"第一基板と、前記第一基板の基板面に対向して配置される第二基板と、少なくとも前記第一基板及び前記第二基板を内部に収容する郭体と、を備え、前記第二基板側から挿し込まれる固定ネジを用いて前記第一基板及び前記第二基板のそれぞれを前記郭体の内部に固定する制御用ユニットにおいて、前記第二基板は、前記第一基板を固定するための固定ネジの配置位置に対応する位置に、当該固定ネジの頭の径より大きい径の切り欠きを有することを特徴とする制御用ユニット。しかしながら、上記従来の各制御用ユニット50,60の組立工程は、いずれも4工程と多くなり、制御用ユニット50,60の組立てに手間や時間を要するという問題がある。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の基板を郭体内に収容する場合に、組立工程を少なくできる制御用ユニットを提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、第一基板と、前記第一基板の基板面に対向して配置される第二基板と、少なくとも前記第一基板及び前記第二基板を内部に収容する郭体と、を備え、前記第二基板側から挿し込まれる固定ネジを用いて前記第一基板及び前記第二基板のそれぞれを前記郭体の内部に固定する制御用ユニットにおいて、前記第二基板は、前記第一基板を固定するための固定ネジの配置位置に対応する位置に、当該固定ネジの頭の径より大きい径の切り欠きを有することを特徴とするものである。本発明によれば、第一基板及び第二基板を固定ネジにより制御用ユニットの郭体内に固定するとき、両基板を同じタイミングでネジ止めでき、組立工程を少なくすることができる。本発明の実施の形態に係る制御用ユニットについて図面を参照して説明する。実施の形態図1は、本実施の形態に係る照明制御システム1の構成を示す。この照明制御システム1は、伝送ユニット制御用ユニット2と、リレー制御端末器3と、リモコンリレー4と、リモコントランス5と、スイッチ操作器6と、照明負荷7とを備えている。リレー制御端末器3、及びスイッチ操作器6は、2線式の信号線を介して伝送ユニット2と相互に接続されている。伝送ユニット2との情報のやり取りは、信号線に割り込み式時分割多重伝送方式で伝送される伝送信号を通して行われる。この照明制御システム1では、室内の壁面などに埋め込まれたスイッチ操作器6などを用いて、複数の照明負荷7から一部の照明負荷7の点灯を省く間引き制御や照明負荷7のオン/オフ状態の操作を行うことができる。伝送ユニット2は、スイッチ操作器6などからの伝送信号に基づいて、伝送信号に含まれるアドレス情報から制御対象となる照明負荷7を特定すると共に、照明負荷7に対する制御状態オン、オフや調光状態を特定する制御用ユニットとしての機能を有する。この伝送ユニット2は、制御対象となる照明負荷7と対応するリレー制御端末器3に対して、照明負荷7のアドレス情報と、その制御状態とを制御指令信号として送信する制御部を有している。リレー制御端末器3は、リレーの制御状態に応じて照明負荷7の状態を制御する負荷制御端末器としての機能を担っている。リレー制御端末器3は、伝送ユニット2からの伝送信号に基づいて、自己に接続するリモコンリレー4のうち、制御対象となる照明負荷7に対応するリモコンリレー4に対して制御信号を送ることにより、リモコンリレー4の状態を制御する。リモコンリレー4の個々のリレーは、リレー制御端末器3に制御されて、ブレーカ電源AC100又は200V8などからの商用交流をオン/オフすることで、照明負荷7をオン状態やオフ状態にする。リモコントランス5は、リレー制御端末器3、及びリモコンリレー4に駆動用の電力を供給する。スイッチ操作器6は、照明負荷7を制御するための制御指令を出力するための入力端末器としての機能を担っている。具体的には、スイッチ操作器6は、例えば室内などの任意の壁面に設置されており、照明負荷7を利用するユーザによってプッシュ操作が可能な端末器である。スイッチ操作器6は、スイッチSWスイッチ手段のいずれかが操作されるのに応じて、そのスイッチSWに関連付けられているアドレス情報と、スイッチSWの操作状態とを制御信号として伝送ユニット2に送信する送受信手段を備えている。スイッチ操作器6の各スイッチSWには、照明負荷7の点灯制御を行うため、アドレス情報として個別アドレスやグループアドレスが設定されている。このスイッチSWのプッシュ操作に応じて、アドレスに対応する照明負荷7は、点灯状態へと移行する。なお、スイッチ操作器6は、照明負荷7を制御するための負荷操作器であるが、負荷操作器はこれらに限定されるものではない。すなわち、その他の負荷操作器として、検知された照度に基づいて照明負荷7を制御するためアドレス情報や制御情報を含む制御信号を、伝送信号線を介して伝送ユニット2に対して送信する照度センサが含まれる。また、この負荷操作器には、人体の熱を検出する熱線センサ、年間プログラムや時間帯プログラムに基づいて照明負荷7の点灯状態オン状態、オフ状態や調光状態を制御するタイマユニットを用いることもできる。照明負荷7は、負荷アドレスによって一意に特定することができる。具体的には、リレー制御端末器3には、負荷チャネルChと呼ばれる固有の識別子が割り当てられており、リレー制御端末器3に接続するリモコンリレー4には、負荷ナンバーNmを呼ばれる固有の識別子が割り当てられている。負荷チャネルChと、負荷ナンバーNmとを組み合わせることにより、負荷アドレスCh-Nmが構成される。次に、本実施の形態に係る伝送ユニット2の構造に関して図2及び図3を参照して説明する。伝送ユニット2は、図2に示すように、ボディ郭体21、電源基板第二基板22、制御基板第一基板23、ボディ21上に被せられるカバー郭体24、及び端子25を備えている。この伝送ユニット2は、図示していないが、例えばプラグイン方式の分電盤内に設置される。伝送ユニット2の使用時には、図3bに示すように、電源基板22は制御基板23の基板面に対向して配置されてカバー24内に固定される。ボディ21は、前面に開口を有した略箱形状の樹脂等によって形成されており、カバー24に形成された基板固定用リブ24bにおいてネジ止めされてカバー24と連結される。電源基板22は、図3bに示すように、固定ネジ22cを用いて、カバー24に形成された基板固定用リブ24bにおいてネジ止めされてカバー24内に収容される。この電源基板22は、端子25を介して分電盤側の電源線と接続される。制御基板23は、図3bに示すように、固定ネジ23aを用いて、カバー24に形成された基板固定用リブ24aにおいてネジ止めされてカバー24内に収容される。制御基板23は、外部に設けられたリレー制御端末器3やスイッチ操作器6などの信号入出力機能を有する装置を制御するためのCPU、アプリケーションプログラムを記憶するメモリ部やリレー制御端末器3などとの間で通信信号を送受信する通信部を備える。これらの電源基板22及び制御基板23は、図3bに示すように、それぞれ固定ネジ22c,23aを用いてカバー24に固定される。このように、カバー24に形成された高さの違う基板固定用リブ24a及び24bに制御基板23及び電源基板22を固定することで、制御基板23及び電源基板22間の絶縁距離を増加させて耐静電気性を向上できる。カバー24は、ボディ21の上面を覆うためのプラスチック材料合成樹脂材料などから成る保護面であり略箱形状で形成される。カバー24には、電源基板22、制御基板23及びボディ21をネジ止めするためリブ24a,24b及び24cが形成され、また、端子板ブロックを介して電源基板22に接続される端子25が外側から取り付けられる。端子25は、伝送ユニット2にAC100VやAC200Vの電力を供給するための電力線と接続される。次に、伝送ユニット2内に収容される電源基板22の形状に関して図3を参照して説明する。図3cに示すように、電源基板22には、固定ネジ22cの頭の配置位置22dに、固定ネジ22cを用いて電源基板22をカバー24にネジ止めするための切り欠き22aが形成される。また、電源基板22には、制御基板23を固定ネジ23aを用いてカバー24にネジ止めするため、制御基板23の固定ネジ23aの配置位置23bに対応する位置に、この固定ネジ23aの頭の径より大きい切り欠き22bが形成される。すなわち、電源基板22には、該電源基板22をカバー24にネジ止めするための切り欠き22aと、制御基板23をカバー24にネジ止めするために用いる切り欠き22bとが複数個所において形成される。次に、本実施の形態に係る伝送ユニット2の組立工程に関して図4を参照して説明する。この組立工程において、例えばカバー24はボディ21より下方に配置され、制御基板23及び電源基板22は、カバー24の開口面を上方に向けた状態でカバー24にネジ止めする作業がなされる。また、電源基板22は制御基板23の上方に配置されている。伝送ユニット2の組立工程は、1電源基板22と制御基板23とをコネクタ26を用いて接続する工程、2電源基板22に形成された切り欠き22a,22bの領域において、固定ネジ22c,23aを用いて電源基板22及び制御基板23をカバー24に取り付ける工程、3ボディカバー組立ネジ21aを用いてボディ21をカバー24に取り付ける工程の3工程からなる。なお、上記2の工程において端子25が電源基板22に半田付けされる。なお、伝送ユニット2の組立工程時において、電源基板22及び制御基板23の配置は上下配置に限定されるものではなく、両基板22,23が左右方向に配置されて伝送ユニット2内に固定されるものでも構わない。以上のように、伝送ユニット2の組立て時に制御基板23の上方に配置される電源基板22は、制御基板23を固定するための固定ネジ23aの配置位置23bに対応する位置に、当該固定ネジ23aの頭の径より大きい径の切り欠き22bを有する。このため、コネクタ26により接続された制御基板23及び電源基板22を、同じタイミングでカバー24にネジ止めできるため上記工程2、組立工程が3工程となり、従来の組立工程と比較して1工程削減できる。従って、複数の基板となる電源基板22及び制御基板23を伝送ユニット2内に収容する場合に、組立工程を少なくして、組立て時に要する手間や時間を改善できる。また、本発明では、カバー24に形成する基板固定用リブの数を増やすことで、基板を伝送ユニット2内に3枚以上収容して伝送ユニット2を組み立てる場合にも、組立工程自体の数は変えず組み立てることができる。なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、本発明は、制御用ユニット伝送ユニット2の特徴的な組立工程を含む制御用ユニットの組立方法として実現したり、コンピュータに各工程を実行させるためのプログラムとして実現することもできる。また、上記実施の形態では、制御用ユニットのカバーに基板を収容する場合に関して説明したが、ボディに基板を収容した制御用ユニットにも適用できる。さらに、本発明は、伝送ユニット2への適用に限定されるものではなく、複数の基板を郭体内に収容する他の装置においても適用できる。"