"半導体チップの電気的特性を検査し、検査結果に応じて前記半導体チップを良品チップと不良品チップとに選別する半導体チップの検査選別装置であって、前記半導体チップを収容する収容部を多数配列してなる搬送トレイを載置する載置台と、当該載置台上において少なくとも上下動可能に設けられて、前記搬送トレイに収容された多数の前記半導体チップのうち少なくとも複数の前記半導体チップを同時に検査可能な複数の検査プローブと、当該載置台上において少なくとも上下動可能に設けられて、当該検査プローブによる電気的特性の検査結果が不良であると判定された不良品チップを、前記搬送トレイから複数同時に排出可能な複数の排出ノズルと、前記不良品チップの排出後に、多数の前記収容部のうち前記不良品チップが収容されていた前記搬送トレイの空き収容部に対して、別個の良品チップを収容する補充機構と、を備えることを特徴とする半導体チップの検査選別装置。前記載置台上に載置された前記搬送トレイの上面の高さ位置を検出し、当該検出結果に基づいて、前記半導体チップの上方に離間したプローブ待機位置から前記半導体チップに接触して当該半導体チップを検査する検査位置に至る前記複数の検査プローブの下方向への移動長さを補正し、かつ、前記検出結果に基づいて、前記半導体チップの上方に離間したノズル待機位置から前記半導体チップを吸着するための吸着位置に至る前記複数の排出ノズルの下方向への移動長さを補正する補正機構を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体チップの検査選別装置。半導体チップの電気的特性を検査し、検査結果に応じて前記半導体チップを良品チップと不良品チップとに選別する半導体チップの検査選別方法であって、前記半導体チップが搬送トレイに多数配列して形成された収容部に収容された状態で、前記搬送トレイ上の多数の前記半導体チップのうち少なくとも複数の前記半導体チップを同時に検査する検査工程と、前記検査工程において検査された多数の半導体チップのうち電気的特性が不良であると判定された複数の不良品チップを、前記搬送トレイから同時に排出する選別工程と、前記選別工程後に、多数の前記収容部のうち前記不良品チップが収容されていた前記搬送トレイの空き収容部に対して、別個の良品チップを収容する補充工程と、を備えることを特徴とする半導体チップの検査選別方法。前記補充工程の前までに、多数の良品収容部を前記搬送トレイの多数の前記収容部と同一に配列してなる補充用トレイを用意すると共に、前記多数の良品収容部に前記別個の良品チップを収容しておき、前記補充工程では、前記搬送トレイの前記空き収容部の位置に対応する前記補充用トレイの所定位置の前記良品収容部に収容された前記別個の良品チップを、前記空き収容部に搬送することを特徴とする請求項3に記載の半導体チップの検査選別方法。前記補充工程の前までに、多数の良品収容部を配列した補充用トレイを用意すると共に、前記多数の良品収容部に前記別個の良品チップを収容しておき、前記補充工程では、前記空き収容部が複数ある場合に、複数の前記空き収容部に対して、前記補充用トレイにおいて配列された多数の前記別個の良品チップをその配列順に搬送することを特徴とする請求項3に記載の半導体チップの検査選別方法。前記補充工程では、同一の前記搬送トレイにおいて複数の前記空き収容部が隣り合っている場合に、前記補充用トレイにおいて隣り合うように配列された複数の前記良品チップを一括で複数の前記空き収容部に搬送することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の半導体チップの検査選別方法。しかしながら、上記従来の検査装置では、半導体チップを一個ずつ検査するため、多数の半導体チップの検査には多くの時間を要する、すなわち、半導体チップの検査効率が低い、という問題がある。また、検査後の工程後工程における半導体チップの処理例えば、基板やリードフレーム等への搭載を考慮すると、同一トレイの全ての収容部に良品の半導体チップが収容された状態で、このトレイを後工程に供給することが好ましい。しかしながら、上記従来の手法では、検査後の半導体チップが、検査結果に応じて一個ずつ選別してトレイに搬送されるため、後工程への半導体チップの供給が遅くなる、という問題もある。この発明は、上述した事情に鑑みたものであって、半導体チップの検査効率、及び、後工程への半導体チップの供給速度の向上を図ることが可能な半導体チップの検査選別装置及び検査選別方法を提供することを目的とする。この課題を解決するために、本発明の半導体チップの検査選別装置は、半導体チップの電気的特性を検査し、検査結果に応じて前記半導体チップを良品チップと不良品チップとに選別する半導体チップの検査選別装置であって、前記半導体チップを収容する収容部を多数配列してなる搬送トレイを載置する載置台と、当該載置台上において少なくとも上下動可能に設けられて、前記搬送トレイに収容された多数の前記半導体チップのうち少なくとも複数の前記半導体チップを同時に検査可能な複数の検査プローブと、当該載置台上において少なくとも上下動可能に設けられて、当該検査プローブによる電気的特性の検査結果が不良であると判定された不良品チップを、前記搬送トレイから複数同時に排出可能な複数の排出ノズルと、前記不良品チップの排出後に、多数の前記収容部のうち前記不良品チップが収容されていた前記搬送トレイの空き収容部に対して、別個の良品チップを収容する補充機構と、を備えることを特徴とする。また、本発明の半導体チップの検査選別方法は、半導体チップの電気的特性を検査し、検査結果に応じて前記半導体チップを良品チップと不良品チップとに選別する半導体チップの検査選別方法であって、前記半導体チップが搬送トレイに多数配列して形成された収容部に収容された状態で、前記搬送トレイ上の多数の前記半導体チップのうち少なくとも複数の前記半導体チップを同時に検査する検査工程と、前記検査工程において検査された多数の半導体チップのうち電気的特性が不良であると判定された複数の不良品チップを、前記搬送トレイから同時に排出する選別工程と、前記選別工程後に、多数の前記収容部のうち前記不良品チップが収容されていた前記搬送トレイの空き収容部に対して、別個の良品チップを収容する補充工程と、を備えることを特徴とする。これら検査選別装置及び検査選別方法によれば、検査工程において、搬送トレイに収容された多数の半導体チップのうち複数の半導体チップが複数の検査プローブによって同時に検査されるため、半導体チップの検査効率の向上を図ることができる。また、搬送トレイ内に複数の不良品チップがある場合には、これら複数の不良品チップを複数の排出ノズルにより同時に排出することができるため、搬送トレイ内の半導体チップを良品チップと不良品チップとに選別する時間を短縮することができる。さらに、上述の検査選別装置及び検査選別方法では、搬送トレイを検査選別装置の載置台に取り付けてから、半導体チップの検査選別補充が終了して搬送トレイを載置台より取り外すまでの間に、検査工程で良品チップと判定された半導体チップが搬送トレイの収容部に収容されたままとなる。そして、不良品チップを排出した後の空き収容部のみに良品チップが収容されるため、従来のように検査後の良品チップを一つずつ搬送トレイに搬送する場合と比較して、搬送トレイの全ての収容部に良品チップが満たされるまでの時間を短縮することができる。以上のように、半導体チップを検査する時間、半導体チップを良品チップと不良品チップとに選別する時間、及び、搬送トレイが良品チップだけで満たされるまでの時間を短縮できるため、後工程例えば半導体チップを基板やリードフレームに搭載する工程への半導体チップの供給速度を向上することが可能となる。また、上述の検査選別装置及び検査選別方法では、搬送トレイを検査選別装置の載置台に取り付けてから、半導体チップの検査選別補充が終了して搬送トレイを載置台より取り外すまでの間に、従来のように良品チップが吸着コレット等によって搬送されることがないため、良品チップの保護も図ることができる。そして、前記検査選別装置においては、前記載置台上に載置された前記搬送トレイの上面の高さ位置を検出し、当該検出結果に基づいて、前記半導体チップの上方に離間したプローブ待機位置から前記半導体チップに接触して当該半導体チップを検査する検査位置に至る前記複数の検査プローブの下方向への移動長さを補正し、かつ、前記検出結果に基づいて、前記半導体チップの上方に離間したノズル待機位置から前記半導体チップを吸着するための吸着位置に至る前記複数の排出ノズルの下方向への移動長さを補正する補正機構を備えていることが好ましい。ここの構成では、搬送トレイの厚みにばらつきがあったとしても、検査プローブによって収容部内の半導体チップを検査する際、あるいは、排出ノズルによって不良品チップを排出する際に、検査プローブや排出ノズルによって収容部内の半導体チップが傷付けられる、半導体チップが検査されない、不良品チップが排出されない、という不具合を回避することができる。より詳細に説明すれば、搬送トレイにその上面から窪んで形成される収容部の深さ寸法は精度よく形成されるものの、搬送トレイの厚み寸法は搬送トレイ毎に異なっていることが多い。そこで、上記構成のように、載置台上に載置された搬送トレイの上面の高さ位置の検出結果に基づき、複数の検査プローブのプローブ待機位置から検査位置までの下方向の移動長さを補正することにより、収容部内の半導体チップが検査プローブによって過度の力で押さえつけられたり、検査位置に到達した検査プローブが半導体チップに接触しない、という不具合を回避することができる。また、載置台上に載置された搬送トレイの上面の高さ位置の検出結果に基づき、複数の排出ノズルのノズル待機位置から吸着位置までの下方向の移動長さを補正することにより、吸着位置に到達した排出ノズルが収容部内の半導体チップに接触あるいは当接したり、収容部内の不良品チップが排出ノズルに吸着しない、という不具合を回避することができる。一方、前記検査選別方法においては、前記補充工程の前までに、多数の良品収容部を前記搬送トレイの多数の前記収容部と同一に配列してなる補充用トレイを用意すると共に、前記多数の良品収容部に前記別個の良品チップを収容しておき、前記補充工程では、前記搬送トレイの前記空き収容部の位置に対応する前記補充用トレイの所定位置の前記良品収容部に収容された前記別個の良品チップを、前記空き収容部に搬送するとよい。この方法では、搬送トレイの空き収容部が複数あったとしても、良品チップを補充用トレイの各良品収容部から搬送トレイの各空き収容部まで搬送する距離を全て等しく設定することが可能となるため、良品チップの搬送制御を簡便に行うことができる。また、前記検査選別方法においては、前記補充工程の前までに、多数の良品収容部を配列した補充用トレイを用意すると共に、前記多数の良品収容部に前記別個の良品チップを収容しておき、前記補充工程では、前記空き収容部が複数ある場合に、複数の前記空き収容部に対して、前記補充用トレイにおいて配列された多数の前記別個の良品チップをその配列順に搬送することが好ましい。この方法では、同一の補充用トレイに収容された全ての良品チップを、搬送トレイの空き収容部に搬送することができる。したがって、複数の搬送トレイに対して補充工程を実施しても、補充用トレイの交換回数を最小限に抑えることができる。また、前記検査選別方法の前記補充工程では、同一の前記搬送トレイにおいて複数の前記空き収容部が隣り合っている場合に、前記補充用トレイにおいて隣り合うように配列された複数の前記良品チップを一括で複数の前記空き収容部に搬送することがさらに好ましい。この方法では、複数の良品チップを短時間で複数の空き収容部に収容することができる。また、複数の良品チップを同時に保持して空き収容部に搬送するための構成をコンパクトに構成することが可能となる。本発明によれば、半導体チップの検査効率、及び、後工程への半導体チップの供給速度の向上を図ることができる。以下、図1~6を参照して本発明の一実施形態について説明する。図1,2に示すように、この実施形態に係る検査選別装置1は、半導体チップ10の電気的特性を検査し、その検査結果に応じて半導体チップ10を良品チップと不良品チップとに選別するものである。なお、本実施形態の検査選別装置1において検査する半導体チップ10は、例えばダイオードやトランジスタなどの半導体素子であり、図3に示すように、平面視矩形の板状に形成されてその上面10e及び下面10fに電極を有して構成されるものである。また、本実施形態の検査選別装置1では、板状に形成された搬送トレイ13の上面13aから窪む収容部14に半導体チップ10を収容した状態で、半導体チップ10の電気的特性を検査するようになっている。そして、搬送トレイ13は、上記収容部14を搬送トレイ13の上面13aに縦横に多数あるいは複数配列して構成されている。図1,2に示すように、検査選別装置1は、単一の基台2上に、搬送トレイ13を載置するための載置台3、半導体チップ10の電気的特性を検査するためのプローブユニット4、及び、不良品チップを搬送トレイ13から排出するための排出ノズルユニット5を設けて大略構成されている。載置台3は、基台2の上面2aに設けられたレール21によって基台2の上面2aに沿う一方向X軸方向のみに移動可能となるように設けられている。なお、載置台3の移動制御移動の長さやタイミング等は、検査選別装置1に備える制御部9によって行われる。そして、載置台3の上面3aには、搬送トレイ13及び排出箱31が載置されている。ここで、搬送トレイ13は、多数の収容部14の一方の配列方向が載置台3の移動方向X軸方向に一致するように、載置台3の上面3aに対して着脱可能に固定されている。一方、排出箱31は、搬送トレイ13に対して載置台3の移動方向X軸方向に並べた位置に、着脱可能あるいは着脱不能に固定されている。この排出箱31は、載置台3の上面3aの上方Z軸正方向に開口する箱状に形成されており、後述する排出ノズルユニット5によって搬送トレイ13から排出された不良品チップを収容するものである。プローブユニット4及び排出ノズルユニット5は、載置台3の移動方向に直交するように基台2上に架設された門型フレーム22の梁部22Aに取り付けられている。プローブユニット4は、図1~3に示すように、複数の検査プローブ41及びこれらを一体に固定するプローブ保持部42を備え、門型フレーム22の梁部22Aに対して上下方向Z軸方向に移動可能とされている。なお、プローブユニット4の移動制御移動の長さやタイミング等は、載置台3と同様に制御部9によって行われる。そして、プローブユニット4を上方側のプローブ待機位置4Aに配した状態図2,3参照では、載置台3やこれに配された搬送トレイ13及び排出箱31がプローブユニット4に干渉することなく、プローブユニット4の直下を通過するように載置台3をX軸方向に移動させることが可能である。各検査プローブ41は、従来周知のものであり、プローブ保持部42から下方Z軸負方向に突出するように延在し、その延出方向の先端を半導体チップ10の上面10eに接触させる図3参照ことで、半導体チップ10の電気的特性を検査できるようになっている。なお、検査プローブ41による半導体チップ10への押付力が過度にならないように、例えば、検査プローブ41をプローブ保持部42に対して所定の範囲内で上下方向に移動できるように取り付けてもよいし、あるいは、これに加えてプローブ保持部42と検査プローブ41との間に検査プローブ41をプローブ保持部42に対して下方に付勢するコイルばね等の付勢部材を設けてもよい。そして、プローブ保持部42に固定された複数の検査プローブ41は、搬送トレイ13の多数の収容部14の配列に対応づけて並べられている。したがって、これら複数の検査プローブ41をプローブ待機位置4Aから検査位置4Bまで下方向に移動させて各々半導体チップ10に接触させることにより、搬送トレイ13に収容された多数の半導体チップ10のうち少なくとも複数の半導体チップ10の電気的特性を同時に検査することが可能となる。図1を参照してより具体的に説明すれば、複数の検査プローブ41は、載置台3の移動方向に直交する方向Y軸方向に、載置台3上の搬送トレイ13においてY軸方向に一列に並べられた複数の収容部14と同じ数だけ並べられ、かつ、Y軸方向に一列に並べられた検査プローブ41の配列群が、X軸方向に複数列図示例では二列並ぶように配されている。これにより、搬送トレイ13に収容された複数の半導体チップ10を複数列単位で同時に検査することが可能となる。また、半導体チップ10の検査に際してプローブユニット4をY軸方向に移動させる必要もない。なお、Y軸方向に一列に並べられる検査プローブ41の数は、収容部14の数や配列規則が異なる様々な搬送トレイ13にも対応できるように、例えば搬送トレイ13においてY軸方向に配列された収容部14の数よりも多く設定されてもよい。また、X軸方向に並べられる検査プローブ41の配列群の配列数は例えば一列だけでもよく、この場合には、搬送トレイ13に収容された複数の半導体チップ10を一列単位で同時に検査することができる。以上のように設けられた検査プローブ41によって検査される半導体チップ10の検査結果は、収容部14の位置に対応付けた状態で制御部9に記憶される。排出ノズルユニット5は、プローブユニット4の場合と同様に、図1,2,4に示すように、複数の排出ノズル51及びこれらを一体に固定するノズル保持部52を備え、門型フレーム22の梁部22Aに対して上下方向Z軸方向に移動可能とされている。なお、排出ノズルユニット5の移動制御移動の長さやタイミング等は、載置台3やプローブユニット4と同様に制御部9によって行われる。そして、排出ノズルユニット5を上方側のノズル待機位置5Aに配した状態図2,4参照では、載置台3、搬送トレイ13及び排出箱31が排出ノズルユニット5に干渉することなく、排出ノズルユニット5の直下を通過するように載置台3をX軸方向に移動させることができる。各排出ノズル51は、ノズル保持部52の下方に延びる筒状に形成され、その内部が真空ポンプ等のエアー吸引手段不図示に接続されている。これにより、下方に開口する排出ノズル51の開口端を半導体チップ10の上面に近づけた位置吸着位置5Bにおいて、エアー吸引手段により排出ノズル51内のエアーを吸引することで、排出ノズル51の開口端が半導体チップ10の上面10eに吸着し、半導体チップ10が排出ノズル51に保持される。なお、各排出ノズル51は、例えば検査プローブ41の場合と同様に、ノズル保持部52に対して所定の範囲内で上下方向に移動できるように取り付けられてもよいし、ノズル保持部52と排出ノズル51との間に排出ノズル51を下方に付勢する付勢部材を設けてもよい。そして、ノズル保持部52に固定された複数の排出ノズル51は、検査プローブ41の場合と同様に、搬送トレイ13の多数の収容部14の配列に対応づけて並べられている。したがって、複数の排出ノズル51により、搬送トレイ13に収容された多数の半導体チップ10のうち少なくとも複数の半導体チップ10を同時に吸着保持することが可能となる。図1を参照してより具体的に説明すれば、複数の排出ノズル51は、載置台3の移動方向に直交する方向Y軸方向に、載置台3上の搬送トレイ13においてY軸方向に一列に並べられた複数の収容部14と同じ数だけ並べられている。これにより、搬送トレイ13に収容された複数の半導体チップ10を一列単位で同時に吸着保持することができる。また、半導体チップ10の吸着保持に際して排出ノズルユニット5をY軸方向に移動させる必要もない。なお、Y軸方向に一列に並べられる排出ノズル51の数は、収容部14の数や配列規則が異なる様々な搬送トレイ13にも対応できるように、例えば搬送トレイ13においてY軸方向に配列された収容部14の数よりも多く設定されてもよい。また、複数の排出ノズル51は、例えば図1に示す検査プローブ41の配列と同様に、X軸方向に複数列並べて、収容部14に収容された半導体チップ10を複数列単位で吸着保持できるようにしてもよい。さらに、この排出ノズルユニット5は、搬送トレイ13に収容された半導体チップ10のうち、前述した検査プローブ41による電気的特性の検査結果が不良であると判定された不良品チップのみを吸着保持した上で、排出ノズルユニット5及び前述した載置台3の移動を制御することで、不良品チップを排出箱31まで搬送排出するように構成されている。なお、不良品チップを吸着保持する際には、図4に示すように、排出ノズルユニット5をノズル待機位置5Aから吸着位置5Bまで下方に移動させるため、全ての排出ノズル51が搬送トレイ13に収容された半導体チップ10の上面10eに近づくことになる。すなわち、排出ノズル51は検査結果が良品であると判定された半導体チップ10良品チップにも近づくことになるが、前述したエアー吸引手段を制御し、不良品チップの直上に位置する排出ノズル51内のエアーのみを吸引することで、不良品チップのみを搬送トレイ13から選択的に排出することができる。この排出ノズルユニット5による不良品チップの排出制御は、制御部9に記憶された検査結果に基づいて、制御部9によって実施される。さらに、本実施形態の検査選別装置1は、図2に示すように、載置台3に載置された搬送トレイ13の上面13aの高さ位置を検出する変位計61を備えている。この変位計61では、載置台3の上面3aの位置を基準とした搬送トレイ13の高さ寸法を計測するようになっている。そして、変位計61での検出結果は制御部9に出力され、記憶される。制御部9では、上記変位計61での検出結果に基づいて、図3に示すように、半導体チップ10の上方に離間したプローブ待機位置4Aから半導体チップ10に接触して半導体チップ10を検査する検査位置4Bに至るプローブユニット4の下方向への移動長さL1を補正する。プローブユニット4の移動長さL1の補正は、収容部14に収容された半導体チップ10の上面10eの高さ位置が高すぎることで、収容部14内の半導体チップ10が検査プローブ41によって過度の力で押さえつけられたり、半導体チップ10の上面10eの高さ位置が低すぎることで、検査プローブ41が半導体チップ10に接触しない、という不具合が発生しないように行われる。また、制御部9では、上記変位計61での検出結果に基づいて、図4に示すように、半導体チップ10の上方に離間したノズル待機位置5Aから半導体チップ10を吸着するための吸着位置5Bに至る排出ノズルユニット5の下方向への移動長さL2を補正する。排出ノズルユニット5の移動長さL2の補正は、収容部14に収容された半導体チップ10の上面10eの高さ位置が高すぎることで、吸着位置5Bに到達した排出ノズル51が収容部14内の半導体チップ10に接触あるいは当接したり、半導体チップ10の上面10eの高さ位置が低すぎることで、収容部14内の不良品チップが排出ノズル51に吸着しない、という不具合が発生しないように行われる。以上のことから、本実施形態の検査選別装置1では、変位計61及び制御部9によって、搬送トレイ13内に収容された半導体チップ10がプローブユニット4や排出ノズルユニット5によって傷つけられないように、プローブユニット4及び排出ノズルユニット5の移動長さL1,L2を補正する補正機構が構成されている。この補正機構は、搬送トレイ13にその上面13aから窪んで形成される収容部14の深さ寸法は精度よく形成されるものの、搬送トレイ13の厚さ寸法が搬送トレイ13毎に異なるために設けられている。さらに、本実施形態の検査選別装置1は、図1に示すように、排出ノズルユニット5による不良品チップの排出後に、多数の収容部14のうち不良品チップが収容されていた搬送トレイ13の空き収容部14A図5,6参照に対して、別個の良品チップ10Cを収容する補充機構7を備えている。補充機構7は、多数配列された良品収容部72にそれぞれ良品チップ10Cを収容してなる補充用トレイ71と、複数の補充用トレイ71を収容可能なストッカー73と、補充用トレイ71内の良品チップ10Cを載置台3に配された搬送トレイ13の空き収容部14Aに搬送収容する搬送手段不図示とを備えて構成されている。なお、補充用トレイ71及びストッカー73は、図示例の位置に限ることはないが、搬送手段による良品チップ10Cの搬送距離が小さくなるように、載置台3に隣り合う位置に配されていると好ましい。補充用トレイ71は、搬送トレイ13と同様に、その上面71aから窪んで形成された良品収容部72を縦横に多数配列して構成されている。搬送手段は、例えば補充用トレイ71と搬送トレイ13との間で移動可能な搬送ノズル不図示と、搬送ノズルの移動を制御する制御部9とによって構成されていればよい。また、搬送ノズルは、例えば排出ノズル51と同様の構造を有し、補充用トレイ71上や搬送トレイ13上において上下方向に移動できるようになっていればよい。なお、搬送手段は、例えば複数の良品チップ10Cを同時に搬送できるように複数の搬送ノズルを備えていても良いし、排出ノズルユニット5のように、複数の搬送ノズルが保持部によって一体に固定されていてもよい。次に、以上のように構成される検査選別装置1を用いた半導体チップ10の検査選別方法について説明する。半導体チップ10の検査及び選別を行う際には、はじめに、検査前の半導体チップ10を収容した搬送トレイ13を載置台3上に設置し、補正機構によりプローブユニット4及び排出ノズルユニット5の上下方向の移動長さL1を補正する補正工程。なお、補正された移動長さL1は、制御部9に記憶される。次いで、搬送トレイ13に収容された全ての半導体チップ10の電気的特性を検査する検査工程。この検査工程においては、複数の検査プローブ41の直下に複数の半導体チップ10がそれぞれ位置するように載置台3を移動させた後、プローブユニット4をプローブ待機位置4Aから補正された移動長さL1分だけ下方に移動させて検査位置4Bに到達させる。これにより、複数の検査プローブ41がそれぞれ半導体チップ10の上面10eに接触して、複数の半導体チップ10の検査が同時に行われる。そして、この検査結果が収容部14の位置に対応付けた状態で制御部9に記憶される。この検査後には、プローブユニット4をプローブ待機位置4Aまで上昇させる。そして、検査工程では、以上の動作を複数回繰り返し行うことで、搬送トレイ13に収容された全ての半導体チップ10の電気的特性が検査される。ただし、プローブユニット4に備える検査プローブ41の数及び配列が、搬送トレイ13に収容された半導体チップ10の数及び配列と同一であれば、上述した動作を一回行うだけで、搬送トレイ13に収容された全ての半導体チップ10の電気的特性が検査される。上述した検査工程後には、上記検査結果に応じて搬送トレイ13に収容された半導体チップ10を良品チップと不良品チップとに選別する選別工程。この工程においては、複数の排出ノズル51の直下に複数の半導体チップ10がそれぞれ位置するように載置台3を移動させた後、排出ノズルユニット5をノズル待機位置5Aから補正された移動長さL2分だけ下方に移動させて吸着位置5Bに到達させる。この状態においては、全ての排出ノズル51が搬送トレイ13に収容された半導体チップ10の上面10eに近づくことになるが、制御部9に記憶された検出結果に基づいて不良品チップの直上に位置する排出ノズル51内のエアーのみを吸引することで、不良品チップのみが該当する排出ノズル51に吸着する。この際、排出ノズル51に対向する不良品チップが複数ある場合には、複数の不良品チップがそれぞれの排出ノズル51に同時に吸着する。そして、不良品チップが排出ノズル51に吸着保持された状態で、排出ノズルユニット5をノズル待機位置5Aまで上昇させる。さらに、排出ノズルユニット5の直下に排出箱31が位置するように載置台3を移動させた後に、排出ノズル51内のエアー吸引を解除することにより、不良品チップが排出箱31に収容される。すなわち、搬送トレイ13に収容された不良品チップが搬送トレイ13から排出される。この選別工程では、搬送トレイ13に収容された不良品チップの配置や数に応じて上述した動作を一回あるいは複数回実施することで、搬送トレイ13に収容された全ての不良品チップが搬送トレイ13から排出され、搬送トレイ13には良品チップ10A図5,6参照のみが残る。なお、この選別工程では、不良品チップを排出した後の搬送トレイ13の収容部14空き収容部14Aの位置情報を制御部9に記憶しておいてもよい。そして、上記選別工程後には、図5,6に示すように、搬送トレイ13の収容部14のうち不良品チップが収容されていた搬送トレイ13の空き収容部14Aに対して、別個の良品チップ10Cを収容する補充工程ことで、検査選別装置1における搬送トレイ13の取り扱いが完了する。なお、補充工程の実施に先立ち補正工程の前から補充工程までの間に、予め全ての良品収容部72に良品チップ10Cを収容した補充用トレイ71を用意しておく。本実施形態では、単数あるいは複数の補充用トレイ71をストッカー73に設置すればよい。この補充工程では、例えば選別工程の場合と同様に、補充用トレイ71に収容された良品チップ10Cを搬送ノズルに吸着保持し、搬送ノズルを搬送トレイ13の空き収容部14Aの直上まで移動させた後、搬送ノズル内のエアー吸引を解除することで、良品チップ10Cを搬送トレイ13の空き収容部14Aに収容すればよい。この搬送ノズルの動作は、制御部9に記憶された半導体チップ10の検出結果や空き収容部14Aの位置情報に基づいて制御すればよい。以下、この補充工程において良品チップ10Cを空き収容部14Aに補充する方法の具体的な実施例について、図5,6を参照して説明する。なお、図5,6に示す搬送トレイ13及び補充用トレイ71では、補充方法の説明のために、収容部14及び良品収容部72の数を4行4列の合計16個として模式的に記載しているが、実際の収容部14及び良品収容部72の数や配列はこれに限ることはない。第一実施例第一実施例では、図5に示すように、補充工程を実施する前までに、良品収容部72の数及び配列を搬送トレイ13の収容部14の数及び配列と同一とした補充用トレイ71を用意し、全ての良品収容部72に良品チップ10Cを収容しておく。また、この用意に際して、補充用トレイ71は、その向きが搬送トレイ13の向きに一致するように配置しておく。そして、第一実施例の補充工程では、制御部9に記憶された半導体チップ10の検出結果や空き収容部14Aの位置情報に基づき、補充用トレイ71において搬送トレイ13の空き収容部14Aの位置に対応する所定位置の良品収容部72に収容された良品チップを、空き収容部14Aに搬送する。図5を参照してより具体的に説明すれば、例えば、搬送トレイ13の左上端上から一つ目、左から一つ目の空き収容部14Aaには、補充用トレイ71の左上端の良品収容部72に収容されている良品チップ10CAを搬送収容する。同様にして、例えば、搬送トレイ13の上から二つ目、左から三つ目の空き収容部14Abには、補充用トレイ71の上から二つ目、左から三つ目の良品収容部72に収容された良品チップ10CBを搬送収容する。そして、第一実施例の補充工程では、同一の搬送トレイ13において複数の空き収容部14Aが隣り合っている場合に、補充用トレイ71において隣り合うように配列された複数の良品チップ10Cを一括で複数の空き収容部14Aに搬送してもよい。図5を参照してより具体的に説明すれば、搬送トレイ13において互いに隣り合う二つの空き収容部14Ac,dがある場合には、補充用トレイ71において二つの空き収容部14Ac,dの位置に対応する所定位置の二つの良品収容部72に収容された二つの良品チップ10CC,Dを、一括で二つの空き収容部14Ac,dに搬送収容すればよい。なお、上述した複数の良品チップ10Cの一括搬送は、例えば排出ノズルユニット5のように一体に固定された複数の搬送ノズルを用いればよい。また、図示例において、隣り合う複数の空き収容部14Aは、搬送トレイ13及び補充用トレイ71の配列方向横方向に並んでいるが、例えばこの配列方向に直交する方向縦方向に並んでいてもよいし、斜め方向に並んでいてもよい。第二実施例第二実施例では、図6に示すように、補充工程を実施する前までに、複数多数の良品収容部72を配列した補充用トレイ71を用意し、全ての良品収容部72に良品チップ10Cを収容しておく。なお、図示例では、第一実施例の場合と同様に、補充用トレイ71の良品収容部72の数及び配列が搬送トレイ13の収容部14の数及び配列と同一になっているが、これに限ることはない。そして、第二実施例の補充工程では、空き収容部14Aが複数ある場合に、制御部9に記憶された半導体チップ10の検出結果や空き収容部14Aの位置情報に基づき、複数の空き収容部14Aに対して、補充用トレイ71において配列された複数多数の別個の良品チップ10Cをその配列順に搬送収容する。言い換えれば、搬送トレイ13における空き収容部14Aの位置に関わらず、補充用トレイ71において配列された複数多数の別個の良品チップ10Cをその配列順に、良品収容部72から取り出して空き収容部14Aに搬送する。図6を参照してより具体的に説明すれば、例えば同一の搬送トレイ13において四つの空き収容部14Aa~dが無作為の位置している場合には、はじめに、左上端の良品収容部72第一良品収容部72Aに収容された良品チップ10CAを一つ目の空き収容部14Aaに搬送する。次いで、第一良品収容部72Aの右隣に位置する第二良品収容部72Bに収容された良品チップ10CBを二つ目の空き収容部14Abに搬送する。その後、同様にして、第二良品収容部72Bの右隣に並んで位置する第三、第四良品収容部72C,72Dに収容された二つの良品チップ10CC,Dを三つ目、四つ目の空き収容部14Ac,dにそれぞれ搬送する。なお、図6に記載されている搬送トレイ13への良品チップ10Cの補充が完了した後、別の搬送トレイ13に対して同様の補充工程を実施する場合には、図6に記載の補充用トレイ71において上から二つ目に横方向に並べられた良品チップ10Cを順番に取り出せばよい。また、第二実施例の補充工程では、第一実施例の場合と同様に、同一の搬送トレイ13において複数の空き収容部14Aが隣り合っている場合に、補充用トレイ71において隣り合うよう並べられた複数の良品チップ10Cを一括で複数の空き収容部14Aに搬送してもよい。図6を参照してより具体的に説明すれば、搬送トレイ13において互いに隣り合う二つの空き収容部14Ac,dがある場合には、二つの良品収容部72に収容された二つの良品チップ10CC,Dを、一括で二つの空き収容部14Ac,dに搬送収容すればよい。なお、この第二実施例の図示例では、補充用トレイ71において横方向に並べられた順番に良品チップ10Cを取り出しているが、例えば、縦方向に並べられた順番に良品チップ10Cを取り出してもよい。また、第二実施例の補充工程では、同一の搬送トレイ13に複数の空き収容部14Aがある場合の補充方法について説明しているが、例えば同一の搬送トレイ13に空き収容部14Aが一つしかない場合であってもよい。すなわち、空き収容部14Aを有する複数の搬送トレイ13に対してそれぞれ補充工程を実施することで、補充用トレイ71において配列された複数の良品チップ10Cがその配列順に取り出されることになる。以上説明したように、本実施形態に係る半導体チップ10の検査選別装置1及び検査選別方法によれば、検査工程において、搬送トレイ13に収容された多数の半導体チップ10のうち少なくとも複数の半導体チップ10が複数の検査プローブ41によって同時に検査されるため、半導体チップ10の検査効率の向上を図ることができる。また、搬送トレイ13内に複数の不良品チップがある場合には、これら複数の不良品チップを複数の排出ノズル51により同時に排出することができるため、搬送トレイ13内の半導体チップ10を良品チップと不良品チップとに選別する時間を短縮することができる。さらに、搬送トレイ13を検査選別装置1の載置台3に取り付けてから、検査工程選別工程補充工程が終了して搬送トレイ13を載置台3より取り外すまでの間に、検査工程で良品チップと判定された半導体チップ10が搬送トレイ13の収容部14に収容されたままとなる。そして、不良品チップを排出した後の空き収容部14Aのみに別個の良品チップ10Cが収容されるため、従来のように検査後の良品チップを一つずつ搬送トレイ13に搬送する場合と比較して、搬送トレイ13の全ての収容部14に良品チップが満たされるまでの時間を短縮することができる。以上のように、半導体チップ10を検査する時間、半導体チップ10を良品チップと不良品チップとに選別する時間、及び、搬送トレイ13が良品チップだけで満たされるまでの時間をそれぞれ短縮できるため、後工程例えば半導体チップ10を基板やリードフレームに搭載する工程への半導体チップ10の供給速度を向上することが可能となる。また、搬送トレイ13を検査選別装置1の載置台3に取り付けてから、検査工程選別工程補充工程が終了して搬送トレイ13を載置台3より取り外すまでの間に、従来のように良品チップが吸着コレット等によって搬送されることもないため、良品チップの保護も図ることができる。さらに、本実施形態の検査選別装置1が補正機構を備えているため、また、検査選別方法においては検査工程の前に補正工程を実施するため、搬送トレイ13の厚みにばらつきがあったとしても、検査工程や選別工程において、検査プローブ41や排出ノズル51によって収容部14内の半導体チップ10が傷付けられる、半導体チップ10が検査されない、不良品チップが搬送トレイ13から排出されない、という不具合を回避することができる。そして、本実施形態に係る検査選別方法において、第一実施例に記載した補充工程を実施した場合には、搬送トレイ13の空き収容部14Aが複数あったとしても、良品チップ10Cを補充用トレイ71の各良品収容部72から搬送トレイ13の各空き収容部14Aまで搬送する距離が全て等しくなるため、制御部9による良品チップの搬送制御搬送ノズルの移動制御を簡便に行うことができる。また、第二実施例に記載した補充工程を実施した場合には、同一の補充用トレイ71に収容された全ての良品チップを、搬送トレイ13の空き収容部14Aに搬送することができる。したがって、複数の搬送トレイ13に対して補充工程を実施しても、補充用トレイ71の交換回数を最小限に抑えることができる。そして、第一、第二実施例に記載した補充工程において、複数の良品チップ10Cを隣り合う複数の空き収容部14Aに対して一括で搬送すれば、複数の良品チップ10Cを短時間で複数の空き収容部14Aに収容することができる。また、複数の良品チップ10Cを同時に保持して空き収容部14Aに搬送するための構成例えば搬送ノズルを一体にまとめた構成をコンパクトに構成することが可能となる。以上、上述した実施形態により本発明の詳細ついて説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、載置台3に載置される搬送トレイ13の厚さ寸法にばらつきが無ければ、補正機構を特に設けなくてもよく、また、補正工程を実施する必要もない。また、載置台3は、上記実施形態のように、基台2上でX軸方向のみに移動することに限らず、例えばX軸方向及びY軸方向の両方に移動可能であってもよい。この場合には、検査工程や選別工程において、検査プローブ41や排出ノズル51と収容部14に収容された半導体チップ10とのY軸方向の相対的なずれを修正することができる。また、載置台3がY軸方向にも移動可能となっていれば、搬送トレイ13において多数の収容部14がY軸方向にずれるように千鳥状に配列されていても、半導体チップ10の検査選別を行うことができる。さらに、載置台3が基台2に対してその上面2aに沿う方向に移動することに限らず、少なくとも載置台3とプローブユニット4及び排出ノズルユニット5とが相対的に上面2aに沿う方向に移動すればよい。したがって、例えば載置台3を基台2に固定し、プローブユニット4及び排出ノズルユニット5を載置台3に対してX軸方向やY軸方向に移動可能としてもよい。また、複数の検査プローブ41は、プローブ保持部42によって一体に固定されることに限らず、少なくとも上下方向Z軸方向に移動可能となるように門型フレーム22の梁部22Aに取り付けられていればよい。したがって、複数の検査プローブ41は、例えば個別に門型フレーム22に取り付けられていてもよく、この場合には、制御部9によって個々の検査プローブ41の移動を制御すればよい。なお、この点については、複数の排出ノズル51についても同様である。さらに、複数の検査プローブ41や排出ノズル51は、上下方向Z軸方向のみ移動可能に限らず、例えば載置台3の移動方向に直交する方向Y軸方向にも移動可能であってもよい。この場合、Y軸方向に配列される複数の検査プローブ41や排出ノズル51の数は、例えばY軸方向に配列される収容部14の数よりも少なくても構わない。また、上記実施形態の補充工程では、搬送手段により良品チップを補充用トレイ71から搬送トレイ13の空き収容部14Aに搬送しているが、例えば搬送手段を用いずに、手動で良品チップを搬送トレイ13の空き収容部14Aに搬送しても構わない。"