"複数の積層された誘電体層、および該誘電体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極を含み、該内部電極の各端部が所定の端面に露出している積層体と、所定の前記端面に露出した前記内部電極を互いに接続するように、所定の前記端面に設けられた外部電極とを備え、前記内部電極と前記誘電体層との間に、所定の前記端面に開口する隙間が設けられており、該隙間にガラスが設けられていることを特徴とするコンデンサ。前記外部電極は、空孔を内部に有しており、該空孔に前記ガラスが設けられていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。複数の積層された誘電体層、および該誘電体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極を含み、該内部電極の各端部が所定の端面に露出している積層体を準備する工程と、所定の前記端面に露出した前記内部電極を互いに接続するように、所定の前記端面に外部電極を形成する工程とを含む、コンデンサの製造方法であって、前記内部電極と前記誘電体層との間に設けられた、所定の前記端面に開口する隙間に、ガラスを設ける工程を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。前記ガラスを設ける工程は、オルガノポリシロキサンを主剤としたガラス前駆体を、前記隙間に注入して硬化させることによって行うことを特徴とする請求項5に記載のコンデンサの製造方法。前記外部電極内部の空孔にガラスを設ける工程をさらに含む、請求項3又は請求項4に記載のコンデンサの製造方法。しかしながら、特許文献1に示すようなコンデンサは、製造時に外部電極の焼付け等の熱処理を行うと、シランカップリング剤等の撥水処理剤が熱によって焼失しやすかった。よって、上述したように、メッキ液が外部電極内を経て内部電極と誘電体層との隙間から積層体内に浸入しやすくなり、構造欠陥を引き起こしやすくなるという問題点があった。本発明のコンデンサは、複数の積層された誘電体層、および該誘電体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極を含み、該内部電極の各端部が所定の端面に露出している積層体と、所定の前記端面に露出した前記内部電極を互いに接続するように、所定の前記端面に設けられた外部電極とを備え、前記内部電極と前記誘電体層との間に、所定の前記端面に開口する隙間が設けられており、該隙間にガラスが設けられていることを特徴とするものである。本発明のコンデンサの製造方法は、複数の積層された誘電体層、および該誘電体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極を含み、該内部電極の各端部が所定の端面に露出している積層体を準備する工程と、所定の前記端面に露出した前記内部電極を互いに接続するように、所定の前記端面に外部電極を設ける工程とを含む、コンデンサの製造方法であって、前記内部電極と前記誘電体層との間に設けられた、所定の前記端面に開口する隙間に、ガラスを設ける工程を含むことを特徴とするものである。本発明のコンデンサによれば、前記内部電極と前記誘電体層との間に、前記端面に開口する隙間が設けられており、該隙間にガラスが設けられていることから、外部電極にアニール処理等を施しても、前記内部電極と前記誘電体層との間の隙間にあるガラスが熱によって焼失せずに残るので、外部電極表面のメッキ処理時における、メッキ液の積層体内への浸入をこのガラスで抑制することできる。従って、誘電体層および内部電極の侵食を抑制し、構造欠陥を防止することができる。本発明のコンデンサの製造方法によれば、前記内部電極と前記誘電体層との間に設けられた、所定の前記端面に開口する隙間に、ガラスを設ける工程を含むことから、その後に外部電極の焼付け、又は、アニール処理等の熱処理を行っても、前記内部電極と前記誘電体層との間の隙間にガラスが残るので、外部電極表面のメッキ処理時における、メッキ液の積層体内への浸入をこのガラスで抑制することできる。従って、誘電体層および内部電極の侵食を抑制し、構造欠陥を防止することができる。以下に、本発明のコンデンサの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。図2に示すコンデンサ1は、基本的な構成として、積層体2と、内部電極3と、外部電極4とを具備している。積層体2は、複数の積層された誘電体層5、および誘電体層5間の界面に沿って形成された複数の内部電極3を含む。この積層体2は、図2に示すように、互いに対向する第1の主面2a上面及び第2の主面下面2bと、互いに対向する第1の側面不図示及び第2の側面不図示と、互いに対向する第1の端面2e及び第2の端面2fとを有する略直方体状に形成されている。また、積層体2の寸法は、積層体2の長辺の長さを、例えば04~32mmとし、積層体2の短辺の長さを、例えば02~16mmとする。誘電体層5は矩形状であり、1層当たりの厚みが例えば1~2μmの厚みである。この誘電体層5は、積層体2中において例えば20~2000層積層される。誘電体層5の材料としては、例えば、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3またはCaZrO3等が挙げられる。なお、他の例としては、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3またはCaZrO3などを主成分とし、Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等が添加されたものであってもよい。内部電極3a、3bは、図2に示すように、各端部が積層体2のいずれかの端面2e、2fに露出するように設けられる。第1の端面2eに露出する内部電極3aと第2の端面2fに露出する内部電極3bとは、誘電体層5を介して互いに対向するよう、交互に配置されている。これにより静電容量が得られるようになっている。この内部電極3は、積層体2の誘電体層5間に20~2000層形成されている。内部電極3の材料としては、例えばNi、Cu、Ag、Pd、Au等の金属、またはこれらの金属の一種以上を含む、Ag-Pd合金などの合金などが挙げられる。全ての内部電極3は、同一の金属または合金により形成されていることが好ましい。内部電極3の全体の寸法は、積層体2の長辺方向に例えば039~31mmであり、積層体2の短辺方向に例えば019~15mmである。内部電極3の厚さは、特に限定されないが、例えば、03~2μm程度である。外部電極4a、4bは、いずれかの端面2e、2fに露出した内部電極3a、3bを互いに接続するように、所定の端面2e、2fにそれぞれ設けられる。図2に示す例では、外部電極4a、4bは、積層体2の端部にそれぞれ設けられている。この外部電極4a、4bは、厚みが5~50μmで形成されている。外部電極4の材料は、銅以外に銀,ニッケル,パラジウムまたはこれらの合金等の金属材料であってもよい。外部電極4a、4bの表面には、外部電極4a、4bの保護、及び実装性の向上等のために、例えば、Niメッキ膜やSnメッキ膜などの単数または複数のメッキ膜が形成されていることが好ましい。例えば、外部電極4a、4bの表面に、Niメッキ膜とSnメッキ膜との積層体を形成してもよい。外部電極4a、4bを配線基板に接合する方法は、特に限定されない。例えば、Sn-Sb系高温半田などの高温半田、Sb-Pb共晶半田、Sn-Ag-Cu系Pbフリー半田、Sn-Cu系Pbフリー半田、導電性微粒子を含む樹脂などの適宜の接合部材を用いて外部電極4a、4bと配線基板とを接合することができる。また、図1に示す例のように、内部電極3と誘電体層5との間に、端面2e2fに開口する隙間6が設けられている場合が多い。図1に示す例においては、この隙間6にガラス7が設けられている。この構成により、外部電極4表面にメッキ膜を形成する際のメッキ液が、外部電極4を経て隙間6から積層体2内に浸入することを抑制できる。また、ガラス7は、外部電極のアニール処理等の高温処理時であっても蒸発しない。よって、隙間6にガラス7が残るので、製造工程に高温処理を要しても、積層体2内にメッキ液が浸入することを抑制でき、特性の変動が生じにくいコンデンサを提供することができる。ガラス7は、例えば、シリカを主成分とするものが用いられる。このガラス7は、耐熱温度を700~1700°C程度に設定することができる。また、外部電極4の焼付け温度が800°C程度で、アニール処理の温度が600°C程度なので、必要に応じてこれらの温度より高い耐熱温度に設定しておけば良い。また、ガラス7は、耐アルカリ性、又は耐酸性を有していることが好ましい。これにより、メッキ液が触れても溶けないので、積層体内へのメッキ液の浸入を有効に防ぐことができる。以上のような構成のコンデンサ1は、以下に示すようなセラミックグリーンシート積層法によって作製される。まず、誘電体層5となる複数のグリーンシートを用意する。この工程において、セラミックグリーンシートは、セラミック原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。次に、グリーンシート上に、内部電極3を形成する。この工程においては、得られたセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって、内部電極3のパターンとなる導体材料を形成する。なお、1枚のグリーンシートから多数個のコンデンサが得られるように、この1枚のグリーンシートに複数の内部電極3のパターンを印刷する。次に、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつプレスした後に、多数個分が一体となった生の積層体を作製する。この積層体をカットして、単体分の積層体として、コンデンサ1本体の生の状態のものを得る。次に、生の状態のコンデンサ1本体を焼成して積層体2を得る。この工程においては、例えば800~1050°Cで焼成することによって、図3aに示すように、積層体2を得る。この工程によって、グリーンシートは誘電体層5となり、導体材料は内部電極3となる。次に、図3bに示すように、内部電極3と誘電体層5との間に設けられた、所定の端面2e2fに開口する隙間6に、ガラス7を設ける。この工程は、例えば、ガラスフリットを約300~400°Cの高温で溶融させたものを、積層体の端面に塗布し、隙間6に注入した後に冷却硬化させることによって行われる。また、ガラス7を設ける工程は、オルガノポリシロキサンを主剤としたガラス前駆体を、隙間6に注入して硬化させることによって行うことが好ましい。このガラス前駆体は、常温で液体であり、これを常温で放置すると自然に硬化してガラス7となる。従って、隙間6にガラス7を設ける工程は、高温にすることなく常温で行うことができる。結果、積層体2において高熱の影響によるクラックを生じさせることなく、隙間6にガラス7を設けることができる。具体的には、積層体2を液状のガラス前駆体中に浸漬させて、減圧することで隙間6に注入した後、積層体2を引き上げ、常温で乾燥させる方法が採用される。また、乾燥を促進させるために、ガラス前駆体中から引き上げた積層体2を、60°Cで1時間、その後120°Cで1時間かけて乾燥させる方法も採用することができる。また、積層体2における内部電極3が露出した端面に、液状のガラス前駆体を噴霧させて隙間6に注入し乾燥させることにより、ガラス7を設ける方法を採用してもよい。この液状のガラス前駆体は、主剤と、架橋剤と、硬化触媒とから成る。主材は、メチル基またはフェニル基を有する液状のオルガノポリシロキサンから成る。架橋材は、アルコキシ基、アシロキシ基、オキシム基等の官能性側鎖をもつオルガノポリシロキサンから成る。硬化触媒は、Zn、Al、Co、Sn等の金属含有有機化合物、またはホウ素イオン、ハロゲン等の無機物であり得る。これら3成分を混合して1液タイプのシリカ溶液とし、好適には無溶剤で使用するが、場合によりイソプロピルアルコールなどの溶剤で希釈して使用することもできる。なお、液状のガラス前駆体は、常温で静置すると自然に硬化する。その硬化機構は、第1段階として、まず、主材であるオルガノポリシロキサンの官能基メチル基、またはフェニル基が、空気中の水分により加水分解を受けて水酸基OHに変化する。次に、第2段階として、このオルガノポリシロキサンの水酸基に、架橋剤であるオルガノポリシロキサンの官能基が作用し、さらに硬化触媒の作用も受けて脱アルコール反応が起こり、この反応が次第に進行して三次元構造の高分子ポリシロキサン化合物を形成するものである。次に、図3cに示すように、Ag粒子、Pd粒子等の金属粒子とガラスフリットと有機ビヒクルとを混合して調整した導電ペーストを積層体2の両端部に塗布し、焼き付けることにより外部電極4を形成する。また、外部電極4は、蒸着、メッキ、スパッタリング等の薄膜形成法によって形成してもよい。次に、得られた外部電極4の表面に、必要に応じてニッケルNiメッキ層,銅Cuメッキ層、金Auメッキ層,スズSnメッキ層あるいは半田メッキ層等のメッキ層を形成するメッキ処理を施し、コンデンサ1を得る。このような製造方法によれば、外部電極4を焼付けにより形成する際に、ガラス7は蒸発しないので、焼付け後も隙間6にガラス7が残り、外部電極4表面へのメッキ形成時に、メッキ液が積層体2内へ浸入することをガラス7で抑制できる。また、外部電極4を形成する前に、ガラス7を隙間6に設けたが、図4に示すように、外部電極4を形成した後に、ガラス7を隙間6に設けても良い。この場合であっても、例えば、外部電極4にアニール処理を施す際に、ガラス7が熱で蒸発しないので、上記と同様の効果を得ることができる。また、外部電極4の形成の後に、隙間6にガラス7を設けるためには、外部電極4が形成されたコンデンサ1を液状のガラス前駆体中に浸漬させて、減圧することで隙間6に注入した後、上記と同様に乾燥させれば良い。また、この製造方法においても、外部電極4をメッキ法によって形成して良い。この場合であっても、例えば、外部電極4にアニール処理を施す際に、ガラス7が熱で蒸発しないので、同様の効果を得ることができる。なお、外部電極4をメッキ法によって形成する場合には、外部電極4の形成の前に、ガラス7を隙間6に設けておくことが好ましい。こうすることにより、外部電極4を形成するためのメッキ液が積層体2内に浸入することを、ガラス7によって防ぐことができるからである。なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良等が可能である。例えば、バレル研磨等によって積層体2に面取りを施し、丸み部を形成してもよい。この工程によって、得られた積層体2の丸み部に、マイクロクラックの除去および欠けが発生することを防止することができる。さらにバレル研磨は金属粒子の表面酸化膜を削り取り金属表面を露出させてメッキ付着性を向上させる効果がある。また、外部電極4を形成する前の積層体2について、隙間6にガラス7を設ける工程を行った後には、積層体2における内部電極3の露出端面に付着したガラス7を、サンドブラスト、バレル研磨等で除去することが好ましい。これにより、内部電極3の外部電極4への電気的導通を良好なものとすることができる。また、例えば、図5に示すように、焼付け工程によって外部電極4の内部に生じた空孔8にもガラス7を設けておくことが好ましい。この場合には、外部電極4の表面にメッキ処理をする際に、メッキ液が空孔8を伝って積層体の方へ浸入していくのを、外部電極4の空孔8内のガラス7で妨げることができる。よって、メッキ液が積層体内部に浸入するのを防ぐ効果を更に高めることができる。また、このような構成とするためには、隙間6にガラス7を設けて、外部電極4を形成した後に、外部電極4内部の空孔8にガラス7を設ければ良い。また、外部電極4を形成した後に、隙間6にガラス7を設ける際には、隙間6および空孔8に同時にガラス7を設けることができるので好ましい。なお、外部電極4の内部の空孔8は、外部電極4を焼付けによって形成した場合等に、生じやすい。また、外部電極4を形成した後、隙間6にガラス7を設ける工程を行った後には、外部電極4の表面に付着したガラスを、サンドブラスト、バレル研磨等で除去することが好ましい。これにより、メッキ膜の外部電極4表面に対しての濡れ性を良好なものとすることができる。また、外部電極4表面に付着したガラス前駆体が、硬化前の液状の状態であるうちに、ガラス前駆体をエア等で吹き飛ばすことによって、外部電極4表面にガラスが形成されるのを抑制してもよい。"