"A主鎖骨格が、ポリオキシアルレキン系重合体、飽和炭化水素系重合体、及びメタアクリル酸エステル系重合体からなる群から選択される1種以上であり、架橋性珪素基を有する有機重合体、B第一の銀粉b1と、第二の銀粉b2とを含む銀粉、及びC表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカ及び親水性シリカからなる群から選択される1種以上のシリカ、を含む導電性接着剤であって、前記第一の銀粉b1の比表面積が0.5m2/g以上2m2/g未満、タップ密度が2.5~6.0g/cm3であり、前記第二の銀粉b2の比表面積が2m2/g以上7m2/g以下、タップ密度が1.0~3.0g/cm3であり、前記b1と前記b2の混合割合[b1/b2]が質量比で1/10~10/1であり、前記B銀粉が全含有量の65質量以上85質量以下であり、前記表面処理剤が、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、メタアクリルシラン、オクチルシラン、およびアミノシランからなる群から選択される1種以上であることを特徴とする導電性接着剤。半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品またはそれらの組み合わせの接合に用いられることを特徴とする請求項1記載の導電性接着剤。水晶振動子または圧電素子の接着に用いられることを特徴とする1記載の導電性接着剤。請求項1記載の導電性接着剤を用いて、半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品またはそれらの組み合わせを接合させた回路。本発明は、優れた導電性及び接着性を有すると共に、沈降やブリードを防止することができ、導電性の安定性に優れた導電性接着剤を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明者らは鋭意検討した結果、架橋性珪素基を有し、且つ主鎖骨格が、ポリオキシアルレキン系重合体、飽和炭化水素系重合体、及びメタアクリル酸エステル系重合体からなる群から選択される1種以上である有機重合体に、所定の比表面積及びタップ密度を有する第一及び第二の銀粉を併用し、且つ特定の表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカ及び親水性シリカからなる群から選択される1種以上のシリカを用いることにより、上記目的を達成できることを見出した。即ち、本発明の導電性接着剤は、A主鎖骨格が、ポリオキシアルレキン系重合体、飽和炭化水素系重合体、及びメタアクリル酸エステル系重合体からなる群から選択される1種以上であり、架橋性珪素基を有する有機重合体、B第一の銀粉b1と、第二の銀粉b2とを含む銀粉、及びC表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカ及び親水性シリカからなる群から選択される1種以上のシリカを含む導電性接着剤であって、前記第一の銀粉b1の比表面積が0.5m2/g以上2m2/g未満、タップ密度が2.5~6.0g/cm3であり、前記第二の銀粉b2の比表面積が2m2/g以上7m2/g以下、タップ密度が1.0~3.0g/cm3であり、前記b1と前記b2の混合割合[b1/b2]が質量比で1/10~10/1であり、前記B銀粉が全含有量の65質量以上85質量以下であり、前記表面処理剤が、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、メタアクリルシラン、オクチルシラン、およびアミノシランからなる群から選択される1種以上であることを特徴とする。本発明の導電性接着剤において、接着性を考慮すると前記メタアクリル酸エステル系重合体のTgが10~180°Cであることが好ましい。本発明の導電性接着剤は、半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品またはそれらの組み合わせの接合に好適に用いられる。また、本発明の導電性接着剤は、水晶振動子または圧電素子の接着に好適に用いられる。本発明の回路は、本発明の導電性接着剤を用いて、半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品またはそれらの組み合わせを接合させたことを特徴とする。本発明によれば、導電性及び接着性に優れ、且つ沈降やブリードを防止することができ、導電性の安定性に優れた導電性接着剤を得ることができる。また、本発明によれば、吐出性に優れた導電性接着剤を得ることも可能である。本発明の導電性接着剤は、基材に塗布又は印刷して硬化させることにより、高い導電性を有し、ハンダの代わりに使用することができる。本発明の導電性接着剤は、体積抵抗率10×10-3Ωcm未満という低い抵抗値を達成することができ、特に、半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品等の電子部品の接合や、水晶振動子または圧電素子の接着に好適に用いられる。また、本発明の導電性接着剤は、主鎖骨格がポリオキシアルレキン系重合体、飽和炭化水素系重合体、及びメタアクリル酸エステル系重合体からなる群から選択される1種以上である為、比較的ガラス転移温度が低く、得られる硬化物が耐寒性に優れていると共に、低分子環状シロキサンを含有しておらず、シロキサンフリーであり、接点障害を防止することができるという甚大な効果を奏する。また、本発明の導電性接着剤は、無溶剤、鉛フリーで使用することができ、環境に優しいという効果を奏する。さらに、本発明の導電性接着剤は弾性接着剤の為、サーマルショック等の耐久性に優れるという効果を奏する。以下に本発明の実施の形態を説明するが、これらは例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。本発明の導電性接着剤は、A架橋性珪素基を有する有機重合体、B銀粉、及び特定の表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカ及び親水性シリカからなる群から選択される1種以上のシリカを含む導電性接着剤である。本発明の導電性接着剤に用いられるA有機重合体としては、架橋性珪素基を有し、且つ主鎖骨格が、ポリオキシアルレキン系重合体、飽和炭化水素系重合体、及びメタアクリル酸エステル系重合体からなる群から選択される1種以上である有機重合体が用いられる。前記A有機重合体の架橋性珪素基は、珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうる基である。代表例としては、下記一般式1で表わされる基があげられる。前記一般式1において、R1は、炭素数1~20のアルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、炭素数6~20のアリール基、炭素数7~20のアラルキル基またはR13SiO-R1は前記と同じで示されるトリオルガノシロキシ基を示し、R1が2個以上存在するとき、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。Xは水酸基または加水分解性基を示し、Xが2個以上存在するとき、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。aは0、1、2または3を、bは0、1または2を、それぞれ示す。nは0~19の整数を示す。但し、abの和≧1を満足するものとする。またn個の下記一般式2におけるbは同一である必要はない。該加水分解性基や水酸基は1個の珪素原子に1~3個の範囲で結合することができ、abの和は1~5の範囲が好ましい。加水分解性基や水酸基が架橋性珪素基中に2個以上結合する場合には、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。架橋性珪素基を形成する珪素原子は1個でもよく、2個以上であってもよいが、シロキサン結合等により連結された珪素原子の場合には、20個程度あってもよい。前記架橋性珪素基としては、下記一般式3で表わされる架橋性珪素基が、入手が容易である点から好ましい。前記一般式3において、R1,X,aは前記と同じである。上記R1の具体例としては、たとえばメチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基や、R13SiO-で示されるトリオルガノシロキシ基等があげられる。これらの中ではメチル基が好ましい。上記Xで示される加水分解性基としては、特に限定されず、従来公知の加水分解性基であればよい。具体的には、たとえば水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基等があげられる。これらの中では、水素原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基およびアルケニルオキシ基が好ましく、アルコキシ基、アミド基、アミノオキシ基がさらに好ましい。加水分解性が穏やかで取扱やすいという観点からアルコキシ基が特に好ましい。アルコキシ基の中では炭素数の少ないものの方が反応性が高く、メトキシ基>エトキシ基>プロポキシ基の順のように炭素数が多くなるほどに反応性が低くなる。目的や用途に応じて選択できるが通常メトキシ基やエトキシ基が使用される。前記一般式3で示される架橋性珪素基の場合、硬化性を考慮するとaは2以上が好ましく、aが3であることがより好ましい。架橋性珪素基の具体的な構造としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基、-SiOR3、メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基等のジアルコキシシリル基、-SiR1OR2、があげられる。ここでRはメチル基やエチル基のようなアルキル基である。また、架橋性珪素基は1種で使用しても良く、2種以上併用してもかまわない。架橋性珪素基は、主鎖または側鎖あるいはいずれにも存在しうる。架橋性珪素基を形成する珪素原子は1個以上であるが、シロキサン結合などにより連結された珪素原子の場合には、20個以下であることが好ましい。架橋性珪素基を有する有機重合体は直鎖状、または分岐を有してもよく、その数平均分子量はGPCにおけるポリスチレン換算において500~100,000程度、より好ましくは1,000~50,000であり、特に好ましくは3,000~30,000である。数平均分子量が500未満では、硬化物の伸び特性の点で不都合な傾向があり、100,000を越えると、高粘度となる為に作業性の点で不都合な傾向がある。A有機重合体中に含有される架橋性珪素基の数は特に制限はないが、高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物を得るためには、有機重合体1分子中に平均して少なくとも1個、好ましくは1.1~5個存在するのがよい。分子中に含まれる架橋性珪素基の数が平均して1個未満になると、硬化性が不充分になり、良好なゴム弾性挙動を発現しにくくなる。架橋性珪素基は、有機重合体分子鎖の主鎖の末端あるいは側鎖の末端にあってもよいし、また、両方にあってもよい。特に、架橋性珪素基が分子鎖の主鎖の末端にのみあるときは、最終的に形成される硬化物に含まれる有機重合体成分の有効網目長が長くなるため、高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物が得られやすくなる。A有機重合体として用いられる架橋性珪素基を含有するポリオキシアルレキン系重合体としては、本質的に下記一般式4で示される繰り返し単位を有する重合体である。-R2-O-4前記一般式4中、R2は炭素原子数1~14の直鎖状もしくは分岐アルキレン基であり、炭素原子数1~14、好ましくは2~4の、直鎖状もしくは分岐アルキレン基が好適である。前記一般式4で示される繰り返し単位の具体例としては、例えば、-CH2O-、-CH2CH2O-、-CH2CHCH3O-、-CH2CHC2H5O-、-CH2CCH32O-、-CH2CH2CH2CH2O-等が挙げられる。前記ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格は、1種類だけの繰り返し単位からなってもよいし、2種類以上の繰り返し単位からなってもよい。ポリオキシアルキレン系重合体の合成法としては、たとえばKOHのようなアルカリ触媒による重合法、たとえば特開昭61-197631号、同61-215622号、同61-215623号、同61-215623号に示されるような有機アルミニウム化合物とポルフィリンとを反応させて得られる、有機アルミ-ポルフィリン錯体触媒による重合法、たとえば特公昭46-27250号および特公昭59-15336号などに示される複金属シアン化物錯体触媒による重合法等があげられるが、特に限定されるものではない。有機アルミ-ポルフィリン錯体触媒による重合法や複金属シアン化物錯体触媒による重合法によれば数平均分子量6,000以上、Mw/Mnが1.6以下の高分子量で分子量分布が狭いポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。上記ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格中にはウレタン結合成分等の他の成分を含んでいてもよい。ウレタン結合成分としては、たとえばトルエントリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族系ポリイソシアネート;イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネートと水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体との反応から得られるものをあげることができる。ポリオキシアルキレン系重合体への架橋性珪素基の導入は、分子中に不飽和基、水酸基、エポキシ基やイソシアネート基等の官能基を有するポリオキシアルキレン系重合体に、この官能基に対して反応性を示す官能基および架橋性珪素基を有する化合物を反応させることにより行うことができる以下、高分子反応法という。高分子反応法の具体例として、不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体に架橋性珪素基を有するヒドロシランや架橋性珪素基を有するメルカプト化合物を作用させてヒドロシリル化やメルカプト化し、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得る方法をあげることができる。不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体は水酸基等の官能基を有する有機重合体に、この官能基に対して反応性を示す活性基および不飽和基を有する有機化合物を反応させ、不飽和基を含有するポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。また、高分子反応法の他の具体例として、末端に水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体とイソシアネート基および架橋性珪素基を有する化合物を反応させる方法や末端にイソシアネート基を有するポリオキシアルキレン系重合体と水酸基やアミノ基等の活性水素基および架橋性珪素基を有する化合物を反応させる方法をあげることができる。イソシアネート化合物を使用すると、容易に架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体の具体例としては、特公昭45-36319号、同46-12154号、特開昭50-156599号、同54-6096号、同55-13767号、同57-164123号、特公平3-2450号、特開2005-213446号、同2005-306891号、国際公開特許WO2007-040143号、米国特許3,632,557、同4,345,053、同4,960,844等の各公報に提案されているものをあげることができる。上記の架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体は、単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。A有機重合体として用いられる架橋性珪素基を含有する飽和炭化水素系重合体は、芳香環以外の炭素-炭素不飽和結合を実質的に含有しない重合体であり、その骨格をなす重合体は、1エチレン、プロピレン、1ーブテン、イソブチレンなどのような炭素原子数2~6のオレフィン系化合物を主モノマーとして重合させるか、2ブタジエン、イソプレンなどのようなジエン系化合物を単独重合させ、あるいは、上記オレフィン系化合物とを共重合させた後、水素添加するなどの方法により得ることができるが、イソブチレン系重合体や水添ポリブタジエン系重合体は、末端に官能基を導入しやすく、分子量を制御しやすく、また、末端官能基の数を多くすることができるので好ましく、イソブチレン系重合体が特に好ましい。主鎖骨格が飽和炭化水素系重合体であるものは、耐熱性、耐候性、耐久性、及び、湿気遮断性に優れる特徴を有する。イソブチレン系重合体は、単量体単位のすべてがイソブチレン単位から形成されていてもよいし、他単量体との共重合体でもよいが、ゴム特性の面からイソブチレンに由来する繰り返し単位を50質量以上含有するものが好ましく、80質量以上含有するものがより好ましく、90~99質量含有するものが特に好ましい。飽和炭化水素系重合体の合成法としては、従来、各種重合方法が報告されているが、特に近年多くのいわゆるリビング重合が開発されている。飽和炭化水素系重合体、特にイソブチレン系重合体の場合、Kennedyらによって見出されたイニファー重合JPKennedyら、JPolymerSciPolymerChemEd1997年、15巻、2843頁を用いることにより容易に製造することが可能であり、分子量500~100,000程度を、分子量分布1.5以下で重合でき、分子末端に各種官能基を導入できることが知られている。架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体の製法としては、たとえば、特公平4-69659号、特公平7-108928号、特開昭63-254149号、特開昭64-22904号、特開平1-197509号、特許公報第2539445号、特許公報第2873395号、特開平7-53882号の各明細書などに記載されているが、特にこれらに限定されるものではない。上記の架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体は、単独で使用してもよいし2種以上併用してもよい。A有機重合体として用いられる架橋性珪素基を含有するメタアクリル酸エステル系重合体の主鎖を構成するメタアクリル酸エステル系モノマーとしては特に限定されず、各種のものを用いることができる。例示するならば、メタアクリル酸、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸n-プロピル、メタアクリル酸イソプロピル、メタアクリル酸n-ブチル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸tert-ブチル、メタアクリル酸n-ペンチル、メタアクリル酸n-ヘキシル、メタアクリル酸シクロヘキシル、メタアクリル酸n-ヘプチル、メタアクリル酸n-オクチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸ノニル、メタアクリル酸デシル、メタアクリル酸ドデシル、メタアクリル酸フェニル、メタアクリル酸トルイル、メタアクリル酸ベンジル、メタアクリル酸2-メトキシエチル、メタアクリル酸3-メトキシブチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタアクリル酸2-ヒドロキシプロピル、メタアクリル酸ステアリル、メタアクリル酸グリシジル、メタアクリル酸2-アミノエチル、γ-メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロイルオキシプロピルジメトキシメチルシラン、メタクリロイルオキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロイルオキシメチルトリエトキシシラン、メタクリロイルオキシメチルジメトキシメチルシラン、メタクリロイルオキシメチルジエトキシメチルシラン、メタアクリル酸のエチレンオキサイド付加物、メタアクリル酸トリフルオロメチルメチル、メタアクリル酸2-トリフルオロメチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロエチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロエチル-2-パーフルオロブチルエチル、メタアクリル酸パーフルオロエチル、メタアクリル酸トリフルオロメチル、メタアクリル酸ビストリフルオロメチルメチル、メタアクリル酸2-トリフルオロメチル-2-パーフルオロエチルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロヘキシルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロデシルエチル、メタアクリル酸2-パーフルオロヘキサデシルエチル等のメタアクリル酸系モノマーが挙げられる。前記メタアクリル酸エステル系重合体では、メタアクリル酸エステル系モノマーとともに、以下のビニル系モノマーを共重合することもできる。該ビニル系モノマーを例示すると、スチレン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン、クロルスチレン、スチレンスルホン酸及びその塩等のスチレン系モノマー;パーフルオロエチレン、パーフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン等のフッ素含有ビニルモノマー;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等の珪素含有ビニル系モノマー;無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル;フマル酸、フマル酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル;マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有ビニル系モノマー;アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有ビニル系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル、桂皮酸ビニル等のビニルエステル類;エチレン、プロピレン等のアルケン類;ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類;塩化ビニル、塩化ビニリデン、塩化アリル、アリルアルコール等が挙げられる。前記メタアクリル酸エステル系モノマー及びビニル系モノマーは、単独で用いても良いし、複数を共重合させても構わない。なかでも、生成物の物性等から、スチレン系モノマー及びメタアクリル酸系モノマーからなる重合体が好ましい。より好ましくは、アクリル酸エステルモノマー及びメタクリル酸エステルモノマーからなるメタアクリル系重合体であり、特に好ましくはアクリル酸エステルモノマーからなるアクリル系重合体である。本発明においては、これらの好ましいモノマーを他のモノマーと共重合、更にはブロック共重合させても構わなく、その際は、これらの好ましいモノマーが質量比で40以上含まれていることが好ましい。なお上記表現形式で例えばメタアクリル酸とは、アクリル酸および/あるいはメタクリル酸を表す。前記メタアクリル酸エステル系重合体のTgは特に制限はなく、高Tgタイプと低Tgタイプのいずれも使用可能であるが、接着性を考慮すると高Tgタイプの使用が好適であり、Tgが10~180°Cであることが好ましく、20~120°Cがより好ましい。また、該範囲のTgを有するメタアクリル酸エステル系重合体と該範囲外のTgを有するメタアクリル酸エステル系重合体を併用してもよい。なお、本願明細書において、Tgは下記式Iにより算出される計算ガラス転移温度である。I前記式Iにおいて、Tgは架橋性珪素基を含有するメタアクリル酸エステル系重合体の計算ガラス転移温度、Wiは単量体i但し、架橋性珪素基基含有化合物を除くの重量分率、Tgiは単量体iのホモポリマーのガラス転移温度を示す。メタアクリル酸エステル系重合体の合成法としては、特に限定されず、公知の方法で行えばよい。但し、重合開始剤としてアゾ系化合物、過酸化物などを用いる通常のフリーラジカル重合法で得られる重合体は、分子量分布の値が一般に2以上と大きく、粘度が高くなるという問題を有している。従って、分子量分布が狭く、粘度の低いメタアクリル酸エステル系重合体であって、高い割合で分子鎖末端に架橋性官能基を有するメタアクリル酸エステル系重合体を得るためには、リビングラジカル重合法を用いることが好ましい。上記の架橋性珪素基を有するメタアクリル酸エステル系重合体は、単独で使用してもよいし2種以上併用してもよい。これらの架橋性珪素基を有する有機重合体は、単独で使用してもよいし2種以上併用してもよい。具体的には、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体、及び架橋性珪素基を有するメタアクリル酸エステル系重合体、からなる群から選択される2種以上をブレンドしてなる有機重合体も使用できる。架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と架橋性珪素基を有するメタアクリル酸エステル系重合体をブレンドしてなる有機重合体の製造方法は、特開昭59-122541号、特開昭63-112642号、特開平6-172631号、特開平11-116763号公報等に提案されているが、特にこれらに限定されるものではない。好ましい具体例は、架橋性珪素基を有し分子鎖が実質的に、下記一般式5で表される炭素原子数1~8のアルキル基を有するメタアクリル酸エステル単量体単位と、下記一般式6で表される炭素原子数10以上のアルキル基を有するメタアクリル酸エステル単量体単位からなる共重合体に、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体をブレンドして製造する方法である。-CH2-CR3COOR4-5-CH2-CR3COOR5-6前記一般式5において、R3は水素原子またはメチル基、R4は炭素原子数1~8のアルキル基を示す。前記一般式5のR4としては、たとえばメチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、2-エチルヘキシル基等の炭素原子数1~8、好ましくは1~4、さらに好ましくは1~2のアルキル基があげられる。なお、R4のアルキル基は単独でもよく、2種以上混合していてもよい。前記一般式6において、R3は前記に同じ、R5は炭素原子数10以上のアルキル基を示す。前記一般式6のR5としては、たとえばラウリル基、トリデシル基、セチル基、ステアリル基、ベヘニル基等の炭素原子数10以上、通常は10~30、好ましくは10~20の長鎖のアルキル基があげられる。なお、R5のアルキル基はR4の場合と同様、単独でもよく、2種以上混合したものであってもよい。該メタアクリル酸エステル系共重合体の分子鎖は実質的に式5及び式6の単量体単位からなるが、ここでいう実質的にとは該共重合体中に存在する式5及び式6の単量体単位の合計が50質量をこえることを意味する。式5及び式6の単量体単位の合計は好ましくは70質量以上である。また式5の単量体単位と式6の単量体単位の存在比は、質量比で95:5~40:60が好ましく、90:10~60:40がさらに好ましい。該共重合体に含有されていてもよい式5及び式6以外の単量体単位としては、たとえばアクリル酸、メタクリル酸等のα,β-不飽和カルボン酸;アクリルアミド、メタクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N-メチロールメタクリルアミド等のアミド基、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、アミノエチルビニルエーテル等のアミノ基を含む単量体;その他アクリロニトリル、スチレン、α-メチルスチレン、アルキルビニルエーテル、塩化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、エチレン等に起因する単量体単位があげられる。架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体と架橋性珪素基を有するメタアクリル酸エステル系共重合体をブレンドしてなる有機重合体は、特開平1-168764号、特開2000-186176号公報等に提案されているが、特にこれらに限定されるものではない。さらに、架橋性珪素官能基を有するメタアクリル酸エステル系共重合体をブレンドしてなる有機重合体の製造方法としては、他にも、架橋性珪素基を有する有機重合体の存在下でメタアクリル酸エステル系単量体の重合を行う方法が利用できる。この製造方法は、特開昭59-78223号、特開昭59-168014号、特開昭60-228516号、特開昭60-228517号等の各公報に具体的に開示されているが、これらに限定されるものではない。本発明の導電性接着剤に用いられるB銀粉は、それぞれ所定の比表面積及びタップ密度を有する第一の銀粉b1と第二の銀粉b2とを含むものである。前記b1と前記b2の混合割合[b1/b2]は、質量比で1/10~10/1であり、1/4~4/1が好ましく、3/2~4/1がより好ましい。前記第一の銀粉b1の比表面積は0.5m2/g以上2m2/g未満、好ましくは1.0m2/g以上2.0m2/g未満であり、タップ密度は2.5~6.0g/cm3、好ましくは3.0~5.0g/cm3である。また、前記第一の銀粉b1の50平均粒径は、1~15μmが好適である。なお、本願明細書において、銀粉の比表面積はBET法気体吸着法により測定し、タップ密度はJISK5101-1991の20.2タップ方に準じた方法により測定した。また、50平均粒径は、レーザー回析散乱式粒度分布測定法により測定される体積累積50における粒径を意味する。前記第一の銀粉b1の形状は特に制限はなく、フレーク状、粒状等の種々の形状が使用可能であるが、フレーク状銀粉が好適である。本発明において、フレーク状とは、扁平状、薄片状あるいは鱗片状と称するものも含まれ、球状や塊状等の立体形状のものを一方向に押し潰した形状のものである。また、粒状とは、フレーク化されていない全ての形状を意味するものであり、例えば、ブドウの房状に粉体が凝集した形状、球状、略球状、塊状、樹枝状、またこれらの形状を有する銀粉の混合物等が挙げられる。前記第二の銀粉b2の比表面積は2m2/g以上7m2/g以下、好ましくは2.0m2/g以上3.0m2/g以下であり、タップ密度は1.0~3.0g/cm3である。また、前記第二の銀粉b2の50平均粒径は、0.5~3.0μmが好適である。前記第二の銀粉b2の形状は特に制限はなく、フレーク状、粒状等の種々の形状が使用可能であるが、粒状銀粉が好適である。本発明に用いるB銀粉の製造方法は特に制限はなく、公知の方法により得ることができる。B銀粉としてフレーク状銀粉を用いる場合は、例えば、球状銀粉、塊状銀粉、粒状銀粉等の銀粉をジェットミル、ロールミルまたはボールミルなどの公知の装置を用いて機械的に粉砕するなどして得ることができる。B銀粉として粒状銀粉を用いる場合は、例えば、電解法、粉砕法、熱処理法、アトマイズ法、還元法等が挙げられる。これらの中で還元法が還元方法をコントロールすることによりタップ密度の小さい粉末が得やすいため好ましい。本発明において、前記B銀粉の含有率は、導電性接着剤の全含有量の65質量以上85質量以下であり、70質量以上80質量以下がより好ましい。含有率が65質量より少ないと十分な導電性を得ることはできなくなる恐れがあり、85質量より多くなると導電性は優れるものの、接着性、作業性を著しく低下させる恐れがある。特に、第二の銀粉b2の含有率が増加すると接着性や作業性が低下する傾向がより顕著となる。本発明では、成分A及びBと共にC特定の表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカ及び親水性シリカからなる群から選択される1種以上のシリカを用いることにより、特に導電性の安定性に優れた接着剤組成物を得ることができる。前記Cシリカの粒径は特に制限はないが、シリカ微粉末が好ましく、平均粒径7~16nmのシリカ微粉末がより好ましく、平均粒径7~14nmのシリカ微粉末が最も好ましい。本発明の導電性接着剤に用いられる親水性シリカとしては、公知の親水性シリカを広く使用可能であるが、表面にシラノール基Si-OH基が存在するヒュームドシリカが好適である。本発明において親水性シリカを用いることにより、粘度を上げずフロー性を確保しながらブリードを防止することができる。本発明において、フロー性を有する導電性接着剤は、フロー性を要求される用途、例えば、基板へスクリーン印刷方式で塗布し、50μm程度の薄膜でパターンを作成する用途等に好適に用いられる。本発明の導電性接着剤に用いられる疎水性シリカとしては、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、メタアクリルシラン、オクチルシラン例えば、トリメトキシオクチルシラン等、およびアミノシランからなる群から選択される1種以上である表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカが用いられる。本発明において前述した特定の表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカを用いることにより、吐出性や形状保持を確保しながらブリードを防止することができる。本発明において、形状保持性を有する導電性接着剤は、形状保持性を要求される用途、例えば、基板へスクリーン印刷方式で塗布しパターンを作成する場合において、100μm以上の膜厚が要求される場合や半田による接続部分を本発明の導電性接着剤で代替する用途等に適している。前記表面処理剤を用いたシリカの疎水化処理方法は公知の方法を選択可能であり、例えば、未処理のシリカに前述した表面処理剤を噴霧し、または気化した表面処理剤を混合し、加熱処理する方法が挙げられる。なお、この疎水化処理は窒素雰囲気下の乾式で行うことが好ましい。上記成分Cの配合割合は特に制限はないが、A成分100質量部に対して3~20質量部使用することが好ましく、5~10質量部使用することがより好ましい。上記シリカは、単独で使用しても良く、2種以上併用しても良い。本発明の導電性接着剤は、D1一分子中に少なくとも一個のアルコキシシリル基を有するアミン化合物や、D2水と反応して該D1アミン化合物を生成する化合物をさらに含むことにより、接着性を向上させることができ、好適である。上記D1化合物の製造方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。前記D1一分子中に少なくとも一個のアルコキシシリル基を有するアミン化合物としては、例えば、下記一般式7で示されるものを挙げることができる。前記一般式7中、n=0,1又は2であり、好ましくは0又は1である。R6及びR7は同一又は異なって、それぞれ炭素数1~4個の炭化水素基であり、メチル、エチル、プルピル、ブチル等のアルキル基、ビニル、アリル、プロペニル、ブテニル等のアルケニル基などが好ましく、特にアルキル基が好ましい。R8は炭素数1~10個の炭化水素基であり、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン等のアルキレン基、フェニレン等のアリーレン基、アルキレンアリーレン基等が好ましく、特にアルキレン基が好ましい。Zは水素原子又は炭素数1~4個のアミノアルキル基である。前記D1一分子中に少なくとも一個のアルコキシシリル基を有するアミン化合物としては、具体例としては、下記式8~15で示される化合物や、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン等に代表されるアミノシラン類等を挙げることができる。これらの中では、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等が、接着性がより良好になり特に好ましい。前記D2化合物としては、具体的には、原料入手の容易性、貯蔵安定性、水との反応性などの点から、一分子中に少なくとも1個のアルコキシシリル基を有するアミン化合物のケチミン化合物、エナミン化合物、及び/又はアルジミン化合物が好適例として挙げられる。上記ケチミン化合物、エナミン化合物及びアルジミン化合物はそれぞれ、一分子中に少なくとも1個のアルコキシシリル基を有するアミン化合物D1とカルボニル化合物との脱水反応により得ることができる。上記カルボニル化合物としては公知のものが含まれ、例えば、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、n-ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、n-アミルアルデヒド、イソヘキシルアルデヒド、ジエチルアセトアルデヒド、グリオキサール、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド等のアルデヒド類;シクロペンタノン、トリメチルシクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、トリメチルシクロヘキサノン等の環状ケトン類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル-tert-ブチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソプロピルケトン、ジブチルケトン、ジイソブチルケトン等の脂肪族ケトン類;アセトフェノン、ベンゾフェノン、プロピオフェノン等の芳香族ケトン;及びアセチルアセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸メチルエチル、ジベンゾイルメタン等の下記一般式16で示されるβ-ジカルボニル化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。このうち、メチルイソブチルケトン、ジプロピルケトン、フェニルアセトアルデヒド、及び活性メチレン基を有するβ-ジカルボニル化合物下記一般式16で示される化合物がより好ましい。前記一般式16において、R9及びR10は同一又は異なって、それぞれ炭素数1~16個のアルキル基例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘプチル、ヘキシル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ヘキサデシル等、炭素数6~12個のアリール基例えば、フェニル、トリル、ヘキシル、ナフチル等、又は炭素数1~4個のアルコキシル基例えば、メトキシ、エトキシ、プロオキシ、プトキシ等を意味する。上記水と反応して一分子中に少なくとも一個のアルコキシシリル基を有するアミン化合物を生成する化合物としては、特に限定されず、公知の製造方法によって得られる化合物を使用することができるが、モノマー純度が50~95、好ましくは70~95、更に好ましくは80~95で、かつアミノ基封鎖率が90以上、好ましくは95以上のものが好適に用いられる。上記成分D1及びD2の配合割合は特に制限はないが、A成分100質量部に対して1~20質量部使用することが好ましい。上記D1及びD2は、単独で使用しても良く、2種以上併用しても良い。本発明の導電性接着剤には、上記した成分に加えて粘度、物性を調整するために必要に応じて、硬化触媒、充填剤、可塑剤、接着付与剤、安定剤、着色剤、物性調整剤、揺変剤、脱水剤保存安定性改良剤、粘着付与剤、垂れ防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、ラジカル重合開始剤などの物質やトルエンやアルコール等の各種溶剤を配合してもよく、また相溶する他の重合体をブレンドしてもよい。硬化触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のチタン酸エステル類;ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫ジアセテート、オクチル酸錫、ナフテン酸錫等の有機錫化合物:オクチル酸鉛;ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、オレイルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジアミン、トリエチレンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニジン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、モルホリン、N-メチルモルホリン、1,8-ジアザビシクロ5.4.0ウンデセン-7DBU等のアミン系化合物またはこれらとカルボン酸等との塩;過剰のポリアミンと多塩基酸とから得られる低分子量ポリアミド樹脂;過剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生成物;r-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基を有するシランカップリング剤等の公知のシラノール複合触媒等が挙げられる。これらの触媒は、単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ2-エチルヘキシルフタレート、ブチルベンジルフタレート等のフタル酸エステル類;ジオクチルアジペート、ジオクチルセバケート、ジブチルセバケート、コハク酸イソデシル等の非芳香族二塩基酸エステル類;オレイン酸ブチル、アセチルリシリノール酸メチル等の脂肪族エステル類;トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル類;トリメリット酸エステル類;塩素化パラフィン類;アルキルジフェニル、部分水添ターフェニル、等の炭化水素系油;プロセスオイル類;エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ベンジル等のエポキシ可塑剤類をあげることができる。また、高分子可塑剤を使用することができる。高分子可塑剤を使用すると重合体成分を分子中に含まない可塑剤である低分子可塑剤を使用した場合に比較して、初期の物性を長期にわたり維持する。高分子可塑剤の具体例としては、ビニル系モノマーを種々の方法で重合して得られるビニル系重合体;ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル等のポリアルキレングリコールのエステル類;セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸等の2塩基酸とエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の2価アルコールから得られるポリエステル系可塑剤;分子量500以上、さらには1000以上のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオールあるいはこれらポリエーテルポリオールの水酸基をエステル基、エーテル基などに変換した誘導体等のポリエーテル類;ポリスチレンやポリ-α-メチルスチレン等のポリスチレン類;ポリブタジエン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ブタジエン-アクリロニトリル、ポリクロロプレン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの高分子可塑剤のうちで、A成分の重合体と相溶するものが好ましい。この点から、ポリエーテル類やビニル系重合体が好ましい。また、ポリエーテル類を可塑剤として使用すると、表面硬化性および深部硬化性が改善され、貯蔵後の硬化遅延も起こらないことから好ましく、中でもポリプロピレングリコールがより好ましい。また、相溶性および耐候性、耐熱性の点からビニル系重合体が好ましい。ビニル系重合体の中でもアクリル系重合体および/又はメタクリル系重合体が好ましく、ポリアクリル酸アルキルエステルなどアクリル系重合体がさらに好ましい。この重合体の合成法は、分子量分布が狭く、低粘度化が可能なことからリビングラジカル重合法が好ましく、原子移動ラジカル重合法がさらに好ましい。また、特開2001-207157号公報に記載されているアクリル酸アルキルエステル系単量体を高温、高圧で連続塊状重合によって得た、いわゆるSGOプロセスによる重合体を用いるのが好ましい。高分子可塑剤の数平均分子量は、好ましくは500~15000であるが、より好ましくは800~10000であり、さらに好ましくは1000~8000、特に好ましくは1000~5000である。最も好ましくは1000~3000である。分子量が低すぎると熱等により可塑剤が経時的に流出し、初期の物性を長期にわたり維持できない。また、分子量が高すぎると粘度が高くなり、作業性が悪くなる。高分子可塑剤の分子量分布は特に限定されないが、狭いことが好ましく、1.80未満が好ましい。1.70以下がより好ましく、1.60以下がなお好ましく、1.50以下がさらに好ましく、1.40以下が特に好ましく、1.30以下が最も好ましい。数平均分子量はビニル系重合体の場合はGPC法で、ポリエーテル系重合体の場合は末端基分析法で測定される。また、分子量分布Mw/MnGPC法ポリスチレン換算で測定される。また、高分子可塑剤は、架橋性珪素基を有しないものでよいが、架橋性珪素基を有してもよい。架橋性珪素基を有する場合、反応性可塑剤として作用し、硬化物からの可塑剤の移行を防止できる。架橋性珪素基を有する場合、1分子あたり平均して1個以下、さらには0.8個以下が好ましい。架橋性珪素基を有する可塑剤、特に架橋性珪素基を有するオキシアルキレン重合体を使用する場合、その数平均分子量はA成分の重合体より低いことが必要である。可塑剤は、単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。また低分子可塑剤と高分子可塑剤を併用してもよい。なおこれら可塑剤は、重合体製造時に配合することも可能である。可塑剤の使用量は、A成分の重合体100質量部に対して5~150質量部、好ましくは10~120質量部、さらに好ましくは20~100質量部である。5質量部未満では可塑剤としての効果が発現しなくなり、150質量部を越えると硬化物の機械強度が不足する。充填剤には、フュームシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸、およびカーボンブラックの如き補強性充填剤;重質炭酸カルシウム、膠質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイソウ土、焼成クレー、クレー、タルク、酸化チタン、ベントナイト、有機ベントナイト、酸化第二鉄、アルミニウム微粉末、フリント粉末、酸化亜鉛、活性亜鉛華、シラスバルーン、ガラスミクロバルーン、フェノール樹脂や塩化ビニリデン樹脂の有機ミクロバルーン、PVC粉末、PMMA粉末など樹脂粉末の如き充填剤;石綿、ガラス繊維およびフィラメントの如き繊維状充填剤等が挙げられる。充填剤を使用する場合、その使用量はA成分の重合体100質量部に対して1~250質量部、好ましくは10~200質量部である。これら充填剤は1種類のみで使用してもよいし、2種類以上混合使用してもよい。前記充填剤は、特開2001-181532号公報に記載されているように、酸化カルシウムなどの脱水剤と均一に混合した後、気密性素材で構成された袋に封入し、適当な時間放置することにより予め脱水乾燥することも可能である。この低水分量充填剤を使用することにより、特に一液型組成物とする場合、貯蔵安定性を改良することができる。これら充填剤の使用により強度の高い硬化物を得たい場合には、主にヒュームシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸およびカーボンブラック、表面処理微細炭酸カルシウム、焼成クレー、クレー、および活性亜鉛華などから選ばれる充填剤が好ましく、架橋性珪素基を有する有機重合体A100質量部に対し、1~200質量部の範囲で使用すれば好ましい結果が得られる。また、低強度で破断伸びが大である硬化物を得たい場合には、主に酸化チタン、重質炭酸カルシウムなどの炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、酸化第二鉄、酸化亜鉛、およびシラスバルーンなどから選ばれる充填剤を、架橋性珪素基を有する有機重合体A100質量部に対して5~200質量部の範囲で使用すれば好ましい結果が得られる。なお、一般的に炭酸カルシウムは、比表面積の値が大きいほど硬化物の破断強度、破断伸び、接着性の改善効果は大きくなる。炭酸カルシウムを使用する場合、表面処理微細炭酸カルシウムと重質炭酸カルシウムなどの粒径が大きい炭酸カルシウムを併用することが望ましい。表面処理微細炭酸カルシウムの粒径は0.5μm以下が好ましく、表面処理は脂肪酸や脂肪酸塩で処理されていることが好ましい。また、粒径が大きい炭酸カルシウムの粒径は1μm以上が好ましく表面処理されていないものを用いることができる。組成物の作業性キレなど向上や硬化物表面を艶消し状にするために、有機バルーン、無機バルーンの添加が好ましい。これらの充填剤は表面処理することもでき、1種類のみで使用しても良いし、2種類以上混合使用することもできる。作業性キレなど向上には、バルーンの粒径は0.1mm以下が好ましい。硬化物表面を艶消し状にするためには、5~300μmが好ましい。接着付与剤として、シランカップリング剤等、安定剤としてヒンダードフェノール系化合物、トリアゾール系化合物等を使用する。着色剤としては、チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ等が挙げられる。本発明の導電性接着剤は、必要に応じて1液型とすることもできるし、2液型とすることもできるが、特に1液型として好適に用いることができる。本発明の導電性接着剤は大気中の湿気により常温で硬化することが可能であり、常温湿気硬化型導電性接着剤として好適に用いられるが、必要に応じて、適宜、加熱により硬化を促進させてもよい。本発明の導電性接着剤は、基材に塗布又は印刷して硬化させることにより、高い導電性を有し、ハンダの代わりに使用することができる。本発明の導電性接着剤は、半導体素子チップ部品、ディスクリート部品等の電子部品の接合や実装、回路接続、水晶振動子や圧電素子の接着固定、パッケージのシーリング等の用途に好適に用いられる。本発明の導電性接着剤を用いて、半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品等の電子部品の1種又は2種以上を接合させた回路を、基板表面に形成させることができる。以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。合成例1ポリオキシプロピレンジオールにナトリウムメトキシドNaOMeのメタノール溶液を添加してメタノールを留去し、更に塩化アリルを添加して末端の水酸基をアリル基に変換した。未反応の塩化アリルを減圧脱揮により除去し、さらに生成した金属塩を水により抽出除去して、末端にアリル基を有するポリオキシプロピレンを得た。得られたアリル基末端ポリオキシプロピレンに対し、白金ビニルシロキサン錯体のイソプロパノール溶液を添加し、トリメトキシシランを反応させ、PPGポリプロピレングリコール換算の質量平均分子量が約25000、1分子当たり1.5個の末端トリメトキシシリル基を有するポリオキシプロピレン系重合体A1を得た。合成例2合成例1で用いたポリオキシプロピレンジオールより分子量が小さいポリオキシプロピレンジオールにナトリウムメトキシドNaOMeのメタノール溶液を添加してメタノールを留去し、更に塩化アリルを添加して末端の水酸基をアリル基に変換した。未反応の塩化アリルを減圧脱揮により除去し、さらに生成した金属塩を水により抽出除去して、末端にアリル基を有するポリオキシプロピレンを得た。得られたアリル基末端ポリオキシプロピレンに対し、白金ビニルシロキサン錯体のイソプロパノール溶液を添加し、トリメトキシシランを反応させ、PPG換算の質量平均分子量が約15000、1分子当たり1.5個の末端トリメトキシシリル基を有するポリオキシプロピレン系重合体A2を得た。合成例3フラスコに溶剤である酢酸エチル40質量部、メチルメタクリレート59質量部、2-エチルヘキシルメタクリレート25質量部、γメタクリロキシプロピルトリメトキシシラン22質量部、及び金属触媒としてルテノセンジクロライド0.1質量部を仕込み窒素ガスを導入しながら80°Cに加熱した。ついで、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン8質量部をフラスコ内に添加し80°Cで6時間反応を行った。室温に冷却後、ベンゾキノン溶液95THF溶液を20質量部添加して重合を停止した。溶剤および未反応物を留去し、ポリスチレン換算の質量平均分子量が約6000であり、Tgが61.2°Cであるトリメトキシシリル基を有するアクリル酸エステル系重合体A3を得た。合成例4窒素雰囲気下、250L反応機にCuBr1.09kg、アセトニトリル11.4kg、アクリル酸ブチル26.0kg及び2,5-ジブロモアジピン酸ジエチル2.28kgを加え、70~80°Cで30分程度撹拌した。これにペンタメチルジエチレントリアミンを加え、反応を開始した。反応開始30分後から2時間かけて、アクリル酸ブチル104kgを連続的に追加した。反応途中ペンタメチルジエチレントリアミンを適宜添加し、内温70°C~90°Cとなるようにした。ここまでで使用したペンタメチルジエチレントリアミン総量は220gであった。反応開始から4時間後、80°Cで減圧下、加熱攪拌することにより揮発分を除去した。これにアセトニトリル45.7kg、1,7-オクタジエン14.0kg、ペンタメチルジエチレントリアミン439gを添加して8時間撹拌を続けた。混合物を80°Cで減圧下、加熱攪拌して揮発分を除去した。この濃縮物にトルエンを加え、重合体を溶解させた後、ろ過助剤として珪藻土、吸着剤として珪酸アルミ、ハイドロタルサイトを加え、酸素窒素混合ガス雰囲気下酸素濃度6、内温100°Cで加熱攪拌した。混合液中の固形分をろ過で除去し、ろ液を内温100°Cで減圧下、加熱攪拌して揮発分を除去した。更にこの濃縮物に吸着剤として珪酸アルミ、ハイドロタルサイト、熱劣化防止剤を加え、減圧下、加熱攪拌した平均温度約175°C、減圧度10Torr以下。更に吸着剤として珪酸アルミ、ハイドロタルサイトを追加し、酸化防止剤を加え、酸素窒素混合ガス雰囲気下酸素濃度6、内温150°Cで加熱攪拌した。この濃縮物にトルエンを加え、重合体を溶解させた後、混合液中の固形分をろ過で除去し、ろ液を減圧下加熱攪拌して揮発分を除去し、アルケニル基を有する重合体を得た。このアルケニル基を有する重合体、ジメトキシメチルシランアルケニル基に対して2.0モル当量、オルトギ酸メチルアルケニル基に対して1.0モル当量、白金触媒[ビス1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン白金錯体触媒のキシレン溶液白金として重合体1kgに対して10mgを混合し、窒素雰囲気下、100°Cで加熱攪拌した。アルケニル基が消失したことを確認し、反応混合物を濃縮して末端にジメトキシシリル基を有するポリアクリル酸-n-ブチル重合体A4を得た。得られた重合体A4の数平均分子量は約26000、分子量分布は1.3であり、Tgは-56.0°Cであった。重合体1分子当たりに導入された平均のシリル基の数を1HNMR分析により求めたところ、約1.8個であった。合成例5撹拌装置、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却管を備えたフラスコに、酢酸エチル20.00gを加え80°Cに加熱した。別の容器にブチルアクリレート東京化成工業株製100.00g、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン商品名:KBM503、信越化学工業株製1.00g、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン商品名:KBM803、信越化学工業株製1.20g、及びAIBN[2,2’-アゾビスイソブチロニトリルV-60、和光純薬工業株製]0.40gを加え、滴下ロートにて2時間かけて滴下し、さらに4時間80°C反応させた。合計で6時間の反応後、反応物の温度を室温に戻し、反応物にベンゾキノン溶液95THF溶液を20.00g添加して重合を停止し、トリメトキシシリル基を有するメタアクリル酸エステル系重合体A5を得た。ピークトップ分子量は21000、分子量分布は2.4であり、Tgは-56.0°Cであった。H1-NMR測定により含有されるトリメトキシシリル基は1分子あたり2.08個であった。実施例1表1に示した如く、合成例1~3で得られた架橋性シリル基を有する重合体A1~A3の合計100質量部に、酸化防止剤としてヒンダードフェノール系酸化防止剤BASF製、商品名:イルガノックス2453質量部、老化防止剤としてヒンダードアミン系老化防止剤BASF製、商品名:チヌビン7653質量部、親水性シリカ株トクヤマ製、商品名:レオロシールQS-205質量部を攪拌混合機にて攪拌脱泡した後、100°Cにて1時間加熱脱水して50°C以下まで冷却した。続いて希釈剤としてパラフィン系希釈剤ジャパンエナジー株製、商品名:カクタスノルマルパラフィンN-1130質量部、脱水剤としてテトラエトキシシランコルコート株製、商品名:エチルシリケート282質量部、続いて第一の銀粉b1としてシルコートAgC-B比表面積1.35m2/g、タップ密度4.6g/cm3、50平均粒径4μm、商品名、福田金属箔粉工業株製の商品名、フレーク状銀粉300質量部、第二の銀粉b2としてシルコートAgC-G比表面積2.5m2/g、タップ密度1.4g/cm3、福田金属箔粉工業株製の商品名、粒状銀粉200質量部、MIBKメチルイソブチルケトンと3-アミノプロピルトリメトキシシランの反応物信越化学工業株製、商品名:信越シリコーンX-12-812H9質量部、硬化触媒としてジオクチル錫系硬化触媒日東化成株製、商品名:ネオスタンU-830P2質量部を加え、撹拌脱泡して接着剤組成物を得た。表1において、各配合物質の配合量はgで示される。なお、メタアクリル酸エステル系重合体A3の配合量は固形分で示している。1~10は下記の通りである。1シルコートAgC-B:福田金属箔粉工業株製の商品名、比表面積1.35m2/g、タップ密度4.6g/cm3、50平均粒径4μm、フレーク状銀粉。2シルコートAgC-G:福田金属箔粉工業株製の商品名、比表面積2.5m2/g、タップ密度1.4g/cm3、粒状銀粉還元粉。3フェノール系酸化防止剤、商品名イルガノックス245、BASF製。4アミン系老化防止剤、商品名チヌビン765、BASF製。5親水性シリカ、商品名:レオロシールQS-20、株トクヤマ製。6パラフィン系希釈剤、商品名:カクタスノルマルパラフィンN-11、株ジャパンエナジー製。7エチルシリケート、商品名:エチルシリケート28、コルコート株製。8MIBKと3-アミノプロピルトリメトキシシランの反応物、商品名:信越シリコーンX-12-812H、信越化学工業株製。93-アミノプロピルトリメトキシシラン、商品名:KBM-903、信越化学工業株製。10ジオクチル錫化合物、商品名:ネオスタンU-830、日東化成株製。前記得られた接着剤組成物に対して、下記測定1~7を行った。結果を表2に示した。1体積抵抗率の測定接着剤組成物を、スペーサーを用いて約200μmの厚みに伸延し、23°C50RH下にて7日間養生して硬化物シートを作成した。体積抵抗率は、三菱化学株式会社製ロレスターMCP-T360を使用し、四端針法により測定した。なお、体積抵抗率が測定時に定めた上限値である1×107Ωcm以上となり、測定値が得られなかった場合はN.D.とした。2熱老化試験体積抵抗率の測定と同様の方法により硬化物シートを作成した後、該硬化物シートを80°C、100°C、120°C又は130°Cに調整した熱風循環式乾燥機内に4週間放置し、被膜の状態を観察した。被膜が初期とほぼ変化がなく、屈曲性を維持している場合を○とし、劣化が進み、屈曲性が失われているものを△、熱老化後に被膜の形状を保持していなかったものを×とした。3接着性試験接着剤組成物を、メチルエチルケトンで脱脂したアルマイトアルミ及び銅板に100μmの厚みになるようにガラス棒を用いて塗布した。オープンタイムを3分とった後貼り合わせ、23°C50RH環境下にて7日間養生した。接着性試験はJISK6854に準拠し、試験速度50mm/分にて引張せん断接着強さを測定した。接着強度が2.0N/mm2以上を◎、1.0N/mm2以上2.0N/mm2未満を○、0.5N/mm2以上1.0N/mm2未満を△、0.5N/mm2未満を×と評価した。4沈降ブリード試験接着剤組成物をガラス瓶に充填し、50°Cに調整した熱風循環式乾燥機内に1週間放置し、その外観を観察した。評価基準は下記の通りである。○:沈降ブリードなし、×:沈降又はブリードあり。5導電性安定性試験前記4沈降ブリード試験にて得られた50°C1週間放置後の各接着剤組成物を、スペーサーを用いて約200μmの厚みに伸延し、23°C,50RH下にて7日間養生して硬化物シートを作成した。体積抵抗率は三菱化学株式会社製ロレスターMCP-T360を使用し、4端針法により測定し結果を記載した。6吐出性試験前記4沈降ブリード試験にて得られた50°C1週間放置後の各接着剤組成物を10ccポリエチレン製シリンジ武蔵エンジニアリング株製、PSY-10Eに充填し、ポリエチレン製プランジャ武蔵エンジニアリング株製、MLP-10Eを用いて密閉した。シリンジにポリエチレン製テーパノズル[武蔵エンジニアリング株製、TPND-18G内径:0.84mm、およびTPND-22G内径:0.40mm]を取り付け、以下条件に基づき吐出性試験を行った。ディスペンスコントローラーは武蔵エンジニアリング株製、ML-808FXを用い、コントローラー導入圧力は0.5MPa、吐出圧力は300kPaである。TPND-18G:吐出圧力300kPaにて2秒間の吐出量を計測し、20回の平均重量を算出する。TPND-22G:吐出圧力300kPaにて5秒間の吐出量を計測し、20回の平均重量を算出する。判定基準は下記の通りである。TPND-18G:0.05g以上を○、0.03g以上0.05g未満を△、0.03g未満を×。TPND-22G:0.02g以上を○、0.02g未満を×。7フロー性試験及び形状保持試験前記6吐出性試験の吐出システムを用い、製造直後の接着剤組成物初期および50°Cに調整した熱風循環式乾燥機内に1週間放置した接着剤組成物貯蔵後を用い、厚さ25μmのPETシート上にφ1±01mmの大きさのドットを作成し、試験片とした。上記試験片を直ちに50°Cに調整した熱風循環式乾燥機内に10分間放置し、加熱前後でのドットの大きさの変化を観察した。判定基準は以下の通りである。フロー性試験の評価基準〇:大きさの変化が30以上、×:大きさの変化が30未満。形状保持試験の評価基準〇:大きさの変化が30未満、×:大きさの変化が30以上。また、前記得られた接着剤組成物を用いて、下記方法により回路試料の作製を行った。導電性接着剤を、厚さ75μmのメタルマスクを用いて、銅張ガラスエポキシ回路基板の銅面に孔版印刷した。これにスズメッキされた2012サイズのチップ抵抗器を圧着し、23°C50RH環境下にて7日間養生して、該接着剤を硬化させることにより、回路基板にチップ抵抗器を接続させて、回路試料を作製した。前記得られた回路試料を、150°Cに30分放置85°C、85RHに30分放置-40°Cに30分放置を1サイクルとするヒートサイクル試験に1000サイクルかけた後、目視にてチップ抵抗器のはく離の有無を確認した所、はく離は無かった。実施例2~6表1に示した如く、配合物を変更した以外は実施例1と同様に接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物に対して、実施例1と同様に測定1~7を行った。結果を表2に示した。実施例7~13表3に示した如く、配合物を変更した以外は実施例1と同様に接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物に対して、実施例1と同様に測定1~7を行った。結果を表4に示した。表3において、各配合物質の配合量はgで示される。なお、メタアクリル酸エステル系重合体A3及びA5の配合量は固形分で示している。1~10は表1と同じであり、11~13は下記の通りである。11メチルジメトキシシリル基末端ポリイソブチレン、商品名:エピオンEP505S、株カネカ社製。12シルコートAgC-156I:福田金属箔粉工業株製の商品名、比表面積0.7~1.3m2/g、タップ密度4.00~6.00g/cm3、50平均粒径2~3μm、高純度粒状銀粉還元粉。13ジブチル錫塩と正珪酸エチルとの反応性生物、商品名:ネオスタンU-700ES、日東化成株製。実施例14~22表5に示した如く、配合物を変更した以外は実施例1と同様に接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物に対して、実施例1と同様に測定1~7を行った。結果を表6に示した。表5において、各配合物質の配合量はgで示される。なお、メタアクリル酸エステル系重合体A3の配合量は固形分で示している。1~7、9及び10は表1と同じであり、14~20は下記の通りである。14疎水性シリカ、商品名:アエロジルR972ジメチルジクロロシラン処理シリカ、日本アエロジル株製。15疎水性シリカ、商品名:アエロジルR974ジメチルジクロロシラン処理シリカ、日本アエロジル株製。16疎水性シリカ、商品名:アエロジルR805オクチルシラン処理シリカ、日本アエロジル株製。17疎水性シリカ、商品名:アエロジルRX200ヘキサメチルジシラザン処理シリカ、日本アエロジル株製。18疎水性シリカ、商品名:アエロジルR711メタクリルシラン処理シリカ、日本アエロジル株製。19疎水性シリカ、商品名:アエロジルR976ジメチルジクロロシラン処理シリカ、日本アエロジル株製。20疎水性シリカ、商品名:アエロジルRX300ヘキサメチルジシラザン処理シリカ、日本アエロジル株製。比較例1~5表7に示した如く、配合物を変更した以外は実施例1と同様の方法により接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物に対して、実施例1と同様に測定を行った。結果を表8に示した。なお、比較例1~5は初期の導電性が不安定であったため導電性安定性試験、フロー性試験、形状安定性試験及び吐出性試験を実施しなかった。表7において、各配合物質の配合量はgで示される。1、3~8及び10は表1と同じであり、21~25は下記の通りである。21シルコートAgC-A:福田金属箔粉工業株製の商品名、比表面積0.8m2/g、タップ密度3.0g/cm3、50平均粒径5μm、フレーク状銀粉。22SA-31812:METALOR社製の商品名、比表面積0.4m2/g、タップ密度5.6g/cm3、50平均粒径4.3μm、フレーク状銀粉。23Ag-3500S:大崎工業株製の商品名、比表面積0.7m2/g、タップ密度3.8g/cm3、平均粒径SEM1.0μm、球形銀粉。24Ag-3500L:大崎工業株製の商品名、比表面積0.3m2/g、タップ密度4.3g/cm3、平均粒径SEM3.0μm、球形銀粉。25Ag-2000S:大崎工業株製の商品名、比表面積1.2m2/g、タップ密度3.0g/cm3、50平均粒径2.5μm、不定形銀粉。比較例6表9に示した如く、配合物を変更した以外は実施例1と同様に組成物を調整したが、架橋性シリル基含有有機重合体と銀粉がまとまらず、接着剤組成物を調整できなかったため測定試験が実施不可能であった。比較例7~10表9に示した如く、配合物を変更した以外は実施例1と同様の方法により接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物に対して、実施例1と同様に測定を行った。結果を表10に示した。表9において、各配合物質の配合量はgで示される。1~8及び10は表1と同じであり、11は表3と同じであり、21は表7と同じであり、26~28は下記の通りである。26アエロジルRY200S、ジメチルシリコーンオイルで表面処理された疎水性シリカ、日本アエロジル株製。27脂肪酸アマイドワックス、商品名:ディスパロン♯6500、楠本化成株製。28N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、商品名:KBM-603、信越化学工業株製。表2、4及び6に示した如く、実施例1~22の導電性接着剤はいずれも体積抵抗値が10×10-3Ωcm未満であり、優れた導電性を示した。また、実施例1~22の導電性接着剤はいずれも耐熱性及び接着性に優れており、沈降やブリードを防止し、導電性の安定性も良好であり、且つ吐出性にも優れていた。一方、表8に示した如く、比較例1~5では、体積抵抗値が10×10-3Ωcm以上であり、低い抵抗値を要求される用途には不十分であった。また、比較例1、2及び4では、導電性が不十分、不安定であるため、抵抗率の測定中に測定値がぶれてしまうという問題が生じた。また、表10に示した如く、比較例8~10では、特に吐出性が悪いという問題が生じた。比較例7ではブリードが起こり、導電性安定性が悪いという問題が生じ、貯蔵後のフロー性試験が実施できなかった。"