基板に樹脂を塗布し該樹脂に型を接触させた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、前記型は、パターンが形成された凸部と、前記凸部の周辺に配置された周辺部とを含み、前記インプリント装置は、前記基板を保持する基板保持部と、前記型を保持する型保持部と、前記凸部の側面を取り囲み且つ前記周辺部に対向するように配置された板部材を含み、前記基板保持部と前記型の前記周辺部との間の空間を前記基板保持部の側の第1空間と前記型保持部の側の第2空間とに分離するように構成された分離部と、ガス供給部と、を備え、前記板部材は、開口を有し、前記型の前記凸部の側面と前記開口の内面との間に間隙が形成され、前記ガス供給部は、前記パターンの凹部への前記樹脂の流入を促進するためのガスが前記間隙を通して前記第2空間から前記第1空間に供給され、更に前記凸部と前記基板との間の空間に供給されるように前記第2空間に対して前記ガスを供給する、ことを特徴とするインプリント装置。前記凸部の高さが15から50μmの範囲内であり、前記板部材の厚さが前記凸部の高さよりも小さい、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。前記分離部は、前記型を取り囲むように配置された支持部材と、前記板部材が前記支持部材に対して相対的に移動することができるように前記支持部材と前記板部材とを連結する伸縮性部材と、を含む、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。前記基板に塗布された樹脂に前記型が接触するように前記型保持部を駆動する駆動部を更に備え、前記基板に塗布された樹脂に前記型が接触するように前記駆動部によって前記型保持部が駆動されたときに前記型の前記周辺部と前記分離部の前記板部材とが接触する、ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。前記板部材が取り外し可能である、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。前記分離部は、前記型を取り囲むように配置された支持部材を更に含み、前記板部材は、前記支持部材に対して磁力により取り付けられる、ことを特徴とする請求項1、2および4のいずれか1項に記載のインプリント装置。前記間隙を通して前記第1空間に供給されたガスを吸引する吸引部を更に備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。前記吸引部は、前記板部材を取り囲むように構成された吸引口を含む、ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。前記ガスは、水素ガス又はヘリウムガスである、ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成する工程と、前記パターンが形成された基板を加工する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。インプリント技術では、スループットの向上のために、型に形成されたパターンの凹部に樹脂が速やかに流入することが望まれる。そのために、樹脂または型に対して浸透性を有するガスの中で樹脂と型との接触がなされうる。インプリントのために使用される樹脂の中には、紫外光が照射されることによって硬化する紫外線硬化樹脂がある。このような樹脂は、酸素が存在すると硬化が妨げられるものが一般的であり、樹脂に対して浸透性を有するガス中でのインプリントは、酸素による硬化の阻害を防止するためには効果的である。特許文献1には、チャンバ内でインプリントを行う方法が開示されている。具体的には、この方法では、基板に紫外線硬化樹脂を塗布した後に基板をチャンバ内の基板保持台の上に載置し、基板とモールド型とを対向させ、チャンバ内に窒素ガスを導入しつつチャンバから空気を排出する。その後、モールドを基板に密着させ、紫外光を紫外線硬化樹脂に照射することによってそれを硬化させる。特許文献1に記載された方法では、チャンバ内の全体の空気を窒素ガスで置換するので、置換のために長時間を要し、スループットの観点で不利である。本発明は、スループットの観点で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。本発明の1つの側面は、基板に樹脂を塗布し該樹脂に型を接触させた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置に係り、前記型は、パターンが形成された凸部と、前記凸部の周辺に配置された周辺部とを含み、前記インプリント装置は、前記基板を保持する基板保持部と、前記型を保持する型保持部と、前記凸部の側面を取り囲み且つ前記周辺部に対向するように配置された板部材を含み、前記基板保持部と前記型の前記周辺部との間の空間を前記基板保持部の側の第1空間と前記型保持部の側の第2空間とに分離するように構成された分離部と、ガス供給部と、を備え、前記板部材は、開口を有し、前記型の前記凸部の側面と前記開口の内面との間に間隙が形成され、前記ガス供給部は、前記パターンの凹部への前記樹脂の流入を促進するためのガスが前記間隙を通して前記第2空間から前記第1空間に供給され、更に前記凸部と前記基板との間の空間に供給されるように前記第2空間に対して前記ガスを供給する。本発明によれば、スループットの観点で有利なインプリント装置が提供される。図1~図3を参照しながら本発明の第1実施形態のインプリント装置100の構成および動作を説明する。ここで、図1は、第1実施形態のインプリント装置100の構成を模式的に示す断面図、図2は、図1の一部分の断面図、図3aおよびbは、それぞれ型5の構成例を示す側面図および平面図である。インプリント装置100は、ウエハなどの基板2に樹脂Rを塗布し樹脂Rに型5を接触させた状態で樹脂Rを硬化させるように構成される。インプリント装置100は、基板2を保持する基板保持部1と、型5を保持する型保持部7とを備えている。ここで、典型的には、インプリント装置100は、基板保持部1を位置決めする位置決め機構を備え、該位置決め機構によって基板2のショット領域と型5とを位置決めする。該位置決め機構は、例えば、基板保持部1の位置を計測する計測器9と、基板保持部1を駆動する駆動部不図示と、計測器9の出力に基づいて該駆動部を駆動する制御部不図示とを含みうる。計測器9は、例えば、基板保持部1に設けられたミラー20を使用して基板保持部1の位置を計測するレーザー干渉計でありうる。インプリント装置100は、基板2に塗布された樹脂Rに型5が接触するように型保持部7を駆動する駆動部29を備えうる。駆動部29は、例えば、基準部材8を基準として型保持部7を駆動するように構成されうる。なお、駆動部29は、基板2に塗布された樹脂Rに型5の凸部51が接触するように基板保持部1を駆動するように構成されてもよい。インプリント装置100は、樹脂を硬化させるための硬化ユニットとして光源LSを備えうる。光源LSは、樹脂を硬化させるための光、典型的には紫外光を発生し、この光は型5を介して樹脂Rに照射されうる。硬化ユニットは、光源LSの代わりに、例えば、樹脂を硬化させるための熱を発生する熱源を含んでいてもよい。型5は、光を透過する材料例えば、石英で構成されうる。型5は、パターンが形成された凸部51と、凸部51の周辺に配置された周辺部52とを含む。凸部51は、周辺部52から突出した部分である。周辺部52は、凸部51を支持する支持部として理解することもできる。図6に模式的に示されるように、パターンPは凹部Cを有する。換言すると、パターンPは、平らな表面に凹部Cを形成することによって構成されている。型5の凸部51を樹脂と接触させたときに凹部Cに樹脂が流入する。このとき、凹部Cの中のガスが樹脂に溶けることによって樹脂が凹部Cの奥まで流入することができる。一例において、凸部51の高さD1は15~50μmの範囲内、凸部51のx方向における寸法D2は、25~33mmの範囲内、凸部51のy方向の寸法D3は25~33mmの範囲内でありうる。一例において、周辺部52の厚さD4は6.35mm、周辺部52のx方向の寸法D5は152mm、周辺部52のy方向の寸法D6は152mmでありうる。凸部51のx方向およびy方向の寸法は、1回のインプリント樹脂の硬化において形成される領域、即ち、ショット領域のx方向およびy方向の寸法に等しい。凸部51にパターンが形成されている理由は、パターンを形成すべきショット領域に型5を接触させた際に、当該ショット領域の隣のショット領域に既に形成されているパターンが潰されることを防止するためである。インプリント装置100は、基板保持部1と型保持部7との間の空間を基板保持部1の側の第1空間21と型保持部7の側の第2空間22とに分離するように構成された分離部SPを備えている。分離部SPは、凸部51の側面53図2参照を取り囲み且つ周辺部52に対向するように配置された板部材3を含む。板部材3は、開口を有し、型5の凸部51の側面53と板部材3の該開口の内面との間に間隙Gが形成される。分離部SPは、型保持部7に保持された型5を取り囲むように配置された支持部材4を含み、板部材3は、支持部材4によって支持されうる。板部材3の厚さは、型5の凸部51の高さD1よりも小さい。インプリント装置100は、ガス供給部6を備えている。ガス供給部6は、型5の凸部51に形成されたパターンの凹部への樹脂Rの流入を促進するためのガス以下、置換ガスという。が間隙Gを通して第2空間22から第1空間21に供給されるように第2空間22に対して置換ガスを供給する。第1空間21に供給された置換ガスによって、凸部51と基板2との間の空間23に存在したガスインプリント装置100が空気中に配置されている場合には空気が置換される。図1、図2において、置換ガスの流れは、太線の黒の矢印で模式的に示されている。インプリント装置100は、間隙Gを通して第1空間21に供給された置換ガスを吸引する吸引部15および/または吸引部16を更に備えうる。吸引部15は、板部材3を取り囲むように構成された吸引口151図2参照を含みうる。吸引部16は、基板2を取り囲むように基板保持部1に形成されうる。間隙Gを通して第1空間21に供給される置換ガスは、樹脂Rに溶けやすい気体もしくは型を浸透しやすい気体であり、例えば、水素ガスまたはヘリウムガスなどの分子量が小さいガスでありうる。第1実施形態では、型5の凸部51の側面53と板部材3の開口の内面との間に形成される間隙Gを通して基板保持部1の側の空間である第1空間21に置換ガスが供給される。このような構成によれば、型5の周辺部52の外側に配置されたガス供給口を通して型5の凸部51と基板2との間の空間に置換ガスが供給される構成よりも効率的に当該空間に置換ガスを供給することができる。凸部51に形成されたパターンの凹部は、置換ガスで満たされる。この置換ガスは、凸部51が樹脂Rに接触したときに樹脂Rに溶けて、これによりパターンの凹部への樹脂Rの流入が促進される。また、第1実施形態によれば、板部材3を取り囲むように構成された吸引口151を含む吸引部15および/または基板2を取り囲むように配置された吸引部16が設けられうる。これにより、第1空間21に供給された置換ガスが計測器9の計測光路91の雰囲気を乱すことを抑制し、計測器9による計測の誤差を低減することができる。なお、計測光路91の雰囲気が温度および圧力が管理された空気である場合には、計測器9によって高精度に基板保持部1の位置を計測することができる。しかし、この雰囲気に置換ガスが混ざり込むと、それによって計測光路91の雰囲気の屈折率が変化し、これが計測誤差を生じさせる。また、第1実施形態は、特許文献1に記載されたような窒素ガスが導入されたチャンバ内でインプリントを行う方法に比べて、型が面する空間に置換ガスを満たすことが容易であるので、スループットの点で有利である。図4を参照しながら第2実施形態のインプリント装置101について説明する。ここで言及しない事項は、第1実施形態に従いうる。第2実施形態では、板部材3が取り外し可能に構成されている。分離部SPは、型保持部7に保持された型5を取り囲むように配置された支持部材4を含み、板部材3は、例えば、磁力により支持部材4に取り付けられうる。例えば、図4に例示されるように、磁石31が板部材3に結合されていて、磁石31が発生する磁力により板部材3が支持部材4に取り付けられうる。あるいは、磁石31は、支持部材4に結合されていてもよい。板部材3の取り外しは、例えば、板部材3を保持するチャック71を有するロボット70によりなされうる。チャック71は、例えば真空チャック又は機械的チャックでありうる。図4aは、チャック71によって板部材3をチャックした状態、図4bは、ロボット70により板部材3を支持部材4あるいはインプリント装置100から取り外した状態を模式的に示している。板部材3は、例えば、型5の交換時または板部材3の交換時などに支持部材4から取り外されうる。図5を参照しながら第3実施形態のインプリント装置101について説明する。ここで言及しない事項は、第1実施形態および/または第2実施形態に従いうる。分離部SPは、型5を取り囲むように配置された支持部材4と、板部材3が支持部材4に対して相対的に移動することができるように支持部材4と板部材3とを連結する伸縮性部材32とを含みうる。伸縮性部材32は、例えばベローズでありうる。基板2に塗布された樹脂Rに型5が接触するように駆動部29によって型保持部7が駆動されたときに型5の周辺部52と分離部SPの板部材3とが接触する。図4aは、基板2に塗布された樹脂Rに型5を接触させる前の状態、即ち、型5の周辺部52と分離部SPの板部材3とを接触させる前の状態を模式的に示している。図4bは、基板2に塗布された樹脂Rに型5を接触させた状態、即ち、型5の周辺部52と分離部SPの板部材3とを接触させた状態を模式的に示している。基板2に塗布された樹脂Rに型5を接触させる前、即ち、型5の周辺部52と分離部SPの板部材3とを接触させる前は、置換ガスが間隙Gを通して第2空間22から第1空間21、更には空間23に供給される。一方、基板2に塗布された樹脂Rに型5を接触させた状態、即ち、型5の周辺部52と分離部SPの板部材3とを接触させた状態では、第2空間22から第1空間21および空間23への置換ガスの供給が遮断され、または、供給量が低下する。第3実施形態のインプリント装置102は、以上のような動作において第2空間22の圧力が過度に変動上昇することを抑制するために、第2空間22の圧力を調整する調整器80を備えうる。調整器80は、例えば、第2空間22の圧力が設定値まで上昇すると、第2空間22内のガスを外部空間に放出するように構成されうる。インプリント装置102は、基板2に塗布された樹脂Rに型5を接触させるときは、ガス供給部6によりガスの供給を停止させるか、その供給量を低下させるように構成されてもよい。上記のインプリント装置を用いて物品を製造する方法を説明する。この製造方法は、上記のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成する工程と、前記パターンが形成された基板を加工例えばエッチングする工程とを含む。物品は、例えば、半導体デバイス、液晶表示デバイス、マイクロマシーン等のデバイスでありうる。