"素子実装部と、該素子実装部の周囲に形成された凹部と、を有するリードフレームを準備する第1工程と、前記リードフレームの素子実装部に発光素子を実装する第2工程と、蛍光体を含有し前記発光素子に接する第1封止部と、該第1封止部より外側の第2封止部と、を有する封止部材を形成する第3工程と、を備え、前記第3工程において、前記第1封止部は、その縁の少なくとも一部が、前記凹部の前記素子実装部側の側面、又は該側面に臨む前記素子実装部のへりに設けられるように、滴下により形成される発光装置の製造方法。前記リードフレームの凹部は、前記素子実装部側の側面が該側面に臨む前記素子実装部のへりに連続する凸曲面を有するように形成される請求項1に記載の発光装置の製造方法。前記第1封止部を形成した後で且つ前記第2封止部を形成する前に、前記リードフレームの凹部内に、光反射部材を滴下により形成する請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法。前記リードフレームの凹部は、前記素子実装部から遠い側の側面が前記素子実装部に向かって傾斜する傾斜面を有するように、形成され、前記光反射部材を、前記傾斜面を経て前記凹部に流入させる請求項3に記載の発光装置の製造方法。前記リードフレームの凹部は、開口幅が他の部位より広い幅広部を有するように、形成され、前記光反射部材を、前記幅広部を経て前記凹部に流入させる請求項3又は4に記載の発光装置の製造方法。素子実装部と、該素子実装部の周囲に形成された凹部と、を有するリードフレームと、前記リードフレームの素子実装部に実装された発光素子と、蛍光体を含有し前記発光素子に接する第1封止部と、該第1封止部より外側の第2封止部と、を有する封止部材と、を備え、前記第1封止部の縁の少なくとも一部は、前記凹部の前記素子実装部側の側面、又は該側面に臨む前記素子実装部のへりに設けられている発光装置。前記リードフレームの凹部内に、光反射部材が設けられている請求項6に記載の発光装置。前記光反射部材は、前記第1封止部の一部に接して設けられている請求項7に記載の発光装置。しかしながら、特許文献1に記載された高出力LEDパッケージは、金属板の外部面に陽極酸化層である絶縁層が形成されているため、金属反射面に比べ光反射率が低く、光の取り出し効率が低くなる虞がある。そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、光の取り出し効率に優れ、発光色度分布に斑が少ない発光装置又はその製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の発光装置の製造方法は、素子実装部と、該素子実装部の周囲に形成された凹部と、を有するリードフレームを準備する第1工程と、前記リードフレームの素子実装部に発光素子を実装する第2工程と、蛍光体を含有し前記発光素子に接する第1封止部と、該第1封止部より外側の第2封止部と、を有する封止部材を形成する第3工程と、を備え、前記第3工程において、前記第1封止部は、その縁の少なくとも一部が、前記凹部の前記素子実装部側の側面、又は該側面に臨む前記素子実装部のへりに設けられるように、滴下により形成されることを特徴とする。なお、本発明の発光装置の製造方法は、次のような構成を付加することができる。前記リードフレームの凹部は、前記素子実装部側の側面が該側面に臨む前記素子実装部のへりに連続する凸曲面を有するように形成されてもよい。前記第1封止部を形成した後で且つ前記第2封止部を形成する前に、前記リードフレームの凹部内に、光反射部材を滴下により形成してもよい。前記リードフレームの凹部は、前記素子実装部から遠い側の側面が前記素子実装部に向かって傾斜する傾斜面を有するように、形成され、前記光反射部材を、前記傾斜面を経て前記凹部に流入させてもよい。前記リードフレームの凹部は、開口幅が他の部位より広い幅広部を有するように、形成され、前記光反射部材を、前記幅広部を経て前記凹部に流入させてもよい。また、上記課題を解決するために、本発明の発光装置は、素子実装部と、該素子実装部の周囲に形成された凹部と、を有するリードフレームと、前記リードフレームの素子実装部に実装された発光素子と、蛍光体を含有し前記発光素子に接する第1封止部と、該第1封止部より外側の第2封止部と、を有する封止部材と、を備え、前記第1封止部の縁の少なくとも一部は、前記凹部の前記素子実装部側の側面、又は該側面に臨む前記素子実装部のへりに設けられていることを特徴とする。なお、本発明の発光装置は、次のような構成を付加することができる。前記リードフレームの凹部内に、光反射部材が設けられていてもよい。前記光反射部材は、前記第1封止部の一部に接して設けられていてもよい。本発明の発光装置によれば、発光色度分布の斑を低減しながら、光を効率良く取り出すことができる。また、本発明の発光装置の製造方法によれば、このような発光装置を比較的安価に製造することができる。以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置及びその製造方法は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。<実施の形態1>図1aは、実施の形態1に係る発光装置の概略上面図であり、図1bは、図1aにおけるA-A断面を示す概略断面図である。図1に示す例の発光装置100は、リードフレーム10と、該リードフレーム10に実装された発光素子20と、蛍光体40を含有し発光素子20を封止する封止部材30と、を備えている。なお以下、発光装置の内側、外側は、例えば、発光素子20を中心として考えることができ、発光素子20に向かう方向が内向き、発光素子20から遠ざかる方向が外向きである。リードフレーム10は、素子実装部11と、該素子実装部の周囲に形成された凹部13と、を有する。より詳細には、リードフレーム10は、正極、負極の対からなり、その一方の上面側に素子実装部11と凹部13が設けられている。また、リードフレーム10は、素子実装部11を囲むように成形体60が一体成形されて、基体を構成している。発光素子20は、リードフレーム10の素子実装部11に実装されている。より詳細には、発光素子20は、リードフレーム10の一方の極に接着剤で接着され、リードフレーム10の両方の極にワイヤで接続されている。封止部材30は、蛍光体40を含有し発光素子20に接する第1封止部301と、該第1封止部301より外側の第2封止部302と、を有する。つまり、封止部材30は、蛍光体40を第1封止部301に偏って含有する。そして、第1封止部301の縁ふち35の少なくとも一部、好ましくは略全部が、リードフレームの凹部の素子実装部側の側面15に設けられている。これにより、第1封止部301の表面は、上方に高く突出した凸面になっている。このような発光装置100においては、第1封止部301内、つまり封止部材30内の発光素子20の近傍の領域に偏って、蛍光体40による光の波長変換及び散乱がなされるため、封止部材内の略全域に蛍光体が分散されている場合に比べ、封止部材の表面に対して光源を小さくでき、光の取り出し効率を高めることができる。また、第1封止部301の表面が高く突出した凸面に形成できるため、第1封止部301内の各方位における光路長の差異を小さくでき、第1封止部301内に蛍光体40を分散させても、色度分布の斑の少ない発光が可能となる。なお、第1封止部301内において、蛍光体40を沈降させ、拡散剤を分散させてもよい。図2a~hは、実施の形態1に係る発光装置の製造方法の一例を示す概略断面図である。図1に示す発光装置100は、以下のような工程を経て製造される。なお、本発明の発光装置の製造方法は、素子実装部11と、該素子実装部の周囲に形成された凹部13と、を有するリードフレーム10を準備する第1工程と、リードフレーム10の素子実装部11に発光素子20を実装する第2工程と、蛍光体40を含有し発光素子20に接する第1封止部301と該第1封止部301より外側の第2封止部302とを有する封止部材30を形成する第3工程と、を少なくとも含んでいればよく、ここで説明する製造方法は一例に過ぎない。まず、図2aに示すように、素子実装部11と、該素子実装部11の周囲に形成された凹部13と、を有するリードフレーム10を準備する第1工程。ここでは、リードフレーム10の上面側に凹部13を形成する工程を示しているが、凹部13が予め形成されたリードフレーム10を購入する等して、準備してもよい。なお、凹部13は、図示するプレス加工のほか、エッチングや金型成形などにより形成することができる。次に、図2bに示すように、リードフレーム10に成形体60を一体成形し、基体を形成する。具体的には、複数のリードフレーム10が連なった板状部材を、所定の形状に加工された上金型と下金型で挟み、その金型の空隙に流動性を有する状態液状、ゾル状、又はスラリー状の成形体60の構成材料を注入し、固化させる。その後、成形体60を金型から離型させると、互いに連なった状態の複数の基体が得られる。次に、図2cに示すように、リードフレーム10の素子実装部11に発光素子20を実装する第2工程。具体的には、発光素子20を、リードフレーム10の一方の極の素子実装部11に接着剤で接着し、リードフレーム10の両方の極にワイヤで接続する。次に、図2d,e,fに示すように、リードフレーム10上に封止部材30を形成する第3工程。まず、第1封止部301を滴下ポッティングにより形成する。滴下法は、圧縮成形法、トランスファーモールド法、射出成形法、又は注型成形法に比べ、成形機や金型を使用しない安価な成形方法である。具体的には、流動性を有する状態液状、ゾル状、又はスラリー状の第1封止部301の構成材料を、ディスペンサ等を用いて、発光素子20を被覆するようにリードフレーム10上に滴下し、そのまま加熱又は冷却等により固化させる図2d参照。このとき、第1封止部301は、その縁35の少なくとも一部、好ましくは略全部が、リードフレームの凹部の素子実装部側の側面15、又は該側面に臨む素子実装部のへり16に設けられるように、形成される。また、リードフレーム10を逆さにして、つまりリードフレーム10の上面が鉛直方向下側に向いた状態で、第1封止部301を固化させてもよい。これにより、重力を利用して、第1封止部301の表面を高く突出させることができる。次に、リードフレーム10上に第1封止部301の構成材料を滴下した後、流動性を有する状態の第2封止部302の構成材料を、ディスペンサ等を用いて、第1封止部301を被覆するようにリードフレーム10上に滴下し、そのまま加熱又は冷却等により固化させる図2e参照。なお、本例では、図2fに示すように、第1封止部301と第2封止部302を同時に固化させる。このように、第2封止部302は、第1封止部301が未固化又は半固化の状態において形成することで、第1封止部301と第2封止部302の密着性を高めることができる。このほか、第1封止部301と第2封止部302は、別々に固化させてもよい。すなわち、第2封止部302は、第1封止部301を完全に固化させた後に形成してもよい。なお、第2封止部302は、滴下法のほか、圧縮成形法、トランスファーモールド法、射出成形法、又は注型成形法などにより形成することもできる。また、第2封止部302は、予め成形したものをリードフレーム10又は基体に接着剤などにより接着することで形成することもできる。最後に、図2gに示すように、板状部材を切断して、発光装置を個片化する。なお、封止部材30を形成する以前に、板状部材を切断してリードフレーム10を個片化してもよい。以上のようにして、図2hに示す発光装置100が得られる。図3a~fは、固体表面と、その上に滴下された液滴の表面形状と、の関係について説明する概略断面図である。まず、図3aに示すように、固体Sの平坦な表面に滴下された液滴Lは、その表面張力によって、固体Sの表面と接触角θ[度]をなす凸曲面の表面を持って存在する。接触角θは、液滴Lの表面縁の固体Sとの接点において、液滴Lの表面の接線と固体Sの表面がなす角度液滴Lを含むほうの角度で定義される。この接触角θは、液滴Lと固体Sを各々構成する材料の表面張力によって決まり、同一の固体Sと液滴Lであれば、それに固有の値を取る。そこで、液滴Lの高さhを大きくするために、図3bに示すように、固体Sの表面を水平面から角度α[度]傾斜させることを考える。このとき、傾斜した固体Sの表面に対する液滴Lの接触角はほぼθを維持するが、水平面に対する疑似的な接触角はほぼθαになっている。したがって、図3cに示すように、液滴Lの縁の少なくとも一部、好ましくは略全部を固体Sの上面視で外側に向いた外向面に設けることにより、液滴Lの高さhを大きくすることができる。また、液滴Lは、固体Sの外向面に対してほぼ本来の接触角θをなして存在し、比較的安定な状態にあるため、その高さを再現性良く得ることができる。なお、図3dに示すように、固体Sの表面が凸曲面である場合には、固体Sと液滴Lの縁の接点において該固体Sの表面に接する平面接平面と呼ぶを基準に考えればよい。図示する例では、接平面は水平面に対して角度β[度]傾斜しており、液滴Lの水平面に対する疑似的な接触角は、ほぼθβになっている。また、図3eに示すように、液滴Lが固体Sの角張ったへりに差し掛かっているとき、液滴Lは、固体Sの水平な上面となす接触角が、本来の接触角θと、そのへりに連続する外向面の下り角度上面からの傾斜角度γ[度]と、の和に達するまでへりを乗り越えることができない濡れのピン止め効果と呼ばれる現象を呈する場合がある。このとき、液滴Lの接触角は、θからθγまでの任意の値を取ることができる。よって、この濡れのピン止め効果を利用することで、液滴Lの高さhを大きくすることができる。なお、図3fに示すように、固体Sのへりが、丸みを帯びて、凸曲面Rであると、固体Sの表面が上面から外向面へ緩やかに変化しているため、濡れのピン止め効果を抑制して、液滴Lを滑らかに外向面上へ移動させることができる。以上の説明のように、液滴Lの縁の少なくとも一部、好ましくは略全部が、固体Sの上面視外側に向いた外向面、又は該外向面に臨むへりに設けられることで、その外向面又はへりを起点として液滴Lの表面を鉛直方向の上方に突出させやすくなる。その結果、液滴Lの表面を、高く突出した凸面、好ましくは凸曲面、ひいては略球面に、容易に形成することができる。また、その表面形状を再現性良く得ることができる。以上の説明のように、第1封止部の縁35の少なくとも一部、好ましくは略全部が、リードフレーム10の凹部の素子実装部側の側面15、又は該側面に臨む素子実装部のへり16に設けられることで、その側面15又はへり16を起点として第1封止部301の表面を鉛直方向の上方に突出させやすくなる。その結果、第1封止部301の表面を、高く突出した凸面、好ましくは凸曲面、ひいては略球面に、容易に形成することができる。また、その表面形状を再現性良く得ることができる。したがって、光の取り出し効率に優れ、色度分布の斑の少ない発光が可能な発光装置を安価に製造することができる。なお、リードフレーム10の上面の全域に表面張力の小さい被膜を形成した後、第1封止部301を滴下により成形することで、第1封止部301の表面を高く突出した凸面に成形することも可能である。しかしながら、その場合、リードフレーム10と第1封止部301の間の全域にその被膜が介することで、リードフレーム10と第1封止部301の密着性が大幅に低下する虞がある。これに対して、本発明では、基本的に、第1封止部301はリードフレーム10の表面と直接接触しており、リードフレーム10と第1封止部301との高い密着性が得られ、信頼性の高い発光装置を提供することができる。特に、第1封止部の縁35がリードフレームの凹部の素子実装部側の側面15に設けられることにより、その第1封止部301の縁部がリードフレーム10に係止するように作用し、リードフレーム10と第1封止部301の密着性を更に高めることができる。以下、リードフレーム10と封止部材30の好ましい形態について詳述する。図1に示す例の発光装置100において、リードフレーム10は、その上面側に素子実装部11と凹部13を備えている。素子実装部11は、リードフレーム10の発光素子20が実装される部位であって、例えばリードフレーム10の凹部13より上面視内側の領域として特定することができる。特に本例では、素子実装部11は、凹部13により形成された凸部であると言ってもよい。リードフレーム10の上面側に凹部13を形成することにより、その素子実装部側の側面15及び該側面に臨む素子実装部のへり16を、リードフレーム10の最外郭の端面より内側に設けることができる。そして、第1封止部の縁35の少なくとも一部を、凹部の素子実装部側の側面15、又は該側面に臨む素子実装部のへり16に設けることができる。これにより、第1封止部301のリードフレーム10外への流出を抑制し、リードフレーム10の最外郭の端面より内側において、第1封止部301の表面を高く突出した凸面に安定して形成しやすくすることができる。また、外部接続用の端子部となるリードフレーム10の露出部が、第1封止部301の滲み出し成分により汚染されることを抑制できる。特に、成形体60が金型を用いてリードフレーム10に一体成形される場合、リードフレーム10は、その最外郭の端面から内側に離間して形成された凹部13を備えることが好ましい。これにより、設けられるべきリードフレーム10の凹部の素子実装部側の側面15及び該側面に臨む素子実装部のへり16が成形体60に被覆されるのを防止し、その側面15及びへり16を有効に機能させることができる。図1に示す例の発光装置100において、凹部13は、リードフレーム10の上面視において、発光素子20を囲む真円状に設けられている。凹部13は、第1封止部材の縁35の少なくとも一部を位置させる凹部の素子実装部側の側面15及び該側面に臨む素子実装部のへり16を提供すると共に、流動性を有する状態の第1封止部301を堰き止める障壁として機能する。このため、凹部13は、発光素子20を囲むように、設けられることが好ましい。これにより、第1封止部301を堰き止めやすく、第1封止部の縁35が凹部の素子実装部側の側面15又は該側面に臨む素子実装部のへり16に設けられる割合が増え、第1封止部301の表面を高く突出させやすい。また、第1封止部301の表面形状の対称性を高めることができる。凹部13は、リードフレーム10の上面視において、例えば角が丸みを帯びた矩形状など、少なくともその角部が、好ましくはその全体が、湾曲した形状に設けられていることが好ましい。これにより、凹部13の角部近傍の第1封止部301の表面に生じる歪みを緩和し、第1封止部301の表面を比較的滑らかな凸面に成形しやすく、光の取り出し効率を高めやすい。特に、凹部13は、リードフレーム10の上面視において、円環状に設けられることが好ましく、なかでも楕円状に設けられることが好ましく、真円状に設けられることがより好ましい。これにより、第1封止部301の表面を歪みの少ない凸面に形成することができ、光の取り出し効率を高めやすく、また対称性に優れた配光を得ることができる。また、凹部13は、発光素子20を略中心とするように設けられることで、配光の対称性が高められ、好ましい。なお、凹部13は、枠状に限られず、線状などの帯状に設けられてもよい。これにより、凹部13を小型に形成しやすく、リードフレーム10の上面側の小さい領域に素子実装部側の側面15を設けやすい。またその場合、凹部13は、発光素子20を挟むように、少なくとも2つ設けられることが、第1封止部301の表面形状の対称性を高めやすいので好ましい。また、凹部13は、破線状のように離間して複数設けられてもよく、更には点在していてもよい。さらには、凹部13は、帯状に設けられる場合においても、リードフレーム10の上面視において、その角部又は全体が湾曲していることが好ましい。これにより、第1封止部301の表面に生じる歪みを緩和し、第1封止部301の表面を比較的滑らかな凸面に形成しやすい。図1に示す例の発光装置100において、リードフレームの凹部13は、その素子実装部側の側面15が、該側面に臨む素子実装部のへり16に連続する凸曲面を有するように、形成されている。ここで、流動性を有する状態の第1封止部301が、リードフレーム10上に滴下され、リードフレーム10の凹部の素子実装部側の側面に臨むへり16に差し掛かったときを考える。リードフレームの凹部の素子実装部側の側面がその上側に連続する面から屈曲した平面である場合、第1封止部は、上述の濡れのピン止め効果により、その凹部の素子実装部側の側面の上側に連続する面上において一旦蓄積される。そして、第1封止部は、その凹部の素子実装部側の側面に臨むへりを乗り越える際、肥大した自身の重さによって勢いよく流れ出し、その表面形状を崩してしまう虞がある。しかしながら、リードフレーム10の凹部の素子実装部側の側面15が、該側面に臨む素子実装部のへり16に連続する凸曲面を有する場合、上述のように、濡れのピン止め効果を抑制して、第1封止部301を凹部の素子実装部側の側面15上へ滑らかに移動させることができる。これにより、第1封止部301の表面を高く突出した凸面に安定して成形しやすくすることができる。このとき、第1封止部の縁35の少なくとも一部は、その凸曲面上にあってもよいし、該凸曲面を越えてその下側に連続する側面上にあってもよい。なお、凹部13が金型成形により形成される場合、凹部の素子実装部側の側面15の最上位を凸曲面とすることで、リードフレーム10の金型への食い付きを抑制し、その成形性を高めることができる。なお、上述のように、リードフレーム10の略水平な上面からの凹部の素子実装部側の側面15の傾斜角度αが大きいほど、第1封止部301の表面を高く突出させやすい。但し、リードフレーム10の加工の観点からは、凹部の素子実装部側の側面15の傾斜角度αは90度以下とすることが好ましい。したがって、リードフレーム10の略水平な上面からの凹部の素子実装部側の側面15の傾斜角度αは、45~90度であることが好ましく、70~90度であることがより好ましい。図1に示す例の発光装置100において、発光素子20を囲むようにリードフレーム10に一体成形された成形体60を備え、素子実装部11及び凹部13は、成形体60の内側に形成されている。そして、第1封止部301は、成形体60の内側に設けられている。これにより、第1封止部301のリードフレーム10外への流出を抑制し、第1封止部301を安定して形成しやすくすることができる。また、成形体60は、第1封止部301を外力による損傷や埃による汚染から保護する防壁として機能する。さらに、成形体60の内壁面は、発光素子20から出射される光を装置正面リードフレーム10の上方へ反射させ有効に取り出す反射鏡として機能し、これにより発光装置の正面光度を高めることができる。特に、第1封止部301の表面の全てが成形体60の開口上面より内側に設けられるような場合、これらの効果を顕著に得られる。<実施の形態2>図4aは、実施の形態2に係る発光装置の概略上面図であり、図4bは、図4aにおけるB-B断面を示す概略断面図である。図4に示す例の発光装置200は、リードフレーム10と、該リードフレーム10に実装された発光素子20と、蛍光体40を含有し発光素子20を封止する封止部材30と、光反射部材50と、を備えている。リードフレーム10は、正極、負極の対からなり、その一方の上面側に素子実装部11と凹部13が設けられている。本例では、リードフレームの凹部の素子実装部側の側面15は平坦面で構成されており、該側面に臨む素子実装部のへり16は角張っている。また、リードフレーム10は、発光素子20を囲むように成形体60が一体成形されて、基体を構成している。発光素子20は、リードフレーム10の一方の極の素子実装部11に接着剤で接着され、リードフレーム10の両方の極にワイヤで接続されている。封止部材30は、発光素子20に接する第1封止部301と、該第1封止部301より外側の第2封止部302と、を有する。つまり、封止部材30は、蛍光体40を第1封止部301に偏って含有する。そして、第1封止部301の縁35の少なくとも一部、好ましくは略全部が、リードフレームの凹部の素子実装部側の側面に臨む素子実装部のへり16に設けられている。これにより、第1封止部301の表面は、上方に高く突出した凸面になっている。このような発光装置200もまた、実施の形態1と同様に、光の取り出し効率に優れ、色度分布の斑の少ない発光が可能である。また、図4に示す発光装置200においては、リードフレームの凹部13内に、光反射部材50が設けられている。これにより、発光素子20や第1封止部301内の蛍光体40から下方に出射される光が、凹部13内に閉じ込められることを抑制して、その光を上方に有効に取り出すことができる。このため、光反射部材50は、リードフレーム10の上面より光反射率が高いことが好ましい。このように、上述の第3工程において、第1封止部301を形成した後で且つ第2封止部302を形成する前に、リードフレームの凹部13内に、光反射部材50を滴下により形成してもよい。具体的には、流動性を有する状態の光反射部材50の構成材料を、ディスペンサ等を用いてリードフレーム10上に滴下し、上記の所定箇所に流入させ、加熱又は冷却等により固化させる。図5a及びbは、実施の形態2に係る発光装置の製造方法における一工程の一例を示す概略断面図である。リードフレーム10に形成可能な凹部13は比較的小さく、また第1封止部301やワイヤなどが存在するために、光反射部材50を直接、凹部13内に滴下しにくい場合がある。そこで、図4に示す例の発光装置200において、リードフレームの凹部13は、開口幅が他の部位より広い幅広部131を有するように、形成されている。これにより、図5aに示すように、ディスペンサ等の先端を幅広部131上に配置して、光反射部材50を直接、幅広部131に滴下することができる。このようにして、光反射部材50を、幅広部131を経て凹部13に流入させることができる。幅広部131の上面視形状は、特に限定されず、矩形状のほか、円形状、三角形状などでもよい。なお、リードフレームの他方の極が位置する側とは反対側に形成されることが、形成のしやすさとリードフレームの小型化の観点から好ましい。また、別の手段として、光反射部材50を、リードフレーム10の凹部13より外側の上面から凹部13に流入させることを考える。流動性を有する状態の光反射部材50が凹部の素子実装部から遠い側の側面17に臨むへり18に差し掛かったとき、その側面17が平坦面であってへり18が角張っている場合、光反射部材50は、上述の濡れのピン止め効果により、その側面17の上側に連続する上面において蓄積しやすく、凹部13内に流入しにくい。そこで、図5bに示すように、リードフレームの凹部13は、その凹部の素子実装部から遠い側の側面17が、素子実装部11に向かって傾斜する傾斜面を有するように、形成されてもよい。そして、光反射部材50をこの傾斜面を経て凹部13に流入させる。このようにすれば、凹部の素子実装部から遠い側の側面に臨むへり18における濡れのピン止め効果を抑制して、光反射部材50を凹部13内に流入させやすくすることができる。この傾斜面のリードフレームの略水平な上面からの傾斜角度は、0度より大きく90度未満であって、20~70度であることが好ましく、30~60度であることがより好ましい。なお、凹部の素子実装部から遠い側の側面17は、このような傾斜面が複数連なって構成されてもよい。また、凹部13の内面は、略水平な底面を有してもよいし、図示するように素子実装部側の側面15と素子実装部から遠い側の側面17により構成されてもよい。また、凹部13は、その凹部の素子実装部から遠い側の側面17が、該側面に臨むへり18に連続する凸曲面を有するように、形成されてもよい。これにより、上述のように、濡れのピン止め効果を抑制して、光反射部材50を凹部13内に滑らかに移動させることができる。また、上記幅広部131の側面に、このような構成を適用することもできる。また、このように光反射部材50をリードフレーム10の凹部13より外側の上面から凹部13に流入させる場合、光反射部材50は、リードフレーム10の凹部13内と該凹部13より外側の上面の少なくとも一部に連続して設けられる。これにより、発光素子20や第1封止部301内の蛍光体40から出射される光が、リードフレーム10の上面において吸収されるのを抑制することができる。また、リードフレーム10の上面の腐食性ガスによる劣化を抑制することができる。光反射部材50は、リードフレーム10の上面の一部を被覆するように設けられてもよいし、成形体60の内側における上面の略全てを被覆するように設けられてもよい。図4に示す発光装置200において、光反射部材50は、第1封止部301の一部に接して設けられている。より詳細には、光反射部材50は、第1封止部の縁35を被覆し、第1封止部301の表面の一部に這い上がるように設けられている。これにより、第1封止部301と光反射部材50の間に光が閉じ込められるのを抑制し、第1封止部301と光反射部材50の接触部において、発光素子20や蛍光体40から出射される光を上方へ反射させて有効に取り出すことができる。上述の実施の形態1において、封止部材30の表面露出表面、つまり図示する例では第2封止部302の表面は、略平坦面である。一方、図4に示す例の発光装置200において、第2封止部302の表面は、凸面である。第2封止部302の縁は、成形体60に形成された凹部凸部として見ることもできるの外向面に設けられている。このように、第2封止部302もまた、滴下により形成される場合、上述の第1封止部301と同様に、その縁の少なくとも一部、好ましくは略全部が、成形体60の凹部の上面視外側に向いた外向面、又は該外向面に臨むへりに設けられるように、形成されてもよい。これにより、第2封止部302の表面を高く突出した凸面に形成し、光の取り出し効率を高めることができる。なお、上述の第1封止部301に対するリードフレーム10の凹部13の好ましい形態は、第2封止部302に対する成形体60の凹部の好ましい形態に適用することができる。また、第1封止部301と第2封止部302は、同一の材料で構成され屈折率が同じであってもよいが、各封止部の屈折率を段階的に空気の屈折率に近づけていくことにより、発光素子20から封止部材30内に効率良く光を取り出すと共に、2つの封止部の界面における光の反射を抑え、光の取り出し効率を高めることができる。したがって、第1封止部301の屈折率は、第2封止部302の屈折率より高くしてもよい。以上、実施の形態1,2では、リードフレーム10に成形体60が一体成形された基体を備える発光装置について記述したが、本発明は、成形体60を含まない発光装置、例えばランプ型砲弾型のLEDなどにも適用することができる。また、以上、リードフレームに外向面を設ける構造として、主に凹部を用いた例を示したが、凹部に替えて凸部を用いることもできる。以下、本発明の発光装置の各構成要素について説明する。リードフレーム10リードフレームは、発光素子に導電可能な金属部材を用いることができる。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などが挙げられる。また、その表層に、銀、アルミニウム、ロジウム、白金、金、銅、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金などの鍍金や光反射膜が設けられていてもよい。なかでも光反射性の観点からは銀又は銀合金が好ましい。但し、銀は、硫黄含有ガスなどの腐食性ガスにより変色しやすいので、それを回避するために、上記のうちの銀及び銀合金以外のものを選ぶのも良い。発光素子20発光素子は、LED素子やLD素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子は、種々の半導体で構成される素子構造に正負一対の電極が設けられているものであればよい。特に、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体InxAlyGa1-x-yN、0≦x、0≦y、xy≦1の発光素子が好ましい。このほか、緑色~赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子でもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子の場合、その実装形態は、各電極がワイヤでリードフレームと接続されるフェイスアップ実装でもよいし、各電極が導電性接着剤でリードフレームと接続されるフェイスダウンフリップチップ実装でもよい。このほか、正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子でもよい。発光素子は、サブマウントを介して実装されてもよい。発光素子の実装面側に、銀やアルミニウムなどの金属層や誘電体反射膜が設けられることで、光の取り出し効率を高めることができる。1つの発光装置に実装される発光素子の個数は1つでも複数でもよく、その大きさや形状、発光波長も任意に選べばよい。例えば、1つの発光装置に、赤色、緑色、青色発光の発光素子が実装されてもよい。複数の発光素子は、不規則に配置されてもよいが、行列や同心円状など規則的又は周期的に配置されることで、好ましい配光が得られやすい。また、複数の発光素子は直列又は並列に接続することができる。封止部材30封止部材は、発光素子やワイヤ、リードフレームの一部を、封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材の母材は、電気的絶縁性を有し、発光素子から出射される光を透過可能好ましくは透過率70以上であり、固化前は流動性を有する材料であればよい。具体的には、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーン変成樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、TPX樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を1種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないため、好ましい。特に、封止部材の母材は、ガスバリア性にも優れ、腐食性ガスによるリードフレームの劣化を抑制しやすい、フェニルシリコーン樹脂を主成分とすることが好ましい。また、封止部材の表面を略平坦面とする場合は第2封止部にジメチルシリコーン樹脂を用い、凸面とする場合は第2封止部にフェニルシリコーン樹脂を用いることで、光の取り出し効率を高めることができる。封止部材は、その母材中に、充填剤や蛍光体など、種々の機能を持つ粒子が添加されてもよい。充填剤は、拡散剤や着色剤などを用いることができる。具体的には、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、塩基性炭酸亜鉛、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラックなどが挙げられる。充填剤の粒子の形状は、破砕状でも球状でもよい。また、中空又は多孔質のものでもよい。蛍光体40蛍光体は、発光素子から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。具体的には、セリウムで賦活されたイットリウムアルミニウムガーネットYAG、ユウロピウム及び/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウムCaO-Al2O3-SiO2、ユウロピウムで賦活されたシリケートSr,Ba2SiO4などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光例えば白色系を出射する発光装置や、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。また、複数の種類の蛍光体を組み合わせて用いてもよい。光反射部材50光反射部材は、発光素子や蛍光体から出射される光を反射させる部材である。光反射部材は、電気的絶縁性を有し、光反射性に優れ、固化前は流動性を有するものであればよい。具体的には、光反射部材は、樹脂の母材中に光反射性の粒子が添加されたものを用いることができる。母材は、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーン変成樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、TPX樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を1種以上含むハイブリッド樹脂などが挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないため、好ましい。光反射性の粒子は、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、塩基性炭酸亜鉛などが挙げられる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が高く、母材に添加した際に高い反射率が得られるため、好ましい。また、塩基性炭酸亜鉛などの亜鉛化合物は、主に白色で反射率が比較的高く、また硫黄含有ガスによるリードフレームの劣化を抑制する効果がある。成形体60成形体の母材は、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂などの熱可塑性樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーン変成樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、などの熱硬化性樹脂が挙げられる。また、これらの母材中に、充填剤又は着色顔料として、ガラス、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、ワラストナイト、マイカ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化アンチモン、スズ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、カーボンブラックなどの粒子又は繊維を添加することができる。このほか、成形体は、ガラス、セラミックスなどで形成することもできる。ワイヤワイヤは、発光素子の電極とリードフレームを電気的に接続する部材である。ワイヤは、金、銅、銀、白金、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。特に、封止部材からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗などに優れる金線が好ましい。接着剤接着剤は、発光素子をリードフレームに固定する部材である。絶縁性接着剤は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又はこれらの変性樹脂やハイブリッド樹脂などを用いることができる。導電性接着剤としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、金-錫などの半田、低融点金属などのろう材を用いることができる。以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。<実施例1>実施例1の発光装置は、図1に示す例の構造を有する、縦5.0mm、横6.5mm、厚さ1.35mmの表面発光トップビュー式の表面実装型LEDである。正負一対のリードフレーム10は、厚さ0.5mmの銅合金製の母材の表面に銀の鍍金が施されたものである。また、リードフレーム10は、酸化チタンの白色顔料とシリカの充填剤を含むエポキシ樹脂製の成形体60がトランスファーモールド法により一体成形されて、基体を構成している。基体の略中央には、成形体60によって、直径4.3mm、深さ0.85mmの上面視真円状のキャビティが形成されている。このキャビティは、2段式であって、深さ0.2mmの位置に、幅0.33mmの上面視真円状の上段部を有している。また、この上段部には、幅0.17mm、深さ0.1mmの上面視真円状の凹部が形成されている。なお、リードフレーム10は、その上面の一部がキャビティの底面の一部を構成し、且つ成形体60の外側に延出している。このキャビティ内には、発光素子20が1個、負極側のリードフレーム10上に透光性エポキシ樹脂である接着剤で接着され、その各電極が金のワイヤにより正負両極のリードフレーム10と各々接続されている。この発光素子20は、サファイア基板上に、窒化物半導体のn型層、活性層、p型層が順次積層された、青色中心波長約460nm発光可能な、縦450μm、横450μm、厚さ120μmのLEDチップである。なお、負極側のリードフレーム10には、内径0.8mm、開口幅0.1mm、深さ0.1mmの上面視真円状の凹部13が、プレス加工により形成されており、その凹部13により形成される素子実装部11の略中央に発光素子20が配置されている。そして、封止部材30は、滴下法により基体のキャビティ内に設けられ、発光素子20を封止している。この封止部材30は、発光素子20に接してその上方及び側方を被覆する第1封止部301と、その第1封止部301よりに接する第2封止部302と、の2つの部位により構成されている。第1封止部の縁35の大部分は、リードフレーム10の凹部13の素子実装部側の側面に臨むへり16に設けられている。そして、第1封止部301の表面は、リードフレーム10の上面からの最大高さが0.3mmの略凸曲面になっている。第1封止部301は、屈折率1.41のジメチルシリコーン樹脂を母材とし、その中にセリウムで賦活されたYAGの蛍光体40が分散されたものである。第2封止部302は、第1封止部301と同じジメチルシリコーン樹脂である。第2封止部302の表面は、基体つまり成形体60の上面とほぼ同一面となるように形成された略平坦面である。このような実施例1の発光装置は、順電流60mAで駆動すると、光束値23.2ルーメン色度x値=0.35換算で発光可能である。また、封止部材が第1封止部301と同じ蛍光体40を略全域に分散させた1層からなることを除いては同じ構成を有する発光装置と比較すると、発光色度分布の斑が少なく、特に高角度装置側方に出射されるの光成分が黄色味を帯びて見える現象イエローリングなどと呼ばれるが改善されている。"