電子デバイスであって、第1の層330と、接地面340を備えた層320とを備えている多層配線構造を有する基板と、無線送受信機を備えている電子回路と、印刷されたアンテナと、を備えており、前記アンテナは、前記第1の層330に提供された放射素子と、前記第1の層330とは異なる多層配線構造の層に提供される適合素子345とを備えており、前記適合素子345は、アンテナのインピーダンスを前記電子回路のインピーダンスに一致させるように構成されていることを特徴とする電子デバイス。前記放射素子は、開口端334と供給端355とを備えている請求項1に記載の電子デバイス。前記適合素子345は、前記開口端334と前記供給端355との間の中間点332で前記放射素子に接続されている請求項2に記載の電子デバイス。前記適合素子345の前記放射素子への接続を経て少なくとも一つの中間層を備えている請求項3に記載の電子デバイス。前記適合素子345は、内部層に位置されており、及び少なくとも一つのビアを通して接地面340に接続されている請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記適合素子345は、前記層320上に位置されており、及び前記接地面340に直接接続されている請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記適合素子345は、前記放射素子と対向している請求項1ないし6のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記放射素子は、複数の平行な部分と継ぎ目の部分を備えている折り返し配線セクションである請求項1ないし7のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記部分の幅は、前記供給端355から前記開口端334に向かって増加している請求項8及び請求項2に記載の電子デバイス。前記適合素子345は、前記部分に平行な縦の方向を有している請求項8または9のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記適合素子345は、折り返し配線セクションである請求項1ないし10のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記多層配線構造は、積層基板である請求項1ないし11のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記多層配線構造は、セラミック基板である請求項1ないし12のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記アンテナは、パッケージ内アンテナタイプである請求項1ないし13のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記アンテナは、修正された逆FアンテナIFA形状を有している請求項1ないし14のいずれか一項に記載の電子デバイス。前記第1の層330は、多層配線構造の外部層である請求項1ないし15のいずれか一項に記載の電子デバイス。このように、いかなる電気的性能及び伝送性能を犠牲にすることなくアンテナにより占有された全ての空間のさらなる減少を可能にする技術を説明することが本発明の目的である。本発明のさらなる目的、特徴、及び利点は、添付の図面を参照して以下に説明する実施例に基づき、当業者に明らかとなる。任意の追加の利点がここで組み込まれることが目的とされる。本発明は、電子デバイスであって、第1の層と、接地面を備えた層とを備えている多層配線構造を有する基板と、無線送受信機を備えている電子回路と、印刷されたアンテナと、を備えており、前記アンテナは、前記第1の層に提供される放射素子と、前記第1の層とは異なる多層配線構造の層に提供される適合素子とを備えており、前記適合素子は、アンテナのインピーダンスを前記電子回路のインピーダンスに一致させるように構成されていることを特徴とする電子デバイスに関連している。このデバイスの選択肢は、以下で導入され、それらは組み合わせられるか、あるいは選択的に用いられることができる。-前記放射素子は、開口端及び供給端を備えている。-前記適合素子は、前記開口端及び前記供給端の間の中間点で前記放射素子に接続されている。-前記適合素子の前記放射素子への接続を経て少なくとも一つの内部層を備えている。-前記適合素子は、内部層に位置されており、及び少なくとも一つのビアを通して接地面に接続されている。-前記適合素子は、前記接地面に位置されており、及び前記接地面に直接接続されている。-前記適合素子は、前記放射素子に面している。-前記放射素子は、複数の平行な部分及び継ぎ目の部分を備えている折り返し配線セクションである。-前記部分の幅は、前記供給端から前記開口端に向かって増加している。-前記適合素子は、前記部分に平行な縦の方向を有している。-前記適合素子は、折り返し配線セクションである。-前記多層配線構造は、積層基板である。-前記多層配線構造は、LTCC低温同時焼成セラミックスのようなセラミック基板である。-前記アンテナは、パッケージ内アンテナタイプである。-前記アンテナは、修正された逆FアンテナIFA形状を有している。-前記第1の層は、多層配線構造の外部層である。本発明は同様に、放射素子が提供される上部面を備えている、パッケージ内アンテナAIPタイプのアンテナを説明している。前記放射素子は、開口端と供給端を有している。前記アンテナは同様に、適合素子を備えている。前記アンテナは、前記放射素子を保持している前記アンテナの上部面とは異なる領域に前記適合素子が提供されたことを特徴としている。前記放射素子は、一端が前記放射素子の中間点に接続され、他端が接地されている。本発明は同様に、以下の任意の特徴を含んでいる。-前記適合素子を備えている領域は、前記上部面を備えている面と異なる平面にある。-前記適合素子を備えている領域は、多層配線構造内の内部層に属している。-前記適合素子は、アンテナのインピーダンスを多層配線構造のインピーダンス及び前記アンテナを利用する無線送受信機のインピーダンスと適合させるために前記放射素子に取り付けられている。-前記適合素子を前記上部面と異なる領域に提供することは、アンテナの性能を損なうことなく前記アンテナの大きさを減少させることを可能にしている。-前記適合素子を前記上部面と異なる領域に提供することは、同一の利用可能領域におけるアンテナ性能を改善することを可能にしている。一つの実施形態に係るアンテナは、パッケージ内アンテナタイプであり、及びIFA、PIFA、モノポール及びダイポールアンテナを含むリストから選択される。一つの実施形態に係るアンテナは、前記適合素子が、電子回路内に集積されており、及び前記AIPアンテナに電気的に接続されている。以下の本発明の詳細な説明は、添付の図面を参照している。説明は例としての実施形態を含んでいると同時に、他の実施形態が可能であり、本発明の範囲及び主旨から逸脱することなく説明された実施形態に変更がなされうる。図1は、PCB上に実装された標準の折り返し逆Fアンテナを図示しており、アンテナは、あらゆる種類のコンパクトで携帯可能な通信デバイスで広く利用されている。送信及び受信する信号波長の最良な適応を可能にするアンテナ形状の主なパラメータが示されている。伝送波長信号の四分の一、すなわち、2.45GHzアンテナのこの例においては約12cm、で操作するように考案されたこの種類のアンテナにおいて、折り返された脚120の長さは3cmに近い。電気特性の適応を共有する他のパラメータは、配線の幅122、折り返されたモチーフの繰返しステップ124、折り返されたモチーフの高さ126、PCB接地板までの距離128、である。実際、アンテナが適切に放射することができるように、全体のアンテナ構造130は、PCB150の接地版140から離れて位置されている。アンテナは、その中間脚155を通して、PCB上に収納された無線送受信機から一般的に、直接供給されると同時に、アンテナの接地端は、PCB接地板145に直接またはビアを通して接続される。この種の構造は、通信デバイスの全ての構成要素を保持している同一のPCBまたは基板上に印刷されるので、しばしばパッケージ内アンテナAIPとして参照される。このように、通信ボックス内に組み込まれるとき、いかなるチューニングや熟練の人材を必要としない。あらゆる電気特性の正確な計算を可能にしている少数の商用特殊電磁シミュレーションソフトウェア製品のいずれかでの実際の実装に先立って、アンテナの全体的なふるまいが予測されることができる。アンテナを特徴付けるために広く利用される一つのパラメータは、S11として参照されている。S11は、無線周波数で操作する線形の受動回路または能動回路の振る舞いを測定及び制限するために一般的に利用される、いわゆる散乱パラメータSパラメータの一つである。Sパラメータは、ゲイン、リターンロス、電圧定在波比VSWRといったこれらの回路の電気特性を評価するために利用される。2ポート回路において、2×2マトリクス内の四つの予定されるSパラメータの一つであるS11は、入力ポートの電圧反射係数を測定している。それは一般的にデシベルdBで表現され、及び参照インピーダンスに関連するリターンロスを特徴付けている。S11の値が低いほど、アンテナとトランシーバのインピーダンスがよく一致する。図1で示された例としての標準の逆Fアンテナに対して、このパラメータは、周波数に対する図表160内でプロットされている。-6dBでの測定されたバンド幅162は、ここでは154MHzである。アンテナのもう一つの重要なパラメータは、その伝送効率である。放射効率は、アンテナによって実際に放射された出力対供給脚155を通してトランシーバにより投入された出力の割合である。その差は、アンテナ抵抗によって消散されたはずである熱の産出に寄与している。明らかに、100に近いほど、この値はより良好であるといえる。このパラメータは、垂直軸からの角度で測定された、λ172として参照される垂直Z面内の放射角度の関数として図表170内にプロットされている。この種類のアンテナに予測される通り、効率174はZ面内で一定であり、ここでは55.3である。図2は、図1に示されたような例としての標準のアンテナの大きさをさらに減少する方法を図示している。着想は、そのようなアンテナ構造PIFAのようなにおいて全ての部品が実際に放射しているわけではないという見解に基づいている。これは、接地脚245が除去された、前のアンテナ構造のシミュレーションを実施することによってシンプルに証明されることができる。前回考慮した電気パラメータ、いわゆるS11及び伝送効率は、260と270でそれぞれ示されるようになる。アンテナのインピーダンスとトランシーバのインピーダンスの間の適合であるS11は、図1の標準アンテナに対して著しく低下することは当然である。実際、接地脚と供給脚との間の距離、及び一般的にPIFAアンテナのこの部分のレイアウトパラメータはインピーダンス適合に影響を与えることは知られている。しかしながら、注目すべきは伝送効率270が接地脚の除去により影響されておらず、全てのものが同一であることである。それは274が55.3に代わって54.6とわずかに低いことがわかる。この観察の明らかな結果とは、PIFAアンテナの接地脚が、伝送効率が低下していないので、わずかでさえ、アンテナの放射を共有しないことである。このように、非放射部、すなわち、接地脚245と、折り返されたモチーフ220及び供給脚255を供えた放射部との間を区別することが可能である。図3は、単一面またはラミネート基板の層PCB上に印刷された、改善された放射アンテナ構造で、良好なインピーダンスがどのように回復されることができるかを図示しており、これは上記の観察を利用している。この構造において、供給脚355上に位置された折り返された放射配線の点332は、アンテナの放射部と同一の面にある必要のない金属配線345で接地されている。このように、除去された接地脚によりかつて占有されていた対応する領域335を節約している。それ故、本発明のアンテナは、PCBの同一面上に、供給端355を有する放射配線、開口端344、及びPCBの別の面上に位置された非放射配線または要素345を通して接地されている中間接続点332からなっている。非放射素子または整合素子345は、アンテナのインピーダンスと、デバイスの他の部分、すなわち、デバイス内に組み込まれた電子回路の入力インピーダンスとを適合させるための適合素子として作用する。電子回路は一般的に、無線送受信機及び電気的なリンクとして作用する印刷ワイヤ配線といった構成要素を含んでいる。一つの実施形態において、デバイスは、放射素子が位置されるところの第1の層330、及び接地面にある、または接地面を組み込んでいる少なくとも一つの層320を備えている。第1の層310及び接地面の層320の少なくとも一つは、多層配線構造の外層であってもよい。得られた結果は、図表360、370、及び375で示されている。それらは、図1の参照の例としてのアンテナの電気特性と、新たな構造に対して見出されたものとを比較している。効率は、同一のままであり、効率が55.3であるところの図1のもの370に対して新たな構造375は54.3で僅かに低いことがわかった。パラメータS11に関して言えば、-6dBでのバンド幅は同一のままであると同時に、適合は、このパラメータ364の顕著に低い値でさらによく、その値は-12.2dBであったのに対して、その値は-20.4dBである。図4は、利用可能な領域4316×8mmが伝送効率470の点でよりよい結果を得るために利用される発明を用いる別の方法を図示している。この場合において、同一の折り返された構造430は、全体の利用可能な領域を占有するために拡大される。図1で示されたデバイスの効率55.3と比較して、ここで得られた効率は60.5である。供給脚455は、前の図3で図示されたものと同様に、設置されている。このアンテナのパラメータS11及びバンド幅は図表460で示されている。バンド幅464は、図1の参照アンテナのバンド幅462と比較して、わずかに広いことがわかった。適合は同様に、参照番号466にあるように、わずかに良好であり、2.47GHzで-13.8dBであることがわかった。参照アンテナに対する2.45GHzからの、中心周波数の観測されたわずかな推移は、アンテナの形状をさらに調整することによって容易に補正されることができる。図5は、参照番号530で示しており、本発明によるアンテナを実装するための利用可能な領域のさらに別の利用を示している。伝送効率570は、約55.3の効率を有する図1で示されたような従来のデバイスの効率より非常に上の65.0までさらに増大した。パラメータS11のふるまいは、560で示されるように、図4で観察されたものと似ており、すなわち、バンド幅の増大、及び-16.8dBの低値との良好な適合、及び中心周波数の2.47GHzへのわずかな推移である。この実施形態に従って、印刷配線素子である放射素子は、接地面340の上に位置された供給端355から、前記接地面に面する領域と反対の層の領域に位置された開口端に向かって延在している折り返された構造を有している。折り返された構造は、前の図面の状態と比較して、横方向に配向された複数の平行なセクションを備えている。そして、適合素子は、折り返された放射素子のセクションに平行する縦の主方向を有している。適合素子と放射素子は互いに向き合っていることは有利であるが、それは全体のアンテナ構造に対して必要とされる空間の減少を最適化するからである。たとえ放射素子が有利的に折り返し形状を示しても、この場合は発明を制限していない。しかしながら、この場合においては折り返されており、主な方向は保存されており、縦方向と呼ばれている。これに関連して、図6は、適合素子345に対する洗練された形状を有するさらなる実施形態を示している。前記素子はここでは、接地面340を境界付けている、縦方向に直角で織られた印刷配線セクションを有して形成されている。図6は、適合素子345が第1の層310の下に位置している層320内に含まれうることを示している。この実施形態において、基板の層320は接地面340を組み込んでいるが、接地は前記層320の全表面を被覆していない。実際、層320の一部は、導電接地表面で被覆されておらず、単に絶縁部分である。適合素子345は、340で参照される接地表面と、層320の自由表面との間の境界に位置されており、このようにして、アンテナの放射素子のできれば小面積と面している。接地面340及び適合素子345は直接342に接続される。別の実施形態によると、放射素子は、いくつかの平行な部分から作られる折り返し配線のセクションを備えており、その部分の幅は、供給端355から開口端334へ増加している。これは、アンテナの効率を最適化している。幅は、放射素子に沿って連続的であってもよい。例として、アンテナの終端部の幅は、第1の部分供給脚455の一つの幅より1.5から3倍ほど幅広い。図7は、アンテナの放射素子が積層基板702の第1の層上に位置されている本発明によるデバイスの実施形態を示している。この層は同様に、トランシーバ701、結晶のような及び場合によっては表面実装技術の電子部品のようなオシレータ704を受ける。下層は、接地面340及び外部接続のための接続パッド703を組み込んでいる層320を備えている。オーバーモールド705は、回路基板の全体の回路をカプセル化するために利用され、このようにしてオーバーモールドのパッケージングを形成している。ここで、本発明の構造は、アンテナによって占められた面積の減少、または同一の利用可能な面積内部で、アンテナのバンド幅及び効率の改善を可能にし、他の全てのものが等しくなることを可能にする。ここで説明された実施形態は、端に他の模範であり、様々な修正が本発明の範囲から逸脱することなくなされうることが理解されるべきである。