"一方向に延伸されかつ前記延伸方向に直交する配列方向に沿って交互に配置された複数の放射線吸収部及び放射線透過部を有し、前記放射線透過部を通過した放射線が放射線画像検出器によって検出される放射線画像撮影システムに用いられる放射線画像撮影用グリッドであって、前記放射線吸収部同士を連結するとともに、前記延伸方向における配列ピッチが前記放射線画像検出器の画素サイズ以下とされた複数の吸収部用ブリッジ部を有することを特徴とする放射線画像撮影用グリッド。前記放射線吸収部は、前記配列方向の複数本ごとに前記吸収部用ブリッジ部によって連結されていることを特徴とする請求項1記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部は、千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項1または2記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部は、前記配列方向に対して斜めに設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部は、前記配列方向で隣接する吸収部用ブリッジ部間の前記延伸方向の間隔がランダムになるように配置されていることを特徴とする請求項1または2記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部の前記延伸方向の配列ピッチを、ランダムにしたことを特徴とする請求項5記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部の前記延伸方向の配列ピッチを、中心値に対しある範囲で分布する値としたことを特徴とする請求項5記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部の前記延伸方向の配列ピッチを、素数の値としたことを特徴とする請求項5記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部の前記延伸方向の配列ピッチは、前記放射線吸収部の前記配列方向の幅の5倍以上であることを特徴とする請求項1~8いずれか記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部の前記放射線画像検出器の1画素内に占める面積の割合は、20以下であることを特徴とする請求項1~9いずれか記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部は、前記放射線吸収部の間に配置されていることを特徴とする請求項1~10いずれか記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部は、前記放射線吸収部と一体に設けられていることを特徴とする請求項11記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部は、放射線の照射方向において、前記放射線吸収部間の全域、入射側、中間部、もしくは出射側のいずれかの位置に設けられていることを特徴とする請求項12記載の放射線画像撮影用グリッド。前記吸収部用ブリッジ部は、放射線透過性を有するブリッジ部材からなり、前記放射線透過部をまたぐように設けられていることを特徴とする請求項1~10いずれか記載の放射線画像撮影用グリッド。放射線透過部同士を連結する透過部用ブリッジ部を備えたことを特徴とする請求項1~14いずれか記載の放射線画像撮影用グリッド。放射線を透過する部分と吸収する部分とからなるグリッド構造が周期的に配置され、放射線源から照射された放射線を通過させて第1の周期パターン像を形成する第1のグリッドと、前記第1の周期パターンに対して位相が異なる少なくとも1つの相対位置で前記第1の周期パターン像に強度変調を与える強度変調手段と、前記強度変調手段により前記相対位置で生成された第2の周期パターン像を検出する放射線画像検出器と、前記放射線画像検出器により検出された少なくとも1つの前記第2の周期パターン像に基づいて、位相情報を画像化する演算処理手段と、を備えた放射線画像撮影システムに用いられる放射線画像撮影用グリッドであって、前記第1のグリッドに用いたことを特徴とする請求項1記載の放射線画像撮影用グリッド。前記強度変調手段は、前記第1の周期パターンを透過する部分と吸収する部分とからなるグリッド構造が周期的に配置された第2のグリッドと、前記第1及び第2のグリッドのいずれか一方を、前記第1及び第2のグリッドのグリッド構造の周期方向に所定のピッチで移動させる走査手段とからなり、前記走査手段により移動される各位置が前記相対位置に対応する請求項16記載の放射線画像撮影システムであって、前記第2のグリッドに用いたことを特徴とする請求項1記載の放射線画像撮影用グリッド。前記放射線源と前記第1のグリッドとの間に配置され、前記放射線源から照射された放射線を領域選択的に遮蔽して多数の線光源とする第3のグリッドをを備えた請求項16または17記載の放射線画像撮影システムであって、前記第3グリッドに用いたことを特徴とする請求項1記載の放射線画像撮影用グリッド。放射線透過性基板に、一方向に延伸されかつ前記延伸方向に直交する配列方向に沿って配置された複数の吸収部用溝と、前記吸収部用溝の間を隔てる複数の放射線透過部と、前記放射線透過部同士を連結する複数の透過部用ブリッジ部と、各吸収部用溝の間を連結する連結用溝とを形成する工程と、前記吸収部用溝及び前記連結用溝内に、電解メッキ法を用いて放射線吸収材を充填し、放射線吸収部及び吸収部用ブリッジ部を形成する工程と、を備えたことを特徴とする放射線画像撮影用グリッドの製造方法。非特許文献3及び特許文献4には、格子線間を連結する梁の延伸方向におけるピッチと、X線画像検出器の画素サイズとの関係が明確にされていない。例えば、梁の延伸方向のピッチが画素サイズの延伸方向のサイズよりも大きいとき、X線画像検出器の各画素に対面する梁の有無により、各画素におけるグリッドのX線透過率にバラツキが生じるため、位相コントラスト画像の画質が低下してしまう。X線透過性基板にX線リソグラフィを用いて溝を形成する場合、現像時の溶液の揺動、乾燥時の水の表面張力等により、溝を構成している隔壁が倒れて隣の隔壁に当接するスティッキングという現象が発生しやすくなる。また、メッキが不均一に成長した場合には、成長の早い部分が隔壁を押して倒してしまうため、同様にスティッキングが発生する。スティッキングが発生するとX線吸収部のピッチが不均一になり、グリッドとしての性能が低下してしまう。上記問題を解決するため、図14に示すように、X線透過性基板90に形成した溝91内にX線吸収材92を充填してX線吸収部93を形成する際に、溝91の隔壁となるX線透過部94の間を連結して補強する透過部用ブリッジ部95を設けることが考えられる。しかし、透過部用ブリッジ部95を設けると溝91が途中で分断されるため、電解メッキ時に溝91内でのメッキ液の流れが滞り、メッキの不均一成長が起こりやすくなってしまう。特許文献3のように、グリッドをX線画像検出器の画素サイズと同じピッチの十字格子状にすることも考えられるが、縞走査法に用いるグリッドは、X線吸収部の配置ピッチが数μm~数十μmであるため、画素サイズ例えば、150μm角程度と同じピッチにすることはできない。また、十字格子状のグリッドの配置ピッチが大きすぎると、メッキ液の滞留と、X線吸収部の強度低下とを解決する効果が得られないことも考えられる。本発明の目的は、グリッドのX線透過率のバラツキを小さくするとともに、グリッド製造時にX線透過部が倒れてしまうスティッキング現象の発生を防止することにある。上記課題を解決するために、本発明の放射線画像撮影用グリッドは、一方向に延伸されかつ延伸方向に直交する配列方向に沿って交互に配置された複数の放射線吸収部及び放射線透過部を有し、放射線透過部を通過した放射線が放射線画像検出器によって検出される放射線画像撮影システムに用いられる放射線画像撮影用グリッドであって、放射線吸収部同士を連結するとともに、延伸方向における配列ピッチが放射線画像検出器の画素サイズ以下とされた複数の吸収部用ブリッジ部を有するものである。放射線吸収部は、配列方向の複数本ごとに吸収部用ブリッジ部によって連結されていてもよい。吸収部用ブリッジ部は、千鳥状に配列してもよいし、配列方向に対して斜めに配置してもよい。また、配列方向で隣接する吸収部用ブリッジ部間の延伸方向の間隔が、ランダムになるように配置してもよい。吸収部用ブリッジ部の延伸方向の配列ピッチは、ランダムにしてもよいし、中心値に対しある範囲で分布する値としてもよい。また、吸収部用ブリッジ部の延伸方向の配列ピッチは、素数の値を用いてもよい。また、吸収部用ブリッジ部の延伸方向の配列ピッチは、放射線吸収部の配列方向の幅の5倍以上であることが好ましい。更に、吸収部用ブリッジ部の1画素内に占める面積の割合は、20以下であることが好ましい。吸収部用ブリッジ部は、放射線吸収部の間に配置させてもよい。この場合、吸収部用ブリッジ部は、放射線吸収部と一体に設けてもよい。また、吸収部用ブリッジ部は、放射線の照射方向において、放射線吸収部間の全域、入射側、中間部、もしくは出射側のいずれかの位置に設けてもよい。また、吸収部用ブリッジ部を、放射線透過性を有するブリッジ部材によって形成し、放射線透過部をまたぐように設けてもよい。また、本発明の更に別の放射線画像撮影用グリッドは、放射線透過部同士を連結する複数の透過部用ブリッジ部を設けてもよい。また、放射線を透過する部分と吸収する部分とからなるグリッド構造が周期的に配置され、放射線源から照射された放射線を通過させて第1の周期パターン像を形成する第1のグリッドと、第1の周期パターンに対して位相が異なる少なくとも1つの相対位置で第1の周期パターン像に強度変調を与える強度変調手段と、強度変調手段により相対位置で生成された第2の周期パターン像を検出する放射線画像検出器と、放射線画像検出器により検出された少なくとも1つの第2の周期パターン像に基づいて、位相情報を画像化する演算処理手段と、を備えた放射線画像撮影システムに用いられる放射線画像撮影用グリッドにおいて、上記いずれかの放射線画像撮影用グリッドを、第1のグリッドに用いてもよい。更に、上記放射線画像撮影システムの強度変調手段が、第1の周期パターンを透過する部分と吸収する部分とからなるグリッド構造が周期的に配置された第2のグリッドと、第1及び第2のグリッドのいずれか一方を、第1及び第2のグリッドのグリッド構造の周期方向に所定のピッチで移動させる走査手段とからなり、走査手段により移動される各位置が相対位置に対応する場合には、上記いずれかの放射線画像撮影用グリッドを第2のグリッドに用いてもよい。また、上記放射線画像撮影システムが、放射線源と第1のグリッドとの間に、放射線源から照射された放射線を領域選択的に遮蔽して多数の線光源とする第3のグリッドを有している場合には、上記いずれかの放射線画像撮影用グリッドを第3のグリッドに用いてもよい。本発明の放射線画像撮影用グリッドの製造方法は、放射線透過性基板に、一方向に延伸されかつ延伸方向に直交する配列方向に沿って配置された複数の吸収部用溝と、吸収部用溝の間を隔てる複数の放射線透過部と、放射線透過部同士を連結する複数の透過部用ブリッジ部と、各吸収部用溝の間を連結する連結用溝とを形成する工程と、吸収用溝及び連結用溝内に、電解メッキ法を用いて放射線吸収材を充填し、放射線吸収部及び吸収部用ブリッジ部を形成する工程とを備えたものである。本発明の放射線画像撮影用グリッドは、放射線吸収部の間を連結する吸収部用ブリッジ部を備えているので、グリッドの強度が向上する。また、吸収部用ブリッジ部の延伸方向における配列ピッチは、放射線画像検出器の1画素のサイズよりも小さいので、吸収部用ブリッジ部による放射線透過率のバラツキは生じない。また、放射線透過部同士を連結する透過部用ブリッジ部を設けたので、グリッドの強度を更に向上させることができる。本発明のグリッドの製造方法は、放射線透過性基板に放射線吸収部が形成される複数の吸収部用溝を形成する際に、各吸収部用溝の間を隔てる放射線透過部同士を連結する複数の透過部用ブリッジ部を設けているので、放射線透過部が倒れる現象であるスティッキングを防止することができる。また、吸収部用溝を形成する際に、各吸収部用溝の間を連結する連結用溝を設けているので、吸収部用溝内のメッキ液の流れを改善し、メッキの不均一成長による放射線透過部のスティッキングを防止することができる。更に、連結用溝内に充填された放射線吸収材が吸収部用ブリッジ部として機能するので、放射線吸収部の強度が向上する。図1に示すように、本発明のX線画像撮影システム10は、X線照射方向であるz方向に沿って配置されたX線源11、線源グリッド12、第1のグリッド13、第2のグリッド14、X線画像検出器15を備えている。X線源11は、例えば、回転陽極型のX線管と、X線の照射野を制限するコリメータとを有し、被検体Hにコーンビーム状のX線を放射する。X線画像検出器15は、例えば、半導体回路を用いたフラットパネル検出器FPD:FlatPanelDetectorであり、第2のグリッド14の背後に配置されている。X線画像検出器15には、X線画像検出器15により検出された画像データから位相コントラスト画像を生成する位相コントラスト画像生成部16が接続されている。線源グリッド12、第1のグリッド13及び第2のグリッド14は、X線を吸収する吸収型格子であり、z方向においてX線源11に対向配置されている。線源グリッド12と第1のグリッド13との間には、被検体Hが配置可能な間隔が設けられている。また、第1のグリッド13と第2のグリッド14との距離は、最小のタルボ干渉距離以下とされている。すなわち、本実施形態のX線画像撮影システム10は、タルボ干渉効果を用いず、X線を投影することによって位相コントラスト画像を撮影する。第2のグリッド14及び走査機構20は、本発明の強度変調手段を構成する。走査機構20は、位相コントラスト画像の撮影時に、第2のグリッド14の格子ピッチを等分割例えば、5分割した走査ピッチで、格子ピッチ方向x方向に並進移動させる機構である。第2のグリッド14を例にして、グリッドの構造を説明する。図2Aは、第2のグリッド14をX線画像検出器15の側から見た平面図であり、同図Bは同図AのA-A断面を表している。また、図3は、第2のグリッド14の斜視図を表している。第2のグリッド14は、例えばシリコン等のX線透過性を有する材質で形成されたX線透過性基板21と、X線透過性基板21の一方の面に積層されたシーズ層22及び支持基板23から構成されている。シーズ層22は、第2のグリッド14の製造時に行なわれる電解メッキの電極として用いられる。支持基板23は、X線透過性基板21を支持して補強するために設けられている。シーズ層22及び支持基板23は、X線透過性を有している。X線透過性基板21には、y方向延伸方向に延伸されかつx方向配列方向に所定ピッチで配列された複数の吸収部用溝以下、溝と省略する24と、この溝24内に充填されたX線吸収材25とからなるX線吸収部19が設けられている。X線吸収材25は、X線吸収性に優れた金属、例えば金やプラチナ等から構成されている。各X線吸収部19を隔てている複数の隔壁は、X線透過部26である。X線吸収部19の幅W2及びピッチP2は、線源グリッド12と第1のグリッド13との間の距離、第1のグリッド13と第2のグリッド14との距離、及び第1のグリッド13のX線吸収部18のピッチ等によって決まるが、幅W2はおよそ2~20μm、ピッチP2は4~40μm程度である。また、X線吸収部19のX方向の厚みT2は、高いX線吸収性を得るためには厚いほどよいが、X線源11から放射されるコーンビーム状のX線のケラレを考慮して、例えば100~200μm程度となっている。本実施形態では、例えば、幅W2が2.5μm、ピッチP2が5μm、厚みT2が100μmとなっている。溝24内には、x方向において隣接するX線透過部26同士を連結して補強する透過部用ブリッジ部28が設けられている。同様に、x方向において隣接するX線吸収部19の間には、X線吸収部19同士を連結して補強する吸収部用ブリッジ部29が設けられている。透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29は、第2のグリッド14の強度を向上させる効果を有している。また、透過部用ブリッジ部28は、第2のグリッド14の製造時にX線透過部26が倒れて隣のX線透過部と当接するスティッキングの発生を防止する効果を有している。更に、吸収部用ブリッジ部29を構成する連結用溝30は、溝24間を連結する機能を有しているため、第2のグリッド14の製造時に行なわれる電解メッキのメッキ液の流れが改善され、メッキ液の滞留によるスティッキングの発生を防止する効果を有している。透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29の幅は、X線透過部26の幅と同じか、またはX線透過部26の幅よりも大きくされている。また、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29のy方向の配置ピッチPa2、Pb2は、例えば、X線画像検出器15のx方向及びy方向の画素サイズ例えば、150μm角以下となっている。これは、X線画像検出器15の各画素に対面する透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29の有無により、各画素におけるグリッドのX線透過率にバラツキが生じるのを防ぐためである。また、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29のy方向の配置ピッチPa2、Pb2は、より好ましくは、X線吸収部19の幅W2の5倍以上となっている。これは、X線吸収部19の形成時にX線透過部26が倒れるスティッキングを防止するととともに、X線吸収部19の強度を向上させるためである。更に、X線画像検出器15の1画素内に占める吸収部用ブリッジ部29の面積の割合は、20以下とされている。これは、1画素内に占める吸収部用ブリッジ部29の面積が大きくなりすぎると、X線透過能が低下するためである。透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29の配置は、図2Aに示すように、例えばy方向において千鳥状に配置されている。次に、第2のグリッド14を例にして、本発明のグリッドの製造方法について説明する。図4Aに示すように、第2のグリッド14を製造する最初の工程では、シリコン製のX線透過性基板21の下面に支持基板23が接合される。X線透過性基板21の厚みは、X線吸収部19のX線照射方向の厚みに相当し、例えば20~150μmである。支持基板23には、X線吸収性の低い材料が用いられており、望例えばホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、石英、アルミナ、GaAs、Ge等が望ましく、更にはX線透過性基板21と同じシリコンが望ましい。ホウケイ酸ガラスとしては、例えばパイレックス登録商標ガラス、テンパックス登録商標ガラス等を用いることができる。支持基板23のX線透過性基板21に接合された面には、導電性を有するシーズ層22が設けられている。シーズ層22は、例えば、AuまたはNi、もしくはAl、Ti、Cr、Cu、Ag、Ta、W、Pb、Pd、Pt等からなる金属膜、あるいはそれらの合金からなる金属膜から構成するのが好ましい。また、シーズ層22は、X線透過性基板21に設けてもよいし、X線透過性基板21と支持基板23との両方に設けられていてもよい。シーズ層22及び支持基板23の厚みは、第2のグリッド14の強度を確保するため、X線透過性基板21よりも厚くなっており、例えば100~700μm程度である。図4Bに示すように、次の工程では、一般的なフォトリソグラフィ技術を用いて、X線透過性基板21の上にエッチングマスク32が形成される。エッチングマスク32は、紙面方向に直線状に延伸され、かつ左右方向に所定ピッチで周期的に配列された縞模様のパターンと、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29の連結用溝30を形成するためのパターンとを有している。図4Cに示すように、次の工程では、エッチングマスク32を用いたドライエッチングにより、X線透過性基板21に複数の溝24と、透過部用ブリッジ部28と、連結用溝30とが形成される。溝24は、例えば、幅が数μm、深さ100μm程度の高いアスペクト比を必要とするため、溝24を形成するドライエッチングには、例えば、ボッシュプロセス、クライオプロセス等が用いられる。図5A、B、及び図6に示すように、エッチング後のX線透過性基板21には、複数の溝24と、透過部用ブリッジ部28と、連結用溝30とが形成される。なお、シリコン基板に代えて感光性レジストを使用し、シンクロトロン放射光で露光して溝を形成してもよい。図4Dに示すように、次の工程では、電解メッキにより溝24及び連結用溝30内に金などのX線吸収材25が充填される。支持基板23が接合されているX線透過性基板21は、シーズ層22に電流端子が接続され、メッキ液中に浸漬される。X線透過性基板21と対向させた位置には、もう一方の電極陽極が用意され、この問に電流が流されてメッキ液中の金属イオンがパターン加工されたX線透過性基板21へ析出されることにより、溝24及び連結用溝30内に金が埋め込まれ、X線吸収部19及び吸収部用ブリッジ部29が形成される。電解メッキ時には、透過部用ブリッジ部28がX線透過部26を補強しているので、X線透過部26の倒れによるスティッキングの発生が防止される。また、各溝24の間は連結用溝30によって連結されているので、溝24内でのメッキ液の流動性が向上する。これにより、メッキ液の滞留によるメッキの不均一な成長が発生しにくくなり、それを原因とするスティッキングも防止することができる。X線吸収部19の形成後には、第2のグリッド14のX線透過性を向上させるため、図7Aに示すように、シーズ層22及び支持基板23の研磨等を行なうことによって除去してもよい。X線透過性基板21だけの構成にした場合でも、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29が設けられているので、第2のグリッド14の強度を維持することができる。また、同図Bに示すように、X線透過性基板21をエッチングによって除去してもよい。各X線吸収部19は、吸収部用ブリッジ部29により連結されているので、X線吸収部19が倒れるようなことはない。線源グリッド12及び第1のグリッド13は、第2のグリッド14と同様に、X線透過性基板及び支持基板から構成されている。線源グリッド12及び第1のグリッド13のX線透過性基板は、第2のグリッド14のX線透過性基板21と同様に、y方向に延伸されx方向に沿って交互に配列されたX線吸収部及びX線透過部を備えており、X線吸収部間を連結する吸収部用ブリッジ部と、X線透過部間を連結する透過部用ブリッジ部とを備えている。このように、線源グリッド12及び第1のグリッド13は、X線吸収部及びX線透過部のy方向の幅及びピッチと、z方向の厚さ等が異なる以外は第2のグリッド14とほぼ同様の構成であるため、詳しい説明は省略する。また、線源グリッド12及び第1のグリッド13は、第2のグリッド14と同様に製造されるため、詳しい説明は省略する。次に、X線画像撮影システムの作用について説明する。X線源11から放射されたX線は、線源グリッド12のX線吸収部17によって部分的に遮蔽されることにより、x方向に関する実効的な焦点サイズが縮小され、x方向に多数の線光源分散光源が形成される。線源グリッド12により形成された多数の線光源のX線は、被検体Hを通過することにより位相差が生じ、このX線が第1のグリッド13を通過することにより、被検体Hの屈折率と透過光路長とから決定される被検体Hの透過位相情報を反映した縞画像が形成される。各線光源の縞画像は、第2のグリッド14に投影され、第2のグリッド14位置で一致する重なり合うので、X線強度を低下させずに、位相コントラスト画像の画質を向上させることができる。縞画像は、第2のグリッド14により強度変調され、例えば、縞走査法により検出される。縞走査法とは、第1のグリッド13に対し第2のグリッド14を、X線焦点を中心として格子面に沿った方向に格子ピッチを等分割例えば、5分割した走査ピッチでx方向に並進移動させながら、X線源11から被検体HにX線を照射して複数回の撮影を行なってX線画像検出器15により検出し、X線画像検出器15の各画素の画素データの位相のズレ量被検体Hがある場合とない場合とでの位相のズレ量から位相微分像被検体で屈折したX線の角度分布に対応を取得する方法である。この位相微分像を上記の縞走査方向に沿って積分することにより、被検体Hの位相コントラスト画像を得ることができる。以上説明したように、本実施形態のグリッドは、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29を備えているので、第2のグリッド14の強度が向上している。また、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29のy方向のピッチは、X線画像検出器15のx方向及びy方向の画素サイズ例えば、150μm角以下としているので、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29を原因とするX線透過率のバラツキは小さい。更に、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29を設けたので、グリッド製造時のX線透過部26のスティッキングを防止することができる。透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29は、図8Aのグリッド40に示すように、x方向に平行な直線状に配列してもよいし、同図Bのグリッド41に示すように、x方向に対して斜めに配列してもよい。更には、同図Cのグリッド42に示すように、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29のy方向のピッチ及びx方向の配置をランダムにしてもよい。また、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29のy方向のピッチを一定に維持しながら、x方向で隣接する透過部用ブリッジ部28間及び吸収部用ブリッジ部29間のy方向の間隔がランダムになるように配置してもよい。また、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29のy方向のピッチを、所定の中心値aからある範囲b内で分布する値a±b/2としてもよい。例えば、中心値aを30μm、範囲bを10μmとしたとき、y方向のピッチは、25μm~35μmの範囲内となる。また、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29のy方向のピッチは、整数の倍数にならない素数としてもよい。この場合、25μm以上で、例えばX線画像検出器15のx方向及びy方向の画素サイズ例えば150μm角以下の素数を順に、あるいはランダムに用いてもよい。また、例えば0、1、3、5、7、11、13、17、19までの素数を、基準となるピッチの開始値25μmに加算し、その加算した値25、26、28、30、32を順に、あるいはランダムに用いてもよい。なお、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29によるX線吸収能及びX線透過能の低下を考慮する場合には、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29はランダムに配置されているのが好ましい。なお、図9に示すグリッド43のように、透過部用ブリッジ部28と吸収部用ブリッジ部29とが突き当たるような配置は、避けるのが好ましい。透過部用ブリッジ部28と吸収部用ブリッジ部29とが突き当たると、グリッド43の補強部材としての機能が発揮できないからである。上記各実施形態では、端部のX線透過部26以外のX線透過部26及びX線吸収部19に透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29を設けたが、X線透過部26及びX線吸収部19の強度と、メッキ液の流動性とが維持できるのであれば、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29の数を削減することができる。これによれば、透過部用ブリッジ部28及び吸収部用ブリッジ部29によるX線吸収能及びX線透過能の低下を防止することができる。例えば、図10Aに示すグリッド50のように、X線透過部26及びX線吸収部19の3本に1本の割合で、吸収部用ブリッジ部29及び透過部用ブリッジ部28が設けられていないX線透過部26a及びX線吸収部19aを設けてもよい。また、同図Bに示すグリッド51のように、X線透過部26及びX線吸収部19の5本に1本の割合で、吸収部用ブリッジ部29及び透過部用ブリッジ部28が設けられていないX線透過部26a及びX線吸収部19aを設けてもよい。更に、同図Cのグリッド52に示すように、X線透過部26の3本に1本の割合で、吸収部用ブリッジ部29が設けられていないX線透過部26aを設けてもよい。これによれば、X線透過部26の強度は維持しつつ、吸収部用ブリッジ部29によるX線透過能の低下を防止することができる。なお、X線透過部26及びX線吸収部19に対するブリッジ部を設けない割合は、3本または5本に限定されるものではなく、グリッドの性能が向上するように任意に選択可能である。上記各実施形態では、X線の照射方向において、吸収部用ブリッジ部29をX線吸収部19と同じ厚さ、すなわちX線吸収部19間の全域に設けているが、図11Aに示すグリッド60のように、X線の照射方向の入射側であるX線吸収部19の上部のみが連結されるように吸収部用ブリッジ部61を設けてもよい。吸収部用ブリッジ部61は、溝24の形成時に、吸収部用ブリッジ部61が形成される連結用溝62を同時に形成し、この連結用溝62内に溝24と同時に金を充填することにより形成することができる。図11Bに示すグリッド65のように、X線の照射方向において、X線吸収部19の中間部分を連結する吸収部用ブリッジ部66を設けてもよい。吸収部用ブリッジ部66は、エッチングによる溝形成と、電解メッキによる金の充填と、蒸着等によるシリコンの堆積とを組み合わせることによって形成することができる。図11Cに示すグリッド70のように、X線の照射方向の出射側であるX線吸収部19の底部を連結する吸収部用ブリッジ部71を設けてもよい。吸収部用ブリッジ部71は、X線透過性基板21の底面にエッチングによって吸収部用ブリッジ部71が形成される連結用溝72を形成し、X線透過性基板21の底面に金の蒸着等によってシーズ層73を積層することにより形成することができる。その後、X線透過性基板21に溝24を形成し、溝24内に金を充填してX線吸収部19を形成することにより、シーズ層73とX線吸収部19が結合してシーズ層73が吸収部用ブリッジ部71となる。図11Dに示すグリッド75のように、X線吸収部19の形成後に、X線の照射方向の入射側であるX線吸収部19の上部を連結する吸収部用ブリッジ部材76を設けてもよい。吸収部用ブリッジ部材76は、Ni、Cu、Al等のX線透過性を有する金属をメッキ、蒸着等により成膜し、ブリッジ部材76の形状となるようにエッチング等することにより形成することができる。また、透過部用ブリッジ部28も、吸収部用ブリッジ部29と同様に、X線透過部26間の全域、入射側、中間部、もしくは出射側のいずれかの位置に設けてもよいし、放射線透過性を有するブリッジ部材によって形成し、放射線吸収部をまたぐように設けてもよい。上述したように、X線吸収部19の上部、中間、底部のいずれかのみを吸収部用ブリッジ部、またはブリッジ部材により連結することにより、X線透過能の低下を防止することができる。また、吸収部用ブリッジ部に使用する金の量を少なくすることができるので、グリッドのコストダウンが可能となる。本発明より製造可能なグリッドのサイズが小さい場合は、図12に示すように、サイズの小さな小格子80を複数枚配列させ、大きな面積のグリッド81を構成してもよい。また、図13のX線画像撮影システム85に示すように、X線吸収部の延伸方向に沿って凹状に湾曲され、コーンビーム状のX線のケラレを小さくした収束構造の線源グリッド86、第1のグリッド87及び第2のグリッド88に、本発明のグリッドを適用してもよい。また、上記実施形態では、一方向に延伸されかつ延伸方向に直交する配列方向に沿って交互に配置されたX線吸収部及びX線透過部を有する縞状の一次元グリッドを例に説明したが、本発明は、X線吸収部及びX線透過部が2方向に配列された二次元グリッドにも適用が可能である。さらに、上記実施形態では、被検体HをX線源と第1のグリッドとの間に配置しているが、被検体Hを第1のグリッドと第2のグリッドとの間に配置した場合にも同様に位相コントラスト画像の生成が可能である。また、線源グリッドを備えたX線画像撮影システムについて説明したが、本発明は、線源グリッドを使用しないX線画像撮影システムにも適用可能である。また、上記各実施形態は、矛盾しない範囲で相互に組み合わせることが可能である。また、上記実施形態では、第1及び第2のグリッド13、14を通過したX線を線形的に投影するように構成しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、グリッドによりX線を回折させることにより、いわゆるタルボ干渉効果を生じさせる構成特許第4445397号公報、CDavidetalAppliedPhysicsLettersVol81No172002年10月3287頁等の論文に記載の構成としてもよい。ただし、この場合には、第1及び第2のグリッド13,14の間の距離をタルボ干渉距離に設定する必要がある。また、この場合には、第1のグリッド13に、位相型グリッドを用いることが可能であり、第1のグリッド13に代えて用いた位相型グリッドは、タルボ干渉効果により生じる縞画像自己像を、第2のグリッド14に射影する。また、X線に代えてレーザ光を利用してもよいHectorCanabaletalAppliedOpticsVol37No261998年9月6227頁等の論文に記載の構成。また、上記実施形態では、第2のグリッドにより強度変調された縞画像を縞走査法によって検出して位相コントラスト画像を生成しているが、1回の撮影によって位相コントラスト画像を生成するX線画像撮影システムも知られている。例えば、国際公開WO2010/050483号公報に記載されているX線画像撮影システムでは、第1及び第2のグリッドにより生成されたモアレをX線画像検出器により検出し、この検出されたモアレの強度分布をフーリエ変換することによって空間周波数スペクトルを取得し、この空間周波数スペクトルからキャリア周波数に対応したスペクトルを分離して逆フーリエ変換を行なうことにより微分位相像を得ている。このようなX線画像撮影システムの第1及び第2のグリッドの少なくとも一方に、本発明のグリッドを用いてもよい。また、1回の撮影により位相コントラスト画像を生成するX線画像撮影システムには、強度変調手段として、第2のグリッドの代わりに、X線を電荷に変換する変換層と、変換層により生成された電荷を収集する電荷収集電極とを備えた直接変換型のX線画像検出器を用いたものがある。このX線画像撮影システムは、例えば、各画素の電荷収集電極が、第1のグリッドで形成された縞画像の周期パターンとほぼ一致する周期で配列された線状電極を互いに電気的に接続してなる線状電極群が、互いに位相が異なるように配置されたものであり、各線状電極群を個別に制御して電荷を収集することにより、1度の撮影により複数の縞画像を取得し、この複数の縞画像に基づいて位相コントラスト画像を生成している特開2009-133823号公報等に記載の構成。このようなX線画像撮影システムの第1のグリッドに、本発明のグリッドを用いてもよい。また、1回の撮影により位相コントラスト画像を生成する別のX線画像撮影システムとして、第1及び第2のグリッドを、X線吸収部及びX線透過部の延伸方向が相対的に所定の角度だけ傾くように配置し、この傾きにより上記延伸方向に生じるモアレ周期の区間を分割して撮影することにより、第1及び第2のグリッドの相対位置が異なる複数の縞画像を取得し、これらの複数の縞画像から位相コントラスト画像を生成することも可能である。このようなX線画像撮影システムの第1及び第2のグリッドの少なくとも一方に、本発明のグリッドを用いてもよい。また、光読取型のX線画像検出器を用いることにより、第2のグリッドを省略したX線画像撮影システムが考えられる。このシステムでは、第1のグリッドによって形成された周期パターン像を透過する第1の電極層と、第1の電極層を透過した周期パターン像の照射を受けて電荷を発生する光導電層と、光導電層において発生した電荷を蓄積する電荷蓄積層と、読取光を透過する線状電極が多数配列された第2の電極層とがこの順に積層され、読取光によって走査されることによって各線状電極に対応する画素毎の画像信号が読み出される光読取型のX線画像検出器を強度変調手段として用いており、電荷蓄積層を線状電極の配列ピッチよりも細かいピッチで格子状に形成することにより、電荷蓄積層を第2のグリッドとして機能させることができる。このようなX線画像撮影システムの第1のグリッドに、本発明のグリッドを用いてもよい。上記実施形態は、放射線としてX線を例に説明したが、α線、β線、γ線、電子線、紫外線などの放射線に用いるグリッドにも適用可能である。また、本発明は、放射線が被検体を透過する際に、被検体によって散乱された放射線を除去する散乱線除去用グリッドにも適用可能である。更に、上記各実施形態は、矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することも可能である。"