"複数の絶縁体層を積層してなる素体と、前記素体における積層方向の端部に設けられた端子電極と、を備え、前記素体内には、前記積層方向に延在するコイルを形成するコイル導体と、前記コイルの中心軸に沿って延在すると共に前記端子電極に接続される引出導体と、前記コイル導体と前記引出導体とを接続する接続導体と、が配置され、前記接続導体の厚さが、前記引出導体の厚さよりも小さくなっていることを特徴とする積層型電子部品。前記接続導体の厚さが、前記引出導体の厚さの50~70であることを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品。ところで、上述のような積層型電子部品は、例えばコイルを形成する内部導体コイル導体を備えた絶縁体層と、引出部を形成する内部導体引出導体を備えた絶縁体層と、コイルと引出部を接続する内部導体接続導体を備えた絶縁体層とを所定の順序で積層し、これを焼結することで作製される。コイル導体の中心軸に沿って引出導体が配置されている場合、各絶縁体層を積層して圧着する際に引出導体及び接続導体が楔となり、コイル導体の位置ずれが抑制される効果楔効果が得られる。しかしながら、近年では積層型電子部品の小型化が進み、これに伴ってコイル径も小さくなってきている。そのため、楔効果が過剰となり易く、絶縁体層を圧着する際、コイル導体に積層ずれ変形断裂などの不具合が生じるおそれがある。本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供することを目的とする。上記課題の解決のため、本発明に係る積層型電子部品は、複数の絶縁体層を積層してなる素体と、素体における積層方向の端部に設けられた端子電極と、を備え、素体内には、積層方向に延在するコイルを形成するコイル導体と、コイルの中心軸に沿って延在すると共に端子電極に接続される引出導体と、コイル導体と引出導体とを接続する接続導体と、が配置され、接続導体の厚さが、引出導体の厚さよりも小さくなっていることを特徴としている。この積層型電子部品では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体及び接続導体によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体の位置ずれが抑制される。このとき、この積層型電子部品では、接続導体の厚さが引出導体の厚さよりも小さくなっているため、引出導体及び接続導体による押し込み量が緩和され、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体に積層ずれ変形断裂などの不具合が生じることを抑制できる。また、接続導体の厚さが、引出導体の厚さの50~70であることが好ましい。この場合、上述した効果を保ちつつ、接続導体の断線を抑制できる。本発明によれば、小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる。以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層型電子部品の好適な実施形態について詳細に説明する。図1は、本発明に係る積層型電子部品の一実施形態を示す斜視図である。また、図2は、図1に示した積層型電子部品の層構成を示す分解斜視図であり、図3は、図1におけるIII-III線断面図である。図1~図3に示すように、積層型電子部品1は、略直方体形状の素体2と、素体2の表面に設けられた一対の端子電極3,3とを備えている。素体2は、複数の絶縁体層11図2参照を積層することによって構成されている。絶縁体層11は、例えばFe、Ni、Cu、Znなどを主成分としたフェライト材料のグリーンシートを用いて形成される。素体2は、各グリーンシートに所定の導体パターン及びスルーホールを形成し、これらを所定の順序で積層及び圧着して得られた積層体を焼成することによって作製される。なお、素体2において、各絶縁体層11は、互いの境界が視認できない程度に一体化されている。端子電極3は、素体2における積層方向の端面を覆うように形成されている。端子電極3は、素体2の形成後に、例えばAgやガラスを主成分とした導電性ペーストをディップ法などによって塗布し、これを焼成することによって得られる。端子電極3の表面には、必要に応じてメッキ処理が施される。素体2の内部には、図2及び図3に示すように、コイルMを形成するコイル導体12と、コイルMを端子電極3側に引き出す引出導体13と、コイル導体12と引出導体13との間に介在する接続導体14とが配置されている。コイル導体12を形成する導体パターン21は、図4に示すように、いずれも略コの字状に形成されている。導体パターン21の一端部及び他端部には、スルーホール22に対応する略円形のパッド部23がそれぞれ形成されている。各導体パターン21は、図2に示すように、90度ずつ位相をずらした状態でスルーホール22を介して直列に接続されており、積層方向に延在するコイルMを形成している。引出導体13を形成する導体パターン24は、図5に示すように、スルーホール25に対応する略円形のパッド部26からなる。パッド部26は、コイル導体12のパッド部23より大径となっており、コイル導体12によって形成されるコイルMの中心軸L図3参照と同軸に配置されている。各導体パターン24は、図2に示すように、スルーホール25を介して直列に接続されており、コイルMの中心軸Lに沿って延在する引出導体13を形成している。引出導体13の外側端部は、素体2の積層方向の端面に露出し、端子電極3に接続されている。接続導体14を形成する導体パターン27は、図6に示すように、コイル導体12の一方のパッド部23に対応する位置と、引出導体13のパッド部26に対応する位置とを結ぶように直線状に形成されている。導体パターン27の一端部には、スルーホール25に対応する略円形のパッド部28が引出導体13のパッド部26と同軸かつ略同形に形成され、導体パターン27の他端部には、スルーホール22に対応する略円形のパッド部29がコイル導体12のパッド部23と同軸かつ略同形に形成されている。図2に示すように、導体パターン27の一端部は、スルーホール25を介して引出導体13の他端部に接続され、導体パターン27の他端部は、スルーホール22を介してコイル導体12の端部に接続されている。以上のような導体パターン21、導体パターン24、及び導体パターン27は、例えばAgを主成分とした導電性ペーストをスクリーン印刷などを用いてグリーンシートにパターン形成し、これを焼成することによって得られる。このとき、導体パターン21及び導体パターン24の厚さは、例えば5~20μm、好ましくは10~15μmに設定されるが、導体パターン27の厚さは、引出導体13の導体パターン24の厚さよりも小さくなるように設定される。より具体的には、導体パターン27の厚さが導体パターン24の厚さの50~70程度になるように設定される。次に、上述した構成を有する積層型電子部品1の作用効果について説明する。図7は、比較例における積層体圧着時の導体パターンの様子を示す図である。比較例において、各絶縁体層11を積層して圧着する際には、コイル導体12が形成されている絶縁体層11の中心部分が引出導体13及び接続導体14によって内側に押し込まれ、楔効果が生じる。このとき、比較例では、図7に示すように、接続導体14の導体パターン27の厚さと、引出導体13の導体パターン24の厚さとが略同等となっている。このため、引出導体13及び接続導体14による絶縁体層11への押し込み量が過剰となり、コイル導体12に積層ずれ変形断裂などの不具合が生じることがある。一方、図8は、実施例における積層体圧着時の導体パターンの様子を示す図である。実施例において、各絶縁体層11を積層して圧着する際に楔効果が生じる点では、比較例と同様である。しかしながら、実施例では、図8に示すように、接続導体14の導体パターン27の厚さは、引出導体13の導体パターン24の厚さよりも小さくなっている。このため、引出導体13及び接続導体14による絶縁体層11の押し込み量が緩和され、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体12に積層ずれ変形断裂などの不具合が生じることを抑制でき、コイル導体12の位置ずれ抑制という楔効果の本来の効果を好適に生じさせることができる。また、本実施形態では、接続導体14の導体パターン27の厚さは、引出導体13の導体パターン24の厚さの50~70程度に設定されている。このような範囲を満たすことで、コイル導体12に積層ずれ変形断裂などの不具合が生じることを抑制しつつ、接続導体14の断線を抑制できる。本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、接続導体14のパッド部28と引出導体13のパッド部26とが略同形になっているが、接続導体14のパッド部28の径を引出導体13のパッド部26の径より小径に形成し、パッド部28の面積がパッド部26の面積の50~70程度になるようにしてもよい。この場合、各絶縁体層11を積層して圧着する際に、コイル導体12が形成されている絶縁体層11の中心部分が引出導体13及び接続導体14によってより鋭く内側に押し込まれる。これにより、コイル導体12が形成されている絶縁体層11では、中心部分が狭い範囲で大きく変形する代わりに、コイル導体12が位置する縁寄り部分の変形が抑えられ、コイル導体12に積層ずれ変形断裂などの不具合が生じることを一層確実に抑制できる。また、上記実施形態では、引出導体13の各導体パターン24の厚さは略同等になっているが、これらの厚さを異ならせてもよい。この場合、例えば、外側の導体パターン24の厚さ>内側の導体パターン24の厚さ>導体パターン27の厚さ、となるように設定することが考えられる。このような構成においても、上述した実施形態と同様の作用効果を奏する。"