"磁性粉末に表面処理剤を付着させ、前記磁性粉末を、ポリオレフィン系樹脂を含むバインダ樹脂とともに混練した混練物を得る工程と、前記混練物を溶融させて磁場が印加された金型により成形して成形体を得る工程と、前記成形体を焼成する工程と、を有し、前記表面処理剤は分子内に、前記磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、を有する物質であって、前記磁性粉末との反応部位の末端に、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基若しくはこれらの誘導体、又はこれらの塩を有しており、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端に、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を有していることを特徴とする、フェライト焼結磁石の製造方法。磁性粉末を湿式粉砕する工程と、磁性粉末を湿式粉砕した後に、磁性粉末に表面処理剤を添加することにより前記磁性粉末に表面処理剤を付着させ、前記磁性粉末を、ポリオレフィン系樹脂を含むバインダ樹脂とともに混練した混練物を得る工程と、前記混練物を溶融させて磁場が印加された金型により成形して成形体を得る工程と、前記成形体を焼成する工程と、を有し、前記表面処理剤は分子内に、前記磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、を有する物質であって、前記磁性粉末との反応部位の末端に、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基若しくはこれらの誘導体、又はこれらの塩を有しており、前記前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端に、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を有していることを特徴とする、フェライト焼結磁石の製造方法。前記成形体を、前記混練物を溶融させて磁場が印加された金型内に射出成形することにより得る請求項1又は2に記載のフェライト焼結磁石の製造方法。前記表面処理剤が、シランカップリング剤であることを特徴とする、請求項1~3のいずれかに記載のフェライト焼結磁石の製造方法。前記シランカップリング剤が下記の構造式1又は2で示され、X4-n-Si-OR1n1X-R24-n-Si-OR1n2前記nは2又は3であり、Xが、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基であり、R1がアルキル基であり、R2が、1~20個の炭素原子を含む直鎖状、環状又は分岐状の構造であることを特徴とする、請求項4に記載のフェライト焼結磁石の製造方法。前記表面処理剤が前記磁性粉末100質量に対して、0.3~3質量添加されることを特徴とする、請求項1~5のいずれかに記載のフェライト焼結磁石の製造方法。前記混練物中における前記磁性粉末の含有量が、40~65体積であることを特徴とする、請求項1~6のいずれかに記載のフェライト焼結磁石の製造方法。表面処理剤を付着させた磁性粉末であって、前記表面処理剤の分子内に、前記磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、を有する物質であって、前記磁性粉末との反応部位の末端に、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基若しくはこれらの誘導体、又はこれらの塩を有しており、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端に、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を有していることを特徴とする、表面処理剤を付着させた磁性粉末。前記表面処理剤が、シランカップリング剤であることを特徴とする、請求項8に記載の表面処理剤を付着させた磁性粉末。前記シランカップリング剤が下記の構造式1又は2で示され、X4-n-Si-OR1n1X-R24-n-Si-OR1n2前記nは2又は3であり、Xが、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基であり、R1がアルキル基であり、R2が、1~20個の炭素原子を含む直鎖状、環状又は分岐状の構造であることを特徴とする、請求項9に記載の表面処理剤を付着させた磁性粉末。前記表面処理剤が前記磁性粉末100質量に対して、0.3~3質量付着していることを特徴とする、請求項8~10のいずれかに記載の表面処理剤を付着させた磁性粉末。請求項8~11のいずれかに記載の表面処理剤を付着させた磁性粉末と、ポリオレフィン系樹脂を含むバインダ樹脂と、を含む混練物。前記混練物中における前記磁性粉末の含有量が、40~65体積であることを特徴とする、請求項12に記載の混練物。請求項12又は13に記載の前記混練物からなる成形体。そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、生産性を向上し、品質的な欠陥発生を抑止し、磁性粉末の配向度を向上させ、磁気特性に優れたフェライト焼結磁石の製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明のフェライト焼結磁石の製造方法は、磁性粉末に表面処理剤を付着させ、前記磁性粉末を、ポリオレフィン系樹脂を含むバインダ樹脂とともに混練した混練物を得る工程と、前記混練物を溶融させて磁場が印加された金型により成形して成形体を得る工程と、前記成形体を焼成する工程と、を有し、前記表面処理剤は分子内に、前記磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、を有する物質であって、前記磁性粉末表面との反応部位の末端に、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基若しくはこれらの誘導体、又はこれらの塩を有しており、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端に、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を有していることを特徴とする。本発明によれば、配向度が高く、磁気特性に優れたフェライト焼結磁石を製造することができ、更には生産性が高く、品質的な欠陥発生を抑止出来る、フェライト焼結磁石の製造方法を提供することが出来る。また、本発明のフェライト焼結磁石の製造方法において、好ましくは、磁性粉末を湿式粉砕する工程と、磁性粉末を湿式粉砕した後に、磁性粉末に表面処理剤を添加することにより前記磁性粉末に表面処理剤を付着させ、前記磁性粉末を、ポリオレフィン系樹脂を含むバインダ樹脂とともに混練した混練物を得る工程と、前記混練物を溶融させて磁場が印加された金型により成形して成形体を得る工程と、前記成形体を焼成する工程と、を有し、前記表面処理剤は分子内に、前記磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、を有する物質であって、前記磁性粉末表面との反応部位の末端に、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基若しくはこれらの誘導体、又はこれらの塩を有しており、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端が、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を有していることを特徴とする。前記フェライト焼結磁石の製造方法において、好ましくは、前記成形体を、前記混練物を溶融させて磁場が印加された金型内に射出成形することにより得る。前記フェライト焼結磁石の製造方法において、好ましくは、前記表面処理剤が、シランカップリング剤である。前記フェライト焼結磁石の製造方法において、好ましくは、前記シランカップリング剤が下記の構造式1又は2で示され、X4-n-Si-OR1n1X-R24-n-Si-OR1n2前記nは2又は3であり、Xが、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基であり、R1が、アルキル基であり、R2が、1~20個の炭素原子を含む直鎖状、環状又は分岐状の構造である。前記フェライト焼結磁石の製造方法において、好ましくは、前記表面処理剤が前記磁性粉末100質量に対して、0.3~3質量添加される。前記フェライト焼結磁石の製造方法において、好ましくは、前記混練物中における前記磁性粉末の含有量が、40~65体積である。また、本発明の表面処理剤を付着させた磁性粉末は、前記表面処理剤の分子内に、前記磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、を有する物質であって、前記磁性粉末との反応部位の末端に、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基若しくはこれらの誘導体、又はこれらの塩を有しており、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端に、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を有していることを特徴とする。前記表面処理剤を付着させた磁性粉末において、好ましくは、前記表面処理剤が、シランカップリング剤である。前記表面処理剤を付着させた磁性粉末において、好ましくは、前記シランカップリング剤が下記の構造式1又は2で示され、X4-n-Si-OR1n1X-R24-n-Si-OR1n2前記nは2又は3であり、Xが、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基であり、R1がアルキル基であり、R2が、1~20個の炭素原子を含む直鎖状、環状又は分岐状の構造である。前記表面処理剤を付着させた磁性粉末において、好ましくは、前記表面処理剤が前記磁性粉末100質量に対して、0.3~3質量付着している。本発明の混練物は、前記表面処理剤を付着させた磁性粉末と、ポリオレフィン系樹脂を含むバインダ樹脂と、を含む。前記混練物において、好ましくは、前記混練物中における前記磁性粉末の含有量が、40~65体積である。本発明の成形体は、前記混練物からなる。以下、本発明の実施形態を説明する。磁場射出成形装置まず、図1に示す磁場射出成形装置2について説明する。図1に示すように、この磁場射出成形装置2は、ペレット10が投入されるホッパ4を有する押出機6と、押出機6から押し出されたペレット10の溶融物をキャビティ12内で成形するための金型8とを有する。この磁場射出成形装置は、CIM成形を利用した成形装置である。磁性粉末本実施形態に用いられる磁性粉末としては、特に限定されないが、好ましくは、フェライトが用いられ、特に、マグネトプランバイト型のM相、W相等の六方晶系のフェライトが好ましく用いられる。以下では、マグネトプランバイト型のM相のフェライトをM型フェライトとする。前記M型フェライトは一般式AFe12O19Aは、Sr、Ba、Ca等で表わされる。このM型フェライトには、更に、磁気特性の低下に影響しない範囲で、希土類元素、Ca、Pb、Si、Ga、Sn、Zn、In、Co、Ni、Ti、Cr、Mn、Cu、Ge、Nb、Zr、Al、B等が含有されていても良い。このようなM型フェライトの組成は特に限定されないが、Sr、Ba、Ca及びPbから選ばれる少なくとも1種の元素からなるαと、Yを含む希土類元素から選択される少なくとも1種の元素又はこれにBiを含むRと、Co、Mn、Mg、Ni、Cu及びZnから選ばれる少なくとも1種の元素からなるMと、Feと、を含み、それぞれの金属元素の総計の構成比率が、全金属元素量に対し、α:1~13原子R:0.05~10原子Fe:80~95原子M:0.1~5原子を満足することが好ましい。このフェライトにおいて、結晶構造内でR元素はα元素のサイトに存在し、M元素はFeのサイトに存在するとした場合、フェライトの組成式は、下記一般式2で示される。α1-xRx[Fe12-yMy]zO192ここで、x、y、zは、前述の各金属元素の原子から計算される値である。本実施形態に係る磁性粉末は、BET法で求められる比表面積SSA:SpecificSurfaceAreaが、4~12m2/g程度であることが好ましい。本実施形態においては、高比表面積の磁性粉末であっても、凝集を抑止することが出来る。その結果、磁性粉末がCIM成形の金型のキャビティ内で均一に分散した状態で、磁場中成形することができ、高い配向度を有するフェライト焼結磁石を得ることが出来る。本実施形態に係る磁性粉末は、前述の組成を有するとともに、副成分を含んでいても良い。副成分は、前述のように、磁気特性の低下に影響しない範囲で含有していて良いが、その中でも、Ca、Siは好ましい副成分である。これらCa、Siは、フェライト焼結磁石における粒界成分であり、またその酸化物、炭酸塩、硝酸塩、硫酸塩、塩化物など、焼成後にCa、Siの酸化物となり得る化合物は、焼成時の焼結助剤として働くため、好ましい副成分である。Ca、Siの化合物を適量含有することで、高密度のフェライト焼結磁石が得られる。ただし、Caはフェライト相を構成する成分として含まれる場合がある。したがって、副成分としてCaを含有させた場合、例えば焼結体から分析されるCaの量はフェライト相及び副成分の総量となる。すなわち、副成分としてCaの化合物を用いた場合には、Caの原子比率は副成分も含んだ値となる。前記磁性粉末は、上述した主組成、及び少なくともSi成分を含む副成分を含有しているが、磁性粉末の組成は、蛍光X線定量分析によって測定することが出来る。また、主相の存在は、X線回折や電子線回折によって確認することが出来る。フェライト焼結磁石の製造方法以下に、本発明の好適な実施形態に係るフェライト焼結磁石の製造方法について説明する。本実施形態におけるフェライト焼結磁石の製造方法は、フェライト材料粉末である磁性材料粉末を製造する工程と、この磁性材料からフェライト焼結磁石を製造する工程とに分けられる。更に、フェライト材料粉末である磁性粉末を製造する工程は、配合工程、仮焼工程、粉砕工程、表面処理剤付着工程、及び乾燥工程を含む。また、フェライト焼結磁石を製造する工程は、混練ペレット作製工程、CIM成形磁場中射出成形工程、脱バインダ工程、及び焼成工程を含み、これらの工程を経て、フェライト焼結磁石を製造することが出来る。各工程については以下に説明する。<配合工程>配合工程では、磁性粉末の原料を配合して、原料混合物を得る。まず、磁性粉末の原料としては、これを構成する元素のうちの1種又は2種以上を含む化合物原料化合物が挙げられる。原料化合物は、例えば粉末状のものが好適である。原料化合物としては、各元素の酸化物、又は焼成により酸化物となる化合物炭酸塩、水酸化物、硝酸塩等が挙げられる。例えばSrCO3、LaOH3、Fe2O3、BaCO3、CaCO3及びCo3O4等が例示出来る。原料化合物の粉末の平均粒径は、例えば、均質な配合を可能とする観点から、0.1~2.0μm程度とすることが好ましい配合工程では、例えば、Si成分等の副成分を配合しても良い。磁性粉末におけるSi成分の原料としては、SiO2が挙げられるが、Siを含有する化合物等であれば特に制限されない。また、原料粉末には、必要に応じてその他の副成分の原料化合物元素単体、酸化物等を配合してもよい。配合は、例えば、各原料を、所望とする磁性粉末の組成が得られるように秤量し、混合した後、湿式アトライタ、ボールミル等を用い、0.1~20時間程度、混合、粉砕処理することにより行うことが出来る。なお、この配合工程においては、全ての原料を混合する必要はなく、一部を後述する仮焼後に添加するようにしてもよい。例えば、副成分であるSiの原料例えばSiO2や、磁性粉末の構成元素であるCaの原料例えばCaCO3は、後述する仮焼後、粉砕特に微粉砕工程において添加してもよい。添加の時期は、所望とする組成や磁気特性が得られ易いように調整すれば良い。<仮焼工程>仮焼工程では、配合工程で得られた原料粉末を仮焼する。仮焼は、例えば、空気中等の酸化性雰囲気中で行うことが好ましい。仮焼の温度は、1100~1400°Cの温度範囲とすることが好ましく、1100~1300°Cがより好ましく、1150~1300°Cが更に好ましい。仮焼温度で保持する時間は、1秒間~10時間とすることができ、1秒間~5時間であると好ましい。仮焼により得られる仮焼体は、前述したような主相M相を70以上含む。仮焼体の一次粒子の平均粒径は0.1~10μm、特に0.1~5μmであることが好ましい。平均粒径は、SEMにより測定すれば良い。<粉砕工程>粉砕工程では、仮焼工程で顆粒状や塊状となった仮焼体を粉砕し、粉末状の磁性体を得る。これにより、後述する成形工程での成形が容易となる。この粉砕工程では、前述したように配合工程で配合しなかった原料を添加してもよい原料の後添加。粉砕工程は、例えば、仮焼体を粗い粉末となるように粉砕粗粉砕した後、これを更に微細に粉砕する微粉砕、2段階の工程で行ってもよい。以下では、粗粉砕として乾式粗粉砕を行った後に、微粉砕として湿式粉砕を行う場合について説明するが、これに限定されるものではなく、適宜粉砕方法を組み合わせて良い。粗粉砕は、例えば、平均粒径が0.5~5.0μmとなるまで行われる。粉砕手段は特に限定されず、例えば乾式振動ミル、ローラーミル、ハンマーミル等が使用出来るが、これに限定されるものではない。粉砕時間は、粉砕手段に応じて適宜決定すれば良い。乾式粗粉砕の後、仮焼体粒子の粗粉砕材と水とを含む粉砕用スラリーを調製し、これを用いて湿式粉砕することにより微粉砕を行う。粉砕用スラリー中の仮焼体粒子の含有量は、10~70質量程度であることが好ましい。微粉砕では、得られた微粉砕材の平均粒径が、好ましくは0.08~2.0μm、より好ましくは0.1~1.0μm、更に好ましくは0.2~0.8μm程度となるように、微粉砕を行う。微粉砕材の比表面積例えばBET法により求められる。は、4~12m2/g程度とすることが好ましい。湿式粉砕に用いる粉砕手段は特に限定されないが、通常、ボールミル、アトライタ等を用いることが好ましい。粉砕時間は、粉砕手段に応じて適宜決定すれば良いが、例えば湿式アトライタの場合、30分間~20時間程度が好ましく、湿式ボールミル粉砕では10~50時間程度が好ましい。粉砕工程で原料の一部を添加する場合、例えば、添加は微粉砕時において行うことが出来る。本実施形態では、Si成分であるSiO2や、Ca成分であるCaCO3を、微粉砕の際に添加することが出来るが、これらを配合工程や粗粉砕工程において添加してもよい。微粉砕工程では、湿式法の場合、分散媒として水の他、トルエン、キシレン等の非水系溶媒を用いることが出来る。水系溶媒を用いる方が、生産性の観点で有利であるが、これに限定されることなく、例えば、後述の表面処理剤の溶媒への溶解性などを考慮し、適宜溶媒を選択すれば良い。<表面処理剤付着工程>表面処理剤付着工程では、微粉砕された磁性粉末に表面処理剤を付着させる。磁性粉末に表面処理剤を添加する時期は特に限定されず、湿式粉砕時に表面処理剤を添加してもよいし、粉砕工程後のスラリーに表面処理剤を添加してもよいし、乾燥した磁性粉末をミキサー等で撹拌している中に噴霧あるいは滴下してもよい。また、後述する混練ペレット作製工程においてバインダ樹脂と混練する際に添加してもよいし、混練ペレット作製工程において予めバインダ樹脂に表面処理剤を添加してから磁性粉末と混練してもよいし、一部を粉砕時又は粉砕工程後に添加し、残部を混練ペレット作製工程の際に添加してもよいし、一部を粉砕時に添加して、残部を粉砕工程後に添加してもよいが、湿式粉砕した後に磁性粉末に表面処理剤を添加することが好ましい。湿式粉砕時に表面処理剤を磁性粉末に添加する場合に比べて、湿式粉砕後に表面処理剤を添加する方が、不必要に表面処理剤の分子構造を壊すことなく、磁性粉末表面に表面処理剤を付着させることが出来る、表面処理剤同士の反応を抑止することが出来る、等の点で有利である。また、後述の通り、前記表面処理剤は磁性粉末表面に付着することにより、磁性粉末の凝集を抑える効果があるため、表面処理剤の添加時期は、粉砕工程後、混練ペレット作製工程前であることが好ましい。本実施形態で用いる表面処理剤としては、分子内に、磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、の両方を有する。この表面処理剤の磁性粉末表面との反応部位の末端は、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基若しくはこれらの誘導体、又はこれらの塩であり、好ましくは水酸基又はアルコキシ基である。また、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端は、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基を有している。なお、表面処理剤は2種以上を併用してもよい。前記表面処理剤の磁性粉末表面との反応部位の末端は、無機材料の表面と水素結合することにより、表面処理剤が無機材料の表面に吸着する性質がある。そして、この無機材料を乾燥することで水素結合部にて脱水縮合反応し、無機材料と表面処理剤とが化学結合する。一方、表面処理剤は前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位も有していることから、表面処理剤が表面に結合した無機材料はバインダ樹脂との反応やより強い相互作用が期待出来る。このため、例えば、表面処理剤を無機材料すなわち磁性粉末のスラリー中に添加し、乾燥することにより、表面処理剤が付着して表面においてバインダ樹脂との反応やより強い相互作用が期待出来る磁性粉末が得られる。表面処理剤が付着した磁性粉末の表面は、表面処理剤の立体障害等により、磁性粉末の粒子同士が接近しにくくなり、磁気的影響が小さくなる。これにより、磁性粉末の粒子同士の凝集力を弱めることが出来る。また、磁性粉末の表面において、バインダ樹脂との反応やより強い相互作用が可能になることで、バインダ樹脂の磁性粒子への濡れ性が向上する。これにより、後述する混練ペレット作製工程において、磁性粉末をバインダ樹脂と共に加熱混練した際に、磁性粉末の粒子間にバインダ樹脂が入り込みやすくなるため、混練物中に磁性粉末を均一に分散させることが出来る。前記表面処理剤としては、前記の条件を満たしていれば特に限定されないが、例えば、オレイン酸、ステアリン酸、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸又はその塩/誘導体、下記式1又は2で示されるシランカップリング剤、などが挙げられ、より好ましくは、下記式1又は2で示されるシランカップリング剤を用いる。X4-n-Si-OR1n1X-R24-n-Si-OR1n2ここで、nは2又は3である。上記式1又は2中のXは好ましくはアルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基である。また、上記式1中のR1は、好ましくはアルキル基である。なお、一つの分子中に2以上のR1を有する場合は、必ずしも同一のR1である必要はなく、異なる構造であってもよい。また、上記式2中のR2は、好ましくは、1~20個の炭素原子を含む直鎖状、環状又は分岐状の構造である。なお、R2は、1~20個の炭素原子を含む直鎖状、環状又は分岐状の構造という要件を満たしていれば、更に水素原子、酸素原子又は窒素原子などの炭素原子以外の原子を含んでいても良い。また、一つの分子中に2以上のR2を有する場合は、必ずしも同一のR2である必要はなく、異なる構造であってもよい。シランカップリング剤は、上記1又は2に示すように有機物とケイ素とから構成される化合物である。また、一つの分子中に、有機材料との化学反応や相互作用が期待出来る官能基Xと、磁性粉末表面との反応が期待出来る官能基ORと、の2種以上の異なる反応基を有している。また、表面処理剤の磁性粉末表面との反応部位の末端が、水酸基又はカルボキシル基の塩、アルコキシ基の誘導体又はその塩の場合は、表面処理剤とともに水を加えることが好ましい。表面処理剤の磁性粉末表面との反応部位の末端が、水酸基又はカルボキシル基の塩、アルコキシ基の誘導体又はその塩の場合は加水分解反応により末端が水酸基OH基となり、OH基が水素結合により無機材料すなわち磁性粉末と吸着するためである。なお、スラリーに表面処理剤を添加する場合は、スラリーの溶媒が水であればよく、新たに水を加えなくてもよい。本実施形態において、磁性粉末100質量に対する前記表面処理剤の添加量は、好ましくは0.3~3質量、より好ましくは0.5~3質量、更に好ましくは0.6~2.0質量である。前記表面処理剤の添加量がこの範囲内であることにより、表面処理剤が磁性粉末に十分に付着し、磁性粉末の凝集力を弱めることが出来るとともに、混練物中に磁性粉末を均一に分散させることが出来る。なお、添加量が多すぎると、磁性粉末表面に吸着出来ずに過剰となった表面処理剤が存在することで、上記の磁性粉末の凝集力低下の効果や、混練物中の磁性粉末の分散性向上の効果が低下する傾向となる。なお、表面処理剤を複数回に分けて添加する場合には、合計添加量が前記した好ましい範囲となるように各回の添加量を設定すれば良い。<乾燥工程>湿式粉砕後、表面処理剤を添加し、表面処理剤が表面に付着した磁性粉末を含むスラリーを乾燥させる。乾燥温度は、好ましくは80~150°C、更に好ましくは100~120°Cである。また、乾燥時間は、好ましくは1~40時間、更に好ましくは5~25時間である。乾燥後の磁性粉末の一次粒子の平均粒径は、好ましくは0.08~2μmの範囲内、更に好ましくは0.1~1μmの範囲内である。乾燥後の磁性粉末には、表面処理剤が付着している。<混練ペレット作製工程>本実施形態における混練ペレット作製工程では、乾燥後の磁性粉末を、バインダ樹脂、ワックス類、滑剤、可塑剤、昇華性化合物など以下これらをまとめて、有機成分と称する。と共に混練し、ペレタイザなどで、ペレットに成形する。混錬は、例えばニーダーなどで行えば良い。ペレタイザとしては、たとえば2軸1軸押出機が用いられる。また、混練及びペレット成形は、使用する有機成分の溶融温度に応じて、加熱しながら実施しても良い。本実施形態におけるバインダ樹脂は、熱可塑性のポリオレフィン系樹脂を含む。ポリオレフィン系樹脂としては、好ましくはポリプロピレン、ポリエチレン、あるいはこれらの誘導体、共重合体等である。バインダ樹脂がこれらのオレフィン系樹脂を含むことにより、表面処理剤が付着した磁性粒子に対してバインダ樹脂が濡れやすくなる。なお、本実施形態においてバインダ樹脂は、ポリオレフィン系樹脂を含んでいれば特に限定されず、ポリオレフィン系樹脂以外にもアクリル樹脂、ポリスチレン、ポリアセタール等の熱可塑性樹脂を含んでいてもよく、ポリオレフィン系樹脂を含む2種以上の樹脂を含んでいてもよい。バインダ樹脂がポリオレフィン系樹脂以外の樹脂を含む場合には、バインダ樹脂の全量に占めるポリオレフィン系樹脂の割合が75~100質量となることが好ましく、より好ましくは80~95質量である。ワックス類としては、カルナバワックス、モンタンワックス、蜜蝋などの天然ワックス以外に、パラフィンワックス、ウレタン化ワックス、ポリエチレングリコールなどの合成ワックスが用いられる。滑剤としては、例えば、脂肪酸エステルなどが用いられ、可塑剤としては、例えば、フタル酸エステルが用いられる。バインダ樹脂の添加量は、磁性粉末100質量に対して、好ましくは3~20質量、ワックス類の添加量は、好ましくは3~20質量、滑剤の添加量は、好ましくは0.1~5質量である。可塑剤の添加量は、バインダ樹脂100質量に対して、好ましくは0.1~5質量である。本実施形態において、前記混練物中における磁性粉末の含有量は、好ましくは40~65体積、より好ましくは45~60体積、更に好ましくは50~60体積である。混練物中における磁性粉末の含有量がこの範囲内であることにより、高生産性を保持したままで高磁気特性を得やすくなる。なお、磁性粉末の含有量が多すぎると、ペレット中の磁性粉末の分散状態が悪くなったり、有機成分、特にバインダ樹脂と磁性粉末の摩擦抵抗が増大する。これにより、射出成形の金型内の充填性が不均一となったり、混練物の流動性が低下して磁性粉末の配向度が悪くなったりするため、生産性が低下し、Brが低下したり、焼成後に変形やクラックが発生する。また、上記の混練物中における磁性粉末の含有量の範囲は、従来のフェライト焼結磁石の製造方法における磁性粉末の含有量に比べて高くすることが出来る。すなわち、本実施形態では、バインダ樹脂の含有量を少なく出来るため、後述する脱バインダ工程の時間を短縮でき、生産性が向上する。<CIM成形工程>本実施形態のCIM成形工程では、たとえば、図1に示す磁場射出成形装置2を用いて、前記ペレット10を、金型8内に射出成形する。金型8への射出前に、金型8は閉じられ、内部にキャビティ12が形成され、金型8には磁場が印加される。なお、ペレット10は、押出機6の内部で、たとえば160~230°Cに加熱溶融され、スクリューにより金型8のキャビティ12内に射出される。金型8の温度は、20~80°Cである。金型8への印加磁場は398~1592kA/m5~20kOe程度とすれば良い。<脱バインダ工程焼成工程>次に、CIM成形により得られた予備成形体を、大気中又は窒素中において100~600°Cの温度で熱処理して、脱バインダ処理を行って成形体を得る。脱バインダ処理が不十分であったり、脱バインダ時の昇温速度が急激であると、前述の有機成分の急激な揮発や分解ガスの発生により、成形体や焼結体にワレやクラックを生じてしまう。そこで、脱バインダ処理する有機成分に応じて、揮発したり分解したりする温度域の昇温速度を、例えば、0.01~1°C/分程度のゆっくりとした昇温速度に適宜調整して、脱バインダ処理をすれば良い。逆に、脱バインダ処理が過剰であると、成形体の保形力が不足し、カケを生じるので、熱処理温度や温度プロファイル制御が必要である。また、有機成分を複数種使用している場合、脱バインダ処理を複数回に分けて実施しても良い。次いで焼成工程において、脱バインダ処理した成形体を、例えば大気中で好ましくは1100~1250°C、より好ましくは1160~1240°Cの温度で0.2~3時間程度焼成して、本発明に係るフェライト焼結磁石を得る。温度が低温すぎたり、温度保持する時間が短すぎると、十分な焼結体密度が得られなかったり、添加されている元素の反応が不十分である等の原因により、所望の磁気特性が得られない。また、焼成温度が高温すぎたり、温度保持時間が長すぎたりすると、結晶粒子が異常成長したり、M型フェライト以外の異相が生成したり等の原因により、同じく所望の磁気特性が得られない。なお、焼成工程は、前述の脱バインダ工程と連続で実施しても、一度脱バインダ処理した後に室温まで冷却してから、焼成を実施しても良い。以上、フェライト焼結磁石の好適な製造方法について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することが出来る。例えば、上記の方法では予備成形体を射出成形により得たが、予備成形体を得る方法としては、特に限定されず、射出成形の他、押出成形やプレス成形によっても得ることが出来る。他にも、例えば、本発明による方法で作製した予備成形体をクラッシャー等を用いて解砕し、ふるい等により平均粒径が100~700μm程度となるように分級して磁場配向顆粒を得て、これを乾式磁場成形した後、焼結することにより焼結磁石を得てもよい。本実施形態に係る焼結磁石の製造方法によれば、表面処理剤が磁性粉末の粒子に付着していることにより、磁性粉末の粒子同士の凝集力が低下するとともに、混練物中における磁性粉末の分散性が向上する。これにより、磁気特性に優れたフェライト焼結磁石を製造することが可能であり、更には膨れ、クラック、変形などの欠陥を抑制し、製品ごとの磁気特性のバラツキがなく、なおかつ、生産性の高いフェライト焼結磁石の製造方法を提供することが出来る。その理由は以下の通りである本実施形態で用いる表面処理剤は一つの分子中に、有機材料との化学反応や相互作用が期待出来る部位と、無機材料との化学反応や相互作用が期待出来る磁性粉末表面との反応部位の異なる反応基を有している。前記表面処理剤の磁性粉末表面との反応部位の末端は、無機材料の表面と水素結合することにより、表面処理剤が無機材料の表面に吸着する性質がある。そして、この無機材料を乾燥することで水素結合部にて脱水縮合反応し、無機材料と表面処理剤とが化学結合する。一方、前記表面処理剤は前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位も有していることから、表面処理剤が結合した無機材料は前記バインダ樹脂との反応やより強い相互作用が期待出来る。このため、前述のように、例えば前記表面処理剤を、無機材料すなわち磁性粉末のスラリー中に添加し、スラリーを乾燥することにより、表面処理剤が付着し、表面において、前記バインダ樹脂との反応やより強い相互作用が期待出来る磁性粉末が得られる。これに対し、従来の方法では、スラリー中に多価アルコールなどの界面活性剤を添加し、磁性粉末に界面活性剤を吸着させていたが、この方法では、磁性粉末の表面における、前記バインダ樹脂との反応やより強い相互作用は必ずしも期待出来ず、磁性粉末表面に吸着したアルコールの水酸基同士が水素結合することにより、磁性粉末が凝集する可能性があった。しかし、本実施形態による方法によれば磁性粉末表面に表面処理剤が付着することで、磁性粉末同士の間の水素結合生成が抑制され、また、磁性粉末表面に吸着した表面処理剤の立体障害等の効果により、磁性粉末同士が接近しにくいため、磁性粉末の凝集力を弱めることが出来る。また、混練ペレット作製工程においては、磁性粉末にバインダ樹脂との反応やより強い相互作用が期待出来る表面処理を施すことで、バインダ樹脂の濡れ性が改善されるため、磁性粉末をバインダ樹脂と共に加熱混練した際に、磁性粉末の粒子間にバインダ樹脂が入り込みやすくなるため、混練物中に磁性粉末を均一に分散させることが出来る。以上のように、磁性粉末の凝集力が弱められ、混練物中の磁性粉末の分散性が向上する結果、金型内で磁性粉末が磁場に対応して均一に分散して流動し、成形体中の磁性粉末の配向度が良好となる。これにより、最終的に得られる焼結磁石の配向度も向上し、Br、HcJ、Hk/HcJなどの磁気特性が良好となる。また、磁性粉末が均一に分散した成形体が得られることにより、成形体の密度分布のバラツキが抑えられ、焼成後の膨れクラック変形等の欠陥や、製品ごとの磁気特性のバラツキを抑えることが出来る。従来は、磁性粉末の凝集抑制のため、有機成分との混練を長時間行ったり、アトマイザ等で混練前のフィラーを解砕したりしていた。しかし、本実施形態の製造方法によれば、短時間の混練でも混練物中に均一に磁性粉末を分散させることが出来る。また、フィラーの解砕工程を経ずに混練物中の磁性粉末の分散性を向上することが出来る。このため、製造に要する時間を短縮することが出来るため、生産性が向上するとともに作業性が向上する。CIM成形法においては、溶融したバインダ樹脂が磁性粉末の搬送媒体となる。本実施形態では、磁性粉末の粒子間にバインダ樹脂が確実に入り込んでいるため、磁性粉末の粒子間の凝集を抑止すると共に、搬送経路接触面への粒子の付着を防止しながら、磁性粉末を金型内部に搬送することが出来る。しかも、金型内での磁場による磁性粉末の配向時に、搬送媒体を除去する必要がないため、媒体除去経路の目詰まり等を生じることがなく、狭いキャビティ内に磁性粉末を均一に充填させることが可能となる。これにより、成形のサイクル時間が短くなるため、生産性に優れるとともに、比較的薄型の焼結磁石を高生産性で製造することが可能となる。以上、フェライト焼結磁石の好適な製造方法について説明したが、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することが出来る。本発明により得られるフェライト焼結磁石は、本発明のフェライト焼結磁石の製造方法により得られるものである限り、形態は限定されない。例えば、フェライト焼結磁石は、異方性を有するアークセグメント形状、平板状、円柱状等、種々の形状を有することが出来る。なお、前記アークセグメント形状とは、平板状のものが一方向に円弧状に湾曲した形状である。本発明のフェライト磁性材料によれば、磁石の形状によらず高いBr及びHcJを維持しつつ、高いHk/HcJが得られ、特にアークセグメント形状の磁石であっても、高いBr及びHcJを維持しつつ、高いHk/HcJが得られる。以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。試料1、2フィラー磁性粉末の作製まず出発原料として、フェライト焼結磁石を構成する金属元素の化合物の粉末を準備した。出発原料は、酸化鉄Fe2O3;不純物として、Mn、Cr、Al、Si、Clを含む、水酸化ランタンLaOH3、炭酸カルシウムCaCO3、炭酸ストロンチウムSrCO3、炭酸バリウムBaCO3、酸化コバルトCo3O4を用い、金属元素の組成がCa0.36La0.48Sr0.16Ba0.001Fe11.25Co0.15となるように秤量した。また、Si成分として、酸化ケイ素SiO2、含水率:約20前後、以後も同一原料使用を、前述の組成比となるような出発原料100質量に対して、0.66質量となるように秤量した。前記出発原料及び添加物としてのSi成分原料、それぞれの粉末を湿式アトライタにて混合、粉砕し、スラリー状の原料混合物を得た。この原料混合物を乾燥後、大気中、1225°Cで2時間保持する仮焼処理を行った。得られた仮焼体は、小型ロット振動ミルにて粗粉砕し、粗粉砕材を得た。得られた粗粉砕材に対して、フェライト焼結磁石を構成する金属元素の焼成後の比率がCa0.45La0.40Sr0.15Ba0.001Fe9.2Co0.245となるように、酸化鉄Fe2O3;不純物として、Mn、Cr、Al、Si、Clを含む、炭酸カルシウムCaCO3、炭酸ストロンチウムSrCO3、酸化コバルトCo3O4を添加し、湿式ボールミルにてBET法により求められる比表面積が8.0~9.0m2/gとなるように微粉砕した。得られた微粉砕スラリーに、試料1ではKBM-503シランカップリング剤,信越化学工業株製,3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを添加し、試料2ではKBM-1003シランカップリング剤,信越化学工業株製,ビニルトリメトキシシランを添加した。添加量は試料1と2ともに、微粉砕したフィラー磁性粉末100質量に対して1質量とし、シランカップリグ剤を添加した微粉砕スラリーを、更に湿式ボールミルにて0.5hr混合、分散処理を行った。このスラリーを乾燥、整粒し、シランカップリング剤で表面処理されたフィラー磁性粉末を得た。なお、上記KBM-503及びKBM-1003の構造式は図2に示す。乾式粒度分布計を用いたフィラー磁性粉末凝集力評価続いて、表面処理されたフィラー磁性粉末の凝集力の評価を実施した。装置は、Sympatec社製レーザー回折式乾式粒度分布測定装置HELOSRODOSを用いた。まず、フィラー磁性粉末の粒度分布について、気流式乾式分散ユニットRODOSにおける分散ガス圧力を0.1~0.5MPaの間で変化させて測定した。測定した粒度分布から、10μm以上の2次粒子凝集粉の分布におけるピークの頻度値を読み取り、その頻度値をそれぞれの測定時における分散ガス圧力の対数に対してプロットした。このプロットに対して直線近似線を描き、頻度値が0になったときの分散ガス圧力を、粉末の凝集力とした。結果を表1に示す。フェライト焼結磁石の作製と評価次に、表面処理されたフィラー磁性粉末を用いて、フェライト焼結磁石を作製した。フェライト焼結磁石を作製するための出発原料として、表面処理されたフィラー磁性粉末、PPポリプロピレン、バインダ樹脂として使用、パラフィンワックス、アクリル樹脂、及びDOPフタル酸ジオクチル、可塑剤として添加を準備した。これらをフィラー磁性粉末=87質量、PP=5.1質量、パラフィンワックス=5.1質量、アクリル樹脂=1質量、DOP=2質量となるように秤量し、加圧加熱ニーダーを用いて、165°Cで2.5hr混練を行い、混練物コンパウンドをペレタイザでペレット状に成形した。得られた混練物、もしくはペレットについて、断面をCPクロスセクションポリッシャにて加工した後、SEMを用いて、内部のフェライト材料粉末の分散状態を観察した。試料1の混練物のSEM写真を図3aに示す。また、得られたペレットについて、メルトインデクサを用いて、設定温度180°C、荷重5kg、余熱時間360秒、インターバル25mmの条件で、MFRメルトフロー値、単位:g/10min.を測定した。結果を表1に示す。次に、図1に示す磁場射出成形装置2を用いてペレット10を、金型8内に射出成形した。金型8への射出前に、金型8は閉じられ、内部にキャビティ12が形成され、金型8には磁場が印加された。なお、ペレット10は、押出機6の内部で加熱溶融され、スクリューにより金型8のキャビティ12内に射出された。射出温度は185°C、金型温度は40°C、射出時の印加磁場は1273kA/mとした。磁場射出成形工程で得られた予備成形体は円板状であり、直径30mm、厚み3mmであった。予備成形体は、加湿された大気雰囲気中において、最高到達温度230°Cで50時間の熱処理を実施し、脱ワックス処理を行った。この脱ワックス処理した成形体を、大気中、150~500°Cを緩昇温して脱バインダ処理し、続けて大気中、1190~1230°Cで1時間保持する焼成を行い、焼結体であるフェライト焼結磁石を得た。<磁気特性Br、HcJ、Hkの測定>まず、試料1と2の各試料について、アルキメデス法により密度測定を行った。次いで、試料1と2の各フェライト焼結磁石の上下面を加工した後、25°Cの大気雰囲気中にて、最大印加磁場1989kA/mのB-Hトレーサを使用して磁気特性残留磁束密度Br、保磁力HcJ、角形比Hk/HcJを測定した。結果を表1に示す。ここで、Hkは磁気ヒステリシスループの第2象限において、磁束密度が残留磁束密度の90になるときの外部磁界強度である。<X線配向度>試料1と2の各試料について、予備成形体は金型面自然面の片面に対して、フェライト焼結磁石は片面を平滑に研磨し、この平滑研磨面に対して、それぞれXRDX線回折測定X線源:CuKαを行い、フェライト焼結磁石に由来する回折ピークを同定した。同定した回折ピークの面指数とピーク強度から、予備成形体とフェライト焼結磁石のそれぞれの結晶学的配向度X線配向度を求めた。なお、本発明において、予備成形体及び焼結磁石のX線配向度Orf=ΣI00L/ΣIhkLとした。この式の00Lは、004、006等の結晶構造におけるc面c軸に垂直な面を総称する表示であり、ΣI00Lは、00L面に帰属する全てのピーク強度の合計を示す。また、hkLは、検出された全ての回折ピークを示し、ΣIhkLは、それらのピーク強度の合計である。ここで、00Lで表されるc面は、本発明のフェライト焼結磁石における磁化容易軸方向に垂直な面である。00L面のピーク強度の合計が高いほど、すなわち、Orf=ΣI00L/ΣIhkLが高いほど、結晶学的に磁化容易軸が揃っていることになり、より高Br化することが出来る。試料3試料3では、フィラー磁性粉末を作製する際、微粉砕後に添加するシランカップリング剤の種類をKBM-403シランカップリング剤,信越化学工業株製,3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランとした以外は、試料1又は2と同様にサンプルを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記KBM-403の構造式を図2に示す。試料4試料4では、フィラー磁性粉末を作製する際、微粉砕後に添加するシランカップリング剤の種類をKBM-603シランカップリング剤,信越化学工業株製,N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシランとした以外は、試料1又は2と同様にサンプルを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記KBM-603の構造式を図2に示す。試料5試料5では、微粉砕スラリーにシランカップリング剤を添加しなかった以外は試料1又は2と同様にサンプルを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。試料6試料6では、微粉砕スラリーにシランカップリング剤を添加せず、代わりにソルビトールを磁性粉末100質量に対して0.45質量添加して微粉砕した以外は、試料1又は2と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。また、試料6の混練物のSEM写真を図3bに示す。また、図3b中の白い丸で囲んだ部分は磁性粉末が凝集している部分である。試料7試料7では、粗粉砕時には、SiO2を添加せず、フィラー磁性粉末を作製する微粉砕時に、溶媒としてキシレンを使用したオレイン酸を粗粉砕材料100質量に対して1.3質量と、SiO2を試料1のフェライト焼結磁石中に含まれるSi成分量となる量と、を添加し、KBM-503又はKBM-1003を添加しなかった以外は、試料1又は2と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記オレイン酸の構造式を図2に示す。試料8試料8では、粗粉砕時には、SiO2を添加せず、フィラー磁性粉末を作製する微粉砕時に、SiO2を試料1のフェライト焼結磁石中に含まれるSi成分量となる量を添加し、KBM-503及びKBM-1003を添加せず、微粉砕後に、乾燥し、乾燥したフィラーに、ステアリン酸カルシウムCa-Stを、粗粉砕材料100質量に対して、1質量添加して、アトマイザで混合分散処理した以外は、試料1又は2と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記ステアリン酸カルシウムの構造式を図2に示す。試料9試料9では、粗粉砕時には、SiO2を添加せず、フィラー磁性粉末を作製する微粉砕時に、SiO2を試料1のフェライト焼結磁石中に含まれるSi成分量となる量を添加し、KBM-503及びKBM-1003を添加せず、微粉砕後に、乾燥し、乾燥したフィラーに、ステアリン酸亜鉛Zn-Stを、粗粉砕材料100質量に対して、1質量添加して、アトマイザで混合分散処理した以外は、試料1又は2と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。なお、上記ステアリン酸亜鉛の構造式を図2に示す。試料11~16試料11~16では、微粉砕スラリーに添加するシランカップリング剤信越化学工業株製KBM-503の量を、微粉砕スラリー中の磁性粉末100質量に対して0.1~4質量まで変化させ、フェライト焼結磁石に含まれるSi成分量を一定とするため、酸化ケイ素SiO2の添加量を変化させた以外は、試料1と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。結果を表2に示す。試料21~26試料21~26では、微粉砕スラリーに添加するシランカップリング剤信越化学工業株製KBM-1003の量を、微粉砕スラリー中の磁性粉末100質量に対して0.1~4質量まで変化させ、更に、フェライト焼結磁石に含まれるSi成分量を一定とするため、配合工程における酸化ケイ素SiO2の添加量を変化させた以外は、試料1又は2と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。結果を表2に示す。試料311~316試料311~316では、PPポリプロピレン、バインダ樹脂として使用、パラフィンワックス、アクリル樹脂及びDOPフタル酸ジオクチルを準備し、混練物中の前記4種の有機成分の体積百分率の合計が、表3に示す値となるようにした以外は、試料1と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。また、PP、パラフィンワックス、アクリル樹脂、DOPの混合比率は、成形体中のフィラー磁性粉末の含有量に応じて、表3に示す値に変化させた。結果を表3に示す。試料321~326試料321~326では、PPポリプロピレン、バインダ樹脂として使用、パラフィンワックス、アクリル樹脂及びDOPフタル酸ジオクチルを準備し、混練物中の前記4種の有機成分の体積百分率の合計が、表3に示す値となるようにした以外は、試料2と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。また、PP、パラフィンワックス、アクリル樹脂、DOPの混合比率は、成形体中のフィラー磁性粉末の含有量に応じて、表3に示す値に変化させた。結果を表3に示す。試料411試料411では、以下のようにして作製したフィラー磁性粉末を用いた以外は、試料1又は2と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。結果を表4に示す。出発原料は、酸化鉄Fe2O3;不純物として、Mn、Cr、Al、Si、Clを含む、炭酸ストロンチウムSrCO3を用い、SrOとFe2O3のモル比が1:6となるように秤量した。また、Ca成分として炭酸カルシウムCaCO3、Si成分として酸化ケイ素SiO2を、前述のモル比となるような出発原料100質量に対してそれぞれ0.15質量、0.2質量を添加した。上記出発原料及び添加物としてのCa成分とSi成分原料、それぞれの粉末を湿式アトライタにて混合、粉砕し、スラリー状の原料組成物を得た。この原料組成物を乾燥後、大気中、1200°Cで2時間保持する仮焼処理を行った。得られた仮焼体は、小型ロット振動ミルにて粗粉砕し、粗粉砕材を得た。得られた粗粉砕材100質量に対して、Ca成分として炭酸カルシウムCaCO3、Si成分として酸化ケイ素SiO2をそれぞれ1.15質量、0.4質量を添加し、ソルビトールを0.45質量添加し、湿式ボールミルにてBET法により求められる比表面積が7.0~8.0m2/gとなるように微粉砕した。このようにして得られたスラリを乾燥、整粒し、シランカップリング剤で表面処理されたフィラー磁性粉末を得た。試料412試料412では、微粉砕時に添加する酸化ケイ素SiO2の添加量を0.15質量とし、ソルビトールを添加しないで、湿式ボールミルにて微粉砕し、得られた微粉砕スラリーに、シランカップリング剤信越化学工業株製KBM-503を微粉砕したフィラー磁性粉末100質量に対して1質量添加し、更に湿式ボールミルにて0.5hr混合、分散処理を行って、フィラー磁性粉末を表面処理した以外は、試料411と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。試料421試料421では、出発原料の酸化鉄Fe2O3;不純物として、Mn、Cr、Al、Si、Clを含むと炭酸ストロンチウムSrCO3とが、SrOとFe2O3のモル比が1:7となるように秤量し、スラリ状の原料組成物の仮焼処理の保持温度を1240°Cとし、得られた粗粉砕材に対して、フェライト焼結磁石を構成する金属元素の焼成後の比率がSr0.82La0.18Fe11.84Co0.16となるように、酸化鉄Fe2O3;不純物として、Mn、Cr、Al、Si、Clを含む、水酸化ランタンLaOH3、酸化コバルトCo3O4を添加した以外は、試料411と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。試料422試料422では、出発原料の酸化鉄Fe2O3;不純物として、Mn、Cr、Al、Si、Clを含むと炭酸ストロンチウムSrCO3とが、SrOとFe2O3のモル比が1:7となるように秤量し、スラリ状の原料組成物の仮焼処理の保持温度を1240°Cとし、得られた粗粉砕材に対して、フェライト焼結磁石を構成する金属元素の焼成後の比率がSr0.82La0.18Fe11.84Co0.16となるように、酸化鉄Fe2O3;不純物として、Mn、Cr、Al、Si、Clを含む、水酸化ランタンLaOH3、酸化コバルトCo3O4を添加した以外は、試料412と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。試料51では、フェライト焼結磁石を作製するための出発材料として、PPポリプロピレンの代わりにPEポリエチレンを用いた以外は、試料1と同様にしてサンプルを作製し、評価を行った。結果を表5に示す。試料52では、フェライト焼結磁石を作製するための出発材料として、アクリル樹脂を用いなかった以外は、試料1と同様にして、サンプルを作製し、評価を行った。結果を表5に示す。試料53では、フェライト焼結磁石を作製するための出発材料として、アクリル樹脂の代わりに、エチレン-アクリル共重合体を用いた以外は、試料1と同様にして、サンプルを作製し、評価を行った。結果を表5に示す。試料1~9、11~16、21~26、311~316、321~326、411、412、422、51~53の各試料のフィラー磁性粉末凝集力、MFRメルトフロー値、成形体X線配向度、磁気特性、焼結体X線配向度をまとめて表1~5に示す。試料1~9より、前記表面処理剤は分子内に、磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、を有し、磁性粉末表面との反応部位の末端がアルコキシ基試料1及び2、カルボキシル基試料7又はカルボキシル基の塩試料8、9であり、バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端がアルキル基試料7~9、アルケニル基試料2又はメタクリロキシ基試料1の場合は、フィラーの凝集力が低下し、混練物の流動性が向上することが確認できた。また、これらの試料1、2、7~9では、成形体X線配向度が向上し、その影響により焼結後X線配向度も向上した。更に高い磁気特性Br、HcJ及びHk/HcJが得られることが確認できた。更に、試料1と5のフェライト焼結磁石について、焼結体表面を光学顕微鏡で観察した。その結果、試料1では膨れやクラックが観察されなかった。一方、試料5では膨れやクラックを確認した。これは、試料5では、混練物中の磁性粉末の凝集により焼成後に形成された、局所的に配向が乱れた部分や等方性の異相部と、通常の異方性となっているその周囲との焼結時の収縮率の差により応力が生じたため、膨れやクラックが発生したと考えられる。また、図3より、同一の混練時間2.5hrにおいて、バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端がメタクリロキシ基であるKBM-503を添加した場合図3aと、ソルビトールを添加した場合図3bとを比較すると、バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端がメタクリロキシ基であるKBM-503を添加した場合図3aには混練物中でフィラー磁性粉末が良好に分散するが図3a、ソルビトールを添加した場合には、混練物中でフィラー磁性粉末の凝集が確認できた図3b。従来は、図3bのような凝集を解消するために、更に混練時間を設けていた。しかし、表面処理剤をKBM-503とすれば、このようなさらなる混練時間を設けなくとも凝集のない混練物を得ることが出来るため、混練時間を短縮することが可能となり、生産性が向上する。表2より、表面処理剤が磁性粉末100質量に対して0.1質量超、4.0質量未満の場合は、フィラー凝集力、混練物の流動性、成形体X線配向度、焼結体X線配向度、磁気特性が良好になることが確認できた。試料1、2、311~316、321~326より、混練物中における磁性粉末の含有量が、40~65体積の範囲に含まれる場合試料1、2、312~315、322~325は、混練物の流動性、成形体X線配向度、焼結体X線配向度、磁気特性が良好になることが確認できた。試料411、412、421、422より、フィラー磁性粉末の金属元素の組成を変えても、表面処理剤として、KBM-503を用いた場合試料412、試料422は、混練物の流動性、成形体X線配向度、焼結体X線配向度、磁気特性が良好になることが確認できた。試料51~53より、フェライト焼結磁石を作製するための出発原料を構成するバインダ樹脂がポリオレフィン系樹脂を含んでいれば、その他にアクリル樹脂を含んでいても試料1、51、アクリル樹脂を含んでいなくても試料52、エチレン-アクリル共重合体を含んでいても試料53、混練物の流動性、成形体X線配向度、焼結体X線配向度、磁気特性が良好になることが確認できた。<アークセグメント型フェライト焼結磁石>試料1、6、411、412、421及び422と同じ混練物を用いてペレットを作製し、焼成後に、図4aに示すアークセグメント型フェライト焼結磁石40を得ることが出来る予備成形体を、射出磁場成形機を用いて作製した。前記予備成形体に対して、加湿された大気雰囲気中において、最高到達温度230°Cで50時間の熱処理を実施し、脱ワックスを行うことにより成形体を得た。続いて、前記成形体を、大気中、150~500°Cを緩昇温して脱バインダ処理し、続けて大気中、1200~1220°Cで1時間保持する焼成を行い、焼結体であるアークセグメント型フェライト焼結磁石40を得た。得られた30個のアークセグメント型フェライト焼結磁石について、倍率100倍のマイクロスコープを用いて外観チェックを行い、クラック発生があった個数及び直径200μm以上の膨れ発生箇所数を求めた。なお、膨れ発生箇所数に関しては、フェライト焼結磁石1個当たりの発生箇所数を算出した。また、上記のとおり、前記予備成形体は、図4aに示すような形状を得ることが可能な金型に、充填口を通じて混練物が供給され、射出磁場成形することにより得られる。本実施例では、前記成形型の円弧形状の面の中央部分に混練物充填口が存在する。これを、図4aのアークセグメント型フェライト焼結磁石40についてみると、アークセグメント型フェライト焼結磁石の円弧形状の面の中央部Fが、前記混練物充填口に接していた部分ということになる。以下では、前記混練物充填口に接していた部分Fがある面を充填口側とし、反対側の面を反充填口側とする。図4bは、図4aのアークセグメント型フェライト焼結磁石のIVb-IVb線に沿う正面図であり、図4cは、図4aのアークセグメント型フェライト焼結磁石のIVc-IVc線に沿う背面図である。すなわち、図4bのフェライト焼結磁石の正面図に表れている面が充填口側であり、図4cのアークセグメント型フェライト焼結磁石の背面図に表れている面が反充填口側である。試料1又は6と同じ混練物を用いて作製した成形体の充填口側の外側の弧の右端から反充填口側までの長さL1と、前記成形体の充填口側の外側の弧の左端から反充填口側まで長さL2を測定し、L=L1-L2の式から求められる長さの寸法差Lを算出した。この結果を表6に示す。そして、試料1又は6と同じ混練物を用いて作製した成形体の充填口側の幅W1、高さh1、厚みt1及び外径R1と、前記成形体の反充填口側の幅W2、高さh2、厚みt2及び外径R2と、をそれぞれ測定し、W=W1-W2の式から求められる幅の寸法差W、h=h1-h2の式から求められる高さの寸法差h、t=t1-t2の式から求められる厚みの寸法差t及びR=R1-R2の式から求められる外径の寸法差Rをそれぞれ求めた。この結果を表6に示す。前記アークセグメント型フェライト焼結磁石40の充填口側の外側の弧の右端から反充填口側までの長さL1と、前記アークセグメント型フェライト焼結磁石40の充填口側の外側の弧の左端から反充填口側まで長さL2を測定し、L=L1-L2の式から求められる長さの寸法差Lを算出した。この結果を表7に示す。そして、フェライト焼結磁石40の充填口側の幅W1、高さh1、厚みt1及び外径R1と、フェライト焼結磁石40の反充填口側の幅W2、高さh2、厚みt2及び外径R2と、をそれぞれ測定し、W=W1-W2の式から求められる幅の寸法差W、h=h1-h2の式から求められる高さの寸法差h、t=t1-t2の式から求められる厚みの寸法差t及びR=R1-R2の式から求められる外径の寸法差Rをそれぞれ求めた。この結果を表7に示す。表6より、表面処理剤としてKBM-503を用いた場合試料1は、成形体の長さ寸法差L、幅寸法差W、高さ寸法差h、厚み寸法差t及び外径寸法差Rが小さいことが確認できた。試料6ではフィラーが凝集無く分散していることにより、成形体中の密度差が小さくなるため、これにより、上記の寸法差が小さくなるものと考えられる。表7より、表面処理剤としてKBM-503を用いた場合試料1、412、422場合は、アークセグメント型フェライト焼結磁石のクラック発生数及び膨れ発生数が少なく、長さ寸法差L、幅寸法差W、高さ寸法差h、厚み寸法差t及び外径寸法差Rが小さいことが確認できた。表面処理剤としてKBM-503を用いた場合試料1は、成形体の寸法差が小さくなるため表6、これにより、アークセグメント型フェライト焼結磁石の寸法精度も向上したと考えられる。"