"下面に複数の部品電極部を有する電子部品が設置される部品支持部と、上面に複数の上部接続電極部を有し下面に複数の下部接続電極部を有する接続部材が設置される接続部材装着部とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、絶縁性のハウジングが設けられ、前記ハウジングの上側に前記部品支持部が、下側に前記接続部材装着部が形成され、前記部品支持部と前記接続部材装着部との間に、金属板で形成された端子保持部が位置し、前記端子保持部に複数の貫通穴が形成されて、それぞれの貫通穴に、前記部品電極部と前記上部接続電極部とを導通させる中間端子が、絶縁体を介して保持されており、前記金属板が前記端子保持部の側方で折り曲げられてシールド面が形成され、このシールド面が、前記接続部材装着部の側部に位置していることを特徴とする電子部品用ソケット。前記ハウジングが合成樹脂で形成されて、前記金属板が前記ハウジングに埋設されており、前記ハウジングの上部に支持側壁部で囲まれた上側凹部が形成されて、前記部品支持部が前記上側凹部の内部に形成され、前記ハウジングの下部に装着側壁部で囲まれた下側凹部が形成されて、前記接続部材装着部が前記下側凹部の内部に形成されており、前記上側凹部と前記下側凹部とが前記金属板で仕切られている請求項1記載の電子部品用ソケット。前記接続部材装着部の4つの側部に前記シールド面が位置している請求項1または2記載の電子部品用ソケット。前記部品支持部と前記接続部材装着部との間に、前記金属板が複数枚設けられ、少なくとも1枚の金属板から前記シールド面が折り曲げられている請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品用ソケット。前記接続部材は、その内部に上部接続電極部と下部接続電極部とを導通させる配線部が設けられ、上部接続電極部の配列ピッチよりも下部接続電極部の配列ピッチが広く形成されている請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品用ソケット。前記金属板は、前記端子保持部の周囲に天井シールド面を有しており、前記接続部材装着部が前記部品支持部から側方に張り出し、前記天井シールド面が、張り出した部分の前記接続部材装着部の天井部に位置している請求項5記載の電子部品用ソケット。前記金属板の一部がいずれかの中間端子に導通して、接地電位に設定可能とされている請求項1ないし6のいずれかに記載の電子部品用ソケット。特許文献1に記載されたICソケットに、信号変換用基板が設けられ、特許文献2に記載されたICソケットに、アダプタボードが設けられていることによって、共に下面に設けられた電極部の配列ピッチが短いICデバイスまたはICチップを、接続端子の配置ピッチが広いソケットボード基板またはメイン基板に実装することが可能になる。ソケットボード基板またはメイン基板は、一般に多層基板により形成されるが、その表面の接続端子の配列ピッチを広くすることで、これら基板の層数を削減でき、基板の製造価格の上昇を抑制できるようになる。しかしながら、これらのICソケットでは、ICデバイスまたはICチップと、ソケットボード基板またはメイン基板との間に、複数段階の接触導通部が介在しているために、ICデバイスまたはICチップの信号経路に外部ノイズが重畳しやすい課題を有している。特に、今後のICデバイスまたはICチップは信号の転送レートが早く、使用する信号の周波数帯が高くなるため、外部ノイズの影響を受けやすくなって、電子機器の動作不良の原因となりやすくなる。本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、ICチップなどの電子部品に与えられる信号経路が外部ノイズの影響を受けにくい構造の電子部品用ソケットを提供することを目的としている。本発明は、下面に複数の部品電極部を有する電子部品が設置される部品支持部と、上面に複数の上部接続電極部を有し下面に複数の下部接続電極部を有する接続部材が設置される接続部材装着部とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、絶縁性のハウジングが設けられ、前記ハウジングの上側に前記部品支持部が、下側に前記接続部材装着部が形成され、前記部品支持部と前記接続部材装着部との間に、金属板で形成された端子保持部が位置し、前記端子保持部に複数の貫通穴が形成されて、それぞれの貫通穴に、前記部品電極部と前記上部接続電極部とを導通させる中間端子が、絶縁体を介して保持されており、前記金属板が前記端子保持部の側方で折り曲げられてシールド面が形成され、このシールド面が、前記接続部材装着部の側部に位置していることを特徴とするものである。本発明の電子部品用ソケットは、電子部品と接続部材とを導通させる中間端子が金属板の穴を貫通して配置されているため、複数の中間端子どうしが金属板でシールドされることになり、中間端子で伝送される信号がノイズの影響を受けにくくなる。また、金属板にシールド面が形成され、接続部材の上部のみならず側部が金属板で覆われるため、接続部材と中間端子との接続部や内部の配線部が、外部ノイズの影響を受けにくくなる。本発明の電子部品用ソケットは、前記ハウジングが合成樹脂で形成されて、前記金属板が前記ハウジングに埋設されており、前記ハウジングの上部に支持側壁部で囲まれた上側凹部が形成されて、前記部品支持部が前記上側凹部の内部に形成され、前記ハウジングの下部に装着側壁部で囲まれた下側凹部が形成されて、前記接続部材装着部が前記下側凹部の内部に形成されており、前記上側凹部と前記下側凹部とが前記金属板で仕切られている。本発明の電子部品用ソケットは、部品支持部を形成する上側凹部と接続部材装着部を形成する下側凹部とが金属板で区切られているため、この金属板でシールド効果を高めることができる。本発明は、前記接続部材装着部の4つの側部に前記シールド面が位置しているものが好ましい。この構成では、接続部材の上面と4つの側部が金属板で囲まれることになり、接続部材に対するシールド効果を高めることが可能である。本発明は、前記部品支持部と前記接続部材装着部との間に、前記金属板が複数枚設けられ、少なくとも1枚の金属板から前記シールド面が折り曲げられているものとして構成できる。部品支持部と接続部材装着部との間に位置する端子保持部を複数枚の金属板で構成することにより、端子保持部の強度を高めることができ、複数の中間端子を絶縁体を介して保持する保持強度が高くなる。また、金属板を複数枚介在させることで、接続部材に対するシールド効果をさらに高めることができる。本発明は、前記接続部材は、その内部に上部接続電極部と下部接続電極部とを導通させる配線部が設けられ、上部接続電極部の配列ピッチよりも下部接続電極部の配列ピッチが広く形成されているものが好ましい。上記接続部材を使用すると、この接続部材が実装されるメイン基板の表面のメイン電極部のピッチを、電子部品の部品電極部のピッチよりも広げることができ、多層基板であるメイン基板の層の数を減らして、メイン基板のコストを低減させることが可能になる。この場合に、前記金属板は、前記端子保持部の周囲に天井シールド面を有しており、前記接続部材装着部が前記部品支持部から側方に張り出し、前記天井シールド面が、張り出した部分の前記接続部材装着部の天井部に位置しているものとして構成される。金属板に天井シールド面を配置することで、接続部材装着部の張り出した部に対するシールド効果を高めることができる。本発明は、前記金属板の一部がいずれかの中間端子に導通して、接地電位に設定可能とすることが可能である。本発明は、部品支持部と接続部材設置部との間が、金属板で仕切られた構造であるため、接続部材に対するシールド効果を高めることができ、電子部品への信号経路をノイズの影響から守りやすくなる。図1ないし図3に示すように、本発明の実施の形態の電子部品用ソケット1は、絶縁性のハウジング2と、このハウジング2に埋設された第1の金属板3および第2の金属板4を有している。ハウジング2と2つの金属板3,4はいわゆるインサート成型法によって一体化されている。すなわち、第1の金属板3と第2の金属板4とが合わされて金型のキャビティの内部に支持された状態で、キャビティ内に溶融樹脂が射出され、金属板3,4を埋設したハウジング2が形成される。第1の金属板3と第2の金属板4は合わされているため、互いに電気的に導通している。図1ないし図3に示すように、ハウジング2の上部に支持側壁部2aが形成されており、この支持側壁部2aで4面が囲まれた上側凹部5が形成されている。4面の支持側壁部2aのそれぞれの内側面に段差底部2bが形成されており、上側凹部5は、段差底部2bよりも上側の部分が部品支持部5aとなり、段差底部2bよりも下側の部分が端子変形空間5bとなっている。第1の金属板3と第2の金属板4の一部は、上側凹部5の底部すなわち端子変形空間5bの底部に位置している。図2と図3に示すように、ハウジング2には、支持側壁部2aからさらに4方向の外側に張り出す天井壁部2cが形成され、天井壁部2cの周囲から下側に延びる装着側壁部2dが一体に形成されて、装着側壁部2dで4面が囲まれた下側凹部6が形成されている。下側凹部6は、天井壁部2cの下面2eよりも下側の部分が接続部材装着部6aとなり、前記下面2eよりも上側の部分が端子接続空間6bとなっている。ハウジング2は、接続部品装着部6aが部品支持部5aよりも外周側に張り出した構造である。合成樹脂製のハウジング2の内部では、上側凹部5と下側凹部6とが連通しており、上側凹部5と下側凹部6とが、第1の金属板3および第2の金属板4で仕切られている。第1の金属板3と第2の金属板4は、鋼板などの比較的低抵抗の金属板で構成されている。図4と図5に示すように、第1の金属板3は、平面で見た形状が矩形状である。第1の金属板3の中央部に、小さな面積の矩形状の中央開口部3aが形成され、中央開口部3aを囲む矩形状の領域が、端子保持部3bとなっている。端子保持部3bである矩形状の領域の全域に、複数の貫通穴7が規則的に並んで設けられている。貫通穴7は、第1の金属板3を貫通する長方形の穴である。図4と図5に示すように、第1の金属板3には、端子保持部3bと同一面で且つ端子保持部3bから4方向の側方に延びる天井シールド面3dが設けられている。天井シールド面3dには貫通穴7が形成されていない。端子保持部3bから4方向の側方へ離れた位置に、天井シールド面3dからほぼ直角に折り曲げられた4面の側部シールド面3cが形成されている。図4に示すように、第2の金属板4は平板であり、第1の金属板3から側部シールド面3cを削除したものと同じ形状で同じ大きさである。第2の金属板4は、中央部に矩形状の中央開口部4aが形成されている。中央開口部4aの周囲の矩形状の領域が端子保持部4bであり、その外周部に天井シールド面4dが一体に形成されている。中央開口部4aおよび端子保持部4bの形状と大きさは、第1の金属板3の中央開口部3aならびに端子保持部3bと同じである。図2と図3に示すように、第2の金属板4の端子保持部4bに複数の貫通穴8が形成されている。この貫通穴8の開口面積と形状、ならびに配列状態は、第1の金属板3の端子保持部3bに形成された貫通穴7と同じである。第1の金属板3と第2の金属板4は、中央開口部3aと中央開口部4aとが一致し、複数の貫通穴7と複数の貫通穴8が個別に一致するように重ねられて、金型のキャビティ内に保持される。なお、第2の金属板4は第1の金属板3の下面側に重ねられる。そして、キャビティ内に溶融樹脂が射出されてハウジング2が成型される。上記工程で成型された電子部品用ソケット1は、図1ないし図3に示すように、第1の金属板3の中央開口部3aおよび端子保持部3bと、第2の金属板4の中央開口部4aおよび端子保持部4bとが、上側凹部5と下側凹部6との境界部に位置する。第1の金属板3の天井シールド面3dと第2の金属板4の天井シールド面4dは、ハウジング2の天井壁部2cの上に位置し、第1の金属板3の天井シールド面3dが天井壁部2cの最表面に現れる。また、第1の金属板3の側部シールド面3cが、装着側壁部2dの表面に現れる。部品支持部5aよりも周囲に張り出した形状の接続部材装着部6aは、天井部と4面の側部が金属板で覆われることになる。ハウジング2に埋設された第1の金属板3の端子保持部3bと第2の金属板4の端子保持部4bに、複数の中間端子10が保持されている。中間端子10は、端子保持部3bおよび端子保持部4bの領域の全域に配置されているが、図2と図3には、図示の都合上一部の中間端子10のみが図示されている。図6に示すように、複数の中間端子10は、合成樹脂材料で形成された絶縁体15に保持されている。絶縁体15は細長い棒形状であり、上下に貫通する保持穴15aが、長手方向に向けて一定のピッチで開口している。それぞれの中間端子10は、保持穴15aに個別に圧入されて保持されている。あるいは、いわゆるインサート成型法で、絶縁体15と中間端子10とが一体化されている。図6に示すように、絶縁体15に、長手方向の幅寸法が一定の値Wとなるように区分されて下向きに突出する複数の凸部15bが一体に形成されている。それぞれの凸部15bには、2個の保持穴15aが含まれ、絶縁体15は、幅寸法Wの範囲にそれぞれ2組の中間端子10を保持している。前記凸部15bは、第1の金属板3の端子保持部3bに形成された貫通穴7および第2の金属板4の端子保持部4bに形成された貫通穴8に個別に圧入できる寸法で形成されている。それぞれの凸部15bが、上下に並んでいる2つの貫通穴7,8に圧入されて、複数の中間端子10が、端子保持部3bおよび端子保持部4bの領域に保持される。信号線を伝達するための中間端子10とそれぞれの金属板3,4との間は、絶縁体15で絶縁されている。図6に示すように、絶縁体15では、凸部15bの側部に、少なくともアース端子として機能する中間端子10が露出する凹部15cが形成されている。この凹部15cに対向する部分に、金属板3に形成された一部の貫通穴7の内縁部から一体に突出する導通突起7aが設けられている。絶縁体15が貫通穴7に保持されたときに、導通突起7aが凹部15cの内部に入り込んで中間端子10と接触し、第1の金属板3とアース端子として機能する中間端子10とが同電位接地電位となる。第1の金属板3と第2の金属板4が電気的に導通しているため、第1の金属板3ならびに第2の金属板4の双方が、前記中間端子10と同電位接地電位に設定される。また、第1の金属板3に前記導通突起7aが形成されるとともに、第2の金属板4の一部の貫通孔8の内縁部にも導通突起が一体に形成されてもよい。この構成でも、第1の金属板3と第2の金属板4の双方が、アース端子として機能する中間端子10と同電位接地電位に設定される。この場合に、第1の金属板3に形成される導通突起7aと第2の金属板4に形成される導通突起は、同じ場所で重ねられて設けられて同じ中間端子10に接触してもよいし、別々の場所に設けられて異なる中間端子10に接触していてもよい。いずれにせよ、第1の金属板3と第2の金属板4の双方が、接地電位に設定されるため、両金属板3,4によるシールド効果を高くできる。ハウジング2の上側凹部5と下側凹部6の境界部に、第1の金属板3の端子保持部3bと第2の金属板4の端子保持部4bが重ねられて位置しているため、ハウジング2の内部空間内に位置する端子保持部3b,4bの強度を高く維持でき、撓みなどが発生しにくくなる。また、中間端子10を保持している絶縁体15の凸部15bが、上下に重ねられた2枚の金属板3,4の貫通穴7,8で保持されるため、絶縁体15の保持強度が高くなる。中間端子10を組み付ける工程としては、先に第1の金属板3と第2の金属板4が重ねられて、貫通穴7,8に絶縁体15の凸部15bが圧入された後に、中間端子10を保持した第1の金属板3と第2の金属板4とが金型のキャビティ内に保持された状態で、溶融樹脂が射出されてハウジング2が形成される。あるいは、第1の金属板3と第2の金属板4が埋設されたハウジング2が成型された後の工程で、端子保持部3b,4bの貫通穴7,8に、絶縁体15が圧入されてもよい。図6に示すように、それぞれの中間端子10は第1の金属片11と第2の金属片12とが重ねられて構成されている。第1の金属片11の弾性変形部11aと第2の金属片12の弾性変形部12aが、絶縁体15から上方へ突出している。第1の金属片11の基端部11bと第2の金属片12の基端部12bは、絶縁体15から下方へ突出し、第2の金属片12の基端部12bに導通片12cが折曲げられている。図2と図3に示すように、ハウジング2の内部では、第1の金属片11の弾性変形部11aと第2の金属片12の弾性変形部12aが、端子変形空間5bに位置し、中間端子10に外力が作用していないときは、少なくとも第1の金属片11の弾性変形部11aが、部品支持部5aの内部に延びている。また、第1の金属片11の基端部11bと第2の金属片12の基端部12bは、ハウジング2の端子接続空間6bの内部に位置している。図2と図3に示すように、電子部品用ソケット1の接続部材装着部6aに、接続部材20が保持される。接続部材20は、コネクタ基板であり、上面20aに複数の上部接続電極部21が配列し、下面20bに複数の下部接続電極部22が配列している。上部接続電極部21は、表面に半田層を有している。下部接続電極部22も表面に球形状の半田層を有している。図4に示すように、接続部材20の上面20aに、矩形状の電極配列領域20cが形成され、この電極配列領域20cに複数の上部接続電極部21が規則的に配列している。電極配列領域20cの形状および面積は、第1の金属板3の端子保持部3bおよび第2の金属板4の端子保持部4bの領域の形状ならびに面積と同等である。また、上部接続電極部21の配列状態が、中間端子10の配列状態と一致し、上部接続電極部21の配列ピッチP1が、中間端子10の配列ピッチP1と一致している。接続部材20はいわゆる多層基板であり、厚さ方向に重ねられた複数の絶縁層によって構成されている。図2に示すように、接続部材20の内部の各層の表面に内部配線層23がパターン形成され、上部接続電極部21と下部接続電極部22とが、内部配線層23を介して一対一の関係で導通している。そして、下部接続電極部22の配列ピッチP2が、上部接続電極部21の配列ピッチP1よりも広く形成されている。図3に示すように、接続部材20は、ハウジング2の接続部材装着部6aの内部に挿入される。接続部材20を装着側壁部2dの内部に挿入し、天井壁部2cの下面2eに突き当てることで、ハウジング2に対して接続部材20が位置決めされ、それぞれの中間端子10の導通片12cと接続部材20の上部接続電極部21とが当接させられる。この状態で加熱炉に供給されると、上部接続電極部21の表面の半田層が溶融し、上部接続電極部21と中間端子10の導通片12cとが個別に半田付けされ、ハウジング2に接続部材20が保持される。または、導通片12cの上部接続電極部21と対向する部分に、予め球状の半田層が付着して設けられ、前記半田層と上部接続電極部21とを当接させた状態で加熱炉に供給し、半田層を溶融させて上部接続電極部21と導通片12cとが半田付けされてもよい。電子部品用ソケット1が実装されるメイン基板マザーボードは、その表面にメイン電極部を有しており、メイン電極部は、接続部材20の下部接続電極部22の配列ピッチP2と同じピッチで配置されている。接続部材20の下部接続電極部22と、メイン電極部とを個別に対面させ、下部接続電極部22の半田層を溶融させることで、下部接続電極部22とメイン電極部とが個別に半田付けされ、電子部品用ソケット1が接続部材20を介してメイン基板に実装される。また、複数の中間端子10のうちのアース端子が、図6に示される導通突起7aによって金属板3,4に導通されるため、金属板3,4が接地電位に設定される。中間端子10の配列ピッチP1に対し、下部接続電極部22の配列ピッチP2が広いため、メイン基板のメイン電極部のピッチを広くでき、多層基板であるメイン基板の層の数を少なくして、メイン基板の製造コストを削減することが可能である。図3に示すように、メイン基板に実装された電子部品用ソケット1に、電子部品30が装着される。電子部品30は、ICのベアチップ、あるいはICパッケージである。電子部品30の下面30aに、複数の部品電極部31が形成されている。部品電極部31は表面が平坦面の金属層で形成されている。電子部品30の下面30aにおける部品電極部31の配列領域は、多数の中間端子10が配列している領域と同じである。部品電極部31の配列ピッチP1は、中間端子10の配列ピッチP1と同じである。電子部品30は、電子部品用ソケット1の部品支持部5aに装着され、上方から図示しない押さえ部材で押さえられて固定される。電子部品30は支持側壁部2aに囲まれて位置決めされ、電子部品30の下面30aの周囲部が段差底部2bに押し付けられる。このとき、それぞれの部品電極部31が中間端子10の第1の金属片11の弾性変形部11aに接触し、弾性変形部11aが端子変形空間5bの内部で弾性変形させられる。これにより、部品電極部31が中間端子10に個別に圧接されて導通する。この電子部品用ソケット1は、複数の中間端子10が金属板3,4に形成された複数の貫通穴7,8を貫通しているため、2枚の金属板3,4によって中間端子10が相互にシールドされることになり、中間端子10で伝送される信号に外部ノイズが重畳されにくくなる。接続部材20は、上面が2枚の金属板3,4で覆われ、4面の側部が側部シールド面3cで覆われる構造であるため、接続部材20の上部接続電極部21と中間端子10との導通部、および下部接続電極部22とメイン基板のメイン電極部との接続部、さらには内部配線層23をシールドすることができ、接続部材20を介して伝送される信号を外部ノイズから保護しやすくなる。図2と図3に示すように、接続部材20は、中間端子10に接続される上部接続電極部21の配列ピッチP1よりも、メイン基板に接続される下部接続電極部22の配列ピッチP2が広くなっている。したがって、接続部材20が設置される接続部材装着部6aは、部品支持部5aよりも側方へ張り出した形状である。この張り出した部分の天井部が天井シールド面3d,4dで覆われ、側部が側部シールド面3cで覆われているため、接続部材20の電子部品30からはみ出した部分を効果的にシールドでき、接続部材20で伝送される信号を保護できるようになる。なお、本発明では、第1の金属板3と第2の金属板4とが上下に間隔を空けて設けられ、中間端子10を支持している絶縁体15が、上下に離れた位置で2つの金属板3,4で保持された構造としてもよい。この構造により絶縁体15を安定して保持することができる。この場合に、第1の金属板3と第2の金属板4のいずれか一方を、アース端子として機能する中間端子10と導通させて接地電位に設定してもよいし、第1の金属板3と第2の金属板4の双方を前記中間端子10に接触させて、2つの金属板3,4を接地電位としてもよい。また、絶縁体15を保持する金属板を1枚として部品点数を削減してもよいし、または絶縁体15を3枚以上の金属板で保持して、絶縁体15の保持強度を高くしてもよい。"