"地鉄と、前記地鉄の表面上に形成された絶縁被膜と、を有し、前記絶縁被膜は、リン酸金属塩:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物:1質量部~50質量部と、を含む第1の成分:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:0.5質量部~10質量部と、を含むことを特徴とする電磁鋼板。地鉄と、前記地鉄の表面上に形成された絶縁被膜と、を有し、前記絶縁被膜は、コロイダルシリカ:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物:40質量部~400質量部と、を含む第1の成分:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:0.5質量部~10質量部と、を含むことを特徴とする電磁鋼板。前記第1の成分及び前記第2の成分は、前記絶縁被膜の90以上を占めることを特徴とする請求項1に記載の電磁鋼板。前記第1の成分及び前記第2の成分は、前記絶縁被膜の90以上を占めることを特徴とする請求項2に記載の電磁鋼板。地鉄の表面に処理液を塗布する工程と、前記処理液の焼き付け乾燥を行う工程と、を有し、前記処理液として、リン酸金属塩:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物のエマルション:樹脂固形分で1質量部~50質量部と、を含む第1の成分:固形分で100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:樹脂固形分で0.5質量部~10質量部と、を含むものを用いることを特徴とする電磁鋼板の製造方法。地鉄の表面に処理液を塗布する工程と、前記処理液の焼き付け乾燥を行う工程と、を有し、前記処理液として、コロイダルシリカ:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物のエマルション:樹脂固形分で40質量部~400質量部と、を含む第1の成分:固形分で100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:樹脂固形分で0.5質量部~10質量部と、を含むものを用いることを特徴とする電磁鋼板の製造方法。前記焼き付け乾燥の到達温度を150°C~350°Cとし、時間を5秒間~60秒間とすることを特徴とする請求項5に記載の電磁鋼板の製造方法。前記焼き付け乾燥の到達温度を150°C~350°Cとし、時間を3秒間~60秒間とすることを特徴とする請求項6に記載の電磁鋼板の製造方法。前記第1の成分及び前記第2の成分は、固形分換算で前記処理液の90以上を占めることを特徴とする請求項5に記載の電磁鋼板の製造方法。前記第1の成分及び前記第2の成分は、固形分換算で前記処理液の90以上を占めることを特徴とする請求項6に記載の電磁鋼板の製造方法。本発明は、モールド樹脂の剥離性を向上することができる電磁鋼板及びその製造方法を提供することを目的とする。本願発明者らは、モールド樹脂の剥離性を低下させる要因について検討を行った結果、電磁鋼板の表面に設けられている絶縁被膜とモールド樹脂との密着性が過度に高くなっていることを見出した。絶縁被膜は、主に、積層された電磁鋼板同士の絶縁性を確保するために設けられている。また、絶縁被膜には、絶縁性の他に、耐蝕性、溶接性、密着性、耐熱性等の種々の特性が要求されることもある。絶縁被膜の形成では、一般的に、クロム酸塩及びリン酸塩等の無機酸塩及び有機樹脂を主成分とする混合物が塗布されている。電磁鋼板の絶縁被膜に関しては種々の技術が知られている。そして、近年では、環境問題に対する意識の高まりから、6価クロムを含有するクロム酸水溶液を用いない絶縁被膜の開発が進められている。しかしながら、従来の絶縁被膜では、絶縁性等の特性が十分なものであっても、モールド樹脂の剥離性については着目されておらず、上記のように、モールド樹脂の剥離性が低いことに伴う種々の問題点がある。本発明者らは、このような問題点を解決すべく鋭意検討を行った結果、下記の諸態様に想到した。1地鉄と、前記地鉄の表面上に形成された絶縁被膜と、を有し、前記絶縁被膜は、リン酸金属塩:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物:1質量部~50質量部と、を含む第1の成分:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:0.5質量部~10質量部と、を含むことを特徴とする電磁鋼板。2地鉄と、前記地鉄の表面上に形成された絶縁被膜と、を有し、前記絶縁被膜は、コロイダルシリカ:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物:40質量部~400質量部と、を含む第1の成分:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:0.5質量部~10質量部と、を含むことを特徴とする電磁鋼板。3前記第1の成分及び前記第2の成分は、前記絶縁被膜の90以上を占めることを特徴とする1又は2に記載の電磁鋼板。4地鉄の表面に処理液を塗布する工程と、前記処理液の焼き付け乾燥を行う工程と、を有し、前記処理液として、リン酸金属塩:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物のエマルション:樹脂固形分で1質量部~50質量部と、を含む第1の成分:固形分で100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:樹脂固形分で0.5質量部~10質量部と、を含むものを用いることを特徴とする電磁鋼板の製造方法。5地鉄の表面に処理液を塗布する工程と、前記処理液の焼き付け乾燥を行う工程と、を有し、前記処理液として、コロイダルシリカ:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物のエマルション:樹脂固形分で40質量部~400質量部と、を含む第1の成分:固形分で100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:樹脂固形分で0.5質量部~10質量部と、を含むものを用いることを特徴とする電磁鋼板の製造方法。6前記焼き付け乾燥の到達温度を150°C~350°Cとし、時間を5秒間~60秒間とすることを特徴とする4又は5に記載の電磁鋼板の製造方法。7前記第1の成分及び前記第2の成分は、固形分換算で前記処理液の90以上を占めることを特徴とする4又は5に記載の電磁鋼板の製造方法。本発明によれば、適切な絶縁被膜が設けられているため、絶縁性等を高く維持しながら、高いモールド樹脂の剥離性を得ることができる。以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施形態に係る電磁鋼板の製造方法を示すフローチャートであり、図2は、本発明の実施形態に係る電磁鋼板の構造を示す断面図である。本実施形態では、先ず、地鉄1を作製するステップS1。地鉄1の作製では、例えば、先ず、所定の組成のスラブを1050°C~1250°C程度で加熱し、熱間圧延を行って熱延板を作製し、熱延板をコイル状に巻き取る。次いで、熱延板を巻き解きながら冷間圧延して厚さが0.15mm~0.5mm程度の冷延板を作製し、冷延板をコイル状に巻き取る。その後、750°C~1100°Cで焼鈍仕上げ焼鈍する。このようにして地鉄1が得られる。なお、冷間圧延の前に、必要に応じて800°C~1050°Cの範囲内で焼鈍してもよい。地鉄1の組成は、例えば無方向性電磁鋼板に適した組成である。即ち、地鉄1は、例えば、Si:0.1質量以上、Al:0.05質量以上を含有し、残部がFe及び不可避的不純物からなる。なお、Si及びAl以外に、Mn:0.01質量以上1.0質量以下が含有されていてもよい。また、Sn:0.01質量以上1.0質量以下が含有されていてもよい。また、S、N及びC等の典型元素の含有量は、100ppm未満であることが好ましく、20ppm未満であることがより好ましい。Siが多く含有されているほど、電気抵抗が大きくなり磁気特性が向上する。しかし、Siの含有量が4.0質量を超えると、脆性が顕著になることがある。従って、Si含有量は4.0質量以下であることが好ましい。また、Alが多く含有されているほど、磁気特性が向上する。しかし、Alの含有量が3.0質量を超えていると、地鉄1を作製する際の冷間圧延が困難になることがある。従って、Al含有量は3.0質量以下であることが好ましい。なお、地鉄1の組成が方向性電磁鋼板に適した組成であってもよい。また、地鉄1の表面粗度が低いほど積層鉄芯における電磁鋼板同士の密着性が高くなる。このため、地鉄1の圧延方向及び圧延方向に直交する方向板幅方向の中心線平均粗さRaは、1.0μm以下であることが好ましく、0.5μm以下であることがより好ましい。中心線平均粗さRaが1.0μmを超えていると、電磁鋼板同士の密着性が低く、積層方向の高い熱伝導性を得にくくなる。なお、中心線平均粗さRaを0.1μm未満にするためには、冷間圧延の制御を厳密に行う必要があり、コスト高になりやすい。従って、中心線平均粗さRaは0.1μm以上であることが好ましい。次いで、図2に示すように、地鉄1の表面上に絶縁被膜2を形成するステップS2。絶縁被膜2の形成では、所定の処理液を地鉄1の表面上に塗布しステップS2a、その後、加熱により処理液を乾燥させるステップS2b。この結果、処理液中の成分が地鉄1の表面上に焼き付けられる。処理液を塗布する方法は特に限定されず、例えば、ロールコーター又はスプレーを用いて処理液を塗布してもよく、処理液中に地鉄1を浸漬してもよい。また、処理液を乾燥させる方法も特に限定されず、例えば、通常の輻射炉又は熱風炉を用いて処理液を乾燥させてもよく、誘導加熱、高周波加熱等の電気エネルギを用いた加熱により処理液を乾燥させてもよい。また、処理液の乾燥及び焼き付けステップS2bの条件に関し、この処理の温度焼き付け温度は150°C~350°Cとすることが好ましく、特に、後述のようにリン酸金属塩が処理液に含まれている場合には、焼き付け温度は230°C~300°Cとすることが好ましい。また、この処理の時間は、処理液にリン酸金属塩が含まれている場合は5秒間~60秒間とすることが好ましく、コロイダルシリカが含まれている場合は3秒間~60秒間とすることが好ましい。なお、処理液の塗布前に、地鉄1の表面に前処理を施してもよい。前処理としては、例えば、アルカリ性薬剤等を用いた脱脂処理、及び塩酸、硫酸又はリン酸等を用いた酸洗処理等が挙げられる。ここで、絶縁被膜2の形成に用いる処理液について説明する。この処理液としては、大別して次の2種類a、bのものを用いることができる。aリン酸金属塩:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物のエマルション:樹脂固形分で1質量部~50質量部と、を含む第1の成分:固形分で100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:樹脂固形分で0.5質量部~10質量部と、を含む処理液。bコロイダルシリカ:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物のエマルション:樹脂固形分で40質量部~400質量部と、を含む第1の成分:固形分で100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:樹脂固形分で0.5質量部~10質量部と、を含む処理液。なお、第1の成分及び第2の成分の総量は、固形分換算で処理液全体の90以上であることが好ましい。絶縁被膜の良好な絶縁性、熱伝導性、耐熱性等を確保するためである。第1の成分に関し、リン酸金属塩は、リン酸及び金属イオンを主成分とする水溶液を乾燥させたときに固形分となるものである。リン酸金属塩を構成するリン酸の種類は特に限定されず、例えば、オルトリン酸、メタリン酸、ポリリン酸等が用いることができる。また、リン酸金属塩を構成する金属イオンの種類も特に限定されないが、Li、Al、Mg、Ca、Sr、Ti、Ni、Mn、及びCo等が好ましく、Al、Ca、Mn及びNiが特に好ましい。また、リン酸金属塩溶液は、例えば、オルトリン酸に金属イオンの酸化物、炭酸塩、及び/又は水酸化物を混合することにより調製することが好ましい。リン酸金属塩としては、1種類のみを用いてもよく、2種類以上を混合して用いてもよい。第1の成分がリン酸金属塩のみから構成されていてもよく、第1の成分中に、ホスホン酸及び/又はホウ酸等の添加剤が含まれていてもよい。同じく、第1の成分に関し、コロイダルシリカとしては、例えば、平均粒径が5nm~40nmであり、かつ、Na含有量が0.5質量以下のものを用いることが好ましい。また、コロイダルシリカのNa含有量は0.01質量~0.3質量であることがより好ましい。本実施形態では、第1の成分に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び/又はポリエステル樹脂のエマルションが含まれている。アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び/又はポリエステル樹脂のエマルションとしては、市販されている樹脂エマルションを用いてもよい。アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び/又はポリエステル樹脂の融点は特に限定されないが、50°C以下であることが好ましい。これらの融点が50°Cを超えていると、発粉しやすくなるからである。また、コストを考慮すると、これらの融点は0°C以上であることが好ましい。アクリル樹脂としては、通常のモノマーである、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n-ブチルアクリレート、i-ブチルアクリレート、n-オクチルアクリレート、i-オクチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、n-ノニルアクリレート、n-デシルアクリレート、及びn-ドデシルアクリレート等が好ましい。また、アクリル樹脂として、官能基を持つモノマーである、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、及びイタコン酸、並びに、水酸基を持つモノマーである、2-ヒドロキシルエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシルプロピルメタアクリレート、3-ヒロドキシルブチルメタアクリレート、及び2-ヒドロキシルエチルメタアリルエーテル等を共重合させたものも好ましい。エポキシ樹脂としては、例えば、アミン変性エポキシ樹脂に無水カルボン酸を反応させたものが挙げられる。具体的には、ビスフェノールA-ジグリシジルエーテル、ビスフェノールA-ジグリシジルエーテルのカプロラクトン開環付加物、ビスフェノールF-ジグリシジルエーテル、ビスフェノールS-ジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、ダイマー酸グリシジルエーテル等が挙げられる。変性するアミンとしては、イソプロパノールアミン、モノプロパノールアミン、モノブタノールアミン、モノエタノールアミン、ジエチレントリアミン、エチレンジアミン、ブタルアミン、プロピルアミン、イソホロンジアミン、テトラヒドロフルフリルアミン、キシレンジアミン、ヘキシルアミン、ノニルアミン、トリエチレンテトラミン、テトラメチレンペンタミン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。無水カルボン酸としては、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水トリメリット酸等を反応させたものが好ましい。ポリエステル樹脂としては、例えば、ジカルボン酸とグリコールとを反応させて得られるものが好ましい。ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、及びシトラコン酸等が挙げられる。グリコールとしては、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルジオール、1,6-ヘキサンジオール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、及びポリエチレングリコール等が挙げられる。また、これらのポリエステル樹脂に、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、又はメタクリル酸無水物等をグラフト重合させて得られるものを用いてもよい。また、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂として、1種類のみを用いてもよく、2種類以上を混合して用いてもよい。なお、これら有機樹脂としては、平均粒径が0.05μm~0.50μmのものを用いる。平均粒径が0.05μm未満であると、処理液中で凝集しやすく、絶縁被膜2の均一性が低下する可能性がある。一方、平均粒径が0.50μmを超えていると、処理液の安定性が低下する可能性がある。処理液の安定性が低下すると、処理液中に凝集物が発生して、配管及び/又はポンプが詰まったり、凝集物が絶縁被膜2中に入り込んで絶縁被膜2に欠陥が発生したりする可能性がある。また、これら有機樹脂の平均粒径は、0.1μm以上であることが好ましく、0.3μm以下であることが好ましい。なお、平均粒径としては、例えば粒径が1μm以下の粒子についての個数平均粒径を用いることができる。リン酸金属塩と、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂との混合比率に関し、リン酸金属塩100質量部に対するアクリル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂の総量は1質量部~50質量部である。アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂の総量が1質量部未満であると、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂の凝集が発生しやすく、絶縁被膜2の均一性が低下しやすい。一方、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂の総量が50質量部を超えていると、耐熱性が低下する。また、コロイダルシリカと、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂との混合比率に関し、コロイダルシリカ100質量部に対するアクリル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂の総量は40質量部~400質量部である。アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂の総量が40質量部未満であると、絶縁被膜2を適切に形成することが困難となり、絶縁被膜2が発粉する可能性がある。一方、エポキシ樹脂、及びポリエステル樹脂の総量が400質量部を超えていると、耐熱性が低下する。第2の成分に関し、フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレンエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、クロロトリフルオロエチレンエチレン共重合体、及びポリビニルフルオライド等を用いることができる。なお、水酸基の付与又はエポキシ変性等をしたフッ素樹脂を用いると、モールド樹脂の剥離性が低下する傾向がある。このため、水酸基の付与又はエポキシ変性等をしたフッ素樹脂以外のフッ素樹脂を用いることが好ましい。フッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーとしては、平均粒径が0.05μm~0.35μmのものを使用する。フッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーの平均粒径が0.05μm未満であると、十分な分散性が得られず、処理液中で凝集しやすく、絶縁被膜2の均一性が低下しやすい。この結果、十分な絶縁性等の特性が得られないことがある。また、平均粒径が0.35μmを超えていると、処理液の安定性が低下する可能性がある。また、フッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーの平均粒径は、0.15μm以上であることが好ましく、0.25μm以下であることが好ましい。なお、フッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーは、単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。例えば、平均粒径が異なる複数種のディスパージョン又はパウダーを混合して用いてもよく、分子量が異なる複数種のディスパージョン又はパウダーを混合して用いてもよい。また、フッ素樹脂のディスパージョンとフッ素樹脂のパウダーとを混合して用いてもよい。第1の成分の主成分がリン酸金属塩、コロイダルシリカのいずれであっても、第1の成分及び第2の成分の配合比率に関し、第1の成分の固形分100質量部に対する第2の成分の量は0.5質量部~10質量部とする。第2の成分の量が0.5質量部未満であると、モールド樹脂の剥離性を向上する効果が十分とならない可能性がある。一方、第2の成分の量が10質量部を超えていると、処理液の安定性が低下する可能性がある。上記のように、処理液の安定性が低下すると、処理液中に凝集物が発生して、配管及び/又はポンプが詰まったり、凝集物が絶縁被膜2中に入り込んで絶縁被膜2に欠陥が発生したりする可能性がある。また、フッ素樹脂は他の有機樹脂とは異なり、特に界面に凝集する傾向を有するため、第2の成分の量が10質量部を超えていると、地鉄1との密着性が不十分となる可能性がある。なお、上述の処理液に、界面活性剤等の添加剤を加えてもよい。界面活性剤としては、非イオン系界面活性剤が好ましく、その他に、光沢剤、防腐剤、酸化防止剤等を添加してもよい。また、上述の処理液に、他の成分を添加してもよい。例えば、炭酸塩、水酸化物、酸化物、チタン酸塩及びタングステン酸塩等の無機化合物を添加してもよく、ポリオール、セロソルブ、カルボン酸類、エーテル類及びエステル類等の有機低分子化合物を添加してもよい。更に、無機化合物及び有機低分子化合物の双方を添加してもよい。このような方法により製造された電磁鋼板10では、処理液aが用いられた場合、絶縁被膜2は、リン酸金属塩:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物:1質量部~50質量部と、を含む第1の成分:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.35μmのフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーからなる第2の成分:0.5質量部~10質量部と、を含むこととなる。また、処理液bが用いられた場合、絶縁被膜2は、コロイダルシリカ:100質量部と、平均粒径が0.05μm~0.50μmのアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択された1種、又は2種以上の混合物若しくは共重合物:40質量部~400質量部と、を含む第1の成分:固形分で100質量部と、平均粒径が2.0μm~15.0μmであり、融点が60°C~140°Cであり、ポリオレフィンワックス、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選択された1種以上の粒子からなる第2の成分:5質量部~40質量部と、を含むこととなる。また、絶縁被膜2としては、内部にフッ素樹脂が分散したものが得られる。フッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーの平均粒径が0.05μm~0.35μmである場合に、これらの処理液中での分散性が極めて良好であるため、絶縁被膜2におけるフッ素樹脂の分散性も極めて良好なものとなり、絶縁被膜2の全体にわたって実質的な表面張力が適度に低下する。この結果、モールド樹脂の剥離性が向上する。つまり、このような絶縁被膜2を備えた電磁鋼板10では、絶縁被膜2の地鉄1に対する密着性を高く維持しながら、モールド樹脂との密着性を適切なものとすることができる。例えば磁石の固定に必要とされる密着性等を確保しながら、圧縮応力の緩和及び余分なモールド樹脂を剥離する際の作業性の向上等を実現することができる。なお、フッ素樹脂の平均粒径が適正でない場合には、絶縁被膜2中にフッ素樹脂が不均一に分散して絶縁被膜2の特性にばらつきが生じる可能性がある。なお、処理液に界面活性剤、無機化合物、有機低分子化合物等が添加されている場合には、これらはそのまま絶縁被膜2に含有される。また、絶縁被膜2の厚さは、0.3μm~3.0μm程度とすることが好ましく、0.5μm以上とすること、1.5μm以下とすることがより好ましい。なお、上記のコロイダルシリカの平均粒径、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂の平均粒径、並びに、フッ素樹脂の平均粒径は個数平均粒径である。コロイダルシリカの個数平均粒径としては、例えば、窒素吸着法JISZ8830により測定したものを用いる。また、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂の個数平均粒径、並びに、フッ素樹脂の個数平均粒径としては、例えば、レーザー回折法により測定したものを用いる。また、処理液としては、環境への配慮からCrを含有しないものを用いることが好ましい。また、第1の成分及び第2の成分は、絶縁被膜2の90以上を占めることが好ましい。良好な絶縁性、熱伝導性、耐熱性等を確保するためである。次に、本発明者らが行った実験について説明する。これらの実験における条件等は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した例であり、本発明は、これらの例に限定されるものではない。質量で、Si:2.5、Al:0.5、Mn:0.05を含有する無方向性電磁鋼板用の組成を有する地鉄を作製した。地鉄の厚さは0.35mmとし、その中心線平均粗さRaは0.46μmとした。また、種々の第1の成分用の液を作製した。この液の成分を表1に示す。リン酸金属塩を含む液の作製では、オルトリン酸とMgOH2、AlOH3等の各金属水酸化物、酸化物、炭酸塩とを混合撹拌して、40質量の水溶液を調製した。コロイダルシリカを含む液の作製では、市販されている平均粒径が15nmで表面をアルミニウムで改質したコロイダルシリカを30質量含むものを作製した。表1中の6種類の有機樹脂の詳細は下記のとおりである。アクリル樹脂1メチルメタクリレート:40質量、2-ヒドロキシエチルメタクリレート:10質量、n-ブチルアクリレート:30質量、及びスチレンモノマー:20質量を共重合させて得たアクリル樹脂である。アクリル樹脂2メチルアクリレート:40質量、スチレンモノマー:30質量、イソブチルアクリレート:20質量、及びフマル酸:10質量を共重合させて得たアクリル樹脂である。エポキシ樹脂1ビスフェノールAをトリエタノールアミンで変性した後、無水コハク酸を反応させて得たカルボキシル基変性エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂2フェノールノボラック型エポキシ樹脂にエチレンプロピレンブロックポリマーを配合してノニルフェニルエーテルエチレンオキサイドを付加し、自己乳化型としたエポキシ樹脂である。ポリエステル樹脂ジメチルテレフタレート:35質量及びネオペンチルグリコール:35質量を共重合させた後、フマル酸:15質量及び無水トリメリット酸:15質量をグラフト重合させて得たカルボキシル基含有ポリエステル樹脂である。水性ポリウレタン既知の方法でヘキサメチレンジイソシアネート及びポリエチレングリコールから合成された水性ポリウレタンである。これらの有機樹脂をそれぞれ30エマルション溶液とし、これらをリン酸金属塩又はコロイダルシリカを含有する液に混合した。更に、必要に応じて粘度調整剤、界面活性剤を適量加えて表1に示す液を調製した。なお、アクリル樹脂1、2の平均粒径は、それぞれ0.25μm、0.64μm、0.6μmであった。また、エポキシ樹脂1、2の平均粒径は、それぞれ0.33μm、0.76μmであった。また、ポリエステル樹脂の平均粒径は0.35μmであり、水性ポリウレタンの平均粒径は0.12μmであった。これらの平均粒径の測定では、樹脂エマルションを蒸留水で希釈した後、JIS法JISZ8826に準じた市販のレーザー回折法による粒径測定装置にて個数平均粒径を測定した。なお、表1中の樹脂質量部は、固形分に換算した値である。次いで、表1に示す液に、表2に示すフッ素樹脂のディスパージョン又はパウダーを、所定量添加して27種の処理液を作製した。表2中の6種類のフッ素樹脂の詳細は下記のとおりである。フッ素樹脂1ポリテトラフルオロエチレンPTFEタイプで、平均粒径が0.25μm、濃度が48質量のフッ素樹脂のディスパージョンである。フッ素樹脂2フッ素化エチレンプロピレンFEPタイプで、平均粒径が0.34μm、濃度が50質量のフッ素樹脂のディスパージョンである。フッ素樹脂3強制乳化により水分散タイプとした、平均粒径が0.12μm、濃度が60質量のフッ素樹脂のディスパージョンである。フッ素樹脂4フッ素ゴムタイプで、平均粒径が2.5μmのフッ素樹脂のパウダーである。フッ素樹脂5水酸基付与タイプで、平均粒径が0.06μm、濃度が48質量のフッ素樹脂のディスパージョン5である。フッ素樹脂6平均粒径が0.33μmのPTFE及び平均粒径が0.25μmのフッ化ビニリデンを複合したフッ素樹脂のパウダーである。なお、有機樹脂のエマルションの平均粒径の測定では、蒸留水で希釈した後、JIS法JISZ8826に準じた市販のレーザー回折法による粒径測定装置にて個数平均粒径を測定した。また、フッ素樹脂のパウダーの平均粒径の測定では、蒸留水中に約1分間超音波洗浄機で分散させた後、JIS法JISZ8826に準じた市販のレーザー回折法による粒径測定装置にて個数平均粒径を測定した。また、表面粗さについては、JIS法JISB0601に準じた市販の表面粗度測定装置を用いて中心線平均粗さRaを測定した。そして、処理液を地鉄に塗布し、表2に示す条件で焼き付けた。処理液はロールコーターを用いて塗布した。この際に、絶縁被膜の厚さが約0.8μmになるようロール圧下量等を調整した。焼き付け乾燥は、輻射炉を用いて行い、表2中に記した所定の加熱条件が得られるように炉温の設定を調整した。到達板温が160°C~400°C、焼き付け時間が5秒間~55秒間になるよう調整した。そして、焼き付け終了後に得られた電磁鋼板について種々の特性を評価した。即ち、モールド樹脂の剥離性、絶縁性、密着性、耐蝕性、外観、及び耐熱性の評価を行った。モールド樹脂の剥離性の評価では、0.05gのモールド樹脂の粉末を挟み込んだ2枚の電磁鋼板のサンプルを150°Cに加熱し、10kgf/cm2の加圧力で1分間保持し、空冷し、剪断引張り強度を測定した。剪断引張り強度の測定はJIS法JISK6850に準拠して行い、剪断引張り強度をモールド樹脂接着力とした。なお、1kgf/cm2は、約9.8N/cm2である。剪断引張り強度が10kgf/cm2以下であれば、モールド樹脂の剥離性が良好であるといえる。一方、剪断引張り強度が10kgf/cm2超の場合、モールド樹脂により磁性が劣化する可能性があり、また、磁石の固定に用いると、付着物の除去の際等の作業性が劣る可能性がある。絶縁性の評価では、JIS法JISC2550に準じて層間抵抗を測定した。そして、層間抵抗が5Ωcm2/枚未満のものを×、5Ωcm2/枚~10Ωcm2/枚のものを△、10Ωcm2/枚~50Ωcm2/枚のものを○、50Ωcm2/枚以上のものを◎とした。密着性の評価では、電磁鋼板のサンプルに粘着テープを貼り付けた後、これを10mm、20mm、30mmの直径の金属棒に巻き付けた。次いで、粘着テープを引き剥がし、剥れた痕跡から密着性を評価した。直径が10mmの金属棒に巻き付けても剥れなかったものを10mmφOKとし、直径が20mmの金属棒に巻き付けても剥れなかったものを20mmφOKとした。また、直径が30mmの金属棒に巻き付けても剥れなかったものを30mmφOKとし、直径が30mmの金属棒に巻き付けたときに剥がれたものを30mmφOUTとした。耐蝕性は、JIS法の塩水噴霧試験JISZ2371に準じて行い、7時間経時後のサンプルを用いて10点評価で行った。評価基準は、以下の通りである。10:錆発生が無かった9:錆発生が極少量面積率0.1以下8:錆の発生した面積率=0.1超過0.25以下7:錆の発生した面積率=0.25超過0.50以下6:錆の発生した面積率=0.50超過1以下5:錆の発生した面積率=1超過2.5以下4:錆の発生した面積率=2.5超過5以下3:錆の発生した面積率=5超過10以下2:錆の発生した面積率=10超過25以下1:錆の発生した面積率=25超過50以下外観の評価では、光沢があり、平滑で均一であるものを5とし、以下、光沢はあるが均一性に若干劣るものを4、やや光沢があり平滑ではあるが均一性に劣るものを3、光沢が少なく、平滑性にやや劣り均一性に劣るものを2、光沢、均一性、平滑性の劣るものを1とした。耐熱性は、電磁鋼板の表面に100gf約0.98Nの荷重で2mm×30mmのガーゼを擦り付けて、絶縁被膜の剥離状況に基づいて評価した。剥離しなかったものを5、少し剥離したものを4、はっきり剥離したものを3、剥離状況が酷いものを2、ガーゼで擦らなくても剥離したものを1とした。これらの評価結果を表3に示す。表3に示すように、この実験により本発明の効果が明らかとなった。即ち、表3に示すように、本発明の実施例に該当するサンプルではモールド樹脂の接着力が10kgf/cm2以下となっており、優れたモールド樹脂の剥離性を有しているといえる。また、本発明の実施例に該当するサンプルは、モールド樹脂の剥離性に加えて、絶縁性、密着性、耐蝕性、外観及び耐熱性に優れることも明らかになった。また、比較例に該当するサンプルでは、モールド樹脂の接着力が10kgf/cm2超の大きな値となっているものが多く、また、絶縁性、密着性、耐蝕性、外観及び耐熱性の全てに優れたものは存在しなかった。以上説明したように、本発明の実施形態に係る電磁鋼板では、例えば積層鉄芯もモールド等において、モールド樹脂の剥離性が良好で積層鉄芯の鉄損特性が向上し、かつ電磁鋼板の絶縁被膜特性が良好である。以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。"