基板と、前記基板上に搭載されたLED素子と、前記基板上に形成され、前記LED素子を覆う波長変換材料含有樹脂層とを備えた発光装置であって、前記樹脂層は、前記LEDを覆う凸部とそれに続く平坦な薄膜部とを有し、前記凸部周囲の前記薄膜部の上に反射部が形成されていることを特徴とする発光装置。基板と、前記基板上に搭載された、複数のLED素子の配列と、前記基板上に形成され、前記複数のLED素子の配列を覆う波長変換材料含有樹脂層とを備えた発光装置であって、前記樹脂層の、前記複数のLED素子の間の領域の上に反射部が形成されていることを特徴とする発光装置。請求項1又は2に記載の発光装置であって、前記樹脂層の凸部を覆う拡散部が形成されていることを特徴とする発光装置。請求項3記載の発光装置であって、前記拡散部は、前記樹脂層の凸部に続く薄膜部の上にも形成され、前記反射部は、前記樹脂層の薄膜部の上に、前記拡散部を介して形成されていることを特徴とする発光装置。請求項3記載の発光装置であって、前記反射部は、前記樹脂層の凸部の外周との間に間隔を持って、前記凸部外周を取り囲む管状の部材であり、前記拡散部は、前記管状の部材により囲まれた空間に前記凸部を覆って形成されていることを特徴とする発光装置。請求項1ないし5いずれか1項に記載の発光装置であって、前記反射部は、白色樹脂からなることを特徴とする発光装置。請求項1ないし3いずれか1項に記載の発光装置であって、前記反射部は、前記樹脂層に積層された薄膜であることを特徴とする発光装置。請求項1又は2に記載の発光装置を製造する方法であって、基板上に、1ないし複数のLED素子を搭載する工程と、前記基板上に、コンプレッションモールド法により、前記LED素子を覆う凸形状の樹脂層を形成する工程と、前記凸形状の樹脂層の周囲に、反射部を形成する工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。請求項3に記載の発光装置を製造する方法であって、基板上に、1ないし複数のLED素子を搭載する工程と、前記基板上に、コンプレッションモールド法により、前記LED素子を覆う凸形状の樹脂層を形成する工程と、拡散材含有樹脂を用いて、前記樹脂層を覆う拡散部を形成する工程と、前記拡散部の、前記凸形状の樹脂層周囲の領域の上に、反射部を形成する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。請求項8又は9に記載の発光装置の製造方法であって、前記反射部を形成する工程は、白色樹脂を塗布する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。請求項8又は9に記載の発光装置の製造方法であって、前記反射部を形成する工程は、白色反射部材を接着する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。光源と、前記光源からの光を屈折する集光光学部品と、を備えた照明装置であって、前記光源として、請求項1ないし7のいずれか一項記載の発光装置を用いたことを特徴とする照明装置。コンプレッションモールド法により製造した発光装置では、半球状の樹脂層の他に、その周囲に形成された薄い樹脂層においても、それに含まれる蛍光体がLED素子により発光することになり、周囲が半球状の部分よりも黄色くなる色むらを生じる。LED素子を用いた光源は、レンズ等の集光光学部品と組み合わせて照明装置等として用いられることが多いが、色むらがある光源の光をそれら集光光学部品で投影すると色分離され、均一な照明が得られない。図13に、コンプレッションモールド法により製造した白色LED発光装置光源の断面図aと、投影光の色分離の様子bを示す。図示するように、LED素子の直上に相当する領域は、素子形状に青抜けと呼ばれる青い領域が発生し、また半球状の蛍光体層の外周に相当する領域は黄色くなる。本発明は、LED素子を覆う凸状の樹脂層が形成された発光装置における上記色むら発生の問題を解決し、色むらがなく均一な発光色を実現できる発光装置を提供することを課題とする。上記課題を解決するため、本発明は、凸状の樹脂層の周囲の薄膜状の樹脂層からの発光を積極的に利用し、薄膜状樹脂層からの光と、LED素子直上からの光との混色によって色むらをなくし、均一な発光を実現する。即ち、本発明の発光装置の主な態様は、以下のような構成を備える。基板と、前記基板上に搭載されたLED素子と、前記基板上に形成され、前記LED素子を覆う波長変換材料含有樹脂層とを備えた発光装置であって、前記樹脂層は、前記LEDを覆う凸部とそれに続く平坦な薄膜部とを有し、前記凸部周囲の前記薄膜部の上に反射部が形成されている。或いは、基板と、前記基板上に搭載された、複数のLED素子の配列と、前記基板上に形成され、前記複数のLED素子の配列を覆う波長変換材料含有樹脂層とを備えた発光装置であって、前記樹脂層の、前記複数のLED素子の間の領域の上に反射部が形成されている。また、本発明は、上記本発明の発光装置を製造する方法を提供する。即ち、本発明の発光装置の製造方法は、基板上に、1ないし複数のLED素子を搭載する工程と、前記基板上に、コンプレッションモールド法により、前記LED素子を覆う凸形状の樹脂層を形成する工程と、前記凸形状の樹脂層の周囲に、反射部を形成する工程とを含む。或いは、基板上に、1ないし複数のLED素子を搭載する工程と、前記基板上に、コンプレッションモールド法により、前記LED素子を覆う凸形状の樹脂層を形成する工程と、拡散材含有樹脂を用いて、前記樹脂層を覆う拡散部を形成する工程と、前記拡散部の、前記凸形状の樹脂層周囲の領域の上に、反射部を形成する工程を含む。本発明によれば、樹脂層の凸部の周囲にある薄膜部の上に、反射部を設けることにより、薄膜部から発生する光が、直接、外部に出射されることを防止するとともに、薄膜部と反射部との界面で反射させて、凸部側に戻すことができる。これにより、凸部周囲の発光に起因する色むらを抑制すると共に、凸部周囲からの発光とLED素子直上に向かう光との混色により、LED素子直上の光に起因する色むらを緩和し、全体として均一な発光を実現することができる。以下、本発明の発光装置の実施の形態を、図面を参照して説明する。<第一の実施形態>図1に本実施形態の発光装置の一例を示す。図1aは、発光装置を上から見た図、bは、aのAA断面図である。図示するように、本実施形態の発光装置10は、基板11と、LED素子12と、樹脂層13と、反射部14とから構成されている。基板11は、Al2O3、AlNなどのセラミック、ガラスエポキシ、或いはCu、Alなどの金属材料からなる板状部材である。厚みは、限定されるものではないが、通常0.4~1mm程度である。基板11のLED素子搭載面或いはその裏面には、図示しないが、LED素子12と外部電源との電気接続を図るための電極が形成されている。また基板11が金属材料からなる場合には、正極と負極とを絶縁するためのスリットや絶縁部が形成されている。LED素子12には、2つの電極端子部が上面に形成されたフェイスアップ素子、下面に形成されたフリップ素子、MBメタルボンド素子等があり、そのいずれを使用してもよい。LED素子のサイズも特に限定されず、縦×横が0.5mm×0.3mm程度、厚み0.12mm程度の比較的小さい素子から、一辺が1mm以上の大きな素子まで使用できる。樹脂層13は、樹脂と蛍光体等の波長変換材料と、必要に応じてフィラー等の添加剤を含む。樹脂としては、コンプレッションモールド法に適した樹脂であれば特に限定されず、シリコーン樹脂、エポキシとシリコーンとのハイブリッド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが使用できる。信頼性の面からシリコーン樹脂が最適である。また高輝度を得るためには、屈折率が高い樹脂を使用することが好ましいが、一般に高屈折率樹脂は光による劣化が早いため、高信頼性が要求される用途では、低屈折率樹脂を用いることが好ましい。樹脂の屈折率は、樹脂の種類の選択や添加するフィラーの含有量により調節することができる。波長変換材料は、LED素子が発する光を吸収して、吸収した光と異なる波長の光を発する材料であり、LEDの発光及び所望の発光色に応じて、窒化系或いは酸窒化物系蛍光体、YAG系蛍光体、BAM蛍光体アルミン酸系青色蛍光体、SiAlON蛍光体等の蛍光体を適宜選択する。例えば、黄色発光蛍光体として、Y3Al5O12:Ce3、緑色発光蛍光体として、Y3AlGa5O12:Ce3、赤色発光蛍光体として、CaAlSiN3:Euなどを使用することができる。フィラーは、製造工程における封止樹脂の粘度を調整するためや、色むらを軽減するための拡散材として用いられる。蛍光体およびフィラーの含有量は特に限定されないが、樹脂に対する蛍光体およびフィラーの合計含有量の重量割合で、好ましくは5~80重量、より好ましくは10~40重量である。樹脂層13の形状は、LED素子13を覆う部分がほぼ半球状の凸部131であり、その周囲は基板11の表面と平行な薄膜部133になっている。半球状の凸部131のサイズは、LED素子13のサイズによって異なるが、図2に示すように、LED素子13の幅をDとすると、LED素子上面と平行な方向の幅Wが、D2×0.6mm程度、LED素子上面からの高さHが、W/2程度である。前掲の幅0.5mm、厚み0.12mmのLED素子の場合、凸部131の形状は、ほぼ半径1.7mmの半球状となる。このような形状とすることによりLED素子の出射面である上面から凸部131表面までの光路長をほぼ均一とすることができる。一方、薄膜部133の厚みTは、好ましくはLED素子13の厚み以下、より好ましくは0.1mm以下である。薄膜部133の厚みがLED素子の厚みを超えると、凸部131を半球状にした効果即ち光路長の均一化が阻害される。反射部14は、樹脂層13との界面において、樹脂層13から発する光を反射するとともに、樹脂層13から外に出射する光を遮蔽する機能を持つ。このような機能を持つ反射材料として、光を正反射する金属や鏡面加工された部材を用いることも可能であるが、拡散反射する材料、具体的には白色反射材料からなることが好ましい。拡散反射する材料を用いることにより、樹脂層13の薄膜部133から発生する光を拡散して凸部131に向けることができ、凸部131においてLED素子13の直上に向かう光との混色を効率よく行うことができる。また反射部14の製造も容易となる。拡散反射する材料として、具体的には、TiO2、Al2O3、AlN、SiO2、ZnOなどの白色フィラーを、シリコーン樹脂、エポキシとシリコーンとのハイブリッド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂に混合した白色樹脂を用いることができる。反射部14を塗布によって形成する場合には、塗布が容易で且つ層形成後の形状安定が良好な、チクソ性を向上させた樹脂を選定することが好ましい。また反射部14を接着等によって形成する場合には、Al2O3等のセラミック材や、TiO2などの白色フィラー含有プラスチック材を加工した白色反射板を用いることもできる。反射部14は、上述した樹脂層13の薄膜部133上であって、凸部131の外側の領域に形成される。厚みt1は、好ましくは0.2mm以上、より好ましくは0.5mm以上とする。厚みt1を0.2mm以上とすることにより、その下にある樹脂層13からの光をほぼ遮蔽することができる。反射部14は、薄膜部133の全面に設けることが理想的であるが、凸部131の外周からの幅d1が0.2mm以上であればよく、好ましくは0.5mm以上とする。外周からの幅d1を0.2mm以上とすることにより、色むらの原因となる蛍光体含有樹脂層13からの光に対し十分な遮光性を得ることができるとともに、樹脂層13からの光を樹脂層13側に反射させて、LED素子13からの光と混合させることができる。なお反射部14は、必ずしも、凸部131の外周と密着している必要はなく、図2の部分拡大図に示すように、反射部14の側面と凸部131の外周面との間に隙間18があってもよい。隙間18に露出する樹脂層13薄膜部133から発する光は、一部が反射部14の側面で反射されて樹脂層13凸部131に入射し、一部は樹脂層13の凸部131から出射される光と混じって混色されるため、目立った色むらを引き起こさないからである。許容できる隙間18の間隔は、樹脂層凸部131の厚みや反射部14の厚みによって異なるが、0.25mm以下であることが好ましい。本実施の形態において、色むらを発生しない原理を、図3aを参照して説明する。図3aにおいて、樹脂層13の薄膜部133で発生する光周囲黄色発光の軌跡を点線で、LED素子12から直上に向かう光所謂青抜け発光の軌跡を一点鎖線で示す。図示するように、本実施形態の発光装置では、LED素子12の上面から各方向に拡散して発生する光は、ほぼ凸部131の表面までの光路長が等しいため、同じ色味の光例えば白色光となって出射されるが、LED素子12の上面中心部では発光の輝度が最も高くなるため、直上ではLED素子自体の発光色、例えば青色が優勢となる。一方、LED素子の側面からの発光により、薄膜部133からも発光するが、この領域では蛍光体の色例えば黄色が優勢な発光となる。この薄膜部133からの発光は、その上部に反射部14が形成されているため、直接外側に出射されることなく、反射部14との界面で反射されて凸部133の中心側に向かう。この黄色が優勢な光と、LED素子12から直上に向かう、青色が優勢な光が混じり、混色され、凸部133からは白色の発光が得られる。即ち、LED素子12の青抜け発光と、周辺の黄色発光とが抑制され、色むらのない発光が得られる。次に本実施形態の発光装置の製造方法を説明する。図4に製造方法の一例を示す。まずパッケージ基板11の上に、ダイボンディンング、ワイヤボンディング等の方法により、LED素子12を固定すると共に電気的に接続するa。次に、LED素子12を実装した基板11と、金型40との間に、樹脂層形成用樹脂を注入し、コンプレッションモールドにて樹脂層13を形成するb。コンプレッションモールドでは、金型40と樹脂との間にフッソ系樹脂シートのような離型シート図示せずを介在させて成形と同時に樹脂を真空引きし、樹脂内の気泡を除去する。これにより、LED素子12を覆う凸部131とその周辺に広がる薄膜部133とからなる樹脂層13が形成される。次いで、白色フィラー含有樹脂塗布液をディスペンサー41で凸部131の周囲に塗布し、白色フィラー含有樹脂を硬化させて、反射部14を形成するc。ステップcで、白色フィラー含有樹脂塗布液を塗布硬化させて反射部14を作成する代わりに、中央に凸部13の外周の径とほぼ同じ内径の開口を持つ白色反射板を用意し、これをシリコーン系接着剤等の接着剤で接着するとともに加圧手段42で押圧し、反射部14を形成することも可能であるd。本実施形態によれば、LED素子12を覆う半球状の樹脂層凸部131の周辺に、凸部周辺の薄膜部133を覆う反射部14を設けたことにより、色むらの解消された発光装置を得ることができる。<第二の実施形態>図5に本実施形態の発光装置の一例を示す。図5aは、発光装置を上から見た図、bは、aのBB断面図である。図1と同じ要素は、同じ符号で示す。図示するように、本実施形態の発光装置10は、基板11と、LED素子12と、樹脂層13と、反射部140と、拡散層15とから構成されている。基板11、LED素子12及び樹脂層13の構成は、第一の実施形態と同様であり、説明を省略し、異なる点を中心に説明する。反射部140を構成する材料は、第一の実施形態と同様であるが、本実施形態では図5bの断面図に示す樹脂層の凸部131と反射部140との間に、拡散層15が設けられるため、反射部140の位置やサイズの条件が第一実施形態とは異なる。反射部140は、凸部131との間に拡散層15を受け入れる封止部として機能するように、凸部131の外周の径より大きな内径の開口を持つリング状部材とする。リングの高さhは、凸部131の高さの半分程度、凸部131の外径と反射部140開口の内径との差d2すなわち拡散層13の側部の厚みは、好ましくは0.25mm以下である。一例として、半球状凸部131の高さが0.75mmであるとすると、反射部140の高さhは0.375mm以上であればよい。反射部140の高さhと、その開口の内径距離d2凸部131の半径を上述した範囲とすることにより、反射部140形成後に拡散層15を構成する材料を、反射部140で囲まれる空間に注入したときに、凸部131を覆う半球状の拡散層14を形成することができる。またまた反射部140と凸部131との間に位置する樹脂層の薄膜部133からの発光による色むらを目立たなくすることができる。反射部140リングの厚みt2は、好ましくは0.2mm以上とする。これにより、色むらの原因となる薄膜部133からの発光のほとんどを、反射部140との界面で反射し、凸部131側へ向けることができる。反射部140は、第一の実施形態と同様に、塗布によって形成することも可能であるが、セラミック材或いは白色フィラー含有プラスチック材からなるリング状部材を用意し、これを接着剤で樹脂層の薄膜部133に接着してもよい。拡散層15は、光拡散剤と樹脂と、必要に応じて加えられる添加剤とからなる。光拡散剤としては、TiO2、Al2O3、AlN、SiO2、ZnOなどのフィラーを用いることができる。樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシとシリコーンとのハイブリッド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を用いることができ、特に信頼性の面からシリコーン樹脂が好適である。フィラーの含有量は、光拡散性と光透過性を両立するために、樹脂に対し、好ましくは0.5~20重量、より好ましくは0.5~10重量である。本実施の形態において、色むらを発生しない原理を、図3bを参照して説明する。図3bにおいても、図3aと同様に、樹脂層13の薄膜部133から黄色が優勢な発光を生じる。そのうち、樹脂層13の内部を伝播する光は、図3aと同様であるので、ここでは省略し、樹脂層13から拡散部15に出射する光を点線で示している。図3aの場合と異なり、凸部131と反射部140との間に位置する薄膜部133は、反射部140で覆われていないため、そこから出た黄色が優勢な光は拡散部15に入射する。ここで光拡散材によって拡散され、そのうち多くの光は直接或いは反射部140の側面で反射されて、凸部133の中心側に向かい、LED素子12からの光と混色される。また一部は凸部131に入射し、ここでLED素子12からの光と混色される。従って、拡散部15がない状態では、LED素子直上と薄膜部133直上では色味の分布があったとしても、その分布は拡散部15によって平準化され、発光装置全体として均一な色味の発光が得られる。なお、図3bで図示を省略した、薄膜部133から出て反射部140との界面で反射される光が、色むらをさらに解消するのに寄与することは、図3aの場合と同様である。次に本実施形態の発光装置の製造方法を説明する。図6に製造方法の一例を示す。本実施形態においても、基板にLED素子を実装する工程a、その上にコンプレッションモールドにより樹脂層を形成する工程b、および反射部140を形成する工程c又はdは、図4に示す第一の実施形態の発光装置の製造方法と同様である。但し、工程c又はdにおいて、反射部140は、樹脂層13の凸部131外周から所定の間隔を持ち、且つその高さが凸部131の半分以上となるように形成される。しかる後に、反射部140によって閉じられた空間に、拡散材含有樹脂を注入し、硬化させて、凸部131を覆う拡散部15を形成するe。本実施形態によれば、第一の実施形態と同じ効果に加えて、拡散部15による色むら解消効果が得られる。本実施形態の発光装置も種々の変更が可能である。上から見た反射部140及び拡散部15の形状の変更例を図7a~cに、断面形状の変更例を図8及び図9に示す。図7aは、反射部140の外周を四角形にした変更例、bは六角形にした変更例、cは四角形の四隅を、四角く切り欠いた形状放射状にした変更例である。また図8a、bは、いずれも、樹脂層13の上に拡散材入り樹脂によって拡散部15を形成し、拡散部15を含む樹脂層の凸部151の周囲に反射部140を形成した変更例である。図8に示す発光装置は、図6に示す製造方法において、コンプレッションモールドにより樹脂層を形成した後、反射部140を形成する前に、コンプレッションモールドやトランスファーモールドにより拡散材入り樹脂層拡散部15を形成する。その後、図6cまたはdに示す方法で、拡散部15の周囲に反射部140を形成する。図8bに示す変更例の場合には、拡散部15をコンプレッションモールドやトランスファーモールドで形成する際に、拡散部15の周縁部に立ち上り部152を形成し、凸部151と立ち上り部152との間に形成される凹部に、白色フィラー入り樹脂を注入し、硬化させて反射部140を形成する。この変更例では、反射部140の形成が容易であり、また反射部140は、凸部151に密着して形成することができるので、樹脂層薄膜部133からの光がそのまま外部に出射されるのを確実に防止することができる。さらに、図9は、反射部140の断面形状を変形させた変更例であり、図示する例では、反射部14を面積の異なる複数層の反射部14で構成し、樹脂層13から上に行くに従い、面積を小さくし、凸部131との間に傾斜を持たせている。このような反射部14は、例えば、白色フィラー含有樹脂塗布液の塗布工程図6cを複数回行うことにより、或いは白色反射板の接着工程図6dで、面積の異なる複数の白色反射板を用意し、順次積層するか、内周面に予め段差部が形成されたリング状の白色反射部材を接着することにより形成することができる。その後、図6eの製造ステップで、拡散材含有樹脂を注入、硬化させることにより拡散部15を形成することができる。反射部14の形状をこのような形状とすることにより、樹脂層13と反射部14との界面における光の反射による色むら抑制効果に加えて、反射部140の段差により配光を制御することができる。その際、光は拡散部15を通過することにより拡散されるので、色むらがさらに抑制される。<第三の実施形態>第一及び第二の実施形態では、基板上に単一のLED素子が設けられている場合を例示したが、本発明は複数のLED素子を搭載した発光装置にも適用できる。以下、複数のLED素子を用いた発光装置の実施形態を説明する。図10に本実施形態の発光装置の一例を示す。図10aは断面図、bは上面図である。図示する例では、LED素子が縦2×横6のマトリックス状に配置した発光装置を示している。この発光装置では、基板110上に複数のLED素子12が固定され、電気的に接続された状態で、コンプレッションモールド法により、全体を覆う蛍光体入り樹脂層130が形成される。樹脂層130は、各LED素子12に対応する凸部131と、各凸部131の間に存在する薄膜部132とからなる。反射部1400は、これら薄膜部132を覆うように形成される。薄膜部132の形成方法は、第一又は第二の実施形態と同様に、白色フィラーを含む樹脂をディスペンサー等で塗布硬化させる方法や、凸部131の外周と同程度の内径を持つ開口を、凸部131に対応する位置に設けた白色板材を薄膜部132の上に接着剤等で接着する方法などを採用することができる。本実施形態では、各LED素子を覆う凸部は、隣接する凸部との間が反射部1400で覆われているので、薄膜部132からの光黄色の光が直接外に出射されるのが防止されるとともに、効率よく凸部131側に反射して、凸部131から発せられる光の色味の均一性を向上することができる。なお、図10では、拡散部を有しない発光装置を示しているが、例えば、図8に示した変更例と同様の変更を加えることが可能であり、これにより、より高い色むら抑制効果を得ることができる。次に、本発明の照明装置について説明する。図11aは、本発明が適用される一般的な照明装置の要部を示す図である。この照明装置は、主として、LED光源10と、フレネルレンズ20と、フレネルレンズ20を固定するとともにLED光源10を収納するハウジング30とから構成されている。ハンジング30内には、図示しないが、LED光源10を駆動するための回路基板や冷却機構冷却フィンなどが備えられている。LED光源10は、本発明の発光装置であり、例えば図1、図5或いは図10に示すような構造の発光装置が用いられる。フレネルレンズ20は、光源10が図1や図6に示すようなシングルパッケージ素子からなる光源の場合には、単一の円形のフレネルレンズ30が用いられる。また光源10が図10に示すようなマルチパッケージ素子からなる場合には、各素子の配列に対応して円形のフレネルレンズを配列したものや、線形のフレネルレンズを用いることも可能である。光源10から出射された光は、フレネルレンズ20により集光されて投影光となる。ここで光源10からの光に色むらがある場合、フレネルレンズを通過した投影光において、凸レンズを用いたものと比較して色むらが顕著となる。本発明の照明装置では、光源10として、色むらの抑制された発光装置を用いることにより、色むらの抑制された投影光を得ることができる。なお図11aでは、フレネルレンズを用いた照明装置を例示したが、集光光学部材として、図11bに示すような凸レンズ20’や反射鏡などを用いた照明装置についても同様に適用することができる。本発明の効果を実証するために、図12a~eに示す構造の発光装置を作製し、色むらの発生を評価した。図12中、aは、図1に示す第一の実施形態と同じ構造実施例1であり、反射部は、白色フィラー入り樹脂フィラー:TiO2、樹脂:シリコーン、フィラー含有量:10重量を樹脂層全面に厚み0.2mmとなるように設けたものである。bは、図5に示す第二の実施形態と同じ構造実施例2を有する発光装置であり、反射部は、実施例1と同じ樹脂を肉厚0.2mm、高さ0.5mmとなるようにリング状に設け、その内部に拡散材入り樹脂拡散材:Al2O3、樹脂:シリコーン、拡散材含有量:5重量を充填したものである。cは、樹脂層をコンプレッションモールドによって作製し、反射部を設けない以外は実施例と同じものである比較例1、dはcの構造の凸部上に、実施例2と同様の拡散材入り樹脂を塗布し、厚み0.1mmの拡散層を形成したもの比較例2、eは、dの構造の上に、反射部の代わりに光吸収部黒色樹脂層、厚み:0.2mmを設けたもの比較例3である。いずれの発光装置においても、LED素子は、サイズ0.3mm×0.5mm、厚み0.12mmのフェイスアップ型素子サファイアからなる透明基板上にGaN系材料からなる半導体層が形成されたものを用い、樹脂層の凸部を高さ0.75mm、直径1.5mmとした。薄膜部の厚みは0.2mmであった。実施例および比較例の各発光装置のLED素子に給電し発光させて、その色味を上から観察した。色むらが全く見られない場合を◎、色むらが殆ど見られない場合を○、周囲の黄色光及び/または素子直上の青色発光がはっきり認められ場合を×、色むらの低減効果はあるが、依然として黄色光又は青色光が消えない場合を△とした。その結果を表1に示す。表1に示す結果からもわかるように、実施例の発光装置は、いずれも色むらが抑制され均一な色味の発光が得られた。特に拡散部を設けた実施例3の発光装置は極めて均一な色味の発光が得られた。また、実施例1と比較例3との比較からもわかるように、凸部周囲に反射部の代わりに吸収部を設けた場合には、凸部周囲の黄色発光は抑制されるものの、薄膜部からの黄色発光が吸収部によって吸収されて、薄膜部と反射部との界面における反射光を利用することができないため、拡散部を設けているにも拘わらず、素子直上の青抜けが十分に抑制することができなかった。