銅からなるコア粒子中に炭化ケイ素微粒子が含有されてなる複合銅粒子から構成される複合銅粉であって、熱伝導率が25°C1気圧において10W/mK以上であり、体積抵抗率が25°C100kgで形成されるペレット形成体において1×105Ωcm以上である複合銅粉。複合銅粒子においては、少なくともコア粒子の表面又はその近傍に炭化ケイ素微粒子が存在している請求項1に記載の複合銅粉。複合銅粒子においては、炭化ケイ素微粒子が、その表面の一部を露出してコア粒子の表面に包埋されている請求項1又は2に記載の複合金属粉。炭化ケイ素微粒子の粒径が0.01~1μmであり、複合金属粒子の粒径が炭化ケイ素微粒子の粒径の10~100倍である請求項1ないし3のいずれか一項に記載の複合銅粉。複合銅粒子においては、炭化ケイ素微粒子の割合が0.1~20質量である請求項1ないし4のいずれか一項に記載の複合銅粉。請求項1ないし5のいずれか一項に記載の複合銅粉を含む樹脂成形体。請求項6に記載の樹脂成形体を含む電気絶縁性放熱材。しかし、前記の文献に記載の複合粒子は、熱伝導性が十分とは言えず、更なる放熱特性の向上が求められている。前記の金属粒子の代わりに電気絶縁性のシリコーン樹脂を用い、該シリコーン樹脂中に高熱伝導率を有するフィラーとして無機物の粒子や金属の粒子を分散させてなる放熱材も知られている。しかし、該フィラーの分散の程度が低い場合には、フィラーどうしが連結して、電気的な短絡が生じるおそれがある。したがって本発明の課題は、前述した従来技術が有する種々の欠点を解消し得る高熱伝導性及び高電気絶縁性の材料を提供することにある。本発明は、銅からなるコア粒子中に炭化ケイ素微粒子が含有されてなる複合銅粒子から構成される複合銅粉であって、熱伝導率が25°C1気圧において10W/mK以上であり、体積抵抗率が25°C100f/kgにおいて1×105Ωcm以上である複合銅粉を提供するものである。また本発明は、前記の複合銅粉を含む樹脂成形体を提供するものである。本発明によれば、高熱伝導性及び高電気絶縁性の複合銅粉が提供される。以下本発明を、その好ましい実施形態に基づき説明する。本発明の複合銅粉を構成する複合銅粒子は、銅からなるコア粒子と、炭化ケイ素SiC微粒子とから構成されている。銅からなるコア粒子は、複合銅粒子に熱伝導性を付与するために用いられる。一方、炭化ケイ素微粒子は、複合銅粒子に電気絶縁性を付与するために用いられる。金属材料からなるコア粒子と無機物材料からなる微粒子とからなる複合粒子を放熱材として用いることは、先に述べた特許文献1に記載されているところ、本発明者らは、金属材料と無機物材料との組み合わせについて鋭意検討を重ねた結果、金属材料として銅を用い、かつ無機物材料として炭化ケイ素を用いることで、高熱伝導性と高電気絶縁性とを高いレベルでバランスさせ得ることを知見して本発明を完成させた。炭化ケイ素微粒子は、コア粒子よりも粒径の小さいものであり、1個のコア粒子は、一般に複数個の炭化ケイ素微粒子を有している。炭化ケイ素微粒子は、コア粒子中に含有されていればよいが、複合銅粒子の熱伝導性及び電気絶縁性を一層高める観点からは、少なくともコア粒子の表面又はその近傍に存在していることが有利である。逆に言えば、複合銅粒子の表面は、銅のみで構成されていないことが有利である。この場合、炭化ケイ素微粒子は、少なくともその一部を外部に露出してコア粒子の表面に包埋されていることが、アンカー効果を利用したコア粒子からの脱落抑制の観点、及び銅どうしが直接接することに起因する電気的な短絡の発生防止の観点から好ましい。高熱伝導性と高電気絶縁性との一層のバランスの観点からは、炭化ケイ素微粒子は、コア粒子の表面又はその近傍に偏在していることが好ましく、コア粒子の中心域には存在していないことが好ましい。特に、コア粒子の中心から半径方向に向けて見たときに、コア粒子の半径の好ましくは少なくとも85までの中心域、更に好ましくは少なくとも90までの中心域には炭化ケイ素微粒子が存在していないことが好ましい。炭化ケイ素微粒子の分布の状態は、樹脂に包埋された複合銅粒子を、ミクロトーム等を用いて断面の切り出しを行い、該断面の元素マッピングによって観察することができる。本発明の複合銅粉においては、銅からなるコア粒子が有する熱伝導性と、炭化ケイ素微粒子が有する電気絶縁性とを利用して、高熱伝導性及び高電気絶縁性を達成している。詳細には、本発明の複合銅粉は、その熱伝導率が、25°C1気圧において10W/mK以上という高い熱伝導性を示す。好ましい熱伝導率は、10~5000W/mKであり、更に好ましい熱伝導率は、11~3000W/mKであり、更に一層好ましい熱伝導率は、12~1000W/mKである。前記の熱伝導率は、レーザーフラッシュ法によって測定することができる。この方法においては、レーザーパルス光を試料にあて、試料の厚さ方向の比熱を求め、次に温度上昇に要した時間から熱拡散率を求める。そして、比熱×熱拡散率×密度から熱導電率を算出する。本発明において使用した装置、設備及び器具は以下のとおりである。膜密度測定:デジタルノギス及び精密天秤熱拡散装置:ULVACSHINKURIKOLaserFlashTC7000DSC装置SIIEXSTAR6000DSC6300本発明の複合銅粉の熱伝導性の程度は上述のとおりであるところ、電気絶縁性に関しては、その体積抵抗率が、25°C100f/kgにおいて1×105Ωcm以上という高い絶縁性を示す。好ましい体積抵抗率は、1×105~1×1010Ωcmであり、更に好ましい体積抵抗率は、1×106~1×1010Ωcmであり、更に一層好ましい体積抵抗率は、1×107~1×1010Ωcmである。前記の体積抵抗率は、以下の方法によって測定することができる。体積抵抗率の測定圧粉抵抗測定システム三菱化学PD-41と抵抗率測定器三菱化学MCP-T600を用いて圧粉抵抗値を測定する。試料15gをプローブシリンダへ投入し、プローブユニットをPD-41へセットする。油圧ジャッキによって100f/kgの圧力を印加したときの抵抗値を、MCP-T600を用いて測定する。測定した抵抗値と試料厚みから、体積抵抗率を算出する。複合銅粒子における銅及び炭化ケイ素の割合は、該複合銅粒子の熱伝導性及び電気絶縁性に影響を及ぼす。この観点から、複合銅粒子に占める銅の割合は、80~99.9質量であることが好ましく、95~99.9質量であることが更に好ましく、95.5~99質量であることが一層好ましい。同様の観点から、複合銅粒子に占める炭化ケイ素の割合は、0.1~20質量であることが好ましく、1~5質量であることが更に好ましく、1~4.5質量であることが更に好ましい。先に述べたとおり、複合銅粒子における炭化ケイ素微粒子の大きさは、銅からなるコア粒子よりも小さいものである。炭化ケイ素微粒子の大きさと、複合銅粒子の大きさとの関係は、複合銅粒子の絶縁性に影響を及ぼす一因である。炭化ケイ素微粒子の大きさが、複合銅粒子の大きさに近づくと、コア粒子が炭化ケイ素微粒子を担持しづらくなり、炭化ケイ素微粒子の脱落が生じやすくなる。このことは、複合銅粒子の電気絶縁性に対してマイナス要因となることがある。一方、炭化ケイ素微粒子の大きさが、複合銅粒子に比べて過度に小さくなると、コア粒子の表面が炭化ケイ素微粒子で覆われる割合が高くなりすぎ、複合銅粒子の熱伝導性に対してマイナス要因となることがある。これらの観点から、複合金属粒子の粒径は、炭化ケイ素微粒子の粒径の10~1000倍であることが好ましく、10~300倍であることが更に好ましく、10~100倍であることが一層好ましい。複合銅粒子の粒径D50は、該複合金属粒子の粒径と炭化ケイ素微粒子の粒径との比率が上述の範囲であることを条件として、0.1~100μmであることが好ましく、1.0~80μmであることが更に好ましい。一方、炭化ケイ素微粒子の粒径D50は、複合金属粒子の粒径と炭化ケイ素微粒子の粒径との比率が上述の範囲であることを条件として、0.01~1μmであることが好ましく、0.1~1μmであることが更に好ましく、0.2~0.9μmであることが一層好ましい。また、銅からなるコア粒子の粒径D50は、炭化ケイ素微粒子の粒径よりも大きいことを条件として、1~100μmであることが好ましく、2~90μmであることが更に好ましい。各粒子の粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定することができる。各粒子0.1gをSNディスパーサント5468の0.1質量水溶液サンノプコ社製と混合し、超音波ホモジナイザ日本精機製作所製US-300Tで5分間分散させる。次いで、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置例えばLeedsNorthrup社製のMicroTracHRA9320-X100型を用いて、流量速度50cm3/minで測定する。コア粒子及び炭化ケイ素微粒子の形状に特に制限はなく、例えば球状、多面体状、針状、板状、それらの2以上の組み合わせなどを、本発明の複合銅粉の具体的な用途に応じて適宜用いることができる。コア粒子の形状と、炭化ケイ素微粒子の形状との好ましい組み合わせとしては、例えばコア粒子が球状であり、炭化ケイ素微粒子の形状が球状である組み合わせが挙げられる。銅からなるコア粒子としては、市販品を使用してもよく、あるいは合成したものを使用してもよい。市販品としては、例えば三井金属鉱業株から入手可能な湿式銅粉である1100Y商品名などを用いることができる。銅からなるコア粒子の合成方法としては、例えば特許第3396640号公報に記載の方法を採用することができる。炭化ケイ素微粒子としても、市販品を使用してもよく、あるいは合成したものを使用してもよい。市販の炭化ケイ素微粒子としては、例えば大平洋ランダム株式会社、信濃電気製錬株式会社のものを使用してもよい。複合銅粒子は、好適には、銅からなるコア粒子の表面に、炭化ケイ素微粒子を、メカノケミカル的な手法で固着させることで製造することができる。具体的には、コア粒子と炭化ケイ素微粒子とを、攪拌混合したり、ボールミル方式のメディアを用いたりする等して、コア粒子の表面に炭化ケイ素微粒子を固着させる。この固着を行うためには、例えばコア粒子と炭化ケイ素微粒子とを混合衝突させることのできる装置を用いればよい。そのような装置の例としては、フードミキサー、OMダイザー、ハイブリダイザー、ヘンシェルミキサー、アトライターなどが挙げられる。これらの装置を用いると、コア粒子の表面又はその近傍に炭化ケイ素微粒子が偏在した状態の複合銅粒子を容易に製造することができるので好ましい。上述のハイブリダイザーを用いた複合銅粒子の製造条件としては、コア粒子及び炭化ケイ素微粒子の合計処理量を1kgとした場合、ハイブリダイザーの回転数は5000~9000rpm、特に6000~8000rpmとすることが好ましく、運転時間は2~10分、特に4~6分とすることが好ましい。このようにして得られた複合銅粉は、その高い熱伝導性及び高い電気絶縁性を利用して、絶縁放熱材として好適に用いられる。この場合、本発明の複合銅粉を単独で用いることもでき、あるいは本発明の複合銅粉を樹脂と混ぜ合わせて用いることもできる。樹脂と混ぜ合わせる場合には、イ本発明の複合銅粉は樹脂及びビヒクルと混合されて樹脂ペーストとなり、該樹脂ペーストを所定の形状に成形した後、加熱によって樹脂を熱硬化させて得られる樹脂形成体として用いることもできる。あるいは、ロエクストルーダを用いて熱可塑性樹脂と複合銅粉とを溶融混練し、溶融物を所定形状に成形して得られる樹脂成形体として用いることができる。イの場合には、前記樹脂ペーストを電気回路や電子デバイスの隙間等に流し込んだ後、加熱によって樹脂を硬化させることで、電気回路や電子デバイス内に埋め込まれた電気絶縁性放熱材を容易に製造することができる。ロの場合には、前記樹脂成形体を含み、かつ所定形状をなす電気絶縁性放熱材を容易に得ることができる。以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。しかしながら本発明の範囲は、かかる実施例に制限されない。特に断らない限り、及び部はそれぞれ質量及び質量部を意味する。実施例11銅のコア粒子の製造硫酸銅五水塩4kg及びアミノ酢酸120gを水に溶解させて、液温60°Cの銅塩水溶液8リットルを調製した。この水溶液を攪拌しながら、5.75kg1.15当量の25水酸化ナトリウム溶液を約30分間かけて定量的に添加し、液温60°Cで60分間の攪拌を行った。そして、液色が完全に黒色になるまで熟成させて酸化第二銅を生成させた。その後30分間放置し、グルコース1.5kg添加して、1時間熟成することで酸化第二銅を酸化第一銅に還元した。更に、水和ヒドラジン1kgを5分間かけて定量的に添加して、酸化第一銅を還元することで金属銅にして、銅粉スラリーを得た。得られた銅粉スラリーを濾過し、純水で十分に洗浄し、再度濾過した後、乾燥して銅粉を得た。この銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積累積粒径D50は5μmであった。この銅粉の粒子は略球形であった。この銅粉を銅のコア粒子として用いた。2炭化ケイ素微粒子の準備炭化ケイ素微粒子として、大平洋ランダム株式会社製のGMF商品名を用いた。この炭化ケイ素微粒子のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積累積粒径D50は0.5μmであった。形状は略球形であった。3複合銅粉の製造ハイブリダイザー奈良機械製に、コア粒子1.0kgと、炭化ケイ素微粒子30gとを充填した。回転数6000rpmで5分間運転して、メカノケミカル的な処理を行った。この処理によって、コア粒子の表面又はその近傍に炭化ケイ素微粒子を固着させ、複合銅粉を得た。この複合銅粉の粒子のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積累積粒径D50は7μmであった。また、走査型電子顕微鏡観察の結果、炭化ケイ素微粒子は、その表面の一部を露出してコア粒子の表面に包埋されていた。複合銅粉を樹脂に包埋し、ミクロトームで断面を切り出し、その断面を電子顕微鏡観察して元素マッピングを行ったところ、炭化ケイ素微粒子は、コア粒子の半径の90以下の中心域に存在していないことが確認された。また、複合銅粉における炭化ケイ素粒子の占める割合は2質量であった。4評価得られた複合銅粉について、上述した方法で熱伝導率及び体積抵抗率を測定した。それらの結果を以下の表1に示す。比較例1実施例1の1で得られた銅粉について、上述した方法で熱伝導率及び体積抵抗率を測定した。それらの結果を以下の表1に示す。比較例2実施例1の2で準備した炭化ケイ素微粒子について、上述した方法で熱伝導率及び体積抵抗率を測定した。それらの結果を以下の表1に示す。比較例3実施例1において、炭化ケイ素微粒子に代えてシリカ微粒子を用いた。このシリカのレーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積累積粒径D50は5μmであった。形状は略球形であった。これ以外は実施例1と同様にして、シリカによって複合化された銅粉を得た。得られた複合銅粉について、上述した方法で熱伝導率及び体積抵抗率を測定した。それらの結果を以下の表1に示す。表1に示す結果から明らかなように、実施例1で得られた複合銅粉本発明品は、高い熱伝導率と高い電気抵抗を示すことが判る。これに対して、銅粉のみからなる比較例1は、熱伝導率は高いものの、電気抵抗が非常に低いことが判る。炭化ケイ素微粒子のみからなる比較例2は、非常に高い電気抵抗を示すものの、熱伝導率が低いことが判る。シリカによって複合化された銅粉である比較例4は、電気抵抗の値は高いものの、熱伝導率は実施例1に及ばないことが判る。