或る動作状態の公称値及び実際値に基づいて、LEDベース照明モジュールの或る動作時間の増分的増減補正因子を求めるステップと、少なくとも部分的に前記増分的増減補正因子に基づいて、累積増減補正因子を求めるステップと、前記累積増減補正因子を用いて前記LEDベース照明モジュールの累積経過時間をスケーリングすることにより、前記LEDベース照明モジュールの経過寿命を推定するステップとを含むことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法であって、前記動作状態が、温度、電流及び相対湿度から成る群より選択されることを特徴とする方法。請求項1に記載の方法であって、前記増分的増減補正因子が、前記LEDベース照明モジュールの別々の動作時間においてそれぞれ測定された複数の増分的増減補正因子のうちの1つであることを特徴とする方法。請求項3に記載の方法であって、前記累積増減補正因子を求めるステップは、前記複数の増分的増減補正因子の平均を取ることを含むことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールの経過寿命を推定する前記ステップを、前記LEDベース照明モジュールのプロセッサで実行するようにしたことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールの累積経過時間の測定を、前記LEDベース照明モジュールで行うようにしたことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールの前記経過寿命を予め定められた閾値と比較するステップと、前記LEDベース照明モジュールの前記経過寿命が前記予め定められた閾値を超えた場合にアラームを発するステップとを含むことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールの前記経過寿命を予め定められた閾値と比較するステップと、前記LEDベース照明モジュールの前記経過寿命が前記予め定められた閾値を超えた場合に前記LEDベース照明モジュールをシャットダウンするステップとを含むことを特徴とする方法。請求項1に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールの前記経過寿命を予め定められた閾値と比較するステップと、前記LEDベース照明モジュールの前記経過寿命が前記予め定められた閾値を超えた場合にコード値を要求するステップとを含むことを特徴とする方法。前記LEDベース照明モジュールの累積経過寿命を求めるステップと、前記累積経過寿命及び第1の目標寿命値間の差を求めるステップと、推定残り寿命を求めるステップと、少なくとも部分的に、前記累積経過寿命及び第1の目標寿命値間の前記差並びに前記推定残り寿命に基づいて、寿命延長オファーを作成するステップとを含むことを特徴とする方法。請求項10に記載の方法であって、前記寿命延長オファーをエンティティへ送信するステップと、前記寿命延長オファーの承認を前記エンティティから受信するステップとをさらに含むことを特徴とする方法。請求項11に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールを延長された寿命期間動作させることを承認するメッセージを前記LEDベース照明モジュールへ送信するステップをさらに含むことを特徴とする方法。請求項12に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールを延長された寿命期間動作させることを承認する前記メッセージが、第2の目標寿命値を含むことを特徴とする方法。請求項10に記載の方法であって、推定残り寿命を求める前記ステップが、或る動作状態の公称値及び実際値に基づいて、前記LEDベース照明モジュールの或る動作時間の増分的増減補正因子を求めるステップと、少なくとも部分的に前記増分的増減補正因子に基づいて、累積増減補正因子を求めるステップと前記累積増減補正因子を用いて前記LEDベース照明モジュールの累積経過時間をスケーリングすることにより、前記LEDベース照明モジュールの経過寿命を推定するステップとを含むことを特徴とする方法。前記LEDベース照明モジュールの累積経過寿命を求めるステップと、前記LEDベース照明モジュールの推定経過寿命を求めるステップと、少なくとも部分的に、前記累積経過寿命及び前記推定残り寿命間の差に基づいて、寿命延長オファーを作成するステップとを含むことを特徴とする方法。請求項15に記載の方法であって、前記寿命延長オファーをエンティティへ送信するステップと、前記寿命延長オファーの承認を前記エンティティから受信するステップとをさらに含むことを特徴とする方法。請求項16に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールを延長された寿命期間動作させることを承認するメッセージを前記LEDベース照明モジュールへ送信するステップをさらに含むことを特徴とする方法。請求項17に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールを延長された寿命期間動作させることを承認する前記メッセージが、目標寿命値を含むことを特徴とする方法。請求項18に記載の方法であって、前記LEDベース照明モジュールを延長された寿命期間動作させることを承認する前記メッセージが、解除コードを含むことを特徴とする方法。請求項15に記載の方法であって、推定残り寿命を求める前記ステップが、或る動作状態の公称値及び実際値に基づいて、前記LEDベース照明モジュールの或る動作時間の増分的増減補正因子を求めるステップと、少なくとも部分的に前記増分的増減補正因子に基づいて、累積増減補正因子を求めるステップと、前記累積増減補正因子を用いて前記LEDベース照明モジュールの累積経過時間をスケーリングすることにより、前記LEDベース照明モジュールの経過寿命を推定するステップとを含むことを特徴とする方法。本発明の発光ダイオードLEDベース照明モジュールは、自己診断を実施することができる。例えば、自己診断には、測定した光束または温度に基づいて、経過寿命、蛍光体コーティングの劣化、熱故障、またはLEDの故障を推定することや、LED電流を調節することが含まれ得る。一実施形態では、或る動作状態の公称値及び実際値に基づいて、LEDベース照明モジュールの或る動作時間の増分的増減補正因子を求める。少なくとも部分的に前記増分的増減補正因子に基づいて、累積増減補正因子を求める。そして、前記累積増減補正因子を用いてLEDベース照明モジュールの累積経過時間をスケーリングすることにより、LEDベース照明モジュールの経過寿命を推定する。別の実施形態では、LEDベース照明モジュールのLEDから放射されたパルス光に対する、該照明モジュールの光束強度応答を測定し、前記光束強度応答に基づいて前記照明モジュール内の蛍光体コーティングの劣化を推定する。別の実施形態では、LEDベース照明モジュールの起動時の過渡応答を測定し、前記過渡応答に基づいて前記照明モジュールの熱故障を実際の熱故障が起こる前に推定する。別の実施形態では、LEDベース照明モジュールにおける直列接続された複数のLEDの順電圧を測定する。前記測定は、LEDベース照明モジュールにより行われる。前記直列接続された複数のLEDのうちの少なくとも1つのLEDの故障を、前記順電圧に基づいて推定することができる。前記推定は、LEDベース照明モジュールにより行われる。別の実施形態では、LEDベース照明モジュールにおいて、第1の電流値で駆動された第1のLEDから放射された、第1の色特性を有する光の第1の光束強度値を測定する。また、LEDベース照明モジュールにおいて、第2の電流値で駆動された第2のLEDから放射された、第2の色特性を有する光の第2の光束強度値を測定する。前記第1の光束強度値及び前記第1の電流値に基づいて第3の電流値を求める。また、前記第2の光束強度値、前記第2の電流値、及び前記第1のLEDの光束強度の前記第2のLEDの光束強度に対する予め定められた比率に基づいて第4の電流値を求める。さらに別の実施形態では、LEDベース照明モジュールの温度を測定する。前記温度に基づいて、第1の発光特性を有する第1のLEDに印加された第1の電流値を第2の発光特性を有する第2のLEDに印加された第2の電流値に関連付ける電流スケーリング因子を求める。前記電流スケーリング因子及び第1の公称電流値に基づいて、第1の目標電流値を求める。以下、本発明の背景の例及び本発明のいくつかの実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1及び図2は、2つの例示的な照明装置を示す。図1に示す照明装置は、矩形の構成要素を有する照明モジュール100を含む。図2に示す照明装置は、円形の構成要素を有する照明モジュール100を含む。これらの例は、説明目的のためのものである。多角形または楕円形の照明モジュールの例も考えられ得る。照明装置150は、照明モジュール100と、リフレクタ140と、固定部材lightfixture130とを含む。図示のように、固定部材130はヒートシンクでもあるため、ヒートシンク130と呼ぶこともある。また、固定部材130は、他の構造要素や装飾的要素図示せずを含み得る。リフレクタ光反射器140は、照明モジュール100から放射された光を平行化または偏向するために照明モジュール100に取り付けられる。リフレクタ140は、アルミニウムまたは銅などの伝熱性材料から作製され得、照明モジュール100と熱的に接続される。熱は、照明モジュール100及び伝熱性リフレクタ140を通じた熱伝達により流れる。熱はまた、リフレクタ140での熱対流によって流れる。リフレクタ140は、高反射性材料から作製されたか、または高反射性材料で被覆された複合放物面集光器であり得る。ディフューザやリフレクタ140などの光学要素は、例えばねじ、クランプ、ツイストロック機構または他の適切な手段によって、照明モジュール100に着脱可能に結合され得る。照明モジュール100を含む照明装置150はまた、レトロフィットランプであり得る。照明モジュール100は、固定部材130に取り付けられる。図1及び図2に示したように、照明モジュール100は、ヒートシンク130に取り付けられる。ヒートシンク130は、アルミニウムや銅などの伝熱性材料から作製され得、照明モジュール100と熱的に接続される。熱は、照明モジュール100及び熱伝導性ヒートシンク130を通じた熱伝達により流れる。熱はまた、ヒートシンク130における熱対流によって流れる。照明モジュール100をヒートシンク130に固定するために、照明モジュール100はヒートシンク130にねじによって結合される。照明モジュール100の取外し及び再取り付けを容易にするために、照明モジュール100は、例えばクランプ機構、ツイストロック機構または他の適切な手段によって、ヒートシンク130に着脱可能に結合され得る。照明モジュール100は、例えば直接的にあるいはサーマルグリース、サーマルテープ、サーマルパッドまたはサーマルエポキシを用いてヒートシンク130に熱的に接続される少なくとも1つの熱伝達面を有する。LEDを十分に冷却するために、実装基板上のLEDに供給される電気エネルギー1ワットあたり、少なくとも50平方ミリメートル、好ましくは100平方ミリメートルの面積を有する熱接触領域を用いるべきである。例えば、20個のLEDを使用する場合、1000ないし2000平方ミリメートルの面積を有するヒートシンク接触領域を用いるべきである。より大きいヒートシンク130を用いると、LED102をより高い出力で駆動させることが可能になり、また、様々なヒートシンク設計が可能となる。例えば、いくつかの設計では、ヒートシンクの向きに依存しない冷却効率を示し得る。加えて、装置から熱を除去するために、ファンまたは強制的に冷却するための他の手段を用いることができる。底部ヒートシンクは、照明モジュール100への電気的接続を可能にするための開口部を有し得る。図3Aは、図1に示したLEDベース照明モジュール100の構成要素を示す分解図である。本明細書で定義するように、LEDベース照明モジュールは、単なるLEDではなく、LED光源またはLED固定部材、あるいはそれらの構成部品であることを理解されたい。LEDベース照明モジュール100は、1若しくは複数のLEDダイまたはパッケージ化されたLEDと、それらが実装される実装基板とを含む。図3Bは、図1に示したLEDベース照明モジュール100の断面斜視図である。LEDベース照明モジュール100は、実装基板104上に実装された1若しくは複数の固体発光素子、例えば発光ダイオードLED102を含む。実装基板104は、取付台101上に配置され、実装基板保持リング103によって所定の位置に固定されている。LED102を実装した実装基板104と実装基板保持リング103とを組み合わせることにより、光源サブアセンブリ115が構成される。光源サブアセンブリ115は、LED102を使用して、電気エネルギーを光に変換することができる。光源サブアセンブリ115から放射された光は、色混合または色変換のために光変換サブアセンブリ116へ導かれる。光変換サブアセンブリ116はキャビティ本体部105と出力窓108とを含み、任意選択で底部リフレクタ挿入体106及び側壁挿入体107の一方または両方を含む。出力窓108は、キャビティ本体部105の頂部に固定される。キャビティ本体部105は、該キャビティ本体部を光源サブアセンブリ115の上側に設置したときにLED102から入射した光を出力窓108へ導くことができるように、内部側壁を有する。底部リフレクタ挿入体106は、任意選択で、実装基板104の上側に配置され得る。底部リフレクタ挿入体106は、該挿入体によって各LED102の光放射部分を遮らないように、複数の孔を有する。側壁挿入体107は、キャビティ本体部105を光源サブアセンブリ115の上側に設置したときに前記側壁挿入体の内面によってLED102から入射した光を出力窓108へ導くことができるように、任意選択で、キャビティ本体部105の内側に配置され得る。図示のように、キャビティ本体部105の内部側壁は、照明モジュール100の上側から見ると矩形形状であるが、他の形状も考えられ得る例えば、クローバ形状や多角形など。加えて、キャビティ本体部105の内部側壁は、図示のように出力窓108に対して垂直な向きを有するのではなく、実装基板104から出力窓108に向かって外側にテーパしていてもよい。この実施形態では、側壁挿入体107と、出力窓108と、実装基板104上に配置された底部リフレクタ挿入体106とにより、LED102から入射した光の一部を反射して出力窓108へ導くための光混合キャビティ109が、LEDベース照明モジュール100内に画定される。出力窓108から出る前にキャビティ109内で光を反射することにより、LEDベース照明モジュール100から放射される光が混合され、光の分布がより均一になるという効果が得られる。側壁挿入体107の一部は、波長変換材料で被覆され得る。さらに、出力窓108の一部は、別の波長変換材料で被覆され得る。加えて、底部リフレクタ挿入体106の一部は、同一のまたは互いに異なる波長変換材料で被覆され得る。これらの波長変換材料の光変換特性は、キャビティ109内での光混合と協働して、出力窓108から出力される光を色変換することができる。波長変換材料の化学的性質、あるいは、キャビティ109の内面に形成されるコーティングの幾何学的性質例えば、層の厚さ、蛍光体の粒子サイズ、蛍光体の組み合わせ、粒子密度を調整することにより、出力窓108から出力される光の特定の色特性、例えば色点、色温度及び演色評価数CRIを規定することができる。本明細書では、波長変換材料は、色変換機能例えば、或るピーク波長の光を吸収して他のピーク波長の光を放出するを有する任意の単一の化学化合物または複数の互いに異なる化学化合物の組み合わせである。LED102から非固体物質中へ光が放射されることになるように、キャビティ109に非固体物質、例えば空気や不活性ガスなどが充填される。例えば、キャビティにアルゴンガスを充填した後、キャビティを密閉する。アルゴンガスの代わりに窒素を用いてもよい。別の実施形態では、キャビティ109に固体封止材料が充填される。例えば、キャビティにシリコーンが充填される。複数のLED102は、直接的な放射または蛍光体変換例えば、LEDパッケージの一部としてのLEDに蛍光体層が適用された場合によって、互いに異なる色または同一の色を有する光を放射することができる。したがって、照明モジュール100は、例えば赤色、緑色、青色、アンバー琥珀色、シアン青緑色などの有色LED102の任意の組み合わせを用いることができる。あるいは、複数のLED102の全てが、同じ色の光または白色の光を生成するようにしてもよい。例えば、複数のLED102の全てが、青色光またはUV光を放射するようにしてもよい。出力窓108の内部若しくは外面、キャビティ本体部105の側壁、またはキャビティ内に配置される他の構成部品図示せずに適用される蛍光体または、他の波長変換手段と組み合わせて使用する場合、照明モジュール100の出力光が所望の色を有するようにする。実装基板104は、それに実装されるLED102の電源図示せずへの電気的接続を提供する。一実施形態では、LED102は、フィリップスルミレッズライティング社PhilipsLumiledsLighting製のルクシオンレベルLuxeonRebelなどのパッケージ化されたLEDである。別の種類のパッケージ化されたLED、例えば、OSRAM社Ostarpackage、ルミナスデバイセズ社LuminusDevices;米国、Cree社米国、日亜工業日本、またはトリドニック社Tridonic;オーストリアにより製造されたパッケージ化されたLEDなどを使用することもできる。本明細書で定義するように、パッケージ化されたLEDは、ワイヤボンド接続部やスタッドバンプなどの電気接続部を含み、場合によっては光学素子や熱的、機械的または電気的インターフェースを含み得る、1若しくは複数のLEDダイのアセンブリである。LED102は、LEDチップの上側にレンズを含み得る。あるいは、レンズを含まないLEDが使用され得る。レンズを含まないLEDは保護層を含み得、保護層は蛍光体を有し得る。蛍光体は、バインダ中に分散させた状態で適用するか、または別体をなすプレートとして適用することができる。各LED102は、サブマウント上に実装され得る少なくとも1つのLEDチップまたはダイを含む。LEDチップは、一般的に、約1mm×1mm×0.5mmのサイズを有するが、この寸法は変更可能である。いくつかの実施形態では、LED102は複数のチップを含み得る。複数のチップは、同系色または互いに異なる色例えば、赤色、緑色、青色の光を放射することができる。LED102は偏光または非偏光を放射するものであり得、LEDベース照明モジュール100は、偏光LEDまたは非偏光LEDの任意の組み合わせを用いることができる。いくつかの実施形態では、LED102は、青色光またはUV光を放射する。これらの波長範囲ではLEDの放射効率が高いからである。加えて、同一サブマウント上の互いに異なるLEDチップに、互いに異なる蛍光体層を適用してもよい。サブマウントは、セラミックまたは他の適切な材料から構成され得る。サブマウントは、一般的に、その底面に、実装基板104に設けられた接続部に接続される電気接触パッドを有する。あるいは、電気接続ワイヤを使用して、LEDチップを実装基板に電気的に接続してもよい。電気接触パッドに加えて、LED102は、サブマウントの底面に、LEDチップで生成された熱を排出するための熱接触領域を有し得る。LEDの熱接触領域は、実装基板104上に形成された熱拡散層131に結合される。熱拡散層131は、実装基板104の頂部層、底部層または中間層のいずれかに形成され得る。熱拡散層131は、頂部層、底部層または中間層を接続するビアを介して接続され得る。いくつかの実施形態では、実装基板104は、LED102で生成された熱を、実装基板104の側部及び底部へ伝達する。一例では、実装基板104の底部は、取付台101を介してヒートシンク130図1及び図2に熱的に結合され得る。別の例では、実装基板104は、ヒートシンクまたは固定部材及び/または他の放熱機構例えばファンなどに直接的に接続され得る。いくつかの実施形態では、実装基板104は、熱を、実装基板104の頂部に熱的に結合されたヒートシンクへ伝達する。例えば、実装基板保持リング103及びキャビティ本体部105は、実装基板104の上面から熱を放出することができる。実装基板104は、熱接触領域としての役割を果たす上面及び底面上に例えば30μmないし100μmの比較的厚い銅層が形成された、例えば厚さ0.5mmのFR4基板であり得る。別の例では、実装基板104は、適切な電気接続部を有するメタルコアプリント基板PCBまたはセラミック製サブマウントであり得る。アルミナセラミック形態の酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウム同様にセラミック形態から作製した他の種類の基板を使用してもよい。実装基板104は、LED102の電気パッドに接続される電気パッドを有する。実装基板の電気パッドは、ワイヤ、ブリッジまたは他の外部電源が接続される電気接続部に、金属例えば銅製の配線によって電気的に接続される。いくつかの実施形態では、実装基板の電気パッドは実装基板104を貫通するビアであり得、前記電気接続部は実装基板の反対側すなわち実装基板の底部に設けられる。実装基板104は、図示のように、矩形形状を有する。実装基板104に実装されるLED102は、矩形形状の実装基板104上に様々な形態で配置され得る。一例では、LED102は、実装基板104の長さ方向及び幅方向に行列状に配置され得る。別の例では、LED102は、六方最密充填構造で配置される。この配置形態では、各LEDは、それに隣接する各LEDから互いに等距離に位置する。この配置形態は、光源サブアセンブリ115から放射される光の均一性及び効率を向上させるのに好適である。図4は、図2に示した照明装置150の破断図である。リフレクタ140は、照明モジュール100に着脱可能に結合されている。リフレクタ140は、ツイストロック機構によって結合される。リフレクタ140は、該リフレクタをリフレクタ保持リング110内の開口部を通じて照明モジュール100に接触させることによって、照明モジュール100と位置合わせされる。リフレクタ140は、該リフレクタ140を光学軸OAを中心にして係合位置まで回転させることによって、照明モジュール100に結合される。係合位置では、リフレクタ140は、実装基板保持リング103とリフレクタ保持リング110との間に挟まれ保持される。係合位置では、互いに接合されたリフレクタ140の熱接触面140surfaceと実装基板保持リング103との間に接触面圧力が生成される。このようにして、LED102で生成された熱は、実装基板104、実装基板保持リング103及び接触面140surfaceを介して、リフレクタ140へ伝達される。加えて、リフレクタ140と保持リング103との間に、複数の電気的接続部を形成してもよい。照明モジュール100は、電気インターフェースモジュールEIM120を含む。図示のように、EIM120は、保持クリップ137によって、照明モジュール100に着脱可能に結合することができる。別の実施形態では、EIM120は、該EIM120を実装基板104に接続させる電気的接続部によって、照明モジュール100に着脱可能に結合することができる。EIM120はまた、例えばねじ固定具、リベット、スナップフィット接続具などの他の固定手段によって、照明モジュール100に結合することができる。図示のように、EIM120は、照明モジュール100のキャビティ内に配置される。このように、EIM120は照明モジュール100内に収容され、かつ照明モジュール100の底部側からアクセス可能である。別の実施形態では、EIM120は、少なくも部分的に固定部材130内に配置され得る。EIM120は、固定部材130から照明モジュール100へ電気信号を伝える。電気コネクタ133において、導線132が固定部材130に接続される。例として、電気コネクタ133は、ネットワーク通信用途において一般的に使用される絶縁ジャックRJコネクタであり得る。別の例では、導線132は、ねじやクランプによって固定部材130に結合され得る。別の例では、導線132は、着脱可能なスリップフィット電気コネクタによって固定部材130に結合され得る。コネクタ133は導線134に結合される。導線134は、EIM120に設置された電気コネクタ121に着脱可能に結合される。同様に、電気コネクタ121は、RJコネクタまたは任意の適切な着脱可能な電気コネクタであり得る。コネクタ121は、EIM120に固定的に設置される。電気的信号135は、導線132、電気コネクタ133、導線134、電気コネクタ121を介してEIM120へ伝達される。電気的信号135は、電力信号及びデータ信号を含み得る。EIM120は、電気コネクタ121からEIM120に設けられた適切な電気接触パッドまで、電気信号135を伝達する。例えば、EIM120内の導電体139により、コネクタ121をEIM120の上面に設けられた接触パッド170と接続する。あるいは、コネクタ121は、EIM120上の接触パッド170と同じ側に設置してもよく、その場合は、表面導電体によってコネクタ121を接触パッド170と接続することができる。図示のように、接触パッド170は、取付台101に設けられた開口部138を介して、ばねピン122によって、実装基板104に着脱可能に接続される。ばねピンにより、EIM120の上面に設置された接触パッドは、実装基板104の接触パッドと接続される。実装基板104は、LED102を実装基板104の接触パッドに適切に接続するための導電体を含む。このようにして、光を生成するための電気信号を、実装基板104から適切なLED102へ伝達することができる。EIM120は、プリント回路基板PCB、メタルコアPCB、セラミック基板、または半導体基板から作製され得る。アルミナセラミック形態の酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウム同様にセラミック形態から作製した他の種類の基板を使用してもよい。EIM120は、インサート成形された複数の金属導電体を含むプラスチック部品として作製することもできる。取付台101は、固定部材130に着脱可能に結合される。図示した例では、固定部材130は、ヒートシンクとしての役割を果たす。取付台101及び固定部材130は、熱界面136において互いに結合される。照明モジュール100を固定部材130に結合させたとき、取付台101の一部と固定部材130の一部とが熱界面136において互いに接触する。このようにして、LED102で生成された熱は、実装基板104、取付台101及び熱界面136を介して、固定部材130へ伝達される。照明モジュール100の取外しや再取り付けをするためには、照明モジュール100を固定部材130から脱離させ、かつ電気コネクタ121と導線134との接続を解除する。一例では、コネクタ121と導線134との接続を解除するために作業者の手を固定部材130と照明モジュール100との間に入れることができるように、導線134の長さは、照明モジュール100と固定部材130とを十分に分離させることができるような長さにする。別の例では、コネクタ121は、照明モジュール100を固定部材130から変位させることによってコネクタ121と導線134との接続を解除することができるように構成してもよい。別の例では、導線134は、ばねで負荷をかけたリールに巻かれる。この場合、前記リールから導線134を送り出すことによりコネクタ121の接続または接続解除を行うことができ、その後、ばねで負荷をかけたリールを動作させることにより前記リールに導線134を巻き取ることができる。図5は、EIM120をさらに詳細に示す概略図である。図示した実施形態では、EIM120は、バス21、パワードデバイスインターフェース制御装置powereddeviceinterfacecontroller:PDIC34、プロセッサ22、経過時間カウンタモジュール27、不揮発性メモリ26例えばEPROM、不揮発性メモリ23例えばフラッシュメモリ、赤外線トランシーバ25、RFトランシーバ24、センサインターフェース28、パワーコンバータインターフェース29、パワーコンバータ30、及びLED選択モジュール40を含む。LED実装基板104は、EIM120に接続されている。LED実装基板104は、明るさセンサfluxsensor36、LED102を含むLED回路33、温度センサ31、電流センサ81、及び湿度センサ82を含む。EIM120はまた、固定部材130に設置された明るさセンサ32及び人感センサoccupancysensor35にも接続されている。いくつかの実施形態では、図8を参照して説明するように、明るさセンサ32及び人感センサ人間または動物の所在を検知するためのセンサ35はリフレクタ140などの光学部品に設置してもよい。いくつかの実施形態では、人感センサはまた、実装基板104に設置してもよい。いくつかの実施形態では、加速度計、圧力センサ、電流センサ及び湿度センサのいずれかを実装基板104に設置してもよい。例えば、照明モジュール100の重力場に対する向きを検出するために、加速度計を追加してもよい。別の例では、加速度計は、照明モジュール100の動作環境において存在する振動を測定することができる。別の例では、照明モジュール100の動作環境の湿度を測定するために、湿度センサを追加してもよい。例えば、湿潤状態において確実に動作するために照明モジュール100がシールされている場合、湿度センサを用いてシールの破損や照明モジュールの汚染を検出することができる。別の例では、照明モジュール100の動作環境の圧力を測定するために、圧力センサを用いることができる。例えば、照明モジュール100が減圧シールまたは加圧シールされている場合、圧力センサを用いてシールの破損を検出することができる。PDIC34は、コネクタ121に接続されており、導線134を介して伝達される電気信号135を受信する。一例では、PDIC34は、多芯ケーブルカテゴリ5eケーブルなどを介して電力及びデータ信号を伝達するためのIEEE802.3プロトコルに準拠した装置である。PDIC34は、IEEE802.3プロトコルに従って、入力信号135をバス21に伝達されるデータ信号41とパワーコンバータ30に伝達される電力信号42とに分離する。いくつかの実施形態では、照明モジュール100の電源は、バックアップ用途または太陽電池用途のためのバッテリーであり得る。パワーコンバータ30は、LED回路33の1若しくは複数のLEDを駆動するための電気信号を生成するために、電力変換を行うことができる。いくつかの実施形態では、パワーコンバータ30は電流制御モードで動作し、制御された量の電流をLED回路に所定の電圧範囲で供給する。いくつかの実施形態では、パワーコンバータ30は、直流/直流DC-DCパワーコンバータである。このようなの実施形態では、IEEE802.3規格に従って、電力信号42は48ボルトの公称電圧を有する。電圧信号42の電圧は、DC-DCパワーコンバータ30によって、該パワーコンバータ30に接続された各LED回路の電圧要件を満たす電圧レベルまで下げられる。いくつかの別の実施形態では、パワーコンバータ30は、交流/直流AC-DCパワーコンバータである。さらに別の実施形態では、パワーコンバータ30は、交流/交流AC-ACパワーコンバータである。AC-ACパワーコンバータ30を用いる実施形態では、AC電気信号によって、実装基板104に実装されたLED102は発光する。パワーコンバータ30は、シングルチャンネルまたはマルチチャンネルであり得る。パワーコンバータ30の各チャンネルは、直列接続されたLEDのうちの1つのLED回路に電力を供給する。一実施形態では、パワーコンバータ30は、定電流モードで動作する。このことは、LEDが直列に電気接続されている場合に特に有用である。いくつかの別の実施形態では、パワーコンバータ30は、定電圧源として動作することができる。このことは、LEDが並列に電気接続されている場合に特に有用である。図示のように、パワーコンバータ30は、パワーコンバータインターフェース29に接続されている。この実施形態では、パワーコンバータインターフェース29は、デジタル/アナログD/A変換機能を有する。プロセッサ22の動作によりデジタルコマンドを作成することができ、作成されたデジタルコマンドはバス21を介してパワーコンバータインターフェース29へ伝達される。パワーコンバータインターフェース29は、デジタルコマンド信号をアナログ信号に変換し、得られたアナログ信号をパワーコンバータ30に伝達する。パワーコンバータ30は、受信したアナログ信号に応じて、該パワーコンバータ30に接続されたLED回路33へ供給する電流を調節する。いくつかの例では、パワーコンバータ30は、受信した信号に応じて、照明モジュールをシャットダウンすることができる。別の例では、パワーコンバータ30は、受信したアナログ信号に応じて、該パワーコンバータ30に接続されたLED回路へ供給する電流をパルス化または変調することができる。いくつかの実施形態では、パワーコンバータ30は、デジタルコマンド信号を直接的に受信することができる。このような実施形態では、パワーコンバータインターフェース29は実装されない。いくつかの実施形態では、パワーコンバータ30は、信号を送信することができる。例えば、パワーコンバータ30は、電力故障状態またはパワーアウトオブレギュレーションpoweroutofregulation状態を示す信号を、パワーコンバータインターフェース29を介してバス21に送信することができる。EIM120は、照明モジュール100に通信可能に接続された装置との間でデータを送受信するためのいくつかのデータ送受信装置を含む。EIM120は、PDIC34、RFトランシーバ24、あるいはIRトランシーバ25を介してデータを送受信することができる。加えて、EIM120は、照明モジュール100の光出力を制御することによって、データを送信することができる。例えば、プロセッサ22は、パワーコンバータ30からLED回路33へ供給する電流を制御することによりLED回路33の光出力を周期的に点滅させるか、あるいは別の方法で前記光出力の周波数若しくは振幅を調節することができる。パルスは人間が検知可能なものにすることができる。例えば、照明モジュール100の光出力が、1分毎に、1秒パルスで3回連続して点滅するようにする。あるいは、パルスは、人間には検知不能であるが、明るさ検知器光束検知器によって検出可能なものにしてもよい。例えば、照明モジュール100の光出力が、1キロヘルツでパルス発光するようにする。このような実施形態では、照明モジュール100の光出力は、或るコードcodeを示すように調節することができる。上述した手段のいずれかによってEIM120から送信される情報の例には、照明モジュール100の累積経過時間、LEDの故障、シリアル番号、人感センサ35により検出された人間の所在情報、オンボード明るさセンサ36により検出された明るさ光束、明るさセンサ32により検出された明るさ光束、温度センサ31により検出された温度、照明モジュール100の推定寿命、寿命警報、蛍光体応答測定データ、蛍光体劣化警報、照明装置150の熱損傷、及び電力故障状態が含まれる。加えて、EIM120は、照明モジュール100へ電力を供給する電気信号の変調またはサイクルを検出することにより、メッセージを受信することができる。例えば、照明モジュール100に対して該照明モジュールのシリアル番号を知らせるように要求するために、電源ラインの電圧を1分間に3回サイクルさせてもよい。図6は、LED選択モジュール40をより詳細に示す概略図である。図示のように、LED回路33は直列接続されたLED55~59を含み、LED55~59はLED選択モジュール40に接続されている。LED回路33は直列接続された5個のLEDを含むが、5個よりも多い数または5個よりも少ない数のLEDを考慮することもできる。加えて、LED基板104は、直列接続された回路を2つ以上含むこともできる。図示のように、LED選択モジュール40は、直列接続された5つのスイッチ要素44~48を含む。スイッチ要素の各リードは、LED回路33のLEDの対応するリードに接続されている。例えば、スイッチ素子44の第1のリードは、電圧ノード49でLED55のアノードに接続されている。加えて、スイッチ要素44の第2のリードは、電圧ノード50でLED55のカソードに接続されている。同様に、スイッチ要素45~48は、LED55~58にそれぞれ接続されている。加えて、パワーコンバータ30の出力チャンネルは、電圧ノード49、54間に接続されており、電流60を伝達する電流ループ61を形成している。いくつかの実施形態では、スイッチ要素44~48は、トランジスタ例えば、バイポーラ接合トランジスタ、または電界効果トランジスタなどであり得る。LED選択モジュール40は、パワーコンバータ30のチャンネルに接続されたLED回路33のLEDに対して選択的に電力供給することができる。例えば、開状態では、スイッチ要素44は、電圧ノード49、50間に実質的に電流を通さない。そのため、電圧ノード49から電圧ノード50へ流れる電流60は、LED55を通る。この場合、LED55は、スイッチ要素44よりも実質的に抵抗が小さい導電経路を提供する。したがって、電流はLED55を通過し、LED55が発光する。このように、スイッチ要素44は、LED55をスイッチオンする役割を果たす。また、一例として、閉状態では、スイッチ要素47は、実質的に電気を通す。電流60は、スイッチ要素47を通って電圧ノード52からノード53へ流れる。この場合、スイッチ要素47は、LED57よりも実質的に抵抗が小さい導電経路を提供する。したがって、電流60は、LED57ではなくスイッチ要素47を通って流れるので、LED57は発光しない。このように、スイッチ要素47は、LEDをスイッチオフする役割を果たす。上述したようにして、スイッチ要素44~48は、LED55~59に対して選択的に電力供給することができる。LED選択モジュール40はバイナリ制御信号SEL[5:1]を受信する。制御信号SEL[5:1]は、スイッチ要素44~48の各々の状態を制御するためのものであり、LED55~59の各々のスイッチオンまたはスイッチオフを決定する。一実施形態では、制御信号SELは、EIM120で検出された状態例えば、明るさセンサ36により検出された明るさの低下に応じて、プロセッサ22により作成される。別の実施形態では、制御信号SELは、EIM120が受信したコマンド信号例えば、RFトランシーバ24、IRトランシーバ25、またはPDIC34が受信した情報などに応じて、プロセッサ22により作成される。別の実施形態では、制御信号SELは、LEDベース照明モジュールのオンボードコントローラから入力される。図7は、LEDをスイッチオンまたはスイッチオフすることにより、LED回路33の電力供給されたLEDによって放射される光束の量を変更することを説明するための概略図である。電流60が、LED回路33の電力供給されたLEDによって放射される光束に対してプロットされている。LED55~59の物理的制約に起因して、電流60は最大電流レベルImaxに制限されている。最大電流レベルImaxを超えると、LED寿命は非常に限られることとなる。一例では、Imaxは、0.7アンペアであり得る。一般に、LED55~59は、光束と駆動電流との間で線形関係を示す。図7は、4つの場合1個のLEDをスイッチオンする場合、2個のLEDをスイッチオンする場合、3個のLEDをスイッチオンする場合、及び4個のLEDをスイッチオンする場合について、放射された光束を駆動電流の関数として示す。一例では、3個のLEDをスイッチオンし、かつそれらをImaxで駆動することにより、光出力L3を実現することができる。あるいは、4個のLEDをスイッチオンし、かつそれらをImaxよりも小さい電流で駆動することにより、光出力L3を実現することもできる。低光量の光が所定期間必要とされる場合例えば、レストランの薄暗い照明、単純に電流の大きさを小さくするのではなく、LED選択モジュール40を用いてLEDを選択的にスイッチオフすることができる。このように、照明設備のスイッチオフしたLEDを選択された期間動作させないことは、スイッチオフしたLEDの寿命を長くするために望ましい。スイッチオフするように選択されるLEDは、各LEDが互いにほぼ同じ時間長さだけスイッチオフするようにスケジュールすることができる。このようにして、各LEDの寿命をほぼ同じ時間長さだけ延ばすことにより、照明モジュール100の寿命を延ばすことができる。また、LED55~59を選択的にスイッチオンまたはスイッチオフすることにより、LEDの故障に対処することができる。一実施形態では、照明モジュール100は、スイッチオフされている予備のLEDを含む。LEDの故障が発生した場合、故障したLEDを補うために、1若しくは複数の予備のLEDをスイッチオンする。別の例では、光出力を高めるために、予備のLEDをスイッチオンしてもよい。このことは、照明モジュール100に要求される光出力が照明モジュールの設置前に不明である場合や、照明要件が照明モジュールの設置後に変更された場合に好適であり得る。図8は、少なくとも1つのセンサと、少なくとも1つの導電体とを含むリフレクタ140を示す。また、図8には、リフレクタ140の内面に設置された明るさセンサ32例えば光束センサが示されている。センサ32は、センサ32の受光面と照明モジュール100の出力窓108との間に直線的な見通し線が得られるように配置される。一実施形態では、センサ32は、シリコンダイオードセンサである。センサ32は、導電体62と電気的に接続されている。導電体62は、リフレクタ140に形成された導電線である。別の実施形態では、前記導電線は、リフレクタ140の表面に印刷することもできる。導電体62はリフレクタ140の基部を通過しており、リフレクタ140を照明モジュール100に取り付けたときに実装基板保持リング103の導電ビア65と接続される。導電ビア65は、実装基板104の導電体64に接続される。導電体64は、ばねピン66を介してEIM120に接続される。このようにして、光束センサ32は、EIM120に電気的に接続される。別の実施形態では、導電体62は、実装基板104の導電体64に直接的に接続される。同様に、人感センサ35を、EIM120に電気的に接続させてもよい。いくつかの実施形態では、センサ32、35は、コネクタによってリフレクタ140に着脱可能に結合され得る。別の実施形態では、センサ32、35は、リフレクタ140に固定的に結合され得る。また、図8には、照明モジュール100の実装基板104に設置された明るさセンサ36光束センサなど及び温度センサ31が示されている。センサ31、36は、基板104レベルでの照明モジュール100の動作状態に関する情報を提供する。センサ31、32、35、36、81及び88のいずれも、実装基板104、リフレクタ140、固定部材130及び照明モジュール100の様々な位置に配置される複数のそのようなセンサのうちの1つであり得る。加えて、色センサを用いてもよい。図9は、例示目的で、リフレクタ140の表面における色センサ、明るさセンサ及び人感センサの配置可能位置を概略的に示す。一例では、センサは、位置A、B及びCに配置され得る。位置A~Cはリフレクタの外側に面しており、位置A~Cに配置されたセンサは、照明モジュール100によって照明された場所の色、明るさ光束など及び人間の所在情報を検知することができる。同様に、位置F、G、Hに配置されたセンサもリフレクタの外側に面しており、照明モジュール100により照明された場所の色、明るさ例えば光束など及び人間などの所在情報を検知することができる。センサはまた、位置D、Eに配置することもできる。位置D、Eは、リフレクタの内側に面しており、照明モジュール100の照明の明るさ光束などまたは色を検出することができる。センサ位置D、Eは、照明モジュール100の光出力に対するセンサ角度感度が互いに相違し、この相違によって、照明モジュール100の光出力の性質を特徴付けることができる。基板104レベルでの測定値とリフレクタ140内の位置での測定値との相違を分析することにより、リフレクタの性能を基板レベルの性能から切り離すことができる。周辺光は、外側を向いた明るさセンサ例えば、位置A~C、F~Hのセンサで検知することができる。用いることができるセンサの種類には、周辺光センサ、近接センサ、温度センサ、電流センサ、音センサ、明るさセンサ、CO2センサ、COセンサ、及び粒子検出器が含まれる。また、このようなセンサは、EIM120を介して、セキュリティーシステムと相互作用させることもできる。屋外用途では、前記センサは、交通状態、気象状態、及び明るさレベルをモニタすることができる。図10に示すように、EIM120は、経過時間カウンタモジュールelapsedtimecountermodule:ETCM27を含むことができる。照明モジュール100の電源を入れると、メモリ23に格納されている累積経過時間accumulatedelapsedtime:AETがECTM27へ伝達され、ECTM27は時間のカウント及び経過時間のインクリメントを開始する。定期的に、累積経過時間のコピーをメモリ23へ伝達して格納し、常時、最新のAETが不揮発メモリに格納されるようにする。このため、照明モジュール100の電源が不意に落ちた場合でも、最新のAETが失われることはない。いくつかの実施形態では、プロセッサ22は、オンチップのECTM機能を含むことができる。いくつかの実施形態では、EIM120は、照明モジュール100の所望寿命を示す目標寿命値targetlifetimevalue:TLVを格納する。目標寿命値は、EIM120の不揮発メモリ26に格納することができる。特定の照明モジュール100に関連付けられた目標寿命値が、製造時にメモリ26にプログラムされる。いくつかの例では、目標寿命値は、照明モジュール100の光束出力が30低下すると予測される時点までの照明モジュール100の予測動作時間hourとなるように選択される。一例では、目標寿命値は、50000時間であり得る。図34は、LEDベース照明モジュール100のAET累積経過時間が閾値に達したか否かを伝える方法270を説明するための図である。ステップ271では、LEDベース照明モジュール100のAETを測定する。いくつかの実施形態では、ETCM27がAETを測定する。ステップ272では、AETとTLV目標寿命値との差が閾値に達したか否かを判断するために、TLVからAETを減算する。例えば、500時間という閾値が、メモリ26に格納されている。AETとTLVとの差が閾値に達しない場合、ステップ271及び272を繰り返す。一方、AETとTLVとの差が閾値に達した場合、アラームを発するステップ273。例えば、閾値が500時間であり、AETと、LEDベース照明モジュール100に関連付けられたTLVとの差が500時間以下になった判断された場合、アラームを発する。いくつかの実施形態では、アラームは、照明性能の低下例えば、照明モジュールの機能停止、許容範囲を下回る性能低下などの可能性が迫っていることを示す。いくつかの別の実施形態では、アラームは、照明モジュールの故障や機能停止を避けるために何らかの措置を取る必要があることを示す。例えば、照明モジュール100が故障モードや機能停止モードに入る前に照明モジュールの寿命を延ばすことを許可するために、アラームはユーザへの通信をトリガーすることができる。いくつかの実施形態では、方法270は、EIM120の構成要素により実行される。いくつかの別の実施形態では、方法270の一部を、LEDベース照明モジュール100に通信可能に接続された遠隔装置によって実行してもよい。このような実施形態では、各ステップを実行するために必要な情報は、LEDベース照明モジュール100から遠隔装置へ送信される。いくつかの実施形態では、プロセッサ22は、AETがTLVに達したまたは超えたことを判断し、RFトランシーバ24、IRトランシーバ25またはPDIC34によってアラームコードを発する。別の実施形態では、EIM120は、照明モジュール100の光出力を制御することによってアラームを発することもできる。例えば、プロセッサ22で制御して、パワーコンバータ30から供給される電流を周期的にパルス化することによって、アラーム状態を示すこともできる。パルスは、人間が検出できるようにする例えば、5分毎に、照明モジュール100の光出力を1秒パルスで3回連続して点滅させる。あるいは、パルスは、人間は検出できないが、光束検出器で検出できるようにする例えば、照明モジュール100の光出力を1キロヘルツでパルシングする。このような実施形態では、照明モジュール100の光出力を変調することにより、アラームコードを示すことができる。別の実施形態では、AETがTLVに達したとき、EIM120はLED回路33への電流供給を遮断する。別の実施形態では、EIM120は、AETの通知要求の受信に応答してAETを通知する。図10に示すように、EIM120はまた、寿命推定モジュールlifetimeestimationmodule:LEM80を含み得る。いくつかの実施形態では、LEM80は、メモリ及び処理能力を有する専用ハードウエアモジュールである。いくつかの別の実施形態では、プロセッサ22は、オンチップのLEM機能を有し得る。別の実施形態では、LEM80の機能は、メモリ例えばメモリ23に格納されているソフトウェア命令をプロセッサ22で実行することにより実現することができる。LEM80は、照明モジュール100の経過寿命を、照明モジュール100の動作のAET累積経過時間及び総累積増減補正因子overallcumulativeaccelerationfactor:CAFoverallに基づいて推定する。CAFoverallは、実際の動作温度、電流、湿度などの様々な動作状態の関数として、LEM80によって計算することができる。例として、CAFoverallの計算に、温度、電流及び湿度を因子として用いるものとして説明する。なお、上記の因子の任意のサブセット、または別の因子を前記計算に用いることもできる。総累積増減補正因子を用いて、照明モジュール100の累積経過時間をスケーリング増減することにより、照明モジュール100の経過寿命の推定値を導き出すことができる。この結果経過寿命の推定値及び目標寿命値に基づいて、照明モジュール100の残り寿命の推定値を計算することができる。図11は、照明モジュール100の動作時間を関数とした例示的な動作温度プロファイル83を示す。また、公称温度値TNも示されている。一例では、公称温度は、摂氏90°Cである。公称温度は、照明モジュールの予測寿命耐用年数を特徴付けるための、照明モジュール100の動作温度値である。例えば、照明モジュール100が90°Cの一定の動作温度で動作する場合、照明モジュール100の動作寿命は50000時間と見込まれる。90°Cの動作温度で50000時間動作した後は、照明モジュール100の性能は許容できないレベルまで低下すると予測される。図11に示すように、照明モジュール100がTNを超える温度で動作する期間と、TNを下回る温度で動作する期間とが存在する。照明モジュール100の寿命は動作温度に左右されるため、実際の動作温度がTNを下回った場合は、照明モジュール100の動作寿命が延びると期待される。同様に、実際の動作温度がTNを超えた場合は、照明モジュール100の動作寿命が縮む。実際の動作温度条件に基づいた増減補正因子accelerationfactorの推定値は、LEM80によって、アレニウスの式から求めることができる。Eaは、適用される故障メカニズムについての活性化エネルギーである。Kは、ボルツマン定数であり、8.617e-5eV/Kである。TNは、寿命を特徴付けるための公称温度ケルビンである。これらの係数は、EIM120のメモリ23に格納することができる。TAは、実際の動作温度ケルビンである。実際の動作温度に基づいて、照明モジュールのAETのスケーリングに用いることができる増減補正因子をLEM80で計算することができる。照明モジュール100のAETは、ΔTの時間長さを各々有する複数の時間セグメントに細分割することができる。時間セグメントの時間長さは、任意の適切な時間長さであり得る。一例では、時間セグメントの時間長さは1時間であり得る。各時間セグメントについて、実際の動作温度の代表値を計算する。図示のように、時間セグメントiについて、動作温度の代表値のTAiを計算する。一例では、TAiは、時間セグメントiにおける平均温度として計算する。別の例では、動作温度の中央値を計算する。別の例では、時間セグメントにおける動作温度の最小値または最大値を、時間セグメントの動作温度の代表値として用いる。さらに別の実施形態では、時間セグメントの開始時点または終了時点での温度値を代表値として用いる。図11は、時間セグメントの終了時点での温度値を代表値として用いる場合を示している。代表値に基づいて、LEM80は、時間セグメントiの増分的増減補正因子incrementalaccelerationfactorを次のようにして計算する。時間セグメントiの温度から求めた増分的増減補正因子を用いて時間セグメントiの経過時間ΔTをスケーリングすることにより、照明モジュール100の寿命が時間セグメントiの温度状態に起因して変化した量の推定値を求めることができる。累積経過時間を通じた温度状態に起因して照明モジュール100の動作寿命がどのように変化するかを推定するために、累積増減補正因子cumulativeaccelerationfactorをLEM80により計算する。累積増減補正因子は、累積時間セグメントについて計算した増減補正因子の移動平均rollingaverageとして計算することができる。例えば、時間セグメントiの経過後の累積増減補正因子は、次にようにして計算することができる。時間セグメントiの動作温度から求めた累積増減補正因子を用いて、照明モジュール100の累積動作寿命が時間セグメントiの温度状態に起因して変化した量を推定することができる。図12は、例示的な、照明モジュール100の経時的電流プロファイル84を示す。公称電流値INも示されている。一例では、公称電流は、0.7アンペアである。公称電流は、モジュールの予測寿命を特徴付けるための動作電流値である。例えば、照明モジュール100が0.7アンペアの一定電流で動作する場合、照明モジュール100の動作寿命は50000時間と見込まれる。0.7アンペアで50000時間動作した後は、照明モジュール100の性能は許容できないレベルまで低下すると予測される。図12に示すように、照明モジュール100がINを超える電流で動作する期間と、INを下回る電流で動作する期間とが存在する。照明モジュール100の寿命は動作電流に左右されるため、実際の動作電流がINを下回った場合は、照明モジュール100の動作寿命が延びると期待される。同様に、実際の動作電流がINを超えた場合は、照明モジュール100の動作寿命が縮む。増減補正因子を用いて照明モジュールの動作寿命をスケーリングすることにより、照明モジュール100の経過寿命の推定値を導き出すことができる。実際の動作電流に基づいた増減補正因子の推定値は、次のようにして求めることができる。βは、実験的に導き出された定数パラメータである。INは、寿命が分かっている公称動作電流アンペアである。これらの定数は、EIM120のメモリ23に格納することができる。IAは、実際の動作電流アンペアである。実際の動作電流に基づいて、照明モジュール100のAETのスケーリングに使用可能な増減補正因子をLEM80により計算することができる。照明モジュール100のAETは、ΔTの時間長さを各々有する複数の時間セグメントに細分割することができる。各時間セグメントについて、実際の動作電流の代表値をLEM80により計算する。例えば、時間セグメントiの動作電流IAiの代表値を計算する。一例では、IAiは、時間セグメントにおける平均電流値として計算する。別の例では、動作電流の中央値を計算する。別の例では、時間セグメントにおける動作電流の最大値または最小値を、時間セグメントの動作電流の代表値として用いる。図12は、時間セグメントの終了時点での電流値を代表値として使用する場合を示している。代表値に基づいて、LEM80は、時間セグメントiの増分的増減補正因子を次のようにして計算する。時間セグメントiの電流から求めた増分的増減補正因子を用いて時間セグメントiの経過時間ΔTをスケーリングすることにより、照明モジュール100の寿命が時間セグメントiの電流状態に起因して変化した量の推定値を求めることができる。累積経過時間を通じた実際の動作電流に起因して照明モジュール100の動作寿命がどのように変化するかを推定するために、累積増減補正因子をLEM80により計算する。累積増減補正因子は、累積時間セグメントについて計算した増減補正因子の移動平均として、LEM80によって計算することができる。例えば、時間セグメントiの経過後の累積増減補正因子は、次にようにして計算することができる。時間セグメントiの動作電流から求めた累積増減補正因子を用いて、照明モジュール100の累積動作寿命が時間セグメントiの電流状態に起因して変化した量を推定することができる。図13は、例示的な、照明モジュール100の経時的動作相対湿度プロファイル85を示す。公称相対湿度値RHN値も示されている。一例では、公称相対湿度は、0.5である。公称相対湿度は、モジュールの予測寿命を特徴付けるための動作値である。例えば、照明モジュール100が0.5の一定の相対湿度で動作する場合、照明モジュール100の動作寿命は50000時間と見込まれる。相対湿度指数0.5で50000時間動作した後は、照明モジュール100の性能は許容できないレベルまで低下すると予測される。図13に示すように、照明モジュール100がRHNを超える相対湿度で動作する期間と、RHNを下回る相対湿度で動作する期間とが存在する。照明モジュール100の寿命は相対湿度に左右されるため、実際の相対湿度がRHNを下回った場合は、照明モジュール100の動作寿命が延びると期待される。同様に、実際の相対湿度がRHNを超えた場合は、照明モジュール100の動作寿命が縮む。増減補正因子を用いて照明モジュールの動作寿命をスケーリングすることにより、照明モジュール100の経過寿命を導き出すことができる。実際の相対湿度に基づいた増減補正因子の推定値は、次のようにして求めることができる。RHAは、実際の相対湿度である。RHNは、寿命が分かっている公称相対湿度である。RHNは、EIM120のメモリ23に格納することができる。実際の相対湿度に基づいて、相対湿度に関する増減補正因子を、LEM80で計算することができる。温度及び電流に関して前述したのと類似した方法により、LEM80は、実際の相対湿度の代表値を用いて時間セグメントiの増減補正因子を計算することができる。同様に、前述したようにして、LEM80は、累積増減補正因子を次のようにして計算することができる。時間セグメントiの相対湿度から求めた累積増減補正因子を用いて、照明モジュール100の累積動作寿命が時間セグメントiの湿度状態に起因して変化した量を推定することができる。各動作変数について計算した増減補正因子の積として、総増減補正因子を求めることができる。例えば、時間増分DTiについての、実際の動作温度、電流、相対湿度の総増減補正因子は、次の式で表すことができる。同様に、時間増分DTiについての総累積増減補正因子は、LEM80により次のようにして求めることができる。照明モジュールの経過寿命は、総累積増減補正因子に、照明モジュールの累積経過時間を乗じることにより推定することができる。したがって、増減補正因子が、1未満の場合、照明モジュールの累積経過時間は減少する。増減補正因子が1を超える場合、照明モジュールの累積経過時間は増加する。増減補正因子が1の場合、照明モジュールの推定経過時間は、照明モジュールの累積経過時間と同一になる。照明モジュール100の残り寿命の推定値は、照明モジュールの目標寿命値TLVと推定経過寿命との差を取ることにより求めることができる。累積経過時間及びLEM80で計算された残り寿命は、EIM120のメモリ23に格納される。一実施形態では、これらの値は、EIM120が受信した要求に応答して、EIM120に通信可能に接続された装置に送信される。別の実施形態では、残り寿命の推定値が閾値を下回った場合、EIM120はアラームを発する。図14は、実際の動作状態に基づいてLEDベース照明モジュールの寿命を推定する方法70を説明するための図である。第1のステップステップ71では、1または複数の動作状態例えば、温度、電流、相対湿度を所定の時間増分に渡って測定する。第2のステップステップ72では、測定した動作状態に基づいて、各動作状態に関しての増分的増減補正因子を計算する。第3のステップステップ73では、増分的増減補正因子に基づいて、各動作状態に関連する累積増減補正因子を計算する。第4のステップステップ74では、累積増減補正因子に基づいて、照明モジュール100の経過寿命を推定する。第5のステップステップ75では、照明モジュール100の推定された残り寿命を、照明モジュール100に関連付けられた閾値と比較する。推定された寿命が前記閾値を下回った場合、照明モジュール100からアラームを発するステップ76。図35は、LEDベース照明モジュール100の推定された残りの寿命を示す警報を伝える例示的な方法280を説明するための図である。方法280では、LEDベース照明モジュール100のAETを測定しステップ271、その後、AETとTLVとの間の差が閾値に達したか否かを判断するためにTLC値からAETを減算する。並行して、方法70ステップ71~75で説明したようにして、推定された残り寿命が閾値を下回るか否かを判断する。AETとTLVとの間の差が閾値に達した場合、あるいは推定された残り寿命が閾値に達した場合は、アラーム及び推定された残り寿命の両方を照明モジュール100から通知するステップ281。このようにして、この情報を受信したエンティティは、LEDベース照明モジュール100の今後の照明性能に対処するための措置を取る必要があることを知ることができ、また、照明モジュール100の残り寿命の推定値を知ることもできる。図15に示すように、EIM120はまた、蛍光体劣化検出モジュールphosphordegradationdetectionmodule:PDDM90を含むことができる。いくつかの実施形態では、PDDM90は、メモリ及び処理能力を有する専用ハードウエアモジュールである。いくつかの別の実施形態では、プロセッサ22は、オンチップのPDDM機能を有し得る。別の実施形態では、PDDMの機能は、メモリ例えばメモリ23に格納されているソフトウェア命令をプロセッサ22で実行することにより実現することができる。PDDM90は、照明モジュール100のキャビティ109に含まれている蛍光体の劣化を、LED102から放射された光パルスに対する照明モジュール100の光束強度応答に基づいて推定する。図16は、青色LED102Bと、実装基板104に設置された光束センサ36とを含む主要混合キャビティ109の断面図である。一実施形態では、光束センサ36はシリコンダイオードである。別の実施形態では、光束センサ36は、キャビティ109から放射された光を捕捉するのに好適な任意の位置例えば、キャビティ109の壁部、出力窓108、出力窓108の上側に設置することができる。LED102Bは、所定の時間に渡ってパルス発光する。例えば、50ミリ秒のパルスが実施され得る。図17は、光束センサ36で測定されたLED102Bから放射された光パルスに対する光束強度応答の一例を示す。3つの期間が示されている。第1の期間では、LED102Bから放射された光パルスが継続している。この第1の期間中、キャビティが光で満たされたときに、光束強度がピーク値に達する。PDDM90は、第1の期間中に、光束強度のピーク値を捕捉することができる。捕捉値は、動作中のLED102の光束強度の測定値であり、LED102の状態を診断するのに用いることができる。例えば、捕捉値が目標値を下回った場合、LED102の劣化を検出することができる。第2の期間は、LED102Bからの光パルスの完了後に始まる。第2の期間は、黄色蛍光体及び赤色蛍光体の両方がLED102Bからすでに放射された光に応答して変換光を放射するときの応答期間に相当する。一般的に、入射光に対する蛍光体の応答は瞬間的には行われない。つまり、入射光が除去された後、蛍光体材料は変換光の放射を所定の時間に渡って継続する。入射光源が除去された後に蛍光体材料が蛍光発光を継続する長さは、蛍光体材料の種類によって異なる。PDDM90は、この特性を利用して、キャビティ109内の互いに異なる種類の蛍光体を個別に診断する。図示した例では、LED102Bから光パルスが放射された後の期間に、キャビティ109内の黄色蛍光体及び赤色蛍光体の両方の発光期間が含まれる。そのため、LED102Bの励起の除去後、PDDM90は、赤色蛍光体材料及び黄色蛍光体材料の両方の残留発光の光束強度を測定する。励起源は除去されたので、この期間中の残留発光の光束強度レベルは徐々に低下する。第2の期間の終わりには、黄色蛍光体からの発光は無視できるレベルまで低下し、測定される光束強度は、主として赤色発光体材料に起因する。この時点では、PDDM90は、赤色蛍光体材料の残留発光から光束強度を測定する。第2の期間の後、第3の期間が経過する。第3の期間は、LED102Bから放射された光に応答して、赤色蛍光体が変換光を放射する期間に相当する。例えば、第2の期間は、10ミリ秒未満である。図17には、PDDM90が、LED102Bを特徴付けるためのピーク光束強度、黄色蛍光体及び赤色蛍光体の両方の発光により生成された光束強度、並びに、主に赤色蛍光体の発光により生成された光束強度を測定する時点が示されている。例えば、TMEASBにおいて、LED102Bの光束強度を測定する。TMEASBのタイミングは、LED102のパルス発光に対して固定することができる。例えば、TMEASBは、LED102のパルス発光が開始された25ミリ秒後に測定され得る。別の例では、TMEASBは、パルス継続時間の中間点で測定され得る。LED102の光束強度の測定は、LED102のパルス発光期間中の任意の時点で行うことができる。別の例では、TMEASBは、励起期間中に光束応答がピーク値に達する時点に相当するように選択され得る。この例では、PDDM90は、励起期間に渡ってピーク検出アルゴリズムを実行し、励起期間中の光束強度のピーク値を求める。TMEASYRにおいて、黄色蛍光体及び赤色蛍光体の応答の光束強度を測定する。TMEASYRのタイミングは、LED102のパルス発光に対して固定することができる。例えば、PDDM90は、LED102Bのパルス発光が終了した1ミリ秒後に、黄色蛍光体及び赤色蛍光体の応答の光束強度を測定する。これは、LED102Bの励起の突然の除去に応答する時間を光束センサ36に対して与えることができるが、黄色発光体及び赤色発光体の発光が大部分を占める期間を逃すほどは長くはない、適切な値であり得る。TMEASRにおいて、赤色蛍光体の応答の光束強度を測定する。TMEASRのタイミングは、LED102のパルス発光に対して固定することができる。例えば、PDDM90は、LED102Bのパルス発光が終了した10ミリ秒後に、赤色蛍光体の応答の光束強度を測定する。これは、黄色蛍光体の発光の大部分が発生する時間を与えることができるが、赤色発光体の発光の大部分を逃すほどは長くはない、適切な値であり得る。TMEASB、TMEASYR、及びTMEASRにおいて、PDDM90で測定された光束強度値は、EIM120のメモリ23に格納することができる。一実施形態では、これらの測定値は、EIM120が受信した要求に応答して、EIM120に通信可能に接続されたデバイスに送信することができる。別の実施形態では、前記測定値のいずれかがそれに対応する閾値を下回った場合に、EIM120はアラームを発する。加えて、光束強度値を経時的に繰り返し測定し、測定結果をメモリ23に格納することができる。測定値は、照明モジュール100の寿命に渡って照明モジュール100の性能を評価するのに用いることができる。また、測定値を用いて、照明モジュール100の残り寿命の推定に利用可能な傾向トレンドを確立することができる。図18は、LED102から放射された光パルスに対する照明モジュール100の応答の光束強度に基づいて、照明モジュール100のキャビティ109に含まれている蛍光体の劣化を推定する例示的な方法を説明するための図である。第1のステップステップ161では、照明モジュール100の青色LEDを所定時間パルス発光する。第2のステップステップ162では、青色LEDのパルス発光中に、ピーク光束強度値を検出及び測定する。第3のステップステップ165では、青色LEDパルス終了後の第1の時点においてピーク光束強度値を測定する。第4のステップステップ168では、青色LEDパルス終了後の第2の時点においてピーク光束強度値を測定する。第2のステップステップ162、第3のステップステップ165及び第4のステップステップ168の各ステップで測定したピーク光束強度値を目標値と比較するステップ163、166、169。いずれの場合でも、測定されたピーク値が目標値を下回った場合にステップ164、167、170、照明モジュール100はアラームを発するステップ171。図19に示すように、EIM120はまた、熱損傷早期検出モジュールThermalfailureEarlyDetectionmodule:TFED172を含むことができる。いくつかの実施形態では、TFED172は、メモリ及び処理能力を有する専用ハードウエアモジュールである。いくつかの別の実施形態では、プロセッサ22は、オンチップのTFED機能を有し得る。別の実施形態では、TFEDの機能は、メモリ例えばメモリ23に格納されているソフトウェア命令をプロセッサ22で実行することにより実現することができる。一実施形態では、TFED172は、照明モジュール100の起動時に測定した温度過渡に基づいて、照明装置150の熱故障の可能性を推定する。測定された温度過渡に基づいて、TFED172は、照明モジュール100が、定格動作温度を超える定常状態動作温度に達することとなるか否かを推定する。この推定は、照明モジュールが実際に過熱状態に達する前に行われる。したがって、照明モジュールが恒久的な損傷を受けるリスクを低減させることができる。別の実施形態では、TFED172は、照明モジュール100の起動時に測定した光束過渡に基づいて、照明装置150の熱損傷の可能性を推定する。測定された光束過渡に基づいて、TFED172は、照明モジュール100が、定格動作温度を超える定常状態動作温度に達することとなるか否かを推定する。この推定は、照明モジュールが実際に過熱状態に達する前に行われる。したがって、照明モジュールが恒久的な損傷を受けるリスクを低減させることができる。図20は、2つの測定された温度プロファイルを示す。温度プロファイル174は、伝熱性ペーストを用いて照明モジュール100をヒートシンク130に密結合させた場合の、取付台101での照明モジュール100の温度の測定値である。照明モジュール100を室温で起動し、約70°Cまで昇温させる。これは、照明モジュール100の定格温度限界90°Cよりも低い温度である。温度プロファイル173は、伝熱性ペーストを用いずに照明モジュール100をヒートシンク130に疎結合させた場合の、取付台101での照明モジュール100の温度の測定値である。照明モジュール100を、室温で起動し、約120°Cまで昇温させる。これは、照明モジュール100の定格温度限界90°Cを大幅に超える温度である。加えて、照明モジュール100を90°C以上で動作させると、照明モジュール100が恒久的な損傷を受ける危険性がある。TFED172は、照明モジュール100を実際に定格温限界を超えて動作する前に、照明モジュール100が、定格温度限界を超える定常状態動作温度に達することとなるか否かを推定することができる。図20に示すように、例えば、TFED172は、照明モジュール100の温度を、起動時に室温温度状態で測定し、起動した200秒後に再び測定する。温度の昇温時点として200秒後が示されているが、他の時点も考えられる。例えば、温度は、照明モジュール100を起動した10秒以内に上昇させてもよい。このような時間長さ、試験時間を最小限に抑えることが望ましい工場環境に好適であり得、製品を顧客へ発送する前に装置故障fixturefailuresを特定するのに望ましい。別の実施形態では、設置環境における照明装置の性能を試験するために、温度測定は照明装置150の設置時に行われる。第1の場合温度プロファイル174では、TFED172は、照明モジュール100の起動時の温度と、200秒経過後の温度との温度差ΔTEMPNを計算する。この温度差は、約21°Cであった。TFED172は、この温度差ΔTEMPNが、既定の閾値ΔTTHRSを下回るか否かを計算する。例えば、ΔTTHRSは25°Cであり得る。この場合、ΔTEMPNはΔTTHRSを超えていないので、TFED172は、この場合の環境下では照明モジュール100が熱故障する危険性はないという結論を下す。第2の場合温度プロファイル173では、TFED172は、照明モジュール100の起動時の温度と、200秒経過後の温度との間の温度差ΔTEMPFを計算する。この温度差は、約55°Cであった。TFED172は、この温度差ΔTEMPFが、既定の閾値ΔTTHRSを下回るか否かを計算する。この場合、ΔTEMPFはΔTTHRSを超えているので、TFED172は、この場合の環境下では照明モジュール100が熱故障する危険性があるという結論を下す。TFED172で測定された値例えばΔTEMPは、EIM120のメモリ23に格納することができる。一実施形態では、前記測定値は、EIM120が受信した要求に応答して、EIM120に通信可能に接続されたデバイスに送信することができる。別の実施形態では、前記測定値のいずれかが既定の閾値を超えた場合に、EIM120はアラームを発する。照明モジュール100の温度は照明モジュール100の光束出力にも影響を及ぼすので、TFED172は、起動時に測定した光束過渡の測定値に基づいて、照明モジュール100が、定格温度限界を超える定常状態動作温度に達することとなるか否かを推定することもできる。図21は、2つの測定された光束プロファイルを示す。光束プロファイル176は、伝熱性ペーストを用いて照明モジュール100をヒートシンク130に密結合させた場合の、取付台101での照明モジュール100の光束の測定値である。照明モジュール100を室温で、正規化光束レベルで起動した後、200秒間で、光束を約0.93正規化光束レベルまで低下させる。光束プロファイル175は、伝熱性ペーストを用いずに照明モジュール100をヒートシンク130に疎結合させた場合の、取付台101での照明モジュール100の光束の測定値である。照明モジュール100を正規化光束レベルで起動した後、200秒間で、光束を約0.88正規化光束レベルまで急激に低下させる。TFED172は、照明モジュール100が定格温度限界を超えるまで実際に動作する前に、光束過渡を指標として用いて、照明モジュール100が、定格温度限界を超える定常状態で動作することとなるか否かを推定することができる。例えば、図21に示すように、TFED172は、照明モジュール100の光束を、起動時に室温温度状態で測定し、起動した200秒後に再び測定する。第1の場合光束プロファイル176では、TFED172は、照明モジュール100の起動時の光束と、200秒経過後の光束との間の光束差ΔFLUXNを計算する。この光束差は約0.07であった。TFED172は、この光束差ΔFLUXNが、既定の閾値ΔFTHRSを下回るか否かを判断する。例えば、ΔFTHRSは0.09であり得る。この場合、ΔFLUXNはΔFTHRSを超えていないので、TFED172は、この場合の環境下では照明モジュール100が熱故障する危険性はないという結論を下す。第2の場合光束プロファイル175では、TFED172は、照明モジュール100の起動時の光束と、200秒経過後の光束との間の光束差ΔFLUXFを計算する。この光束差は約0.12であった。TFED172は、この光束差ΔFLUXFが、既定の閾値ΔFTHRSを下回るか否かを判断する。この場合、ΔFLUXFはΔFTHRSを超えているので、TFED172は、この場合の環境下では照明モジュール100が熱故障する危険性があるという結論を下す。TFED172で測定された値例えば、ΔTEMPは、EIM120のメモリ23に格納することができる。一実施形態では、前記測定値は、EIM120が受信した要求に応答して、EIM120に通信可能に接続されたデバイスに送信することができる。別の実施形態では、前記測定値のいずれかが既定の閾値を超えた場合に、EIM120はアラームを発する。図22は、照明装置150が実際に故障する前に、起動時の温度過渡の分析に基づいて、照明装置150が故障する可能性を判断する方法180を説明するための図である。第1のステップステップ181では、LEDベース照明モジュールを起動する。第2のステップステップ182では、起動時のモジュールの温度を測定する。第3のステップステップ183では、照明モジュール100の起動時点から第1の期間が経過した後のモジュールの温度を測定する。第4のステップステップ184では、ステップ182で測定した温度と、ステップ183で測定した温度との差を取ることにより照明モジュール100の温度の変化量を計算する。第5のステップステップ185では、ステップ184で計算した温度変化量を閾値と比較する。前記温度変化量が閾値を超えた場合、照明モジュール100はアラームを発するステップ186。図23は、照明装置150が実際に故障する前に、起動時の光束過渡の分析に基づいて、照明装置150が故障する可能性を判断する方法190を説明するための図である。第1のステップステップ191では、LEDベース照明モジュールを起動する。第2のステップステップ192では、起動時のモジュールの光束出力を測定する。第3のステップステップ193では、照明モジュール100の起動時点から第1の期間が経過した後のモジュールの光束出力を測定する。第4のステップステップ194では、ステップ192で測定した光束と、ステップ193で測定した光束との差を取ることにより照明モジュール100の光束の変化量を計算する。第5のステップステップ195では、ステップ194で計算した光束変化量を閾値と比較する。前記光束変化量が閾値を超えた場合、照明モジュール100はアラームを発するステップ196。図24は、LED102ストリングの順電圧の測定値に基づいて、照明モジュール100のLED102の故障を判断する方法190を説明するための図である。第1のステップステップ201では、順電圧の数値を受け取る。一実施形態では、前記数値は、パワーコンバータ30から受け取る。別の実施形態では、前記数値は、実装基板104に設置された電圧センサ図示せずからセンサインターフェース28を介して受け取る。第2のステップステップ202では、順電圧を閾値と比較する。第3のステップステップ203では、順電圧が閾値を下回ったか否かを判断する。順電圧が閾値を下回った場合、照明モジュール100はアラームを発するステップ204。図25に示すように、EIM120はまた、色調整ColorTuningModule:CTMモジュール220を含むことができる。いくつかの実施形態では、CTM220は、メモリ及び処理能力を有する専用ハードウエアモジュールである。いくつかの別の実施形態では、プロセッサ22は、オンチップのCTM機能を有し得る。別の実施形態では、CTMの機能は、メモリ例えばメモリ23に格納されているソフトウェア命令をプロセッサ22で実行することにより実現され得る。CTM220は、照明モジュール100の寿命に渡って一定の色特性を実現するために、互いに異なるLEDストリングへ供給する電流を調節する。図26A~26Bは、赤色LED102R及び青色LED102Bが実装された実装基板104を示す。LED102RとLED102Bとを合わせてLED102と称することもある。LED102は、キャビティ109内へ光を放射する。図示した実施形態では、実装基板104には光束センサ36も設置されている。別の実施形態では、光束センサ36は、キャビティ109の内部、キャビティ109の壁部、または出力窓108に設置され得る。さらに別の実施形態では、光束センサ36は、図9に示すように、リフレクタ140に設置され得る。図27は、複数の光束センサ例えば光束センサ36A~36Dを用いた一実施形態を示す。光束センサ36A~36Dの出力を平均化することにより、キャビティ109内の光束強度の平均値を得ることができる。別の実施形態では、各光束センサ36A~36Dの出力を個々に判断することにより、各センサの捕捉領域における光束強度についての局所情報を得ることができる。この局所情報を用いて、キャビティ109内の光束均一性を評価することができる。各センサ36A~36Dは、各センサに対して最も近くに位置するLED102に対して最も感受性が高いので、局所情報を用いて個々のLED102を特徴付けることができる。図28は、光導波路37が、実装基板104の表面の複数の位置の光を光束センサ36へ導く実施形態を示す。この実施形態では、光束測定のために、光導波路37を用いて、実装基板104の表面の複数の位置から光を集める。このようにして、実装基板104の表面の複数の位置の光束強度値を、光導波路37によって集め、光束センサ36によって測定することができる。一例では、光導波路37は、射出成形部品として製造することができる。別の実施形態では、光導波路37は、光ファイバーであり得る。図29A~29Bは、照明モジュール100の寿命に渡って赤色LEDと青色LEDとの強度を調節するためにCTM220で実行される方法230を説明するための図である。第1のステップステップ231では、試験電流Itestredを供給して照明モジュール100の赤色LED102Rを起動する。一例では、Itestredは、0.700アンペアであり得る。試験期間中、照明モジュール100の青色LED102Bは消したままにする。第2のステップステップ232では、試験電流Itestredを供給したときの赤色強度値を生成するために、照明モジュール100のLED102Rから放射された光の光束強度を光束センサ36で測定する。第3のステップステップ233では、ステップ232で測定した赤色強度値に基づいて、新しい赤色電流値を計算する。一例では、強度値の小範囲において、赤色LED102Rの光出力は駆動電力に対して線形的に相関するという仮説が立てられる。この仮説に基づいて、CTM220は、赤色LED102Rを目標光束強度値Itargetredで駆動するための新しい赤色電流値を計算する。第4のステップステップ234では、新しい電流値Itargetredが、LED102Rに関連する最大許容駆動電流を超えたか否かの判断を行う。新しい電流値が最大許容駆動電流を超えていないと判断された場合は、新しい電流値を用いるステップ235。一方、新しい電流値が最大許容駆動電流を超えたと判断された場合は、最大許容駆動電流を用いるステップ236。この場合、新しい電流値を用いることができないので、目標光束強度値は、より低い値にリセットするステップ237。加えて、赤色の目標光束強度値が下方修正されるため、青色の目標光束強度値も下方修正するステップ238。修正目標光束強度値は、赤色LED102R及びLED102Bから放射された光の光束強度比が照明モジュール100の寿命に渡って一定に保たれるように計算される。ステップ239では、試験電流Itestblueを供給して照明モジュール100の青LED102Bを起動する。一例では、Itestblueは、0.700アンペアであり得る。試験期間中、照明モジュール100の赤色LED102Rは消したままにする。次のステップステップ240では、試験電流Itestblueを供給したときの青色強度値を生成するために、照明モジュール100のLED102Bから放射された光の光束強度を光束センサ36によって測定する。ステップ241では、ステップ240で測定した青色強度値に基づいて、新しい青色電流値を計算する。一例では、強度値の小範囲において、青色LED102Bの光出力は駆動電力に対して線形的に相関するという仮説が立てられる。この仮説に基づいて、CTM220は、青色LED102Bを目標光束強度値Itargetblueで駆動するための新しい青色電流値を計算する。次のステップステップ242では、新しい電流値Itargetblueが、LED102Bに関連する最大許容駆動電流を超えたか否かの判断を行う。新しい電流値が最大許容駆動電流を超えていないと判断された場合は、新しい電流値を用いるステップ243。一方、新しい電流値が最大許容駆動電流を超えたと判断された場合は、最大許容駆動電流を用いるステップ244。この場合、新しい電流値を用いることができないので、目標光束強度値をリセットするステップ245。加えて、青色の目標光束強度値が下方修正されるため、赤色の目標光束強度値も下方修正するステップ246。修正目標光束強度値は、LED102R及びLED102Bから放射された光の光束強度比が照明モジュール100の寿命に渡って一定に保たれるように計算される。赤色LED102Rの修正目標光束強度値に基づいて、新しい赤色電流値が計算しステップ247、それを用いる。図30に示すように、EIM120はまた、温度補償モジュールTemperatureCompensationModule:TCM250を含むことができる。TCM250は、照明モジュール100の互いに異なるLEDストリングへ供給する電流を調節し、照明モジュール100の動作温度範囲において一定の色特性を実現する。一例では、照明モジュール100は、赤色LEDストリング及び青色LEDストリングを含むことができる。動作温度が変化したときの赤色LEDの光束出力の変化は、青色LEDの光束出力の変化とは異なる。図31は、ミレッルズ社LumiLEDsCorporation;SanJoseCA社から提供されたパッケージ温度の範囲における、赤色LEDAlInGaP及び青色LEDの相対光束出力を示す。青色LED251の光束出力の低下、及び赤色LED252の光束出力の低下の両方を見ることができる。温度の上昇に伴う、青色LEDと赤色LEDの光束出力の低下が互いに異なることは、図31から明らかである。図32は、動作温度範囲における、赤色LED及び青色LEDへ供給する電流に関する電流スケーリング係数を示す表である。所与の温度では、及び通常の動作温度範囲において、電流と光束との間の関係が線形であるという仮定の下に、様々な温度についての電流スケーリング係数を図31から推定することができる。電流スケーリング係数ired/iblueを用いて、赤色LED駆動電流または青色LED駆動電流をスケーリングすることにより、動作温度の範囲において、赤色LEDの光束出力と青色LEDの光束出力との関係を一定に保つことができる。図33は、照明モジュール100の動作温度範囲において一定の色特性を実現するために、照明モジュール100の互いに異なるLEDストリングへ供給する電流を調節する方法260を説明するための図である。第1のステップステップ253では、照明モジュール100の温度を測定する。第2のステップステップ254では、測定した温度に基づいて電流スケーリング係数を求める。電流スケーリング係数は、EIM120の不揮発性メモリ23に格納されている参照表から読み出すことができる。一例では、電流スケーリング係数は、参照表から直接的に読み出すことができる。別の例では、電流スケーリング係数は、参照表に格納されている補間値から得ることができる。別の例では、電流スケーリング係数は、EIM120の不揮発性メモリ23に格納されている関数に基づいて計算することができる。第3のステップステップ255では、EIM120の不揮発性メモリ23に格納されている電流スケーリング係数及び公称電流値に基づいて、新しい赤色電流値を計算する。第4のステップステップ256では、新しい赤色電流値が、赤色LED102Rの最大許容電流を超えたか否かを評価する。超えていないと判断された場合は、新しい赤色電流値を用いるステップ257。超えたと判断された場合は、新しい青色電流値を計算し、それを用いるステップ258。新しい青色電流値は、次のようにして計算することができる。方法230の実施後の赤色電流値及び青色電流値の電流比を計算する。この電流比は、方法230の実行時の照明モジュール100の温度に関連付けられる。方法230は、赤色及び青色LED間の目標強度比を実現するように調節された電流値を得ることができるので、その温度ではさらなる電流スケーリングは必要としない。したがって、方法260の変形例では、方法260の実施前に、温度依存電流スケーリング係数を方法230の実施時の温度について正規化しておくことができる。いくつかの実施形態では、前述した方法は、EIMの構成要素によって部分的にまたは完全に実行することができる。しかし、いくつかの別の実施形態では、前述した方法は、LEDベース照明モジュール100に通信可能に接続された遠隔装置によって、部分的にまたは完全に実行することができる。この実施形態では、前述した方法の実行に関連する計算の負担の一部または全部が、LEDベース照明モジュール100から取り除かれる。加えて、LEDベース照明モジュール100の性能面を、遠隔装置例えば、モバイルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、専用携帯端末などを使用するエンティティ例えば、顧客、整備スタッフ、ユーザなどへ通信することが望ましくあり得る。さらに、LEDベース照明モジュール100に対するその後の動作命令を決定するために、前記エンティティから情報を受信することが望ましくあり得る。図36は、LEDベース照明モジュール100と、LEDベース照明モジュール100に通信可能に接続されたコンピュータ291と、コンピュータ291と相互作用するエンティティ293とを含むシステム300の例示的な実施形態を示す。いくつかの実施形態では、コンピュータ291は、インターネット292を介して、LEDベース照明モジュール100に通信可能に接続され得る。また、いくつかの別の実施形態では、コンピュータ291は、他の通信手段例えば、LAN、RF、IRなどを介して、LEDベース照明モジュール100に通信可能に接続され得る。このことは、全てのLEDベース照明モジュール100がインターネットに接続可能にする費用を浮かせるのに望ましい。別の例では、コンピュータ291は、LEDベース照明モジュール100に間接的に通信され得る。例えば、コンピュータ図示せずはローカルであり、LEDベース照明モジュール100に通信可能に接続される。このコンピュータは、インターネット292を介してコンピュータ291と通信するように構成され得る。このように、ローカルコンピュータは、コンピュータ291とLEDベース照明モジュール100との間に設けられる。例えば、コンピュータは、ローカルの、集中型照明管理サーバであり得る。コンピュータ291は、インターネット291を介して、エンティティ293と相互作用することができる例えば、エンティティ293は、ウエブベースインターフェースを用いて、インターネットを介してコンピュータ291と相互作用する。いくつかの別の実施形態では、コンピュータ291は、ローカル的に例えば、ローカル用途インターフェースを介して、エンティティ293と相互作用することができる。コンピュータ291は、例えば、照明管理サービス装置などの専用コンピュータであり得る。これらの実施形態では、コンピュータ291は、インターネットを介してLEDベース照明モジュール100と直接的または間接的に通信し、インターネットを介して顧客と通信する。いくつかの実施形態では、コンピュータ291は、多数のLEDベース照明モジュール100からデータを収集し、本明細書で説明した方法を実行する。例えば、コンピュータ291は、各照明モジュールのAETに関するデータ、動作電流レベル、動作温度レベル、及び光出力低下のデータを経時的に収集する。収集したデータに基づいて、コンピュータ291は、LEDベース照明モジュール100の正確な寿命推定値を求めることができる。図36の実施形態では、寿命延長オファーExtendedLifetimeOffer:ELOツール290がコンピュータ291により実行される。図36に示すように、ELOツール290は、エンティティ293のLEDベース照明モジュール100との相互作用を容易にするアプリケーションである。一例では、LEDベース照明モジュール100は、LEDベース照明モジュール100のAETとTVLとの差、及びLEDベース照明モジュール100の推定残り寿命を示すメッセージ294をコンピュータ291へ送信する。受信したメッセージ294に基づいて、ELOツール290は、寿命延長オファー295を生成する。LEDベース照明モジュール100の推定残り寿命が、照明モジュールのAETとTLVとの差を超えた場合、LEDベース照明モジュール100の有効な動作寿命が、初期のTVLを超えて延びることが予測される。一例では、オファー295することにより、支払いと引き換えに、LEDベース照明モジュール100の動作寿命を、推定残り寿命が照明モジュールのAETとTLVとの差を超えた分だけ延ばすことができる。別の例では、LEDベース照明モジュール100は、LEDベース照明モジュール100のAET及び推定経過寿命を示すメッセージ294を送信する。受信したメッセージに基づいて、ELOツール290は、寿命延長オファーを生成する。AETが、LEDベース照明モジュール100の推定経過時間を超えた場合、LEDベース照明モジュール100の有効な動作寿命が初期のTVLを超えて延びることが予測される。一例では、オファー295を生成することにより、支払いと引き換えに、LEDベース照明モジュール100の動作寿命を、AETがLEDベース照明モジュール100の推定経過時間を超えた分だけ延ばすことができる。コンピュータ291は、寿命延長オファー295を含むメッセージ296をエンティティ293へ送信する。エンティティ293は、オファーを承認することを選択し、寿命延長オファー295の承認を示すリプライメッセージ294をコンピュータ291へ送信することができる。それに応答して、コンピュータ291は、LEDベース照明モジュール100を延長された寿命期間動作させることが承認されたことを示すメッセージ298をLEDベース照明モジュール100へ送信する。例えば、メッセージ298は、最初にプログラムされたTVL値を超える更新されたTLV値を含み得る。別の例では、メッセージ298は、初期TVL値を超える別のTVL値の使用を可能にするための解除コードを含み得る。上述したように、ELOツール290は、特定のLEDベース照明モジュール100に関連する延長寿命の推定値に基づいて、寿命延長オファー295を生成する。また、ELOツール290は、多数の例えば千個のLEDベース照明モジュール100モジュールに通信可能に接続してもよい。いくつかの実施形態では、ELOツール290は、多数のモジュールから収集した動作情報に基づいて、寿命延長オファー295を生成することができる。例えば、多数のモジュールから収集した動作情報に基づいて、特定の製品コードまたはファミリーのモジュールの寿命予測値が、初期の期待値よりも長い有効寿命を有し得ると判断することができる。いくつかの別の実施形態では、多数のモジュールから収集した動作情報と、LEDベース照明モジュール100の固有情報との組み合わせに基づいて、寿命延長オファーを生成することができる。いくつかの特定の実施形態を説明目的のために上述したが、本明細書の教示は一般的適用性を有しており、上述した特定の実施形態に限定されるものではない。一例では、EIM120は、バス21、パワードデバイスインターフェース制御装置PDIC34、プロセッサ22、経過時間カウンタモジュールETCM27、不揮発性メモリ26EPROMなど、不揮発性メモリ23フラッシュメモリなど、赤外線トランシーバ25、RFトランシーバ24、センサインターフェース28、パワーコンバータインターフェース29、パワーコンバータ30、及びLED選択モジュール40を含むものとして説明した。しかし、他の実施形態では、これらの要素はいずれも、その機能を所望しない場合は除外され得る。別の例では、PDIC34は、通信のためのIEEE802.3基準に準拠するものとして説明した。しかし、データ及び電力の送受信を目的として電力信号及びデータ信号を区別することができれば、別の態様のものを用いてもよい。別の例では、様々な状態に対する応答としてアラームを発すると説明した。しかし、例えば、照明モジュール100のシャットダウン、動作を継続するためのコードの要求、予備のLEDの起動例えば、LED選択モジュール40に予備のLEDの起動を命令するなどの他の応答も考えられ得る。別の例では、上述した本発明の方法は、個々のLEDまたはLED群に関する。別の例では、特定の色のLED例えば、赤色のLED及び青色のLED、または特定の色の蛍光体発光赤色蛍光体及び黄色蛍光体に関する方法を説明した。しかし、上述した方法は、任意の色のLEDまたは他の色の蛍光発光に適用することができる。別の例では、可視光範囲の測定能力を有する検出器について説明した。しかし、特定の波長範囲に対する感受性を有する検出器を用いてもよい。別の例では、LED劣化時の出力強度目標を低くする方法を説明した。しかし、予備の未使用LEDを照明モジュール100の一部に含め、その未使用LEDをLED選択モジュール40によって選択的に起動することにより、故障したLEDを代用したり照明モジュール100の出力強度能力を高めたりすることができる。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲から逸脱しない限り、様々な変更、修正、及び上記の実施形態に記載された様々な要素の組み合わせを実施することができる。