ガラス繊維と樹脂を有する配線基板と、前記配線基板の側面に取り付けられ、水分の吸収及び放出が可能な調湿部と、を備えることを特徴とする配線基板ユニット。前記調湿部は、ケイ酸カルシウム水和物又はケイ酸アルミニウム水和物の多孔質材料を含むことを特徴とする請求項1に記載の配線基板ユニット。前記調湿部は、前記配線基板側から順番に、接着層と、多孔質材料を有する層と、ガラス繊維及び樹脂を有する保護層とが積層されていることを特徴とする請求項1又は請求項2の記載の配線基板ユニット。水分の吸収及び放出が可能な多孔質材料を基材上に接着して調湿部を形成する工程と、前記調湿部をガラス繊維と樹脂を有する配線基板の側面に接着する工程と、を備えることを特徴とする配線基板ユニットの製造方法。前記多孔質材料は、ケイ酸カルシウム水和物又はケイ酸アルミニウム水和物であることを特徴とする請求項4に記載の配線基板ユニットの製造方法。しかしながら、プローブカード基板の長期にわたる使用環境では、プリント基板が徐々に吸湿して吸湿材の吸着能力を超えることがあった。この場合には、吸湿材で吸着し切れなかった水分がプリント基板の内部に浸入して、プリント基板が膨張させてしまう。一方、プローブカード基板を乾燥した環境で使用した場合、乾燥によってプリント基板が収縮してしまうことがあった。このように、使用環境の湿度によってプリント基板が膨張又は収縮すると、プローブ位置がずれて、ウェハ上方の電極とのコンタクト位置がずれしてしまう。このような場合には、半導体装置の正確な検査ができなくなることがあった。この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、配線基板ユニットが周囲の湿度の変化に影響を受け難くすることを目的とする。実施形態の一観点によれば、ガラス繊維と樹脂を有する配線基板と、前記配線基板の側面に取り付けられ、水分の吸収及び放出が可能な調湿部と、を備えることを特徴とする配線基板ユニットが提供される。また、実施形態の別の観点によれば、水分の吸収及び放出が可能な多孔質材料を基材上に接着して調湿部を形成する工程と、前記調湿部をガラス繊維と樹脂を有する配線基板の側面に接着する工程と、を備えることを特徴とする配線基板ユニットの製造方法が提供される。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿部に吸収され、配線基板の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿部から配線基板に供給され、配線基板の収縮が抑制される。発明の目的及び利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素及び組み合わせによって実現され達成される。前述の一般的な説明及び以下の詳細な説明は、典型例及び説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない。図1に配線基板ユニットの一例であるプローブカード基板の斜視図を示す。プローブカード1は、配線基板であるプローブカード基板2を有し、プローブカード基板2の外側面2Aには調湿層3調湿部で囲まれている。プローブカード基板2の上面の中央には、検査対象のウェハWの表面に配列された不図示の電極パッドを接触させるウェハコンタクト部10を有する。ウェハコンタクト部10は、電極パッド11が複数配列されている。図2に図1のA-A断面図を示すように、プローブカード基板2は、複数のプリント基板21を積層して形成されている。プリント基板21は、例えば、ガラス繊維をランダムな向きに重ね合わせた基材に、エポキシ樹脂を含浸させて形成されている。各プリント基板21には、ウェハWの検査に必要な配線22などが印刷されている。また、ビアホール24を利用した貫通電極25によって、上下に配置された複数のプリント基板21の間で信号をやりとりしている。最上層のプリント基板21の上には、電極パッド11が配列されている。さらに、電極パッド11を除くプローブカード基板2の上面と下面は、防湿性のソルダーレジスト27が塗布されている。調湿層3は、プローブカード基板2の側面に接着される接着層31を有する。接着層31は、例えば、エポキシ樹脂シートから形成される。また、接着層31の外側には、調湿機能を有する調湿材層32が配置されている。調湿材層32は、例えば、ケイ酸カルシウム水和物や、ケイ酸アルミニウム水和物などの多孔質の調湿材と樹脂が混合されており、この層で水分の吸放湿を行う。ケイ酸カルシウム水和物の具体例としては、例えば、トバモライトがある。さらに、調湿材層32の外側には、保護層33が設けられており、保護層33によって最外層が形成されている。保護層33は、ガラス繊維を織った織布で形成され、補強と通気性の機能を担う。保護層33としては、例えば配線層を有しないプリント回路基板アンクラッド材がある。ここで、接着層31は、プローブカード基板2と調湿材層32とに吸収されることがある。この場合に、調湿層3は、調湿材層32と保護層33とから形成される。また、保護層33を設けずに、調湿層3を調湿材層32のみ、又は接着層31と調湿材層32から形成しても良い。次に、プローブカード1の製造方法について説明する。最初に、プローブカード基板2を製造する。プローブカード基板2は、配線22が印刷されたプリント基板21を張り合わせて形成する。この後、穴あけ加工によってビアホール24を形成する。ビアホール24の内壁には、メッキ法によって導電性材料、例えば銅がメッキされ、これによって貫通電極25が形成される。さらに、最上層及び最下層のプリント基板21のそれぞれに表面にレジスト液を塗布し、パターニングして電極パッド11を形成する。この後、プリント基板21上のレジスト膜を除去する。続いて、ソルダーレジストを例えば印刷法によってプリトン基板21の上面及び下面に塗布する。ソルダーレジストは、電極パッド11の少なくとも一部が露出するようにプリント基板21上に塗布される。この後、ソルダーレジストを硬化させと、プローブカード基板2が形成される。プローブカード基板2は、例えば、外径がφ350mmに相当し、かつ厚さ2mmのサイズに形成される。続いて、調湿層3の製造工程について図3を主に参照して説明する。図3aに示すように、保護層33として、例えば、550mm×550mm、厚さ60μmのアンクラッド材41基材を用いる。アンクラッド材41は、例えば、配線層を形成していない樹脂基板が用いられる。即ち、アンクラッド材41は、ガラス繊維をランダムな向きに重ね合わせた母材に、エポキシ樹脂を含浸させた構成を有する。図3bに示すように、アンクラッド材41の上面の全体に常温硬化のエポキシ接着剤42を塗布する。続いて、図3cに示すようにエポキシ接着剤42の上に調湿材として、平均粒子径17μmのケイ酸カルシウム水和物からなる粉末状のトバモライト43多孔質材料を全体に略均一に降りかける。この状態で、アンクラッド材41を放置してエポキシ接着剤42を硬化させる。エポキシ接着剤42が硬化したら、エアブローしてエポキシ接着剤42によって接着されていない余分なトバモライト43を除去する。これによって、図3dに示すように、調湿材層32が形成される。さらに、図3eに示すように、半硬化状態のBステージのエポキシ樹脂シート45を調湿材層32の上に120°Cに加熱しながら仮貼りして積層体46を形成する。この後、図4aに示すように、積層体46を所定の幅、例えば2mm幅に切断すると、2mm×550mmのテープ状の調湿層3が形成される。続いて、図4bに示すように、プローブカード基板2の外側面2Aに、2本のテープ状の調湿層3をBステージのエポキシ樹脂シート45が接触するように仮貼りする。さらに、図4cに示すように、調湿層3を貼り付けたプローブカード基板2を例えば樹脂製の真空バッグ51に入れ、オートクレーブ52にセットし、真空ライン52Aを使って真空バッグ51内を真空引きしながら150°Cまで加熱する。これによって、エポキシ樹脂シート45が硬化してプローブカード基板2の側面に調湿層3が強固に固定され、プローブカード1が形成される。この後、プローブカード1を冷却させてから、オートクレーブ52及び真空バッグ51からプローブカード1を取り出す。次に、プローブカード1の作用について説明する。通常、プローブカード1は、クリーンルームなどに搬入され、不図示の半導体テスタと共にウェハWの検査に用いられる。検査対象であるウェハWには、絶縁膜や導体膜を用いて半導体素子や半導体回路が形成されており、最上層に信号の入出力や電力供給用の電極パッドなどが形成されている。ここで、電極パッドは、ウェハWの上方に多数配列されている。図1に示すように、検査時には、プローブカード1の上にウェハWを載置する。ウェハWは、電極パッドがプローブカード1に面するように下向きに配置される。これによって、プローブカード1のウェハコンタクト部10の電極パッド11が、ウェハW上の電極パッドに電気的に接触する。不図示の半導体テスタの制御装置から所定の信号パターンがウェハコンタクト部10を介してウェハWに入力される。これに伴って半導体回路で生成された信号が、ウェハWの別の電極パッドから、ウェハコンタクト部10の電極パッド11に出力される。この出力信号に基づいて半導体テスタの制御装置がウェハW上の半導体素子や半導体回路の動作をチェックする。ここで、プローブカード1は、周囲の湿度に応じて水分を吸収したり、放出したりする。例えば、図5aに一部拡大した断面図に模式的に示すように、周囲の湿度が高いときには、水分が保護層33を通して調湿材層32に侵入する。これは、保護層33は、樹脂内にガラス繊維がランダムな向きに混入されているので、水分は保護層33を通過できるためである。そして、調湿材層32では、粉末状のトバモライト43が水分を吸収する。このために、調湿材層32及び接着層31を通過して水分がプローブカード基板2に侵入しなくなる。プローブカード基板2の吸湿が防止され、プローブカード基板2の変形が大幅に抑制される。即ち、図5bに水分量の分布の一例を示すように、プローブカード1の外側の外気の水分量湿度と、調湿層3の水分量湿度に対して、プローブカード基板2内の水分量湿度は低く保たれる。このときのプローブカード基板2の水分量は、各プリント基板21が膨張しても、電極パッド11のシフトが所定範囲に収まる範囲内である。従って、外気の水分量が多い状態でも、プローブカード基板2とウェハWの電気的な接続を確保でき、ウェハW上の半導体回路の検査ができる。ここで、外気の湿度を高めた状態でプローブカード1の電極パッド11のシフト量を調べた結果の一例について説明する。プローブカード1を例えば85°C、85Rhの恒温恒湿槽において50時間処理したところ、プローブカード基板2の中心から150mmの位置にある電極パッド11は、処理前と比較して5μm外側にシフトしていた。比較のため、基板端面に調湿層3を設けていないプローブカードを85°C、85Rhの恒温恒湿槽において50時間処理したところ、基板中心から150mmの位置にある電極パッドは、処理前と比較して30μm外側にシフトしていた。このように、調湿層3を持つプローブカード1では、湿度の影響を受けず、基板寸法が安定していることがわかった。一方、図6aに示すように、プローブカード1の周囲が乾燥したときには、調湿材層32に蓄えられていた水分が放出される。放出された水分は、一部が保護層33を通して外部に放出される。また、放出された水分の一部は、接着層31を通してプローブカード基板2に供給される。これは、プローブカード基板2は、樹脂内にガラス繊維がランダムな向きに混入されているので、水分はプローブカード基板2内に侵入できるためである。これによって、プローブカード基板2内の湿度低下が防止され、プローブカード基板2の変形が大幅に抑制される。即ち、図6bに示すように、外気の水分量湿度が低く乾燥しているのに対し、プローブカード基板2は調湿層3から水分が供給された外気より高い水分量湿度になる。特に、プローブカード基板21の水分量は、プローブカード基板2が収縮しても、電極パッド11のシフトが所定範囲に収まる範囲内である。従って、外気の水分量が少ない状態でも、プローブカード基板2とウェハWの電気的な接続を確保でき、ウェハW上の半導体回路の検査ができる。さらに、図7に調湿層3の吸湿特性及び放湿特性を示す。横軸は時間の経過を示し、縦軸は吸湿率を示す。ラインL1は、調湿層3に用いられるトバモライトの吸湿特性及び放湿特性を示す。また、ラインL2は、比較例として、ゼオライトの吸湿特性及び放湿特性を示す。吸湿特性及び放湿特性を調べたトバモライトは、例えば、気孔率が66で、かさ比重が0.13、比表面積が55m2/gのものを使用した。また、ゼオライトは、気孔率が58.3で、かさ比重が0.99、比表面積が295m2/gのものを使用した。ラインL1に示すように、トバモライトは、25°C、90Rhの条件下において吸湿率が時下の経過と共に上昇する。即ち、外気の水分が調湿材層32に吸収、保持される。その後、外気の湿度を下げて、25°C、50Rhに設定すると、保持している水分がトバモライトから放出される。水分の放出は速やかに行われ、トバモライトの吸湿率が急速に低下する。即ち、調湿材層32に吸収されていた水分が速やかに放出され、周囲が加湿される。これに対し、ラインL2に示す比較例のゼオライトは、25°C、90Rhの条件下において吸湿率が時下の経過と共に上昇する。即ち、外気の水分がゼオライトの細孔に吸収、保持される。しかしながら、外気の湿度を下げて、25°C、50Rhに設定しても吸湿率は殆ど代わらない。即ち、ゼオライトの細孔からは水分が殆ど放出されない。このように、この実施の形態の調湿層3では、周囲の湿度が高い時は水分を吸着してプローブカード基板2内の水分量の著しい増加を防止し、周囲が乾燥したときには水分を放出してプローブカード基板2内の水分量の著しい低下を防止する。このように、使用環境の水分量に応じて、プローブカード基板2の水分量を調整する調湿機能を有することで、プローブカード基板2の水分量変動によるプローブカード1の収縮を低減できる。このために、電極パッド11と、ウェハW上の電極パッドとの間の位置ずれを低減でき、半導体回路の検査を確実に行える。このような調湿層3に使用される調湿材の種類や形状、使用量は、使用環境の湿度に関係なくプローブカード基板2を使用に適した所定の湿度範囲に保てるものが用いられる。また、調湿層3は、トバモライトを樹脂製の接着剤を用いてアンクラッド材41に接着すれば良いので、製造工程が簡単である。さらに、調湿材を多数の球形の材料から構成したので、調湿材の表面積を多くできる。このために、吸湿量を増大させることができると共に、速やかな吸湿や放湿を実現できる。ここで、プローブカード1は、電極パッド11にプローブ針を取り付けても良い。プローブカード1のプローブカード基板2は、四角形上に限定されない。プローブカード基板2は、例えば、リング形状でも良い。この場合のプローブカード1は、外側面と内側面のそれぞれに調湿層3が設けられる。配線基板ユニットは、プローブカード1に限定されない。例えば、半導体装置の配線基板の側面に調湿層3を形成することで配線基板ユニットを形成しても良い。ここでの半導体装置は、半導体素子や半導体回路が基板上に形成された半導体チップを配線基板ユニットに実装して形成される。ここで挙げた全ての例及び条件的表現は、発明者が技術促進に貢献した発明及び概念を読者が理解するのを助けるためのものであり、ここで具体的に挙げたそのような例及び条件に限定することなく解釈するものであり、また、明細書におけるそのような例の編成は本発明の優劣を示すこととは関係ない。本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、それに対して種々の変更、置換及び変形を施すことができる。以下に、前記の実施の形態の特徴を付記する。付記1ガラス繊維と樹脂を有する配線基板と、前記配線基板の側面に取り付けられ、水分の吸収及び放出が可能な調湿部と、を備えることを特徴とする配線基板ユニット。付記2前記調湿部は、ケイ酸カルシウム水和物又はケイ酸アルミニウム水和物の多孔質材料を含むことを特徴とする付記1に記載の配線基板ユニット。付記3前記調湿部は、前記配線基板側から順番に、接着層と、多孔質材料を有する層と、ガラス繊維及び樹脂を有する保護層とが積層されていることを特徴とする付記1又は付記2の記載の配線基板ユニット。付記4前記配線基板に、半導体回路の動作をテストするための信号を入出力する電極を形成したことを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか一項に記載のプローブカード。付記5水分の吸収及び放出が可能な多孔質材料を基材上に接着して調湿部を形成する工程と、前記調湿部をガラス繊維と樹脂を有する配線基板の側面に接着する工程と、を備えることを特徴とする配線基板ユニットの製造方法。付記6前記多孔質材料は、ケイ酸カルシウム水和物又はケイ酸アルミニウム水和物であることを特徴とする付記5に記載の配線基板ユニットの製造方法。付記7前記調湿部を形成する工程は、ガラス繊維と樹脂を有する基材の上に接着剤を用いて、多孔質材料を接着させる工程と、前記多孔質材料の上に半硬化状態の樹脂シートを載せる工程と、を含み、前記樹脂シートを前記配線基板の側面に接着することを特徴とする付記5又は付記6に記載の配線基板ユニットの製造方法。