基板表面上に塗布した成形材料を成形温度に加熱し、前記成形材料を前記モールドに対してプレスして、モールド表面に形成した凹凸構造を転写する工程を備えたインプリント方法において、前記成形材料を前記モールドに対してプレスする工程に先立って、前記モールド表面に形成された凹凸構造内部に、前記成形材料の成形温度より沸点及び発火点が高い液体を充填し、該凹凸構造内部の空気と置換する工程を備えたことを特徴とするインプリント方法。前記液体として、前記成形材料として使用する熱可塑性材料に対し化学反応を起こさない不活性液体を使用したことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。図1は従来の熱インプリントの工程を示している。大気中で熱インプリントを行う場合、モールド3と成形材料2熱可塑性材料薄膜間の雰囲気は空気で満たされている図1a。前記のように、大気中でモールド3を成形材料2上に押し付ける際には、モールド3に形成されたパターンの凹部と成形材料2間の空隙に空気が取り込まれ、プレス工程の進行とともにモールドパターン内部に流入してきた成形材料2によって圧縮される図1b。しかし、薄膜のように成形材料2の全体量が比較的少なく、モールドパターンを完全充填するために必要な成形材料の流入量が確保できない場合には、モールドパターンの形状を正確に成形材料上へ転写できなくなり、成形材料2表面の凹凸構造には不良成形の原因となる欠陥4が発生してしまう図1c。以上の技術課題を鑑み、本発明は、熱インプリントにおいて真空ポンプや超音波発生器を利用することなく、インプリント工程中の雰囲気を構成する気体がモールド3と成形材料2間の空隙に取り込まれることによる転写精度の低下を防ぐために、高沸点液体による置換工程を追加したインプリント方法を提供することを目的とする。上記の課題を解決するため、本発明者らは、モールドと成形材料間に存在する空気を、予め成形温度でも気化せず、発火しない高沸点液体で置換し、加熱によって流動性が高まった高沸点液体を成形圧力によって瞬時にモールドパターンの外側に押し出し、間髪入れずにモールドパターンの内部を軟化した成形材料によって充填することによって、残留空気の存在によって引き起こされる欠陥を容易に防止できることを着想し本発明に到った。すなわち、本発明はインプリント方法の発明であり、モールド表面の凹凸構造を基板上に形成した熱可塑性材料薄膜に欠陥なく転写するために、モールドと成形材料間に残留する空気を高沸点液体で置換し、加熱により流動性が向上した液体を加圧とともに、モールドの外側に押し出してモールドパターン内を軟化した熱可塑性材料で完全充填するものである。より具体的には、本発明のインプリント方法は、基板表面上に塗布した成形材料を成形温度に加熱し、前記成形材料を前記モールドに対しプレスして、モールド表面に形成した凹凸構造を転写する工程を備えたインプリント方法において、前記成形材料を前記モールドに対しプレスする工程に先立って、前記モールド表面に形成された凹凸構造内部に、前記成形材料の成形温度より沸点及び発火点が高い液体を充填し、該凹凸構造内部の空気と置換する工程を備えた。さらにこの液体として、前記成形材料として使用する熱可塑性材料に対し化学反応を起こさない不活性液体を使用することが望ましい。本発明によれば、熱インプリントにおいて欠陥の防止が困難な基板上に塗布された熱可塑性材料薄膜に対して、成形温度でも気化しない高沸点液体をモールドと成形材料間に挿入し、残留空気を高沸点液体で置換することによって、モールド表面の凹凸パターンを成形材料上に完全転写できるようになる。以下、図面を参照しつつ本発明の実施例について説明する。図2を参照しながら、本発明に係るインプリント工程について説明する。Siウエハーのような固体基板1に塗布された成形材料2は、その表面がモールド3の表面に形成された凹凸パターンと対向するように配置される。次に、モールド3と成形材料2間の距離を縮め、間隙に存在する空気等の残留ガスを後述する液体5で置換する図2a。液体5は予めモールド3か成形材料2のどちらか、もしくは両方に滴下しておいてもよいし、モールド3と成形材料1を接近させた後に、強制的に液体を送り込んで空気を押し出してもよい。また、モールド3と成形材料2を含むプレス機構そのものを、液体で満たした容器の中に浸漬するようにしてもよい。空気と置換される液体5に求められる物性は、成形温度まで加熱されても気化せずに、この温度でも発火することなく化学的に安定な液体の状態を保ち、しかも、成形材料2、モールド3の材質に対し溶解性や浸食性がないことである。次にモールド3と成形材料2を、成形材料2のガラス転移温度以上に加熱し、成形材料2の表面にモールド3の表面に形成された凹凸構造を押し付ける。このプレス工程の進行に併せて、軟化した成形材料2がモールドパターンの凹部内に流入し、モールドパターンに充填された液体5は押し出されるようにしてモールドパターンの外側に排出され、モールド3の端部から外部へ排出される。この液体5の存在により、成形材料2は空気等の残留ガスに妨げられることなく、モールドパターン内部を完全に充填できる図2b。モールド3と成形材料2を成形材料のガラス転移温度以下に冷却した後、モールド3と成形材料2を引き離し、モールドパターンの凹凸構造を反転させた凸凹構造を成形材料2の表面上に完全な形状で転写することができる図2c。なお、この液体は、充填時にモールドパターンの凹凸構造内部の空気を確実に排除して充填されるとともに、プレス工程時スムースに排出されるよう流動特性が要求されるが、プレス工程終了時に必ずしも完全に排出される必要はなく、成形材料とモールドパターンの凹凸構造表面との間に、きわめて薄くかつ均一な層として残存してもよい。以下、具体例について詳述する。この例では、ポリメタクリル酸メチルPMMAを成形材料として使用し、モールド13の表面に形成されたモールドパターンの凹凸構造の内部に充填される液体として、フッ素系不活性液体を使用した。図3は実際のインプリント実験での成形材料11とSi製モールド13の配置を示している。成形材料11の用意とモールド13の離型処理は下記の手順で行った。ステップ1エチルセロソルブアセテート溶液にポリメタクリル酸メチルPMMAが溶解した東京応化工業社製の紫外線硬化性樹脂OEBR=1000をSi基板10上に回転数4000rpmでスピンコートした。オーブンにて170°Cで20分間加熱することにより、厚み460nmのPMMA薄膜層11をSi基板10上に形成する。ステップ2Si製モールド13に形成された凹凸パターンの表面にダイキン工業社製のフッ素離型剤OptoolHD-1101をディッピング法によって塗布する。ステップ3PMMA薄膜11が塗布されたSi基板10の外周端は、平ワッシャー9とアルミニウム製試料ホルダー6との間に挟まれるようにボルト8によって固定する。ステップ4アルミニウム製試料ホルダー6は、PMMA薄膜11が下側になるように、熱インプリント装置の上部セラミックヒーター7aに、上部バネ付きフック16aにより物理的に固定する。ステップ5Si製モールド13は、ポリイミド製基材とシリコーン製接着剤で構成された耐熱性両面テープ14によってグラッシーカーボン製プレート15に接着する。ステップ6グラッシーカーボン製プレート15は、Si製モールド13の表面に形成された凸凹パターンが上側になるように、熱インプリント装置の下部セラミックヒーター7bに下部バネ付フック16bにより物理的に固定する。ステップ7上記のように、Si製モールド13とPMMA薄膜11の配置が完了した後、パーフルオロトリブチルアミンを主成分とする3M社製のフッ素系不活性液体フロリナートFC-43沸点:174°C12をSi製モールド13の表面に形成された凹凸構造の上にピペットを用いて滴下する。ステップ8上部と下部のセラミックヒーター7a、7bに通電し、Si製モールド13とPMMA薄膜11を、PMMAのガラス転移温度である105°Cを超過する145°Cまで加熱する。ステップ9Si製モールド13とPMMA薄膜11の温度が設定値に達した段階で、Si製モールド13の表面に形成された凹凸構造に対し、PMMA薄膜表面11を1MPa~5MPaの圧力でプレスする。ステップ10成形圧力が設定値に達した段階で、10~60秒間保持する。ステップ11上部と下部のセラミックヒーター7a、7bへの通電を停止して、Si製モールド13とPMMA薄膜11の温度がPMMAのガラス転移温度を下回る95°Cになるまで自然冷却する。ステップ12SiモールドをPMMA薄膜から離型する。得られた成形パターンを光学顕微鏡により観察したところ、図4aに示したように欠陥は全く観察されず、高い転写精度が実現できた。このように、大気中でPMMA薄膜10を熱インプリントする場合には、Si製モールド13とPMMA薄膜11間に高沸点のフッ素系不活性液体であるフロリナートFC-43を挿入することが効果的であることが確認された。また、図5はPMMAの成形パターンをコンフォーカル顕微鏡OptelicsS130レーザーテック社製で観察した結果を示している。下図の線図は、上図の白線を示した部分の断面形状を示している。図5aに示されたフロリナートFC-43を滴下しない従来法でインプリントした場合では、モールドパターンのサイズと比較して、かなり大きな陥没と隆起構造が確認された。2本の点線で示した高さの最大値と最小値間の差は532nmであり、凸型Siモールドのパターン高さ200nmの2倍以上の値である。一方、図5bに示されたフロリナートFC-43を滴下した場合では、最大値と最小値の差は32nmと測定され、この値は、フロリナートFC-43を使用しない従来法での高低差の僅か6にあたり、転写精度が劇的に改善されたことを意味している。なお、この実施例では、液体としてフッ素系不活性液体フロリナートFC-43を使用し、ピペットによりSi製モールド13の表面に形成された凹凸構造の上に滴下したが、実際の製造工程では、プレス工程直前、あるいはプレス工程中の適当なタイミングで、滴下装置を自動的にSi製モールド13の表面に形成された凹凸構造上に位置決めし、その内部を確実に充填し得る最適量を圧送供給するようにしてもよい。特に、複数の素子を一挙に成形するため、素子毎の凹凸構造を多数並べたモールドを使用する場合には、滴下装置の位置、液体供給量を自動的にプログラム制御して、必要な箇所に最適な量が供給されるようにすることが好ましい。なお、液体自体は、プレス工程終了時にほぼ全量が排出されることになるが、フッ素系不活性液体フロリナートFC-43のように不活性な液体を使用する場合、何度でも再使用可能である。そこで、Si製モールド13の外周からあふれ出た液体を、Si製モールド13の下方外周に設けた液体受け部等により回収し、液体供給タンク等に再循環させるようにすれば、製造コストを最小限に抑制することができる。また、液体を確実にSi製モールド13の表面に形成された凹凸構造の内部に充填するため、モールド13の外周全周にわたり、表面から若干突出する液体保持具を装着し、プレス工程に連動して下方に待避させるようにすることも好適である。[比較例1]本発明の効果を実証するため、上述の実施例において、フッ素系不活性液体フロリナートFC-43をSi製モールド13の表面に形成された凹凸パターンの上に滴下せずに、まったく同じ成形条件でインプリントした結果を図4bに示す。パターンエリア周辺の凸型スペースエリアの大部分で、加圧によって圧縮された残留空気が減圧時に爆発して生成された欠陥が観察された。一般的に熱ナノインプリントでは、成形温度、冷却温度、成形圧力、プレススピ-ド、保持時間等の条件が成形精度に大きな影響を与える。そこで、本実験では、加熱温度と冷却温度をそれぞれ145°Cと95°Cに固定し、その他の成形条件を増減させてみたが、いずれの条件でも欠陥の消失は確認できなかった。[比較例2]次に、フッ素系不活性液体フロリナートFC-43の代わりに、比較的沸点の低いパ-フルオロトリプロピルアミンを主成分とするフッ素系不活性液体フロリナートFC-3283沸点:128°CをSiモールド表面の凹凸パターンの上に滴下して、実施例1とまったく同じ成形条件でインプリントしたが、プレス工程の途中で全てのフロリナートFC-3283が蒸発してしまい、欠陥を防止する効果は確認できなかった。[比較例3]さらに、温度上昇がフッ素系不活性液体フロリナートFC-43の流動性に及ぼす影響を検証するため、セラミックヒ-タ-7による加熱温度と動粘度、表面張力に伴う接触角の関係を調べた。Si製モールド13とPMMA薄膜11が加熱されるに伴い、Si製モールド13とPMMA薄膜11間の隙間を満たしているフロリナートFC-43も伝熱効果によって加熱され、その物性にも影響を及ぼす。液体の流動性を示す重要な性質の一つに動粘度がある。図6によると、フロリナートFC-43の動粘度は145°Cまで加熱されると室温時の25cStから033cStまで低下する。また、流動性に影響を及ぼす他の要因として、表面張力の相互作用が挙げられる。つまり、基板とフロリナートFC-43間の表面張力の相対的な大小関係はフロリナートFC-43の流動性を変化させるのである。なお、図6はSi製モールド13の代替品として離型処理を施したSi基板にフロリナートFC-43を滴下して接触角の温度依存性を測定した結果である。Si基板温度を145°Cまで加熱すると、基板上のフロリナートFC-43液滴の接触角は室温時の79°から223°まで上昇した。このことから、成形温度付近の環境下ではフロリナートFC-43とSiモールド間との界面張力は小さくなり、流動性が向上することが予想される。したがって、本発明に係るインプリント方法で使用される高沸点液体は、成形温度付近で安定な液体状態を保ちつつ、温度上昇に伴い流動性が向上する特性を有することが望ましい。なお、モールド表面に形成した凹凸構造内部に充填する液体としては、成形材料の材質に応じて、さまざまな液体を使用することが可能であり、モールドを成形温度に加熱した状態で、沸騰、気化、発火せず、成形材料に対して化学的に安定した特性を有し、成形材料をモールドに対してプレスする段階で、気泡を混入することなく、スムースに排出されるような粘度特性、流動特性を有するものを使用することができる。