"Aエポキシ樹脂、B硬化剤、C水酸化マグネシウムを含有し、C水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。シリカにて被覆されている水酸化マグネシウムが水酸化マグネシウムに対してSiO2換算にて01~20質量のシリカからなる被覆層を有する請求項1記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。シリカにて被覆されている水酸化マグネシウムがシリカからなる被覆層の上にアルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種を被覆しているものを含む請求項1又は2記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。シリカにて被覆されている水酸化マグネシウムがシリカからなる被覆層の中にアルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種を含有しているものを含む請求項1又は2記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。シリカ被覆層の上に被覆又はシリカ被覆層に含有しているアルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種が水酸化マグネシウムに対してAl2O3、TiO2及びZrO2換算にて003~10質量である請求項3又は4記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。シリカにて被覆されている水酸化マグネシウムがシリカからなる被覆層の上に高級脂肪酸、高級脂肪酸アルカリ金属塩、多価アルコール高級脂肪酸エステル、アニオン系界面活性剤、リン酸エステル、シランカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、チタネートカップリング剤、オルガノシラン、オルガノシロキサン及びオルガノシラザンから選ばれる少なくとも1種の表面処理剤にて表面処理されてなる請求項1又は2記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。アルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種をシリカ被覆層の上に被覆又はシリカ被覆層に含有している水酸化マグネシウムがさらに高級脂肪酸、高級脂肪酸アルカリ金属塩、多価アルコール高級脂肪酸エステル、アニオン系界面活性剤、リン酸エステル、シランカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、チタネートカップリング剤、オルガノシラン、オルガノシロキサン及びオルガノシラザンから選ばれる少なくとも1種の表面処理剤にて表面処理されてなる請求項3~5いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。C水酸化マグネシウムがAエポキシ樹脂100質量部に対し、5~300質量部含有する請求項1~7いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。D金属酸化物をさらに含有する請求項1~8いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。D金属酸化物が典型金属元素の酸化物及び遷移金属元素の酸化物から選ばれる請求項9記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。D金属酸化物が亜鉛、マグネシウム、銅、鉄、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、マンガン及びカルシウムの酸化物の少なくとも1種である請求項10記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。Aエポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型フェノール樹脂の少なくとも1種を含有する請求項1~11いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。硫黄原子含有エポキシ樹脂が下記一般式Iで示される化合物である請求項12記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式Iで、R1~R8は水素原子、置換又は非置換の炭素数1~10の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~3の整数を示す。B硬化剤がビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の少なくとも1種を含有する請求項1~13いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。E硬化促進剤をさらに含有する請求項1~14いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。E硬化促進剤がホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む請求項15記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。E硬化促進剤が、リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む請求項16記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。Fカップリング剤をさらに含有する請求項1~17いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。Fカップリング剤が2級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有する請求項1~18いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。2級アミノ基を有するシランカップリング剤が下記一般式IIで示される化合物を含有する請求項19記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式IIで、R1は水素原子、炭素数1~6のアルキル基及び炭素数1~2のアルコキシ基から選ばれ、R2は炭素数1~6のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、R3はメチル基又はエチル基を示し、nは1~6の整数を示し、mは1~3の整数を示す。Gリン原子を有する化合物をさらに含有する請求項1~20のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。Gリン原子を有する化合物がリン酸エステル化合物を含有する請求項21記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。リン酸エステル化合物が下記一般式IIIで示される化合物を含有する請求項22記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式IIIで、式中の8個のRは炭素数1~4のアルキル基を示し、全て同一でも異なっていてもよい。Arは芳香族環を示す。Gリン原子を有する化合物がホスフィンオキサイドを含有し、該ホスフィンオキサイドが下記一般式IVで示されるホスフィン化合物を含有する請求項21記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式IVで、R1、R2及びR3は炭素数1~10の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基または水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。H重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポリエチレン、およびI炭素数5~30のα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5~25の一価のアルコールでエステル化した化合物をさらに含有する請求項1~24いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。H成分およびI成分の少なくとも一方が、A成分の一部または全部と予備混合されてなる請求項25記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。J無機充填剤をさらに含有する請求項1~26いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。C水酸化マグネシウムとJ無機充填剤の含有量の合計が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して60~95質量である請求項27記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。請求項1~28のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置。しかしながら、封止用エポキシ樹脂成形材料に赤リンを用いた場合は耐湿性の低下の問題、リン酸エステル化合物やホスファゼン化合物を用いた場合は可塑化による成形性の低下や耐湿性の低下の問題、金属水酸化物を用いた場合は流動性や金型離型性の低下の問題、金属酸化物を用いた場合や、充填剤の割合を高くした場合は流動性の低下の問題がそれぞれある。また、アセチルアセトナート銅等の有機金属化合物を用いた場合は、硬化反応を阻害し成形性が低下する問題がある。さらには難燃性の高い樹脂を使用する方法では、難燃性が電子部品装置の材料に求められる規格UL-94V-0を十分に満足するものではなかった。また金属水酸化物の中で水酸化マグネシウムは耐熱性が高く、封止用エポキシ樹脂成形材料に好適に使用される可能性が示唆されていた。しかし、多量に添加しないと難燃性が発現せず、これにより流動性等の成形性が損なわれるといった問題があった。また耐酸性に劣るため、半導体装置作製時の半田メッキ工程にて表面が腐食され白化現象が起こるといった問題も有していた。このような問題は上記表面処理にても解決できるものではなかった。以上のようにこれらノンハロゲン、ノンアンチモン系の難燃剤、充填剤の割合を高くする方法及び難燃性の高い樹脂を使用する方法では、いずれの場合もブロム化樹脂と酸化アンチモンを併用した封止用エポキシ樹脂成形材料と同等の成形性、信頼性及び難燃性を得るに至っていない。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の水酸化マグネシウムを配合した封止用エポキシ樹脂成形材料により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。本発明は以下の1~29に関する。1Aエポキシ樹脂、B硬化剤、C水酸化マグネシウムを含有し、C水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。2シリカにて被覆されている水酸化マグネシウムが水酸化マグネシウムに対してSiO2換算にて01~20質量のシリカからなる被覆層を有する上記1記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。3シリカにて被覆されている水酸化マグネシウムがシリカからなる被覆層の上にアルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種を被覆しているものを含む上記1又は2記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。4シリカにて被覆されている水酸化マグネシウムがシリカからなる被覆層の中にアルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種を含有しているものを含む上記1又は2記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。5シリカ被覆層の上に被覆又はシリカ被覆層に含有しているアルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種が水酸化マグネシウムに対してAl2O3、TiO2及びZrO2換算にて003~10質量である上記3又は4いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。6シリカにて被覆されている水酸化マグネシウムがシリカからなる被覆層の上に高級脂肪酸、高級脂肪酸アルカリ金属塩、多価アルコール高級脂肪酸エステル、アニオン系界面活性剤、リン酸エステル、シランカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、チタネートカップリング剤、オルガノシラン、オルガノシロキサン及びオルガノシラザンから選ばれる少なくとも1種の表面処理剤にて表面処理されてなる上記1又は2いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。7アルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種をシリカ被覆層の上に被覆又はシリカ被覆層に含有している水酸化マグネシウムがさらに高級脂肪酸、高級脂肪酸アルカリ金属塩、多価アルコール高級脂肪酸エステル、アニオン系界面活性剤、リン酸エステル、シランカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、チタネートカップリング剤、オルガノシラン、オルガノシロキサン及びオルガノシラザンから選ばれる少なくとも1種の表面処理剤にて表面処理されてなる上記3~5いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。8C水酸化マグネシウムがAエポキシ樹脂100質量部に対し、5~300質量部含有する上記1~7いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。9D金属酸化物をさらに含有する上記1~8いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。10D金属酸化物が典型金属元素の酸化物及び遷移金属元素の酸化物から選ばれる上記9記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。11D金属酸化物が亜鉛、マグネシウム、銅、鉄、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、マンガン及びカルシウムの酸化物の少なくとも1種である上記10記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。12Aエポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型フェノール樹脂の少なくとも1種を含有する上記1~11いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。13硫黄原子含有エポキシ樹脂が下記一般式Iで示される化合物である上記12記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式Iで、R1~R8は水素原子、置換又は非置換の炭素数1~10の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~3の整数を示す。14B硬化剤がビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の少なくとも1種を含有する上記1~13いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。15E硬化促進剤をさらに含有する上記1~14いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。16E硬化促進剤がホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む上記15記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。17E硬化促進剤が、リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む上記16記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。18Fカップリング剤をさらに含有する上記1~17いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。19Fカップリング剤が2級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有する上記18記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。202級アミノ基を有するシランカップリング剤が下記一般式IIで示される化合物を含有する上記19記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式IIで、R1は水素原子、炭素数1~6のアルキル基及び炭素数1~2のアルコキシ基から選ばれ、R2は炭素数1~6のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、R3はメチル基又はエチル基を示し、nは1~6の整数を示し、mは1~3の整数を示す。21Gリン原子を有する化合物をさらに含有する上記1~20のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。22Gリン原子を有する化合物がリン酸エステル化合物を含有する上記21記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。23リン酸エステル化合物が下記一般式IIIで示される化合物を含有する上記22記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式IIIで、式中の8個のRは炭素数1~4のアルキル基を示し、全て同一でも異なっていてもよい。Arは芳香族環を示す。24Gリン原子を有する化合物がホスフィンオキサイドを含有し、該ホスフィンオキサイドが下記一般式IVで示されるホスフィン化合物を含有する上記21記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式IVで、R1、R2及びR3は炭素数1~10の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基または水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。25H重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポリエチレン、およびI炭素数5~30のα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5~25の一価のアルコールでエステル化した化合物をさらに含有する上記1~24いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。26H成分およびI成分の少なくとも一方が、A成分の一部または全部と予備混合されてなる上記25記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。27J無機充填剤をさらに含有する上記1~26いずれか記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。28C水酸化マグネシウムとJ無機充填剤の含有量の合計が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して60~95質量である上記27記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。29上記1~28のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置。本発明による封止用エポキシ樹脂成形材料は難燃性が良好で、かつ成形性や耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性が良好な電子部品装置等の製品を得ることができ、その工業的価値は大である。本発明において用いられるAエポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をはじめとする、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類及び/又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものノボラック型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル;スチルベン型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ナフタレン環を有するエポキシ樹脂ナフタレン型エポキシ樹脂;フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物;ビフェニレン型エポキシ樹脂;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;テルペン変性エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;脂環族エポキシ樹脂;硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂の少なくとも1種を含有していることが好ましい。ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式Vで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式VIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式VIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式Iで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式Vで、R1~R8は水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~3の整数を示す。一般式VIで、R1~R8は水素原子、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のアルコキシル基、炭素数6~10のアリール基、及び炭素数6~10のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~3の整数を示す。一般式VIIで、R1~R8は水素原子及び炭素数1~5の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~10の整数を示す。一般式Iで、R1~R8は水素原子、置換又は非置換の炭素数1~10のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数1~10のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~3の整数を示す。上記一般式Vで示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、4,4 ́-ビス2,3-エポキシプロポキシビフェニル又は4,4 ́-ビス2,3-エポキシプロポキシ-3,3 ́,5,5 ́-テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと4,4 ́-ビフェノール又は4,4 ́-3,3 ́,5,5 ́-テトラメチルビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも4,4 ́-ビス2,3-エポキシプロポキシ-3,3 ́,5,5 ́-テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。n=0を主成分とするYX-4000ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。上記一般式VIで示されるビスフェノールF型エポキシ樹脂はとしては、例えば、R1、R3、R6及びR8がメチル基で、R2、R4、R5及びR7が水素原子であり、n=0を主成分とするYSLV-80XY新日鐵化学株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。上記一般式VIIで示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば3-t-ブチル-4,4′-ジヒドロキシ-3′,5,5′-トリメチルスチルベン、3-t-ブチル-4,4′-ジヒドロキシ-3′,5′,6-トリメチルスチルベン、4,4 ́-ジヒドロキシ-3,3 ́,5,5 ́-テトラメチルスチルベン、4,4 ́-ジヒドロキシ-3,3 ́-ジ-t-ブチル-5,5 ́-ジメチルスチルベン、4,4 ́-ジヒドロキシ-3,3 ́-ジ-t-ブチル-6,6 ́-ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも3-t-ブチル-4,4′-ジヒドロキシ-3′,5,5′-トリメチルスチルベン、及び4,4 ́-ジヒドロキシ-3,3 ́,5,5 ́-テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記一般式Iで示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、R2、R3、R6及びR7が水素原子で、R1、R4、R5及びR8がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、R2、R3、R6及びR7が水素原子で、R1及びR8がt-ブチル基で、R4及びR5がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、YSLV-120TE等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上とすることがさらに好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式VIIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式VIIIで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0~10の整数を示す。上記一般式VIIIで示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式VIII中のRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1~10のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。nは0~3の整数が好ましい。上記一般式VIIIで示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。N-600シリーズ大日本インキ化学工業株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましい。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式IXで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式IXで、R1及びR2は水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、nは0~10の整数を示し、mは0~6の整数を示す。上記式IX中のR1としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、t-ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。R2としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、t-ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1~5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。HP-7200大日本インキ化学工業株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましい。ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式Xで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。一般式Xで、R1~R3は水素原子及び置換又は非置換の炭素数1~12の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。pは1又は0で、l、mはそれぞれ0~11の整数であって、lmが1~11の整数でかつlpが1~12の整数となるよう選ばれる。iは0~3の整数、jは0~2の整数、kは0~4の整数を示す。上記一般式Xで示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、l個の構成単位及びm個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。一般式XIで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは1~10の整数を示す。一般式で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえばEPPN-500シリーズ日本化薬株式会社製商品名が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか1種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上とすることがさらに好ましい。上記のビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量はエポキシ樹脂全量に対して合わせて50質量以上とすることが好ましく、60質量以上がより好ましく、80質量以上がさらに好ましい。ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式XIIIで示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。上記一般式XII中のR1~R9は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1~10のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数6~10のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数6~10のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。nは0~10の整数を示す。一般式XIIIで、R1~R2は水素原子及び置換又は非置換の炭素数1~12の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。nは1~10の整数を示す。ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはNC-3000日本化薬株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。またナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としてはESN-175東都化成株式会社製商品名等が市販品として入手可能である。これらのビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂はいずれか1種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて20質量以上とすることが好ましく、30質量以上がより好ましく、50質量以上とすることがさらに好ましい。上記エポキシ樹脂の中でも、特には耐リフロー性等の信頼性、成形性及び難燃性の観点からは上記一般式Iで示される構造の硫黄原子含有エポキシ樹脂が最も好ましい。本発明において用いられるAエポキシ樹脂の150°Cにおける溶融粘度は、流動性の観点から2ポイズ以下が好ましく、1ポイズ以下がより好ましく、05ポイズ以下がさらに好ましい。ここで、溶融粘度とはICIコーンプレート粘度計で測定した粘度を示す。本発明において用いられるB硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び/又はα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビスメトキシメチルビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;フェノール類及び/又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂;トリフェニルメタン型フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、難燃性の観点からはビフェニル型フェノール樹脂が好ましく、耐リフロー性及び硬化性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型フェノール樹脂が好ましく、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましく、これらのフェノール樹脂の少なくとも1種を含有していることが好ましい。ビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。上記式中のR1~R9は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1~10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1~10のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数6~10のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数6~10のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。nは0~10の整数を示す。上記一般式で示されるビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえばR1~R9が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、nが1以上の縮合体を50質量以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、MEH-7851明和化成株式会社製商品名が市販品として入手可能である。ビフェニル型フェノール樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましく、60質量以上がさらに好ましい。アラルキル型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられ、下記一般式で示されるフェノールアラルキル樹脂、下記一般式XVIで示されるナフトールアラルキル樹脂が好ましい。一般式中のRが水素原子で、nの平均値が0~8であるフェノールアラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、p-キシリレン型フェノールアラルキル樹脂、m-キシリレン型フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。一般式XVで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0~10の整数を示す。一般式XVIで、R1~R2は水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。nは0~10の整数を示す。ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。一般式XVIIで、R1及びR2は水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、nは0~10の整数を示し、mは0~6の整数を示す。ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。一般式XVIIIで、Rは水素原子及び炭素数1~10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは1~10の整数を示す。トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量以上とすることが好ましく、50質量以上がより好ましい。上記のビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂は、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量は硬化剤全量に対して合わせて60質量以上とすることが好ましく、80質量以上がより好ましい。本発明において用いられるB硬化剤の150°Cにおける溶融粘度は、流動性の観点から2ポイズ以下が好ましく、1ポイズ以下がより好ましい。ここで、溶融粘度とはICI粘度を示す。Aエポキシ樹脂とB硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比硬化剤中の水酸基数/エポキシ樹脂中のエポキシ基数は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために0.5~2の範囲に設定されることが好ましく、0.6~1.3がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには0.8~1.2の範囲に設定されることがさらに好ましい。本発明において用いられるC水酸化マグネシウムは難燃剤として作用するもので、シリカにて被覆されている水酸化マグネシウムを含むものである。水酸化マグネシウムをシリカにて被覆する方法は特に限定するものではないが、水酸化マグネシウムを水中に分散させたスラリーに水溶性の珪酸塩を加え、酸で中和して水酸化マグネシウム表面にシリカを析出させる方法が好ましい。水溶液の温度は被覆性の観点から5~100°Cが好ましく、さらには50~95°Cとすることがより好ましく、また中和は被覆性の観点からスラリーのpHを6~10とするのが好ましく、さらには6~95とするのがより好ましい。被覆させるシリカの量は耐酸性と流動性他成形性及び難燃性の観点からSiO2換算にて水酸化マグネシウムに対して01~20質量とすることが好ましく、3~20質量とすることがより好ましい。01質量未満であると耐酸性に劣る傾向があり、20質量を超える場合は難燃性が劣る傾向にある。被覆に用いる水酸化マグネシウムは特に限定するものではないが、天然鉱石を粉砕して得られた天然物、マグネシウム塩水溶液をアルカリで中和して得られた合成物、またこれら水酸化マグネシウムをホウ酸塩、リン酸塩、亜鉛塩等で処理したものでもよい。さらには下記組成式XIXで示される複合金属水酸化物でもよい。化20pqrmH2OXIX組成式XIXで、M1、M2及びM3は互いに異なる金属元素を示し、M1がマグネシウム元素で、a、b、c、d、p、q及びmは正の数、rは0又は正の数を示す。なかでも、上記組成式XIX中のrが0である化合物、すなわち、下記組成式XIXaで示される化合物がさらに好ましい。化21mnlXIXa組成式XIXaで、M1及びM2は互いに異なる金属元素を示し、M1がマグネシウム元素で、a、b、c、d、m、n及びlは正の数を示す。上記組成式XIX及びXIXa中のM1及びM2は、M1がマグネシウム元素で一方はマグネシウム元素と異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、M1とM2が同一とならないようにマグネシウム以外の元素が第3周期の金属元素、IIA族のアルカリ土類金属元素、IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族及びIVA族に属する金属元素から選ばれ、M2がIIIB~IIB族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、M1がマグネシウム、M2がカルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、M1がマグネシウム、M2が亜鉛又はニッケルであることが好ましく、M1がマグネシウムでM2が亜鉛であることがより好ましい。上記組成式XIX中のp、q、rのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、r=0で、p及びqのモル比p/qが99/1~50/50であることが好ましい。すなわち、上記組成式XIXa中のm及びnのモル比m/nが99/1~50/50であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をA亜族、遷移元素をB亜族とする長周期型の周期律表出典:共立出版株式会社発行化学大辞典41987年2月15日縮刷版第30刷に基づいて行った。上記シリカにて被覆した水酸化マグネシウムにはさらにアルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種からなる被覆を施すことが耐酸性や製造時、特にスラリーをろ過する際のろ過性の観点から好ましい。被覆方法は特に限定するものではないが、アルミナの場合はアルミン酸ナトリウムと酸、チタニアの場合は硫酸チタニルとアルカリ、ジルコニアの場合は硫酸ジルコニルとアルカリをそれぞれ、シリカ被覆を形成させた水酸化マグネシウムスラリー中に加えて析出させる方法がある。またアルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種は、シリカ被覆層の上に上記方法にて被覆させてもよいが、シリカと共に同時に水酸化マグネシウムを被覆させることによりシリカ被覆層の中に含有させてもよい。同時に被覆させる場合は、例えば水酸化マグネシウムスラリーに珪酸塩とアルミン酸ナトリウムを加えた後、酸を加えて珪酸塩とアルミン酸ナトリウムを中和する方法等がある。本被覆の割合はどちらの場合も水酸化マグネシウムに対してAl2O3、TiO2及びZrO2換算にて003~10質量であることが好ましい。003質量未満であると耐酸性やろ過性に劣る傾向があり、10質量を超える場合は難燃性が劣る傾向にある。本発明のシリカ被覆水酸化マグネシウムには耐酸性向上の観点からシリカ被覆層の上に高級脂肪酸、高級脂肪酸アルカリ金属塩、多価アルコール高級脂肪酸エステル、アニオン系界面活性剤、リン酸エステル、シランカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、チタネートカップリング剤、オルガノシラン、オルガノシロキサン及びオルガノシラザンから選ばれる少なくとも1種の表面処理剤にて表面処理されることがさらに好ましい。上記高級脂肪酸としては炭素数14~24の飽和又は不飽和のものが好ましく、オレイン酸やステアリン酸を挙げることができる。また高級脂肪酸アルカリ金属塩としてはナトリウム塩、カリウム塩等が好ましい。多価アルコール高級脂肪酸エステルとしてはグリセリンモノステアレート、グリセリンモノオレエート等が好ましい。アニオン系界面活性剤としてはステアリルアルコール、オレイルアルコール等の高級アルコールの硫酸エステル塩、ポリエチレングリコールエーテルの硫酸エステル塩、アミド結合含有硫酸エステル塩、エステル結合含有硫酸エステル塩、エステル結合含有スルホネート、アミド結合含有スルホン酸塩、エーテル結合含有スルホン酸塩、エーテル結合含有アルキルアリルスルホン酸塩、エステル結合含有アルキルアリルスルホン酸塩、アミド結合含有アルキルアリルスルホン酸塩等を挙げることができる。リン酸エステルとしてはリン酸トリエステル、ジエステル、モノエステル又はこれらの混合物が用いられる。リン酸トリエステルの例としてはトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリプロピルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリペンチルホスフェート、トリヘキシルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、ヒドロキシルフェニルジフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、オレイルホスフェート、ステアリルホスフェート等が挙げられる。ジエステル、モノエステルの例としてはメチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、2-エチルヘキシルアシッドホスフェート、イソデシルアシッドホスフェート、ジラウリルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、トリデシルアシッドホスフェート、モノステアリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート、ステアリルアシッドホスフェート、イソステアリルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ベヘニルアシッドホスフェート等を挙げることができる。これらの酸性リン酸エステルは金属塩、即ち周期律表第IA、IIA、IIB及びIIIA族から選ばれる少なくとも1種の金属の塩であってもよい。従って、好ましい例としてリチウム塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、ストロンチウム塩、バリウム塩、亜鉛塩、アルミニウム塩等を挙げることができる。シランカップリング剤とは、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、メルカプト基、塩素原子等から選ばれる反応性官能基と共に、アルコキシル基に代表される加水分解性基を有するオルガノシランをいう。シランカップリング剤としては、特に限定されるものではないが、例えばビニルエトキシシラン、ビニルトリス2-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができる。また、アルミニウムカップリング剤としては、例えばアセチルアルコキシアルミニウムジイソプロピレートを例示することができ、チタネートカップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリスジオクチルパイロホスフェートチタネート、イソプロピルトリN-アミノエチルアミノエチルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート等を例示することができる。オルガノシロキサンとしては、オルガノジシロキサンを含むオルガノシロキサンオリゴマーやオルガノポリシロキサンが用いられる。オルガノジシロキサンとしては、例えばヘキサメチルジシロキサン、ヘキサエチルジシロキサン、ヘキサプロピルジシロキサン、ヘキサフェニルジシロキサン、ナトリウムメチルシリコネート等を挙げることができる。また、オルガノシロキサンオリゴマーとしては、例えばメチルフェニルシロキサンオリゴマーやフェニルシロキサンオリゴマー等を挙げることができる。本発明ではオルガノシロキサンとしては、特にオルガノポリシロキサンが好ましく、なかでもシリコーンオイルと呼ばれるものが好適に用いられる、そのようなオルガノポリシロキサンの例としてはジメチルポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、メチルポリシクロシロキサン等のストレートシリコーンオイルを挙げることができる。また種々の有機基を有する変性シリコーンオイルも好ましく用いられる。そのような変性シリコーンオイルとして、例えば、ポリエーテル変性、エポキシ変性、アミノ変性、カルボキシル変性、メルカプト変性、カルビノール変性、メタクリル変性、長鎖アルキル変性シリコーンオイル等を挙げることができるが、しかし、これらに限定されるものではない。オルガノシランとしては、アルキル基及び/又はアリールと共にアルコキシル基のような加水分解性基を有する有機ケイ素化合物をいい、例えばフェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、テトラエトキシシラン、トリメチルクロロシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン等を挙げることができる。また、オルガノシラザンとしては、例えばヘキサメチルジシラザン、ヘキサエチルジシラザン、ヘキサフェニルジシラザン、ヘキサエチルシクロトリシラザン、メチルポリシラザン、フェニルポリシラザン等を挙げることができる。このような表面処理剤は、水酸化マグネシウムに対して0.1~20質量、好ましくは、0.5~15質量、特に好ましくは、1~10質量の範囲で用いられる。また、このような表面処理剤による水酸化マグネシウム粒子の表面処理は、湿式、乾式のいずれでも行うことができる。水酸化マグネシウム粒子を湿式にて表面処理する場合には、例えば、前述したように、水酸化マグネシウムのスラリー中にて水酸化マグネシウム粒子の表面にシリカからなる被覆を形成し、次いで、その水酸化マグネシウムのスラリーにエマルジョン、水溶液又は分散液等の適宜の形態にて表面処理剤を加え、温度20~95°C、好ましくは加熱下に、pH6~12の範囲で攪拌、混合した後、水酸化マグネシウム粒子を濾過、水洗、乾燥し、粉砕すればよい。また、水酸化マグネシウム粒子を乾式にて表面処理する場合には、前述したように水酸化マグネシウムのスラリー中にて水酸化マグネシウム粒子の表面にシリカからなる被覆を形成した後、水酸化マグネシウム粒子を濾過し、水洗、乾燥し、粉砕し、これを5~300°C、好ましくは加熱下に、表面処理剤と攪拌、混合すればよい。本発明における難燃剤は、このように、表面にシリカからなる被覆層を有するものを含む水酸化マグネシウム粒子からなり、好ましくは、そのような被覆された水酸化マグネシウム粒子を更に前記表面処理剤にて表面処理してなり、高い耐酸性を有する。特に本発明によれば、表面処理剤として、オルガノシロキサン、シランカップリング剤又はオルガノシランを用いることによって、すぐれた耐酸性を有する難燃剤を得ることができる。中でも最も好ましい表面処理剤はオルガノポリシロキサンであり、オルガノポリシロキサンのなかでも、特に、メチルハイドロジェンポリシロキサンが耐酸性の観点から好ましい。また、前記アルミナ、チタニア及びジルコニアから選ばれる少なくとも1種をシリカ被覆層の上に被覆したか、又はシリカ被覆層に含有した水酸化マグネシウム粒子が、さらに、同様に表面処理剤にて表面処理されても良い。C水酸化マグネシウムの配合量はエポキシ樹脂100質量部に対して、5~300質量部配合することが好ましい。10~200質量部がより好ましく、20~100質量部がさらに好ましい。配合量が5質量部未満であると難燃性に劣る傾向があり、300質量部を超える場合、流動性等の成形性、耐酸性に劣る傾向がある。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、難燃性を向上させる観点からD金属酸化物を用いることができる。D金属酸化物としてはIA族、IIA族、IIIA~VIA族に属する金属元素中の金属元素、いわゆる典型金属元素、及びIIIB~IIB族に属する遷移金属元素の酸化物から選ばれることが好ましく、難燃性の観点からはマグネシウム、銅、鉄、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、マンガン及びカルシウムの酸化物の少なくとも一種であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をA亜族、遷移元素をB亜族とする長周期型の周期律表出典:共立出版株式会社発行化学大辞典41987年2月15日縮刷版第30刷に基づいて行った。D金属酸化物の配合量はAエポキシ樹脂100質量部に対して0.1~100質量部であることが好ましく、1~50質量部であることがより好ましく、3~20質量部であることがさらに好ましい。0.1質量部未満であると、難燃性の効果に劣る傾向があり、また100質量部を超えると流動性や硬化性が低下する傾向にある。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、Aエポキシ樹脂とB硬化剤の反応を促進させるために必要に応じてE硬化促進剤を用いることができる。E硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、1,8-ジアザ-ビシクロ5,4,0ウンデセン-7、1,5-ジアザ-ビシクロ4,3,0ノネン、5、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザ-ビシクロ5,4,0ウンデセン-7等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール等の3級アミン類及びこれらの誘導体、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス4-メチルフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N-メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。特にホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含むのが好ましい。なかでも、難燃性、硬化性の観点からは、トリフェニルホスフィンが好ましく、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。第三ホスフィン化合物としては、特に限定するものではないが、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス4-メチルフェニルホスフィン、トリス4-エチルフェニルホスフィン、トリス4-プロピルフェニルホスフィン、トリス4-ブチルフェニルホスフィン、トリスイソプロピルフェニルホスフィン、トリスt-ブチルフェニルホスフィン、トリス2,4-ジメチルフェニルホスフィン、トリス2,6-ジメチルフェニルホスフィン、トリス2,4,6-トリメチルフェニルホスフィン、トリス2,6-ジメチル-4-エトキシフェニルホスフィン、トリス4-メトキシフェニルホスフィン、トリス4-エトキシフェニルホスフィンなどのアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が好ましい。またキノン化合物としてはo-ベンゾキノン、p-ベンゾキノン、ジフェノキノン、1,4-ナフトキノン、アントラキノン等があげられ、なかでも耐湿性、保存安定性の観点からp-ベンゾキノンが好ましい。トリス4-メチルフェニルホスフィンとp-ベンゾキノンとの付加物が、離型性の観点からより好ましい。さらにはリン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が硬化性、流動性及び難燃性の観点から好ましい。硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して0.005~2質量が好ましく、0.01~0.5質量がより好ましい。0.005質量未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、2質量を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。本発明では必要に応じてJ無機充填剤を配合することができる。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の効果があり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としてはFB-290、FB-500U.S.Borax社製、FRZ-500C水澤化学工業株式会社製等が、モリブデン酸亜鉛としてはKEMGARD911B、911C、1100Sherwin-Williams社製等が各々市販品として入手可能である。これらの無機充填剤は単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性、線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、無機充填剤の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。無機充填剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、C水酸化マグネシウムと合計して封止用エポキシ樹脂成形材料に対して50質量以上が好ましく、60~95質量がより好ましく、70~90質量がさらに好ましい。60質量未満では難燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、95質量を超えると流動性が不足する傾向があり、また難燃性も低下する傾向にある。J無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と充項剤との接着性を高めるために、Fカップリング剤をさらに配合することが好ましい。Fカップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、1級及び/又は2級及び/又は3級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリスβ-メトキシエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ-N,N-ジメチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N,N-ジエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N,N-ジブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-メチルアニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-エチルアニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-N,N-ジメチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N,N-ジエチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N,N-ジブチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-メチルアニリノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-エチルアニリノプロピルトリエトキシシラン、γ-N,N-ジメチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N,N-ジエチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N,N-ジブチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-メチルアニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-エチルアニリノプロピルメチルジメトキシシラン、N-トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、N-ジメトキシメチルシリルイソプロピルエチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリスジオクチルパイロホスフェートチタネート、イソプロピルトリN-アミノエチル-アミノエチルチタネート、テトラオクチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、テトラ2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートオキシアセテートチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートエチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリジオクチルホスフェートチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビスジオクチルホスファイトチタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも流動性、難燃性の観点からはシランカップリング剤、特に2級アミノ基を有するシランカップリング剤を含むのが好ましい。2級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に2級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ-アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ-アニリノメチルトリメトキシシラン、γ-アニリノメチルトリエトキシシラン、γ-アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ-アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ-アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ-アニリノメチルエチルジメトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルエチルジエトキシシラン、N-p-メトキシフェニル-γ-アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ-N-メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-エチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-ブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-ベンジルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-N-メチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-エチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-ブチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-ベンジルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-N-メチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-エチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-ブチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-N-ベンジルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-β-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-N-ビニルベンジルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも下記一般式IIで示されるアミノシランカップリング剤を含むことが特に好ましい。一般式IIで、R1は水素原子、炭素数1~6のアルキル基及び炭素数1~2のアルコキシ基から選ばれ、R2は炭素数1~6のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、R3はメチル基又はエチル基を示し、nは1~6の整数を示し、mは1~3の整数を示す。カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して0.037~5質量であることが好ましく、0.05~4.75質量であることがより好ましく、0.1~2.5質量であることがさらに好ましい。0.037質量未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、5質量を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、難燃性を向上させる観点からGリン原子を有する化合物を用いることができる。Gリン原子を有する化合物としては、本発明の効果が得られれば特に制限はなく、被覆又は無被覆の赤リン、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、ニトリロトリスメチレンホスホン酸三カルシウム塩、メタン-1-ヒドロキシ-1,1-ジホスホン酸二カルシウム塩等のホスホン酸塩、トリフェニルホスフィンオキサイド、2-ジフェニルホスフィニルハイドロキノン、22-2-ジフェニルホスフィニル-14-フェニレンビスオキシメチレンビス-オキシラン、トリ-n-オクチルホスフィンオキサイド等のホスフィン及びホスフィンオキサイド化合物、リン酸エステル化合物などが挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよい。赤リンとしては、熱硬化性樹脂で被覆された赤リン、無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リン等の被覆赤リンが好ましい。熱硬化性樹脂で被覆された赤リンに用いられる熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シアナート樹脂、尿素-ホルマリン樹脂、アニリン-ホルマリン樹脂、フラン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。また、これらの樹脂のモノマー又はオリゴマーを用いて被覆と重合を同時に行い、重合によって製造された熱硬化樹脂が被覆されるものでもよく、熱硬化性樹脂は、被覆後に硬化されていてもよい。なかでも、封止用エポキシ樹脂成形材料に配合されるベース樹脂との相溶性の観点からは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びメラミン樹脂が好ましい。無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リンに用いられる無機化合物としては、たとえば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化チタン、水酸化ジルコニウム、含水酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ニッケル、酸化鉄等が挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、リン酸イオン捕捉効果に優れる水酸化ジルコニウム、含水酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム及び酸化亜鉛が好ましい。また、無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リンに用いられる有機化合物としては、たとえば、カップリング剤やキレート剤など表面処理に用いられる低分子量の化合物、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の比較的高分子量の化合物などが挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、被覆効果の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、封止用エポキシ樹脂成形材料に配合されるベース樹脂との相溶性の観点からエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びメラミン樹脂がより好ましい。赤リンを無機化合物及び有機化合物で被覆する場合、その被覆処理の順序は、無機化合物で被覆した後に有機化合物で被覆しても、有機化合物で被覆した後に無機化合物で被覆しても、両者の混合物を用いて両者を同時に被覆してもよい。また、被覆形態は、物理的に吸着したものでも、化学的に結合したものでも、その他の形態であってもよい。また、無機化合物と有機化合物は、被覆後に別個に存在していても、両者の一部又は全部が結合した状態であってもよい。無機化合物及び有機化合物の量は、無機化合物と有機化合物の質量比無機化合物/有機化合物は、1/99~99/1が好ましく、10/90~95/5がより好ましく、30/70~90/10がさらに好ましく、このような質量比となるように無機化合物及び有機化合物又はその原料となるモノマー、オリゴマーの使用量を調整することが好ましい。熱硬化性樹脂で被覆された赤リン、無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リン等の被覆赤リンの製造方法は、たとえば、特開昭62-21704号公報、特開昭52-131695号公報等に記載された公知の被覆方法を用いることができる。また、被覆膜の厚さは本発明の効果が得られれば特に制限はなく、被覆は、赤リン表面に均一に被覆されたものでも、不均一であってもよい。赤リンの粒径は、平均粒径粒度分布で累積50質量となる粒径が1~100μmが好ましく、5~50μmがより好ましい。平均粒径が1μm未満では、成形品のリン酸イオン濃度が高くなって耐湿性に劣る傾向があり、100μmを超えると、狭いパッドピッチの高集積高密度化半導体装置に用いた場合、ワイヤの変形、短絡、切断等による不良が生じやすくなる傾向がある。Gリン原子を有する化合物のなかでも流動性の観点からは、リン酸エステル化合物またはホスフィンオキサイドを含むことが好ましい。リン酸エステル化合物はリン酸とアルコール化合物又はフェノール化合物のエステル化合物であれば特に制限はないが、例えばトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス2,6ジメチルフェニルホスフェート及び芳香族縮合リン酸エステル等が挙げられる。なかでも耐加水分解性の観点からは、下記一般式IIIで示される芳香族縮合リン酸エステル化合物を含むことが好ましい。一般式IIIで、式中の8個のRは炭素数1~4のアルキル基を示し、全て同一でも異なっていてもよい。Arは芳香族環を示す。上記式IIIのリン酸エステル化合物を例示すると、下記構造式XX~XXIVで示されるリン酸エステル等が挙げられる。これらリン酸エステル化合物の添加量は、充填剤を除く他の全配合成分に対して、燐原子の量で0.2~3.0質量の範囲内であることが好ましい。0.2質量より少ない場合は難燃効果が低くなる傾向がある。3.0質量を超えた場合は成形性、耐湿性の低下や、成形時にこれらのリン酸エステル化合物がしみ出し、外観を阻害する場合がある。ホスフィンオキサイドを難燃剤として用いる場合、ホスフィンオキサイドとしては下記一般式IVで示されるホスフィン化合物を含むことが好ましい。一般式IVで、R1、R2及びR3は炭素数1~10の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基または水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。上記一般式IVで示されるホスフィン化合物の中でも、耐加水分解性の観点からはR1~R3が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。ホスフィンオキサイドの配合量は封止用エポキシ樹脂成形材料に対してリン原子の量が0.01~0.2質量であることが好ましい。より好ましくは0.02~0.1質量であり、さらに好ましくは0.03~0.08質量である。0.01質量未満であると難燃性が低下する傾向があり、0.2質量を超えると成形性、耐湿性が低下する傾向がある。またシクロホスファゼンとしては主鎖骨格中に次式XXV及び/又は次式XXVIを繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、あるいはホスファゼン環中の燐原子に対する置換位置が異なる次式XXVII及び/又は次式XXVIIIを繰り返し単位として含む化合物等が挙げられる。ここで、式XXV及び式XXVII中のmは1~10の整数で、R1~R4は置換基を有しても良い炭素数1~12のアルキル基、アリール基及び水酸基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。Aは炭素数1~4のアルキレン基又はアリレン基を示す。式XXVI及び式XXVIII中のnは1~10の整数で、R5~R8は置換基を有しても良い炭素数1~12のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Aは炭素数1~4のアルキレン基又はアリレン基を示す。また、式中m個のR1、R2、R3、R4はm個全てが同一でも異なっていても良く、n個のR5、R6、R7、R8はn個全てが同一でも異なっていても良い。上記式XXV~式XXVIIIにおいて、R1~R8で示される置換基を有しても良い炭素数1~12のアルキル基又はアリール基としては特に制限はないが、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基等のアルキル基、フェニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基等のアリール基、o-トリル基、m-トリル基、p-トリル基、2,3-キシリル基、2,4-キシリル基、o-クメニル基、m-クメニル基、p-クメニル基、メシチル基等のアルキル基置換アリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基などが挙げられ、さらにこれらに置換する置換基としては、アルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアミノ基等が挙げられる。これらの中で、エポキシ樹脂成形材料の耐熱性、耐湿性の観点からはアリール基が好ましく、より好ましくはフェニル基もしくはヒドロキシフェニル基である。また、上記式XXV~式XXVIII中のAで示される炭素数1~4のアルキレン基又はアリレン基としては特に制限はないが、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基及びビフェニレン基等が挙げられ、エポキシ樹脂成形材料の耐熱性、耐湿性の観点からはアリレン基が好ましく、中でもフェニレン基がより好ましい。環状ホスファゼン化合物は、上記式XXV~式XXVIIIのいずれかの重合物、上記式XXVと上記式XXVIとの共重合物、又は上記式XXVIIと上記式XXVIIIとの共重合物が挙げられるが、共重合物の場合、ランダム共重合物でも、ブロック共重合物でも、交互共重合物のいずれでも良い。その共重合モル比m/nは特に限定するものではないが、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性や強度向上の観点から1/0~1/4が好ましく、1/0~1/1.5がより好ましい。また、重合度mnは1~20であり、好ましくは2~8、より好ましくは3~6である。環状ホスファゼン化合物として好ましいものを例示すると、次式XXIXの重合物、次式XXXの共重合物等が挙げられる。ここで、一般式XXIX中のnは、0~9の整数で、R1~R6はそれぞれ独立に水素原子又は水酸基を示す。ここで、上記一般式XXX中のm、nは、0~9の整数で、R1~R6はそれぞれ独立に水素原子または水酸基から選ばれる。また、上記一般式XXXで示される環状ホスファゼン化合物は、次に示すm個の繰り返し単位aとn個の繰り返し単位bを交互に含むもの、ブロック状に含むもの、ランダムに含むもののいずれであってもかまわないが、ランダムに含むものが好ましい。上記一般式a中のR1~R6はそれぞれ独立に水素原子または水酸基から選ばれる。中でも、上記式XXIXでnが3~6の重合体を主成分とするものや、上記式XXXでR1~R6が全て水素原子又は1つが水酸基であり、n/mが1/2~1/3で、nmが3~6の共重合体を主成分とするものが好ましい。また、市販のホスファゼン化合物としては、SPE-100大塚化学株式会社製商品名等が入手可能である。Gリン原子を有する化合物の配合量は特に制限はないが、J無機充填剤を除く他の全配合成分に対して、リン原子の量で0.01~50質量が好ましく、0.1~10質量がより好ましく、0.5~3質量がさらに好ましい。配合量が0.01質量未満では難燃性が不十分となる傾向があり、50質量を超えると成形性、耐湿性が低下する傾向がある。本発明においては離型性の観点からH重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポリエチレン、およびI炭素数5~30のα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5~25の一価のアルコールでエステル化した化合物をさらに含有させてもよい。H重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポリエチレンは、離型剤として働くものである。ここで、直鎖型ポリエチレンとは、側鎖アルキル鎖の炭素数が主鎖アルキル鎖の炭素数の10程度以下のポリエチレンをいい、一般的には、針入度が2以下のポリエチレンとして分類される。また、酸化ポリエチレンとは、酸価を有するポリエチレンをいう。H成分の重量平均分子量は、離型性の観点から4,000以上であることが好ましく、接着性、金型パッケージの汚れ防止の観点からは30,000以下であることが好ましく、5,000~20,000がより好ましく、7,000~15,000がさらに好ましい。ここで、重量平均分子量は、高温GPCゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定した値をいう。なお、本発明での高温GPC測定方法は以下のとおりである。測定器:Waters社製高温GPC溶媒:ジクロロベンゼン温度:140°C、標準物質:ポリスチレンカラム:ポリマーラボラトリーズ社製商品名PLgelMIXED‐B10μm7.5mm×300mm×2本流量:1.0ml/分試料濃度:0.3wt/vol注入量:100μlまた、H成分の酸価は、特に制限はないが、離型性の観点から2~50mg/KOHであることが好ましく、10~35mg/KOHがより好ましい。H成分の配合量は、特に制限はないが、Aエポキシ樹脂に対して0.5~10質量が好ましく、1~5質量がより好ましい。配合量が0.5質量未満では離型性が低下する傾向にあり、10質量を超えると接着性及び金型パッケージ汚れの改善効果が不充分となる場合がある。本発明において用いられるI炭素数5~30のα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5~25の一価のアルコールでエステル化した化合物も、離型剤として働くもので、H成分の直鎖型酸化ポリエチレンおよびA成分のエポキシ樹脂のいずれとも相溶性が高く、接着性の低下や金型パッケージ汚れを防ぐ効果がある。I成分に用いられる炭素数5~30のα-オレフィンとしては、特に制限はないが、たとえば、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン、1-トリデセン、1-テトラデセン、1-ペンタデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-ノナデセン、1-エイコセン、1-ドコセン、1-トリコセン、1-テトラコセン、1-ペンタコセン、1-ヘキサコセン、1-ヘプタコセン等の直鎖型α-オレフィン、3-メチル-1-ブテン、3,4-ジメチル-ペンテン、3-メチル-1-ノネン、3,4-ジメチル-オクテン、3-エチル-1-ドデセン、4-メチル-5-エチル-1-オクタデセン、3,4,5-トリエチル-1-1-エイコセン等の分岐型α-オレフィン等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも炭素数10~25の直鎖型α-オレフィンが好ましく、1-エイコセン、1-ドコセン、1-トリコセン等の炭素数15~25の直鎖型α-オレフィンがより好ましい。I成分に用いられる炭素数5~25の一価のアルコールとしては、特に制限はないが、たとえば、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアルコール、エイコシルアルコール等の直鎖型または分岐型の脂肪族飽和アルコール、ヘキセノール、2-ヘキセン-1-オール、1-ヘキセン-3-オール、ペンテノール、2-メチル-1-ペンテノール等の直鎖型または分岐型の脂肪族不飽和アルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等の脂環式アルコール、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等の芳香族アルコール、フルフリルアルコール等の複素環式アルコール等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも炭素数10~20の直鎖型アルコールが好ましく、炭素数15~20の直鎖型脂肪族飽和アルコールがより好ましい。本発明のI成分における炭素数5~30のα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物は、特に制限はないが、たとえば、下記一般式XXXIで示される化合物、下記一般式XXXIIで示される化合物等が挙げられ、市販品としては、1-エイコセン、1-ドコセンおよび1-テトラコセンを原料としたニッサンエレクトールWPB-1日本油脂株式会社製商品名等が入手可能である。一般式XXXIおよびXXXIIで、Rは炭素数3~28の一価の脂肪族炭化水素基から選ばれ、nは1以上の整数、mは正の数を示す。上記一般式XXXIおよびXXXII中のmは、無水マレイン酸1モルに対しα-オレフィンを何モル共重合させたかを示し、特に制限はないが、0.5~10が好ましく、0.9~1.1がより好ましい。I成分の共重合物の製造方法としては、特に制限はなく、一般的な共重合法を用いることができる。反応には、α-オレフィンと無水マレイン酸が可溶な有機溶媒等を用いてもよい。有機溶媒としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、アミン系溶媒等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶媒の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、50~200°Cとすることが好ましく、80~120°Cがより好ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産性の観点から1~30時間とするのが好ましく、2~15時間とするのがより好ましく、4~10時間とするのがさらに好ましい。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応分、溶媒等を除去することができる。その条件は、温度を100~220°C、より好ましくは120~180°C、圧力を13.3×103Pa以下、より好ましくは8×103Pa以下、時間を0.5~10時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のpHは、1~10程度とするのが好ましい。I成分の共重合物を炭素数5~25の一価のアルコールでエステル化する方法としては、特に制限はなく、共重合物に一価のアルコールを付加反応させる等の一般的な方法を用いることができる。共重合物と一価のアルコールの反応モル比は、特に制限はなく、任意に設定可能であるが、この反応モル比を調整することによって親水性の度合いをコントロールすることができるので、目的の封止用エポキシ樹脂成形材料に合わせて適宜設定することが好ましい。反応には、共重合物が可溶な有機溶媒等を用いてもよい。有機溶媒としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、アミン系溶媒等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶媒の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、50~200°Cとすることが好ましく、80~120°Cがより好ましい。反応時間は、特に制限はないが、生産性の観点から1~30時間とするのが好ましく、2~15時間とするのがより好ましく、4~10時間とするのがさらに好ましい。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応分、溶媒等を除去することができる。その条件は、温度を100~220°C、より好ましくは120~180°C、圧力を13.3×103Pa以下、より好ましくは8×103Pa以下、時間を0.5~10時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のpHは、1~10程度とするのが好ましい。I成分のα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を一価のアルコールでエステル化した化合物としては、たとえば、下記の式aまたはbで示されるジエステル、および式c~fで示されるモノエステルから選ばれる1種以上を繰り返し単位として構造中に含む化合物等が挙げられる。また、式gまたはhで示されるノンエステルを含んでいても、無水マレイン酸が開環して二つの-COOH基を有する構造を含んでいてもよい。このような化合物としては、1主鎖骨格が式a~fのいずれか1種単独で構成されるもの、2主鎖骨格中に式a~fのいずれか2種以上をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、3主鎖骨格中に式a~fのいずれか1種または2種以上と式gおよびhの少なくとも一方とをランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、4主鎖骨格中に式gおよびhをランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、と5主鎖骨格が式gまたはhのいずれか単独で構成されるもの、との、いずれかまたは両方を含んでいてもよい。上記式a~hで、R1は炭素数3~28の一価の脂肪族炭化水素基、R2は炭素数5~25の一価の炭化水素基から選ばれ、mは正の数を示す。上記式a~h中のmは、無水マレイン酸1モルに対しα-オレフィンを何モル共重合させたかを示し、特に制限はないが、0.5~10が好ましく、0.9~1.1がより好ましい。I成分のモノエステル化率は、H成分との組み合わせにより適宜選択可能であるが、離型性の観点から20以上とすることが好ましく、I成分としては式c~fで示されるモノエステルのいずれか1種または2種以上を併せて20モル以上含む化合物が好ましく、30モル以上含む化合物がより好ましい。また、I成分の重量平均分子量は、金型パッケージ汚れ防止及び成形性の観点から5,000~100,000とすることが好ましく、10,000~70,000がより好ましく、15,000~50,000がさらに好ましい。重量平均分子量が5,000未満では金型パッケージ汚れを防ぐ効果が低い傾向にあり、100,000を超えると化合物の軟化点が上昇し、混練性等に劣る傾向がある。ここで、重量平均分子量は、常温GPCで測定した値をいう。本発明での常温GPCによる重量平均分子量の測定方法は以下のとおりである。測定器:島津製作所製LC-6Cカラム:shodexKF‐8025KF‐804KF‐806溶媒:THFテトラヒドロフラン温度:室温25°C標準物質:ポリスチレン流量:10ml/分試料濃度約02wt/vol注入量:200μlI成分の配合量は、特に制限はないが、Aエポキシ樹脂に対して0.5~10質量が好ましく、1~5質量がより好ましい。配合量が0.5質量未満では離型性が低下する傾向にあり、10質量を超えると耐リフロー性が低下する傾向にある。耐リフロー性や金型パッケージ汚れの観点から、本発明における離型剤であるH成分およびI成分の少なくとも一方は、本発明のエポキシ樹脂成形材料の調製時にA成分のエポキシ樹脂の一部または全部と予備混合することが好ましい。H成分およびI成分の少なくとも一方をA成分と予備混合すると、これらのベース樹脂中での分散性が上がり、耐リフロー性の低下や金型パッケージ汚れを防ぐ効果がある。予備混合の方法は、特に制限するものではなく、H成分およびI成分の少なくとも一方がA成分のエポキシ樹脂中に分散されればいかなる方法を用いてもよいが、たとえば、室温~220°Cで0.5~20時間撹拌する等の方法が挙げられる。分散性、生産性の観点からは、温度を100~200°C、より好ましくは150~170°C、撹拌時間を1~10時間、より好ましくは3~6時間とすることが好ましい。予備混合するためのH成分およびI成分の少なくとも一方は、A成分の全量と予備混合してもよいが、一部と予備混合することでも十分な効果が得られる。その場合、予備混合するA成分の量は、A成分の全量の10~50質量とすることが好ましい。また、H成分とI成分とのいずれか一方をA成分と予備混合することで、分散性向上の効果が得られるが、H成分およびI成分の両方をA成分と予備混合した方がより効果が高く好ましい。予備混合する場合の3成分の添加順序は、特に制限はなく、全てを同時に添加混合しても、H成分とI成分とのいずれか一方を先にA成分と添加混合し、その後残りの成分を添加混合してもよい。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、さらに難燃性を向上する目的で従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて配合することができる。たとえばメラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上を組合わせて用いてもよい。また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、IC等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記組成式XXXIIIで示されるハイドロタルサイトが好ましい。化34Mg1-xAlxOH2CO3x/2mH2OXXXIII上記式XXXIII中0<x≦05、mは正の数さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化してもよい。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備えた本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置等が挙げられる。ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、たとえば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、MCMMultiChipModule用基板、ハイブリットIC用基板等が挙げられる。このような素子を備えた電子部品装置としては、たとえば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレームアイランド、タブ上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、DIPDualInlinePackage、PLCCPlasticLeadedChipCarrier、QFPQuadFlatPackage、SOPSmallOutlinePackage、SOJSmallOutlineJ-leadpackage、TSOPThinSmallOutlinePackage、TQFPThinQuadFlatPackage等の樹脂封止型IC、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したTCPTapeCarrierPackage、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したCOBChipOnBoard、COGChipOnGlass等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び/又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したハイブリッドIC、MCMMultiChipModuleマザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で半導体チップ搭載側を封止したBGABallGridArray、CSPChipSizePackage、MCPMultiChipPackageなどが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が2個以上重なった形で搭載されたスタックド積層型パッケージであっても、2個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例用水酸化マグネシウムの合成例水酸化マグネシウム1水酸化マグネシウムのスラリー濃度:150gリットル20リットルを80°Cに加熱し、ケイ酸ナトリウムをSiO2として450g加えた後、スラリーのpHが9になるまで硫酸を1時間かけて滴下し、このスラリーを80°C1時間加熱した。このスラリーから表面処理水酸化マグネシウムをろ過にて分離、水洗、乾燥、粉砕して水酸化マグネシウム1を得た。水酸化マグネシウム2水酸化マグネシウムのスラリー濃度:150gリットル20リットルを80°Cに加熱し、ケイ酸ナトリウムをSiO2として300g加えた後、スラリーのpHが9になるまで硫酸を1時間かけて滴下し、このスラリーを80°C1時間加熱した。次にこのスラリーにメチルハイドロジェンポリシロキサン90gを含むエマルジョンを加え、80°Cで1時間攪拌した後、このスラリーから表面処理水酸化マグネシウムをろ過にて分離、水洗、乾燥、粉砕して水酸化マグネシウム2を得た。水酸化マグネシウム3水酸化マグネシウムのスラリー濃度:150gリットル20リットルを80°Cに加熱し、ケイ酸ナトリウムをSiO2として90g加えた後、スラリーのpHが9になるまで硫酸を1時間かけて滴下し、このスラリーを80°C1時間加熱した。この後、pHを9に保ちながら、アルミン酸ナトリウムをAl2O3換算にて30gと硫酸を加え、1時間加熱した。次にこのスラリーにメチルハイドロジェンポリシロキサン90gを含むエマルジョンを加え、80°Cで1時間攪拌した後、このスラリーから表面処理水酸化マグネシウムをろ過にて分離、水洗、乾燥、粉砕して水酸化マグネシウム3を得た。水酸化マグネシウム4水酸化マグネシウムのスラリー濃度:150gリットル20リットルを80°Cに加熱し、ケイ酸ナトリウムをSiO2として90g加えた後、スラリーのpHが9になるまで硫酸を1時間かけて滴下し、このスラリーを80°C1時間加熱した。次にこのスラリーにデシルトリメトキシシラン90gを含むエマルジョンを加え、80°Cで1時間攪拌した後、このスラリーから表面処理水酸化マグネシウムをろ過にて分離、水洗、乾燥、粉砕して水酸化マグネシウム4を得た。水酸化マグネシウム5水酸化マグネシウムのスラリー濃度:150gリットル20リットルを80°Cに加熱し、ケイ酸ナトリウムをSiO2として90g加えた後、スラリーのpHが9になるまで硫酸を1時間かけて滴下し、このスラリーを80°C1時間加熱した。次にこのスラリーにステアリン酸ナトリウムの10wt水溶液09リットルを加え、80°Cで1時間攪拌した後、このスラリーから表面処理水酸化マグネシウムをろ過にて分離、水洗、乾燥、粉砕して水酸化マグネシウム5を得た。水酸化マグネシウム6水酸化マグネシウムのスラリー濃度:150gリットル20リットルを80°Cに加熱し、ケイ酸ナトリウムをSiO2として15g加えた後、スラリーのpHが9になるまで硫酸を1時間かけて滴下し、このスラリーを80°C1時間加熱した。このスラリーから表面処理水酸化マグネシウムをろ過にて分離、水洗、乾燥、粉砕して水酸化マグネシウム6を得た。水酸化マグネシウム7水酸化マグネシウムのスラリー濃度:150gリットル20リットルを80°Cに加熱し、ケイ酸ナトリウムをSiO2として900g加えた後、スラリーのpHが9になるまで硫酸を1時間かけて滴下し、このスラリーを80°C1時間加熱した。このスラリーから表面処理水酸化マグネシウムをろ過にて分離、水洗、乾燥、粉砕して水酸化マグネシウム7を得た。水酸化マグネシウム8水酸化マグネシウムのスラリー濃度:150gリットル20リットルをろ過にて分離、水洗、乾燥、粉砕した。この水酸化マグネシウムを乾式で攪拌しながらメチルハイドロジェンポリシロキサン90gを加え、10分間攪拌した後、150°C1時間加熱処理して水酸化マグネシウム8を得た。水酸化マグネシウム9何も処理を施さない水酸化マグネシウムを水酸化マグネシウム9とした。合成した各種水酸化マグネシウムの処理比率を表1に示す。離型剤の合成例α-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物として1-エイコセン、1-ドコセンおよび1-テトラコセンの混合物と無水マレイン酸との共重合物日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールWPB-1、一価のアルコールとしてステアリルアルコールを用い、これらをトルエンに溶解して100°Cで8時間反応させた後、160°Cまで段階的に昇温しながらトルエンを除去し、さらに減圧下160°Cで6時間反応させて未反応分を除去し、重量平均分子量34,000、モノエステル化率70モルのエステル化化合物I成分:離型剤3を得た。ここで、重量平均分子量は、溶媒としてTHFテトラヒドロフランを用いてGPCで測定した値である。実施例1~21、比較例1~7エポキシ樹脂として、エポキシ当量196、融点106°Cのビフェニル型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートYX-4000H:エポキシ樹脂1、エポキシ当量245、融点110°Cの硫黄原子含有エポキシ樹脂東都化成株式会社製商品名YSLV-120TE:エポキシ樹脂2、エポキシ当量266、軟化点67°Cのβ-ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂東都化成株式会社製商品名ESN-175:エポキシ樹脂3及びエポキシ当量195、軟化点65°Cのo-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂住友化学工業株式会社製商品名ESCN-190:エポキシ樹脂4、硬化剤として軟化点70°C、水酸基当量175のフェノールアラルキル樹脂三井化学株式会社製商品名ミレックスXLC-3L:硬化剤1、軟化点80°C、水酸基当量199のビフェニルアラルキル樹脂明和化成株式会社製商品名MEH-7851:硬化剤2及び軟化点80°C、水酸基当量106のフェノールノボラック樹脂明和化成株式会社製商品名H-1:硬化剤3、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン硬化促進剤1、トリフェニルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加物硬化促進剤2及びトリブチルホスフィンと1,4-ベンゾキノンの付加物硬化促進剤3、カップリング剤としてγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランエポキシシラン、2級アミノ基を含有するシランカップリング剤としてγ-アニリノプロピルトリメトキシシランアニリノシラン、難燃剤として上記表1に示す各種表面被覆水酸化マグネシウム水酸化マグネシウム1~9、酸化亜鉛、芳香族縮合リン酸エステル大八化学工業株式会社製商品名PX-200、トリフェニルホスフィンオキサイド、三酸化アンチモン及びエポキシ当量397、軟化点69°C、臭素含量49質量のビスフェノールA型ブロム化エポキシ樹脂東都化成株式会社製商品名YDB-400、無機充填剤として平均粒径14.5μm、比表面積2.8m2/gの球状溶融シリカ、その他の添加剤としてカルナバワックス離型剤1、重量平均分子量8,800、針入度1、酸価30mg/KOHの直鎖型酸化ポリエチレンH成分:離型剤2:クラリアント社製商品名PED153、上記で調製したI成分離型剤3、及びカーボンブラック三菱化学株式会社製商品名MA-100をそれぞれ表2~表5に示す質量部で配合し、混練温度80°C、混練時間10分の条件でロール混練を行い、実施例1~21、比較例1~7を作製した。作製した実施例1~21、比較例1~7の封止用エポキシ樹脂成形材料の特性を、次の各試験により求めた。結果を表6~表9に示す。1スパイラルフローEMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料をトランスファ成形機により、金型温度180°C、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件で成形し、流動距離cmを求めた。2熱時硬度封止用エポキシ樹脂成形材料を上記1の成形条件で直径50mm×厚さ3mmの円板に成形し、成形後直ちにショアD型硬度計を用いて測定した。3難燃性厚さ1/16インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記1の成形条件で成形して、さらに180°Cで5時間後硬化を行い、UL-94試験法に従って難燃性を評価した。4耐酸性8mm×10mm×0.4mmのシリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2mmの80ピンフラットパッケージQFPを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記3の条件で成形、後硬化して作製し、半田メッキ処理を行い、表面の腐食の度合いを目視で観察した。5せん断離型性縦50mm×横35mm×厚さ0.4mmのクロムめっきステンレス板を挿入し、この上に直径20mmの円板を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形し、成形後直ちに該ステンレス板を引き抜いて最大引き抜き力を記録した。これを同一のステンレス板に対して連続で10回繰り返し、2回目から10回目までの引き抜き力の平均値を求めて評価した。6耐リフロー性8mm×10mm×0.4mmのシリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2mmの80ピンフラットパッケージQFPを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記3の条件で成形、後硬化して作製し、85°C、85RHの条件で加湿して所定時間毎に240°C、10秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数5個に対するクラック発生パッケージ数で評価した。7耐湿性5μm厚の酸化膜上に線幅10μm、厚さ1μmのアルミ配線を施した6mm×6mm×0.4mmのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2.7mmの80ピンフラットパッケージQFPを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記3の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数10個に対する不良パッケージ数で評価した。なお、前処理は85°C、85RH、72時間の条件でフラットパッケージを加湿後、215°C、90秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は0.2MPa、121°Cの条件で行った。8高温放置特性5μm厚の酸化膜上に線幅10μm、厚さ1μmのアルミ配線を施した5mm×9mm×0.4mmのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した42アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、200°CでチップのボンディングパッドとインナリードをAu線にて接続した16ピン型DIPDualInlinePackageを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記3の条件で成形、後硬化して作製して、200°Cの高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数10個に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。本発明におけるシリカにて被覆されている水酸化マグネシウムを含まない水酸化マグネシウムを使用した比較例1、2は全て耐酸性に劣っており、また難燃剤を配合していない比較例3及び酸化亜鉛のみを用いた比較例4は難燃性に劣っており、UL-94V-0を達成していない。またリン系難燃剤のみを使用した比較例5、6は耐湿性に劣っている。臭素系難燃剤アンチモン系難燃剤を使用した比較例7は高温放置特性に劣っている。これに対し、本発明の構成成分を全て含んだ実施例1~21は全てUL-94V-0を達成し、難燃性が良好で、また耐酸性、成形性も良好である。さらには実施例1~17、19~21は耐リフロー性に優れ、実施例1~21は耐湿性及び高温放置特性に優れるといった信頼性にも優れている。"