一部が塗布液槽に貯留された塗布液に浸って回転するローラと、基板ホルダに保持されて往復運動をする基板とを対向配置して接触させ、前記基板の表面に前記塗布液を塗布した後にヒータにより加熱して乾燥させ、厚膜を形成するロールコータにおいて、前記基板の塗布面が前記ローラに対して下向きとなるよう前記基板を前記基板ホルダに保持することを特徴とするロールコータ。溶媒を供給し前記塗布液を所定濃度に維持する溶媒リザーバを前記ローラに隣接配置したことを特徴とする請求項1に記載のロールコータ。前記塗布液槽に貯留された前記塗布液を所定温度に維持する温度制御手段を設けたことを特徴とする請求項1に記載のロールコータ。前記基板の表面に前記塗布液を塗布した後、前記ヒータにより所定時間だけ非接触で加熱する処理を繰返すことにより前記基板の表面に厚膜を積層形成することを特徴とする請求項1に記載のロールコータ。前記ローラは、前記基板との非接触時にも所定速度で回転する空回り機構を備えることを特徴とする請求項1に記載のロールコータ。前記基板ホルダは、前記基板の厚さより厚い段差部を端部に有することを特徴とする請求項1に記載のロールコータ。前記基板に凹凸パターンが形成された半導体基板又はMEMS基板であることを特徴とする請求項1に記載のロールコータ。表面に塗布液が塗布されて回転するローラと、基板ホルダに保持されて往復運動をする基板とを対向配置して接触させ、前記基板の表面に前記塗布液を塗布した後にヒータにより加熱して乾燥させ厚膜を形成するロールコータにおいて、塗布液槽に貯留された前記塗布液をノズルを介して前記ローラに射出して塗布し、ブレードにより前記ローラとの隙間を調節することにより前記ローラに塗布される前記塗布液の厚さを所定の厚さに保つことを特徴とするロールコータ。溶媒を供給し前記塗布液を所定濃度に維持する溶媒リザーバを前記塗布液槽に隣接配置したことを特徴とする請求項8に記載のロールコータ。前記塗布液槽に貯留された前記塗布液を所定温度に維持する第1温度制御手段を設けたことを特徴とする請求項8に記載のロールコータ。前記基板の表面に前記塗布液を塗布した後、前記ヒータにより所定時間だけ非接触で加熱する処理を繰返すことにより前記基板の表面に厚膜を積層形成することを特徴とする請求項8に記載のロールコータ。前記基板ホルダは、前記基板の厚さより厚い段差部を端部に有することを特徴とする請求項8に記載のロールコータ。前記ローラに塗布される前記塗布液の濃度を所定濃度に維持するための第2温度制御手段を設けたことを特徴とする請求項8に記載のロールコータ。本発明は、半導体基板又はMEMS基板の任意の箇所に任意の膜厚を形成するロールコータを提供することを目的とする。本発明のロールコータは、一部が塗布液槽に貯留された塗布液に浸って回転するローラと、基板ホルダに保持されて往復運動をする基板とを対向配置して接触させ、基板の表面に塗布液を塗布した後にヒータにより加熱して乾燥させ、厚膜を形成するロールコータにおいて、基板の塗布面がローラに対して下向きとなるよう基板を基板ホルダに保持することを特徴とする。本発明のロールコータは、溶媒を供給し塗布液を所定濃度に維持する溶媒リザーバをローラに隣接配置したことを特徴とする。また、塗布液槽に貯留された塗布液を所定温度に維持する温度制御手段を設けたことを特徴とする。本発明のロールコータは、基板の表面に塗布液を塗布した後、ヒータにより所定時間だけ非接触で加熱する処理を繰返すことにより基板の表面に厚膜を積層形成することを特徴とする。また、前記ローラは、基板との非接触時にも所定速度で回転する空回り機構を備えることを特徴とする。また、前記基板ホルダは、基板の厚さより厚い段差部を端部に有することを特徴とする。また、本発明のロールコータは、基板に凹凸パターンが形成された半導体基板又はMEMS基板であることを特徴とする。本発明のロールコータは、表面に塗布液が塗布されて回転するローラと、基板ホルダに保持されて往復運動をする基板とを対向配置して接触させ、基板の表面に塗布液を塗布した後にヒータにより加熱して乾燥させ厚膜を形成するロールコータにおいて、塗布液槽に貯留された塗布液をノズルを介してローラに射出して塗布し、ブレードによりローラとの隙間を調節することによりローラに塗布される塗布液の厚さを所定の厚さに保つことを特徴とする。本発明のロールコータは、溶媒を供給し塗布液を所定濃度に維持する溶媒リザーバを塗布液槽に隣接配置したことを特徴とする。また、本発明のロールコータは、塗布液槽に貯留された塗布液を所定温度に維持する第1温度制御手段を設けたことを特徴とする。本発明のロールコータは、基板の表面に前記塗布液を塗布した後、ヒータにより所定時間だけ非接触で加熱する処理を繰返すことにより基板の表面に厚膜を積層形成することを特徴とする。また、前記基板ホルダは、基板の厚さより厚い段差部を端部に有することを特徴とする。本発明のロールコータは、ローラに塗布される塗布液の濃度を所定濃度に維持するための第2温度制御手段を設けたことを特徴とする。本発明によれば、半導体基板又はMEMS基板の任意の箇所に任意の膜厚を形成するロールコータを提供することができる。本発明の実施例の形態について、図を用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施例によるロールコータの構成図である。図1a、図1bにおいて、本発明のロールコータ100は、塗布液12を溜め置く塗布液槽10と、塗布液槽10の塗布液12中に所定の部分が浸って回転するローラ20と、ローラ20を回転駆動する回転駆動部25とを下方に有している。また、ローラ20により基板50に塗布され塗布液12を加熱するヒータ部40を下方に有している。その上方に、基板50を保持しレール35上を往復運動する基板ホルダ30と、レール35と基板ホルダ30を往復運動させる往復駆動部37とを有している。ロールコータ100の塗布液槽10は、塗布液12の温度を一定にする温度制御部14と、塗布液槽10の塗布液12の濃度と、ローラ20に均一に付着した塗布液12と塗布液槽10の塗布液12の液面とを所定の溶媒雰囲気の濃度に維持する溶媒リザーバ16とを有している。図3は、段差部を有する基板ホルダの構造図である。図3bにおいて、次に説明されるように、基板ホルダ30は、基板50の厚さ以上の高さを有する段差部32を、基板50の前進及び後退方向の両側か、又は前進方向側のみに有している。また、図3aにおいて、第2の実施例において説明される基板ホルダ30は、基板50の厚さ以上の高さを有する段差部32を、基板50の前進及び後退方向の両側か、又は前進方向側のみに有している。次に図1、図3bを基に、ロールコータ100の動作を説明する。塗布液槽10に溜め置かれた塗布液12は、温度制御部14により液の温度が制御され、濃度が一定に保たれている。濃度が一定に保たれた塗布液12は、塗布液12中に所定の部分が浸って回転するローラ20に所定の厚さ、均一に付着する。また、均一に付着した塗布液12表面と塗布液槽10の表面とは、溶媒リザーバ16により、所定の溶媒雰囲気に維持され、且つ、塗布液12の濃度を一定にするため、塗布液槽10には溶媒が供給されている。温度制御部14は、塗布液槽10内に設置されても良い。また、溶媒リザーバ16は、塗布液槽10と一体化して構成されても良い。基板50は、塗布液12が塗布される塗布面がローラ20側となるように、基板ホルダ30に取付けられ固定される。ローラ20と基板ホルダ30とは、所定の位置で接触してコーティングが始まるが、基板50は、前進、後退の両方でローラ20と接触しても良く、また、後退時には、一端離れても良い。接触し続ける場合は、基板ホルダ30が前進し終え、ローラ20が逆回転することで、後退が開始される。この場合、段差部32は、基板50の前進及び後退方向の両側にある。後退時に一度離れる場合は、基板50側は、往復駆動部37により矢印方向に前進する時、所定の位置でローラ20と密着するよう所定の距離上昇するか、又は、ローラ20側が所定の距離下降してコーティングが始まり、基板50側が矢印と反対方向に後退する時、基板50側が降下、又は、ローラ20側が上昇してコーティングは停止となる図示せず。この場合、段差部32は、基板50の前進方向にのみある。いずれの場合も段差部32は、ローラ20により塗布液12が基板50上に塗布される際、基板50の塗布開始時の端面に塗布液12が盛り上がるのを防ぐ機能を有する。基板50が後退した時、塗布された塗布液12は、ヒータ部40により、加熱、乾燥される。また、回転駆動部25は、ローラ20が基板50との非接触時においても、全作業が終了するまで、所定の速度で回転する空回り機構を有している。このように、基板50に塗布された塗布液12が、ヒータ部40により、加熱、乾燥されながら、繰り返しローラ20の上側を往復することで、任意の厚みの塗布膜を形成することが可能となる。また、ローラ20の大きさを変えることにより、基板の任意の箇所に任意の膜厚を形成することも可能となる。また、ローラの機能とヒータの機能を連続して複数配設することにより、多層膜を形成することも可能となる。図4bは、本発明の第1の実施例のロールコータによる塗布を示す図である。図4bにおいて、第1の実施例によるロールコータ100では、基板50の凹凸をした塗布面が、ローラ20側となるように基板ホルダ30に取付けられて固定され、凹部を除いた凸部に塗布膜12が塗布される。この場合、塗布面が下方を向いているため、凸部に塗布膜12が塗布されても、凹部に流れ込むことはない。このため、図4bに示されるように、繰り返しローラ20の上側を往復することで、塗布面である凸部のみに、任意の厚みの塗布膜12が形成される。図2は、本発明の第2の実施例によるロールコータ構成図である。図2a、図2bにおいて、本発明のロールコータ200は、塗布液12を溜め置く塗布液槽10と、塗布液12を基板50に塗布するローラ20と、ローラ20に塗布液12を射出するノズル18と、ローラ20を回転駆動する回転駆動部25とを上方に有している。また、ロールコータ200は、射出された塗布液12をローラ20に均一に付着させるブレード24と、ローラ20により基板50に塗布された塗布液12を加熱するヒータ部40とを上方に有している。その下方に、基板50を保持しレール35上を往復運動する基板ホルダ30と、レール35と、基板ホルダ30を往復運動させる往復駆動部37とを有している。ロールコータ200の塗布液槽10は、塗布液12の温度を一定にする温度制御部14と、塗布液槽10の塗布液12と、ローラ20に均一に付着した塗布液12と、ノズル18の先端の塗布液面とを所定の濃度に維持する溶媒リザーバ16とを有している。また、ローラ20は、均一に付着した塗布液12の温度を一定にする温度制御部22を有している。次に図2、図3aを基に、ロールコータ200の動作を説明する。塗布液槽10に溜め置かれた塗布液12は、温度制御部14により液の温度が制御され、濃度が一定に保たれている。濃度が一定に保たれた塗布液12は、ノズル18を介して、回転駆動部25により回転しているローラ20に噴射される。射出された塗布液12は、ブレード24とローラ20との隙間が調節されることにより、ローラ20に所定の厚さだけ、均一に付着する。また、均一に付着した塗布液12は、ローラ20の温度制御部22により温度制御され、濃度が一定に保たれている。また、溶媒リザーバ16により、塗布液槽10とローラ20とノズル18の先端のそれぞれの塗布液12の濃度を一定にするため、塗布液槽10には溶媒が供給され、ローラ20とノズル18の先端の周囲は所定の溶媒雰囲気の濃度に維持されている。温度制御部14は、塗布液槽10の外側に設置されても良い。また、溶媒リザーバ16は、塗布液槽10と一体化して構成されても良い。基板50は、塗布液12が塗布される該塗布面がローラ20側となるように、基板ホルダ30に取付けられ固定される。ローラ20と基板ホルダ30とは、所定の位置で接触してコーティングが始まるが、基板50は、前進、後退の両方でローラ20と接触しても良く、また、後退時には、一端離れても良い。接触し続ける場合は、基板ホルダ30が前進し終え、ローラ20が逆回転することで、後退が開始される。この場合、段差部32は、基板50の前進及び後退方向の両側にある。後退時に一度離れる場合は、基板50側は、往復駆動部37により矢印方向に前進する時、所定の位置でローラ20と密着するよう所定の距離上昇するか、又は、ローラ20側が所定の距離下降してコーティングが始まり、基板50側が矢印と反対方向に後退する時、基板50側が降下、又は、ローラ20側が上昇してコーティングは停止となる図示せず。この場合、段差部32は、基板50の前進方向にのみある。いずれの場合も段差部32は、ローラ20により塗布液12が基板50上に塗布される際、基板50の塗布開始時の端面に塗布液12が盛り上がるのを防ぐ機能を有する。基板50が後退した時、塗布された塗布液12は、ヒータ部40により、加熱、乾燥される。また、回転駆動部25は、ローラ20が基板50との非接触時においても、全作業が終了するまで、所定の速度で回転する空回り機構を有している。このように、基板50に塗布された塗布液12が、ヒータ部40により、加熱、乾燥されながら、繰り返しローラ20の下を往復することで、任意の厚みの塗布膜を形成することが可能となる。また、ローラ20の大きさを変えたり、ローラ20に部分的に塗布液12を噴射することにより、基板の任意の箇所に任意の膜厚を形成することも可能となる。また、ローラの機能とヒータの機能を連続して複数配設することにより、多層膜を形成することも可能となる。以上説明したように本発明によれば、半導体基板又はMEMS基板の任意の箇所に任意の膜厚を形成するロールコータを提供することができる。