"メタルプレートの一部をコネクタ端子とするメタルコア基板と、電子部品を実装した面を前記メタルコア基板の対向面として前記メタルコア基板に間隔を置いて固定された基板と、前記基板及び前記メタルコア基板をインサート部品とするインサート成形によって作製され、前記メタルコア基板及び前記基板を封止する樹脂封止部と前記コネクタ端子の外周に配置されるコネクタフード部を有するハウジング部とを備えたことを特徴とするコネクタ。請求項1記載のコネクタであって、前記メタルコア基板と前記基板の間に充填されたポッティング部を備えたことを特徴とするコネクタ。請求項1又は請求項2記載のコネクタであって、前記メタルコア基板と前記基板は、前記メタルコア基板側の回路部と前記基板側の回路部を電気的に接続するリードを介して固定されたことを特徴とするコネクタ。基板に電子部品を実装する部品実装工程と、メタルコア基板のメタルプレートの一部をコネクタ端子とする加工を行うコネクタ端子作製工程と、部品実装工程とコネクタ端子作製工程の後に、前記基板の電子部品を実装した面を前記メタルコア基板の対向面として双方の基板を間隔を置いて固定する基板間固定工程と、基板間固定工程の後に、前記基板が一体に固定された前記メタルコア基板をインサート部品とするインサート成形を行い、前記メタルコア基板及び前記基板を封止する樹脂封止部と前記コネクタ端子のコネクタフード部を有するハウジング部を作製するインサート成形工程とを備えたことを特徴とするコネクタ製造方法。請求項4記載のコネクタ製造方法であって、基板間固定工程とインサート成形工程の間に、前記メタルコア基板と前記基板の間にポッティング材を充填してポッティング部を形成するするポッティング充填工程を行うことを特徴とするコネクタ製造方法。しかしながら、前記従来のコネクタ50では、メタルコア基板51にケース70を組み付ける構造であるため、付属品としてケース70が必要であると共にその組み付け工程が必要である。従って、部品点数の増加と組み付け工程の増加によって材料費及び加工費が増大するという問題があった。また、メタルコア基板51とケース70間にガタ付きが発生する可能性があるため、メタルコア基板51とケース70間の位置精度が低い。メタルコア基板51とケース70間の位置精度が低いと、コネクタ端子52bとコネクタフード部72が適正な位置関係とならないため、コネクタ嵌合不良の原因になる。さらに、相手コネクタ80の嵌合力をメタルコア基板51で受けるが、メタルコア基板51に実装された電子部品60がその嵌合力による悪影響を受けやすいという問題があった。そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、材料費加工費の削減と、コネクタ嵌合性の向上と、コネクタ嵌合時の電子部品へのダメージの軽減を図ることができるコネクタ及びそのコネクタ製造方法を提供することを目的とする。本発明は、メタルプレートの一部をコネクタ端子とするメタルコア基板と、電子部品を実装した面を前記メタルコア基板の対向面として前記メタルコア基板に間隔を置いて固定された基板と、前記基板及び前記メタルコア基板をインサート部品とするインサート成形によって作製され、前記メタルコア基板及び前記基板を封止する樹脂封止部と前記コネクタ端子の外周に配置されるコネクタフード部を有するハウジング部とを備えたことを特徴とするコネクタである。前記メタルコア基板と前記基板の間に充填されたポッティング部を備えることが好ましい。前記メタルコア基板と前記基板は、前記メタルコア基板側の回路部と前記基板側の回路部を電気的に接続するリードを介して固定されたことが好ましい。他の本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装工程と、メタルコア基板のメタルプレートの一部をコネクタ端子とする加工を行うコネクタ端子作製工程と、部品実装工程とコネクタ端子作製工程の後に、前記基板の電子部品を実装した面を前記メタルコア基板の対向面として双方の基板を間隔を置いて固定する基板間固定工程と、基板間固定工程の後に、前記基板が一体に固定された前記メタルコア基板をインサート部品とするインサート成形を行い、前記メタルコア基板及び前記基板を封止する樹脂封止部と前記コネクタ端子のコネクタフード部を有するハウジング部を作製するインサート成形工程とを備えたことを特徴とするコネクタ製造方法である。基板間固定工程とインサート成形工程の間に、前記メタルコア基板と前記基板の間にポッティング材を充填してポッティング部を形成するポッティング充填工程を行うことが好ましい。本発明によれば、ケース及びその組み付け工程を無くすことができ、部品点数の削減と組み付け工程の低減によって材料費及び加工費の低減を図ることができる。又、メタルコア基板等をインサート部品としてインサート成形でハウジング部を作製するため、ハウジング部とメタルコア基板等の間にガタ付きが発生せず、ハウジング部とメタルコア基板間の位置精度が高く、ハウジング部のコネクタフード部とコネクタ端子間の位置精度が高くなる。更に、相手コネクタの嵌合時にあって、嵌合力をメタルコア基板で受けるが、電子部品はメタルコア基板ではなく基板に実装されているため、コネクタ嵌合時の嵌合力による悪影響を受け難い。以上より、材料費加工費の削減と、コネクタ嵌合性の向上と、コネクタ嵌合時の電子部品へのダメージの軽減を図ることができる。以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図1~図3は本発明の一実施形態を示す。図1及び図2に示すように、コネクタ1は、メタルコア基板2と、このメタルコア基板2に間隔を置いて平行配置された基板10と、この基板10に実装された複数の電子部品20と、メタルコア基板2と基板10の間に充填されたポッティング部21と、メタルコア基板2及び基板10をインサート部品としてインサート成形によって成形されたハウジング部30とを備えている。メタルコア基板2は、例えば銅製や銅合金製のメタルプレート3と、このメタルプレート3の両面に配置された絶縁層4と、上下の各絶縁層4の表面に印刷等によって配置された各回路部である各導電パターン部図示せずとを備えている。メタルプレート3の厚みは、0.4~0.64mm程度である。メタルプレート3の左右両端側には、複数のコネクタ端子3a,3bが打ち抜き加工によってそれぞれ形成されている。各コネクタ端子3a,3bの両面は、絶縁層4で被われず外部に露出している。基板10は、ガラスエポキシ樹脂材より形成されている。基板10の表面には、印刷等によって配置された回路部である導電パターン部図示せずが配置されている。導電パターン部に各電子部品20が電気的に接続されている。基板10は、電子部品20が実装された面をメタルコア基板2に向けてメタルコア基板2に複数のリード22によって固定されている。複数のリード部22は、基板10の四隅付近に配置されている。各リード22は、メタルコア基板2と基板10の各スルーホール図示せずにそれぞれリフロー半田付け又は圧入で固定されている。又、メタルコア基板2の導電パターン部図示せずと基板10の導電パターン部図示せずは、リード22によって電気的に接続されている。尚、メタルコア基板2と基板10間は、クリップリードを介して固定しても良い。クリップリードは、クリップ部をリフロー半田付けで固定される。ポッティング部21は、アンダーフィルかエポキシ樹脂をポッティング材として形成されている。複数の電子部品20は、全てポッティング部21内に埋設されている。ハウジング部30は、基板10、電子部品20、ポッティング部21及びメタルコア基板2の一体品をインサート部品としてインサート成形によって作製されている。ハウジング部30は、基板10、電子部品20、ポッティング部21及びメタルコア基板2の一体品のコネクタ端子3a,3bを除く外周を封止する樹脂封止部31と、コネクタ端子3a,3bの外周を囲むように配置されたコネクタフード部32a,32bとを備えている。コネクタ端子3a,3bとコネクタフード部32a,32bによって外部接続用のコネクタ33A,33Bがそれぞれ構成されている。各コネクタ33A,33Bに各相手コネクタ図示せずが嵌合される。次に、上記したコネクタ1の製造方法を説明する。先ず、図3に示すように、基板10に電子部品20を実装する部品実装工程。具体的には、基板10の導電パターン部の所望箇所に半田及び導電性ペースト、又は、半田ペーストと導電性ペーストの混合物をスクリーン印刷したり、半田ディスペンサによって適量塗布する。そして、そのスクリーン印刷位置や適用塗布位置に電子部品20をマウンタなどで搭載することによって電子部品20を実装する。又、メタルコア基板2のメタルプレート3を打ち抜き加工し、メタルプレート3の両端側に複数のコネクタ端子3a,3bをそれぞれ作製するコネクタ端子作製工程。次に、図3bに示すように、基板10の電子部品20を実装した面をメタルコア基板2の対向面として双方の基板2,10を間隔を置いて複数のリード部22を介して固定する基板間固定工程。各リード部22は、メタルコア基板2と基板10にそれぞれリフロー半田付け又は圧入で固定する。次に、図3cに示すように、メタルコア基板2と基板10の間にポッティング材を充填してポッティング部21を作製するポッティング充填工程。次に、基板10、電子部品20、ポッティング部21及びメタルコア基板2の一体品をインサート部品として熱可塑性樹脂によってインサート成形を行い、ハウジング部30を作製するインサート成形工程。これで、図1及び図2に示すコネクタ1の製造が完了する。以上説明したように、メタルプレート3の一部をコネクタ端子3a,3bとするメタルコア基板2と、電子部品20を実装した面をメタルコア基板2の対向面としてメタルコア基板2に間隔を置いて固定された基板10と、基板10及びメタルコア基板2をインサート部品とするインサート成形によって作製され、メタルコア基板2及び基板10の外周を封止する樹脂封止部31とコネクタ端子3a,3bのコネクタフード部32a,32bを有するハウジング部30とを備えている。従って、従来例のようにメタルコア基板2にケースを組み付ける必要がなく、ケース及びケース組み付け工程を無くすことができ、部品点数の削減と組み付け工程の低減によって材料費及び加工費の低減を図ることができる。又、メタルコア基板2等をインサート部品としてインサート成形でハウジング部30を作製するため、ハウジング部30とメタルコア基板2等の間にガタ付きが発生せず、ハウジング部30とメタルコア基板2間の位置精度が高い。これにより、ハウジング部30のコネクタフード部32a,32bとコネクタ端子3a,3b間の位置精度が高く、コネクタ嵌合制が向上する。更に、相手コネクタ図示せずの嵌合時にあって、嵌合力をメタルコア基板2で受けるが、電子部品20はメタルコア基板2ではなく基板10に実装されているため、コネクタ嵌合時の嵌合力による悪影響を受け難い。以上より、材料費加工費の削減と、コネクタ嵌合性の向上と、コネクタ嵌合時の電子部品20へのダメージの軽減を図ることができる。メタルコア基板2と基板10の間は、ポッティング部21によって充填されている。従って、構造体としての剛性が向上する。又、電子部品20等の周囲は、ポッティング部21が充填されるため、電子部品20等の防水性、防塵性が向上する。更に、インサート成形時には、成形樹脂が電子部品20の周囲に流れ込まないため、電子部品20が射出成形圧を受けることによる不具合を防止できる。更に、インサート成形時には、成形樹脂が電子部品20の周囲に流れ込まず、電子部品20が実装されていないメタルコア基板2と基板10面側、つまり、凹凸のない面側を流れることになるため、流動樹脂の流動性が良く、成形性が向上する。メタルコア基板2と基板10は、メタルコア基板2側の導電パターン部図示せずと基板10側の導電パターン部図示せずを電気的に接続するリード22を介して固定されている。従って、メタルコア基板2側の導電パターン部図示せずと基板10側の導電パターン部図示せずを電気的に接続する手段を別途設ける必要がない。"