"密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、150°Cの温度下でシートを吊下げた際の収縮率が0~25であり、かつゲル分率が0質量以上1質量未満である樹脂封止シート。密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、ムーニー粘度が70~90MIである樹脂封止シート。密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記1及び2の条件を満たす樹脂封止シート。1150~250°Cでの溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが75~90kJ/molである。2150°C、1rad/secでの貯蔵弾性率G’が6,000~12,000Paである。架橋処理が施されている請求項1~3のいずれかに記載の樹脂封止シート。前記架橋処理が電離性放射線照射により施されている請求項4に記載の樹脂封止シート。前記電離性放射線照射は30kGy以上60kGy以下の電離性放射線照射量である請求項5に記載の樹脂封止シート。透光性絶縁基板と、前記透光性絶縁基板と対向して配置される裏面絶縁基板と、前記透光性絶縁基板と前記裏面絶縁基板との間に配置される発電素子と、前記発電素子を封止する、請求項1~6のいずれかに記載の樹脂封止シートと、を備える太陽電池モジュール。前記太陽電池モジュールに含有される前記樹脂封止シートのゲル分率が0質量以上1質量未満である請求項7記載の太陽電池モジュール。密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まないシートに、30kGy以上60kGy以下の電離性放射線を照射する工程を有する樹脂封止シートの製造方法。しかしながら、近年、太陽電池モジュールの電力の高出力化の要望から、結晶系シリコンセル等の発電素子を結線するタブ線等の金属結線の厚肉化による電力損失の少ないモジュールの要請に対応する観点から、樹脂封止シートによる凹凸の大きい発電素子の隙間埋め性に関して未だ改善の余地がある。従来、上記した耐クリープ性を向上させるために樹脂封止シートをゲル化させること等が行われているが、ゲル化が進むと太陽電池をモジュール化するときに熱流動性が悪くなることやモジュール後にゲル化に伴う分解ガスが発生するという問題が生じる。そのため、十分な隙間埋め性が得られない場合がある。かかる問題は、厚い金属結線で繋がれた凹凸の大きい発電素子を有する太陽電池の場合に顕著となる。発電効率の観点から、太陽電池封止材は無色透明性のものが望ましく、架橋構造やゲル分率がこれらに影響を与える。従来、架橋構造やゲル分率は、隙間埋め性や耐クリープ性の改善に主眼が置かれて設計されていたため、透明性や、色差の安定性については十分な検討されていないのが実情である。本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、隙間埋め性と耐クリープ性に優れ、かつ透明性と、色差の安定性に優れた樹脂封止シートを提供することを主な目的とする。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定密度のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、特定の物性を制御した樹脂封止シートとすることで、隙間埋め性と耐クリープ性に優れ、かつ、透明性と、色差の安定性に優れる樹脂封止シートを実現できることを見出した。すなわち、本発明は以下のとおりである。1密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、150°Cの温度下でシートを吊下げた際の収縮率が0~25であり、かつゲル分率が0質量以上1質量未満である樹脂封止シート。2密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、ムーニー粘度が70~90MIである樹脂封止シート。3密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記1及び2の条件を満たす樹脂封止シート。1150~250°Cでの溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが75~90kJ/molである。2150°C、1rad/secでの貯蔵弾性率G’が6,000~12,000Paである。4架橋処理が施されている1~3のいずれかに記載の樹脂封止シート。5前記架橋処理が電離性放射線照射により施されている4に記載の樹脂封止シート。6前記電離性放射線照射は30kGy以上60kGy以下の電離性放射線照射量である5に記載の樹脂封止シート。7透光性絶縁基板と、前記透光性絶縁基板と対向して配置される裏面絶縁基板と、前記透光性絶縁基板と前記裏面絶縁基板との間に配置される発電素子と、前記発電素子を封止する、1~6のいずれかに記載の樹脂封止シートと、を備える太陽電池モジュール。8前記太陽電池モジュールに含有される前記樹脂封止シートのゲル分率が0質量以上1質量未満である7に記載の太陽電池モジュール。9密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まないシートに、30kGy以上60kGy以下の電離性放射線を照射する工程を有する樹脂封止シートの製造方法。本発明によれば、隙間埋め性と耐クリープ性に優れ、かつ透明性と色差の安定性に優れた樹脂封止シートを提供することができる。以下、本発明を実施するための形態以下、単に本実施形態という。について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。なお、図面中、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。<樹脂封止シート>本実施形態の樹脂封止シートの第一の形態は、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、150°Cの温度下でシートを吊下げた際の収縮率以下、吊下げ収縮率という場合がある。が0~25であり、かつゲル分率が0質量以上1質量未満である樹脂封止シートである。150°Cの温度下でシートを吊下げた際の収縮率以下、吊下げ収縮率という場合がある。の下限値は0以上であればよく、好ましくは1以上である。吊下げ収縮率の上限値は25以下であればよく、好ましくは15以下である。吊下げ収縮率は、後述する実施例に記載された方法によって測定できる。なお、吊下げによる収縮は、熱緩和による分子運動により樹脂封止シート中の残留応力が開放されることで生じる。このため、吊下げ収縮率は、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造架橋密度等を調整することで制御できる。分岐構造の分岐の度合いが大きく、熱緩和による分子運動が抑制される場合、例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電離性放射線照射量の電離性放射線照射により架橋処理すると吊下げ収縮率を低くすることができる。反対に、分岐構造の分岐の度合いが小さく、熱緩和による分子運動が抑制されにくい場合、例えば、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電離性放射線量の電離性放射線照射により架橋処理すると吊下げ収縮率を高くすることができる。本実施形態の樹脂封止シートは、ゲル分率が0質量以上1質量未満の架橋処理が施されている。ゲル分率の下限値は耐クリープ性の観点から、0質量以上であればよく、好ましくは0.2質量以上である。ゲル分率の上限値は隙間埋め性、特に厚い金属結線で繋がれた凹凸の大きい発電素子の隙間を埋めるという観点から、1質量未満であればよく、好ましくは0.8質量以下である。ゲル分率は、後述する実施例に記載された方法によって測定できる。なお、ゲル分率は、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造架橋密度等を調整することで制御できる。例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電離性放射線照射量の電離性放射線照射により架橋処理するとゲル分率を高くすることができる。反対に、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電離性放射線量の電離性放射線照射により架橋処理するとゲル分率を低くすることができる。本実施形態の樹脂封止シートの第二の形態は、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、ムーニー粘度が70~90MIである樹脂封止シートである。この樹脂封止シートのムーニー粘度は70~90MIであればよく、75~85MIであることが好ましく、78~82MIであることがより好ましい。ムーニー粘度は、高温流動時の粘度であって、樹脂の架橋構造に基づく分子運動の容易さの指標とすることができる。ムーニー粘度を70MI以上とすることで、流動性を抑制し耐クリープ性を向上することができ、90MI以下とすることで、隙間埋め性を向上することができる。なお、ムーニー粘度は、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造架橋密度等を調整することで制御できる。例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電離性放射線量の電離性放射線照射により架橋処理するとムーニー粘度を高くすることができる。反対に、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電離性放射線量の電離性放射線照射により架橋処理するとムーニー粘度を低くすることができる。本実施形態の樹脂封止シートの第三の形態は、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記1及び2の条件を満たす樹脂封止シートである。1150~250°Cでの溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが75~90kJ/molである。2150°C、1rad/secでの貯蔵弾性率G’が6,000~12,000Paである。活性化エネルギー及び貯蔵弾性率G’は、樹脂のゲル分率では極わずかの差でしか把握することができない樹脂の架橋構造に基づく分子運動の容易さの指標とすることができる。活性化エネルギーを75kJ/mol以上とすることで、流動性を抑制し耐クリープ性を一層向上することができ、90kJ/mol以下とすることで、隙間埋め性を一層向上することができる。そして、活性化エネルギーと貯蔵弾性率G’の両方を上記範囲とすることで、耐クリープ性と隙間埋め性のバランスを一層向上することができる。第三の形態では、活性化エネルギーは、75~90kJ/molであればよいが、78~88kJ/molであることが好ましく、80~85kJ/molであることがより好ましい。貯蔵弾性率G’は、6,000~12,000Paであればよいが、7,000~10,000Paであることが好ましい。なお、活性化エネルギーは高分子鎖の分子運動のし易さに影響を受ける。よって、活性化エネルギーは、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造架橋密度等を調整することで制御できる。例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電子線照射量の電離性放射線照射により架橋処理すると活性化エネルギーを大きくすることができる。反対に、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電子線照射量の電離性放射線照射により架橋処理すると活性化エネルギーを小さく制御することができる。また、貯蔵弾性率G’は高分子鎖の分子運動のし易さに影響を受ける。よって、貯蔵弾性率G’は、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造架橋密度等を調整することで制御できる。例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電子線照射量の電離性放射線照射により架橋処理することにより貯蔵弾性率G’を大きくすることができる。反対に、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電子線照射量の電離性放射線照射により架橋処理すると貯蔵弾性率G’を小さくすることができる。上記した吊下げ収縮率、ゲル分率、ムーニー粘度、活性化エネルギー及び貯蔵弾性率G’等の各物性の値は、樹脂封止シートが後述する単層構造又は多層構造のいずれの構造を有する場合であっても、特に断りがない限り、樹脂封止シート全体の平均値を意味する。上記物性の値を上記範囲とすることにより、発電素子や配線等の被封止物の段差を隙間なく封止する性能隙間埋め性と耐クリープ性に優れ、かつ透明性と、色差の安定性にも優れた樹脂封止シートとすることができる。そして、上記した第一の形態、第二の形態及び第三の形態で説明した各物性に関する条件は重複して満足することで、一層優れた効果を発揮することができる。例えば、以下に示す構成をとることで、一層優れた効果を発揮することができる。例えば、第一の形態と第二の形態を組み合わせたものとして、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記a及びbの条件を満たす樹脂封止シート、が挙げられる。a150°Cの温度下でシートを吊下げた際の収縮率が0~25であり、かつゲル分率が0質量以上1質量未満である。bムーニー粘度が70~90MIである。例えば、第二の形態、第三の形態を組み合わせたものとして、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記b、c及びdの条件を満たす樹脂封止シート、が挙げられる。bムーニー粘度が70~90MIである。c150~250°Cでの溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが75~90kJ/molである。d150°C、1rad/secでの貯蔵弾性率G’が6,000~12,000Paである。例えば、第一の形態、第二の形態及び第三の形態を組み合わせたものとして、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記a~dの全ての条件を満たす樹脂封止シート、が挙げられる。a150°Cの温度下でシートを吊下げた際の収縮率が0~25であり、かつゲル分率が0質量以上1質量未満である。bムーニー粘度が70~90MIである。c150~250°Cでの溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが75~90kJ/molである。d150°C、1rad/secでの貯蔵弾性率G’が6,000~12,000Paである。本実施形態では、樹脂封止シートを架橋処理することが好ましい。架橋処理を施すことで、上記物性を高い精度で制御することができる。本実施形態において架橋処理とは、樹脂を構成する高分子の少なくとも一部が物理的又は化学的に架橋されている状態をいう。本実施形態の樹脂封止シートは、架橋剤を含まないため、熱キュア工程を省略することができる。また、シート製造時における温度の制約を緩和できるため、シートの製膜時や、後述するエンボス加工時等においてシート温度を高温にすることができる。その結果、製膜速度やエンボス加工速度等を向上させることができ、生産性に優れる。さらに、架橋剤として用いる有機過酸化物の熱分解等によるガスの発生を抑制することができるため、真空ポンプ等の装置類の腐食ダメージやオイルの汚れ等も抑制できる。なお、本実施形態において架橋剤を含まないの意味には、実質的に架橋剤を含有しないことも包含するものであり、積極的に架橋剤を添加しないことも包含する。本実施形態の樹脂封止シートの架橋処理は、電離性放射線照射により行われていることが好ましい。本実施形態で使用できる電離性放射線としては、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等が挙げられる。これらの電離性放射線の照射強度加速電圧と照射密度を調整することで電子線照射量を調整することが可能であり、シート厚さ方向の吊下げ収縮率、ゲル分率、ムーニー粘度、活性化エネルギー及び貯蔵弾性率G’を高い精度で制御することができる。照射強度加速電圧を調整することで、シートの厚さ方向にどれだけ深く電子を届かせるかを制御することができ、照射密度を調整することで、シートの単位面積当たりどれだけ多くの電子を照射するかを制御することができる。電離性放射線の加速電圧は、架橋処理を施す樹脂に応じて適宜調節が可能であり、電離性放射線の照射線量は使用される樹脂によって異なるが、樹脂封止シート全体を均一に架橋するという観点から、一般的に3kGy~100kGyであることが好ましい。より好ましくは30kGy~60kGyであり、更に好ましくは40kGy~50kGyである。また、加速電圧は250kV~2000kVが好ましく、より好ましくは500kV~1000kVである。本実施形態の樹脂封止シートにより得られる作用効果については、必ずしも明らかではないが以下のように推測される。まず、隙間埋め性と耐クリープ性はトレードオフの関係にあると考えられており、その両立は困難であった。しかしながら、本実施形態の樹脂封止シートは有機過酸化物等の架橋剤を含有しないため、架橋剤由来の極性基等の発生を抑えることができ、隙間埋め性と耐クリープ性の両立を可能にしたのではないかと考えられる。とりわけ、架橋剤を用いずに架橋処理を行うことで、架橋剤やラジカル開始剤等の悪影響を排除できるため、樹脂成分の分子間架橋を樹脂成分に由来する化学構造のみから構成することができるため、隙間埋め性と耐クリープ性の両立を一層優れたものにできると推測される。さらには、電離性放射線照射による架橋処理を行うことで、隙間埋め性と耐クリープ性の両立を一層優れたものにできると推測される。より具体的に説明すると、有機過酸化物等の架橋剤を用いる従来技術では、架橋剤やラジカル開始剤の解離反応によるラジカル種例えば、R-O等も樹脂成分の架橋反応に利用していた下記式参照。その結果、架橋剤やラジカル開始剤由来のラジカル種が樹脂と反応して架橋構造を形成することになるため、分子間架橋に架橋剤やラジカル開始剤の末端基例えば、-OR等が含まれることとなり、隙間埋め性と耐クリープに悪影響を与えるものと考えられる。R-O-O-R→R-OO-Rしかし、本実施形態の樹脂封止シートでは、ポリエチレン系樹脂等の繰り返し単位に含まれる[-CH2-]の水素原子が電離解離して生じた[H]を架橋反応に利用する下記式参照。その結果、樹脂成分由来のラジカル種のみが架橋反応に関わることになるため、分子間架橋が樹脂成分に由来する化学構造のみから構成されることとなり、隙間埋め性と耐クリープの両立を一層優れたものにできたと考えられる但し、本実施形態の作用等はこれに限定されない。-CH2-CH2-CH2-CH2-→H-CH2-CH-CH2-CH2-また、熱処理によって樹脂封止シート中の樹脂成分が結晶化することで光学的散乱が起こり、ヘイズ値曇価が悪化し、色差が安定しないという問題があった。しかしながら、本実施形態の樹脂封止シートでは、電離性放射線照射による架橋処理を施すことで、樹脂成分の分子鎖上において立体的な理由等から困難と思われる位置例えば、三級炭素上等に、極性基を有しない架橋点を発生させることができる。これにより、加熱による結晶化の起因となる分子運動が阻害され、ヘイズ値の悪化を効率的に抑制でき、色差の安定性を維持できるものと考えられる但し、本実施形態の作用等はこれに限定されない。さらに、従来では、電離性放射線照射により樹脂中の水素原子が引き抜かれることで共役二重結合が発生し、これが発色団として機能するため、色差が増大してしまうという問題があった。しかしながら、本実施形態の樹脂封止シートでは、電離性放射線の照射量を特定範囲に調節することにより適正な色差範囲で樹脂封止シートを設計することも可能となる。また、驚くべきことに、本実施形態の樹脂封止シートでは、加熱処理によって熱劣化することで引き起こされる色差の増大を抑制することもできる。この理由は定かではないが、有機過酸化物を用いない架橋反応を用いているため、過酸化物起因の極性基水酸基、カルボニル基、パーオキサイド基、エポキシ基等を生じず、本来のポリエチレン系樹脂等のようなポリオレフィン系樹脂が有する高い耐候性及び耐熱性を維持できるからと考えられる但し、本実施形態の作用等はこれに限定されない。続いて、本実施形態の樹脂封止シートに用いることができる材料について説明する。本実施形態の樹脂封止シートは、密度が0.860~0.910g/cm3以下のポリエチレン系樹脂を含有する。ポリエチレン系樹脂とは、エチレンの単独重合体又はエチレンと他の1種若しくは2種以上のモノマーとの共重合体を示す。密度が0.910g/cm3以下のポリエチレン系樹脂を用いることで、熱ラミネート時の隙間埋め性、及び透明性特に全光線透過率を大幅に向上できる。密度の下限値は、ヘイズ値が高くなるような拡散光透過率を向上させる観点から、0.860g/cm3以上であり、0.880g/cm3以上であることが好ましく、0.890g/cm3以上であることがより好ましい。透明性をより一層改善する観点から、低密度のポリエチレン系樹脂に対して、高密度のポリエチレン系樹脂等の異なる種類の樹脂を併用することが更に好ましい。より具体的には、低密度ポリエチレン系樹脂に対して、高密度ポリエチレン系樹脂を1~50質量程度の割合で添加することがより好ましい。ポリエチレン系樹脂は、線状低密度ポリエチレンであることがより好ましい。線状低密度ポリエチレンを用いることで、極性をさらに抑えることができ、優れた絶縁性も得ることができる。更に、水蒸気バリア性に優れ、高温高湿下であっても被封止物を確実に封止することができる。特に、架橋処理を施した場合、これらの利点はより顕著になる。線状低密度ポリエチレンの融点は、樹脂封止シートの加工性や熱ラミネート適性の観点から、110°C以下であることが好ましい。加えて、JISK7210に準拠して測定されるメルトフローレートMFR;190°C、2.16kgが0.5~30g/10分であることが更に好ましく、0.8~30g/10分であることがより更に好ましく、1.0~25g/10分であることが更に好ましい。線状低密度ポリエチレンは、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができる。これらの中でも、低分子成分の含有量を抑えることができ、低密度の樹脂を効率よく合成できる観点等から、シングルサイト系触媒を用いて重合することが好ましい。シングルサイト系触媒としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、シクロペンタジエン環を有する金属錯体等が挙げられる。これらは、市販品を用いることもできる。樹脂封止シートは、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂以外の他の樹脂を含む樹脂組成物から構成されていてもよい。その場合、樹脂組成物全体における他の樹脂の含有率は10質量以下であることが好ましく、5質量以下であることがより好ましく、3質量以下であることが更に好ましい。他の樹脂の融点は、100°C以下であることが好ましく、80°C以下であることがより好ましく、75°C以下であることが更に好ましい。これにより、十分な熱流動性を樹脂封止シートに付与することができる。複数の樹脂を含む樹脂組成物を含有する樹脂封止シートである場合、樹脂組成物全体の融点が100°C以下であることがより更に好ましい。融点は、後述する実施例に記載の方法によって測定できる。他の樹脂としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体けん化物、エチレン-酢酸ビニル-アクリル酸エステル共重合体けん化物、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれるいずれか一つが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。エチレン-酢酸ビニル共重合体とは、エチレンモノマーと、酢酸ビニルモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。エチレン-酢酸ビニル共重合体を構成する全モノマー中における酢酸ビニルの割合は、光学特性、接着性、及び柔軟性の観点から、10~40質量であることが好ましく、13~35質量であることがより好ましく、15~30質量であることが更に好ましい。JISK7210に準拠して測定されるMFR190°C、2.16kgは、樹脂封止シートの加工性の観点から、0.3~30g/10分であることが好ましく、0.5~30g/10分であることがより好ましく、0.8~25g/10分であることが更に好ましい。エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸モノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。脂肪族不飽和カルボン酸モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。共重合体は、3成分以上のモノマーを共重合してなる多元共重合体であってもよい。エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸共重合体は、共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸モノマーの割合が、3~35質量であることが好ましい。MFR190°C、2.16kgは、0.3~30g/10分であることが好ましく、0.5~30g/10分であることがより好ましく、0.8~25g/10分であることが更に好ましい。エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸エステルモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。脂肪族不飽和カルボン酸エステルモノマーとしては、例えば、アクリル酸やメタクリル酸と、メタノール、エタノール等の炭素数1~8のアルコールとのエステル等が挙げられる。共重合体は、3成分以上のモノマーを共重合してなる多元共重合体であってもよい。エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸エステルの割合は、3~35質量であることが好ましい。MFR190°C、2.16kgは、0.5~30g/10分であることが好ましく、0.8~30g/10分であることがより好ましく、1~25g/10分であることが更に好ましい。エチレン-酢酸ビニル共重合体けん化物としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体の部分或いは完全けん化物が挙げられる。エチレン-酢酸ビニル-アクリル酸エステル共重合体けん化物としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル-アクリル酸エステル共重合体の部分或いは完全けん化物が挙げられる。これらのけん化物中の水酸基の含有量の上限値は、樹脂組成物において10質量以下であることが好ましく、5質量以下であることがより好ましく、3質量以下であることが更に好ましい。なお、下限値については、0.1質量以上であることが好ましい。水酸基の含有量を上記範囲とすることで、接着性及び相溶性が一層良好となり、得られる樹脂封止シートの白濁化を効果的に抑制することができる。水酸基の含有量は、けん化前の樹脂とけん化後の樹脂けん化物のNMR測定による酢酸ビニル共重合比VAと、けん化物のけん化度と、樹脂組成物におけるけん化物の含有量とから求めることができる。けん化前のエチレン-酢酸ビニル共重合体或いはエチレン-酢酸ビニル-アクリル酸エステル共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、光学特性、接着性及び柔軟性の観点から、10~40質量であることが好ましく、13~35質量であることがより好ましく、15~30質量であることが更に好ましい。各けん化物のけん化度は、透明性及び接着性の観点から、10~70であることが好ましく、15~65であることがより好ましく、20~65であることが更に好ましい。けん化法としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-酢酸ビニル-アクリル酸エステル共重合体のペレットや粉末を、メタノール等の低級アルコール中でアルカリ触媒を用いてけん化する方法;トルエン、キシレン、ヘキサン等の有機溶媒に共重合体を予め溶解させた後、少量のアルコールとアルカリ触媒を用いてけん化する方法等が挙げられる。また、けん化した共重合体に水酸基以外の官能基を含有するモノマーをグラフト重合してもよい。ここで例示したけん化物は、側鎖に水酸基を有しているため、けん化前の共重合体と比較して接着性を更に向上させることができる。けん化度を調整することにより、透明性や接着性等の物性も制御することができる。ポリオレフィン系樹脂としては、上記した密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、腐食性及び水蒸気バリア性の観点から、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、及びポリブテン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、コストの観点から、ポリエチレン系樹脂がより好ましい。ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンの単独重合体又はプロピレンと他の1種若しくは2種以上のモノマーとの共重合体を示す。ポリブテン系樹脂とは、ブテンの単独重合体又はブテンと他の1種若しくは2種以上のモノマーとの共重合体を示す。上記以外にも、樹脂封止シートに接着性を付与する目的として、水酸基を持つオレフィン系共重合体、酸性官能基で末端若しくはグラフト変性された変性ポリオレフィン、グリシジルメタクリレート以下、GMAと略記することがある。を含むエチレン共重合体からなる群より選択される少なくとも1種類の樹脂を含むことが好ましい。上記接着性樹脂を含む場合は、例えば、グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体を含む場合、グリシジルメタクリレートの反応性が高いため安定した接着性を発揮できる。水酸基を持つオレフィン系共重合体を構成するオレフィンとしては、エチレンが好適である。水酸基は、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-酢酸ビニル-アクリル酸エステル共重合体の酢酸基をケン化して水酸基に置換することにより得られる。水酸基を持つオレフィン系共重合体としては、具体的には、エチレン-酢酸ビニル共重合体の部分或いは完全ケン化物、エチレン-酢酸ビニル-アクリル酸エステル共重合体の部分或いは完全ケン化物が挙げられる。酸性官能基で末端若しくはグラフト変性された変性ポリオレフィンとは、例えば、ポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂を、無水マレイン酸、ニトロ基、水酸基、カルボキシ基等の極性基を有する化合物等で末端若しくはグラフト変性したものが挙げられる。中でも、極性基の安定性の観点より、無水マレイン酸で末端若しくはグラフト変性されたマレイン酸変性ポリオレフィンが好ましい。ここでいうポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂としては、後述するポリオレフィン系樹脂で挙げられているものと同様のものを用いることができる。グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体とは、反応サイトとしてエポキシ基を有するグリシジルメタクリレートとのエチレンコポリマー及びエチレンターポリマーを示し、例えば、エチレン-グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン-グリシジルメタクリレート-酢酸ビニル共重合体、エチレン-グリシジルメタクリレート-アクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。上記化合物は、グリシジルメタクリレートの反応性が高いため安定した接着性を発揮できる。樹脂封止シートに用いる樹脂組成物は、電離性放射線崩壊型樹脂をさらに含んでいてもよい。電離性放射線崩壊型樹脂とは、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等の電離性放射線を照射することにより崩壊する性質を有する樹脂をいう。電離性放射線崩壊型樹脂としては、例えば、主鎖のC-C結合のα位に官能基が結合した崩壊型樹脂が挙げられる。官能基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、ニトロ基、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアルコキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換されていてもよいカルボキシル基、置換されていてもよいアミド基、及び置換されていてもよいアリール基からなる群より選択される少なくとも1種が挙げられる。ここで、アルキル基、アルコキシ基、アミノ基、カルボキシル基、アミド基、及びアリール基は、置換可能な位置に、1又は2以上の置換基で置換されていてもよい。かかる置換基としては、例えば、ハロゲン原子例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、炭素数1~6のアルキル基例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、アリール基例えば、フェニル基、ナフチル基、アラルキル基例えば、ベンジル基、フェネチル基、アルコキシ基例えば、メトキシ基、エトキシ基等が挙げられる。電離性放射線崩壊型樹脂としては、具体的には、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリα-メチルスチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチルグリシジルメタクリレート、及びセルロースからなる群より選択される少なくとも1種が挙げられる。樹脂封止シートを構成する樹脂中には、架橋性を有する部位と崩壊性を有する部位の両方を有する電離性放射線架橋崩壊型樹脂が含まれていてもよい。そのような樹脂としては、グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体、ポリプロピレンを含むエチレン共重合体、メチルメタクリレートを含むエチレン共重合体、イソプレンゴムを含むエチレン共重合体、ブタジエンゴムを含むエチレン共重合体、スチレン-ブタジエン共重合ゴムを含むエチレン共重合体等が挙げられる。グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体とは、反応サイトとしてエポキシ基を有するグリシジルメタクリレートとのエチレンコポリマー及びエチレンターポリマー等を示し、多元共重合体であってもよい。例えば、エチレン-グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン-グリシジルメタクリレート-酢酸ビニル共重合体、エチレン-グリシジルメタクリレート-アクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。これらは、グリシジルメタクリレートの反応性が高いため安定した接着性を発揮でき、ガラス転移温度が低く柔軟性が良好となる傾向にある。上記した各共重合体の共重合は、共重合体を構成するモノマーの種類等に応じて、高圧法、溶融法等の公知の方法により行うことができ、重合反応の触媒としてマルチサイト触媒やシングルサイト触媒等を用いることができる。また、上記共重合体において、各モノマーの結合形状は特に限定されず、ランダム結合、ブロック結合等の結合形状を有する樹脂を使用することができる。なお、光学特性の観点から、上記共重合体としては、高圧法を用いてランダム結合により重合した共重合体が好ましい。本実施形態の樹脂封止シートには、その本来の特性を損なわない範囲で、カップリング剤、防曇剤、可塑剤、酸化防止剤、界面活性剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、結晶核剤、滑剤、アンチブロッキング剤、無機フィラー、架橋調整剤、変色防止剤等を添加してもよい。これらの添加剤は、公知のものを使用することができる。特に、長期に亘り透明性や接着性を維持することが必要な場合、これらの含有量の総量は、樹脂総量に対して0~10質量であることが好ましく、0~5質量であることがより好ましい。添加の方法は液体を溶融樹脂に添加しても、直接対象樹脂層に練り込み添加しても、製膜後に塗布しても添加剤の効果が発揮できるように公知の方法で樹脂に導入すればよい。例えば、本実施形態の樹脂封止シートには安定した接着性を確保する目的でカップリング剤を添加してもよい。カップリング剤の添加量は、所望の接着性の度合いや被接着物の種類によるが、樹脂総量に対して0.01~5質量であることが好ましく、0.03~4質量であることがより好ましく、0.05~3質量であることが更に好ましい。カップリング剤としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体より選ばれる少なくとも1種類の樹脂であるエチレン系共重合体中において太陽電池セルやガラス等に良好な接着性を付与する物質が好ましい。カップリング剤の具体例としては、有機シラン化合物、有機シラン過酸化物、有機チタネート化合物が挙げられる。上記の中でも、好ましいカップリング剤は、γ-クロロプロピルメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル-トリスβ-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β-3,4-エトキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等の不飽和基やエポキシ基を有するものが挙げられる。また、これらのカップリング剤は押出機内にて樹脂に注入混合したり、押出機ホッパー内に混合して導入したり、事前にマスターバッチ化して混合して添加したり、公知の添加方法であれば支障ない。しかしながら、押出機を経由するため、押出機内の熱や圧力等により、本来の機能を阻害される場合があり、カップリング剤の種類によっては添加量を増減する必要がある場合がある。また、カップリング剤の種類は樹脂と混合した場合、樹脂の透明性や分散具合や押出機への腐食や押出安定性の観点から適宜選択すればよい。好ましい紫外線吸収剤としては、2-ヒドロキシ-4-n-オクトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-n-5-スルホベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2,2′-ジヒドロキシ-4,4′-ジメトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-n-ドデシロキシベンゾフェノン、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2,2′-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。好ましい酸化防止剤としては、フェノール系、イオウ系、リン系、アミン系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、ヒドラジン系等が挙げられる。これらの紫外線吸収剤、酸化防止剤等はエチレン系共重合体のみではなく樹脂層を構成する他の樹脂に添加してもよく、各樹脂層を構成する樹脂に対して好ましくは0~10質量であり、より好ましくは0~5質量である。ポリエチレン系樹脂の場合、シラノール基を有する樹脂をマスターバッチ化して混合することで、接着性を一層向上させることもできる。本実施形態の樹脂封止シートは、単層構造、多層構造のいずれの構造であってもよい。以下、各構造について説明する。ここで、樹脂封止シートが多層構造である場合、樹脂封止シートの表面の層を表面層といい、それ以外を内層3層以上の場合という。即ち、樹脂封止シートの両表面を形成する2層が表面層である。例えば、2層からなる多層構造の場合は、2つの表面層から構成される構造となるが、一方の表面層と、他方の表面層が同じ成分であってもよいし、異なる成分であってもよい。[単層構造]本実施形態の樹脂封止シートは、吊下げ収縮率及びゲル分率;ムーニー粘度;或いは活性化エネルギーと貯蔵弾性率G’、のいずれかが特定の条件を満たし、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まない、単層の樹脂封止シートでもよい。良好な被接着物の接着性を確保する観点から、水酸基を持つオレフィン系共重合体、酸性官能基で末端若しくはグラフト変性された変性ポリオレフィン、グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体からなる群より選択される少なくとも1種類の樹脂を含むことが好ましい。[多層構造]本実施形態の樹脂封止シートは多層構造であることが好ましい。多層構造とすることにより、層樹脂層ごとに異なる機能を付与することで樹脂封止シートの物性を向上させることができる。樹脂封止シートが多層構造である場合、シート全体が、特定の吊下げ収縮率及びゲル分率、粘弾性或いはムーニー粘度を満たせばよい。また、多層構造の樹脂封止シートである場合、少なくともいずれかの層で密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含有すればよい。多層構造である樹脂封止シート全体における密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂の含有量は、特に限定されないが、70質量以上であることが好ましく、より好ましくは80質量以上であり、更に好ましくは90質量以上である。以下、各層について説明する。表面層多層構造の場合、被封止物と接触する層表面層は、接着性樹脂として水酸基を持つオレフィン系共重合体、酸性官能基で末端若しくはグラフト変性された変性ポリオレフィン、グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する樹脂層であることが好ましい。表面層としては、上記した接着性樹脂のみからなる層でもよいが、良好な透明性、柔軟性、被接着物の接着性や取扱い性を確保する観点から、上記した接着性樹脂と、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体けん化物、エチレン-酢酸ビニル-アクリル酸エステル共重合体けん化物、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂と、の混合樹脂からなる層であることが好ましい。これらの樹脂は、他の樹脂として上述したものを用いることができる。例えば、エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、上記したエチレン-脂肪族不飽和カルボン酸共重合体を用いることができ、具体的には、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、上記したポリオレフィン系樹脂を用いることができ、具体的には、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂等が挙げられる。表面層中における接着性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着性の観点から、5~50質量であることが好ましく、5~40質量であることがより好ましく、5~35質量であることが更に好ましい。樹脂封止シートが多層構造を有する場合、電離性放射線崩壊型樹脂は、被封止物と接触する層表面層に含まれていることが好ましい。樹脂封止シートの被封止物と接触する層に電離性放射線崩壊型樹脂が含まれていると、発電素子や配線等の段差を隙間なく封止する性能隙間埋め性が良好となる傾向にある。電離性放射線崩壊型樹脂が表面層に含まれている場合、表面層中の電離性放射線崩壊型樹脂の含有量は、5~80質量が好ましく、7~70質量がより好ましく、8~60質量が更に好ましい。被封止物と接触する層が電離性放射線崩壊型樹脂を含む場合、表面層のゲル分率は、好ましくは3質量未満、より好ましくは0.1質量以上2質量以下、更に好ましくは0.1質量以上1質量以下である。表面層のゲル分率が3質量未満であると、隙間埋め性が良好となる傾向にあり、0.1質量以上であると、夏期等の高温状態においても樹脂が融解して被封止物が流動することなく安定して封止できる傾向にある。表面層の密度は、ブロッキング防止の観点より、0.870g/cm3以上であることが好ましく、クッション性、透明性の観点より0.960g/cm3以下であることが好ましい。ブロッキング防止の方法として公知のエンボス方法にて表面の接触面積を少なくすることも効果的である。被封止物と接触する表面層の層比率は、良好な接着性を確保する観点から、樹脂封止シートの全厚に対し、少なくとも5以上の厚さを有していることが好ましい。厚さが5以上であると、上述した単層構造の場合と同等の接着性が得られる傾向にある。内層内層としては、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含む層;又はエチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン-脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂からなる層であることが好ましい。内層には、他の機能を付与することを目的として、樹脂材料、混合物、添加物等を適宜選定できる。例えば、新たにクッション性を付与する目的として、内層として熱可塑性樹脂を含有する層を設けてもよい。内層として用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩素系ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。さらに、生分解性を有するものや植物由来原料系のもの等も含まれる。上記の中でも、結晶性ポリエチレン系樹脂との相溶性がよく、透明性が良好であるいという観点から、水素添加ブロック共重合体樹脂、プロピレン系共重合樹脂、エチレン系共重合体樹脂が好ましく、水素添加ブロック共重合体樹脂及びプロピレン系共重合樹脂がより好ましい。水素添加ブロック共重合体樹脂としては、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体が好ましい。ビニル芳香族炭化水素としては、スチレン、o-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン、1,3-ジメチルスチレン、α-メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等が挙げられ、特にスチレンが好ましい。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。共役ジエンとは、1対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエンイソプレン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。プロピレン系共重合体樹脂としては、プロピレンとエチレン又は炭素原子数4~20のα-オレフィンとから得られる共重合体が好ましい。そのエチレン又は炭素原子数4~20のα-オレフィンの含有量は6~30質量が好ましい。この炭素原子数4~20のα-オレフィンとしては、1-ブテン、1-ペンテン、1-へキセン、1-オクテン、4-メチル-1-ペンテン、3-メチル-1-ペンテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン等が挙げられる。プロピレン系共重合体樹脂は、マルチサイト系触媒、シングルサイト系触媒、その他、いずれの触媒を用いて重合されたものでもよい。さらに樹脂の結晶/非晶構造モルフォロジーをナノオーダーで制御したプロピレン系共重合体も使用できる。エチレン系共重合体樹脂は、マルチサイト系触媒、シングルサイト系触媒、その他、いずれの触媒で重合されたものでもよい。また、樹脂の結晶/非晶構造モルフォロジーをナノオーダーで制御したエチレン系共重合体を使用できる。また、樹脂封止シートは、中央層多層構造の中央に位置する層の両面に、中央層に対して対称の配置となるように同一成分の層が1又は2以上積層された構造を有していてもよい。このような樹脂封止シートとしては、例えば、2層の表面層以下、スキン層と記載する場合がある。と3層の内層からなる樹脂封止シートであって、2層の表面層が同一成分からなり、表面層に隣接する2層の内層以下、ベース層と記載する場合がある。が同一成分からなる樹脂封止シートが挙げられる。上記構造を有する樹脂封止シートにおいて、スキン層の膜厚は、樹脂封止シート全体の膜厚に対して5~40であることが好ましく、ベース層の膜厚は、樹脂封止シート全体の膜厚に対して50~90であることが好ましく、ベース層に挟まれた内層以下、コア層と記載する場合がある。の膜厚は、樹脂封止シート全体の膜厚に対して5~40であることが好ましい。本実施形態の樹脂封止シートは、表面の少なくとも一部にエンボス加工が施されていることが好ましい。エンボス加工を施すことで、ブロッキングを防止できる耐ブロッキング性。エンボス加工を行う方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることもできる。例えば、軟質化した樹脂封止シートの表面にエンボスロールを押圧することでエンボス形状を賦形することができる。あるいは、エンボス付きの離型紙等を用いてエンボス形状を賦形することもできる。エンボスの転写精度の観点から、樹脂をシート状に製膜した後一旦冷却固化させ、前記冷却固化した樹脂封止シートを加熱して軟質化した後、エンボス加工を施すことがより好ましい。ここで軟質化軟化と呼ばれる場合もある。とは、エンボスロール等を押し付けて賦形できる状態のことをいい、通常、樹脂の融点よりも10°C程度高い温度で加熱されることで軟質化できる。エンボスの形状や大きさ等は特に限定されず、樹脂封止シートの用途等に基づいて好適な条件を選択できる。エンボスの形状模様としては特に限定されないが、例えば、縞、布目、梨地、皮紋、ダイヤ格子、合成皮革様、しぼ模様、四角錘形状いわゆるピラミッド模様、四角錘台形状いわゆる台形カップ模様等が挙げられる。エンボス加工部は平面部が少ないことが好ましく、エンボス加工部の全面積におけるエンボスによる凸部の面積の比率は5~50であることがより好ましい。エンボス加工は、樹脂封止シートの少なくとも片面の一部に施されていればよいが、樹脂封止シートの両面にエンボス加工が施されていてもよい。樹脂封止シートの耐ブロッキング性の観点から、エンボス深さは5~300μmであることが好ましい。ここで、エンボス深さとは、エンボス形状の凸部から凹部までの深さをいう。本実施形態の樹脂封止シートは、各種部材を封止する封止材として用いることができるが、特に太陽電池用樹脂封止シートとして好適である。本実施形態の樹脂封止シートは、隙間封止性や耐クリープ性に優れているため、太陽電池の発電素子を封止する封止材として好適である。本実施形態の樹脂封止シートは、上述したように種々の形態をとり得ることができ、その製法は適宜好適な条件を採用することができる。好ましい製造方法としては、例えば、密度0.860~0.910g/cm3のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まないシートに、30kGy以上60kGy以下の電離性放射線を照射する工程を有する樹脂封止シートの製造方法が挙げられる。電離性放射線の照射条件は、上記した好適な条件を適宜選択することができる。また、電離性放射線の照射工程の前後に上記した種々の準備工程や処理工程等を適宜組み合わせることができる。<太陽電池モジュール>本実施形態の樹脂封止シートを用いて太陽電池モジュールとすることができる。図1は、本実施形態の太陽電池モジュールの一態様の概略断面図である。すなわち、本実施形態の太陽電池モジュール1は、透光性絶縁基板2と、裏面絶縁基板3と、前記透光性絶縁基板2と前記裏面絶縁基板3との間に配置される発電素子4と、前記発電素子4を封止する樹脂封止シート5と、を少なくとも備える。太陽電池モジュールとした場合、太陽電池モジュールに含有される樹脂封止シートのゲル分率太陽電池モジュール化した場合の樹脂封止シートのゲル分率は、特に限定されないが、0質量以上1質量未満であることが好ましい。すなわち、上記した第一の形態の樹脂封止シートを例に挙げると、太陽電池モジュール化する前の樹脂封止シートのゲル分率だけでなく、太陽電池モジュール化した後の樹脂封止シートすなわち、太陽電池モジュールに含有される樹脂封止シートのゲル分率も制御することで、隙間埋め性、耐クリープ性、透明性、色差の安定性を一層向上させることができる。なお、上記した第二の形態及び第三の形態の樹脂封止シートにおいても隙間埋め性、耐クリープ性、透明性、色差の安定性を一層向上させることができることは勿論である。太陽電池モジュールのゲル分率の下限値は、耐クリープ性の観点から、0質量以上であることが好ましく、0.2質量以上であることがより好ましい。太陽電池モジュールのゲル分率の上限値は、隙間埋め性、特に厚い金属結線で繋がれた凹凸の大きい発電素子の隙間を埋めるという観点から、1質量未満であることが好ましく、0.8質量以下であることがより好ましい。太陽電池モジュールのゲル分率は、後述する実施例に記載された方法によって測定できる。透光性絶縁基板透光性絶縁基板としては、特に限定されないが、太陽電池モジュールの最表層に位置するため、耐候性、撥水性、耐汚染性、機械強度をはじめとして、太陽電池モジュールの屋外暴露における長期信頼性を確保するための性能を具備することが好ましい。また、太陽光を有効に活用するために、光学ロスの小さい、透明性の高い部材であることが好ましい。透光性絶縁基板の材料としては、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体等からなる樹脂フィルムや、ガラス基板等が挙げられ、中でも、耐候性、耐衝撃性、コストのバランスの観点からガラス基板が好ましい。樹脂フィルムとして特に好適なのは、透明性、強度、コスト等の点で優れたポリエステル樹脂、とりわけポリエチレンテレフタレート樹脂である。また、耐候性が特に良好なフッ素樹脂も好適に用いられる。具体的には、四フッ化エチレン-エチレン共重合体ETFE、ポリフッ化ビニル樹脂PVF、ポリフッ化ビニリデン樹脂PVDF、ポリ四フッ化エチレン樹脂TFE、四フッ化エチレン-六フッ化プロピレン共重合体FEP、ポリ三フッ化塩化エチレン樹脂CTFEが挙げられる。耐候性の観点からはポリフッ化ビニリデン樹脂が好ましいが、耐候性及び機械的強度を両立させる観点からは四フッ化エチレン-エチレン共重合体が好ましい。また、樹脂封止シート等の他の層を構成する材料との接着性の改良のために、コロナ処理、プラズマ処理を透光性絶縁基板に行うことが好ましい。機械的強度向上のために、延伸処理が施してあるシート、例えば、2軸延伸のポリプロピレンシートを用いることも可能である。透光性絶縁基板としてガラス基板を用いる場合には、波長350~1400nmの光の全光線透過率が80以上であることが好ましく、より好ましくは90以上である。かかるガラス基板としては赤外部の吸収の少ない白板ガラスを使用するのが一般的であるが、青板ガラスであっても厚さが3mm以下であれば太陽電池モジュールの出力特性への影響は少ない。また、ガラス基板の機械的強度を高めるために熱処理により強化ガラスを得ることができるが、熱処理無しのフロート板ガラスを用いてもよい。ガラス基板の受光面側に反射を抑えるために反射防止のコーティングを施してもよい。裏面絶縁基板裏面絶縁基板としては、特に限定されないが、太陽電池モジュールの最表層に位置するため、上述の透光性絶縁基板と同様に、耐候性、機械強度等の諸特性を求められる。したがって、透光性絶縁基板と同様の材質で裏面絶縁基板を構成してもよい。すなわち、透光性絶縁基板において用いることができる上述の各種材料を、裏面絶縁基板においても用いることができる。特に、ポリエステル樹脂、及びガラス基板を好ましく用いることができ、中でも、耐候性、コストの観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂PETがより好ましい。裏面絶縁基板は、太陽光の通過を前提としないため、透光性絶縁基板で求められる透明性透光性は必ずしも要求されない。そこで、太陽電池モジュールの機械的強度を増すために、或いは、温度変化による歪、反りを防止するために、補強板を張り付けてもよい。例えば、鋼板、プラスチック板、FRPガラス繊維強化プラスチック板等を好ましく使用することができる。裏面絶縁基板は、2層以上からなる多層構造を有していてもよい。多層構造としては、例えば、中央層の両面に、中央層に対して対称の配置となるように同一成分の層が1又は2以上積層された構造等が挙げられる。そのような構造を有するものとしては、例えば、PET/アルミナ蒸着PET/PET、PVF商品名テドラー/PET/PVF、PET/AL箔/PET等が挙げられる。発電素子発電素子は、半導体の光起電力効果を利用して発電できるものであれば特に限定はなく、例えば、シリコン単結晶系、多結晶系、非結晶アモルファス系、化合物半導体3-5族、2-6族、その他等を用いることができ、中でも、発電性能とコストのバランスの観点から、多結晶シリコンが好ましい。太陽電池モジュールの製造方法本実施形態における太陽電池モジュールの製造方法としては、特に限定はなく、例えば、透光性絶縁基板/樹脂封止シートa/発電素子/樹脂封止シートb/裏面絶縁基板の順に重ね、真空ラミネート装置を用いて150°C、15分間の条件で真空ラミネートすることにより製造することができる。特に、本実施形態の樹脂封止シートは、発電素子と透光性絶縁基板との間の隙間を埋める樹脂封止シートaとして少なくとも用いられることが好ましい。太陽光が本実施形態の樹脂封止シートを経て発電素子に到達するため、発電効率の向上に効果的に寄与することができる。太陽電池モジュールにおける、各部材の厚さは特に限定されないが、透光性絶縁基板の厚さは、耐候性、耐衝撃性の観点から好ましくは3mm以上、裏面絶縁基板の厚さは、絶縁性の観点から好ましくは75μm以上、発電素子の厚さは、発電性能とコストのバランスの観点から好ましくは140~250μm、樹脂封止シートの厚さは、クッション性、封止性の観点から好ましくは250μm以上である。本実施形態を以下の実施例によりさらに詳しく説明するが、本実施形態は以下の実施例により何ら限定されるものではない。本実施例で用いた樹脂は以下のとおりである。1線状低密度ポリエチレン1商品名アフィニティEG8200G、ダウケミカル社製密度=0.870g/cm3、MFR=5.0g/10分、融点=63°C2線状低密度ポリエチレン2商品名アフィニティPF1140G、ダウケミカル社製密度=0.897g/cm3、MFR=1.6g/10分、融点=96°C3線状低密度ポリエチレン3商品名アフィニティKC8852G、ダウケミカル社製密度=0.875g/cm3、MFR=3.0g/10分、融点=68°C4線状低密度ポリエチレン4商品名エンゲージ8403、ダウケミカル社製密度=0.913g/cm3、MFR=30g/10分、融点=107°C5グリシジルメタクリレートGMAを含むエチレン共重合体商品名ボンドファースト7B、住友化学社製GMA=12質量、VA=5質量、密度=0.950g/cm3、MFR=7.0g/10分、融点=95°C6シランカップリング剤商品名KBM503、信越化学社製3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、比重1.04樹脂の密度は、JISK7112に準拠して測定した。樹脂の融点は、JISK7121に準拠して測定した。樹脂のメルトフローレートMFR;190°C、2.16kgは、JISK7210に準拠して測定した。<実施例1~3、比較例1~8、10樹脂封止シートの作製>表1及び表2に示す樹脂を用いて、3台の押出機を使用して樹脂を溶融し、その押出機に接続された環状ダイから樹脂をチューブ状に溶融押出し、溶融押出にて形成されたチューブを上向きのダイレクトインフレ方法により製膜して溶融した樹脂封止シートを得た。これに冷風を吹き付けて冷却固化させて樹脂封止シートを得た。次いで、冷却固化した樹脂封止シートを赤外線ヒーターにより本加熱して軟質化された樹脂封止シートを、バックアップロールとエンボスロールの間に通過させることによりエンボス加工エンボス形状:四角錘台形状、エンボス深さ:50μmを施した。得られた樹脂封止シートエンボスシートに、EPS-800の電子線照射装置日新ハイボルテージ社製を用いて電子線を照射することで架橋処理を行った。これにより実施例1~3、比較例1~8の3層構造からなる樹脂封止シートを得た。同様に表3に示す樹脂を用いて3台の押出機に同一組成の樹脂を溶融押し出して比較例10の単層構造からなる樹脂封止シートを得た。<比較例9シラン変性樹脂を用いた樹脂封止シートの作製>線状低密度ポリエチレン2アフィニティPF1140G;密度=0.897g/cm3、MFR=1.6g/10分、融点=96°C98質量に対して、シランカップリング剤KBM5033-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン2質量、ラジカル発生剤としてジクミルパーオキサイド0.1質量を混合し、200°Cで加熱溶融攪拌し、シラン変性樹脂を得た。続いて、シラン変性樹脂5質量と線状低密度ポリエチレン2アフィニティPF1140G95質量を混合し、比較例10と同様な操作により、比較例9の単層構造からなる樹脂封止シートを得た。当該樹脂封止シートは架橋処理を行わなかった。<太陽電池モジュールの作製>得られた樹脂封止シート、透明保護材としてAGC社製の太陽電池用エンボス付き白板ガラス厚さ3.2mm×横700mm×縦1000mm、封止材面は150μmエンボスあり、発電素子としてE-TON社製の多結晶Siセル6インチ角×厚さ200μm、裏面保護材バックシートとして三菱アルミパッケージング社製のPVF40μm厚/PET250μm厚/PVF40μm厚を用いて、太陽電池モジュールを作製した。6インチ多結晶セルを16枚4列×4枚に配置し、透明基板透明保護材/樹脂封止シートa/発電素子200μm/樹脂封止シートb/バックシート裏面保護材の順に重ね、LM型真空ラミネート装置NPC社製を用いて、150°C予熱5分とプレス10分のラミネート条件で真空ラミネートすることで太陽電池モジュールを製造し、各評価試験を行った。<ゲル分率>JISK6796に準拠して、p-キシレン中で試料を8時間±5分沸騰して抽出し、抽出後の試料である不溶解部分の抽出前の試料に対する割合を次式により表示したものをゲル分率、樹脂封止シートの架橋度の尺度として用いた。ゲル分率質量=抽出後の試料の質量/抽出前の試料の質量×100また、樹脂封止シートを、オーブンを用いて150°Cで15分の熱履歴を行い、これを上記と同様の操作によりゲル分率を得た。これを太陽電池モジュール製造後の樹脂封止シートの架橋度の尺度として用いた。<150°C吊下げ収縮率>得られた樹脂封止シートを幅20mm×長さ130mmにカットし、長さ方向で両端を10mmと20mmを残した中央部の100mmの長さの部分に0.5~1.0mm太さの油性ペンにて表線をいれた。次いで、長さ方向20mmを残した端部をクリップで挟んで150°Cのオーブンに吊下げ、オーブン温度指示値が150°Cに復帰してから10分後に取り出して、表線間100mmからの寸法変化を測定して、次式により収縮率を求めた。2倍以上に伸びたもの収縮率が-100以下は、流動と表記した。収縮率=100-試験後の表線間長さmm<発電部分の隙間埋め評価>太陽電池用ガラス板AGC社製、白板ガラス5cm×10cm角:厚さ3mm/樹脂封止シート厚さ600μm/発電部分/樹脂封止シート/太陽電池用ガラス板の順に重ね、LM50型真空ラミネート装置NPC社を用いて150°Cにて真空ラミネートし、発電部分の単結晶シリコンセルの樹脂封止シートとの接触状況を目視にて確認した。発電部分の単結晶シリコンセル厚さ200μmの両面にタブ線厚さ300μmを2本ずつ配線した。発電部分は、厚さ200μmのセルの両面の一部分に300μmの凸部が存在する形状であり、発電部分全体は200μm~800μmの厚さとなった。発電部分の接触状況の判定は目視にて以下の基準により行った。〇:発電部分である単結晶シリコンセルとタブ線と樹脂封止シートとの接触部分がすべて良好。隙間なし×:発電部分である単結晶シリコンセルとタブ線と樹脂封止シートとの接触部分に隙間が生じた。あるいは、ラミネート時に封止シートが熱流動にすることによりガラス板端部より食み出た。外観不良<耐クリープ性評価>太陽電池用ガラス板AGC社製、白板ガラス5cm×10cm角:厚さ3mm/樹脂封止シート/発電部分単結晶シリコンセル厚さ250μm/樹脂封止シート/太陽電池用ガラス板の順に重ね、LM50型真空ラミネート装置NPC社を用いて真空ラミネートし、積層した太陽電池の一方のガラス板を85°Cに設定した恒温槽の壁面に固定し、24時間放置し、他方のガラス板とのズレを測定した。〇:ガラス板のズレが3mm未満。×:ガラス板のズレが3mm以上。<溶融粘弾性測定及び活性化エネルギー>ティーエイインスツルメンツ社製の多目的SMTレオメーターARESを用いて、150~250°C範囲50°C刻みで周波数分散について0.1~100ラジアン/secの条件で溶融粘弾性貯蔵弾性率G’の測定を行った。サンプルは直径50mmφに調整し、パラレルプレートを使用した。得られた貯蔵弾性率G’により、下記1~3に従って活性化エネルギーΔHを算出した。1150°C、200°C、250°C、で貯蔵弾性率G’を周波数範囲10-1~102rad/secで測定した。2得られた各温度の貯蔵弾性率曲線を移動し、重ね合わせの原理により、基準温度150°Cでのマスターカーブを作成する。これにより、各温度でのシフトファクターaTを得た。3得られたシフトファクターからアレニウスプロットにより活性化エネルギーΔHを求めた。式1参照LogaT=ΔH/R1/T-1/T01aT:基準温度に対する温度TでのシフトファクターΔH:活性化エネルギーKJ/molR:8.31447JK-1mol-1T:測定温度KTo:基準温度K<ムーニー粘度>JISK6300-1に準拠して上島製作所社製、ムーニー粘度計MVRMODELVR-1130によって測定した。ローター形状がL型のローターを用いて、試験温度100°C、予熱1分、測定時間4分、回転数2RPMにて測定した。なお、試験結果は一回の試験結果で得られた値をJISZ8401によって丸め整数位で表した。<全光線透過率及びヘイズ値>ASTMD-1003に準拠して、日本電色工業社製、ヘーズメーター濁度計NDH2000にて測定した。評価用サンプルとしては、太陽電池用ガラス板AGC社製、白板ガラス5cm×10cm角:厚さ3mm/樹脂封止シート/太陽電池用ガラス板の順に積層し、LM型真空ラミネート装置NPC社製を用いて真空ラミネートしたものを用いた。全光線透過率Tt=TdTp拡散光透過率TdDfs平行光透過率TpP.t曇価Hzヘイズ:散乱光透過率[=全光線透過率-平行線透過率/全光線透過率]上記の方法により初期の樹脂封止シートの曇価を測定後、オーブン内で120°C、120時間処理した後に再度曇価を測定した。<色差>JISZ8722色の測定方法に準拠して日本電色工業社製、色差計Z-300Aを用いてb値を測定した。評価用サンプルとしては、太陽電池用ガラス板AGC社製、白板ガラス5cm×10cm角:厚さ3mm/樹脂封止シート/バックシート裏面保護材の順に積層し、LM型真空ラミネート装置NPC社を用いて真空ラミネートしたものを用いた。上記の方法により初期の樹脂封止シートの色差を測定後、オーブン内で120°C、120時間処理した後に再度色差測定した。なお、一例として、実施例3において、150°C、200°C、250°Cの各温度で得られたシートの貯蔵弾性率G’をプロットしたグラフを図2に示す。これにより得られたシフトファクターaTを表4に示し、得られたシフトファクターのアレニウスプロットを図3に示す。このようにして得られた活性化エネルギーの値を表1に示した。その他の実施例及び比較例についても、同様の操作により、得られた活性化エネルギーΔHを求め、その値を表1、表2、表3に示した。各実施例及び各比較例の製造条件及び評価結果を表1、表2、表3に示す。表1に示すように、各実施例の樹脂封止シートの隙間埋め性、耐クリープ性、加熱処理120°C後のヘイズ値曇価と色差は、いずれも優れていることが確認された。一方、表2及び表3に示すように、各比較例の樹脂封止シートの各評価結果は少なくともいずれかは不良であることが確認された。"