すくい面と逃げ面とを有する切削工具基体の表面にTi1-a-bAlaWbMcC1-xNxただし、MはTiおよびWを除く周期表第4、5、6族金属、SiおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.3≦a≦0.6、0.01≦b≦0.2、0≦c≦0.2、0≦x≦1で表される被覆層が設けられており、前記すくい面におけるWの含有比率に対して前記逃げ面におけるWの含有比率が高い切削工具。前記すくい面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するWの比率をWr、前記逃げ面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するWの比率をWfとしたとき、Wf/Wrが1.5~3.2である請求項1記載の切削工具。前記すくい面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するAlの比率をAlr、前記逃げ面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するAlの比率をAlfとしたとき、Alr/Alfが1.03~1.1である請求項1または2記載の切削工具。前記逃げ面における前記被覆層の厚みが前記すくい面における前記被覆層の厚みよりも厚い請求項1乃至3のいずれか記載の切削工具。前記被覆層の表面にドロップレットが存在するとともに、前記逃げ面における前記ドロップレット中のW含有比率が前記すくい面における前記ドロップレット中のW含有比率よりも低い請求項1乃至4のいずれか記載の切削工具。前記被覆層が、Ti1-a1-b1Ala1Wb1Mc1C1-x1Nx1ただし0≦a1≦0.8、0≦b1≦0.2、0≦c1≦0.2、0≦x1≦1で表される第1被覆層と、Ti1-a2-b2Ala2Wb2Mc2C1-x2Nx2ただし、0≦a2≦0.8、0≦b2≦0.2、0≦c2≦0.2、0≦x2≦1、a1=a2かつb1=b2かつc1=c2は除く。で表される第2被覆層とが10層以上繰り返し交互に積層された構成からなる請求項1乃至5のいずれか記載の切削工具。前記第2被覆層が、Ti1-a2Ala2C1-x2Nx2ただし、0.3≦a2≦0.8、0≦x2≦1で表される請求項6記載の切削工具。しかしながら、特許文献1や特許文献2のように、基体の表面にTi、Al、Wを含有する被覆層を形成しても耐摩耗性および耐欠損性は必ずしも十分とは言えず、更なる耐摩耗性と耐欠損性の向上が望まれていた。また、すくい面と逃げ面では求められている性能が若干異なっており、それぞれの性能を最適化する必要があった。そこで、本発明は、すくい面および逃げ面における切削性能を最適化できる被覆層を備えた切削工具を提供することを目的とする。本発明の切削工具は、すくい面と逃げ面とを有する切削工具基体の表面にTi1-a-bAlaWbMcC1-xNxただし、MはTiおよびWを除く周期表第4、5、6族金属、SiおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.3≦a≦0.6、0.01≦b≦0.2、0≦c≦0.2、0≦x≦1で表される被覆層が設けられており、前記すくい面におけるWの含有比率に対して前記逃げ面におけるWの含有比率が高い構成からなる。ここで、前記すくい面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するWの比率をWr、前記逃げ面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するWの比率をWfとしたとき、Wf/Wrが1.5~3.2であることが望ましく、前記すくい面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するAlの比率をAlr、前記逃げ面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するAlの比率をAlfとしたとき、Alr/Alfが1.03~1.1であることが望ましい。また、前記逃げ面における前記被覆層の厚みが前記すくい面における前記被覆層の厚みよりも厚いことが望ましい。さらに、前記被覆層の表面にドロップレットが存在するとともに、前記逃げ面における前記ドロップレット中のW含有比率が前記すくい面における前記ドロップレット中のW含有比率よりも低いことが望ましい。また、前記被覆層が、Ti1-a1-b1Ala1Wb1Mc1C1-x1Nx1ただし0≦a1≦0.8、0≦b1≦0.2、0≦c1≦0.2、0≦x1≦1で表される第1被覆層と、Ti1-a2-b2Ala2Wb2Mc2C1-x2Nx2ただし、0≦a2≦0.8、0≦b2≦0.2、0≦c2≦0.2、0≦x2≦1、a1=a2かつb1=b2かつc1=c2は除く。で表される第2被覆層とが10層以上繰り返し交互に積層された構成であってもよい。さらに、前記第2被覆層が、Ti1-a2Ala2C1-x2Nx2ただし、0.3≦a2≦0.8、0≦x2≦1で表されるものであってもよい。本発明の切削工具によれば、所定の組成範囲からなる被覆層中のW含有比率がすくい面よりも逃げ面で多い組成からなることによって、すくい面における被覆層の耐酸化性が高くて切屑の溶着や酸化による摩耗の進行を抑制できるとともに、逃げ面における被覆層の耐チッピング性が高くて平滑な加工面を作ることができるとともに、チッピングから進行する逃げ面の摩耗を抑制することができる結果、難削材の加工等の厳しい切削条件においても耐摩耗性や耐溶着性に優れた切削加工が可能であるとともに、平滑でくすみのない切削加工面を実現することができる。ここで、上記構成において、前記すくい面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するWの比率をWr、前記逃げ面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するWの比率をWfとしたとき、Wf/Wrが1.5~3.2であることが、すくい面における耐溶着性を高めるとともに逃げ面においてチッピングにより切削面が荒れることを抑制する上で望ましく、前記すくい面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するAlの比率をAlr、前記逃げ面における前記被覆層のTiとAlとの総量に対するAlの比率をAlfとしたとき、Alr/Alfが1.03~1.1であることが、すくい面および逃げ面に求められる耐摩耗性および耐欠損性のバランスを最適化する点で望ましい。さらに、この構成において、前記被覆層の表面にドロップレットが存在するとともに、前記逃げ面における前記ドロップレット中のW含有比率が前記すくい面における前記ドロップレット中のW含有比率よりも低いことが、すくい面における切屑の溶着抑制および逃げ面における耐チッピング性改善の点で望ましい。本発明の切削工具は、すくい面と逃げ面とを有する切削工具基体の表面に被覆層が形成されており、該被覆層はTi1-a-bAlaWbMcC1-xNxただし、MはTiおよびWを除く周期表第4、5、6族金属、SiおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.3≦a≦0.6、0.01≦b≦0.2、0≦c≦0.2、0≦x≦1の構成からなる。ここで、aが0.3より小さいと硬度特性と耐酸化性が得られなくなり、逆にaが0.6より大きいと立方晶から六方晶へと変わるため硬度低下が著しくなる。また、bが0.01より小さいと低靭性となり、逆にbが0.2より大きいと硬度低下が著しくなる。さらに、cが0.2より大きいと摩擦係数が大きくなり耐溶着性が得られなくなる。そして、この被覆層については、すくい面におけるタングステンWの含有比率に対して逃げ面におけるタングステンWの含有比率が高い構成からなる。これによって、すくい面における被覆層の耐酸化性が高くて、切屑の溶着や酸化による摩耗の進行を抑制できるとともに、逃げ面における被覆層の耐チッピング性が高くて切削する際の加工面を平滑にできかつチッピングから進行する摩耗を抑制することができる結果、溶着や欠損の発生しやすい切削条件においても平滑な加工面を形成して長寿命な切削工具とするができる。ここで、上記構成において、すくい面における被覆層のTiとAlとの総量に対するWの比率をWr、逃げ面における被覆層のTiとAlとの総量に対するWの比率をWfとしたとき、Wf/Wrが1.5~3.2であることが、すくい面における耐溶着性を高めるとともに逃げ面における耐チッピング性を高める上で望ましい。また、すくい面における被覆層のTiとAlとの総量に対するAlの比率をAlr、逃げ面における被覆層のTiとAlとの総量に対するAlの比率をAlfとしたとき、Alr/Alfが1.03~1.1であることが、すくい面および逃げ面に求められる耐摩耗性および耐欠損性のバランスを最適化する点で望ましい。なお、被覆層中の各元素の含有比率は、透過型電子顕微鏡測定装置に備え付けられたエネルギー分散型X線分光EDS分析装置を用いて測定することができ、被覆層中のTi含有比率は各元素のピーク強度の総和とTi元素のピーク強度との比率で算出される。ここで、エネルギー分散型X線分光EDS分析法におけるTiのLα線のピークエネルギー0.4keV付近についてはN元素のKα線のピークと重なって正確な測定ができないために、N元素が含有される可能性がある場合にはこのピークは算出に用いるピークから外してTiのKα線のピークエネルギー4.5keV付近を用いてTiの含有量を求め、その量からWr、Wf、Alr、Alfをそれぞれ算出し、その比Wf/Wr、Alr/Alfを求める。また、本発明によれば、Alr、Alfの測定に際してはそれぞれ被覆層の任意5箇所以上の測定値に基づいてその平均値として求めるものとする。また、上記構成において、逃げ面における被覆層の膜厚がすくい面における被覆層の膜厚よりも厚いことが、耐チッピング性を向上させるために望ましい。すくい面における被覆層の膜厚trと逃げ面における被覆層の膜厚tfとの比率tr/tfの望ましい範囲は0.45~0.85である。さらに、この構成において、被覆層の表面にドロップレットが存在するとともに、逃げ面における前記ドロップレット中のW含有比率がすくい面におけるドロップレット中のW含有比率よりも低いことが、すくい面における切屑の溶着抑制と逃げ面におけるチッピングの抑制とのバランスの点で望ましい。また、被覆層が、Ti1-a1-b1Ala1Wb1Mc1C1-x1Nx1ただし0≦a1≦0.8、0≦b1≦0.2、0≦c1≦0.2、0≦x1≦1で表される第1被覆層と、Ti1-a2-b2Ala2Wb2Mc2C1-x2Nx2ただし、0≦a2≦0.8、0≦b2≦0.2、0≦c2≦0.2、0≦x2≦1、a1=a2かつb1=b2かつc1=c2は除く。で表される第2被覆層とが10層以上繰り返し交互に積層された積層構造であることが望ましく、これによって、被覆層の硬度が向上するとともに、被覆層の内部応力を低くできて厚い被覆層をつけても被覆層がチッピングや剥離しなくなる。このとき、第2被覆層が、Ti1-a2Ala2C1-x2Nx2ただし、0.3≦a2≦0.8、0≦x2≦1で表される場合には、特に被覆層の硬度が向上して耐摩耗性が向上する。なお、被覆層の非金属成分であるC、Nは切削工具に必要な硬度および靭性に優れたものであり、被覆層表面に発生するドロップレットの過剰な発生を抑制するために、xN含有比率の特に望ましい範囲は0≦x≦0.5である。なお、被覆層の組成はエネルギー分散型X線分光EDS分析法またはX線光電子分光分析法XPSにて測定できる。また、基体としては、炭化タングステンや、炭窒化チタンを主成分とする硬質相とコバルト、ニッケル等の鉄族金属を主成分とする結合相とからなる超硬合金やサーメットの他、窒化ケイ素や、酸化アルミニウムを主成分とするセラミック、多結晶ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素からなる硬質相と、セラミックスや鉄族金属等の結合相とを超高圧下で焼成する超高圧焼結体等の硬質材料が好適に使用される。製造方法次に、本発明の表面被覆切削工具の製造方法について説明する。まず、工具形状の基体を従来公知の方法を用いて作製する。次に、基体の表面に、被覆層を成膜する。被覆層の成膜方法として、イオンプレーティング法やスパッタリング法等の物理蒸着PVD法が好適に適応可能である。成膜方法の一例についての詳細について説明すると、被覆層をイオンプレーティング法で作製する場合には、金属チタンTi、金属アルミニウムAl、および所望により金属タングステンW、金属Mただし、MはTiおよびWを除く周期表第4、5、6族元素、SiおよびYから選ばれる1種以上をそれぞれ独立に含有する金属ターゲットまたは複合化した合金ターゲットに用いる。このとき、本発明によれば、上記金属を含有する焼結ターゲットとともに別途Wの金属または化合物を含有するターゲットを準備し、Wターゲットはチャンバの上壁面位置に、それ以外の金属または合金ターゲットはチャンバの側壁面位置にセットし、後述の成膜条件にて成膜することによって、成膜された被覆層の組成を本発明の構成とすることができる。なお、Wの金属または化合物を含有するターゲットには、Ti等の別の金属成分を添加してもよく、また、ターゲットの作製方法としては、金属粉末を混合して焼き固めた焼結ターゲットよりも、金属成分を溶融させて再度固化させた合金ターゲットを用いるほうが、被覆層の表面に析出するドロップレットの組成はすくい面が逃げ面よりWタングステンの含有比率が高いものとなる傾向にある。成膜条件としては、このターゲットを用いて、アーク放電やグロー放電などにより金属源を蒸発させイオン化すると同時に、窒素源の窒素N2ガスや炭素源のメタンCH4/アセチレンC2H2ガスと反応させるイオンプレーティング法またはスパッタリング法によって被覆層を成膜する。このとき、基体のセット位置は逃げ面がチャンバの側面とほぼ平行に、かつすくい面がチャンバの上面とほぼ平行な向きにセットする。なお、イオンプレーティング法やスパッタリング法で上記被覆層を成膜する際には、被覆層の結晶構造を考慮して高硬度な被覆層を作製できるとともに基体との密着性を高めるために30~200Vのバイアス電圧を印加することが好ましい。また、上記積層構造の被覆層を成膜するには、第1被覆層の組成に近い組成の第1ターゲットと第2被覆層の組成に近い組成の第2ターゲットとの2つの組成のターゲットを成膜装置の側面に装着するとともに、Wターゲットはチャンバの上壁面の第1ターゲットまたは第2ターゲットの位置から近い位置に装着して、試料を装置内で回転させながら成膜することによって形成できる。平均粒径0.5μmの炭化タングステンWC粉末に対して、金属コバルトCo粉末を10質量、炭化クロムCr3C2粉末を0.8質量の割合で添加、混合し、刃先交換式切削工具CNMG0408インサート形状に成型して焼成した。そして、研削工程を経た後、アルカリ、酸、蒸留水の順によって表面を洗浄して切削インサート基体を作製した。そして、表1に示すターゲットを装着したアークイオンプレーティング装置内に上記基体をセットし基体を500°Cに加熱して、表1に示すバイアス電圧にて表1に示す被覆層を成膜した。なお、メインターゲットは各金属粉末を混合して焼き固めた焼結法による焼結ターゲットを用い、チャンバの側壁面に3個セットした。また、サブターゲットは表1に記載の各金属を一旦溶融させて再度固化させた合金ターゲットまたは焼結ターゲットを用い、チャンバの表1に示すセット位置の壁面に1個セットした。また、成膜条件は窒素ガスを総圧力4Paの雰囲気中、アーク電流150Aとした。得られたインサートについて、キーエンス社製走査型電子顕微鏡VE8800を用いて倍率50000倍にて組織観察を行い、被覆層を構成する結晶の形状や膜厚tr、tfを確認した。また、同装置に付随のEDAXアナライザAMETEKEDAXVE9800を用いて加速電圧15kVにてエネルギー分散型X線分光EDS分析法の一種であるZAF法により被覆層の組成の定量分析を行い、すくい面と逃げ面それぞれについてTi、AlおよびWの含有比率を測定してWr、Wf、Alr、Alfを算出した。結果は表2に示した。また、すくい面および逃げ面における直径が3μm以上のドロップレットを大きい順に10個選択し、各ドロップレットの組成を測定してWの含有比率を求め、これら10個のドロップレットのW含有比率の平均値を算出した。なお、この方法で測定できなかった元素については、PHI社製X線光電子分光分析装置Quantum2000を用い、X線源はモノクロAlK200μm、35W、15kVを測定領域約200μmに照射して測定を行った。さらに、すくい面および逃げ面におけるドロップレットの存在比率を比較するために、直径1μm以上のドロップレットのみを選んで、被覆層の表面全体に対するドロップレットの占有面積と平均粒径を測定した。結果は表3に示した。さらに、得られたインサートを用いて以下の切削条件にて切削試験を行った。結果は表3に記載した。切削方法:肩削りミリング加工被削材:SKD11切削速度:150m/分送り:0.12mm/刃切り込み:横切り込み10mm、深さ切り込み3mm切削状態:乾式評価方法:10分間切削した時点で、逃げ面摩耗量と切刃におけるチッピング状態を測定。表1~3より、Wの比率がすくい面よりも逃げ面において低いか同じであった試料No.I-7~9では、いずれもチッピングや摩耗の進行が早く工具寿命が短かった。これに対し、Wの比率がすくい面よりも逃げ面において高い試料No.I-1~6では、耐欠損性と耐摩耗性が良くて切削性能に優れたものであった。実施例1の切削インサート基体を用いて、表4に示す3種類のターゲットを側面に2種類と上面に1種類装着し、実施例1と同様に表4に示す被覆層を成膜した。なお、メインターゲットは焼結ターゲットを用い、チャンバの側壁面に1個ずつセットした。また、サブターゲットは表4に記載の各金属の合金ターゲットまたは焼結ターゲットを用い、チャンバの表4に示すセット位置の壁面に1個セットした。得られたインサートについて、実施例1と同様に、被覆層を構成する結晶の形状や膜厚tr、tfおよび被覆層の組成の定量分析を行い、すくい面と逃げ面それぞれについてTi、AlおよびWの含有比率を測定してWr、Wf、Alr、Alfを算出した。結果は表5に示した。なお、被覆層を透過型電子顕微鏡TEMにて観察したところ、厚み10nm以下の間隔で表5の組成詳細に示す第1層上段と第2層下段が積層された構成となっていた。また、実施例1と同様にドロップレットのW含有比率の平均値と、被覆層の表面全体に対するドロップレットの占有面積と平均粒径を測定し、表6に記載した。さらに、得られたインサートを用いて実施例1と同じ切削条件にて切削試験を行った。結果は表7に記載した。表4~7より、Wの比率がすくい面よりも逃げ面において高い試料No.II-1~6では、耐欠損性と耐摩耗性が良くて切削性能に優れたものであった。