"第1面、及び、第1面と対向する第2面を有し、凸部から成る第1の台座が第1面に設けられた実装用基板、第1面、及び、第1面と対向する第2面を有し、第1の台座上に第1面が固定された受光素子、並びに、発光素子、を備え、受光素子は、発光素子から出射された光を通過させる光通過部を備えており、発光素子から出射された光は、受光素子の光通過部、第1の台座及び実装用基板を介して外部に出射され、外部から入射する光は、実装用基板及び第1の台座を介して受光素子に入射し、受光素子の第2面には、凸部から成る環状の第2の台座が設けられており、発光素子は第2の台座上に固定されている発光素子受光素子組立体。第2の台座は、金属層又は合金層から成る請求項1に記載の発光素子受光素子組立体。発光素子は面発光レーザ素子から成る請求項1又は請求項2に記載の発光素子受光素子組立体。面発光レーザ素子は背面発光型である請求項3に記載の発光素子受光素子組立体。実装用基板の第2面にはレンズが配設されており、発光素子から出射された光は、受光素子の光通過部、第1の台座、実装用基板及びレンズを介して外部に出射され、外部から入射する光は、レンズ、実装用基板及び第1の台座を介して受光素子に入射する請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の発光素子受光素子組立体。レンズの中央部には光反射部材が配設されており、発光素子から出射された光の一部は、受光素子の光通過部、第1の台座、実装用基板及びレンズを介して外部に出射され、発光素子から出射された光の残部は、光反射部材によって反射され、実装用基板及び第1の台座を介して受光素子に入射する請求項5に記載の発光素子受光素子組立体。レンズの中心と、受光素子及び発光素子の中心とは一致している請求項5又は請求項6に記載の発光素子受光素子組立体。第1の台座の外形形状は、受光素子の第1面の外形形状と同じである請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の発光素子受光素子組立体。第2の台座の外形形状は、発光素子の第1面の外形形状と同じである請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の発光素子受光素子組立体。受光素子の第1面は、光透過性の第1の接着層によって第1の台座上に固定されている請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の発光素子受光素子組立体。発光素子は、第2の接着層によって第2の台座上に固定されている請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の発光素子受光素子組立体。第1面、及び、第1面と対向する第2面を有し、凸部から成る第1の台座が第1面に設けられた実装用基板、第1面、及び、第1面と対向する第2面を有し、第1の台座上に第1面が固定された受光素子、並びに、発光素子、を備え、受光素子は、発光素子から出射された光を通過させる光通過部を備えており、発光素子から出射された光は、受光素子の光通過部、第1の台座及び実装用基板を介して外部に出射され、外部から入射する光は、実装用基板及び第1の台座を介して受光素子に入射し、受光素子の第2面には、凸部から成る環状の第2の台座が設けられており、発光素子は第2の台座上に固定されている発光素子受光素子組立体の製造方法であって、第1の台座が第1のピッチP1で設けられた実装用基板を準備し、受光素子が、その第2面において、第2のピッチP2但し、m2P2=P1であり、m2は正の整数で仮止めされた受光素子仮止め基板を準備し、発光素子が、第3のピッチP3但し、m3P3=P1であり、m3は正の整数で仮止めされた発光素子仮止め基板を準備し、m2個毎に1個の受光素子の第1面を第1の台座上に配置した後、配置された受光素子を受光素子仮止め基板から除き、m3個毎に1個の発光素子を受光素子の第2面に設けられた第2の台座上に配置した後、配置された発光素子を発光素子仮止め基板から除く、各工程を備えている発光素子受光素子組立体の製造方法。受光素子仮止め基板を準備する工程は、受光素子製造用基板において受光素子を製造した後、受光素子を、その第2面において、第2のピッチP2で受光素子仮止め基板に仮止めし、次いで、受光素子製造用基板を除去し、受光素子の第1面を露出させる、各工程から成る請求項12に記載の発光素子受光素子組立体の製造方法。発光素子仮止め基板を準備する工程は、発光素子製造用基板において発光素子を製造した後、発光素子を、その第2面において、第3のピッチP3で発光素子仮止め基板に仮止めし、次いで、発光素子製造用基板を除去し、発光素子の第1面を露出させる、各工程から成る請求項12又は請求項13に記載の発光素子受光素子組立体の製造方法。m2個毎に1個の受光素子の第1面を第1の台座上に配置した後、配置された受光素子を受光素子仮止め基板から除く工程は、少なくとも第1の台座上に、光透過性の第1の接着層を形成し、第1の台座上の第1の接着層に受光素子を載置して第1の台座上に配置した後、配置された受光素子を受光素子仮止め基板から離間させる、各工程から成る請求項12乃至請求項14のいずれか1項に記載の発光素子受光素子組立体の製造方法。m3個毎に1個の発光素子を受光素子の第2面に設けられた第2の台座上に配置した後、配置された発光素子を発光素子仮止め基板から除く工程は、少なくとも第2の台座上に、第2の接着層を形成し、第2の台座上の第2の接着層に発光素子を載置して第2の台座上に配置した後、配置された発光素子を発光素子仮止め基板から離間させる、各工程から成る請求項12乃至請求項15のいずれか1項に記載の発光素子受光素子組立体の製造方法。特開2007-079267に開示された技術にあっては、発光素子と受光素子とが積層化されているが、具体的には、面発光素子16が形成された第一基材12と、受光素子18が形成された第二基材14とを、別々に作製し、第一基材12と第二基材14とを積層して接合するといった工程で積層化される。しかしながら、面発光素子16と受光素子18とは一体化されておらず、第二基材14を介して積層されている。従って、面発光素子16と受光素子18の一層の小型、薄型化に対処し難い。また、特開2010-141087に開示された技術において、素子は、発光素子あるいは受光素子から構成されており、発光素子と受光素子とが一体化された素子については何ら言及されていない。しかも、特開2007-079267に開示された面発光素子16と受光素子18とが積層されて成る光送受信器を、特開2010-141087に開示された技術に基づき実装用基板に転写することは、現実には極めて困難である。従って、本開示の目的は、発光素子と受光素子とが一体化された発光素子受光素子組立体を提供することにあり、また、発光素子と受光素子とを実装用基板に転写することで発光素子と受光素子とが一体化された発光素子受光素子組立体を得るための発光素子受光素子組立体の製造方法を提供することにある。上記の目的を達成するための本開示の発光素子受光素子組立体は、第1面、及び、第1面と対向する第2面を有し、凸部から成る第1の台座が第1面に設けられた実装用基板、第1面、及び、第1面と対向する第2面を有し、第1の台座上に第1面が固定された受光素子、並びに、発光素子、を備え、受光素子は、発光素子から出射された光を通過させる光通過部を備えており、発光素子から出射された光は、受光素子の光通過部、第1の台座及び実装用基板を介して外部に出射され、外部から入射する光は、実装用基板及び第1の台座を介して受光素子に入射し、受光素子の第2面には、凸部から成る環状の第2の台座が設けられており、発光素子は第2の台座上に固定されている。上記の目的を達成するための本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法は、上記の本開示の発光素子受光素子組立体を製造する方法であり、第1の台座が第1のピッチP1で設けられた実装用基板を準備し、受光素子が、その第2面において、第2のピッチP2但し、m2P2=P1であり、m2は正の整数で仮止めされた受光素子仮止め基板を準備し、発光素子が、第3のピッチP3但し、m3P3=P1であり、m3は正の整数で仮止めされた発光素子仮止め基板を準備し、m2個毎に1個の受光素子の第1面を[即ち、m2-1個おきに1個の受光素子の第1面を]第1の台座上に配置した後、配置された受光素子を受光素子仮止め基板から除き、m3個毎に1個の発光素子を[即ち、m3-1個おきに1個の発光素子を]受光素子の第2面に設けられた第2の台座上に配置した後、配置された発光素子を発光素子仮止め基板から除く、各工程を備えている。尚、以上の工程の完了後、実装用基板を所定の形状に切断、分割することによって、あるいは又、必要に応じて、発光素子及び受光素子の一体構造の複数が1枚の実装用基板に配列された形態とすることによって、あるいは又、必要に応じて、所定の形状に切断、分割された実装用基板の複数を連結することによって、発光素子受光素子組立体が組み込まれたデバイスを得ることができる。本開示の発光素子受光素子組立体あるいはその製造方法にあっては、凸部から成る第1の台座が実装用基板の第1面に設けられているので、m2個毎に1個の受光素子を第1の台座に確実に載置することができ、このとき、この受光素子に隣接する受光素子が実装用基板の第1面と接触することを防止することができる。同様に、凸部から成る環状の第2の台座が受光素子の第2面に設けられているので、m3個毎に1個の発光素子を第2の台座に確実に載置することができ、このとき、この発光素子に隣接する発光素子が受光素子の第2面と接触することを防止することができる。そして、以上によって、安定して、高い歩留りで発光素子と受光素子とが一体化された発光素子受光素子組立体を製造することができるし、発光素子と受光素子とが一体化されているので、発光素子受光素子組立体の小型化、薄型化を達成することができる。また、受光素子や発光素子を、一旦、仮止め基板に仮止め保持するので、受光素子や発光素子の向きの調整、受光素子や発光素子の薄型化、受光素子や発光素子の個片化等を円滑に行うことができる。しかも、m2個毎に1個の受光素子、m3個毎に1個の発光素子を、一括して実装用基板上に転写することができる。更には、発光素子及び受光素子が一体となって実装された実使用サイズの実装用基板を得ることができるので、このままでデバイスとして利用することができるし、能動素子や受動素子等の電気素子を搭載する場合、配線や電極を形成する工程を追加することで、容易に電子デバイスを得ることができる。以下、図面を参照して、実施例に基づき本開示を説明するが、本開示は実施例に限定されるものではなく、実施例における種々の数値や材料は例示である。尚、説明は、以下の順序で行う。1.本開示の発光素子受光素子組立体及びその製造方法、全般に関する説明2.実施例1発光素子受光素子組立体及びその製造方法3.実施例2実施例1の変形、その他本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法において、受光素子仮止め基板を準備する工程は、受光素子製造用基板において受光素子を製造した後、受光素子を、その第2面において、第2のピッチP2で受光素子仮止め基板に仮止めし、次いで、受光素子製造用基板を除去し、受光素子の第1面を露出させる、各工程から成る形態とすることができる。尚、受光素子製造用基板において、受光素子を第2のピッチP2で製造することが好ましいが、これに限定するものではない。上記の好ましい形態を含む本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法において、発光素子仮止め基板を準備する工程は、発光素子製造用基板において発光素子を製造した後、発光素子を、その第2面において、第3のピッチP3で発光素子仮止め基板に仮止めし、次いで、発光素子製造用基板を除去し、発光素子の第1面を露出させる、各工程から成る形態とすることができる。尚、発光素子製造用基板において、発光素子を第3のピッチP3で製造することが好ましいが、これに限定するものではない。更には、以上に説明した各種の好ましい形態を含む本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法において、m2個毎に1個の受光素子の第1面を第1の台座上に配置した後、配置された受光素子を受光素子仮止め基板から除く工程は、少なくとも第1の台座上に、光透過性の第1の接着層を形成し、第1の台座上の第1の接着層に受光素子を載置して第1の台座上に配置した後、配置された受光素子を受光素子仮止め基板から離間させる、各工程から成る形態とすることができる。尚、光透過性の第1の接着層を、第1の台座及び実装用基板の第1面に即ち、全面に形成してもよい。更には、以上に説明した各種の好ましい形態を含む本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法において、m3個毎に1個の発光素子を受光素子の第2面に設けられた第2の台座上に配置した後、配置された発光素子を発光素子仮止め基板から除く工程は、少なくとも第2の台座上に、第2の接着層を形成し、第2の台座上の第2の接着層に発光素子を載置して第2の台座上に配置した後、配置された発光素子を発光素子仮止め基板から離間させる、各工程から成る形態とすることができる。尚、第2の接着層を、第2の台座から実装用基板の第1面に亙り即ち、全面に形成してもよい。ここで、第1の接着層あるいは第2の接着層これらを総称して固定用材料層と呼ぶ場合があるは、光特に紫外線等、放射線X線等、電子線等といったエネルギー線の照射によって硬化や固化し得る材料、熱や圧力等を加えることによって硬化や固化し得る材料等、何らかの方法に基づき硬化や固化させ得る材料である限り、基本的にはどのような材料から構成されていてもよい。容易に形成することができ、しかも、容易に硬化や固化させ得る材料として、樹脂層、特に、感光性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂を挙げることができる。感光性樹脂としては従来公知のものを用いることができ、具体的には、例えば、ポリケイ皮酸ビニルやポリビニルアジドベンザル等の光架橋反応により露光部が難溶性となり、あるいは、アクリルアミド等の光重合反応により露光部が難溶性となるネガ型のもの、o-キノンジアジドノボラック樹脂のようなキノンジアジド基が光分解によりカルボン酸を生じて易溶性となるポジ型のものなどを用いることができる。また、熱硬化性樹脂として従来公知のものを用いることができ、具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。更には、熱可塑性樹脂として従来公知のものを用いることができ、具体的には、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂等を用いることができる。例えば、感光性樹脂から成る樹脂層を用いる場合、光や紫外線を固定用材料層に照射することによって固定用材料層を硬化させることができる。また、熱硬化性樹脂から成る樹脂層を用いる場合、ホットプレートやオーブン等により固定用材料層を加熱することによって固定用材料層を硬化させることができる。更には、熱可塑性樹脂から成る樹脂層を用いる場合、光の照射等により固定用材料層の一部分を選択的に加熱することによって係る一部分を溶融し、流動性を持たせることができる。固定用材料層として、その他、例えば、感圧性樹脂層例えば、アクリル系樹脂等、金属単体金属及び合金、ガラス等を挙げることもできる。尚、発光素子受光素子組立体に半田付けを施す場合には、固定用材料層を構成する材料には半田の融点程度の高温160~300 ゚C程度に耐える耐熱性が必要とされる。第1の接着層による第1の台座への受光素子の固定は、配置された受光素子を受光素子仮止め基板から除く前であってもよいし、除いた後であってもよく、第1の接着層に依存して、適宜、決定すればよい。また、第2の接着層による第2の台座への発光素子の固定は、配置された発光素子を発光素子仮止め基板から除く前であってもよいし、除いた後であってもよく、第2の接着層に依存して、適宜、決定すればよい。固定用材料層は、例えば、塗布法スピンコーティング法等、印刷法コンタクトプリント法、インプリント法、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等に基づき形成することができる。本開示の発光素子受光素子組立体、あるいは又、以上に説明した各種の好ましい形態を含む本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法において、第2の台座は金属層又は合金層例えば、銅層から成る構成とすることができ、第2の台座は、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法を含む物理的気相成長法や、リフトオフ法、メッキ法等に基づき形成することができる。あるいは又、第2の台座は、受光素子の第2面をエッチングすることによって形成することができるし、受光素子の第2面に絶縁層等を形成した後、絶縁層等をフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術によってパターニングすることで形成することもできる。また、上記の好ましい構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体、あるいは又、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法において、発光素子は面発光レーザ素子垂直共振器レーザ、VCSELを含む半導体レーザや、発光ダイオード、エレクトロルミネッセンスEL素子等から成ることが好ましく、この場合、面発光レーザ素子は背面発光型であることがより好ましい。また、受光素子として、ファトダイオード、フォトダイオード、CCDセンサ、MOSセンサ等を挙げることができる。更には、発光素子と受光素子の組合せ、例えば、LEDとMOSセンサーの組合せ等を挙げることもできる。更には、上記の好ましい構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体、あるいは又、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法において、実装用基板の第2面にはレンズが配設されており;発光素子から出射された光は、受光素子の光通過部、第1の台座、実装用基板及びレンズを介して外部に出射され;外部から入射する光は、レンズ、実装用基板及び第1の台座を介して受光素子に入射する形態とすることができる。そして、この場合、レンズの中央部には光反射部材が配設されており;発光素子から出射された光の一部は、受光素子の光通過部、第1の台座、実装用基板及びレンズを介して外部に出射され、発光素子から出射された光の残部は、光反射部材によって反射され、実装用基板及び第1の台座を介して受光素子に入射する構成とすることができる。このような構成を採用することで、発光素子の発光量を受光素子でモニターすることが可能となり、発光素子受光素子組立体にオートパワーディテクトAPD機能を付与することができる。尚、レンズの中央部には光反射部材が配設されている形態には、レンズの中央部に光反射層が形成されている形態が包含される。光反射部材あるいは光反射層を構成する材料として、アルミニウムAlや銀Ag、あるいはこれらの合金を例示することができる。場合によっては、光反射部材を配設しなくとも、レンズと大気の界面で発生する界面反射原理的には5前後でAPD機能を得ることもできる。更には、これらの形態、構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体あるいは本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法において、レンズの中心光軸と、受光素子及び発光素子の中心軸線とは一致していることが望ましい。また、レンズの光軸と第1の台座の軸線とは一致していることが望ましい。更には、上記の好ましい形態、構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体、あるいは又、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法において、第1の台座の外形形状は、受光素子の第1面の外形形状と同じであることが好ましく、第2の台座の外形形状は、発光素子の第1面の外形形状と同じであることが好ましいが、これらに限定するものではない。第1の接着層や第2の接着層の厚さが厚い場合には、第1の接着層や第2の接着層の押圧によるはみ出し量を考慮すると、第1の台座、第2の台座の平面形状を、受光素子、発光素子の平面形状よりも小さめにすることが好ましい場合もある。更には、上記の好ましい構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体において、受光素子の第1面は、光透過性の第1の接着層によって第1の台座上に固定されていることが好ましく、発光素子は、第2の接着層によって第2の台座上に固定されていることが好ましい。上記の好ましい構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体、あるいは又、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本開示の発光素子受光素子組立体の製造方法以下、これらを総称して、単に、本開示と呼ぶにおいて、第1の台座の大きさは、第2のピッチP2未満であることが好ましいが、これに限定するものではない。また、第2の台座の大きさは、第3のピッチP3未満であることが好ましいが、これに限定するものではない。第1の台座の高さは、実装用基板の第1面上に形成される第1の接着層の厚さよりも高いことが好ましい。即ち、第1の台座の座面は、実装用基板の第1面上に形成される第1の接着層の表面よりも高い位置に位置することが好ましい。また、第2の台座の高さは、受光素子の第2面に形成される第2の接着層の厚さよりも高いことが好ましい。即ち、第2の台座の座面は、受光素子の第2面に形成される第2の接着層の表面よりも高い位置に位置することが好ましい。本開示において、第1の台座は、実装用基板の第1面をエッチングすることによって形成することができる。あるいは又、第1の台座を有する実装用基板を、射出成形法によって成形することもできる。あるいは、また、第1の台座を、実装用基板の第1面に紫外線硬化性樹脂層例えば、新日鐵化学株式会社製のアクリル系樹脂VPAシリーズを形成した後、紫外線硬化性樹脂層を硬化させ、更に、パターニングすることによって、あるいは又、実装用基板の第1面にパターニングされた紫外線硬化性樹脂層を形成した後、紫外線硬化性樹脂層を硬化させることによって、形成することもできる。あるいは又、第1の台座を、実装用基板の第1面に、ポリイミド樹脂やSOGSpinOnGlass等の樹脂層を形成した後、樹脂層をフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術によってパターニングすることで形成することもできる。尚、光の入射又は出射が第1の台座を通して行われるので、入射又は出射される光に対して第1の台座は光透過性であることが必要とされる。また、発光素子受光素子組立体に半田付けを施す場合には、第1の台座を構成する材料には半田の融点程度の高温160~300 ゚C程度に耐える耐熱性が必要とされる。実装用基板の第2面におけるレンズは、周知の方法に基づき、周知の材料から作製、構成すればよいし、場合によっては、実装用基板とレンズを一体に作製してもよい。また、レンズを保護するための保護壁をレンズの周辺に設けてもよく、これによって、不測の接触によってレンズを傷つける虞が少なくなる。保護壁の厚さはレンズの厚さより厚くすればよい。実装用基板として、ガラス基板、透明なプラスチック基板を挙げることができる。本開示において、受光素子製造用基板あるいは発光素子製造用基板は、受光素子あるいは発光素子を製造するのに適した基板とすればよく、サファイア基板、GaAs基板、GaN基板、SiC基板、アルミナ基板、ZnS基板、ZnO基板、AlN基板、LiMgO基板、LiGaO2基板、MgAl2O4基板、InP基板、Si基板、Ge基板、これらの基板の表面主面に下地層やバッファ層が形成されたものを挙げることができる。受光素子あるいは発光素子の構成、構造は、周知の構成、構造とすればよく、受光素子あるいは発光素子を構成する種々の層を構成する化合物半導体として、GaN系化合物半導体AlGaN混晶あるいはAlInGaN混晶、InGaN混晶を含む、InN系化合物半導体、AlN系化合物半導体、GaAs系化合物半導体、AlGaAs系化合物半導体、AlGaInP系化合物半導体、AlGaInAs系化合物半導体、GaInAs系化合物半導体、GaInAsP系化合物半導体、GaP系化合物半導体、InP系化合物半導体を例示することができる。これらの層の形成方法成膜方法として、有機金属化学的気相成長法MOCVD法や分子線エピタキシー法MBE法、ハロゲンが輸送あるいは反応に寄与するハイドライド気相成長法を挙げることができる。受光素子あるいは発光素子の製造方法、それ自体は、周知の製造方法とすればよい。発光素子仮止め基板あるいは発光素子仮止め基板として、ガラス基板、石英基板、金属基板、合金基板、セラミックス基板、プラスチック基板を挙げることができる。受光素子あるいは発光素子の発光素子仮止め基板あるいは発光素子仮止め基板への仮止め方法として、接着剤を用いる方法、例えばシリコーン樹脂から成る微粘着剤を用いる方法、金属接合法、半導体接合法、金属半導体接合法を例示することができる。受光素子製造用基板あるいは発光素子製造用基板の除去方法として、アンモニア溶液過酸化水素水、硫酸溶液過酸化水素水、塩酸溶液過酸化水素水、リン酸溶液過酸化水素水等を用いたウェットエッチング法、ドライエッチング法を挙げることができる。また、配置された受光素子を受光素子仮止め基板から除く方法、配置された発光素子を発光素子仮止め基板から除く方法として、例えば、固定用材料層と受光素子あるいは発光素子との間の密着力を応用する方法、レーザアブレーション法、レーザを用いたリフトオフ法、加熱法を挙げることができる。得られた複数の発光素子受光素子組立体を個々の発光素子受光素子組立体に分離する方法として、ウエットエッチング法若しくはドライエッチング法、レーザ照射法、ダイシング法を例示することができる。発光素子受光素子組立体を実装することで得られる製品として、電子機器間、電子機器内のボード間、とりわけ、ボード内の半導体チップ間等、種々の箇所に適用可能な光送受信装置や光送受信素子を挙げることができ、高速、高密度、低コストの光伝送光通信システム、双方向光送受信システムを構築することができる。あるいは又、発光受光機能を混載させたセンサー等を挙げることもできる。実施例1は、本開示の発光素子受光素子組立体及びその製造方法に関する。実施例1の発光素子受光素子組立体の模式的な断面図を図1に示し、受光素子の模式的な平面図を図2のAに示し、第2の台座の部分の模式的な平面図を図2のBに示し、発光素子の模式的な平面図を図2のCに示す。実施例1の発光素子受光素子組立体10は、実装用基板20、受光素子30、及び、発光素子40を備えている。ここで、実装用基板20は、第1面21、及び、第1面21と対向する第2面22を有し、凸部から成る第1の台座23が第1面21に設けられている。尚、実施例1にあっては、更に、レンズ24が実装用基板20の第2面22に配設されている。但し、レンズ24を配設することは必須ではない。また、受光素子30は、第1面31、及び、第1面31と対向する第2面32を有し、第1の台座23上に第1面31が固定されている。更には、発光素子40は、第1面41、及び、第1面41と対向する第2面42を有する。そして、受光素子30は、発光素子40から出射された光を通過させる光通過部34を備えている。また、発光素子40から出射された光は、受光素子30の光通過部34、第1の台座23及び実装用基板20を介してより具体的には、実施例1にあっては、受光素子30の光通過部34、第1の台座23、実装用基板20及びレンズ24を介して、外部に出射される。一方、外部から入射する光は、実装用基板20及び第1の台座23を介してより具体的には、実施例1にあっては、レンズ24、実装用基板20及び第1の台座23を介して、受光素子30に入射する。更には、受光素子30の第2面32には、凸部から成る環状の第2の台座33が設けられており、発光素子40は第2の台座33上に固定されている。具体的には、実装用基板20はガラス基板から成り、レンズ24は透明な樹脂から周知の方法で作製されており、受光素子30はフォトダイオードから成り、発光素子40は、面発光レーザ素子垂直共振器レーザ、VCSEL、より具体的には、背面発光型の面発光レーザ素子から成る。凸部から成る第1の台座23は、ガラス基板から成る実装用基板20の第1面21をエッチング加工することで形成されているが、これに限定するものでない。受光素子30の第2面32に設けられた凸部から成る環状の第2の台座33は、メッキ法あるいはスパッタリング法等に基づき形成された、例えば銅層から成るが、これに限定するものではない。第1の台座23の外形形状は、受光素子30の第1面31の外形形状と同じであり、外形の平面形状は正方形である。また、第2の台座33の外形形状は、発光素子40の第1面32の外形形状と同じであり、外形の平面形状は正方形である。レンズ24の中心と、受光素子30及び発光素子40の中心とは一致している。レンズ24によって、出射光をコリメートして、出射光の広がりを防止することができるし、また、入射光を受光素子30に集光させることができる。受光素子30の第1面31は、光透過性の第1の接着層51によって第1の台座23上に固定されており、発光素子40は、第2の接着層52によって第2の台座33上に固定されている。発光素子受光素子組立体10を構成する受光素子30及び発光素子40は絶縁層53によって覆われている。そして、受光素子30を構成するフォトダイオードにおけるp側電極及びn側電極これらは図1には図示せずは、絶縁層53に設けられた接続孔54及びパッド部55を介して、外部の回路に接続される。同様に、発光素子40を構成する面発光レーザ素子におけるp側電極145及びn側電極144図2のD参照は、絶縁層53に設けられた接続孔56及びパッド部57を介して、外部の回路に接続される。以下、実装用基板等の一部断面図である図4~図10を参照して、実施例1の発光素子受光素子組立体の製造方法を説明する。[工程-100]先ず、第1の台座23が第1のピッチP1で設けられた実装用基板20を準備する。具体的には、ガラス基板から成る実装用基板20の第1面21にリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき第1の台座23を形成する。更には、実装用基板20の第2面22に、周知の方法に基づき、第1のピッチP1にてレンズ24を形成する。レンズ24の光軸と第1の台座23の軸線とは一致している。そして、少なくとも第1の台座23上に、紫外線硬化型接着剤から成る光透過性の第1の接着層51を形成する。実施例1にあっては、具体的には、光透過性の第1の接着層51を、スピンコーティング法に基づき、第1の台座23及び実装用基板20の第1面21に即ち、全面に形成する。こうして、図4に示す状態を得ることができる。紫外線硬化型接着剤は、常温で硬化させることができるので、温度変化に起因する位置ずれなどが生じない利点がある。尚、印刷法等によって特定の第1の台座23上にだけ第1の接着層51を塗布することで、特定の第1の台座23上にだけ受光素子30を配置することもできる。第1の台座23及びレンズ24は実装用基板20に2次元マトリクス状に形成されているが、実施例1にあっては、X方向及びY方向共、第1のピッチP1にて第1の台座23及びレンズ24を形成する。但し、X方向及びY方向に異なるピッチP’1,P1P’1≠P1にて第1の台座23及びレンズ24を形成してもよい。また、受光素子30が、その第2面32において、第2のピッチP2但し、m2P2=P1であり、m2は正の整数であり、図示した例では、m2=3で仮止め仮固定された受光素子仮止め基板60を準備する。具体的には、図示しない受光素子製造用基板において、フォトダイオードから成る受光素子30を周知の方法で製造する。より具体的には、受光素子製造用基板上にn型半導体層をCVD法にて形成し、n型半導体層の表面領域にp型半導体層をイオン注入法で形成する。図2のAに最終的に得られる受光素子の模式的な平面図を示すが、リング状のp型半導体層30Aを点線で囲んで表した。その後、表面に絶縁層図示せずを形成し、p型半導体層30A上に具体的には、絶縁層上に、メッキ法にて銅層を形成する。そして、リソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき環状の第2の台座33を受光素子30上に形成する。図2のBに、環状の第2の台座33の模式的な平面図を示すが、内側の中空部を参照番号33Aで示している。次いで、p型半導体層及びn型半導体層に、光透過部34となる孔部をエッチング法に基づき形成する。受光素子製造用基板における受光素子30の製造ピッチは第2のピッチP2である。尚、X方向及びY方向共、第2のピッチP2にて受光素子30を形成する代わりに、X方向及びY方向に異なるピッチP’2,P2P’2≠P2にて受光素子30を形成してもよい。受光素子製造用基板に形成された受光素子30の最表面が第2面32に相当する。その後、受光素子30を、その第2面32において、第2のピッチP2で受光素子仮止め基板60に仮止めする。受光素子仮止め基板60には、シリコーン樹脂から成る微粘着剤層61が形成されており、微粘着剤層61を介して、受光素子30は、受光素子製造用基板と共に、受光素子仮止め基板60に仮止めされる。次いで、受光素子30と受光素子30との間の境界領域をエッチングすることで除去し、分離領域62を形成した後、受光素子製造用基板を除去することで、具体的には、受光素子製造用基板をエッチングすることで、受光素子30の第1面31を露出させる。こうして、図4に示す状態を得ることができる。更には、発光素子40が、第3のピッチP3但し、m3P3=P1であり、m3は正の整数であり、図示した例では、m3=5で仮止め仮固定された発光素子仮止め基板70を準備する。具体的には、発光素子製造用基板140において、面発光レーザ素子VCSELから成る発光素子40を、周知の方法で製造する。より具体的には、図2のDに示すように、発光素子製造用基板140上に、エッチングストッパ層140A、バッファ層とn型DBR分布ブラッグ反射鏡層とn型クラッド層とから成るn型化合物半導体層141、化合物半導体から成る活性層142、及び、p型クラッド層とp型DBR層とp型コンタクト層とから成るp型化合物半導体層143を、順次、MOCVD法にて成膜し、活性化処理を施した後、p側電極145をスパッタリング法で形成する。その後、p側電極145、p型化合物半導体層143、活性層142、及び、一部のn型化合物半導体層141をエッチングすることで、円柱形のメサ構造40Aを形成する。これによって、電流狭窄効果を得ることができる。次いで、露出したn型化合物半導体層141にn側電極144を形成し、全面に絶縁層146を形成する。こうして、図2のDに示す発光素子40を得ることができる。発光素子製造用基板140における発光素子40の製造ピッチは第3のピッチP3である。尚、X方向及びY方向共、第3のピッチP3にて発光素子40を形成する代わりに、X方向及びY方向に異なるピッチP’3,P3P’3≠P3にて発光素子40を形成してもよい。発光素子40の頂面が第2面42に相当する。その後、発光素子40を、その第2面42において、第3のピッチP3で発光素子仮止め基板70に仮止めする。発光素子仮止め基板70には、シリコーン樹脂から成る微粘着剤層71が形成されており、微粘着剤層71を介して、発光素子40は、発光素子製造用基板140と共に、発光素子仮止め基板70に仮止めされる。次いで、発光素子40と発光素子40との間の境界領域をエッチングすることで除去し、分離領域72を形成した後、発光素子製造用基板140を除去することで、具体的には、発光素子製造用基板140をエッチングストッパ層140Aまでエッチングすることで、発光素子40の第1面41を露出させる。こうして、図8に示す状態を得ることができる。発光素子40からは、n型化合物半導体層141を介して外部にレーザ光が出射される。即ち、発光素子40は背面発光型の面発光レーザ素子である。[工程-110]そして、m2個毎に1個の受光素子30の第1面31を第1の台座23上に配置した後、配置された受光素子30を受光素子仮止め基板60から除く。具体的には、前述したとおり、少なくとも第1の台座23上に、紫外線硬化型接着剤から成る光透過性の第1の接着層51を形成しておく。そして、図4に示すように、実装用基板20を第1面21を上にした状態で、図示しないステージに載置する。一方、X方向、Y方向、Z方向への移動が可能であり、しかも、水平面に対する角度θを変化させることが可能な移動用アーム図示せずを用いて、受光素子30を下に向けた状態で、受光素子仮止め基板60を把持し、移動用アームを移動させて、受光素子30を第1の台座23の上方に位置せしめる。次いで、移動用アームを下降させて、第1の台座23上の第1の接着層51に受光素子30を載置して、受光素子30を第1の台座23上に配置する図5参照。そして、図6に示すように、紫外線光源図示せずを使用し、受光素子30と第1の台座23との間に位置する第1の接着層51を、レンズ24及び実装用基板20を介して紫外線によって硬化させる。尚、紫外線硬化型接着剤の代わりに、粘着性を有する光透過性の第1の接着層を用いる場合には、第1の接着層の粘着性のみで受光素子30を第1の台座23上に配置することが可能である。その後、移動用アームを上昇させて、配置された受光素子30を受光素子仮止め基板60から離間させる図7参照。配置された受光素子30は、硬化した第1の接着層51によって第1の台座23に接着されているので、微粘着剤層61から容易に外れる。受光素子仮止め基板60に残された受光素子30は、次の発光素子受光素子組立体の製造の際に使用される。尚、受光素子30と第1の台座23との間に位置する第1の接着層51を、レンズ24及び実装用基板20を介して紫外線によって選択的に硬化させる必要がある場合には、実装用基板20と紫外線光源との間に露光用マスクを配置すればよい。[工程-120]その後、m3個毎に1個の発光素子40を受光素子30の第2面32に設けられた第2の台座33上に配置した後、配置された発光素子40を発光素子仮止め基板70から除く。具体的には、少なくとも第2の台座33上に、熱硬化型接着剤から成る第2の接着層52を形成する。実施例1にあっては、より具体的には、第2の接着層52を、スピンコーティング法に基づき、第2の台座33から実装用基板20の第1面21に亙り即ち、全面に形成する。尚、印刷法等によって特定の第2の台座33上にだけ第2の接着層52を塗布することで、特定の第2の台座33上にだけ発光素子40を配置することもできる。そして、図8に示すように、X方向、Y方向、Z方向への移動が可能であり、しかも、水平面に対する角度θを変化させることが可能な移動用アーム図示せずで、発光素子40を下に向けた状態で、発光素子仮止め基板70を把持し、移動用アームを移動させて、発光素子40を第2の台座33の上方に位置せしめる。次いで、移動用アームを下降させて、第2の台座33上の第2の接着層52に発光素子40を載置し、発光素子40を第2の台座33上に配置する図9参照。その後、移動用アームを上昇させて、配置された発光素子40を発光素子仮止め基板70から離間させる図10参照。第2の接着層52と発光素子40との間の密着力が発光素子40と微粘着剤層61との間の密着力よりも強い材料から第2の接着層52を構成すれば、発光素子40は微粘着剤層71から容易に外れる。その後、第2の接着層52を構成する材料にも依るが、全体を加熱することで第2の接着層52を硬化させ、配置された発光素子40を第2の台座33に固定する。発光素子仮止め基板70に残された発光素子40は、次の発光素子受光素子組立体の製造の際に使用される。[工程-130]その後、全面に、限定するものではないが、例えばポリイミド樹脂から成る絶縁層53を形成し、発光素子40におけるn側電極144及びp側電極145、受光素子30におけるn側電極及びp側電極に達する開口部を、限定するものではないが、例えばレーザ加工法に基づき絶縁層53に形成し、開口部内を配線材料で充填して接続孔54,56を設け、且つ、絶縁層53上に接続孔54,56から延びるパッド部55,56を設けることで、発光素子40及び受光素子30を外部の回路に接続することができる。その後、必要に応じて、半田バンプを形成してもよい。具体的には、全面にポリイミド樹脂等から成るパッシベーション層を形成し、パッド部55,56の上方のパッシベーション層の部分に開口部を形成し、開口部の底部に露出したパッド部55,56の部分に、金層及びニッケル層の積層構造を有するUBMUnderBumpMetal層を形成する。そして、UBM層上に、錫銀銅合金から成る半田ペーストをスクリーン印刷法等によって半田バンプを形成する。その後、図示しないスクライブラインに沿って実装用基板20を切断することで、発光素子受光素子組立体を得ることができる。発光素子受光素子組立体は、例えば、半田バンプ等を介してインターポーザー等にフリップチップ接続され、インターポーザー等に搭載された制御用の半導体チップ等と電気的に接続される。半導体チップは、例えばウエ-ハレベルCSPChipScalePackageである。第1の台座23を設けない場合、第1の接着層51に受光素子30を載置したとき、この受光素子30に隣接した受光素子30も第1の接着層51と接触してしまう。然るに、実施例1にあっては、図5~図6に示すように、凸部から成る第1の台座23上の第1の接着層51に受光素子30を載置したとき、この受光素子30に隣接した受光素子30は第1の接着層51と接触することがない。従って、m2個毎に1個の受光素子30を第1の台座23に確実に固定することができる。しかも、隣接した受光素子30が実装用基板20の第1面21より具体的には、第1の接着層51と接触することを防止することができるので、受光素子仮止め基板60に残された受光素子30を次の発光素子受光素子組立体の製造の際に使用するとき、何ら問題は生じない。また、第2の台座33を設けない場合、第2の接着層52に発光素子40を載置したとき、この発光素子40に隣接した発光素子40も第2の接着層52と接触してしまう。然るに、実施例1にあっては、図8に示すように、凸部から成る第2の台座33上の第2の接着層52に発光素子40を載置したとき、この発光素子40に隣接した発光素子40は第2の接着層52と接触することがない。従って、m3個毎に1個の発光素子40を第2の台座33に確実に固定することができる。しかも、隣接した発光素子40が受光素子30の第2面32より具体的には、第2の接着層52と接触することを防止することができるので、発光素子仮止め基板70に残された発光素子40を次の発光素子受光素子組立体の製造の際に使用するとき、何ら問題は生じない。そして、以上によって、安定して、高い歩留りで発光素子40と発光素子40とが一体化された発光素子受光素子組立体を製造することができるし、発光素子40と発光素子40とが一体化されているので、発光素子受光素子組立体の小型化、薄型化を達成することができる。実施例2は、実施例1の変形である。発光素子受光素子組立体の模式的な断面図を図3に示すように、実施例2の発光素子受光素子組立体にあっては、レンズ24の中央部に光反射部材25が配設されている。そして、発光素子40から出射された光の一部は、受光素子30の光通過部34、第1の台座23、実装用基板20及びレンズ24を介して外部に出射され、発光素子40から出射された光の残部は、光反射部材25によって反射され、実装用基板20及び第1の台座23を介して受光素子30に入射する。このような構成を採用することで、発光素子40の発光量を受光素子30でモニターすることが可能となる。光反射部材25は、例えば、レンズ24の外面の中央部に形成されたアルミニウムAl層から成る。以上の点を除き、実施例2の発光素子受光素子組立体の構成、構造は、実施例1の発光素子受光素子組立体の構成、構造と同じとすることができるし、実施例2の発光素子受光素子組立体は、実施例1の発光素子受光素子組立体の製造方法と同じ製造方法で製造することができるので、詳細な説明は省略する。以上、好ましい実施例に基づき本開示を説明したが、本開示はこれらの実施例に限定するものではない。実施例にて説明した受光素子、発光素子、発光素子受光素子組立体の構成、構造は例示であり、適宜、変更することができる。図1には、1つの発光素子受光素子組立体10を図示したが、受光素子30及び発光素子40の一体構造の複数が1枚の実装用基板20に配列された形態とすることもできるし、所定の形状に切断、分割された実装用基板20の複数を連結した形態とすることもできる。"