"半導体発光素子から出射する光束を光拡散材料により均一化して測る半導体発光装置の検査方法において、複数の前記半導体発光素子を配列し連結させた集合基板を積分半球の曲率中心付近又は積分球の周辺部にセットし、前記集合基板の半導体発光素子にプローブカードの探針を接触させ、前記半導体発光素子を順次発光させて各半導体発光素子の全光束を測ることを特徴とする半導体発光装置の検査方法。半導体発光素子から出射する光束を光拡散材料により均一化して測る半導体発光装置の検査装置において、複数の半導体発光素子を配列し連結させた集合基板を配置するための開口部が、曲率中心に形成された積分半球又は周辺部に形成された積分球と、前記積分半球又は積分球に取り付けた前記光検出器と、可動台と、前記可動台に取り付けられ、複数の探針を備えたプローブカードと、前記可動台を移動させて前記プローブカーの前記探針を前記集合基板上の複数の前記半導体発光素子と電気的に接続し、前記半導体発光素子を個別に点灯させる手段と、を備えることを特徴とする半導体発光装置の検査装置。前記プローブカードが前記集合基板の一部の領域に接触した後、別の領域と接触する請求項2に記載の半導体発光装置の検査装置。特許文献1に示したような積分半球を使う方法では、全光束を測定するごとに平面ミラーの開口部にLED素子を一個ずつ配置していた。このようなやりかたで量産ラインに導入しようとすると、搬送系が複雑になるうえ、スループットの大きな改善が望めない。そこで本発明は、これらの課題に鑑み、量産ラインにおいて全LED素子の全光束を効率よく測定しながらLED素子の搬送が簡単な検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため本発明の半導体発光装置の検査方法は、半導体発光素子から出射する光束を光拡散材料により均一化して測る半導体発光装置の検査方法において、複数の前記半導体発光素子を配列し連結させた集合基板を積分半球の曲率中心付近又は積分球の周辺部にセットし、前記集合基板の半導体発光素子にプローブカードの探針を接触させ、前記半導体発光素子を順次発光させて各半導体発光素子の全光束を測ることを特徴とする。上記課題を解決するため本発明の半導体発光装置の検査装置は、半導体発光素子から出射する光束を光拡散材料により均一化して測る半導体発光装置の検査装置において、複数の半導体発光素子を配列し連結させた集合基板を配置するための開口部が、曲率中心に形成された積分半球又は周辺部に形成された積分球と、前記積分半球又は積分球に取り付けた前記光検出器と、可動台と、前記可動台に取り付けられ、複数の探針を備えたプローブカードと、前記可動台を移動させて前記プローブカーの前記探針を前記集合基板上の複数の前記半導体発光素子と電気的に接続し、前記半導体発光素子を個別に点灯させる手段と、を備えることを特徴とする。前記プローブカードが前記集合基板の一部の領域に接触した後、別の領域と接触するのが好ましい。本発明の半導体発光装置の検査装置は、多数の半導体発光装置が連結して配列する集合基板を測定対象としている。この集合基板を積分半球又は積分球の開口部に設置したら、可動台に取り付けたプローブカードが移動し、プローブカードが所望の位置に来たらプローブカードの探針と集合基板を接触させ、各半導体発光素子の全光束を測定する。この際、プローブカードに含まれる複数の探針は、集合基板に含まれる複数の半導体発光素子と電気的に接続する。この状態で第一のLED素子を点灯させ全光束を測定したら、次にプローブカードの探針を集合基板に接触させたまま第2のLED素子を点灯させ全光束を測定する。これを繰り返しプローブカードの探針と接続する全てのLED素子の測定が完了したら、可動台を使ってブローブカードを集合基板の第2の領域に移動し前述と同様の測定を繰り返す。以上のようにして本発明の半導体発光装置の検査装置はLED素子に係わる搬送を簡単化でき、さらにプローブカードの移動回数を減らすことでスループットを向上させている。同様に本発明の半導体発光装置の検査方法は、多数の半導体発光装置が配列する集合基板を測定対象としている。集合基板を積分半球又は積分球の開口部に設置したら、プローブカードの探針を集合基板の第1の領域に接触させる。このときプローブカードに含まれる複数の探針は、第1の領域に含まれる複数の半導体発光素子と電気的に接続する。この状態で第1のLED素子を点灯させ全光束を測定したら、次にプローブカードの探針を集合基板の第1の領域に接触させたまま第2のLED素子を点灯させ全光束を測定する。これを繰り返し第1の領域に含まれる全てのLED素子の全光束を測定する。これが完了したら、ブローブカードを集合基板の第2の領域に移動し前述と同様の測定を繰り返す。以上のようにして本発明の半導体発光装置の検査方法はLED素子に係わる搬送を簡単化でき、さらにプローブカードの移動回数を減らすことでスループットを向上させている。以下、添付図1~3を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお図面において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また説明のため部材の縮尺は適宜変更している。さらに特許請求の範囲に記載した発明特定事項との関係をカッコ内に記載している。第1実施形態図1により本発明の第1実施形態における検査装置を説明する。図1は本実施形態における検査システムの説明図である。図1に示した検査システムは、積分半球11、光検出器12、プローブカード13、XYZテーブル14可動台とともに点線で示した制御ブロック20を備えている。積分半球11は、内面に光拡散材料15が塗布されており、図中右上部に光検出器12が取り付けられている。また積分半球11の開口部を塞ぐように平面ミラー16が取り付けられている。平面ミラー16の下面は鏡面となっており、積分半球11を積分球と等価なものとしている。平面ミラー16は、中心部が開口し、ここに多数のLED素子が連結して配列した集合基板17が配置される。なお平面ミラー16の下部には遮光板18が取り付けられ、遮光板18により集合基板17に含まれるLED素子から光検出器12に向う直接光を遮っている。プローブカード13は、XYZテーブル14の下面に取り付けられ、多数の探針13aプローブともいうを備えている。XYZテーブル14が下がり、プローブカード13の探針13aが集合基板17の上面に触れると、プローブカード13に含まれる多数の探針13aが集合基板17に含まれる多数のLED素子と電気的に接続する。制御ブロック20は、XYZテーブル制御ブロック21、点灯制御ブロック22、計測制御ブロック23及び中央制御ブロック24を含んでいる。XYZテーブル制御ブロック21はXYZテーブル14の上下左右方向の動作を制御する。点灯制御ブロック22は、集合基板17に含まれる一個のLED素子に、プローブカード13に含まれる探針13aの対を介して電流を供給し、このLED素子を点灯する。なおこのとき探針13a間の電圧も測っておく。計測制御ブロック23は、光検出器12へ電力を供給するとともに、光検出器12から測定データを受け取る。中央制御ブロック24は、XYZテーブル制御ブロック21、点灯制御ブロック22及び計測制御ブロック23との間で制御信号及びデータをやり取りし、検査システム全体の動作を制御する。次に図1の検査システムにより本実施形態の検査方法を説明する。まず集合基板17を積分半球11の曲率中心、すなわち平面ミラー16の開口部に配置する。続いてXYZテーブル14を使って集合基板17の第1の領域にプローブカード13に含まれる複数の探針13aを接触させる。なお集合基板17の領域とは、LED素子が配列して連結する平面の一区画に対応し、それぞれの区画はプローブカード13の探針13aが同時に接続する複数のLED素子からなるものである。この第1の領域に含まれる第1のLED素子に探針13aを介して点灯制御ブロック22から所定の電流を供給する。これで第1のLED素子が点灯するので電気特性とともに、光検出器12を使って照度を測定する。制御ブロック20は、予め標準光源から得ておいたデータにもとづき、この照度から全光束を換算し、LED素子の座標とともに記憶する。第1のLED素子の全光束を測り終えたら、プローブカード13を固定したまま点灯制御ブロック22で探針13aからなる対を切り替え、第2のLED素子に電流を供給し、第1のLED素子と同様に照度を測定し全光束を得る。これを繰り返し第1の領域に含まれる全てのLED素子を測定する。この測定が完了したら、XYZテーブル14を上昇させプローブカード13を集合基板17から離し、プローブカード13を集合基板17の第2の領域に移動させる。そしてXYZテーブル14を下降しプローブカード13の探針13aを集合基板17に接触させ、第1の領域と同様に第2の領域に含まれるLED素子の全光束を測定する。さらに集合基板17の他の領域でも同様の操作を行い、集合基板17に含まれる全てのLED素子について全光束を測定する。制御ブロック20は、測定データとLED素子の座標に基づいて特性マップを作成する。その後、集合基板17を交換し同様の工程を繰り返す。集合基板17には多数のLED素子が含まれているので交換は手作業であっても大きな負荷とならない。自動供給としても比較的単純な搬送系で済む。LED素子の電極は数100μm角程度あるので、集合基板17の外形を基準としてプローブカード13の位置合わせができる。またこの位置合わせに画像認識を採用すると合わせ位置精度が向上するので好ましい。次に図2を用いて本実施形態における集合基板17、プローブカード13及び点灯制御ブロック22の関係をさらに詳しく説明する。図2は図1のプローブカード13に係わる検査システムの説明図である。なお図1とは上下を逆にして図示している。このため集合基板17の下にプローブカード13がある。一般に集合基板17は10cm角程度にすることが多く、このとき集合基板17上には数100から数1000個のLED素子が連結して配列している。図2では簡単のため3個のLED素子30を備えるものとして集合基板17の断面を示した。個別のLED素子30は幅がAであり、幅Bのブレードで集合基板17を切断して得ることができる。なお説明を簡単化するため、図1で述べてきた第2の領域については省いている。LED素子30ごとに板材38の上面に二個の電極35、下面に2個の電極37が形成され、電極35と電極37とはスルーホール36で接続している。これらの電極35又は電極37はカソードとアノードに相当する。電極35上には、サファイア基板の下面に発光層を含む半導体層を備えたLEDダイ33がフリップチップ実装され、LEDダイ33の電極図示せずと電極35はバンプ34を介して接続している。LEDダイ33、電極35及び板材38の表面は封止樹脂32で封止されている。さらに封止樹脂32の側面を反射性樹脂31が取り囲んでいる。反射性樹脂31を点線に沿って切断すると所望のLED素子30が得られる。プローブカード13の上面に配列している探針13は、コストと性能のバランスから数10~100本程度になるが、図2では説明のため6本だけで示している。探針13aの対のピッチは集合基板17に含まれるLED素子30の配列ピッチaと等しい。このようにして複数の探針13aの対は各LED素子30の電極対と同時に接続する。なお探針13aは垂直方向にバネ性を有するが、図2では省略して描いている。探針13aの対に含まれる一方の探針13aは、一方の共通配線と接続している。これに対し探針13aの対に含まれる他方の探針13aは、スイッチ41,42,43の一方の端子と接続している。またスイッチ41,42,43の他方の端子は、他方の共通配線に接続している。そして定電流源44と電圧計45は一方の共通配線と他方の共通配線の間に挿入されている。なおスイッチ41,42,43、定電流源44及び電圧計45は点灯制御ブロック22に含まれる。本実施形態の検査方法では最初に集合基板17の電極37とプローブカード13に含まれる探針13aを接触させる。続いてスイッチ41を導通させ図の左側のLED素子30第1の半導体発光素子に所定の電流を印加する。このときLED素子30が発光するので、図1における説明の通り全光束を測定する。同時に電圧計45で電極37間の電圧を測定する。この電圧はLED素子30の順方向電圧と呼ばれ、予め電圧値の範囲ランクというを数とおり設定しておき、LED素子30の示す電圧値に応じてランク分けされることがある。順方向電圧と全光束を測ったら、スイッチ41を開放し、スイッチ42を導通させる。図左のLED素子30と同様に図中央のLED素子30第2の半導体発光素子にも電流を印加し、同様の測定を行なう。以下、同様のステップでプローブカード13の探針13aと接続するLED素子30全てについて測定を繰り返す。図2には描いていないが、第1の領域に含まれるLED素子30の測定が完了したら、プローブカード13を移動し集合基板17の第2の領域のLED素子30の測定を行なう。第2実施形態第1実施形態では、集合基板17が一方の面で発光し他方の面で電気的に接続できることを利用し、積分半球11の開口を覆う平面ミラー16の中央に設けた開口部において他方の面を露出させて集合基板17を配置した。同時に、集合基板17には多数のLED素子30が含まれることから設置回数を大幅に削減できることにより、LED素子30に係わる集合基板17の搬送を簡略化した。さらにプローブカード13に含まれる複数の探針13aが同時に集合基板17に含まれる複数のLED素子30と接続し、このときスイッチ41~43を切り替えて個別のLED素子30に電流を印加し点灯させ、機械的な移動を極めて少なくしたので検査を高速化できた。しかしながらLED素子30のように上部にしか光を放射しない光源の場合、集合基板17の非発光側を外部に露出させ全光束を測るとき積分半球11に限られず積分球を用いても良い。積分球を使う例として図3により本発明の第2実施形態の検査システムを説明する。図3は本発明の第2実施形態における検査システムの説明図である。図1に示した第1実施形態の検査システムと図3の検査システムとの違いは、図1において平面ミラー16等を含む積分半球11が、図3において積分球51に置き換わっただけである。なお積分球51及び集合基板17等は断面を示している。積分球51は内面に光拡散材料52が塗布され、側部に光検出器12が取り付けられている。また積分球51の上部が開口しており、ここに集合基板17を配置している。光検出器12の出力を全光束に換算する補正係数は第1実施形態の検査システムと異なるが、その他は第1実施形態と第2実施形態で同等である。なお第1及び第2実施形態では可動台としてXYZテーブル21を使用した。可動台はXYZテーブルに限られず、可動範囲が二次元的なXYテーブルであっても良い。この場合は、図1,3において集合基板17が上昇し、プローブカード13に含まれる探針13aと集合基板17に含まれるLED素子の電極を接触させる。またLED素子30について集合基板17上の位置の違いによって光検出器12に入射する照度が変化することがある。この場合、集合基板17上における個別のLED素子30ついて、その配置位置に基づき照度又は全光束を補正することが好ましい。"