"送電線熱制御体であって、伝熱部材を有し、前記伝熱部材は送電線の少なくとも1つの内部導体から離間して熱経路を形成するように構成され、前記伝熱部材の少なくとも一部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成され、前記少なくとも1つの内部導体のうちの少なくとも1つは、少なくとも1つの外部導体から離間しているものである送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記電気絶縁性かつ熱伝導性材料は、a.セラミック、b.酸化アルミニウム、c.窒化アルミニウム、e.酸化ベリリウム、f.炭化ケイ素、g.サファイヤ、h.石英、i.PTFE、j.ダイヤモンド、およびk.それらの組み合わせのうちの少なくとも1つを有するものである送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記送電線は、前記少なくとも1つの内部導体が少なくとも3方において、前記もう一方の導体により包囲される導波管構造を有するものである送電線熱制御体。請求項3記載の送電線熱制御体において、前記導波管構造は、同軸導波管構造である送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記伝熱部材は、伝熱キャップを含むものである送電線熱制御体。請求項5記載の送電線熱制御体において、前記伝熱キャップは、前記送電線の外側から少なくとも部分的にアクセス可能である送電線熱制御体。請求項6記載の送電線熱制御体において、前記伝熱キャップは少なくとも部分的に前記送電線の外側に設置されるものである送電線熱制御体。請求項6記載の送電線熱制御体において、前記伝熱キャップは、1つの柱部postを介して前記少なくとも1つの内部導体のうちの少なくとも1つに熱的に接触するように構成されるものである送電線熱制御体。請求項8記載の送電線熱制御体において、前記柱部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成されるものである送電線熱制御体。請求項8記載の送電線熱制御体において、前記柱部は、前記もう一方の導体に設けられた開口部を少なくとも部分的に通過するように構成されるものである送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記伝熱部材は、前記送電線に近接する伝熱基板を含むものである送電線熱制御体。請求項11記載の送電線熱制御体において、前記伝熱基板は、1つの柱部を介して前記少なくとも1つの内部導体のうちの少なくとも1つに熱的に接触するように構成されるものである送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記伝熱部材は、a.前記少なくとも1つの内部導体のうちの少なくとも1つ、およびb.前記外部導体のうちの少なくとも1つとの接着により取り付けられるものである送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記少なくとも1つの内部導体のうちの少なくとも1つは、絶縁材料によって前記もう一方の導体から離間されるものである送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記伝熱部材は柱部である送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記伝熱部材は、外部ヒートシンクに結合されるものである送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記内部導体およびもう一方の導体のうちの少なくとも1つは信号導体である送電線熱制御体。請求項1記載の送電線熱制御体において、前記外部導体は、導波管構造の少なくとも1つの側壁である送電線熱制御体。請求項18記載の送電線熱制御体において、前記側壁は、グランドプレーンである送電線熱制御体。送電線構造であって、a.1つの外部導体と、b.少なくとも1つの内部導体と、c.伝熱部材を有する少なくとも1つの熱制御体とを有し、前記伝熱部材は前記少なくとも1つの内部導体から離間して熱経路を形成するように構成され、前記伝熱部材の少なくとも一部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成され、前記少なくとも1つの内部導体のうちの少なくとも1つは、前記外部導体から離間しているものである送電線構造。請求項20記載の送電線構造において、前記送電線構造は、積層構築プロセス、ラミネート加工プロセス、ピックアンドプレースプロセス、蒸着プロセス、電気めっきプロセス、移動結合transfer-bindingプロセス、およびそれらの組み合わせのうちの少なくとも1つにより製造されるものである送電線構造。請求項20記載の送電線構造において、前記内部導体、前記外部導体、および前記熱制御体のうちの少なくとも1つの形状は、信号の送信を最大限にするように構成されるものである送電線構造。請求項22記載の送電線熱制御体において、この送電線熱制御体は、a.前記内部導体の断面積を最小化、b.前記内部導体と前記外部導体の間の距離を最大化、およびc.前記伝熱部材のサイズを最小化させることのうち、少なくとも1つをさせてなる送電線熱制御体。請求項23記載の送電線熱制御体において、前記信号は約1GHzを超える周波数を有するものである送電線熱制御体。送電線構造を形成する方法であって、a.外部導体を形成する工程と、b.少なくとも1つの内部導体を形成する工程と、c.伝熱部材を有する少なくとも1つの熱制御体を形成する工程とを有し、前記伝熱部材は前記少なくとも1つの内部導体のうちの少なくとも1つから離間して熱経路を形成するように構成され、前記伝熱部材の少なくとも一部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成され、前記少なくとも1つの内部導体のうちの少なくとも1つは、前記外部導体から離間しているものである送電線構造。請求項25記載の送電線構造を形成する方法において、前記送電線構造は、前記送電線構造は、積層構築プロセス、ラミネート加工プロセス、ピックアンドプレースプロセス、蒸着プロセス、電気めっきプロセス、移動結合プロセス、およびそれらの組み合わせのうちの少なくとも1つにより製造されるものである送電線構造を形成する方法。実施形態は、電気装置、電子装置、および/または電磁装置、および/またはそれらの熱制御に関する。幾つかの実施形態は、送電線および/またはその熱制御例えば、導波管構造の熱エネルギー制御に関する。幾つかの実施形態において、1つの熱制御体例えば、伝熱ジャンパーおよび/または1若しくはそれ以上の熱制御体を含む送電線構造に関する。実施形態は、熱制御例えば、送電線の熱エネルギー制御に関する。実施形態によれば、送電線は、2側面若しくは3側面例えば、3方を1若しくはそれ以上の外部導体によって包囲された1若しくはそれ以上の内部導体を有する導波管構造を含む。実施形態によれば、導波管構造は、同軸導波管構造および/または導波モードを提供できるようなその他の構造例えば、バラン構造からなるポート構造を含む。実施形態において、1若しくはそれ以上の内部導体および/または1若しくはそれ以上の外部導体は信号導体である。実施形態において、1若しくはそれ以上の外部導体は、導波管構造の1若しくはそれ以上の側壁である。実施形態において、導波管構造の1若しくはそれ以上の側壁は、グランドプレーンである。実施形態によれば、送電線の1若しくはそれ以上の内部導体は、1若しくはそれ以上の外部導体から離間している。実施形態によれば、1若しくはそれ以上の内部導体は、絶縁材料によって1若しくはそれ以上の外部導体から離間している。実施形態において、絶縁材料は、気体例えば、空気、誘電体、および/または真空を含んでもよい。実施形態によれば、熱制御体例えば、ジャンパーは、伝熱部材を含む。実施形態において、伝熱部材の一部は、電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成される。実施形態において、電気絶縁性かつ熱伝導性材料は、セラミック、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化ケイ素、サファイヤ、石英、PTFE、および/またはダイヤモンド例えば、合成および/または天然材料のうちの1若しくはそれ以上を含む。実施形態において、伝熱部材は、熱伝導性材料例えば、金属で形成される。実施形態によれば、伝熱部材は、例えば送電線の1若しくはそれ以上の内部導体から離間した熱経路を形成するように構成される。実施形態によれば、伝熱部材は伝熱キャップを含む。実施形態において、伝熱部材例えば、伝熱キャップは部分的におよび/または実質的にアクセス可能であり、例えば外部導体例えば、送電線の外部導体の外側から部分的におよび/または実質的にアクセス可能である。実施形態において、伝熱部材例えば、伝熱キャップは、送電線の外側に部分的に設置される例えば、外部導体の外側に部分的に設置されることによって部分的におよび/または実質的にアクセス可能である。実施形態において、伝熱部材例えば、伝熱キャップは、送電線の外側に露出される外部導体の外側に露出されることによって部分的におよび/または実質的にアクセス可能である。実施形態によれば、伝熱部材例えば、伝熱キャップは、1若しくはそれ以上の内部導体および/または外部導体に熱的に接触するように構成される。実施形態において、伝熱部材例えば、伝熱キャップは、例えば柱部postを介して1若しくはそれ以上の内部導体と熱的に接触するように構成される。実施形態において、柱部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成される。実施形態において、柱部は外部導体に設けられた開口部を部分的におよび/または実質的に通過するように構成される。実施形態によれば、伝熱部材は伝熱基板を含む。実施形態において、伝熱基板は送電線に近接して配置される。実施形態において、伝熱基板は、送電線が形成されるおよび/または支持される基板として機能する。実施形態において、伝熱基板は1若しくはそれ以上の内部導体に熱的に接触するように構成される。実施形態において、伝熱基板は1つの柱部を介して1若しくはそれ以上の内部導体に熱的に接触するように構成される。実施形態において、柱部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成される。実施形態において、柱部はもう一方の導体に設けられた開口部を部分的におよび/または実質的に通過するように構成される。実施形態によれば、熱制御体は、任意の適切な方法によって1若しくはそれ以上の内部導体および/または1若しくはそれ以上の外部導体に取り付けられる。実施形態において、例えば、熱制御体は接着剤によって取り付けられる。実施形態において、接着剤は熱伝導性および電気絶縁性材料から形成される。実施形態において、接着剤は導電性材料から形成される。実施形態において、接着剤は実質的に熱エネルギー移動を最大限にするものである。実施形態において、接着剤はエポキシ樹脂を含む。実施形態によれば、伝熱部材は柱部である。実施形態において、伝熱部材は外部ヒートシンクに結合される。実施形態において、外部ヒートシンクは、熱エネルギーを伝熱部材から離れるように移動させる任意のヒートシンクである。実施形態において、例えば、外部ヒートシンクは能動および/または受動素子および/または材料例えば、空気の対流、低流体fluidlow金属スタッド、熱電冷却などを含む。実施形態は、送電線構造に関する。実施形態において、送電線構造は実施形態の態様に従って、1若しくはそれ以上の外部導体、1若しくはそれ以上の内部導体、および/または1若しくはそれ以上の熱制御体を含む。実施形態において、1若しくはそれ以上の内部導体、1若しくはそれ以上の外部導体、および/または1若しくはそれ以上の熱制御体の形状は、例えば信号が約1GHzを超える周波数を有するとき、信号の送信を最大限にするように変更および/または構成される。実施形態において、1若しくはそれ以上の内部導体の断面積は最小化される。実施形態において、1若しくはそれ以上の内部導体および/または1若しくはそれ以上の外部導体の間の距離は最大化される。実施形態において、伝熱部材のサイズは最小化される。実施形態によれば、一部分の送電線構造および/または実質的に全体の送電線構造は、任意の適切な方法を用いることによって形成される。実施形態において、一部分の送電線構造および/または実質的に全体の送電線構造は、例えば逐次構築プロセスにおいて、ラミネート加工プロセス、ピックアンドプレースプロセス、蒸着プロセス、電気めっきプロセス、および/または移動結合プロセスのうちの1若しくはそれ以上を用いて形成される。実施形態は、電気装置、電子装置、および/または電磁装置、および/またはそれらの熱制御に関する。幾つかの実施形態は、送電線および/またはその熱制御例えば、導波管構造の熱エネルギー制御に関する。幾つかの実施形態において、1つの熱制御体例えば、伝熱ジャンパーおよび/または1若しくはそれ以上の熱制御体を含む送電線構造に関する。実施形態は、熱制御例えば、送電線の熱エネルギー制御に関する。実施形態によれば、送電線は、2若しくは3面例えば、3方を1若しくはそれ以上の外部導体によって包囲された1若しくはそれ以上の内部導体を有する導波管構造を含む。実施形態において、導波管構造は、同軸導波管構造および/または導波モードを提供できるようなその他の構造例えば、バラン構造のポート構造を含む。実施形態において、1若しくはそれ以上の内部導体および/または1若しくはそれ以上の外部導体は信号導体である。実施形態において、1若しくはそれ以上の導波管構造は、任意の適切な形状を含み、例えば、米国特許第7,012,489号、第7,649,432号、第7,656,256号、および/または米国特許出願番号第13/011,886号に示すような形状を有する部分を含むこの参照によりこれらの各々の全体が本明細書に組み込まれるものである。実施形態において、例えば、1若しくはそれ以上の導波管構造は蛇行形状を含む。実施形態において、1若しくはそれ以上の導波管構造は、絶縁材料から形成された1若しくはそれ以上の例えば、内部導体を支持するための支持部材を含む。実施例図1を参照して、送電線は、実施形態の1態様に従って内部導体110の各側面を外部導体120によって包囲された内部導体110を有する同軸導波管を含む。図1で実施形態の1態様が図示されているように、外部導体120は、導波管構造の1若しくはそれ以上の側壁である。実施例図14A~14Cおよび図16A~16Bを参照して、送電線は、実施形態の1態様に従って内部導体110の3つの側面を外部導体120によって包囲された内部導体110を有する導波管構造を含む。実施形態において、図14A~14Cおよび/または図16A~16Bの実施形態の1態様で示される内部導体110は、任意の望ましい形状例えば、図1に示す導波管構造形状、固体ブロック形状、および/または1若しくはそれ以上の信号導体を有するその他の形状を有する。実施形態において、導波管構造の1若しくはそれ以上の側壁はグランドプレーンである。図14~図14Cおよび/または図16A~16Bの実施形態の1態様で示すように、下部側壁120は、例えば例えば、外部導体120に対して内部導体110が導電材料の実質的な固体ブロックを含む、および/または図1に示すような同軸導波管構造を含むとき、グランドプレーンである。実施形態によれば、送電線の1若しくはそれ以上の内部導体は、1若しくはそれ以上の外部導体から離間している。実施例図1に戻って参照すると、内部導体110は、外部導体120から離間している。実施形態よれば、1若しくはそれ以上の内部導体は、絶縁材料によって1若しくはそれ以上の外部導体から離間されている。実施形態において、絶縁材料は、気体例えば、空気、アルゴン、窒素などを含む。実施形態において、絶縁材料は、誘電材料例えば、レジスト材料を含む。実施形態において、絶縁材料は、真空を適用することも含む。実施形態によれば、熱制御体例えば、ジャンパーは伝熱部材を含む。実施形態において、伝熱部材の一部は、電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成される。実施形態において、電気絶縁性かつ熱伝導性材料は、セラミック、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化ケイ素、サファイヤ、石英、PTFE、および/またはダイヤモンド例えば、合成および/または天然材料のうちの1若しくはそれ以上を含む。実施形態において、伝熱部材は、熱伝導材料例えば、金属例えば、銅、金属合金、および同類のものから形成される。実施形態ににおいて、伝熱部材は、熱経路を形成するように構成される。図1の実施形態の1態様に示すような電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成される伝熱部材130は、内部導体110から離間して熱経路を形成するように構成される。実施形態によれば、伝熱部材は伝熱キャップを含む。実施形態において、伝熱キャップは、外部導体の1若しくはそれ以上の開口部を部分的におよび/または実質的に完全に覆う。実施例図7~図12および図14A~14Cの実施形態の1態様に示すように、伝熱部材130は、外部導体120の1若しくはそれ以上の開口部を実質的に覆う例えば、図7または外部導体120の1若しくはそれ以上の開口部を部分的に覆う例えば、図11伝熱キャップを含む。実施形態において、伝熱部材は、部分的におよび/または実質的にアクセス可能である。図7の実施形態の1態様に示すように、伝熱キャップを含む伝熱部材130は、例えば外部導体120の外側に部分的に設置されることより、外部導体120の外側から部分的にアクセス可能である。図11の実施形態の1態様に示すように、伝熱キャップを含む伝熱部材130は、実質的に外部導体120の外側に設置されることによって実質的にアクセス可能である。実施形態によれば、任意の適切な形状が用いられる。実施形態において、例えば、伝熱部材例えば、伝熱キャップは、例えば外部導体の1若しくはそれ以上の開口部に設置されることによって送電線の外側に露出されて、部分的におよび/または実質的にアクセス可能である。実施形態において、例えば、伝熱部材例えば、伝熱キャップは、送電線の外側に露出されることによって、および/または外部導体の1若しくはそれ以上の開口部によりて露出されることによって部分的におよび/または実質的にアクセス可能である。実施形態によれば、伝熱キャップを含む伝熱部材は、1若しくはそれ以上の内部導体および/または外部導体に熱的に接触するように構成される。実施形態において、1若しくはそれ以上の伝熱キャップを含む1若しくはそれ以上の伝熱部材は、1若しくはそれ以上の柱部および/または1若しくはそれ以上の開口部を介して1若しくはそれ以上の内部導体に熱的に接触するように構成される。図7に戻って参照すると、伝熱キャップを含む伝熱部材130は、柱部を介して内部導体110に熱的に接触するように構成される。図7の実施形態の1態様に示すように、伝熱キャップを含む伝熱部材は、外部導体120に接触するように構成される。図9および図10を参照して、伝熱キャップを含む伝熱部材130は、複数の柱部および/または外部導体120の複数の開口部を介して内部導体110に接触するように構成される。実施形態において、柱部は、もう一方の導体に設置された開口部を部分的におよび/または実質的に貫通するように構成される。図7に戻って参照すると、柱部は、外部導体120の開口部を完全に貫通するように構成される。実施形態によれば、柱部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成される。実施形態において、柱部は導電材料例えば、金属で作られる。実施形態において、内部導体および/または外部導体、および1若しくはそれ以上の柱部は、同一の材料から形成される。図1の実施形態の1態様に示すように、柱部は内部導体110と同一の材料から形成される。実施形態において、伝熱キャップおよび1若しくはそれ以上の柱部は、同一の材料から形成される。図3~図8を参照して、伝熱キャップは、1若しくはそれ以上の柱部と同一の材料から形成される。実施形態において、1若しくはそれ以上の柱部は、1若しくはそれ以上の内部導体、1若しくはそれ以上の伝熱部材、および/または1若しくはそれ以上の外部導体の一部である。図12の実施形態の1態様に示すように、1若しくはそれ以上の熱制御体は、前記同一の材料から形成された1若しくはそれ以上の柱部を有する1若しくはそれ以上の伝熱部材130を含む。実施形態において、1若しくはそれ以上の柱部は、外部導体120の1若しくはそれ以上の開口部160を横断する。実施形態によれば、1若しくはそれ以上の柱部は、図15A~15Bの実施形態の1態様に示すように、内部導体、外部導体、および伝熱キャップと異なる材料から形成される。実施形態において、異なる材料は化学的に異なりかつ同一の導体特性例えば、同量の熱伝導性および/または絶縁特性を有する。実施形態によれば、伝熱部材は伝熱基板を有する。実施形態において、伝熱基板は、送電線に近接して位置する。実施形態において、伝熱基板は、その上に送電線が形成されおよび/または支持されるように働く。図1~図6および図15A~15Bの実施形態の1態様に示すように、伝熱部材130は伝熱基板を含み、その上に送電線が形成されるおよび/または支持される。実施形態において図9に図示するように例えば、伝熱キャップを含む伝熱部材は、望ましい位置で導波管構造を支持する。実施形態において、伝熱基板は、任意の望ましい伝熱キャップの形状を含む形状を形成するように修正される。実施形態によれば、伝熱基板を含む伝熱部材は、1若しくはそれ以上の内部導体および/または外部導体に熱的に接触するように構成される。実施形態において、伝熱基板を含む1若しくはそれ以上の伝熱部材は、1若しくはそれ以上の柱部および/または開口部を介して1若しくはそれ以上の内部導体に熱的に接触するように構成される。図1に戻って参照すると、伝熱基板を含む伝熱部材30は、柱部を介して内部導体110に熱的に接触するように構成されている。図1の実施形態の1態様に示すように、伝熱基板を含む伝熱部材は、外部導体120に接触するように構成される。図15A~15Bを参照して、伝熱基板を含む伝熱部材130は、複数の柱部180および/または外部導体120の複数の開口部を介して複数の導体110に接触するように構成される。実施形態によれば、熱制御体は、任意の適切な方法により1若しくはそれ以上の内部導体および/または1若しくはそれ以上の外部導体に取り付けられる。実施形態において、例えば、熱制御体は、接着材料によって取り付けられる。実施形態において、接着剤は、熱伝導性かつ電気絶縁性材料から形成される。実施形態において、接着剤は、電気絶縁性材料例えば、伝導性はんだから形成される。実施形態において、接着剤は、熱エネルギー移動を最大限にするために十分に薄い。実施形態において、接着剤は、エポキシ樹脂を含む。図11の実施形態の1態様に示すように、伝熱部材130は、接着剤140によって柱部を介して内部導体110に取り付けられる。実施形態において、接着剤は硬くなり、1若しくはそれ以上の内部導体、柱部、および/または外部導体上の一部になる。実施形態によれば、伝熱部材は柱部を形成する。実施形態において、伝熱部材は、外部ヒートシンクに結合される。実施形態において、外部ヒートシンクは、伝熱部材から熱エネルギーを取り去る任意のシンクである。実施形態において、例えば、外部ヒートシンクは能動および/または受動の素子および/または材料例えば、空気の対流、流体ローfluidlow、金属スタッド、熱電冷却、および同類のものを含む。実施形態は、送電線構造に関する。実施形態において、送電線は、実施形態の1態様に従った、1若しくはそれ以上の外部導体、1若しくはそれ以上の内部導体、および/または1若しくはそれ以上の熱制御体を含む。実施形態において、前記1若しくはそれ以上の外部導体、1若しくはそれ以上の内部導体、および/または1若しくはそれ以上の熱制御体の形状は変化し、および/または例えば信号が約1GHzを超える周波数を有するとき信号の送信を最大限にするように構成される。実施形態において、1若しくはそれ以上の内部導体の断面積は最小限にされる。実施形態において、例えば、内部導体は伝熱部材が付着する領域において伝熱部材が付着しない領域よりも相対的に薄い。実施形態において、1若しくはそれ以上の内部導体および/または1若しくはそれ以上の外部導体の間の距離は、最大限にされる。実施形態において、伝熱部材のサイズは最小限にされる。実施形態によれば、実施形態に従って送電線構造を製造および/または動作するとき、1若しくはそれ以上の設計パラメータが考慮される。実施形態において、望まない寄生リアクタンス成分にによる送電線構造の電気損失は、例えば伝熱部材と接触する領域の導波管構造の1若しくはそれ以上の導体の形状を修正することによって、最小限にされる。実施形態において、1若しくはそれ以上の導体の形状は、導波管構造の他の領域の形状と異なる。実施形態において、熱制御体の追加は、送電線の静電容量を局所的に増加させる。実施形態において、静電容量は、局所のインダクタンスを増加させることによって均衡が保たれる。実施形態において、前記局所のインダクタンスを最大限にすることは、例えば1若しくはそれ以上の導体の断面積を減少させるおよび/または導体間の空間を増加させることによって達成される。実施形態において、約1GHz未満の周波数で最大送電を行うために、形状の変動は用いられない。実施形態において、柱部の寸法および/または伝熱部材に取り付けられる形状が約0.1波長未満となる形状である導波管構造を通る最大送電のために、伝熱部材の誘導性補償は用いられない。実施形態において、一部のおよび/または実質的に全体の送電線構造は、任意の適切なプロセスを用いて形成される。実施形態において、一部のおよび/または実質的に全体の送電線構造は、例えばラミネート加工プロセス、ピックアンドプレースプロセス、移動結合プロセス、蒸着プロセス、および/または電気めっきプロセスを用いて形成される。このようなプロセスは、少なくとも米国特許第7,012,489号、第7,129,163号、第7,649,432号、第7,656,256号、および/または米国特許出願番号第12/953,393号で説明されているこの参照によりこれらの各々の全体が本明細書に組み込まれるものである。実施形態において、適切なプロセスを用いることにより、システムの熱エネルギー制御を最大限にしながら、コスト、製造の複雑さ、および/またはサイズを最小限にする。実施形態によれば、例えば、1若しくはそれ以上の材料集積化プロセスを含む逐次構築プロセスが1若しくはそれ以上の送電線構造を形成するのに用いられる。実施形態において、逐次構築プロセスは、a金属材料、犠牲材料例えば、フォトレジスト、絶縁材料例えば、誘電体、および/または熱伝導性材料蒸着プロセス、b表面の平坦化、cフォトリソグラフィ、および/またはdエッチングまたは他の層の除去プロセスからの様々な組み合わせを含むプロセスを通して達成される。実施形態において、例えば物理蒸着physicalvapordeposition:PVDおよび/または化学蒸着chemicalvapordeposition:CVD技術などの他の蒸着技術も用いられるが、めっき技術が有益である。実施形態によれば、逐次構築プロセスは、基板に複数の層を蒸着する工程を含む。実施形態において、前記層は、誘電材料の1若しくはそれ以上の層、金属材料の1若しくはそれ以上の層、および/または抵抗材料の1若しくはそれ以上の層を含む。実施形態において、例えば支持部材などの第1の微細構造素子は誘電材料から形成される。実施形態において、支持構造は固着部例えば、少なくとも部分的にそこを通るように延長する開口部を含む。実施形態において、第2の微細構造要素例えば、内部導体および/または外部導体は、金属材料から形成される。実施形態において、1若しくはそれ以上の層は、任意の適切なプロセス例えば、ドライエッチングおよび/またはウェットエッチングプロセスによってエッチングされる。実施形態によれば、金属材料は、第1の微細構造要素を第2の微細構造要素に添付する第1の微細構造要素の開口部に蒸着される。実施形態において、例えば固着部が凹角断面を含むとき、第1の微細構造要素は、第1の微細構造要素の層の上に第2の微細構造要素の層を形成することによって、第2の微細構造要素に添付される。実施形態において、犠牲材料が取り除かれて非個体の体積が形成され、それは、例えば空気若しくは六フッ化硫黄などの気体、真空、または液体で満たされ、および/またはそれに対して第1の微細構造要素、第2の微細構造要素、および/または伝熱部材が露出する。実施形態において、非個体の体積は誘電材料で満たされ、絶縁は第1の微細構造要素、第2の微細構造要素、および/または熱制御体のいずれか1つの間に蒸着される。実施形態によれば、例えば、伝熱部材を形成する工程は、逐次構築プロセスにおいて、熱伝導性材料の1若しくはそれ以上の層を被覆することによって達成される。実施形態において、熱伝導性材料の1若しくはそれ以上の層は、任意の望ましい位置例えば、第1の微細構造要素および/または第2の微細構造要素の層と実質的に同一の面内の位置に被覆される。実施形態において、熱伝導性材料の1若しくはそれ以上の層は、任意の望ましい位置例えば、第1の微細構造要素および/または第2の微細構造要素の1若しくはそれ以上の層から離間する位置に被覆される。実施形態によれば、例えば、その他の材料集積プロセスが送電線構造の一部および全てを形成するために用いられる。実施形態において、例えば、プロセスフローの途中の構築である移動結合、ラミネート加工、ピックアンドプレース、蒸着移動例えば、スラリー移動、および/または基板の上および/または上部の電気めっきなどが用いられる。実施形態において、移動結合プロセスは、担体基板に第1の材料を添付する工程、材料のパターンを形成する工程、パターン化された材料を基板に添付する工程、および/または担体基板を放出する工程を含む。実施形態において、ラミネート加工は、材料が基板層および/またはその他の望ましい層に積層される前および/または後に材料のパターンを形成する工程を含む。実施形態において、材料は、ラミネート加工される前までそれを懸架する支持格子によって支持され、その後に層にラミネート加工される。実施形態において、材料は選択的に分配される。実施形態において、材料は、材料の層および/または送電線構造の一部を含む例えば、熱制御体を同軸導波管構造にピックアンドプレースする工程。実施例図13を参照して、グラフは、最小限の送電損失が例えば実施形態の1態様に従った熱エネルギー制御体を含む送電線構造に保持されるのを表している。実施形態において、消散エネルギーおよび/または放出エネルギーを最小限にすることによって、および/または前記エネルギーが起こった方向に向かって反射されるエネルギーを最小限にすることによって、損失は最小限になる。実施形態に従って、これは前記導電体の1若しくはそれ以上の寸法を変更することによって達成され、伝熱ジャンパーが前記送電線に近接する領域での前記送電線の特性インピーダンスを実質的に妨げる。実施形態において、1若しくはそれ以上の熱エネルギー制御体を含む装置は、電気特性および/または電磁特性の同調を最大限にする例えば、無線周波数信号出力を最大限にする無線周波数構造。様々な修正および変更が、説明された実施形態に加えて開示された実施形態において実行される。実施形態において、更に非限定的な実施例として、送電線、熱制御体、および/または送電線構造は、適切な材料の任意の望ましい形状、構成、および/またはそれらの組み合わせである。実施形態において、例えば、導波管構造は蛇行し、伝熱部材はエッチングされ、および/または、さもなければ送電線の対応する領域に収まるように製造される。実施形態において、例えば、伝熱キャップは、前記伝熱部材を横断する熱エネルギーの消散を最大限にするように形成される。実施形態において、伝熱キャップは、前記伝熱部材を通って流れる熱の消散を最大限にするように増大された表面積を含む例えば、ひれのある構成。電磁エネルギーのための同軸送電線との関連で本明細書に記載される例示的な実施形態は、例えば電気通信産業、レーダーシステム、および/またはマイクロ波およびミリ波装置などの用途で使用される。しかしながら、実施形態において、例示的な構造および/または例示的なプロセスは、例えば圧力センサー、ロールオーバーセンサー、質量分析計、フィルタ、マイクロ流体装置、外科用器具、血圧センサー、気流センサー、補聴器センサー、手振れ防止機構、高度センサー、自動焦点センサーなどのマイクロデバイスの様々な分野で使用される。従って、開示の実施形態において様々な修正や変更が可能であることは当業者であれば明白であり明らかであろう。このように、前記開示の実施形態は、明白で明らかな修正および変更を含むことを目的とし、添付の特許請求の範囲およびそれらの均等物の範囲内で提供されてるものである。"