"ワークである脆性材料基板に複数のスクライブラインを形成するためのスクライブ装置であって、第1ホルダ保持部材と、先端にカッタが装着可能であり前記第1ホルダ保持部材に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転自在に支持された第1ホルダと、を有する第1スクライブヘッドを有し、脆性材料基板に第1スクライブラインを形成するための第1スクライブユニットと、第2ホルダ保持部材と、先端にカッタが装着可能であり前記第2ホルダ保持部材に対してワーク表面に垂直な軸回りの回転が規制された第2ホルダと、を有する第2スクライブヘッドを有し、脆性材料基板に第2スクライブラインを形成するための第2スクライブユニットと、を備えたスクライブ装置。前記第1スクライブユニットと前記第2スクライブユニットとの間に、脆性材料基板の姿勢を変更するための姿勢変更手段をさらに備えた、請求項1に記載のスクライブ装置。前記第1スクライブユニットは、加工される脆性材料基板を挟んで前記第1スクライブヘッドに対向して配置された第3スクライブヘッドをさらに有し、前記第3スクライブヘッドは、第3ホルダ保持部材と、先端にカッタが装着可能であり前記第3ホルダ保持部材に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転が規制された第3ホルダと、を有し、脆性材料基板に第3スクライブラインを形成する、請求項1又は2に記載のスクライブ装置。前記第2スクライブユニットは、加工される脆性材料基板を挟んで前記第2スクライブヘッドに対向して配置された第4スクライブヘッドをさらに有し、前記第4スクライブヘッドは、第4ホルダ保持部材と、先端にカッタが装着可能であり前記第4ホルダ保持部材に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転が規制された第4ホルダと、を有し、脆性材料基板に第4スクライブラインを形成する、請求項1から3のいずれかに記載のスクライブ装置。特許文献1及び2に示された従来のスクライブ装置では、スクライブヘッドの移動方向が変更されたときに、変更された移動方向にカッタホイールをスムーズに追従させる必要がある。そこで、カッタホイールが取り付けられたホルダは、ホルダ保持部材に対して、基板表面に垂直な軸回りに回転自在に支持されている。一方で、特に、スクライブラインによって分断された断面が、そのまま製品の断面となって表れるような場合は、加工されたスクライブラインのうねりは避けなければならない。スクライブラインのうねりを避けるためには、カッタホイールが取り付けられたホルダの回転は規制されているのが望ましい。本発明の課題は、スクライブラインの種類に応じて、適切なスクライブヘッドを用いてスクライブラインを形成することができるスクライブ装置を提供することにある。第1発明に係るスクライブ装置は、ワークである脆性材料基板に複数のスクライブラインを形成するための装置であって、第1スクライブヘッドを有し脆性材料基板に第1スクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、第2スクライブヘッドを有し脆性材料基板に第2スクライブラインを形成する第2スクライブユニットと、を備えている。第1スクライブヘッドは、第1ホルダ保持部材と、先端にカッタが装着可能であり第1ホルダ保持部材に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転自在に支持された第1ホルダと、を有する。第2スクライブヘッドは、第2ホルダ保持部材と、先端にカッタが装着可能であり第2ホルダ保持部材に対してワーク表面に垂直な軸回りの回転が規制された第2ホルダと、を有する。ここでは、スクライブヘッドの移動方向を変更してスクライブラインを形成する場合は、第1スクライブユニットを使用することによって、カッタの装着された第1ホルダが第1スクライブヘッドの動きにスムーズに追従してスクライブラインを形成することができる。また、直線のスクライブラインを形成する場合は、第2スクライブユニットを使用することによって、カッタの装着された第2ホルダの回転が規制され、うねりの抑えられたスクライブラインを形成することができる。第2発明に係るスクライブ装置は、第1発明の装置において、第1スクライブユニットと第2スクライブユニットとの間に、脆性材料基板の姿勢を変更するための姿勢変更手段をさらに備えている。例えば、互いに直交するx方向及びy方向のスクライブラインを脆性材料基板に形成する場合、第1スクライブユニットでx方向のスクライブラインが形成された後、姿勢変更手段において脆性材料基板がテーブル面上で90度回転させられる。そして、第2スクライブユニットにおいてy方向のスクライブラインが形成される。このため、効率的に加工を行うことができる。第3発明に係るスクライブ装置は、第1又は第2発明の装置において、第1スクライブユニットは、加工される脆性材料基板を挟んで第1スクライブヘッドに対向して配置された第3スクライブヘッドをさらに有している。そして、第3スクライブヘッドは、第3ホルダ保持部材と、先端にカッタが装着可能であり第3ホルダ保持部材に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転が規制された第3ホルダと、を有し、脆性材料基板に第3スクライブラインを形成する。ここでは、第1スクライブユニットにおいては、基板の両面にスクライブラインを形成することができる。このとき、基板の一方の面にはスクライブヘッドの移動方向が変更されるスクライブラインをスムーズに形成でき、基板の他方の面にはうねりの抑えられた直線のスクライブラインを形成することができる。第4発明に係るスクライブ装置は、第1から第3発明のいずれかの装置において、第2スクライブユニットは、加工される脆性材料基板を挟んで第2スクライブヘッドに対向して配置された第4スクライブヘッドをさらに有している。そして、第4スクライブヘッドは、第4ホルダ保持部材と、先端にカッタが装着可能であり第4ホルダ保持部材に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転が規制された第4ホルダと、を有し、脆性材料基板に第4スクライブラインを形成する。ここでは、基板の表裏に、うねりの抑えられた直線のスクライブラインを形成することができ、品質の安定したスクライブラインを効率良く形成できる。以上のように、本発明では、スクライブラインの種類に応じて、適切なスクライブヘッドを用いてスクライブラインを形成できる。以下では、液晶表示パネル製造用のマザー基板を分断する場合のスクライブ装置を例にとって説明する。[ワーク]まず、加工対象としてのワークについて説明する。図1に示すように、液晶表示パネル製造用のマザー基板MGは、複数の単位表示パネル単位基板のパターンPが形成された2つの基板G1,G2図2参照を貼り合わせて構成されている。具体的には、図2に示すように、複数のカラーフィルタが形成された第1基板CF側基板ともいうG1と、複数のTFT及び端子領域が形成された第2基板TFT基板ともいうG2とが、液晶を封入するシール材を挟んで貼り合わされている。ここでは、第2基板G2の端子領域T図1の拡大図において、端子の一部を仮想線で示しているは、内部のTFTと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから、分断の最終段階で外部に露出させる必要がある。一方、2つの基板G1,G2間に液晶を封入するシール材とは別に、マザー基板MGの外周縁部に外部シール1が設けられている。この外部シール1は、マザー基板MGを分断する際に発生する切り片が飛散しないように、2枚の基板G1,G2を接着するためのシールである。このようなマザー基板MGをx方向にスクライブする際には、図1に示すように、下面のTFT基板G2上に形成された電極端子2を露出させる必要がある。なお、図1において、実線S1は上方のカッタによるスクライブラインであり、破線S2は下方のカッタによるスクライブラインである。したがって、CF基板G1のスクライブラインS1とTFT基板G2のスクライブラインS2の位置を端子分だけわずかに異ならせたスクライブが必要となる。しかし、スクライブラインをずらせる場合であっても、マザー基板MGの端部から外部シール1の内端までは上下のスクライブラインS1,S2を合わせてスクライブする必要がある。仮に、図2abに示すように、マザー基板MGの端部から外部シール1まで、上下のスクライブラインS1,S2を合わせなかった場合、外部シール1が2つの基板G1,G2間に残ってしまう。すると、外部シール1が残った部分において、CF基板G1とTFT基板G2とが貼り合わせされたままとなり、端子部分を露出することができない。したがって、前述のように、マザー基板MGの端部から外部シール1の内端までは上下のスクライブラインS1,S2を合わせてスクライブし、その後、上下のスクライブラインS1,S2をずらす必要がある。なお、図2bは同図aのA矢視図である。また、図3に示すように、y方向にスクライブする場合の上下のスクライブラインS4,S5は、スクライブラインの始点から単位基板Pの完成品の断面となるため、分断面の品質劣化を抑えるために、スクライブラインにうねりが生じるのを避ける必要がある。[スクライブ装置の全体構成]本実施形態のスクライブ装置は、以上のようなワークに、スクライブラインS1~S4を形成し、複数の単位基板Pに分断するための装置であり、全体構成を図4及び図5に示している。図4は装置全体の概略を示す平面図であり、図5は装置の一部を模式的に示した正面図である。図4に示すように、スクライブ装置10は主に、第1スクライブユニット11と、2つの第2スクライブユニット12と、基板姿勢変更装置13と、を有している。また、これらの装置間で基板を搬送するための搬送機構図示せずが設けられている。第1スクライブユニット11の搬送方向上流側には、待機テーブル15が設けられている。また、基板姿勢変更装置13の搬送方向上流側及び下流側には、それぞれ姿勢変更用のテーブル16,17が設けられている。なお、この実施形態では、基板姿勢変更装置13の搬送方向下流側において2列の加工ラインが配置されているが、1列の加工ラインを配置してもよい。1列の加工ラインの場合は、1つの第2スクライブユニット12が設けられる。第1スクライブユニット11は、搬入されてきたマザー基板MGに対してx方向のスクライブラインを形成する。また、第2スクライブユニット12は、x方向のスクライブ及び分断処理が実行された基板に対してy方向のスクライブラインを形成する。図5に示すように、各スクライブユニット11,12には、基板を挟んで対向する1対のスクライブヘッドSHが設けられている図5ではスクライブヘッドを構成するカッタホイールのみを示している。なお、スクライブヘッドSHの詳細については後述する。本装置では、上下のスクライブヘッドSHによって、上下の基板に同時にスクライブラインを形成することにより、別工程としてのブレーク工程を実行することなく基板を分断することが可能である。図5aはスクライブ処理を模式的に示したものであり、同図bは分断後の基板を示している。このような装置構成によって、基板の表裏にスクライブラインを形成するための反転工程や、スクライブラインを形成した後のブレーク工程が不要になる。[スクライブヘッド]本装置では、第1及び第2スクライブユニット11,12のそれぞれに2つのスクライブヘッドが設けられている。各スクライブヘッドの構成は、後述するように、カッタホイールが取り付けられたホルダが自由に回転するか、ホルダの回転が規制されているかの違いはあるが、他の構成はすべて同じである。以下、スクライブヘッドの基本構成を図6~図8に基づいて説明する。スクライブヘッド20は、マザー基板MGにスクライブラインS1~S4を形成するために用いられ、スクライブ装置10に設けられたガイドバー11a,12a図4参照に沿って水平方向に移動可能である。スクライブヘッド20は、内部に旋回モータ組立体やボールネジ等の機構図示せずが配置されたベース部材21と、ベース部材21の上部に装着された押圧用モータ22と、ホルダ保持部材23と、ホルダ24を有するキングピン組立体25と、を備えている。<ホルダ保持部材>ホルダ保持部材23は、図7に示すように、円筒部材28と、円筒部材28の内面に挿入されたカラー29と、ヘッドカバー30と、を有している。円筒部材28はヘッド部材21の下方に支持されている。ヘッドカバー30は、中央部に貫通孔を有し、円筒部材28の下端に固定されている。<ホルダ>ホルダ24は、図7及び図8に示すように、キングピン組立体25の構成部材の1つとして設けられている。すなわち、キングピン組立体25は、ホルダ24と、上下の軸受32,33と、スペーサ34と、軸受カバー35と、支持部材36と、を有している。ホルダ24は、上下方向に延びるロッド部24aと、ロッド部24aの先端に設けられたカッタ保持部24bと、を有している。ロッド部24aの上端には、カップリング40がボルト41を介して装着されている。カップリング40は、ヘッド部21の内部に設けられた旋回用モータ組立体に連結可能であり、ホルダ24を所定の角度範囲で回動させることが可能である。カッタ保持部24bは、図7に示すように、一方の側面視で、先端部分が三角形状に形成されている。また、図8に示すように、カッタ保持部24bの先端部には、下方から所定長さの切込み24cが形成されている。この切込み24cの下端部にカッタホイール42が装着されている。図7に示すように、スクライブヘッドの移動方向と直交する方向から視て、カッタホイール42の取付中心C1と、ホルダ24のロッド部24aの中心C2とは、距離δだけオフセットされている。このオフセットδによって、スクライブヘッド20の移動方向が変更されると、ホルダ24がそれに倣って回転されることになる。なお、図8に示すように、スクライブヘッド20の移動方向に沿った方向から視た場合は、カッタホイール42の中心と、ホルダ24のロッド部24aの中心とは、一致している。上下の軸受32,33は、ホルダ支持部材23に対してホルダ24を回転自在に支持している。スペーサ34は、上下の軸受32,33の間に設けられ、上端は上軸受32の内輪に、下端は下軸受33の内輪に当接している。軸受カバー35は、ほぼ円筒状の部材であり、固定部35aとダストシール部35bとを有している。固定部35aはロッド部24aの下端部に相対回転不能に固定されている。また、固定部35aの上下方向のほぼ中間部には、半径方向に貫通する回動規制用の孔35cが形成されている。ダストシール部35bは、固定部35aの下端部から径方向外方に延び、かつ上方に突出する環状のリップ部を有している。支持部材36は、軸受カバー35の外周部に配置された円筒状の部材である。支持部材36の外周面はホルダ保持部材23のヘッドカバー30の内周面に圧入されている。また、支持部材36の内周面と軸受カバー35の外周面との間には隙間が設けられている。なお、ヘッドカバー30には、ヘッドカバー30の半径方向に貫通するピン43が設けられている。このピン43の先端は、ネジ部材44によって支持部材36の外周面に形成された環状溝36aに押圧されている。これにより、支持部材36がヘッドカバー30から落下するのが防止されている。また、支持部材36の内周面と軸受カバー35の外周面との間には隙間が設けられている。支持部材36の上下方向のほぼ中間部で、軸受カバー35の孔35cに対応する位置には、半径方向に貫通するネジ孔が形成されている。このネジ孔にネジ部材45が装着されている。ネジ部材45の先端は、軸受カバー35の孔35c内まで延びている。なお、孔35cの内径はネジ部材45の外径よりも大きく、これらの径の違いに相当する角度だけ、支持部材36に対して軸受カバー35及びホルダ24が回転可能である。支持部材36の下端面には環状の溝が形成されている。この環状溝に、軸受カバー35のリップ部が挿入されている。このような構成により、加工によって生じた加工片が軸受32,33に侵入するのが防止されている。<ホルダの回転規制>以上の説明から明らかなように、ネジ部材45を支持部材36に装着し、ネジ部材45の先端を軸受カバー35の回動規制用孔35cに挿入することによって、軸受カバー35の支持部材36に対する回転を規制することができる。すなわち、ホルダ保持部材23に対するホルダ24のワーク表面に垂直な軸回りの回転を規制することができる。なお、前述のように、孔35cの内径はネジ部材45の外径よりも大きく形成されて両者の間に隙間が形成されているので、この隙間分に相当する角度5°以下が望ましいだけ、ホルダ24は支持部材36に対して回転することができる。このようにセットされたスクライブヘッドを、以下、固定ヘッドと記す。一方、ネジ部材45を支持部材36から取り外すことによって、軸受カバー35は支持部材36に対して自由に回転することが可能になる。すなわち、ホルダ保持部材23に対して、ホルダ24はワーク表面に垂直な軸回りの自由に回転することができる。このようにセットされたスクライブヘッドを、以下、回転ヘッドと記す。[加工動作]ここでは、図1~3で示した液晶表示パネル製造用のマザー基板を分断する場合の加工動作について説明する。この場合は、第1スクライブユニット11の上方のスクライブヘッドとして固定ヘッドをセットし、下方のスクライブヘッドとして回転ヘッドをセットする。また、第2スクライブユニット12の上下のスクライブヘッドとして、ともに固定ヘッドをセットする。まず、マザー基板MGが搬送機構によって待機テーブル15に搬入される。搬入されたマザー基板MGは第1スクライブユニット11が設けられたテーブルに搬送される。ここでは、マザー基板MGがx方向にスクライブされる。具体的には、図1に示すように、上方の固定ヘッドでスクライブラインS1が形成され、下方の回転ヘッドでスクライブラインS2が形成される。これにより、下面のTFT基板G2上に形成された電極端子2が露出される。また、ここでは、上下のスクライブヘッドによって同時にスクライブラインS1,S2が形成されるので、特にブレーク工程を行うことなく、マザー基板MGはx方向のスクライブラインS1,S2に沿って分断される。以上の加工において、下方の回転ヘッドは、図1に破線S2で示すように、移動中に方向が変更されるが、ホルダ24がホルダ保持部材23に対して自由に回転するので、ホルダ24はスクライブラインS2に倣ってスムーズに回転しながら追従する。また、上方の固定ヘッドは、ホルダ保持部材23に対するホルダ24の回転が規制されているので、形成されたスクライブラインS1のうねりが抑えられる。このため、製品の切断品質の劣化を抑えることができる。第1スクライブユニット11によってx方向の分断がなされた基板は、基板姿勢変更装置13に搬送される。基板姿勢変更装置13では、基板の姿勢が水平面内で90度回転させられ、第2スクライブユニット12が設けられたテーブルに搬送される。次に第2スクライブユニット12では、y方向のスクライブが実行される。これにより、マザー基板MGは各単位基板Pに分断される。ここでは、前記同様に、上下のスクライブヘッドによって同時にスクライブラインS3,S4が形成され、ブレーク工程を設けることなく、単位基板Pに分断される。この第2スクライブユニット12では、上下のスクライブラインS3,S4が、それぞれ上下の固定ヘッドによって形成される。ここでは、スクライブラインS3,S4の始点から単位基板Pの完成品の断面となるが、スクライブラインS3,S4は固定ヘッドによって形成されるために、スクライブラインS3,S4にうねりが生じるのを抑えることができる。[特徴]1スクライブヘッドの移動方向を変更する必要がある加工ステージでは、ホルダが自由に回転可能な回転ヘッドをセットしている。また、スクライブヘッドの移動方向を変更する必要がなく、特にスクライブラインがそのまま製品の断面になる場合は、ホルダの回転が規制された固定ヘッドをセットしている。このため、スクライブラインの種類に応じて適切なスクライブヘッドで加工を行うことができる。2ネジ部材を装着するか取り外すかによって、スクライブヘッドを固定式と回転式とで切り替えることができ、安価に2種類のスクライブヘッドを構成することができる。[他の実施形態]本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。前記実施形態では、本発明を液晶表示パネル用のマザー基板を分断する場合に適用したが、他の脆性材料基板にスクライブラインを形成する場合にも同様に適用することができる。前記実施形態では、各スクライブユニットに上下のスクライブヘッドを設けた場合について説明したが、上又は下の一方にのみスクライブヘッドが設けられているような装置にも、本発明を同様に適用することができる。ホルダ保持部材に対してホルダの回転を規制するための構成は、前記実施形態に限定されない。前記実施形態では、ネジ部材を貫通孔に挿入するようにしたが、ネジ部材に代えてピンを用いてもよい。"