"ガラス基板上の少なくとも一面に導電性ポリマー層を有し、表面抵抗が1.8GΩ/□以下、全光線透過率が85以上、表面鉛筆硬度H以上、R25mmの折り曲げで破損しないことを特徴とする透明導電ガラス基板。前記導電性ポリマー層を形成する導電性ポリマー塗料が、導電性ポリマー及びポリアニオンを含み、さらにバインダ、硬化剤、高導電化剤、界面活性剤、触媒及び接着性向上剤を含む群から選択される1つ又は複数を含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電ガラス基板。前記導電性ポリマーは、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子である、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びそれらの共重合体を含む群から選択される1つ又は複数に属する1つ又は複数のポリマーからなることを特徴とする請求項2に記載の透明導電ガラス基板。前記導電性ポリマーは、少なくともポリマーアニオンとチオフェンまたはチオフェン誘導体のポリマーとを含むことを特徴とする請求項2又は3に記載の透明導電ガラス基板。前記ポリマーアニオンはポリスチレンスルホン酸であり、前記チオフェンまたはチオフェン誘導体のポリマーはポリ-3,4-エチレンジオキシチオフェンであることを特徴とする請求項4に記載の透明導電ガラス基板。前記ポリアニオンは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシ基及びスルホ基を含む群から選択される1つ又は複数のアニオン基を有する1つ又は複数のポリマーを含むことを特徴とする請求項2に記載の透明導電ガラス基板。前記バインダはバインダ樹脂であり、前記バインダ樹脂が、1つ又は複数の、前記導電性ポリマー塗料と相溶又は混合分散可能な熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の透明導電ガラス基板。前記高導電化剤は、窒素含有芳香族性環式化合物、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物、2個以上のカルボキシ基を有する化合物、1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物、シランカップリング剤、DMSO及び水溶性有機溶媒からなる群より選択される1つ又は複数の化合物であることを特徴とする請求項2に記載の透明導電ガラス基板。前記導電性ポリマー塗料は、沸点が50~200°Cの範囲であり且つ水に可溶の溶剤を5~95質量含むことを特徴とする特許請求項2~8のいずれか1項に記載の透明導電ガラス基板。前記導電性ポリマー層は、前記導電性ポリマー塗料の塗布に続き、乾燥及び加熱並びに/又は赤外線もしくは紫外線の照射の工程を経て作製されたものであることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の透明導電ガラス基板。前記導電性ポリマー塗料の塗布は、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、スピンコート法、スリットコーター法を含むダイコート法、カーテンコート法及びキャップコート法を含む群から選択されるいずれかの方法によって行うことを特徴とする請求項10に記載の透明導電ガラス基板。前記ガラス基板の厚みが0.03~0.7mmの範囲にあり、ガラス表面の水に対する接触角が5~40度の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の透明導電ガラス基板。前記ガラス基板上の少なくとも前記導電性ポリマー層を有する面がフッ化水素酸含有混合液によるエッチングによって成形された部位を含むものであることを特徴とする請求項1又は12に記載の透明導電ガラス基板。前記導電性ポリマー層は、加熱及び又は赤外線もしくは紫外線の照射によって硬化されたものであることを特徴とする請求項1~13のいずれか1項に記載の透明導電ガラス基板。前記導電性ポリマー層は160°C以下の温度で硬化されてなることを特徴とする請求項1~14のいずれか1項に記載の透明導電ガラス基板。しかしながら、特許文献1に開示されているようなプラスチックス基材では、折り曲げ性や柔軟性に問題は無いものの反りや硬さ或いは擦傷性、光学透過性が劣化することなどに問題がありハードコート材料などを導電層の下地として塗工する必要があった。又、特許文献2に開示されているようなガラスはフレキシビリティーを有するものではなく曲面で用いられることもなく、導電性ポリマーは、有機ELの正孔注入層としてITO上に塗布して用いられておりガラス基板との密着性については考慮すべき度合いが小さい。本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、プラスチックス基板と同様の柔軟性を持ち、且つプラスチックスにはない硬さと透明度を実現し曲面での使用に耐えうる密着性を有するフレキシブルな透明導電ガラス基板を提供することを目的とする。このような目的は、下記1~15の本発明により達成される。1ガラス基板上の少なくとも一面に導電性ポリマー層を有し、表面抵抗が1.8GΩ/□以下、全光線透過率が85以上、表面鉛筆硬度H以上、R25mmの折り曲げで破損しないことを特徴とする透明導電ガラス基板。2導電性ポリマー層を形成する導電性ポリマー塗料が、導電性ポリマー及びポリアニオンを含み、さらにバインダ、硬化剤、高導電化剤、界面活性剤、触媒及び接着性向上剤を含む群から選択される1つ又は複数を含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電ガラス基板。3導電性ポリマーは、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子である、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びそれらの共重合体を含む群から選択される1つ又は複数に属する1つ又は複数のポリマーからなることを特徴とする請求項2に記載の透明導電ガラス基板。4導電性ポリマーは、少なくともポリマーアニオンとチオフェンまたはチオフェン誘導体のポリマーとを含むことを特徴とする請求項2又は3に記載の透明導電ガラス基板。5ポリマーアニオンはポリスチレンスルホン酸であり、チオフェンまたはチオフェン誘導体のポリマーはポリ-3,4-エチレンジオキシチオフェンであることを特徴とする請求項4に記載の透明導電ガラス基板。6ポリアニオンは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシ基及びスルホ基を含む群から選択される1つ又は複数のアニオン基を有する1つ又は複数のポリマーを含むことを特徴とする請求項2に記載の透明導電ガラス基板。7バインダはバインダ樹脂であり、バインダ樹脂が、1つ又は複数の、導電性ポリマー塗料と相溶又は混合分散可能な熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の透明導電ガラス基板。8高導電化剤は、窒素含有芳香族性環式化合物、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物、2個以上のカルボキシ基を有する化合物、1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物、シランカップリング剤、DMSO及び水溶性有機溶媒からなる群より選択される1つ又は複数の化合物であることを特徴とする請求項2に記載の透明導電ガラス基板。9導電性ポリマー塗料は、沸点が50~200°Cの範囲であり且つ水に可溶の溶剤を5~95質量含むことを特徴とする特許請求項2~8のいずれか1項に記載の透明導電ガラス基板。10導電性ポリマー層は、導電性ポリマー塗料の塗布に続き、乾燥及び加熱並びに/又は赤外線もしくは紫外線の照射の工程を経て作製されたものであることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の透明導電ガラス基板。11導電性ポリマー塗料の塗布は、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、スピンコート法、スリットコーター法を含むダイコート法、カーテンコート法及びキャップコート法を含む群から選択されるいずれかの方法によって行うことを特徴とする請求項10に記載の透明導電ガラス基板。12ガラス基板の厚みが0.03~0.7mmの範囲にあり、ガラス表面の水に対する接触角が5~40度の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の透明導電ガラス基板。13ガラス基板上の少なくとも導電性ポリマー層を有する面がフッ化水素酸含有混合液によるエッチングによって成形された部位を含むものであることを特徴とする請求項1又は12に記載の透明導電ガラス基板。14導電性ポリマー層は、加熱及び又は赤外線もしくは紫外線の照射によって硬化されたものであることを特徴とする請求項1~13のいずれか1項に記載の透明導電ガラス基板。15導電性ポリマー層は160°C以下の温度で硬化されてなることを特徴とする請求項1~14のいずれか1項に記載の透明導電ガラス基板。本発明によれば、プラスチックス基板と同様の柔軟性を持ち、且つプラスチックスにはない硬さと透明度を実現し曲面での使用に耐えうる密着性を有するフレキシブルな透明導電ガラス基板を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態以下、実施形態という。について詳細に説明する。本発明者らは、上記目的を達成するために種々検討した結果、厚み0.03~0.7mm、算術平均粗さRaが0.2μm以下のガラス基板上に、導電性ポリマー層を形成することにより、プラスチックス基板と同様の柔軟性を持ち、且つプラスチックスにはない硬さと透明度を実現し曲面での使用に耐えうる密着性を有するフレキシブルな透明導電ガラス基板を製造できることを究明した。本発明の目的を達成するためには、まず柔軟性があり、且つ強度のあるガラス基板が必要である。このためガラス基板の厚みは0.03~0.7mmの範囲にあり、算術平均粗さRaが0.2μm以下であることが望ましい。厚みが0.7mmを超える場合には十分な屈曲性が得られず0.03mm未満である場合には強度が伴わない。ガラス基板は、材質としてアルカリガラス、ノニオンガラス、石英ガラスなどが挙げられるが、このうち、環境負荷の観点からノニオンガラスが好ましく使用できる。薄膜ガラスの製造方法にはフッ酸によるケミカルエッチング等がある。ケミカルエッチングに使用する薬品としては塩酸、硫酸、硝酸、リン酸とフッ酸を含む2種以上の混合液が挙げられる。このうち、ガラススリミングの観点からフッ酸が好ましく使用される。ケミカルエッチングの条件として、スリミング精度の理由から液温25~55度であることが望ましい。表面に研削痕がある場合には曲げ強度が劣ることなどから、本発明におけるガラス基板は化学エッチングで薄化したものが好ましい。また、研削によって薄化したガラスでも算術平均粗さRaが0.2μm以下であり、表面をフッ酸などで処理することによって導電性ポリマーとの濡れ性を改善したものは導電性ポリマー被膜により強度が増し使用可能な製品を得ることができる。導電性ポリマーを塗布する場合に於いて、導電性ポリマーの選択肢はポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン系から選択されるが、透明度及び色調導電性の観点からポリチオフェン系が望ましく更にはポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルフォン酸との錯体からなるものが最も好ましい。この場合導電性ポリマー分散体は水若しくは水を含んだ溶媒に分散されているため、本発明におけるガラス基板は水との接触角が5~40度の間にあることが好ましく、より好ましくは5~7度の間である。接触角が40度を超えると導電性ポリマー分散体溶液はハジキを起こし綺麗な塗膜にならず密着強度も得られない。導電性ポリマー塗料をガラス基板上に塗布する方法として、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、スピンコート法、スリットコーター法を含むダイコート法、カーテンコート法、キャップコート法などの方法が挙げられる。導電性ポリマーは、10~1000nmといった薄膜で低抵抗かつ高透明な膜を形成する必要があることから、薄膜の形成に有利なグラビア印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット印刷法、スピンコート法、ダイコート法などの方法で塗布することが好ましい。このうち、大面積にも対応しやすいことから、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ダイコート法が好ましく、さらにいえば、導電性ポリマー塗料に含まれる乾燥の速い溶媒が、塗布中に乾燥して固形分が変動したり、異物が発生しないように密閉系でのインク供給が容易なダイコート法が望ましい。特に、ダイコート法の中でもスリットコーターを用いれば、薄膜を均一に、溶媒乾燥が少なく、すなわち塗工中のインク変動が少なく、また高価な導電性ポリマー塗料のロスも少ないコーティングが可能になる。スリットコーターとは、基板上を非接触で動くスロットダイにより薄膜を塗工する装置であり、スピンコーターに比べ、材料の消費が少なく、タクトタイムの短縮が可能、フリンジの裏面への回り込みが無いなどの利点を有する。接液部の材質は、後述するように、導電性ポリマー溶液が強い酸性を有することが多いことから腐食に強い材質とすることが必要であり、たとえば、SUS系金属が用いられ、特にSUS304であることが耐酸性の観点から望ましい。スリットコーターによるコーティング条件では、ノズルギャップ、塗布速度、ワークディスタンス、塗出流量等のコントロールが重要であり、ノズルギャップは塗布精度の観点から、80~150μmであることが好ましい。80μm未満であると塗工面全体が薄くなり、150μmを超えると塗工面全体が厚くなることからこの範囲が適切である。塗付速度は塗布精度の観点から、10~60mm/secであることが好ましく、20~50mm/secであることが望ましい。10mm/sec未満であると塗工面全体が厚くなり、60mm/secを超えると塗工面全体が薄くなることからこの範囲が適切である。ワークディスタンスは塗布精度の観点から、80~150μmであることが好ましい。80μm未満であると薄膜となり、150μmを超えると厚膜となることからこの範囲が適切である。吐出流量は厚みの精度の観点から、0.05~0.7mlであることが好ましく、0.1ml~0.55mlであることが望ましい。0.05ml未満であるとヘッドの中央塗工場所が厚くなり、0.7mlを超えるとヘッドの両端の塗工場所が厚くなることからこの範囲が適切である。本発明に用いられる導電性ポリマーは導電性ポリマーとドーパント兼媒体に分散させるためのポリアニオン以外に、導電性ポリマー組成物を固化、硬化させるためのバインダ、硬化剤、導電性を向上させるための高導電化剤、界面活性剤、触媒、接着性向上剤などを含んでも良い。以下に、導電性ポリマー、ポリアニオン、バインダ樹脂及び高導電化剤について詳細に説明する。導電性ポリマー導電性ポリマーは、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば使用できる。例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びこれらの共重合体等が挙げられる。重合の容易さ、空気中での安定性の点からは、ポリピロール類、ポリチオフェン類及びポリアニリン類が好ましい。このような導電性ポリマーの具体例としては、ポリピロール、ポリ3-メチルピロール、ポリ3-エチルピロール、ポリ3-n-プロピルピロール、ポリ3-ブチルピロール、ポリ3-オクチルピロール、ポリ3-デシルピロール、ポリ3-ドデシルピロール、ポリ3,4-ジメチルピロール、ポリ3,4-ジブチルピロール、ポリ3-カルボキシピロール、ポリ3-メチル-4-カルボキシピロール、ポリ3-メチル-4-カルボキシエチルピロール、ポリ3-メチル-4-カルボキシブチルピロール、ポリ3-ヒドロキシピロール、ポリ3-メトキシピロール、ポリ3-エトキシピロール、ポリ3-ブトキシピロール、ポリ3-ヘキシルオキシピロール、ポリ3-メチル-4-ヘキシルオキシピロール、ポリ3-メチル-4-ヘキシルオキシピロール、ポリチオフェン、ポリ3-メチルチオフェン、ポリ3-エチルチオフェン、ポリ3-プロピルチオフェン、ポリ3-ブチルチオフェン、ポリ3-ヘキシルチオフェン、ポリ3-ヘプチルチオフェン、ポリ3-オクチルチオフェン、ポリ3-デシルチオフェン、ポリ3-ドデシルチオフェン、ポリ3-オクタデシルチオフェン、ポリ3-ブロモチオフェン、ポリ3-クロロチオフェン、ポリ3-ヨードチオフェン、ポリ3-シアノチオフェン、ポリ3-フェニルチオフェン、ポリ3,4-ジメチルチオフェン、ポリ3,4-ジブチルチオフェン、ポリ3-ヒドロキシチオフェン、ポリ3-メトキシチオフェン、ポリ3-エトキシチオフェン、ポリ3-ブトキシチオフェン、ポリ3-ヘキシルオキシチオフェン、ポリ3-ヘプチルオキシチオフェン、ポリ3-オクチルオキシチオフェン、ポリ3-デシルオキシチオフェン、ポリ3-ドデシルオキシチオフェン、ポリ3-オクタデシルオキシチオフェン、ポリ3,4-ジヒドロキシチオフェン、ポリ3,4-ジメトキシチオフェン、ポリ3,4-ジエトキシチオフェン、ポリ3,4-ジプロポキシチオフェン、ポリ3,4-ジブトキシチオフェン、ポリ3,4-ジヘキシルオキシチオフェン、ポリ3,4-ジヘプチルオキシチオフェン、ポリ3,4-ジオクチルオキシチオフェン、ポリ3,4-ジデシルオキシチオフェン、ポリ3,4-ジドデシルオキシチオフェン、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン、ポリ3,4-プロピレンジオキシチオフェン、ポリ3,4-ブテンジオキシチオフェン、ポリ3-メチル-4-メトキシチオフェン、ポリ3-メチル-4-エトキシチオフェン、ポリ3-カルボキシチオフェン、ポリ3-メチル-4-カルボキシチオフェン、ポリ3-メチル-4-カルボキシエチルチオフェン、ポリ3-メチル-4-カルボキシブチルチオフェン、ポリアニリン、ポリ2-メチルアニリン、ポリ3-イソブチルアニリン、ポリ2-アニリンスルホン酸、ポリ3-アニリンスルホン酸等が挙げられる。中でも、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリN-メチルピロール、ポリ3-メチルチオフェン、ポリ3-メトキシチオフェン、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェンから選ばれる1種又は2種からなる共重合体が抵抗値、反応性の点から好適に用いられる。さらには、ポリピロール、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェンは、導電性がより高い上に、耐熱性が向上する点から、より好ましい。ポリアニオンポリアニオンとは、導電性ポリマーを可溶化する高分子であり、ポリアニオンとしては、アニオン基を有する高分子が挙げられる。ポリアニオンのアニオン基としては、導電性ポリマーへの化学酸化ドープが起こりうる官能基であればよいが、中でも、製造の容易さ及び安定性の観点からは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシ基、スルホ基等が好ましい。さらに、官能基の導電性ポリマーへのドープ効果の観点より、スルホ基、一置換硫酸エステル基、カルボキシ基がより好ましい。ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ-2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ-2-アクリルアミド-2-メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、2種以上の共重合体であってもよい。これらのうち、熱安定性、分散性に優れるポリビニルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸が好ましく、中でもポリスチレンスルホン酸は良好な導電性を得られることからもっとも好ましい。ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が10~100000個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、50~10000個の範囲がより好ましい。ポリアニオンの含有量は、導電性ポリマー1モルに対して0.1~10モルの範囲であることが好ましく、1~7モルの範囲であることがより好ましい。ポリアニオンの含有量が0.1モルより少なくなると、導電性ポリマーへのドーピング効果が弱くなる傾向にあり、導電性が不足することがある。その上、溶媒への分散性及び溶解性が低くなり、均一な分散液を得ることが困難になる。また、ポリアニオンの含有量が10モルより多くなると、導電性ポリマーの含有割合が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。導電性ポリマー塗料を製造するには、まず、ポリアニオン成分を、これを溶解する溶媒に溶解し、導電性ポリマーの前躯体モノマーと必要に応じてドーパントとを加えて十分攪拌混合する。次いで、これにより得られた混合物に酸化剤を滴下して重合を進行させてポリアニオンと導電性ポリマーとの複合体を得る。次いで、その複合体から、酸化剤、残留モノマー、副生成物を除去、精製した後、適切な溶媒に溶解し、必要に応じてドーパントやバインダ樹脂を添加して導電性ポリマー塗料を得る。導電性ポリマー塗料の溶媒としては特に制限されず、例えば、水、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチレンホスホルトリアミド、アセトニトリル、ベンゾニトリル等の極性溶媒、クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノール類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピルなどのエステル類、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素類、ギ酸、酢酸等のカルボン酸、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート化合物、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル化合物、エチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテル、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキルエーテル等の鎖状エーテル類、3-メチル-2-オキサゾリジノン等の複素環化合物、アセトニトリル、グルタロジニトリル、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル化合物等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いてもよいし、2種類以上の混合物としてもよいし、他の有機溶媒との混合物としてもよい。本発明の透明導電ガラス基板は、後述するように、望ましくはフッ化水素酸によるエッチングによって表面を成型することから、この表面への濡れ性を向上させるために水に可溶な溶剤を5質量以上含むことが好ましく、10質量以上含むことがより望ましい。ここで、水に可溶とは、25°Cの水100gに対して1g以上溶解するものである。これは、前述した導電性ポリマーとポリアニオンとの複合体は、ポリアニオンが水溶性を示すことから水溶液であることが最も安定なこともあり、水に可溶な溶剤を選択することが望ましいものである。ただし、水以外の溶剤の割合が多くなりすぎると導電性ポリマーが溶液に分散できなくなって塗料としての形態を保てなくなることから、水に可溶な溶剤は99質量以下が好ましく、95質量以下が望ましい。さらに後述するように、導電性ポリマー塗料の乾燥、硬化を低温で行う必要性から溶媒の沸点は200°C以下であることが好ましく、180°C以下であることが望ましい。しかしながら、スリット系のコーターなどの塗工時の作業性、レベリング性、ブラッシング防止などの観点からは、溶媒の沸点は50°C以上が好ましく、70°C以上がより好ましい。バインダ本発明の透明導電ガラス基板は液晶ディスプレイ等の電極等として用いられるため、液晶材料など種々の有機物が存在した状態で硬化させる必要がある。このため硬化温度が水や有機溶剤などの蒸散も含めて120°C以下の温度で硬化させる必要がある。このような架橋の例として赤外線、紫外線等の照射、加熱による硬化が有効である。紫外線照射による硬化の場合多官能アクリル基を有する化合物、増感剤、光開始剤を添加することによって硬化が達成できる。また熱硬化の場合には、バインダを添加しそれを硬化することによって導電性ポリマーを固定化することも可能であり、またポリアニオンを架橋させることも可能である。比較的短時間で120°C以下の温度で硬化させるためには架橋剤として多官能エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、多官能アジリジン化合物などを用い、更にはこれらとの反応性の高いポリマーカルボン酸や硬化触媒を用いることが推奨される。また、水溶性或いはエマルジョン化した多官能のカルボジイミドなども使用できる。[バインダ樹脂]導電性ポリマー塗料は、塗膜の環境耐久性や耐傷性が高くなり、基材との密着性が向上することから、バインダ樹脂を含むことが好ましい。導電性ポリマー塗料がバインダ樹脂を含むことにより、導電性ポリマー塗料から形成された導電性ポリマー膜の鉛筆硬度JISK5400をHB以上にしやすい。すなわち、バインダ樹脂はハードコート成分としての機能を発揮する。バインダ樹脂としては、導電性ポリマー塗料と相溶又は混合分散可能であれば熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド;ポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド12、ポリアミド11等のポリアミド;ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂;ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル等のビニル樹脂;エポキシ樹脂;オキセタン樹脂;アジリジン樹脂:オキサゾリン樹脂:キシレン樹脂;アラミド樹脂;ポリイミドシリコーン;ポリウレタン;ポリウレア;メラミン樹脂;フェノール樹脂;ポリエーテル;アクリル樹脂及びこれらの共重合体等が挙げられる。これらバインダ樹脂は、有機溶剤に溶解されていてもよいし、スルホ基やカルボキシ基などの官能基が付与されて水溶液化されていてもよいし、乳化など水に分散されていてもよい。また、バインダ樹脂には、必要に応じて、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶媒、粘度調整剤等を加えて使用することができる。バインダ樹脂の中でも、容易に混合できることから、ポリウレタン、ポリエステル、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アジリジン樹脂、メラミン樹脂、ポリイミドシリコーンのいずれか1種以上が好ましい。また、アクリル樹脂は、硬度が硬いとともに透明性に優れるため、ガラス基板のような用途には適している。また、バインダ樹脂は、熱エネルギー及び/又は光エネルギーによって硬化する液状重合体を含むことが好ましい。ここで、熱エネルギーにより硬化する液状重合体としては、反応型重合体及び自己架橋型重合体が挙げられる。反応型重合体は、置換基を有する単量体が重合した重合体であり、置換基としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、酸無水物、オキセタン基、グリシジル基、アミノ基などが挙げられる。具体的な単量体としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン等の多官能アルコール、マロン酸、コハク酸、グルタミン酸、ピメリン酸、アスコルビン酸、フタル酸、アセチルサルチル酸、アジピン酸、イソフタル酸、安息香酸、m-トルイル酸等のカルボン酸化合物、無水マレイン酸、無水フタル酸、ドデシル無水コハク酸、ジクロル無水マレイン酸、テトラクロル無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ピメリット酸等の酸無水物、3,3-ジメチルオキセタン、3,3-ジクロロメチルオキセタン、3-メチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、アジドメチルメチルオキセタン等のオキセタン化合物、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、フェノールノボラックポリグリシジルエーテル、N,N-ジグリシジル-p-アミノフェノールグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテルすなわち、2,2-ビス4-グリシジルオキシシクロヘキシルプロパン、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、脂肪酸変性エポキシ、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテル、ジグリセリンポリグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル、ソルビトール系ポリグリシジルエーテル、エチレンオキシドラウリルアルコールグリシジルエーテル、エチレンオキシドフェノールグリシジルエーテル、アジピン酸グリシジルエーテル等のグリシジルエーテル化合物、N,N-ジグリシジルアニリン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、N,N,N,N-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、トリグリシジルイソシアヌレート、N,N-ジグリシジル-5,5-ジアルキルヒダントイン等のグリシジルアミン化合物、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジメチルアミノプロピルアミン、N-アミノエチルピペラジン、ベンジルジメチルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、DHP30-トリ2-エチルヘクソエート、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素、モノエチルアミン、メタンジアミン、キシレンジアミン、エチルメチルイミダゾール等のアミン化合物、1分子中に2個以上のオキシラン環を含む化合物のうち、ビスフェノールAのエピクロロヒドリンによるグリシジル化合物、あるいはその類似物が挙げられる。反応型重合体においては、架橋剤や、触媒、後述するカチオン重合開始剤などを併用しても良い。架橋剤としては、例えば、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、金属酸化物などが挙げられる。金属酸化物としては、塩基性金属化合物のAlOH3、AlOOCCH32OOCH、AlOOCCH32、ZrOOCH3、MgOOCCH3、CaOH2、BaOH3等を適宜使用できる。自己架橋型重合体は、加熱により官能基同士で自己架橋するものであり、例えば、グリシジル基とカルボキシ基を含むもの、あるいは、N-メチロールとカルボキシ基の両方を含むものなどが挙げられる。光エネルギーによって硬化する液状重合体としては、例えば、ポリエステル、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリアクリル、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドシリコーン等のオリゴマー又はプレポリマーが挙げられる。光エネルギーによって硬化する液状重合体を構成する単量体単位としては、例えば、ビスフェノールAエチレンオキサイド変性ジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート等のアクリレート類、テトラエチレングリコールジメタクリレート、アルキルメタクリレート、アリルメタクリレート、1,3-ブチレングリコールジメタクリレート、n-ブチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、t-ブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等のメタクリレート類、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、高級アルコールグリシジルエーデル、1,6-ヘキサンジオールグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル類、ダイアセトンアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、メタクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、N-ビニルホルムアミド、N-メチルアクリルアミド、N-イソプロピルアクリルアミド、N-t-ブチルアクリルアミド、N-フェニルアクリルアミド、アクリロイルピペリジン、2-ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアクリルメタクリルアミド類、2-クロロエチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールビニルエーテル等のビニルエーテル類、酪酸ビニル、モノクロロ酢酸ビニル、ピバリン酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル類の単官能モノマー並びに多官能モノマーが挙げられる。光エネルギーによって硬化する液状重合体は、光重合開始剤によって硬化する。その光重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α-アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類などが挙げられる。さらに、光増感剤として、n-ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ-n-ブチルホスフィン等を混合できる。また、カチオン重合開始剤としては、アリールジアゾニウム塩類、ジアリールハロニウム塩類、トリフェニルスルホニウム塩類、シラノール/アルミニウムキレート、α-スルホニルオキシケトン類等が挙げられる。バインダ樹脂の含有量は導電性ポリマーとポリアニオンとの合計100質量に対して、1~1000質量であり、10~400質量であることが好ましい。バインダ樹脂の含有量が1質量未満であると、導電性ポリマー層の耐久性が不足することがあり、1000質量を超えると、導電性ポリマー層中の導電性ポリマーの含有量が少なくなり、充分な導電性が得られない。高導電化剤高導電化剤は、導電性高分子溶液から形成される導電性塗膜の導電性を向上させる成分である。具体的に、高導電化剤は、窒素含有芳香族性環式化合物、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物、2個以上のカルボキシ基を有する化合物、1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物、シランカップリング剤、DMSO、水溶性有機溶媒からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物である。[窒素含有芳香族性環式化合物]窒素含有芳香族性環式化合物としては、例えば、一つの窒素原子を含有するピリジン類及びその誘導体、二つの窒素原子を含有するイミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体、ピラジン類及びその誘導体、三つの窒素原子を含有するトリアジン類及びその誘導体等が挙げられる。溶媒溶解性等の観点からは、ピリジン類及びその誘導体、イミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体が好ましい。ピリジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピリジン、2-メチルピリジン、3-メチルピリジン、4-メチルピリジン、4-エチルピリジン、N-ビニルピリジン、2,4-ジメチルピリジン、2,4,6-トリメチルピリジン、3-シアノ-5-メチルピリジン、2-ピリジンカルボン酸、6-メチル-2-ピリジンカルボン酸、4-ピリジンカルボキシアルデヒド、4-アミノピリジン、2,3-ジアミノピリジン、2,6-ジアミノピリジン、2,6-ジアミノ-4-メチルピリジン、4-ヒドロキシピリジン、4-ピリジンメタノール、2,6-ジヒドロキシピリジン、26-ピリジンジメタノール、6-ヒドロキシニコチン酸メチル、2-ヒドロキシ-5-ピリジンメタノール、6-ヒドロキシニコチン酸エチル、4-ピリジンメタノール、4-ピリジンエタノール、2-フェニルピリジン、3-メチルキノリン、3-エチルキノリン、キノリノール、2,3-シクロペンテノピリジン、2,3-シクロヘキサノピリジン、1,2-ジ4-ピリジルエタン、1,2-ジ4-ピリジルプロパン、2-ピリジンカルボキシアルデヒド、2-ピリジンカルボン酸、2-ピリジンカルボニトリル、23-ピリジンジカルボン酸、24-ピリジンジカルボン酸、25-ピリジンジカルボン酸、26-ピリジンジカルボン酸、3-ピリジンスルホン酸等が挙げられる。イミダゾール類及びその誘導体の具体的な例としては、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-プロピルイミダゾール、2-ウンデジルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、N-メチルイミダゾール、N-ビニルイミダゾール、N-アリルイミダゾール、1-2-ヒドロキシエチルイミダゾールN-ヒドロキシエチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、1-アセチルイミダゾール、4,5-イミダゾールジカルボン酸、4,5-イミダゾールジカルボン酸ジメチル、ベンズイミダゾール、2-アミノべンズイミダゾール、2-アミノべンズイミダゾール-2-スルホン酸、2-アミノ-1-メチルべンズイミダゾール、2-ヒドロキシべンズイミダゾール、2-2-ピリジルべンズイミダゾール等が挙げられる。ピリミジン類及びその誘導体の具体的な例としては、2-アミノ-4-クロロ-6-メチルピリミジン、2-アミノ-6-クロロ-4-メトキシピリミジン、2-アミノ-46-ジクロロピリミジン、2-アミノ-46-ジヒドロキシピリミジン、2-アミノ-46-ジメチルピリミジン、2-アミノ-46-ジメトキシピリミジン、2-アミノピリミジン、2-アミノ-4-メチルピリミジン、46-ジヒドロキシピリミジン、24-ジヒドロキシピリミジン-5-カルボン酸、2,4,6-トリアミノピリミジン、2,4-ジメトキシピリミジン、2,4,5-トリヒドロキシピリミジン、2,4-ピリミジンジオール等が挙げられる。ピラジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピラジン、2-メチルピラジン、2,5-ジメチルピラジン、ピラジンカルボン酸、2,3-ピラジンジカルボン酸、5-メチルピラジンカルボン酸、ピラジンアミド、5-メチルピラジンアミド、2-シアノピラジン、アミノピラジン、3-アミノピラジン-2-カルボン酸、2-エチル-3-メチルピラジン、23-ジメチルピラジン、23-ジエチルピラジン等が挙げられる。トリアジン類及びその誘導体の具体的な例としては、1,3,5-トリアジン、2-アミノ-1,3,5-トリアジン、3-アミノ-1,2,4-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-フェニル-1,3,5-トリアジン、2,4,6-トリアミノ-1,3,5-トリアジン、2,4,6-トリストリフルオロメチル-1,3,5-トリアジン、2,4,6-トリ-2-ピリジン-1,3,5-トリアジン、3-2-ピリジン-5,6-ビス4-フェニルスルホン酸-1,2,4―トリアジン二ナトリウム、3-2-ピリジン-5,6-ジフェニル-1,2,4-トリアジン、3-2-ピリジン-5,6-ジフェニル-1,2,4―トリアジン-ρ,ρ’-ジスルホン酸二ナトリウム、2-ヒドロキシ-4,6-ジクロロ-1,3,5-トリアジン等が挙げられる。窒素含有芳香族性環式化合物の含有量は、ポリアニオンのアニオン基単位1モルに対して0.1~100モルの範囲であることが好ましく、0.5~30モルの範囲であることがより好ましく、導電性塗膜の物性及び導電性の観点からは、1~10モルの範囲が特に好ましい。窒素含有芳香族性環式化合物の含有率が0.1モルより少なくなると、窒素含有芳香族性環式化合物とポリアニオン及び共役系導電性高分子との相互作用が弱くなる傾向にあり、導電性が不足することがある。また、窒素含有芳香族性環式化合物が100モルを超えて含まれると共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。[2個以上のヒドロキシ基を有する化合物]2個以上のヒドロキシ基を有する化合物としては、例えば、プロピレングリコール、1,3-ブチレングリコール、1,4-ブチレングリコール、D-グルコース、D-グルシトール、イソプレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,9-ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、チオジエタノール、グルコース、酒石酸、D-グルカル酸、グルタコン酸等の多価脂肪族アルコール類;セルロース、多糖、糖アルコール等の高分子アルコール;1,4-ジヒドロキシベンゼン、1,3-ジヒドロキシベンゼン、2,3-ジヒドロキシ-1-ペンタデシルベンゼン、2,4-ジヒドロキシアセトフェノン、2,5-ジヒドロキシアセトフェノン、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2,6-ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、3,5-ジヒドロキシベンゾフェノン、2,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフォン、2,2’,5,5’-テトラヒドロキシジフェニルスルフォン、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ヒドロキシキノンカルボン酸及びその塩類、2,3-ジヒドロキシ安息香酸、2,4-ジヒドロキシ安息香酸、2,5-ジヒドロキシ安息香酸、2,6-ジヒドロキシ安息香酸、3,5-ジヒドロキシ安息香酸、1,4-ヒドロキノンスルホン酸及びその塩類、4,5-ヒドロキシベンゼン-1,3-ジスルホン酸及びその塩類、1,5-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレン、2,6-ジヒドロキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレン、2,3-ジヒドロキシナフタレン、1,5-ジヒドロキシナフタレン-2,6-ジカルボン酸、1,6-ジヒドロキシナフタレン-2,5-ジカルボン酸、1,5-ジヒドロキシナフトエ酸、1,4-ジヒドロキシ-2-ナフトエ酸フェニルエステル、4,5-ジヒドロキシナフタレン-2,7-ジスルホン酸及びその塩類、1,8-ジヒドロキシ-3,6-ナフタレンジスルホン酸及びその塩類、6,7-ジヒドロキシ-2-ナフタレンスルホン酸及びその塩類、1,2,3-トリヒドロキシベンゼンピロガロール、1,2,4-トリヒドロキシベンゼン、5-メチル-1,2,3-トリヒドロキシベンゼン、5-エチル-1,2,3-トリヒドロキシベンゼン、5-プロピル-1,2,3-トリヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシ安息香酸、トリヒドロキシアセトフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾアルデヒド、トリヒドロキシアントラキノン、2,4,6-トリヒドロキシベンゼン、テトラヒドロキシ-p-ベンゾキノン、テトラヒドロキシアントラキノン、ガーリック酸メチル没食子酸メチル、ガーリック酸エチル没食子酸エチル等の芳香族化合物、ヒドロキノンスルホン酸カリウム等が挙げられる。2個以上のヒドロキシ基を有する化合物の含有量は、ポリアニオンのアニオン基単位1モルに対して0.05~50モルの範囲であることが好ましく、0.3~10モルの範囲であることがより好ましい。2個以上のヒドロキシ基を有する化合物の含有量が、ポリアニオンのアニオン基単位1モルに対して0.05モルより少なくなると、導電性及び耐熱性が不足することがある。また、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物の含有量が、ポリアニオンのアニオン基単位1モルに対して50モルより多くなると、導電性塗膜中のπ共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。[2個以上のカルボキシ基を有する化合物]2個以上のカルボキシ基を有する化合物としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、マロン酸、1,4-ブタンジカルボン酸、コハク酸、酒石酸、アジピン酸、D-グルカル酸、グルタコン酸、クエン酸等の脂肪族カルボン酸類化合物;フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、5-スルホイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、4,4’-オキシジフタル酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の、芳香族性環に少なくとも一つ以上のカルボキシ基が結合している芳香族カルボン酸類化合物;ジグリコール酸、オキシ二酪酸、チオ二酢酸チオジ酢酸、チオ二酪酸、イミノ二酢酸、イミノ酪酸等が挙げられる。2個以上のカルボキシ基を有する化合物は、ポリアニオンのアニオン基単位1モルに対して0.1~30モルの範囲であることが好ましく、0.3~10モルの範囲であることがより好ましい。2個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量が、ポリアニオンのアニオン基単位1モルに対して0.1モルより少なくなると、導電性及び耐熱性が不足することがある。また2個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量が、ポリアニオンのアニオン基単位1モルに対して30モルより多くなると、導電性塗膜中のπ共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくく、導電性塗膜の物性が変化することがある。[1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物]1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物としては、酒石酸、グリセリン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロパン酸、D-グルカル酸、グルタコン酸等が挙げられる。1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量は、ポリアニオンとπ共役系導電性高分子の合計100質量部に対して1~5000質量部であることが好ましく、50~500質量部であることがより好ましい。1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量が1質量部より少なくなると、導電性及び耐熱性が不足することがある。また、1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量が5000質量部より多くなると、導電性塗膜中のπ共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得ることが難しい。[アミド化合物]アミド基を有する化合物は、-CO-NH-COの部分は二重結合で表されるアミド結合を分子中に有する単分子化合物である。すなわち、アミド化合物としては、例えば、上記結合の両末端に官能基を有する化合物、上記結合の一方の末端に環状化合物が結合された化合物、上記両末端の官能基が水素である尿素及び尿素誘導体などが挙げられる。アミド化合物の具体例としては、アセトアミド、マロンアミド、スクシンアミド、マレアミド、フマルアミド、ベンズアミド、ナフトアミド、フタルアミド、イソフタルアミド、テレフタルアミド、ニコチンアミド、イソニコチンアミド、2-フルアミド、ホルムアミド、N-メチルホルムアミド、プロピオンアミド、プロピオルアミド、ブチルアミド、イソブチルアミド、メタクリルアミド、パルミトアミド、ステアリルアミド、オレアミド、オキサミド、グルタルアミド、アジプアミド、シンナムアミド、グリコールアミド、ラクトアミド、グリセルアミド、タルタルアミド、シトルアミド、グリオキシルアミド、ピルボアミド、アセトアセトアミド、ジメチルアセトアミド、ベンジルアミド、アントラニルアミド、エチレンジアミンテトラアセトアミド、ジアセトアミド、トリアセトアミド、ジベンズアミド、トリベンズアミド、ローダニン、尿素、1-アセチル-2-チオ尿素、ビウレット、ブチル尿素、ジブチル尿素、1,3-ジメチル尿素、1,3-ジエチル尿素及びこれらの誘導体等が挙げられる。また、アミド化合物として、アクリルアミドを使用することもできる。アクリルアミドとしては、N-メチルアクリルアミド、N-メチルメタクリルアミド、N-エチルアクリルアミド、N-エチルメタクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N,N-ジメチルメタクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、N,N-ジエチルメタクリルアミド、2-ヒドロキシエチルアクリルアミド、2-ヒドロキシエチルメタクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N-メチロールメタクリルアミドなどが挙げられる。アミド化合物の分子量は46~10000であることが好ましく、46~5000であることがより好ましく、46~1000であることが特に好ましい。アミド化合物の含有量は、ポリアニオンとπ共役系導電性高分子の合計100質量部に対して1~5000質量部であることが好ましく、50~500質量部であることがより好ましい。アミド化合物の含有量が1質量部より少なくなると、導電性及び耐熱性が不足することがある。また、アミド化合物の含有量が5000質量部より多くなると、導電性塗膜中のπ共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得ることが難しい。[イミド化合物]アミド化合物としては、導電性がより高くなることから、イミド結合を有する単分子化合物以下、イミド化合物という。が好ましい。イミド化合物としては、その骨格より、フタルイミド及びフタルイミド誘導体、スクシンイミド及びスクシンイミド誘導体、ベンズイミド及びベンズイミド誘導体、マレイミド及びマレイミド誘導体、ナフタルイミド及びナフタルイミド誘導体などが挙げられる。また、イミド化合物は両末端の官能基の種類によって、脂肪族イミド、芳香族イミド等に分類されるが、溶解性の観点からは、脂肪族イミドが好ましい。さらに、脂肪族イミド化合物は、分子内の炭素間に不飽和結合を有する飽和脂肪族イミド化合物と、分子内の炭素間に不飽和結合を有する不飽和脂肪族イミド化合物とに分類される。飽和脂肪族イミド化合物は、R1-CO-NH-CO-R2で表される化合物であり、R1,R2の両方が飽和炭化水素である化合物である。具体的には、シクロヘキサン-1,2-ジカルボキシイミド、アラントイン、ヒダントイン、バルビツル酸、アロキサン、グルタルイミド、スクシンイミド、5-ブチルヒダントイン酸、5,5-ジメチルヒダントイン、1-メチルヒダントイン、1,5,5-トリメチルヒダントイン、5-ヒダントイン酢酸、N-ヒドロキシ-5-ノルボルネン-2,3-ジカルボキシイミド、セミカルバジド、α,α-ジメチル-6-メチルスクシンイミド、ビス[2-スクシンイミドオキシカルボニルオキシエチル]スルホン、α-メチル-α-プロピルスクシンイミド、シクロヘキシルイミドなどが挙げられる。不飽和脂肪族イミド化合物は、R1-CO-NH-CO-R2で表される化合物であり、R1,R2の一方又は両方が1つ以上の不飽和結合である化合物である。具体例は、1,3-ジプロピレン尿素、マレイミド、N-メチルマレイミド、N-エチルマレイミド、N-ヒドロキシマレイミド、1,4-ビスマレイミドブタン、1,6-ビスマレイミドヘキサン、1,8-ビスマレイミドオクタン、N-カルボキシヘプチルマレイミドなどが挙げられる。イミド化合物の分子量は60~5000であることが好ましく、70~1000であることがより好ましく、80~500であることが特に好ましい。イミド化合物の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計100質量部に対して10~10000質量部であることが好ましく、50~5000質量部であることがより好ましい。アミド化合物及びイミド化合物の添加量が前記下限値未満であると、アミド化合物及びイミド化合物添加による効果が低くなるため好ましくない。また、前記上限値を超えると、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下が起こるため好ましくない。[ラクタム化合物]ラクタム化合物とは、アミノカルボン酸の分子内環状アミドであり、環の一部が-CO-NR-Rは水素又は任意の置換基である化合物である。ただし、環の一個以上の炭素原子が不飽和やヘテロ原子に置き換わっていてもよい。ラクタム化合物としては、例えば、ペンタノ-4-ラクタム、4-ペンタンラクタム-5-メチル-2-ピロリドン、5-メチル-2-ピロリジノン、ヘキサノ-6-ラクタム、6-ヘキサンラクタム等が挙げられる。ラクタム化合物の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計100質量部に対して10~10000質量部であることが好ましく、50~5000質量部であることがより好ましい。ラクタム化合物の添加量が前記下限値未満であると、ラクタム化合物添加による効果が低くなるため好ましくない。また、前記上限値を超えると、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下が起こるため好ましくない。[グリシジル基を有する化合物]グリシジル基を有する化合物としては、例えば、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、t-ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、グリシジルフェニルエーテル、ビスフェノールA、ジグリシジルエーテル、アクリル酸グリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル等のグリシジル化合物などが挙げられる。グリシジル基を有する化合物の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計100質量部に対して10~10000質量部であることが好ましく、50~5000質量部であることがより好ましい。グリシジル基を有する化合物の添加量が前記下限値未満であると、グリシジル基を有する化合物添加による効果が低くなるため好ましくない。また、前記上限値を超えると、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下が起こるため好ましくない。[シランカップリング剤]シランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-1,3-ジメチル-ブチリデンプロピルアミン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-ビニルベンジル-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビストリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。シランカップリング剤の含有量は、必要に応じて任意量を添加することができ、特に限定しない。π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計100質量部に対して10~10000質量部であることが好ましい。以下、本発明に係る実施例1~4と比較例1~3を、表1を参照して説明する。材料の調製[1]ポリスチレンスルホン酸の調製1000mlのイオン交換水に206gのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、80°Cで攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14gの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を20分間滴下し、この溶液を2時間攪拌した。これにより得られたスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に10質量に希釈した硫酸を1000mlと10000mlのイオン交換水を添加し、限外ろ過法を用いてポリスチレンスルホン酸含有溶液の約10000ml溶液を除去し、残液に10000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約10000ml溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を3回繰り返した。さらに、得られたろ液に約10000mlのイオン交換水を添加し、限外ろ過法を用いて約10000ml溶液を除去した。この限外ろ過操作を3回繰り返した。限外ろ過条件は下記の通りとした。限外ろ過膜の分画分子量:30000クロスフロー式供給液流量:3000ml/分膜分圧:0.12Pa得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。[2]ポリスチレンスルホン酸ドープポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン水溶液の調製14.2gの3,4-エチレンジオキシチオフェンと、36.7gの[1]で得たポリスチレンスルホン酸を2000mlのイオン交換水に溶かした溶液とを20°Cで混合した。これにより得られた混合溶液を20°Cに保ち、掻き混ぜながら、200mlのイオン交換水に溶かした29.64gの過硫酸アンモニウムと8.0gの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、3時間攪拌して反応させた。得られた反応液に2000mlのイオン交換水を添加し、限外ろ過法を用いて約2000ml溶液を除去した。この操作を3回繰り返した。そして、上記ろ過処理が行われた処理液に200mlの10質量に希釈した硫酸と2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの処理液を除去し、これに2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの液を除去した。この操作を3回繰り返した。さらに、得られた処理液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約2000mlの処理液を除去した。この操作を5回繰り返し、約1.5質量の青色のポリスチレンスルホン酸ドープポリ3,4-エチレンジオキシチオフェンPEDOT-PSS水溶液を得た。限外ろ過条件は[1]と同様である。[3]ガラス基板の調製フッ酸塩酸硝酸の混合液を用いてノニオンガラスをバブリングしながらケミカルエッチング液温38~42°Cすることによりにより、ガラス基板を作製した。このガラス基板の厚みは0.4mm、表面の水接触角は6.2度、算術平均粗さRaは0.0008μmであった。[4]ガラス基板の調製ブロアーを用いてノニオンガラスをバブリングしながらケミカルエッチング液温38~42°Cすることによりにより、ガラス基板を作製した。このガラス基板の厚みは0.4mm、表面の水接触角は6.2度、算術平均粗さRaは0.195μmであった。[5]ガラス基板の調製ブロアーを用いてノニオンガラスをバブリングしながらケミカルエッチング液温38~42°Cすることによりにより、ガラス基板を作製した。このガラス基板の厚みは2mm、表面の水接触角は6.2度、算術平均粗さRaは0.0008μmであった。測定と評価算術平均粗さRaJISB0601-2001に準じて測定した。表面抵抗値三菱化学社製ロレスタMCP-T600を用い、JISK7194に準じて測定した。光透過率日本電色工業社製ヘイズメータ測定器NDH5000を用い、JISK7136に準じて光透過率を測定した。鉛筆硬度JISS6006に規定された試験用鉛筆を用いて、JISK5600に従い、750gの荷重の際に傷が認められない硬度を測定した。可撓性透明導電ガラス基板を半径R25mmの筒に180度接するように巻きつける⇔戻す操作を5回行い、その前後の表面抵抗値の変化を測定した。実施例1[2]で得たPEDOT-PSS水溶液600gに、ガーリック酸メチル3.6g、イルガキュア127チバスペシャルティケミカルズ社製0.9g、ジメチルスルホキシド20g、ヒドロキシアクリレート2.5g、ペンタエリスリトールトリアクリレート7.2g、エタノール300gを混合し、撹拌して、導電性高分子溶液Aを得た。導電性高分子溶液Aを[3]で得たガラス基板の1面に、インネクスト製型番IS-7900IL-NSCのスリットコーターを用い、ノズルギャップ150μm、塗付速度20mm/sec、ワークディスタンス100μm、吐出流量011mlにより塗布し、100°C、2分間、赤外線照射により乾燥した後、紫外線高圧水銀灯120W、500mJ/cm2、178mW/cm2照射し、硬化させて、導電性塗膜を形成させた。導電性塗膜の表面抵抗と光透過率、鉛筆硬度、透明導電ガラス基板の可撓性とを以下の方法により測定した。実施例2[2]で得たPEDOT-PSS水溶液600gに、ガーリック酸メチル3.6g、イルガキュア127チバスペシャルティケミカルズ社製0.9g、ジメチルスルホキシド20g、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル9.2g、2-メチルイミダゾール0.2g、エタノール250g、エチレングリコール50gを混合し、撹拌して、導電性高分子溶液Bを得た。導電性高分子溶液Bを[3]で得たガラス基板の1面に、インネクスト製型番IS-7900IL-NSCのスリットコーターを用い、ノズルギャップ150μm、塗付速度40mm/sec、ワークディスタンス100μm、吐出流量0.3mlにより塗布し、120°C、2分間、赤外線照射により乾燥して硬化させて、導電性塗膜を形成させた。導電性塗膜の表面抵抗と光透過率、鉛筆硬度、透明導電ガラス基板の可撓性とを測定した。実施例3PEDOT-PSS水溶液クレビオスPH1000:スタルク社製600gに、ガーリック酸メチル3.6g、イルガキュア127チバスペシャルティケミカルズ社製0.9g、ジメチルスルホキシド20g、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル9.2g、2-メチルイミダゾール0.2g、ガーリック酸0.5g、エタノール250g、エチレングリコール50gを混合し、撹拌して、導電性高分子溶液Cを得た。導電性高分子溶液Cを[3]で得たガラス基板の1面に、インネクスト製型番IS-7900IL-NSCのスリットコーターを用い、ノズルギャップ130μm、塗付速度40mm/sec、ワークディスタンス100μm、吐出流量0.21mlにより塗布し、120度、2分間、赤外線照射により乾燥して硬化させて、導電性塗膜を形成させた。導電性塗膜の表面抵抗と光透過率、鉛筆硬度、透明導電ガラス基板の可撓性とを測定した。実施例4導電性高分子溶液Cを[4]で得たガラス基板の1面に、インネクスト製型番IS-7900IL-NSCのスリットコーターを用い、ノズルギャップ130μm、塗付速度60mm/sec、ワークディスタンス80μm、吐出流量0.6mlにより塗布し、120°C、2分間、赤外線照射により乾燥して硬化させて、導電性塗膜を形成させた。導電性塗膜の表面抵抗と光透過率、鉛筆硬度、透明導電ガラス基板の可撓性とを測定した。実施例5[2]で得たPEDOT-PSS水溶液500gに、2-メチルイミダゾール2g、水分散性ポリエステル樹脂バイロナールMD1480:固形分25質量150g、ガーリック酸3.6g、ジメチルスルホキシド20g、メタノール1500gを混合し、撹拌して、導電性高分子溶液Dを得た。この導電性高分子溶液Dを[3]で得たガラス基板の1面に、インネクスト製型番IS-7900IL-NSCのスリットコーターを用い、ノズルギャップ150μm、塗付速度40mm/sec、ワークディスタンス100μm、吐出流量0.3mlにより塗布し、120°C、2分間、赤外線照射により乾燥して、導電性塗膜を形成させた。導電性塗膜の表面抵抗と光透過率、鉛筆硬度、透明導電ガラス基板の可撓性とを測定した。比較例1[3]で得たガラス基板の1面に、スパッタリングによりITO膜を形成し、導電性塗膜を形成させた。導電性塗膜の表面抵抗と光透過率、鉛筆硬度、透明導電ガラス基板の可撓性とを測定した。比較例2[4]で得たガラス基板の1面に、スパッタリングによりITO膜を形成し、導電性塗膜を形成させた。導電性塗膜の表面抵抗と光透過率、鉛筆硬度、透明導電ガラス基板の可撓性とを測定した。比較例3導電性高分子溶液Cを[5]で得たガラス基板の1面に、インネクスト製型番IS-7900IL-NSCのスリットコーターを用い、ノズルギャップ130μm、塗付速度60mm/sec、ワークディスタンス80μm、吐出流量0.6mlにより塗布したところ、導電性塗膜の表面抵抗、光透過率及び鉛筆硬度は測定不能で、透明導電ガラス基板の可撓性測定では、試料が破損した。表1は、実施例1~4と比較例1~3の結果を比較したものである。以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。"