"固体電解質体と該固体電解質体に配置された一対の電極とを有する検出素子部、及び、絶縁セラミック体に通電により発熱するヒータを設けてなるヒータ部を積層してなると共に、長手方向に延びて当該長手方向に直交する向きの横断面が略矩形状をなす積層体と、前記積層体のうち測定対象ガスに晒される先端部の全周を被覆してなる多孔質保護層と、を備えるガスセンサ素子であって、前記多孔質保護層は、検出素子側に設けられる内側多孔質層と、該内側多孔質層上に形成される外側多孔質層とを備え、前記内側多孔質層の気孔率が前記外側多孔質層の気孔率より高く、さらに、前記横断面において、前記積層体の2つの短辺及び2つの長辺上に位置する前記内側多孔質層における4部位の気孔率の差が10以下であるガスセンサ素子。被測定ガス中の特定ガス成分の濃度を検出するセンサ素子と、該センサ素子を保持するハウジングとを備えるガスセンサにおいて、前記センサ素子は、請求項1に記載のガスセンサ素子を用いることを特徴とするガスセンサ。このように、多孔質保護層を2層とし、下層の気孔率を上層の気孔率よりも大きくすると、下層に含まれる空隙空間の合計体積が大きくなって断熱性が付与されるため、上層側が被水して冷却されても内側のガスセンサ素子が急冷され難くなり、ヒータ部によって検出素子部を加熱した状態でもガスセンサ素子が被水によって損傷するのを効果的に抑制できるという効果がある。しかしながら、ガスセンサ素子の被水という現象としては、上記したように水滴例えば、排気管内で結露した凝縮水が飛散してガスセンサ素子へ付着するだけでなく、多孔質保護層内に水が浸みて凍結する場合がある。例えば、寒冷地等で内燃機関が放置されると、排気管に装着されるガスセンサ素子で結露が生じ、多孔質保護層内に水が浸みて凍結する場合がある。かかる場合に多孔質保護層の下層の気孔率が上層よりも大きいと、下層内側多孔質層に水は浸み込み易い傾向にある。このとき、積層体の周方向を被覆する内側多孔質層において、局所的に気孔率が過大な部分が存在すると、その過大な部分に水が多量に浸入した状態で凍結し、その後にガスセンサ素子をヒータ加熱した際にその部分の水分が局所的に膨張して多孔質保護層や素子の割れを引き起こすおそれがあることが本発明者らの検討により判明した。つまり、内側多孔質層の各部位において気孔率が大きくばらつくと、ガスセンサ素子の凍結に起因した耐被水性の低下につながることがある。そこで、本発明は、多孔質保護層を複数層にした際に生ずる、多孔質保護層に浸み込んだ水の凍結に起因した多孔質保護層やガスセンサ素子の割れを防止したガスセンサ素子及びガスセンサの提供を目的とする。上記課題を解決するため、本発明のガスセンサ素子は、固体電解質体と該固体電解質体に配置された一対の電極とを有する検出素子部、及び、絶縁セラミック体に通電により発熱するヒータを設けてなるヒータ部を積層してなると共に、長手方向に延びて当該長手方向に直交する向きの横断面が略矩形状をなす積層体と、前記積層体のうち測定対象ガスに晒される先端部の全周を被覆してなる多孔質保護層と、を備えるガスセンサ素子であって、前記多孔質保護層は、検出素子側に設けられる内側多孔質層と、該内側多孔質層上に形成される外側多孔質層とを備え、前記内側多孔質層の気孔率が前記外側多孔質層の気孔率より高く、さらに、前記横断面において、前記積層体の2つの短辺及び2つの長辺上に位置する前記内側多孔質層における4部位の気孔率の差が10以下である。このように、内側多孔質層の気孔率を外側多孔質層の気孔率より高くすると、積層体側の内側多孔質層の空隙の合計体積が外側多孔質層に対して大きくなって断熱性が高まり、外側多孔質層側が被水して冷却されてもガスセンサ素子が急冷され難くなる。一方、外側多孔質層の気孔率を内側保護層に対して相対的に小さくすることで、被毒物質や水滴は気孔率を小さくした外側多孔質層で効果的に捕捉されるので、検出素子まで到達し難い。又、本発明のガスセンサ素子では、外側多孔質層に対して気孔率が大きい内側多孔質層の気孔率の関係が、横断面が略矩形状をなす積層体の2つの短辺及び2つの長辺上における4部位の気孔率を比較したときに、4つの気孔率の差が10以内を満たすようにしている。このように内側多孔質層の主要な4部位といえる、2つの短辺及び2つの長辺上に位置する内側多孔質層の4部位の気孔率の差4部位の気孔率の最大値と最小値との差を10以下とすることで、内側多孔質層が水を吸収しても、局所的に水が浸み込む部位が生じてその部位にて凍結が生じることが防止ないしは抑制され、ヒータ加熱時に水分が膨張する際に発生する熱応力が内側保護層の全体に対して均一に近付くので、多孔質保護層やガスセンサ素子が割れ難くなる。ここで、横断面が略矩形状をなす積層体は、その横断面において4隅にエッジが形成された矩形である他、その4隅に僅かなC面取りやR面取りが施された構成までをも包括するものである。また、2つの短辺及び2つの長辺上に位置する内側多孔質層の4部位の気孔率を求めるにあたっては、例えば、多孔質保護層が形成された任意の位置ガスセンサ素子を長手方向でみたときの多孔質保護層の中央位置などにてガスセンサ素子の横断面を採り、その横断面において、内側多孔質層のうち積層体の各辺の中央部位上に位置する部位を代表にしてSEM像を撮った後、画像解析を通じて4部位の気孔率を求めるようにすればよい。また、本発明では、多孔質保護層を構成する内側多孔質層は積層体の表面上に設けられる層を指し、外側多孔質層は内側多孔質層の上に設けられる層を指すものである。そのため、多孔質保護層は、内側多孔質層と外側多孔質層の2層で形成される形態のほか、3層以上で形成されていても良い。本発明のガスセンサは、被測定ガス中の特定ガス成分の濃度を検出するセンサ素子と、該センサ素子を保持するハウジングとを備えるガスセンサにおいて、前記センサ素子は、前記ガスセンサ素子を用いることを特徴とする。この発明によれば、多孔質保護層を複数層にした際に生ずる、多孔質保護層に浸み込んだ水の凍結に起因した多孔質保護層やガスセンサ素子の割れを防止し、ガスセンサ素子の耐被水性を向上させつつ、被毒物質からの保護を共に両立させたガスセンサ素子及びガスセンサが得られる。以下、本発明の実施形態について説明する。図1は本発明の実施形態に係るガスセンサ酸素センサ1の長手方向軸線L方向に沿う断面図、図2は検出素子300及びヒータ200の模式分解斜視図、図3は検出素子300の軸線L方向に直交する断面図である。図1に示すように、ガスセンサ1は、検出素子部300及び検出素子部300に積層されるヒータ部200から構成されるガスセンサ素子100、ガスセンサ素子100等を内部に保持する主体金具特許請求の範囲のハウジングに相当30、主体金具30の先端部に装着されるプロテクタ24等を有している。ガスセンサ素子100は軸線L方向に延びるように配置されている。ヒータ部200は、図2に示すように、アルミナを主体とする第1基体101及び第2基体103と、第1基体101と第2基体103とに挟まれ、白金を主体とする発熱体102を有している。発熱体102は、先端側に位置する発熱部102aと、発熱部102aから第1基体101の長手方向に沿って延びる一対のヒータリード部102bとを有している。そして、ヒータリード部102bの端末は、第1基体101に設けられるヒータ側スルーホール101aに形成された導体を介してヒータ側パッド120と電気的に接続している。第1基体101及び第2基体102を積層したものが絶縁セラミック体にあたる。検出素子部300は、酸素濃度検出セル130と酸素ポンプセル140とを備える。酸素濃度検出セル130は、第1固体電解質体105と、その第1固体電解質105の両面に形成された第1電極104及び第2電極106とから形成されている。第1電極104は、第1電極部104aと、第1電極部104aから第1固体電解質体105の長手方向に沿って延びる第1リード部104bとから形成されている。第2電極106は、第2電極部106aと、第2電極部106aから第1固体電解質体105の長手方向に沿って延びる第2リード部106bとから形成されている。そして、第1リード部104bの端末は、第1固体電解質体105に設けられる第1スルーホール105a、後述する絶縁層107に設けられる第2スルーホール107a、第2固体電解質体109に設けられる第4スルーホール109a及び保護層111に設けられる第6スルーホール111aのそれぞれに形成される導体を介して検出素子側パッド121と電気的に接続する。一方、第2リード部106bの端末は、後述する絶縁層107に設けられる第3スルーホール107b、第2固体電解質体109に設けられる第5スルーホール109b及び保護層111に設けられる第7スルーホール111bのそれぞれに形成される導体を介して検出素子側パッド121と電気的に接続する。一方、酸素ポンプセル140は、第2固体電解質体109と、その第2固体電解質体109の両面に形成された第3電極108、第4電極110とから形成されている。第3電極108は、第3電極部108aと、この第3電極部108aから第2固体電解質体109の長手方向に沿って延びる第3リード部108bとから形成されている。第4電極110は、第4電極部110aと、この第4電極部110aから第2固体電解質体109の長手方向に沿って延びる第4リード部110bとから形成されている。そして、第3リード部108bの端末は、第2固体電解質体109に設けられる第5スルーホール109b及び保護層111に設けられる第7スルーホール111bのそれぞれに形成される導体を介して検出素子側パッド121と電気的に接続する。一方、第4リード部110bの端末は、後述する保護層111に設けられる第8スルーホール111cに形成される導体を介して検出素子側パッド121と電気的に接続する。なお、第2リード部106bと第3リード部108bは同電位となっている。これら第1固体電解質体105、第2固体電解質体109は、ジルコニアZrO2に安定化剤としてイットリアY2O3又はカルシアCaOを添加してなる部分安定化ジルコニア焼結体から構成されている。発熱体102、第1電極104、第2電極106、第3電極108、第4電極110、ヒータ側パッド120及び検出素子側パッド121は、白金族元素で形成することができる。これらを形成する好適な白金族元素としては、Pt、Rh、Pd等を挙げることができ、これらはその一種を単独で使用することもできるし、又二種以上を併用することもできる。もっとも、発熱体102、第1電極104、第2電極106、第3電極108、第4電極110、ヒータ側パッド120及び検出素子側パッド121は、耐熱性及び耐酸化性を考慮するとPtを主体にして形成することがより一層好ましい。さらに、発熱体102、第1電極104、第2電極106、第3電極108、第4電極110、ヒータ側パッド120及び検出素子側パッド121は、主体となる白金族元素の他にセラミック成分を含有することが好ましい。このセラミック成分は、固着という観点から、積層される側の主体となる材料例えば、第1固体電解質体105、第2固体電解質体109の主体となる成分と同様の成分であることが好ましい。そして、上記酸素ポンプセル140と酸素濃度検出セル130との間に、絶縁層107が形成されている。絶縁層107は、絶縁部114と拡散律速部115とからなる。この絶縁層107の絶縁部114には、第2電極部106a及び第3電極部108aに対応する位置に中空のガス検出室107cが形成されている。このガス検出室107cは、絶縁層107の幅方向で外部と連通しており、該連通部分には、外部とガス検出室107cとの間のガス拡散を所定の律速条件下で実現する拡散律速部115が配置されている。絶縁部114は、絶縁性を有するセラミック焼結体であれば特に限定されなく、例えば、アルミナやムライト等の酸化物系セラミックを挙げることができる。拡散律速部115は、アルミナからなる多孔質体である。この拡散律速部115によって検出ガスがガス検出室107cへ流入する際の律速が行われる。また、第2固体電解質体109の表面には、第4電極110を挟み込むようにして、保護層111が形成されている。この保護層111は、第4電極部110aを挟み込むようにして、第4電極部110aを被毒から防御するための多孔質の電極保護部113aと、第4リード部110bを挟み込むようにして、第2固体電解質体109を保護するための補強部112とからなる。なお、本実施の形態のガスセンサ素子100は、酸素濃度検出セル130の電極間に生じる電圧起電力が所定の値例えば、450mVとなるように、酸素ポンプセル140の電極間に流れる電流の方向及び大きさが調整され、酸素ポンプセル140に流れる電流に応じた被測定ガス中の酸素濃度をリニアに検出する酸素センサ素子に相当する。図1に戻り、主体金具30は、SUS430製のものであり、ガスセンサを排気管に取り付けるための雄ねじ部31と、取り付け時に取り付け工具をあてがう六角部32とを有している。また、主体金具30には、径方向内側に向かって突出する金具側段部33が設けられており、この金具側段部33はガスセンサ素子100を保持するための金属ホルダ34を支持している。そしてこの金属ホルダ34の内側にはセラミックホルダ35、滑石36が先端側から順に配置されている。この滑石36は金属ホルダ34内に配置される第1滑石37と金属ホルダ34の後端に渡って配置される第2滑石38とからなる。金属ホルダ34内で第1滑石37が圧縮充填されることによって、ガスセンサ素子100は金属ホルダ34に対して固定される。また、主体金具30内で第2滑石38が圧縮充填されることによって、ガスセンサ素子100の外面と主体金具30の内面との間のシール性が確保される。そして第2滑石38の後端側には、アルミナ製のスリーブ39が配置されている。このスリーブ39は多段の円筒状に形成されており、軸線に沿うように軸孔39aが設けられ、内部にガスセンサ素子100を挿通している。そして、主体金具30の後端側の加締め部30aが内側に折り曲げられており、ステンレス製のリング部材40を介してスリーブ39が主体金具30の先端側に押圧されている。また、主体金具30の先端側外周には、主体金具30の先端から突出するガスセンサ素子100の先端部を覆うと共に、複数のガス取り入れ孔24aを有する金属製のプロテクタ24が溶接によって取り付けられている。このプロテクタ24は、二重構造をなしており、外側には一様な外径を有する有底円筒状の外側プロテクタ41、内側には後端部42aの外径が先端部42bの外径よりも大きく形成された有底円筒状の内側プロテクタ42が配置されている。一方、主体金具30の後端側には、SUS430製の外筒25の先端側が挿入されている。この外筒25は先端側の拡径した先端部25aを主体金具30にレーザ溶接等により固定している。外筒25の後端側内部には、セパレータ50が配置され、セパレータ50と外筒25の隙間に保持部材51が介在している。この保持部材51は、後述するセパレータ50の突出部50aに係合し、外筒25を加締めることにより外筒25とセパレータ50とにより固定されている。また、セパレータ50には、検出素子部300やヒータ部200用のリード線11~15を挿入するための通孔50bが先端側から後端側にかけて貫設されているなお、リード線14、15については図示せず。通孔50b内には、リード線11~15と、検出素子部300の検出素子側パッド121及びヒータ部200のヒータ側パッド120とを接続する接続端子16が収容されている。各リード線11~15は、外部において、図示しないコネクタに接続されるようになっている。このコネクタを介してECU等の外部機器と各リード線11~15とは電気信号の入出力が行われることになる。また、各リード線11~15は詳細に図示しないが、導線を樹脂からなる絶縁皮膜にて披覆した構造を有している。さらに、セパレータ50の後端側には、外筒25の後端側の開口部25bを閉塞するための略円柱状のゴムキャップ52が配置されている。このゴムキャップ52は、外筒25の後端内に装着された状態で、外筒25の外周を径方向内側に向かって加締めることにより、外筒25に固着されている。ゴムキャップ52にも、リード線11~15をそれぞれ挿入するための通孔52aが先端側から後端側にかけて貫設されている。次に、本発明の特徴部分である多孔質保護層20について説明する。図1に示すように、多孔質保護層20は、ガスセンサ素子100の先端側の全周を覆って設けられている。図3は、図1のガスセンサ素子100の先端側の部分拡大断面図であり、多孔質保護層20は、検出素子部300とヒータ部200との積層体の表面直上に設けられる内側多孔質層21と、内側多孔質層21の外表面を覆って形成される外側多孔質層23とを備えている。なお、多孔質保護層20は、ガスセンサ素子100の先端面を含み、軸線L方向に沿って後端側に延びるように形成され、かつガスセンサ素子100積層体の表裏面及び両側面の4面を完全に囲んで形成されている。又、軸線L方向に見て、多孔質保護層20が検出素子300の少なくとも第1電極部104a、第2電極部106a、第3電極部108a及び第4電極部110aと重なる領域より後端まで形成されているとよい。図4は、多孔質保護層20を含むガスセンサ素子100の軸線L方向に直交する模式断面図である。多孔質保護層20は、上述したように、内側多孔質層21と、内側多孔質層21を覆って形成される外側多孔質層23とを備えており、内側多孔質層21の気孔率が外側多孔質層23の気孔率より高くなっている。なお、多孔質保護層20に形成される気孔は、ガス透過が可能なように三次元網目構造をなしている。さらに、本実施の形態では、外側多孔質層23に対して気孔率が大きい内側多孔質層21の気孔率の関係が、横断面が略矩形状をなす積層体の2つの短辺及び2つの長辺上における4部位の気孔率を比較したときに、4つの気孔率の最大値と最小値との差が10以内を満たすようにしている。この点については後述する。このように、内側多孔質層21の気孔率を外側多孔質層23の気孔率より高くすると、積層体側の内側多孔質層21の空隙の合計体積が大きくなって断熱性が高まり、外側多孔質層23側が被水して冷却されてもガスセンサ素子100が急冷され難くなる。一方、外側多孔質層23の気孔率を内側多孔質層よりも小さくすることがで、被毒物質や水分は気孔率を小さくした外側多孔質層23で捕捉されるので、ガスセンサ素子100まで到達し難い。又、ガスセンサ素子100の被水としては、水滴が飛散してガスセンサ素子100へ付着するだけでなく、車両等に搭載されたガスセンサ素子100が寒冷地で放置された際に多孔質保護層20内に水が浸みて凍結する場合がある。かかる場合に内側多孔質層21の方が外側多孔質層23よりも気孔率が大きいために水が浸み込み易い傾向がある。このとき、内側多孔質層21において、局所的に気孔率が過大な部分が存在すると、その部分に水が多量に侵入した状態で凍結し、その後にガスセンサ素子100の駆動が開始されてガスセンサ素子100をヒータ加熱した際にその部分の水分が局所的に膨張して多孔質保護層20やガスセンサ素子100の割れを引き起こすおそれがある。そこで、内側多孔質層21の気孔率の関係を、横断面が略矩形状をなす積層体の2つの短辺及び2つの長辺上における4部位の気孔率を比較したときに、4つの気孔率の差が10以内より好ましくは5以内となるようにすることで、内側多孔質層21が水を吸収しても、局所的に水が浸み込む部分が生じるのを抑制でき、ヒータ加熱時に水分が膨張する際に発生する熱応力が内側多孔質層23全体で略均一になるので、多孔質保護層20やガスセンサ素子100が割れ難くなる。内側多孔質層21は、例えばアルミナ、スピネル、ジルコニア、ムライト、ジルコン及びコージェライトの群から選ばれる1種以上のセラミック粒子を焼成等により結合して形成することができる。これらの粒子を含むスラリーを焼結することで皮膜の骨格中に気孔を形成することができるが、上記粒子を含むスラリーに焼失性の造孔材を添加したものを焼結すると、造孔材が焼失した部分が気孔となるので、以下に述べるように内側多孔質層21を高い気孔率にすることができ、好ましい。造孔材としては、例えばカーボン、樹脂製ビーズ、有機又は無機バインダの粒子を用いることができる。又、後述する画像解析で求めた内側多孔質層21の気孔率を35~70とすると、内側多孔質層21に断熱性を良好に確保できるので好ましい。内側多孔質層21の気孔率が35未満であると、空隙の合計体積が小さくなって断熱層としての効果が低下し、70を超える皮膜を製造することが難しくなることがある。又、内側多孔質層21の厚みは、100~800μmとすると好ましい。外側多孔質層23は、例えばアルミナ、スピネル、ジルコニア、ムライト、ジルコン及びコージェライトの群から選ばれる1種以上のセラミック粒子を焼成等により結合して形成することができる。これらの粒子を含むスラリーを焼結することで、セラミック粒子間の隙間や、スラリー中の有機又は無機バインダが焼失する際に、皮膜の骨格中に気孔が形成される。特に、粗粒子と該粗粒子より粒径が小さい微粒子から外側多孔質層23を形成すると、後述するようにこの微粒子が内側多孔質層21側に移行し、内側多孔質層21との密着性をさらに向上させることができる。又、後述する画像解析で求めた外側多孔質層23の気孔率を10~50とすると、被毒物質や水滴のバリア性を確保しつつガス透過性を低下させないので好ましい。外側多孔質層23の気孔率が10未満であると被毒物質によって目詰まりし易く、50を超えると水が外側多孔質層23内部に浸入して耐被水性が低下することがある。又、外側多孔質層23の厚みは、100~800μmとすると好ましい。ここで、内側多孔質層21を上記したスラリーから形成する場合に、スラリーに含まれる上記セラミック粒子の粒度分布のバラツキが大きくなると、内側多孔質層21の気孔率の各部位間でのばらつきも大きくなる。又、スラリーを調製する際の攪拌時間を所定時間以上に管理しないと、スラリー中の上記粒子の分散度合が変わるため、内側多孔質層21の各部位間での気孔率のばらつきも大きくなる。このようなことから、スラリーに含まれる上記セラミック粒子の粒度分布のバラツキとして、D90/D1090累積度数分布粒子径/10累積度数分布粒子径を6以下すると好ましい。又、スラリーを調製する際の攪拌時間は、スラリーの組成や粘度によっても変化するが、3時間以上好ましくは5時間以上に設定すると好ましい。内側多孔質層21及び外側多孔質層23の気孔率は、次のようにして決定される。まず、後述する実施例1の多孔質保護層20の断面写真SEM像、図5参照に基づき、多孔質保護層20の厚み方向の2値化を市販の画像解析ソフトを用いて行い、断面写真の黒色部の割合を求めてゆく。なお、多孔質保護層20の断面写真は、まず、ガスセンサ素子100を長手方向に直交する向きの断面横断面を採り、その横断面において、外側多孔質層23及び内側多孔質層21のうち積層体の各辺の中央部位上に位置する部位を代表にして断面写真SEM像を撮った後、画像解析を通じて4部位の気孔率を求めた。断面写真の黒色部図5の矢視CA、CBに相当は気孔に対応し、白色部は皮膜の骨格に対応するので、黒色部が多いほど気孔率が大きいことを示す。そして、外側多孔質層23の上記複数位置4部位で画像解析を行って得た気孔率を平均化して外側多孔質層23の気孔率を求めた。同様に、内側多孔質層21の上記複数位置4部位で画像解析を行って得た気孔率を平均化して内側多孔質層21の気孔率を求めた。なお、図5の例では、詳しくは後述する図7のようにして多孔質保護層20の製造を行ったため、外側多孔質層23の内側多孔質層21側に中間領域22が形成されているが特に差支えない。又、内側多孔質層21の気孔率の各部位のばらつき差を測定するには、本実施の形態では、図4に示すように、内側多孔質層21の全周のうち、4つの位置a~dで断面SEM像を撮影して画像解析を行い、各位置a~dでの気孔率のばらつきを求めた。なお、図4の例では、断面横断面が矩形状のガスセンサ素子100において、内側多孔質層21のうち積層体の各辺4面の中央部位上に位置する部位を含む領域a~dの4箇所の断面SEM像を撮影して画像解析を行い、領域a~dの気孔率の差即ち、各領域間の差を求めている。これは、上記したスラリー中の粒子の粒度分布やスラリーの攪拌時間を管理した状態であれば、スラリーを塗布した後に焼成して得られる被膜の気孔率が各部位でほぼ一定であるため、内側多孔質層21の代表的な位置例えば、検出素子10の4面のそれぞれ中央部の断面SEM像を撮影すれば、内側多孔質層21の全体の気孔率の差が10以下であるとみなしてよいからである。従って、内側多孔質層21における断面SEM像の撮影位置は限定されず、例えば、内側多孔質層21の周方向に一定間隔の複数の位置で断面SEM像を撮影してもよく、検出素子10の4面につき、それぞれ中央部と両端部で断面SEM像を撮影してもよい。図6は、後述する実施例1において、図4の領域a~d100μm四方に対応する断面SEM像を示す。各領域a~dの断面SEM像から気孔率を求めた結果、後述するように各領域a~dの気孔率のばらつき差が10以下本実施の形態では3であることが判明した。次に、図7の模式図を参照して多孔質保護層20の製造方法の一例について説明する。まず、ガスセンサ素子100の先端部の表面全周にわたって内側多孔質層21を形成する図7a。この際、内側多孔質層21が外側多孔質層23に対して高い気孔率となるよう、上記した内側多孔質層23を形成するためのスラリーに焼失性の造孔材を添加したものを焼結するとよく、造孔材が焼失した部分が三次元網目構造の比較的大きな気孔CAを形成する。なお、内側多孔質層23を形成するためのスラリーは、ディップ法によりガスセンサ素子100に塗布することができる。次に、内側多孔質層21の表面に外側多孔質層23となるスラリー23xをディップ法により塗布する図7b。スラリー23xは、粗粒子231と、粗粒子231より粒径が小さい微粒子232とを含む。このとき、スラリー23x中の微粒子232が、内側多孔質層21との界面近傍の気孔CA内の一部に入り込む。この状態で外側多孔質層23を焼結して形成する図7c。このようにして、内側多孔質層21の表面上の気孔CAの一部に微粒子232が入り込んだ領域が、緻密な中間領域22となる。この中間領域22が微粒子232を含むので、微粒子232を介して中間領域22と外側多孔質層23との密着性が向上する。なお、外側多孔質層23のうち、中間領域22側の部分では微粒子232が減少するが、粗粒子231が残存して皮膜の骨格を形成するので、外側多孔質層23が安定して形成される。粗粒子231や微粒子232の隙間が外側多孔質層23の三次元網目構造をなす気孔CBを形成する。多孔質保護層20の製造方法としては、上記の方法に限定されず、それぞれ内側多孔質層21及び外側多孔質層23となるスラリーを順に塗布して焼結してもよい。この場合、内側多孔質層21となるスラリーを塗布して焼結後に、外側多孔質層23となるスラリーを塗布して焼結してもよい。又、それぞれ内側多孔質層21及び外側多孔質層23となるスラリーを順に塗布して一度に焼結してもよい。なお、外側多孔質層23となるスラリー2が粗粒子と微粒子とを共に含むことが必須でないのはいうまでもない。本発明は上記実施形態に限定されず、固体電解質体と一対の電極とを有する検出素子部及びヒータ部を有するあらゆるガスセンサガスセンサ素子に適用可能であり、本実施の形態の酸素センサ酸素センサ素子に適用することができるが、これらの用途に限られず、本発明の思想と範囲に含まれる様々な変形及び均等物に及ぶことはいうまでもない。例えば、被測定ガス中のNOx濃度を検出するNOxセンサNOxセンサ素子や、HC濃度を検出するHCセンサHCセンサ素子等に本発明を適用してもよい。また、上記実施形態では、多孔質保護層20をセラミック粒子にて形成したが、セラミック粒子にセラミックファイバーを含有させて多孔質保護層20を形成するようにしてもよい。図1、図2に示す板状のガスセンサ素子酸素センサ素子100の先端側の表面表裏面及び両側面に、内側多孔質層21となる下記のスラリーAを適当な粘度になるように調整し、ディップ浸漬法で300μmの厚みになるよう塗布した。その後、スラリーA中の余分な有機溶剤を揮発させるため、200°Cに設定した乾燥機で数時間乾燥し、大気中、1100°Cで3時間の条件で内側多孔質層21を焼成した。なお、スラリーAの攪拌時間を10時間としたものを実施例1とし、3時間としたものを実施例2とした。スラリーA:アルミナ粉末D10:0.24μm、D50:0.40μm、D90:0.60μmの粒度分布40vol、カーボン粉末D10:10.5μm、D50:20.6μm、D90:42.2μmの粒度分布60vol、アルミナゾル外配合10wtを秤量し、さらにエタノールを添加して攪拌して調製した。次に、内側多孔質層21の表面に、外側多孔質層23となる下記のスラリーBを適当な粘度になるように調整し、ディップ浸漬法で250μmの厚みになるよう塗布した。その後、スラリーB中の余分な有機溶剤を揮発させるため、200°Cに設定した乾燥機で数時間乾燥し、大気中、1100°Cで3時間の条件で外側多孔質層23を焼成した。スラリーB:スピネル粉末D10:24.6μm、D50:44μm、D90:88μm60vol、アルミナ粉末D10:0.24μm、D50:0.40μm、D90:0.60μm40vol、アルミナゾル外配合10wtを秤量し、さらにエタノールを添加して10時間攪拌して調製した。なお、スラリーA及びスラリーBを構成する各粉末の粒度分布は、各セラミック粒子粉末、カーボン粉末をレーザ回折散乱法により測定した累積粒度分布の微粒側から10累積度数分布粒子径をD10、50累積度数分布粒子径をD50、90累積度数分布粒子径をD90として表した。得られた多孔質保護層20を含むガスセンサ素子100を長手方向に直交する向きに切断し、その断面横断面のもと多孔質保護層20の断面を走査型電子顕微鏡SEMで撮影し、断面写真を得た。得られた断面写真に基づき、外側多孔質層23側及び内側多孔質層21の画像解析を行い、断面写真のに占める黒色部の割合を求めた。個々の画像解析は100×100μmの領域について行った。なお、断面写真の取得位置及び気孔率の求め方は、上述した通りである。このようにして、外側多孔質層23及び内側多孔質層21の気孔率平均気孔率を決定した。次いで、内側多孔質層21については、図6に示す各領域a~dの断面SEM像に基づき、各領域a~dの気孔率のばらつき即ち、気孔率の最大値と最小値との差を算出した。又、比較として、スラリーAの代わりに下記のスラリーCを用いて内側多孔質層21を焼成したこと以外は、上記実施例と同様にして多孔質保護層を形成したガスセンサ素子を製造した。スラリーC:アルミナ粉末D10:0.48μm、D50:1.26μm、D90:3.78μmの粒度分布40vol、カーボン粉末D10:10.5μm、D50:20.6μm、D90:42.2μmの粒度分布60vol、アルミナゾル外配合で10wtを秤量し、さらにエタノールを添加して10時間攪拌して調製した。実施例と同様にして、比較例の多孔質保護層の断面SEMを撮影し、外側多孔質層23及び内側多孔質層21の気孔率を決定した。又、内側多孔質層21の各領域a~dの気孔率のばらつきを算出した。以上のようにして得られた多孔質保護層を含むガスセンサ素子を用い、被水試験を行った。まず、常温のガスセンサ素子の多孔質保護層を水に浸し、30分間減圧下で放置した。その後、-20°Cの環境試験機内にガスセンサ素子を投入し、水が完全に凍結するまで放置した。水が凍結したことを確認した後、ガスセンサ素子のヒータ部に12Vの電圧を印加し、センサ素子温が800°Cになってからヒータ部の通電制御を継続して5分間保持した。なお、センサ素子温が800°Cになったことは酸素濃度検出セルのインピーダンスの値をもとに判断した。試験終了後、拡大鏡にて多孔質保護層の外観を観察し、多孔質保護層の損傷の有無を目視で判定した。得られた結果を表1に示す。なお、表1において、被水試験の結果は、5本のガスセンサ素子の試験で多孔質保護層の損傷が生じた本数を示す。表1から明らかなように、内側多孔質層の気孔率のばらつきが10以下である各実施例の場合、多孔質保護層の損傷が見られず、耐被水性が優れていた。なお、実施例2に比べ、内側多孔質層となるスラリーの攪拌時間を長くした実施例1の場合、内側多孔質層の気孔率のばらつきがさらに小さくなった。一方、内側多孔質層の気孔率のばらつきが10を超えた比較例の場合、半数以上に多孔質保護層の損傷が見られ、耐被水性に劣った。これは、図8に示すように、比較例の場合、内側多孔質層となるスラリー中の粒子アルミナ粉末の累積粒度分布が実施例1,2に比べてブロードであったためと考えられる。"