"パッケージ基板上に、頂面に該頂面の端部にまでは及んでいない凹部が形成された回路素子を含む、複数の回路素子を配置する工程と、前記回路素子の頂面を覆い、かつ前記凹部にも収容されるフィルムを被せる工程とを含むマルチチップモジュールパッケージの製造方法。前記回路素子の頂面における凹部として、この頂面の周縁に、溝を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1記載のマルチチップモジュールパッケージの製造方法。前記フィルムによって覆われている頂面を避けつつ、前記複数の回路素子の間を充填する成形材料を注入する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1記載のマルチチップモジュールパッケージの製造方法。前記凹部は、前記フィルムの過剰な材料が、前記回路素子の側面を覆うのを回避するため、過剰なフィルム材料を収容することを特徴とする請求項3記載のマルチチップモジュールパッケージの製造方法。前記凹部を有する回路素子の頂面は、他の回路素子の頂面よりも高い位置にあることを特徴とする請求項1記載のマルチチップモジュールパッケージの製造方法。前記凹部は、前記フィルムの過剰な材料が、前記回路素子の側面を覆うのを回避するため、過剰なフィルム材料を収容するようになっていることを特徴とする請求項5記載のマルチチップモジュールパッケージの製造方法。本発明は、上記事情に鑑み、平面性と放熱性を良好に保つことができる高出力マルチチップモジュールを提供することを目的とする。本発明の一様相においては、上記目的を実現するため、回路基板と、上部電極、および前記回路基板と電気的に接触している下部電極をそれぞれ有する半導体装置ならびに回路素子と、前記半導体装置および前記回路素子の各上部電極に跨って、これらの上部電極と接触する、頂面が窪んでいる網状部を有し、かつ前記回路基板と電気的に接触している導電素子とを備える半導体モジュールにおいて、前記頂面が窪んでいる網状部には、凹部が形成されていることを特徴とする半導体モジュールを提供する。前記凹部は、網状部の窪んでいる頂面の周縁に形成された溝であるのが好ましい。本発明のもう一つの様相によれば、パッケージ基板と、前記パッケージ基板上に配置された半導体モジュールと、前記パッケージ基板上に配置されたパッケージ素子と、前記半導体モジュールおよびパッケージ素子の間を充填する成形材料とを有するマルチチップモジュールパッケージが提供される。前記パッケージ素子は、半導体装置、受動素子、または他の半導体モジュールとすることができる。本発明は、凹部が形成された回路素子の頂面が、同じ回路基板上の他の回路素子の頂面よりも高い位置にあるときに、特に有利な効果を奏する。凹部好ましくは溝が、以下に述べる製造過程においてフィルム材料が過剰となった場合に、過剰なフィルム材料を収容するからである。本発明の他の様相によれば、パッケージ基板上に、頂面に凹部が形成されたパッケージ素子を含む、複数のパッケージ素子を配置する工程と、前記パッケージ素子の頂面を覆い、かつ前記凹部にも収容されるフィルムを被せる工程とを含むマルチチップモジュールパッケージの製造方法が提供される。前記凹部は、頂面の周縁に形成された溝であるのが好ましい。凹部を形成した後、前記フィルムによって覆われている頂面を避けつつ、前記複数のパッケージ素子の間を充填するよう、成形材料が注入される。回路素子頂面の凹部は、過剰なフィルム材料を収容するようになっているため、過剰のフィルム材料が、回路素子の側面を覆って、回路素子と成形材料の間に気泡が生じることは避けられる。本発明は、凹部が形成された回路素子の頂面が、同じ回路基板上の他の回路素子の頂面よりも高い位置にあるときに、特に有利な効果を奏する。本発明においては、T-PACモジュールにおける導電素子の頂面に、溝または堀を形成する。したがって、導電素子の高さとの関係で、導電素子の頂面を被覆するフィルム形成用の材料が過剰である場合にも、このフィルム材料は、溝に留まることとなり、導電素子の側方に流れ出て、その後のハウジング形成用樹脂の充填を妨げることはない。したがって、本発明によれば、平面性と放熱性を良好に保つことができる高出力マルチチップモジュールが得られる。上記以外の本発明の特徴と効果は、添付の図面を参照して行う、以下の実施形態の説明から明らかになると思う。以下に、図7~図10を参照して、公知技術における問題を解消する、本発明に係るマルチチップモジュールパッケージを説明する。T-PACモジュール54における導電素子56の頂面には、溝75が形成されている。T-PACモジュール54、および他のパッケージ素子C1,C4の頂面に、フィルム70を形成する際、背の高いT-PACモジュール54の頂面に留まり切れなかった過剰なフィルム材料は、T-PACモジュールの側方に食み出す代わりに、溝75に収容される。したがって、過剰なフィルム材料が、T-PACモジュールの側方に凸部を形成することはなく、ハウジング58形成用の樹脂は、T-PACモジュール54の側面を覆い尽くすことができる。図9は、フィルム70を取り除いた後の本発明に係る最終的なマルチチップモジュールパッケージを示す。溝75には、フィルムの材料が、残留している。以上、本発明を特定の実施形態に即して説明してきたが、当業者ならば、他の多くの変形例や設計変更を容易に想起しうると思われる。したがって、本発明の技術的範囲は、本明細書における開示内容に限定されるものではない。"