セラミックスからなるアーム本体と、該アーム本体の表面を被覆し、試料の載置領域を有する被覆膜とを備え、該被覆膜は、導電性ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなることを特徴とする搬送アーム。請求項1に記載の搬送アームにおいて、前記アーム本体は、一主面に凸部を有し、前記被覆膜の前記載置領域は、前記凸部上に配されていることを特徴とする搬送アーム。請求項2に記載の搬送アームにおいて、前記被覆膜は、前記アーム本体の前記一主面における前記凸部以外の領域上に配された非載置領域をさらに有し、前記被覆膜の前記載置領域における表面の算術平均粗さは、前記被覆膜の前記非載置領域における表面の算術平均粗さよりも小さいことを特徴とする搬送アーム。請求項2に記載の搬送アームにおいて、前記被覆膜は、前記アーム本体の前記一主面における前記凸部以外の領域上に配された非載置領域をさらに有し、前記被覆膜の前記載置領域における厚みは、前記被覆膜の前記非載置領域における厚みよりも小さいことを特徴とする搬送アーム。請求項1に記載の搬送アームにおいて、前記被覆膜は、前記アーム本体の一主面における平坦な領域上に前記載置領域および非載置領域を有し、前記被覆膜の前記載置領域は、前記被覆膜の前記非載置領域よりも厚みが大きく、且つ前記被覆膜の突起部が配置されていることを特徴とする搬送アーム。請求項1に記載の搬送アームにおいて、前記アーム本体は、アルミナからなることを特徴とする搬送アーム。請求項1ないし6のいずれかに記載の搬送アームを試料の吸着手段および搬送手段として用いたことを特徴とする吸着装置。本発明は、搬送する試料の汚染低減の要求に応える搬送アームおよびそれを用いた吸着装置を提供するものである。本発明の一形態に係る搬送アームは、セラミックスからなるアーム本体と、該アーム本体の表面を被覆し、試料の載置領域を有する被覆膜とを備え、該被覆膜は、導電性ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる。また、本発明の一形態に係る吸着装置は、上記搬送アームを試料の吸着手段および搬送手段として用いる。本発明の一形態にかかる搬送アームおよびそれを用いた吸着装置によれば、導電性ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる被覆膜が、セラミックスからなるアーム本体を被覆していることから、凹部を低減しつつ発生した静電気を除電することができるため、パーティクルの吸着を低減することができる。第1実施形態以下に、本発明の第1実施形態に係る搬送アームを、図1および図2に基づいて詳細に説明する。図1aないしdに示した搬送アーム1は、半導体ウェハ以下、ウェハというを保持して搬送するものであり、ウェハを保持するアーム本体2と、該アーム本体2を被覆してウェハが載置される被覆膜3と、アーム本体2の中空部であってウェハを真空吸着するための流路4と、を備えている。該搬送アーム1は、吸着装置図示せずに取り付けられ、ウェハの吸着手段および搬送手段として用いられる。アーム本体2は、絶縁性セラミックスからなり、体積固有抵抗が例えば1013Ωcm以上に設定されている。このアーム本体2は、例えば、アルミナ、ジルコニアまたは窒化珪素等の絶縁性セラミック材料によって形成することができる。なかでもアルミナ、特にアルミナを99.5質量以上含む高純度アルミナによって形成することが望ましい。また、アーム本体2は、細長い平板状であり、厚みが例えば1mm以上5mm以下に設定され、長さが例えば100mm以上500mm以下に設定され、幅が例えば40mm以上400mm以下に設定されている。なお、体積固有抵抗は、JISK7194-1994に準ずる4探針法にて、測定される。このアーム本体2は、ウェハが載置される側の一主面の一端部に凸部5を有している。この凸部5は、後述するウェハの載置領域を形成するためのものであり、リング状、特に円環状に形成されており、先端に平面を有する。また、凸部5は、幅が高さよりも大きく設定されていることが望ましい。その結果、凸部5の高さを小さくしてその加工を容易にしつつ、凸部5の幅を大きくしてウェハとの載置面を大きくし、真空吸着時のエア漏れを低減して吸着力を高めることができる。また、凸部5は、高さが例えば0.2mm以上0.5mm以下に設定され、幅が例えば0.5mm以上3mm以下に設定されている。被覆膜3は、アーム本体2の表面を覆う膜状に形成されており、導電性ポリエーテルエーテルケトン樹脂以下、導電性PEEKというからなる。導電性PEEKは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂に複数の導電性粒子を分散させてなるものであり、該導電性粒子は、例えば、炭素等の導電材料からなる粒子である。この被覆膜3は、凸部5上に位置してウェハが載置される載置領域6と、凸部5以外の領域上に位置してウェハが載置されない非載置領域7と、を有する。このように、凸部5上に載置領域6が形成されているため、被覆膜3とウェハとの接触面を小さくすることができ、ひいては、該接触面に付着したパーティクルによるウェハの汚染を低減することができる。また、被覆膜3は、凸部5が配された一端部と異なる他端部にて、非載置領域7の一部が吸着装置に取り付けられる。この被覆膜3は、該吸着装置の取り付け部にて、吸着装置のアースに接続され、静電気の除電が可能となる。なお、被覆膜3は、取り付け部以外の箇所でアースに接続されていても構わない。流路4は、アーム本体2の一主面で被覆膜3の一部を貫通しており、該被覆膜3の表面で開口をなす吸気口8および排気口9を有する。該吸気口8は、円環状である凸部5に取り囲まれた領域に設けられており、ウェハの直下に配される。また、排気口9は、凸部5が配された一端部と異なる他端部にて凸部5と同一主面に設けられ、吸着装置の取り付け部にて、真空ポンプ等の排気手段図示せずに接続される。この流路4は、例えば以下のようにして、ウェハを吸着真空吸着および脱着することができる。まず、凸部5上の載置領域6にウェハを載置した後、排気口9から流路4の排気を行い、流路4内の圧力を低下させることによって、吸気口8を介してウェハを吸着することができる。次に、該吸着の後、排気口9からの排気を止め、流路4内の圧力を高めることによって、ウェハを脱着することができる。一方、本実施形態において、アーム本体2の表面は、導電性PEEKからなる被覆膜3によって被覆されており、該被覆膜3の載置領域6にウェハが載置される。ここで、被覆膜3は、セラミックスのボイドのような凹部が形成されにくい樹脂からなるため、パーティクルの付着を低減することができる。さらに、被覆膜3は、導電性を有するため、発生した静電気を除電することができ、パーティクルの付着をより低減することができる。したがって、ウェハを載置領域6に載置する際に、該載置領域6に付着したパーティクルによるウェハの汚染を低減することができる。また、被覆膜3は、載置領域6だけでなく非載置領域7においてもアーム本体2の表面を被覆している。それ故、ウェハの非載置領域7に対するパーティクルの付着を低減することによって、非載置領域7に付着したパーティクルの飛散を低減し、飛散したパーティクルによるウェハの汚染を低減することができる。また、被覆膜3は、導電性PEEKからなるため、例えば導電性フッ素樹脂からなる場合と比較して、摩擦係数を高めることができる。それ故、算術平均粗さを大きくせずに載置領域6におけるウェハの滑りを低減することができ、載置されたウェハの位置精度を担保しつつ載置領域6の面積を小さくすることができる。この導電性PEEKからなる被覆膜3は、摩擦係数が例えば0.3以上に設定されている。なお、摩擦係数は、JISR1613-2010に準ずるボールオンディスク法による摩耗試験にて、測定される。また、被覆膜3は、導電性PEEKからなるため、例えば導電性フッ素樹脂からなる場合と比較して、硬度が高いことから、摩耗速度を小さくことができる。それ故、被覆膜3の耐久性を高めることができる。この導電性PEEKからなる被覆膜3は、摩耗速度が例えば0.4μm/km以上2μm/km以下に設定されている。なお、摩耗速度は、JISR1613-2010に準ずるボールオンディスク法による摩耗試験にて、測定される。また、被覆膜3は、体積固有抵抗が、106Ωcm以上109Ωcm以下に設定されていることが望ましい。その結果、静電気の急激な除電を抑制することによって、被覆膜3とウェハとの間の急激な放電によるウェハの損傷を低減することができる。なお、体積固有抵抗は、JISK7194-1994に準ずる4探針法にて、測定される。また、被覆膜3は、導電性PEEKからなるため、例えば導電性フッ素樹脂からなる場合と比較して、硬度が高く機械的強度が高いことから、研磨加工等を用いて所望の形状とすることができる。本実施形態において、被覆膜3は、図2aおよびbに示すように、載置領域6の一主面ウェハとの接触面における算術平均粗さRaが非載置領域7の一主面における算術平均粗さよりも小さい。その結果、載置領域6の一主面における算術平均粗さを小さくして、パーティクルの付着を低減するとともにウェハとの接触面積を増加させて静電気の除電を効率良く行うことができる。この被覆膜3は、載置領域6の一主面における算術平均粗さが例えば0.01以上0.3以下に設定され、非載置領域7の一主面における算術平均粗さが例えば0.4以上0.8以下に設定されている。また、被覆膜3は、図1dに示すように、載置領域6における厚みが非載置領域7における厚みよりも小さい。この被覆膜3は、載置領域6における厚みが例えば100μm以上200μm以下に設定され、非載置領域7における厚みが例えば20μm以上50μm以下に設定されている。なお、載置領域6および非載置領域7の厚みは、アーム本体2の一主面載置領域6においては凸部5の先端の平面から被覆膜3の一主面載置領域6においてはウェハとの接触面までの厚みをいう。かくして、上述した搬送アーム1は、ウェハを真空吸着することによって、ウェハを保持して搬送する機能を有し、吸着装置において、ウェハの吸着手段および搬送手段として用いられる。次に、上述した搬送アーム1の製造方法を説明する。1アーム本体2を作製する。具体的には、例えば以下のように行う。まず、原料粉末を調合し、プレス成形や射出成形等の方法で所定の形状に成形し、1500~1700°Cで焼成する。次に、研削加工で所望の寸法になるように加工することによって、凸部5を有するアーム本体2を形成する。なお、流路4は、焼成前に成形体を複数積層し、焼成時に接合する方法によって、形成しても構わないし、焼成後に研削加工して溝を形成し、板状の部品を接着して溝を封止する方法によって、形成しても構わない。2アーム本体2の表面に被覆膜3を形成する。具体的には、例えば以下のように行う。まず、液状の導電性PEEKをアーム本体2に吹き付けて加熱することによって、アーム本体2の表面に被覆膜3を形成する。次に、研磨加工を用いて、載置領域6および非載置領域のうち、載置領域6の一主面を選択的に研磨することによって、非載置領域7よりも載置領域6の厚みを小さくするとともに、非載置領域7の一主面よりも載置領域6の一主面の算術平均粗さを小さくし、載置領域6におけるウェハとの接触面の平坦性を高めることができる。この際、図2cに示すように、載置領域6の表面に円形の研磨痕10が複数残る。ここで、例えば、導電性PEEKの代わりに導電性フッ素樹脂を用いた場合、機械的強度が弱いことから厚膜に形成できず剥がれやすいため、研磨加工を行うことが実質的にできない。一方、本実施形態においては、機械的強度の高い導電性PEEKを用いることによって、被覆膜3を厚膜に形成して剥がれを抑制しつつ研磨加工を行うことができる。以上のようにして、図1aないしdに示した搬送アーム1を作製することができる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態に係る搬送アームを、図3aに基づいて詳細に説明する。なお、上述した第1実施形態と同様の構成に関しては、記載を省略する。第2実施形態は、載置領域6Aにおけるウェハ本体2Aおよび被覆膜3Aの形状が、第1実施形態と異なる。具体的には、本実施形態の搬送アーム1Aは、図3aに示すように、ウェハ本体2Aに凸部が形成されておらず、ウェハ本体2Aの一主面における平坦な領域上に、被覆膜3Aの載置領域6Aおよび非載置領域7Aが形成される。そして、被覆膜3Aの載置領域6Aは、被覆膜3Aの非載置領域7Aよりも厚みが大きく、且つ被覆膜3Aの突起部11Aをなしている。その結果、本実施形態においては、セラミックスと比較して加工が容易な樹脂からなる被覆膜3Aを加工して、突起部11Aを形成することによって、載置領域6Aを形成することができるため、第1実施形態と比較して、容易に載置領域6Aを形成することができる。この突起部11Aは、円環状に形成されており、幅が例えば0.5mm以上3mm以下に設定されている。また、被覆膜3Aは、突起部11A載置領域6Aにおける厚みが例えば120μm以上250μm以下に設定され、突起部11A以外の領域非載置領域7Aにおける厚みが例えば20μm以上50μm以下に設定されている。また、被覆膜3Aは、突起部11Aにおける厚みが突起部11A以外の領域における厚みの例えば2倍以上10倍以下に設定されている。上述した突起部11Aは、例えば以下のようにして形成することができる。まず、凸部を形成せずにアーム本体2を作製する。次に、アーム本体2Aの表面を導電性PEEKで被覆する。次に、突起部11Aの非形成領域をマスクで覆った後、液状導電性PEEKの吹き付けおよび加熱を行うことによって、突起部11Aを形成することができる。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組み合わせ等が可能である。例えば、上述した実施形態において、搬送アームの搬送する試料が半導体ウェハである構成を例に説明したが、搬送アームの搬送する試料は、半導体ウェハ以外の試料でもよく、例えばガラス基板やサファイア基板であっても構わない。また、上述した実施形態において、凸部および突起部が円環状である構成を例に説明したが、凸部および突起部は、円環状以外のリング状であっても構わないし、リング状以外の形状でも構わない。また、上述した実施形態において、被覆膜の載置領域が凸部上または突起部として設けられており、載置領域と非載置領域との高さ位置が異なる構成を例に説明したが、載置領域と非載置領域とが平坦面をなしていても構わない。この場合、ウェハと搬送アームとの接触面は大きくなりやすい。また、上述した実施形態において、被覆膜が載置領域と非載置領域とを有する構成を例に説明したが、被覆膜は載置領域のみをなし、非載置領域にはアーム本体の表面が露出していても構わない。また、上述した実施形態において、載置領域の一主面を選択的に研磨加工する構成を例に説明したが、載置領域を研磨加工しなくても構わないし、載置領域および非載置領域の双方を研磨加工しても構わない。載置領域および非載置領域の双方を研磨加工した場合、非載置領域の表面が平坦化するため、パーティクルの付着を低減することができ、ウェハが非載置領域に接触した場合におけるウェハの汚染を低減することができる。また、上述した実施形態において、吸気口が一端部に設けられ、排気口が他端部にて吸気口と同一主面に配された構成を例に説明したが、吸気口および排気口は他の場所に配されていても構わない。また、上述した実施形態において、細長い平板状の搬送アームを例に説明したが、搬送アームは、他の形状でも構わない。例えば、図3bに示すように、Y字状であってもよい。図3bに示すY字状の搬送アーム1Cは、2つに枝分かれした枝部12Cと、枝部12Cが枝分かれする根元部分13Cと、根元部分13Cに接続した幹部14Cとを有しており、載置領域6Cは、2つの枝部12Cそれぞれの先端部と根元部分13Cとの三箇所に配されている。また、吸気口8Cは、2つの枝部12Cそれぞれの先端部と根元部分13Cとの三箇所に配され、排気口9Cは、幹部14Cの端部の一箇所に配されている。