エレベータ用の支持構造監視システムであって、昇降路内に配置される少なくとも1つの温度センサと、前記支持構造の少なくとも一部分の測定電気特性を取得する特性センサと、前記少なくとも1つの温度センサによって示される前記昇降路内の温度の影響を反映するため、前記測定電気特性と未使用支持構造の少なくとも一部分の電気特性との少なくとも一方を、前記測定電気特性に対応する値が測定値となり、前記未使用支持構造の前記電気特性に対応する値が基準値となるように、基準温度に対応するように変換するプロセッサと、を含み、前記プロセッサが、前記測定値と前記基準値の間の差を計算し、前記差に対応する値を所定の閾値と比較して、支持構造の状態を決定することを特徴とするシステム。前記プロセッサが、前記未使用支持構造の前記少なくとも一部分の前記電気特性を変換することによって前記基準値を計算し、前記基準温度が、前記少なくとも1つの温度センサによって示される前記昇降路内の前記温度に等しく、前記測定値が、前記測定電気特性に等しいことを特徴とする請求項1記載のシステム。前記プロセッサが、前記少なくとも1つのセンサで新しい温度への温度変化を検出し、前記新しい温度に基づいて前記基準値を再計算することを特徴とする請求項1記載のシステム。前記プロセッサが、前記測定値と前記基準値の間の差を前記基準値で除算して、前記差に対応する値として機能するパーセント変化値を取得し、前記パーセント変化値が前記所定の閾値を超えた場合、前記プロセッサが、支持構造の摩耗を示すことを特徴とする請求項1記載のシステム。前記差に対応する前記値が、前記測定値と前記基準値の間の前記差自体であり、前記差が前記所定の閾値を超えた場合、前記プロセッサが、支持構造の摩耗を示すことを特徴とする請求項1記載のシステム。前記少なくとも1つの温度センサが、複数の温度センサを含み、前記プロセッサが、前記複数の温度センサから取得された温度示度に基づいて前記基準値を計算することを特徴とする請求項1記載のシステム。前記複数の温度センサが、前記昇降路に沿って互いに均等な距離で間隔を置いて配置されることを特徴とする請求項6記載のシステム。エレベータ支持構造アッセンブリであって、少なくとも1つの温度センサと、前記エレベータ支持構造の少なくとも一部分の測定電気特性を取得する特性センサと、プロセッサであって、前記エレベータ支持構造の少なくとも一部分に関連する温度を前記少なくとも1つの温度センサから決定し、前記少なくとも1つの温度センサによって示される温度の影響を反映するため、前記測定電気特性と未使用支持構造の少なくとも一部分の電気特性との少なくとも一方を、前記測定電気特性に対応する値が測定値となり、前記未使用支持構造の前記電気特性に対応する値が基準値となるように、基準温度に対応するように変換し、前記測定値と前記基準値の間の差を計算し、前記差に対応する値を所定の閾値と比較して、支持構造の状態を決定するプロセッサと、を含むことを特徴とするアッセンブリ。前記差が所定の閾値を超えた場合、前記エレベータ支持構造が摩耗していることを通知するユーザインタフェースをさらに含むことを特徴とする請求項8記載のアッセンブリ。前記プロセッサが、前記未使用支持構造の前記少なくとも一部分の前記電気特性を変換することによって前記基準値を計算し、前記基準温度が、前記少なくとも1つの温度センサによって示される昇降路内の温度に等しく、前記測定値が、前記測定電気特性に等しいことを特徴とする請求項8記載のアッセンブリ。前記プロセッサが、前記測定値と前記基準値の間の前記差を前記基準値で除算して、前記差に対応する値として機能するパーセント変化値を取得し、前記パーセント変化値が前記所定の閾値を超えた場合、前記プロセッサが、支持構造の摩耗を示すことを特徴とする請求項8記載のアッセンブリ。前記少なくとも1つの温度センサが、前記昇降路に沿って互いに対して均等な間隔で配置される複数の温度センサを含むことを特徴とする請求項8記載のアッセンブリ。エレベータ支持構造の状態を監視する方法であって、前記支持構造の少なくとも一部分に関連する温度を測定し、前記支持構造の少なくとも一部分の測定電気特性を取得し、前記測定電気特性と未使用支持構造の少なくとも一部分の電気特性との少なくとも一方を、前記測定電気特性に対応する値が測定値となり、前記未使用支持構造の前記電気特性に対応する値が基準値となるように、前記測定温度の影響を反映するために変換し、前記測定値と前記基準値の間の差を計算し、前記差に対応する値を所定の閾値と比較して、支持構造の状態を決定する、各ステップを含むことを特徴とする方法。前記支持構造が、複数の部分を含み、前記の温度を決定するステップが、各温度値が前記支持構造の異なる部分に関連する複数の温度値を取得することを含み、前記の基準値を決定するステップが、前記未使用支持構造の各部分の前記電気特性を、その部分の温度に基づいて変換し、前記未使用支持構造の前記部分の前記変換電気特性の総和をとることを含むことを特徴とする請求項13記載の方法。前記の変換ステップが、前記未使用支持構造の前記少なくとも一部分の前記電気特性を変換することによって前記基準値を決定し、前記基準温度が、前記測定温度に等しく、前記測定値が、前記測定電気特性に等しいことを特徴とする請求項13記載の方法。前記基準値に基づいてパーセント変化値を取得することをさらに含み、前記パーセント変化値が前記所定の閾値を超えた場合、前記の示すステップが、支持構造の摩耗を示すことを特徴とする請求項13記載の方法。前記の基準値を決定するステップが、既知状態における前記支持構造の少なくとも一部分の前記電気特性を複数の温度において決定することを含むことを特徴とする請求項13記載の方法。前記既知状態が、未使用支持構造状態であることを特徴とする請求項17記載の方法。前記電気特性が、抵抗であることを特徴とする請求項13記載の方法。監視される特性に対する温度変化の影響を排除することができるエレベータ支持構造監視システムが望まれている。本発明は、エレベータ用の支持構造の健全性を、支持構造の抵抗などの電気特性に基づいて監視するためのシステムおよび方法に関する。本発明の一実施形態は、電気特性に対する温度の影響を補償し、測定電気特性が、構造の温度ではなく、構造の摩耗量をより正確に反映するように、測定電気特性を分離する。一実施形態では、複数の温度センサが、エレベータ昇降路沿いの異なる位置で温度を測定する。監視される支持構造と同じ温度条件下における未使用virgin支持構造の抵抗が計算され、監視支持構造の測定抵抗から減算される。計算された差は、支持構造の摩耗に起因する抵抗変化を反映する。別の実施形態では、単一の温度センサが、支持構造の抵抗に対する摩耗の影響を分離するために使用される。システムにおいて単一の温度センサを使用することで、摩耗に起因する抵抗の計算が簡略化される。未使用支持構造および監視支持構造の抵抗値は、計算および支持構造の監視をより一層簡略化するため、基準温度に揃えて変換されることができる。図1は、本発明の一実施形態を具体化するエレベータシステム100の代表図である。システム100は、昇降路105内でベルトなど引張支持構造104によって支持されるエレベータかご102を含む。支持構造104は、1つまたは複数の滑車106に掛けられる。滑車106の構成は、エレベータシステム100に適した、当技術分野で知られた任意の構成例えば、1:1ローピング、2:1ローピングなどとすることができる。1つまたは複数の温度センサ108が、昇降路105に沿って垂直に配置される。一実施形態では、温度センサ108は、昇降路に沿って等間隔の垂直位置hiにあり、Δhは、センサ間の距離である。センサ108の間の間隔は、様々にとることができるが、一定の間隔のほうが、抵抗とコード健全性の間の関係の計算をいくらか簡単にする。別の実施形態では、昇降路は、昇降路105の最上部付近などの昇降路105内に、センサ108を1つだけ有することができる。これらの温度センサ108は、支持構造104の電気特性の示度に対する温度補償を行うために使用される。1つまたは複数の電気特性センサ110が、抵抗または導電率など、支持構造104の電気特性を測定する。電気特性センサ110は、エレベータシステム100内の任意の位置に配置されることができる。以下の例では、電気特性センサ110が抵抗を測定すると仮定するが、本発明の範囲から逸脱することなく、その他の電気特性が測定され、計算に使用されることもできる。プロセッサ112が、温度センサ108および抵抗センサ110から信号を受け取る。温度センサ108からのデータに基づいて、プロセッサ112は、抵抗センサ110からのデータを正規化することができ、そうすることによって、支持構造104の実際の摩耗に起因する抵抗変化を分離し、抵抗データにおける温度変化の影響を低減または排除する。ユーザインタフェース113は、システム100についての情報を任意のユーザ検出可能形式例えば、視覚的、聴覚的、またはその両方で提供する。システム100が温度センサ108を1つだけ含む場合、プロセッサ112は、センサ108の温度示度が昇降路全体の温度であること、または温度示度が仮定温度プロフィールもしくは温度勾配を定めることを仮定する。この仮定は、当然、近似であるが、許容可能な結果をもたらすことができる。図2は、本発明の一実施形態による、抵抗データを正規化する方法を示した流れ図である。当技術分野で知られているように、金属コードの抵抗は、一般に、コードの断面の形状寸法に対してばかりでなく、温度に対しても線形に変化する。コードの抵抗とその断面積の間の関係は、R=ρL/Aであり、ここで、Rはコードの全抵抗オーム、ρはコード材質のバルク抵抗率オームメートル、Lはコードの全長メートル、Aはコードの断面積平方メートルである。図2に示される実施形態は、昇降路105に沿って間隔を置いて配置された複数の温度センサ108が存在することを仮定する。処理が行われる前に、様々な初期値ブロック200が、プロセッサ112に結合されたメモリ114に格納される。これらの初期値は、未使用コードの単位長さ当たりの抵抗および温度に対するその変化と、昇降路105内の温度センサ108の数と、各温度センサhiの間の距離と、昇降路105内の支持構造104のローピング構成とを含む。未使用コードの抵抗は、理想的には、ρ、L、およびAのすべてが定数の、R=ρL/Aによって近似されるが、昇降路105に沿った温度の変化と、支持構造104の長さ方向に沿った摩耗の変化とが、同じように抵抗の示度が支持構造104の長さ方向に沿って変化する原因になる。この場合、支持構造104内の与えられたコードの全電気抵抗は、以下の式によって最もよく近似される。ここで、積分は支持構造104の長さLに沿って行われる。したがって、同じ温度条件下での未使用コードの推定全抵抗は、以下のように表されることができる。式2から理解され得るように、未使用コードの断面積Avirginは、支持構造104の長さに沿って一定であると仮定されている。任意の与えられた時点でプロセッサ112に送られるデータは、温度センサ108からの温度示度と、抵抗センサ110からの現在のコード抵抗である。監視されるコードの抵抗Rと未使用コードの抵抗Rvirginの間の差は、以下のように表されることができる。式1および式2は共に、同じ温度条件において全抵抗を計算しており、したがって、抵抗示度Rに対する温度の影響は、式3では排除されており、コードの摩耗に起因する抵抗変化だけをΔRが反映するようになっていることに留意されたい。式1から式3までは、温度関数Tzが昇降路の全域で連続であると仮定していることに留意されたい。しかし、実際問題として、昇降路は、図1に示されるように、好ましくは位置hiに沿って均等な距離Δhだけ互いに間隔を置いて配置された有限数Nの温度センサ108しか含んでいない。温度センサ108は、本発明の範囲から逸脱することなく、不均等な距離だけ互いに間隔を置いて配置されることもできることに留意されたい。したがって、式3における積分は、総和によって近似されることができ、以下の式が得られる。ここで、ciは、シンプソン法則または台形法則など、任意の知られた数学的積分近似に従って選択される。当技術分野で知られているように、ciは、使用される法則およびiの値に応じて、1または0.5とすることができる例えば、iが1またはNであり、式4の近似を行うために台形法則が使用される場合、ciは0.5とすることができる。温度センサ108の間の間隔が均等でない場合、当業者であれば、この差を吸収するために式4をどのように修正すべきかを知っていることに留意されたい。式4の定数Kは、昇降路105の高さを超える支持構造の超過長さを考慮して含まれることができる。実際の超過長さは、例えば、ローピング構成および/またはエレベータ高さに応じて、様々であることができる。大多数の場合、超過長さは支持構造の全長の僅かなパーセンテージなので、Kの値はごく僅かであり、無視されることができる。一実施形態では、1:1ローピング構成において、Kは1に等しく、2:1ローピング構成において、Kは2に等しい。もちろん、Kのその他の値も、同じように使用されることができる。したがって、上記の式に基づいて、プロセッサ112は、各温度センサNから温度値Thiを取得しブロック202、式4に示される総和を計算しブロック204、その後、ΔRの値を取得するため、その総和を測定抵抗値Rから減算するブロック206。望ましければ、測定抵抗値Rは、断面積の減損に起因する抵抗値のパーセンテージ変化を取得するため、未使用抵抗値Rvirginによって除算されることができるブロック208。抵抗変化ΔRおよび/またはパーセンテージ変化は、支持構造の健全性を評価するため、閾値と比較されることができるブロック210。計算を簡略化するため、検出システムは、昇降路105内に温度センサ108を1つだけ含むことができる。一実施形態では、温度センサ108は、昇降路105の最上部付近に配置される。考慮すべき温度センサ値が1つあるだけなので、抵抗計算は、以下を求めるように簡略化されることができる。ここで、Hは昇降路の長さ、Lは支持構造104の長さ、THは検出された昇降路温度である。式4と比較すると、式5のHは、N-1dhに対応すると解釈されることができ、Lは、KHに対応すると解釈されることができる。支持構造の健全性を監視するために式5が使用される場合、様々な温度THにおける未使用構造の抵抗値Rvirginは、与えられた温度THに対する、抵抗示度Rから減算するRvirginの正しい値をプロセッサ112が参照できるように、検索表として格納されることができる。測定抵抗値Rと未使用抵抗値RvirginTHを選択された基準温度に揃えて変換するため、測定抵抗Rと未使用抵抗RTHは、比ρT0/ρTHで除算されることができ、ここで、T0は選択された基準温度である。基準温度T0は、プロセッサ112によって使用される未使用支持構造抵抗値R’virginT0の取得をより容易にするため、好ましくは、室温に近くなるように選択される。さらに、抵抗値RおよびRvirginを与えられた基準温度T0における対応値に変換することで、支持構造の健全性が、温度毎に異なる値ではなく、単一のRvirginの値と単一の抵抗閾値とを使用して評価されることが可能になる。比で除算した後、基準温度T0における抵抗差は、以下で表されることができる。式6から理解され得るように、変換抵抗差ΔR’は、変換測定抵抗R’を基準温度における未使用抵抗R’virginで減算することによって近似されることができる。式5および式6は近似として役立つが、それらは依然として、コード断面積の変化に起因する抵抗変化を分離するのに十分なだけ、抵抗示度Rに対する温度の影響を低減するので、コードの健全性を監視するには十分正確である。本発明の例示的な実施形態を使用する実験的試験において、温度センサ108を1つだけ使用する計算と複数の温度センサ108を使用する計算の間の差は、3程度であり、それは、取替えretirement基準の適切な選択によって管理できる誤差量であり、複数のセンサが追加する複雑さに鑑みても許容できる誤差量である。図3および図4は、昇降路が温度センサ108を1つだけ有する場合に行われ得る2つの代替実施形態を示している。図3に示される実施形態では、プロセッサは、温度の関数としての未使用コードについてのコードの全抵抗値を含む検索表を取得する。プロセッサ112は、その後、温度センサ108から温度示度THを、電気特性センサ110から抵抗示度Rを取得するブロック302。この実施形態では、プロセッサ112は、昇降路全体の温度であるかのように、温度示度THを取り扱う。プロセッサ112は、その後、温度示度THに基づいてRvirginの値を選択しブロック304、その後、ΔRを取得するため、抵抗示度RからRvirginを減算するブロック306。望ましければ、抵抗差ΔRは、支持構造の摩耗に起因する抵抗のパーセント変化を取得するため、未使用抵抗値Rvirginによって除算されることができるブロック308。ΔRまたは抵抗値のパーセント変化は、その後、閾値抵抗値と比較されることができるブロック310。図4に示される代替実施形態では、システム100に格納される初期値は、基準温度における未使用抵抗R’virginT0を含む。この実施形態では、プロセッサ112は、R’virginT0の初期値を取得するブロック311。温度値THと抵抗値Rを取得しブロック312た後、プロセッサ112は、何か評価を行う前に、測定抵抗値Rを基準温度T0における等価の測定抵抗値R’に変換することができるブロック314。この場合、R’virginT0は与えられたT0に関して常に同じなので、未使用抵抗値R’virginT0のための検索表は必要とされない。変換測定抵抗値R’が取得された後、変換抵抗差ΔR’を取得するため、基準温度における未使用抵抗値R’virginT0が、変換値R’から減算されるブロック316。この変換抵抗差ΔR’は、その後、支持構造の健全性を評価するため、閾値と比較されるブロック318。上で説明されたすべての実施形態では、検出温度の新しい温度への変化は、新しい温度を反映するため、変換抵抗の再計算を起動することができる。さらに、上記の例は、昇降路内で測定された温度を反映するため、未使用抵抗を変換することに集中しているが、未使用抵抗および測定抵抗が同じ基準温度に基づいて評価される限り、未使用抵抗および/または測定抵抗の両方が変換されることができる。監視される電気特性に対する温度変化の影響を補償することによって、本発明は、電気特性に反映される変化が支持構造の摩耗に起因することを保証する。したがって、電気特性は、支持構造の健全性と直接的に相関させられることができ、構造の残りの強度を監視および評価する方法として使用されることができる。これは、例えば、昇降路内のどのような温度変化にも関係なく、構造を取り替える必要があることを示す単一の閾値が設定されることを可能にする。本明細書で説明された本発明の実施形態に対する様々な代替が、本発明を実施する際に利用され得ることを理解されたい。添付の特許請求の範囲が本発明の範囲を確定すること、特許請求の範囲内の方法および装置、ならびにそれらの均等物がそれによって包含されることが意図されている。