"被処理基板を搬送する基板搬送装置において、前記被処理基板の幅方向に延びると共に、基板搬送方向に回転可能に軸支され、基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された搬送コロと、前記搬送コロを軸支する回転軸と、前記回転軸を回転駆動する駆動手段とを備え、前記搬送コロは、軸方向に所定の長さを有する筒状のコロ部材が前記回転軸に複数装着されると共に、各コロ部材が隣り合うコロ部材と連結してなり、前記搬送コロにおける一端のコロ部材が前記回転軸に対して固定され、他のコロ部材は、連結される隣接のコロ部材に対してのみ固定され、前記回転軸に対して固定されていないことを特徴とする基板搬送装置。前記コロ部材は、一端が雄螺子状に形成されると共に、他端が雌螺子状に形成され、それぞれ隣り合うコロ部材に螺子締めにより相互に連結されることを特徴とする請求項1に記載された基板搬送装置。前記搬送コロにおいて、前記回転軸に固定された前記一つのコロ部材に連結される複数のコロ部材は、それぞれ前記回転軸の回転方向とは反対方向に回転することにより隣り合うコロ部材に螺子締めされていることを特徴とする請求項2に記載された基板搬送装置。しかしながら、ガラス基板においてレジスト膜が形成される有効領域の直下を搬送コロにより直接的に支持する場合、搬送コロが接触している部分としていない部分との間で、搬送コロが有する熱容量の影響によりレジスト膜の乾燥速度に差違が生じ、レジスト乾燥後にレジスト膜に斑が生じるという課題があった。かかる課題を解決するためには、基板の幅方向に多数の搬送コロを配置し、搬送コロと接触している部分としていない部分との間で、搬送コロの熱容量の影響によるレジスト膜の乾燥速度に差違が生じないようにすることが考えられる。しかしながら、基板の幅方向に多数の搬送コロを配置した際、搬送コロが加熱及び冷却され膨張伸縮し、搬送コロの外周面部に湾曲が生じ、またコロ部材同士の継ぎ目に隙間等が生じるという課題があった。本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、被処理基板を搬送する基板搬送装置において、搬送コロが加熱及び冷却され膨張伸縮しても、搬送コロの外周面部が湾曲変形するのを抑制し、またコロ部材同士の継ぎ目に隙間等が発生するのを抑制した基板搬送装置を提供することを目的とする。前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、被処理基板を搬送する基板搬送装置において、前記被処理基板の幅方向に延びると共に、基板搬送方向に回転可能に軸支され、基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された搬送コロと、前記搬送コロを軸支する回転軸と、前記回転軸を回転駆動する駆動手段とを備え、前記搬送コロは、軸方向に所定の長さを有する筒状のコロ部材が前記回転軸に複数装着されると共に、各コロ部材が隣り合うコロ部材と連結してなり、前記搬送コロにおける一端のコロ部材が前記回転軸に対して固定され、他のコロ部材は、連結される隣接のコロ部材に対してのみ固定され、前記回転軸に対して固定されていないことに特徴を有する。このように構成することにより、搬送コロが加熱されて熱膨張すると、回転軸に固定されていない搬送コロの端部側から軸方向に伸長する。そして、常温に戻ったときに熱収縮が生じると、伸長した搬送コロの端部側から収縮し元の状態に戻る。したがって、搬送コロが加熱及び冷却されて膨張伸縮しても、搬送コロの外周面部に湾曲や、コロ部材同士の継ぎ目に隙間等が生じるのを抑制できる。また、前記コロ部材は、一端が雄螺子状に形成されると共に、他端が雌螺子状に形成され、それぞれ隣り合うコロ部材に螺子締めにより相互に連結されることが望ましい。このように螺子締めによりコロ部材同士を連結することにより、連結部分における隙間が生じないようにすることができる。また、前記搬送コロにおいて、前記回転軸に固定された前記一つのコロ部材に連結される複数のコロ部材は、それぞれ前記回転軸の回転方向とは反対方向に回転することにより隣り合うコロ部材に螺子締めされていることが望ましい。このように構成することにより、基板搬送時に回転軸が回転駆動されても、螺子締めによるコロ部材同士連結部が緩まないようにすることができる。本発明によれば、被処理基板を搬送する基板搬送装置において、搬送コロが加熱及び冷却され膨張伸縮しても、搬送コロの外周面部が湾曲変形するのを抑制し、またコロ部材同士の継ぎ目に隙間等が発生するのを抑制した基板搬送装置を得ることができる。以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。本発明に係る基板搬送装置は、例えば、図1に示すレジスト塗布現像処理装置100における加熱処理ユニットHT28において好適に使用される。先ず、レジスト塗布現像処理装置100の動作の流れについて簡単に説明する。レジスト塗布現像処理装置100においては、最初に、カセットステーション1の載置台12に載置されたカセットC内の基板Gが、搬送装置11の搬送アーム11aによって処理ステーション2の搬送ラインAの上流側端部に搬送され、さらに搬送ラインA上を搬送されて、エキシマUV照射ユニットe-UV21で基板Gに含まれる有機物の除去処理が行われる。エキシマUV照射ユニットe-UV21での有機物の除去処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、スクラブ洗浄ユニットSCR22でスクラブ洗浄処理および乾燥処理が施される。スクラブ洗浄ユニットSCR22でのスクラブ洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、デハイドレーションユニットDH23で加熱処理が施され脱水される。デハイドレーションユニットDH23での加熱処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、アドヒージョンユニットAD24で疎水化処理が施される。アドヒージョンユニットAD24での疎水化処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、冷却ユニットCOL25で冷却される。冷却ユニットCOL25で冷却された基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、レジスト塗布ユニットCT26でレジスト膜が形成される。レジスト塗布ユニットCT26でのレジスト膜の形成は、基板Gが搬送ラインA上を搬送されながら、基板G上にレジスト液が供給されることにより行われる。レジスト塗布ユニットCT26でレジスト膜が形成された基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、減圧乾燥ユニットDP27で減圧雰囲気に晒されることにより、レジスト膜の乾燥処理が施される。減圧乾燥ユニットDP27でレジスト膜の乾燥処理が施された基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、加熱処理ユニットHT28で加熱処理が施され、レジスト膜に含まれる溶剤が除去される。基板Gの加熱処理は、後述するコロ搬送機構5によって搬送ラインA上を搬送されながら行われる。加熱処理ユニットHT28での加熱処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、冷却ユニットCOL29で冷却される。冷却ユニットCOL29で冷却された基板Gは、搬送ラインA上を下流側端部まで搬送された後、インターフェースステーション4の搬送アーム43によってロータリーステージRS44に搬送される。次に、基板Gは、搬送アーム43によって外部装置ブロック90の周辺露光装置EEに搬送されて、周辺露光装置EEでレジスト膜の外周部不要部分を除去するための露光処理が施される。続いて、基板Gは、搬送アーム43により露光装置9に搬送され、レジスト膜に所定パターンの露光処理が施される。なお、基板Gは、一時的にロータリーステージRS44上のバッファカセットに収容された後に、露光装置9に搬送される場合がある。露光処理が終了した基板Gは、搬送アーム43により外部装置ブロック90のタイトラーTITLERに搬送され、タイトラーTITLERで所定の情報が記される。タイトラーTITLERで所定の情報が記された基板Gは、搬送ラインB上を搬送されて、現像ユニットDEV30で現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理が順次施される。現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理は、例えば、基板Gが搬送ラインB上を搬送されながら基板G上に現像液が液盛りされ、次に、搬送が一旦停止されて基板が所定角度傾斜して現像液が流れ落ち、この状態で基板G上にリンス液が供給されて現像液が洗い流され、その後、基板Gが水平姿勢に戻って再び搬送されながら基板Gに乾燥ガスが吹き付けられるといった手順で行われる。現像ユニットDEV30での現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理が終了した基板Gは、搬送ラインB上を搬送されて、加熱処理ユニットHT31で加熱処理が施され、レジスト膜に含まれる溶剤および水分が除去される。基板Gの加熱処理は、後述するコロ搬送機構5によって搬送ラインB上を搬送されながら行われる。なお、現像ユニットDEV30と加熱処理ユニットHT31との間には、現像液の脱色処理を行うi線UV照射ユニットを設けてもよい。加熱処理ユニットHT31での加熱処理が終了した基板Gは、搬送ラインB上を搬送されて、冷却ユニットCOL32で冷却される。冷却ユニットCOL32で冷却された基板Gは、搬送ラインB上を搬送されて、検査ユニットIP35で検査される。検査を通過した基板Gは、カセットステーション1に設けられた搬送装置11の搬送アーム11aにより載置台12に載置された所定のカセットCに収容されることとなる。次に、本発明に係る基板搬送装置がコロ搬送機構5として具備される加熱処理ユニットHT28について説明する。なお、加熱処理ユニットHT31も加熱処理ユニットHT28と全く同じ構造を有している。図2は加熱処理ユニットHT28加熱処理装置を示す平面方向の断面図であり、図3はその側面方向の断面図である。加熱処理ユニットHT28は、基板GをX方向一方側に向かって搬送する基板搬送装置としてのコロ搬送機構5と、コロ搬送機構5を囲繞または収納するように設けられたケーシング6と、ケーシング6内でコロ搬送機構5によってコロ搬送されている基板Gを加熱する加熱機構7とを具備している。コロ搬送機構5において、Y方向基板Gの幅方向に延びる略円柱状の搬送コロ50がX方向基板搬送方向に所定間隔をあけて複数敷設されている。搬送コロ50はそれぞれ、回転軸51によりX方向に回転可能に軸支されている。回転軸51は、図示しないモーター等の駆動源駆動手段に直接的または間接的に接続され、駆動源の駆動によって回転し、これにより、基板Gが複数の搬送コロ50上をX方向一方側に向かって搬送される。このコロ搬送機構5は、図に示すように、その搬送路または搬送面が搬送ラインA加熱処理ユニットHT31においては搬送ラインBの一部を構成している。ケーシング6は、薄型の箱状に形成され、基板Gを略水平状態で収容可能に形成されている。このケーシング6のX方向の対向する側壁部には、基板Gが通過可能なY方向に延びるスリット状の搬入口61および搬出口62を有している。コロ搬送機構5の搬送コロ50は、ケーシング6内に配置され、ケーシング6のY方向に対向する側壁部に設けられた軸受け60によって、前記搬送コロ50の回転軸51が回転可能に支持されている。ケーシング6の壁部、ここでは上壁部、底壁部およびY方向に対向する側壁部は、互いに空間をあけて設けられた内壁63および外壁64を備えた二重壁構造を有している。内壁63および外壁64の間の空間65は、ケーシング6内外を断熱する空気断熱層として機能する。なお、外壁64の内側面にも、ケーシング6内外を断熱するための断熱材66が設けられている。加熱機構7は、コロ搬送機構5による基板Gの搬送路に沿ってケーシング6内に設けられた第1および第2の面状ヒーター71、72を備えている。第1および第2の面状ヒーター71、72は、コロ搬送機構5によって搬送される基板に近接するよう、コロ搬送機構5によって搬送される基板Gの裏面下面側および表面上面側に設けられている。これにより、ケーシング6の薄型化が図られている。第1の面状ヒーター71は、Y方向に延びる短冊状に形成され、搬送コロ50同士の間にそれぞれ設けられてX方向に複数配列されている。これにより、ケーシング6のさらなる薄型化が図られている。第1の面状ヒーター71は、例えば、ケーシング6のY方向に対向する側壁部に取り付けられて支持されている。第2の面状ヒーター72は、Y方向に延びる短冊状に形成され、第1の面状ヒーター71の配列ピッチと対応するようにX方向に複数配列されている。第2の面状ヒーター72は、ケーシング6に上壁部に取り付けられて支持されている。第1の面状ヒーター71とコロ搬送機構5によって搬送される基板Gの搬送経路との間隔と、第2の面状ヒーター72とコロ搬送機構5によって搬送される基板Gの搬送経路との間隔とは等しくなっている。また、ケーシング6のX方向両端部の例えば上壁部および底壁部にはそれぞれ排気口67が設けられており、排気口67には排気装置68が接続されている。そして、排気装置68が作動することにより、排気口67を介してケーシング6内の排気が行われるように構成されている。一方、ケーシング6のX方向中央部の例えば上壁部および底壁部には、ケーシング内に吸気を行う吸気機構としての吸気口69が設けられている。排気口67とは対照的に吸気口69をケーシング6のX方向中央部に設けることにより、ケーシング6内の雰囲気の滞留を確実に防止することができるため、加熱機構7による熱をケーシング6内に効果的に拡散させるとともに、加熱処理の際に発生する、レジスト膜に含まれる昇華物のケーシング6内への付着を防止することができる。続いて、コロ搬送機構5が備える搬送コロ50について詳細に説明する。図4は、回転軸51に装着された1本の搬送コロ50の全体図図4a及び、その一部拡大図図4bである。図4に示すように、1本の搬送コロ50は、軸方向に所定の長さを有する複数図では14個のコロ部材52が軸方向に連結されて構成されている。各コロ部材52は、筒状に形成されており、回転軸51を被覆するように回転軸51に装着されている。また、コロ部材52は、加熱機構7によって加熱された基板Gの熱が伝達し難いように、外周面部53が樹脂好ましくはPEEK等の熱伝導率が低い材料で形成されている。回転軸51はアルミニウム、ステンレス、セラミック等の高強度ながらも熱伝導率の比較的低い材料で形成されている。図4aに示すように、回転軸51に複数のコロ部材52が連結された搬送コロ50は、その一端部50aにおいてコロ部材52Aのみが回転軸51に対して固定され、その他のコロ部材52は隣り合うコロ部材52に対してのみ連結固定されている。尚、搬送コロ50の他端部50bは、隣り合うコロ部材52に連結固定され、回転軸51に対して固定されない。このように構成することで、加熱処理ユニットHT28内において搬送コロ50が加熱されて熱膨張すると、回転軸51に固定されていない搬送コロ50の他端部50b側から軸方向に伸長する。そして、常温に戻ったときに熱収縮が生じると、伸長した搬送コロ50の他端部50b側から収縮し元の状態に戻すことができる。したがって、搬送コロ50が加熱及び冷却されて膨張伸縮しても、外周面部の湾曲や、コロ部材52同士の継ぎ目における隙間等が生じないようになされている。また、図4bにおいて、各コロ部材52の一端54は雄螺子形状、他端55は雌螺子形状に形成され、各コロ部材52は、隣り合うコロ部材52と螺子締めにより相互に連結される。コロ部材52を連結する場合は、先に回転軸51に装着されたコロ部材52の端部55に対し、追加連結するコロ部材52の端部54を、回転軸51の回転方向とは逆方向にねじ込むことでなされる。これにより、搬送コロ50の回転駆動時に、コロ部材52同士の連結が緩まないようにすることができる。尚、搬送コロ50において、外周面に凹凸形状が形成された部分の軸方向の長さ寸法は、ガラス基板Gにおいてレジスト膜が塗布形成される有効領域の幅以上となされている。これにより、レジスト膜有効領域に対して1本の搬送コロ50から与えられる熱容量を隔たりなく略均等とすることができる。さらに図5を用いて、コロ部材52について説明する。図5は、コロ部材52の一部破断面図である。図5に示すように、コロ部材52の外周面53は、軸方向に規則的に連続する凹凸状蛇腹状に形成されている。外周面53における軸方向の凸部先端56は、ガラス基板Gと接する部分であるが、その形状は、曲率半径Rが好ましくは3mm以下に尖り、ガラス基板Gと略点接触するようになされている。尚、凹部57の形状にあっては、図示するように凸形状と対称の形状曲率半径Rが3mm以下の谷形状に限定されず、先端曲面のない鋭角な谷形状や底辺が平坦な谷形状であってもよい。また、搬送コロ50の外周面53において、軸方向に連続する凸部先端56間の距離寸法L1は、少なくとも2mm以上好ましくは4mmで8mm以下に形成され、凸部先端56に対する凹部57の深さ寸法L2は、少なくとも1mm以上に形成されている。このように搬送コロ50の基板Gに対する接触部凸部先端56と非接触部凹部57とを近接させることにより、搬送コロ50から基板Gへの熱伝達量を均一にする接触部と非接触部の熱伝達量の差を小さくすることができ、転写斑を無くすことができる。尚、前記のように構成された複数の搬送コロ50において、その外周面に形成された軸方向に連続する凹凸形状は、隣り合う搬送コロ50間で凹凸の位置が同じものでもよいが、好ましくは図6に模式的に示すように、隣り合う搬送コロ50間で凹凸の位置が異なるよう千鳥配置になされていることが望ましい。そのように搬送コロ50を配置することにより、基板Gに対する搬送コロ50の接触部の軌跡が分散され、転写斑の発生をより防止することができる。以上のように構成された加熱処理ユニットHT28においては、減圧乾燥ユニットDP27側加熱処理ユニットHT31では現像ユニットDEV30側の搬送機構によって搬送された基板Gが、搬入口61を通過すると、コロ搬送機構5に受け渡され、このコロ搬送機構5によって搬送されながら、ヒーターコントローラ図示せずによって温度制御された第1および第2の面状ヒーター71、72によりケーシング6内で加熱される。ここで、加熱処理中にガラス基板Gを搬送する搬送コロ50は、前記したように、その外周面53が、軸方向に規則的に連続する凹凸状蛇腹状に形成され、凸部先端56の形状は、曲率半径Rが3mm以下に尖り、ガラス基板Gと点接触するようになされている。そのため、搬送コロ50が有する熱が、接触部分を介してガラス基板Gに伝達されることなく搬送される。また、外周面53の凹凸形状において、凸部先端56間の距離寸法L1が少なくとも2mm以上好ましくは4mmで8mm以下、凹部57の深さ寸法L2が、少なくとも1mm以上好ましくは2mm以上とされる。これにより、搬送コロ50の基板Gに対する接触部と非接触部とが近接し、搬送コロ50から基板Gへの熱伝達量が均一になり熱伝達量の差が小さくなり、転写斑の発生が抑制される。コロ搬送機構5によって搬送された基板Gは、搬出口62を通過すると、冷却ユニットCOL29側加熱処理ユニットHT31では冷却ユニットCOL32側の搬送機構に受け渡され、平流し式の搬送機構によって搬送される。以上のように本発明に係る実施の形態によれば、搬送コロ50の外周面53を、軸方向に規則的に連続する凹凸形状とし、ガラス基板Gと点接触させることにより、搬送コロが有する熱を、接触部分を介して基板に伝達させない、もしくは熱伝達を散らすことができる。特に、凸部先端56間の距離寸法L1を少なくとも2mm以上好ましくは4mm、8mm以下、凹部57の深さ寸法L2を、少なくとも1mm以上好ましくは2mm以上とすることにより、搬送コロ50の基板Gに対する接触部と非接触部とを近接させ、搬送コロ50から基板Gへの熱伝達量を均一に熱伝達量の差を小さくして、転写斑を無くすことができる。尚、前記実施の形態においては、本発明に係る基板搬送装置を加熱処理ユニットHTに適用したが、加熱装置に限定されず、冷却ユニットCOL25,29、32等の冷却装置にも好適に用いることができる。即ち、加熱処理後の基板Gを冷却ユニットCOLにより冷却する際に、搬送コロから基板Gへの熱伝達量が均一化し、温度差が生じないように冷却処理を行うことができる。続いて、本発明に係る基板搬送装置について、実施例に基づきさらに説明する。本実施例では、前記実施の形態に示した構成の加熱処理ユニットを用い、実際に実験を行うことにより、その効果を検証した。実験では、図8aに示すように前記実施の形態と同様に外周面が軸方向に連続する凹凸形状となされ、凸部先端が所定の曲率半径Rを有しているコロ部材を用いてガラス基板の搬送を行い、加熱処理後のレジスト膜の状態搬送コロによる転写斑の有無を観察した。加熱処理の条件としては、搬送速度を44mm/sec、プリヒート処理を160°Cで45sec、ベーク処理を110°Cで90sec、温風温度を115°Cに設定した。実施例における複数の条件、及びそれに対する転写斑の有無を評価した結果を表1に示す。尚、評価結果における○は斑無し、△は略斑無し、×は斑有りを示す。実験の結果、条件1~条件4の結果に示されるように、凸部先端の曲率半径Rが3mm以下である場合に、転写斑が確認されずよい結果が得られた。これは、凸部先端の曲率半径Rが4mm以上になると、凸部先端と基板面との接触が線接触となり、凸部先端が接触していない部分との間でレジスト液の乾燥速度に影響が生じ、転写斑が発生するものと考えられる。また、条件3~条件9の結果に示されるように、凸部先端間の距離寸法L1が少なくとも2mm以上好ましくは4mm、凹部深さ寸法L2が少なくとも1mm以上の場合に良い結果が得られた。尚、凸部先端間の距離寸法L1については、近接しすぎると、線接触に近づき、間隔が広くなると搬送コロから基板への熱伝達量が均一とはならないと考えられる。また、凸部先端に対する凹部の深さ寸法L2についても同様と考えられる。以上により、凸部先端間の距離寸法L1が少なくとも2mm以上好ましくは4mm、凹部深さ寸法L2が少なくとも1mm以上の場合に転写斑を抑制できることを確認した。比較例として、図8b、図8cに示すように、コロ外周面の凸部先端が平坦な所定の幅寸法を有するコロ部材を用い、前記実施例と同様の加熱処理条件で加熱処理を行い、転写斑の有無を観察した。比較例の条件条件9、10及びそれに対する転写斑の有無を評価した結果を表2に示す。尚、表2の評価結果における○は斑無し、△は略斑無し、×は斑有りを示す。表2に示されるようにガラス基板と接触する凸部先端の幅L3が5mm条件9或いは10mm条件10と広く、特に、条件10のように幅L3に対して、さらに幅の長い凸部間距離L1を有するコロ部材にあっては、ガラス基板への接触部と非接触部との間で顕著に転写斑の発生が認められた。以上の実施例の結果、本発明の基板搬送装置によれば、塗布むらの発生を大きく抑制することができることを確認した。"