ガラス材入り有機樹脂コア基板の空孔に、平面視が矩形形状であるチップ部品が設置された部品内蔵印刷配線板であって、前記空孔の四隅が、前記チップ部品の4つの角から間隙を開けて形成され、前記空孔の四辺部が前記チップ部品の四辺と平行に密着し、前記空孔から削り取られたガラス材と樹脂の粒子の塊が前記空孔と前記チップ部品との間に集積して前記チップ部品の四辺を前記空孔に強固に保持させ、前記コア基板と前記チップ部品の両面がビルドアップ層で覆われ、前記ビルドアップ層の表面から前記チップ部品の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホールが金属めっきで形成されたことを特徴とする部品内蔵印刷配線板。ガラス材入り有機樹脂コア基板に空孔を形成し、該空孔に平面視が矩形形状であるチップ部品を設置する部品内蔵印刷配線板の製造方法であって、前記空孔の四隅を前記チップ部品の4つの角から間隙を開けて形成し、該空孔の四辺部分を前記チップ部品の四辺と平行に形成し、該空孔の四辺部分の間隙を前記チップ部品の寸法よりも小さく形成する工程と、前記空孔に前記チップ部品を圧入し、該圧入の際に該チップ部品の四辺が前記空孔からガラス材と樹脂の粒子を削り取らせ、該粒子の塊を前記空孔と前記チップ部品との間に集積させて前記チップ部品の四辺を前記空孔に強固に保持させる工程と、前記コア基板と前記チップ部品の両面をビルドアップ層で覆う工程と、前記ビルドアップ層の表面から前記チップ部品の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホールを金属めっきで形成する工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。請求項2記載の部品内蔵印刷配線板の製造方法であって、前記空孔の前記四隅を穴開け加工で形成し、前記空孔の四辺部分を金型による打ち抜き加工で形成することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。チップ部品を半田付けしたベースプレートを用いる工法の問題点特許文献1の部品内蔵印刷配線板の技術には以下の問題があった。問題点1この部品内蔵印刷配線板に部品を半田付けする際の加熱により、内蔵したチップ部品を電気接続する半田が再溶融して接続信頼性を悪くする問題があった。また、チップ部品を設置したベースプレートとチップ部品の間に絶縁樹脂が充填されない空隙ができ、その空隙が部品内蔵印刷配線板に部品を半田付けする際の加熱により膨張して部品内蔵印刷配線板を破損させる問題があった。問題点2ベースプレート上にチップ部品を設置するため、ベースプレートの板厚が必要であるため、部品内蔵印刷配線板の板厚を薄くするために限界がある問題があった。一方、部品内蔵印刷配線板の板厚を薄くするために板厚の薄いベースプレートを用いる。そのため、薄板で且つ大型のベースプレートの基板へ部品を半田付けする設備のコストが増し、また、薄いベースプレートの基板へチップ部品を半田付けすることにより、半田付けの成功率が低下し、部品内蔵印刷配線板の製造歩留まりが悪化する問題があった。問題点3内蔵するチップ部品を半田付けしているため、半田で電気接続するベースプレートの銅の配線パターンで形成した部品実装用パッドの銅が半田へ拡散して溶解し部品実装用パッドが劣化する問題があった。部品内蔵用ABF樹脂適用工法の問題点特許文献2の部品内蔵印刷配線板の技術には以下の問題があった。問題点1コア基板の片側に樹脂付き銅箔を貼付けた上で、チップ部品をコア基板の空孔に露出した樹脂付き銅箔の樹脂に設置し、更に、コア基板の樹脂付き銅箔側の貼付け面とは反対側の面に樹脂付き銅箔を貼付けて、積層プレスで加熱硬化させる。そのように、コア基板の両面の樹脂付き銅箔をチップ部品の設置の前後に分けて2度の工程でコア基板に貼り付けるので、製造工程が多くなり、製造コストを増す問題があった。問題点2特に、コア基板の空孔に樹脂を流動させる、十分な流動性を有し且つ部品埋め込みに十分な樹脂量を有する樹脂付き銅箔を用いる必要があるので、そのために用いる樹脂付き銅箔が限定され、その材料コストを増す問題があった。挿入工法の問題点特許文献3の部品内蔵印刷配線板の技術には以下の問題があった。問題点1チップサイズが1005サイズのチップ部品や0603サイズのチップ部品を挿入する空孔をドリル加工で長穴を形成することで形成した場合、孔をあけるドリルのキリ径がφ0.35mm未満の小径ドリルを用いる必要がある。しかし、そのような小径のドリルは曲がり易く、そのドリルであける孔の形状精度や孔の位置精度が悪い問題があった。問題点2そのドリル加工で製造した突起では、チップ部品を支える力が弱く、チップ部品が支えきれずに、チップ部品が空孔から脱落し易い問題があった。問題点3チップ部品を空孔に挿入する際にチップ部品が、チップ部品を支えるべき突起を破壊し易く、その突起が破壊された空孔はチップ部品を保持できなくなってしまう問題があった。本発明は上記問題に鑑み考案されたもので、製造コストを上昇させずに、優れた量産性を有し、且つ、内蔵部品を確実に保持し内蔵部品の電極を高い接続信頼性で配線パターンと電気接続させた、板厚の薄い部品内蔵印刷配線板を得ることを課題とする。本発明は、上記課題を解決するために、ガラス材入り有機樹脂コア基板の空孔に、平面視が矩形形状であるチップ部品が設置された部品内蔵印刷配線板であって、前記空孔の四隅が、前記チップ部品の4つの角から間隙を開けて形成され、前記空孔の四辺部が前記チップ部品の四辺と平行に密着し、前記空孔から削り取られたガラス材と樹脂の粒子の塊が前記空孔と前記チップ部品との間に集積して前記チップ部品の四辺を前記空孔に強固に保持させ、前記コア基板と前記チップ部品の両面がビルドアップ層で覆われ、前記ビルドアップ層の表面から前記チップ部品の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホールが金属めっきで形成されたことを特徴とする部品内蔵印刷配線板である。また、本発明は、ガラス材入り有機樹脂コア基板に空孔を形成し、該空孔に平面視が矩形形状であるチップ部品を設置する部品内蔵印刷配線板の製造方法であって、前記空孔の四隅を前記チップ部品の4つの角から間隙を開けて形成し、該空孔の四辺部分を前記チップ部品の四辺と平行に形成し、該空孔の四辺部分の間隙を前記チップ部品の寸法よりも小さく形成する工程と、前記空孔に前記チップ部品を圧入し、該圧入の際に該チップ部品の四辺が前記空孔からガラス材と樹脂の粒子を削り取らせ、該粒子の塊を前記空孔と前記チップ部品との間に集積させて前記チップ部品の四辺を前記空孔に強固に保持させる工程と、前記コア基板と前記チップ部品の両面をビルドアップ層で覆う工程と、前記ビルドアップ層の表面から前記チップ部品の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホールを金属めっきで形成する工程を有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板の製造方法であって、前記空孔の前記四隅を穴開け加工で形成し、前記空孔の四辺部分を金型による打ち抜き加工で形成することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。本発明の部品内蔵印刷配線板では、平面視が矩形形状であるチップ部品70を、そのチップ部品70の4つの角がガラス材入り有機樹脂コア基板30の空孔31の壁面に接触しないように、その空孔31の四隅部分31aをチップ部品70から間隙を開けて形成した上で、空孔31の四辺部分31bがチップ部品70の四辺と平行に密着し、空孔31の四辺部分31bから削り取られたガラス材と樹脂の粒子の塊が空孔31とチップ部品70との間に集積しているので、チップ部品70の四辺が空孔31に強固に保持される効果がある。また、そのようにチップ部品70を強固に保持したガラス材入り有機樹脂コア基板30とチップ部品70の両面に、プリプレグ40aと薄銅箔40bを積層して加熱加圧することでプリプレグ40aを硬化させたビルドアップ層40を形成することで、チップ部品70の両面を硬化されたビルドアップ層40で支えるとともに露出部分を塞いでチップ部品70を部品内蔵印刷配線板10に内蔵する。そして、レーザー光による穴あけ加工により、ビルドアップ層40の表面からチップ部品70の電極端子に達する部品電極接続バイアホール用穴42aを形成した上で金属めっきすることで、チップ部品70の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホール42を形成する。その部品電極接続バイアホール42が、チップ部品70の電極端子との電気接続を高い信頼性で構成できる効果がある。<第1の実施形態>以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図1aに、本発明の第1の実施形態の部品内蔵印刷配線板10の平面の断面図を示し、図1bに、その側面の断面図を示す。図2~図7は、第1の実施形態の部品内蔵印刷配線板10の製造方法を説明する側断面図及び平面図である。図1bに示すように、第1の実施形態の部品内蔵印刷配線板10は、ガラス繊維又はガラスフィラー入りエポキシ樹脂、及び、ガラス繊維又はガラスフィラー入りポリイミド樹脂などから成るガラス材入り有機樹脂基板1を中心に持ち、その有機樹脂層中に電解銅めっきで形成したインナーバイアホール3を有する。そのガラス材入り有機樹脂基板1の両面にガラス材入り有機樹脂の硬化樹脂層21aを積層して成るガラス材入り有機樹脂コア基板30を、それが保持するチップ部品70の厚さに合わせた厚さに形成して製造する。そして、図1aの平面図のように、このガラス材入り有機樹脂コア基板30の一部に空孔31を形成し、空孔31の外側にコア基板30の配線基板部32を残す。次に、その空孔31に、平面視が矩形形状であるチップコンデンサやチップ抵抗、あるいは集積回路チップ等のチップ部品70を圧入する。次に、そのガラス材入り有機樹脂コア基板の外側の面にビルドアップ層を積層して、部品内蔵印刷配線板10を製造する。空孔の形状図1aに示すように、空孔31の形状は、平面視が矩形形状であるチップ部品70の4つの角が空孔31の側壁に接触しないように、4つの四隅部分31aを、矩形形状のチップ部品70の4つの角よりも10μm以上大きく形成する。一方、空孔31の四辺部分31bは、チップ部品70の四辺に平行に密着させる。空孔31の四辺部分31b、また、四辺部分31bの周囲には、空孔31から削り取られたガラス材と有機樹脂の粒子の塊が空孔31とチップ部品70との間に集積する。そのガラス材と有機樹脂の粒子の塊がチップ部品70を空孔31の側壁面に強く押し付ける支えとなって、チップ部品70をガラス材入り有機樹脂コア基板30に強く保持する効果がある。そのように空孔31の四辺部分31bをチップ部品70の四辺と平行に密着させ、かつ、空孔31から削り取られたガラス材と有機樹脂の粒子の塊を空孔31とチップ部品70との間に集積させてチップ部品70を強固に支える構造を得るために、チップ部品70を設置する以前の空孔31の形は、その四辺部分31bを、チップ部品70の四辺に平行に、間隙をチップ部品70の寸法よりも小さく形成しておく。そして、空孔31に圧入されるチップ部品70が、ガラス材入り有機樹脂コア基板30の空孔31の四辺部分31bを削るようにする。そのように空孔31に圧入されるチップ部品70が四辺部分31bのガラス材入り有機樹脂材料を削ることで、圧入されたチップ部品70の圧入方向の先端部分の四辺部分31b及びその近傍とチップ部品70の間に、四辺部分31bから削り出されたガラス材と有機樹脂の粒子が充填される。製造方法以下で、図2から図7を参照して、本発明の実施形態の部品内蔵印刷配線板10の製造方法を説明する。内層フレキシブル配線板の製造方法先ず、部品内蔵印刷配線板10を構成するガラス材入り有機樹脂コア基板30の製造方法を説明する。工程1図2aのように、空孔31を形成する素材として、ガラス繊維あるいはガラスフィラー入りのエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等のガラス材入り有機樹脂基板1の両面に薄銅箔2aを有する両面銅張基板2を準備する。工程2次に、図2bのように、炭酸ガスレーザーやYAGレーザなどのレーザー穴あけ装置を用いて穴あけ用レーザー光を照射することで、両面銅張基板2の一方の表面に、薄銅箔2aを貫通してガラス材入り有機樹脂基板1に直径が80μmの開口をあけ、他方の側の表面の開口がそれより約30μm程度小さい直径50μmの円錐台状の壁面を有するインナーバイアホール用貫通孔3aを穿孔する。工程3次に、両面銅張基板2の全面に触媒核を付与し、更に、無電解銅めっき浴に浸漬することで、厚さ0.1μmから数μmの無電解銅めっき皮膜を形成する。次に、図2cのように、平滑剤を添加した電解銅めっき液を用い、めっき浴をよく攪拌して、両面銅張基板2の両面における銅めっき浴の流動速度を速くして電解銅めっきする。それにより、平滑剤は、両面銅張基板2の両面への銅めっき層の成長を抑制する一方、インナーバイアホール用貫通孔3aを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。そのため、インナーバイアホール用貫通孔3aを電解銅めっきで充填したインナーバイアホール3が形成される一方、両面銅張基板2の第1の両面に形成される銅めっき層の厚さを、インナーバイアホール用貫通孔3aの半径よりも薄く形成することができる。以上の処理により、インナーバイアホール用貫通孔3aを銅めっきで埋め込んだインナーバイアホール3を形成し、両面銅張基板2の両面にインナーバイアホール用貫通孔3aの半径の4割の厚さの約16μmの厚さの銅めっき層を形成する。工程4次に、図2dのように、両面銅張基板2の銅めっき層をエッチングすることで、インナーバイアホール3の表側のランド3bと配線パターン図示せずを形成する。工程5次に、図2eのように、その基板の両面に、ガラス繊維又はガラスフィラー入りの、半硬化エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などのプリプレグ21と、その外側に薄銅箔22を積層し、加熱加圧してプリプレグ21を硬化させて硬化樹脂層21aを形成し、図3fのようなガラス材入り有機樹脂コア基板30を製造する。工程6次に、図3gのように、レーザー穴あけ装置を用いて穴あけ用レーザー光をそのガラス材入り有機樹脂コア基板30の表面からインナーバイアホール3のランド3bにめがけて照射して、薄銅箔22と、硬化樹脂層21aとを貫通してインナーバイアホール3のランド3bに達するバイアホール用穴23aを形成する。そのバイアホール用穴23aの直径は、50~150μm程度に形成する。工程7次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、バイアホール用穴23aのデスミア処理を行った上で、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、そのバイアホール用穴23aの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。工程8次に、図3hのように、その基板の下地の薄銅箔22に電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を電解銅めっき浴に浸漬し基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。それにより、基板のバイアホール用穴23aを銅めっきで柱状に充填してブラインドバイアホール23を形成する。工程9次に、図3iのように、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護してエッチングし、エッチング後にエッチングレジストを剥離する。それにより、硬化樹脂層21a中に柱状のブラインドバイアホール23を有し、その表面に、ブラインドバイアホール23の上に形成するランド23bと配線パターン図示せずを形成する。工程10次に、図4jの平面図と図4kの側面図のように、ガラス材入り有機樹脂コア基板30を金型で加工することで空孔31を形成する。ガラス材入り有機樹脂コア基板30に形成する空孔31の平面視の形状は、図4jのように、空孔31の4つの四隅部分31aを、空孔31に挿入するチップ部品70の4つの角から間隙を開けるように、チップ部品70の外形よりも10μm以上大きく形成する。好ましくは、四隅部分31aをチップ部品70の外形よりも20μm以上大きく形成する。そして、図4jに示す平面視のように、空孔31の四辺部分31bを空孔31内へ、台形状又は円弧状に突出させて、四辺部分31bの先端部分をチップ部品70の四辺に平行に形成する。そして、空孔31の四辺部分31bの間隙を、その空孔31に挿入するチップ部品70の外形寸法より小さく形成する。例えば、空孔31の四辺部分31bの間の間隙をチップ部品70の外形寸法より1μm~50μm小さく形成する。工程11次に、図5lのように、チップ部品70を、ガラス材入り有機樹脂コア基板30の上面側から空孔31に圧入する。そのチップ部品70の圧入により、チップ部品70が、空孔31内の、間隙がチップ部品70の外形寸法より小さい四辺部分31bの先端部分を削り取る。それにより、チップ部品70の挿入の際にチップ部品70によって削り取られた四辺部分31bが、チップ部品70と同じ寸法に形成され、四辺部分31bがチップ部品70の四辺に平行に密着する。そのため、チップ部品70が挿入された空孔31の形状がチップ部品70の形状に合せられ、最終的に形成された空孔31の四辺部分31bが長い距離にわたってチップ部品70の四辺と密着する効果がある。更に、チップ部品70の圧入により、空孔31の四辺部分31bから削り取られた樹脂とガラス繊維又はガラスフィラーの粒子が、チップ部品70の圧入方向の先端部分の四辺部分31bとチップ部品70の間に、チップ部品70の四辺に添った長い距離にわたって集積する。それにより、図5mのように、ガラス材入り有機樹脂コア基板30の空孔31に圧入されたチップ部品70の圧入方向の先端部分の空孔31の四辺部分31bから削り取られた樹脂とガラス繊維又はガラスフィラーの粒子の塊が、チップ部品70の四辺に平行な長い距離にわたってチップ部品70に接して充填され、その樹脂とガラス繊維又はガラスフィラーの粒子の塊がチップ部品70を強く保持する効果がある。工程12次に、図5nのように、チップ部品70を空孔31に保持したガラス材入り有機樹脂コア基板30の両面に、回路パターン間への埋め込み性、及び積層後の表面平滑性に優れた溶融粘度が1000pois10000Pas以下のプリプレグ40aと薄銅箔40bを組み合わせ、加熱加圧することによりプリプレグ40aを硬化させて、図6oのようにビルドアップ層40を形成する。本実施形態は、このように、ガラス材入り有機樹脂コア基板30の両面にプリプレグ40aと薄銅箔40bを積層して一度の工程で加熱硬化させてビルドアップ層40を両面に形成するので、製造コストを低減できる効果がある。また、ガラス材入り有機樹脂コア基板30の両面に積層するビルドアップ層40の厚さは、ベースプレートを用いる従来技術におけるベースプレートの厚さより十分薄く形成できるので、板厚の薄い部品内臓印刷配線板10を製造できる効果がある。工程13次に、図6pのように、レーザー穴あけ装置を用いて、ビルドアップ層40の表面から、高調波YAGレーザーやエキシマレーザーなどの紫外線レーザーや、炭酸ガスレーザーなどの赤外線レーザー等の穴あけ用レーザー光で薄銅箔40bと、硬化したプリプレグ40aとを貫通する穴あけ加工することで、バイアホール用穴41aと部品電極接続バイアホール用穴42aを形成する。すなわち、バイアホール用穴41aは、直径が40μmから200μmの穴で、バイアホール用ランド23bの銅の面を露出させるバイアホール用穴41aを形成する。部品電極接続バイアホール用穴42aは、バイアホール用穴41aと同様に直径が40μmから200μmの穴で、チップ部品70の電極端子を露出させる部品電極接続バイアホール用穴42aを形成する。工程14次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、バイアホール用穴41aと42aのデスミア処理を行った上で、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、そのバイアホール用穴41a及び42aの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。工程15次に、図6qのように、その基板の下地の薄銅箔40bに電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を電解銅めっき浴に浸漬し基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。それにより、基板のバイアホール用穴41aおよび42aを銅めっきで柱状に充填してブラインドバイアホール41および部品電極接続バイアホール42を形成する。工程16次に、図6rのように、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護してエッチングし、エッチング後にエッチングレジストを剥離する。それにより、ビルドアップ層40中に、バイアホーール用ランド23bに達して接続する柱状のブラインドバイアホール41と、チップ部品70の電極端子に達して接続する部品電極接続バイアホール42と配線パターン43を形成する。ここで、部品電極接続バイアホール42は、チップ部品70の電極端子に達する部品電極接続バイアホール用穴42aに金属めっきして形成するため、金属めっきでチップ部品70の電極端子と強固に電気接続させることができ、部品50の電極端子との電気接続の信頼性を高くできる効果がある。工程17次に、図7sのように、工程12から工程16まの処理と同様な処理を繰り返すことで、基板の両面の内層側から外層側に、ビルドアップ層50を形成する。そのビルドアップ層50には、配線パターン43に連結するブラインドバイアホール51と、部品電極接続バイアホール42に連結するブラインドバイアホール52とを形成し、ビルドアップ層50の表面側に配線パターン53を形成する。工程18次に、図7tのように、ビルドアップ層50の配線パターン53の上にソルダーレジスト60を印刷する。<第2の実施形態>第2の実施形態では、第1の実施形態の工程10の製造方法を、以下の製造方法に置き換える。工程10a図8aの平面図と図8bの側面図のように、ガラス材入り有機樹脂コア基板30に、空孔31の4つの四隅部分31aを、レーザー穴開け加工、又はドリル穴開け加工で形成する。そして、空孔31の4つの四隅部分31aを連結する四辺部分31bを、金型による打ち抜き加工で形成する。その空孔31において、金型による打ち抜き加工で形成された四辺部分31bは、空孔31内に台形状に突出し、空孔31に挿入するチップ部品70の四辺に平行な先端部分を有する。その空孔31の加工において、空孔31の4つの四隅部分31aを、空孔31に挿入するチップ部品70の外形よりも10μm以上大きく形成する。好ましくは、四隅部分31aをチップ部品70の外形よりも20μm以上大きく形成する。空孔31の四辺部分31bの先端部分間の間隙は、その空孔31に挿入するチップ部品70の外形寸法より小さく形成する。すなわち、空孔31の四辺部分31bの先端間の間隙は、チップ部品70の外形寸法より1μm~50μm小さく形成する。本実施形態では、空孔31の四隅部分31aをレーザー穴開け加工、又はドリル穴開け加工などの、金型加工以外の方法で製造し、空孔31の四辺部分31bのみを金型による打ち抜き加工で形成するので、空孔31の四辺部分31bの位置精度を精度良く形成できる効果があるとともに、金型の形状は単純にして金型の製造コストを低減できる効果がある。工程11a次に、第1の実施形態の工程11と同様にして、図5lのように、チップ部品70を、ガラス材入り有機樹脂コア基板30の上面側から空孔31に圧入する。そのチップ部品70の圧入により、チップ部品70が、空孔31内の、間隙がチップ部品70の外形寸法より小さい四辺部分31bの先端部分を削り取る。そして、その四辺部分31bから削り取った樹脂とガラス繊維又はガラスフィラーの粒子を、チップ部品70の圧入方向の先端部分の、空孔31の四辺部分31bとチップ部品70の間に集積させる。それにより、図5mのように、空孔31の四辺部分31bのチップ部品70の圧入方向の先端部分と圧入したチップ部品70との間に集積した、四辺部分31bから削り取った樹脂とガラス繊維又はガラスフィラーの粒子の塊が、チップ部品70を強固にガラス材入り有機樹脂コア基板30に保持する効果がある。