"教示ペンダントによって教示した移動経路に沿って、エンドエフェクタを移動させるよう構成したロボットと、該ロボットのエンドエフェクタに装着し、焦点距離及び照射方向を調整して被加工対象における加工設定位置に加工用レーザー光を照射するよう構成したレーザー加工手段と、該レーザー加工手段に装備し、上記加工設定位置に上記加工用レーザー光の代わりに可視ガイド光を照射するガイド光照射手段と、上記ロボット、上記レーザー加工手段及び上記ガイド光照射手段を動作させるための制御プログラムを有する制御手段と、を備えており、上記制御プログラムは、複数の上記加工設定位置に対して個別に上記エンドエフェクタの位置、姿勢の教示を行った教示点データに基づき、上記エンドエフェクタの位置、姿勢を調整して移動経路を形成する移動経路形成部と、上記移動経路に沿って上記エンドエフェクタを移動させる際に、上記可視ガイド光を上記各加工設定位置に照射し、上記移動経路のうち、上記可視ガイド光が障害物によって遮られて上記加工設定位置に到達しない制限区間について、上記照射可能範囲から上記障害物を含む除外範囲を除外した制限照射範囲を設定する範囲設定部と、上記移動経路に沿って上記エンドエフェクタを移動させる際に、上記エンドエフェクタが上記制限区間以外の一般区間を移動するときには、上記照射可能範囲内に入った上記加工設定位置に上記加工用レーザー光を照射し、また、上記エンドエフェクタが上記制限区間を移動するときには、上記制限照射範囲内にある上記加工設定位置に対しては上記加工用レーザー光を照射する一方、上記制限照射範囲外にある上記加工設定位置に対しては上記加工用レーザー光を照射しないレーザー照射部と、を備えていることを特徴とするレーザー加工ロボットシステム。請求項1に記載のレーザー加工ロボットシステムにおいて、上記レーザー照射部は、上記エンドエフェクタが上記制限区間を通過した後、上記一般区間を移動する際に、上記制限照射範囲外にあった上記加工設定位置が、上記照射可能範囲内に入ったときには上記加工用レーザー光を照射する一方、上記照射可能範囲内に入らなかったときにはエラー処理することを特徴とするレーザー加工ロボットシステム。請求項1又は2に記載のレーザー加工ロボットシステムにおいて、上記レーザー加工手段は、上記加工用レーザー光を出射するレーザー光源と、該レーザー光源から出射された加工用レーザー光の焦点距離を可変させる焦点レンズと、該焦点レンズを通過した加工用レーザー光の照射方向を可変させる反射ミラーとを有しており、上記ガイド光照射手段は、上記レーザー光源と同軸上に上記可視ガイド光を出射するガイド光源を有しており、該ガイド光源は、上記焦点レンズと上記反射ミラーとを通過させて上記可視ガイド光を出射するよう構成してあることを特徴とするレーザー加工ロボットシステム。しかしながら、上記従来のリモートレーザー加工方法においては、次の問題が生じる。すなわち、ロボットに対して加工設定位置の教示を行う際には、作業者が、教示ペンダントを用いてロボットのエンドエフェクタを移動させる。そして、各加工設定位置に対してレーザー加工手段の焦点距離及び照射方向を設定する。ところが、ロボットの教示データを再現させてリモートレーザー加工を行う際には、エンドエフェクタに装着したレーザー加工手段を加工設定位置の直上まで移動させてレーザー加工を行うのではない。リモートレーザー加工においては、複数の加工設定位置に対して短時間でレーザー加工を行うことができるように、エンドエフェクタの移動経路が形成される。つまり、リモートレーザー加工においては、エンドエフェクタに装着したレーザー加工手段が移動する際に、照射可能範囲内に入った加工設定位置に対して直ちに加工用レーザー光を照射している。これに伴い、レーザー加工の教示を行う際には、レーザー加工手段の照射可能範囲内に入ってレーザー加工ができると確認できた加工設定位置であっても、実際にレーザー加工を行う際には、加工設定位置が、被加工対象又はこれを保持する治具等の障害物の存在によって遮られるといった問題が生じ得る。この場合には、加工用レーザー光が障害物に当たって加工設定位置に到達せず、加工設定位置にレーザー加工不良が生じてしまうおそれがある。本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、加工用レーザー光が障害物に当たって加工設定位置に到達せず、加工設定位置にレーザー加工不良が生じることを防止することができるレーザー加工ロボットシステムを提供しようとするものである。本発明は、教示ペンダントによって教示した移動経路に沿って、エンドエフェクタを移動させるよう構成したロボットと、該ロボットのエンドエフェクタに装着し、焦点距離及び照射方向を調整して被加工対象における加工設定位置に加工用レーザー光を照射するよう構成したレーザー加工手段と、該レーザー加工手段に装備し、上記加工設定位置に上記加工用レーザー光の代わりに可視ガイド光を照射するガイド光照射手段と、上記ロボット、上記レーザー加工手段及び上記ガイド光照射手段を動作させるための制御プログラムを有する制御手段と、を備えており、上記制御プログラムは、複数の上記加工設定位置に対して個別に上記エンドエフェクタの位置、姿勢の教示を行った教示点データに基づき、上記エンドエフェクタの位置、姿勢を調整して移動経路を形成する移動経路形成部と、上記移動経路に沿って上記エンドエフェクタを移動させる際に、上記可視ガイド光を上記各加工設定位置に照射し、上記移動経路のうち、上記可視ガイド光が障害物によって遮られて上記加工設定位置に到達しない制限区間について、上記照射可能範囲から上記障害物を含む除外範囲を除外した制限照射範囲を設定する範囲設定部と、上記移動経路に沿って上記エンドエフェクタを移動させる際に、上記エンドエフェクタが上記制限区間以外の一般区間を移動するときには、上記照射可能範囲内に入った上記加工設定位置に上記加工用レーザー光を照射し、また、上記エンドエフェクタが上記制限区間を移動するときには、上記制限照射範囲内にある上記加工設定位置に対しては上記加工用レーザー光を照射する一方、上記制限照射範囲外にある上記加工設定位置に対しては上記加工用レーザー光を照射しないレーザー照射部と、を備えていることを特徴とするレーザー加工ロボットシステムにある請求項1。本発明のレーザー加工ロボットシステムは、ロボットのエンドエフェクタに装着したレーザー加工手段によって、被加工対象における複数の加工設定位置に加工用レーザー光を順次照射してレーザー加工を行うよう構成したものである。本発明の制御手段においては、ロボット、レーザー加工手段及びガイド光照射手段を動作させるための制御プログラムが構築してある。そして、制御プログラムにおいて、移動経路形成部、範囲設定部及びレーザー照射部を構築することによって、加工用レーザー光が障害物に当たって加工設定位置に到達せず、加工設定位置にレーザー加工不良が生じることを防止する。本発明においては、まず、作業者が教示ペンダントを用いて、複数の加工設定位置に対して個別にエンドエフェクタの位置、姿勢の教示を行って、教示点データを作成する。そして、制御プログラムの移動経路形成部においては、教示点データに基づき、エンドエフェクタの位置、姿勢を調整した移動経路が形成される。この移動経路は、複数の加工設定位置における2つ以上の加工設定位置がレーザー加工手段による加工用レーザー光の照射可能範囲内に入るようエンドエフェクタの位置、姿勢の調整を行って決定することができる。ただし、加工設定位置同士が、照射可能範囲を超えて存在する場合には、2つ以上の加工設定位置が照射可能範囲に入らないこともある。また、移動経路は、各加工設定位置がレーザー加工手段による加工用レーザー光の照射可能範囲内に入ることを条件として、できるだけ短くなるよう最適化して決定することができる。上記エンドエフェクタの位置、姿勢の調整は、加工設定位置の教示を行う際には、エンドエフェクタの移動が考慮されていない一方、実際にレーザー加工を行う際には、エンドエフェクタが移動しながらレーザー加工を行うために必要になる調整である。なお、教示点データを作成する際には、被加工対象の加工設定位置に対して加工用レーザー光ができるだけ垂直に照射されるように、エンドエフェクタの位置、姿勢を決定することが好ましい。次いで、移動経路に沿ってエンドエフェクタを移動させる際に、可視ガイド光を各加工設定位置に照射する。このとき、作業者は、教示を行ったときのエンドエフェクタの位置、姿勢に対して、移動経路を形成したときのエンドエフェクタの位置、姿勢がずれることによって、加工設定位置が障害物によって遮られるか否かを確認する。そして、作業者は、移動経路のうち、可視ガイド光が障害物によって遮られて加工設定位置に到達しない制限区間について、照射可能範囲から障害物を含む除外範囲を除外した制限照射範囲を設定する。これにより、制御プログラムの範囲設定部においては、エンドエフェクタの位置、姿勢の教示が行われた移動経路について、制限照射範囲を伴う制限区間が設定される。こうして、制御プログラムにおいては、エンドエフェクタの位置、姿勢の教示点データに基づく、制限区間が設定された移動経路が記憶される。その後、上記移動経路が記憶された制御プログラムに基づき、ロボット、レーザー加工手段及びガイド光照射手段を動作させる。そして、制御プログラムのレーザー照射部は、移動経路に沿ってエンドエフェクタを移動させる。この際、エンドエフェクタが制限区間以外の一般区間を移動するときと、エンドエフェクタが制限区間を移動するときとにおいて、加工用レーザー光の照射の仕方が異なる。具体的には、エンドエフェクタが一般区間を移動するときには、レーザー加工手段の照射可能範囲内に入った加工設定位置に加工用レーザー光を照射する。このとき、レーザー加工手段は、エンドエフェクタの移動中に、加工設定位置が照射可能範囲内に入ると直ちに、この加工設定位置に加工用レーザー光を照射することができる。また、レーザー加工手段は、エンドエフェクタが制限区間を移動するときには、制限照射範囲内にある加工設定位置に対しては加工用レーザー光を照射する一方、制限照射範囲外にある加工設定位置に対しては加工用レーザー光を照射しない。これにより、加工設定位置に照射されるはずの加工用レーザー光が障害物に当たってしまうことを防止することができる。上記移動経路形成部において移動経路を形成する際には、教示ペンダントによって作業者が教示を行った際に加工用レーザー光を照射するときのエンドエフェクタの位置、姿勢に対して、実際には、エンドエフェクタが移動しながら加工用レーザー光を照射することによる位置、姿勢のずれが生じる。この位置、姿勢のずれが生じたことにより、教示を行う際には、加工設定位置に加工用レーザー光が照射されると見えても、実際には、障害物によって加工設定位置が遮られる場合が生じ得る。本発明のレーザー加工ロボットシステムによれば、このような位置、姿勢のずれによって生ずる問題を克服することができる。すなわち、本発明によれば、加工用レーザー光が障害物に当たって加工設定位置に到達せず、加工設定位置にレーザー加工不良が生じることを防止することができる。上述した本発明のレーザー加工ロボットシステムにおける好ましい実施の形態につき説明する。本発明において、上記レーザー加工手段の照射可能範囲は、レーザー加工手段における加工用レーザー光の出射位置から略三角錐状に広がる形状の頂点部を除く範囲として設定される。加工用レーザー光は、レーザー加工の品質を高くするためには、被加工対象における加工設定位置に対して、できるだけ垂直に照射することが好ましい。そして、レーザー加工手段の照射可能範囲は、レーザー加工の品質が保持できる範囲内で加工用レーザー光の照射方向を制限して、設定することができる。また、上記レーザー照射部は、上記エンドエフェクタが上記制限区間を通過した後、上記一般区間を移動する際に、上記制限照射範囲外にあった上記加工設定位置が、上記照射可能範囲内に入ったときには上記加工用レーザー光を照射する一方、上記照射可能範囲内に入らなかったときにはエラー処理することが好ましい請求項2。この場合には、エンドエフェクタの移動経路の制限区間において、加工設定位置が制限照射範囲外にあって、加工用レーザー光が障害物に照射されることを防止した後、エンドエフェクタの移動経路の一般区間において、この加工設定位置が照射可能範囲内に入ったときには、加工用レーザー光を照射してレーザー加工を行うことができる。一方、一般区間において、この加工設定位置が照射可能範囲内に入らなかったときにはエラー処理する。これにより、制限照射範囲外にあった加工設定位置に対して、レーザー加工又はエラー処理を適切に行うことができる。また、上記レーザー加工手段は、上記加工用レーザー光を出射するレーザー光源と、該レーザー光源から出射された加工用レーザー光の焦点距離を可変させる焦点レンズと、該焦点レンズを通過した加工用レーザー光の照射方向を可変させる反射ミラーとを有しており、上記ガイド光照射手段は、上記レーザー光源と同軸上に上記可視ガイド光を出射するガイド光源を有しており、該ガイド光源は、上記焦点レンズと上記反射ミラーとを通過させて上記可視ガイド光を出射するよう構成してあることが好ましい請求項3。この場合には、レーザー加工手段及びガイド光照射手段をコンパクトに形成して、レーザー加工ロボットシステムを形成することができる。以下に、本発明のレーザー加工ロボットシステムにかかる実施例につき、図面を参照して説明する。本例のレーザー加工ロボットシステム1は、図1、図2に示すごとく、以下のロボット7、レーザー加工手段2、ガイド光照射手段3、及び制御手段4を備えている。ロボット7は、教示ペンダント6によって教示した移動経路Lに沿って、エンドエフェクタ72を移動させるよう構成してある。レーザー加工手段2は、ロボット7のエンドエフェクタ72に装着し、焦点距離及び照射方向を調整して被加工対象8における加工設定位置81に加工用レーザー光Aを照射するよう構成してある。ガイド光照射手段3は、レーザー加工手段2に装備し、加工設定位置81に加工用レーザー光Aの代わりに可視ガイド光Bを照射するよう構成してある。制御手段4は、制御コンピュータによって構築してあり、ロボット7、レーザー加工手段2及びガイド光照射手段3を動作させるための制御プログラム41を有している。この制御プログラム41は、以下の移動経路形成部、範囲設定部、及びレーザー照射部を備えている。移動経路形成部は、図3に示すごとく、複数の加工設定位置81に対して個別にエンドエフェクタ72の位置、姿勢の教示を行った教示点データPに基づき、図4に示すごとく、複数の加工設定位置81における2つ以上の加工設定位置81がレーザー加工手段2による加工用レーザー光Aの照射可能範囲R内にできるだけ入るようエンドエフェクタ72の位置、姿勢を調整した移動経路Lを形成する。範囲設定部は、図5に示すごとく、移動経路Lに沿ってエンドエフェクタ72を移動させる際に、可視ガイド光Bを各加工設定位置81に照射し、図6に示すごとく、移動経路Lのうち、可視ガイド光Bが障害物Xによって遮られて加工設定位置81に到達しない制限区間L2について、照射可能範囲Rから障害物Xを含む除外範囲R2を除外した制限照射範囲R1を設定する。レーザー照射部は、図7に示すごとく、移動経路Lに沿ってエンドエフェクタ72を移動させる際に、エンドエフェクタ72が制限区間L2以外の一般区間L1を移動するときには、照射可能範囲R内に入った加工設定位置81Aに加工用レーザー光Aを照射する。また、レーザー照射部は、エンドエフェクタ72が制限区間L2を移動するときには、制限照射範囲R1内にある加工設定位置81Bに対しては加工用レーザー光Aを照射する一方、制限照射範囲R1外にある加工設定位置81C,81Dに対しては加工用レーザー光Aを照射しない。なお、加工設定位置81は、81A~81Dで示すこともある。以下に、本例のレーザー加工ロボットシステム1につき、図1~図10を参照して詳説する。図1に示すごとく、本例のレーザー加工ロボットシステム1は、ロボット7のエンドエフェクタ72に装着したレーザー加工手段2によって、被加工対象8における複数の加工設定位置81に加工用レーザー光Aを順次照射してレーザー加工を行うよう構成したものである。本例の制御手段4においては、ロボット7、レーザー加工手段2及びガイド光照射手段3を動作させるための制御プログラム41が構築してある。そして、制御プログラム41において、移動経路形成部、範囲設定部及びレーザー照射部を構築することによって、加工用レーザー光Aが障害物Xに当たって加工設定位置81に到達せず、加工設定位置81にレーザー加工不良が生じることを防止する。本例においては、加工用レーザー光Aによって、被加工対象8としての鋼板同士、あるいは鋼板と他の部品とのレーザー溶接を行う。これ以外にも、加工用レーザー光Aによってレーザー切断等を行うこともできる。図1、図2に示すごとく、本例のロボット7及びレーザー加工手段2は、リモートレーザー加工を行うものであり、ロボット7の制御手段4による加工位置のティーチングを行ってレーザー加工を行う。本例のレーザー加工手段2は、6つの回転軸71を備えた多関節ロボット7のエンドエフェクタ72に配設してある。多関節ロボット7における各回転軸71はサーボモータによって駆動するよう構成されており、各サーボモータは、制御手段制御コントローラ4によって制御される。また、エンドエフェクタ72の位置姿勢、移動軌道、移動速度、各回転軸71の角度等は、教示ペンダント6によって調整、教示が可能である。図2に示すごとく、本例のレーザー加工手段2は、ロボット7のエンドエフェクタ72に取り付けたレーザー照射本体部20と、このレーザー照射本体部20に供給するレーザーエネルギーを発生させるレーザーエネルギー発生装置200とを備えている。レーザー照射本体部20は、加工用レーザー光Aを出射するレーザー光源21と、レーザー光源21から出射された加工用レーザー光Aの焦点距離を可変させる焦点レンズ22と、焦点レンズ22を通過した加工用レーザー光Aの照射方向を可変させる反射ミラー23とを有している。また、レーザーエネルギー発生装置200は、発振機、チラー等から構成されている。また、レーザー光源21は、ファイバーケーブル等を介してレーザーエネルギー発生装置200に接続されている。本例においては、加工用レーザー光Aによって被加工対象8としての金属部品車両用フレーム、車両用鋼板等における加工設定位置81にレーザー溶接を行う。このとき、加工設定位置81に対する加工用レーザー光Aの照射は、加工設定位置81としての1点のみに集中して行うのではなく、円、直線、曲線等を描くように設定したライン状の加工設定位置81に対して行う。すなわち、加工設定位置81は、加工用レーザー光Aの照射位置の移動を伴って設定される位置である。図1においては、レーザー加工手段2における加工用レーザー光Aの照射可能範囲加工可能範囲Rを点線によって示す。この照射可能範囲Rは、レーザー加工手段2における加工用レーザー光Aの出射中心位置231から略三角錐状に広がる形状の頂点部を除く範囲として設定されている。本例において、レーザー加工手段2による焦点距離とは、反射ミラー23の中心から被加工対象8までの加工用レーザー光Aの照射距離のことをいう。また、レーザー加工手段2による照射方向とは、反射ミラー23の中心から被加工対象8に対して向けられる加工用レーザー光Aの照射方向のことをいう。図1、図2に示すごとく、焦点レンズ22及び反射ミラー23は、それぞれサーボモータ等の駆動源によって移動動作が可能であり、これらの駆動源は、多関節ロボット7の制御コントローラ4によって制御される。また、焦点レンズ22及び反射ミラー23を構成する駆動源の移動動作は、教示ペンダント6によって調整、教示が可能である。本例のガイド光照射手段3は、レーザー光源21と同軸上に可視ガイド光Bを出射するガイド光源を有している。このガイド光源は、焦点レンズ22と反射ミラー23とを通過させて可視ガイド光Bを被加工対象8へ照射するよう構成してある。可視ガイド光Bは、加工用レーザー光Aの代わりに照射するものであり、加工用レーザー光Aの照射可能範囲Rと同じ範囲に照射できるようになっている。作業者が教示ペンダント6を用いて、エンドエフェクタ72の位置及び姿勢と、レーザー加工手段2の焦点距離及び照射方向との教示ティーチングを行う際には、加工用レーザー光Aの照射可能範囲Rを、可視光によって視認できるようにすることができる。この照射可能範囲Rは、可視ガイド光Bを利用して示すことができ、可視ガイド光B以外の可視光によって示すこともできる。ロボット7のエンドエフェクタ72の位置及び姿勢と、レーザー加工手段2の焦点距離及び照射方向との教示は、教示ペンダント6を使って、実際の被加工対象8に対して設定する、オンライン作業によって行う。そして、各加工設定位置81に対して、エンドエフェクタ72の位置及び姿勢と、レーザー加工手段2の焦点距離及び照射方向とのティーチングポイント教示点を設定、記憶する。本例においては、加工設定位置81の直上位置に、レーザー加工手段2の出射中心位置231反射ミラー23の中心を位置させた状態で、教示点ティーチングポイントの教示を行う。レーザー加工手段2による加工設定位置81への加工用レーザー光Aの照射は、ロボット7のエンドエフェクタ72が移動している最中に行う。なお、互いに近くに位置する複数の加工設定位置81に対しては、ロボット7エンドエフェクタ72のティーチングポイントを固定した状態で、レーザー加工手段2焦点レンズ22及び反射ミラー23のティーチングポイントを複数の位置に変更して設定、記憶することもできる。こうして、被加工対象8におけるすべての加工設定位置81に対してティーチングを行い、制御プログラム41として、制御手段4に格納しておく。次に、本例のレーザー加工ロボットシステム1により、レーザー加工を行う動作につき説明する。本例においては、図3に示すごとく、まず、作業者が教示ペンダント6を用いて、複数の加工設定位置81に対して個別にエンドエフェクタ72の位置、姿勢の教示を行って、教示点データPを作成する。本例の教示点データPは、ガイド光照射手段3における照射方向を、照射可能範囲Rの出射中心位置231になる原位置に固定した状態で、エンドエフェクタ72の移動によってレーザー加工手段2の出射中心位置231を加工設定位置81の直上に位置させて、各教示点を記憶させる。本例においては、被加工対象8の加工設定位置81に対して加工用レーザー光Aができるだけ垂直に照射されるように、エンドエフェクタ72の位置、姿勢を決定する。図3は、各加工設定位置81に対して、レーザー加工手段2の出射中心位置231をそれぞれ合わせた状態を平面視して示す。そして、図4に示すごとく、制御プログラム41の移動経路形成部においては、教示点データPに基づき、エンドエフェクタ72の位置、姿勢を調整した移動経路Lが形成される。この移動経路Lは、複数の加工設定位置81における2つ以上の加工設定位置81がレーザー加工手段2による加工用レーザー光Aの照射可能範囲R内にできるだけ入るようエンドエフェクタ72の位置、姿勢の調整を行って決定される。ただし、加工設定位置81同士が、照射可能範囲Rを超えて存在する場合には、2つ以上の加工設定位置81が照射可能範囲Rに入らないこともある。また、移動経路Lは、各加工設定位置81がレーザー加工手段2による加工用レーザー光Aの照射可能範囲R内に入ることを条件として、できるだけ短くなるよう最適化して決定する。上記エンドエフェクタ72の位置、姿勢の調整は、加工設定位置81の教示を行う際には、エンドエフェクタ72の移動が考慮されていない一方、実際にレーザー加工を行う際には、エンドエフェクタ72が移動しながらレーザー加工を行うために必要になる調整である。図4は、教示点データPに基づき、エンドエフェクタ72の位置、姿勢を調整した移動経路Lを形成した状態を平面視して示す。次いで、図5に示すごとく、移動経路Lに沿ってエンドエフェクタ72を移動させる際に、可視ガイド光Bを各加工設定位置81に照射する。このとき、作業者は、教示を行ったときのエンドエフェクタ72の位置、姿勢に対して、移動経路Lを形成したときのエンドエフェクタ72の位置、姿勢がずれることによって、加工設定位置81が障害物Xによって遮られるか否かを確認する。図5は、移動経路Lに沿ってエンドエフェクタ72を移動させる際に、加工設定位置81が照射可能範囲R内に入ると直ちに可視ガイド光Bを照射する状態を平面視して示す。そして、図6に示すごとく、作業者は、移動経路Lのうち、可視ガイド光Bが障害物Xによって遮られて加工設定位置81に到達しない制限区間L2について、照射可能範囲Rから障害物Xを含む範囲を除外した制限照射範囲R1を設定する。これにより、制御プログラム41の範囲設定部においては、エンドエフェクタ72の位置、姿勢の教示が行われた移動経路Lについて、制限照射範囲R1を伴う制限区間L2が設定される。図6は、照射可能範囲Rにおいて制限照射範囲R1を設定するとともに、制限区間L2を設定した状態を平面視して示す。同図においては、障害物Xが移動経路Lに対する左右両側に存在し、障害物Xを含む左右の範囲を除外範囲R2として照射可能範囲Rから除外し、制限照射範囲R1を設定した場合を示す。また、制限区間L2は太線によって示す。制限照射範囲R1は、障害物Xの存在の仕方に応じて、種々の形で設定することができる。例えば、図8に示すごとく、エンドエフェクタ72の移動方向の前後に除外範囲R2を設けて制限照射範囲R1を設定することができる。また、図9に示すごとく、エンドエフェクタ72の移動方向の前後及び左右に除外範囲R2を設けて制限照射範囲R1を設定することもできる。さらに、図10に示すごとく、楕円平面形状の照射可能範囲Rの外周部分に除外範囲R2を設けて制限照射範囲R1を設定することもできる。こうして、制御プログラム41においては、エンドエフェクタ72の位置、姿勢の教示点データPに基づく、制限区間L2が設定された移動経路Lが記憶される。その後、図7に示すごとく、上記移動経路Lが記憶された制御プログラム41に基づき、ロボット7、レーザー加工手段2及びガイド光照射手段3を動作させる。そして、制御プログラム41のレーザー照射部は、移動経路Lに沿ってエンドエフェクタ72を移動させる。この際、エンドエフェクタ72が制限区間L2以外の一般区間L1を移動するときと、エンドエフェクタ72が制限区間L2を移動するときとにおいて、加工用レーザー光Aの照射の仕方が異なる。図7は、移動経路Lに沿ってエンドエフェクタ72が移動し、加工用レーザー光Aを照射する状態を平面視して示す。具体的には、エンドエフェクタ72が一般区間L1を移動するときには、レーザー加工手段2の照射可能範囲R1内に入った加工設定位置81Aに加工用レーザー光Aを照射する。このとき、レーザー加工手段2は、エンドエフェクタ72の移動中に、加工設定位置81が照射可能範囲R1内に入ると直ちに、この加工設定位置81Aに加工用レーザー光Aを照射することができる。また、レーザー加工手段2は、エンドエフェクタ72が制限区間L2を移動するときには、制限照射範囲R1内にある加工設定位置81Bに対しては加工用レーザー光Aを照射する。これに対し、レーザー加工手段2は、エンドエフェクタ72が制限区間L2を移動するときに、制限照射範囲R1外にある除外範囲R2内にある加工設定位置81C,81Dに対しては加工用レーザー光Aを照射しない。これにより、加工設定位置81C,81Dに照射されるはずの加工用レーザー光Aが障害物Xに当たってしまうことを防止することができる。次いで、制御プログラム41のレーザー照射部においては、エンドエフェクタ72が制限区間L2を通過した後、制限照射範囲R1外にあった加工設定位置81Dが、一般区間L1を移動する際に、照射可能範囲R内に入ったときには加工用レーザー光Aを照射する。これにより、エンドエフェクタ72の移動経路Lの制限区間L2において、加工設定位置81Dが制限照射範囲R1外にあって、加工用レーザー光Aが障害物Xに照射されることを防止した後、エンドエフェクタ72の移動経路Lの一般区間L1において、この加工設定位置81Dが照射可能範囲R内に入ったときには、加工用レーザー光Aを照射してレーザー加工を行うことができる。これに対し、エンドエフェクタ72が制限区間L2を通過した後、制限照射範囲R1外にあった加工設定位置81Cが、一般区間L1を移動する際に、照射可能範囲R内に入らなかったときにはエラー処理をする。これにより、制限照射範囲R1外にあった加工設定位置81C,81Dに対して、レーザー加工又はエラー処理を適切に行うことができる。上記移動経路形成部において移動経路Lを形成する際には、教示ペンダント6によって作業者が教示を行った際に加工用レーザー光Aを照射するときのエンドエフェクタ72の位置、姿勢に対して、実際には、エンドエフェクタ72が移動しながら加工用レーザー光Aを照射することによる位置、姿勢のずれが生じる。この位置、姿勢のずれが生じたことにより、教示を行う際には、加工設定位置81に加工用レーザー光Aが照射されると見えても、実際には、障害物Xによって加工設定位置81が遮られる場合が生じ得る。本例のレーザー加工ロボットシステム1によれば、このような位置、姿勢のずれによって生ずる問題を克服することができる。すなわち、本例によれば、加工用レーザー光Aが障害物Xに当たって加工設定位置81に到達せず、加工設定位置81にレーザー加工不良が生じることを防止することができる。"