"内導体端子と、前記内導体端子の外周を覆う外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配設されてそれぞれの端子を絶縁状態に保持する誘電体と、前記外導体端子を内部に収容する合成樹脂製のコネクタハウジングとを備えたシールドコネクタであって、前記内導体端子は前方に突出する接続部と、前記接続部の後方に位置する圧入部とを備え、前記誘電体には前記内導体端子が後方から挿入される端子収容部が形成され、前記端子収容部は前記圧入部の両側面が圧入される端子支持部を有し、前記端子支持部は前記圧入部における側面と隣り合う両面に接触して前記圧入部を挟みつける支持部を備えていることを特徴とするシールドコネクタ。前記接続部に相手方端子と接触可能な接点部が設けられ、前記端子収容部に前記接点部とは非接触となる逃がし凹部が形成され、前記支持部は前記端子収容部の内側面から突出して前記逃がし凹部と前記端子支持部の境界に沿って前後方向に延びて形成されていることを特徴とする請求項1記載のシールドコネクタ。前記接点部は前記接続部の上下の位置に配置され、前記支持部は前記内導体端子が前記端子収容部に挿入されるときに前記接点部と非接触となるように設けられていることを特徴とする請求項2記載のシールドコネクタ。前記外導体端子には前記誘電体の外面に食い込む第一圧入突起と、前記コネクタハウジングに設けられた端子保持部の内面に食い込む第二圧入突起とが形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載のシールドコネクタ。前記誘電体の外面に位置決めリブが設けられ、前記外導体端子に、前記位置決めリブを狭持する一対の位置決め片が設けられ、前記コネクタハウジングに、前記位置決めリブを狭持した前記両位置決め片を収容して前記誘電体及び前記外導体端子の姿勢を固定するリブ収容凹部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載のシールドコネクタ。前記コネクタハウジングは基板の表面に固定されるものであって、前記内導体端子は前記圧入部の後方において前記基板側に屈曲して前記基板の板面に当接する位置において後方に屈曲するクランク状に形成され、前記外導体端子は後端開口縁から前記基板側に延びる脚部が設けられ、前記脚部の先端は前記基板の板面に沿って屈曲していることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載のシールドコネクタ。前記外導体端子には、アースまで延びてアース接続されるアース接続部が形成されており、前記コネクタハウジングには、前記アース接続部が延びる方向と交差する方向に延びる外導体規制部が形成されており、前記外導体規制部には、前記外導体端子を前記コネクタハウジングの内部に挿入する際に、前記アース接続部が嵌合されるスリットが前記アース接続部の延びる方向に前記外導体規制部を貫通して形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載のシールドコネクタ。前記アース接続部は複数形成されており、前記アース接続部は、前記スリットに個別に嵌合されることを特徴とする請求項7記載のシールドコネクタ。ところが、このシールドコネクタは内導体端子を誘電体に貫通させる過程で接続部が端子収容部の内面に摺動して誘電体を削ってしまい、その削りかすが接続部に付着して接触不良を起こす虞がある。そのため、近年では、圧入部が食い込む端子収容部の両側面と隣り合う上下に位置する両面に、圧入部とは非接触となる逃がし凹部を設ける構造が検討されている。しかしながら、端子収容部の上下両面に逃がし凹部を形成すると誘電体に対して内導体端子が圧入部を支点に上下方向に対して振れ易い状態となるため、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度が低下するといった問題がある。そして、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度が低下すると、相手方コネクタとの嵌合の際に相手方コネクタと干渉するなどして接続部を損傷させてしまうといった虞があることから、その対策が切望されていた。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることを目的とする。上記の目的を達成する手段として本発明は、内導体端子と、前記内導体端子の外周を覆う外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配設される絶縁材製の誘電体と、前記外導体端子を内部に収容する合成樹脂製のコネクタハウジングとを備えたシールドコネクタであって、前記内導体端子は前方に突出する接続部と、前記接続部の後方に位置する圧入部とを備え、前記誘電体には前記内導体端子が後方から挿入される端子収容部が形成され、前記端子収容部は前記圧入部の両側面が圧入される端子支持部を有し、前記端子支持部は前記圧入部における側面と隣り合う両面に接触して前記圧入部を挟みつける支持部を備えているところに特徴を有する。このような構成のシールドコネクタによると、端子収容部において内導体端子の圧入部を支持部によって挟みつけて保持することができるため、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることができる。これにより、内導体端子と相手方端子との接続を滑らかに行うことができる。本発明の実施の態様として、以下の構成が望ましい。前記接続部に相手方端子と接触可能な接点部が設けられ、前記端子収容部に前記接点部とは非接触となる逃がし凹部が形成され、前記支持部は前記端子収容部の内側面から突出して前記逃がし凹部と前記端子支持部の境界に沿って前後方向に延びて形成されている構成としてもよい。このような構成によると、内導体端子を端子収容部に装着する際に、接続部が逃がし凹部側に振れた場合でも、接点部を逃がし凹部に逃がすことで接点部が端子収容部の内面に摺動して損傷することを防ぐことができる。前記接点部は前記接続部の上下の位置に配置され、前記支持部は前記内導体端子が前記端子収容部に挿入されるときに前記接点部と非接触となるように設けられていること構成としてもよい。このような構成によると、内導体端子を端子収容部の後方から挿入する際に、内導体端子が上下左右に振れる場合においても、接点部は支持部と当接することはない。これにより、接点部の損傷を防止することができる。前記外導体端子には前記誘電体の外面に食い込む第一係合突起と、前記コネクタハウジングに設けられた端子保持部の内面に食い込む第二圧入突起とが形成されている構成としてもよい。このような構成によると、誘電体を外導体端子に対して固定することができると共に、外導体端子をコネクタハウジングに対して固定することができる。したがって、外導体端子を介することで、誘電体をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができ、ひいては内導体端子を外導体端子に対しても正規の姿勢で固定することができる。これにより、確実にシールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることができる。前記誘電体の外面に位置決めリブが設けられ、前記外導体端子に前記位置決めリブを狭持する一対の位置決め片が設けられ、前記コネクタハウジングに前記位置決めリブを狭持した前記両位置決め片を収容して前記外導体端子の姿勢を固定するリブ収容凹部が設けられている構成としてもよい。このような構成によると、外導体端子の一対の位置決め片によって誘電体の位置決めリブを挟みつけて固定することができ、更にコネクタハウジングのリブ収容凹部によって外導体端子の位置決め片を収容して固定することができる。したがって、外導体端子を介することで、誘電体をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができ、ひいては内導体端子をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができる。これにより、より確実にシールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を向上させることができる。前記コネクタハウジングは基板の表面に固定されるものであって、前記内導体端子は前記圧入部の後方において前記基板側に屈曲して前記基板の板面に当接する位置において後方に屈曲するクランク状に形成され、前記外導体端子は後端開口縁から前記基板側に延びる脚部が設けられ、前記脚部の先端は前記基板の板面に沿って屈曲している構成としてもよい。このような構成によると、例えば予めクリーム半田を塗布した基板に内導体端子及び外導体端子を表面実装によって接続することができる。前記外導体端子には、アースまで延びてアース接続されるアース接続部が形成されており、前記コネクタハウジングには、前記アース接続部が延びる方向と交差する方向に延びる外導体規制部が形成されており、前記外導体規制部には、前記外導体端子を前記コネクタハウジングの内部に挿入する際に、前記アース接続部が嵌合されるスリットが前記アース接続部の延びる方向に前記外導体規制部を貫通して形成されている構成としてもよい。このような構成によると、外導体端子をコネクタハウジングの内部に挿入する際に、外導体端子のアース接続部をスリットに嵌合させることで、外導体端子がアース接続部の延びる方向と交差する方向に位置ずれすることを規制することができる。これにより、外導体端子をコネクタハウジングに正規の姿勢で挿入させ、外導体端子をコネクタハウジングに対して正規の姿勢で固定することができる。ひいては内導体端子をコネクタハウジングに対しても正規の姿勢で固定することができ、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を更に向上させることができる。前記アース接続部は複数形成されており、前記アース接続部は、前記スリットに個別に嵌合される構成としてもよい。このような構成によると、外導体端子をコネクタハウジングの内部に挿入する際に、複数のアース接続部をスリットに個別に嵌合させることで、外導体端子がアース接続部の延びる方向と交差する方向に位置ずれすることをより確実に規制することができる。これにより、外導体端子を確実に正規の姿勢でコネクタハウジングに挿入させることができる。本発明によれば、シールドコネクタに対する内導体端子の平坦度を向上させることができる。<実施形態1>本発明の実施形態1について図1乃至図18を参照して説明する。このシールドコネクタは、図5及び図9に示すように、回路基板基板に相当するPに取り付けられるコネクタハウジング50と、コネクタハウジング50に収容された外導体端子30と、外導体端子30の内部に誘電体20を介して収容された内導体端子10とを備えている。尚、以下の説明において、上下方向とは図5における上下方向を基準とし、前後方向とは図5における左右方向を基準とし、シールドコネクタの嵌合面側図5の右側を前側とする。コネクタハウジング50は、合成樹脂製であって、全体としては箱型状をなしている。このコネクタハウジング50は、図5に示すように、前方側がフード部51とされ、後方側が端子保持部52とされている。また、コネクタハウジング50の両側面には、図1及び図9に示すように、基板取付片54が固定された装着溝53が形成されている。この基板取付片54は半田付けによって回路基板Pに固定される。フード部51は前方に向かって開口しており、前方から図示しない相手方コネクタハウジングがフード部51の内部に嵌合される構成になっている。フード部51の開口縁部における上方内面には、図5に示すように、ロック爪51Aが突設されている。このロック爪51Aは、フード部51に挿入される相手方コネクタハウジングに係止して互いのコネクタハウジングの嵌合状態を保持する。端子保持部52には前後方向に貫通する円孔形状のキャビティ55が設けられている。そのため、キャビティ55はフード部51の奥壁と端子保持部52の後端面とに開口した形態をなしている。また、端子保持部52の後端部における左右両側壁に、後方に向かって延びる一対の保護壁56が延設されている。この保護壁56は、後述する内導体端子10及び外導体端子30の側方を囲んで図示しない他の部材が内導体端子10及び外導体端子30に接触することを防止する役割を果たしている。また、コネクタハウジング50の下面には、一対の位置決めボス57が形成されている。この位置決めボス57は、回路基板Pに形成された位置決め孔P1に対して嵌合され、コネクタハウジング50を回路基板Pの所定の位置に位置決めする。一方、コネクタハウジング50内に収容された外導体端子30は、図15乃至図17に示すように、導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成して、所定の曲げ加工等を施すことによって成形されている。この外導体端子30は、図9、図15乃至図17に示すように、筒型状の本体筒部31と、本体筒部31の後端部における左右両側に設けられた左右一対の基板接続片32とを備えて構成されている。また、外導体端子30は内導体端子10の外周を覆うことで内導体端子10を電磁的にシールドしている。本体筒部31は、図5に示すように、コネクタハウジング50のキャビティ55内において端子保持部52を貫通した状態に保持されている。そのため、本体筒部31は端子保持部52の後端面から突出するとともに、フード部51の奥壁から突出している。また、本体筒部31の内部には誘電体20が収容可能とされている。本体筒部31には、図15及び図16に示すように、本体筒部31の内側に向かって叩き出し形成した一対の第一圧入突起33が形成されている。この第一圧入突起33は本体筒部31の左右両側の壁面に設けられている。また、第一圧入突起は後方から前方に向かって拡がる形状をなしている。第一圧入突起33は、図6に示すように、本体筒部31内に誘電体20が挿入されたときに、誘電体20の外面に食い込んで誘電体20を外導体端子30に対して保持固定する役割を果たしている。また、第一圧入突起33の前方には本体筒部31の外側に向かって叩き出し形成した一対の第二圧入突起34が形成されている。この第二圧入突起34は第一圧入突起33に比べてやや大きく形成されている。また、第二圧入突起34は、第一圧入突起33とは逆に、前方から後方に向かって拡がる形状をなしている。第二圧入突起34は、図6に示すように、外導体端子30がキャビティ55内に挿入されたときにキャビティ55の内面に食い込んで外導体端子30をコネクタハウジング50のキャビティ55内に保持固定する役割を果たしている。すなわち、誘電体20は外導体端子30を介してコネクタハウジング50に保持固定された状態となる。本体筒部31の後端部に位置する左右一対の基板接続片32は、図9及び図15乃至図17に示すように、本体筒部31の後端部に設けられた脚片脚部に相当する35と、脚片35の先端に設けられた第一基板接続部36とを備えて構成されている。この一対の脚片35は本体筒部31の後端部の両側から真っ直ぐ下方に延びて形成されており、図3及び図6に示すように、コネクタハウジング50に設けられた保護壁56と平行して互いに向かい合った形態をなしている。両脚片35の先端には互いに相反する方向回路基板Pの板面に沿う左右方向に屈曲して回路基板Pに接続される第一基板接続部36が形成されている。また、本体筒部31の底面には、図17に示すように、基板接続片32の前方に収容溝37が形成されている。この収容溝37は、後述する誘電体20に設けられた位置決めリブ22が収容される構成となっている。この収容溝37の後方部における左右両側縁部には下方に突出した一対の位置決め片38が設けられている。この一対の位置決め片38は、図7及び図8に示すように、コネクタハウジング50におけるキャビティ55の底面に設けられたリブ収容凹部58に後方から嵌合されリブ収容凹部58の内面と密着する構成となっている。したがって、両位置決め片38は外導体端子30がキャビティ55内において左右に回転することを規制することができる。これにより、外導体端子30は第二圧入突起34と共に、位置決め片38によってコネクタハウジング50に対して所定の姿勢に二重に固定されている。また、両位置決め片38は、外導体端子30がキャビティ55内に収容されるときに、リブ収容凹部58の内側面と摺動することで、外導体端子30をキャビティ55内の所定の位置に案内する役割を果たしている。一方、誘電体20は、図9及び図12乃至図14に示すように、全体としては円筒形状をなしている。この誘電体20は、円筒形状をなす誘電体本体21と、誘電体本体21の底面中央部に設けられた位置決めリブ22とを備えて構成されている。誘電体本体21は、図5及び図6に示すように、外導体端子30の本体筒部31の内周形状とほぼ同一の外周形状をなしている。このため、誘電体20は、図5に示すように、外導体端子30の本体筒部31の内周面に外周面を密着させて本体筒部31の先端側に空間を余した状態で収容されている。また、誘電体本体21の内部には端子収容部23が形成されており、図5に示すように、端子収容部23内には内導体端子10が収容されている。位置決めリブ22は箱型状をなし、位置決めリブ22の左右方向の幅寸法は外導体端子30の収容溝37の溝幅寸法とほぼ同一に設けられている。この位置決めリブ22は、外導体端子30の収容溝37に後方から挿入され、図7及び図8に示すように、外導体端子30における一対の位置決め片38に挟持されている。これにより、誘電体20は外導体端子30の本体筒部31の内部において左右に回ることなく固定されている。これにより、誘電体20は外導体端子30の第一圧入突起33と共に、位置決めリブ22によって外導体端子30に対して所定の姿勢に二重に固定されている。また、位置決めリブ22は、誘電体20が外導体端子30に挿入されるときに、位置決め片38と摺動することで、誘電体20を外導体端子30の所定の位置まで案内する役割を果たしている。内導体端子10は、外導体端子30と同様、導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成して、所定の曲げ加工等を施すことによって成形されている。内導体端子10は、図5、図10及び図11に示すように、先端に位置するピン型接続部接続部に相当する11と、ピン型接続部11の後方に位置する角型圧入部圧入部に相当する12と、角型圧入部12の後方に位置する幅広の端子本体13とを備えて構成されている。内導体端子10は、誘電体20の端子収容部23の後方から挿入されて、図5に示すように、誘電体20の前端面からピン型接続部11を突出させた状態に保持固定されている。尚、このとき、誘電体20の前端面から突出したピン型接続部11は外導体端子30の本体筒部31内に位置するように構成されている。ピン型接続部11は円柱形状をなし、図18に示すように、ピン型接続部11の上下に位置する外周面に相手方端子と電気的に接続される円弧状の接点部11Aが形成されている。この接点部11Aの中心角θ接点部11Aのそれぞれの端部11Bとピン型接続部11の軸中心αとを結ぶ間の角は、例えば約40度となるように設定されている。角型圧入部12は、図10及び図11に示すように、ピン型接続部11よりもやや幅広に設けられており、前方視矩形状をなす細長い角柱状をなしている。また、角型圧入部12の左右両側面には誘電体20の端子収容部23の内面に係合する係止突起12Aがそれぞれ二箇所に設けられている。端子本体13は、角型圧入部12よりも更に幅広な板状をなし、端子本体13の左右方向の幅寸法は角型圧入部12の約3倍に設定されている。また、端子本体13の後端には後方脚部14が設けられている。この後方脚部14は、図1及び図5に示すように、端子本体13の後端から下方向に屈曲して延設され、更に後方に向かって屈曲した形態に形成されている。そして、この後方脚部14の先端部には回路基板Pの板面に沿った形態をなす第二基板接続部14Aが形成されている。一方、誘電体20の端子収容部23は、図6に示すように、前方側が細長の直方体形状をなす端子支持部24とされ、後方側が端子支持部24よりも幅広な端子本体収容部25とされている。端子支持部24は、内導体端子10の角型圧入部12を収容可能とし、左右両内側面の間隔は角型圧入部12の左右方向の長さ寸法とほぼ同じ寸法に設けられている。また、端子支持部24の両内側面は角型圧入部12の係止突起12Aが圧入される係合面24A端子保持部に相当するとされている。そして、内導体端子10が端子収容部23に収容されたときには、角型圧入部12の係止突起12Aが係合面24Aに圧入された状態となって内導体端子10を端子収容部23内に保持固定する構成となっている。端子本体収容部25の上部内面における左右両側には内側に向かって突出して前後方向に延びる圧入リブ25Aが形成されている。この圧入リブ25Aは、内導体端子10が端子収容部23に挿入された時には端子本体13の上面を押さえつけて内導体端子10を端子収容部23内に保持固定する構成となっている。また、端子支持部24及び端子本体収容部25にはその上下両面にこれらを連続的に前後方向に切り欠いて形成された逃がし凹部26が設けられている図12及び図13参照。上方に位置する逃がし凹部26は端子支持部24及び端子本体収容部25の上面における左右方向の中央付近を最上部として上昇傾斜して、正面視略V字状に形成されている。下方に位置する逃がし凹部26は、上方に位置する逃がし凹部26とは逆に、端子支持部24及び端子本体収容部25の下面における左右方向の中央付近を最下部として下降傾斜して、正面視略V字状に形成されている。また、両逃がし凹部26における略V字状の最上部及び最下部の開き角度は、図18に示すように、ピン型接続部11の接点部11Aが上下に振れる場合においても、接点部11Aと逃がし凹部26の内面とが接触しないように設定されている。これにより、内導体端子10を誘電体20の端子収容部23の後方から挿入するときに、ピン型接続部11が上下左右に振れる場合においても、接点部11Aが端子支持部24の内面に接触することを防ぐ構成となっている。これにより、接点部11Aが損傷することを防ぐことができる。さて、端子支持部24には、端子支持部24の係合面24Aとこれに隣り合う両逃がし凹部26との境界に沿って前後方向に延びる支持突起27支持部に相当するが四箇所に設けられている。各支持突起27は、図12、図13及び図18に示すように、係合面24Aの上下に位置する端部から左右方向係合面24Aと直交する方向に延びた面27Aと、逃がし凹部26の内面から上下方向係合面24Aと平行な方向に延びる面27Bとを備えて構成されている。上方に位置する支持突起27と、下方に位置する支持突起27とは、図12、図13及び図18に示すように、互いに対応する位置に配設されており、端子支持部24において、図2及び図8に示すように、角型圧入部12の上下面と密着するように上下方向から挟み付けている。ここで、各支持突起27の係合面24Aからの突出寸法L1について図18を参照して、詳しく説明する。ピン型接続部11の軸中心αを通る左右に延びる線を水平線Lとする。また、ピン型接続部11における接点部11Aの端部11Bから水平線Lに対して上下方向水平方向に延ばした線との交差位置を交点βとする。また、水平線Lに対してピン型接続部11の外周面が交差する位置を交点γとする。このとき、支持突起27の突出寸法L1は、交点βと交点γとの間の長さ寸法L2よりも短くなるように形成されている。これにより、内導体端子10を誘電体20の端子収容部23の後方から挿入するときに、ピン型接続部11が上下左右に振れる場合においても、接点部11Aが支持突起27に接触することはなく、接点部11Aを損傷させることはない。本実施形態のシールドコネクタは上記のような構造であって、続いて各端子10,30及び誘電体20のコネクタハウジング50への組付け方法を説明し、併せてその作用効果を説明する。まず、誘電体20の後方から所定の形状に形成された内導体端子10を挿入して誘電体20に内導体端子10を装着する。この挿入過程において、内導体端子10のピン型接続部11は上下左右に振れながら誘電体20の端子支持部24を通過する。しかしながら、端子支持部24には逃がし凹部26が形成されているため、誘電体20の接点部11Aは端子支持部24の内面に当接することなく挿入することができる。また、端子支持部24における支持突起27の突出寸法L1は、ピン型接続部11の端部である交点γから接点部11Aまでの左右方向の交点βまでの長さ寸法L2よりも小さく設定されているため、接点部11Aが支持突起27と接触することもなく、挿入することができる。そして、内導体端子10の角型圧入部12が端子収容部23の端子支持部24に挿入されるときには、角型圧入部12の上下両面を各支持突起27と摺動させて挿入すると共に、角型圧入部12の係止突起12Aを端子支持部24の係合面24Aに圧入して、角型圧入部12を端子支持部24内に保持固定する。また、このとき、端子本体13が端子本体収容部25の圧入リブ25Aを潰しながら端子本体収容部25に収容され、端子本体13を端子本体収容部25内に保持固定する。これにより、内導体端子10は端子収容部23内において確実に保持固定され、シールドコネクタにおける内導体端子10の平坦度を向上させることができる。また、ピン型接続部11の直ぐ後方において角型圧入部12を支持突起27によって上下方向から挟みつけて固定することから、ピン型接続部11の上下方向の振れを確実に防止することができる。次に、内導体端子10を装着した誘電体20を外導体端子30の後方から誘電体20を挿入して、誘電体20と外導体端子30とを嵌合させる。このとき、外導体端子30の第一圧入突起33が誘電体20の外周面に食い込んだ状態となると共に、誘電体20の位置決めリブ22が外導体端子30の収容溝37及び位置決め片38に嵌合され、誘電体20が外導体端子30に対して確実に保持固定される。また、このとき、内導体端子10は誘電体20を介して外導体端子30に覆われる。外導体端子30に誘電体20を嵌合させたところで、外導体端子30をコネクタハウジング50のキャビティ55に挿入して基板用のシールドコネクタを構成する。このとき、外導体端子30の第二圧入突起34がキャビティ55の内周面に食い込んだ状態となると共に、外導体端子30の位置決め片38がリブ収容凹部58に嵌合され、外導体端子30がコネクタハウジング50に対して確実に保持固定される。以上のことから、内導体端子10は誘電体20及び外導体端子30を介してコネクタハウジング50に確実に固定され、コネクタハウジング50に対するピン型接続部11の平坦度を向上させることができる。ひいては、内導体端子10と相手方端子との接続を滑らかに行うことができる。また、シールドコネクタにおける内導体端子10の平坦度が低下している場合、内導体端子10の第二基板接続部14Aが回路基板Pに沿った状態とならず、第二基板接続部14Aと回路基板Pとの半田付け部分において、例えばフィレット形状の不良等、いわゆる半田不良が発生する虞がある。しかしながら、本実施形態においては、シールドコネクタにおける内導体端子10の平坦度を向上させることで、第二基板接続部14Aを回路基板Pに沿って配置することができ、第二基板接続部14Aと回路基板Pとの半田付けによる接続信頼性を向上させることができる。<実施形態2>次に実施形態2について図19乃至図23を参照して説明する。実施形態2のシールドコネクタは、図19及び図22に示すように、実施形態1における外導体端子30の基板接続片32と、コネクタハウジング50における端子保持部52の後端部の形状を変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。実施形態2の外導体端子60の基板接続片本発明のアース接続部の一例61は、図22及び図23に示すように、本体筒部31の後端部に設けられた脚片62と、脚片62の後縁下部に設けられた第一基板接続部63とを備えて構成されている。一方、実施形態2のコネクタハウジング70には、図19及び図22に示すように、端子保持部52の後端下部に平板状をなす外導体規制部71が設けられている。一対の脚片62は、図21乃至図23に示すように、略矩形の平板状をなし、本体筒部31の後端部における左右両端部からコネクタハウジング70の底面70Aよりもやや上方の位置まで真っ直ぐ下方に延びて形成されている。また、脚片62は、図20に示すように、コネクタハウジング70に設けられた保護壁56と平行して互いに向かい合った形態をなしている。第一基板接続部63は、脚片62の後縁下部から後方に屈曲されてコネクタハウジング70の底面70Aと同一の面に沿うように形成されており、回路基板Pに半田付けされるようになっている。外導体規制部71は、図21及び図22に示すように、端子保持部52の後端下部から回路基板Pの実装面上面と平行となるように後方に張り出して形成されており、両保護壁56を連結している。外導体規制部71には、図20乃至図22に示すように、外導体規制部71の後端面から前方に向かって延びる一対のスリット72が形成されている。このスリット72は、外導体規制部71を上下方向に貫通するように形成されており、スリット72の左右方向の幅寸法は、外導体端子60の脚片62の板厚寸法とほぼ同じに設定されている。また、両スリット72は、外導体端子60の脚片62が配される位置にそれぞれ形成されており、外導体端子60の脚片62が後方から個別に嵌合されている。このため、外導体端子60の脚片62は、脚片62の延びる方向と交差する左右方向に回転したり、左右方向に位置ずれしたりしないように規制されている。次に、端子保持部52のキャビティ55内に外導体端子60の本体筒部31を挿入する際の作用効果について説明する。内導体端子10及び誘電体20が装着された外導体端子60をキャビティ55内に挿入するには、まず、外導体端子60における本体筒部31の軸心をキャビティ55の軸心に合わせるようにして、本体筒部31をキャビティ55内に挿入する。ここで、キャビティ55は円孔形状をなし、本体筒部31は円筒形状をなしているので、本体筒部31の挿入過程において、本体筒部31がキャビティ55内で本体筒部31の軸心を中心に回転する虞がある。しかしながら、本実施形態によると、本体筒部31をキャビティ55内に僅かに挿入したところで、外導体端子60の脚片62がスリット72における左右両側に位置する内面と摺動してスリット72の内部に案内されて嵌合される。すなわち、キャビティ55内に本体筒部31を挿入する挿入過程において、脚片62がスリット72における左右両側に位置する内面と当接することで、脚片62が脚片62の延びる上下方向と直交する左右方向に回転したり、位置ずれしたりしないように規制される。これにより、本体筒部31がキャビティ55内において左右方向に回転したり、左右方向に位置ずれしたりすることなく、本体筒部31を正規の姿勢でキャビティ55内に挿入することができる。そして、本体筒部31が正規の姿勢でキャビティ55内における正規の位置まで挿入されると、本体筒部31の第二圧入突起34がキャビティ55の内面に食い込むことで、外導体端子60がキャビティ55内に保持固定される。以上のように、本実施形態によると、脚片62をスリット72に嵌合させて、脚片62を外導体規制部71によって左右方向に位置ずれしないように規制することで、外導体端子60をコネクタハウジング70に対して左右方向に回転させることなく正規の姿勢で固定させることができる。ひいては内導体端子10をコネクタハウジング70に対しても正規の姿勢で固定させることができ、シールドコネクタにおける内導体端子の平坦度を更に向上させることができる。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1上記実施形態では、コネクタハウジング50,70の両側面に取付片54が装着されて回路基板に半田付けする構成としたが、本発明はこのような態様に制限されるものではなく、例えばコネクタハウジング50,70の両側面に係合孔を設けてスナップピンやボルトなどにより、回路基板Pに固定する構成としてもよい。2上記実施形態では、内導体端子10の第二基板接続部14Aと、外導体端子30の第一基板接続部36と、外導体端子60の第一基板接続部63とを回路基板Pの板面に沿うように水平方向に延ばして回路基板Pに表面実装可能な構成としたが、本発明はこのような態様に制限されるものではなく、例えば、各基板接続部14A,36,63を真っ直ぐ下方に伸ばして回路基板Pに設けたスルーホールに嵌合させて、半田付けする構成としてもよい。3上記実施形態では、誘電体20及び外導体端子30,60を円筒形状に形成し、これらに位置決めリブ22及び位置決め片38を設けることで、誘電体20が外導体端子30,60内において、外導体端子30,60がコネクタハウジング50,70内において回転することなく固定される構成とした。しかしながら、本発明はこのような態様に制限されるものではなく、例えば、誘電体20及び外導体端子30,60を角型形状に形成するなどして回転することを規制し、誘電体20及び外導体端子30,60に位置決めリブ22及び位置決め片38を設けない構成としてもよい。"