透明平面ディスプレイ部材を有し、該透明平面ディスプレイ部材を通して画像を表示するディスプレイと、前記透明平面ディスプレイ部材の内面で、該透明平面ディスプレイ部材の周縁部分に沿って配置される、パターン形成された不透明マスキング層と、アンテナ共振素子を有するアンテナと、前記アンテナ共振素子と前記パターン形成された不透明マスキング層との間に配置され、該アンテナ共振素子を前記内面に接着する接着剤と、を備える電子デバイス。前記ディスプレイが取り付けられる導電性ハウジングを更に備える、請求項1に記載の電子デバイス。前記導電性ハウジングは、アンテナ接地素子を形成する部分を備え、該アンテナ接地素子は、前記アンテナの一部を形成する、請求項2に記載の電子デバイス。前記アンテナ共振素子に結合される正のアンテナ給電端子と、前記導電性ハウジングに結合される接地アンテナ給電端子とを更に備える、請求項3に記載の電子デバイス。無線周波数トランシーバと、前記無線周波数トランシーバと、前記正のアンテナ給電端子と、前記接地アンテナ給電端子との間に結合される伝送ラインと、を更に備える、請求項4に記載の電子デバイス。前記伝送ラインは、少なくとも1つの可撓性ポリマーシート及び導電性トレースを有する可撓性プリント回路基板の一部を備える、請求項5に記載の電子デバイス。前記アンテナ共振素子は、前記可撓性プリント回路基板の前記導電性トレースの少なくとも一部から形成される、請求項6に記載の電子デバイス。前記導電性ハウジングは、金属ハウジング壁を備える、請求項7に記載の電子デバイス。前記アンテナ共振素子を前記内面に向かって付勢する付勢構造体を更に備える、請求項8に記載の電子デバイス。前記付勢構造体は、発泡体層を含む、請求項9に記載の電子デバイス。前記アンテナのアンテナ接地素子を形成する金属ハウジング構造体と、前記金属ハウジング構造体と前記アンテナ共振素子との間に配置され、前記アンテナ共振素子を前記内面に対して押圧する付勢及び支持構造体と、を更に備える、請求項1に記載の電子デバイス。前記付勢及び支持構造体は、前記アンテナ共振素子を支持する誘電体支持構造体と、前記アンテナ共振素子を前記内面に向かって付勢する発泡体層とを含む、請求項11に記載の電子デバイス。前記透明平面ディスプレイ部材は、ディスプレイカバーガラス層を備え、前記不透明マスキング層は、黒色インクを備え、前記アンテナは、逆Fアンテナを備える、請求項12に記載の電子デバイス。アンテナと、前記アンテナのアンテナ共振素子と、前記アンテナのアンテナ接地素子を形成する金属電子デバイスハウジングと、平面を有する平面誘電体部材と、前記アンテナ共振素子を前記平面誘電体部材の平面に接着する接着剤層と、を備える装置。前記平面誘電体部材は、矩形ディスプレイカバーガラス部材を備える、請求項14に記載の装置。前記平面と前記接着剤層との間に配置される不透明マスキング層を更に備える、請求項15に記載の装置。前記アンテナの導電性空洞を更に備え、前記導電性空洞は、前記平面に配置される縁部を有する、請求項16に記載の装置。露出外面及び内面を有する平面ディスプレイ部材を有するディスプレイと、導電性ハウジング壁構造体と、正のアンテナ給電端子によって給電されるアンテナ共振素子と、前記導電性ハウジング壁構造体で形成され、接地アンテナ給電端子によって給電されるアンテナ接地素子とを有する逆Fアンテナと、前記導電性ハウジング壁構造体と前記平面ディスプレイ部材との間に配置され、前記アンテナ共振素子を前記内面に対して付勢する支持及び付勢構造体と、を備える電子デバイス。前記アンテナ共振素子は、パターン形成された導電性トレースを有する少なくとも1つの可撓性ポリマーシートを有する可撓性回路基板アンテナ共振素子を備え、前記支持及び付勢構造体は、前記可撓性回路基板アンテナ共振素子を前記内面に対して押圧する発泡体層を含む、請求項18に記載の電子デバイス。前記アンテナ共振素子と前記内面との間に配置される接着剤層を更に備える、請求項19に記載の電子デバイス。従って、アンテナを電子デバイス内に組み込む改善された手法を実現できることが望ましい。電子デバイスには、無線通信回路を設けることができる。無線通信回路は、無線周波数トランシーバ回路とアンテナ構造とを含むことができる。アンテナ構造は、アンテナ共振素子とアンテナ接地素子とを含む逆Fアンテナ等のアンテナを含むことができる。アンテナ共振素子は、可撓性回路基板等の基板上のパターン形成された導電性トレースから形成することができる。アンテナ接地素子は、金属ハウジング壁等の導電性デバイス構造体から形成することができる。金属ハウジング壁内には、無線周波数トランシーバ回路、ディスプレイ、及び他のデバイス構成要素を取り付けることができる。ディスプレイは、矩形の外形を有することができる。ディスプレイの最外側層は、カバーガラス層等の透明矩形ディスプレイ部材から形成することができる。カバーガラス層を通してディスプレイ上に画像を表示するために、画像画素素子アレイを用いることができる。画像は、中心の矩形領域等のディスプレイのアクティブ部分に表示することができる。透明矩形ディスプレイ部材の縁部等のディスプレイの周縁部分は、非アクティブとすることができる。内側のデバイス構成要素を見えなくするために、パターン形成された黒色インク層等の不透明マスキング材料層を、透明矩形ディスプレイ部材の下側に設けることができる。アンテナ構造体は、デバイスにおいて、無線周波数信号を、平面誘電構造体を通じて送受信することができるように取り付けることができる。平面誘電構造体は、誘電体ハウジングプレート等のハウジング構造体とすることができる。平面誘電構造体は、ディスプレイ構造体と関連することもできる。例えば、平面誘電構造体は、透明矩形ディスプレイ部材とすることができる。アンテナ共振素子と、金属ハウジング壁から形成されるアンテナ接地とから形成されるアンテナは、例えば、透明矩形ディスプレイ部材の内面に取り付けることができる。アンテナは、アンテナ共振素子が、不透明マスキング層の下に配置されるように、ディスプレイの非アクティブ部分に取り付けることができる。アンテナ共振素子は、支持及び付勢構造体を用いて電子デバイス内に取り付けることができる。支持及び付勢構造体は、ポリマー支持構造体等の誘電体支持部材を含むことができる。支持及び付勢構造体は、アンテナ共振素子を、透明ディスプレイ部材の内面に対して押圧する可撓性構造体を含むこともできる。付勢構造体は、アンテナ共振素子に対して外向きの力を与える発泡体又は他の構造体から形成することができる。アンテナ共振素子と、ディスプレイカバーガラス又は他の平面誘電体部材の内面との間には、接着剤層を配置することができる。接着剤層は、アンテナ共振素子をディスプレイカバーガラス又は他の誘電体部材に接着するために使用できる。電子デバイス内のアンテナは、導電性空洞を有することができる。導電性空洞は、金属缶又は他の導電性構造体から形成することができる。導電性空洞の縁部を平面誘電体部材の内面に対して押圧するために、支持及び付勢構造体を使用できる。本発明の更なる特徴、その本質、及び様々な利点は、添付図面及び以下の好ましい実施形態の詳細な説明から明らかになるはずである。電子デバイスは、無線通信回路を備えることができる。無線通信回路は、セルラー電話帯域、衛星ナビゲーション帯域、及びローカル無線エリアネットワーク帯域等の1つ又はそれ以上の無線通信帯域例えばIEEE802.11通信をサポートする2.4GHz、及び5GHz又はBluetooth登録商標通信をサポートする2.4GHz内の無線通信をサポートするように用いることができる。他の無線通信帯域をサポートすることもできる。無線通信回路は、1つ又はそれ以上のアンテナを含むことができる。アンテナは、パッチアンテナ、モノポールアンテナ構造、ダイポール、ループアンテナ、クローズドスロットアンテナ、オープンスロットアンテナ、平面逆Fアンテナ、逆Fアンテナ、これらのタイプのアンテナを1つよりも多く含むハイブリッドアンテナ、及び他のアンテナ構造等のアンテナ構造に基づくものとすることができる。アンテナが、視界から隠れていても満足に作動するように、アンテナ構造は、平面誘電体層等の誘電構造体の裏側に取り付けることができる。ディスプレイを有するデバイスでは、ディスプレイは、カバーガラス層、偏光子層、カラーフィルタアレイ層、薄膜トランジスタ層等の1つ又はそれ以上の平面誘電体層を含むことができる。デバイスは、ディスプレイと関連しない1つ又はそれ以上の平面誘電体層を含むこともできる。例えば、デバイスは、1つ又はそれ以上の平面誘電体ハウジング構造を含むことができる。図1は、平面誘電体層の裏側に1つ又はそれ以上のアンテナを装着できる携帯型電子デバイス等の例示的な電子デバイスを示す。図1の電子デバイス10は、例えば、セルラー電話、メディアプレーヤ、又はゲームデバイス等の携帯型電子デバイス等とすることができる。デバイス10は、ハウジング12等のハウジングを含むことができる。ハウジング12は、プラスチック、金属、炭素繊維等の繊維複合材、ガラス、セラミック、その他の材料、及びこれらの材料の組み合わせから形成することができる。ハウジング12は、ハウジング12が一体化された材料ピースから形成される単体構造を用いて形成すること、又はファスナー、接着剤、及び他の連結機構を用いて相互に連結されるフレーム構造、ハウジング壁、及び他の構成要素から形成することができる。場合によっては、ハウジング12は、プラスチック及びガラス等の誘電体から形成することができる。他の状况では、ハウジング12は、金属等の導電性材料から形成することができる。特にハウジング12が金属構造を含む構成では、ハウジング12の金属がアンテナ性能に影響を与える可能性があるので、デバイス10内にアンテナを配置する場合は注意を払う必要がある。デバイス10は、トラックパッド又は他のタッチ感知デバイス、キーボード、マイクロフォン、スピーカ等の入力-出力デバイス、及び他の入力-出力デバイスを有することができる。これらのデバイスは、ユーザ入力を集めてユーザに出力を提供するために使用できる。ポート26等のポートは、接続コネクタ例えば、オーディオプラグ、データケーブルと関連するコネクタ等を受け入れることができる。デバイス10は、ボタン13及び24等のボタンを有することができる。ボタン12等のボタンは、ハウジング12内に例えば、ハウジング側壁内に取り付けることができる。ボタン24等のボタンは、デバイス10の前面に取り付けることができる例えば、メニューボタンとして機能するために。デバイス10は、ディスプレイ14等のディスプレイを含むことができる。ディスプレイ14は、液晶ディスプレイLCD、プラズマディスプレイ、有機発光ダイオードOLEDディスプレイ、電子インクディスプレイ、又は他のディスプレイ技術を用いて実現されるディスプレイとすることができる。ディスプレイ14にはタッチセンサを組み込むことができるすなわち、ディスプレイ14は、タッチスクリーンディスプレイとすることができる。ディスプレイ14のタッチセンサは、抵抗タッチセンサ、静電容量タッチセンサ、音響タッチセンサ、光学タッチセンサ、力センサ、又は他のタッチ技術を用いて実現されるタッチセンサとすることができる。ディスプレイ14は、複数の層を含むことができる。例えば、ディスプレイ14は、バックライトユニット、偏光子及び複屈折膜等の光学膜、タッチセンサアレイ、薄膜トランジスタ層、及びカラーフィルタアレイ層を含むことができる。ディスプレイ14の最外側層は、これらのディスプレイ層例えば、カラーフィルタアレイ層又は偏光子層のうちの1つから形成することができ、又は保護カバー層から形成することができる。ディスプレイ14の保護カバー層は、例えば、無色のプラスチック板又はガラス層カバーガラス、カバーガラス層、又はカバーガラス板と呼ばれる場合もある等の透明なカバー板から形成することができる。図1の例示的な構成では、ディスプレイ14は、デバイス10の前面に広がる最外側層例えば、カバーガラス層を有する。ディスプレイ14の中心部分は、画像を形成するためのアクティブ画像画素を含むことができるの、ディスプレイのアクティブ領域と呼ばれる場合もある。ディスプレイ14の周辺部分は、画像画素を含まないので、ディスプレイの非アクティブ領域を形成すると言われる場合もある。図1の実施例では、矩形の破線18は、内側の矩形アクティブ領域16と周辺の非アクティブ領域20との間の境界を表す。領域20は、上下左右の縁部領域によって形成された実質的に矩形のリング形状を有する。ディスプレイ14のアクティブ領域16は、薄膜トランジスタアレイ又は他の画像画素アレイ等と関連するタッチセンサ電極、トランジスタ、及び相互接続線等の導電性構造体を含むことができる。導電体は、デバイス10内のアンテナの動作に影響を与える可能性があるので、デバイス10内で、非アクティブ領域20の上端部28又は非アクティブ領域20の下端部22等の、アクティブ領域16のすぐ下の場所以外にアンテナを配置することが望ましい場合がある。アンテナは、非アクティブディスプレイ領域20の他の部分の裏側に形成することもできる例えば、アクティブ領域16の左側又は右側。アンテナを非アクティブディスプレイ領域20の下に配置する場合、アンテナ信号は、領域20すなわち、デバイス10の上端部の上側矩形領域28又はデバイス10の下端部の下側矩形領域22等の非アクティブ領域20の部分を通じて送受信することができ、ハウジング12内の導電性の側壁及び導電性の平面後壁構造体等の導電性構造体を通じて送受信する必要はない。所望であれば、デバイス10は、他の平面誘電構造体を含むことができる。例えば、デバイス10の裏面すなわち、ディスプレイ14を含む前面と反対の面は、平面誘電構造体例えば、ガラス板、セラミック板等から形成することができる。アンテナは、このタイプの裏板の下に又は他の誘電体デバイス構造の下に形成することができる。図2に示すように、電子デバイス10は、上側ハウジング12Aと下側ハウジング12Bとから形成される2部品ハウジングを有する携帯用コンピュータ等のデバイス又は他のデバイスとすることができる。上側ハウジング12Aは、ディスプレイ14を含むことができ、ディスプレイハウジングと呼ばれる場合がある。下側ハウジング12Bは、基部又は主ハウジングと呼ばれる場合がある。ハウジング12A及び12Bは、ヒンジ例えば、下側ハウジング12Bの上側縁部と上側ハウジング12Aの下側縁部とに沿って位置決めされるヒンジを用いて相互連結することができる。ヒンジにより、上側ハウジング12Aは下側ハウジング12Bに対して方向36に軸38の回りに回転できる。デバイス10は、キーボード30及びトラックパッド32等の入力-出力構成要素を含むことができる。ディスプレイ14は、非アクティブ領域20によって取り囲むことができる。非アクティブ領域20は、下層のアクティブ画像画素素子を有さないカバーガラス層又は他の誘電体層の部分と関連することができる。所望であれば、部分20を見えなくするために、外装トリム構造例えば、プラスチック等の誘電体で形成されるベゼルを用いることができる。このトリム構造体の寸法を最小限に抑えることが望ましい構成では、非アクティブ部分20は、ディスプレイ14のカバー板の一体部分例えば、ディスプレイ14の中心アクティブディスプレイ領域を取り囲みディスプレイ14の周縁境界を形成する、矩形リング部分として形成することができる。アンテナは、図2のデバイス10の非アクティブディスプレイ部分20又は他の平面誘電構造体例えば、ハウジング12の一部として形成されるガラス板等の誘電体プレート等の下に形成することができる。図3に示すように、電子デバイス10は、コンピュータモニタハウジング内に一体化されたコンピュータ、コンピュータモニタ、又はテレビジョンとすることができる。このタイプの構成では、ディスプレイ14は、スタンド40等の支持構造体に取り付けることができる。ディスプレイ14の非アクティブ境界領域20は、プラスチック又は他の誘電体材料から形成されたベゼル等のトリム構造体で覆うこと、又はカバーガラス層等のディスプレイ構造体のカバーされていない周縁部分とすることができる。アンテナは、ディスプレイ14の縁部の領域20の下に形成すること、又は図3のデバイス10の他の平面誘電構造体の裏側に形成することができる。例示的に、ハウジング12の裏面には、誘電体プレート等の平面誘電構造体を設けることができる。所望であれば、デバイス10のアンテナは、このタイプの誘電体プレートの表面の下に形成することができる。図4は、電子デバイス10例えば、図1、図2、及び図3に示すタイプの電子デバイス、及び他の電子機器に含むことができる例示的な回路を示す。図4に示すように、デバイス10は、制御回路42を含むことができる。制御回路42は、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブメモリ、固体記憶デバイス、他の不揮発性メモリ、ランダムアクセスメモリ、及び他の揮発性メモリ等の記憶装置を含むことができる。また、制御回路42は、処理回路を含むことができる。制御回路42の処理回路は、デジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラ、特定用途向け集積回路、マイクロプロセッサ、電力管理ユニットPMU回路、及び他のタイプの集積回路の一部である処理回路を含むことができる。回路42は、ディスプレイ、スピーカ、マイクロフォン、状態インジケータ発光ダイオード、近接センサ及び加速度計等のセンサ、タッチスクリーン、データポートに接続されるデータポート回路、オーディオコネクタ及び他のアナログ信号ポートに接続されるアナログ入力-出力回路、トラックパッド、並びに他のポインティングデバイス等の入力-出力デバイスを含むことができる。無線周波数トランシーバ回路44等の無線通信回路は、無線周波数信号を送受信するために用いることができる。回路44は、1つ又はそれ以上の通信帯域に対応するために使用できる。回路44が対応する通信帯域の一例は、セルラー電話帯域、衛星ナビゲーション帯域例えば、1575MHzの全地球測位システム帯域、2.4GHzのブルートゥース登録商標帯域等の短距離リンクのための帯域、並びに2.4GHzのIEEE802.11帯域及び5GHzのIEEE802.11帯域等の無線ローカルエリアネットワークWLAN帯域等を含む。接続経路48等の接続経路は、1つ又はそれ以上の無線周波数伝送ラインを含むことができる。接続経路48の伝送ラインは、同軸ケーブル接続経路、マイクロストリップ伝送ライン、ストリップライン伝送ライン、エッジ結合マイクロストリップ伝送ライン、エッジ結合ストリップライン伝送ライン、これらのタイプの伝送ラインの組み合わせから形成された伝送ライン等を含むことができる。伝送ライン経路48は、無線周波数トランシーバ回路44を1つ又はそれ以上のアンテナ46に結合するための使用できる。アンテナ46のアンテナ構造は、到来する無線周波数信号を受信することができ、この信号は、接続経路48によって無線周波数トランシーバ回路44に伝送される。信号送信動作中には、無線周波数トランシーバ回路44は、無線周波数信号を送信することができ、この信号は、接続経路48によってアンテナ構造体46に伝送され、遠隔受信器に送信される。図1、図2、及び図3のハウジング12等のデバイスハウジングは、ディスプレイ14の一部及びハウジング12の一部等の導電性構造体を含む場合が多い。場合によっては、これらの構造体の一部は例えば、ハウジング12の金属ハウジング壁、又は他の構造デバイス部材の一部は、デバイス10のアンテナを形成するために使用できるので、図4のアンテナ46の一部を形成すると考えることができる。例えば、金属ハウジングの一部例えば、図1、図2、及び図3のハウジング12の一部は、アンテナ46のアンテナ接地素子の一部又は全てを形成できる。アンテナ46は、アンテナ接地素子と共に作動するアンテナ共振素子構造体を含むこともできる。アンテナ46のアンテナ共振素子構造体は、パターン形成された金属箔、線、導電性ハウジング構造体の一部、又は他の導電性構造体から形成することができる。1つの適切な構成では、アンテナ46のアンテナ共振素子構造体は、硬質プリント回路基板及び可撓性回路基板すなわち、ポリイミド等の可撓性ポリマーからなる薄いシートにパターン付きトレースから形成されるプリント回路基板等の、基板上の導電性トレースから形成される。無線周波数信号と干渉する可能性がある導電性ハウジング構造体、導電性ディスプレイ構造体、及び他の導電性構成要素等の導電性構造体を含むデバイスにおいて、アンテナ46を構成する構造体の一部又は全ては、非アクティブディスプレイ領域又は他の誘電構造体の下に取り付けることが望ましい場合がある。例えば、基板上のパターン形成されたトレースから形成されたアンテナ共振素子は、ディスプレイカバーガラス部材又は誘電体ハウジングプレートの内面に配置するのが望ましい場合がある。図5の断面図に示すように、デバイス10は、誘電構造体52の内面50に隣接して取り付けられたアンテナ構造体46を有することができる。誘電構造体52は、内面50に対して平行な上面外面面60を有する平面部材とすることができる。構造体52の厚みすなわち、内面50と外面60との間の垂直距離は、例えば、5mm未満、3mm未満、1mm未満、0.5mm未満、0.3mm未満とすることができる。構造体52は、ガラス、セラミック、繊維複合材、プラスチック、他の材料、又はこれらの材料の組み合わせから形成することができる。1つの適切な構成では、構造体52は、矩形の誘電体プレート等の平面構造を形成することができる。プレートは、ディスプレイに対するカバー、ハウジング構造等として機能することができる。図5に示すように、例えば、構造体52は、デバイス10の前面を覆う機能を果たすことができ、それに対してハウジング部分12Rは、実質的に平面の背面ハウジング構造体を形成することができる。ハウジング側壁12S及びハウジング構造体12Rは、ハウジング12の一体部分とすることができる。ハウジング12内には、アンテナ構造体46及び内部デバイス構成要素54を取り付けることができる。側壁12Sと構造体12Rとが一体ハウジングの一部を形成する構成では、側壁12Sを曲面とすることができる。また、ハウジング側壁12Sと構造体12Rとは、別個の構造体から形成できる。例えば、ハウジング構造体12Rは、矩形の平面部材とすることができ、ハウジング側壁12Sは、矩形の構造体52を取り囲む金属周縁ハウジングバンドから形成できる。内部構成要素54は、プリント回路基板、バッテリー、センサ、集積回路、ディスプレイ構造体、タッチセンサ構造体例えば、タッチスクリーンディスプレイの、個別の構成要素例えば、インダクタ、抵抗、及びコンデンサ、入力-出力ポートのコネクタ、及び他のデバイス回路を含むことができる。アンテナ構造体46は、取り付け及び付勢構造体、プリント回路基板等の基板上の導電性アンテナトレース等のアンテナ共振素子構造体、接着剤等を含むことができる。無線周波数トランシーバ44は、プリント回路基板66等の支持体に取り付けることができる。伝送ライン48をプリント回路基板66に結合するために、コネクタ68等のコネクタを用いることができる。伝送ライン48は、アンテナ給電部58に結合することができる。アンテナ給電部58は、アンテナ給電端子64等の正のアンテナ給電端子及び接地アンテナ給電端子62等の接地アンテナ給電端子を有することができる。背面ハウジング構造体12Rの一部及び/又はハウジング側壁12Sの一部分等のハウジング12の一部は、アンテナ構造体46の接地素子を形成することができるすなわち、ハウジング12の一部分が、アンテナ構造体46の一部分を形成すると考えることができる。アンテナ接地端子62は、アンテナ構造体46におけるアンテナ接地素子に電気的に接続することができる例えば、線、金属ねじ、又は他のファスナー、導電性支持ブラケット、プリント回路基板上の金属トレース、プラスチック支持体、及び他の基板上の金属トレース、導電性ハウジング構造体等の導電性構造体を用いて、給電端子62をハウジング12に接続することにより。正のアンテナ給電端子64は、アンテナ共振素子に接続して、アンテナ接地素子と共同してデバイス10のアンテナを形成することができる。アンテナ構造体46は、このタイプの構成を用いて給電される1つ又はそれ以上のアンテナを含むことができる。例えば、アンテナ構造体46は、各々が、異なるそれぞれの通信帯域で動作するように構成された1つ又はそれ以上のアンテナ共振素子を含むことができる。アンテナ構造体46は、1つ又はそれ以上のマルチバンドアンテナすなわち、各々が1つよりも多くの異なる通信帯域で動作するように構成された1つ又はそれ以上のアンテナを含むこともできる。構造体46によって形成される単一又は複数のアンテナは、モノポール、ダイポール、平面逆Fアンテナ、パッチアンテナ、逆Fアンテナ、ループアンテナ、クローズドスロットアンテナ又はオープンスロットアンテナ、他のアンテナ設計、又はこれらのアンテナの1つ又はそれ以上を組み込んだハイブリッド構成を用いるアンテナとすることができる。図6は、構造体46で使用できるタイプの例示的な逆Fアンテナを示す。図6に示すように、逆Fアンテナ46は、接地面素子46G及びアンテナ共振素子要素46Rを含むことができる。アンテナ共振素子46Rは、主共振素子ブランチB、短絡ブランチSC、及び給電ブランチFを有することができる。アンテナ給電端子64及び62は、給電ブランチFに結合することができる。アンテナ共振素子46Rは、パターン形成された金属トレース等の導電性構造体から形成することができる。パターン形成された金属トレースは、単層又は多層のプリント回路基板、プラスチック支持構造体、セラミック基板、ガラス基板、又は他の構造体等の基板上に形成することができる。アンテナ共振素子46Rを形成するために使用できる例示的なプリント回路基板としては、ガラス繊維充填エポキシ基板例えば、FR4等の硬質プリント回路基板、可撓性回路基板すなわち、接着剤層を使用して結合されたポリイミドシート等の1つ又はそれ以上の積層ポリマー層から形成されたプリント回路基板、及び硬質可撓性基板例えば、硬質領域と可撓性領域との両方を含む基板を含む。図7の側断面図に示すように、アンテナ構造体46は、誘電構造体52の内面50に接触して取り付けることができる。この構成では、無線周波数アンテナ信号68は、構造体52を通じて送受信することができる。図8に示すように、面50から離れるように粗く固定された構造体46になる可能性がある。例えば、構造体46の一部又は全ては、空隙70等の空隙を生じるように表面50から十分に離れる場合がある。空隙70等の空隙により、アンテナ構造体46のインピーダンスの予測が不可能に変化する場合があり、この変化は、アンテナ構造体46の性能に悪影響を与える可能性がある。図7の構造体52の表面50に直接接触して取り付けられたアンテナ構造体46は、例えば、周波数frでピークをもつ図9の曲線72等のアンテナ共振曲線を有することができる。周波数frは、2.4GHz又は5GHzのIEEE802.11帯域の中心等の関心通信帯域の中心周波数と一致することができるすなわち、アンテナ構造体46は、図7に示すように取り付けた場合に正しく機能できる。しかしながら、アンテナ構造体46と構造体52の表面50との間に図8の空隙70等の間隙が生じた場合、アンテナ構造体46は、図9のアンテナ共振曲線74の特性をもつ場合がある。図9に示すように、曲線74の周波数ピークは、空隙70がアンテナ構造体46をデチューンするので、曲線72のピークから著しく例えば、50MHzだけ偏移する場合がある。アンテナ構造体46が、表面50との間に空隙70等の間隙が予想不可能に形成される可能性があるように取り付けられる場合、アンテナ性能は予測不可能になる場合がある。デバイス10のアンテナ性能が予測可能であり、経時的に予想外に変化しないことを保証するために、アンテナ構造体46は、図7に示すように構造体52の表面50に接触して取り付けることができる。十分満足な取り付けを保証するために、図10に示すタイプの構成を用いることができる。図10に示すように、アンテナ構造体46例えばアンテナ共振素子は、接着剤76を用いて構造体52の表面50に対して取り付けることができる。接着剤76は、感圧接着剤、エポキシ等の液体接着剤、接着剤被覆テープ、又は他の接着剤とすることができる。接着剤76は、光例えば、紫外光の照射、接着剤76の昇温例えば、接着剤76を熱的に硬化させるために100°を超えるまで、接着剤76の二液配合を用いること等で硬化させることができる。付勢及び支持構造体78は、硬質プラスチック、可撓性プラスチック例えば、ポリテトラフルオロエチレン等の軟質プラスチック、ガラス、セラミック等から形成された誘電体支持体等の支持部材を含むことができる。支持部材は、例えば、アンテナ共振素子46をハウジング12アンテナにおける接地素子を形成することができるから隔離するスペーサを形成するために使用できる。構造体78の付勢構造体は、発泡体、ゴム、又は他の圧縮性物質の層、コイルばね、板ばね、他のばね構造体等を含むことができる。構造体78の付勢構造体は、アンテナ共振素子46例えば、アンテナ共振素子46が形成される可撓性回路基板又は他の基板とハウジング12又は、ハウジング12上に取り付けられた構造体との間で圧縮することができる。このように圧縮された場合、付勢構造体は、ハウジング12又は、デバイス10の他の下層構造に対して方向82に下向きに押圧し、方向82に上向きに押圧する復元力を発生させることができる。支持構造体78が発生する方向80の上向き外向きの圧力は、アンテナ共振素子46を接着剤76に対して押圧するのを助けるので、アンテナ共振素子46を下面50内面に対してしっかりと固定するのに役立つ。構造体78の付勢構造によって生じる上向きの力は、経時的に減少する場合がある例えば、圧縮された発泡体又は他の付勢構造が発生する復元力は、継続的な負荷状態では減少する傾向がある。この作用は、構造体52が、デバイス10から不適切に押し出される可能性を低減するのに役立つ。好ましくは、接着剤76は、構造体78からの付勢力が衰える時点まで永久的な接着接合を形成することになるので、アンテナ共振素子46と表面50との間の剥離の危険性はほぼ無いであろう。特定の組み立て方法において、構造体52は、ハウジング12に取り付ける前にアンテナ共振素子46を表面50に接着剤76を用いて接着することができる。しかしながら、特定のデバイスアーキテクチャでは、構造体52をハウジング12に取り付ける前にアンテナ共振素子46を表面50に接着するのが困難又は不可能な場合がある。例えば、伝送ライン48図5は、アンテナ共振素子46を形成するために使用するのと同じ可撓性回路基板又は、他の基板の一体的部分から形成することが望ましい場合がある。このタイプの構成は、部品数を最小限に抑えるのに役立ち、プリント回路基板66上のコネクタ68とアンテナ共振素子46との間に潜在的に信頼性の低い無線周波数インタフェースを配置することを回避できる。しかしながら、伝送ライン48とアンテナ共振素子46とが単一の可撓性回路基板材料ピースから形成される場合、組み立て時にアンテナ共振素子46がコネクタ68に接続される場合がある。可撓性回路基板の伝送ライン部分の限定された長さは、構造体52をハウジング12に挿入する前にアンテナ共振素子46を構造体52の表面50に接着することを可能にする、構造体52とハウジング12との間の相対的な移動量に対応するには不十分な場合がある。図11は、デバイス10にアンテナ共振素子46を取り付けるために使用できるタイプの例示的な取り付け構成の側断面図である。アンテナ共振素子46は、単層基板又は多層プリント回路基板例えば、可撓性回路基板又は硬質プリント回路基板等の複数の層を含む基板から形成することができる。図11のアンテナ共振素子46における複数の層は、破線86で示される。可撓性回路基板の層内には、トレース92等のパターン形成された導電性トレースの1つ又はそれ以上の層を形成することができる。導電性トレース92は、例えば、銅等の金属から形成することができる。支持構造体78は、構造体90等の1つ又はそれ以上の支持構造体と、圧縮性層88等の1つ又はそれ以上の付勢構造体とを含むことができる。圧縮性層88は、例えば、発泡体等の圧縮性材料から形成することができる。構造体90は、プラスチック又は他の適切な誘電体材料から形成することができる。例えば、構造体90は、ポリテトラフルオロエチレン等の材料から形成することができる。構造体90をハウジング12に接着するために、随意選択的な接着剤を用いることができる。ハウジング12は、金属例えば、ステンレス鋼、アルミニウム等等の導電性材料から形成することができ、アンテナ共振素子46と共にデバイス10のアンテナを形成するアンテナ接地素子を形成することができる。誘電構造体52は、ガラス板又は他の平面誘電体部材から形成することができる。例えば、誘電構造体52は、ディスプレイ14の最外側層を形成するカバーガラスの無色の層とすることができる。このタイプの構成では、カバーガラス層の一部がアクティブディスプレイ領域16を覆い、下層の画像画素からの画像を見ることが可能になり、カバーガラス層の一部すなわち、アンテナ共振素子46と重なる部分は、非アクティブディスプレイ領域20例えば、図1、図2、及び図3を参照と関連することができる。アンテナ共振素子46を方向94から見えなくするために、被覆84等の不透明材料の被覆層を構造体52の内面50に形成することができる。不透明マスキング層と呼ばれる場合がある被覆84は、黒色インクの層、他の適切な色例えば、白色、青色、緑色、赤色等を有するインク、塗料、ポリマー、又は他の適切な材料からなる層から形成することができる。所望であれば、不透明マスキング層84の遮光機能は、不透明材料を接着剤被覆76に含有することで与えることができるすなわち、被覆76だけを採用してマスキング層84を省略できるように。一般的な構成では、構造体52は、1mmm未満の厚み例えば0.8mmを有することができ、8~13の誘電率εrを有することができる。不透明マスキング層は、例えば、0.2ミクロン未満の厚みを有することができる接着剤層76は、60μm未満の厚み例えば40~50μm及び4~5の誘電率を有することができる。アンテナ共振素子46は、0.2mm未満の厚み例えば、約0.1mm及び約3.5~4の誘電率を有するポリイミド可撓性回路基板等の基板から形成することができる。発泡体層88は、2mm未満の厚み例えば、周り1.5mmを有することができ、約1.5から1.6の誘電率を有することができる。支持構造体90プラスチック担体と呼ばれる場合もあるは、5mm未満の厚み例えば3~4mmを有することができ、約2.2の誘電率を有することができる。図12は、付勢構造体88例えば、発泡体又は他の圧縮性材料層と支持構造体90の順番を逆にする方法を示す。図12の構成では、アンテナ共振素子46は、支持構造体90上に置くことができ、支持構造体90は、付勢構造体88上に置くことができる。付勢部材88を支持部材90に固定するため、支持部材90をアンテナ共振素子46に固定するため、及び付勢部材88をハウジング12に固定するために、随意選択的な接着剤層を用いることができる。図13の例示的な構成では、付勢構造体78は、僅かな支持構造体だけを含むか、又は支持構造を含まず、付勢構造体88だけ又は、ほぼ付勢構造体88だけを含む。付勢構造体88は、発泡体、弾性材料等の圧縮性材料の層から形成することができる。このタイプの構成では、付勢構造体88は、支持機能及び付勢機能の両方をもたらすように機能できる。アンテナ共振素子46とハウジング構造体12との間に発泡体だけを含む場合、アンテナ共振素子46とハウジング12との間の垂直間隔を制限して、このタイプの積層構成が傾斜するのを制限することが望ましい。図11及び図12に示すタイプの構成では、支持構造体90は、圧縮性付勢部材88よりも一般的に剛性硬質があるので傾斜の可能性が低くなる。所望であれば、電子デバイス10の1つ又はそれ以上のアンテナは、キャビティアンテナとして実施することができる。図14に示すように、例えば、アンテナ共振素子46は、空洞98等の空洞に取り付けることができる。空洞98は、側壁98Sと、平面の空洞面98L等の空洞裏面とを有することができる。図15に示すように、空洞98は矩形形状を有することができる。所望であれば、空洞98において他の形状を用いることができる例えば、円形、楕円形、上部から見た場合に湾曲した側壁と真直ぐな側壁とを有する形状、様々な大きさの深さ垂直寸法を有する形状等。空洞98の壁を形成するために、金属又は他の導電性材料を用いることができる。図14に示すように、空洞98は、付勢構造体78を用いて構造体52に向かう方向80に付勢することができる。付勢構造体78は、発泡体又は弾性ポリマー、ばね、又は他の付勢部材等の圧縮性材料の1つ又はそれ以上の層に基づくことができる。所望であれば、構造体78に支持構造体例えば、プラスチック、金属等を含めることができる。空洞98がアンテナ共振素子46を取り囲んで包囲する際に、ハウジング12の導電性部分とアンテナ共振素子46との間の近接性は、図14の構成におけるアンテナ性能に影響を与えないので、ハウジング12の一体部分を支持体として使用できる。アンテナ性能が設計仕様の範囲となるように、下側空洞壁98Lとアンテナ共振素子46との間の間隔を上手く管理するために、壁98Sの上側縁部及びアンテナ共振素子46の両方は、上向きの方向80に、接着剤層76、随意選択的な不透明マスキング層84、及び表面50に対して付勢することができる。図16は、デバイス10にアンテナ共振素子46を取り付けるために使用できる例示的な構成の側断面図である。図16に示すように、カバーガラス52の内面50に対してアンテナ共振素子46を取り付けるために、付勢及び支持構造体78を用いることができる。アンテナ共振素子46は、ディスプレイ14の非アクティブディスプレイ領域20の部分の下に配置できる。ディスプレイ14のアクティブ領域16の下にはディスプレイモジュール100例えば、随意選択的な一体化されたタッチセンサアレイを有する液晶ディスプレイモジュールを形成できる。無線周波数トランシーバ44は、プリント回路基板66上に取り付けることができる。ハウジング12は、金属等の導電性材料から形成することができ、アンテナ接地素子を形成できる。アンテナ共振素子46と、ハウジング12から形成された接地アンテナ要素とは、デバイス10のアンテナを形成することができる。伝送ライン48は、無線周波数トランシーバ44とアンテナとの間で無線周波数信号を伝送するために使用できる。伝送ラインは、正のアンテナ給電端子に電気接続された正の導電体と、接地アンテナ給電端子に電気接続された接地導電体とを有することができる。図17は、図16のアンテナ共振素子46で形成されたアンテナを、領域102等の領域に配置する方法を示す、図16の電子デバイス10の上面図である。領域102は、デバイスハウジング12のコーナ部例えば、図17の向きでの左上のコーナ部に配置することができる。この領域は、デバイス10の上端部領域28に位置することができる。アンテナは、構造体52の他の部分例えば、他の非アクティブディスプレイ領域の下に取り付けることができる。所望であれば、構造体52は、デバイス10の背面プレートを形成することができる例えば、背面ガラスプレート、背面セラミックプレート等の背面誘電体プレートを形成することができる。このタイプの構成では、アンテナ共振素子46は、例えば、デバイス10の端部の1つの部分又はデバイス10の背面の中心部分等の、構造体52の一部の下に取り付けることができる。図18は、支持構造体90をハウジング12上に取り付ける方法を示す、図16のデバイス10の詳細な断面図である。アンテナ共振素子46及び伝送ライン48は、共通の可撓性回路基板の一体部分として形成できる。支持構造体90とアンテナ共振素子46との間には付勢層88を配置することができる。アンテナ共振素子46を構造体52層84等の不透明マスキング材料からなる随意選択的な層で被覆できるに取り付けるために、接着剤を使用できる。ハウジング12には、金属ブラケット106等の支持構造体又は他の導電性構造体を電気的に所望であれば機械的に接続することができる。素子46及び伝送ライン48を含む可撓性回路基板の導電性接地トレースをブラケット106に短絡させるために、金属ねじ104等の導電性ねじを用いることができる。これにより可撓性回路基板の接地トレースは、アンテナ接地素子を形成するハウジング12に接地される。図16の破線48で示すように、伝送ライン48は、アンテナ共振素子46からプリント回路基板66上のコネクタ68に、結果的にトランシーバ44に途切れることなく延びることができる。図19の上面図は、アンテナ共振素子46及び伝送ライン48を形成するために使用できるタイプの可撓性回路基板すなわち可撓性回路基板110を示している。図19に示すように、可撓性回路基板110は、ポリイミド層108等の誘電体層を有することができる。可撓性回路基板110の1つ又はそれ以上の層内には、トレース92等の導電性トレースを形成することができる。可撓性回路基板110のアンテナ共振素子部46において、トレース92は、図6のアンテナ等の逆Fアンテナの主ブランチBを形成する。図19に示すように、給電経路F及び短絡経路SCは、同様にトレース92の一部分から形成される。伝送ライン領域48において、トレース92の1つの部分上側トレース92Uは、トレース92の別の部分下側トレース92Lの上部を延びる。ポリイミド可撓性回路基板材料の層は、トレース92Lと92Uとを分離し、マイクロストリップ伝送ラインを形成する。マイクロストリップ伝送ライン48において、トレース92Lは、接地導電体として機能でき、トレース92Uは、正の導電体として機能できる。所望であれば、可撓性回路基板110のポリイミドで構成される1つ又はそれ以上の上側層は、アンテナ共振素子46及び伝送ライン48のトレース92を覆うことができる。ねじ104の近くでは、トレース92のリング状部分が露出し、ねじ104の頭の下面と電気接続部を形成する。ねじ104は、接地されたブラケット106図18にねじ込まれるので、接地トレース92は、ねじ104でアンテナ接地に接地される。図20は、ねじ104を可撓性回路基板110のトレース92の露出部分に短絡する方法を示す。ブラケット106は、ねじ104の軸のねじ山を受容するねじ付きボアを有することができるので、ブラケット106及びねじ104は短絡する。ハウジング12及びデバイス10の内側で可撓性回路基板110及びブラケット106を支持するために、支持構造体90の一部を可撓性回路基板110とブラケット106との間に配置することができる。特定の実施形態において、透明平面ディスプレイ部材を有し、該透明平面ディスプレイ部材を通して画像を表示するディスプレイと、透明平面ディスプレイ部材の内面で、該透明平面ディスプレイ部材の周縁部分に沿って配置される、パターン形成された不透明マスキング層と、アンテナ共振素子を有するアンテナと、アンテナ共振素子とパターン形成された不透明マスキング層との間に配置され、該アンテナ共振素子を内面に接着する接着剤とを備える電子デバイスが実現される。別の実施形態によると、電子デバイスは、ディスプレイが取り付けられる導電性ハウジングを更に備える。別の実施形態によると、導電性ハウジングは、アンテナ接地素子を形成する部分を備え、該アンテナ接地素子は、前記アンテナの一部を形成する。別の実施形態によると、アンテナ共振素子に結合される正のアンテナ給電端子と、導電性ハウジングに結合される接地アンテナ給電端子とを更に備える。別の実施形態によると、電子デバイスは、無線周波数トランシーバ、及び、無線周波数トランシーバと、正のアンテナ給電端子と、接地アンテナ給電端子との間に結合される伝送ラインを更に備える。別の実施形態によると、伝送ラインは、少なくとも1つの可撓性ポリマーシート及び導電性トレースを有する可撓性プリント回路基板の一部を備える。別の実施形態によると、アンテナ共振素子は、可撓性プリント回路基板の導電性トレースの少なくとも一部から形成される。別の実施形態によると、導電性ハウジングは、金属ハウジング壁を備える。別の実施形態によると、電子デバイスは、アンテナ共振素子を内面に向かって付勢する付勢構造体を更に備える。別の実施形態によると、付勢構造体は発泡体層を備える。別の実施形態によると、電子デバイスは、アンテナのアンテナ接地素子を形成する金属ハウジング構造体と、金属ハウジング構造体とアンテナ共振素子との間に配置され、アンテナ共振素子を内面に対して押圧する付勢及び支持構造体とを更に備える。別の実施形態によると、付勢及び支持構造体は、アンテナ共振素子を支持する誘電体支持構造と、アンテナ共振素子を内面に向かって付勢する発泡体層とを備える。別の実施形態によると、透明平面ディスプレイ部材は、ディスプレイカバーガラス層を備え、不透明マスキング層は、黒色インクを備え、アンテナは、逆Fアンテナを備える。1つの実施形態によると、アンテナと、アンテナのアンテナ共振素子と、アンテナのアンテナ接地素子を形成する金属電子デバイスハウジングと、平面を有する平面誘電体部材と、アンテナ共振素子を平面誘電体部材の平面に接着する接着剤層とを備える装置が実現される。別の実施形態によると、平面誘電体部材は、矩形ディスプレイカバーガラス部材を備える。別の実施形態によると、装置は、平面と接着剤層との間に配置される不透明マスキング層を更に備える。別の実施形態によると、装置は、アンテナの導電性空洞を更に備え、導電性空洞は、平面に配置される縁部を有する。1つの実施形態によると、露出外面及び内面を有する平面ディスプレイ部材を有するディスプレイと、導電性ハウジング壁構造体と、正のアンテナ給電端子によって給電されるアンテナ共振素子と、導電性ハウジング壁構造体で形成され、接地アンテナ給電端子によって給電されるアンテナ接地素子とを有する逆Fアンテナと、導電性ハウジング壁構造体と平面ディスプレイ部材との間に配置され、アンテナ共振素子を内面に対して付勢する支持及び付勢構造体とを備える電子デバイスが実現される。別の実施形態によると、アンテナ共振素子は、パターン形成された導電性トレースを有する少なくとも1つの可撓性ポリマーシートを有する可撓性回路基板アンテナ共振素子を備え、支持及び付勢構造体は、可撓性回路基板アンテナ共振素子を内面に対して押圧する発泡体層を含む。別の実施形態によると、電子デバイスは、アアンテナ共振素子と内面との間に配置される接着剤層を更に備える。前述の説明は、本発明の原理を例示するものであり、当業者であれば、本発明の範囲及び精神から逸脱することなく様々な修正を行うことができる。