複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された形態を有する画像処理実行部と、複数の転送状態を遷移して前記画像処理実行部とメモリとの間のデータ転送を行うDMACとを有する半導体集積回路であって、各画像処理アルゴリズムモジュールの入力データ量及び出力データ量を監視するデータ量監視部と、前記DMACの転送状態を監視する転送状態監視部と、前記転送状態監視部の監視情報に基づいて、前記DMACの各転送状態の継続時間を計測する計時部と、該計時部による各転送状態の継続時間の計時結果が所定値に達したとき、前記データ量監視部の監視情報、及び前記転送状態監視部の監視情報を保持する外部から読み出し可能な監視情報保持部とを有する半導体集積回路。請求項1に記載された半導体集積回路において、前記データ量監視部がライン単位又はバイト単位又は画素単位で入力データ量及び出力データ量を監視する半導体集積回路。請求項1に記載された半導体集積回路において、画像処理アルゴリズムモジュールに想定されるデータ転送量を保持する想定データ転送量保持部と、該想定データ転送量保持部に保持されている想定データ転送量と、前記データ量監視部で監視された実際のデータ転送量を比較し、異常転送を検知したとき、前記データ量監視部の監視データ、及び前記転送状態監視部の監視データを保持する異常転送監視データ保持部と、該異常転送監視データ保持部の保持データを外部へ出力する異常転送監視データ出力部とを有する半導体集積回路。請求項1に記載された半導体集積回路において、前記複数の画像処理アルゴリズムモジュールの各々をバイパスする複数のバイパス回路と、前記画像処理アルゴリズムモジュールとバイパス回路の切り替えを行うバイパス制御部と、前記計時部による各転送状態の継続時間の計時結果が所定値に達したとき、前記データ量監視部によるデータ転送量を基に、停止している画像処理アルゴリズムモジュールを示す情報を生成する回路停止状態通知部と、当該回路停止状態通知部で生成された情報に基づいて、前記バイパス制御部を制御し、停止している画像処理アルゴリズムモジュールをバイパス回路に切り替え、前記画像処理実行部内に停滞しているデータを外部に出力するように制御するデータ抜き取り制御部とを有する半導体集積回路。請求項4に記載された半導体集積回路において、バイパス回路に切り替えられる画像処理アルゴリズムモジュールの識別データを出力する識別データ出力部を有する半導体集積回路。請求項4に記載された半導体集積回路において、前記データ抜き取り制御部は、画像処理アルゴリズムモジュールをバイパス回路に切り替えるとき、当該画像処理アルゴリズムモジュール内部のバッファ分のダミーデータを付加して出力するように制御する半導体集積回路。請求項5に記載された半導体集積回路において、前記識別データ出力部は、識別データを出力するか否かを画像処理アルゴリズムモジュール毎に設定可能である半導体集積回路。複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された形態を有する画像処理実行部と、複数の転送状態を遷移して前記画像処理実行部とメモリとの間のデータ転送を行うDMACとを有する半導体集積回路の検査方法であって、各画像処理アルゴリズムモジュールの入力データ量及び出力データ量を監視するデータ量監視工程と、前記DMACの転送状態を監視する転送状態監視工程と、前記転送状態監視工程の監視情報に基づいて、前記DMACの各転送状態の継続時間を計測する計時工程と、該計時工程による各転送状態の継続時間の計時結果が所定値に達したとき、前記データ量監視工程の監視情報、及び前記転送状態監視工程の監視情報を保持する監視情報保持工程と、該監視情報保持工程の保持情報を外部へ出力する監視情報出力工程とを有する半導体集積回路の検査方法。複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された形態を有する画像処理実行部と、複数の転送状態を遷移して前記画像処理実行部とメモリとの間のデータ転送を行うDMACとを有する半導体集積回路に、請求項8に記載された半導体集積回路の検査方法の各工程を実行させるための制御プログラム。請求項1乃至7のいずれかに記載された半導体集積回路を有する画像形成装置。本発明はこのような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された形態の画像処理実行部がDMACによりメモリとの間のデータ転送を行うときに、従来のDMACの転送状態を確認する手法を用い、画像処理アルゴリズムモジュール自身を変更することなく、各画像処理アルゴリズムモジュールにおける転送状態の異常の有無を検査できるようにすることである。本発明の半導体集積回路は、複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された形態を有する画像処理実行部と、複数の転送状態を遷移して前記画像処理実行部とメモリとの間のデータ転送を行うDMACとを有する半導体集積回路であって、各画像処理アルゴリズムモジュールの入力データ量及び出力データ量を監視するデータ量監視部と、前記DMACの転送状態を監視する転送状態監視部と、前記転送状態監視部の監視情報に基づいて、前記DMACの各転送状態の継続時間を計測する計時部と、該計時部による各転送状態の継続時間の計時結果が所定値に達したとき、前記データ量監視部の監視情報、及び前記転送状態監視部の監視情報を保持する外部から読み出し可能な監視情報保持部とを有する半導体集積回路である。本発明の半導体集積回路の検査方法は、複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された形態を有する画像処理実行部と、複数の転送状態を遷移して前記画像処理実行部とメモリとの間のデータ転送を行うDMACとを有する半導体集積回路の検査方法であって、各画像処理アルゴリズムモジュールの入力データ量及び出力データ量を監視するデータ量監視工程と、前記DMACの転送状態を監視する転送状態監視工程と、前記転送状態監視工程の監視情報に基づいて、前記DMACの各転送状態の継続時間を計測する計時工程と、該計時工程による各転送状態の継続時間の計時結果が所定値に達したとき、前記データ量監視工程の監視情報、及び前記転送状態監視工程の監視情報を保持する監視情報保持工程と、該監視情報保持工程の保持情報を外部へ出力する監視情報出力工程とを有する半導体集積回路の検査方法である。本発明の制御プログラムは、複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された形態を有する画像処理実行部と、複数の転送状態を遷移して前記画像処理実行部とメモリとの間のデータ転送を行うDMACとを有する半導体集積回路に、本発明の半導体集積回路の検査方法の各工程を実行させるための制御プログラムである。本発明の画像形成装置は、本発明の半導体集積回路を有する画像形成装置である。[作用]本発明によれば、複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された形態を有する画像処理実行部と、複数の転送状態を遷移して前記画像処理実行部とメモリとの間のデータ転送を行うDMACとを有する半導体集積回路において、前記DMACの各転送状態の継続時間が所定値に達したとき、各画像処理アルゴリズムモジュールの入力データ量及び出力データ量の監視情報、並びにDMACの転送状態の監視情報を保持し、外部へ出力する。本発明によれば、複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された形態を有する画像処理実行部がDMACによりメモリとの間のデータ転送を行うときに、従来のDMACの転送状態を確認する手法を用い、画像処理アルゴリズムモジュール自身を変更することなく、各画像処理アルゴリズムモジュールにおける転送状態の異常の有無を判定することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。[第1の実施形態]半導体集積回路を実装した画像形成装置図1は、本発明の第1の実施形態の半導体集積回路を実装した画像形成装置のブロック図である。この画像形成装置は、ASIC1と、それぞれがASIC1に接続されたCPU2、メモリ3、LANLocalAreaNetworkなどのネットワーク4、FAXファクシミリ装置5、プロッタ6、及びスキャナ7からなる。メモリ3は、ROMReadOnlyMemory、RAMRandomAccessMemory等で構成され、各種プログラムやデータ、例えばASIC1を検査する検査ソフトウェアや必要なデータが格納されている。CPU2は、ROM内のプログラムに基づいて、ASIC1の各部を制御し、例えば検査ソフトウェアなどのソフトウェア8に基づいて、ASIC1の検査を行う。ネットワーク4、FAX5は、ASIC1に対して画像データの入、出力を行う。プロッタ6は、ASIC1から出力される画像データに基づいて、電子写真プロセスやインクジェットプロセスにより、記録用紙に画像を形成する。スキャナ7は、原稿などの画像を読み取り、ASIC1に送出する。ASIC1は、バス10と、それぞれがバス10に接続されたCPUI/Fインタフェース11、メモリI/F12、ネットワークI/F13、FAXI/F14、プロッタ出力部15、回転器16、画像処理機能部17、編集器18、及びスキャナ入力部19を備えている。CPUI/F11、メモリI/F12、ネットワークI/F13、FAXI/F14は、それぞれCPU2、メモリ3、ネットワーク4、FAX5との間でデータの送受を行う。プロッタ出力部15は画像データをプロッタ6へ出力し、スキャナ入力部19はスキャナ7から画像データを入力する。回転器16、画像処理機能部17、編集器18は、スキャナ7、ネットワーク4、若しくはFAX5から入力された画像データ、又はプロッタ6、ネットワーク4、若しくはFAX5に出力する画像データに対して、それぞれ回転処理、各種画像処理、編集処理を施す。画像処理機能部17の詳細については後述する図2参照。以上の構成を有する画像形成装置において、スキャナ7、ネットワーク4、FAX5から入力された画像データはメモリI/F12を通して、メモリ3に一度保持される。メモリ3に保持された画像データは用途に応じて各種画像処理を受ける。この画像処理では、画像処理機能部17などがメモリ3から画像データを読み込み、画像処理を行い、処理結果をメモリ3に書き戻す。処理後の画像データはプロッタ6、ネットワーク4、或いはFAX5に送出される。画像処理機能部図2は画像処理機能部17のブロック図である。この画像処理機能部17は、画像処理実行部21、デバッグ回路22、割り込み制御部23、メモリ読み出し用のDMAC24、メモリ書き込み用のDMAC25を備えている。画像処理実行部21は、縦続接続された3つの画像処理アルゴリズムモジュールである色補正部211、出力階調補正部212、及び編集加工部213からなる。他に回転、解像度変換、フィルタ処理等の画像処理アルゴリズムモジュールを用途に応じて、組み合わせてもよい。デバッグ回路22は、状態監視部221、タイマー222、カウンタ223、状態継続最大値設定部224、状態監視実行指示部225、回路停止状態通知部226、状態保持部227、第1転送量監視部228、第2転送量監視部229、第3転送量監視部230を備えている。状態監視部221は、DMAC24の各転送状態起動、アイドル中状態、転送要求中状態、転送中状態を監視し、転送状態が切り替わると、タイマー222に対して状態変更を通知する。また、現在のDMACの転送状態を状態保持部227へ通知する。ただし、メモリ書き込み用のDMAC25に接続されるデバッグ回路図示せずでは、DMACの起動から各画像処理アルゴリズムモジュールを通して最初データが送られてくるまでに時間がかかるため、起動通知はDMAC25に対してデータが入力されてから通知する。状態継続最大値設定部224は、DMAC24の各転送状態の最大継続時間をCPU2により設定できる。状態監視実行指示部225は、デバッグ回路22を利用するかどうかを指示する機能を持っており、検査ソフトウェアからCPU2を介して、状態監視を指示されると、デバッグ回路22を起動する。タイマー222は、デバッグ回路22の利用が指示された状態で、DMAC24の起動又は状態監視部221からの状態変更通知があると、状態継続最大値設定部224から、状態監視部221から受け取った転送状態での継続時間の最大値を取得し、カウンタ223に対してリセットと再カウント開始を指示し、各転送状態の継続時間のカウント値を受け取る。また、タイマー222は各転送状態の継続時間の最大値とカウンタ223から受ける各転送状態の継続時間のカウント値とを比較し、カウント値が最大値を越えている場合タイムアップ、DMAC24が停止していると判断し、回路停止状態通知部226へ回路停止を通知する。回路停止状態通知部226は、タイマー222から回路停止を通知されると、状態保持部227に対して現在のDMAC24の転送状態及び第1~第3転送量監視部228~230の監視情報を保持するよう通知する。回路停止状態を検査ソフトウェアに対して通知するために割り込み制御部23に対して割り込み発生を通知するのが最適な構成である。しかしながら、ソフトウェアやハードウェアの構成上、割り込みを通知したくない場合には、回路停止状態であることを示す情報をレジスタで提供しても良い。状態保持部227は、回路停止状態通知部226から回路停止状態通知を受けると、状態監視部221からDMAC24の転送状態、第1~第3転送量監視部228~230から監視情報を取得し、それを保持する。これらの保持情報は検査ソフトウェアから見る読み出すことができる。即ち、デバッグ回路22における状態監視部221、タイマー222、カウンタ223、状態継続最大値設定部224、状態監視実行指示部225、回路停止状態通知部226、状態保持部227は、状態保持部227が状態監視部221の監視情報に加えて、第1~第3転送量監視部228~230から監視情報をも保持すること以外は、従来装置のデバッグ回路110における状態監視部111、タイマー112、カウンタ113、状態継続最大値設定レジスタ114、状態監視実行フラグ115、回路停止状態通知部116、状態保持レジスタ117と同様に構成されている。次に第1~第3転送量監視部228~230について説明する。第1転送量監視部228、第2転送量監視部229、第3転送量監視部230は、それぞれ色補正部211、出力階調補正部212、編集加工部213が転送する入力データ量及び出力データ量を監視し、監視情報を状態保持部227に通知する。監視する情報は、各画像処理アルゴリズムモジュールがどのようなデータを扱うかによって異なる。例えば画素単位の転送量であったり、ライン単位、また、単純にバイトデータ単位であったり、トランザクション単位であったりしてよい。ただし、入力と出力で監視する単位を揃える必要がある。第1~第3転送量監視部228~230は入出力の差分を管理するのが最良である。この様にすることでDMAC24が停止した際に、最初に差分が0にならなかった画像処理アルゴリズムモジュールが異常転送になっていると判定できるからである。バイト単位で転送量を監視することで、デバッグ時に詳細な転送情報を得ることが出来るため、デバッグの容易性が上がる。一方、ライン単位で転送量を監視することで、デバッグ容易性は落ちるが、回路構成が簡単になるため、回路規模を抑えたい場合は、これを用いると良い。通常、画像処理アルゴリズムモジュールでは一般的に用いられるライン同期信号カウンタだけでこの回路を構成できる。また、画像を扱う上では画素単位で転送量を監視することが良い場合がある。この場合、観測するインタフェース画像処理アルゴリズムモジュールと転送量監視部のインタフェースのデータバス幅、1画素が何ビットかを示す画像種情報、RGB、CYMKといった画像フォーマット情報から画素数を容易に計算することができる。画素単位で転送量を監視することで、前出のバス幅や画像種情報、画像フォーマット情報をソフトウェアから隠蔽できるため、デバッグの容易性が上がる。画像処理アルゴリズムモジュールの中には、入力データサイズと出力データサイズが異なる場合がある。例えば変倍拡大や縮小である。この場合でも入出力データの差分をとっていると、動作状況を容易に判断できる。例えば入出力データサイズの異なる画像処理アルゴリズムモジュールの後段モジュールの入出力データ差分が0の場合、入出力データサイズの異なる画像処理アルゴリズムモジュールは後段に対して正しくデータを転送していることが分かる。一方、入出力データサイズの異なる画像処理アルゴリズムモジュールの後段モジュールが転送停止していると判断された場合、入出力データサイズの異なる画像処理アルゴリズムモジュール又はその後段のモジュールで転送が停止しているか否かを判断することになる。この場合、次のいくつかの方法で解決出来る。1.単純なアルゴリズムの場合2倍拡大や、1/2倍縮小といった単純なアルゴリズムに対してはデータカウント時のカウント方法を変更することで入出力の差分を無くす方法が挙げられる。例えば、2倍拡大の場合、入力データをカウントする場合に2倍にしてカウントしたり、出力データをカウントする際に2回に1回のみカウントしたりすることで対応出来る。この様に単純なサイズ変更のアルゴリズムの場合は、サイズ変更にかかわるパラメータを転送量監視部に与えることで、サイズ変更がない場合と同等の手法でデバッグを行うことができる。2.複雑なアルゴリズムの場合データ圧縮といった入力データのデータ配列などに依存して出力サイズが変わるアルゴリズムの場合は、デバッグ回路上で転送成功の判断を行うことは出来ない。しかしながら、シミュレーション上で同等の画像データをアルゴリズムに与えることで回路同等の出力データを得ることができるため、シミュレーション上での入出力差分と回路上での入出力差分を比較することで容易にデバッグすることが可能となる。また、画像処理アルゴリズムモジュールの内部構成が明確であれば、入出力のデータ転送量の差分が最大でどの程度になるか容易に計算できる。従って、想定されるデータ転送量と実際のデータ転送量を比較することで異常転送を検知することが可能である。異常転送を観測した場合、異常転送が発生したことを回路停止状態通知部226へ通知し、回路停止状態通知部226はタイマー222からの回路停止通知と同等の処理を行うことで、DMAC24が停止する前に異常状態を検知することが可能となり、よりデバッグがしやすくなるデバッグ回路動作時のハードウェア動作ASIC1では、検査ソフトウェアによって画像処理機能部17の検査を行う場合、検査ソフトウェアをCPU2で実行して、画像処理機能部17が、そのDMAC24によりメモリ3から所定の画像データ、例えばテスト用の画像データを画像処理実行部21に転送して、画像処理実行部21で必要な処理を実行する。このとき、ハードウェア動作は図3のように実行される。即ち、DMAC24が起動されステップS1、続いてデバッグ回路22が起動されるとステップS2、DMAC24が転送を開始するステップS4と同時に、デバッグ回路22の状態監視部221がDMAC24の転送状態を監視し、第1~第3転送量監視部228~230がそれぞれ色補正部211、出力階調補正部212、編集加工部213の入出力データ転送量の監視を行うステップS5。なお、メモリ書き込み用のDMAC25に接続されるデバッグ回路図示せずの場合、DMAC25が起動されステップS1、DMAC25に画像データが入力されてから、デバッグ回路が起動されるステップS2。DMAC24が検査ソフトウェアから設定されたデータ量を転送し終えるとステップS3:YES、転送量監視を解除しステップS12、動作を終了する。DMAC24の状態が、検査ソフトウェアが設定した各転送状態の継続時間の最大値以上、同じ状態を保持した場合、即ちタイマー222がタイムアップした場合ステップS6:YES、第1~第3転送量監視部228~230が監視している転送量監視情報、及び状態監視部221が監視しているDMAC24の転送状態を状態保持部227で保持するステップS10。必要があればエラー割り込みの通知を行いステップS11、DMAC24による転送及び転送量監視を終了させて、転送終了とする。タイマー222がタイムアップする前に、状態監視部221からDMAC24の転送状態の変化がタイマー222に通知されるとステップS7:YES、タイマー222はカウンタ223をリセットするステップS8。DMAC24の転送状態が変化しない場合はステップS7:NO、そのままカウンタ223をカウントアップして転送状態の継続時間のカウントを行うステップS9。デバッグ回路動作時のソフトウェア制御DMAC24によるデータ転送処理でのデバッグを行う場合、検査ソフトウェアの処理は図4のように実行される。即ち、検査ソフトウェアは、DMAC24によるデータ転送における通常のデータ転送用パラメータ設定ステップS21に加え、デバッグ回路20を起動するためのデバッグ用パラメータの設定ステップS22を行う。そして、パラメータの設定が終わると、検査ソフトウェアは、転送の開始をハードウェアDMAC24に指示しステップS23、転送完了やエラー等の割り込みを待つステップS24→S25:NO→S24。割り込みが発生するとステップS25:YES、検査ソフトウェアは割り込みステータスの確認を行いステップS26、割り込みがエラーかそれ以外かの判断を行うステップS27。エラーが発生していない場合ステップS27:NOは、通常の割込み処理を行うステップS29。転送完了割り込みが発生した場合はステップS30:YES、そのまま転送終了となる。転送完了以外の割り込みの場合ステップS30:NO、再び割り込みが発生するのを待つステップS24。エラーが発生した場合ステップS27:YESは、更にエラーステータスの確認を行うステップS28。確認するエラー要因として、DMAC24の転送が停止していることを表すエラーが発生した場合、状態保持部227から第1~第3転送量監視部228~230の監視したデータ転送量を確認し、デバッグを行う。データ量監視を利用したデバッグ方法については前述した。なお、以上の説明は、メモリ読み出し用のDMAC24に接続されたデバッグ回路22の動作に関するものであるが、メモリ書き込み用のDMAC25に接続されるデバッグ回路も、DMAC25にデータが入力されてからデバッグ回路が起動されること以外はデバッグ回路22と同じである。以上、詳細に説明したように、本発明の第1の実施形態の半導体集積回路であるASIC1は、DMAC24の転送状態を監視し、転送状態が変更されるとタイマー222へDMAC24の転送状態の変更を通知する状態監視部221と、各画像処理アルゴリズムモジュール211~213の入出力データ量を監視し、状態保持部227からの要求により、現在の転送量を応答する第1~第3転送量監視部228~230と、DMAC24の各状態の最大継続時間を保持する状態継続最大値設定部224と、DMAC24の転送状態継続時間を計測するカウンタ223と、DMAC24の状態継続時間と状態継続最大時間を比較して、最大時間より長く状態が継続すると回路停止状態であることを通知するタイマー222と、デバッグ機能を利用するか否かを制御する状態監視実行指示部225と、デバッグ機能利用時、回路停止通知をタイマー222から受けると、第1~第3転送量監視部228~230の監視情報とDMAC24の転送状態情報を状態保持部227に保持させ、ソフトウェアに対して回路停止状態を通知する回路停止状態通知部226と、回路停止状態通知部226から回路停止状態通知を受けると、その時点でのDMAC24の転送状態情報と第1~第3転送量監視部228~230の監視情報を保持し、ソフトウェアからの要求により保持したデータを出力する状態保持部227とを有するので、下記1~6の特徴を有する。1複数の画像処理アルゴリズムモジュール色補正部211、出力階調補正部212、編集加工部213が接続された画像処理実行部21について、画像処理アルゴリズム毎のデータ転送量を監視し、DMACの停止時に各画像処理アルゴリズムモジュールのデータ入出力量を監視するので、複数の画像処理アルゴリズムモジュールを持つ画像処理実行部21に対して、画像処理アルゴリズムモジュールを変更することなく、デバッグ容易性を向上させることができる。2第1~第3転送量監視部228~230が、各画像処理アルゴリズムモジュールが処理を行うライン単位での監視を行うように構成することで、簡単な回路実装のみで複雑に接続された画像処理実行部21のデバッグを容易に行うことができる。3第1~第3転送量監視部228~230が、各画像処理アルゴリズムモジュールが処理を行う転送データ数単位での監視を行うように構成することで、ライン単位の監視に比べより詳細なデバッグを行うことができる。4第1~第3転送量監視部228~230が、各画像処理アルゴリズムモジュールが処理を画素単位での監視を行うように構成することで、検証者はデータ転送量から画素数への変換といった煩雑な作業を行うことなく容易にデバッグを行うことができる。5画像処理アルゴリズムモジュールの入力データと出力データの転送サイズが異なる場合、単純なサイズ変更アルゴリズムであれば、サイズ変更にかかわるパラメータを第1~第3転送量監視部228~230に与えることで、この差を自動で計算して転送量を監視することにより、検証者はデータ転送量とアルゴリズムの特性からデータ量を計算するといった煩雑な作業を行うことなく容易にデバッグを行うことができる。6画像処理アルゴリズムモジュールの内部構成から想定したデータ転送量に対して異常な量の転送が行われ場合、割り込みを発生してソフトウェアに通知することで、異常が発生した瞬間の画像処理アルゴリズムモジュールの状態をデバッグできるので、複数の画像処理アルゴリズムモジュールが接続された画像処理実行部21のデバッグを容易に行うことができる。[第2の実施形態]図5は、本発明の第2の実施形態の半導体集積回路ASICにおける画像処理機能部17のブロック図である。この図において、図2第1の実施形態と同一又は対応部分には、図2と同じ参照符号を付した。なお、本発明の第2の実施形態の半導体集積回路を実装した画像形成装置のブロック図は、第1の実施形態図1と同じである。図5に示すように、本実施形態の半導体集積回路における画像処理機能部17は、第1の実施形態の画像処理機能部17の画像処理実行部21内に、バイパス回路214a~214c、バイパス制御モジュール215a~215d、及びデータ抜き取り制御部216を付加したものであり、それ以外の部分は第1の実施形態と同じである。バイパス回路214a、214b、214cは、それぞれ画像処理アルゴリズムモジュールである色補正部211、出力階調補正部212、編集加工部213に並列接続されている。また、これらの並列接続回路の入力側、及び出力側には、データ転送方向の前段上流側、即ちDMAC24側から順にバイパス制御モジュール215a、215b、215c、215dが接続されている。各バイパス制御モジュールはデータ抜き取り制御部216の制御により、データ入力側、出力側が切り替えられる。即ち、色補正部211とバイパス回路214aからなる並列接続回路の入力側に接続されたバイパス制御モジュール215aは、DMAC24からの入力データをバイパスさせないときは、自身の出力側を色補正部211の入力側に接続し、バイパスさせるときは、自身の出力側をバイパス回路214aの入力側に接続する。このとき、色補正部211及びバイパス回路214aからなる並列接続回路の出力側に接続されたバイパス制御モジュール215bの入力側をバイパス制御モジュール215aの出力側と対応するように接続する。出力階調補正部212とバイパス回路214bからなる並列接続回路、及び編集加工部213とバイパス回路214cからなる並列接続回路と、バイパス制御モジュール215b~215dも同様に動作する。回路停止状態通知部226は、タイマー222から回路停止を通知されると、状態保持部227に対して現在のDMAC24の転送状態及び第1~第3転送量監視部228~230の監視情報を保持するよう通知する。この動作は第1の実施形態図2の回路停止状態通知部226も行う動作である。本実施形態の回路停止状態通知部226は、さらに以下の動作も行う。即ち、画像処理実行部21内に停滞しているデータをメモリ3へ吐き出すために、データ抜き取り制御部216に対して、データ停止箇所を示す情報とともにデータ抜き取り開始を通知する。また、データ抜き取り制御部216からの完了通知を受けると、割り込み制御部23に対して回路停止状態を通知する。データ抜き取り制御部216は、回路停止状態通知部226から通知を受けると、データ抜き取り動作を開始する。データの抜き取りが完了すると、回路停止状態通知部226に対して抜き取り完了情報を通知する。データ抜き取り動作デバッグ回路22の動作時のハードウェア動作及びソフトウェア動作は第1の実施形態図3、図4と同じであるから説明を省略し、本実施形態特有の動作であるデータ抜き取り制御部216の動作について説明する。図6は、データ抜き取り制御部216の動作フローの一例を示す図である。データ抜き取り制御部216は、回路停止状態通知部226から回路停止通知を受けると、動作を開始する。データ抜き取り制御部216は、回路停止状態通知部226から回路停止箇所停止している画像処理アルゴリズムモジュールを示す情報を受け取りステップS31、その回路停止箇所を示す情報からバイパス回路214a~214cに切り替えるためのバイパス制御モジュール215a~215dを選択するステップS32。次に停止している画像処理アルゴリズムモジュールの出力側のバイパス制御モジュールの入力をバイパス回路側に切り替えるステップS33。この際、切り替える前にバイパス制御モジュールに対して、どの画像処理アルゴリズムモジュールのバイパス制御モジュールを切り替えたかを示すマーカーデータ識別データを出力することで、デバッグ時にメモリ3へ出力されたデータを解析する際に解析が容易になる。この場合、マーカーデータのデータ量分、多く出力することになる。また、このマーカーデータ出力を任意の画像処理アルゴリズムモジュールについてのみ出力させることで、不要なマーカーデータを出力させないようにすれば、解析が容易になる。また画像処理アルゴリズムモジュールには内部にバッファを持つものが存在する。その場合は、データ出力側のバイパス回路切り替え後かデータ入力側のバイパス回路切り替え前に内部バッファ分のダミーデータを出力させることで、画像処理実行部21全体としての総転送量の整合をとることが出来る。ダミーデータのサイズについては、第1~第3転送量監視部228~230が持っている差分を利用して画像処理アルゴリズムに合わせて出力するのが望ましい例えば、2変倍の場合は差分データサイズ×2とする等。次に停止している画像処理アルゴリズムモジュールの入力側のバイパス制御モジュールの出力をバイパス回路側に切り替えるステップS34。この動作により、停止した画像処理アルゴリズムモジュールの部分がバイパスされるため、画像処理実行部21全体としてはデータ転送が再開される。データ転送の再開の後、DMAC24の転送が完了COMPLETEするまで待ちステップS35、終了したら、回路停止状態通知部226に対して、データ抜き取り動作完了を通知しステップS36、データ抜き取り動作を終了する。図6は、1箇所、即ち1つの画像処理アルゴリズムモジュールでデータ転送が停止している場合の処理であった。次に図7を参照して、複数箇所、即ち複数の画像処理アルゴリズムモジュールでデータ転送が停止している場合の処理について説明する。この処理は、回路停止状態通知部226がDMAC24のタイムアウトを検知した後、画像処理実行部21内の後段の画像処理アルゴリズムモジュールから順に内部のデータを出来るだけ出力させる操作を行った後に、対象の画像処理アルゴリズムモジュールをバイパス回路に切り替えることで、画像処理実行部21の内部データのメモリ3への吐き出しを可能にするものである。この図において、処理開始からステップS44までは図6の処理開始からステップS34までと同じである。バイパス回路に切り替えた後、次のステップS45では、DMAC24のデータ転送完了が発生するまで、データ転送が停止しているか否か監視するステップS45。ここで、バイパス回路に切り替えられた画像処理アルゴリズムモジュールの後段モジュールから内部のデータを出力することになる。どこで停止しているかはアルゴリズムの種類、内部構造によって異なる。例えば、1データ入力の1データ出力の画像処理アルゴリズムモジュールの場合は、入出力の差が1となっていれば、このモジュールで停止していることが判る。また、内部にバッファを持つ場合、バッファに必要なデータが溜まる前に停止していれば、その前段モジュールのどこかで停止していることが判る。この監視は、図3のステップS5に示す転送量監視を利用する。転送が停止するとステップS45:YES、データ抜き取り制御部216は、回路停止状態通知部226から回路停止通知を受けるステップS41。停止した画像処理アルゴリズムモジュールをバイパス回路に切り替えながらデータ転送が完了するのを待つステップS42~S46。このとき、以前にバイパス回路に切り替えた設定はそのまま残す。全ての画像処理アルゴリズムモジュールここでは、色補正部211、出力階調補正部212、編集加工部213をバイパス回路によりバイパスしても回路停止通知が発生する場合はステップS47:YES、強制停止動作を行うステップS48。この強制停止動作は、DMAC24の転送動作を停止させるものである。強制停止動作の後、回路停止状態通知部226に対して、データ抜き取り動作完了を通知しステップS49、データ抜き取り動作を終了する。このように、本発明の第2の実施形態の半導体集積回路によれば、第1~第3転送量監視部228~230が、複数の画像処理アルゴリズムモジュール色補正部211、出力階調補正部212、編集加工部213間の入出力データ転送をモニターし、回路停止状態通知部226がDMAC24のタイムアウトを検知した後、後段の画像処理アルゴリズムモジュールから順に内部のデータを出来るだけ出力させる操作を行った後に、対象の画像処理アルゴリズムモジュールをバイパス回路に切り替えることで、内部データのメモリ3への吐き出しが可能となる。つまり、本実施形態の半導体集積回路によれば、第1の実施形態の半導体集積回路の特徴に加えて下記の特徴を有する。即ち、縦続接続された複数の画像処理アルゴリズムモジュールのどのモジュールで転送が停滞しているかを容易に確認でき、その際にさらに、解析に必要な情報の一つである画像処理実行部21に流れたデータを、メモリ3上へ自動的に出力することができる。以上、詳細に説明したように、本発明の第2の実施形態の半導体集積回路は、第1の実施形態の半導体集積回路に加え、複数の画像処理アルゴリズムモジュール211~213の各々に並列接続された複数のバイパス回路214a~214cと、各画像処理アルゴリズムモジュール211~213のデータパスをバイパス回路214a~214cに切り替えるバイパス制御モジュール215a~215dと、回路停止状態通知部226から回路停止通知を受けると、バイパス制御モジュール215a~215dを制御し、バイパス回路214a~214cと画像処理アルゴリズムモジュール211~213のデータパスを切り替えながら、画像処理実行部21の内部に停滞しているデータをメモリ3へ出力するように制御を行うデータ抜き取り制御部216を有するので、下記1~6の特徴を有する。1複数の画像処理アルゴリズムモジュール色補正部211、出力階調補正部212、編集加工部213が接続された画像処理実行部21について、画像処理アルゴリズム毎の転送量を監視し、DMAC停止時に画像処理アルゴリズムモジュール毎のデータ入出力量を監視し、さらに画像処理実行部21が停止状態となると、画像処理実行部21内に残るデータをメモリ3へ出力するので、複数の画像処理アルゴリズムモジュールを持つ画像処理実行部21に対して、画像処理アルゴリズムモジュールに変更を加えることなく、デバッグ容易性を向上させることができる。2データパス切り替え前にマーカーデータを出力することで、メモリ3上のデータを解析する際に、どの画像処理アルゴリズムモジュールから切り替わったかを容易に判断できるようになり、デバッグ容易性を向上させることができる。3停止した画像処理アルゴリズムモジュールから順に入力側方向へバイパス回路を切り替えていくことで、複数の画像処理アルゴリズムモジュールでデータ転送が停止している場合でも、画像処理実行部21内のデータを出力できるので、デバッグ容易性を向上させることができる。4停止した画像処理アルゴリズムモジュールから順に入力側方向へバイパス回路に切り替えていく際に、バイパス回路に切り替える前に、データ転送状態を監視し、転送停止状態の場合に切り替えを行うことにより、停止箇所よりも入力側の画像処理アルゴリズムモジュールにおいて動作が可能なものには動作を行わせることで、停止対象モジュールに入力されているデータをメモリ3へ出力できるのでデバッグ容易性を向上させることができる。5停止している画像処理アルゴリズムモジュールのバッファ分のデータをダミーデータとして出力することで、画像処理実行部21全体の入出力量の整合が取れる。これにより、全てのデータがメモリ3へ出力されるため、デバッグ容易性を向上させることができる。6マーカー出力を行うか否かを画像処理アルゴリズムモジュール毎に切り替えることが出来るようにすることで、メモリ3へ出力されたデータに必要な部分だけマーカーを挿入することができる。これにより、デバッグ容易性を向上させることができる。