中央部に内周端面をなす円形孔を有する複数の円盤形状ガラス基板を、前記円形孔の位置をあわせて重ね合わせ、ガラス基板積層体を形成するガラス基板積層体形成工程と、前記ガラス基板積層体の中央部に形成された前記内周端面の内側の領域に砥粒を含む研磨液を封入する研磨液封入工程と、前記ガラス基板積層体の内周端面に対して前記砥粒が接触するように、前記研磨液が封入された前記ガラス基板積層体を振とうする振とう工程と、を含む、ガラス基板の内周端面研磨方法。前記振とうは、前記研磨液が封入された前記ガラス基板積層体を回転及び/又は振動する、請求項1に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。前記砥粒は、平均粒子直径が0.5~5μmである、請求項1又は2に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。前記砥粒は、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マンガン、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素及びジルコンからなる群より選択される1種類以上を含む、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。前記研磨液は、研磨担体を含む、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。前記研磨担体は、平均粒子直径が10~200μmである、請求項5に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。前記研磨担体は、セラミックス、樹脂、金属又は種子殻からなる群より選択される1種以上を含む、請求項5又は6に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。前記ガラス基板積層体は、前記円盤形状ガラス基板とスペーサとを交互に重ね合わせて形成されたものである、請求項1乃至7のいずれか一項に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。前記スペーサは樹脂を含む、請求項8に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。前記スペーサは、厚みが0.2~0.5mmである、請求項8又は9に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。ガラス版を、中央部に円形孔を有する円盤形状ガラス基板に加工する形状付与工程と、前記円盤形状ガラス基板の内周端面を研磨する内周端面研磨工程と、前記円盤形状ガラス基板の主表面の研磨工程と、前記円盤形状ガラス基板の洗浄工程と、を有し、前記内周端面研磨工程は、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の内周端面研磨方法を用いる、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。しかしながら、研磨ブラシを用いる方法では、内周端面における、内周面取り部と内周側面部とで、研磨速度が異なる。そのため、内周面取り部と内周側面部との間で、加工面の状態が異なる等の問題点を有している。また、ブラシの磨耗により、ロット間の加工面の状態が異なるという問題点も有している。そこで、本発明は、研磨ブラシを用いることなく、内周面取り部と内周側面部とを均一かつ安定的に研磨する方法を提供することを目的とする。本発明によれば、中央部に内周端面をなす円形孔を有する複数の円盤形状ガラス基板を、前記円形孔の位置をあわせて重ね合わせ、ガラス基板積層体を形成するガラス基板積層体形成工程と、前記ガラス基板積層体の中央部に形成された前記内周端面の内側の領域に砥粒を含む研磨液を封入する研磨液封入工程と、前記ガラス基板積層体の内周端面に対して前記砥粒が接触するように、前記研磨液が封入された前記ガラス基板積層体を振とうする振とう工程と、を含む、ガラス基板の内周端面研磨方法が提供される。本発明によれば、以下の効果を奏する。研磨ブラシを用いることなく、内周面取り部と内周側面部とを均一かつ安定的に研磨する方法が提供できる。また、該研磨方法を用いた内周端面研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法により、高い生産性で磁気記録媒体用ガラス基板を提供できる。まず、本発明のガラス基板の内周端面の研磨方法に係る、ガラス基板の構成を説明する。図1に、ガラス基板の構成を説明するための、斜視断面図の例を示す。ガラス基板1は、主表面2の中心に円形孔3を有するドーナツ状を呈している。ガラス基板1の、円形孔3の側面は、内周端面4と呼ばれる。ここで言う内周端面4は、主表面2に対して90度の角度を有する内周側面部5と、主表面2と内周側面部5とに接する内周面取り部6を含む。次に、本発明のガラス基板の内周端面の研磨方法について、詳細に説明する。[ガラス基板積層体形成工程]ガラス基板積層体形成工程では、後述する研磨液封入工程に先立って、複数の円盤形状ガラス基板を、円形孔の位置をあわせて重ね合わせることで、ガラス基板積層体を形成する。図2に、本発明のガラス基板積層体の斜視断面図の例を示す。複数の円盤形状ガラス基板1を、円形孔3の位置をあわせて重ね合わせる。この時、図2のように、隣り合う円盤形状ガラス基板1の間には、例えば、スペーサ7を挿入しても良い。スペーサ7を挿入することで、主表面2と内周面取り部6との間の境界部にまで砥粒や研磨担体を均一に接触させることができるため、内周面取り部6の全面を均一に研磨できる。また、ガラス基板積層体におけるガラス基板の保持性が向上する。さらに、ガラス基板の主表面への加傷を防止できる。スペーサ7は、中心部に円形孔を有する円盤形状を有する。また、ガラス基板積層体において、スペーサ7の円形孔及びガラス基板の円形孔の中心は、同一の中心軸を有し、この中心軸は、ガラス基板1の主表面2に直行する方向に延びる。スペーサ7の円形孔の径内径は、ガラス基板1の主表面2と内周面取り部6との境界部により形成される径よりも若干大きいことが好ましい。スペーサ7の内径を、ガラス基板1の主表面2と内周面取り部6との境界部により形成される径よりも若干大きくすることで、内周面取り部6の全面を均一に研磨できる。また、スペーサ7の外周部の径外径は、特に制限されないが、後述するガラス基板積層体の治具を使用する場合は、ガラス基板1の主表面の外周側の径に概ね一致する。さらに、スペーサ7の厚みは、0.2mm~0.5mmであることが好ましい。スペーサ7の厚みが0.2mm未満では、内周面取り部6の全面を均一に研磨することが難しくなるおそれがある。一方、スペーサ7の厚みが0.5mmを超える場合、ガラス基板積層体のサイズが大きくなり、好ましくない。スペーサ7の材質としては、特に限定されず、例えば、ゴム、プラスチック、アルミニウム合金、ステンレス鋼などを使用できる。なお、図2においては、6枚の円盤形状ガラス基板を重ね合わせてガラス基板積層体を形成しているが、本発明はこれに限定されない。重ね合わせる複数の円盤形状ガラス基板の枚数としては、特に制限はなく、例えば、100枚、200枚、300枚のガラス基板を重ね合わせてガラス基板積層体を形成できる。一般的には、重ね合わせるガラス基板の枚数を多くすることで、多くのガラス基板を同時に研磨できるため、経済性及び効率性の面より好ましい。[研磨液封入工程]研磨液封入工程では、ガラス基板積層体の中央部に形成された内周端面の内側の領域に砥粒を含む研磨液を封入する。研磨液を封入する方法としては、研磨液を充填し、ガラス基板積層体の両端部に存在するガラス基板の円形孔を塞ぐことにより、研磨液を封入することができれば、特に限定されない。例えば、ガラス基板積層体の収納及び取出が可能である、円筒容器を使用しても良い。具体的には、円筒容器の内径が、基板の外径よりも例えば0.1mm~1.0mm程度大きい円筒容器を使用することが好ましい。この時、円筒容器の高さは、ガラス基板積層体を収納することができ、かつ、ガラス基板積層体の中央部に形成された内周端面の内側の領域に砥粒を含む研磨液を封入することが出来れば特に限定されない。ガラス基板積層体の重ね合わせ枚数、スペーサの有無などによって当業者が適宜選択できるものである。また、ガラス基板の最上部及び最下部に、樹脂製ダミーブロックを挿入してスペース調整を行い、ガラス基板の保持性を向上させることも好ましい。また、容器の底蓋及び上蓋と、ガラス基板との間には、樹脂製シートを挿入しても良い。これにより、ガラス基板の主表面の加傷を防止でき、また、ガラス基板の保持性を向上させることができる。円筒容器の材質としては、後述するガラス基板積層体の振とう工程における、振とうに耐えうる強度を有すれば、特に限定されず、例えば、各種金属、樹脂などを使用できる。しかしながら、金属を使用する場合は、ガラス基板の外周への加傷防止の観点から、容器の内周を樹脂ライニングすることが好ましい。ガラス基板積層体に封入する研磨液としては、下記で挙げる砥粒を、水又は水溶性有機溶媒に、分散させて得る。研磨液には、必要に応じて、公知の分散剤、pH調整剤、粘度調整剤、キレート化剤などを添加できる。研磨液のpHとしては、特に限定されず、通常2~11であり、好ましくは4~11であり、より好ましくは4~10である。また、研磨液の比重としては、特に限定されず、通常1.1~1.5であり、好ましくは1.2~1.5であり、さらに好ましくは1.2~1.4である。研磨液の封入量としては、研磨液を封入する空間の容積に対して、通常20~80であり、好ましくは40~70である。研磨液に含まれる砥粒としては、特に限定されず、公知のものを適宜使用することができる。具体的には、例えば、酸化セリウムなどの希土類酸化物、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マンガン、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素及びジルコンなどの砥粒を含む研磨液を使用できる。上述した砥粒の中でも、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムを含む砥粒を使用することが好ましい。これらの砥粒は、1種類を単独で使用しても良く、2種類以上を併用して使用しても良い。砥粒の平均粒子直径D50としては、特に限定されず、通常0.5μm~5μmであり、好ましくは0.5μm~2μmであり、より好ましくは0.7μm~1.5μmである。また、本発明の研磨方法で使用する研磨液は、研磨を促進させる目的で、研磨担体を含有しても良い。研磨担体としては、特に限定されず、公知のものを適宜使用できる。具体的には、例えば、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、アルミナ-シリカ複合粒子、ジルコニア-シリカ複合粒子、炭化ケイ素、ガラス、ステンレス、スチール、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、クルミなどの材料を使用できる。これらの研磨担体は、1種類を単独で使用しても良く、2種類以上を併用して使用しても良い。研磨担体の平均粒子直径D50としては、特に限定されず、通常10μm~200μmであり、好ましくは10μm~150μmであり、より好ましくは50μm~150μmである。[ガラス基板積層体の振とう工程]ガラス基板積層体の振とう工程では、研磨液が封入されたガラス基板積層体の内周端面に対して砥粒が接触するようにガラス基板積層体を振とうし、研磨を進行させる。図3は、本発明の研磨方法の原理を説明するための、研磨液が封入されたガラス基板積層体の概略図を示す。ガラス基板1-a及びガラス基板1-bの円形孔3の内側の領域に封入された砥粒8及び研磨担体9は、後述する作動手段によりガラス基板の内周端面に衝突する。ガラス基板積層体の振とうにより、ガラス基板の内周端面と、研磨剤及び研磨担体との間に加速度差が生じ、これを駆動力として研磨が進行する。ガラス基板積層体の内周端面に対して、砥粒を衝突させるための振とう手段としては、例えば、従来の高速回転装置によりガラス基板積層体に回転を発生させることや、従来の振動発生装置によりガラス基板積層体に振動を発生させることなどが挙げられる。これらの手段は組み合わせて使用しても良い。ここで言う回転とは、ガラス基板積層体を一定の回転数で回転させること、ランダムの回転数で回転させること、一定の時間、例えば2分毎に、回転数が変速することなどを全て含む。ガラス基板積層体を回転させる回転数としては、特に限定されないが、60rpm~1200rpmであることが好ましい。また、例えば、一定の時間、例えば2分毎に、回転方向が反転することなどの、回転方向を変える作動を加えることも、より効果的にガラス基板の内周端面を研磨できることから、好ましい。振動により砥粒を衝突させる場合、一定の方向、一定の振動数、一定の振幅で振動させても良く、振動方向、振動数、振幅などを一定時間毎又はランダムに変更しても良い。この時の振動の方向としては、特に限定されず、例えば、ガラス基板積層体に対して、上下左右前後及びそれらの複合の振動方向を選択できる。また、振動速度、振幅としては、特に限定されないが、振動数は600min-1~2400min-1であることが好ましく、振幅は6mm~8mmであることが好ましい。[磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法]以下、本発明の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について説明する。本発明の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、前述の内周端面研磨方法を使用すれば、他の工程は、従来の工程を使用することができる。一例を挙げると、一般的に、磁気記録媒体用ガラス基板は、1ガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する形状付与工程、2ガラス基板の外周端面を研磨する外周端面研磨工程、3ガラス基板の内周端面を研磨する。内周端面研磨工程、4ガラス基板の上下両主平面を研磨する主平面研磨工程、5ガラス基板を精密洗浄して乾燥し、磁気記録媒体用ガラス基板を得る洗浄工程、等の工程により製造される。本発明は上記方法に限定されないが、3の内周端面研磨工程では、本発明の内周端面研磨方法を使用する。2外周端面研磨工程と3内周端面研磨工程とは、どちらの工程を先に実施しても良い。また、2及び3の端面研磨工程の前後のうち少なくとも一方で、主平面のラップ例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなどを実施しても良く、各工程間にガラス基板の洗浄工程間洗浄やガラス基板表面のエッチング工程間エッチングを実施しても良い。なお、ここで言う主平面のラップは、広義の主平面の研磨である。研磨工程は、1次研磨のみでも良く、1次研磨と2次研磨を行っても良く、2次研磨の後に3次研磨を行っても良い。本発明において、磁気記録媒体用ガラス基板は、アモルファスガラスでも良く、結晶化ガラスでも良く、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス例えば、化学強化ガラスでも良い。一例を挙げると、磁気記録媒体用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程例えば、化学強化工程を実施する。強化工程は、最初の研磨工程前、最後の研磨工程後、又は各研磨工程間のいずれで実施しても良い。また、本発明のガラス基板のガラス素基板は、フロート法、フュージョン法、リドロー法、プレス成形法などの方法により作製されるが、本発明はこの点で限定されない。上記方法により得られた磁気記録媒体用ガラス基板の上に、下地層、磁性層、保護層、潤滑層などの層を積層することで、磁気ディスクを製造できる。各層の積層方法などは、従来の方法などを適宜使用できる。磁気ディスクのサイズとしては、特に限定されず、例えば、0.85インチ型磁気ディスク内径6mm、外径21.6mm、板厚0.381mm、1.0インチ型磁気ディスク内径7mm、外径27.4mm、板厚0.381mm、1.8インチ型磁気ディスク内径12mm、外径48mm、板厚0.508mm、2.5インチ型磁気ディスク内径20mm、外径65mm、板厚0.635mm、0.8mm等の、種々の大きさの磁気ディスクを製造できる。実施例1フロート法で成形されたSiO2を主成分とするガラス板を、外径65mm、内径20mm、板厚0.635mmの磁気記録媒体用ガラス基板が得られるような、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した。この中央部に円孔を有する円盤状ガラス基板の内周側面および外周側面を、最終製品である磁気記録媒体用ガラス基板としたときの面取り幅0.15mm、面取り角度45°となるように面取り加工した。その後、ガラス基板の上下主平面を、アルミナ砥粒平均粒径7~7.5μmを用いて研削ラッピングした後、砥粒を洗浄除去した。次に、ガラス基板とガラス基板との間に、厚さ0.2mmの樹脂製スペーサを挿入し、合計200枚のガラス板を重ね合わせ、ガラス基板積層体を作成し、樹脂製円筒容器に入れた。砥粒として平均粒子直径d50が1.3μmの酸化セリウムと、研磨担体として平均粒子直径d50が50μmの酸化ジルコニウムとを、容積換算で50ずつの割合で水中に分散させ、研磨液を作製した。この時、砥粒及び研磨担体を含有する研磨液の比重は1.1であり、pHは2.0であった。作製した研磨液を、ガラス基板積層体の中央部に形成された内周端面の内側の領域に、封入し、円筒容器に蓋をした。研磨液の充填率は、ガラス基板積層体の中央部に形成された領域に対して60体積であった。ガラス基板積層体及び研磨液が封入された円筒容器を、回転振動発生機により回転数60rpmで回転させた。この時、2分毎に回転方向を反転させるとともに、円筒容器を振動数1200min-1、振幅6mmで、振動させ、研磨した。実施例2研磨液の比重を1.2となるように調製した以外は、実施例1と同様の工程により、研磨を行った。実施例3研磨液の比重を1.35となるように調製した以外は、実施例1と同様の工程により、研磨を行った。実施例4研磨液の比重を1.4となるように調製した以外は、実施例1と同様の工程により、研磨を行った。実施例5研磨液の比重を1.5となるように調製した以外は、実施例1と同様の工程により、研磨を行った。実施例6研磨液の比重を1.35に、pHを8.0となるように調製した以外は、実施例1と同様の工程により、研磨を行った。実施例7研磨液の比重を1.35に、pHを11.0となるように調製した以外は、実施例1と同様の工程により、研磨を行った。実施例8使用した砥粒の種類を酸化ジルコニウムに変更した以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例9使用した砥粒の種類を酸化アルミニウムに変更した以外は、実施例8と同様の工程により、研磨を行った。実施例10使用した砥粒の種類を酸化マグネシウムに変更した以外は、実施例8と同様の工程により、研磨を行った。実施例11使用した砥粒の種類を、平均粒子直径d50が0.1μmの酸化ケイ素を使用した以外は、実施例8と同様の工程により、研磨を行った。実施例12使用した砥粒の種類を酸化鉄に変更した以外は、実施例8と同様の工程により、研磨を行った。実施例13使用した砥粒の種類を酸化マンガンに変更した以外は、実施例8と同様の工程により、研磨を行った。実施例14使用した砥粒の種類を、平均粒子直径d50が1μmの炭化ケイ素に変更した以外は、実施例8と同様の工程により、研磨を行った。実施例15使用した砥粒の種類を、平均粒子直径d50が0.5μmの窒化ホウ素に変更した以外は、実施例8と同様の工程により、研磨を行った。実施例16使用した砥粒の種類を、平均粒子直径d50が0.5μmのダイヤモンドに変更した以外は、実施例8と同様の工程により、研磨を行った。実施例17ガラス板とガラス板との間に、樹脂製スペーサを挿入しなかった以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例18使用した研磨担体の平均粒子直径d50を10μmに変更した以外は、実施例17と同様の工程により、研磨を行った。実施例19使用した研磨担体の平均粒子直径d50を30μmに変更した以外は、実施例17と同様の工程により、研磨を行った。実施例20使用した研磨担体の平均粒子直径d50を200μmに変更した以外は、実施例17と同様の工程により、研磨を行った。実施例21使用した研磨担体の平均粒子直径d50を300μmに変更した以外は、実施例17と同様の工程により、研磨を行った。実施例22ガラス板とガラス板との間に、厚み0.5mmの樹脂製スペーサを挿入してガラス基板積層体を作成した以外は、実施例21と同様の工程により、研磨を行った。実施例23使用した研磨担体を、平均粒子直径d50が150μmの酸化アルミニウムに変更し、スペーサの厚みを0.4mmに変更した以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例24使用した研磨担体を、平均粒子直径d50が150μmのステンレスに変更し、スペーサの厚みを0.5mmに変更した以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例25使用した研磨担体を、平均粒子直径d50が150μmの鋼芯ナイロンに変更し、砥粒と研磨担体の割合を、容積換算で70砥粒-30研磨担体に変更し、スペーサの厚みを0.4mmに変更した以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例26使用した研磨担体を、平均粒子直径d50が150μmのクルミ殻に変更し、砥粒と研磨担体の割合を、容積換算で30砥粒-70研磨担体に変更し、スペーサの厚みを0.4mmに変更した以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例27使用した研磨担体を、平均粒子直径d50が200μmの酸化ジルコニウムに変更し、スペーサの厚みを0.5mmに変更し、研磨液の充填率を30体積に変更し、相対移動させる場合の回転方向を一方向に固定し、振動を与えなかった以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例28使用した研磨担体を、平均粒子直径d50が200μmの酸化ジルコニウムに変更し、スペーサの厚みを0.5mmに変更し、研磨液の充填率を20体積に変更し、振動を与えなかった以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例29使用した研磨担体を、平均粒子直径d50が150μmの酸化ジルコニウムに変更し、スペーサの厚みを0.4mmに変更し、研磨液の充填率を30体積に変更し、回転を与えず、振動を与える場合の条件を振動数600min-1、振幅8mmに変更した以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例30使用した研磨担体を、平均粒子直径d50が150μmの酸化ジルコニウムに変更し、スペーサの厚みを0.4mmに変更し、研磨液の充填率を80体積に変更し、回転を与えず、振動を与える場合の条件を振動数2400min-1、振幅3mmに変更した以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。実施例31使用した研磨担体を、平均粒子直径d50が100μm及び10μmの酸化ジルコニウムの混合物に変更した以外は、実施例6と同様の工程により、研磨を行った。比較例1ガラス板とガラス板との間に、厚さ0.2mmの樹脂製スペーサを挿入し、合計200枚のガラス板を重ね合わせ、ガラス基板積層体を作成し、ステンレス製治具に固定した。砥粒として平均粒子直径d50が1.3μmの酸化セリウムを水中に分散させ、比重が1.05でpHが8.0の研磨液と、ナイロンブラシを用いて研磨した。比較例2研磨液の比重を1.35となるように調製した以外は、比較例1と同様の工程により、研磨を行った。比較例3研磨液の比重を1.5となるように調製した以外は、比較例1と同様の工程により、研磨を行った。[評価]ピット欠陥数研磨後のガラス基板の内周端面を、フッ酸と硝酸を含む酸性のエッチング溶液を用いて、ガラス基板を深さ方向に5μmエッチングする。これにより、加工変質層のキズを、観察しやすいピット欠陥とすることができる。この後、洗浄と乾燥を行う。最後に、ガラス基板を切断して、ピット欠陥数を評価しやすいサイズにして、内周側面部5および内周面取り部6を含むピット欠陥数観察試料を作製した。ピット欠陥数は、光学顕微鏡オリンパス株式会社製、明視野微分干渉金属顕微鏡BX60Mを用いてカウントし、評価した。各観察試料を試料台に固定し、内周側面部5又は内周面取り部6の面が、光学顕微鏡の対物レンズのレンズ面に対して平行となるように固定した。光学顕微鏡の対物レンズは20倍を使用し、観察視野を480μm×328μmとして、直径が10μm以上の円形状又は楕円形状のピット欠陥の数をカウントした。そして、計測したピット欠陥数を観察面積で除した数値を算出した。基準角度からのズレ角度ガラス基板の内周端部形状を、輪郭形状測定機株式会社小坂研究所社製、フォームコーダEF-150を用いて測定した。まず、ガラス基板を、輪郭形状測定機の測定基準面に対し45度の角度で設置し、下側の内周面取り部にフォームコーダの触針をセットした後、内周面取り部、内周側面部、内周面取り部、主表面部の順に走査し、内周端部の形状情報を得た。得られたプロファイルから、以下の手順にて基準角度からのズレ角度を求めた。図4に、内周端面研磨したガラス基板の内周端面の形状を評価する方法を説明する概略図を示す。内周側面部5と面取り部6との交点と、内周面取り部6と主表面2との交点と、の間を面取り面長さLとする。内周面取り部6と主表面2との交点から、内周側面部5と内周面取り部6との交点方向に[L/3]の長さで平均線を引き、平均線と主表面とのなす角度をα1とする。また、内周側面部5と面取り部6との交点から、内周面取り部5と主表面2との交点内周側面側交点に[2L/3]の長さで平均線を引き、平均線と主表面とのなす角度を基準角度α2とする。基準角度からのズレ角度Δαを、絶対角度としてΔα=|α1-α2|として評価した。各種評価結果を表1~表5に示す。本発明のガラス基板の研磨方法により、研磨ブラシを用いることなく、内周面取り部と内周側面部とを均一かつ安定的に研磨できる。