"アブレーションカテーテル用の電極アセンブリであって、近位シャンク部および遠位部を有する位置決め磁石本体と、灌注流体を受け取るように構成された分散キャビティと、前記流体を送達するための遠位出口ポートを有する前記キャビティに結合された灌注通路とを有するマニホルドであって、前記キャビティおよび前記通路が前記本体から隔離されている、マニホルドと、前記本体を包囲する外側カプセルであって、遠位アブレーション面を含む導電材料を含む、カプセルと、を備えるアセンブリ。前記位置決め磁石が、永久磁石、希土類元素を含む永久磁石および電磁石のうちの1つを含む、請求項1に記載のアセンブリ。前記永久磁石が、ネオジム鉄ホウ素NdFeB材料を含む、請求項2に記載のアセンブリ。前記マニホルドが、前記分散キャビティを有しかつ軸に沿って延在する管状部を含み、前記管状部が、前記流体を受け取るように構成された近位端部を含み、前記灌注通路が、前記管状部の遠位部から延在し、前記通路が、前記管状部と流体連通し、前記マニホルドが、前記本体内の対応する凹部に配置されている、請求項1に記載のアセンブリ。前記本体内の前記対応する凹部が、前記マニホルドの前記管状部を受け取るように構成された中心に配置された長手方向に延在する孔を含む、請求項4に記載のアセンブリ。前記通路に関連する前記出口ポートが、遠位出口ポート、側部出口ポートおよび角度付き出口ポートのうちの1つを含む、請求項4に記載のアセンブリ。前記灌注通路が半径方向に延在する灌注通路である、請求項4に記載のアセンブリ。前記本体および前記マニホルドが、軸に沿って延在し、前記灌注通路が、軸方向に延在する灌注通路である、請求項1に記載のアセンブリ。前記カプセルが導電性コーティングを含む、請求項4に記載のアセンブリ。前記コーティングが、i前記本体の外面のNi-Ni材料の第1層、前記第1層の上の金Au材料を含む第2層、および前記第2層の上にプラチナPt材料を含む第3層と、ii前記本体の外面のNi-Ni材料の第1層、前記第1層の上のチタンTi材料を含む第2層、および前記第2層の上のプラチナPt材料を含む第3層と、のうちの一方を含む、請求項9に記載のアセンブリ。前記カプセルが、i前記本体の前記遠位部を覆うように構成されたカップ状先端キャップと、ii前記シャンク部を包囲するように構成された円柱状シャンクカバーとを含み、前記先端キャップが前記灌注出口ポートに対応する少なくとも1つの穴を含む、請求項1に記載のアセンブリ。電極カテーテル用の電極アセンブリであって、近位シャンク部および遠位部を有する位置決め磁石本体と、前記本体を包囲する外側ケーシングであって、前記本体の前記遠位部を覆うように構成されたカップ状先端キャップと、前記本体の前記シャンク部を包囲するように構成された円柱状シャンクカバーとを含むとともに、導電性材料を含み、前記シャンクカバーが、カテーテルシャフトの遠位端部を受け取るように構成されている、ケーシングと、を具備するアセンブリ。前記位置決め磁石が、永久磁石、希土類元素を含む永久磁石および電磁石のうちの1つを含む、請求項12に記載のアセンブリ。前記永久磁石が、ネオジム鉄ホウ素NdFeB材料を含む、請求項13に記載のアセンブリ。前記本体の内部孔に結合された遠位端部と近位端とを有する安全線をさらに含む、請求項1に記載のアセンブリ。前記安全線が、液晶ポリマーLCP材料およびパラアラミド合成繊維のうちの一方を含む、請求項15に記載のアセンブリ。灌注アブレーションカテーテル用の電極アセンブリを製造する方法であって、電極基部および電極先端を含む位置決め磁石を提供するステップであって、前記基部が、近位シャンク部、軸方向に延在する貫通孔および遠位面の複数の半チャネルを含む、ステップと、前記電極基部にマニホルドを、その管状部が前記孔内に配置されるように、かつ複数の通路を備えた半径方向分散部が前記複数の半チャネルに位置合せされかつその中に着座するように挿入するステップであって、前記マニホルドが、前記通路内を搬送される灌注流体が前記位置決め磁石と接触しないように隔離する、ステップと、複数の対応する半チャネルを有する前記電極先端を、前記半径方向分散部が前記位置決め磁石内に取り込まれるように、前記電極基部の前記面に取り付けるステップと、前記位置決め磁石を包囲する外側カプセルを提供するステップであって、前記カプセルが導電性材料を含む、ステップと、を含む方法。外側カプセルを提供する前記ステップが、導電性コーティングを前記電極基部および前記電極先端の外面に施すサブステップを含む請求項17に記載の方法。コーティングを施す前記ステップが、前記位置決め磁石の外面にNi-Ni材料の第1層を施すサブステップと、前記第1層の上に金Au材料およびチタンTi材料のうちの一方を含む第2層を施すサブステップと、前記第2層の上にプラチナPt材料を含む第3層を施すサブステップと、を含む、前記請求項18に記載の方法。外側カプセルを提供する前記ステップが、前記電極基部の前記シャンク部の上にリングを配置するサブステップと、前記近位シャンクの上に円柱状シャンクカバーの開放端を配置するサブステップと、前記電極先端を先端キャップで覆うサブステップと、前記先端キャップを前記シャンクカバーに取り付けるサブステップと、を含む、請求項17に記載の方法。磁化可能材料を含む加工物から磁気ペレットを製造する方法であって、Aペレット構成に従って工具経路を確定するステップと、B前記加工物を回転させる間に前記工具経路に沿ってビットを移動させることにより前記加工物を機械加工するステップと、C前記機械加工された加工物を磁化し、それにより前記磁気ペレットを製造するステップと、を含む方法。しかしながら、磁気誘導式の開放型灌注アブレーションカテーテルを開発する際の1つの課題は、先端位置決め磁石を、灌注流体との接触を回避するように配置する方法である。この課題は、通常先端位置決め磁石で使用される磁性材料が、灌注流体に晒されると非常に腐食しやすいという事実から来ている。したがって、材料の腐食を低減するかまたは最小限にする磁気誘導カテーテル設計を提供することが望ましい。したがって、上述した問題のうちの1つまたは複数を最小限にするかまたは回避する必要がある。本明細書において記載し、図示しかつ請求項に記載した方法および装置の1つの利点は、磁気誘導灌注アブレーションカテーテルで使用するのに好適な実施形態では、灌注流体たとえば生理食塩水が位置決め磁石と接触しないようにし、それによりRFアブレーション用の灌注磁性電極の特徴のすべてを保持しながら腐食を防止する構成を含む。別の利点は、磁気誘導電極カテーテルの使用の好適な実施形態では、体液が位置決め磁石に接触しないようにする、したがって腐食を防止する構成を含む。磁気誘導式の開放型灌注アブレーションカテーテルでの使用に好適な電極アセンブリ実施形態は、本体、マニホルドおよび外側カプセルを有する。本体は、近位シャンク部軸部および遠位拡大部を有し、先端位置決め磁石を含む。マニホルドは、灌注流体を受け取るように構成された分散キャビティと、灌注流体を送達するための遠位出口ポートを有する、分散キャビティと流体連通する灌注通路とを含む。マニホルドは、キャビティおよび通路から本体すなわち磁性材料を隔離するように構成され、したがってまた、本体を灌注流体に接触しないように隔離する。外側カプセルは磁石本体を包囲し、選択的に通電することができる導電性材料を含む。通電されると、外側カプセルの遠位部はアブレーション面として作用する。実施形態では、本体は、従来の磁性材料たとえば強磁性体、希土類組成物たとえば、ネオジウム鉄ホウ素-NdFeBまたは電磁石を含むことができる。別の実施形態では、マニホルドは、本体内に含まれる自立型管状構造を含むことができる。さらなる実施形態では、マニホルドは、本体に施された隔離コーティングを含むことができる。本体が、長手方向に延在する溝等のいくつかの特徴を含むため、これらの同じ特徴は、コーティングされた後に残っている。コーティングされた特徴の外面は、外側カプセルの内面と協働してマニホルドを生成する。さらなる実施形態では、外側カプセルは、複数の層を含むことができる導電性コーティングを含む。コーティングは、本体を、腐食をもたらす可能性がある外部体液から隔離する。さらなる実施形態では、外側カプセルは導電性ケーシングを含み、それは、協働して合わせて封止するように構成されかつプラチナまたはプラチナ合金等の導電性材料を含む、先端キャップ、シャンクカバーおよびワッシャを含むことができる。さらなる実施形態では、磁気誘導電極カテーテルたとえばマッピングカテーテルで使用されるのに好適な電極アセンブリが提供される。アセンブリは、本体および外側ケーシングを含む。本体は、近位シャンク部および遠位の相対的拡大部を有し、本体は先端位置決め磁石を含む。外側ケーシングは本体を包囲する。外側ケーシングは、本体の遠位部を覆うように構成されたカップ状先端キャップと、本体のシャンク部を入れるように構成された円柱状シャンクカバーとを含む。ケーシングは、外部装置たとえばマッピング装置との電気的相互作用を可能にするように導電性材料を含む。電極アセンブリ、特にシャンクカバーは、カテーテルシャフトの遠位端部を受け取るように構成されている。製造方法もまた提示される。本開示の上述したかつ他の態様、特徴、詳細、有用性および利点は、以下の説明および特許請求の範囲を読むことから、かつ添付図面を検討することから明らかとなろう。ここで、それぞれの図において同一の構成要素を識別するために同様の参照数字が用いられている図面を参照すると、図1~図10は、第1電極アセンブリ実施形態のさまざまな態様を示す。図1は、特に、遠位端部にこうした電極アセンブリ112を含み、臨床医の制御下で診断処置または治療処置を行うように動作的に適合されている、使い捨ての磁気誘導カテーテル100の簡易等角図である。図示する実施形態では、カテーテル100は、非潅注マッピングカテーテルである。カテーテル100は、概して、近位端部104、遠位端部106を有し、特に比較的可撓性のセグメント108を含む、外側チューブ102の形態の可撓性シャフトを有している。軟質セグメント108は、後により詳細に説明するように、先端位置決め磁石と相互作用する外部から印加される磁場を使用することによってカテーテルのナビゲーションを容易にするように構成されている。当然ながら、セグメント108を、種々の異なる程度の可撓性を有するように製造することができるたとえば、可撓性の程度が近位部から遠位部まで段階的に増大する釣竿に類似する。カテーテル100は、カテーテル先端アセンブリ112の電極部と外部電気装置図示せずとの間の電気的接続を確立して、たとえばマッピング処置、アブレーション処置および/またはペーシング処置を行うか、または他の態様の医療処置を行うように構成された電気コネクタ110をさらに含む。図1は、イントロデューサ114をさらに示し、カテーテル100をそれに接続して使用することができる。詳細な説明に進む前に、最初に、開示する実施形態の企図される使用の簡単な概略を示す。カテーテル100に含まれる電極アセンブリ同様に本明細書に記載する他の電極アセンブリ実施形態は、先端アセンブリ112に少なくとも1つの位置決め磁石を含むタイプのものである。先端位置決め磁石は、外部で発生する磁場と協働して、カテーテル先端を体内の所望の位置まで誘導するすなわち移動させることを可能にする。したがって、動作時、カテーテル100、特に先端アセンブリ112を、体内の部位まで進めて、心房マッピング、ペーシングおよび/またはアブレーション等の医療処置を行うことができる。単に例として、遠位端アセンブリ112は、患者の心腔内に延在することができる。遠位先端アセンブリ112が心腔内に配置されると、磁場が印可され、それは、先端位置決め磁石、特に先端磁石によって生成される磁場と相互作用して、先端アセンブリに方向付け力を加え、カテーテル先端アセンブリの正確な位置決めを可能にする。先端アセンブリ112を方向付けるために使用される外部で発生する磁場を、一実施形態では、磁気定位システム図示せずを用いて生成することができる。こうした定位システムは、本技術分野において既知であり、単に例として、St.Louis、MissouriおよびMapleGrove、MinnesotaのSterotaxis,Inc.から販売されている。こうしたシステムは、患者の体外に移動可能なソースマグネットを含むことができ、こうしたシステムの動作的な詳細は、たとえば米国特許第6,475,223号明細書および同第6,755,816号明細書に開示されており、それらの開示内容は全体として参照により本明細書に援用される。カテーテル100を、本明細書に開示する他の電極アセンブリ実施形態を採用するカテーテルと同様に、定位システムで有利に使用することができるが、本発明は、別法として、他のシステムおよび技法により、カテーテル先端アセンブリ112を偏向させる磁場および磁場勾配を生成することができることを企図している。続けて図1を参照すると、可撓性管102を、既知のプロセスに従って製造することができる。限定されないが、好適なデュロメータ、溶融温度及び/又は他の特性のArkema,Inc.の商標名PEBAX登録商標で販売されているエラストマーを含む、工業用ナイロン樹脂およびプラスチック等、医療器具の技術分野において既知である任意の好適な管材料からの押出プロセス、マンドレルベースのプロセスおよびそれらの組合せを含む多層処理等で製造される。これに関して、一実施形態では、軟質セグメント108は、シャフト102の近位の残りの部分より高い可撓性を提供する材料を含む。単に例として、軟質セグメント108における以外にシャフト102は、72Dデュロメータ硬度を有する材料を含み、ねじれを低減するために編組材料を含むことができる。軟質セグメント108は、非編組材料であって、25D、35Dまたは40D硬度を有することができるすなわちより柔軟であり得る。軟質セグメント108は、上述したように、外部から印加される磁場を制御することにより磁気誘導を改善することができるように構成されている。言い換えれば、軟質セグメント108は、シャフトの剛性を克服する必要なしに先端の正確な位置決めを可能にする。さらなる実施形態では、シャフト102は、長さが約52.525インチ128cmであり、軟質セグメントは長さが約5.375インチ13.7cmであり得る。さらなる実施形態では、シャフト102は、サイズが5Fフレンチであって遠位端部106に7Fのフレアがあってもよく、先端アセンブリ112に圧入されるように構成されている。当然ながら、変形も可能である。電気コネクタ110は、外部電子機器図示せずとたとえばプラグイン接続で係合するように構成された既知のコネクタを含むことができる。1つの好適な電気コネクタは、RohnertPark、CaliforniaのLEMOから販売されている14ピンREDEL登録商標プラスチックコネクタであるが、さまざまな製造業者の他のコネクタを同様に利用することができる。図示しないが、こうした外部電子機器は、カテーテル100等のマッピングカテーテルの場合、特にたとえばSt.Paul、MinnesotaのSt.JudeMedical,Inc.から販売されているNavX商標ソフトウェアのバージョンを実行しているEnSiteVelocity商標システムを含み、概して、本発明と同一の譲受人が所有し全体として参照により本明細書に援用される、HauckらによるMETHODANDAPPARATUSFORCATHETERNAVIGATIONANDLOCATIONANDMAPPINGINTHEHEARTと題する米国特許第7,263,397号明細書を参照することによっても分かる、本技術分野において既知である視覚化コンポーネント、マッピングコンポーネントおよびナビゲーションコンポーネントを含むことができる。さらに、電気記録図信号ディスプレイ等の電気生理学的EPモニタあるいはディスプレイ、または本技術分野において従来からある他のシステムもまた直接または間接的に結合することができる。図2は、先端アセンブリ112をより詳細に示す拡大側面図である。先端アセンブリ112は、先端電極アセンブリ116、リング電極アセンブリ118および複数の導体120を含む。先端電極アセンブリ116は、近位受動部122および遠位能動部124を含む。近位受動部122の外径ODは、シャフト壁126の内径IDと圧入結合するように構成されている。したがって、近位受動部122は、シャフト102への接続後、たとえば、マッピング、位置特定等のための導電性面を提供しない。逆に、遠位能動部124は、カテーテル100内に組み込まれる際にも露出したままであり、したがって、たとえば組織との電気的相互作用のために導電性面を提供するように構成されている。一実施形態では、能動部124は、たとえば7Fすなわちデュロメータの、4mmすなわち長さの露出した先端を有しているが、当業者が理解するように変形が可能である。リング電極アセンブリ118は、複数のリング電極128R2、128R3および128R4を含む。遠位能動部124のように、リング電極128R2、128R3および128R4は、カテーテル100に組み込まれている際にも露出したままであり、したがって、たとえばマッピング、位置特定等のために導電性面を提供する。一実施形態では、電極間空間は等しくてもよく、およそ2mmであり得る。先端電極、能動部124およびリング電極128R2、128R3および128R4は、導体120によって電気コネクタ110に電気的に結合されている。図3は、先端電極アセンブリ112の磁石本体130本明細書では先端位置決め磁石とも呼ぶの等角図である。本体130は、概して、先端電極アセンブリ116の最内構成要素である。本体130は、軸Aに沿って延在して、概して形状が円柱状であり、第1直径134を有する近位シャンク部132と第2のより大きい直径138を有する遠位先端部136とを有している。遠位先端部136は、概して円柱状であるが、略半球形遠位面140を含む。本体130は、シャンク部132と遠位先端部134との間の遷移部に肩部142をさらに有し、止り孔144図7において参照数字168によって指すように最もよく示すをさらに含むことができる。一実施形態では、本体130は、最終的な磁化後述するの後、遠位端部に北N極すなわち、磁力線がそこから延びるを有し、近位端部に南S極すなわち、磁力線がそこで終端するを有する、軸Aに沿って向けられた磁場を生成する。実施形態では、本体130は、強磁性体材料等の既知の磁性材料から製造され、または代替実施形態では、ネオジウム-鉄ホウ素-43NdFeB-43、ネオジウム-鉄ホウ素-45NDFeB-45、ネオジウム-鉄ホウ素-48NdFeB-48またはネオジウム-鉄ホウ素-50NdFeB-50等の希土類材料を含む組成物から製造される永久磁石であってもよい。他の磁性材料組成物を使用してもよいが、代替的な磁性材料組成物のいかなる特定の選択も、外部磁気誘導システムによってもたらされる外部で発生する磁場強度に対し、先端位置決め磁石の結果としての磁場強度のバランスをとることを含むことが理解されるべきであるすなわち、誘導のためにカテーテル先端にもたらされる結果としての力は、両磁場強度レベルに対応する。実施形態では、本体130は、多段階粉末冶金製造プロセスで製造される。第1に、不活性ガス雰囲気において、磁性材料たとえば、ミクロンサイズのネオジウムおよび鉄ホウ素粉末が生成される。第2に、磁性材料が、型において、たとえばれんがまたはブロック形状に押圧されるかまたは突き固められすなわち圧縮され、その後、材料は、一体構造となるように焼結ステップにおいて加熱される。結果は、れんがまたはブロック状スラグである。磁気性能を、突き固めおよび/または焼結の前、後またはその間のいずれかにおいて磁場を印加することによって最適化することができ、印可される磁場は、NdFeB合金磁石において所望の方向の磁化または配向を与える。そして、焼結されたスラグを、切片に細分することができる。その後、個々の切片を、従来の手法たとえば、研削用のダイヤモンド工具、静電気放電加工EDM等を用いて、所望の形状および寸法を有するそれらの最終形態に加工することができる。なお、この機械加工ステップは、好ましくは、切片が非磁化状態にある時に行われる。図25Aおよび図25Bは、焼結された切片を機械加工する複数の手法の簡易側面図である。図25Aは、たとえば先端がダイヤモンド付きの切削面129aを有するように構成された固定治具127aを含む第1実施形態を示す。切削面129aは、機械加工された切片130aの全長に対応することができる。加工物130aは軸Aを中心に回転し、切削面129aの形状すなわち輪郭に加工物130aを切削するように、固定治具127aと加工物130aとの間に実質的に軸Aに対して垂直な方向に相対移動がもたらされる。一実施形態では、固定治具127aは、機械加工を開始するために方向131aにおいて加工物に向かって移動し、その後、切削/機械加工動作が完了すると、同様に方向131aにおいて加工物から離れるように移動する。当然ながら、代替的に、加工物130aを固定治具127aに対して移動させてもよく、または固定治具および加工物の各々による移動の何らかの組合せが可能である。図25Bは、工具経路131bに沿って移動するように構成された切削面129bを有する切削先端127bを含む加工物130bを機械加工する第2実施形態を示す。切削先端127bを、先端がダイヤモンド付きの切削ビット等とすることができ、移動機構133に結合することができる。実施形態では、機構133を、軸Aを中心に加工物130bを移動すなわち回転させるとともに、工具経路131bに沿って切削先端127bを移動させるすなわち直線移動ように構成することができるたとえば、機構133は、軸Aに対して移動可能な先端位置を有する旋盤であり得る。さらなる実施形態では、機構133はCNC旋盤であってもよく、工具経路131bを、工具経路131bに対応するデータとしてメモリに格納することができる。図25Bの構成を用いる製造方法の1つの利点は、たとえば、カスタム構成された面129bを有する図25Aに示す全長カスタム固定治具127bと比較して、切削ビット127bのコストが低減するということである。最後に、機械加工された切片ペレットは、ペレットを飽和するまで磁化するために十分な磁場に晒される。さらなる実施形態では、焼結されたスラグが再分割される上記ステップにおいて、製造方法は、好ましくは、それら未加工切片をスラグの中心から選択することと、焼結されたスラグの端部からそれらの再分割された切片を破棄することとを含む。たとえば、焼結されたスラグがれんがまたはブロック状スラグであり、6つの未加工切片に再分割される場合、4つの中心、より好ましくは2つの中心の未加工切片がさらに処理されるために選択され、端部切片が破棄される。関連する製造プロセスにより、中心切片は、磁気性能が向上するように磁化後により大きい磁場強度および均一性を示すことになると考えられる。さらに別の代替実施形態では、本体130は、磁場の生成をそれぞれもたらしかつ中断するように選択的に励磁し消磁することができる従来の構成の電磁石を含むことができる。電磁石実施形態を、磁場の生成を中断するように、ブランキング間隔中に、時々短時間消磁することができる。誘導に用いられる外部磁場もまた、ブランキング間隔中に同期して中断することができる。こうしたブランキング間隔中、本来磁場のために干渉効果を受ける撮像システムを、撮像データを取得するように作動させることができる。さらにこうしたブランキング間隔中、外部位置特定システムを用いて、本来、外部で発生する磁場かまたは位置決め磁石自体によって生成される磁場のいずれかによって存在する可能性があるいかなる干渉効果もなしに、カテーテル100または他の装置に関する位置特定情報を取得することができる。こうした外部位置特定システムは、たとえば、St.JudeMedical,Inc.から販売されている、NAVX商標ソフトウェア機能を有するEnSiteVelocityシステム等、本技術分野において一般に既知であり、かつ、開示内容がすべて参照により本明細書に援用される、MethodandApparatusforCatheterNavigationandLocationandMappingintheHeartと題する、本願と同一の譲受人に譲渡された米国特許第7,263,397号明細書を参照して概して示されるような従来の装置、または、たとえば、たとえば、参照により本明細書に援用される、SystemforDeterminingtheLocationandOrientationofanInvasiveMedicalInstrumentと題する米国特許第6,690,963号明細書によって例示されているようなBiosenseWebster,Inc.のCARTO視覚化および位置決めシステム、NorthernDigitalInc.のAURORA登録商標システム、たとえば、すべて参照により本明細書に援用される、米国特許第7,386,339号明細書、同第7,197,354号明細書および同第6,233,476号明細書によって例示されているようなHaifa、IsraelのMediGuideLtd.の、ただし現在St.JudeMedical,Inc.が所有している技術に基づく、gMPSシステム等の磁気位置特定システム、あるいはたとえば、参照により本明細書に援用される米国特許第7,536,218号明細書によって例示されるようなBiosenseWebster,Inc.のCARTO3視覚化および位置決めシステム等のハイブリッド磁場-インピーダンスベースシステムを含む、空間においてカテーテルの位置を特定し/カテーテルを進めるためかつ視覚化のための他の既知の技術を含むことができる。これに関して、位置特定システム、ナビゲーションシステムおよび/または視覚化システムのうちのいくつかは、カテーテル位置情報を示す信号を生成するセンサを提供することを含むことができ、たとえば、NavXソフトウェアを実行するEnSite商標Velocityシステム等のインピーダンスベースの位置特定システムの場合は1つまたは複数の電極電極は、カテーテル100の場合はすでに存在する、または別法として、たとえばMediGuideLtd.の技術を用いるgMPSシステム等の磁場ベースの位置特定システムの場合、低強度磁場の1つまたは複数の特性を検出するように構成された1つまたは複数のコイルすなわちワイヤ巻線を含むことができる。図4および図5は、製造の中間段階における先端電極アセンブリのサブアセンブリを示す等角図である。特に、先端電極アセンブリ116は、本体130の上に重なりかつそれを包囲するすなわち、位置決め磁石の上に重なりかつそれを包囲する外側ケーシング146の形態の導電性カプセルを含む。ケーシング146は、優れた導電特性を提供することに加えて、腐食しやすい下にある本体130に対して耐腐食性を提供するように構成されている。ケーシング146は、ワッシャまたはリング148、先端キャップ150およびシャンクカバー152を含む。ワッシャ148は孔154を含み、先端キャップ150は開口部156を含む。シャンクカバー152は、図示するように、開口部158と、フランジ160と、穴164を有する床壁162とを含む。実施形態では、構成要素148、150、152は、プラチナたとえば99.95Ptまたはその合金すなわち90プラチナPt:10イリジウムIr等、生体適合金属を含むことができ、所定の所望の厚さたとえば0.002インチを有することができる。実施形態では、ケーシング146の構成要素用の金属は、好ましくは、比較的細かい粒子を有するたとえば、好ましくは、4以上の粒子サイズを有し、より好ましくは6以上の粒子サイズを有する。当然ながら、変形が可能である。他の好適な導電性材料の例にはまた、限定されないが金、プラチナ、イリジウム、パラジウム、銅、ニッケル、ステンレス鋼ならびにさまざまな混合物、合金およびそれらの組合せも挙げられる。他の変形では、化学気相成長CVD、スパッタリング、型および型にシート形態の材料を押圧する工具による機械式スピニング、メッキ、塗装等による既知の方法により、本体130の外面に導電性材料を施すことができる。ケーシング146の構成要素の製造に関して、ワッシャ148を、従来の打抜き加工操作および/または切削たとえばレーザ切削操作により原材料の板材を使用して製造することができる。先端キャップ150を、順送絞りプロセスを用いて製造することができ、その場合、ブランクすなわち、一実施形態では環の形状の0.002インチの厚板材料であり得る原材料が、所望の最終的な先端キャップ形状および寸法が達成されるまで、各々の直径が徐々に小さくなる一連のダイに送られる。同様に、シャンクカバー152を、順送深絞りプロセスを用いて製造することができ、その場合、ブランクは、最終的な形状および寸法が達成されるまで、各々が徐々に小さくなる一連のダイに送られる。シャンクカバー152の場合、その開放端部にフランジ160を作成することおよび床162を通して穴164を作成すること等、追加の操作も必要である。後者の操作に関して、レーザまたは打ち抜き加工操作を用いることができる。ケーシング146の構成要素を製作するために変形が可能であるたとえば、深絞り操作の代りとしてハイドロフォーミングを使用することができることが理解されるべきである。図4および図5を続けて参照すると、本体130を包囲するケーシング146の組立ては、まず、シャンク部132の上にワッシャ穴154を通してワッシャ148を配置し、肩部142に対してワッシャ148を着座させることを含む。次に、先端キャップ150の開口部156を遠位部134に向け、その後、先端キャップが完全に着座するまで挿入することにより、先端キャップ150が本体130の上に配置される。シャンクカバー152も同様に、開口部158を本体シャンクの近位端部に向け、その後、フランジ160がワッシャ148それ自体は肩部142に対して着座するに対して着座まで挿入することにより、本体130の上に配置される。ここで図6を参照すると、次のステップにより、接合部または継手166に封止がもたらされる。先端キャップ150の近位縁を、フランジ160およびワッシャ148の上で接合部または継手166において示すように圧延または圧着し、その後、たとえばレーザ溶接によって溶接することができる。これに関して、ワッシャ148は、遷移部がレーザ溶接される場合に特に有用であり、それは、ワッシャ148は、下にある磁石本体をレーザビームから保護するとともに、溶接池の一部となるように液化する材料を提供し、それにより結果としての結合および封止を改善するためである。ケーシング146を単体とみなすことができ、後述するように封止される穴164を除き、ケーシング146は、本体130に対する隔離を提供し、したがって本体130を腐食から保護する。図7は、先端電極アセンブリ116の断面図である。図示するように、止り孔144は床168を含む。例示的な実施形態では、本体130の近位シャンク部132は、軸方向にシャンクカバー152の内側長さより短くてもよく、それによりチャンバ170が生成される。チャンバ170によってもたらされる余分な空間は、シャンクカバーを磁石本体のシャンク部に組み立てるのを容易にするために有用であり得るすなわち、磁石本体の近位端とシャンクカバーの床の内面との間の寸法的な妨げを低減するかまたは除去する。図8および図9は、先端電極アセンブリ116、特にその近位端部の等角図である。電気的接続を提供するために、導体172が箇所174たとえば、床壁162の外側のシャンクカバー152へのはんだ付け接続において導電性ケーシング146に電気的に接続されている。導体172の近位端部は、電気コネクタ110に向かって延在しかつそこで終端する。導体172は、従来の材料および手法たとえば、34AWGワイヤ、絶縁され、はんだ付け可能を含むことができる。上述したように、コネクタは、次いで、さまざまな外部装置に接続される。図9は、安全線176をさらに示す。線176は、本来、カテーテル100の繰り返される前進/後退サイクルを通して発生する可能性がある遠位アセンブリ112すなわち、シャフト102の軟質セグメント108の伸張を抑制しかつ/または制限するように構成されている。線176はまた、先端電極アセンブリ116がカテーテルからすなわちシャフト102から外れないことをさらに確実にする。例示的な実施形態では、線176として、高引張強度LCP液晶ポリマー繊維ワイヤを使用することができ、または別法として、線176は、高強度繊維材料、たとえばWillington、Delaware、U.S.A.のE.I.duPontdeNemoursandCompanyから商標KEVLAR登録商標で販売されているパラアラミド合成ファイバを含むことができる。線176の一端を、コネクタ110に取り付けるかまたは係留することができ、または別法として、近位ハブにおいてシャフトの周囲に巻回することができる。線176はまた、遠位端部において特に先端電極アセンブリ116にも取り付けられる。例示的な実施形態では、線176は、線176の一端において結び目図示せずを結び付けた後、結び端を、穴164を通して止り孔144内に床168に着座するまで圧入することによって、本体130に取り付けられる。そして、図10において接着剤178’としてより詳細に示すように、結び目を床168において接着するように接着剤たとえばLOCTITE登録商標4981等が施される。その後、接着剤は硬化する。そして、接着剤178等の好適な接着剤/封止剤を使用することによって穴164を封止することができ、それにより本体130をあり得る腐食源から完全に封止することができる。接着剤178および接着剤178’は同じ接着剤であり得る。図11~図18は、第2の電極アセンブリ実施形態に関し、図11は、特に、使い捨ての磁気誘導式、開放型灌注高周波RFアブレーションカテーテル200の等角図である。当然ながら、本明細書に記載の本発明のカテーテルとともに、マイクロ波、極低温、光学等を含む、他のエネルギーの形態またはエネルギー源を利用することができる。カテーテル200は、先端位置決め磁石を含む先端電極アセンブリ201を含む。カテーテル200のシャフトは想像線で示されており、カテーテル200の近位部たとえば近位ハブ等は明確にするために省略されているが、カテーテル200の遠位シャフト部分もまた、カテーテル100に関して上述した軟質セグメント108のような軟質セグメントを有することができるということを除き、先端電極アセンブリ201に関連して概して従来のカテーテル構造たとえば、シャフト、ハンドル、潅注チューブ等を使用することができるということが理解されるべきである。さらに、カテーテル200の実施形態は、明確にするために省略されている追加の構造的特徴および機能的特徴たとえば、潅注チューブ、温度センサおよび関連する接続ワイヤ等を含むことができ、通常は含む。先端電極アセンブリ201は、遠位能動部204の第2直径に比較して小さい第1直径を有する近位受動部202を含む。近位受動部は、カテーテルシャフトによって覆われており、そのため、露出した導電性面を有していない。能動遠位部は、最終的なアセンブリですなわちカテーテル200で露出したままであり、そのため、RFアブレーションのため等、組織と相互作用する露出した導電性面を有している。背景技術に記載したように、先端位置決め磁石で使用される磁性材料は、灌注流体または体液と接触する場合に腐食しやすい可能性がある。灌注流体からの所望の隔離を達成するために、先端電極アセンブリ201は、灌注流体マニホルド206を含み、そこに、複数の出口灌注ポート210を介して送り込まれるように向けられている灌注流体208たとえば生理食塩水が流れ込む。図12は、先端電極アセンブリ201の断面図である。図示するように、マニホルド206は、複数の灌注通路214と流体連通している分配キャビティ212を含む。マニホルド206は、灌注流体を位置決め磁石と接触しないように隔離するように構成されており、マニホルド206に、たとえば不透過性材料、絶縁材等によりライニングまたはコーティングを施すことができる。図13は、製造の予備段階における先端電極アセンブリ201の組立分解等角図である。先端電極アセンブリ201は、主磁石本体216を有し、それはさらに、合わせて先端位置決め磁石を構成する電極基部218および電極先端220を有する。電極基部218および電極先端220は、本体130に関して上述したものと同じ磁性材料または電磁構成を含むことができる。さらに、電極基部218および電極先端220を本体130に関連して上述したものと同じかまたは実質的に同様の方法ステップすなわち、突き固め、焼結、機械加工および磁化を使用して製造することも可能であるが、後述するように、機械加工ステップは形状、特徴および寸法に関して幾分か異なる。図示するように、電極基部218は、概して円柱状であり、軸方向両端部に開口部を有する軸方向に延在する中心内腔222、直径が小さいシャンク部224、直径が大きい遠位部226すなわち、シャンク部224の直径に比べて直径が大きい、部分224と部分226との間の遷移部の肩部228および複数の半径方向に分散した半チャネル230を有している。半チャネル230は、基部218の主軸Aに対して実質的に垂直なそれぞれの軸を有している。電極先端220は、能動アブレーション面に対する形状を確立する外側遠位面232、半チャネル230に対応する複数の半径方向に分散した半チャネル234および電極先端220を通して延在する軸方向に配置された孔236を有している。一実施形態では、遠位先端は丸くてもよいたとえば部分的に球形または半球形が、他の形状を使用してもよい。図14は、半径方向に分散した半チャネル234を示す電極先端220の等角図である。半チャネル230と同様に、半チャネル234は、組み立てた時に主軸Aに対して実質的に垂直な軸を有している。隔離されたマニホルド206は、一実施形態では、ポリイミド材料を含むことができるが、材料選択の変動が可能であることが理解されるべきである。概して、マニホルド206は、灌注流体が本来磁性材料に与える可能性がある腐食効果を抑制し阻止するように下にある本体216と接触しないように灌注流体を隔離する材料を含む。マニホルド206は、流体を電極アセンブリの残りの部分から断熱する役割を果たす非熱伝導性であるかまたは熱伝導性が低減したすなわち低い材料を含むことができる。さらに、マニホルド206用の材料は、非導電性の特性を示すことも可能である。好適な材料の例としては、限定されないが、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、高密度ポリエチレンpolytheylene、ポリイミド、ポリアリルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリウレタン、ポリプロピレン、配向ポリプロピレン、ポリエチレン、結晶ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエーテルイミド、アセチル、セラミックスおよびそれらのさまざまな組合せが挙げられる。マニホルド206は、キャビティ212図12に最もよく示す、流体入口240および概して半径方向に分散した遠位部242を有する、長手方向に延在する管状部238を含む。半径方向に分散する遠位部242は、複数のチューブ244を有し、それらは、対応する複数の灌注通路214図12に最もよく示すを有している。一実施形態では、マニホルド206は薄壁構造たとえば、0.002インチ壁厚さであるが、比較的合成でありしたがって自立型である。図15は、製造の第1段階における先端電極アセンブリ201の第1サブアセンブリ246の等角図である。電極アセンブリ201の全体的な製造方法は複数のステップを含む。第1ステップは、エポキシ等の接合材料をマニホルド206の外面に施すことを含む。エポキシは、生体適合性の医療用接着材を含むことができる。第2に、マニホルド206の近位端部すなわち、図13に示すような開口部240を電極基部218の遠位端部内に挿入し、その後、半径方向に分散したチューブ244が対応する半チャネル230と位置合せされかつそこに堅固に着座するまで、管状部238を内腔222内で摺動させる。第3ステップは、電極基部218の遠位の横断外面図17においてエポキシ層250として最もよく示すに、導電性エポキシ等の接合材料を施すことを含む。第4に、電極先端220を電極基部218に取り付け、i軸方向に向けられたすなわち主軸に沿って延在しているチューブ244が軸方向孔236内に挿入され、それによって、残りの半径方向に向けられたチューブ244の露出部分が対応する半チャネル234に位置合せされかつその中に着座し、それによりマニホルド206が本体内に入れられる。図16は、製造のさらなる段階における、先端電極アセンブリ201のさらなるサブアセンブリ248の等角図である。電極先端220が取り付けられた後、製造方法の次のステップは、腐食阻止コーティング252図17に最もよく示す等の外側カプセルを、本体を包囲するように施し、本体を体液から隔離することにより腐食を阻止または抑制することを含む。図17は、図16のサブアセンブリ248を封入する腐食阻止コーティング252の拡大した簡易断面図である。上述したように、電極基部218および電極先端220は、エポキシ250の層によって合わせて結合される。これを図17に示す。コーティング252は、エポキシ層250による先端220と基部218との不連続性を埋めるようにも機能する。好ましくは、エポキシは導電性エポキシであるが、明らかとなるように、この特性は、コーティング252の外側の露出層もまた導電性であるため、必須ではない。したがって、コーティング252は、体液の範囲まで比較的化学的に不浸透性であり、こうした体液が本体に接触するように流動するのを最小限にするか排除するように構成されている。さらに、コーティング252は、RFアブレーション等のアブレーションに好適な、導電性である。図示する実施形態では、コーティング252は、第1層254、第2層256および第3層258を含む。コーティング252の第1実施形態では、第1層254は、Ni-Niメッキたとえば、およそ2ミル約50ミクロン厚さを含むことができ、第1下位層は無電解ニッケルでありすなわち、電気メッキで通常使用されるような電流の使用がない、第2下位層は、従来のニッケルメッキをたとえば電気メッキすることにより含む。当業者によって理解されるように、他の従来の前処理ステップ、たとえば、たとえば酸の使用による表面洗浄ステップおよび/または層間面前処理ステップもまた行うことができる。第2層256は金Au材料たとえばおよそ2ミクロン厚さを含むことができ、第3層258はプラチナPt材料たとえばおよそ1ミル約25ミクロン厚さを含むことができる。第2実施形態では、第1層254はまたNi-Ni-メッキたとえばおよそ2ミル約50ミクロン厚さを含むことができ、第2層256は、チタンTi材料をたとえばDCスパッタリング等により、およそ20,000Å厚さを含むことができ、第3層258はプラチナPt材料たとえばおよそ10,000Å厚さを含むことができる。両実施形態において、層254、256および258は協働して、多層接合面/シールを形成する。さらに、いくつかの実施形態では、ニッケルを再活性化するように、Ni-Ni層254の最上部に追加のニッケルNiストライクたとえば1オングストロームを施すことができる。このニッケルストライクは、Ni-Ni-層が付与された後、第2層256が施される前に、幾分かの時間が経過した場合に望ましい場合がある。たとえばカテーテル200を製造する方法において、さらなるステップは、電極アセンブリとカテーテルシャフトとの間に必要な電気的接続かつ灌注流体供給接続を作成することと、その後、カテーテル200のシャフトの内径部内に先端電極アセンブリ201の近位受動部を埋め込む図11に最も示すこととを含む。図18は、灌注チューブ244のトリミングしていない末端260を示す先端電極アセンブリ201の等角図である。先端電極アセンブリ201を製造する代替実施形態では、チューブ244を、灌注ポートの閉塞を防止するように、最終的なアセンブリに最終的に必要であるより長いすなわち、電極の表面を超えて延在するように維持することができる。この代替実施形態では、チューブ244の追加の長さを、好ましくは、先端面と同一平面にトリミングすることができる。図19~図24は、第3電極アセンブリ実施形態に関し、図19は、特に、こうした電極アセンブリすなわち、先端電極アセンブリ301を有する、使い捨ての磁気誘導式、開放型灌注RFアブレーションカテーテル300の等角図である。カテーテル300のシャフトの遠位部を想像線で示し、カテーテル300の近位部たとえば近位ハブ等は明確にするために省略しているが、カテーテル300の遠位シャフト部はまた、カテーテル100に関連して上述したセグメント108のように比較的可撓性のセグメントを含むことも可能であることを除き、概して従来のカテーテル構造たとえば、シャフト、ハンドル、灌注チューブ等を、先端電極アセンブリ301に関連して使用することができることが理解されるべきである。さらに、カテーテル300の実施形態は、明確にするために省略したさらなる構造的特徴および機能的特徴たとえば、灌注流体供給チューブ、温度センサ及び関連する接続ワイヤ等を含むことができ、通常は含む。先端電極アセンブリ301は、遠位能動部304の第2直径に比較して小さい第1直径を有する近位受動部302を含む。近位受動部は、カテーテルシャフトによって覆われており、そのため、露出した導電性面を有していない。遠位能動部は、最終的なアセンブリではすなわちカテーテル300では露出したままであり、そのため、RFアブレーションの場合等、組織と相互作用する露出した導電性面を有する。半径方向に最内から半径方向に最外までの先端電極アセンブリ301の構成要素は、先端位置決め磁石本体306、隔離されたマニホルド308、およびマニホルド308を包囲するケーシング310の形態の導電性カプセルを含む。ケーシング310は、先端キャップ312、シャンクカバー314およびワッシャ316を含む図23に最もよく示す。電極アセンブリ301の灌注通路318が、複数の長手方向に延在する溝320の外面とケーシング310先端キャップ312およびシャンクカバー314の両方の内径IDとの間に形成される。灌注通路318は、複数の出口ポートに通じている。これに関して、先端キャップ312は、こうした灌注出口ポートを含む複数の穴324を含む。ケーシング310構成要素312、314および316を含むは、先端電極アセンブリ116に対して上述したケーシング146と同じ材料を含むことができる。さらに、ケーシング310の構成要素を、ケーシング146の構成要素に関連して上述したものと同じ方法を用いて製造することができる。図20は、電極アセンブリ301の近位端部の部分断面図である。シャンクカバー314は、基礎壁328内に延在する円柱状外壁326を含む。壁328は穴330を含む。灌注流体チューブ332が、穴330内に配置されているように示されており、その中に灌注流体208が流れ込む。背景技術に記載したように、本体306に使用される磁性材料は腐食しやすい可能性がある。したがって、先端電極アセンブリ301もまたマニホルド308を含み、そこを、ポート324を介して送り込まれるようにされた灌注流体208が流れる。図20は、灌注通路318が、マニホルドの外径OD面320と壁326の内径ID面322との間にいかに形成されるかをよりよく示す。図20は、マニホルド308が灌注流体を位置決め磁石と接触しないようにいかに隔離し、それにより上述した腐食を防止するかをさらに示す。図20にさらに示すように、先端電極アセンブリ301は、概して灌注チューブ332の出口の分散キャビティを含み、それは、灌注通路318に流体を供給する。分散キャビティは、概して、基礎壁328、基礎壁328に隣接する側壁326の最近位部およびコーティングされた本体306の最近位端面によって境界が画されている。図21および図22は、製造の初期段階における先端電極アセンブリ301のサブアセンブリを示す等角図である。製造方法は、複数のステップを含む。第1ステップは、本体306を製作することを含み、これに関して、本体306は、本体130に関連して上述したものと同じ磁性材料または電磁構成を含むことができる。さらに、本体306を、本体130に関連して上述したものと同じかまたは実質的に同様の方法ステップすなわち、突き固め、焼結、機械加工および磁化を用いて製造することができるが、機械加工ステップは、さらに後述するように、形状、特徴および寸法が異なることにより幾分か異なる。次のステップは、本体306に隔離層を付与することにより、本体を包囲し隔離されたマニホルド308の一部を確立することを含む。隔離層は、マニホルド206に対して説明したものと同じ材料を含むことができ、一実施形態では、ポリイミドコーティングを含むことができる。図示するように、サブアセンブリ334は、シャンク部336、先端部338、およびシャンク部336と先端部338とが接する場所に位置する肩部340を含む。本体306は、図21および図22に示すものと実質的に同じ形状隔離層を含むであり、したがって同じ特徴をすべて含むことが理解されるべきである。したがって、上述したように、本体306を、軸方向に延在する溝320を含むこうした特徴のすべてを含むように機械加工することも可能である。図23は、製造のさらなる段階におけるさらなるサブアセンブリ342の等角図である。先端電極アセンブリ301の製造における次のステップは、本体306を覆いかつその上にケーシング310を組み立てることを含み、その組み立てるステップは複数のサブステップを含む。第1サブステップは、シャンク部336の上でワッシャ316を摺動させることを含む。第2サブステップは、シャンク部336の上にシャンクカバー314を挿入することと、その後、ワッシャ316が肩部340に対して着座し、シャンクカバーフランジがワッシャ316に対して着座するまでその遠位縁を前進させることとを含む。図示するように、溝320は、部分344として示す最遠位部を含む。図24は、先端電極アセンブリ301の等角図である。次のサブステップは、先端キャップ312を挿入することを含み、それは、まず穴324を溝320と位置合せすることを含む。先端キャップ312が完全に挿入された後、カテーテル100に関連して上に説明し図示した図6ものと同様であり得る方法で、その近位縁346は圧延されまたは圧着され、その後溶接たとえばレーザー溶接される。たとえばカテーテル300を製造する方法におけるさらなるステップでは、電極アセンブリとカテーテルシャフトとの間に、電気的接続たとえばアブレーションエネルギー用および灌注供給接続が生成される。最後に、先端電極アセンブリ301の受動近位端部がカテーテルシャフトの遠位端部に結合される。図26~図30は、第4電極アセンブリ実施形態に関し、図26は、特に、多セグメント先端位置決め磁石本体404を含む遠位先端アセンブリ402を有する、使い捨ての磁気誘導型、灌注RFアブレーションカテーテル400の側面図である。カテーテル400のシャフト406の遠位部を想像線で示すが、カテーテル400の近位部たとえば、近位ハブ等は、明確にするために、特に磁石本体404の外面が見えるように省略している。カテーテル400の遠位シャフト部分が、カテーテル100に関連して上述したセグメント108のような比較的可撓性のセグメントを含むことも可能であることを除き、先端電極アセンブリ402に関連して、概して従来のカテーテル構造たとえば、シャフト、ハンドル、灌注チューブ等を使用することができることが理解されるべきである。さらに、カテーテル400の実施形態は、明確にするために省略している追加の構造的特徴および機能的特徴たとえば、灌注流体供給チューブ、温度センサおよび関連する接続ワイヤ等を含むことができ、通常は含むことが理解されるべきである。図27は、中心の貫通孔408を示す磁石本体404の端面図である。孔408は、磁石本体404の近位端部412から遠位端部414まで灌注流体208を搬送するように構成された灌注流体送達チューブ410図26に最もよく示すに対応するサイズおよび形状に構成されている。チューブ410は、図26においてブロック形態で示す、灌注アブレーション先端416のマニホルド部図示せずの対応する入口と嵌合するように構成されている。灌注先端416は、従来の構成および材料たとえば、遠位アブレーション面とともに、遠位出口ポート、側部出口ポートおよび角度付き出口ポートであり得る、灌注流体を送り込むための1つまたは複数の灌注ポートを有する、プラチナPt材料アブレーション先端を含むことができる。実施形態では、磁石本体404は、実質的に連続した外面418を有している。磁石本体404は、灌注流体208とともに体液から隔離されており、それにより上述した望ましくない腐食効果が防止されることに留意されたい。先端416の代りに、非灌注電極先端をすなわち、マッピングまたは他の診断もしくは治療の目的のため等、非アブレーション目的のための非灌注アブレーションカテーテルまたは非灌注電極カテーテルの場合に使用してもよいことが理解されるべきである。図28は、磁石本体404を示す図27の拡大図である。多セグメント磁石本体404は、複数の軸方向に延在する円周方向セグメントを含む。図28は、セグメント右回り4041、4042、4043および4044を有する4セグメント実施形態を示すが、より少ないかまたはより多いセグメントを採用してもよいたとえば、2セグメント磁石、6セグメント磁石、36セグメント磁石等ことが理解されるべきである。一実施形態では、各セグメントは個々に磁化されて、配向4201、4202、4203および4204として示す軸方向に向けられた磁場配向が確立される。図28において、セグメント4041、4042、4043および4044は、それぞれの北N極が半径方向内側方向に面するように、互いに対して磁化されかつ配置されている。上述した構成により、北極から発する集合的な磁力線が結合され、それにより、非セグメント化磁石に比較して多セグメント磁石本体404によって生成されるピーク磁場強度が増大する。各セグメントの円周方向の広がりすなわち度単位は、組み立てられると、複数のセグメントがおよそ360度に広がるようなものである。各セグメントは、それぞれの係合面422セグメント4041のみに対して示すを含む。多セグメント磁石本体404は、軸長および外径を含む。図示する実施形態では、外径に対する軸長のアスペクト比は、1の何倍かであるが、代替実施形態では、特に多セグメント磁石本体によって達成される増大したピーク磁場強度Bレベルを鑑みると、1以下のアスペクト比を提供してもよいことが理解されるべきである。図29は、多セグメント磁石本体404、または別法として、磁石本体446等の交番極磁石本体後の図32に最もよく示すを製造する実施形態で使用される薄壁円柱状保持スリーブ424を示す。スリーブ424は、比較的薄い壁426を含み、その内面428は、潤滑剤たとえば、Wilmington、Delaware、U.S.A.のE.I.duPontdeNemoursandCompanyの商標名TEFLON登録商標で販売されている、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされている。潤滑剤は、個々のセグメントを合わせて結合した場合に、スリーブ424の内壁に接着剤後述するが付着しないように選択される。スリーブ424は、多セグメント磁石本体404の外径に対応する内径を有している。図29を参照すると、多セグメント磁石本体を製造する方法は複数のステップを含む。第1ステップは、接着剤硬化中に複数の個々のセグメントを保持するスリーブすなわちスリーブ424等を提供することを含む。第2ステップは複数のセグメントを製造することを含み、その各々は、磁性材料を有し、複数のセグメントがまとめて約360度広がるような円周方向の広がりを有している。これに関して、サブステップは、まず中間磁石本体を製造することを含む。中間磁石本体は、磁石本体130に関連して上述したものと同じ磁性材料を含むことができ、磁石本体130に関連して上述したものと同じかまたは実質的に同じ方法ステップすなわち、突き固め、焼結、機械加工および磁化を含むことができるが、機械加工ステップおよび磁化ステップは、さらに後述するように、形状、特徴および寸法が異なることにより幾分か異なる。特に、焼結されたスラグが所望の外径まで機械加工された後、かつ貫通孔408を製造たとえばドリル加工した後、中間磁石本体加工物を長手方向に切削することにより、個々の磁石セグメント4041、4042、4043および4044を製造することができる。製造方法の第3ステップは、所定の磁化方法に従って複数のセグメントを磁化することを含む。磁化方法は、たとえば、図28に示す磁石本体404のような単極多セグメント磁石本体を製造することか、または別法として、たとえば図32~図35Aおよび図35Bに関連して後に示し説明する磁石本体446のような交番極多セグメント磁石本体を製造することであり得る。単極多セグメント磁石本体の場合、複数のセグメントのすべてが、各セグメントにおいて同じ半径方向に向けられた磁場配向たとえば、N極が半径方向内側に向けられ、S極が半径方向外側に向けられるを確立するように、同じ方法で磁化される。しかしながら、交番極多セグメント磁石本体の場合は、複数のサブステップが行われる。サブステップは、第1に、半径方向に向けられた第1磁場配向において複数のセグメントの半分を磁化することと、第2に、第1磁場配向とは反対の半径方向に向けられた第2磁場配向において複数のセグメントの残りの半分を磁化することとを含む。実施形態では、第1磁場半径方向配向は、北N磁極がセグメントの半径方向最内部にあり、南S磁極がセグメントの半径方向最外部にある場所であり得るたとえば、この磁場配向を図28のセグメント4041に示すが、第2磁場配向は反対であるすなわち、図32のセグメント4462等、N極がセグメントの半径方向最外部にあり、S極が半径方向最内部にある。製造方法の第4ステップは、多セグメント磁石本体の個々のセグメントのそれぞれの係合面422図28に最もよく示すに接着剤を施すことを含む。接着剤は、好適な生体適合性医療用接着剤を含むことができ、エポキシ、シアノアクリレートCAまたは任意の好適な機構によって硬化可能な他の好適な接着剤を含むことができる。第5ステップは、接着剤が施されているセグメントを、所定の構成の保持スリーブ424内に挿入することを含む。単極たとえば、磁石本体404磁石実施形態の場合、所定の構成は、隣接するセグメントを含むすべてのセグメントが同じ磁場配向を有する構成である。交番極磁石実施形態たとえば図32の磁石本体446では、所定の構成は、多セグメント磁石本体における隣接するセグメントが反対の磁場配向を有する構成である。単極多セグメント磁石実施形態では、セグメントの構成は、個々の磁場配向を鑑みると、個々のセグメントの半径方向内側のアセンブリに対向する傾向がある反発力をもたらす。したがって、スリーブ424は、反発する反対の力にも関らず、セグメントを強制的に合わせるために使用される。スリーブ424は、その内径が多セグメント磁石の外径よりほんのわずかに大きいすなわち、本質的に対応するような寸法であり、それにより、接着剤が硬化する間に個々のセグメントの密着嵌合を確実にする。第6ステップは、接着剤を硬化させることにより、セグメントを合わせて結合して多セグメント磁石本体を製造することを含む。接着剤が硬化すると、完成した多セグメント磁石本体をスリーブ424から取り除くことができる。スリーブ424の内面428の潤滑剤により、スリーブの内面への接着剤の接着が阻止され、それにより、スリーブからの完成した多セグメント磁石の除去が容易になる。図30は、多セグメント磁石実施形態によって生成される増大した磁場強度を示すグラフである。図30は、0.080インチ外径OD×0.036インチ内径ID×0.500インチ軸長という例示的な寸法を有する、6セグメント磁石本体404aのモデル化された磁場強度を示す。図示するように、磁場Bガウス単位が、多セグメント磁石本体404aの作用面に沿った位置の関数としてプロットされている。およそ12時位置および6時位置に対応する位置430、438において、発生した磁場強度は約4,900ガウスである。しかしながら、位置が中心孔408に近づくに従い、磁場強度が、約19,000ガウスのピークまでたとえば位置432、436において増大する。孔の中心においてすなわち位置434において、磁場強度は再び約4,900ガウスまで低減する。多セグメント構成によって生成される磁場強度は、従来の単体手法の数倍であり、それにより、たとえば材料、寸法等に関する同様の構成に対して、単に例として約4,000ガウスの磁場強度Bを生成することができる。多セグメント磁石によって提供される改良の一態様は、磁石セグメントの各々の磁化に関するそれぞれの個々の改良からもたらされる。従来の構成では、磁石セグメントを磁化する最適な磁化窓は、約10度~15度の間である可能性があり、それは、磁石材料自体における相対的な粒子の配列の結果であると考えられる。図31に示すように、略円柱状の磁石本体が、材料粒子配列が概して半径方向に位置合せされるように生成されるものとすると、単一磁化場によって磁化される磁石セグメント440は、材料粒子がこうした磁化場と位置合せされる中央セクタ442において優れた磁化を有することができるが、元の半径方向配列による粒子配列が低減する外側セクタ444ではより弱くなる可能性がある。その結果、サイズが徐々に低減する度単位で測定されるセグメントの個々の磁化により、磁化のレベルが徐々に向上し、したがって徐々に増大する磁場強度がもたらされる結果となる。一実施形態では、36セグメントの多セグメント磁石すなわち、360°/10度セクタを提供することができる。代替実施形態では、24セグメントの多セグメント磁石すなわち、360°/15度セクタを提供することができる。2セグメントの多セグメント磁石であっても、幾分かの程度の改良を示す。図32は、交番極多セグメント磁石本体446の簡易端面図である。多セグメント磁石本体446は、複数の個々の磁石セグメントを含み、図示する実施形態では、4つのセグメント4461、4462、4463および4464を含む。図26~図31の多セグメント磁石と比較して多セグメント磁石本体446の1つの相違は、隣接するセグメントの磁場配向が同じではなく、交番極構成をもたらすように反対である、ということである。言い換えれば、右回りに見た磁石本体446の半径方向最外面は、以下の連続した磁極を提示する。すなわち、S-N-S-Nである。同様に、右回りに見た、磁石本体446の半径方向最内面は、以下の連続した磁極を提示する。すなわち、N-S-N-Sである。交番極構成を、適切に構成された外部磁場が存在する間、図32の用紙内に伸びる軸450を中心とする両方向矢印448の回転方向において磁石本体446の回転をもたらすために使用することができる。例示的な交番極、多セグメント磁石本体446は4つのセグメントを含むが、この数は単に例示的なものであり、本質的に限定するものではないすなわち、セグメントの数は、2、4、6、8、24、36等の偶数であり得ることが理解されるべきである。好適に構成された外部磁場は、外部磁場または磁場発生器との連通を含むことができ、さらに、回転を達成するために外部発生磁場をパルス制御しなければならないことを含むことができる。図33を参照すると、一実施形態では、交番極多セグメント磁石を、装置452等の内腔障害物除去装置で使用することができる。装置452は、シャフト遠位端に位置する回転可能部454を含む、近位端部および遠位端部を有するシャフトを含む。部分454は、交番極多セグメント磁石図33には示さず、たとえば図32の磁石本体446と同じかまたは類似するものを含むことにより、回転可能である。装置452は、人間の静脈または動脈等の体腔456にあるように示されており、体腔456は、血小板等の障害物458を有している。外部磁場発生器図示せずを、主軸を中心に回転可能部分454を回転させるすなわち、含められている交番極多セグメント磁石の回転を介してように構成された好適な磁場を確立するように構成することができる。回転運動は、概して、往復運動であるか、または別法として全回転運動であり得る。後者の場合、装置452は、全回転運動を可能にするために従来の回り継手型の継手460等を含むことができる。回転可能部454は、交番極多セグメント磁石の運動とともに合わせて移動するように結合された外側障害物除去構造を含むことができる。本発明と同一の譲受人が所有し参照により全体として本明細書に援用される、ULTRASONICENDOVASCULARCLEARINGDEVICEと題する、2007年12月21日に出願された米国特許出願公開第11/962,738号明細書代理人整理番号0E-042400USを参照することによって分かるように、障害物除去構造を、溝、突起、ポケットまたは穴、表面テクスチャ化または粗化、形状の偏心等による好適な表面前処理による等、有効な血管内障害物除去用の本技術分野において既知の方法で構成することができる。図34を参照すると、別の実施形態では、交番極多セグメント磁石を、本発明と同一の譲受人が所有し参照により全体として本明細書に援用される、ROBOTICCATHETERSYSTEMと題する2010年3月31日に出願された米国特許出願公開第12/751,843号明細書代理人整理番号0G-043516USにおけるロボットカテーテルシステム等のロボットカテーテルシステムで使用されるように構成されたカテーテルに組み込むことができる。図34に示すように、ロボットカテーテルシステム462は、人体466の内腔または空隙内でカテーテル464を操作し操縦するように構成されている。カテーテル464は、特に、近位端部および遠位端部とともに、遠位端に回転可能部468を有するシャフトを含むことができる。回転可能部468は、その主軸すなわち、図35Aおよび図35Bの軸Aを中心に回転するように構成されており、i交番極多セグメント磁石本体図32の磁石本体446等、図34~図35および図35Bには示さずと、ii診断機能または治療機能のうちの一方を行うように構成された機能的特徴ブロックとを有している。状況によっては、上述したもの等のロボットカテーテルシステムは、たとえば4本の操縦ワイヤを使用して、カテーテルシャフトの実際の回転なしに全方向遠位端屈曲を達成するように実施された、カテーテルの遠位端部の仮想回転特徴を含むことができる。上述したシステムでは、操縦ワイヤは、身体の外部の作用アームまたは制御アームに取り付けられたカートリッジを用いて送られ/引き抜かれる。しかしながら、撮像モダリティまたはアブレーション面のいずれか等、いくつかの診断特徴および/または治療特徴は、遠位端部の実際の回転が、機能的特徴ブロックたとえば、視線が対象身体特徴に向けられるように回転させる必要がある撮像機能ブロック、または焼灼面からの焼灼エネルギー送達軌道が焼灼される組織に向けられるように回転させる必要があるアブレーション機能ブロックをその意図された用途に対してより適切に構成するように望ましい場合、方向性の特性を有することができる。図35Aおよび図35Bは、それぞれ第1の、初期回転位置および第2の最終回転位置における回転可能部468の等角図である。図35Aでは、回転可能部468は、矢印472によって表される方向性の特性たとえば、視線、焼灼エネルギー送達の軌道を有する機能的特徴ブロック470たとえば撮像モダリティまたはアブレーション面を含む。図35Aでは、部分468は第1の初期回転位置にあるように示されている。しかしながら、方向性矢印472は、たとえば対象撮像領域またはアブレーション標的組織領域であり得る、身体466に向けられるように部分468を回転させることが望ましい。遠位回転可能部468は、交番極多セグメント磁石たとえば図32における磁石本体446および機能的特徴ブロック470を有し、それらは、交番極多セグメント磁石が回転する時に共通軸Aにおいてともに回転するように構成されている。上述したように、交番極多セグメント磁石は、その磁石軸共通軸Aと一致していてもよいを中心に回転するように外部から印加される磁場に応答するように構成されている。図35Aでは、方向矢印が所望の標的すなわち身体466を指すように、部分468したがって同様に機能的特徴ブロック470を回転させるために、回転可能部468は矢印473の方向右回りに回転する。実施形態では、カテーテル464は、部分468とカテーテルシャフトとの間の相対的な回転を可能にするように構成された回り継手型の継手474をさらに含むことができる。図35Bは、第1回転位置から離れて第2の最終回転位置まで回転した後の部分468を示す。機能的特徴ブロック470は、同様に、方向矢印すなわち矢印472がこの時は意図された標的または対象領域、すなわち身体466を指すように回転している。遠位部468のみを回転させることは、カテーテル464のシャフト全体を回転させること、またはロボットカテーテルシステムの場合は、操縦ワイヤカートリッジが位置する制御アーム全体を回転させることより好ましい。さらに、遠位回転部468が所望の方法で回転すると、カテーテルシャフトの位置に対するその回転位置を、ロックブロック476によって選択的に係止することができる。ロックブロック476は、交番極多セグメント磁石本体446とカテーテルシャフトの遠位端部478との中間に配置されている。ロック476は、回転可能部468を固定回転位置で係止するように好適に構成された、本技術分野において既知である従来の装置を含むことができる。ロック476を、既知の電気式手段、機械式手段たとえばプルワイヤまたは電気機械式手段によって作動させることができる。本明細書に記載するように電極カテーテル実施形態たとえば、カテーテル100、200、300および400、特にカテーテル400において、交番極多セグメント磁石を使用することも可能であることがさらに理解されるべきである。たとえば、回転可能部の回転を達成するために使用される上述した外部パルス発生を中断させてもよい。その後、生成される外部発生磁場を、3次元空間において誘導された移動を達成するために遠位先端に近接して確立された局所磁場と相互作用するように構成することができる。本明細書に記載し示した磁気誘導電極アセンブリおよびカテーテル実施形態は、性能の向上を示し、アブレーションカテーテルの場合、先端位置決め磁石における灌注流体の腐食効果を回避しながら灌注機能を提供する。本明細書の実施形態では、単一の先端位置決め磁石を示すが、複数の磁石に関するその変形も本発明の趣旨および範囲内にあることがさらに理解されるべきである。アブレーションカテーテルシステムは、本技術分野において既知であるように、1つまたは複数の体表電極皮膚パッチたとえば、RFアブレーション用のRF分散型不関dispersiveindefferent電極/パッチ、灌注流体源重力式またはポンプ、RFアブレーション発生器たとえば、IrvineBiomedical,Inc.から入手可能なモデル番号IBI-1500TRFCardiacAblationGeneratorで販売されている市販のユニット等等、明確にするために本明細書では省略した他の構造および機能を含むことができ、通常は含むことが理解されるべきである。灌注アブレーションカテーテル200、300に関して、灌注通路および対応する灌注ポートの数、サイズおよび配置に関して変形が可能であることがさらに理解されるべきである。たとえば、本発明は、内部を通り、マニホルドの外面まで近位灌注かつ遠位灌注通路によって送達するために遠位アブレーション面まで遠位灌注の灌注流体の流れを容易にするように適合された、複数のキャビティおよび/または通路を提供するように構成されたカテーテルを企図している。本発明は、横すなわち側部排出灌注通路およびポート、角度付きたとえば電極アセンブリの主長手方向軸に対して鋭角な通路およびポートならびに遠位灌注通路およびポートをさらに企図している。本発明は、たとえば灌注通路がマニホルドの周囲に実質的に等しく分散していることにより、流体の実質的に等しい分散を提供する、さまざまなさらなる構成をさらに企図している。本技術分野では、近位および遠位の灌注通路およびポートに対してさまざまな構成および設計手法が豊富であり、したがって、これ以上詳細には説明しないことが理解されるべきである。さらに、明確にするために省略しているが、カテーテル実施形態の各々に対するシャフトは、1つまたは複数の電気接続ワイヤが貫通することができるように構成されたガイドウェイすなわち内腔を含むことができる。たとえば、アブレーションカテーテル実施形態の場合、主アブレーション電源ワイヤは、近位端部すなわち電気コネクタにおいてRFアブレーション発生器に接続され、こうしたガイドウェイ内を通された後、アブレーション電極アセンブリにおいて電気的に終端される。同様に、温度センサ接続ワイヤもまた、温度センサ、たとえば熱電対またはサーミスタを有する実施形態の場合、電源ワイヤと同様の経路をたどり、その後、温度センサにおいて電気的に終端され得る。本発明の多数の実施形態について、ある程度の特定性をもって上述したが、当業者は、本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく開示した実施形態に対して多数の変更を行うことができる。すべての方向についての言及たとえば、プラス、マイナス、上部の、下部の、上方へ、下方へ、左、右、左方へ、右方へ、頂部、底部、上、下、垂直な、水平な、右回りおよび左回りは、単に読者が本発明を理解するのを助けるための識別の目的で使用されており、特に位置、向きまたは本発明の使用に関して限定するものではない。結合についての言及たとえば、取り付けられた、結合された、接続された等は、広く解釈されるべきであり、要素の接続間の中間部材と要素間の相対移動とを含むことができる。したがって、結合についての言及は、2つの要素が直接かつ互いに固定した関係で接続されていると必ずしも推論するものではない。上記説明に含まれるかまたは添付図面に示されるすべての事項は、限定するものではなく単に例示するものとして解釈されるべきであることが意図されている。添付の特許請求の範囲において定義されている本発明の趣旨から逸脱することなく、細部または構造の変更を行うことができる。"