"薄膜状に形成された1対の温度検出素子の各々により検出される温度の相互差に基づいて被測定体の表面における熱流束を測定するための熱流束センサであって、板状の部材であり、厚さ方向に直交する一方の面に前記1対の温度検出素子のうちの一方の素子が固着され、他方の面に該1対の温度検出素子のうちの他方の素子が固着された熱抵抗体と、少なくとも前記一方の面側の熱流束センサ表面に設けられた絶縁膜と、前記一方の面以外の前記熱抵抗体の表面上に構成され前記1対の温度検出素子と電気的に接続されており、該1対の温度検出素子に通電するための配線が連結される端子部とを備え、熱流束を測定するために前記一方の面側が前記被測定体の表面に付着されることを特徴とする熱流束センサ。前記熱抵抗体の直交する2方向の幅のうち短い側の幅寸法に対する該熱抵抗体の厚さの比率が0.3以下であることを特徴とする請求項1に記載の熱流束センサ。前記端子部は前記他方の面上のうち一側部に寄せて配設されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱流束センサ。前記熱抵抗体は長手状であり、前記端子部は該熱抵抗体の長手方向の片側に寄せて配設されていることを特徴とする請求項3に記載の熱流束センサ。前記端子部は、前記熱抵抗体において前記一方の面の端縁と前記他方の面の端縁とをつなぐ側面上に構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱流束センサ。前記一方の素子と前記端子部とを電気的に接続する薄膜状のリード部が屈曲されている前記一方の面の端縁において、前記熱抵抗体の角部がなだらかに形成されていることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の熱流束センサ。請求項1から6の何れか1項に記載の熱流束センサと、前記被測定体まわりの流体の温度を検出する流体温度検出装置とを備えており、該流体に対する該被測定体の表面における熱伝達率を計測するための熱伝達率計測装置。流路内を一方向に流れる流体を冷却または加熱する冷熱内壁面を含む閉流路と、該冷熱内壁面の上流端から所定距離以上下流側の該冷熱内壁面上に付着された請求項1から6の何れか1項に記載の熱流束センサとを備えており、前記熱流束センサが付着されたセンサ付着部位における熱伝達率を所定の熱伝達率計算式を用いて算出することにより、該熱伝達率に基づいて、前記1対の温度検出素子の各々により検出される温度の相互差と前記センサ付着部位における熱流束との関係を算出するための熱流束センサ検定装置。前記特許文献1の熱流束センサは、剛性が高い熱良導体である基板上に形成されており、その熱流束センサ自体は薄膜であるため剛性が極めて低いので、上記基板は必須である。このように熱流束センサが上記基板上に形成されているため、被測定体に熱流束センサを取り付ける場合には被測定体に掘込みが必要であり、熱流束センサの取付けが煩雑であるという課題があった。なお、このような課題は未公知である。本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、取扱いが容易な熱流束センサを提供することにある。前記目的を達成するための本発明の要旨とするところは、a薄膜状に形成された1対の温度検出素子の各々により検出される温度の相互差に基づいて被測定体の表面における熱流束を測定するための熱流束センサであって、b板状の部材であり、厚さ方向に直交する一方の面に前記1対の温度検出素子のうちの一方の素子が固着され、他方の面にその1対の温度検出素子のうちの他方の素子が固着された熱抵抗体と、少なくとも前記一方の面側の熱流束センサ表面に設けられた絶縁膜と、前記一方の面以外の前記熱抵抗体の表面上に構成され前記1対の温度検出素子と電気的に接続されており、その1対の温度検出素子に通電するための配線が連結される端子部とを備え、c熱流束を測定するために前記一方の面側が前記被測定体の表面に付着されることにある。このようにすれば、前記熱抵抗体が板状の部材であるので、その熱抵抗体が例えば薄膜である従来の熱流束センサのようには、熱流束センサに剛性を付与するための基板などの母材が必要とされない。また、前記一方の面上に実装された前記一方の素子等と前記被測定体との間の電気的な絶縁は前記絶縁膜により確保される。従って、熱流束センサを前記被測定体の表面に例えば接着剤などを用いて容易に取り付けることができる。また、前記端子部が、上記被測定体に対向する前記一方の面以外の前記熱抵抗体の表面上に構成されているので、上記被測定体の表面に取り付けられた熱流束センサに対して容易に配線することが可能である。要するに、熱流束センサの取扱いが容易である。ここで、好適には、前記熱抵抗体の直交する2方向の幅のうち短い側の幅寸法に対するその熱抵抗体の厚さの比率が0.3以下である。このようにすれば、前記被測定体の表面上で熱流束センサが取り付けられた部位における熱流束を精度良く測定することが可能である。上記比率が0.3を超えれば上記熱流束の測定精度が低下する。また、好適には、前記端子部は前記他方の面上のうち一側部に寄せて配設されている。このようにすれば、上記端子部に接続された配線が前記熱流束の測定精度を低下させるほどには熱流束センサまわりの流体の流れを変化させないように、熱流束センサに配線することが可能である。上記熱流束センサまわりの流体としては、例えば空気等の気体や水等の液体が考えられる。また、好適には、a前記熱抵抗体は長手状であり、b前記端子部はその熱抵抗体の長手方向の片側に寄せて配設されている。このようにすれば、上記端子部に接続された配線が前記熱流束の測定精度に与える影響を一層低下させることができる。また、好適には、前記端子部は、前記熱抵抗体において前記一方の面の端縁と前記他方の面の端縁とをつなぐ側面上に構成されている。このようにすれば、上記端子部に接続された配線が前記熱流束の測定精度を低下させるほどには熱流束センサまわりの流体の流れを変化させないように、熱流束センサに配線することが、例えば前記上面上に上記端子部が構成されたものと比較して容易である。また、好適には、前記一方の素子と前記端子部とを電気的に接続する薄膜状のリード部が屈曲されている前記一方の面の端縁において、前記熱抵抗体の角部がなだらかに形成されている。このようにすれば、上記角部が鋭角である場合と比較して、熱流束センサが被測定体の表面に貼り付けられる際に上記角部の近傍がその被測定体の表面と摺れても、その角部の近傍における上記リード部または前記絶縁膜の損傷を防止することができる。また、好適には、前記熱抵抗体の材質はソーダガラスである。また、好適には、前記1対の温度検出素子は、前記熱抵抗体の厚さ方向に互いに重ねて配設されている。また、好適には、前記他方の素子は、前記熱抵抗体の前記他方の面上において前記端子部を除いた区域内の中央部に配設されており、前記一方の素子は、その他方の素子に対して前記熱抵抗体の厚さ方向に重ねて配設されている。また、本発明に係る熱伝達率計測装置は、a請求項1から6の何れか1項に記載の熱流束センサと、前記被測定体まわりの流体の温度を検出する流体温度検出装置とを備えており、bその流体に対するその被測定体の表面における熱伝達率を計測するための熱伝達率計測装置である。このような熱伝達率計測装置であれば、熱流束センサが取り付けられた被測定体の部位における熱伝達率を、容易に計測することが可能である。例えば、上記被測定体の表面温度は熱流束センサの前記一方の素子温度検出素子により検出できるので、熱流束センサの他に上記被測定体の表面温度を検出するための温度センサを設ける必要がないという利点がある。また、本発明に係る熱流束センサ検定装置は、a流路内を一方向に流れる流体を冷却または加熱する冷熱内壁面を含む閉流路と、その冷熱内壁面の上流端から所定距離以上下流側のその冷熱内壁面上に付着された請求項1から6の何れか1項に記載の熱流束センサとを備えており、b前記熱流束センサが付着されたセンサ付着部位における熱伝達率を所定の熱伝達率計算式を用いて算出することにより、その熱伝達率に基づいて、前記1対の温度検出素子の各々により検出される温度の相互差と前記センサ付着部位における熱流束との関係を算出するための熱流束センサ検定装置である。このような熱流束センサ検定装置であれば、その熱流束センサ検定装置を用いて、上記温度の相互差と上記熱流束との関係を精度良く求めることができるので、その温度の相互差と熱流束との関係を予め求めておき、その予め求めた関係を用いて、前記熱流束センサを用いた上記熱流束の測定、延いてはその熱流束に基づく熱伝達率の測定を精度良く行うことが可能となる。以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は、本発明が適用された一実施例である熱流束センサ10の正面図である。図2は、図1において矢印AR01方向から見た熱流束センサ10の側面図である。図3は、図2において矢印AR02方向から見た熱流束センサ10の背面図である。すなわち、図1が熱流束センサ10の上面を表す上面図であるとすれば、図3は熱流束センサ10の下面を表す下面図である。図1~図3に示すように、熱流束センサ10は、熱流束センサ10の基材として機能する熱抵抗体12と、温度センサである1対の温度検出素子14,16と、4箇所の端子部18a,18b,18c,18d以下、特に区別しない場合には単に、端子部18と表すと、その端子部18a,18b,18c,18dのそれぞれと温度検出素子14または16とを電気的に接続するリード部20a,20b,20c,20d以下、特に区別しない場合には単に、リード部20と表すと、電気的な絶縁層である絶縁膜22とを備えている。この熱流束センサ10は、1対の温度検出素子14,16の各々により検出される温度の相互差に基づいて被測定体50図5参照の表面における熱流束を測定するために用いられる。熱抵抗体12は板状の部材であり、その形状は例えば幅dが5mm、長さLが7mm、厚さtが1.3mm程度の直方体である。この熱抵抗体12では、例えば、熱を伝導し難いこと、被測定体50まわりの流体と化学反応しないこと、吸湿しないこと、などの物性が必要とされる。上記の吸湿しないことという物性が必要とされるのは、熱抵抗体12に吸湿する性質があるとすれば熱抵抗体12が吸湿量の変化に応じて膨張又は収縮をするため、熱抵抗体12上の温度検出素子14,16に歪みの影響が及ぶことに起因してその温度検出素子14,16の測定精度が悪化するからである。上記必要とされる物性から、熱抵抗体12の材質は、例えばガラス、樹脂、セラミックなどであれば良く、金属に比して熱伝導率が小さいものが適切である。本実施例では、熱抵抗体12の材質はソーダガラスである。前記1対の温度検出素子14,16のうちの一方の素子14は、熱抵抗体12の厚さ方向DRTHに直交する一方の面である下面24に固着されており、他方の素子16は、熱抵抗体12の他方の面である上面26に固着されている。その他方の素子16は、熱抵抗体12の上面26上において端子部18を除いた区域内の中央部に配設されており、その一方の素子14と他方の素子16とは、熱抵抗体10の厚さ方向DRTHに互いに重ねて配設されている。以下の説明では、一方の素子14を下面側温度検出素子14と呼び、他方の素子16を上面側温度検出素子16と呼ぶものとし、両者を特に区別しない場合には温度検出素子14,16と表す。温度検出素子14,16は何れも薄膜状に形成された素子である。温度検出素子14,16は、熱電対であっても差し支えないが、本実施例では、温度に応じて抵抗値が変化するもの例えば白金Pt等の金属である。そして、温度検出素子14,16は、温度変化に対する抵抗値の変化勾配が温度検出に適した所定勾配となるように、細線形状になっている。4箇所の端子部18はそれぞれ、熱流束センサ10に接続されるリード線54a,54b,54c,54d以下、特に区別しない場合には単に、リード線54と表すすなわち温度検出素子14,16に通電するためのリード線配線54図5参照が連結されるリード線連結部である。端子部18は、下面24以外の熱抵抗体12の表面上の何処に構成されても差し支えないが、図1に示すように本実施例では、熱抵抗体12の上面26上に構成されている。具体的に、その4箇所の端子部18は何れも上面26上のうち一側部に寄せて配設されている。詳細には、熱抵抗体12が長手状の直方体であるので、その4箇所の端子部18は全て、上面側温度検出素子16からできるだけ離れるように、熱抵抗体12の長手方向の片側に寄せて配設されている。具体的には、図1に示すように、4箇所の端子部18は、熱抵抗体12の上面26を取り囲む4辺のうち上面側温度検出素子16から最も離れた短辺28近傍においてその短辺28に沿って直列的に配設されている。具体的に、端子部18a,18b,18c,18dはそれぞれ、リード部20a,20b,20c,20dを構成する導電体が上面26上で延設され、その延設された導電体の表面において絶縁膜22が除かれていることで構成される。リード部20は、端子部18と温度検出素子14または16とを電気的に接続する薄膜状の配線部である。具体的に、リード部20aは上面側温度検出素子16の一端と端子部18aとを互いに導通させており、リード部20bは上面側温度検出素子16の他端と端子部18bとを互いに導通させており、リード部20cは下面側温度検出素子14の一端と端子部18cとを互いに導通させており、リード部20dは下面側温度検出素子14の他端と端子部18dとを互いに導通させている。リード部20は、端子部18と温度検出素子14または16とを互いに導通させることができれば、その材質に特に限定は無いが、本実施例では、リード部20の材質は温度検出素子14,16と同じ白金などの金属である。リード部20は、それが接続される温度検出素子14または16と同一または略同一の厚さである。リード部20a,20bは、それらが接続される上面側温度検出素子16が熱抵抗体12の上面26に配設されているので、その上面26に形成されている。一方で、リード部20c,20dは、それらが接続される下面側温度検出素子14が熱抵抗体12の下面24に配設され端子部18c,18dが上面26に配設されているので、図1におけるIV矢視部断面の断面図である図4に示すように、熱抵抗体12において下面24の端縁と上面26の端縁とをつなぐ一側面30上を介して下面24から上面26に亘って形成されており、その下面24及び上面26のそれぞれの端縁で屈曲されている。リード部20a,20b,20c,20dは、上記したように白金などの金属薄膜であるが、全てが導電性のペーストを使って形成されていてもよく、或いは、リード部20の一部分だけ、例えば上記一側面30上のリード部20c,20dだけが導電性のペーストを使って形成されていてもよい。絶縁膜22は、熱抵抗体12、温度検出素子14,16、及びリード部20の表面全体すなわち熱流束センサ10の外面全体を、端子部18の部分を除いて覆う絶縁薄膜である。端子部18において絶縁膜22が除かれていることで、前記配線54を端子部18に導通を確保しつつ接続することが可能である。絶縁膜22の材質としては、熱抵抗体12、温度検出素子14,16、及びリード部20と相性の良いものが採用され、絶縁膜22には例えばガラス質の膜やポリイミドなどの樹脂膜が使用されるが、本実施例の絶縁膜22は二酸化ケイ素SiO2から構成されたガラス質の膜である。絶縁膜22はその厚さが数μm~数十μmであり、例えば、温度検出素子14,16及びリード部20が実装された熱抵抗体12の表面に絶縁膜22の構成材料が塗布され硬化させられることにより形成される。絶縁膜22のうち、熱抵抗体12の下面24上と前記一側面30上とに形成されたものは、熱流束センサ10が貼り付けられる被測定体50に対するリード部20c,20d及び下面側温度検出素子14の絶縁を確保するための絶縁層であり、熱抵抗体12の上面26上に形成されたものは、上面側温度検出素子16とリード部20a,20b,20c,20dとを埃などから保護するためのものである。従って、絶縁膜22は温度検出素子14,16とリード部20a,20b,20c,20dとの表面を覆っていれば良く、それら以外の箇所では必ずしも絶縁膜22が形成されている必要はなく、例えば前記端子部18の部分以外において絶縁膜22が形成されていない箇所があっても差し支えない。更に、前記一側面30側での被測定体50に対する絶縁が不要な環境や、上面側温度検出素子16とリード部20a,20b,20c,20dとを埃などから保護する必要がない環境もあり得るので、絶縁膜22は、少なくとも熱抵抗体12の下面24側の熱流束センサ10の表面に、下面側温度検出素子14及びリード部20c,20dを覆うように設けられていればよい。なお、各図では、絶縁膜22を判り易く表示するするため、絶縁膜22が実際よりも厚く記載されている。次に、熱流束センサ10の使用方法等に関して図5を用いて説明する。図5は、熱流束の測定における熱流束センサ10の被測定体50に対する設置状態および熱流束センサ10に対する配線の概略を説明するための図である。図5に示すように、熱流束センサ10は、被測定体50表面の熱流束を測定するために、その熱流束の測定箇所において、下面24側が被測定体50の表面に付着される。具体的には、熱流束センサ10は、熱伝導率の大きな接着剤またはグリース等から構成された接着層52が下面24側に薄く付けられて、その接着層52を介して被測定体50の表面に貼り付けられる。接着層52の構成材料としては、例えばフィラーが含有されているような高熱伝導タイプの接着剤またはグリースが好ましい。熱流束センサ10の端子部18a,18bにはそれぞれリード線54a,54bの一端が例えばハンダ付けによって接続され、リード線54a,54bの他端は、上面側温度検出素子16により検出される上面側検出温度TEMPTPを測定するためのアンプである上面側温度測定回路56に接続されている。また、熱流束センサ10の端子部18c,18dにはそれぞれリード線54c,54dの一端が例えばハンダ付けによって接続され、リード線54c,54dの他端は、下面側温度検出素子14により検出される下面側検出温度TEMPBMを測定するためのアンプである下面側温度測定回路58に接続されている。このとき、4箇所の端子部18は全て熱抵抗体12の下面24側ではなく上面26側に配設されているので、その端子部18にリード線54が接続された状態において熱流束センサ10の下面側は平面または略平面であり、熱流束センサ10を被測定体50の表面に容易に貼り付けることが可能である。また、下面24側の熱流束センサ10の表面全体が絶縁膜22で覆われているので、熱流束センサ10を被測定体50の表面に貼り付けた状態において下面側温度検出素子14の被測定体50に対する絶縁は確保されており、下面側温度測定回路58は下面側温度検出素子14の出力を正確に得ることが可能である。上記のような配線により、下面側温度検出素子14は、リード部20c,20dと端子部18c,18dとリード線54c,54dとを順次介して下面側温度測定回路58に接続されている。一方で、上面側温度検出素子16は、リード部20a,20b端子部18a,18bとリード線54a,54bとを順次介して上面側温度測定回路56に接続されている。温度測定回路56,58は何れも同じ回路構成であり、温度検出素子14,16の出力を温度に変換する。温度測定回路56,58の回路構成は具体的には図6のようなブリッジ回路になっている。図6は、温度測定回路56,58の回路構成を説明するための概略図である。図6に示すように、リード線54の前記他端は、温度測定回路56,58に設けられた配線ターミナル60に接続されている。温度測定回路56,58は、3つの抵抗素子R1,R2,R3を含むブリッジ回路を備えており、所定の印加電圧Eが供給されている。温度検出素子14,16の温度が高くなるほど温度検出素子14,16の端子間抵抗が大きくなるので、その温度検出素子14,16の端子間抵抗に応じた出力電圧E0が、温度検出素子14,16の検出温度TEMPBM,TEMPTPを表す出力値として得られるようになっている。その出力電圧E0を上記検出温度TEMPBM,TEMPTPに変換するためには、例えば、温度検出素子14,16の各々に対して、温度既知の環境下で上記出力電圧E0と上記検出温度TEMPBM,TEMPTPとの関係を予め測定して得た検定線を作成しておく。そして、温度測定回路56,58では、その予め設定された検定線が用いられることにより、出力電圧E0が上記検出温度TEMPBM,TEMPTPに変換される。図5に戻り、被測定体50の表面において、被測定体50の表面とその周りの流体例えば空気又は水との間に温度差があると、熱流束センサ10が有する熱抵抗体12の厚さ方向DRTHに熱が伝わる。そうすると、熱抵抗体12の下面24と上面26との間での温度差ΔTEMPBMTPすなわち下面側検出温度TEMPBMと上面側検出温度TEMPTPとの差である上下面温度差ΔTEMPBMTP=TEMPBM-TEMPTPが生じ、その上下面温度差ΔTEMPBMTPは、被測定体50の表面において熱流束センサ10が付着されたセンサ付着部位における熱流束に比例する。従って、熱流束センサ10を用いて、下面側温度検出素子14で下面側検出温度TEMPBMを測定すると共に上面側温度検出素子16で上面側検出温度TEMPTPを測定し、それらの検出温度TEMPBM,TEMPTPから算出された上下面温度差ΔTEMPBMTPに基づいて、下記式1から上記熱流束を計算することができる。下記式1において、熱流束の単位はW/m2であり、比例係数Cの単位はW/であり、上下面温度差ΔTEMPBMTPの単位はKである。下記式1内の比例係数Cは、下記式2により熱抵抗体12の熱伝導率及び厚さに基づいて算出されてもよいが、上記熱流束をより正確に算出するためには、予め実験的に求められるのが好ましい。下記式2において、熱抵抗体12の熱伝導率の単位はW/であり、熱抵抗体12の厚さの単位はmである。熱流束=比例係数C×上下面温度差ΔTEMPBMTP1比例係数C=熱抵抗体12の熱伝導率/熱抵抗体12の厚さ2更に、被測定体50まわりの前記流体に対する被測定体50の表面センサ付着部位における熱伝達率を、熱流束センサ10を用いて測定することが可能である。例えば、被測定体50から十分に離れた所でその被測定体50まわりの上記流体の温度である流体温度Tfを流体温度検出装置62を用いて検出し測定する。その流体温度検出装置62としては、温度検出素子14,16と同様のセンサや熱電対など一般的な温度センサを用いることができる。また、熱流束センサ10が被測定体50に貼り付けられることで下面側温度検出素子14は被測定体50の表面に貼り付けられたのと同等の状態で設置されることになるので、下面側検出温度TEMPBMは被測定体50の表面の温度とみなすことができる。従って、上記熱伝達率は、下記式3により、前記式1で算出される熱流束と、流体温度Tfと下面側検出温度TEMPBMとの温度差ΔTEMPF=TEMPBM-Tfとに基づいて算出される。熱伝達率=熱流束/温度差ΔTEMPF3このように、熱流束センサ10による測定に対して流体温度Tfの測定を追加するだけで、容易に上記熱伝達率を測定することが可能である。言い換えれば、熱流束センサ10と流体温度検出装置62とを含む上記熱伝達率を測定するための熱伝達率計測装置64が構成されることで、容易に上記熱伝達率を測定することが可能である。ところで図1~図3に示すように熱流束センサ10の熱抵抗体12は板状の直方体であるが、熱抵抗体12の幅dと厚さtとの大小関係は、熱流束センサ10による熱流束の測定誤差に影響する。詳細に説明すると、熱抵抗体12を流れる熱流束が同じである場合、上下面温度差ΔTEMPBMTPは熱抵抗体12の厚さtが大きいほど大きくなるため、上面側検出温度TEMPTPと下面側検出温度TEMPBMとのそれぞれの測定誤差が上記熱流束の測定誤差に与える影響を小さくすることができる。しかし、熱抵抗体12の厚さtが大きくなるに従い、熱抵抗体12の厚さ方向DRTHに平行な側面図3の一側面30を含むの面積が大きくなるので、その熱抵抗体12の側面とその側面まわりの流体との熱の授受が大きくなる。このため、熱抵抗体12の厚さtが小さい場合と大きい場合とを比較すれば、熱流束センサ10の被測定体50に対する貼付面側すなわち下面24側の熱流束が互いに同じであったとしても、熱抵抗体12の厚さtが大きい場合は熱抵抗体12の上記側面での熱の授受により上面26の熱流束が小さくなる。従って、上面側温度検出素子16の出力値上面側検出温度TEMPTPが変わり、被測定体50の表面における熱流束の測定に測定誤差を生じさせることになる。図7は、熱抵抗体12の幅dに対する厚さtの比率RTdtである熱抵抗体板厚比率RTdt=t/dと、下面24側貼付面側の熱流束貼付面熱流束と上面26中心の上面側温度検出素子16位置における熱流束上面26の温度検出素子部熱流束との比率RTTHである上下面熱流束比率RTTH=上面26の温度検出素子部熱流束/貼付面熱流束との関係を計測した計測結果である。ここで、上記貼付面熱流束が変わらなければ、上面側温度検出素子16により検出される上面側検出温度TEMPTPはその上下面熱流束比率RTTHが1であるときが最も高く、上下面熱流束比率RTTHが低下するほど低くなるので、実際の計測では、図7の縦軸の上下面熱流束比率RTTHを上面側検出温度TEMPTPに置き換えて計測を行い、図7に示す計測結果を得た。言い換えれば、図7において、上下面熱流束比率RTTHが1で一定である範囲では上面側検出温度TEMPTPは計測中の最高温度で一定であり、上下面熱流束比率RTTHが1よりも低い範囲では、上面側検出温度TEMPTPは、上下面熱流束比率RTTHが1であるときの温度から上下面熱流束比率RTTHが低いほど低下しているということである。この図7に示す計測結果から、熱抵抗体板厚比率RTdtが0.3以下すなわちt/d≦0.3であれば、熱流束センサ10による熱流束の測定は、熱抵抗体12の厚さtの増加に起因した前記側面からの放熱の影響を略受けず、熱抵抗体板厚比率RTdtが0.3を超えるとその放熱の影響を大きく受け易いことが判った。そこで、本実施例の熱流束センサ10では、熱抵抗体板厚比率RTdtが0.3以下にされている。なお、熱抵抗体12の長手方向寸法である長さLは、熱抵抗体板厚比率RTdtの算出の基になる幅dには該当しない。すなわち、その熱抵抗体板厚比率RTdtの算出の基になる幅dとは、熱抵抗体12の直交する2方向の幅のうち短い側の幅寸法を意味している。上述したように、本実施例の熱流束センサ10は、下面側温度検出素子14と上面側温度検出素子16とにより、下面側検出温度TEMPBMと上面側検出温度TEMPTPとをそれぞれ測定でき、熱流束センサ10を被測定体50の表面に貼り付けて使用することで、下面側温度検出素子14が検出する下面側検出温度TEMPBMは被測定体50の表面温度と略同じ温度であるとみなせる、という特徴を有する。一方、従来の技術では、下面側検出温度TEMPBMと上面側検出温度TEMPTPとをそれぞれ測定するのではなく上下面温度差ΔTEMPBMTPだけを測定しており、熱流束センサで被測定体50の表面温度を測定できなかった。そのため、従来の技術では、被測定体50の表面からそのまわりの流体への熱伝達率を測定する場合には、被測定体50の表面温度を測定する温度センサ等が別に必要であったが、本実施例の熱流束センサ10を用いれば、そのような別の温度センサ等は必要ない。この熱流束センサ10の特徴を更に生かすため、以下に、上記熱伝達率をより高精度に測定する方法、具体的には、前記式1における比例係数Cを予め実験的に求めておきその比例係数Cを用いて上記熱伝達率を測定する方法を説明する。被測定体50の表面に熱流束センサ10を貼り付けてその貼付部位における熱伝達率を測定する場合、熱流束センサ10が設けられたことにより、例えば熱流束センサ10近傍の熱の流れが乱されたり、被測定体50まわりの流体空気などの流れが被測定体50の表面から突き出した熱流束センサ10によって乱されたりすることが原因となって、上記熱伝達率に測定誤差が生じる。そのため、その熱伝達率の測定精度を高めるには、このような測定誤差を生じる原因まで考慮して、熱流束センサ10の上下面温度差ΔTEMPBMTPと上記熱伝達率との関係が予め求められており、その予め求められた関係を基にして上下面温度差ΔTEMPBMTPから上記熱伝達率が求められる必要がある。ここで、熱流束センサ10により測定される熱流束と熱流束センサ10の上下面温度差ΔTEMPBMTPとは前記式1に示すように比例関係にあり、一般的な熱流束センサによる熱流束の測定では、前記式1の比例係数Cは前記式2で算出される。しかし、被測定体50の表面に熱流束センサ10を貼り付けて、その周りを流体が流れている場合には、実際には、様々な外乱により前記式2は必ずしも成立しない。そこで、前記式1における比例係数Cが、その比例係数Cを実験的に求めるための熱流束センサ検定装置70以下、検定装置70というを使って算出される。図8は前記検定装置70の正面図であり、図9は図8におけるA矢視部断面の断面図である。そのA矢視部断面は、閉流路72内での熱流束センサ10のセンサ付着部位における断面である。図8及び図9に示すように、検定装置70はその検定装置70の長手方向に貫通した閉流路72を備えており、図8の矢印AR03,AR04に示すように、流体たとえば空気または水が、閉流路72の上流側から下流側に向けて一定の質量流量単位は例えばkg/sで流される。その閉流路72の長手方向に直交する横断面の形状は矩形形状であり、閉流路72を囲む4つの内壁面のうちの一壁面が薄板の金属板74で構成された金属壁面76であり、その他の内壁面78,80,82は樹脂などの断熱材83で構成された断熱壁面である。検定装置70は加熱装置である電気ヒータ84を備えており、その電気ヒータ84は、閉流路72に対して金属板74を介して外側に配設されている。そのため、電気ヒータ84が通電されて発熱すると金属壁面76が加熱され、閉流路72内に流れる前記流体が加熱される。すなわち、その金属壁面76は、本発明の冷熱内壁面に対応し、本実施例では具体的に、閉流路72内を一方向に流れる前記流体を電気ヒータ84によって加熱する加熱内壁面として機能する。閉流路72の前記横断面は矩形形状であるので金属壁面76は平面であり、そのため、円筒管などの曲面の内壁面と比較して、金属壁面76の表面に熱流束センサ10を貼り付けるのが容易である。また、金属板74および電気ヒータ84は閉流路72の全長にわたって設けられている。検定装置70において、熱流束センサ10は閉流路72内の金属壁面冷熱内壁面76上であって図9に示す横断面の中央部に付着されている、具体的には、貼り付けられている。閉流路72内の流体の流れ方向において、熱流束センサ10が金属壁面76の表面に貼り付けられる位置すなわち熱流束センサ10の取付位置は、金属壁面76の上流端から所定距離以上離れた下流側、すなわち、流体の流れ状態が閉流路72の長手方向位置に応じて大きく変化する図8の助走区間よりも下流側とされている。言い換えれば、熱流束センサ10による測定は、上記助走区間よりも下流側である図8にてWdで示す流体流れが発達した領域で行われる。なぜなら、上記発達した領域では、金属壁面76から閉流路72内の流体に対する熱伝達率が略一定値であるので、その熱伝達率の算出において上記流体の流れ方向の位置を考慮する必要がなく、より簡素な熱伝達率の推定式、例えば下記式4として示す所定の熱伝達率計算式が使えるからである。また、熱流束センサ10の前記取付位置における流路断面すなわち図9に示す横断面において、金属壁面76から十分に離れた閉流路72内の位置温度層より外側における流体の流体温度Tfを測定する熱電対などで構成された流体温度測定素子86が設けられている。h=Q/AHT/TEMPBM-Tf4Q=q1×α×T2-T15上記式4において、hは、熱流束センサ10が付着されたセンサ付着部位における熱伝達率である。Qは、金属壁面76から流体への熱移動量単位は例えばWであり、上記式5により算出される。AHTは、閉流路72内の流体に対する伝熱面積、すなわち、閉流路72の上流端から上記センサ付着部位までの金属壁面76の長手方向寸法LHT図8参照とその金属壁面76の幅DHT図9参照との積である。TEMPBMは、下面側温度検出素子14により検出される前記下面側検出温度である。Tfは流体温度測定素子86により測定される流体温度である。また、上記式5において、q1は閉流路72内の流体の質量流量である。αはその流体の比熱である。T2は閉流路72の下流端すなわち閉流路72の出口における流体の温度であり、T1は閉流路72の上流端すなわち閉流路72の入口における流体の初期温度である。検定装置70を用いた測定結果を基にして、前記センサ付着部位における熱伝達率は前記式4で計算され、金属壁面76の表面温度は下面側温度検出素子14により測定される。このことから、熱流束センサ10の熱流束は下記式6で計算される。そうすると、上面側検出温度TEMPTPと下面側検出温度TEMPBMとの相互差上下面温度差ΔTEMPBMTPと前記センサ付着部位における熱流束との関係、具体的には、前記式1における比例係数Cが、下記式6で算出された熱流束と上下面温度差ΔTEMPBMTPとに基づいて下記式7により算出される。熱流束=熱伝達率h×下面側検出温度TEMPBM-流体温度Tf6比例係数C=熱流束/上下面温度差ΔTEMPBMTP7上記式7により算出された比例係数Cを使うことで、被測定体50の表面に付着された熱流束センサ10により得られる上下面温度差ΔTEMPBMTPと、下面側検出温度TEMPBMとして検出される被測定体50の表面温度と、図5に示す流体温度検出装置62により測定される流体温度Tfとに基づいて、下記式8を用いて、測定したい被測定体50の表面における熱伝達率を測定することができる。ここで、下記式8は前記式1と前記式3とから成立する計算式であり、下記式8の温度差ΔTEMPFは前述したようにΔTEMPF=下面側検出温度TEMPBM-流体温度Tfとして算出される。以上のように、検定装置70を用いて比例係数Cを算出しておけば、それ以後の熱流束センサ10を使った熱伝達率の測定において、その熱伝達率を精度良く測定することができる。熱伝達率=比例係数C×上下面温度差ΔTEMPBMTP/温度差ΔTEMPF8なお、前記式5の質量流量q1を求めるために、閉流路72内を流れる流体の流速を測定する必要がある。そのためには、例えば一般的に知られた流量計を使いその流体の体積流量を測定し、その体積流量に流体の密度をかけて質量流量q1を計算すればよい。また、検定装置70の閉流路72の横断面形状は矩形であるが、その形状は矩形に限られるものではなく、例えば閉流路72は円管や環状であっても差し支えない。検定装置70は加熱装置として電気ヒータ84を備えているが、その電気ヒータ84に替えて、例えば冷水やペルチェ素子を用いて金属壁面76を冷却する冷却装置を備え、その冷却装置によって金属壁面76が冷却されても差し支えない。すなわち、金属壁面76は、閉流路72内を一方向に流れる前記流体を上記冷却装置によって冷却する冷却内壁面として機能してもよいということである。本実施例では、次のような効果A1~A8がある。A1本実施例によれば、熱流束センサ10は、板状の部材であり、厚さ方向DRTHに直交する下面24に下面側温度検出素子14が固着され、上面26に上面側温度検出素子16が固着された熱抵抗体12と、少なくとも下面24側の熱流束センサ10表面に設けられた絶縁膜22と、下面24以外の熱抵抗体12の表面上に構成され温度検出素子14,16と電気的に接続されており、温度検出素子14,16に通電するための配線リード線54が連結される端子部18とを備えている。そして、熱流束センサ10は、被測定体50の表面における熱流束を測定するために下面24側が被測定体50の表面に付着される。このような構成から、熱抵抗体12が板状の部材であるので、その熱抵抗体12が例えば薄膜である従来の熱流束センサのようには、熱流束センサ10に剛性を付与するための基板などの母材が必要とされない。また、熱抵抗体12の下面24上に実装された下面側温度検出素子14等と被測定体50との間の電気的な絶縁は絶縁膜22により確保される。従って、熱流束センサ10を被測定体50の表面に例えば接着剤などを用いて容易に取り付けることができる。また、図5に示すように、熱流束センサ10の端子部18が、被測定体50に対向する下面24以外の熱抵抗体12の表面上、具体的には熱抵抗体12の上面26上に構成されているので、被測定体50の表面に取り付けられた熱流束センサ10に対して容易に配線することが可能である。要するに、熱流束センサ10の取扱いが容易である。A2また、本実施例によれば、熱抵抗体12の直交する2方向の幅のうち短い側の幅寸法、具体的には図1に示す幅dの寸法に対する熱抵抗体12の厚さtの比率である熱抵抗体板厚比率RTdt=t/dが0.3以下である。従って、被測定体50の表面上で熱流束センサ10が取り付けられた部位における熱流束を精度良く測定することが可能である。A3また、本実施例によれば、熱流束センサ10の端子部18は熱抵抗体12の上面26上のうち一側部に寄せて配設されている。従って、上記端子部18に接続されたリード線54図5参照が前記熱流束の測定精度を低下させるほどには熱流束センサ10まわりの流体の流れを変化させないように、熱流束センサ10に上記リード線54を配線することが可能である。例えば仮に端子部18が上面側温度検出素子16を取り囲むようにように配置されている場合には、リード線54が熱流束センサ10まわりの流体の流れを変化させないようにそのリード線54を配線するためには相当の注意を要するところ、本実施例のような端子部18の配置であれば、熱流束センサ10まわりの流体の流れを変化させないように容易にリード線54を配線できる。A4また、本実施例によれば、熱流束センサ10の端子部18は、熱抵抗体12の長手方向の片側に寄せて配設されている。従って、上記端子部18に接続されたリード線54が前記熱流束の測定精度に与える影響を一層低下させることができる。A5また、本実施例によれば、熱抵抗体12の材質はソーダガラスであるので、熱流束センサ10の熱抵抗体12として必要とされる物性を備え、剛性の高い熱抵抗体12を安価に得ることが可能である。A6また、本実施例によれば、熱流束センサ10は被測定体50の表面に貼り付けられてその貼付部位における熱伝達率が測定される際には、熱流束センサ10が被測定体50に貼り付けられることで下面側温度検出素子14は被測定体50の表面に貼り付けられたのと同等の状態で設置されることになる。そのため、下面側温度検出素子14によって検出される下面側検出温度TEMPBMは被測定体50の表面の温度とみなすことができる。従って、下面側検出温度TEMPBMを得ることができない熱流束センサではその熱流束センサとは別に被測定体50の表面温度を測定する温度センサ等が必要になるところ、本実施例の熱流束センサ10を用いれば、そのような別の温度センサ等は必要ない。そのため、熱伝達率の測定が煩雑になることが回避され、上記別の温度センサ等の追加による測定系の乱れ増加に起因した測定精度低下を招かないようにすることが可能である。A7また、本実施例によれば、熱伝達率計測装置64は、a熱流束センサ10と、被測定体50まわりの流体の温度Tfを検出する流体温度検出装置62とを備えており、bその流体に対する被測定体50の表面における熱伝達率を計測するための熱伝達率計測装置である。従って、熱流束センサ10が取り付けられた被測定体50の部位における熱伝達率を、容易に計測することが可能である。例えば、被測定体50の表面温度は熱流束センサ10の下面側温度検出素子14により検出できるので、熱流束センサ10の他に被測定体50の表面温度を検出するための温度センサを設ける必要がないという利点がある。A8また、本実施例によれば、図8および図9に示す検定装置70は、a流路内を一方向に流れる流体を加熱する金属壁面76を含む閉流路72と、その金属壁面76の上流端から所定距離図8の助走距離以上下流側の金属壁面76上に付着された熱流束センサ10とを備えており、b熱流束センサ10が付着されたセンサ付着部位における熱伝達率を所定の熱伝達率計算式たとえば前記式4を用いて算出することにより、その熱伝達率に基づいて、熱流束センサ10の温度検出素子14,16の各々により検出される温度の相互差上下面温度差ΔTEMPBMTPと上記センサ付着部位における熱流束との関係を算出するための熱流束センサ検定装置である。従って、検定装置70を用いて、上記上下面温度差ΔTEMPBMTPと上記熱流束との関係を精度良く求めることができるので、熱流束センサ10を用いた上記熱流束の測定、延いてはその熱流束に基づく熱伝達率の測定を精度良く行うことが可能となる。次に、本発明の他の実施例について説明する。なお、以下の実施例の説明において、実施例相互に重複する部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。実施例1の熱流束センサ10では、図4に示すように、熱抵抗体12の下面24上に実装されたリード部20c,20dはその下面24の端縁で屈曲され、熱抵抗体12の前記一側面30上にまで延設されている。図5に示すように熱流束センサ10は被測定体50の表面に貼り付けて使用されるが、その貼付け時に下面24と一側面30との境界を成すエッジ部分が被測定体50の表面と摺れ易いので、そのエッジ部分で屈曲されているリード部20c,20dが損傷する可能性がある。また、そのエッジ部分におけるリード部20c,20dが損傷するに至らないとしても、そのエッジ部分で絶縁膜22が剥がれた場合に、熱流束センサ10が貼り付けられる被測定体50の表面が金属などの導電体であれば、そのエッジ部分におけるリード部20c,20dと被測定体50の表面とが互いに接触して短絡することもあり得る。そこで、図10および図11に示すように、本実施例の熱流束センサ110では、下面側温度検出素子14と端子部18c,18dとを電気的に接続する薄膜状のリード部20c,20dが屈曲されている下面24の端縁において、熱抵抗体112の下面側角部114がなだらかに形成されている。ここで、図10は、実施例1での図1に相当する熱流束センサ110の正面図であり、図11は、実施例1での図4に相当する断面図すなわち図10におけるB矢視部断面の断面図である。具体的に、本実施例の熱抵抗体112の下面側角部114は、前述の図4に示すようなエッジ状ではなく、図11にて矢印Cで指し示すように面取りされた面取形状で形成されている。更に好ましくは、熱抵抗体112では、リード部20c,20dが屈曲されている上面26の端縁においても下面側と同様に、熱抵抗体112の上面側角部116は上記面取形状で形成されている。そして、リード部20c,20dは下面側角部114および上面側角部116の外形形状に沿って屈曲されている。これにより、熱流束センサ110が被測定体50の表面に貼り付けられる際に前記下面側角部114の近傍が被測定体50の表面と摺れても、その下面側角部114の近傍におけるリード部20c,20dまたは絶縁膜22の損傷を防止することができる。なお、熱抵抗体112は、図11に示す下面側角部114と上面側角部116とが前記面取形状で形成されている点が実施例1の熱抵抗体12とは異なるが、それ以外の点では実施例1の熱抵抗体12と同じである。また、図11に示すように、熱抵抗体112の下面側角部114と上面側角部116とはそれぞれ前記面取形状で形成されているが、それら角部114,116は、下面24または上面26と前記一側面30とが交差して成すエッジよりもなだらかに形成せれていればよく、例えば、図11とは別の例を示す前記B矢視部断面の断面図である図12にて矢印Rで指し示すように、コーナーRのような曲面形状で形成されていても差し支えない。本実施例では、前述の実施例1の効果A1~A6に加え、更に次のような効果がある。すなわち、本実施例によれば、熱流束センサ110の下面側温度検出素子14と端子部18c,18dとを電気的に接続する薄膜状のリード部20c,20dが屈曲されている下面24の端縁において、熱抵抗体112の下面側角部114がなだらかに形成されている。従って、その下面側角部114が鋭角のエッジ部分である場合と比較して、熱流束センサ110が被測定体50の表面に貼り付けられる際に下面側角部114の近傍が被測定体50の表面と摺れても、その下面側角部114の近傍におけるリード部20c,20dまたは絶縁膜22の損傷を防止することができる。また、絶縁膜22が塗布などによって形成される場合には、なだらかに形成された角部114,116に絶縁膜22を十分な厚さで形成し易くなる。実施例1で説明した熱流束の測定では、端子部18が熱流束センサ10の出力に影響を及ぼさないようにして、その熱流束の測定精度の低下が防止されるのが好ましい。ここで、実施例1の熱流束センサ10の上面側温度検出素子16付近の熱流束は、熱流束センサ10の表面近傍の流体の流れの状態に応じて変化する。もし、端子部18が上面側温度検出素子16よりも上記流体の流れの上流側にあると、その端子部18に接続されたリード線54により上記流体の流れが乱され、上面側温度検出素子16の表面での熱伝達の様子が変わり、そのリード線54による上記流体の流れの乱れが無い場合と比較して熱流束センサ10近傍における熱伝達率が変化し流体の流れの乱れが大きいほど熱伝達率が大きくなる、熱流束センサ10を使った熱流束測定や熱伝達率測定以下、熱流束測定等というに影響を及ぼす。そこで、実施例1では、熱流束センサ10において、端子部18の全部を図1に示す上面26上の短辺28近傍にまとめて配設することで、端子部18が熱流束測定等に影響することになる範囲を極力狭くして、熱流束測定等を高精度に行い得る前記流体の流れの範囲を広げている。本実施例では、端子部18が熱流束測定等に与える影響を抑えることを目的とした実施例1の熱流束センサ10とは別の熱流束センサ130を図13を用いて説明する。図13は、本実施例の熱流束センサ130を示した斜視図である。図13に示す熱流束センサ130では、端子部132a,132b,132c,132d以下、特に区別しない場合には単に、端子部132と表すが、熱抵抗体12において下面24の端縁と上面26の端縁とをつなぐ一側面30上に構成されている。このこと以外の点、すなわち、端子部132の配置以外の点では、熱流束センサ130は実施例1の熱流束センサ10と同じである。熱流束センサ130では、端子部132が上記一側面30上に配設されているため、リード部134a,134bが、一側面30側の上面26の端縁で屈曲されてその一側面30上にまで延設されている。リード部134a,134bはそれぞれ、この点が実施例1のリード部20a,20bとは異なるが、それ以外の点ではリード部20a,20bと同じである。また、熱流束センサ130のリード部134c,134dは、下面24から上記一側面30上までであり、上面26にまでは及んでいない。この点が実施例1のリード部20c,20dとは異なるが、それ以外の点ではリード部20c,20dと同じである。なお、熱流束センサ130に用いられる熱抵抗体12は実施例1のものそのままである。本実施例では、前述の実施例1の効果A1,A2,A5,A6に加え、更に次のような効果がある。すなわち、本実施例によれば、端子部132の全部が、熱抵抗体12において下面24の端縁と上面26の端縁とをつなぐ一側面30上に構成されている。従って、端子部132に接続された配線例えば図5のリード線54が前記熱流束測定等の測定精度を低下させるほどには熱流束センサ130まわりの流体の流れを変化させないように、熱流束センサ130に配線することが、実施例1の熱流束センサ10と比較して容易である。本実施例では、端子部18,132が熱流束測定等に与える影響を抑えることを目的とした実施例1,3の熱流束センサ10,130とは別の熱流束センサ150を図14を用いて説明する。図14は、本実施例の熱流束センサ150を示した斜視図である。図14に示すように、熱流束センサ150では、熱抵抗体152が端子部18を設ける側に伸ばされている。言い換えれば、熱抵抗体152は、その熱抵抗体152の上面156に設けられた上面側温度検出素子16と端子部18との間における熱抵抗体152の長手方向の距離DS01を実施例1の熱抵抗体12よりも大きくしたものである。熱流束センサ150はこの距離DS01が異なる他は実施例1の熱流束センサ10と同じであり、下面側温度検出素子14と上面側温度検出素子16とが熱抵抗体150の厚さ方向DRTHに互いに重ねて配設されている点も実施例1の熱流束センサ10と同じである。熱流束センサ150のように上記距離DS01が大きくなると、例え端子部18が上面側温度検出素子16よりも流体の流れの上流側に来たとしても、その端子部18によるその流れの乱れが上面側温度検出素子16に及び難くなる。このことからすれば、上面156側から見た熱流束センサ150の形状すなわち熱抵抗体152の形状は、正方形であるよりも、端子部18が配設される一側部の側に上面156及び下面が長くされた長方形であることが望ましいと言える。なお、熱流束センサ150のリード部158a,158bはそれぞれ、前記距離DS01が大きい分、熱抵抗体152の上面156上において長くなっている点が実施例1のリード部20a,20bとは異なるが、それ以外の点ではその実施例1のリード部20a,20bと同じである。また、熱流束センサ150のリード部158c,158dはそれぞれ、前記距離DS01が大きい分、熱抵抗体152の下面上において長くなっている点が実施例1のリード部20c,20dとは異なるが、それ以外の点ではその実施例1のリード部20c,20dと同じである。本実施例では、前述の実施例1の効果A1~A6に加え、更に次のような効果がある。すなわち、本実施例によれば、熱流束センサ150の熱抵抗体152は、その熱抵抗体152の上面156に設けられた上面側温度検出素子16と端子部18との間における熱抵抗体152の長手方向の距離DS01を実施例1の熱抵抗体12よりも大きくしたものである。従って、熱流束センサ150は、実施例1の熱流束センサ10と比較して、端子部18に接続された配線例えば図5のリード線54が前記熱流束測定等の測定精度に与える影響をより一層抑えることが可能である。前述した実施例1~4の熱流束センサ10,110,130,150の外形形状は何れも直方体であるが、熱流束センサの外形形状は直方体に限定されるものではなく、例えば、円板形状であってもよい。本実施例の熱流束センサ170は、図15~図17に示すように円板形状をしている点が実施例1の熱流束センサ10とは異なるが、それ以外の点では実施例1の熱流束センサ10と同じである。図15は、実施例1での図1に相当する熱流束センサ170の正面図である。図16は、実施例1での図2に相当する側面図すなわち図15において矢印AR05方向から見た熱流束センサ170の側面図である。図17は、実施例1での図3に相当する背面図すなわち図16において矢印AR06方向から見た熱流束センサ170の背面図である。図15~図17に示すように、熱流束センサ170の構成要素は、実施例1の熱流束センサ10の構成要素に対し、熱流束センサ170が円板形状であることに合わせて形状または配置が変更されているが、それ以外の点では実施例1の熱流束センサ10の構成要素と同じである。例えば、熱流束センサ170の熱抵抗体172は円板形状であり、その熱抵抗体172の下面174の中央部には下面側温度検出素子14が固着されており、熱抵抗体172の上面176の中央部には上面側温度検出素子16が固着されている。そして、端子部18の全部はその上面176上の一側部に寄せて配設されているが、上面176の端縁形状が円弧であるので、その円弧状の端縁に沿って配設されている。そのため、上面側温度検出素子16と端子部18a,18bとを電気的に接続するリード部178a,178bはそれぞれ、実施例1のリード部20a,20bと同じ機能を有するが、上面176上における平面形状がそのリード部20a,20bと異なっている。また下面174側でも同様であり、下面側温度検出素子14と端子部18c,18dとを電気的に接続するリード部178c,178dはそれぞれ、実施例1のリード部20c,20dと同じ機能を有するが、その平面形状がそのリード部20c,20dと異なっている。なお、熱流束センサ170では、図7の横軸を構成する熱抵抗体板厚比率RTdtの基になる幅dには、熱抵抗体172の直径D1が該当する。本実施例では、前述の実施例1の効果A1~A3,A5,A6がある。以上、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、これはあくまでも一実施形態であり、本発明は当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を加えた態様で実施することができる。例えば、前述の実施例1~5において、熱抵抗体12の材質はソーダガラスであるが、温度検出素子14,16の測定精度に影響しない範囲内で撓むことが可能なゴムなどの弾性体であっても差し支えない。また、前述の実施例1~5において、前記熱流束測定等の際に、熱流束センサ10,110,130,150,170は接着層52を介して被測定体50の表面に付着されるが、その接着層52を介さず例えば磁力などにより直接的に被測定体50の表面に付着されても差し支えない。"