金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の上に形成される第1の配線層と、前記第1の配線層または前記第1の絶縁層の上に形成される第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の上に形成される第2の配線層と、を備え、前記第1の配線層、および前記第2の配線層には、前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、前記第1の配線層、および前記第2の配線層に配設される前記配線の配分が、配線の長手方向で変化することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。前記ジンバル部と前記接続用端子部との間の領域の一部において、前記配線の全てが、前記第2の配線層に配設されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記金属支持基板は胴部に開口部を有しており、少なくとも、前記開口部のテール側端部から前記接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第2の配線層に配設されていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、リード配線、ライト配線、電源配線、およびグランド配線が含まれており、前記ジンバル部の近傍において、前記第1の配線層に、前記電源配線および前記グランド配線が配設されており、前記第2の配線層に、前記リード配線および前記ライト配線が配設されていることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記リード配線および/または前記ライト配線は、第1の電気信号を伝送する2以上の伝送線路と、前記第1の電気信号とは逆位相となる第2の電気信号を伝送する2以上の伝送線路とが、平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、前記第2の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、前記第1の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていることを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用フレキシャー基板。前記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、前記第1の配線層、および前記第2の配線層の材料が銅または銅合金であり、前記第1の絶縁層、および前記第2の絶縁層の材料がポリイミドであることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。請求項1~6のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。請求項7に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。請求項8に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。上述のような配線数の増加に対応するためには、サスペンション用フレキシャー基板における配線構造は、同一の平面に配線層が形成されている単層配線構造よりも、絶縁層を介して第1の配線層と第2の配線層が形成された積層配線構造が適している。ここで、従来の積層配線構造のサスペンション用フレキシャー基板においては、第1の配線層と第2の配線層に配設される複数の配線の配分は、配線の長手方向の途中で変化することなく、概ね同量配分されていた。しかしながら、上述のような積層配線構造においては、金属支持基板と第1の配線層の間を絶縁する第1の絶縁層に加えて、第1の配線層と第2の配線層の間を絶縁する第2の絶縁層を設ける必要があり、第1の絶縁層と第2の絶縁層を合わせた膜厚は、上述の単層配線構造の場合の絶縁層の膜厚よりも厚くなる。そして、絶縁層に用いられるポリイミド等の樹脂は、吸湿や温度変化による膨張や収縮を生じやすいという性質を有しているのに対し、例えば、ステンレス鋼からなる金属支持基板は、同様な現象は生じにくいため、従来の積層配線構造のサスペンション用フレキシャー基板においては、吸湿等により配線の長手方向に反りを生じやすいという問題があった。本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線数の増加に対応しつつ、配線の長手方向に生じる反りを低減したサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。本発明者は、種々研究した結果、第1の配線層および第2の配線層を有する積層配線構造のサスペンション用フレキシャー基板において、第1の配線層と第2の配線層に配設される配線の配分を、配線の長手方向の中で変化させて、多くの配線を配設するスペースが少ないジンバル部近傍以外の領域で、より多くの配線を、第1の配線層よりも第2の配線層に配分することで、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。すなわち、本発明の請求項1に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の上に形成される第1の配線層と、前記第1の配線層または前記第1の絶縁層の上に形成される第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の上に形成される第2の配線層と、を備え、前記第1の配線層、および前記第2の配線層には、前記金属支持基板の先端部側に設けられたジンバル部と、テール側端部に設けられた接続用端子部とを結ぶ複数の配線が配設されており、前記第1の配線層、および前記第2の配線層に配設される前記配線の配分が、配線の長手方向で変化することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項2に係る発明は、前記ジンバル部と前記接続用端子部との間の領域の一部において、前記配線の全てが、前記第2の配線層に配設されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項3に係る発明は、前記金属支持基板は胴部に開口部を有しており、少なくとも、前記開口部のテール側端部から前記接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第2の配線層に配設されていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項4に係る発明は、前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線には、リード配線、ライト配線、電源配線、およびグランド配線が含まれており、前記ジンバル部の近傍において、前記第1の配線層に、前記電源配線および前記グランド配線が配設されており、前記第2の配線層に、前記リード配線および前記ライト配線が配設されていることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項5に係る発明は、前記リード配線および/または前記ライト配線は、第1の電気信号を伝送する2以上の伝送線路と、前記第1の電気信号とは逆位相となる第2の電気信号を伝送する2以上の伝送線路とが、平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、前記第2の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、前記第1の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていることを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項6に係る発明は、前記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、前記第1の配線層、および前記第2の配線層の材料が銅または銅合金であり、前記第1の絶縁層、および前記第2の絶縁層の材料がポリイミドであることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。また、本発明の請求項7に係る発明は、請求項1~6のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。また、本発明の請求項8に係る発明は、請求項7に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。また、本発明の請求項9に係る発明は、請求項8に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。本発明によれば、第1の配線層と第2の配線層に配設される配線の配分を、配設領域のスペースに応じて、前記配線の長手方向の中で変化させることにより、より多くの配線を、第1の配線層よりも第2の配線層に配分することができ、この第2の配線層に配分したより多くの配線が、絶縁層の膨張や収縮に対抗するため、配線数の増加に対応した積層配線構造を有しながら、配線の長手方向の反りを低減したサスペンション用フレキシャー基板とすることができる。以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。[サスペンション用フレキシャー基板]まず、本発明のサスペンション用フレキシャー基板について説明する。図1は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。図1に示されるサスペンション用フレキシャー基板1は、先端側に磁気ヘッドスライダを実装するためのジンバル部2を有し、テール側端部に外部回路と接続するための接続端子部3を有し、ジンバル部2と接続端子部3との間に、前記磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線4、5を有し、胴部に、サスペンション用フレキシャー基板の剛性の調整や、ロードビーム接続用の治具孔として利用される開口部6を有するものである。第1の実施形態図2は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例の断面構成を示す図であり、aは図1におけるA-A断面図であり、bは図1におけるB-B断面図である。本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の上に形成される第1の配線層と、前記第1の配線層または前記第1の絶縁層の上に形成される第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の上に形成される第2の配線層と、を備え、前記第1の配線層、および前記第2の配線層に配設される前記配線の配分が、配線の長手方向の中で変化する構成を有する。例えば、図2aに示すように、ジンバル部2と接続用端子部3とを結ぶ複数の配線4、5には、リード配線R1、R2、ライト配線W1、W2、電源配線DC、グランド配線Gが含まれており、ジンバル部2の近傍においては、前記第1の配線層第1絶縁層22と第2絶縁層23の間に、前記電源配線DCおよび前記グランド配線Gが配設されており、前記第2の配線層第2絶縁層23の上に、前記リード配線R1、R2および前記ライト配線W1、W2が配設されている。一方、図2bに示すように、テール側の領域においては、前記配線R1、R2、W1、W2、DC、Gの全てが、前記第2の配線層第2絶縁層23の上に配設されている。このような構成を有するため、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、多くの配線を配設するスペースが少ないジンバル部近傍以外の領域で、より多くの配線を、第1の配線層よりも第2の配線層に配分することができる。そして、第2の配線層は、第1の配線層よりも金属支持基板から外層の位置にあるため、第1絶縁層および第2絶縁層の膨張や収縮によってサスペンション用フレキシャー基板が変形してしまうことに対し、第1の配線層よりも、前記変形を防止するように作用する。すなわち、第2の配線層が金属支持基板との間に挟む絶縁層は、第1の絶縁層と第2の絶縁層の両方であり、膨張または収縮しやすい材料である絶縁層を、膨張または収縮しにくい金属系の材料からなる第2の配線層と金属支持基板で、表裏両側から保持するため、より多くの配線が、第1の配線層よりも第2の配線層に配分された構造は、より多くの配線が、第2の配線層よりも第1の配線層に配分された構造よりも、配線の長手方向の反りを低減することができる。それゆえ、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、各絶縁層の膜厚を合わせた厚さが、単層配線構造よりも厚くなる積層配線構造を有しながらも、配線の長手方向の反りを低減することができる。上記のような効果を奏するためには、出来る限り多くの配線、例えば、図2bに示すように、全ての配線を、出来るだけ多くの領域で、第2の配線層に配分することが好ましい。すなわち、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、前記ジンバル部と前記接続用端子部との間の領域の一部において、前記配線の全てが、前記第2の配線層に配設されていることが好ましく、さらには、前記ジンバル部と前記接続用端子部との間の領域の出来るだけ多くの部分において、前記配線の全てが、前記第2の配線層に配設されていることが好ましい。ここで、図1に示すように、一般に、サスペンション用フレキシャー基板の金属支持基板は、その胴部に、剛性の調整や、ロードビーム接続用の治具孔として利用される開口部6を有している。それゆえ、例えば、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、前記開口部のテール側端部から前記接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第2の配線層に配設されていることが好ましい。上記領域においては、開口部が設けられている領域よりも、配線の全てを第2の配線層に配設するだけのスペースを確保することが容易だからである。なお、開口部を複数有する場合には、例えば、最もテール側に位置する開口部のテール側端部から前記接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第2の配線層に配設されている構成とすることが好ましい。配線の全てを第2の配線層に配設するだけのスペースを確保することが容易だからである。一方、配線の全てを第2の配線層に配設するだけのスペースを確保することが困難な領域、例えば、前記ジンバル部の近傍においては、第1の配線層にも配線を配分することになるが、この場合も、出来る限り、第2の配線層に多くの配線を配分することが好ましい。例えば、図2aに示すように、前記ジンバル部と前記接続用端子部とを結ぶ複数の配線に、リード配線、ライト配線、電源配線、グランド配線が含まれている場合には、前記ジンバル部の近傍において、前記第1の配線層に、前記電源配線および前記グランド配線が配設されており、前記第2の配線層に、前記リード配線および前記ライト配線が配設されていることが好ましい。リード配線およびライト配線は、通常、2本以上の一対の差動配線から構成されているため、上述のような構成であれば、第1の配線層よりも第2の配線層に、より多くの配線を配分することができるからである。ここで、第1の配線層と第2の配線層における配線の配分が変化する部位の構成について説明する。図3は、図1におけるR領域において、図2aに示す配線構成から、図2bに示す配線構成に、配線の配分が変化する例を示しており、図3aは図1におけるR領域の第2配線層の説明図であり、図3bは図1におけるR領域の第1配線層の説明図である。まず、図3aに示すように、図3aの右側、すなわち、R領域からテール側に向かっては、グランド配線G、リード配線R1、R2の3本の配線が、第2配線層に配設されているが、図3aの左側、すなわち、R領域から先端側に向かっては、リード配線R1、R22本のみが、第2の配線層に配設されている。一方、グランド配線Gは、接続ビアBH1を経由して第2配線層から第1配線層へ移り、図3bに示すように、R領域から先端側に向かって延びている。上述のように、例えば、接続ビアを用いることにより、第1配線層と第2配線層における配線の配分を変化させることができる。ここで、上記の説明では、図2a、およびbにおける左側の配線構成、すなわち、グランド配線G、およびリード配線R1、R2の配線構成を例に説明したが、例えば、図2a、およびbにおける右側の配線構成、すなわち、電源配線DC、およびライト配線W1、W2の配線構成についても、同様に説明されるものである。なお、上述の配線の種類および配設は好適な一例を示したものであり、本発明においては、第1の配線層および第2の配線層に配分される配線の種類は、上記に限定されず、第1の配線層よりも第2の配線層により多くの配線を配分する構成であればよい。なお、前記第2の配線層の上には、図2aおよびbに示すように、カバー層24が設けられていることが好ましい。前記第2の配線層に配設された配線の腐食等による劣化を防止することができるからである。第2の実施形態図4は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例の断面構成を示す図であり、aは図1におけるA-A断面図であり、bは図1におけるB-B断面図である。この第2の実施形態においては、上述の第1の実施形態におけるリード配線および/またはライト配線は、第1の電気信号を伝送する2以上の伝送線路と、前記第1の電気信号とは逆位相となる第2の電気信号を伝送する2以上の伝送線路とが、平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、前記第2の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、前記第1の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されている。上述のような構成であれば、インターリーブ構造を有する配線構成において、第1の配線層よりも第2の配線層に、より多くの配線を配分することができるからである。例えば、図4aおよびbに示す例においては、ライト配線は、第1の電気信号を伝送する2本の伝送線路W1、W3と、第2の電気信号を伝送する2本の伝送線路W2、W4とが、平面的に交互配列されたインターリーブ構造を有しており、第2の配線層に、前記伝送線路W1、W2、W3、W4が交互配列され、第1の配線層に、同位相の伝送線路W1、W3間を電気的に接続するための接続線路CLが配設されている。なお、伝送線路W1、W3と接続線路CLは、第2の絶縁層23に形成された接続ビアBH2、BH3を経由して電気的に接続されている。すなわち、図4aに示す、接続ビアBH2、BH3と接続線路CLで、図5に示すジャンパー線53を構成している。また、上述の例においては、図1のA-A断面の位置においてインターリーブ構造の接続線路CLが形成されている例を示したが、本発明においては、前記第2の配線層に、前記伝送線路が交互配列され、前記第1の配線層に、前記交互配列された同位相の伝送線路間を電気的に接続するための接続線路が配設されていればよく、接続線路CLが形成される平面位置は、特に限定されない。また、上述の例においては、ライト配線がインターリーブ構造を有している例を示したが、本発明においては、リード配線がインターリーブ構造を有していてもよく、リード配線およびライト配線の両方がインターリーブ構造を有していてもよい。以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板を構成する部材について説明する。[金属支持基板]金属支持基板の材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。金属支持基板の厚さは、例えば10μm~30μmの範囲内、中でも15μm~25μmの範囲内であることが好ましい。[第1配線層、および第2配線層]第1配線層、および第2配線層の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅Cuまたは銅合金等を挙げることができる。第1配線層、および第2配線層の配線は、その表面にニッケルNi、金Auによる保護めっき層が形成されていても良い。第1配線層、および第2配線層の配線の厚さとしては、例えば4μm~18μmの範囲内、中でも5μm~15μmの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。第1配線層、および第2配線層の配線の線幅としては、例えば10μm~100μmの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。また配線間の距離は、例えば10μm~100μmの範囲内であることが好ましい。この距離が小さすぎると、高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくなく、一方、この距離が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。[第1絶縁層]第1絶縁層は、金属支持基板の表面上に形成されるものであり、第1絶縁層の上に形成される配線と、金属支持基板とを電気的に絶縁するものである。第1絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、第1絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第1絶縁層の厚さは、例えば5μm~30μmの範囲内であることが好ましい。[第2絶縁層]第2絶縁層は、第1の配線層または第1の絶縁層の上に形成されるものであり、第1配線層と、第2配線層とを電気的に絶縁するものである。第2絶縁層の材料としては、例えばポリイミド等を挙げることができる。第2絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第2絶縁層の厚さは、所望の容量性結合を形成するものであれば良く、例えば5μm~30μmの範囲内であることが好ましい。[カバー層]腐食等による劣化を防止するため、伝送線路や導体膜、接続線路は、カバー層で覆われていることが好ましい。カバー層の材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば3μm~30μmの範囲内であることが好ましい。[サスペンション]次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするものである。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板1と、ジンバル部2が形成されている表面とは反対側のサスペンション用フレキシャー基板1の表面に備え付けられたロードビームとを有するものである。ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。本発明によれば、上述した反りが低減されたサスペンション用フレキシャー基板を用いることで品質が向上し、さらにロードビームを備え付ける作業性も向上することから、より信頼性の高いサスペンションとすることができる。[ヘッド付サスペンション]次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで品質が向上し、さらに磁気ヘッドスライダを実装する作業性も向上することから、より信頼性の高いヘッド付サスペンションとすることができる。[ハードディスクドライブ]次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より信頼性の高いハードディスクドライブとすることができる。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。実施例1金属支持基板には厚さ20μmのステンレス鋼を用い、第1の絶縁層、および第2の絶縁層には、厚さ10μmのポリイミドを用い、第1の配線層、および第2の配線層には、厚さ12μmの銅を用い、カバー層には、ポリイミドを用いて第2絶縁層からの厚さが17μmになるように形成して、図2aおよびbに示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、リード配線、ライト配線、電源配線、グランド配線の各配線は、いずれも線幅が40μmとなるようにした。そして、サスペンション用フレキシャー基板の最もテール側に位置する開口部のテール側端部から接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第2の配線層に配設されようにし、ジンバル部の近傍においては、第1の配線層に、電源配線およびグランド配線を配設し、第2の配線層に、リード配線および前記ライト配線を配設した。実施例2金属支持基板には厚さ20μmのステンレス鋼を用い、第1の絶縁層、および第2の絶縁層には、厚さ10μmのポリイミドを用い、第1の配線層、および第2の配線層には、厚さ12μmの銅を用い、カバー層には、ポリイミドを用い、第2絶縁層からの厚さが17μmになるように形成して、図4aおよびbに示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、リード配線、電源配線、グランド配線の各配線は、いずれも線幅が40μmとなるようにし、ライト配線は、線幅が20μmの4本の配線が交互配列したインターリーブ構造とした。そして、サスペンション用フレキシャー基板の最もテール側に位置する開口部のテール側端部から前記接続用端子部に至る領域において、前記配線の全てが前記第2の配線層に配設されようにし、ジンバル部の近傍においては、第1の配線層に、電源配線およびグランド配線を配設し、第2の配線層に、リード配線および前記ライト配線を配設した。