"分子量分布Mw/Mnが3以下であり、かつ極限粘度ηが1.3~6.0dl/gの範囲にある非晶性オレフィン共重合体a;20~80質量部、融点Tmが110~156°Cの範囲にあるプロピレン系重合体からなる結晶性オレフィン系重合体b;3~30質量部およびスチレン系ブロック共重合体の水添物または結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体である熱可塑性エラストマーc;10~50質量部abおよびcの合計で100質量部とするからなり、10Hzでの損失正接tanδの最大値が温度-20°C~5°Cの範囲にあり、且つ当該tanδが0.2以上1.0未満である組成物からなる粘着層が基材層に積層されてなることを特徴とする粘着フィルム。スチレン系ブロック共重合体の水添物が、共役ジエン系ブロック80~85質量およびスチレン系ブロック15~20質量である請求項1に記載の粘着フィルム。本発明の目的は、適度な粘着力剥離強度と剥離時に剥離速度を変えても安定した剥離強度を有する剥離速度依存性が少ない粘着フィルムを提供することにある。本発明は、上記の目的を達成し得る粘着フィルムを提供するものである。すなわち、本発明は分子量分布Mw/Mnが3以下であり、かつ極限粘度ηが1.3~6.0dl/gの範囲にある非晶性オレフィン共重合体a;20~80質量部、融点Tmが110~156°Cの範囲にあるプロピレン系重合体からなる結晶性オレフィン系重合体b;3~30質量部およびスチレン系ブロック共重合体の水添物または結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体である熱可塑性エラストマーc;10~50質量部abおよびcの合計で100質量部とするからなり、10Hzでの損失正接tanδの最大値が温度-20°C~5°Cの範囲にあり、且つ当該tanδが0.2以上1.0未満である組成物からなる粘着層が基材層に積層されてなることを特徴とする粘着フィルムに関する。本発明によれば、適度な粘着強度があり、剥離安定性に優れ、経時変化を防止して好適な粘着性を維持し、使用後の被着体表面に糊残りの発生のなく、粘着性能のばらつきの少ない優れた粘着フィルムを提供することができる。非晶性オレフィン共重合体a本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体aは、非晶性であり、好ましくは、JISK7122に基づき、DSC示差走査熱量測定において、20~250°Cの範囲で、結晶融解熱量が1J/g以上のピーク、より好ましくは0.5J/g以上のピークを有しない共重合体である。本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体aは、二種以上のα-オレフィンの共重合体である。これらα―オレフィンとしては、具体的には、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテンなどの炭素数2~20、好ましくは2~10のα-オレフィンが例示される。本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体aは、上記α-オレフィン以外に、必要に応じて、ブタジエン、イソプレン、エチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン等のポリエン化合物単位、環状オレフィン単位およびビニル芳香族化合物単位からなる群から選ばれる少なくとも1種の単位を含んでいてもよい。本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体aの具体例としては、例えば、プロピレンエチレン共重合体、プロピレンエチレン1-ブテン共重合体、プロピレン1-ブテン共重合体、プロピレンエチレン環状オレフィン共重合体、プロピレンエチレンブタジエン共重合体、プロピレン1-ブテンスチレン共重合体等が挙げられる。これら共重合体の中でも、プロピレンエチレン共重合体またはプロピレンエチレン1-ブテン共重合体が最も好ましい。本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体aの分子量分布Mw/Mnは、得られる粘着フィルムの特に高温下での粘着力および被着体表面への粘着剤の残り難さの観点から、好ましくは3以下、より好ましくは28以下、更に好ましくは25以下である。本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体aの極限粘度[η]は、得られる粘着フィルムの粘着力、被着体表面への粘着剤の残り難さ、高温下での粘着力の観点から、好ましくは0.5~10dl/g、より好ましくは1.0~8.0dl/g、更に好ましくは1.3~6.0dl/gの範囲にある。本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体aは、非晶性である限り、ランダム共重合体及びブロック共重合体のいずれであってもよい。また、ブロック共重合体の場合、主成分となるαオレフィン、例えばプロピレン、1-ブテンなどがアタクチック構造で結合しているポリマーであることが好ましい。本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体aは、単一の共重合体であっても二種以上の共重合体であってもよい。本発明に係わる非晶性オレフィン共重合体aは、公知のチーグラーナッタ型触媒やシングルサイト触媒たとえば、メタロセン系触媒のような重合触媒を用いて製造することができるが、特には、得られる非晶性オレフィン共重合体aの組成分布の均一性という観点から、好ましい触媒は、チーグラーナッタ型触媒である一般式VOORnX3n式中、Rは炭化水素基、Xはハロゲン、nは0≦n≦3を充足する数値を表すで示されるバナジウム化合物や、メタロセン系触媒のようなシングルサイト触媒である。結晶性オレフィン系重合体b本発明に係わる結晶性オレフィン系重合体bは、結晶性であり、好ましくは、JISK7121に基づき、DSC示差走査熱量測定において、95~250°C、好ましくは100~170°C、より好ましくは110~156°Cの範囲のピーク融点;Tmを有する重合体である。本発明に係わる結晶性オレフィン系重合体bは、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル1-ペンテン、1-オクテン等のα-オレフィンの単独重合体、二種以上の異なるα-オレフィンの共重合体あるいはα-オレフィンと酢酸ビニル、α,β-不飽和カルボン酸もしくはその誘導体の他の重合性化合物とのα-オレフィンを主体とする重合体で、結晶性の重合体である。これら結晶性オレフィン系重合体bの具体例の一つとして、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン所謂LLDPE及び高密度ポリエチレンの名称で製造販売されているエチレンの単独重合体あるいはエチレンとプロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン等の他の一種以上のα-オレフィンとのランダム共重合体で、通常、密度が0.900~0.970g/cm3、好ましくは0.905~0.940g/cm3の範囲にあるエチレンを主体とする重合体エチレン系重合体b-1を例示することができる。結晶性オレフィン系重合体bの具体例の一つとして、ポリプロピレンの名称で製造販売されているプロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン等の他の一種以上α-オレフィンとのランダム若しくはブロック共重合体で、通常、融点Tmが100~170°C、好ましくは110~156°Cの範囲にあるプロピレンを主体とする重合体プロピレン系重合体b-2を例示することができる。結晶性オレフィン系重合体bの具体例の一つとして、ポリブテンの名称で製造販売されている1-ブテンの単独重合体あるいは1-ブテンとエチレン、プロピレン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン等の他の一種以上のα-オレフィンとのランダム共重合体で、通常、融点Tmが95~130°C、好ましくは95~127°Cの範囲にある1-ブテンを主体とする重合体1-ブテン系重合体を例示することができる。結晶性オレフィン系重合体bの具体例の一つとして、4-メチル1-ペンテンの名称で製造販売されている4-メチル1-ペンテンの単独重合体あるいは4-メチル1-ペンテンとエチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン等の他の一種以上のα-オレフィンとのランダム共重合体で、通常、融点Tmが200~250°C、好ましくは220~240°Cの範囲にある4-メチル1-ペンテンを主体とする重合体4-メチル1-ペンテン系重合体を例示することができる。結晶性オレフィン系重合体bの具体例の一つとして、エチレンとアクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の他の重合性化合物、好ましくはビニル化合物との共重合体エチレンビニル化合物共重合体を例示することができる。本発明に係わる結晶性オレフィン系重合体bは、単一の重合体であっても二種以上の重合体であってもよい。これら結晶性オレフィン系重合体bの中でも、融点Tmが100~160°C、中でも110~156°Cの範囲にあるプロピレン系重合体が好ましい。熱可塑性エラストマーc本発明に係わる熱可塑性エラストマーcは、従来公知の熱可塑性エラストマーであり、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマーTPO、ポリウレタン系エラストマーTPU、ポリアミド系エラストマーTPAE、ポリエステル系エラストマーTPEE、塩ビ系エラストマーTPVC、フッ素樹脂を拘束ブロックとして含むフッ素系エラストマーなどが挙げられる。これらの中では、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーが好ましい。スチレン系エラストマーとしては、スチレン系ブロック共重合体があり、ビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物との共重合体であり、ビニル芳香族化合物Xと、共役ジエン化合物Yとが、X-Y-Xmmは1以上の整数又はX-Ynnは1以上の整数で示される状態で重合したブロック共重合体がある。これらの中では、X-Y-X型又はX-Y型が好ましい。ビニル芳香族化合物Xの具体例としては、スチレン、t-ブチルスチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、ジビニルスチレン、1,1-ジフェニルスチレン等を挙げることができる。中でも、スチレン、α一メチルスチレンが好ましい。共役ジエン化合物Yの具体例としては、1,3-ブタジエン、イソプレン、2,3-ジメチル1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル1,3-ペンタジエン、イソプレンがある。これらのスチレン系ブロック共重合体の具体例としては、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体があり、これらはその一部または全部を水添したポリマーが好ましい。具体的には、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合樹脂SBS、そのブタジエン部分に水素添加して得られるスチレン-エチレンブチレン-スチレンブロック共重合樹脂SEBS、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合樹脂SIS、そのイソプレン部分に水素添加して得られるスチレン-エチレンプロピレン-スチレンブロック共重合樹脂S、スチレン重合体ブロックとスチレンとブタジエンとのランダム共重合体ブロックのブタジエン部分に水素添加して得られるブロック共重合樹脂、スチレン重合体ブロックとスチレンとイソプレンとのランダム共重合体ブロックのイソプレン部分に水素添加して得られるブロック共重合樹脂等が挙げられる。スチレンと1,3-ブタジエンのX-Y-X型ブロック共重合体の水素添加物SEBSの市販品としては、例えば、シェル化学株式会社製商品名:クレイトンG、旭化成株式会社製商品名:タフテック等を挙げることができる。また、スチレンと1,3-ブタジエンの共重合体のうちランダム性の高いものは、一般にHSBRと略称され、その市販品としては、例えば、JSR株式会社製商品名:ダイナロン等を挙げることができる。また、スチレンとイソプレンとのX-Y-X型ブロック共重合体の水素添加物Sの市販品としては、例えば、株式会社クラレ製商品名:ハイブラー及びセプトン等を挙げることができる。スチレン系ブロックポリマー中におけるスチレン系重合体ブロックと共役ジエン系重合体ブロックとの含有割合は、特に限定されるものではないが、共役ジエン系重合体ブロック60~95質量及びスチレン系重合体ブロック40~5質量、中でも共役ジエン系ブロック75~85質量およびスチレン系重合体ブロック15~25質量、更に共役ジエン系ブロック80~85質量およびスチレン系ブロック15~20質量であることが好ましい。熱可塑性エラストマーとして、更にオレフィン結晶性-エチレン-ブチレン-オレフィン結晶性ブロック共重合体が例示される。かかるブロック共重合体の例として、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリマーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部となる非晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン結晶性エチレンブチレンオレフィン結晶性ブロック共重合体があり、オレフィン結晶エチレン-ブチレン共重合体オレフィン結晶CEBCの如きC-B-C型のオレフィン結晶系ブロックポリマー、ポリプロピレン-ポリエチレンオキシド-ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン-ポリオレフィン非晶性-ポリプロピレンブロック共重合体等、さらにはそれらの水添物等などがあげられる。これらは1種を単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。具体例としては、JSR株式会社から商品名:ダイナロンとして市販されているものが挙げられる。また、ビニル芳香族化合物の重合体からなるブロックと結晶性オレフィンのブロックを含む共重合体としては、St-B-Cで表されるブロック共重合体があり、スチレンエチレン-ブチレンエチレンブロック共重合体SEBCが例示される。熱可塑性エラストマーとして、結晶性オレフィンのブロックを有する共重合体、中でもオレフィン結晶性-エチレン-ブチレン-オレフィン結晶性ブロック共重合体CEBC、あるいは結晶性オレフィンのブロックを含む共重合体とビニル芳香族化合物の重合体からなるブロックを含む共重合体、中でもスチレンエチレン-ブチレンエチレンブロック共重合体SEBCを用いることにより、高速での剥離安定性に優れるだけでなく、粘着フィルムの実使用を開始した後の剥離強度の経時変化が極めて少ないという優れた性能を有する粘着フィルムが得られる。熱可塑性エラストマーの他の例としてポリオレフィン系エラストマーがある。さらに、ポリオレフィン系エラストマーとしては、エチレンを60~85モル含むエチレン-α-オレフィン共重合体が望ましく、α-オレフィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテンなどが例示される。これらのエチレン-α-オレフィン共重合体の融点は20ないし80°Cの範囲にあるものが好適である。このような熱可塑性エラストマーには例えば、三井化学株式会社から市販されているタフマーP、タフマーA、タフマーSなどがある。上記熱可塑性エラストマーは、適度な粘着性と低温時における剥離性を好適な範囲にする為に、動的粘弾性測定における10Hzでの損失正接tanδの最大温度は、-60°C~-30°Cであることが好ましく、さらに-60~-40°Cが特に好ましい範囲である。粘着層本発明の粘着フィルムの粘着層は、上記の非晶性オレフィン共重合体a、結晶性オレフィンb、および熱可塑性エラストマーcからなる組成物であって、かつその10Hzでの損失正接tanδの最大値が温度-20°C~5°Cにあり、かつtanδが0.2以上1.0未満である組成物から構成される。ここで、損失正接tanδとは、貯蔵弾性率G‘に対する損失弾性率の割合であり、サンプルに応力が与えられてから、歪みが起きるまでの位相を意味する。粘着層に適した組成物を調製する目安として、組成中に含まれる各成分が非晶性オレフィン共重合体a20~80質量部、結晶性オレフィンb3~30質量部、熱可塑性エラストマーc10~50質量部abおよびcの合計で100質量部とするの範囲とすることが望ましい。このような組成物の各成分ポリマーのモノマー組成、分子量などを調整して、その10Hzでの損失正接tanδの最大値が温度-20°C~5°Cにあり、かつtanδが0.2以上1.0未満、好ましくは0.3以上1.0以下である組成物を調製することができる。さらに、このような組成物の初期粘着強度実施例に示す方法によるは、200~700g/50mmの範囲内とすることが望ましい。200g/50mmに満たない場合は、粘着力が不十分な傾向があり、700g/50mmを越えると粘着性能の制御が難しくなる傾向がある。粘着層には非晶性オレフィン共重合体a、結晶性オレフィンbおよび熱可塑性エラストマーと共に、必要に応じて、他の成分を配合することができる。なお、粘着性能を制御しそのばらつきを少なくするためには、他のポリマー成分は配合する場合でも少量に留めることが望ましい。また、老化防止剤、酸化防止剤、オゾン劣化防止剤、紫外線吸収剤、及び、光安定剤のような安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、着色剤、分散剤、アンチブロッキング剤、滑剤、防曇剤のような添加剤を必要に応じて配合することが行われる。粘着層に用いられる組成物を調製するには、例えば、各成分を、ラバーミル、ブラベンダーミキサー、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、ルーダーおよび二軸押出機のような通常の混練り装置で混練する方法を例示することができる。混練り装置は、密閉式および開放式のいずれの形式であってもよいが、不活性ガスによって置換し得る密閉式装置が好ましい。混練り温度は、通常120~250°C、好ましくは140~240°Cである。混練り時間は、用いられる成分の種類や量および、混練り装置の種類に依存し、加圧ニーダーやバンバリーミキサーのような混練り装置を使用する場合、通常、約3~10分程度である。混練り工程においては、各成分を一括して混練する方法を採用してもよいし、各成分の一部を混練りした後、残部を添加して混練りを継続する多段分割混練り法を採用してもよい。基材層本発明の粘着フィルムに係る基材層は従来公知の種々の材料を用いることができる。基材層用の熱可塑性樹脂も特に限定されず、結晶性ポリプロピレン、プロピレンの単独重合体および、プロピレンと少量のα-オレフィンとのランダムまたはブロック共重合体のようなポリプロピレン系樹脂;低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンおよび線状低密度ポリエチレンのようなポリエチレン系樹脂、ポリ-4-メチル-ペンテン-1、エチレン-α-オレフィン共重合体。α-オレフィン単位を主単位とするプロピレン-α-オレフィン共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体、エチレン-n-ブチルアクリレート共重合体およびこれらの組合せが例示される。これらの中では、粘着性および剥離性に優れた粘着フィルムを得る観点から、基材層と粘着剤層とが剥離し難い粘着フィルムを得る観点および、粘着フィルムのリサイクル性の観点から、本発明で用いられる非晶性オレフィン共重合体aとの相溶性のよいポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂が好ましい。さらに粘着剤層にポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いた場合は、基材層にポリプロピレン系樹脂を用いると粘着層との親和性が大きいことから、ロール状に巻いたときに基材層と粘着層が必要以上に粘着性を示す場合があるので、基材層にポリエチレンを主成分とする樹脂を用いることが好ましい。さらに粘着剤層にポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いた場合、基材層にポリプロピレン系樹脂を用いると粘着層との親和性が大きいことから、ロール状に巻いたときに基材層と粘着層が必要以上に粘着性を示す場合がある。従って、基材層の粘着層を積層する面とは反対側の面にはポリエチレンを主成分とする樹脂を用いることが好ましい。ポリエチレンには、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンおよび直鎖低密度ポリエチレンなどが例示され、特に低密度ポリエチレンを主成分とする面が好適である。基材層は、単層であっても良いし、少なくとも2層からなる多層であっても良い。基材層の表面は、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理、電子線照射処理および紫外線照射処置のような周知の表面処理法で処理されていても良い。基材層は、無色透明の層であっても良いし、着色された又は印刷された層であっても良い。基材層が多層の態様としては、基材層がポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、硬質アクリル樹脂などのフィルム、クラフト紙、合成紙などの比較的剛性の高い中間層と、その表面のポリエチレンを主成分とする表面層とする基材層がある。中間層/表面層の厚さは、それぞれ3~100μm/3~50μm程度が通常である。機材層の表面をポリエチレンにすることで、粘着フィルムの粘着剤が表面層と接触してロール状に巻き取られた後であっても、粘着フィルムを再度巻き戻して用いる際の巻き戻し性粘着剤層と基材層の表面の間の剥離性がスムーズであり、優れた取扱い性が得られる。粘着フィルム本発明の粘着フィルムは、上記の基材層の片面に上記の粘着剤層を有する粘着フィルムであっても良いし、上記の基材層の両面に上記の粘着剤層を有する粘着フィルムであってもよい。本発明の粘着フィルムの製造する方法としては、インフレーションフィルム製造装置やTダイフィルム製造装置のような装置を用いて、基材層と粘着剤層とを共押出する方法や押出コーティングする方法押出ラミネート法ともいうを例示することができる。特に、基材層および粘着層を構成する素材を、それぞれ溶融加熱して共押出し成形し、所定の厚さを有する積層フィルムを製造する方法が、高効率でしかも安価に本発明のフィルムを製造できる点で好ましい。基材層は、必要に応じて、予め一軸方向または二軸方向に延伸されていてもよい。一軸延伸の好ましい方法として、通常用いられているロール延伸法を例示することができる。二軸延伸の方法として、一軸延伸の後に二軸延伸を行う逐次延伸法や、チューブラ延伸法のような同時二軸延伸法を例示することができる。本発明の粘着フィルムの粘着層の厚さは特に限定されないが、通常は1~200μm程度であり、共押出によって本発明のフィルムを製造する場合には、フィルムの層構成の制御しやすさ、貼着や剥離の作業性から、3~50μmとすることが望ましい。また、粘着フィルムの全体の厚さも特に限定されないが、通常は10~300μm程度、好ましくは30~200μm程度である。基材層および粘着剤層のそれぞれの厚さは、被着体の種類や、粘着フィルムに要求される物性に応じて決めることができる。以下の実施例により本発明を更に具体的に説明するが、これらは例示のためのものであり、本発明を限定するものではない。実施例1粘着層の原料樹脂は以下のようにして調製した。すなわち、表1に示す非晶性オレフィン共重合体非晶性POと、132°Cのプロピレンランダム共重合r-PP非晶性PO/r-PPの質量比は85/15からなるタフセレンT3714230°C、2.16Kg荷重におけるMI=3g/10分、住友化学株式会社製を60質量部とスチレン系エラストマーであるS株式会社クラレ製、セプトンS2004スチレン/エチレンプロピレン比=18/82、MFR230°C、荷重2.16Kg5.0g/10分40質量部からなる粘着層用の原料樹脂を調製した。得られた粘着層用の原料樹脂の最大tanδ温度およびtanδ値について、下記の方法に従って測定または評価を行った。結果を表2に示す。一方、基材層の原料樹脂は、高密度ポリエチレン密度:0.953g/cm370質量部と低密度ポリエチレン密度:0.917g/cm330質量部から調製した。これら2層の原料樹脂を用いて、粘着層厚さ:8μmと基材層厚さ:42μmからなる粘着フィルム好適な積層フィルム厚さ:50μmを、共押出しT-ダイフィルム成形法によって成形した。成形条件は、以下の通りである。成形条件溶融温度押出機設定温度:基材層220°C、粘着層210°C共押出温度ダイス設定温度:210°C得られた積層フィルムの初期粘着強度、剥離安定性について、下記の方法に従って測定または評価を行った。結果を表2に示す。実施例2および3、比較例1および2、参考例1粘着層を表2に示す組成とする以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを製造し、実施例1と同様に初期粘着強度、剥離安定性について、測定または評価を行った。結果を表2に示す。なお、タフテックH1062は、旭化成株式会社製のSEBSスチレン/エチレンブチレン比=18/82、MFR230°C、荷重2.16Kg4.5g/10分であり、ダイナロン8601Pは、JSR株式会社製のSEBSスチレン/エチレンブチレン比=15/85、MFR230°C、荷重2.16Kg3.5g/10分であり、セプトンS2063は、株式会社クラレ製のSスチレン/エチレンプロピレン比=13/87、MFR230°C、荷重2.16Kg7.0g/10分であり、タフテックH1221は、旭化成株式会社製のSEBSスチレン/エチレンブチレン比=12/88、MFR230°C、荷重2.16Kg4.5g/10分である。実施例4粘着層の原料樹脂を表1に示す組成とし、基材層を以下に記す基材層とする以外は、実施例1と同様にして行った。なお、ダイナロン4600Pは、JSR株製のSEBCスチレン含量:20質量、MFR230°C、荷重2.16Kg5.6g/10分である。基材層:中間層:プロピレンエチレンランダム共重合体ランダムPP:三井化学株社製商品名:三井ポリプロF327、密度;0.91g/cm3、融点;138°C96質量部および高密度ポリエチレン密度:0.953g/cm34質量部からなる。表面層:低密度ポリエチレン密度:0.917g/cm3100質量部からなる。粘着層厚さ:8μm、基材層中間層厚さ:37μmおよび表面層厚さ:5μmからなる粘着フィルム厚さ:50μmを、共押出しT-ダイフィルム成形法によって成形して粘着フィルムを得た。成形条件は、溶融温度押出機設定温度:基材層中間層220°C、表面層220°C、粘着層210°Cであり、共押出温度ダイス設定温度:210°Cである。実施例4の粘着フィルムにおける経時前後の粘着強度は、初期:390g/50mm、経時後:400g/50mmと粘着強度の変動は非常に小さいものであった。得られた粘着フィルムの初期粘着強度、剥離安定性について、測定または評価を行った。結果を表2に示す。評価項目<最大tanδ温度およびtanδ値の測定>粘着フィルムの粘着層に用いた粘着樹脂の-100°C~100°Cの測定温度範囲における動的粘弾性測定のtanδ値の最大となる温度、およびそのときのtanδの値は、レオメトリックス社製RSA-IIIを用いて、昇温速度3°C/min、10Hzの周波数で引張ひずみを与えながら、-100°C~100°Cの温度変化を与え、測定した。測定試料は厚さ1mm程度の粘着シートを作成し、測定した。<粘着強度の測定>粘着フィルムをアクリル板の表面に23°Cで2kgの圧着ローラを用いて貼り付け、23°Cで30分放置後、23°C雰囲気下、剥離幅50mm、剥離角度180°、剥離速度300mm/minおよび剥離速度1000mm/minの条件下でアクリル板から粘着フィルムを剥離させるのに要する力を測定し、その平均値を23°Cにおける粘着強度とした。<剥離安定性の評価>粘着フィルムをアクリル板の表面に23°Cで2kgの圧着ローラを用いて貼り付け、23°Cで30分放置後、23°C雰囲気下、剥離幅50mm、剥離角度180°、剥離速度300mm/minおよび剥離速度1000mm/minの条件下でアクリル板から粘着フィルムを剥離させ、そのときの粘着強度の最大値と最小値の差分を剥離安定性とした。<経時後の粘着強度>粘着フィルムをアクリル板の表面に23°Cで2kgの圧着ローラを用いて貼り付け、50°C、0.2Kg/cm2圧下で1週間保持後、貼り付けた板を23°C雰囲気下で約2時間放置し冷ました後、剥離幅50mm、剥離角度180°、剥離速度300mm/minの条件下でアクリル板から粘着フィルムを剥離させ、そのときに要する力を経時後の粘着強度とした。この値が初期粘着強度に近いほど優れる。表1以下に表2を示す。なお、表中の注1~注6は以下の通りであり、注1~注4のスチレン系エラストマーは-40~-50°Cの範囲のガラス転移温度Tgを有しており、注5のスチレン系エラストマーは、-35~-30°Cの範囲のガラス転移温度Tgを有している。注1:セプトンS2004株クラレ製スチレン/エチレンプロピレン比=18/82、MFR230°C、荷重2.16Kg5.0g/10分注2:タフテックH1062旭化成株社製スチレン/エチレンブチレン比=18/82、MFR230°C、荷重2.16Kg4.5g/10分注3:ダイナロン8601PJSR株製スチレン/エチレンブチレン比=15/85、MFR230°C、荷重2.16Kg3.5g/10分注4:セプトンS2063株クラレ製スチレン/エチレンプロピレン比=13/87、MFR230°C、荷重2.16Kg7.0g/10分注5:タフテックH1221旭化成株製スチレン/エチレンブチレン比=12/88、MFR230°C、荷重2.16Kg4.5g/10分注6:ダイナロン4600PJSR株製スチレン含量:20質量、MFR230°C、荷重2.16Kg5.6g/10分表2"