シグナル電極が積層される面側に、高さ10~800μmの突起部を有する圧電焦電素子用多孔質樹脂シート。突起部の総平面積が、多孔質樹脂シートの平面積の5~30である請求項1記載の圧電焦電素子用多孔質樹脂シート。請求項1又は2記載の圧電焦電素子用多孔質樹脂シートの突起部を有する面側に直接又は他の部材を介してシグナル電極が積層されている圧電焦電素子。一方の面に高さ10~800μmの突起部を有する導電層の当該突起部を有する面側に、直接又は他の部材を介して圧電焦電素子用多孔質樹脂シートが積層されている圧電焦電素子。突起部の総平面積が、導電層の平面積の5~30である請求項4記載の圧電焦電素子。導電層と圧電焦電素子用多孔質樹脂シートとが直接又は他の部材を介して積層されている圧電焦電素子において、導電層と圧電焦電素子用多孔質樹脂シートとの間に、高さ10~800μmの導電性スペーサが設けられており、導電性スペーサの総平面積が、導電層の平面積の5~30であることを特徴とする圧電焦電素子。本発明の目的は、モジュールの厚みを薄く保ちながら、見かけ上発生するシグナルを本来の値よりも増大させることができる圧電焦電素子用多孔質樹脂シート、及び圧電焦電素子を提供することにある。本発明は、シグナル電極が積層される面側に、高さ10~800μmの突起部を有する圧電焦電素子用多孔質樹脂シート以下、多孔質樹脂シートともいう、に関する。本発明者らは、多孔質樹脂シートのシグナル電極が積層される面側に、高さ10~800μmの突起部を形成し、応力が生じる面積を小さくして多孔質樹脂シートにかかる圧力を高め、多孔質樹脂シートの厚み方向における変化量を大きくすることにより、見かけ上発生するシグナルを本来の値よりも増大させることができることを見出した。突起部の高さが10μm未満の場合には、圧力がかかる突起部とシート表面との高低差が小さすぎるため、圧力が突起部に集中しにくくなり、見かけ上発生するシグナルを本来の値よりも増大させることができない。一方、突起部の高さが800μmを超える場合には、多孔質樹脂シート全体の厚さが厚くなるため、モジュールの厚みを薄く保つことができない。突起部の総平面積シグナル電極に接触する部分の総面積は、多孔質樹脂シートの平面積の5~30であることが好ましい。5未満の場合には、多孔質樹脂シートから電気信号を得るための面積が小さくなりすぎるため、十分なシグナルをシグナル電極が得ることができなくなる。一方、30を超える場合には、圧力が突起部に集中しにくくなり、見かけ上発生するシグナルが本来の値よりも増大しにくくなる。第1態様の本発明の圧電焦電素子は、前記多孔質樹脂シートの突起部を有する面側に直接又は他の部材を介してシグナル電極が積層されているものである。また、本発明は、一方の面に高さ10~800μmの突起部を有する導電層の当該突起部を有する面側に、直接又は他の部材を介して圧電焦電素子用多孔質樹脂シートが積層されている圧電焦電素子、に関する。第2態様の本発明の圧電焦電素子は、高さ10~800μmの突起部を有する導電層と多孔質樹脂シートとが前記突起部を介して積層された構造を有している。つまり、第1態様の本発明の圧電焦電素子において、多孔質樹脂シートのシグナル電極が積層される面側に高さ10~800μmの突起部を設ける代わりに、導電層の多孔質樹脂シートが積層される面側に高さ10~800μmの突起部を設けた態様である。当該構造にする目的及び作用効果は上記と同様である。突起部の総平面積多孔質樹脂シートに接触する部分の総面積は、導電層の平面積の5~30であることが好ましい。その理由は上記と同様である。また、本発明は、導電層と圧電焦電素子用多孔質樹脂シートとが直接又は他の部材を介して積層されている圧電焦電素子において、導電層と圧電焦電素子用多孔質樹脂シートとの間に、高さ10~800μmの導電性スペーサが設けられている圧電焦電素子、に関する。第3態様の本発明の圧電焦電素子は、導電層と多孔質樹脂シートとが導電性スペーサを介して積層された構造を有している。つまり、第1態様の本発明の圧電焦電素子において、多孔質樹脂シートのシグナル電極が積層される面側に高さ10~800μmの突起部を設ける代わりに、別途、高さ10~800μmの導電性スペーサを両部材間に設置した態様である。当該構造にする目的及び作用効果は上記と同様である。導電性スペーサの総平面積多孔質樹脂シートに接触する部分の総面積は、導電層の平面積の5~30である。その理由は上記と同様である。本発明の圧電焦電素子は、多孔質樹脂シート又は導電層の表面に高さ10~800μmの突起部を有するか、あるいは導電層と多孔質樹脂シートとの間に、高さ10~800μmの導電性スペーサが設けられた構造を有している。それにより、応力が生じる面積を小さくして多孔質樹脂シートにかかる圧力を高め、多孔質樹脂シートの厚み方向における変化量を大きくすることができるため、見かけ上発生するシグナルを本来の値よりも増大させることができる。また、得られるシグナルを大きくするために多孔質樹脂シートをアーチ状に歪ませて固定する必要がないため、モジュールの厚みが厚くなることもない。以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明の多孔質樹脂シートは、シグナル電極が積層される面側に、高さ10~800μmの突起部を有する。多孔質樹脂シートの形成材料である樹脂成分は特に制限されず、例えば、ポリスチレン、メタアクリル樹脂、ABS樹脂、及びAS樹脂などの汎用プラスチック;ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、及び環状ポリオレフィンなどのエンジニアリングプラスチック;ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、及びポリエーテルイミドなどのスーパーエンジニアリングプラスチック;エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂ユリア樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド、シリコーン樹脂、及びジアリルフタレート樹脂などの熱硬化性樹脂;ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、及びテトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体などのフッ素含有ポリマーなどが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。多孔質樹脂シートの製造方法も特に制限されないが、前記樹脂成分と、当該樹脂成分の硬化体と相分離する相分離化剤とを含む樹脂組成物を基板上に塗布し、硬化させてミクロ相分離構造を有する樹脂シートを作製し、当該樹脂シートから前記相分離化剤を除去して多孔質樹脂シートを製造することが好ましい。相分離化剤とは、樹脂成分に対して相溶性であり、かつ該樹脂成分の硬化体と相分離する化合物である。ただし、樹脂成分と相分離する化合物であっても、有機溶剤を加えることで均一状態均一溶液となるものは使用可能である。相分離化剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール;ポリアルキレングリコールの片末端又は両末端メチル封鎖物;ポリアルキレングリコールの片末端又は両末端メタアクリレート封鎖物;ウレタンプレポリマー;フェノキシポリエチレングリコールメタアクリレート、ε-カプロラクトンメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ウレタンメタアクリレート、エポキシメタアクリレート、及びオリゴエステルメタアクリレートなどのメタアクリレート系化合物などが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。オリゴマーの場合、重量平均分子量は100~10000であることが好ましく、より好ましくは100~3000である。重量平均分子量が100未満の場合には、樹脂成分の硬化体と相分離し難くなり、一方、重量平均分子量が10000を超えると、ミクロ相分離構造が大きくなりすぎたり、樹脂シート中から除去し難くなる。多孔質樹脂シートの気泡径、体積空孔率、孔径分布などは、使用する樹脂成分、相分離化剤などの原料の種類や配合比率、及び反応誘起相分離時における加熱温度や加熱時間などの反応条件により変化するため、目的とする気泡径、体積空孔率、孔径分布を得るために系の相図を作成して最適な条件を選択することが好ましい。例えば、平均最大垂直弦長が1~40μm、かつ平均アスペクト比平均最大水平弦長/平均最大垂直弦長が0.7~4の気泡を有し、体積空孔率が20~75である多孔質樹脂シートを作製するためには、樹脂成分100重量部に対して相分離化剤を25~300重量部用いることが好ましく、より好ましくは60~200重量部である。以下、本発明の多孔質樹脂シートの製造方法の具体例相分離化法について説明する。まず、前記樹脂成分と相分離化剤とを含む樹脂組成物を基板上に塗布する。均一な樹脂組成物を調製するために、トルエン、及びキシレンなどの芳香族炭化水素;メタノール、エタノール、及びイソプロピルアルコールなどのアルコール類;メチルエチルケトン、及びアセトンなどのケトン類;N-メチル-2-ピロリドン、ジメチルアセトアミド、及びジメチルホルムアミドなどのアミド類などの有機溶媒を使用してもよい。有機溶媒の使用量は、樹脂成分100重量部に対して通常100~500重量部であり、好ましくは300~500重量部である。基材としては、平滑な表面を有するものであれば特に制限されず、例えば、PET、PE、及びPPなどのプラスチックフィルム;ガラス板;ステンレス、銅、及びアルミニウムなどの金属箔が挙げられる。連続して樹脂シートを製造するために、ベルト状の基材を用いてもよい。樹脂組成物を基材上に塗布する方法は特に制限されず、連続的に塗布する方法としては、例えば、ワイヤーバー、キスコート、及びグラビアなどが挙げられ、バッチで塗布する方法としては、例えば、アプリケーター、ワイヤーバー、及びナイフコーターなどが挙げられる。次に、基板上に塗布した樹脂組成物を硬化させて、相分離化剤がミクロ相分離した樹脂シートを作製する。ミクロ相分離構造は、通常、樹脂成分を海、相分離化剤を島とする海島構造となる。樹脂組成物が溶媒を含まない場合には、塗布膜に熱硬化処理などの硬化処理を施し、塗布膜中の樹脂成分を硬化させて相分離化剤を不溶化する。樹脂組成物が溶媒を含む場合には、塗布膜中の溶媒を蒸発乾燥させてミクロ相分離構造を形成した後に樹脂成分を硬化させてもよく、樹脂成分を硬化させた後に溶媒を蒸発乾燥させてミクロ相分離構造を形成してもよい。溶媒を蒸発乾燥させる際の温度は特に制限されず、用いた溶媒の種類により適宜調整すればよいが、通常10~250°Cであり、好ましくは10~200°Cである。次に、樹脂シートからミクロ相分離した相分離化剤を除去して多孔質樹脂シートを作製する。なお、相分離化剤を除去する前に樹脂シートを基材から剥離しておいてもよい。樹脂シートから相分離化剤を除去する方法は特に制限されないが、溶剤で抽出する方法が好ましい。溶剤は、相分離化剤に対して良溶媒であり、かつ樹脂成分の硬化体を溶解しないものを用いる必要があり、例えば、トルエン、エタノール、酢酸エチル、及びヘプタンなどの有機溶剤、液化二酸化炭素、超臨界二酸化炭素などが挙げられる。液化二酸化炭素、及び超臨界二酸化炭素は、樹脂シート内に浸透しやすいため相分離化剤を効率よく除去することができる。溶剤として液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素を用いる場合には、通常、圧力容器を用いる。圧力容器としては、例えば、バッチ式の圧力容器、耐圧性のシート繰り出し巻き取り装置を有する圧力容器などを用いることができる。圧力容器には、通常、ポンプ、配管、及びバルブなどにより構成される二酸化炭素供給手段が設けられている。液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素で相分離化剤を抽出する際の温度及び圧力は、二酸化炭素の臨界点以上であればよく、通常、32~230°C、7.3~100MPaであり、好ましくは40~200°C、10~50MPaである。抽出は、樹脂シートを入れた圧力容器内に、液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素を連続的に供給排出して行ってもよく、圧力容器を閉鎖系投入した樹脂シート、液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素が容器外に移動しない状態にして行ってもよい。超臨界二酸化炭素を用いた場合には、樹脂シートの膨潤が促進され、かつ不溶化した相分離化剤の拡散係数の向上によって効率的に樹脂シートから相分離化剤が除去される。液化二酸化炭素を用いた場合には、前記拡散係数は低下するが、樹脂シート内への浸透性が向上するため効率的に樹脂シートから相分離化剤が除去される。抽出時間は、抽出時の温度、圧力、相分離化剤の配合量、及び樹脂シートの厚みなどにより適宜調整する必要があるが、通常、1~10時間であり、好ましくは2~10時間である。一方、溶剤として有機溶剤を用いて抽出する場合、大気圧下で相分離化剤を除去できるため、液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素を用いて抽出する場合に比べて多孔質樹脂シートの変形を抑制できる。また、抽出時間を短縮することもできる。さらに、有機溶剤中に順次樹脂シートを通すことにより、連続的に相分離化剤の抽出処理を行うことができる。有機溶剤を用いた抽出方法としては、例えば、有機溶剤中に樹脂シートを浸漬する方法、樹脂シートに有機溶剤を吹き付ける方法などが挙げられる。相分離化剤の除去効率の観点から浸漬法が好ましい。また、数回に亘って有機溶剤を交換したり、撹拌しながら抽出することで効率的に相分離化剤を除去することができる。相分離化剤を除去した後に多孔質樹脂シートを乾燥処理等してもよい。多孔質樹脂シートの厚さ突起部を含まないは用途により異なるが、通常10~1000μm程度であり、好ましくは10~500μmである。多孔質樹脂シートのシグナル電極が積層される面側に、高さ10~800μmの突起部を形成する方法は特に制限されないが、例えば、1シート表面を研削する方法、2凹部形状を有する基材上に樹脂組成物を塗布する方法、3エンボス加工方法、4樹脂組成物中に所定の大きさの固形物を添加しておく方法、5樹脂シート上にメッシュシートを積層した状態で樹脂シートから相分離化剤を抽出する方法抽出時の圧力や温度により多孔質樹脂シート表面に凹凸が生じるなどが挙げられる。なお、多孔質樹脂シートの他面側には突起部があってもなくてもよい。本発明においては、突起部の高さは10~800μmであることが必要であり、好ましくは30~400μmであり、より好ましくは50~200μmである。突起部の形状は特に制限されず、例えば、円柱状、多角柱状、直線壁状、曲線壁状、及び半球状などが挙げられる。突起部の配置状態は特に制限されず、例えば、XY格子状、同心円状、螺旋状、放射状、ランダム状、及びこれらの組み合わせなどが挙げられる。突起部は等間隔で配置しておくことが好ましい。突起部の総平面積シグナル電極に接触する部分の総面積は、多孔質樹脂シートの平面積の5~30であることが好ましく、より好ましくは5~20であり、さらに好ましくは5~10である。圧電焦電素子用多孔質樹脂シートは、前記多孔質樹脂シートに電子線照射処理又はコロナ放電処理などの帯電処理を施して気泡内部を帯電させることにより作製することができる。帯電処理の方法は特に制限されず、従来公知の方法を採用することができる。例えば、アースをつないだ金属板上に多孔質樹脂シートを粘着テープで固定し、該多孔質樹脂シートの中心部の上空5~15mm程度の位置に針の先端を設置する。そして、常温、湿度20の環境下で、5~15kV程度の直流高電圧を針の先端に印加する。印加時間は通常0.5~3分程度である。図1は、第1態様の本発明の圧電焦電素子の断面図である。第1態様の本発明の圧電焦電素子1は、前記多孔質樹脂シート2の突起部3を有する面側に直接又は他の部材接着剤層、金属層などを介してシグナル電極4を積層したものである。シグナル電極は、銅、銀、アルミニウムなどの導電性が高い金属又は合金などにより形成される。シグナル電極は、多孔質樹脂シートの突起部に金属ペーストを直接塗布して形成してもよく、シート状のシグナル電極を多孔質樹脂シートの突起部を有する面側に積層してもよい。また、シグナル電極を有する基材シートを多孔質樹脂シートの突起部を有する面側に積層してもよい。シグナル電極を積層する際には、導電性接着剤を用いてもよい。多孔質樹脂シートの突起部を有する面と反対側の面には、グランド電極、金属層などが積層されていてもよい。これらを積層する際には、導電性接着剤を用いてもよい。図2は、第2態様の本発明の圧電焦電素子の断面図である。第2態様の本発明の圧電焦電素子1は、一方の面に高さ10~800μmの突起部3を有する導電層5の当該突起部3を有する面側に、直接又は他の部材接着剤層、金属層などを介して多孔質樹脂シート2が積層されているものである。導電層は、シグナル電極又は金属層であり、銅、銀、アルミニウムなどの導電性が高い金属又は合金などにより形成される。導電層の多孔質樹脂シートが積層される面側に、高さ10~800μmの突起部を形成する方法は特に制限されないが、例えば、1エンボス加工、2メッシュシートを用いたアレイ加工、3エッチング加工、4フォトリソグラフィー加工などが挙げられる。突起部の形状及び配置状態は上記と同様である。突起部の高さは10~800μmであることが必要であり、好ましくは30~400μmであり、より好ましくは50~200μmである。また、突起部の総平面積多孔質樹脂シートに接触する部分の総面積は、導電層の平面積の5~30であることが好ましく、より好ましくは5~20であり、さらに好ましくは5~10である。図3は、第3態様の本発明の圧電焦電素子の断面図である。第3態様の本発明の圧電焦電素子1は、導電層5と多孔質樹脂シート2とが直接又は他の部材接着剤層、金属層などを介して積層されており、導電層5と多孔質樹脂シート2との間に、高さ10~800μmの導電性スペーサ6が設けられているものである。導電性スペーサ6の高さは、30~400μmであることが好ましく、より好ましくは50~200μmである。導電性スペーサを両部材間に設置する際には、導電性接着剤を用いて固定してもよい。導電層は、シグナル電極又は金属層であり、銅、銀、アルミニウムなどの導電性が高い金属又は合金などにより形成される。導電性スペーサは、銅、銀、アルミニウム、ニッケルなどの導電性が高い金属又は合金などにより形成される。また、金属メッキにより導電性を付与した導電性スペーサを用いてもよい。導電性スペーサの形状は特に制限されず、例えば、円柱状、多角柱状、棒状、球状、及び半球状などが挙げられる。導電性スペーサの配置状態は特に制限されず、例えば、XY格子状、同心円状、螺旋状、放射状、ランダム状、及びこれらの組み合わせなどが挙げられる。導電性スペーサは等間隔で配置しておくことが好ましい。導電性スペーサの総平面積多孔質樹脂シートに接触する部分の総面積は、導電層の平面積の5~30であり、好ましくは5~20であり、より好ましくは5~10である。以下に実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら限定されるものではない。測定及び評価方法突起部の高さ及び総平面積比率の測定実施例及び比較例で用いた多孔質樹脂シートの突起部の平均高さμm及び総平面積比率、実施例及び比較例で用いたアルミ箔の突起部の平均高さμm及び総平面積比率を共焦点顕微鏡Lasertec社製、HD100Dを用いて測定した。圧電性能の評価実施例及び比較例で作製した圧電焦電素子をサンプルとし、圧電性能測定装置を用い、サンプルをおもりの下に設置し、室温雰囲気下、湿度20の条件で、サンプルの厚み方向に一定の交流加速度α周波数:90-300Hz、大きさ:2-10m/s2を与え、そのときの応答電荷を測定し、圧電定数d33を求めた。実施例1シクロオレフィン共重合体JSR社製、商品名:アートン100重量部、溶媒としてトルエン400重量部、及び相分離化剤としてトリプロピレングリコール75重量部を混合して、透明で均一な樹脂組成物を調製した。500μmのクリアランスを持つアプリケーターを用いて、該樹脂組成物をPETフィルム厚み50μmのシリコーン処理面上に乾燥後の膜厚が100μmになるように塗布し、その後、60°Cの恒温乾燥機内で2分間乾燥して溶媒を蒸発除去して樹脂シートを作製した。樹脂シートをPETフィルムから剥離し、該樹脂シートを100mm×150mmの短冊状に切断した。切断した樹脂シートを500ccの耐圧容器に入れ、25°Cに加熱及び25MPaに加圧した後、該圧力を保ったまま7.4L/minの流量で二酸化炭素を注入及び排出してトリプロピレングリコールを抽出する操作を2時間行い、その後、一気に圧力を開放して常圧まで戻してシートを一部発泡させることにより、表面に突起部を有する多孔質樹脂シートを作製した。作製した多孔質樹脂シートを3cm×3cmの大きさに切断し、その突起部を有する面側にシグナル電極としてアルミ箔住軽アルミ箔株製、2.8cm×2.8cm、厚み12μmを仮接着テープ住友スリーエム社製、商品名:はってはがせるテープで固定した。そして、多孔質樹脂シート上13mmの位置に設置した針の先端に、室温および湿度20の環境下で、直流高電圧-7.5kVを70秒間印加して多孔質樹脂シートの気泡内部を帯電させた。その後、多孔質樹脂シートの他面にグランド電極として前記アルミ箔を前記仮接着テープで固定して圧電焦電素子を作製した。実施例2ポリプロピレン多孔体Emfit社製、3cm×3cm上13mmの位置に設置した針の先端に、室温および湿度20の環境下で、直流高電圧-7.5kVを70秒間印加してポリプロピレン多孔体の気泡内部を帯電させた。アルミ箔住軽アルミ箔株製、3cm×3cm、厚み12μm上にステンレスメッシュ株久宝金属製作所製、20メッシュを重ね、その上から荷重を掛けてアルミ箔に凹凸形状を転写した。そして、アルミ箔の凹凸面を前記ポリプロピレン多孔体に積層し、仮接着テープで固定して圧電焦電素子を作製した。実施例3実施例2と同様の方法でポリプロピレン多孔体Emfit社製、3cm×3cmの気泡内部を帯電させた。アルミ箔住軽アルミ箔株製、3cm×3cm、厚み12μm上にステンレスメッシュ株久宝金属製作所製、40メッシュを重ね、その上から荷重を掛けてアルミ箔に凹凸形状を転写した。そして、アルミ箔の凹凸面を前記ポリプロピレン多孔体に積層し、仮接着テープで固定して圧電焦電素子を作製した。実施例4実施例2と同様の方法でポリプロピレン多孔体Emfit社製、3cm×3cmの気泡内部を帯電させた。アルミ箔住軽アルミ箔株製、2.5cm×2.5cm、厚み12μmの対角線上かつ中心点から同距離の位置にニッケルメッキされたワッシャ直径6mm、高さ400μmを1個ずつ合計2個設置して仮固定した。そして、前記ポリプロピレン多孔体を前記アルミ箔のワッシャを有する面側に積層し、仮接着テープで固定して圧電焦電素子を作製した。比較例1実施例1と同様の方法で樹脂シートを作製した。樹脂シートを100mm×150mmの短冊状に切断した。切断した樹脂シートを500ccの耐圧容器に入れ、25°Cに加熱及び25MPaに加圧した後、該圧力を保ったまま7.4L/minの流量で二酸化炭素を注入及び排出してトリプロピレングリコールを抽出する操作を2時間行った。その後、二酸化炭素の供給を止め、30分かけてゆっくり常圧に戻して多孔質樹脂シートを作製した。作製した多孔質樹脂シートを3cm×3cmの大きさに切断し、その片面にシグナル電極としてアルミ箔住軽アルミ箔株製、2.8cm×2.8cm、厚み12μmを仮接着テープ住友スリーエム社製、商品名:はってはがせるテープで固定した。そして、多孔質樹脂シート上13mmの位置に設置した針の先端に、室温および湿度20の環境下で、直流高電圧-7.5kVを70秒間印加して多孔質樹脂シートの気泡内部を帯電させた。その後、多孔質樹脂シートの他面にグランド電極として前記アルミ箔を前記仮接着テープで固定して圧電焦電素子を作製した。比較例2実施例1と同様の方法で樹脂シートを作製した。樹脂シートを100mm×150mmの短冊状に切断した。切断した樹脂シートの片面にステンレスメッシュ株久宝金属製作所製、20メッシュを積層固定したシートを500ccの耐圧容器に入れ、25°Cに加熱及び25MPaに加圧した後、該圧力を保ったまま7.4L/minの流量で二酸化炭素を注入及び排出してトリプロピレングリコールを抽出する操作を2時間行って、表面に突起部を有する多孔質樹脂シートを作製した。その後、実施例1と同様の方法で圧電焦電素子を作製した。比較例3ポリプロピレン多孔体Emfit社製、3cm×3cm上13mmの位置に設置した針の先端に、室温および湿度20の環境下で、直流高電圧-7.5kVを70秒間印加してポリプロピレン多孔体の気泡内部を帯電させた。その後、ポリプロピレン多孔体の両面全面にアルミ電極厚み約50nmをスパッタで形成して圧電焦電素子を作製した。比較例420メッシュのステンレスメッシュの代わりに、100メッシュのステンレスメッシュ株久宝金属製作所製を用いた以外は実施例2と同様の方法で圧電焦電素子を作製した。比較例5実施例2と同様の方法でポリプロピレン多孔体Emfit社製、3cm×3cmの気泡内部を帯電させた。アルミ箔住軽アルミ箔株製、2.5cm×2.5cm、厚み12μmと前記ポリプロピレン多孔体とを積層し、仮接着テープで固定して圧電焦電素子を作製した。比較例6実施例2と同様の方法でポリプロピレン多孔体Emfit社製、3cm×3cmの気泡内部を帯電させた。アルミ箔住軽アルミ箔株製、2.5cm×2.5cm、厚み12μm上に26個のステンレス球直径0.6mmを等間隔で設置して仮固定した。そして、前記ポリプロピレン多孔体を前記アルミ箔のステンレス球を有する面側に積層し、仮接着テープで固定して圧電焦電素子を作製した。比較例7実施例2と同様の方法でポリプロピレン多孔体Emfit社製、3cm×3cmの気泡内部を帯電させた。アルミ箔住軽アルミ箔株製、2.5cm×2.5cm、厚み12μmの2つの対角線上かつ中心点から同距離の位置にニッケルメッキされたワッシャ直径9.5mm、高さ800μmを1個ずつ合計4個設置して仮固定した。そして、前記ポリプロピレン多孔体を前記アルミ箔のワッシャを有する面側に積層し、仮接着テープで固定して圧電焦電素子を作製した。