"A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、B光重合性化合物、Cアシルホスフィンオキサイド系重合開始剤、D極大吸収波長が350~420nmの範囲内にある増感剤、及び、E無機微粒子を含有する感光性樹脂組成物であって、前記Cアシルホスフィンオキサイド系重合開始剤及び前記D極大吸収波長が350~420nmの範囲内にある増感剤の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として0.2~15質量であり、且つ、前記Cアシルホスフィンオキサイド系重合開始剤に対する前記D極大吸収波長が350~420nmの範囲内にある増感剤の含有割合が0.5~4質量である、半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物。前記A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂が、下記一般式4で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式5で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、下記一般式6で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、並びに、下記一般式7又は8で表される繰り返し単位を有するビスフェノール型ノボラック樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂aと、ビニル基含有モノカルボン酸bと、を反応させて得られる樹脂に、飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物cを反応させて得られる樹脂である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。[式4中、R11は水素原子又はメチル基を示し、Y1は水素原子又はグリシジル基を示し、n1は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR11及びY1はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのY1はグリシジル基を示す。][式5中、R12は水素原子又はメチル基を示し、Y2は水素原子又はグリシジル基を示し、n2は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR12は同一でも異なっていてもよい。また、n2が2以上の場合、複数存在するY2は同一でも異なっていてもよい。][式6中、Y3は水素原子又はグリシジル基を示し、n3は1以上の整数を示す。なお、複数存在するY3は同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのY3はグリシジル基を示す。][式7中、R13は水素原子又はメチル基を示し、Y4及びY5はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR13は同一でも異なっていてもよい。但し、Y4及びY5の少なくとも一方はグリシジル基を示す。][式8中、R14は水素原子又はメチル基を示し、Y6及びY7はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR14は同一でも異なっていてもよい。但し、Y6及びY7の少なくとも一方はグリシジル基を示す。]前記増感剤が、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物及びキサントン化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物を含む、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。請求項1~3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久レジスト層を有する、半導体パッケージ。しかしながら、上述のような着色感光性樹脂組成物を用いてビアホールを形成する場合、レジストの底部まで硬化させようとすると、未露光部の底部の現像性が低下してしまい、底部に裾引きが起こりビア開口径が設計寸法より小さくなり易い。本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、底部硬化性に優れ、底部の裾フットを十分に低減したレジスト膜を形成できる半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。感光性樹脂組成物から形成される感光層における露光部の底面硬化性が不十分であると、現像後のレジストパターンにアンダーカットが生じることがある。一方、露光部の底部まで硬化させようとすると、未露光部における底部の現像性が低下してしまい現像残りが生じ、露光部の底部から未露光部側に裾引きが起こり易くなる。これに対し、本発明者らは、特定の光重合開始剤及び増感剤を所定の範囲で併用し、特定のエポキシ樹脂と組み合わせることにより、露光部の底部硬化性に優れ、底部の裾を十分に低減したレジスト膜を形成できることを見出した。本発明は、A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、B光重合性化合物、Cアシルスルフォンオキサイド系重合開始剤、D極大吸収波長が350~420nmの範囲内にある増感剤及びE無機微粒子を含有する感光性樹脂組成物であって、Cアシルホスフィンオキサイド系重合開始剤及びD極大吸収波長が350~420nmの範囲内にある増感剤の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として0.2~15質量であり、且つ、Cアシルホスフィンオキサイド系重合開始剤に対するD極大吸収波長が350~420nmの範囲内にある増感剤の含有割合が0.5~4質量である半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物を提供する。かかる感光性樹脂組成物によれば、上記構成を有することにより、底部硬化性に優れ、底部の裾フットを十分に低減したレジスト膜を形成できる。よって、設計寸法に近いビア径及びビア間ピッチを有し、解像性に優れたビアを形成できる。したがって、本発明の感光性樹脂組成物は、半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物として非常に有用である。本発明の感光性樹脂組成物において、上記A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂は、アルカリ現像が可能であり、且つ解像性、接着性に優れる観点から、下記一般式4で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式5で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、下記一般式6で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、並びに、下記一般式7又は8で表される繰り返し単位を有するビスフェノール型ノボラック樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂aと、ビニル基含有モノカルボン酸bと、を反応させて得られる樹脂に、飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物cを反応させて得られる樹脂であることが好ましい。[式4中、R11は水素原子又はメチル基を示し、Y1は水素原子又はグリシジル基を示し、n1は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR11及びY1はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのY1はグリシジル基を示す。][式5中、R12は水素原子又はメチル基を示し、Y2は水素原子又はグリシジル基を示し、n2は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR12は同一でも異なっていてもよい。また、n2が2以上の場合、複数存在するY2は同一でも異なっていてもよい。][式6中、Y3は水素原子又はグリシジル基を示し、n3は1以上の整数を示す。なお、複数存在するY3は同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのY3はグリシジル基を示す。][式7中、R13は水素原子又はメチル基を示し、Y4及びY5はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR13は同一でも異なっていてもよい。但し、Y4及びY5の少なくとも一方はグリシジル基を示す。][式8中、R14は水素原子又はメチル基を示し、Y6及びY7はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR14は同一でも異なっていてもよい。但し、Y6及びY7の少なくとも一方はグリシジル基を示す。]本発明の感光性樹脂組成物において、増感剤は、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物及びキサントン化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物を含むことが好ましい。本発明はまた、上記感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久レジスト層を有する半導体パッケージを提供する。本発明によれば、底部硬化性に優れ、底部の裾フットを十分に低減したレジスト膜を形成できる半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物を提供することができる。以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。なお、本発明におけるメタアクリルとはアクリル及びそれに対応するメタクリルを意味し、メタアクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。[感光性樹脂組成物]本発明の半導体パッケージ用プリント配線板の保護膜用感光性樹脂組成物は、A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂以下、場合によりA成分というと、B光重合性化合物以下、場合によりB成分というと、Cアシルホスフィンオキサイド系重合開始剤以下、場合によりC成分というと、D極大吸収波長が350~420nmの範囲内にある増感剤以下、場合によりD成分というと、E無機微粒子以下、場合によりE成分というと、を含有し、C成分及びD成分の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として0.2~15質量であり、且つ、C成分に対するD成分の含有割合が0.5~4質量であることを特徴とする。以下、各成分について詳述する。<A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂>A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂をビニル基含有モノカルボン酸で変性した樹脂を用いることができるが、特に、下記一般式4で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式5で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、下記一般式6で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、並びに、下記一般式7又は8で表される繰り返し単位を有するビスフェノール型ノボラック樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂aと、ビニル基含有モノカルボン酸bと、を反応させて得られる樹脂A’を用いることが好ましい。[式4中、R11は水素原子又はメチル基を示し、Y1は水素原子又はグリシジル基を示し、n1は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR11及びY1はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのY1はグリシジル基を示す。][式5中、R12は水素原子又はメチル基を示し、Y2は水素原子又はグリシジル基を示し、n2は1以上の整数を示す。なお、複数存在するR12は同一でも異なっていてもよい。また、n2が2以上の場合、複数存在するY2は同一でも異なっていてもよい。][式6中、Y3は水素原子又はグリシジル基を示し、n3は1以上の整数を示す。なお、複数存在するY3は同一でも異なっていてもよい。但し、少なくとも一つのY3はグリシジル基を示す。][式7中、R13は水素原子又はメチル基を示し、Y4及びY5はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR13は同一でも異なっていてもよい。但し、Y4及びY5の少なくとも一方はグリシジル基を示す。][式8中、R14は水素原子又はメチル基を示し、Y6及びY7はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。なお、2つのR14は同一でも異なっていてもよい。但し、Y6及びY7の少なくとも一方はグリシジル基を示す。]樹脂A’は、エポキシ樹脂aのエポキシ基とビニル基含有モノカルボン酸bのカルボキシル基との付加反応により形成される水酸基を有しているものと推察される。一般式4で示されるノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、公知の方法でフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとを反応させることにより得ることができる。エポキシ樹脂aとしては、プロセス裕度が優れるとともに、耐溶剤性を向上できる観点からは、一般式4で表されるノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。一般式4で示されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、YDCN-701、YDCN-702、YDCN-703、YDCN-704、YDCN-704L、YDPN-638、YDPN-602以上、東都化成株製、商品名、DEN-431、DEN-439以上、ダウケミカル株製、商品名、EOCN-120、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1012、EOCN-1025、EOCN-1027、BREN以上、日本化薬株製、商品名、EPN-1138、EPN-1235、EPN-1299以上、チバスペシャルティケミカルズ株製、商品名、N-730、N-770、N-865、N-665、N-673、VH-4150、VH-4240以上、大日本インキ化学工業株製、商品名等が商業的に入手可能である。また、一般式5で示され、Y2がグリシジル基;であるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、例えば、下記一般式9で示されるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂の水酸基とエピクロルヒドリンとを反応させることにより得ることができる。[式中、R12は水素原子又はメチル基を示し、n2は1以上の整数を示す。]水酸基とエピクロルヒドリンとの反応を促進するためには、反応温度50~120°Cでアルカリ金属水酸化物存在下、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶剤中で反応を行うことが好ましい。反応温度が50°C未満では反応が遅くなり、反応温度が120°Cでは副反応が多く生じる傾向にある。一般式5で示されるビスフェノールA型エポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート807,815,825,827,828,834,1001,1004,1007及び1009以上、ジャパンエポキシレジン株製、商品名、DER-330、DER-301、DER-361以上、ダウケミカル株製、商品名、YD-8125、YDF-170、YDF-170、YDF-175S、YDF-2001、YDF-2004、YDF-8170以上、東都化成株製、商品名等が商業的に入手可能である。一般式6で示されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、例えば、FAE-2500、EPPN-501H、EPPN-502H以上、日本化薬株製、商品名等が商業的に入手可能である。また、エポキシ樹脂aとしては、薄膜基板の反り性をより低減できるとともに、耐熱衝撃性をより向上できる観点から、一般式7及び/又は一般式8で表される繰り返し単位を有するエポキシ樹脂を用いることが好ましい。上記一般式8において、R14が水素原子であり、Y6及びY7がグリシジル基のものは、EXA-7376シリーズ大日本インキ化学工業社製、商品名として、また、R14がメチル基であり、Y6及びY7がグリシジル基のものは、EPONSU8シリーズジャパンエポキシレジン社製、商品名として商業的に入手可能である。上述のビニル基含有モノカルボン酸bとしては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β-フルフリルアクリル酸、β-スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α-シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体や、水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物、ビニル基含有モノグリシジルエーテル若しくはビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物が挙げられる。半エステル化合物は、水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル若しくはビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物とを等モル比で反応させることで得られる。これらのビニル基含有モノカルボン酸bは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。ビニル基含有モノカルボン酸bの一例である上記半エステル化合物の合成に用いられる水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル、ビニル基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスルトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。上記半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、飽和基を含有するもの、不飽和基を含有するものを用いることができる。二塩基酸無水物の具体例としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。上述のエポキシ樹脂aとビニル基含有モノカルボン酸bとの反応において、エポキシ樹脂aのエポキシ基1当量に対して、ビニル基含有モノカルボン酸bが0.6~1.05当量となる比率で反応させることが好ましく、0.8~1.0当量となる比率で反応させることがより好ましい。エポキシ樹脂a及びビニル基含有モノカルボン酸bは、有機溶剤に溶かして反応させることができる。有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤が挙げられる。さらに、反応を促進させるために触媒を用いることが好ましい。触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェニルホスフィン等を用いることができる。触媒の使用量は、エポキシ樹脂aとビニル基含有モノカルボン酸bとの合計100質量部に対して、好ましくは0.1~10質量部である。また、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を使用することが好ましい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。重合禁止剤の使用量は、エポキシ樹脂aとビニル基含有モノカルボン酸bの合計100質量部に対して、好ましくは0.01~1質量部である。また、反応温度は、好ましくは60~150°Cであり、さらに好ましくは80~120°Cである。また、必要に応じて、ビニル基含有モノカルボン酸bと、p-ヒドロキシフェネチルアルコール等のフェノール系化合物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の多塩基酸無水物とを併用することができる。また、本実施形態において、A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂としては、上述の樹脂A’に多塩基酸無水物cを反応させることにより得られる樹脂Aを用いることもできる。樹脂Aにおいては、樹脂A’における水酸基エポキシ樹脂a中にある元来ある水酸基も含むと多塩基酸無水物cの酸無水物基とが半エステル化されているものと推察される。多塩基酸無水物cとしては、飽和基を含有するもの、不飽和基を含有するものを用いることができる。多塩基酸無水物cの具体例としては、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。樹脂A’と多塩基酸無水物cとの反応において、樹脂A’中の水酸基1当量に対して、多塩基酸無水物cを0.1~1.0当量反応させることで、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂の酸価を調整することができる。A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂の酸価は30~150mgKOH/gであることが好ましく、40~120mgKOH/gであることがより好ましく、50~100mgKOH/gであることが特に好ましい。酸価が30mgKOH/g未満では感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性が低下する傾向があり、150mgKOH/gを超えると硬化膜の電気特性が低下する傾向がある。樹脂A’と多塩基酸無水物cとの反応温度は、60~120°Cとすることが好ましい。また、必要に応じて、エポキシ樹脂aとして、例えば、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂を一部併用することもできる。さらに、A酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂として、スチレン-無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチルアクリレート変性物あるいはスチレン-無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチルアクリレート変性物等のスチレン-マレイン酸系樹脂を一部併用することもできる。感光性樹脂組成物において、A成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、5~60質量であることが好ましく、10~50質量であることがより好ましく、15~40質量であることが特に好ましい。A成分の含有量が上記範囲内であると、耐熱性、電気特性及び耐薬品性により優れた塗膜を得ることができる。<B光重合性化合物>B成分である光重合性化合物としては、特に限定されないが、分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する化合物を用いることができ、分子量が1000以下である化合物が好ましい。B成分として、例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート等のヒドロキシアルキルメタアクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコールのモノ又はジメタアクリレート類、N,N-ジメチルメタアクリルアミド、N-メチロールメタアクリルアミド等のメタアクリルアミド類、N,N-ジメチルアミノエチルメタアクリレート等のアミノアルキルメタアクリレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の多価メタアクリレート類、フェノキシエチルメタアクリレート、ビスフェノールAのポリエトキシジメタアクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物のメタアクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルのメタアクリレート類、及びメラミンメタアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。これらのB光重合性化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。感光性樹脂組成物において、B成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、1~30質量であることが好ましく、2~20質量であることがより好ましく、3~10質量であることが特に好ましい。B成分の含有量が1質量未満では、光感度が低く露光部が現像中に溶出する傾向にあり、30質量を超えると耐熱性が低下する傾向にある。<Cアシルフォスフィン系重合開始剤>Cアシルフォスフィン系重合開始剤としては、例えば、2,6-ジメトキシベンゾイル-2,4,4-ペンチルホスフィンオキサイド、ビス2,4,6,トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、エチル-2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィネイト等が挙げられる。これらのCアシルフォスフィン系重合開始剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。<D極大吸収波長が350~420nmの範囲内にある増感剤>D極大吸収波長が350~420nmの範囲内にある増感剤としては、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物及びキサントン化合物からなる群より選択される1種以上の化合物及び/又はそれらの誘導体を用いることができる。D成分は、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物及びキサントン化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物を含むことが好ましい。また、D成分としては、370nm~450nmの波長範囲内に最大吸収波長を有する化合物であることがより好ましい。D成分の具体例としては、4,4’-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、1-フェニル-3-4-tert-ブチル-スチリル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、7-アミノ-4-メチルクマリン、7-ジメチルアミノ-4-メチルクマリン、7-ジエチルアミノ-4-メチルクマリン等が挙げられる、これらは単独であるいは2種以上を組合せて用いることもできる。D成分の含有割合は、C成分に対して0.5~4質量であるが、0.6~3.8質量であることが好ましい。D成分の含有割合が0.5質量未満では、硬化膜の表面光沢が低下する傾向があり、4質量を超えると耐熱性が低下する傾向がある。C成分及びD成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、0.2~15質量であることが好ましく、0.2~9質量であることがより好ましく、0.4~8質量であることが特に好ましい。C成分及びD成分の含有量が0.2質量未満では、光感度が低く露光部が現像中に溶出する傾向にあり、15質量を超えると像を得られなくなる。<E無機微粒子>E無機微粒子としては、例えば、シリカSiO2、アルミナAl2O3、チタニアTiO2、酸化タンタルTa2O5、ジルコニアZrO2、窒化ケイ素Si3N4、チタン酸バリウムBaOTiO2、炭酸バリウムBaCO3、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタン酸鉛PbOTiO2、チタン酸ジルコン酸鉛PZT、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛PLZT、酸化ガリウムGa2O3、スピネルMgOAl2O3、ムライト3Al2O32SiO2、コーディエライト2MgO2Al2O3/5SiO2、タルク3MgO4SiO2H2O、チタン酸アルミニウムTiO2-Al2O3、イットリア含有ジルコニアY2O3-ZrO2、ケイ酸バリウムBaO8SiO2、窒化ホウ素BN、炭酸カルシウムCaCO3、硫酸バリウムBaSO4、硫酸カルシウムCaSO4、酸化亜鉛ZnO、チタン酸マグネシウムMgOTiO2、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボンC等を使用することができる。これらのE無機微粒子は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。感光性樹脂組成物において、E成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として5~30質量であることが好ましく、5~20質量であることがより好ましく、7~15質量であることが特に好ましい。E成分の含有量が上記範囲内である場合には、膜強度、耐熱性、絶縁信頼性、耐熱衝撃性及び解像性をより向上させることができる。E無機微粒子は、その最大粒子径が0.1~20μmであると好ましく、0.1~10μmであるとより好ましく、0.1~5μmであると特に好ましく、0.1~1μmであると最も好ましい。最大粒子径が20μmを超えると、絶縁信頼性が損なわれる傾向にある。E無機微粒子の中でも、耐熱性を向上できる観点から、シリカ微粒子を使用することが好ましく、はんだ耐熱性、HAST性絶縁信頼性、耐クラック性耐熱衝撃性、及び耐PCT試験後のアンダフィル材と硬化膜との接着強度を向上できる観点から、硫酸バリウム微粒子を使用することが好ましい。また、上記硫酸バリウム微粒子は、凝集防止効果を向上できる観点から、アルミナ及び/又は有機シラン系化合物で表面処理しているものであることが好ましい。硫酸バリウムを用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として1~15質量であることが好ましく、3~10質量であることがより。硫酸バリウム微粒子の含有量が上記範囲内である場合、はんだ耐熱性、及び耐PCT試験後のアンダフィル材と硬化膜の接着強度をより向上させることができる。本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述したA~E成分以外に、F硬化性化合物、Hエポキシ樹脂硬化剤、及び/又は、Gエラストマーを更に含んでいてもよい。以下、各成分について説明する。<F硬化性化合物>F硬化性化合物としては、それ自体が熱、紫外線等で硬化する化合物、あるいはA酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂のカルボキシル基、水酸基と熱、紫外線等で反応して硬化する化合物が好ましい。F硬化性化合物を用いることで、感光性樹脂組成物から形成される硬化膜の耐熱性、接着性、耐薬品性等を向上させることができる。F硬化性化合物を含有することにより、感光性樹脂組成物から形成される硬化膜のビア形状を維持させることができる。なお、F成分には、A成分は含まれない。F硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、メラミン化合物、尿素化合物、オキサゾリン化合物、ブロック型イソシアネート等の熱硬化性化合物が挙げられる。エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロ型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂あるいは、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。メラミン化合物としては、例えば、トリアミノトリアジン、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシ化メラミン等が挙げられる。尿素化合物としては、例えば、ジメチロール尿素等が挙げられる。F硬化性化合物は、硬化膜の耐熱性をより向上させることができる観点から、エポキシ化合物エポキシ樹脂、及び/又は、ブロック型イソシアネートを含むことが好ましく、エポキシ化合物とブロック型イソシアネートとを併用することがより好ましい。ブロック型イソシアネートとしては、ポリイソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤との付加反応生成物が用いられる。このポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、ビスイソシアネートメチルシクロヘキサン、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物、並びにこれらのアダクト体、ビューレット体及びイソシアヌレート体が挙げられる。イソシアネートブロック剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、クロロフェノール及びエチルフェノール等のフェノール系ブロック剤;ε-カプロラクタム、δ-パレロラクタム、γ-ブチロラクタム及びβ-プロピオラクタム等のラクタム系ブロック剤;アセト酢酸エチル及びアセチルアセトンなどの活性メチレン系ブロック剤;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、アミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルエーテル、グリコール酸メチル、グリコール酸ブチル、ジアセトンアルコール、乳酸メチル及び乳酸エチル等のアルコール系ブロック剤;ホルムアルデヒドキシム、アセトアルドキシム、アセトキシム、メチルエチルケトキシム、ジアセチルモノオキシム、シクロヘキサンオキシム等のオキシム系ブロック剤;ブチルメルカプタン、ヘキシルメルカプタン、t-ブチルメルカプタン、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール等のメルカプタン系ブロック剤;酢酸アミド、ベンズアミド等の酸アミド系ブロック剤;コハク酸イミド及びマレイン酸イミド等のイミド系ブロック剤;キシリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアミン系ブロック剤;イミダゾール、2-エチルイミダゾール等のイミダゾール系ブロック剤;メチレンイミン及びプロピレンイミン等のイミン系ブロック剤等が挙げられる。F硬化性化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。F硬化性化合物を用いる場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、2~40質量であることが好ましく、3~30質量であることがより好ましく、5~20質量であることが特に好ましい。F硬化性化合物の含有量を、2~40質量の範囲内にすることにより、良好な現像性を維持しつつ、形成される硬化膜の耐熱性をより向上することができる。<Gエラストマー>Gエラストマーは、本発明の感光性樹脂組成物を半導体パッケージ基板に用いる場合に好適に使用することができる。本実施形態の感光性樹脂組成物にGエラストマーを添加することにより、紫外線や熱により橋架け反応硬化反応が進行することでA酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂が硬化収縮して、樹脂の内部に歪み内部応力が加わり、可とう性や接着性が低下するという問題を解消することができる。Gエラストマーを含有することにより、感光性樹脂組成物から形成される硬化膜のビア形状部分の耐熱性を向上することができる。Gエラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー及びシリコーン系エラストマーが挙げられる。これらのGエラストマーは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分からなり立っており、一般に前者が耐熱性及び強度に、後者が柔軟性及び強靭性にそれぞれ寄与している。スチレン系エラストマーとしては、スチレン-ブタジエン-スチレンブロックコポリマー、スチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマー、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロックコポリマー、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレンブロックコポリマー等が挙げられる。オレフィン系エラストマーは、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-ペンテン等の炭素数2~20のα-オレフィンの共重合体である。その具体例としては、エチレン-プロピレン共重合体EPR、エチレン-プロピレン-ジエン共重合体EPDM、ジシクロペンタジエン、1,4-ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数2~20の非共役ジエンとα-オレフィン共重合体、ブタジエン-アクリロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性NBR等が挙げられる。より具体的には、エチレンα-オレフィン共重合体ゴム、エチレンα-オレフィン非共役ジエン共重合体ゴム、プロピレンα-オレフィン共重合体ゴム、ブテンα-オレフィン共重合体ゴム等が挙げられる。さらに、具体的には、ミラストマ三井化学株製、EXACTエクソン化学製、ENGAGEダウケミカル製、水添スチレン-ブタジエンラバーDYNABONHSBRJSR株製、ブタジエン-アクリロニトリル共重合体NBRシリーズJSR株製、あるいは両末端カルボキシル基変性ブタジエン-アクリロニトリル共重合体のXERシリーズJSR株製、ポリブタジエンを部分的にエポキシ化したエポキシ化ポリブダジエンのBF-1000日本曹達製、エポリードPB-3600株ダイセル化学製等を用いることができる。ウレタン系エラストマーは、低分子のグリコールとジイソシアネートとからなるハードセグメントと、高分子長鎖ジオールとジイソシアネートとからなるソフトセグメントと、の構造単位からなるものが挙げられる。ポリエステル系エラストマーとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。ポリアミド系エラストマーは、ハードセグメントにポリアミドを、ソフトセグメントにポリエーテルやポリエステルを用いたポリエーテルブロックアミド型とポリエーテルエステルブロックアミド型の2種類に大別される。ポリアミドとしては、ポリアミド-6、11、12等が用いられる。ポリエーテルとしては、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリテトラメチレングリコール等が用いられる。具体的には、UBEポリアミドエラストマ宇部興産株製、ダイアミドダイセルヒュルス株製、PEBAX東レ株製、グリロンELYエムスジャパン株製、ノパミッド三菱化学株製、グリラックス大日本インキ株製等を用いることができる。アクリル系エラストマーは、アクリル酸エステルを主成分とし、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が用いられる。また、架橋点モノマーとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等が用いられる。さらに、アクリロニトリルやエチレンを共重合することもできる。具体的には、アクリロニトリル-ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル-ブチルアクリレート-エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル-ブチルアクリレート-グリシジルメタクリレート共重合体等を用いることができる。シリコーン系エラストマーは、オルガノポリシロキサンを主成分としたもので、ポリジメチルシロキサン系、ポリメチルフェニルシロキサン系、ポリジフェニルシロキサン系に分けられる。一部をビニル基、アルコキシ基等で変性したものもある。具体例としては、KEシリーズ信越化学工業株製、SEシリーズ、CYシリーズ、SHシリーズ以上、東レダウコーニングシリコーン株製等が挙げられる。Gエラストマーを用いる場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、1~20質量であることが好ましく、2~15質量であることがより好ましく、3~10質量であることが特に好ましい。Gエラストマーの含有量を、1~20質量の範囲内にすることにより、良好な現像性を維持しつつ耐熱衝撃性及びアンダフィル材と硬化膜との接着強度をより向上させることができる。また、薄膜基板に用いる場合には、薄膜基板の反り性を低減させることができる。<Hエポキシ樹脂硬化剤>本実施形態の感光性樹脂組成物には、形成される硬化膜の耐熱性、接着性、耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる目的で、Hエポキシ樹脂硬化剤を添加することもできる。このようなHエポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類;ジアミノジフェニルメタン、m-フェニレンジアミン、m-キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類;これらの有機酸塩及び/又はエポキシアダクト:三フッ化ホウ素のアミン錯体;エチルジアミノ-S-トリアジン、2,4-ジアミノ-S-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-キシリル-S-トリアジン等のトリアジン誘導体類;トリメチルアミン、トリエタノールアミン、N,N-ジメチルオクチルアミン、N-ベンジルジメチルアミン、ピリジン、N-メチルモルホリン、ヘキサN-メチルメラミン、2,4,6-トリスジメチルアミノフェノール、テトラメチルグアニジン、m-アミノフェノール等の三級アミン類;ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類;トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス-2-シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類;トリ-n-ブチル2,5-ジヒドロキシフェニルホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩類;ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム塩類;上述の多塩基酸無水物;ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、2,4,6-トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。これらのHエポキシ樹脂硬化剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。Hエポキシ樹脂硬化剤を用いる場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、0.01~20質量であることが好ましく、0.1~10質量であることがより好ましい。また、本実施形態の感光性樹脂組成物には、硬化膜の可とう性をより向上させるために、I熱可塑性樹脂を加えることができる。I熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。I熱可塑性樹脂を含有させる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、1~30質量であることが好ましく、5~20質量であるであることがより好ましい。更に、本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、メラミン、有機ベントナイト等の有機微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、フェノール化合物、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、シランカップリング剤、希釈剤等の公知慣用の各種添加剤を添加することができる。さらに、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を添加することもできる。特に、レジスト膜の底部硬化性をより向上すると共に、裾をより一層低減する観点からは、フェノール系化合物を含むことが好ましい。フェノール化合物としては、例えば、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-t-ブチルフェノール、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール、4,4’-チオビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール、2,2’-チオビス4-メチル-6-t-ブチルフェノール、4,4’-メチレンビス2,6-ジ-t-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス6-メチルシクロへキシル-p-クレゾール、2,2’-エチリデンビス4,6-ジ-t-ブチルフェノール、2,2’-ブチリデンビス2-t-ブチル-4-メチルフェノール、トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキベンジルイソシアヌレート、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキベンジルベンゼン、トリス2,6-ジメチル-3-ヒドロキシ-4-t-ブチルベンジルイソシアヌレート、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-t-ブチルフェノール、1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニルブタン等が挙げられる。これらの中でも、トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキベンジルイソシアヌレート、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキベンジルベンゼン、トリス2,6-ジメチル-3-ヒドロキシ-4-t-ブチルベンジルイソシアヌレート、1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニルブタン、4,4’-ブチリデンビス3-メチル-6-t-ブチルフェノールが特に好ましい。希釈剤としては、例えば、有機溶剤が使用できる。有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。希釈剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。希釈剤を用いる場合の含有量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から適宜調整することができる。本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述の各成分をロールミル、ビーズミル等で均一に混練、混合することにより得ることができる。本実施形態の感光性樹脂組成物は、例えば、以下のようにして像形成し、硬化膜作製に使用することができる。すなわち、銅張り積層板に、実施形態の感光性樹脂組成物をスクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、カーテンコート法、静電塗装法等の方法で10~200μmの膜厚で塗布し、次に塗膜を60~110°Cで乾燥させた後、ネガフィルムを直接接触あるいは透明なフィルムを介して非接触させて、活性光例、紫外線を好ましくは10~1000mJ/cm2の露光量で照射し、その後、未露光部を希アルカリ水溶液あるいは有機溶剤で溶解除去現像する。次に、露光部分を後露光紫外線露光及び/又は後加熱によって十分硬化させて硬化膜を得る。後露光は例えば1~5J/cm2の露光量で行うことが好ましく、後加熱は、100~200°Cで30分~12時間行うことが好ましい。感光性樹脂組成物からなる塗膜の乾燥後の厚みは、30~100μmとすることが好ましく、35~80μmとすることがより好ましく、35~60μmとすることが更に好ましい。また、本実施形態の感光性樹脂組成物を支持体に積層して感光性エレメントとすることもできる。感光性樹脂組成物からなる層の厚さは10~100μmとすることが好ましく、30~100μmとすることがより好ましく、35~80μmとすることが更に好ましく、35~60μmとすることが特に好ましい。支持体としてはポリエチレンテレフタレート等の厚さ5~100μmのフィルムが好適に用いられる。感光性樹脂組成物からなる層は、好ましくは支持体フィルム上に感光性樹脂組成物の溶液を塗布乾燥することにより形成される。[半導体パッケージ]本実施形態の感光性樹脂組成物は、半導体パッケージ用プリント配線板の永久レジスト膜の形成に好適に用いることができる。すなわち、本発明は、上述の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久レジスト層を有する半導体パッケージを提供する。図1は、半導体パッケージの一実施形態を示す模式断面図である。半導体パッケージ10は、半導体チップ搭載用基板50と、半導体チップ搭載用基板50に搭載された半導体チップ120とを備える。半導体チップ搭載用基板50と半導体チップ120とは、ダイボンドフィルム又はダイボンドペーストからなる接着剤117で接着されている。半導体チップ搭載用基板50は、絶縁基板100を備え、絶縁基板100の一方面上には、ワイヤボンディング用配線端子110と、配線端子110の一部が露出する開口部が形成された永久レジスト層90が設けられ、反対側の面上には、永久レジスト層90とはんだ接続用接続端子111とが設けられている。永久レジスト層90は、上記本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物からなる層である。はんだ接続用接続端子111は、プリント配線板との電気的な接続を行うために、はんだボール114を搭載している。半導体チップ120とワイヤボンディング用配線端子110とは、金ワイヤ115を用いて電気的に接続されている。半導体チップ120は、半導体用封止樹脂116によって封止されている。なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、フリップチップタイプの半導体パッケージにも適用することができる。以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。[合成例1:酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂A-1の製造]上記一般式8で表される繰り返し単位R14=水素原子、Y6及びY7=グリシジル基を有するビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂EXA-7376、大日本インキ化学工業社製350質量部、アクリル酸70質量部、メチルハイドロキノン0.5質量部、カルビトールアセテート120質量部を仕込み、90°Cに加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。次に、得られた溶液を60°Cに冷却し、トリフェニルホスフィン2質量部を加え、100°Cに加熱して、溶液の酸価が1mgKOH/gになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸THPAC98質量部とカルビトールアセテート85質量部とを加え、80°Cに加熱して約6時間反応させた後に冷却し、固形分の濃度が73質量であるA成分としてのTHPAC変性ビスフェノールF型ノボラックエポキシアクリレート以下、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂A-1というの溶液を得た。[合成例2:酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂A-2の製造例]上記一般式4で表されるR11=水素原子、Y1=グリシジル基クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ESCN-195、住友化学社製382質量部、アクリル酸90質量部、メチルハイドロキノン0.5質量部、カルビトールアセテート120質量部を仕込み、90°Cに加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。次に、得られた溶液を60°Cに冷却し、トリフェニルホスフィン2質量部を加え、100°Cに加熱して、溶液の酸価が1mgKOH/g以下になるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸THPAC100質量部とカルビトールアセテート85質量部とを加え、80°Cに加熱して約6時間反応させた後に冷却して、固形分の濃度が75であるA成分としてのTHPAC変性クレゾールノボラック型エポキシアクリレート以下、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂A-2というの溶液を得た。実施例1~6、比較例1~4下記表1に示す各材料を、同表に示す配合量単位:質量部で配合した後、3本ロールミルで混練し、固形分濃度が70質量になるようにカルビトールアセテートを加えて、感光性樹脂組成物を得た。なお、下記表1中の各材料の配合量は、固形分の配合量を示す。なお、表1中の各材料の詳細は以下の通りである。DPHA;ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート日本化薬株製、商品名、I819;ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキサイドチバスペシャルティケミカルズ株製、商品名、TPO;2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイドチバスペシャルティケミカルズ社製、商品名、I907;2-メチル-[4-メチルチオフェニル]モルホリノ-1-プロパノンチバスペシャルティケミカルズ株製、商品名、DETX-S;2,4-ジエチルチオキサントン日本化薬株製、商品名、λ=383nm、EAB;4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン保土ヶ谷化学工業株製、商品名、λ=365nm、SiO2;シリカ微粒子タツモリ株製、商品名:CRS2101-41、BaSO4;硫酸バリウム微粒子堺化学株製、商品名:100、エピコート828;ビスフェノールA型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン株製、商品名。[裾引き性の評価]実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、銅張積層基板MCL-E-67、日立化成工業株製に、乾燥後の膜厚が40μmになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、75°Cで30分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させた。得られた塗膜に、1×1cm四方の面積にビア径φ80μm及びφ110μmの光非透過部が点在するネガフィルムを介して積算露光量600mJ/cm2の紫外線を照射した。次いで、1質量の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、1.8kgf/cm2の圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した後、150°Cで30分間加熱してビア開口部を形成した。150°Cで30分間熱硬化させた。その後、ビア開口部の断面をマイクロスコープHIROX社製、型番:KH-3000を用いて観察し、裾の長さを測定し、裾引き性を評価した。図2は、銅張積層基板4上に形成されたレジスト膜1のビア開口部の断面を模式的に示す図である。図2に示すように、裾の長さが2μm未満の場合にはレジスト膜の断面は矩形に近くなり図2のa、裾の長さが2μm以上となるとレジスト膜の底部に裾引きが生じる図2のb。φ80μm及びφ110μmのビア底部における裾の長さがいずれも2μm未満のものを合格とする。評価結果を表2に示す。[ビア間ピッチの評価]実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、銅張積層基板MCL-E-67、日立化成工業株製に、乾燥後の膜厚が20μmになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、75°Cで30分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させた。得られた塗膜に、1×1cm四方の面積にビア径φ100μmでピッチ10μmの光非透過部が点在するネガフィルムを介して積算露光量600mJ/cm2の紫外線を照射した。次いで、1質量の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、1.8kgf/cm2の圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した後、150°Cで30分間加熱してビア開口部を形成した。その後、ビア開口部の断面をマイクロスコープHIROX社製、型番:KH-3000を用いて観察し、ビア間ピッチを評価した。評価結果を表2に示す。図3は、ネガフィルムのビア径100μmとビア間ピッチ10μmとを模式的に示す図である。ピッチ間長さが7μm以上のものを合格とする。[試験片の作製]実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、厚さ0.6mmの銅張積層基板MCL-E-67、日立化成工業株製に、乾燥後の膜厚が25μmになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、80°Cで20分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させた。次に、所定のパターンを有するネガマスクを塗膜に密着させ、紫外線露光装置を用いて600mJ/cm2の露光量で露光した。その後、1質量の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、1.8kgf/cm2の圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した。次に、紫外線露光装置を用いて1000mJ/cm2の露光量で露光し、150°Cで1時間加熱して、試験片を作製した。[はんだ耐熱性]上記試験片に水溶性フラックスを塗布し、265°Cのはんだ槽に10秒間浸漬した。これを1サイクルとして、6サイクル繰り返した後、塗膜外観を目視観察し、以下の基準で評価した。評価結果を表2に示す。A:外観変化なし。B:塗膜50mm2内に、塗膜のウキ又はフクレが1個~2個あり。C:塗膜50mm2内に、塗膜のウキ又はフクレが3個~5個あり。D:塗膜50mm2内に、塗膜のウキ又はフクレが6個以上あり。[耐熱衝撃性]上記試験片を、-55°C/30分間、125°C/30分間を1サイクルとして熱履歴を加え、1,000サイクル経過後、試験片を目視観察及び顕微鏡観察し、以下の基準により評価した。評価結果を表2に示す。A:クラック発生なし。B:クラック発生あり。[反り性]縦5cm、横5cm、厚さ18μmの銅箔に、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が25μmになるようにスクリーン印刷法で塗布した後、75°Cで30分間熱風循環式乾燥機を用いて乾燥させ、紫外線露光装置を用いて600mJ/cm2の露光量で露光した。その後、1質量の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間、1.8kgf/cm2の圧力でスプレーした。次に、紫外線露光装置を用いて、1000mJ/cm2の露光量で露光し、150°Cで1時間加熱して、反り性評価用試験片を得た。得られた試験片について、塗布面を下にして定盤上に置き、反り高さを評価した。評価結果を表2に示す。本発明の構成を備える感光性樹脂組成物は、優れた底部硬化性を有し、裾引きを十分に低減したビア形状を形成できることが確認できた。"