ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、前記外枠体から突出した吊り部が設けられ、前記吊り部は樹脂成形後に樹脂封止体の中に埋め込まれ、かつ突出方向に沿って細く形成されていることを特徴とするリードフレーム。前記樹脂封止体に埋め込まれた、前記リードフレームの前記吊り部を垂直方向に変形させ、前記吊り部を水平方向に移動させ、前記樹脂封止体から引き抜くことを特徴とする半導体装置の製造方法。請求項1に記載のリードフレームと、請求項2に記載の半導体装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする半導体装置。半導体装置の基板等への実装において、不必要な金属端子等が突出、露出していない方が望ましい。電気的な不必要な接触を防止するためである。しかしながら、従来技術は、接続部を樹脂封止体内部に残したまま半導体装置が個片に分離されるため、内部と接続していないが、接続部が樹脂封止体から露出しており、接続部は金属フレームの一部であるので、バリの発生、他部との接触によりショートが発生するという課題がある。また、引き抜く製法では、電気的に接続された支持リードの切断部が外部に露出しなくとも内部に位置するので、放電によりショートが発生するという課題がある。従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、吊り部を有するリードフレームを用いて、金属部が露出しないことが可能なリードフレームと半導体装置の製造方法と半導体装置を提供することを目的とする。上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明のリードフレームは、ダイパッドと、インナーリードと、アウターリードと、タイバーと、外枠体とを備えたリードフレームにおいて、外枠体から突出した吊り部が設けられ、吊り部は樹脂成形後に樹脂封止体の中に埋め込まれ、かつ突出方向に沿って細く形成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置の製造方法は、樹脂封止体に埋め込まれた、リードフレームの吊り部を垂直方向に変形させ、吊り部を水平方向に移動させ、樹脂封止体から引き抜くことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、前述のリードフレームと製造方法によって製造されたことを特徴とする。本発明は、半導体装置のリードフレームにおいて、内部と連結していなく、引く抜きが可能な吊り部を設けているので、半導体装置内部に接続部を残さないことのできるリードフレームを提供することができる効果を奏する。また、半導体装置内部に接続部を残さないリードフレームを使用するので、容易に製造でき、電気的にショートが発生しない、半導体装置の製造方法と半導体装置を提供することができる効果を奏する。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。以下、図面を参照して本発明の実施例1の係るリードフレーム1を説明する。図1は、本発明の実施例1に係るリードフレーム1の平面図である。まず、図1に示すように、リードフレーム1は、ダイパッド2、インナーリード3、アウターリード4、外枠体5、タイバー6、吊り部7とで構成され、一体に形成されている。例えば、0.5mm厚の平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅又は銅合金が多く使用され、表面はニッケルめっき等を施すことができる。ダイパッド2は、半導体素子を搭載するために、半導体素子よりも大きな支持板となっており、インナーリード3の一方の端部に連結されている。ここではダイパッド2が1箇所形成されている。インナーリード3は、ダイパッド2に連結される他は、細長い形状をしており、一方の端部は内部配線をするために、ダイパッド2の近傍に位置している。他方の端部はタイバー6に連結されている。アウターリード4は、有る間隔を成して並んでおり、細長い形状をしている。一方の端部はタイバー6に連結され、他方の端部は外枠体5に連結されている。すなわち、アウターリード4とタイバー6と外枠体5とが格子状に形成されている。アウターリード4は、半導体装置13の電気的な入出力部の外部リードとして使われる。また、アウターリード4はタイバー6を介してインナーリード3と相対している。外枠体5は、アウターリード4とタイバー6とに連結され、ダイパッド2、とインナーリード3を囲むように周囲に配置されている。リードフレーム1自体の機械的強度を保つために、アウターリード4やタイバー6よりも幅広に形成されている。また、外枠体5は、4辺あり、詳細には、アウターリード4が連結されたキャリア51図中下側、タイバーが連結されたセクションバー52、53図中左右側、何も連結されていないサイドレール54図中上側とで構成されている。この各外枠体を複数接続した形態は、半導体装置が複数個取り可能なリードフレームとなる。例えば、図中横方向に接続すれば、横短冊型リードフレームであり、図中縦方向に接続すれば、縦短冊型リードフレームであり、図中左右上下横縦方向に接続すれば、マトリクスフレームとなる。タイバー6は、インナーリード3とアウターリード4とを中継しており、インナーリード3とアウターリード4とに直交するように配置されている。タイバー6の幅は切断し易いように幅狭となっている。タイバー6に両側端部は外枠体5と連結されている。吊り部7は、外枠体5よりダイパッド2の方向へ突出した形状になっている。ここでは、外枠体5のセクションバー52、53に形成されている。吊り部7の詳細は、図3の拡大平面図が示すように、吊りスリット部71、吊り枠部72、吊り埋め込み部73とで構成されている。吊りスリット部71は、後述する引き抜き加工時に使用する部位である吊り枠部72の自由度をつくるために、外枠体5に入れられた溝である。吊り埋め込み部73は、樹脂封止体10の内部に埋め込み、樹脂封止体10半導体装置をリードフレーム1外枠体5に保持するためのものである。吊り埋め込み部73の形状は、樹脂封止体10から引き抜きを容易にするために、突出方向に沿って細くなるようにテーパー形状に形成されている。ここでは、平面形状が三角形状をしている。次に、図2は、実施例1に係るリードフレームに樹脂成形した平面図である。リードフレーム1において、ダイパッド2上に半導体素子が接合材を介して搭載され、半導体素子の電極とインナーリード3の一方の端部とがワイヤにより電気的に接続される図示せず。この形態において樹脂成形したものである。樹脂封止体10は、上金型凹部と下金型凹部とで、リードフレーム1を挟持し、形成された空間に溶融されたモールド樹脂を充填する図示せず。例えば、トランスファーモールド装置により、エポキシ樹脂を充填し成形される。樹脂封止体10は、略矩形形状をしており、ダイパッド2とインナーリード3を覆っている。アウターリード4が樹脂封止体10から外部へ導出している。次に、図4から図7により、実施例1に係る半導体装置13の製造方法を説明する。上述の通りに、リードフレーム1において、ダイパッド2上に半導体素子が接合材を介して搭載され、半導体素子の電極とインナーリード3の一方の端部とがワイヤにより電気的に接続される組立工程。この形態において樹脂成形する樹脂封止工程。次に、アウターリード4がタイバー6と外枠体5に連結されているので、電気的に独立するようにアウターリード4間のダイバーを削除し、アウターリード4の他方の端部を外枠体5キャリア51から削除する分離工程。この工程は、一般的にダイパンチ方式のプレス金型装置によって加工される。この時、外枠体5から突出した吊り部7が樹脂封止体10に埋め込まれているので、リードフレーム1に樹脂封止体10が保持された状態であり、リードフレーム1を使ってハンドリングすることができる。これにより、アウターリード4の各々が独立するので、このアウターリード4を使って半導体装置13の特性を計測し選別をおこなう検査工程。半導体装置13がリードフレーム1に保持されているので、ハンドリングが容易で効率よく検査工程を製造できる。次に、検査工程終了後、樹脂封止体10に埋め込まれている吊り部7を引き抜きリードフレーム1から個々の半導体装置13を取り出す引抜工程。この引抜工程は、図5、図6に示すように、ダイパンチ方式のプレス金型装置によって、吊り部7を変形させ、樹脂封止体10から引く抜く加工である。プレス金型装置の下金型であるダイ11に吊り部7を載置する。次にプレス金型装置の上金型であるパンチ12によって、図5の上から下方向へ矢印方向移動させ、吊り部7の吊り枠部72を略U字形状に変形させ、吊り部7の埋め込み部73を図6の左から右方向へ矢印方向移動させ樹脂封止体10から埋め込み部73を引き抜く。なお容易に引き抜けるように埋め込み部73は三角形状に形成されている。これにより、樹脂封止体10は、内部に吊り部7の埋め込み部73を残さず、リードフレーム2の外枠体5より外れ、図7に示す、本発明の実施例1の係る半導体装置13が完成する。半導体装置13は一般的な樹脂封止型半導体装置である。次に、上述の実施例1に係る半導体装置1の効果を説明する。本発明の実施例1に係るリードフレーム1は、外枠体に吊り部を備えている。また、本発明の実施例1に係る半導体装置13の製造方法は、樹脂封止体に埋め込まれた吊り部を引き抜いている。これにより、リードフレームにおいて、外枠体の吊り部とダイパッド等の内部とは連結していなく、引く抜きが可能な吊り部を設けているので、半導体装置内部に接続部を残さないことが可能である。また、半導体装置内部に接続部金属を残さないリードフレームを使用するので、容易に製造でき、電気的にショートが発生しない、半導体装置を製造することが可能である。また、先行特許の引き抜きでは横方向へ引き抜くため、引き抜き装置も横方へ動作させるスペースを必要とする。本発明の製造方法であれば、リードフレームの外枠体部だけで変形動作させるので、余分な動作スペースを必要としないことが可能である。上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。上述の例では、リードフレーム1の素材を銅又は銅合金としたが、鉄又は鉄合金、アルミ又はアルミ合金としてもよい。また、外枠体に設けられる吊り部の場所、数量は任意であってもよい。また、上述の例ではSIPSingleInlinePackage型半導体としたが、例えば、SOPSmallOutlinePackage型半導体であってもよい。