"音孔を備えた筐体と、前記音孔を囲むように前記筐体内に収納され、アンプ基板挿入用のスリットを有するフロータと、前記音孔に、その収音部が対向するように、前記フロータに支持されたマイクロホン素子と、前記マイクロホン素子の出力に接続されたアンプ基板とを有し、前記アンプ基板は、前記フロータの音孔に対して垂直となるように、前記スリットに装着された、マイクロホン装置。請求項1に記載のマイクロホン装置であって、前記フロータは、前記スリットから前記アンプ基板の角部に向けて突出する音漏れ防止用突起を有する、マイクロホン装置。請求項1または2に記載のマイクロホン装置であって、前記筐体は、ケースと、前記ケースに符合するカバーとを具備し、前記カバーによって前記フロータの前記音漏れ防止用突起が押圧され、前記カバーと密着固定されたマイクロホン装置。請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロホン装置であって、前記フロータのアンプ基板挿入用のスリットの幅は、前記アンプ基板厚みに対して、小さく設定され、かつ、前記フロータの外形はケースの内形より小さく形成され、かつ、前記音漏れ防止用の突起を含めた前記フロータの外形寸法は、前記ケースの内径寸法より大きく設定されているマイクロホン装置。マイクロホン装置の高機能化への要求に応じようとすると、多層基板や高背実装部品を使用し、高機能化、アンプ基板106および実装部品109の厚みの分だけマイクロホン装置の総高さが大きくなる構造であり、この場合、マイクロホン装置の低背化は困難である。本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、薄型化、低背化が可能で信頼性の高いマイクロホン装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明のマイクロホン装置は、音孔を備えた筐体と、前記音孔を囲むように前記筐体内に収納され、アンプ基板挿入用のスリットを有するフロータと、前記音孔に、その収音部が対向するように、前記フロータに支持されたマイクロホン素子と、前記マイクロホン素子の出力に接続されたアンプ基板とを有し、前記アンプ基板は、前記フロータの音孔に対して垂直となるように、前記スリットに装着される。また、本発明は、上記マイクロホン装置であって、前記フロータが、前記スリットから前記アンプ基板の角部に向けて突出する音漏れ防止用突起を有するものを含む。また、本発明は、上記マイクロホン装置であって、前記筐体は、ケースと、前記ケースに符合するカバーとを具備し、前記カバーによって前記フロータの前記音漏れ防止用突起が押圧され、前記カバーと密着固定されたものを含む。また、本発明は、上記マイクロホン装置であって、前記フロータのアンプ基板挿入用のスリットの幅は、前記アンプ基板厚みに対して、小さく設定され、かつ、前記フロータの外形はケースの内形より小さく形成され、かつ、前記音漏れ防止用の突起を含めた前記フロータの外形寸法は、前記ケースの内径寸法より大きく設定されているものを含む。以上説明してきたように、本発明によれば、フロータ音孔に対しアンプ基板が垂直に設置される構造となっており、アンプ基板上に実装される実装部品によって高さが増大することがない。したがって、この構造においては、アンプ基板および実装部品の厚みは、マイクロホン総高さには影響を与えず、収音対象音以外の収音を防止したうえで、マイクロホンの低背化が可能となる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1及び図2は、本発明の実施の形態1のマイクロホン装置の断面図および上面図である。図3は、同マイクロホン装置のフロータを示す上面図である。図4は、同マイクロホン装置を示す図であり、aはマイクロホン素子を示す斜視図、bはアンプ基板を示す斜視図、cはフロータを示す斜視図、dはcのA-A断面図,eはcのB-B断面図である。図5は、マイクロホン装置のマイクロホン素子を示す要部拡大斜視図である。図6aおよびbは、同マイクロホン装置における音漏れ防止用突起構造を示す説明図である。図7は、同マイクロホン装置におけるアンプ基板を示す図である。また、本発明で使用している、材料などについては、好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されるものではない。また、本発明の技術思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。さらに、他の実施の形態との組み合わせも可能である。なお、本実施の形態では、マイクロホン素子としては、円筒型のマイクロホン素子を示しているが、フロータとマイクロホン素子の間の密閉が保たれるという条件下であれば、円筒以外の形状も可能である。図1及び図2に示すように、本発明のマイクロホン装置では、マイクロホン素子1は、リード線2を介してアンプ基板6に接続されている。また、マイクロホン素子1と、回路形成用の実装部品7と信号出力用の信号出力用ハーネス8を有したアンプ基板6とは、軟質材料で形成されたフロータ3に組み込まれた状態で、ケース4aに挿入されている。15はマイクロホン素子1に装着されたフィルタである。そして、ケース4aとカバー4bが嵌合されることにより、ホルダとしてのフロータ3と、マイクロホン素子1およびアンプ基板6は、ケース4aとカバー4bの中に封じ込められる。この際、アンプ基板6はフロータ音孔14の面と垂直に設置される。なお、リード線2は、マイクロホン素子1とアンプ基板6との信号接続ができる接続用部品であれば、リード線の限りではない。本実施の形態のマイクロホン装置では、フロータ3は、図1および2に示すように、音孔hを有する筐体4内に密着して収容され、軟性材料で構成される。フロータ3のフロータ音孔14は、筐体4の音孔hに向けて開口している。そして筐体4は、ケース4aと、ケース4aに符合するカバー4bとを具備している。図3に上面図、図4cに斜視図を示すように、このフロータ3にはアンプ基板6挿入用のスリット5が設けられている。そして、フロータ3のフロータ音孔14に対して垂直となるように、マイクロホン素子1の出力信号を増幅するアンプ基板6が、装着される。そしてフロータ3は、図6aおよびbに示すように、アンプ基板6挿入用のスリット5からアンプ基板6の角部に向けて突出する音漏れ防止用突起3Sを有しており、この音漏れ防止用突起3Sが、アンプ基板6およびカバー4bに向けて押しつけられることにより変形し、アンプ基板6とケース4aおよびカバー4bの隙間をふさぐ。このように、ケース4aにカバー4bが嵌合されることによってフロータ3の音漏れ防止用突起3Sが押圧され、ケース4a、カバー4bおよびフロータ3が密着固定される。また、図4a乃至eにフロータ3およびその周辺部材を示す。aは、マイクロホン素子1を示す斜視図、bは、アンプ基板6を示す斜視図、c乃至eはフロータを示す図である。図4において、cは斜視図、dおよびeは、図4cのA-A断面図およびB-B断面図である。アンプ基板挿入用のスリット5は、アンプ基板6の厚みより小さく設定されており、かつ、フロータ3の外形は、ケース4aおよびカバー4bの内形より小さく設定されており、フロータ3およびアンプ基板6が、ケース4aおよびカバー4bに挿入された際、アンプ基板挿入用のスリット5とシーリング用ランド31が密着する。フロータ3は、マイクロホン素子1を保持するための穴H0を有し、この穴H0でマイクロホン素子1の外周面を保持するようになっている。そして端部では図4dに示すように穴径の小さい穴H1となっており、マイクロホン素子1を固定するようになっている。図5はマイクロホン素子1を示す要部拡大斜視図であり、表面のランド1Sでリード線2に半田接続されている。また、音漏れ防止用突起3Sを含めたフロータ3の外形寸法は、ケース4aの内径寸法より大きく設定されており、フロータ3およびアンプ基板6が、ケース4aおよびカバー4bに挿入された際、音漏れ防止用突起3Sがつぶれることにより、アンプ基板挿入用のスリット角部に存在する隙間を埋め、アンプ基板挿入用のスリット角部を密閉する。図6aは音漏れ防止用突起3Sをもつフロータ3をカバー4bにより押圧する前の状態を示す図、図6bは音漏れ防止用突起3Sをもつフロータ3の押圧後の状態を示す図である図4a参照。なおこの音漏れ防止用突起3Sは、カバー4bと相対向する面に線状をなすように形成しているが、周面全体に沿って形成してもよい。また複数本を平行して配設するようにしてもよい。さらにまた、図7に示すように、アンプ基板6上のシーリング用ランド31は、ハーネス用ランド33を残すように形成されている。そしてこのアンプ基板6上のシーリング用ランド31は、フロータ3に形成されたアンプ基板挿入用のスリット5と密着状態で接触している。また、シーリング用ランド31の上には、実装部品7は存在しない。また、アンプ基板6上のハーネス用ランド33は、シーリング用ランド31に対してリード用ランド32と反対側に設置されている。この構成により、ハーネスによる凹凸があっても、隙間がマイクロホン素子1を含む音響空間に音漏れを生じたりすることもない。なお、これらのランド形状についてはこの形状に限定されるものではなく、適宜変形可能である。本発明により、マイクロホン総高さが、アンプ基板6の厚みや実装部品7の厚みに影響を受けない構造を実現し、かつ、収音対象音のみを収音するためのフロータ3におけるフロータ音孔14以外の領域を密閉する構造が達成される。以上説明してきたように、アンプ基板挿入用のスリット5と音漏れ防止用突起3Sを備えたフロータ3、およびシーリング用ランド31とシーリング用ランド31に対してリード用ランド32と反対側に設置されたハーネス用ランド33を備えたアンプ基板6とを有し、かつ、フロータ音孔14に対しアンプ基板6が垂直に設置される構造となっている。なお、シーリングランド上は、実装部品7は存在しない。この構造においては、アンプ基板6および実装部品7の厚みは、マイクロホン装置の総高さには影響を与えない。また、本発明では、アンプ基板6の厚みT1に対し、フロータ3のアンプ基板挿入用のスリット5の幅T2を小さく設定することにより、アンプ基板6とフロータ3のアンプ基板挿入用のスリット5との接触面の密閉を保つことができる。また、図6aに要部断面を示すように、フロータ3のアンプ基板挿入用のスリット5の角部は、上記アンプ基板挿入用のスリット5の幅の設定では密閉ができないが、図6bに示すように、スリット角部に音漏れ防止用突起3Sを設置し、カバー4bにて、その音漏れ防止用突起3Sをつぶしこむことにより、フロータ3のアンプ基板挿入用のスリット5角部の密閉が可能となる。このことにより、カバー側にて収音対象音以外の音が発生しても、アンプ基板6と、フロータ3のアンプ基板挿入用のスリット5の間から収音対象音以外の音が、フロータ3の前気室11と背気室12に入り込むことはない。以上により、本発明のマイクロホン装置によれば、収音対象音以外の収音を防止することができ、薄型のマイクロホンを提供することが可能となる。なお、前記実施の形態では、フロータは、アンプ基板挿入用のスリットからアンプ基板の角部に向けて突出する音漏れ防止用突起を有するように形成したが、音漏れ防止用突起がない場合にも軟性あるいは弾性が高いフロータ材料を用いることで、ケースあるいはカバーに対して十分な密着性を得ることができる。また、前記実施の形態では、フロータのアンプ基板挿入用のスリットの幅S1図4参照は、アンプ基板厚みT1図4参照に対して、小さく設定され、かつ、フロータの外形の幅T2図3参照はケース4aの内のりS2図2参照より小さく形成され、かつ、前記音漏れ防止用の突起を含めたフロータ3の外形寸法は、ケースの内径寸法より大きく設定されている。これらの寸法についても、すべての条件を満たさない場合にも、軟性あるいは弾性が高いフロータ材料を用いることで、ケースあるいはカバーに対して十分な密着性を得ることができる場合もある。実施の形態2なお、前記実施の形態では、ケース4aとカバー4bとの2分割構造体として筐体4を構成したが、図8に示すように、一体形成してもよい。この場合は、マイクロホン素子1およびアンプ基板6を装着したフロータ3を用意し、このフロータを裏面のフロータ音孔14側から筐体4内に圧入する。そして最後にフロータ3を係止する係止部材10を筐体4の裏面の開口部に装着する。筐体を一体形成した以外は前記実施の形態1と同様である。本実施の形態においても、フロータ3にスリット5を形成し、このスリット5にアンプ基板6を装着するとともに実装部品7を装着する点については前記実施の形態1と同様に形成される。なお、フロータとしては軟性材料であればよく、特に限定されるものではない。前記実施の形態1および2において、フロータを構成する軟性材料としてはエチレンプロピレンゴムなどが用いられる。エチレンプロピレンゴムは、エチレンとプロピレンの共重合体であるEPMEPRと、さらに少量の第3成分を含む三元重合体のEPDMEPTの2種類がある。一般にEPMは、過酸化物架橋材などにより、工業用ゴム製品に用いられてはいるが、現在では、ポリフロピレンなど汎用樹脂に、添加することにより、耐衝撃性改質材として作用し、耐衝撃性の高いフロータ材料を得ることができる。一方、比重が、小さいため軽量化に有効である。また、ケース4a及びカバー4bは、この導電性樹脂を添加し導電性としてもよい。またフロータ3に弾性を持たせることでケース4aおよびカバー4b筐体4内でフロータ3が回路基板からなるアンプ基板6に弾性的に接触し、アンプ基板6を固定するとともに、接触する部分のアンプ基板6上のGNDパターンと良好に電気的接続を実現する。"