"はんだバンプを有した電子部品が実装されると共に配線回路パターンが形成されて電気回路部が構成された回路基板と、前記回路基板を収容固定し、天面が開口されたケースと、前記ケース内に固定した前記回路基板を覆って該ケースに装着されるカバーと、前記電子部品が実装される位置の近傍部における回路基板に接して該電子部品の変位を低減する変位抑制手段と、を備えたことを特徴とする電子制御装置。請求項1に記載の電子制御装置であって、前記変位抑制手段は、前記回路基板をケースに固定する該ケースに設けられた基板固定部と兼用させたことを特徴とする電子制御装置。前記回路基板に実装される複数種類ある電子部品の中で、特にはんだバンプを有した電子部品BGA:ballgridarrayは、落下等による衝撃や車両振動等により、はんだバンプに対する変位を起こし易い。そのため、基板回路に構成された電気回路部がオープンになってしまう恐れがある。そこで、本発明は、衝撃や振動、または熱による影響を受けても電子部品のはんだバンプの変位を抑制することのできる信頼性に優れた電子制御装置を提供することを目的とする。本発明の電子制御装置では、電子部品が実装される位置の近傍部における回路基板に接して該電子部品に加わる変位を抑制する変位抑制手段を設けたことを特徴としている。本発明の電子制御装置によれば、落下等による衝撃や振動、または熱変形が生じても電子部品が実装される位置の近傍部を回路基板に接して変位を抑制、または防止するため、電子部品のはんだバンプの変位を抑制することができる。その結果、本発明によれば、回路基板に構成される電気回路部がオープンになることを防止でき、電子制御装置の信頼性を高めることが可能となる。以下、本発明を適用した具体的な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。電子制御装置の構成図1は本実施形態の電子制御装置をカバー側から見たときの全体斜視図、図2は図1の分解斜視図、図3は本実施形態の電子制御装置をケース側から見たときの全体斜視図、図4は図3の分解斜視図、図5はケースにプリント配線板を取り付けた状態を仮想線で示したときの平面図、図6は図1のA-A線断面図である。本実施形態の電子制御装置は、図1から図4に示すように、回路基板を構成するプリント配線板1と、このプリント配線板1を収納する筐体であるケース2と、ケース2内に固定したプリント配線板1を覆って該ケース2に装着されるカバー3と、を有して構成されている。電子制御装置は、例えば自動車用のエンジン制御ユニットやステアリング制御ユニット或いはブレーキ制御ユニット等に使用され、自動車車体に取り付けられる。もちろん、この電子制御装置は、自動車用に限定されるものではない。プリント配線板1は、図2に示すように、例えばガラスエポキシ樹脂等の如き絶縁樹脂材料等をベースとし、そのベースの表裏面に配線回路パターンを形成すると共に電子部品5を実装させることで電気回路部を構成する。電気回路部は、単層基板であれば表面と裏面に配線回路パターンを形成して構成され、多層基板であれば間に挟まれる中間基板にも配線回路パターンを形成して構成される。配線回路パターンは、図示を省略する絶縁層によってその表面が覆われて保護されている。プリント配線板1に実装される電子部品5には、エンジン制御ユニットではそのユニットを構成するための各種電子部品が使用され、例えばコンデンサ、コイル、トランジスタ、半導体IC等が用いられる。電子部品5のうち、プリント配線板1の長手方向両側に設けられた電子部品5a、5cは、比較的発熱性の高い電子部品例えばパワートランジスタやインバータなどである。図2は、複数種類ある電子部品5のうち、はんだバンプを有したBGAである電子部品5のみを図示してあり、その他の電子部品は図示を省略してある。また、プリント配線板1には、図4に示すように、ケース2への取り付け面となる裏面1aに外部コネクタと接続されるコネクタ6が取り付けられている。コネクタ6は、プリント配線板1の平面視長方形状をなすプリント配線板1の長手方向一側縁寄りで、かつ長手方向長さの中央部近傍の位置に設けられている。プリント配線板1の中で熱変形量が多いのが、前記コネクタ6が取り付けられる部位である。前記プリント配線板1は、後述するケース2内の四隅から、内方に向けて延設されて設けられた基板固定部12に載せられ、基板四隅から、同様にケース2の内方に向かった位置に形成された取付孔7に挿通されるネジ8にて固定される。また、プリント配線板1は、後述する基板固定部12の近傍に設けられた位置決めピン9に位置決め孔10を嵌入させて前記ケース2に対する装着位置を定め、このとき位置決めピン9と位置決め孔10とは遊嵌されており、両部材間にクリアランスが形成されている。ケース2は、図2及び図4に示すように、上向きに開口した略四角形状の有底箱状体に形成されている。かかるケース2は、電気回路部で発生した熱を外部へ放熱するために、放熱性に優れたアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等の金属材料から形成される。ケース2の底部2aには、前記コネクタ6の接続口をケース外に突出させるためのコネクタ挿通孔11が形成されている。また、ケース2の底部2aには、図5に示すようにケース開口側へと垂直方向に突出突出し、プリント配線版1が載置される天面12aを有する基板固定部12が設けられている。基板固定部12は、図5に示すように、ケース2の四隅から、ケース2の内方に向かって延設されており、またコネクタ挿通孔11と反対側位置のケース長手方向中央位置近傍にも同じくケース2の内方に向けて基板固定部12が設けられている。この基板固定部12の天面12aは、プリント配線板1に対して面接触状態で接するように平坦面とされている。そして、基板固定部12の天面12aには、プリント配線板1を該基板固定部12にネジ8で固定させるためのネジ孔13が形成されている。また、本実施形態において全部で5つある基板固定部12のうちプリント配線板1の長手方向で、前記コネクタ挿通孔11と対向する位置に形成された3箇所に設置される基板固定部12は、はんだバンプを有したBGA等の電子部品5に加わる振動や熱による変位を減衰させる変位抑制手段として機能する。図5では、コネクタ挿通孔11と反対側位置に設けられる左右角部と中央に実装される各電子部品5の近傍部に設けられた基板固定部12が、本実施形態における変位抑制手段となっている。別の見方をすると、落下等による衝撃や振動、または熱等を受けたときにはんだバンプがその外力を受けて変位し易い電子部品5の近傍部にエネルギー吸収する変位抑制手段を配置し、その変位抑制手段を、前記ケース2にプリント配線板1を固定するための基板固定部12と兼用させている。また、ケース2には、図2、図5及び図6に示すように、電子部品5で発生した熱を筐体ケース2を介して外部へ放熱させる放熱用台座14が設けられている。放熱用台座14は、プリント配線板1に実装される他の電子部品に対して発熱量が多い電子部品5と対応する位置に、ケース2の底部2aから開口側へ向かって垂直方向に突出した矩形体として形成されている。本実施形態では、コネクタ挿通孔11とは反対側の左右隅部にそれぞれ設けられている。そして、発熱量の多い電子部品5a,5cは、その中心領域を、基板固定部12を結ぶ線上図5中S1、S2に沿わせながら、載置されている。また、放熱用台座14は、プリント配線板1において放熱が要求される発熱領域発熱部品の実装領域に対応して形成され、1つ或いは複数設けることができ、また、放熱用台座14の形状、面積は放熱要求領域に併せて適宜設定されるものである。このプリント配線板1に接近する放熱用台座14の上面14aは、凹凸の無い平坦面とされ、電子部品5から放熱された熱を効率よく筐体へ伝熱させるための放熱伝達面として機能する。以下、放熱用台座14の上面14aを、放熱伝達面14aと称する。この放熱伝達面14aとプリント配線板1との間には、絶縁空間として機能する微小間隙Sが形成されている。この微小間隙Sには、電子部品5で発生した熱をケース2へと伝熱させるために、熱伝導性に優れたセラミックス粉等を含んだシート状又はゲル状のシリコン材料からなる放熱材17が介在される。放熱材17は、電子部品5から発生された熱をケース2の放熱伝達面14aに逃がし、プリント配線板1が高温となるのを防止する。また、該電子部品5a,5cに対応したプリント配線板1の領域図5中T1、T2は、放熱用台座14の放熱伝達面14aに、放熱材17を介して弾性的に支承されており、放熱用台座14の縁部には突起部15が形成され、前記電子部品5a、5cと対峙している。突起部15は、ケース2と配線回路パターンとの接触を抑制する接触防止手段である。かかる突起部15は、放熱用台座14の上面周縁部に前記プリント配線板1に向かって突出している。前記突起部15は、四隅をネジ8で固定したプリント配線板1が電子部品5から発せられる熱、もしくは車両振動を受けて変形したときに前記放熱用台座14の上面周縁部14b、14cに接触することから、この上面周縁部14bと14cとが連結している放熱台座14に設けている。特に、本実施形態では、プリント配線板1の熱変形量が最大となるコネクター6の近傍部に、前記突起部15を設けている。図5では、前記放熱用台座14の放熱伝達面14aうちコネクタ挿入孔11に最も近い角部に、前記突起部15を突設させている。また、プリント配線板1では、電子部品5よりも樹脂材料からなるコネクタ6が最も熱膨張係数が高いため、コネクタ6が設けられる部位が一番延びる部位となる。この変形量が多いコネクタ6が設けられる部位の近傍部に突起部15を設ければ、効果的にケース2と配線回路パターンとの接触を抑制、または防止することができる。また、前記突起部15は、基板固定部12上にネジ止めされた変形前のプリント配線板1に対しては接触せず、該プリント配線板1が変形したときに接触する高さとされている。かかる突起部15の配置位置は、プリント配線板1の大きさにより適宜その位置が決められる。例えば図5よりもプリント配線板1が大きい場合には同図中の点線で示す位置に適宜設けられる。この突起部15と放熱伝達面14aと基板固定部12の上面プリント配線板取付け面との関係は、放熱伝達面14a、突起部15、基板固定部12の天面12aの順でその高さが高くなっている。また、この突起部15と対向するプリント配線板1の部位4には、図6で示すように、変形で突起部15とプリント配線板1とが接触し絶縁層を破って配線回路パターンと接触してショートすることを防止するために、配線回路が形成されない部位4を設けている。別の見方をすると、配線回路パターンを形成していない部位4に接触するように、前記突起部15の位置を決めて設けている。また、本実施形態において放熱伝達面14aは凹凸の無い平坦面としたが、凹凸を設けても良く、そのようにすれば放熱伝達面14aと放熱材17との接触面積が多くなり、放熱効果を高めることができる。また、放熱材17は柔軟性を有するため、車両振動等によるプリント配線板1の変形や、振動を効果的に吸収することができる。この他、ケース2には、冷却効果を高めるための放熱フィン16が設けられている。放熱フィン16は、各放熱用台座14が設けられた部位と対応するケース底面に設けられている。また、ケース2には、この電子制御装置を車体に固定するための固定用ブラケット18、19が設けられている。また、ケース2の四隅のうち対角となる角部には、プリント配線板1を覆って配置されるカバー3の取付け位置を規制するための一対のカバー位置決め片20、20が形成されている。また、ケース2の四隅には、後述するカバー3を取り付けるためのカバー取付けネジ孔21が形成されている。さらに、このケース2の開口外周縁部には、後述するカバー3を接着固定させるためのシール溝22が全周に亘って形成されている。カバー3は、図1から図4に示すように、ケースと同様、放熱性に優れたアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等の金属材料から形成され、ケース内に固定したプリント配線板1を覆って該ケース2に装着される。本実施形態では、カバー3は、平面視矩形状をなす平板とされている。このカバー3には、ケース内の圧力を調整する呼吸フィルター23を取り付けるフィルター取付け孔24が形成されている。フィルター取付け孔24の周囲には、ケース内への水の進入を防止する防護壁25が設けられている。また、カバー3の四隅のうち対角となる角部には、一対のカバー位置決め片20、20間に嵌入されて位置決めされる位置決め部27が形成されている。また、カバー3の四隅には、前記ケース2に形成されたカバー取付けネジ孔21に固定ネジ28でネジ止めするための固定ネジ取付け孔29が形成されている。さらに、カバー3には、ケース2に形成されたシール溝22に接着剤等の如きシール材30と共に挿入される環状突条部31が形成されている。電子制御装置の組立手順次に、上述のように構成された電子制御装置の組立手順について説明する。先ず、図2に示すように、2箇所の放熱伝達面14aに放熱材17を取り付ける。次に、ケース2の外周囲に形成されたシール溝22内にシール材30を充填する。次いで、ケース2にプリント配線板1を取り付ける。プリント配線板1をケース2に取り付けるには、コネクタ6を下向きとし、2箇所に形成した位置決め孔10を前記ケース2の位置決めピン9に遊嵌させると共にプリント配線板1の四隅を各基板固定部12上に載せる。また、このとき、コネクタ6をコネクタ挿入孔11よりケース2の底面より外方へ突出させる。そして、前記ネジ8を取付孔7を介してネジ孔13に螺合する。この結果、プリント配線板1は、四隅とコネクタ挿入孔11が設けられた位置とは反対側の側縁部中央に設けられた合計5箇所の基板固定部12上に固定される。このうち、はんだバンプを有した電子部品5の近傍部に設けた3つの基板固定部12は、振動や熱等ではんだバンプの変位を抑制する変位抑制手段の機能を兼ねる。また、プリント配線板1は、前記放熱伝達面14a上に配置された放熱材17とほぼ隙間なく密着する。このプリント配線板1は、前記5箇所の基板固定部12と放熱材17と密着する部位以外は、ケース2の底部2aに対して接触することなく所定の空間を有したフローティング配置とされる。そして、カバー3の対角に形成した2箇所の位置決め部27を、ケース2に形成した一対のカバー位置決め片20、20間に遊嵌させる。また、このとき、環状突条部31をシール溝22内に挿入させて固定ネジ28を前記カバー3に形成した固定ネジ取付け孔29を介して前記ケース2のカバー取付けネジ孔21にねじ込む。その結果、カバー3は、内部にプリント配線板1を収納させた状態でケース2に固定される。ケース2とカバー3は、シール部材30でシールされることからケース外周囲からの水の進入が阻止される。作用効果次に、本実施形態の電子制御装置の作用効果について説明する。本実施形態では、落下等による衝撃や振動、または熱等が加わっても、はんだバンプを有した電子部品5が実装される位置の近傍部を回路基板であるプリント配線板1に接して変位抑制手段が変位を減衰させるため、電子部品5のはんだバンプの変位を抑制することができる。その結果、本実施形態によれば、プリント配線板1に構成される電気回路部がオープンになることを防止でき、電子部品5を保護できると共に電子制御装置の信頼性を高めることができる。また、本実施形態による電子部品5が実装される位置の近傍部を変位抑制手段で支持して変位を抑制するので、従来のように振動や熱が伝わり難い部位に電子部品を配置することによる無駄な配線長さが必要であったが、配線長さを最も短くすることのできる位置に電子部品5をプリント配線板1上に配置することが可能となる。換言すれば、配線長さを最も短くすることのできる位置に電子部品5を実装させ、その電子部品5の近傍に変位抑制手段を設ければよいことになる。この結果、余分な配線が無くなるので、プリント配線板1自体を小型化することができる。また、プリント配線板1は、弾性的な放熱材17を介して放熱用台座14に載置されているから、車両振動による変位または電子部品の発熱や高い雰囲気温度によるプリント基板1の変形に起因して電子部品5a、5b、5cのはんだバンプに応力が生じても、これを弾性的に支持または吸収することにより、電子部品5の結合状態を良好に保全することができる。さらに、発熱量の多い両側の電子部品5a、5cは、その中心領域を基板固定部12を結ぶ線上図5中S1、S2に沿わせながら載置されているから、前記変位や変形を比較的小さく抑えることが可能となる。また、発熱量の多い両側の電子部品5a、5cにあっては、車両振動や熱等に起因したプリント配線板1の変位があった場合、プリント配線板1が前述した突起部15と基板固定部12によって、その間のプリント配線板1の振幅や変形を抑制することができるので、電子部品5a、5cのはんだバンプに応力が生じることがなくなり、電子部品5の結合状態を良好に維持することができる。電子部品5は、下記のいずれかの領域1~4の領域またはこれらを組み合わせた領域に配置されているので、車両振動による変位または発熱や高い雰囲気温度によるプリント配線板1の変形反りに起因して電子部品5a、5cのはんだバンプに応力が生じても、これを弾性的に支持または吸収、もしくは、前記変位や変形を比較的小さく抑えることにより、電子部品の結合状態を良好に保全することができる。1基板固定部12ネジ孔13に近接した領域2プリント配線板1の短尺方向の中心線S4よりも、基板固定部12ネジ孔13側詳しくは、基板固定部12ネジ孔13を結ぶプリント配線板1の長尺方向の線S3側の領域3対向する放熱用台座14に囲まれた領域例えばS1~S4で囲繞された領域4突起部15よりも、基板固定部12ネジ孔13側詳しくは、基板固定部12ネジ孔13を結ぶプリント配線板1の長尺方向の線S3側の領域また、中央の電子部品5bは比較的発熱性の低い電子部品であるが、発熱性の程度によらず上記領域に配置することで、電子部品の結合状態例えば、はんだバンプを良好に保全することができる。また、本実施形態では、変位抑制手段を、プリント配線板1をケース2に固定する該ケース2に設けられた基板固定部12と兼用させたので、既存の基板固定部12が変位抑制手段となり、製造コスト増になることを防止できる。以上、本発明を適用した具体的な実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはない。"