電力の消費により発熱する発熱源または前記発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を測定する温度測定部と、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから第1の所定時間が経過した時点において前記温度測定部で測定される第1の温度と、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから前記第1の所定時間が経過した時点からさらに第2の所定時間が経過した時点において前記温度測定部で測定される第2の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出部と、を備える、電子機器。前記第1の所定時間は、前記発熱源から前記筐体へ熱を伝える放熱経路の状態を考慮して決定される、請求項1に記載の電子機器。前記第1の所定時間は、前記発熱源から前記筐体へ熱を伝える前記放熱経路の熱容量が飽和するまでの時間を考慮して決定される、請求項2に記載の電子機器。前記第1の所定時間は、前記発熱源が一定の電力の消費を開始する前に前記放熱経路に蓄積された熱が前記環境温度算出部の前記環境温度の算出に影響を及ぼさなくなる時間を考慮して決定される、請求項2に記載の電子機器。前記第1の所定時間は、前記発熱源から前記筐体へ熱を伝える前記放熱経路への熱の伝導と、前記放熱経路から前記筐体への熱の伝導とが均等になるまでの時間を考慮して決定される、請求項2に記載の電子機器。前記環境温度算出部は、電源投入時点において前記温度測定部で測定される第3の温度を保持し、前記第1の温度と前記第2の温度との差から算出した所定の関係式を用いて求めた温度と前記第3の温度の内、低い方の温度を環境温度として算出する、請求項1に記載の電子機器。前記環境温度算出部が算出した環境温度と、前記温度測定部が測定した温度との差が所定の第1の値を超えると警告を出力する動作制御部をさらに備える、請求項1に記載の電子機器。前記動作制御部は、前記環境温度算出部が算出した環境温度と、前記温度測定部が測定した温度との差が前記第1の値より大きい所定の第2の値を超えると、前記発熱源への電力の供給を停止させる、請求項7に記載の電子機器。前記温度測定部は前記発熱源に直接設けられる、請求項1に記載の電子機器。前記温度測定部は前記発熱源に密接して設けられ該発熱源を駆動させる基板上に設けられる、請求項1に記載の電子機器。前記発熱源は撮像素子である、請求項1に記載の電子機器。電力の消費により発熱する発熱源または該発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから第1の所定時間が経過した時点で測定する第1の温度測定ステップと、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから前記第1の所定時間が経過した時点からさらに第2の所定時間が経過した時点で測定する第2の温度測定ステップと、前記第1の温度測定ステップで測定される第1の温度と、前記第2の温度測定ステップで測定される第2の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出ステップと、を備える、電子機器の制御方法。前記電子機器の電源投入時点における前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度を測定する第3の温度測定ステップをさらに備え、前記環境温度算出ステップは、前記第1の温度と前記第2の温度との差から算出した所定の関係式を用いて求めた温度と前記第3の温度測定ステップで測定した第3の温度の内、低い方の温度を環境温度として算出する、請求項12に記載の電子機器の制御方法。前記環境温度算出ステップが算出した環境温度と、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度との差が所定の第1の値を超えると警告を出力する動作制御ステップをさらに備える、請求項12に記載の電子機器の制御方法。前記動作制御ステップは、前記環境温度算出ステップが算出した環境温度と、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度との差が前記第1の値より大きい所定の第2の値を超えると、前記発熱源への電力の供給を停止させる、請求項14に記載の電子機器の制御方法。持ち運び可能な電子機器の内部の発熱源で発生した熱を放出させるために、発生した熱を電子機器の筐体に逃がす構造を採ることができる。しかし、筐体の温度が高くなり過ぎると、ユーザに不快感を与えたり、ユーザが低温やけどを起こしたりしてしまう。そこで、電子機器の内部の発熱源の温度が一定の温度に達したら、その電子機器の動作を停止させるなどの措置を採ることが望ましい。しかし、ユーザに不快に感じるのは、筐体の絶対温度ではなく、むしろ電子機器を使用する環境に対する筐体の相対温度に起因するところが大きい。しかし、電子機器を使用する環境の温度を直接測定する手段を電子機器に設けることは、電子機器のコスト増に繋がってしまうという問題があった。そこで、本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本開示の目的とするところは、発熱源の発熱に起因して温度が変化する箇所の温度を測定することで環境の温度を精確に算出することが可能な、新規かつ改良された電子機器及び電子機器の制御方法を提供することにある。上記課題を解決するために、本開示のある観点によれば、電力の消費により発熱する発熱源または前記発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を測定する温度測定部と、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから第1の所定時間が経過した時点において前記温度測定部で測定される第1の温度と、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから前記第1の所定時間が経過した時点からさらに第2の所定時間が経過した時点において前記温度測定部で測定される第2の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出部と、を備える、電子機器が提供される。また、上記課題を解決するために、本開示の別の観点によれば、電力の消費により発熱する発熱源または該発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから第1の所定時間が経過した時点で測定する第1の温度測定ステップと、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから前記第1の所定時間が経過した時点からさらに第2の所定時間が経過した時点で測定する第2の温度測定ステップと、前記第1の温度測定ステップで測定される第1の温度と、前記第2の温度測定ステップで測定される第2の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出ステップと、を備える、電子機器の制御方法が提供される。以上説明したように本開示によれば、発熱源の発熱に起因して温度が変化する箇所の温度を測定することで環境の温度を精確に算出することが可能な、新規かつ改良された電子機器及び電子機器の制御方法を提供することができる。以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。なお、説明は以下の順序で行うものとする。<1.本開示の一実施形態>[1-1.撮像装置の外観例][1-2.撮像装置の機能構成][1-3.撮像装置の放熱構造][1-4.環境温度の算出方法][1-5.CMOSイメージセンサの温度監視処理]<2.まとめ><1.本開示の一実施形態>[1-1.撮像装置の外観例]まず、本開示の電子機器の一例である撮像装置の外観例について図面を参照しながら説明する。図1は、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の外観を撮像装置100の前方から斜視図で示す説明図である。図2は、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の外観を撮像装置100の後方から斜視図で示す説明図である。図1及び図2に示した本開示の一実施形態にかかる撮像装置100は、回路や部品等を内部に収容するための筐体110を、さらにスライド式のレンズカバー111で覆った構成を有している。前面のレンズカバー111を下方にスライドさせて開くと撮影レンズ112とAFイルミネータ113とが露呈するように配置されている。このAFイルミネータ113は、セルフタイマランプを兼ねている。また、撮像装置100の背面には、当該背面の大部分を占めるようにして、例えば液晶パネルや有機ELパネル等で構成される表示部118が設けられている。また、撮像装置100の上面には、撮影時に撮影倍率を変化させるためのズームレバーTELE/WIDE114、静止画像または動画像の撮影を開始するシャッタボタン115、撮像装置100の内部に保存された撮影データを表示部118に表示する再生ボタン116及び撮像装置100の電源のオンオフを実行するパワーボタン117が配置されている。本開示の一実施形態にかかる撮像装置100は、撮影レンズ112で集光した光をCCDイメージセンサやCMOSイメージセンサ等の撮像素子に照射して、当該撮像素子において電気信号に変換して撮影データを得るものである。そして、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100は、撮像動作に伴って発生した撮像素子の熱を筐体110に逃がす構造を有している。撮像素子の放熱構造については後に詳述する。以上、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の外観について説明した。次に、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の機能構成について説明する。[1-2.撮像装置の機能構成]図3は、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の機能構成を示す説明図である。以下、図3を用いて本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の機能構成について説明する。図3に示したように、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100は、撮影レンズ112と、表示部118と、CMOSイメージセンサ124と、信号処理回路126と、記録再生回路128と、フラッシュ130と、マイクロプロセッサ132と、メモリ134と、記録媒体136と、操作部138と、温度測定部140と、を含んで構成される。撮影レンズ112は、撮像装置100を用いて画像を撮影する際に、被写体からの光を集光し、撮像装置100の内部に取り入れるためのものである。撮影レンズ112で集光した光はCMOSイメージセンサ124に送られる。CMOSイメージセンサ124は、撮影レンズ112で集光した光をフルカラーの画像データRAWデータに変換するものである。CMOSイメージセンサ124で生成されたRAWデータは信号処理回路126に送られる。なお、本開示においてはCMOSイメージセンサ124の替わりにCCDイメージセンサを用いてもよい。信号処理回路126は、CMOSイメージセンサ124で生成されたRAWデータに対して信号処理を行って画像データを生成するものである。信号処理回路126が行う信号処理には、例えばデモザイク処理、ノイズ除去処理、圧縮処理等がある。信号処理回路126で信号処理が行われた結果生成された画像データは、記録再生回路128の制御下で記録媒体136に記録されたり、表示部118に表示されたりする。記録再生回路128は、記録媒体136への画像データの記録や記録媒体136からの画像データの読み出し、表示部118への画像データの表示を制御するものである。フラッシュ130は、撮像装置100を用いて画像を撮影する際に発光し、被写体に対して光を照射するためのものである。マイクロプロセッサ132は、撮像装置100の各部の制御を行うものである。本実施形態では、マイクロプロセッサ132は、後述の温度測定部140で測定される温度に基づいて筐体110の温度を算出するとともに、算出した筐体110の温度と後述の温度測定部140で測定される温度とに基づいて、撮像装置100の動作を制御する。すなわちマイクロプロセッサ132は、本開示の環境温度算出部及び動作制御部としての機能を有している。メモリ134は、撮像装置100の動作に用いられる情報が格納されるものである。メモリ134には、撮影時の各種設定や時刻等の情報を格納していてもよい。メモリ134は、揮発性のメモリを用いてもよく、撮像装置100の電源が入れられていない状態であっても情報が消去されない不揮発性のメモリを用いてもよい。記録媒体136は、撮像装置100で撮像した画像が保存されるものである。記録媒体136への画像の保存は記録再生回路128の制御により行われる。また記録媒体136に保存された画像は記録再生回路128の制御により表示部118に表示させることもできる。操作部138は、撮像装置100に対する操作を受け付けるものである。本実施形態かかる撮像装置100においては、操作部138は、ズームレバー114、静止画像または動画像の撮影を開始するシャッタボタン115、撮像装置100の内部に保存された撮影データを表示部118に表示する再生ボタン116及び撮像装置100の電源のオンオフを実行するパワーボタン117を含んで構成されている。表示部118は、上述したように、例えば液晶パネルや有機ELパネル等で構成され、撮像装置100で撮像された画像を表示したり、撮像装置100の各種設定画面を表示したりするものである。表示部118への画像等の表示はマイクロプロセッサ132の制御により行われる。温度測定部140は、CMOSイメージセンサ124の温度を測定するものである。温度測定部140としては、例えばサーミスタのような温度を測定することができるセンサを用いることができる。温度測定部140で測定されたCMOSイメージセンサ124の温度はマイクロプロセッサ132に送られる。マイクロプロセッサ132は、温度測定部140で測定されたCMOSイメージセンサ124の温度を基に、撮像装置100が置かれている環境の温度を算出する。従って、上述したようにマイクロプロセッサ132は本開示の環境温度算出部として機能する。以上、図3を用いて本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の機能構成について説明した。次に、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の放熱構造について説明する。[1-3.撮像装置の放熱構造]図4は、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の放熱構造を示す説明図である。以下、図4を用いて本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の放熱構造について詳細に説明する。本実施形態にかかる撮像装置100は、CMOSイメージセンサ124を駆動させるための駆動基板125に温度測定部140を設けて、この温度測定部140によってCMOSイメージセンサ124の温度を測定する構造としている。そして、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100は、CMOSイメージセンサ124が電力を消費することによるCMOSイメージセンサ124の発熱を筐体110に逃がす構造を有している。図4に示したように、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100は、CMOSイメージセンサ124が発した熱を筐体110へ逃がすために、駆動基板125の背面に設けられる冷却シート141と、冷却シート141に接し、かつ筐体110と凸部111a、111bで接触するヒートシンク142と、を有している。図4を用いてCMOSイメージセンサ124の放熱について説明する。表示部118への長時間の動画像の撮影のように、CMOSイメージセンサ124を連続して駆動させていると、CMOSイメージセンサ124が熱を発生する。CMOSイメージセンサ124が発生した熱は、駆動基板125から冷却シート141、ヒートシンク142に伝わり、そしてヒートシンク142からは凸部111a、111bを介して筐体110に伝わる。ヒートシンク142には、熱伝導率の高い材料を用いることが望ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、金属を材料とする板金、金属を材料とするシート、フレキシブル基板、グラファイトシート等がある。同様に筐体110にも、CMOSイメージセンサ124で発生した熱を放出するために、熱伝導率の高い材料を用いることが望ましい。このような放熱機構を撮像装置100に設けることで、表示部118への長時間の動画像の撮影のように、CMOSイメージセンサ124を連続して駆動させている場合のCMOSイメージセンサ124の温度上昇を抑え、撮影データへのノイズの発生を抑えることができる。そして、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100では、駆動基板125に温度測定部140が設けられており、駆動基板125に設けられた温度測定部140を用いてCMOSイメージセンサ124の絶対温度を取得することができる。そして、CMOSイメージセンサ124の絶対温度が所定の温度を超えると、マイクロプロセッサ132によって所定の警告を発したり、撮像装置としての機能を停止させたりすることで、CMOSイメージセンサ124の温度上昇を防ぐことが出来る。ところで、この図4に示したように、CMOSイメージセンサ124の熱を筐体110へ逃がす放熱構造を採ることで、撮像装置100のユーザが筐体110を手に保持したときに熱さを感じたり、筐体110の絶対温度が上昇することでやけど低温やけどを引き起こしたりする恐れがあるので、CMOSイメージセンサ124の絶対温度だけでなく、筐体110の絶対温度の上昇にも注意する必要がある。しかし、上述したように、撮像装置100のユーザに不快に感じるのは、筐体110の絶対温度ではなく、むしろ撮像装置100を使用する環境に対する筐体110の相対温度に起因するところが大きい。従って撮像装置100を使用する環境の温度を測定出来れば一番良いのであるが、CMOSイメージセンサ124の絶対温度を測定する手段以外に、さらに撮像装置100を使用する環境の温度を測定する手段を設けることはコスト増に繋がることもあって非常に困難である。ここで、図4のようなCMOSイメージセンサ124の放熱構造を採ることで、CMOSイメージセンサ124の温度上昇と筐体110の温度上昇には所定の相関関係がある。図5は、CMOSイメージセンサ124の温度上昇と筐体110の温度上昇との関係をグラフで示す説明図である。図5に示したように、筐体110の温度は、CMOSイメージセンサ124の温度上昇に伴って上昇している。そこで本開示の一実施形態にかかる撮像装置100では、温度測定部140で測定したCMOSイメージセンサ124の絶対温度の変化から筐体110が置かれている環境の温度環境温度を算出する。このように環境温度を算出することで、算出した環境温度と、温度測定部140で測定したCMOSイメージセンサ124の絶対温度との差が所定値を超えた場合に、マイクロプロセッサ132によって所定の警告を発したり、撮像装置としての機能を停止させたりすることができる。以下において、温度測定部140で測定したCMOSイメージセンサ124の絶対温度の変化から環境温度を算出する方法を説明する。[1-4.環境温度の算出方法]発熱源であるCMOSイメージセンサ124からの発熱量が一定である場合には、筐体110の温度は、環境温度の絶対値に依らず、環境温度と筐体110の温度との温度差に依って変化する。発熱源であるCMOSイメージセンサ124からの発熱量が一定である場合とは、例えばCMOSイメージセンサ124を用いた動画像の撮影時が相当する。そこで本実施形態は、予め1環境温度と筐体110の温度との温度差、及び2時間の経過に伴う筐体温度の上昇の関係を測定しておくとともに、その測定結果をメモリ134に格納しておく。後述するように、1環境温度と筐体110の温度との温度差と2時間の経過に伴う筐体温度の上昇の関係とは線形関係に近似させることができるので、CMOSイメージセンサ124の温度変化、すなわち筐体110の温度変化から環境温度を算出することができる。図6は、撮像装置100で動画の撮影を開始してからの時間と、環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差の変化との関係をグラフで示す説明図である。図5に示したグラフは、撮像装置100で動画の撮影を開始した時点での、環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差の条件を変化させて、温度上昇の様子をプロットしたものである。図6は、撮像装置100で動画の撮影を開始した時点で環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差が殆ど無ければ、2分後120秒後には環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差が約10.5度に開いていることを表している。また、撮像装置100で動画の撮影を開始した時点で環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差が25度以上であれば、2分間でのCMOSイメージセンサ124の温度上昇は少ないことを表している。撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分後のCMOSイメージセンサ124の温度差の変化と、撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分後の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差は線形関係で近似することができる。図7は、撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分間の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差の変化と、撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分後の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差の関係をグラフで示す説明図である。図7に示したグラフは、横軸が撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分間の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差の変化量を表しており、縦軸が撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分後の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差を表している。また図7のグラフの各点は、図6に示した各系列における温度上昇分をプロットしたものである。図7から分かるように、CMOSイメージセンサ124の温度上昇と、撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分後の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差とは、所定の一次関数で近似することができる。この時、温度上昇xが極端に小さいポイントと極端に大きいポイントは、上記近似された所定の1次関数から大きく外れる為、近似する際は、温度上昇xが極端に小さいポイントと極端に大きいポイントは除外する方が望ましい。温度上昇xが極端に小さいポイントは、撮像装置100の発熱量と放熱量が完全に飽和している状態であり、温度に応じて消費電力を制御する撮像装置100においては実際にはほとんど起こり得ない状態であるので、近似直線から外れても問題ない。また、温度上昇xが極端に大きいポイントとは、長時間、撮像装置100を使用していない状態から動画の撮影を開始した状態であり、後述する別の手段により環境温度を精確に求められる為、近似直線から外れても問題ない。そこで、近似された一次関数の情報を予めメモリ134に格納しておき、撮像装置100で動画の撮影を開始した時点のCMOSイメージセンサ124の温度と、動画の撮影を開始してから2分後のCMOSイメージセンサ124の温度との差を算出して、近似した一次関数に代入することで、撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分後の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差が求まる。このように求めた温度差を、動画の撮影を開始してから2分後のCMOSイメージセンサ124の温度から減算することで、撮像装置100の環境温度を推定して算出することができる。図7に示した例では、CMOSイメージセンサ124の温度上昇xと、撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分後の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差yとの関係は、y=-3.34x25.55数式1という式で近似することができる。従って、2分間でのCMOSイメージセンサ124の温度上昇分を上記の数式1に代入することで、撮像装置100で動画の撮影を開始してから2分後の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差を求めることができる。本実施形態にかかる撮像装置100を用いた環境温度の算出方法について詳細に説明する。図8は、本実施形態にかかる撮像装置100を用いた環境温度の算出方法を示す流れ図である。以下、図8を用いて本実施形態にかかる撮像装置100を用いた環境温度の算出方法について詳細に説明する。最初に、マイクロプロセッサ132は撮像装置100の電源が投入された時点におけるCMOSイメージセンサ124の温度Taを、温度測定部140を用いて取得するステップS101。取得した温度Taの情報は例えばマイクロプロセッサ132によってメモリ134に保持する。この温度Taは、例えば撮像装置100を長時間使用していなかった場合には撮像装置100の環境温度とみなすことができ、仮の環境温度として用いるのに適した温度である。撮像装置100の電源が投入された時点におけるCMOSイメージセンサ124の温度Taを温度測定部140で取得すると、その後は、マイクロプロセッサ132は撮像装置100のユーザによる動画撮影処理が開始されるまで待機する。撮像装置100のユーザによる動画撮影処理が開始されると、マイクロプロセッサ132は、動画撮影処理の開始時点におけるCMOSイメージセンサ124の温度T0を、温度測定部140を用いて取得するステップS102。続いて、マイクロプロセッサ132は、動画撮影処理が始まってから2分後の、CMOSイメージセンサ124の温度T2を、温度測定部140を用いて取得するステップS103。なお、撮像装置100を用いた動画撮影処理が2分未満で完了した場合には、マイクロプロセッサ132は温度T2の測定は行わない。なお、本実施形態では、動画撮影処理が始まってから2分後の、CMOSイメージセンサ124の温度T2を温度測定部140で取得することで環境温度を算出しているが、本開示は、環境温度の算出方法はかかる例に限定されない。温度T0及びT2の取得が完了すると、続いて、マイクロプロセッサ132はT2-T0を算出し、算出した値を予めメモリ134に格納しておいた一次関数に代入することで、動画撮影開始から2分後のCMOSイメージセンサ124の温度と環境温度との差Tyを算出するステップS104。動画撮影開始から2分後のCMOSイメージセンサ124の温度と環境温度との差Tyが求められると、続いてマイクロプロセッサ132は、温度T2から温度Tyを引いた値を、算出環境温度TbとするステップS105。例えば、動画撮影処理の開始時点におけるCMOSイメージセンサ124の温度T0が38.4[°C]であり、動画撮影処理が始まってから2分後のCMOSイメージセンサ124の温度T2が41.5[°C]であったとする。T2-T0=3.1[°C]であるので、上記の数式1のxに3.1を代入すると、yの値はy=15.2となる。従って、この場合における動画撮影開始から2分後のCMOSイメージセンサ124の温度と環境温度との差TyはTy=15.2[°C]である。そして算出環境温度Tbは、T2-Ty=41.5-15.2=26.3[°C]となる。最後に、マイクロプロセッサ132は、上記ステップS101で取得した、撮像装置100の電源が投入された時点におけるCMOSイメージセンサ124の温度Taと、上記ステップS105で算出した算出環境温度Tbとの内、どちらか低い方の温度を環境温度してメモリ134に格納するステップS106。例えば、温度Taが27.0[°C]であり、温度Tbが=26.3[°C]であれば、マイクロプロセッサ132は温度Tbを撮像装置100の環境温度としてメモリ134に格納する。そしてマイクロプロセッサ132は、メモリ134に格納した環境温度を用いて、CMOSイメージセンサ124の温度の監視処理を実行する。以上、図8を用いて本実施形態にかかる撮像装置100を用いた環境温度の算出方法について説明した。上述したように、本開示は、環境温度の算出方法はかかる例に限定されない。続いて、本実施形態にかかる撮像装置100を用いた環境温度の算出方法の別の例を説明する。例えば、撮像装置100で動画撮影処理が開始されてから1分後、3分後、5分後など、任意の値をT2として環境温度を算出してもよい。また、より正確に環境温度を算出する為には、撮像装置100で動画撮影処理が開始されてから一定時間経過後のCMOSイメージセンサ124の温度T1と、上記動画撮影処理が始まってから一定時間経過後からさらに1分後、2分後、3分後など、任意の時間経過後のCMOSイメージセンサ124の温度T3とから環境温度を算出してもよい。撮像装置100で動画撮影処理が開始されてから一定時間経過後のCMOSイメージセンサ124の温度T1を環境温度の算出に用いる理由は、以下で説明するように、撮像装置100で動画撮影処理が開始された直後は、撮像装置100の内部に設置された部材に蓄積された熱量にばらつきがある為である。この上記一定時間は、例えば、CMOSイメージセンサ124から筐体110へ熱を伝える放熱経路の状態を考慮して決定されるようにしてもよい。例えば、この上記一定時間は、CMOSイメージセンサ124から筐体110へ熱を伝える放熱経路の熱容量が飽和するまでの時間を考慮して決定されるようにしてもよく、CMOSイメージセンサ124が一定の電力の消費を開始する前に、CMOSイメージセンサ124から筐体110へ熱を伝える放熱経路に蓄積された熱が環境温度の算出に影響を及ぼさなくなる時間を考慮して決定されるようにしてもよく、CMOSイメージセンサ124から筐体110へ熱を伝える放熱経路への熱の伝導と、この放熱経路から筐体110への熱の伝導とが均等になるまでの時間を考慮して決定されるようにしてもよい。図12および図13は、図7のグラフのx軸を、それぞれ動画撮影開始1分後から1分間の温度上昇と動画撮影開始2分後から1分間の温度上昇にした場合のグラフを示す説明図である。プロットの近似直線からのずれが大きい順に、図7>図12>図13となる。これは、撮像装置100で動画撮影処理が開始された直後は、撮像装置100の内部に設置された部材に蓄積された熱量にばらつきがある為である。本開示は、発熱源であるCMOSイメージセンサ124の発熱量が一定であり、発熱源から筐体110への放熱構造が一定である場合に、発熱源の温度上昇率と環境温度との間の関係に相関が生まれる事を利用したものである。しかし、放熱経路の部材に蓄積された熱量にばらつきが生じると、上記熱源の温度上昇率と環境温度との相関関係に誤差が生じる。そこで、撮像装置100で動画撮影処理が開始された時点から一定時間経過した後に、所定の時間経過後の温度上昇率を取得する事で、上記一定時間中に放熱部材の熱容量が飽和し、発熱源の温度上昇率と環境温度の相関が強くなる。一方で、撮像装置100で動画撮影処理が開始された後、温度を取得するまでの時間が長すぎると、実使用上で環境温度の更新を行う前に動画撮影を終了してしまう事になるので、動画撮影開始2分後から1分間の温度上昇をx軸にとるのが望ましい。図14は、本実施形態にかかる撮像装置100を用いた環境温度の算出方法を示す流れ図である。以下、図14を用いて本実施形態にかかる撮像装置100を用いた環境温度の算出方法について詳細に説明する。最初に、マイクロプロセッサ132は撮像装置100の電源が投入された時点におけるCMOSイメージセンサ124の温度Taを、温度測定部140を用いて取得するステップS121。取得した温度Taの情報は例えばマイクロプロセッサ132によってメモリ134に保持する。この温度Taは、例えば撮像装置100を長時間使用していなかった場合には撮像装置100の環境温度とみなすことができ、仮の環境温度として用いるのに適した温度である。撮像装置100の電源が投入された時点におけるCMOSイメージセンサ124の温度Taを温度測定部140で取得すると、その後は、マイクロプロセッサ132は撮像装置100のユーザによる動画撮影処理が開始されるまで待機する。撮像装置100のユーザによる動画撮影処理が開始されると、マイクロプロセッサ132は、動画撮影処理の開始時点から所定時間例えば1分経過した時点におけるCMOSイメージセンサ124の温度T0を、温度測定部140を用いて取得するステップS122。続いて、マイクロプロセッサ132は、動画撮影処理の開始時点から所定時間例えば1分経過した時点から2分後の、CMOSイメージセンサ124の温度T2を、温度測定部140を用いて取得するステップS123。なお、撮像装置100を用いた動画撮影処理が2分未満で完了した場合には、マイクロプロセッサ132は温度T2の測定は行わないようにしてもよい。なお、本実施形態では、動画撮影処理の開始時点から所定時間経過した時点から2分後の、CMOSイメージセンサ124の温度T2を温度測定部140で取得することで環境温度を算出しているが、本開示は、環境温度の算出方法はかかる例に限定されない。温度T0及びT2の取得が完了すると、続いて、マイクロプロセッサ132はT2-T0を算出し、算出した値を予めメモリ134に格納しておいた一次関数に代入することで、動画撮影処理の開始時点から所定時間経過した時点から2分後のCMOSイメージセンサ124の温度と環境温度との差Tyを算出するステップS124。動画撮影処理の開始時点から所定時間経過した時点から2分後のCMOSイメージセンサ124の温度と環境温度との差Tyが求められると、続いてマイクロプロセッサ132は、温度T2から温度Tyを引いた値を、算出環境温度TbとするステップS125。このように環境温度を算出することで、放熱部材に蓄積された熱量のばらつきを除外でき、より精度よく環境温度を算出する事ができる。次に、撮像装置100においてこのように算出された環境温度を用いた、本開示の一実施形態にかかる撮像装置100によるCMOSイメージセンサ124の温度監視処理について説明する。[1-5.CMOSイメージセンサの温度監視処理]図9は、本開示の一実施形態にかかる、CMOSイメージセンサ124の温度監視処理を示す流れ図である。以下、図9を用いてCMOSイメージセンサ124の温度監視処理について詳細に説明する。なお、この図9に示したCMOSイメージセンサ124の温度監視処理は、図8に示した撮像装置100を用いた環境温度の算出方法によって環境温度を算出した状態で行われるものとする。まず、温度測定部140によってCMOSイメージセンサ124の温度の測定が開始されるステップS111。そして、マイクロプロセッサ132は、温度測定部140が取得したCMOSイメージセンサ124の温度を監視し、上述の撮像装置100を用いた環境温度の算出方法によって算出した環境温度と、温度測定部140が測定したCMOSイメージセンサ124の温度が、所定の第1の温度例えば25°C以上になったかどうかを判断するステップS112。環境温度とCMOSイメージセンサ124との温度差が所定の第1の温度以上になっていなければ、マイクロプロセッサ132は、温度測定部140が取得したCMOSイメージセンサ124の温度の監視を継続する。一方、環境温度とCMOSイメージセンサ124との温度差が所定の第1の温度以上になると、マイクロプロセッサ132は、CMOSイメージセンサ124の温度が上昇している旨の所定の警告、例えば表示部118へのCMOSイメージセンサ124の温度情報の表示処理等を実行するステップS113。もちろん、所定の警告は表示部118へのCMOSイメージセンサ124の温度情報の表示処理に限られない。例えば、所定の警告は、CMOSイメージセンサ124の温度が上昇している旨のメッセージを、撮影画像に重畳して表示部118へ表示することであってもよい。図10は、環境温度とCMOSイメージセンサ124との温度差が所定の第1の温度以上となった場合に表示部118に表示される温度計の一例を示す説明図である。このようにマイクロプロセッサ132によってCMOSイメージセンサ124の温度情報を温度計の形式で表示部118へ表示することで、CMOSイメージセンサ124の温度が上昇していることを撮像装置100のユーザへ伝えることができる。マイクロプロセッサ132は、環境温度とCMOSイメージセンサ124との温度差が所定の第1の温度以上になった後もCMOSイメージセンサ124の温度が上昇して、環境温度と、温度測定部140が測定したCMOSイメージセンサ124の温度が、上記所定の第1の温度を上回る所定の第2の温度例えば30°C以上になったかどうかを判断するステップS114。環境温度とCMOSイメージセンサ124との温度差が所定の第2の温度以上になっていなければ、マイクロプロセッサ132は、温度測定部140が取得したCMOSイメージセンサ124の温度の監視を継続する。一方、環境温度とCMOSイメージセンサ124との温度差が所定の第2の温度以上になると、これ以上のCMOSイメージセンサ124の温度上昇は、ノイズが増加して撮影映像に影響を与え、また、CMOSイメージセンサ124の熱が伝わる筐体110の温度上昇によって、撮像装置100のユーザが低温やけどを起こしてしまうおそれもある。従って、マイクロプロセッサ132は、CMOSイメージセンサ124への通電を停止して動画撮影処理を強制終了するステップS115。なお、本開示においては、環境温度とCMOSイメージセンサ124との温度差が所定の第2の温度以上に達した場合の、動画撮影処理を強制終了後の処理として、例えば、撮像装置100の動作モードをCMOSイメージセンサ124の消費電力が少ない動作モード、例えば、ライブビュー表示は動画の撮影に比べればCMOSイメージセンサ124の電力消費は少なく済むため、表示部118へのライブビュー表示モードに移行してもよく、また例えば、撮像装置100の電源を強制的にオフにしてもよい。以上、図9を用いてCMOSイメージセンサ124の温度監視処理について説明した。このようにマイクロプロセッサ132がCMOSイメージセンサの温度監視処理を実行することで、CMOSイメージセンサ124の温度上昇に伴う、撮影映像へのノイズの発生を抑えることができるとともに、筐体110の温度上昇を抑えることで、撮像装置100のユーザに対して不快感を与えたり、低温やけどを起こしたりすることを防ぐことができる。なお、上記各実施形態で説明した一連の処理は、専用のハードウエアにより実行させてもよいが、ソフトウエアにより実行させてもよい。一連の処理をソフトウエアにより行う場合、図11に示すような汎用又は専用のコンピュータ900にプログラムを実行させることにより、上記の一連の処理を実現することができる。図11は、プログラムを実行することにより一連の処理を実現するコンピュータ900の構成例を説明するための説明図である。一連の処理を行うプログラムのコンピュータ900による実行について説明すれば、以下のようになる。図11に示すように、コンピュータ900は、例えば、CPUCentralProcessingUnit901と、ROMReadOnlyMemory902と、RAMRandomAccessMemory903と、バス904、906と、ブリッジ905と、インターフェイス907と、入力装置908と、出力装置909と、HDDその他のストレージ装置910と、ドライブ911と、USBその他の接続ポート912と、通信装置913となどを有する。これらの各構成は、ブリッジ905により接続されたバス904及びバス906や、インターフェイス907等を介して相互に情報を伝達可能に接続されている。プログラムは、例えば、記録装置の一例である、HDDHardDiskDriveやSSDSolidStateDriveなどのストレージ装置910、ROM902、RAM903等に記録しておくことがきる。また、プログラムは、例えば、フレキシブルディスクなどの磁気ディスク、各種のCDCompactDiscMOMagnetoOpticalディスクDVDDigitalVersatileDisc等の光ディスク、半導体メモリ等のリムーバブル記憶媒体図示せずに、一時的又は永続的に記録しておくこともできる。このようなリムーバブル記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウエアとして提供することもできる。これらのリムーバブル記憶媒体に記録されたプログラムは、ドライブ911により読み出されて、インターフェイス907やバス904、906等を介して上記の記録装置に記録されてもよい。更に、プログラムは、例えば、ダウンロードサイト他のコンピュータ他の記録装置等図示せずに記録しておくこともできる。この場合、プログラムは、LANLocalAreaNetworkインターネット等のネットワーク図示せずを介して転送され、通信装置913がこのプログラムを受信する。また、このプログラムは、USBUniversalSerialBus等の接続ポート912に接続された他の記録装置や通信装置等から転送されてもよい。そして、通信装置913又は接続ポート912が受信したプログラムは、インターフェイス907やバス904、906等を介して上記の記録装置に記録されてもよい。そして、CPU901が、上記の記録装置に記録されたプログラムに従い各種の処理を実行することにより、上記の一連の処理が、実現される。この際、CPU901は、例えば、上記の記録装置からプログラムを、直接読み出して実行してもよく、RAM903に一旦ロードした上で実行してもよい。更にCPU901は、例えば、プログラムを通信装置913やドライブ911を介して受信する場合、受信したプログラムを記録装置に記録せずに直接実行してもよい。更に、CPU901は、必要に応じて、例えばマウスキーボードマイク図示せず等の入力装置908や、接続ポート912に接続された他の入力装置から入力する信号や情報に基づいて各種の処理を行ってもよい。そして、CPU901は、上記の一連の処理を実行した結果を、例えばモニタなどの表示装置スピーカやヘッドホンなどの音声出力装置等の出力装置909から出力してもよい。更にCPU901は、必要に応じてこの処理結果を通信装置913や接続ポート912から送信してもよく、上記の記録装置やリムーバブル記憶媒体に記録させてもよい。なお、本明細書において、フローチャートに記述されたステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。<2.まとめ>以上説明したように本開示の一実施形態によれば、動画撮影処理のように、CMOSイメージセンサ124が一定の電力を消費し続けている場合に、所定の期間におけるCMOSイメージセンサの温度上昇分を、予めメモリ134に保持しておいた、CMOSイメージセンサ124の温度上昇xと、CMOSイメージセンサ124が一定の電力の消費を開始してから所定の時間経過後の環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差yとの関係式に代入することで、環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差を求めることができる。そして、CMOSイメージセンサ124の温度から、環境温度に対するCMOSイメージセンサ124の温度差を減算することで環境温度を算出することが出来る。この時、CMOSイメージセンサ124の温度上昇xを、一定の電力消費を開始してから一定の時間経過後を開始時点として、さらにそこから所定の時間経過後の温度上昇とする事で、放熱部材に蓄積された熱量のばらつきを除外でき、より精度よく環境温度を算出する事ができる。そして、このように算出した環境温度と、CMOSイメージセンサ124の温度との差が所定値以上に達したら、表示部118に温度情報を表示することで撮像装置100のユーザにCMOSイメージセンサ124の温度が上昇していることを警告することができ、温度差がさらに上昇したら、CMOSイメージセンサ124への電力の供給を抑えたり、または停止したりすることで、CMOSイメージセンサ124の温度上昇による撮影画像へのノイズの発生を抑えたり、撮像装置100のユーザが低温やけどを起こしたりすることを防ぐことができる。なお、上記実施形態では、本開示の電子機器の一例として撮像装置100を挙げたが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。本開示は、電力の供給を受けて発熱するもの例えばCPUが内部に設けられている電子機器全般に適用することができる。以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示はかかる例に限定されない。本開示の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、上記所定の第1の温度及び所定の第2の温度は、図8に示した撮像装置100を用いた環境温度の算出方法を用いて算出した環境温度に応じて変化させるようにしてもよい。撮像装置100のユーザが撮像装置100を手にして熱いと感じる筐体110の温度は、環境温度にも依存するからである。従って、所定の第1の温度及び所定の第2の温度を環境温度に応じて変化させることでより柔軟なCMOSイメージセンサ124の温度監視処理が可能となる。また、上記実施形態では、CMOSイメージセンサ124を駆動させるための駆動基板125に温度測定部140を設けて、CMOSイメージセンサ124の温度を測定する構造としていたが、本開示はかかる例に限定されない。例えば、CMOSイメージセンサ124の製造時にCMOSイメージセンサ124の温度を測定出来る温度センサも含めておき、この温度センサを用いてCMOSイメージセンサ124の温度を測定する構成としても良い。さらには、図4に示した本開示の一実施形態にかかる撮像装置100の放熱構造において、CMOSイメージセンサ124の熱が伝わる部位、例えばヒートシンク142や凸部111a、111bに接するように基板例えばフレキシブル基板を設けることができる場合には、当該基板上に温度センサを設けても良い。かかる位置に温度センサを設けることによっても、CMOSイメージセンサ124の温度変化を検出でき、かつ環境温度の算出も可能となる。なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。1電力の消費により発熱する発熱源または前記発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を測定する温度測定部と、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから第1の所定時間が経過した時点において前記温度測定部で測定される第1の温度と、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから前記第1の所定時間が経過した時点からさらに第2の所定時間が経過した時点において前記温度測定部で測定される第2の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出部と、を備える、電子機器。2前記第1の所定時間は、前記発熱源から前記筐体へ熱を伝える放熱経路の状態を考慮して決定される、前記1に記載の電子機器。3前記第1の所定時間は、前記発熱源から前記筐体へ熱を伝える前記放熱経路の熱容量が飽和するまでの時間を考慮して決定される、前記2に記載の電子機器。4前記第1の所定時間は、前記発熱源が一定の電力の消費を開始する前に前記放熱経路に蓄積された熱が前記環境温度算出部の前記環境温度の算出に影響を及ぼさなくなる時間を考慮して決定される、前記2に記載の電子機器。5前記第1の所定時間は、前記発熱源から前記筐体へ熱を伝える前記放熱経路への熱の伝導と、前記放熱経路から前記筐体への熱の伝導とが均等になるまでの時間を考慮して決定される、前記2に記載の電子機器。6前記環境温度算出部は、電源投入時点において前記温度測定部で測定される第3の温度を保持し、前記第1の温度と前記第2の温度との差から算出した所定の関係式を用いて求めた温度と前記第3の温度の内、低い方の温度を環境温度として算出する、前記1から5のいずれかに記載の電子機器。7前記環境温度算出部が算出した環境温度と、前記温度測定部が測定した温度との差が所定の第1の値を超えると警告を出力する動作制御部をさらに備える、前記1から6に記載の電子機器。8前記動作制御部は、前記環境温度算出部が算出した環境温度と、前記温度測定部が測定した温度との差が前記第1の値より大きい所定の第2の値を超えると、前記発熱源への電力の供給を停止させる、前記7に記載の電子機器。9前記温度測定部は前記発熱源に直接設けられる、前記1から8のいずれかに記載の電子機器。10前記温度測定部は前記発熱源に密接して設けられ該発熱源を駆動させる基板上に設けられる、前記1から9に記載の電子機器。11前記発熱源は撮像素子である、前記1から10に記載の電子機器。12電力の消費により発熱する発熱源または該発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから第1の所定時間が経過した時点で測定する第1の温度測定ステップと、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから前記第1の所定時間が経過した時点からさらに第2の所定時間が経過した時点で測定する第2の温度測定ステップと、前記第1の温度測定ステップで測定される第1の温度と、前記第2の温度測定ステップで測定される第2の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出ステップと、を備える、電子機器の制御方法。13前記電子機器の電源投入時点における前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度を測定する第3の温度測定ステップをさらに備え、前記環境温度算出ステップは、前記第1の温度と前記第2の温度との差から算出した所定の関係式を用いて求めた温度と前記第3の温度測定ステップで測定した第3の温度の内、低い方の温度を環境温度として算出する、前記12に記載の電子機器の制御方法。14前記環境温度算出ステップが算出した環境温度と、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度との差が所定の第1の値を超えると警告を出力する動作制御ステップをさらに備える、前記12または13に記載の電子機器の制御方法。15前記動作制御ステップは、前記環境温度算出ステップが算出した環境温度と、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度との差が前記第1の値より大きい所定の第2の値を超えると、前記発熱源への電力の供給を停止させる、前記14に記載の電子機器の制御方法。