LED素子が実装されたLED基板と、片面に前記LED基板を載置した放熱板と、両端が開口した一端側に、前記LED基板を外側にして前記放熱板を配置し、他端側に口金を螺合した筐体と、前記筐体内部に収容された電源回路基板と、からなるLEDランプにおいて、前記電源回路基板は、前記口金の回転軸線方向に沿って縦に収納され、前記口金を下にして前記電球形LEDランプを立てて置いたときに、前記電源回路基板の下側に最大定格温度が低い電気部品が配置され、発熱温度の高い電気部品が、前記最大定格温度の低い電気部品よりも上側に、上下方向において前記2種類の電気部品間に隙間ができるように配置され、前記電源回路基板を埋設するポッティング用放熱樹脂の上端樹脂と空気との界面が、前記最大定格温度が低い電気部品の略下端から前記発熱温度の高い電気部品の下端の間に位置し、前記発熱温度の高い電気部品は、前記ポッティング用放熱樹脂で埋設されていないことを特徴とした電球形LEDランプ。筐体が樹脂材料で形成されていることを特徴とした請求項1記載の電球形LEDランプ。樹脂材料が電気絶縁性の伝熱材を充填した熱伝導性樹脂であることを特徴とした請求項2記載の電球形LEDランプ。しかしながら、特許文献1に記載されている電球形ランプでは、冷却用のファンを装備しなければならず、構造が複雑になると共にコストの高いものとなる。また電源回路基板の電気部品に関しては、特に放熱の考慮はしておらず、ファンによる冷却も行われていない。そのため高輝度化に伴う消費電力の増加によって、電気部品によっては最大定格温度を上回り、部品寿命が短くなる可能性がある。また特許文献2に記載されている発光素子ランプでは、複数の発熱部品を離間して配置し、発熱部品の温度上昇を抑えようとしているものの、それぞれの発熱部品と筐体や口金などの放熱部材との間の伝熱性は同じであり[0021]電源回路基板を埋没させるように放熱性及び絶縁性を有する充填材であるシリコーン系の樹脂等を充填、[0042]絶縁性のカバー部材内は、点灯回路基板を含めて覆うように充填材が充填されている、また複数の発熱部品を、耐熱性の違いで区別して放熱しておらず[0009]発熱部品は熱伝達部材を介して放熱部材又は口金に熱的に結合されている。熱伝達部材は、放熱部材、口金の双方に介在している場合、又はどちらか一方に介在している場合を許容する、発熱部品を離したとしても、発熱温度がより高い部品から、耐熱温度のより低い発熱部品への伝熱によって、耐熱温度のより低い発熱部品の温度が上昇し最大定格温度を上回り、部品の寿命が短くなる恐れがある。本発明は、以上のような課題を解決するため鋭意検討した結果なされたものであり、長寿命で高輝度のLEDランプを提供するものである。請求項1に記載の発明にあたっては、LED素子が実装されたLED基板と、片面に前記LED基板を載置した放熱板と、両端が開口した一端側に、前記LED基板を外側にして前記放熱板を配置し、他端側に口金を螺合した筐体と、前記筐体内部に収容された電源回路基板と、からなるLEDランプにおいて、前記電源回路基板は、前記口金の回転軸線方向に沿って縦に収納され、前記口金を下にして前記電球形LEDランプを立てて置いたときに、前記電源回路基板の下側に最大定格温度が低い電気部品が配置され、発熱温度の高い電気部品が、前記最大定格温度の低い電気部品よりも上側に、上下方向において前記2種類の電気部品間に隙間ができるように配置され、前記電源回路基板を埋設するポッティング用放熱樹脂の上端が、前記最大定格温度が低い電気部品の略下端から前記発熱温度の高い電気部品の下端の間に位置し、前記発熱温度の高い電気部品は、前記ポッティング用放熱樹脂で埋設されていないことを特徴とするものである。請求項2に記載の発明にあたっては、請求項1に記載の筐体が樹脂材料で形成されていることを特徴とするものである。請求項3に記載の発明にあたっては、請求項2の樹脂材料が電気絶縁性の伝熱材を充填した熱伝導性樹脂であることを特徴とするものである。請求項1に記載の発明によれば、充填したポッティング用放熱樹脂によって、最大定格温度の低い電気部品のみが筐体や口金と熱接続しているので、最大定格温度の低い電気部品電源回路基板に配置された電気部品の中で比較的耐熱性の低い電気部品と、筐体間、又は口金間との伝熱性を、発熱温度の高い電気部品間との伝熱性、及びLED基板間との伝熱性よりも高くできるので、前記発熱温度の高い電気部品、及びLED基板からの伝熱による前記最大定格温度の低い電気部品の温度上昇を抑制し、更に前記最大定格温度の低い電気部品から筐体への伝熱性を高くすることができ、その相乗効果によって前記最大定格温度の低い電気部品の温度上昇を抑制した長寿命の電球形LEDランプを提供できる。請求項2に記載の発明によれば、熱伝導性の小さい樹脂を筐体に使用するので、LED素子で発生した熱が最大定格温度の低い電気部品に伝わりにくくなり、この電気部品の温度上昇が抑制される。なおかつ汎用の樹脂を使用するので、低コストで軽く、高輝度で長寿命の電球形LEDランプを提供できる。請求項3の発明によれば、電気絶縁性の熱伝導性樹脂を使用することで、LED素子自体の放熱性を上げつつ、LED素子からの熱が耐熱性に弱い素子へ伝わることは抑制し、LED素子と耐熱性の弱い素子両方の温度上昇を抑えることができる。そこで今後求められる更なる高輝度で長寿命の電球形LEDランプを提供できる。以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施の形態は一例であり、これに限定されるものではない。図1は、本実施形態に係わる電球形LEDランプの外観図である。図2は本実施形態に係わる電球形LEDランプ断面図である。図3は本実施形態に係わるLEDランプの分解斜視図である。請求項1本実施形態に係わるLEDランプ100は、LED素子1が実装された基板2が放熱部材3に載置されている。なお複数個のLED素子が実装されていてもよい。LED素子1としては公知の種々のLEDを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのLEDを用いている。基板2は、略円形の平板で公知のガラスエポキシ基板、金属基板、セラミックス基板等のプリント基板を用いることができる。本実施形態では、電気絶縁樹脂で被覆された金属基板からなるプリント基板を用いている。放熱部材3は、熱伝導率の高い材料例えば、アルミ、銅などの金属材料や酸化金属材料などで形成されていることが好ましい。更に基板2からの熱伝導を容易にするために、基板2と放熱部材3の接触面にシリコングリース等の放熱グリースを塗布して、空気による隙間を無くすことが好ましい。筐体10は、LED1、基板2、放熱部3、電源回路基板4、絶縁キャップ5及び放熱樹脂6を収容する。筐体10は、両端が開口した筒状に構成され、筐体10の内部の収容部11にLED1、基板2、放熱部3、電源回路基板4、絶縁キャップ5及びポッティング用放熱樹脂6が配置されるように構成されている。また、筐体10の一端の縁部に、LED1を覆うように透光性のグローブ7が接合され、他端側の筐体端部12に口金8が螺合されている。本実施形態においては、LEDランプ100が電球形ランプであるため、筐体10の基板2に平行な方向における断面は、口金8に向かって直径が小さくなる略円形の外形を有している。また収容部11は、略円柱状に構成されている。電源回路基板4は、略長方形の平板形状で、コンデンサー41、IC42、トランス43等の電気部品が実装され、収納部11に口金8の回転軸線方向に沿って縦に収納されている。また口金8を下にして、グローブ7を上にしてLEDランプを立てて置いたときに、電源回路基板4の下側に最大定格温度が低く耐熱性の弱いコンデンサー41が実装され、発熱温度の高いIC42及びトランス43が、コンデンサー41よりも上側に実装されている。本実施形態では、コンデンサー41の上にIC42が実装され、更にその上にトランス43が実装されている。また上下方向において、コンデンサー41の上端とIC42の下端の間に10mmの隙間が生じるように実装されている。ポッティング用放熱樹脂6は、電気不導体で熱伝導性の高いシリカ、アルミナ等の顔料が含有されたもので、加熱前は流動性が有り収納部11に隙間なく充填され、時間経過によって硬化し流動性が無くなるものを用いる。本実施形態では熱硬化性のシリカ含有シリコーン樹脂を用いたが、これに限定されるものではなく、常温で硬化する樹脂や湿気で硬化する樹脂等の公知の硬化性樹脂を使用することができる。筐体10に口金8を螺合し、収納部11に電源回路基板4を配置し、口金側を下にして筐体10を立てて置いた後に、筐体10の他端開口部から、このポッティング用放熱樹脂6の上端樹脂と空気との界面が、コンデンサー41の下端から、IC42の下端の間に位置するように注入する。なお放熱樹脂の上端がコンデンサー41の上端近傍に位置していることが好ましく、特にコンデンサー41の上端と略一致するように注入するのが好ましい。また、放熱樹脂6の粘度が低すぎると筐体10と口金8の螺合部から漏れてくるので、粘度は1Pas以上あることが好ましく、隙間への充填性からは200Pas以下であることが好ましい。なお3Pasから10Pasであることが更に好ましい。放熱樹脂6を注入後、LEDランプ100を立てたまま、所望の時間、温度で放置して硬化する。硬化後の放熱樹脂6の空気界面も、コンデンサー41の下端から、IC42の下端の間に位置するように注入する必要がある。このような構成によって、発熱温度の高いIC42、コンデンサー43及びLED素子1から放熱された熱が、耐熱性の弱いコンデンサー41へ流れ込む量が少なくなり、またコンデンサー41から筐体10又は口金8に伝熱される熱量が大きくなり、コンデンサー41の発熱温度の上昇を効果的に抑えることができる。請求項2筐体10は、汎用性の樹脂材料で形成されている。それ以外は請求項1と同様な構成からなっている。本実施例では、ポリブチレンテレフタレートを使用したが、これに限定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、アクリル樹脂等公知の樹脂材料が使用できる。本実施形態の筐体10を樹脂材料で作成することによって、筐体10の熱伝導率が低く、金属製の筐体に比較すると、LED素子1で発生した熱がコンデンサー41に伝わることを、更に抑制できる。LED素子で発生する熱は、放熱部材に急速に伝わり、放熱部材と接触している筐体周辺から放熱される。コンデンサー41で発生する熱は、充填された放熱樹脂に急速に伝わり、放熱樹脂と接触している筐体周辺又は口金から放熱される。このように、それぞれの電気部品からの熱を異なる場所で放熱し、発熱する電気部品相互の熱的影響を更に緩和することができる。請求項3筐体10は、放熱樹脂材料で形成されている。それ以外は請求項1と同様な構成からなっている。本実施形態では、シリカが70重量、ポリエチレンテレフタレートが30重量からなる熱伝導率が5W/mKの放熱樹脂を使用したが、これに限定されるものではない。放熱性としては、放熱材であるシリカの充填量が多いほど熱伝導率が増加するが、成形性が低下し、また樹脂としても脆いものとなり実用性が乏しくなるので、充填量としては70重量前後が好ましい。ベースとなる樹脂は、請求項2で記述したような公知の樹脂を使用できる。また放熱材としては、シリカ以外に、アルミナ、チタニア、ジルコニア等のセラミック粒子や金属粒子を使用することができる。本実施形態の筐体10を放熱樹脂材料で作成することによって、LED素子で発生する熱の放熱性を高められ、電源回路基板に実装された電気部品への伝熱は抑制され、更なる高輝度タイプのLEDランプを提供できるようになる。実験例次に、本実施形態に係わるLEDランプ100の効果を示す実験例について説明する。実施例1まず、実施例1として、全光束500Lm昼白色でE17口金を有するLEDランプ100を用意した。実験に用いたLEDランプ100においては、放熱部3及び筐体10はアルミニウムで形成されている。また電源基板の周りに絶縁部材9を設置し、この絶縁部材9と筐体10の間に放熱用シリコーングリスを塗布した。本実施形態の通り、口金8側を下にして筐体10を立てて置き、筐体10の開口部から、熱伝導率0.7W/mKのポッティング用のシリカ含有シリコーン放熱樹脂6を、コンデンサー41の上端まで注入した。そのまま60°Cで30分間加熱し、硬化させた。硬化後も、コンデンサー41は放熱樹脂6によって上端まで埋設されており、IC42は埋設されていない。LEDランプ100をダウンライト用照明器具に取り付け、30°Cの環境温度で点灯し、各電気部品の温度をT型熱電対にて測定した。LED素子1では、カソードの温度を測定した。温度は点灯後1時間以内に安定するので、点灯1時間後のコンデンサーとLED素子の温度を表1に記載した。実施例2放熱樹脂6の上端の位置が、コンデンサー41の下端と上端の中間にくるように注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。実施例3放熱樹脂6の上端の位置が、コンデンサー41の下端から2mm上の位置まで注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。実施例4放熱樹脂6の上端の位置が、コンデンサー41の上端から2mm上の位置まで注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。比較例1放熱樹脂6を注入しないで、実施例1と同様にLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。比較例2放熱樹脂6の上端の位置が、コンデンサー41の上端から5mm上までくるようにIC42の下端には達しないように注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。比較例3放熱樹脂6の上端の位置が、IC42の上端までくるように注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。実施例5全光束650Lm昼白色でE26口金を有し、筐体10がポリブチレンテレフタレート樹脂で形成され、絶縁部材9を配置しないこと以外は、実施例1と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。比較例4筐体10の収納部11に放熱樹脂6を注入しないこと以外は実施例1と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。比較例5放熱樹脂6の上端がIC42の上端に位置していること以外は実施例1と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。実施例6全光束850Lm昼白色、筐体10がシリカ70重量、ポリエチレンテレフタレート樹脂30重量で形成されたこと以外は、実施例4と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。比較例6放熱樹脂6を注入しないで、実施例5と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。比較例7放熱樹脂6の上端がIC42の上端に位置していること以外は実施例5と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。表1表1の実施例1から比較例3までの結果から、請求項1の発明の通りに電源回路基板上の電気部品の実装位置と、筐体収納部に注入する放熱樹脂の上端の位置を調整することによって、耐熱性の低いコンデンサーの放熱が効果的に行われ温度上昇が抑制され、長寿命のLEDランプを提供できることがわかる。表1の実施例5から比較例5までの結果から、請求項2の汎用樹脂の使用においても、請求項1の発明の通りに放熱樹脂6の位置を調整することによって耐熱性の低いコンデンサーの放熱が効果的に行われ温度上昇が抑制され、長寿命のLEDランプを提供できることがわかる。表1の実施例6から比較例7までの結果から、請求項3の熱伝導性樹脂の使用においても、請求項1の発明の通りに放熱樹脂6の位置を調整することによって耐熱性の低いコンデンサーの放熱とLED素子の放熱が効果的に行われ温度上昇が抑制され、高輝度で長寿命のLEDランプを提供できることがわかる。