"一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤーと、前記被加工物を固定させる台座と、該台座において、前記被加工物を切断する際に前記ワイヤーが入る側の台座側面に固定されている被切断用の側板とを備えており、該側板における前記被加工物が位置する側の側板端面が、前記台座側面における前記被加工物が位置する側の台座端面と面一であるか、または前記側板端面が前記台座端面から前記被加工物の側面に沿って突出しているワイヤーソー装置。前記側板のビッカース硬度が前記被加工物のビッカース硬度の0.5~1.5倍である請求項1に記載のワイヤーソー装置。前記側板は前記台座に接着材を介して固定されており、該接着材は前記台座端面よりも前記被加工物から離れた部位に位置している請求項1または2に記載のワイヤーソー装置。前記側板の前記台座と対向する面の、前記接着材から離れた部位に凹部が設けられている請求項3に記載のワイヤーソー装置。前記ワイヤーの表面に砥粒が固着されている請求項1乃至4のいずれかに記載のワイヤーソー装置。請求項1乃至5のいずれかに記載のワイヤーソー装置を用いて前記被加工物を切断する切断方法であって、前記台座に前記被加工物を固定した後に、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物を切断し始め、しかる後、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物および前記側板を切断するワイヤーソー装置を用いた切断方法。前記台座に前記被加工物を固定した後に前記台座の側面に前記側板を固定して、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物を切断し始め、しかる後、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物および前記側板を切断する請求項6に記載のワイヤーソー装置を用いた切断方法。請求項1乃至5のいずれかに記載のワイヤーソー装置を用いて半導体からなる前記被加工物を切断して半導体基板を製造する半導体基板の製造方法であって、前記台座に前記被加工物を固定した後に、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物を切断し始め、しかる後、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物および前記側板を切断して半導体基板を製造する半導体基板の製造方法。しかしながら、固定砥粒方式によるワイヤーソーでは、砥粒がワイヤーに固着された構成であるため、切断の際に目詰まりが生じやすく、切断精度が低下するという欠点がある。特に、被加工物を切断して得た基板の台座接着部にクラックが発生しやすい。これは被加工物の台座における接着面付近の切断時に、接着材またはグラファイト等の台座によるワイヤーの目詰まりに起因する切断性能の低下と、ワイヤーが被加工物よりも柔らかいグラファイト等の台座に当接することに起因するワイヤーのぶれとが原因であると考えられる。図5に図4のZ部における拡大断面図を示す。図5は被加工物1の台座2における接着面接着材3が位置している部位付近でのワイヤー5の状態を説明する図である。被加工物1は接着材3によって台座2に接着されている。図5にはワイヤー5によって被加工物1の大部分を切断し終わり、被加工物1の端部において、台座2および接着材3を切断しながら、他の領域では被加工物1を切断している様子を示している。このとき、上述の理由により、ワイヤー5の切断性能の低下やぶれが起こり、切断後の基板にクラックなどの欠陥が発生する。これに対し、ワイヤー列にドレッシングストーンを押し当てて、固定砥粒付ワイヤーをドレッシングすることによって、被加工物に常にドレッシングされた固定砥粒付ワイヤーを供給する方法が開示されている特許文献1。ところがこの方法では、ドレッシングストーンをワイヤーに押し当てる機構が必要になるため、装置の機構が複雑になり、ひいては製造コストが増加するなどが考えられる。また、被加工物のワイヤー走行方向に対し前後両端面に接触させて被加工物と同等以上の厚みを有するダミー材を設けて、ダミー材と共に被加工物を切断する切断方法が開示されている特許文献2。ところがこの方法では、切断のたびに被加工物と同等以上の厚みを有するダミー材を準備する必要があり、ひいてはコスト増加の原因となることが考えられる。本発明は、このような諸問題に鑑みてなされたものであり、複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能な優れたワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明の一形態に係るワイヤーソー装置は、一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤーと、前記被加工物を固定させる台座と、該台座において、前記被加工物を切断する際に前記ワイヤーが入る側の台座側面に固定されている被切断用の側板とを備えており、該側板における前記被加工物が位置する側の側板端面が、前記台座側面における前記被加工物が位置する側の台座端面と面一であるか、または前記側板端面が前記台座端面から前記被加工物の側面に沿って突出しているものである。また、本発明の一形態に係るワイヤーソー装置を用いた切断方法は、前記台座に前記被加工物を固定した後に、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物を切断し始め、しかる後、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物および前記側板を切断する方法である。さらに、本発明の一形態に係る半導体基板の製造方法は、前記台座に半導体の被加工物を固定した後に、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物を切断し始め、しかる後、前記ワイヤーを走行させながら前記被加工物および前記側板を切断して半導体基板を製造する半導体基板の製造方法である。上記構成のワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法によれば、複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能となる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、本実施形態の概要および特徴について説明する。図1,2に示すように、本実施形態のワイヤーソー装置Sは、表面に砥粒が固着され、平均直径Dのワイヤー5が複数の溝を表面に有するメインローラ4第1メインローラ4a,第2メインローラ4b,第3メインローラ4cに巻きつけられており、ワイヤー5の上部には加工液を供給する供給ノズル不図示を備えている。このワイヤーソー装置Sにおいて、例えば第1メインローラ4aと第2メインローラ4bとは所定距離を隔てて配置されており、ワイヤー5は、これらメインローラ間で複数列に平面状に張られている。ワイヤーソー装置Sは、例えば第1メインローラ4aにワイヤー5を供給しながら、第2メインローラ5bからワイヤー5を送出する構成にしているが、上記メインローラ間でワイヤー5を往復走行させるか、または一方向へ走行させる。被加工物1は、その下面となる例えば平面状の第1面1aと、この面の反対側に位置して台座2に固定される第2面1bと、側面1cとを有する。被加工物1は、第1メインローラ5aと第2メインローラ5bとの間で平面状に張られたワイヤー5の上に、第1面1aがワイヤー5と対向するように配置する。このように、本実施形態のワイヤーソー装置Sは、一方向または双方向に走行させながら被加工物1を切断するためのワイヤー5と、被加工物1を固定させる台座2と、台座2において、被加工物1を切断する際にワイヤー5が入る側の台座側面2aに固定されている被切断用の側板6第1側板6a,第2側板6bとを備えている。また、例えば第1側板6aにおける被加工物1が位置する側の側板端面6cが、台座側面2aにおける被加工物1が位置する側の台座端面2bと面一であるか、または側板端面6cが台座端面2bから被加工物1の側面1cに沿って突出している。つまり、ワイヤー5の走行方向が一方向であれば、ワイヤー5が被加工物1に入る側の台座2の一側面に、例えば第1側板6aを設けるだけでよいが、ワイヤー5が双方向に走行させる場合であれば、台座2の両側の側面に第1側板6a,第2側板6bを設ける。また、ワイヤーソー装置Sにおいて、特に側板6のビッカース硬度が被加工物1のビッカース硬度の0.5~1.5倍であるとよい。なぜなら、側板6のビッカース硬度が被加工物1の0.5倍以上であると、ワイヤー5の撓みを改善する効果が顕著であり、また、1.5倍以下であると、切断抵抗が大きくならずワイヤー5の断線が発生しにくいからである。また、ワイヤーソー装置Sにおいて、特に側板6は台座2に接着材3を介して固定されており、接着材3はワイヤー5による切断時に被加工物1側に取り込まれないように、台座端面2bよりも被加工物1から離れた部位に位置させるとよい。また、ワイヤーソー装置Sは、特に側板6の台座2と対向する面の、接着材3から離れた部位に凹部7が設けられているとよい。この凹部7の存在により、接着材3の本来の接着領域からはみ出た接着材3を吸収溜めることができて、接着材3の接着領域の範囲を限定させることができる。さらに、ワイヤーソー装置Sは、特にワイヤー5の表面に砥粒が固着されている固定砥粒方式であるとよい。また、上記ワイヤーソー装置Sを用いた被加工物1を切断する切断方法において、台座2に被加工物1を固定した後に、ワイヤー5を走行させながら被加工物1を切断し始め、しかる後、ワイヤー5を走行させながら被加工物1および側板6を切断することを特徴とする。また、上記ワイヤーソー装置Sを用いた被加工物1を切断する切断方法において、被加工物1、台座2および側板6の位置決めをしやすくして、作業性等を良好にするために、台座2に被加工物1を固定した後に台座2の側面2aに側板6を固定して、ワイヤー5を走行させながら被加工物1を切断し始め、しかる後、ワイヤー5を走行させながら被加工物1および側板6を切断することを特徴とする。さらに、上記ワイヤーソー装置Sを用いた半導体基板の製造方法は、台座2に半導体の被加工物1を固定した後に、ワイヤー5を走行させながら被加工物1を切断し始め、しかる後、ワイヤー5を走行させながら被加工物1および側板6を切断して半導体基板を製造することを特徴とする。以下に、被加工物1およびワイヤーソー装置S、それを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法について具体的に説明する。本実施形態で用いるインゴットはシリコンもしくはヒ化ガリウムなどの半導体であると好適であるが、サファイヤ、セラミック、磁性体もしくはガラスなどの硬くて脆い材質からなるものでもよい。このインゴットを適当な形状に加工して棒状あるいは柱状のブロックを被加工物1とする。なお、簡単のため、被加工物1を1つ切断する一例について説明するが、ワイヤー5の上に複数の被加工物1を並置した状態で切断してもよく、特に、このような場合に本実施形態の効果がより顕著となる。被加工物1は接着材3によって台座2に固定される。台座2の材質としてはグラファイト、ガラスまたは樹脂材エポキシ系樹脂またはポリエステル樹脂などなどが使用できるが、加工条件等により適宜選択する。台座2には被加工物1よりも柔らかい切断抵抗が小さい材料を用いてもよい。また、接着材3にはエポキシ系樹脂などを用いることができる。台座2はさらにアルミニウムまたはステンレスなどのプレート不図示に固定されて使用される。そして、所定のピッチで多数の溝が形成されたメインローラー4に、例えばダイヤモンドまたは炭化シリコンなどの砥粒を固着させたワイヤー5を巻きかけてワイヤー列を形成している。ここで、メインローラー4の表面の溝は200~600μm程度のピッチで形成されており、ワイヤー5としてその平均直径Dが70~280μm程度の、鉄を主成分とするピアノ線を用いることができる。また、砥粒のワイヤー5への固着方法としては、電着法またはレジンボンドによる方法などがある。以上の構成のワイヤーソー装置Sによれば、前述のプレート台座2付きを所定の速さで移動させて、被加工物1を高速走行させたワイヤー5に押し当てることによって、被加工物1を最終的に多数の基板に切断することができる。次に、本実施形態の特徴的な構成について説明する。図2に示すように、台座2には被加工物1とともに例えば第1側板6の側板端面6cが、台座側面2aにおける被加工物1が位置する側の台座端面2bと面一であるか、または側板端面6cが台座端面2bから被加工物1の側面1cに沿って突出するように固定させる。このようにして、被加工物1を挟む態様でワイヤー5の走行方向の前方および後方における台座2の側面に側板6が接着材3を介して接着されており、この側板6は被加工物1の切断に合わせてワイヤー5に押し当てられる。また、側板6はそのビッカース硬度が被加工物1のビッカース硬度の0.5~1.5倍であるとよい。例えば、被加工物1がシリコンビッカース硬度Hv=1000~1100である場合、側板6は、例えば、シリコン、アルミナHv=1550程度、窒化珪素Hv=1430程度、ジルコニアHv=1350程度、ムライトHv=1100程度、窒化アルミニウムHv=1060程度、フォルステライトHv=740程度またはイットリアHv=610程度等とすることが可能である。また、側板6は被加工物1と同じ材質でもよいし、異なる材質でもよいが、ドレッシング目立て効果を有する材質が望ましい。もちろん両特性を有する材料であればなおよい。また、より望ましくは、側板6は被加工物1と実質同一側板6のビッカース硬度は被加工物1のビッカース硬度±10程度の硬さとするのがよい。被加工物1の台座2接着面付近において、従来技術によるワイヤーソーでは、ワイヤー5の撓みにより、端部では台座2および接着材3を切断しながら、他の領域ではインゴット1を切断している。これに対して、本実施形態のワイヤーソー装置Sでは図2に示すように、ワイヤー5は側板6を切断しながら被加工物1を切断するので、従来の方法と比べて被加工物1の端部での撓みが少なく、被加工物1を切断しながら台座2および接着材3を切断することがほとんどない。そのため、接着材3および台座2によるワイヤー5の目詰まりに起因する切断性能の低下を極力抑制できる。さらに、ワイヤー5が被加工物1よりも柔らかい台座2に当たることに起因するワイヤー5のぶれが原因となる、基板クラックなどの欠陥が発生しにくい。また、本実施形態のワイヤーソー装置Sに新たな機構を追加する必要もなく、側板6として例えば被加工物1を切り出した時の端材などが使用できるため、従来技術と比べて製造コストはほとんど変わらずに実施することが可能である。側板6に被加工物1と同程度またはそれ以上の硬さ切断抵抗を持つ材質を用いれば、ワイヤー5の被加工物1の切断面での撓みが少なくなり、被加工物1を切断しながら台座2および接着材3を切断することが少なくなる。ひいては、基板クラックなどの欠陥が発生しにくくなる。また、側板6にドレッシング目立て効果を有する材質を用いればインゴット1を切断しながら台座2や接着材3を切断してもワイヤー5の切断性能の切削性能が損なわれないので、同様に基板クラックなどの欠陥が発生しにくくなる。側板6は台座2に接着材3にて接着すれば、新たな機構や工程を追加することなく使用することができる。また、その際、台座2の側面に、側板6を接着材3がワイヤー5による切断領域に存在しないように図2参照塗布して固定すれば、接着材3をワイヤー5が切断することによるワイヤー5の切断能力の低下が起こらないのでよい。接着材3の塗布領域を限定するために、側板6の側面の接着材3の塗布領域の境界に溝または切り欠き等の凹部7を設けてもよい。側板6の高さ側板6の端面6c位置は台座2の高さ台座端面2b位置±0mm~20mm程度にすることが望ましく、さらに望ましくは台座2の高さ±0mm~10mm程度にするのがよい。台座の高さよりも低ければ、ワイヤー5の撓みまたは目詰まりの抑制効果が十分得られない。このため、基板不良率の低減効果が十分ではなく、また、台座2の高さ10mmより高くしても、側板6に要するコストが増すだけであって、被加工物1の切り終わりにおける切断不良改善の効果は変わらない。以上のようにして、上記構成のワイヤーソー装置Sおよびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法によれば、複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能となる。本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲内で多くの修正および変更を加えることができる。例えば、インゴットを切断してブロックにすることなく、インゴットを被加工物としてそのままスライス工程を行っても構わない。また、被加工物は直方体状に限定されない。例えば図3に示すように、被加工物1として円柱状もしくは半円柱状等のブロック、またはインゴットを使用できる。図3に示す被加工物1を用いる場合は、台座2に設ける第1側板6a,第2側板6bはその側板端面6cは被加工物1に接触しないように、例えば台座3の台座端面2bと面一とすればよく、このような被加工物1に対しても、上述した実施形態と同様の効果を期待することができる。次に、本実施形態を具体化した実施例について説明する。被加工物1として、156mm□×300mmの角柱状の半導体である多結晶シリコンブロックを複数準備した。また、厚さ15mmのグラファイト製の台座2にエポキシ樹脂製の接着材3にて被加工物1を固定した。そして、側板6として300mm被加工物1の全長と同じ×h×7mmの多結晶シリコン板を、h=15mm台座2の高さ0mm、25mm台座2の高さ10mm、35mm台座2の高さ20mmの3種類を準備した。さらに、それぞれ台座2に接着材3にて図2で示したように固定して、ワイヤーソー装置による切断を行なって半導体基板である多結晶シリコン基板を得た。なお、メインローラー4の表面溝のピッチは330μmで、ワイヤー5は直径100μmのピアノ線にダイヤモンド砥粒を固着させたものを使用した。また、台座2のフィード速度被加工物の切断速度、ワイヤー5の線速度は全実施例で同一条件とした。また、比較例として側板6を用いずに、同様にしてインゴットの切断を行なった。それぞれの切断条件における基板良品率を表1に示す。表1に示すように、側板6を用いないワイヤーソーと比べ、側板6を用いたワイヤーソー装置Sでは基板良品率が顕著に改善することが確認された。ここで、基板良品率は切断によって作成した全基板各試料1800枚に対して、割れ、欠け、クラック等の外観異常の有無について目視検査等を実施した結果である。また、改善した不良項目はクラック不良であった。側板6の高さ側板6の端面位置は台座2の高さ台座端面位置0mmでも十分に効果があり、さらに側板6の高さを高くすることで、良品率の改善が見られたが、10mmと20mmでは効果はほとんど変わらなかった。"