複数の筐体が可動式連結部で結合された開閉可能な折り畳み式電子機器であって、折り畳んだ状態において、該複数の筐体のうちの少なくとも2つが、少なくとも一部の表面領域において平面的に面接触するように構成され、該面接触する2つの筐体の接触面同士はその表面硬度が異なっていること、を特徴とする折り畳み式電子機器。前記2つの筐体の接触面のうち、一方の面は粘弾性のある軟質樹脂で構成される自己修復材料で構成されており、他方の面は該一方の面よりも硬度の高い材料で構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の折り畳み式電子機器。前記一方の面は、常温でのヤング率が1GPa以下の材料で構成されかつ、JIS-K-5600-5-4で定義される凝集破壊が2H未満では発生しない表面硬度を有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の折り畳み式電子機器。前記他方の面は、JIS-K5600-5-4に規定される鉛筆硬度でH以上の表面硬度を有していることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一に記載の折り畳み式電子機器。前記面接触する2つの筐体はその外周端部領域で互いに面接触することを特徴とする、請求項1~4のいずれか一に記載の折り畳み式電子機器。前記面接触する2つの筐体のうちの少なくとも1つの筐体の中央領域に入出力電子部品類が配置され、該入出力電子部品類が対向する筐体表面と接触しないようにその表面高さは前記接触面の高さよりも低く構成されていることを特徴とする、請求項5に記載の折り畳み式電子機器。前記筐体の前記接触面は、所定の硬度を有する材料を該筐体に直接塗工するか、又は所定の硬度を有する材料を含む箔を該筐体に接合して形成される構造であることを特徴とする、請求項1~6のいずれか一に記載の折り畳み式電子機器。前記一方の面を形成する自己修復材料は、分子量が1000以上のゲル状またはゴム状の性質を有する高分子材料であることを特徴とする、請求項1~7のいずれか一に記載の折り畳み式電子機器。前記他方の面を形成する硬度の高い材料は、アクリル系塗料、ウレタン系塗料、エナメル系塗料、ラッカー塗料、ダイヤモンドライクカーボン、金属酸化物又は金属窒化物のセラミックコーティング、金属、及びエンジニアリングプラスチックのうちのいずれか一以上であることを特徴とする、請求項1~8のいずれか一に記載の折り畳み式電子機器。前記一方の面を形成する自己修復材料の厚さは、10~50μmであり、及び/又は前記他方の面を形成する硬度の高い材料の厚さは、1~50μmであることを特徴とする、請求項1~9のいずれか一に記載の折り畳み式電子機器。上記のように、複数の筐体とその筐体同士を可動式連結部で固定する構造を有する折り畳み式電子機器においては、該連結部が可動して折り畳まれる際に2個以上の該筐体が接触または互いに擦れることによって、いずれか一方または複数個の筐体に傷が付いたり、筐体表面が破損したりするという問題を防止する必要がある。例えば特許文献1では弾性体から成る突起部が設けられた携帯端末が開示されている。しかしこのような構成では、筐体間の間隙を保つ突起の存在のため、折り畳み状態の厚みを低減できない。また、弾性体からなる突起を筐体とは別の材料の構造体として作成する必要があるため、部品点数が削減できないということもある。さらに、万一折り畳み動作以外の外力による強い力が加わり、筐体同士が接触してしまった場合には、筐体表面の傷付きが避けられない。特許文献2、3においても同様である。本発明は、筐体自体が筐体表面の傷付きを防止する構造を備えた折り畳み型電子機器の構造を提供するものである。第1の視点において、本発明に係る折り畳み式電子機器は、複数の筐体が可動式連結部で結合された開閉可能な折り畳み式電子機器であって、折り畳んだ状態において、該複数の筐体のうちの少なくとも2つが、少なくとも一部の表面領域において平面的に面接触するように構成され、該面接触する2つの筐体の接触面同士はその表面硬度が異なっていること、を特徴とする。結合される筐体は2つであることが一般的であるが、それに限らず3つ以上の筐体が結合するものであってもよい。それらのうちの少なくとも2つの筐体同士の接触面をこのように構成することができる。なお、平面的な面接触とは、従来技術において用いられる突起を形成してなる点接触や線接触、あるいはごく狭い面で行う接触ではなく、筐体の一領域の平面的な表面同士が突起を介さずに直接接触することをいう。このときキーや表示面等はできるだけ接触しないほうが好ましく、接触面よりも低い高さに構成されることが多い。このような構成により、接触時の損傷防止用だけの突起物のような構造を別途設けることなく、筐体同士の接触による傷付き、損傷を防止することができる。また、折り畳み型電子機器において接触する筐体表面の傷付を防止する機能を有する部分が筐体と一体となった状態であるため、部品点数が削減され、製造が容易となる。第1の視点において、前記2つの筐体の接触面のうち、一方の面は粘弾性のある靭性のある軟質樹脂で構成される自己修復材料で構成されており、他方の面は該一方の面よりも硬度の高い材料で構成されていることが好ましい。自己修復材料とは、外的要因により生じた損傷が、外部から手を加えずとも自然にある程度まで修復される機能を持つ材料である。折り畳み時に接触している筐体毎の表面硬度が異なり、かつ表面硬度の低い側の筐体表面に、靭性のある、粘弾性による自己修復性能を有する軟質樹脂を配置することにより、折り畳み動作時の衝撃や筐体へ加わる外力によって接触部同士が擦れることによる傷に関して、一方の表面硬度が高い筐体側の表面に傷や破損が発生することを防止できてかつ、他方の表面硬度が低い筐体側の表面にも傷や破損が残って意匠性を失うといったことを防止できる。また、前記一方の面は、常温でのヤング率が1GPa以下の材料で構成されかつ、JIS-K-5600-5-4で定義される凝集破壊が2H未満では発生しない表面硬度を有することが好ましい。また、前記他方の面は、JIS-K5600-5-4に規定される鉛筆硬度でH以上、好ましくは2H以上の表面硬度を有していることが好ましい。このように折り畳み時に接触している筐体の他方の面を表面硬度がJIS-K5600-5-4で規格される鉛筆硬度でH以上好ましくは2H以上とすることで摩擦係数が低くでき、表面の摩擦係数を低減できるため折り畳み動作の際の各筐体が接触することで発生するキシミを低減したりや折り畳み操作性を向上することができる。また、前記面接触する2つの筐体はその外周端部領域で互いに面接触することが好ましい。外周端部領域以外の中央領域部には通常操作部や表示部が配置されるからである。これらの操作部や表示部は接触させないほうが好ましい。もちろん外周端部の全周で接触させる必要はない。また、前記面接触する2つの筐体のうちの少なくとも1つの筐体の中央領域に入出力電子部品類が配置され、該入出力電子部品類が対向する筐体表面と接触しないようにその表面高さは前記接触面の高さよりも低く構成されていることが好ましい。また、前記筐体の前記接触面は、所定の硬度を有する材料を該筐体に直接塗工するか、又は所定の硬度を有する材料を含む箔を該筐体に接合して形成される構造であることが好ましい。このように接触する筐体表面の傷付を防止する機能を有する部分が筐体表面への塗装等で構成され、意匠性を実現する機能の部分を共有しているので、部品点数の増加を防止し、組立作業の作業効率の低下やコストの増加を防止できる。また、前記一方の面を形成する自己修復材料は、分子量が1000以上のゲル状またはゴム状の性質を有する高分子材料であることが好ましい。また、前記他方の面を形成する硬度の高い材料は、アクリル系塗料、ウレタン系塗料、エナメル系塗料、ラッカー塗料、ダイヤモンドライクカーボン、金属酸化物又は金属窒化物のセラミックコーティング、及び所定の硬度を有する金属又はエンジニアリングプラスチック、のうちのいずれか一以上であることが好ましい。また、前記一方の面を形成する自己修復材料の厚さは、10~50μmであることが好ましい。また、前記他方の面を形成する硬度の高い材料の厚さは、1~50μmであることが好ましい。折り畳み型電子機器において接触する筐体表面の傷付を防止する機能を有する部分が、それぞれ筐体表面から厚みが50μm以内で実現できることにより、折り畳み型電子機器の折り畳んだ状態での厚みを薄くすることができる。以下に本発明の実施例について、図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の1つの実施例としての折り畳み式電子機器が開かれた状態を俯瞰する概略図である。この実施例における折り畳み式電子機器は、内部および表面に電子部品類を備える複数個の筐体と、それら筐体同士が連結する可動連結部から構成される。本実施例では2個の筐体の場合について説明するが、3個以上の筐体と可動式連結部から構成される折り畳み式電子機器であっても、同様の発明効果が存在することは言うまでもない。図1において、2つの筐体1aおよび1b合わせて筐体1という。は、表面には入出力電子部品類2を保持し、内部には電子部品類を保持するとともに外力や外部からの衝撃および液体や埃などから保護する。また、筐体1aおよび筐体1bは折り畳み式電子機器の外観部であり、その外表面は前記に加え、塗装や印刷および加飾を施されたフィルムの貼り付けや一体成型において、折り畳み式電子機器特有の意匠性を実現している。図1において可動式連結部4は筐体1a及び筐体1bのそれぞれ一部と接続するように筐体1aおよび筐体1bを連結しており、かつ、筐体1aおよび筐体1bが該可動式連結部4を軸として回動する。これにより、筐体1a及び筐体1bを開閉することが可能となっている。図2は本実施例の折り畳み式電子機器が折り畳まれた閉じられた状態を俯瞰する概略図である。図2に示すように、本発明の折り畳み式電子機器が折り畳まれた状態では、筐体1aと筐体1bの外周端部付近が互いに接触する構造をもつ。図3は、本実施例の折り畳み式電子機器が折り畳まれた状態での図2に示される矢印方向のA-A断面図である。図3において、筐体1aの入出力電子部品類2aはこの電子機器を使用者が操作する際に使用する。具体的には例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、電子ペーパーなどの電子的な情報表示装置や、キーボードやタッチパネルやポインティングデバイスなどの情報入力用装置およびそれらを複合的に組み合わせたものや、コネクタなどの電気的な信号入出力部品が挙げられる。入出力電子部品類2aは筐体1aの筐体1bと対向する面に設置されている。筐体1bの入出力電子部品類2bは筐体1bの筐体1aと対向する面に設置されている。また、入出力電子部品類2a、2b合わせて入出力電子部品類2という。は、筐体1aと筐体1bとが対向する面中で、折り畳み電子機器が折り畳まれた状態のときに、対向する筐体の表面または入出力電子部品類2に互いに接触しないように設置される。入出力電子部品類2aおよび2bは、筐体1aと筐体1bの両方に設置されていてもよく、一方のみに設置されていても問題ない。本実施例では、入出力電子部品類2は筐体1aと筐体1bの互いに対向する面に設置されている場合について説明しているが、筐体1aおよび筐体1bの対向していない面や側面などに設置されていても問題ない。図3において、筐体内部に設置される電子部品類3は本発明における電子機器を駆動、制御するための電気的な信号や電子情報を処理する電子部品およびそれらの集合である。電子部品類3は筐体1aおよび筐体1bに覆われるように、筐体1aおよび筐体1bの内部に設置される。また、電子部品類3は複数の筐体1のうちの少なくとも1個以上の筐体1内部に設置されていればよい。図3において、点線で囲んだ領域で示す接触部5は、筐体1aと筐体1bが対向する表面の一部であり、かつ該電子機器が折り畳まれた状態のときに筐体1aと筐体1bが接触する箇所である。図4は、図3に示す接触部5を含む筐体1aおよび筐体1bの表面付近を拡大した詳細な構成を示す断面図である。図4に示すように、筐体1aの筐体生地12aの上に高硬度表面層13が形成され、筐体1bの筐体生地12bの上に自己修復材料表面層14が形成され、この高硬度表面層13と自己修復材料表面層14とが面接触している。高硬度表面層13の表面硬度は自己修復材料表面層14の表面硬度よりも高い。図4において、筐体生地12a、12bは筐体1a、1bを構造的に構成する主たる部材である。筐体生地12a、12bはポリカーボネートやABS、ナイロン、PBT、PP、PPS、PEEK、エポキシ樹脂などのエンジニアリングプラスチック類、アルミニウム合金やマグネシウム合金、ステンレスなどの金属類、ガラスなどの材料で構成され、また前記材料が複合した成形物でもよい。高硬度表面層13は接触部5における筐体1a表面の一部または全面に配置される所望の表面硬度を有する硬質の材料で形成される層である。高硬度表面層13はJIS-K-5600-5-4規格で定められた凹みの発生を判定基準とする鉛筆硬度の測定方法でH以上、好ましくは2H以上の表面硬度を有することが望ましい。この高硬度表面層13を構成する材料として、アクリル系塗料やウレタン系塗料、エナメル系塗料、ラッカー塗料などの有機塗装材があげられる。高硬度表面層13は前記有機塗装材の場合、筐体生地12a上に直接塗工し熱または紫外線または電子線などによって反応、または硬化剤の添加により筐体生地12a表面上で硬化し膜形状を形成する。高硬度表面層13はその膜厚が1~50μmであることが望ましい。また、前記有機塗装材による膜が表面に形成してあるポリエチレンテレフタレートなどから構成される箔を筐体生地12に接合してもよい。また筐体生地12aが金属やガラスなどで構成され所望の表面硬度を有する場合は前記有機塗装材による膜を形成せずに、高硬度表面層13と筐体生地12aが同じ材料であってもよい。また、高硬度表面層13はダイヤモンドライクカーボンや金属酸化物や金属窒化物などのセラミックコーティングで形成されてもよい。高硬度表面層13表面、高硬度表面層13と筐体生地12aの間、筐体生地12aの表面の一部またに全部に、本発明における折り畳み型電子機器の意匠性を高めるための印刷および塗装による着色輝色箇所121aがあっても問題ない。図4では、着色輝色箇所121aが筐体生地12aの表面に配置された例を示している。筐体1bの自己修復材料表面層14は、接触部5における筐体1b表面の一部または全面に配置される靭性のある軟質樹脂の膜である。自己修復材料表面層14は、例えば粘性と弾性を有する樹脂成分を含有材料で構成される。具体的には分子量が1000以上のゲル状またはゴム状の性質を有する分子を主鎖とする高分子材料や修復性塗料などが挙げられ、粘性および弾性により変形が修復する材料が挙げられる。自己修復材料表面層14の形成方法としては、筐体生地12b上に直接塗工し、熱または紫外線または電子線などによって反応し硬化する硬化剤により膜形状を形成するや、前記軟質樹脂の膜が表面に形成されたポリエチレンテレフタレートなどから構成される箔を筐体生地12bに接合されることによって形成するなどが挙げられる。自己修復材料表面層14は、常温でのヤング率が1GPa以下の材料で構成されかつ、JIS-K-5600-5-4で定義される凝集破壊が2H未満では発生しない表面硬度を有することが望ましい。自己修復材料表面層14はその膜厚が10~50μmであることが望ましい。また、本発明における折り畳み型電子機器の意匠性を実現するための印刷および塗装による着色輝色箇所121bは、図4に示すように自己修復材料表面層14と筐体生地12aの間に作成されることが望ましい。以上詳細に実施例の構成を述べたが、図3の入出力電子部品類2および電子部品類3は、当業者にとってよく知られており、また本発明とは直接関係しないので、その詳細な構成は省略する。なお、上記実施例では、自己修復材料表面層14を筐体生地12a上に配置し、高硬度表面層13を筐体生地12b上に配置してもよい。また、筐体1に関して、筐体1aおよび筐体1bの2個を、1個の可動式連結部4で結合したが、2個以上の筐体を少なくとも1個以上の可動式連結部で結合する場合でも、互いに接触する各筐体の表面毎に高硬度表面層と自己修復材料表面層とが対となるように配置することで本発明の構成が実現できる。この実施例では、回転軸によって結合され、回転式に開閉折り畳みできる2つの筐体を例示したが、スライド式に開閉折り畳みできる筐体又は筐体同士が対向するに並行に回転するレボルバー式ことで開閉する筐体であっても良いことはもちろんである。次に本発明の実施例における電子機器の折り畳まれる際および、折り畳まれた状態で該電子機器に外力が加わり互いの筐体表面が擦れる際、互いの筐体表面と接触部で発生する傷を防止する原理について説明する。図5において、電子機器の折り畳まれる際の接触部5では、筐体1aおよび筐体1bともに接触面と垂直な方向a-a’の衝撃が加わる。また、電子機器が折り畳まれて接触部5のように筐体1aと1bとが互いに接触している状態で該電子機器に外力が加わった際の接触部5は、筐体1aと筐体1bは接触面と平行な方向b-b’に接触しながら互いに相対的に平行移動する。前記のいずれの場合も、筐体1aおよび筐体1bの接触部表面に荷重が加わる。この際、筐体1a表面に配置される高硬度表面層13は、筐体1b表面に配置される自己修復材料表面層14より表面硬度が高いため、前記荷重によって該高硬度表面層13内で発生する歪および応力が小さい。そのため、該高硬度表面層13中で生じる材料の破断や塑性変形が抑止されるため、筐体1a表面の接触部5で発生する傷や破損を防止する。前記荷重の際、筐体1b表面に配置される自己修復材料表面層14は、接触する筐体1a表面に配置される高硬度表面層13より表面硬度が低いため、自己修復材料表面層14内で発生する歪および応力が大きい。しかし、自己修復材料表面層14を構成する材料が靭性を有するため、大きな応力や歪が発生した場合でも材料の破断や塑性変形の発生に至らず、筐体1b表面の接触部5で発生する傷や破損を防止または修復し、筐体1b表面に傷や破損が残らない。このようにして、折り畳み動作時の衝撃や折り畳まれた際の筐体へ加わる外力による接触部同士が擦れることによる傷に関して、互いに接触する2個の筐体の表面において表面硬度が異なるので、表面硬度が高い筐体表面に傷や破損が発生することを抑止する。と同時に、表面硬度が低い側を靭性のある自己修復材料で形成しているので、表面硬度が低い筐体の表面でも傷が発生するような応力でも材料が破断や塑性変形をしないため、発生した傷や破損が残るのを抑止する。このように硬度の高い材料と硬度の低い材料とを組み合わせた接触面を平面的に構成することにより、それぞれの面での傷つきや損傷を効果的に防止することができる。以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、本発明の全開示請求の範囲及び図面を含むの枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素各請求項の各要素、各実施例の各要素、各図面の各要素等を含むの多様な組み合わせ、ないし、選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。