"i4.6g/cc以上のタップ密度を有するマイクロまたはサブマイクロサイズの銀フレーク、およびii銀の表面に存在する任意の脂肪酸潤滑剤または界面活性剤を溶解する溶媒を含む、導電性組成物。前記銀フレークが、4.9g/cc以上のタップ密度を有する、請求項1に記載の導電性組成物。前記銀フレークが、5.2g/cc以上のタップ密度を有する、請求項1に記載の導電性組成物。前記溶媒が、全組成物の15重量未満の量で存在する、請求項1に記載の導電性組成物。前記溶媒が、2-2-エトキシ-エトキシ-エチルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ブチルエトキシエチルアセテート、プロピレンカーボネート、シクロオクタノン、シクロヘプタノン、シクロヘキサノンおよび直鎖または分岐鎖アルカンからなる群より選択される、請求項1に記載の導電性組成物。さらに、液体ペルオキシドを含む、請求項1に記載の導電性組成物。前記液体ペルオキシドが、第3級-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエート、第3級-ブチルペルオキシネオデカノエート、ジラウロイルペルオキシド、第3級-ブチルペルオクトエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ-第3級-ブチルペルオキシド、2,5-ビス-第3級-ブチルペルオキシ-2,5-ジメチルヘキサンおよびジ-第3級-アミルペルオキシドからなる群より選択される、請求項6に記載の導電性組成物。前記液体ペルオキシドが、全組成物の0.2から0.5重量の量で存在する、請求項6に記載の導電性組成物。前記液体ペルオキシドが、全組成物の0.1から1.0重量の量で存在する、請求項6に記載の導電性組成物。前記銀フレークが、4.9g/cc以上のタップ密度を有する、請求項6に記載の導電性組成物。前記銀フレークが、5.2g/cc以上のタップ密度を有する、請求項6に記載の導電性組成物。本発明は、i4.6g/cc以上のタップ密度を有するマイクロまたはサブマイクロサイズの銀フレーク、およびii銀の表面に存在する任意の脂肪酸潤滑剤または界面活性剤を溶解する溶媒を含む導電性組成物である。1つの実施形態では、iii少量のペルオキシドが存在する。本組成物には有機樹脂は存在しない。発明の詳細な説明ほとんどの銀フレークは、凝集を防ぐために脂肪酸潤滑剤および界面活性剤のコーティングを有する状態で商業的に供給される。潤滑剤および界面活性剤は焼結を妨げる可能性があり、それは、焼結のためにより高い温度が必要になり得ることを意味する。本発明の導電性組成物の溶媒は、銀フレークの表面から潤滑剤および界面活性剤を溶解または除去するように作用する。溶媒は、被膜を除去し、塗布および焼結するまでは銀が溶媒中に分散したままにするのに有効な極性バランスを有する必要がある。銀フレークの製造業者が使用する典型的な潤滑剤としては、ステアリン酸、イソステアリン酸、ラウリン酸、デカン酸、オレイン酸、パルミチン酸、またはイミダゾールなどのアミンで中和された脂肪酸が挙げられる。有効な溶媒は、銀フレークの表面から、これらのおよびその他の潤滑剤を除去するものである。1つの実施形態では、溶媒は、2-2-エトキシ-エトキシ-エチルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ブチルエトキシエチルアセテートおよびプロピレンカーボネートからなる群より選択される。他の適した溶媒としては、環状ケトン、例えば、シクロオクタノン、シクロヘプタノン、シクロヘキサノン、および直鎖または分岐鎖アルカンが挙げられる。溶媒は、全組成物の15重量未満の量で存在する。代替のアルコール溶媒、例えば、テルピネオールおよび2-オクタノールは銀表面からの潤滑剤の除去において有効であるが、しかし、銀フレークが溶液から急速に沈降するため、有効な可使時間をもたらさない。従って、1つの実施形態では、本発明は、4.6g/cc以上のタップ密度を有する銀フレークと、銀フレーク上の任意の被膜を溶解するのに有効な溶媒と、を含む導電性組成物である。本組成物中には接着性樹脂は存在しない。1つの実施形態では、銀フレークのタップ密度は4.9g/cc以上であり、他の実施形態では、銀フレークのタップ密度は5.2g/cc以上である。焼結を窒素雰囲気で行う場合例えば、銅の基体が使用される場合に必要であるかもしれないように、酸素を導入するために液体ペルオキシドが組成物に添加され、潤滑剤および界面活性剤の除去に役立つ。液体ペルオキシドは、レオロジーおよび銀の沈降を制御するのに好ましい。適した液体ペルオキシドの例は、第3級-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエート、第3級-ブチルペルオキシネオデカノエート、ジラウロイルペルオキシド、第3級-ブチルペルオクトエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエート、ジ-第3級-ブチルペルオキシド、2,5-ビス-第3級-ブチルペルオキシ-2,5-ジメチルヘキサン、およびジ-第3級-アミルペルオキシドからなる群より選択される。1つの実施形態では、ペルオキシドは、全組成物の0.2から0.5重量の量で存在する。さらなる実施形態では、ペルオキシドは、全組成物の0.1から1.0重量の量で存在する。さらなる実施形態では、本発明は、4.6g/cc以上のタップ密度を有する銀フレーク;銀フレーク上の任意の被膜を溶解するのに有効な溶媒;および液体ペルオキシドを含む導電性組成物である。本組成物中には接着性樹脂は存在しない。他の実施形態では、銀フレークのタップ密度は4.9g/cc以上であり;さらに他の実施形態では、銀フレークのタップ密度は5.2g/cc以上である。さらに他の実施形態では、タップ密度は7.4g/ccまで高い。半導体製造で使用する場合、これらの組成物は、金属被覆ダイを金属被覆基体に接着するために、いかなる有機樹脂も使用せずに、焼結によって十分な接着力を有する。いくつかの実施形態では、本発明の組成物は、250°C未満の温度で焼結することになる。他の実施形態では、本発明の組成物は、200°C未満の温度で焼結することになる。焼結温度では、潤滑油、界面活性剤、溶媒および任意のペルオキシドは燃焼してなくなり、焼結された銀だけが残る。実施者の要求に適合する様々な硬化スケジュールを立てることができる。大きいダイに対しては、低い温度および長い期間の焼結プロファイルが要求される可能性があり、それによって溶媒は一層ゆっくりと除去され、その結果、ボイドのない接合線が保証される。本明細書において典型的な焼結プロファイルを挙げるが、他の類似の焼結プロファイルが同様に有効であると予想されることが理解されよう。焼結プロファイルの例としては;-室温から220°Cまで30分間の勾配、その後220°Cで60分間保持;-室温から110°Cまで15分間の勾配、その後110°Cで60分間保持、その後240°Cで60分間保持;-室温から250°Cまで30分間の勾配、その後250°Cで60分間保持;-より高い焼結温度で、300°Cまで60分間の勾配、その後300°Cで2時間保持、が挙げられる。前記焼結プロファイルによって本発明の組成物の焼結を行うために圧力は必要ない。試験媒体として、銀またはニッケル-パラジウム-金フラッシュで金属被覆された銅リードフレームに対して金および銀被覆ダイを使用して、これらの焼結プロファイルは、100W/mKより大きい熱伝導率および室温で1.0kg/mm2より大きい剪断強度、270°C未満で0.5kg/mm2以上の剪断強度を達成した。業界においては、4.2g/cc以上のタップ密度を有する銀フレークを有する組成物に対する許容できる目標値は、4.0×10-5オームohm-cm以下の体積抵抗率、40W/mK以上の熱伝導率、25°Cで1.0kg/mm2以上のダイ剪断強度、および270°Cで0.5kg/mm2以上のダイ剪断強度である。本発明の接着剤は、半導体、自動車、高電圧、およびcSiセル用途のためのTO、SO、MLP、WLCSP、BGA、IGBT、およびLEDのようなパッケージ中の電力密度を増加するのに有用であることが分かる。これらは、電子工業にとって典型的な組立パッケージである。以下の実施例において、350°Cに到達することができる加熱アダプタープレートを有し、少なくとも50重量kgkgforceを達成する、Dage4000シリーズダイ剪断試験機を使用してダイ剪断強度を測定した。試験ダイは、3.81mm×3.81mmであり、ニッケルパラジウムで金属化され、裏面を金のフラッシュで被覆された。試験基体は銀被覆-銅リードフレームであった。試験試料は銀接着剤であった。銀接着剤をリードフレーム上に塗布し、ダイを手動で銀接着剤上に配置した。ダイとリードフレームとの間の銀接着剤を、個々の実施例において記載した焼結プロファイルに従って焼結した。焼結の間に圧力をかけなかった。焼結によってダイをリードフレームに取り付け、この組立品のダイ剪断を試験した。以下の実施例では、Agilent34401AデジタルマルチメーターまたはGenRad1689PrecisionRLCDigibridgeを使用して体積抵抗率を測定した。試験試料は、個々の実施例において記載した焼結プロファイルに従ってスライドガラスに焼結した銀接着剤の50ミクロン×0.25mm×25.4mmの試験片であった。バリデーションおよび再現性のために最低3試料を複数回試験し、結果を集めて平均化した。以下の実施例では、MicroFlash-LaserThermalPropertiesInstrumentを使用して熱伝導率を測定した。試験試料は、個々の実施例において記載した焼結プロファイルに従って焼結した、0.5mm×12.7mmの、独立free-standing銀接着剤円板であった。バリデーションおよび再現性のために最低2試料を複数回試験し、結果を集めて平均化した。実施例1-6に対しては、焼結プロファイルは、室温から250°Cまで30分間の勾配、その後250°Cで60分間の保持から構成された。圧力はかけなかった。実施例1銀フレーク88.1重量wtタップ密度5.7g/cc、プロピレンカーボネート11.5重量溶媒、および第3級-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエートペルオキシド0.4重量wtを含有する銀接着剤試料の特性を上記のように試験した。結果をここに報告する。実施例2タップ密度5.7g/ccの銀フレークおよび異なる溶媒を含有する銀接着剤試料に対して熱伝導率を上記のように試験した。結果をここに報告する。実施例3タップ密度5.7g/ccの銀フレーク、溶媒としてプロピレンカーボネート、および様々なペルオキシドを含有する銀接着剤試料に対して熱伝導率を上記のように試験した。結果をここに報告する。実施例4タップ密度5.7g/ccの銀フレーク、溶媒としてプロピレンカーボネート、および様々な濃度でペルオキシドを含有する銀接着剤試料に対して熱伝導率を上記のように試験した。結果をここに報告する。実施例5様々なタップ密度を有する銀フレークを88.1重量、プロピレンカーボネート溶媒を11.8重量、第3級-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエートペルオキシドを0.4重量含有する銀接着剤試料の特性を上記のように試験した。結果をここに報告する。実施例6様々な脂肪酸潤滑剤とともに銀フレークを含有する銀接着剤試料の特性を、上記のように試験した。銀フレークのタップ密度は、銀粉を製粉するために使用する潤滑剤によって変化した。銀接着剤は、銀フレークを88.1重量、プロピレンカーボネート溶媒を11.5重量、および第3級-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエートペルオキシドを0.4重量含有した。結果をここに報告する。実施例7銀フレークを88.1重量タップ密度5.7g/cc、プロピレンカーボネート溶媒を11.5重量、および第3級-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエートペルオキシドを0.4重量含有する銀接着剤試料を、30分間で室温から下の表に示す最高温度まで30分間での昇温と、その後の最高温度で60分間の保持から構成される、様々な焼結プロファイルに供した。試料の特性を上記のように測定し、ここに報告する。実施例8溶媒もペルオキシドも含有しない銀接着剤の試料を、空気中および窒素中でDSCによって試験し、10°C/分の昇温勾配での焼結可能性sinterpotentialを確認した。反応熱が大きいほど、銀焼結および緻密化の可能性が高い。空気中または窒素中での19J/gより大きい反応熱では、ステアリン酸、ラウリン酸、デカン酸、ステアリン酸とラウリン酸の共晶混合物、およびイミダゾールで中和したステアリン酸において焼結可能性を示した。19J/gより小さい反応熱では、特に窒素環境中では、十分に焼結しない。"