LEDチップを備えた発光装置において、表面に凹部を絞り加工により形成してあり、前記凹部に前記LEDチップを装着した金属製の基板と、該基板の表面と略同一平面となるように前記凹部に充填した透光性樹脂とを備えることを特徴とする発光装置。前記凹部は、該凹部の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面を有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。リードを接続する接続面が前記基板の表面に対して凹状の段差を有するリード接続部を備え、前記リードを前記接続面に接続する半田の表面が前記基板の表面を超えないように該半田を前記リード接続部に溶着してあることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。前記リードは、被覆部を有し、前記基板の縁部に切欠部を備え、前記リード接続部を前記切欠部に連設してあり、前記被覆部を前記切欠部に挿通させて前記基板の裏面側に配線してあることを特徴とする請求項3に記載の発光装置。前記基板の表面に当接する当接面を有する透光部材を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。前記透光部材は、前記基板の表面を前記当接面に当接させた状態で該基板の縁部を囲む周設部を備え、前記透光部材との間で前記基板を密封すべく前記周設部内側に設けられた密封部材をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。前記透光部材は、前記LEDチップからの光を集光又は拡散するレンズを備えることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の発光装置。LEDチップを備えた発光装置の製造方法において、絞り加工により金属製の基板の表面に凹部を形成するステップと、形成された凹部に前記LEDチップを装着するステップと、前記LEDチップが装着された前記凹部に透光性樹脂を充填するステップとを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。前記凹部が形成される箇所に対応する前記基板の裏面の一部を切除するステップを含むことを特徴とする請求項8に記載の発光装置の製造方法。しかしながら、特許文献1のLEDランプにあっては、基板の表面にLEDチップを装着し、LEDチップを覆うようにシリコン樹脂をコーティングしてあるので、LEDチップを覆うシリコン樹脂の部分が基板表面から突出した構造となり、発光面が平坦ではない。このため、発光面にガラス又はレンズなどの透光部材を取り付ける場合、取り付け構造が複雑となるため、透光部材を容易に取り付ける構造が望まれていた。本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、発光面に透光部材を容易に取り付けることができる発光装置及び該発光装置の製造方法を提供することを目的とする。第1発明に係る発光装置は、LEDチップを備えた発光装置において、表面に凹部を絞り加工により形成してあり、前記凹部に前記LEDチップを装着した金属製の基板と、該基板の表面と略同一平面となるように前記凹部に充填した透光性樹脂とを備えることを特徴とする。第2発明に係る発光装置は、第1発明において、前記凹部は、該凹部の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面を有することを特徴とする。第3発明に係る発光装置は、第1発明又は第2発明において、リードを接続する接続面が前記基板の表面に対して凹状の段差を有するリード接続部を備え、前記リードを前記接続面に接続する半田の表面が前記基板の表面を超えないように該半田を前記リード接続部に溶着してあることを特徴とする。第4発明に係る発光装置は、第3発明において、前記リードは、被覆部を有し、前記基板の縁部に切欠部を備え、前記リード接続部を前記切欠部に連設してあり、前記被覆部を前記切欠部に挿通させて前記基板の裏面側に配線してあることを特徴とする。第5発明に係る発光装置は、第1発明乃至第4発明のいずれか1つにおいて、前記基板の表面に当接する当接面を有する透光部材を備えることを特徴とする。第6発明に係る発光装置は、第5発明において、前記透光部材は、前記基板の表面を前記当接面に当接させた状態で該基板の縁部を囲む周設部を備え、前記透光部材との間で前記基板を密封すべく前記周設部内側に設けられた密封部材をさらに備えることを特徴とする。第7発明に係る発光装置は、第5発明又は第6発明において、前記透光部材は、前記LEDチップからの光を集光又は拡散するレンズを備えることを特徴とする。第8発明に係る発光装置の製造方法は、LEDチップを備えた発光装置の製造方法において、絞り加工により金属製の基板の表面に凹部を形成するステップと、形成された凹部に前記LEDチップを装着するステップと、前記LEDチップが装着された前記凹部に透光性樹脂を充填するステップとを含むことを特徴とする。第9発明に係る発光装置の製造方法は、第8発明において、前記凹部が形成される箇所に対応する前記基板の裏面の一部を切除するステップを含むことを特徴とする。第1発明及び第8発明にあっては、金属製の基板の表面に凹部を絞り加工により形成し、凹部にLEDチップを装着する。基板の表面と略同一平面となるように凹部に透光性樹脂を充填する。LEDチップを装着する部分に絞り加工により凹部を形成してあるので、LEDチップを覆う透光性樹脂の表面を基板の表面と略同一平面とすることができる。なお、略同一平面とは、同一平面である場合のみならず、透光性樹脂の表面が基板の表面を超えないのであれば、基板の表面より下方にある場合も含む。上述の構成により、発光面を含む基板表面全体を略平坦とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板の表面に容易に取り付けることができる。また、絞り加工によりLEDチップを装着するための凹部を形成するので、銅箔等による配線パターンが予め形成された基板を用いる場合でも、基板表面全体を略平坦にすることができる。第2発明にあっては、凹部は、凹部の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面を有する。凹部を絞り加工により形成するので、凹部は周辺部から中央部に向かって湾曲する。なお、凹部を絞り加工により形成するので、基板表面上の凹部の形状は、円形状、楕円形状、角が曲線で形成された矩形状等になる。凹部の形状は、凹部に装着するLEDチップの数に応じて適宜決定することができる。第3発明にあっては、リードを接続する接続面が基板の表面に対して凹状の段差を有するリード接続部を備える。リードを接続面に接続する半田の表面が基板の表面を超えないように半田をリード接続部に溶着してある。リードを接続面に接続する場合、リード接続部が基板の表面に対して凹状の段差を有するので、半田を溶着する空間が形成され、半田の表面が基板の表面を超えない基板の表面と同一平面か、あるいは基板の表面より下方になるようにすることができ、基板にリードを接続する場合でも、発光面を含む基板表面全体を略平坦面とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板の表面に容易に取り付けることができる。第4発明にあっては、基板の縁部に切欠部を備え、リード接続部を切欠部に連設してあり、リードの被覆部を切欠部に挿通させて基板の裏面側に配線してある。リードの被覆部を挿通させるための切欠部を設けてあるので、リードを接続面に接続する場合、リードの被覆部を切欠部から基板の裏側発光面と反対側へ配線することができ、被覆部の配線を発光面側から取り除くことができ、発光面側に被覆部の配線に必要な領域を設けることが不要となる。また、複数の基板を平面配置二次元配置する場合でも、発光面上の被覆部の配線領域が不要なので基板の集積密度を高めることができる。第5発明にあっては、基板の表面に当接する当接面を有する透光部材を備える。発光面を含む基板の表面が略同一平面であるので、透光部材の当接面を平坦に形成するだけで透光部材を基板表面に取り付けることができるので、透光部材の取り付けが従来に比べて容易になる。また、発光面を含む基板の表面に透光部材を当接させて取り付けることにより、酸化又は硫化を防止することができ、特に屋外で道路照明等に使用する場合には、排ガスの影響を防止することができる。第6発明にあっては、透光部材は、基板の表面を当接面に当接させた状態で基板の縁部を囲む周設部を備える。透光部材との間で基板を密封すべく周設部内側に設けられた密封部材をさらに備える。基板の表面が周設部を備えた透光部材に当接させた状態で基板を密封部材で密封するので、透光部材及び密封部材により防水することができる。また、ガス等の基板への侵入を防止することができるので、信頼性を向上させることができる。第7発明にあっては、透光部材は、LEDチップからの光を集光又は拡散するレンズを備える。これにより、所要の配光特性を得ることができる。第9発明にあっては、凹部が形成される箇所に対応する基板の裏面の一部を切除する。凹部が形成される箇所に対応する基板の裏面の一部を切除しておくことにより、絞り加工で凹部を形成する場合、絞り加工により基板の一部を表面側から裏面側へ向かって押し込むときでも、基板の裏面から突出する基板の量を低減することができ、基板の裏面を平坦にする加工を簡略化することができる。本発明によれば、発光面を含む基板表面全体を略平坦略同一平面とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板の表面に容易に取り付けることができる。実施の形態1以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図1は実施の形態1の発光装置100の構造の一例を示す平面図であり、図2は実施の形態1の発光装置100の構造の一例を示す断面図である。図1及び図2において、1は金属性の基板である。基板1は、アルミ材例えば、A5052など、アルミニウム合金でもよい。また、基板1は、素地でもよく、あるいはアルマイト処理を施したものでもよい。基板1の一方の表面には樹脂製の絶縁層不図示を形成してある。絶縁層の材質は、例えば、エポキシ系樹脂及びフィラーなどである。絶縁層の上面には、LEDチップ2に外部から電力を供給するためのリード不図示を接続する接続面5、金線7によりLEDチップ2の電極に接続されるランド4、ランド4と接続面5とを接続するための導電性パターン6などを形成してある。ランド4、接続面5、導電パターン6及びLEDチップ2の実装面は、銅箔で形成してあり、ランド4の表面には、例えば、ニッケルと金との合金のメッキ、接続面5及びLEDチップ2の実装面の表面には、例えば、金メッキを施してある。また、基板1の絶縁層及び導電パターン6の表面にはレジスト不図示を設けてある。基板1の平面視の形状は矩形状をなし、例えば、長さ長手方向の長さが8mm程度、幅短手方向の長さが5mm程度、厚みが2mm程度である。なお、基板1の寸法は、これに限定されるものではない。基板1の表面101の略中央部には、絞り加工により凹部3を形成してある。なお、絞り加工とは、ピン治具、ダイスなどの工具を用い、基板の周辺を押え治具で拘束しておき、ピン治具で基板の所定の箇所をダイスに押し込むことにより所要の形状を形成する加工方法である。凹部3は、例えば、平面視が円形状をなす。なお、凹部3の平面視の形状は、円形状に限定されるものではなく、装着するLEDチップ2の数などに応じて、楕円形状、角が曲線をなす矩形状でもよい。凹部3は、LEDチップ2を装着するための平面視が円形状であって、基板1の表面101と平行な装着面32、凹部3の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面31を有する。すなわち、凹部3は、基板1の表面に形成したディンプル状の窪みである。凹部3を絞り加工により形成するので、凹部3は周辺部から中央部に向かって湾曲する。また、凹部3を絞り加工により形成するので、凹部3の平面視の形状は、円形状、楕円形状、角が曲線で形成された矩形状等になる。凹部3の平面視の径は、例えば、4.6mm程度であり、装着面32の平面視の径は、3.5mm程度である。また、凹部3の深さは、例えば、1mm程度である。LEDチップ2は、例えば、青色光を発する青色LEDチップである。LEDチップ2の形状は、縦横がそれぞれ1mm程度、高さ厚みが0.1mm程度である。なお、LEDチップ2の発光色は、青色に限定されるものではなく、赤色、緑色など所望の発光色とすることができる。LEDチップ2は、例えば、銀ペースト等を用いて装着面32に装着している。LEDチップ2が装着された装着面32と基板1の裏面102との間の寸法は、約1mm程度であるため、LEDチップ2で発生した熱は基板1の裏面102側に伝導しやすくなり、放熱効果を高めることができる。LEDチップ2の電極とニッケル金の合金メッキを施したランド4との間は、金線7によりワイヤボンディングしてある。ニッケル金の合金を施したランド4、金メッキを施した接続面5を除く部分にはレジスト不図示を形成してある。なお、図1の例では、ランド4を4つ形成してあるが、一方の2つはプラス正側の配線が接続され、他方の2つには、マイナス負側の配線が接続される。それぞれの極性のランドを2つ設けることにより、基板1に流すことができる電流容量を増やすことができる。凹部3内部には、LEDチップ2及び金線7を覆うように透光性樹脂8を充填してある。透光性樹脂8は、例えば、蛍光体を含有した透明のシリコン樹脂である。また、蛍光体は、例えば、青色の発光色を有するLEDチップ2の光を白色に変換する黄色蛍光体である。なお、透光性樹脂8は、LEDチップ2の発光色に応じて、蛍光体の種類又は含有率を変えることもでき、あるいは蛍光体を含有しなくてもよい。なお、図2の例では、簡略化のためランド、導電パターンは省略している。本実施の形態の発光装置100にあっては、金属製の基板1の表面101に凹部3を絞り加工により形成し、凹部3にLEDチップ2を装着する。基板1の表面101と略同一平面となるように凹部3に透光性樹脂8を充填する。すなわち、透光性樹脂8の発光面としての表面81と基板1の表面101とが、ほぼ同一の平坦面をなす、言い換えれば、発光面としての透光性樹脂8の表面81を含む基板1の表面101全体が略平坦をなす。LEDチップ2を装着する部分に絞り加工により凹部3を形成してあるので、LEDチップ2を覆う透光性樹脂8の表面81を基板1の表面101と略同一面とすることができる。なお、略同一面とは、同一面である場合のみならず、透光性樹脂8の表面81が基板1の表面101を超えないのであれば、基板1の表面101より下方にある場合も含む。上述の構成により、発光面を含む基板表面全体少なくともリードの接続部分を除いてを略平坦略同一平面とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板1の表面101に容易に取り付けることができる。また、絞り加工によりLEDチップ2を装着するための凹部3を形成するので、銅箔等による配線パターンが予め形成された基板1を用いる場合でも、基板表面全体を略平坦にすることができる。すなわち、銅箔等による配線パターンが予め形成された基板1にLEDチップを実装する場合には、LEDチップ及びLEDチップを覆う透光性樹脂が基板表面上突出した構造となるので、基板表面にレンズなどの光学部材透光部材を取り付けることが困難であったが、本実施の形態によれば、ガラス又はレンズなどの透光部材を基板1の表面101に容易に取り付けることができる。また、基板1の裏面102も平坦であるので、放熱板不図示なども容易に取り付けることができるとともに、基板1の裏面102全体を放熱板と当接密着させることができるので放熱効果を高めることができる。次に実施の形態1の発光装置100の製造方法について説明する。図3は実施の形態1の発光装置100の製造方法の一例を示す説明図である。図3Aに示すように、所要の寸法の基板1を用意する。基板1には、絶縁層11、所要の回路パターンが形成された銅箔12及びレジスト不図示が積層されてある。銅箔12は、ランド4、接続面5及び導電パターン6で構成されている。次に、図3Bに示すように、凹部3が形成される箇所に対応する基板1の裏面102の一部を切除して切除部13を形成する。切除部13の形成は、例えば、ドリルによるザグリ加工で行うことができる。切除部13の形状は、例えば、円形状であり、切除部13の深さは、例えば、0.5mm~1mm程度とすることができる。凹部3が形成される箇所に対応する基板1の裏面102の一部を切除しておくことにより、絞り加工で凹部3を形成する場合、絞り加工により基板1の一部を表面側から裏面側へ向かって押し込むときでも、基板1の裏面から突出する基板1の量を低減することができ、基板1の裏面を平坦にする加工を簡略化することができる。次に、図3Cに示すように、ピン治具及びダイス等を用いて、基板1の表面101側から基板1を押し出す加圧成型、絞り加工などことにより、湾曲面31及び装着面32を有する凹部ディンプル部3を形成する。このときに、基板1の裏面102には、絞り加工による突出部14が発生する。次に、図3Dに示すように、突出部14を研磨により平坦面15とすることにより、基板1の裏面102を平坦にする。次に、図3Eに示すように、凹部3にLEDチップ2を銀ペーストで装着し、LEDチップ2の電極とランド4との間を金線7でワイヤボンディングする。LEDチップ2及び金線7を覆うようにして透光性樹脂8を適量充填し、例えば、硬化炉を用いて硬化させる。また、必要に応じて、基板1の周囲を切断して所要の寸法にすることもできる。なお、図3Bに示す切除部13の形成するステップは、絞り加工による突出部14の大きさに応じて省略することもできる。しかし、図3Bに示すステップを含めることにより、予め凹部ディンプル部3の裏面にザグリ加工等で切除部13を形成しておくことにより、加圧成型又は絞り加工により突出した突出部14を平坦にする作業を簡略化することができる。実施の形態2上述の実施の形態1では、リードを接続するための接続面5を基板1の表面101に形成する構成であったが、これに限定されるものではない。リードを接続するための接続面5が基板1の表面101に対して凹状の段差を有するようにすることにより、リードを接続するための半田が基板1の表面101上で突出することを防止できる。図4は実施の形態2の発光装置110のリードの接続部分の要部の一例を示す模式図であり、図5は実施の形態2の発光装置110のリードの接続状態の一例を示す要部断面図である。図4及び図5に示すように、基板1の表面101に対して段差dを有し、被覆部40を有するリード41を接続するための接続面5を形成した略直方体状のリード接続部20を基板1の縁部に設ける。すなわち、リード接続部20は、リード41を接続する接続面5が基板1の表面101に対して凹状の段差dをなすように形成されている。リード41を接続面5に接続する半田43の表面431が、基板1の表面101を超えないように半田43をリード接続部20に溶着してある。なお、リード接続部20の形状は、図4及び図5に例示する形状に限定されない。リード41を接続面5に接続する場合、リード接続部20の接続面5が基板1の表面101に対して凹状の段差dを有するので、半田43を溶着する空間が形成され、半田43の表面431が基板1の表面101より下方になる基板1の表面101を超えないようにすることができ、基板1にリード40を接続する場合でも、発光面を含む基板表面全体を略同一平面略平坦面とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板1の表面に容易に取り付けることができる。リード接続部20は、接続面5、導電パターン6などを形成した基板1の縁部を絞り加工で形成してもよい。絞り加工の場合には、リード接続部20の形状は、角が曲線状の略直方体状をなす。また、リード接続部20は、接続面5、導電パターン6などを形成する前に基板1の縁部を加工して形成してもよい。図6は実施の形態2の発光装置110のリードの接続部分の要部の他の例を示す模式図であり、図7は実施の形態2の発光装置110のリードの接続状態の他の例を示す要部断面図である。図6及び図7に示すように、基板1の縁部に形成された切欠部21を備え、リード接続部20を切欠部21に連設してあり、リード41の被覆部40を切欠部21に挿通させて基板1の裏面102側に配線してある。リード41の被覆部40を挿通させるための切欠部21を設けてあるので、リード41を接続面5に接続する場合、リード41の被覆部40を切欠部21から基板1の裏側発光面と反対側へ配線することができ、被覆部40の配線を発光面側から取り除くことができ、発光面側に被覆部40の配線に必要な領域を設けることが不要となる。また、複数の基板を平面配置二次元配置する場合でも、発光面上の被覆部40の配線領域が不要なので基板1の集積密度を高めることができる。また、被覆部40を切欠部21に挿通するので、被覆部40が基板1の側面103から突出することを防止でき、基板1同士を密着させて配置することが可能となる。また、図6及び図7に例示した構成の場合についても、リード41を接続面5に接続する場合、リード接続部20の接続面5が基板1の表面101に対して凹状の段差dを有するので、半田43を溶着する空間が形成され、半田43の表面431が基板1の表面101より下方になる基板1の表面101を超えないようにすることができ、基板1にリード40を接続する場合でも、発光面を含む基板表面全体を略同一平面とすることができるのでガラス又はレンズなどの透光部材を基板1の表面に容易に取り付けることができる。切欠部21は、接続面5、導電パターン6などを形成した後で形成してもよく、接続面5、導電パターン6などを形成する前に形成してもよい。切欠部21の平面視の形状は、図6に例示するような矩形状に限定されるものではなく、円形状など他の形状であってもよい。また、図6の例では、リード接続部20を矩形状の切欠部21の3方の周縁211、212、213のうち底側の周縁211に沿って連設することにより、リード接続部20の端面201が基板1の側面103から基板1の中央部の方向に奥まった構造をなすが、これに限定されるものではなく、周縁212に沿ってリード接続部20を連設することにより、リード接続部20と周縁213との間に被覆部43を挿通させる空間を設けてもよく、あるいは周縁213に沿ってリード接続部20を連設することにより、リード接続部20と周縁212との間に被覆部43を挿通させる空間を設けてもよい。実施の形態3上述の実施の形態では、基板1に1つのLEDチップ2及び凹部3を設ける構成であったが、これに限定されるものではなく、基板1上に複数のLEDチップ2及び凹部3を設けることもできる。図8は実施の形態3の発光装置120の構造の一例を示す平面図である。図8に示すように、基板1の平面視の形状は矩形状をなし、例えば、長さ長手方向の長さが24mm程度、幅短手方向の長さが15mm程度、厚みが2mm程度である。なお、基板1の寸法は、これに限定されるものではない。基板1の表面101には、絞り加工により凹部3を3行3列で9個形成してある。凹部3は、例えば、平面視が円形状をなす。凹部3は、LEDチップ2を装着するための平面視が円形状であって、基板1の表面101と平行な装着面32、凹部3の周辺部から中央部に向かって湾曲した湾曲面31を有する。凹部3の平面視の径は、例えば、4.6mm程度であり、装着面32の平面視の径は、3.5mm程度である。また、凹部3の深さは、例えば、1mm程度である。LEDチップ2は、例えば、青色光を発する青色LEDチップである。LEDチップ2の形状は、縦横がそれぞれ1mm程度、高さ厚みが0.1mm程度である。各LEDチップ2は、導電パターン6で接続され、発光装置120は、9個のLEDチップ2を直列接続した構成を有する。1個のLEDチップ2は、例えば、1Wワットの電力を供給できるので、発光装置120は、全体として9Wの光源モジュールとして実現することができる。複数のLEDチップ2を実装しているので、発光装置120の発光スペクトルを調整することが可能となる。すなわち、青色LEDとしてのLEDチップ2と黄色蛍光体との組み合わせにより白色の発光色を放出する場合でも、例えば、赤味を帯びた白色、青味を帯びた白色、緑味を帯びた白色などユーザの好み又は使用環境に応じて、各LEDチップ2の電流値を制御して、あるいは調光制御して発光色を調整することができる。なお、図8の例では、1つの凹部3に1個のLEDチップ2を装着する構成であるが、これに限定されるものではなく、例えば、3個のLEDチップ2を直線状に配置できるだけの寸法の帯状の凹部を3つ平行に形成し、各凹部に3個のLEDチップ2を装着してもよい。また、LEDチップ2の数は9個に限定されるものではなく、他の数でもよい。実施の形態4上述の実施の形態の発光装置にガラス又はレンズなどの透光部材を取り付けることもできる。図9は実施の形態4の発光装置130の構造の一例を示す断面図である。図9に示すように、発光装置130は、基板1の表面101に当接する当接面91を有し、各LEDチップ2からの光を集光又は拡散する複数のレンズ92を有する透光部材9を備える。発光面を含む基板1の表面101が略同一平面略平坦であるので、透光部材9の当接面91を平坦に形成するだけで透光部材9を基板1の表面101に取り付けることができるので、透光部材9の取り付けが従来に比べて容易になる。また、発光面を含む基板1の表面101に透光部材9を当接させて取り付けることにより、酸化又は硫化を防止することができ、特に屋外で道路照明等に使用する場合には、排ガスの影響を防止することができる。また、レンズ92を備えることにより、所要の配光特性を得ることができる。実施の形態5図10は実施の形態5の発光装置140の構造の一例を示す断面図である。図10に示すように、発光装置140は、透光部材9は、基板1の表面101を当接面91に当接させた状態で基板1の縁部を囲む周設部93を備える。透光部材9との間で基板1を密封すべく周設部93内側に設けられた密封部材17をさらに備える。密封部材17は、例えば、フッ素ゴム、シリコンゴム、合成ゴムなどのパッキン又はガスケットなどを用いることができる。また、密封部材17は、基板1の裏面102全体を覆うものでもよく、あるいは基板1の周縁部だけを覆うものでもよい。基板1からの放熱効果を高めるため、密封部材17の厚みは薄い方が好ましい。基板1の表面101が周設部93を備えた透光部材9に当接させた状態で基板1を密封部材17で密封するので、透光部材9及び密封部材17により防水することができる。また、ガス等の基板1への侵入を防止することができるので、発光装置140全体の信頼性を向上させることができる。また、図10に例示の構成にあっては、透光部材9をケースとして兼用することができる。図9及び図10の例では、透光部材9は、レンズ92を備える構成であるが、これに限定されるものではなく、レンズ92を具備しない構成例えば、透明のガラス板、透明のアクリル板などでもよい。また、レンズ92の形状は一例であって、図9、図10の例に限定されるものではない。