"厚み方向に貫通した貫通孔を有する基板と、前記貫通孔の内に該貫通孔の内面に接するように設けられた、前記基板の材料よりも熱膨張係数が大きい材料からなる緩衝部材と、前記貫通孔の内に前記緩衝部材に接するように設けられ、前記基板の厚み方向に貫通した光導波孔を備えた、前記緩衝部材の材料よりも熱膨張係数が大きい材料からなるクラッド部材と、該クラッド部材の前記光導波孔内に配置された、前記クラッド部材よりも屈折率が高いコア部材とを有する光伝送構造体。前記貫通孔は、前記基板の厚み方向に垂直な方向に切断したときの断面における開口が長軸と短軸とを持つ楕円形状であり、前記緩衝部材は、前記開口における前記長軸の端部に位置している請求項1に記載の光伝送構造体。前記貫通孔は、前記基板の厚み方向に垂直な方向に切断したときの断面における開口が多角形状であり、前記緩衝部材は、前記開口の角部に位置している請求項1に記載の光伝送構造体。前記貫通孔は、前記クラッド部材および前記緩衝部材で充填されており、前記クラッド部材は、前記緩衝部材に接する接触面が、前記基板の厚み方向に対して曲がっている請求項1~3のいずれかに記載の光伝送構造体。前記緩衝部材は、前記貫通孔の前記内面全体を覆うように位置している請求項1~4のいずれかに記載の光伝送構造体。前記貫通孔は、前記クラッド部材および前記緩衝部材で充填されており、前記クラッド部材は、前記緩衝部材に接する接触面が、前記貫通孔の前記内面に接する第2接触面と滑らかに連続している請求項1~4のいずれかに記載の光伝送構造体。しかしながら、特許文献1に記載された光伝送基板は、基板がセラミック、クラッド部材が樹脂でそれぞれ構成されている。そのため、当該光伝送基板を高温環境下で用いた場合またはクラッド部材の形成後に冷却された場合などには、基板とクラッド部材の間で熱膨張係数差が大きくなっていることから、クラッド部材の内部にクラックが発生しやすかった。本発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであって、クラッド部材の内部で発生するクラックを抑制することが可能な光伝送構造体を提供することを目的とする。本発明の光伝送構造体は、厚み方向に貫通した貫通孔を有する基板と、前記貫通孔の内に該貫通孔の内面に接するように設けられた、前記基板の材料よりも熱膨張係数が大きい材料からなる緩衝部材と、前記貫通孔の内に前記緩衝部材に接するように設けられ、前記基板の厚み方向に貫通した光導波孔を備えた、前記緩衝部材の材料よりも熱膨張係数が大きい材料からなるクラッド部材と、該クラッド部材の前記光導波孔内に配置された、前記クラッド部材よりも屈折率が高いコア部材とを有する。本発明によれば、クラッド部材の内部にクラックが発生することを抑制することが可能な光伝送構造体を提供することができる。<光伝送モジュール>以下、本発明の実施形態に係る光伝送構造体を備えた光伝送モジュール1を例示し、図面を参照しつつ説明する。図1に示した光伝送モジュール1は、光伝送構造体2、光電変換素子3および光電変換素子3を駆動する回路素子4を備えている。回路素子4は、配線導体5を介して光電変換素子3に電気的に接続されている。回路素子4は、光電変換素子3の機能に対応する機能を有している。光電変換素子3が電気から光へ変換する発光素子である場合、回路素子4は、光電変換素子3に変調した電気信号変調電圧を入力して、光電変換素子3の発光強度ON-OFFを含むを制御する。光電変換素子3が光から電気へ変換する受光素子である場合、回路素子4は、光電変換素子3で受光した光信号強度に応じて出力される電流信号を電圧信号に変換して出力する。さらに回路素子4は、信号の波形を制御したり、ノイズ成分を除去したりする機能を併せ持っていてもよい。光電変換素子3から出力される電気信号が小さい場合、信号を増幅する機能を担っていても良い。また信号増幅機能は、光電変換素子3自体が有していてもよい。さらに回路素子4は、論理演算および数値計算を行う機能を有していてもよい。光電変換素子3は、入力された電気信号に応じて光を発する機能、または入射された光に応じて電気信号に変換する機能を有している。光電変換素子3は、後述の光導波路11に光学的に結合するように配置されている。本実施形態の光電変換素子3は、配線導体5を介して入力された電気信号に応じて光導波路11に光信号を伝送する機能、または光導波路11を介して入力された光信号に応じて配線導体5に電気信号を伝送する機能を担っている。上述の光を発する光電変換素子3としては、種々の発光素子を適用できる。光電変換素子3としては、例えば垂直共振器面発光レーザVCSEL;VerticalCavitySurfaceEmittingLaserが好ましい。光を受ける光電変換素子3としては、例えばフォトダイオードPD;PhotoDiodeなど種々の受光素子を適用できる。受光素子としてPDを採用する場合は、応答速度の速い素子が好ましく、例えばPIN-PDなどが挙げられる。<光伝送構造体>図2、3に示す光伝送構造体2は、緩衝部材6、クラッド部材7およびコア部材8を備えた主基板9、配線導体5および光電変換素子3を有している。主基板9は、クラッド部材7およびコア部材8を支持する機能を担っている。主基板9の厚みとしては、例えば01mm以上5mm以下の範囲が挙げられる。また、主基板9の縦寸法図1におけるD3,D4方向は、例えば2mm以上15mm以下に設定することができる。主基板9は、例えばセラミック材料を焼成させて作製した基板などが使用される。具体的なセラミック材料としては、例えばジルコニア熱膨張係数:10×10-61/°C、アルミナ熱膨張係数:8×10-61/°C、炭化珪素熱膨張係数:4×10-61/°Cまたは窒化珪素熱膨張係数:5×10-61/°Cなどの材料を用いることができ、これらを混ぜて用いてもよい。複数のセラミック材料を混ぜて用いた場合、熱膨張係数を調整することができ、材料選択性を向上させることができる。主基板9は、単層の基板、または複数の基板を積層した積層体として形成される。本実施形態では、図3に示す通り、複層のセラミック材料からなる基板を採用している。本実施形態の主基板9は、複数の副基板10が積層されて構成されている。主基板9は、厚み方向に貫通している貫通孔9aを有している。貫通孔9aは、平面視したときの面積が、例えば001mm2以上5mm2以下となるように設定することができる。貫通孔9aは、副基板10に設けられている副貫通孔10aが連続して構成されている。副貫通孔10aは、副基板10の各々に設けられており、副基板10を厚み方向に貫通している。この厚み方向を図3ではD1,D2方向として示している。貫通孔9aは、主基板9の厚み方向に垂直な方向に切断したときの断面における開口9aの形状は適宜設定することができる。開口9aの形状としては、例えば、多角形状、円形状または楕円形状などを用いることができる。なお楕円形状の中には、厳密に楕円となっていなくてもよく、例えば長方形の角部分を弧状に滑らかにした弧状部を持つような形状も含むものである。本実施形態では、開口9aが、長軸および短軸を持つ四角形状の角部分を弧状にした弧状部を持つ楕円形状で構成されている。貫通孔9aの内には、貫通孔9aの内面9aAに接するように、緩衝部材6が設けられている。緩衝部材6は、貫通孔9aの内面9aAと少なくとも一部が接していればよく、例えば内面9aA全体に対して5以上100以下の領域を被覆するように設けられている。緩衝部材6は、貫通孔9aの内面9aAの上下方向D1D2方向に、貫通穴9aの上端部から下端部にかけて上下方向全体に延在するように配置されていてもよいし、上下方向の一部にのみ位置していてもよい。本実施形態は、図3に示すように、緩衝部材6が内面9aAの上下方向全体に延在している場合について説明するが、上下方向の一部に位置している場合を排除するものではない。緩衝部材6は、主基板9の材料よりも熱膨張係数が大きい材料によって構成されている。具体的には、主基板9としてセラミック材料を用いた場合、セラミック材料の熱膨張係数が、例えば1×10-61/°C以上10×10-61/°C以下であることから、緩衝部材6の材料として、熱膨張係数が1×10-61/°Cよりも大きい材料を選択することができる。具体的に、緩衝材料6の材料としては、主基板9の熱膨張係数が大きくなるように設定された、例えばエポキシ樹脂熱膨張係数:40×10-61/°C以上80×10-61/°C、ポリイミド樹脂熱膨張係数:10×10-61/°C以上40×10-61/°C、フェノール樹脂熱膨張係数:30×10-61/°C以上70×10-61/°Cなどを用いることができる。また緩衝部材6は、熱膨張係数の異なる材料を複数混ぜた混合物を用いてもよいし、熱膨張係数の異なる材料を複数層塗ることによって形成してもよい。緩衝部材6として、材料を複数混ぜた混合物を用いた場合には、熱膨張係数の値を、主基板9およびクラッド部材7の材料との関係で微調整することができるため、材料選択の余地を広げることができる。さらに、緩衝部材6を複数層塗った場合には、例えば主基板9側からクラッド部材7側の層に向かうにつれて、熱膨張係数を徐々にクラッド部材7の熱膨張係数に近付けていくことにより、主基板9とクラッド部材7との間で、熱膨張係数の差による熱応力を徐々に緩和することができる。貫通孔9aの内には、緩衝部材6と接するようにクラッド部材7が設けられている。クラッド部材7は、緩衝部材6の材料よりも熱膨張係数が大きい材料によって構成されている。クラッド部材7としては、例えばエポキシ樹脂熱膨張係数:、ポリイミド樹脂などを用いることができる。具体的に、クラッド部材7は、緩衝部材6としてポリイミド樹脂熱膨張係数:20×10-61/°Cを用いた場合には、エポキシ樹脂熱膨張係数:60×10-61/°Cなどを用いることができる。なお、緩衝部材6およびクラッド部材7で、同じ材料例えば、エポキシ樹脂を用いる場合には、熱膨張係数を調整して用いればよい。クラッド部材7には、厚み方向に貫通している光導波孔7aが設けられている。本実施形態では、光導波孔7aをクラッド部材7に複数有する場合について説明するが、光導波孔7aは1つであってもよい。複数の光導波孔7aは、厚み方向と直交する1つの方向に沿って並んでいる。ここで、1つの方向とは、図1~3において、D5,D6方向配列方向を示している。光導波孔7aの各々の内には、コア部材8が設けられている。コア部材8は、クラッド部材7よりも屈折率が高い材料によって構成されている。具体的に、コア部材8の屈折率としては、クラッド部材7の屈折率に対しての比屈折率差が08以上4以下の範囲内に設定することができる。コア部材8の材料としては、クラッド部材7よりも屈折率を大きくした、例えばエポキシ樹脂などを用いることができる。コア部材8は、複数が配列方向に沿って配列され、各々が厚み方向に沿って延びている。コア部材8の配列方向における間隔としては、例えば625μm以上250μm以下の範囲に設定することができる。また、配列方向に沿ったコア部材8の径としては、例えば10μm以上100μm以下の範囲が挙げられる。なお、このコア部材8は、光導波孔7a内に充填されていることから、光導波孔7aの径とほぼ同じ径であり、光導波孔7aの形状、径の大きさによって設定される。このようにして、クラッド部材7とコア部材8は、光導波路11として機能することとなる。本実施形態では、主基板9とクラッド部材8との間に、主基板9の熱膨張係数よりも大きくクラッド部材8の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を持つ緩衝部材6を有している。すなわち、主基板9とクラッド部材8の間には、主基板9の熱膨張係数とクラッド部材7の熱膨張係数の間の熱膨張係数を持つ材料からなる緩衝部材6が配置されている。そのため、主基板9とクラッド部材8の熱膨張係数差に対して、主基板9と緩衝部材6の熱膨張係数差およびクラッド部材8と緩衝部材6の熱膨張係数差が小さくなっていることから、発生する熱応力を緩和することができる。その結果、クラッド部材8内部に発生するクラックを抑制することができる。このような効果は、光伝送構造体2を平面視した状態で、緩衝部材6が貫通孔9aの内面9aAに接するとともにクラッド部材7に接していれば、貫通孔9aのどこにあっても奏するものである。また、図4に示すように本実施形態では、緩衝部材6が貫通孔9aを平面視したときの長軸の端部に設けられている。通常、熱応力は角部分または弧状部分に集中しやすいため、緩衝部材6を貫通孔9aの弧状部周辺に配置することによって、貫通孔9aの弧状部周辺で発生する熱応力をさらに抑制することができる。その結果、弧状部周辺で熱応力が集中してクラックが発生することを抑制することができる。これに対して、従来の光伝送構造体では、特に貫通孔の角周辺に熱応力が集中しやすくなっていたため、弧状部周辺にクラックが発生しやすかった。さらに、図2に示すように、クラッド部材7の内部にコア部材8光導波孔7aを複数設ける構成を採用した場合、クラッド部材7の体積が大きくなってしまうため、クラッド部材7の内部にクラックが発生しやすいという課題が顕著になっていた。そのため、クラッド部材7内にコア部材8光導波孔7aを複数有する構成を採用した場合には、緩衝部材6を設ける効果は顕著となる。これに対して従来の光伝送構造体では、貫通孔内のクラッド部材にコア部材光導波孔を一つ設ける構成であったため、クラッド部材の体積は小さく、緩衝部材を設ける必要性は低かったし、緩衝部材を設けるスペースを確保するのも困難だった。光伝送構造体の変形例1上述では、貫通孔9aが楕円形状である場合について説明したが、貫通孔9aは、図5に示すように、主基板9の厚み方向に垂直な方向に切断したときの断面における開口9a’が多角形状であり、緩衝部材6は、開口9a’の角部9bを覆うように位置していてもよい。このように緩衝部材6が開口9a’の角部9bに位置していることから、主基板9とクラッド部材7との間で熱応力が発生した場合でも、貫通孔9aの角部9bに集中しにくくすることができる。これによって、クラッド部材7内にクラックが発生することをさらに抑制することができる。光伝送構造体の変形例2貫通孔9aは、図6に示すように、クラッド部材7および緩衝部材6で充填されており、クラッド部材7は、緩衝部材6に接する接触面6Aが、主基板9の厚み方向に対して曲がっていてもよい。すなわち、接触面6Aが、主基板9の厚み方向D1、D2方向に対して垂直方向に曲がっている。本実施形態では、接触面6Aが厚み方向に対してD4方向に曲がっている場合について説明するが、D3方向に曲がっていてもよい。このように接触面6Aが、厚み方向に対して曲がっていることによって、厚み方向に発生する熱応力を、クラッド部材7と緩衝部材6との間で徐々に緩和することができるため、クラッド部材7の厚み方向にクラックが発生することを抑制することができる。また、このようにD3方向へ緩やかに曲がっていることによって、緩衝部材6との接触面6A付近で発生した熱応力を表面に沿って徐々に緩和させることができる。一方、D4方向へ緩やかに曲がっていた場合には、クラッド部材7のD3、D4方向の収縮を抑制しやすくすることができ、クラッド部材7の形状の変化を抑制することができる。さらに別の例としては、図7に示すように、接触面6Aはクラッド部材7の厚み方向の途中でD5方向に湾曲していて凸部を有していてもよい。このように接触面6Aが厚み方向の途中で湾曲していることによって、クラッド部材7と緩衝部材6の接触面積を広くすることができるため、熱応力を緩和することができるとともに、クラッド部材7から緩衝部材6へ熱を逃がしやすくすることができるため、熱応力の発生を抑制することができる。光伝送構造体の変形例3緩衝部材6は、図8に示すように、貫通孔9aの内面9aA全体を覆うように位置していてもよい。このように貫通孔9aの内面9aA全体を覆うように緩衝部材6が位置していることによって、クラッド部材7内にクラックが発生することをさらに抑制することができる。また、緩衝部材6としてクラッド部材7に対して濡れ性の良い材料を用いることによって、緩衝部材6とクラッド部材7との間に気泡が介在することを抑制することができる。その結果、クラッド部材7の耐久性を向上させることができる。光伝送構造体の変形例4貫通孔9aは、図9に示すように、クラッド部材7および緩衝部材6で充填されており、クラッド部材7は、緩衝部材6に接する接触面7Aが、貫通孔9aの内面9aAに接する第2接触面7A’と滑らかに連続していてもよい。ここで、接触面7Aと第2接触面7A’が滑らかに連続しているとは、両者の接続界面で段差や凹凸がほとんどないように形成されていることを指す。接触面7Aと第2接触面7A’の内角は、例えば1°以上15°以下となるように設定することができる。このように接触面7Aと第2接触面7A’が滑らかに連続していることによって、接触面7Aおよび第2接触面7A’の接合付近で熱応力が発生した場合でも、当該熱応力を集中しにくくすることができる。また、このように滑らかに連続していることによって、熱応力を徐々に緩和させることができる。その結果、クラッド部材7の内部にクラックが発生することを抑制することができる。光伝送構造体の変形例5図10aに示すように、緩衝部材6は、厚み方向の貫通孔9aの端部を部分的に覆うように位置していてもよい。すなわち、緩衝部材6は、厚み方向の貫通孔9aの端部を覆うように位置しているとともに、厚み方向の途中には緩衝部材6が位置していない構成である。このように緩衝部材6が端部を部分的に覆うように位置していることから、クラッド部材7にクラックが発生することを抑制するとともに、平面視して緩衝部材6と重なるクラッド部材7において、厚み方向に熱による収縮膨張などによる形状変化を起こりにくくすることができる。このようにクラッド部材7の形状変化を抑制することができることから、光電変換素子3の受発光面に対するコア部材8の端面の平行度を維持することができる。その結果、光電変換素子3とコア部材8の間の光結合損失が増加することを抑制することができる。また、図10bに示すように、緩衝部材6は、厚み方向の途中でD6方向に湾曲した凹部を有していてもよい。このように緩衝部材6が凹部を有していることによって、当該凹部内に位置するクラッド部材7が厚み方向に収縮膨張することによる形状変化を起こりにくくすることができるとともに、クラッド部材7と緩衝部材6の接触面積を大きくすることができる。その結果、クラッド部材7の形状変化を抑制することができるとともに、クラッド部材7の内部に熱応力が発生することを抑制することができる。"