"Ca1xTa4O11xを主成分とする粉末を作成する工程と、未焼成セラミック基板を形成する工程と、前記未焼成セラミック基板間に、Ca1xTa4O11xを主成分とする前記粉末を配設して、前記未焼成セラミック基板を所定の段数積み重ねる工程と、前記未焼成セラミック基板を焼成して焼成後セラミック基板を形成する工程と、所定の段数積み重ねた前記焼成後セラミック基板相互を、Ca1xTa4O11xを主成分とする前記粉末を配設した位置で別ける工程と、を備え、前記Ca1xTa4O11xのxの範囲は、-0.10≦x≦0.03であること、を特徴とする、セラミック基板の製造方法。Ca1xTa4O11xを主成分とする粉末と、脱脂時に容易に分解しかつ基板内に残存しない有機バインダと、からなる樹脂シートを作成する工程と、前記樹脂シートを間に配設して、未焼成セラミック基板を所定の段数積み重ねた未焼成成形体を形成する工程と、前記未焼成成形体を焼成して、前記未焼成セラミック基板を焼成後セラミック基板に形成する工程と、所定の段数積み重ねた前記焼成後セラミック基板相互を、前記樹脂シートを配設した位置で別ける工程と、を備え、前記Ca1xTa4O11xのxの範囲は、-0.10≦x≦0.03であること、を特徴とする、セラミック基板の製造方法。前記未焼成セラミック基板は、フェライトYIG原料で成形した基板であること、を特徴とする、請求項1または請求項2に記載のセラミック基板の製造方法。しかし、多段に配置されたセラミック基板間に、難焼結性粉末または樹脂シートを配設して、セラミック基板を焼成した際、セラミック材料によっては、難焼結性粉末が、若干、セラミック材料と反応する場合があった。これにより、上下に配置されたセラミック基板間の剥離性が低下したり、セラミック基板のセラミックスのグレインサイズ増加が発生したりする。そして、上下に配置されたセラミック基板間の剥離性が低下すると、セラミック基板が欠けたり、割れたりするというおそれがあった。また、セラミック基板のセラミックスのグレインサイズが増加すると、セラミック基板の抗折強度が低下するというおそれがあった。それゆえに、本発明の目的は、焼成後セラミック基板間の剥離が容易で、セラミック基板のセラミックスのグレインサイズ増加が抑制され、セラミック基板の抗折強度の低下が防止できるセラミック基板の製造方法を提供することである。本発明は、Ca1xTa4O11xを主成分とする粉末を作成する工程と、未焼成セラミック基板を形成する工程と、未焼成セラミック基板間に、Ca1xTa4O11xを主成分とする粉末を配設して、未焼成セラミック基板を所定の段数積み重ねる工程と、未焼成セラミック基板を焼成して焼成後セラミック基板を形成する工程と、所定の段数積み重ねた焼成後セラミック基板相互を、Ca1xTa4O11xを主成分とする粉末を配設した位置で別ける工程と、を備え、Ca1xTa4O11xのxの範囲は、-0.10≦x≦0.03であること、を特徴とする、セラミック基板の製造方法である。本発明では、焼成後セラミック基板間にCaTaO系粉が配設されているため、焼成後セラミック基板焼結体間の固着がなく、焼成後セラミック基板相互を容易に別けることができる。さらに、焼成後セラミック基板のセラミックスのグレインサイズの増加が抑制される。また、本発明は、Ca1xTa4O11xを主成分とする粉末と、脱脂時に容易に分解しかつ基板内に残存しない有機バインダと、からなる樹脂シートを作成する工程と、樹脂シートを間に配設して、未焼成セラミック基板を所定の段数積み重ねた未焼成成形体を形成する工程と、未焼成成形体を焼成して、未焼成セラミック基板を焼成後セラミック基板に形成する工程と、所定の段数積み重ねた焼成後セラミック基板相互を、樹脂シートを配設した位置で別ける工程と、を備え、Ca1xTa4O11xのxの範囲は、-0.10≦x≦0.03であること、を特徴とする、セラミック基板の製造方法である。本発明では、焼成後セラミック基板間に、CaTaO系粉および有機バインダからなる樹脂シートが配設されているため、焼成後セラミックス基板間にCa1xTa4O11xが均一に分布して、焼成後セラミック基板相互を、より一層容易に別けることができる。さらに、Ca1xTa4O11xの均一分布によって、焼成後セラミック基板の反りの増加も防止できる。また、本発明は、未焼成セラミック基板は、フェライトYIG原料で成形した基板であること、を特徴とする、請求項1または請求項2に記載のセラミック基板の製造方法である。本発明によれば、焼成後セラミック基板間に、CaTaO系粉、もしくは、CaTaO系粉および有機バインダからなる樹脂シートが配設されているので、焼成後セラミック基板焼結体間の固着がなく、焼成後セラミック基板相互を容易に別けることができる。さらに、焼成後セラミック基板のセラミックスのグレインサイズの増加が抑制され、セラミック基板の抗折強度の低下が防止できる。その結果、後工程でのラップ研磨加工や、ビア穴あけ加工でのセラミック基板の割れや欠けが防止できる。この発明の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。第1実施形態、図1~図6図1は、本発明に係るセラミック基板の製造方法の第1実施形態を示すフローチャートである。ステップS1で、高純度のY、Fe、Ca、V、Snを含有するフェライトYIG仮焼原料が作成される。そのフェライトYIG仮焼原料とバインダと少量の分散剤等は、混合されてスラリーとされる。このスラリーはドクターブレード法によりシート状に成形され、厚みが150~200μmのセラミックグリーンシート12図2参照が作成される。次に、ステップS2で、図2に示すように、所定の枚数のセラミックグリーンシート12が積層、加圧圧着されて未焼成セラミック基板14図3参照が形成される。なお、未焼成セラミック基板14は、押し出し成形法や粉末プレス成形法など用いて形成してもよい。この後、未焼成セラミック基板14は、図3に示すように、カット線Cに沿って所定のサイズに切り出される。一方、ステップS3では、高純度の炭酸カルシウムCaCO3および酸化タンタルTa2O5が、難焼結性粉末の出発素材として準備され、これらは表1後出に示した組成比率で調合され粉末化される。このCa1xTa4O11xを主成分とする調合粉末は、ボ-ルミルを用いて16時間湿式混合された後、脱水、乾燥され、1400~1500°Cで3時間焼成される。焼成後のCa1xTa4O11xを主成分とする原料は、さらに、乳鉢で粉砕され、D50積算値50の粒度、平均粒径が50μm程度の微粒粉末以下、CaTaO系粉末と称するとされる。CaTaO系粉末は、後述の焼成後セラミック基板14 ́相互間の融着を防止する機能を有する。次に、ステップS4で、所定のサイズに切り出された未焼成セラミック基板14は、サヤ図示せず内に並べられると共に、図4に示すように、所定の段数積み重ねられる。このとき、上下に配置された未焼成セラミック基板14間にCaTaO系粉末が配設されるように、未焼成セラミック基板14を一段積み上げる毎に、CaTaO系粉末が未焼成セラミック基板14の表面に均一に振りかけられる。次に、ステップS5で、所定の段数積み重ねられた状態の未焼成セラミック基板14を収容したサヤは、焼成炉に入れられた後、酸素雰囲気中で焼成される。これにより、未焼成セラミック基板14は焼成されて、図5に示すように、焼成後セラミック基板14 ́が形成される。その後、焼成後セラミック基板14 ́はサヤから取り出される。次に、ステップS6で、図6に示すように、所定の段数積み重ねた焼成後セラミック基板14 ́相互を、CaTaO系粉末を配設した位置で別ける。より具体的には、焼成後セラミック基板14 ́が、機械的にまたは、作業者の手で一枚別ける毎に、スキージ18等を用いて焼成後セラミック基板14 ́の表面に振りかけられているCaTaO系粉末を除去する。次に、ステップS7で、焼成後セラミック基板14 ́は、ラップ研磨加工、ビア穴あけ加工などの後加工が実施される。このようにして得られた焼成後セラミック基板14 ́について、基板相互間の剥離性、セラミックスの平均グレインサイズおよび基板の抗析強度を評価した。表1は、評価結果を示す。なお、表1には、従来技術との比較のため、難焼結性粉末として、ZrO2粉末を用いた場合試料番号1およびTa2O5粉末を用いた場合試料番号2の評価結果も併せて記載している。基板相互間の剥離性は、ステップS6で焼成後セラミック基板14 ́相互が固着しておらず、容易に別けることができたか否かで判断し、容易に別けることができた場合は○、容易に別けることができなかった場合は×とした。セラミックスの平均グレインサイズは、表面SEM写真×1000倍でグレインの個数をカウントし、平均グレインサイズを測定した。基板の抗析強度は、焼成後セラミック基板14 ́をラップ研磨加工後、約1000°Cでアニールし、ダイサーカット機で幅10mmの短冊形状にカットし、抗折強度試験機で測定した。表1から、難焼結性粉末として、ZrO2粉末を用いた場合試料番号1は、基板相互間の剥離性が悪いことが認められる。また、難焼結性粉末として、Ta2O5粉末を用いた場合試料番号2は、焼成後セラミック基板14 ́のセラミックスの平均グレインサイズが20μmより大きく、基板の抗析強度が100N/m2より小さくなることが認められる。なお、平均グレインサイズが20μmより大きくなったり、抗析強度が100N/m2より小さくなったりすると、後工程でのラップ研磨加工やビア穴あけ加工の際に、基板の割れや欠けが著しく増加することがわかっている。これに対して、難焼結性粉末としてCaTaO系粉末を用いた場合、Ca含有量において、CaTaO系粉末の組成式Ca1xTa4O11xのxの範囲が、-0.10≦x≦0.03である場合試料番号5~試料番号16の場合は、焼成後セラミック基板14 ́のセラミックスの平均グレインサイズが20μm以下で、基板の抗析強度が100N/m2以上となることが認められる。この結果、本第1実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、焼成後セラミック基板14 ́間の固着がなく、焼成後セラミック基板相互を容易に別けることができる。さらに、焼成後セラミック基板14 ́のセラミックスのグレインサイズの増加が抑制され、焼成後セラミック基板14 ́の抗折強度の低下が防止できる。その結果、後工程でのラップ研磨加工やビア穴あけ加工での焼成後セラミック基板14 ́の割れや欠けが防止できる。一方、Ca含有量において、CaTaO系粉末の組成式Ca1xTa4O11xのxの範囲が、x>0.03の場合試料番号3および試料番号4の場合は、焼成後セラミック基板14 ́のセラミックスの平均グレインサイズが20μmより大きく、基板の抗析強度が100N/m2より小さくなることが認められる。また、Ca含有量において、CaTaO系粉末の組成式Ca1xTa4O11xのxの範囲が、x<-0.10の場合試料番号17および試料番号18の場合は、基板相互間の剥離性が低下することが認められる。さらに、難焼結性粉末として、Taを含有しないCaO粉末を用いた場合試料番号19も、基板相互間の剥離性が低下することが認められる。第2実施形態、図7~図10図7は、本発明に係るセラミック基板の製造方法の第2実施形態を示すフローチャートである。ステップS11で、高純度のY、Fe、Ca、V、Snを含有するフェライトYIG仮焼原料が作成される。そのフェライトYIG仮焼原料とバインダと少量の分散剤等は、混合されてスラリーとされる。このスラリーはドクターブレード法によりシート状に成形され、厚みが150~200μmのセラミックグリーンシート22図8参照が作成される。一方、ステップS12で、高純度の炭酸カルシウムCaCO3および酸化タンタルTa2O5が、難焼結性粉末の出発素材として準備され、これらは表2後出に示した組成比率で調合され粉末化される。このCa1xTa4O11xを主成分とする調合粉末は、ボ-ルミルを用いて16時間湿式混合された後、脱水、乾燥され、1400~1500°Cで3時間焼成される。焼成後のCa1xTa4O11xを主成分とする原料は、さらに、乳鉢で粉砕され、D50積算値50の粒度、平均粒径が50μm程度の微粒粉末以下、CaTaO系粉末と称するとされる。このCaTaO系粉末は、有機バインダに対して5~30重量部に相当する量を秤量され、少量の分散剤と可塑剤と有機バインダとに混合されてスラリーとされる。有機バインダとしては、後述の脱脂加工時に容易に分解し、かつ、セラミック基板24 ́内に残存しないものが用いられる。このスラリーはドクターブレード法によりシート状に成形され、厚みが10~30μmの樹脂シート26図8参照が作成される。樹脂シート26は、後述の焼成後セラミック基板24 ́相互間の融着を防止する機能を有する。次に、ステップS13で、図8に示すように、所定の枚数本第2実施形態の場合は5~10枚積層したセラミックグリーンシート22の上に、1枚の樹脂シート26を配設する作業が、所定の回数本第2実施形態の場合は5~10回繰り返される。こうして、所定の枚数積層したセラミックグリーンシート22相互間に、樹脂シート26が配設され、所定の枚数積層したセラミックグリーンシート22が所定の段数積み重ねられる。次に、ステップS14で、所定の段数積み重ねられたセラミックグリーンシート22および樹脂シート26が、一体的に加圧圧着されて、所定の枚数積層したセラミックグリーンシート22が未焼成セラミック基板24に形成されると共に、樹脂シート26を間に配設して未焼成セラミック基板24が所定の段数積み重ねられた未焼成成形体28図9参照が形成される。この後、未焼成成形体28は、カット線に沿って所定のサイズに切り出される。次に、所定のサイズに切り出された未焼成成形体28は、サヤ図示せず内に並べられる。次に、ステップS15で、未焼成成形体28を収容したサヤは、焼成炉に入れられた後、酸素雰囲気中で焼成される。これにより、未焼成成形体28未焼成セラミック基板24は焼成されて、図9に示すように、焼成後セラミック基板24 ́が形成される。その後、焼成後セラミック基板24 ́はサヤから取り出される。次に、ステップS16で、図10に示すように、所定の段数積み重ねた焼成後セラミック基板24 ́相互を、樹脂シート26を配設した位置で別ける。より具体的には、焼成中に樹脂シート26の有機バインダが焼失し、CaTaO系粉末が焼失せずに焼成後セラミック基板24 ́相互の間に残る。この結果、本第2実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、焼成後セラミック基板24 ́間の固着がなく、焼成後セラミック基板相互を容易に別けることができる。次に、ステップS17で、焼成後セラミック基板24 ́は、ラップ研磨加工、ビア穴あけ加工などの後加工が実施される。このようにして得られた焼成後セラミック基板24 ́について、基板相互間の剥離性、セラミックスの平均グレインサイズおよび基板の抗析強度を評価した。表2は、評価結果を示す。なお、表2には、従来技術との比較のため、難焼結性粉末として、ZrO2粉末を用いた場合試料番号20およびTa2O5粉末を用いた場合試料番号21の評価結果も併せて記載している。基板相互間の剥離性は、ステップS16で焼成後セラミック基板24 ́相互が固着しておらず、容易に別けることができたか否かで判断した。表2から、難焼結性粉末として、ZrO2粉末を用いた場合試料番号20は、基板相互間の剥離性が悪いことが認められる。また、難焼結性粉末として、Ta2O5粉末を用いた場合試料番号21は、焼成後セラミック基板24 ́のセラミックスの平均グレインサイズが20μmより大きく、基板の抗析強度が100N/m2より小さくなることが認められる。これに対して、難焼結性粉末としてCaTaO系粉末を用いた場合において、Ca含有量において、CaTaO系粉末の組成式Ca1xTa4O11xのxの範囲が、-0.10≦x≦0.03である場合試料番号24~試料番号35の場合は、焼成後セラミック基板24 ́のセラミックスの平均グレインサイズが20μm以下で、基板の抗析強度が100N/m2以上となることが認められる。この結果、本第2実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、焼成後セラミック基板24 ́間の固着がなく、焼成後セラミック基板相互を容易に別けることができる。さらに、焼成後セラミック基板24 ́のセラミックスのグレインサイズの増加が抑制され、焼成後セラミック基板24 ́の抗折強度の低下が防止できる。その結果、後工程でのラップ研磨加工やビア穴あけ加工での焼成後セラミック基板24 ́の割れや欠けが防止できる。さらに、焼成後セラミックス基板24 ́相互間にCaTaO系粉末が均一に分布され、焼成後セラミック基板24 ́の剥離性がより一層向上する。さらに、CaTaO系粉末の均一分布によって、焼成後セラミック基板24 ́の反りの増加も防止できる。一方、Ca含有量において、CaTaO系粉末の組成式Ca1xTa4O11xのxの範囲が、x>0.03の場合試料番号22および試料番号23の場合は、焼成後セラミック基板24 ́のセラミックスの平均グレインサイズが20μmより大きく、基板の抗析強度が100N/m2より小さくなることが認められる。また、Ca含有量において、CaTaO系粉末の組成式Ca1xTa4O11xのxの範囲が、x<-0.10の場合試料番号36および試料番号37の場合は、基板相互間の剥離性が低下することが認められる。さらに、難焼結性粉末として、Taを含有しないCaO粉末を用いた場合試料番号38も、基板相互間の剥離性が低下することが認められる。なお、本第2実施形態では、所定枚数のセラミックグリーンシート22を積層して形成された未焼成セラミック基板24の場合を例にして説明しているけれども、押し出し成形法や粉末プレス成形法などで形成された未焼成セラミック基板24の場合であっても、本発明は適用できる。この場合、前述のステップS11は省略される。そして、ステップS13で、未焼成セラミック基板24上に、1枚の樹脂シート26を配設する作業が、所定の回数繰り返される。こうして、未焼成セラミック基板24相互間に樹脂シート26が配設され、未焼成セラミック基板24が所定の段数積み重ねられる。次に、ステップS14で、所定の段数積み重ねられた未焼成セラミック基板24および樹脂シート26が、一体的に加圧圧着されて、樹脂シート26を間に配設して未焼成セラミック基板24が所定の段数積み重ねられた未焼成成形体28が形成される。未焼成成形体28は、カット線に沿って所定のサイズに切り出される。次に、所定のサイズに切り出された未焼成成形体28は、サヤ内に並べられる。これ以降の工程は、前記ステップS15~ステップS17と同様である。なお、この発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。"