"式Iまたは式IIの化合物、式中、Arはアリールまたはヘテロアリールであり;R1およびR2は、独立に、OH、ハロ、OC1-C8アルキル、NH2、NHC1-8アルキル、NC1-8アルキル2この式において、前記アルキルは同じであってもよいし異なっていてもよい、OCOC1-8アルキル、OC0-1アルキレンフェニル、およびNHC0-1アルキレンフェニルからなる群から選択され;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、OC1-4アルキル、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキルからなる群から選択され;置換基複数可R3は、Arのいずれの置換可能な原子複数可に連結されていてもよく;nは0ゼロ~5の整数であり;Xは、O酸素、NH、N-フェニル、N-ベンジル、およびN-C1-8アルキルからなる群から選択される。Arはフェニル、ナフチル、チオフェニルまたはフラニルである、請求項1に記載の化合物。Arはフェニルである、請求項1に記載の化合物。整数nは0である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の化合物。nは1以上であり、R3は、nが2以上である場合、独立に、メチル、メトキシ、ニトロ、およびトリフルオロメチルからなる群から選択される、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の化合物。前記化合物は、式IIの化合物であり、XはO酸素である、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の化合物。前記化合物は、である、請求項6に記載の化合物。前記化合物は、式Iの化合物であり、R1およびR2は、OH、クロロ、およびOC1-C8アルキルから選択される、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の化合物。式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミド式中、波線は、前記オリゴイミドまたはポリイミドへの結合点を示し、Ar、n、およびR3は、請求項1から請求項5のいずれか1項における意味と同じ意味を有する。前記オリゴイミドまたはポリイミドは、ピロメリト酸二無水物および一般式XXの芳香族二無水物式中、Gは、直接の結合、またはカルボニル基、メチレン基、スルホン基、スルフィド基、エーテル基、-CO-フェニレン-CO基、イソプロピリデン基、ヘキサフルオロイソプロピリデン基、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される二価基を表し;Gは、前記イソベンゾフラン-1,3-ジオン残基の中の、それぞれ4位または5位および4’位または5’位に連結されているからなる群から選択される芳香族二無水物の少なくとも1つの残基と、1,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノベンゼン、および一般式XXIのジアミン式中、前記アミノ基は、前記ベンゼン残基の中のいずれの置換可能な炭素原子に連結されていてもよく;Lは、直接の結合、または-O-、-S-、-CO-、-CCH32-、-CCF32-、-CH2-、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される部分であるからなる群から選択される芳香族ジアミンの少なくとも1つの残基とを含む、請求項9に記載のオリゴイミドまたはポリイミド。前記オリゴイミドまたはポリイミドは、ピロメリト酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物、2,2-ビス-[4-3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル]-プロパン二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-テトラカルボキシビフェニル二無水物、4,4’,5,5’-スルホニルジフタル酸二無水物、および5,5’-ペルフルオロプロパン-2,2-ジイルビスイソベンゾフラン-1,3-ジオンからなる群から選択される芳香族二無水物の少なくとも1つの残基と、4,4’-オキシジアニリン、1,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノベンゼン、1,3-ビス-4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス-3-アミノフェノキシベンゼン、メチレンジアニリン、および3,4’-オキシジアニリンからなる群から選択される芳香族ジアミンの少なくとも1つの残基とを含む、請求項9に記載のオリゴイミドまたはポリイミド。約1,000~20,000の数平均分子量を有する、請求項9から請求項11のいずれか1項に記載のオリゴイミドまたはポリイミド。約1,000~200,000の重量平均分子量を有する、請求項9から請求項11のいずれか1項に記載のオリゴイミドまたはポリイミド。前記オリゴイミドまたはポリイミドは、1個または2個の式IIIの残基;少なくとも1個、しかし20個未満の前記芳香族ジアミンの残基;および少なくとも1個、しかし20個未満の前記芳香族二無水物の残基を含む、請求項10または請求項11に記載のオリゴイミドまたはポリイミド。前記オリゴイミドまたはポリイミドは、1個または2個の式IIIの残基;少なくとも20個、しかし200個未満の前記芳香族ジアミンの残基;および少なくとも20個、しかし200個未満の前記芳香族二無水物の残基を含む、請求項10または請求項11に記載のオリゴイミドまたはポリイミド。前記オリゴイミドまたはポリイミドは、1個または2個の式IIIの残基;少なくとも200個の前記芳香族ジアミンの残基;および少なくとも200個の前記芳香族二無水物の残基を含む、請求項10または請求項11に記載のオリゴイミドまたはポリイミド。請求項9から請求項16のいずれか1項に記載のオリゴイミドもしくはポリイミドと、さらなるポリマー、少なくとも1つの充填剤、強化材、色素、および/または可塑剤とを含む、組成物。前記オリゴイミドまたはポリイミドは、少なくとも10重量に相当する量で存在する、請求項17に記載の組成物。前記オリゴイミドまたはポリイミドは、90重量以下に相当する量で存在する、請求項17または請求項18に記載の組成物。エポキシ樹脂を固めるための、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の化合物の使用。請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の化合物を用いてエポキシ樹脂を固めることによって得ることができる、固められたエポキシ樹脂。エポキシ樹脂を固める方法であって、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の化合物を、前記エポキシ樹脂と混合する工程と、任意に、得られた混合物を加熱する工程とを含む、方法。XがO酸素である請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の式IIの化合物を製造する方法であって、無水トリメリット酸塩化物を、式IVの化合物式中、Ar、整数nおよびR3は、請求項1から請求項5のいずれか1項における意味と同じ意味を有すると反応させる工程を含む、方法。トリメリット酸無水物と式IVの化合物との間の反応は、パラジウムを含む化合物および銅を含む化合物の存在下で実施される、請求項23に記載の方法。前記パラジウムを含む化合物はビストリフェニルホスフィンパラジウムクロリドであり、前記銅を含む化合物はCuIである、請求項24に記載の方法。得られた式IIの化合物を酢酸の存在下で再結晶化する工程をさらに含む、請求項23から請求項25のいずれか1項に記載の方法。請求項9から請求項16のいずれか1項に記載のオリゴイミドもしくはポリイミド、または請求項21に記載のエポキシ樹脂を含む物品であって、前記オリゴイミドもしくはポリイミド、または前記エポキシ樹脂は、前記オリゴイミドもしくはポリイミド、または前記エポキシ樹脂を加熱することにより、硬化されたものである、物品。前記加熱は、等温段階的プロセスとして実施された、請求項27に記載の物品。前記等温段階的プロセスは、180°C~220°Cで開始され、温度は段階的に上昇され、各段階は、10°C~50°Cの温度の上昇に対応し、各段階は、30分間~10時間の継続期間を有しており;かつ前記等温段階的プロセスの最後の段階は、270~300°Cの温度での硬化であった、請求項28に記載の物品。前記加熱は、220°C~270°Cの温度での1~24時間の等温加熱として実施された、請求項27に記載の物品。オリゴイミドまたはポリイミドであって、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の化合物と、ピロメリト酸二無水物および一般式XXの芳香族二無水物式中、Gは、直接の結合、またはカルボニル基、メチレン基、スルホン基、スルフィド基、エーテル基、-CO-フェニレン-CO基、イソプロピリデン基、ヘキサフルオロイソプロピリデン基、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される二価基を表し;Gは、前記イソベンゾフラン-1,3-ジオン残基の中の、それぞれ4位または5位および4’位または5’位に連結されているからなる群から選択される芳香族二無水物と、1,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノベンゼン、および一般式XXIの芳香族ジアミン式中、前記アミノ基は、前記ベンゼン残基の中のいずれの置換可能な炭素原子に連結されていてもよく、Lは、直接の結合、または-O-、-S-、-CO-、-CCH32-、-CCF32-、-CH2-、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される部分であるからなる群から選択される芳香族ジアミンとの共重合によって得ることができる、オリゴイミドまたはポリイミド。前記芳香族二無水物は、ピロメリト酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物、2,2-ビス-[4-3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル]-プロパン二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-テトラカルボキシビフェニル二無水物、4,4’,5,5’-スルホニルジフタル酸二無水物、および5,5’-ペルフルオロプロパン-2,2-ジイルビスイソベンゾフラン-1,3-ジオンからなる群から選択され、前記芳香族ジアミンは、4,4’-オキシジアニリン、1,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノベンゼン、1,3-ビス-4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス-3-アミノフェノキシベンゼン、メチレンジアニリン、および3,4’-オキシジアニリンからなる群から選択される、請求項31に記載のオリゴイミドまたはポリイミド。請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の化合物、前記芳香族ジアミン、および前記芳香族二無水物の相対モル量は、0.01~0.3モル部の請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の化合物、1.01~1.2モル部の前記芳香族ジアミン;および1.0モル部の前記芳香族二無水物である、請求項31または請求項32に記載のオリゴイミドまたはポリイミド。式XVまたは式XVIの化合物式中、Arはアリールまたはヘテロアリールであり;nは0ゼロ~5の整数であり;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、OC1-4アルキル、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキルからなる群から選択され;R15は、OH、NH2、COOH、COOC1-8アルキル、またはCOClであり、式XVの示されたベンゼン残基のいずれかの置換可能な炭素原子に連結されており;Lは、直接の結合、または-O-、-S-、-CO-、-CCH32-、-CCF32-、-CH2-、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される部分であり;式XVIのLおよびNH2基は、それぞれ、式XVIのそれぞれの示されたベンゼン残基のいずれかの置換可能な炭素原子に連結されている。式IIIbの誘導体式中、Arはアリールまたはヘテロアリールであり;nは0ゼロ~5の整数であり;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、OC1-4アルキル、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキルからなる群から選択され;Wは、式中、Aは、直接の結合、または-O-、-S-、-CO-、-CCH32-、-CCF32-、-CH2-、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される部分であるからなる群から選択されるラジカルである。Arはフェニル、ナフチル、チオフェニルまたはフラニルである、請求項35に記載の誘導体。Arはフェニルである、請求項36に記載の誘導体。整数nは0である、請求項35から請求項37のいずれか1項に記載の誘導体。nは1以上であり、R3は、nが2以上である場合、独立に、メチル、メトキシ、ニトロ、およびトリフルオロメチルからなる群から選択される、請求項35から請求項38のいずれか1項に記載の誘導体。請求項35から請求項39のいずれか1項に記載の誘導体と、請求項9から請求項16および請求項31から請求項33のいずれか1項に記載のオリゴイミドもしくはポリイミド、および/または非アセチレン性オリゴイミドまたはポリイミドとを含む組成物。従って、ポリイミドおよびオリゴイミドにおけるPEPAおよびEPAを置き換えるための、上記の不備を克服する代替の架橋モノマーに対するニーズが、当該技術分野内に存在する。その結果として、本発明は、式Iまたは式IIの化合物式中、Arはアリールまたはヘテロアリールであり;R1およびR2は、独立に、OH、ハロ、OC1-C8アルキル、NH2、NHC1-8アルキル、NC1-8アルキル2この式において、当該アルキルは同じであってもよいし異なっていてもよい、OCOC1-8アルキル、OC0-1アルキレンフェニル、およびNHC0-1アルキレンフェニルからなる群から選択され;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、OC1-4アルキル、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキルからなる群から選択され;置換基複数可R3は、Arのいずれの置換可能な原子複数可に連結されていてもよく;nは0ゼロ~5の整数であり;Xは、O酸素、NH、N-フェニル、N-ベンジル、およびN-C1-8アルキルからなる群から選択されるを提供することにより、上記の当該技術分野の不備および短所のうちの1以上を、単独にまたはいずれかの組み合わせで、軽減、緩和、解消または回避しようとする。このような化合物の好ましい例は、5-3-フェニルプロパ-2-イノイルイソベンゾフラン-1,3-ジオンである。本発明の別の態様は、式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミド、式中、波線は、当該オリゴイミドまたはポリイミドへの結合点を示し;Arはアリールまたはヘテロアリールであり;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、OC1-4アルキル、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキルからなる群から選択され;置換基複数可R3は、Arのいずれの置換可能な原子複数可に連結されていてもよく;nは0ゼロ~5の整数であるに関する。典型的には、このようなオリゴイミドまたはポリイミドは、ピロメリト酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物、2,2-ビス-[4-3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル]-プロパン二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-テトラカルボキシビフェニル二無水物、4,4’,5,5’-スルホニルジフタル酸二無水物、および5,5’-ペルフルオロプロパン-2,2-ジイルビスイソベンゾフラン-1,3-ジオンからなる群から選択される芳香族二無水物の少なくとも1つの残基、ならびに4,4’-オキシジアニリン、1,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノベンゼン、1,3-ビス-4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス-3-アミノフェノキシベンゼン、メチレンジアニリン、および3,4’-オキシジアニリンからなる群から選択される芳香族ジアミンの少なくとも1つの残基を含む。当該オリゴイミドまたはポリイミドは、約1,000~20,000、例えば約2,500~10,000の数平均分子量をさらに有してもよい。さらに、このオリゴイミドまたはポリイミドは、1つまたは2つの式IIIの残基、それぞれ1~19、20~200、または200を超える上記芳香族ジアミンおよび芳香族二無水物の残基を含んでもよい。本発明の別の態様は、このようなオリゴイミドまたはポリイミドを含む組成物に関する。このような組成物は、さらなるポリマー、および/または少なくとも1つの充填剤、強化材、色素、および/または可塑剤を含んでもよい。典型的には、当該組成物は、少なくとも10重量の当該オリゴイミドまたはポリイミドを含む。本発明の別の態様は、エポキシ樹脂を固めるhardenための、式Iまたは式IIの化合物の使用に関する。さらに、本発明の一態様は、式Iまたは式IIの化合物を用いてエポキシ樹脂を固めることによって得ることができる、固められたエポキシ樹脂に関する。加えて、本発明の一態様は、エポキシ樹脂を固める方法に関する。このような方法は、式Iまたは式IIの化合物をエポキシ樹脂と混合する工程を含む。その後、得られた混合物は加熱されてもよい。本発明の別の態様は、式Iもしくは式IIの化合物の残基を含む、オリゴイミドもしくはポリイミドまたはエポキシ樹脂を含む物品に関する。このオリゴイミドもしくはポリイミドまたはエポキシ樹脂は、好ましくは、それを加熱することにより、硬化されている。本発明の別の態様は、上で開示された式IIの化合物であって、XがO酸素である化合物を製造する方法に関する。このような方法は、無水トリメリット酸塩化物を式IVの化合物式中、Arはアリールまたはヘテロアリールであり;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、OC1-4アルキル、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキルからなる群から選択され;置換基複数可R3は、Arのいずれの置換可能な原子複数可に連結されていてもよく;nは0ゼロ~5の整数であると反応させる工程を含む。トリメリット酸無水物と式IVの化合物との間の反応は、パラジウムを含む化合物および銅を含む化合物の存在下で実施されてもよい。本発明の別の態様は、式Iもしくは式IIの化合物、芳香族二無水物、および芳香族ジアミンの共重合によって得ることができるオリゴイミドまたはポリイミドに関する。本発明の別の態様は、式XVまたは式XVIの化合物式中、Arはアリールまたはヘテロアリールであり;nは0ゼロ~5の整数であり;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、OC1-4アルキル、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキルからなる群から選択され;R15は、OH、NH2、COOH、COOC1-8アルキル、またはCOClであり、式XVの示されたベンゼン残基のいずれかの置換可能な炭素原子に連結されており;Lは、直接の結合、または-O-、-S-、-CO-、-CCH32-、-CCF32-、-CH2-、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される部分であり;式XVIのLおよびNH2基は、それぞれ、式XVIのそれぞれの示されたベンゼン残基のいずれかの置換可能な炭素原子に連結されているに関する。本発明の別の態様は、式IIIbの誘導体式中、Arはアリールまたはヘテロアリールであり;nは0ゼロ~5の整数であり;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、OC1-4アルキル、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキルからなる群から選択され;Wは、式中、Aは、直接の結合、または-O-、-S-、-CO-、-CCH32-、-CCF32-、-CH2-、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される部分であるからなる群から選択されるラジカルであるに関する。本発明の別の態様は、式IIIbの誘導体、および式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴイミドもしくはポリイミド、および/または非アセチレン性オリゴイミドもしくはポリイミドを含む組成物に関する。本発明のさらなる有利な特徴は、従属請求項に明記されている。加えて、本発明の有利な特徴は、本願明細書に開示される実施形態で詳述される。定義:本願および本発明に関しては、以下の定義が適用される。本願明細書で使用する場合、ハロまたはハロゲンはフルオロ、クロロ、ブロモ、およびヨードを指す。本願明細書で使用する場合、単独で、または接尾辞もしくは接頭辞として使用されるアルキルは、1~12個の炭素原子を有する分枝状および直鎖の両方の飽和脂肪族炭化水素基を包含することが意図されており、炭素原子の特定数が与えられている場合には、その特定数が意図されている。例えばC1-6アルキルは、1個、2個、3個、4個、5個または6個の炭素原子を有するアルキルを表す。アルキル基を表す特定数が整数0ゼロであるとき、水素原子が、そのアルキル基の位置における置換基として意図されている。例えば、NC0アルキル2はNH2アミノと等価である。本願明細書で使用する場合、単独で、または接尾辞もしくは接頭辞として使用されるアルキレニルまたはアルキレンは、1~12個の炭素原子を有する直鎖飽和脂肪族炭化水素基を包含することが意図されており、炭素原子の特定数与えられている場合には、その特定数が意図されている。例えばC1-6アルキレニル、C1-6アルキレンは、1個、2個、3個、4個、5個または6個の炭素原子を有するアルキレニルまたはアルキレンを表す。アルキレニル基またはアルキレン基を表す特定数が整数0ゼロであるとき、そのアルキレニル基またはアルキレン基が置換している基をつなぐための結合が意図されている。例えば、NHC0アルキレンNH2はNHNH2ヒドラジノと等価である。本願明細書で使用する場合、アルキレン基またはアルキレニル基によってつながれた基は、そのアルキレン基またはアルキレニル基の最初の炭素および最後の炭素に結合されていることが意図されている。メチレンの場合は、最初の炭素および最後の炭素は同じである。例えば、H2NC2アルキレンNH2、H2NC3アルキレンNH2、NC4アルキレン、NC5アルキレンおよびNC2アルキレン2NHは、それぞれ、1,2-ジアミノエタン、1,3-ジアミノプロパン、ピロリジニル、ピペリジニルおよびピペラジニルと等価である。アルキルの例としては、メチル、エチル、n-プロピル、i-プロピル、n-ブチル、i-ブチル、sec-ブチル、t-ブチル、ペンチル、およびヘキシルが挙げられるが、これらに限定されない。アルキレンまたはアルキレニルの例としては、メチレン、エチレン、プロピレン、およびブチレンが挙げられるが、これらに限定されない。本願明細書で使用する場合、単独で、または接尾辞もしくは接頭辞として使用されるフルオロアルキルおよびフルオロアルキレンは、対応するアルキル基およびアルキレン基の炭素のうちのいずれかに結合した水素複数可のうちの1個、2個、または3個がフルオロによって置き換えられている基を指す。フルオロアルキルの例としては、トリフルオロメチル、ジフルオロメチル、フルオロメチル、2,2,2-トリフルオロエチル、2-フルオロエチルおよび3-フルオロプロピルが挙げられるが、これらに限定されない。フルオロアルキレンの例としては、ジフルオロメチレン、フルオロメチレン、2,2-ジフルオロブチレンおよび2,2,3-トリフルオロブチレンが挙げられるが、これらに限定されない。本願明細書で使用する場合、用語アリールは、5~14個の炭素原子から構成される少なくとも1つの芳香環を含む環構造を指す。5個、6個、7個および8個の炭素原子を含有する環構造は、単環式芳香族基、例えばフェニルであろう。8個、9個、10個、11個、12個、13個、または14個の炭素原子を含有する環構造は、多環式、例えばナフチルであろう。この芳香環は、1以上の環位置で置換されていてもよい。用語アリールは、2個以上の炭素が2つの隣り合う環に共通である2以上の環式環これらの環は縮合環であるを有する多環式環系であって、それら環のうちの少なくとも1つが芳香族であり、例えば、この他の環式環はシクロアルキル、シクロアルケニル、シクロアルキニル、および/またはアリールであってもよいものも包含する。用語orthoオルト、metaメタおよびparaパラは、それぞれ1,2-、1,3-および1,4-二置換ベンゼンに当てはまる。例えば、化合物名1,2-ジメチルベンゼンおよびortho-ジメチルベンゼンは同義である。本願明細書で使用する場合、ヘテロアリールは、芳香族性例えば6個の非局在化電子を有する少なくとも1つの環または芳香族性例えば4n2個の非局在化電子。ここでnは整数であるを具える少なくとも2つの共役環を有し、かつ約14個までの炭素原子を含み、かつ少なくとも1つのヘテロ原子の環員例えば硫黄、酸素、または窒素を有する芳香族複素環を指す。ヘテロアリール基は、単環式および二環式例えば、2つの縮合環を有するの系を包含する。本願明細書で使用する場合、用語置換可能なは、水素が共有結合で結合されていてもよく、かつその水素の代わりに別の置換基が存在してもよい原子を指す。置換可能な原子の非限定的な例としては、ピリジンの炭素原子が挙げられる。ピリジンの窒素原子は、この定義によれば、置換可能ではない。実施形態予想しなかったことであるが、式Iまたは式IIの化合物、式中、Arは、アリール、例えばフェニルもしくはナフチル、またはヘテロアリール、例えばチオフェニルもしくはフラニルであり;R1およびR2は、独立に、OH、ハロ、例えばクロロ、OC1-C8アルキル、例えばOC1-C4アルキル、NH2、NHC1-8アルキル、NC1-8アルキル2この式において、当該アルキルは同じであってもよいし異なっていてもよい、OCOC1-8アルキル、OC0-1アルキレンフェニル、およびNHC0-1アルキレンフェニルからなる群から選択され;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、例えばメチル、OC1-4アルキル、例えばメトキシ、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキル、例えばトリフルオロメチルからなる群から選択され;置換基複数可R3は、Arのいずれの置換可能な原子複数可に連結されていてもよく;nは0ゼロ~5の整数であり;Arは、nが0ゼロである場合、非置換であり;Xは、O酸素、NH、N-フェニル、N-ベンジル、およびN-C1-8アルキルからなる群から選択されるが、PETIと比較して著しく低い温度で架橋されてもよい末端封鎖されたオリゴイミドおよびポリイミドを得るための、オリゴイミドおよびポリイミド用の末端封鎖剤として使用されうる、ということが明らかになった。従って、1つの実施形態は、本願明細書に開示される式Iまたは式IIの化合物に関する。典型的には、式Iまたは式IIの化合物の残基を含むオリゴイミドおよびポリイミドは、十分に300°C未満、例えば約250°Cで架橋硬化されてもよい。従って、このようなオリゴイミドおよびポリイミドは、EPAを含むオリゴイミドおよびポリイミドも架橋される温度で架橋されてもよい。しかしながら、EPAとは対照的に、式Iまたは式IIの化合物は、炭素-炭素三重結合に直接結合した水素原子アセチレン性水素を有しない。結果として、EPAと比較して、式Iまたは式IIの化合物については、架橋がより有利である。なぜなら、このような化合物にとっては、非酸化的な頭-頭カップリングStrausカップリングは可能ではないからである。加えて、式Iまたは式IIの化合物の合成は、保護基の化学に依存せず、これは、EPAと比較して、式Iまたは式IIの化合物の製造の複雑さを低減させる。式Iまたは式IIの化合物は、PEPAと比較して、より多種多様な溶媒に可溶性であるということがさらに見出された。一例として、5-3-フェニルプロパ-2-イノイルイソベンゾフラン-1,3-ジオンは、少なくともクレゾール、ジメチルアセトアミドDMAc、ジメチルホルムアミドDMF、ジメチルスルホキシドDMSO、高温例えば、75°CのメチルエチルケトンMEK、N-メチル-2-ピロリドンNMP、およびテトラヒドロフランTHFに可溶性であるということが見出された。式Iまたは式IIの化合物の調製は、一般に、容易に入手できる原料、例えばトリメリット酸無水物およびエチニルアリール、例えばエチニルベンゼンに基づく。典型的には、トリメリット酸無水物は、塩化チオニルとの反応によって活性化されて、酸塩化物を形成し、この酸塩化物は、パラジウム触媒による反応においてエチニルアリールにカップリングされる。1つの実施形態によれば、式IおよびIIの中のArは、アリール、例えばフェニルまたはナフチルである。好ましくは、Arは、フェニルである。Arは、フェニルの機能的等価体、例えばチオフェニルであってもよい。Arがフェニルである場合、式Iまたは式IIの化合物は、それぞれ、式IaまたはIIaによって表されてもよく、式中、R1、R2、R3およびXは、式IおよびIIについて上で示された意味を有する。式IaおよびIIaでは、R3は、フェニル基の中の置換可能な炭素原子のいずれに連結されていてもよい。整数nは、好ましくは0ゼロまたは1であり、例えば0ゼロである。nが1以上である場合、R3は、好ましくは、nが2以上である場合、独立に、メチル、メトキシ、ニトロ、およびトリフルオロメチルからなる群から選択される。nが0ゼロであってもよいので、Arは非置換であってもよい。1つの実施形態によれば、nは0ゼロであり、Arはフェニルである。末端封鎖されたオリゴイミドおよびポリイミドの製造において使用される化合物は式Iの化合物であってもよいが、最初に合成される化合物は、典型的には、式IIの化合物である。式IIの化合物では、Xは、好ましくはO酸素、NHまたはNMeであり、例えばO酸素である。当業者は容易に理解するように、式IIの化合物は、例えば一価アルコールとの反応によって式Iの化合物へと容易に変換されうる。1つの実施形態によれば、末端封鎖剤として使用されることになる化合物は、式IIの化合物として合成される。次いでこれらの化合物は、末端封鎖剤として使用される前に、式Iの化合物へと変換されてもよい。このような化合物では、R1およびR2は、好ましくは、OH、クロロ、およびOC1-C8アルキル、例えばメチルまたはエチルから選択される。好ましくは、R1およびR2は、同じタイプの置換基を表す。上記のものに加えて、R1およびR2は、アミンとのカップリングのために活性化された基、例えば、活性化されたエステル基を表してもよい。アミドを生成するためのカルボキシ基およびアミノ基のカップリングは一般的な反応であり、このようなカップリングのためにカルボキシ基を活性化する種々の方法が当該技術分野で記載されている。一例として、Tetrahedron、2004年、第60巻、2447-2467頁には、有機合成におけるペプチドカップリング、すなわちカルボキシ基とアミノ基のカップリングのための種々のカップリング剤が概説されている。Arがフェニルでありおよびnが1である1つの実施形態では、置換基はpara位にあってもよい従って、Arは、1,4-置換ベンゼンを表す。2位ortoに置換基を有すると硬化温度が上昇する可能性があり、このことは、状況にもよるが、有利ともまたは不利ともなりうる。好ましい実施形態では、式Iまたは式IIの化合物は5-3-フェニルプロパ-2-イノイルイソベンゾフラン-1,3-ジオンであり、これは、PETAフェニルエチニルトリメリット酸無水物とも表される。PETAは、下に示す構造を有する。式Iおよび式IIの化合物に加えて、さらなる実施形態は、式Vおよび式VIの化合物式中、R1およびR2は、独立に、OH、ハロ、例えばクロロ、OC1-C8アルキル、例えばOC1-C4アルキル、NH2、NHC1-8アルキル、NC1-8アルキル2この式において、当該アルキルは同じであってもよいし異なっていてもよい、OCOC1-8アルキル、OC0-1アルキレンフェニル、およびNHC0-1アルキレンフェニルからなる群から選択され;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、例えばメチル、OC1-4アルキル、例えばメトキシ、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキル、例えばトリフルオロメチルからなる群から選択され;R10は、水素またはC1-4アルキル、例えばメチルまたはtert-ブチル、例えばメチルであり;置換基複数可R3は、Arのいずれの置換可能な原子複数可に連結されていてもよく;nは0ゼロ~5の整数であり;Arは、nが0ゼロである場合、非置換であり;Xは、O酸素、NH、N-フェニル、N-ベンジル、およびN-C1-8アルキルからなる群から選択されるに関する。式Iおよび式IIの化合物と同様に、式Vおよび式VIの化合物は、ポリマー用末端封鎖剤として使用されてもよい。しかしながら、式Vおよび式VIの化合物の硬化温度は、式Iおよび式IIの化合物の硬化温度よりも低い可能性があるということが想定される。式Vまたは式VIの化合物の調製は、一般に、容易に入手できる原料、例えばトリメリット酸無水物およびプロピンに基づく。典型的には、トリメリット酸無水物は、塩化チオニルとの反応によって活性化されて、酸塩化物を形成し、この酸塩化物は、パラジウム触媒による反応においてプロピンにカップリングされる。式VIの化合物の好ましい例は、5-ブタ-2-イノイルイソインドリン-1,3-ジオンであり、これは、METAメチルエチニルトリメリット酸無水物とも表される。METAは、下に示す構造を有する。式I、II、VおよびVIの化合物に加えて、さらなる実施形態は、式VII、VIII、IXおよびXの化合物式中、Arは、アリール、例えばフェニルもしくはナフチル、またはヘテロアリール、例えばチオフェニルもしくはフラニルであり;R1およびR2は、独立に、OH、ハロ、例えばクロロ、OC1-C8アルキル、例えばOC1-C4アルキル、NH2、NHC1-8アルキル、NC1-8アルキル2この式において、当該アルキルは同じであってもよいし異なっていてもよい、OCOC1-8アルキル、OC0-1アルキレンフェニル、およびNHC0-1アルキレンフェニルからなる群から選択され;R3は、nが2以上である場合、独立に、C1-4アルキル、例えばメチル、OC1-4アルキル、例えばメトキシ、ハロゲン、シアノ、ニトロ、C1-4フルオロアルキル、例えばトリフルオロメチルからなる群から選択され;R10は、水素またはC1-4アルキル、例えばメチルまたはtert-ブチル、例えばメチルであり;置換基複数可R3は、Arのいずれの置換可能な原子複数可に連結されていてもよく;nは0ゼロ~5の整数であり;Arは、nが0ゼロである場合、非置換であり;Xは、O酸素、NH、N-フェニル、N-ベンジル、およびN-C1-8アルキルからなる群から選択されるに関する。式Iおよび式IIの化合物と同様に、式VII、VIII、IXおよびXの化合物も、ポリマー用末端封鎖剤として使用されてもよい。式VIIまたは式VIIIの化合物の好ましい例は、式VIIaまたはVIaの化合物式中、R1、R2、およびXは、式VIIおよびVIIIについて上で示された意味を有するである。式Iまたは式IIの化合物は、オリゴイミドまたはポリイミド用の架橋可能な末端封鎖剤として好適であり、これらの化合物は、低温で、例えば300°C未満で硬化、例えば架橋されてもよいので、別の実施形態は、式Iもしくは式IIの化合物の残基、例えば式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミド式中、波線は、オリゴイミドまたはポリイミドへの結合点を示し、Ar、n、およびR3は、式IおよびIIにおけるのと同じ意味を有するに関する。末端封鎖される対象のオリゴイミドまたはポリイミドは、例えばアミノ末端オリゴイミドまたはポリイミド、例えば芳香族二無水物および芳香族ジアミンの重合によって得ることができるアミノ末端オリゴイミドまたはポリイミドであってもよい。わずかに過剰の芳香族ジアミンを使用してもよい。さらに、式Iまたは式IIの化合物で末端封鎖されたオリゴイミドまたはポリイミド、例えば、式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドを含むオリゴイミドまたはポリイミドは、少なくとも1つの芳香族二無水物および少なくとも1つの芳香族ジアミンの残基を含んでもよい。1つの実施形態によれば、当該芳香族二無水物は、ピロメリト酸二無水物または一般式XXの二無水物式中、Gは、直接の結合、またはカルボニル基、メチレン基、スルホン基、スルフィド基、エーテル基、-CO-フェニレン-CO基、イソプロピリデン基、ヘキサフルオロイソプロピリデン基、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される二価基を表し;Gは、当該イソベンゾフラン-1,3-ジオン残基の中の、それぞれ4位または5位および4’位または5’位に連結されていてもよいであってもよい。対称性芳香族二無水物および非対称性芳香族二無水物が等しく可能である。当該芳香族二無水物の好ましい例は、ピロメリト酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物、2,2-ビス-[4-3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル]-プロパン二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-テトラカルボキシビフェニル二無水物、4,4’,5,5’-スルホニルジフタル酸二無水物、および5,5’-ペルフルオロプロパン-2,2-ジイルビスイソベンゾフラン-1,3-ジオンを含む。1つの実施形態によれば、当該芳香族ジアミンは、1,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノベンゼン、または一般式XXIのジアミン式中、アミノ基は、ベンゼン残基の中のいずれの置換可能な炭素原子に、すなわちそれぞれ2位、3位または4位、および2’位、3’位、または4’位に連結されていてもよく;Lは、直接の結合、または-O-、-S-、-CO-、-CCH32-、-CCF32-、-CH2-、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される部分であるであってもよい。好ましくは、アミノ基は、それぞれのベンゼン残基の3位または4位に連結されている。対称性ジアミン、例えば、一般式XXIの3,3’-および4,4’-置換ジアミン、ならびに非対称性ジアミン、例えば、一般式XXIの3,4’-、または4,3’-置換ジアミン、が等しく可能である。当該技術分野で周知のように、屈曲し回転が妨げられた構造を有し、その結果、高いTgだけでなく改善された加工性および高い溶融流動性ならびに有機溶媒に対する樹脂の溶解性を生じるポリイミドを調製するために非対称性の芳香族ジアミンおよび二無水物が使用されてもよい。好ましい芳香族ジアミンの例は、4,4’-オキシジアニリン、1,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノベンゼン、1,3-ビス-4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス-3-アミノフェノキシベンゼン、メチレンジアニリン、または3,4’-オキシジアニリンを含む。1つの実施形態によれば、当該芳香族二無水物はピロメリト酸二無水物または5,5’-ペルフルオロプロパン-2,2-ジイルビスイソベンゾフラン-1,3-ジオンであってもよく、当該芳香族ジアミンは4,4’-オキシジアニリン、1,4-ジアミノベンゼン、または1,3-ジアミノベンゼンであってもよい。式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドは、1つの実施形態によれば、約1,000~20,000、例えば約2,500~10,000の数平均分子量を有してもよい。数平均分子量、および重量平均分子量は、多角度光散乱MALS検出および屈折率RI検出の組み合わせの使用によって、ゲル透過クロマトグラフィーGPCまたはサイズ排除クロマトグラフィーSECを用いて決定されてもよい。式IIIの残基を含むオリゴイミドは、1つの実施形態によれば、約1,000~10,000、例えば約2,500~7,5000の重量平均分子量を有してもよい。さらに、式IIIの残基を含むポリイミドは、1つの実施形態によれば、約1,000~200,000、例えば約25,000~100,000の重量平均分子量を有してもよい。一例として、式IIIの残基を含みかつ低分子量を有する、例えば、20未満のジアミン残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドは、1個または2個の式IIIの残基;少なくとも1個、しかし20個未満の芳香族ジアミンの残基;および少なくとも1個、しかし20個未満の芳香族二無水物の残基を含んでもよい、例えばこれらからなってもよい。さらなる例として、式IIIの残基を含みかつ中間の分子量を有する、例えば、20以上のジアミン残基、しかし200未満のジアミン残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドは、1個または2個の式IIIの残基;少なくとも20個、しかし200個未満の芳香族ジアミンの残基;および少なくとも20個、しかし200個未満の芳香族二無水物の残基を含んでもよい、例えばこれらからなってもよい。追加の例として、式IIIの残基を含みかつ高分子量を有する、例えば、少なくとも200個のジアミン残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドは、1個または2個の式IIIの残基;少なくとも200個の芳香族ジアミンの残基;および少なくとも200個の芳香族二無水物の残基を含んでもよい、例えばこれらからなってもよい。当該技術分野で周知のように、オリゴイミドおよびポリイミドの調製は、好ましくは、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドまたはN-メチルピロリドンなどの非プロトン性溶媒これらに限定されないの中で実施される。オリゴイミドおよびポリイミドの調製で使用される溶媒および溶媒の混合物のさらなる例は、クレゾール、クレゾール/トルエン、N-メチルピロリドン/orto-ジクロロベンゼン、安息香酸、およびニトロベンゼンである。このような溶媒は、PEPAおよびEBPA残基を含むオリゴイミドおよびポリイミドを得るためにも、同様に使用してもよい。溶媒のなおさらなる例としては、フェノール溶媒、例えばフェノール、o-クロロフェノール、m-クロロフェノール、p-クロロフェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、2,3-キシレノール、2,4-キシレノール、2,5-キシレノール、2,6-キシレノール、3,4-キシレノール、および3,5-キシレノール;非プロトン性アミド溶媒、例えばΝ,Ν-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジン、N-メチルカプロラクタム、およびヘキサメチルホスホロトリアミド;エーテル溶媒、例えば1,2-ジメトキシエタン、ビス2-メトキシエチルエーテル、1,2-ビス2-メトキシエトキシエタン、テトラヒドロフラン、ビス[2-2-メトキシエトキシエチル]エーテル、1,4-ジオキサン、およびジフェニルエーテル;アミン溶媒、例えばピリジン、キノリン、イソキノリン、α-ピコリン、β-ピコリン、γ-ピコリン、イソホロン、ピペリジン、2,4-ルチジン、2,6-ルチジン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、およびトリブチルアミン;ならびに他の溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン、ジフェニルスルホン、テトラメチル尿素、アニソール、および水が挙げられる。典型的には、オリゴイミドおよびポリイミドは、約10~40重量に相当するモノマーの乾燥重量で調製される。オリゴイミドおよびポリイミドの調製では、モノマーは、常温でまたはわずかに高温、典型的には約25°C~50°Cで混合され、中間体としてのオリゴアミド酸またはポリアミド酸が得られる。次いで、このオリゴアミド酸またはポリアミド酸中間体は、はるかに高い温度、例えば約180°Cで、水を取り除く脱水によってイミド化される。この脱水は、例えば無水酢酸の添加によって化学的に駆動されてもよく、これによってイミド化は、より低い温度で、例えば室温、すなわち約20~25°C、から約100~150°Cで実施されてもよい。PEPAおよびEPAと同様に、式Iまたは式IIの化合物、例えばPETA、は、当業者は容易に理解するように、異なる方法でオリゴイミドおよびポリイミドへと組み込まれてもよい。一例として、式Iまたは式IIの化合物は、重合することになる芳香族ジアミンおよび芳香族二無水物というモノマーを含む反応混合物に、最初からまたは初期に添加することによって、ポリイミドへと共重合されてもよい。芳香族ジアミンおよび二無水物の例は、上で与えられている。このような共重合では、式Iまたは式IIの化合物の残基で末端封鎖されたオリゴアミド酸またはポリアミド酸を調製する際に、反応温度を120°C未満、例えば100°C未満またはさらには60°C未満に保つことが好ましい可能性がある。式Iまたは式IIの化合物の炭素-炭素三重結合はカルボニルと共役しているため、この炭素-炭素三重結合もアミンと反応する可能性があるので、イミド化を開始するために温度を上昇させようとする前に、できるだけ多くのアミノ基が芳香族二無水物とすでに反応している場合が好ましい可能性がある。オリゴイミドおよびポリイミドの形成にはオリゴアミド酸またはポリアミド酸という中間体の形成を伴うので、式Iまたは式IIの化合物で末端封鎖されたオリゴアミド酸またはポリアミド酸中間体、ならびに式Iまたは式IIの化合物で末端封鎖されたオリゴイミドまたはポリイミドは、単離されてもよい。式IまたはIIの化合物は、アミノ末端オリゴアミド酸もしくはポリアミド酸またはアミノ末端オリゴイミドもしくはポリイミドの調製のあとに、それぞれ、それらとの反応に供されてもよい。式Iまたは式IIの化合物で末端封鎖されたオリゴイミドまたはポリイミドを得るために、式Iまたは式IIの化合物、芳香族ジアミン、および芳香族二無水物の種々のモル比が使用されてもよい。さらに、芳香族ジアミンおよび/または式Iまたは式IIの化合物鎖停止剤として作用するの相対モル量は、重合度を制御するように使用されてもよい。1つの実施形態によれば、式Iまたは式IIの化合物、芳香族ジアミン、および芳香族二無水物の以下の相対モル量を使用して、式Iまたは式IIの化合物で末端封鎖されたオリゴイミドまたはポリイミドを得てもよい:芳香族ジアミン複数可:1.01~1.2;芳香族二無水物複数可:1.0および式IまたはIIの化合物複数可:0.01~0.3オリゴイミドまたはポリイミドはPETAで末端封鎖されることになるので、二無水物の量と比較してわずかに過剰のジアミンを用いることが好ましい。しかしながら、わずかに過剰のわずかに過剰の二無水物の使用も可能であるが、これは、両末端封鎖よりも、片末端封鎖が有利になるということを生じる可能性がある。種々の重量平均分子量を有する、少なくとも1つの式Iまたは式IIの化合物の残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドを得るために使用してもよいモノマーのモル比の例が、下記に提示される。6FDA=5,5’-ペルフルオロプロパン-2,2-ジイルビスイソベンゾフラン-1,3-ジオン;ODA=4,4’-オキシジアニリン;およびPETA=5-3-フェニルプロパ-2-イノイルイソベンゾフラン-1,3-ジオン。VirginiaPolytechnicInstituteandStateUniversityのDebraLynnDunsonによる学位論文Synthesisandcharacterizationofthermosettingpolyimideoligomersformicroelectronicspackaging2000年の137~139頁は、他の分子量を有するモノマーを使用する場合にモル比を算出するための指針を提供する。さらに、この論文は、他の重量平均分子量を有する他のオリゴイミドおよびポリイミドを得るための指針も提供する。加えて、この論文は、PEPAで末端封鎖されたオリゴイミドおよびポリイミドの調製に関する情報を提供する。式Iまたは式IIの化合物の残基を含むオリゴイミドおよびポリイミドを調製するために、同様の手順を採用してもよい。従って、VirginiaPolytechnicInstituteandStateUniversityのDebraLynnDunsonによる学位論文Synthesisandcharacterizationofthermosettingpolyimideoligomersformicroelectronicspackaging2000年は、参照により本願明細書に援用したものとする。式Iまたは式IIの化合物を加えるのではなく、式Iまたは式IIの化合物は、芳香族ジアミンおよび芳香族二無水物の反応の後に加えられえてもよく、すなわち式Iまたは式IIの化合物は、得られたオリゴアミド酸またはポリアミド酸を末端封鎖するために使用されてもよい。その後、この末端封鎖されたオリゴアミド酸またはポリアミド酸を環化脱水して、式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドを得てもよい。本発明のさらなる実施形態は、式Iもしくは式IIの化合物の使用によって末端封鎖されたオリゴイミドまたはポリイミドを得る方法に関する。このような方法では、式Iまたは式IIの化合物、芳香族ジアミン、および芳香族二無水物が溶媒の中で混合されてもよい。溶媒、芳香族ジアミン、および芳香族二無水物の例は、本願明細書中にこれまでに提示されている。これらのモノマーを、その後、約20°C~50°C、例えば約25°Cの温度で約1~24時間反応させて、少なくとも1つの式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴアミド酸またはポリアミド酸を得てもよい。得られた、少なくとも1つの式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴアミド酸またはポリアミド酸を、その後脱水して、式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドを得てもよい。当業者には容易にわかるように、オリゴアミド酸またはポリアミド酸は、種々のやり方で脱水されてもよい。同様に、少なくとも1つの式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴアミド酸またはポリアミド酸は、種々のやり方で、例えば最初に20°C~50°Cで約1~24時間反応させた後に、温度を約160°C~190°C、例えば約180°Cに約3~24時間上昇させることにより、脱水されてもよい。得られた、少なくとも1つの式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドは、次いで、溶媒を除去することにより単離されてもよい。さらに、化学的脱水剤、例えば無水物、例えば、無水酢酸、が加えられる場合には、イミド化は、いくらか低い温度で、例えば、約120~150°Cで実施されてもよい。さらに、他の乾燥剤、例えばオルトエステル、例えば、オルトギ酸トリエチル、カップリング試薬、例えば、カルボジイミド、例えばジシクロヘキシルカルボジイミドDCCおよびジイソプロピルカルボジイミドDICが化学的脱水剤として使用されてもよい。固体支持体に担持されたカップリング試薬も、化学的脱水剤として使用してもよい。加えて、イミド化は、少なくとも1つの式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴアミド酸またはポリアミド酸の成形、例えば圧縮成形、の際に行われてさえもよい。圧縮成形では、型は、典型的には、軟化点の20~50°C上の温度に加熱され、そのあと型が閉じられる。熱によって進められるイミド化および型の閉鎖の後、得られた少なくとも1つの式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドの架橋は、温度をさらに、例えば約300°C以下まで上昇させることにより実施される。すでに記載したように、少なくとも1つの式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドを硬化させるために、等温段階加熱プロセスを使用してもよい。従って、型の型温度は、段階的に上昇されてもよい。一例として、以下の温度段階を使用してもよい。1220~240°C;2240~250°C、および3280~300°。さらに、式Iまたは式IIの化合物は、オリゴイミドおよびポリイミドについてだけでなく、カルボン酸無水物、例えば式IIに係る化合物、またはカルボン酸またはその誘導体、例えば式Iに係る化合物と反応してもよい官能基複数可を含む他のタイプのオリゴマーおよびポリマーについての末端封鎖剤として好適である。このような官能基複数可は、第一級アミノ基、ヒドロキシ基およびエポキシ基からなる群から選択されてもよい。従って、別の実施形態は、本願明細書に開示される少なくとも1つの式Iもしくは式IIの化合物の残基を含むオリゴアミドもしくはポリアミド、またはエポキシ樹脂に関する。同様に、1つの実施形態は、本願明細書に開示される式Iもしくは式IIの化合物をオリゴアミドもしくはポリアミド、またはエポキシ樹脂と反応させることによって得ることができるオリゴアミドもしくはポリアミド、またはエポキシ樹脂に関する。従って、末端封鎖されたオリゴアミドまたはポリアミドは、式IIIの残基を含んでもよい:式中、波線はオリゴアミドまたはポリアミドへの結合点を示し、Ar、n、およびR3は、式IおよびIIにおける意味と同じ意味を有する。当業者には容易にわかるように、エポキシ樹脂を固めるために、無水物を使用してもよい。エポキシ樹脂を固めるために式IまたはIIに係る化合物、とりわけ式IIに係る化合物を使用してもよいということが見出された。エポキシ基と無水物との間の反応を介して従来のようにエポキシ樹脂を固めることに加えて、式IまたはIIに係る化合物で末端封鎖されたエポキシ樹脂は、典型的には、その末端封鎖されたエポキシ樹脂をさらに加熱することによって、エチニル基を反応させることにより硬化しうる。従って、改善された熱安定性および機械的強度を持つ固められたエポキシ樹脂が得られる可能性がある。従って、1つの実施形態は、エポキシ樹脂を固めるための、式Iまたは式IIの化合物の使用に関する。固めることに加えて、固められたエポキシ樹脂は、熱硬化、すなわち、架橋する可能性がある。さらに、別の実施形態は、式Iまたは式IIの化合物を用いて固めることによって得ることができる固められたエポキシ樹脂に関する。なおさらなる実施形態は、エポキシ樹脂を固める方法に関する。このような方法では、従来の、無水物に基づいてエポキシ樹脂を固めることと同様に、エポキシ樹脂は式Iまたは式IIの化合物と混合される。その後、その混合物を加熱して、固まることhardeningを促進してもよい。別の実施形態は、式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドを含む組成物に関する。この組成物は、少なくとも1つのさらなるポリマー、例えば少なくとも1つの非アセチレン性オリゴイミドもしくはポリイミド、および/または少なくとも1つの充填剤、強化材、色素、可塑剤および/または当該技術分野で公知の任意の他の添加剤をさらに含んでもよい。式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドは、好ましくは、当該組成物の少なくとも10重量、例えば少なくとも25重量、40重量、60重量、または80重量に相当する量で存在する。さらに、式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドは、90重量以下、例えば80重量以下、70重量以下または50重量以下に相当する量で存在してもよい。別の実施形態は、式IIIの残基を含むオリゴイミドもしくはポリイミド、または式Iもしくは式IIの化合物の使用によって固められたエポキシ樹脂を含む物品に関する。任意に、当該物品の中のオリゴイミドもしくはポリイミド、またはエポキシ樹脂は、それを加熱することにより、架橋されている。典型的には、式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドを含む物品の例としては、電子機器用のフレキシブルフィルム、ワイヤー絶縁部wireisolation、ワイヤーコーティング、ワイヤーエナメル、インク、および耐力構造要素が挙げられる。PEPAおよびEPAと同様に、式Iまたは式IIの化合物、およびそのような化合物の残基を含む化合物も、それらを加熱することにより、架橋されてもよい。何らかの理論に結び付けられるわけではないが、エチニル部分を含む化合物の混合物の加熱の際に、これらの部分は、いずれは反応し始めるであろうと考えられる。別々の分子の2つのエチニル部分の反応により、鎖が伸長された生成物が与えられることになり、他方、別々の分子の3つのエチニル部分の反応により、3本の腕を持つベンゼン部分が与えられると考えられる。その後、そのような腕上に存在する2つまたは3つのエチニル部分は反応して、架橋生成物を形成する可能性がある。鎖伸長、しかしとりわけ架橋、は、当該技術分野で示されているとおり、エチニル部分を含むオリゴマーまたはポリマーの特性を改善するであろう。エチニル部分を含むオリゴマーまたはポリマーの、熱によって開始される鎖伸長、しかしとりわけ架橋は、硬化curingと呼ばれることが多い。式IIIの残基を含む化合物、例えばオリゴイミドまたはポリイミド、および式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドを含む組成物または物品の硬化は、加熱によって成し遂げられてもよい。このような加熱は、等温段階的プロセスにおいて実施されてもよい。一例として、このような等温段階的プロセスは、硬化される対象の物質を、180°C~220°C、例えば約200°Cに、しばらくの間、典型的には1~2時間、加熱することにより、開始されてもよい。しかしながら、より短い時間、例えば1時間未満、または30分未満、も使用してよい。さらには、より長い時間、例えば10時間まで、も使用してよい。その後、温度は段階的に上昇されてもよい。各段階は、10°C~50°Cの温度の上昇に対応してもよい。さらに、各段階は、30分間~10時間、例えば1~2時間の継続期間を有してもよい。最後の段階は、270~300°Cの温度での、例えば約300°Cでの硬化であってもよい。1つの等温段階的プロセスでは、各等温段階の継続期間は、温度が上昇するにつれて、短くなってもよい。等温段階的プロセスを採用することにより、分解よりも硬化が促進される可能性があり、とりわけ、温度が上昇するにつれて各段階の時間が短くなる場合には、当てはまる。等温段階的プロセスのさらなる例は、175°Cで始まり、300°Cに到達するまで1時間ごとに25°Cずつ温度が上昇するプロセスである。当該硬化は、220°C~270°C、例えば230°C~250°Cの温度での等温加熱によって成し遂げられてもよい。等温加熱の時間は、1~24時間、例えば5~15時間であってもよい。当該硬化は、連続的に上昇する温度を用いた加熱プロセスであってもよい。好ましくは、加熱速度は、最初は遅く、しかし、温度が上昇するにつれて、徐々に大きくされる。式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミドについての硬化サイクルは、硬化段階に加えて、前硬化pre-curing段階および/または後硬化post-curing段階も包含してよい。当該樹脂、例えば、式IIIの残基を含むオリゴイミドまたはポリイミド、が調製されると、その樹脂は、繊維上に移されてもよいし、フィルムへと切断または印刷されてもよい。前硬化段階が使用されてもよい。そのような段階では、乾燥含有量が上昇する可能性がある。さらに、分子の成長が開始してもよい。この段階の間の温度は50~250°C、例えば180~230°Cであってもよい。継続期間は、系および所望の特性に応じて、数分間~数時間であってもよい。その後、硬化が230°C~250°Cの温度で実施されてもよい。硬化段階の継続期間は1~4時間であってもよい。次いで、材料特性をさらに進めるために、後硬化が任意に実施されてもよい。さらに、化合物、例えば式IIIの残基を含むオリゴイミドもしくはポリイミド、または式IIIの残基を含む化合物を含む組成物もしくは物品の代替の硬化が使用されてもよい。このような代替の硬化は、少なくとも2つのアミノ基を有する化合物、例えばジアミンまたはトリアミン、を式IIIの残基を含む化合物に添加し、かつその化合物を加熱することにより、成し遂げられてもよい。このような化合物のアミノ基は、式IIIの残基の中に存在する炭素-炭素三重結合と反応して、これにより、鎖伸長を成し遂げることにより、式IIIに係る残基を含む化合物を互いに連結する可能性がある。アミン末端オリゴイミドおよびポリイミドの末端封鎖に好適である式Iまたは式IIの化合物の反応性は、アミノフェノール類またはアミノレゾルシノール類、O-アセチル化アミノフェノール類またはO-アセチル化アミノレゾルシノール類、アミノ安息香酸類もしくはアミノフタル酸類またはこれらのエステルなどの化合物との反応によって変性されてもよい。従って、式Iまたは式IIの化合物は、ポリエーテルケトン、ポリカーボネートなどについての架橋剤を得るためにも、使用してよい。1つの実施形態によれば、このような変性された反応性を持つ化合物の例は、式XVおよび式XVIの化合物である:式中、Ar、n、およびR3は、式IおよびIIにおける意味と同じ意味を有し;Lは、式XXIにおける意味と同じ意味を有し;R15は、OH、NH2、COOH、COOC1-8アルキル、またはCOClであり、式XVの示されたベンゼン残基のいずれかの置換可能な炭素原子に連結されており;式XVIのLおよびNH2基は、それぞれ、式XVIのそれぞれの示されたベンゼン残基のいずれかの置換可能な炭素原子に連結されていてもよい。なお、式IのR1およびR2および式IIのXは、より複雑な基を表してもよい。従って、1つの実施形態は、式Iまたは式IIの化合物の誘導体に関する。とりわけ、このような誘導体は、式IIIaの残基を含む化合物であってもよい:式中、波線は、当該誘導体の残部への結合点を示し、Ar、n、およびR3は、式IおよびIIにおける意味と同じ意味を有する。このような誘導体は、少なくとも1つの第一級アミノ基を含む化合物を式Iまたは式IIの化合物と反応させることにより得てもよい。さらに、このような誘導体は、少なくとも2つの式IIIaに係る残基を含んでもよい。少なくとも2つの式IIIaの残基を含むこのような誘導体の好ましい例は、芳香族ジアミン、例えば1,3-または1,4-ジアミノベンゼンの少なくとも1つの残基をさらに含む誘導体である。さらに、芳香族ジアミンの例は、4,4’-オキシジアニリン、1,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノベンゼン、1,3-ビス-4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス-3-アミノフェノキシベンゼン、メチレンジアニリン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホンおよび3,4’-オキシジアニリンである。1つの実施形態によれば、少なくとも2つの式IIIaの残基を含む誘導体は、式IIIbの誘導体であってもよい:式中、Ar、n、およびR3は、式IおよびIIにおける意味と同じ意味を有し;Wは、以下からなる群から選択されるラジカルである;式中、Aは、直接の結合であるか、または-O-、-S-、-CO-、-CCH32-、-CCF32-、-CH2-、3-オキシフェノキシ基、4-オキシフェノキシ基、4’-オキシ-4-ビフェノキシ基、および4-[1-4-オキシフェニル-1-メチルエチル]フェノキシ基からなる群から選択される部分である。式IIIbの誘導体では、式IIIaに係るラジカルは、Wのベンゼン残基のいずれの炭素原子に、すなわち、それぞれ2位、3位または4位、および2’位、3’位、または4’位に連結されていてもよい。対称的な誘導体、例えば、4,4’-誘導体、および非対称の誘導体、例えば、3,4’-誘導体が等しく可能である。式IIIbの誘導体は、式Iもしくは式IIの化合物で末端封鎖されたオリゴイミドまたはポリイミドへの添加剤として使用されてもよく、これにより架橋密度が高められてもよい。さらに、式IIIbの誘導体は、オリゴイミドまたはポリイミドへの添加剤として使用されてもよく、これによって、当該誘導体の硬化の際に相互貫入網目構造が得られる可能性がある。従って、さらなる実施形態は、式IIIbの誘導体と、式IIIの残基を含むオリゴイミドもしくはポリイミドおよび/または非アセチレン性オリゴイミドもしくはポリイミドとを含む組成物に関する。このような組成物は、1~20重量の式IIIbの誘導体を含んでもよい。式IIIbの誘導体は硬化性樹脂として作用しうるので、さらにより大量を使用してもよい。従って、当該組成物中の式IIIbの誘導体の量は、1つの実施形態によれば、20~100重量、例えば25~75重量であってもよい。このあと詳述するように、PETAは、ともに容易に入手できる、トリメリット酸無水物およびエチニルベンゼンから合成されてもよい。トリメリット酸無水物はプソイドクメンpseudocumene1,2,4-トリメチルベンゼンから得てもよく、他方、エチニルベンゼンはスチレンまたはブロモベンゼンから得てもよい。従って、PETAは、大量に生産される可能性があり、これは、ポリマー工業の中で架橋剤として用途を見出すために必須である。さらに、好適な出発物質の入手可能性は、価格が適正なレベルに保たれうるということも意味する。さらなる実施形態は、本願明細書に開示される式IIのモノマーを製造する方法に関する。このような方法は、トリメリット酸無水物またはその誘導体、例えば無水トリメリット酸塩化物、を式IVの化合物と反応させて、式IIのモノマーを得る工程式中、Ar、R3およびnは、式IおよびIIについて上で示された意味を有するを含む。さらに、当該方法は、得られた式IIの化合物を精製する工程をも任意に含んでもよい。トリメリット酸無水物またはその誘導体と式IVの化合物との間の反応は、典型的には、パラジウム触媒によるカップリング反応、例えば薗頭カップリングSonagashiracouplingであってもよい。1つの実施形態によれば、従って、この反応は、パラジウムを含む化合物、例えばビストリフェニルホスフィンパラジウムクロリド、および銅を含む化合物、例えばCuIの存在下で実施されてもよい。ホスフィン、例えばトリフェニルホスフィン、を反応混合物に添加してもよい。さらに、粗生成物は、標準的な技法、例えばクロマトグラフィーまたは再結晶化によって精製されてもよい。クロマトグラフィーは、典型的には、シリカ上での順相クロマトグラフィーであってもよい。再結晶化は、芳香族炭化水素などの溶媒の中で、任意にカルボン酸、例えばギ酸または酢酸を添加して実施されてもよい。1つの実施形態によれば、式IIに係る化合物、例えば上記の方法によって得られる化合物、は、有機溶媒または有機溶媒の混合物、例えばヘプタン/酢酸エチルを使用して、シリカ上での順相クロマトグラフィーによって精製されてもよい。式IIに係る化合物は、ある程度はシリカと反応する可能性があるので、順相クロマトグラフィーによる精製は、あまり好ましい精製方法ではない。順相クロマトグラフィーを使用する場合、短いカラムを用いること、すなわち、生成物を、シリカを通してクロマトグラフィーにかけるのではなく、濾過することが好ましい。別の実施形態によれば、式IIに係る化合物、例えば上記の方法によって得られる化合物、は、溶媒、例えば芳香族炭化水素、例えば、トルエンまたはキシレンの中での再結晶化によって精製されてもよい。そのような再結晶化では、収率は、カルボン酸、例えばギ酸または酢酸の添加によって上昇する可能性がある。再結晶化は、好ましい精製の方法である。さらなる詳述がなくとも、当業者は、上記の記載を使用して、本発明をその最大の範囲まで利用できると考えられる。それゆえ、本願明細書に記載される好ましい特定の実施形態は、単に説明のためのものであり、いかなる点においても、当該記載の他の部分を限定するものではないと解釈されるべきである。さらに、本発明は特定の実施形態を参照して上に記載されてきたが、本発明は、本願明細書中に示された特定の形態に限定されることは意図されていない。むしろ、本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ限定され、上記の特定のもの以外の他の実施形態は、例えば上記のものとは異なる実施形態は、これらの添付の特許請求の範囲の中で等しく可能である。特許請求の範囲では、用語含むcomprises/comprisingは、他の要素または工程の存在を排除しない。加えて、個々の特徴は異なる請求項に含まれていてもよいが、これらは、可能であれば、有利に組み合わされてもよく、異なる請求項に含まれる事項は、特徴の組み合わせが実行可能ではなくかつ/または有利ではないということを暗示するわけではない。加えて、単数の参照語句は複数を排除しない。用語1つのa、1つのan、第1の、第2のなどは複数を排除しない。以下の例は、単なる例であり、本発明の範囲を限定するとは決して解釈されるべきではない。むしろ、本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。略語PETAフェニルエチニルトリメリット酸無水物5-3-フェニルプロパ-2-イノイルイソベンゾフラン-1,3-ジオンPEPAフェニルエチニルフタル酸無水物EPAエチニルフタル酸無水物PD-PETA2,2’-1,4-フェニレンビス5-3-フェニルプロピオロイルイソインドリン-1,3-ジオンPETIフェニルエチニル末端イミドオリゴマーBPDA3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物4,4-ODA4,4’-オキシジアニリンNMPN-メチル-2-ピロリドン5-3-フェニルプロパ-2-イノイルイソベンゾフラン-1,3-ジオンフェニルエチニルトリメリット酸無水物;PETA0.16gの酢酸パラジウム0.78mmolを、300mlのトルエン、54.6mlのトリエチルアミン0.39mol、43mlのフェニルアセチレン0.39molおよび75gの無水トリメリット酸塩化物0.36molの混合物に加えた。この混合物を室温で1.5時間撹拌し、その後、16.5mlのトリエチルアミン0.12molを加えた。この混合物をさらに1時間撹拌し、その後、得られた固体を濾別した。この固体を150mlのトルエンで洗浄し、次いで750mlの酢酸エチルの中に懸濁させた。この混合物を30分間還流させ、その後、この混合物をシリカゲル床上で濾過した。濾液を真空下で濃縮し、形成した沈殿物を濾別し、トルエンで洗浄した。この固体を真空下で乾燥し、39gのPETA0.14molを得た。1HNMR400MHz,CDCl3:δ8.84q,1H,J=1.4Hz,8.74dd,1H,J=7.8Hz,8.22dd,1H,J=8.0Hz,7.77m,1H7.59m,2H,7.51m,2H。分析に先立って、2硫酸を含有するメタノールの中で生成物を加水分解し、2つの位置異性体を得た。これらの位置異性体を、デガッサー、バイナリポンプ、オートサンプラー、254nmで動作する単波長UV検出器、および1つの、シングルイオンモニタリングで動作するエレクトロスプレーイオン化源を具えるシングル四重極質量検出器から構成されるAgilent1100システムで実施したLC/UV/MSによって分析した。移動相は0.1酢酸を含むH2O:メタノール50/50であり、分離カラム150mm×2mmには、3μmの平均直径を有するオクタデシルコーティングされたシリカ粒子が充填されていた。PETAの加水分解によって得た2つの位置異性体は、それぞれ2.64および2.93の保持因子を有していた。両方の異性体は、m/z:277、309および331のイオンを形成することが判明した。PETA、ならびにPEPAおよびEPAを、50°C~400°C10°/分の勾配でティーエイインスツルメントTAinstrumentのDSCQ2000を使用して、示差走査熱量測定DSCによって分析した。図1~3に見られるように、硬化の始まりは、EPAについては約175°C、PETAについては約240°CおよびPEPAについては約355°Cであることが判明した。これから、PETAが、PEPAと比較してはるかに低い温度で架橋されうるということが確認される。さらに、PEPAおよびPETIについての硬化温度は同等であるのに対して、これはEPAには当てはまらないということに留意されたい。PETAで末端封鎖されたポリイミドBPDA25.0g、0.085mmol、4,4-ODA15.3g、0.077mmol、PETA2.35、0.0085mmolおよび酢酸を、窒素雰囲気で、室温で混合し、100°Cに2時間加熱した。NMP350mLをこの反応混合物に加え、温度を120°Cに1時間上昇させると、その間に、反応混合物の色は橙色に変わった。温度を145°Cまでさらに上げ、1.5時間の間に酢酸が反応器から留去され始め、この間、温度を175°Cまで上昇させた。この反応混合物を室温まで冷却し、水300mLを加えた。この混合物を濾過し、水600mLで洗浄し、メタノール300mLで洗浄し、真空で、100°Cで一晩乾燥し、33.5gの、PETAで末端封鎖されたポリイミドを黄色固体として得た79重量回収。得られた末端封鎖されたポリイミドを、ティーエイインスツルメントTAinstrumentのDSCQ2000を使用して、示差走査熱量測定DSCによって分析した。用いた加熱プロファイルは、加熱:35°C→390°C10°/分;冷却:390°C→70°C5°C/分;および加熱:70°C→400°C10°/分。PETAで末端封鎖されたポリイミドのDSCサーモグラム図4は、1回目の加熱における270~300°Cでの硬化発熱を明確に示すが、この発熱は、2回目の加熱では見られず、これは、生成物の完全硬化を示す。2,2’-1,3-フェニレンビス5-3-フェニルプロピオロイルイソインドリン-1,3-ジオン5-3-フェニルプロパ-2-イノイルイソベンゾフラン-1,3-ジオン1mol、m-フェニレンジアミン0.53molおよび酢酸2Lをガラス反応器の中で混合し、60°Cに一晩加熱した。反応混合物を室温まで冷却し、沈殿を濾別した。この固体生成物をヘプタン2.5Lで洗浄した。洗浄した固体生成物の濾過の後で、その固体生成物を乾燥し、PETAで末端封鎖されたm-フェニレンジアミンを、黄色がかった/茶色の生成物として得た0.3kg、収率96。1H-NMR:400MHzd-DMSO:δ8.72dd,2H,J=8.0,1.5Hz,8.50s,2H8.22d,2H,J=7.7Hz,7.89m,4H,7.69-7.57m,10H。2,2’-1,3-フェニレンビス5-3-フェニルプロピオロイルイソインドリン-1,3-ジオンPD-PETAをモデル系として使用して、PETAの硬化挙動を検討した。硬化挙動および得られる熱安定性を熱重量分析TGAによって検討した。PD-PETA3~40mgの試料を、ティーエイインスツルメントTAinstruments製のTGAモデルQ50を使用して、種々の加熱サイクルデータを下に提示するにかけた。硬化したPD-PETAの熱分解の開始ベースラインと、曲線上の最高の傾きの点を通って引いた正接との間の切片として定義される、および550°Cにおける重量減少を決定した。それらを下記の表1に提示する。1等温サイクル180°C10時間方法の実施記録:1:勾配20.00°C/分で180.00°Cまで2:等温600.00分間3:勾配20.00°C/分で550.00°Cまで4:方法の終わり2等温サイクル230°C1時間方法の実施記録:1:勾配20.00°C/分で200.00°Cまで2:等温20.00分間3:勾配20.00°C/分で230.00°Cまで4:等温60.00分間5:サイクルの終わり0をマーク6:勾配20.00°C/分で550.00°Cまで7:サイクルの終わり0をマーク8:方法の終わり3等温サイクル250°C1時間方法の実施記録:1:勾配20.00°C/分で200.00°Cまで2:等温20.00分間3:勾配20.00°C/分で250.00°Cまで4:等温60.00分間5:サイクルの終わり0をマーク6:勾配20.00°C/分で550.00°Cまで7:サイクルの終わり0をマーク8:方法の終わり4等温サイクル230°C10時間方法の実施記録:1:勾配20.00°C/分で230.00°Cまで2:等温600.00分間3:勾配20.00°C/分で550.00°Cまで4:方法の終わり5175°Cから300°Cまで25°C増分/段階、1時間ずつ段階的に方法の実施記録:1:勾配20.00°C/分で175.00°Cまで2:等温60.00分間3:サイクルの終わり0をマーク4:勾配20.00°C/分で200.00°Cまで5:等温60.00分間6:サイクルの終わり0をマーク7:勾配20.00°C/分で225.00°Cまで8:等温60.00分間9:サイクルの終わり0をマーク10:勾配20.00°C/分で250.00°Cまで11:等温60.00分間12:サイクルの終わり0をマーク13:勾配20.00°C/分で275.00°Cまで14:等温60.00分間15:サイクルの終わり0をマーク16:勾配20.00°C/分で300.00°Cまで17:等温60.00分間18:サイクルの終わり0をマーク19:勾配20.00°C/分で550.00°Cまで20:サイクルの終わり0をマーク21:方法の終わり表1から明らかなように、PD-PETAを効率的に硬化させるためには180°Cよりも高い温度が必要とされるようである。さらに、良好な熱安定性は、等温の段階的硬化プロセスによって得られるようである。"