくとも一つに形成された空間を有する二以上の基材を配する工程と、前記空間内に、前記熱可塑性樹脂よりも熱変形温度が高い材料からなる一以上の部材を挿入する工程と、前記基材を熱圧着により接合することによって、前記空間内に挿入された前記部材を、熱変形した前記基材の前記空間を構成する壁面によって固定保持させる工程と、を含む複合材料構造物の製造方法。2前記固定保持させる工程において、前記空間内における前記部材の位置を前記壁面によって位置決めする上記1記載の製造方法。3前記固定保持させる工程において、前記基材の少なくとも一以上と前記部材とにそれぞれ形成された領域が連絡するように、前記部材を前記空間内に位置決めする上記1又は2記載の製造方法。4前記固定保持させる工程において、前記基材を構成する前記熱可塑性樹脂の熱変形温度よりも高く、かつ、前記部材を構成する材料の熱変形温度よりも低い温度で、前記基材の熱圧着を行う上記1~3のいずれかに記載の製造方法。"