"電気部品を収納する筐体を備える電子機器であって、他の物体との間で電荷を交換することが可能な電荷中和導体と、空気流路を形成する複数の熱交換フィンを含むヒートシンクと該ヒートシンクに結合されたファンチャンバに収納され前記空気流路に空気を送る放熱ファンとを含む放熱ユニットと、前記熱交換フィンの近辺と前記電荷中和導体を接続する除電手段とを有する電子機器。前記ヒートシンクの近辺に前記電子機器の動作時に前記ヒートシンクを静電誘導で帯電させる帯電体を有する請求項1に記載の電子機器。前記放熱ユニットが、前記ヒートシンクに接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプに接続され中央演算処理装置に直接接触する受熱部とを有し、前記放熱ユニットは前記受熱部で前記筐体に結合される請求項1または請求項2に記載の電子機器。前記除電手段が、前記受熱部の結合時に前記ヒートシンクが自由運動できるように前記熱交換フィンの近辺と前記電荷中和導体を接続する請求項3に記載の電子機器。前記除電手段が、一方が前記ヒートシンクとファンチャンバの境界の近辺に沿って前記ヒートシンクまたは前記ファンチャンバの表面に接続されるリード線である請求項1から請求項4のいずれかに記載の電子機器。前記除電手段が、前記電子機器に電力を供給する電源ケーブルが接続される電源ジャックのアース端子に接続される請求項1から請求項5のいずれかに記載の電子機器。前記電荷中和導体が、前記電気部品に基準電位を与えるグランドプレーンである請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子機器。電気部品を収納するシステム筐体とパームレストとを備える携帯式コンピュータであって、前記電気部品に基準電位を与えるグランドプレーンと、空気流路を形成する複数の熱交換フィンを含むヒートシンクと該ヒートシンクに結合されたファンチャンバに収納され前記空気流路に空気を送る放熱ファンとを含む放熱ユニットと、一方が前記ヒートシンクと前記ファンチャンバの境界の近辺に存在する前記ヒートシンクまたは前記ファンチャンバの表面に接続され他方が前記グランドプレーンに接続された除電手段とを有する携帯式コンピュータ。前記除電手段の一方が前記ヒートシンクの幅方向において一方の側面から他方の側面に渡って接続されている請求項8に記載の携帯式コンピュータ。AC/DCアダプタの電圧ラインが接続される電圧端子とグランドラインが接続されるグランド端子を備える電源ジャックを有し、前記グランド端子が前記グランドプレーンに接続されている請求項8または請求項9に記載の携帯式コンピュータ。前記除電手段の他方が前記グランド端子に接続されている請求項10に記載の携帯式コンピュータ。電子デバイスが実装されたマザーボードと、前記マザーボードの上側に配置され前記グランドプレーンに接続された金属フレームとを有し、前記グランドプレーンが前記マザーボードの下側に配置され、前記グランドプレーンと前記金属フレームが前記電気部品に関する電磁波障害を抑制するEMI遮蔽を構成する請求項8から請求項11のいずれかに記載の携帯式コンピュータ。前記システム筐体が導電材料で形成されており、前記システム筐体と前記グランドプレーンを電気的に接続する接続手段を有する請求項8から請求項12のいずれかに記載の携帯式コンピュータ。前記パームレストが金属で形成されており、前記除電手段の他方が前記パームレストに接続されている請求項8から請求項13のいずれかに記載の携帯式コンピュータ。前記パームレストがプラスチックで形成されており、前記パームレストの一部に埋め込まれた金属部を備え、前記除電手段の他方が前記金属部に接続されている請求項8から請求項13のいずれかに記載の携帯式コンピュータ。空気流路を形成する複数の熱交換フィンを含むヒートシンクと該ヒートシンクに結合されたファンチャンバに収納され前記空気流路に空気を送る放熱ファンとを含む放熱ユニットを備える電気機器において、前記ヒートシンクの熱交換率を向上させる方法であって、前記熱交換フィンの近辺を電荷中和導体に接続するステップと、前記電気機器に電力を供給し前記ヒートシンクの近辺に存在する物体を帯電させるステップと、前記放熱ユニット動作させるステップと、前記帯電した物体が前記ヒートシンクに誘起した電荷を前記電荷中和導体が中和するステップとを有する方法。前記電荷中和導体が前記電気機器に基準電位を与えるグランドプレーンを含む請求項16に記載の方法。前記電荷中和導体が前記電気機器の電磁波障害を抑制するEMI遮蔽を含む請求項16または請求項17に記載の方法。前記電荷中和導体が前記電気機器に電力を供給するAC/DCアダプタを含む請求項16から請求項18のいずれかに記載の方法。前記電荷中和導体とアースラインを接続するステップを有する請求項16から請求項19のいずれかに記載の方法。ヒートシンクの熱交換率は、熱交換フィンと空気の接触面積および空気流路を通過する空気の量に大きく左右される。筐体の内部に流入する空気は塵埃を含んでいるが、これが空気流路の入り口や内部に堆積すると空気の流量が減り熱交換率が低下する。長時間動作した複数のコンピュータの放熱ユニットを分解すると、そのほとんどにおいてヒートシンクの入り口に堆積した塵埃を観察することができる。塵埃の多い環境で動作するコンピュータでは塵埃の堆積を抑制することは困難であるとして扱われ、定期的な分解清掃やファンユニットのフィルターなどで対処してきた。しかし、分解清掃はユーザにとって大きな負担であり、フィルターを設けてもそこを通過する小さな塵埃が熱交換フィンに堆積するため現実には有効な手立てがないのが現状であった。したがって、塵埃の堆積原因を究明してヒートシンクの入り口に塵埃が堆積しないようにする必要がある。そこで本発明の目的は、ヒートシンクに対する塵埃の堆積を抑制した放熱ユニットを備える電子機器または携帯式コンピュータを提供することにある。さらに本発明の目的は、ヒートシンクの熱交換率を向上させる方法を提供することにある。塵埃は帯電した物体に付着しやすいことはよく知られているが、放熱ユニットは一般に筐体の金属部分に結合されているため、これまで塵埃の堆積原因がヒートシンクの帯電にあるとは考えられてこなかったが、本発明では塵埃の堆積原因がヒートシンクの帯電による電位上昇であることを特定した。本発明の原理は、ヒートシンクの熱交換フィンの近辺を電荷中和導体に接続してその電位をアース電位に近づけることにある。本発明は、動作中の電子機器においては放熱ユニット全体の電位分布が一様ではないとの認識に基づいて、少なくともヒートシンクの熱交換フィンの近辺を導電性材料で形成された電荷中和導体に接続してアース電位に接近させる。本発明の第1の態様では電子機器の放熱ユニットが、空気流路を形成する複数の熱交換フィンを含むヒートシンクとヒートシンクに結合されたファンチャンバに収納され空気流路に空気を送る放熱ファンとを含む。電荷中和導体は独立導体として所定の静電容量を保有し、ヒートシンクとの間で電荷を交換してヒートシンクの電荷を中和することができる。除電手段は熱交換フィンの近辺と電荷中和導体を接続する。したがって、熱交換フィンの近辺の電位は電荷中和導体の電位に接近する。ヒートシンクが帯電する場合は、プラス電荷が帯電して電位が上昇する場合とマイナス電荷が帯電して電位が低下する場合があるが、いずれであってもアース電位に対する電位の絶対値が大きくなると塵埃が付着し易くなる。ヒートシンクが帯電する原因には空気と熱交換フィンの摩擦による摩擦帯電とヒートシンクの近辺に存在する帯電体からの静電誘導による誘導帯電がある。ここでは、帯電によりヒートシンクの電位が上昇する場合を例にして説明する。摩擦帯電の場合は、放熱ユニットの全体の中でヒートシンクから離れた部位であっても電荷中和導体に接続されていればある程度電位の上昇を抑制することは可能である。しかし、誘導帯電の場合はヒートシンクの近辺に帯電体が存在する限り、ヒートシンクから離れた部位を電荷中和導体に接続してもヒートシンクの電位上昇を抑制することができない。本発明によれば、熱交換フィンの近辺を電荷中和導体に接続することでヒートシンクの電位上昇を抑制することができる。放熱ユニットは、ヒートシンクに接続されたヒートパイプと、ヒートパイプに接続され中央演算処理装置に直接接触する受熱部とを有し、放熱ユニットが受熱部で筐体に結合されるように構成することができる。このとき受熱部と電荷中和導体が電気的に接続されていることも考えられる。しかしこの場合、受熱部とヒートシンクとは最も距離が離れており、受熱部の電位が電荷中和導体の電位に一致していてもヒートシンクは誘導帯電で電位が上昇することがある。本発明ではこのように構成された放熱ユニットであってもヒートシンクの電位を電荷中和導体の電位に接近させることができる。受熱部が中央演算処理装置に直接接触する場合は、特にその接触を確実にする必要があるためヒートシンクを筐体に結合することはできないが、除電手段は受熱部の結合時にヒートシンクが自由運動できるように熱交換フィンの近辺と中和物体を接続する。除電手段は、リード線で構成することができる。リード線は、最も塵埃が堆積しやすいヒートシンクの入り口の電位上昇を抑制するように接続することが望ましい。たとえば、リード線は、ヒートシンクの熱交換フィンとファンチャンバの境界に沿ってヒートシンクまたはファンチャンバの表面に接続することができる。電子機器に電力を供給する電源ケーブルがアースラインを備える場合は、除電手段を電源ジャックのアース端子に接続することができる。アース端子に接続することで、ヒートシンクの電位を最も効果的にアース電位に近づけることができる。電荷中和導体は、電子部品や電気部品のグランド端子が接続されるグランドプレーンとすることができる。本発明の第2の態様では、除電手段が電気部品を収納するシステム筐体とパームレストとを備える携帯式コンピュータに適用される。携帯式コンピュータは電気部品に基準電位を与えるグランドプレーンを含む。除電手段の一方はヒートシンクとファンチャンバの境界の近辺に存在するヒートシンクまたはファンチャンバの表面に接続され、他方はグランドプレーンに接続される。除電手段の一方はヒートシンクの幅方向において一方の側面から他方の側面に渡って接続される。こうすることで、すべての熱交換フィンを効果的に基準電位に近づけることができる。携帯式コンピュータが、AC/DCアダプタの電圧ラインが接続される電圧端子とグランドラインが接続されるグランド端子を備える電源ジャックを有する場合には、グランド端子とグランドプレーンを接続することで、AC/DCアダプタを電荷中和導体として利用することができる。グランドプレーンは、EMI遮蔽の一部とすることができる。具体的には携帯式コンピュータが、電子デバイスが実装されたマザーボードと、マザーボードの上側に配置されグランドプレーンに接続された金属フレームとを有する場合には、グランドプレーンをマザーボードの下側に配置し、グランドプレーンと金属フレームで電気部品に関するEMI遮蔽を構成することができる。EMI遮蔽は、電気部品を全体的に包んでシールドするために面積が大きく、よって静電容量が大きいため効果的な電荷中和導体となる。また、システム筐体が導電材料で形成されている場合は、グランドプレーンとシステム筐体を接続する接続手段を設けることで、電荷中和導体の静電容量を増加させることができる。携帯式コンピュータは、AC/DCアダプタの電圧ラインが接続される電圧端子とグランドラインが接続されるグランド端子を含む電源ジャック備えることができる。グランドプレーンと電源ジャックのグランド端子を接続し、除電手段をグランド端子に接続しておけば、電源ジャックに接続されたAC/DCアダプタで電荷中和導体の静電容量を増大させることができる。AC/DCアダプタの2次側回路が1次側回路と静電気的に絶縁されている場合では、AC/DCアダプタの2次側回路が保有する静電容量がヒートシンクの電位を低下させることができる。また、AC/DCアダプタの2次側回路のグランドラインが1次側回路のアースラインに静電気的に接続されている場合は、ヒートシンクの電位をアース電位に近づけることができる。パームレストが金属で形成されているときは、グランドプレーンをパームレストに接続する接続手段を設けることで電荷中和導体の静電容量を増大させることができるとともに、パームレストにユーザが手を触れたときにはユーザの体の静電容量も電荷中和導体として利用することができる。また、パームレストがプラスチックの場合は、そこに金属部を埋め込み、ヒートシンクと金属部を電気的に接続することで人体の静電容量を電荷中和導体として利用することができる。本発明により、ヒートシンクに対する塵埃の堆積を抑制した放熱ユニットを備える電子機器または携帯式コンピュータを提供することができた。さらに本発明により、ヒートシンクの熱交換率を向上させる方法を提供することができた。図1は、本発明の実施の形態にかかるノートPC100を前方および後方からみた斜視図である。図2は、ノートPC100の分解斜視図である。図3は、放熱ユニット200の外形を示す斜視図である。図4は、図3の放熱ユニット200を裏返しにしてファンチャンバ215の蓋を取り除いた様子を示す斜視図である。図5は、静電界の様子を示すためにノートPC100をモデル化した図である。図1においてノートPC100は、液晶ディスプレイ装置LCD102を保持するディスプレイ筐体101がシステム筐体105から開かれている状態になっている。システム筐体105には、キーボード104および光学ディスクドライブODD103が取り付けられている。システム筐体105の側面にはそれぞれルーバが形成された排気口106、107および吸気口108、109が形成されている。システム筐体105の表面にはキーボード104の手前にキーボード操作の際に手のひらを固定するパームレスト313が配置されている。パームレスト313は非絶縁性のABS樹脂で形成されている。パームレスト313には細長い金属バンド315がシステム筐体105の左右方向の全体に渡って埋め込まれている。システム筐体105の側面には、ノートPC100に電源を供給するAC/DCアダプタを接続するための電源ジャック311が設けられている。本明細書においては、接続という用語を電気的に接続される意味で使用し、結合という用語を機械的な目的で結合し電気的に接続されているか否かは問わないという意味で使用する。電源ジャック311は、AC/DCアダプタから直流電圧が供給される電圧端子311aとグランド端子311b図5を含む。本明細書の全体を通じて、グランドラインまたはグランド端子は直流電源系統の2本の配線のうち、グランドプレーン321図5に接続される系統を意味し、アースラインまたはアース端子は、電位ゼロとみなすことができる大地に接続される系統を意味するものとする。グランドラインはAC/DCアダプタまたは電源ケーブルのアースラインを通じてアースラインに接続される場合は大地の電位に近付く。ノートPC100が机の上などの絶縁性の高い物体の上に置かれ、かつ、周囲の空気の湿度が低いときは、ノートPC100は静電気的な視点で独立導体となり、グランドラインは大地と異なる電位になるが、帯電したときのヒートシンク209、211の電位よりははるかに大地の電位に近いとして扱うことができる。システム筐体105は、全体が導電性のマグネシウム合金で形成されている。システム筐体105は、特開2009-169498号公報に記載しているように、側壁と側壁に連絡する底面の周辺部分を非導電性の材料であるガラス繊維強化樹脂GFRPで形成し、底面の中央部分を導電性の材料である炭素繊維強化樹脂CFRPで形成することもできる。図2において、システム筐体105には、金属フレーム111、マザーボード113、ハードディスクドライブHDD117、電池パック119などが実装されている。金属フレーム111はマグネシウム合金で形成された強度部材であり、放熱ユニット200もこれに取り付けられている。マザーボード113には、中央演算処理装置CPU121、ビデオチップ125、ノースブリッジ127、メインメモリ129、およびその他の半導体素子が実装されている。ノートPC100は、システム筐体105の内部に高周波信号で動作する電子デバイスおよび電気部品を収納しているため外部に電磁波を放出したり、外部から進入した電磁波の影響を受けたりしやすい。したがって、ノートPC100にはこのような電磁波障害EMI:ElectroMagneticInterferenceを防ぐために電磁遮蔽が施されている。以後この電磁遮蔽をEMI遮蔽という。EMI遮蔽は、アルミニウムや銅などの導電性の材料で形成した板材で電子デバイスを覆うことにより内部から放出する電磁波および外部から進入する電磁波を反射させたり吸収させたりして通過させない構造になっている。ノートPC10では、マザーボード113の下面のほぼ全体に渡って配置されたグランドプレーン321図5参照と金属フレーム111が相互に電気的に接続されEMI遮蔽として機能する。マザーボード113に実装された電子デバイスおよびその他の電気部品は、高周波のパルス信号が通過する信号ラインと信号ラインに基準電位を与えるグランドラインで構成されている。EMI遮蔽はノートPC100の電子デバイスおよび電気部品に共通の基準電位を与えるようになっており、グランドラインはEMI遮蔽に接続される。金属フレーム111は、ネジ323a、323bなどでシステム筐体105に固定される図5参照。図3において、放熱ユニット200は、ファンチャンバ215、遠心式の放熱ファン213、ヒートパイプ201、203、ヒートシンク209、211、受熱部205、207を含んで構成されている。ファンチャンバ215、ヒートシンク209、211はそれぞれアルミニウムや銅などの熱伝導率のよい金属材料で形成されている。ファンチャンバ215はヒートシンク209およびヒートシンク211に熱的に結合されている。ファンチャンバ215、ヒートパイプ201、203、ヒートシンク209、211、受熱部205、207は電気的に接続されている。ヒートシンク209、211は、金属材料と空気の接触面積を増大させて熱交換率を高めるために内部にスリット状の複数の空気流路が形成されている。ヒートシンク211を例にして説明すると上板211aと下板211b図4の間に複数の熱交換フィン211cが平行に配置され、各熱交換フィン211cの間に空気流路となる複数のスリットが形成される。上板211aには、ヒートパイプ203の低温側の端部が結合される。ヒートシンク209、211は、内部を通過する空気の温度が低いほど、また、空気量が多いほど多量の熱を放散することができる。受熱部205はCPU121が生成した熱を吸収してヒートパイプ201に伝達し、ヒートパイプ201はその熱をヒートシンク209に伝達する。受熱部207は、ビデオチップ125およびノースブリッジ127の熱を吸収してヒートパイプ203に伝達し、ヒートパイプ203はヒートシンク211に伝達する。放熱ユニット200がフレーム111に取り付けられたときに、ヒートシンク209は排気口106に位置が整合し、ヒートシンク211は排気口107に位置が整合する。放熱ユニット200は、受熱部205の四隅を4つのネジ206a~206dで金属フレーム111に固定する。受熱部205は、ノートPC100の中で最も発熱量の大きいCPU121の熱を吸収する。受熱部205は平坦な接触面でCPU121の平坦な表面と直接接触して熱を吸収する。したがって、受熱部205の接触面とCPU121の表面は隙が開かないように密着させる必要がある。そのために、放熱ユニット200は受熱部205とCPU121の表面を完全に接触させるようにしながらネジ206a~206dで固定する。放熱ユニット200の固定の際に、ヒートシンク209、211、ファンチャンバ215、ヒートパイプ201、203はシステム筐体のどこにも接触しないように自由運動をする。もし、ヒートシンク209、211を金属フレーム111に固定するとすれば、受熱部205とCPU121の間に隙間があいて接触が不良になったり、放熱ユニット200に機械的なストレスが生じたりするので、受熱部205以外の部位をフレーム111に固定することは望ましくない。また、ヒートシンク209、211の出口と排気口106、107の内側の面との隙間には、プラスチック材料のスポンジが充填される。したがって、放熱ユニット200は4本のネジ206a~206dで結合される受熱部205以外の部位が、金属フレーム111やシステム筐体105の側壁と電気的に接続される可能性は少ない。また、ネジ206a~206dは機械的な結合を目的としたものであるため、電荷を放電するのに適した電気的な接続ができていない場合もあり得る。本発明は、受熱部205と金属フレーム111が電気的に接続されているか否かは問わずに適用することができる。放熱ユニット200は、ファンチャンバ215の中に取り付けられた放熱ファン213が回転してファンチャンバ215の上面と下面に形成された開口部から放熱ファン213の軸方向に空気を吸引してヒートシンク209、211から排気することにより熱をシステム筐体105の外部に放散する。放熱ユニット200は、受熱部205、207から受け取った熱だけでなく、システム筐体105の内部に収納された他の電子デバイスの熱も放熱する。システム筐体105には、吸気口108、109の他に、ネットワークケーブル、USBデバイス、および外部ディスプレイなどの端子やメモリカードの取り付け部などにも実質的に開口部が形成されている。放熱ファン213が回転するとシステム筐体105の内部が負圧になり、それらの開口部から空気が流入して生成された空気流が電子デバイスの熱を拡散し、排気口106、107を通じて排気されることで外部に熱を放散する。システム筐体に流入する空気は、小さな塵埃を含む。ファンチャンバ215に連絡する帯電したヒートシンク209、211の入り口に塵埃が付着すると、それが帯電して他の塵埃を吸着する。一旦吸着した塵埃は、ヒートシンク209、211の電荷が放電しても離れることはなく、つぎにノートPC100が動作したときにさらに他の塵埃を吸着する。ヒートシンク209、211の入り口に塵埃が堆積すると、ヒートシンク209、211を通過する空気の流量が減るため、十分な熱交換ができなくなり、ヒートシンク209、211の温度が上昇したり、放熱ファン213の回転速度が上昇したり、さらにはシステムが停止したりする。また、ヒートシンク209、211の温度上昇は、システム筐体105の温度上昇をもたらし、ノートPC100を膝の上に置いて作業をするユーザに不快感を与える。図4において、ヒートシンク209、211には、帯電防止用のリード線317、319が半田で接続されている。リード線317、319は、ヒートシンク209、211と接触する位置では被覆が剥がされている。リード線317、319は、ヒートシンク209、211のすべての熱交換フィンに対応する位置において下板209b、211bに接続されるようにヒートシンク209、211の一方の端から他方の端まで延びている。図4では、リード線317、319が、ヒートシンク209、211とファンチャンバ215の境界に沿って下板209b、211bの表面に接続されている。図5に示すようにリード線317、319の端部は電源ジャック311のグランド端子311bに接続されている。なお、グランド端子311bは、リード線329でグランドプレーン321に接続される。リード線317、319の端部はさらに、パームレスト313に形成された金属バンド315にも接続される。ここで図7を参照して、ヒートシンク2011側においてリード線319を接続する望ましい位置を説明する。図7は、ヒートシンク211を中心に示したファンユニット200の平面図である。塵埃が堆積する位置は、ヒートシンク211の入り口であるため、この位置での熱交換フィン211cの電位をできるだけ基準電位に近づけることが塵埃の堆積防止には効果的である。いま、ヒートシンク211の空気流Aの方向を奥行き方向といい、それに直角な方向を幅方向ということにする。幅方向において、リード線319は、ヒートシンク211とファンチャンバ215の境界211fに沿って一方の側面211dから他方の側面211eまで接続されている。こうすることで、すべての熱交換フィン211cに対応する下板211bの位置がグランド端子311bおよびグランドプレーン321に接続されることになる。リード線319を接続する奥行き方向の範囲251は、ヒートシンク209の全域と境界211fからヒートシンク209の奥行き寸法Lの範囲にあるファンチャンバ215の表面とすることができる。リード線をファンチャンバ215の表面に接続する場合は、リード線319aのようにファンチャンバ215の一方の側面から他方の側面まで接続することが望ましい。リード線319は上板211aにだけ接続することでもよいし、上板211aと下板211bの両方に接続してもよい。ファンチャンバ215およびヒートシンク209についても同様である。図5に示すように、グランドプレーン321とシステム筐体105はリード線327で電気的に接続されている。グランドプレーン321とシステム筐体105の接続箇所は複数あることが望ましい。ヒートシンク209の近辺には帯電体325が存在する。帯電体325はノートPC100が動作をしている間に徐々にマイナス電荷が蓄積されてヒートシンク209を静電誘導で帯電させる。帯電体325は、マザーボード113上の半導体デバイスであったり、配線パターンであったりする。帯電体325はマザーボード113に実装されている電子デバイスに限定する必要はなく、システム筐体105の内部に存在し、かつ、ヒートシンク209に静電誘導を引き起こす電気部品や金属体でもよい。帯電体325は電荷が蓄積される物体であっても他の帯電体325から静電誘導の影響を受けて帯電する物体であってもよい。これまで、ファンユニット200はネジ206a~206dで金属フレーム111に結合されていたこともあり、塵埃が堆積する原因がヒートシンク209、211の帯電にあることは知られていなかったが、図5のモデルでは、たとえファンユニット200の受熱部205が金属フレーム111に電気的に接続されていてもヒートシンク209、211は帯電して塵埃を吸着する。つぎに図5、図6に基づいて、ヒートシンク209を例にして帯電を抑制する原理を説明する。図6は、リード線317、319をヒートシンク209、211に接続したときの効果を測定するための塵埃の堆積加速試験を行った結果を示す図である。図6Aは、ノートPC100が加速試験器の中で動作した時間に対するヒートシンク209の電位の相対値を示し、図6Bは、ヒートシンク209、211の入り口に付着した塵埃の重さを示す。ライン401、405は、リード線317、319をグランド端子311bに接続しない場合を示し、ライン403、407はリード線317、319をグランド端子311bに接続した場合を示す。図6Aは、ライン401で10時間経過したときのヒートシンク209の電圧を100とする相対値を示している。ノートPC100が動作を開始すると、放熱ファン213が回転して、ヒートシンク209のスリットから排気口106を通じて空気が流出する。空気流と熱交換フィンとの摩擦でヒートシンク209には摩擦帯電により電荷が生成される。もし、受熱部205と金属フレーム111が電気的に接続されていれば、生成された電荷はグランドプレーン321に移動して中和されグランドプレーン321と放熱ユニット200の電位は接近する。受熱部205と金属フレーム111の電気的な接続が不十分ならば時間の経過とともにヒートシンク209に電荷が蓄積されてその電位はアース電位に対して上昇または下降する。ここでは、帯電体325がマイナス電荷に帯電しヒートシンク209にプラスの電荷が発生して電位が上昇する場合を例にして説明するが、マイナスの電荷が発生する場合も同様に理解することができる。なお、ヒートシンク211に生じている現象も同様に考えてよい。ノートPC100の動作によりマザーボード113上の電子デバイスおよびその他の電気部品が動作し、徐々に帯電体325にマイナス電荷が蓄積され、ヒートシンク209に静電誘導による誘導帯電でプラス電荷が生成される。ヒートシンク209に誘導されたプラス電荷は、たとえ、受熱部205と金属フレーム111が接続されても帯電体325が存在する限り中和されない。摩擦帯電と誘導帯電で生成された電荷の極性が同じ場合は両者が重畳してヒートシンク209の電位が上昇する。リード線317が接続されていないときのヒートシンク209の電位はライン401のように上昇し、塵埃はライン405のように増大する。つぎに、ヒートシンク209がリード線317でグランド端子311bに接続され、リード線329でグランドプレーン327に接続される。したがってヒートシンク209に生じた電荷は、グランドプレーン321の電荷と中和されてヒートシンク209の電位はグランドプレーンの電位に接近して低下する。グランドプレーン321は、ヒートシンク209に対して電荷を中和するための電荷中和導体として作用する。ヒートシンク209が帯電する前にはグランドプレーン321の電位がアース電位に近いとしたときに、リード線317の接続によりグランドプレーン321の電位はできるだけ上昇しないことが望ましい。それには、電荷中和導体としてのグランドプレーン321は静電容量が大きいことが望ましい。電荷中和導体の電位がアース電位に近くかつ静電容量が大きければ、ヒートシンク209から電荷が移動しても電気的に一体になったヒートシンク209とグランドプレーン321の電位をアース電位近くに維持することができる。ヒートシンク209をアース電位にするには、ヒートシンク209がアースラインを通じて大地に接続する必要がある。しかし、ノートPC100は電池パック119で動作するときや、電源ジャック311に接続されるAC/DCアダプタの2次側回路が1次側回路と静電気的に絶縁されている場合は、孤立導体として存在する。しかし、2次側回路が1次側回路と絶縁されたAC/DCアダプタであっても電源ジャック311に接続されたときは、その静電容量がグランドプレーン321に加えられて電荷中和導体として作用するためヒートシンク209の電位の低下に寄与する。また、システム筐体105が金属で形成されている場合は、グランドプレーン321とシステム筐体105をリード線327で接続することで,グランドプレーン321を含めた電荷中和導体の静電容量を増加させることができる。パームレスト313が金属で形成されているときも同様に接続して電荷中和導体の静電容量を増大させることができる。AC/DCアダプタの中には、交流側の電源プラグがアースラインを含み、かつ、2次側回路のグランドラインがアースラインに接続されている場合がある。この場合は、ヒートシンク209の電位を交流側のアースラインを通じて最も効果的にアース電位に接近させることができる。この実験では、電源ジャック311には交流側の電源プラグにアース端子付きのAC/DCアダプタを接続した。したがってライン403、407は、グランド端子311bがアースラインに接続されたときの様子を示している。ノートPC100が電池パック119で動作している場合は、AC/DCアダプタの電荷中和導体としての効果または大地への接続効果を得ることはできないが、ユーザはノートPC10の使用時に金属バンド315に手のひらを触れるため、人体を電荷中和導体として作用させてヒートシンク209の電荷を中和することができる。図6A、Bから明らかなようにリード線317を接続することで、ヒートシンク209、211の電位が下がって塵埃の堆積量が減っている。なお、交流電源側の電源プラグにアース端子のないAC/DCアダプタを接続した場合、AC/DCアダプタを接続しない場合、および人体を金属バンド315に接触させた場合についても、ライン403ほどではないが、ライン401よりもヒートシンク209の電位が下がることを確認している。コンピュータの中には、外部からアースラインを含む電源ケーブルで交流電圧を受け取ってコンピュータの内部で直流電圧に変換するタイプのものがある。この場合は、電源ケーブルが接続される電源ジャックのアース端子にリード線319を接続することでヒートシンク209をアース電位に接近させることができる。本発明にかかる放熱ユニットは、塵埃の堆積を抑制する効果がコンピュータに搭載した場合にだけ得られるものではない。本発明はコンピュータゲームに使用するゲーム機、オフィスビジネスに使用するプロジェクタなどの電子機器、音楽再生やビデオ再生などに使用する家庭用電気機器、自動車に搭載するナビゲーションシステムまたは工場で使用する産業用電気機器などのような電気機器に広く適用することができる。これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。"