"電子機器であって、筺体と、1つ以上の熱源が配置された少なくとも1つの電子アセンブリと、前記電子機器のための熱管理システムの一部として構成されたEHD流体ムーバとを備え、前記EHD流体ムーバの少なくとも1つの静電動作部は、前記筺体の内面として、または内面上に形成される、電子機器。約10mm未満の厚みを有し、1つ以上の横寸法における大きさが前記厚みを少なくとも10::1倍だけ上回る、請求項1に記載の電子機器。前記EHD流体ムーバは、少なくとも1つのエミッタ電極と、少なくとも1つのコレクタ電極とを含み、前記少なくとも1つの静電動作部は、前記コレクタ電極を含む、請求項1に記載の電子機器。前記EHD流体ムーバは、少なくとも1つのエミッタ電極と、少なくとも1つのコレクタ電極とを含み、前記少なくとも1つの静電動作部は、前記エミッタ電極に隣接した前記筺体の前記内面の、誘電体によってコーティングされた電界成形部を含む、請求項1に記載の電子機器。前記誘電体は、少なくとも部分的に前記内面上または前記内面の上方に貼付けられたポリイミド膜またはテープとして少なくとも部分的に設けられる、請求項4に記載の電子機器。前記誘電体は、オゾン含有流体の分解に対して耐性がある、請求項4に記載の電子機器。前記内面の、前記誘電体によってコーティングされた電界成形部は、前記エミッタ電極の上流に、約3つのエミッタ電極からコレクタ電極までの長さにわたって延びている、請求項4に記載の電子機器。前記電子アセンブリの少なくとも一部の上にある前記EHD流体ムーバの第2の静電動作部をさらに備える、請求項1に記載の電子機器。上にある前記電子アセンブリの部分は、前記EHD流体ムーバを活性化するように結合された高圧電源の少なくとも一部を規定する、請求項1に記載の電子機器。前記電子アセンブリは、回路基板およびディスプレイ装置のうちの1つ以上を含む、請求項1に記載の電子機器。前記熱源は、プロセッサ、無線周波radiofrequencyRFまたは光学送受信機、およびディスプレイ装置のための照明源のうちの1つ以上を含む、請求項1に記載の電子機器。前記筺体は、前記EHD流体ムーバによって促された流体流が前記筺体内に実質的に封じ込められるように実質的に密閉される、請求項1に記載の電子機器。前記筺体は、少なくとも一部の流体流がその内部容積と外部との間の境界を通過可能である、請求項1に記載の電子機器。前記EHD流体ムーバを通る流体束は、前記境界を通過する流体束を少なくとも2倍だけ実質的に上回る、請求項13に記載の電子機器。前記筺体は、前記EHD流体ムーバによって促された前記流体束のほぼ全部を入れたり排出したりする前記境界の1つ以上の換気部を含む、請求項13に記載の電子機器。前記熱源は、前記筺体の内面に密接に近接して約3mm以内であり、前記熱管理システムは、前記熱源で発生した熱を前記内面のかなりの部分に広げるように動作可能である、請求項1に記載の電子機器。手持ち式携帯電話または携帯情報端末、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータまたはパッド型コンピュータ、およびデジタルブックリーダ、メディアプレーヤまたはゲーム装置のうちの1つ以上として構成される、請求項1に記載の電子機器。表示パネル、およびテレビのうちの1つ以上として構成される、請求項1に記載の電子機器。電子機器であって、1つ以上の熱源が配置された少なくとも1つの電子アセンブリと、導電性材料からなる電磁干渉electromagneticinterferenceEMIシールドと、前記電子機器のための熱管理システムの一部として構成されたEHD流体ムーバとを備え、前記EHD流体ムーバの少なくとも1つの静電動作部は、前記EMIシールドの面として、または面上に形成される、電子機器。前記EMIシールドは、少なくとも部分的に、前記電子アセンブリの一部の上にある、請求項19に記載の電子機器。上にある前記電子アセンブリの部分は、前記EHD流体ムーバを活性化するように結合された高圧電源の少なくとも一部を含む、請求項20に記載の電子機器。前記電子アセンブリの1つ以上の導電性の平面または配線が前記EMIシールドを提供する、請求項19に記載の電子機器。約10mm未満の厚みを有し、1つ以上の横寸法における大きさが前記厚みを少なくとも10::1倍だけ上回る、請求項19に記載の電子機器。前記EHD流体ムーバは、少なくとも1つのエミッタ電極と、少なくとも1つのコレクタ電極とを含み、前記少なくとも1つの静電動作部は、前記コレクタ電極を含む、請求項19に記載の電子機器。前記EHD流体ムーバは、少なくとも1つのエミッタ電極と、少なくとも1つのコレクタ電極とを含み、前記少なくとも1つの静電動作部は、前記エミッタ電極に隣接した前記EMIシールドの前記面の、誘電体によってコーティングされた電界成形部を含む、請求項19に記載の電子機器。誘電体コーティングは、オゾン含有流体の分解に対して耐性がある、請求項25に記載の電子機器。前記電子アセンブリは、回路基板およびディスプレイ装置のうちの1つ以上を含む、請求項19に記載の電子機器。前記熱源は、プロセッサ、無線周波RFまたは光学送受信機、およびディスプレイ装置のための照明源のうちの1つ以上を含む、請求項19に記載の電子機器。前記EHD流体ムーバによって促された流体流が内部に実質的に封じ込められるように実質的に密閉された筺体をさらに備える、請求項19に記載の電子機器。少なくとも一部の流体流が内部容積と外部との間の境界を通過可能である筺体をさらに備える、請求項19に記載の電子機器。前記EHD流体ムーバを通る流体束は、前記境界を通過する流体束を少なくとも2倍だけ実質的に上回る、請求項30に記載の電子機器。前記筺体は、前記EHD流体ムーバによって促された前記流体束のほぼ全部を入れたり排出したりする前記境界の1つ以上の換気部を含む、請求項30に記載の電子機器。筺体をさらに備え、前記熱源は、前記筺体の内面に密接に近接して約3mm以内であり、前記熱管理システムは、前記熱源で発生した熱を前記内面のかなりの部分に広げるように動作可能である、請求項19に記載の電子機器。筺体をさらに備え、前記EHD流体ムーバの少なくとも1つの他の静電動作部は、前記筺体の内面として、または内面上に形成される、請求項19に記載の電子機器。前記EMIシールドは、また、活性化された時に前記EHD流体ムーバによって流体流が促される流路における前記熱源から熱伝達面までの熱伝導経路の少なくとも一部を規定する、請求項19に記載の電子機器。電子機器であって、層状に積み重ねられて前記電子機器の総厚みを約10mm未満に規定するディスプレイと、少なくとも1つの回路基板と、電気水力学electrohydrodynamicEHD流体ムーバと、筺体とを備え、前記EHD流体ムーバは、前記電子機器のための熱管理システムの一部として構成され、対向する平面的な誘電体面と、少なくとも1つのエミッタ電極と、1つ以上のコレクタ電極とを含み、前記エミッタ電極は、前記対向する平面的な誘電体面の間に、前記コレクタ電極に近接して位置決めされ、活性化された時に前記コレクタ電極の方にイオンを加速させ、それによって前記電子機器内で流体流を促し、前記対向する誘電体面のうちの第1の誘電体面は、前記回路基板上のEMIシールドの面として、または面上に少なくとも部分的に形成される、電子機器。前記コレクタ電極の数は少なくとも2つであり、前記コレクタ電極のうちの第1のコレクタ電極は、前記回路基板の露出した金属化層として、または金属化層上に形成される、請求項36に記載の電子機器。前記コレクタ電極のうちの第2のコレクタ電極は、前記筺体の内面として、または内面上に形成される、請求項37に記載の電子機器。前記1つ以上のコレクタ電極は、前記筺体の内面として、または内面上に形成される、請求項36に記載の電子機器。前記EMIシールドの少なくとも一部は、前記回路基板の、誘電体でコーティングされた金属化層として、または金属化層上に形成される、請求項36に記載の電子機器。活性化された時に前記EHD流体ムーバによって流体流が促される流路における、前記回路基板上に配置された1つ以上の熱源から熱伝達面までの熱伝達経路をさらに備える、請求項36に記載の電子機器。前記熱伝達経路の少なくとも一部は、前記EMIシールドによって提供される、請求項41に記載の電子機器。前記熱源は、前記筺体の内面に密接に近接して約3mm以内であり、前記熱管理システムは、前記熱源で発生した熱を前記内面のかなりの部分に広げるように動作可能である、請求項36に記載の電子機器。前記筺体は、前記EHD流体ムーバによって促された流体流がそこに実質的に封じ込められるように前記電子機器を実質的に密閉する、請求項36に記載の電子機器。前記筺体は、少なくとも一部の流体流がその内部容積と外部との間の境界を通過可能である、請求項36に記載の電子機器。前記EHD流体ムーバを通る流体束は、前記境界を通過する流体束を少なくとも2倍だけ実質的に上回る、請求項45に記載の電子機器。前記筺体は、前記EHD流体ムーバによって促された前記流体束のほぼ全部を入れたり排出したりする前記境界の1つ以上の換気部を含む、請求項45に記載の電子機器。手持ち式携帯電話または携帯情報端末、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータまたはパッド型コンピュータ、およびデジタルブックリーダ、メディアプレーヤまたはゲーム装置のうちの1つ以上として構成される、請求項36に記載の電子機器。表示パネル、およびテレビのうちの1つ以上として構成される、請求項36に記載の電子機器。前記回路基板および前記筺体の内面のいずれかまたは両方の少なくとも一部は、オゾンに強い保護コーティングでコーティングされる、請求項36に記載の電子機器。前記オゾンに強い保護コーティングは、テフロン登録商標材料などのテトラフルオロエチレンのフッ素重合体を含む、請求項50に記載の電子機器。前記回路基板および前記筺体の内面のいずれかまたは両方の少なくとも一部は、オゾン触媒性の材料またはオゾン反応性の材料でコーティングされる、請求項36に記載の電子機器。イオン流動流体ムーバは、熱管理手法の魅力的な技術部品である。多くの場合に限界寸法でゆとりがわずか2~3mmである体積の薄型のおよび/または高密度に実装された電子機器にイオン流動流体ムーバを一体化できる手法が望まれる。特に、電子アセンブリと高圧イオン束生成EHD部品を高密度に実装できる手法が望まれ、さもなければ静電放電および/または電磁干渉の影響を受けやすいであろう。場合によっては、特定の高強度の電界および/または放電のオゾン副生成物を管理または軽減する手法が望まれる。発明の開示EHD流体ムーバの設計において電磁遮蔽を行ない、静電電荷を保持し、実際にイオン電流を収集するための面が、電子機器内の他の部品および/または構造の面として、または面上に適宜形成されてもよい、ということが見出された。このようにして、寸法を小さくすることができ、実装密度を上げることができる。一部の例においては、EHD流体ムーバの静電動作部が、筺体、EMIシールド、回路基板および/またはヒートパイプもしくはヒートスプレッダの内面として、または内面上に形成される。これらの静電動作部の役割によっては、誘電体コーティングもしくは調整、抵抗性コーティングもしくは調整、および/または、オゾンに強いもしくは触媒性のコーティングもしくは調整が適用されてもよい。本発明に係る一部の実施例において、電子機器は、筺体と、1つ以上の熱源が配置された少なくとも1つの電子アセンブリと、電子機器のための熱管理システムの一部として構成されたEHD流体ムーバとを含み、EHD流体ムーバの少なくとも1つの静電動作部は、筺体の内面として、または内面上に形成される。一部の例においては、電子機器は約10mm未満の厚みを有し、1つ以上の横寸法における大きさがその厚みを少なくとも10::1倍だけ上回る。一部の実施例において、EHD流体ムーバは、少なくとも1つのエミッタ電極と、少なくとも1つのコレクタ電極とを含み、少なくとも1つの静電動作部は、コレクタ電極を含む。一部の実施例において、少なくとも1つの静電動作部は、エミッタ電極に隣接した筺体の内面の、誘電体によってコーティングされた電界成形部を含む。一部の例においては、誘電体は、少なくとも部分的に内面上または内面の上方に貼付けられたポリイミド膜またはテープとして少なくとも部分的に設けられる。一部の例においては、誘電体は、オゾン含有流体の分解に対して耐性がある。一部の例においては、内面の、誘電体によってコーティングされた電界成形部は、エミッタ電極の上流に、約3つのエミッタ電極からコレクタ電極までの長さにわたって延びている。一部の実施例において、低背型の機器は、電子アセンブリの少なくとも一部の上にあるEHD流体ムーバの第2の静電動作部をさらに含む。一部の例においては、上にある電子アセンブリの部分は、EHD流体ムーバを活性化するように結合された高圧電源の少なくとも一部を規定する。一部の例においては、電子アセンブリは、回路基板およびディスプレイ装置のうちの1つ以上を含む。一部の例においては、熱源は、プロセッサ、無線周波radiofrequencyRFまたは光学送受信機、およびディスプレイ装置のための照明源のうちの1つ以上を含む。一部の実施例において、筺体は、EHD流体ムーバによって促された流体流が筺体内に実質的に封じ込められるように実質的に密閉される。一部の実施例において、筺体は、少なくとも一部の流体流がその内部容積と外部との間の境界を通過可能である。一部の例においては、EHD流体ムーバを通る流体束は、境界を通過する流体束を少なくとも2倍だけ実質的に上回る。一部の例においては、筺体は、EHD流体ムーバによって促された流体束のほぼ全部を入れたり排出したりする境界の1つ以上の換気部を含む。一部の実施例において、熱源は、筺体の内面に密接に近接して約3mm以内であり、熱管理システムは、熱源で発生した熱を内面のかなりの部分に広げるように動作可能である。一部の実施例において、電子機器は、手持ち式携帯電話または携帯情報端末、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータまたはパッド型コンピュータ、およびデジタルブックリーダ、メディアプレーヤまたはゲーム装置のうちの1つ以上として構成される。一部の実施例において、電子機器は、表示パネルおよびテレビのうちの1つ以上として構成される。本発明に係る一部の実施例において、電子機器は、1つ以上の熱源が配置された少なくとも1つの電子アセンブリと、導電性材料からなる電磁干渉electromagneticinterferenceEMIシールドと、電子機器のための熱管理システムの一部として構成されたEHD流体ムーバとを含み、EHD流体ムーバの少なくとも1つの静電動作部は、EMIシールドの面として、または面上に形成される。一部の実施例において、EMIシールドは、少なくとも部分的に、電子アセンブリの一部の上にある。一部の例においては、上にある電子アセンブリの部分は、EHD流体ムーバを活性化するように結合された高圧電源の少なくとも一部を含む。一部の例においては、電子アセンブリの1つ以上の導電性の平面または配線がEMIシールドを提供する。一部の実施例において、電子機器は約10mm未満の厚みを有し、1つ以上の横寸法における大きさがその厚みを少なくとも10::1倍だけ上回る。一部の実施例において、EHD流体ムーバは、少なくとも1つのエミッタ電極と、少なくとも1つのコレクタ電極とを含み、少なくとも1つの静電動作部は、コレクタ電極を含む。一部の実施例において、少なくとも1つの静電動作部は、エミッタ電極に隣接したEMIシールドの面の、誘電体によってコーティングされた電界成形部を含む。一部の例においては、露出面の、誘電体によってコーティングされた電界成形部は、エミッタ電極の上流に、約3つのエミッタ電極からコレクタ電極までの長さにわたって延びている。一部の例においては、誘電体コーティングは、オゾン含有流体の分解に対して耐性がある。一部の実施例において、電子アセンブリは、回路基板およびディスプレイ装置のうちの1つ以上を含む。一部の実施例において、熱源は、プロセッサ、無線周波RFまたは光学送受信機、およびディスプレイ装置のための照明源のうちの1つ以上を含む。一部の実施例において、電子機器は、EHD流体ムーバによって促された流体流が内部に実質的に封じ込められるように実質的に密閉された筺体をさらに含む。一部の実施例において、電子機器は、少なくとも一部の流体流が内部容積と外部との間の境界を通過可能である筺体をさらに含む。一部の例においては、EHD流体ムーバを通る流体束は、境界を通過する流体束を少なくとも2倍だけ実質的に上回る。一部の例においては、筺体は、EHD流体ムーバによって促された流体束のほぼ全部を入れたり排出したりする境界の1つ以上の換気部を含む。一部の実施例において、電子機器は、筺体をさらに含み、熱源は、筺体の内面に密接に近接して約3mm以内であり、熱管理システムは、熱源で発生した熱を内面のかなりの部分に広げるように動作可能である。一部の実施例において、電子機器は、筺体をさらに含み、EHD流体ムーバの少なくとも1つの他の静電動作部は、筺体の内面として、または内面上に形成される。一部の実施例において、EMIシールドは、また、活性化された時にEHD流体ムーバによって流体流が促される流路における熱源から熱伝達面までの熱伝導経路の少なくとも一部を規定する。本発明に係る一部の実施例において、電子機器は、層状に積み重ねられて電子機器の総厚みを約10mm未満に規定するディスプレイと、少なくとも1つの回路基板と、電気水力学EHD流体ムーバと、筺体とを含む。EHD流体ムーバは、電子機器のための熱管理システムの一部として構成され、対向する平面的な誘電体面と、少なくとも1つのエミッタ電極と、1つ以上のコレクタ電極とを含み、エミッタ電極は、対向する平面的な誘電体面の間に、コレクタ電極に近接して位置決めされ、活性化された時にコレクタ電極の方にイオンを加速させ、それによって電子機器内で流体流を促し、対向する誘電体面のうちの第1の誘電体面は、回路基板上のEMIシールドの面として、または面上に少なくとも部分的に形成される。一部の実施例において、コレクタ電極の数は少なくとも2つであり、コレクタ電極のうちの第1のコレクタ電極は、回路基板の露出した金属化層として、または金属化層上に形成される。一部の実施例において、コレクタ電極のうちの第2のコレクタ電極は、筺体の内面として、または内面上に形成される。一部の実施例において、EMIシールドの少なくとも一部は、回路基板の、誘電体でコーティングされた金属化層として、または金属化層上に形成される。一部の実施例において、電子機器は、活性化された時にEHD流体ムーバによって流体流が促される流路における、回路基板上に配置された1つ以上の熱源から熱伝達面までの熱伝達経路をさらに含む。一部の例においては、熱伝達経路の少なくとも一部は、EMIシールドによって提供される。一部の実施例において、熱源は、筺体の内面に密接に近接して約3mm以内であり、熱管理システムは、熱源で発生した熱を内面のかなりの部分に広げるように動作可能である。一部の実施例において、筺体は、EHD流体ムーバによって促された流体流がそこに実質的に封じ込められるように電子機器を実質的に密閉する。一部の実施例において、筺体は、少なくとも一部の流体流がその内部容積と外部との間の境界を通過可能である。一部の実施例において、EHD流体ムーバを通る流体束は、境界を通過する流体束を少なくとも2倍だけ実質的に上回る。一部の実施例において、筺体は、EHD流体ムーバによって促された流体束のほぼ全部を入れたり排出したりする境界の1つ以上の換気部を含む。一部の実施例において、電子機器は、手持ち式携帯電話または携帯情報端末、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータまたはパッド型コンピュータ、およびデジタルブックリーダ、メディアプレーヤまたはゲーム装置のうちの1つ以上として構成される。一部の実施例において、電子機器は、表示パネルおよびテレビのうちの1つ以上として構成される。一部の実施例において、回路基板および筺体の内面のいずれかまたは両方の少なくとも一部は、オゾンに強い保護コーティングでコーティングされる。一部の実施例において、オゾンに強い保護コーティングは、テフロン登録商標材料などのテトラフルオロエチレンのフッ素重合体を含む。一部の実施例において、回路基板および筺体の内面のいずれかまたは両方の少なくとも一部は、オゾン触媒性の材料またはオゾン反応性の材料でコーティングされる。本発明に係る一部の実施例において、電子機器は、1つ以上の熱源が配置された電子アセンブリと、EHD流体ムーバおよびEHD流体ムーバの動作によって促される流体の流路における熱源から熱伝達面までの熱伝達経路を含む熱管理システムとを含み、熱伝達経路は、オゾン耐性誘電体でコーティングされた面を含む。一部の実施例において、熱伝達経路は、ヒートパイプおよびヒートスプレッダのいずれか、またはそれら両方を含む。一部の実施例において、熱伝達経路の少なくとも一部は、オゾン触媒性の材料またはオゾン反応性の材料でコーティングされる。これらのおよび他の実施例は、本明細書中の説明、図面および添付の特許請求の範囲を参照して理解される。本発明は、添付の図面を参照することによって、より良好に理解され、その数々の目的、特徴、および利点が当業者にとって明らかとなる。図面は必ずしも一定の比例に応じておらず、その代わりに、記載されている実施例の構造的原理および作製原理を例示することに重点が置かれている。異なる図面において同一の参照符号が使用される場合は、類似または同一の事項を示す。発明を実施するための形態理解されるように、本明細書中に記載される設計および技術の多くは、現代の家庭用電子機器に特有の高密度に実装された装置および小さなフォームファクタの熱管理課題に対して特に適用可能である。実際に、本明細書中に記載されるEHD流体/エアムーバの設計および技術の一部は、その薄さまたは工業デザインがファン、送風機などの機械的なエアムーバの実現可能性を妨げるまたは制限する電子機器において、積極的な熱管理を容易にする。一部の実施例においては、このようなEHD流体/エアムーバは、パッド型コンピュータまたはラップトップコンピュータ、プロジェクタまたはビデオディスプレイ装置、セットトップボックスなどの動作システムに完全に一体化されてもよい。他の実施例においては、このようなEHD流体/エアムーバは、EHDによって促された流動をこのようなシステムに与えることに用いるよう適合されたサブアセンブリまたは筺体の形態をとってもよい。一般に、電界成形を行なう、または、コレクタ電極を機能的に構成する静電動作面については、さまざまな大きさ、形状、および他の設計上の変形例が、このような静電動作面と所定のEHD装置のエミッタ電極および/またはコレクタ電極とのさまざまな相互位置関係と併せて想定される。例示の目的で、特定の例示的な実施例および特定の表面形状および他の部品との相互位置関係に注目する。たとえば、本明細書中の記載の大部分において、対向する平面コレクタ電極は、筺体の内面上または電磁干渉EMIシールドもしくはプリント回路基板printedcircuitboardPCBの露出面上に形成され、それぞれのコレクタ電極の先端部分からずれたコロナ放電型のエミッタ線に近接した平行な面として配置されている。しかし、他の実施例においては、他の静電動作面構成または他のイオン発生技術を採用してもよいが、それについても、本明細書中に提供される記述内容から理解されるであろう。本願において、本明細書中に例示および記載される実施例の一部の局面は、電気水力学流体加速装置といい、EHD装置やEHD流体加速器、EHD流体ムーバなどともいう。例示の目的で、一部の実施例では、特定のEHD装置構成について記載されており、この装置構成では、エミッタ電極またはその近辺におけるコロナ放電は、電界の存在下で加速するイオンを発生させて流体流動を促す作用を有する。コロナ放電型の装置についての記載内容は有用なものであるが、本記載に基づいて他のイオン発生技術を採用してもよいことが分かる。例えば、一部の実施例において、無音放電、交流放電、誘電体バリア放電dielectricbarrierdischargeDBDなどの技術は、イオンを発生させ、このイオンを電界の存在下で加速させ、流体流動を促すために用いられてもよい。一部の実施例においては熱伝達フィンの態様をとる熱伝達面を使用することにより、電子機器例えば、マイクロプロセッサやグラフィック装置などおよび/または他の部品から放散される熱は、EHDによって促された流体流動に対して伝達され、換気境界を通って筺体から排出されることができる。一般的に、熱管理システムが動作環境に組み込まれると、熱伝達路多くの場合、ヒートパイプまたは他の技術を使用して付与されるが設けられ、熱が放散されたまたは生成された場所から、EHD装置または複数の装置によって促された空気流動が、熱伝達面を超えて流れる筺体内の場所または複数の場所に、熱が伝達される。例示のために、さまざまな例示的な実施例に関して熱伝達フィンが示されている。しかし、本明細書中の記載に基づいて理解されるように、一部の実施例においては、従来のヒートシンクフィンの配列を設ける必要はなく、露出した内面上でのEHDによって促された流体流動は、熱発生装置プロセッサ、メモリ、RFセクション、オプトエレクトロニクスまたは照明源などに近接していようとそこから離れていようと、十分な熱伝達を行なうことができる。いずれの場合にも、熱伝達面上にオゾン触媒性またはオゾン反応性の面/材料を設けることは望ましいであろう。一般に、コレクタ電極の熱伝達面、電界成形面および主要なイオン収集面は、異なる設計課題を提起し、一部の実施例に関しては、異なる構造を用いて設けられてもよく、または異なる表面調整が付与されてもよい。しかし、一部の実施例においては、単一の構造が静電動作たとえば、電界の成形またはイオンの収集と、EHDによって促された流体流動への熱伝達の両方を行なってもよい。なお、一部の無換気の実施例においては、EHDによって促された流体流動は、筺体内で循環されてもよく、さらには放射的にまたは対流的に熱を周囲環境に伝達し得る。このようにして、換気境界を通る大幅な空気流動を発生させることさえなく、筺体の外面上の高温の箇所を除去または少なくとも軽減することができる。当然ながら、一部の実施例においては、局部的な高温の箇所を管理する目的、および、換気境界を通過する空気流動への強制対流熱伝達による熱を排出する目的の両方の目的で、EHDによって促された流動が利用されてもよい。電気水力学EHD流体加速の概要電気水力学EHD流体流動の基本的原理は、当該技術においてよく知られている。これに関連し、ジュエルラーセンN等による文献COMSOLマルチフィジックスを使用したコロナ誘導電気水力学流動のモデリング静電学についてのESA年次ミーティング2008紀要以下では、ジュエルラーセンモデリング文献というは、有用な概要を提供している。同様に、1999年10月14日に出願され、静電流体加速器と題されたクリヒタフォビッチ等による米国特許第6,504,308号は、一部のEHD装置において有用な所定の電極および高圧電源の構成について開示している。米国特許第6,504,308号は、ジュエルラーセンモデリング文献のセクションI序章、II背景、およびIII数値モデリングと併せて、それらのすべての教示が引用によって本明細書に援用される。本明細書中に記載されるEHD流体ムーバの設計は、1つ以上のコロナ放電型エミッタ電極を含み得る。一般に、このようなコロナ放電電極は、小さな曲率半径を示し、かつ、ワイヤ、棒、エッジまたは先端の態様をとり得る部分または複数の部分を含む。コロナ放電電極の他の形状も可能である。たとえば、コロナ放電電極は、有刺鉄線、幅広の金属ストリップ、および鋭利なもしくは薄い部分を有する鋸歯状プレートまたは非鋸歯状プレートの形状をとってもよく、高電圧が印加された時に曲率半径の小さな電極の部分においてイオン生成を容易にする。一般に、コロナ放電電極は、幅広い範囲の材料で作製され得る。たとえば、2003年12月2日に出願され、コロナ放電電極およびその稼働方法と題されたクリヒタフォビッチ等を発明者とする米国特許第7,157,704号に記載されるような組成物を一部の実施例に採用してもよい。米国特許第7,157,704号は、コロナ放電型の一部の実施例において利用され得る一部のエミッタ電極の材料について記載するという限定的な目的で本明細書に援用される。一般に、高圧電源は、コロナ放電電極とコレクタ電極との間に電界を作り出す。本明細書中に記載されるEHD流体ムーバの設計は、1つ以上のコロナ放電電極の下流に位置決めされたイオン収集面を含む。多くの場合、EHD流体ムーバ部のイオン収集面は、コロナ放電電極の下流に延びる概して平面的なコレクタ電極の先端面を含む。一部の例においては、コレクタ電極は熱伝達面としての役割も果たし得る。一部の例においては、流体透過性のイオン収集面が設けられてもよい。一般に、コレクタ電極面は、アルミニウムまたは銅などの任意の好適な導電性材料で作製され得る。代替的に、クリヒタフォビッチの米国特許第6,919,698号に開示されているように、コレクタ電極本明細書では、加速電極というは高抵抗材料からなる本体で形成されてもよく、これは、コロナ電流を容易に伝えるが、高抵抗コレクタ電極材料からなる本体を通って電流路に沿って結果として生じる電圧降下により表面電位が減少し、それによって初期のスパーク事象を抑制または制限する。このような比較的高抵抗の材料の例としては、炭素充填プラスチック、シリコン、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素およびセレン化カドミウムが挙げられる。米国特許第6,919,698号は、一部の実施例において利用され得る一部のコレクタ電極の材料について記載するという限定的な目的で本明細書に援用される。なお、本明細書中に記載される一部の実施例においては、高抵抗バルクと対比して高抵抗材料からなる表面調整またはコーティングが利用されてもよい。薄型の、低背型の、または高アスペクト比の装置の概要図1Aは、総厚みdが約10mm未満であり、表示面101がその主要面全体を実質的に覆う、例示的なパッド型家庭用電子機器100の斜視図である。図1Aは、本発明の一部の発明概念に従って、限定された内部に設計され実装されたEHDエアムーバ110によって家庭用電子機器を通過させて促され得る例示的な空気流102を示す。一部の適用例においては、利用可能な内部容積および/またはアセンブリは、総厚みdのうちのわずか5mm以下をEHDエアムーバ110に割当てることができる。当然ながら、流入流、流出流および熱伝達面120について示される位置は単に例示的なものであり、より一般的には、換気境界は、部品の内部配置、特定の装置構成の熱的課題および/または工業デザイン要因によって決定づけられ得る。図1Bは、空気流動トポロジと、プロセッサたとえば、CPU、GPUなどおよび/または無線周波RFセクションたとえば、WiFi、WiMax、3G/4G音声/データ、GPSなどのためのそれぞれの電子アセンブリ130、140または回路基板が装置100の上縁の方に位置決めされ、縁端に位置決めされた特定の換気境界たとえば、吸気口151および排気口152が設けられた例示的な設計に対するEHDエアムーバ110の配置とを表示面を取外した状態の上面図で示す。図1Cは、別の例示的な換気空気流動トポロジと、それぞれの電子アセンブリおよび熱伝達面120に対するEHDエアムーバ110の配置とを示す。前述同様に、吸気口および排気口換気境界151および152の位置決めは単に例示的なものであり、より一般的には、換気境界は、部品の内部配置、特定の装置構成の熱的課題および/または工業デザイン要因によって決定づけられ得る。図2Aは、総厚みdが約10mm未満であり、表示面101がその主要面全体を実質的に覆うが、装置筺体内の循環空気または他の流体流202によって熱管理が容易になり、促された流れが換気境界を通過する必要がない、別の例示的な低背型のパッド型家庭用電子機器200の斜視図である。図2Aは、本発明の一部の発明概念に従って、限定された内部に設計され実装されたEHD流体ムーバ210によって家庭用電子機器内で促され得る例示的な流体流を示す。前述同様に、一部の適用例においては、利用可能な内部容積および/またはアセンブリは、総厚みdのうちのわずか5mm以下をEHD流体ムーバ210に割当てることができる。図2Bは、装置内に実質的に含まれる空気流動トポロジと、装置200の上縁の方に位置決めされたプロセッサおよび/または無線周波RFセクションのためのそれぞれの電子アセンブリ230、240または回路基板に対するEHD流体ムーバ210の例示的な配置とをやはり表示面を取外した状態の上面図で示す。当然ながら、図示される流動トポロジは単に例示的なものであり、より一般的には、部品の内部配置、特定の装置構成の熱的課題および/または工業デザイン要因によって決定づけられ得る。図2Cは、流動トポロジが、循環流要素202Aと、換気境界251および252を通って装置に入ったり装置から出たりする流れ202Bとを両方とも含む変形例を示す。薄型の、低背型の、または高アスペクト比の他の装置も考えられる。たとえば、図7Aは、本発明の一部の実施例に従って、約10mm未満の総厚みdを有する本体部701A内にEHD流体ムーバが収容された、例示的なラップトップスタイルの家庭用電子機器700の斜視図である。図7Aは、本発明の一部の発明概念に従って、限定された内部に設計され実装されたEHDエアムーバ710によって家庭用電子機器を通過させて促され得る例示的な流入流702および流出流703を示す。一部の適用例においては、利用可能な内部容積および/またはアセンブリは、総厚みdのうちのわずか5mm以下をEHDエアムーバ710に割当てることができる。当然ながら、流入流、流出流および熱伝達面720について示される位置は単に例示的なものであり、より一般的には、換気境界は、部品の内部配置、特定の装置構成の熱的課題および/または工業デザイン要因によって決定づけられ得る。図7Bおよび図7Cは、空気流動トポロジと、キーボードアセンブリ740および回路基板730などの、プロセッサたとえば、CPU、GPUなどおよび/または無線周波RFセクションたとえば、WiFi、WiMax、3G/4G音声/データ、GPSなどのためのそれぞれの電子アセンブリが本体部701Aの上縁の方に位置決めされ、縁端に位置決めされた特定の換気境界たとえば、吸気口751および排気口752が設けられた例示的な設計に対するEHDエアムーバ710の配置とを上面図で示す。図7Bおよび図7Cの図においては、明確にするために表示部701Bは省略されている。図7Cの図においては、例示的な内部レイアウト、ならびに、回路基板730および/または熱伝達面720上でEHDエアムーバ710によって促されるすなわち、強制される、または、引寄せられる例示的な内部空気流を明らかにするために、キーボードアセンブリ740および本体部701Aの上面も取外されている。ヒートパイプまたはスプレッダ721が、回路基板730たとえば、CPU731およびグラフィック装置732上の選択された熱源から熱伝達面720までの熱伝達路を提供する一方、EHDエアムーバ710によって回路基板730上に引寄せられる空気流はさらなる冷却を行なう。考えられるさらに別のタイプの装置に目を向けることにする。図10Aおよび図10Bはそれぞれ、本発明の一部の実施例に従って、約10mm未満の総厚みdを有する本体部701A内にEHD流体ムーバが収容された、例示的なフラットパネルディスプレイスタイルの家庭用電子機器1000の真横向きの側面図および斜視図である。図10Aは、本発明の一部の発明概念に従って、限定された内部に設計され実装されたEHDエアムーバ1010によって家庭用電子機器を通過させて促され得る例示的な流入流1002および流出流1003を示す。一部の適用例においては、利用可能な内部容積および/またはアセンブリは、総厚みdのうちのわずか5mm以下をEHDエアムーバ1010に割当てることができる。当然ながら、流入流、流出流および熱伝達面1020について示される位置は単に例示的なものであり、より一般的には、換気境界は、部品の内部配置、特定の装置構成の熱的課題および/または工業デザイン要因によって決定づけられ得る。図11Aは、縁端に位置決めされた細長い照明源LED照明装置1150の配列が熱を発生させ、この熱が、動作中に、熱伝達面1020を経由して、EHDエアムーバ1010A、1010Bによって促された空気流1002、1003に対流的に伝達される、図10Aおよび図10Bに概して従った1つの実施例を示す。図示される構成においては、底部に取付けられたEHDエアムーバの事例1010Aは家庭用電子機器1000の底部で空気を筐体に強制的に取込む一方、上部に取付けられたEHDエアムーバの事例1010Bは空気を上部から排出する。上述のパッド型家庭用電子機器の実施例、ラップトップスタイルの家庭用電子機器の実施例およびテレビスタイルの家庭用電子機器の実施例は、単に例示的なものである。実際、本記載に基づいて、本発明の発明概念を活用するこれらのおよび他の装置が、所定の設計に関連する特定のフォームファクタ、電子アセンブリのタイプおよび配置、熱的課題、および/または工業デザイン要因に適した変形例および/または適合例を含むことを当業者は理解するであろう。上記を考慮して、ここで、示される家庭用電子機器の限定された厚みの範囲内で一体化を行なうのに好適なEHDエアムーバの設計に目を向けることにする。EHDエアムーバの設計パッド型装置の実施例概して図1Aに戻って、そこに示される例示的なパッド型家庭用電子機器100を参照して、この設計の静電動作部が装置筐体内の面として、または面上に形成されるいくつかのEHD流体またはエアムーバの構成をここで図3、図5および図6として断面図で示す。一部の例においては、静電動作部のうちの少なくとも1つが、筐体自体の内面として、または内面上に形成される。一部の例においては、静電動作部のうちの少なくとも1つが、回路基板またはディスプレイ装置などの電子アセンブリの上にあるEMIシールドの面として、または面上に形成される。いずれの場合にも、このような面として、またはこのような面上に静電動作部を形成することによって、非常に限定された内部空間内にEHD流体/エアムーバを収容できる。たとえば、図3、図5および図6に図示されるような薄型の、低背型の、または高アスペクト比の家庭用電子機器では、総厚みdは好ましくは約10mm未満であってもよく、プリント回路基板PCBに取付けられた集積回路、個別部品、コネクタなどが利用可能な内部空間のかなりの部分を占めている。PCBに取付けられた集積回路の例としては、中央処理装置centralprocessorunitCPU、グラフィック処理装置graphicsprocessorunitGPU、通信プロセッサおよび送受信機、メモリなどが挙げられ、これらは、多くの場合、装置のかなりの部分で熱負荷を発生させる可能性があり、一部の実施例においては、熱源または、熱的に結合されたフィン/スプレッダに密接に近接して収容可能なまさにそのEHD流体/エアムーバによって冷却される。図3に示されるような一部の例においては、iディスプレイ301、iiその貼付けられた集積回路362、363、364、個別部品365およびコネクタ366を有する両面PCB361、およびiiiEHDエアムーバ310をすべて、筐体309によって少なくとも部分的に囲まれた装置積層体および容積内に収容することが望ましい。利用可能な内部容積および許容差は一般に適用例および設計に依存するが、家庭用電子機器がその総厚みdのうちの5mm以下をEHDエアムーバ310に割当てることができるということは、本明細書中の例示および記載から明らかなはずである。一部の実施例においては、熱伝達heattransferHTフィン320も、所定の限定された厚みの範囲内に収まるように寸法決めされる。図4は、エミッタ電極491とコレクタ電極492との間に高圧電源491が結合され、概して下流方向に流体流499を促す電界、場合によってはイオンを発生させる例示的な構成を概略的な態様で示す。この図においては、エミッタ電極491が電源491例示的には3.5KVであるが、具体的な電圧、実際にはいかなる供給電圧波形も、設計上の選択の問題であり得るの正の高圧端子に結合され、コレクタ電極492が局部接地に結合されている。電源491の好適な設計の説明については、前に援用された米国特許第6,508,308号を参照されたい。エミッタ電極491とコレクタ電極492の先端面との間の実質的な電圧差および短い距離恐らく1mm以下を考えると、流体中の正に帯電したイオンまたは粒子に対して下流方向の正味の動力をかける強い電界が発生する。力線は、結果として生じる電界の空間的局面を一般に示し、示されている力線の間隔は強さを表わす。当業者によって理解されるように、コロナ放電型エミッタ電極の面に密接に近接する強い電界においてイオンを発生させるためにコロナ放電の原理が利用されてもよい。したがって、図4に従ったコロナ放電型の実施例においては、エミッタ電極491付近の周囲の空気分子などの流体分子がイオン化し、結果として生じる正に帯電したイオンが電界内でコレクタ電極492の方に加速し、このプロセスにおいて中性の流体分子と衝突する。これらの衝突の結果、イオンから中性の流体分子に運動量が伝達され、正味の下流方向への流体分子の対応する移動を引起す。正に帯電したイオンはコレクタ電極492に引付けられてコレクタ電極492によって中和される一方、中性の流体分子は流体流499によって示されるように付与速度でコレクタ電極492を通過する。コロナ放電の原理によって引起される流体の移動は、電気風、コロナ風またはイオン風などのさまざまな呼称があり、一般に、高圧放電電極の付近からのイオンの移動によって引起される気体の移動として定義付けられる。コロナ放電型エミッタ電極の構成に注目した記載になっているが、無音放電、交流放電、誘電体バリア放電DBDなどの他の技術によってイオンを発生させてもよく、一旦発生すると、電界の存在下で加速して、本明細書中に記載されるように流体流動を促し得る、ということを当業者は理解するであろう。誤解を避けるために、エミッタ電極はすべての実施例においてコロナ放電型である必要はない。また、誤解を避けるために、特定の実施例に関連して記載される電源電圧の大きさ、極性、およびもしあれば波形は、単に例示的なものであり、他の実施例では異なっていてもよい。本明細書中に記載される一部の実施例は、前述の電界を成形するために、および/または、イオンの上流への移動に対するバリアを提供するために、ある特定の面がエミッタ電極491の上流に設けられることを踏まえてさらに理解されるであろう。たとえば、図4の図に関連して、コロナ放電型のエミッタ電極491または他の場所で発生したイオンなどからの正の電荷が蓄積する傾向がある誘電体面493が設けられる。誘電体面493が接地への誘引路をもたらさないので、正味の正の電荷は蓄積し、その後静電的に動作して、同様の電荷に反発する傾向がある。その結果、誘電体面493は、上流へのイオン移動に対するバリアとして静電的に動作する。上流の誘電体面493はまた、接地へのその他の誘引路を静電的にマスキングし、それによって、主に下流方向にコレクタ電極492の方に前述の電界を成形する傾向がある。性能を向上させるために、コレクタ電極492の先端と誘電体面493の隣接する部分との間に空隙が設けられてもよい。たとえば、一部の実施例においては、空隙は、図4に示されるように誘電体面493に形成された浅い溝の形態で設けられてもよい。任意に、一部の実施例においては、それでもなお上流に移動し得るイオンを捉えるために、接地への1つ以上の導電路494が誘電体面493のさらに上流に設けられてもよい。一部の換気装置の実施例においては、このような接地への導電路494は、吸気口換気孔に近接して設けられてもよい。前述の記載に基づくが、ここで図3に戻って、商業的に望ましいフォームファクタの内部での熱管理手法にとって利用可能であり得る非常に限定された厚みを考えると、コレクタ電極または電界成形電荷収集面などの静電動作面が露出面として、または露出面上に形成される設計は、電極がEHDエアムーバサブアセンブリの壁の内部にパッケージングされ得る従来の設計では無駄になるであろう貴重な数ミリメートルの厚みを残しておく傾向がある、ということが見出された。これに関連し、図3は、1対の概して平面的なコレクタ電極392が対向する面上に形成され、図4を参照して前述したように高圧電源で活性化されたときに、エミッタ電極391とともに、EHDによって促される概して下流への空気流動を確立する設計を示す。示される構成においては、第1の下側のコレクタ電極392が筺体309の内面の一部上に、または一部として形成される。たとえば、一部の実施例においては、第1のコレクタ電極を規定するために、導電性のたとえば、金属製のテープまたはストリップが、概して非導電性のケースの内面またはその表面に貼付けられ、接地に結合されてもよい。一般に、導電性のテープまたはストリップは、コレクタ電極392にとって望ましい形状および大きさに切断されてもよい。代替的に、コレクタ電極392にとって望ましい形状および大きさの面を露出させるために、接地された導電性のたとえば、金属製の層または領域の上にある非導電性のたとえば、誘電体層をエッチングするか、または選択的に除去してもよい。一部の例においては、接地された導電性の層または領域は、筺体309であってもよく、または筺体309と一体的に形成されてもよい。同様に、第2の上側のコレクタ電極392が、両面PCB361に貼付けられた集積回路362、363、364、個別部品365および/またはコネクタ366からEHDエアムーバ310を分離するEMIシールド308の一部上に、または一部として形成される。第2のコレクタ電極を規定するために、導電性のたとえば、金属製のテープまたはストリップが、EMIシールド308の非導電性の露出面に貼付けられ、接地に結合されてもよい。前述同様に、導電性のテープまたはストリップは、コレクタ電極392にとって望ましい形状および大きさに切断されてもよい。代替的に、コレクタ電極392にとって望ましい形状および大きさの面を露出させるために、EMIシールド308の接地された導電性のたとえば、金属製の内部層または領域の上にある非導電性のたとえば、誘電体層をエッチングするか、または選択的に除去してもよい。コレクタ電極392と同様に、上側および下側のそれぞれの誘電体面393がEMIシールド308もしくは筺体309の面上に、または面の一部として設けられる。図4を参照して前述したように、このような誘電体面は、静電的に動作し、上流へのイオン移動に対するバリアも提供しながらEHD流体ムーバでの電界成形に寄与する。特に、EHD流体ムーバ310の動作中は、誘電体面393は、コロナ放電型のエミッタ電極391または他の場所で発生した正のイオンなどから電荷を蓄積させる。誘電体面393が接地への誘引路をもたらさないので、正味の電荷は蓄積し、その後静電的に動作して、同様の電荷に反発する傾向がある。その結果、誘電体面393は、上流へのイオン移動に対するバリアとして静電的に動作する。上流の誘電体面393はまた、PCB361上に形成された配線、そこに貼付けられた部品、バッテリ367、筺体309、または具体的に図示されていない他の電子部品によって提供され得るような接地へのその他の誘引路を静電的にマスキングし、それによって、主に下流方向にコレクタ電極492の方に前述の電界を成形する傾向がある。コレクタ電極392と同様に、誘電体面393が前述の面上に形成されてもよく、またはそれらと一体的に形成されてもよい。いずれの場合にも、前述の面として、または前述の面上にコレクタ電極392および誘電体面393を規定する静電動作面を形成することによって、図3に示されるような非常に限定された内部空間内にEHDエアムーバ310を含めることができる。一部の実施例においては、示される誘電体面のうちの1つ以上は、KAPTONという商標名でE.I.デュポンドヌムール社が販売しているようなポリイミド膜またはテープとして設けられ、EMIシールドまたは筺体のそれぞれの部分上に貼付けられる。なお、一部の実施例においては、上または上方に第2の上側のコレクタ電極392および誘電体電界成形面393が形成される面308の少なくとも一部は、ヒートスプレッダおよびEMIシールドの役割を果たすように構成されてもよい。一部の例においては、このようなヒートスプレッダは、図3に示されるように熱伝達フィン320を任意に備えていてもよい。このような場合、寸法上のゆとりによっては、筺体309の外側の高温の箇所を回避して、EHDによって促された流体流動が熱伝達フィン320を通るように誘導するために、たとえば、独立気泡フォームまたは他の断熱材料からなる熱バッファ307を設けることが望ましいであろう。一般論として、換気流体流路および再循環流体流路が両方とも示されているが、本明細書中の記載に基づいて、換気流路および再循環流路のうちの一方、他方、または両方が任意の所定の設計に設けられてもよい、ということを当業者は理解するであろう。図5および図6は、EHD流体ムーバの静電動作部が装置筺体、および/または、電子アセンブリの上にある電磁干渉EMIシールドのそれぞれの面として、またはそれぞれの面上に形成される、記載された装置構成のさらなる変形例の断面図を示す。図3は、表示面がEHD流体ムーバを含む装置積層体の一部であることを示したが、図5は、筺体509の対向する壁と壁との間に位置決めされた、部品が貼付けられたPCB電子アセンブリと、EHD流体ムーバとを寸法設定装置積層体が含む代替例を示す。図6は、EHD流体ムーバのコレクタ電極のうちの1つが、筺体609内に含まれる電子アセンブリのPCB上に形成された配線を用いて設けられる、さらなる代替的な構成を示す。理解しやすくするために、図3および図4を参照して既に記載した参照番号を用いて同様の特徴を示す。その前述の記載に基づいて、当業者は図5および図6に示される変形例を理解するであろう。ラップトップスタイルの実施例概して図7A、図7Bおよび図7Cに戻って、そこに示される例示的なラップトップスタイルの家庭用電子機器700および本体部701Aを参照して、この設計の静電動作部が装置筺体内の面として、または面上に形成されるEHDエアムーバの構成をここで図8A、図8C、図9Aおよび図9Bとして断面図で示す。一部の例においては、静電動作部のうちの少なくとも1つが、筺体自体の内面として、または内面上に形成される。一部の例においては、静電動作部のうちの少なくとも1つが、キーボードアセンブリまたは回路基板などの電子アセンブリの上にあるEMIシールドの面として、または面上に形成される。いずれの場合にも、このような面として、またはこのような面上に静電動作部を形成することによって、非常に限定された内部空間内にEHD流体/エアムーバを収容できる。たとえば、本体部701Aの図8Aおよび図8Cの断面図に示されるような家庭用電子機器においては、総厚みdは約10mm未満であってもよく、キーボードアセンブリ740が利用可能な縦断面の一部を占めている。図7Cの平面図レイアウトを思い出して、示される図8Aおよび図8Cの断面図では、内部縦断面のほぼ全体がEHDエアムーバ710を収容することができる。一方、類似しているがより密に実装された、図9Aおよび図9Bに示される縦断面は、EHDエアムーバ710と、利用可能な内部空間のかなりの部分を占めるプリント回路基板PCBに取付けられた集積回路、個別部品、コネクタなどとを収容している。前述同様に、PCBに取付けられた集積回路の例としては、中央処理装置CPU、グラフィック処理装置GPU、通信プロセッサおよび送受信機、メモリなどが挙げられ、これらは、多くの場合、装置のかなりの部分で熱負荷を発生させる可能性があり、一部の実施例においては、熱源または、熱的に結合されたフィン/スプレッダに密接に近接して収容可能なまさにそのEHD流体/エアムーバによって冷却される。まず図8Aの断面図を参照して、1対の概して平面的なコレクタ電極792がベース部701Aの対向する内面として、または対向する内面上に形成される。より具体的には、第1の下側のコレクタ電極792が筺体709の内面の一部上に、または内面の一部として形成される。前述同様に、一部の実施例においては、第1のコレクタ電極を規定するために、導電性のたとえば、金属製のテープまたはストリップが、概して非導電性のケースの内面またはその表面に貼付けられて、接地に結合されてもよい。一般に、導電性のテープまたはストリップは、コレクタ電極792にとって望ましい形状および大きさに切断されてもよい。代替的に、コレクタ電極792にとって望ましい形状および大きさの面を露出させるために、接地された導電性のたとえば、金属製の層または領域の上にある非導電性のたとえば、誘電体層をエッチングするか、または選択的に除去してもよい。一部の例においては、接地された導電性の層または領域は、筺体709であってもよく、または筺体709と一体的に形成されてもよい。同様に、第2の上側のコレクタ電極792が、キーボードアセンブリ740からEHDエアムーバ710を分離するEMIシールド708の一部上に、または一部として形成される。第2のコレクタ電極を規定するために、導電性のたとえば、金属製のテープまたはストリップが、EMIシールド708の非導電性の露出面に貼付けられ、接地に結合されてもよい。前述同様に、導電性のテープまたはストリップは、コレクタ電極792にとって望ましい形状および大きさに切断されてもよい。代替的に、コレクタ電極792にとって望ましい形状および大きさの面を露出させるために、EMIシールド708の接地された導電性のたとえば、金属製の内部層または領域の上にある非導電性のたとえば、誘電体層をエッチングするか、または選択的に除去してもよい。コレクタ電極792およびエミッタ電極791は、具体的に図示されていないが、図4に関連して概して説明する高圧電源の端子と端子との間に結合され、概して下流方向に空気流動を促す電界および、示されるようなコロナ放電型の実施例においては、イオンを発生させる。一例として、一部の実施例においては、エミッタ電極791が、電源例示的には3.5KVであるが、具体的な電圧、実際にはいかなる供給電圧波形も、設計上の選択の問題であり得るの正の高圧端子に結合されてもよい一方、コレクタ電極792が局部接地に結合されている。EHDエアムーバ710の動作は、実質的には図4を参照して記載しているとおりである。コレクタ電極と同様に、上側および下側のそれぞれの誘電体面793がEMIシールド708または筺体709の面上に、または面の一部として設けられる。これらの誘電体面は、静電的に動作し、上流へのイオン移動に対するバリアも提供しながらEHD流体ムーバでの電界成形に寄与する。特に、EHD流体ムーバ710の動作中は、誘電体面793は、コロナ放電型のエミッタ電極791または他の場所で発生した正のイオンなどから電荷を蓄積させる。その結果、誘電体面793は、上流へのイオン移動に対するバリアとして静電的に動作する。上流の誘電体面793はまた、キーボードアセンブリ740、バッテリ767、筺体709自体、または具体的に図示されていない他の電子部品の一部であり得る接地へのその他の誘引路を静電的にマスキングする傾向がある。このようにして、誘電体面793は、EHDエアムーバ710によって確立された電界を主に下流方向にコレクタ電極792の方に成形する。なお、図8Aの図においては、空気の換気流入流702がアパーチャを通ってキーボードアセンブリ740に引込まれる。図8Bは、上側の誘電体面793のアパーチャ796のEHDエアムーバ710の内部からの部分底面図を示す。例示的な円形アパーチャの配列が示されているが、換気流入流702を促進するために上側の誘電体面793を通るさまざまな貫通部およびそのパターンのうちのいずれかが設けられてもよい、ということを当業者は理解するであろう。また、上述の誘電体面793上への電荷の静電動作蓄積は、EHDエアムーバ710から示されるアパーチャを通ってキーボードアセンブリ740に至るイオンの移動に対するバリアを提供する、ということも理解されるであろう。一部の実施例においては、さらなるイオン移動バリアが設けられてもよい。たとえば、図8Aの図においては、EHDによって促された流動の実質的な上流断面を横断するように、さらなるイオン反発バリア795が誘電体メッシュ、グリッド、格子または他の空気透過性のカーテンとして導入される。前述同様に、バリア795は、コロナ放電型のエミッタ電極791で発生した正のイオンなどから電荷を蓄積させ、上流へのイオン移動に対する静電バリアとして動作する。示される構成においては、それでもなおバリア795を通過して上流に移動し得るイオンを捉えるために、接地への導電路794が設けられる。一部の実施例においては、たとえば、エミッタ電極791およびコレクタ電極792の位置を互いに対して固定するためにサブアセンブリ構造図8Aには具体的に図示せずが設けられてもよい。図8Cは、コレクタ電極792およびエミッタ電極791を互いに対して相対的に位置固定する例示的な外骨格構造811たとえば、部分サブアセンブリ筺体を通る例示的な断面図である。なお、エミッタ電極791のそれぞれの端部の固定ポイントたとえば、812は、示される断面図においては必ずしも見えていないが、図8Dの対応する切欠き斜視図に基づいてより良好に理解されるであろう。前述同様に、上側および下側の静電動作誘電体面793は、上流へのイオン移動に対するバリアも提供しながらEHD流体ムーバでの電界成形に寄与する。しかし、図8Cの変形例においては、これらの誘電体面793は、示される外骨格構造811の一部に重なって、上流方向に共形的に延びて、前述同様にEMIシールド708または筺体709の露出面上に、または露出面の一部としてそれぞれ設けられる。なお、図8Dの切欠き斜視図においては、重なった静電動作電界成形誘電体面793のうち下側の誘電体面793のみが示されている。一部の実施例においては、示される誘電体面のうちの1つ以上は、KAPTONという商標名でE.I.デュポンドヌムール社が販売しているものなどのポリイミド膜またはテープとして提供され、EHDサブアセンブリの外骨格構造、EMIシールドおよび/または筺体のそれぞれの部分上に貼付けられる。図8Aおよび図8Cの実施例においては、前述同様に、商業的に望ましいフォームファクタの内部での熱管理手法にとって利用可能であり得る非常に限定された厚みを考えると、コレクタ電極または電界成形電荷収集面などの静電動作面が露出面として、または露出面上に形成される設計は、電極がEHDエアムーバサブアセンブリの壁の内部にパッケージングされ得る従来の設計では無駄になるであろう貴重な数ミリメートルの厚みを残しておく傾向がある。これに関連し、図9Aおよび図9Bは、iキーボードアセンブリ740、iiEHDエアムーバ910およびiii両面PCB761その貼付けられた集積回路[マルチプロセッサ762、メモリ763]、個別部品765およびコネクタ766を有するがすべて、筺体909によって少なくとも部分的に囲まれた装置積層体および容積内に収容される、記載したばかりの設計の変形例を示す。利用可能な内部容積および許容差は一般に適用例および設計に依存するが、家庭用電子機器がその総厚みdのうちの5mm以下をEHDエアムーバ910に割当てることができるということは、本明細書中の例示および記載から明らかなはずである。図9Aに示されるような一部の実施例においては、熱伝達フィン920は、所定の限定された厚みの範囲内に収まるように寸法決めされる。図9Bに示されるような一部の実施例においては、空気流路はより大きな熱伝達フィン920を収容できる。いずれの場合にも、上述の面として、または上述の面上にコレクタ電極792および/または誘電体面793を規定する静電動作面を形成することによって、図9Aおよび図9Bにそれぞれ示される非常に限定された内部空間内にEHDエアムーバ910を含めることができる。例示を簡略化するために省略するが、前述同様に、外骨格構造たとえば、部分サブアセンブリ筺体は、コレクタ電極792およびエミッタ電極791を互いに対して相対的に位置固定し得る。このような場合、誘電体面793たとえば、ポリイミド膜またはテープは、外骨格構造具体的に図示されていないが、図8Cおよび図8Dを想起されたいの一部に重なって、上流方向に共形的に延びていてもよく、EMIシールド908の面上に、または面の一部として設けられる。テレビまたはディスプレイ装置の実施例概して図10A、図10Bおよび図11Aに戻って、そこに示される例示的なフラットパネルディスプレイ装置1000を参照して、この設計の静電動作部が装置筺体内の面として、または面上に形成されるディスプレイ装置の下部および上部のためのEHDエアムーバの構成をここで図11Bおよび図11Cとして断面図で示す。一部の例においては、静電動作部のうちの少なくとも1つが、筺体自体の内面として、または内面上に形成される。一部の例においては、静電動作部のうちの少なくとも1つが、ディスプレイなどの電子アセンブリの上にあるEMIシールドの面として、または面上に形成される。いずれの場合にも、このような面として、またはこのような面上に静電動作部を形成することによって、非常に限定された内部空間内にEHD流体/エアムーバを収容できる。たとえば、フラットパネルディスプレイ装置1000においては、断面図11Bおよび断面図11Cの総深さdは約10mm未満であってもよい。図11Aの斜視図およびそこに示される上側および下側のEHDエアムーバを思い出して、図11Bは、内部深さのほぼ全体が下側のEHDエアムーバ1010Aを収容する断面図11Bを示す。図11Cは同様に、表示面1001および上側のEHDエアムーバ1010Bが両方ともフラットパネルディスプレイ装置1000の深さの範囲内に収容される断面図11Cを示す。示される下から上への空気流動の際には、上側のEHDエアムーバ1010Bは表示面1001の背後の容積内に収容され、したがって、その静電動作特徴は下側のEHDエアムーバ1010Aの類似の特徴よりも密に実装される。とはいえ、それぞれのエアムーバの設計および動作は大部分が類似している。EHDエアムーバ1010A図11B参照の場合、静電動作面は少なくとも部分的にサブアセンブリ構造上に形成されてもよい。前に説明したように、外骨格構造たとえば、部分サブアセンブリ筺体がコレクタ電極1192およびエミッタ電極1191を互いに対して相対的に位置固定し得る。このような場合、誘電体面1193たとえば、ポリイミド膜またはテープは、外骨格構造1111の一部に重なって、上流方向に共形的に延びていてもよく、EMIシールド1109の面上に、または面の一部として設けられる。代替的に図11Bには具体的に図示せず、平面コレクタ電極1192が筺体1109の対向する内面として、または対向する内面上により直接的に形成されてもよい。パッド型の装置およびラップトップスタイルの装置のための、本明細書中に記載された特定のコレクタ電極の設計と同様に、フラットパネルディスプレイ1000の一部の実施例においては、各々のコレクタ電極1192を規定するために、導電性のたとえば、金属製のテープまたはストリップが、概して非導電性のケースの内面またはその表面に貼付けられ、接地に結合されてもよい。一般に、導電性のテープまたはストリップは、コレクタ電極1192にとって望ましい形状および大きさに切断されてもよい。代替的に、コレクタ電極1192にとって望ましい形状および大きさの面を露出させるために、接地された導電性のたとえば、金属製の層または領域の上にある非導電性のたとえば、誘電体層をエッチングするか、または選択的に除去してもよい。一部の例においては、接地された導電性の層または領域は、筺体1109であってもよく、または筺体1109と一体的に形成されてもよい。EHDエアムーバ1010B図11C参照では、第1のコレクタ電極1192は、記載したばかりの態様のうちのいずれかの態様で形成される一方、第2のコレクタ電極1192は、表示面1001からEHDエアムーバ1010Bを分離するEMIシールド1108の一部上に、または一部として形成される。例示を簡略化するために、EHDサブアセンブリの外骨格構造は一部の実施例においては設けられているが省略する。前述同様に、第2のコレクタ電極を規定するために、導電性のたとえば、金属製のテープまたはストリップが、EMIシールド1108の非導電性の露出面に貼付けられ、接地に結合されてもよい。また、前述同様に、導電性のテープまたはストリップは、コレクタ電極1192にとって望ましい形状および大きさに切断されてもよい。代替的に、コレクタ電極1192にとって望ましい形状および大きさの面を露出させるために、EMIシールド1108の接地された導電性のたとえば、金属製の内部層または領域の上にある非導電性のたとえば、誘電体層をエッチングするか、または選択的に除去してもよい。EHDエアムーバ1010AでもEHDエアムーバ1010Bでも、コレクタ電極1192およびエミッタ電極1191はそれぞれ、具体的に図示されていないが、図4に関連して概して説明する高圧電源の端子と端子との間に結合され、示されるように概して上向きの下流方向に空気流動を促す電界および示されるようなコロナ放電型の実施例においてはイオンを発生させる。前述のパッド型の設計およびラップトップスタイルの設計と同様に、エミッタ電極1191は、一部の実施例においては、電源例示的には3.5KVであるが、具体的な電圧、実際にはいかなる供給電圧波形も、設計上の選択の問題であり得るの正の高圧端子に結合されてもよい一方、コレクタ電極1192は局部接地に結合される。EHDエアムーバ1010Aおよび1010Bの動作は、実質的には図4を参照して記載しているとおりである。コレクタ電極と同様に、対向する誘電体面1193がEMIシールド1108または筺体1109の露出面上に、または露出面の一部として設けられる。これらの誘電体面は、静電的に動作し、上流へのイオン移動に対するバリアも提供しながらそれぞれのEHD流体ムーバでの電界成形に寄与する。特に、EHDエアムーバ1010Aおよび1010Bの動作中は、それぞれの誘電体面1193は、コロナ放電型のエミッタ電極1191で発生した正のイオンなどから電荷を蓄積させる。その結果、誘電体面1193は、上流へのイオン移動に対するバリアとして静電的に動作し、筺体1109自体または特にEHDエアムーバ1010Aの場合ディスプレイ1001の部品もしくは具体的に図示されていない他の電子部品などといった接地へのその他の誘引路を静電的にマスキングする傾向がある。このようにして、それぞれの誘電体面1193は、EHDエアムーバ1010Aおよび1010Bによって確立された電界を主に下流方向に図11Aおよび図11Bにおいては上向きにそれぞれのコレクタ電極1192の方に成形する。さらなるイオン移動バリアが設けられてもよい。たとえば、図11Bおよび図11Cの図においては、EHDによって促された流動の実質的な上流断面を横断するように、さらなるイオン反発バリア1195が誘電体メッシュ、グリッド、格子または他の空気透過性のカーテンとして導入される。前述同様に、バリア1195は、やはり、コロナ放電型のエミッタ電極1191または他の場所で発生した正のイオンから電荷を蓄積させ、上流へのイオン移動に対する静電バリアとして動作する。示される構成においては、それでもなおバリア1195を通過して上流に移動し得るイオンを捉えるために、接地への導電路1194が設けられる。利用可能な内部容積および許容差は一般に適用例および設計に依存するが、薄型のフラットパネルディスプレイ装置がその総深さdのうちの5mm以下をEHDエアムーバ1010Bまたは1010Aに割当てることができるということは、本明細書中の例示および記載から明らかなはずである。示される構成においては、フラットパネルディスプレイ1001の底部から入り1002、その上部から出る1003一方向の空気流動がもたらされ、EHDエアムーバは、筺体1109から排出される熱のかなりの部分を発生させる、縁端に位置決めされた細長い照明源LED照明装置1150の配列に熱的に結合された熱伝達フィン1120の上流のそれぞれの位置で空気流動を促すように位置決めされる。このような流動およびこのような位置決めにより、ディスプレイ1001の背後のより厳しく制約された深さにEHDエアムーバ1010Bが配置されるが、このような流動およびこのような位置決めにより、加熱された面がオゾン減少の効果を高める傾向がある熱伝達フィン1120自体またはヒートスプレッダ、LED照明装置アセンブリなどなどの面上で両方のエアムーバの下流にオゾン減少材料たとえば、オゾン減少触媒またはオゾン反応性材料を配置することができる。他の実施例本明細書中に記載したEHD装置の技術および適用例について例示的な実施例を参照して説明したが、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、さまざまな変更がなされてもよく、等価物をそれらの要素と置き換えてもよい、ということを当業者は理解するであろう。さらに、その本質的な範囲から逸脱することなく特定の状況または材料を教示に適合させるために、多くの修正がなされてもよい。したがって、本明細書中に開示される特定の実施例、適用例および技術は、そのうちの一部はこれらの実施例、適用例および技術を実施するために考えられる最適な形態を示しており、添付の特許請求の範囲を限定することを意図したものではない。"