"工作物をプラズマチャンバー内へ挿入し、プラズマを点火した後に負圧を作用させた状態で工作物上に層を析出させ、方法ステップを少なくとも一時的に光学的に監視するようにした、工作物をプラズマ処理する方法において、光学的に監視する際、500ナノメートル以上のプラズマ光線の波長を評価することを特徴とする方法。600ナノメートル以上のスペクトル線を評価することを特徴とする、請求項1に記載の方法。700ナノメートル以上のスペクトル線を評価することを特徴とする、請求項1に記載の方法。少なくとも2つの異なるスペクトル線を評価することを特徴とする、請求項1から3までのいずれか一つに記載の方法。検出したプラズマ放出光線の少なくとも一部を少なくとも1つの光導波路44によって伝送することを特徴とする、請求項1から4までのいずれか一つに記載の方法。前記光導波路44が少なくとも1つのフォト要素45と連結され、該フォト要素の信号を前記フォト要素45に近い位置で増幅させることを特徴とする、請求項5に記載の方法。光学的監視の際に検出した信号推移の少なくとも一部を、予め設定可能な少なくとも1つの時間にわたって積分することを特徴とする、請求項1から6までのいずれか一つに記載の方法。マイクロ波発生器から出力され、マグネトロン内へのエネルギーチャージに対応する変調電流電圧信号推移を、予め設定可能な少なくとも1つの時間にわたって積分することを特徴とする、請求項1から7までのいずれか一つに記載の方法。積分値を、光学的監視の積分値との相関関係で参照値として使用することを特徴とする、請求項8に記載の方法。工作物を受容するための少なくとも1つの真空化可能なプラズマチャンバーを有し、該プラズマチャンバーが処理ステーションの領域に配置され、前記プラズマチャンバーがチャンバー底部とチャンバーカバーと側部のチャンバー壁とによって画成され、前記プラズマチャンバーが方法工程を光学的に監視するための光学的監視装置と連結されている、工作物をプラズマ処理する装置において、前記光学的監視装置40が、プラズマから放出された500ナノメートル以上のスペクトル線を評価するように構成されていることを特徴とする装置。前記光学的監視装置40が信号伝送用の少なくとも1つの光導波路44を有していることを特徴とする、請求項10に記載の装置。前記光導波路44が少なくとも1つのフォト要素45と連結され、該フォト要素の付近に、検出した信号用の増幅器が配置されていることを特徴とする、請求項10または11に記載の装置。前記増幅器が少なくとも2つの切換え可能な増幅ファクタを有していることを特徴とする、請求項12に記載の装置。前記光学的監視装置40が、信号推移用の積分器を備えた評価装置47を有していることを特徴とする、請求項10から13までのいずれか一つに記載の装置。本発明の課題は、冒頭で述べた種類の方法を、確実なプロセス監視が支援されるように改善することである。本発明の他の課題は、冒頭で述べた種類の装置を、確実なプロセス監視が支援されるように改善することである。上記課題は、方法によれば、光学的に監視する際、500ナノメートル以上のプラズマ光線の波長を評価することによって解決される。また装置によれば、光学的監視装置が、プラズマから放出された500ナノメートル以上のスペクトル線を評価するように構成されていることによって解決される。本発明による方法および本発明による装置は、特に、プラスチックから成るボトルに対するコーティング方法の経過を監視するために適している。この場合、特に、ボトルはSiOxから成る層で内側コーティングされ、SiOxから成る装置のプラスチック上への接着は、定着剤として形成されている中間層によって改善されている。コーティング方法は好ましくはPICVDプラズマプロセスによって実施される。この種の方法では、マイクロ波を使用してプラズマが点火される。そのパルスはパルス幅、パルス間隔、パルス高に関して制御することができる。光学的監視を使用すると、プラズマのガス成分およびプラズマに供給されるマイクロ波出力を監視することが可能である。このマイクロ波出力の供給は、マイクロ波システムの整合性およびマグネトロンに供給されるエネルギーに直接依存している。それ故、システム全体を判断することができるようにするために、マグネトロンに供給されるエネルギーの監視が必要である。技術水準により公知になった、可視光範囲でのコーティングプロセスの光学的監視には、すでに、コーティングされる工作物を色で識別できるという利点と、可視光の伝送特性が著しい影響を受けないという利点がある。それ故、本発明によれば、500ナノメートル以上で発光分光法が実施される。有利には、600ナノメートル以上のスペクトル線を評価することが考えられる。特に、700ナノメートル以上のスペクトル線を評価することが有利であることが明らかになった。特に優れた実施態様は、少なくとも2つの異なるスペクトル線を評価することによって達成できる。装置の構成を簡潔にするには、検出したプラズマ放出光線の少なくとも一部を少なくとも1つの光導波路によって伝送することが寄与する。同様に、光導波路が少なくとも1つのフォト要素と連結され、該フォト要素の信号を該フォト要素に近い位置で増幅させることも有利であることが明らかになった。ノイズに対して感度を特に大きくするため、光学的監視の際に検出した信号推移の少なくとも一部を、予め設定可能な少なくとも1つの時間にわたって積分する。図1の図示から、回転するプラズマホイール2を備えたプラズマモジュール1が見て取れる。プラズマホイール2の周に沿って複数個のプラズマステーション3が配置されている。プラズマステーション3は、処理すべき工作物を受容するためのキャビティ4またはプラズマチャンバー17を備えている。処理すべき工作物5は装入部6の領域においてプラズマモジュール1に供給され、個別化ホイール7を介して受け渡しホイール8に転送される。受け渡しホイール8は位置決め可能な担持アーム9を備えている。担持アーム9は受け渡しホイール8の台座10に対し相対的に回動可能に配置され、その結果工作物5相互の相対間隔を変化させることができる。これにより、受け渡しホイール8から装入ホイール11への工作物5の受け渡しは、工作物5相互の相対間隔を個別化ホイール7に対し相対的に大きくして行われる。装入ホイール11は処理すべき工作物5をプラズマホイール2に受け渡す。処理を実施した後、処理された工作物5は搬出ホイール12によってプラズマホイール2の領域から除去されて搬出区間13の領域へ移送される。図2の実施形態では、プラズマステーション3はそれぞれ2つのキャビティ4またはプラズマチャンバー17を備えている。これによりその都度2つの工作物5を同時に処理することができる。この場合、基本的には、キャビティ4を互いに完全に切り離して形成することが可能であるが、しかし基本的には、1つの共通のキャビティ空間内で複数の部分領域のみを互いに境界づけてすべての工作物5の最適なコーティングが保証されるようにしてもよい。この場合、特に、部分キャビティを少なくとも別個のマイクロ波カップリングによって互いに境界づけることが考えられる。図3は、一部にプラズマホイール2を配設したプラズマモジュール1の斜視図である。プラズマステーション3は担持リング14上に配置されている。担持リング14は回転結合部の一部として構成され、機械台座15の領域に支持されている。プラズマステーション3はそれぞれステーションフレーム16を有し、該ステーションフレームはプラズマチャンバー17を保持している。プラズマチャンバー17は、筒状のチャンバー壁18と、マイクロ波発生器19とを有している。プラズマホイール2の中心部には回転分配器20が配置され、該回転分配器を介してプラズマステーション3に作動媒体およびエネルギーが供給される。作動媒体を分配するために、特にリング管21を使用してよい。処理すべき工作物5は筒状のチャンバー壁18の下方に図示されている。プラズマチャンバー17の下部部分は図面を簡単にするためにそれぞれ図示していない。図4はプラズマステーション3の斜視図である。ステーションフレーム16が案内棒23を備え、該案内棒上に、筒状のチャンバー壁18を保持するためのスライダ24が案内されているのが見て取れる。図4は持ち上げた状態のチャンバー壁18とともにスライダ24を示したもので、従って工作物5は解放されている。プラズマステーション3の上部領域には、マイクロ波発生器19が配置されている。マイクロ波発生器19は、転向部25とアダプタ26とを介して、プラズマチャンバー17内に開口しているカップリングチャネル27に接続されている。基本的には、マイクロ波発生器19はチャンバーカバー31の領域に直接連結されていてもよいし、また間隔要素を介してチャンバーカバー31に連結されていてもよい。後者の場合には、チャンバーカバー31に対し予め設定可能な距離をもって配置され、よってチャンバーカバー31の比較的広い範囲に配置される。アダプタ26はジャンクション素子の機能を有し、カップリングチャネル27は同軸ケーブルとして形成されている。チャンバーカバー31内へのカップリングチャネル27の開口領域には、石英ガラス窓が配置されている。転向部25は中空導体として形成されている。工作物5は、チャンバー底部29の領域に配置されている保持要素28によって位置決めされる。チャンバー底部29はチャンバー台座30の一部として形成されている。位置調整を容易にするため、チャンバー台座30を案内棒23の領域に固定することが可能である。他の実施形態によれば、チャンバー台座30は直接ステーションフレーム16に固定される。この種の配置構成では、たとえば案内棒23を鉛直方向において2分割に実施することも可能である。図5は、図3のプラズマステーション3をプラズマチャンバー17を閉じた状態で示したものである。この場合、筒状のチャンバー壁18を備えたスライダ24は、図4の位置よりも降下しており、その結果チャンバー壁18はチャンバー底部29のほうへ移動している。この位置決め状態でプラズマコーティングを実施することができる。図6は図5の配置構成の鉛直断面図である。特に、カップリングチャネル27がチャンバーカバー31内に開口し、該チャンバーカバーが側方に突出しているフランジ32を有しているのが見て取れる。フランジ32の領域にはパッキン33が配置され、該パッキンはチャンバー壁18の内側フランジ34の作用を受ける。これにより、チャンバー壁18の降下状態で、チャンバーカバー31に対するチャンバー壁18の密封が行われる。他のパッキン35がチャンバー壁18の下部領域に配置されており、ここでもチャンバー底部29に対する密封が保証されている。図6に図示した位置では、チャンバー壁18はキャビティ4を取り囲んでおり、その結果キャビティ4の内部空間も、工作物5の内部空間も真空にすることができる。プロセスガスの供給を支援するため、チャンバー台座30の領域には中空の槍状ガス供給部材36が配置され、該槍状ガス供給部材は工作物5の内部空間内へ走入可能である。槍状ガス供給部材36の位置決めを実施するため、該槍状ガス供給部材を、案内棒23に沿って位置決め可能な槍状ガス供給部材用スライダ37によって保持させる。槍状ガス供給部材用スライダ37の内部にはプロセスガス通路38が延在し、該プロセスガス通路は、図6に図示した上昇位置では、チャンバー台座30のガス接続部39と連結されている。このような配置により、槍状ガス供給部材用スライダ37にチューブ状結合要素を設けることが回避される。しかし、本発明によれば、プラズマステーションの上述の構成の代わりに、工作物5を付設の担持構造部に対し相対的に不動なプラズマチャンバー17に挿入してもよい。同様に、工作物5を、図示したようにその口部を鉛直方向下方へ向けてコーティングする代わりに、工作物を、その口部を鉛直方向上方へ向けてコーティングするようにしてもよい。特に、ボトル状の工作物5のコーティングを実施することが考えられる。この種のボトルも同様に熱可塑性プラスチックから成っているのが有利である。好ましくはPETまたはPPを使用することが考えられる。他の有利な実施形態によれば、コーティングしたボトルは飲料物を収容するために用いる。次に、典型的な処理工程を、コーティング工程を例にして説明する。まず、装入ホイール11を使用して工作物5をプラズマホイール2へ搬送し、スリーブ状のチャンバー壁18を高く移動させた状態で工作物5をプラズマステーション3へ挿入する。挿入工程が終了した後、チャンバー壁18をその密封位置へ降下させ、時間的にずらして保持要素28を移動させる。その結果工作物5の内部空間がキャビティ4の内部空間に対し隔絶される。次に、槍状ガス供給部材36を工作物5の内部空間内へ走入させる。槍状ガス供給部材36を、すでにキャビティ4の降下開始に同期させて工作物5の内部空間内へ走入させてもよい。キャビティ4および工作物5の内部空間の真空化を同時にまたは時間をずらして行う。キャビティ4の内部空間を十分に真空にした後、工作物5の内部空間の圧力をさらに降下させる。槍状ガス供給部材36の位置決め運動を、少なくとも部分的に、すでにチャンバー壁18の位置決めに並行して行うことも考えられる。十分低い負圧に達した後、プロセスガスを工作物5の内部空間内へ導入し、マイクロ波発生器19を用いてプラズマを点火する。特に、プラズマを用いて工作物5の内表面に定着剤を析出させること、および、酸化珪素から成る本来のバリヤー層を析出させることが考えられる。コーティング工程の終了後、プラズマチャンバー17および工作物5の内部空間を通気する。キャビティ4の内部および工作物5の内部空間が周囲圧に達した後、チャンバー壁18を再び持ち上げ、槍状ガス供給部材36を再び工作物5の内部空間から除去する。この時点で、コーティングした工作物5の取り出しと、コーティングすべき新たな工作物5の装入とを行うことができる。チャンバー壁18、パッキン要素28および/または槍状ガス供給部材36の位置決めは、種々の駆動アッセンブリを使用して行うことができる。基本的には、空気圧式駆動部および/または電気式駆動部、特にリニアモータの実施形態での電気式駆動部が考えられる。しかし、特に、プラズマホイール2の回転との正確な運動協調を支援するため、カム制御を実現することが考えられる。カム制御は、たとえば、プラズマホイール2の周に沿って複数個の制御カムを配置し、これら制御カムに沿ってカムローラが案内されるように実施されていてよい。カムローラはその都度位置決めされるべき構成要素と連結されている。図7は、コーティング工程を光学的に監視するための装置40の図である。窓41を備えたプラズマチャンバー17が図示されている。窓41には石英ガラス板42が挿着されている。プラズマチャンバー17の内部にはプラズマ43が図示されている。石英ガラス板42を起点として光導波路44がフォト要素45まで延びている。フォト要素45は、典型的にはアナログデジタル変換器46にダイレクトに連結される増幅段52とダイレクトに結合されている。アナログデジタル変換器46は評価装置47に接続されている。このように構成要素45,52,46,47はプラズマチャンバー17に対し間隔をもって配置され、マイクロ波システムの直接の影響外にある。フォト要素45は、信号成分とノイズ成分との比率を小さくするために、増幅段とダイレクトに連結されている。典型的な増幅率は105ないし109の範囲にある。この増幅率の範囲では、フォトダイオードおよび増幅段の熱的挙動の相殺を可能にする暗電流調整が実現されるので有利である。さらに、増幅回路が実装される。これにより、種々の光強度に対しその都度最適な増幅を提供することが可能である。増幅器の出力信号はアナログデジタル変換器46に送られる。フォト要素45と増幅器とのダイレクトな連結は、たとえば1つの共通の電子ユニット内、1つの共通の取り付け板上、または1つの共通の半導体チップ上に配置することによって実現できる。評価装置47の領域では、有利には、アナログデジタル変換器46の信号を所定の時間にわたって積分することが考えられる。信号の推移を時間的に表示するため、それぞれのサンプル値を中間蓄積する。図8は光導波路44の拡大横断面図である。光導波路は、オプティカルコア48と、オプティカルシェル49と、外側スリーブ50とを有している。コア48は典型的にはほぼ400-600マイクロメートルの径を有している。オプティカルシェル49の材料としてはPMMAを使用できる。外側スリーブ50に対してはETFEを使用するのが効果的であることが明らかになった。伝達すべき波長が850ナノメートルの場合、光導波路44の典型的な減衰率はたかだか8db/kmである。ファクタNA開口数はほぼ0.37である。オプティカルコア48の材料としては石英ガラスを使用する。図9は、PETボトルの内側コーティングを実施する際の典型的な伝送推移を示している。この場合、PET材料とSiOxから成る層との間に定着層を被着させるプロセスステップが実施される。700ナノメートル以上の範囲では、3つの特徴的なスペクトル線が生じる。これらは777ナノメートル、845ナノメートル、927ナノメートルにある。これらスペクトル線のうちの少なくとも2つ、好ましくは3つのスペクトル線すべてを監視すれば、プロセス管理および場合によってはプロセス制御に対し特に有利であることが明らかになった。図10は、SiOx層を被着させる際のスペクトル線の比較可能な推移を示している。ここでも上記の3つの特徴的なスペクトル線がはっきりと発生する。図11は、有利な光導波路に対する典型的なスペクトル範囲を説明する図である。前述した光導波路は推移51に相当している。図9ないし図11には、それぞれ波長ナノメートルと強度との関係が図示されているが、強度はカウントで示した。図7の光導波路は2つの主要な機能を有している。第1の機能によれば、光導波路44は、その開口数を介して、プラズマによって発生した散乱光を吸収する。これにより特殊な集光レンズは必要ない。光導波路の第2の機能はスペクトルフィルタとしてのその特性にある。図11に示したスペクトル挙動に基づき、種々の波長スペクトル線が異なる減衰率で光導波路44によって伝送される。図11で推移51を持った光導波路は、図9および図10のスペクトル線を伝送させるために最適な光学特性を有している。フォト要素45としては、700ナノメートルないし1000ナノメートルの範囲のスペクトル感度を備えた安価なフォトダイオードを使用することができる。基本的には、フォト要素45としてフォトレジスタンスまたはフォトトランジスタを使用することも可能であるが、フォトダイオードは慣性が非常に小さい。すでに述べたように、評価装置47の領域では、検出した信号推移の積分が行われる。これによって求められる面積は、信号の中に含まれているエネルギーを表わしている。積分は高感度と高精度の双方をもたらす。このように、本発明によるプロセス監視にとって重要な成分として、光導波路44を介しての信号伝送、光導波路44の光学特性による700ナノメートル以上の波長の選択伝送、位置的にフォト要素45の付近で実施される信号増幅、切換え可能な信号増幅、そして評価装置47の領域での信号推移の積分が挙げられる。上記の5つの特性すべてを互いに組み合わせて実現することが特に有利であるが、これら個々の特性を単独でまたは他の特性のうちの1つまたは2つまたは3つを組み合わせて実現することも可能である。前記積分に関しては、特に、1つのスペクトル線に対して信号を積分するばかりでなく、予め設定可能なスペクトル範囲に対してすべての強度を積分することが考えられる。たとえば700ナノメートルないし1000ナノメートルの範囲にたいし積分することが考えられる。その結果得られる面積を参照面積と比較して、ずれがある場合には上限および下限を維持するようにする。プロセス監視に対しては特にスペクトル範囲での酸素線が重要であることが明らかになった。"