ICチップと該ICチップを搭載する基板と、放熱性を有し前記基板の実装面側をカバーするカバー部材とを備え、当該ICチップと前記カバー部材との間に放熱シートを介装して、前記ICチップの熱を放熱する電子機器の放熱構造において、前記カバー部材にチップ押さえ部を設け、該チップ押さえ部を介して、前記放熱シートを前記ICチップに押圧すると共に、前記チップ押さえ部は、前記カバー部材に一端が固着されてカバー部材から接離する方向に弾性変形可能とされる弾性片部と、この弾性片部の他端側に連接され前記放熱シートに当接する当接片部を備えた弾性押さえ部からなることを特徴とする電子機器の放熱構造。前記カバー部材の、前記チップ押さえ部が設けられた側とは反対の外側に放熱板を設けたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記カバー部材の一部を切り欠いて形成され、当該チップ押さえ部が形成された開口部周辺に、別部材からなる放熱板を配設したことを特徴とする請求項2に記載の電子機器の放熱構造。前記放熱板は、前記カバー部材の一部を切り欠いて形成され、当該放熱板が形成された開口部周辺に、別部材からなるチップ押さえ部を配設したことを特徴とする請求項2に記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部と前記放熱板の両者が共に別部材からなり、前記カバー部材の前記チップ押さえ部を配設する部位に開口部を設け、この開口部周辺に、両者をそれぞれ配設したことを特徴とする請求項2に記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記放熱シートの有無を確認可能な開口窓部を有することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、放熱片部を備えることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記放熱シートとの当接部が山型に突出した山型当接部とされていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記放熱シートとの当接部が湾曲山型状に突出した湾曲当接部とされていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記放熱シートとの当接部が複数の湾曲山型状に突出した多段湾曲当接部とされていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記放熱シートとの当接部が球状に突出した球状当接部とされていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部に、前記放熱シートに当接して冷却するヒートパイプを設けたことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、その屈曲部に薄肉部を設けて弾性変形容易とされていることを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記カバー部材に前記チップ押さえ部を前記放熱シートに押し付ける第一押圧力調整ネジを設け、該調整ネジを介して前記チップ押さえ部の前記放熱シートに対する押圧力を調整可能としたことを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記当接片部の先端部を延設し、前記ICチップを越えた位置にある延設部に前記当接片部を前記放熱シートに押し付ける第二押圧力調整ネジを設け、該調整ネジを介して前記当接片部の前記放熱シートに対する押圧力を調整可能としたことを特徴とする請求項1から14のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記放熱シートを前記チップ押さえ部の前記当接片部と前記弾性片部との全面に亘って配設したことを特徴とする請求項1から15のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記弾性片部に補強リブを設けていることを特徴とする請求項1から16のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記当接片部の先端部を延設し、この延設部に前記基板に設けるグランドパターンに当接するグランディング部材を配設したことを特徴とする請求項1から17のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記当接片部の大きさを当該ICチップの周囲を囲む拡大面部を備えた大きさとし、この拡大面部に、且つ、前記ICチップを囲むように、前記基板に設けるグランドパターンに当接するグランディング部材を配設したことを特徴とする請求項1から17のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記チップ押さえ部は、前記当接片部に、当該放熱シートおよび当該ICチップの側面をカバーするシールド用リブを設けていることを特徴とする請求項1から17のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記ICチップはその側面に電極端子を備え、前記放熱シートを前記電極端子部まで延設し、この電極端子に前記放熱シートを押し付ける端子押圧片を前記チップ押さえ部に設けたことを特徴とする請求項1から18のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。前記放熱シートの角部をテーパ状にカットするか、もしくは、円弧状に丸めた面取り部としたことを特徴とする請求項1から21のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。基板に搭載するICチップなどの発熱体と、この基板をカバーすると共に放熱板ともなるカバー部材との間に、熱伝導性の良好なシリコーンゴムなどの放熱シートを介装することで、ICチップなどの発熱体の発熱をカバー部材から放熱させることが可能である。また、柔軟性を有する放熱シートを用いることで、ICチップなどの発熱体とカバー部材との間の寸法のばらつきにもある程度は対応可能となる。しかし、同一基板上に高さの異なる複数のICチップを搭載する場合では、それぞれのICチップと基板カバーとの間隙寸法も異なるので、ICチップと放熱シートとの当接圧にばらつきが生じて、放熱性が十分発揮されなくなってしまう問題が生じる。そのために、この間隙寸法に応じた適当な厚みの放熱シートを介装することが望ましい。また、基板カバーに熱伝導性を備えるチップ押さえ部を突出して設けて、同一厚みの放熱シートを介装させてもよく、この場合には、予め搭載するチップ厚みに応じた所定の突出高さに製作しておけばよい。しかし、製作誤差が生じると、突出高さが異なってしまい、当接圧が小さくなったり大きくなり過ぎたりして問題となる。当接圧が小さい場合は、十分な放熱性が得られなくなって、ICチップの温度が上昇して特性が変動して機器の誤作動の原因になる。また、当接圧が大きくなり過ぎる場合は、基板が撓んだり、電子部品自体が故障したりする問題を生じる。このように、放熱シートとICチップとの当接圧が小さくなったり大きくなり過ぎると、放熱性が低下して誤作動が生じる問題や、ICチップが損傷したりする問題などの種々の不都合が生じる。そのために、基板に複数のICチップを搭載する場合に、それぞれの実装高さが異なっていても、適当な当接圧で放熱シートをICチップの全面に確実に当接させて、確実に放熱性を発揮する放熱構造であることが好ましい。そこで本発明は、上記問題点に鑑み、基板に発熱体となるICチップを搭載して、このICチップとカバー部材との間に放熱シートを介装して放熱させる放熱構造において、ICチップとカバー部材との間に確実に放熱シートを介装可能な構成とし、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能な電子機器の放熱構造を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明は、ICチップと該ICチップを搭載する基板と、放熱性を有し前記基板の実装面側をカバーするカバー部材とを備え、当該ICチップと前記カバー部材との間に放熱シートを介装して、前記ICチップの熱を放熱する電子機器の放熱構造において、前記カバー部材にチップ押さえ部を設け、該チップ押さえ部を介して、前記放熱シートを前記ICチップに押圧すると共に、前記チップ押さえ部は、前記カバー部材に一端が固着されてカバー部材から接離する方向に弾性変形可能とされる弾性片部と、この弾性片部の他端側に連接され前記放熱シートに当接する当接片部を備えた弾性押さえ部からなることを特徴としている。この構成によると、ICチップとカバー部材との隙間にバラツキが生じても、適当な圧でICチップと放熱シート、および、放熱シートとカバー部材とを当接させて、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能な電子機器の放熱構造を得ることができる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記カバー部材の、前記チップ押さえ部が設けられた側とは反対の外側に放熱板を設けたことを特徴としている。この構成によると、さらに放熱性を向上して、電子機器の信頼性をさらに向上させることが可能な電子機器の放熱構造を得ることができる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、前記カバー部材の一部を切り欠いて形成され、当該チップ押さえ部が形成された開口部周辺に、別部材からなる放熱板を配設したことを特徴としている。この構成によると、カバー部材を板金加工してチップ押さえ部を容易に形成することができる。また、放熱性に優れた部材からなる放熱板を取り付けて高い放熱性を発揮可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記放熱板は、前記カバー部材の一部を切り欠いて形成され、当該放熱板が形成された開口部周辺に、別部材からなるチップ押さえ部を配設したことを特徴としている。この構成によると、カバー部材を板金加工して放熱板を容易に形成することができる。また、弾性に優れた部材からなるチップ押さえ部を介してICチップを押圧することで、ICチップとカバー部材との隙間にバラツキが生じても、確実に圧接状態に当接させることができ、所定の放熱効果を発揮することが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部と前記放熱板の両者が共に別部材からなり、前記カバー部材の前記チップ押さえ部を配設する部位に開口部を設け、この開口部周辺に、両者をそれぞれ配設したことを特徴としている。この構成によると、放熱性に優れた部材からなる放熱板と弾性に優れた部材からなるチップ押さえ部を装着し、ICチップとカバー部材との間に放熱シートを確実に介装して、所定の放熱効果を発揮することが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、前記放熱シートの有無を確認可能な開口窓部を有することを特徴としている。この構成によると、確かに放熱シートが介装されているか否かを確認することが可能となり、所望の放熱効果を確実に発揮する電子機器の放熱構造を得ることができる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、放熱片部を備えることを特徴としている。この構成によると、チップ押さえ部自体に設けた放熱片部を介して放熱を促進して、安定した放熱性能を発揮することが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、記放熱シートとの当接部が山型に突出した山型当接部とされていることを特徴としている。この構成によると、山型当接部をICチップの発熱部位上に当接して、介装する放熱シートを介してICチップの熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、記放熱シートとの当接部が湾曲山型状に突出した湾曲当接部とされていることを特徴としている。この構成によると、湾曲当接部をICチップの発熱部位上に当接して、介装する放熱シートを介してICチップの熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、前記放熱シートとの当接部が複数の湾曲山型状に突出した多段湾曲当接部とされていることを特徴としている。この構成によると、多段湾曲当接部をICチップの発熱部位上に当接して、介装する放熱シートを介してICチップの熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、記放熱シートとの当接部が球状に突出した球状当接部とされていることを特徴としている。この構成によると、球状当接部をICチップの発熱部位上に当接して、介装する放熱シートを介してICチップの熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部に、前記放熱シートに当接して冷却するヒートパイプを設けたことを特徴としている。この構成によると、ヒートパイプを介してさらに効果的に熱移動を促進して、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、その屈曲部に薄肉部を設けて弾性変形容易とされていることを特徴としている。この構成によると、チップ押さえ部の屈曲部が容易に変位するので、強く押さえ過ぎることを抑制し、放熱シートの全面を均等に押圧して、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記カバー部材に前記チップ押さえ部を前記放熱シートに押し付ける第一押圧力調整ネジを設け、該調整ネジを介して前記チップ押さえ部の前記放熱シートに対する押圧力を調整可能としたことを特徴としている。この構成によると、この第一押圧力調整ネジを介して放熱シートのICチップに対する押圧力を調整可能となって、適当な押圧力に調整してICチップの熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、前記当接片部の先端部を延設し、前記ICチップを越えた位置にある延設部に前記当接片部を前記放熱シートに押し付ける第二押圧力調整ネジを設け、該調整ネジを介して前記当接片部の前記放熱シートに対する押圧力を調整可能としたことを特徴としている。この構成によると、第二押圧力調整ネジを介して放熱シートのICチップに対する押圧力を調整可能となって、適当な押圧力に調整してICチップの熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記放熱シートを前記チップ押さえ部の前記当接片部と前記弾性片部との全面に亘って配設したことを特徴としている。この構成によると、弾性を有するチップ押さえ部に放熱シートを装着することで制振効果を発揮して、板ばね状部材であるチップ押さえ部の音鳴りを抑制可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、前記弾性片部に補強リブを設けていることを特徴としている。この構成によると、板ばね部材であるチップ押さえ部の強度を高めることができる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、前記当接片部の先端部を延設し、この延設部に前記基板に設けるグランドパターンに当接するグランディング部材を配設したことを特徴としている。この構成によると、板金製からなるチップ押さえ部からの不要輻射を低減して、電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、前記当接片部の大きさを当該ICチップの周囲を囲む拡大面部を備えた大きさとし、この拡大面部に、且つ、前記ICチップを囲むように、前記基板に設けるグランドパターンに当接するグランディング部材を配設したことを特徴としている。この構成によると、板金製からなるチップ押さえ部からの不要輻射と、ICチップ自体からの不要輻射を低減して、電子機器の信頼性をさらに向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記チップ押さえ部は、前記当接片部に、当該放熱シートおよび当該ICチップの側面をカバーするシールド用リブを設けていることを特徴としている。この構成によると、ICチップ自体からの不要輻射を低減して、電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記ICチップはその側面に電極端子を備え、前記放熱シートを前記電極端子部まで延設し、この電極端子に前記放熱シートを押し付ける端子押圧片を前記チップ押さえ部に設けたことを特徴としている。この構成によると、ICチップの電極端子部からの放熱を促進して、ICチップの熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また本発明は上記構成の電子機器の放熱構造において、前記放熱シートの角部をテーパ状にカットするか、もしくは、円弧状に丸めた面取り部としたことを特徴としている。この構成によると、ICチップに付着した放熱シートの上面の角部が面取りされているので、組立作業中に脱落し難い形状となって、放熱シートを確実にICチップに装着することができる。本発明によれば、基板に発熱体となるICチップを搭載して、このICチップとカバー部材との間に放熱シートを介装して放熱させる放熱構造において、チップ押さえ部を介して放熱シートをICチップに押圧すると共に、このチップ押さえ部を、弾性変形可能な弾性片部と放熱シートに当接する当接片部を備えた弾性押さえ部としたので、ICチップとカバー部材との隙間にバラツキが生じても、適当な圧でICチップと放熱シート、および、放熱シートとカバー部材とを当接させて、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能な電子機器の放熱構造を得ることができる。以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。また、同一構成部材については同一の符号を用い、詳細な説明は適宜省略する。本実施形態に係る電子機器の放熱構造は、ICチップ半導体チップ等の電子部品を搭載した基板を備える電子機器に関する放熱構造であって、例えば図1Aに示すように、基板2に実装されるICチップ33A、3Bと、基板2の実装面側をカバーする基板カバーなどのカバー部材4との間に放熱シート11A、1Bを介装して放熱する放熱構造である。また、この放熱シートとしては、厚み方向に変形容易な柔軟性を備えて、ICチップ3とカバー部材4との間隙の寸法のばらつきに拘らずに、容易に圧接されてICチップ3に確実に当接する程度のゴム硬さのゴムシートが好ましく、例えば、アスカーC硬度が10~60程度のシリコーンゴムシートやアクリルゴムシートなどの放熱性を有するゴムシートを用いることができる。なお、アスカーC硬度とは、日本ゴム協会標準規格で規定されるゴム硬度であり、JISK6253で規定されるショア硬度Eに相当する。カバー部材4は、上面41と側面42と取付け面43を備えた基板カバーであって、例えば、熱伝導性を備えて放熱性を発揮するアルミ板などの金属板金を用いて折り曲げ構成とされ、基板2の実装面側をカバーするように、取付け面43を基板2に載置して止めネジ44を用いてネジ固定される。また、基板2に複数のICチップ33A、3Bを搭載する場合には、このICチップ搭載部に合致した位置の上面部にチップ押さえ部5が設けられている。図1Bに示すように、例えば、矩形の基板2にICチップ3が4個搭載された構成であれば、カバー部材4も平面視矩形に形成される。また、搭載されるICチップ3の個数に応じて、平面視矩形のカバー部材4に4個のチップ押さえ部5が設けられている。このチップ押さえ部5も熱伝導性を備えた板金製であることが好ましく、熱伝導性を備えたカバー部材4の上面41部を板金加工して設けることができる。また、熱伝導性を備えた別部材からなる押さえ部をカバー部材4に接合して設ける構成であってもよい。カバー部材4を板金加工してチップ押さえ部5を設ける場合は、このチップ押さえ部5の形成が容易となって好ましい。また、チップ押さえ部5を別部材から形成する場合は、所望の熱伝導性を発揮する素材からなるチップ押さえ部5を選択することが容易となって好ましい。それぞれのチップ押さえ部5の突出高さは、それぞれのICチップ3とカバー部材4との間に放熱シート1を圧接状態に介装可能な程度に突出した高さであることが好ましい。また、放熱シート1がシリコーンゴムやアクリルゴムからなる放熱性に優れた柔軟なシートであれば、このチップ押さえ部5を介して、放熱シート1を弾性的に押圧して圧接することが容易となって好ましい。さらに、ICチップ3とカバー部材4との隙間にバラツキが生じても、適当な圧でICチップ3と放熱シート1、および、放熱シート1とカバー部材4とを当接させて、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させるためには、チップ押さえ部5が放熱シート1の厚み方向に弾性を有する弾性押さえ部であることが好ましい。そのために、本実施形態では、チップ押さえ部5は、カバー部材4に一端が固着されてカバー部材から接離する方向に弾性変形可能とされる弾性片部51と、この弾性片部の他端側に連接され放熱シート1に当接する当接片部52を備えた弾性押さえ部としている。上記のような構成であれば、放熱シート1が柔軟性を備えていることに加えて、この放熱シート1をICチップ3に押圧するチップ押さえ部5が弾性を備えることで、ICチップ3とカバー部材4との隙間にバラツキが生じても、適当な圧でICチップ3と放熱シート1、および、放熱シート1とカバー部材4とを当接させることが可能となる。そのために、本実施形態によれば、熱伝導性を有する放熱シート1からチップ押さえ部5を介して、ICチップ3の熱が放熱板ともなるカバー部材4に速やかに伝導され、ICチップ3の熱を速やかに放熱することができる。次に、チップ押さえ部5の好ましい形状、および、好ましい構成について図2A~図2Fを用いて説明する。図2Aに、それぞれ矩形の弾性片部51Aと当接片部52Aを備えるチップ押さえ部5Aを示す。このチップ押さえ部5Aは、カバー部材4の上面部を板金加工して設けてもよく、また、熱伝導性を備える別部材例えば、高張力鋼板や銅版やアルミ合金板などからなる板金製であってもよい。別部材製とする場合には、固定片部50を設けて、この固定片部50をカバー部材4に接合する。また、カバー部材4に別部材からなるチップ押さえ部55Aを設ける場合には、カバー部材4に開口部を設けなくてもよいが、チップ押さえ部を設ける部位を予め開口しておき、ここに、別部材からなるチップ押さえ部5を所望の位置に正確に取り付ける構成とすることが好ましい。特に、後述するように、チップ押さえ部に放熱シートを視認可能とする開口窓部を設ける場合には、予めチップ押さえ部5を設ける部位に開口部40図1B参照を開口しておくことが好ましい。チップ押さえ部5Aは、弾性片部51Aと当接片部52Aを備えているので、当接片部52Aが弾性片部51Aの弾性によりICチップと当接する方向図中の矢印D1方向に変位自在となって、ICチップとカバー部材との隙間にバラツキが生じても、適当な圧でICチップと放熱シート、および、放熱シートとカバー部材とを当接させて、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。図2Bは、放熱シートおよびICチップの有無を確認可能な開口窓部を有するチップ押さえ部5Bを示す。この開口窓部の形状は特には限定されず、例えば、丸孔の開口窓部53、または、四角孔の開口窓部53Aとする。この構成であれば、確かに放熱シートが介装されているか否かを確認可能となり、装着漏れを防止して、所望の放熱効果を確実に発揮する電子機器の放熱構造となる。ICチップの発熱を確実に伝導して放熱するためには、開口窓部53、53Aは、ICチップの発熱部位の真上を離れた位置に設けることが好ましいので、本実施形態では、図に示すように、当接片部52Bの中央部から離れた弾性片部51Bとの境界部に設ける構成としている。この構成であっても、放熱シートを視認することは容易であり、放熱シートの装着漏れを確実に防止可能である。また、開口窓部53、53Aは小さな窓部であってもよく、特に熱伝導性に悪影響を与えない大きさであれば、当接片部52Bの中央部分に設けることもできる。また、当接片部の形状は面接触する平坦な当接部を有する当接片部52A以外の種々の形状でもよく、例えば、図2Cに示す、弾性片部51Cと湾曲山型状かまぼこ型に突出した湾曲当接部を形成した当接片部52Cを備えるチップ押さえ部5Cする。この構成であれば、湾曲当接部52Caを、ICチップの発熱部に線接触状態に当接させることで、放熱シートを確実にICチップの発熱部に当接させて所望の放熱効果を確実に発揮する電子機器の放熱構造となる。また、図2Dに示すチップ押さえ部5Dは、弾性片部51Dと、山型に突出した山型当接部を有する当接片部52Dとを備えている。この構成であっても、山型当接部52DaをICチップの発熱部に線接触状態に当接させることで、所望の放熱効果を確実に発揮する電子機器の放熱構造となる。図2Eに示すチップ押さえ部5Eは、弾性片部51Eと、球状に突出した球状当接部を有する当接片部52Eを備えている。また、図2Fに示すように、全体を球状に突出した球状の当接片部52Fを備えるチップ押さえ部5Fでもよい。図中に示す中央の黒点52Faは点接触する球状当接部を表している。球状当接部52Eaや52FaをICチップの発熱部に当接させる構成であれば、丸い先端部を発熱部位に確実に点接触状態で当接させると共に当接圧を容易に調整可能となって、所望の放熱効果を確実に発揮する電子機器の放熱構造となる。また、放熱シートとチップ押さえ部を介してカバー部材に伝熱することに加えてフィン状やリブ状の放熱板を設けることで、さらに放熱性を高めることができる。そのために、図3A、図3Bおよび図4A~図4Cを用いて放熱板を設けた実施形態について説明する。図3Aはカバー部材4の上面41にフィン状の放熱板HS1を設けた例を示す。この放熱板HS1は、カバー部材4の、チップ押さえ部5が設けられた側とは反対の外側に突設した板状に配設されている。この構成であれば、さらに放熱性を向上して、さらに十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。放熱板HS1は、カバー部材の一部を切り欠いて形成しても、別部材からなる放熱板をカバー部材4に付着して設けてもよい。また、カバー部材の一部を切り欠いて形成する際には、チップ押さえ部5を別部材を用いて構成する。チップ押さえ部5をカバー部材の一部を切り欠いて形成する際には、放熱板HS1を別部材を用いて構成する。また、この両者を共に別部材から構成してもよく、この場合には、カバー部材のチップ押さえ部5を配設する部位に開口部を設け、この開口部周辺に、両者をそれぞれ配設する構成とする。別部材からなる放熱板を設ける場合は、カバー部材の材質に拘らずに、放熱性に優れた材質を選択することができる。また、前述したフィン状板状の放熱板HS1だけでなく、図3Bに示す、箱型に突設されたリブ状の放熱板HS2を設けることも可能である。また、板状や箱型以外の形状でもよく、求められる放熱性を発揮するのに必要な放熱面積を有する放熱板を設けることができる。例えば、図4Aに示すように、カバー部材4の上面41から突設される主板部HS3aに側板部HS3b、もしくはHS3cを備えた放熱板HS3でもよい。また、放熱板は、チップ押さえ部の周辺に設けることも可能であって、例えば、図4Bに示すように、チップ押さえ部5Gの弾性片部51Gに、放熱片HS4a、もしくはHS4bを備えた放熱板HS4や、図4Cに示す、チップ押さえ部5Hの当接片部52Hに、放熱片HS5aを設けた構成の放熱板HS5であってもよい。チップ押さえ部に放熱片を設ける場合は、チップ押さえ部がICチップに放熱シートを押し付ける移動領域において、それぞれの放熱片がそれぞれのチップ押さえ部の弾性変形を阻害しない程度の大きさおよび配設位置に規定されることは明らかである。上記したように、カバー部材4やチップ押さえ部5の所定部位に種々の形状の放熱板HSHS1~HS5を設けて、発熱するICチップ3に搭載する放熱シート1と、該放熱シート1に当接するチップ押さえ部5とを介して、カバー部材4まで伝熱し、速やかに放熱させることができる。特に、放熱板HSとチップ押さえ部5の両者をカバー部材4とは別部材で構成する場合には、放熱性に優れた部材からなる放熱板HSと弾性に優れた部材からなるチップ押さえ部5を用いて、ICチップ3とカバー部材4との間に放熱シート1を確実に介装して、所定の放熱効果を発揮することが可能となる。また、チップ押さえ部5の放熱シート1に当接する当接部を、湾曲当接部52Ca、山型当接部52Da、球状当接部52Eaなどの線接触状態あるいは点接触状態で当接する形状として、ICチップ3の発熱部位に相当する放熱シート1の所定部位に確実に当接させることで、ICチップ3の放熱性が向上する。これは、ICチップの発熱は、一般に、ICチップの中央部分が最も高くてこの部分が発熱部となるので、この発熱部からの放熱性を高めることがICチップを放熱させるために最も有効だからである。そのために、この発熱部位に放熱シートを押し付ける位置にチップ押さえ部5の当接部を設けることが好ましい。上記したように、カバー部材に設けるチップ押さえ部を弾性押さえ部とし、カバー部材やチップ押さえ部に放熱板を設けることで、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能な電子機器の放熱構造となる。さらに、チップ押さえ部の当接部を線接触や点接触で当接する形状とし、発熱部位に確実に当接させる構成として、放熱性を一層向上させることができる。また、カバー部材4とベース部材とで基板を挟持するように支持する構成を利用して、基板の変形を抑制すると共に放熱シートとICチップとの当接を良好として、十分な放熱性を発揮することも可能であって、その実施形態について、図5に示す第一変形例と図6に示す第二変形例を用いて説明する。図5に示す第一変形例では、ベース部材6に設ける基板支持脚62、63とカバー部材4に設ける基板支持脚45、46とで、基板2を挟持するようにしている。また、ベース部材6に、ICチップ3AとICチップ3Bとの中間部を支持する中間支持脚61を設けている。この構成であれば、基板2の変形を抑制することができるので、放熱シート1とICチップとが圧接されても基板2が撓んだり変形したりせず、基板がダメージを受けない構成となって好ましい。また、上記の構成であっても、ICチップ3A、3Bに搭載する放熱シート1をカバー部材4に設けるチップ押さえ部55Aを介して圧接する構成とすることで、適当な圧でICチップ3A、3Bと放熱シート1、および、放熱シート1とカバー部材4とを当接させて、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能な電子機器の放熱構造となる。また、カバー部材4に放熱板HS1を設けて、さらに放熱性を向上することができる。図6に示す第二変形例では、実装面を下向きにして基板2を支持する際に、下ベース部材7と上ベース部材8を用いて、下ベース部材7に設ける基板支持脚72、73と上ベース部材8に設ける基板支持脚82、83とで、基板2を挟持して保持する構成としている。また、上ベース部材8に、ICチップ3AとICチップ3Bとの中間部を支持する中間支持脚81を設けている。この構成であっても、基板2の撓みや変形を抑制可能な構成となる。そのために、放熱シート1とICチップとを圧接しても、基板がダメージを受けない構成となる。また、ICチップ3A、3Bに搭載する放熱シート1を下ベース部材7に設けるチップ押さえ部55Aを介して圧接する構成とすることで、ICチップ3A、3Bと放熱シート1、および、放熱シート1と上ベース部材8とを適当な圧で当接させて、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能な電子機器の放熱構造となる。また、チップ押さえ部55Aに、例えば、前述した放熱片部HS5aを設けて、さらに放熱性を向上することができる。図5に示す第一変形例、図6に示す第二変形例、のように、基板2を挟持する基板支持部上記した基板支持脚に相当を備える構成であれば、基板2の撓みや変形を抑制可能な構成となって、基板2にダメージを与えることなく、放熱シート1をICチップ33A、3Bに圧接して装着することができる。放熱シート1をICチップ33A、3Bに装着する際には、放熱シート1の角部をテーパ状にカットするか、もしくは、円弧状に丸めた面取り部としておくことが好ましい。この構成であれば、ICチップ33A、3Bに付着した放熱シート1の上面の角部が面取りされているので、組立作業中に脱落し難い形状となって、放熱シート1を確実にICチップ33A、3Bに装着することができる。また、チップ押さえ部を介して放熱シートをICチップに押し付けて放熱性を発揮するためのその他の工夫について図7A~図10Dを用いて説明する。図7Aには、複数の湾曲山型状に突出した多段湾曲当接部52Jを備えるチップ押さえ部5Jを示している。この構成であれば、多段湾曲当接部52JをICチップ33A、3Bの発熱部位上に当接して、介装する放熱シート1を介してICチップ3の熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また、図7Bに示すような、平坦な当接面を有する当接片部であっても、放熱シート1に当接して冷却するヒートパイプ54を設けたチップ押さえ部5Kであれば、ヒートパイプ54を介してさらに効果的に熱移動を促進して、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。これは、ヒートパイプ54は、熱移動を媒介する作動液を封入しているので、この作動液が高温部である入熱部と低温部である放熱部を移動して、速やかに冷却効果を発揮するからである。また、このヒートパイプ54の設置数量は1本でも複数本でもよく、ICチップ3の発熱部位の大きさとその発熱程度によって適当な本数設置する。また、チップ押さえ部は弾性変形容易であることが好ましいので、例えば、図7Cに示すように、屈曲部に薄肉部55を設けたチップ押さえ部5Lとする。このような構成であれば、チップ押さえ部5Lの屈曲部が容易に変位するので、強く押さえ過ぎることを抑制し、放熱シート1の全面を均等に押圧して、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また、チップ押さえ部自体の弾性力以外に外部から所定の押圧力を付加する構成であってもよく、例えば、図8Aに示す、チップ押さえ部5Mを放熱シート1に押し付ける第一押圧力調整ネジ48を設けたり、図8Bに示す、当接片部52Nの先端部を延設し、前記ICチップを越えた位置にある延設部に当接片部52Nを放熱シート1に押し付ける第二押圧力調整ネジ58を設けたりする。カバー部材4に設けるネジ取り付け部47に装着する第一押圧力調整ネジ48を用いて所定の押圧力を付加する構成のチップ押さえ部5Mであれば、この第一押圧力調整ネジ48を介して放熱シート1のICチップ33A、3Bに対する押圧力を調整可能となって、適当な押圧力に調整してICチップ3の熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また、当接片部52Nの先端部を延設した延設部と基板2とを連結するように装着してナット58aで締結する第二押圧力調整ネジ58を用いて所定の押圧力を付加する構成のチップ押さえ部5Nであれば、第二押圧力調整ネジ58を介して放熱シート1のICチップ33A、3Bに対する押圧力を調整可能となって、適当な押圧力に調整してICチップ3の熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また、第一押圧力調整ネジ48と第二押圧力調整ネジ58とを同時に用いて、放熱シートとICチップとの当接力を調整する構成であってもよく、いずれの方法であっても、チップ押さえ部自体の弾性力に拘らずに、所望される適当な押圧力を付加可能となって好ましい。板ばね状のチップ押さえ部をICチップの上に押し付けるので、押し付け力や押し付け方によってびびり振動が発生して音鳴りが生じることがある。そのために、図8Cに示すように、弾性片部51Pと当接片部52Pとの全面に亘って放熱シート1Cを配設した構成のチップ押さえ部5Pとする。この構成であれば、弾性を有するチップ押さえ部5Pに放熱シート1Cを装着することで制振効果を発揮して、板ばね状部材であるチップ押さえ部5Pの音鳴りを抑制可能となる。上記の構成のチップ押さえ部であっても、先に示した第一押圧力調整ネジ48や第二押圧力調整ネジ58などを装着して、押圧力を調整する構成としてもよい。また、チップ押さえ部の強度を向上させるために、板金構成の所定部位に補強用のリブを設ける構成とする。例えば、図9Aに示すように、弾性片部51Qの矩形状の面部に補強リブ56を設けたチップ押さえ部5Qとする。また、図9Bに示すように、弾性片部51Rの少なくとも一方の側面、もしくは両方の側面を折り曲げて、補強リブ57を設けた構成のチップ押さえ部5Rとする。このような構成であれば、板ばね部材であるチップ押さえ部51Q、51Rの強度を高めることができる。ICチップ33A、3B本体部からの発熱に加えて、ICチップ本体の側面に設ける電極端子からの発熱が大きい場合には、図9Cに示すように、放熱シート1Dを押し付ける端子押圧片52Saを備えるチップ押さえ部5Sを用いて、放熱性を高めることができる。この放熱シート1Dは、放熱シート1を延設する構成としてもよいし、放熱シート1とは別の放熱シートを用いてもよい。ただ、部品点数を抑制するためには、放熱シート1を延設した構成として、部品点数を1点とすることが好ましい。上記したように、放熱シートを電極端子31部まで延設し、この電極端子31に放熱シート1Dを押し付ける端子押圧片52Saをチップ押さえ部5Sに設けた構成であれば、ICチップ3の電極端子部からの放熱を促進して、ICチップ3の熱を確実に放熱することができ、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。また、チップ押さえ部からの不要輻射の低減や、ICチップからの不要輻射の低減を図ることが、電子機器の信頼性を向上するのに好ましいので、以下に、不要輻射を低減させる構成について説明する。例えば、図10Aに示すように、チップ押さえ部5Tの当接片部52Tの先端部を延設し、この延設部52Taに基板2に設けるグランドパターンGPに当接するグランディング部材GR1を配設する。この構成であれば、板金製からなるチップ押さえ部5Tからの不要輻射を低減して、ノイズを出さない、ノイズの影響を受けない構成となって電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。グランディング部材GR1は、例えば、オンボードコンタクト北川工業株式会社製を用いて、チップ押さえ部5Tを基板2に設けるグランドパターンGPに接地する。また、図10Bに示すチップ押さえ部5Uのように、導電性ガスケットなどのグランディング部材GR2を用いて、チップ押さえ部5Uを基板2に設けるグランドパターンGPに接地する。また、図10Cに示すチップ押さえ部5Vは、その当接片部52Vの大きさを当該ICチップ33A、3Bの周囲を囲む拡大面部を備えた大きさとし、この拡大面部に、且つ、前記ICチップ3を囲むように、基板2に設けるグランドパターンGPに当接するグランディング部材GR2A、GR2B、GR2Cを配設している。この構成であれば、板金製からなるチップ押さえ部5Vからの不要輻射と、ICチップ自体からの不要輻射を低減して、電子機器の信頼性をさらに向上させることが可能となる。また、グランディング部材以外に、シールド材を用いてICチップ33A、3Bからの不要輻射の低減を図ることも可能であって、例えば、図10Dに示すチップ押さえ部5Wのように、当接片部52Wに、放熱シート1およびICチップ3の側面をカバーするシールド用リブ52Waを設ける。このシールド用リブ52Waは、当接片部52Wの一部を折り曲げて形成することができる。このような構成でも、板金製からなるシールド用リブ52WaがICチップ3自体からの不要輻射を低減して、電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。このように、チップ押さえ部5を介して放熱シート1をICチップ3に押し付けて放熱性を発揮すると共に不要輻射を低減可能となって、電子機器の信頼性をさらに向上させることが可能となる。上記したように、本発明によれば、基板に発熱体となるICチップを搭載して、このICチップとカバー部材との間に放熱シートを介装して放熱させる放熱構造において、放熱シートをICチップに押圧するチップ押さえ部を、弾性変形可能な弾性片部と放熱シートに当接する当接片部を備えた弾性押さえ部としたので、ICチップとカバー部材との隙間のバラツキに応じて弾性変形して、適当な圧でICチップと放熱シート、および、放熱シートとカバー部材とを当接させて、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能な電子機器の放熱構造を得ることができる。また、カバー部材やチップ押さえ部の所定部位に種々の形状の放熱板HSを設けて、発熱するICチップに搭載する放熱シートと、該放熱シートに当接するチップ押さえ部とを介して、カバー部材まで伝熱し、速やかに放熱させることができる。さらに、放熱シートの上面の角部を、テーパ状にカットしたり、円弧状に丸めたりすることで、ICチップにこの放熱シートを装着する組立作業中に脱落し難い形状となって、放熱シートを確実にICチップに装着することが可能となる。