"保持部の外周縁から回路基板と略平行な方向へフード部を突出させた形態のハウジングに、端子金具を取り付けて構成され、前記端子金具は、前記フード部の突出方向と略平行な方向に長い略平板状をなし、板厚方向を前記回路基板と略平行な方向に向けて前記保持部に貫通され、先端側部分が前記フード部内に収容された端子接続部と、前記回路基板と略直角な折り目を介して前記端子接続部の基端部に連なる略平板状の連結部と、前記連結部と面一状に連なる略平板状をなし、前記連結部から前記回路基板と略直角な方向に延出して前記回路基板に接続される基板接続部とを備えていることを特徴とする基板用コネクタ。前記基板接続部の板幅方向は、前記端子接続部の長さ方向に対して斜めをなしていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。前記基板接続部の板幅方向は、前記端子接続部の長さ方向に対して略直角をなしていることを特徴とする請求項1記載の基板用コネクタ。上記の基板用コネクタでは、板状をなす端子金具が、その板厚方向を回路基板と平行な左右方向に向けた状態でハウジングに取り付けられている。したがって、保持部の後方に配置されている板状の基板接続部は、その板幅方向板厚方向と直角な方向が前後方向を向くことになる。そのため、上記基板用コネクタは、基板接続部を配置するために必要なスペースが前後方向に大きくなるという問題があった。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化を図ることを目的とする。上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、保持部の外周縁から回路基板と略平行な方向へフード部を突出させた形態のハウジングに、端子金具を取り付けて構成され、前記端子金具は、前記フード部の突出方向と略平行な方向に長い略平板状をなし、板厚方向を前記回路基板と略平行な方向に向けて前記保持部に貫通され、先端側部分が前記フード部内に収容された端子接続部と、前記回路基板と略直角な折り目を介して前記端子接続部の基端部に連なる略平板状の連結部と、前記連結部と面一状に連なる略平板状をなし、前記連結部から前記回路基板と略直角な方向に延出して前記回路基板に接続される基板接続部とを備えているところに特徴を有する。請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記基板接続部の板幅方向は、前記端子接続部の長さ方向に対して斜めをなしているところに特徴を有する。請求項3の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記基板接続部の板幅方向は、前記端子接続部の長さ方向に対して略直角をなしているところに特徴を有する。<請求項1の発明>基板接続部と面一状に連なる連結部は、端子接続部の基端部に対し、回路基板と略直角な折り目を介して連なっているので、基板接続部の板幅方向は、端子接続部の長さ方向と交差する方向となる。したがって、端子接続部の長さ方向において基板接続部を配置するために必要なスペースは、基板接続部の板幅方向が端子接続部の長さ方向と同じ方向である場合に比べて小さくなる。<請求項2の発明>基板接続部の板幅方向を、端子接続部の長さ方向に対して斜め方向としたので、複数の端子金具が端子接続部の板厚方向に並列配置されている場合において、その並列ピッチが小さくても、隣り合う基板接続部同士の接触を回避することができる。<請求項3の発明>基板接続部の板幅方向を、端子接続部の長さ方向に対して略直角な向きとしたので、端子接続部の長さ方向における基板接続部の配置スペースを小さくすることができる。<実施形態1>以下、本発明を具体化した実施形態1を図1~図4を参照して説明する。本実施形態1の基板用コネクタAは、合成樹脂製のハウジング10に同一形状をなす3つの端子金具20を取り付けて構成されている。以下の説明では、回路基板Pを水平に配置した状態で方向を規定する。図3に示すように、ハウジング10は、ブロック状をなす保持部11と、保持部11の外周縁から前方回路基板Pと略平行に突出する角筒状のフード部12と、保持部11の外周から上下左右に張り出した方形のフランジ部13とを一体に形成して構成されている。図1,2に示すように、保持部11には、前後方向回路基板Pと平行な方向に貫通する3つの圧入孔14が、左右方向圧入孔14の貫通方向と直角であり、且つ回路基板Pと略平行な方向に一定ピッチで形成されている。圧入孔14は、縦長のつまり、回路基板Pと略直角な方向に細長いスリット状をなしている。図3に示すように、圧入孔14の後端部には、圧入孔14の上下両端の内壁部を段差状に切欠した形態のストッパ15が形成されている。端子金具20は、所定形状に打ち抜いた平板状の板材に曲げ加工を施したものであり、端子金具20には、図3に示すように、端子接続部21と、連結部22と、基板接続部23とが一体に形成されている。基板接続部23は、前後方向回路基板Pと略平行な方向に長く延びており、その板厚方向を左右方向回路基板Pと平行な方向に向けている。したがって、端子接続部21の板幅方向は上下方向回路基板Pと略直角な方向を向いていることになる。端子接続部21の後端に近い位置には、その上縁部から上方へと突出する係止突起24と、その下縁部から下方へと突出する係止突起24が形成されている。図3に示すように、端子接続部21は、後方ハウジング10の外部から圧入孔14内に圧入され、保持部11を回路基板Pと略平行に貫通した形態となっている。圧入した端子金具20は、係止突起24をストッパ15に当接させることにより、前後方向において位置決めされている。端子接続部21の前端側部分は、フード部12内に収容され、相手側端子図示省略と接続されるようになっている。図4に示すように、前後方向端子接続部21の長さ方向において、3つの端子接続部21の後端は、全て同一の位置に配置されている。そして、各端子接続部21の後端部には、夫々、板状をなす連結部22が連なっている。図2に示すように、連結部22は、略方形をなす平板状をなす。図3,4に示すように、連結部22の前端縁が、上下方向回路基板Pと直角な方向の折り目25を介して端子接続部21の後端部に連なっている。この折り目25の角度は、90°よりも大きく180°よりも小さい角度である。つまり、端子接続部21の後端部と連結部22の前端部は、斜め角度をなすようにして連なっている。この折り目25は、端子接続部21を保持部11に貫通させた後に形成してもよく、端子接続部21を保持部11に貫通する前に形成してもよい。図3に示すように、連結部22の上端縁と端子接続部21の上端縁は、回路基板Pと略平行であって、互いに同じ高さで連なっている。また、連結部22の前端部の下端縁と端子接続部21の下端縁も、回路基板Pと略平行であって、互いに同じ高さで連なっている。図2,3に示すように、基板接続部23は、連結部22から下方回路基板Pと略直角な方向へ延出した形態であり、連結部22に対して面一状に連なっている。連結部22の前端縁は、連結部22の前端折り目25よりも後方に位置し、基板接続部23の後端縁は、連結部22の後端縁に対して一直線状に連なっている。基板接続部23は、連結部22に直接、連なる方形部26と、方形部26の下端縁から下方へ突出する4本の接続ピン27とから構成されている。接続ピン27は、基板接続部23の板幅方向基板接続部23の延出方向及び基板接続部23の板厚方向の両方向に対して直角な方向に一定ピッチで配置されている。各接続ピン27は、回路基板PのスルーホールHに挿入されてハンダ図示省略により導通可能に接続されるようになっている。本実施形態の基板用コネクタAは、保持部11の外周縁から前方回路基板Pと略平行な方向へフード部12を突出させた形態のハウジング10に、端子金具20を取り付けて構成されている。そして、端子金具20は、端子接続部21と連結部22と基板接続部23を有する。端子接続部21は、前方フード部12の突出方向と略平行な方向に長い略平板状をなし、板厚方向を左右方向回路基板Pと略平行な方向に向けて保持部11に貫通され、前端側部分先端側部分がフード部12内に収容されている。連結部22は、略平板状をなし、回路基板Pと略直角な上下方向の折り目25を介して端子接続部21の基端部に連なっている。基板接続部23は、連結部22と面一状に連なる略平板状をなし、連結部22から下方回路基板Pと略直角な方向に延出して回路基板Pに接続されるようになっている。この構成によれば、基板接続部23と面一状に連なる連結部22が、端子接続部21の後端部基端部に対し、回路基板Pと略直角な折り目25を介して連なるので、基板接続部23の板幅方向は、端子接続部21の長さ方向と交差する方向となる。したがって、前後方向端子接続部21の長さ方向において、基板接続部23を配置するために必要なスペースは、基板接続部の板幅方向が端子接続部の長さ方向と同じ前後方向である場合に比べて小さくなっている。また、本実施形態の基板用コネクタAは、3つの端子金具20が端子接続部21の板厚方向左右方向に並列配置されているのであるが、基板接続部23の板幅方向を、端子接続部21の長さ方向に対して斜め方向としたので、端子金具20の並列ピッチが小さくても、隣り合う基板接続部23同士の接触が回避されている。<実施形態2>次に、本発明を具体化した実施形態2を図5~図8を参照して説明する。本実施形態2の基板用コネクタBは、合成樹脂製のハウジング30に、部分的に形状の異なる3つの端子金具40L,40M,40Sを取り付けて構成されている。以下の説明では、回路基板Pを水平に配置した状態で方向を規定する。図7に示すように、ハウジング30は、保持部31と、保持部31の外周縁から前方回路基板Pと略平行に突出する角筒状のフード部32と、保持部31の外周から上下左右に張り出した方形のフランジ部33とを一体に形成して構成されている。保持部31には、前後方向回路基板Pと平行な方向に貫通する3つの圧入孔34が、左右方向圧入孔34の貫通方向と直角であり、且つ回路基板Pと略平行な方向に一定ピッチで形成されている。圧入孔34は、縦長のつまり、回路基板Pと略直角な方向に細長いスリット状をなしている。圧入孔34の後端部には、圧入孔34の上下両端の内壁部を段差状に切欠した形態のストッパ35が形成されている。端子金具40L,40M,40Sは、所定形状に打ち抜いた平板状の板材に曲げ加工を施したものである。図7に示すように、端子金具40L,40M,40Sには、端子接続部41L,41M,41Sと、連結部42と、基板接続部43とが一体に形成されている。基板接続部43は、前後方向回路基板Pと略平行な方向に長く延びており、その板厚方向を左右方向回路基板Pと平行な方向に向けている。したがって、端子接続部41L,41M,41Sの板幅方向は上下方向回路基板Pと略直角な方向を向いていることになる。端子接続部41L,41M,41Sの後端に近い位置には、その上縁部から上方へと突出する係止突起44と、その下縁部から下方へと突出する係止突起44が形成されている。図8に示すように、3つの端子金具40L,40M,40Sのうち第1端子金具40Lは、端子接続部41Lの長さが最も長く、第3端子金具40Sの端子接続部41Sが最も短い。この長さの違いは、係止突起44から端子接続部41L,41M,41Sの後端までの寸法の違いにより生じている。図7に示すように、端子接続部41L,41M,41Sは、後方ハウジング30の外部から圧入孔34内に圧入され、保持部31を回路基板Pと略平行に貫通した形態となっている。圧入した端子金具40L,40M,40Sは、係止突起44をストッパ35に当接させることにより、前後方向において位置決めされている。端子接続部41L,41M,41Sの前端側部分は、フード部32内に収容され、相手側端子図示省略と接続されるようになっている。図8に示すように、前後方向端子接続部41L,41M,41Sの長さ方向において、第1端子金具40Lの端子接続部41Lの後端が最も後方保持部31から遠い位置に位置し、第3端子金具40Sの端子接続部41Sの後端が最も前方保持部31に最も近い位置に位置する。図6に示すように、各端子接続部41L,41M,41Sの後端部には、夫々、板状をなす連結部42が連なっている。3つの端子金具40L,40M,40Sの連結部42は、全て形状と寸法が同じである。連結部42は、略方形をなす平板状をなす。連結部42の前端縁は、上下方向回路基板Pと直角な方向の折り目45L,45M,45Sを介すことにより、夫々、端子接続部41L,41M,41Sの後端部に連なっている。図8に示すように、折り目45L,45M,45Sの角度は、約90°である。折り目45L,45M,45Sは、端子接続部41L,41M,41Sを保持部31に貫通させた後に形成してもよく、端子接続部41L,41M,41Sを保持部31に貫通する前に形成してもよい。連結部42の上端縁と端子接続部41L,41M,41Sの上端縁は、回路基板Pと略平行であって、互いに同じ高さで連なっている。また、連結部42の前端部の下端縁と端子接続部41L,41M,41Sの上端縁も、回路基板Pと略平行であって、互いに同じ高さで連なっている。図8に示すように、前後方向端子接続部41L,41M,41Sの長さ方向において、第1端子金具40Lの折り目45Lは最も後方保持部31から遠い位置に位置し、第3端子金具40Sの折り目45Sが最も前方保持部31に最も近い位置に位置する。左右方向端子金具40L,40M,40Sの並列方向における連結部42の寸法は、端子金具40L,40M,40Sの並列ピッチよりも少し大きい寸法となっている。したがって、折り目45Sが最も前方に位置する第3端子金具40Sの連結部42は、第2端子金具40Mの端子接続部41Mとの干渉を避けるために、左右方向において端子接続部41Mの圧入位置とは反対側左右方向において端子接続部41Mから遠ざかる方向に曲げられている。同様に、第2端子金具40Mの連結部42は、第1端子金具40Lの端子接続部41Lとの干渉を避けるために、左右方向において端子接続部41Lの圧入位置とは反対側左右方向において端子接続部41Lから遠ざかり、且つ第3端子金具40Sに接近する方向に曲げられている。また、折り目45Lが最も後方に位置する第1端子金具40Lの連結部42は、左右方向において第2端子金具40Mと第3端子金具40Sの連結部42と同じ向き、即ち、左右方向において第2端子金具40M及び第3端子金具40Sに接近する方向へ曲げられている。図6に示すように、基板接続部43は、連結部42から下方回路基板Pと略直角な方向へ延出した形態であり、連結部42に対して面一状に連なっている。基板接続部43は、連結部42に直接、連なる方形部46と、方形部46の下端縁から下方へ突出する4本の接続ピン47とから構成されている。接続ピン47は、基板接続部43の板幅方向基板接続部43の延出方向及び基板接続部43の板厚方向の両方向に対して直角な左右方向に一定ピッチで配置されている。各接続ピン47は、回路基板PのスルーホールHに挿入されてハンダ図示省略により導通可能に接続されるようになっている。本実施形態の基板用コネクタBは、保持部31の外周縁から前方回路基板Pと略平行な方向へフード部32を突出させた形態のハウジング30に、端子金具40L,40M,40Sを取り付けて構成されている。そして、端子金具40L,40M,40Sは、端子接続部41L,41M,41Sと連結部42と基板接続部43を有する。端子接続部41L,41M,41Sは、前方フード部32の突出方向と略平行な方向に長い略平板状をなし、板厚方向を左右方向回路基板Pと略平行な方向に向けて保持部31に貫通され、前端側部分先端側部分がフード部32内に収容されている。連結部42は、略平板状をなし、回路基板Pと略直角な上下方向の折り目45L,45M,45Sを介すことにより、端子接続部41L,41M,41Sの基端部に対して略直角に約90°の角度をなして連なっている。基板接続部43は、連結部42と面一状に連なる略平板状をなし、連結部42から下方回路基板Pと略直角な方向に延出して回路基板Pに接続されるようになっている。この構成によれば、基板接続部43と面一状に連なる連結部42が、端子接続部41L,41M,41Sの後端部基端部に対し、回路基板Pと略直角な折り目45L,45M,45Sを介して連なるので、基板接続部43の板幅方向は、端子接続部41L,41M,41Sの長さ方向と交差する方向となる。したがって、前後方向端子接続部41L,41M,41Sの長さ方向において、基板接続部43を配置するために必要なスペースは、基板接続部の板幅方向が端子接続部の長さ方向と同じ前後方向である場合に比べて小さくなっている。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1上記実施形態1,2では、1つの基板接続部に4本の接続ピンを板幅方向に並列して形成したが、1つの基板接続部に形成される接続ピンの数は、3本以下でも、5本以上でもよい。2上記実施形態1,2では、基板接続部に、基板接続部の板幅寸法より細い接続ピンを形成したが、本発明は、このような接続ピンが形成されていない場合にも適用できる。3上記実施形態1,2では、基板接続部を回路基板のスルーホールに挿入して接続するようにしたが、本発明は、基板接続部の先端部を回路基板と平行に曲げ、その曲げた部分を回路基板に載置して実装する場合にも適用できる。4上記実施形態1では、端子接続部と連結部とのなす角度を、全ての端子金具において同一の角度としたが、端子接続部と連結部とのなす角度は、端子金具間で互いに異なる角度であってもよい。5上記実施形態1では、端子接続部の長さ方向における折り目の位置を、全ての端子金具において同一の位置としたが、端子接続部の長さ方向における折り目の位置は、端子金具間で互いに異なる位置であってもよい。6上記実施形態2では、端子接続部の長さ方向における折り目の位置が、端子金具間で互いに異なるようにしたが、端子接続部の長さ方向における折り目の位置は、全ての端子金具において同じ位置であってもよい。7上記実施形態1,2では、1つのハウジングに取り付ける端子金具の数を3つとしたが、1つのハウジングに取り付ける端子金具の数は、2つ以下でも、4つ以上でもよい。"