"発光ダイオードLEDダイの上にレンズを形成する方法であって、支持構造体に取り付けたLEDダイを準備する段階と、前記支持構造体に取り付けた状態の前記ダイの上に第1の材料の第1のレンズを成形する段階と、を含むことを特徴とする方法。前記第1のレンズを成形する段階は、熱硬化又はUV硬化を用いて前記第1の材料を硬化させる段階を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記第1のレンズを成形する段階は、第1のモールド内の第1の凹部を第1のレンズ材料で充填する段階と、前記LEDダイが前記第1のレンズ材料内にあるように、前記第1のモールドと前記支持構造体を互いに合わせる段階と、液体の前記第1のレンズ材料を硬化させる段階と、前記硬化した第1のレンズ材料から形成された第1のレンズが前記LEDダイの上に重なるように、前記第1のモールドから前記支持構造体を取り外す段階と、を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記支持構造体は、前記LEDダイ上の金属接点に電気的に接触した金属リードを有するサブマウントを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記LEDダイは、前記支持構造体に取り付けた複数のLEDダイのうちの1つであることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記第1のレンズは、前記LEDダイと直接接触して形成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。前記第1のレンズを成形する段階は、放射光パターンに影響を与えるために前記第1のレンズの表面内にパターンを成形する段階を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記パターンは、フレネルレンズ、回折格子、バイナリパターン、ピラミッド、又は錐体を含むことを特徴とする請求項7に記載の方法。望ましい光パターンを得るために前記第1のレンズに取り付けた光学要素を準備する段階を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記光学要素は、前記第1の材料とは異なる第2の材料の第2のレンズを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記光学要素は、前記第1の材料とは異なる第2の材料の第2のレンズを含み、前記光学要素を準備する段階は、前記第1のレンズの上に前記第2のレンズを成形する段階と、前記第2の材料を硬化させる段階と、含む、ことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記光学要素は、前記第1の材料とは異なる第2の材料の第2のレンズを含み、前記光学要素を準備する段階は、フレネルレンズ、回折格子、バイナリパターン、ピラミッド、又は錐体を含む表面パターンを有する前記第2のレンズを前記第1のレンズの上に成形する段階、を含む、ことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記光学要素は、前記第1の材料よりも硬い第2の材料の第2のレンズを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記第1のレンズの硬度の範囲は、Shore005-90であり、前記第2のレンズの硬度は、ShoreA30よりも大きいことを特徴とする請求項10に記載の方法。前記光学要素を準備する段階は、前記第1のレンズの外面上に反射性材料を堆積させる段階を含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記光学要素は、コリメータレンズであることを特徴とする請求項9に記載の方法。前記光学要素は、側面放射レンズであることを特徴とする請求項9に記載の方法。前記光学要素は、前記第1の材料とは異なる第2の材料の第2のレンズを含み、前記第1の材料及び前記第2の材料は、シリコーン、エポキシ、又はシリコーン/エポキシ混成物を含む、ことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記光学要素を準備する段階は、第2のレンズ材料を充填した第2の凹部を有する第2のモールドを準備する段階と、前記第1のレンズが前記第2の凹部において第2のレンズ材料内にあるように、前記第2のモールドと、該第1のレンズを有する前記LEDダイが取り付けられている前記支持構造体とを互いに合わせる段階と、前記第2のレンズ材料を硬化させる段階と、前記第2のレンズ材料が前記第1のレンズの上に第1のシェルを形成するように、前記第2のモールドから前記支持構造体を取り外す段階と、を含む、ことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記光学要素を準備する段階は、前記第1のレンズ上に光学要素を直接設ける段階を含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記光学要素は、第1の燐光体を含有する前記第1のレンズの上に、第2の燐光体を含有する第2のレンズを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。前記LED光と前記燐光体によって放射される光の組合せは、白色光を作り出すことを特徴とする請求項21に記載の方法。前記光学要素は、第1の燐光体を含有する前記第1のレンズの上に、第2の燐光体を含有する第2のレンズを含み、前記第2の燐光体を含有する前記第2のレンズの上に、第3の燐光体を含有する第3のレンズを成形する段階、を更に含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。発光ダイオードLEDダイの上にレンズを形成する方法であって、支持構造体に取り付けたLEDダイを準備する段階と、前記支持構造体上にモールドを形成する段階と、第1のレンズの形状を形成するための前記支持構造体上の前記モールドを用いて、該支持構造体に取り付けた状態の前記ダイの上に第1の材料の第1のレンズを成形する段階と、を含むことを特徴とする方法。前記第1のレンズを成形する段階は、前記支持構造体上の前記モールドにレンズ材料を堆積させ、次に、前記レンズ材料を硬化させる段階を含むことを特徴とする請求項24に記載の方法。支持構造体に取り付けた発光ダイオードLEDダイと、前記LEDダイの上に成形されて該LEDダイを封入する第1のレンズと、を含むことを特徴とする発光素子。望ましい光パターンを得るために前記第1のレンズに取り付けた光学要素を更に含むことを特徴とする請求項26に記載の素子。前記光学要素は、前記第1の材料とは異なる第2の材料の第2のレンズを含むことを特徴とする請求項27に記載の素子。前記第2のレンズは、前記第1のレンズの上に成形されることを特徴とする請求項28に記載の素子。前記第2のレンズは、放射光パターンに影響を与えるためにその表面内に成形されたパターンを有することを特徴とする請求項28に記載の素子。前記パターンは、フレネルレンズ、回折格子、バイナリパターン、ピラミッド、又は錐体を含むことを特徴とする請求項30に記載の素子。前記第1のレンズは、放射光パターンに影響を与えるためにその表面内に成形されたパターンを有することを特徴とする請求項26に記載の素子。前記パターンは、フレネルレンズ、回折格子、バイナリパターン、ピラミッド、又は錐体を含むことを特徴とする請求項32に記載の素子。前記LEDダイは、前記支持構造体に取り付けた複数のLEDダイのうちの1つであることを特徴とする請求項26に記載の素子。前記LED及び第1のレンズを組み込んだ、液晶ディスプレイのためのバックライトを更に含むことを特徴とする請求項26に記載の素子。前記LED及び第1のレンズを組み込んだ背面投射型テレビを更に含むことを特徴とする請求項26に記載の素子。必要とされているのは、表面装着型LEDのためのレンズを形成する技術である。表面装着型LEDのためのレンズを形成する技術を本明細書に説明する。1以上のLEDダイが支持構造体上に装着される。支持構造体は、セラミック基板、シリコン基板、又は他の種類の支持構造体とすることができ、LEDダイは、支持構造体上の金属パッドに電気的に接続される。支持構造体は、パッケージ内の回路基板又は放熱板上に装着されたサブマウントとすることができる。モールドは、モールド内に支持構造体上のLEDダイの位置に対応する凹部を有する。凹部は、硬化した時に固化レンズ材料を形成するシリコーンのような液体の光学透明材料で充填される。凹部の形状は、レンズの形状であることになる。モールドとLEDダイ/支持構造体は、各LEDダイが関連する凹部の液体レンズ材料内にあるように互いに合わせられる。モールドは、次に、加熱されてレンズ材料を硬化固化する。モールドと支持構造体は、次に分離され、各LEDダイの上に完成したレンズを残す。この一般的な処理を以下にオーバーモールド法と呼ぶ。オーバーモールド処理は、異なるモールドを用いて反復することができ、レンズの同心又は重複シェルが作成される。各レンズは、燐光体を含有し、異なる材料であり、異なる放射パターンをもたらし、異なる硬度値を有し、異なる屈折率を有し、又は異なる技術例えば、UV対加熱によって硬化可能であるというような異なる特性を有することができる。予備的なこととして、従来型LEDが成長基板上に形成される。用いた実施例においては、LEDは、青色光又はUV光を生成させるためのAlInGaNのLEDのようなGaNベースLEDである。通常、比較的厚いn型GaN層が、通常の技術を用いてサファイア成長基板上に形成される。この比較的厚いGaN層は、通常は、低温核生成層と、n型クラッド層及び活性層のための低欠陥格子構造を提供するための1以上の追加層とを含む。次に、1以上のn型クラッド層が厚いn型層の上に形成され、引続き、活性層、1以上のp型クラッド層、及びp型接点層メタライゼーションのためが形成される。様々な技術がn型層への電気的アクセスを得るために使用される。フリップチップ実施例においては、p層及び活性層の一部はエッチングで除去され、メタライゼーションのためにn層が露出される。このようにして、p接点及びn接点がチップの同じ側にされ、パッケージ又はサブマウント接点パッドに直接電気的に接続することができる。n金属接点からの電流は、最初に側面に沿って流れてn層を通過する。対照的に、垂直注入型非フリップチップ型LEDにおいては、n接点は、チップの一方の側に形成され、p接点は、チップの他方の側に形成される。p又はn接点の一方への電気接触は、ワイヤ又は金属ブリッジを用いて行われ、他方の接点は、パッケージ又はサブマウント接点パッドに直接結合される。簡単にするために、図1-図3の実施例においては、フリップチップ型LEDが使用されている。LED形成の例は、共にLumiledsLightingに譲渡され、本明細書において引用により組み込まれている米国特許第6,649,440号及び第6,274,399号に説明されている。任意的に、導電性基板がLED層通常p層に結合され、サファイア基板が取り外される。図5及び図6に関してより詳細に説明すると、導電性基板がサブマウントに直接結合した状態で、1以上のLEDダイをサブマウントに結合することができる。1以上のサブマウントは、他のLED又は電源部への接続のための金属リードを含むプリント基板に結合することができる。プリント基板は、様々なLEDと直列及び/又は並列に相互接続する。形成される特定のLED及びそれらがサブマウントに装着されているか否かは、本発明を理解する目的のためには重要ではない。図1は、支持構造体12上に装着された4つのLED10の側面図である。支持構造体は、サブマウント例えば、金属リードを有するセラミック又はシリコン、金属放熱板、プリント基板、又は何れかの他の構造体とすることができる。本発明の実施例においては、支持構造体12は、金属パッド/リードである。モールド14は、各LEDダイ10の上のレンズの望ましい形状に対応する凹部16を有する。モールド14は、好ましくは金属で形成される。モールド14の概略の形状を有する非常に薄い付着防止フィルム18がモールド14の上に置かれる。フィルム18は、金属に対するシリコーンの付着を防止する公知の従来材料のものである。レンズ材料がモールドに付着しない時にはフィルム18を必要としない。これは、付着防止モールドコーティングの使用、非付着性モールド材料の使用、又は非付着性境界面を生じさせる成形処理の使用によって達成される。そのような処理には、付着を最小にするための所定の処理温度を選択することが含まれる。フィルム18を使用しないことにより、より複雑なレンズを形成することができる。図2において、モールドの凹部16は、熱硬化性の液体レンズ材料20で充填されている。レンズ材料20は、シリコーン、エポキシ、又はシリコーン/エポキシ混成物のような何れかの適切な光学透明材料とすることができる。混成物を使用して、熱膨張係数CTEの一致を達成することができる。シリコーン及びエポキシは、AlInGaN又はAlInGaPのLEDからの光抽出を大きく向上させ、並びにレンズの役割を果たすのに十分に高い屈折率1.4よりも大きいを有する。1つの種類のシリコーンは、1.76の屈折率を有する。真空密封が支持構造体12の周囲とモールド14の間に作り出され、この2つの部分は、互いに押付けられ、それによって各LEDダイ10が液体のレンズ材料20内に挿入され、レンズ材料20が圧縮状態となる。モールドは、次に、摂氏約150度又は他の適切な温度までレンズ材料20が固化するための時間に亘って加熱される。次に、支持構造体12がモールド14から分離される。フィルム18は、得られる固化レンズがモールド14から容易に離れるようにするものである。次に、フィルム18は取り外される。別の実施形態では、図1のLEDダイ10は、シリコーン又は結合剤中の燐光体のような材料で最初に覆うことができる。モールドの凹部16は、別の材料で充填される。ダイがモールド内に置かれた時に、モールド材料が被覆材料の上に成形される。図3は、各LEDダイ10の上に成形レンズ22がある得られる構造体を示している。一実施形態では、成形レンズは、1mmと5mmと間の直径である。レンズ22は、あらゆる寸法又は形状にすることができる。図4は、得られる構造体の斜視図であり、支持構造体12は、各々が成形レンズ22を有するLEDダイのアレイを支持している。使用されるモールドは、対応する凹部のアレイを有するであろう。仮に支持構造体12がセラミック又はシリコンサブマウントであれば、各LEDはその下にあるサブマウント部分と共に、サブマウント12を切断又は破断することによって分離され、個々のLEDダイを形成することができる。代替的に、支持構造体12は、LEDのサブグループを支持するために分離/ダイシングすることができ、又は分離/ダイシングされずに使用することもできる。レンズ22は、LEDダイからの光抽出を向上させて望ましい放射パターンを作り出すように光を反射させるのみならず、このレンズはまた、汚染からLEDダイを保護し、機械的強度を付加し、あらゆるワイヤ結合を保護するためにLEDダイを封入する。図5は、セラミック又はシリコンのような何れかの適切な材料で形成されたサブマウント24上の単一フリップチップ型LEDダイ10の一実施形態の簡略化した詳細図である。一実施形態では、図1-図4の支持構造体12の役目を果たすサブマウント23及び図5のダイ/サブマウントは、切断によって図4の構造体から分離されたものである。図5のLEDダイ10は、底部p接点層26、p金属接点27、p型層28、発光活性層30、n型層32、及びn型層32に接触するn金属接点31を有する。サブマウント24上の金属パッドは、接点27及び31に直接に金属結合される。サブマウント24を通過するバイアは、サブマウント24の底面上の金属パッド内で終端となり、それらは、回路基板45上の金属リード40及び44に結合される。金属リード40及び44は、他のLED又は電源部に接続することができる。回路基板45は、絶縁層の上にある金属リード40及び44を有する金属プレート例えば、アルミニウムとすることができる。図1-図3の技術を用いて形成された成形レンズ22は、LEDダイ10を封入する。図5のLEDダイ10は、サブマウント24上の金属パッドに上部n層32を接続するワイヤを有する非フリップチップ型ダイとすることができる。レンズ22は、このワイヤを封入することができる。一実施形態では、回路基板45それ自体を図1-図3の支持構造体12とすることができる。そのような実施形態は図6に示されている。図6は、ワイヤ38によって回路基板45上の金属リード40に接続した上部n金属接点34を有する非フリップチップ型LEDダイ10の簡略化した詳細図である。LEDダイ10は、図6の実施例においては金属スラブであるサブマウント36に装着される。ワイヤ42は、p層26/28を回路基板45上の金属リード44に電気的に接続する。レンズ22は、ワイヤ及びサブマウント36を完全に封入して示されているが、他の実施形態では、全サブマウント又は全ワイヤが封入されることを要しない。よく用いられる従来技術の封入方法は、保護コーティング上のスピン法によるものである。この封入処理は、LEDダイに燐光体コーティングを付加するためには不適切であり、それは、LEDダイの上の封入材料の厚みが不均一であることによる。また、このような封入方法はレンズを形成しない。LEDの上の燐光体を提供するための通常の技術は、シリコーン/燐光体組成物をLEDダイを取囲む反射カップに充填することである。しかし、その技術は、変化する厚みを有する燐光体を形成し、適切なレンズを形成しない。レンズが要望される時は、付加的な処理により、依然としてプラスチック成形レンズを作成し、LEDダイの上にこのレンズを取り付けなければならない。図7-図11は、上述の技術を用いて形成することができる様々なレンズを示している。図7は、何れかの適切な方法を用いて燐光体60で被覆されているLEDダイ10を示している。1つのそのような方法は、LumiledsLightingに譲渡され、本明細書において引用により組み込まれている米国特許第6,576,488号に説明されている電気泳動法によるものである。適切な燐光体は公知のものである。レンズ22は、上述の技術を用いて形成される。燐光体60は、LED放射例えば、青色光又はUV光によって励起され、緑、黄、又は赤のような異なる波長の光を放射する。燐光体の放射は、単独で又はLED放射と共に白色光を形成することができる。LEDを燐光体で被覆する処理は、長時間を要するものである。LEDダイを燐光体で被覆する処理を除くために、燐光体粉末は、図8に示すように、レンズ62内に組み込まれるように液体シリコーンに混合することができる。図9に示すように、LEDダイの上の燐光体材料の注意深く制御された厚みを提供するために、内側レンズ64が上述の技術を用いて形成され、別々の成形段階より深くより広い凹部を用いるが用いられて、内側レンズ64の上にあらゆる厚みの外側燐光体/シリコーンシェル66が直接形成される。図10は、ビームを更に成形するために別のモールドを用いて燐光体/シリコーンシェル66の上に形成することができる外側レンズ68を示している。図11は、透明シリコーンシェル76、78、及び80の上にあるそれぞれ赤色、緑色、及び青色放射燐光体のシェル70、72、及び74を示している。この場合には、LEDダイ10は、UV光を放射し、赤色、緑色、及び青色放射の組合せで白色光が生成される。多くの他の形状のレンズを上述の成形技術を用いて形成することができる。図12は、LED10、サブマウント24、及び成形側面放射レンズ84の断面図である。一実施形態では、レンズ84は、モールドから取り外される時に撓むシリコーンのような非常に可撓性の材料で形成される。レンズが単純な形状でない時には、離型フィルム18図1は一般的に使用されないことになる。図13は、LED10、サブマウント24、及び成形コリメータレンズ86の断面図である。レンズ86は、変形可能なモールドを用いて製作することができ、又は、モールドから引き出される時に縮み、モールドから離された後にその成形形状に膨張する軟質レンズ材料を使用することにより製作することができる。図14は、プリフォームレンズ88を成形ランベルト型レンズ22の上に取り付けることができる方法を示している。図14の実施例において、レンズ22は、上述の方式によって形成される。レンズ22は、LED10を封入して汚染から保護するために役立つものである。次に、プリフォーム側面放射型レンズ88が、UV硬化接着剤又は機械的クランプを用いてレンズ22の上に取り付けられる。このレンズ形成技術は、従来型技術に優る利点を有する。従来型技術においては、プリフォームレンズ例えば、側面放射型レンズがLEDダイの上に接着的に取り付けられ、あらゆる間隙はシリコーン注入によって塞がれる。従来型処理は、他にも理由はあるが特に、レンズ配置に対する分離したダイ/サブマウントの慎重な位置決め及び間隙充填の段階のために実施が困難である。図14の本発明の方法を用いれば、LED図4の大型アレイは、各々の上に成形レンズを形成することによって同時に封入することができる。次に、LEDがまだアレイ内にあるか図4又は分離された後で、プリフォームレンズ88を各成形レンズ22の上に取り付けることができる。加えて、成形レンズは、従来型のレンズとは違って非常に小さく生成することができる例えば、直径1-2mm。このようにして、非常に小さく完全に封入されたLEDを形成することができる。そのようなLEDは、非常に小さい外形を有して生成することができ、そのことはある一定の用途に有用である。図14には、サブマウント24が装着された回路基板45もまた示されている。この回路基板45は、その上にLED/サブマウント24のアレイを装着している場合がある。図15は、液晶ディスプレイLCD又はバックライトを用いる他のディスプレイのためのバックライトの断面図である。一般的な用途は、テレビジョン、モニタ、携帯電話などのためのものである。LEDは、白色光を作り出すために赤色、緑色、及び青色とすることができる。LEDは、二次元アレイを形成する。図示の実施例において、各LEDの構造は図14に示すものであるが、あらゆる適切なレンズを使用することができる。バックライトボックスの底部及び側壁90は、好ましくは、白色の反射拡散材料で被覆される。各LEDの直上には、白色のディフューザドット92があり、各LEDの直上のバックライトによって光のスポットが放射されないようにする。ドット92は、透明又は拡散性PMMAシート94によって支持される。側面放射レンズ88によって放射された光は、バックライトの下側部分内で混合され、次に、上側ディフューザ96を出る前にバックライトの上側部分内で更に混合される。LEDの線形アレイは、狭い回路基板45に装着することができる。図16は、カメラのフラッシュとして使用される成形レンズ22を有するLED10を示している。図16内におけるカメラは、携帯電話98の一部である。携帯電話98は、カラー画面100これは、本明細書に説明したLEDを用いるバックライトを有することができる及びキーパッド102を含む。図10に関して説明したように、ビームを更に成形するために、外側レンズを内側シェルの上に形成することができる。異なるシェル材料を様々なシェルの要件に応じて使用することができる。図17-図30は、オーバーモールド処理に関連して使用することができる様々なレンズ及び材料の実施例を示している。図17及び図18は、上述の成形技術を用いて形成された内側シェル用の成形レンズの2つの形状を示している。多くのLED10を同じ支持構造体12上に装着することができる。支持構造体12は、上述のように、金属トレース及び接点パッドを有するセラミック又はシリコンのサブマウントとすることができる。あらゆる数のLEDを同じ支持構造体12上に装着することができ、同じ支持構造体12上の全てのLEDは、通常は同一方式で加工されるであろうが、必ずしもその必要はない。例えば、支持構造体が大きく、かつLEDアレイ全体に関する光パターンが定められていれば、各LEDレンズは、その定められた光パターンがもたらされるように異なっていてもよい。LEDダイ10の底部と支持構造体12の間のあらゆる間隙を満たすために、アンダーフィル材料を注入することができ、LEDの下のあらゆる空隙が避けられて特に熱伝導が向上する。図17は、内側成形レンズ22がランベルト放射パターンのための概略半球形である図3-図6に関して上述したものである。図18の内側成形レンズ106は、丸い縁部を有する概略矩形である。外側レンズによってもたらされる放射パターンに基づき、内側成形レンズ22及び106の一方がより適切である。内側成形レンズの他の形状もまた適切である。各レンズの上からみた図は、一般的に円形になることになる。図19は、望ましい放射パターンを達成するように光を屈折させるパターンを有するレンズ外面を伴った図18の構造体を示している。外面パターンは、内側成形レンズに直接形成することができモールドそれ自体により、又は外面パターンは、内側成形レンズ上にオーバーモールドされるか又は接着剤例えば、シリコーン、エポキシなどによって内側成形レンズに取り付けた外側レンズに形成することができる。パターン108は、回折格子であり、一方でパターン110は、バイナリステップを用いて光を屈折させる。この実施例においては、このパターンは、図20に示されている放射パターンを有するほぼ側面放射のレンズを形成する。図20において、ピーク強度は、50-80度以内に発生し、0度での強度よりも顕著に大きい。内側レンズに関する要件は、外側レンズに関する要件とは一般的に異なる。例えば、内側レンズは、支持構造体への良好な接着性を有する必要があり、長期に亘って黄化するか又はより不透明になってはならず、高屈折率を有する必要があり1.4よりも大きい、LEDへのあらゆるワイヤを破損又は圧迫してはならず、高いLED温度に耐えなければならず、かつ適合する熱係数を有するべきである。内側レンズは、LED又はあらゆるワイヤに応力を与えないように軟質のもの例えば、シリコーンであるべきである。対照的に、外側レンズは、望ましいパターンでパターン化することができ、内側レンズに接着することができることを要するだけである。外側レンズは、オーバーモールドするか又は予備成形されて内側レンズに接着的に取り付けることができる。外側レンズ用の材料は、UV硬化性とすることができ、一方で内側レンズ用の材料は、熱硬化性とすることができる。熱硬化は、UV硬化よりも時間が掛かる。一般的に、内側レンズ材料に対する硬度の範囲は、Shore005-90であり、一方で外側シェルに対する硬度の範囲は、ShoreA30又はそれ以上である。図21は、図20のものに類似した概略側面放射光パターンを作り出すためにレンズの外面上に形成されたフレネルレンズパターン112を示している。この外面は、内側成形レンズの外面とすることができ、又は図19に関して説明したように外側シェルの外面とすることができる。これは、本明細書に説明した全てのパターンに適用される。図22は、平行光パターン又は他の光パターンを作り出すための外側レンズ表面上のピラミッド114又は錐体形116パターンを示している。図23は、平行パターンを作り出すための高ドーム形外側レンズ118を示している。図19及び図21-図23の表面パターンは、あらゆる光パターンを作り出すように設定することができる例えば、表面角度の変化により。ホログラフィ構造、TIR、及び他のパターンを形成することができる。平行光パターンは、背面投射型テレビ用に通常は使用され、一方で側面放射光パターンは、LCD画面をバックライト照射するために通常は用いられる。図24は、LED10に結合されたワイヤ126に応力をかけないための内側成形レンズ124としてのシリコーンゲルのような軟質例えば、ShoreXXの材料の使用を示している。このゲルは、通常はUV硬化される。外側レンズ128は、成形するか又は予備成形されて接着剤で取り付け可能である。外側レンズ128は、一般的に、耐久性、粒子に対する抵抗性などに関してより強固であることになる。外側レンズ128は、シリコーン、エポキシ-シリコーン、エポキシ、シリコーンエラストマー、硬質ゴム、他のポリマー、又は他の材料とすることができる。外側レンズは、UV硬化又は熱硬化することができる。図25は、図24に類似するが、異なる放射パターン又は低プロフィールであるように異なる形状の内側成形レンズ129を有するものである図18のような。レンズ129は、軟質シリコーンゲルとすることができる。外側レンズ130は、放射パターンを更に成形し、かつ軟質の内側レンズ129を保護することになる。全ての図のLEDは、フリップチップ型又はワイヤ結合型とすることができる。図26は、内側レンズに要求される特性を有する内側成形レンズ132と、界面層の役割を果たすと共に構造安定性のための中間シェル134と、側面放射光パターンを作り出すための外側レンズ136とを有するLED構造体を示している。外側レンズ136は、成形処理を容易とするように軟質とすることができる。代替的に、外側レンズ136は、予備成形されて中間シェル134に接着的に取り付けることができる。中間シェル134の使用は、外側レンズ材料の選択を内側レンズ材料と本質的に無関係にするものである。図27は、外側レンズ138を中間シェル134又は内側レンズ132の何れかの部分上に形成することができる方法を示している。図28は、内側レンズ144材料上への直接の外側レンズ142の形成を示している。図29は、内側レンズ132の上に成形された別の形状の側面放射レンズ145を示している。レンズ145は、どの内側レンズのないLEDダイ10の上にも直接形成することができる。図30は、各シェル146、147、及び148が赤色放射燐光体、緑色放射燐光体、及び青色放射燐光体のような異なる燐光体材料を含有するLEDを示している。LEDダイ10は、UVを放射することができる。燐光体粒子間の間隙は、UVが内側シェルを通過して外側シェル内の燐光体を励起することを可能にするものである。代替的に、赤色燐光体及び緑色燐光体のみが使用され、LEDダイ10は、青色光を放射する。赤色光、緑色光、及び青色光の組合せは、白色光を作り出す。特に、シェルの厚みと、燐光体粒子の密度と、燐光体の色の順序とは、望ましい色を得るために調整することができる。あらゆる形状のレンズを使用することができる。図31は、支持構造体12それ自体の上でのモールドパターン149の使用を示している。高屈折率材料例えば、ポリマー又は反射性材料例えば、アルミニウム又は銀は、図1に示す方法に類似する方法を用いるか、メタライゼーション処理を用いるか、又は別の適切な処理を用いて、支持構造体12上にパターンを成形することによって形成される。モールドパターン149は、次に、レンズ150を形成する別の材料のためのモールドとして使用される。一実施形態おいて、レンズ150の材料は、支持構造体12上に形成されたモールド内に堆積して次に硬化する液体例えば、シリコーンである。次に、この表面を平坦化することができる。得られるレンズは、反射カップのような壁に衝突する光を反射/回折することにより光を平行化する。図32は、LED10によって放射された光を反射する、側面の周囲にスパッタリングされた金属151を有する成形レンズ22を示している。反射光は、LED10によって散乱され、最終的に上部開口部から放射される。金属151は、アルミニウム又は銀のようなあらゆる反射性材料とすることができる。代わりに、この金属をレンズ22の上面にスパッタリングすることができ、側面放射パターンが作り出される。レンズ22は、望ましい光放射パターンを作り出すためのあらゆる形状とすることができる。図33は、制御可能なRGBピクセルを有するLCD画面154と、ディフューザ156と、赤色、緑色、及び青色LED160からの光を混合して白色光を作り出すバックライト158とを含む液晶ディスプレイLCD152の側面図である。バックライト158は、拡散反射性ボックスである。LED160は、上述の技術の何れかを用いて生成された側面放射型レンズを有する。図34は、指定された視角内の像を照らすための前方レンズ164と、一組の赤色、緑色、及び青色LED166と、RGB光を変調/合焦してカラーTV画像を生成する変調器/光学機器170と、反射体172とを有する背面投射型テレビ162の側面図である。変調器は、制御可能ミラーのアレイ、LCDパネル、又は何れかの他の適切な素子とすることができる。LED166は、上述の技術の何れかを使用して生成されたコリメータレンズを有する。本発明の特定的な実施形態を示して説明したが、本発明から逸脱することなくそのより広範な態様において変更及び修正を行ってもよく、従って、特許請求の範囲は、全てのそのような変更及び修正を本発明の真の精神及び範囲に該当するものとしてその範囲に含むものとすることが当業者には明白であろう。"