"所定の波長の光を出射する発光素子と、前記発光素子からの出射光により励起されて励起波長と異なる波長の蛍光を出射する蛍光体を含有する波長変換部と、を有する発光装置の製造方法において、前記発光素子上に、当該発光素子の一部を覆う第1のマスクを配置する第1のマスク配置工程と、前記第1のマスクで一部が覆われた前記発光素子に、前記蛍光体を溶媒中に分散した蛍光体混合液を塗布する蛍光体混合液塗布工程と、前記発光素子上から前記第1のマスクを取り除く第1のマスク除去工程と、前記第1のマスクから前記蛍光体を含有する蛍光体含有物を分離する分離工程と、前記蛍光体混合液を塗布した前記発光素子上に、前記蛍光体を定着させる定着液を塗布する定着液塗布工程と、前記発光素子上に塗布した前記定着液を乾燥して、前記波長変換部を形成する乾燥工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。前記分離工程は、前記第1のマスクを振動させることによって、前記第1のマスクから前記蛍光体含有物を分離することを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。前記分離工程は、重力により前記第1のマスクから前記蛍光体含有物を分離することを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。前記分離工程は、前記蛍光体含有物を掻き取ることによって、前記第1のマスクから前記蛍光体含有物を分離することを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。前記分離工程で分離した前記蛍光体含有物から不純物を除去する不純物除去工程を有することを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。前記不純物除去工程は、前記蛍光体含有物を加熱することによって前記蛍光体含有物から不純物を除去することを特徴とする請求項5に記載の発光装置の製造方法。前記不純物除去工程によって得られた蛍光体の発光効率を検査する検査工程を有することを特徴とする請求項5又は6に記載の発光装置の製造方法。前記定着液塗布工程では、前記発光素子上に、当該発光素子の一部を覆う第2のマスクを配置して、前記定着液を前記発光素子上に塗布することを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。前記蛍光体の体積平均粒径が1μm以上50μm以下であることを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。前記蛍光体混合液は、膨潤粒子を含むことを特徴とする請求項1~9のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。しかしながら、マスクで覆ったとしてもマスク上で蛍光体が固化されてしまい、固化された蛍光体を回収し再利用するためには、マスクから固化した蛍光体の分離や、固化した蛍光体からの不純物の分離を行う必要があり、複雑な処理工程が必要となる。本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、複雑な処理工程が不要で、容易に蛍光体を回収して再利用することのできる発光装置の製造方法を提供することを目的としている。上記課題を解決するため、本発明によれば、所定の波長の光を出射する発光素子と、前記発光素子からの出射光により励起されて励起波長と異なる波長の蛍光を出射する蛍光体を含有する波長変換部と、を有する発光装置の製造方法において、前記発光素子上に、当該発光素子の一部を覆う第1のマスクを配置する第1のマスク配置工程と、前記第1のマスクで一部が覆われた前記発光素子に、前記蛍光体を溶媒中に分散した蛍光体混合液を塗布する蛍光体混合液塗布工程と、前記発光素子上から前記第1のマスクを取り除く第1のマスク除去工程と、前記第1のマスクから前記蛍光体を含有する蛍光体含有物を分離する分離工程と、前記蛍光体混合液を塗布した前記発光素子上に、前記蛍光体を定着させる定着液を塗布する定着液塗布工程と、前記発光素子上に塗布した前記定着液を乾燥して、前記波長変換部を形成する乾燥工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。本発明によれば、第1のマスクを介して蛍光体混合液を塗布し、その後、第1のマスクを除去して、第1のマスクから蛍光体含有物を分離しており、蛍光体を定着させる前に蛍光体含有物を分離させるので、複雑な処理工程を経ることなく、容易に蛍光体含有物を回収することができる。その結果、分離した蛍光体含有物からさらに不純物を分離することで、蛍光体を再利用することができる。以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。図1に示すとおり、発光装置100は、断面凹状のLED基板1を有している。LED基板1の凹部底部にはメタル部2が設けられ、メタル部2上に直方体状のLED素子3が配置されている。LED素子3は所定波長の光を出射する発光素子の一例であり、LED素子3のメタル部2に対向する面には突起電極4が設けられており、メタル部2とLED素子3とが突起電極4を介して接続されている。本実施形態では、LED素子3として青色LED素子を用いている。青色LED素子は、例えばサファイア基板上にn-GaN系クラッド層、InGaN発光層、p-GaN系クラッド層、及び透明電極を積層してなる。LED基板1の凹部にはLED素子3の周囲を封止するように波長変換部6が形成されている。波長変換部6は、LED素子3から出射される所定波長の光を、これとは異なる長波長の光に変換する部分であり、透光性を有するセラミック層中にLED素子3からの波長により励起されて、励起波長と異なる波長の蛍光を出す蛍光体が添加されている。ここでは、LED素子3の周囲を封止するように波長変換部6が形成されているが、波長変換部6は、LED素子3の周囲上面及び側面のみに設けられればよく、LED基板1の凹部には波長変換部6が設けられない構成とされてもよい。続いて、発光装置100の製造方法について説明する。発光装置100の製造方法は、以下の1~5の工程を有している。1LED素子3上に、当該LED素子3の一部を覆う第1のマスク50を配置する第1のマスク配置工程図2A参照2第1のマスク50で一部が覆われたLED素子3に蛍光体を溶媒中に分散した蛍光体混合液40蛍光体を定着させるための定着液を含有しない蛍光体混合液を塗布する蛍光体混合液塗布工程図2B参照3LED素子3上から第1のマスク50を取り除く第1のマスク除去工程図2C参照4第1のマスク50から蛍光体を含有する蛍光体含有物を分離する分離工程図2D参照5蛍光体混合液40を塗布したLED素子3上に、蛍光体混合液40中の蛍光体を定着させる定着液42を塗布する定着液塗布工程図2E参照6LED素子3上に塗布した定着液42を乾燥する乾燥工程1第1のマスク配置工程第1のマスク配置工程では、図2Aに示すとおり、帯状パッケージ8上に第1のマスク50以下、単にマスク50と言うを貼り付ける。マスク50は帯状パッケージ8と同様に帯状テープ状を呈しており、帯状パッケージ8の凹部8aに対応する貫通孔52が形成されている。1.1マスクマスク50は耐アルコール性の材質から構成されており、具体的には、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリシクロオレフィン、変性ポリフェニレンオキサイド、液晶ポリマー、ポリアセタール、ポリオレフィン、ポリスチレン、フッ素樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、トリアセチルセルロース、シリコーン、エポキシ、アクリル、エポキシシリコーンの少なくとも1つの樹脂材料から構成されている。マスク50は、これら樹脂材料のうち、1種の樹脂材料から構成されてもよいし、2種以上の樹脂材料による組み合わせで構成されてもよい。マスク50の厚さは好ましくは1.0~2.0mmである。厚さが1.0mm未満であるとマスク50自体が反り返る可能性があり帯状パッケージ8から剥離する可能性があり、厚さが2.0mmを超えるとマスク50の端部が蛍光体混合液40を塗布する際の妨害物となって設計範囲で塗布するのが困難になることによる。マスク50の表面には保護層54図3参照が形成されてもよい。保護層54は、好ましくは酸化クロム、クロム、ニッケル、ダイヤモンドライクカーボン、ダイヤモンド、SiC、窒化珪素、フッ素化合物の少なくとも1つの材料から構成される。保護層54は、これら材料のうち、1種の樹脂材料から構成されてもよいし、2種以上の樹脂材料による組み合わせで構成されてもよい。保護層54を酸化クロム、クロム、ニッケル、ダイヤモンドライクカーボン、ダイヤモンド、SiC、窒化珪素で構成する場合には、蒸着やスパッタ、イオンプレーティングなどのPVD処理やCVD処理にて形成することができる。保護層54をニッケル、クロムで構成する場合はめっき処理にて成膜することも可能である。ニッケルやクロムは金属であるものの薄膜化することで硬くなるビッカース硬度500~900程度。特にこの2者の材料は単位時間あたりの成膜レートが高く、膜応力も比較的強くないことから、1μm以上の厚膜化が可能である。短時間で保護層54を形成したい場合や、あるいは膜厚1μm以上の厚い保護層54を形成したい場合には両者とも最適な材料である。酸化クロムは酸化クロムそのものを成膜源とする場合と、クロムを成膜する工程に酸素をドープしながら成膜する方法でも得られる。さらに、酸化クロムは大気中でクロム膜を加熱酸化処理することでも得られる。クロムや酸化クロムは耐熱性に優れており、100°C以上の大気中高温環境化でマスク50を使う場合に好ましい。ダイヤモンドライクカーボン膜ダイヤモンド膜はイオンプレーティング法により成膜することができる。非常に硬い膜ビッカース3000以上が得られる。表面平滑性もよくマスク50を洗浄する際に付着した塗布材を簡単に落とすことができるため洗浄工程の工数を減らす場合に好ましい。SiC、窒化珪素膜もダイヤモンド系につぐ硬度を誇る材料であるビッカース1000~3000上に、CVD法スパッタ法イオンプレーティング法など各種製法で成膜することができる。追加投資することなく既存設備に合わせて硬い膜をマスク50に成膜することが可能となる。また、耐酸耐アルカリ耐熱性能が非常によく、マスク洗浄剤の選択範囲が広がる。以上のさまざまな目的に応じて必要とする保護層54を選択することができる。保護層54をフッ素化合物で構成する場合には、溶媒に溶かしたテフロン登録商標系のフッ素樹脂をそのままマスク50に塗布して乾燥させればよい。フッ素膜は非常に簡便な製法で硬く耐熱性を有した化学的に安定した膜が得られる。膜表面の塗布液との濡れ性も小さく、付着した塗布剤を簡単に落とすことができる。上記のこれらの保護層54をマスク50の表面に形成することで、マスク50の耐アルコール性能が向上することに加えて、保護層54によりマスク50の表面の硬度が高くなり強度が向上する。そのため、後述の蛍光体混合液塗布工程において硬い蛍光体を吹き付けられた場合でも、マスク50が蛍光体に削られて微小なゴミが発生することを抑制できる。また、マスク50に対しフッ素化合物による保護層54を形成すれば、保護層54が撥水性を具備するため、蛍光体混合液40を塗布して乾燥させた後に、分離工程において、蛍光体を容易に回収再利用することができる。なお、マスク50は、Al、SUSSteelUseStainless、Cu、Tiの少なくとも1つの金属材料から構成されてもよい。金属製のマスク50は、これら金属材料のうち、1種の金属材料から構成されてもよいし、2種以上の金属材料による組み合わせ合金で構成されてもよい。特にSUSの種類はSUS303SUS304SUS316SUS310等のオーステナイト系SUSが錆の発生が起きにくく好ましい。また、錆はやや発生するものの低熱膨張計数が低いステンレスインバー材なども環境温度変化によるマスク50の位置ずれや形状変化の影響を最も小さく抑えることができ、マスク50をかけたまま熱履歴を与える際や、温調された塗布液40を帯状パッケージ8に塗布する際にマスク50と帯状パッケージ8との位置ずれを抑えることができ最も好ましい。このステンレスインバー材を用いる際には先述の保護層54をマスク50の表面に形成することが錆防止のために好ましい使い方である。Al材は加工がしやすいのでより形状が複雑なマスク50を大量に必要とする場合は加工コストを下げるために好ましい材料となる。Cuは熱伝導率が非常に高く、高温環境化や外周部の温度変化に基板を追随させたい場合に好ましい。Cu製のマスク50をヒートシンクとして用いることも可能で、Cu製のマスク50を熱源や冷却源と接触させることで、マスク50を介して帯状パッケージ8を温度コントロールすることが可能となる。Tiは軽く高強度の材料であるため、SUS系の材料と比較して大きな面積のマスク50を作る場合に好ましい。金属製のマスク50の厚さは好ましくは0.2~2.0mmである。厚さが0.2mm未満であるとマスク50自体が反り返る可能性があり、厚さが2.0mmを超えるとマスク50の端部が混合液40を塗布する際の妨害物となって設計範囲で塗布するのが困難になることによる。金属製のマスク50の表面には、樹脂製のマスク50と同様に、保護層54が形成されてもよい。金属製のマスク50を使用する場合、機械加工、圧延プレス、プレス加工などで加工可能である。金属製のマスク50によれば、樹脂材料ほどではないがコストメリットが高く、比較的加工し易いため、複雑な形状に加工することができ、パッケージ1やLED素子3の形状が変わっても対応することができる。さらに、金属製のマスク50によれば、樹脂製の場合に比較して、耐溶媒性に優れ、セラミック前駆体溶液に使用する溶媒の種類に広く対応使用することができる。また、金属製のマスク50の硬度は蛍光体の硬度とほぼ同じかそれより劣るため、マスク50の表面に保護層54を形成すれば、マスク50の表面の強度が向上するため、混合液40の強い噴射を受けたときでも、強硬な蛍光体によるマスク50の破損を防止することができる。また、マスク50は、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素、ジルコニアの少なくとも1つのセラミックス材料から構成されてもよい。セラミック製のマスク50は、これらセラミックス材料のうち、1種のセラミックス材料から構成されてもよいし、2種以上のセラミックス材料による組み合わせ合金で構成されてもよい。アルミナは特に加工性に優れており、セラミックス系材料で複雑な形状をマスク50に求める場合に好ましい。一方、窒化ケイ素も加工性は優れているが、特に熱膨張率が低いため、環境温度変化によるマスク50の位置ずれや形状変化の影響を最も小さく抑えることができ、マスク50をかけたまま熱履歴を与える際にマスク50と帯状パッケージ8との位置ずれが少なく抑えられて最も好ましい。炭化珪素は非常に硬い材料であり、蛍光体によるマスク50の摩耗損傷はほとんどない。ごみの発生率を最小にしたい場合に好ましい。ジルコニアは熱伝導率が低く、瞬間的な周囲の熱の変化があった場合その変化を帯状パッケージ8に伝えたくない場合、例えば温調管理された塗布液40を乾燥させる際にハロゲンライト等で瞬間的に表面を熱して水分や溶液を乾燥させる際に、帯状パッケージ8の不要な加熱を防ぐことができる。セラミック製のマスクの厚さは好ましくは0.5~2.0mmである。厚さが0.5mm未満であるとマスク50自体が反り返る可能性があり、厚さが2.0mmを超えるとマスク50の端部が混合液40を塗布する際の妨害物となって設計範囲で塗布するのが困難になることによる。セラミック製のマスク50を使用する場合、焼結法と機械加工とを組み合わせた手法で生産可能である。セラミック製のマスク50によれば、硬度自体が大きいため、保護層54のような部材を設けなくても、強硬な蛍光体によるマスク50の破損を防止することができる。さらに、セラミック製のマスク50によれば、金属製のマスク50と同様に、樹脂製の場合に比較して、耐溶媒性に優れ、セラミック前駆体溶液に使用する溶媒の種類に広く対応使用することができる。金属製またはセラミック製のマスク50を使用する場合、樹脂製のマスク50のように帯状パッケージ8に貼付するのではなく、帯状パッケージ8の所定位置に載置するかまたは帯状パッケージ8に対し一定の間隔をあけて配置すればよい。2蛍光体混合液塗布工程蛍光体混合液塗布工程で使用する蛍光体混合液40蛍光体や添加剤、工程について説明する。2.1蛍光体蛍光体は、LED素子3からの出射光の波長励起波長により励起されて、励起波長と異なる波長の蛍光を出射するものである。本実施形態では、青色LED素子から出射される青色光波長420nm~485nmを黄色光波長550nm~650nmに変換するYAGイットリウムアルミニウムガーネット蛍光体を使用している。このような蛍光体は、Y、Gd、Ce、Sm、Al、La、Gaの酸化物、又は高温で容易に酸化物となる化合物を使用し、それらを化学量論比で十分に混合して混合原料を得る。或いは、Y、Gd、Ce、Smの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶液をシュウ酸で共沈したものを焼成して得られる共沈酸化物と、酸化アルミニウム、酸化ガリウムとを混合して混合原料を得る。そして、得られた混合原料にフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して加圧し、成形体を得る。得られた成形体を坩堝に詰め、空気中1350~1450°Cの温度範囲で2~5時間焼成し、蛍光体の発光特性を持つ焼結体を得る。なお、本実施形態ではYAG蛍光体を使用しているが、蛍光体の種類はこれに限定されるものではなく、例えばCeを含まない非ガーネット系蛍光体等の他の蛍光体を使用することもできる。また、蛍光体の粒径が大きいほど発光効率波長変換効率は高くなる反面、有機金属化合物との界面に生じる隙間が大きくなって形成されたセラミック層の膜強度が低下する。従って、発光効率と有機金属化合物との界面に生じる隙間の大きさを考慮し、平均粒径が1μm以上50μm以下のものを用いることが好ましい。蛍光体の平均粒径は、例えばコールターカウンター法によって測定することができる。2.2添加剤蛍光体混合液40の粘度を調整する方法としては膨潤粒子や無機粒子を溶媒に添加する手法が挙げられるが、蛍光体混合液40を増粘することができればいかなる手法も用いることが可能であり、これに限定されるわけではない。2.2.1膨潤粒子膨潤粒子としては例えば層状ケイ酸塩鉱物が挙げられる。層状ケイ酸塩鉱物は、雲母構造、カオリナイト構造、スメクタイト構造等の構造を有する膨潤性粘土鉱物が好ましく、膨潤性に富むスメクタイト構造が特に好ましい。これは混合液中に水を添加することで、スメクタイト構造の層間に水が進入して膨潤したカードハウス構造をとるため、混合液の粘性を大幅に増加させる効果があるためである。セラミック層中における層状ケイ酸塩鉱物の含有量が1重量未満になると混合液の粘性を増加させる効果が十分に得られない。一方、層状ケイ酸塩鉱物の含有量が20重量を超えると加熱後のセラミック層の強度が低下する。従って、層状ケイ酸塩鉱物の含有量は1重量以上20重量以下とすることが好ましく、1重量以上10重量以下がより好ましい。なお、有機溶媒との相溶性を考慮して、層状ケイ酸塩鉱物の表面をアンモニウム塩等で修飾表面処理したものを適宜用いることもできる。2.2.2無機粒子無機粒子酸化物微粒子は、蛍光体混合液40の粘性を増加させる増粘効果だけでなく、有機金属化合物と、蛍光体との界面に生じる隙間を埋める充填効果、及び加熱後のセラミック層の膜強度を向上させる膜強化効果も有する。本発明に用いられる無機粒子としては、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛等の酸化物微粒子、フッ化マグネシウム等のフッ化物微粒子等が挙げられる。特に、有機金属化合物としてポリシロキサン等の含ケイ素有機化合物を用いる場合、形成されるセラミック層に対する安定性の観点から酸化ケイ素の微粒子を用いることが好ましい。セラミック層中における無機粒子の含有量が1重量未満になると上述したそれぞれの効果が十分に得られない。一方、無機粒子の含有量が20重量を超えると加熱後のセラミック層の強度が低下する。従って、セラミック層中における無機粒子の含有量は1重量以上20重量以下とすることが好ましく、1重量以上10重量以下がより好ましい。また、無機粒子の平均粒径は、上述したそれぞれの効果を考慮して0.001μm以上50μm以下のものを用いることが好ましい。無機粒子の平均粒径は、例えばコールターカウンター法によって測定することができる。2.3蛍光体混合液の調製蛍光体混合液40の調製手順としては、有機カチオンが添加された又は表面処理された親油性の膨潤粒子又は無機粒子を、先ず有機溶媒に予備混合し、その後に蛍光体、または蛍光体及び水を混合する。これにより、膨潤粒子又は無機粒子を均一に混合して増粘効果をより高めることができる。蛍光体混合液40の粘度は10~1000cPであり、好ましくは12~500cPであり、さらに好ましくは20~400cPであり、最も好ましくは50~300cPである。これら粘度は振動式粘度計CBC社製VM10ALを用いて測定されたものである。なお、蛍光体混合液40には、膨潤粒子のみが含有されてもよいし、無機粒子のみが含有されてもよいし、膨潤粒子と無機粒子との両方が含有されてもよい。上述のようにして調製した蛍光体混合液40は、蛍光体を定着させる定着液セラミック前駆体を含有しないので、後述する分離工程において第1のマスク50から蛍光体を含有する蛍光体含有物の分離がし易く、また、蛍光体に固着する物質がないため、蛍光体の再生がし易くなっている。2.4塗布装置蛍光体混合液40を塗布する場合、例えば図2Bの塗布装置10が使用される。塗布装置10は、主に、上下,左右,前後に移動可能な移動台20と、上記で説明した蛍光体混合液40を噴射可能なスプレー装置30と、を有している。スプレー装置30は移動台20の上方に配置されている。スプレー装置30はエアーが送り込まれるノズル32を有しており、ノズル32にはエアーを送り込むためのエアーコンプレッサー図示略が接続されている。ノズル32の先端部の孔径は20μm~2mmであり、好ましくは0.1~0.3mmである。ノズル32は移動台20と同様に、上下,左右,前後に移動可能となっている。例えば、ノズル32としてはアネスト岩田社製スプレーガンW101142BPGが、コンプレッサーとしてはアネスト岩田社製OFP071Cがそれぞれ使用される。ノズル32は角度調整も可能であり、移動台20又はこれに設置されるLED基板1に対し傾斜させることができるようになっている。被噴射物LED基板1に対するノズル32の角度は、当該被噴射物から垂直方向を0°とした場合、0~60°の範囲であることが好ましい。ノズル32には連結管34を介してタンク36が接続されている。タンク36には蛍光体混合液40が貯留されている。タンク36には撹拌子が入っており、蛍光体混合液40が常に撹拌されている。蛍光体混合液40を撹拌すれば、比重の大きい蛍光体の沈降を抑止することができ、蛍光体が蛍光体混合液40中で分散した状態を保持することができる。例えば、タンクとしてはアネスト岩田社製PC51が使用される。2.5蛍光体混合液の塗布実際に蛍光体混合液40を塗布する場合には、LED素子3をあらかじめ実装した複数のLED基板1を移動台20に設置し、LED基板1とスプレー装置30のノズル32との位置関係を調整する。詳しくは、LED基板1を移動台20に設置し、LED基板1とノズル32の先端部とを対向配置する。LED基板1とノズル32との距離を離すほど蛍光体混合液40を均一に塗布することが可能であるが、膜強度が低下する傾向もあるため、LED基板1とノズル32の先端部との距離は3~30cmの範囲に保持することが適している。その後、LED基板1とノズル32とを互いに相対移動させながら、ノズル32から蛍光体混合液40を噴射してLED基板1に混合液40を塗布する蛍光体塗布工程。詳しくは、一方では、移動台20とノズル32とを移動させてLED基板1とノズル32とを前後左右に移動させる。移動台20とノズル32とのうちいずれか一方の位置を固定し、他方を前後左右に移動させてもよい。また、移動台20の移動方向と直交する方向にLED素子3を複数配置し、ノズル32を移動台20の移動方向と直交する方向に移動させながら塗布する方法も好ましく用いられる。他方では、ノズル32にエアーを送り込み、混合液40をノズル32の先端部からLED基板1に向けて噴射する。LED基板1とノズル32との距離についてはエアーコンプレッサーの圧力を考慮して上記の範囲で調整可能である。例えば、ノズル32の入り口部先端部の圧力が0.14MPaとなるようにコンプレッサーの圧力を調整する。以上の操作により、蛍光体混合液40をLED素子3上に塗布することができる。3第1のマスク除去工程第1のマスク除去工程では、図2Cに示すとおり、帯状パッケージ8からマスク50を剥離する。4分離工程41分離手段図2Dに示すとおり、分離手段としては、マスク50を叩くなど、振動させることによって、マスク50から蛍光体含有物を分離する。また、重力によりマスク50から蛍光体含有物を分離してもよい。具体的には、マスク50を自然乾燥させて表裏面をひっくり返したり、マスク50を斜めに傾けることによって蛍光体含有物を分離する。また、蛍光体含有物を掻き取ることによって、マスク50から蛍光体含有物を分離するようにしてもよい。さらに、マスク50上にフィルム図示しないを貼り付けておき、このフィルムに付着した蛍光体含有物を、フィルムを剥がすことによって分離してもよい。4.2不純物除去工程4の分離工程で分離した蛍光体含有物から不純物を除去する不純物除去工程を行ってもよい。不純物の除去方法としては、蛍光体以外の全てを不純物として除去する方法と、有機系の不純物のみを除去する方法の2通りがある。つまり、蛍光体のみを回収して再利用する方法と、不純物膨潤粒子や無機粒子の混ざった蛍光体を回収して再利用する方法とがある。前者の蛍光体以外の全ての不純物を除去する方法としては、分離工程で分離した蛍光体含有物を溶媒で溶かし、径が1μmより小さいフィルターで濾過することによって、蛍光体のみを分離回収することができる。これは、膨潤粒子や無機粒子に比べて蛍光体の粒径は大きいため、蛍光体のみを分離することができる。後者の有機系の不純物のみを除去する方法としては、分離工程で分離した蛍光体含有物を100°C~120°Cの高温で焼くことで蛍光体や膨潤粒子及び無機粒子を分離回収することができる。なお、蛍光体以外の全ての不純物を除去した方が、再利用する際に、純度を高くすることができるのでより好ましい。また、不純物除去工程を経て得られた蛍光体は、その後、発光効率を検査する検査工程。検査工程で得られた蛍光体の発光効率に基づいて、回収で得られた蛍光体と回収工程を経ていない未使用の蛍光体を混ぜる割合を調整することで、所定の色での発光が得られる蛍光体混合液40を再度作製することができる。あるいは、未使用の蛍光体を用いず、回収で得られた蛍光体のみを用いて蛍光体混合液40を再度作製しても良い。5定着液塗布工程5.1定着液定着液42は、セラミック前駆体としての金属化合物を溶媒に分散させた溶液であり、透光性のセラミックスを形成することができれば金属の種類に制限はない。5.1.1ゾル-ゲル溶液定着液42としては、加水分解等の反応によりゲル化した後、ゲルを加熱することによりセラミックスが形成されるものゾルゲル溶液であってもよいし、溶媒成分を揮発させることにより、ゲル化することなく直接セラミックスが形成されるものであってもよい。前者ゾルゲル溶液の場合、金属化合物は有機化合物でもよいし無機化合物でもよい。好ましい金属化合物としては、例えば、金属アルコキシド、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート、硝酸塩、酸化物などが挙げられる。中でも金属アルコキシドは、加水分解と重合反応によりゲル化し易いため好ましく、特にテトラエトキシシランが好ましい。複数種の金属化合物を組み合わせて使用してもよい。定着液としては、上記金属化合物の他、加水分解用の水、溶媒、触媒等を適宜含有させることが好ましい。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類が挙げられる。触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、アンモニア等が挙げられる。金属化合物としてテトラエトキシシランを用いる場合、テトラエトキシシラン100質量部に対して、エチルアルコール138質量部、純水52質量部とすることが好ましい。5.1.2ポリシラザンセラミック前駆体としてポリシラザンも使用可能である。本発明で用いられるポリシラザンとは下記一般式iで表される。R1R2SiNR3n...i式i中、R1、R2、及びR3はそれぞれ独立して水素原子又はアルキル基、アリール基、ビニル基、シクロアルキル基を表し、R1、R2、R3のうち少なくとも1つは水素原子であり、好ましくはすべてが水素原子であり、nは1~60の整数を表す。ポリシラザンの分子形状はいかなる形状であってもよく、例えば、直鎖状又は環状であってもよい。上記式iに示すポリシラザンと必要に応じた反応促進剤を、適切な溶媒に溶かして塗布し、加熱やエキシマ光処理、UV光処理を行うことで硬化し、耐熱性、耐光性の優れたセラミック膜を作製することができる。特に、170~230nmの範囲の波長成分を含むUVU放射線例えばエキシマ光を照射して硬化させた後に、加熱硬化を行うとさらに水分の浸透防止効果を向上させることができる。反応促進剤としては酸、塩基などを用いることが好ましいが用いなくても良い。反応促進剤としては例えばトリエチルアミン、ジエチルアミン、NNジエチルエタノールアミン、NNジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、塩酸、シュウ酸、フマル酸、スルホン酸、酢酸やニッケル、鉄、パラジウム、イリジウム、白金、チタン、アルミニウムを含む金属カルボン酸塩などが挙げられるがこれに限られない。反応促進剤を用いる場合に特に好ましいのは金属カルボン酸塩であり、添加量はポリシラザンを基準にして0.01~5molが好ましい添加量である。溶媒としては脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン炭化水素、エーテル類、エステル類を使用することができる。好ましくはメチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジメチルフルオライド、クロロホルム、四塩化炭素、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルブチルエーテルである。また、ポリシラザン濃度は高い方が好ましいが、濃度の上昇はポリシラザンの保存期間の短縮につながるため、ポリシラザンは、溶媒中に5質量以上50質量以下で溶解していることが好ましい。5.2定着液の塗布図2Eに示すとおり、定着液42を塗布する場合は、蛍光体混合液40を塗布した場合と同様にして、図2Bと同様の塗布装置10を使用し、蛍光体混合液40が塗布されたLED素子3上に定着液42を塗布することができる。なお、蛍光体混合液40が塗布されたLED素子3上に定着液42を塗布する際、蛍光体混合液40が乾燥した状態であっても良いし、未乾燥の状態であってもよい。蛍光体混合液40を乾燥させた後に、定着液42を塗布する場合、定着液42をLED素子3上に塗布するときの塗布圧力によってLED素子3上の蛍光体が移動してしまうのを低減できるため、LED素子3の色度の均一性を高めることができる。なお、定着液42の塗布の際に、蛍光体混合液40を塗布した場合と同様に、蛍光体混合液40が塗布されたLED素子3上に、当該LED素子3の一部を覆う第2のマスク60を配置して、定着液42をLED素子3上に塗布してもよい。その後、LED素子3上から第2のマスク60を取り除いて、第2のマスク60から付着した定着液42中のセラミック前駆体としての金属化合物等を分離してもよい。なお、第2のマスク60は、第1のマスク50と同様のものを使用することができる。6乾燥工程乾燥工程では、定着液塗布後に加熱することで定着液42を乾燥させて、波長変換部6を形成する完成させることができる。加熱温度としては、120°C~500°Cが好ましく、LED素子3等の劣化をより抑制する観点からは120°C~200°Cとすることがより好ましい。以上、本発明の実施形態によれば、第1のマスク50を介して蛍光体混合液40を塗布し、その後、第1のマスク50をLED素子3上から除去して、第1のマスク50から蛍光体含有物を分離しており、蛍光体を定着させる前に蛍光体含有物を分離させるので、複雑な処理工程を経ることなく、容易に蛍光体含有物を回収することができる。その結果、分離した蛍光体含有物からさらに不純物を分離することで、蛍光体を再利用することができる。つまり、本発明では、蛍光体混合液40中に蛍光体を定着させる定着液を含有させないので、第1のマスク50から蛍光体含有物を分離し易く、また、蛍光体混合液40中では蛍光体に固着する物質が無いことから、分離した蛍光体含有物を再生し易いという効果が得られる。また、第1のマスク50を振動させたり、重力を利用したり、あるいは、掻き取ることによって第1のマスク50から蛍光体含有物を分離するので、簡易な方法で容易に分離することができる。また、第1のマスク50から分離した蛍光体含有物からさらに不純物を除去するので、蛍光体のみを回収して再利用することができる。また、蛍光体含有物を加熱することによって不純物を除去することによって、不純物の除去も容易となる。また、回収した蛍光体の発光効率を検査するので、発光効率の良い蛍光体を分別でき、それを再利用することができる。LED素子3上に、第2のマスク60を配置して、定着液42をLED素子3上に塗布するので、第2のマスク60を回収して、第2のマスク60から定着液42中の金属化合物等を分離することで、金属化合物等も再利用することができる。また、従来のように、例えば特許第4450547号公報や特開2005-311395号公報の場合には、マスクを使用して塗布液を塗布し続けると、乾燥後に得られる波長変換部にゴミが付着している場合がある。このような問題に対し、本発明者がその現象について検討したところ、塗布液中にイソプロピルアルコールIPAなどの有機溶媒が含まれる場合、そのアルコール系溶媒によりマスクの一部が溶解して剥離し、その断片が塗布液中に混入するということがわかってきた。特に蛍光体を含むスプレー法にて直接塗布する場合、前記溶解によるゴミの発生に加えて、硬い蛍光体を吹き付けられることによってマスクが削られて微小なゴミが飛散し波長変換部に付着するという問題があった。そこで、上述のように、混合液40を塗布する場合に、耐アルコール性を有する樹脂製のマスク50を使用することによって、混合液40中のアルコール系溶媒による溶解が抑制され、波長変換部6に対してマスク50の溶解物によるゴミが混入するのを防止することができる。樹脂製のマスク50を使用する場合、プレス成形などで大量生産可能である。樹脂製のマスク50によれば、コストメリットが高く使い捨ても可能となり、複雑な形状にも加工できるため、パッケージ1やLED素子3などの形状が将来的に変わっても対応が可能となる。さらに、マスク50の表面に保護層54を形成した場合には、マスク50の表面の強度が向上するため、混合液40の強い噴射を受けたときでも、強硬な蛍光体によるマスク50の破損を防止することができる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上記実施形態の定着液塗布工程では、蛍光体混合液塗布工程で使用したスプレー装置30を使用するとしたが、図4に示すとおり、別途、定着液用のスプレー装置80を設けて、定着液42をLED素子3に塗布しても良い。定着液用のスプレー装置80の構成は蛍光体混合液用のスプレー装置30と同様である。この場合も、上述したとおり、蛍光体混合液40をマスク50を介してスプレー装置30で塗布した後、定着液42をマスク60を介してスプレー装置80で塗布すればよい。このように蛍光体混合液40と定着液42とを別のスプレー装置30,80で塗布することによって、定着液42と蛍光体混合液40を、それぞれ噴出量や噴出圧、粘度などをより最適化でき、LED素子3に対し各溶液をより分散させた状態で均一に塗布することができる。ここで、上述したマスク50,60の形状のバリエーションについて説明する。なお、以下のマスクを使用する場合に、図5、図6、図7Aに示すように、パッケージ1の凹部8aを形成する内壁面81は、上方に向けて拡径するようにテーパー面となっていることが好ましい。マスク50Fは、帯状パッケージ8と同様に帯状テープ状をなしており、図7Bに示すとおり、帯状パッケージ8の凹部8aに対応する位置に、平面視矩形状の貫通穴52が形成されている。貫通穴52のうちLED素子3の上方に対応する位置には、LED素子3の上面全面を覆うように覆い部51が形成されている。この場合、覆い部51はLED素子3の平面形状よりも若干大きな矩形状をなしている。覆い部51は、貫通穴52を形成する内周面53のうち互いに対向する面に架け渡された支持部55によって支持されている。したがって、覆い部51がLED素子3の上面全面を覆うことにより、スプレー装置30のノズル32から噴射された混合液40が、覆い部51の稜線付近でLED素子3側に回り込むように流れ込み、混合液40の噴流が変化するようになっている。その結果、LED素子3の側面及び上面に混合液40が均一に付着される。マスク50Fは図7A,図7Bに示す形状以外であってもよく、以下に、その他のマスク形状について説明する。図8A,図8Bに示すマスク50Aも、帯状パッケージ8と同様に帯状テープ状をなしており、帯状パッケージ8の凹部8aに対応する位置に、平面視矩形状の貫通穴52Aが形成されている。そして、マスク50Aの貫通穴52Aを形成する内周面53Aは、帯状パッケージ8の凹部8aを形成する内壁面81であるテーパー面に対してほぼ面一となるように、同じ傾斜角度を有するテーパー面となっている。したがって、スプレー装置30のノズル32から噴射された混合液40がテーパー面内周面53A及び凹部8aを形成する内壁面81であるテーパー面に沿ってスムーズに流れて、LED素子3の側面側に回り込む。その結果、噴流をLED素子3の周囲に集めることができ、LED素子3の側面及び上面に混合液40が均一に付着される。図9Aに示すマスク50Bも、帯状パッケージ8と同様に帯状テープ状をなしている。マスク50Bは、帯状パッケージ8の凹部8aに対応する位置が多数の網目56B貫通穴からなる網目形状をなしている。多数の網目56Bは、ほぼ均一な大きさの矩形状となっている。図9Bに示すマスク50Cは、図9Aに示すマスク50Bと異なり、多数の網目56Cは、その中心が密で、外周が疎の網目となっている。一方、図9Cに示すマスク50Dは、図9Aに示すマスク50Bと異なり、多数の網目56Dは、その中心が疎で、外周が密の網目となっている。図9B、図9Cに示すマスク50C及び50Dでは網目56C,56Dが形成されているので、スプレー装置30のノズル32から噴射された混合液40が多数の網目56C,56D間を流れ込み、噴流に流量差が発生することで、噴流が変化するようになっている。ノズル口の大きさやノズルとチップの位置噴霧する液の粘性、混入される蛍光体の密度や重量等の諸所の条件により細かい設定は異なるが、一般的な傾向は、図9Aのように均一な網目マスク50Bを用いる場合は、蛍光体の密度が比較的小さく、また、液の粘度が低くノズルで拡散しやすい液の場合に用いる。マスク通過後の噴流が霧状になりやすく、側面に均一に付着しやすい。図9B,図9Cのマスク50C、50Dのように中心と外縁に網目の粗密差を持たせたい場合は主に蛍光体の密度が大きく噴霧された粒の直進性が強い場合と、ノズルの角度や配置を調整した場合に用いる。マスク50Cのように中心が密で、外周が疎の網目のマスクの場合、チップのほぼ直上付近にノズルを配置して噴霧すると、マスクに届いた噴流は網目56Cの疎から密の方向に噴流が拡散し、LED素子3の側面及び上面に混合液40を均一に付着される。一方、マスク50Dはチップの斜め位置にノズルを配置した場合や、あるいはノズルに角度を持たせて噴霧させた場合に、側面とチップ上面の膜厚を均一にする効果を有する。この場合の噴流は斜めに入斜されるので、側面につきやすく上面につきにくくなる。このような場合にマスク50Dを用いると、蛍光体の厚さを均一に付着させることができる。このようにノズルや液の条件や配置を変更しても、覆うマスクの形状を変更するだけでチップ側面に均一に蛍光体を付着することができる。なお、図9A~図9Cの網目状のマスク50B,50C,50Dのうち、図9B,図9Cの網目状マスク50C,50Dの方が、図9Aの網目状マスク50Bよりも噴流に流量差を発生させやすい点で好ましい。なお、図9A~図9Cに示した網目状のマスク50B,50C,50Dは、帯状パッケージ8の凹部8aに対応する位置のマスク部分のみ記載したものであって、この網目部分よりも外側は、帯状パッケージ8の上面に貼り付けられる網目の無い部分となっている。また、網目56B,56C,56Dの形状は、スプレー条件やLED素子3の大きさ形状等によって、矩形状、菱形、円形等に適宜変更可能である例えば、図9Dのマスク50Da参照。なお、この網目構造のマスクの場合は噴流の巻き込みが他と比べて大きいため、パッケージの内壁面が上方に向けて拡径していなくても蛍光体の厚さを均一に付着させることができる。図10A,図10Bの場合、帯状パッケージ8の凹部8aを形成する内壁面81に、例えばAl、Ag等の反射性部材82が設けられている。反射性部材82は、凹部8aを形成する内壁面81に沿って、同様のテーパー形状に設けられている。マスク50Eは、帯状パッケージ8と同様に帯状テープ状をなしており、帯状パッケージ8の凹部8aに対応するように平面視矩形状の貫通穴52Eが形成されている。そして、マスク50Eの貫通穴52Eを形成する内周面53Eは、反射部材82の一部の形状に沿って、当該反射部材82の一部を覆うテーパー面となっている。つまり、図8A,図8Bに示すマスク50Aのテーパー面内周面53Aがさらに、凹部8aを形成する内壁面81に沿って延出した形状となっている。なお、内周面53Eは、反射部材82の全部を覆う形状としてもよい。したがって、このようなマスク50Eのテーパー面内周面53Eが反射部材82の全体又は一部を覆うことにより、スプレー装置30のノズル32から噴射された混合液40が、マスク50Eのテーパー面内周面53Eに沿って流れて、LED素子3の側面側に回り込む。その結果、噴流をLED素子3の周囲に集めることができ、LED素子3の側面及び上面に混合液40が均一に付着される。また、帯状パッケージ8の凹部8aを形成する底面の大きさが大きく、凹部8aを形成する内壁面81からLED素子3までの距離が遠い場合に、このマスク50Eに沿ってLED素子3の近傍にまで混合液40が導かれるので、特に有効である。また、マスク50Eが、反射部材82の一部又は全部を覆うように延出した形状となっているので、帯状パッケージ8に対するマスク50Eの位置決めが容易である。なお、マスク50Eの貫通穴52Eを形成する内周面53Eは、図10A,図10Bに示すように、凹部8aを形成する内壁面81に接触しても良いし、図10Cに示すように、内周面53Eと内壁面81との間に空間を形成するようにして設けても良い。また、このマスク50Eは、フリップチップ型のLED素子3に使用することができる。図7~図9に示すマスク50F、50A~50Dの外周部には、図示しないが、帯状パッケージ8に対する位置決め用の切り欠き、ボス、穴のうちいずれか1種類以上を2箇所以上設けることが好ましい。ただし、図10に示すマスク50Eの場合、上述のように帯状パッケージ8に対して位置決めできる形状となっているので、位置決め用の切り欠き、ボス、穴等を設けなくてもよい。マスク50Fは、上述したマスク50と同様の材質を用いることができる。マスク50Fの厚さは、材質により若干異なるが、0.2~2.0mmが好ましい。より好ましくは、0.5~1.0mmである。厚さが0.2mm未満であると、噴流の整流、巻き込み、反射等が発生せずに、LED素子の側面に均一に塗布することができなくなり、また、マスク50F自体が反り返る可能性がある帯状パッケージ8から剥離する可能性があることによる。厚さが2.0mmを超えるとマスク50Fの端部が混合液40を塗布する際の妨害物となって設計範囲で塗布するのが困難になることによる。なお、マスク50A~50Eについてもマスク50Fの厚さと同様であり、材質も同様である。マスク50Fの裏面には、導電性部材57を設けることが好ましい。具体的には、マスク50Fの裏面で貫通穴52の周縁に枠状に設けることが好ましい図7A参照。導電性部材57としては、例えば、金属や導電性樹脂、カーボン等から構成されるものが好ましい。マスク50Fを帯状パッケージ8に配置して密着させ、混合液40をスプレー塗布後、そのマスク50Fを離型する必要があるが、特にマスク50Fが樹脂やセラミックといった非導電性物質非金属で構成されている場合に、静電気によりマスク50Fと帯状パッケージ8とが密着して剥がれにくくなる。そこで、マスク50Fの裏面に導電性部材57を取り付けることによって、静電気をアースし逃がすことで容易にマスク50Fを帯状パッケージ8から剥がすことができる。導電性部材57をマスク50Fに設ける方法としては、例えばスパッタ法、蒸着法等による成膜プロセスや、接着剤やインサート等で薄い部材を直接マスク50Fに貼り付ける方法がある。以上のように、帯状パッケージ8の凹部8aを形成する内壁面81が、上方に向けて拡径するテーパー面となっており、LED素子3とスプレー装置30のノズル32との間で帯状パッケージ8の上面に、帯状パッケージ8の凹部8aの少なくとも一部を露出させるマスク50Fを配置したので、ノズル32から噴射された混合液40が、帯状パッケージ8の凹部8aを形成する内壁面81であるテーパー面に沿って流れ込み、LED素子3の側面及び上面に付着する。その結果、LED素子3の側面及び上面に均一に混合液40を塗布することができる。また、マスク50Fは、帯状パッケージ8の凹部8aの少なくとも一部を露出するので、マスク50Fで覆われている部分と露出している部分とによって、混合液40の噴流による回り込みが発生し、LED素子3の側面及び上面に確実にかつ均一に塗布することができる。したがって、従来のように、例えば特許第445047号公報では、ノズルを回転させることで混合液及びガスの流れを螺旋状にして噴出し、これによって混合液がLED素子の上面及び側面に吹き付けられるようにしており、ノズルを回転させるための駆動機構が必要とされ、製造装置が複雑で大型化するという問題があったが、上述のようなマスク50Fを使用することで、混合液を噴射するノズルを螺旋状に回転させる必要もなく、回転駆動機構も必要がなくなり、製造装置の小型化を図れ、容易にLED素子3の側面に混合液40を塗布して発光装置100を製造することができる。また、マスク50Fは、LED素子3の上面全面を覆う覆い部51を有するので、混合液40が、覆い部51の稜線付近でLED素子3側に回り込むように流れ込み、噴流が変化するようになっている。その結果、LED素子3の側面及び上面に混合液40をより均一に付着することができる。このように、マスク50FにLED素子3の上面全面を覆う覆い部51を設けて、マスク50Fの形状を改良するだけで、混合液40の噴流を変化させることができ、LED素子3の側面及び上面に均一に混合液40を付着することができる。この点においても、製造の容易化を図ることができる。また、より具体的には蛍光体の密度やノズルの径、溶液の粘度により噴流の状態は変わるため、塗布後の蛍光体の塗り具合によってマスク50Fの覆い部51の大きさや形状を調整してゆく。この微妙な調整はほかのマスク形状を用いる際にも行われ、マスク50Aでは貫通穴52Aを形成する内周面53Aの角度を微妙に変えて塗り具合を調整し、マスク50B~50Dでは網目の大きさや形状を変えることで調整をする。マスク50Eでは貫通穴52Eを形成する内周面53Eの角度やLED素子3から内周面53Eまでの距離を微妙に変えて調整する。塗り具合を調べる方法はダミーサンプルに塗布して切断し、断面を観察することで膜厚分布を得る方法や、塗布後の蛍光体つきLEDを実際に光らせて色味を観察する方法などがある。これらのマスク形状の微小な調整を経て、対象となるLED素子の形状や特性に適合した最終的なマスク形状が決定される。なお、図7に示すマスク50Fの貫通穴52を形成する内周面53は、テーパー面となっていないが、図8に示すマスク50Aのように凹部8aを形成する内壁面81に面一となるようなテーパー面としても良い。以上の通り本発明の実施形態を説明したが、以下の1~18の内容も組み込まれるものである。1.パッケージの下方に窪む凹部内に配置されて所定の波長の光を出射する発光素子と、前記発光素子からの出射光により励起されて励起波長と異なる波長の蛍光を出射する蛍光体を含有する波長変換部と、を有する発光装置の製造方法において、前記パッケージの凹部を形成する内壁面が、上方に向けて拡径するテーパー面となっており、スプレー噴射口から前記蛍光体を溶媒に分散させた混合液を噴射させて、前記混合液を前記発光素子上に塗布して前記波長変換部を形成する工程で、前記発光素子と前記スプレー噴射口との間で前記パッケージの上面に、前記パッケージの凹部の少なくとも一部を露出させるマスクを配置したことを特徴とする発光装置の製造方法。2.前記マスクは、前記発光素子の上面全面を覆う覆い部を有することを特徴とする第1項に記載の発光装置の製造方法。3.前記マスクは、前記パッケージの凹部を露出させる貫通穴を有し、前記貫通穴を形成する内周面が、前記パッケージの凹部を形成する内壁面に対してほぼ面一となるテーパー面であることを特徴とする第1項に記載の発光装置の製造方法。4.前記マスクは、前記パッケージの凹部に対応する位置が多数の網目からなる網目形状であることを特徴とする第1項に記載の発光装置の製造方法。5.前記多数の網目は、中心が密で、外周が疎の網目であることを特徴とする第4項に記載の発光装置の製造方法。6.前記多数の網目は、中心が疎で、外周が密の網目であることを特徴とする第4項に記載の発光装置の製造方法。7.前記パッケージの凹部を形成する内壁面に、反射部材が配置されており、前記マスクは、前記パッケージの凹部を露出させる貫通穴を有し、前記貫通穴を形成する内周面が、前記反射部材の全体又は一部の形状に沿って、当該反射部材の全体又は一部を覆うテーパー面であることを特徴とする第1項に記載の発光装置の製造方法。8.前記マスクは、0.2~2.0mmの厚さを有していることを特徴とする第1項~第7項のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。9.前記マスクの裏面に導電性部材が設けられていることを特徴とする第1項~第8項のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。10.所定の波長の光を出射する発光素子と、前記発光素子からの出射光により励起されて励起波長と異なる波長の蛍光を出射する蛍光体を含有する波長変換部とを、有する発光装置の製造方法において、前記蛍光体をアルコール系溶媒に分散させた塗布液を、前記発光素子上に塗布する工程と、塗布後の前記塗布液を加熱焼成して前記波長変換部を形成する工程と、を備え、前記塗布液を塗布する工程では、前記発光素子上に耐アルコール性のマスクを配置することを特徴とする発光装置の製造方法。11.第10項に記載の発光装置の製造方法において、前記マスクが、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリシクロオレフィン、変性ポリフェニレンオキサイド、液晶ポリマー、ポリアセタール、ポリオレフィン、ポリスチレン、フッ素樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、トリアセチルセルロース、シリコーン、エポキシ、アクリル、エポキシシリコーンの少なくとも1つの樹脂材料から構成されていることを特徴とする発光装置の製造方法。12.第11項に記載の発光装置の製造方法において、前記マスクの表面には保護層が形成され、前記保護層が、酸化クロム、クロム、ニッケル、ダイヤモンドライクカーボン、ダイヤモンド、SiC、窒化珪素、フッ素化合物の少なくとも1つの材料から構成されていることを特徴とした発光装置の製造方法。13.第11または第12項に記載の発光装置の製造方法において、前記マスクの厚さが0.5~2.0mmであることを特徴とする発光装置の製造方法。14.第10項に記載の発光装置の製造方法において、前記マスクが、Al、SUS、Cu、Tiの少なくとも1つの金属材料から構成されていることを特徴とする発光装置の製造方法。15.第14項に記載の発光装置の製造方法において、前記マスクの表面には保護層が形成され、前記保護層が、酸化クロム、クロム、ニッケル、ダイヤモンドライクカーボン、ダイヤモンド、SiC、窒化珪素、フッ素化合物の少なくとも1つの材料から構成されていることを特徴とした発光装置の製造方法。16.第14項または第15項に記載の発光装置の製造方法において、前記マスクの厚さが0.2~2.0mmであることを特徴とする発光装置の製造方法。17.第10項に記載の発光装置の製造方法において、前記マスクが、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素、ジルコニアの少なくとも1つのセラミックス材料から構成されていることを特徴とする発光装置の製造方法。18.第17項に記載の発光装置の製造方法において、前記マスクの厚さが0.5~2.0mmであることを特徴とする発光装置の製造方法。"