母材銅箔未処理銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05~1.0mg/dm2のNiまたNi-Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01~0.10mg/dm2のZnまたはZn-Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上にクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002~0.02mg/dm2のシランカップリング処理層が設けられている表面処理銅箔。表面粗さRaが0.2μm以下、又はRzが1.5μm以下である母材銅箔未処理銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05~1.0mg/dm2のNiまたNi-Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01~0.10mg/dm2のZnまたはZn-Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ親水性が15°から35°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002~0.02mg/dm2のシランカップリング処理層が設けられている表面処理銅箔。請求項1又は2に記載の二次処理層を形成するZn-V合金中のZn含有率が90以上である表面処理銅箔。請求項1又は2に記載の表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法であって、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式1に示すLMP値が10660以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔のシランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張積層板の製造方法。式1:LMP=T27320Logtここで、20は銅の材料定数、Tは温度°C、tは時間hr、Logは常用対数である。前記熱硬化性樹脂基板を形成する熱硬化性樹脂が式1に示すLMP値10660以下の条件で硬化反応する樹脂である請求項4に記載の銅張積層板の製造方法。式1:LMP=T27320Logtここで、20は銅の材料定数、Tは温度°C、tは時間hr、Logは常用対数である。請求項4又は5に記載の銅張積層板の製造方法で製造された銅張積層基板。請求項6に記載の銅張積層板を用いたプリント配線基板。本願の課題は、上記問題点を解消し、防錆効果に優れ、微細回路の形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性に優れる表面処理銅箔を提供し、合わせて該表面処理銅箔を樹脂基材に張り付けた銅張積層板および前記銅張積層板を用いたプリント配線板を提供することにある。本発明者等は鋭意検討した結果、必要により表面を平滑処理してRaが0.2μm以下、Rzが1.5μm以下とした銅箔を用いて、少なくともその片面表面に付着量が0.05~1.0mg/dm2のNi層またはNi-P合金層一次処理層、付着量が0.01~0.10mg/dm2のZn層またはZn-V合金層二次処理層を順次に設ける表面処理を施し、その上に、シランカップリング剤の水酸基の数とほぼ同じになるようにクロメート層の水酸基の数を制御した適切なクロメート処理層を施し、その上に適切なシランカップリング剤を塗布乾燥させることで、防錆効果に優れ、微細回路の形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性に優れる表面処理銅箔、またその銅箔を樹脂基材に張り付けた銅張積層板および前記銅張積層板を用いたプリント配線板を提供することに成功したものある。本発明の表面処理銅箔は、母材銅箔未処理銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05~1.0mg/dm2のNiまたNi-Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01~0.10mg/dm2のZnまたはZn-Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上にクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002~0.02mg/dm2のシランカップリング処理層が設けられている。また、本発明の表面処理銅箔は、表面粗さRaが0.2μm以下、又はRzが1.5μm以下である母材銅箔未処理銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05~1.0mg/dm2のNiまたNi-Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01~0.10mg/dm2のZnまたはZn-Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ親水性が15°から35°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002~0.02mg/dm2のシランカップリング処理層が設けられている。本発明の表面処理銅箔の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する積層方法であって、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式1に示すLMP値が10660以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させることを特徴とする。式1:LMP=T27320Logtここで、20は銅の材料定数、Tは温度°C、tは時間hr、Logは常用対数である。前記熱硬化性樹脂基板を形成する熱硬化性樹脂が前記式1に示すLMP値が10660以下の条件で硬化反応する樹脂であることが好ましい。本発明の前記表面処理銅箔はファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性銅箔と樹脂基材との界面での薬品の染み込みを阻止に優れる粗化処理銅箔を提供することができる。更に、本発明の表面処理銅箔を用いた銅張積層板によれば、ファインパターンや高周波基板に適するだけでなく、樹脂基材と銅箔との密着性が良好で信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。本発明の母材銅箔としては電解銅箔が好ましく、その表面粗さは、Ra0.2μm以下、或はRz1.5μm以下のものである。製箔工程を経て得られた未処理銅箔の表面粗さが上記の粗さ範囲外の場合は、銅箔表面を平滑化加工、例えば、電解研磨、機械研磨などの手段を用いて、規定する表面粗さ範囲に収まる銅箔以下母材銅箔又は未処理銅箔ということがあるとする。また本発明の母材銅箔としてRaが0.2μm以下、或はRzが1.5μm以下の圧延銅箔を用いてもよい。本発明において母材銅箔の表面粗度をRaで0.2μm以下、或はRzで1.5μm以下に規定するのは、高周波伝送特性を要求される使途やCOFチップオンフィルムとしての使途を満足する視認性を発現させるためである。本発明において、未処理銅箔表面処理をしていない銅箔表面に一次処理層としてNiまたはNi-P合金の被覆層を設ける。一次処理層はめっき層として設ける。一次処理層のNiについては0.05~1.0mg/dm2付着させる。Niの付着量を規定するのは耐熱性と回路直進性に影響があるためで、Ni付着量が0.05mg/dm2未満では耐熱性の改善がそれほど期待できず、1.0mg/dm2より多いとソフトエッチング性に悪影響を及ぼすことが懸念されるためである。さらにソフトエッチングが要求される場合は、Ni-P合金を用いることが効果的である。また、本発明では、前記NiまたはNi-P合金を付着した一次処理層表面に、防錆効果に寄与するZnまたはZn-V合金を二次処理層として設ける。二次処理層のZn付着量は0.01~0.10mg/dm2とする。ZnまたはZn-V合金のZnとしての付着量を規定するのは、付着量が0.10mg/dm2以上であると、エッチング性が悪く、0.01mg/dm2以下であると耐酸性が悪く、ファインパターンのエッチングが期待できないためである。二次処理層としてはZnのみでも防錆効果は充分であるが、Vバナジウム含有量が10以下のZn-V合金を用いることでファインパターン加工性に影響することなく耐熱性と耐薬品性の相乗の効果が得られる。Vバナジウム含有量を10以下とするのは、表面処理銅箔にファインパターン加工を施す際に用いる過酸化水素-硫酸系エッチング液にVが溶解し、エッチング液に溶解したVが該エッチング液と酸化還元反応して過酸化水素の劣化を早めるため、Vの含有量は10以下とすることが好ましい。また、一次処理層のNi付着量が0.2mg/dm2までなら、200°C~350°C程度のプレス温度や加熱条件下で十分にZn成分と銅箔表面とで真鍮化し、Niが混在する真鍮Cu/Ni/Zn化が可能で、二次処理層を加熱して真鍮化することで、二次処理層の防錆効果は更に向上する。二次処理層の表面にさらにクロメート処理層皮膜を形成する。Zn又はZn-V合金からなる二次処理層とクロメート処理層は銅箔表面が酸化するのを防ぎ、銅箔と樹脂基材との初期密着性の向上及び高温高湿雰囲気に曝された後の密着力低下を防ぐ効果がある。特にクロメート処理層の接触角θを小さくすることにより樹脂基材との密着性はより向上する。クロメート処理層の接触角θにつき図1を参照して説明する。接触角の測定は、一般的にθ/2法が用いられる。θ/2法は、図1に示すように液滴が球の一部であることを前提として、重力の影響を無視できる液滴量で測定する。θ/2法は、液滴の左右端点と頂点を結ぶ直線の、固体表面に対する角度をθ1とし、その2倍を接触角θとして求める。分度器のような目盛があれば直読で測定でき、また、パソコンによる解析でも簡単な計算により測定処理ができる。クロメート処理層の接触角θを小さくすることにより樹脂基材との密着性は向上する。接触角θ親水性は、二次処理層上に施すクロメート処理層を設ける時の電流密度を上げることによってその接触度θが低下することを実験的に突き止めた。表1は銅箔表面に下地めっきとしてNi層、その上にZn層を設け、その表面に電流密度を種々かえてクロメート層を施し、図1に示す接触角θを求めた結果を示している。表1に示す実験例1~9から明らかなように、電流密度が高くなるに従ってCrの付着量も増加するが、接触角θも上昇している。本発明表面処理銅箔はクロメート処理層の表面にシランカップリング剤を塗布、加熱乾燥してシランカップリング処理層を設ける。シランカップリング剤は様々な種類のものが市販されているが、それぞれに特徴があり、接着させる樹脂基材に適したものを選択する必要がある。高周波対応樹脂基板には、アミノシラン系、またはメタクリル系が有効である。また、リジッド配線板やIC用のプリント配線板には主にエポキシ系のフェノール樹脂やエポキシ樹脂を用いることが有効である。シランカップリング剤は、水と接すると加水分解し、生成したシラノール基が自己縮合により、前記クロメート層表面の水酸基と水素結合的に吸着し、その後の乾燥処理で負荷される熱熱エネルギーで、前記クロメート層上の表面上に存在する水酸基と、シラノール基とから脱水縮合反応反応がおこり、防錆効果が高まると考えられる。即ち、クロメート層の表面に発生する水酸基の数をコントロールすることにより、シランカップリング剤と水素結合する水酸基の数とをあわせることにより、水素結合できない水酸基を少なくすることができる。これにより、乾燥工程を経て、余分の水酸基が少なくなり、結果として銅箔表面に酸化物の付着が少なくなり、銅箔表面の防錆効果が得られることになる。シランカップリング剤を塗布、加熱乾燥する過程で加熱乾燥温度が低いとクロメート層の水酸基とシランカップリング剤のシラノール基との水酸基同士の水素結合の結合エネルギーが低く、シランカップリング処理の効果が得られない。一方、加熱し過ぎると結合したシランカップリング剤が熱によって分解し、そこが脆弱な界面となって樹脂基材との接着性に悪影響を及ぼすので好ましくない。乾燥温度と乾燥時間は、装置の構成や製造工程の処理速度ワークタイムにも依存するが、好適な範囲としては、乾燥温度が70~200°C、乾燥時間が15~35秒である。前記考察に基づき、クロメート処理層のCr付着量接触角θとシランカップリング処理層のシランカップリング剤の付着量により銅箔表面の酸化度合い防錆効果と熱硬化樹脂とのピール強度につき検討した結果を表1に示す。表1から明らかなように、耐熱後のピール強度はクロメート処理層の接触角θが15°~35°でシランカップリング剤の付着量が0.002~0.02mg/dm2の実験例5が満足できる結果を示している。なお、評価方法等については後述する。次に、表面処理を施した表面処理銅箔に樹脂基材を積層して銅張積層基板を作成した。樹脂基材としては、種々の成分の高分子材料を用いることができる。しかし、本発明は、無機材料と有機材料をよりよく接着するため、無機材料であるクロメート処理層の親水性接触角を限定し、比較的低温で硬化する硬化系樹脂を選択する。このよう表面処理箔のクロメート処理層の接触角を限定し、比較的低温で硬化する硬化系樹脂を選択することで、銅箔の表面が平滑の状態であっても、高いピール強度で接合する銅張積層基板を作成することができる。銅張積層基板を作成するには前述したように比較的低温で硬化する硬化系樹脂を選択する。比較的低温で硬化する硬化系樹脂としては260°C以下で1時間、或は式1で示すLMP値が10660以下の条件で熱硬化する熱硬化性樹脂を選択することが望ましい。式1:LMP=T27320Logtここで、20は銅の材料定数、Tは温度°C、tは時間hr、Logは常用対数である。表面処理銅箔と積層する比較的低温で硬化する硬化系樹脂としては、例えば、近年開発された可溶性ポリイミド樹脂が、硬化温度200°C以下で銅箔と接着できるため、もっとも望ましい。その他、光硬化、湿気硬化、2液硬化系の樹脂または接着剤でも、熱処理の負荷は小さいことから、樹脂そのものの特性を満たすことができれば、本発明の主旨に沿うため、実施形態の一つである。また例えば、光学的異方性の溶融相を形成しうる高分子、熱可塑性のポリイミド、樹脂ポリエーテルエーテルケトンPEEK樹脂については、成形温度が350°Cを超えるため、銅箔と直接積層することは望ましくないが、熱硬化系接着剤を介して表面処理銅箔と積層し銅張積層板とすることができる。また、比較的に成形温度の低いポリエチレンテレフタラートPET樹脂、ポリエチレンナフタレートPEN樹脂は、シランカップリング剤の官能基と反応する基が少ないことから、直接表面処理銅箔と直接積層することは困難であるが、比較的低温で硬化する硬化系樹脂を接着剤として表面処理銅箔と積層し銅張積層板とすることができる。表面処理銅箔と樹脂基材とを張り合わせる積層する方法としては、キャスティング方式、また熱プレス方式、連続ロールラミネート方式、連続ベルトプレス方式などを用いることができ、接着剤等を介して熱圧着することもできる。また、別の方法としては、溶剤に溶解して流動性を有する状態とした樹脂含有物を前記表面処理銅箔の表面に塗布した後に、熱処理により樹脂を硬化させる方法も適用できる。最近では、銅箔の表面を予めエポキシ樹脂やポリイミドのような接着用樹脂で被覆し、該接着用樹脂を半硬化状態Bステージとした樹脂付き銅箔を回路形成用の銅箔として用い、その接着用樹脂側を樹脂基材に熱圧着して多層プリント配線板やフレキシブルプリント配線板を製造することも行われている。この方法は表面処理銅箔と樹脂基材との密着力を高めることができるため、本発明と組み合わせることにより密着性の良好な銅張積層板を製造することができ、より効果的である。以下に、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明銅箔の表面処理工程を製箔工程から順に説明する。実施例1~41製箔工程下記のめっき浴及びめっき条件で母材銅箔未処理銅箔を作成した。めっき浴及びめっき条件硫酸銅:銅濃度として50~80g/L硫酸濃度:30~70g/L塩素濃度:0.01~30ppm液温:35~45°C電流密度:20~50A/dm2作成された銅箔のRaは0.2μm以下、Rzは1.5μm以下であった。2表面処理-1下記のめっき浴及びめっき条件で一次処理層を施した。Niめっき硫酸ニッケル6水和物:240g/L過硫酸アンモニウム:40g/Lホウ酸:30g/L液温:50°C電流密度:05A/dm2Ni-Pめっき硫酸ニッケル6水和物:240g/L過硫酸アンモニウム:40g/L次亜リン酸ナトリウム:5g/Lホウ酸:30g/L液温:50°C電流密度:05A/dm2表面処理―1で施したNi又はNi-P合金におけるNiの付着量は0.05~1.0mg/dm2の範囲である。3表面処理-2下記のめっき浴及びめっき条件で二次処理層を施した。Znめっき硫酸亜鉛7水和物:24g/L水酸化ナトリウム:85g/L液温:25°C電流密度:04A/dm2Zn-Vめっき硫酸亜鉛7水和物:24g/L水酸化ナトリウム:85g/Lメタバナジウム酸アンモニウム:5g/L液温:25°C電流密度:04A/dm2表面処理―2で施したZn又はZn-V合金におけるZnの付着量は0.01~0.1mg/dm2の範囲である。4クロメート処理金属めっき層処理後に、下記のめっき浴及びめっき条件でCrめっきを施した。Crめっき無水クロム酸:0.1g/L~100g/L液温:20~50°C電流密度:1~2A/dm25シランカップリング処理シラン種:3-アミノプロピルトリメトキシシランシラン濃度:0.1g/L~10g/L液温:20~50°C比較例1Ni-Zn合金めっきなお、Niめっきを施した場合にはその上にZnめっきを施し、Ni-Znめっきを施した場合にはZnめっきは施さなかった。硫酸ニッケル:ニッケル濃度として20g/L~60g/L、硫酸亜鉛:亜鉛濃度として0.05g/L~50g/L、液温:20~60°CpH:2~7電流密度:0.3~10A/dm2比較例2Ni-Zn-P合金めっき硫酸ニッケル:ニッケル濃度として20g/L~60g/L、硫酸亜鉛:亜鉛濃度として0.05g/L~50g/L、過硫酸アンモニウム:20g/L~40g/L次亜リン酸ナトリウム:5g/Lホウ酸:30g/L液温:20°C~60°C電流密度:05A/dm2~85A/dm2実施例5~8実施例1で作成した表面処理銅箔に、表3に示す各種樹脂基材を張り合わせ銅張積層基板を作成した。比較例3、4比較例1で作成した表面処理銅箔に、表3に示す樹脂基材を張り合わせ銅張積層基板を作成した。試験片の作成上記実施例、比較例で作成した銅箔又は積層基板を、各種評価に適するサイズや形態に加工し試験片とした。試験片の特性評価試験片につき各種測定、評価を行い、その結果を表1~3に示した。1金属付着量の測定蛍光X線分析装置株リガク製ZSXPrimus、分析径:35Φにて分析した。2表面粗さの測定接触式表面粗さ測定機株小坂研究所製SE1700にて測定した。3初期ピール強度初期の密着強度の測定表面処理銅箔と樹脂基材との密着強度を測定した。樹脂基材としては市販の熱硬化型ポリイミド系レジストを使用した。硬化条件:260°C、1時間LMP値=10660密着強度は、テンシロンテスターを使用して、銅箔と樹脂基材とを接着後、試験片を1mm幅の回路配線にエッチング加工し、樹脂側を両面テープによりステンレス板に固定し、回路配線を90度方向に50mm/分の速度で剥離して求めた。初期密着性は0.8kN/m以上を合格○とし、それ以下を不合格×と判定した。4耐熱性熱処理後の密着強度の測定試験片について、150°Cで168時間加熱処理した後の密着強度を測定した。耐熱性は初期ピール強度の50以上を合格○とし、それ以下を不合格×と判定した。5耐薬品性5-1.耐酸性30分酸処理後の密着強度の測定耐薬品性評価は、基材との引き剥がし密着性の測定に用いるJIS-C-6481に規定される測定方法により引き剥がし強度を測定することで良否を判定した。先ず、表1に示したピール強度の測定と同様に1m/m幅にパターン作製された試験回路のピール強度初期値KN/mに対して、該試験回路を塩酸:水=1:2の塩酸希釈液に30分浸漬後に測定したピールの劣化値が、全くないものから10未満を合格○、10以上を不合格×と判定した。5-2.耐酸性60分薬液染み込み有無試験片について、水:塩酸=1:1の塩酸溶液に常温で1時間浸漬した後、銅箔と樹脂基材の界面に1μm以上の染み込みの有無を観察し、染み込みがないものを合格○とし、染み込みが見られたものを不合格×と判定した。6回路形成性回路配線端部の残銅の測定試験片を、1mm幅の回路配線にエッチング加工し、銅箔と樹脂基材の界面における残銅の幅を測定した。回路形成性は3.0μm以下を合格○と判定した。7伝送特性高周波での伝送損失の測定伝送特性測定用試験片により高周波帯域における伝送損失を測定した。樹脂基体材としては、表3に示す要件での各種樹脂を用いて銅張積層体を作製し、伝送特性測定用の試験片に加工した。伝送測定の評価には、1~25GHz域の測定に適する公知のストリップライン共振器法マイクロストリップ構造:誘電体厚さ50μm、導体長さ1.0mm、導体厚さ12μm、導体回路幅120μm、特性インピーダンス50Ωでカバーレイフィルムなしの状態でS21パラメーターを測定する方法を用いて、周波数5GHzにおける伝送損失dB/100mmを測定した。伝送特性は伝送損失25dB/100mm未満を合格○とし、それ以上を不合格×と判定した。8銅箔酸化試験試験片を、大気中、250°C1時間で加熱し、銅箔の表面処理面を観察した。評価は試験片の25×25cm範囲内に、銅箔の酸化と見られる面積率が20以下を合格○とし、それ以上を不合格×と判定した。9接触角の測定協和界面科学株製DM-701を使用して図1に示す接触角θを測定した。測定値は各試験片の表面で5箇所測定し、その平均値とした。上述したように、本発明の表面処理銅箔は樹脂基材LMP10600以下で硬化する樹脂基材との初期密着性、耐熱性、回路形成性、伝送特性を満足し、工業的に優れた表面処理銅箔である。また、本発明の表面処理銅箔の製造方法によれば、樹脂基材との密着性に優れ、工業的に満足する優れた表面処理銅箔を製造することができる。更に本発明の銅張積層板、プリント配線板によれば、樹脂基材と銅箔との接着強度が強く、回路形成にあたっては耐薬品性が優れた効果を有するものである。一方、比較例1、2に示すように下地めっきにNi-Zn合金を使用するとピール強度が充分に得られず、また、樹脂基材としてシランカップリング剤の官能基と反応する基が少ない樹脂との間では比較例3に示すように充分なピール強度が得られず、また、硬化温度の高い樹脂基材との間では比較例4に示すようにピール強度が満足できないものとなった。本発明の表面処理銅箔は母材銅箔未処理銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05~1.0mg/dm2のNiまたNi-P合金の一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01~0.10mg/dm2のZnまたはZn-V合金の二次処理層が設けられ、該二次処理層の上にクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002~0.02mg/dm2のシランカップリング処理層が施されているので、特に表3に示すように、ピール強度、回路成形性、耐酸性、伝送特性、耐薬品性に優れた表面処理銅箔を提供でき、該表面処理銅箔に比較的硬化温度の低い樹脂基材を張り合わせることで優れた銅張積層板を提供でき、該積層板を使用することでファインピッチのプリント配線板を提供することができる。