ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、除去液を用いて、表面の不用なドライフィルムレジストを除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去液中に含まれるドライフィルムレジスト濃度が0.5質量を超える前に、除去液中に溶解したドライフィルムレジストを、pHを一旦低下させることにより凝集、沈殿させ、固液分離し、分離後のろ過水のpHを中性に戻して、再度、除去液として再利用することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。本発明は、DFRをムラ無く、均一に薄膜化することが可能で、除去液の再生も可能であり、これにより、廃液量を大きく削減できる、環境に優しいDFRの薄膜化処理方法を提供するものである。本発明者らが検討した結果、DFRが貼り付けられた基板の該DFRを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なDFR分を除去液を用いて除去する工程とからなるDFRの薄膜化処理方法において、除去液中に含まれるドライフィルムレジスト濃度が0.5質量を超える前に、除去液中に溶解したDFRを、pHを一旦低下させることにより凝集、沈殿させ、固液分離し、分離後のろ過水のpHを中性に戻して、再度、除去液として再利用することを特徴とするDFRの薄膜化処理方法によって、上記課題を解決できた。本発明は、基板上のDFRを処理液及び除去液によって、ムラ無く、均一に薄膜化処理するものである。薄膜化処理の方法としては、まず、処理液で処理する工程を行い、DFRのミセルを一旦不溶化し、高濃度アルカリ水溶液中に溶解拡散しにくくする。そして、その後、一挙にミセルを除去する方法で表面の不要なDFRを除去する工程を行い、薄膜化を行う。除去液を繰り返し使用し、除去液中に溶解したDFR濃度が高くなってくると、薄膜化処理したDFR表面に曇りムラが発生し、0.5質量を超えてDFRが溶解している除去液は、それ以上使用することはできなくなり、これまでは廃液処理を行っていた。しかしながら、これでも廃液量の負担は大きく、更に削減する必要があった。延命処置として、各種フィルターを用いて除去液中に溶解したDFRを除去する方法があるが、安価な粗いフィルターを用いた場合は溶解した細かなDFRが捕獲できず、曇りムラが発生することがあり、高価な目の細かいフィルターを用いた場合、フィルターの目詰まりが激しく、フィルター交換の手間と経済的な面を考慮すると適切ではなかった。本発明で鋭意検討した結果、除去液中に含まれるDFR濃度が0.5質量を超える前に、除去液中に溶解したDFRを、除去液のpHを一旦低下させることにより凝集、沈殿させ固液分離し、分離後のろ過水のpHを中性に戻して、再度、除去液として再利用することが可能であることが判明した。除去液の再生は、DFRの種類にもよるが、最低でも5回の再生が可能であり、このような方法で除去液を再利用することで、廃液処理量は更に大きく削減することが可能となった。本発明のDFRの薄膜化処理方法について詳細に説明する。DFRが貼り付けられた基板は、基板の少なくとも片面にDFRを貼り付けることで得られる。貼り付けには、例えば、100°C以上に加熱したゴムロールを加圧して押し当てるラミネータ装置を用いる。基板には酸洗等の前処理を施しても良い。貼り付け後、DFRのキャリアフィルムを剥がし、DFRの薄膜化処理を施す。本発明のDFRの薄膜化処理方法の後に、回路パターンの露光を行い、更に現像を行ってエッチングレジスト層を形成し、次にエッチングレジスト層以外の金属層をエッチングすることで、導電パターンを形成することができる。基板としては、プリント配線板またはリードフレーム用基板が挙げられる。プリント配線板としては、例えば、フレキシブル基板、リジッド基板が挙げられる。フレキシブル基板は、通常、ポリエステルやポリイミド、アラミド、ポリエステル-エポキシベースが絶縁層の材料として用いられている。フレキシブル基板の絶縁層の厚さは5~125μmで、その両面もしくは片面に1~35μmの金属層が設けられており、非常に可撓性がある。絶縁層や金属層の厚みはこの範囲以外のものであっても良い。フレキシブル基板は、シート状の形態でも良いし、ロール状の形態でも良い。ロール状の形態であれば、ロールトゥロールRolltoRollの方式で、薄膜化処理、露光、現像、エッチング等の工程を処理できる。リジッド基板としては、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を浸漬させた絶縁性基板を必要枚数重ねて絶縁層とし、その片面もしくは両面に金属箔を載せ、加熱、加圧して積層し、金属層が設けられたものが挙げられる。また、内層配線パターン加工後、プリプレグ、金属箔等を積層して作製する多層用のシールド板、また貫通孔や非貫通孔を有する多層板も挙げられる。厚みは60μm~3.2mmであり、プリント基板としての最終使用形態によりその材質と厚みが選定される。金属層の材料としては、銅、金、銀、アルミニウム等が挙げられるが、銅が最も一般的である。これらプリント基板は、例えばプリント回路技術便覧-第二版-社プリント回路学会編、日刊工業新聞社刊や多層プリント回路ハンドブックJ.A.スカーレット編、株近代化学社刊に記載されているものを使用することができる。リードフレーム用基板としては、鉄ニッケル合金、銅系合金等の基板が挙げられる。DFRとは、一般的に使用されている回路形成用の感光性材料であり、光照射部が硬化して現像液に不溶化するネガ型のレジストが挙げられる。DFRは、少なくとも光架橋性樹脂層からなり、ポリエステル等のキャリアフィルム透明支持体上に光架橋性樹脂層が設けられ、場合によってはポリエチレン等の保護フィルムで光架橋性樹脂層上を被覆した構成となっている。ネガ型の光架橋性樹脂層は、例えば、カルボキシル基を含むバインダーポリマー、光重合性不飽和化合物、光重合開始剤、溶剤、その他添加剤からなる。それらの配合比率は、感度、解像度、硬度、テンティング性等の要求される性質のバランスによって決定される。光架橋性樹脂組成物の例はフォトポリマーハンドブックフォトポリマー懇話会編、1989年刊行、株工業調査会刊やフォトポリマーテクノロジー山本亜夫、永松元太郎編、1988年刊行、日刊工業新聞社刊等に記載されており、所望の光架橋性樹脂組成物を使用することができる。光架橋性樹脂層の厚みは15~100μmであることが好ましく、20~50μmであることがより好ましい。この厚みが15μm未満では、ゴミを核とした気泡の混入や凹凸追従性不良によってレジスト剥がれや断線が発生する場合があり、100μmを超えると、薄膜化で溶解除去される量が多くなって薄膜化処理時間が長くなることがある。薄膜化処理とは、DFRの厚みを略均一に薄くする処理のことであり、薄膜化処理を施す前の厚みの0.05~0.9倍の厚みにする。薄膜化処理の工程は、大きく2つの工程に分けられる。第一に、処理液として高濃度アルカリ水溶液を用いて、DFRの光架橋性樹脂成分のミセルを一旦不溶化し、アルカリ水溶液中に溶解拡散しにくくする工程、第二に、この不溶化したミセルを除去する工程である。その後に、ミセルが除去されて薄膜化された光架橋性樹脂層表面を十分に水洗する工程を設けても良い。処理液に使用されるアルカリ性化合物としては、リチウム、ナトリウムまたはカリウムの炭酸塩または重炭酸塩等のアルカリ金属炭酸塩、カリウム、ナトリウムのリン酸塩等のアルカリ金属リン酸塩、リチウム、ナトリウムまたはカリウムの水酸化物等のアルカリ金属水酸化物、カリウム、ナトリウムのケイ酸塩等のアルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ性化合物を挙げることができる。このうち特に好ましい化合物としては、アルカリ金属炭酸塩が挙げられる。処理液は、上記アルカリ性化合物を処理液に対して5~20質量含有することが好ましい。5質量未満では溶解除去途中のミセルが溶解拡散しやすくなって、処理液の流動によって薄膜化処理が不均一になる場合がある。また、20質量を超えると析出が起こりやすくなって、液の経時安定性、作業性に劣る場合がある。溶液のpHは9~12の範囲とすることが好ましい。また、界面活性剤、消泡剤、溶剤等を適宜少量添加することもできる。処理液を用いて光架橋性樹脂成分のミセルを一旦不溶化する工程は、DFRを貼り付けた基板を処理液中に浸漬させて実施する、いわゆるディップ方式で行うことが好ましい。ディップ方式で行うことにより、光架橋性樹脂表面を均一にミセル化させることが可能となる。処理液の温度範囲としては、具体的には10~50°Cが好ましく、より好ましくは15~35°C、更に好ましくは15~25°Cである。処理液の温度が大きく異なると不溶化するミセルの量が安定しなくなるため、処理液の温度は常に一定に保つことが望ましい。本発明における不溶化したミセルを除去する工程に用いる除去液は、温度20°CにおけるpHの値が6.0~9.0の範囲の水溶液であり、かつ、除去液中に溶解した不要なDFRの濃度が0.5質量以下である水溶液を用いる。この除去液を用いて、高濃度アルカリ水溶液で不溶化された光架橋性樹脂成分を再分散させて溶解除去する。本発明に用いる除去液は、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ性化合物のうち少なくともいずれか1種を含むことが好ましい。また、除去液の温度20°CにおけるpHの値は、pH7.0~8.5の範囲がより好ましい。不要なDFRの除去工程において、pHが6.0未満では再分散により溶け込んだ光架橋性樹脂成分が凝集し、不溶性のスラッジとなって薄膜化したDFR表面に付着し、薄膜化処理したDFR表面に白い曇りムラが発生する。一方、水溶液のpHが9.0を超えると光架橋性樹脂成分の溶解拡散が促進され、面内で膜厚ムラが発生するため好ましくなく、同様に、薄膜化処理したドライフィルム表面に白い曇りムラが発生する。本発明に用いる除去液のpHは、硫酸、リン酸、塩酸等を用いて、液のpHを調整した後に使用しても良い。また、除去処理の工程で、前段の処理工程からのアルカリ性化合物の持ち込みなどから除去液のpHの値が上昇した場合、規定の範囲内に収まるように随時必要量を添加し、規定のpHの範囲内に収めた後に、再度、除去工程を開始することができる。更に、予め、pHが規定の範囲内に収まるように、酸の添加量を自動制御しておけば、連続して除去処理を行うこともできる。本発明に用いる除去液のpHの測定方法としては、ある一定量の除去液を採取し、温度を20°Cに調整した後、測定することもできるが、薄膜化装置で使用している除去液のpHをそのまま測定することが好ましい。除去液は、予め一定量の除去液を槽内に貯めておき、繰り返し使用するものであるため、槽内の温度を20°Cに制御しておき、槽内に設置したpH計にて随時測定することが好ましい。このように、温度を自動制御し、pHを随時測定することで、上記の如く、酸の添加量を自動制御して連続して除去処理を行うことが可能となる。pH計としては、一般的に用いられる水溶液測定タイプのpH計が使用可能であり、例えばイワキ株製の商品名:S650CDなどを用いることができる。本発明に用いる除去液中のDFR濃度の範囲は0.5質量以下であり、0.3質量以下が好ましく、0.2質量以下がより好ましい。除去液中のDFR溶解量の範囲が0.5質量より多くなると、薄膜化処理したDFR表面に白い曇りムラが発生する。このため、除去液中のDFR溶解量が0.5質量を超える前に、除去液の再生処理を行う必要がある。本発明に用いる除去液の再生方法としては、まず始めに、除去液を良く攪拌しながら酸を添加し、pHを4.0以下に調整する。pHの範囲は3.0~4.0の範囲が好ましく、3.0~3.5の範囲がより好ましい。pHを低くするほどDFRの凝集が進行しやすくなるので好ましいものの、後工程で再度pHを中性に戻す必要があり、この時に過剰なアルカリ溶液が必要となるため、低くてもpH=3.0までに抑えておくことが好ましい。pHを下げるために用いる酸は、一般的に用いられる酸であれば問題なく使用できる。例えば、硫酸、塩酸、リン酸などを使用することが好ましい。本発明に用いる除去液の再生方法の次の工程として、固液分離を行う。固液分離とは、除去液を酸性にし、凝集、沈殿したレジスト固体成分と除去液液体成分とを分離する工程である。固液分離を行う方法としては、サイクロン方式、加圧ろ過方式など、一般的に使用される方法で簡単に行うことが可能である。サイクロン方式は、液に遠心力をかけることにより固体と液体の比重の差を利用して分離する方法であり、例えば、株Industria製のフィルスターFILSTAR、登録商標等を用いることができる。加圧ろ過方式は、一般的なフィルターを用いたろ過方式であり、液面に圧力を加えることでろ過を促進させる方法である。加圧ろ過方式としては、例えば、各社フィルタープレス機、その他、三進製作所株製のレプレスター登録商標、三鷹工業所株製のオートカスポンクリーナーCusponCleaner、登録商標、三協技研工業株製のエクセラー登録商標フィルター等を用いることができる。サイクロン方式の固液分離方式は、固液の比重差が重要な因子であり、DFRの比重が除去液と大きな差がなく、完全に分離するまでに長い時間を要する。このことから、固液分離に用いる装置としては加圧ろ過方式が、効率よく固液分離が可能であり好ましい。本発明に用いる除去液の再生方法の最後の工程として、ろ過した除去液を良く攪拌しながらアルカリ性化合物を添加し、pHを中性に戻す。中性として、除去液の温度20°CにおけるpH=7に調整することが最も好ましいが、除去液として使用可能な範囲のpHである6.0~9.0に調整することができれば、除去液として問題なく使用することができ、更に、pHの範囲としてはpH7.0~8.5の範囲がより好ましい。pH調整に使用されるアルカリ性化合物としては、除去液に使用されるものと同じ種類のアルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ性化合物のうち少なくともいずれか1種を用いることが好ましい。このうち特に好ましい化合物としては、アルカリ金属炭酸塩が挙げられる。本発明に用いる除去液の再生処理は、使用するDFRの種類にも依存するが、最低でも5回の再生処理が可能である。しかしながら、再生処理をそれ以上行っていくと、理由はまだ明らかにされてはいないものの、除去液中に残存するイオン種の含有量が増えてくることにより、除去液での処理工程で必要以上に過剰な薄膜化処理が進行してしまう場合があり、安定した薄膜化処理が行えなくなる現象が発生する場合があった。このようなことから、再生処理は最低でも5回の処理が行えるが、その後は、DFRの種類や薄膜化処理の状況を確認しながら廃棄時期を見極めることが必要となる。本発明に用いる除去液中のDFR濃度の測定方法としては、絶乾質量から測定することができる。具体的な方法としては、例えば、DFRが溶解した除去液10gをシャーレに採取し、温度100°Cの乾燥機に入れ、完全に水分を蒸発させる。次に、蒸発後の質量を測定することで、除去液10g中に溶解していたDFRの量質量を計算することが可能となる。本発明における表面の不要なDFRを除去する工程としては、処理液を用いて一旦不溶化させた光架橋性樹脂成分のミセルを一気に除去することが望ましいことから、スプレー方式、ブラッシング方式、スクレーピング方式等があり、スプレー方式が、光架橋性樹脂層の溶解速度の点からは最も好ましい。スプレー方式の場合、処理条件温度、時間、スプレー圧は使用する光架橋性樹脂成分の溶解速度に合わせて適宜調整される。具体的には、処理温度は10~50°Cが好ましく、より好ましくは15~35°C、更に好ましくは15~25°Cである。また、スプレー圧は0.01~0.5MPaとするのが好ましく、0.1~0.3MPaがより好ましい。スプレーは、不要なDFRを滞留させることなく、一気に除去することが好ましいことから、光架橋性樹脂層表面に垂直な方向に対して傾いた方向から噴射するのが好ましい。除去液の供給流量は、DFR1cm2当たり0.030~1.0L/minが好ましく、0.050~1.0L/minがより好ましく、0.10~1.0L/minが更に好ましい。供給流量がこの範囲であると、薄膜化後の光架橋性樹脂層表面に不溶解成分を残すことなく、面内略均一にミセルを除去することができる。DFR1cm2当たりの供給流量が0.030L/min未満では、不溶化した光架橋性樹脂成分の溶解不良が起こる場合がある。一方、供給流量が1.0L/minを超えると、供給のために必要なポンプなどの部品が巨大になり、大掛かりな装置が必要となる場合がある。更に、1.0L/minを超えた供給量では、光架橋性樹脂成分の溶解拡散に与える効果が変わらなくなることがある。本発明に係わる薄膜化処理において、除去液を供給し、処理液で不溶化された光架橋性樹脂成分を再分散させて溶解除去した後、DFR表面を水によって十分に洗浄することが好ましい。水洗処理の方法は、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式等があり、処理速度が速いため、スプレー方式が最も適している。本発明に係わる薄膜化処理を行った後、露光、現像、エッチングを行うことにより、回路パターンを形成することができる。露光方法としては、キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、UV蛍光灯を光源とした反射画像露光、フォトツールを用いた片面、両面密着露光や、プロキシミティ方式、プロジェクション方式やレーザー走査露光が挙げられる。走査露光を行う場合には、He-Neレーザー、He-Cdレーザー、アルゴンレーザー、クリプトンイオンレーザー、ルビーレーザー、YAGレーザー、窒素レーザー、色素レーザー、エキシマレーザー等のレーザー光源を発光波長に応じてSHG波長変換して走査露光する、あるいは液晶シャッター、マイクロミラーアレイシャッターを利用した走査露光によって露光することができる。現像の方法としては、使用するDFRに見合った現像液を用い、基板の上下方向から基板表面に向かってスプレーして、レジストパターンとして不要な部分を除去し、回路パターンに相当するエッチングレジスト層を形成する。一般的には、1~3質量の炭酸ナトリウム水溶液が使用される。エッチングは、現像で形成されたエッチングレジスト層以外の露出した金属層を除去する方法である。エッチング工程では、プリント回路技術便覧社日本プリント回路工業会編、1987年刊行、日刊工業新聞社発行記載の方法等を使用することができる。エッチング液は金属層を溶解除去できるもので、また少なくともエッチングレジスト層が耐性を有しているものであれば良い。一般に金属層に銅を使用する場合には、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液等を使用することができる。以下、本発明の薄膜化処理方法で使用される装置について、詳細に説明する。図1は薄膜化処理装置の構成を簡単に表した模式図である。この図は、左側から、処理液を用いて光架橋性樹脂層成分のミセルを一旦不溶化し、処理液中に溶解拡散しにくくする工程1、次に、この不溶化したミセルを除去する工程2、次に、ミセルが除去されて薄膜化された光架橋性樹脂層表面を十分に水洗する工程3、最後に、ブロアを用いて薄膜化された光架橋性樹脂層表面上に残っている水を完全に除去する工程4で使用されるユニット1~4を示したものである。DFRが貼り付けられた基板5は、まず搬入口6より挿入される。工程1のユニット1にはディップ槽7が設けてあり、ディップ槽7の中には搬送用ロール8が対になった状態で設置されている。基板5上のDFRは、このディップ槽7の中で不溶化されたミセル層を形成することとなる。処理液はディップ槽の下部から処理液供給用ポンプ9にて供給され、オーバーフローさせる。オーバーフローした処理液は、処理液回収管10を介して処理液貯蔵タンク11に回収され、再使用されることとなる。また、処理液回収管10にはバルブ12が取り付けてあり、古くなった処理液は、これを切り替えることで廃液管18から適宜廃液することもできる。次に、基板5は、連結口13を通って次工程2のユニット2に搬送される。ユニット2にはミセル除去用のスプレーノズル14が設置してあり、このスプレーノズルに除去液が供給、噴出され、基板5上に形成された不溶化したミセルを一気に除去する。ミセル除去用のスプレーノズル14は、両面処理が可能なように基板5の上下に設置されてある。ユニット1と同様に、除去液は貯蔵タンク15からポンプ16を介して供給される。ユニット2の下部には、バルブ17が取り付けてある除去液回収管10と廃液管18があり、これらを操作することで回収と廃棄を選択することが可能となる。ユニット3とユニット4はそれぞれ、水洗工程3と乾燥工程4のユニットである。ユニット3では、水供給管26から水洗用のスプレーノズル19に水が供給され、基板5の表面を綺麗に洗浄する。洗浄後の水は排水処理管20を介し廃棄される。水洗後、基板5はユニット4に導入される。ユニット4にはターボブロワ21が設けられ、ターボブロワ21の吸引管22がユニット4に接続され、ターボブロワ21の吐出管23に複数の空気噴射ノズル24が接続され、基板5の表面に向けて空気を噴射する構成となっている。これにより、基板5に付着した水滴を除去し、搬出口25より基板5が搬出され、一連の薄膜化処理が完了する。更に、図2は除去液を再生する工程を表した簡単なフロー図である。まず始めに、DFRが溶解した除去液を本槽とは別の再生処理槽に移動させる。ここで除去液を攪拌させながらpHが3.0~4.0の範囲になるまで酸を添加する。pHが完全に3.0~4.0の範囲になったところで固液分離を開始する。固液分離が完了したら、分離した除去液にアルカリを加えてpHを6.0~9.0の範囲に調整する。pHの調整が完了したら、除去液を本槽に戻して終了となる。以下、実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。比較例1両面銅張積層板面積510mm×340mm、銅箔厚み12μm、基材厚み0.2mm、三菱ガス化学株製、商品名:CCL-E170にドライフィルムレジスト旭化成イーマテリアルズ株製、商品名:サンフォート登録商標AQ-4038、厚み40μmを貼り付けた。次に、キャリアフィルムを剥離した後、DFRの厚みを平均10μmにする薄膜化処理を行った。薄膜化処理の条件としては、処理液の組成として、10質量の炭酸ナトリウム水溶液を用い、3m/minの処理速度で薄膜化処理した。1回の処理に要する時間は1minであり、1回の処理で10μmの薄膜化処理が可能であった。なお、処理液の温度は20°C、ディップ方式で処理した。除去液の組成としては、pH=7.5の炭酸ナトリウム水溶液とし、除去液の温度は20°C、スプレー圧力は0.15MPa、除去液の流量は、DFR1cm2当たり0.3L/minを使用する、かけ流しの条件で行った。この時に要した除去液の水量は、上記銅張積層板の面積×0.3L/minで計算され、約520L/min、すなわち約31200L/hrの除去液使用量となった。比較例2同様の薄膜化処理を、140Lの除去液を建浴、循環させ、除去液中に溶解している不要なDFR濃度が0.3質量になるまで繰り返し使用し、その後、廃棄した。除去液は、薄膜化処理を行っている間、0.5質量の硫酸を加えて、20°CにおけるpHの値が常に7.0~8.5の範囲になるように調整した。除去液中のレジスト濃度が0.3質量になるまでに要する枚数と時間は、上記銅張積層板80枚の薄膜化処理が必要であり、処理時間として約240minを要した。これより、140Lの除去液を240min使用した後、廃棄したため、最終的に約35L/hrの除去液使用量となった。比較例3比較例2と同様の薄膜化処理を、除去液中のレジスト濃度が0.6質量になるまで繰り返し使用し、その後、廃棄した。除去液の使用量は約18L/hrであったが、除去液中のレジスト濃度が0.5質量を超えたところから、薄膜化処理した基板のレジスト表面に白い曇りムラが発生し、製品として使用することはできなかった。実施例比較例2と同様の薄膜化処理を行い、引き続き、0.3質量のDFRが溶解した除去液を、本槽から再生処理を行う再生処理槽へ移動させた。再生処理槽にて、除去液を攪拌しながら1質量の硫酸を添加し、除去液のpHを3.5まで低下させた。pH=3.5の除去液は、溶解していたDFRが凝集し、目視可能な程度の細かな凝集物が確認できた。続いて、この除去液を、三協技研工業株式会社製の全自動加圧脱水ろ過機、エクセラー登録商標フィルターEF-10型ろ過面積0.1m2を用いて固液分離を行った。ろ過速度は約40L/minであり、除去液140Lを処理するのに約210minを要した。続いて、ろ過後の除去液を良く攪拌させながら10質量の炭酸ナトリウム水溶液を加え、除去液のpHを7.5に調整した。pH調整後、除去液を本槽に戻し、再度、除去液中に0.3質量のレジストが溶解するまで薄膜化処理を行い、除去液の再生を行った。この除去液の再生サイクルを5回繰り返し、その後、除去液を廃棄した。この時の除去液の使用量は約7L/hrであった。以上の比較例及び実施例で明らかなように、本発明の除去液を再生処理して使用するレジストの薄膜化処理方法は、DFRをムラ無く、均一に薄膜化することが可能で、使用する水量が極めて少ない、廃液量を大きく削減できる、環境に優しい薄膜化処理方法であることがわかる。