"半導体チップと、上記半導体チップが搭載されたアイランド部、および端子部を有するリードと、上記半導体チップおよび上記アイランド部を覆い、上記端子部を露出させる樹脂パッケージと、を備えた半導体装置であって、上記リードの内少なくとも1つは、上記アイランド部と上記端子部とを繋ぐ連結部と、上記端子部に対して上記連結部とは離間した位置に繋がり、上記端子部側から上記樹脂パッケージ内方に進入するワイヤボンディング部と、をさらに有しており、上記半導体チップと上記ワイヤボンディング部とが、ワイヤによって接続されていることを特徴とする、半導体装置。上記連結部は、上記樹脂パッケージに覆われた部分と、上記樹脂パッケージから露出した部分とを有する、請求項1に記載の半導体装置。上記連結部のうち上記樹脂パッケージに覆われた部分は、上記アイランド部の厚さ方向において、上記アイランド部と同じ高さにある低位部分と、上記アイランド部のうち上記半導体チップが搭載された面が向く方向側にある高位部分と、これらの低位部分および高位部分を繋ぐ斜行部分と、を有する、請求項2に記載の半導体装置。上記高位部分と上記ワイヤボンディング部とは、上記厚さ方向において同じ高さにある、請求項3に記載の半導体装置。上記ワイヤボンディング部は、上記端子部から上記樹脂パッケージ内方へと進入する直入部と、上記直入部が進入する方向に対して交差する方向に上記直入部から突出する横行部と、を有しており、上記ワイヤは、上記横行部にボンディングされている、請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。上記横行部は、上記直入部から上記連結部側に突出している、請求項5に記載の半導体装置。上記ワイヤボンディング部は、上記横行部とは反対側に突出する延出部を有する、請求項6に記載の半導体装置。上記端子部の幅方向における一端と上記連結部の上記幅方向における一端が一致しており、上記端子部の幅方向における他端と上記ワイヤボンディング部の上記幅の一端が一致している、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。上記樹脂パッケージは、上記連結部および上記ワイヤボンディング部により挟まれた側面を有しており、かつ、上記端子部の上記樹脂パッケージと対向する端面と上記側面との間の隙間に充填された充填部をさらに有する、請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体装置。上記充填部は、上記端子部の厚さ方向両面と面一とされた二面を有する、請求項9に記載の半導体装置。上記リードは、上記端子部とは反対側に突出する追加の端子部を有する、請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体装置。上記端子部と上記追加の端子部は、これらの幅方向における位置が一致している、請求項11に記載の半導体装置。上記リードは、上記追加の端子部と上記アイランド部とを繋ぐ追加の連結部を有しており、上記追加の連結部は、上記樹脂パッケージに覆われた部分と、上記樹脂パッケージから露出した部分とを有しており、上記追加の連結部のうち上記樹脂パッケージに覆われた部分は、上記アイランド部の厚さ方向において、上記アイランド部と同位にある低位部分と、上記アイランド部のうち上記半導体チップが搭載された面が向く方向側にある高位部分と、これらの低位部分および高位部分を繋ぐ斜行部分と、を有する、請求項11または12に記載の半導体装置。半導体チップと、上記半導体チップが搭載されたアイランド部と、上記半導体チップに形成された複数の電極とワイヤを介してそれぞれ電気的に接続される通常の第1リードと、上記半導体チップの電源電極の少なくとも1つと上記アイランドとを連結部を介して電気的に接続するとともに放熱を行う第2リードとを有する複数のリードと、上記半導体チップと上記アイランド部の少なくとも一部と、上記第1および上記第2リードの一端とを覆い、第1および第2リードの他端および上記端子部を露出させる樹脂パッケージと、を備えた半導体装置であって、上記第2リードは、上記連結部とは離間した位置で上記端子部側から上記樹脂パッケージ内方に進入する接続用進入部をさらに有し、該接続用進入部において上記半導体チップの電源電極とワイヤボンディングされていることを特徴とする、半導体装置。本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ワイヤの断線を抑制することが可能な半導体装置を提供することをその課題とする。本発明によって提供される半導体装置は、半導体チップと、上記半導体チップが搭載されたアイランド部、および端子部を有するリードと、上記半導体チップおよび上記アイランド部を覆い、上記端子部を露出させる樹脂パッケージと、を備えた半導体装置であって、上記リードは、上記アイランド部と上記端子部とを繋ぐ連結部と、上記端子部に対して上記連結部とは離間した位置に繋がり、上記端子部側から上記樹脂パッケージ内方に進入するワイヤボンディング部と、をさらに有しており、上記半導体チップと上記ワイヤボンディング部とが、ワイヤによって接続されていることを特徴としている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記連結部は、上記樹脂パッケージに覆われた部分と、上記樹脂パッケージから露出した部分とを有する。本発明の第1の側面によって提供される半導体装置は、半導体チップと、上記半導体チップが搭載されたアイランド部、および端子部を有するリードと、上記半導体チップおよび上記アイランド部を覆い、上記端子部を露出させる樹脂パッケージと、を備えた半導体装置であって、上記リードの内少なくとも1つは、上記アイランド部と上記端子部とを繋ぐ連結部と、上記端子部に対して上記連結部とは離間した位置に繋がり、上記端子部側から上記樹脂パッケージ内方に進入するワイヤボンディング部と、をさらに有しており、上記半導体チップと上記ワイヤボンディング部とが、ワイヤによって接続されていることを特徴としている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記連結部は、上記樹脂パッケージに覆われた部分と、上記樹脂パッケージから露出した部分とを有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記連結部のうち上記樹脂パッケージに覆われた部分は、上記アイランド部の厚さ方向において、上記アイランド部と同じ高さにある低位部分と、上記アイランド部のうち上記半導体チップが搭載された面が向く方向側にある高位部分と、これらの低位部分および高位部分を繋ぐ斜行部分と、を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記高位部分と上記ワイヤボンディング部とは、上記厚さ方向において同じ高さにある。本発明の好ましい実施の形態においては、上記ワイヤボンディング部は、上記端子部から上記樹脂パッケージ内方へと進入する直入部と、上記直入部が進入する方向に対して交差する方向に上記直入部から突出する横行部と、を有しており、上記ワイヤは、上記横行部にボンディングされている。本発明の好ましい実施の形態においては、上記横行部は、上記直入部から上記連結部側に突出している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記ワイヤボンディング部は、上記横行部とは反対側に突出する延出部を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記端子部の幅方向における一端と上記連結部の上記幅方向における一端が一致しており、上記端子部の幅方向における他端と上記ワイヤボンディング部の上記幅の一端が一致している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂パッケージは、上記連結部および上記ワイヤボンディング部により挟まれた側面を有しており、かつ、上記端子部の上記樹脂パッケージと対向する端面と上記側面との間の隙間に充填された充填部をさらに有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記充填部は、上記端子部の厚さ方向両面と面一とされた二面を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードは、上記端子部とは反対側に突出する追加の端子部を有する。本発明の好ましい実施の形態においては、上記端子部と上記追加の端子部は、これらの幅方向における位置が一致している。本発明の好ましい実施の形態においては、上記リードは、上記追加の端子部と上記アイランド部とを繋ぐ追加の連結部を有しており、上記追加の連結部は、上記樹脂パッケージに覆われた部分と、上記樹脂パッケージから露出した部分とを有しており、上記追加の連結部のうち上記樹脂パッケージに覆われた部分は、上記アイランド部の厚さ方向において、上記アイランド部と同位にある低位部分と、上記アイランド部のうち上記半導体チップが搭載された面が向く方向側にある高位部分と、これらの低位部分および高位部分を繋ぐ斜行部分と、を有する。本発明の第2の側面によって提供される半導体装置は、半導体チップと、上記半導体チップが搭載されたアイランド部と、上記半導体チップに形成された複数の電極とワイヤを介してそれぞれ電気的に接続される通常の第1リードと、上記半導体チップの電源電極の少なくとも1つと上記アイランドとを連結部を介して電気的に接続するとともに放熱を行う第2リードとを有する複数のリードと、上記半導体チップと上記アイランド部の少なくとも一部と、上記第1および上記第2リードの一端とを覆い、第1および第2リードの他端および上記端子部を露出させる樹脂パッケージと、を備えた半導体装置であって、上記第2リードは、上記連結部とは離間した位置で上記端子部側から上記樹脂パッケージ内方に進入する接続用進入部をさらに有し、該接続用進入部において上記半導体チップの電源電極とワイヤボンディングされていることを特徴としている。このような構成によれば、上記アイランド部と上記ワイヤボンディング部とは、上記樹脂パッケージの内部においては互いに離間している。このため、上記アイランド部と上記樹脂パッケージとに剥離が生じても、この剥離が上記ワイヤボンディング部まで進展することを阻止することができる。したがって、上記ワイヤが断線したり、上記ワイヤボンディング部から外れてしまうことを防止することができる。本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。図1~図4は、本発明に係る半導体装置の一例を示している。本実施形態の半導体装置101は、半導体チップ200、リード群300、樹脂パッケージ400を備えている。半導体装置101は、たとえばLEDチップの発光駆動制御を行うが、半導体装置101が果たす機能はこれに限定されず、特に大電流を流すことにより発熱し易い半導体装置に関する。なお、図2は、図1に示すII領域を拡大して示しており、図4は、図3に示すIV領域を拡大して示している。半導体チップ200は、内部に電子回路が作りこまれており、複数の電極210を有している。リード群300は、一般的にフィン等と言われるリード310および複数のリード390からなり、たとえばCu、Cu合金などの金属からなる。複数のリード390は、半導体チップ200の複数の電極210と、複数のワイヤ500を介して各別に接続されている。リード310は、アイランド部320、連結部330,370、ワイヤボンディング部340、端子部350,360,390を有している。一般的に、各端子部の内、樹脂バッケージの内側に有る部分をインナーリードと言い、外側に有る部分をアウターリードと言う。アイランド部320は、半導体チップ200が搭載される部位であり、本実施形態においては、矩形状とされている。半導体チップ200とアイランド部320とは、接合材220によって接合されている。接合材220は、半導体チップ200とアイランド部320とを導通させるか否かによって、導電性であってもよいし、絶縁性であってもよい。端子部350,360は、半導体チップ200を回路基板図示略などに実装した際に、基板を介して効率良く放熱するために用いられる部位である。端子部350、360は、樹脂パッケージ400の外部に位置しており、互いにz方向に離間する表裏面が樹脂パッケージ400によって全く覆われていない。連結部330は、アイランド部320と端子部350とを連結しており、x方向に延びる帯状である。図3に示すように、連結部330は、低位部331、斜行部332、おおび高位部333を有している。低位部331は、アイランド部320に繋がっており、z方向位置がアイランド部320と同位である。高位部333は、端子部350に繋がっており、z方向位置が端子部350と同位である。斜行部332は、低位部331と高位部333とを連結している。低位部331および斜行部332と、高位部333の一部とは、樹脂パッケージ400に覆われている。ワイヤボンディング部340は、端子部350に対して連結部330からy方向に離間した位置に繋がっており、樹脂パッケージ400内に進入している。図2に示すように、本実施形態においては、ワイヤボンディング部340は、直入部341、横行部342、および延出部343を有している。直入部341は、x方向に延びる帯状であり、樹脂パッケージ400内に位置する部位と樹脂パッケージ400外に位置する部位とを有する。横行部342は、直入部341の図中x方向左端からy方向上方へと延びる部位である。本実施形態においては、横行部342にワイヤ500の一端がボンディングされている。このワイヤ500の他端は、半導体チップ200の電源端子等の電極210にボンディングされている。延出部343は、直入部341から図中y方向下方に延出している。延出部343を設けることにより、ワイヤボンディング部340が樹脂パッケージ400から抜けてしまうことが抑制される。図1に示すように、本実施形態においては、連結部330のy方向上端と端子部350のy方向上端が一致しているが、連結部の下端は後述するように異なった形状となっている。また、図2に示すように、直入部341のy方向下端と端子部350のy方向下端とが一致している。図1に示すように、端子部360は、アイランド部320に対して連結部370を介してx方向において端子部350とは反対側に繋がっている。端子部360は、本発明でいう追加の端子部に相当する。本実施形態においては、端子部360の幅y方向寸法は端子部350の幅と同じであり、端子部360と端子部350とのy方向における位置は同じである。図3に示すように、連結部370は、低位部371、斜行部372、おおび高位部373を有しており、本発明でいう追加の連結部に相当する。低位部371は、アイランド部320に繋がっており、z方向位置がアイランド部320と同位である。高位部373は、端子部360に繋がっており、z方向位置が端子部360と同位である。斜行部372は、低位部371と高位部373とを連結している。低位部371および斜行部372と、高位部373の一部とは、樹脂パッケージ400に覆われている。連結部370には、孔375が形成されている。孔375は、連結部370をz方向に貫通しており、低位部371、斜行部372、おおび高位部373にわたる領域に形成されている。孔375は、連結部370と樹脂パッケージ400との接合強度を高める効果を奏する。樹脂パッケージ400は、半導体チップ200および複数のワイヤ500を保護するためのものであり、たとえば黒色のエポキシ樹脂からなる。本実施形態においては、樹脂パッケージ400は、略直方体形状とされており、側面410を有する。図1に示すように、側面410は、x方向を向いており、アイランド部320と端子部390、350や360との間に位置している。図2に示すように、本実施形態においては、側面410は、連結部330の高位部333およびワイヤボンディング部340の直入部341を横切っている。図2の平面図および図4の断面図に示すように、端子部350の端面351と側面410とは、たとえば50μm程度離間している。樹脂パッケージ400は、側面410と端面351との間の空間を埋める充填部420を有する。図4に示すように、充填部420は、端子部350の端面351を覆っている。また、充填部420のz方向表裏面は、端子部350のz方向表裏面と面一となっている。この充填部420は、樹脂パッケージ400を金型成型する際に、端子部350をz方向において挟む金型と端面351とが囲む空間に樹脂材料が流れ込むことにより形成される。次に、半導体装置101の作用について説明する。本実施形態によれば、アイランド部320とワイヤボンディング部340とは、樹脂パッケージ400の内部においては互いに離間している。このため、アイランド部320と樹脂パッケージ400とに剥離が生じても、この剥離がワイヤボンディング部340まで延伸することを阻止することができる。したがって、ワイヤ500が断線したり、ワイヤボンディング部340から外れてしまうことを防止することができる。直入部341から連結部330に向かって横行部342が延びる構造とすることにより、連結部330と直入部341との距離を拡大しつつ、横行部342がアイランド部320半導体チップ200から不当に遠ざかってしまうことを回避することができる。連結部330と直入部341との距離が大きいほど、剥離の伝播阻止効果を確実に奏することができる。横行部342と半導体チップ200が不当に離間していなければ、ワイヤ500のボンディング作業を適切に行うことができる。充填部420は、側面410と端面351とによって囲まれた領域を埋めているものの、端子部350のz方向表裏面を覆うものではない。このため、アイランド部320と樹脂パッケージ400とに剥離が生じても、この剥離が充填部420を伝播することはない。樹脂パッケージ400から端子部350を確実に露出させながら、端面351が側面410から不当に離間してしまうことを防止するには、樹脂パッケージ400の形成において充填部420の発生を許容することが、製造工程の複雑化を回避するのに適している。本発明に係る半導体装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、リードがアイランドの両側にある場合についてのみ説明したが、リードがアイランドの周りを囲むものでも構わないし、アイランドの裏面がパッケージから露出していても構わない。また、接続用進入部に343と342が設けられている実施例のみを示しているが、どちらか一方のみでも構わないし、接続用進入部が単純な矩形やパッケージの内側に行く程幅が広がる形状でも構わない。本発明に係る半導体装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。"