"表面に複数の凸条を設けた金属板を備えた燃料電池用セパレータであって、前記金属板の前記表面を絶縁性樹脂被膜で被覆し、前記凸条のそれぞれに前記絶縁性樹脂被膜を貫通し、燃料電池用電極に接触する導通部を設けたことを特徴とする燃料電池用セパレータ。表面を絶縁性樹脂被膜で被覆した金属板を成形して当該金属板の前記表面に複数の凸条を設け、前記凸条を被覆する前記絶縁性樹脂被膜を除去し、前記絶縁性樹脂被膜を除去した前記金属板に電解めっきを施し、前記絶縁性樹脂被膜を除去した部分に金属をめっきして導通部を設けることを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。金属板の表面に複数の凸条を設け、前記金属板の前記表面を絶縁性樹脂被膜で被覆し、前記凸条を被覆する前記絶縁性樹脂被膜を除去し、前記絶縁性樹脂被膜を除去した前記金属板に電解めっきを施し、前記絶縁性樹脂被膜を除去した部分に金属をめっきして導通部を設けることを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。前記導通部を構成する金属が貴金属であることを特徴とする請求項2又は3記載の燃料電池用セパレータの製造方法。レーザーを照射することにより前記絶縁性樹脂被膜を除去することを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載の燃料電池用セパレータの製造方法。しかしながら、上記従来の構成では、金属板の表面に不動態膜を一様に形成することが困難であり、不動態膜に欠陥が生じるおそれがあった。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、耐食性及び導電性を容易に確保できる燃料電池セパレータ及び燃料電池用セパレータの製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、表面に複数の凸条を設けた金属板を備えた燃料電池用セパレータであって、前記金属板の前記表面を絶縁性樹脂被膜で被覆し、前記凸条のそれぞれに前記絶縁性樹脂被膜を貫通し、燃料電池用電極に接触する導通部を設けたことを特徴とする。上記構成によれば、金属板の表面が絶縁性樹脂被膜で被覆されているため、耐食性を容易に確保できる。また、凸条のそれぞれに絶縁性樹脂被膜を貫通し、燃料電池用電極に接触する導通部を備えるため、導電性を容易に確保できるとともに、絶縁性樹脂被膜の貫通による耐食性の低下を最小限に抑制できる。また、本発明は、表面を絶縁性樹脂被膜で被覆した金属板を成形して当該金属板の前記表面に複数の凸条を設け、前記凸条を被覆する前記絶縁性樹脂被膜を除去し、前記絶縁性樹脂被膜を除去した前記金属板に電解めっきを施し、前記絶縁性樹脂被膜を除去した部分に金属をめっきして導通部を設けることを特徴とする。上記構成によれば、金属板の表面が絶縁性樹脂被膜で被覆されるため、耐食性を容易に確保できる。また、凸条を被覆する前記絶縁性樹脂被膜を除去し、絶縁性樹脂被膜を除去した部分に金属をめっきして導通部を設けるため、導電性を容易に確保できるとともに、絶縁性樹脂被膜の除去による耐食性の低下を最小限に抑制できる。さらに、凸条を被覆する絶縁性樹脂被膜を除去した金属板に電解めっきを施すため、除去した部分のみに金属のめっきを選択的に施すことができる。また、本発明は、金属板の表面に複数の凸条を設け、前記金属板の前記表面を絶縁性樹脂被膜で被覆し、前記凸条を被覆する前記絶縁性樹脂被膜を除去し、前記絶縁性樹脂被膜を除去した前記金属板に電解めっきを施し、前記絶縁性樹脂被膜を除去した部分に金属をめっきして導通部を設けることを特徴とする。上記構成によれば、金属板の表面が絶縁性樹脂被膜で被覆されるため、耐食性を容易に確保できる。また、凸条を被覆する前記絶縁性樹脂被膜を除去し、絶縁性樹脂被膜を除去した部分に金属をめっきして導通部を設けるため、導電性を容易に確保できるとともに、絶縁性樹脂被膜の除去による耐食性の低下を最小限に抑制できる。さらに、凸条を被覆する絶縁性樹脂被膜を除去した金属板に電解めっきを施すため、除去した部分のみに金属のめっきを選択的に施すことができる。上記構成において、前記導通部を構成する金属が貴金属であってもよい。上記構成によれば、導通部が導電性の高い貴金属であるため、導通部の導電性を高くできる。上記構成において、レーザーを照射することにより前記絶縁性樹脂被膜を除去してもよい。上記構成によれば、レーザーを照射することにより絶縁性樹脂被膜を除去するため、絶縁性樹脂被膜を研磨材等により機械的に除去する場合に比べ、除去したい部分の絶縁性樹脂被膜を精度良く除去することができる。本発明によれば、金属板の表面が絶縁性樹脂被膜で被覆されているため、耐食性を容易に保持できる。また、凸条のそれぞれに絶縁性樹脂被膜を貫通し、燃料電池用電極に接触する導通部を備えるため、導電性を容易に確保できるとともに、絶縁性樹脂被膜の貫通による耐食性の低下を最小限に抑制できる。また、凸条を被覆する絶縁性樹脂被膜を除去した金属板に電解めっきを施すため、除去した部分のみに金属のめっきを選択的に施すことができる。また、導通部が導電性の高い貴金属であるため、導通部の導電性を高くできる。また、除去する部分にレーザーを照射することにより絶縁性樹脂被膜を除去するため、絶縁性樹脂被膜を研磨材等により機械的に除去する場合に比べ、除去したい部分の絶縁性樹脂被膜を精度良く除去することができる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、本発明の実施の形態に係るセパレータ燃料電池用セパレータを模式的に示す側面図である。セパレータ1は、金属板20の表面21A,21Bに樹脂フィルム絶縁性樹脂被膜30を被覆した積層体10を備え、積層体10の一方の面例えば、表面21Aにはゴムシール11が設けられている。ゴムシール11は、例えば、シリコーンゴムからなるが、例えば、エチレン-プロピレンゴムEPDM、天然ゴムNBR、フッ素ゴム、フロロシリコーンゴム、ブチルゴム、スチレンゴム、クロロプレーン、又はアクリルゴム等のその他のゴムであってもよい。金属板20は、例えばステンレス鋼やチタン等の金属で形成されており、両方の表面21A,21Bに複数の凹条22と複数の凸条23とが交互に設けられている。各凸条23は同一高さの平面部24を有し、この平面部24に、電解質膜41の両面に電極燃料電池用電極42を記置した膜電極接合体membraneelectrodeassemblyMEA40が接触する。膜電極接合体40と凹条22とは流路12を構成している。樹脂フィルム30の材質は、十分な弾性を示す軟質体であり、且つ、絶縁性、耐熱性、耐酸性のある樹脂が好ましく、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン等を用いることができる。樹脂フィルム30は、金属板20の表面21A,21Bに接合例えば、熱溶着、接着剤による接着等されることによって金属板20と一体化されている。このように、金属板20は、その表面21A,21Bが樹脂フィルム30で被覆されているため、優れた耐食性を保持できる。樹脂フィルム30には、金属板20の平面部24を被覆する部分に、貫通孔31が形成されている。貫通孔31内の金属板20には表面処理が施されており、表面処理した部分が、電極42と導通する導通部13となる。次に、セパレータ1の製造方法を説明する。図2はセパレータ1の製造行程を示す図であり、図3は樹脂フィルム30を除去する行程を示す図である。図2に示すように、まず、金属板20の両面に樹脂フィルム30を被覆した積層体10を用意し図2A、この積層体10に所定の流路形状の凹条22及び凸条23を例えばプレス加工で形成する図2B。したがって、樹脂フィルム30の厚さや材質は、プレス加工によって破れない強度を有するように選定される。なお、図2に示す製造工程では、凹条22及び凸条23をプレス加工で形成するのと同時に、積層体10が所定の大きさに切断されているが、所定の大きさの積層体10を用意してもよい。次いで、凸条23を覆う樹脂フィルム30の除去が必要な部分を除去する図2C。樹脂フィルム30の除去方法としては、研磨材等により機械的に除去する方法も採りえるが、レーザー51を照射することにより除去することが好ましい。このとき、例えば図3に示すように、レーザー照射器50を一方向に移動させてレーザー51を積層体10に照射することで、樹脂フィルム30に線状もしくは点状の貫通孔31を形成する。図3には、線状の貫通孔31が形成された積層体10が示されている。レーザー51には、エキシマレーザー、CO2レーザー、TEATransverselyExcitedAtmospheric-CO2レーザー等を適用でき、金属板20の厚さや種類、樹脂フィルム30の厚さや材質等によってレーザー51の種類や出力が選定される。なお、図3では、凹条22及び凸条23を省略している。このようにレーザー51を用いた熱処理により、樹脂フィルム30だけを溶解除去するため、金属板20の表面が改質したり、酸化したりすることを防止できる。また、樹脂フィルム30を機械的に除去する場合、樹脂フィルム30が必要以上に剥がれてしまうおそれがあるが、レーザー照射を行うことにより、除去したい部分の樹脂フィルム30だけを精度よく除去することができ、セパレータ1の製造時間を短縮できるとともに、製造コストを削減できる。次に、樹脂フィルム30を除去した部分に例えばめっき等の表面処理を施す図2D。このとき、例えばめっき溶中で積層体10に電解めっきを施すと、樹脂フィルム30を除去した部分に電流が流れ、選択的に導通部13めっきが形成される。めっきの材料としては、導電性の高い金属が用いられ、カーボンより導電性の高い貴金属例えば、金であることが好ましい。これにより、セパレータ1と膜電極接合体40図1との間には、凸条23に形成された導通部13を介して導電が起こり、電気抵抗が極めて低くなる環境が得られる。このように、導電性が必要な凸条23の樹脂フィルム30を除去して貴金属等による導通部13を設けていることから、樹脂フィルム30の除去による耐食性の低下を最小限に抑制することができる。また、導通部13を設ける際、凸条23を覆う樹脂フィルム30を除去した後、電解めっきを施すことにより、除去した部分のみに選択的にめっきを容易に施すことができる。すなわち、貴金属の導通部13の形成を最小限に抑えることができるので、セパレータ1の製造コストが高くなることを防止できる。さらに、導通部13以外の金属板20は樹脂フィルム30が被覆されたままとなるので、優れた耐食性を保持することができ、その結果、金属板20の腐食を防止できる。そして最後に、積層体10の一方の面にゴムシール11を例えば射出成形により成形する図2E。このように、ゴムシール11が樹脂フィルム30上に成形されるため、樹脂フィルム30自体がパッキンの役割を果たし射出成形の金型と樹脂フィルム30との間で隙間が生じにくくなるので、金属板上にゴムシールを射出形成により直接成形する場合に比べ、ゴムシール11のバリを少なくでき、ゴムシール11の成形コストを低減できる。以上説明したように、本実施の形態によれば、金属板20の表面21A,21Bが樹脂フィルム30で被覆されているため、耐食性を容易に確保できる。また、凸条23のそれぞれに樹脂フィルム30を貫通し、電極42に接触する導通部13を備えるため、導電性を容易に確保できるとともに、樹脂フィルム30の貫通による耐食性の低下を最小限に抑制できる。また、本実施の形態によれば、表面21A,21Bを樹脂フィルム30で被覆した金属板20を成形して当該金属板20の表面21A,21Bに複数の凸条23を設け、凸条23を被覆する樹脂フィルム30を除去し、樹脂フィルム30を除去した金属板20に電解めっきを施し、樹脂フィルム30を除去した部分に金属をめっきして導通部13を設ける構成とした。上記効果に加え、凸条23を被覆する樹脂フィルム30を除去した金属板20に電解めっきを施すため、除去した部分のみに金属のめっきを選択的に施すことができる。また、本実施の形態によれば、導通部13が導電性の高い貴金属であるため、導通部13の導電性を高くすることができる。また、本実施の形態によれば、除去する部分にレーザー51を照射することにより樹脂フィルム30を除去するため、樹脂フィルム30を研磨材等により機械的に除去する場合に比べ、除去したい部分の樹脂フィルム30を精度良く除去することができる。但し、上記実施の形態は本発明の一態様であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能であるのは勿論である。例えば、上記実施の形態では、樹脂フィルム30を被覆した金属板20をプレス加工していたが、図4に示す製造工程では、プレス加工した金属板20に樹脂フィルム30を被覆している。図4はセパレータ1の製造工程の変形例を示す図である。まず、金属板20を用意し図4A、この金属板20に所定の流路形状の凹条22及び凸条23を例えばプレス加工で形成する図4B。次いで、樹脂フィルム30を、例えば、接着剤を用いた接着や熱ラミネート加工熱溶着等によって金属板20の両面に被覆する図4C。したがって、図4に示す製造工程により積層体10を形成する場合、樹脂フィルム30の厚さや材質は、プレス加工に対する強度を考慮せずに設定できる。次に、凸条23を覆う樹脂フィルム30の除去が必要な部分をレーザー照射で除去し図4D、樹脂フィルム30を除去した部分に例えばめっき等の表面処理を施す図4E、積層体10の一方の面にゴムシール11を成形する図4F。図4D-図4Fの行程は、図2C-図2Eの行程と同様であるため、詳細な説明を省略する。このように、図4に示す製造工程では、金属板20の表面21A,21Bに複数の凸条23を設け、金属板20の表面21A,21Bを樹脂フィルム30で被覆し、凸条23を被覆する樹脂フィルム30を除去し、樹脂フィルム30を除去した金属板20に電解めっきを施し、樹脂フィルム30を除去した部分に金属をめっきして導通部13を設ける構成とした。この構成により、金属板20の表面21A,21Bが樹脂フィルム30で被覆されるため、耐食性を容易に確保できる。また、凸条23を被覆する樹脂フィルム30を除去し、樹脂フィルム30を除去した部分に金属をめっきして導通部13を設けるため、導電性を容易に確保できるとともに、樹脂フィルム30の除去による耐食性の低下を最小限に抑制できる。さらに、凸条23を被覆する樹脂フィルム30を除去した金属板20に電解めっきを施すため、除去した部分のみに金属のめっきを選択的に施すことができる。なお、図3及び図4に示す製造工程では、凹条22及び凸条23はプレス加工によって成形されていたが、この方法に限られるものではない。また、導通部13は、金属をめっき処理することにより形成されていたが、この方法に限られない。さらに、導通部13の材料は、貴金属に限られず、導電性のあるその他の材料に置き換えられることも可能である。"