下部電極、上部電極、少なくとも1つの中間電極、及び複数の活性層を有するデバイス層スタックであって、前記下部電極が基板に付され、各活性層が2つの電極の間に閉じ込められるデバイス層スタックと、前記デバイス層スタックの各電極のための配電層を有する配電手段と、前記上部電極から前記デバイス層スタック内へ延在する複数の開口部であって、各開口部が、電極のコンタクト領域を露出させる複数の開口部と、複数の電気コネクタであって、電気コネクタが、開口部内へ延在して、その開口部によって露出させられる前記電極を、その電極のための前記配電層に電気的に接続する複数の電気コネクタとを有するマルチデバイスOLED。前記配電手段が、複数の絶縁層を備えるコンタクト層スタックを有し、各絶縁層が、2つの配電層の間に挟まれる請求項1に記載のマルチデバイスOLED。前記配電手段が、前記コンタクト層スタック内へ延在する複数のバイア穴を有し、各バイア穴が、配電層のコンタクト領域を露出させる請求項2に記載のマルチデバイスOLED。前記配電手段が、各配電層のためのコンタクトエリアを有し、各コンタクトエリアが、その配電層を電源に接続するためのその配電層の露出部を有する請求項1乃至3のいずれか一項に記載のマルチデバイスOLED。中間電極のコンタクト領域が、前記下部電極の分離領域を有する請求項1乃至4のいずれか一項に記載のマルチデバイスOLED。電極と配電層との間の電気コネクタが、開口部及び/又はバイア穴内に配置される導電性ペーストの小滴を有する請求項1乃至5のいずれか一項に記載のマルチデバイスOLED。マルチデバイスOLEDを製造する方法であって、下部電極、上部電極、少なくとも1つの中間電極、及び複数の活性層を有するデバイス層スタックを組み立てるステップであって、前記下部電極が基板に付され、各活性層が2つの電極の間に閉じ込められるステップと、前記デバイス層スタックの各電極のための配電層を有する配電手段を組み立てるステップと、前記上部電極から前記デバイス層スタック内へ延在する複数の開口部を形成するステップであって、各開口部が、中間電極又は前記下部電極のコンタクト領域を露出させるステップと、電気コネクタを、各開口部内に配置して、その開口部によって露出させられる前記電極を、その電極のための前記配電層に電気的に接続するステップとを有する方法。前記デバイス層スタックを組み立てる前記ステップが、前記下部電極の分離領域を形成するステップと、前記分離領域も覆うよう、前記下部電極の上に第1活性層を付すステップと、前記分離領域を露出させるよう、前記第1活性層の材料を取り除くステップと、露出した前記分離領域も覆うよう、前記第1活性層の上に中間電極を付すステップとを有する請求項7に記載の方法。電極のコンタクト領域を露出させるよう、開口部を形成する前記ステップが、その電極の上の前記デバイス層スタックの材料を取り除くよう、レーザーアブレーションを実施するステップを有する請求項7又は8に記載の方法。配電手段を組み立てる前記ステップが、コンタクト層スタックであって、前記コンタクト層スタックの配電層が、絶縁層によって電気的に絶縁されるコンタクト層スタックを組み立てるステップを有する請求項7乃至9のいずれか一項に記載の方法。前記コンタクト層スタックの配電層のコンタクト領域を露出させるよう、バイア穴を形成するステップを有する請求項10に記載の方法。前記コンタクト層スタックが、前記デバイス層スタックの上に配置される場合に、電極の露出させられる領域が、その電極のための前記配電層の露出させられるコンタクト領域と向い合せに位置するように、前記デバイス層スタックの開口部に対応するよう、前記コンタクト層スタックにおいてバイア穴が形成される請求項11に記載の方法。電気コネクタを配置する前記ステップが、電極の露出させられるコンタクト領域上に導電性ペーストの小滴を印刷するステップを有する請求項7乃至12のいずれか一項に記載の方法。請求項1乃至6のいずれか一項に記載のマルチデバイスOLEDを駆動する方法であって、前記配電手段の配電層の少なくとも一対の両端に電圧を印加して、前記マルチデバイスOLEDのデバイスの対応する前記活性層を活性化させるステップを有する方法。それ故、本発明の目的は、改善されたマルチデバイスOLEDを提供することである。この目的は、請求項1に記載のマルチデバイスOLED、請求項10に記載のマルチデバイスOLEDを製造する方法、及び請求項15に記載のマルチデバイスOLEDを駆動する方法によって達成される。本発明によれば、マルチデバイスOLEDは、-下部電極、上部電極、少なくとも1つの中間電極、及び複数の活性層を有するデバイス層スタックであって、前記下部電極が基板に付され、各活性層が2つの電極の間に閉じ込められる又は挟まれるデバイス層スタックと、-前記デバイス層スタックの各電極のための配電層を有する配電手段と、-前記上部電極から前記デバイス層スタック内へ延在する複数の開口部であって、各開口部が、電極のコンタクト領域を露出させる複数の開口部と、-複数の電気コネクタであって、電気コネクタが、開口部内へ延在して、その開口部によって露出させられる前記電極を、その電極のための前記配電層に電気的に接続する複数の電気コネクタとを有する。以下においては、受け入れられている表記法を用いて、基板上には、第1電極が付され、後に、前記デバイス層スタックの後続層が続くと仮定され得る。単一の中間電極及び2つの活性層を備えるこのようなマルチデバイスOLEDは、事実上、その中間電極を共用する、積み重ねられた2つのOLEDデバイスを有する。2つの中間電極及び3つの活性層を備えるマルチデバイスOLEDは、事実上、各中間電極が前記スタックの隣接する2つのデバイスによって共用される、積み重ねられた3つのOLEDデバイスを有する。本発明によるマルチデバイスOLEDの利点は、前記デバイス層スタックが、前記中間電極及び前記上部電極を接触させるための側面に沿った付加的なコンタクトパットを全く必要とせずに、前記基板上に構築されることができることである。その代わりに、前記配電手段が、前記デバイス層スタックにおける前記開口部を通して任意の中間電極及び前記下部電極の露出させられる前記コンタクト領域に電流を直接的に供給するために用いられる。当業者には分かるだろうように、この方法で電極に電流を供給すると、薄い又は透明な電極の乏しい横方向導電性を補償することができ、故に、デバイスの明るさは、従来技術のマルチデバイスOLEDと比べて有利に均一である。従来技術のマルチデバイスOLEDの明るさは、電極がデバイスの側面に沿ってしか接触されることができないことから不均一に分布される。更に、本発明によるマルチデバイスOLEDの前記デバイス層スタックを通して形成されることができる開口部の数に対する制限は基本的になく、電流は、前記配電層を用いて前記電極に随意に供給されることができることから、本発明によるマルチデバイスOLEDは、事実上、サイズ制限を全く受けず、それ故、装飾照明、看板などのような広範囲のアプリケーションに適している。本発明によれば、マルチデバイスOLEDを製造する方法は、-下部電極、上部電極、少なくとも1つの中間電極、及び複数の活性層を有するデバイス層スタックを組み立てるステップであって、前記下部電極が基板に付され、各活性層が2つの電極の間に挟まれるステップと、-前記デバイス層スタックの各電極のための配電層を有する配電手段を組み立てるステップと、-前記上部電極から前記デバイス層スタック内へ延在する複数の開口部を形成するステップであって、各開口部が、中間電極又は前記下部電極のコンタクト領域を露出させるステップと、-電気コネクタを、各開口部内に配置して、その開口部によって露出させられる前記電極を、その電極のための前記配電層に電気的に接続するステップとを有する。本発明による方法においては、前記デバイス層スタックの層は、中間電極及び前記上部電極のための付加的なコンタクトパッドを必要とせずに、全エリアコーティングとして、簡単に、連続的に付されることができる。詳細には、前記活性層は、従来技術の製造技術とは異なり、特定の領域のコーティングを防止する必要が全くないことから、蒸着によって簡単に付されることができ、下にある面全体を覆うことができる。従来技術の製造技術においては、序文で既に説明したように、電極のためのコンタクトパッド上への活性層材料の堆積を防止するよう注意されなければならない。本発明によれば、このようなマルチデバイスOLEDを駆動する方法は、前記配電手段の配電層の少なくとも一対の両端に電圧を印加して、前記マルチデバイスOLEDのデバイスの対応する前記活性層であって、その配電層の対に接続される前記電極の対の間に挟まれる又は閉じ込められる前記活性層を活性化させるステップを有する。従属請求項及び以下の記載は、本発明のとりわけ有利な実施例及び特徴を開示している。前記実施例の特徴は、他の実施例に到達するのに適切なように組み合され得る。本発明によるマルチデバイスOLEDは、頂部放射又は底部放射デバイスとして実現されることができる。しかしながら、決して本発明を限定するためではなく、簡単にするために、以下においては、前記マルチデバイスOLEDは、底部放射デバイスであり、前記デバイス層スタックは、ガラス又はコーティングされたPENホイルなどの透明な基板上に付されると仮定され得る。また、以下においては、前記基板が底部である表記法を用いて最下デバイスの陽極は、前記基板上に直接的に付され、この陽極は透明であると仮定され得る。また、中間電極も透明な導電性材料を有すると仮定され得る。この表記法に従えば、前記上部電極即ち、前記基板から最も遠く離れた電極は、前記デバイススタックの最上OLEDデバイスの陰極である。前記デバイス層スタックの前記電極には、任意の適切に構成された配電手段を用いて電流が供給され得る。例えば、配電手段は、何らかの適切な方法で前記デバイス層スタックに付される、前記デバイス層スタックの各電極のための導体を有し得る。或る手法においては、特定の電極のための前記電気コネクタは、全てのこれらのコネクタを接合するよう導体のための適切なパターンを印刷することによって接続されることができ、それによって、各極性のための、即ち、特定の電極のための印刷された導体が、適切な絶縁層によって他の印刷された導体から分離される。本発明のとりわけ好ましい実施例においては、前記配電手段は、複数の絶縁層を備えるコンタクト層スタックを有し、各絶縁層は、2つの配電層の間に挟まれ、前記コンタクト層スタックの各配電層は、好ましくは、前記デバイス層スタックの1つの電極に割り当てられる。この方法においては、前記配電層は、事実上、順に重ねて配設されることができ、故に、各配電層は、前記マルチデバイスOLEDの光放射領域と同等の領域を持ち得る。例えば、前記コンタクト層スタックが、蓋として実現され、前記デバイス層スタックの上に配置される場合には、下方配電層が、前記上部電極に面する下で説明するように、前記上部電極に実際に触れる必要はない。この方法においては、前記コンタクト層スタックは、前記デバイス層スタックの特定の電極に異なる極性の電圧を印加するのに用いられることができることから、機能性多極蓋の役割を果たす。本発明の他の好ましい実施例においては、前記配電手段は、前記最下配電層から前記コンタクト層スタック内へ延在する複数のバイア穴を有し、各バイア穴は、1つの配電層のコンタクト領域を露出させる。この方法においては、前記配電層の各々に対するアクセスが、とりわけ簡単なやり方で供給され得る。前記マルチデバイスOLEDを駆動するためには、電流が、適切な活性層中を流れることができるように、前記デバイススタックの各OLEDデバイスの陽極及び陰極の両端に電圧が印加されなければならない。前記コンタクト層スタックの各配電層は、前記デバイス層スタックの1つの電極に割り当てられ、接続されることから、前記マルチデバイスOLEDのデバイスは、対応する配電層の両端に電圧を印加することによって駆動され得る。それ故、本発明の好ましい実施例においては、前記配電手段は、各配電層のためのコンタクトエリアを有し、各コンタクトエリアは、その配電層を電源に接続するためのその配電層の露出部を有する。好ましくは、配電層の露出部は、露出エリアへの無理のないアクセスを可能にするよう、前記コンタクト層スタックの片側に配設される。他の例においては、配電層は、適切なバイア穴を用いて前記基板を通ってアクセスされ得る。前記コンタクト層スタック自体は、例えば、頂部放射マルチデバイスOLEDの場合には、実際の基板の一部として、前記基板内に配設され得る。その配電層に電極を接続するためには、それらの間の適切な電気接続がなされなければならない。これをなす方法の1つは、前記コンタクト層スタックの対応するバイア穴内へ突き出るのに適している場所に配設される前記デバイス層スタックの各開口部内に短い導電性ピンを配設することであり得る。しかしながら、この手法は、実施するのに時間がかかり得る。本発明のとりわけ好ましい実施例においては、電極と配電層との間の電気コネクタは、開口部及び/又はバイア穴内に配置される導電性ペーストの小滴を有する。例えば、銀インクなどの導電性ペーストの液体粒子は、開口部内の、露出させられた電極エリア上へ、又はバイア穴内の、配電層の露出領域上へ正確に堆積されることができる。現在利用可能な印刷プロセスでは、約50μmの幅を持つ非常に小さな液体粒子又は滴が、正確に付されることができる。更に、このようなペースト又はインクの粘性は、付される液体粒子が、何らかの有意な程度までは拡散しないように選ばれ得る。それ故、このような液体粒子は、開口部又はバイア穴内に、前記液体粒子の外面と前記開口部又はバイア穴の内壁との間の接触がなされないように、正確に配置されることができる。開口部及び/又はバイア穴は、好ましくは、前記液体粒子の全周囲に前記液体粒子の幅の約2倍の隙間が空いているままにされるように寸法を決められる。前記マルチデバイスOLEDが動作中であるときは、前記活性層が光を放射し、光放射エリア全体が、照明素子としての役割を果たすことができる。本質的に連続的な光放射エリアは、多くの照明アプリケーションにとって望ましい。それ故、本発明のとりわけ好ましい実施例においては、開口部及び/又はバイア穴は、200μm乃至300μmの範囲内の直径を持つ基本的に円形のキャビティを有する。当然、前記開口部又はバイア穴は、任意の断面形状を持つことができ、必ずしも円形である必要はない。この方法においては、露出させられた電極及び配電層の領域の間の電気的接触がなされることを依然として可能にしながら、各開口部又はキャビティの断面積は、最小限に保たれることができる。円形開口部又はバイア穴の代わりに細いチャネルを形成することによって、格子又はメッシュが形成されてもよく、他の構成も考えられる。異なる組み合わせもあり得る。例えば、前記デバイス層スタックの開口部のメッシュ又は格子が前記コンタクト層スタックの円形バイア穴と組み合わされることもあり得る。前記デバイス層スタックにおいては、開口部は、隣接した又は近隣の開口部が約20mmミリメートル離されるように形成され得る。小さな断面積を持ち、このような間隔を置いて分布させられる開口部は、そうでなければ外観を損ない得る光放射エリア内の有意な穴をもたらさない前記OLEDの前記電極による最適な配電を可能にし得る。これらの寸法は、多くの照明アプリケーションのための、均一で、連続的な光放射エリアを確実にすることができる。上記のように、中間電極は、一般に、所望の透明度を達成するために非常に薄い。前記中間電極は非常に薄いため、このような中間電極は、前記デバイス層スタックを通る開口部を用いて接触することが困難であるだろう。なぜなら、前記デバイス層スタックの材料を取り除くステップは、前記中間電極の材料もかなり取り除き得るからである。それ故、本発明のとりわけ好ましい実施例においては、前記デバイス層スタックを組み立てるステップは、前記下部電極の分離領域又は導体島を形成するステップと、前記分離領域も覆うよう、前記下部電極の上に第1活性層の全エリアコーティングを付すステップと、前記分離領域を露出させるよう、前記第1活性層の材料を取り除くステップと、露出した前記分離領域も覆うよう、前記第1活性層の上に中間電極を付すステップとを有する。それ故、前記島と前記中間電極との間の電気接続がなされる一方、前記中間電極は、依然として、前記下部電極から、それらの間に挟まれる前記活性層によって分離される。前記下部電極は、硬質基板上に付されることから、前記デバイス層の材料は、前記下部電極自体の材料は取り除かずに、前記下部電極の高さまで正確に取り除かれることができる。それ故、前記島、及び前記島と前記下部電極との間のあらゆる間隔の寸法を適切に決め、デバイス層材料を取り除くプロセスを正確に制御することによって、前記導体島と前記中間電極との間の如何なる電気的接触も防止しながら、前記島の表面だけを露出させるよう、開口部が形成され得る。好ましくは、島の面積は、後でその島にアクセスするために形成される開口部の面積よりほんの少しだけ大きい又は小さい。また、前記開口部は、好ましくは、前記島に対して、例えば、基本的に円形の島及び基本的に円形の開口部の場合には同心のようにして、一方の外周が他方の外周を囲むように形成される。前記デバイス層スタックの材料は、任意の適切な精密技術を用いて取り除かれることができる。例えば、キャビティ又は開口部は、前記上部電極を貫いて前記デバイス層スタックの所望の高さまで下へミリングすることによって形成され得る。しかしながら、工具のサイズのため、前記開口部を順々にミリングする必要があり得る。これは、時間がかかりすぎて十分ではないだろう。別の変形例は、プラズマエッチングプロセスを用いるものであり得る。しかしながら、本発明のとりわけ好ましい実施例においては、電極のコンタクト領域を露出させるよう、開口部を形成するステップは、その電極の上の前記デバイス層スタックの材料を取り除くよう、レーザーアブレーション又はレーザーパターニングを実施するステップを有する。材料を正確に取り除いて、正確に形成されるキャビティ又は開口部を与え、所望の電極領域を露出させるよう、1つ以上のレーザービームが前記デバイス層スタックに向けられ得る。本発明の好ましい実施例においては、配電手段を組み立てるステップは、コンタクト層スタックであって、前記コンタクト層スタックの配電層が、絶縁層によって電気的に絶縁されるコンタクト層スタックを組み立てるステップを有する。例えば、2デバイスOLEDの場合は、第1絶縁層は、カバー蓋の内面上に付され得る。前記カバー蓋自体は、導電性であってもよく、配電層の役割を果たしてもよい。他の例においては、非導電性蓋に、第1配電層の役割を果たすよう導電性層が付され得る。前記第1絶縁層の上には第2配電層が付されることができ、前記第2配電層の上には第2絶縁層が付されることができる。最後に、前記第2絶縁層の上に第3配電層が付されることができ、故に、前記2デバイスOLEDの3つの電極のための3つの配電層が付される。これらの層は、スピンコーティング、スパッタリング、蒸着などのような任意の適切な技術を用いて付されることができる。材料の適切な選択は、前記配電層のためにアルミニウムを用い、前記絶縁層のために酸化アルミニウムを用いるものであり得る。当然、必要に応じて他の材料も用いられ得る。前記配電層にアクセスするため、本発明による方法は、前記コンタクト層スタックの配電層のコンタクト領域を露出させるよう、バイア穴を形成するステップも有する。このようなバイア穴は、上記の除去技術のいずれかを用いて形成され得る。しかしながら、正確さ及び速さの理由で、レーザーアブレーションプロセスが好ましいかもしれない。前記コンタクト層スタックが、前記デバイス層スタックの上に配置される場合、明らかに、前記最下配電層は、前記上部電極に面するだろう。或る実施例においては、前記開口部及びバイア穴は、前記上部電極が、前記コンタクト層スタック内へ延在するバイア穴を通して上部即ち、上方又は最上配電層に接続されることができるように、配設されることができ、故に、前記マルチデバイスOLEDの全体的な厚さは最適に薄く保たれる。前記上部電極を、対応する配電層に接続するための電気コネクタは、前記上部電極上に簡単に印刷されることができる。同様に、前記下部電極を、対応する配電層、例えば最下配電層に接続するための電気コネクタは、簡単に、前記配電層上に印刷されることができる、又は前記デバイス層スタックにおける対応する開口部内へ垂らされることができる。前記中間電極を、対応する配電層、例えば中央配電層に接続するための電気コネクタは、簡単に、対応するバイア穴内の前記配電層上に、又は前記デバイス層スタックにおける対応する開口部内の前記中間電極上に印刷されることができる。それ故、好ましくは、前記コンタクト層スタックが、前記デバイス層スタックの上に配置される場合に、電極の露出させられる領域が、その電極のための前記配電層の露出させられるコンタクト領域と向い合せに位置するように、前記デバイス層スタックの開口部に対応するよう、前記コンタクト層スタックにおいてバイア穴が形成される。本発明のとりわけ好ましい実施例においては、電気コネクタを付すステップは、電極の露出させられるコンタクト領域上に、又は配電層の露出させられるコンタクト領域上に導電性ペーストの小滴を印刷するステップを有する。明らかに、前記小滴は、レーザー印刷又はナノ印刷などの任意の適切な印刷技術を用いて印刷されることができ、幾つかの小滴が、同時に印刷されることができる。前記デバイス層スタック又は前記コンタクト層スタックの各開口部内、及び前記上部電極又は最下配電層の適切な位置に小滴を配置するよう、小滴の全てのアレイが1印刷ステップで印刷されることができる。本発明の他の目的及び特徴は、添付の図面と共に考慮に入れられる以下の詳細な説明から明らかになるだろう。しかしながら、図面は、単に、説明の目的のためだけに設計されており、本発明の範囲を規定するものとしては設計されていないことを理解されたい。図においては、全体を通じて、同様の番号は、同様の対象を指す。図の要素は、必ずしも縮尺通りには描かれていない。とりわけ、OLEDデバイスの層厚、並びにOLEDデバイス層を通るバイア穴及び開口部の寸法は、非常に誇張されて示されている。図1は、従来技術のマルチデバイスOLED2の断面図を示している。理解しやすいように、関連する要素だけが、非常に簡略化されて示されている。従来技術の製造プロセスは、陰極のコンタクトパッド23及び中間電極24のためのコンタクトパッド21が横付けにされるが、陰極のコンタクトパッド23及び中間電極24のためのコンタクトパッド21から分離される陽極22を基板20上に付すことを含む。これらの電気的に分離した領域21、22、23は、それらが平面図に現れるような図の上部において示されている。陽極22によって覆われる領域しか、完成したデバイスの光放射領域として役立たないだろう。これらの領域21、22、23が付されたら、陽極22の上にだけ、第1活性層25が付される。中間電極24は、活性層25上に付され、適切なコンタクトパッド21上にも付される。中間電極24の上には第2活性層27が置かれる。この第2活性層27は、第1活性層25と異なる色を持つことができる。最後に、陰極26が、第2活性層27の上に付され、陰極のコンタクトパッド23上に付される。完成時には、デバイス2は、陰極26と中間電極24との間に第1電圧を印加し、中間電極24と陽極22との間に第2電圧を印加することによって、制御され得る。この方法においては、放射される光の色が、調節又は調整されることができる。しかしながら、中間電極24及び陽極22の乏しい横方向導電性が、事実上、実用的なデバイスのサイズを制限する。図2は、本発明によるマルチデバイスOLEDのデバイス層スタック100のための基板10及び下部電極11の略図と、基板10及び下部電極11を通る断面A-Aを示している。下部電極11は、適切な技術、例えばスピンコーティングを用いて、基板10に付される。電極11においては、例えば、フォトリソグラフィ又はレーザーアブレーションを実施して下部電極11の材料を取り除き、図の下部に示されているように、基板10の露出環状領域を残すことによって、島131が形成される。島131は、非常に小さくてもよく、例えば、07mm2乃至10mm2平方ミリメートルの範囲内の断面積を持つ。図3は、図2を用いて記載されているようにして複数の島131を形成するよう準備される基板10及び下部電極11を用いる、本発明によるマルチデバイスOLEDのデバイス層スタック100の製造中のプロセスステップを示している。第1ステップAにおいては、第1活性層120が、下部電極11の表面全体の上に付され、島131及び基板10の露出環状領域も覆う。第2ステップBにおいては、島131の領域において活性層120の材料を取り除くためにレーザービームLが用いられ、このようにして、島131の上面を露出させる。第3ステップCにおいては、層スタックの表面全体の上に中間電極120が付される。この中間電極120は、島131の露出上面と接触する。第4ステップDにおいては、中間電極13及び活性層120の材料を取り除いて下部電極11の上面の領域111を露出させるためにレーザービームLが用いられる。この露出下部電極領域111の面積は、例えば、後で液体粒子又は小滴を収容するのに十分大きな、数百平方ミリメートル程度のものであり得る。明らかに、露出領域のサイズは、好ましくは、液体粒子の全周囲の十分な空間によって液体粒子を無理なく収容し、液体粒子がどの側壁にも触れないことを確実にするよう選ばれる。第5ステップEにおいては、層スタック全体の上に第2活性層121が付される。第6ステップFにおいては、層スタック全体の上に上部電極14が付される。第5ステップGにおいては、下部電極領域111及び島131を再び露出させるためにレーザーアブレーションが実施される。この方法においては、下部電極11にアクセスするために第1開口部110が形成され、島131を用いて中間電極13にアクセスするために第2開口部130が形成される。図4は、本発明によるマルチデバイスOLED1のデバイス層スタック100及びコンタクト層スタック500を示している。図は、下部電極11、第1活性層120及び中間電極13によって与えられる第1OLEDデバイスの両端に電圧を印加し、中間電極13、第2活性層121及び上部電極14によって与えられる第2OLEDデバイスの両端に電圧を印加するために、OLED1の電極11、13、14が、配電層51、53、54にどのように接続されるのかを示している。デバイス層スタック100とコンタクト層スタック500又は多極蓋500との間の接続は、デバイス層スタック100の開口部110、130内へ垂らされる又は印刷される導電性ペーストの小滴41、42、43によってなされる。小滴が適正な配電層と接触することを可能にするため、コンタクト層スタック500において、配電層51、53のコンタクト領域511、531を露出させるために、対応するバイア穴510、530が形成される。この方法においては、第1開口部110内に印刷される第1小滴41が、最下配電層54と接触し、第2開口部130内に印刷される第2小滴42が、コンタクト層スタック500におけるバイア穴530を通して中央配電層53と接触し、上部電極14上に印刷される第3小滴43が、コンタクト層スタック500におけるバイア穴510を通して上方配電層51と接触する。小滴41、42、43と、周囲の電極13、14及び配電層53、54の導電性材料との間の隙間は、これらが短絡させられることができないことを確実にするのに十分である。小滴を硬くし、用いられる材料の導電性を向上させるために、小滴は、硬化ステップにおいて硬化され得る。当然、このような硬化ステップがデバイス層スタックの層への損傷をもたらす場合には、小滴は、デバイス層スタックにおける開口部の代わりにコンタクト層スタックのバイア穴内へ印刷され得る又は置かれ得る。図5は、本発明によるマルチデバイスOLED1のデバイス層スタック100及びコンパクト層スタック500を通る依然として誇張されてはいるがより現実的な断面図を示している。基板を含まないデバイス層スタックの組み合わせた厚さは、60nm乃至500nm程度のものであり得る。コンタクト層スタック500又は多極カバー蓋は、50μm程度の厚さを持ち得る。ここでは、電極及び活性層は、ガラス又は別の適切な透明な材料であり得る基板10の上の薄い層によって示されている。配電層及び絶縁層も、単に、アルミニウム又は銀などの何らかの適切な反射材料であり得る金属カバー蓋の下の薄い層として示されている。小滴41、42、43は、適切な層を接続するよう示されている。図6は、本発明のマルチデバイスOLED1の光放射面の平面図を示している。OLEDデバイスを制御して放射される光の色を調整するために2つの電源V1、V2が用いられる。動作時、光放射領域は、事実上、デバイスの全領域をカバーする。露出陽極領域111及び島131を接触させる小滴又は印刷ドットに必要とされる非常に小さな領域だけが光を放射しないだろう。なぜなら、これらの領域111、131内には活性層材料が存在しないからである。本発明を、図面において図示し、上記の説明において詳細に説明しているが、このような図及び説明は、説明的なもの又は例示的なものとみなされるべきであって、限定するものとみなされるべきではない。本発明は、開示されている実施例に限定されない。当業者により、図面、明細書、添付の請求項の研究から、開示されている実施例に対する他の変形が、理解され、実施され得る。明確にするため、この出願を通して、単数形表記は、複数性を除外せず、有するは、他のステップ又は要素を除外しないことを理解されたい。単に、特定の手段が、相互に異なる従属請求項において引用されているという事実は、これらの手段の組み合わせが有利になるように用いられることができないことを示すものではない。請求項におけるいかなる参照符号も、範囲を限定するものとして解釈されてはならない。