ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を用いて外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記絶縁層のうち前記接続端子の間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な絶縁層開口部が設けられ、前記金属支持層に、前記絶縁層開口部に連通した開口連通部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。前記絶縁層開口部は、前記接続端子に対して、平面視で離間していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、前記開口連通部は、前記金属支持層分離部の間に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のサスペンション用基板。前記金属支持層分離部は、対応する前記接続端子と同一の平面形状を有していることを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用基板。前記金属支持層分離部の平面面積は、対応する前記接続端子の平面面積より大きいことを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用基板。前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板。前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項6に記載のサスペンション用基板。前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とする請求項6または7に記載のサスペンション用基板。前記導電接続部は、ニッケルまたは前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項8に記載のサスペンション用基板。前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項8または9に記載のサスペンション用基板。前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されていることを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載のサスペンション用基板。前記金属支持層は、各々の前記接続端子に対応する領域にわたって一体に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のサスペンション用基板。前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とする請求項12に記載のサスペンション用基板。前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項13に記載のサスペンション用基板。前記テール領域は、前記絶縁層の前記配線側の面に設けられた、前記配線を覆う追加絶縁層を更に備え、前記追加絶縁層のうち前記絶縁層開口部に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な追加絶縁層開口部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至14のいずれかに記載のサスペンション用基板。前記接続端子は、前記追加絶縁層の前記絶縁層側とは反対側の面に設けられていることを特徴とする請求項15に記載のサスペンション用基板。複数の前記接続端子は、第1接続端子と、前記第1接続端子の前記ヘッド領域側とは反対側に、前記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置された第2接続端子と、を含み、前記第2接続端子に接続された前記配線は、前記第1接続端子に隣り合って配置され、前記絶縁層のうち、前記第1接続端子と、前記第2接続端子に接続された前記配線との間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な第2の絶縁層開口部が設けられ、前記金属支持層に、前記第2の絶縁層開口部に連通した第2の開口連通部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至16のいずれかに記載のサスペンション用基板。前記金属支持層は、前記異方性導電性接着剤が接合される接合領域に設けられた、マーク開口部を含むアライメントマークを有し、前記絶縁層に、前記アライメントマークの前記マーク開口部に対応する絶縁層観察孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至17のいずれかに記載のサスペンション用基板。前記アライメントマークは、リング状に形成されていることを特徴とする請求項18に記載のサスペンション用基板。前記絶縁層の前記配線側の面であって、前記アライメントマークに対応する領域に、前記接続端子と同一の材料により形成され、前記アライメントマークを支持するマーク支持部が設けられていることを特徴とする請求項18または19に記載のサスペンション用基板。ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項21に記載のサスペンション用基板。前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とする請求項21または22に記載のサスペンション用基板。前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項23に記載のサスペンション用基板。前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項23または24に記載のサスペンション用基板。前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されていることを特徴とする請求項23乃至25のいずれかに記載のサスペンション用基板。ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項27に記載のサスペンション用基板。前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項27または28に記載のサスペンション用基板。ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記金属支持層は、前記異方性導電性接着剤が接合される接合領域に設けられた、マーク開口部を含むアライメントマークを有し、前記絶縁層に、前記アライメントマークの前記マーク開口部に対応する絶縁層観察孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。前記アライメントマークは、リング状に形成されていることを特徴とする請求項30に記載のサスペンション用基板。前記絶縁層の前記配線側の面であって、前記アライメントマークに対応する領域に、前記接続端子と同一の材料により形成され、前記アライメントマークを支持するマーク支持部が設けられていることを特徴とする請求項30または31に記載のサスペンション用基板。ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1乃至32のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。請求項33に記載の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。請求項34に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。しかしながら、サスペンション用基板の接続端子とFPC基板のFPC端子とを押圧することにより、接続端子とFPC端子とが接触または近接するために、接続端子間の領域に存在する異方性導電性接着剤は、周囲を接続端子によって取り囲まれて閉じ込められる。このため、閉じ込められた異方性導電性接着剤は、加圧されて、サスペンション用基板とFPC基板とを互いに引き離す方向に力を作用させる。この結果、サスペンション用基板が変形し、サスペンション用基板の接続端子とFPC基板のFPC端子との接続の信頼性が低下するという問題がある。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、外部接続基板の外部端子と接続端子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。本発明は、第1の解決手段として、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を用いて外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記絶縁層のうち前記接続端子の間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な絶縁層開口部が設けられ、前記金属支持層に、前記絶縁層開口部に連通した開口連通部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。なお、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記絶縁層開口部は、前記接続端子に対して、平面視で離間している、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、前記開口連通部は、前記金属支持層分離部の間に設けられている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部は、対応する前記接続端子と同一の平面形状を有している、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部の平面面積は、対応する前記接続端子の平面面積より大きい、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電接続部は、ニッケルまたは前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層は、各々の前記接続端子に対応する領域にわたって一体に形成されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記テール領域は、前記絶縁層の前記配線側の面に設けられた、前記配線を覆う追加絶縁層を更に備え、前記追加絶縁層のうち前記絶縁層開口部に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な追加絶縁層開口部が設けられている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記接続端子は、前記追加絶縁層の前記絶縁層側とは反対側の面に設けられている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、複数の前記接続端子は、第1接続端子と、前記第1接続端子の前記ヘッド領域側とは反対側に、前記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置された第2接続端子と、を含み、前記第2接続端子に接続された前記配線は、前記第1接続端子に隣り合って配置され、前記絶縁層のうち、前記第1接続端子と、前記第2接続端子に接続された前記配線との間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な第2の絶縁層開口部が設けられ、前記金属支持層に、前記第2の絶縁層開口部に連通した第2の開口連通部が設けられている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層は、前記異方性導電性接着剤が接合される接合領域に設けられた、マーク開口部を含むアライメントマークを有し、前記絶縁層に、前記アライメントマークの前記マーク開口部に対応する絶縁層観察孔が設けられている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記アライメントマークは、リング状に形成されている、ことが好ましい。また、上述した第1の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記絶縁層の前記配線側の面であって、前記アライメントマークに対応する領域に、前記接続端子と同一の材料により形成され、前記アライメントマークを支持するマーク支持部が設けられている、ことが好ましい。本発明は、第2の解決手段として、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。なお、上述した第2の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。また、上述した第2の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられている、ことが好ましい。また、上述した第2の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。また、上述した第2の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されている、ことが好ましい。また、上述した第2の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されている、ことが好ましい。本発明は、第3の解決手段として、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。なお、上述した第3の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。また、上述した第3の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されている、ことが好ましい。本発明は、第4の解決手段として、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記金属支持層は、前記異方性導電性接着剤が接合される接合領域に設けられ、マーク開口部を含むアライメントマークを有し、前記絶縁層に、前記アライメントマークの前記マーク開口部に対応する絶縁層観察孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。なお、上述した第4の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記アライメントマークは、リング状に形成されている、ことが好ましい。また、上述した第4の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記絶縁層の前記配線側の面であって、前記アライメントマークに対応する領域に、前記接続端子と同一の材料により形成され、前記アライメントマークを支持するマーク支持部が設けられている、ことが好ましい。本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。本発明は、上述のサスペンションと、サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。本発明によれば、外部接続基板の外部端子と接続端子との接続信頼性を向上させることができる。図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。第1の実施の形態まず、図1乃至図8を用いて、本発明の第1の実施の形態によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。図1に示すように、サスペンション用基板1は、後述するヘッドスライダ図6参照112が実装されるヘッド領域2から、FPC基板外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図8参照131に装着されるテール領域3に延びるように形成されている。なお、本実施の形態におけるヘッド領域2は、実装されるヘッドスライダ112に接続される後述するヘッド端子32に近接した領域を意味し、テール領域3は、FPC基板131に接続される後述する接続端子33に近接した領域を意味している。図1乃至図4に示すように、サスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層30と、を備えている。このような絶縁層10、金属支持層20および配線層30は、ヘッド領域2からテール領域3にわたって形成されている。配線層30は、読取配線および書込配線を含む複数の配線31と、ヘッド端子32と、FPC基板131のFPC端子外部端子132に、異方性導電性接着剤62aを介して接合可能な複数の接続端子33と、を有しており、ヘッド端子32と、対応する接続端子33とが、配線31によって接続されている。なお、異方性導電性接着剤62aとは、熱硬化性樹脂を主体とした接着性を有する基材に、絶縁被覆された導電粒子を混合させた接着剤であって、加熱して押圧することにより、押圧方向には導電性能を付与し、押圧方向に直交する方向には絶縁性能を維持する接着剤である。このような異方性導電性接着剤62aを用いて接続端子33とFPC端子132とを接合する場合、異方性導電性フィルムAnisotropicConductiveFilm:ACF60を好適に用いることができる。異方性導電性フィルム60は、一対の剥離フィルム61の間に、異方性導電性接着剤62aからなる接着剤膜62を介在させた構造となっており図8参照、例えば、日立化成工業株式会社製の異方導電フィルムアニソルム:AC-7206U-8を用いることができる。図2および図3には、一例として、5つの接続端子33第1接続端子33a、第2接続端子33b、第3接続端子33c、第4接続端子33dおよび第5接続端子33eが設けられた形態が示されている。このうち、第2接続端子33bは、第1接続端子33aのヘッド領域2の側とは反対側に、サスペンション用基板1の長手方向ヘッド領域2からテール領域3に延びる方向に沿って配置されている。そして、第2接続端子33bに接続された配線は、第1接続端子33aに隣り合って配置されている。第3接続端子33cは、第1接続端子33aの横側サスペンション用基板1の長手方向に直交する方向に配置され、第4接続端子33dおよび第5接続端子33eは、第3接続端子33cのヘッド領域2の側とは反対側に、サスペンション用基板1の長手方向に沿って、この順に配置されている。図2および図3に示すように、テール領域3において、絶縁層10のうち接続端子33の間に対応する領域に、異方性導電性接着剤62aが通流可能な第1の絶縁層開口部絶縁層開口部11が設けられている。また、絶縁層10のうち第1接続端子33aと、第2接続端子33bに接続された配線31との間に対応する領域に、異方性導電性接着剤62aが通流可能な第2の絶縁層開口部12が設けられている。本実施の形態においては、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12は、細長の矩形状に形成されている。なお、図2および図3においては、第2の絶縁層開口部12は、第3接続端子33cと、第4接続端子33dに接続された配線31との間に対応する領域には設けられていないが、後述する図9および図10に示すように、当該領域にも第2の絶縁層開口部12を設けることができる。このような絶縁層開口部11、12は、対応する平面視で隣りに配置された接続端子33に対して、平面視で離間している。すなわち、絶縁層10は、接続端子33と対応する絶縁層開口部11、12との間の領域に設けられた、接続端子33側に露出する露出部分15を有しており、当該露出部分15を介して、絶縁層開口部11、12は、対応する接続端子33から離間するように配置されている。金属支持層20に、第1の絶縁層開口部11に連通した第1の開口連通部開口連通部21が設けられている。具体的には、金属支持層20は、ヘッド領域2側に延びる金属支持層本体25と、金属支持層本体25から分離されると共に互いに分離され、各々が接続端子33に対応して設けられた複数の金属支持層分離部26と、を有しており、第1の開口連通部21は、金属支持層分離部26の間に設けられており、互いに隣り合う金属支持層分離部26の間の空間により構成されている。このようにして、異方性導電性接着剤62aが、第1の絶縁層開口部11を通って第1の開口連通部21に流れ込むことができるようになっている。なお、本実施の形態においては、各金属支持層分離部26は、対応する接続端子33と同一の平面形状を有しており、第1の開口連通部21は、第1の絶縁層開口部11より大きくなっている。ここで、同一とは、厳密に判断されるものではなく、製造誤差等により生じ得る程度の誤差を含んだ概念である。同様に、金属支持層20に、第2の絶縁層開口部12に連通した第2の開口連通部22が設けられており、異方性導電性接着剤62aが、第2の絶縁層開口部12を通って第2の開口連通部22に流れ込むことができるようになっている。なお、本実施の形態における第2の開口連通部22は、金属支持層分離部26の側方の空間により構成されている。図4に示すように、絶縁層10の配線層30側の面には、配線層30の配線31を覆い、配線31の腐食を防止するための保護層40が設けられている。本実施の形態においては、保護層40は、異方性導電性接着剤62aが接合される接合領域65図2参照には設けられてはおらず、接合領域65においては、露出部分15を含む絶縁層10と、接続端子33とは、露出されている。なお、図1および図2においては、図面を明瞭にするために、保護層40は省略している。次に、各構成部材について詳細に述べる。絶縁層10の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、絶縁層10の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層10の厚さは、5μm~30μm、とりわけ8μm~10μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層20と各配線31との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。配線31は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線31の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅Cuを用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線31の厚さは、例えば1μm~18μm、とりわけ9μm~12μmであることが好ましい。このことにより、配線31の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。ヘッド端子32および接続端子33は、配線31と同一の材料および同一の厚みからなっており、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されて、めっき層35が形成されている。金属支持層20の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層20の厚さは、10μm~30μm、とりわけ15μm~20μmとすることができる。このことにより、金属支持層20の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。保護層40の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層40の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。次に、図5により、本実施の形態におけるサスペンション101について説明する。図5に示すサスペンション101は、ベースプレート102と、ベースプレート102上に取り付けられ、サスペンション用基板1の金属支持層20を保持するロードビーム103と、ロードビーム103に取り付けられたサスペンション用基板1と、を備えている。続いて、図6により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション111について説明する。図6に示すヘッド付サスペンション111は、上述したサスペンション101と、サスペンション用基板1のヘッド領域2に実装されたヘッドスライダ112と、を備えている。次に、図7により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ121について説明する。図7に示すハードディスクドライブ121は、ケース122と、このケース122に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク123と、このディスク123を回転させるスピンドルモータ124と、ディスク123に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク123に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ112を含むヘッド付サスペンション111と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション111は、ケース122に対して移動自在に取り付けられており、ケース122にはヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112をディスク123上に沿って移動させるボイスコイルモータ125が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション111は、ボイスコイルモータ125にアーム126を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ121を制御する制御部図示せずに接続されたFPC基板131図8参照に装着されている。すなわち、サスペンション用基板1の接続端子33に、FPC基板131の絶縁ベース層133上に設けられたFPC端子132が異方性導電性接着剤62aを介して接合されて、電気信号が、サスペンション用基板1とFPC基板131を介して、制御部とヘッドスライダ112との間で伝送されるようになっている。なお、FPC基板131は、金属ベース層134に絶縁ベース層133が積層されて、絶縁ベース層133上にFPC端子132が設けられた構造となっており、FPC端子132には、例えば、ニッケルめっきおよび金めっきにより形成されためっき層135が形成されている。次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。本実施の形態におけるサスペンション用基板1をサブトラクティブ法により製造する場合、まず、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層30と、を有する積層体図示せずを準備する。続いて、配線層30が、所望の形状にエッチングされて、配線31、ヘッド端子32および接続端子33が形成される。次に、絶縁層10上に、各配線31を覆う保護層40が、所望の形状で形成される。次いで絶縁層10が所望の形状にエッチングされる。この際、テール領域3において、絶縁層10に、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12が形成される。続いて、ヘッド端子32および接続端子33に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層35が形成される。その後、金属支持層20がエッチングされて、金属支持層本体25、金属支持層分離部26、第1の開口連通部21および第2の開口連通部22が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板1が得られる。なお、サスペンション用基板1は、アディティブ法により製造してもよい。得られたサスペンション用基板1に、ベースプレート102およびロードビーム103が溶接により取り付けられて図5に示すサスペンション101が得られる。このサスペンション101のヘッド領域2に、ヘッドスライダ112が実装されて、図6に示すヘッド付サスペンション111が得られる。図6に示すヘッド付サスペンション111がアーム126に取り付けられると共に、サスペンション用基板1がFPC基板131に装着されて、図7に示すハードディスクドライブ121が得られる。サスペンション用基板1をFPC基板131に装着する場合、まず、接合領域65に相当する大きさに切断された異方性導電性フィルム60を準備する図8a参照。続いて、異方性導電性フィルム60の一方の剥離フィルム61が剥離され、FPC端子132に仮付けされる図8b参照。なお、この場合、一方の剥離フィルム61が剥離された異方性導電性フィルム60は、接続端子33に仮付けしてもよい。次いで、他方の剥離フィルム61が剥離される図8c参照。次に、接続端子33がFPC端子132に接合される図8d参照。この際、例えば、150°C~180°Cの温度下で加熱しながら、ボンディングツール67を用いて、所定の圧力で接続端子33が、10分間押圧される。このことにより、接着剤膜62を形成していた異方性導電性接着剤62aに流動性が付与され、異方性導電性接着剤62aが、接続端子33の周囲の絶縁層10や、FPC端子132の周囲の絶縁ベース層133に行き渡る。また、接続端子33を押圧している間、異方性導電性接着剤62aの余剰分は、第1の絶縁層開口部11を通って第1の開口連通部21に流れ込むと共に、第2の絶縁層開口部12図2乃至図4参照を通って第2の開口連通部22に流れ込む。このことにより、サスペンション用基板1の絶縁層10とFPC基板131の絶縁ベース層133との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤62aの圧力が高くなることを抑制できる。また、接続端子33を押圧することにより、接続端子33とFPC端子132との間に位置する異方性導電性接着剤62aの導電粒子は潰されて、絶縁被覆が破壊される。このことにより、異方性導電性接着剤62aの押圧方向には導電性能が付与され、接続端子33と、対応するFPC端子132とは電気的に接続される。一方、押圧方向に直交する方向には絶縁が維持されるため、接続端子33間FPC端子132間は絶縁が維持される。このようにして得られたハードディスクドライブ121においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ125によりヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112がディスク123上に沿って移動し、スピンドルモータ124により回転しているディスク123に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ112とディスク123との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1とFPC基板131を介して、制御部とヘッドスライダ112との間で電気信号が伝送される。この際、サスペンション用基板1においては、ヘッド端子32と接続端子33とに接続された各配線31により電気信号が伝送され、サスペンション用基板1の接続端子33と、これに接合されたFPC基板131のFPC端子132との間で、電気信号が伝送される。このように本実施の形態によれば、絶縁層10のうち接続端子33の間に対応する領域に、第1の絶縁層開口部11が設けられ、この第1の絶縁層開口部11に第1の開口連通部21が連通している。このことにより、接続端子33とFPC端子132との間に異方性導電性接着剤62aを介在させて接続端子33を押圧する際、サスペンション用基板1の絶縁層10とFPC基板131の絶縁ベース層133との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤62aの余剰分は、第1の絶縁層開口部11を介して第1の開口連通部21に流れ込むことができる。このため、絶縁層10と絶縁ベース層133との間の異方性導電性接着剤62aの圧力が高くなることを抑制できる。この結果、サスペンション用基板1が変形することを防止し、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、絶縁層10のうち、接続端子33と、対応する絶縁層開口部11、12との間の領域に、接続端子33側に露出する露出部分15が設けられている。このことにより、異方性導電性接着剤62aは、絶縁層10の露出部分15に接合されるようになり、異方性導電性接着剤62aとサスペンション用基板1との接合強度を向上させることができる。このため、サスペンション用基板1をFPC基板131により確実に装着することができる。また、本実施の形態によれば、金属支持層分離部26は、対応する接続端子33と同一の平面形状を有し、第1の開口連通部21は、第1の絶縁層開口部11より大きくなっている。このことにより、第1の絶縁層開口部11を通って第1の開口連通部21に流れ込んだ異方性導電性接着剤62aが固まると、絶縁層10に対する異方性導電性接着剤62aのアンカー効果が生じ、異方性導電性接着剤62aと絶縁層10との接合強度を向上させることができる。このため、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、第1接続端子33aと、第2接続端子33bに接続された配線31との間に対応する領域に、第2の絶縁層開口部12が設けられ、この第2の絶縁層開口部12に第2の開口連通部22が連通している。このことにより、絶縁層10と絶縁ベース層133との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤62aの余剰分は、第2の絶縁層開口部12を介して第2の開口連通部22にも流れ込むことができ、絶縁層10と絶縁ベース層133との間の異方性導電性接着剤62aの圧力が高くなることをより一層抑制できる。また、第2の絶縁層開口部12においても、第1の絶縁層開口部11と同様にして、異方性導電性接着剤62aのアンカー効果が生じる。なお、第2の絶縁層開口部12は設けられていなくてもよく、この場合であっても、第1の絶縁層開口部11および第1の開口連通部21によって、異方性導電性接着剤62aの圧力が高くなることを抑制することができる。さらに、本実施の形態によれば、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12は、細長の矩形状に形成されている。このことにより、異方性導電性接着剤62aをスムースに開口連通部21、22に流すことができ、異方性導電性接着剤62aの圧力が高くなることを確実に抑制することができる。以下、第1の実施の形態の変形例について、図9乃至図15を用いて説明する。図9乃至図15においては、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。変形例1図9乃至図11に示すように、金属支持層分離部26の平面面積平面視での面積が、対応する接続端子の平面面積より大きくなるようにしてもよい。図9乃至図11に示す形態を具体的に説明すると、第1接続端子33aと第2接続端子33bに接続された配線31との間、および、第3接続端子33cと第4接続端子33dに接続された配線31との間に、第2の絶縁層開口部12が設けられている。また、第2接続端子33bの第4接続端子33dの側とは反対側図9における左側および第4接続端子33dの第2接続端子33bの側とは反対側図9における右側に、第3の絶縁層開口部13および第3の開口連通部23が設けられている。第3の絶縁層開口部13は、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12と同様に、対応する接続端子33に対して、絶縁層10の露出部分15を介して平面視で離間している。そして、金属支持層分離部26の幅サスペンション用基板1の長手方向に直交する方向の寸法が、接続端子33の幅よりも大きくなるように形成され、金属支持層分離部26が、対応する絶縁層開口部11、12、13の一部に重なっている。このような変形例1によれば、接続端子33を押圧する際、ボンディングツール67図8参照と金属支持層分離部26との接触面積を増大させることができ、各接続端子33を均一に押圧することが可能となる。また、第3の絶縁層開口部13および第3の開口連通部23を設けることにより、絶縁層10と絶縁ベース層133との間の異方性導電性接着剤62aの圧力が高くなることをより一層抑制することができる。変形例2図12に示すように、接続端子33は、追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に設けられていてもよい。図12に示す形態を具体的に説明すると、絶縁層10の配線層30側の面に、配線層30の配線31を覆う追加絶縁層50が設けられている。そして、配線層30に追加絶縁層50を介して追加配線層図示せずが設けられている。すなわち、上述した第1の実施の形態図1乃至図8参照および変形例1図9乃至図11参照においては、絶縁層10に一つの配線層30だけが積層された1段配線構造を有するサスペンション用基板1を一例として説明しているが、変形例2においては、絶縁層10に積層された配線層30と、当該配線層30に追加絶縁層50を介して積層された追加配線層とを有する2段配線構造を有するサスペンション用基板1の例を示している。この場合、保護層40は、追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に、追加配線層を覆うように形成される。そして、接続端子33は、追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に設けられており、絶縁層10の面に設けられた配線31に、追加絶縁層50を貫通するビア図示せずを介して電気的に接続されている。すなわち、接続端子33は、配線層30とは異なる追加配線層を構成している。このような追加絶縁層50および追加配線層を有するサスペンション用基板1は、配線層30をエッチングした後に、所望の形状で追加絶縁層50を形成し、その後、追加絶縁層50上に追加配線層をめっきによって所望の形状で形成することにより、得ることができる。また、追加絶縁層50のうち第1の絶縁層開口部11に対応する領域に、異方性導電性接着剤62aが通流可能な第1の追加絶縁層開口部追加絶縁層開口部51が設けられている。さらに、図示しないが、追加絶縁層50のうち第2の絶縁層開口部12に対応する領域には、第2の追加絶縁層開口部が設けられている。このような変形例2によれば、追加絶縁層50と絶縁ベース層133との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤62aの余剰分は、第1の追加絶縁層開口部51および第1の絶縁層開口部11を介して第1の開口連通部21に流れ込むことができ、追加絶縁層50と絶縁ベース層133との間の異方性導電性接着剤62aの圧力が高くなることを抑制できる。また、接続端子33が追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に設けられているため、異方性導電性接着剤62aを介して接続端子33をFPC端子132に確実に接合することができる。変形例3図13に示すように、金属支持層20すなわち、金属支持層本体25は、各々の接続端子33に対応する領域にわたって一体に形成されていてもよい。この場合、図13に示すように、第1の開口連通部21は、第1の絶縁層開口部11と同様の形状で形成され、第2の開口連通部22は、第2の絶縁層開口部12と同様の形状で形成されていてもよい。このような変形例3によれば、接続端子33を押圧する際、ボンディングツール67と金属支持層20との接触面積を増大させることができ、各接続端子33を均一に押圧することが可能となる。なお、変形例3における開口連通部21、22の形状は、絶縁層開口部11、12と同様な形状に限られることはなく、絶縁層開口部11、12と連通していれば任意の形状とすることができ、例えば、絶縁層開口部11、12より大きい開口を有する形状とすることもできる。この場合、異方性導電性接着剤62aをスムースに開口連通部21、22に流すことができると共に、絶縁層10に対する異方性導電性接着剤62aのアンカー効果を発揮させることができる。変形例4および変形例5第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12は、任意の形状とすることができる。例えば、図14に示すように、第1の絶縁層開口部11の各々は、複数の矩形状の開口を連設させることにより構成され、第2の絶縁層開口部12も、同様にして複数の矩形状の開口を連設させることにより構成されていてもよい。また、図15に示すように、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12は、三角形状、ひし形形状とすることができる。なお、図15においては、第3接続端子33cと、第4接続端子33dに接続された配線31との間、および、第4接続端子33dと、第5接続端子33eに接続された配線31との間に、三角形状からなる第2の絶縁層開口部12が設けられている。また、第2接続端子33bの図15における左側、および、第5接続端子33eの図15における左側に、三角形状からなる第3の絶縁層開口部13が設けられている。第3の絶縁層開口部13は、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12と同様に、対応する接続端子33に対して、絶縁層10の露出部分15を介して平面視で離間している。第2の実施の形態次に、図16により、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。図16に示す第2の実施の形態においては、接続端子の絶縁層側とは反対側の面に、接続端子から突出する導電性を有する導電突出部が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図16において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図16に示すように、接続端子33の絶縁層10の側とは反対側の面に、接続端子33から突出し、導電性を有する導電突出部70が設けられている。このような導電突出部70は、例えば、接続端子33上に、ニッケルめっきを施すことにより形成することができる。そして、本実施の形態においては、めっき層35は、導電突出部70が形成された後に、接続端子33と導電突出部70に、ニッケルめっきおよび金めっきをこの順で施すことにより形成されている。このように本実施の形態によれば、接続端子33のFPC端子132と接合される側の面に、ニッケルにより形成された導電突出部70が設けられている。このことにより、導電突出部70は、FPC端子132一般的に銅により形成よりも硬い材料により形成されているため、接続端子33を押圧する際、導電突出部70は、FPC端子132に食い込むようになり、導電突出部70とFPC端子132とが確実に接触するようになる。このため、異方性導電性接着剤62aによる導通効果に、導電突出部70による導通効果が加えられて、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性をより一層向上させることができる。なお、導電突出部70は、ニッケルめっきおよび金めっきをこの順に施すことにより形成されていてもよい。この場合、導電突出部70のうちFPC端子132に接触する側の部分は、FPC端子132よりも柔らかい材料金により形成されているため、接続端子33を押圧する際、導電突出部70の金めっきの部分は、FPC端子132の形状に応じて変形する。このことにより、導電突出部70とFPC端子132との接触面積を増大させることができ、接続信頼性を向上させることができる。以下、第2の実施の形態の変形例について、図17乃至図19を用いて説明する。変形例6図17に示すように、導電突出部70は、接続端子33と同一の材料により形成されてもよい。変形例6においては、2つの導電突出部70が、接続端子33をハーフエッチングすることにより形成されている。このような変形例6においても、接続端子33を押圧する際、ボンディングツール67による押圧力を導電突出部70に集中させて、導電突出部70をFPC端子132に確実に接触させることができる。このため、異方性導電性接着剤62aによる導通効果に、導電突出部70による導通効果が加えられて、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性をより一層向上させることができる。変形例7導電突出部70は、図18に示すような形態とすることもできる。この形態では、変形例2と同様にして、絶縁層10の配線層30側の面に、配線層30の配線31を覆う追加絶縁層50が設けられている。そして、配線層30に追加絶縁層50を介して追加配線層図示せずが設けられている。追加絶縁層50は、接続端子33とFPC端子132とを異方性導電性接着剤62aにより接合する接合領域65内にも設けられており、配線層30の接続端子33は、追加絶縁層50から突出しないように形成されている。また、追加絶縁層50のうち第1の絶縁層開口部11に対応する領域に、異方性導電性接着剤62aが通流可能な第1の追加絶縁層開口部追加絶縁層開口部51が設けられている。なお、図示しないが、追加絶縁層50のうち第2の絶縁層開口部12に対応する領域には、第2の追加絶縁層開口部が設けられている。また、接続端子33の絶縁層10の側とは反対側の面に、追加絶縁層50より突出する導電突出部70が形成されている。すなわち、接続端子33に、接続端子33と同一形状の導電突出部70が設けられて、導電突出部70が追加絶縁層50から突出するように構成されている。このような導電突出部70は、接続端子33と同一の材料により導電突出部70が形成され、例えば、接続端子33が形成された後、銅めっきにより形成することができる。形成された導電突出部70には、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層35が形成されている。このような変形例7によれば、サスペンション用基板1の追加絶縁層50とFPC基板131の絶縁ベース層133との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤62aの余剰分は、第1の追加絶縁層開口部51および第1の絶縁層開口部11を介して第1の開口連通部21に流れ込むことができ、追加絶縁層50と絶縁ベース層133との間の異方性導電性接着剤62aの圧力が高くなることを抑制できる。また、導電突出部70が追加絶縁層50から突出しているため、異方性導電性接着剤62aを介して接続端子33をFPC端子132に確実に接合することができる。変形例8導電突出部70は、図19に示すような形態とすることもできる。この形態では、変形例7と同様にして、絶縁層10に追加絶縁層50が設けられており、ここでは、接続端子33の絶縁層10の側とは反対側の面に、端子接続部33と同一の材料により2つの導電突出部70が形成されている。このような導電突出部70は、例えば、接続端子33が形成された後、銅めっきにより形成することができる。形成された導電突出部70には、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層35が形成されている。このような変形例8においても、FPC端子132に対して接続端子33を押圧する際、導電突出部70は、FPC端子132に確実に接触することができ、異方性導電性接着剤62aによる導通効果に、導電突出部70による導通効果が加えられて、接続端子33とFPC端子132との接合信頼性を向上させることができる。また、第2の実施の形態の変形例としては、絶縁層10に絶縁層開口部11、12が設けられることなく、かつ、金属支持層20に開口連通部21、22が設けられていなくてもよい。この場合であっても、上述したように、導電突出部70により、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させるという効果が得られる。さらに、金属支持層20は、金属支持層分離部26を有する例に限られることはなく、複数の接続端子33に対応する領域において一体に形成されていてもよい図13参照。第3の実施の形態次に、図20により、本発明の第3の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。図20に示す第3の実施の形態においては、絶縁層を貫通し、接続端子と、対応する金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図20において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図20に示すように、絶縁層10を貫通し、接続端子33と、対応する金属支持層分離部26とを電気的に接続する導電接続部ビア80が設けられている。また、本実施の形態においては、接続端子33の絶縁層10の側とは反対側の面に、接続端子33から突出し、導電性を有する導電突出部70が設けられており、導電突出部70と導電接続部80とが、ニッケルめっきによって一体に形成されている。このような導電接続部80は、接続端子33を形成する際に、接続端子33に貫通孔81を形成し、絶縁層10をエッチングする際に、絶縁層10に貫通孔82を形成し、その後に、これらの貫通孔81、82にニッケルめっきを施すことにより形成することができる。そして、本実施の形態においては、めっき層35は、導電接続部80および導電突出部70が形成された後、接続端子33と導電突出部70に、ニッケルめっきおよび金めっきをこの順で施すことにより形成されている。このように本実施の形態によれば、接続端子33と、これに対応する金属支持層分離部26とが、導電接続部80によって電気的に接続されている。このことにより、接続端子33とFPC端子132とを接合した後、金属支持層分離部26を用いて、接続端子33とFPC端子132の各セットの導通検査を容易に行うことができ、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、接続端子33のFPC端子132と接合される側の面に、ニッケルにより形成された導電突出部70が設けられている。このことにより、導電突出部70は、FPC端子132一般的に銅により形成よりも硬い材料により形成されているため、接続端子33を押圧する際、導電突出部70は、FPC端子132に食い込むようになり、導電突出部70とFPC端子132とが確実に接触するようになる。このため、異方性導電性接着剤62aによる導通効果に、導電突出部70による導通効果が加えられて、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性をより一層向上させることができる。以下、第3の実施の形態の変形例について、図21および図22を用いて説明する。変形例9図21に示すように、金属支持層分離部26の絶縁層10の側とは反対側の面に、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されて形成された検査用めっき層83が設けられていてもよい。このような変形例9によれば、導通検査時に、検査器図示せずと金属支持層分離部26との接触抵抗を低減することができ、導通検査の精度を向上させることができる。なお、このような検査用めっき層83は、金属支持層分離部26の絶縁層10の側とは反対側の面の全部に形成されていてもよく、さらには側面にも形成されていてもよい。変形例10図22に示すように、導電接続部80は、接続端子33と同一の材料により形成されていてもよい。このような導電接続部80は、アディティブ法により形成することができ、金属支持層20上に絶縁層10を形成する際、絶縁層10に貫通孔82が形成され、その後、銅めっきを施すことにより形成することができる。また、変形例10においては、変形例7と同様に、2つの導電突出部70が、接続端子33をハーフエッチングすることにより形成されている。このような変形例10においても、接続端子33とFPC端子132とを接合した後、金属支持層分離部26を用いて、接続端子33とFPC端子132の各セットの導通検査を容易に行うことができ、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させることができる。また、接続端子33を押圧する際、ボンディングツール67による押圧力を導電突出部70に集中させて、導電突出部70をFPC端子132に確実に接触させることができる。このため、異方性導電性接着剤62aによる導通効果に、導電突出部70による導通効果が加えられて、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性をより一層向上させることができる。また、第3の実施の形態の変形例としては、絶縁層10に絶縁層開口部11、12が設けられることなく、かつ、金属支持層20に開口連通部21、22が設けられていなくてもよい。この場合であっても、上述したように、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させるという効果が得られる。さらに、導電突出部70が設けられていなくてもよい。この場合であっても、上述したように接続端子33とFPC端子132の各セットの導通検査を容易に行うことができる。第4の実施の形態次に、図23および図24より、本発明の第4の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。図23および図24に示す第4の実施の形態においては、金属支持層が、接続端子と外部端子とを異方性導電性接着剤により接合する接合領域に設けられた、マーク開口部を含むアライメントマークを有している点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図23および図24において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図23および図24に示すように、金属支持層20は、異方性導電性接着剤62aが接合される接合領域65に設けられたアライメントマーク90を有している。このアライメントマーク90は、マーク開口部91を含み、リング状に形成されている。また、絶縁層10には、アライメントマーク90のマーク開口部91に対応する円形状の絶縁層観察孔92が設けられている。さらに、配線層30は、アライメントマーク90に対応する領域に設けられた、アライメントマーク90を支持するマーク支持部93を有している。すなわち、マーク支持部93は、絶縁層10の配線31側接続端子33側の面に設けられており、接続端子33と同一の材料により形成されている。このマーク支持部93は、接続端子33とは分離されている。また、本実施の形態においては、保護層40は、接合領域65内のアライメントマーク90に対応する領域にも形成されており、マーク支持部93は、保護層40により覆われている。そして、保護層40には、絶縁層観察孔92に対応する保護層観察孔94が設けられている。なお、本実施の形態においては、マーク開口部91、絶縁層観察孔92および保護層観察孔94は、同一形状となっており、同一の直径を有している。このように本実施の形態によれば、アライメントマーク90のマーク開口部91、絶縁層観察孔92および保護層観察孔94を介して、FPC基板131に設けられたマーク図示せずを観察することができる。このことにより、接続端子33をFPC端子132に接合する際、接続端子33とFPC端子132との位置合わせの精度を向上させることができ、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、アライメントマーク90に対応する領域に、マーク支持部93が設けられている。このことにより、アライメントマーク90はマーク支持部93により支持されて、アライメントマーク90の変形を防止することができる。このため、接続端子33とFPC端子132との位置合わせの精度を確実に向上させることができる。以下、第4の実施の形態の変形例について、図25を用いて説明する。変形例11図25に示すように、アライメントマーク90のマーク開口部91の直径を、絶縁層観察孔92および保護層観察孔94の直径より小さくしてもよい。また、この場合、配線層リング部を設けなくてもよい。この場合においても、接続端子33とFPC端子132とを、アライメントマーク90を用いて位置合わせすることができ、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させることができる。また、第4の実施の形態の変形例としては、絶縁層10に絶縁層開口部11、12が設けられることなく、かつ、金属支持層20に開口連通部21、22が設けられていなくてもよい。この場合であっても、上述したように、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させることができる。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であり、各実施の形態を部分的に組み合わせることも可能である。