タッチパネルと、前記タッチパネルに加えられる押圧力に応じて、前記タッチパネルが前記押圧力の方向に変位するように、前記タッチパネルを前記タッチパネルの周縁位置で支持する、支持部材と、前記支持部材よりも前記タッチパネルの中央側の位置に設けられ、前記タッチパネルの前記押圧力の方向への変位に応じて密閉空間内に圧力を発生させ、この密閉空間内圧力を検出する圧力検出部と、検知された前記密閉空間内圧力と、前記押圧力が加えられた前記タッチパネルの座標と、を用いて、前記押圧力を推定する推定部と、を具備する押圧力検出装置。前記圧力検出部は、前記密閉空間内の圧力を検出する圧力センサと、前記支持部材よりも前記タッチパネルの中央側の位置で、かつ前記タッチパネルのうち、前記押圧力が加えられる面に対して裏面に接触して設けられ、かつ一部が前記密閉空間に対向しており、前記押圧力による前記タッチパネルの変位に応じて前記密閉空間の方向に突出するように変形することにより前記密閉空間内の圧力を変化させる、変形部材と、を具備する請求項1に記載の押圧力検出装置。前記支持部材及び前記変形部材は、ゴムでなり、前記タッチパネルが押圧力に応じて変位したとき、前記タッチパネルの裏面を押す力は、前記支持部材の方が前記変形部材よりも大きい、請求項2に記載の押圧力検出装置。前記支持部材及び前記変形部材は、ゴムでなり、前記変形部材の弾性係数は、前記支持部材の弾性係数よりも大きい、請求項3に記載の押圧力検出装置。前記推定部は、前記密閉空間内圧力と、前記押圧力が加えられた前記タッチパネルの座標と、に加えて、温度センサによる温度検出値を用いて、前記押圧力を推定する、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の押圧力検出装置。前記圧力検出部の前記密閉空間は、前記タッチパネルに押圧力が加えられていない状態では、大気と連通される、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の押圧力検出装置。ところで、特許文献1に記載の構成は、主に、押圧力が存在するか否かを検出するものであり、押圧力を精度良く検出することは困難である。また、特許文献2、3、4に記載の構成は、歪みセンサ歪みゲージに押圧力が直接作用する構成となっているので、大きな押圧力が与えられた場合に、歪みゲージが損傷するおそれがある。因みに、歪みゲージの損傷を回避するために歪みゲージの強度を上げると、押圧力に対する感度が低下してしまうつまり押圧力の検出精度が低下してしまうといった新たな課題が生じる。本発明の目的は、大きな押圧力が与えられた場合でも圧力検出部が損傷することなく、かつ、押圧力の値を高精度で検出できる、押圧力検出装置を提供することである。本発明の押圧力検出装置の一つの態様は、タッチパネルと、前記タッチパネルに加えられる押圧力に応じて、前記タッチパネルが前記押圧力の方向に変位するように、前記タッチパネルを前記タッチパネルの周縁位置で支持する、支持部材と、前記支持部材よりも前記タッチパネルの中央側の位置に設けられ、前記タッチパネルの前記押圧力の方向への変位に応じて密閉空間内に圧力を発生させ、この密閉空間内圧力を検出する圧力検出部と、検知された前記密閉空間内圧力と、前記押圧力が加えられた前記タッチパネルの座標と、を用いて、前記押圧力を推定する推定部と、を具備する。本発明によれば、大きな押圧力が与えられた場合でも圧力検出部が損傷することなく、かつ、押圧力の値を高精度で検出できる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明の押圧力検出装置が適用される機器の一例として、タブレットタイプのモバイル情報端末を示す。モバイル情報端末10は、例えばスマートホンである。モバイル情報端末10は、タッチパネル11を有し、タッチパネル11にアイコンやカーソル等の画像を表示する。また、モバイル情報端末10は、ユーザによってタッチパネル11が押圧操作されると、押圧された位置と、押圧力とを検出し、この位置及び押圧力に応じた処理を施すようになっている。図2は、本実施の形態の押圧力検出装置の主要構成を示す図である。図2Aは、押圧力検出装置100の断面図であり、図2Bは、押圧力検出装置100の模式的平面図である。押圧力検出装置100は、筐体101にタッチパネル11が取り付けられている。タッチパネル11は、支持部材としての外枠ゴム102によって支持されている。外枠ゴム102は、タッチパネル11に加えられる押圧力に応じて、タッチパネル11が押圧力の方向に変位するように、タッチパネル11をタッチパネル11の周縁位置で支持する。なお、タッチパネル11を支持する支持部材は、ゴムに限らず、要は、タッチパネル11に加えられる押圧力に応じて、タッチパネル11が押圧力の方向に変位するように、タッチパネル11をタッチパネル11の周縁位置で支持する部材であればよい。因みに、図2A中のL1は外枠ゴム102の厚みを示し、本実施の形態では、L1=0.5mmとされている。また、図2A中のL2は、後述するセンサモジュール図5の厚みを示し、本実施の形態では、L2=2.2mmとされている。タッチパネル11の裏面側には、タッチパネル11と平行に回路基板103が設けられている。回路基板103は筐体101によって支持されている。外枠ゴム102は、タッチパネル11と回路基板103との間に配置されている。よって、タッチパネル11が押圧操作されると、タッチパネル11は変位するが、回路基板103は変位しない。回路基板103には、タッチパネル11に画像を表示させるための表示制御回路や、押圧位置及び押圧力を検出するための検出回路、モバイル情報端末10の通信制御を行うための通信制御回路などが形成されている。かかる構成に加えて、タッチパネル11のほぼ中央の下方位置には、圧力検出部110が設けられている。なお、本実施の形態では、圧力検出部110がタッチパネル11の中央に1つだけ設けられている場合について述べるが、圧力検出部110は外枠ゴム102よりもタッチパネル11の中央側の位置に複数設けるようにしてもよい。圧力検出部110の詳細構成は、図4に示されている。圧力検出部110は、タッチパネル11の下面に当接し、タッチパネル11の下方に延在する圧力媒体ゴム111と、圧力センサ112と、を有する。圧力媒体ゴム111は、タッチパネル11が下方向に変位したときに、外枠ゴム102に比べてタッチパネル11の裏面を押す力が小さい、材質及び形状とすることが好ましい。換言すれば、タッチパネル11に対する支持はほとんど外枠ゴム102で行い、圧力媒体ゴム111はタッチパネル11の変位に応じて変形が大きい材質及び形状とすることが好ましい。本実施の形態の場合、圧力媒体ゴム111は、外枠ゴム102と比較して、弾性係数が大きくすることで、これを実現している。圧力媒体ゴム111と圧力センサ112との間には、密閉空間113が形成される。本実施の形態の場合、密閉空間113内は空気が充填されているが、密閉空間113は液体で充填されていてもよい。圧力媒体ゴム111と密閉空間113との間には、圧力センサモジュールのモジュール基板114が設けられている。モジュール基板114には、貫通孔114aが形成されている。圧力センサ112としては、一般的に知られている、ダイアフラム型の圧力センサが用いられている。簡単に説明すると、圧力センサ112は、MEMSMicroElectroMechanicalSystemsプロセス技術を用いて、チップ中央部の薄肉部112aシリコンダイアフラム上にゲージ抵抗等図示せずを形成することによって、構成されている。つまり、圧力センサ112の薄肉部112aには、半導体歪みゲージが形成されており、密閉空間113内の圧力変化に応じて半導体歪みゲージの抵抗値が変化する。圧力センサ112は、この抵抗値の変化を検出することで、密閉空間113内の圧力を求めるようになっている。実際上、圧力センサモジュールは、図5に示すように、圧力センサ112と、押圧力検出回路115と、モジュール基板114と、モジュールカバー116と、を有する。圧力センサ112及び押圧力検出回路115は、モジュール基板114に取り付けられる。圧力センサ112の歪みゲージは、押圧力検出回路115に電気的に接続されている。また、モジュールカバー116には、カバー内部と大気とを連通させるための貫通孔116aが形成されている。圧力センサモジュールは、回路基板103の下面側に圧力媒体ゴム111に接した状態で取り付けられている。因みに、図2、図3、図4、図6等ででは、図を簡単化するために、圧力センサモジュールの押圧力検出回路115及びモジュールカバー116は省略して示してある。次に、本実施の形態の押圧力検出装置100の動作について、図3及び図4を用いて説明する。図3は押圧力検出装置100の全体の様子を示す断面図であり、図4は特に圧力検出部110の様子を詳細に示した図である。ここで、図3A及び図4Aは、押圧力が加えられていない状態を示し、図3B及び図4Bは、押圧力が加えられた状態を示す。図3Aに示すように押圧力が加えられていない状態から、押圧力が加えられると、図3Bに示すように、タッチパネル11が下方向に変位する。このとき、図4Bに示すように、圧力媒体ゴム111は、密閉空間113の方向に撓むことにより、密閉空間113の圧力を増大させる。すると、圧力センサ112の薄肉部112aが変形する。つまり、薄肉部112aは、密閉空間内の圧力と、密閉空間外の圧力と、の差圧に反応して変形する。この結果、薄肉部112aに形成された歪みゲージの抵抗値が変化するので、密閉空間113の圧力変化を検出できる。このように、本実施の形態の押圧力検出装置100は、タッチパネル11に加えられる押圧力に応じて、タッチパネル11が押圧力の方向に変位するように、タッチパネル11をタッチパネル11の周縁位置で支持する外枠ゴム102と、外枠ゴム102よりもタッチパネル11の中央側の位置に設けられ、タッチパネル11の押圧力の方向への変位に応じて密閉空間113内に圧力を発生させ、この密閉空間113内の圧力を検出する圧力検出部110と、を有する。これにより、タッチパネル11に加えられた押圧力は、圧力検出部110の圧力センサ112に直接的に作用するのではなく、密閉空間113を介して圧力センサ112に作用するようになる。この結果、圧力センサ112の損傷を防止できるようになる。換言すれば、損傷を気にせずに、感度の良い圧力センサ112を用いることができるようになる。かかる構成に加えて、本実施の形態の押圧力検出装置100は、圧力センサ112の出力をタッチパネル11の押圧位置情報を用いて補正することにより、より正確な押圧力を得ることができるようになっている。ここで、図6に示すように、タッチパネルに同じ押圧力を加えた場合でも、タッチパネルのどの位置を押圧したかによって、圧力媒体ゴム111に加わる力は異なり、ひいては圧力センサ112によって検出される圧力も異なってしまう。具体的には、図6Aに示すように、タッチパネル11の中央部分を押圧した場合の方が、図6Bに示すように、タッチパネル11の周縁部を押圧した場合よりも、圧力媒体ゴム111が大きく変形するので、同じ押圧力を加えても中央部分を押圧した場合の方が大きな検出圧力値が得られてしまう。図7は、タッチパネル11の押圧位置によって変化する、検出圧力値の様子を示すものである。タッチパネル11の中心x=0、y=0に近い位置を押圧するほど、大きな値の押圧力が検出されることが分かる。図8は、より分かり易くするために、x方向の押圧位置のみに着目した検出圧力値の変化の様子を示した図である。図8からも、タッチパネル11の中心x=0に近い位置を押圧するほど、大きな値の押圧力が検出されることが分かる。そこで、本実施の形態では、圧力センサ112によって検出された密閉空間内圧力と、押圧力が加えられたタッチパネル11の座標と、を用いて、タッチパネル11に加えられた押圧力を推定するようになっている。実際には、図9の補正回路121によって、この推定補正を行うようになっている。図9の構成について説明する。押圧力算出回路120は、圧力センサ112の出力値を、所定の関係式に代入することで、タッチパネル11に加えられた押圧力を求める。なお、ここで算出される押圧力とは、必ずしも実際にタッチパネル11に加えられた押圧力の実値である必要はなく、押圧力に対応する値であればよい。補正回路121は、押圧力算出回路120により得られた押圧力情報と、タッチパネル11からの押圧位置情報xy座標情報と、メモリ122に格納されている補正パラメータ情報と、温度センサ123からの温度情報と、を入力する。補正回路121は、押圧力算出回路120により得られた押圧力情報を、タッチパネル11からの押圧位置情報xy座標情報と、メモリ122に格納されている補正パラメータ情報と、を用いて補正する。ここで、補正回路121による補正処理の一例を挙げる。先ず、補正回路121は、補正パラメータaX、bX、aY、bYと、押圧位置情報x、yとを用いて、x方向での補正値Rx、y方向での補正値Ryを、次式により求める。Rx=aXx2bXRy=aYy2bY.........1そして、補正回路121は、式1により求めた補正値Rx、Ryを、押圧力算出回路120により得られた押圧力に加算することで、図7及び図8に示したような、押圧位置に起因する検出誤差を補正することができる。具体的には、補正回路121は、タッチパネル11の中心からの距離が大きいほど、大きな値の補正値を加算するようになっている。なお、本実施の形態の補正の方法は一例であり、要は、押圧力が加えられたタッチパネル11の座標を用いて、押圧力を推定補正すればよい。例えば、押圧力が加えられたタッチパネル11の座標に対応した補正値を出力する補正値テーブルを用いて、押圧力を推定補正してもよい。ここで、上記補正パラメータaX、bX、aY、bYや、補正テーブルは、装置の出荷前に、タッチパネル11上の様々な位置を同一の押圧力で押圧操作したときに、圧力センサ112により得られた圧力検出値に基づいて予め求めて、メモリに格納しておけばよい。また、本実施の形態では、補正回路121は、温度センサ123によって検出された温度に基づいて、押圧力を補正する。具体的には、外枠ゴム102及び圧力媒体ゴム111は、温度が低くなるほど硬化して、圧力センサ112で得られる圧力検出値も小さい値となるので、温度が低いほど、圧力検出値に大きな値の補正値を加算すればよい。補正回路121は、このようにして得た補正押圧力情報を出力する。図10は、それぞれ0.3kgw、0.2kgw、0.1kgwの押圧力をタッチパネル11上の各位置に加えた場合の、補正回路121による補正前の押圧力検出値図10Aと、補正回路121による補正後の押圧力検出値図10Bと、を示したシミュレーション結果である。図10Bを見れば分かるように、補正回路121の補正によって、タッチパネル11上のどの位置を押圧しても、ほぼ同一の押圧力検出値を得ることができるようになる。以上説明したように、本実施の形態によれば、タッチパネル11に加えられた押圧力を、密閉空間113を介して圧力センサ112に伝達させるようにしたことにより、圧力センサ112の損傷を防止でき、感度の良い圧力センサ112を用いて例えば薄肉部112aの非常に薄い圧力センサ112を用いて、高精度の押圧力検出結果を得ることができるようになる。加えて、圧力センサ112の出力をタッチパネル11の押圧位置情報を用いて補正したことにより、より正確な押圧力を得ることができる。なお、図11に示すように、回路基板103の下面に回路部品201、202、203を実装すれば、タッチパネル11が下方に変位したときに、タッチパネル11が回路部品201、202、203に衝突することがないので、タッチパネル11及び回路部品201、202、203の損傷を回避できる。また、タッチパネル11と回路基板103との間の距離を小さくできるので、薄型の装置を実現できる。図12に示すように、タッチパネル11の下方向への変位を規制するストッパ301を設ければ、回路基板103の上面に回路部品201、202、203を実装しても、タッチパネル11と回路部品201、202、203との衝突を防止できる。また、図13に示すように、外枠ゴム102を回路基板103の上面に載置するのではなく、回路部品201、202、203の厚みを考慮して形成された台302の上面に載置して設ければ、タッチパネル11と回路部品201、202、203との衝突を防止できる。ここで、図14に示すように、押圧力が加えられていない状態において、密閉空間113と大気とを連通するように、圧力媒体ゴム111に連通孔401を形成すると、好ましい。このようにすれば、薄肉部112aは、大気圧の変化による影響を受けることなく、押圧力の変化による影響のみによって変形することになるので、大気圧の変動による圧力検出値のオフセットを防止できるようになる。図14Aは、タッチパネル11に押圧力が加えられていないときの状態を示すもので、密閉空間113厳密には、この状態では密閉空間とは呼べないがは連通孔401を介して大気と連通されている。タッチパネル11が押圧されると、図14Bに示すように、連通孔401はつぶれて密閉空間113が形成され、図14Cに示すように、密閉空間113内の圧力が大気圧よりも大きくなるので、密閉空間113内の圧力と大気圧との差圧により薄肉部112aが外方に撓む。なお、本実施の形態では、圧力センサ112として、ダイアフラム型の圧力センサを適用した場合を例にとって説明したが、他の構成を圧力センサ112として適用してもよい。例えば、静電容量型の圧力センサを採用してもよい。また、本実施の形態では、圧力センサ112によって密閉空間113と大気との差圧を検出しているが、密閉空間113内の圧力そのものを検出してもよい。この場合は、絶対圧センサを採用すればよい。絶対圧センサは、ダイアフラム型の場合も静電容量型の場合も、感圧部の片面側を真空密封することで形成される基準室の圧力真空のため圧力はゼロと他面側の印加圧力本実施の形態では密閉空間113内の圧力との差を検出する構成を有する。なお、密閉空間113内圧力は大気圧の変動を原因として変動し得るため、上記構成においては、大気圧の変動による影響を検出値から取り除く計算を行うことが好ましい。上述の実施の形態では、本発明の押圧力検出装置をモバイル情報端末10に適用した例について説明したが、勿論、モバイル情報端末10に限らず、他の種々の電子機器に適用可能である。例えば、ゲームのコントローラや、テレビのリモコン等に適用してもよい。以上、本発明の各実施の形態について説明した。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。