配線及び開口が形成された第1の板と、前記第1の板の第1の面側に、前記第1の板から離間して、第1の支持部材を介して前記第1の板に支持された第2の板と、前記第1の板と前記第2の板との間に、前記第1の板と前記第2の板とから離間して、第2の支持部材を介して前記第2の板に支持された第3の板と、前記第3の板に支持されたプローブユニットであって、前記第1の板の前記開口を介して前記第1の板の前記第1の面側と反対の第2の面側にプローブの先端が位置するように、前記プローブを支持する前記プローブユニットと、を含むプローブ装置。前記第2の板は、第1の層と第2の層とを含み、前記第1の層は前記第2の層よりも前記第1の板の近くに位置し、前記第1の層の熱膨張率が前記第2の層の熱膨張率より小さい、請求項1記載のプローブ装置。前記第3の板は、前記第1の板の前記開口を覆う形状及び大きさを有する、請求項1又は2記載のプローブ装置。前記プローブユニットは、前記第3の板に支持された第4の板と、前記第4の板から離間して、第3の支持部材を介して前記第4の板に支持された第5の板と、前記第4の板と前記第5の板とに支持された前記プローブと、を含み、前記第3の板は前記第2の板と前記第4の板の間に位置し、前記第4の板は前記第3の板と前記第5の板の間に位置する請求項1乃至3の何れか一項記載のプローブ装置。前記第1の支持部材、前記第2の支持部材又は前記第3の支持部材は、複数の柱状部材を含む、請求項4記載のプローブ装置。しかしながら、特許文献1の技術においては、補強板と配線基板とが直接取り付けられているため、補強板が加熱され、プローブの位置ずれを十分に抑制することができないという課題がある。本発明は、以上のような技術的課題に鑑みてなされたものである。本発明の幾つかの態様は、プローブ装置においてプローブの位置ずれを抑制することに関連している。本発明の幾つかの態様において、プローブ装置は、配線及び開口が形成された第1の板と、第1の板の第1の面側に、第1の板から離間して、第1の支持部材を介して第1の板に支持された第2の板と、第1の板と第2の板との間に、第1の板と第2の板とから離間して、第2の支持部材を介して第2の板に支持された第3の板と、第3の板に支持されたプローブユニットであって、第1の板の開口を介して第1の板の第1の面側と反対の第2の面側にプローブの先端が位置するように、プローブを支持するプローブユニットと、を含む。この態様によれば、第1の板から離間して、第1の支持部材を介して第1の板に支持された第2の板と、第1の板と第2の板との間に、第1の板と第2の板とから離間して、第2の支持部材を介して第2の板に支持された第3の板と、第3の板に支持されたプローブユニットとを含むので、第1の板が加熱されても、第2及び第3の板が変形することを抑制し、プローブの位置ずれを抑制することができる。上述の態様において、第2の板は、第1の層と第2の層とを含み、第1の層は第2の層よりも第1の板の近くに位置し、第1の層の熱膨張率が第2の層の熱膨張率より小さいことが望ましい。これによれば、第2の板が、プローブ装置の撓みに対抗する撓み力を発生するので、プローブの位置ずれを抑制することができる。上述の態様において、第3の板は、第1の板の開口を覆う形状及び大きさを有することが望ましい。これによれば、第3の板が、第1の板の開口を覆っているので、第1の板の開口を介して第2の板に熱放射が到達することを抑制することができる。従って、第2の板が変形することを抑制し、プローブの位置ずれを抑制することができる。上述の態様において、プローブユニットは、第3の板に支持された第4の板と、第4の板から離間して、第3の支持部材を介して第4の板に支持された第5の板と、第4の板と第5の板とに支持されたプローブと、を含み、第3の板は第2の板と第4の板の間に位置し、第4の板は第3の板と第5の板の間に位置することが望ましい。これによれば、第5の板が加熱されても、第4の板及び第3の板が変形することを抑制し、プローブの位置ずれを抑制することができる。上述の態様において、第1の支持部材、第2の支持部材又は第3の支持部材は、複数の柱状部材を含むことが望ましい。これによれば、支持部材が複数の柱状部材を含むので、第1の板又は第5の板からの熱伝導によって第2、第3又は第4の板が加熱されて変形することを抑制し、プローブの位置ずれを抑制することができる。以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。また同一の構成要素には同一の参照符号を付して説明を省略する。<1.第1の実施形態><1-1.構成>図1は、本発明の第1の実施形態に係るプローブ装置を概念的に示す図である。図1Aは、一部を切り欠いた平面図、図1Bは、一部を透視した正面図である。図1に示すように、第1の実施形態に係るプローブ装置は、配線基板第1の板10と、補強板第2の板20と、キャッチボード第3の板30と、プローブユニット40と、複数の基板ポスト第1の支持部材51と、複数のキャッチポスト第2の支持部材52と、電子部品61と、被覆銅線62と、を含んでいる。配線基板10は円形状の基板であり、配線基板10の周縁部には、検査装置図示せずへの接続端子図示せずが複数設けられている。配線基板10の中央部にはプローブユニット40が配置される開口10cが形成されている。配線基板10の周縁部と中央部との間にはプリント配線図示せずが形成されている。以下、配線基板10の図1Bにおける上側の面を上面第1の面10a、下側の面を下面第2の面10bとする。下面10b側には、ウエハーチャック91にセットされた半導体ウエハー92が配置される。補強板20は、配線基板10の上面10a側に、配線基板10から離間して配置された円形状の板である。補強板20は、配線基板10の周縁部検査装置への接続端子が設けられた領域より内側の領域において、柱状の基板ポスト51によって配線基板10と結合されている。補強板20は、配線基板10側の第1の層21と、配線基板10とは反対側の第2の層22とを含んでいる。第1の層21は例えばSUS等のステンレス鋼板によって構成され、第2の層22は例えばアルミニウム板によって構成される。キャッチボード30は、配線基板10と補強板20との間に、配線基板10と補強板20とから離間して配置された略長方形状の板である。キャッチボード30は、補強板20の中央部において、柱状のキャッチポスト52によって補強板20に支持されている。キャッチボード30は、例えばエンジニアリングプラスチックによって構成される。プローブユニット40は、ベース板第5の板41と、支持板第4の板42とを含み、複数本のプローブ43を支持する。支持板42がキャッチボード30に着脱可能に支持されることによって、プローブユニット40がキャッチボード30に支持されている。支持板42は、例えばエンジニアリングプラスチックによって構成される。ベース板41は、例えば半導体ウエハーの熱膨張率と同等の熱膨張率を有するセラミックス材によって構成される。プローブユニット40は、配線基板10の開口10c内に位置し、プローブ43の先端が配線基板10の下面10b側に位置するようにプローブ43を支持している。複数のプローブ43の先端は、半導体ウエハー92に形成された複数の半導体チップ93の電極パッドにそれぞれ電気的に接続され、複数の半導体チップ93の特性を同時に検査できるようになっている。プローブ43の後端は、キャッチボード30に設けられた電極30e後述に電気的に接続される。電子部品61は、制御リレーやコンデンサー等を含み、配線基板10の上面10a側に位置している。被覆銅線62は、配線基板10のプリント配線に接続された電極図示せずと、キャッチボード30に設けられた電極30e後述とを電気的に接続している。<1-2.製造方法>図2は、図1のプローブ装置の製造工程を示す正面図である。まず、図2Aに示すように、キャッチボード30の下端に位置決めピン30fを埋め込む。次に、キャッチボード30に複数の貫通孔30dを形成し、被覆銅線62のうち電極30eが設けられた一端を、複数の貫通孔30dに挿入し、接着剤によって固定する。なお、電極30eは事前の製造工程図示せずにおいて、電解めっき法で形成する。次に、キャッチボード30の上面に、複数のキャッチポスト52を複数のキャッチポストネジ30aによってそれぞれ固定する。次に、仮止めポストネジ30cを、キャッチボード30の上面から仮止めポスト30bの高さの半分程度までネジ止めする。また、仮止めポストネジ10eを、配線基板10の下面10bから仮止めポスト高さ調整カラー10dを貫通させて仮止めポスト30bの高さの半分程度までネジ止めする。これにより、キャッチボード30と配線基板10とを互いに固定する。次に、図2Bに示すように、被覆銅線62の他端を配線基板10のプリント配線に接続された電極に電気的に接続する。また、配線基板10の上面10aに電子部品61を設置する。そして、配線基板10の上面10aに基板ポスト51を立てて基板ポストネジ10fで固定する。このように、配線基板10の上面10aが製造時の基準面となる。次に、図2Cに示すように、補強板20の第1の層21を、基板ポスト51及びキャッチポスト52にそれぞれ基板ポストネジ21a及びキャッチポストネジ21bによって固定する。さらに第1の層21と材質の異なる第2の層22を、第1の層21の上面に補強板止めネジ22aによって固定する。次に、図2C及び図2Dに示すように、配線基板10の下面10bに固定された仮止めポストネジ10eを外す。そして、仮止めポスト高さ調整カラー10dを外して配線基板10の開口10cから取り出す。なお、常温環境下で測定を行う場合には、仮止めポストネジ10e及び仮止めポスト高さ調整カラー10dを外す必要はない。最後に、プローブユニット40の支持板42をキャッチボード30の下面に当接させ、位置決めピン30fが支持板42に形成された位置決め穴42b内に入るようにプローブユニット40を位置決めする。そして、取り付けネジ42dによって支持板42をキャッチボード30に固定する。取り付けネジ42dの着脱を可能とするために、プローブユニット40のベース板41には、工具を挿入可能な取り付け開口部41cが形成されている。以上の工程により、第1の実施形態に係るプローブ装置が製造される。<1-3.プローブの詳細>図3は、図1のプローブ装置におけるプローブユニットの詳細を示す正面図である。図3Aに示すように、プローブユニット40においては、離間して配置されるベース板41と支持板42とが、複数の柱状のベースポスト第3の支持部材44によって結合されている。プローブ43は、半導体チップ93図1参照の電極パッドに電気的に接続するための先端部43aと、キャッチボード30に設けられた電極30e図2参照に電気的に接続するための後端部43bと、先端部43aと後端部43bとの間のプローブ43の外周に位置する絶縁被覆43cと、を含んでいる。プローブ43は、支持板42に形成されたプローブ用のスルーホール42a内に、支持板42の上面側から挿入され、スルーホール42aを貫通する。さらに、プローブ43は、ベース板41に形成されたプローブ用のスルーホール41a内に、ベース板41の上面側から挿入され、先端部43aがスルーホール41aを貫通する。支持板42に形成されたスルーホール42aは、プローブ43の絶縁被覆43cよりも若干大きい径を有しており、プローブ43の絶縁被覆43cを貫通させる。これに対し、ベース板41に形成されたスルーホール41aは、プローブ43の先端部43aよりも若干大きい径を有しており、プローブ43の先端部43aを貫通させるが、プローブ43の絶縁被覆43cよりも小さい径を有しており、プローブ43の絶縁被覆43cを貫通させない。従って、プローブ43の絶縁被覆43cは、ベース板41に形成されたスルーホール41aの上端に形成されたすり鉢状の面取り部41bによって図示下方への移動を規制される。このとき、絶縁被覆43cの下端からプローブ43の後端部43bまでの長さが、ベース板41の面取り部41bから支持板42の上面までの長さより長い。従って、図3Aに示すように、プローブ43の後端部43bは、支持板42の上面から若干突出した状態となる。このような構成において、図2を参照しながら説明したように、プローブユニット40の支持板42をキャッチボード30の下面に当接させ、取り付けネジ42dによって支持板42をキャッチボード30に固定すると、キャッチボード30に設けられた電極30eによって、プローブ43の後端部43bが下方に押圧される。これにより、図3Bに示すように、プローブ43がベース板41と支持板42との間の空隙において若干撓んだ状態となる。プローブ43を半導体チップ93の電極パッドに接触させ、さらに押圧したとき、その反力によって先端部43aが上方に押圧され、プローブ43がより大きく撓む。本実施形態によれば、プローブ43が予め若干撓んだ状態となっているので、プローブ43がより大きく撓むときの押圧力が過大とならず、プローブ43と半導体チップ93の電極パッドとが傷つくことが抑制される。図4は、図1のプローブ装置におけるプローブ荷重のグラフである。図4に示すように、プローブ43を半導体チップ93の電極パッドに接触させ、さらに押圧したとき、プローブ43の撓み量オーバードライブ量が増加するとプローブ荷重も増加するが、プローブ43の撓み量の増加に伴い、プローブ43の撓み量の増加量に対するプローブ荷重の増加量は次第に減少する。座屈荷重Pkgfは、以下のオイラーの計算式によって表される。P=nπ2EI/L2ここで、nはプローブ両端の支持方法で定まる係数であり、ここではn=4である。Lは、プローブの撓み量mmである。Eは、縦弾性係数kgf/mm2である。Iは、最小断面2次モーメントmm4である。<1-4.高温環境下での適用>図5は、図1のプローブ装置における熱放射について説明する図である。図6は、図1のプローブ装置における配線基板の変形について説明する図である。図5に示すように、高温環境下での測定においては、配線基板10がウエハーチャック91からの熱放射Aを遮蔽するため、配線基板10からの熱放射Bは、ウエハーチャック91からの熱放射Aより小さい。同様に、ベース板41がウエハーチャック91からの熱放射Aを遮蔽するため、ベース板41から支持板42及びキャッチボード30への熱放射は、ウエハーチャック91からの熱放射Aより小さい。また、ベース板41は配線基板10の開口10cの大部分を塞いでおり、さらにキャッチボード30は配線基板10の開口10cを覆う形状及び大きさを有しているので、配線基板10の開口10cを介した補強板20への熱放射も小さい。このため、仮に図6に示すように配線基板10が撓んだとしても、補強板20及びキャッチボード30は、ウエハーチャック91からの熱放射を直接受けることなく、加熱及びそれによる変形が抑制され、プローブ43の位置ずれが抑制される。従って、プローブ43と半導体チップ93の電極パッドとの押圧バランスが崩れることが抑制され、安定した検査が可能である。また、仮に図6に示すように配線基板10が撓んだとしても、補強板20及びキャッチボード30は水平を維持できるので、プローブ43と半導体チップ93の電極パッドとの位置ずれが抑制される。仮にこれらが傾いたとしても、基板ポスト51と補強板20との間、又はキャッチポスト52と補強板20との間にシムテープを貼ることにより、傾き補正を行うこともできる。また、補強板20の配線基板10側の第1の層21を例えばSUS等のステンレス鋼板によって構成し、第2の層22を例えばアルミニウム板によって構成することにより、第1の層21の熱膨張率が第2の層22の熱膨張率より小さいバイメタル構造となり、配線基板10の撓みに対抗する撓み力を発生してプローブ43の位置ずれを抑制することができる。また、複数の半導体チップ93の特性を同時に検査する場合でも、本実施形態のプローブ装置は2層の補強板20によって強化されているので、プローブ装置は半導体チップ93からの押圧力に耐えることができる。図7は、図1のプローブ装置におけるキャッチボード下面の温度変化を示すグラフである。ウエハーチャック中央の上方でプローブ装置を温めながらプリヒート、ウエハーチャックを所定の温度例えば125°Cまで昇温させる。ウエハーチャックの昇温に伴い、キャッチボード下面の温度グラフは放物線を描いて上昇し、約58°Cで飽和する。飽和した状態を数分間にわたって維持待機した後、半導体チップの検査を開始する測定開始。測定開始時に、一時的に温度が下がるが、大幅な温度変化はなく、安定した測定が可能である。半導体ウエハー92の端部付近に位置する半導体チップを検査する場合などにおいても一時的に温度が下がるが、大幅な温度変化はなく、安定した測定が可能である。<2.第2の実施形態><2-1.構成>図8は、本発明の第2の実施形態に係るプローブ装置を概念的に示す図である。図8Aは、一部を切り欠いた平面図、図8Bは、一部を透視した正面図である。図8に示すように、第2の実施形態に係るプローブ装置においては、キャッチボード30の下面に、中継基板70が中継基板止めネジ70aによって固定されている。プローブユニット40は中継基板70の下面に固定されている。仮止めポストネジ30c、位置決めピン30f及び取り付けネジ42dは、中継基板70を貫通している。中継基板70には、配線基板10に電気的に接続するためのワイヤー72が接続された外周部と、プローブ43の後端に電気的に接続するための電極70eと、ワイヤー72と電極70eとの間を電気的に接続するためのプリント配線図示せずと、を含んでいる。中継基板70には、制御リレーやコンデンサー等の電子部品71が固定されていてもよい。中継基板70と配線基板10とを電気的に接続するための構成は、ワイヤー72に限らず、ターミナルピンなどを用いてもよい。第2の実施形態においては、プローブ43の後端に電気的に接続するための電極30e図2参照をキャッチボード30に設ける必要はなく、配線基板10とキャッチボード30とを接続する配線も不要である。<2-2.製造方法>図9は、図8のプローブ装置の製造工程を示す正面図である。まず、図9Aに示すように、キャッチボード30の下端に、中継基板70を貫通する位置決めピン30fを埋め込む。次に、キャッチボード30の下面に、複数の電極70e及び複数の貫通孔が形成された中継基板70を、中継基板止めネジ70aによって固定する。次に、キャッチボード30の上面に、複数のキャッチポスト52を複数のキャッチポストネジ30aによってそれぞれ固定する。キャッチポストネジ30aを締めるための工具は、中継基板70に予め形成された貫通孔を介して挿入される。次に、仮止めポストネジ30cを、キャッチボード30の上面から中継基板70を貫通させて仮止めポスト30bの高さの半分程度までネジ止めする。また、仮止めポストネジ10eを、配線基板10の下面10bから仮止めポスト高さ調整カラー10dを貫通させて仮止めポスト30bの高さの半分程度までネジ止めする。これにより、キャッチボード30と配線基板10とを互いに固定する。次に、図9Bに示すように、中継基板70のプリント配線に接続された外周部の電極と、配線基板10のプリント配線に接続された電極とをワイヤー72によって電気的に接続する。また、中継基板70の上面に電子部品71を設置する。そして、配線基板10の上面10aに基板ポスト51を立てて基板ポストネジ10fで固定する。このように、配線基板10の上面10aが製造時の基準面となる。次に、図9Cに示すように、補強板20の第1の層21を、基板ポスト51及びキャッチポスト52にそれぞれ基板ポストネジ21a及びキャッチポストネジ21bによって固定する。さらに第1の層21と材質の異なる第2の層22を、第1の層21の上面に補強板止めネジ22aによって固定する。次に、図9C及び図9Dに示すように、配線基板10の下面10bに固定された仮止めポストネジ10eを外す。そして、仮止めポスト高さ調整カラー10dを外して配線基板10の開口10cから取り出す。なお、常温環境下で測定を行う場合には、仮止めポストネジ10e及び仮止めポスト高さ調整カラー10dを外す必要はない。最後に、プローブユニット40の支持板42を中継基板70の下面に当接させ、位置決めピン30fが支持板42に形成された位置決め穴42b内に入るようにプローブユニット40を位置決めする。そして、取り付けネジ42dによって支持板42を中継基板70に固定する。取り付けネジ42dの着脱を可能とするために、プローブユニット40のベース板41には、工具を挿入可能な取り付け開口部41cが形成されている。以上の工程により、第2の実施形態に係るプローブ装置が製造される。他の点については、第1の実施形態と同様である。第2の実施形態においても、プローブの位置ずれが抑制され、安定した測定が可能である。