半導体チップと、一端が前記半導体チップに接続された導電性の接続板と、前記半導体チップに対して間隔を開けて配置され、前記接続板の他端とハンダ部により接合された導電性を有する板状のリードと、を備える半導体装置であって、前記接続板と前記リードとが前記ハンダ部により接合される接合部において、前記接続板または前記リードの一方には、外周面から板厚方向に突出した凸部が形成され、前記接続板または前記リードの他方には、前記凸部に係合する凹部が形成されていることを特徴とする半導体装置。前記接合部における前記接続板または前記リードの他方には、前記凹部の内面から延びる第一の溝が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記凸部には、第二の溝が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。前記第二の溝は、前記板厚方向に平行な軸線を中心として螺旋状に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。前記ハンダ部は、鉛を含まない材料で形成されていることを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載の半導体装置。前記凸部における前記板厚方向に垂直な平面による断面形状は、円形以外の形状に形成されており、前記凹部内で前記凸部が前記板厚方向に平行な軸線回りに回動するのを防止していることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体装置。前記接合部において、前記接続板または前記リードの一方には、前記外周面から前記板厚方向に没入した第二の凹部が形成され、前記接続板または前記リードの他方には、前記第二の凹部に係合する第二の凸部が形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の半導体装置。前記凹部は、前記板厚方向に貫通する貫通部であり、前記貫通部の縁部の少なくとも一部は前記板厚方向に変位していて、前記凸部、前記貫通部、前記ハンダ部および前記半導体チップを封止するモールド部を備えることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の半導体装置。しかしながら、リードおよび接続板は一般的に平坦な形状であり、間にハンダペーストを挟んでこれらを対向させて配置しても、リフローによりハンダ付けする際にリードと接続板とが位置ずれしてしまい、リードと接続板との電気的な接続が安定しにくくなるという問題があった。本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、ハンダ付けする際にリードと接続板との位置ずれを抑制する半導体装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。本発明の半導体装置は、半導体チップと、一端が前記半導体チップに接続された導電性の接続板と、前記半導体チップに対して間隔を開けて配置され、前記接続板の他端とハンダ部により接合された導電性を有する板状のリードと、を備える半導体装置であって、前記接続板と前記リードとが前記ハンダ部により接合される接合部において、前記接続板または前記リードの一方には、外周面から板厚方向に突出した凸部が形成され、前記接続板または前記リードの他方には、前記凸部に係合する凹部が形成されていることを特徴としている。この発明によれば、接続板およびリードが板状に形成されていても、凸部と凹部とが係合するため、接続板とリードとが板厚方向に交差する方向に位置ずれするのを防止してハンダ部により接続板とリードとを安定して接合することができる。また、上記の半導体装置において、前記接合部における前記接続板または前記リードの他方には、前記凹部の内面から延びる第一の溝が形成されていることがより好ましい。この発明によれば、ハンダ付けするときに、凸部と凹部との間から第一の溝に流れ込んだ溶融したハンダは、毛細管現象により第一の溝に沿って広がる。接続板とリードとを、接続板とリードとが対向する方向だけでなく、第一の溝に沿った方向からも接続することができるため、接続板とリードとを確実に電気的に接続することができる。また、上記の半導体装置において、前記凸部には、第二の溝が形成されていることがより好ましい。この発明によれば、外周面上から第二の溝に流れ込んだ溶融したハンダは、毛細管現象により第二の溝に沿って広がる。したがって、溶融したハンダが凸部上を広がりやすくなり、接続板とリードとを確実に電気的に接続することができる。また、上記の半導体装置において、前記第二の溝は、前記板厚方向に平行な軸線を中心として螺旋状に設けられていることがより好ましい。この発明によれば、リードにおける凸部が設けられている面と凸部の表面とがなす角度より、外周面と第二の溝とがなす角度を大きくすることができる。このため、軸線が鉛直方向と平行になるように凸部が配置されている場合であっても、ハンダが第二の溝に沿って濡れ広がりやすくすることができる。また、上記の半導体装置において、前記ハンダ部は、鉛を含まない材料で形成されていることがより好ましい。一般的に、鉛を含まない材料で形成されたハンダ部は、溶融したハンダになったときに従来の鉛を含むハンダに比べて濡れ性が低く広がりにくい。この発明によれば、環境への負荷が小さいが濡れ性が低いハンダであっても、溝体に沿ってハンダを広がりやすくすることができる。また、一般的に、鉛を含まない材料で形成されたハンダ部は、従来の鉛を含むハンダに比べて融点が100°C程度低い。このため、鉛を含まないハンダ部を用いると、接続板とリードとを接合したハンダ部が容易に溶融してハンダフラッシュによって接合が不安定になる可能性がある。この発明の場合、凹部の第一の溝または凸部の第二の溝の毛細管現象により、溶融したハンダ部によるハンダフラッシュを抑えることができる。また、上記の半導体装置において、前記凸部における前記板厚方向に垂直な平面による断面形状は、円形以外の形状に形成されており、前記凹部内で前記凸部が前記板厚方向に平行な軸線回りに回動するのを防止していることがより好ましい。この発明によれば、凸部が軸線回りに回動しようとすると凹部またはハンダ部に当接するため、凹部に対して凸部が軸線回りに回動するのを防止することができる。また、上記の半導体装置において、前記接合部において、前記接続板または前記リードの一方には、前記外周面から前記板厚方向に没入した第二の凹部が形成され、前記接続板または前記リードの他方には、前記第二の凹部に係合する第二の凸部が形成されていることがより好ましい。この発明によれば、接続板とリードとが、板厚方向に平行な軸線回りに相対的に回動するのをより確実に防止することができる。また、凸部と凹部、第二の凸部と第二の凹部がそれぞれ係合するため、接続板とリードとをより確実に位置決めすることができる。また、上記の半導体装置において、前記凹部は、前記板厚方向に貫通する貫通部であり、前記貫通部の縁部の少なくとも一部は前記板厚方向に変位していて、前記凸部、前記貫通部、前記ハンダ部および前記半導体チップを封止するモールド部を備えることがより好ましい。この発明によれば、板厚方向に変位した貫通部の縁部とその近傍の部分とにより板厚方向に段差が形成される。この段差により、モールド部が貫通部に対して板厚方向に直交する方向に移動するのが防止され、モールドロックすることができる。本発明の半導体装置によれば、接続板とリードとを接合させるときに、接続板またはリードの一方に形成された凸部と他方に形成された凹部とを係合させることで、リードと接続板との位置ずれを抑制することができる。以下、本発明に係る半導体装置の実施形態を、図1から図12を参照しながら説明する。図1に示すように、本半導体装置1は、半導体チップ10と、一端21が半導体チップ10に接続された導電性の接続板20と、ハンダ部30により接続板20の他端22と接合されたリード40と、半導体チップ10、接続板20およびハンダ部30を封止するモールド部50とを備えている。なお、以下に示す図のいくつかには、説明の便宜のためモールド部50は示していない。半導体チップ10は平面視で矩形の板状に形成され、上面および下面に不図示の接点を有している。半導体チップ10は、平面視で半導体チップ10より大きく形成されたダイパッド61の上面61aに配置されている。ダイパッド61と半導体チップ10、半導体チップ10と接続板20の一端21は、第2のハンダ部62によりそれぞれ接続されている。接続板20は、銅などの金属により、上面61aに平行な方向Xに延びるように形成されている。本実施形態では、図1および図2に示すように、接続板20の他端22側に接続板20の板厚方向Yに貫通する貫通孔凹部、貫通部23が形成されている。なお、板厚方向Yは方向Xに直交する方向である。リード40は、接続板20と同一の導電性を有する材料で、図1および図3に示すように、方向Xに延びる板状に形成されている。リード40は、半導体チップ10に対して方向Xに間隔を開けて配置されている。リード40において、接続板20に接続されている端部以下、インナーリードとも称する。41は、モールド部50により封止されている。リード40におけるインナーリード41とは反対側の端部以下、アウターリードとも称する。42は、モールド部50の外部に突出している。アウターリード42は、後述するように半導体チップ10を外部に接続するための端子として機能する。インナーリード41には、インナーリード41の外周面から板厚方向Yに突出して接続板20の貫通孔23に係合する凸部43が形成されている。凸部43の板厚方向Yに垂直な平面による断面形状は、円形に形成されている。凸部43は、たとえば、板状のインナーリード41をプレスなどで変形させることにより形成することができる。この場合は、インナーリード41における凸部43が形成される面とは反対側の面に、凹んだ部分が形成される。ハンダ部30は、図1に示すように、接続板20の他端22とリード40のインナーリード41とが板厚方向Yに対向する部分に配置され、接続板20とリード40とを接合している。このように、半導体チップ10は、第2のハンダ部62、接続板20およびハンダ部30を介してリード40のアウターリード42に電気的に接続されている。接続板20の貫通孔23、リード40の凸部43およびハンダ部30で、本発明の接合部63を構成する。この接合部63、ダイパッド61、半導体チップ10および接続板20は、モールド部50により封止されている。ハンダ部30および第2のハンダ部62は、鉛を含まないSnAg系、SnSb系またはSnCu系などのハンダ材料で形成されている。モールド部50としては、公知のエポキシ樹脂などを用いることができる。次に、このように構成された半導体装置1を製造する手順について説明する。まず、ダイパッド61の上面61aにペースト状のハンダを塗布し、このハンダの上に半導体チップ10を配置する。半導体チップ10上およびリード40のインナーリード41上にペースト状のハンダを塗布し、半導体チップ10上に接続板20の一端21を配置するとともに、リード40の凸部43に接続板20の貫通孔23を係合させてリード40と接続板20とを位置決めする。次に、リフローによりハンダを溶融し、この溶融したハンダが凝固することで、ダイパッド61と半導体チップ10、半導体チップ10と接続板20を第2のハンダ部62で接続し、接続板20とリード40とをハンダ部30で接続する。続いて、ダイパッド61、半導体チップ10、接続板20および接合部63を所定の金型中で樹脂封止し、モールド部50を形成する。以上の手順で、半導体装置1が製造される。以上説明したように、本実施形態の半導体装置1によれば、接続板20およびリード40が板状に形成されていても、接続板20の貫通孔23とリード40の凸部43とを係合させることができる。これにより、接続板20とリード40とが板厚方向Yに交差する方向に位置ずれするのを防止してハンダ部30により接続板20とリード40とを安定して接合することができる。また、接続板20とリード40とが安定して接合されているため、半導体チップ10が発する熱を接続板20およびリード40を通して、リード40のアウターリード42側から放熱しやすくすることができる。なお、本実施形態の半導体装置1は、以下に説明するようにその構成を様々に変形させることができる。たとえば、図4に示すように、接続板20に、貫通孔23の内面から延びる第一の溝24が形成されているように構成してもよい。本変形例では、第一の溝24は、接続板20の底面に形成されるとともに、底面から見て貫通孔23の内面から放射状に延びるように形成されている。このように構成された半導体装置では、図5に示すように、ハンダ付けするときに、凸部43と貫通孔23との間から第一の溝24に流れ込んだ溶融したハンダ30aは、毛細管現象により第一の溝24に沿って広がる。このため、接続板20とリード40とを、接続板20とリード40とが対向する板厚方向Yだけでなく、第一の溝24に沿った板厚方向Yに直交する方向からも接続することができる。したがって、接続板20とリード40とを確実に電気的に接続することができる。なお、第一の溝24は板厚方向Yに貫通するように形成されていてもよい。本発明の半導体装置1では、樹脂で形成されたモールド部50の方が金属で形成された接続板20より線膨張率が大きいので、モールド部50および接続板20が加熱、冷却されたときに接続板20に対してモールド部50が方向Xに伸縮する。このため、接続板20における貫通孔23の内面とリード40の凸部43との間で方向Xに応力が生じる。接続板20には第一の溝24が形成されていて第一の溝24周辺の接続板20が変形しやすくなっていることで、接合部63に方向Xに生じる応力を分散して緩和することができる。また、一般的に、鉛を含まない材料で形成されたハンダ部30は、溶融したハンダ30aになったときに従来の鉛を含むハンダに比べて濡れ性が低く広がりにくい。この変形例では、環境への負荷が小さいが濡れ性が低いハンダ30aであっても、第一の溝24に沿ってハンダ30aを広がりやすくすることができる。また、一般的に、鉛を含まない材料で形成されたハンダ部30は、従来の鉛を含むハンダに比べて融点が100°C程度低い。このため、鉛を含まないハンダ部30を用いると、接続板20とリード40とを接合したハンダ部30が容易に溶融してハンダフラッシュによって接合が不安定になる可能性がある。本変形例では、貫通孔23に形成された第一の溝24の毛細管現象により、溶融したハンダ部30によるハンダフラッシュを抑えることができる。図6に示すように、リード40の凸部43に第二の溝44が形成されているように構成してもよい。本変形例では、第二の溝44は、ほぼ板厚方向Yに延びるように形成されている。半導体装置をこのように構成することで、インナーリード41の外周面上から第二の溝44に流れ込んだ溶融したハンダ30aは、毛細管現象により第二の溝44に沿って広がる。したがって、溶融したハンダ30aが凸部43上を広がりやすくなり、接続板20とリード40とを貫通孔23の内部においても確実に電気的に接続することができる。溶融したハンダ30aは第二の溝44に沿いやすいため、接続板20およびリード40が加熱されたときにハンダ30aがリード40とモールド部50との接続部からモールド部50の外部に流れ出るフラッシュを抑えることができる。また、インナーリード41に凸部43を変形させて形成する際に、第二の溝44も同時に形成することができるため、第二の溝44を容易に形成することができる。また、この変形例では、図7に示すように、凸部43に第二の溝45が、板厚方向Yに平行な軸線Cを中心として螺旋状に設けられてもよい。このように構成された半導体装置は、リード40の上面凸部43が設けられている面と凸部43の表面とがなす角度θ1より、外周面と第二の溝45とがなす角度θ2第二の溝45による螺旋のリード角の補角を大きくすることができる。このため、軸線Cが鉛直方向と平行になるように凸部43が配置されている場合であっても、溶融したハンダ30aが第二の溝45に沿って濡れ広がりやすくすることができる。図8に示すように、貫通孔23の縁部23aが、板厚方向Yに変位するように構成してもよい。半導体装置をこのように構成することで、板厚方向Yに変位した貫通孔23の縁部23aとその近傍の部分とにより板厚方向Yに段差23bが形成される。この段差23bにより、モールド部50が接続板20の他端22に対して方向Xに移動するのが防止され、モールドロックすることができる。なお、本変形例では、図9に示すように、接続板20に貫通孔23に代えて、板厚方向Yに貫通するとともに方向Xの側面に開口25aを有する切欠き貫通部25が形成されていてもよい。接続板20の他端22には、図9および図10に示すように、切欠き25を挟んで舌部26、27が形成されている。舌部26、27は、方向Xで他端22側に向かうほど板厚方向Yに離間するように形成されている。接続板20に貫通孔23に代えて切欠き25を形成することで、切欠き25の縁部を板厚方向Yにより大きく変位させることができ、モールド部50により効果的にモールドロックすることができる。さらに、舌部26、27の方向Xの端部が板厚方向Yに離間していることで、切欠き25の内面と凸部43との間で方向Xに生じる応力を緩和し、切欠き25周辺のモールド部50にクラックが生じるのを防止することができる。図11に示すように、接続板20の他端22には、前述の貫通孔23、および板厚方向Yに突出した第二の凸部28が形成され、リード40のインナーリード41には、前述の凸部43、および第二の凸部28に係合する第二の貫通孔第二の凹部46が形成されているようにしてもよい。半導体装置をこのように構成することで、接続板20とリード40とが、板厚方向Yに平行な軸線C回りに相対的に回動するのをより確実に防止することができる。また、接続板20に貫通孔が2つ形成され、かつ、リード40に凸部が2つ形成されている場合には、リード40の一方の凸部が、本来係合するべき貫通孔とは異なる貫通孔に係合する恐れがある。この変形例では、接続板20およびリード40に、凸部と貫通孔が1つずつ形成され、凸部43と貫通孔23、第二の凸部28と第二の貫通孔46がそれぞれ係合するため、接続板20とリード40とをより確実に位置決めすることができる。以上、本発明の実施形態および変形例について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、前記実施形態および変形例で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。たとえば、前記実施形態では、リード40の凸部43の板厚方向Yに垂直な平面による断面形状は、円形に形成されているとした。しかし、この断面形状は、図12に示す凸部47のように、多角形状に形成されていてもよいし、楕円形などの円形以外の形状に形成されていてもよい。凸部47をこのように構成することで、凸部47が板厚方向Yに平行な軸線C回りに回動しようとすると貫通孔23の内面またはハンダ部30に当接するため、接続板20とリード40とが軸線C回りに相対的に回動するのを防止することができる。また、接続板20の貫通孔23とリード40の凸部43との隙間は小さい方が、接続板20およびリード40をより正確に位置決めできるので好ましい。また、リード40を接続板20より線膨張率の大きな材料で形成することで、接続板20およびリード40が加熱されたときに、貫通孔23と凸部43との隙間が小さくなり接続板20とリード40とが互いに固定ロックされた状態にすることができる。なお、前記実施形態では、接続板20に形成された凹部が板厚方向Yに貫通する貫通孔23であるとしたが、凹部が板厚方向Yに凹んだ窪みであってもよい。前記実施形態では、接続板20に凹部である貫通孔23が形成されるとともにリード40に凸部43が形成されているとした。しかし、接続板20に凸部が形成されるとともに、リード40にこの凸部に係合する凹部が形成されているとしてもよい。前記実施形態では、ハンダ部30および第2のハンダ部62は、鉛を含まないハンダ材料で形成されているとした。しかし、これらのハンダ部は、従来の鉛を含むハンダで形成されていてもよい。