支持基板の上部において副走査方向に延在し主走査方向に所定間隔で複数配列される個別電極と、共通電極と、前記個別電極と前記共通電極とに挟まれ、開口が設けられた絶縁層と、前記開口において前記共通電極と前記個別電極とに挟まれた発熱抵抗体と、を具備することを特徴とするサーマルヘッド。前記絶縁層は、前記個別電極の幅よりも小さい前記開口がそれぞれの前記個別電極に対して設けられることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記絶縁層は、前記個別電極の幅よりも大きい前記開口が複数の前記個別電極に対して設けられることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記共通電極は、前記発熱抵抗体の上面に当接して形成され、前記個別電極は、前記発熱抵抗体の下面に当接して形成されることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記共通電極は、前記発熱抵抗体において電流が流され発熱する発熱部を覆うことにより、前記発熱部を外部から保護することを特徴とする請求項4に記載のサーマルヘッド。前記共通電極は、前記主走査方向に隣接する前記発熱抵抗体の間においてスリットを具備することを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。支持基板の上部に個別電極を形成する第1工程と、前記第1工程の後に、前記個別電極の上面に当接して発熱抵抗体を形成する第2工程と、前記第2工程の後に、前記発熱抵抗体の上面に当接して共通電極を形成する第3工程と、を具備することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。共通電極を電流が流れる際、共通電極の電気抵抗により電力損失が発生する。特にこの電力損失は、複数の発熱抵抗体のうちの発熱させる発熱抵抗体の数に依存するため、発熱させる発熱抵抗体の数に応じて印画濃度がばらつき、印画品質が低下してしまう場合がある。そこで、本発明は、サーマルヘッドの印画品質を高めることを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルヘッドにおいて、支持基板の上部において副走査方向に延在し主走査方向に所定間隔で複数配列される個別電極と、共通電極と、前記個別電極と前記共通電極とに挟まれ、開口が設けられた絶縁層と、前記開口において前記共通電極と前記個別電極とに挟まれた発熱抵抗体と、を具備することを特徴とする。また、本発明は、サーマルヘッドの製造方法において、支持基板の上部に個別電極を形成する第1工程と、前記第1工程の後に、前記個別電極の上面に当接して発熱抵抗体を形成する第2工程と、前記第2工程の後に、前記発熱抵抗体の上面に当接して共通電極を形成する第3工程と、を具備することを特徴とする。本発明によれば、サーマルヘッドの印画品質を高めることができる。本発明に係るサーマルヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。第1の実施形態本発明の第1の実施の形態に係るサーマルヘッドは、たとえば発熱体板、回路基板および放熱板を有している。発熱体板には、帯状に延びる発熱領域が形成されている。この発熱体板は、放熱板に載置されている。放熱板は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された板である。発熱領域に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、回路基板に入力され、さらに回路基板と電気的に接続された発熱体板に入力される。図1、図2および図3に示すように、発熱体板1は、支持基板10と、発熱抵抗体層11と、個別電極12aと、共通電極12bと、絶縁層13とを有している。なお図1および図3においては、図における右側が被印刷体の搬送方向の下流側を、左側が被印刷体の搬送方向の上流側を示している。以下では、これらをそれぞれ搬送方向下流側、搬送方向上流側と呼ぶ。支持基板10は、たとえばアルミナAl2O3などのセラミックの絶縁板10aと、グレーズ層と称される保温層10bとを有している。保温層10bは、絶縁板10aの上面に層状に、たとえば酸化珪素SiO2で形成される。個別電極12aは、保温層10bの上面の一部に層状に、たとえばアルミニウムAlで形成される。個別電極12aは、副走査方向dsに延在し、主走査方向dmに間隔をおいて複数配列される。発熱抵抗体層11は、個別電極12aの上面の一部に層状に、たとえばTaSiO2などのサーメットで形成される。発熱抵抗体層11は、それぞれの個別電極12aの上面に形成された発熱抵抗体11aが主走査方向dmに間隔をおいて複数配列されることにより構成される。個別電極12aと発熱抵抗体層11とは、絶縁層13で覆われている。絶縁層13は、たとえば酸化珪素SiO2で形成される。絶縁層13は、発熱抵抗体層11の上部において、発熱抵抗体層11の面積よりもやや小さい面積で絶縁層13が除かれた開口部Aを有している。個別電極12a一部の表面には、絶縁層13に覆われていないパッド15が設けられており、このパッド15に図示しないボンディングワイヤが接続される。このボンディングワイヤを介して、個別電極12aは、図示しない回路基板上のドライバICと接続される。ドライバICおよびボンディングワイヤは、樹脂で封止される。絶縁層13と発熱抵抗体層11とは、共通電極12bで覆われている。共通電極12bは、たとえばTiNまたはCrNなどの高融点金属の窒化物で構成され、導電性を有するとともに、被印刷体との摺接に対する耐摩耗性、耐酸化性を有する保護層として機能する。共通電極12bは、発熱体板1における主走査方向dmの両端部に設けられたパッド16にボンディングワイヤが接続される。このボンディングワイヤを介して、共通電極12bは所定の電圧が与えられる。図3bに示す矢印のように、共通電極12bから流れてきた電流は、開口部Aにおける共通電極12bを流れ、発熱抵抗体層11を通過して個別電極12aへ流れるため、発熱抵抗体層11において開口部Aに対応する部分が発熱部11bとなる。この発熱部11bは、主走査方向dmに間隔をおいて配列されて、主走査方向dmに延びる発熱領域を形成する。また発熱体板1には、図3cに示すように、隣接する発熱抵抗体11aの間において主走査方向dmと直交する副走査方向dsに延び、個別電極12a、共通電極12bおよび絶縁層13が除かれて保温層10bが露出したスリット17が形成される。ここで、本実施の形態のサーマルヘッドの製造方法について図4、図5および図6を参照して説明する。本実施の形態におけるサーマルヘッドの製造方法では、まず、アルミナAl2O3などの絶縁板10aを形成するS1。次に、S1で形成された絶縁板10a上面に、酸化珪素SiO2でなるガラスペーストを30~100μmの膜厚で印刷するS2。次に、ガラスペーストが印刷された絶縁板10aを焼成するS3。これにより、印刷されたガラスが溶融して保温層10bとして絶縁板10aに固着し、支持基板10が形成される。次に、図4aに示すように保温層10bの表面に個別電極12aとなるアルミニウムAlなどの導電性材料をスパッタリングなどにより0.8μmの膜厚で固着させるS4。次に、図4bに示すように導電性材料の表面の一部にTaSiO2などのサーメットでなる発熱抵抗体層11をスパッタリングなどにより0.03μm~0.1μm例えば0.05μm程度の膜厚で固着させるS5。次に、図4cに示すように、主走査方向dmに間隔をおいて個別電極12aおよび発熱抵抗体11aが配列するように、エッチングにより導電性材料および発熱抵抗体層11をパターニングして、保温層10bの表面に個別電極12aを形成し、この個別電極12aの表面の一部に発熱抵抗体11aを形成するS6。次に、酸化珪素SiO2などの絶縁層13をスパッタリングなどにより全面に1μm~10μm程度の膜厚で固着させるS7。その後、図5aに示すように、パッド15部分と、開口部Aになる部分と、スリット17部分とを除去するように、エッチングにより絶縁層13をパターニングするS8。次に、共通電極12bとなるTiNまたはCrNなどの高融点金属の窒化物でなる導電性材料をスパッタリングなどにより全面に5~10μmの膜厚で固着させるS9。その後、図5bに示すように、個別電極12aのパッド15部分と、スリット17部分とを除去しかつパッド16を形成するように、エッチングにより導電性材料をパターニングするS10。このようにして形成された発熱体板1を、回路基板とともに放熱板に載置するS11。また、発熱体板1と回路基板とをボンディングワイヤで結線しS12、さらにボンディングワイヤによる結線部を樹脂で封止するS13ことなどにより、サーマルヘッドが製造される。このように、サーマルヘッドの発熱体板1は、絶縁層13を挟んで個別電極12aの反対側に共通電極12bを設けることにより、共通電極12bの面積を増大させることができるため、共通電極12bを流れる電流の電力損失を低減することができる。また発熱体板1は、厚み方向に共通電極12b、発熱抵抗体層11および個別電極12aが並ぶように構成されるため、面方向に並ぶよう構成されている場合と比べて、そのサイズを縮小することができ、製造原価を低減させることができる。ここで、共通電極における電力損失を低減させる方法としては、図11に示した従来のサーマルヘッドの発熱体板の構成において、共通電極22bの面積を広げる、または厚みを厚くするなどが考えられる。しかしながらその場合、発熱抵抗体層21の上面の同一面上に共通電極22bと個別電極22aとが形成されているため、限られた支持基板21の面積の中では共通電極22bの面積を広げることが困難である。また、共通電極22bの厚みを厚くすると、発熱抵抗体層21の発熱部21bが被印刷体から遠ざかってしまい、印画品質が低下してしまう。これに対し本実施の形態のサーマルヘッドでは、共通電極の厚みを厚くすることなく、面積を広くすることにより電力損失を低減させることができるため、発熱抵抗体層11の発熱部11bが被印刷体から遠ざかるのを防ぐことができ、印画品質を保つことができる。また、電力損失を低減するために、隣接する一対の発熱抵抗体を導通接続する、いわゆる折り返し電極が考えられるが、その場合、電極の密度が増えてしまい、高解像度化が困難になってしまう。これに対し本実施の形態のサーマルヘッドでは、電極の密度を増やすことなく共通電極の電気抵抗を低減させることができるため、高解像度化が容易となる。また、本実施の形態におけるサーマルヘッドの共通電極12bは、隣接する発熱抵抗体11aの上面において分割されることなく一面に形成されている。また共通電極12bは金属であり熱伝導性が大きいため、発熱部11bの熱を周囲に拡散する。ここで、本実施の形態においては、スリット17により、所定の発熱抵抗体11aの発熱部11bに発生した熱を、隣接する発熱抵抗体11aに伝搬しにくくすることができる。このため本実施の形態のサーマルヘッドは、各発熱抵抗体11aの駆動が他の発熱抵抗体11aに影響することを抑制し、印画結果ににじみが発生することを低減することができ、印画品質を向上させることができる。なおスリット17は、個別電極12a、共通電極12bおよび絶縁層13を除いて保温層10bを露出させるよう設けられたが、これに限らず、たとえば共通電極12bのみを除いて絶縁層13を露出させても良い。これにより、熱を伝搬しやすい金属でなる共通電極12bにスリットを設けることで、隣接する発熱抵抗体11aに熱を伝搬しにくくすることができる。また発熱体板1は、スリット17により、隣接する発熱抵抗体11aへ熱を伝搬しにくくしたが、スリット17の副走査方向dsの長さが長すぎると、共通電極12bを流れる電流の流れが阻害され、電力損失が増加してしまう可能性がある。このため発熱体板1においては、良好な印画品質となるように、電力損失と、隣接する発熱抵抗体11aへの熱の伝搬とのバランスを保つようにスリット17の長さを設計することが望ましい。また本実施の形態のサーマルヘッドでは、共通電極12bが保護層としての機能も兼用するため、共通電極12b上面にさらに保護層を形成する場合と比べて、発熱体板1の厚みを抑えることができる。第2の実施の形態次に、本発明の第2の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドについて図7および図8を参照して説明する。第2の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドは、第1の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドと比べて、発熱抵抗体層111および絶縁層113が異なっている。発熱抵抗体層111は、全ての個別電極12aの一部の上面に層状に、主走査方向dmに延びて形成される。また発熱抵抗体層111は、個別電極12aよりも搬送方向下流側における保温層10bの上面まで延びている。絶縁層113は、個別電極12aと発熱抵抗体層111とを覆っており、発熱抵抗体層111の上面において、発熱抵抗体層111の面積よりもやや小さい面積で、全ての個別電極12aの搬送方向下流側端部の上面を露出させるよう絶縁層113が除かれた開口部Aを有している。共通電極12bから流れてきた電流は、開口部Aにおける共通電極12bを流れ、発熱抵抗体層111を通過して個別電極12aへ流れるため、個別電極12aそれぞれの上部における発熱抵抗体層11において開口部Aに対応する部分が発熱部111bとなる。ここで、発熱抵抗体層111は薄膜状に構成されているため、共通電極12bから流れてきた電流は、そのほぼ全てが発熱抵抗体層111を厚み方向に流れて個別電極12aに達し、発熱抵抗体層111において面方向へはほとんど流れない。このため、印画を行うドットに対応した所定の個別電極12aに共通電極12bから電流が流れた際、その個別電極12aに隣接する個別電極12aが仮に印画を行わないドットに対応していたとしても、発熱抵抗体層111を面方向に流れて電流が漏れこむことはほとんどない。このように、サーマルヘッドの発熱体板101は、絶縁層113を挟んで個別電極12aの反対側に共通電極12bを設けることにより、共通電極12bの面積を増大させることができるため、共通電極12bを流れる電流の電力損失を低減することができる。また、上述した第1の実施の形態に係るサーマルヘッドの発熱体板1は、主走査方向dmに間隔をおいて配列された発熱抵抗体11aの上面にそれぞれ絶縁層13の開口部Aが設けられている。このため、そのような発熱抵抗体11aと絶縁層13とを覆うように形成された共通電極12bは、図2に示したように、個別電極12aの上部において凹形状となり、個別電極12aと個別電極12aとの間の上部においては凸形状となる。このため、サーマルプリンタが発熱体板1を図示しないプラテンロータに押し付ける際、個別電極12a間の上部における凸形状部分に特に力が加わってしまい、発熱領域全域に均一に力を加えられない可能性がある。これに対し本実施の形態に係るサーマルヘッドの発熱体板101は、全ての個別電極12aにおける一部の上面に主走査方向dmに延びて形成され、発熱抵抗体層111の面積よりもやや小さい面積で、全ての個別電極12aにおける搬送方向下流側端部の上面を露出させる絶縁層113の開口部Aが設けられている。このため、そのような発熱抵抗体層111と絶縁層113を覆うように形成された共通電極12bは、図8に示したように、全ての個別電極12aの上部においてほぼ平坦となる。これによりサーマルヘッドは、発熱体板101をプラテンロータに押し付ける際、発熱領域全域に渡って均一な力を十分に加えることができ、印画品質を向上させることができる。また、第1の実施の形態に係るサーマルヘッドの発熱体板1は、図1に示したように、発熱抵抗体11aが個別電極12aにおける搬送方向下流側端部までしか形成されていない。よって発熱体板1においては、発熱抵抗体11aよりも小さい面積が除かれた開口部Aの上部の共通電極12bは、凹形状となるため、発熱領域とプラテンローラとが接する際、そのような凹みにたとえばインクリボンのゴミなどが溜まってしまう可能性がある。これに対し発熱体板101においては、発熱抵抗体層111が、個別電極12aよりも搬送方向下流側における保温層10bの上面まで延びている。よって発熱体板101においは、発熱抵抗体層111よりも小さい面積が除かれた開口部Aの上部の共通電極12bの凹形状部分を、個別電極12aの上部から搬送方向下流側へ延びるよう配置させ、発熱部111b上部を平坦にできるため、発熱領域とプラテンローラとが接する際、凹形状部分にゴミなどを溜まりづらくさせることができる。また発熱体板101においては、発熱体板1と比べて、個別電極12aの搬送方向下流側端部の上部において発熱領域がプラテンローラと接する部分に共通電極12bの凸部がなくなる。このためサーマルヘッドが被印刷体を搬送する際に凸部に接触しにくくすることができ、円滑に搬送を行うことができる。他の実施の形態なお、上述した発熱体板1においては、図3bに示したように、個別電極12aを支持基板10の上面における搬送方向下流側の端部まで構成せずに、かつ個別電極12aの上面の一部に発熱抵抗体層11を形成したが、図9に示すように、図3bと比べて個別電極12aを支持基板10における搬送方向下流側端部へ向かって伸ばすよう構成するとともに、発熱抵抗体層11を支持基板10における搬送方向下流側および上流側の端部に向かって伸ばすように形成しても良い。また上述した発熱体板1においては、共通電極12bが保護層としての機能も兼用するようにしたが、図10に示すように共通電極12bの上に耐摩耗性のある保護層として酸窒化珪素SiONなどの耐摩耗層18を積層しても良い。また発熱体板1は、支持基板10の上面に、個別電極12a、発熱抵抗体層11、共通電極12bの順番に積層するよう構成されたが、これに限らず、支持基板10の上面に、共通電極12b、発熱抵抗体層11、個別電極12aの順番に積層するよう構成しても良い。要は、厚み方向に共通電極12b、発熱抵抗体層11および個別電極12aが並ぶように構成され、共通電極12bと個別電極12aとの電位差により発熱抵抗体層11に電流を流すことができれば良い。