炭素膜被覆エンドミル1であって、基体刃先2bと、前記基体刃先2bを挟んで互いに隣接する基体すくい面2cおよび基体逃げ面2dとを有する工具基体2と、前記基体刃先2b、前記基体すくい面2c、および前記基体逃げ面2dの上に形成された炭素膜3とを有し、前記炭素膜3には、前記基体すくい面2c上の領域、および前記基体逃げ面2d上の領域に、前記工具基体に向けて凹んだすくい面側の凹面3aおよび逃げ面側の凹面3aがそれぞれ形成され、前記すくい面側の凹面3aおよび前記逃げ面側の凹面3aは、前記基体刃先2b上で交差して前記炭素膜3に炭素膜刃先3bを形成しており、前記すくい面側の凹面3aと前記逃げ面側の凹面3aの交差する角度θ1は、前記基体すくい面2cと前記基体逃げ面2dとの成す角度θ0より小さいことを特徴とする炭素膜被覆エンドミル。前記炭素膜がダイヤモンド膜である、請求項1に記載の炭素膜被覆エンドミル1。前記炭素膜刃先に直交する面による、前記すくい面側の凹面3aおよび前記逃げ面側の凹面3aの断面が、円弧形状である、請求項1または2記載の炭素膜被覆エンドミル1。請求項3に記載の炭素膜被覆エンドミル1であって、前記すくい面側の凹面3aおよび前記逃げ面側の凹面3aの断面の円弧形状の曲率半径が5μmから3000μmの範囲内である、炭素膜被覆エンドミル1。請求項4に記載の炭素膜被覆エンドミル1であって、前記すくい面側の凹面3aおよび前記逃げ面側の凹面3aの、前記炭素膜刃先3bと直交しそれぞれの面に沿った方向における幅が10μmから2000μmの範囲内である炭素膜被覆エンドミル1。請求項4に記載の炭素膜被覆エンドミル1であって、前記すくい面側の凹面3aおよび前記逃げ面側の凹面3aの深さが2μmから15μmの範囲内である炭素膜被覆エンドミル1。請求項4に記載の炭素膜被覆エンドミル1であって、前記すくい面側の凹面3aおよび前記逃げ面側の凹面3aの、前記炭素膜刃先3bと直交する方向における幅が10μmから2000μmの範囲内であって、前記すくい面側の凹面3aおよび前記逃げ面側の凹面3aの深さが2μmから15μmの範囲内である炭素膜被覆エンドミル1。炭素膜被覆エンドミルを製造する方法であって、基体刃先2bと、前記基体刃先2bを挟んで互いに隣接する基体すくい面2cおよび基体逃げ面2dとを有する工具基体2を用意する基体準備工程と、前記工具基体2の前記基体すくい面2c、前記基体逃げ面2d、および前記基体刃先2b上に炭素膜3を形成する炭素膜形成工程と、前記炭素膜3にレーザビームを照射して、前記基体すくい面2c上の領域、および前記基体逃げ面2d上の領域に形成された前記炭素膜3を加工して、すくい面側および逃げ面側に、それぞれすくい面側の凹面3aおよび逃げ面側の凹面3aを形成するレーザ加工工程と、を有し、前記すくい面側および前記逃げ面側の凹面3aは、前記基体刃先2b上で交差して炭素膜刃先3bを形成し、前記レーザ加工工程において、前記レーザビームのビーム断面での光強度分布が、ガウシアン分布を示し、前記レーザビームを、前記基体刃先2b前方から前記炭素膜刃先3b近傍における前記すくい面側または前記逃げ面側の前記炭素膜3に向けて照射し、前記レーザビームは、前記基体刃先2bの延在方向に沿って走査することを特徴とする炭素膜被覆エンドミルの製造方法。請求項8に記載の炭素膜被覆エンドミルの製造方法であって、前記炭素膜形成工程において、CVD成膜コーティングにより、前記基体刃先2b上に前記炭素膜3を他の部分より盛り上げて形成する炭素膜被覆エンドミルの製造方法。請求項8または9に記載の炭素膜被覆エンドミルの製造方法であって、前記炭素膜が、ダイヤモンド膜であり、前記レーザビームの波長が、360nm以下である炭素膜被覆エンドミルの製造方法。上記従来の技術には、以下の課題が残されている。第一に、研削加工により切れ刃を形成した場合、ダイヤモンドが砥石よりも硬いため、加工途中で砥石の形態変化を生じてしまう。その結果、高精度に意図した形状加工を行うことが困難となる。第二に、レーザとダイヤモンド被膜とを共に相対運動させながら走査レーザ加工する方法では、さらに加工対象物の形態に倣ったワーク被削体移動が必要となる。そのために、レーザの焦点およびダイヤモンド被膜の位置制御が複雑となる。第三に、ダイヤモンド被膜に対して垂直にレーザ光を照射する加工方法では、加工後の形態が加工前の膜の起伏形状を反映し易くなる。そのために、加工前の膜が、均一なダイヤモンド被膜として形成される必要がある。そのために、高精度な加工が難しくなる。第四に、エンドミルの切れ刃などの刃先にダイヤモンド被膜を形成する場合、ダイヤモンド被膜の厚さに応じて、刃先に被膜が盛り上がって形成されるので、刃先の加工が困難である。このために、従来では、ダイヤモンド被膜でコーティングされ、かつ鋭利なエッジを有したエンドミルを作製することは困難であった。本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、従来よりも鋭利なエッジを有するダイヤモンド被膜等の炭素膜で被覆された炭素膜被覆エンドミルを提供すると共に、このエンドミルを高精度に加工して作製することができる製造方法を提供することを目的とする。本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明の第一の態様である炭素膜被覆エンドミルは、基体刃先と、前記基体刃先を挟んで互いに隣接する基体すくい面および基体逃げ面とを有する工具基体と、前記基体刃先、前記基体すくい面、および前記基体逃げ面の上に形成された炭素膜とを有し、前記炭素膜には、前記基体すくい面上の領域、および前記基体逃げ面上の領域に、前記工具基体に向けて凹んだすくい面側の凹面および逃げ面側の凹面がそれぞれ形成され、前記すくい面側の凹面および前記逃げ面側の凹面は、前記基体刃先上で交差して前記炭素膜に炭素膜刃先を形成しており、前記すくい面側の凹面と前記逃げ面側の凹面の交差する角度は、前記基体すくい面と前記基体逃げ面との成す角度より小さいことを特徴とする。この炭素膜被覆エンドミルでは、基体すくい面上の領域、および基体逃げ面上の領域の炭素膜に、工具基体に向けて凹んだすくい面側の凹面および逃げ面側の凹面がそれぞれ形成されている。さらに、すくい面側の凹面および逃げ面側の凹面は、基体刃先上で交差して炭素膜に炭素膜刃先を形成している。さらに、すくい面側の凹面と逃げ面側の凹面との交差する角度は、基体すくい面と基体逃げ面との成す角度より小さい。以上の構成を有することにより、上記炭素膜被覆エンドミルは、従来よりもさらに鋭利なエッジを有する。すなわち、炭素膜刃先を含む部分切れ刃の炭素膜表面がすくい面および逃げ面の延長面に対してえぐられて凹面化されることで、炭素膜刃先の炭素膜が鋭く形成される。その結果、上記炭素膜被覆エンドミルにおいては、従来方法により形成されたチャンファよりも鋭利なエッジを得ることができる。上記炭素膜被覆エンドミルでは、前記炭素膜がダイヤモンド膜であってもよい。また、上記炭素膜被覆エンドミルでは、前記炭素膜刃先に直交する面による、前記すくい面側の凹面および前記逃げ面側の凹面の断面が、円弧形状であってもよい。また、上記炭素膜被覆エンドミルでは、前記すくい面側の凹面および前記逃げ面側の凹面の断面の円弧形状の曲率半径が5μmから3000μmの範囲内であってもよい。また、上記炭素膜被覆エンドミルでは、前記すくい面側の凹面および前記逃げ面側の凹面の、前記炭素膜刃先と直交しそれぞれの面に沿った方向における幅が10μmから2000μmの範囲内であってもよい。また、上記炭素膜被覆エンドミルでは、前記すくい面側の凹面および前記逃げ面側の凹面の深さが2μmから15μmの範囲内であってもよい。また、上記炭素膜被覆エンドミルでは、前記すくい面側の凹面および前記逃げ面側の凹面の、前記炭素膜刃先と直交する方向における幅が10μmから2000μmの範囲内であって、前記すくい面側の凹面および前記逃げ面側の凹面の深さが2μmから15μmの範囲内であってもよい。本発明の第二の態様である炭素膜被覆エンドミルの製造方法は、上記本発明の炭素膜被覆エンドミルを製造する方法であって、基体刃先と、前記基体刃先を挟んで互いに隣接する基体すくい面および基体逃げ面とを有する工具基体を用意する基体準備工程と、前記工具基体の前記基体すくい面、前記基体逃げ面、および前記基体刃先上に炭素膜を形成する炭素膜形成工程と、前記炭素膜にレーザビームを照射して、前記基体すくい面上の領域、および前記基体逃げ面上の領域に形成された前記炭素膜を加工して、すくい面側および逃げ面側に、それぞれすくい面側の凹面および逃げ面側の凹面を形成するレーザ加工工程と、を有し、前記すくい面側および前記逃げ面側の凹面は、前記基体刃先上で交差して炭素膜刃先を形成し、前記レーザ加工工程において、前記レーザビームのビーム断面での光強度分布が、ガウシアン分布を示し、前記レーザビームを、前記基体刃先前方から前記炭素膜刃先近傍における前記すくい面側または前記逃げ面側の前記炭素膜に向けて照射し、前記レーザビームは、前記基体刃先の延在方向に沿って走査することを特徴とする。この炭素膜被覆エンドミルの製造方法では、レーザ加工工程において、レーザビームのビーム断面での光強度分布がガウシアン分布を示し、レーザビームを、刃先前方から刃先近傍におけるすくい面側または逃げ面側の炭素膜に向けて照射し、このレーザビームは、刃先の延在方向に沿って走査することで前記凹面を形成する。その結果、刃先前方から照射されたレーザビームによる炭素膜の切除痕が、炭素膜刃先に対して直交する断面で見た場合、円弧形状となり、高精度に前記凹面を刃先に沿って形成することができる。また、炭素膜の先端部エッジ部分には、レーザビームの外周側が当たるため、該先端部におけるレーザビームのパワー強度密度をレーザビームの中心部と比較して弱めることができる。その結果、炭素膜の先端部が必要以上に切除されて鈍角になることを防ぐことができる。上記炭素膜被覆エンドミルの製造方法では、前記炭素膜形成工程において、CVD成膜コーティングにより、前記基体刃先上に前記炭素膜を他の部分より盛り上げて形成してもよい。上記炭素膜被覆エンドミルの製造方法では、炭素膜形成工程において、予め基体刃先上に炭素膜を他の部分より盛り上げて形成しておくことで、レーザ加工工程における炭素膜の削りしろを大きく設けている。そのため、この炭素膜被覆エンドミルの製造方法では、より深い凹面およびより鋭利なエッジを形成することが可能になる。なお、すくい面と逃げ面との2面が近接する基体刃先は、炭素膜が成長し易い場所であることから、炭素膜を厚めにCVD成膜でコーティングすることで、切れ刃部分に炭素膜を他の部分より盛り上げて形成することができる。上記炭素膜被覆エンドミルの製造方法では、前記炭素膜が、ダイヤモンド膜であり、前記レーザビームの波長が、360nm以下であってもよい。この炭素膜被覆エンドミルの製造方法では、炭素膜が、ダイヤモンド膜であり、レーザビームの波長が、360nm以下であるので、ダイヤモンド加工に適した波長のレーザビームにより高精度にダイヤモンド膜を加工することができる。本発明の態様によれば、以下の効果を奏する。本発明の第一の態様である炭素膜被覆エンドミルにおいては、基体すくい面上の領域、および基体逃げ面上の領域の炭素膜に、工具基体に向けて凹んだすくい面側の凹面および逃げ面側の凹面がそれぞれ形成されている。さらに、すくい面側の凹面および逃げ面側の凹面は、基体刃先上で交差して炭素膜に炭素膜刃先を形成している。さらに、すくい面側の凹面と逃げ面側の凹面との交差する角度は、基体すくい面と基体逃げ面との成す角度より小さい。以上の構成を有することにより、上記炭素膜被覆エンドミルは、従来よりもさらに鋭利なエッジを有することができる。また、本発明の第二の態様である炭素膜被覆エンドミルの製造方法によれば、レーザ加工工程において、レーザビームのビーム断面での光強度分布がガウシアン分布を示し、レーザビームを、刃先前方から刃先近傍におけるすくい面側または逃げ面側の炭素膜に向けて照射し、このレーザビームは、刃先の延在方向に沿って走査することで前記凹面を形成するので、高精度に前記凹面を刃先に沿って形成することができ、鋭利なエッジを形成することができる。したがって、本発明の炭素膜被覆エンドミルおよび上記製法で作製した炭素膜被覆エンドミルは、炭素膜による耐摩耗性だけでなく切れ味に優れ、非鉄金属および複合材料加工用のエンドミルとしても適している。以下、本発明に係る炭素膜被覆エンドミルおよびその製造方法の一実施形態を、図1から図8Dを参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している部分がある。本実施形態の炭素膜被覆エンドミル1は、図1に示すように、工具基体2の基体すくい面2c、基体逃げ面2d、および基体刃先2b上に炭素膜3が形成されたエンドミルである。この、炭素膜被覆エンドミル1では、炭素膜3には、基体すくい面2c上の領域、および前記基体逃げ面2d上の領域に、前記工具基体2に向けて凹んだすくい面側の凹面3aおよび逃げ面側の凹面3aがそれぞれ形成されている。また、すくい面側の凹面3aおよび逃げ面側の凹面3aは、基体刃先2b上で交差して炭素膜3に炭素膜刃先3bを形成している。また、すくい面側の凹面3aと逃げ面側の凹面3aの交差する角度θ1は、基体すくい面2cと基体逃げ面2dとの成す角度θ0より小さい。この炭素膜被覆エンドミル1は、図2Aおよび2Bに示すように、例えばシャンク部1aと、先端側に設けられた3枚刃の刃先3bとを有する刃部1bとを備える。この炭素膜被覆エンドミル1は、図7A、図7B、図8A、図8B、図8C、および図8Dに示すように、刃部1bが、2から6枚刃の刃先3bを有してもよい。この炭素膜被覆エンドミル1において、炭素膜3の膜厚は特に限定されないが、5から50μmが好ましく、8から20μmがより好ましい。上記工具基体2は、例えばWCタングステンカーバイト等の超硬合金で形成される。上記炭素膜3は、CVD化学気相成長法等で成膜されたダイヤモンド膜、グラファイト膜またはDLCダイヤモンドライクカーボン膜等である。隣接するすくい面4a側の炭素膜3表面と、逃げ面4b側の炭素膜3表面とには、上述したように、工具基体に向けて凹んだすくい面側の凹面3aおよび逃げ面側の凹面3aがそれぞれ形成されている。そして、これらすくい面4a側および逃げ面4b側の凹面3aの表面同士は、炭素膜刃先3bの稜線を境界として接触している。このため、これら一対の凹面3aの境界に形成された炭素膜3の先端エッジ、炭素膜刃先3bにおける、前記すくい面側の凹面3aと前記逃げ面側の凹面3aの交差する角度θ1すくい面4aおよび逃げ面4bに直交する面における断面の炭素膜刃先3bの先端角度は、基体すくい面2cと基体逃げ面2dとの成す角度θ0より小さく形状加工されている。言い換えると、θ1<θ0となるように基体2をコーティングしている炭素膜3が加工されている。また、炭素膜刃先3bに形成された炭素膜3の先端部は、曲率半径2μm以下に加工されている。好ましい凹面の曲率半径は、エンドミルの大きさにより異なるが、エンドミル径が0.5mm~20mmである場合は、曲率半径が5μmから3000μmの範囲内であることが好ましい。さらに好ましい曲率半径は15μmから300μmである。炭素膜刃先3bの延在方向と直交する方向における、上記凹面の幅は、エンドミルの大きさにより異なるが、エンドミル径が0.5mm~20mmである場合は、凹面の幅が10μmから2000μmの範囲内であることが好ましい。さらに好ましい凹面の幅は20μmから1000μmである。上記凹面の深さは、エンドミルの大きさにより異なるが、エンドミル径が0.5mm~20mmである場合は、凹面の深さが2μmから15μmの範囲内であることが好ましい。さらに好ましい凹面の深さは2μmから10μmである。図2には、本発明の態様のエンドミルとして、刃数が三枚のものを示したが、エンドミルとしての使用に支障が生じなければ、刃数が三枚のものに特に限定されない。例えば、図8Aから8Dに示した様に、刃数が三枚以外のエンドミルであっても良い。図8Aには刃数が二枚のエンドミルの正面図が示される。図8Bには刃数が三枚のエンドミルの正面図が示される。図8Cには刃数が四枚のエンドミルの正面図が示される。図8Dには刃数が六枚のエンドミルの正面図が示される。次に、本実施形態の炭素膜被覆エンドミルを製造する方法について、図1から図8Dを参照して説明する。本実施形態の炭素膜被覆エンドミル1の製造方法は、基体刃先2bと、前記基体刃先2bを挟んで互いに隣接する基体すくい面2cおよび基体逃げ面2dとを有する工具基体2を用意する基体準備工程と、前記工具基体2の前記基体すくい面2c、前記基体逃げ面2d、および前記基体刃先2b上に炭素膜を形成する炭素膜形成工程と、前記炭素膜3にレーザビームを照射して、前記基体すくい面2c上の領域、および前記基体逃げ面2d上の領域に形成された前記炭素膜3を加工して、すくい面側および逃げ面側に、それぞれすくい面側の凹面3aおよび逃げ面側の凹面3aを形成するレーザ加工工程とを有している。上記炭素膜形成工程では、図5に示す様に、予め基体刃先2b上に炭素膜3を他の部分より盛り上げて形成しておく。基体すくい面2cと基体逃げ面2dとの2面が隣接する基体刃先2b上は、化学蒸着CVDにより形成される炭素膜3が成長し易い場所である。そのため、CVD成膜により、炭素膜3を厚めにコーティングすることで、図5に示す様に、基体刃先2b上に炭素膜3を他の部分より盛り上げて形成することができる。上記レーザ加工工程に用いるレーザ加工装置21は、図3に示すように、工具基体2に被覆された炭素膜3にレーザビームレーザ光Lを照射して加工する装置である。この、レーザ加工装置21は、レーザ光照射機構22と、回転機構23と、移動機構24と、制御部25と、を備えている。上記のレーザ光照射機構22は、レーザビームLをパルス発振し、炭素膜3に対して、一定の繰り返し周波数で照射し、かつ炭素膜3上を走査する。上記の回転機構23は、回転可能なモータ等を有し、炭素膜3により被覆された工具基体2を保持し、エンドミル形状を有する被加工物にエンドミル軸を中心とする回転運動を与える。上記の移動機構24上には、上記の回転機構23が載置される。この移動機構24は、上記回転機構23を載置させたまま、その位置を変化させることが出来る。上記の制御部25は、上記レーザ光照射機構22、回転機構23、および移動機構24を、意図したレーザ加工を行うために適切に制御する。上記移動機構24は、水平面に平行な任意の方向、X方向に移動可能なX軸ステージ部24xと、上記X方向に対して垂直かつ水平面に平行な方向、Y方向に移動方向なY軸ステージ部24yと、水平面に対して垂直方向である、Z方向に移動可能なZ軸ステージ部24zと、を備える。上記のY軸ステージ部24yは、上記のX軸ステージ部24x上に設けられている。上記のZ軸ステージ部24zは、上記のY軸ステージ部24y上に設けられている。このZ軸ステージ部24zには、上記回転機構23が固定されており、工具基体2を保持することが出来る。上記レーザ光照射機構22は、レーザ光源26と、ガルバノスキャナ27と、CCDカメラ28と、を備えている。上記のレーザ光源26は、スポット状に集光させる光学系を有し、Qスイッチのトリガー信号によりレーザビームLとなるレーザ光を発振する。上記のガルバノスキャナ27により、照射するレーザビームLは、被加工物である炭素膜上を走査する。保持された状態の炭素膜被覆工具基体2は、上記のCCDカメラ28により撮像される。そして、工具基体2の加工位置が確認される。このレーザ光照射機構22により出射されるレーザビームLは、シングルモードであり、ビーム断面での光強度分布がガウシアン分布を示す。すなわち、上記ビーム断面の中心を通る任意の直線を、上記断面内で引き、その直線上における光強度を測定した場合、中心点において最も光強度が強くなり、上記ビーム断面の両外側に向かうにしたがって、光強度は弱くなっている。また、図4に示すように、集光点においてビーム断面が楕円形状となっている。また、レーザ光照射機構22は、レーザビームLの走査方向を、楕円形状であるビーム断面の長軸方向または短軸方向に一致させている。これは、レーザビームLの走査方向が、上記の楕円形状を有するビーム断面の長軸方向または短軸方向に一致せず、長軸または短軸に対して傾いた方向である場合、走査終端部分において、加工形状が傾いてズレが生じてしまうためである。なお、本実施形態では、レーザビームLの走査方向を、上記ビーム断面の短軸方向に一致させている。上記レーザ光源26は、190~550nmのいずれかの波長のレーザ光を照射できるものが使用可能であり、例えば本実施形態では、波長355nmのレーザ光Nd:YAGレーザの第三高調波を発振して出射できるものを用いている。なお、炭素膜3が、ダイヤモンド膜である場合、レーザビームLの波長は、360nm以下の紫外線レーザ光を使用する。レーザ加工工程における、レーザ光源26の波長は、190~550nmがより好ましい。さらに好ましくは、190~360nmである。上記ガルバノスキャナ27は、移動機構24の直上に配置されている。また、上記CCDカメラ28は、ガルバノスキャナ27に隣接して設置されている。上記レーザ加工工程では、ビーム断面の光強度分布がガウシアン分布であるレーザビームLを、基体刃先2b前方から炭素膜刃先3b近傍におけるすくい面4a側または逃げ面4b側の炭素膜3に向けて照射し、さらに、基体刃先2bの延在方向に沿って走査して凹面3aを形成する。ここで、基体刃先2b前方とは、図5の工具断面図において、基体すくい面と基体逃げ面とが交差して出来る角の二等分線を工具基体の外側に延長した時の、この延長線上の点を意味している。また、この延長線は、基体刃先2bを支点として0°超、90°未満の範囲で基体すくい面側または基体逃げ面側に折り曲げて延長されてもよい。また、基体刃先2bの延在方向とは、図5における紙面に直交する方向を意味している。また、レーザ加工工程では、基体刃先2b前方からレーザビームLを照射するが、移動機構24やガルバノスキャナ27を制御して、例えばすくい面4aまたは逃げ面4bに対して20°以下の角度で炭素膜3に照射する。また、基体刃先2bの延在方向、すなわち図1の紙面に垂直な方向にレーザビームLを走査し、図5に示すように、ビーム走査ラインが1ライン以上10ライン以下のカスケード状レーザビームLの走査ラインをスライドさせながら、それぞれの走査ラインが部分的に重なった状態に照射を行う。なお、レーザビームLの集光角度や焦点位置に応じて、走査ラインの数が適宜設定される。本実施形態では、集光される前にレーザビームLが工具基体2の壁面に当たり、所望の部位への照射が困難なため、10ライン以下に設定している。このレーザ加工工程では、レーザビームLのビーム断面での光強度分布がガウシアン分布を有しているため、レーザビームLの中心ほど強度が高く、レーザビームLの中心ほど深く加工されると共に周辺ほど浅く加工される。そのため、炭素膜3の先端エッジ部分に当たるレーザビームLのパワー密度は弱くなる。なお、炭素膜3によっては、加工表面から1μm程度まではダイヤモンドがアモルファスカーボンになる等の構造変化が起こり得る。加工表面から1μm以下の厚さで形成されるアモルファスカーボン層は、切削時に弾性層として機能することにより、炭素膜被覆エンドミル1の切れ刃3bのチッピングを抑制する働きを持つ。このように本実施形態の炭素膜被覆エンドミル1では、炭素膜3には、基体すくい面2c上の領域、および基体逃げ面2d上の領域に、工具基体に向けて凹んだすくい面側の凹面3aおよび逃げ面側の凹面3aがそれぞれ形成されている。また、すくい面側の凹面3aおよび逃げ面側の凹面3aは、基体刃先2b上で交差して炭素膜3に炭素膜刃先3bを形成している。そして、すくい面側の凹面3aと逃げ面側の凹面3aの交差する角度θ1は、基体すくい面2cと基体逃げ面2dとの成す角度θ0より小さい。上記の構成を有することにより、本実施形態の炭素膜被覆エンドミル1は、従来よりもさらに鋭利なエッジを有することができる。すなわち、図1および図5に示されるように、炭素膜刃先3bに接触しているすくい面側および逃げ面側の炭素膜3表面が、すくい面4aおよび逃げ面4bの延長面に対してえぐられて凹面化されている。そのため、炭素膜刃先3b部分の炭素膜3が鋭く尖った形に形作られ、従来のようなチャンファを形成するよりも鋭利なエッジを得ることができる。また、この炭素膜被覆エンドミル1の製造方法では、レーザ加工工程において、ビーム断面での光強度分布がガウシアン分布を示すレーザビームLを、基体刃先2b前方から、炭素膜刃先3b近傍におけるすくい面4a側または逃げ面4b側の炭素膜3に向けて照射している。そして、さらに上記レーザビームLを、基体刃先2bの延在方向に沿って走査することにより、凹面3aを形成している。上記の構成を有することにより、この炭素膜被覆エンドミル1の製造方法では、図5に示すように、基体刃先2b前方から照射されたレーザビームLによる炭素膜3の切除痕が断面円弧状となり、高精度に凹面3aを刃先2bに沿って形成することができる。また、炭素膜3の先端部エッジ部分には、レーザビームLの外周側が当たるため、該先端部におけるレーザビームLのパワー密度を弱めることができる。その結果、炭素膜3の先端部エッジ部分が必要以上に切除されて鈍角になることを防ぐことができる。さらに、炭素膜形成工程において、予め基体刃先2b上に炭素膜3を他の部分より盛り上げて形成しておくことで、レーザ加工工程における炭素膜3の削りしろを大きく設けている。その結果、この炭素膜被覆エンドミル1の製造方法によって、より深い凹面3aおよびより鋭利なエッジを形成することが可能になる。次に、上記本実施形態の炭素膜被覆エンドミルの製造方法により、実際に作製した炭素膜被覆エンドミルの実施例について、図5及び図6を参照して説明する。本実施例では、波長262nmNd:YLFレーザ基本波:波長1047nmの4倍波、繰り返し10kHz、平均出力0.1Wのレーザ光を照射可能な上記レーザ加工装置により、レーザ光をfθレンズ焦点距離f=150mmによって集光し、ガルバノスキャナを用いて25mm/sの走査速度で同じ軌跡を4回走査させて、気相合成によるダイヤモンド被膜を炭素膜3として施したエンドミル1の切り刃2aを、鋭利に加工した。なお、準備として、図6に示すように、超硬合金製の工具基体2に平均膜厚17μmのダイヤモンドを気相合成により成膜し、切れ刃2aである逃げ面4bとすくい面4aとのなす稜線部炭素膜刃先3bに平均膜厚よりも厚くダイヤモンド膜の炭素膜3を形成した。なお、炭素膜質の測定については、ラマン分光法を用いた。また、上述したように、切れ刃2aの部分は、成膜サイトが平面よりも多くなるため、厚くかつラウンド化してダイヤモンド膜炭素膜3が成膜されている。例えば、図1に示すように、まず、工具基体2の基体刃先2bからすくい面4aに沿って100μm以上離れたすくい面4a上の領域の平均炭素膜厚を平均膜厚taと定義する。次に、基体刃先2bからすくい面4aに沿って50μm以内までのすくい面上の領域の平均炭素膜厚を平均膜厚teと定義する。この平均炭素膜厚teは、レーザ加工前の、上記の厚くかつラウンド化した部分の一部を含んでいる。本実施例では、上記平均膜厚taを5μm以上とした。さらに付け加えて、te>taの関係になるようにダイヤモンド膜を成膜した。次に、レーザビームLの照射方向に対してすくい面4aおよび逃げ面4bを10°傾け、各々の方向から基体刃先2bの稜線に平行にレーザビームLを走査した。この場合、レーザビームLは、最終的に形成される炭素膜刃先3bの延在方向に平行に走査される。図5に示すように、最初のビーム照射狙い位置P1は、すくい面4aおよび逃げ面4bの平均高さ切れ刃2aの部分に形成された厚くラウンド化された部分は含まないの延長線4d、4cと切れ刃2a部分の厚くラウンド化した炭素膜3表面との交点から、炭素膜刃先3bの外側へ4μmずらした位置に設定した。このように上記製造方法で作製した炭素膜被覆エンドミル1では、工具基体2のすくい角が19°であるところ、炭素膜3をレーザ加工してできた炭素膜被覆エンドミル1では、すくい角が21°であり、すくい角がより大きな角度に保たれた。この本発明の実施例である炭素膜被覆エンドミルについて切削試験を行い、加工面の表面粗さRz最大高さを測定した結果を表1に示す。また、比較例として、レーザ加工していない従来の炭素膜ダイヤモンド膜被覆をしたエンドミルについても、同様に測定した結果を表1に併せて示す。なお、ワーク被削体としては、アルミニウム合金A7075を使用し、切削条件は表1に示す通りである。この結果からわかるように比較例の炭素膜被覆エンドミルでは、表面粗さRzが3μmであるのに対し、本実施例の炭素膜被覆エンドミルでは、表面粗さRzが0.5μmと大幅に表面粗さが小さくなっており、より平坦に切削加工が出来ている。なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。