"熱制御要素を較正するための方法であって:前記熱制御要素と熱接触しているコンパウンドキャリブレータを提供すること;前記熱制御要素を利用して、前記コンパウンドキャリブレータ上で熱変動を実現することにより、前記コンパウンドキャリブレータに関する熱応答プロファイルを生成すること;前記熱応答プロファイルの第1のフィーチャを特定し、前記第1のフィーチャの既知の温度と前記熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成すること;前記熱応答プロファイルの第2のフィーチャを特定し、前記第2のフィーチャの既知の温度と前記熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成すること;前記第1および第2の関係に基づいて、前記熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算することを含む方法。前記熱応答プロファイルが熱融解曲線である、請求項1に記載の方法。前記第1のフィーチャが、前記コンパウンドキャリブレータの第1の融解温度Tm1であり、前記第2のフィーチャが、前記コンパウンドキャリブレータの第2の融解温度Tm2である、請求項2に記載の方法。前記測定値が、前記熱制御要素の抵抗である、請求項1に記載の方法。前記コンパウンドキャリブレータが、核酸の2種以上のアンプリコンの混合物である、請求項1に記載の方法。前記第1のフィーチャが、前記コンパウンドキャリブレータ内の前記2種以上のアンプリコンの第1のものの融解温度にあり、前記第2のフィーチャが、前記コンパウンドキャリブレータ内の前記2種以上のアンプリコンの第2のものの融解温度にある、請求項5に記載の方法。前記アンプリコンが、ヒトゲノムの超保存エレメントからのものである、請求項5に記載の方法。前記アンプリコンが、合成により生成される、請求項5に記載の方法。前記較正係数が、一次較正方程式の係数である、請求項1に記載の方法。前記熱応答プロファイルの第3のフィーチャを特定し、前記第3のフィーチャの既知の温度と前記熱制御要素の第3の測定値との間の第3の関係を生成するステップをさらに含み;前記計算するステップが、前記第1、第2、および第3の関係に基づいて、前記熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算することを含む、請求項1に記載の方法。前記較正係数が、二次較正方程式の係数である、請求項10に記載の方法。特定されたフィーチャの数が、計算された較正係数の数よりも多い、請求項10に記載の方法。前記第1のフィーチャが、前記コンパウンドキャリブレータ内の3種以上のアンプリコンの第1のものの融解温度にあり、前記第2のフィーチャが、前記コンパウンドキャリブレータ内の前記3種以上のアンプリコンの第2のものの融解温度にあり、前記第3のフィーチャが、前記コンパウンドキャリブレータ内の前記3種以上のアンプリコンの第3のものの融解温度にある、請求項10に記載の方法。前記第1、第2、および第3のフィーチャの1つが、前記コンパウンドキャリブレータ内の第1のアンプリコンの融解温度にあり、前記第1、第2、および第3のフィーチャのその他2つが、前記コンパウンドキャリブレータの第2のアンプリコンの融解温度にある、請求項10に記載の方法。既知の周囲温度と前記熱制御要素の測定値との間の第3の関係を特定するステップをさらに含み;前記1つまたは複数の較正係数を計算するステップは、さらに、少なくとも前記第1、第2、および第3の関係に基づく、請求項1に記載の方法。熱デバイス内の複数の熱制御要素を較正するための方法であって:a第1の熱ゾーンにコンパウンドキャリブレータを提供することであり、前記第1の熱ゾーンが前記複数の熱制御要素の第1のものに熱接触していること;b前記第1の熱制御要素を利用して熱変動を実現し、前記コンパウンドキャリブレータに関する第1の熱応答プロファイルを生成すること;c前記第1の熱応答プロファイルの第1のフィーチャを特定し、前記第1のフィーチャの既知の温度と前記第1の熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成すること;d前記第1の熱応答プロファイルの第2のフィーチャを特定し、前記第2のフィーチャの既知の温度と前記第1の熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成すること;e少なくとも前記第1および第2の関係に基づいて、前記第1の熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算すること;f第2の熱ゾーンで前記コンパウンドキャリブレータを使用してステップa~eを繰り返すことであり、前記第2の熱ゾーンが第2の熱制御要素に熱接触していることを含む方法。前記熱デバイス内の追加の熱制御要素のそれぞれに関してステップa~eを繰り返すことをさらに含む、請求項16に記載の方法。前記熱デバイスが、複数の熱制御要素に熱連通しているマイクロ流体チャネルである、請求項16に記載の方法。前記第1の熱ゾーンが、前記第2の熱ゾーンから熱的に隔離されている、請求項16に記載の方法。前記第1の熱ゾーンおよび前記第2の熱ゾーンが並行して較正される、請求項19に記載の方法。前記第1の熱ゾーンおよび前記第2の熱ゾーンが順次較正される、請求項20に記載の方法。前記コンパウンドキャリブレータが2種以上のアンプリコンの混合物である、請求項19に記載の方法。熱デバイス内の複数の熱制御要素を較正するための方法であって:a第1の熱ゾーンにコンパウンドキャリブレータを提供することであり、前記第1の熱ゾーンが前記複数の熱制御要素の第1のものに熱接触していること;b前記第1の熱制御要素を利用して熱変動を実現し、前記コンパウンドキャリブレータに関する第1の熱応答プロファイルを生成すること;c前記第1の熱応答プロファイルの第1のフィーチャを特定し、前記第1のフィーチャの既知の温度と前記第1の熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成すること;d前記第1の熱応答プロファイルの第2のフィーチャを特定し、前記第2のフィーチャの既知の温度と前記第1の熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成すること;e既知の周囲温度と前記第1の熱制御要素の測定値との間の第3の関係を特定すること;f少なくとも前記第1、第2、および第3の関係に基づいて、前記第1の熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算すること;g第2の熱ゾーンで前記コンパウンドキャリブレータを使用してステップa~fを繰り返すことであり、前記第2の熱ゾーンが第2の熱制御要素に熱接触していることを含む方法。熱制御要素を較正するための方法であって:前記熱接触要素と熱接触しているコンパウンドキャリブレータを提供すること;前記熱制御要素を利用して熱勾配を実現し、前記コンパウンドキャリブレータに関する融解曲線を生成すること;前記融解曲線の第1のフィーチャを特定し、前記第1のフィーチャの既知の温度と前記熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成すること;前記融解曲線の第2のフィーチャを特定し、前記第2のフィーチャの既知の温度と前記熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成すること;少なくとも前記第1および第2の関係に基づいて、前記熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算することを含む方法。既知の周囲温度と前記熱制御要素の第3の測定値との間の第3の関係を特定することをさらに含み;前記1つまたは複数の較正係数を計算するステップは、さらに、少なくとも前記第3の関係に基づく、請求項24に記載の方法。マイクロ流体チャネル内の複数の熱制御要素を順次較正するための方法であって:前記複数の熱制御要素の第1のものに熱接触しているコンパウンドキャリブレータを提供すること;前記第1の熱制御要素を利用して熱勾配を実現し、前記コンパウンドキャリブレータに関する第1の融解曲線を生成すること;前記第1の融解曲線の第1のフィーチャを特定し、前記第1のフィーチャの既知の温度と前記第1の熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成すること;前記第1の融解曲線の第2のフィーチャを特定し、前記第2のフィーチャの既知の温度と前記第1の熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成すること;少なくとも前記第1および第2の関係に基づいて、前記第1の熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算すること;前記複数の熱制御要素の第2のものに熱接触している前記コンパウンドキャリブレータを提供すること;前記第2の熱制御要素を利用して熱勾配を実現し、前記コンパウンドキャリブレータに関する第2の融解曲線を生成すること;前記第2の融解曲線の第3のフィーチャを特定し、前記第3のフィーチャの既知の温度と前記第2の熱制御要素の第3の測定値との間の第3の関係を生成すること;前記第2の融解曲線の第4のフィーチャを特定し、前記第2のフィーチャの既知の温度と前記第2の熱制御要素の第4の測定値との間の第4の関係を生成すること;少なくとも前記第3および第4の関係に基づいて、前記第2の熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算することを含む方法。したがって、正確であり、ダウンタイムを短縮し、高いスループットを維持することができる、熱センサのロバストrobustな較正が望まれる。一態様では、本発明は、熱制御要素を較正するための方法を含む。この方法は、a熱制御要素と熱接触しているコンパウンドキャリブレータを提供するステップ、b熱制御要素を利用して、熱変動を実現することにより、コンパウンドキャリブレータの熱応答プロファイルを生成するステップ、c熱応答プロファイルの第1のフィーチャを特定し、第1のフィーチャの既知の温度と熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成するステップ、d熱応答プロファイルの第2のフィーチャを特定し、第2のフィーチャの既知の温度と熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成するステップ、およびe第1および第2の関係に基づいて、熱制御要素の1つまたは複数の較正係数を計算するステップを含んでいてもよい。他の実施形態では、熱応答プロファイルは、熱融解曲線であってもよい。さらに他の実施形態では、第1のフィーチャがコンパウンドキャリブレータの第1の融解温度に対応していてもよく、第2のフィーチャがコンパウンドキャリブレータの第2の融解温度に対応していてもよい。その他の実施形態では、測定値は、熱制御要素の抵抗であってもよい。その他の実施形態では、コンパウンドキャリブレータは、核酸の2種以上のアンプリコンの混合物であってもよい。アンプリコンは、例えばヒトゲノムの超保存エレメントであってもよい。他の実施形態では、アンプリコンは、合成により生成されてもよい。さらに別の実施形態では、較正係数は、一次較正方程式の係数であってもよい。さらに別の実施形態では、第1のフィーチャが、コンパウンドキャリブレータ内の2種以上のアンプリコンの第1のものの融解温度にあってもよく、第2のフィーチャが、コンパウンドキャリブレータ内の2種以上のアンプリコンの第2のものの融解温度にあってもよい。他の実施形態では、方法は、熱応答プロファイルの第3のフィーチャを特定すると共に、第3のフィーチャの既知の温度と熱制御要素の第3の測定値との間の第3の関係を生成するステップをさらに含む。この実施形態では、1つまたは複数の較正係数を計算するステップが、前記第1、第2、および第3の関係に基づいて、前記熱制御要素の1つまたは複数の較正係数を計算することを含む。この方法の実施形態では、較正係数が、二次較正方程式の係数であってもよい。この方法の別の実施形態では、第1のフィーチャが、コンパウンドキャリブレータ内の3種以上のアンプリコンの第1のものの融解温度にあってもよく、第2のフィーチャが、コンパウンドキャリブレータ内の3種以上のアンプリコンの第2のものの融解温度にあってもよく、第3のフィーチャが、コンパウンドキャリブレータ内の3種以上のアンプリコンの第3のものの融解温度にあってもよい。別の実施形態では、第1、第2、および第3のフィーチャの1つが、コンパウンドキャリブレータ内の第1のアンプリコンの融解温度にあってもよく、第1、第2、および第3のフィーチャのその他2つが、コンパウンドキャリブレータの第2のアンプリコンの融解温度にあってもよい。別の実施形態では、方法は、既知の周囲温度と熱制御要素の測定値との間の第3の関係を特定する追加のステップを、さらに含んでいてもよい。この実施形態では、1つまたは複数の較正係数を計算するステップは、さらに、少なくとも第1、第2、および第3の関係に基づいていてもよい。本発明の別の実施形態は、熱デバイス内の複数の熱制御要素を較正するための方法を含む。この方法は、a第1の熱ゾーンにコンパウンドキャリブレータを提供するステップであって、第1の熱ゾーンが前記複数の熱制御要素の第1のものに熱接触しているステップ、b第1の熱制御要素を利用して熱変動を実現し、コンパウンドキャリブレータの第1の熱応答プロファイルを生成するステップ、c第1の熱応答プロファイルの第1のフィーチャを特定し、第1のフィーチャの既知の温度と第1の熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成するステップ、d第1の熱応答プロファイルの第2のフィーチャを特定し、第2のフィーチャの既知の温度と第1の熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成するステップ、e少なくとも第1および第2の関係に基づいて、第1の熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算するステップ;およびf第2の熱ゾーンでコンパウンドキャリブレータを使用してステップa~eを繰り返すステップであって、第2の熱ゾーンが第2の熱制御要素に熱接触しているステップを含んでいてもよい。他の実施形態では、方法は、熱デバイス内の追加の各熱要素ごとに、ステップa~eを繰り返すことを含んでいてもよい。他の態様では、熱デバイスは、複数の熱制御要素と熱連通しているマイクロ流体チャネルであってもよい。他の実施形態では、第1の熱ゾーンは、第2の熱ゾーンから熱的に隔離されていてもよい。第1の熱ゾーンおよび第2の熱ゾーンは、並行して較正されてもよい。別の実施形態では、第1の熱ゾーンおよび第2の熱ゾーンは、順次較正されてもよい。さらに別の実施形態では、コンパウンドキャリブレータは、核酸の2種以上のアンプリコンの混合物であってもよい。本発明の別の態様は、熱デバイス内の複数の熱制御要素を較正するための方法である。この態様において、方法は、a第1の熱ゾーンにコンパウンドキャリブレータを提供するステップであって、第1の熱ゾーンが前記複数の熱制御要素の第1のものに熱接触しているステップ、b第1の熱制御要素を利用して熱変動を実現し、コンパウンドキャリブレータの第1の熱応答プロファイルを生成するステップ、c第1の熱応答プロファイルの第1のフィーチャを特定し、前記第1のフィーチャの既知の温度と第1の熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成するステップ、d第1の熱応答プロファイルの第2のフィーチャを特定し、第2のフィーチャの既知の温度と第1の熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成するステップ、e既知の周囲温度と第1の熱制御要素の測定値との間の第3の関係を特定するステップ、f少なくとも第1、第2、および第3の関係に基づいて、第1の熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算するステップ、およびg第2の熱ゾーンでコンパウンドキャリブレータを使用してステップa~fを繰り返すステップであって、第2の熱ゾーンが第2の熱制御要素に熱接触しているステップを含んでいてもよい。別の実施形態では、a熱接触要素と熱接触しているコンパウンドキャリブレータを提供するステップ、b熱制御要素を利用して熱勾配を実現するステップ、cコンパウンドキャリブレータの融解曲線を生成するステップ、d融解曲線の第1のフィーチャを特定し、第1のフィーチャの既知の温度と熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成するステップ、e融解曲線の第2のフィーチャを特定し、第2のフィーチャの既知の温度と熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成するステップ、およびf少なくとも第1および第2の関係に基づいて、熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算するステップを含んでいてもよい、熱制御要素を較正するための方法が提供される。この実施形態では、方法は、既知の周囲温度と熱制御要素の第3の測定値との間の第3の関係を特定することをさらに含んでいてもよく、1つまたは複数の較正係数を計算するステップは、さらに、少なくとも第3の関係に基づいている。他の実施形態では、a複数の熱制御要素の第1のものに熱接触しているコンパウンドキャリブレータを提供するステップ、b第1の熱制御要素を利用して熱勾配を実現し、コンパウンドキャリブレータの第1の融解曲線を生成するステップ、c第1の融解曲線の第1のフィーチャを特定し、第1のフィーチャの既知の温度と第1の熱制御要素の第1の測定値との間の第1の関係を生成するステップ、d第1の融解曲線の第2のフィーチャを特定し、第2のフィーチャの既知の温度と第1の熱制御要素の第2の測定値との間の第2の関係を生成するステップ、e少なくとも第1および第2の関係に基づいて、第1の熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算するステップ、f前記複数の熱制御要素の第2のものに熱接触しているコンパウンドキャリブレータを提供するステップ、f第2の熱制御要素を利用して熱勾配を実現し、コンパウンドキャリブレータの第2の融解曲線を生成するステップ、g第2の融解曲線の第3のフィーチャを特定し、第3のフィーチャの既知の温度と第2の熱制御要素の第3の測定値との間の第3の関係を生成するステップ、h第2の融解曲線の第4のフィーチャを特定し、第2のフィーチャの既知の温度と第2の熱制御要素の第4の測定値との間の第4の関係を生成するステップ、およびi少なくとも第3および第4の関係に基づいて、第2の熱制御要素に関する1つまたは複数の較正係数を計算するステップを含んでいてもよい、マイクロ流体チャネル内の複数の熱制御要素を順次較正するための方法が提供される。本明細書に組み込まれかつ本明細書の部分を形成する添付図面は、本発明の様々な実施形態を例示する。図面において、同様の符号は、同一のまたは機能的に類似する要素を示す。さらに、1つまたは複数の符号の最も左の桁は、符号が最初に現れた図面を特定する。一態様において、本発明は、単一のコンパウンドキャリブレータを使用してインサイチュで熱制御要素を較正するための方法を提供する。いくつかの実施形態では、本発明は、マイクロ流体デバイス上で熱制御要素を較正するコンパウンドキャリブレータを使用する。非限定的な実施形態で、コンパウンドキャリブレータは、加熱したときに複数のフィーチャ例えば、最大値、最小値、変曲点、線形領域などを有する熱応答プロファイルをもたらす任意の適切な溶液の、液滴、プラグ、スラグ、セグメント、または連続流とすることができる。本発明の上述およびその他の態様およびフィーチャ、ならびに本発明の様々な実施形態の構造および適用例について、添付図面を参照しながら以下に記述する。図1は、本発明の態様を実施するのに使用してもよい、マイクロ流体デバイス100を示す。その他のデバイスその他のマイクロ流体デバイスを含むを本発明により使用してもよいことが、当業者に理解されよう。具体的には、本発明の態様は、その他の分子生物学的機器、例えばPCR機器または熱較正を必要とするその他の機器などに使用することができる。マイクロ流体デバイスの例示的な実施形態では、マイクロ流体デバイス100は、基板101の端から端まで延びるいくつかのマイクロ流体チャネル102を含む。各チャネル102は、1つまたは複数の入口ポート103例示される実施形態は、チャネル102当たり2つの入口ポート103を示すと、1つまたは複数の出口ポート105例示される実施形態は、チャネル102当たり1つの出口ポート105を示すとを含む。例示的な実施形態において、各チャネルは、PCR熱ゾーン104内を延びる第1の部分以下に記述されると、熱融解ゾーン106内を延びる第2の部分以下に記述されるとに細分されていてもよい。実施形態では、マイクロ流体デバイス100はさらに、マイクロ流体チャネル102に関連付けられた薄膜抵抗加熱器112の形をした、熱制御要素を含む。ある非限定的な実施形態では、薄膜抵抗加熱器112は、その抵抗がそれぞれの温度を制御するために測定される白金抵抗加熱器であってもよい。図1に示される実施形態では、各加熱器要素112は、2つの加熱器セクション:PCRゾーン104内のPCR加熱器セクション112aと、熱融解ゾーン106内の熱融解加熱器セクション112bとを含む。マイクロ流体デバイス100は、様々な薄膜加熱器112aおよび112bに接続された複数の加熱器電極110を含んでいてもよい。非限定的な実施形態では、加熱器電極110は、PCRセクションリード118、1つまたは複数のPCRセクション共通リード116a、熱融解セクションリード120、および1つまたは複数の熱融解セクション共通リード116bを含んでいてもよい。本発明の一実施形態によれば、個別のPCRセクションリード118が、薄膜PCR加熱器112aのそれぞれに接続され、個別の熱融解セクションリード120が、薄膜熱融解加熱器112bのそれぞれに接続されている。図2は、マイクロ流体デバイス100などのマイクロ流体デバイスを使用するための、例示的なシステム200の機能ブロック図を示す。例示的な実施形態では、DNAサンプルが、調製ステージ202からマイクロ流体チップ100に投入される。調製ステージ202は、サンプル204を調製するための、および1種または複数の試薬206をサンプルに添加するための、適切なデバイスを含んでいてもよい。サンプルがマイクロ流体チップ100に、例えば入口ポート103で投入されると、サンプルはチャネル102内を流れてPCRゾーン104に至り、そこでPCRが行われる。即ち、以下により詳細に説明されるように、サンプルがPCRゾーン104内を通ってチャネル102内に流れるにつれ、サンプルは、PCR温度サイクルに複数回曝されるようになり、PCR増幅が行われる。次に、サンプルは熱融解ゾーン106に流入し、そこで高分解能熱融解プロセスが引き起こされる。マイクロ流体チップ100へのサンプルの流入は、流れ制御器208によって制御することができる。一実施形態では、流れ制御器は、1つまたは複数の圧力モニタデバイス例えば、MEMS圧力センサと、1つまたは複数のポンピング要素例えば、蠕動ポンプとを含んでいてもよい。制御システム250は、例えば、流れ制御器208、PCRゾーン温度制御器210、PCR流れモニタ218、熱融解ゾーン温度制御器224、およびゾーン蛍光測定システム232を含んでいてもよい。PCRゾーン104の温度は、PCRゾーン温度制御器210によって制御することができる。プログラム式コンピュータまたはその他のマイクロプロセッサであってもよいPCRゾーン温度制御器210は、温度センサ214例えば、RTDもしくは薄膜サーミスタ、または薄膜熱電対温度計などにより決定された温度に基づいて、加熱器デバイス212例えば、PCR加熱器112aに信号を送信する。このように、PCRゾーン104の温度は、所望のレベルで維持することができる。本発明のいくつかの実施形態によれば、PCRゾーン104は、PCRゾーン温度制御器210によって制御されてもよい冷却デバイス216によって、冷却されてもよい例えば、チャネル温度を92°Cから55°Cまで急速に低下させるため。例示的な実施形態では、冷却デバイス216は、例えばペルチェ素子、ヒートシンク、または強制対流空冷デバイスとすることができる。マイクロ流体チャネル102を通るサンプルの流れは、PCRゾーン流れモニタシステム218によって測定することができる。一実施形態では、流れモニタシステムは、参照により本明細書に組み込まれている米国特許出願第11/505,358号に例示されている、蛍光色素拡散撮像および追跡システムとすることができる。本発明の一実施形態によれば、PCRゾーンのチャネルは励起デバイス220により励起することができ、サンプルから発せられた蛍光は、検出器デバイス222により検出することができる。撮像システムの部分を形成する、1つの可能性ある励起デバイスおよび検出デバイスの例は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる米国特許出願第11/606,006号および第11/505,358号に例示される。熱融解ゾーン温度制御器224、例えばプログラム式コンピュータまたはその他のマイクロプロセッサは、熱融解ゾーン106の温度を制御するのに使用することができる。PCRゾーン温度制御器210の場合のように、熱融解ゾーン温度制御器224は、例えばRTDまたは薄膜熱電対とすることができる温度センサ228により測定された温度に基づいて、加熱構成要素226例えば、熱融解加熱器112bに信号を送信する。さらに、熱融解ゾーン106は、独立して、冷却デバイス230によって冷却されてもよい。例示的な実施形態では、冷却デバイス230は、例えばペルチェ素子、ヒートシンク、または強制対流空冷デバイスとすることができる。サンプルの蛍光のサインは、熱融解ゾーン蛍光測定システム232により測定することができる。蛍光測定システム232は、励起デバイス234によりサンプルを励起し、サンプルの蛍光は、検出デバイス236によって検出することができる。1つの可能性ある蛍光測定システムの一例は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる米国特許出願第11/606,006号および第11/505,358号に例示される。本発明の態様によれば、薄膜加熱器112は、加熱器としてかつ温度検出器として機能してもよい。したがって本発明の一実施形態では、加熱要素212および226と温度センサ214および228の機能性は、薄膜加熱器112によって実現することができる。一実施形態では、システム200は、薄膜加熱器112aおよび/または112bに電力を送信し、それによって、PCRゾーン温度制御器210または熱融解ゾーン温度制御器224により送信された制御信号に基づいて、加熱器を温める。制御信号は、例えば、パルス幅変調PWM制御信号とすることができる。加熱器212を制御するのにPWM信号を使用する利点は、PWM制御信号により、必要とされる様々な温度の全てに関して、加熱器の両端の同じ電圧電位を使用してもよいことである。別の実施形態では、制御信号は、振幅変調または交流電流を利用することができる。いくつかの実施形態では、大きな電圧ステップではなく連続的で適度な電圧変化によってスルーレート限界が回避されセトリング時間が改善されるので、加熱器212を制御するよう振幅変調された制御信号を使用することが有利と考えられる。振幅変調に関するさらなる考察は、参照により本明細書に組み込まれている2010年6月29日出願の米国特許出願第12/825,476号に見出すことができる。いくつかの実施形態では、加熱器に関する所望の温度には、制御信号のデューティサイクルを変化させることによって到達する。例えば、PCR加熱器内で95°Cを実現するための制御信号のデューティサイクルは約50と考えられ、PCR加熱器内で72°Cを実現するための制御信号のデューティサイクルは約25と考えられ、PCR加熱器内で55°Cを実現するための制御信号のデューティサイクルは約10と考えられる。マイクロ流体デバイス100およびシステム200は、本発明の態様と併せて使用することができる。例えば、マイクロ流体デバイス100は、本発明の態様により、コンパウンドキャリブレータの液滴、プラグ、スラグ、セグメント、または連続流を使用してマイクロ流体デバイス100の加熱器112を較正するために、上述のシステム200と関連付けて使用することができる。いくつかの実施形態では、熱制御要素の較正は、較正方程式、即ち熱制御要素の温度と測定値との間の関係をモデル化する方程式の係数を決定することを含むことができる。実施形態では、その測定値が、熱制御要素の電気特性であってもよい。例えば抵抗加熱器112に関する較正方程式は、加熱器112の温度と加熱器112の抵抗との間の関係をモデル化してもよい。この実施形態では、較正方程式は、方程式1に示されるような線形関係をモデル化してもよい:T=k0k1R方程式1この場合、Tは熱制御要素の温度であり、Rは熱制御要素の抵抗であり、k0およびk1は較正により決定される定数即ち、係数である。2つの較正係数は、例えば2つの既知の温度T1およびT2で抵抗Rを測定することにより決定することができる。本発明のいくつかの態様では、これらの測定値は、コンパウンドキャリブレータの液滴、プラグ、スラグ、セグメント、または連続流と熱接触している熱制御要素例えば、加熱器112を加熱し例えば、コンパウンドキャリブレータが、加熱器112に対応するマイクロ流体チャネル102内にある間、コンパウンドキャリブレータの熱応答プロファイルの2つ以上のフィーチャに一致する温度で熱制御要素の抵抗を測定する例えば、加熱器112の抵抗を測定することによって、得ることができる。その他の実施形態では、較正方程式は、電流、電位、印加電力、抵抗率、導電率、またはその他の関連ある量などの、その他の電気的因子の間の関係をモデル化してもよい。いくつかの態様では、測定値は、熱制御要素の温度に関連する熱制御要素の独立して制御された態様であってもよい。その他の態様では、測定値は、熱制御要素の温度に関連した任意の因子にすることができる。いくつかの実施形態では、較正方程式は、より多くの決定される係数を含有していてもよい。例えば、測定値が抵抗である場合、いくつかの較正方程式は、方程式2に示されるような二次的関係をモデル化することができる:T=k0k1Rk2R2方程式2この場合、その熱応答プロファイルに3つ以上のフィーチャを有するコンパウンドキャリブレータは、係数の全てをより正確に決定するのに好ましい。さらに当業者なら、この手法を、方程式3を使用して、n以上のフィーチャを有するコンパウンドキャリブレータにまで拡張してもよいことを理解するであろう:T=k0k1Rk2R2...kn-1Rn-1方程式3さらに、いくつかの実施形態では、係数に関するより正確な値は、決定される係数がある場合よりも多くのフィーチャを有する即ち、係数がある場合よりも熱制御要素の温度と抵抗との間でより多くの対応を決定するコンパウンドキャリブレータを利用することによって、得ることができる。得られる優決定系は、例えば最小二乗法を使用して解くことができる。図3は、本発明の実施形態による、コンパウンドキャリブレータを使用して熱制御要素を較正するためのプロセス300を示す。以下にさらに詳細に説明するように、プロセス300は、コンパウンドキャリブレータを含有する単一の液滴、プラグ、セグメント、またはスラグで較正方程式の係数を決定するのに使用することができる。あるいは、プロセス300は、較正物質の連続流で較正方程式の係数を決定するのに使用することができる。プロセス300は、インサイチュ熱応答プロファイルがコンパウンドキャリブレータに関して得られるステップ302で、開始することができる。本明細書で使用される熱応答プロファイルは、熱変動に曝される溶液に関連した従属変数の分析を指し、即ち溶液の温度と従属変数との間の関係の分析を指す。いくつかの実施形態では、熱応答プロファイルは、融解曲線であってもよく、即ち蛍光の量と溶液の温度との間の関係を決定するための溶液の蛍光融解分析である。その他の可能性ある熱応答プロファイルは、コンパウンドキャリブレータの吸光度、透過率、反射率、または放射率に基づいてもよい。いくつかの実施形態では、そのような熱応答プロファイルを生成することは、マイクロ流体チップ例えば、マイクロ流体チップ100をマイクロ流体チップでの反応を制御するためのシステム例えば、システム200に投入すること、コンパウンドキャリブレータの液滴、プラグ、スラグ、セグメント、または連続流をチップに例えば、マイクロ流体チャネル102投入すること、および熱制御要素の温度をモニタしながらかつコンパウンドキャリブレータの従属変数例えば、融解曲線が得られる場合は蛍光をモニタしながら、コンパウンドキャリブレータ例えば、加熱器112と熱連通している熱制御要素を制御してコンパウンドキャリブレータを加熱することを含むことができる。一実施形態によれば、較正係数の初期推定値例えば、それぞれが方程式1のk0およびk1の推定値であるk0’およびk1’を使用して、初期熱変動に関して熱制御要素を制御することができる。熱変動は、ある時間にわたる熱制御要素の温度の任意の変動であってもよい。そのような熱変動の一例は、熱勾配例えば、コンパウンドキャリブレータ熱応答プロファイルのフィーチャに対応した温度を含む温度範囲で、例えば1秒当たり0.5°Cで熱制御要素を加熱することである。熱勾配中、較正プラグ例えばの従属変数例えば、蛍光強度および熱制御要素の測定値をモニタして、熱応答プロファイルを生成する。図4は、そのような熱応答プロファイルの例であり、初期推定較正係数例えば、k0’およびk1’により推定された温度の値を使用して、温度即ち、F対Tの関数として未処理の蛍光をプロットした融解曲線である。いくつかの実施形態では、熱応答プロファイルは、従属変数の未処理の測定値から誘導されたデータおよび温度データを使用して表示してもよい。例えば図5は、温度の関数として、温度に対する蛍光の微分を示す例えば、-δF/δT対T、いわゆる微分プロットを例示する。いくつかの実施形態では、微分プロットは、Savitsky-Golayフィルタを使用して生成することができる。図4および5に示される融解曲線は、2種のアンプリコンの混合物を含有するコンパウンドキャリブレータ即ち、2つのフィーチャ融解曲線を有するコンパウンドキャリブレータに該当する。上述のように、その他の実施形態では、コンパウンドキャリブレータは、3種以上のアンプリコンを有していてもよく、またはそうでない場合には、3つ以上のフィーチャを有する熱応答プロファイルを有していてもよい。元のプロセス300を参照すると、ステップ304で、各フィーチャの見掛けの温度例えば、各アンプリコンにそれぞれ対応する見掛けの融解温度Tm1’およびTm2’は、ステップ302で生成されるインサイチュ熱応答プロファイルから明らかにされる。いくつかの実施形態では、見掛けの温度は、ピークピッキングを使用して微分プロットから決定することができる。その他の実施形態では、見掛けの温度は、微分プロットと既知のテンプレート即ち、予測される熱応答プロファイルとを各フィーチャごとに相互相関させることによって、または熱応答プロファイルを所定のテンプレートに一致するようにシフトさせもしくは延伸することによって、決定することができる。図6は、同じコンパウンドキャリブレータに関する微分プロットテンプレートと比較した、ステップ302により得られたような微分プロットの一例を示す。相関用のテンプレートは、第三者から、理論予測例えば、最近傍熱力学計算から、または類似の機器、同じ機器、もしくはゴールドスタンダードの機器に関するトレーニングセットから得てもよい。いくつかの実施形態では、類似する機器で作成されたテンプレートを使用することにより、光退色や温度逸脱などの影響artifactは確実に、コンパウンドキャリブレータとテンプレートとの間で一致する。ステップ306では、初期較正係数k0’およびk1’を使用して、各フィーチャの見掛けの温度例えば、見掛けの融解温度Tm1’およびTm2’を、各フィーチャに対応する測定値Mm1およびMm2に変換する例えば、測定された値が抵抗の場合、測定された値Mm1およびMm2は、それぞれ、コンパウンドキャリブレータの融解転移での熱制御要素の抵抗Rm1およびRm2であってもよい。ステップ308で、各フィーチャに対応する測定値をそれぞれ、較正係数例えば、方程式1のk0およびk1を決定するために、各フィーチャの既知の真の温度に一致させる例えば、コンパウンドキャリブレータの既知の融解転移にそれぞれ対応する真の融解温度Tm1およびTm2。熱応答プロファイルのフィーチャの数が較正係数の数以上である限り、測定された値と既知の真の温度との間の関係例えば、Mm1,Tm1およびMm2,Tm2を使用して連立方程式を解くことにより較正係数を決定することができる。本発明で有用なコンパウンドキャリブレータは、温度変化に曝されたときに物理変化を受ける任意の化合物または任意の化合物の混合物であってもよい。一実施形態では、コンパウンドキャリブレータは、熱変動に曝されたときに変性即ち、融解する核酸であってもよい。コンパウンドキャリブレータは、2つの融解フィーチャを有する単一の核酸であってもよい例えば、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている米国特許出願第12/759,415号の図19~22に示されるような、MTHFR667遺伝子を含有する核酸。その他の化合物、例えばタンパク質、タンパク質複合体、または加熱されたときに熱遷移を受けるその他の化合物および複合体などを、コンパウンドキャリブレータとして使用してもよい。上述のように、いくつかの実施形態では、コンパウンドキャリブレータは、核酸の2種以上のアンプリコンの混合物を含有していてもよい。この実施形態におけるアンプリコンは、ヒトゲノムを含めた任意の生物のゲノムを形成してもよい。他の実施形態では、コンパウンドキャリブレータ内のアンプリコンは、ヒトゲノムのいわゆる超保存領域いわゆる超保存エレメント、例えば、その開示全体が本明細書に組み込まれている2010年8月31日出願の米国特許出願第61/378,927号および米国特許出願第13/223,258号参照を形成することもできる。さらに、別の実施形態では、1種または複数のアンプリコンが完全に合成されたものであってもよく、または任意の生物のゲノムに見出されないものであってもよい。いくつかの実施形態では、1種または複数のアンプリコン内のGCおよびAT結合の数を変化させてその融解温度を変化させることにより、融解特性を細かく設計製作することができるので、合成アンプリコンが好ましいと考えられる。さらに、塩基対の数は、融解温度および融解特性が変化するように設計することができる。さらなる欠失およびその他の変化を使用して融解特性を変化させることができる。いくつかの実施形態では、コンパウンドキャリブレータは、アンプリコン領域から離れたプローブ領域によるその他のアッセイまたはスナップバックに基づいてもよい。そのようなコンパウンドキャリブレータの例示的な実施形態を図7に示すが、この図は、野生型WT、ヘテロ接合HT、およびホモ接合変異体HM遺伝子型の、時間に対する-dF/dTのプロットを示している。図7は、第1の融解温度に該当する40秒から60秒の間のプローブに関連した融解フィーチャを示す。これは、コンパウンドキャリブレータの第1のフィーチャを形成することができる。85秒付近で第2のアンプリコンに該当する第2のフィーチャも存在する。このグラフに示される野生型WT、ヘテロ接合HT、およびホモ接合変異体HM遺伝子型は全て、それぞれが2つの融解フィーチャを有するので、適切なコンパウンドキャリブレータにすることができる。さらに、これらの例はヒトゲノムDNAに基づくが、異なるテンプレート合成DNAテンプレートを含むも適切と考えられる。ある実施形態では、コンパウンドキャリブレータは、多くの容易に区別可能なフィーチャを有する熱応答プロファイルをもたらすことになる。さらに、コンパウンドキャリブレータの熱応答プロファイルは、好ましくは非常に反復可能になる。コンパウンドキャリブレータは、好ましくは、測定機器に固有のバックグラウンドおよびノイズレベルに比べて強いフィーチャ信号を示す。例えば、熱融解データが熱応答プロファイルに使用される場合、個々の構成成分の融解転移は、好ましくは、融解のない温度に起因する蛍光の減衰よりも非常に大きく、そのためソフトウェアはバックグラウンドノイズから融解転移を検出することが可能になる。また、個々の構成成分の融解転移は、好ましくは、検出器限界に起因する蛍光のランダムな変動に比べて大きく、そのためソフトウェアはノイズから真のフィーチャを区別することが可能になる。図8は、熱応答プロファイルに強力なフィーチャを有することの望ましさを示す。図8は、2つの異なるコンパウンドキャリブレータの融解曲線および微分プロットである。左側の曲線ヒトゲノムから増幅したDNAの混合物に基づくは、システムのノイズおよびバックグラウンドとは容易に識別される2つの強力なフィーチャ802および804を示す。右側の曲線オリゴヌクレオチドの混合物に基づくは、バックグラウンドに比べて小さいフィーチャ信号806および808を示し、ノイズの多い微分プロットを表す。右側の微分曲線にピークピッキングを使用することにした場合、見掛けのTmの大きな誤差が、ノイズの多いピークから得られる可能性がある。隣接するフィーチャの間の相対的な関係は、較正の精度に影響を及ぼす可能性もある。いくつかの実施形態では、1つのフィーチャが非常に小さい場合、より大きなフィーチャの次に区別することは難しくなる可能性がある。特に、より小さいフィーチャは、バックグラウンドの一部であるかのように見えることになる。ある実施形態では、化合物の混合物を含有するコンパウンドキャリブレータ内の構成成分の濃度は、フィーチャを区別するのがより容易になるように調節することができる。例えば2種のアンプリコンの濃度は、フィーチャサイズを同様にするように調節することができる。いくつかの実施形態では、構成成分のモル濃度が固定された比であってもよい。その他の実施形態では、モル濃度は、例えば、コンパウンドキャリブレータ内の第1および第2の化合物の間で等しくしてもよい。上述のように、いくつかの実施形態では、コンパウンドキャリブレータは、3つまたは4つまたはそれ以上のフィーチャを有する熱応答プロファイルをもたらすことができる。3つのフィーチャの場合、二次的関係3つの較正係数を容易に決定することができる。4つのフィーチャでは、三次的関係4つの較正係数を容易に決定することができる。この同じ概念は、より高い次数にも拡張することができる。さらに、いくつかの実施形態では、較正方程式は多項式である必要はなく、代わりに、例えばべき法則、指数、対数、および三角関数の関係などのいくつかの異なる数学的関係に従うことができる。上記にて論じたように、3つまたは4つまたはそれ以上のフィーチャでは、追加のフィーチャを使用することにより、より多くの較正係数を使用することなく較正の品質を改善することができる即ち、系を優決定overdeterminedすることができる。例えば、既知の3点をもたらす3つのフィーチャの場合、線形較正2つの係数を、最小二乗法による当てはめを使用して決定することができる。また、その他のデータの当てはめ技法は、例えば通常および全体最小二乗当てはめ法も共に含めて、当業者に明らかにされるように使用することができる。その他の例には、絶対最大差を最小限に抑えもしくは絶対差の和を最小限に抑えるような方法例えば、最小絶対偏差法またはその他のロバスト回帰技法が含まれる。いくつかの実施形態では、熱制御要素は、熱応答プロファイルのフィーチャに基づいて決定された1つまたは複数の温度に加え、周囲温度即ち、室温を使用して較正することができる。図9は、本発明の実施形態によるコンパウンドキャリブレータを使用して熱制御要素を較正するためのプロセス900を示す。プロセス900のステップ902、904、906、および908は、それぞれ、上述のプロセス300のステップ302、304、306、および308に実質的に等しい。さらに、プロセス900は、熱制御要素が既知の周囲温度にある間、熱制御要素の出力例えば、加熱器112の抵抗を決定するステップ910を含む。いくつかの実施形態では、周囲温度は、例えば精密RTDまたは熱電対などの別の温度測定デバイスで測定することができる。しかし、非接触法を含めた任意のその他の適切な温度測定デバイスが、当業者に理解されるように、適切である。実施形態では、熱制御要素の望ましくない自己加熱を、最小限に抑えることができる。熱制御要素が抵抗加熱器でありかつ測定値が抵抗や電流、印加電位などの電気特性またはその他の電気特性である実施形態では、熱制御要素は、好ましくは、正確な読取りを得るのに必要な最小限の電力または電流を使用して、読み取られる。さらに実施形態では、周囲温度較正点は、熱制御要素の自己加熱特性による温度上昇を含むように定義されてもよい例えば、T較正=T周囲ΔT自己。いくつかの実施形態では、熱制御要素の自己加熱特性は、分析的に、モデルにより、または実験的に決定することができる。周囲温度での熱制御要素の測定値および周囲温度は、いくつかの実施形態において、最大階数系を定義する点として使用することができまたは較正の品質を改善するために優決定系で使用することができる、追加の対応correspondenceを定義する。例えば、測定値が加熱要素の抵抗である実施形態では、周囲温度で測定された抵抗即ち、加熱器112のR周囲および周囲温度即ち、T周囲が、2つのその他の測定された対応例えば、RTm1,Tm1およびRTm2,Tm2と共に使用することができる追加の対応R周囲,T周囲を定義することができる。低温で熱応答プロファイルにフィーチャを生成することは難しくなる可能性があるので、周囲温度較正は、低温の適用例で特に役立てることができる。本発明の態様は、例えば、停止もしくは連続流システム、またはマイクロ流体デバイス内でサンプルの移動と休止pauseとが交互に行われるストップアンドゴーシステムで、利用することができる。本発明の態様は、抵抗センサ、サーミスタ、ダイオード温度センサ、熱電対、または任意のその他の適切な温度測定デバイスを較正するのに使用することができる。本発明はさらに、薄膜白金要素またはニッケルもしくは銅、または当業者により理解されるような任意のその他の材料などの加熱にも使用される抵抗センサを較正するのに使用することができる。本発明の実施形態は、様々な機器で使用することができるが、invitro診断を行う熱融解システムおよびPCRで特に有用である。本発明の実施形態は、サンプル診断の熱融解が意図されるセンサおよび加熱器、ならびに完全に異なる機能例えば、サンプル調製またはPCRを果たす機器内のその他の加熱器およびセンサを較正するのに使用することができる。その他の適用例は、例えばデバイスの温度較正が望まれかつ/または適切である任意の適用例または核酸製造もしくはサンプル調製などに使用される機械またはシステムなどが適切である。ある好ましい実施形態では、機器はサンプルプラグを生成してもよく、このプラグは、コンパウンド較正プラグが先行しまたはコンパウンド較正プラグにより進められるアッセイ用のサンプルを含有するものである。コンパウンド較正プラグは、一実施形態では、コンパウンドキャリブレータを含むプラグであってもよい。較正プラグは、所望の精度を維持するのにシステム設計者がどの周波数を必要としているかに応じて、投入し使用することができる。別の実施形態では、コンパウンドキャリブレータは、サンプル導入の前に、連続流体流中の機器に導入することができる。一実施形態では、コンパウンドキャリブレータを機器に導入し、全較正期間中に所定位置に保持することができる。図10は、本発明に実施形態による、コンパウンドキャリブレータを使用して熱制御要素を較正するためのプロセス1000を示す。以下に記述されるようにかつ図10および図11を参照すると、プロセス1000は、マルチゾーンマイクロ流体デバイスその1つの非限定的な例は、PCRゾーン104および熱融解ゾーン106を有するマイクロ流体チップ100であるを順次較正するのに使用することができる。いくつかの実施形態では、プロセス1000は、1種または複数のサンプルと任意選択で連続的に、マイクロ流体チップ内を移動しているコンパウンドキャリブレータの液滴、スラグ、プラグ、セグメント、または連続流を使用して、実施することができる。図10はコンパウンドキャリブレータの液滴を指すが、実際、液滴は、例えばスラグ、プラグ、セグメント、または連続流とすることができる。ステップ1002で、熱デバイス例えば、マイクロ流体チップは、この熱デバイス内の反応を制御しモニタするためのシステム例えば、システム200に投入される。ステップ1004で、周囲温度測定を行う。いくつかの実施形態では、ステップ1004は、プロセス900のステップ910に関して既に述べたように周囲温度測定を含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、周囲温度測定は、初期係数の1つまたは複数例えば、k0’を調節するのに使用することができる。次のステップステップ1006の前に、指標変数iを初期値に設定する。以下に記述されるようにかつ図10に示されるように、指標変数は、コンパウンドキャリブレータにより較正される熱制御要素に対応することができる例えば、iがnに等しい場合、n番目の熱制御要素を較正することができる。ステップ1006で、コンパウンドキャリブレータの液滴、プラグ、スラグ、セグメント、または連続流例えば、2種以上のアンプリコンの混合物を、第1の熱ゾーンに投入してもよい。この第1の熱ゾーンは、マイクロ流体チップの第1の熱ゾーンである例えば、システム200は、コンパウンドキャリブレータを入口ポート103に投入し、このコンパウンドキャリブレータを、マイクロチャネル102のPCRゾーン104に移動させることができる。しかし第1の熱ゾーンは、例えばサンプル調製用、DNA抽出用、またはポリメラーゼをホットスタートさせる例えば、Taqデバイスなど、その他の適用例における熱ゾーンであってもよい。図11に示されるように、アッセイサンプルは、隣に隣接する熱ゾーン内に存在してもよい。ステップ1008で、熱融解分析は、熱ゾーン例えば、加熱器112aに関連付けられた熱制御要素の較正係数例えば、k0およびk1を決定するために行われる。いくつかの実施形態では、ステップ1008は、プロセス300に関して既に述べたステップの1つまたは複数を含んでいてもよい。隣接する熱ゾーンが熱的に隔離されている限り、隣に隣接する熱ゾーン内に存在するアッセイサンプルは、第1の熱ゾーンの熱制御要素の較正と並行して、独立した処理または分析を受けてもよい。ステップ1008の後、ステップ1010で既知の数の熱制御要素Nに対するインデックスカウンターをチェックすることによって、較正するための追加の熱制御要素があるか否かの決定を行ってもよい。較正するための追加の要素がある場合、インデックスカウンターをステップ1012でインクリメントしてもよく例えば、i=i1、プロセス1000はステップ1006に戻る。コンパウンドキャリブレータの液滴、プラグ、スラグ、セグメント、または連続流は、デバイスの次の熱ゾーンに移動してもよい例えばシステム200は、コンパウンドキャリブレータを熱融解ゾーン106に移動させる。図12に示されるように、いくつかの実施形態では、第1の熱ゾーンからコンパウンドキャリブレータをフラッシングし、サンプルアッセイで置き換えることを含んでもよい例えばシステム200は、サンプルを入口ポート103に投入し、サンプルをPCRゾーン104に移動させてもよい。次いでプロセス1000は、第2の熱ゾーンに関連付けられた熱制御要素を使用して例えば、加熱器112bを使用して、ステップ1008を繰り返す。代替の実施形態では、第1の熱ゾーン内のアッセイサンプルは、第2の熱ゾーン内の熱制御要素の較正と並行して、独立した処理または分析を受けてもよい。いくつかの実施形態では、第2の熱ゾーンは、第1のゾーンから熱的に隔離されていてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロ流体チップは、3つ以上の熱ゾーンを有していてもよい。図10に示されるように、プロセス1000は、各熱ゾーンが較正されるまで例えば、指標変数iがN但しNは、較正される熱制御要素の数であるに等しくなるまで、1006即ち、コンパウンドキャリブレータの液滴、プラグ、スラグ、セグメント、または連続流を、次の熱ゾーンに移動させるおよび1008即ち、熱融解分析のステップを繰り返す。熱制御要素が熱的に隔離されているいくつかの実施形態では、マイクロ流体チャネルに沿う熱制御要素例えば、単一のマイクロ流体チャネル102に沿う加熱器112aおよび112bの較正を、並行して行うことができる。いくつかの実施形態では、チャネル全体にコンパウンドキャリブレータを充填することを含むことができる。図13に示されるように、その他の実施形態では、コンパウンドキャリブレータの個別の液滴、プラグ、スラグ、セグメント、または連続流を各熱制御要素に移動させ例えばシステム200は、1つの液滴を熱融解ゾーン106に移動させ、別の液滴をPCRゾーン104に移動させる、各熱制御要素に関する較正プロセスを同時に行う。例示的な実施例染色体17上の超保存エレメントUltraConservedElement415および鎌状赤血球遺伝子sicklecellgeneからのアンプリコンからなるコンパウンドキャリブレータを使用して、一組の較正データを、上述のシステムおよびプロセスに従い生成した。図14は、較正されていない熱制御要素に関する未処理の熱融解曲線と、初期推定係数k0’およびk1’を使用したその曲線に基づく微分プロットとを示す。図14からわかるように、較正前の融解曲線のフィーチャは、インサイチュ温度測定のその他の不正確さまたは異なる熱制御要素間の固有のばらつきにより、整合状態にない。図15は、k0およびk1のより正確な値を決定するために上述のシステムおよび方法を使用した後の、同じシステムに関する熱融解曲線および微分プロットを示す。図15に示されるように、本発明は、有意に、より正確に較正された熱制御要素をもたらした即ち、融解曲線のフィーチャは、真の既知の温度Tmに十分整合する。本発明の実施形態について、描いた図を参照しながらこれまで完全に記述してきた。本発明を、これら好ましい実施形態に基づき記述してきたが、ある修正、変形、および代替構成を、本発明の精神および範囲内で、記述される実施形態に行うことができることが当業者に明らかにされよう。"