"ペースト状の樹脂と、前記ペースト状の樹脂中に分散された金属粒子からなる第1粒子と、前記第1粒子の表面に付着し、前記第1粒子より粒径が小さく、誘電体粒子または金属粒子からなる第2粒子とを有する複合粒子と、を含むことを特徴とする、ESD保護材料ペースト。前記第2粒子がチタン酸バリウムであることを特徴とする、請求項1にESD保護材料ペースト。絶縁基材と、前記絶縁基材上に間隔を設けて形成された一対の引出電極と、前記引出電極に接し、かつ前記引出電極間を接続するように形成され、樹脂材料中に粒子が分散しているESD保護材料層と、を備え、前記ESD保護材料層の前記粒子は、金属粒子からなる第1粒子と、前記第1粒子の表面に付着し、前記第1粒子より粒径が小さく、誘電体粒子または金属粒子からなる第2粒子と、を有する複合粒子であることを特徴とする、ESD保護デバイス。前記第2粒子がチタン酸バリウムであることを特徴とする、請求項3にESD保護デバイス。しかし、特許文献1に記載のESD保護材料層は、金属粒子の表面に形成された絶縁体である不動態層を静電気によって絶縁破壊を生じさせるものであるため、不動態層の絶縁破壊電圧を下げることによりピーク電圧を低下させることは、困難である。金属粒子の含有量を多くすることでピーク電圧を低下させることも考えられるが、ESD保護材料ペーストは、金属粒子の含有量を多くすると、樹脂と混練した際の粘度が上昇してしまい、印刷性が悪化し、所望のESD保護材料層を形成することが困難になる。そのため、金属粒子の含有量を多くすることによってピーク電圧を低下させることには限界がある。本発明は、かかる実情に鑑み、ピーク電圧を容易に低下させることができるESD保護材料ペースト及び該ESD保護材料ペーストを用いてESD保護材料層を形成することができるESD保護デバイスを提供しようとするものである。本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したESD保護材料ペーストを提供する。ESD保護材料ペーストは、aペースト状の樹脂と、bペースト状の樹脂中に分散された金属粒子からなる第1粒子と、前記第1粒子の表面に付着し、前記第1粒子より粒径が小さい、誘電体粒子または金属粒子からなる第2粒子とを有する複合粒子とを含む。上記構成のESD保護材料ペーストを用いて、ESD保護デバイスのESD保護材料層を形成すると、電界中において複合粒子の第2粒子の近傍に電界が集中するため、第2粒子の付着していない金属粒子を含むESD保護材料ペーストを用いた場合よりも、ピーク電圧が低下する。第2粒子は、誘電体粒子であっても金属粒子であってもよい。好ましくは、前記第2粒子が誘電体粒子であり、さらに好ましくは第2粒子がチタン酸バリウムである。この場合、チタン酸バリウムは絶縁体であり、かつ、誘電率が特に高いため、定常電圧が印加されているときに第2粒子が接近することによって絶縁抵抗が低下することを抑制することができるとともに、所定電圧以上の静電気が印加されたときに第2粒子への電界集中が強くなり、ピーク電圧が低下する効果が高い。また、本発明は、以下のように構成したESD保護デバイスを提供する。ESD保護デバイスは、a絶縁基材と、b前記絶縁基材上に間隔を設けて形成された一対の引出電極と、c前記引出電極に接し、かつ前記引出電極間を接続するように形成され、樹脂材料中に粒子が分散しているESD保護材料層とを備える。前記ESD保護材料層の前記粒子は、金属粒子からなる第1粒子と、前記第1粒子の表面に付着し、前記第1粒子より粒径が小さく、誘電体粒子または金属粒子からなる第2粒子とを有する複合粒子である。上記構成によれば、電界中において複合粒子の第2粒子に電界が集中するため、ピーク電圧が低下する。上記構成のESD保護デバイスは、本発明のESD保護材料ペーストを用いて形成することができる。好ましくは、前記第2粒子がチタン酸バリウムである。この場合、チタン酸バリウムは絶縁体であり、かつ、誘電率が特に高いため、定常電圧が印加されているときに第2粒子が接近することによって絶縁抵抗が低下することを抑制することができるとともに、所定電圧以上の静電気が印加されたときに第2粒子への電界集中が強くなり、ピーク電圧が低下する効果が高い。本発明によれば、ピーク電圧を容易に低下させることができる。以下、本発明の実施の形態について、図1~図6を参照しながら説明する。<実施例1>実施例1について、図1~図5を参照しながら説明する。図1は、ESD保護デバイス10の構成を示す斜視図である。図1に示すように、ESD保護デバイス10は、絶縁基材12上に、斜線を付した一対の引出電極14,16が間隔15を設けて形成され、その上に、ESD保護材料層18が形成されている。ESD保護材料層18は、引出電極14,16に接し、かつ引出電極14,16間を接続するように形成されている。さらにその上には、ESD保護材料層18を覆うように、破線で示す保護層20が形成されている。ESD保護材料層18は、樹脂材料中に、図2のイメージ図に示す複合粒子2が分散している。すなわち、ESD保護材料層18は、ESD保護材料ペーストを塗布し、硬化させることによって形成される。ESD保護材料層18を形成するためのESD保護材料ペーストは、ペースト状の樹脂と、図2に示した複合粒子2とを含んでいる。図2に示すように、複合粒子2は、金属粒子からなる第1粒子4と、第1粒子4の表面に付着した第2粒子6とからなる。第2粒子6は、第1粒子4より粒径が小さく、誘電体材料によって形成されている。例えば、第1粒子4はアルミニウムであり、第2粒子6はチタン酸バリウムである。この複合粒子2を用いることによって、複合粒子2の第2粒子6に電界が集中するため、ESD保護デバイス10のピーク電圧を容易に低下させることができる。すなわち、図5aのイメージ図に示すように、樹脂中に金属粒子が分散したESD保護材料層に電圧が印加されると、金属粒子内には電界が存在せず、金属粒子は誘電率が無限大として振る舞うことから、金属粒子と樹脂との誘電率の差が大きいため、電界は引出電極に最も近い金属粒子の表面近傍に集中し、この部分での電界強さが極大例えば、9MV/mとなる。この結果、金属粒子の表面に酸化膜が形成されている場合には、酸化膜の絶縁破壊が起こる。一方、金属粒子からなる第1粒子の表面に第1粒子より粒径が小さい誘電体粒子からなる第2粒子が存在する場合には、図5bのイメージ図に示すように、第2粒子の近傍に電界が集中し、この部分の電界の強さは、図5aの場合よりも大きくなるため例えば、33MV/m、放電が起こり易くなり、ピーク電圧も低下する。特に、第2粒子がチタン酸バリウムの場合、チタン酸バリウムは絶縁体であり、かつ、誘電率が特に高いため、定常電圧が印加されているときに第2粒子が接近することによって絶縁抵抗が低下することを抑制することができるとともに、所定電圧以上の静電気が印加されたときに第2粒子への電界集中が強くなり、ピーク電圧が低下する効果が高くなる。次に、実施例1の作製例について説明する。1平均粒径1.2μmのアトマイズアルミニウム粉と、平均粒径0.15μmのチタン酸バリウム粉を所定量秤とり、ホソカワミクロン製メカノフュージョンシステムによって機械的に融合させ、複合粒子を得た。この複合粒子は、アルミニウム粉の表面にチタン酸バリウム粉がコーティングされた構造である。図3に複合粒子の作製に用いたアルミニウム粉のSEM像の写真を、図4に作製した複合粒子のSEM像の写真を示す。この複合粒子と、シリコーン樹脂とを、ロールミルによって混練分散して、ESD保護材料ペーストを製造した。アルミニウム粉の含有率は40volとした。得られたESD保護材料ペーストを、ローター回転数を50rpmに設定して、ブルックフィールド粘度計で粘度を測定した。このESD保護材料ペーストを、アルミナ基板の絶縁基材上に10μmの間隔を設けて形成された引出電極の上に、マスクを使用してパターンを形成し、150°C/60分の条件で加熱硬化させることによって、厚さ30μmのESD保護材料層を形成した。さらに、フィラーを含むエポキシ樹脂を、ESD保護材料層上に塗布し、150°C/60分の条件で加熱硬化させることによって、保護層を形成した。このように作製したESD保護デバイスの試料について、IEC61000-4-2に準拠した方法でESD試験を実施した。ESD試験は、放電抵抗を330Ω、放電容量を150pF、印加電圧を8kVの条件で行った。さらに、ESD放電後の絶縁抵抗値を、直流電圧15Vを印加することにより測定し、絶縁抵抗が108Ω以下のものをNGとした。実施例1の試料と同様に、比較例1、2の試料を作製して測定を行った。比較例1は、ESD保護材料ペースト中の金属粒子には誘電体粉末を付着させていないこと以外は、実施例1と同じである。比較例2は、ESD保護材料ペースト中の金属粒子には誘電体粉末を付着させていないことと、アルミニウム粉の含有量を変えたこと以外は同じである。次の表1に、各100個の試料について測定した結果を示す。表1から分かるように、実施例1は、粘度が低く実用範囲内である。実施例1のピーク電圧は、比較例1、2よりも低く、実施例1によりピーク電圧が著しく改善している。比較例2は、比較例1と比べると、ESD保護材料ペースト中の金属粒子アルミニウム粉が増え、ピーク電圧が下がっている。しかし、比較例2では、ESD保護材料ペーストの粘度が高くなりすぎ、印刷性が悪くなり、絶縁抵抗NGも発生するため、実用的でない。<実施例2>実施例2について、図5を参照しながら説明する。実施例2は、ESD保護材料ペースト中の複合粒子の誘電体粒子のみが、実施例1とは異なる。すなわち、実施例2の複合粒子は、金属粒子からなる第1粒子がアルミニウムであり、第2粒子は金属材料であるニッケルである。次に、実施例2の作製例について説明する。平均粒径1.2μmのアトマイズアルミニウム粉と、平均粒径0.2μmのニッケル粉を所定量秤とり、ホソカワミクロン製メカノフュージョンシステムによって機械的に融合させ、複合粒子を得た。図5に、作製した複合粒子のSEM像の写真を示す。図5に示すように、この複合粒子は、アルミニウム粉の表面にニッケル粉がコーティングされた構造である。この複合粒子を用いて、実施例1と同様に、ESD保護材料ペーストを作製し、ESD保護デバイスを作製した。作製した実施例2の100個の試料について、実施例1の試料と同様に測定した結果を、前述した比較例1、2の測定結果とともに、次の表2に示す。表2から分かるように、実施例2は、粘度が低く実用範囲内である。実施例2のピーク電圧は、比較例1、2よりも低く、実施例2によりピーク電圧が著しく改善している。<まとめ>以上に説明したように、ESD保護材料ペースト中の粒子を、金属粒子からなる第1粒子に第2粒子が付着した複合粒子とすることにより、ピーク電圧を容易に低下させることができる。なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。"