物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造する際に、製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御するデバイス製造方法。前記物理的特性は、前記デバイス内に分布する材料の分布特性であり、前記デバイスの一部における前記材料の分布が、前記分類毎に異なる所定の分布パタンを表すよう前記材料を分布させることを特徴とする請求項1に記載のデバイス製造方法。前記材料は、前記デバイスの基材に混合された磁性材料であり、前記所定の分布パタンとして、前記磁性材料が前記デバイスの一部の偏り領域に偏った分布パタンを分類毎にあらかじめ定めておき、磁力により前記磁性材料を前記基材内で泳動させる磁性材料制御部材を前記デバイスに近接させることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする請求項2に記載のデバイス製造方法。前記分類毎に前記偏り領域の配置関係が異なるよう前記所定の分布パタンをあらかじめ定めておき、前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする請求項3に記載のデバイス製造方法。請求項1から請求項4のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得し、取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別するデバイス管理方法。前記デバイスが請求項2から請求項4のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記材料の分布特性を表す情報を取得し、取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部における前記材料の分布特性が前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする請求項5に記載のデバイス管理方法。前記デバイスが請求項3または請求項4に記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記磁性材料の分布特性を表す情報を取得し、取得した情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の偏り領域が、前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする請求項6に記載のデバイス管理方法。物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造するデバイス製造装置であって、製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御する物理的特性制御部を備えたデバイス製造装置。請求項8に記載のデバイス製造装置において前記分類に基づいて定められた前記所定の物理的特性パタンを記憶する物理的特性パタン記憶部と、前記デバイス製造装置を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得部と、前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別部と、を備えたデバイス管理装置。請求項1から請求項4のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得ステップと、前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別ステップと、をコンピュータ装置に実行させるコンピュータプログラム。しかしながら、上述のようなPUFを用いてデバイスを管理する技術では、PUFとして使用する乱雑性を有する物理的特性を、デバイス個体毎にあらかじめ測定する必要がある。さらに、この技術では、測定した個々の物理的特性に基づきPUFによって得られるデバイス固有の情報を、個体識別のためのデータベースとして保存しておかなくてはならない。この問題は、人の識別に指紋情報を使うことができるが、人を特定するためにはあらかじめ指紋情報のデータベースを作成しておかなくてはならないことに置き換えると理解し易い。また、このPUFを用いてデバイスを管理する技術は、デバイス個体の分類管理を行うには不向きである。その理由について、ロット管理を一例として説明する。例えば、ある製品が1000個ずつロット生産され、ロットA1000個とロットB1000個とが存在したとする。ここで、市場に出回った製品Cが不具合を起こしたときに、製品CがロットAだったのかロットBであったのか知りたいという状況は、製品の品質管理においてしばしば起こることである。このとき、上述のPUFを用いてデバイスを管理する技術では、製品個体のロットを判別可能にするためには、製品の個体識別が必要ない場合であっても、2000個のすべての製品個体について、PUFとして用いる物理的特性の事前測定および測定の結果得られたデバイス固有情報の保存が必要である。このように、上述のPUFを用いてデバイスを管理する技術では、デバイスの分類管理を行うための処理が複雑になるというという問題があった。本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスの分類管理をより容易に行うことができるデバイス管理方法および装置、そのようなデバイス管理方法による管理に適したデバイスの製造方法および装置を提供することを目的とする。本発明のデバイス製造方法は、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造する際に、製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御する。また、本発明のデバイス管理方法は、本発明のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得し、取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する。また、本発明のデバイス製造装置は、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造するデバイス製造装置であって、製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御する物理的特性制御部を備える。また、本発明のデバイス管理装置は、本発明のデバイス製造装置において前記分類に基づいて定められた前記所定の物理的特性パタンを記憶する物理的特性パタン記憶部と、前記デバイス製造装置を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得部と、前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別部と、を備える。また、本発明のコンピュータプログラムは、本発明のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得ステップと、前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別ステップと、をコンピュータ装置に実行させる。物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスの分類管理をより容易に行うことができるデバイス管理方法およびデバイス製造方法を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態は、デバイス製造装置1と、デバイス管理装置2とを含む。まず、デバイス製造装置1の機能ブロック構成を図1に示す。デバイス製造装置1は、デバイス10を製造する装置である。デバイス製造装置1は、デバイス形成部11と、物理的特性制御部12とを備えている。デバイス形成部11は、公知の技術によりデバイス10を物理的に形成する。ここで、デバイス10は、その物理的特性に個体ごとにばらつきのある乱雑性を有するデバイスである。そして、デバイス10は、乱雑性のある物理的特性に基づいて個体識別可能となっている。例えば、デバイス10は、製造工程において流動性を有する基材に多数の磁気ボールが混合された後、所定の型に成形されて固化された平板状の部材であってもよい。このような平板状のデバイス10としては、例えばICカードIntegratedcircuitcard等に代表されるプラスチック製の携帯可能なカードが挙げられる。この場合、デバイス10に含まれる磁気ボールの分布特性は、個体毎にばらつきが生じる。デバイス10は、このような磁気ボールの分布特性のばらつきから得られるデバイス10の個体に固有の情報に基づいて個体識別可能である。例えば、デバイス10が、基材に磁気粒子が混合された原材料で構成される場合について説明する。この場合、デバイス形成部11は、流動性を有する基材に磁気粒子を混合させた原材料を所定のカード型に成形し固化することにより、デバイス10を形成してもよい。この場合、デバイス形成部11には、例えば、特開2007-192658号公報に記載された構造物形成技術や、特許公報平3-63778に記載されたICカードの製造技術が適用可能である。例えば、デバイス形成部11は、下型板、枠体部、上型板等からなる金型、流動性を有する原材料を金型に注入する原材料注入機構、および、加熱機構を有していてもよい。基材として熱硬化性樹脂が用いられる場合、デバイス形成部11は、金型に注入した原材料を加熱機構によって加熱することにより固化させる。あるいは、基材として、熱可塑性樹脂が用いられる場合、デバイス形成部11は、原材料を加熱機構によって加熱して金型に注入し、常温に戻すことによって固化させる。物理的特性制御部12は、製造後のデバイス10の一部の物理的特性が所定の物理的特性パタンのいずれかを表すよう、製造時に制御を行う。例えば、デバイス10が、基材に磁気粒子が混合された原材料で構成される場合について説明する。この場合、基材としては、製造工程において磁気粒子が泳動可能な流動性を有するものが適用可能である。基材が製造工程において流動性を有する場合、粘性の程度の差はあってもその内部で磁気粒子は泳動可能である。そこで、物理的特性制御部12は、磁力線を発生する磁性材料制御部材121を含んで構成されてもよい。このような磁性材料制御部材121を用いて基材内の磁気粒子の泳動を制御する技術としては、例えば、特開2003-195772号公報に記載された磁気泳動表示技術が適用可能である。例えば、磁性材料制御部材121は、固化される前の成形されたデバイス10に近接する位置に保持部によって保持されていてもよい。ここで、製造中のデバイス10に近接する位置とは、磁性材料制御部材121によって基材内で一部の磁気粒子を泳動させることが可能な位置である。図2は、このような製造中のデバイス10と、これに近接する位置に保持された磁性材料制御部材121との一例を示す鳥瞰図である。なお、図2には、4つの磁性材料制御部材121a~121dを示したが、本発明の物理的特性制御部が磁性材料制御部材を含んで構成される場合のその個数を限定するものではない。図2において、4つの磁性材料制御部材121a~121dが近接しているデバイス10の各領域101では、固化される前のデバイス10内で磁気粒子が磁力線によって泳動させられることになる。これにより、各領域101は、磁気粒子の偏り領域となる。このとき、磁性材料制御部材121は、固化される前の成形されたデバイス10の平面領域において、磁気粒子が磁力線により泳動させられることのない領域が充分に残るような位置に保持されることが好ましい。さらに言えば、磁気粒子が磁性材料制御部材121による影響を受けずに分布する部分的な領域が、個体識別に利用可能な乱雑性を充分に有する程度の位置に、磁性材料制御部材121が保持されることが望ましい。また、磁性材料制御部材121は、デバイス10の平面領域における配置関係が、デバイス10の分類に基づいて定められた所定の配置関係となるよう、その保持位置を変更可能に保持されていてもよい。あるいは、磁性材料制御部材121は、近接位置に保持される磁性材料制御部材121の個数を変更可能に保持されていてもよい。例えば、磁性材料制御部材121a~121dは、近接位置とそれ以外の位置とにそれぞれ独立して変更可能に保持されることにより、近接位置の磁性材料制御部材121の個数が変更されるようになっていてもよい。以上のように構成されたデバイス製造装置1がデバイス10を製造する動作について、説明する。なお、ここでは、デバイス製造装置1は、基材に磁気粒子が混合された原材料で構成されるデバイス10を製造するものとして説明を行う。また、物理的特性制御部12は、配置関係を変更可能に保持された磁性材料制御部材121a~121dによって構成されるものとする。また、ロットAについて所定の配置関係Aがあらかじめ定められ、ロットBについて所定の配置関係Bがあらかじめ定められているものとする。まず、ロットAに属するデバイス10を製造する場合、デバイス形成部11は、流動性を有する基材に磁気粒子が混合された原材料を所定のカード型に成形する。次に、物理的特性制御部12は、磁性材料制御部材121a~121dを所定の配置関係Aに保持して成形された原材料に近接させる。次に、デバイス形成部11は、成形された原材料を固化させる。これにより、図3に示すように、ロットAに属するデバイス10における磁気粒子の分布パタンは、偏り領域101a~101dに偏ったものとなる。デバイス製造装置1は、これらの動作を、ロットAに属するデバイス10を製造する間繰り返す。次に、ロットBに属するデバイス10を製造する場合、デバイス形成部11は、流動性を有する基材に磁気粒子が混合された原材料を所定のカード型に成形する。次に、物理的特性制御部12は、磁性材料制御部材121a~121dを所定の配置関係Bに保持して成形された原材料に近接させる。次に、デバイス形成部11は、成形された原材料を固化させる。これにより、図4に示すように、ロットBに属するデバイス10における磁気粒子の分布パタンは、偏り領域101e~101hに偏ったものとなる。デバイス製造装置1は、これらの動作を、ロットBに属するデバイス10を製造する間繰り返す。以上で、デバイス製造装置1の動作の説明を終了する。なお、図3および図4は、磁性材料制御部材121の配置関係をそれぞれ異ならせて近接させた後のデバイス10の上面図である。また、図2~図4において、黒い小点は磁気粒子のイメージを表している。ただし、実際には、デバイス10の基材に混合される磁気粒子は、固体識別に利用するための乱雑さを得るために充分なサイズおよび個数で構成されることが望ましい。また、図2~図4において、偏り領域101における磁気粒子の偏りを同心円のイメージで示している。これは、磁性材料制御部材121がデバイス10に対して近接している部分を中心に、同心円上の磁力線によって磁気粒子が泳動させられたことをイメージした図である。実際には、磁性材料制御部材121の磁力線強度、形状、デバイス10との距離等の各種要因により、偏り領域101における磁気粒子の偏りは様々に制御されうる。また、図2~図4において、偏り領域101以外の領域において、磁気粒子は、磁性材料制御部材121の影響を受けずに分布している。これにより、偏り領域101以外の領域における磁気粒子の分布特性は、固体識別可能な乱雑性を有することになる。次に、デバイス管理装置2の構成を図5に示す。デバイス管理装置2は、CPUCentralProcessingUnit2001と、RAMRandomAccessMemory2002と、ROMReadOnlyMemory2003と、ハードディスク等の記憶装置2004と、物理的特性読取装置2005と、出力装置2006とを有するコンピュータ装置によって構成される。もし、デバイス10が、基材に磁気粒子が混合された原材料で構成される場合、物理的特性読取装置2005は、対象物に磁気ヘッドを接触させることにより対象物の磁気パタンを読み取る公知の装置によって構成可能である。次に、デバイス管理装置2の機能ブロックについて、図6を参照して説明する。デバイス管理装置2は、物理的特性パタン記憶部21と、物理的特性取得部22と、分類判別部23とを備える。ここで、物理的特性パタン記憶部21は、記憶装置2004によって構成される。また、物理的特性取得部22は、記憶装置2004またはROM2003に記憶されたコンピュータプログラムモジュールおよびデータをRAM2002に読み込んで実行するCPU2001、ならびに、物理的特性読取装置2005によって構成される。また、分類判別部23は、記憶装置2004またはROM2003に記憶されたコンピュータプログラムモジュールおよびデータをRAM2002に読み込んで実行するCPU2001、ならびに、出力装置2006によって構成される。なお、デバイス管理装置2の各機能ブロックを構成するハードウェア構成は、上述の構成に限定されない。物理的特性パタン記憶部21は、デバイス10の分類毎にあらかじめ定められた物理的特性パタンを表す情報を記憶している。例えば、デバイス管理装置2が、基材に磁気粒子が混合された原材料を用いてデバイス製造装置1によって製造されたデバイス10を管理する場合について説明する。このとき、例えば、物理的特性パタン記憶部21は、図3に示した配置関係AはロットAであり、図4に示した配置関係BはロットBであるという情報を記憶する。物理的特性取得部22は、デバイス10の物理的特性を取得する。例えば、デバイス10が、基材に磁気粒子が混合された原材料によって構成される場合、物理的特性取得部22は、物理的特性読取装置2005を用いて、デバイス10の磁気粒子の分布特性を表す磁気パタンを取得してもよい。分類判別部23は、取得されたデバイス10の物理的特性が、物理的特性パタン記憶部21に記憶された物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別する。例えば、デバイス10が、基材に磁気粒子が混合された原材料を用いてデバイス製造装置1によって製造されている場合について説明する。この場合、分類判別部23は、物理的特性取得部22によって取得された磁気パタンに基づいて磁気粒子の偏り領域の位置を検出する。そして、分類判別部23は、検出した偏り領域の配置関係と、物理的特性パタン記憶部21に記憶された配置関係とに基づいて、デバイス10個体の分類を判別する。以上のように構成されたデバイス管理装置2の動作について、図7を参照して説明する。なお、ここでは、デバイス管理装置2は、基材に磁気粒子が混合された原材料を用いてデバイス製造装置1によって製造されたデバイス10を対象として、その分類を判別するものとして説明を行う。また、対象とするデバイス10を製造するデバイス製造装置1において、物理的特性制御部12は、配置関係を変更可能に保持された磁性材料制御部材121a~121dを含んで構成されるものとする。また、物理的特性パタン記憶部21は、デバイス製造装置1における磁性材料制御部材121a~121dのとりうる配置関係配置関係AおよびBと分類識別情報ロットAおよびBとの対応関係をあらかじめ記憶しているものとする。ここでは、まず、物理的特性取得部22は、デバイス10の対象個体の物理的特性磁気パタンを表す情報を取得するステップS1。次に、分類判別部23は、取得された情報に基づいて、デバイス10の一部の物理的特性が、物理的特性パタン記憶部21に記憶されたいずれの物理的特性パタンに合致するかを判別するステップS2。例えば、分類判別部23は、取得された磁気パタンに基づいて磁気粒子の偏り領域の位置を検出し、検出した位置がいずれの配置関係に合致するかを判別する。次に、分類判別部23は、デバイス10の対象個体が、合致した物理的特性パタンに対応付けられて記憶された分類に属すると判別するステップS3。例えば、分類判別部23は、偏り領域の位置が配置関係Aに対応付けられたものであれば、対象個体はロットAであると判別する。以上で、デバイス管理装置2の動作の説明を終了する。なお、本実施の形態では、デバイス製造装置1が、磁気粒子の偏り領域の配置関係を分類毎に異ならせた所定の配置関係をあらかじめ定めておき、デバイス管理装置2が、解析した偏り領域の配置関係に基づいて、デバイス10個体の分類を判別する例について説明した。これに加えて、本実施の形態において、デバイス製造装置1は、磁気粒子の偏り領域の個数を分類毎に異ならせた所定の配置関係をあらかじめ定めておいてもよい。この場合、デバイス管理装置2の分類判別部23は、解析した偏り領域の個数に基づいて、デバイス10個体の分類を判別可能となる。この場合、デバイス製造装置1の物理的特性制御部12は、デバイス10に近接させる磁性材料制御部材121の個数を分類毎に異ならせることにより、磁気粒子の偏り領域の個数を所定のパタンに制御可能である。また、デバイス管理装置2の物理的特性パタン記憶部21は、偏り領域の個数と分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにすればよい。また、本実施の形態において、デバイス製造装置1の物理的特性制御部12は、磁気粒子の偏り領域の形状を分類毎に異ならせた所定の分布パタンをあらかじめ定めておいてもよい。この場合、デバイス管理装置2の分類判別部23は、解析した偏り領域の形状に基づいて、デバイス10の分類を判別可能となる。例えば、デバイス製造装置1の物理的特性制御部12は、磁性材料制御部材121の形状を分類毎に異ならせることにより、磁気粒子の偏り領域の形状を制御可能である。さらに、磁性材料制御部材121がデバイス10に近接する面を文字や絵柄などの形状とした磁性材料制御部材121をデバイス10に充分に近接させることにより、磁気粒子の偏り領域の形状が文字や絵柄となる分布パタンを分類毎にあらかじめ定めておいてもよい。この場合、デバイス管理装置2の分類判別部23は、取得した磁気パタンに基づいて偏り領域の文字や絵柄を解析することにより、デバイス10個体の分類を判別してもよい。また、この場合、デバイス管理装置2の物理的特性パタン記憶部21は、偏り領域の形状と分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにすればよい。あるいは、本実施の形態において、デバイス製造装置1の物理的特性制御部12は、磁性材料制御部材121による磁力線強度を分類毎に所定の強度に変更してもよい。これにより、物理的特性制御部12は、磁気粒子の分布が分類毎に異なる所定の分布パタンとなるように制御可能である。この場合、磁性材料制御部材121は、磁力線強度を変更可能な部材で構成される。また、デバイス管理装置2の物理的特性パタン記憶部21は、磁力線強度の変更により分類毎に異なる分布パタンと、分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにすればよい。あるいは、本実施の形態において、デバイス製造装置1の物理的特性制御部12は、磁性材料制御部材121を製造中のデバイス10に近接させる際に、磁性材料制御部材121とデバイス10との距離を分類毎に所定の距離に変更してもよい。これにより、物理的特性制御部12は、磁気粒子の分布が分類毎に異なる所定の分布パタンとなるように制御可能である。この場合も、磁性材料制御部材121とデバイス10との距離に応じて、デバイス10に及ぶ磁力線強度が分類毎に異なることになる。そこで、デバイス管理装置2の物理的特性パタン記憶部21は、距離の変更により分類毎に異なる分布パタンと、分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにすればよい。あるいは、本実施の形態において、デバイス製造装置1の物理的特性制御部12は、磁性材料制御部材121を製造中のデバイス10に対して近接させながら移動させ、その移動パラメータを分類毎に変更してもよい。これにより、物理的特性制御部12は、磁気粒子の分布が分類毎に異なる所定の分布パタンとなるように制御可能である。ここで、移動パラメータとは、例えば、磁性材料制御部材121の初期位置、移動方向、移動速度、移動中のデバイス10との距離、および、移動終了位置等を含む各種パラメータの少なくとも1つを指す。例えば、物理的特性制御部12が、磁性材料制御部材121をデバイス10に近接させて磁力線を発生させ、その後に移動させ、その後に停止させる場合を想定する。このとき、移動速度を磁気粒子の泳動速度よりもきわめて速く設定した場合には、磁気粒子は、ダンベル型の分布パタンに分布すると考えられる。また、移動から停止までの間に加速および減速を徐々に行った場合には、磁気粒子は、始点および終点を焦点とする楕円型の分布パタンに分布すると考えられる。そこで、デバイス管理装置2の物理的特性パタン記憶部21は、このような所定の分布パタンを表す情報と、分類識別情報とを対応付けて記憶しておくようにする。さらに、デバイス製造装置1の物理的特性制御部12は、このような磁性材料制御部材121の移動のタイミングに対する基材の固化のタイミングを分類毎に異ならせるよう制御してもよい。つまり、物理的特性制御部12は、同じ移動パラメータで磁性体制御部材を移動させる場合であっても、基材の固化のタイミングを変更することにより、磁気粒子を異なる分布パタンに制御可能である。これにより、デバイス製造装置1は、デバイス10の一部における磁性材料の所定の分布パタンの第三者による偽造の困難性をさらに増すこともできる。さらに、デバイス製造装置1の物理的特性制御部12は、このような磁性材料の分布を制御する制御領域と制御しない非制御領域とを設けてもよい。例えば、デバイス製造装置1の物理的特性制御部12は、デバイス10の半分の領域を磁力線の影響が及ばないように金属膜等で被覆してもよい。この場合、被覆された領域が非制御領域となり、被覆されていない領域が制御領域となる。非制御領域における磁性材料は、磁性材料制御部材121による磁力線の影響を受けて泳動することがないので、個体毎にばらつきのある分布特性を確実に有することになる。一方、制御領域における磁性材料は、磁性材料制御部材121による磁力線の影響を受けて泳動するので、分類毎に定められた所定の分布パタンに分布することになる。この場合、本実施の形態のデバイス管理装置2は、制御領域における分布パタンを解析することによりデバイス10個体の分類を判別可能となる。さらに、個体識別の必要性がある装置は、デバイス10の非制御領域における分布パタンのばらつきに基づいて個体識別を行えばよい。なお、このように制御領域と非制御領域を設けない場合、本実施の形態としてのデバイス製造装置1は、偏り領域以外の領域における磁気粒子の分布パタンが、個体識別可能なばらつきを有するようデバイス10を製造することが好ましい。あるいは、本実施の形態としてのデバイス製造装置1は、偏り領域を含む所定領域における磁気粒子の分布パタンが、偏り領域を含んでも依然として充分に個体識別可能なばらつきを有するようデバイス10を製造することが好ましい。これにより、そのように製造されたデバイス10に対して、個体識別の必要性がある装置は、偏り領域以外の領域の磁気粒子の分布パタンのばらつき、または、偏り領域を含む所定領域の磁気粒子の分布パタンのばらつきを用いて個体識別を行えばよい。そして、個体識別の必要性がないデバイス管理装置2は、磁気粒子の偏り領域のパタンに基づいて分類判別を行えばよい。また、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置1は、制御領域と非制御領域とを設ける場合、制御領域および非制御領域の形状を分類毎に異ならせてもよい。例えば、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置1は、分類毎に所定の文字型を定め、その文字型の背景となる部分を上述の金属膜で被覆することにより、文字型の制御領域と背景の非制御領域とを設けてもよい。これにより、磁気粒子は、分類毎に異なる文字型を表すよう分布することになる。このように製造されたデバイス10を管理する本発明の実施の形態としてのデバイス管理装置2は、磁気粒子の分布パタンが表す文字型に基づいて、デバイス10個体の分類を判別可能となる。また、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置1は、上述の所定の分布パタンを組み合わせてデバイス10の一部の物理的特性を制御してもよい。例えば、物理的特性制御部12は、デバイス10に対して磁性材料制御部材121を移動させながら、さらに、磁性材料制御部材121による磁力線強度を変化させてもよい。この場合、磁性材料制御部材121の移動パラメータと強度の変化パラメータとの組み合わせを分類毎に定めておいてもよい。また、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置1は、デバイス10個体の階層的な分類に対して、上述の所定のパタンをあらかじめ定めておいてもよい。例えば、本発明の実施の形態としてのデバイス製造装置1は、上位階層の分類には磁気粒子の偏り領域の個数を異ならせて定めておき、下位階層の分類には磁気粒子の偏り領域の配置関係を異ならせて定めておいてもよい。次に、本発明の実施の形態の効果について述べる。本発明の実施の形態のデバイス製造装置は、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを、製造後の分類管理をより容易に行うことができるよう製造することができる。また、本発明の実施の形態のデバイス管理装置は、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスの分類管理をより容易に行うことができる。その理由は、デバイス製造装置の物理的特性制御部が、デバイスの一部の物理的特性を、分類毎に定められた所定の物理的特性パタンに合致するよう製造時に制御しておくからである。そして、デバイス管理装置の物理的特性パタン記憶部が、それらの所定の物理的特性パタンと分類とを対応付けた情報をあらかじめ記憶しておき、物理的特性取得部が、デバイスの物理的特性を表す情報を取得し、分類判別部が、取得した情報に基づいて、デバイスの一部の物理的特性がいずれの物理的特性パタンに合致するかに基づいて、デバイス個体の分類を判別するからである。これにより、デバイス管理装置は、デバイスの分類を判別するためだけに、デバイス個体毎に物理的特性をあらかじめ測定し、その検証用データを保存しておく必要がなくなるからである。一方で、このような本実施の形態のデバイス製造装置によって製造されたデバイスは、個体毎にばらつきのある物理的特性を、物理的特性制御部によって制御されていない部分に依然として有している。つまり、本実施の形態のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、デバイスの物理的構造を、個体識別可能な乱雑性を保持する部分と、分類識別可能なパタンに制御した部分とを有するよう製造時に制御する。したがって、本実施の形態におけるデバイスは、デバイスに対する個体識別を行いたい装置に対しては、事前処理を必要とする個体識別可能な情報を提供可能でありながら、個体識別を必要とせず分類判別を必要とする装置に対しては、事前処理負荷をより低減するような分類識別情報を提供するものとなる。さらに、このような本発明の実施の形態のデバイス製造装置およびデバイス管理装置は、所定の物理的特性パタンを階層的に定めておくことにより、デバイス個体の階層管理をより容易にすることも可能である。なお、以上説明した本実施の形態では、対象とするデバイスが、基材に磁気粒子が混合された原材料によって構成される例を中心に説明したが、本発明において利用可能なデバイスはこれに限らない。本発明が対象とするデバイスは、個体識別可能な乱雑性を持つ物理的特性を有するデバイスであって、その物理的特性が、デバイスの一部において所定の物理的特性パタンに制御可能なデバイスであればよい。例えば、本発明が対象とするデバイスは、磁性ファイバ等、磁気粒子以外の磁性材料が基材に混合されたものであってもよい。この場合でも、このようなデバイスは、磁性材料の分布特性の乱雑性に基づいて個体識別可能である。そして、このようなデバイスを製造する際に、本発明の物理的特性制御部は、デバイスの一部の磁性材料を、磁気粒子の場合と同様に、デバイス個体の分類毎に所定のパタンに制御可能である。また、本発明が対象とするデバイスは、紙等の繊維によって構成されるものであってもよい。この場合、このようなデバイスは、繊維の分布配向の乱雑性に基づいて個体識別可能である。そして、本発明のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、紙の一部における繊維の分布配向を、デバイス個体の分類毎に所定のパタンに制御してもよい。例えば、本発明のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、公知の透かし技術を用いて紙の一部における繊維の分布配向を制御可能である。また、このように製造されたデバイスを管理する本発明のデバイス管理装置の物理的特性取得部は、このようなデバイスに対してレーザー光線を照射することにより得られる反射パタンを表す情報を取得してもよい。そして、この場合、本発明のデバイス管理装置の分類判別部は、取得した情報に基づいて、デバイスを構成する紙の一部における繊維の分布配向パタンが所定のパタンのいずれに合致するかに基づいて、デバイス個体の分類を判別可能となる。また、本発明が対象とするデバイスは、複数の回路を含んで構成されるものであってもよい。この場合、このようなデバイスは、複数の回路の回路特性の分布の乱雑性に基づいて個体識別可能である。回路特性とは、例えば、遅延特性、周波数特性、または、動作時間特性等であってもよい。この場合、本発明のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、複数の回路のうち分類毎に定められた一部の回路の回路特性が、所定の傾向を示すよう回路構成を変更しおいてもよい。また、このように製造されたデバイスを管理する本発明のデバイス管理装置の物理的特性取得部は、このようなデバイスの複数の回路の回路特性を取得してもよい。そして、この場合、本発明のデバイス管理装置の分類判別部は、取得した情報に基づいて、デバイスに含まれる複数の回路の回路特性の分布パタンが、一部において特定の傾向を示す所定のパタンのいずれに合致するかに基づいて、デバイスの分類を判別可能となる。また、本発明が対象とするデバイスは、電荷を蓄積する複数の素子を含んで構成されるものであってもよい。このような複数の素子は、例えば半導体メモリに含まれる。半導体メモリでは、各素子に蓄積された電荷が閾値を超えるか否かが、データとしての1または0に対応している。したがって、このような半導体メモリでは、各素子に1ビットを表現させたときにそれぞれ蓄えられた電荷量にはばらつきが生じている。そこで、このような半導体メモリを含むデバイスは、各素子に1ビットを表現させたときの各素子に蓄積される電荷量の分布の乱雑性に基づいて個体識別可能である。あるいは、このようなデバイスは、各素子に1ビットを表現させた後、リフレッシュ時間以上の所定時間放置したときに減衰した電荷量の分布の乱雑性に基づいて、個体識別可能である。この場合、本発明のデバイス製造装置の物理的特性制御部は、デバイスに含まれる複数の素子のうち、分類毎に定められた一部の領域に含まれる素子の電荷量が所定の傾向を示すよう構成しておいてもよい。そして、この場合、このようにして製造されたデバイスを管理する本発明のデバイス管理装置の物理的特性取得部は、デバイスに含まれる複数の素子の電荷量の分布を表す情報を取得してもよい。そして、この場合、本発明のデバイス管理装置の分類判別部は、取得した情報に基づいて、デバイスに含まれる複数の素子の電荷量の分布パタンが、一部において特定の傾向を示す所定のパタンのいずれに合致するかに基づいて、デバイスの分類を判別可能となる。以上説明したように、本発明のデバイス製造装置およびデバイス管理装置は、基材に磁気粒子が混合された原材料によって構成されるデバイスに限らず、物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能な各種デバイスに適用可能である。そして、その場合にも、本発明は、上述の本実施の形態としてのデバイス製造装置およびデバイス管理装置と同様の効果を奏することは明らかである。また、上述した本発明の実施の形態において、フローチャートを参照して説明したデバイス管理装置の動作を、本発明のコンピュータプログラムとしてコンピュータ装置の記憶装置記憶媒体に格納しておき、係るコンピュータプログラムを当該CPUが読み出して実行するようにしてもよい。そして、このような場合において、本発明は、係るコンピュータプログラムのコード或いは記憶媒体によって構成される。また、本発明は、上述した実施の形態に限定されず、様々な態様で実施されることが可能である。また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。付記1物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造する際に、製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御するデバイス製造方法。付記2前記物理的特性は、前記デバイス内に分布する材料の分布特性であり、前記デバイスの一部における前記材料の分布が、前記分類毎に異なる所定の分布パタンを表すよう前記材料を分布させることを特徴とする付記1に記載のデバイス製造方法。付記3前記材料は、前記デバイスの基材に混合された磁性材料であり、前記所定の分布パタンとして、前記磁性材料が前記デバイスの一部の偏り領域に偏った分布パタンを分類毎にあらかじめ定めておき、磁力により前記磁性材料を前記基材内で泳動させる磁性材料制御部材を前記デバイスに近接させることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記2に記載のデバイス製造方法。付記4前記分類毎に前記偏り領域の配置関係が異なるよう前記所定の分布パタンをあらかじめ定めておき、前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記3に記載のデバイス製造方法。付記5前記分類毎に前記偏り領域の個数が異なるよう前記所定の分布パタンをあらかじめ定めておき、前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記3または付記4に記載のデバイス製造方法。付記6前記分類毎に前記偏り領域の形状が異なるよう前記所定の分布パタンをあらかじめ定めておき、前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記3から付記5のいずれかに記載のデバイス製造方法。付記7前記磁性材料制御部材が前記デバイスに近接する領域の配置関係を前記分類毎に異ならせることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記4に記載のデバイス製造方法。付記8前記磁性材料制御部材が前記デバイスに近接する領域の個数を前記分類毎に異ならせることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記5に記載のデバイス製造方法。付記9前記磁性材料制御部材の形状を前記分類毎に異ならせることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記6に記載のデバイス製造方法。付記10前記磁性材料制御部材による磁力線強度を前記分類毎に変更することにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記3から付記9のいずれかに記載のデバイス製造方法。付記11前記磁性材料制御部材と前記デバイスとの距離を前記分類毎に変更することにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記3から付記10のいずれかに記載のデバイス製造方法。付記12前記磁性材料制御部材を前記デバイスに対して移動させ、その移動パラメータを前記分類毎に変更することにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記3から付記11のいずれかに記載のデバイス製造方法。付記13前記磁性材料制御部材の移動のタイミングに対する前記基材の固化のタイミングを前記分類毎に変更することにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記3から付記12のいずれかに記載のデバイス製造方法。付記14前記材料の分布を制御する制御領域と制御しない非制御領域とを設けることを特徴とする付記2から付記13のいずれかに記載のデバイス製造方法。付記15前記制御領域の形状を前記分類毎に異ならせることを特徴とする付記14に記載のデバイス製造方法。付記16付記1から付記15のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得し、取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別するデバイス管理方法。付記17前記デバイスが付記2から付記15のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記材料の分布特性を表す情報を取得し、取得した情報に基づいて、前記デバイスの一部における前記材料の分布特性が前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記16に記載のデバイス管理方法。付記18前記デバイスが付記3から付記5のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記磁性材料の分布特性を表す情報を取得し、取得した情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の偏り領域が、前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記17に記載のデバイス管理方法。付記19取得した情報に基づいて、前記デバイス内の前記磁性材料の前記偏り領域の配置関係が、前記所定の分布パタンにおいて定められた偏り領域の配置関係のいずれに合致するかを判別し、判別した配置関係に基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記18に記載のデバイス管理方法。付記20取得した情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の前記偏り領域の個数が、前記所定の分布パタンにおいて定められた偏り領域の個数のいずれに合致するかを判別し、判別した個数に基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記18または付記19に記載のデバイス管理方法。付記21取得した情報に基づいて、前記デバイス内の前記磁性材料の前記偏り領域の形状が、前記所定の分布パタンにおいて定められた偏り領域の形状のいずれに合致するかを判別し、判別した形状に基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記18から付記20のいずれかに記載のデバイス管理方法。付記22物理的特性の乱雑性に基づき個体識別可能なデバイスを製造するデバイス製造装置であって、製造後の前記デバイスの一部の物理的特性が、前記デバイス個体の分類に基づいて定められた所定の物理的特性パタンを表すよう製造時に制御する物理的特性制御部を備えたデバイス製造装置。付記23前記物理的特性は、前記デバイス内に分布する材料の分布特性であり、前記物理的特性制御部は、前記デバイスの一部における前記材料の分布が、前記分類毎に異なる所定の分布パタンを表すよう前記材料を分布させることを特徴とする付記22に記載のデバイス製造装置。付記24前記材料は、前記デバイスの基材に混合された磁性材料であり、前記物理的特性制御部は、前記所定の分布パタンとして、前記磁性材料が前記デバイスの一部の偏り領域に偏った分布パタンを分類毎にあらかじめ定めておき、磁力により前記磁性材料を前記基材内で泳動させる磁性材料制御部材を前記デバイスに近接させることにより、前記分類毎に異なる前記所定の分布パタンを表すよう前記磁性材料を分布させることを特徴とする付記23に記載のデバイス製造装置。付記25付記22から付記24のいずれかに記載のデバイス製造装置において前記分類に基づいて定められた前記所定の物理的特性パタンを記憶する物理的特性パタン記憶部と、前記デバイス製造装置を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得部と、前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別部と、を備えたデバイス管理装置。付記26前記デバイスが付記23または付記24に記載のデバイス製造装置を用いて製造されている場合、前記物理的特性取得部は、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記材料の分布特性を表す情報を取得し、前記分類判別部は、前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部における前記材料の分布特性が前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記25に記載のデバイス管理装置。付記27前記デバイスが付記24に記載のデバイス製造装置を用いて製造されている場合、前記物理的特性取得部は、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記磁性材料の分布特性を表す情報を取得し、前記分類判別部は、前記物理的特性取得部によって取得された情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の偏り領域が、前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記26に記載のデバイス管理装置。付記28付記1から付記15のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスの物理的特性を表す情報を取得する物理的特性取得ステップと、前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部の物理的特性が前記所定の物理的特性パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した物理的特性パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別する分類判別ステップと、をコンピュータ装置に実行させるコンピュータプログラム。付記29前記デバイスが付記2から付記15のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、前記物理的特性取得ステップで、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記材料の分布特性を表す情報を取得し、前記分類判別ステップで、前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスの一部における前記材料の分布特性が前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記28に記載のコンピュータプログラム。付記30前記デバイスが付記3から付記15のいずれかに記載のデバイス製造方法を用いて製造されている場合、前記物理的特性取得ステップで、前記物理的特性を表す情報として、前記デバイス内の前記磁性材料の分布特性を表す情報を取得し、前記分類判別ステップで、前記物理的特性取得ステップで取得された情報に基づいて、前記デバイスにおける前記磁性材料の偏り領域が、前記所定の分布パタンのいずれに合致するかを判別し、判別した分布パタンに基づいて、前記デバイス個体の分類を判別することを特徴とする付記29に記載のコンピュータプログラム。