電子機器のレセプタクルに取り付けられ当該電子機器に接続されて使用されるユニバーサルシリアルバス装置であって、前記レセプタクルの被接続端子に接続される接続端子が一方の面に実装されるとともに制御を担う電子部品が両面に実装される単一の回路基板を備えることを特徴とするユニバーサルシリアルバス装置。前記回路基板は、前記ユニバーサルシリアルバス装置内で樹脂が充填されて固定されることを特徴とする請求項1に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記レセプタクルへの取り付け側が開口される前記接続端子を覆う形状のプラグ部を備え、前記プラグ部は、前記回路基板の前記接続端子が実装される面と反対側の面側を塞ぐ板材が前記開口側に形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記回路基板は、曲げて形成されることを特徴とする請求項1から請求項3のうちの何れか一項に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記回路基板は、前記レセプタクルへの取り付け方向から前記電子機器の外面に沿って曲げて形成されることを特徴とする請求項4に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記レセプタクルへの取り付け、取り外しに際して把持される把持部を有し、前記回路基板は、前記レセプタクルへの取り付け方向から曲げて形成される箇所が前記把持部内に収容されることを特徴とする請求項4に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記回路基板は、折り返して形成されることを特徴とする請求項1から請求項3のうちの何れか一項に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記回路基板は、前記折り返して対向する何れか一方の面の領域に前記電子部品が実装されることを特徴とする請求項7に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記レセプタクルへの取り付け、取り外しに際して把持される把持部を有し、前記回路基板の折り返して形成される折り返し箇所は、前記把持部内に収容されることを特徴とする請求項7または請求項8に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記レセプタクルへの取り付け、取り外しに際して把持される把持部を有し、前記回路基板は、前記把持部と一体形成された支持リブで支持されることを特徴とする請求項1から請求項9のうちの何れか一項に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記回路基板に対向した状態で、前記ユニバーサルシリアルバス装置内の収納状態から外方に引き出し可能であり、前記電子部品で発生する熱を放熱する放熱板を備えることを特徴とする請求項1から請求項9のうちの何れか一項に記載のユニバーサルシリアルバス装置。前記放熱板を外方に引き出しまたは前記収納状態に戻す際に把持されるとともに前記放熱板に連続して設けられる取り出し部を備え、前記取り出し部は、放熱フィンが形成されることを特徴とする請求項11に記載のユニバーサルシリアルバス装置。ところで、図29に示すように、独立に構成された接続端子513と制御回路551とメモリ装置553とをそれぞれ接続するには、半田付け、コネクタ等を用いて接続する必要がある。そのため、USB応用装置500が大きくなる場合がある。例えば、図29に示すUSB応用装置500は、例えばノートパソコンへの使用時には、USBプラグ512がノートパソコンのUSBソケットに嵌入される。この際、本体部のUSB電子応用モジュール515がノートパソコンの筐体の外部に突出する。このため、USB応用装置500を装着したノートパソコンを持ち運ぶに際して、USB電子応用モジュール515がノートパソコンの筐体から突出し、邪魔になるという問題がある。そこで、USB応用装置500を小型にすると、USB応用装置500に実装される電子部品の集積から発熱が問題となる。本発明は上記実状に鑑み、小型であって使用時に電子機器の筐体からの突出量が少ないとともに良好な放熱構造をもつユニバーサルシリアルバス装置の提供を目的とする。上記目的を達成すべく、本発明に関わるユニバーサルシリアルバス装置は、電子機器のレセプタクルに取り付けられ当該電子機器に接続されて使用されるユニバーサルシリアルバス装置であって、前記レセプタクルの被接続端子に接続される接続端子が一方の面に実装されるとともに制御を担う電子部品が両面に実装される単一の回路基板を備えている。本発明によれば、小型であって使用時に電子機器の筐体からの突出量が少ないとともに良好な放熱構造をもつユニバーサルシリアルバス装置を実現できる。以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。<<実施形態1>>図1は、本発明に係る実施形態1のUSBメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を上方から見た図であり、図1は上方から見た斜視図であり、図1は図1のUSBメモリの一部切り欠き斜視図である。図2は、実施形態1のUSBメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を下方から見た示す図であり、図2は下方から見た斜視図であり、図2は図2のUSBメモリの一部切り欠き斜視図である。なお、図1、図2ではノートパソコンは省略して示している。実施形態1のUSBメモリ1は、例えば電子機器のノートパソコンのレセプタクルrに装着される。そして、ユーザは、USBメモリ1のメモリ装置にパソコンからデータを記憶させたり、USBメモリ1のメモリ装置に記憶されたデータを用いてパソコンで作業を行う。USBメモリ1は、接続端子2sおよび制御回路、メモリ装置等の電子部品2dが実装されるプリント回路基板2と、該プリント回路基板2を内包する金属製のケース層を成すプラグ部3と、プラグ部3の端部に形成されUSBメモリ1の脱着動作に際してユーザに把持される把持部4とを備えている。図3は、プリント回路基板を上方から見た斜視図であり、図3は、プリント回路基板を下方から見た斜視図である。プリント回路基板2は、ガラスエポキシ等の樹脂材料を用いて平板状に形成されており、USBメモリ1において回路基板と構造部材とを兼ねた構成としている。プリント回路基板2には、接続端子2sが上面2uに実装されるとともに、制御回路、メモリ装置等の電子部品2dが上下面2u、2tに実装されている。具体的には、平板状のプリント回路基板2の上下面2u、2tには銅箔等の導体の回路パターンがエッチングで形成されるとともに必要に応じて上下面2u、2tの回路パターンを導通させるスルーホールが形成されている。プリント回路基板2の上面2uの一方端には、USBメモリ1の使用時にレセプタクルr内に配設される接続端子r2参照と接触し電気的に接続される接続端子2sが配置されている。接続端子2sは、電源端子2s1、D伝送信号接続端子2s2、D-伝送信号接続端子2s3、GND端子2s4である。プリント回路基板2の上面2uおよび下面2tの回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成すUSBメモリ1の制御を担う各種の電子部品2dが実装されており、接続端子2sと各種の電子部品2dとが回路パターンを介して電気的に接続されている。プリント回路基板2の上面2uには、接続端子2sが設置される領域を除いて、電子部品2dが実装されている。なお、プリント回路基板2の上面2uには、電子部品2dを実装しなくてもよいが、実装した方がUSBメモリ1内の空間が有効に活用できるのでより好ましい。図1に示すように、プラグ部3は、USBメモリ1の一端側のプリント回路基板2の接続端子2sが外部空間に露出するように形成される開口3k1と、USBメモリ1の他端側の把持部4に対向する開口3k2とを除いてプリント回路基板2を覆って形成されている。プラグ部3は、防錆性を有する金属、例えばステンレス等を用いて構成される。プラグ部3の開口3k1側には、下面板3sを前端部上側に折り返した前板3mが形成されている。プラグ部3の前板3mにより、塵埃がプリント回路基板2の下方前側からUSBメモリ1内に侵入することを防ぐことができる。図1に示すように、プラグ部3の上面板3uには、レセプタクルr内のバネ部材に係止される係止孔3u1、3u1が穿孔されている。同様に、図2に示すように、プラグ部3の下面板3sには、レセプタクルr内のバネ部材に係止される係止孔3s1、3s1が穿孔されている。プラグ部3の係止孔3u1、3s1がレセプタクルr内のバネ部材に係止されることにより、USBメモリ1がレセプタクルr内に保持される。図4は、USBメモリのプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図4は、USBメモリのプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。USBメモリ1の把持部4は、樹脂を用いてUSBメモリ1の他端側にプラグ部3に対して略垂直方向に延在する平板状に形成されている。図4に示すように、把持部4には、前方に延在してプラグ支持リブ4pが矩形平板状に前方に突出して形成され、該プラグ支持リブ4pは、把持部4側で金属製のケース層を形成するプラグ部3の内面に当接してプラグ部3を支持する参照。また、図4に示すように、把持部4には、前方に延在して矩形状の周囲支持リブ4sが形成され、周囲支持リブ4sは、プリント回路基板2の下面2tに設けられる電子部品2dを避ける態様で、プリント回路基板2の周囲に当接して支持している。そして、周囲支持リブ4sの下中央部を横方向に横断する態様で下中央支持リブ4o1が形成され、下中央支持リブ4o1は、プリント回路基板2の下面2tに設けられる電子部品2dを避けて、プリント回路基板2の下面2tの中央部に当接して支持している。また、図4、図1に示すように、周囲支持リブ4sの上側には、周囲支持リブ4sの上中央部を横方向に横断する態様で上中央支持リブ4o2が形成され、上中央支持リブ4o2は、プリント回路基板2の上面2uに設けられる電子部品2dを避ける態様で、プリント回路基板2の上面2uの中央部に当接して支持している。周囲支持リブ4s、下中央支持リブ4o1、上中央支持リブ4o2により、USBメモリ1内で、プリント回路基板2が固定、保持される。把持部4とプラグ支持リブ4p、周囲支持リブ4s、下中央支持リブ4o1、上中央支持リブ4o2とは、樹脂を用いて射出成形により一体に構成されている。組立に際しては、把持部4、プラグ支持リブ4p、周囲支持リブ4s、下中央支持リブ4o1、および上中央支持リブ4o2にプリント回路基板2を固定後、金属製のケース層を成すプラグ部3が、プラグ支持リブ4p、周囲支持リブ4s、下中央支持リブ4o1、および上中央支持リブ4o2に取り付け固定される。USBメモリ1を使用するに際しては、図1、図2の矢印α1のように、例えばパソコンのレセプタクルrの装着口r1にUSBメモリ1のプラグ部3が嵌入され、レセプタクルr内に配設される接続端子r2と、USBメモリ1のプリント回路基板2上の接続端子2sとが接触し、電気的に接続される。この際、USBメモリ1のプラグ部3の上面板3uの係止孔3u1と下面板3sの係止孔3s1とがレセプタクルr内のバネ部材に弾性的に係止され、USBメモリ1がレセプタクルr内に確実に保持される。実施形態1によれば、従来の複数の回路基板および回路載置板に示す従来の載置板511、回路載置板519、接続端子513、制御回路551、およびメモリ装置553参照を兼ねた1枚のプリント回路基板2の構成としたので、簡素な構成となる。そのため、部品数が削減され、コスト低減が可能である。また、1枚のプリント回路基板2で回路基板と回路載置板を兼ねるので、USBメモリ1の小型化が可能である。USBメモリ1が小型化するので、例えば、ノートパソコンにUSBメモリ1を装着した状態でノートパソコンを持ち運ぶに際しても、ノートパソコン外部へは、ほぼユーザが把持する把持部4が突出するだけで済むので、ノートパソコンの持ち運びに邪魔にならない。また、USBメモリ1の装着時、外部にはみ出す部分が極めて少ないため、いちいちUSBメモリ1をノートパソコンから脱着しなくてもよいという効果を奏する。なお、プリント回路基板2の上面2uの接続端子2sの付近を除く領域とプラグ部3の金属製のケース層との間およびプリント回路基板2の下面2tとプラグ部3の金属製のケース層との間に樹脂を充填してもよい。また、プリント回路基板2とプラグ支持リブ4pとの間に樹脂を充填してもよい。この場合、周囲支持リブ4s、下中央支持リブ4o1、上中央支持リブ4o2は設けてもよいし、設けなくともよい。プリント回路基板2とプラグ部3の金属製のケース層およびプラグ支持リブ4pとの間に樹脂を充填することにより、プリント回路基板2に実装される電子部品2dに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部3および把持部4に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。また、プリント回路基板2とプラグ部3の金属製のケース層との間に樹脂を充填することにより、プリント回路基板2を金属製のケース層のプラグ部3に確実に固定することが可能である。なお、実施形態1では、把持部4と周囲支持リブ4s、下中央支持リブ4o1、上中央支持リブ4o2とは、射出成形により一体構成する場合を例示したが、分割して構成してもよい。<<実施形態2>>図5は、実施形態2のUSBメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を上方から見た図であり、図5は上方から見た斜視図であり、図5は図5のUSBメモリの一部切り欠き斜視図である。図6は、本発明に係る実施形態2のUSBメモリのノートパソコンのレセプタクルへの装着動作を下方から見た示す図であり、図6は下方から見た斜視図であり、図6は図6のUSBメモリの一部切り欠き斜視図である。実施形態2のUSBメモリ21は、実施形態1のプリント回路基板2をL字状に折り曲げたL字状フレキシブル回路基板22としたものである。その他の構成は、実施形態1と同様であるから、同一の構成要素には、20番台の符号を付して示し詳細な説明は省略する。なお、図5、図6ではノートパソコンは省略して示している。図7は、実施形態2のUSBメモリのノートパソコンに装着した状態を側方から見た一部切り欠き側面図である。実施形態2のUSBメモリ21は、例えばノートパソコンPのレセプタクルrに図5、図6の矢印α1方向に装着され、USBメモリ21のメモリ装置にノートパソコンPからデータが記憶されたり、USBメモリ1のメモリ装置に記憶されたデータを用いて電子機器のノートパソコンPで作業が行われる。実施形態2のUSBメモリ21は、接続端子22sおよび制御回路、メモリ装置等の電子部品22dが実装されるL字状フレキシブル回路基板22と、該L字状フレキシブル回路基板22を内包する金属製のケース層を成すプラグ部23と、プラグ部23の端部に形成されUSBメモリ21の電子機器への装着動作に際してユーザに把持される把持部24とを備えている。図8は、L字状フレキシブル回路基板22を上方から見た斜視図であり、図8は、L字状フレキシブル回路基板22を下方から見た斜視図である。L字状フレキシブル回路基板22は、柔軟性のある樹脂材料を用いてL字状に折り曲げて形成されており、実施形態1と同様、USBメモリ21において回路基板と構造部材とを兼ねた構成としている。L字状フレキシブル回路基板22は、平板部22Aと、平板部22Aに対して略垂直に上方に折り曲がられた上方折り曲げ部22Bとを有している。なお、上方折り曲げ部22Bは、レセプタクルrへの嵌入方向に垂直なノートパソコンPの壁面Pkに沿った方向に形成されている、図7参照。L字状フレキシブル回路基板22は、接続端子22sが表面22uに実装されるとともに制御回路、メモリ装置等を成すUSBメモリ21の制御を担う電子部品22dが表裏面22u、22tに実装されている。L字状フレキシブル回路基板22の延在面の平板部22Aの表面22uの一方側には、USBメモリ21の使用時にノートパソコンのレセプタクルr内に配設される接続端子r2参照と接触し電気的に接続される接続端子22sが配置されている。L字状フレキシブル回路基板22の表面22uおよび裏面22tに形成される回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成す各種の電子部品22dが実装されており、接続端子22sと各種の電子部品22dとが回路パターンを介して電気的に接続されている。L字状フレキシブル回路基板22の表面22uには、接続端子22sが設置される領域を除いて、電子部品22dを実装することができる。図5に示すように、プラグ部23は、USBメモリ21の一端側のL字状フレキシブル回路基板22の接続端子22sが外部空間に露出するように形成される開口23k1と、USBメモリ21の他端側の把持部24に対向する開口23k2とを除き、L字状フレキシブル回路基板22を覆う態様の金属製のケース層を形成している。図5に示すように、プラグ部23の上面板23uには、USBメモリ21をレセプタクルr内に保持するためのバネ部材に係止される係止孔23u1が穿孔されている。同様に、図6に示すように、プラグ部23の下面板23sには、USBメモリ21をレセプタクルr内に保持するためのバネ部材に係止される係止孔23s1が穿孔されている。図9は、USBメモリのプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図9は、USBメモリのプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。USBメモリ21の把持部24は、樹脂を用いてUSBメモリ21の他端側にプラグ部23に垂直方向に延在する平板状に形成されている。L字状フレキシブル回路基板22の上方折り曲げ部22Bは、把持部24に沿うように配置されている。図5、図9に示すように、把持部24には、前方に延在してプラグ支持リブ24pが矩形の平板状に前方に突出して形成され、該プラグ支持リブ24pは、把持部24側で、金属製のケース層を形成するプラグ部23の内面に当接して支持している。L字状フレキシブル回路基板22の上方折り曲げ部22Bは、プラグ支持リブ24pに沿って配置されている。L字状フレキシブル回路基板22の上方折り曲げ部22Bは、プラグ支持リブ24pに図示しない粘着層を介して接合されている。また、図6、図9に示すように、把持部24には、前方に延在して矩形状の周囲支持リブ24sが形成され、矩形状の周囲支持リブ24sは、L字状フレキシブル回路基板22の平板部22Aの裏面22tに設けられる電子部品22dを避ける態様で、L字状フレキシブル回路基板22の周囲に当接して支持している。そして、周囲支持リブ24sの下中央部を横方向に横断する態様で下中央支持リブ24o1が形成され、下中央支持リブ24o1は、L字状フレキシブル回路基板22の平板部22Aの裏面22tに設けられる電子部品22dを避けて、L字状フレキシブル回路基板22の裏面22tの中央部に当接して支持している。また、図5、図9に示すように、周囲支持リブ24sの上側には、周囲支持リブ24sの上中央部を横方向に横断する態様で上中央支持リブ24o2が形成され、上中央支持リブ24o2は、L字状フレキシブル回路基板22の平板部22Aの表面22uに設けられる電子部品22dを避ける態様で、L字状フレキシブル回路基板22の平板部22Aの表面22uの中央部に当接し支持している。周囲支持リブ24s、下中央支持リブ24o1、上中央支持リブ24o2により、USBメモリ21内で、L字状フレキシブル回路基板22が固定、保持される。把持部24とプラグ支持リブ24p、周囲支持リブ24s、下中央支持リブ24o1、上中央支持リブ24o2とは、射出成形により樹脂を用いて一体に構成されている。USBメモリ21を使用するに際しては、図5、図6の矢印α1のように、例えばパソコンのレセプタクルrの装着口r1にUSBメモリ21のプラグ部23が嵌入され、レセプタクルr内に配設される接続端子r2参照と、USBメモリ21のL字状フレキシブル回路基板22上の接続端子22sとが接触し、電気的に接続される。この際、USBメモリ21のプラグ部23の上面板23uの係止孔23u1と下面板23sの係止孔23s1とが、レセプタクルr内のバネ部材に弾性的に係止されることで、USBメモリ21がレセプタクルr内に確実に保持される。実施形態2によれば、フレキシブルプリント基板のL字状フレキシブル回路基板22を使用することにより、折り返しすることにより電子部品22dの実装面積を広くとれる。つまり、電子部品22dを垂直方向にも実装可能で電子部品22dの実装エリアを拡張できる。また、不要な接続線を最小にできる。そのため、USBメモリ21の一層の小型化が可能である。また、L字状フレキシブル回路基板22の折り曲げて形成される上方折り曲げ部22Bがレセプタクルrを備えるノートパソコンPの壁面Pkに沿って形成されるので、USBメモリ21のレセプタクルrを備える電子機器からの突き出し量を可及的に減少できる。なお、実施形態1の作用効果は、同様に奏する。なお、実施形態2では、L字状フレキシブル回路基板22を上方に折り曲げた場合を例示したが、下方に折り曲げて形成してもよく、L字状フレキシブル回路基板22の折り曲げ方向は特に限定されない。なお、L字状フレキシブル回路基板22の表面22uの接続端子22sの付近を除く領域とプラグ部23の金属製のケース層との間およびL字状フレキシブル回路基板22の裏面22tとプラグ部23の金属製のケース層およびプラグ支持リブ24p参照との間に樹脂を充填してもよい。この場合、周囲支持リブ24s、下中央支持リブ24o1、上中央支持リブ24o2は設けてもよいし、設けなくともよい。L字状フレキシブル回路基板22とプラグ部23の金属製のケース層およびプラグ支持リブ24pとの間に樹脂を充填することにより、L字状フレキシブル回路基板22に実装される電子部品22dに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部23および把持部24に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。また、L字状フレキシブル回路基板22とプラグ部23の金属製のケース層およびプラグ支持リブ24pとの間に樹脂を充填することにより、L字状フレキシブル回路基板22を金属製のケース層のプラグ部23およびプラグ支持リブ24pに確実に固定することが可能である。なお、実施形態2では、把持部24と周囲支持リブ24s、下中央支持リブ24o1、上中央支持リブ24o2とは、射出成形により一体構成にした場合を例示したが、分割して構成してもよい。この場合、周囲支持リブ24s、下中央支持リブ24o1、上中央支持リブ24o2の少なくとも何れかをプラグ部23の内面に接着等で固着してもよい。<<実施形態3>>図10は、実施形態3のUSBメモリを上方から見た斜視図であり、図10は、USBメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図であり、図10は、USBメモリを下方から見た一部切り欠き斜視図である。実施形態3のUSBメモリ31は、実施形態2で説明したL字状フレキシブル回路基板22の上方折り曲げ部22Bを、USBメモリ31の把持部34に配置するL字状大フレキシブル回路基板32としたものである。その他の構成は、実施形態2のUSBメモリ21と同様であるから、実施形態2と同様な構成要素には、30番台の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。実施形態3のUSBメモリ31は、実施形態2で説明したL字状フレキシブル回路基板22を、大きさが拡大されたL字状大フレキシブル回路基板32として形成し、L字状大フレキシブル回路基板32の上方折り曲げ部32Bを、USBメモリ31の把持部34内に収容する構成としている。そのため、USBメモリ31の把持部34は、L字状大フレキシブル回路基板32の上方折り曲げ部32Bが収容されるように、第1把持部34aと第2把持部34bとの分割構成としている。図11は、USBメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図11は、USBメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。図11に示す第1把持部34aは、樹脂を用いて、プラグ支持リブ34p、周囲支持リブ34s、下中央支持リブ34o1、上中央支持リブ34o2と一体に射出成形により成形されている。第2把持部34bは、第1把持部34aとは、独立して射出成形等により成形されている。図12は、USBメモリのL字状大フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、図12は、USBメモリのL字状大フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図である。L字状大フレキシブル回路基板32の表面32uおよび裏面32tの回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成す各種の電子部品22dが実装されるとともに、表面32uに配設される接続端子32sと各種の電子部品32dとが回路パターンを介して電気的に接続されている。L字状大フレキシブル回路基板32の表面32uには、接続端子32sが設置される領域を除いて、必要に応じた電子部品32dが実装されている。USBメモリ31の組立ては、以下のように行われる。図11に示す第2把持部34bを第1把持部34aから外した状態で、L字状大フレキシブル回路基板32の平板部32Aが周囲支持リブ34sおよび下中央支持リブ34o1と上中央支持リブ34o2との間に嵌入されるとともに、L字状大フレキシブル回路基板32の上方折り曲げ部32Bが第1把持部34aの内部に配置される、参照。その後、第1把持部34aに対して第2把持部34bが接合され、把持部34の内部にL字状大フレキシブル回路基板32の上方折り曲げ部32Bが収容される。その後、把持部34の第1把持部34a、プラグ支持リブ34p、周囲支持リブ24s、下中央支持リブ24o1、および上中央支持リブ24o2に、金属製のケース層を成すプラグ部33が取り付けられる。実施形態3のUSBメモリ31によれば、L字状大フレキシブル回路基板32の上方折り曲げ部32Bが把持部34内に収容されるので、L字状大フレキシブル回路基板32の平板部22Aが大きく形成できるとともに、上方折り曲げ部32Bが把持部34内に収容される大きさを限界として大きく形成できる。そのため、L字状大フレキシブル回路基板32への電子部品32bの実装面積が拡大できる。このように、USBメモリ31の内部空間を有効に活用できるので、USBメモリ31の更なる小型化が可能である。なお、実施形態1、2の作用効果は同様に奏する。なお、実施形態3では、L字状大フレキシブル回路基板32を上方に折り曲げた場合を例示したが、下方に折り曲げて形成してもよく、L字状大フレキシブル回路基板32の折り曲げ方向は特に限定されない。また、L字状大フレキシブル回路基板32の表面32uの接続端子32sの付近を除く領域とプラグ部33の金属製のケース層および把持部34との間、および、L字状大フレキシブル回路基板32の裏面32tとプラグ部33の金属製のケース層および把持部34との間に樹脂を充填してもよい。この場合、周囲支持リブ24s、下中央支持リブ24o1、上中央支持リブ24o2は設けてもよいし、設けなくともよい。L字状大フレキシブル回路基板32とプラグ部33の金属製のケース層および把持部34との間に樹脂を充填することにより、L字状大フレキシブル回路基板32に実装される電子部品32dに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部33および把持部34に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。また、L字状大フレキシブル回路基板32とプラグ部33の金属製のケース層および把持部34との間に樹脂を充填することにより、L字状大フレキシブル回路基板32を金属製のケース層のプラグ部33および把持部34に確実に固定することが可能である。<<実施形態4>>図13は、本発明に係る実施形態4のUSBメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図であり、図13は図13のUSBメモリを下方から見た一部切り欠き斜視図である。実施形態4のUSBメモリ41は、実施形態1のプリント回路基板2をU字状に折り返したU字状フレキシブル回路基板42としたものである。その他の構成は、実施形態1と同様であるから、同一の構成要素には、40番台の符号を付して示し詳細な説明は省略する。実施形態4のUSBメモリ41は、接続端子42sおよび制御回路、メモリ装置等の電子部品42dが実装されるU字状フレキシブル回路基板42と、該U字状フレキシブル回路基板42を内包する金属製のケース層を成すプラグ部43と、プラグ部43の端部に形成されUSBメモリ41の電子機器への装着動作に際してユーザに把持される把持部44とを備えている。U字状フレキシブル回路基板42には、接続端子42sが表面42uに実装されるとともに制御回路、メモリ装置等を成しUSBメモリ41の制御を担う電子部品42dが表裏面42u、42tに実装されている。図14は、USBメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図14は、USBメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。把持部44とプラグ支持リブ44p、周囲支持リブ44s、下中央支持リブ44o1、上中央支持リブ44o2とは、射出成形により樹脂を用いて一体に構成されている。図15は、U字状フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、図15は、U字状フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図であり、図15は、図15のA方向矢視図である。U字状フレキシブル回路基板42は、柔軟性のある樹脂材料を用いてU字状に折り返して形成されており、実施形態1と同様、USBメモリ41において回路基板と構造部材とを兼ねた構成としている。U字状フレキシブル回路基板42は、平板部42Aと、平板部42Aに対して折り返して形成される折り返し部42Bとを有している。U字状フレキシブル回路基板42の延在面の平板部42Aの表面42uの一方側には、USBメモリ41の使用時にノートパソコンのレセプタクルr内に配設される接続端子r2と接触し電気的に接続される接続端子42sが配置されている。U字状フレキシブル回路基板42の表面42uおよび裏面42tに形成される回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成す各種の電子部品42dが実装されており、接続端子42sと各種の電子部品42dとが回路パターンを介して電気的に接続されている。U字状フレキシブル回路基板42の表面42uには、接続端子42sが設置される領域を除いて、必要に応じた電子部品42dを実装することができる。図15に示すように、U字状フレキシブル回路基板42における平板部42Aと折り返し部42Bとが対向する面は、何れか一方にのみ電子部品42dを実装することで、対向する両面に配置された電子部品42d同士が近接して配置され電磁波等で干渉することを防止している。なお、干渉を生じない場合は、平板部42Aと折り返し部42Bとが対向する両面に、電子部品42dを実装してもよい。U字状フレキシブル回路基板42は、図14に示すように、接続端子42sと各種の電子部品42dとを避けて、周囲支持リブ44s、下中央支持リブ44o1、上中央支持リブ44o2に当接し、固定、保持される。実施形態4によれば、従来の複数の回路基板と回路載置板を兼ねた1枚のU字状フレキシブル回路基板42として、折り返して構成するので電子部品42dの回路基板上での実装面積を拡大でき、USBメモリ41の一層の小型化が可能である。なお、実施形態1の作用効果は、同様に奏する。なお、実施形態4では、U字状フレキシブル回路基板42を上方に折り返した場合を例示したが、下方に折り返して形成してもよく、U字状フレキシブル回路基板42の折り返し方向は特に限定されない。なお、U字状フレキシブル回路基板42の表面42uの接続端子42sの付近を除くU字状フレキシブル回路基板42とプラグ部43の金属製のケース層およびプラグ支持リブ44pとの間、および、U字状フレキシブル回路基板42の平板部42Aと折り返し部42Bとの間に樹脂を充填してもよい。この場合、周囲支持リブ44s、下中央支持リブ44o1、上中央支持リブ44o2は設けてもよいし、設けなくともよい。U字状フレキシブル回路基板42とプラグ部43の金属製のケース層および把持部44との間に樹脂を充填することにより、U字状フレキシブル回路基板42に実装される電子部品42dに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部43および把持部44に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。また、U字状フレキシブル回路基板42とプラグ部43の金属製のケース層およびプラグ支持リブ44pとの間、および、U字状フレキシブル回路基板42の平板部42Aと折り返し部42Bとの間に樹脂を充填することにより、U字状フレキシブル回路基板42を金属製のケース層のプラグ部43およびプラグ支持リブ44pに確実に固定することが可能である。この場合、周囲支持リブ44s、下中央支持リブ44o1、上中央支持リブ44o2は設けてもよいし、設けなくともよい。なお、実施形態4では、把持部44と周囲支持リブ44s、下中央支持リブ44o1、上中央支持リブ44o2とは、射出成形により一体構成にした場合を例示したが、分割して構成してもよい。この場合、周囲支持リブ44s、下中央支持リブ44o1、上中央支持リブ44o2の少なくとも何れかをプラグ部23の内面に接着等で固着してもよい。<<実施形態5>>図16は、実施形態5のUSBメモリを上方から見た斜視図であり、図16は、USBメモリを下方から見た斜視図である。図17は、実施形態5のUSBメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図であり、図17は、USBメモリを下方から見た一部切り欠き斜視図である。実施形態5のUSBメモリ51は、実施形態4で説明したU字状フレキシブル回路基板42を拡大して形成したU字状大フレキシブル回路基板52とし、その折り返し箇所52Cを把持部54に収容した構成としたものである。その他の構成は、実施形態4と同様であるから、同一の構成要素には、50番台の符号を付して示し詳細な説明は省略する。実施形態5のUSBメモリ51は、U字状大フレキシブル回路基板52を大きさを拡大して形成し、図17に示すように、U字状大フレキシブル回路基板52の折り返し箇所52Cを、USBメモリ51の把持部54内に収容する構成としている。そのため、USBメモリ51の把持部54は、U字状大フレキシブル回路基板52の折り返し箇所52Cが収容されるように、第1把持部54aと第2把持部54bとの分割構成としている。図18は、USBメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図18は、USBメモリの金属製のケース層のプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。図18に示す第1把持部54aは、樹脂を用いて、プラグ支持リブ54p、周囲支持リブ54s、下中央支持リブ54o1、上中央支持リブ54o2と一体に射出成形等により成形されている。第2把持部54bは、第1把持部54aとは独立して、樹脂を用いて射出成形等により成形されている。図19は、USBメモリのU字状大フレキシブル回路基板を上方から見た斜視図であり、図19は、USBメモリのU字状大フレキシブル回路基板を下方から見た斜視図である。U字状大フレキシブル回路基板52は、折り返されることで、平板部52Aと、平板部52Aに対して折り返して形成される折り返し部52Bと、折り返し箇所52Cとを有している。U字状大フレキシブル回路基板52の表裏面52u、52tに形成される回路パターンには、制御回路、メモリ装置を成す各種の電子部品52dが実装されるとともに、表面52uでは接続端子52sと各種の電子部品52dとが回路パターンを介して電気的に接続されている。U字状大フレキシブル回路基板52の表面52uには、接続端子52sが設置される領域を除いて、必要に応じて電子部品52dを実装することができる。U字状大フレキシブル回路基板52は、平板部52Aと折り返し部52Bとの折り返し箇所52CがUSBメモリ51の把持部54に収容される構成であるので、平板部52Aおよび折り返し部52Bが拡大して形成されている。USBメモリ51の組立ては、以下のように行われる。図18に示す第2把持部54bを第1把持部54aから外した状態で、U字状大フレキシブル回路基板52の平板部52Aが周囲支持リブ54sおよび下中央支持リブ54o1と上中央支持リブ54o2との間に嵌入されるとともに、U字状大フレキシブル回路基板52の平板部52Aと折り返し部52Bとの折り返し箇所52Cが第1把持部54aの内部に配置される参照。その後、図18に示すように、第1把持部54aに第2把持部54bが接合され、把持部54の内部にU字状大フレキシブル回路基板52の平板部52Aの一部と折り返し部52Bの一部とその折り返し箇所52Cが収容される。その後、図16、図17に示すように、把持部54の第1把持部54a、プラグ支持リブ54p、周囲支持リブ54s、下中央支持リブ54o1、および上中央支持リブ54o2に、金属製のケース層を成すプラグ部53が取り付けられる。実施形態5のUSBメモリ51によれば、U字状大フレキシブル回路基板52の平板部52Aと折り返し部52Bとの折り返し箇所52Cが把持部54内に収容されるので、平板部52Aおよび折り返し部52Bが拡大して形成され、U字状大フレキシブル回路基板52を大きく形成できる。そのため、U字状大フレキシブル回路基板52への電子部品52bの実装面積が拡大できる。USBメモリ51の内部空間を有効に活用できるので、USBメモリ51の更なる小型化が可能である。なお、実施形態1、4の作用効果は同様に奏する。ちなみに、実施形態5では、U字状大フレキシブル回路基板52を上方に折り曲げた場合を例示したが、下方に折り曲げて形成してもよく、U字状大フレキシブル回路基板52の折り曲げ方向は特に限定されない。なお、U字状大フレキシブル回路基板52の表面52uの接続端子52sの付近を除く領域とプラグ部53の金属製のケース層および把持部54との間、ならびに、U字状大フレキシブル回路基板52の平板部52Aと折り返し部52Bとの間に樹脂を充填してもよい。この場合、周囲支持リブ54s、下中央支持リブ54o1、上中央支持リブ54o2は設けてもよいし、設けなくともよい。U字状大フレキシブル回路基板52とプラグ部53の金属製のケース層および把持部54との間に樹脂を充填することにより、U字状大フレキシブル回路基板52に実装される電子部品52dに発生する熱を金属製のケース層のプラグ部53および把持部54に伝導させ、効果的に放熱することが可能である。また、U字状大フレキシブル回路基板52とプラグ部53の金属製のケース層および把持部54との間に樹脂を充填することにより、U字状大フレキシブル回路基板52を金属製のケース層のプラグ部53および把持部54の内部に確実に固定することが可能である。<<実施形態6>>図20は、本発明に係る実施形態6のUSBメモリを上方から見た斜視図であり、図20は図20のUSBメモリを下方から見た斜視図であり、図20は図20のUSBメモリを上方から見た一部切り欠き斜視図である。図21は、実施形態6のUSBメモリからプラグ部を外した状態を上方から見た斜視図であり、図21は図21のUSBメモリからプラグ部を外した状態を下方から見た斜視図である。図22は、実施形態6のUSBメモリで放熱板を外方に引き出した状態を上方から見た一部切り欠き斜視図であり、図22は図22のUSBメモリで放熱板を外方に引き出した状態を下方から見た一部切り欠き斜視図である。実施形態6のUSBメモリ61は、実施形態4のUSBメモリ41のU字状フレキシブル回路基板42に実装される電子部品42dから発生する熱を外部空間に放熱する放熱板67を、外部に取り出し自在に追加したものである。その他の構成は、実施形態4と同様であるから、同一の構成要素には、60番台の符号を付して示し詳細な説明は省略する。図23は、実施形態6のUSBメモリからプラグ部を外した状態で放熱板を外方に引き出した様子を上方から見た斜視図であり、図23は実施形態6のUSBメモリからプラグ部を外した状態で放熱板を外方に引き出した様子を下方から見た斜視図である。図20に示す実施形態6のUSBメモリ61は、図21、図22に示すように、U字状フレキシブル回路基板62の裏面62tに対向して、放熱板67を外方に取り出し自在に設けている。図24は、実施形態6のUSBメモリの放熱板を上方から見た斜視図であり、図24はUSBメモリの放熱板を下方から見た斜視図である。放熱板67の一方端には、ユーザがUSBメモリ61の使用時に、図22に示すように、放熱板67を外方に引き出す際に把持する放熱板取り出し部68を形成している。放熱板取り出し部68の外側には放熱フィン68aが多数形成され、放熱面積を拡大し放熱効率の向上を図っている。図22、図23に示すように、放熱板67が外方に引き出された際にはストッパ66に係止され、放熱板67がU字状フレキシブル回路基板62の裏面62tに一部の領域と対向する。そのため、U字状フレキシブル回路基板62に実装された電子部品62dで発生した熱が、輻射、対流等で放熱板67に伝達され、放熱板67から放熱板取り出し部68に熱伝導され、放熱板67および放熱板取り出し部68の放熱フィン68aを介して効率的に放熱することができる。USBメモリ61の使用動作について以下、説明する。USBメモリ61の未使用時には、ユーザは図20に示す状態でUSBメモリ61を取り扱う。USBメモリ61の使用時には、ユーザは、図1に示す電子機器のレセプタクルrにUSBメモリ61を、前記したように装着する。そして、ユーザは、図20に示すUSBメモリ61の放熱板取り出し部68を把持し、外方に引き出し、電子機器を使用する。これにより、U字状フレキシブル回路基板62に実装された電子部品62dで発生した熱が放熱板67に伝達され、放熱板67から放熱板取り出し部68に熱伝導され、放熱板67および放熱板取り出し部68の放熱フィン68aから外部空間に効率的に放熱される。例えば、外部に露出した取り外しの際に触れる露出部の放熱板取り出し部68を金属製とし放熱効果を高めるために縦溝の放熱フィン68aの構造とし、表面積を広く確保することにより、より放熱効果を高めることが可能である。放熱板67および放熱板取り出し部68を、熱伝導の良好な金属で一体に形成すると熱伝導が高まるので、より好ましい。実施形態6のUSBメモリ61によれば、外方に引き出し自在の放熱板67を設けたので、小型化されたUSBメモリ61のU字状フレキシブル回路基板62に実装された電子部品62dで発生した熱が、外方に引き出した放熱板67および放熱フィン68aを介して効率的に放熱することができる。例えば、スライド式の金属板の放熱板67をUSBメモリ61の本体に格納可能であり、動作時にスライドして引き出すことにより、引き出し時には、放熱効果を高めることができる。従って、小型化されたUSBメモリ61の温度上昇を未然に防止することができる。また、図22に示す状態で、USBメモリ61が使用されるので、ユーザがUSBメモリ61を電子機器のレセプタクルrから取り外す際、放熱板取り出し部68を容易に把持することができる。そのため、電子機器から容易にUSBメモリ61を取り外すことが可能である。なお、実施形態6では、放熱フィン68aを放熱板取り出し部68の外側に設けた場合を例示したが、放熱板取り出し部68の内側または外側と内側の両側に設けてもよく、放熱フィン68aを放熱板取り出し部68に設ける位置は限定されない。<<その他の実施形態>>実施形態6で説明した放熱構造は、実施形態1、2、3、5の各USBメモリ1、21、31、51にも適用可能である。図25~図28は、それぞれ実施形態1、2、3、5の各USBメモリ1、21、31、51に、実施形態6で説明した放熱構造を取り付けたUSBメモリ1H、21H、31H、51Hを示す。図25~図28はUSBメモリ1H、21H、31H、51Hの未使用状態を示し、図25~図28はUSBメモリ1H、21H、31H、51Hの使用状態を示す。換言すれば、図25~図28は、それぞれUSBメモリ1H、21H、31H、51H内に放熱板67を収納した状態を示し、図25~図28は、それぞれUSBメモリ1H、21H、31H、51Hから放熱板67を外部空間に引き出した状態を示している。これらのUSBメモリ1H、21H、31H、51Hにおいても、実施形態6と同様な放熱構造を有するので、実施形態6と同様な作用効果を奏する。なお、前記実施形態6、その他の実施形態では、放熱板67を直線状に運動させて外方に引き出す構成を例示したが、放熱板67を回転運動させて外方に引き出す構成としてもよく、放熱板67が電子機器の外方に引き出されれば、その引き出し方法は限定されない。なお、前記実施形態では、プラグ部を金属で構成する場合を例示したが、所定の強度等のプラグ部に必要な性質が保てれば、金属以外の材料で構成してもよい。なお、前記実施形態では、ユニバーサルシリアルバス装置の一例として、USBメモリ1を例示して説明したが、USB規格を使用する装置であれば、無線を利用したワイヤレスマウスのレシーバやブルートゥース機器レシーバ、無線ネットワークカードモジュール、デジタルカメラ等、USBメモリ以外にも幅広く適用可能である。以上、本発明の様々な実施形態を述べたが、その説明は典型的であることを意図したものである。そして、本発明の範囲内でより多くの形態と実施が可能であることは、勿論である。従って、本発明は、添付の特許請求の範囲の射程内で様々な修正と変更が包含される。