電子部品を納めるためのキャビティを有する電子部品パッケージであって、フラックスを含まないフラックスレスはんだに対して濡れ性を示さない実装面を有し、前記電子部品が実装された回路基板と、前記フラックスレスはんだに対して濡れ性を示すとともに、前記実装面が露出した不連続部を有し、該不連続部以外の部分が前記電子部品が実装された実装領域を連続的に取り囲むように前記実装面上に形成された接合パターンと、前記回路基板との間に前記キャビティが形成されるような形状を有し、前記接合パターンとの接合面が環状であって前記フラックスレスはんだに対して濡れ性を示すリッドと、前記接合パターンの上に前記フラックスレスはんだで形成されたはんだプリコートを加熱することによって形成され、前記接合パターンと前記リッドの接合面とを接合するはんだ層と、前記接合パターンの不連続部において露出していた前記実装面が、前記はんだ層の形成後も前記フラックスレスはんだに濡れずに露出することによって形成された通気穴と、を備え、前記接合パターンは、前記不連続部と隣接する部分の近傍が部分的に幅細であることを特徴とする電子部品パッケージ。電子部品を納めるためのキャビティを有する電子部品パッケージであって、フラックスを含まないフラックスレスはんだに対して濡れ性を示さない実装面を有し、前記電子部品が実装された回路基板と、前記フラックスレスはんだに対して濡れ性を示すとともに、前記電子部品が実装された実装領域を取り囲むように前記実装面上に形成された環状の接合パターンと、前記回路基板との間に前記キャビティが形成されるような形状を有し、前記接合パターンとの接合面が環状であって前記フラックスレスはんだに対して濡れ性を示さないリッドと、前記リッドの接合面が露出した不連続部が形成され該不連続部以外の部分が連続的となるように前記リッドの接合面上に前記フラックスレスはんだで形成されたはんだプリコートを加熱することによって形成され、前記接合パターンと前記リッドの接合面とを接合するはんだ層と、前記はんだプリコートの不連続部において露出していた前記リッドの接合面が、前記はんだ層の形成後も前記フラックスレスはんだに濡れずに露出することによって形成された通気穴と、を備え、前記はんだプリコートは、前記不連続部と隣接する部分の近傍が部分的に幅細であることを特徴とする電子部品パッケージ。前記リッドの接合面はニッケルめっき膜であり、前記接合パターンの表面は金めっき膜であることを特徴とする請求項2記載の電子部品パッケージ。しかしながら、特許文献1は、リッドに金めっきを施し、回路基板にはんだプリコートを形成して、はんだプリコートが無い切り欠き位置を通気穴とした構成であるが、はんだプリコートは、一度溶融したはんだを固化させたものであるため、同じパターン内でもはんだの流動性によってはんだ量及びはんだ高さが場所ごとに異なる特徴があり、パターンが太い箇所や交差部にはんだが集まりやすく、パターンの端部でははんだが逃げやすい。したがって、パターンが太い箇所や交差部でははんだ量が増えて高くなり、パターンの端部でははんだ量が減少して低くなる傾向にある。特許文献1の通気穴の場合は、パターンの端部となるために、はんだ量が少なくなる箇所であり、通気穴の形状を安定して構成できない問題が生じる。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高周波回路部品の電磁シールドの役割を果たしつつ、パッケージ内部の結露を防止する通気穴の形状の安定化を図った電子部品パッケージを得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品を納めるためのキャビティを有する電子部品パッケージであって、フラックスを含まないフラックスレスはんだに対して濡れ性を示さない実装面を有し、電子部品が実装された回路基板と、フラックスレスはんだに対して濡れ性を示すとともに、実装面が露出した不連続部を有し、不連続部以外の部分が電子部品が実装された実装領域を連続的に取り囲むように実装面上に形成された接合パターンと、回路基板との間にキャビティが形成されるような形状を有し、接合パターンとの接合面が環状であってフラックスレスはんだに対して濡れ性を示すリッドと、接合パターンの上にフラックスレスはんだで形成されたはんだプリコートを加熱することによって形成され、接合パターンとリッドの接合面とを接合するはんだ層と、接合パターンの不連続部において露出していた実装面が、はんだ層の形成後もフラックスレスはんだに濡れずに露出することによって形成された通気穴と、を備え、接合パターンは、不連続部と隣接する部分の近傍が部分的に幅細であることを特徴とする。本発明によれば、パッケージ内部の結露を防止するための通気穴の形状の安定化を図ることができるという効果を奏する。以下に、本発明にかかる電子部品パッケージの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明にかかる電子部品パッケージの実施の形態1のリッド接合前の構成を示す図である。図1aは上面図、図1bは図1aにおける矢印Ib方向から見た側面図、図1cは、図1aのIc-Ic線に沿った断面図である。回路基板1に搭載された半導体素子4は、金ワイヤ5aを介して接続パッド5bに接続されている。半導体素子4が搭載された領域や接続パッド5bが形成された領域を覆うように接合パターンとしてのリッド搭載用はんだ付けパターン2が形成されており、その上にはフラックスレスはんだによってはんだプリコート3aが形成されている。リッド搭載用はんだ付けパターン2は、パターン開口部6aの部分でとぎれた不完全な環状となっている。リッド搭載用はんだ付けパターン2は、パターン開口部6aの近傍に切り欠き11が形成されており、この部分で幅細になっている。切り欠き11が設けられた部分でリッド搭載用はんだ付けパターン2が幅細になっていることにより、はんだプリコート3aの形成時に溶融したはんだは幅細部からパターン開口部6aに隣接した端部へ移動しやすくなる。よって、パターン開口部6aに隣接したリッド搭載用はんだパターン2の端部では、はんだプリコート3aの高さは高くなる。図2は、実施の形態1にかかる電子部品パッケージのリッド接合後の構成を示す図である。図2aは上面図、図2bは図2aにおける矢印IIb方向から見た側面図、図2cは、図2aのIIc-IIc線に沿った断面図である。回路基板1側に形成したはんだプリコート3aを溶融し、リッド8の接合面にはんだが濡れ広がることで、回路基板1とリッド8とがはんだ接合部3bで接合された状態となり、パターン開口部6aの部分に通気穴7が形成される。なお、上記のようにはんだプリコート3aはフラックスレスはんだであるため、リッド8側の接合面には金めっきが施されている。リッド8を回路基板1に接合することにより、キャビティ10が形成される。切り欠き11を設けたことにより、通気穴7を形成するはんだプリコート3aのはんだ量が局所的に増えるため、リッド8を接合する際に通気穴7に隣接する部分のはんだが他の部分へ流出することを抑えることができ、通気穴7の幅を安定させることが可能となる。すなわち、図2に示す通気穴7の幅aは、パターン開口部6aの幅と略同一である。比較のために、図3に従来の電子部品パッケージのリッド接合前の構成を示す。図3aは上面図、図3bは図3aにおける矢印IIIb方向から見た側面図、図3cは、図3aのIIIc-IIIc線に沿った断面図である。回路基板21に搭載された半導体素子24は、金ワイヤ25aを介して接続パッド25bに接続されている。半導体素子24が搭載された領域や接続パッド25bが形成された領域を覆うようにリッド搭載用はんだ付けパターン22が形成されており、その上にはフラックスレスはんだによってはんだプリコート23aが形成されている。リッド搭載用はんだ付けパターン22は、パターン開口部26aの部分でとぎれた不完全な環状となっている。切り欠きが設けられていないリッド搭載用はんだパターン22上にはんだプリコート23aを形成すると、はんだプリコート23a形成時に溶融したはんだは角部に集中し、パターン開口部26aに隣接する部分でははんだプリコート23aの高さが低くなる。図4は、従来の電子部品パッケージのリッド接合後の構成を示す図である。図4aは上面図、図4bは図4aにおける矢印IVb方向から見た側面図、図4cは、図4aのIVc-IVc線に沿った断面図である。回路基板21側に形成したはんだプリコート23aを溶融し、リッド28の接合面にはんだが濡れ広がることで、回路基板21とリッド28とがはんだ接合部23bで接合された状態となり、パターン開口部26aの部分に通気穴27が形成される。また、リッド28を回路基板21に接合することにより、キャビティ20が形成される。パターン開口部26aに隣接する部分のはんだプリコート23aが低い状態でリッド28を接合すると、パターン開口部26aの近傍ではリッド28がはんだに濡れず、通気穴27の幅が広くなる。すなわち、図4に示す通気穴27の幅bは、パターン開口部26aの幅よりも広い。これにより、通気穴27の幅が許容範囲外になる不具合が発生する可能性がある。このように、本実施の形態においては、パッケージ内部の結露を防止するための通気穴の形状の安定化を図ることができる。したがって、電子部品パッケージの製品歩留まりを向上させることができる。実施の形態2.図5は、本発明にかかる電子部品パッケージの実施の形態2のリッドの構成を示す図である。図5aは下面図、図5bは図5aのVb-Vb線に沿った断面図である。図6は、実施の形態2にかかる電子部品パッケージのリッド接合前の構成を示す図である。図6aは上面図、図6bは図6aのVIb-VIb線に沿った断面図である。本実施の形態においては、ニッケルめっきが施されたリッド9にはんだプリコート3aが設けられており、はんだ供給位置を制御することで、はんだプリコート3aが連続していない開口部6bが設けられている。開口部6bの近傍にははんだの幅が部分的に狭い切り欠き11が設けられており、開口部6bと隣接する部分のはんだプリコート3aは高くなっている。また、回路基板1上のリッド搭載用はんだ付けパターン2はパターン開口部が設けられておらず、閉じた環状となっている。この他については実施の形態1と同様である。ところで、金ワイヤ5aの接続は、一般的には超音波接合によって行われるが、超音波によって接合面の部材同士が拡散する作用を用いて接合する工法であることから、両部材の表面は接合性の面から金同士であることが必要となる。そのため、回路基板1には金めっき処理が施されており、金ワイヤ5aの接続パッド5bに加え、リッド搭載用はんだ付けパターン2にも金めっきが施されている。リッド搭載用はんだ付けパターン2は、フラックスレスはんだに対する濡れ性を有する。図7は、実施の形態2にかかる電子部品パッケージのリッド接合後の構成を示す図である。図7aは上面図、図7bは図7aにおける矢印VIIb方向から見た側面図、図7cは、図7aのVIIc-VIIc線に沿った断面図である。リッド9側に形成したはんだプリコート3aが溶融し、回路基板1側のリッド搭載用はんだ付けパターン2に濡れ広がることで、回路基板1とニッケルめっき付きのリッド9とがはんだ接合部3bで接合された状態となる。はんだプリコート3aは、フラックスが無い状態であるため、溶融してもニッケルめっき面であるリッド9側では濡れ広がらないことから、はんだプリコート3aの開口部6bは、回路基板1とリッド9とを接合した後でも通気穴7として保たれる。このように、切り欠き11を設けることによって開口部6bに隣接する部分のはんだ量を増やし、はんだプリコート3aを高くすることによって、通気穴7の幅を安定させることが可能となる。したがって、電子部品パッケージの製品歩留まりを向上させることができる。また、本実施の形態においては、リッド9側に金めっきを施す必要がないため、高周波回路部品の電磁シールド性能と、パッケージ内の結露防止性能とを兼ね備えたパッケージ構造を低コストで実現可能である。