"複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、前記貫通孔に前記ピン端子を挿入して前記ケースに前記基板を固定する発振器であって、前記基板には前記貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔が形成されると共に、前記主貫通孔と前記第1の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、前記ケース側とは反対の基板面に突出した前記ピン端子に電線材の一端が接続され、前記電線材の他端が前記第1の補助的貫通孔を通して前記ケース側の基板面に形成された前記パターン配線に接続され、前記主貫通孔と前記第1の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする発振器。複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、前記貫通孔に前記ピン端子を挿入して前記ケースに前記基板を固定する発振器であって、前記基板には前記貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔が形成されると共に、前記主貫通孔と前記第1の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、前記ケース側の基板面に突出した前記ピン端子に電線材の一端が接続され、前記電線材の他端が前記第1の補助的貫通孔を通して前記ケース側とは反対の基板面に形成された前記パターン配線に接続され、前記主貫通孔と前記第1の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする発振器。複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、前記貫通孔に前記ピン端子を挿入して前記ケースに前記基板を固定する発振器であって、前記基板には前記貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔が形成されると共に、前記主貫通孔と前記第1の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、前記ケース側とは反対の基板面に突出した前記ピン端子に電線材の一端が接続され、前記電線材の他端が前記第1の補助的貫通孔を通して前記ケース側の基板面に突出した前記ピン端子に接続され、前記主貫通孔と前記第1の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする発振器。複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、前記貫通孔に前記ピン端子を挿入して前記ケースに前記基板を固定する発振器であって、前記基板には前記貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔と第2の補助的貫通孔が形成されると共に、前記主貫通孔、前記第1の補助的貫通孔及び前記第2の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、前記ケース側とは反対の基板面に突出した前記ピン端子に電線材の一端が接続され、前記電線材の他端が前記第1の補助的貫通孔を通して前記ケース側の基板面に導き出され、前記第2の補助的貫通孔を通して前記ケース側とは反対の基板に形成された前記パターン配線に接続され、前記主貫通孔、前記第1の補助的貫通孔及び前記第2の補助貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする発振器。電線材の一端は、ピン端子に巻き付けられて接続されており、前記電線材の一端と前記ピン端子の接続部分が半田で固定されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の発振器。しかしながら、上記従来の発振器では、コバール等のピン端子とガラスエポキシ樹脂等の回路基板との熱膨張係数の差から、ヒートサイクルが生じる使用環境において実装半田に歪みが集中し、半田にクラックが生じるという問題点があった。一般に、これらクラックは、使用部材の熱膨張率の違いで発生することが分かっている。具体的に、ガラスエポキシ樹脂の基板がCEM-3の場合、線膨張率は厚さ方向に約65ppm/°Cであり、基板がFR-4の場合、線膨張率は厚さ方向に約60ppm/°Cであり、ピン端子に使用されるコバールの場合、線膨張率は約5ppm/°Cであるため、線膨張率に10倍以上の差があり、温度変化によって基板の膨張と収縮によってピン端子と基板との間の半田にクラックが発生し、導通不良の原因になっていた。特に、恒温槽付水晶発振器OCXO:OvenControlledCrystalOscillatorでは、電源のオン/オフが繰り返される使用環境では周囲温度から恒温槽制御温度例えば85°Cまでの温度変化が、電源オン/オフ毎に加わるため、半田にクラックが生じ、長期信頼性に問題があった。尚、特許文献1,2では、基板に対するワイヤボンディングの接続方法に工夫がなく、熱膨張に対して耐ヒートサイクル性能を向上させることについては考慮されていない。本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、ケースに取り付けられたピン端子と回路基板との熱膨張係数の差によって起こる導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供することを目的とする。上記従来例の問題点を解決するための本発明は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第1の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第1の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と第1の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする。本発明は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第1の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第1の補助的貫通孔を通してケース側とは反対の基板面に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と第1の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする。本発明は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第1の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第1の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に突出したピン端子に接続され、主貫通孔と第1の補助的貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする。本発明は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔と第2の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔、第1の補助的貫通孔及び第2の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第1の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に導き出され、第2の補助的貫通孔を通してケース側とは反対の基板に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔、第1の補助的貫通孔及び第2の補助貫通孔が半田で固定されていることを特徴とする。本発明は、上記発振器において、電線材の一端が、ピン端子に巻き付けられて接続されており、電線材の一端とピン端子の接続部分が半田で固定されていることを特徴とする。本発明によれば、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であり、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第1の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第1の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と第1の補助的貫通孔が半田で固定される発振器としているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と第1の補助的貫通孔を通して基板裏面のパターン配線との間の導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。本発明によれば、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であり、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第1の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第1の補助的貫通孔を通してケース側とは反対の基板面に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と第1の補助的貫通孔が半田で固定される発振器としているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と第1の補助的貫通孔を通して基板表面のパターン配線との間の導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。本発明によれば、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であり、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と第1の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第1の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に突出したピン端子に接続され、主貫通孔と第1の補助的貫通孔が半田で固定される発振器としているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と第1の補助的貫通孔を通して基板裏面のピン端子とに電線材が接続され、当該電線材が第1の補助的貫通孔内のパターン配線との間で導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。本発明によれば、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定する発振器であり、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に第1の補助的貫通孔と第2の補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔、第1の補助的貫通孔及び第2の補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ケース側とは反対の基板面に突出したピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第1の補助的貫通孔を通してケース側の基板面に導き出され、第2の補助的貫通孔を通してケース側とは反対の基板に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔、第1の補助的貫通孔及び第2の補助貫通孔が半田で固定される発振器としているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と第1の補助的貫通孔及び第2の補助的貫通孔を通して基板表面のパターン配線との間の導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。[実施の形態の概要]本発明の実施の形態に係る発振器は、複数の貫通孔が形成され、電子部品が搭載される基板と、複数のピン端子が取り付けられたケースとを有し、貫通孔にピン端子を挿入してケースに基板を固定するものであって、基板には貫通孔を主貫通孔として、当該主貫通孔の近傍に補助的貫通孔が形成されると共に、主貫通孔と補助的貫通孔の周辺に共通のパターン配線が形成され、ピン端子に電線材の一端が接続され、電線材の他端が第1の補助的貫通孔を通して補助的貫通孔の周辺の基板に形成されたパターン配線に接続され、主貫通孔と補助的貫通孔が半田で固定されるようにしているので、ピン端子と主貫通孔に形成された半田にクラックが発生しても、ピン端子と補助的貫通孔を通して基板に形成されたパターン配線との間の導通が保持されるので、ピン端子と基板との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができるものである。本発明の実施の形態に係る発振器でも、図5に示した構成を基本的に備えるもので、基板、ケース、複数のピン端子を有するものである。そして、基板は、ガラスエポキシ樹脂で形成され、ピン端子は、コバール等で形成されている。[第1の発振器:図1]本発明の第1の実施の形態に係る発振器第1の発振器について図1を参照しながら説明する。図1は、第1の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。第1の発振器は、図1に示すように、ガラスエポキシ樹脂を回路基板基板1に、ピン端子2用の貫通孔主貫通孔とその近傍に電線材5を通過させる貫通孔第1の補助的貫通孔が形成されており、基板1の表面ケース6側とは反対の面に突出したピン端子2に電線材5の一端が巻き付けられ、電線材5の他端が第1の補助的貫通孔を通して基板1の裏面に形成されたパターン配線3に接続し、主貫通孔部分と第1の補助的貫通孔部分を半田4で固定するものである。基板1のガラスエポキシ樹脂の材質として、CEM-3CompositeEpoxyMaterial3又はFR-4FlameRetardantType4等を用いる。CEM-3は、ガラスエポキシ基板のことで、ガラス繊維とエポキシ樹脂を混合した板をベースとしたものである。FR-4は、ガラスエポキシ基板のことで、ガラス繊維で編んだ布にエポキシ樹脂を含浸させた板をベースにしたものである。また、電線材5によるピン端子2とパターン配線3との接続は、実際の距離よりも長い線を用いて余裕をもたせている。更に、ピン端子2と電線材5の一端部分は、半田で固定されている。[第1の発振器の製造方法]第1の発振器は、基板1に主貫通孔と第1の補助的貫通孔を形成し、それら貫通孔の周辺にパターン配線3を形成しておく。そして、ケース6に取り付けられたピン端子2を主貫通孔に貫通させ、基板1の表面に突出したピン端子2に電線材5の一端を巻き付け、電線材5の他端を第1の補助的貫通孔を貫通させて基板1の裏面に形成されたパターン配線3に接続させる。次に、基板1の表面と裏面から半田4を塗布して主貫通孔部分と第1の補助的貫通孔部分を半田4で固定する。これにより、ピン端子2が主貫通孔部分でパターン配線3と接続し、ピン端子2が電線材5を介して第1の補助的貫通孔部分でパターン配線3と接続することになる。更に、ピン端子2と電線材5の一端部分は、半田で固定される。[第1の発振器の効果]第1の発振器では、ピン端子2と主貫通孔に形成された半田4にクラックが発生しても、ピン端子2と第1の補助的貫通孔を通して基板1の裏面のパターン配線3との間の導通が保持されるので、ピン端子2と基板1との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。[第2の発振器:図2]本発明の第2の実施の形態に係る発振器第2の発振器について図2を参照しながら説明する。図2は、第2の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。第2の発振器は、図2に示すように、基板1に、ピン端子2用の貫通孔主貫通孔とその近傍に電線材5を通過させる貫通孔第1の補助的貫通孔が形成されており、基板1の裏面ケース6側の面に突出したピン端子2に電線材5の一端が巻き付けられ、電線材5の他端が第1の補助的貫通孔を通して基板1の表面に形成されたパターン配線3に接続し、主貫通孔部分と第1の補助的貫通孔部分を半田4で固定するものである。[第2の発振器の製造方法]第2の発振器は、基板1に主貫通孔と第1の補助的貫通孔を形成し、それら貫通孔の周辺にパターン配線3を形成しておく。そして、ケース6に取り付けられたピン端子2を主貫通孔に貫通させ、基板1の裏面に突出したピン端子2に電線材5の一端を巻き付け、電線材5の他端を第1の補助的貫通孔を貫通させて基板1の表面に形成されたパターン配線3に接続させる。次に、基板1の表面から半田4を塗布して主貫通孔部分と第1の補助的貫通孔部分を半田4で固定する。これにより、ピン端子2が主貫通孔部分でパターン配線3と接続し、ピン端子2が電線材5を介して第1の補助的貫通孔部分でパターン配線3と接続することになる。更に、ピン端子2と電線材5の一端部分は、半田で固定される。[第2の発振器の効果]第2の発振器では、ピン端子2と主貫通孔に形成された半田4にクラックが発生しても、ピン端子2と第1の補助的貫通孔を通して基板1の表面のパターン配線3との間の導通が保持されるので、ピン端子2と基板1との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。[第3の発振器:図3]本発明の第3の実施の形態に係る発振器第3の発振器について図3を参照しながら説明する。図3は、第3の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。第3の発振器は、図3に示すように、基板1に、ピン端子2用の貫通孔主貫通孔とその近傍に電線材5を通過させる貫通孔第1の補助的貫通孔が形成されており、基板1の表面ケース6側とは反対の面に突出したピン端子2に電線材5の一端が巻き付けられ、電線材5の他端が第1の補助的貫通孔を通して基板1の裏面に突出したピン端子2に巻き付けられて接続され、主貫通孔部分と第1の補助的貫通孔部分を半田4で固定するものである。[第3の発振器の製造方法]第3の発振器は、基板1に主貫通孔と第1の補助的貫通孔を形成し、それら貫通孔の周辺にパターン配線3を形成しておく。そして、ケース6に取り付けられたピン端子2を主貫通孔に貫通させ、基板1の表面に突出したピン端子2に電線材5の一端を巻き付け、電線材5の他端を第1の補助的貫通孔を貫通させて基板1の裏面に突出したピン端子2に巻き付けて接続させる。次に、基板1の表面から半田4を塗布して主貫通孔部分と第1の補助的貫通孔部分を半田4で固定する。これにより、ピン端子2が主貫通孔部分でパターン配線3と接続し、ピン端子2が電線材5を介して第1の補助的貫通孔部分でパターン配線3と接続することになる。更に、ピン端子2と電線材5の一端部分及び他端部分は、半田で固定される。[第3の発振器の効果]第3の発振器では、ピン端子2と主貫通孔に形成された半田4にクラックが発生しても、ピン端子2と第1の補助的貫通孔の側壁に形成されたパターン配線3との間の導通が保持されるので、ピン端子2と基板1との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。[第4の発振器:図4]本発明の第4の実施の形態に係る発振器第4の発振器について図4を参照しながら説明する。図4は、第4の発振器のピン端子と基板との接続部分の断面説明図である。第4の発振器は、図4に示すように、基板1に、ピン端子2用の貫通孔主貫通孔とその近傍に電線材5を通過させる2つの貫通孔第1の補助的貫通孔と第2の補助的貫通孔が形成されており、基板1の表面ケース6側とは反対の面に突出したピン端子2に電線材5の一端が巻き付けられ、電線材5の他端が第1の補助的貫通孔を通して基板1の裏面に導き出され、第2の補助的貫通孔を通して基板1の表面に形成されたパターン配線3に接続し、主貫通孔部分、第1の補助的貫通孔部分と第2の補助的貫通孔部分を半田4で固定するものである。[第4の発振器の製造方法]第4の発振器は、基板1に主貫通孔、第1の補助的貫通孔、第2の補助的貫通孔を形成し、それら貫通孔の周辺にパターン配線3を形成しておく。そして、ケース6に取り付けられたピン端子2を主貫通孔に貫通させ、基板1の表面に突出したピン端子2に電線材5の一端を巻き付け、電線材5の他端を第1の補助的貫通孔を貫通させて基板1の裏面に導き出し、更に第2の補助的貫通孔を貫通させて基板1の表面に形成されたパターン配線3に接続させる。次に、基板1の表面から半田4を塗布して主貫通孔部分、第1の補助的貫通孔部分及び第2の補助的貫通孔部分を半田4で固定する。これにより、ピン端子2が主貫通孔部分でパターン配線3と接続し、ピン端子2が電線材5を介して第1の補助的貫通孔部分及び第2の補助的貫通孔部分でパターン配線3と接続することになる。更に、ピン端子2と電線材5の一端部分は、半田で固定される。[第4の発振器の効果]第4の発振器では、ピン端子2と主貫通孔に形成された半田4にクラックが発生しても、ピン端子2と第1の補助的貫通孔及び第2の補助的貫通孔を通して基板1の裏面及び表面のパターン配線3との間の導通が保持されるので、ピン端子2と基板1との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。[実施の形態の効果]第1~4の発振器によれば、ピン端子2と主貫通孔に形成された半田4にクラックが発生しても、ピン端子2と補助的貫通孔を通して基板1に形成されたパターン配線3との間の導通が保持されるので、ピン端子2と基板1との間の導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。また、第2~4の発振器によれば、基板1の表面から半田4を塗布できるので、製造を容易にすることができる効果がある。第4の発振器によれば、2つの補助的貫通孔を用いて電線材5をパターン配線3に巻くように接続しているので、強固にピン端子2と基板1との間の導通不良を強固に防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。第1~4の発振器は、OCXOに適用することで、より効果的である。"