制御モジュールを製造する方法であって、反対側にある第1及び第2の側面と、それらの側面を貫通するベイとを備え、第2の側面が少なくとも1個のパッドを含む制御モジュールハウジングを提供するステップと、複数の端子を備えるコネクタであって、各端子は、プリント回路基板の孔に挿入するために端子の一方端にあるコンプライアントピン部分と、相補的コネクタの開口に挿入するために端子の他方端にある接触部分と、前記コンプライアントピン部分と接触部分との間の押肩部とを備え、各端子は通路のうちの1個の通路を通って延在し通路に固定されるコネクタを提供するステップと、上面を備えるピン支持タワーと、上面を備える少なくとも1本のポストとを含み、これらの上面が互いに所定の距離Xだけ垂直方向に離間された位置合せツールを提供するステップと、前記位置合せツール上にコネクタを配置し、押肩部が前記ピン支持タワー上に支持されるようにするステップと、前記コネクタがベイ内に位置決めされ、少なくとも1個のパッドが少なくとも1本のポストと接触するように制御モジュールハウジングとコネクタとを合体させるステップを含む、コネクタを制御モジュールハウジングに取付けるステップとを有する方法。制御モジュールハウジングを提供するステップは、さらに、制御モジュールハウジングの第1の側面に厚さを有するプリント回路基板を支持するための支持レッジを備えるように金属又は合金から制御モジュールハウジングをキャスティングし、パッドから支持レッジまでの垂直距離を決定し、支持レッジがパッドから垂直方向に所定の距離Yだけ離間されるようにパッドを機械加工するステップを含む、請求項1に記載の方法。コネクタを提供するステップは、端子を受入れるための複数の通路を有するコネクタハウジングを提供するステップと、各端子が、端子の一方端にあるコンプライアントピン部分と、端子の他方端にある接触部分と、コンプライアントピン部分と接触部分との間の押肩部とを有する複数の端子を提供するステップと、各端子の押肩部に力を加えて通路に各端子を挿入するステップとを含む、請求項1に記載の方法。コネクタを提供するステップは、さらに、複数のスロットを備えるピン位置合せ板を提供するステップと、各コンプライアントピン部分が複数のスロットのうちの1個を貫通するようにピン位置合せ板を端子上に着けるステップとを含む、請求項2に記載の方法。コネクタを制御モジュールハウジングに取付けるステップは、さらに、第2の側面にリブを備える制御モジュールハウジングと、コネクタのプリント回路基板側に向って延在するコア及び該コアを取囲む溝を備えるコネクタハウジングとを提供し、溝に接着剤を加えるステップと、制御モジュールハウジングとコネクタとを合体させてリブを溝に嵌合するステップと、接着剤を硬化させるステップとを含む、請求項1に記載の方法。制御モジュールを製造する方法は、さらに、ベイとコネクタハウジングのプリント回路基板側とによって画定された溢れ充填領域に弾性シール材を加え、該弾性シール材を硬化させるステップを含む、請求項1に記載の方法。本開示の手法の一形態では、制御モジュールが提供される。該制御モジュールは、反対側にある第1及び第2の側面と、それらの側面を貫通するベイとを備えたモジュールハウジングと、ベイを貫通してモジュールハウジングに取付けられたコネクタとを有する。該コネクタは、プリント回路基板側と嵌かん合側を備えるハウジングと、プリント回路基板側のコアと、複数の導電性端子とを備える。コアは、反対側の第1及び第2の開口を備えた通路を有する。第1の開口は、ハウジングのプリント回路基板側に位置決めされ、第2の開口は、ハウジングの嵌合側に位置決めされる。各導電性端子は、通路のうちの1個を貫通し、かつ、プリント回路基板の孔あなに挿入するために一方端にあるコンプライアントピン部分と、相補的コネクタの開口に挿入するために他方端にある接点部分とを有する。コンプライアントピン部分は、第1の開口からプリント回路基板側に向って延在し、接点部分は、第2の開口からコネクタハウジングの嵌合側に向って延在する。本開示の手法の他の形態では、電気コネクタが提供される。該電気コネクタは、プリント回路基板側及び嵌合側を有するハウジングと、プリント回路基板側のコアと、複数の導電性端子とを有する。コアは、反対側の第1及び第2の開口を備える複数の通路を有する。各導電性端子は、複数の通路のうちの1個を貫通し、所定の厚さを有するプリント回路基板の孔に挿入するために一方端にあるコンプライアントピン部分と、相補的コネクタの開口に挿入するために他方端にある接触部分とを備える。コンプライアントピン部分は、第1の開口からプリント回路基板側に向って延在し、接触部分は、第2の開口から嵌合側に向って延在する。本開示の手法の他の形態では、制御モジュールを製造する方法が提供される。該方法は、反対側の第1及び第2の側面と、それらの側面を貫通するベイとを備えた制御モジュールハウジングを提供するステップを含む。第2の側面は、少なくとも1個のパッドを備える。複数の端子を含むコネクタを提供する。各端子は、プリント回路基板の孔に挿入するために端子の一方端にあるコンプライアントピン部分と、相補的コネクタの開口に挿入するために端子の他方端にある接点部分と、それらの間の押肩部とを備える。各端子は、通路のうちの1個の通路を貫通し、その通路に固定される。上面を有するピン支持タワーと上面を有する少なくとも1本のポストとを備えた位置合せツールを提供する。これらの上面は、互いに垂直方向に所定の距離Xだけ離間される。コネクタを位置合せツール上に配置し、押肩部がピン支持タワー上に支持されるようにする。コネクタの制御モジュールハウジングへの取付は、コネクタがベイを貫通し、かつ、少なくとも1個のパッドが少なくとも1本のポストと接触するように制御モジュールハウジングとコネクタとを合体させるステップを含む。本発明の他の形態、目的及び利点は、特に、本明細書に記載された様々な特徴の記載された組合せ及び記載されていない組合せ、並びに、添付図面と例に示された関連する情報を含む、本発明の好ましい実施形態に従った以下の説明から理解されるであろう。要求に応じて本明細書で本発明の詳細な実施形態を開示するが、開示した実施形態が、様々な形態で実施することができる本発明の単なる例であることを理解されたい。したがって、本明細書で開示する特定の詳細は、限定として解釈されるべきでなく、単に、特許請求の範囲の基礎として、また、本発明を実質的に任意の適切な方法で様々に利用するために当業者に教示する代表的な基礎として解釈されるべきである。図1は、本発明のコンプライアントピン制御モジュール10の一実施形態を示す。図2に示したハウジング12は、それぞれのコネクタ20、22、24を収容する3個のベイ14、16、18を備え、それぞれのコネクタ20、22、24は、図1に示されるように、多数のコンプライアントピン端子すなわち接点21を備えることができる。制御モジュールハウジング12は、モールド成形されたプラスチック、又は、金属又は合金によるダイキャストとすることができ、したがって、比較的低コストで製造することができる。制御モジュールハウジングは、意図された最終用途に適した任意の金属又はプラスチックで製造することができる。アルミニウム及び/又はアルミ合金がしばしば使用される。制御モジュールハウジングは、用途によってコネクタを収容するための1個以上のベイを備えることができる。例えば、図1には、コンプライアントピンシュラウド組立体としても知られる3個のコネクタ20、22、24が示される。例示のために、本明細書では3個のコネクタシステムを示し説明するが、3個より少ないか又は多い数のコネクタも意図されていることを理解されたい。図1及び2に示したハウジング12の嵌合側26は、相補的コネクタ図示せずがコネクタ20、22、24と嵌合する側を参照するためにそのように名付けられた。また、ハウジング12は、図3に示したPCB側28を有し、PCB側28は、ハウジング12のPCBを取付けることができる面である。嵌合側26は、放熱用の1組のフィン図示せずを備えることができ、ベイ14、16、18はそれぞれ、シュラウド組立体をハウジング12に取付けるために、ベイを取囲みハウジング12の側26から延出するリブ32、34、36を備えることができる。取付については後で詳しく説明する。また、嵌合側26は、適用することができる場合には、ハウジングの各角近くに4個のパッド38を備えてもよい。該パッド38は、一般に、モジュールハウジング12の側面42に対して実質的に直交する同一平面上にある。パッド38は、1個以上のシュラウド組立体を正確に配置することによってコンプライアントピン端子21をハウジング12に対して正確に配置するための基準点として働くことができる。特に、パッド38は、コンプライアントピン端子21を特定の位置後述する押肩部等においてパッド38から所定の垂直距離だけ離間させることによって、コンプライアントピン端子21をモジュールハウジング12内の特定の垂直高さに正確に配置することを可能にする。パッド38が、PCBレッジ40から所定の垂直距離になるように維持又は機械加工されるので、コンプライアントピン21の正確な配置が実現される。PCB側28は、ハウジング12の周りにPCBレッジ支持体40を備えることができる。該PCBレッジ支持体は、1個以上のシュラウド組立体を正確に配置することによって、コンプライアントピン21を正確に配置するための基準点を提供することができる。次に、制御モジュールに取付けることができるコネクタ又はシュラウド組立体に移ると、制御モジュール10が3個のコネクタ、又は、シュラウド組立体20、22、24を有することが分かる。シュラウド組立体は、様々な数と配置のコンプライアントピン21を備えるように設計することができる。図1に示されるように、シュラウド組立体20は、56本のコンプライアントピン21を有する56ピンコンプライアントピンシュラウド組立体であり、シュラウド組立体22、24は、73ピンコンプライアントピンシュラウド組立体であり、それぞれ72本のコンプライアントピン端子21と1本の三つ叉コンプライアントピン接地端子23とを有する。シュラウド組立体22、24が両方とも同数のコンプライアントピン端子21とコンプライアントピン接地端子23を有しているが、各シュラウドハウジングのキー係合構造は異なっている場合もある。シュラウド組立体22の次の説明は、特定用途の特定の結合構造を有するシュラウドハウジングについてのものであるが、用途によって異なる他の結合構造を提供することができることを理解されよう。それ以外の点では、以下の説明は、シュラウド組立体20が異なる数のコンプライアントピン端子21を備え、かつ、三つ叉コンプライアントピン接地端子23がないことを除き、シュラウド組立体20、24にも同じように適用可能である。これらは両方とも、異なるシュラウドハウジングキー係合構造を有することができる。図4に示されるように、シュラウド組立体22は、シュラウドハウジング54、コンプライアントピン端子21、三つ叉コンプライアントピン接地端子23及びピン位置合せ板56を有することができる。ハウジング54は、プラスチック等の絶縁体や他のそのような材料で作ることもでき、また、射出成形等の任意の既知の製造技術を用いて作ることもできる。ハウジング54は、シュラウド組立体22の嵌合側62に位置決めされ、スカート面55で終わるスカート60を有することができる。コンプライアントピン端子21が貫通するコア64は、シュラウド組立体22のPCB側66に位置決めされる。舌状部68が、スカート60によって画定された空洞内の中心に位置し、舌状部68を2個の部分に分離するスロット70を有することができる。チャネル又は溝72がコア64を取囲んでいる。図5に示されるように、チャネル72は、シュラウド組立体22をダイキャストハウジング12に取付けるために、ハウジングベイ16のリブ34と所定量の接着剤74を収容することができる。図に示される他のシュラウド組立体20及び24も同じように取付けることができる。スカート60の向い合った2枚の壁76、78図6はそれぞれ、嵌合位置合せ舌状部68と平行に延在し、図6に示されるように、スカート60の角に隣接した2本の幅広のポスト80、82と、2本の該幅広のポスト80、82の間の2本の幅狭のポスト84、86とを有する。結合位置合せ舌状部68は、シュラウド組立体22と相補的コネクタとを適切に位置合せするのを支援して、コンプライアントピン端子21の破損を防ぐ。幅広のポスト80、82はそれぞれノブ88を有することができ、幅狭のポスト84、86はそれぞれ、スカート60から直角にシュラウド組立体22の外方に延出するボタン90を有することができる。レッジ92は、スカート60から直角にシュラウド組立体22の外方に延出し、ポスト80、82、84、86の基部で中断している他はスカート60を取囲む。結合コネクタ図示せずは、シュラウド組立体22の嵌合側62と干渉式にロックする相補的構造を有し、干渉式ロックによって防水接続となることが好ましい。図7に示したシュラウドハウジング54のPCB側66のコア64は、隆起プラットフォーム94を有することができる。隆起プラットフォーム94は、チャネル100によって分離された2個のピンブロック96、98を備えることができる。各ピンブロック96、98は、コンプライアントピン21を収容するように2列に配置された複数のピン通路又は開口110を有することができる。コンプライアント接地ピンのタイプによって、1個以上のもっと大きいピン開口が必要な場合もある。チャネル100を形成する内側壁102、104は、該内側壁102、104と反対側の外側壁106、108と同様に平坦たんではなく、波状又は起伏状とすることができる。これらの波状面によって、弾性シール材がダイキャストハウジングベイのPCB側に塗布された場合の気泡形成が減少する。弾性シール材の加熱又は硬化プロセス中は、たとえ小さな空気ポケットでも膨張する可能性があるので、空気閉込めの減少は有利である。また、図7に示されるように、個々の波状面の頂部が、ピン開口110と位置合せされ、ピン開口位置において側壁を強化することができる。図5に示されるように、弾性シール材112を使って、ベイ16のPCB側28の充填てん領域を、ピン位置合せ板56のすぐ下まで充填する。その結果、シュラウド組立体の一方の側がPCBに接続され、かつ、相補的コネクタがシュラウド組立体の他方の側に接続された後で露出してしまう端子21の面を覆うことができる。シール材112は、典型的には、熱硬化等の硬化後に必要な組立特性を提供する任意の重合体又は重合体系とすることができる。そのような重合体又は重合体系は、制御モジュールが曝さらされる環境によって、振動、温度変化及び水分に耐えなければならない。典型的なシール材は、シリコーン重合体であるが、ウレタン系、エポキシ又はプラスチック重合体等の他の重合体も使用することができる。シール材112は、ピン開口110と、ダイキャストハウジング12とシュラウド組立体22との間のギャップ114を封止し、また、接着剤74を補強し及び/又は保護することができる。図8、9及び10に、コンプライアントピン端子21の一実施形態を示す。コンプライアントピン端子は導電性材料で形成され、コンプライアントピン端子は、任意のサイズや形状直線や直角等のを有することができるが、共通の特徴は、コンプライアントピン先端116である。該先端116は、図5に示したPCB126の開口124に先端116を挿入することができるように、洋梨形又は槍やり形の本体部120が半径方向に収縮することを可能にする中央の細長い開口118を有する。開口124は、PCB126の厚さ全体を貫通する。先端116の反対側は嵌合バー128である。図8~10に示したコンプライアントピンの実施形態では、嵌合バーは、各辺が0.64mmの正方形断面を有する。嵌合バー128は、相補的コネクタと電気接触し、先細りの接点端122を有することができる。先端116とバー128との間にシャフト130が延在する。嵌合バー128とシャフト130との境界に押肩部132がある。シャフト130は、先端116との境界においてのど部134を形成するために内向きのテーパを有することができる。さらに、シャフト130には、押肩部132の幅がシャフト端135の幅より大きくなるように、テーパを設けることができる。押肩部132に隣接してシャフト130の基部に1対の基部突起136、138を備えてもよい。該基部突起136、138はそれぞれ、シャフト130の両側において同じ距離だけ、押肩部132でのシャフト130の基部の幅より延出することができる。さらに、該シャフト130は、シャフト130に沿って先端116の側に、シャフト130の両側において延出する1対の先端突起140、142を備えることができる。該先端突起140、142はそれぞれ、シャフト130の基部の幅を超えて同じ距離だけ、かつ、基部突起136、138を超えない距離だけ延出することができる。コンプライアントピン端子21は、先端116からシュラウドハウジング54の嵌合側62のピン開口110に差込まれるので、先端突起140、142が最初に内側壁113と接触する図16に示される。先端突起は基部突起136、138ほど大きくシャフト130の側面から延出していないので、ピン開口110は、基部突起136、138が内側壁113と適切に又は十分に係合しないほど撓たわんで開くことはない。換言すると、先端突起140、142は基部突起136、138ほどシャフト130の側面から延出していないので、先端突起140、142と基部突起136、138との両方が内側壁113と十分に係合し、ピン開口110内にコンプライアントピン端子21を確実に保持することができる。また、シャフト130は、2組の離間した保持タブ144、146、148、150を含むことができる。各対の保持タブ144、146、148、150は、シャフト130の両側から先端突起140、142より小さく、等しい距離だけ延出する。保持タブのサイズと形状は、通常、複数のピンが延出する保持部材からのピン端子の分離によって決定され、一般に、ピンを同時に複数配置するためのそのような保持機構は既知である。先端116に最も近いエッジ141、143は、対応するエッジ145、147と鈍角で交わってもよい。このように先端突起140、142が鈍角なので、より詳しく後で述べるように、先端突起140、142とピン開口110の面取端との間を離間させることができる。この離間により、先端突起140、142によって剃そり取られることにより発生するピン開口110の内側壁113からのシュラウドハウジング破片を収集する空間を提供する。この空間がない場合、シュラウドハウジング破片が、コンプライアントピン端子21がピン開口110内に完全に収まるのを妨げる。図8~10に示した実施形態では、コンプライアントピン端子21は、厚さが約0.64mmの黄銅合金シートメタルから打抜かれる。テーパ端122の端から先端116の端までの長さは、約25~約30mmとすることができる。例えば、押肩部132の幅は、約1.5~約2mmとすることができ、押肩部132から先端116の端までの長さは、約18~約20mmとすることができる。保持先端突起140、142は、シャフト130との交点から約0.3mm延出することができ、基部突起は、シャフトとの交点から約0.4mm延出することができる。先端116は、錫すずめっきされてもよく、バー128は金めっきされてもよい。一連のコンプライアントピン21は、保持タブで結合されたコンプライアントピン21のストリップとして打抜かれてもよい。ステッチングマシン図示せずが、ストリップからコンプライアントピンを剪せん断し、該コンプライアントピンをピン開口110に挿入することができる。コンプライアントピン接地端子の一実施形態は、三つ叉構造を有することができる。図11~13に、三つ叉コンプライアントピン接地端子23を示す。なお、コンプライアントピン端子21等のコンプライアントピン端子で接地を達成することができる。コンプライアントピン端子21は、約5アンペアの電流を安全に取扱うことができる。三つ叉コンプライアントピン接地端子23は、約24アンペアの電流を安全に取扱うことができる。接地端子23は、相補的コネクタ図示せずと接触する嵌合ブレード152を備えることができる。端子ブレード端154は、内向きのテーパを付けてもよい。横断部材156は、ブレード152に対して直角に延在することができる。横断部材156のブレード側の面は、押肩部157を形成する。横断部材156の中央部分158と端部分160、162から、ブレード152と反対方向に、中央シャフト164と端シャフト166、168をそれぞれ延在させることができる。シャフト164、166、168の端には、PCB端170、172、174があり、該PCB端170、172、174はそれぞれ、洋梨形又は槍形の部分176、178、180と、中心にある細長い開口182、184、186を有する。図11~13に示した横断部材156は、2個の丸みが付けられた直角曲げ部188、190を有する。これらの直角曲げ部188、190は、横断部材端160、162、端シャフト166、168及びPCB端172、174が、ブレードの平面とほぼ垂直な対応する平面上に位置し、代表図13aに示したようなU字形を形成するように、同じ方向に曲げられている。代替として、横断部材端158、160の一方だけが、ブレード152の平面に対して垂直な面で直角に曲げられ、代表図13bに示したようなL字形を形成してもよい。L字形構成は、先端とシャフトと横断部材とが同一の平面に位置する三つ叉端子に比べて、先端及びシャフトでの蓄熱heatbuildup量を減少することができるが、U字形構成ほど効率よく蓄熱を減少することができない。接地端子に流れる電流を減少させる蓄熱は、端子のシャフト間の間隔を大きくすることによって減少する。この概念の実例は、図13aに示したU字形三つ叉接地端子及び図13bに示したL字形三つ叉接地端子の断面図に示されている。長方形Rは、接地ピン端子のシャフトの断面を表し、円Cは、シャフトRから放射する熱を表わす。交差する円は、蓄熱領域である。図13a及び13bで明らかなように、すべてのシャフトRの間隔は、L字形よりもU字形の方が大きいが、L字形もU字形も両方とも、直線又は線形に並んだシャフトRより大きいシャフト間隔所定の端子寸法の場合を提供する。図11~13に戻って参照すると、中央シャフト164は、横断部材156の中央部分158の近くにある1対の位置合せされた両側の保持突起192、194を備えることができる。端シャフト166、168は、保持突起192、194と同じ位置に保持突起196、198を有することができ、横断部材端160、162は、ブレード152に最も近い端に保持突起200、202を有することができる。保持突起196、198、200、202は、同じ向きに延出する。保持突起192、194、196、198、200、202は、接地ピン23を接地ピン開口内に保持するのを支援する。図14に示した三つ叉接地ピン23aは、ブレード152aが1対の位置合せされた両側の保持タブ204、206を有することを除くすべての点で三つ叉接地ピン23と類似している。前述のコンプライアントピン21と同じように、保持タブ204、206は、該保持タブ204、206で結合された接地ピン23aの連続ストリップ上に三つ叉接地ピン23aを提供することを可能にする。一実施形態では、接地ピン23、23aは、厚さ0.80mmの黄銅合金シートメタルから打抜くことができ、先端170、172、174は、錫めっきすることができる。ブレード152は、幅2.8mmである。先端172、174の中心間隔は5.68mmとすることができ、先端172、174から中心先端170までの間隔は2.84mmとすることができる。一実施形態では、接地ピン23は、テーパ端154から先端170の端まで測定値で約30mmの長さを有することができる。先端172の端から対応する押肩部157までの長さは、約18~約20mmとすることができ、この長さは、接地ピン23の他の2本の叉部についても同じでよい。押肩部157の幅は約6mmとすることができる。保持突起192、194は、シャフト164とのそれぞれの交点から約0.4~約0.5mm延出することができる。保持突起196、198、200、202は、各シャフト166、168との対応する交点から約0.4~約0.5mm延出することができる。ピン開口110は、図5に最もよく示されているように、PCB側の開口208と嵌合側の開口210とを有する。嵌合側の開口210は、図15に示されるようなプラス形又は十字形を有することができる。十字形状の嵌合側の開口210を画定する角ブロック212は、方形であり、隆起した対角稜線214を有することができ、その両側216はPCB側の開口208に向って下方に傾斜している。これは、開口210でのハウジング上の応力点を減少させるのに役立つ。開口110の一横断部材部分218は、PCB側の開口208まで完全に延在することができる。他の直角横断部材部分220は、PCB側の開口208に向って途中まで延在することができる。十字形の結合開口210の一利点は、開口110を形成するダイツールの一部分又は鋳型のポストに、ピン開口110の寸法が小さいことによるダイツールの破損を防ぐのに役立つ構造的支援が追加されることである。横断部材部分220がPCB側の開口208に向って途中までしか延在しない利点は、シュラウドハウジング54の嵌合側64に多量に漏れる前に図5に示したシール材112がギャップから漏れないようにすることができるかギャップを繋つなぐことができることである。開口110の横断部材部分218は、図16に最もよく示されるように、PCB側の開口210を狭くしてシャフト130の幅とぴったり合うように、内方にくびれる、すなわち、面取りされた側面222を有することができる。面取りされた側面222は、ピン21をガイドして開口110を通すのを支援し、先端突起140、142とポケット224を形成する。開口110は、先端突起140、142の最も出っ張った部分で測ったピン21の幅よりわずかに小さく、かつ、押肩部132を横切って測った基部よりわずかに大きい幅を有する。ピン開口110が、先端突起140、142より狭いので、ピン21が開口210に差込まれるときに削り屑くずができる可能性がある。ポケット224は、そのような削り屑を収容することができる。そのような削り屑が収容されない場合、ピン21がピン開口110に適切に収まらなくなる。図4及び16は、また、U字形三つ叉接地ピン23用の接地ピン開口226の一実施形態を示す。図4に示されるように、嵌合側62の接地ピン開口226は、横断部材158を収容するためにU字形を有することができる。PCB側66には、各シャフト164、166、168を収容する3個の独立したスロット開口がある。保持突起192、194、196、198、200、202は、内側壁と係合して、接地ピン23を接地ピン開口226内に固定し位置合せする。制御モジュール10の組立工程は、一般に、ダイキャストハウジング12の鋳造を含む。ダイキャストハウジング12は、アルミニウムから鋳造されるが、本明細書で記載された他の金属又は合金を使用することができる。図1及び2に示されるように、ダイキャストハウジング12は、上面が平らになるように機械加工することができるパッド38を有することができる。各パッド38の平坦面は、1個以上のシュラウド組立体20、22、24を正確かつ高精度で配置するための安定した支持を提供する。シュラウド組立体20、22、24をダイキャストハウジング12に対して正確かつ高精度で配置することによって、コンプライアントピン端子21と使用される場合接地端子23が正確かつ高精度に位置決めされる。コンプライアントピン端子を正確かつ高精度に位置決めしないと、PCBがピン端子と適切に嵌合しない及び/又はピン端子と完全に電気接触しないことがある。平坦面を得る他に、PCB支持レッジ40と各パッドとの間の垂直距離が測定される。垂直距離のどれかが指定の公差内にない場合は、各パッド38とPCB支持レッジ40との間隔を適切にするようにパッド38が更に機械加工される。この間隔のばらつきは、モジュールハウジング12のダイキャスティングにおける固有のばらつきによるものである。シュラウドハウジング54は、プラスチックから、射出成形法等の多くの方法で製造することができる。次に、シュラウドハウジング54は、ステッチング動作に進むことができる。巻取られたコンプライアントピン21図示せずのストリップを当該技術分野で既知のタイプのステッチングマシン図示せずに装填することができる。このステッチングマシンは、ストリップからコンプライアントピン21を単離すなわち分離し、各ピン21を先端116側から押肩部132を用いて嵌合側の開口210に押込む。ステッチングマシンは、各コンプライアントピン21を設定距離だけ挿入するように設定され、この設定距離は、ピンの最終取付位置の手前とすることができる。追加の接地ピン23が必要な場合は、同じか又は類似の方式で挿入することができる。ピン21と接地ピン23をそれぞれピン開口110と接地ピン開口226に挿入したシュラウドハウジング54が、ネスト図示せず上に配置される。該ネストは、ピン21の押肩部132と接地ピン23の押肩部157を支持するために一連のピン支持体後述する位置合せツール228のピン支持タワー230等を具備することができる。ネストは、また、ピン支持体から所定の距離Aに配置されたシュラウドハウジング支持体を有することができる。この所定の距離Aは、ピン支持体からシュラウドハウジング支持までの垂直距離である。一実施形態では、所定の距離は約17.3mmである。次に、シュラウドハウジング54をスカート面55がシュラウドハウジング支持体と接するまでネストに押付けることができる。これにより、コンプライアントピン21と接地ピン23がそれぞれピン開口110と接地ピン開口226に更に押込まれる。所定の距離Aは、部分的に完成したシュラウド組立体に再現され、その結果、図17に示されるように、コンプライアントピンの押肩部132と接地ピン肩部157が、スカート面55から所定の距離Aだけ離間される。さらに、ネスト上で、ピン位置合せ板56をコンプライアントピン21に取付けることができる。ネストは、コンプライアントピン21及び接地ピン23がそれぞれ開口110及び226内の位置から押出されるのを防ぐ。ピン位置合せ板56は、該ピン位置合せ板56の開口がピン21と接地ピン23の寸法と厳密に一致しているので、摩擦によって所定の箇所に保持される。コンプライアントピン端子と接地ピンは、押肩部によってではなく対応する保持突起によって、対応する通路又は開口内に保持される。同じステップを実行して、追加のシュラウド組立体を作成することができる。次のステップは、ダイキャストハウジングへのシュラウド組立体の取付である。以下では1個のシュラウド組立体の取付について説明するが、この説明は、ダイキャストハウジングへの複数のシュラウド組立体の取付にも当て嵌はまる。図18に示した位置合せツール228を使って、取付工程でシュラウド組立体22をダイキャストハウジング12に対して位置決めすることができる。位置合せツール228は、取付けられるシュラウド組立体の数によって、1個以上のピン支持タワー230を備えることができる。各ピン支持タワーは、2列のコンプライアントピン21をその押肩部132で支持するのに十分な幅の1列のフィンガ232を有することができる。シュラウド組立体22のシュラウドハウジング54が、2個のピンブロック96、98を備え、各ピンブロック96、98が、図7に示されるような2列のピン開口110を有するので、2列のフィンガ232が提供される。フィンガ234は、コンプライアントピン21の嵌合バー128を収容するために離間される。図6に示されるように、1列の開口110に20本のコンプライアントピンがあるので、各ピン21に1個ずつ20個の隙すき間236を提供する21本のフィンガ234を備える。幅広いフィンガ239を有する第2列のフィンガ238は、図1及び4に部分的に示したシュラウド組立体22のそれぞれの押肩部132、157で、16本のピン21を2列と1本の三つ叉接地ピン23を支持するように構成されている。位置合せツール228に含まれるポスト240は、フィンガ234の上面244から所定の距離Bに設定された上面242を有する。所定の距離Bは、フィンガ234の上面244からポスト240の上面242までの垂直距離である。一実施形態では、所定の距離Bは約1.61mmである。図5に示されるように、溝72に接着剤74が注入される。該接着剤は、シリコーン系接着剤とすることができるが、エポキシ又はセラミックセメント複合体でもよい。シュラウド組立体22は、支持タワー230上に、押肩部132がフィンガ234の上面244と接するように配置される。ダイキャストハウジング12はシュラウド組立体22上に配置され、ベイ16図2を参照のリブ34が溝72内に位置決めされ、パッド38がポスト240上に位置決めされる。方向決めロッドが、図1に示した空洞245と接続され、位置合せツール228に対する制御モジュールハウジング12の向きを決めるのを支援する。ダイキャストハウジング12は、位置合せツール228上に下降され、それにより、シュラウド組立体がベイ16を通過する。この下降動作は、位置合せツール228と接触又は係合してパッド38がポスト240と接触するまで行われる。ダイキャストハウジングは、接着剤が一般に熱処理によって硬化されるので、この位置に保持される。硬化処理が終わり、シュラウド組立体22がダイキャストハウジング12に固定されたとき、結果的に所定の距離Bが再現され、それにより、図19に示されるように、押肩部132から何れかのパッド38までの垂直距離も所定の距離Bになる。図19に示されるように、ピン先端116がPCB126に完全に取付けられ適切に電気的に接続されるのを確実にするために、コンプライアントピン21をダイキャストハウジング12へ正確かつ高精度に配置する際に、他の三測定値が影響を及ぼすことがある。所定の距離Cは、押肩部132からコンプライアントピン先端116の細長い開口118の中心までの垂直距離である。一実施形態では、所定の距離Cは、約16.4mmである。所定の距離Dは、パッド38からPCB支持レッジ40までの垂直距離である。一実施形態では、所定の距離Dは約14.0mmである。所定の距離Eは、PCB支持レッジ40からコンプライアントピン先端116の細長い開口18の中心までの垂直距離である。図19では一律の縮尺で示されていないが、PCB126の厚さは、所定の距離Eの2倍である。一実施形態では、所定の距離Eは、約0.79mmであり、PCB厚さは1.58mmである。所定の距離A~Eのどれかが変化すると、他の所定の距離が変化することがある。1個以上のシュラウド組立体が、制御モジュールハウジングに取付けられると、PCBを制御モジュールに取付ける準備ができる。PCBを制御モジュールに取付けるのに必要な力は、モジュール内のコンプライアントピンの総数によって異なる。図1に示した制御モジュール10等の制御モジュールの場合、コンプライアントピン端子の先端をPCBの孔に押込むために3000ポンドの圧力が必要であろう。特に、シュラウドハウジングがプラスチックで製造された場合に、シュラウドハウジングの変形とそれにより生じる可能性のある端子の動きを防ぐために、この力がシュラウド組立体に印加されないようにすることが好ましい。シュラウドハウジング内に押肩部と係合する支持体を備えると上記の問題の原因になるので、その代わりに、コンプライアントピン端子と接地端子をそれぞれの押肩部で支持するために位置合せツール228と類似のPCB組立ツールが利用される。本発明を前述の実施形態を参照して詳細に説明したが、本発明の精神又は範囲から逸脱することなく更に他の変更及び修正を行うことができる。本発明が本明細書に記載された実施形態によって限定されないことを理解されたい。実際には、本発明の範囲の真の広さは、各請求項の各要素に提供されるすべての均等の範囲を含む添付の特許請求の範囲によって定義される。