開口部を有するリング状のフレームと、該開口部を塞ぐように該フレームに貼着された拡張テープと、該拡張テープに貼着され該開口部において該拡張テープを介して保持されたワークと、からなるワークユニットを保持し、該拡張テープを拡張及び冷却し該ワークに形成された分割予定ラインに沿って該ワークを分割する冷却分割手段を備えた冷却分割ボックスと、各駆動部の電気制御機器を集約した電装ボックスと、を含むワーク分割装置に配設される電装冷却装置であって、該冷却分割ボックスには、使用された冷気を該電装ボックスに送入する冷気送入管を備えた冷気排出ファンが配設されている電装冷却装置。前記冷気排出ファンによって前記電装ボックスに送入される冷気の温度を監視する第1の温度センサと、該冷気に混合させて該冷気の温度調整を行うためのエアを導入するエア導入口と、前記電装ボックス内の温度を監視する第2の温度センサとを備えている請求項1に記載の電装冷却装置。しかし、粘着テープの冷却のために使用された冷気は、冷温を維持した状態で装置外部に排出されているため、装置設置ルームの温度に悪影響を及ぼしているという問題がある。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、装置内部で冷気を使用しても、装置設置ルームの温度に悪影響を与えないようにすることを課題としている。本発明は、開口部を有するリング状のフレームと開口部を塞ぐようにフレームに貼着された拡張テープと拡張テープに貼着され開口部において拡張テープを介して保持されたワークとからなるワークユニットを保持し、拡張テープを拡張及び冷却しワークに形成された分割予定ラインに沿ってワークを分割する冷却分割手段を備えた冷却分割ボックスと、各駆動部の電気制御機器を集約した電装ボックスと、を含む電装冷却装置に関するものでであって、冷却分割ボックスには、使用された冷気を電装ボックスに送入する冷気送入管を備えた冷気排出ファンが配設されている。上記電装冷却装置は、冷気排出ファンによって電装ボックスに送入される冷気の温度を監視する第1の温度センサと、冷気に混合させて冷気の温度調整を行うためのエアを導入するエア導入口と、電装ボックス内の温度を監視する第2の温度センサとを備えている。本発明では、使用された冷気を電装ボックスに送入する冷気送入管を備えた冷気排出ファンを冷却分割ボックスに備えたため、冷気が電装ボックスにおいて有効活用され、冷気がそのままの状態で装置外部に排出されることがない。したがって、装置設置ルームの温度に悪影響を及ぼすのを防止することができる。また、冷気排出ファンによって電装ボックスに送入される冷気の温度を監視する第1の温度センサと、冷気に混合させて冷気の温度調整を行うためのエアを導入するエア導入口と、電装ボックス内の温度を監視する第2の温度センサとを備えているため、冷気の温度又は電装ボックス内の温度に応じてエア導入口400cからエアを導入して所望の温度の冷気を電装ボックスに送り込むことができ、電装ボックス内の温度を所望の温度とすることができる。図1に示すワーク分割装置1は、半導体ウェーハ等の各種の被加工物ワークを個々のチップに分割する装置である。図2に示すウェーハ100は、図1に示したワーク分割装置1によってチップに分割されるワークの一例であり、その表面100aには、縦横に分割予定ライン101が形成されており、分割予定ライン101に沿って破断することにより個々のチップ102に分割される。図3に示すように、ウェーハ100の裏面100bには、ダイボンディング用のフィルムであるDAFDieAttachFilm103が貼着されている。DAF103は、拡張テープ104に貼着される。拡張テープ104は、開口部105aを有するリング状のフレーム105に対して開口部105aを塞ぐように貼着される。したがって、ウェーハ100は、開口部105aにおいて拡張テープ104を介してフレーム105によって支持される。拡張テープ104には、ウェーハ100またはフレーム105が貼着されていない部分である非貼着部104aが存在する。このようにして拡張テープ104を介してフレーム105に支持されたウェーハ100を、ワークユニット1000と称する。拡張テープ104は、常温では伸縮性を有し、基材の片面に粘着層が形成されている。基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリオレフィン等の合成樹脂が用いられる。また、粘着層としては、紫外線の照射を受けることにより硬化する紫外線硬化型の樹脂が用いられる。ウェーハ100は、分割予定ライン101に沿って切削加工またはレーザ加工が施されている。切削加工の場合は、例えば表面100a側に裏面100bまで貫通しない所定深さの溝を形成するハーフカット加工、DAF103を残してウェーハ100のみを完全切断する加工、ウェーハ100を完全切断するとともにDAF103をハーフカットする加工等がある。一方、レーザ加工には、ウェーハ100に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光をウェーハ100の内部に集光して廃部に改質層を形成する加工や、ウェーハ100の表面100aにパルスレーザ光を集光して表面100aに溝を形成するアブレーション加工等がある。このようにして、ウェーハ100にはあらかじめダイシング加工が施されており、図1に示したワーク分割装置1によって分割され、裏面にDAF103が貼着されたチップとなる。ワークユニット1000は、図1に示したカセット2aに収容される。ワーク分割装置1の前部には、カセット2aが載置されるカセット台2を備えており、カセット台2は昇降可能となっている。カセット台2の後方側には、ワークユニット1000のフレーム105を把持してカセット2aから搬出する第1の搬送手段3が設けられている。第1の搬送手段3が、前後方向Y軸方向に移動可能となっている。第1の搬送手段3の可動域には、ワークユニット1000を洗浄するとともに、ワークユニット1000を一定の位置に位置決めする位置決め洗浄手段4が配設されている。位置決め洗浄手段4は、Y軸方向に延びる一対のレール40を備えている。一対のレール40は、互いが近づく方向又は離れる方向に同期して移動可能となっている。また、一対のレール40の間には、ウェーハ100を保持して回転可能なスピンナーテーブル41と、フレーム105を固定するフレーム固定部42とが配設されている。また、スピンナーテーブル41に保持されたウェーハ100に対して洗浄液及びエアを噴出する図示しないノズルも備えている。位置決め洗浄手段4のX軸方向の側方には、ワークユニット1000が一時的に置かれる中継ステージ5が配設されている。中継ステージ5には、Y軸方向に延びる一対のレール50を備えている。一対のレール50は、互いが近づく方向又は離れる方向に同期して移動可能となっている。位置決め洗浄手段4と中継ステージ5との近傍には、位置決め洗浄手段4と中継ステージ5との間でワークユニット1000を搬送する第2の搬送手段7が配設されている。第2の搬送手段7は、フレーム105を吸着する吸着部70を備えている。中継ステージ5のY軸方向後方には、ワークユニット1000を構成するウェーハ100を分割する冷却分割手段6が設けられている。図4に示すように、冷却分割手段6は、ワークユニット1000を保持する保持ユニット60と、保持ユニット60との間でフレーム105を挟持するフレーム押さえ部61と、保持ユニット60に保持された拡張テープ104に対して冷気を噴出して冷却を行う冷気噴出部62とを備えている。冷気噴出部62は、保持ユニット60の下方に進入できる構成となっている。保持ユニット60は、円筒状に形成されワークを下方から支持して昇降可能であるワーク支持部600と、ワーク支持部600の外周側に配設され支持面601aにおいてフレーム105を下方から支持するフレーム支持部601と、ワーク支持部600を昇降させることによりワーク支持部600に保持されたワークを昇降させるワーク昇降手段602と、フレーム支持部601を昇降させるフレーム昇降手段603とを備えている。フレーム支持部601には、上下方向に貫通する円形の貫通孔601bが形成されており、フレーム押さえ部61には、ワーク支持部600より大径でかつフレーム支持部601の貫通孔601bとほぼ同径の開口部610が形成されている。フレーム昇降手段603は、少なくとも3つ図示の例では4つのエアシリンダによって構成されており、シリンダチューブ603aとピストンロッド603bとから構成されている。ピストンロッド603bの上端がフレーム支持部601の下面に固定されており、ピストンロッド603bの昇降によりフレーム支持部601を昇降させる構成となっている。図1に示すように、中継ステージ5のY軸方向前方側には、拡張テープ104を加熱する加熱手段8が配設されている。図5に示すように、加熱手段8は、載置されたフレーム105を支持するフレーム支持プレート80と、中継ステージ5の下方とフレーム支持プレート80の上方との間を移動可能なフレーム押さえプレート81と、ウェーハ100を吸着する吸着テーブル82と、吸着テーブル82の外周側において円筒状に形成され昇降自在な突き上げ部材83と、フレーム支持プレート80を昇降させるフレーム昇降手段84と、吸着テーブル82を昇降させるテーブル昇降手段85とを備えている。フレーム支持プレート80には、フレーム105の内径と同等の内径を有する開口部80aが形成されている。また、開口部80aの外周側には、X軸方向に移動可能な位置決めピン80bが複数設けられており、位置決めピン80bが互いにX軸方向に近づく方向に移動することにより、ワークユニット1000を一定の位置に位置決めすることができる。フレーム押さえプレート81には、フレーム支持プレート80の開口部80aと同等の内径を有する開口部81aと、フレーム支持プレート80から上方に突出した位置決めピン80bを挿通させるための孔81bとを備えている。フレーム押さえプレート81はピストンロッド81cに連結されており、シリンダチューブ81dによって駆動されてピストンロッド81cがY軸方向に移動することにより、フレーム押さえプレート81もY軸方向に移動する構成となっている。吸着テーブル82の上方には、ヒータ86が配設されている。ヒータ86は、環状の加熱体860を備えるとともに昇降可能であり、加熱体860は、拡張テープ104の非貼着部104aに対応する内径及び外径を有している。加熱体860は、例えば赤外線を下方に照射する機能を有する。図6に示すように、吸着テーブル82は、多孔質部材により形成される吸引部820と、吸引部820を囲繞する枠体821と、吸引部820に連通する吸引孔822と、吸引孔822と連結された吸引源823とから構成されている。冷却分割手段6、中継ステージ5、加熱手段8との間におけるワークユニット1000の搬送は、第3の搬送手段9によって行なわれる。第3の搬送手段9は、フレーム105を保持してY軸方向に移動することができる。図1に示すように、位置決め洗浄手段4のY軸方向後方側には、紫外線照射手段10が配設されている。図7に示すように、紫外線照射手段10においては、複数の紫外線ランプ10aが並列に配置されており、紫外線ランプ10aの上方の空間に、第1の搬送手段3によってフレーム105が保持されたワークユニット1000が進入できる構成となっている。図1に示したワーク分割装置1においては、図2及び図3に示したワークユニット1000がカセット2aに複数収容され、カセット2aがカセット台2に載置される。そして、カセット台2が昇降してカセット2aを所定の高さに位置づけ、第1の搬送手段3によってワークユニット1000が搬出される。搬出されたワークユニット1000は、位置決め洗浄手段4のレール40の上に載置される。そして、レール40が互いに近づく方向に移動してワークユニット1000が一定の位置に位置決めされた後、第2の搬送手段7によってフレーム105が吸着され、ワークユニット1000が中継ステージ5に搬送される。中継ステージ5においては、一対のレール50の上にワークユニット1000が載置され、レール50が互いに近づくことによりワークユニット1000が一定の位置に位置決めされる。次に、第3の搬送手段9によってワークユニット1000が冷却分割手段6に搬送される。冷却分割手段6においては、図8aに示すように、フレーム105がフレーム支持部601に載置され、拡張テープ104及びウェーハ100が浮いた状態となる。次に、図8bに示すように、フレーム支持部601が上昇し、フレーム支持部601とフレーム押さえ部61とでフレーム105を挟持するとともに、冷気噴出部62が拡張テープ104の下方に移動し、粘着テープ104に向けて冷気を噴出し、粘着テープ104を硬化させる。そして、図8cに示すように、ワーク昇降手段602がワーク支持部600を上昇させることにより、拡張テープ104を水平方向に放射状に伸張させる。そうすると、ウェーハ100の分割予定ライン101に沿って破断され、個々のチップ102に分割される。冷気噴出部62からの冷気の噴出により、拡張テープ104及びDAF103が硬化しているため、破断しやすく、確実にチップ102に分割することができる。ウェーハ100の分割後、図8dに示すように、ワーク支持部600が下降する。このとき、拡張テープ104の非貼着部104aには弛みが生じている。こうしてウェーハ100が分割されたワークユニット1000は、第3の搬送手段9によってレール50の上に搬出された後、第2の搬送手段7によって加熱手段8に搬送される。加熱手段8においては、図9aに示すように、フレーム105がフレーム支持プレート80に載置され、フレーム押さえプレート81との間で挟持される。このとき、分割されたウェーハ100及び拡張テープ104は浮いた状態となっている。次に、図9bに示すように、突き上げ部材83の上昇により吸着テーブル82を上昇させて、再び拡張テープ104を水平方向に放射状に伸張させる。続いて、吸引源823から吸引力を作用させることにより、拡張された拡張テープ104を吸着テーブル82において吸引保持する。次に、図9cに示すように、突き上げ部材83を下降させて拡張テープ104から離す。また、吸着部82の上面がフレーム105の下面とほぼ同じ高さになるように、吸着テーブル82も下降させる。そうすると、拡張テープ104の非貼着部104aが弛んだ状態となる。次に、図10aに示すように、ヒータ86を下降させ、加熱体860を弛んだ非貼着部104aの直上に近接させる。そして、加熱体860を発熱させて非貼着部104aを加熱すると、図10bに示すように、非貼着部104aが収縮して弛みがなくなった状態となる。非貼着部104aの加熱は、拡張テープ104が吸着テーブル82に吸着された状態で行なわれる。したがって、拡張テープ104のうち、吸着テーブル82に吸着されている部分が収縮することはないため、隣り合うチップ102どうしの間隔が狭まることはなく、チップ102どうしが接触することはない。次に、ワークユニット1000は、図1に示した第2の搬送手段7によって洗浄位置決め手段4に搬送され、ウェーハ100がスピンナーテーブル41に保持され、フレーム105がフレーム固定部42に保持される。そして、スピンナーテーブル41及びフレーム固定部42が回転しながら洗浄及び乾燥処理が行われる。次に、第1の搬送手段3によってワークユニット1000が紫外線照射手段10に搬送される。そして、図7に示した紫外線ランプ10aによって拡張テープ104が紫外線の照射を受け、その粘着層が硬化する。したがって、その後のチップ102の拡張テープ104からの剥離を円滑に進めることができる。こうして拡張テープ104に対して紫外線が照射された後、第1の搬送手段3によってワークユニット1000がレール40の上に搬送される。そして、レール40上でワークユニット1000の位置決めがなされた後、第1の搬送手段3によってワークユニット1000がカセット2aに収容される。以上のように動作するワーク分割装置1は、図11に示すように、装置前部にカセット台2及び加熱手段8が配設され、カセット台2の後方に位置決め洗浄手段4が配設され、さらにその後方に紫外線照射手段10が配設されている。また、加熱手段8の後方には中継ステージ5が配設され、さらにその後方に冷却分割手段6が配設されている。図11及び図12に示すように、位置決め洗浄手段4及び紫外線照射手段10の上方には、電装ボックス200が配設されている、電装ボックス200には、カセット台2、第1の搬送手段3、位置決め洗浄手段4、中継ステージ5、冷却分割手段6、第2の搬送手段7、加熱手段8、第3の搬送手段9、紫外線照射手段10等を構成する各駆動部、例えば第1の搬送手段3及び第3の搬送手段9をY軸方向に駆動するためのモータ、位置決め洗浄手段4を構成するスピンナーテーブル41を回転させるためのモータ、レール40及び50を異動させるためのモータ等を駆動する電気制御機器が集約されて収容されている。図11に示すように、冷却分割手段6は、冷却分割ボックス300に備えている。冷却分割ボックス300には、図4に示した冷却分割手段6の冷気噴出部62から噴出され使用された冷気を電装ボックス200に送入する冷気送入管400aを備えた冷気排出ファン400が配設されている。このように、ワーク分割装置1は、電装ボックス200と冷却分割ボックス300とを備えた電装冷却装置として機能する。冷気排出ファン400には、電装ボックス200に送入される冷気の温度を監視する第1の温度センサ400bを備えている。図12に示すように、冷気送入管400aには、冷気の温度調整を行なうためのエアを導入するエア導入口400cが設けられている。また、電装ボックス200には、電装ボックス200の内部の温度を監視する第2の温度センサ400dが配設されている。図8bに示したように、冷気噴出部62から冷気が噴出されると、その冷気は、冷却分割ボックス300に備えた冷気排出ファン400によって、冷気送入管400aを通って電装ボックス200へと送られる。電装ボックス200には、各種電気制御機器、すなわち回路部品、IC、LSI等を備えているため、送られてきた冷気が電気制御機器の冷却に利用され、電装ボックス200内の温度を調整することができる。第1の温度センサ400bでは、冷気送入管400aを通って電装ボックス200に送られる冷気の温度を常に計測している。そして、例えば温度が低すぎる場合は、エア導入口400cからエアを導入し、冷気の温度を調整し、温度調整された冷気を電装ボックス200に送り込むことができる。一方、電装ボックス200においても、第2の温度センサ400dが電装ボックス内の温度を常に監視しているため、電装ボックス200内の温度に応じ、エア導入口400cからのエアの導入を調整し、電装ボックス200内の温度を所望の温度とすることができる。例えば、電装ボックス200内の温度が低くなりすぎると、結露などの不都合が起こり得るため、エア導入口400cからのエアの導入により、かかる不都合を事前に回避することができる。このように、冷却分割ボックス300において使用された冷気が有効活用され、冷気がそのまま装置設置ルームに排出されることがないため、装置設置ルームの温度に悪影響を及ぼすことがない。