真空容器の内部に配置された処理室内にウエハを配置してこの処理室内にプラズマを形成して処理するプラズマ処理装置の運転方法であって、予め定められた間隔で前記処理室内にプラズマを形成してこの処理室内側の壁面の付着物を除去するクリーニング動作を行うクリーニング用モードを有し、前記クリーニング用モードにおいて検出した前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量と前記プラズマを用いたクリーニング後の前記処理室のリーク量との各々が所定の値以下である場合に前記クリーニング用モードを終了することを特徴とするプラズマ処理装置の運転方法。請求項1に記載のプラズマ処理装置の運転方法であって、検出された前記処理室のリーク量の値の大小に応じて、前記クリーニング用モードの動作または前記処理室のリーク量の検出の間隔の長短が調節されて設定されることを特徴とするプラズマ処理装置の運転方法。請求項1または2に記載のプラズマ処理装置の運転方法であって、前記クリーニング用モードにおいて検出された前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量が前記所定の値より大きいと判定された場合に再度プラズマを用いた前記処理室のクリーニングを行うことを特徴とするプラズマ処理装置の運転方法。請求項1または2に記載のプラズマ処理装置の運転方法であって、前記クリーニング用モードにおいて検出された前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量が前記所定の値以下であって且つこのプラズマを用いたクリーニング後のリーク量が所定値よりも大きな場合に再度プラズマを用いた前記処理室のクリーニングを行うことを特徴とするプラズマ処理装置の運転方法。請求項3に記載のプラズマ処理装置の運転方法であって、前記クリーニング用モードにおいて前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量が前記所定の値より大きいと判定された場合にこのモードの開始後のプラズマを用いたクリーニングの回数が所定の値を越えていると判定された場合は当該判定の結果またはWETクリーニングの必要を報知することを特徴とするプラズマ処理装置の運転方法。請求項4に記載のプラズマ処理装置の運転方法であって、前記クリーニング用モードにおいて検出された前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量が前記所定の値以下であって且つこのプラズマを用いたクリーニング後のリーク量が所定値よりも大きな場合にこのモードの開始後のプラズマを用いたクリーニングの回数が所定の値を越えていると判定された場合は当該判定の結果またはWETクリーニングの必要を報知することを特徴とするプラズマ処理装置の運転方法。真空容器の内部に配置された処理室内にウエハを配置してこの処理室内にプラズマを形成して処理し、予め定められた間隔で前記処理室内にプラズマを形成してこの処理室内側の壁面の付着物を除去するクリーニング動作を行うクリーニング用モードを有するプラズマ処理装置において、前記クリーニング用モードにおいて検出した前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量と前記プラズマを用いたクリーニング後の前記処理室のリーク量との各々が所定の値以下である場合に前記クリーニング用モードを終了する制御部を備えていることを特徴とするプラズマ処理装置。請求項7に記載のプラズマ処理装置において、前記制御部は、検出された前記処理室のリーク量の値の大小に応じて、前記クリーニング用モードの動作または前記処理室のリーク量の検出の間隔の長短が調節されて設定されることを特徴とするプラズマ処理装置。請求項7または8に記載のプラズマ処理装置において、前記制御部は、前記クリーニング用モードにおいて検出された前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量が前記所定の値より大きいと判定された場合に再度プラズマを用いた前記処理室のクリーニングを行うことを特徴とするプラズマ処理装置。請求項7または8に記載のプラズマ処理装置において、前記制御部は、前記クリーニング用モードにおいて検出された前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量が前記所定の値以下であって且つこのプラズマを用いたクリーニング後のリーク量が所定値よりも大きな場合に再度プラズマを用いた前記処理室のクリーニングを行うことを特徴とするプラズマ処理装置。請求項9に記載のプラズマ処理装置において、前記制御部は、前記クリーニング用モードにおいて前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量が前記所定の値より大きいと判定された場合にこのモードの開始後のプラズマを用いたクリーニングの回数が所定の値を越えていると判定された場合は当該判定の結果またはWETクリーニングの必要を報知することを特徴とするプラズマ処理装置。請求項10に記載のプラズマ処理装置において、前記制御部は、前記クリーニング用モードにおいて検出された前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量が前記所定の値以下であって且つこのプラズマを用いたクリーニング後のリーク量が所定値よりも大きな場合にこのモードの開始後のプラズマを用いたクリーニングの回数が所定の値を越えていると判定された場合は当該判定の結果またはWETクリーニングの必要を報知することを特徴とするプラズマ処理装置。上記の従来技術は、次の点について考慮が不十分であったため、問題が生じていた。特許文献1の発明は、発光から付着物の量を検出するものであるが、検出した結果をプラズマ処理装置の動作の効率向上を役立てるための工夫については、十分検討されていなかった。本発明の目的は、処理室内の付着物の堆積を取り除く処理のタイミングをより適切にすることで、処理装置の非稼働時間を低減し、処理の効率を向上させるプラズマ処理装置の運転方法を提供することにある。本発明のプラズマ処理装置の運転方法は、真空容器の内部に配置された処理室内にウエハを配置してこの処理室内にプラズマを形成して処理するプラズマ処理装置の運転方法であって、予め定められた間隔で前記処理室内にプラズマを形成してこの処理室内側の壁面の付着物を除去するクリーニング動作を行うクリーニング用モードを有し、このモードにおいて検出した前記プラズマを用いたクリーニングの際の付着物の量と前記プラズマを用いたクリーニング後の前記処理室のリーク量との各々が所定の値以下である場合に前記クリーニング用モードを終了することを特徴とする。本発明によれば、プラズマ処理装置の非稼働時間を低減し、処理の効率を向上させることができる。以下、実施形態について添付図面を参照しながら説明する。本発明の実施例を図1乃至図7を用いて説明する。図1は、本発明の実施例に関わるプラズマ処理装置の構成の概略を模式的に示す断面図である。特に本実施例では、マイクロ波ECRElectronCyclotronResonanceを用いたエッチング装置を説明している。プラズマエッチング装置100は、処理室真空容器、真空処理室内で処理される試料を設置するための試料台113、そして、処理室内の気体を排出するための排気手段を備える。上記処理室内において、加工対象であるウエハが試料台113上に戴置されると、マイクロ波は、マイクロ波電源であるプラズマ発生高周波電源101から真空処理室内に導入される。真空処理室の周りにはソレノイドコイル107が設置されており、これより発生する磁界と、入射してくるマイクロ波により電子サイクロトロン共鳴ECRを起こす。これにより、プロセスガスは、真空処理室内において効率よく高密度にプラズマ化される。ガス供給系112からのプロセスガスは一定流量に制御するマスフローコントローラ111を介して真空処理室内に供給される。試料台113下部には、バイアス用高周波電源114が接続されている。バイアス用高周波電源114から高周波電力を印加することにより、プラズマ102からウエハへイオンが引き込まれて、試料に入射するイオンを加速する。処理後のガスは、排気系真空ポンプ110であるドライポンプとターボ分子ポンプにより排気される。このとき、排気途中にある可変コンダクタンスバルブ109の開度を調節することで、圧力計108により真空処理室内圧力を一定に制御する。上記処理室の側壁には、処理室の内側状態を測定するための観測窓103が設けられている。観測窓103に取り付けられた光ファイバ104を介して、真空処理室内で発光するプラズマ102は発光分光器105に伝送される。発光分光器105よりOESOESOpticalEmissionSpectroscopy解析を行い、プラズマ102の発光はそれぞれの波長に分光される。各分光の発光強度分光スペクトルはインターフェース106を介して、発光分光器105のサンプリング周期毎に制御装置115に転送される。発光の各波長のスペクトル強度を検出することで、時間に伴う相対的変化が確認される。制御装置115は、演算器入力装置記憶装置から構成されている。演算器は、処理のための処理条件や装置の運転条件等を演算し、各部品に指令を与え、装置の運転の調節を行う。入力装置はマウスやキーボード等の演算器に対する指示等を入力する装置のことである。記憶装置は、処理を行う複数のレシピや装置パラメータ等が記憶されている。各部から制御コントローラに集まった値は、ディスプレイである画面表示機器116、点灯信号117、アラーム118、HOSTコンピュータ120によってオペレータに報知する。HOSTコンピュータ120を図2に示す。図1の装置とLAN等のネットワーク119を介して接続している生産管理用のHOSTコンピュータ120は、遠隔地からの操作が可能である。次に、本実施例におけるプラズマ処理装置の動作をより詳細に説明する。図3、図4は、図1に示す実施例に係るプラズマ処理装置の動作の流れを示すフローチャートである。図3は、プラズマ処理装置の動作の流れを示すフローチャートの従来仕様である。ステップ201において、リークチェックの時間を設定する。リークチェックとは、処理室内の排気を停止し、単位時間あたりの圧力上昇差を測定することである。リークチェックにより求めた値をリークレートと言う。リークレートは、処理室の堆積物から発生するガスアウトガス流量と大気からの漏れ流量の和である。ステップ202において、エッチング処理を行い、リークチェック設定時間になると、ステップ203において、リークチェックを自動的に開始する。リークチェック設定時間に、処理中のロットが存在する場合は、処理中のロット終了後に、一旦処理をストップさせて、リークチェックを実施する。ステップ204において、リークチェックから得られた値であるリークレートを所定値と比較し、リークレートが所定値内Yであれば装置が正常状態であると判定し、ステップ205において、エッチング処理を実施する。一方、ステップ204において、リークレートが所定値外Nなら、エッチング処理は稼動させず、ステップ206において、画面表示機器116やHOSTコンピュータ120を用いてリークレートの結果をユーザーに報告する。図3のタイムチャートを図5に示す。ステップ204でリークレートが所定値外Nであった場合、次エッチング処理を実施するまでの作業を、従来は、全て手作業で実施していた。本発明では、このエッチング処理間における手動作業の工程を見直し、自動半自動にすることで、人が介在する作業の省力化を実現した。これを図4に示す。図4において、ステップ207のリークチェックの時間設定からステップ210のリークレートを所定値と比較するまでの作業については、図3におけるステップ201からステップ204と同様である。ステップ210において、リークレートを所定値と比較し、リークレートが所定値外Nなら、エッチング処理は稼動させず、ステップ212において、プラズマクリーニング回数を1加算し、ステップ213において、プラズマクリーニングレシピを設定する。プラズマクリーニングは、処理室に付着している堆積物を、プラズマ発光により除去する方法である。処理室に付着している堆積物は、以下の2点より推定可能である。1処理済みのエッチングレシピ2ステップ208でエッチング処理と同時に実施した発光分光器105から行ったOES解析結果処理室に付着している堆積物の種類を判別すると、堆積物の種類に応じて、それを除去するクリーニングガスが決定される。プラズマクリーニングレシピにおいて、ガス以外の項目については、実測値を基に決定する。また、実施した結果については、以後、プラズマクリーニング設定の際の参考のため、記憶装置に保存される。プラズマクリーニング処理時間については、所定時間内とする。プラズマクリーニング処理時間が所定時間外となる場合は、レシピ内の他の値を調節する。ステップ214において、選択したプラズマクリーニングレシピを実行する。この時、発光分光器105によるOES解析を稼動する。プラズマクリーニング終了後、ステップ215において、堆積物量を所定値と比較し、堆積物量が所定値内Yなら、ステップ216において、リークチェックを実施する。リークチェック後、ステップ217において、リークレートを所定値と比較し、リークレートが所定値内Yなら、ステップ218において、プラズマクリーニング実施回数をリセットし、ステップ211に移行して、エッチング処理を実施する。上記の作業をタイムチャートに示したものが図6である。図4のフローチャートのステップ215において、堆積物量が所定値内でないNなら、ステップ219において、プラズマクリーニングの実施回数所定値≧2を確認する。所定回数内Nならば、ステップ212に移行して、プラズマクリーニング実施回数を1加算し、ステップ213において、プラズマクリーニングレシピを設定し、ステップ214において、プラズマクリーニング処理を実行する。しかし、上記の作業ステップ212~ステップ214を繰り返しても、ステップ215において、堆積物が所定値内でなく、ステップ219において、プラズマクリーニング実施回数が所定値を超えたY場合には、WETクリーニングを実施して、処理室内の堆積物除去を行う。WETクリーニングは、以下の手順で手作業により実施する。装置の真空処理室を窒素等の不活性ガスで大気圧に戻した後、処理室を開放し、水や揮発性の薬液で拭き、内部パーツの交換を行う。このように真空処理室を大気開放して、装置内部の隅々を清掃する。WETクリーニングの実施には、数時間を要する。WETクリーニングを実施する必要がある場合には、ステップ220において、WETクリーニングの報知を行う。報知方法は、画面表示機器116、点灯信号117、アラーム118である。その場合、プラズマクリーニング実施回数を増加させるほどスループットが低下する。そのため、適当な回数でプラズマクリーニング処理を止める必要がある。そのため、ステップ212において、プラズマクリーニング処理回数を1加算してカウントし、ステップ219において、プラズマクリーニング回数を制限する。また、ステップ215において、堆積物量が所定値内Yであるが、ステップ217において、リークレートが所定値でないN場合も、ステップ220において、WETクリーニングの報知を行う。上記の場合は、処理室内で試料台113より下部に堆積物が付着していることがわかる。これは、以下の理由からである。処理室で試料台113より上部はプラズマ102と接するため、プラズマクリーニングにより、処理室内の試料台113より上部に付着する堆積物は除去できる。しかし、処理室内において試料台113より下部はプラズマ102と接しないため、プラズマクリーニングにより、試料台113より下部に付着する堆積物を除去できないからである。WETクリーニング報知後、オペレータがWETクリーニング以外の処理を実行することも可能であるが、WETクリーニングを実行するまでWETクリーニングの報知を定期的に行い、警告を促し続ける。エッチング処理後、リークチェックを実施し、リークレートが所定値外の場合、プラズマクリーニングを実施することで、処理室に付着する堆積物が除去され、次エッチング処理を行う。これらの処理を繰り返したタイムチャートを図7に示す。図7に示すように、エッチング処理回数に伴って、エッチング処理外の時間Tが増加する。これは、エッチング処理を繰り返す程、処理室に付着する堆積物が増加するため、必要なプラズマクリーニングの処理時間が長くなるからである。そこで、本発明では、リークレートによって、リークチェックの頻度を自動で調整する。リークレートが良好な場合は、可能な限りリークチェックの頻度を減少する。また、リークレートが良好でない場合は、リークチェックの頻度を増加する。これにより、装置の安全性が高まる。