"研磨パッドを調整するための方法であって、調整ディスクを前記研磨パッドに対して付勢するダウンフォースを前記調整ディスクに加えるステップと、前記研磨パッドにわたって前記調整ディスクを掃引するのに必要なトルクを測定するステップと、前記測定されたトルクをモデルフォースプロファイルMFPと比較することにより、ダウンフォースの変化を決定するステップと、前記決定された変化に応じて、前記調整ディスクが前記研磨パッドに対して加える前記ダウンフォースを調節するステップとを含む方法。前記MFPが、前記ダウンフォース、前記トルク、および前記研磨パッドによる基板からの材料の除去の速度の間に推定される関係を備える、請求項1に記載の方法。前記決定するステップが、前記研磨パッドによる基板からの材料除去の速度を維持するのに必要なダウンフォースの前記変化を決定するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記決定するステップが、前記MFPのターゲットトルクを達成するのに必要なダウンフォースの減少を決定するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記決定するステップが、前記MFPよりも少ない前記測定されたトルクに応じて、前記研磨パッドの一定の除去速度を維持するのに必要なダウンフォースの増加を決定するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記ダウンフォースを調節する前記ステップが、前記研磨パッドのための調整方策を修正するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記ダウンフォースを調節する前記ステップが、前記研磨パッドの調整期間に、前記ダウンフォースをインシトゥで調節するステップを含む、請求項1に記載の方法。研磨パッドを調整するための方法であって、ダウンフォースを加えて、調整ディスクを前記研磨パッドに対して付勢するステップと、前記研磨パッドと接触する前記調整ディスクにより生成される摩擦力を測定するステップと、前記測定された摩擦力をモデルフォースプロファイルMFPと比較して、ダウンフォースの変化を決定するステップと、前記測定された摩擦力と前記MFPの間の前記比較に応じて、前記加えられるダウンフォースを調節するステップとを含む方法。前記MFPが前記ダウンフォース、前記摩擦力、および前記研磨パッドによる基板からの材料の除去の速度の間に推定される関係をさらに備える、請求項8に記載の方法。前記摩擦力が、調整ヘッド、プラテン、または研磨ヘッドのうちの少なくとも1つを回転するのに必要な回転トルクを備える、請求項9に記載の方法。研磨パッドを調整ディスクで調整するための装置であって、前記研磨パッドを支持するプラテンと、前記調整ディスクを保持する調整ヘッドと、前記調整ヘッドが前記研磨パッドに対してダウンフォースを加えるやり方で、前記調整ヘッドを移動するように動作可能なダウンフォースアクチュエータと、前記調整ヘッドを前記プラテンの上に支持するため、前記調整ヘッドに連結されるアームと、前記アームに連結され、前記プラテンにわたって前記調整ヘッドを掃引するように動作可能な掃引アクチュエータと、前記調整ディスクが前記研磨パッドと接触するとき、前記プラテンにわたって前記調整ヘッドを掃引するのに必要なトルクを測定するように動作可能な掃引トルクセンサとを備える装置。前記ダウンフォースアクチュエータに連結され、モデルフォースプロファイルMFPに応じて選択される値で前記ダウンフォースを加えるため、前記ダウンフォースアクチュエータに命令するように動作可能なコントローラをさらに備える、請求項11に記載の装置。前記コントローラが、前記掃引トルクセンサにより測定された前記トルクに基づいて、前記ダウンフォースアクチュエータにより加えられるダウンフォースの閉ループ制御を提供するように動作可能であり、前記研磨パッドによる基板からの材料の実質的に一定の除去速度を維持する、請求項12に記載の装置。前記調整ヘッドに連結されるパッド厚センサをさらに備える、請求項11に記載の装置。理解しやすくするために、可能な場合は、図に共通な同一の要素を指定するため、同一の参照番号が使用されている。一実施形態の要素および特徴が、さらなる記述なしに、他の実施形態に有利に組み込まれ得ることが意図される。しかし、他の同様に有効な実施形態を本発明が容認することができるので、添付の図面は、本発明の単に例示的な実施形態を示しており、したがって本発明の範囲を限定すると考えるべきでないことに留意されたい。本発明の実施形態は、CMP研磨パッドの性能を対象とする。本開示の実施形態は、調整アーム掃引トルクと、研磨パッドと調整ディスクの間の摩擦の間の関係に基づき、CMP研磨器を制御するための方法および装置を提供する。実施形態は、処理結果を改善するために、測定された力とモデル化された力のプロファイルの間の違いに基づいて、調整ディスクにより研磨パッドに加えられる下向きの力ダウンフォースを調節するための方法を含む。研磨器の性能をモニタするために調整器掃引トルクを使用可能な本開示の態様は、リアルタイムで、かつ/または基板が研磨される間に研磨パッドが調整されるときすなわち、インシトゥ調整、基板研磨の中間に研磨パッドが調整されるときすなわち、エクスシトゥ調整、またはこの任意の組み合わせで、適用できることが意図される。図1は、本開示のいくつかの態様にしたがう例示的なCMPシステムの一実施形態の断面図である。図1に示すように、CMPシステムは、機械基部130を有する研磨器100、研磨流体デリバリアーム190、プラテン102上に配設される研磨パッド104、研磨ヘッド106、コンディショナーアセンブリ122、およびコントローラ152を備える。機械基部130は、プラテン102、研磨流体デリバリアーム190およびコンディショナーアセンブリ122を支持する。プラテン102は、研磨ヘッド106を支持する。研磨ヘッド106は、処理の期間、基板118を研磨パッド104に保持し、回転可能に接触させる。研磨ヘッド106は、基板118が研磨の期間研磨ヘッド106の下から出ることを防止する、保持リング116を含むことができる。研磨ヘッド106はモータ120によって回転され、このことにより基板118を、研磨パッド104に対して研磨ヘッド106の中心軸Dの周りに回転することができる。センサ148を使用して、基板118を研磨パッド104に対して回転するのに必要な力を計量することができる。プラテン102を使用して、処理期間に研磨パッド104を回転し、それによって研磨パッド104がパッド104上に配設された基板118の表面を平坦化または研磨する。研磨パッド104は研磨面を有する消耗品であり、プラテン102に固定することができる。プラテン102および研磨パッド104は、プラテン102にシャフト114により連結されるモータ112によって回転される。モータ112を使用して、研磨パッド104を、研磨ヘッド106内に保持される基板118に対して移動させる。図1に描かれる実施形態において、モータ112が、プラテン102に垂直な中心軸Aの周りにX-Z平面内でプラテン102を回転する。センサ150を使用して、プラテン102および研磨パッド104を、基板118および/またはコンディショナーアセンブリ122に対して、回転するのに必要な力を表す計量をすることができる。研磨流体デリバリアーム190は、研磨期間に研磨流体を研磨パッド104の表面に提供する。研磨流体は、研磨材含有研磨スラリを含むことができ、または反応性であってよい、研磨材を有さない液体を含むことができる。コンディショナーアセンブリ122は、一般に調整ヘッド108、シャフト126、およびアーム128を含む。シャフト126およびアーム128は、調整ヘッド108をプラテン102の上に支持する。調整ヘッド108は調整ディスク124を保持し、調整ディスク124は研磨パッド104と接触して選択的に配置され、研磨パッド104の表面を調整する。シャフト126は、研磨器100の機械基部130を貫通して配設される。シャフト126が機械基部130に垂直な軸Bの周りで回転することができ、機械基部130とシャフト126の間のベアリング132により回転が円滑にされ、それによってアーム128は調整ヘッド108を回転する。一実施形態において、シャフト126に連結される掃引アクチュエータ144は、シャフト126を回転し、アーム128を付勢して、調整ヘッド108を研磨パッド104にわたって掃引することができる。コンディショナーアセンブリ122は、掃引トルクセンサ146をさらに含み、調整ディスク124を研磨パッド104の表面にわたって移動させるのに必要な掃引トルクを検出する。一実施形態において、掃引トルクセンサ146は、掃引アクチュエータ144に連結される、トルクまたは他の力のセンサであってよい。他の実施形態において、掃引トルクセンサ146は、掃引アクチュエータ144に連結される、電流センサまたは圧力センサであってよい。電流センサは、調整ディスク124と研磨パッド104の間の摩擦力が変化するとき、掃引アクチュエータ144により引き出される電流の変化を検出することができる。圧力センサは掃引アクチュエータ144と相互作用して、調整ディスク124と研磨パッド104の間の摩擦力が変化するとき、掃引アクチュエータ144を作動させるため使用される圧力の変化を検出することができる。別の実施形態において、掃引アクチュエータ144は、パッド調整掃引トルクの測定および制御のため、純粋なトルクのフィードバックを提供するように構成されるダイレクトドライブモータであってよい。さらに他の実施形態において、掃引トルクセンサ146は、調整ディスク124を研磨パッド104の表面にわたって移動するのに必要な力を表す計量を実施するのに好適な、任意の他のセンサであってよい。調整ヘッド108は、調整ディスク124を、調整ディスク124を垂直に貫通して配設される軸Cの周りに回転する。調整ディスク124は、研磨パッド104の材料を調整するのに好適な材料から製造される。調整ディスク124は、ブラシ、ポリマーまたは研磨剤表面であってよい。一実施形態において、調整ディスク124は、ダイアモンドまたは他の比較的硬い物質などの研磨剤粒子を含む表面を有する。一実施形態において、モータ134を使用して、調整ディスク124を研磨パッド104に対して回転させる。一実施形態において、モータ134は、アーム128の遠位端で、筐体136内に配設される。センサ138は、調整ディスク124が研磨パッド104と接触するとき、調整ディスク124を軸Cの周りに回転させるのに必要なトルクまたは回転力を検出することができる。一実施形態において、センサ138は、筐体136内に配設することができる。一実施形態において、センサ138は、モータ134に連結される電流センサであってよい。電流センサは、調整ディスク124と研磨パッド104の間の摩擦力が変化するとき、モータ134により引き出される電流の変化を検出することができる。別の実施形態において、センサ138は、トルクセンサ、偏差センサ、または歪みゲージであってよく、モータと調整ヘッドの間のドライバトレーンに配置され、調整ヘッド上の摩擦により生じるドライバトレーン上の力を測定することができる。ダウンフォースアクチュエータ140を使用して、調整ディスク124を研磨パッド104に対して付勢する。ダウンフォースアクチュエータ140は、調整ディスク124により研磨パッド104に加えられる力を選択的に設定するように構成される。一実施形態において、ダウンフォースアクチュエータ140は、アーム128とシャフト126の間、または他の好適な場所に配設することができる。ダウンフォースセンサ142を使用して、研磨パッド104に対して加えられる、調整ディスク124のダウンフォースを表す計量を検出する。一実施形態において、ダウンフォースセンサ142は、ダウンフォースアクチュエータ140と一列に配置することができ、または他の好適な場所に配置することができる。一実施形態において、研磨器100は、調整ヘッド108に連結されるパッド厚センサ図示せずを任意選択で含むことができる。パッド厚センサは、プラテン102上に配設される研磨パッドの厚さを検出するようになされ得る。パッド厚センサを使用して、プラテン102上に配設される研磨パッド104の寿命の終わりを決定することができる。一実施形態において、パッド厚センサを使用して、調整ダウンフォースを制御するため、コントローラ152に追加のフィードバック信号をさらに提供することができる。一般的に、コントローラ152を使用して、1つまたは複数の構成要素および研磨器100で実施されるプロセスを制御する。一実施形態において、コントローラ152は、処理期間に基板118から除去される材料の速度を制御するフィードバック信号として、感覚データを使用することができる。コントローラ152は、様々な構成要素との間で信号を送受信するため、研磨器100と様々な点で結合されてよい。例えば、コントローラ152は、モータ112、120、134、掃引アクチュエータ144、およびダウンフォースアクチュエータ140に制御信号を送信し、センサ138、142、146、148、150により検出される力に応じた信号を受信することができる。コントローラ152は、一般的に、研磨器100の制御および自動化を容易にするように設計され、典型的には、中央処理装置CPU154、メモリ156、および支持回路またはI/O158を含む。CPU154は、様々なシステム機能、基板の移動、チャンバプロセス、プロセスタイミングおよび支持ハードウェア例えば、センサ、ロボット、モータ、タイミングデバイスなどを制御するための産業用の設定で使用される、任意の形のコンピュータプロセッサのうちの1つであり、プロセス例えば、化学的濃度、処理変数、チャンバプロセス時間、I/O信号などをモニタすることができる。メモリ156は、CPU154に接続され、ランダムアクセスメモリRAM、読取り専用メモリROM、フロッピーディスク登録商標、ハードディスク、またはローカルもしくはリモートの任意の他の形のデジタルストレージなど、容易に入手可能なメモリのうちの1つまたは複数であってよい。ソフトウェア命令およびデータは、CPU154に命令するために、メモリ内に符号化され、記憶されてよい。支持回路158は、通常のやり方でプロセッサを支持するために、やはりCPU154に接続される。支持回路158は、キャッシュ、電源、クロック回路、入出力回路、サブシステムなどを含むことができる。コントローラ152により読取り可能なプログラムまたはコンピュータ命令によって、どのタスクが基板上で実施可能であるか決定する。好ましくは、プログラムは、研磨器100内の基板を、監視、移動の実行および制御、支持、および/または配置することに関するタスクを実施するコードを含む、コントローラ152により読取り可能なソフトウェアである。一実施形態において、コントローラ152を使用して、ロボットデバイスを制御し、研磨器100の戦略的な移動、スケジューリングおよび稼働を制御して、プロセスを反復可能にし、キュータイミング問題を解決し、基板の過処理または処理不足を防止させる。図2に例示するように、動作において、研磨流体デリバリアーム190によって、研磨パッド104の表面に研磨流体202が提供される。研磨ヘッド106は、基板118を研磨パッド104に対して付勢する。研磨流体202が存在する状態で、回転する研磨パッド104の表面と接触することにより、基板118の表面を平坦化する。一実施形態において、以下に記載の態様にしたがって、基板を平坦化するために研磨パッド104を操作して、除去速度と呼ばれることがある、所定の速度で基板の表面から材料を除去することができる。基板118を平坦化する前、平坦化する期間、および/または平坦化した後で、研磨パッド104を調整することができる。調整期間に、調整ヘッド108は、調整ディスク124を、予め規定されたダウンフォースで研磨パッド104に対して付勢する。調整ディスク124は、研磨パッド104の全体にわたって前後に掃引しながら、研磨パッド104の表面に対して回転する。調整ディスクと研磨パッドの間で接触することによって、研磨パッドの表面に、基板の除去速度を維持するために好適な肌理を与える。調整ディスク124と研磨パッド104の相互作用によって、以下に記載されるように検出され得る、摩擦力を発生する。一実施形態において、研磨パッドの除去速度および調整ディスク上に作用させる摩擦力は、調整ダウンフォースと直接関係する場合がある。そのため、除去速度は、具体的なダウンフォースに関して観察される摩擦力に基づいて推定することができる。図3は、本開示の態様にしたがって、研磨器100を使用して実施することができる、方法300の流れ図である。方法300が他の好適なCMPシステムおよび装置を使用して実施され得ることが企図される。302において、調整ディスク124は、ダウンフォースを使用して研磨パッド104に対して付勢される。研磨パッド104に対する調整ディスク124のダウンフォースを測定して、フォースアクチュエータ140にフィードバックを提供することができる。一実施形態において、ダウンフォースは、ダウンフォースセンサ142によって提供される計量を使用して測定される。測定されたダウンフォースは、調整ヘッド108の重量を考慮に入れることができる。304において、調整ディスク124を研磨パッド104に対して動かすために必要な力が測定される。調整ディスク124を研磨パッド104に対して動かすために必要な力は、本明細書において、力またはトルクのいずれかとして規定される。一実施形態において、調整ディスクを研磨パッドにわたって掃引するのに必要な力またはトルクは、掃引トルクセンサによって提供される計量を使用して測定される。掃引トルクは、調整ディスクと研磨パッドの一方または両方が磨耗し、かつ/またはプロセス状態が変化するため、調整ディスクと研磨パッドの間の抵抗性の摩擦力が変化する結果として、経時変化する場合がある。調整プロセスが経時的に変化しない場合、調整ディスクが磨耗し、調整ディスクの有効な切除速度が徐々に減少するので、測定された掃引トルクは、調整ディスクの耐用年数にわたって減少する可能性がある。そのため、以下に記載の態様にしたがって、フィードバック信号として掃引トルクを使用することにより、ダウンフォースが調節されて、磨耗した調整ディスクを補償し、このことにより、調整プロセスを改善して一定の除去速度を維持することができる。別の実施形態において、調整ディスク124と研磨パッド104の間の摩擦力によって、調整ディスク124および/または研磨パッド104のうちの少なくとも1つを回転するために必要な力の変化を監視することにより検出できる、抵抗性の力が発生する。別の実施形態において、基板118と研磨パッド104の間の摩擦力によって、上記のセンサ138、142、146、148および150のうちの1つまたは複数によって測定され得る抵抗性の力が発生する。一実施形態において、上記の摩擦力のうちのいずれかが、一定の除去速度を維持するためのフィードバック信号として使用可能であることが理解される。306において、304で測定された力が、モデルフォースプロファイルMFPと比較され、均一な除去を維持するのに必要なダウンフォースの変化を決定する。トルクが306で測定された力である場合、MFPはモデルトルクプロファイルMTPである。簡潔にするために、本明細書においてMFPへの言及は、適用可能なときにはMTPが意図される。一実施形態において、コントローラが測定された力またはトルクをモデルフォースプロファイルと比較し、ダウンフォースの変化を決定することができる。一実施形態において、基板からの材料の一定の除去速度を維持するのに好適な、新しいダウンフォースは、MFPに基づいて計算することができる。一実施形態において、新しいダウンフォースは、基板の処理期間に、閉ループ制御ルーチンとして使用することができる。別の実施形態において、新しいダウンフォース値は、処理される次の基板で、フィードバック制御ルーチンとして使用することができる。測定された力の量と所望の除去速度が与えられれば、MFPによって、新しいダウンフォースを計算することが可能になる。ほとんどの応用において、一定の除去速度を維持することをともなうMFPは非線形であり、したがって、トルクの変化は、ダウンフォースの変化に線形に比例しないことが決定された。いくつかのプロセス条件では、トルクの変化が、ダウンフォースの変化に線形に比例する場合があることが意図される。一実施形態によれば、新しいダウンフォースは、研磨パッドの耐用年数を改善するように決定することができる。研磨パッドの磨耗は、初期ダウンフォースの減少を決定することにより少なくすることができるが、それでも、減少した初期ダウンフォースは、指定された掃引トルクターゲットを達成するのに好適である。過調整に起因する過剰な研磨パッドの磨耗は、調整ディスクが新しいとき、減少した初期ダウンフォース値を使用することにより避けることができ、調整ディスクの表面が磨耗するにつれ、ダウンフォースを増加して研磨性能を維持することができる。308において、ダウンフォースは、測定された力とMFPの間の差に応じて調節することができる。一実施形態において、ダウンフォースは、測定されたトルクとMFPの間の差に応じて調節することができる。一実施形態において、制御信号がダウンフォースアクチュエータに送信され、調整ディスク上に作用させるダウンフォースを増加することができる。別の実施形態において、制御信号がダウンフォースアクチュエータに送信され、研磨パッドおよび調整ディスク上の過剰な磨耗を減らすためダウンフォースを減少することができる。ダウンフォースアクチュエータによって加えられるダウンフォースの量を制限するため、ダウンフォースの上限を事前定義できることが意図される。基板が現在処理を受けている一方で、新しいダウンフォースを、閉ループ制御ルーチンとして調節することができ、または処理される次の基板のため、新しいダウンフォースを、フィードバック制御ルーチンとして調節することができる。MFPは、経験的な証拠、以前の実験および試験、モデリング、計算を介して生成することができ、またはMFPは、調整ディスクの仕様とともに参照曲線として提供することができる。一般的に、調整ディスクが古くなるにつれて、除去速度、掃引トルク、およびダウンフォースの間の関係を導き出せることが、判断されてきた。調整ディスクの表面がよりひどく磨耗するにつれ、その結果として、固定の調整ダウンフォースに関して、除去速度が減少する。したがって、研磨パッド表面の、同じレベルの崩壊または再生を提供するため、より大きなダウンフォース値が使用されることとなり、一定の除去速度を維持するため、調整ダウンフォースは、定期的に増加されてよい。いくつかの態様にしたがって、掃引トルクと調整ダウンフォースの間の関係は、調整ディスクを継続して使用した場合と同様の傾向にしたがう場合があることも判断されてきた。固定の調整ダウンフォースに関し、調整ディスクと研磨パッドの間の摩擦力は、調整ディスクの研磨剤表面が磨耗するにつれて減少し、その結果、掃引アクチュエータが経験するトルクが減少することとなる。掃引トルクの減少は、研磨剤表面の磨耗に起因する、パッド調整の有効性の減少を示し得る。同様に、除去速度と調整掃引トルクの間の関係が調整ディスクの寿命について導き出すことも、判断されてきた。磨耗した調整ディスクは、研磨パッドを有効に調整しない可能性があり、このことによって、時間が経つと除去速度が下がる結果となる。いくつかの態様にしたがって、MFPは、2つの異なるデータの組の分析を使用して開発することができる。第1のデータの組は、調整ディスクを磨耗の異なる段階で使用することで実施される実験の設計を使用して、導出することができる。掃引トルクの2乗平均RMSを、あらゆるダウンフォース条件で、ブランケット基板除去速度とともに測定することができる。第2のデータセットは、ダウンフォースが、手動CLCを使用して、ステップワイズなやり方で変化される、ブランケット基板のマラソン走であってよい。一実施形態において、加えられるダウンフォースは、2,500枚の基板を処理するうちに、3lbのダウンフォースで開始してよく、11lbのダウンフォースに増加してよい。掃引トルクのRMSはあらゆる基板で測定してよく、一方ブランケットRRはより少ない頻度で測定してよい。これら2つのデータの組を組み合わせることができ、最小2乗推定技法または任意の他の好適なデータフィッティング技法を使用して、RMS掃引トルクT、ダウンフォースDF、およびブランケットRRの間のモデルフォースプロファイルを推定することができる。一実施形態において、モデルの構成は、以下であってよい。上式で、aおよびbは、最小2乗推定から得られる定数である。一特定の例において、AppliedMaterialにより製造される、低ダウンフォース調整アームを使用する酸化物CMPシステム用に計算される値bおよびaは、それぞれ、0.228および0.3である。定数bおよびaは、条件の中でも、特定のパッド材料、研磨流体、研磨される基板材料に関して選択することができる。式1は、以下のようにも書くことができる。定数RR=kについては、式を以下のように簡略化することができる。式5は、一定の除去速度を達成する、ダウンフォースの関数としてのターゲット掃引トルクに関するモデルフォースプロファイルを例示する。かくして、調整ディスクの寿命にわたって一定の除去速度を維持するための、方法論が提供された。本発明の実施形態は、有利なことに、調整の有効性のロスを補償し、所望のプロセス性能を維持する。方法論は、稼働しているプロセスとしてまたはフィードバックルーチンとしてインシトゥで使用して、実質的にプロセスのドリフトをなくすことができる。加えて、本発明の実施形態は、有利なことに、依然として指定の掃引トルクターゲットを達成するのに十分である、減少したダウンフォースを決定することにより、研磨パッドの有用な耐用年数を延ばす。したがって、本発明の実施形態は、有利なことに、例えば調整ディスクが新しく、新鮮な研磨剤であるとき、過調整に起因する過剰な研磨パッドの磨耗を減少する。いくつかの実施形態によれば、パッドの耐用年数は、従来型の手法を20から60改善することができる。同様に、本発明の実施形態は、有利なことに、調整ディスクの有用な耐用年数を増加することが理解される。上記が本発明の実施形態を対象とする一方で、本発明の他のさらなる実施形態を、本発明の基本範囲から逸脱することなく考案することができ、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲により決定される。例えば、上記は、調整ディスクの掃引トルクに注目した本発明の実施形態に関するが、他のモータまたはアクチュエータにおけるトルクなどの、CMPシステム全体にわたって測定されたトルクを使用して、研磨器を制御するためのモデルフォースプロファイルを決定できることが意図される。"