上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、前記キャビティーの側壁は前記キャビティーの底面に対して傾斜した胴体と、前記胴体に形成され、少なくとも一部分が前記キャビティーの側壁に沿って形成された第1電極及び第2電極と、前記第1電極、前記第2電極、及び前記キャビティーの底面のうち、いずれか1つの上に載置された発光チップと、一端は前記発光チップの上面にボンディングされ、他端は前記第1電極または第2電極の前記キャビティーの側壁の上の一部分にボンディングされる少なくとも1つのワイヤと、前記キャビティーの内に形成されて前記発光チップを覆うモールディング部材と、を含むことを特徴とする発光素子。前記キャビティー側壁の傾斜した角度は30 ゚乃至60 ゚であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。前記キャビティーの底面の幅は前記発光チップの幅の1倍乃至2倍であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。前記発光チップの上には電極パッドが形成され、前記ワイヤは前記電極パッドにボンディングされることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。前記モールディング部材は少なくとも1種の蛍光体を含むことを特徴とする請求項1に記載の発光素子。前記発光チップは、少なくとも1つの発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項1に記載の発光素子。前記胴体の上面は、四角形、多角形、または円形の形状を有することを特徴とする請求項1に記載の発光素子。前記第1電極及び前記第2電極は、前記キャビティーの側壁の上から前記胴体の外壁に延びることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。前記キャビティーの底面の幅は前記発光チップの幅の1倍乃至1.5倍であることを特徴とする請求項8に記載の発光素子。前記発光素子は2つの前記ワイヤを含み、第1ワイヤは前記発光チップの第1電極パッドと前記キャビティーの側壁の上の前記第1電極とを連結し、第2ワイヤは前記発光チップの第2電極パッドと前記キャビティーの側壁の上の前記第2電極とを連結することを特徴とする請求項8に記載の発光素子。前記ワイヤは、Au、Sn、Ni、Cu、Tiのうち、少なくとも1つを含む金属で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。前記ワイヤの両端の高さが同一であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。ボトムカバーと、前記ボトムカバーの内に配置された導光板と、前記導光板の少なくとも一側面または下面に配置され、基板及び前記基板に載置された複数の発光素子を含む発光モジュール部と、を含み、前記発光素子は、前記請求項1乃至12のうちのいずれか1つに記載の発光素子であることを特徴とするバックライトユニット。前記バックライトユニットは、前記導光板の上面に配置される表示パネルに光を提供することを特徴とする請求項13に記載のバックライトユニット。前記キャビティー側壁の傾斜した角度は30 ゚乃至60 ゚であることを特徴とする請求項13に記載のバックライトユニット。本発明の目的は、新たな構造を有する発光素子、発光素子の製造方法、及びバックライトユニットを提供することにある。本発明の他の目的は、色偏差の少ない発光素子及びその製造方法を提供することにある。本発明に従う発光素子は、上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、上記キャビティーの側壁は上記キャビティーの底面に対して第1角度に傾斜した胴体と、上記胴体に形成され、少なくとも一部分が上記キャビティーの側壁に沿って形成された第1電極及び第2電極と、上記第1電極、上記第2電極、及び上記キャビティーの底面のうち、いずれか1つの上に載置された発光チップと、一端は上記発光チップの上面にボンディングされ、他端は上記キャビティーの側壁に形成された上記第1電極及び第2電極のうち、少なくとも1つにボンディングされる少なくとも1つのワイヤと、上記キャビティーの内に形成されて上記発光チップを覆うモールディング部材と、を含む。本発明に従う発光素子の製造方法は、上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、上記キャビティーの側壁は上記キャビティーの底面に対して第1角度に傾斜した胴体が用意されるステップと、少なくとも一部分が上記キャビティーの側壁に沿って形成されるように上記胴体に第1電極及び第2電極を形成するステップと、上記胴体を支持フレームの上に配置されるステップと、上記胴体、上記第1電極、または上記第2電極のうち、いずれか1つの上に発光チップを載置するステップと、上記発光チップの上面に少なくとも1つのワイヤの一端をボンディングさせるステップと、上記支持フレームを第1角度傾けた後、上記少なくとも1つのワイヤの他端を上記キャビティーの側壁に形成された上記第1電極または上記第2電極のうち、少なくとも1つにボンディングするステップと、上記支持フレームを水平面に対応するように傾けた後、上記キャビティーにモールディング部材を形成するステップと、を含む。本発明に従うバックライトユニットは、ボトムカバーと、上記ボトムカバーの内に配置された導光板と、上記導光板の少なくとも一側面または下面に配置され、基板及び上記基板に載置された複数の発光素子を含む発光モジュール部と、を含み、上記発光素子は、上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、上記キャビティーの側壁は上記キャビティーの底面に対して第1角度に傾斜した胴体と、上記胴体に形成され、少なくとも一部分が上記キャビティーの側壁に沿って形成された第1電極及び第2電極と、上記第1電極、上記第2電極、及び上記キャビティーの底面のうち、いずれか1つの上に載置された発光チップと、一端は上記発光チップの上面にボンディングされ、他端は上記キャビティーの側壁に形成された上記第1電極及び第2電極のうち、少なくとも1つにボンディングされる少なくとも1つのワイヤと、上記キャビティーの内に形成されて上記発光チップを封入するモールディング部材と、を含む。本発明によれば、新たな構造を有する発光素子及びその製造方法を得ることができる。本発明によれば、色偏差の少ない発光素子及びその製造方法を得ることができる。本発明を説明するに当たって、各層膜、領域、パターン、または構造物が、基板、各層膜、領域、パッド、またはパターンの上onに、または下underに形成されることと記載される場合において、上onと下underは、直接directlyまたは他の層を介してindirectly形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態に従う発光素子及びその製造方法について説明する。図1は、本発明の実施形態に従う発光素子の側断面図である。図1を参照すると、本発明の実施形態に従う発光素子1は、胴体10、第1電極31及び第2電極32、発光チップ20、少なくとも1つのワイヤ40及びモールディング部材50を含むことができる。上記胴体10は、ポリフタルアミドPPA:Polyphthalamideのような樹脂材質、シリコンSi、セラミック材質、金属材質、PSGphotosensitiveglass、サファイアAl2O3、印刷回路基板PCBのうち、少なくとも1つで形成できる。上記胴体10が電気伝導性を有する材質で形成された場合、上記胴体10の表面には絶縁膜図示せずがさらに形成されて、上記胴体10が上記複数の電極31、32と電気的にショートshortすることを防止することができる。上記胴体10の上面の形状は上記発光素子1の用途及び設計によって、四角形、多角形、円形など、多様な形状を有することができる。上記胴体10には上部が開放されるようにキャビティーCavity15が形成できる。上記キャビティー15は、コップ形状、凹な容器形状などで形成されることができ、上記キャビティー15を上から見た形状は、円形、四角形、多角形、楕円形などの形状でありうる。上記キャビティー15の側壁16は、上記キャビティー15の底面に対して第1角度θ傾斜することができる。上記第1角度θは、例えば、30 ゚乃至60 ゚でありうる。但し、上記第1角度θは、上記キャビティー15の深さ、上記発光チップ20の高さh、及び配光特性などを考慮して決まることができ、これに対して限定するのではない。また、上記モールディング部材50が蛍光体を含む場合、上記キャビティー15の底面の幅wは上記発光チップ20の幅の1倍乃至2倍の幅を有することができる。後述するが、上記キャビティー15の底面の幅wをこのように比較的小さく形成することによって、上記発光チップ20から放出される光の色偏差を最小化できる。上記第1電極31及び第2電極32は上記胴体10に形成できる。上記第1電極31及び第2電極32は互いに電気的に分離されることができ、外部の電極及び上記発光チップ20に電気的に連結されて上記発光チップ20に電源を提供できる。上記第1電極31及び第2電極32は、金属材質、例えば、チタニウムTi、銅Cu、ニッケルNi、金Au、クロムCr、タンタルリウムTa、白金Pt、すずSn、銀Ag、燐Pのうち、少なくとも1つを含むことができる。また、上記第1電極31及び第2電極32は、単層または多層構造を有するように形成されることができ、これに対して限定するのではない。一方、上記第1電極31及び第2電極32は、少なくとも一部分が上記胴体10のキャビティー15の側壁16に沿って形成できる。実施形態のように、上記キャビティー15の底面の幅wが上記発光チップ20の幅の1倍乃至2倍を有する場合、上記ワイヤ40を上記キャビティー15の底面の上に形成された上記第1電極31または上記第2電極32にボンディングすることができないので、上記キャビティー15の側壁16に形成された上記第1電極31または第2電極32にワイヤボンディングを実施しなければならないためである。上記第1電極31、上記第2電極32、及び上記胴体10のキャビティー15の底面のうち、いずれか1つの上には上記発光チップ20が載置できる。上記発光チップ20は、例えば、少なくとも1つの発光ダイオードLED;LightEmittingDiodeを含むことができ、上記発光ダイオードは、赤色、緑色、青色、白色などの光を放出する有色発光ダイオードまたは紫外線を放出するUVUltraViolet発光ダイオードでありうるが、これに対して限定するのではない。上記少なくとも1つのワイヤ40は、上記発光チップ20と上記第1電極31及び上記第2電極32のうち、少なくとも1つを電気的に連結することができる。上記少なくとも1つのワイヤ40は、接合力の良いAu、Sn、Ni、Cu、Tiのうち、少なくとも1つを含む金属材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。この際、上記少なくとも1つのワイヤ40の一端は上記発光チップ20の上面にボンディングされ、他端は上記キャビティー15の側壁16に形成された上記第1電極31及び上記第2電極32のうち、いずれか1つにボンディングできる。ところが、前述したように、上記キャビティー15の側壁16は上記第1角度θの傾斜を有するので、一般的なボンディング方法により上記少なくとも1つのワイヤ40をボンディングする場合、不良が発生する危険性が高い。したがって、実施形態では上記胴体10を上記第1角度θだけ傾けた後、上記少なくとも1つのワイヤ40を上記キャビティー15の側壁16に形成された上記第1及び第2電極31、32のうち、いずれか1つにボンディングする方法を使用してワイヤボンディング工程の信頼性を確保する。これについては実施形態に従う発光素子の製造方法に対する説明で詳細に後述する。上記胴体10のキャビティー15の内には上記発光チップ20を覆うことによって保護するように上記モールディング部材50が形成できる。上記モールディング部材50は、透光性を有する樹脂材質またはシリコン材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。また、上記モールディング部材50は蛍光体を含むことができる。この場合、上記発光チップ20から放出される光は上記蛍光体の励起光により波長が変化されるようになる。例えば、上記発光チップ20が青色LEDであり、上記蛍光体が黄色励起光を発生させる黄色蛍光体である場合、上記発光チップ20から放出される青色光と上記黄色蛍光体から放出される黄色光とが混色されて白色光が生成されるようになる。一方、一般的にモールディング部材に蛍光体が含まれた場合、発光チップから放出される光が多様な経路で反射、屈折、散乱などの過程を経て出射されるようになるので、発光素子の出射光は光経路差に従う色偏差を有するようになり、これによって出射光の品質が低下するようになる。しかしながら、実施形態では、上記胴体10のキャビティー15の底面の幅wが上記発光チップ20の幅の1倍乃至2倍で形成されるようになるので、上記発光チップ20の上に形成された上記モールディング部材50の厚さが比較的一定になる。したがって、上記発光素子1の出射光が有する光経路差が減るようになって、色偏差の少ない高品位の光を提供できるようになる。但し、上記のように上記キャビティー15の底面の幅wを制限する場合、上記キャビティー15の底面に形成された上記第1電極31及び第2電極32にワイヤボンディングを実施できる充分な面積が確保できないので、代りに上記キャビティー15の側壁16に形成された上記第1及び第2電極31、32にワイヤボンディングを実施するようになる。以下では、実施形態に従う発光素子1の製造方法について詳細に説明する。図2乃至図7は、本発明の実施形態に従う発光素子1の製造方法を示す図である。図2を参照すると、上記第1電極31及び第2電極32が形成された上記胴体10を用意する。この際、製造工程を容易に進行するために、上記胴体10は支持フレーム12の上に固定されるように配置されるようになる。図3を参照すると、上記胴体10、上記第1電極31、及び上記第2電極32のうち、いずれか1つの上に上記発光チップ20を載置できる。図示してはいないが、上記発光チップ20の下には接着層図示せずが形成できる。上記接着層は、接着性の良いエポキシ樹脂のような樹脂材質、接着性の良いAuSnのような金属材質、または導電性フィラーが添加された樹脂材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。図4を参照すると、上記発光チップ20の上に上記ワイヤ40が挿入されたキャピラリー25を移動させた後、上記ワイヤ40の一端を上記発光チップ20の上にボンディングさせることができる。上記ワイヤ40をボンディングさせるために、上記発光チップ20の上にはAu、Ti、Sn、Cu、またはNiのうち、少なくとも1つを含む接合性の高い金属材質からなる電極パッド図示せずが形成されることができ、上記電極パッド図示せずにボールバンプが形成されながら上記ワイヤ40が上記発光チップ20にボンディングできるが、これに対して限定するのではない。図5を参照すると、上記支持フレーム12を上記第1角度θ傾けた後、上記キャピラリー25を上記キャビティー15の側壁15の上に形成された上記第1電極31及び第2電極32のうち、いずれか1つの上に移動させて、上記ワイヤ40の他端を上記第1電極31及び第2電極32のうち、いずれか1つにボンディングさせることができる。上記キャピラリー25によりワイヤボンディングを行う場合、水平面でない傾斜した面にワイヤボンディングするようになれば、ワイヤの接続不良が発生したり、ワイヤが切れる現象がよく発生して発光素子の信頼性が低下することがある。したがって、実施形態に従う発光素子の製造方法では、上記支持フレーム12を上記第1角度θ傾けた後、上記キャピラリー25によるワイヤボンディングを行うことによって、傾斜面に形成された電極31、32の上に上記ワイヤ40を安定的にボンディングすることができる。図6を参照すると、上記第1及び第2電極31、32に上記ワイヤ40の他端をボンディングした後には、上記キャピラリー25を上昇させながら上記キャピラリー25と上記ワイヤ40との間を切断することで、ワイヤボンディング工程を完了することができる。図7を参照すると、上記支持フレーム12をまた水平面に対応させた後、上記キャビティー15の内に上記発光チップ20を封入して保護するように上記モールディング部材50を形成することによって、実施形態に従う発光素子1を提供することができる。上記モールディング部材50は、上記キャビティー15の内にシリコンまたは樹脂材質を充填した後、これを硬化する方式により形成できる。また、上記モールディング部材50には少なくとも1種の蛍光体が含まれることができる。また、図示してはいないが、上記モールディング部材50の上には配光を調節するためのレンズがさらに形成されることもできる。図8は、本発明の他の実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。図8を参照すると、実施形態に従う発光素子1は、胴体10、第1電極31及び第2電極32、発光チップ20、2つのワイヤ40及びモールディング部材50を含むことができる。上記胴体10には、上部が開放されるようにキャビティー15が形成できる。上記キャビティー15の側壁16は、上記キャビティー15の底面に対して第1角度θ傾斜することができる。上記第1角度θは、例えば、30 ゚乃至60 ゚でありうる。但し、上記第1角度θは上記キャビティー15の深さ、上記発光チップ20の高さh、及び配光特性などを考慮して決まることができ、これに対して限定するのではない。また、上記モールディング部材50が蛍光体を含む場合、上記キャビティー15の底面の幅wは上記発光チップ20の幅の1倍乃至1.2倍の幅を有することができる。後述するが、上記キャビティー15の底面の幅wをこのように比較的小さく形成することによって、上記発光チップ20から放出される光の色偏差を最小化できる。上記第1電極31及び第2電極32は、上記胴体10に形成できる。上記第1電極31及び第2電極32は互いに電気的に分離されることができ、外部の電極及び上記発光チップ20に電気的に連結されて上記発光チップ20に電源を提供することができる。上記第1電極31及び第2電極32は、少なくとも一部分が上記胴体10のキャビティー15の側壁16に沿って形成できる。上記胴体10のキャビティー15の底面のうち、いずれか1つの上には上記発光チップ20が載置できる。上記発光チップ20は、例えば、少なくとも1つの発光ダイオードLED:LightEmittingDiodeを含むことができ、上記発光ダイオードは、赤色、緑色、青色、白色などの光を放出する有色発光ダイオード、または紫外線を放出するUVUltraViolet発光ダイオードでありうるが、これに対して限定するのではない。上記2つのワイヤ40、41は、上記発光チップ20と上記第1電極31及び上記第2電極32を各々電気的に連結することができる。上記2つのワイヤ40、41の一端は上記発光チップ20の上面にボンディングされ、他端は上記キャビティー15の側壁16に形成された上記第1電極31及び上記第2電極32に各々ボンディングできる。ところが、前述したように、上記キャビティー15の側壁16は上記第1角度θの傾斜を有するので、一般的なボンディング方法により上記2つのワイヤ40、41をボンディングする場合、不良が発生する危険性が高い。したがって、実施形態では上記胴体10を上記第1角度θだけ傾けた後、上記2つのワイヤ40、41を上記キャビティー15の側壁16に形成された上記第1及び第2電極31、32にボンディングする方法を使用してワイヤボンディング工程の信頼性を確保する。この際、ワイヤ40、41の両端の高さは同一でありうる。上記胴体10のキャビティー15の内には上記発光チップ20を覆うことによって保護するように上記モールディング部材50が形成できる。上記モールディング部材50は、透光性を有する樹脂材質またはシリコン材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。また、上記モールディング部材50は蛍光体を含むことができる。この場合、上記発光チップ20から放出される光は上記蛍光体の励起光により波長が変化されるようになる。例えば、上記発光チップ20が青色LEDであり、上記蛍光体が黄色励起光を発生させる黄色蛍光体である場合、上記発光チップ20から放出される青色光と上記黄色蛍光体から放出される黄色光とが混色されて白色光が生成されるようになる。一方、一般的にモールディング部材に蛍光体が含まれた場合、発光チップから放出される光が多様な経路で反射、屈折、散乱などの過程を経て出射されるようになるので、発光素子の出射光は光経路差に従う色偏差を有するようになり、これによって出射光の品質が低下するようになる。しかしながら、実施形態では、上記胴体10のキャビティー15の底面の幅wが上記発光チップ20の幅の1倍乃至1.2倍に形成されるようになるので、上記発光チップ20の上に形成された上記モールディング部材50の厚さが比較的一定になる。したがって、上記発光素子1の出射光が有する光経路差が減るようになって、色偏差の少ない高品位の光を提供できるようになる。但し、上記のように上記キャビティー15の底面の幅wを制限する場合、上記キャビティー15の側壁16に形成された上記第1及び第2電極31、32にワイヤボンディングを行うようになる。図9は、本発明の実施形態に従う発光素子1を使用したバックライトユニットを示す図である。図9を参照すると、上記バックライトユニットは、ボトムカバー140、上記ボトムカバー140の内に配置された導光板110、及び上記導光板110の少なくとも一側面または下面に配置された発光モジュール部120を含むことができる。また、上記導光板110の下には反射シート130が配置できる。上記ボトムカバー140は、上記導光板110、発光モジュール部120、及び反射シート130が収納できるように上面が開口されたボックスbox形状で形成されることができ、金属材質または樹脂材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。上記発光モジュール部120は、基板121と、上記基板121に載置される複数の実施形態に従う発光素子1と、を含むことができる。上記基板121は、一般印刷回路基板PCB、メタルコア印刷回路基板MCPCB、軟性印刷回路基板FPCB、またはセラミック基板などを含むことができ、これに対して限定するのではない。上記複数の発光素子1は、上記基板121の第1面に載置され、アレイ形態で配置できる。図示したように、上記発光モジュール部120は、上記ボトムカバー140の内側面のうち、少なくともいずれか1つに配置されることができ、これによって上記導光板110の少なくとも一側面に向けて光を提供することができる。但し、上記発光モジュール部120は、上記ボトムカバー140の底面に配置されて、上記導光板110を底面に向けて光を提供することもでき、これは、上記バックライトユニットの設計によって多様に変形可能であるので、これに対して限定するのではない。上記導光板110は、上記ボトムカバー140の内に配置できる。上記導光板110は上記発光モジュール部120から提供を受けた光を面光源化して、表示パネル図示せずにガイドすることができる。上記導光板110は、PMMApolymethylmetaacrylateのようなアクリル樹脂系列、PETpolyethyleneterephthlate、PCpolycarbonate、COC、及びPENpolyethylenenaphthalate樹脂のうちの1つで形成できる。上記導光板110は、例えば、押出成形法により形成できる。上記導光板110の下には上記反射シート130が配置できる。上記反射シート130は、上記導光板110の下面を通じて放出される光を上記導光板110の出射面に向けて反射することができる。上記反射シート130は反射率の良い樹脂材質、例えば、PET、PC、PVCレジンなどで形成できるが、これに対して限定するのではない。図10は、本発明に従う発光装置を含む照明システムを示す図である。但し、図10の照明システム1200は照明システムの一例であり、これに対して限定するのではない。図10を参照すると、照明システム1200は、ケース胴体1210、該ケース胴体1210に設けられた発光モジュール1230、及びケース胴体1210に設けられ、外部電源から電源の提供を受ける連結端子1220を含むことができる。ケース胴体1210は放熱特性の良い物質で形成されることが好ましく、例えば金属または樹脂で形成できる。発光モジュール1230は、基板700及び該基板700に載置される少なくとも1つの発光素子600を含むことができる。上記基板700は絶縁体に回路パターンが印刷されたものであることができ、例えば、一般印刷回路基板printedcircuitboard;PCB、メタルコアmetalcorePCB、軟性flexiblePCB、セラミックPCBなどを含むことができる。また、基板700は光を効率的に反射する物質で形成されるか、表面が光が効率的に反射されるカラー、例えば白色、銀色などで形成できる。基板700の上には少なくとも1つの発光素子600が載置できる。発光素子600は、各々少なくとも1つの発光素子LED:LightEmittingDiodeを含むことができる。発光素子は、赤色、緑色、青色、または白色の有色光を各々発光する有色発光素子、及び紫外線UV;UltraVioletを発光するUV発光素子を含むことができる。発光モジュール1230は、色感及び輝度を得るために多様な発光素子の組合せを有するように配置できる。例えば、高演色性CRIを確保するために、白色発光素子、赤色発光素子、及び緑色発光素子を組合せて配置できる。また、発光モジュール1230から放出される光の進行経路上には蛍光シートがさらに配置されることができ、蛍光シートは上記発光モジュール1230から放出される光の波長を変化させる。例えば、発光モジュール1230から放出される光が青色波長帯を有する場合蛍光シートには黄色蛍光体が含まれることができ、発光モジュール1230から放出された光は上記蛍光シートを経て最終的に白色光と見られるようになる。連結端子1220は、発光モジュール1230と電気的に連結されて電源を供給することができる。図10の図示によると、連結端子1220はソケット方式により外部電源に螺合されるが、これに対して限定するのではない。例えば、連結端子1220はピンpin形態で形成されて外部電源に挿入されるか、配線により外部電源に連結されることもできる。前述したような照明システムは、上記発光モジュールから放出される光の進行経路上に、光ガイド部材、拡散シート、集光シート、輝度上昇シート、及び蛍光シートのうち、少なくともいずれか1つが配置されて、希望する光学的効果を得ることができる。以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれ、必ず1つの実施形態のみに限定されるのではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。以上、実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するのでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性から外れない範囲で以上に例示されていない種々の変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連した差異点は特許請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。