塗布材を案内して基板の表面上に塗布するのに適した塗布装置であって、双方の間に第1のスリットが設けられた第1の壁および第2の壁を有する第1のスリットセグメントと、前記第1の壁につながる第1の塗布リップ、前記第2の壁につながる第2の塗布リップ、および塗布材出口を有し、前記第1の塗布リップと前記第2の塗布リップとの間に、幅が前記第1のスリットより大きく且つ2つの端部が前記塗布材出口および前記第1のスリットにそれぞれつながる第2のスリットが設けられた第2のスリットセグメントと、を備え、前記第2のスリットの幅の前記第1のスリットの幅に対する比は1.2と3.8との間にあり、前記第2の塗布リップから前記第1のスリットの中心線までの距離に対する、前記第1の塗布リップから前記第1のスリットの中心線までの距離の比は0.5と1.5との間にあることを特徴とする塗布装置。前記第1の塗布リップが第1の面を有し、前記第2の塗布リップが第2の面を有し、前記第1の面、前記第2の面、および前記塗布材出口が同じ方向を向き、前記第1の面および前記第2の面が同一平面にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。前記第2のスリットが第2のスリット深さを有し、当該第2のスリット深さが20μm~110μmの範囲にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。前記第2のスリット深さが、好ましくは、40μm~90μmの範囲にあることを特徴とする、請求項3に記載の塗布装置。前記第2のスリット深さが、好ましくは、60μm~70μmの範囲にあることを特徴とする、請求項4に記載の塗布装置。前記第2の塗布リップから前記第1のスリットの中心線までの距離に対する、前記第1の塗布リップから前記第1のスリットの中心線までの距離の比が、好ましくは、0.8と1.2との間にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。前記第1の壁が第1の側方壁面を有し、前記第1の塗布リップが前記第1の側方壁面につながり、前記第1の側方壁面と前記第1の塗布リップとの間に鈍角が形成され、当該鈍角が90°から150°の間にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。前記第2の壁が第2の側方壁面を有し、前記第2の塗布リップが前記第2の側方壁面につながり、前記第2の側方壁面と前記第2の塗布リップとに間に鈍角が形成され、当該鈍角が90°から150°の間にあることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。前記第1の壁が第1の側方壁面を有し、前記第1の塗布リップが前記第1の側方壁面につながり、前記第1の側方壁面と前記第1の塗布リップとが円弧面によってつながることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。前記第2の壁が第2の側方壁面を有し、前記第2の塗布リップが前記第2の側方壁面につながり、前記第2の側方壁面と前記第2の塗布リップとが円弧面によってつながることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。前記第1の塗布リップが、第1のリップ面と、当該第1のリップ面につながる第1の面とを有し、前記第2の塗布リップが、第2のリップ面と、当該第2のリップ面につながる第2の面とを有し、前記第1のリップ面が前記第2のリップ面に対向し、前記第1のリップ面と前記第1の面との間、または前記第2のリップ面と前記第2の面との間に鋭角が形成され、当該鋭角が86°から90°の間であることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。したがって、本発明は、塗布機の塗布ヘッドが単一方向の塗布でしか安定性を維持することができず塗布プロセスで不都合を生じるという、従来技術の問題を解決する塗布装置を提供するものである。本発明は、塗布材を案内して基板の表面上に塗布するのに適した塗布装置を提供する。塗布装置は、第1のスリットセグメントおよび第2のスリットセグメントを備える。第1のスリットセグメントは第1の壁および第2の壁を有する。その第1の壁と第2の壁との間に第1のスリットが設けられる。第2のスリットセグメントは、第1の塗布リップ、第2の塗布リップ、および塗布材出口を有する。第1の塗布リップは第1の壁につながり、第2の塗布リップは第2の壁につながり、その第1の塗布リップと第2の塗布リップとの間に第2のスリットが設けられる。第2のスリットの2つの端部は、塗布材出口および第1のスリットにそれぞれつながる。第2のスリットの幅は第1のスリットの幅より大きい。第1のスリットの幅に対する第2のスリットの幅の比は、1.2と3.8との間にある。第2の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離に対する、第1の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離の比は、0.5と1.5との間にある。本発明の塗布装置によれば、第2のスリットの幅は第1のスリットの幅より大きく、第2の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離に対する、第1の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離の比は、0.5と1.5との間にある。したがって、塗布装置の寸法の設計により、その塗布装置に関して双方向極薄膜塗布の質を向上させ、塗布プロセスを好都合なものにすることができる。本発明のこれらのおよび他の態様が以下の図面と併せた好ましい実施形態の以下の説明から明らかになる。添付の図面は、本発明の1つまたは複数の実施形態を示し、書面による明細書と共に本発明の原理を説明するように働く。実施形態の同じ要素または同様の要素を指すために、可能な場合は必ず複数の図面を通して同じ参照番号を使用している。図1Aから図1Cを図2Aと共に参照すると、図1Aは本発明に係る実施形態による塗布装置の構造図であり、図1Bは塗布装置の構造断面図であり、図1Cは図1Bの塗布装置の部分構造断面図であり、図2Aは塗布装置によって基板上に塗布される塗布材の概略図である。本実施形態に係る発明塗布装置10は、極薄膜塗布機の塗布ヘッドである。塗布装置10は、塗布材出口230と、塗布材出口230の反対側にある塗布材入口240とを有する。塗布装置10は、塗布材を案内して基板400の表面上に極薄膜の形態で塗布するために使用される。塗布装置10は、第1のスリットセグメント100および第2のスリットセグメント200を備える。第1のスリットセグメント100は、第1の壁110と、第1の壁110の反対側にある第2の壁120とを有する。第1の壁110と第2の壁120との間に第1のスリット101が設けられる。さらに、第1の壁110は、第1の壁面111と、第1の壁面111に隣接する第1の側方壁面112とを有し、第2の壁120は、第2の壁面121と、第2の壁面121に隣接する第2の側方壁面122とを有する。第1の壁110の第1の壁面111は、第2の壁120の第2の壁面121に対向し、したがって、第1のスリット101は第1の壁面111と第2の壁面121との間に形成される。第1のスリット101は幅D1を有し、その幅D1は第1の壁面111と第2の壁面121との間の距離である。幅D1は100μmでよい。第2のスリットセグメント200は、第1の塗布リップ210、第2の塗布リップ220、および塗布材出口230を有する。第1の塗布リップ210は、第1の壁110のうち第1の側方壁面112を有する側につながり、第2の塗布リップ220は、第2の壁120のうち第2の側方壁面122を有する側につながる。第1の塗布リップ210と第2の塗布リップ220との間に第2のスリット201が設けられる。第2のスリット201の2つの端部は、塗布材出口230および第1のスリット101にそれぞれつながる。第2のスリット201は幅D2を有し、第2のスリット201の幅D2は第1のスリット101の幅D1より大きい。第1のスリット101の幅D1に対する第2のスリット201の幅D2の比は1.2と3.8との間にある。さらに、第1の塗布リップ210は、第1のリップ面211と、第1のリップ面211に隣接する第1の面212とを有し、第2の塗布リップ220は、第2のリップ面221と、第2のリップ面221に隣接する第2の面222とを有する。第1の塗布リップ210の第1のリップ面211は、第2の塗布リップ220の第2のリップ面221に対向し、したがって、第2のスリット201は第1のリップ面211と第2のリップ面221との間に形成される。第2のスリット201の幅D2は、第1のリップ面211と第2のリップ面221との間の距離である。さらに、第1の面212、第2の面222、および塗布材出口230は同じ方向を向き、第1の面212および第2の面222は同一平面にある。さらに、塗布装置10が基板400を塗布するために使用されるときは、第1の面212、第2の面222、および塗布材出口230は同時に基板400に対向する。基板400を基準にした第1の塗布リップ210の距離と、基板400を基準にした第2の塗布リップ220の距離は同じである。さらに、第1の面212および第2の面222から基板400までの距離は、概して50μmと100μmとの間にある。第1の面212および第2の面222が同一平面にあるという特徴は本開示を限定するものではなく、本開示の別の実施形態では、第1の面212および第2の面222は同一平面になくてよいことに留意されたい。さらに、第1の面212から基板400までの距離は、第2の面222から基板400までの距離より長くても短くてもよい。第1のスリット101は中心線Mを有する。第1のリップ面211は第1のスリット101の中心線Mから第1の距離aの位置にあり、第2のリップ面221は第1のスリット101の中心線Mから第2の距離bの位置にある。第2の距離bに対する第1の距離aの比は0.5と1.5との間にある。さらに、別の実施形態では、第2の距離bに対する第1の距離aの比は0.8と1.2との間にあってよい。さらに、第2のスリット201は深さH2を有し、その深さH2は、塗布材出口230と第1のスリット101との間の距離である。深さH2は20μm~110μmの範囲にあってよい。別の好ましい実施形態では、深さH2は40μm~90μmの範囲にあってよい。あるいは、さらに別のより好ましい実施形態では、深さH2は60μm~70μmの範囲にあってよい。この実施形態では、第1の塗布リップ210の第1のリップ面211は、第1の壁110の第1の側方壁面112につながり、第1のリップ面211および第1の側方壁面112は、事実上、それらの間に直角を形成する。第2の塗布リップ220の第2のリップ面221は、第2の壁120の第2の側方壁面122につながり、第2のリップ面221および第2の側方壁面122は、事実上、それらの間に直角を形成する。第1のリップ面211および第1の側方壁面112が、事実上、それらの間に直角を形成し、第2のリップ面221および第2の側方壁面122が、事実上、それらの間に直角を形成するという特徴が本発明を限定するものではない。例えば、本開示の別の実施形態では、図4に示すように、第1のリップ面211と第1の側方壁面112との間に鈍角θ1が形成されもよく、第2のリップ面221と第2の側方壁面122との間に鈍角θ2が形成されてもよい。鈍角θ1および鈍角θ2は90°から150°の間にある。あるいは、本発明のさらに別の実施形態では、図5に示すように、第1のリップ面211は第1の円弧面113によって第1の側方壁面112につながってよく、第2のリップ面221は第2の円弧面123によって第2の側方壁面122につながってよい。さらに、別の実施形態では、第1のリップ面211と第1の面212との間に鋭角θ3が形成されてもよい。第2のリップ面221と第2の面212との間に鋭角θ4が形成されてもよい。鋭角θ3および鋭角θ4は、図6に示すように86°から90°の間にある。図2Aおよび図3を参照すると、図3は本発明の実施形態による塗布プロセス中の塗布材の流れ場の分析図である。図2Aの基板400は、塗布材出口230を基準にして第1の塗布リップ210から第2の塗布リップ220に向かって移動する。その時点では、塗布材500の気-液分岐面520、530、および塗布材出口230と基板400との間の外気は、塗布材出口230に向かってくぼんだ円弧面を有する。こうした現象により、塗布材出口230に塗布材500が蓄積していないことが示され、したがって、塗布装置10を使用して塗布材500を基板400上に極薄膜の形態で塗布するときに、塗布装置10が良好で安定した塗布の良質性を確実に有し、塗布材の蓄積により膜厚が大きいかまたは不均一であるという問題が起きなくなる。図3を参照すると、塗布装置10が塗布材500を基板400上に塗布するときに、塗布材500は、基板400の移動の影響を受け、塗布材出口230に時計回りの循環領域510を形成して、塗布材の液滴が形成される。この実施形態の塗布装置10の構造設計により、塗布材500によって形成される塗布材の液滴を第1のリップ面211と第2のリップ面221との間に保つことができ、それにより、塗布プロセスの安定性が保証され、塗布材500の不均一な膜厚が基板400上に形成されることが防止され、さらに、膜厚が予め設定した膜厚の範囲を超えることが防止される。上記の実施形態では、基板400は、塗布材出口230を基準にして第1の塗布リップ210から第2の塗布リップ220に向かって移動する。しかし、こうした特徴は本開示を限定するものではない。さらに、本開示の塗布装置10により、安定した双方向極薄膜塗布が可能になる。図2Bを参照すると、図2Bでは、基板400は、塗布材出口230を基準にして第2の塗布リップ220から第1の塗布リップ210に向かって移動する。ここで、塗布材500の気-液分岐面520、530、および塗布材出口230と基板400との間の外気は、塗布材出口230に向かってくぼんだ円弧面を有する。こうした現象により、第1の塗布リップ210または第2の塗布リップ220に塗布材500が蓄積していないことが示され、したがって、塗布装置10を使用して塗布材500を基板400上に塗布するときに、塗布装置10は良好で安定した加工の良質性を確実に有する。したがって、塗布材500と図2Aおよび図2Bの外気との間の気-液分岐面520、530の形状により、本開示の塗布装置10が、安定した双方向極薄膜塗布を可能にすることができると証明されている。基板400の単一方向の塗布の良質性しか維持できない従来技術の塗布機の塗布ヘッドと比較すると、この実施形態の塗布装置10は良好な加工を実現可能である。この実施形態の塗布装置10の構造設計によれば、実際の塗布プロセスでは、基板400が塗布材出口230を基準にして第2の塗布リップ220から第1の塗布リップ210に向かって移動しても、第1の塗布リップ210から第2の塗布リップ220に向かって移動しても、基板400上に塗布される塗布材500の液体の膜厚は均一であり、10μm未満である。基板400上の液膜が乾燥して固体膜になった後に、その固体膜の厚さも1μm未満のナノメートル規模の膜厚にすることができる。上記した実施形態の塗布装置によれば、第2のスリットの幅は、第1のスリットの幅より大きく、第2の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離に対する、第1の塗布リップから第1のスリットの中心線までの距離の比は、0.5と1.5との間にある。したがって、塗布装置のこのような寸法の設計により、第1の塗布リップと第2の塗布リップとの間に形成される循環領域に塗布材の液滴を効果的かつ安定的に保つことができる。したがって、この実施形態の塗布装置は、良好な双方向極薄膜塗布の質を向上させ、それにより、塗布プロセスを好都合にすることができる。