支持シートの上にセラミックシートを形成し、前記セラミックシートの上に前記セラミックシートよりも厚い電極パターンを形成する工程と、これらを重ねてプレスすることにより積層体を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法であって、前記プレスする工程において、前記支持シートの上から弾性体で押圧することにより、前記支持シートを塑性変形させながら積層体を形成することを特徴とする積層電子部品の製造方法。前記プレスする工程において、前記弾性体は塑性変形しないことを特徴とする請求項1記載の積層電子部品の製造方法。前記支持シートの厚さを前記電極パターンの厚さよりも薄いものとしたことを特徴とする請求項1記載の積層電子部品の製造方法。上記従来の方法を用いると、電極パターンとは別の段差吸収層を形成する工程が増えるため、プロセスが複雑になり、コストアップの要因となっていた。本発明は、これに対して、電極の厚さを厚くしても工程を簡略化できるような製造方法を提供することを目的とする。本発明は上記課題を解決するために、支持シートの上にセラミックシートを形成し、セラミックシートの上にこのセラミックシートよりも厚い電極パターンを形成する工程と、これらを重ねてプレスすることにより積層体を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法であって、プレスする工程において、支持シートの上から弾性体で押圧することにより、電極パターン近傍の支持シートを塑性変形させながら積層体を形成するものである。通常弾性体を用いてプレスを行うと、押圧しているときには段差を埋めているが、圧力を開放した時に弾性体が元の形状に戻ろうとするため、電極パターン端部の段差の部分に空隙が発生し易くなる。これに対し本発明では、プレスする工程において、支持シートの上から弾性体で押圧することにより、支持シートを塑性変形させているため、圧力を開放しても支持シートの方はそのままの形状を保ち、電極パターン端部の段差の部分に空隙が発生しにくくなる。以上のように行うことにより、電極のパターンの厚みが厚くても、電極パターンの段差を埋めることができ、段差吸収層を設ける必要がないため、工程を簡略化することができる。以下、本発明の一実施の形態における積層電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施の形態における積層インダクタの積層工程を説明する図である。まず厚さ約30μmのポリエチレンテレフタレート以下PETと記すフィルムからなる支持シート11の上に、ドクターブレード法等によりNi-Zn系フェライトからなるセラミックシート12を約25μmの厚さで形成する。次に所定の位置に貫通孔を形成し、Agペーストを埋め込むことによりビア電極15を形成する。そのあとセラミックシート12の上にAgペーストをスクリーン印刷することにより厚さ約50μmの電極パターン13を形成する。なお、この電極パターン13は多重印刷によってさらに厚く形成してもよい。以上のようにして図1aのような積層用シートが得られる。次に図1bのように、図1aの積層用シートの電極パターン13を形成した面を別のセラミックシート12に重ねて、支持シート11の上から押圧することにより、積層体を形成する。このとき、金属からなるプレス板16に厚さ約50μmのシリコーンゴムからなる弾性体14を貼りあわせたもので押圧する。このときの押圧する温度は60~120°Cの範囲が好ましく、圧力は5~30MPaの範囲が好ましい。このようにすることにより、厚い電極パターン13により段差が生じても、弾性体14が変形することにより均一な圧力を加えることができ、その段差を埋めることができる。以上のようにして押圧していったとき、セラミックシート12および支持シート11は電極パターン13により生じる段差を埋めるように、面方向に伸びる。このとき支持シート11が弾性変形していれば、押圧を開放した時に元の形に戻ろうとするため、電極パターン13端部の段差の部分に空隙が発生しやすくなる。本実施の形態では、押圧により支持シート11を塑性変形させているため、押圧を開放しても段差を埋めた状態を保つことができる。次に支持シート11を剥離することにより、図1cの積層体を得ることができる。さらにこの上に図1aの積層用シートを重ねていくことにより、図1dのような積層体を得ることができる。これを個片に切断した後、焼成することにより積層インダクタを得ることができる。通常積層体を形成する場合、その支持シートはある程度テンションをかけるため、変形しにくいように、厚さ100μm程度のPETフィルムを用いることが多い。このようなものを用いた場合、PETフィルムは塑性変形することができず、押圧を開放した時に元の形に戻ろうとするため、電極パターン端部の段差の部分に空隙が発生しやすくなる。これに対して、本実施の形態では、薄いPETフィルムを用いることにより、電極パターンによる段差に対して塑性変形させることができるようにしているため、空隙のない積層体を得ることができる。このように支持シートを塑性変形させるためには、電極パターンの厚さよりも薄いシートを用いることが望ましい。また、弾性体14は塑性変形しないものを用いているため繰り返し使用することができる。一方支持シート11の方は、積層した後剥離して捨てるため、塑性変形しても問題ない。さらに、弾性体14には支持シート11よりも弾性率の小さいものを用いることが望ましい。このようにすることにより、さらに段差による隙間ができにくくなる。