"複数の光源が配列して実装された光源基板と、上記光源基板の上に配され上記光源からの光を光学部材へ光結合するための光結合部材と、上記光源基板と上記光結合部材とを固定するための複数の光源基板用ボス部材とを備えた光源ユニットであって、複数の光源基板用ボス部材は、上記光源基板に接着固定された第1の光源基板用ボス部材と、上記光源基板に非固定状態で取り付けられている第2の光源基板用ボス部材とに割当てられていることを特徴とする光源ユニット。上記光源基板と上記光結合部材との位置決めを行うための位置決め用ボス部材が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光源ユニット。上記光源基板及び上記光結合部材が搭載される板状部材と、上記板状部材と上記光結合部材とを固定するための複数の板状部材用ボス部材とを備え、複数の板状部材用ボス部材は、上記板状部材に接着固定された第1の板状部材用ボス部材と、上記板状部材に非固定状態で取り付けられている第2の板状部材用ボス部材とに割当てられていることを特徴とする請求項1または2に記載の光源ユニット。上記板状部材には、上記第1及び第2の光源基板用ボス部材、並びに上記第1及び第2の板状部材用ボス部材が部分的に挿入される貫通穴が形成されており、上記第1の光源基板用ボス部材、及び上記第1の板状部材用ボス部材が挿入される上記貫通穴の内部における、上記第1の光源基板用ボス部材、及び上記第1の板状部材用ボス部材が挿入されていない部分に接着剤の硬化物が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の光源ユニット。請求項1~4の何れか1項に記載の光源ユニットをバックライトとして備えたことを特徴とする液晶表示装置。特許文献1の技術では、マトリクス状の複数のバックライトサブユニットの各々にLEDが設けられているため、液晶表示装置自体が厚型化及び重量化する。それゆえ、特許文献1の技術は、このような液晶表示装置の厚型化及び重量化を許容する用途では適用可能である。しかしながら、特許文献1の技術は、薄型化および軽量化のニーズに応えるべく、液晶表示装置およびバックライトに適用することができない。また、上記の導光板直下型のバックライトでは、LEDチップからの光を導光板に所望の角度で入射させるために、LEDチップを搭載したLED基板と導光板との間に様々な形状の光結合部材レンズを配置させることが考えられる。液晶表示装置の薄型化及び軽量化のニーズにより、LEDからの光を導光させる導光板についても、自ずと薄型化が要求される。そして、このような薄型化した導光板への光入射技術についても、高精度化が要求される。LED基板と導光板との間に光結合部材が配置されたバックライトについて、光入射技術を高精度化するためには、取り付け調整による光結合部材とLED基板との位置精度が求められる。このため、取り付け調整後に、振動や環境変化等が要因で、光結合部材とLED基板との相対位置が動かないように、ボス部材により光結合部材とLED基板とを接着固定し位置決めする必要がある。しかし、光結合部材とLED基板との接着固定について、リワーク時に以下の問題が生じる。例えばLEDチップが故障した場合、LED基板少なくとも1枚単位をごっそり交換する必要がある。このとき、バックライトからLED基板を取り外そうとすると、光結合部材とLED基板とを接着固定するボスが折れてしまう。ボスが折れてしまうと、光結合部材とLED基板との接着固定が不可能になり、位置合わせができなくなる。このため、リワークに際し、不良品のLED基板だけでなく、良品の光結合部材も再利用できず交換する必要が生じる。その結果、バックライト自体が無駄となり、コストが高くなるという問題が生じる。本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、リワークに際し不良部材のみを良品部材に交換し該不良部材以外の良品部材を再利用することができる光源ユニット、及び光源ユニットを備えた液晶表示装置を提供することにある。本発明の光源ユニットは、上記の課題を解決するために、複数の光源が配列して実装された光源基板と、上記光源基板の上に配され上記光源からの光を光学部材へ光結合するための光結合部材と、上記光源基板と上記光結合部材とを固定するための複数の光源基板用ボス部材とを備えた光源ユニットであって、複数の光源基板用ボス部材は、上記光源基板に接着固定された第1の光源基板用ボス部材と、上記光源基板に非固定状態で取り付けられている第2の光源基板用ボス部材とに割当てられていることを特徴としている。上記の構成によれば、光学部材、光結合部材及び光源がこの順に配設されることとなる。すなわち、光学部材及び光源基板の間に、光源からの光を光学部材へ光結合する光結合部材が配されている。上記光学部材として導光板を用いた場合、導光板の下方の光源から出射された光は光結合部材を介して導光板に結合して斜めに入射され、導光板の内部を全反射しながら導光板の端部まで移動し、その途中で導光板の正面から光が出射することになる。そして、上記の構成によれば、上記光源基板と上記光結合部材とを固定するための複数の光源基板用ボス部材について、上記光源基板に接着固定された第1の光源基板用ボス部材と、上記光源基板に非固定状態で取り付けられている第2の光源基板用ボス部材とに割当てられている。それゆえ、光源ユニット組立後、光源ユニットを分解したとき、リワーク作業を行うことにより良品部材の再利用が可能になるという効果を奏する。すなわち、光源ユニットを組立後光結合部材と光源基板とを接着後、使用段階で例えば光源の点灯不良等の不具合が発生した場合、接着固定していた第1の光源基板用ボス部材を外し、光結合部材、及び光源基板を分離させる。上記の構成によれば、この後、良品の光源基板を用意し光源ユニットを組立てるとき、未使用の、光源基板に非固定状態で取り付けられている第2の光源基板用ボス部材を光源基板に接着固定することができる。このように、上記の構成によれば、光源ユニットの組立時、または組立後に、光源等の不良が発生したとしても、不良の原因となる部材例えば光源基板を取替え、リワークにより良品部材例えば光結合部材を再利用することが可能である。その結果、上記の構成のよれば、歩留りの改善につながる。したがって、上記の構成によれば、光源基板に対し取り外し可能に取り付けられた第2の光源基板用ボス部材を用いてリワークすることにより、リワークに際し不良部材のみを良品部材に交換し該不良部材以外の良品部材を再利用することができる光源ユニットを実現することが可能になる。また、本発明の光源ユニットでは、上記光源基板と上記光結合部材との位置決めを行うための位置決め用ボス部材が設けられていることが好ましい。上記の構成によれば、上記光源基板と上記光結合部材との位置決めを行うための位置決め用ボス部材が設けられているので、上記光源基板と上記光結合部材とを接着固定するに際し、光源基板に形成されたアライメントマークではなく、上記位置決め用ボスを用いて位置合わせすることになる。すなわち、上記の構成によれば、アライメントマークが形成された光源基板に加え、アライメントマークが形成されていない光源基板にも適用することができる。また、本発明の光源ユニットでは、上記光源基板及び上記光結合部材が搭載される板状部材と、上記板状部材と上記光結合部材とを固定するための複数の板状部材用ボス部材とを備え、複数の板状部材用ボス部材は、上記板状部材に接着固定された第1の板状部材用ボス部材と、上記板状部材に非固定状態で取り付けられている第2の板状部材用ボス部材とに割当てられていることが好ましい。上記の構成によれば、上記板状部材と上記光結合部材とを固定するための複数の板状部材用ボス部材について、上記板状部材に接着固定された第1の板状部材用ボス部材と、上記板状部材に非固定状態で取り付けられている第2の板状部材用ボス部材とに割当てられている。それゆえ、光源ユニット組立後、光源ユニットを分解したとき、リワーク作業を行うことにより良品部材の再利用が可能になるという効果を奏する。すなわち、光源ユニットを組立後光結合部材と板状部材とを接着後、使用段階で不良等の不具合が発生した場合、接着固定していた第1の板状部材用ボス部材を外し、光結合部材、及び板状部材を分離させる。上記の構成によれば、この後、良品部材を用意し光源ユニットを組立てるとき、未使用の、板状部材に非固定状態で取り付けられている第2の板状部材用ボス部材を板状部材に接着固定することができる。上記の構成は、例えば上記光結合部材に、上記光源基板及び上記板状部材の両方が接着固定された光源ユニットに適用することができる。また、本発明の光源ユニットでは、上記板状部材には、上記第1及び第2の光源基板用ボス部材、並びに上記第1及び第2の板状部材用ボス部材が部分的に挿入される貫通穴が形成されており、上記第1の光源基板用ボス部材、及び上記第1の板状部材用ボス部材が挿入される上記貫通穴の内部における、上記第1の光源基板用ボス部材、及び上記第1の板状部材用ボス部材が挿入されていない箇所に接着剤の硬化物が形成されていることが好ましい。上記の構成によれば、上記板状部材には、上記第1及び第2の光源基板用ボス部材、並びに上記第1及び第2の板状部材用ボス部材が部分的に挿入される貫通穴が形成されており、上記第1の光源基板用ボス部材、及び上記第1の板状部材用ボス部材が挿入される上記貫通穴の内部における、上記第1の光源基板用ボス部材、及び上記第1の板状部材用ボス部材が挿入されていない部分に接着剤の硬化物が形成されているので、この接着剤の硬化物をリダクション処理除去処理することで、容易にリワークに対応することができる。本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解決するために、上述の光源ユニットをバックライトとして備えたことを特徴としている。上記の構成によれば、光源基板に対し取り外し可能に取り付けられた第2の光源基板用ボス部材を用いてリワークすることにより、リワークに際し不良部材のみを良品部材に交換し該不良部材以外の良品部材を再利用することができる液晶表示装置を実現することが可能になる。本発明の光源ユニットは、以上のように、複数の光源基板用ボス部材は、上記光源基板に接着固定された第1の光源基板用ボス部材と、上記光源基板に非固定状態で取り付けられている第2の光源基板用ボス部材とに割当てられている構成である。本発明の液晶表示装置は、以上のように、上記光源ユニットをバックライトとして備えた構成である。それゆえ、リワークに際し不良部材のみを良品部材に交換し該不良部材以外の良品部材を再利用することができる光源ユニット、及び光源ユニットを備えた液晶表示装置を提供することが可能になる。1液晶表示装置の全体構成本発明の一実施形態について図1~図19に基づいて説明すれば、以下の通りである。図1は、本実施形態の液晶表示装置の構成を示す分解斜視図である。本実施形態の液晶表示装置1は、図1に示されるように、バックライト光源モジュール10、拡散板2A、プリズムシート3、拡散シート2B、液晶パネル4及びべゼル5がこの順に重ねられて配置されている。液晶表示装置1においては、バックライト10から出射された光が、拡散板2A、プリズムシート3、及び拡散シート2Bを通過して液晶パネル4に入射する。そして、液晶パネル4において光透過率を部分的に変化させることにより、所望の画像が表示されることになる。なお、液晶パネル4は、矩形の平板状であり、拡散板2A、プリズムシート3、及び拡散シート2Bも液晶パネル4と略同じ形状を有している。なお、ここでは、液晶パネル4の長辺に平行な方向をX方向とし、液晶パネル4の短辺に平行な方向をY方向とし、X方向及びY方向の両方に垂直な方向をZ方向とする。X方向は、長手方向ともいう。また、Z方向は、液晶パネル4の法線方向ともいえる。2バックライトの構成バックライト10は、下から順にすなわち、液晶パネル4に対して遠い順に、光源モジュール本体20、一筋の開口11aを有するシャーシ11、シャーシ11と同様に一筋の開口12aを有する反射シート12、及び導光板13にて構成されている。シャーシ11は、例えば鉄などの材質により形成されており、バックライト10の強度を高めるものである。シャーシ11は、液晶パネル4と略同じサイズである。光源モジュール本体20は、凹部21aを有する光源ホルダー21を備えている。凹部21aがX方向に伸びた長尺状帯状の溝である。光源ホルダー21は、凹部21aが液晶パネル4における短辺方向Y方向の端部に対向するように配置されている。凹部21aの底面には、複数のバックライトユニット不図示が、凹部11aの長手方向に沿って配列して配置されている。反射シート12は、導光板13からもれ出た光を反射し、導光板13に戻すために設けられている。反射シート12は、光源モジュール本体20内の図示しない光結合部材が導光板13に当接する部分で2つの区切られており、区切られた2つの反射シート間に一筋の開口12aが形成されている。すなわち、導光板13における光源モジュール本体20側の下面には、光結合部材と当接する領域、反射シート12が設けられた領域が存在する。そして、光は、光結合部材と当接する領域を介して導光板13へ入射することとなる。導光板13は、入射してくる光を液晶パネル側へ導くためのものであり、平板状である。3光源モジュール本体及びバックライトユニットの構成次に、光源モジュール本体20及びバックライトユニット光源ユニットの構成について説明する。図2は、本実施形態の液晶表示装置電子機器の構成を示す断面図であり、図2aは、液晶表示装置全体を示し、図2bは、図2aに示すバックライト近傍Uの液晶表示装置の構成を示す。図3は、バックライトユニットの構成を示す斜視図である。図5は、バックライトユニットの構成を示す分解斜視図である。なお、図5では、図面の煩雑さを防ぐため、導光板13を省略している。まず、図3に示されるように、光源モジュール本体20は、複数のバックライトユニット10’を備えており、これらバックライトユニット10’は、X方向に配列して配置している。各バックライトユニット10’は、図2~図4に示されるように、光源としてのLEDLightEmittingDiode:発光ダイオードチップを搭載したLED基板24aと、長尺状の光結合部材30と、単位導光板13’と、ヒートシンク22とを備えている。光結合部材30は、LEDチップから発せられた光を結合させ、単位導光板13’に対して所定の角度で入射させるための光学素子である。また、板状部材としてのヒートシンク22には、LED基板24aおよび光結合部材30が搭載されている。また、単位導光板13’、光結合部材30、LED基板24a、及びヒートシンク22は、この順に重ねて配設されている。単位導光板13’は、Y方向に長尺な板部材であり、光源モジュール本体20の導光板13を構成する単位部材である。複数の単位導光板13’がX方向に配列することで導光板13が構成される。なお、半導体のLEDチップは非常に微細なサイズであるため、図2~図4では、図面の煩雑さを防ぐための記載を割愛する。バックライトユニット10’において、光結合部材30は、X方向の断面が二股形状である透光部材である。そして、この二股形状の一方側がLED基板24a上に配置されている。また、光結合部材30は、LED基板24aと反対側に頂部平坦面を有し、この頂部平坦面に単位導光板13’が固定されている。LED基板24a上のLEDチップから発した光は、光結合部材30の二股形状の一方の入光面から入光し、光結合部材30内部を伝搬し、単位導光板13’との固定部分頂部平坦面で、単位導光板13’と光結合する単位導光板13’に入射する。単位導光板13’に入射した光は、単位導光板13’内部を全反射しながらY方向に伝搬しつつ、その光の一部は、単位導光板13’の裏面に形成された光取り出し手段としての光散乱体により全反射条件が破られ、単位導光板13表面からZ方向上方矢印Laに出射する。なお、上記光散乱体は、単位導光板13’裏面に印刷等で形成された微小パターンである。このようにバックライトユニット10’は、LEDチップからの光を単位導光板13’の凡そ全面から出射することができるので、面発光装置として利用することができる。バックライトユニット10’におけるLEDチップから単位導光板13’までの光の挙動については、後述する。本実施の形態では、光源としてLEDチップを用いているが、これは、半導体チップ状のLEDは形状がさらに小さくかつ狭い領域に配置できるので、安価な低出力のLEDチップを用いた場合にも、間隔を詰めて多くのLEDを配置することで照度も向上し、高機能の、バックライトの光源として利用できる点で好ましいためである。ただし、これに限るものではなく、例えば、パッケージに収納されたLEDでもよく、有機EL発光素子又は無機EL発光素子を用いることも可能である。図4は、LED基板24aの構成を示す上面図である。図4及び図5に示されるように、LED基板24aの主表面には、白色系樹脂からなるダム26aが形成されている。図5に示されるように、ダム26aは、液晶表示装置1の幅方向長手方向に長尺に形成されている。また、ダム26aは、環状に形成されている。そして、ダム26a内には、LEDチップ23aが、ダム26aの長手方向に間隔例えば数mmをあけて列状に配置されている。ダム26aの外周には、光結合部材30との位置調整のためのアライメントマーク27aが設けられている。アライメントマーク27aは、LEDチップ23aの実装位置を規定するために予めLED基板24aに準備されたものである。また、LED基板24aは、いわゆるプリント配線基板であり、アルミナ、セラミック、ガラスエポキシガラエポ樹脂等の材料から構成される。LED基板24aの厚さは、例えば2mmである。また、図5では示されていないが、ダム26a内には、複数のLEDチップ23aを封止する透明樹脂が充填されている。そして、この透明樹脂には、蛍光体が含まれている。なお、蛍光体は、個々のLEDチップ23aに対し同一の種類のものが用いられている。また、LED基板24aには、ボス用穴28a及び28aが形成されている。このボス用穴28a及び28aは、後述するボス35a及び35a’図8参照を挿入するための穴である。光結合部材30は、図3及び図5に示されるように、X方向に垂直な断面形状が略U字形状トンネル状であり、X方向に長尺な棒状体である。そして、単位導光板13’とLEDチップ23aとの間に設けられている。この結果、本実施の形態の液晶表示装置1は、液晶パネル4と、液晶パネル4に光を照射する導光板13と、導光板13に光を結合する光学部材としての光結合部材30と、上記光結合部材30に入射光を発するLEDチップ23aとを備え、上記液晶パネル4、導光板13、光結合部材30、LEDチップ23aがこの順に並んで配設された構成になっている。そして、液晶表示装置1におけるバックライト10は、LEDチップ23aが導光板13の下方に設けられた光源直下型のバックライト10となっている。そして、これらLEDチップ23aは、出射光の光軸方向つまり入射光における最も輝度の高い方向が、平板状の導光板13に対して直交するように配置されている。また、図2a及び図2bに示されるように、光源モジュール本体20は、液晶表示装置1の裏面側の端部に、突出部として設けられている。そして、光源モジュール本体20の内部に光結合部材30とLEDチップ23aとが格納されている。また、光源モジュール本体20は、液晶表示装置1の長手方向X方向に帯状に形成されており、内部に格納されている光結合部材30もX方向に帯状に形成されている。つまり、突出部は、光源モジュール本体20を構成する部材のうち、光結合部材30、LEDチップ23a及びそのカバー等で構成されると換言できる。本実施の形態では、突出部である光源モジュール本体20がシャーシ11の平坦面から突出した断面長方形状にて形成されているが、これに限定されるものではなく、断面が半円形、半楕円形、三角形等の四角形以外の多角形であっても構わない。つまり、突出部とは、断面が四角形の凸部形状である構成のみを意図するものではなく、内部に光結合部材又は光源等を格納できる機能を有する限り、種々の形状大きさが許容される。また、本実施の形態では、液晶表示装置1は、導光板の加工という技術思想を伴うことなく、光源としてのLEDチップ23aから導光板13への光結合効率を高め、光利用効率を向上し得る。以下、光結合部材30の詳細構造及び光路について説明する。光結合部材30は、上述したように、導光板13とLEDチップ23aとの間に設けられた断面略U字形状の帯状体つまり棒状体からなっている。光結合部材30の材質は、導光板13の材質と同じ樹脂からなっている。同じ材質であれば、屈折率を同じにすることができるので、光結合部材30から導光板13への光の入射が円滑に行われる。導光板13の屈折率が光結合部材30の屈折率より僅かに高い構成でも構わない。また樹脂に限るものではなく硝子等の材質でも構わない。詳細には、図6aに示されるように、光結合部材30における単位導光板13’側の表面は、平板状の単位導光板13’に当接する入射部としての頂部平坦面31と、曲面32a及び32bとからなっている。曲面32a及び32bは、頂部平坦面31から両端側にそれぞれ単位導光板13’から遠ざかるように伸びる反射面として形成されている。曲面32a及び32bは、例えば、図6aに示す断面放物線とすることができる。すなわち、曲面32a及び32bは、液晶パネル4の長手方向X方向に垂直な光結合部材30の断面形状において、放物線を構成する。ただし、必ずしもこれに限るものではなく、断面楕円、弓型等の湾曲形状、又は頂部平坦面31から斜めに傾斜する平面であっても、導光板に光を有効に結合できる形状であれば構わない。これにより、光結合部材30が、光源から出射された光を、光結合部材内部で曲げながら伝搬し、平板状の単位導光板13’に対して斜めに入射させるように機能する。このため、光源からの光の殆どを単位導光板13’に結合させることができる。また、光結合部材30における単位導光板13’側とは反対側の表面、つまり光結合部材30の下端は、2つの下端平坦面となっている。この2つの下端平坦面のうち1つがLEDチップ23aからの光を入光する入光面33aとなっている。LEDチップ23aは、入光面33aの真下に配置されている。そして、入光面33aの一部に高さ0.5mm程度のスペーサ25aが形成され、LEDチップ23aと光結合部材30との衝突によるLEDチップ23aの破損を防いでいる。LEDチップ23aは、LED基板24aにボンディングされている。すなわち、LEDチップ23aは、スペーサ25a近傍に接着剤等を塗布することで、LED基板24aに接着固定される。さらに、光結合部材30の下端側の中央部には凹部34が形成されている。ただし、必ずしもこれに限らず、凹部34が存在しない断面かまぼこ状や断面半円状でもよい。すなわち、本実施の形態では、反射面32a及び32bにて反射する光の単位導光板13’への光路が確保できればよいので、光路とならない部分は凹部34としてくり抜くことができる。これにより、コスト削減を図ることができる。尚、凹部34に図示せぬ反射シート等の反射手段を設けることも可能である。これにより、頂部平坦面31近傍で発生した迷光が発生する場合があっても迷光の一部を単位導光板13’側に反射させ液晶パネル4への照射を向上させることができる。光結合部材30の入光面33aの下側には、LED基板24aにボンディングされたLEDチップ23aが近接して設けられている。LEDチップ23aは、図6bに示されるように、例えば断面放物線からなる曲面32aの焦点位置Fよりも端部側に存在することが好ましい。これにより、図6aに示されるように、例えばLEDチップ23aから出射された光は、光結合部材30の入光面33aから入光し、断面放物線の曲面32aにて反射される。そして、その反射光が光結合部材30の頂部平坦面31に到達し、到達方向を維持して単位導光板13’に斜めに入射する。単位導光板13’に入射した光は、図6aに示す単位導光板13’の右側の内部を全反射して進みつつ、図示しない光路変換部である光散乱体単位導光板13’の裏面、すなわち反射シート12側の面に設けられていると衝突することにより、単位導光板13’中を進む角度が変わる。そして、進む角度に応じて、全反射条件が破られた光と全反射条件を満たす光とになる。全反射条件が破られた光は、単位導光板13’の液晶パネル4側表面から出射し、前記拡散シート2及びプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。一方、全反射条件を満たす光は、単位導光板13’から出射せず、反射シート12で反射し、単位導光板13’のさらに右側の内部図3におけるY方向を全反射して進みつつ、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより単位導光板13’中を進む角度が変わる。すなわち、単位導光板13’に入射した光は、単位導光板13’内部を全反射し端部へ向かう光路中、単位導光板13’の裏面に設けられた光散乱体の作用により、単位導光板13’の液晶パネル4側表面に対する全反射条件が破れた光が生じ、この光が単位導光板13’から出射する。一方、全反射条件を満たす光は、単位導光板13’内部を全反射して端部へ向かい、この光路中、再び単位導光板13’の裏面に設けられた光散乱体の作用により、単位導光板13’から出射する光が生じる。このように、バックライトユニット10’では、単位導光板13’内部において、入射光が全反射し端部へ向かう光路中に光散乱体を設けて入射光の進む角度を変えることにより、単位導光板13’外部へ光を出射させている。このような光路は、図7aに示す断面楕円の光結合部材30においても同様である。そして、図7bに示すように、断面楕円の光結合部材30においても、LEDチップ23aは、例えば断面楕円からなる曲面32aの焦点位置Fよりも端部側に存在することが好ましい。4本発明の特徴的構成;LED基板と光結合部材との固定次に、本発明の特徴的構成について、説明する。図8は、バックライトユニット10’における単位導光板13’を取り除いた構成を示す斜視図である。図9は、図8の構成を切断面Sで切断したときの断面図を示す。図10は、図9の構成のA側の要部構成を拡大して示した断面図である。図8~図10に示されるように、光結合部材30は、X方向に長尺であり、X方向に垂直な断面が頂部平坦面31を根元とした二股形状断面略U字形状の帯状体である。頂部平坦面31からA側一方の側に延びる股部は、LED基板24a上に配置されている。LED基板24aは、ビス34aによりヒートシンク22に螺合されている。光結合部材30におけるLED基板24aと対向する部分には、光結合部材30とLED基板24aとを固定するための2つのボスボス部材35a及び35a’が設けられている。これらボス35a及び35a’は、LED基板24aのボス用穴28aに挿入される。そして、これらボス35a及び35a’は、LED基板24aに接着固定されたボス35a第1の光源基板用ボス部材、及びLED基板24aに対し取り外し可能に取り付けられたボス35a’第2の光源基板用ボス部材に割当てられている。すなわち、ボス35a及び35a’のうちボス35aのみが、LED基板24aのボス用穴28に挿入されるとともに、接着剤等で固定されている。一方、ボス35a’は、LED基板24aのボス用穴28に挿入されているだけであり、LED基板24aに固定されていない非固定状態で取り付けられている。さらに、図9に示されるように、ヒートシンク22には、その上のLED基板24aのボス用穴28aと連通する貫通穴逃げ穴22aが設けられている。この貫通穴22aは、LED基板24aのボス用穴28aを貫通するボス35a及び35a’を収容するための穴であるとともに、余分な接着剤が溜まる部分になっている。また、この貫通穴22aは、ヒートシンク22を貫通しており、リワークの際に利用される。頂部平坦面31に対しB側他方の側には、LED基板が配置されていない。頂部平坦面31からB側に延びる股部には、ヒートシンク22と対向する部分に、光結合部材30とヒートシンク22とを固定するための2つのボス35b及び35b’が設けられている。図9に示されるように、ヒートシンク22には、これらボス35b及び35b’を挿入するための貫通穴22bが設けられている。そして、これらボス35b及び35b’は、ヒートシンク22に接着固定されたボス35b第1の板状部材用ボス部材、及びヒートシンク22に対し取り外し可能に取り付けられたボス35b’第2の板状部材用ボス部材に割当てられている。すなわち、ボス35b及び35b’のうちボス35bのみが、ヒートシンク22の貫通穴22bに挿入されるとともに、接着剤で固定されている。一方、ボス35b’は、ヒートシンク22の貫通穴22bに挿入されているだけであり、ヒートシンク22に固定されていない非固定状態で取り付けられている。ヒートシンク22の貫通穴22bは、リワークの際に利用される。なお、ヒートシンク22とボス35bとの接着に用いられる接着剤は、例えば東亜合成製273FTXが挙げられる。また、光結合部材30における単位導光板13’と対向する部分には、頂部平坦面31が形成されている。単位導光板13’は、この頂部平坦面31で接触固定されている。この頂部平坦面31が、LED基板24aからの光を単位導光板13’へ光を結合する部分となっている。また、図8に示されるように、光結合部材30における、頂部平坦面31からA側に延びる股部には、スペーサ25aが設けられている。このスペーサ25aは、光結合部材30の入光面33aとLED基板24aとのクリアランスを保つために設けられている。また、頂部平坦面31からB側に延びる股部には、ヒートシンク22と当接するスペーサ25bが設けられている。光結合部材30の入光面33aとLED基板24aとの平行度を保つ必要があるため、スペーサ25bは、スペーサ25aよりも、LED基板24aの厚さ分だけ高さが大きくなっている。また、図10に示されるように、LED基板24a及び光結合部材30の接合部分では、環状のダム26aの内側に複数のLEDチップ23aが配置されている。このLEDチップは、スペーサ25aよりも外側に配置されている。また、LEDチップ23aは、スペーサ25aにより光結合部材30と離間している。このスペーサ23aにより、LEDチップ23aと光結合部材30との衝突によるLEDチップ23aの破損を防いでいる。すなわち、このスペーサ25aのおかげで、LED基板24aと、光結合部材30の入光面33aとの間にLEDチップ23aを配置しかつLEDチップ23aを破損させない隙間を設けることができる。このように、LEDチップ23aは、LED基板24a、スペーサ25aおよび接着剤を介して、光結合部材30に固定されている。その結果、LEDチップ23aと光結合部材30とは一体化する。また、LEDチップ23aを封止する透明樹脂は、ダム26により堰き止められており、その硬化物は、発光部23cを構成する。LEDチップ23aから発した光は、この透明樹脂の硬化物により波長変換される。このため、発光部23c全体が発光する。発光部23cと光結合部材30の入光面33aとの間のクリアランスは、例えば0.1mmで設定される。そして、このクリアランスは、上述のスペーサ25aにより確保される。また、LEDチップ23aから出射した光は、入光面33aに入光し光結合部材20内部を伝搬して、曲面32aで全反射し頂部平坦面31に到達し単位導光板13’に入射する。図10に示す矢印Lbは、LEDチップ23aから単位導光板13’へ向かう代表的な光路の一例を示す。また、LED基板24a及び光結合部材30の接合部分の寸法の一例として、次の寸法が挙げられる。すなわち、ダム26のY方向の幅が1.5mm、LED基板24aの厚さが2mm、発光部23cのY方向の幅が0.65mm、発光部23cと光結合部材30の入光面33aとの間のクリアランスが0.1mmである。ところで、バックライトユニット10’において、ボス35a及び35a’は、LED基板24aに接着固定されたボス35a、及びLED基板24aに対し取り外し可能に取り付けられたボス35a’に割当てられている。このような構成により、バックライトユニット10’組立後バックライトユニット10’を分解したとき、ボス35aが破壊しても、良品のLED基板24aのみを用意してリワーク作業を行うことが可能になるという効果を奏する。以下、図11を参照して、この効果について、さらに詳述する。図11は、図8の構成をZ方向上側から示した上面図である。なお、図11では、単位導光板13’を割愛している。まず、バックライトユニット10’を組立てるに際し、ボス35a及び35a’のうちボス35aを使用して、光結合部材30とLED基板24aとを接着剤で固定する。すなわち、ボス35aを用いて光結合部材30とLED基板24aとを接着固定する一方、ボス35a’を未使用のままとする。ボス35a’は、LED基板24aに対し取り外し可能になっている。すなわち、ボス35a’は、LED基板24aのボス用穴28及びヒートシンク22の貫通穴22aに挿入されているが、ボス35a’及びボス用穴28は互いに拘束されない状態になっている。なお、光結合部材30とLED基板24aとの接着固定前の位置決め調整は、LED基板24aに設けられたアライメントマーク27a図4参照を用いて行われる。すなわち、アライメントマーク27aをカメラ等を用いて光学的に画像認識して、LED基板24aと光結合部材30との位置調整を行う。次に、ボス35b及び35b’のうちボス35bを使用して、光結合部材30とヒートシンク22とを接着剤で固定する。すなわち、ボス35bを用いて光結合部材30とヒートシンク22とを接着固定する一方、ボス35b’を未使用のままとする。ボス35b’は、ヒートシンク22に対し取り外し可能になっている。ボス35b’は、ヒートシンク22の貫通穴22bに挿入されているが、ボス35b’及び貫通穴は互いに拘束されない状態になっている。光結合部材30とLED基板24aとの固定は、ボス35a及び35a’の何れか一方の接着固定で、強度及び信頼性の面で問題がない。また、光結合部材30とヒートシンクとの固定も、ボス35b及び35b’の何れか一方の接着固定で、強度及び信頼性の面で問題がない。上述したように、バックライトユニット10’を組立てることにより、リワークするに際し、次の効果を奏する。すなわち、バックライトユニット10’を組立後光結合部材30と、LED基板24a及びヒートシンク22とを接着後、使用段階で例えばLEDの点灯不良等の不具合が発生した場合、接着剤で固定していたボス35a及び35bを外し、光結合部材30、LED基板24a、及びヒートシンク22を分離させる。この後、良品のLED基板24aを用意しバックライトユニット10’を組立てるとき、未使用の接着剤により固定していないボス35a’及び35b’を、LED基板24a及びヒートシンク22の各部材に接着固定する。このように、バックライトユニット10’の構成によれば、バックライトユニット10’の組立時、または組立後に、LED等の不良が発生したとしても、不良の原因となる部材上記の例ではLED基板24aを取替え、リワークにより良品部材上記の例では光結合部材30及びヒートシンク22を再利用することが可能である。その結果、歩留りの改善につながる。リワークは、ヒートシンク22における、ボス35a及び35a’、並びにボス35b及び35b’それぞれに対応する位置に形成された貫通穴22a及び22bを利用して、接着剤等をリダクション処理することで容易に対応できる。すなわち、ボス35a及び35bの接着固定の結果、ヒートシンク22におけるボス35a及び35bが挿入される貫通穴22a及び22bでは、ボス35a及び35bが挿入されていない部分に接着剤が溜まり硬化する。そして、これら貫通穴22a及び22bに形成した接着剤の硬化物をリダクション処理除去処理することにより、容易にボス35a及び35bを取り除くことができる。また、上記の構成によれば、バックライトユニット10’を分解するに際し、LED基板24a及び光結合部材30に接着固定されたボス35aが破壊しても、ボス35a’が取り外し可能になっているので、このボス35a’を用いてLED基板24a及び光結合部材30を接着固定することができる。変形例1バックライトユニット10’の構成において、図11に示す構成の他の変形例について説明する。図12は、この変形例1としてのバックライトユニット10’に備えられた光結合部材30の構成を示す斜視図である。図12に示されるように、変形例1のバックライトユニット10’においては、光結合部材30の二股形状における2つの股部それぞれに、4つのボス35a1~35a4、ボス35b1~35b4が形成されている。光結合部材30の頂部平坦面31からA側LED基板24a側に延びる股部には、4つのボス35a1~35a4が形成されている。そして、これらボス35a1~35a4は、LED基板24aに接着固定された2つのボス35a1及び35a2第1の光源基板用ボス部材、及びLED基板24aに対し取り外し可能に取り付けられた2つのボス35a3及び35a4第2の光源基板用ボス部材に割当てられている。そして、これら35a1~35a4に対応するように、LED基板24a及びヒートシンク22にそれぞれ、ボス用穴及び貫通穴が4つ形成されている。また、結合部材30の頂部平坦面31からB側LED基板24aが設けられていない側に延びる股部にも、4つのボス35b1~35b4が形成されている。そして、これら35b1~35b4は、ヒートシンク22に接着固定された2つのボス35b1及び35b2第1の板状部材用ボス部材、及びLED基板24aに対し取り外し可能に取り付けられた2つのボス35b3及び35b4第2の板状部材用ボス部材に割当てられている。そして、これら35b1~35b4に対応するように、ヒートシンク22に貫通穴が4つ形成されている。このように変形例1のバックライトユニット10’によれば、光結合部材30の二股形状の両股部に、4つのボス35a1~35a4、ボス35b1~35b4が形成されているので、光結合部材30と各種部材LED基板24a及びヒートシンク22との接着強度が増す。このような変形例1の構成は、振動等が大きい環境や環境劣化が厳しい箇所でバックライトユニット10’を用いた場合に有効である。また、ボス35a1~35a4のうち、LED基板24aに接着固定された2つのボス第1の光源基板用ボス部材の割当ては、LED基板24aと光結合部材30との接着強度を高めるという観点から、ボス間距離が広がらないボスの組合わせが好ましい。例えばボス35a1及び35a4をLED基板24aに接着固定されたボスに割当てた場合、ボス間距離が広がるため好ましくない。好ましくは、LED基板24aに接着固定された2つのボスの距離と、LED基板24aに対し取り外し可能に取り付けられた2つのボスの距離とが同じになるように割当てることが好ましい。なお、変形例1のバックライトユニット10’の組立時においても、光結合部材30とLED基板24aとの接着固定前の位置決め調整は、LED基板24aに設けられたアライメントマーク27a図4参照を用いて行われる。変形例2バックライトユニット10’の構成において、図11に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図13は、この変形例2としてのバックライトユニット10’に備えられた光結合部材30の構成を示す斜視図である。図13に示されるように、変形例2のバックライトユニット10’は、光結合部材30の二股形状の両股部に位置決め用ボス36a及び36bが形成されている点で、変形例1のバックライトユニット10’と異なる。光結合部材30の頂部平坦面31からA側LED基板24a側に延びる股部には、2つの位置決め用ボス36aが形成されている。そして、これら位置決め用ボス36aに対応するように、LED基板24a及びヒートシンク22にそれぞれ、位置決め用穴及び貫通穴が2つ形成されている。この位置決め用ボス36aは、LED基板24aの位置決め用穴に挿入されている。そして、この位置決め用穴を用いて、光結合部材30とLED基板24aとの接着固定前の位置決め調整が行われる。それゆえ、変形例2のバックライトユニット10’は、位置決めのためのアライメントマーク27a図4参照が形成されていないLED基板に対して適用することが可能である。また、結合部材30の頂部平坦面31からB側LED基板24aが設けられていない側に延びる股部にも、2つの位置決め用ボス36bが形成されている。そして、これら位置決め用ボス36bに対応するように、ヒートシンク22に貫通穴が2つ形成されている。ここで、上記の例では、バックライトユニット10’は、単位導光板13’、光結合部材30、LED基板24a、及びヒートシンク22がこの順に配設された構成としていた。しかし、バックライトユニット10’は、少なくとも、光結合部材30及びLED基板24aを備えた構成であればよい。また、導光板13は、複数の単位導光板13’からなる形態であっても、一枚板の形態であってもよい。5液晶表示装置への適用について上述したように、本実施形態のバックライトユニット10’は、図1に示す液晶表示装置1に適用することが可能である。この場合、図3に示すバックライトユニット10’をX方向に並べて配置して使用する。そして、これにより、単位導光板13’がX方向に配列し、X方向及びY方向の寸法がともに大きな導光板13が構成される。このような構成とすることにより、液晶表示装置の液晶パネル4の大面積化に対応して、導光板13の面積を大きくすることができ、大画面の液晶表示装置の実用に適したバックライトを実現することができる。例えば、長さ110mm、幅100mm、厚さ2mmのヒートシンク22を使用した場合、バックライト10の組立ては、以下のとおりである。まず、ヒートシンク22、光結合部材30、及びLED基板24aの光源モジュールセットを8個X方向に並べて配置する。そして、別途、単位導光板13’をX方向に並べて配置し大型の導光板13を作製する。そして、上記光源モジュールセットの上光結合部材30の頂部平坦面31に大型の導光板13を固定する。このようにして組立てた光源モジュール本体は、液晶パネル4を背面から照射するバックライト方式の面発光装置として適用することができる。また、バックライト10を適用し得る液晶表示装置は、図1に示される構成に限定されるものではない。バックライトユニット10’は、例えば図14に示す液晶表示装置1’に適用可能である。図14は、本発明の液晶表示装置の他の構成を示し、図14aは、分解斜視図であり、図14bは、バックライト近傍部分を示す断面図である。図14に示される液晶表示装置1’は、バックライト10が液晶パネル4の中央直下に配置されている点で、図1に示す液晶表示装置1と異なる。図14に示されるように、液晶表示装置1’は、VESAフレーム40、バックライト光源モジュール10、拡散板2A、プリズムシート3、拡散シート2B、液晶パネル4及びべゼル5がこの順に重ねられて配置されている。また、バックライト10は、下から順すなわち、液晶パネル4に対して遠い順に、バックライトユニット10’が取り付けられたシャーシ11’、反射シート12、及び導光板13にて構成されている。シャーシ11’は、バックライト10の強度を高めるものである。シャーシ11’は、液晶パネル4と略同じサイズであり、一部凹部11a’を除きの平板状である。シャーシ11’における平板状部分の導光板13側の平面は、反射シート12および導光板13を保持する導光板保持面となる。そして、シャーシ11’は、導光板保持面に対して導光板13から離れる方向に段差が付けられた段差部として凹部11a’を有している。この凹部11a’は、シャーシ11’に形成された溝とも表現できる。凹部11a’は、液晶パネル4の長辺に平行な方向に延びた長尺状帯状の溝であり、液晶パネル4における短辺方向の中央部分に対向する位置に形成されている。すなわち、凹部11a’は、液晶パネル4の横方向長手方向に沿っており、かつ、液晶パネル4の縦方向短手方向における中心線に対向するように配置されている。そして、図14aに示されるように、段差部である凹部11a’の底面には、複数例えば8個のバックライトユニット10’が、凹部11a’の長手方向に沿って列状に並んで設置される。また、図14bに示されるように、バックライトユニット10’は、光源としてのLEDチップを搭載した2つのLED基板24a及び24bと、長尺状の光結合部材30と、単位導光板不図示と、ヒートシンク22とを備えている。LED基板24a及び24bそれぞれに搭載されたLEDチップは、2列に並んで互いに平行に複数個設けられている。それら複数のLEDチップが搭載されたLED基板24a及び24bの上側に、光結合部材30が設けられている。すなわち、液晶表示装置1’においては、光結合部材30の頂部平坦面から両側に延びる2つの股部それぞれに、LED基板24a及び24bが固定されている。それゆえ、液晶表示装置1’においては、光結合部材30の二股形状における両股部が、LED基板24a及び24bから単位導光板への光結合部分光を伝達する部分として利用される。このような液晶表示装置1’であっても、上述したバックライトユニット10’の構成を適用することが可能である。また、バックライトユニット10’は、例えば図15に示す液晶表示装置1’にも適用可能である。図15は、本発明の液晶表示装置のさらに他の構成を示し、バックライト近傍部分を示す断面図である。図15に示されるように、液晶表示装置1’’におけるバックライト10は、LEDチップ23a及び23bが導光板13単位導光板13’の下方に設けられた光源直下型のバックライト10となっている。そして、これらLEDチップ23a及び23bは、出射光の光軸方向つまり入射光における最も輝度の高い方向が、平板状の導光板13単位導光板13’に対して直交するように配置されている。そして、光結合部材30の頂部平坦面から両側に延びる2つの股部それぞれに、LED基板24a及び24bが固定されている。図15に示すように、液晶表示装置1’’の裏面側の端部には、突出部として光源モジュール本体20が設けられており、その内部に光結合部材30とLEDチップ23a及び23bとが格納されている。また、光源モジュール本体20は、液晶表示装置1’’の長手方向図14の紙面奥行方向に帯状に形成されており、内部に格納されている光結合部材30も液晶表示装置1の長手方向に帯状に形成されている。つまり、突出部は、源モジュール本体20を構成する部材の中の光結合部材30、LEDチップ23a及び23b及びそのカバー等で構成されると換言できる。このような液晶表示装置1’’であっても、上述したバックライトユニット10’の構成を適用することが可能である。ここで、液晶表示装置1’’では、図15に示されるように、光源モジュール本体20は導光板13単位導光板13’の端部に設けられている。したがって、LEDチップ23aからの光は、図16に示されるように、光結合部材30を介して導光板13の右側方向に入射され、そのまま導光板13の内部で全反射しながら導光板13の図示しない右端に向かう。一方、LEDチップ23bからの光は、図15に示されるように、光結合部材30を介して導光板13の左側方向に入射される。しかし、図15に示されるように、導光板13の左側は、位置決めピン14が設けられており、直ちに導光板13の下側端部13aとなる。このため、光結合部材30を介して導光板13の左側方向に入射した光は直ぐに導光板13の下側端部13aに到達し、この下側端部13aにて反射される。この結果、導光板13の下側端部13aにて反射された光は、LEDチップ23aからの光と同様に、導光板13の内部で全反射しながら導光板13の右端に向かうことになる。これにより、断面略U字形状の帯状体からなる光結合部材30の入光面33a及び33bに沿って2列にLEDチップ23a及び23bを配した場合には、2列に並んだLEDチップ23a及び23bによって導光板13の内部で光量を多くして導光させることができる。この結果、液晶表示装置1’’におけるバックライト10では、図17a及びbに示すように、液晶表示装置1’’の画面の端部に横切って帯状の光源モジュール本体20を設けることにより、前記液晶パネル4において、均一で滑らかな輝度分布を得ることが可能となる。そして、バックライト10では、導光板13の下方からLEDチップ23a及び及び23bの光を導入させる。この結果、従来のサイドエッジ型のバックライトの光利用効率は例えば約75であったのに対して、バックライト10の光利用効率は約88となる。したがって、従来のサイドエッジ型のバックライトよりも光利用効率においても優れている。また、バックライト10では、従来のサイドエッジ型のバックライトとは異なり、液晶パネル4の端部に光源が存在しない。このため、図18に示されるように、液晶パネル4の端部に、直接、フレーム6を設けることが可能である。この結果、額縁寸法を例えば6mm以下にすることが可能となり、狭額縁化を図ることができる。このように、液晶表示装置1’’は、液晶パネル4、導光板13単位導光板13’、光結合部材30、並びに、LEDチップ23a及び23bがこの順に配設されている。すなわち、液晶表示装置1’’では、導光板13の下方にLEDチップ23a及び23bを設けると共に、導光板13とLEDチップ23a及び23bとの間に、LEDチップ23a及び23bから出射された光を、導光板13の下面の頂部平坦面31から光を入射させるように光を結合する光結合部材30を設けている。このため、導光板13の下方のLEDチップ23a及び23bから出射された光は、光結合部材30を介して導光板13に入射され、導光板13の内部を全反射しながら導光板13の端部まで移動しつつ、その途中で図示しない光路変換素子にて全反射条件が破られ、導光板13から出射し、反射シート12で反射し、更に導光板13内を通過し、導光板13の液晶パネル4側表面から出射し、上記拡散シート2及びプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。この結果、従来のサイドエッジ型導光板とは異なり、導光板直下型のバックライトとなっているので、額縁寸法を小さくすることができ、意匠効果も向上することができる。また、サイドエッジ型導光板においては必要であった熱膨張を回避するためのLEDチップ23a及び23bと導光板13との隙間が不要となるので、隙間から光が漏れることがない。すなわち、液晶表示装置1’’では、導光板13の下方に光結合部材30並びにLEDチップ23a及び23bを配設するので、導光板13の厚さ方向は長手又は短手の平面方向よりも熱膨張が小さい。それゆえ、導光板13の伸縮が小さく、光結合部材30とLEDチップ23a及び23bとを近接できつ。例えば、光結合部材30とLEDチップ23a及び23bとの隙間を例えば0.5mm以下にすることができる。尚、光結合部材30は導光板13に当接しているので、隙間はない。このため、LEDチップ23a及び23bから導光板13への結合効率を高め、光利用効率を向上することができる。また、本実施形態では、導光板13とは別体の光結合部材30を設けることにより、平板状の導光板13に対して斜めに光を入射させるので、導光板13の内部では入射光が全反射しながら導光される。すなわち、本実施形態では、光結合部材30は、頂部平坦面31が導光板13に当接する断面略U字形状の帯状体つまり棒状体にてなっている。この結果、導光板の加工をしなくてもLEDチップ23a及び23bからの光結合部材30を介した入射光を導光板13の内部にて導光させることができる。このため、導光板13単位導光板13’自体は、単純な平板で足りるので、大型の導光板13に対する加工が不要となる。また、導光板13を加工するのは困難であるが、光結合部材30の加工はそれに比べて容易であり、製造コストを削減することができる。また、液晶表示装置1’’では、光結合部材30は、導光板13の端部に設けられている。この結果、LEDチップ23a及び23bからの光を導光板13の端部にて入射させることになるので、導光板13において一方向に向けて導光させ、導光板13の全面から光を取出し、液晶パネル4の全面を照射することが可能となる。したがって、導光板13の加工を伴うことなく、LEDチップ23a及び23bから導光板13への結合効率を高め、光利用効率を向上し得るバックライト及び液晶表示装置を提供することができる。また、本実施の形態のバックライト10では、光結合部材30は、導光板13に対して斜めに光を入射させる。これにより、平板状の導光板13に対して斜めに光を入射させるので、導光板13の内部では入射光が全反射しながら導光される。この結果、導光板の加工をしなくても済み、LEDチップ23a及び23bから導光板13への結合効率を高め、光利用効率を向上し得ると共に、製造コストも軽減される。また、本実施の形態のバックライト10では、光結合部材30は、反射面である曲面32a及び32bを有し、LEDチップ23a及び23bからの入射光を曲面32a及び32bにて反射させて導光板13に対して光を入射させる。これにより、LEDチップ23a及び23bから出射された光は、光結合部材30に入射し、曲面32a及び32bにて反射する。そして、曲面32a及び32bにて反射された光は、導光板13の下面の頂部平坦面31から導光板13に入射するように結合される。この結果、導光板13の加工を伴うことなく、曲面32a及び32bを有する光結合部材30にてLEDチップ23a及び23bからの光を導光板13へ効率よく結合して入射させることができる。また、本実施の形態のバックライト10では、光結合部材30は、導光板13内で全反射させるように導光板13に光を入射させる。これにより、光利用効率を向上し得るバックライト10を提供することができる。さらに、本実施の形態では、LEDチップ23a及び23bは、光結合部材30への入射光における光軸方向が平板状の導光板13に対して直交するように配置されている。このため、LEDチップ23a及び23bの配置を平板状の導光板13に対して斜めにする必要がないので、LEDチップ23a及び23bの配置も容易であり、構造や組み立て方法が単純である。したがって、導光板13の加工を伴うことなく、LEDチップ23a及び23bから導光板13板への結合効率を高め、光利用効率を向上し得るバックライト及び液晶表示装置を提供することができる。また、本実施の形態のバックライト10では、LEDチップ23a及び23bは、光結合部材30の長手方向に沿って2列に設けられている。具体的には、LEDチップ23a及び23bは、断面略U字形状の光結合部材30における下端弦の両端部の直下に中心線に沿って平行に2列に設けられている。これにより、導光板13に入射させるときに、2列のLEDチップ23a及び23bをそれぞれ反対方向に光出射させることによって、2列間の中点を通る線を軸対称として光結合部材30の両側つまり導光板13の両端側にそれぞれ導光させることができる。したがって、単純な構造にて、導光板13において輝度分布の均一化を図ることができる。また、本実施の形態のバックライト10では、光源は、複数のLEDチップ23a及び23bからなっている。LEDチップ23a及び23bは形状が小さく微少間隔で密に配列することができ、これにより、LEDチップ23a及び23bは形状が小さくかつ照度も大きいので、バックライト10の光源として適切である。また、本実施の形態では、導光板13を加工せずに済み、かつ下方から光入射するので、液晶表示装置の薄型化を図ることができる。具体的には、導光板13の加工にはある程度の厚さが必要である。この場合、従来のエッジライト方式は光源の幅よりも導光板を薄くすると光結合率が低下するため薄型化に限界がある。この点、本実施の形態では、導光板13を薄型化すれば、テレビの薄型化及び軽量化に繋がる。また、導光板13の材料を節約できるので、加工が不要な点からも低コスト化を図ることができる。また、LEDチップ23a及び23bを上向きに実装すればよいので、LEDチップ23a及び23bを含め、液晶表示装置を構成する各部材群の組み立てにおいて、組み立て方向が1方向の組み込み方向で済む。その結果、組み立ての製造装置構成や、組み立て作業が簡単になる。すなわち、従来のエッジライトの場合は、側面から光源を取り付ける必要があるので、液晶表示装置全体として1方向の組込み方向ですまず、製造がやや困難となる。また、本実施の形態では、光結合部材30は、帯状に設けられている。さらに、この帯状に設けられた光結合部材30は、方形平板状の導光板13における長手方向に平行に設けられている。これにより、光結合部材30と複数のLEDチップ23a及び23bとの関係を1:1にする必要がなくなり、複数のLEDチップ23a及び23bを1つの光学部材にて覆うので、光学系の構造を単純化することができる。また、LEDチップ23a及び23bも光結合部材30に沿って設けることができるので、LEDチップ23a及び23bの配線が容易となる。また、上記光結合部材30は、方形平板状の導光板13単位導光板13’における縦又は横方向つまり長手方向か短手方向に対し、一本の直線状の部材で構成されてもよく、また、いくつかに区切られた光結合部材の小片を帯状に連ね一直線上に配置しても構わない。これにより、1つの光源に対し1の光学素子を設ける必要がなくなり、複数の光源を1つの光学部材にて覆うので、光学系の構造を単純化することができる。また、光源はパッケージに収納されたタイプのものでも良いが、半導体チップ状のものも適用できる。光源は、光結合部材に沿って配置され、光源の配線も容易となる。ところで、バックライト10では、図14に示すように、導光板13の下側には、導光板13を平面で保持する平板状のシャーシ11が設けられている。そして、シャーシ11の導光板保持面は、光結合部材30が導光板13に当接する位置付近で開口図12の開口11aを有する。そして、光結合部材30,並びにLEDチップ23a及び23bは、シャーシ11の導光板保持面よりも下方に位置している。すなわち、本実施の形態では、図19aに示すように、開口11aを有するシャーシ11に別体の光源ホルダー21が接合されており、これにより、光結合部材30及びLEDチップ23a及び23bは、シャーシ11の導光板保持面11bよりも下方に位置している。しかし、必ずしもこれに限らず、例えば、図19bに示すように、シャーシ11に凹部を設けてその凹部にLEDチップ23a及び23b、並びに光結合部材30を搭載することも可能である。この場合においても、光結合部材30並びにLEDチップ23a及び23bは、シャーシ11の導光板保持面11bよりも下方に位置している。このような構成とすることによって、導光板13の背面側においては、光結合部材30並びにLEDチップ23a及び23bのみが突出していることになる。したがって、光結合部材30並びにLEDチップ23a及び23b以外の部分を薄型化することが可能となる。このため、全体として薄型化を図ることができる。さらに、このような構成とすることによって、LEDチップ23a及び23bの放熱の面でも優れたものとなる。また、光源モジュール本体20をシャーシ11と接続しておくことによって、シャーシ11が放熱板として機能するので、高い放熱性能を得ることができる。この結果、LEDチップ23a及び23bの発光効率も向上する。また、本実施の形態では、バックライト10を主に液晶表示装置1に適用していた。しかし、必ずしもこれに限らず、例えば、バックライト10を照明装置に適用することが可能である。すなわち、本実施の形態のバックライト10は、そのまま大型平面光源への適用が可能である。また、導光板13の周辺に部材が不要であることから、シームレスに並べることにより、さらに、大きな平面光源への適用が可能である。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。"