"印刷された第1構造体3を含む電気または電子構成要素1を製造するための方法において、基板2を準備するステップと、第1構造体3を前記基板2の上にジェット方法によって印刷するステップであって、この印刷された第1構造体3が少なくとも1つの第1角部5を含む、ステップと、第2構造体4をジェット方法によって、前記第1構造体3の第1角部5から前記第1構造体3の外側にある終点まで、前記第2構造体4が前記第1構造体3とコンタクトするように印刷するステップであって、該第2構造体の印刷は、前記第2構造体4とコンタクトする第1構造体3の材料が少なくとも部分的に流体状態にある間に実施される、ステップと、前記第1構造体3および/または前記第2構造体4を電気的にコンタクトさせるステップ、とを有することを特徴とする方法。前記第2構造体4は、線形の構造体である、ことを特徴とする請求項1記載の方法。前記第1構造体3は四角形であり、四角形の少なくとも2つの角部は各自の第2構造体4とコンタクトされる、ことを特徴とする請求項1または2記載の方法。第1構造体3の第2角部6を第2構造体4とコンタクトさせる際に、前記第1構造体3の第2角部6は、既にコンタクトされている第1角部5に対向して位置している、ことを特徴とする請求項3記載の方法。前記第1構造体3の印刷前に第3構造体7が印刷され、前記第1構造体3の角部から前記第3構造体7への接続部として、前記第2構造体4が印刷される、ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の方法。前記第1構造体3の層厚は、10nm以上300以下の領域にある、ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の方法。前記第1構造体3の長さ/幅比率は、1:1以上5:1以下であり、前記第2構造体4の長さ/幅比率は、1:1以上5:1以下であり、前記第3構造体7の長さ/幅比率は、1:1以上5:1以下である、ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項記載の方法。印刷媒体は、印刷時に液体状態で存在しており、前記印刷媒体は、20質量以上80質量以下の充填材料を含み、20質量以上80質量以下の溶剤を含み、20質量以上80質量以下の接着材および補助剤を含み、質量成分の合計は100質量以下である、ことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項記載の方法。請求項1から8のいずれか一項記載の方法によって得られる電気または電子構成要素1において、該構成要素1は第1構造体3を含み、前記第1構造体3は、少なくとも1つの第2構造体4とコンタクトされており、前記構成要素1は電気的にコンタクトされている、ことを特徴とする構成要素。前記構成要素1は、集積回路、特定用途向け集積回路、マイクロエレクトロメカニカルシステム、受動素子、ソーラーエレメント、マルチチップモジュール、フラット電池、センサ、有機電界効果トランジスタ、有機発光ダイオード、有機光電セル、記憶素子、またはディスプレイシステムである、ことを特徴とする請求項9記載の構成要素。しかしながら、ジェット方法によって第1構造体および第2構造体を印刷する方法であって、第1構造体と第2構造体とが互いにコンタクトされており、コンタクトする材料が少なくとも部分的に流体形態で存在するという方法は検討されていない。しかしながらこの方法は、シャープなエッジおよび平坦な表面を有する非常に多数の構成要素を得るためには望ましいだろう。したがって本発明によれば、印刷された第1構造体を含む電気または電子構成要素を製造するための方法において、基板を準備するステップと、第1構造体を前記基板の上にジェット方法によって印刷するステップであって、この印刷された第1構造体が少なくとも1つの第1角部を含む、ステップと、第2構造体をジェット方法によって、前記第1構造体の第1角部から該第1構造体の外側にある終点まで、前記第2構造体が前記第1構造体とコンタクトするように印刷するステップであって、該第2構造体の印刷は、前記第2構造体とコンタクトする第1構造体の材料が少なくとも部分的に流体状態にある間に実施される、ステップと、前記第1構造体および/または前記第2構造体を電気的にコンタクトさせるステップ、とを有することを特徴とする方法が提供される。本発明の方法の利点は、細部に亘って精確かつシャープな輪郭を有する平坦な構造体を、既存のジェット方法を利用して製造できることにある。したがって面倒な基板の性質の調査をすることなく、印刷したい基板上に種々異なる材料を被着させることができる。したがって、印刷プロセス中に表面張力に基づいて引き起こされる不所望に混じり合う構造体を、阻止することができる。本発明の方法はさらに、構成要素の構造高さを非常に低くすることができるという利点を有する。このように低い構造高さは、セルフレベリング性の第1構造体によって達成可能である。第2構造体を第1構造体に接して印刷することによって、第1構造体の中心で材料が混じり合うことが阻止される。コンタクトされる構造体の変化によって、拡散、ひいては表面粗さおよび混合を簡単に制御することができる。したがって印刷される材料は基板にてより大きな面積を有することができ、このことによって、材料はより良好に分布するようになる。さらなる利点は、基板上に印刷された構造体が、シャープなエッジおよび平坦な表面を有することである。適当な電気および電気構成要素は、例えば集積回路IC、特定用途向け集積回路ASIC、マイクロエレクトロメカニカルシステムMEMS等である。本発明の方法の第1ステップは、基板を準備するステップを含む。基板として例えば、セラミック製支持体、ポリマー支持体、またはプリント基板を考慮することができる。さらにシリコン基板も可能である。基板は、本発明の方法では、バッチBatch技術のためのベースとして使用することができる。本発明の方法のさらなるステップは、第1構造体を基板上にジェット方法によって印刷するステップを含み、この際、印刷された第1構造体は少なくとも1つの第1角部を含む。第1構造体を基板上に印刷するために使用される材料は流動性を有しており、かつ印刷後には固体に変化することができる。このために例えば溶剤が漏出する、および/または、架橋が行われる。材料は、基板との相互作用においてそれぞれの表面を所定の第1構造体が得られるように湿らせることができる性質を有する。この際有利にはインクジェットプリント方法またはエアロゾルジェット方法が使用される。第1構造体は、少なくとも1つの第1角部を含む。角部は、第1構造体の境界線が直交する点を含み、第1構造体の最大曲率を有する場所である。第1構造体は、印刷プロセスの直後には流体状態で存在しており、有利にはのちに固体になる。ここではジェット方法は、とりわけドロップオンデマンド式プリンタまたはコンティニュアスインクジェット式プリンタを用いて実施することができる。これらのプリンタは従来技術から公知である。続いて第2構造体が、ジェット方法により、第1構造体の第1角部から第1構造体の外側にある終点まで印刷される。この印刷プロセスは、第1構造体が印刷された後、第1構造体の角点から開始することができ、第2構造体も基板上に印刷される。第2構造体は、基板上に印刷された後、第1構造体から直線状に延在することができる。終点とは印刷プロセスが終了する位置のことであり、角部と同じ平面上に位置することができる。印刷プロセスは、第2構造体が第1構造体とコンタクトするように実施される。ここでのコンタクトとは、第1構造体と第2構造体とが境界面を有さないということを意味している。印刷は、第2構造体とコンタクトしている第1構造体の材料が、少なくとも部分的に流体状態で存在している間に実施される。このことは、材料が第1構造体から第2構造体へ流入できるという利点を有する。最後のステップとして、第1構造体および/または第2構造体の電気的なコンタクトが実施される。これらの構造体の電気的なコンタクトは、このために設けられたコンタクト箇所または接続パッドを用いて実施することができる。これによってアセンブリを製造することができる。このアセンブリは、基板と、該基板上に印刷された構造体とを含むことができる。同様にして、印刷された構造体が基板から分離される実施形態も可能である。この電気的なコンタクトは、第1構造体および/または第2構造体の乾燥後に別のコンタクト線を印刷することによって実施することができる。製造された構造体のコンタクトは、特に有利には導電性インクを用いたコンタクトによって実施される。導電性インクは、既に存在するパッドに重ねて印刷されることによって、該パッドへのコンタクトを形成する。本発明の方法の1つの実施形態においては、第2構造体は線形の構造体である。線形の構造体とは、構造体の長さが幅よりも長い構造体であると理解されたい。線形の構造体は、直線状または曲線状とすることができる。線形の構造体は、毛管作用または毛管作用に基づく作用によって第1構造体の材料の分散が増大するという利点を提供する。本発明の方法の別の1つの実施形態においては、第1構造体は四角形であり、四角形の少なくとも2つの角部が各自の第2構造体とコンタクトされる。四角形は少なくとも2つの角部を備える平面を含むことができる。角部は、最大曲率の場所であると理解されたい。四角形が無限に多数の角部を含むことも可能であり、この場合には丸み付けられた構造体が形成される。これによって製造プロセス時に、相応の第1構造体を相応の問題箇所に適合することが可能となる。角部にそれぞれ1つの各自の第2構造体が設けられることによって、第2構造体の各形状を他と区別することができる。これによって第1構造体と第2構造体を、その時々の基板に適合させることができる。本発明の別の1つの実施形態においては、第1構造体の第2角部を第2構造体とコンタクトさせる際に、この第1構造体の第2角部は、既にコンタクトされている第1角部に対向して位置している。第1構造体が2つ以上、例えば4つまたはそれ以上の角部を有する場合には、第2構造体の印刷時に、第2構造体同士が互いに最大間隔を有することができるように印刷すると有利であることが判明している。これによって例えば第1構造体が4つの角部を有する場合には、第2構造体の印刷プロセスは十字交差状になる。したがって、最初に印刷される第2構造体の印刷プロセスが終了した後、この最初に印刷された第2構造体に対向する後続の第2構造体の、さらなる印刷プロセスが実施される。このことは、第1構造体の形状がよりシャープなエッジおよび平坦な表面を有するという利点がある。本発明の方法の別の1つの実施形態においては、第1構造体を印刷する前に第3構造体が印刷され、第1構造体から第3構造体への接続部として第2構造体が印刷される。第3構造体の印刷は、第1構造体の余分な材料を第3構造体によって収容することができるという利点を提供する。この際材料は、第1構造体から第2構造体を介して第3構造体に流れ出る。とりわけ第3構造体を電気的にコンタクトさせることができる。本発明の別の1つの実施形態においては、第1構造体の層厚は、10nm以上500nm以下の範囲にある。層厚を25nm以上300nm以下の範囲とすることもでき、特に有利には50nm以上200nm以下の範囲にある。この僅かな層厚によって、相応に薄い構成要素を迅速かつ低コストに製造することが可能となる。本発明の別の有利な実施形態においては、第1構造体の長さ/幅比率は、1:1以上5:1以下、とりわけ1:1以上3:1以下、特に有利には1:1以上2:1以下である。第2構造体の長さ/幅比率は、1:1以上5:1以下、とりわけ1:1以上3:1以下、特に有利には1:1以上2:1以下であり、第3構造体の長さ/幅比率は、1:1以上5:1以下、とりわけ1:1以上3:1以下、特に有利には1:1以上2:1以下である。本発明の方法の別の1つの実施形態においては、印刷媒体は印刷時に液体状態で存在しており、該印刷媒体は、20質量以上80質量以下の充填材料を含み、20質量以上80質量以下の溶剤を含み、20質量以上80質量以下の接着材および補助剤を含み、質量成分の合計は100質量以下である。充填材料は、Ag、Cu、Al、Au、Pt、C、および/または、カーボンナノチューブCNTを含むグループから選択され、溶剤は、アルコール、ケトン、グリコール、水、エーテル、ベンゼン誘導体、および/または、カルボン酸エステルを含むグループから選択され、接着材は、エポキシド、シリコーン、アクリラート、エステル、および/または、ウレタンを含むグループから選択され、補助剤は、消泡剤、分散剤、Co,Mn,Zr,Ca製の有機金属石鹸、殺菌剤、および/または、酸化防止剤を含むグループから選択される。さらに印刷媒体は、金属マイクロ粒子または金属ナノ粒子を含む分散剤から選択することができる。印刷媒体から除去可能な溶剤が有利であるが、UV硬化性または熱硬化性の印刷媒体の場合には溶剤は必ずしも必要ではない。したがってオーダーメイドの印刷システムは必要なく、市販に入手可能なシステムを使用することができるので、本発明の方法は簡単になる。本発明の別の対象は、本発明の方法によって得られる電気または電子構成要素である。構成要素は第1構造体を含み、第1構造体は少なくとも1つの第2構造体とコンタクトされており、構成要素は電気的にコンタクトされている。本発明の方法によって製造された構成要素は本発明の方法の終了時に基板から取り外すことができ、このようにして第1構造体および第2構造体からなる電気的にコンタクトされた構成要素が得られる。とりわけ、第1構造体と第2構造体と第3構造体とを含む電気的にコンタクトされた構成要素を得ることができる。この構成要素は有利には、細部に亘って精確かつシャープな輪郭を備えた平坦な面を有する。本発明の構成要素の1つの実施形態においては、構成要素は、集積回路、特定用途向け集積回路、マイクロエレクトロメカニカルシステム、受動素子、ソーラーエレメント、マルチチップモジュール、フラット電池、センサ、有機電界効果トランジスタ、有機発光ダイオード、有機光電セル、記憶素子、またはディスプレイシステムである。本発明を、以下の図面に基づいてより詳細に説明する。しかし本発明はこの図面に制限されるものではない。"