"表面に周期的に形成されたパターンの欠陥が検出される試料の画像を取得する画像取得手段と、前記画像取得手段で取得した前記試料の画像を、第1の画像処理手段及び第2の画像処理手段が備える複数のプロセッサエレメントの処理サイズとなるように、複数の画像ブロックに分割する分割手段と、複数の前記プロセッサエレメントが、前記画像ブロックから切り出された3枚の画像から2枚の差画像を生成し、この2枚の差画像を用いて前記試料の欠陥検出処理を並列に行い、検出した欠陥の位置を含む欠陥情報を出力する前記第1の画像処理手段と、前記第1の画像処理手段から出力された前記欠陥情報に従って、前記画像取得手段で取得した前記試料の画像から画像を切り出す画像切り出し手段と、複数の前記プロセッサエレメントが、前記画像切り出し手段で切り出された4枚の画像から2枚の差画像を生成し、この2枚の差画像を用いて前記試料の欠陥検出処理を並列に行う前記第2の画像処理手段と、を備えることを特徴とする欠陥検査装置。前記第1の画像処理手段は、前記画像ブロックから、前記試料のパターンの周期の自然数倍離れた位置にある3枚の画像を切り出し、前記3枚の画像のうち、1枚を第1の検出画像とし、もう1枚を第1の参照画像とし、前記第1の検出画像と前記第1の参照画像との差分を取って生成した第1の差画像から欠陥を検出し、前記3枚の画像のうち、1枚を第2の検出画像とし、もう1枚を第2の参照画像とし、前記第2の検出画像と前記第2の参照画像のうち少なくとも一方は前記第1の検出画像及び前記第1の参照画像とは異なり、前記第2の検出画像と前記第2の参照画像との差分を取って生成した第2の差画像から欠陥を検出し、前記第1の差画像と前記第2の差画像とで対応する場所に欠陥が存在する場合には、前記欠陥情報を出力する請求項1記載の欠陥検査装置。前記第1の画像処理手段は、前記2枚の差画像のうち一方が生成できなかった場合には、生成できたもう一方の差画像から検出した欠陥の位置と、前記試料のパターンの周期とに基づいて、前記欠陥情報を作成して出力する請求項1記載の欠陥検査装置。前記画像切り出し手段は、前記欠陥情報に含まれる欠陥の位置と、前記試料のパターンの周期とに基づいて、前記試料の画像から4枚の画像を切り出す請求項1記載の欠陥検査装置。前記画像切り出し手段は、前記試料の画像から4枚の画像を切り出し、前記第2の画像処理手段は、前記画像切り出し手段で切り出された前記4枚の画像のうち、第1の画像を第1の検出画像とし、第2の画像を第1の参照画像とし、前記第1の検出画像と前記第1の参照画像との差分を取って生成した第1の差画像から欠陥を検出し、前記4枚の画像のうち、第3の画像を第2の検出画像とし、第4の画像を第2の参照画像とし、前記第2の検出画像と前記第2の参照画像との差分を取って生成した第2の差画像から欠陥を検出し、前記第1の差画像と前記第2の差画像とで対応する場所に欠陥が存在するかを判定する請求項1記載の欠陥検査装置。表面に周期的に形成されたパターンの欠陥が検出される試料の画像を取得し、前記試料の画像を、欠陥検出処理を行う複数のプロセッサエレメントの処理サイズとなるように、複数の画像ブロックに分割し、前記画像ブロックから切り出した3枚の画像から2枚の差画像を生成し、この2枚の差画像を用いて、複数の第1のプロセッサエレメントが、前記試料の欠陥検出処理を行って欠陥の位置を含む欠陥情報を出力し前記欠陥情報に従って、前記試料の画像から画像を切り出し、前記試料の画像から切り出した4枚の画像から2枚の差画像を生成し、この2枚の差画像を用いて、複数の第2のプロセッサエレメントが、前記試料の欠陥検出処理を行う欠陥検査方法。前記画像ブロックから切り出す画像は、前記試料のパターンの周期の自然数倍離れた位置にある3枚の画像であり、複数の前記第1のプロセッサエレメントが行う前記欠陥検出処理では、前記3枚の画像のうち、1枚を第1の検出画像とし、もう1枚を第1の参照画像とし、前記第1の検出画像と前記第1の参照画像との差分を取って生成した第1の差画像から欠陥を検出し、前記3枚の画像のうち、1枚を第2の検出画像とし、もう1枚を第2の参照画像とし、前記第2の検出画像と前記第2の参照画像のうち少なくとも一方は前記第1の検出画像及び前記第1の参照画像とは異なり、前記第2の検出画像と前記第2の参照画像との差分を取って生成した第2の差画像から欠陥を検出し、前記第1の差画像と前記第2の差画像とで対応する場所に欠陥が存在する場合には、前記欠陥情報を出力する請求項6記載の欠陥検査方法。複数の前記第1のプロセッサエレメントが行う前記欠陥検出処理では、前記2枚の差画像のうち一方が生成できなかった場合には、生成できたもう一方の差画像から検出した欠陥の位置と、前記試料のパターンの周期とに基づいて、前記欠陥情報を作成して出力する請求項6記載の欠陥検査方法。前記欠陥情報に従って前記試料の画像から切り出す画像は、前記欠陥情報に含まれる欠陥の位置と前記試料のパターンの周期とに基づいて切り出す、4枚の画像である請求項6記載の欠陥検査方法。前記欠陥情報に従って、前記試料の画像から4枚の画像を切り出し、複数の前記第2のプロセッサエレメントが行う前記欠陥検出処理では、前記4枚の画像のうち、第1の画像を第1の検出画像とし、第2の画像を第1の参照画像とし、前記第1の検出画像と前記第1の参照画像との差分を取って生成した第1の差画像から欠陥を検出し、前記4枚の画像のうち、第3の画像を第2の検出画像とし、第4の画像を第2の参照画像とし、前記第2の検出画像と前記第2の参照画像との差分を取って生成した第2の差画像から欠陥を検出し、前記第1の差画像と前記第2の差画像とで対応する場所に欠陥が存在するかを判定する請求項6記載の欠陥検査方法。従来技術による欠陥検査方法では、例えば、半導体ウェハの画像から、半導体ウェハ上に形成されたチップ毎の画像を欠陥検査の単位画像として切り出し、この単位画像を欠陥検査の画像処理に用いるプロセッサエレメント以下、PEと称するの処理サイズとなるように複数の画像ブロックに分割し、この画像ブロックを複数のPEで並列処理する。しかしながら、画像ブロックが小さくなる程、または回路パターンの繰り返し周期が大きくなる程、画像ブロックからリアルゴースト判定に用いる3枚の画像を切り出すことができなくなる。そのため、リアルゴースト判定が行えず、この画像ブロックの検査を諦めていた。本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、半導体ウェハの全ての領域で欠陥検査が可能であり、欠陥検査が不可能な領域をなくすことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明による欠陥検査装置は、次のような特徴を有する。表面に周期的に形成されたパターンの欠陥が検出される試料の画像を取得する画像取得手段と、前記画像取得手段で取得した前記試料の画像を、第1の画像処理手段及び第2の画像処理手段が備える複数のプロセッサエレメントの処理サイズとなるように、複数の画像ブロックに分割する分割手段と、複数の前記プロセッサエレメントが、前記画像ブロックから切り出された3枚の画像から2枚の差画像を生成し、この2枚の差画像を用いて前記試料の欠陥検出処理を並列に行い、検出した欠陥の位置を含む欠陥情報を出力する前記第1の画像処理手段と、前記第1の画像処理手段から出力された前記欠陥情報に従って、前記画像取得手段で取得した前記試料の画像から画像を切り出す画像切り出し手段と、複数の前記プロセッサエレメントが、前記画像切り出し手段で切り出された4枚の画像から2枚の差画像を生成し、この2枚の差画像を用いて前記試料の欠陥検出処理を並列に行う前記第2の画像処理手段とを備える。本発明によれば、半導体ウェハの全ての領域で欠陥検査が可能となる。従って、欠陥検査の画像処理に用いるPEの画像ブロックのサイズが小さい場合でも、欠陥検査が不可能な領域をなくすことができる。以下、本発明による欠陥検査装置の実施の形態例を、図面を参照して説明する。図1は、本実施の形態例による欠陥検査装置の全体構成を示す概略図である。欠陥検査装置は、表面にパターンが形成された試料を検査対象とし、パターンの欠陥を検出する。図2は、欠陥検査装置の全体制御部、及び全体制御部の周辺構成を抜き出して示す図である。図1に示すように、欠陥検査装置は、画像取得部110と、画像取得部110が取得した画像に画像処理後述するを施す画像処理部100と、画像処理部100に接続された外部装置120を備える。画像取得部110は、表面に半導体チップ11のパターンが周期的に形成され、検査対象の試料である半導体ウェハ以下、ウェハと称する10の画像を取得する。画像取得部110は、ウェハ10の表面から発生した二次電子を受けて画像信号を取得するセンサ12例えば、ラインセンサと、センサ12からの画像信号をデジタルの画像信号に変換し、画像処理部100に入力するA/D変換回路13とを備える。画像処理部100に入力される画像信号は、ウェハ10の表面の連続的な二次元画像データである。以下、画像データ画像信号を単に画像と称する。外部装置120は、入力装置と記憶部と表示装置とを備える。入力装置は、欠陥検査で用いるプログラムや設定値、検査条件などを入力するための装置である。記憶部は、入力装置で入力したプログラム、設定値、及び検査条件や、検査結果などを記憶する。表示装置は、検査条件を欠陥検査装置に入力するためのユーザーインターフェイス例えば、グラフィカルユーザーインターフェイス:GUIを表示する。検査条件や設定値などは、表示装置に表示されたユーザーインターフェイスを介して、入力装置から欠陥検査装置の画像処理部100に入力される。画像処理部100は、画像メモリ130と、複数のマルチプロセッサユニット150,151と、全体制御部140を備える。画像メモリ130は、画像取得部110から入力された画像を記憶する。複数のマルチプロセッサユニット150,151は、入力された画像に画像処理後述するを施す。全体制御部140は、画像処理部100、画像取得部110、及び外部装置120を含む欠陥検査装置の全体の動作を制御する。なお、本実施の形態例においては、複数のマルチプロセッサユニットを2つのマルチプロセッサユニット150,151で代表するものとし、その他のマルチプロセッサユニットについては、説明と図示を省略する。画像メモリ130は、複数のチップ画像半導体チップ11の画像を記憶可能なメモリ空間を有し、記憶した画像の所定の領域を検査に用いる画像以下、検査画像とも称するとして切り出す切り出し機能を有する。また、画像メモリ130は、全体制御部140からの指示信号により、記憶した画像半導体チップ11の画像の指定された領域を検査画像として切り出す。切り出された検査画像は、全体制御部140を介して複数のマルチプロセッサユニット150,151に入力される。図2に示すように、全体制御部140は、外部入出力インターフェイス141、プログラム管理制御部142、状態管理テーブル143、及び画像管理制御部144を備える。マルチプロセッサユニット150は、分配制御部152と、複数のプロセッサエレメント以下、PEと称する154,155とを備える。また、マルチプロセッサユニット151は、マルチプロセッサユニット150と同様の構成を有しており、分配制御部153、及び複数のPE156,157を備える。なお、本実施の形態例においては、マルチプロセッサユニット150の複数のPEを2つのPE154,155で代表するものとし、また、マルチプロセッサユニット151の複数のPEを2つのPE156,157で代表するものとする。マルチプロセッサユニット150,151において、その他のPEについては、説明と図示を省略する。外部入出力インターフェイス141は、画像処理部100図1参照に入出力するデータの形式等を変換し、画像処理部100の内部と外部とでデータ等のやり取りを可能にするものである。外部装置120は、全体制御部140の外部入出力インターフェイス141を介して、画像処理部100の各部とデータのやり取りを行う図1参照。プログラム管理制御部142は、外部装置120から外部入出力インターフェイス141を介して入力された欠陥検査用のプログラム、またはオペレータが任意に入力したプログラムを、内部に登録している。また、プログラム管理制御部142は、これらのプログラムに基づいて画像処理部100の動作を制御するとともに、各PE154~157へのプログラムのダウンロードやその実行タイミングなどを制御する。なお、各PE154~157は、プログラム管理制御部142からの指示により、それぞれ異なるプログラムを実行することが可能である。状態管理テーブル143は、プログラム管理制御部142に登録されたプログラムの登録状況や、各PE154~157におけるプログラムの実行状況など、画像処理部100の状態を管理する。また、状態管理テーブル143は、プログラムの実行状況などを、外部入出力インターフェイス141を介して外部装置120に出力する。画像管理制御部144は、プログラム管理制御部142からの指令信号に基づいて、画像メモリ130にウェハ10の所定の領域の検査画像例えば、半導体チップ11内の領域の画像を切り出すように指示信号を送る。さらに、プログラム管理制御部142からの指令信号に基づいて、画像メモリ130からの検査画像を、サイズを計算して複数の画像ブロックに分割し、PE154,155に送って分配する。各画像ブロックは、PE154,155の処理サイズとなるように分割する。このとき、画像管理制御部144は、マルチプロセッサユニット150の分配制御部152に指示信号を送ることにより、画像ブロックを画像管理制御部144からPE154,155に入力する。PE154,155は、プログラム管理制御部142からダウンロードしたプログラムを用いて、画像管理制御部144でサイズが計算され分配された画像ブロックに対し、並列に欠陥検出処理を行う。なお、画像ブロックには、回路パターンが含まれているものとする。ここで、図3を用いて、PE154が行う検査画像の欠陥検出処理及びリアルゴースト判定の例を説明する。図3は、検査対象としての画像ブロックの一例を示す図である。PE154には、例えば、図3に示すような画像ブロック200が入力される。画像ブロック200は、回路パターンの繰り返し周期以下、単に繰り返し周期と称するが存在する部分画像201と、繰り返し周期が存在しない部分画像202に分けることができる。欠陥検出処理は、繰り返し周期が存在する部分画像201に対して行う。まず、画像ブロック200から、繰り返し周期が存在する部分画像201を含む画像203、画像204、及び画像205を切り出す。画像204は、画像203から繰り返し周期206の1倍だけ離れた位置から切り出し、画像205は、画像203から繰り返し周期206の2倍だけ離れた位置から切り出すものとする。なお、画像204と画像203の距離は、繰り返し周期206の自然数倍N倍だけ離れていればよく、本実施例で示した1倍に限らない。また、画像205と画像203の距離は、繰り返し周期206の自然数倍M倍だけ離れていればよく、本実施例で示した2倍に限らない。NとMは同じ値の場合もあるし、異なる値の場合もある。本実施例では、好ましい例として、N=1、M=2としている。次に、画像203を検出画像とし、画像204を参照画像として差画像を求める。得られた差画像から、1個以上のリアル欠陥候補を検出する。次に、画像205を検出画像とし、画像203を参照画像として差画像を求める。得られた差画像から、1個以上のゴースト欠陥候補を検出する。検出した1個以上のリアル欠陥候補と、検出した1個以上のゴースト欠陥候補とが、それぞれの画像内で互いに対応する場所に位置しているかどうか判定するリアルゴースト判定を行う。詳細には、半導体チップ11上に任意に設定した原点を基準にして、半導体チップ11上でのリアル欠陥候補の座標とゴースト欠陥候補の座標とを求め、これらの座標の差を求める。この差が繰り返し周期の自然数倍である場合には、リアル欠陥候補とゴースト欠陥候補は、画像内の対応する場所に位置していると判断し、真の欠陥であると判定する。真の欠陥であると判定されたリアル欠陥候補とゴースト欠陥候補に対し、上述の原点を基準にした座標真の欠陥の座標を、それぞれリアル欠陥座標とゴースト欠陥座標として求める。さらに、リアル欠陥候補の検出画像画像203の位置と参照画像画像204の位置の差距離を、リアル欠陥参照距離として求め、ゴースト欠陥候補の検出画像画像205の位置と参照画像画像203の位置の差距離を、ゴースト欠陥参照距離として求める。PE154は、リアル欠陥座標、ゴースト欠陥座標、リアル欠陥参照距離、及びゴースト欠陥参照距離を含む情報を、欠陥情報として、画像管理制御部144に出力する。なお、本実施例では、リアル欠陥候補を検出するのに、画像203を検出画像とし、画像204を参照画像とした。また、ゴースト欠陥候補を検出するのに、画像205を検出画像とし、画像203を参照画像とした。それぞれの欠陥候補についての検出画像と参照画像の組み合わせは、この例に限るものではなく、任意の組み合わせを採用することができる。ただし、リアル欠陥候補を検出するのに用いる差画像と、ゴースト欠陥候補を検出するのに用いる差画像とが、同一の差画像にならないようにする必要がある。ここで、図4を用いて、PE155が行う検査画像の欠陥検出処理及びリアルゴースト判定の例を説明する。この例は、従来の欠陥検査装置及び欠陥検査方法では欠陥検査が不可能な領域画像ブロックに対する処理の例である。図4は、検査対象としての画像ブロックの別の例を示す図である。上述したPE154による欠陥検出処理及びリアルゴースト判定と並行して、PE155には、例えば、図4に示すような画像ブロック300が入力される。画像ブロック300は、繰り返し周期が存在する部分画像301と、繰り返し周期が存在しない部分画像302に分けることができる。なお、画像ブロック300は、回路パターンの存在する領域が、回路パターンの存在しない領域よりも小さくなっているブロックである。従って、繰り返し周期が存在する部分画像301は、繰り返し周期が存在する部分画像302よりも小さい図3に示した画像ブロック200では、繰り返し周期が存在する部分画像201は、繰り返し周期が存在しない部分画像202よりも大きい。欠陥検出処理は、繰り返し周期が存在する部分画像301に対して行う。まず、画像ブロック300から、繰り返し周期が存在する部分画像301を含む画像303及び画像304を切り出す。画像304は、画像303から繰り返し周期306の1倍だけ離れた位置から切り出すものとする。次に、画像303を検出画像とし、画像304を参照画像として差画像を求める。得られた差画像から、1個以上のリアル欠陥候補を検出する。PE155は、PE154と同様に、画像305を、画像303から繰り返し周期306の2倍だけ離れた位置から切り出そうとする。しかし、画像ブロック300は、繰り返し周期が存在する部分画像301が小さいため、画像305は、画像ブロック300内部に存在しない。このため、画像305は、画像ブロック300から切り出すことができない。従って、画像305を検出画像とし、画像303を参照画像とする欠陥検出により、ゴースト欠陥候補を得ることはできない。このため、従来の欠陥検査装置及び欠陥検査方法では、画像ブロック300に対しては、欠陥検出が不可能である。このように、従来の欠陥検査装置及び欠陥検査方法には、欠陥検査が不可能な領域画像ブロック300が存在していた。本実施例による欠陥検査装置及び欠陥検査方法では、以下に説明する方法により、従来では欠陥検出が不可能な領域に対しても、欠陥検出が可能である。従って、欠陥検査が不可能な領域をなくすことができ、ウェハ10の全ての領域で欠陥検査が可能である。以下、本実施例による欠陥検出処理及びリアルゴースト判定の説明を続ける。ゴースト欠陥候補を得ることができない場合には、半導体チップ11上に任意に設定した原点を基準にして、半導体チップ11上でのリアル欠陥候補の座標をリアル欠陥座標として求める。そして、リアル欠陥候補の検出画像画像303の位置と参照画像画像304の位置の差距離を、リアル欠陥参照距離として求める。次に、リアル欠陥座標に画像303の位置と画像305の位置の差距離を加えたものを、ゴースト欠陥座標として求める。そして、画像303の位置と画像305の位置の差を、ゴースト欠陥参照距離として求める。なお、画像305は、実際には画像ブロック300から切り出すことができないので、ここで記載した画像305の位置というのは、仮想的な画像305の位置であり、繰り返し周期が存在する部分画像301が十分大きい場合には切り出すことができる画像305の位置という意味である。画像305の位置は、実際に画像305を切り出さなくても、画像303の位置と繰り返し周期306から求めることができる。PE155は、リアル欠陥座標、ゴースト欠陥座標、リアル欠陥参照距離、及びゴースト欠陥参照距離を含む情報を、欠陥情報として、画像管理制御部144に出力する。以上説明したようにPE154,155が並行して、分配された画像ブロックの欠陥検査処理及びリアルゴースト判定を逐次繰り返すことにより、検査画像のリアルタイム検査処理を行うことができる。画像管理制御部144は、PE154,155から出力されてきた欠陥情報に基づいて、画像メモリ130に、半導体チップ11の画像から4枚の画像を切り出すように指示信号を送る。この4枚の画像は、リアル欠陥座標を中心とする所定のサイズの検出画像と、リアル欠陥座標にリアル欠陥参照距離を加えた位置を中心とする所定のサイズの参照画像と、ゴースト欠陥座標を中心とする所定のサイズの検出画像と、ゴースト欠陥座標にゴースト欠陥参照距離を加えた位置を中心とする所定のサイズの参照画像である。これらの所定のサイズは、予め定めておく。このとき、画像管理制御部144は、マルチプロセッサユニット151の分配制御部153に指示信号を送ることにより、この4枚の画像を、画像管理制御部144からPE156,157に分配する。PE156,157は、プログラム管理制御部142からダウンロードしたプログラムを用いて、画像管理制御部144から分配された4枚の画像に対して、並列に欠陥検出処理及びリアルゴースト判定を行う。欠陥検出処理及びリアルゴースト判定は、上述したPE154,155の処理と同様の処理を行う。ただし、PE154,155は、3枚の画像に対して欠陥検出処理及びリアルゴースト判定を行っていたが、PE156,157は、4枚の画像に対して行う点が異なる。リアル欠陥候補の検出用の検出画像と参照画像、及びゴースト欠陥候補の検出用の検出画像と参照画像という、2組の検出画像と参照画像を用いて欠陥検出処理及びリアルゴースト判定を行う点では、PE154,155と同様の処理をPE156,157は行う。PE156,157が欠陥検出処理及びリアルゴースト判定を行い、リアル欠陥候補とゴースト欠陥候補とが、それぞれの差画像内で互いに対応する場所にある場合2つの欠陥が差画像内の対応する場所にある場合には、この欠陥は真の欠陥であると判定する。欠陥検査結果は、プログラム管理制御部142を介して外部装置120に送られ、表示装置に表示される。このようにPE156,157が並列に、分配された4枚の画像の欠陥検査処理及びリアルゴースト判定を逐次繰り返すことにより、検査画像のリアルタイム検査処理を行うことができる。本実施例による欠陥検査装置では、マルチプロセッサユニット150で検出した欠陥を、マルチプロセッサユニット151でより詳細に調べることができる。マルチプロセッサユニット150では、欠陥を粗く検出するとともに欠陥情報を取得する。画像メモリ130は、欠陥情報に従い、半導体チップ11の画像から4枚の画像を切り出す。マルチプロセッサユニット151では、この4枚の画像を用いて、欠陥をより精度よく検出することができる。以上説明したように、マルチプロセッサユニット150とマルチプロセッサユニット151には、異なる役割を与えることができる。複数のマルチプロセッサユニットの役割分担は、予め定めておくことができる。"