"マスクを保持するマスクホルダと、基板を支持するチャックと、前記チャックを移動するステージとを備え、前記ステージにより前記チャックを移動して基板のXY方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置において、マスク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得して、画像信号を出力する複数の画像取得装置と、各画像取得装置を移動する複数の移動機構と、各画像取得装置が出力した画像信号を処理して、アライメントマークの位置を検出する画像処理装置と、ショット毎に、前記ステージ及び各移動機構により前記チャック及び各画像取得装置を移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れ、前記画像処理装置が検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、前記ステージにより前記チャックを移動して、基板のアライメントを行う制御手段とを備え、前記制御手段は、1枚目の基板において、ショット毎に、基板のアライメント後の前記チャックの位置及び各画像取得装置の位置を、そのショットについての登録位置として記憶し、2枚目以降の基板において、ショット毎に、前記ステージ及び各移動機構により前記チャック及び各画像取得装置をそのショットについての登録位置へ移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れることを特徴とするプロキシミティ露光装置。前記チャックへ搬送する前の基板を搭載して基板の温度を調節する温度調節装置と、基板を、前記温度調節装置へ搬送し、前記温度調節装置から前記チャックへ搬送する基板搬送装置とを備え、前記制御手段は、1枚目の基板において、ショット毎に、そのショットについての登録位置を記憶した後、そのショットの露光を行わず、前記基板搬送装置は、前記制御手段が全ショットについての登録位置を記憶した後、1枚目の基板を前記温度調節装置へ戻し、その後、前記制御手段は、1枚目の基板についても、2枚目以降の基板と同じ手順で各ショットのアライメント及び露光を行うことを特徴とする請求項1に記載のプロキシミティ露光装置。マスクを保持するマスクホルダと、基板を支持するチャックと、チャックを移動するステージとを備え、ステージによりチャックを移動して基板のXY方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置のアライメント方法であって、マスク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得して、画像信号を出力する複数の画像取得装置と、各画像取得装置を移動する複数の移動機構と、各画像取得装置が出力した画像信号を処理して、アライメントマークの位置を検出する画像処理装置と設け、1枚目の基板において、ショット毎に、ステージ及び各移動機構によりチャック及び各画像取得装置を移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れ、画像処理装置が検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、ステージによりチャックを移動して、基板のアライメントを行い、基板のアライメント後のチャックの位置及び各画像取得装置の位置を、そのショットについての登録位置として記憶し、2枚目以降の基板において、ショット毎に、ステージ及び各移動機構によりチャック及び各画像取得装置をそのショットについての登録位置へ移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れ、画像処理装置が検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、ステージによりチャックを移動して、基板のアライメントを行うことを特徴とするプロキシミティ露光装置のアライメント方法。チャックへ搬送する前の基板を搭載して基板の温度を調節する温度調節装置と、基板を、温度調節装置へ搬送し、温度調節装置からチャックへ搬送する基板搬送装置とを設け、1枚目の基板において、ショット毎に、そのショットについての登録位置を記憶した後、そのショットの露光を行わず、全ショットについての登録位置を記憶した後、基板搬送装置により1枚目の基板を温度調節装置へ戻し、1枚目の基板についても、2枚目以降の基板と同じ手順で各ショットのアライメント及び露光を行うことを特徴とする請求項3に記載のプロキシミティ露光装置のアライメント方法。基板搬送装置により1枚目の基板を温度調節装置へ戻した後、2枚目以降の基板の基板搬送装置への供給を再開することを特徴とする請求項4に記載のプロキシミティ露光装置のアライメント方法。請求項1又は請求項2に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。請求項3乃至請求項5のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置のアライメント方法を用いてマスクと基板との位置合わせを行って、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。基板をXY方向へステップ移動させて、基板の一面を複数のショットに分けて露光する場合、ショット毎に、マスクと基板との位置合わせが行われる。各ショットに対するマスクと基板との位置合わせにおいて、マスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置を高精度に検出するためには、アライメントマークの画像を取得するCCDカメラ等の画像取得装置を、ボールねじ及びモータ等の移動機構により、画像認識に適した画像を取得できる位置へ移動する必要がある。基板のアライメントマークの位置は、下地パターンを形成したときのショット毎にばらつきがあるため、画像取得装置が画像認識に適した画像を取得できる位置は、ショット毎に異なる。また、アライメントマークの位置の検出精度を高めるために高倍率のレンズを使用すると、画像取得装置の視野が狭くなり、画像取得装置をショット毎に同じ位置へ配置しても、基板のアライメントマークが画像取得装置の視野に入らない場合がある。そのため、ショット毎に、マスク及び基板のアライメントマークを画像取得装置の視野に入れ、また、画像取得装置を画像認識に適した画像を取得できる位置へ移動するのに時間が掛かって、タクトタイムが長くなるという問題があった。本発明の課題は、基板をXY方向へステップ移動させて、基板の一面を複数のショットに分けて露光する際、ショット毎に、基板のアライメントマークと画像取得装置とを相対的に画像認識に適した位置へ速やかに移動して、マスクと基板との位置合わせを迅速に行い、タクトタイムを短縮することである。また、本発明の課題は、表示用パネル基板を高いスループットで製造することである。本発明のプロキシミティ露光装置は、マスクを保持するマスクホルダと、基板を支持するチャックと、チャックを移動するステージとを備え、ステージによりチャックを移動して基板のXY方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置において、マスク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得して、画像信号を出力する複数の画像取得装置と、各画像取得装置を移動する複数の移動機構と、各画像取得装置が出力した画像信号を処理して、アライメントマークの位置を検出する画像処理装置と、ショット毎に、ステージ及び各移動機構によりチャック及び各画像取得装置を移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れ、画像処理装置が検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、ステージによりチャックを移動して、基板のアライメントを行う制御手段とを備え、制御手段が、1枚目の基板において、ショット毎に、基板のアライメント後のチャックの位置及び各画像取得装置の位置を、そのショットについての登録位置として記憶し、2枚目以降の基板において、ショット毎に、ステージ及び各移動機構によりチャック及び各画像取得装置をそのショットについての登録位置へ移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れるものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法は、マスクを保持するマスクホルダと、基板を支持するチャックと、チャックを移動するステージとを備え、ステージによりチャックを移動して基板のXY方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置のアライメント方法であって、マスク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得して、画像信号を出力する複数の画像取得装置と、各画像取得装置を移動する複数の移動機構と、各画像取得装置が出力した画像信号を処理して、アライメントマークの位置を検出する画像処理装置と設け、1枚目の基板において、ショット毎に、ステージ及び各移動機構によりチャック及び各画像取得装置を移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れ、画像処理装置が検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、ステージによりチャックを移動して、基板のアライメントを行い、基板のアライメント後のチャックの位置及び各画像取得装置の位置を、そのショットについての登録位置として記憶し、2枚目以降の基板において、ショット毎に、ステージ及び各移動機構によりチャック及び各画像取得装置をそのショットについての登録位置へ移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れ、画像処理装置が検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、ステージによりチャックを移動して、基板のアライメントを行うものである。1枚目の基板において、ショット毎に、ステージ及び各移動機構によりチャック及び各画像取得装置を移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れ、画像処理装置が検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、ステージによりチャックを移動して、基板のアライメントを行う。各ショットに対して基板のアライメントが終了したとき、基板のアライメントマークと各画像取得装置とは、相対的に画像認識に適した位置にある。1枚目の基板において、ショット毎に、基板のアライメント後のチャックの位置及び各画像取得装置の位置を、そのショットについての登録位置として記憶し、2枚目以降の基板において、ショット毎に、ステージ及び各移動機構によりチャック及び各画像取得装置をそのショットについての登録位置へ移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れるので、2枚目以降の基板において、ショット毎に、基板のアライメントマークと画像取得装置とが相対的に画像認識に適した位置へ速やかに移動される。従って、マスクと基板との位置合わせが迅速に行われ、タクトタイムが短縮される。さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックへ搬送する前の基板を搭載して基板の温度を調節する温度調節装置と、基板を、温度調節装置へ搬送し、温度調節装置からチャックへ搬送する基板搬送装置とを備え、制御手段は、1枚目の基板において、ショット毎に、そのショットについての登録位置を記憶した後、そのショットの露光を行わず、基板搬送装置は、制御手段が全ショットについての登録位置を記憶した後、1枚目の基板を温度調節装置へ戻し、その後、制御手段が、1枚目の基板についても、2枚目以降の基板と同じ手順で各ショットのアライメント及び露光を行うものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法は、チャックへ搬送する前の基板を搭載して基板の温度を調節する温度調節装置と、基板を、温度調節装置へ搬送し、温度調節装置からチャックへ搬送する基板搬送装置とを設け、1枚目の基板において、ショット毎に、そのショットについての登録位置を記憶した後、そのショットの露光を行わず、全ショットについての登録位置を記憶した後、基板搬送装置により1枚目の基板を温度調節装置へ戻し、1枚目の基板についても、2枚目以降の基板と同じ手順で各ショットのアライメント及び露光を行うものである。1枚目の基板においては、各ショットに対する基板のアライメントに時間が掛かるので、基板のアライメント後にそのショットの露光を行うと、2枚目以降の基板とは露光時の基板の温度が異なって、パターンの露光精度が低下し、製品として使用できない無駄な基板が発生する。1枚目の基板において、ショット毎に、そのショットについての登録位置を記憶した後、そのショットの露光を行わず、全ショットについての登録位置を記憶した後、基板搬送装置により1枚目の基板を温度調節装置へ戻し、1枚目の基板についても、2枚目以降の基板と同じ手順で各ショットのアライメント及び露光を行うので、1枚目の基板についても2枚目以降の基板と同じ温度条件で露光が行われ、製品として使用できない無駄な基板が発生しない。さらに、本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法は、基板搬送装置により1枚目の基板を温度調節装置へ戻した後、2枚目以降の基板の基板搬送装置への供給を再開するものである。基板の供給を再開した後、温度調節装置からチャックへの基板の搬送が1枚目の基板から順番に行われ、先入れ先出しFIFO方式で基板の露光が行われる。本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置のアライメント方法を用いてマスクと基板との位置合わせを行って、基板の露光を行うものである。マスクと基板との位置合わせが迅速に行われ、タクトタイムが短縮されるので、表示用パネル基板が高いスループットで製造される。本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のアライメント方法によれば、1枚目の基板において、ショット毎に、基板のアライメント後のチャックの位置及び各画像取得装置の位置を、そのショットについての登録位置として記憶し、2枚目以降の基板において、ショット毎に、ステージ及び各移動機構によりチャック及び各画像取得装置をそのショットについての登録位置へ移動して、マスク及び基板のアライメントマークを各画像取得装置の視野に入れることにより、2枚目以降の基板において、ショット毎に、基板のアライメントマークと画像取得装置とを相対的に画像認識に適した位置へ速やかに移動することができる。従って、マスクと基板との位置合わせを迅速に行って、タクトタイムを短縮することができる。さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のアライメント方法によれば、1枚目の基板において、ショット毎に、そのショットについての登録位置を記憶した後、そのショットの露光を行わず、全ショットについての登録位置を記憶した後、基板搬送装置により1枚目の基板を温度調節装置へ戻し、1枚目の基板についても、2枚目以降の基板と同じ手順で各ショットのアライメント及び露光を行うことにより、1枚目の基板についても2枚目以降の基板と同じ温度条件で露光を行い、製品として使用できない無駄な基板が発生するのを防止することができる。さらに、本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法によれば、基板搬送装置により1枚目の基板を温度調節装置へ戻した後、2枚目以降の基板の基板搬送装置への供給を再開することにより、温度調節装置からチャックへの基板の搬送を1枚目の基板から順番に行い、先入れ先出しFIFO方式で基板の露光を行うことができる。本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、マスクと基板との位置合わせを迅速に行って、タクトタイムを短縮することができるので、表示用パネル基板を高いスループットで製造することができる。図1は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。また、図2は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。プロキシミティ露光装置は、ベース3、Xガイド4、Xステージ5、Yガイド6、Yステージ7、θステージ8、チャック支持台9、チャック10、マスクホルダ20、基板搬送ロボット30、温度調節装置40、台41、画像処理装置50、カメラユニット51、カメラユニット移動機構、焦点調節機構、ステージ駆動回路60、主制御装置70、表示装置71、及び入力装置72を含んで構成されている。なお、図1では、カメラユニット移動機構、及び焦点調節機構が省略されている。また、図2では、画像処理装置50、カメラユニット移動機構、焦点調節機構、ステージ駆動回路60、主制御装置70、表示装置71、及び入力装置72が省略されている。プロキシミティ露光装置は、これらの他に、露光光を照射する照射光学系、ギャップセンサー、Z-チルト機構、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。なお、以下に説明する実施の形態におけるXY方向は例示であって、X方向とY方向とを入れ替えてもよい。図1及び図2において、チャック10は、基板1のロード及びアンロードを行うロード/アンロード位置にある。ロード/アンロード位置において、基板搬送ロボット30により、基板1がチャック10へ搬入され、また基板1がチャック10から搬出される。基板1の表面には下地パターンが形成され、下地パターンの上にはフォトレジストが塗布されている。ベース3の手前には、チャック10へ搬送する前の基板1の温度を調節する温度調節装置40が設けられている。図2において、温度調節装置40は、台41に支持されている。図1において、温度調節装置40の横には、基板搬送ロボット30が配置されている。基板搬送ロボット30は、基板1を図示しない搬送ラインから温度調節装置40へ搬送する。そして、基板搬送ロボット30は、チャック10がロード/アンロード位置にある時、露光後の基板1をチャック10から図示しない搬送ラインへ搬送し、また基板1を温度調節装置40からチャック10へ搬送する。温度調節装置40の内部には、図示しない複数の突き上げピンが収納されている。温度調節装置40は、突き上げピンを上昇させて基板搬送ロボット30のハンドリングアーム31から基板1を受け取り、突き上げピンを下降させて基板1を温度調節面に接触させる。また、温度調節装置40は、突き上げピンを上昇させて基板1を温度調節面から持ち上げ、基板搬送ロボット30のハンドリングアーム31が突き上げピンの先端から基板1を受け取る。同様に、チャック10の内部には、図示しない複数の突き上げピンが収納されている。チャック10は、突き上げピンを上昇させて基板搬送ロボット30のハンドリングアーム31から基板1を受け取り、突き上げピンを下降させて基板1を表面に接触させる。また、チャック10は、突き上げピンを上昇させて基板1を表面から持ち上げ、基板搬送ロボット30のハンドリングアーム31が突き上げピンの先端から基板1を受け取る。図3は、基板をチャックにロードした状態を示す上面図である。また、図4は、基板をチャックにロードした状態を示す側面図である。なお、図3では、画像処理装置50、カメラユニット移動機構、焦点調節機構、ステージ駆動回路60、主制御装置70、表示装置71、及び入力装置72が省略されている。また、図4では、基板搬送ロボット30、温度調節装置40、台41、画像処理装置50、カメラユニット移動機構、焦点調節機構、ステージ駆動回路60、主制御装置70、表示装置71、及び入力装置72が省略されている。図5は、チャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。なお、図5では、基板搬送ロボット30、温度調節装置40、台41、画像処理装置50、カメラユニット移動機構、焦点調節機構、ステージ駆動回路60、主制御装置70、表示装置71、及び入力装置72が省略されている。露光位置の上空には、マスク2を保持するマスクホルダ20が設置されている。図3において、マスクホルダ20には、露光光が通過する開口20aが設けられており、マスクホルダ20は、開口20aの周囲に設けられた図示しない吸着溝により、マスク2の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ20に保持されたマスク2の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク2を透過して基板1へ照射されることにより、マスク2のパターンが基板1の表面に転写され、基板1上にパターンが形成される。図4及び図5において、チャック10は、チャック支持台9を介してθステージ8に搭載されており、θステージ8の下にはYステージ7及びXステージ5が設けられている。Xステージ5は、ベース3に設けられたXガイド4に搭載され、Xガイド4に沿ってX方向図4及び図5の図面横方向へ移動する。Yステージ7は、Xステージ5に設けられたYガイド6に搭載され、Yガイド6に沿ってY方向図4及び図5の図面奥行き方向へ移動する。θステージ8は、Yステージ7に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台9は、θステージ8に搭載され、チャック10の裏面を複数個所で支持する。Xステージ5、Yステージ7、及びθステージ8には、ボールねじ及びモータや、リニアモータ等の図示しない駆動機構が設けられており、各駆動機構は、図1のステージ駆動回路60により駆動される。Xステージ5のX方向への移動及びYステージ7のY方向への移動により、チャック10は、ロード/アンロード位置と露光位置との間を移動される。ロード/アンロード位置において、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向への回転により、チャック10に搭載された基板1のプリアライメントが行われる。露光位置において、Xステージ5のX方向への移動及びYステージ7のY方向への移動により、チャック10に搭載された基板1のXY方向へのステップ移動が行われる。また、図示しないZ-チルト機構によりマスクホルダ20をZ方向図5の図面上下方向へ移動及びチルトすることにより、マスク2と基板1とのギャップ合わせが行われる。そして、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向への回転により、基板1のアライメントが行われる。図1において、主制御装置70は、ステージ駆動回路60を制御して、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向へ回転を行う。なお、本実施の形態では、マスクホルダ20をZ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台9にZ-チルト機構を設けて、チャック10をZ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行ってもよい。図6は、マスクのアライメントマークを示す図である。マスク2の基板1と向かい合う面下面には、アライメントマーク2aが4箇所に設けられている。図7は、基板のアライメントマークを示す図である。図7は、基板1の一面を破線で区分けした4つの露光領域に分けて露光する例を示している。基板1の表面の各露光領域には、下地パターンが形成されている。下地パターンには、マスク2のアライメントマーク2aの位置に対応する位置に、アライメントマーク1aがそれぞれ設けられている。アライメントマーク1a,2aの位置は、基板1の露光領域の大きさによって異なる。図5において、マスク2の上空には、4つのカメラユニット51が設置されている。各カメラユニット51は、アライメントマーク1a,2aの位置に応じて、図示しないカメラユニット移動機構により、アライメントマーク1a,2aの真上の所定の位置へそれぞれ移動される。図8aはカメラユニット移動機構及び焦点調節機構の上面図、図8bは同側面図である。カメラユニット移動機構は、Yガイド54、Yステージ55、Xガイド56、Xステージ57、リブ58,59、モータ81,86、軸継手82,87、軸受83,88、ボールねじ84a,89a、ナット84b,89b、及びZベース90を含んで構成されている。また、焦点調節機構は、Zガイド91、Zステージ92、リブ93、取り付けベース94、モータ台95、モータ96、軸継手97、軸受98、ボールねじ99a、及びナット99bを含んで構成されている。露光位置の上空には、カメラユニット移動機構が設置されるトップフレーム53が設けられており、トップフレーム53には、開口53aが形成されている。トップフレーム53の上面には、Yガイド54が設けられており、Yガイド54には、Yステージ55が搭載されている。また、トップフレーム53の上面には、モータ81が設置されており、モータ81は、図1の主制御装置70により駆動される。モータ81の回転軸は、軸継手82によりボールねじ84aに接続されており、ボールねじ84aは、軸受83により回転可能に支持されている。Yステージ55の下面には、ボールねじ84aにより移動されるナット84bが取り付けられており、Yステージ55は、モータ81の回転により、Yガイド54に沿ってY方向へ移動される。Yステージ55の上面には、Xガイド56が設けられており、Xガイド56には、Xステージ57が搭載されている。また、Yステージ55の上面には、モータ86が設置されており、モータ86は、図1の主制御装置70により駆動される。モータ86の回転軸は、軸継手87によりボールねじ89aに接続されており、ボールねじ89aは、軸受88により回転可能に支持されている。Xステージ57の下面には、ボールねじ89aにより移動されるナット89bが取り付けられており、Xステージ57は、モータ86の回転により、Xガイド56に沿ってX方向へ移動される。Xステージ57の側面には、リブ58,59により、Zベース90が取り付けられており、Zベース90は、トップフレーム53の開口53a内に挿入されている。Zベース90には、Zガイド91が設けられており、Zガイド91には、Zステージ92が搭載されている。また、Zベース90に取り付けたモータ台95には、モータ96が設置されており、モータ96は、図1の主制御装置70により駆動される。モータ96の回転軸は、軸継手97によりボールねじ99aに接続されており、ボールねじ99aは軸受98により回転可能に支持されている。Zステージ92には、ボールねじ99aにより移動されるナット99bが取り付けられており、Zステージ92は、モータ96の回転により、Zガイド91に沿ってZ方向へ移動される。また、Zステージ92には、リブ93により、取り付けベース94が取り付けられており、取り付けベース94には、カメラユニット51が取り付けられている。カメラユニット51は、CCDカメラ51aと、レンズ51bとを含んで構成されている。Xステージ57のX方向への移動及びYステージ55のY方向への移動により、カメラユニット51はXY方向へ移動される。図1の主制御装置70は、モータ81,86を制御して、各カメラユニット51を所定の位置へそれぞれ移動する。また、Zステージ92のZ方向への移動により、カメラユニット51はZ方向へ移動される。主制御装置70は、モータ96を制御して、各カメラユニット51の焦点がマスク2の下面及び基板1の表面に合う様に、各カメラユニット51をZ方向へそれぞれ移動する。各カメラユニット51のCCDカメラ51aは、マスク2の下面の画像及び基板1の表面の画像をそれぞれ取得し、画像信号を、図1の画像処理装置50及び表示装置71へ出力する。図1において、表示装置71は、各カメラユニット51のCCDカメラ51aが取得した画像を表示する。図9は、画像処理装置及び主制御装置のブロック図である。画像処理装置50は、制御部50a、演算処理部50b、画像メモリ50c、及び演算メモリ50dを含んで構成されている。演算メモリ50dには、画像認識の際の基準となるアライメントマーク1a,2aの画像が予め登録されている。画像メモリ50cは、各カメラユニット51のCCDカメラ51aが出力した画像信号を記憶する。演算処理部50bは、画像メモリ50cに記憶された画像信号を処理し、各カメラユニット51のCCDカメラ51aにより取得されたアライメントマーク1a,2aの画像と、演算メモリ50dに登録されたアライメントマーク1a,2aの画像とを比較して画像認識を行い、認識したアライメントマーク1a,2aの位置を検出する。制御部50aは、演算処理部50bが画像認識を行う際の判定条件を設定する。この判定条件には、画像認識の対象となる画像と予め登録された画像とが一致する度合いを判定する許容しきい値と、画像認識の対象となる画像のコントラストを判定するコントラストしきい値とがあり、両者を用いて画像認識の成否が判定される。図9において、主制御装置70は、画像処理装置50を制御する画像処理制御部70aと、カメラユニット移動機構及び焦点調節機構を制御するカメラユニット制御部70bと、ステージ駆動回路60を制御するステージ制御部70cと、メモリ70dとを含んで構成されている。なお、図9では、1つのカメラユニット移動機構のモータ81,86と、1つの焦点調節機構のモータ96とが示されており、他の3つのカメラユニット移動機構のモータ81,86と、他の3つの焦点調節機構のモータ96がそれぞれ省略されている。以下、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置のアライメント方法について説明する。図10及び図11は、本発明の一実施の形態によるアライメント方法を示すフローチャートである。図10において、まず、搬送ラインから基板搬送ロボット30へ1枚目の基板を供給しステップ301、その後、搬送ラインから基板搬送ロボット30への2枚目以降の基板の供給を停止するステップ302。基板搬送ロボット30は、1枚目の基板を搬送ラインから温度調節装置40へ搬送し、温度調節装置40は、1枚目の基板を搭載して基板の温度を調節するステップ303。温度調節装置40による基板の温度の調節後、基板搬送ロボット30は、1枚目の基板を温度調節装置40からチャック10へ搬送するステップ304。続いて、主制御装置70のステージ制御部70cは、ステージ駆動回路60によりXステージ5、Yステージ7及びθステージ8を駆動し、ロード/アンロード位置においてチャック10をXY方向へ移動及びθ方向へ回転して、基板1のプリアライメントを行うステップ305。次に、ステージ制御部70cは、ステージ駆動回路60によりXステージ5及びYステージ7を駆動して、チャック10を露光位置へ移動し、基板1を露光位置の1回目のショットを行う位置へ移動するステップ306。主制御装置70のカメラユニット制御部70bは、各カメラユニット移動機構のモータ81,86を駆動して、各カメラユニット51をマスク2のアライメントマーク2aの上空へ移動する。ステップ307。続いて、主制御装置70は、Z-チルト機構によりマスクホルダ20をZ方向へ移動及びチルトして、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行うステップ308。次に、主制御装置70は、1回目のショットに対する基板1のアライメントを行うステップ309。図12は、ステップ309のアライメント動作のフローチャートである。図12は、マスク2及び基板1のアライメントマーク2a,1aを各カメラユニット51のCCDカメラ51aの視野内に入れる際、チャック10及び各カメラユニット51の移動を操作者が人手で指示する例を示している。図12において、まず、カメラユニット制御部70bは、焦点調節機構のモータ96を駆動して、各カメラユニット51の焦点をマスク2の下面に合わせるステップ501。操作者は、表示装置71に表示された画像を見て、マスク2のアライメントマーク2aが各カメラユニット51のCCDカメラ51aの視野内に有るか否かを判断するステップ502。マスク2のアライメントマーク2aがCCDカメラ51aの視野内に無い場合、操作者は、入力装置72により、カメラユニット51の移動を指示するステップ503。カメラユニット制御部70bは、操作者からの指示に従って、カメラユニット移動機構のモータ81,86を駆動して、カメラユニット51を移動するステップ504。マスク2のアライメントマーク2aが各カメラユニット51のCCDカメラ51aの視野内に入るまで、ステップ502~504を繰り返す。続いて、カメラユニット制御部70bは、焦点調節機構のモータ96を駆動して、各カメラユニット51の焦点を基板1の表面に合わせるステップ505。操作者は、表示装置71に表示された画像を見て、基板1のアライメントマーク1aが各カメラユニット51のCCDカメラ51aの視野内に有るか否かを判断するステップ506。基板1のアライメントマーク1aがCCDカメラ51aの視野内に無い場合、操作者は、入力装置72により、チャック10の移動を指示するステップ507。ステージ制御部70cは、操作者からの指示に従って、ステージ駆動回路60によりXステージ5及びYステージ7を駆動して、チャック10を移動するステップ508。基板1のアライメントマーク1aが各カメラユニット51のCCDカメラ51aの視野内に入るまで、ステップ506~508を繰り返す。ステップ506において、基板1のアライメントマーク1aが各カメラユニット51のCCDカメラ51aの視野内に有る場合、カメラユニット制御部70bは、焦点調節機構のモータ96を駆動して、各カメラユニット51の焦点をマスク2の下面に合わせるステップ511。各カメラユニット51は、マスク2のアライメントマーク2aの画像をそれぞれ取得し、画像処理装置50の演算処理部50bは、マスク2のアライメントマーク2aの画像認識、及びマスク2のアライメントマーク2aの位置検出を行うステップ512。次に、カメラユニット制御部70bは、焦点調節機構のモータ96を駆動して、各カメラユニット51の焦点を基板1の表面に合わせるステップ513。各カメラユニット51は、基板1のアライメントマーク1aの画像をそれぞれ取得し、演算処理部50bは、基板1のアライメントマーク1aの画像認識、及び基板1のアライメントマーク1aの位置検出を行うステップ514。主制御装置70の画像処理制御部70aは、演算処理部50bが検出したマスク2の複数のアライメントマーク2aの位置及び基板1の複数のアライメントマーク1aの位置から、マスク2と基板1との位置ずれ量を検出しステップ515、両者の位置ずれ量が所定値以下であるか否かを判断するステップ516。マスク2と基板1との位置ずれ量が所定値以下でない場合、ステージ制御部70cは、画像処理制御部70aが検出したマスク2と基板1との位置ずれ量に基づき、Xステージ5及びYステージ7の移動量、並びにθステージ8の回転量を算出するステップ517。そして、ステージ制御部70cは、ステージ駆動回路60を制御して、Xステージ5及びYステージ7を算出した移動量だけ移動させ、またθステージ8を算出した回転量だけ回転させてステップ518、ステップ514へ戻る。ステップ516において、マスク2と基板1との位置ずれ量が所定値以下である場合、主制御装置70は、基板1のアライメントを終了する。基板1のアライメントが終了したとき、基板1のアライメントマーク1aと各カメラユニット51とは、相対的に画像認識に適した位置にある。図10において、基板1のアライメントステップ309後、ステージ制御部70c及びカメラユニット制御部70bは、基板1のアライメント後のチャック10の位置及び各カメラユニット51の位置を、メモリ70dにそのショットについての登録位置として記憶するステップ310。続いて、主制御装置70は、全ショットについて登録位置の記憶が終了したか否かを判断するステップ311。全ショットについて登録位置の記憶が終了していない場合、主制御装置70は、Z-チルト機構によりマスク2と基板1とのギャップを広げた後、ステージ駆動回路60によりXステージ5及びYステージ7を駆動して、基板1のXY方向へのステップ移動を行いステップ312、基板1を次のショットを行う位置へ移動する。そして、ステップ308へ戻り、全ショットについて登録位置の記憶が終了するまで、ステップ308~312を繰り返す。ステップ311において、全ショットについて登録位置の記憶が終了した場合、主制御装置70は、Z-チルト機構によりマスク2と基板1とのギャップを広げた後、ステージ駆動回路60によりXステージ5及びYステージ7を駆動して、チャック10をロード/アンロード位置へ移動するステップ313。そして、基板搬送ロボット30は、1枚目の基板をチャック10から温度調節装置40へ戻し、温度調節装置40は、1枚目の基板を搭載して基板の温度を調節するステップ314。1枚目の基板をチャック10から温度調節装置40へ戻した後、搬送ラインから基板搬送ロボット30への2枚目以降の基板の供給を再開するステップ315。基板の供給を再開した後、図11において、基板搬送ロボット30は、基板を搬送ラインから温度調節装置40へ搬送し、温度調節装置40は、基板を搭載して基板の温度を調節するステップ401。但し、1枚目の基板については、図10のステップ314において、基板が既にチャック10から温度調節装置40へ戻されて基板の温度が調節されているので、この工程は不要である。温度調節装置40による基板の温度の調節後、基板搬送ロボット30は、基板を温度調節装置40からチャック10へ搬送するステップ402。続いて、主制御装置70のステージ制御部70cは、ステージ駆動回路60によりXステージ5、Yステージ7及びθステージ8を駆動し、ロード/アンロード位置においてチャック10をXY方向へ移動及びθ方向へ回転して、基板1のプリアライメントを行うステップ403。次に、ステージ制御部70cは、ステージ駆動回路60によりXステージ5及びYステージ7を駆動して、チャック10を、メモリ70dに記憶された1回目のショットについての登録位置へ移動するステップ404。また、主制御装置70のカメラユニット制御部70bは、各カメラユニット移動機構のモータ81,86を駆動して、各カメラユニット51を、メモリ70dに記憶された1回目のショットについての登録位置へ移動するステップ405。続いて、主制御装置70は、Z-チルト機構によりマスクホルダ20をZ方向へ移動及びチルトして、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行うステップ406。次に、主制御装置70は、1回目のショットに対する基板1のアライメントを行うステップ407。図13は、ステップ407のアライメント動作のフローチャートである。図11のステップ404及びステップ405において、チャック10及び各カメラユニット51をそのショットについての登録位置へ移動したとき、基板1のアライメントマーク1aとカメラユニット51とは相対的に画像認識に適した位置にあり、マスク2及び基板1のアライメントマーク2a,1aは、各カメラユニット51の視野内に有る。図13において、カメラユニット制御部70bは、焦点調節機構のモータ96を駆動して、各カメラユニット51の焦点をマスク2の下面に合わせるステップ611。各カメラユニット51は、マスク2のアライメントマーク2aの画像をそれぞれ取得し、画像処理装置50の演算処理部50bは、マスク2のアライメントマーク2aの画像認識、及びマスク2のアライメントマーク2aの位置検出を行うステップ612。次に、カメラユニット制御部70bは、焦点調節機構のモータ96を駆動して、各カメラユニット51の焦点を基板1の表面に合わせるステップ613。各カメラユニット51は、基板1のアライメントマーク1aの画像をそれぞれ取得し、演算処理部50bは、基板1のアライメントマーク1aの画像認識、及び基板1のアライメントマーク1aの位置検出を行うステップ614。主制御装置70の画像処理制御部70aは、演算処理部50bが検出したマスク2の複数のアライメントマーク2aの位置及び基板1の複数のアライメントマーク1aの位置から、マスク2と基板1との位置ずれ量を検出しステップ615、両者の位置ずれ量が所定値以下であるか否かを判断するステップ616。マスク2と基板1との位置ずれ量が所定値以下でない場合、ステージ制御部70cは、画像処理制御部70aが検出したマスク2と基板1との位置ずれ量に基づき、Xステージ5及びYステージ7の移動量、並びにθステージ8の回転量を算出するステップ617。そして、ステージ制御部70cは、ステージ駆動回路60を制御して、Xステージ5及びYステージ7を算出した移動量だけ移動させ、またθステージ8を算出した回転量だけ回転させてステップ618、ステップ614へ戻る。ステップ616において、マスク2と基板1との位置ずれ量が所定値以下である場合、主制御装置70は、基板1のアライメントを終了する。図11のステップ404及びステップ405において、Xステージ5及びYステージ7並びに各カメラユニット移動機構によりチャック10及び各カメラユニット51をそのショットについての登録位置へ移動して、マスク2及び基板1のアライメントマーク2a,1aを各カメラユニット51の視野に入れるので、基板1のアライメントステップ407においては、ショット毎に、基板1のアライメントマーク1aとカメラユニット51とが相対的に画像認識に適した位置へ速やかに移動される。従って、マスク2と基板1との位置合わせが迅速に行われ、タクトタイムが短縮される。なお、ステップ404とステップ405を並行して行うと、タクトタイムがさらに短縮されるが、本発明はこれに限らず、ステップ404とステップ405を順番に行ってもよい。図11において、基板1のアライメントステップ407後、カメラユニット制御部70bは、各カメラユニット移動機構のモータ81,86を駆動して、各カメラユニット51をマスクホルダ20の開口20aの外側の退避位置へ移動するステップ408。そして、主制御装置70は、そのショットの露光を行いステップ409、全ショットの露光が終了したか否かを判断するステップ410。全ショットの露光が終了していない場合、主制御装置70は、Z-チルト機構によりマスク2と基板1とのギャップを広げた後、ステージ駆動回路60によりXステージ5及びYステージ7を駆動して、基板1のXY方向へのステップ移動を行いステップ411、基板1を次のショットを行う位置へ移動する。そして、ステップ404へ戻り、全ショットの露光が終了するまで、ステップ404~411を繰り返す。ステップ410において、全ショットの露光が終了した場合、主制御装置70は、Z-チルト機構によりマスク2と基板1とのギャップを広げた後、ステージ駆動回路60によりXステージ5及びYステージ7を駆動して、チャック10をロード/アンロード位置へ移動するステップ412。そして、基板搬送ロボット30は、露光が終了した基板を、チャック10から搬送ラインへ搬出するステップ413。図10に示す1枚目の基板においては、各ショットに対する基板のアライメントステップ309に時間が掛かるので、基板のアライメント後にそのショットの露光を行うと、2枚目以降の基板とは露光時の基板の温度が異なって、パターンの露光精度が低下し、製品として使用できない無駄な基板が発生する。1枚目の基板において、ショット毎に、そのショットについての登録位置を記憶した後、そのショットの露光を行わず、全ショットについての登録位置を記憶した後、基板搬送ロボット30により1枚目の基板を温度調節装置40へ戻しステップ314、図11に示す様に、1枚目の基板についても、2枚目以降の基板と同じ手順で各ショットのアライメント及び露光を行うので、1枚目の基板についても2枚目以降の基板と同じ温度条件で露光が行われ、製品として使用できない無駄な基板が発生しない。また、1枚目の基板を基板搬送ロボット30へ供給した後、2枚目以降の基板の基板搬送ロボット30への供給を停止しステップ302、基板搬送ロボット30により1枚目の基板を温度調節装置40へ戻した後、2枚目以降の基板の基板搬送ロボット30への供給を再開するのでステップ315、基板の供給を再開した後、温度調節装置40からチャック10への基板の搬送が1枚目の基板から順番に行われ、先入れ先出しFIFO方式で基板の露光が行われる。なお、以上説明した実施の形態では、基板1のアライメントステップ309、407において、マスク2のアライメントマーク2aの画像を取得した後、基板1のアライメントマーク1aの画像を取得しているが、基板1のアライメントマーク1aの画像を取得した後、マスク2のアライメントマーク2aの画像を取得してもよい。以上説明した実施の形態によれば、1枚目の基板において、ショット毎に、基板のアライメント後のチャック10の位置及び各カメラユニット51の位置を、そのショットについての登録位置として記憶し、2枚目以降の基板において、ショット毎に、Xステージ5及びYステージ7並びに各カメラユニット移動機構によりチャック10及び各カメラユニット51をそのショットについての登録位置へ移動して、マスク2及び基板1のアライメントマーク2a,1aを各カメラユニット51の視野に入れることにより、2枚目以降の基板において、ショット毎に、基板1のアライメントマーク1aとカメラユニット51とを相対的に画像認識に適した位置へ速やかに移動することができる。従って、マスク2と基板1との位置合わせを迅速に行って、タクトタイムを短縮することができる。さらに、1枚目の基板において、ショット毎に、そのショットについての登録位置を記憶した後、そのショットの露光を行わず、全ショットについての登録位置を記憶した後、基板搬送ロボット30により1枚目の基板を温度調節装置40へ戻し、1枚目の基板についても、2枚目以降の基板と同じ手順で各ショットのアライメント及び露光を行うことにより、1枚目の基板についても2枚目以降の基板と同じ温度条件で露光を行い、製品として使用できない無駄な基板が発生するのを防止することができる。さらに、1枚目の基板を基板搬送ロボット30へ供給した後、2枚目以降の基板の基板搬送ロボット30への供給を停止し、基板搬送ロボット30により1枚目の基板を温度調節装置40へ戻した後、2枚目以降の基板の基板搬送ロボット30への供給を再開することにより、温度調節装置40からチャック10への基板の搬送を1枚目の基板から順番に行い、先入れ先出しFIFO方式で基板の露光を行うことができる。本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法を用いてマスクと基板との位置合わせを行って、基板の露光を行うことにより、マスクと基板との位置合わせを迅速に行って、タクトタイムを短縮することができるので、表示用パネル基板を高いスループットで製造することができる。例えば、図14は、液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程ステップ101では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長CVD法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程ステップ102では、ロール塗布法等により感光樹脂材料フォトレジストを塗布して、薄膜形成工程ステップ101で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程ステップ103では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程ステップ104では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程ステップ105では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程ステップ101で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程ステップ106では、エッチング工程ステップ105でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にTFTアレイが形成される。また、図15は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程ステップ201では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程ステップ202では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、R、G、Bの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程ステップ203では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程ステップ204では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。図14に示したTFT基板の製造工程では、露光工程ステップ103において、図15に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、着色パターン形成工程ステップ202の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法を適用することができる。"