放熱部材と、前記放熱部材に対して電子部品を保持する保持部材であって、温度によって変形可能な温度変形部材を備える保持部材と、を有する電子部品の冷却装置であって、前記温度変形部材は、前記電子部品が発熱状態にある場合に、前記電子部品の発熱を吸収して前記電子部品を前記放熱部材に圧接するように変形することを特徴とする電子部品の冷却装置。放熱部材と、前記放熱部材に対して電子部品を保持する保持部材であって、温度によって変形可能な温度変形部材を備える保持部材と、を有する電子部品の冷却装置であって、前記温度変形部材は、前記電子部品が発熱状態にある場合に、前記電子部品の発熱を吸収して前記電子部品を前記放熱部材に圧接するように変形し、前記電子部品が発熱状態にない場合に、前記放熱部材および前記温度変形部材の内、少なくとも前記温度変形部材が前記電子部品から離間可能となるように前記変形された状態から初期状態へ復帰することを特徴とする電子部品の冷却装置。前記温度変形部材は、前記電子部品を前記放熱部材へ正面側で圧接することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の冷却装置。前記温度変形部材は、前記電子部品と前記放熱部材を夫々側端側で挟み込むように圧接することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の冷却装置。前記放熱部材と前記電子部品の間に熱伝導シートが設けられることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子部品の冷却装置。前記温度変形部材は、バイメタルもしくは形状記憶合金であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子部品の冷却装置。前記電子部品の発熱量が大きい程、前記温度変形部材は前記電子部品に圧接する度合いが大きくなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子部品の冷却装置。しかしながら、基板上のICもしくはトランジスタ等の電子部品を放熱板にビス止めする構造では、基板と放熱板を強固に固定しないと電子部品の足にストレスがかかり、輸送時など振動で電子部品の足が切断する可能性があった。また、ばね性の金属等で電子部品を放熱板に押さえる構造では、振動で電子部品が落下したり放熱板からずれてしまい、安定的な冷却が困難となる可能性があった。このように、従来、電子部品の冷却装置としての構造に改善されるべき課題第1の課題があった。更には、電子部品としてのIC1と放熱板5とが、熱伝導シート3を介してビス2で固定されている様な場合、ビス2を取り外す方向にコンデンサー6などが配置されていれば、ビス2を取り外せない。コンデンサー6の半田を取り外してコンデンサー6を基板4から外すか、複数のIC1の半田を取り外してIC1と放熱板5とをビスで固定されたまま上方へ離間させて基板4から外すしかないという取り外しに関する課題第2の課題もあった。本発明の第1の目的は、第1の課題を解決する電子部品の冷却装置を提供することにある。即ち、電子部品が発熱状態にある場合に電子部品を安定的に冷却することができる電子部品の冷却装置を提供することにある。また本発明の第2の目的は、第1の課題および第2の課題を解決する電子部品の冷却装置を提供することにある。即ち、電子部品が発熱状態にある場合に電子部品を安定的に冷却することができると共に、電子部品が発熱状態にない場合に電子部品を放熱部材から容易に取り外すことができる電子部品の冷却装置を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明の代表的な構成は、放熱部材と、前記放熱部材に対して電子部品を保持する保持部材であって、温度によって変形可能な温度変形部材を備える保持部材と、を有する電子部品の冷却装置であって、前記温度変形部材は、前記電子部品が発熱状態にある場合に、前記電子部品の発熱を吸収して前記電子部品を前記放熱部材に圧接するように変形することを特徴とする。また、本発明の他の代表的な構成は、放熱部材と、前記放熱部材に対して電子部品を保持する保持部材であって、温度によって変形可能な温度変形部材を備える保持部材と、を有する電子部品の冷却装置であって、前記温度変形部材は、前記電子部品が発熱状態にある場合に、前記電子部品の発熱を吸収して前記電子部品を前記放熱部材に圧接するように変形し、前記電子部品が発熱状態にない場合に、前記放熱部材および前記温度変形部材の内、少なくとも前記温度変形部材が前記電子部品から離間可能となるように前記変形された状態から初期状態へ復帰することを特徴とする。本発明請求項1によれば、第1の課題を解決し、電子部品が発熱状態にある場合に電子部品を安定的に冷却することができる。また本発明請求項2によれば、第1の課題および第2の課題を解決し、電子部品が発熱状態にある場合に電子部品を安定的に冷却することができると共に、電子部品が発熱状態にない場合に電子部品を放熱部材から容易に取り外すことができる。以下、添付の図面を参照して、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態において示す構成は一例に過ぎず、本発明は図示された構成に限定されるものではない。《第1の実施形態》図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子部品の冷却装置の図であり、図1Aは斜視図、図1Bは側面図、図1Cは正面図である。図1において、1は電子部品であるところのICであり、2は固定するためのビスである。また、3はIC1に接している熱を伝導させるための熱伝導シートであり、4は電子部品の実装されている基板であり、6は基板4上に実装されているコンデンサーである。また、7はIC1の発熱を熱伝導シート3を介して冷却する放熱板であり、8は熱により変形するバイメタルである。バイメタル8は、温度によって変形可能な温度変形部材として機能し、本実施形態では電子部品であるIC1を放熱部材である放熱板7へ正面側で圧接する。図1において、放熱板7と基板4は、図示していないが板金、ビス等で固定されている。図1において、IC1が発熱をしてくると、熱はIC1に接している熱伝導シート3に伝わる。熱伝導シート3に伝わった熱は、接している放熱板7に伝えられ、熱が発散する。また、IC1の発熱を吸収し、熱により暖められたバイメタル8は、図中のA方向に変形し、IC1を放熱板7に押し付ける方向に力を発生する。IC1の発熱量が高くなると、それに比例してIC1に圧接する度合いが大きくなる、即ちA方向の力は強くなり、IC1はより一層強い力で放熱板7に圧接されて密着し、より高い放熱効果が得られる。また、電子部品が発熱状態にない冷却時には、バイメタル8は、IC1と軽い力で接する初期状態へ復帰する。バイメタル8が変形された状態から初期状態へ復帰すると、バイメタル8と放熱板7との間にIC1と初期状態熱伝導シート3とが軽い力で接する状態となる。すると、図2のB方向へ温度変形部材を放熱部材と共に引き上げることが可能な状態となり、電子部品から離間可能となる。そこで、IC1が破損をしてIC1を交換する場合、バイメタル8を放熱板7と共に引き上げ、残されたIC1の半田を取り除き、新たなIC1に交換して半田付けを行うことで容易に交換できる。そして、IC1が複数あって一つのIC1を交換する場合であっても、その交換は容易となる。《第2の実施形態》図3Aは、本発明の第2の実施形態に係る電子部品の冷却装置の斜視図であり、図3Bは側面図である。第1の実施形態と同一な符号については、同一の部材を示す。10は、IC1の発熱を熱伝導シート3を介して冷却する放熱板であり、9は熱により変形するバイメタルである。温度変形部材としてのバイメタル9は、電子部品としてのIC1と放熱部材としての放熱板10を夫々側端側で挟み込むように軽いばね性で固定圧接する。なお、図3において、放熱板10と基板4は、図示していない板金、ビス等で固定されている。図3において、IC1が発熱をしてくると、熱はIC1に接しているバイメタル9と熱伝導シート3に伝わる。熱伝導シート3に伝わった熱は、接している放熱板10に伝えられ熱が発散する。また、IC1の熱により暖められたバイメタル9は変形し、IC1を放熱板7に押し付ける方向に力を発生する。IC1の発熱量が高くなると、それに比例して押し付ける力は強くなり、IC1はより一層強い力で放熱板10に圧接されて密着し、より高い放熱効果が得られる。また、IC1が破損して交換する場合、基板4に半田付けされているIC1の半田を溶かしてIC1を外して、バイメタル9を図中C方向に外すことにより、放熱板10とIC1は一体化が解除され、破損したIC1のみの交換が容易にできる。変形例1上述した実施形態では、電子部品の保持部材としてバイメタルを備える構成としたが、バイメタルの替わりに形状記憶合金を用い、加熱によって作用部が変形するように構成してもよい。形状記憶合金としては、Ti-Ni系、Cu-Zn系、Ni-Al系、Fe-Mg系その他の3元系など、種々の合金を用いることができる。変形例2上述した実施形態では、放熱部材と電子部品の間に熱伝導シート3が設けられたが、熱伝導シート3を設けなくても良い。変形例3上述した実施形態では、電子部品が発熱状態にない場合に、温度変形部材が電子部品に接するものとしたが、これに限らず、例えば温度変形部材と電子部品の間に熱伝導シートが設けられるものであっても良い。