超硬合金焼結体あるいはサーメットあるいは高速度鋼からなるドリル基体の上に、直接または中間層を介し、最表面に粒径制御層としてTi1-x―yAlxSiyN{x=0.2~0.6、y=0.1~0.3}の成分系からなる層厚0.2~6.0μmの硬質被覆層が存在する表面被覆ドリルにおいて、前記ドリル先端部の逃げ面の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒が幅10~100nm、高さ0.2~6.0μmの柱状晶からなり、かつ、前記ドリルの切屑排出溝のうち、前記ドリル先端部からドリル基体の長さに沿ってドリル径の5倍の長さまでの領域において、粒径制御層を構成する切れ刃の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて、1~100の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の0.01倍の位置における平均アスペクト比が直径の5倍の位置における平均アスペクト比の2倍以上であることを特徴とする優れた耐摩耗性と切屑排出性を長期に亘り発揮する表面被覆ドリル。前記粒径制御層の層厚が、最もドリル先端に近い位置から後方にかけて、0.2~6.0μmの範囲で漸次増加することを特徴とする請求項1に記載の表面被覆ドリル。前記中間層が、Tiの窒化物または炭化物、炭窒化物、またはTiとAlからなる複合窒化物、CrとAlからなる複合窒化物のうち、何れか一つの単層または複数から選ばれる積層構造を有し、層厚6μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表面被覆ドリル。近年のドリル加工装置のFA化はめざましく、加えてドリル加工に対する省力化、省エネ化、低コスト化さらに効率化の要求も強く、これに伴い、高送り、高切り込みなどより高効率の深穴用ドリル加工が要求される傾向にあるが、前記従来表面被覆ドリルにおいては、各種の鋼や鋳鉄を通常条件下でドリル加工した場合に特段の問題は生じないが、耐摩耗性が必要とされるとともに切屑がドリルの切屑排出溝につまり易い、高送り乾式の深穴用ドリル加工に用いた場合には、切屑排出溝に切屑がつまり易く、これが原因で、比較的短時間で使用寿命に至るのが現状である。そこで、本発明者らは、前述のような観点から、高送り乾式の深穴用ドリル加工に用いられた場合にも優れた耐摩耗性と切屑排出性を示し表面被覆ドリルの長寿命化を図るべく、ドリル表面を、例えば、Ti1-x―yAlxSiyN{x=0.2~0.6、y=0.1~0.3}の成分系からなる硬質被覆層で構成するとともに、該硬質被膜層の結晶粒組織に着目し鋭意研究を行った結果、次のような知見を得た。a硬質被覆層として、例えばTi1-x―yAlxSiyN{x=0.2~0.6、y=0.1~0.3}の成分系からなる層の形成を、例えば、図1の概略説明図に示される物理蒸着装置の1種である圧力勾配型Arプラズマガンを利用したイオンプレーティング装置にドリル基体を装着し、例えば、工具基体温度:380~420°C、蒸発源1:金属Ti、蒸発源1に対するプラズマガン放電電力:9~11kW、蒸発源2:金属Al、蒸発源2に対するプラズマガン放電電力:7~12kW、蒸発源3:金属Si、蒸発源3に対するプラズマガン放電電力:7~12kW、反応ガス流量:窒素N2ガス75~80sccm、放電ガス:アルゴンArガス45~50sccm、ドリル基体に印加する直流バイアス電圧:-3~6V、という特定の条件下で、かつ、ドリル基体上での成膜速度がドリル基体の先端からの距離に沿って漸次増加するように調整された成膜条件で反応性蒸着形成した場合、この結果形成された硬質被覆層を備えた表面被覆ドリルは、従来の表面被覆ドリルに比して、高速乾式の深穴加工において、すぐれた耐摩耗性および切屑排出性を示すことを見出した。b前記硬質被覆層の断面組織を透過型電子顕微鏡で観察したところ、図2の断面斜視図に示すように、層厚方向の縦断面においては、ドリル先端部で、ドリル基体表面に対して直立方向に成長した柱状晶の結晶粒が形成され、また、結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端からドリル基体の長さ方向に沿ってドリル直径の5倍の長さまでの領域において、ドリル先端から後方に向けて、1~100の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の0.01倍の位置における平均アスペクト比が直径の5倍の位置における平均アスペクト比の2倍以上であることを確認した。cそして、表面被覆ドリルの硬質被覆層を、前記結晶粒組織を持つ硬質被覆層以下、粒径制御層で構成すると以下のような効果を発揮する。すなわち、ドリル先端部の逃げ面は高熱高負荷がかかるため、柱状晶の皮膜にて構成し、高い耐摩耗性を実現する。さらに、切屑排出溝のうち、熱的力学的負荷が大きい先端部には耐摩耗性を実現する柱状晶を、一方、切屑が送られにくくなる後方部には低すべり抵抗を長期間にわたり維持するため、1~100の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の0.01倍の位置における平均アスペクト比が直径の5倍の位置における平均アスペクト比の2倍以上とすることで長時間に亘り切屑を排出する機構を実現し、高速乾式の深穴加工においても耐摩耗性を維持したまま切屑排出性を高めることができることを見出したのである。本発明は、前記知見に基づいてなされたものであって、1超硬合金焼結体あるいはサーメットあるいは高速度鋼からなるドリル基体の上に、直接または中間層を介し、最表面に粒径制御層としてTi1-x―yAlxSiyN{x=0.2~0.6、y=0.1~0.3}の成分系からなる層厚0.2~6.0μmの硬質被覆層が存在する表面被覆ドリルにおいて、前記ドリル先端部の逃げ面の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒が幅10~100nm、高さ0.2~6.0μmの柱状晶からなり、かつ、前記ドリルの切屑排出溝のうち、前記ドリル先端部からドリル基体の長さに沿ってドリル径の5倍の長さまでの領域において、粒径制御層を構成する切れ刃の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて、1~100の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の0.01倍の位置における平均アスペクト比が直径の5倍の位置における平均アスペクト比の2倍以上であることを特徴とする優れた耐摩耗性と切屑排出性を長期に亘り発揮する表面被覆ドリル。2前記粒径制御層の層厚が、最もドリル先端に近い位置から後方にかけて、0.2~6.0μmの範囲で漸次増加することを特徴とする1に記載の表面被覆ドリル。3前記中間層が、Tiの窒化物または炭化物、炭窒化物、またはTiとAlからなる複合窒化物、TiとAlとSiからなる複合窒化物、CrとAlからなる複合窒化物のうち、いずれかの単層または前記硬質膜群から選ばれる積層構造を有し、層厚6μm以下であることを特徴とする1または2に記載の表面被覆ドリル。に特徴を有するものである。本発明について、以下に説明する。本発明の表面被覆ドリルの硬質被覆層を構成する粒径制御層において、ドリル先端部の逃げ面の皮膜断面の結晶粒形状を観察した時、粒径制御層を構成する結晶粒が幅10~100nm、高さ0.2~6.0μmの柱状晶とする。ここで、幅が10nm以下では強度維持が困難であり、100nm以上では粗大になり欠損の原因となるため、幅は10~100nmと定めた。また、高さが0.2μm以下では耐摩耗性が足りず、6.0μm以上では残留応力による欠損が生じやすくなり、十分な工具性能を発揮できないため、高さは0.2~6.0μmと定めた。また、結晶粒のアスペクト比が100を超えると、結晶の異方性が大きくなり、せん断応力に対する結晶の抗斥力が低下し、所望の強度を得られず、また前記アスペクト比がドリル後端に向けて漸次減少し、かつ、先端から直径の0.01倍の距離におけるアスペクト比が直径の5倍の位置におけるアスペクト比の2倍以上でないと、力学的負荷の高い先端部で十分な耐摩耗性を実現できず、すべり特性の要求される後端部で十分なすべり特性を実現できないため、粒径制御層を構成する結晶粒の平均アスペクト比を、ドリル先端から後方に向けて、1~100の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の0.01倍の位置における平均アスペクト比が直径の5倍の位置における平均アスペクト比の2倍以上であるものと限定した。また、中間層の層厚が6.0μmを超えると、応力によるチッピングが生じるため、中間層の層厚を6.0μm以下と限定した。また、組成をTi1-x―yAlxSiyNとした時の組成比x但し、原子比の値が0.2より小さいとAl添加による強度の増加が小さく、所定の強度が得られず、また、組成比y但し、原子比の値が0.1より小さいとSiの添加に伴う切削中の酸化物形成効果が低下するため好ましくなく、一方、xまたはy但し、原子比の値が0.6または0.3を超えると結晶構造が変化し所望の構造を得られない。したがって、xの値を0.2~0.6、yの値を0.1~0.3と定めた。また、粒径制御層の層厚は、最もドリル先端に近い位置から後方にかけて、0.2~6.0μmの範囲で漸次増加していることにより、ドリルの送りにしたがって、穴が漸次拡径しながら形成されるため、ドリルと被削材との引っかかりが少なく高速乾式の深穴加工においても耐摩耗性を維持したまま切屑排出性を高めることができる。しかしながら、漸次増加の範囲が0.2~6.0μmの範囲の下限が0.2μmを下回ると、粒径制御層の層厚が十分でなく、所望の耐摩耗性が得られない。一方、上限が6.0μmを超えると粒径制御層の耐剥離性が低下するため好ましくない。そこで、粒径制御層の層厚は、最もドリル先端に近い位置から後方にかけて、0.2~6.0μmの範囲で漸次増加すると定めた。そして、本発明者らは、粒径制御層を蒸着形成するための数多くの試験を行った結果、圧力勾配型プラズマガンを用いて、Arプラズマを原料が入ったハースに照射して蒸発させ、基板上に皮膜を物理蒸着させる反応性蒸着法を用いて、ドリル基体上での成膜速度がドリル基体の先端からの距離に沿って漸次増加するように調整された成膜条件で反応性蒸着を行うと、ドリルの切屑排出溝のうち、先端からドリル基体の長さに沿って直径の5倍の長さまでの領域において、粒径制御層を構成する切れ刃の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、図3に示す通り、ドリル先端部では、粒径制御層が、幅10~100nm、高さが層厚相当となる高アスペクト比の柱状晶によって構成される一方で、例えば、ドリル基体の切屑排出溝のうち、ドリル先端から直径の5倍の位置においては、粒径制御層が、アスペクト比の低い粒状の結晶粒によって構成されており、かつ、その平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて、1~100の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の0.01倍の位置における平均アスペクト比が直径の5倍の位置における平均アスペクト比の2倍以上であることを見出した。なお、ここでいうアスペクト比とは、個々の結晶粒の測定された最大径を示す線分である長辺の値を、長辺に対して垂直方向の最小径を示す短辺の値で除した値である。また、先端からドリル基体の長さに沿って直径の5倍の長さまでの領域とは、ドリルの中心軸と平行にドリル切れ刃部先端を起点に後方すなわちシャンクの方向へ計測して、ドリルの中心軸に垂直な平面内の最大直径の5倍の長さまでの領域をいう。また、結晶粒の幅とは粒径制御層を断面から観察した際に、ドリル基体と略平行に、膜厚の2分の1の高さに引いた長さ10μmの線分が結晶粒界によって区分される、線分の両端を除いた区分のそれぞれの長さの平均値を指す。また、結晶粒の高さとは粒径制御層を断面から観察した際に、ドリル基体と略平行な線分に対して垂直に、0.1μmの間隔で引いた10本の、長さ膜厚相当の線分が結晶粒界によって区分される、各線分の両端を除いた区分のそれぞれの長さの平均値を指す。なお、結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて、1~100の範囲で漸次減少するとは、任意の点において前記内容により定義されたアスペクト比が、前記任意の点からドリル先端方向へ少なくとも5mmを超えて離れた位置おいて定義されたアスペクト比よりも小さいことを指す。本発明の表面被覆ドリルは、超硬合金焼結体あるいはサーメットあるいは高速度鋼からなるドリル基体の上に、直接または中間層を介し、最表面に粒径制御層としてTi1-x―yAlxSiyN{x=0.2~0.6、y=0.1~0.3}の成分系からなる層厚0.2~5.0μmの硬質被覆層が存在する表面被覆ドリルにおいて、前記ドリル先端部の逃げ面の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒が幅10~100nm、高さ0.2~6.0μmの柱状晶からなり、かつ、前記ドリル先端部からドリル基体の長さに沿ってドリル径の5倍の長さまでの領域において、粒径制御層を構成する切れ刃の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒が幅10~100nm、高さ0.2~6.0μmの柱状晶からなり、かつ、前記ドリルの切屑排出溝のうち、先端からドリル基体の長さに沿って直径の5倍の長さまでの領域において、被膜断面の結晶粒形状を観察した際、粒径制御層を構成する結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて、1~100の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の0.01倍の位置における平均アスペクト比が直径の5倍の位置における平均アスペクト比の2倍以上であることを特徴とする優れた耐摩耗性と切屑排出性を長期に亘り発揮する表面被覆ドリルに特徴を有するものである。つぎに、本発明の表面被覆ドリルを実施例により具体的に説明する。原料粉末として、平均粒径0.8μmのWC粉末、同2.3μmのCr3C2粉末、同1.5μmのVC粉末および同1.8μmのCo粉末を用意し、これら原料粉末をそれぞれ表1に示される配合組成に配合し、さらにワックスを加えてアセトン中で24時間ボールミル混合し、減圧乾燥した後、100MPaの圧力で所定形状の各種の圧粉体にプレス成形し、これらの圧粉体を、6Paの真空雰囲気中、7°C/分の昇温速度で1370~1470°Cの範囲内の所定の温度に昇温し、この温度に1時間保持後、炉冷の条件で焼結して、工具基体形成用丸棒焼結体を形成し、さらに前記の丸棒焼結体から、研削加工にて、溝形成部の直径×長さが8mm×64mmの寸法、並びにねじれ角30度の2枚刃形状をもったWC基超硬合金製のドリル基体D-1~D-4をそれぞれ製造した。ついで、これらのドリル基体D-1~D-4の切刃に、ホーニングを施し、アセトン中で超音波洗浄し、乾燥した状態で、図1および図2の概略図に示される物理蒸着装置の1種である圧力勾配型Arプラズマガンを利用したイオンプレーティング装置に装着し、工具基体温度:380~420°C、蒸発源1:金属Ti、蒸発源1に対するプラズマガン放電電力:9~11kW、蒸発源2:金属Al、蒸発源2に対するプラズマガン放電電力:7~12kW、蒸発源3:金属Si、蒸発源3に対するプラズマガン放電電力:7~12kW、反応ガス流量:窒素N2ガス75~80sccm、放電ガス:アルゴンArガス45~50sccm、ドリル基体に印加する直流バイアス電圧:-3~6V、という表2に示される特定の条件下、ドリル基体上での成膜速度がドリル基体の先端からの距離に沿って漸次増加するように調整する目的で、ドリル基体を、例えば、図1に示すように、ドリル基体の先端部を水平から上方に向け、かつ、ハース載置平面の鉛直方向の軸に対して、表3に示される所定の角度を保ったまま自転させると同時に、該鉛直方向の軸を回転中心軸として公転させながら反応性蒸着をして、表2に示される組成、および表3に示される目標平均膜厚、平均アスペクト比を有する改質粒径制御層を形成した本発明表面被覆ドリル1~15をそれぞれ製造した。また、比較の目的で、前記ドリル基体D-1~D-4の表面に、ホーニングを施し、アセトン中で超音波洗浄し、乾燥した状態で、同じく図1に示される圧力勾配型Arプラズマガンを利用したイオンプレーティング装置にドリル基体の全域に亘って均一な硬質被覆層が形成する目的で、ドリル基体を水平方向に倒した状態で保持し、ハース載置平面の鉛直方向の軸に対して、90度の角度を保ったまま自転させると同時に、該鉛直方向の軸を回転中心軸として公転させながら反応性蒸着をして、ドリル基体D-1~D-4の表面に、表2に示される組成、および、表4に示される均一なアスペクト比、目標平均膜厚を有する従来層を形成した比較表面被覆ドリル1~15をそれぞれ製造した。つぎに、前記本発明表面被覆ドリル1~15および比較表面被覆ドリル1~15について、被削材-平面寸法:100mm×250mm、厚さ:50mmの、JISSCM440HRC35の板材、切削速度:50m/min.、送り:0.18mm/rev.、穴深さ:32mm、の条件での合金鋼の湿式高速深穴あけ切削加工試験通常の、加工穴深さ4Dの切削速度および送りは、それぞれ、42m/min.および0.14mm/rev.、を行い、先端切刃面の逃げ面摩耗幅が0.3mmに至るまで、若しくは工具の欠損に至るまでの穴あけ加工数を測定した。この測定結果を表3、4にそれぞれ示した。この結果得られた本発明表面被覆ドリル1~15の硬質被覆層を構成する改質粒径制御層、さらに、比較表面被覆ドリル1~15の硬質被覆層を構成する従来層の組成を、透過型電子顕微鏡を用いてのエネルギー分散X線分析法により測定したところ、それぞれ目標組成と実質的に同じ組成を示した。また、前記の硬質被覆層の平均層厚を走査型電子顕微鏡を用いて断面測定したところ、いずれも目標層厚と実質的に同じ平均値5ヶ所の平均値を示した。表3、4に示される結果から、本発明表面被覆ドリルは、ドリル先端部の逃げ面の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒が幅10~100nm、高さ0.2~6.0μmの柱状晶からなり、かつ、ドリル先端部からドリル基体の長さに沿ってドリル径の5倍の長さまでの領域において、粒径制御層を構成する切れ刃の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒が幅10~100nm、高さ0.2~6.0μmの柱状晶からなり、かつ、前記ドリルの切屑排出溝のうち、先端からドリル基体の長さに沿って直径の5倍の長さまでの領域において、被膜断面の結晶粒形状を観察した際、粒径制御層を構成する結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて、1~100の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の0.01倍の位置における平均アスペクト比が直径の5倍の位置における平均アスペクト比の2倍以上であることを特徴とする優れた耐摩耗性と切屑排出性を長期に亘り発揮する表面被覆ドリル。これに対して、硬質被覆層を構成する結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて変化しない従来層を有する比較表面被覆ドリルにおいては、切屑排出性が十分でないために、チッピング、欠損、剥離の発生等により、比較的短時間で使用寿命に至ることが明らかである。