合成樹脂を含むベースを形成する段階と、前記ベース上に導電性パターンを形成する段階と、前記導電性パターンを熱で焼結して回路パターンを形成する段階と、を含み、前記導電性パターンは導電性ペーストを含み、前記導電性ペーストは金属を含み、前記導電性パターンは前記ベースと前記導電性パターンを密着させるバインディング物質をさらに含むアンテナ製造方法。前記ベースはガラスをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のアンテナ製造方法。前記導電性パターンの焼結温度は、前記ベースの融点より低いことを特徴とする請求項1に記載のアンテナ製造方法。前記導電性ペーストの粒子の大きさは、30nm~50nmであることを特徴とする請求項3に記載のアンテナ製造方法。前記導電性ペーストは銀ペーストであることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ製造方法。合成樹脂を含むベースと、前記ベース上に形成される導電性パターンを熱で焼結して形成される回路パターンと、を含み、前記導電性パターンは導電性ペーストを含み、前記導電性ペーストは金属を含み、前記導電性パターンは前記ベースと前記導電性パターンを密着させるバインディング物質をさらに含むアンテナ。前記ベースはガラスをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のアンテナ。前記導電性パターンの焼結温度は、前記ベースの融点より低いことを特徴とする請求項6に記載のアンテナ。前記導電性ペーストの粒子の大きさは、30nm~50nmであることを特徴とする請求項8に記載のアンテナ。前記導電性ペーストは銀ペーストであることを特徴とする請求項6に記載のアンテナ。本発明の目的は、金属焼結を利用して製造工程を単純化することのできるアンテナ製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、前記アンテナ製造方法を利用して製造するアンテナを提供することにある上述の本発明の目的を達成するために、本発明に係るアンテナ製造方法は、合成樹脂を含むベースを形成する。前記ベース上に導電性パターンを形成する。前記導電性パターンを熱で焼結して回路パターンを形成する。前記導電性パターンは導電性ペーストを含む。前記導電性ペーストは金属を含む。前記導電性パターンは、前記ベースと前記導電性パターンを密着させるバインディング物質をさらに含む。本発明の一実施形態において、前記ベースはガラスをさらに含むことができる。本発明の一実施形態において、前記導電性パターンの焼結温度は前記ベースの融点より低いことができる。本発明の一実施形態において、前記導電性ペーストの粒子の大きさは、30nm~50nmであることができる。本発明の一実施形態において、前記導電性ペーストは銀ペーストであることができる。上述の本発明の他の目的を達成するために本発明に係るアンテナは、ベース及び回路パターンを含む。前記ベースは合成樹脂を含む。前記回路パターンは前記ベース上に形成される導電性パターンを熱で焼結して形成される。前記導電性パターンは導電性ペーストを含む。前記導電性ペーストは金属を含む。前記導電性パターンは前記ベースと前記導電性パターンを密着させるバインディング物質をさらに含む。本発明の一実施形態において、前記ベースはガラスをさらに含むことができる。本発明の一実施形態において、前記導電性パターンの焼結温度は前記ベースの融点より低いことができる。本発明の一実施形態において、前記導電性ペーストの粒子の大きさは、30nm~50nmであることができる。本発明の一実施形態において、前記導電性ペーストは銀ペーストであることができる。このように構成された本発明に係るアンテナ製造方法及びそれによって製造されるアンテナによれば、ベース上に直接金属を焼結して回路パターンを形成することができる。従って、アンテナの製造工程が単純化される。また、アンテナの形状が単純化、小型化、スリム化されることができる。また、金属メッキ工程が省略され、メッキ工程で発生する可能性のある人体への悪影響、環境汚染などを防止することができる。以下、添付図面を参照しながら本発明をより詳細に説明する。本発明は多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるため、特定の実施形態を図面に例示し、本明細書において詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に対して限定しようとすることではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物ないしは代替物を含むことと理解されるべきである。各図面の説明において、類似する構成要素に対し同じ参照符号を使用した。添付図面において、構造物のサイズは本発明の明確性に基づくため、実際より拡大して図示したものである。第1、第2などの用語は多様な構成を説明するにおいて使用されることができるが、構成要素は用語によって限定されてはいけない。前記用語は1つの構成要素を別の構成要素から区別する目的のみに使用される。例えば、本発明の権利範囲内で、第1構成要素は第2構成要素に命名されることができ、類似に第2構成要素も第1構成要素に命名されることができる。ある構成要素が他の構成要素に連結されている、または接続されていると言及された場合には、その他の構成要素に直接的に連結されていたり、接続されていることも意味するが、中間に他の構成要素が存在する場合も含むと理解するべきである。一方、ある構成要素が他の構成要素に直接連結されている、または直接接続されていると言及された場合には、中間に他の構成要素が存在しないと理解すべきである。構成要素の間の関係を説明する他の表現、すなわち~間にとすぐに~間にまたは~に隣接すると~に直接隣接する等も同じように解釈すべきである。本明細書で使用した用語は単に特定の実施形態を説明するために使用したもので、本発明を限定するものではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、含むまたは有する等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品または、これを組み合わせたのが存在するということを示すものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品または、これを組み合わせたものなどの存在または、付加の可能性を、予め排除するわけではない。また、別に定義しない限り、技術的或いは科学的用語を含み、本明細書中において使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、一般的に理解するのと同一の意味を有する。一般的に使用される辞書において定義する用語と同じ用語は関連技術の文脈上に有する意味と一致する意味を有するものと理解するべきで、本明細書において明白に定義しない限り、理想的或いは形式的な意味として解釈してはならない。図1は本発明の一実施形態に係るアンテナを示す斜視図である。図1を参照すると、本発明の一実施形態に係るアンテナ100は、ベース120及び回路パターン140を含む。前記ベース120は、移動通信端末機の形態または前記移動通信端末機の中、前記アンテナ100の設置部分の形状により多様な形態で形成されることができる。前記ベース120は前記移動通信端末機の一面に一体化して形成されることができ、前記ベース120が前記移動通信端末機の一面であることができる。前記ベース120は合成樹脂を含むことができる。前記ベース120は、ポリカーボネートPC樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、塩化ビニール系樹脂、アイオノマー系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンABS樹脂などを含むことができる。望ましくは、前記ベース120はPC樹脂を含む。前記ベース120はガラス成分をさらに含むことができる。前記ベース120がガラス成分をさらに含む場合、前記ベース120が前記合成樹脂のみを含む時より融点が上昇する。従って、前記ベース120は高温に耐えることができる。前記ベース120の形状は前記回路パターン140の形状に対応するように形成されることができる。前記回路パターン140は前記ベース120上に形成される。前記回路パターン140の形状は、図1に示したように平面的な形状であることもあり、数回折り曲げられて延びるバーBar形状であることができる。しかし、前記回路パターン140の形状は、前記移動通信端末機の形状及び周波数の範囲に従って相異に形成されることができ、図1に示した形態に限定されない。前記回路パターン140は導電性ペーストを利用して形成される。前記回路パターン140は、前記導電性ペーストを含むインクを利用して形成されることができる。前記導電性ペーストは金属成分を含む。前記導電性ペーストは電気導電度の高い金Au、銀Ag、白金Pt、パラジウムPd、銅Cu等を含むことができる。望ましくは、前記導電性ペーストは銀を含む。前記導電性ペーストの粒子の大きさは、非常に小さいことができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさは30nm~50nmであることができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさが非常に小さい場合、前記導電性ペーストはさらに低い温度で焼結されることができる。前記導電性ペーストは、バインディング物質を含むことができる。前記導電性ペーストがバインディング物質を含む場合、前記回路パターン140は前記ベース120によく密着することができ、別途のバインディング膜を形成する工程が省略されることができる。前記回路パターン140は前記導電性ペーストを含む前記インクを前記ベース120上に印刷した後、前記インクに熱を加えて焼結して形成する。前記ベース120は前記ガラス成分をさらに含むので融点が増加する。前記ベース120の融点が前記インクの焼結温度より高くなるように前記ベース120のガラス成分の量を調節して、前記ベース120の損傷なしで前記回路パターン140を形成することができる。また、前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいので、前記導電性ペーストを含むインクは低温で焼結される。前記インクの焼結温度が前記ベース120の融点より低くなるように前記導電性ペーストの粒子の大きさを調節して、前記ベース120の損傷なしで前記回路パターン140を形成することができる。図2は図1のI-I’ラインを切断したアンテナの断面図である。図1及び図2を参照すると、前記ベース120上に前記回路パターン140が突出して形成される。前記ベース120上にABS樹脂などを含む別途のキャリア膜及び前記キャリア膜と回路パターン140を密着させるためのバインディング膜などが形成されないので、前記アンテナ100の形状が単純化、小型化及びスリム化されることができる。図2で前記回路パターン140が前記ベース120上に突出して形成されることを図示したが、これとは異なって前記ベース120が陥没部を含み、前記回路パターン140が前記ベース120の陥没部上に形成されて前記回路パターン140が前記ベース120から突出しないように形成されることができる。さらに、前記回路パターン140の上面は前記ベース120の上面と一致するように形成することができる。図3は図1のアンテナの製造方法を示すフローチャートである。図4~図6は図1のアンテナの製造過程を説明するための図面である。図3及び図4を参照すると、前記アンテナ100の前記ベース120を形成する段階S100。前記ベース120は合成樹脂を含む。前記ベース120は、射出成型によって形成されることができる。具体的に、前記ベース120の形状に対応する金型を製作して、溶融した前記合成樹脂を注入した後、所定時間を経過させて前記ベース120を形成する。既に言及したように、前記ベース120の形状は図示された四角プレートplate形状の他に多様な形状で形成することができる。前記ベース120はガラス成分をさらに含むことができる。前記ベース120がガラス成分をさらに含む場合、前記ベース120が前記合成樹脂のみを含む時より融点が上昇する。従って、前記ベース120は高温に耐えることができる。図3及び図5を参照すると、前記ベース120上に導電性パターン130を形成する段階S200。前記導電性パターン130は前記導電性ペーストを含み、前記回路パターン140の形状に対応する形状を有する。前記導電性ペーストは金属成分及びバインディング物質を含むことができる。望ましくは、前記導電性ペーストは銀を含む。前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいことができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさは、30nm~50nmであることができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさが非常に小さい場合、前記導電性ペーストはさらに低い温度で焼結されることができる。前記導電性パターン130はスクリーン印刷方式、パッド印刷方式、及びインクジェット印刷方式などで形成されることができる。前記スクリーン印刷方式の場合、金属またはポリマーマスクを前記ベース120上に配置した後、前記導電性ペーストを前記マスク上に塗布する。以後、前記導電性ペーストをスクイズSqueezeして前記導電性パターン130を形成する。前記パッド印刷方式では、平たいパッドに前記回路パターン140の形状を有する前記導電性ペーストを含む前記インクを吸収させた後、前記ベース120に転写して前記導電性パターン130を形成する。前記パッドはシリコンパッドであることができる。一方、前記インクジェット印刷方式では、前記回路パターン140に対応する形状をコンピュータに入力し、インク噴射ノズルを含むインクジェットプリンタを通じてインクを噴射させて前記ベース120上に前記導電性パターン130を形成する。図3、図5、及び図6を参照すると、前記導電性パターン130に熱を加えて焼結して前記回路パターン140を形成する段階S300。前記焼結工程で焼結炉図示せずを使うことができる。前記焼結炉は、前記ベース120及び前記導電性パターン130に熱を加えて、前記導電性パターン130を焼結して前記回路パターン140を形成する。焼結は粉末を融点以下の温度で加熱処理する場合、粉末間に結合が生じて成形された形に硬化する現象であって、焼結の駆動力は粉末の表面エネルギーとも言える。粉末が単純に集まった状態では表面エネルギーの総合が最小にならなくて熱力学的に非平衡状態にあることになる。加熱処理をすれば表面エネルギーを減少させる方向、即ち、表面積の減少方向に物質の移動が起きて粒子が互いに結合することになる。このように、前記導電性パターン130に熱を加えて焼結すると、殆ど強度のない粉末形状の前記導電性ペーストが組立化、緻密化されて互いに接した面で接合が遂行されるか、または、一部が蒸着し互いに連結されて一つの塊になる。前記焼結によって前記導電性パターン130の表面積は減少し強度は高くなる。また、前記導電性パターン130の前記導電度が増加し抵抗が減少して回路として動作することができる。結果的に前記導電性パターン130の焼結によって形成される前記回路パターン140は回路として動作するにおいて適切な抵抗値を有することになる。前記導電性パターン130を焼結するために高温の熱を加えると、前記ベース120が物理的または化学的に損傷されることができる。しかし、前記ベース120は前記ガラス成分をさらに含むので融点が増加する。前記ベース120の融点が前記導電性パターン130の焼結温度より高くなるように前記ベース120の前記ガラス成分の量を調節して、前記ベース120の損傷なしで前記回路パターン140を形成することができる。また、前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいので、前記導電性ペーストを含む前記導電性パターン130は低い温度で焼結される。前記導電性パターン130の焼結温度が前記ベース120の融点より低くなるように前記導電性ペーストの粒子の大きさを調節して、前記ベース120の損傷なしで前記回路パターン140を形成することができる。本実施形態に係るアンテナ製造方法によると、前記ベース120上に直接前記導電性パターン130を焼結して前記回路パターン140を形成することができる。従って、一般的なアンテナ製造工程で必要なベース上にキャリアを形成する段階、前記キャリア上にバインディング膜を形成する段階、前記バインディング膜上にメッキ膜を形成する段階を省略することができてアンテナの製造工程が非常に単純化され、それによって前記アンテナ100の形状が単純化、小型化、スリム化されることができる。また、前記金属メッキ工程で発生することのできる人体への悪影響、環境汚染などを防止することができる。図7は本発明の他の実施形態に係るアンテナの一部を示す斜視図である。図7を参照すると、本発明の他の実施形態に係るアンテナ200は、ベース220及び回路パターン240を含む。本実施形態の前記アンテナ200は、前記アンテナ200の形状が立体的であることを除いては図1の実施形態の前記アンテナ100と実質的に同一である。従って、重複する説明は省略する。前記ベース220は移動通信端末機の形態または前記移動通信端末機のうち前記アンテナ200の設置部分の形状により多様な形態で形成されることができる。前記ベース220は合成樹脂を含むことができ、望ましくはPC樹脂を含む。前記ベース220はガラス成分をさらに含むことができる。前記ベース220がガラス成分をさらに含む場合、前記ベース220が前記合成樹脂のみを含む時より融点が上昇する。従って、前記ベース220は高温でも耐えることができる。前記ベース220の形状は、前記回路パターン240の形状に対応するように形成することができる。前記回路パターン240は、前記ベース220の一面上に形成される。前記回路パターン240の形状は、図5に示したように平面的形状であることもできるが、立体的形状を有することもできる。すなわち、前記回路パターン240は、前記ベース220の様々な面に対応するように形成することができ、前記ベース220の一部面に対してはその一部面の一部のみを覆うように形成されることができる。また、前記回路パターン240の形状は前記移動通信端末機の形状及び周波数の範囲に従って相異に形成されることができる。前記回路パターン240は、導電性ペーストを利用して形成される。前記回路パターン240は前記導電性ペーストを含むインクを利用して形成されることができる。望ましくは、前記導電性ペーストは銀を含む。前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいこともある。前記導電性ペーストの粒子の大きさは30nm~50nmであることができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさが非常に小さい場合、前記導電性ペーストはさらに低い温度で焼結されることができる。前記導電性ペーストはバインディング物質を含むことができる。前記導電性ペーストがバインディング物質を含む場合、前記回路パターン240は前記ベース220によく密着することができ、別途のバインディング膜を形成する工程が省略されることができる。前記回路パターン240は前記導電性ペーストを含む前記インクを印刷した後、前記インクに熱を加えて焼結して形成する。図8~図10は、図7のアンテナの製造過程を説明するための図面である。本実施形態の前記アンテナ200の製造方法は、前記アンテナ200の形状が立体的であることを除いては図3に示した図1の前記アンテナ100の製造方法と実質的に同一である。従って、重複する説明は省略する。図3及び図8を参照すると、前記アンテナ200の前記ベース220を形成する段階S100。前記ベース220は合成樹脂を含む。前記ベース220は射出成型によって形成されることができる。前記ベース220はガラス成分をさらに含むことができる。前記ベース220がガラス成分をさらに含む場合、前記ベース220が前記合成樹脂のみを含む時より融点が上昇する。従って、前記ベース220は高温でも耐えることができる。図3及び図9を参照すると、前記ベース220上に前記導電性パターン230を形成する段階S200。前記導電性パターン230が前記ベース220の一面上に形成されることを図示したが、前記導電性パターン230は前記ベース220の様々な面に対応するように形成されることができ、前記ベース220の一部面に対してはその一部面の一部のみを覆うように形成されることができる。前記導電性パターン230は前記導電性ペーストを含み、前記回路パターン240の形状に対応する形状を有する。前記導電性ペーストは金属成分及びバインディング物質を含むことができる。望ましくは、前記導電性ペーストは銀を含む。前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいことができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさは30nm~50nmであることができる。前記導電性ペーストの粒子の大きさが非常に小さい場合、前記導電性ペーストはさらに低い温度で焼結されることができる。前記導電性パターン230はスクリーン印刷方式、パッド印刷方式、及びインクジェット印刷方式などで形成される。前記スクリーン印刷方式は、金属またはポリマーマスクを利用して前記導電性パターン230を形成することができ、前記パッド印刷方式は平たいパッドに前記導電性ペーストを含む前記インクを吸収させて前記ベース220に転写して前記導電性パターン230を形成することができ、前記インクジェット印刷方式は、インク噴射ノズルを含むインクジェットプリンタを利用して前記ベース220上に前記導電性パターン230を形成する。図3、図9及び図10を参照すると、前記導電性パターン230に熱を加えて焼結して前記回路パターン240を形成する段階S300。前記焼結工程で焼結炉図示せずを使うことができる。このように、前記導電性パターン230を焼結すると、前記導電性パターン230の表面積は減少し強度は高まって、電気導電度が増加し抵抗が減少して、回路として動作することができる。結果的に前記導電性パターン230の焼結によって形成される前記回路パターン240は回路として動作するのに適切な抵抗値を有することになる。前記導電性パターン230を焼結するために高温の熱を加えると、前記ベース220が物理的または化学的に損傷することができる。しかし、前記ベース220は前記ガラス成分をさらに含むので融点が増加する。前記ベース220の融点が前記導電性パターン230の焼結温度より高くなるように前記ベース220の前記ガラス成分の量を調節して、前記ベース220の損傷無しで前記回路パターン240を形成することができる。また、前記導電性ペーストの粒子の大きさは非常に小さいので、前記導電性ペーストを含む前記導電性パターン230は低い温度で焼結される。前記導電性パターン230の焼結温度が前記ベース220の融点より低くなるように前記導電性ペーストの粒子の大きさを調節して、前記ベース220の損傷無しで前記回路パターン240を形成することができる。本実施形態に係るアンテナ製造方法によると、前記ベース220上に直接前記導電性パターン230を焼結して前記回路パターン240を形成することができる。従って、一般的なアンテナ製造工程において必要なベース上にキャリアを形成する段階、前記キャリア上にバインディング膜を形成する段階、前記バインディング膜上にメッキ膜を形成する段階を省略することができてアンテナの製造工程が大きく単純化される。特に、立体的な形状を有するアンテナの場合、熱接着方式などの他のアンテナ製造方法の利用が困るので本発明のアンテナ製造方法が適切且つ便利に使われることができる。また、前記アンテナ製造方法により前記アンテナ200の形状も単純化、小型化、スリム化されることができる。また、前記金属メッキ工程で発生できる人体への悪影響、環境汚染などを防止することができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特徴請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。