リードフレームの裏面にテープを貼り付けるための貼付装置であって、前記テープを供給するテープ供給部と、前記テープを前記裏面に押し当てながら前記テープ上を所定方向に回転する押圧部材とを具備し、前記押圧部材の前記テープに接する領域は、前記所定方向に分割された複数の小領域を有する貼付装置。請求項1に記載された貼付装置であって、前記複数の小領域は、前記ブラシが有する複数の毛先によって形成される貼付装置。請求項1に記載された貼付装置であって、前記複数の小領域は、前記所定方向に並んで配置された複数のブロックを形成する押圧部材によって形成される貼付装置。請求項3に記載された貼付装置であって、前記複数の小領域は、前記押圧部材が前記所定方向と直交する方向に更に分割されることによって形成される貼付装置。請求項3に記載された貼付装置であって、前記複数の小領域は、前記所定方向と直交する方向に並んで配置された第1の複数のブロックと、互いに前記直交する方向に並んで配置され、且つ前記第1の複数のブロックに対して前記所定方向に配置された第2の複数のブロックとを有し、前記第1の複数のブロックの間の分割線と、前記第2の複数のブロックの間の分割線とは、前記所定方向と直交する方向にずれている貼付装置。請求項1から5のいずれかに記載された貼付装置であって、更に、前記テープを前記裏面に押し当てながら前記テープ上を前記所定方向に転がる第2押圧部材を具備する貼付装置。請求項6に記載された貼付装置であって、前記第1押圧部材の前記複数の小領域は、前記所定方向に並んで配置された複数のブロックを形成する押圧部材によって形成され前記第2押圧部材の前記テープに接する領域は、前記所定方向に並んで配置された複数のブロックを形成する押圧部材によって形成され、前記第1押圧部材の前記複数のブロックの間の分割線と、前記第2押圧部材の複数のブロックの間の分割線とは、前記所定方向と直交する方向にずれている貼付装置。リードフレーム上に半導体チップを搭載する半導体装置の製造方法であって、前記リードフレームの裏面に貼り付けるためのテープを供給する工程と、前記テープ上を所定方向に回転する押圧部材で前記テープを前記裏面に押し当てる工程とを具備し、前記押圧部材の前記テープに接する領域は、前記所定方向に分割された複数の小領域を有する半導体装置の製造方法。請求項8に記載された半導体装置の製造方法であって、前記押し当てる工程において、更に、前記押圧部材に対して位置が固定され前記テープ上を前記所定方向に回転する第2押圧部材で前記テープが前記裏面に押し当てられる半導体装置の製造方法。請求項9に記載された半導体装置の製造方法であって、更に、前記押し当てる工程の後に、前記テープ上を前記所定方向と反対方向に回転する前記押圧部材で前記テープを前記裏面に押し当てる工程を具備する半導体装置の製造方法。請求項8から10のいずれかに記載された半導体装置の製造方法であって、さらに、前記押し当てる工程の前に前記リードフレーム上に半導体チップを搭載する工程と、前記押し当てる工程の後に前記リードフレーム上に搭載された半導体チップを樹脂で封止する工程と、前記樹脂で封止した後、前記テープを剥離する工程と、前記剥離する工程の後で、前記リードフレームと前記樹脂とを切断することにより個々の半導体装置に分割する工程とを具備する半導体装置の製造方法。ところで本願発明の発明者は、図11Aに示した製造方法において以下のような点に改良の余地があることに注目した。ダイマウント工程S101において、チップを載せたリードフレームが加熱される。このとき、樹脂漏れ防止テープの熱可塑性の接着剤が滲みだすブリーディングという現象が発生することがある。この現象を防止するために、ダイマウント工程においてブリードアウト防止時間の管理をする必要が発生する。このブリードアウト防止時間の管理を廃止することができれば、半導体製品の製造効率を向上できる可能性がある。図11Bは、テーピングをモールディングの直前に実行することによって、ブリードアウト防止時間の管理を不要とする工程の一例を示す。裏面にテープが貼付されていないリードフレームに、ダイをマウントしS1、ベイクしS2、ボンディングを行うS3。その後で、リードフレームの裏面にテープを貼付しS4、モールディングしS5、テープを剥離するS6。以降の工程S7~S12は、図11Aの対応する工程S106~S111とそれぞれ同じである。図11Bに示す工程により、ブリードアウト防止時間の管理を廃止することができる。しかしながら、本願の発明者が試験してみたところ、この工程においては、ダイのマウントS1、ベイクS2、ボンディングS3の工程で受けた熱履歴により、リードフレームに歪み凹凸が発生する。この歪みにより、テープの密着不良が発生する場合がある。以下、この問題点についてより詳しく説明する。図1Aは、リードフレームにテープを貼付する手段の一参考例を示す。リードフレーム103にチップ104を載せる。ボンディングワイヤー105によってチップ104とリードフレーム103を接続する。受け台101を用意する。その受け台101の上に、接着面を上にしてテープ102を置く。テープ102の接着面上に、チップ104の搭載面を上にしてリードフレーム103を置く。治具106によってリードフレーム103を上面側からテープ102に押し付ける。治具106は、チップ104やボンディングワイヤー105が樹脂封止される封入領域に圧力を掛けないような逃がし機構を有する。すなわち治具106は、図1Bの上面図に示すように、半導体製品が樹脂封止される封入領域107を避けて、リードフレームの外枠である押え部分108においてリードフレーム103をテープ102の接着面に押し付ける。このような手段では、テープ貼付け圧力はリードフレーム103の外枠のみに掛かり、チップ及びワイヤーの搭載部分には掛からない。そのためダイマウントやボンディングが行われたことによって若干の歪みを有するリードフレーム103に対して均一にテープ102を貼付するには不十分な手段である。図2Aは、テープ貼付の他の手段を示す参考例である。この例では、受け台110が用意される。受け台110の上に、表面チップ104の搭載面を下にしてリードフレーム103が置かれる。受け台110は、チップ104やボンディングワイヤー105が封止される領域に圧力が掛からないように逃がし機構を有する。すなわち図2Bに示すように、受け台110は、封入領域107を避けるように、リードフレーム103の外枠である押え部分108においてリードフレーム103を支持する。リードフレーム103の裏面に、接着面を下にしてテープ102を置く。テープ102を裏面側接着面と反対側からゴム製の円筒面を有するローラ109によってリードフレーム103の裏面に押し付ける。実線で示したローラ109を、点線で示したローラ109のような位置にテープ102の裏面に沿って転がすことによって、テープ102の全体をリードフレーム103に押し付けることができる。このような手段においては、以下のような問題が発生する可能性がある。図11Bを参照して説明した工程では、マウント、ボンディング工程で受けた熱履歴によりリードフレーム103に歪みが発生する。図3Aは、図2Aにおけるリードフレーム103の歪みを強調して示している。図3Aにおけるローラ109とテープ102との接触部111を図3Bに拡大して示す。ローラ109がリードフレーム103の歪み形状に沿って変形できない箇所が有ると、圧力が掛からない為、未接着部112が発生する。未接着部112は、樹脂封止時に樹脂漏れやバリ発生の可能性があるために、好ましくない。マウントやボンディング等の工程において歪みを生じたリードフレームであっても、均一にテープを貼付できる技術が望まれる。本発明の一側面において、貼付装置は、リードフレームの裏面にテープを貼り付けるために用いられる。貼付装置は、テープを供給するテープ供給部と、テープを裏面に押し当てながらテープ上を所定方向に回転する押圧部材とを備える。押圧部材のテープに接する領域は、所定方向に分割された複数の小領域を有する。本発明の一側面において、リードフレーム上に半導体チップを搭載する半導体装置の製造方法は、リードフレームの裏面に貼り付けるためのテープを供給する工程と、テープ上を所定方向に回転する押圧部材でテープを裏面に押し当てる工程とを備える。押圧部材のテープに接する領域は、所定方向に分割された複数の小領域を有する。本発明によれば、押圧部材が複数の小領域によってテープをリードフレームに押し当てる。そのためリードフレームに若干の歪みがある場合でも、その形状に追従することができ、テープを均一に貼付することができる。以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図4は、本発明の一実施形態における貼付装置を示す。貼付装置は、受け台1、テープ供給機構4、第1押圧部材6、及び第2押圧部材7を備える。水平な上面図4のxy平面に平行な面を有する受け台1が用意される。一方、チップがマウントされボンディングが行われたリードフレーム3が用意される。受け台1の上に、リードフレーム3が裏面チップの反対面を上にして置かれる。その方向は典型的には、長手方向が図4のx軸、短手方向がy軸に平行となるように配置される。図4では図示が省略されているが、受け台1は図2Aの受け台110のように、素子封入領域に圧力が掛からないように逃がし機構を有する。テープ供給機構4テープ供給部は、リードフレーム3の上面に接着面を下にしてテープ2を供給するために設けられる。第1押圧部材6はy軸に平行な中心軸を中心として回転する円筒形の部材である。第2押圧部材7は、第1押圧部材6に対してテープ供給機構4から離れた側に配置され、y軸に平行な中心軸を中心として回転する円筒形の部材である。第1押圧部材6と第2押圧部材7との各々は、y軸に平行な回転軸を中心に自由に回転する。そのため第1押圧部材6と第2押圧部材7との各々は、リードフレーム3上のテープ2に転がり接触する。第1押圧部材6及び第2押圧部材7は互いの相対位置が固定された一体的な押圧ユニットを構成する。その一体的な押圧ユニットは、受け台1に対して、すなわちリードフレーム3に対して相対的に、x軸方向に平行移動が可能である。移動の長さ及び速度は、サーボモータなどで可変制御され、制御装置の設定によって調節可能である。テープ供給機構4は、受け台1に対して相対的にx軸方向に平行移動可能であり、且つ第1押圧部材6及び第2押圧部材7と独立に移動可能である。テープ供給機構4は中継ローラ5を有する。供給されたテープ2は、中継ローラ5によって第1押圧部材6の上流側に導かれ、第1押圧部材6の上流側図4のx軸正方向から供給される。このテープ2は、リードフレーム3の短手方向y軸方向に、リードフレーム3と同じ幅を有する。第1押圧部材6は、テープ2の接着面をリードフレーム3の裏面に押し付ける。テープ供給機構4がテープ3を繰り出しつつ、第1押圧部材6がその繰り出し長さに対応した距離をx軸正方向に移動することにより、テープ2がリードフレーム3の裏面に接着される。押圧ユニットが更にx軸正方向に移動すると、リードフレーム3の既にテープ3が接着された部分において、第2押圧部材6がテープ2を更にリードフレーム3に押し付ける。その結果、密着性が向上する。次に、第1押圧部材6が有する円筒形の表面がテープ2をリードフレーム3裏面に押し付ける部分である押圧部Pについて説明する。対比のための参考技術として、一般的なゴム製のローラを使用した場合の押圧部Pについて、図6A、図6Bを参照して説明する。図6Aには、リードフレーム103の歪みの例として、周囲より出っ張った凸部113が描かれている。このような場合にローラ表面114が押しつけられると、リードフレーム3の平坦性が高い箇所では、テープ102がリードフレーム103に密着する。しかしながら、凸部113の前後では、ローラ表面114の変形がリードフレーム103の歪みに追従できない。そのため未接着部115が残ってしまう。一方、本実施形態における第1押圧部材6のローラ表面は、複数の小領域に分割されている。ローラ表面は特に、第1押圧部材6の転がる方向すなわちx軸に沿って第1押圧部材6が移動するときに転がる方向に分割された複数の小領域を有する望ましい。そのようなローラ表面9の一例が図7Aに描かれている。ローラ表面9は、複数のブロック10に分割されている。この複数のブロック10が、上記説明における複数の小領域を形成する。例えばゴム製のローラの表面に、リードフレーム3に発生し得る典型的な歪みよりも深い切れ目を形成することにより、このようなローラ表面9を形成することができる。このようなローラ表面9によってテープ2をリードフレーム3に押し付けると、凸部8の前後であっても、個々のブロック10がリードフレーム3の高さのパターンに追従することが可能となる。その結果、図6Bにおける未接着部115の発生が抑制される。ローラ表面9は更に、第1押圧部材6の幅方向ローラ回転に直交する方向、すなわち図のy軸方向にも複数の小領域に分割されていることが望ましい。図8は、そのような複数の小領域を有するローラ表面9を示す。このようなローラ表面9により、テープ2の幅方向に不均一な凸部8がある場合に、複数のブロック10がその凸部8の形状に沿って変形することによって、未接着部115の発生を抑制することができる。図9Aは、図8に示したローラの変形例を示す上面図である。この変形例においては、図8と同様に、第1押圧部材6の幅方向に複数のブロック10aが形成されている。更にこの例では、複数のブロックは、ローラの回転方向に複数の列を形成している。ある列の複数のブロック10aと、それに隣接する列の複数のブロック10bとは、回転に直交するy軸方向にずれて形成されている。図9Aの例では、第1の複数のブロック10aの間の分割線と第2の複数のブロック10bの間の分割線とが、ブロックのy軸方向のピッチの半周期分ずれて形成されている。このようなローラでは、例えばリードフレームによってy軸方向にずれた凸部8b、8cが形成された場合、ブロック10aは凸部8cに沿って変形し、ブロック10bは凸部8bに沿って変形するのに適している。このように幅方向にずれた複数のブロック列を有するローラにより、未接着部115の発生を更に抑制することができる。図9Bは、ローラの他の変形例を示す。この変形例では、第1押圧部材6の幅方向に複数のブロック10cが形成される。第2押圧部材7の幅方向にも複数のブロック10dが形成される。ブロック10cとブロック10dは、幅方向にずれた位置となるように分割される。図9Bの例では、点線に示されるように、ブロック10cとブロック10dは幅方向に半ピッチずれた位置に形成される。この構成により、図9Aの構成と同様に、幅方向にずれた位置にある凸部8b、8cの形状に沿ってブロック10c、10dの形状が変形し、未接着部115の発生を更に抑制することができる。図9Bの構成で、更に第1押圧部材6、第2押圧部材7の各々が図9Aに示すように分割されたローラ表面を有していてもよい。図10Aは、図7Aにおける複数のブロック10を有するローラ表面9の変形例を示す。本変形例においては、第1押圧部材6のローラ表面に、概ね円筒形の直径方向に延びる多数の毛を有するブラシが形成される。このブラシが有する複数の毛先が、上記説明における複数の小領域を形成する。このようなローラ表面によってテープ2がリードフレーム3に押し付けられると、凸部8があった場合でも。ブラシ11の先端が弾性変形することによってローラ表面がリードフレーム3の歪みに追従することができる。そのため図6Bに示す未接着部115の発生が抑制される。以上のローラ表面9は、図4の第1押圧部材6と第2押圧部材7とのいずれにも適用されることが望ましい。更に、第1押圧部材6と第2押圧部材7の一方が図7Aのブロック状であり、他方が図10Aのブラシ状であると、押圧の特性が異なるため、多様な歪みに追従できるという点で望ましい。図5A~図5Dは、以上に説明した貼付装置による貼付方法を示す。図5Aは、受け台1に置かれたテープ未接着のリードフレーム3に対して、押圧ユニットがx軸負方向から接近する工程を示す。図5Bは、押圧ユニットがx軸正方向に移動しながらテープ2をリードフレーム3に押し付けている工程を示す。第1押圧部材6と第2押圧部材7は、所定の方向y軸負方向から見て時計回りに回転しながらテープ2に押圧する。第1押圧部材7が或る箇所のテープ2をリードフレーム3に接着すると、その後、その箇所に第2押圧部材7が移動してきて、ダメ押しにそのテープ2を更にリードフレーム3に押し付ける。図5Cは、第2押圧部材7がリードフレーム3上の全領域にテープ2を押圧し終えた状態を示す。この時点で、押圧ユニットはリードフレーム3のx軸正方向に外れた場所に位置する。ここで予め設定された移動プログラムによって、押圧ユニットの移動方向が逆転する。テープ供給機構4は、そのx軸方向の移動を停止する。既にテープ2が貼付されたリードフレーム3の裏面を、まず第2押圧部材7、次いで第1押圧部材6が通過する。第2押圧部材7と第1押圧部材6とは、図5Bにおける所定方向と反対方向に回転しながら、テープ2に押圧する。押圧ユニットは、図5Dに示すように、第1押圧部材6がリードフレーム3裏面の全領域を通過するまで、x軸負方向に移動して停止する。以上の工程により、テープ2がリードフレーム3に4回押し付けられ、確実な貼付が可能となる。以上に説明した方法により、テープ2がリードフレーム3の裏面に貼付される。この方法を適用して半導体装置を製造する方法について以下に説明する。テープ2を貼付する前のリードフレーム3に半導体チップが搭載される。この過程でリードフレーム3に若干の歪みが発生する場合がある。その後、リードフレーム3の裏面にテープ2が貼付される。本発明の以上に説明した実施形態を適用することにより、歪みがある箇所であっても、リードフレーム3の裏面に高い均一性でテープ2を貼付することができる。その後、半導体チップが樹脂封止される。樹脂封止後、テープ2がリードフレーム3から剥離される。このとき、本発明の実施形態によればテープ2の未接着部112が小さいために、剥離後における樹脂漏れやバリが少ない。その後、リードフレーム3と封止樹脂を切断することにより、個々の半導体装置に分割する。このような方法により、ブリードアウト防止時間の管理を必要とせずに、樹脂封止の品質の高い半導体装置を製造することができる。