基板とこの基板の第1の面に搭載される集積回路ダイとの間の熱膨張差による応力の影響を低減する方法であって、前記基板の前記第1の面と反対の第2の面に第1の接点群を形成することであって、該第1の接点群を前記第1の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの外側に形成すること、前記基板の前記第1の面と反対の第2の面に第2の接点群を形成することであって、該第2の接点群を前記第1の面に搭載される集積回路ダイの寸法プロファイルの内側に形成すること、前記第1と第2の接点群の間であって、かつ前記集積回路ダイの寸法プロファイルのまわりに、接点のない領域を残すこと、を含み、前記集積回路ダイの寸法プロファイルのまわりは、前記基板と前記集積回路ダイとの間の熱膨張差が生じる領域である、方法。請求項1に記載の方法であって、前記第1、第2の接点群に電気導体を結合することをさらに含む方法。請求項1に記載の方法であって、前記第1の接点群の隣接する接点は第1の距離だけ隔てられており、第2の接点群の隣接する接点は第2の距離だけ隔てられている方法。請求項3に記載の方法であって、前記第1の距離と第2の距離が等しい方法。請求項3に記載の方法であって、前記接点のない領域の幅が前記第1、第2の各々の距離より大きい方法。請求項1に記載の方法であって、前記基板の第1の面に、前記集積回路ダイに結合する接地バスを形成すること、前記基板を通って延びるとともに前記接地バスを前記第2の接点群のいずれかに結合する複数のビアを形成することをさらに含む方法。請求項1に記載の方法であって、前記基板の第1の面に、前記集積回路ダイに結合する電力バスを形成すること、前記基板を通って延びるとともに前記電力バスを前記第2の接点群のいずれかに結合する複数のビアを形成することをさらに含む方法。請求項1に記載の方法であって、前記基板に集積回路ダイを搭載することをさらに含む方法。基板とこの基板の第1の面に搭載される集積回路ダイとの間の熱膨張差による応力の影響を低減する方法であって、前記集積回路ダイの寸法プロファイルのまわりの前記基板の前記第1の面と反対の第2の面の領域に接点のない領域を残しながら、該第2の面に接点群を形成することを含み、前記接点群の内の第1の部分の接点群は前記接点のない領域の外側にあり、前記接点群の内の第2の部分の接点群は前記接点のない領域に包囲され、前記接点のない領域は、前記第1の部分の接点群の隣接する接点間の距離よりも大きい幅を有するとともに、前記第2の部分の接点群の隣接する接点間の距離よりも大きい幅を有する方法。請求項9に記載の方法であって、前記接点群に電気導体を結合することをさらに含む方法。請求項9に記載の方法であって、前記第1の部分の隣接する接点間の距離が、前記第2の部分の隣接する接点間の距離に等しい方法。請求項9に記載の方法であって、前記基板に集積回路ダイを搭載することをさらに含む方法。請求項9に記載の方法であって、前記基板の第1の面に、前記集積回路ダイに結合する接地バスを形成すること、前記基板を通って延びるとともに前記接地バスを前記第2の部分の接点群のいずれかに結合する複数のビアを形成することをさらに含む方法。請求項9に記載の方法であって、前記基板の第1の面に、前記集積回路ダイに結合する電力バスを形成すること、前記基板を通って延びるとともに前記電力バスを前記第2の部分の接点群のいずれかに結合する複数のビアを形成することをさらに含む方法。従来技術のBGAパッケージよりも製品寿命が長く、熱インピーダンスが小さく、I/Oが大きいBGAパッケージを提供することが望ましい。発明の概要本発明は、パッケージ基板の底面上に配置されたはんだボールの外部二次元アレイおよびはんだボールの中心二次元アレイを有するボールグリッドアレイBGA集積回路パッケージである。はんだボールは、一般に、パッケージをプリント回路ボードに取り付けるためにリフローされる。基板の反対側の面には、パッケージ内の内部配線によってはんだボールに電気的に結合される集積回路が取り付けられる。はんだボールの外部アレイは、集積回路と基板との熱膨張差によって引き起こされるはんだ応力を小さくするために集積回路の寸法プロファイルの外側に配置される。中心はんだボールは、一般に、集積回路からプリント回路ボードまで直接熱経路および電気経路を形成するためにパッケージのグランドおよび電力パッドに直接配線される。発明の詳細な説明参照番号によってより具体的に図面を参照すると、第3図および第4図には、本発明のボールグリッドアレイBGA集積回路パッケージ10が示されている。パッケージ10は、上面14および反対側の底面16を有する基板12を含んでいる。基板12の上面14には、集積回路18が取り付けられる。集積回路18は、一般にマイクロプロセッサである。マイクロプロセッサに対して説明するが、パッケージ10は、任意の電気デバイスを含むことを理解されたい。基板12の上面14は、複数のボンドパッド20および接地バス22を有する。基板12はまた、集積回路18およびグランドパッド22のまわりに同心的に配置された別の電力バス23を有する。集積回路18は、ボンドワイヤ24によってボンドパッド20およびバス22および23に結合される。集積回路18は、一般に、カプセル材26によって囲まれる。ボンドワイヤ24を図示し、説明するが、集積回路18は、一般にC4またはフリップチップパッケージングと呼ばれるパッケージおよびプロセスにおいて回路ダイの底面上に配置されたはんだボールを有する基板に取り付けられ、結合される。基板12の底面16は、複数のコンタクトパッド28を有する。コンタクトパッド28は、基板12内のビア30および内部配線32によってボンドパッド20およびバス22および23に結合される。基板は、従来のプリント回路ボードまたは従来技術において周知の共焼成セラミックパッケージングプロセスを用いて構成することができる。複数のはんだボール34が周知のボールグリッドアレイプロセスによってコンタクトパッド28に取り付けられる。はんだボール34は、一般に、パッケージ10をプリント回路ボード図示せずに取り付けるためにリフローされる。コンタクトパッド28は外部二次元アレイ36および中心二次元アレイ38内に配置される。各アレイは、多数の誘電体スペース40によって互いに分離された複数のコンタクトパッド28を含んでいる。外部アレイ36は、誘電体領域42によって中心アレイ38から分離される。外部アレイ38は、集積回路18の外部寸法プロファイルの外側に配置されることが好ましい。したがって、外部アレイ38のはんだ接合は、集積回路18の熱膨張率と基板12の膨張率との差によって生じる応力を受けない。中心アレイ38は、回路ダイの外縁ほどの熱膨張率を受けない領域内で集積回路16の中心の近くに配置される。したがって、熱膨張率差によって生じるはんだ応力は、中心アレイ38の領域内で最小になる。分離されたアレイは、はんだ接合に対する応力を最小限に抑えるパターンを形成する。外部アレイ36は、一般に、集積回路16の信号線に結合される。中心アレイ38は、基板12の接地バス20および電力バス23に結合されることが好ましい。バス22および23を中心コンタクトパッド38に結合するビア30は、基板中の直接熱経路を形成する。直接経路は、パッケージ10の熱インピーダンスを小さくし、集積回路18の接合温度を下げる。さらに、短い電気経路は、自己インダクタンスを小さくし、集積回路18のスイッチング雑音を少なくする。好ましい実施形態では、パッケージ10は、幅27×27ミリメートルmmの基板12上に292個のコンタクトパッド28を含んでいるか、または35×35mmの基板12上に352個のコンタクトパッド28を含んでいる。コンタクトパッド28間の誘電体スペース40は、一般に1.27mmである。パッケージ10は、一般に約2.5mmの高さを有する。パッケージ10は、はんだボール34をコンタクトパッド28に取り付けることによって組み立てられる。集積回路18は、基板12に取り付けられ、結合される。集積回路18は、次いでカプセル材26によって囲まれる。BGAパッケージ10は、一般に、エンドユーザに送られ、エンドユーザははんだボール34をリフローすることによってパッケージ10をプリント回路ボードに取り付ける。第5図に、基板12’の外部アレイ36’内にコンタクトパッド28の5個または6個の行をパッケージ10’の代替実施形態を示す。追加のパッド28は、パッケージ10の入出力I/Oを増大させる。外部アレイ36’は、はんだ接合に対する応力を最小限に抑えるために集積回路18の外部寸法プロファイルの外側にあることが好ましい。パッケージ10’は、27×27mmの基板10上に324個のコンタクトパッド28を備えることができる。パッケージ60のより長い行は、27×27mmパッケージのフットプリント内に35×35mmパッケージの概算I/Oをもたらす。以上、いくつかの例示的な実施形態について説明し、添付の図面に示したが、そのような実施形態は、広範な本発明を説明するためのものにすぎず、限定するものではないこと、また様々な他の修正例を当業者なら思い付くので、本発明は、図示し、説明した特定の構成および配置に限定されるものではないことを理解されたい。以下は、実施態様例である。1.上面および反対側の底面を有する基板であって、前記底面が、それぞれ第1の距離だけ互いに分離されたコンタクトパッドの外部アレイ、およびそれぞれ第2の距離だけ互いに分離されたコンタクトパッドの中心アレイを有し、前記コンタクトパッドの中心アレイが、第1および第2の距離よりも長い第3の距離だけ前記コンタクトパッドの外部アレイから分離された基板と、前記基板の前記コンタクトパッドに取り付けられた複数のはんだボールとを含むボールグリッドアレイパッケージ。2.前記基板の前記上面が複数のボンドパッドを有することを特徴とする実施態様1に記載のパッケージ。3.前記基板の前記上面が、前記基板中に延びる複数のビアによって前記コンタクトパッドの中心アレイに接続された接地バスを有することを特徴とする実施態様2に記載のパッケージ。4.前記コンタクトパッドの外部アレイがコンタクトパッドの少なくとも5つの行を有することを特徴とする実施態様3に記載のパッケージ。5.前記基板の前記上面が、前記基板中に延びる複数のビアによって前記コンタクトパッドの中心アレイに接続された電力バスを有することを特徴とする実施態様4に記載のパッケージ。6.前記コンタクトパッドの中心アレイが4×4マトリックスの形に配置されたことを特徴とする実施態様5に記載のパッケージ。7.上面および反対側の底面を有する基板であって、前記上面が複数のボンドパッドを有し、前記底面が、それぞれ第1の距離だけ互いに分離されたコンタクトパッドの外部アレイ、およびそれぞれ第2の距離だけ互いに分離されたコンタクトパッドの中心アレイを有し、前記コンタクトパッドの中心アレイが、第1および第2の距離よりも長い第3の距離だけ前記コンタクトパッドの外部アレイから分離された基板と、前記基板の前記コンタクトパッドに取り付けられた複数のはんだボールと、前記基板に取り付けられ、かつ前記ボンドパッドに取り付けられた集積回路とを含むボールグリッドアレイ集積回路パッケージ。8.前記基板の前記上面が、前記集積回路に結合され、かつ前記基板中に延びる複数のビアによって前記コンタクトパッドの中心アレイに接続された接地バスを有することを特徴とする実施態様7に記載のパッケージ。9.前記コンタクトパッドの外部アレイがコンタクトパッドの少なくとも5つの行を有することを特徴とする実施態様8に記載のパッケージ。10.前記基板の前記上面が、前記基板中に延びる複数のビアによって前記コンタクトパッドの中心アレイに接続された電力バスを有することを特徴とする実施態様9に記載のパッケージ。11.前記コンタクトパッドの中心アレイが4×4マトリックスの形に配置されたことを特徴とする実施態様10に記載のパッケージ。12.前記集積回路がカプセル材によって囲まれることを特徴とする実施態様11に記載のパッケージ。13.前記コンタクトパッドの外部アレイが前記集積回路の外部寸法プロファイルの外側に配置されることを特徴とする実施態様7に記載のパッケージ。14.a上面および反対側の底面を有する基板であって、前記上面が複数のボンドパッドを有し、前記底面が、それぞれ第1の距離だけ互いに分離されたコンタクトパッドの外部アレイ、およびそれぞれ第2の距離だけ互いに分離されたコンタクトパッドの中心アレイを有し、前記コンタクトパッドの中心アレイが、第1および第2の距離よりも長い第3の距離だけ前記コンタクトパッドの外部アレイから分離された基板を備えるステップと、b前記基板の前記上面に集積回路を取り付けるステップと、c前記コンタクトパッドに複数の前記はんだボールを取り付けるステップとを含むボールグリッドアレイ集積回路パッケージを組み立てる方法。15.前記集積回路をカプセル化するステップをさらに含むことを特徴とする実施態様14に記載の方法。16.複数のボンドワイヤを用いて前記集積回路を前記基板に結合するステップをさらに含むことを特徴とする実施態様15に記載の方法。