"第1主表面、前記第1主表面と対向する第2主表面、前記第1主表面および前記第2主表面の端部同士を接続するように形成される第1側面、ならびに、前記第1主表面および前記第2主表面の他の端部同士を接続するように形成される第2側面、を含むモールド樹脂と、前記第1側面から前記第2側面に向かって延びるように前記モールド樹脂の前記第1側面に設けられ、前記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列された複数の第1ピン挿入孔と、前記第2側面から前記第1側面に向かって延びるように前記モールド樹脂の前記第2側面に設けられ、前記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列された複数の第2ピン挿入孔と、各々の一端側が複数の前記第1ピン挿入孔内に1本ずつ配置され、各々の他端側は前記第1側面に沿いつつ前記第2主表面側に向かって折り曲げられた複数の第1ピン端子と、各々の一端側が複数の前記第2ピン挿入孔内に1本ずつ配置され、各々の他端側は前記第2側面に沿いつつ前記第2主表面側に向かって折り曲げられた複数の第2ピン端子と、を備え、複数の前記第1ピン端子の各々の一端と複数の前記第2ピン端子の各々の一端とは、間隔を空けて離れており、複数の前記第1ピン端子の各々の他端側と複数の前記第2ピン端子の各々の他端側とは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられている、2列ピンヘッダ。前記第1主表面と前記第2主表面との間における前記モールド樹脂の厚さは、2mm未満である、請求項1に記載の2列ピンヘッダ。前記第1側面および前記第2側面は互いに対向しており、前記モールド樹脂の前記第1主表面には、前記第1側面および前記第2側面の間に位置する凹部が形成され、複数の前記第1ピン挿入孔は、前記第1側面から前記凹部に到達するように貫設され、複数の前記第2ピン挿入孔は、前記第2側面から前記凹部に到達するように貫設され、複数の前記第1ピン端子の一端側と複数の前記第2ピン端子の一端側とは、前記凹部内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されている、請求項1または2に記載の2列ピンヘッダ。前記第1側面および前記第2側面は互いに対向しており、前記モールド樹脂には、前記第1側面および前記第2側面の間に位置するとともに、前記第1主表面から前記第2主表面に向かって貫設された穴部が形成され、複数の前記第1ピン挿入孔は、前記第1側面から前記穴部に到達するように貫設され、複数の前記第2ピン挿入孔は、前記第2側面から前記穴部に到達するように貫設され、複数の前記第1ピン端子の一端側と複数の前記第2ピン端子の一端側とは、前記穴部内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されている、請求項1または2に記載の2列ピンヘッダ。前記第1側面および前記第2側面は互いに対向しており、複数の前記第1ピン端子および複数の前記第2ピン端子は、前記モールド樹脂の長手方向において互い違いに配列される、請求項1に記載の2列ピンヘッダ。前記モールド樹脂は、前記第1側面を含む第1モールド樹脂部と前記第2側面を含む第2モールド樹脂部とから構成され、前記第1モールド樹脂部および前記第2モールド樹脂部同士は、互いに嵌合することによって一体化されている、請求項5に記載の2列ピンヘッダ。前記第1モールド樹脂部は、直方体状に凸設された第1嵌合凸部を有し、前記第2モールド樹脂部は、直方体状に凹設された第1嵌合凹部を有し、前記第1嵌合凸部および前記第1嵌合凹部同士が互いに嵌合することによって、前記第1モールド樹脂部および前記第2モールド樹脂部同士は一体化されている、請求項6に記載の2列ピンヘッダ。前記第1モールド樹脂部は、円柱状に凸設された第2嵌合凸部を有し、前記第2モールド樹脂部は、円柱状に凹設された第2嵌合凹部を有し、前記第2嵌合凸部および前記第2嵌合凹部同士が互いに嵌合することによって、前記第1モールド樹脂部および前記第2モールド樹脂部同士は一体化されている、請求項6または7に記載の2列ピンヘッダ。第1主表面、前記第1主表面と対向する第2主表面、前記第1主表面および前記第2主表面の端部同士を接続するように形成される第1側面、ならびに、前記第1主表面および前記第2主表面の他の端部同士を接続するように形成される第2側面、を含むモールド樹脂を準備する工程と、前記第1側面から前記第2側面に向かって延びるように前記モールド樹脂の前記第1側面に設けられ、前記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第1ピン挿入孔を形成する工程と、前記第2側面から前記第1側面に向かって延びるように前記モールド樹脂の前記第2側面に設けられ、前記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第2ピン挿入孔を形成する工程と、を備え、複数の前記第1ピン挿入孔の各々と複数の前記第2ピン挿入孔の各々とは、互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されており、さらに、一本のピン端子が、前記第1ピン挿入孔からこの前記第1ピン挿入孔に対向する前記第2ピン挿入孔に挿通されるように、複数の前記ピン端子を複数の前記第1ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、前記第1ピン挿入孔の前記第1側面側に露出している前記ピン端子の一端側を、前記第1側面に沿いつつ前記第2主表面側に向かって折り曲げる工程と、前記第2ピン挿入孔の前記第2側面側に露出している前記ピン端子の他端側を、前記第2側面に沿いつつ前記第2主表面側に向かって折り曲げる工程と、前記第1ピン挿入孔および前記第2ピン挿入孔の間において前記ピン端子を切断する工程と、を備える、2列ピンヘッダの製造方法。前記第1側面および前記第2側面は互いに対向しており、前記モールド樹脂の前記第1主表面には、前記第1側面および前記第2側面の間に位置する凹部が形成され、複数の前記第1ピン挿入孔は、前記第1側面から前記凹部に到達するように貫設され、複数の前記第2ピン挿入孔は、前記第2側面から前記凹部に到達するように貫設され、前記ピン端子は、前記凹部内において切断される、請求項9に記載の2列ピンヘッダの製造方法。前記第1側面および前記第2側面は互いに対向しており、前記モールド樹脂には、前記第1側面および前記第2側面の間に位置するとともに、前記第1主表面から前記第2主表面に向かって貫設された穴部が形成され、複数の前記第1ピン挿入孔は、前記第1側面から前記穴部に到達するように貫設され、複数の前記第2ピン挿入孔は、前記第2側面から前記穴部に到達するように貫設され、前記ピン端子は、前記穴部内において切断される、請求項9に記載の2列ピンヘッダの製造方法。第1主表面、前記第1主表面と対向する第2主表面、前記第1主表面および前記第2主表面の端部同士を接続するように形成される第1側面、ならびに、前記第1主表面および前記第2主表面の他の端部同士を接続するように形成される第2側面、を含むモールド樹脂を準備する工程を備え、前記モールド樹脂を準備する工程においては、前記第1側面を含む第1モールド樹脂部と前記第2側面を含む第2モールド樹脂部とが準備され、さらに、前記第1側面から前記第2側面に向かって延びるように前記第1モールド樹脂部の前記第1側面に設けられ、前記第1モールド樹脂部の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第1ピン挿入孔を形成する工程と、一本の第1ピン端子が前記第1ピン挿入孔内に配置されるように、複数の第1ピン端子を複数の前記第1ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、前記第1ピン挿入孔の前記第1側面側に露出している前記第1ピン端子を、前記第1側面に沿いつつ前記第2主表面側に向かって折り曲げる工程と、前記第2側面から前記第1側面に向かって延びるように前記第2モールド樹脂部の前記第2側面に設けられ、前記第2モールド樹脂部の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第2ピン挿入孔を形成する工程と、一本の第2ピン端子が前記第2ピン挿入孔内に配置されるように、複数の第2ピン端子を複数の前記第2ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、前記第2ピン挿入孔の前記第2側面側に露出している前記第2ピン端子を、前記第2側面に沿いつつ前記第2主表面側に向かって折り曲げる工程と、を備え、前記第1モールド樹脂部および前記第2モールド樹脂部同士が互いに嵌合することによって、前記第1側面および前記第2側面が互いに対向する前記モールド樹脂が構成され、複数の前記第1ピン端子および複数の前記第2ピン端子は、前記モールド樹脂の長手方向において互い違いに配列されている、2列ピンヘッダの製造方法。請求項1から8のいずれかに記載の2列ピンヘッダを備える、電子チューナ。請求項9から12のいずれかに記載の2列ピンヘッダの製造方法によって製造された2列ピンヘッダを備える、電子チューナ。本発明は、電子チューナ等の各種電子機器の更なる小型化および薄型化に対応することが可能な2列ピンヘッダおよびその製造方法、ならびに電子チューナを提供することを目的とする。本発明に基づく2列ピンヘッダは、第1主表面、上記第1主表面と対向する第2主表面、上記第1主表面および上記第2主表面の端部同士を接続するように形成される第1側面、ならびに、上記第1主表面および上記第2主表面の他の端部同士を接続するように形成される第2側面、を含むモールド樹脂と、上記第1側面から上記第2側面に向かって延びるように上記モールド樹脂の上記第1側面に設けられ、上記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列された複数の第1ピン挿入孔と、上記第2側面から上記第1側面に向かって延びるように上記モールド樹脂の上記第2側面に設けられ、上記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列された複数の第2ピン挿入孔と、各々の一端側が複数の上記第1ピン挿入孔内に1本ずつ配置され、各々の他端側は上記第1側面に沿いつつ上記第2主表面側に向かって折り曲げられた複数の第1ピン端子と、各々の一端側が複数の上記第2ピン挿入孔内に1本ずつ配置され、各々の他端側は上記第2側面に沿いつつ上記第2主表面側に向かって折り曲げられた複数の第2ピン端子と、を備え、複数の上記第1ピン端子の各々の一端と複数の上記第2ピン端子の各々の一端とは、間隔を空けて離れており、数の上記第1ピン端子の各々の他端側と複数の上記第2ピン端子の各々の他端側とは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられている。好ましくは、上記第1主表面と上記第2主表面との間における上記モールド樹脂の厚さは、2mm未満である。好ましくは、上記第1側面および上記第2側面は互いに対向しており、上記モールド樹脂の上記第1主表面には、上記第1側面および上記第2側面の間に位置する凹部が形成され、複数の上記第1ピン挿入孔は、上記第1側面から上記凹部に到達するように貫設され、複数の上記第2ピン挿入孔は、上記第2側面から上記凹部に到達するように貫設され、複数の上記第1ピン端子の一端側と複数の上記第2ピン端子の一端側とは、上記凹部内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されている。好ましくは、上記第1側面および上記第2側面は互いに対向しており、上記モールド樹脂には、上記第1側面および上記第2側面の間に位置するとともに、上記第1主表面から上記第2主表面に向かって貫設された穴部が形成され、複数の上記第1ピン挿入孔は、上記第1側面から上記穴部に到達するように貫設され、複数の上記第2ピン挿入孔は、上記第2側面から上記穴部に到達するように貫設され、複数の上記第1ピン端子の一端側と複数の上記第2ピン端子の一端側とは、上記穴部内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されている。好ましくは、上記第1側面および上記第2側面は互いに対向しており、複数の上記第1ピン端子および複数の上記第2ピン端子は、上記モールド樹脂の長手方向において互い違いに配列される。好ましくは、上記モールド樹脂は、上記第1側面を含む第1モールド樹脂部と上記第2側面を含む第2モールド樹脂部とから構成され、上記第1モールド樹脂部および上記第2モールド樹脂部同士は、互いに嵌合することによって一体化されている。好ましくは、上記第1モールド樹脂部は、直方体状に凸設された第1嵌合凸部を有し、上記第2モールド樹脂部は、直方体状に凹設された第1嵌合凹部を有し、上記第1嵌合凸部および上記第1嵌合凹部同士が互いに嵌合することによって、上記第1モールド樹脂部および上記第2モールド樹脂部同士は一体化されている。好ましくは、上記第1モールド樹脂部は、円柱状に凸設された第2嵌合凸部を有し、上記第2モールド樹脂部は、円柱状に凹設された第2嵌合凹部を有し、上記第2嵌合凸部および上記第2嵌合凹部同士が互いに嵌合することによって、上記第1モールド樹脂部および上記第2モールド樹脂部同士は一体化されている。本発明のある局面に基づく2列ピンヘッダの製造方法は、第1主表面、上記第1主表面と対向する第2主表面、上記第1主表面および上記第2主表面の端部同士を接続するように形成される第1側面、ならびに、上記第1主表面および上記第2主表面の他の端部同士を接続するように形成される第2側面、を含むモールド樹脂を準備する工程と、上記第1側面から上記第2側面に向かって延びるように上記モールド樹脂の上記第1側面に設けられ、上記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第1ピン挿入孔を形成する工程と、上記第2側面から上記第1側面に向かって延びるように上記モールド樹脂の上記第2側面に設けられ、上記モールド樹脂の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第2ピン挿入孔を形成する工程と、を備え、複数の上記第1ピン挿入孔の各々と複数の上記第2ピン挿入孔の各々とは、互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されており、さらに、一本のピン端子が、上記第1ピン挿入孔からこの上記第1ピン挿入孔に対向する上記第2ピン挿入孔に挿通されるように、複数の上記ピン端子を複数の上記第1ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、上記第1ピン挿入孔の上記第1側面側に露出している上記ピン端子の一端側を、上記第1側面に沿いつつ上記第2主表面側に向かって折り曲げる工程と、上記第2ピン挿入孔の上記第2側面側に露出している上記ピン端子の他端側を、上記第2側面に沿いつつ上記第2主表面側に向かって折り曲げる工程と、上記第1ピン挿入孔および上記第2ピン挿入孔の間において上記ピン端子を切断する工程と、を備える。好ましくは、上記第1側面および上記第2側面は互いに対向しており、上記モールド樹脂の上記第1主表面には、上記第1側面および上記第2側面の間に位置する凹部が形成され、複数の上記第1ピン挿入孔は、上記第1側面から上記凹部に到達するように貫設され、複数の上記第2ピン挿入孔は、上記第2側面から上記凹部に到達するように貫設され、上記ピン端子は、上記凹部内において切断される。好ましくは、上記第1側面および上記第2側面は互いに対向しており、上記モールド樹脂には、上記第1側面および上記第2側面の間に位置するとともに、上記第1主表面から上記第2主表面に向かって貫設された穴部が形成され、複数の上記第1ピン挿入孔は、上記第1側面から上記穴部に到達するように貫設され、複数の上記第2ピン挿入孔は、上記第2側面から上記穴部に到達するように貫設され、上記ピン端子は、上記穴部内において切断される。本発明の他の局面に基づく2列ピンへッダの製造方法は、第1主表面、前記第1主表面と対向する第2主表面、前記第1主表面および前記第2主表面の端部同士を接続するように形成される第1側面、ならびに、前記第1主表面および前記第2主表面の他の端部同士を接続するように形成される第2側面、を含むモールド樹脂を準備する工程を備え、前記モールド樹脂を準備する工程においては、前記第1側面を含む第1モールド樹脂部と前記第2側面を含む第2モールド樹脂部とが準備され、さらに、前記第1側面から前記第2側面に向かって延びるように前記第1モールド樹脂部の前記第1側面に設けられ、前記第1モールド樹脂部の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第1ピン挿入孔を形成する工程と、一本の第1ピン端子が前記第1ピン挿入孔内に配置されるように、複数の第1ピン端子を複数の前記第1ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、前記第1ピン挿入孔の前記第1側面側に露出している前記第1ピン端子を、前記第1側面に沿いつつ前記第2主表面側に向かって折り曲げる工程と、前記第2側面から前記第1側面に向かって延びるように前記第2モールド樹脂部の前記第2側面に設けられ、前記第2モールド樹脂部の長手方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される複数の第2ピン挿入孔を形成する工程と、一本の第2ピン端子が前記第2ピン挿入孔内に配置されるように、複数の第2ピン端子を複数の前記第2ピン挿入孔に対してそれぞれ差し込む工程と、前記第2ピン挿入孔の前記第2側面側に露出している前記第2ピン端子を、前記第2側面に沿いつつ前記第2主表面側に向かって折り曲げる工程と、を備え、前記第1モールド樹脂部および前記第2モールド樹脂部同士が互いに嵌合することによって、前記第1側面および前記第2側面が互いに対向する前記モールド樹脂が構成され、複数の上記第1ピン端子および複数の上記第2ピン端子は、前記モールド樹脂の長手方向において互い違いに配列されている。本発明のある局面に基づく電子チューナは、本発明に基づく上記の2列ピンヘッダを備える。本発明の他の局面に基づく電子チューナは、本発明に基づく上記の2列ピンヘッダの製造法補によって製造された2列ピンヘッダを備える。本発明によれば、電子チューナ等の各種電子機器の更なる小型化および薄型化に対応することが可能な2列ピンヘッダおよびその製造方法、ならびに電子チューナを得ることができる。本発明に基づいた実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。実施の形態の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。電子チューナ200図1~図3を参照して、実施の形態における電子チューナ200電子機器の一例について説明する。図1は、電子チューナ200を示す斜視図である。図2は、図1中のII-II線に沿った矢視断面図である。図3は、図2中のIII-III線に沿った矢視断面図である。図1に示すように、電子チューナ200は、蓋体202と、本体ケース204と、接続端子206と、を備える。本体ケース204は、中空の直方体状に形成される。本体ケース204は、開口部を有している。この開口部を塞ぐように、蓋体202が本体ケース204に対して取り付けられる。図2に示すように、本体ケース204の内部には、所定の配線パターンが形成された基板210と、基板210上に取り付けられた2列ピンヘッダ101,102,103と、が設けられる。詳細は後述されるが、2列ピンヘッダ101は、モールド樹脂30と、モールド樹脂30の両側にそれぞれ設けられたピン端子51,52を有する。2列ピンヘッダ102は、モールド樹脂30aと、モールド樹脂30aの両側にそれぞれ設けられたピン端子51,52を有する。2列ピンヘッダ103は、モールド樹脂30cと、モールド樹脂30cの両側にそれぞれ設けられたピン端子51,52を有する。図1および図3を参照して、2列ピンヘッダ101,102,103が基板210および本体ケース204に対して組みつけられた状態においては、各ピン端子51,52は、本体ケース204に設けられた微細孔208を通して外部に露出するように配置される。この状態で、電子チューナ200は、テレビなどに設けられる外部基板220図3参照などに取り付けられることができる。2列ピンヘッダ101図4~図7を参照して、電子チューナ200図2参照に内蔵される2列ピンヘッダ101第1の2列ピンヘッダについて詳細に説明する。図4は、2列ピンヘッダ101を示す斜視図である。図5は、2列ピンヘッダ101を示す平面図である。図6は、図5中のVI-VI線に沿った矢視断面図である。図7は、2列ピンヘッダ101を示す側面図である。図4に示すように、2列ピンヘッダ101は、モールド樹脂30を備える。モールド樹脂30は、外形が直方体状に形成される。2列ピンヘッダ101の薄型化を図るために、表面10と裏面20との間におけるモールド樹脂30の厚さ30Tは、2mm未満であるとよい。モールド樹脂30は、表面10第1主表面と、表面10に対向する裏面20第2主表面と、表面10の端部10aおよび裏面20の端部20a同士を接続するように形成される側面11第1側面と、側面11に対向し、表面10の他の端部10bおよび裏面20の他の端部20b図6参照同士を接続するように形成される側面12第2側面と、を含む。モールド樹脂30の表面10には、側面11および側面12の間に位置する凹部15が形成される。モールド樹脂30の側面11には、複数のピン挿入孔41第1ピン挿入孔が設けられる。複数のピン挿入孔41の各々は、側面11から側面12に向かって延びるように設けられ、モールド樹脂30の長手方向図4紙面左右方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔41の各々は、側面11から凹部15に到達するように貫設される。図5に示すように、モールド樹脂30の側面12には、複数のピン挿入孔42第2ピン挿入孔が設けられる。複数のピン挿入孔42の各々は、側面12から側面11に向かって延びるように設けられ、モールド樹脂30の長手方向図5紙面左右方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔42の各々は、側面12から凹部15に到達するように貫設される。図6および図7に示すように、ピン挿入孔41内には、ピン端子51第1ピン端子が配置される。複数のピン端子51としては、各々の一端51a図6参照側が、複数のピン挿入孔41内に一本ずつ配置される。複数のピン端子51としては、各々の他端51b側が、側面11に沿いつつ裏面20に向かって折り曲げられている。同様に、図6に示すように、ピン挿入孔42内には、ピン端子52第2ピン端子が配置される。複数のピン端子52としては図4参照、各々の一端52a側が、複数のピン挿入孔42内に一本ずつ配置される。複数のピン端子52としては、各々の他端52b側が、側面12に沿いつつ裏面20に向かって折り曲げられている。複数のピン端子51と複数のピン端子52とは互いに電気的および機械的に独立しており、複数のピン端子51の各々の一端51aと複数のピン端子52の各々の一端52aとは、間隔を空けて離れている。また、複数のピン端子51の各々の他端51b側と複数のピン端子52の各々の他端52bとは、同一の方向図6紙面下側に向かって延在するように折り曲げられている。複数のピン端子51の一端51a側と複数のピン端子52の一端52a側とは、凹部15内において互いに一対一で対向するように同一直線上に配置されていてもよい。図3および図6を参照して、以上のように構成される2列ピンヘッダ101によれば、各ピン端子51,52の他端51b,52bがモールド樹脂30の裏面20側に向かって垂れ下がるように設けられるとともに、各ピン端子51,52の一端51a,52aは、表面10に対して平行な方向に延在している。モールド樹脂30の表面10と電子チューナ200の蓋体202とが互いに直接接触するようにモールド樹脂30が配置された場合であっても、各ピン端子51,52と蓋体202とは互いに接触することはない。各ピン端子51,52がモールド樹脂30を図3,図6紙面の紙面上方向に向かって突き抜けるようなことがないため、2列ピンヘッダ101によれば、電子チューナ200に内蔵された場合であっても不要な短絡等が発生することはない。したがって、電子チューナ200の小型化および薄型化に伴って電子チューナ200の厚さ蓋体202と本体ケース204との間隔が狭くなるような場合蓋体202と本体ケース204との間隔であっても、2列ピンヘッダ101によれば、不要な短絡等が発生することはなく、その小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。2列ピンヘッダ101の製造方法図8~図10を参照して、2列ピンヘッダ101の製造方法について説明する。図8は、2列ピンヘッダ101の製造方法の第1工程を示す斜視図である。図9は、2列ピンヘッダ101の製造方法の第2工程を示す斜視図である。図10は、2列ピンヘッダ101の製造方法の第3工程を示す斜視図である。図8に示すように、2列ピンヘッダ101の製造方法においては、まずモールド樹脂30が準備される。モールド樹脂30を準備する際には、直方体状のモールド樹脂が準備され、そのモールド樹脂に対して凹部15を形成し、次に、ピン挿入孔41,42がそれぞれ形成される。ピン挿入孔41,42がモールド樹脂に形成された後、凹部15が形成されてもよい。この際、複数のピン挿入孔41の各々と複数のピン挿入孔42の各々とは、互いに一対一で対向するように同一直線上に配置される。図9に示すように、所定の長さを有する一本のピン端子50が、ピン挿入孔41からこのピン挿入孔41に対向するピン挿入孔42に挿通されるように、複数のピン端子50を複数のピン挿入孔41に対してそれぞれ差し込む。なお、ピン端子50は、次述するピン端子51およびピン端子52を構成する部材である。図10に示すように、ピン挿入孔41の側面11側に露出しているピン端子50の一端50a側ピン端子51の他端51b側を構成する部分を、側面11に沿いつつ裏面20側に向かって折り曲げる。同様に、ピン挿入孔42の側面12側に露出しているピン端子50の他端50bピン端子52の他端52b側を構成する部分側を、側面12に沿いつつ裏面20側に向かって折り曲げる。この際、複数のピン端子50の各々の一端50a側と他端50b側とは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられるとよい。最後に、ピン挿入孔41およびピン挿入孔42の間において、ピン端子50が切断される。これにより、ピン端子50は、ピン端子51およびピン端子52のそれぞれに分離される。2列ピンヘッダ101を得ることができる。上述のとおり、2列ピンヘッダ101によれば、不要な短絡等が発生することはなく、電子チューナ200図1参照の小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。2列ピンヘッダ101a図11は、上述の2列ピンヘッダ101の変形例に係る2列ピンヘッダ101aを示す斜視図である。図12は、図11中のXII-XII線に沿った矢視断面図である。上述の2列ピンヘッダ101図6参照においては、モールド樹脂30の表面10に、側面11および側面12の間に位置する凹部15が形成される。一方、図11および図12を参照して、2列ピンヘッダ101aにおいては、モールド樹脂30aの表面10に、側面11および側面12の間に位置する孔部16が形成される。孔部16は、側面11から側面12に向かって貫設され、モールド樹脂30aとしては平面視環状を呈する。2列ピンヘッダ101aによっても、2列ピンヘッダ101と同様に、不要な短絡等が発生することはなく、電子チューナ200図1参照の小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。2列ピンヘッダ102図13~図15を参照して、電子チューナ200図2参照に内蔵される2列ピンヘッダ102第2の2列ピンヘッダについて詳細に説明する。図13は、2列ピンヘッダ102を示す斜視図である。図14は、2列ピンヘッダ102を示す平面図である。図15は、図14中のXV-XV線に沿った矢視断面図である。図13に示すように、2列ピンヘッダ102は、モールド樹脂30bを備える。モールド樹脂30bは、外形が直方体状に形成される。2列ピンヘッダ102の薄型化を図るために、表面10と裏面20との間におけるモールド樹脂30の厚さ30Tは、2mm未満であるとよい。モールド樹脂30bは、表面10第1主表面と、表面10に対向する裏面20第2主表面と、表面10の端部10aおよび裏面20の端部20a同士を接続するように形成される側面11第1側面と、側面11に対向し、表面10の他の端部10bおよび裏面20の他の端部20b図15参照同士を接続するように形成される側面12第2側面と、を含む。モールド樹脂30bの側面11には、複数のピン挿入孔41第1ピン挿入孔が設けられる。複数のピン挿入孔41の各々は、側面11から側面12に向かって貫通するように設けられ、モールド樹脂30の長手方向図13紙面左右方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔41は、次述する複数のピン挿入孔42に対して交互に並べられる。図14に示すように、モールド樹脂30bの側面12には、複数のピン挿入孔42第2ピン挿入孔が設けられる。複数のピン挿入孔42の各々は、側面12から側面11に向かって貫通するように設けられ、モールド樹脂30bの長手方向図14紙面左右方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。上述のとおり、複数のピン挿入孔42は、複数のピン挿入孔41に対して交互に並べられる。図15に示すように、ピン挿入孔41内には、ピン端子51第1ピン端子が配置される。複数のピン端子51としては、各々の一端51a側が、複数のピン挿入孔41内に一本ずつ配置される。複数のピン端子51としては、各々の他端51b側が、側面11に沿いつつ裏面20に向かって折り曲げられている。同様に、ピン挿入孔42内には、ピン端子52第2ピン端子が配置される。複数のピン端子52としては図13参照、各々の一端52a側が、複数のピン挿入孔42内に一本ずつ配置される。複数のピン端子52としては、各々の他端52b側が、側面12に沿いつつ裏面20に向かって折り曲げられている。複数のピン端子51と複数のピン端子52とは互いに電気的および機械的に独立しており、複数のピン端子51の各々の一端51aと複数のピン端子52の各々の一端52aとは、間隔を空けて離れている。また、複数のピン端子51の各々の他端51b側と複数のピン端子52の各々の他端52bとは、同一の方向図15紙面下側に向かって延在するように折り曲げられている。図3および図13を参照して、以上のように構成される2列ピンヘッダ102によれば、各ピン端子51,52の他端51b,52bがモールド樹脂30bの裏面20側に向かって垂れ下がるように設けられるとともに、各ピン端子51,52の一端51a,52aは、表面10に対して平行な方向に延在している。モールド樹脂30bの表面10と電子チューナ200の蓋体202とが互いに直接接触するようにモールド樹脂30bが配置された場合であっても、各ピン端子51,52と蓋体202とは互いに接触することはない。各ピン端子51,52がモールド樹脂30を図3,図13紙面の紙面上方向に向かって突き抜けるようなことがないため、2列ピンヘッダ102によれば、電子チューナ200に内蔵された場合であっても不要な短絡等が発生することはない。したがって、電子チューナ200の小型化および薄型化に伴って電子チューナ200の厚さ蓋体202と本体ケース204との間隔が狭くなるような場合たとえば厚さが2mm未満となるような場合であっても、2列ピンヘッダ102によれば、不要な短絡等が発生することはなく、その小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。2列ピンヘッダ102の製造方法図16~図18を参照して、2列ピンヘッダ102の製造方法について説明する。図16は、2列ピンヘッダ102の製造方法の第1工程を示す斜視図である。図17は、2列ピンヘッダ102の製造方法の第2工程を示す斜視図である。図18は、2列ピンヘッダ102の製造方法の第3工程を示す斜視図である。図16に示すように、2列ピンヘッダ102の製造方法においては、まずモールド樹脂30bが準備される。モールド樹脂30bを準備する際には、直方体状のモールド樹脂が準備され、そのモールド樹脂に対してピン挿入孔41,42がそれぞれ形成される。この際、複数のピン挿入孔41の各々と複数のピン挿入孔42の各々とは、互いに交互に配列されるように形成される。図17に示すように、所定の長さを有する一本のピン端子50が、ピン挿入孔41およびピン挿入孔42にそれぞれ差し込まれる。なお、ピン端子50は、次述するピン端子51およびピン端子52を構成する部材である。図18に示すように、ピン挿入孔41の側面11側に露出しているピン端子50の一端50a側ピン端子51の他端51bを形成する部分を、側面11に沿いつつ裏面20側に向かって折り曲げる。ピン挿入孔41の側面12側に露出しているピン端子50の他端50b側ピン端子51の一端51aを形成する部分は、側面12に沿うように切断される。同様に、ピン挿入孔42の側面12側に露出しているピン端子50の他端50b側ピン端子52の他端52bを形成する部分を、側面12に沿いつつ裏面20側に向かって折り曲げる。ピン挿入孔42の側面11側に露出しているピン端子50の一端50a側ピン端子52の一端52aを形成する部分は、側面11に沿うように切断される。複数のピン端子50の各々の一端50a側と他端50bとは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられるとよい。これにより、2列ピンヘッダ102を得ることができる。上述のとおり、2列ピンヘッダ102によれば、不要な短絡等が発生することはなく、電子チューナ200図1参照の小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。2列ピンヘッダ103図19~図22を参照して、電子チューナ200図2参照に内蔵される2列ピンヘッダ103第3の2列ピンヘッダについて詳細に説明する。図19は、2列ピンヘッダ103を示す斜視図である。図20は、2列ピンヘッダ103を示す平面図である。図21は、図20中のXXI-XXI線に沿った矢視断面図である。図22は、2列ピンヘッダ103を示す側面図である。図19に示すように、2列ピンヘッダ103は、モールド樹脂30cを備える。モールド樹脂30cは、第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32が互いに一体化されることによって、外形が直方体状に構成される。なお、第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32は、互いに嵌合することによって一体化されている図21参照。2列ピンヘッダ103の薄型化を図るためには、表面10と裏面20との間におけるモールド樹脂30cの厚さ30Tは、2mm未満であるとよい。モールド樹脂30cは、表面10第1主表面と、表面10に対向する裏面20第2主表面と、表面10の端部10aおよび裏面20の端部20a同士を接続するように形成される側面11第1側面と、側面11に対向し、表面10の他の端部10bおよび裏面20の他の端部20b図21参照同士を接続するように形成される側面12第2側面と、を含む。モールド樹脂30cの側面11には、複数のピン挿入孔41第1ピン挿入孔が設けられる。複数のピン挿入孔41の各々は、側面11から側面12に向かって延びるように設けられ、モールド樹脂30cの長手方向図19紙面左右方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔41の各々は、側面11から第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32の境界に到達するように貫設される。図20に示すように、モールド樹脂30cの側面12には、複数のピン挿入孔42第2ピン挿入孔が設けられる。複数のピン挿入孔42の各々は、側面12から側面11に向かって延びるように設けられ、モールド樹脂30cの長手方向図20紙面左右方向に沿って互いに間隔を空けて並ぶように配列される。複数のピン挿入孔42の各々は、側面12から第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32の境界に到達するように貫設される。モールド樹脂30cの長手方向において、複数のピン挿入孔41および複数のピン挿入孔42に対して互い違いに交互に並べられる。図21および図22に示すように、ピン挿入孔41内には、ピン端子51第1ピン端子が配置される。複数のピン端子51としては、各々の一端51a側が、複数のピン挿入孔41内に一本ずつ配置される。複数のピン端子51としては図20参照、各々の他端51b側が、側面11に沿いつつ裏面20に向かって折り曲げられている。同様に、図20に示すように、ピン挿入孔42内には、ピン端子52第2ピン端子が配置される。複数のピン端子52としては、各々の一端52a側が、複数のピン挿入孔42内に一本ずつ配置される。複数のピン端子52としては、各々の他端52b側が、側面12に沿いつつ裏面20に向かって折り曲げられている図21参照。複数のピン端子51と複数のピン端子52とは互いに電気的および機械的に独立しており、複数のピン端子51の各々の一端51aと複数のピン端子52の各々の一端52aとは、間隔を空けて離れている。また、複数のピン端子51の各々の他端51b側と複数のピン端子52の各々の他端52bとは、同一の方向図22紙面下側に向かって延在するように折り曲げられている。図3および図22を参照して、以上のように構成される2列ピンヘッダ103によれば、各ピン端子51,52の他端51b,52bがモールド樹脂30cの裏面20側に向かって垂れ下がるように設けられるとともに、各ピン端子51,52の一端51a,52aは、表面10に対して平行な方向に延在している。モールド樹脂30cの表面10と電子チューナ200の蓋体202とが互いに直接接触するようにモールド樹脂30cが配置された場合であっても、各ピン端子51,52と蓋体202とは互いに接触することはない。各ピン端子51,52がモールド樹脂30を図3,図22紙面の紙面上方向に向かって突き抜けるようなことがないため、2列ピンヘッダ103によれば、電子チューナ200に内蔵された場合であっても不要な短絡等が発生することはない。したがって、電子チューナ200の小型化および薄型化に伴って電子チューナ200の厚さ蓋体202と本体ケース204との間隔が狭くなるような場合たとえば厚さが2mm未満となるような場合であっても、2列ピンヘッダ103によれば、不要な短絡等が発生することはなく、その小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。2列ピンヘッダ103の製造方法図23~図24を参照して、2列ピンヘッダ103の製造方法について説明する。図23は、2列ピンヘッダ103の製造方法の第1工程を示す斜視図である。図24は、2列ピンヘッダ102の製造方法の第2工程を示す斜視図である。図23に示すように、2列ピンヘッダ103の製造方法においては、まず、モールド樹脂30cを構成する第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32が準備される。第1モールド樹脂部31を準備する際には、直方体状のモールド樹脂が準備され、次に、ピン挿入孔41が形成される。第2モールド樹脂部32を準備する際には、直方体状のモールド樹脂が準備され、次に、ピン挿入孔42が形成される。この際、第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32を互いに嵌合させた状態において、複数のピン挿入孔41の各々と複数のピン挿入孔42の各々がモールド樹脂30cの長手方向にずれるように形成される図23中の一点鎖線参照。当該構成によれば、次述する複数のピン端子51および複数のピン端子52は、モールド樹脂30cの長手方向において互い違いに配列される。次に、一本のピン端子51が一つのピン挿入孔41に対応するように、複数のピン端子51が複数のピン挿入孔41にそれぞれ差し込まれる。その後、ピン端子51の他端51bを、側面11に沿いつつ裏面20側に向かって折り曲げる。同様に、一本のピン端子52が一つのピン挿入孔42に対応するように、複数のピン端子52が複数のピン挿入孔42にそれぞれ差し込まれる。その後、ピン端子52の他端52bを、側面12に沿いつつ裏面20側に向かって折り曲げる。この際、複数のピン端子51の各々の他端51b側と複数のピン端子52の他端52b側とは、同一の方向に向かって延在するように折り曲げられるとよい。第1モールド樹脂部31のピン挿入孔41にピン端子51が設けられ、且つ第2モールド樹脂部32のピン挿入孔42にピン端子52が設けられた後、第1モールド樹脂部31の端面11Mおよび第2モールド樹脂部32の端面12Nは、図示しない嵌合構造を利用して互いに接合される。図24を参照して、以上によれば、2列ピンヘッダ103を得ることができる。上述のとおり、2列ピンヘッダ103によれば、不要な短絡等が発生することはなく、電子チューナ200図1参照の小型化および薄型化に対して柔軟に対応することが可能である。図25を参照して、第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32を互いに嵌合させるためには、第1モールド樹脂部31の端面11Mに、直方体状に凸設された嵌合凸部33第1嵌合凸部を設ける。これに対応するように、第2モールド樹脂部32の端面12Nに、直方体状に凹設された嵌合凹部34第1嵌合凹部を設ける。嵌合凸部33および嵌合凹部34同士が互いに嵌合することによって、第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32同士を一体化することができる。図26を参照して、第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32を互いに嵌合させるためには、第1モールド樹脂部31の端面11Mに、円柱状に凸設された嵌合凸部35第2嵌合凸部を設けてもよい。これに対応するように、第2モールド樹脂部32の端面12Nに、円柱状に凹設された嵌合凹部36第2嵌合凹部を設けてもよい。嵌合凸部35および嵌合凹部36同士が互いに嵌合することによって、第1モールド樹脂部31および第2モールド樹脂部32同士を一体化することができる。以上、本発明に基づいた実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"