"基板と、N型熱電材料を用いて前記基板の表面上に形成されたN型パターンと、P型熱電材料を用いて前記基板の前記表面上に形成されたP型パターンとを備え、前記基板の前記表面上にて前記N型パターンと前記P型パターンの端部同士を接合させ、この接合部分に、放電電極となる突出部を形成したことを特徴とする静電霧化装置。前記基板の前記表面上の、前記接合部分が形成される箇所に小突起を備え、前記小突起は、前記接合部分を乗り上げさせることで前記放電電極となる前記突出部を形成するものであることを特徴とする請求項1に記載の静電霧化装置。前記小突起は、前記基板よりも熱伝導性の低い材質から成ることを特徴とする請求項2に記載の静電霧化装置。前記基板の裏面側から凹設される掘り込み穴を備え、前記掘り込み穴は、前記小突起の裏側に位置するものであることを特徴とする請求項2又は3に記載の静電霧化装置。前記突出部と対向する位置に対向電極を備えたことを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の静電霧化装置。N型熱電材料を用いたN型パターンとP型熱電材料を用いたP型パターンとを、基板の表面上にて互いの端部同士が接合されるように形成する工程と、前記N型パターンと前記P型パターンの接合部分に、放電電極となる突出部を一体に形成する工程とを含むことを特徴とする静電霧化装置の製造方法。基板の表面上に小突起を設ける工程と、N型熱電材料を用いたN型パターンとP型熱電材料を用いたP型パターンとを前記基板の前記表面上にて形成し、前記小突起を設けた部分において前記N型パターンと前記P型パターンの端部同士を接合させる工程とを含み、前記N型パターンと前記P型パターンの接合部分を前記小突起に乗り上げさせることで、放電電極となる突出部を形成することを特徴とする静電霧化装置の製造方法。前述したように、特許文献2に記載の静電霧化装置によれば、装置の省電力化やコンパクト化が図られる。しかし、この静電霧化装置では、N型及びP型の熱電素子として、インゴットから切り出したブロック状の部材を使用している。そして、このブロック状の熱電素子の先端に、更に放電電極を支持させている。そのため、従来の静電霧化装置では、低背化や軽量化に限界がある。また、このような熱電素子や放電電極を用いたのでは、駆動電流の低減にも限界がある。本発明は前記問題点に鑑みて発明したものであって、更なるコンパクト化や省電力化を可能とする静電霧化装置及びその製造方法を提供することを、課題とする。前記課題を解決するため、本発明の静電霧化装置を、下記構成を具備したものとする。本発明の静電霧化装置は、基板と、N型熱電材料を用いて前記基板の表面上に形成されたN型パターンと、P型熱電材料を用いて前記基板の前記表面上に形成されたP型パターンとを備え、前記基板の前記表面上にて前記N型パターンと前記P型パターンの端部同士を接合させ、この接合部分に、放電電極となる突出部を形成している。本発明の静電霧化装置においては、前記基板の前記表面上の、前記接合部分が形成される箇所に小突起を備え、前記小突起は、前記接合部分を乗り上げさせることで前記放電電極となる前記突出部を形成するものであることも好ましい。前記小突起は、前記基板よりも熱伝導性の低い材質から成ることが好ましい。また、前記基板の裏面側から凹設される掘り込み穴を備え、前記掘り込み穴は、前記小突起の裏側に位置するものであることも好ましい。また、前記突出部と対向する位置に対向電極を備えることも好ましい。前記課題を解決するため、本発明の静電霧化装置の製造方法を、下記構成を具備したものとする。本発明の静電霧化装置の製造方法は、N型熱電材料を用いたN型パターンとP型熱電材料を用いたP型パターンとを、基板の表面上にて互いの端部同士が接合されるように形成する工程と、前記N型パターンと前記P型パターンの接合部分に、放電電極となる突出部を一体に形成する工程とを含む。本発明の静電霧化装置の製造方法は、下記構成を具備したものであってもよい。本発明の静電霧化装置の製造方法は、基板の表面上に小突起を設ける工程と、N型熱電材料を用いたN型パターンとP型熱電材料を用いたP型パターンとを前記基板の前記表面上にて形成し、前記小突起を設けた部分において前記N型パターンと前記P型パターンの端部同士を接合させる工程とを含み、前記N型パターンと前記P型パターンの接合部分を前記小突起に乗り上げさせることで、放電電極となる突出部を形成する。本発明は、静電霧化装置の更なるコンパクト化や省電力化を実現することができるという効果を奏する。本発明を、添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。なお、本発明の構成のうち、特許文献2等に開示される公知の構成と同様のものについては、詳しい説明を省略し、本発明の特徴的な構成について以下に詳述する。図1には、本発明の実施形態1の静電霧化装置を模式的に示し、図2には、実施形態1の静電霧化装置の製造工程を示している。実施形態1の静電霧化装置では、基板10の同一面上に、第一の放熱側電極パターン1、第二の放熱側電極パターン2、N型パターン3及びP型パターン4を、それぞれ薄膜状に形成している。基板10としては、一般的な回路基板を用いることができる。具体的には、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、アルミナや窒化アルミニウムなどのセラミック基板、絶縁被膜処理を施した金属板例えば、アルマイト処理済みのアルミプレートや、ガラスコート済みの金属板などが基板10として採用可能である。第一及び第二の放熱側電極パターン1,2の材質としては、電気伝導性と熱伝導性が共に優れた金属例えば、真鍮、アルミニウム、銅などを用いる。第一及び第二の放熱側電極パターン1,2の膜厚は、例えば10μm~1mm程度に形成する。また、図中では記載していないが、放熱フィン等の放熱用部材を隣接して設ける場合には、この放熱用部材と第一及び第二の放熱側電極パターン1,2との間に十分な間隔を設けるか、或いは絶縁コーティングを施すことで、絶縁性を確保する。第一及び第二の放熱側電極パターン1,2の形成する方法としては、基板10に対する一般的なパターニング方法を用いることができる。具体的には、蒸着やスパッタリングを用いることができ、また、薄く切り出した電極板を接着剤等で基板10上に固定してもよいし、印刷工法を用いてもよい。第一及び第二の放熱側電極パターン1,2は、矩形状をなす基板10表面の両端縁部に形成している図2参照。第一の放熱側電極パターン1は、基板10表面の一方の端縁部に形成され、より具体的には、その端縁部の幅全体に亘って長方形状に形成されている。第二の放熱側電極パターン2は、基板10表面の他方の端縁部に形成され、第一の放熱側電極パターン1と同様に、その端縁部の幅全体に亘って長方形状に形成されている。N型パターン3の材質としては、一般的なN型熱電材料を用いることができ、P型パターン4としても一般的なP型熱電材料を用いることができる。N型及びP型パターン3,4の膜厚は、例えば50μm~200μm程度に形成する。なお、このN型及びP型パターン3,4の膜厚よりも、第一及び第二の放熱側電極パターン1,2の膜厚を大きく設けることが、放熱性を確保するためには好ましい。N型及びP型パターン3,4の形成する方法としても、基板10に対する一般的なパターニング方法を用いることができる。具体的には、マスクを用いての加熱蒸着やイオンビーム蒸着、スパッタリング等を用いることができる。N型及びP型パターン3,4は、基板10表面の、第一及び第二の放熱側電極パターン1,2に挟まれる位置に形成する。N型パターン3は、基板10表面の第一の放熱側電極パターン1を形成している側の半部にて、第一の放熱側電極パターン1と接続されるように形成している。図2に示すように、N型パターン3は、上底と下底を有する台形状に形成される。前記下底は、基板10表面の幅全体に亘る寸法を有し、この部分において第一の放熱側電極パターン1に接続される。P型パターン4は、基板10表面の第二の放熱側電極パターン2を形成している側の半部にて、第二の放熱側電極パターン2と接続されるように形成している。P型パターン4は、N型パターン3と同様の寸法形状上底及び下底を有する台形状である。P型パターン4の下底は、基板10表面の幅全体に亘る寸法を有し、この部分において第二の放熱側電極パターン2に接続される。N型及びP型パターン3,4は、基板10表面の中央部において、互いの上底部分幅狭部分同士を接合させた形状となるように、パターニングされる。そして、本実施形態の静電霧化装置では、N型及びP型パターン3,4の接合部分に、半球状に膨らんだ突出部5を設けている。この突出部5は、放電電極として機能する部分であり、N型及びP型パターン3,4と一体に形成される。より具体的には、突出部5の半部5aはN型熱電材料により形成され、突出部5の残り半部5bはP型熱電材料により形成される。突出部5のN型熱電材料からなる半部5aは、同じくN型熱電材料からなるN型パターン3の端部においてこのN型パターン3と一体に形成される。突出部5のP型熱電材料からなる半部5bは、同じくP型熱電材料からなるP型パターン4の端部においてこのP型パターン4と一体に形成される。前記構成を具備する本実施形態の静電霧化装置では、N型パターン3とP型パターン4とが、間に他部材を介在さずに電気接続される。そのため、熱電効果を生じさせるための通電経路は、基板10の一面上に配置される第一の放熱側電極パターン1、N型パターン3、P型パターン4及び第二の放熱側電極パターン2の、この順での接続によって形成される。この通電経路への電圧印加は、経路全体に高電圧を印加する電圧印加部7と、経路中のN型及びP型パターン3,4間にオフセット電圧を印加するオフセット電圧印加部8とを用いて行うことができる。この場合、両電圧印加部7,8によって、N型パターン3からP型パターンへの通電により突出部5を冷却することと、この突出部5に対して静電霧化用の高電圧を印加することが、共に実現される。前記のように、この突出部5は、帯電微粒子水を生成するための放電電極として機能する。つまり、突出部5はペルチェ効果により直接的に冷却され、その表面に結露水が生成される。そして、突出部5上でこの結露水に高電圧が印加されることで、突出部5から大量の帯電微粒子水が生成及び放出される。以上のように、本実施形態の静電霧化装置によれば、熱電素子の対が基板10上のN型及びP型パターン3,4として薄膜状に形成される。加えて、放電電極となる突出部5も、このN型及びP型パターン3,4の接合部分を盛り上げた形でコンパクトに形成される。そのため、図8に示す従来の静電霧化装置と比べても、装置全体が大幅に低背化及び軽量化される。また、薄膜状のN型及びP型パターン3,4を熱電素子として用い、これらN型及びP型パターン3,4の一部を盛り上げた形の突出部5を放電電極として用いることで、駆動電流が低減され、装置全体の省電力化が図られる。加えて、本実施形態では、N型及びP型パターン3,4を、接合部分に近づくほど幅狭となる形状本実施形態では台形状に形成したことで、N型及びP型パターン3,4全体での熱伝導性は保ちながら、吸熱作用は突出部5に集中させることができる。そのため、突出部5に対する冷却性能が向上され、装置全体の省電力化が図られる。図2には、本実施形態の静電霧化装置の製造工程の一例を示している。この例では、まず基板10の一面上の両端に、薄膜状の第一及び第二の放熱側電極パターン1,2を形成する。次いで、この第一の放熱側電極パターン1に下底部が接続される台形状のN型パターン3と、第二の放熱側電極パターン2に下底部が接続されるP型パターン4とを、基板10の表面上に形成する。このとき、N型及びP型パターン3,4は、基板10の表面中央部にて互いの上底部が接合するように形成される。次いで、N型及びP型パターン3,4の接合部分に、突出部5を成形していく。突出部5の成形は、複数種のマスクを用いて、接合部分表面において段階的に薄膜6を形成することにより行う。本実施形態では突出部5を半球状にするため、一段目の薄膜6を円形状に形成し、二段目の薄膜6は一段目よりも小径な円形状に形成し、三段目の薄膜6は二段目よりも更に小径な円形状に形成し、...といった工程となる。各段において、その円形状の薄膜6は、N型熱電材料から成る半円状の薄膜6aと、P型熱電材料から成る半円状の薄膜6bとが、互いの弦となる部分で接合するように成膜される。この半円状の薄膜6aが複数段積層されたものが、突出部5のN型熱電材料から成る半部5aとなり、半円状の薄膜6bが複数段積層されたものが、突出部5のP型熱電材料から成る半部5bとなる。これにより、基板10表面上の熱電材料から成る薄膜全体即ち、N型及びP型パターン3,4に突出部5を加えたものが、基板10表面と直交する境界面を挟んで、N型熱電材料から成る部分とP型熱電材料から成る部分とに区分される。なお、突出部5の形状は図示の半球状に限定されず、マスク形状や各段の膜厚を工夫することにより、適宜形状が成形可能である。いずれの形状となる場合でも、N型熱電材料とP型熱電材料で突出部5の略半分ずつを形成し、放電電極をなす突出部5内においてもN型とP型の接合箇所でペルチェ効果を生じさせることが好ましい。また、基板10に第一及び第二の放熱側電極パターン1,2を形成する工程は、基板10上にN型及びP型パターン3,4を形成する前に限定されず、N型及びP型パターン3,4を形成した後に第一及び第二の放熱側電極パターン1,2を形成するプロセスであってもよい。図3には、本発明の実施形態2の静電霧化装置の特徴部分を、模式的に示している。以下においては、本実施形態の静電霧化装置について説明するが、実施形態1と同様の構成については詳細な説明を省略する。本実施形態においては、N型及びP型パターン3,4の接合部分から突出した突出部5を、熱電材料以外の材質を用いて形成している。ここで用いる材質としては、金属やセラミック等の熱伝導性のよいものを用いることが好ましい。突出部5は、N型及びP型パターン3,4の表面にて、その接合部分を覆うように成形される。ここでの突出部5の成形は、実施形態1と同様に、複数種のマスクを用いて、接合部分表面において段階的に成膜することにより行う。本実施形態の静電霧化装置においても、薄膜状のN型及びP型パターン3,4を熱電素子として用い、これらN型及びP型パターン3,4の接合部分を膨らました形で一体に形成された突出部5を、放電電極として用いることで、駆動電流が低減され、装置全体の省電力化が図られる。図4には、本発明の実施形態3の静電霧化装置の特徴部分を、模式的に示している。図5には、実施形態3の静電霧化装置の製造工程を示している。以下において、実施形態1と同様の構成については詳細な説明を省略し、本実施形態の特徴的な構成について詳述する。本実施形態においては、突出部5を成形するために用いられる小突起30を、基板10の表面上に形成している。N型及びP型パターン3,4の接合部分をこの小突起30に乗り上げる形で形成し、これにより、実施形態1,2のような多段階での成膜工程を経ずとも突出部5を成形できるようにしている。図5に示すように、本実施形態では、まず基板10表面の中央部に、半球状の小突起30を形成する。小突起30を形成する方法としては、突起部材を貼り付ける方法や、厚めに設けた基板10の表面を削る方法が用いられる。小突起30の材質は、基板10と同一の材質でもよいし、別の材質でもよい。次いで、基板10表面の両端に、薄膜状の第一及び第二の放熱側電極パターン1,2を形成する。そして、この第一の放熱側電極パターン1に下底部が接続される台形状のN型パターン3と、第二の放熱側電極パターン2に下底部が接続されるP型パターン4とを、基板10の表面上に形成する。N型及びP型パターン3,4は、基板10表面上の小突起30を設けた箇所にて、互いの上底部が接合するように設ける。これにより、N型及びP型パターン3,4の接合部分に、放電電極となる突出部5が成形される。N型及びP型パターン3,4の端部同士は、小突起30の頂部にて接合されることが好ましい。なお、基板10に第一及び第二の放熱側電極パターン1,2を形成する工程は、基板10上に小突起30を形成した後に限定されず、小突起30を形成する前でもよいし、N型及びP型パターン3,4を形成した後でもよい。本実施形態の静電霧化装置においても、薄膜状のN型及びP型パターン3,4を熱電素子として用い、これらN型及びP型パターン3,4の一部を盛り上げた形で形成された突出部5を放電電極として用いることができる。これにより、駆動電流が低減され、装置全体の省電力化が図られる。なお、突出部5の形状は図示の半球状に限定されず、小突起30の寸法形状を工夫することで、適宜形状が成形可能である。また、小突起30の材質としては、前記のように適宜のものが採用可能であるが、基板10よりも熱伝導性の低い材質を用いることが好ましい。小突起30として熱伝導性の低い部材を用いた場合には、放電電極となる突出部5と基板10との間に介在する小突起30が、突出部5と基板10との間での熱リークを抑制するように機能し、冷却効率を向上させる。図6には、本発明の実施形態4の静電霧化装置の特徴部分を、模式的に示している。以下において、実施形態3と同様の構成については詳細な説明を省略し、本実施形態の特徴的な構成について詳述する。本実施形態においては、基板10の裏面のうち小突起30の裏側に位置する部分から、掘り込み穴40を凹設している。本実施形態の掘り込み穴40は、基板10を貫通して小突起30の底部にまで至っているが、基板10だけを貫通してその貫通孔を小突起30が塞ぐような形状でもよいし、基板10を貫通しない形状でもよい。この掘り込み穴40を設けることで、放電電極となる突出部5と基板10との間での熱リークが更に抑制され、冷却効率が向上する。本実施形態においても、小突起30の材質として熱伝導性の低い材質を用いた場合には、熱リークがより効果的に抑制される。図7には、本発明の実施形態5の静電霧化装置の特徴部分を、模式的に示している。以下において、実施形態1と同様の構成については詳細な説明を省略し、本実施形態の特徴的な構成について詳述する。図7に示すように、本実施形態では、放電電極となる突出部5と対向する位置に、対向電極50を配置している。対向電極50の材質としては、金属SUS、銅、白金等や、導電性の樹脂や、樹脂に導電性材料を用いて電極をパターニングしたものを用いる。また、耐食性を向上させるために、耐食性の高い材料金、白金等を更にコーティングしてもよい。図示の対向電極50の形状は、平板の中央部分に貫通孔を設けたものであるが、静電霧化を安定化させるものであれば、ドーム型等の適宜形状が採用可能である。また、図示はしていないが、対向電極50を所定位置に固定するための構造としては、対向電極50を支持する取付台を基板10側に固定させる構造であってもよいし、或いは、この静電霧化装置を搭載する機器側に対向電極50を配置する構造であってもよい。搭載する機器側に対向電極50を配置する構造とすれば、静電霧化装置側に取付台を設ける必要がなく、装置全体のコンパクト化や軽量化が図られる。対向電極50は接地させてあってもよいし、この対向電極50に高電圧を印加させる構造であってもよい。対向電極50を備える場合の電圧印加については、特許文献2等に開示されているので、本文中での詳しい説明は省略する。以上、添付図面に基づいて説明したように、本発明の実施形態1~5の静電霧化装置は、基板10と、N型熱電材料を用いて基板10の表面上に形成されたN型パターン3と、P型熱電材料を用いて基板10の表面上に形成されたP型パターン4とを備え、基板10の表面上にてN型パターン3とP型パターン4の端部同士を接合させ、この接合部分に、放電電極となる突出部5を形成している。本発明の突出部5は、実施形態1,3~5のように熱電材料を用いて形成したものと、実施形態2のように熱電材料以外の材料を用いて形成したものの、両方を含む。このように、P型とN型の熱電素子を基板10上の薄膜のパターンとして形成し、この基板10上のパターン上に放電電極となる突出部5を形成することで、装置全体が大幅に低背化される。したがって、例えば小型の携帯機器に対しても、この静電霧化装置を搭載しやすくなる。また、駆動電流も低減され、電池駆動の機器に対しても搭載させやすくなる。本発明の実施形態34の静電霧化装置は、基板10の表面上の、前記接合部分が形成される箇所に小突起30を備えている。小突起30は、前記接合部分を乗り上げさせることで、放電電極となる突出部5を形成するものである。これによれば、突出部5を所望形状に成形することが容易となり、製造工程も簡素化される。実施形態3,4の静電霧化装置に備える小突起30としては、基板10よりも熱伝導性の低い材質から成ることが好ましい。これによれば、熱伝導性の低い小突起30が介在することにより、放電電極として機能する突出部5と基板10との間の熱リークが抑制される。実施形態4の静電霧化装置は、基板10の裏面側から凹設される掘り込み穴40を備えている。掘り込み穴40は、小突起30の裏側に位置するものである。これによれば、掘り込み穴40が存在することにより、放電電極として機能する突出部5と基板10との間の熱リークが更に抑制される。実施形態5の静電霧化装置は、突出部5と対向する位置に対向電極50を備えている。これにより、放電電極となる突出部5での静電霧化が安定するとともに、生成した帯電微粒子水が所定方向にむけて勢いよく放出されやすくなる。また、実施形態1,2,5の静電霧化装置の製造方法は、N型熱電材料を用いたN型パターン3とP型熱電材料を用いたP型パターン4とを、基板10の表面上にて互いの端部同士が接合されるように形成する工程と、N型パターン3とP型パターン4の接合部分に、放電電極となる突出部5を一体に形成する工程とを含む。このように、P型とN型の熱電素子を基板10上の薄膜のパターンとして形成し、このパターン上に突出部5を形成することで、大幅に低背化された静電霧化装置が製造される。この静電霧化装置は、例えば小型の携帯機器に対しても搭載しやすいものとなる。また、この静電霧化装置においては駆動電流が低減され、電池駆動の携帯機器に対しても搭載させやすいものとなる。実施形態3,4の静電霧化装置の製造方法は、基板10の表面上に小突起30を設ける工程と、N型熱電材料を用いたN型パターン3とP型熱電材料を用いたP型パターン4とを基板10の表面上にて形成し、小突起30を設けた部分においてN型パターン3とP型パターン4の端部同士を接合させる工程とを含み、N型パターン3とP型パターン4の接合部分を小突起30に乗り上げさせることで、放電電極となる突出部5を形成する。このように、P型とN型の熱電素子を基板10上の薄膜のパターンとして形成し、このパターン上に突出部5を形成することで、大幅に低背化された静電霧化装置が製造される。この静電霧化装置は、例えば小型の携帯機器に対しても搭載しやすいものとなる。また、この静電霧化装置においては駆動電流が低減され、電池駆動の携帯機器に対しても搭載させやすいものとなる。加えて、この突出部5は、前記接合部分が小突起30に乗り上がることで成形されるので、製造も容易である。以上、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明したが、本発明は前記各例の実施形態に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内であれば、各例において適宜の設計変更を行うことや、各例の構成を適宜組み合わせて適用すること例えば、実施形態1~5の静電霧化装置において対向電極50を配置すること等が可能である。"