外部取付金具と結合可能な画像投影装置であって、前記外部取付金具と結合するためのインサート金具を備え、画像表示素子を内包する筐体と、前記画像表示素子への出力信号を処理する基板を支持し、かつ接地される金属部材と、前記金属部材と前記インサート金具を電気的に接続する導通部材と、を有することを特徴とする画像投影装置。前記インサート金具は装置内部に金属部位を露出して配置されており、露出された前記金属部位は前記導通部材に接続されることを特徴とする請求項1に記載の画像投影装置。前記基板は、外部インターフェースから入力された信号を処理することを特徴とする請求項1または2に記載の画像投影装置。前記基板は、前記外部取付金具と平行に配置されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の画像投影装置。前記筐体は画像投影のための光学エンジンを内包しており、該光学エンジンは、装置厚み方向において、前記基板を挟んで前記外部取付金具と反対側に配置されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の画像投影装置。前記導通部材は、弾性変形可能であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の画像投影装置。前記導通部材は、金属バネ部材であることを特徴とする請求項6に記載の画像投影装置。前記導通部材は、ガスケットであることを特徴とする請求項6に記載の画像投影装置。ここで、外部取付金具8は一般的に機械強度が求められており、強固な金属板で構成されているため、電気容量が大きく、外部取付金具に静電気が蓄積した場合、大量の電荷Eを蓄積することになる。その結果、筐体底面71プラスチック材料を挟んで対向する画像処理基板5に実装された信号パターン51は例えば数kΩとインピーダンスが高い為、μAオーダーの小さな誘導電流52でも数Vもの電圧がかかってしまう。このため、基板上に実装されたIC53が誤作動を起こす可能性がある。そこで、本発明の目的は、筐体に外部取付金具を取り付けて使用する場合において、外部取付金具に電荷が帯電しない構成を実現することで、画像処理基板の集積回路の誤作動を抑制できる画像投影装置を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明に係わる画像投影装置は、外部取付金具と結合可能な画像投影装置であって、前記外部取付金具と結合するためのインサート金具を備え、画像表示素子を内包する筐体と、前記画像表示素子への出力信号を処理する基板を支持し、かつ接地される金属部材と、前記金属部材と前記インサート金具を電気的に接続する導通部材と、を有することを特徴とする。本発明によれば、外部取付金具と筐体をビス締結した際には、外部取付金具がインサート金具を介して接地されるため、外部取付金具に静電気による電荷が蓄積することが防止でき、結果として画像処理基板が誤作動を起こすことを防止できる。以下に、本発明の実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。《第1の実施形態》プロジェクタ筐体図5は、外部取付金具8にビスで結合可能なプロジェクタ筐体7の全体構成を装置横方向から見た場合の図を示している。P、Q、Rは筐体7に内包される画像表示素子、1はランプである。2はランプ1、色分解合成光学系を含んで、特許文献2に示されるような縦型光学系を採用した光学エンジンユニットで、画像処理基板5を挟んで外部取付金具8と反対側に配置される。3は光学エンジンユニット2から照射される光を投影する投射レンズ、4は投射レンズ3をシフトする機構を有するレンズシフトユニットである。図5に示すレイアウトは、光学エンジンユニット2はランプ光軸1aと投射レンズ光軸3aが大きく装置上下方向に異なる所謂縦型光学系である。縦型光学系を採用した場合、全体的な投影装置を小型化するために、光源1の上部付近のスペースへ金属カバー部材6で支持される画像処理基板5を配置する。その為、結果として画像処理基板5は製品下側天井9側、つまり外部取付金具8とビス締結される側へ配置することがスペース効率的に望ましく、装置の小型化を達成することができる。更に、一般的に装置上側図5における下方向への投射画像シフト量が大きいことが設置の自由度を高めるため望まれている。その為、装置上側図5における下方向にランプ光軸1aを、装置下側図5における上側に投射レンズ光軸3aを配置することで、レンズシフト機構を備えた装置に関しても大型化を抑制できるレイアウトとしている。また、画像処理基板5として外部インターフェースが実装された基板の場合、外部取付金具8に近い側に外部インターフェースが配置されることで、外部入力ケーブルが近くに設けられる外部取付金具8によりすぐに隠す処理を行うことができる。これにより、外観品位を損なわないレイアウトにできる。このような理由より、外部入力ケーブルの外観品位を損なわない引き回しおよび、装置小型化を実現するために、画像処理基板5は装置底面側である外部取付金具8がビス締結される側に配置される構成となる。プロジェクタ筐体と外部取付金具の結合図1で71はプロジェクタ筐体7の底面プロジェクタは天井側に逆さ向きに配置されるである。10はビスで天井9に天吊設置される外部取付金具8と筐体底面71をビス締結するために用いられる。72は外部取付金具8とビス10で締結するために筐体7に設けられたインサート金具である。樹脂に対するネジ締結を行う場合、ネジ山ピッチの荒い樹脂用ネジを用いることが知られているが、繰り返し樹脂用のネジを着脱していると、樹脂が塑性変形し、破損してしまう。そこで、これを防止するために、予めインサート金具72を樹脂部品に装着して、ネジ強度を確保している。インサート金具72は一体成型もしくは筐体を成型後に挿入されたものであり、インサートナットに代表されるような雌螺子が切られた金属部品である。外部取付金具8に設けた螺子穴81を貫通して、ビス10がインサート金具72に締結されることで、外部取付金具8と筐体底面71が機械的に強固に当接される。この時、インサート金具72はフランジ付インサートナットのように、装置内部に即ち筐体底面71の内側に金属部位が露出面72aとして現れるタイプのもので構成することが望ましい。画像処理基板と接地部材図1で、5は画像表示素子への出力信号を処理する基板であるが、外部インターフェースから入力された信号を画像処理する機能を備える。61、62は、画像処理基板5を支持しつつ、画像処理基板5のグラウンドをゼロ電位とするように接地するための金属部材としての金属カバー部材である。画像処理基板5は筐体底面71と対向して配置され、接地された金属カバー部材62とビス締結などによって接地される。金属カバー部材62が、他の金属カバー部材61とビス締結などで確実に電気接点を持てていれば、全体として金属カバー部材は複数部品で構成されるが、接地されていれば金属カバー部材61と62が一体化されていても良い。外部取付金具と接地部材との電気的接続次に、図1を用いて外部取付金具8と金属カバー部材61、62が電気的に接続されることを詳細に説明する。金属カバー部材61および62は画像処理基板5のグラウンドと電気的に接続され、かつ接地されている金属カバー部材である。11はインサート金具72と金属カバー部材61を電気的に接続するための導通部材である。導通部材11としては、例えば金属の板バネフィンガーが取り付けられており、インサート金具72の露出面72aと電気的に接続される。こうすることで、外部取付金具8はビス10―インサート金具72-導通部材11―金属カバー部材61と複数の部品を介して接地される。そのため、静電気などが原因で外部取付金具8に飛び込んだ電荷E図1は上述した経路でグラウンドに流れ込むため、帯電することはない。電気の流れを矢印12で示す。その結果、外部取付金具8と画像処理基板5が近接配置されたとしても、誘導電流を引き起こすことなく、画像処理基板5上の集積回路ICの誤作動を防止できる。このような構成を実現することで、画像投影装置全体の小型化を実現しつつ、画像投影装置の設置作業者によらないアース接続を可能にし、誘導電流による誤作動のない高品位の画像投影装置を実現できる。以上、本実施形態の構成を模式図を使って説明したが、その詳細図を図2乃至図4に示す。図2は本実施形態の主要部位の全体図、図3は図2中のA部詳細、図4は電気接続のための導通部材11の一例とした外観図である。図3、図4に示すように、導通部材11は筐体底面71と金属カバー部材61との間に弾性変形可能に設けられるバネ部材で、筐体内部で組み込まれた際に、導通部材11の弾性でインサート金具72と金属カバー部材61が接続される。一般的にインサート金具72の露出面72aは露出部位が限定的で小さいのに対して金属カバー部材側は面積が大きいため、組立時にずれが生じないように、導通部材11は組付け誤差を考慮して筐体底面71側に取り付けられるのが望ましい。本実施形態によれば、外部取付金具とプロジェクタ筐体をビス締結した際には、外部取付金具がインサート金具を介して接地されるため、外部取付金具に静電気による電荷が蓄積することが防止でき、結果として画像処理基板が誤作動を起こすことを防止できる。また、外部取付金具に筐体を取り付けた構成において、画像処理基板が天井に近く、外部からの入力ケーブルを外部取付金具できれいに処理でき、外部インタフェース用配線が目立ちにくい外観品位の高い設置を実現できる。更に、装置厚み方向の高さを抑制することが可能になる。本実施形態と同様の効果を得るためには、例えば、外部取付金具に直接アースケーブルを接続して接地する、あるいは、外部取付金具を建物の鉄骨などへ電気的に接続することで無視できるくらい電気容量を増やすという対策が考えられる。しかし、この場合では、ケーブルが外観品位を劣化させてしまうのに加えて、ケーブルの接続や建物の鉄骨への接続が設置者任せになることから、画像処理基板の誤動作防止という観点からは不十分である。変形例上記実施形態では、画像処理基板5は外部取付金具8と平行に配置された場合について説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、画像処理基板5が外部取付金具8と任意の角度を持って配置された場合でも、画像処理基板5から外部取付金具8までの距離や、外部取付金具8に帯電する電荷量によっては基板内の信号ラインが電気誘導される可能性もある。本発明はこのような構成においても有効である。また、本実施形態では、インサート金具72と金属カバー61の電気的接続のための導通部材として金属バネ部材を用いて説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、ガスケットのような導電布を用いた部材でも良い。なお、インサート金具72と金属カバー61の電気的接続のための導通部材は、筐体7や金属カバー部材6の位置バラツキを考慮すると、弾性体前述した金属バネやガスケットが望ましい。