"粘土粒子が配向して積層された粘土膜であって、前記粘土粒子の間がガラスで埋められた、粘土膜。前記ガラスの含有量は、前記粘土膜全体に対して20質量以下である、請求項1に記載の粘土膜。前記ガラスの含有量は、前記粘土膜全体に対して5質量以上で15質量以下である、請求項2に記載の粘土膜。前記ガラスの軟化点が400°C以下である、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の粘土膜。請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の粘土膜上に電極が形成された、配線基板。しかしながら、粘土膜では粘土粒子の層間で剥離が起こりやすい。すなわち、粘土膜に配線パターンを形成して電子部品を半田実装したとき、実装部直下の配線パターンが粘土膜ごと剥がれる場合がある。また、配線基板上に電子部品を実装する場合、例えばステップ半田付けなどのような高温半田を用いることがあり、さらに実装部品が熱を発することがあるため、例えば350°C以上の高温においても強度が低下しないという耐熱信頼性が求められる。特許文献1のように、粘土膜にグラスウールやセラミックス繊維などの補強材を添加しても、層厚約1nm程度、粒子径1μm程度の微小な粘土粒子の間を埋めることができないため、粘土膜の剥離強度の補強にはつながらない。また、粘土膜に樹脂などの添加物を加えると粘土膜の剥離強度の補強になるが、高温によって樹脂成分が分解するため、耐熱信頼性を得ることができない。それゆえに、この発明の主たる目的は、粘土膜の剥離強度が高く、かつ耐熱信頼性の高い粘土膜と、それを用いた配線基板を提供することである。この発明は、粘土粒子が配向して積層された粘土膜であって、粘土粒子の間がガラスで埋められた、粘土膜である。粘土粒子が配向して積層され、この粘土粒子の間がガラスで埋められることにより、緻密な構造を得ることができ、粘土膜の剥離を防止することができる。このような粘土膜において、ガラスの含有量は、粘土膜全体に対して20質量以下であることが好ましい。特に、ガラスの含有量は、粘土膜全体に対して5質量以上で15質量以下であることが好ましい。また、ガラスの軟化点が400°C以下であることが好ましい。ガラスの含有量を粘土膜全体に対して20質量以下とすることにより、粘土粒子の間がガラスで埋められた緻密な構造を得ることができ、配線基板用の粘土膜として実装可能な剥離強度を得ることができる。特に、ガラスの含有量を粘土膜全体に対して5質量以上とすることにより、ガラスによる効果が顕著に表れ、粘土膜の剥離強度を大幅に向上させることができる。また、ガラスの含有量を粘土膜全体に対して15質量以下とすることにより、粘土膜においてガラスを均一に分散させることができる。ガラスの軟化点が400°C以下であると、ガスバリア性やフレキシブル性を低下させることなく、耐熱信頼性と剥離強度の高い粘土膜を得ることができる。また、この発明は、上述のいずれかに記載の粘土膜上に電極が形成された、配線基板である。上述の粘土膜においては、粘土膜の剥離強度が高く、また樹脂などを使用していないため、耐熱信頼性の高い粘土膜を得ることができる。このような粘土膜上に電極を形成することにより、信頼性の高い配線基板を得ることができる。この発明によれば、粘土膜の剥離強度が高く、かつ耐熱信頼性の高い粘土膜を得ることができる。さらに、このような粘土膜を用いて配線基板を形成することにより、信頼性の高い配線基板を得ることができる。この発明の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。図1は、この発明の配線基板を示す断面図である。配線基板10は、粘土膜12を含む。粘土膜12の一方面上には、電極14が形成される。電極14は、例えば、接着剤層16などによって粘土膜12上に銅箔やアルミニウム箔などの金属箔を貼り付け、エッチング処理などによって形成された配線パターンで構成される。粘土膜12は、図2に示すように、粘土粒子20が配向して積層された構造を有する。つまり、粘土膜12は、粘土粒子20の面の向きを揃えて層状に配置し、粘土粒子20の層を積層した構造を有する。これらの粘土粒子20の間は、ガラス22で埋められている。なお、粘土膜12を薄く形成することにより、ガラス22が含まれていても、可撓性を有するフレキシブル粘土膜とすることができる。ここで、粘土粒子が配向して積層されたとは、扁平状の粘土粒子の平面を粘土膜の主面と平行な方向に敷き詰め、粘土膜の主面に垂直な方向に高い周期性をもたせることをいう。粘土膜12に用いられる粘土としては、天然粘土および合成粘土のどちらでもよく、例えば、雲母、タルク、カオリナイト、イライト、バーミキュライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、バイデライト、サボナイト、ヘクトライト、スチーブンサイトおよびノントロナイトから選ばれる少なくとも1種を用いることができる。また、粘土膜12に用いられるガラスとしては、軟化温度が400°C以下のものが用いられ、このような軟化温度を有するものであれば組成を選ばない。例えば、ガラスとして、SnOZnOP2O5系、SnOZnO系、B2O3SiO2系、B2O3SiO2、B2O3PbOZnO、B2O3PbO、SiO2B2O3PbO、SiO2PbO、SnOP2O5、PbOP2O5、B2O3ZnOBi2O3、B2O3Bi2O3系などのガラスから選ばれる少なくとも1種を用いることができる。さらに、添加物として、エチレングリコール、グリセリン、ε-カプロラクタム、デキストリン、でんぷん、セルロース系樹脂、ゼラチン、寒天、小麦粉、グルテン、アルキド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニル樹脂、ポリエチレングリコール、ポリアクリルアマイド、ポリエチレンオキサイド、たんぱく質、デオキシレボヌクレイン酸、リボヌクレイン酸、ポリアミノ酸、フェノール類、安息香酸類化合物およびシリコン樹脂から選ばれる少なくとも1種の少量の補強材を含んでいてもよい。このような粘土12を得るために、粘土を水に分散させて、粘土分散液が作製される。この粘土分散液に軟化点ガラスを混合することにより、粘土スラリーが得られる。得られた粘土スラリーをPETフィルムなどの基材の上に流し出し、乾燥させたのち、基材から剥がしてシートが得られる。このシートを熱処理して、粘土層内の水分を除去するとともに、ガラスを溶融させてシート内の空隙をガラスで埋めることにより、粘土膜12が作製される。なお、使用する粘土について、予めLiとイオン交換しておくことにより、シート成膜後に熱処理を行って、耐水性を付与することができる。この粘土膜12では、粘土粒子20が配向して積層するとともに、粘土粒子20の間がガラス22で埋められているため、緻密な構造を有する粘土膜12が得られる。そのため、粘土膜12の剥離強度を大きくすることができる。なお、ガラス22の含有量は、粘土膜12全体に対して20質量以下であることが好ましい。ガラス22の含有量が粘土膜12全体の20質量以下の範囲において、粘土粒子20の間がガラス22で埋められた緻密な構造を得ることができ、配線基板用の粘土膜として実装可能な剥離強度を得ることができる。特に、ガラス22の含有量は、粘土膜12全体の5質量以上で15質量以下であることが好ましい。ガラス22の含有量が粘土膜12全体の5質量以上になると、ガラス22を添加した効果が顕著に表れ、粘土膜12の剥離強度を大幅に向上させることができる。また、ガラス22の含有量が粘土膜12全体の15質量以下であると、ガラス22が均一に粘土膜12全体に分散して、安定した特性を有する粘土膜12を得ることができる。また、ガラスの軟化温度は400°C以下であることが好ましい。粘土膜は、600°C程度で電荷のバランスが崩れ、構造中のOH基がなくなって、結晶構造が崩れる。そのため、粘土膜のガスバリア性やフレキシブル性などが低下する。そこで、粘土膜の熱処理は500°C程度以下で行われることが好ましい。ガラスの軟化点が400°Cを超えると、熱処理時におけるガラスの流動性が悪くなり、粘土基板に均一にガラスを分散させることが困難となる。ただし、ガスバリア性やフレキシブル性を必要としない用途に用いる場合には500°Cを超えて熱処理してもよく、その場合には軟化点が400°Cを超えるガラスを用いてもよい。このように、粘土粒子20の間をガラス22で埋めることにより、粘土膜12内に樹脂が存在しないか、または、補強材として樹脂を混入したとしても少量であるため、熱処理時における樹脂の分解などの影響が少なく、耐熱信頼性を向上させることができる。このように、粘土膜の剥離強度が大きく、耐熱信頼性の高い粘土膜12を用いることにより、信頼性の高い配線基板10を得ることができる。なお、配線基板10としては、図1に示すように、単層の粘土膜12上に電極14を形成してもよいし、複数層の粘土膜12を積層してその間に電極14を形成することによって多層基板とすることもできる。粘土クニミネ工業株式会社製のクニピア-F5gを水95gに分散させ、粘土分散液を作製した。この粘土分散液にガラスA軟化点350°Cの低融点ガラス、SnOP2O5系、SnOZnOP2O5系を入れ、ビーズミルで混合して、粘土スラリーを作製した。ガラスの投入量は、粘土膜を作製したときに、粘土膜全体に対して、5質量、10質量、15質量、20質量となるようにした。このようにして得られた粘土スラリーをPETフィルムからなる基材上に流し出し、50°Cで乾燥させて、シートを作製した。そして、得られたシートを基材から剥がし、430°Cで熱処理を行って、粘土層間の水分を完全に除去するとともに、ガラスを溶融させてシート内空隙を減らし、強度を向上させた粘土膜を作製した。得られた粘土膜上に接着剤を用いて銅箔を接着し、電極付きの粘土膜の試料を作製した。作製した試料の大きさは、2mm×2mmの大きさである。この粘土膜上の電極に接着剤もしくは半田等でリード線を固定し、引張試験を行って、剥離が生じたときの圧力剥離強度を測定した。さらに、耐熱試験として、粘土膜を400°Cで放置したのちに、再度引張試験を行って、信頼性を調べた。別の実施例として、粘土クニミネ工業株式会社製のクニピア-F5gを水95gに分散させた粘土分散液にガラスB軟化点400°Cの低融点ガラスを加えて、ビーズミルで混合して、粘土スラリーを作製した。ガラスの投入量は、粘土膜を作製したときに、粘土膜全体に対して、5質量、10質量、15質量、20質量となるようにした。このようにして得られた粘土スラリーをPETフィルムからなる基材上に流し出し、50°Cで乾燥させて、シートを作製した。そして、得られたシートを基材から剥がし、480°Cで熱処理を行って、粘土層間の水分を完全に除去するとともに、ガラスを溶融させてシート内空隙を減らし、強度を向上させた粘土膜を作製した。そして、上述のような方法で、これらの粘土膜に銅箔を接着して電極付きの粘土膜の試料を作製し、引張試験および耐熱試験を行った。比較例として、粘土クニミネ工業株式会社製のクニピア-F10gを水90gに分散させた粘土分散液に、作製される粘土膜全体に対して20質量となるように、樹脂であるε-カプロラクタムを加えて混合して、粘土スラリーを作製した。このようにして得られた粘土スラリーをPETフィルムからなる基材上に流し出し、50°Cで乾燥させて、シートを作製した。そして、得られたシートを基材から剥がし、350°Cで熱処理を行って、粘土層間の水分を完全に除去するとともに、樹脂の高分子化を進めた。そして、上述のような方法で、電極付きの粘土膜を作製した。この電極付きの粘土膜についても、引張試験および耐熱試験を行った。これらの試料について、引張試験の結果を表1に示すとともに、図3のグラフに示した。また、粘土膜を400°Cで放置したのちに引張試験を行った耐熱試験の結果を表2に示すとともに、図4のグラフに示した。表1および表2において、引張試験によって測定された剥離強度について評価を示した。ここでは、配線基板に使用して実装する際に、問題なく使用できる範囲として、剥離強度が3N/2mm□以上のものに△印を付し、剥離強度が3N/2mm□未満のものに×印を付した。また、剥離強度が3N/2mm□以上のものについて、剥離強度が5N/2mm□以上と優れているものに○印を付し、特に、剥離強度が10N/2mm□以上のものに◎印を付した。表1からわかるように、引張試験においては、ガラスや樹脂を添加しない試料については、実装に耐えることができる剥離強度を得ることはできなかった。それに対して、ガラスを加えた試料および樹脂を加えた試料のいずれも、実装可能な剥離強度を得ることができた。これは、粘土粒子の間がガラスまたは樹脂で埋められたことにより、緻密な構造を有する粘土膜が得られたためであると考えられる。特に、ガラスを加えた試料においては、粘土膜全体に対するガラスの添加量が5質量以上で15質量以下の範囲にあるとき、この範囲外の添加量の場合に比べて、顕著に高い剥離強度を得ることができた。これは、粘土膜全体に対するガラスの添加量が5質量以上で15質量以下のとき、ガラスの効果が十分に表れ、かつガラスが均一に粘土膜内に分散しているためであると考えられる。粘土膜を400°Cで放置したのちに引張試験を行った場合、ガラスを加えた粘土膜については、放置前とほとんど変わらない剥離強度が得られた。これは、粘土膜を400°Cの高温下に放置しても、粘土粒子とガラスの構造がほとんど変化しないためであると考えられる。このように、ガラスを加えた粘土膜では、高温下で放置されても、粘土膜の形状や強度に劣化は見られず、高温信頼性が認められる。それに対して、樹脂を加えた粘土膜の場合、400°Cの高温下に放置することにより、剥離強度の低下が見られた。これは、400°Cの高温下で樹脂の分解が進んだためであると考えられる。"