"第1の基板と、該第1の基板に対向配置された第2の基板と、一端が前記第1の基板の電極層に接合されるとともに他端が前記第2の基板の電極層に接合された熱電素子と、一端が前記第1の基板に接合されるとともに他端が前記第2の基板に接合される補強部材と、を有する熱電変換装置であって、前記補強部材の線膨張係数が、前記熱電素子の線膨張係数より大きく、前記補強部材により前記熱電素子に圧縮応力を作用させていることを特徴とする熱電変換装置。前記第1の基板及び第2の基板に対し前記熱電素子及び加熱された前記補強部材を接合する際には、前記補強部材の高さと前記熱電素子の高さが同じになっている請求項1に記載の熱電変換装置。常温時では、前記補強部材の高さが、前記熱電素子の高さより低くなっている請求項1又は請求項2に記載の熱電変換装置。前記熱電素子の作動時では、前記補強部材の高さが、前記熱電素子の高さより低くなっている請求項3に記載の熱電変換装置。前記補強部材は、高さ方向に積層された複数層からなるとともにその少なくとも1層が低熱伝導材料により形成されている請求項1~請求項4のうちいずれか一項に記載の熱電変換装置。第1の基板と、該第1の基板に対向配置された第2の基板と、一端が前記第1の基板に接合されるとともに他端が前記第2の基板に接合された熱電素子と、一端が前記第1の基板に接合されるとともに他端が前記第2の基板に接合された補強部材と、を有する熱電変換装置の製造方法であって、前記補強部材として、線膨張係数が前記熱電素子の線膨張係数より大きいものを採用し、前記第1の基板及び第2の基板と加熱された前記補強部材及び前記熱電素子を接合することを特徴とする熱電変換装置の製造方法。前記第1の基板及び第2の基板と前記熱電素子及び前記補強部材を、半田で接合する請求項6に記載の熱電変換装置の製造方法。前記第1の基板及び第2の基板と前記補強部材及び前記熱電素子を接合する際、前記補強部材の高さを前記熱電素子の高さと同じにする請求項6又は請求項7に記載の熱電変換装置の製造方法。しかし、特許文献1の熱電変換装置80においては、固定部90は、基板として第1電極87a及び第2電極87bの外側に位置する、高温側熱交換器81と低温側熱交換器82を外側から挟持しており、両熱交換器81,82の熱膨張の状態次第で、熱電素子84に作用する圧縮応力が変動してしまう。圧縮応力が強すぎると熱電素子84に過大なストレスを与えてしまい、締付け力弱すぎると両電極87a,87bが変形や移動してしまい熱電素子84が破断してしまう虞がある。本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、簡易な構成で熱電素子に適切な圧縮応力を作用させ、熱電素子を保護することができる熱電変換装置及びその製造方法を提供することにある。上記問題点を解決するために、請求項1に記載の発明は、第1の基板と、該第1の基板に対向配置された第2の基板と、一端が前記第1の基板の電極層に接合されるとともに他端が前記第2の基板の電極層に接合された熱電素子と、一端が前記第1の基板に接合されるとともに他端が前記第2の基板に接合される補強部材と、を有する熱電変換装置に関する。そして、熱電変換装置において、前記補強部材の線膨張係数が、前記熱電素子の線膨張係数より大きく、前記補強部材により前記熱電素子に圧縮応力を作用させている。これによれば、第1の基板と第2の基板を補強部材により連結するため、熱交換部材等の熱膨張による影響を受けず、熱電素子に作用する圧縮応力を適切に設定し易い。そして、熱電素子に適切な圧縮応力を作用させ、熱電素子を保護することができる。また、前記第1の基板及び第2の基板に対し前記熱電素子及び加熱された前記補強部材を接合する際には、前記補強部材の高さと前記熱電素子の高さが同じになっていてもよい。これによれば、第1及び第2の基板に熱電素子及び補強部材を接合するとき、加熱により膨張した補強部材と熱電素子の高さが同じであるため、容易に接合できる。また、冷却されると、補強部材の高さを熱電素子より低くすることができる。よって、常温時は、第1の基板と第2の基板の間隔が狭まり、熱電素子には圧縮方向の応力を発生させることができる。また、常温時では、前記補強部材の高さが、前記熱電素子の高さより低くなっていてもよい。これによれば、補強部材と熱電素子との線膨張係数の差により、常温時では補強部材が熱電素子より大きく収縮し、補強部材の高さが熱電素子の高さより低くなる。このため、常温時は、第1の基板と第2の基板の間隔が狭まり、熱電素子には圧縮方向の応力を発生させることができる。そして、熱電素子は、引っ張り方向への応力に比べ、圧縮方向への応力に対しては強いため、熱電素子に応力を発生させたとしても、熱電素子に作用するストレスを小さくすることができる。また、前記熱電素子の作動時では、前記補強部材の高さが、前記熱電素子の高さより低くなっていてもよい。これによれば、熱電素子の作動時であっても、第1の基板と第2の基板の間隔が狭まり、熱電素子には圧縮方向の応力を発生させることができる。また、前記補強部材は、高さ方向に積層された複数層からなるとともにその少なくとも一層が低熱伝導材料により形成されていてもよい。これによれば、熱電素子に接続された電極層のうちの一方の電極層が発熱したとき、その熱が補強部材を介して冷却側の他方の電極層に伝わりにくくすることができる。また、請求項6に記載の発明は、第1の基板と、該第1の基板に対向配置された第2の基板と、一端が前記第1の基板に接合されるとともに他端が前記第2の基板に接合された熱電素子と、一端が前記第1の基板に接合されるとともに他端が前記第2の基板に接合された補強部材と、を有する熱電変換装置の製造方法に関する。そして、前記補強部材として、線膨張係数が前記熱電素子の線膨張係数より大きいものを採用し、前記第1の基板及び第2の基板と加熱された前記補強部材及び前記熱電素子を接合する。これによれば、第1の基板と第2の基板を補強部材により連結するため、熱交換部材等の熱膨張による影響を受けず、熱電素子に作用する圧縮応力を適切に設定し易い。そして、熱電素子に適切な圧縮応力を作用させ、熱電素子を保護することができる。また、冷却されると、補強部材の高さを熱電素子より低くすることができる。よって、常温時は、第1の基板と第2の基板の間隔が狭まり、熱電素子には圧縮方向の応力を発生させることができる。また、前記第1の基板及び第2の基板と前記熱電素子及び前記補強部材は、半田により接合してもよい。これによれば、第1の基板及び第2の基板に対し、補強部材及び熱電素子を半田で同時に接合することができる。また、前記第1の基板及び第2の基板と前記補強部材及び前記熱電素子を接合する際、前記補強部材の高さを前記熱電素子の高さと同じにしてもよい。これによれば、第1及び第2の基板に熱電素子及び補強部材を接合するとき、加熱により膨張した補強部材と熱電素子の高さが同じであるため、容易に接合できる。本発明によれば、簡易な構成で熱電素子に適切な圧縮応力を作用させ、熱電素子を保護することができる。第1の実施形態以下、本発明を具体化した第1の実施形態を図1~図5にしたがって説明する。図1~図4に示すように、熱電変換装置11の第1の熱交換部材12は、セラミックスなどの絶縁材料非導電性材料からなり、本実施形態の第1の熱交換部材12は窒化アルミニウムから形成されている。この第1の熱交換部材12は、矩形平板状をなす基部12aに対して、複数のフィン12bを一定の間隔をおいて並設して形成されている。第1の熱交換部材12の基部12aにおいて、フィン12bの並設面と反対側の面には、第1の基板15が蝋付けによって接合されている。この第1の基板15は、セラミックス等の絶縁材料製の第1絶縁基板15aと、この第1絶縁基板15aに形成されたアルミニウム製の第1電極層14とからなる。なお、第1電極層14は、第1絶縁基板15aに形成したアルミニウム層をエッチングして形成されている。そして、第1の基板15は、第1絶縁基板15aが蝋付けによって基部12aに接合されるとともに、基部12aへの接合面と反対側に第1電極層14が形成されている。各第1電極層14には、交互に配置されたn型熱電素子22n及びp型熱電素子22pの一端が半田よりなる接合層Hを介して接合されている。n型熱電素子22n及びp型熱電素子22pは、Bi2Te3よりなり、線膨張係数が16×10-6/°Cである。また、図2~図4に示すように、熱電素子22n,22pの他端には、半田よりなる接合層Hを介して第2の基板26の第2電極層24が接合されている。なお、第2の基板26は、セラミックス等の絶縁材料製の第2絶縁基板26aと、この第2絶縁基板26aに形成されたアルミニウム製の第2電極層24とからなる。なお、第2電極層24は、第2絶縁基板26aに形成したアルミニウム層をエッチングして形成されている。そして、n型熱電素子22n及びp型熱電素子22pは、第1電極層14と第2電極層24によって電気的に直列に接続されている。また、第2の基板26は、第1の基板15に対向配置されている。第2の基板26において、第2電極層24が形成された面と反対側には第2の熱交換部材25が接合されている。第2の熱交換部材25は、第1の熱交換部材12と同様に、基部25aに複数のフィン25bを並設した構成とされている。n型熱電素子22n及びp型熱電素子22pからなる複数の熱電素子22は、第1電極層14と第2電極層24を介して第1の基板15と第2の基板26とに挟持される。なお、図2に示すように、第1の基板15及び第2の基板26において、n型熱電素子22nとp型熱電素子22pが、第1電極層14及び第2電極層24によって直列に接続される方向を第1方向Xとし、この第1方向Xと直交する方向を第2方向Yとする。図1、図3及び図4に示すように、第1の基板15と第2の基板26の間には、矩形板状の補強部材30が複数介在するとともに、第1の基板15と第2の基板26は、複数の補強部材30によって連結されている。詳細には、補強部材30の一端は、半田よりなる接合層Sを介して第1絶縁基板15aに接合されるとともに、補強部材30の他端は、半田よりなる接合層Sを介して第2絶縁基板26aに接合されている。なお、補強部材30は、第1及び第2電極層14,24に対し電気的に絶縁されている。また、補強部材30は、その長さ方向が、第1及び第2の基板15,26の第1方向Xに延びるとともに、長さ方向に直交する短辺方向が高さ方向に延びるように、両基板15,26に接合されている。補強部材30は、第2方向Yに複数設けられ、第1方向Xに延びる熱電素子22の列同士の間に1つずつ配置されている。なお、第1及び第2の基板15,26は、第2方向Yの縁側ほど歪みやすい反りが大きくなりやすいため、その歪みを抑えるために、第2方向Yに複数配列された補強部材30のうち両縁側の補強部材30は、それらの内側の補強部材30より厚くなっている。また、補強部材30は、その線膨張係数が、n型熱電素子22n及びp型熱電素子22pの線膨張係数より大きい材料によって形成されている。補強部材30の材料としては、亜鉛33×10-6/°C、アルミニウム23×10-6/°C、ジュラルミン23×10-6/°C、黄銅20×10-6/°C、SUS30417×10-6/°Cが挙げられる。次に、熱電変換装置11の製造方法について説明する。最初に、第1の基板15に第1の熱交換部材12を蝋付けにより接合するとともに、第2の基板26に第2の熱交換部材25を蝋付けにより接合する接合工程を行う。次に、図5aに示すように、第2の基板26の第2電極層24と、第1の基板15の第1電極層14とで、各熱電素子22n,22p及び補強部材30を挟持するように積層する積層工程。また、積層工程では、第1電極層14と各熱電素子22n,22pの一端下端との間、第2電極層24と各熱電素子22n,22pの他端上端との間、第1の基板15と各補強部材30の一端下端との間、及び第2の基板26と各補強部材30の他端上端との間に、各接合層H,Sの材料である半田Rを介在させる。次に、半田Rの融点まで加熱する加熱工程を行い、半田Rを溶融させると、各熱電素子22及び各補強部材30も加熱され、高さ方向へ熱膨張する。ここで、各熱電素子22及び各補強部材30が熱膨張したとき、各熱電素子22の上端他端と、各補強部材30の上端他端が同じ高さとなる。つまり、半田Rの融点において、熱電素子22と各補強部材30とが同じ高さとなるように予め調整されている。各補強部材30と第1及び第2の基板15,26との間には第1及び第2電極層14,24がエッチングしないで残されている。そして、半田Rが冷却されると、接合層Hによって各熱電素子22が第1及び第2電極層14,24に接合されるとともに、接合層Sによって各補強部材30が第1及び第2絶縁基板15a,26aに接合され、熱電変換装置11が製造される。また、各熱電素子22及び各補強部材30は、冷却工程によって熱膨張状態から収縮する。このとき、各熱電素子22に比べて各補強部材30の方が線膨張係数が大きいため、各補強部材30の方が各熱電素子22より大きく収縮する。このため、常温時、乃至熱電変換装置11の作動時において、補強部材30の高さは、各熱電素子22の高さより低くなっている。そして、図5bに示すように、収縮状態の補強部材30は、第1の基板15と第2の基板26を互いに引き寄せ、第1の基板15と第2の基板26の間隔を狭めており、各熱電素子22n,22pには圧縮方向への応力矢印Fが発生している。上記のように製造された熱電変換装置11においては、各熱電素子22n,22pに通電することで生じるペルチェ効果により、第1電極層14及び第2電極層24のうち、いずれか一方の電極層を発熱高温側電極層とする一方で、他方の電極層を吸熱低温側電極層とすることができる。よって、第1及び第2の熱交換部材12,25のうち、一方の熱交換部材によって図示しない熱交換媒体を加熱することができ、他方の熱交換部材によって図示しない熱交換媒体を冷却することができる。次に、熱電変換装置11の作用について説明する。さて、熱電変換装置11において、各熱電素子22が作動し、温度上昇すると、熱電素子22付近の各補強部材30も熱電素子22からの熱を受けて温度上昇し、熱電素子22及び補強部材30共に熱膨張する。すると、補強部材30の熱膨張に伴い収縮が緩和され、第1の基板15と第2の基板26の引き寄せが緩和される。その結果、図5cの矢印Fに示すように、各熱電素子22に作用していた圧縮方向への応力が軽減される。上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。1熱電変換装置11において、第1の基板15と第2の基板26を補強部材30で連結した。このため、第1及び第2の基板15,26に温度変化が生じたとき、補強部材30によって両基板15,26の歪みを抑えることができ、両基板15,26の歪みによって熱電素子22に引っ張り応力が発生することを防止することができる。2熱電変換装置11において、第1の基板15と第2の基板26との内面において、補強部材30で連結した。また、補強部材30の線膨張係数を、熱電素子22n型熱電素子22nとp型熱電素子22pの線膨張係数より大きくした。このため、常温時は、補強部材30が熱電素子22より大きく収縮することにより、第1の基板15と第2の基板26の間隔が狭まり、熱電素子22に圧縮方向の応力を発生させることができる。そして、熱電素子22が作動し、熱電素子22及び補強部材30が熱膨張すると、補強部材30が熱電素子22より大きく膨張し、熱電素子22の圧縮方向の応力が軽減される。このため、背景技術のように、熱電変換装置11の作動時に熱交換器の熱膨張の影響を受け、熱電素子22に発生する応力が増大する可能性がなく、熱電素子22を保護することができる。3補強部材30の線膨張係数は、熱電素子22の線膨張係数より大きいため、常温時は、補強部材30が熱電素子22より収縮し、補強部材30の高さが熱電素子22の高さより低くなっている。このため、第1の基板15と第2の基板26の間隔が狭まり、熱電素子22には圧縮方向の応力が発生する。熱電素子22は、引っ張り方向への応力に比べ、圧縮方向への応力に対しては強いため、熱電素子22に応力を発生させたとしても、熱電素子22に作用するストレスを小さくすることができる。4補強部材30の線膨張係数は、熱電素子22の線膨張係数より大きい。そして、第1及び第2の基板15,26に熱電素子22及び補強部材30を半田Rで接合するために、半田Rを融点まで加熱した時、膨張した補強部材30の高さと熱電素子22の高さが同じになるようにした。このため、補強部材30は熱電素子22と同じように半田Rで接合することができる。また、常温時及び熱電変換装置11の作動時における圧縮応力は、補強部材30の線膨張係数で調整することができ、背景技術のようにボルト固定部の締付け応力を管理する必要はない。5第1の基板15及び第2の基板26の第2方向Yに複数配列された補強部材30のうち、両縁側の補強部材30は、それらの内側の補強部材30より厚くなっている。このため、補強部材30によって第1及び第2の基板15,26の第2方向Yの縁側が大きく反ることを抑制することができる。6補強部材30は熱電素子22同士の間に適宜配置することができる。よって、熱電素子22に引っ張り応力が作用しやすい箇所等に補強部材30を配置することができる。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態を図6にしたがって説明する。なお、以下の説明では、既に説明した実施形態と同一構成について同一符号を付すなどし、その重複する説明を省略又は簡略する。図6に示すように、熱電変換装置50において、補強部材51は高さ方向に積層された2層からなる。詳細には、補強部材51は、第1の基板15側の第1補強部材52と、第2の基板26側の第2補強部材53を一体化して形成されている。第1補強部材52は、第2補強部材53より熱伝導率が低くなっており、本実施形態では第1補強部材52が低熱伝導材料により形成されている。なお、第1補強部材52として、例えば、ジルコニアを採用し、第2補強部材53としてアルミニウムを採用する。従って、第2の実施形態によれば、第1の実施形態に記載の1~6と同様の効果に加えて以下の効果を得ることができる。7熱電変換装置50において、補強部材51の一部を低熱伝導材料製の第1補強部材52で形成した。このため、第1及び第2電極層14,24のうちの一方の電極層が発熱したとき、その熱を補強部材51を介して冷却側の他方の電極層に伝わりにくくすることができる。なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。○第2の実施形態では、補強部材51が2層からなるように形成したが、補強部材51を高さ方向に3層以上からなるとともに、その補強部材51を低熱伝導材料の層と、それ以外の層とで形成し、低熱伝導材料の層を2層以上としてもよいし、1層のみとしてもよい。○各実施形態では、補強部材30を矩形板状に形成し、その長さ方向が第1及び第2の基板15,26の第1方向Xに延びるように配置したが、補強部材の配置、及び形状は、図7に示すように任意に変更してもよい。なお、図7においては、第1電極層14の図示を略している。図7aに示すように、補強部材60を棒状のものに変更し、熱電素子22n,22pの列の外側及び列間に第1方向X及び第2方向Yそれぞれに等間隔おきに配置してもよい。又は、図7bに示すように、棒状の補強部材60を熱電素子22n,22pの列の間に第1方向X及び第2方向Yそれぞれに等間隔おきに配置してもよい。又は、図7cに示すように、第1の基板15及び第2の基板26の四つの側縁部に沿って矩形板状の補強部材61を配置するとともに、棒状の補強部材60を熱電素子22n,22pの列の間に第1方向X及び第2方向Yそれぞれに等間隔おきに配置してもよい。○各実施形態では、接合層H,Sを半田により形成したが、蝋材により形成してもよい。また、接合層Sを接着剤とするときは、補強部材30,51を加熱した状態で第1及び第2の基板15,26を接合すればよい。○接合層H,Sの種類或いは、第1及び第2の基板15,26の材質によっては、補強部材30,51を第1及び第2の基板15,26の第1及び第2絶縁基板15a,26aに直接接合してもよい。この場合、半田Rの融点において、熱電素子22と第1及び第2電極層14,24とを足した高さと、各補強部材30が同じ高さとなるように予め調整すればよい。"