光を照射するランプであって、半導体発光素子が実装された実装基板と、前記実装基板と熱的に結合された第1の筐体と、前記半導体発光素子を発光するための電力を受電する受電部を有する第2の筐体と、を備え、前記第1の筐体は、前記第2の筐体よりも光照射側に配置されるとともに、少なくとも前記光照射側に露出する第1の露出面部を有するランプ。前記第1の筐体は、さらに、当該ランプの側方に露出する第2の露出面部を有し、前記第1の露出面部と前記第2の露出面部とは、前記第1の筐体の一部を折り曲げることによって構成される請求項1に記載のランプ。さらに、前記実装基板よりも前記光照射側に配置された透光性カバーを備える請求項1又は2に記載のランプ。前記第1の筐体は、前記実装基板よりも前記光照射側に向かって突出する突出部を有し、前記突出部の前記光照射側面が、前記第1の露出面部である請求項1~3のいずれか1項に記載のランプ。前記突出部は、前記実装基板を囲むように環状に構成されている請求項4に記載のランプ。前記突出部は、当該突出部の前記実装基板からの高さが前記半導体発光素子からの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けられる請求項4又は5に記載のランプ。前記突出部における前記実装基板からの高さをh3とし、前記突出部における光出射側端の内径をD3とし、前記半導体発光素子を被覆する封止部材が形成された領域の最大径をDLとしたときにおいて、h3<D3-DL/2×31/2の関係を満たす請求項4~6のいずれか1項に記載のランプ。前記第1の露出面部の熱伝導率は、ガラスの熱伝導率よりも大きい請求項1~7のいずれか1項に記載のランプ。前記第1の露出面部の放射率は、0.6以上である請求項1~8のいずれか1項に記載のランプ。前記第2の筐体の熱伝導率は、前記第1の露出面部の熱伝導率よりも小さい請求項1~9のいずれか1項に記載のランプ。請求項1~10のいずれか1項に記載のランプ及び当該ランプを装着するための照明器具を備え、前記照明器具は、前記ランプを覆うように構成された器具本体と、前記器具本体に取り付けられ、前記ランプに給電を行うためのソケットと、を有する照明装置。しかしながら、GX53形の口金等を用いた扁平状のランプは照明器具内に設置した場合、熱がこもりやすく放熱性が悪いことから、特許文献1に開示された従来のLEDランプでは十分に放熱することができない。従って、LEDの温度上昇によって、LEDの明るさが低下する等の性能低下を引き起こしたり、LEDの寿命が短くなったりするという問題がある。すなわち、上記従来のLEDランプは、ランプのみを宙に浮かせた状態で点灯単体点灯すれば、自然対流の条件下で所望の放熱性を得ることができると考えられる。しかし、GX53形の口金を用いたLEDランプは、当該LEDランプを覆うように構成された照明器具に装着されて使用されるので、自然対流による放熱効果は期待できない。特に、断熱施工された照明器具に装着される場合、放熱されたはずの熱が照明器具内でよどんで滞留し、自然対流による放熱性を低下させ、期待する程のLEDの温度低減効果を得ることができない。また、樹脂製の透光性カバーでは、透光性カバーに効率良く熱伝達することができないばかりか、透光性カバーから大気中に効率良く放熱することも難しい。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、半導体発光素子で発生した熱を効率良く放熱することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、光を照射するランプであって、半導体発光素子が実装された実装基板と、前記実装基板と熱的に結合された第1の筐体と、前記半導体発光素子を発光するための電力を受電する受電部を有する第2の筐体と、を備え、前記第1の筐体は、前記第2の筐体よりも光照射側に配置されるとともに、少なくとも前記光照射側に露出する第1の露出面部を有するものである。これにより、半導体発光素子で発生する熱は、実装基板を介して第1の筐体に熱伝導され、光照射側の冷えた外気に露出する第1の筐体の第1の露出面部を介して効率良く外気に伝熱させることができる。従って、半導体発光素子で発生した熱を効率良く放熱することができる。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第1の筐体は、当該ランプの側方に露出する第2の露出面部を有し、前記第1の露出面部と前記第2の露出面部とは、前記第1の筐体の一部を折り曲げることによって構成されることが好ましい。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記実装基板よりも前記光照射側に配置された透光性カバーを備えることが好ましい。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第1の筐体は、前記実装基板よりも前記光照射側に向かって突出する突出部を有し、前記突出部の前記光照射側面が、前記第1の露出面部であることが好ましい。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記突出部は、前記実装基板を囲むように環状に構成されていることが好ましい。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記突出部は、当該突出部の前記実装基板からの高さが前記半導体発光素子からの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けられることが好ましい。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記突出部における前記実装基板からの高さをh3とし、前記突出部における光出射側端の内径をD3とし、前記半導体発光素子を被覆する封止部材が形成された領域の最大径をDLとしたときにおいて、h3<D3-DL/2×31/2の関係を満たすことが好ましい。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第1の露出面部の熱伝導率は、ガラスの熱伝導率よりも大きいことが好ましい。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第1の露出面部の放射率は、0.6以上であることが好ましい。さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第2の筐体の熱伝導率は、前記第1の露出面部の熱伝導率よりも小さいことが好ましい。また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の態様のランプ及び当該ランプを装着するための照明器具を備え、前記照明器具は、前記ランプを覆うように構成された器具本体と、前記器具本体に取り付けられ、前記ランプに給電を行うためのソケットと、を有するものである。本発明に係るランプ及び照明装置によれば、半導体発光素子で発生する熱を効率良く大気中に放熱することができる。これにより、半導体発光素子の温度上昇を抑制することができるとともに、半導体発光素子の性能低下及び熱劣化を抑制することができる。以下、本発明の実施形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照して説明する。但し、本実施形態において例示される構成の寸法、材質、形状などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。すなわち、本発明は、請求の範囲だけによって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。なお、各図において、寸法等は厳密に一致しない。第1の実施形態まず、本発明の第1の実施形態に係るランプ1の概略構成について、図1A及び図1Bを用いて説明する。図1Aは、本発明の第1の実施形態に係るランプを斜め上方から見たときの斜視図であり、図1Bは、同ランプを斜め下方から見たときの斜視図である。図1A及び図1Bに示すように、本発明の第1の実施形態に係るランプ1は、全体形状が円盤状又は扁平状であるとともにGX53形の口金を有するLEDランプであって、光が照射される側光照射側に配置される第1の筐体10と、光照射側とは反対側である照明器具不図示に取り付けられる側照明器具側に配置される第2の筐体11とを備える。本実施形態において、光照射側とは、光が出射する側であって、ランプ1を基準にして、ランプ1から光が取り出される側光取り出し側である。なお、図1Aでは、光照射側が上側となるように、また、図1Bでは、光照射側が下側となるように図示されている。以下、本実施形態では、図1Aのように、光照射側が上側となるようにLEDランプを配置した状態を基準として、上上側及び下下側を規定する。次に、本発明の第1の実施形態に係るランプ1の詳細構成について、図2A~図2Cを用いて説明する。図2Aは、本発明の第1の実施形態に係るランプの平面図であり、図2Bは、同ランプの側面図であり、図2Cは、図2AのX-X’線に沿って切断した同ランプの断面図である。図2A~図2Cに示すように、本発明の第1の実施形態に係るランプ1は、第1の筐体10と、第2の筐体11第2の部材と、LEDモジュール12と、光源取り付け部材13と、給電端子14と、透光性カバー15と、一対の口金ピン16と、点灯回路17とを備える。第1の筐体10は、LEDモジュール12実装基板12aを保持するための部材第1の部材であって、第2の筐体11よりも光照射側に配置される。第1の筐体10は、金属等の熱伝導率の高い高熱伝導率の材料で構成され、本実施形態では、熱伝導率が237[W/mK]のアルミニウムからなる金属筐体で構成した。また、第1の筐体10は、光照射側上側に露出する面を構成する第1の露出面部光照射側露出面部10aと、ランプ1の側方、すなわち照明器具側横側に露出する面を構成する第2の露出面部10bとを有する。このように、第1の露出面部10a及び第2の露出面部10bの外表面は、大気中に露出するように構成されている。第1の露出面部10aは、中央に円形開口を有する平面部によって構成されている。第1の露出面部10aは、第1の筐体10のうち、本実施形態に係るランプ1を上面視したときに見える部分である。第2の露出面部10bは、第1の露出面部10aの縁に接続された平盤円筒形状の円筒部によって構成されている。本実施形態では、第1の露出面部10aと第2の露出面部10bとは、第1の筐体10の一部を90度折り曲げることによって構成されている。また、本実施形態において、第1の筐体10の最外径D10は、30[mm]~150[mm]であり、好ましくは65[mm]~85[mm]である。これらの範囲より小さいと一般に市販されているLED実装基板が組み込めなくなり、逆に、これらの範囲より大きいと持ち難くなり著しく取り扱い性が低下してしまう。なお、本実施形態では、D10=72[mm]とした。第2の筐体11は、LEDモジュール12のLEDを発光するための電力を受電する受電部を有する部材第2の部材である。第2の筐体11は、GX53形の口金構造が採用されており、絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成される。本実施形態では、PBTポリブチレンテレフタレートによって第2の筐体11を構成した。また、第2の筐体11は、平盤状で有底円筒形状のベース部11aと、平盤状で有底円筒形状の突出部11bとを有する。突出部11bは、ベース部11aの底面の中央部から光照射側とは反対側に向けて突出するように構成されている。なお、ベース部11aの底面は口金基準面であり、突出部11bの底面は口金天面である。本実施形態において、第2の筐体11の最外径D11は、60[mm]~150[mm]であり、好ましくは65[mm]~75.2[mm]である。これらの範囲より小さくなっても大きくなっても口金部分がIECInternationalElectrotechnicalCommission規格より外れてしまい当該ランプ1を照明器具のソケットに装着できなくなる。なお、第2の筐体11において、口金部分ではない部分の外径は拡大することができるが、極端に大きくすると持ち難くなり著しく取り扱い性が低下してしまう。本実施形態では、D11=75[mm]とした。このようにして構成される第1の筐体10と第2の筐体11とは、第2の筐体11のベース部の円筒内側面に第1の筐体10の側面部の円筒外側面が接するようにして、第1の筐体10と第2の筐体11とが嵌合されている。第1の筐体10と第2の筐体11とは、例えば、複数のねじによって固定することができる。あるいは、第1の筐体10と第2の筐体11とが接する部分にそれぞれ螺合部を設け、第1の筐体10と第2の筐体11とを螺合することによって互いに固定することもできる。LEDモジュール12は、半導体発光素子を有する光源であって、LED実装基板12aと、LED実装基板12aに設けられた発光部12bとを備える。LEDモジュール12において、LED実装基板12aは、LEDチップを実装するための基板である。LED実装基板12aは、例えば、平板状で構成されており、LEDチップが搭載される一方の面と光源取り付け部材13に対して熱的に接続可能な他の面とを有する。LED実装基板12aは、熱伝導性が高い材料で構成することが好ましく、本実施形態では、アルミナからなるアルミナ基板を用いた。なお、LED実装基板12aとしては、アルミナ基板以外に、窒化アルミニウム等のその他のセラミックス基板、あるいは、金属板と樹脂基板との積層構造を有するようなメタルコア基板等を用いても構わない。LEDモジュール12において、発光部12bは、複数のLEDチップ不図示と、封止部材不図示とを備える。LEDチップは、LED実装基板12aの一方の面上にダイボンディング等によって実装される。なお、LEDチップとしては、例えば、中心波長が440[nm]~470[nm]の青色光を発光する青色発光LEDチップが用いられる。また、封止部材は、LEDチップを封止してLEDチップを保護するとともにLEDチップからの光を波長変換するために、蛍光体を含む樹脂で構成された蛍光体含有樹脂である。封止部材としては、例えば、LEDチップが青色発光LEDである場合、白色光を得るために、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、発光部12b封止部材からは、蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と青色LEDチップからの青色光とによって白色光が放出される。また、本実施形態では、角型の発光部12bを例示したが、本発明において、発光部の形状又は構造は角型のものに限定されない。例えば、丸型の発光部を用いてもよい。また、本実施形態では、給電端子が2つの場合を例示したが、リード線が平行線や同軸線の場合は、給電端子が一つだけあるような構造でもよい。光源取り付け部材13は、LEDモジュール12光源が取り付けられる台座であって、例えば、板状部材で構成することができる。光源取り付け部材13は、熱伝導性が高い材料で構成することが好ましく、本実施形態では、アルミニウムからなるアルミニウム板で構成した。なお、光源取り付け部材13は、第1の筐体10と一体成形で構成してもよい。光源取り付け部材13の一方の面には、LEDモジュール12のLED実装基板12aが接するように固着されている。これにより、光源取り付け部材13とLED実装基板12aとは熱的に結合されている。また、光源取り付け部材13は、第1の筐体10の開口を塞ぐようにして第1の筐体10の第1の露出面部10aの内面に取り付けられている。光源取り付け部材13と第1の筐体10とは接するように取り付けられており、これにより、光源取り付け部材13と第1の筐体10とは熱的に結合されている。なお、光源取り付け部材13と第1の筐体10とは、複数のねじによって固定することができる。また、光源取り付け部材13は、第1の筐体10の第1の露出面部10aの外面に取り付けても構わない。また、放熱性の観点からは、光源取り付け部材13と第1の筐体10の開口付近の部材との接触する面積は、大きい方が好ましい。これは、接触面積が大きくなればなるほど、LEDモジュール12から発せられる熱が筐体に伝熱し、放熱性の向上が見込めるからである。給電端子14は、LEDモジュール12のLED実装基板12aに形成された電極端子不図示と電気的に接続されているとともに、リード線を介して点灯回路17とも電気的に接続されている。点灯回路17からの電力は、リード線及び給電端子14を介してLEDモジュール12に供給される。これにより、LEDモジュール12のLEDチップが発光する。透光性カバー15は、実装基板12aよりも光照射側に配置され、LEDモジュール12の発光部12bを保護するためにLEDモジュール12を覆うように構成される。本実施形態において、透光性カバー15は、平盤状の有底円筒形状部材で構成した。また、透光性カバー15は、LEDモジュール12の発光部12bから出射する出射光を透光するように、光透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。さらに、本実施形態において、透光性カバー15の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されている。なお、透光性カバー15は、第1の筐体10の開口内に配置され、光源取り付け部材13に固定されている。なお、光拡散性を促す塗料は必要に応じて適宜使用すればよい。一対の口金ピン16は、交流電力を受電するための受電部であり、第2の筐体11のベース部11aの底面から外部に突出するように構成されるとともに、ランプ1の中心に対して対称位置に設けられている。口金ピン16で受電した交流電力は、リード線を介して点灯回路17に入力される。各口金ピン16は、照明器具のソケットと係止するように、その先端部には径大部が形成されている。点灯回路17は、LEDモジュール12のLEDチップを発光させるための電源回路であって、口金ピン16から受電した交流電力を直流電力に変換するための回路素子電子部品と回路素子を実装するための回路基板とによって構成される。点灯回路17の入力部と一対の口金ピン16とがリード線等によって電気的に接続されており、また、点灯回路17の出力部とLEDモジュール12とがリード線等によって電気的に接続されている。点灯回路17によって変換された直流電力は、給電端子14を介してLEDモジュール12に供給される。なお、本実施形態では、点灯回路17は、第2の筐体11の突出部11bの内側に配置されている形態を示したが、その配置箇所は特に限定されるものではなく、適宜設計すればよい。以上、本発明の第1の実施形態に係るランプ1によれば、ランプ1の点灯時において、LEDで発生する熱は、LED実装基板12a及び光源取り付け部材13を介して第1の筐体10に伝導される。そして、本実施形態に係るランプ1では、第1の筐体10の第1の露出面部10aが光照射側の大気に対して露出している。ここで、光照射側には光照射物以外の障害物がないので、光照射側のランプ周辺領域は自然対流によって冷えた外気側に面している。従って、第1の筐体10に熱伝導された熱は、第1の露出面部10aに伝熱し、第1の露出面部10aから当該第1の露出面部10aに接する冷えた外気に伝導する。この結果、効率良く放熱させることができる。また、本実施形態に係るランプ1において、第2の筐体11の熱伝導率が第1の筐体10の熱伝導率よりも低くなるように構成することが好ましい。これにより、第2の筐体11の熱抵抗が第1の筐体10の熱抵抗よりも大きくなるので、第1の筐体10に熱伝導した熱は、第2の筐体11ではなく第1の筐体10の露出面部分から大気中に効率良く放熱する。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態に係るランプ2の概略構成について、図3A及び図3Bを用いて説明する。図3Aは、本発明の第2の実施形態に係るランプを斜め上方から見たときの斜視図であり、図3Bは、同ランプを斜め下方から見たときの斜視図である。なお、図3A及び図3Bにおいて、図2A及び図2Bに示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。図3A及び図3Bに示すように、本発明の第2の実施形態に係るランプ2は、第1の実施形態と同様に、全体形状が円盤状又は扁平状であるとともにGX53形の口金を有するLEDランプであって、光照射側に配置される第1の筐体20と、照明器具側に配置される第2の筐体11とを備える。また、第1の実施形態と同様に、図3Aでは、光照射側が上側となるように、図3Bでは、光照射側が下側となるように図示されている。なお、第1の実施形態と同様に、本実施形態でも、光照射側が上側となるようにランプを配置した状態を基準として、上上側及び下下側を規定する。次に、本発明の第2の実施形態に係るランプ2の詳細構成について、図4A~図4Cを用いて説明する。図4Aは、本発明の第2の実施形態に係るランプの平面図であり、図4Bは、同ランプの側面図であり、図4Cは、図4AのX-X’線に沿って切断した同ランプの断面図である。なお、図4A~図4Cにおいて、図2A及び図2Bに示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。図4A~図4Cに示すように、本発明の第2の実施形態に係るランプ2は、第1の筐体20と、第2の筐体11と、LEDモジュール12と、光源取り付け部材13と、給電端子14と、透光性カバー22と、一対の口金ピン16と、点灯回路17とを備える。第1の筐体20は、LEDモジュール12実装基板12aを保持するための部材第1の部材であって、第2の筐体11よりも光照射側に配置される。第1の筐体20は、金属等の熱伝導率の高い高熱伝導率の材料で構成されており、本実施形態では、第1の実施形態と同様に、アルミニウムからなる金属筐体で構成した。また、第1の筐体20は、実装基板12aよりも光照射側に向かって突出するように形成された突出部20Xを有する。すなわち、第1の筐体20は、第2の筐体11側に凹むように構成されている。第1の筐体20の突出部20Xは、LEDモジュール12を囲むように円環状に構成されている。また、第1の筐体20の突出部20Xは、光照射側上側に露出する面を構成する第1の露出面部光照射側露出面部20Xaと、ランプ2の側方、すなわち、照明器具側横側に露出する面を構成する第2の露出面部20Xbとを有する。このように、第1の露出面部20Xa及び第2の露出面部20Xbの外表面は、大気中に露出するように構成されている。第1の露出面部20Xaは、突出部20Xの頂部面であり、中央に円形開口を有する平面部によって構成されている。すなわち、突出部20Xの光照射側面が第1の露出面部20Xaである。第1の露出面部20Xaは、第1の筐体20のうち、本実施形態に係るランプ2を上面視したときに見える部分である。第2の露出面部20Xbは、第1の露出面部20Xaの縁に接続された円筒形状の円筒部によって構成されている。本実施形態では、第1の露出面部20Xaと第2の露出面部20Xbとは、第1の筐体20の一部を90度折り曲げることによって構成されている。また、第1の筐体20の内側底面には開口が形成されており、当該開口から光源取り付け部材13が露出するように構成されている。なお、本実施形態では、第1の筐体20の内側底面と光源取り付け部材13とは、ねじ21によって固定されている。また、光源取り付け部材13は、第1の筐体20の内側底面の内面に取り付けられているが、第1の筐体20の内側底面の外面に取り付けても構わない。なお、本実施形態では、第1の筐体20に対して光源取り付け部材13をねじ21で固定する方法を示したが、その固定方法は特に限定されるものではない。例えば、接着剤などの接着部材を利用して固定してもよいし、筐体と光源取り付け部材とに対して、互いに嵌合する嵌合部材をそれぞれに設けて固定してもよい。本実施形態において、第1の筐体20の最外径D20は、第1の実施形態と同様に、30[mm]~150[mm]であり、好ましくは65[mm]~85[mm]である。本実施形態では、D20=72[mm]とした。また、第1の筐体20の高さ、すなわち、突出部20Xの高さh1は、10[mm]~100[mm]であり、好ましくは15[mm]~55[mm]である。これらの範囲より小さいと十分な放熱面積を確保することができず、逆に、これらの範囲より大きいと照明器具からのランプのはみ出し部分が多くなり美観性が低下する。本実施形態では、h1=20[mm]とした。なお、本発明において、第1の筐体の高さh1とは、第1の筐体20を水平面に載置した状態で、第1の筐体20の露出面部における任意の点から第2の筐体11との組合せ部側に向かって下ろした鉛直線の長さをいう。例えば、図4Cにおいて、第1の筐体20を水平面に載置した状態で、第1の露出面部20Xaから第2の筐体11に向かって下ろした鉛直線の長さである。第2の筐体11は、第1の実施形態と同様の構成である。なお、第2の筐体11のベース部11aの側面部の高さ口金基準面からの高さh2は、10[mm]~90[mm]であり、好ましくは15[mm]~45[mm]である。これらの範囲より小さいとIEC規格から外れてしまい当該ランプ2を照明器具のソケットに装着できず、これらの範囲より大きいと照明器具からのランプのはみ出し部分が多くなり美観性が低下する。本実施形態では、h2=20[mm]とした。なお、第1の筐体20と第2の筐体11とは、第1の実施形態と同様の方法で互いに固定することができる。透光性カバー22は、実装基板12aよりも光照射側に配置され、LEDモジュール12の発光部12bを保護するためにLEDモジュール12を覆うように構成される。本実施形態において、透光性カバー22は、円板状部材で構成した。また、透光性カバー22は、LEDモジュール12の発光部12bから出射する出射光を透光するように、透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。さらに、本実施形態において、透光性カバー22の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されている。なお、透光性カバー22は、第1の筐体20の突出部20Xの内壁面に形成された段差部に載置され、複数のリベット又はねじ、あるいは接着剤等によって当該段差部に固定されている。以上、本発明の第2の実施形態に係るランプ2によれば、ランプ2の点灯時において、LEDで発生する熱は、LED実装基板12a及び光源取り付け部材13を介して第1の筐体20に伝導される。そして、本実施形態に係るランプ2では、第1の筐体20の第1の露出面部20Xaが光照射側の大気に対して露出している。これにより、第1の実施形態と同様に、第1の筐体20に熱伝導された熱は、第1の露出面部20Xaに伝導し、第1の露出面部20Xaから当該第1の露出面部20Xaに接する冷えた外気側に伝導する。この結果、効率良く放熱させることができる。また、本実施形態に係るランプ2は突出部20Xを備えているので、第1の実施形態に対して、さらに放熱性を向上させることができる。すなわち、本実施形態では、冷えた外気となっている光照射側のランプ周辺領域に、第1の露出面部20Xaだけではなく、第2の露出面部20Xbも存在することになる。これにより、第2の露出面部20Xbからも効率良く放熱させることができるので、放熱性を向上させることができる。ここで、第1の筐体20の突出部20Xは、配光性の観点から、次のように構成することが好ましい。図5は、本発明の第2の実施形態に係るランプ2を、下側を照射するように取り付けた状態を示す断面図であり、図4Cに示す本発明の第2の実施形態に係るランプ2を上限反転させた図である。ここで、LEDモジュール12におけるLEDが発する光の光度分布は、光軸となす角度αの余弦cosαに比例するランバーシアンの配光分布を持つので、1/2ビーム角はおおよそ120度となる。なお、1/2ビーム角とは、発光面から出る光の最大光度の1/2の光度となる方向を定め、その方向と光軸とがなす角度の2倍の角度として定義される。第1の筐体20の突出部20Xにおける実装基板12aからの高さ突出部20Xの凹みの深さをh3とすると、LEDモジュール12は外部に露出させないように保護する必要があるので、高さh3は0よりも大きくする必要がある。一方、高さh3が大きすぎると、LEDモジュール12から出射された光は突出部20Xの内壁面に反射し、ランプ2の照射光の配光に乱れが生じて、その一部は吸収されてしまう。ここで、第1の筐体20の突出部20Xにおける光出射側端の内径をD3とし、LEDモジュール12の発光部12b封止部材形成領域の最大径をDLとすると、h3の最大値は、D3-DL/2×31/2となる。また、突出部20Xの内壁面の途中に段差を付ける場合であっても、突出部20Xは、高さh3がLEDモジュール12からの射出光の1/2ビーム角の範囲内に達しないように構成することが好ましい。すなわち、突出部20Xは、LEDモジュール12からの射出光の1/2ビーム角の範囲外の領域に設けることが好ましい。また、本実施形態に係るランプ2は、突出部20Xによって露出部分を増加させることができる。すなわち、側方水平方向にランプ外径を大きくして露出部分を増加させるのではなく、突出部20Xによって光照射側にランプを大きくして露出部分を増加させることができる。これにより、照明器具にランプ2を装着したときに、照明器具器具本体とランプ2との離間距離を確保することができるので、離間部分に指が入り込むことができるので、ランプ2を容易に照明器具に着脱することができる。このように、本実施形態に係るランプ2は、放熱性を維持又は向上させることができるとともに、照明器具への取り付け容易性を向上させることができる。なお、本実施形態に係るランプ2においても、第1の実施形態と同様に、第2の筐体11の熱伝導率が第1の筐体20の熱伝導率よりも低くなるように構成することが好ましい。これにより、第2の筐体11の熱抵抗が第1の筐体10の熱抵抗よりも大きくなるので、第1の筐体20に熱伝導した熱は、第2の筐体11ではなく第1の筐体20の露出部分から大気中に効率良く放熱させることができる。第3の実施形態次に、本発明の第3の実施形態に係る照明装置100について、図6A及び図6Bを用いて説明する。図6Aは、本発明の第3の実施形態に係る照明装置の断面図であり、図6Bは、本発明の第3の実施形態に係る照明装置において、ソケットにランプを装着する様子を示す図である。なお、本実施形態に係る照明装置では、本発明の第2の実施形態に係るランプ2を用いている。従って、図6A及び図6Bにおいて、図4A及び図4Bに示す構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付している。図6Aに示すように、本発明の第3の実施形態に係る照明装置100は、例えばダウンライトであり、器具本体110及びソケット120からなる照明器具と、本発明の第2の実施形態に係るランプ2とを備える。器具本体110は、全体が略カップ形状であってランプ2全体を覆うように構成されており、円形の平板部111と、この平板部111の周縁から下方に向かって内径が漸次拡大するように形成された円筒部112とを備える。円筒部112は、光照射側に開口を有する。また、円筒部112は、ランプ2からの光を反射するように構成されている。本実施形態において、器具本体110は、絶縁性を有する白色の合成樹脂によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、器具本体110の内面に反射膜をコーティングしても構わない。また、本実施形態において、器具本体110は、開口端の開口径が120[mm]のものを用いた。なお、本発明のランプが適用される器具本体は、合成樹脂製のものに限定されず、金属板をプレス加工して形成されたような金属製の器具本体を用いてもよい。ソケット120は、GX53形口金に対応しているものであり、ランプ2に対して交流電力を供給する。ソケット120は、図6Bに示すように、円筒形状であり、中央には挿通孔121が上下方向に貫通して形成されており、下面にはソケット120の中心に対して対称位置に一対の接続孔122電気接続部が形成されている。各接続孔122は、円弧状の長孔であり、長孔の一端には拡径部が形成されている。なお、接続孔122の内側には電源供給するための接続端子として機能する金属片が配置されている。なお、ランプ2は、ソケット120に対して着脱可能に取り付けられている。本実施形態において、器具本体110とソケット120を備える照明器具に対してランプ2を取り付ける場合、図6Bに示すように、ランプ2の各口金ピン16の径大部をソケット120の各接続孔122の拡径部から挿入するとともに、ランプ2の第2の筐体11の突出部11bをソケット120の挿通孔121に挿入し、所定角度例えば10度程度でランプ2を回動させる。これにより、口金ピン16が接続孔122の内側に配置される接続端子に電気的に接続されるとともに、口金ピン16の径大部が接続孔122の縁部に引っ掛かり、ランプ2がソケット120に保持される。これにより、ランプ2を照明器具に装着することができるとともに、ランプ2に給電することができる。以上、本発明の第3の実施形態に係る照明装置100によれば、ランプ2の点灯時において、LEDで発生する熱は、LED実装基板12a及び光源取り付け部材13を介して第1の筐体20に伝導される。ランプ2の光照射側領域は自然対流が発生して冷えた外気となっていることから、第1の筐体20に熱伝導された熱は、光照射側下方側に露出する第1の露出面部20Xaから大気中に効率良く放熱させることができる。また、ランプ2は第1の筐体20に突出部20Xが設けられているので、第1の露出面部20Xaだけではなく第2の露出面部20Xbからも放熱する。これにより、優れた放熱性を有する照明装置100を実現することができる。なお、本実施形態に係る照明装置100では、第2の実施形態に係るランプ2を用いたが、第1の実施形態に係るランプ1を用いても構わない。変形例次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの5つの変形例について、図7A~図11を用いて説明する。なお、各変形例は、本発明の第2の実施形態に係るランプ2の変形例として説明するが、本発明の第1の実施形態に係るランプ1に適用しても構わない。また、各図において、図4A及び図4Bに示した構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、その説明は省略する。変形例1まず、本発明の変形例1に係るランプ3について、図7A及び図7Bを用いて説明する。図7Aは、本発明の変形例1に係るランプの平面図であり、図7Bは、同変形例1に係るランプの側面図である。図7A及び図7Bに示すように、本発明の変形例1に係るランプ3は、第1の筐体20の突出部20Xの上側部分光照射側部分に複数の放熱フィン30が設けられている。放熱フィン30は、突出部20Xの第1の露出面部20Xa及び第2の露出面部20Xbに跨るようにして形成されている。このように、本変形例では、複数の放熱フィン30が設けられているので、第2の実施形態と比べて、一層放熱性を向上させることができる。また、放熱フィン30は、冷えた外気の領域である突出部20Xの光照射側部分に形成されているので、高い放熱効果を得ることができる。変形例2次に、本発明の変形例2に係るランプ4について、図8A及び図8Bを用いて説明する。図8Aは、本発明の変形例2に係るランプの平面図であり、図8Bは、同変形例2に係るランプの側面図である。図8A及び図8Bに示すように、本発明の変形例2に係るランプ4は、第1の筐体20の突出部20Xの上方に放熱部40が設けられている。放熱部40は、円筒状の放熱部本体41と、放熱部本体41の周囲に設けられた複数の放熱フィン42とで構成されている。放熱フィン42は、放熱部本体41と第1の露出面部20Xaに跨るようにして形成されている。このように、本変形例では、放熱部40が設けられているので、放熱部分の表面積を大きくすることができる。これにより、第2の実施形態と比べて、一層放熱性を向上させることができる。また、放熱部40は、冷えた外気の領域である突出部20Xの光照射側部分に形成されているので、高い放熱効果を得ることができる。変形例3次に、本発明の変形例3に係るランプ5について、図9A~図9Cを用いて説明する。図9Aは、本発明の変形例3に係るランプの平面図であり、図9Bは、同変形例3に係るランプの側面図であり、図9Cは、図9CのX-X’線に沿って切断した同変形例の断面図である。図9A~図9Cに示すように、本発明の変形例3に係るランプ5は、放熱性の高い放熱膜50を有する。放熱膜50は、第1の筐体20の突出部20Xの第1の露出面部20Xaの上面に形成されている。本実施形態において、放熱膜50は、突出部20Xの第1の露出面部20Xaと同形状の環状に形成されている。なお、放熱膜50は、放熱性の高い塗料を塗布したり、放熱シールを利用したり、蒸着膜を用いたりするなどの方法で形成することができる。また、放熱膜50を設ける箇所は筐体の上面に限定されない。放熱性を向上させるという観点からは、第1の筐体20の側面及び/又は全面に設けてもよい。することによって形成することができる。このように、本変形例では、放熱性の高い放熱膜50が形成されているので、第2の実施形態と比べて、一層放熱性を向上させることができる。変形例4次に、本発明の変形例4に係るランプ6について、図10A及び図10Bを用いて説明する。図10Aは、本発明の変形例4に係るランプの平面図であり、図10Bは、図10AのY-Y’線に沿って切断した同変形例4に係るランプの断面図である。図10A及び図10Bに示すように、本発明の変形例4に係るランプ6は、第1の筐体20の突出部に所定幅の溝60が設けられている。本実施形態では、図10Aに示すように、3個の溝60が等間隔で形成されている。このように、本変形例では、溝60が設けられているので、放熱部分の表面積を大きくすることができる。従って、第2の実施形態と比べて、一層放熱性を向上させることができる。変形例5次に、本発明の変形例5に係るランプ7について、図11を用いて説明する。図11は、本発明の変形例5に係るランプの側面図である。図11に示すように、本発明の変形例5に係るランプ7は、第2の筐体11に取り付けられた固定部71と、固定部71に取り付けられた蛇腹部70とを備える。そして、第1の筐体20は、蛇腹部70に取り付けられている。蛇腹部70は、伸縮可能に構成されており、蛇腹部70の伸縮の動きと連動して第1の筐体20の位置が変動する。このように、本変形例では、蛇腹部70によって第1の筐体20の位置を変動させることができる。従って、ランプ7を照明器具に装着したときに、第1の筐体20の位置を器具本体から飛び出すように調整することができる。これにより、第1の筐体20に伝導した熱をさらに効率良く放熱させることができる。実施例次に、本発明の第1及び第2の実施形態に係るランプの実施例について説明する。まず、第1の筐体及び第2の筐体の材料及び寸法について検討した。表1は、その検討結果である。本実施例を検討するにあたり、第2の筐体11には口金部分が含まれており、その部分は絶縁する必要があるので、第2の筐体11については、最外周の側面のみの材料を変更した。また、LEDチップそのものではなくLED実装基板の温度を測定した。これは、LEDチップとLED実装基板との間には相関性があるとともに、LED実装基板の温度を測定する方が容易であるからである。なお、温度測定は、図示しないが、特定点の定点観測で行った。また、温度測定は、同一のLED実装基板及び同一の点灯回路を載せ換えて行った。また、ランプは照明器具に取り付け、電圧100[V]、周波数60[Hz]の電源供給を行った。周囲温度は30±1[°C]に調整した無風環境下とし、温度が十分に安定するように1時間の待ち時間をおいた。表1において、実施例1は上記の第1の実施形態に対応し、実施例2~4は上記の第2の実施形態に対応する。また、比較例1は、第2の実施形態において、第1の筐体の材料をPBTとし、第2の筐体の材料をアルミニウムとした例である。表1のh3は、第1の筐体20の突出部20XにおけるLED実装基板12aからの突出長であり、表1の筐体の最外径は、第1の筐体10、20及び第2の筐体11の最外径のうちの大きい方である。表1に示すように、比較例1及び実施例1を比べると、実施例1のように突出部20Xがなくても、第1の筐体10の材料をアルミニウムとし、第2の筐体11の材料をPBTとすることにより、放熱性を向上させることができる。すなわち、第1の筐体10の熱伝導率を第2の筐体11の熱伝導率よりも大きくすることにより、放熱性を向上させることができる。これは、比較例1では、照明器具内に熱を溜め込んでいるからであると考えられる。また、実施例1突出部無し及び実施例2突出部有りの結果から分かるように、突出部20Xを設けることにより放熱性をさらに向上させることができる。また、実施例2及び実施例3の結果から分かるように、第2の筐体11の材料もアルミニウムとすることにより、さらに放熱性を向上させることができる。なお、実施例2程度の放熱効果があれば放熱効果としては十分であるような場合は、第2の筐体11は樹脂で構成した方が口金部分との一体成形ができるとともに、金属の切り口が露出することを回避できるので取り扱いやすい。なお、実施例2及び実施例4の結果から分かるように、筐体の最外径は大きいことが好ましいことが分かる。次に、第1の筐体20の突出部20XにおけるLED実装基板12aからの突出長h3と放熱との関係について、図12を用いて説明する。図12は、第1の筐体の突出部の突出長h3を変化させたときの突出長h3とLED実装基板及び口金天面の温度との関係を示す図である。なお、図12において、第1の筐体20の材料はアルミニウムとし、第2の筐体11の材料はPBTとした。また、第2の筐体11の口金基準面とLED実装基板12aとの距離は15[mm]とし、筐体の最外径は90[mm]とした。また、図12において、h3=30[mm]の場合は、ランプの光照射側端面と照明器具の光照射側端面とがほぼ同じ位置の場合である。従って、h3=40[mm]の場合は、ランプ突出部20Xが照明器具器具本体から約10[mm]飛び出した状態であり、h3=50[mm]の場合は、ランプ突出部20Xが照明器具器具本体から約20[mm]飛び出した状態である。図12に示すように、第1の筐体20の突出部20Xを大きくすればする程、LED実装基板12aの温度も口金天面の温度も低下し、放熱性が向上することが分かる。特に、h3が30[mm]以上になると、放熱効果が著しく向上することが分かる。次に、第1の筐体20の表面放射率と放熱との関係について、図13を用いて説明する。図13は、第1の筐体20の表面放射率とLED実装基板12a及び口金天面の温度との関係を示す図である。なお、図13において、第1の筐体20の材料はアルミニウムとし、第2の筐体11の材料はPBTとした。また、第2の筐体11の口金基準面とLED実装基板12aとの距離は15[mm]とし、筐体の最外径は90[mm]とし、第1の筐体20の突出部20Xの突出長h3は15[mm]とした。なお、第1の筐体20の外表面にはアルマイト処理を施し、放射率は0.8とした。図13に示すように、第1の筐体20の表面放射率が高くなればなる程、LED実装基板12aの温度も口金天面の温度も低下し、放熱性が向上することが分かる。これは、次の理由によると考えられる。ランプを照明器具に装着した状態では、自然対流などによる熱伝達はあまり期待できないが、外気大気に対する熱伝導や熱放射はランプの放熱においては大きな役割を果たし、熱放射の寄与が実は全く無視はできないこともある。高い熱伝導率により筐体の表面の広い範囲に分散された熱は、放射現象によっても大気中や周辺物に放熱されるが、その熱の移動量を決定するのは筐体表面の熱放射率である。例えば、筐体をアルミニウムで構成する場合、表面が未処理のときでは放射率が0.1にも満たないが、表面にアルマイト処理を施すと放射率は0.7~0.9に向上する。また、金属の表面処理の他にも筐体表面に放射性の高い塗料を塗布することでも同様の効果を得ることができる。いずれにしても放射率は、1.0が上限であり、高ければ高いほど放熱効果を得ることができる。但し、図13に示すように、放射率が0.6を越えるあたりから放熱効果は飽和して大きな差がなくなる。従って、第1の筐体20の表面の放射率は、0.6以上とすることが好ましい。例えば、本実施形態では、第1の筐体20の表面にはアルマイト加工を施して、第1の筐体20の放射率を0.8程度にまで向上させている。以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、各実施形態、変形例及び実施例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態、変形例及び実施例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、第1の筐体10、20はアルミニウムで構成したが、これに限るものではない。少なくとも第1の筐体10、20の第1の露出面部10a、20Xaは、ガラスの熱伝導率1.4[W/mK]よりも大きい高熱伝導率の材料、すなわち、少なくとも熱伝導率が10[W/mK]以上の材料で構成することが好ましい。例えば、熱伝導率が16[W/mK]のステンレス、熱伝導率が80[W/mK]の鉄又は熱伝導率が398[W/mK]の銅等の金属系材料を用いてもよいし、熱伝導率が36[W/mK]のアルミナ、熱伝導率が100[W/mK]程度の窒化アルミニウム、熱伝導率が1148[W/mK]の珪素又は熱伝導率が272[W/mK]のベリリア等の無機系材料を用いることができる。これは、放熱は、自然対流よりもむしろ第1の筐体の光照射側面に接する冷えた外気への熱伝導や熱放射に依存するからである。従って、LEDで発生した熱を素早く広範に拡散させるためには10[W/mK]以上の高い熱伝導率の材料で構成することが好ましい。また、上記実施形態では、第2の筐体11の内面と第1の筐体10又は20の外面とが接するようにして、第1の筐体10又は20と第2の筐体11とを嵌合したが、この構成に限るものではない。例えば、図14A及び図14Bに示すように、第2の筐体11の外面と第1の筐体20の内面とが接するようにして、第1の筐体20と第2の筐体11とを嵌合することができる。すなわち、第1の筐体20で第2の筐体11を覆うように構成する。これにより、熱伝導率の高い第1の筐体20の露出部分を増加させることができるので、放熱性を一層向上させることができる。また、上記実施形態において、第1の筐体10、20又は第2の筐体11においては、円筒形状部材を用いたが、これに限らない。例えば、四角柱、五角柱、六角柱あるいは八角柱等の多角柱形状又は円錐台形状で構成しても構わない。また、上記実施形態において、第1の筐体10、20と光源取り付け部材13とは別体で構成したが、第1の筐体10、20と光源取り付け部材13とを一体で形成し、一体物で構成しても構わない。一体物で構成することにより熱抵抗がなくなるので、放熱性を向上させることができる。なお、第2の筐体11についても、口金部分は必ずしも筐体部分と一体物である必要はなく、別体でも構わない。また、上記実施形態において、第1の筐体10、20は絞り加工によって構成された中空構造としたが、ダイカスト加工品のように中実構造で構成しても構わない。また、第2の筐体11は射出成型品のように中空構造で構成したが、中実構造でも構わない。なお、第1の筐体10、20及び第2の筐体11の外形は、テーパ形状であっても丸みをつけた曲面形状であっても構わない。また、上記実施形態において、点灯回路17は、ランプ内に配置したが、これに限るものではない。点灯回路17は、照明器具に取り付ける等、ランプ外に配置してもよいが、実施形態のようにランプ内に収納することが好ましい。また、上記実施形態において、例えば、LEDモジュール12からの光を集光するためのレンズやリフレクタ等の光学部品、又は、色調調節のための光学フィルタ等を用いてもよい。但し、これらの部品は、本発明の必須の構成ではない。また、上記実施形態では、第2の筐体は、口金ピン16が照明器具側の方向に延びるように構成されたGX53形の口金を有する構成を例にとって示したが、口金ピンが第2の筐体11の突出部11bの側面から側方水平方向に延びるように構成された口金を有する構成であっても構わない。また、上記実施形態において、半導体発光素子の一例としてLEDを用いたが、半導体レーザ及び有機ELElectroLuminescence等の他の半導体発光素子を用いることも可能である。その他、例えば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態、変形例及び実施例における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。