"半導体光源と、前記半導体光源からの光を変調する反射型空間光変調素子と、前記半導体光源の発熱を前記反射型空間光変調素子へ伝える伝熱部材と、前記伝熱部材と前記反射型空間光変調素子との間に設けられており、熱により変形をする形状記憶合金と、を備えることを特徴とする投射型表示装置。半導体光源と、前記半導体光源からの光を変調する反射型空間光変調素子と、前記半導体光源の発熱を反射型空間光変調素子へ伝える伝熱部材と、前記伝熱部材と前記反射型空間光変調素子との間に設けられており、熱により変形をするバイメタルと、を備えることを特徴とする投射型表示装置。半導体光源と、前記半導体光源からの光を変調する反射型空間光変調素子と、前記半導体光源と前記反射型空間光変調素子の間に設けられ、前記半導体光源の発熱を反射型空間光変調素子へ伝える伝熱部材と、前記反射型空間光変調素子を冷却する放熱部材と、前記伝熱部材と前記放熱部材の間に設けられており、熱により変形をする形状記憶合金と、を備えることを特徴とする投射型表示装置。半導体光源と、前記半導体光源からの光を変調する反射型空間光変調素子と、前記半導体光源と前記反射型空間光変調素子の間に設けられ、前記半導体光源の発熱を反射型空間光変調素子へ伝える伝熱部材と、前記反射型空間光変調素子を冷却する放熱部材と、前記伝熱部材と前記放熱部材の間に設けられており、熱により変形をするバイメタルと、を備えることを特徴とする投射型表示装置。反射型空間光変調素子も液晶を使用しており、反射型空間光変調素子に封入された液晶は低温では動作速度が遅くなり画質劣化の原因になる。特に、外気が低温の環境の場合や、倍速表示以上の表示速度で表示する場合、または反射型空間光変調素子が1個でフルカラー表示を行う投射型表示装置で駆動する場合には液晶の温度をある程度以上に温度を保っておかないと本来の性能で表示ができなくなる。反射型空間光変調素子が1個でフルカラー表示を行う投射型表示装置では、R赤,G緑,B青の3色の光を時系列順に切り替えて表示をさせるため、反射型空間光変調素子をR,G,Bそれぞれの光に対応するように3個使用する投射型表示装置と比較して3倍の速度で駆動させる必要があるからである。ところで、従来ではヒータやペルチェ素子、透過型熱交換素子により空間光変調素子を加熱する方法が行われていたが、この方法で空間光変調素子の温度制御を行うには温度センサーと制御回路が必要となり、コストアップの要因になってしまっていた。そこで、本発明では、LEDの発熱を反射型空間光変調素子へ伝導させる伝熱部材の構造、または、反射型空間光変調素子から反射型空間光変調素子の放熱部材に熱を伝導させる伝熱部材に、形状記憶合金やバイメタル等の温度により形状が変化する部材を使用し、反射型空間光変調素子が所定の温度に達したときに伝熱部材の構造が変形するように設定することで、LEDからの伝熱を遮断、または、反射型空間光変調素子の放熱を行い、反射型空間光変調素子の温度制御を行うことを目的とする。上記目的を達成するために、半導体光源11からの発熱を反射型空間光変調素子18へ伝導させるための高熱伝導性材料で作成された伝熱部材17と、伝熱部材17から反射型空間光変調素子18へ熱を伝導させるための伝熱機構12192021、または、反射型空間光変調素子18から反射型空間光変調素子18の放熱部材23に伝熱させる機構2021に、熱により変形を行うことが可能な形状記憶合金やバイメタル等の材料でできた部材20を備える投射型表示装置を提供するものである。本発明によれば、温度により形状が変化する部材を使用し、反射型空間光変調素子が所定の温度に達したときに伝熱部材の構造が変形するように設定することで、LEDからの伝熱を遮断、または、反射型空間光変調素子の放熱を行うことで、簡便に反射型空間光変調素子の温度制御が可能になり、低コストで高画質の投射型表示装置が実現する。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。[第1実施形態]図1及び図2は本発明の第1実施形態の投射型表示装置10を示す。図1及び図2において、11は半導体光源としてのLED発光ダイオード、12は熱伝導材としての熱伝導シート或いは熱伝導グリス、13は放熱部材としてのヒートシンク、14A,14B,14Cはレンズ、15は反射型偏光板としてのワイヤーグリッド型偏光ビームスプリッタ、16は投射レンズ、17は高熱伝導性の伝熱部材熱伝導部材、18は反射型空間光変調素子、19はベース、20は形状記憶合金、Cは光路を示す。この投射型表示装置10では、半導体光源であるLED11とLED11を冷却するためのヒートシンク13との間に熱伝導シートや熱伝導グリス等の熱伝導材12を介して熱伝導性の高い伝熱部材17を挿入し、この伝熱部材17を反射型空間光変調素子18側まで延ばしてある。また、反射型空間光変調素子18は、熱伝導率の高い部材を使用したベース19に熱伝導シートや熱伝導グリス等の熱伝導材12を介して取り付けられている。このベース19には、LED11からの熱を伝熱部材17から伝えるための形状記憶合金20が取り付けられている。この形状記憶合金20は、図1に示すように、低温時にはLED11から延びた伝熱部材17と接触している状態になっており、これにより、反射型空間光変調素子18は加熱される。この加熱により、反射型空間光変調素子18の温度が上昇すると、形状記憶合金20は設定された温度で形状が変化し、図2に示すように、LED11から延びた伝熱部材17と接触しない状態になり、反射型空間光変調素子18への伝熱を遮断する。具体的には、LED11からの伝熱による加熱で反射型空間光変調素子18が50°C以上のある設定した温度に達した時に、形状記憶合金20またはバイメタルが変形し、伝熱部材17との接触を断ち、LED11からの発熱による加熱で反射型空間光変調素子18の過熱を防ぐ。外気の温度が低下し、反射型空間光変調素子18の温度が設定温度以下になった時は、形状記憶合金20またはバイメタルが初期位置まで復帰し、伝熱部材17と反射型空間光変調素子18との接触を行い、LED11の発熱による加熱を行える状態になる。このようにして、形状記憶合金20は、図1に示した初期状態に復帰し、LED11からの熱の伝導で反射型空間光変調素子18を加熱する。この動作の繰り返しにより、反射型空間光変調素子18の温度制御を行う。なお、形状記憶合金でできた部材20は、バイメタルに変更が可能である。また、この第1実施形態は、LED11の発熱による反射型空間光変調素子18の温度制御を目的としているため、光路Cを形成する光学系のレイアウトおよびLED11と反射型空間光変調素子18の位置関係については限定されない。このように、反射型空間光変調素子18の加熱にLED11の発熱を利用した投射型表示装置10で、LED11の発熱を反射型空間光変調素子18へ伝導させる伝熱部材17に、熱により変形する形状記憶合金20やバイメタルを使用することで、LED11からの発熱の伝導をコントロール、すなわち、反射型空間光変調素子18と伝熱部材17との間で熱伝導のON/OFFを行いし、反射型空間光変調素子18の温度を50°Cから封入された液晶が正常動作する最高温度までの範囲で制御することが可能となる。また、従来のように、ヒータ等の加熱装置とセンサを利用し、電気的に制御回路を組んで行う必要がなく、温度により変形する形状記憶合金20やバイメタルを使用することにより、簡便に温度制御が可能になり、低コストで高画質の投射型表示装置10が実現できる。[第2実施形態]図3及び図4は本発明の第2実施形態の投射型表示装置10Aを示す。この投射型表示装置10Aは、形状記憶合金20だけでは反射型空間光変調素子18への熱伝導が不足する場合、熱伝導率の高い銅やグラファイトシート等の薄板21を形状記憶合金20に取り付け、反射型空間光変調素子18への熱伝導を確実なものとする。この薄板21は形状記憶合金20の変形に伴い変形するため、温度制御は問題なく行われる。なお、形状記憶合金でできた部材20は、バイメタルに変更が可能であり、他の構成は前記第1実施形態と同一であるため、同一の構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。[第3実施形態]図5及び図6は本発明の第3実施形態の投射型表示装置10Bを示す。この投射型表示装置10Bでは、反射型空間光変調素子18がLED11からの発熱により加熱されるように熱伝導率の高い伝熱部材17に熱伝導シートや熱伝導グリス等の熱伝導材12を介して直接取り付けられおり、前記第1実施形態のベース19を省略したものである。また、伝熱部材17の反射型空間光変調素子18が取り付けられている反対側には、放熱部材としてのヒートシンク23へ反射型空間光変調素子18の熱を伝えるための形状記憶合金20が取り付けられている。この形状記憶合金20は、図5に示すように、低温時には放熱部材23と接触していない状態になっており、LED11からの伝熱で反射型空間光変調素子18は加熱される。この加熱により、反射型空間光変調素子18の温度が上昇すると、その温度により、形状記憶合金20の形状が変化し、図6に示すように、放熱部材23と接触状態になる。そうすることで、反射型空間光変調素子18の熱が放熱機構へ伝導されることになり、冷却が行われる状態になる。すなわち、反射型空間光変調素子18の放熱が行われ、LED11からの発熱による加熱で反射型空間光変調素子18の過熱を防ぐ。この放熱により、または、外気の温度が低下したりして、反射型空間光変調素子18の温度が下がることにより、形状記憶合金20の形状は、図5に示した初期状態に復帰し、反射型空間光変調素子18と放熱部材23との接触を断ち、LED11からの発熱による加熱状態となる。この動作の繰り返しにより、温度制御が可能となる。放熱部材23の放熱能力とLED11からの伝熱のバランスをとることで、反射型空間光変調素子18が放熱状態になった時に一定の温度を維持し続けることが可能になり、反射型空間光変調素子18の温度変化による光学特性の変化も抑えることが可能となる。この第3実施形態は、LED11の発熱による反射型空間光変調素子18の放熱による温度制御を目的としているため、光路Cを形成する光学系のレイアウトおよびLED11と反射型空間光変調素子18の位置関係については限定されない。このように、反射型空間光変調素子18の加熱にLED11の発熱を利用した投射型表示装置10Bで、反射型空間光変調素子18とその放熱部材23へ熱を伝導させる伝熱部材17に、熱により変形する形状記憶合金20やバイメタルを使用することで、反射型空間光変調素子18の放熱をコントロール、すなわち、反射型空間光変調素子18と放熱部材23との間で熱伝導のON/OFFを行い、反射型空間光変調素子18の温度を50°Cから封入された液晶が正常動作する最高温度までの範囲で制御することが可能となる。[第4実施形態]図7及び図8は本発明の第4実施形態の投射型表示装置10Cを示す。この投射型表示装置10Cは、形状記憶合金20だけでは反射型空間光変調素子18の放熱部材23への熱伝導が不足する場合、熱伝導率の高い銅やグラファイトシート等の薄板21を形状記憶合金20に取り付け、放熱部材23への熱伝導を確実なものとする。薄板21は形状記憶合金20の変形に伴い変形するため、温度制御は問題なく行われる。なお、形状記憶合金でできた部材20は、バイメタルに変更が可能であり、他の構成は前記第3実施形態と同一であるため、同一の構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、前記各実施形態によれば、半導体光源としてLED11を使用した場合について説明したが、レーザダイオード等を光源として使用しても良い。さらに、高熱伝導性の伝熱部材17としては、以下の各種材料の熱伝導率単位は、W/mKのものを使用しても良い。すなわち、金属系としては、アルミ170、銅380、アルミダイキャスト92、マグネシウムダイキャスト72等を用い、セラミック系としては、アルミナ20、窒化アルミ170等を用いる。"