冷媒流路となる貫通孔を有する複数の流路板が積層され、両側に前記流路の封止面となる封止板が配置され、前記封止板または前記流路板に冷媒流入出口が設けられたヒートシンクにおいて、前記流路板の各々は前記貫通孔が回転対称位置に形成されており、所定枚数ずつ対称回転角度分回転させて積層することにより前記貫通孔の一部が隣接する流路板の貫通孔と重複するよう配置されていることを特徴とする積層型ヒートシンク。前記流路板に複数の貫通孔が形成されており、前記貫通孔の各々の長さが前記回転対称角度よりも長く形成され、前記貫通孔同士の距離が前記回転対称角度よりも離れていることを特徴とする請求項1記載の積層型ヒートシンク。前記流路板及び前記封止板の各々に片面側が凹部かつ反対面側が凸部となるエンボス部が複数箇所に形成されており、前記封止板の各々と複数の前記流路板同士がこれらエンボス部において嵌合結合されていることを特徴とする請求項1または2記載の積層型ヒートシンク。前記各封止板と前記各流路板の接触面上に低融点金属層が設けてあり、該低融点金属層の溶融により前記各封止板と前記各流路板が接合されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の積層型ヒートシンク。前記各封止板と前記各流路板の材質が銅であり、前記低融点金属層が銀またはその合金であることを特徴とする請求項4記載の積層型ヒートシンク。前記各封止板と前記各流路板の中心部が中空に形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の積層型ヒートシンク。外形形状と複数のエンボス部を含めて冷媒流路の封止面となる1組の封止板を形成する工程と、冷媒流路となる貫通孔及び片側表面が凹部かつ反対側表面が凸部となるエンボス部を含めた所定の形状を有する流路板を形成する工程と、前記流路板及び/または前記封止板の少なくとも片側表面に前記流路板及び前記封止板より融点の低い低融点金属層を形成する工程と、前記流路板の所定枚数を所定角度ずつ回転させて積層する工程と、前記エンボス部同士を嵌合させることにより前記1組の封止板と前記複数の流路板同士を結合する工程と、前記低融点金属層を熱的に融解させて前記封止板及び前記金属薄板を接合する工程とからなることを特徴とする積層型ヒートシンクの製造方法。本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、製造が容易でモーターやソレノイド等に容易に取り付け可能な小型積層型ヒートシンク及びその製造方法を提供することを課題とする。上記課題を解決するため本発明によるヒートシンクは、冷媒流路となる貫通孔を有する複数の流路板が積層され、両側に前記流路の封止面となる封止板が配置され、前記封止板または前記流路板に冷媒流入出口が設けられたヒートシンクにおいて、前記流路板の各々は前記貫通孔が回転対称位置に形成されており、所定枚数ずつ対称回転角度分回転させて積層することにより前記貫通孔の一部が隣接する流路板の貫通孔と重複するよう配置されていることを特徴とする。前記流路板に複数の貫通孔が形成されており、前記貫通孔の各々の長さが前記回転対称角度よりも長く形成され、前記貫通孔同士の距離が前記回転対称角度よりも離れていることが望ましい。また、前記流路板及び前記封止板の各々に片面側が凹部かつ反対面側が凸部となるエンボス部が複数箇所に形成されており、前記封止板の各々と複数の前記流路板同士がこれらエンボス部において嵌合結合されていることが好適である。さらに、前記各封止板と前記各流路板の接触面上に低融点金属層が設けてあり、該低融点金属層の溶融により前記各封止板と前記各流路板接合されていることが望ましい。また、前記各封止板と前記各流路板の材質が銅であり、前記低融点金属層が銀またはその合金であることが特に好適である。また、前記各封止板と前記各流路板の中心部が中空に形成されていることも好適である。本発明によるヒートシンクの製造方法においては、外形形状と複数のエンボス部を含めて冷媒流路の封止面となる1組の封止板を形成する工程と、冷媒流路となる貫通孔及び片側表面が凹部かつ反対側表面が凸部となるエンボス部を含めた所定の形状を有する流路板を形成する工程と、前記流路板及び/または前記封止板の少なくとも片側表面に前記流路板及び前記封止板より融点の低い低融点金属層を形成する工程と、前記流路板の所定枚数を所定角度ずつ回転させて積層する工程と、前記エンボス部同士を嵌合させることにより前記1組の封止板と前記複数の流路板同士を結合する工程と、前記低融点金属層を熱的に融解させて前記封止板及び前記金属薄板を接合する工程とからなることを特徴とする。本発明によれば、回転対称状に流路板の貫通孔を形成することにより、所定枚数の流路板を回転対称角度ずつ回転させて積層すれば、螺旋状に連続した冷媒流路を容易に形成することができ、また同じ貫通孔配置の流路板の積層枚数を変更することにより、流路の断面積を自由に変更することもできる。また、封止板と流路板の各々にエンボス部を設け、積層時にこのエンボス部同士を嵌合結合させることにより容易かつ確実に相互の位置決めを行って、さらに一体に保持することとが可能となる。これにより、封止板と各流路板とを接合する際は、加圧の必要なく、単に温度を上げて低融点金属層を溶融するだけでよい。従って、製造が容易で信頼性の高い積層型ヒートシンク及びその製造方法を提供することができる。また、エンボス部は片側が凹部かつ反対側が凸部となるよう形成されるため、単純なプレス加工により形成可能である。さらに、ヒートシンクの中心部を中空に形成することにより発熱体の周囲を覆うように配置することが可能となるため、広い用途に適用することが可能となる。以下、図面に基づいて本発明によるヒートシンクの好適な実施例について説明する。図1は、本発明によるヒートシンクの第1の実施例に用いる流路板を示す平面図である。流路板2Aは四角に形成されており、中心部に中空部3が設けてある。中空部3の上部には流路となる貫通孔5が円弧状に形成されている。この貫通孔5は90度回転対称となるよう形成されているが、隣接する流路板との間で連続的な流路を確保するため長さは角度で90度を超える程度になるようにされている。また、流路板2A上には周縁部近傍及び中空部3周囲に合計12箇所のエンボス部が設けてある。このエンボス部は、片面側が凹部、反対面側が凸部となるよう構成されている。また、この流路板2Aの四隅にはヒートシンクを機器に固定するための取り付け穴7が設けてある。図2は流路板2Bの平面図を示し、基本的には上記の流路板2Aと同じ構成である。ただし、配置が90度時計回りに回転されていて、流路板2Aでは流路部5が上部に配置されていたが、この流路板2Bでは右側となっている。図3は封止板1Aの平面図を示す。この封止板1Aの構成は上記の流路板2Aとほぼ同じであるが、冷媒の流路を密閉しその出入口を確保するため、一部に円形の流入口4Aが形成されている。この流入口4Aの位置は、上記流路板2Aの流路部5の端部と合致する。図4は本ヒートシンクの要素である流路板と封止板を組立てた場合の構成を説明する断面図である。図2におけるA-A’面での断面図である。上から順に、封止板1A、流路板2A、2B、2C、2D、そして最下部が封止板1Bとなっている。封止板1Aには流入口4Aが形成されており、流路板2Aの流路部5に接続している。流路板2Aの流路部5は、この図では断面の奥側に配置されている。流路板2Bは、流路板2Aと同じものを90度時計回りに回転させて積層しているため、流路部5はこの図の右側に一部露出しており、奥側において流路板2Aの流路部5と接続している。以下同様に、流路板2C及び2Dをやはり時計方向に90度ずつ回転させて積層し、最下部に封止板1Aと同じ構成で流出口4Bが形成された封止板1Bを配置することにより、冷媒の流路は封止板1Aの流入口4Aからちょうど360度螺旋状に連続して、封止板1Bの流出口4Bに連絡する。このように、回転対称形の流路板を積層することにより、連続的な冷媒流路を確保することができる。図5には上記各封止板及び各流路板同士のエンボス結合の状態を示した。都合により、上記ヒートシンク構成の一部断面を示す。各封止板及び各流路板に形成された各エンボス部図1から3におけるエンボス部6は片面側が凹部6A、反対面側が凸部6Bとなるり、各材料の位置決めと結合が同時になされている。尚、各材料の間には、低融点金属層11が形成されている。低融点金属層11は前記流路板及び前記封止板のいずれよりも融点が低いことが好ましく、前記流路板及び前記封止板の材質としては銅、前記低融点金属層としては銀またはその合金が特に好適である。ヒートシンクの目的は発熱体から効率よく熱を吸収しヒートシンクの冷媒流路の冷媒に熱導する事が求められ、その為流路板と封止板の材質は熱伝導率の良い銅材を用いる事が多い、その場合積層板同士を接合する材料としてこれも熱伝導率が良い材料が必要となり、接合材料より融点が低く熱伝導率が良い材料は半田合金又は銀材が一般的な材料である。但し、冷媒流路は冷媒液を循環させる為の内圧が発生するので強度的に半田合金より強度のある銀材を使用し又熱伝導率から言ってもこれが良い。通常、純銅の融点は1080度銀の融点は960度であり、接合する為の溶解温度を1000度前後にすると、流路板の溶解温度に近く形状変形等を起こしやすく安定した形状形成接合が出来ない。そこでこれ等を解決する為に、流路板2が銅材料の場合、低融点金属層11は銀メッキ又は銀箔を介在する事により防止が出来る。その理由は銅材料で出来ている流路板2及び封止板1A1Bの積層面は低融点金属層11を介在しエンボス部の勘合により相互に密着しており、この状態で接合炉に放置し徐々に温度を上げていくと接触面の金属間拡散現象が始まり銀合金の共晶体化を起こし合金化状態が比較的低い温度で実現する。銀合金の溶解温度は銅と銀の含有量で決まり、既存の合金状態図から、含有量が半々でも800度前後では溶解する。既存銅-銀の合金状態図では銀40銅60では溶解温度が780度銅材の溶解温度に対し接合温度を下げての積層間接合が出来るので積層部材を変形等が発生せず良好な接合条件が設定できる。次に、上記ヒートシンクの実施例の製造方法について説明する。まず、封止板1A及び1Bをプレス打ち抜き等により形成する。この際、上記実施例においては各封止板流路板に取付穴7を貫通孔として形成する。この際、これらの貫通孔にネジを形成しておけば、後ほど継手を接続するのが容易となる。次に、流路板については4枚とも同じ構成であるためプレス打ち抜き灯により量産が可能である。各封止板及び各流路板のエンボス部については、ダボの突き出し等により凹部と凸部を同時に形成することができる。各封止板及び各流路板の少なくとも片面には、前もって低融点金属層を設けておくことができる。続いて組立であるが、まず封止板1Bを所定の位置に固定し、その上に流路板2Dを流路部の端部が流出口4Bと重なるよう配置する。以下、流路板2C、2B、2Aの順に、それぞれ90度ずつ回転させながら流路部の端部が互いに連絡するよう配置する。最後に封止板1Aを重ねて加圧し、エンボス部同士を嵌合結合させて一体化する。ここまでの工程は、例えば順送金型等を用いることにより、連続的に行うことも可能である。一体化したヒートシンク組立体は、例えば830°C程度の高温槽に入れ、低融点金属層を融解した後冷却すれば、相互に接合されて堅固なヒートシンクとして完成される。この例では低融点金属層として銀を使用したが、封止板や流路板の種類に従って他の銀合金或いははんだ等の他の材料を選択することも可能である。図6は、本発明によるヒートシンクの第2の実施例に用いる流路板を示す平面図である。流路板2は円形に形成されており、中心部に中空部3が設けてある。中空部3の右上部には流路となる貫通孔5が円弧状に形成されている。この貫通孔5は45度回転対称となるよう形成されているが、隣接する流路板との間で連続的な流路を確保するため長さは角度で45度を超える程度になるようにされている。また、中空部3の周囲の流路板2上には、8箇所にエンボス部6が設けられおり、片面側が凹部、反対面側が凸部に形成さていて、隣接ずる流路板2または封止板と嵌合結合できるようになされている。上記の流路板を積層して作製されたヒートシンクの側面図を図8に示す。この実施例においては、4枚の流路板2を貫通孔5が同じ位置で重なるよう積層し、次の4枚の流路板2も同様に積層するが先ほどの流路板2に対して45度時計回りに回転させて重ねる。さらに別の4枚の流路板2をさらに45度時計回りに回転させて重ねる。合計12枚の流路板2が積層されており、これらの積層板2の両側には流路を密閉するための封止板1A1Bを積層する。この実施例では、図8における左側4枚の流路板2に対して流入口4Aを設け、また右側4枚の流路板2に対して流出口4Bを設けてある。この実施例の正面図を図7に示す。4枚ずつ積層された流路板2の貫通孔5は45度よりも若干広く形成されているため、流路板2を45度回転させて重ねた際に貫通孔5の一部が重複して流路重複部40を形成する。これにより、最初の4枚の流路板2に設けられた貫通孔5と次の4枚の流路板2に設けられた貫通孔5とが、この流路重複部40において接続されることになる。上記の流路接続状態を示すのが図9である。図9は、図7におけるA-A’円弧線に沿ってこの実施例のヒートシンクを切断した場合の断面図を示す。図9Aでは、4枚ずつ積層した流路板2を45度ずつ回転させて重ねてあるため、それぞれの貫通孔5が流路重複部40において接続されている。また、図9Bでは、最初と最後の流路板2の積層枚数を2枚とし、中央の流路板2の積層枚数を8枚とした例である。このように、流路板2の積層枚数を変更することにより、流路断面積を自由に変更することができるため、発熱状況に応じて流路断面積の異なるヒートシンクを提供することが可能となる。図10は、本発明によるヒートシンクの第3の実施例に用いる流路板を示す平面図である。流路板2は円形に形成されており、中心部に中空部3が設けてある。中空部3の右上部には流路となる貫通孔5Aが、また左側には貫通孔5Bがそれぞれ円弧状に形成されている。これらの貫通孔5A5Bは45度回転対称となるよう形成されているが、隣接する流路板との間で連続的な流路を確保するため長さは角度で45度を超える程度になるようにされている。ただし、貫通孔5A5Bの長さをあまり長くすると対称回転角分だけ流路板2を回転させた際に、隣の貫通孔と接続してしまう可能性が出てくるため、長くしすぎることは避ける必要がある。また、中空部3の周囲の流路板2上には、8箇所にエンボス部6が設けられおり、片面側が凹部、反対面側が凸部に形成さていて、隣接ずる流路板2または封止板と嵌合結合できるようになされている。上記の流路板2を用いて作製したヒートシンクの正面図を図11に示す。図7に示した実施例2と同様に、流入孔4Aにつながる流路貫通孔5は、流路板2の回転積層により流出口4Bに接続される。一方、別の流入口4Cにつながる流路貫通孔5は、流路板2の回転積層により流出口4Dに接続される。このように、本発明によれば、独立の流路を複数条同時に形成することが可能となる。図12に、図9に示したのと同様なB-B‘円弧線に沿ってこの実施例のヒートシンクを切断した場合の断面図を示す。流路5Aおよび流路5Bが独立して形成されていることがわかる。この例では2条の流路を用いたが、対称回転角の回転により互いの流路が接触しないように設計すれば、さらに多数の流路を形成することも可能である。本発明によるヒートシンクの第4の実施例に用いる流路接続板50の平面図を図13に示す。流路接続板50は流路板2と同様に円形に形成されており、中心部に中空部3が設けてある。中空部3の右側には接続流路となる貫通孔51が円弧状に形成されている。この貫通孔51は実施例3の流路板2に形成された貫通孔5A5Bより長く形成されている。この流路接続板50は、上記実施例3において図12に示した最下段の流路板2と封止板1Bとの間に配置される。この実施例によるヒートシンクの正面図を図14に示す。流路解説のため、図14におけるC-C’円弧線に沿ってこの実施例のヒートシンクを切断した場合の断面図を図15に示す。長い貫通孔51を有する流路接続板50を最下段に配置することにより、2条の独立の流路が接続されることになる。従って、一方の流路に設けた流入口4Aから冷媒を送出するとこちら側の流路5Aを通った冷媒は接続流路51を介して流路5Bに移動し、流路5B側に設けられた流出口4Bに達することができる。図16には本発明によるヒートシンクの第5の実施例における断面図を示す。この実施例では、第1の実施例と同じく外形は四角に形成されており、中心部の中空部3も四角にされている。これらの設計に伴って、貫通孔5はL字型に形成される。この実施例のヒートシンクは、モーターやソレノイド等を直接被覆して冷却できるように考案されたものであり、その特徴とするところは、一部の流路板2に切り欠き部8を形成したことである。切り欠き部8を形成することにより、この部分はモーター等が直接露出することになるため、例えば配線などを取り出す際に効果的である。本発明によるヒートシンクでは、薄型流路板を積層するため、一部の流路板のみに切り欠き部8を設けることにより、切り欠き部8の厚さは自在に変更することが可能である。図17は、この実施例のヒートシンクをモーターに設置した際の側面断面図を示す。