磁気ギャップ部を有する環状のコアと、該コアの磁気ギャップ部内に位置する磁電変換素子とを具えた電流検出器において、前記コアには、その磁路に沿う全長の内、一部の長さに亘ってコアの表面を覆うモールド樹脂部が、磁路に沿う1或いは複数箇所に成形されて、一体のコア部品が構成されており、前記1或いは複数箇所に形成されているモールド樹脂部の内、1つのモールド樹脂部は、コアの磁気ギャップ部を跨いで形成されて磁気ギャップ部の両側に位置する一対のモールド樹脂体から構成され、該一対のモールド樹脂体は、磁気ギャップ部の拡大及び/又は縮小に対してモールド樹脂部よりも大きな抵抗力を発揮する連結部材を介して、互いに連結されていることを特徴とする電流検出器。前記連結部材は、モールド樹脂部の材質よりも外力の作用による変形の小さな材質から形成されている請求項1に記載の電流検出器。前記連結部材は、モールド樹脂部の材質よりも熱変形の小さな材質から形成されている請求項1に記載の電流検出器。前記連結部材は、前記磁電変換素子を搭載した基板である請求項1乃至請求項3の何れかに記載の電流検出器。前記一対のモールド樹脂体と基板とは、凹凸の嵌合構造によって互いに連結されている請求項4に記載の電流検出器。前記一対のモールド樹脂体と基板とは、互いの相対移動が不能に固定されている請求項4に記載の電流検出器。前記連結部材は、前記磁電変換素子を前記磁気ギャップ部内に保持するための取付け部材である請求項1乃至請求項3の何れかに記載の電流検出器。前記連結部材は、前記コア部品を収容する外装ケースである請求項1乃至請求項3の何れかに記載の電流検出器。前記一対のモールド樹脂体と外装ケースとは、凹凸の嵌合構造によって互いに連結されている請求項8に記載の電流検出器。前記一対のモールド樹脂体は、コアの一部に合成樹脂をモールドした後に該合成樹脂をコアと共にコアの磁路と交叉する方向に切断することによって形成されており、該合成樹脂の切断面は、磁気ギャップ部に面するコアの端面と揃っている請求項1乃至請求項9の何れかに記載の電流検出器。前記コアは、磁性帯板をループ状に巻回してなる巻きコアである請求項1乃至請求項10の何れかに記載の電流検出器。ところが、コアの磁路に沿う全長の内、一部の長さがモールド樹脂部によって覆われているコア部品を用いた電流検出器においては、コアが磁気ギャップ部の拡大方向及び/又は縮小方向へ変形することがある。例えば、磁性帯板をループ状に巻回してなる巻きコアを採用した場合、該コアにはその製造工程で生じた応力が残留しており、電流検出器の長期に亘る使用によって、コアが残留応力の影響を受けて磁気ギャップ部の拡大方向へ徐々に変形する虞がある。又、通電によってコアの温度が上昇したり、環境の影響によってコアの温度が変動した場合にも、コアが変形する虞がある。電流検出器においては、コアの磁気ギャップ部の長さGがホール素子の出力に大きな影響を及ぼすため、コアが変形してギャップ長Gが変動した場合、電流検出精度が低下することになる。そこで本発明の目的は、コアのヒステリシスの増大を抑制すると共に、ギャップ長の変動を阻止することが出来る電流検出器を提供することである。本発明に係る電流検出器は、磁気ギャップ部を有する環状のコアと、該コアの磁気ギャップ部内に位置する磁電変換素子とを具え、前記コアには、その磁路に沿う全長の内、一部の長さに亘ってコアの表面を覆うモールド樹脂部が、磁路に沿う1或いは複数箇所に成形されて、一体のコア部品が構成されており、前記1或いは複数箇所に形成されているモールド樹脂部の内、1つのモールド樹脂部は、コアの磁気ギャップ部を跨いで形成されて磁気ギャップ部の両側に位置する一対のモールド樹脂体から構成され、該一対のモールド樹脂体は、磁気ギャップ部の拡大及び/又は縮小に対してモールド樹脂部の材質よりも大きな抵抗力を発揮する材質からなる連結部材を介して、互いに連結されている。前記コアは、例えば、磁性帯板をループ状に巻回してなる巻きコアである。上記電流検出器においては、コア部品は、コアの磁路に沿う全長の内、一部の長さがモールド樹脂部によって覆われているに過ぎないので、コアがモールド樹脂部の成形時に周囲から受ける力は、比較的小さなものとなり、これによってコアのヒステリシスの増大が抑制される。又、モールド樹脂部を構成する一対のモールド樹脂体が、コアの磁気ギャップ部を跨いで形成されて磁気ギャップ部の両側に位置しており、該一対のモールド樹脂体が、磁気ギャップ部の拡大及び/又は縮小に対してモールド樹脂部よりも大きな抵抗力を発揮する連結部材によって互いに連結されているので、該連結部材の抵抗力によって磁気ギャップ部のギャップ長の変動が抑制される。具体的態様において、前記連結部材は、モールド樹脂部の材質よりも外力の作用による変形の小さな材質から形成されている。これによって、コアが外力の作用により変形することが抑制される。又、前記連結部材は、モールド樹脂部の材質よりも熱変形の小さな材質から形成されている。これによって、コアが温度変化により変形することが抑制される。又、前記連結部材は、前記磁電変換素子を搭載した基板である。ここで、前記一対のモールド樹脂体と基板とは、凹凸の嵌合構造によって互いに連結されている。従って、基板上にコア部品を実装する工程により、一対のモールド樹脂体は基板と連結されることになる。又、前記連結部材は、前記コア部品を収容する外装ケースである。ここで、前記一対のモールド樹脂体と外装ケースとは、凹凸の嵌合構造によって互いに連結されている。従って、外装ケース内にコア部品を収容する工程により、一対のモールド樹脂体は外装ケースと連結されることになる。更に具体的な態様において、前記一対のモールド樹脂体は、コアの一部に合成樹脂をモールドした後に該合成樹脂をコアと共にコアの磁路と交叉する方向に切断することによって形成されており、該合成樹脂の切断面は、磁気ギャップ部に面するコアの端面と揃っている。該具体的態様によれば、製造工程においてコアの一部に合成樹脂をモールドした後に該合成樹脂をコアと共にコアの磁路と交叉する方向に切断することによって、一対のモールド樹脂体と磁気ギャップ部とが形成されるので、コアが巻きコアであったとしても、切断に伴って、コアを構成する磁性帯板に剥がれやバリが生じることはない。本発明に係る電流検出器によれば、コアのヒステリシスの増大を抑制すると共に、ギャップ長の変動を阻止することが出来、これによって精度の高い電流検出が実現される。以下、本発明の8つの実施形態につき、図面に沿って具体的に説明する。尚、各実施形態の説明において、重複した説明は適宜省略する。第1実施形態の電流検出器は、図1及び図2に示す如く、ホール素子を実装した回路基板上に、コア部品が取り付けられている。コア部品は、例えば珪素鋼板を巻回してなる略四角形の環状のコアを具え、該コアには、四角形の1辺に相当するコア部に、所定のギャップ長Gを有する磁気ギャップ部が形成されている。磁気ギャップ部にはホール素子が介在している。コアの前記コア部には、該コア部の外周面を覆うモールド樹脂部が形成されている。該モールド樹脂部は、磁気ギャップ部を跨いで磁気ギャップ部の両側に形成された一対のモールド樹脂体から構成されている。図2に示す如く、一対のモールド樹脂体の底面には、一対のフック片と、一対の位置決めピンとが突設されている。一方、回路基板には、前記フック片が係合する一対のフック受け孔と、前記位置決めピンが密に嵌入する一対の位置決め孔とが開設されている。コア部品の製造工程は、コアとなる珪素鋼板をループ状に巻回する第1工程と、モールド樹脂部となる合成樹脂をモールドする第2工程と、モールドされた合成樹脂をコアと共に切断して一対のモールド樹脂体を形成すると共に磁気ギャップ部を形成する第3工程とを有している。該製造工程によれば、第3工程の切断時にコアは合成樹脂によって覆われているので、コアを構成する珪素鋼板に剥がれやバリが生じることはない。該製造工程によって得られるコア部品においては、磁気ギャップ部を挟んで互いに対向する一対のモールド樹脂体の両端面は、コアの磁気ギャップ部の両端面とそれぞれ、同一面上に揃っている。電流検出器の組立工程においては、コア部品を回路基板に向けて押圧し、コア部品のフック片を回路基板のフック受け孔に係合させる。これに伴って、コア部品の位置決めピンが回路基板の位置決め孔に密に嵌入することになる。この結果、コア部品は回路基板上に保持されると共に、位置決めピンと位置決め孔との密なる嵌合によって、磁気ギャップ部のギャップ長Gが所定値に規定される。上記電流検出器において、コア部品は、コアの磁路に沿う全長の内、一部の長さがモールド樹脂部によって覆われているに過ぎないので、コアがモールド樹脂部の成形時に周囲から受ける力は、比較的小さなものとなり、これによってコアのヒステリシスの増大が抑制される。又、回路基板は、モールド樹脂部の材質よりも、磁気ギャップ部の拡大及び縮小に対して大きな抵抗力を発揮するので、コアの経時的変化や環境の変化によってコアが拡大方向又は縮小方向に変形せんとしても、回路基板の抵抗力によって変形が阻止され、磁気ギャップ部のギャップ長Gの変動が阻止されることになる。従って、精度の高い電流検出が実現される。第2実施形態の電流検出器は、図3及び図4に示す如く、ホール素子を実装した回路基板上に、コア部品が取り付けられている。コア部品は、例えば珪素鋼板を巻回してなる略四角形の環状のコアを具え、該コアには、四角形の1辺に相当するコア部に、所定のギャップ長を有する磁気ギャップ部が形成されている。磁気ギャップ部にはホール素子が介在している。コアの前記コア部には、該コア部の外周面を覆うモールド樹脂部が形成されている。該モールド樹脂部は、磁気ギャップ部を跨いで磁気ギャップ部の両側に形成された一対のモールド樹脂体から構成されている。図4に示す如く、一対のモールド樹脂体の両側面には左右一対のフランジ部が突設されており、該フランジ部にはそれぞれ貫通孔が開設されている。一方、回路基板には、前記貫通孔と対応する位置に、一対のネジ孔が形成されている。そして、回路基板上に設置されたモールド樹脂部の一対の貫通孔に2本のビスが密に貫通し、該ビスの先端部が回路基板のネジ孔にねじ込まれている。電流検出器の組立工程においては、コア部品を回路基板上に設置した状態で、2本のビスをそれぞれモールド樹脂部の一対の貫通孔からコアのネジ孔へねじ込む。この結果、コア部品が回路基板上に固定されると共に、一対のモールド樹脂体が回路基板を介して互いに連結されることになる。上記電流検出器において、回路基板は、モールド樹脂部の材質よりも、磁気ギャップ部の拡大及び縮小に対して大きな抵抗力を発揮するので、コアの経時的変化や環境の変化によってコアが拡大方向又は縮小方向に変形せんとしても、回路基板の抵抗力によって変形が阻止され、磁気ギャップ部のギャップ長の変動が阻止されることになる。従って、精度の高い電流検出が実現される。第3実施形態の電流検出器は、図5及び図6に示す如く、ホール素子を実装した回路基板が第2実施形態とは直交する鉛直の姿勢に設置されており、該回路基板の表面にコア部品が取り付けられている。コア部品は、例えば珪素鋼板を巻回してなる略四角形の環状のコアを具え、該コアには、四角形の1辺に相当するコア部に、磁気ギャップ部が形成されている。磁気ギャップ部にはホール素子が介在している。コアの前記コア部には、該コア部の外周面を覆うモールド樹脂部が形成されている。該モールド樹脂部は、磁気ギャップ部を跨いで磁気ギャップ部の両側に形成された一対のモールド樹脂体から構成されている。図7及び図8に示す如く、一対のモールド樹脂体の両側部には一対のネジ孔が開設されている。又、図8に示す如く回路基板には、ネジ孔と対応する位置に、一対の貫通孔が開設されている。そして、2本のビスがコアの貫通孔を密に貫通し、その先端部がそれぞれモールド樹脂体のネジ孔にねじ込まれている。上記電流検出器においては、一対のモールド樹脂体がビスによって回路基板に締結されており、これによってモールド樹脂体が回路基板を介して互いに連結されることになる。この結果、コアの経時的変化や環境の変化によってコアが拡大方向又は縮小方向に変形せんとしても、回路基板の抵抗力によって変形が阻止され、磁気ギャップ部のギャップ長の変動が阻止されることになる。従って、精度の高い電流検出が実現される。第4実施形態の電流検出器は、図9及び図10に示す如く、ホール素子を実装した回路基板上にコア部品が取り付けられている。コア部品は、例えば珪素鋼板を巻回してなる略四角形の環状のコアを具え、該コアには、四角形の1辺に相当するコア部に、磁気ギャップ部が形成されている。磁気ギャップ部にはホール素子が介在している。コアの前記コア部には、該コア部の外周面を覆うモールド樹脂部が形成されている。該モールド樹脂部は、磁気ギャップ部を跨いで磁気ギャップ部の両側に形成された一対のモールド樹脂体から構成されている。一対のモールド樹脂体の両端部には左右一対のフランジ部が突設されており、両フランジ部の裏面にはそれぞれピンが突設され、該ピンが回路基板の一対の貫通孔を密に貫通し、その先端部には図9の如く溶着部が形成されて、ピンに抜け止めが施されている。上記電流検出器においては、一対のモールド樹脂体が回路基板を介して互いに連結されることになる。この結果、コアの経時的変化や環境の変化によってコアが拡大方向又は縮小方向に変形せんとしても、回路基板の抵抗力によって変形が阻止され、磁気ギャップ部のギャップ長の変動が阻止されることになる。従って、精度の高い電流検出が実現される。第5実施形態の電流検出器は、図11及び図12に示す如く、ホール素子を実装した回路基板が第4実施形態とは直交する鉛直の姿勢に設置されており、該回路基板にコア部品が取り付けられている。コア部品は、例えば珪素鋼板を巻回してなる略四角形の環状のコアを具え、該コアには、四角形の1辺に相当するコア部に、磁気ギャップ部が形成されている。磁気ギャップ部には、回路基板の端部及びホール素子が介在している。コアの前記コア部には、該コア部の外周面を覆うモールド樹脂部が形成されている。該モールド樹脂部は、図13の如く、磁気ギャップ部を跨いで磁気ギャップ部の両側に形成された一対のモールド樹脂体から構成されている。図14に示す如く、一対のモールド樹脂体は、コアの巻き軸と平行な方向へ互いに逆向きに突出しており、両モールド樹脂体の突出端部には、一対のネジ孔が開設されている。そして、2本のビスがコアの貫通孔を密に貫通し、その先端部が図11及び図12の如くモールド樹脂体のネジ孔にねじ込まれている。上記電流検出器においては、一対のモールド樹脂体がビスによって回路基板に締結されており、これによってモールド樹脂体が回路基板を介して互いに連結されることになる。この結果、コアの経時的変化や環境の変化によってコアが拡大方向又は縮小方向に変形せんとしても、回路基板の抵抗力によって変形が阻止され、磁気ギャップ部のギャップ長の変動が阻止されることになる。従って、精度の高い電流検出が実現される。第6実施形態の電流検出器は、図15及び図16に示す如く、合成樹脂製の外装ケースの内部に、コア部品と、ホール素子を実装した回路基板とが収容されている。コア部品は、例えば珪素鋼板を巻回してなる略四角形の環状のコアを具え、該コアには、四角形の1辺に相当するコア部に、所定のギャップ長を有する磁気ギャップ部が形成されている。磁気ギャップ部にはホール素子が介在している。コアの前記コア部には、該コア部の外周面を覆うモールド樹脂部が形成されている。該モールド樹脂部は、磁気ギャップ部を跨いで磁気ギャップ部の両側に形成された一対のモールド樹脂体から構成されている。又、コアの前記コア部に対して平行な他のコア部の両角部には、2つのモールド樹脂部が形成され、該モールド樹脂部が外装ケースの2つの隅部に圧接されて、外装ケース内におけるコア部品の位置決めが施されている。図16に示す如く、外装ケースの内部には、内周壁と隔壁が形成されており、内周壁を包囲してコア部品収容室Aが形成されると共に、該コア部品収容室とは隔壁を介して仕切られた基板収容室Bが形成されている。外装ケースの内周壁の外周面には、隔壁と対向して1つの第1凸部が形成されると共に、隔壁には、内周壁と対向して4つの第2凸部~が形成されている。一方、コア部品のモールド樹脂体には、前記第1凸部が密に嵌合する1つの第1凹部と、前記4つの第2凸部~が密に嵌合する4つの第2凹部~が形成されている。コア部品の製造工程は、コアとなる珪素鋼板をループ状に巻回する第1工程と、モールド樹脂部となる合成樹脂をモールドする第2工程と、モールドされた合成樹脂をコアと共に切断して一対のモールド樹脂体を形成すると共に磁気ギャップ部を形成する第3工程とを有している。電流検出器の組立工程においては、コア部品と回路基板とを外装ケースに収容する。これによって、コア部品の2つのモールド樹脂部が外装ケースの2つの隅部に圧接される。又、外装ケースの第1凸部がモールド樹脂部の第1凹部へ密に嵌入すると共に、外装ケースの第2凸部~がモールド樹脂部の第2凹部~へ密に嵌入する。この結果、コア部品は外装ケース内に保持されると共に、外装ケースと一対のモールド樹脂体との密なる嵌合によって、一対のモールド樹脂体は外装ケースを介して互いに連結され、磁気ギャップ部のギャップ長Gが所定値に規定される。上記電流検出器において、コア部品は、コアの磁路に沿う全長の内、一部の長さがモールド樹脂部によって覆われているに過ぎないので、コアがモールド樹脂部の成形時に周囲から受ける力は、比較的小さなものとなり、これによってコアのヒステリシスの増大が抑制される。又、外装ケースは、モールド樹脂部の材質よりも、磁気ギャップ部の拡大及び縮小に対して大きな抵抗力を発揮するので、コアの経時的変化や環境の変化によってコアが拡大方向又は縮小方向に変形せんとしても、外装ケースの抵抗力によって変形が阻止され、磁気ギャップ部のギャップ長の変動が阻止されることになる。従って、精度の高い電流検出が実現される。第7実施形態の電流検出器は、図17及び図18に示す如く、合成樹脂製の外装ケースの内部に、コア部品と、ホール素子を実装した回路基板とが収容されている。コア部品は、例えば珪素鋼板を巻回してなる略四角形の環状のコアを具え、該コアには、四角形の1辺に相当するコア部に、所定のギャップ長を有する磁気ギャップ部が形成されている。磁気ギャップ部にはホール素子が介在している。コアの前記コア部には、該コア部の外周面を覆うモールド樹脂部が形成されている。該モールド樹脂部は、磁気ギャップ部を跨いで磁気ギャップ部の両側に形成された一対のモールド樹脂体から構成されている。又、コアの前記コア部に対して平行な他のコア部の両角部には、2つのモールド樹脂部が形成され、該モールド樹脂部が外装ケースの2つの隅部に圧接されて、外装ケース内におけるコア部品の位置決めが施されている。図19に示す如く、外装ケースの内部には、内周壁と隔壁が形成されており、内周壁を包囲してコア部品収容室が形成されると共に、該コア部品収容室とは隔壁を介して仕切られた基板収容室が形成されている。又、図19及び図20に示す如く、外装ケースの内面には、内周壁と隔壁の間に、2つの位置決めピンが、コアの巻き軸と平行な方向に突設されている。一方、コア部品のモールド樹脂体には、前記位置決めピンが密に嵌合する2つの位置決め穴が形成されている。電流検出器の組立工程においては、コア部品と回路基板とを外装ケースに収容する。これによって、コア部品の2つのモールド樹脂部が外装ケースの2つの隅部に圧接される。又、外装ケースの2つの位置決めピンがモールド樹脂部の位置決め穴へ密に嵌入する。この結果、コア部品は外装ケース内に保持されると共に、外装ケースと一対のモールド樹脂体との密なる嵌合によって、一対のモールド樹脂体は外装ケースを介して互いに連結され、磁気ギャップ部のギャップ長Gが所定値に規定される。上記電流検出器において、外装ケースは、モールド樹脂体の材質よりも、磁気ギャップ部の拡大及び縮小に対して大きな抵抗力を発揮するので、コアの経時的変化や環境の変化によってコアが拡大方向又は縮小方向に変形せんとしても、外装ケースの抵抗力によって変形が阻止され、磁気ギャップ部のギャップ長の変動が阻止されることになる。従って、精度の高い電流検出が実現される。第8実施形態の電流検出器は、図21に示す如く、コア及びモールド樹脂部からなるコア部品と、コアの磁気ギャップ部に介在するホール素子と、ホール素子を磁気ギャップ部に保持するための合成樹脂製の取付け部材とを具えている。コアのモールド樹脂部は、磁気ギャップ部を跨いで磁気ギャップ部の両側に形成された一対のモールド樹脂体から構成されている。図22及び図23に示す如く、一対のモールド樹脂体にはそれぞれ、コアの巻き軸とは直交する方向へ互いに平行に延びる一対の位置決め溝が凹設されている。尚、図23に示すモールド樹脂体は、図22のA-A線に沿う断面を示している。一方、取付け部材には、図23の如くモールド樹脂部の4本の位置決め溝~に摺動可能に係合する4本のアーム部~が突設されている。該取付け部材にはホール素子が取り付けられている。電流検出器の組立工程においては、取付け部材にホール素子を取り付けた後、該取付け部材をコア部品のモールド樹脂部に向けて押圧し、取付け部材のアーム部~をモールド樹脂部の位置決め溝~に係合させる。これによって、一対のモールド樹脂体が取付け部材によって互いに連結されることになる。上記電流検出器において、取付け部材は、モールド樹脂部の材質よりも、磁気ギャップ部の拡大及び縮小に対して大きな抵抗力を発揮するので、コアの経時的変化や環境の変化によってコアが拡大方向又は縮小方向に変形せんとしても、取付け部材の抵抗力によって変形が阻止され、磁気ギャップ部のギャップ長の変動が阻止されることになる。従って、精度の高い電流検出が実現される。尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上述の実施形態では、回路基板、外装ケース、若しくは取付け部材からなる連結部材によって、一対のモールド樹脂体の接近及び離間の両方を阻止しているが、コアの何れか一方への変形を阻止する構成を採用することも可能である。連結部材によって一対のモールド樹脂体の離間を阻止する構成によれば、巻きコアからなるコアが残留応力の影響を受けて磁気ギャップ部の拡大方向へ変形することを阻止することが出来る。又、連結部材の材質としては、磁気ギャップ部の拡大及び/又は縮小に対してモールド樹脂部の材質よりも大きな抵抗力を発揮する種々の材質を採用することが出来る。又、ホール素子に替えて、周知の種々の磁電変換素子を採用することが出来る。更に又、一対のモールド樹脂体は、互いに完全に切り離されている構成に限らず、一部で互いに繋がっている構成を採用することも可能である。