電源からの電力を回転電機駆動用の電力に変換する電力変換装置であって、前記回転電機への通電を切り替える第1スイッチング素子、当該第1スイッチング素子に接続する第1端子、および、前記第1スイッチング素子および前記第1端子の一部を覆う板状の第1封止体を有し、前記回転電機の各相に対応するよう複数設けられる第1半導体モジュールと、前記第1スイッチング素子に接続し前記回転電機への通電を切り替える第2スイッチング素子、当該第2スイッチング素子に接続する第2端子、および、前記第2スイッチング素子および前記第2端子の一部を覆う板状の第2封止体を有し、前記回転電機の各相に対応するよう複数設けられる第2半導体モジュールと、複数の前記第1端子に接続するよう設けられ、前記電源の正極に接続される板状の正バスバーと、複数の前記第2端子に接続するよう、かつ、前記正バスバーと面同士が対向するよう設けられ、前記電源の負極に接続される板状の負バスバーと、を備え、複数の前記第1半導体モジュールおよび複数の前記第2半導体モジュールは、前記第1封止体および前記第2封止体の外縁端を形成する辺のうち、前記第1端子または前記第2端子が突出している辺、が同一の仮想平面上に位置するよう配置され、前記正バスバーおよび前記負バスバーは、前記仮想平面上に位置する全ての前記辺の両端部を直線で結ぶことで形成される仮想多角形を前記仮想平面に垂直な方向へ延伸することにより形成される仮想多角筒の内側に配置されていることを特徴とする電力変換装置。前記正バスバーに接続する正端子、および、前記負バスバーに接続する負端子を有し、前記電源からの電力を平滑化するコンデンサをさらに備え、前記コンデンサは、前記仮想多角筒の内側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記第1スイッチング素子と前記第2スイッチング素子との接続点に接続することで、前記回転電機の各相に対応するよう複数設けられる相端子と、前記回転電機の相ごとに前記相端子と前記回転電機とを接続可能に設けられる相電極を有する相コネクタと、をさらに備え、前記相コネクタは、前記仮想多角筒の内側に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電力変換装置。前記第1半導体モジュールと前記第2半導体モジュールとは、前記第1封止体と前記第2封止体とが一体に形成されることで、前記回転電機の相ごとに一体に形成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の電力変換装置。本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電力損失が少なく、高効率の電力変換装置を提供することにある。請求項1に記載の発明は、電源からの電力を回転電機駆動用の電力に変換する電力変換装置であって、第1半導体モジュールと第2半導体モジュールと正バスバーと負バスバーとを備えている。第1半導体モジュールは、回転電機への通電を切り替える第1スイッチング素子、当該第1スイッチング素子に接続する第1端子、および、第1スイッチング素子および第1端子の一部を覆う板状の第1封止体を有し、回転電機の各相に対応するよう複数設けられている。第2半導体モジュールは、第1スイッチング素子に接続し回転電機への通電を切り替える第2スイッチング素子、当該第2スイッチング素子に接続する第2端子、および、第2スイッチング素子および第2端子の一部を覆う板状の第2封止体を有し、回転電機の各相に対応するよう複数設けられている。正バスバーは、板状に形成され、第1半導体モジュールの各第1端子に接続するよう設けられ、電源の正極に接続される。負バスバーは、板状に形成され、第2半導体モジュールの各第2端子に接続するよう、かつ、正バスバーと面同士が対向するよう設けられ、電源の負極に接続される。本発明では、複数の第1半導体モジュールおよび複数の第2半導体モジュールは、第1封止体および第2封止体の外縁端を形成する辺のうち、第1端子または第2端子が突出している辺、が同一の仮想平面上に位置するよう配置されている。前記仮想平面上に位置する全ての前記辺の両端部を直線で結ぶことで形成される仮想多角形を、前記仮想平面に垂直な方向へ延伸すると仮想多角筒が形成される。本発明では、正バスバーおよび負バスバーは、当該仮想多角筒の内側に配置されている。この構成では、第1半導体モジュールの各第1端子同士を接続する正バスバー、および、第2半導体モジュールの各第2端子同士を接続する負バスバーのそれぞれの長さを短くすることができる。これにより、電力変換装置の作動時に生じるインダクタンスを小さくすることができる。また、本発明では、板状の正バスバーと負バスバーとは、面同士が対向するよう設けられている。これにより、正バスバーと負バスバーとの間の相互インダクタンスを小さくすることができる。このように、本発明では、電力変換装置の作動時、インダクタンスおよび相互インダクタンスを小さくできるため、電力損失を低減することができる。したがって、電力変換装置の効率を高めることができる。請求項2に記載の発明は、電源からの電力を平滑化するコンデンサをさらに備えている。コンデンサは、正バスバーに接続する正端子、および、負バスバーに接続する負端子を有している。そして、本発明では、コンデンサは、前記仮想多角筒の内側に配置されている。そのため、正バスバーおよび負バスバーとコンデンサとの距離を短くすることができる。これにより、正バスバーおよび負バスバーとコンデンサとの間のインダクタンスを小さくすることができる。したがって、コンデンサをさらに備える構成において、電力変換装置の作動時の電力損失を低減することができる。請求項3に記載の発明は、相端子と相コネクタとをさらに備えている。相端子は、第1スイッチング素子と第2スイッチング素子との接続点に接続することで、回転電機の各相に対応するよう複数設けられている。相コネクタは、回転電機の相ごとに相端子と回転電機とを接続可能に設けられる相電極を有している。そして、本発明では、相コネクタは、前記仮想多角筒の内側に配置されている。そのため、例えば回転電機を電力変換装置に対し前記仮想多角筒の軸方向に配置することで、別途ハーネス等の導電部材を介すことなく、回転電機と相コネクタとを直接接続することができる。これにより、電力変換装置を用いた回転電機のトータルの部材コストを低減することができる。請求項4に記載の発明では、第1半導体モジュールと第2半導体モジュールとは、第1封止体と第2封止体とが一体に形成されることで、回転電機の相ごとに一体に形成されている。これにより、部品点数を削減することができ、その結果、製造コストを低減することができる。以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づき説明する。なお、複数の実施形態において、同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。第1実施形態本発明の第1実施形態による電力変換装置を図1~3に示す。本実施形態の電力変換装置1は、図1に示すように、回転電機2を駆動するのに用いられる。回転電機2は、例えば、図示しないハイブリッド車両に搭載され、車両の駆動輪を駆動したり、回生ブレーキ制御により発電したりする。回転電機2は、三相ブラシレスモータであって、図示しない巻線が巻回されたステータ、当該ステータの内側に設けられるロータ、および、当該ロータの中心に設けられるロータ軸3を有している。ステータに巻回された複数の巻線は、それぞれ、U相、V相およびW相の3つの相に対応している。以下、U相に対応する巻線をU相巻線、V相に対応する巻線をV相巻線、W相に対応する巻線をW相巻線という。電力変換装置1には、電源としてのバッテリ4から直流電流が供給される。電力変換装置1は、バッテリ4からの直流電流を相ごとに位相の異なる正弦波電流に変換し、当該正弦波電流を回転電機2の各巻線U相巻線、V相巻線、W相巻線に供給する。回転電機2の各巻線に正弦波電流が供給されるとロータが回転し、この回転による力がロータ軸3から出力される。図1~3に示すように、電力変換装置1は、複数の半導体モジュール半導体モジュール10、20、30、正バスバー40、負バスバー50、コンデンサ60、複数の相端子相端子65、66、67、相コネクタ70および制御部80等を備えている。図5では、本実施形態による電力変換装置1の回路構成を示している。図5に示すように、半導体モジュール10は、第1スイッチング素子11および第2スイッチング素子12を有している。半導体モジュール20は、第1スイッチング素子21および第2スイッチング素子22を有している。半導体モジュール30は、第1スイッチング素子31および第2スイッチング素子32を有している。本実施形態では、第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32は、例えばパワートランジスタの一種である絶縁ゲートバイポーラトランジスタIGBTである。第1スイッチング素子11、21、31のコレクタは、バッテリ4の正極に接続される。第1スイッチング素子11、21、31のエミッタは、それぞれ、第2スイッチング素子12、22、32のコレクタに接続している。第2スイッチング素子12、22、32のエミッタは、バッテリ4の負極に接続される。なお、第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32のゲートは、後述するマイコン82に接続している。第1スイッチング素子11、21、31のそれぞれと第2スイッチング素子12、22、32との接続点は、それぞれ、回転電機2の各巻線に接続される。つまり、第1スイッチング素子11と第2スイッチング素子12との組、第1スイッチング素子21と第2スイッチング素子22との組、第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32との組は、回転電機2の各相に対応してスイッチング素子対を構成している。本実施形態では、第1スイッチング素子11と第2スイッチング素子12とがU相に対応し、第1スイッチング素子21と第2スイッチング素子22とがV相に対応し、第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32とがW相に対応している。図1に示すように、半導体モジュール10は、第1スイッチング素子11および第2スイッチング素子12の他に、第1端子111、第2端子121、第1封止体112および第2封止体122等を有している。第1端子111および第2端子121は、例えば銅等の金属により、長手方向に長い矩形の板状に形成されている。第1端子111の一端は、第1スイッチング素子11のコレクタに接続している。第2端子121の一端は、第2スイッチング素子12のエミッタに接続している。第1封止体112および第2封止体122は、例えばエポキシ等の樹脂により、それぞれ矩形の板状に形成されている。第1封止体112は、第1スイッチング素子11および第1端子111の一端を覆っている。ここで、第1端子111の他端側は、第1封止体112の所定の辺から面方向へ突出している。第2封止体122は、第2スイッチング素子12および第2端子121の一端を覆っている。ここで、第2端子121の他端側は、第2封止体122の所定の辺から面方向へ突出している。本実施形態では、第1封止体112と第2封止体122とは、互いの辺同士が接合した状態で1つの矩形の板状となるよう、かつ、第1端子111と第2端子121とが互いに略平行となるよう一体に形成されている。ここで、第1スイッチング素子11、第1端子111および第1封止体112は、特許請求の範囲における第1半導体モジュールを構成している。また、第2スイッチング素子12、第2端子121および第2封止体122は、特許請求の範囲における第2半導体モジュールを構成している。すなわち、本実施形態では、第1半導体モジュール第1スイッチング素子11、第1端子111および第1封止体112と第2半導体モジュール第2スイッチング素子12、第2端子121および第2封止体122とは、第1封止体112と第2封止体122とが一体に形成されることで、半導体モジュール10として一体に形成されている。同様に、第1スイッチング素子21、第1端子211および第1封止体212からなる第1半導体モジュールと、第2スイッチング素子22、第2端子221および第2封止体222からなる第2半導体モジュールとは、第1封止体212と第2封止体222とが一体に形成されることで、半導体モジュール20として一体に形成されている。また、第1スイッチング素子31、第1端子311および第1封止体312からなる第1半導体モジュールと、第2スイッチング素子32、第2端子321および第2封止体322からなる第2半導体モジュールとは、第1封止体312と第2封止体322とが一体に形成されることで、半導体モジュール30として一体に形成されている。上述のように、半導体モジュール10、20、30は、所謂2in1構成相ごとに第1スイッチング素子と第2スイッチング素子との組が1つにパッケージされた構成の半導体モジュールである。本実施形態では、電力変換装置1は、放熱部材90を備えている。放熱部材90は、例えばアルミ等の金属により形成されている。放熱部材90は、三角筒状の筒部91、当該筒部91の一端を塞ぐよう設けられる板部92、および、筒部91の他端を塞ぐよう設けられる板部93からなる。図2に示すように、半導体モジュール10、20、30は、筒部91の3つの外壁のそれぞれに当接するよう設けられている。すなわち、半導体モジュール10、20、30は、筒部91の軸方向から見ると環状に配置され、かつ、各封止体の面が筒部91の軸に対し平行となるよう設けられている。ここで、半導体モジュール10、20、30は、第1端子111、211、311、および、第2端子121、221、321がいずれも筒部91の軸方向に延びる状態となるようにして、筒部91の外壁に設けられている。なお、本実施形態では、図2Aに示すように、放熱部材90は、外壁と内壁との間に、流体が流通可能な流体通路94を有している。当該流体通路94に空気または水等の流体を流すことにより、放熱部材90を空冷または水冷等することができる。正バスバー40は、例えば銅等の金属により形成されている。図1および図3Aに示すように、正バスバー40は、本体41、U相接続部42、V相接続部43、W相接続部44および電源接続部45を有している。本体41は、略円板状に形成され、板部92の筒部91とは反対側に、板部92から所定の間隔を空けて配置されている図1参照。正バスバー40には、本体41を板厚方向に貫く穴411が形成されている図3A参照。U相接続部42、V相接続部43およびW相接続部44は、本体41の外縁から直線状に延びるようにして形成され、それぞれ、第1端子111、211、311に接続している。電源接続部45は、本体41の外縁から径外方向へ延びるようにして形成されている。電源接続部45には、バッテリ4の正極が接続される図1参照。負バスバー50は、例えば銅等の金属により形成されている。図1および図3Bに示すように、負バスバー50は、本体51、U相接続部52、V相接続部53、W相接続部54および電源接続部55を有している。本体51は、略円板状に形成され、正バスバー40の板部92とは反対側に、本体41から所定の間隔を空けて配置されている図1参照。U相接続部52、V相接続部53およびW相接続部54は、本体51の外縁から直線状に延びるようにして形成され、それぞれ、第2端子121、221、321に接続している。電源接続部55は、本体51の外縁から径外方向へ延びるようにして形成されている。電源接続部55には、バッテリ4の負極が接続される図1参照。本実施形態では、正バスバー40の本体41と負バスバー50の本体51とは、ほぼ同じ形状、かつ、ほぼ同じ大きさに形成されている図3AおよびB参照。また、本体41と本体51とは、互いに平行、かつ、面同士が対向するよう設けられている。なお、本体41および本体51は、放熱部材90の板部92に対し略平行となるよう設けられている図1参照。コンデンサ60は、電解コンデンサであり、本体61、正端子62および負端子63を有している図2AおよびB参照。コンデンサ60は、本体61が放熱部材90の筒部91の内側に収容されるようにして設けられている。ここで、本体61の軸方向の一方の端面は、放熱部材90の板部92に形成された穴から露出している図2B参照。正端子62および負端子63は、本体61の一方の端面から軸方向に突出するようにして設けられている。正端子62は、正バスバー40の本体41に接続している図1および図3A参照。負端子63は、正バスバー40の本体41の穴411を通り、負バスバー50の本体51に接続している図1、図3AおよびB参照。相端子65、66、67は、例えば銅等の金属により、長手方向に長い矩形の板状に形成されている。相端子65、66、67の一端は、それぞれ、第2封止体122、222、322により覆われている。すなわち、相端子65、66、67は、第2封止体122、222、322にインサート成形されている。また、相端子65、66、67の一端は、それぞれ、第1スイッチング素子11と第2スイッチング素子12との接続点、第1スイッチング素子21と第2スイッチング素子22との接続点、第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32との接続点に接続している図1および図5参照。なお、本実施形態では、相端子65、66、67は、第2封止体122、222、322の外縁端を形成する辺のうち第2端子121、221、321が突出する辺から突出するとともに、第2端子121、221、321に対し略平行となるようにして設けられている。相コネクタ70は、本体71、複数の相電極相電極72、73、74、U相接続部75、V相接続部76およびW相接続部77を有している。本体71は、樹脂により略円板状に形成され、負バスバー50の正バスバー40とは反対側に、本体51から所定の間隔を空けて配置されている図1参照。なお、本実施形態では、本体71は、負バスバー50の本体51に対し略平行となるよう設けられている。相電極72、73、74、U相接続部75、V相接続部76およびW相接続部77は、例えば銅等の金属により形成されている。相電極72、73、74は、いずれも略円柱状に形成され、軸方向の一方の端部が本体71の一方の面から露出するよう本体71に埋設されている。U相接続部75は、一端が相電極72に接続しつつ、他端が本体71の外縁から突出するよう本体71に埋設されている。V相接続部76は、一端が相電極73に接続しつつ、他端が本体71の外縁から突出するよう本体71に埋設されている。W相接続部77は、一端が相電極74に接続しつつ、他端が本体71の外縁から突出するよう本体71に埋設されている。U相接続部75、V相接続部76、W相接続部77の他端は、それぞれ、相端子65、66、67の他端に接続している。図1に示すように、本実施形態では、電力変換装置1は、回転電機2のロータ軸3の軸方向に配置される。そして、相コネクタ70の相電極72、73、74が、それぞれ、回転電機2の各巻線U相巻線、V相巻線、W相巻線に接続される。制御部80は、板部93の筒部91とは反対側に設けられている。制御部80は、基板81およびマイコン82等を有している。基板81は、一方の面が板部93に当接するよう設けられている。マイコン82は、基板81の他方の面に設けられている。マイコン82は、集積回路等を有する小型のコンピュータであり、電力変換装置1の種々の部品および検出手段等に接続している。マイコン82の記憶部にはプログラムが格納されており、マイコン82は、当該プログラムに従い種々の処理を実行するとともに接続先の部品等の作動を制御する。マイコン82は、半導体モジュール10、20、30の封止体に埋設された複数の制御端子821を経由して、第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32のゲートに接続している。マイコン82は、制御端子821を経由して第1スイッチング素子11、21、31、および、第2スイッチング素子12、22、32にオンオフ制御信号を伝送することにより、各スイッチング素子の通電のオンオフを切り替え可能である。マイコン82は、各スイッチング素子のオンオフを切り替えることで、バッテリ4からの直流電流を相ごとに位相の異なる正弦波電流に変換し、各相の巻線U相巻線、V相巻線、W相巻線に流す。これにより、回転電機2が回転する。マイコン82は、PWM制御により、回転電機2のトルクおよび回転数を調節する。このように、マイコン82は、各スイッチング素子のオンオフを切り替えることで、回転電機2の回転を制御する。上述のように、電力変換装置1は、インバータとして機能する。なお、本実施形態では、電力変換装置1の作動時、コンデンサ60は、バッテリ4から回転電機2に供給される電力を平滑化する。次に、半導体モジュール10、20、30、正バスバー40、負バスバー50および相コネクタ70の配置に関し、図4に基づき説明する。図4AおよびBに示すように、半導体モジュール10、20、30は、第1封止体112、212、312、および、第2封止体122、222、322の外縁端を形成する辺のうち第1端子111、211、311、または、第2端子121、221、321が突出している辺が同一の仮想平面S1上に位置するよう配置されている。また、正バスバー40および負バスバー50は、仮想平面S1上に位置する全ての前記辺の両端部を直線で結ぶことで形成される仮想多角形六角形P1を仮想平面S1に垂直な方向へ延伸することにより形成される仮想多角筒六角筒T1の内側に配置されている。また、本実施形態では、相コネクタ70も仮想多角筒T1の内側に配置されている。これにより、正バスバー40、負バスバー50および相コネクタ70を仮想多角筒T1の外側に配置する場合と比べ、正バスバー40の本体41、負バスバー50の本体51および相コネクタ70の本体71と半導体モジュール10、20、30との距離を短く、かつ、概ね同じにすることができる図4Aおよび図6参照。さらに、本実施形態では、コンデンサ60も仮想多角筒T1の内側に配置されている図4B参照。これにより、コンデンサ60と正バスバー40および負バスバー50との距離を短くすることができる。以上説明したように、本実施形態では、半導体モジュール10、20、30複数の第1半導体モジュールおよび複数の第2半導体モジュールは、第1封止体112、212、312、および、第2封止体122、222、322の外縁端を形成する辺のうち第1端子111、211、311、または、第2端子121、221、321が突出している辺が同一の仮想平面S1上に位置するよう配置されている。正バスバー40および負バスバー50は、仮想平面S1上に位置する全ての前記辺の両端部を直線で結ぶことで形成される仮想多角形P1を仮想平面S1に垂直な方向へ延伸することにより形成される仮想多角筒T1の内側に配置されている。そのため、各第1端子111、211、311同士を接続する正バスバー40、および、各第2端子121、221、321同士を接続する負バスバー50のそれぞれの長さを短くすることができる。これにより、電力変換装置1の作動時に生じるインダクタンスを小さくすることができる。また、本実施形態では、板状の正バスバー40と負バスバー50とは、面同士が対向するよう設けられている。これにより、正バスバー40と負バスバー50との間の相互インダクタンスを小さくすることができる。このように、本実施形態では、電力変換装置1の作動時、インダクタンスおよび相互インダクタンスを小さくできるため、電力損失を低減することができる。したがって、電力変換装置1の効率を高めることができる。また、本実施形態は、バッテリ4からの電力を平滑化するコンデンサ60をさらに備えている。コンデンサ60は、正バスバー40に接続する正端子62、および、負バスバー50に接続する負端子63を有している。そして、本実施形態では、コンデンサ60は、仮想多角筒T1の内側に配置されている。そのため、正バスバー40および負バスバー50とコンデンサ60との距離を短くすることができる。これにより、正バスバー40および負バスバー50とコンデンサ60との間のインダクタンスを小さくすることができる。したがって、コンデンサ60をさらに備える構成において、電力変換装置1の作動時の電力損失を低減することができる。また、本実施形態は、相端子65、66、67と相コネクタ70とをさらに備えている。相端子65、66、67は、第1スイッチング素子11、21、31と第2スイッチング素子12、22、32との接続点に接続することで、回転電機2の各相に対応するよう複数設けられている。相コネクタ70は、回転電機2の相ごとに相端子65、66、67と回転電機2とを接続可能に設けられる相電極72、73、74を有している。そして、本実施形態では、相コネクタ70は、仮想多角筒T1の内側に配置されている。そのため、本実施形態のように、回転電機2を電力変換装置1に対し仮想多角筒T1の軸方向に配置することで、別途ハーネス等の導電部材を介すことなく、回転電機2と相コネクタ70とを直接接続することができる。これにより、電力変換装置1を用いた回転電機2のトータルの部材コストを低減することができる。さらに、本実施形態では、半導体モジュール10、20、30は、第1封止体112、212、312と第2封止体122、222、322とが一体に形成されることで、回転電機2の相ごとに一体に形成されている。これにより、部品点数を削減することができ、その結果、製造コストを低減することができる。第2実施形態本発明の第2実施形態による電力変換装置の一部を図7に示す。図7Aは、本実施形態による電力変換装置を構成する要素のうち一部半導体モジュール、正バスバーおよび負バスバーのみを示し、図7Bは、Aの図を模式的に示した斜視図である。本実施形態では、半導体モジュール10、20、30は、第1端子111、211、311、および、第2端子121、221、321が互いに略平行となるよう配置されている。図7Aに示すように、半導体モジュール10、20、30は、第1端子111、211、311、および、第2端子121、221、321の延びる方向から見ると、仮想台形の4つの辺のうち下底を除く3つの辺のそれぞれに沿うようにして配置されている。本実施形態では、図7AおよびBに示すように、半導体モジュール10、20、30は、第1封止体112、212、312、および、第2封止体122、222、322の外縁端を形成する辺のうち第1端子111、211、311、または、第2端子121、221、321が突出している辺が同一の仮想平面S2上に位置するよう配置されている。また、正バスバー40および負バスバー50は、仮想平面S2上に位置する全ての前記辺の両端部を直線で結ぶことで形成される仮想多角形六角形P2を仮想平面S2に垂直な方向へ延伸することにより形成される仮想多角筒六角筒T2の内側に配置されている。これにより、正バスバー40および負バスバー50を仮想多角筒T2の外側に配置する場合と比べ、正バスバー40の本体41および負バスバー50の本体51と半導体モジュール10、20、30との距離を短く、かつ、概ね同じにすることができる。また、本実施形態では、正バスバー40の本体41と負バスバー50の本体51とは、ほぼ同じ形状、かつ、ほぼ同じ大きさに形成されている図7AおよびB参照。また、本体41と本体51とは、互いに平行、かつ、面同士が対向するよう設けられている。なお、本体41および本体51は、仮想平面S2に対し略平行となるよう設けられている図7B参照。以上説明したように、本実施形態では、半導体モジュール10、20、30は、第1封止体112、212、312、および、第2封止体122、222、322の外縁端を形成する辺のうち第1端子111、211、311、または、第2端子121、221、321が突出している辺が同一の仮想平面S2上に位置するよう配置されている。そして、正バスバー40および負バスバー50は、仮想平面S2上に位置する全ての前記辺の両端部を直線で結ぶことで形成される仮想多角形六角形P2を仮想平面S2に垂直な方向へ延伸することにより形成される仮想多角筒六角筒T2の内側に配置されている。そのため、各第1端子111、211、311同士を接続する正バスバー40、および、各第2端子121、221、321同士を接続する負バスバー50のそれぞれの長さを短くすることができる。これにより、電力変換装置の作動時に生じるインダクタンスを小さくすることができる。また、本実施形態では、板状の正バスバー40と負バスバー50とは、面同士が対向するよう設けられている。これにより、正バスバー40と負バスバー50との間の相互インダクタンスを小さくすることができる。このように、本実施形態では、電力変換装置の作動時、インダクタンスおよび相互インダクタンスを小さくできるため、電力損失を低減することができる。したがって、電力変換装置の効率を高めることができる。第3実施形態本発明の第3実施形態による電力変換装置の一部を図8に示す。図8Aは、本実施形態による電力変換装置を構成する要素のうち一部半導体モジュール、正バスバーおよび負バスバーのみを示し、図8Bは、Aの図を模式的に示した斜視図である。本実施形態では、半導体モジュール10、20、30は、第1端子111、211、311、および、第2端子121、221、321が互いに略平行となるよう配置されている。図8AおよびBに示すように、半導体モジュール10、20、30は、互いに面同士が対向し、かつ、平行となるよう所定の間隔を空けて配置されている。本実施形態では、図8AおよびBに示すように、半導体モジュール10、20、30は、第1封止体112、212、312、および、第2封止体122、222、322の外縁端を形成する辺のうち第1端子111、211、311、または、第2端子121、221、321が突出している辺が同一の仮想平面S3上に位置するよう配置されている。また、正バスバー40および負バスバー50は、仮想平面S3上に位置する全ての前記辺の両端部を直線で結ぶことで形成される仮想多角形四角形P3を仮想平面S3に垂直な方向へ延伸することにより形成される仮想多角筒四角筒T3の内側に配置されている。これにより、正バスバー40および負バスバー50を仮想多角筒T3の外側に配置する場合と比べ、正バスバー40の本体41および負バスバー50の本体51と半導体モジュール10、20、30との距離を短く、かつ、概ね同じにすることができる。また、本実施形態では、正バスバー40の本体41と負バスバー50の本体51とは、ほぼ同じ形状矩形板状、かつ、ほぼ同じ大きさに形成されている図8AおよびB参照。また、本体41と本体51とは、互いに平行、かつ、面同士が対向するよう設けられている。なお、本体41および本体51は、仮想平面S3に対し略垂直となるよう設けられている図8AおよびB参照。以上説明したように、本実施形態では、半導体モジュール10、20、30は、第1封止体112、212、312、および、第2封止体122、222、322の外縁端を形成する辺のうち第1端子111、211、311、または、第2端子121、221、321が突出している辺が同一の仮想平面S3上に位置するよう配置されている。そして、正バスバー40および負バスバー50は、仮想平面S3上に位置する全ての前記辺の両端部を直線で結ぶことで形成される仮想多角形六角形P3を仮想平面S3に垂直な方向へ延伸することにより形成される仮想多角筒六角筒T3の内側に配置されている。そのため、各第1端子111、211、311同士を接続する正バスバー40、および、各第2端子121、221、321同士を接続する負バスバー50のそれぞれの長さを短くすることができる。これにより、電力変換装置の作動時に生じるインダクタンスを小さくすることができる。また、本実施形態では、板状の正バスバー40と負バスバー50とは、面同士が対向するよう設けられている。これにより、正バスバー40と負バスバー50との間の相互インダクタンスを小さくすることができる。このように、本実施形態では、電力変換装置の作動時、インダクタンスおよび相互インダクタンスを小さくできるため、電力損失を低減することができる。したがって、電力変換装置の効率を高めることができる。他の実施形態上述の実施形態では、第1半導体モジュールと第2半導体モジュールとは、第1封止体と第2封止体とが一体に形成されることで、回転電機の相ごとに一体に形成されている例、すなわち、各半導体モジュールが所謂2in1構成である例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、第1半導体モジュールと第2半導体モジュールとが別体に形成、すなわち、1in1構成となるよう構成されてもよい。第1半導体モジュールと第2半導体モジュールとが別体であっても、複数の第1半導体モジュールおよび複数の第2半導体モジュールが、第1封止体および第2封止体の外縁端を形成する辺のうち第1端子または第2端子が突出している辺が同一の仮想平面上に位置するよう配置され、かつ、正バスバーおよび負バスバーが、前記仮想平面上に位置する全ての前記辺の両端部を直線で結ぶことで形成される仮想多角形を前記仮想平面に垂直な方向へ延伸することにより形成される仮想多角筒の内側に配置される構成であれば、第1半導体モジュールの各第1端子同士を接続する正バスバー、および、第2半導体モジュールの各第2端子同士を接続する負バスバーのそれぞれの長さを短くすることができる。これにより、電力変換装置の作動時に生じるインダクタンスを小さくすることができる。また、本発明の他の実施形態では、コンデンサは、前記仮想多角筒の外側に配置されていてもよい。また、コンデンサを備えない構成であってもよい。また、本発明の他の実施形態では、相コネクタは、前記仮想多角筒の外側に配置されていてもよい。また、相コネクタを備えず、各第1スイッチング素子と第2スイッチング素子との接続点と回転電機とを導電部材により直接接続してもよい。また、本発明の他の実施形態では、放熱部材の流体通路に例えば複数の突起または凹部を形成することで、放熱部材と流体との接触面積をより大きくする構成としてもよい。この構成では、流体による放熱部材および半導体モジュールの冷却効果をより高めることができる。また、本発明の他の実施形態では、放熱部材に流体通路を形成しないこととしてもよい。さらに、本発明の他の実施形態では、放熱部材を備えない構成としてもよい。上述の実施形態では、電力変換装置が駆動の対象とする回転電機として三相ブラシレスモータを例示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、三相に限らず、他の相数に対応するよう半導体モジュールを備え、対応する相数を有するブラシレスモータを駆動対象とすることとしてもよい。また、上述の実施形態では、回転電機の相ごとに1つの半導体モジュール第1半導体モジュールと第2半導体モジュールとの組を備えることで、1系統のインバータを構成する例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、回転電機の相ごとに複数の半導体モジュールを備えることで、複数系統のインバータを構成することとしてもよい。この場合、1つの系統のインバータが故障しても、他の系統のインバータにより回転電機の駆動を継続することができる。また、上述の実施形態では、半導体モジュールのスイッチング素子としてIGBTを用いる例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、スイッチング素子としてMOSFET等の電界効果トランジスタFETを用いてもよい。また、本発明の他の実施形態では、ハイブリッド車両の駆動輪の駆動用モータに限らず、例えば電動パワーステアリング装置に用いられるモータや、車両以外に搭載されるその他のモータ等、種々のモータ回転電機を駆動対象としてもよい。このように、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で他の種々の実施形態に適用可能である。