"一次粒子の平均粒子径が1~100nmのコロイダルシリカを含有するシリカ粒子分散液をろ過フィルターでろ過処理する工程を含む研磨液組成物の製造方法であって、前記ろ過フィルターは、分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いてカチオン化処理された珪藻土を含む、研磨液組成物の製造方法。前記多価アミン化合物が、ポリアルキレンイミンである、請求項1記載の研磨液組成物の製造方法。前記多価アミン化合物の数平均分子量が、400~9000である、請求項1又は2記載の研磨液組成物の製造方法。前記珪藻土の水銀圧入法による平均細孔径が、0.1~3.5μmである、請求項1から3いずれかに記載の研磨液組成物の製造方法。前記珪藻土の窒素吸着法による0.15μm以下の積算細孔容積が、0.3mLg以上である、請求項1から4いずれかに記載の研磨液組成物の製造方法。前記珪藻土のBET比表面積が、4.0m2g以上である、請求項1から5いずれかに記載の研磨液組成物の製造方法。前記カチオン化処理された珪藻土を含むろ過フィルターを製造する工程を含む、請求項1から6いずれかに記載の研磨液組成物の製造方法。請求項1から7いずれかに記載の製造方法により製造される研磨液組成物。分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いてカチオン化処理された珪藻土を含む、ろ過フィルター。より高容量、高集積といった高密度化に対応するためには、基板表面のスクラッチのみならず、基板表面のパーティクルをも低減する必要がある。また、従来の方法では、研磨材分散液原料を遠心分離や多段ろ過で処理する必要があるため、生産時間が長く、高コストとなる。したがって、本発明は、研磨後の基板表面のスクラッチ及びパーティクルを低減できる研磨液組成物の製造方法であって、生産性に優れる製造方法を提供する。本発明は、一態様において、一次粒子の平均粒子径が1~100nmのコロイダルシリカを含有するシリカ粒子分散液をろ過フィルターでろ過処理する工程を含む研磨液組成物の製造方法であって、前記ろ過フィルターが分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いてカチオン化処理された珪藻土を含む、研磨液組成物の製造方法に関する。また、本発明は、その他の態様において、前記本発明の製造方法により製造される又はされ得る研磨液組成物に関する。また、本発明は、さらにその他の態様において、分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いてカチオン化処理された珪藻土を含むろ過フィルターに関する。本発明によれば、研磨後の基板表面のスクラッチ及びパーティクルを低減できる研磨液組成物を製造できる。また、本発明によれば、好ましくは、シリカ粒子分散液中の粗大粒子及び澱を効果的に除去することができるから、前記研磨液組成物の生産時間の短縮及び又はコスト低減すなわち、粗大粒子及び澱の効果的な除去による研磨液組成物の生産性向上が可能である。本発明は、研磨液組成物中の粗大粒子及び澱がパーティクル及びスクラッチの原因であり、さらに、所定の多価アミン化合物でカチオン化処理した珪藻土をろ過助剤として用いたフィルターでろ過処理することにより効果的に研磨液組成物中の粗大粒子及び澱を除去できる、という知見に基づく。すなわち、本発明は、一態様において、一次粒子の平均粒子径が1~100nmのコロイダルシリカを含有するシリカ粒子分散液をろ過フィルターでろ過処理することを含む研磨液組成物の製造方法であって、前記ろ過フィルターは分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いてカチオン化処理された珪藻土を含む、研磨液組成物の製造方法に関する。本発明の製造方法で製造された研磨液組成物を、例えば、高密度化又は高集積化用の精密部品基板の研磨工程に用いると、微細なスクラッチ及びパーティクルを効果的に低減でき、且つ、表面性状に優れた高品質のメモリーハードディスク基板及び半導体素子用基板等の精密部品基板を経済的に製造することができうる。本発明の製造方法により研磨後の基板表面のスクラッチ及びパーティクルを低減できる研磨液組成物を経済的に製造できる理由すなわち、研磨液組成物に使用されるシリカ粒子分散液中の粗大粒子及び澱を効果的に除去できる理由は明らかではないが、以下のように考えられる。まず、本発明の効果は、特定のカチオン性基を有する多価アミン化合物で珪藻土を処理した場合に発現する。また、本発明の効果が一般的に凝集体等の除去に優位と考えられる静電的な相互作用に主に起因するとは考えられない。なぜなら、表面電位が正であっても効果が一様とならないからである。そうすると、本発明の効果の発現は、多価アミン化合物による珪藻土の表面電位の調整例えば、ゼータ電位を正にするによるのみとは考えられず、以下のような作用機構が働いているものと推定される。すなわち、珪藻土を含有するフィルターのケーク層内部で、数十μmの珪藻土により形成される粒子間や二次凝集体のサブミクロン間隙や珪藻土粒子自体に存在するサブミクロン小孔により、パーティクルの原因となるシリカ粒子の凝集体等の粗大粒子及び澱が除去される。そして、珪藻土が所定数のカチオン性基を有する多価アミン化合物でカチオン化処理された場合、多価アミン化合物が珪藻土に吸着し、その結果、シリカ粒子との相互作用が強くなり、特にシリカ粒子の凝集体のような大きな粒子はケーク層内に滞留して、微細なシリカ粒子のみが通過し、パーティクルの原因となるシリカ粒子の凝集体等の粗大粒子及び澱のより少ない良好なコロイダルシリカが得られる。多価アミンのカチオン性基の数が所定の下限より多ければ、珪藻土を処理した多価アミンが脱落してろ液側に混じることを抑制でき、ろ液中で多価アミン分子がコロイダル粒子に吸着し、コロイダル粒子間の相互作用が強くなりろ液中で新たな二次凝集体を形成し、パーティクルの原因となることを抑制できる。又、逆に多価アミンのカチオン性基の数が所定の上限より少なければ、多価アミン処理された珪藻土のケーク層内部でのコロイダル粒子との相互作用が強くなりすぎて閉塞が起こり、ろ過速度が著しく低下すること抑制でき、また、大きな間隙等からシリカ粒子凝集体が片流れによってろ過漏れを起こしてろ液に混じりパーティクルの原因となることを抑制できると推定される。本発明の効果発現は、所定の多価アミンのカチオン基数を有する化合物によって、珪藻土とシリカ粒子間の相互作用を制御し、ろ過効率を向上させた結果得られたものと推定される。但し、本発明はこれらの推定に限定されなくてもよい。本明細書において粗大粒子とは、粒径0.5μm以上の粗大なコロイダルシリカ粒子であり、研磨液組成物被処理研磨液組成物を含む中の粗大粒子数は、後述の実施例に記載のPSS社製アキュサイザー780APSにより定量評価することができ、0.45μmフィルターによる通液量によっても間接的に評価することができる。なお、本明細書中、研磨液組成物中のコロイダルシリカ粒子とは、一次粒子のみならず、一次粒子が凝集した凝集粒子をも含むものとする。また、本明細書において澱とは、50~500nmのシリカ凝集体であり、後述するΔCV値や研磨評価により澱の量を間接的に評価することができる。本明細書においてスクラッチとは、特に、メモリーハードディスク基板又は半導体素子用基板において、高密度化又は高集積化に重要となる物性であり、深さが1nm以上、100nm未満、幅が5nm以上、500nm未満、長さが100μm以上の基板表面の微細な傷である。このスクラッチは、後述の実施例に記載の光学式全面欠陥検査機OSA6100:KLA-Tencor製で検出することができ、スクラッチ本数として定量評価できる。さらに原子間力顕微鏡AFMを用いて深さと幅を計測することができる。本明細書においてパーティクルとは、基板上の突起物であり、高密度化又は高集積化の障害となり得るものである。研磨後の基板上のパーティクルは、後述の実施例に記載の光学式全面欠陥検査機OSA6100:KLA-Tencor製による測定でパーティクル数として定量評価できる。パーティクル部分を走査型電子顕微鏡SEMで分析することで、突起物の材質シリカ、アルミナ、チタニア、Fe化合物ステンレス、有機物、ニッケル化合物NiP研磨くず、水酸化ニッケル等の同定が可能である。さらに原子間力顕微鏡AFMを用いて突起物の長さと幅を計測することができる。[研磨液組成物の製造方法]本発明の研磨液組成物の製造方法以下本発明の製造方法ともいう。は、一次粒子の平均粒子径が1~100nmのコロイダルシリカを含有するシリカ粒子分散液以下被処理シリカ粒子分散液ともいう。を、分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いてカチオン化処理された珪藻土を含むろ過フィルター以下珪藻土含有フィルターともいう。でろ過処理すること以下ろ過処理1ともいう。を含む。[ろ過処理1]本明細書においてろ過処理1とは、本発明の製造方法における前記被処理シリカ粒子分散液を前記珪藻土含有フィルターでろ過することを含むろ過処理をいう。本明細書において珪藻土含有フィルターとは、分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いてカチオン化処理をされた珪藻土を含むろ過フィルターをいう。すなわち、前記珪藻土含有フィルターは、前記カチオン化処理を施された珪藻土をろ過助剤として含むろ過フィルターである。前記珪藻土含有フィルターの一実施形態として、前記カチオン化処理をされた珪藻土を用いて作製されたろ過フィルターが挙げられる。また、前記珪藻土含有フィルターのその他の実施形態として、珪藻土を含むろ過フィルターに前記多価アミン化合物を通液させることにより前記カチオン化処理をしたろ過フィルターが挙げられる。したがって、本発明はその他の態様において、分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いて珪藻土をカチオン化処理することを含むろ過フィルターの製造方法に関する。本発明のろ過フィルター製造方法は、前記カチオン化処理された珪藻土をろ過助剤として使用することを含むことが好ましく、具体的には、前記カチオン化処理をされた珪藻土を用いてろ過フィルターを作製すること、或いは、珪藻土を含むろ過フィルターに前記多価アミン化合物を通液させることにより前記カチオン化処理を行ってろ過フィルターを作製することが好ましい。また、本発明はさらにその他の態様において、分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いてカチオン化処理された珪藻土をろ過助剤として含むろ過フィルターに関する。前記カチオン化処理は下記カチオン化処理と同様に行うことができる。[カチオン化処理]本明細書においてカチオン化処理とは、分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物と珪藻土とを接触し、珪藻土表面に該多価アミン化合物を吸着させて前記珪藻土をカチオン化することを含む処理をいう。前記カチオン化処理によりカチオン化された珪藻土が、前記珪藻土含有フィルターにおけるろ過助剤となる。前記カチオン化処理の一実施形態として、珪藻土をろ過フィルター内に配置する前及び又はその後に、前記珪藻土と前記多価アミン化合物とを接触させて、前記珪藻土をカチオン化することを含む。なお、本明細書においてカチオン化とは、前記多価アミン化合物が珪藻土表面に吸着し、元の珪藻土表面の電位より高い値になることを意味しており、必ずしも、正電荷を持つことゼータ電位が正の値を示すことを意味するものではない。珪藻土のカチオン化は、処理された珪藻土のゼータ電位を測定することにより確認することができる。前記カチオン化処理された珪藻土のゼータ電位は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、好ましくは-10mV以上、より好ましくは0mV以上、さらに好ましくは10mV以上、さらにより好ましくは15mV以上であり、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、好ましくは50mV以下、より好ましくは40mV以下、さらに好ましくは30mV以下、さらにより好ましくは25mV以下である。したがって、前記ゼータ電位は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、好ましくは-10mV~50mV、より好ましくは0mV~40mV、さらに好ましくは0mV~30mV、さらにより好ましくは10mV~30mV、さらにより好ましくは15mV~25mVである。前記カチオン化処理の具体的な方法として、前記多価アミン化合物の水溶液に珪藻土を加え、撹拌混合したのち、濾材の上に珪藻土のプレコート層を形成することで前記カチオン化処理を施した珪藻土を得る方法が挙げられる。また、前記カチオン化処理の具体的なその他の方法として、珪藻土を含むろ過フィルターに、前記多価アミン化合物の水溶液を循環させながら通液する方法が挙げられる。前記カチオン化処理における前記多価アミン化合物の水溶液中の多価アミン化合物の濃度は、多価アミン化合物が珪藻土表面に効率よく吸着する観点から、好ましくは0.05~10.0重量、より好ましくは0.1~5.0重量、さらに好ましくは0.5~2.0重量である。前記カチオン化処理において、使用する前記多価アミン化合物の量と珪藻土の量の比率は、珪藻土粒子の表面積にもよるが、多価アミン化合物が珪藻土表面に効率よく吸着する観点から、多価アミン化合物の重量/珪藻土の重量として、好ましくは1/500~1/1、より好ましくは1/200~1/2、さらに好ましくは1/100~1/3、さらにより好ましくは1/10~1/4である。本発明の製造方法は、一実施形態において、前記カチオン化処理を行うことを含んでもよい。すなわち、本発明の製造方法は、一実施形態において、前記カチオン化処理を行って前記珪藻土含有フィルターを準備すること、前記珪藻土含有フィルターを用いて前記ろ過処理1を行うこと、及び、前記ろ過処理1で得られたシリカ粒子を使用することを含む、研磨液組成物の製造方法である。[珪藻土]前記カチオン化処理の処理対象である珪藻土は、海洋産、淡水産の珪藻由来のものが挙げられるが、スクラッチ及びパーティクル低減の観点から海洋産の珪藻土が好ましい。また珪藻土の形状も円盤状、舟形、紡錘形、棒状などさまざまのものが挙げられる。スクラッチ及びパーティクル低減の観点からは、前記珪藻土を粉砕し、必要に応じて分級し、650~1350°Cの範囲で焼成したものが好ましい。また、生産性ろ過通液速度向上の観点から、焼成の際、食塩などのアルカリ金属及びアルカリ土類金属の塩化物、又は硼砂、硝酸ナトリウム、アルカリその他の熔融剤を5重量程度添加して得られた珪藻土を使用してもよい。前記珪藻土は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、水銀圧入法による平均細孔径が0.1~3.5μmが好ましく、より好ましくは0.1~3.4μm、さらに好ましくは0.2~3.3μm、さらにより好ましくは0.2~3.2μm、さらにより好ましくは1.0~3.2μm、さらにより好ましくは2.0~3.2μmである。なお、本発明において水銀圧入法による平均細孔径とは、ろ過助剤粒子の容積基準の細孔径の平均値であり、実施例に記載の方法により測定することができる。前記珪藻土のBET比表面積は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、3.5m2g以上が好ましく、4.0m2g以上がより好ましく、さらに好ましくは4.1m2g以上である。また、研磨液組成物の生産性向上の観点から、前記比表面積は、好ましくは10000m2g以下、より好ましくは1000m2g以下、さらに好ましくは50.0m2g以下、さらにより好ましくは25.0m2g以下である。したがって、前記比表面積は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、好ましくは3.5~1000.0m2g、より好ましくは3.5~100.0m2g、さらに好ましくは3.5~50.0m2g、さらにより好ましくは4.0~50.0m2g、さらにより好ましくは4.1~50.0m2g、さらにより好ましくは4.1~25.0m2gである。なお、珪藻土のBET比表面積は、実施例に記載の方法により求めることができる。前記珪藻土のレーザー平均粒径は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、好ましくは1~30μm、より好ましくは1~20μm、さらに好ましくは1~18μm、さらにより好ましくは1~16μm、さらにより好ましくは1~15μm、さらにより好ましくは5~15μm、さらにより好ましくは10~15μmである。ここで、珪藻土のレーザー平均粒径とは、レーザー式粒度分布測定装置により測定された珪藻土粒子の平均粒径であり、実施例に記載の方法により測定することができる。前記珪藻土の窒素吸着法よる0.15μm以下の積算細孔容積は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、好ましくは0.3mLg以上、より好ましくは0.35mLg以上、さらに好ましくは0.4mLg以上である。また、前記積算細孔容積は、研磨液組成物の生産性向上の観点から、好ましくは100mLg以下、より好ましくは50mLg以下、さらに好ましくは10mLg以下、さらにより好ましくは1mLg以下、さらにより好ましくは0.8mLg以下である。したがって、前記積算細孔容積は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、好ましくは0.3~100mLg、より好ましくは0.35~50mLg、さらに好ましくは0.4~10mLg、さらに好ましくは0.4~1mLg、さらに好ましくは0.4~0.8mLgである。ここで、珪藻土の窒素吸着法による0.15μm以下の積算細孔容積とは、窒素吸着法による珪藻土の容積基準の細孔分布における0.15μm以下の細孔容積の総和であり、具体的には、実施例に記載の方法により求めることができる。[多価アミン化合物]前記カチオン化処理で前記珪藻土を処理するのに用いる多価アミン化合物は、分子内に9~200のカチオン性基を有する多価アミン化合物である。前記カチオン性基としては、1級アミン-NH2、2級アミン-NH-、3級アミン>N-及び4級アンモニウム>N<等が挙げられる。珪藻土に適度な帯電性を付与して澱を効率的に除去し、スクラッチ及びパーティクルを低減する観点から、前記カチオン性基は、1級アミン-NH2、2級アミン-NH-及び/又は3級アミン>N-が好ましい。前記多価アミン化合物における前記カチオン性基の数は、珪藻土に適度な帯電性を付与して粗大粒子及び澱を効率的に除去し、スクラッチ及びパーティクルを低減する観点、研磨液組成物の生産性を向上させる観点、多価アミン化合物が過度に吸着して、ろ過効率を低下させることを防止する観点から、9以上であり、好ましくは10以上、より好ましくは11以上、さらに好ましくは12以上、さらにより好ましくは20以上、さらにより好ましくは40以上であり、同様の観点から、200以下であり、好ましくは150以下、より好ましくは100以下、さらに好ましくは100以下、さらにより好ましくは60以下、さらにより好ましくは50以下である。したがって、前記多価アミン化合物における前記カチオン性基の数は、珪藻土に適度な帯電性を付与して粗大粒子及び澱を効率的に除去し、スクラッチ及びパーティクルを低減する観点、研磨液組成物の生産性を向上させる観点、多価アミン化合物が過度に吸着して、ろ過効率を低下させることを防止する観点から、9~200であり、好ましくは10~150、より好ましくは11~100、さらに好ましくは12~60、さらにより好ましくは20~50、さらにより好ましくは40~50である。なお、前記カチオン性基の数は平均の値であり、例えば高分子化合物の場合、数平均分子量を単量体の分子量で除することで求めることができる。前記多価アミン化合物は、アミノ基を有する高分子化合物高分子アミン化合物が好ましい。前記多価アミン化合物の具体例としては、ポリアルキレンイミン、ポリジアリルアミン、ポリジアリルジアルキルアンモニウム塩、ポリアリルアミン、ポリビニルアミン等が挙げられる。なかでも、珪藻土に適度な帯電性を付与して粗大粒子及び澱を効率的に除去し、スクラッチ及びパーティクルを低減する観点から、ポリアルキレンイミン、ポリアリルアミンが好ましく、ポリアルキレンイミンがより好ましい。ポリアルキレンイミンとしては、ポリエチレンイミン、ポリプロピレンイミン、ポリブタジエンイミン等が挙げられるが、同様の観点から、ポリエチレンイミンが好ましい。前記多価アミン化合物例えば、ポリアルキレンイミン、ポリアリルアミンの数平均分子量は、珪藻土に適度な帯電性を付与して粗大粒子及び澱を効率的に除去し、スクラッチ及びパーティクルを低減する観点並びに研磨液組成物の生産性を向上する観点、多価アミン化合物が過度に吸着して、ろ過効率を低下させることを防止する観点から、400以上が好ましく、より好ましくは450以上、さらに好ましくは500以上、さらにより好ましくは550以上、さらにより好ましくは1000以上、さらにより好ましくは1500以上であり、同様の観点から、9000以下が好ましく、より好ましくは8000以下、さらに好ましくは6000以下、さらにより好ましくは4000以下、さらにより好ましくは3000以下、さらにより好ましくは2500以下である。したがって、前記多価アミン化合物例えば、ポリアルキレンイミン、ポリアリルアミンの数平均分子量は、珪藻土に適度な帯電性を付与して粗大粒子及び澱を効率的に除去し、スクラッチ及びパーティクルを低減する観点並びに研磨液組成物の生産性を向上する観点から、400~9000が好ましく、より好ましくは400~8000、さらに好ましくは450~6000、さらにより好ましくは500~4000、さらにより好ましくは550~3000、さらにより好ましくは550~2500、さらにより好ましくは1000~2500、さらにより好ましくは1500~2500である。なお、多価アミン化合物の数平均分子量は沸点上昇法により測定された値であり、下記の方法により求めることができる。前記多価アミン化合物の数平均分子量のうち、例えばポリアルキレンイミンの数平均分子量は、例えば以下のようにして算出できる。水等のポリアルキレンイミンを溶解可能な溶媒にポリアルキレンイミンを溶解した希薄溶液を調製する。調製した希薄溶液の沸点を測定し、純溶媒からの沸点上昇Δθを求める。得られたΔθを用い、下記式より数平均分子量Mを算出する。M=K1000w2/Δθw1ここで、w1は用いた溶媒の質量、w2は溶解したポリアルキレンイミンの質量、Kは溶媒のモル沸点上昇定数である。水の場合K=0515であり、その他の溶媒を用いる場合は、例えば、化学便覧基礎編II改訂4版発行、1993年が参照される。[珪藻土含有フィルター]前記ろ過処理1で使用される珪藻土含有フィルターは、前記カチオン化処理をされた珪藻土以下カチオン化処理済珪藻土ともいう。をフィルター表面及び/又はフィルター内部に含有するものであれば特に制限されない。スクラッチ及びパーティクル低減の観点から、フィルター目開きが前記カチオン化処理済珪藻土の平均粒径の1/10以下であることが好ましく、1/20以下がより好ましく、1/30以下がさらに好ましい。前記ろ過処理1では、前記珪藻土のプレコートにさらにボディーフィードを組み合わせて用いてもよい。前記珪藻土含有フィルターの目開きは、フィルターからの珪藻土の漏洩防止の観点、ろ過精度の向上の観点から、10μm以下が好ましく、より好ましくは5μm以下、さらに好ましくは3μm以下、さらにより好ましくは2μm以下、さらにより好ましくは1μm以下である。また、フィルター通液速度向上の観点から、前記目開きは、0.1μm以上が好ましく、より好ましくは0.2μm以上、さらに好ましくは0.3μm以上、さらにより好ましくは0.5μm以上である。したがって、前記目開きは、好ましくは0.1~10μm、より好ましくは0.2~5μm、さらに好ましくは0.3~3μm、さらにより好ましくは0.5~2μm、さらにより好ましくは0.5~1μmである。前記珪藻土含有フィルターにおける前記珪藻土又は前記カチオン化処理済珪藻土の含有量gcm2は、フィルターの有効ろ過面積あたりのカチオン化処理済珪藻土の重量gcm2で表される。前記含有量は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点並びに研磨液組成物の生産性向上の観点から、好ましくは0.001gcm2以上、より好ましく0.005gcm2以上、さらに好ましくは0.01gcm2以上、さらにより好ましくは0.02gcm2以上、さらにより好ましくは0.04gcm2以上、さらにより好ましくは0.05gcm2以上、さらにより好ましくは0.1gcm2以上である。また、ろ過速度向上の観点からは、好ましくは1gcm2以下、より好ましくは0.8gcm2以下、さらに好ましくは0.6gcm2以下、さらにより好ましくは0.4gcm2以下、さらにより好ましくは0.2gcm2以下である。したがって、前記珪藻土又は前記カチオン化処理済珪藻土の含有量は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点、研磨液組成物の生産性向上の観点並びにろ過速度向上の観点から、好ましくは0.001~1gcm2、より好ましくは0.005~0.8gcm2、さらに好ましくは0.01~0.6gcm2、さらにより好ましくは0.02~0.4gcm2、さらにより好ましくは0.04~0.2gcm2、さらにより好ましくは0.05~0.2gcm2、さらにより好ましくは0.1~0.2gcm2である。前記珪藻土含有フィルター内のろ過助剤は、前記カチオン化処理済珪藻土を含み、実質的に前記カチオン化処理済珪藻土からなることが好ましい。また、本発明の効果を妨げない範囲において、前記珪藻土含有フィルターには、前記カチオン化処理済珪藻土以外のろ過助剤を含有してもよく、前記カチオン化処理済珪藻土以外の物質を含有してもよい。前記珪藻土以外のろ過助剤としては、例えば、パーライト、セルロース、活性炭等が挙げられる。フィルターからの珪藻土の漏洩防止の観点から、セルロース、パーライトが好ましい。前記珪藻土含有フィルターのフィルター材料としては、ろ紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、セルロースアセテート、ナイロン、ポリカーボネート、テフロン登録商標などのプラスティック、セラミック、金属メッシュ等が挙げられるが、スクラッチ及びパーティクル低減の観点から、ろ紙、プラスティックが好ましく、ろ紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、セルロースアセテート、ナイロンがより好ましく、ろ紙、ポリエチレン、ポリプロピレンがさらに好ましく、ろ紙がさらにより好ましい。前記珪藻土含有フィルターの形状は特に限定されないが、取り扱い易さ、スクラッチ及びパーティクル低減の観点から、シート型、円筒型、円盤型、折込型が好ましく、シート型、円盤型、折込型がより好ましく、円盤型、折込型がさらに好ましい。[被処理シリカ粒子分散液]前記ろ過処理1において前記珪藻土含有フィルターでろ過処理する対象である被処理シリカ粒子分散液は、一次粒子の平均粒子径が1~100nmのコロイダルシリカを含有するシリカ粒子分散液である。前記被処理シリカ粒子分散液中のコロイダルシリカの一次粒子の平均粒子径は、スクラッチを低減する観点及びパーティクルを低減する観点から、1~100nmであり、1~50nmが好ましく、5~50nmがより好ましく、10~50nmがさらに好ましく、18~50nmがさらに好ましく、18~30nmがさらに好ましい。又、研磨速度を向上させる観点からは、1~50nmが好ましく、より好ましくは3~50nm、さらに好ましくは5~40nm、さらに好ましくは5~30nm、さらにより好ましくは10~30nmである。ここで、コロイダルシリカの一次粒子の平均粒子径は、実施例に記載の方法により測定される値である。前記被処理シリカ粒子分散液中のコロイダルシリカの含有量は、スクラッチ及びパーティクルを低減する観点並びに生産性を向上する観点から、好ましくは1~50重量、より好ましくは10~45重量、さらに好ましくは10~40重量、さらにより好ましくは20~40重量、さらにより好ましくは30~40重量である。前記被処理シリカ粒子分散液のpHは、粗大粒子の発生抑制及びコロイダルシリカの安定性向上の観点から、好ましくは9~11、より好ましくは9.2~10.8、さらに好ましくは9.4~10.6、さらにより好ましくは、9.5~10.5である。前記被処理シリカ粒子分散液のpHは、公知のpH調整剤によって調整することができる。好ましいpH調整剤としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドが挙げられる。前記被処理シリカ粒子分散液中のコロイダルシリカは、例えば、珪酸水溶液から生成させる製法によって得ることができる。また、これら研磨粒子を官能基で表面修飾あるいは表面改質したもの、界面活性剤や他の研磨材で複合粒子化したもの等も用いることができる。前記被処理シリカ粒子分散液は、一実施形態において、実質的にコロイダルシリカ及び水から構成されうる。使用される水としては、イオン交換水、蒸留水、超純水等が挙げられる。本実施形態では、前記ろ過処理1の後に得られるシリカ粒子組成物に研磨液組成物に配合され得る他の成分後述を添加して研磨液組成物とすることができる。また、前記被処理シリカ粒子分散液は、その他の実施形態において、研磨液組成物に配合され得る他の成分の全部又は一部を含んでいてもよい。前記被処理シリカ粒子分散液が研磨液組成物に配合され得る他の成分を全て含む場合、前記ろ過処理1で得られるろ液をそのまま研磨液組成物又はその濃縮物とすることができる。[ろ過処理1の実施形態]前記ろ過処理1における前記珪藻土含有フィルターによる前記被処理シリカ粒子分散液のろ過の条件は、特に限定されないが、ろ過精度向上と生産性向上の両立の観点から、ろ過時の差圧は、0.01~10MPaが好ましく、0.05~1MPaがより好ましく、0.05~0.5MPaがさらに好ましく、0.05~0.2MPaがさらに好ましい。前記珪藻土含有フィルターの段数は、ろ過精度向上と生産性向上の両立の観点から、1~5段が好ましく、1~3段がより好ましく、1~2段がさらに好ましい。ろ過速度は、ろ過精度向上と生産性向上の両立の観点から、0.1~30L/が好ましく、0.5~20L/分m2がより好ましく、1~10L/がさらに好ましく、1~5L/がさらに好ましい。前記ろ過処理1では、一実施形態として、研磨液組成物の製造に従来から用いられているデプス型フィルターやプリーツ型フィルターをさらに組み合わせて使用することが、スクラッチ及びパーティクル低減の観点から好ましい。前記ろ過処理1の方式としては、繰り返しろ過する循環式でもよく、1パス方式でもよい。また、1パス方式を繰り返すバッチ式を用いてもよい。通液方法は、加圧するために、循環式では好ましくはポンプが用いられ、1パス方式ではポンプを用いる他に、タンクに空気圧等を導入することでフィルター入口圧力の変動幅が小さい加圧ろ過法を用いることが出来る。前記ろ過処理1において、前記デプス型フィルターやプリーツ型フィルターを用いる他、一般的な分散あるいは粒子除去工程を設けてもよい。例えば、高速分散装置や高圧ホモジナイザー等の高圧分散装置を用いた分散法や、遠心分離装置等による沈降法も利用できる。これらを用いて処理する場合、それぞれ単独で処理しても2種以上を組み合わせて処理しても良く、組み合わせの処理順序についても何ら制限はない。また、その処理条件や処理回数についても、適宜選択して使用することができる。[研磨液組成物]本発明の製造方法は、好ましくは、前記ろ過処理1をされたシリカ粒子を使用して研磨液組成物を製造することを含む。本発明の製造方法で製造される、或いは製造されうる研磨液組成物以下本発明の研磨液組成物ともいう。は、一実施形態において、コロイダルシリカ及び水に加え、後述する酸若しくはその塩又はアルカリ、及び又は酸化剤を含む形態が挙げられる。但し、本発明の研磨液組成物はこれらの組成に限定されず、他の成分を含んでもよい。コロイダルシリカの含有量被研磨物を研磨する際の本発明の研磨液組成物中のコロイダルシリカの含有量は、研磨速度を向上させる観点から、好ましくは0.5重量以上、より好ましくは1重量以上、さらに好ましくは3重量以上、さらに好ましくは5重量以上であり、また、経済的に表面品質を向上させる観点から、好ましくは20重量以下、より好ましくは15重量以下、さらに好ましくは13重量以下、さらにより好ましくは10重量以下、さらにより好ましくは7重量以下である。従って、研磨速度を向上させ、且つ経済的に表面品質を向上させる観点からは、好ましくは0.5~20重量、より好ましくは1~15重量、さらに好ましくは3~13重量、さらにより好ましくは5~10重量、さらにより好ましくは5~7重量である。水本発明の研磨液組成物に使用される水としては、イオン交換水、蒸留水、超純水等が挙げられる。本発明の研磨液組成物中の水の含有量は、100重量から研磨材及び他の成分を除いた残部に相当し、60~99重量が好ましく、80~97重量がより好ましい。pH本発明の研磨液組成物のpHは、研磨対象によって適宜調節すればよいが、研磨に使用する場合、pHは0.1~7.0で使用することが好ましい。アルカリ性においては、酸性に比べてスクラッチが発生しやすい傾向にある。その発生機構は明らかではないが、研磨粒子同士が表面電荷によって強く反発し合うアルカリ性雰囲気下では、研磨液組成物中に含有される研磨一次粒子の凝集物あるいは粗大研磨一次粒子が研磨部において密な充填ができずに、研磨圧力下で局部荷重を受けやすくなるためと推定される。pHは、被研磨物の種類や要求特性に応じて決定することが好ましく、被研磨物の材質が金属材料では、研磨速度を向上させる観点から、pHは、好ましくは6.0以下、より好ましくは5.0以下、さらに好ましくは4.0以下、さらにより好ましくは3.0以下、さらにより好ましくは2.0以下である。また、人体への影響を低減する観点及び研磨装置の腐食を防止する観点から、好ましくは0.5以上、より好ましくは1.0以上、さらに好ましくは1.2以上である。特に、ニッケル-リンNiPメッキされたアルミニウム合金基板のように被研磨物の材質が金属材料の精密部品用基板においては、研磨速度を向上させる観点、人体への影響を低減する観点及び研磨装置の腐食を防止する観点から、pHは、0.5~6.0が好ましく、より好ましくは1.0~5、さらに好ましくは1.2~4.0、さらにより好ましくは1.2~3.0、さらにより好ましくは1.2~2.0である。酸、アルカリ本発明の研磨液組成物は、研磨速度向上の観点から、酸若しくはその塩、又はアルカリを含んでもよい。前記酸及びその塩としては、具体的には、硝酸、硫酸、亜硝酸、過硫酸、塩酸、過塩素酸、リン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、ピロリン酸、トリポリリン酸、アミド硫酸等の無機酸又はそれらの塩、2-アミノエチルホスホン酸、1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸、アミノトリメチレンホスホン酸、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸、エタン-1,1-ジホスホン酸、エタン-1,1,2-トリホスホン酸、エタン-1-ヒドロキシ-1,1-ジホスホン酸、エタン-1-ヒドロキシ-1,1,2-トリホスホン酸、エタン-1,2-ジカルボキシ-1,2-ジホスホン酸、メタンヒドロキシホスホン酸、2-ホスホノブタン-1,2-ジカルボン酸、1-ホスホノブタン-2,3,4-トリカルボン酸、α-メチルホスホノコハク酸等の有機ホスホン酸又はそれらの塩、グルタミン酸、ピコリン酸、アスパラギン酸等のアミノカルボン酸又はそれらの塩、シュウ酸、ニトロ酢酸、マレイン酸、オキサロ酢酸等のカルボン酸又はそれらの塩などが挙げられる。中でもスクラッチを低減する観点から、本発明の研磨液組成物は、無機酸又は有機ホスホン酸及びそれらの塩を含むことが好ましい。前記無機酸又はそれらの塩の中では、硝酸、硫酸、塩酸、過塩素酸又はそれらの塩がより好ましく、前記有機ホスホン酸又はそれらの塩の中では、1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸、アミノトリメチレンホスホン酸、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸又はそれらの塩がより好ましい。これらは単独で又は2種類以上を混合して用いてもよい。前記酸の塩としては、特に限定はなく、具体的には、金属、アンモニア、アルキルアミンとの塩が挙げられる。金属の具体的な例としては、周期律表長周期型の1A、1B、2A、2B、3A、3B、4A、6A、7A又は8族に属する金属が挙げられる。スクラッチを低減する観点から、アンモニア又は1A族に属する金属が好ましい。本発明の研磨液組成物中における前記酸及びその塩の含有量は、研磨速度向上、及び研磨後の基板表面のスクラッチ及びパーティクル低減の観点から、0.001~5重量が好ましく、より好ましくは0.01~4重量であり、さらに好ましくは0.05~3重量、さらにより好ましくは0.1~2.0重量、さらにより好ましくは0.1~1.0重量である。酸化剤本発明の研磨液組成物は、研磨速度向上の観点から、酸化剤を含有することが好ましい。本発明の研磨液組成物に使用できる酸化剤としては、研磨速度を向上させる観点から、過酸化物、過マンガン酸又はその塩、クロム酸又はその塩、ペルオキソ酸又はその塩、酸素酸又はその塩、金属塩類、硝酸類、硫酸類等が挙げられる。前記過酸化物としては、過酸化水素、過酸化ナトリウム、過酸化バリウム等が挙げられ、過マンガン酸又はその塩としては、過マンガン酸カリウム等が挙げられ、クロム酸又はその塩としては、クロム酸金属塩、重クロム酸金属塩等が挙げられ、ペルオキソ酸又はその塩としては、ペルオキソ二硫酸、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸金属塩、ペルオキソリン酸、ペルオキソ硫酸、ペルオキソホウ酸ナトリウム、過ギ酸、過酢酸、過安息香酸、過フタル酸等が挙げられ、酸素酸又はその塩としては、次亜塩素酸、次亜臭素酸、次亜ヨウ素酸、塩素酸、臭素酸、ヨウ素酸、次亜塩素酸ナトリウム、次亜塩素酸カルシウム等が挙げられ、金属塩類としては、塩化鉄III、硫酸鉄III、硝酸鉄III、クエン酸鉄III、硫酸アンモニウム鉄III等が挙げられる。好ましい酸化剤としては、過酸化水素、硝酸鉄III、過酢酸、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、硫酸鉄III及び硫酸アンモニウム鉄III等が挙げられる。より好ましい酸化剤としては、表面に金属イオンが付着せず汎用に使用され安価であるという観点から過酸化水素が挙げられる。これらの酸化剤は、単独で又は2種以上を混合して使用してもよい。前記研磨液組成物中における前記酸化剤の含有量は、研磨速度向上の観点から、好ましくは0.01重量以上、より好ましくは0.05重量以上、さらに好ましくは0.1重量以上であり、基板の表面粗さ低減の観点から、好ましくは4重量以下、より好ましくは2重量以下、さらに好ましくは1重量以下である。従って、表面品質を保ちつつ研磨速度を向上させるためには、上記含有量は、好ましくは0.01~4重量、より好ましくは0.05~2重量、さらに好ましくは0.1~1重量である。その他の成分また、前記研磨液組成物には、必要に応じて他の成分を配合することができる。例えば、増粘剤、分散剤、防錆剤、塩基性物質、界面活性剤等が挙げられる。本発明の研磨液組成物の0.45μmフィルター通液量は、スクラッチ及びパーティクル低減の観点から、25mL以上であることが好ましく、30mL以上がより好ましく、50mL以上がさらに好ましく、100mL以上がさらにより好ましく、200mL以上がさらにより好ましく、300mL以上がさらにより好ましく、400mL以上がさらにより好ましい。ここで、研磨液組成物の0.45μmフィルター通液量とは、実施例に記載の方法により測定することができる。また、本発明の研磨液組成物における粗大粒子の含有量は、スクラッチ低減の観点から、好ましくは0.5万~10万個/mL、より好ましくは0.5万~5万個/mL、さらに好ましくは0.5万~4万個/mL、さらにより好ましくは0.5万~3万個/mLである。ここで、研磨液組成物における粗大粒子の含有量は、実施例に記載の方法により測定される。また、本発明の研磨液組成物のΔCV値は、スクラッチ及びパーティクルを低減する観点及び生産性を向上させる観点から、好ましくは0.1~10、より好ましくは0.1~5、さらに好ましくは0.1~4、さらにより好ましくは0.1~3、さらにより好ましくは0.1~2、さらにより好ましくは0.5~2である。研磨液組成物のΔCV値と、粗大粒子や澱に由来すると考えられるコロイダルシリカ凝集体非球状粒子の含有量との間には相関関係があるため、研磨液組成物のΔCV値を前記所定範囲にすることで、研磨後のスクラッチ及びパーティクルを低減できると考えられる。ここで、本明細書において研磨液組成物のΔCV値とは、研磨液組成物に使用されるシリカ粒子分散液について、動的光散乱法による検出角30度前方散乱の散乱強度分布に基づく測定で得られる、標準偏差を平均粒径で除して100を掛けた変動係数の値CV30と、検出角90度側方散乱の散乱強度分布に基づく測定で得られる、標準偏差を平均粒径で除して100を掛けた変動係数の値CV90との差ΔCV=CV30-CV90であり、具体的には実施例に記載の方法により求めることができる。動的光散乱法では、原理的に200nm以下の真球状粒子分散溶液を測定した場合、散乱強度分布は検出角に関係なくほぼ一定の結果が得られるため測定結果は検出角に依存しない。しかし、非球状粒子を含む真球状粒子分散溶液の動的光散乱の散乱強度分布は非球状粒子の存在により検出角によって大きく変化し、低角の検出角ほど散乱強度分布は分布がブロードになる。そのため、動的光散乱の散乱強度分布の測定結果は検出角に依存することとなり、動的光散乱法により測定される散乱強度分布の角度依存性の指標の1つであるΔCV値を測定することで、球状粒子分散溶液中に存在するわずかな非球状粒子を測定できると考えられる。なお、本発明はこれらのメカニズムに限定されない。本明細書において散乱強度分布とは、動的光散乱法DLSDynamicLightScattering又は準弾性光散乱QLSQuasielasticLightScatteringにより求められるサブミクロン以下の粒子の3つの粒径分布散乱強度、体積換算、個数換算のうち散乱強度の粒径分布のことをいう。散乱強度分布については、特開2010-170650を参考にすることができる。[研磨方法]本発明の製造方法にて得られた研磨液組成物は、例えば、不織布の有機高分子系研磨布等研磨パッドと被研磨基板との間に供給され、即ち、研磨液組成物が研磨パッドを貼り付けた研磨盤で挟み込まれた基板研磨面に供給され、所定の圧力の下で研磨盤及び/又は基板を動かすことにより、基板に接触しながら研磨する工程に用いられる。この研磨によりスクラッチ及びパーティクルの発生を顕著に抑えることができる。したがって、本発明は、さらにその他の態様において、基板の研磨方法であって、本発明の研磨液組成物を被研磨基板の研磨対象面に供給し、前記研磨対象面に研磨パッドを接触させ、前記研磨パッド及び/又は前記被研磨基板を動かして研磨することを含む基板の研磨方法に関する。[基板の製造方法]本発明の研磨液組成物は、特に精密部品用基板の製造に好適である。例えば磁気ディスク、光磁気ディスク等の磁気記録媒体の基板、光ディスク、フォトマスク基板、光学レンズ、光学ミラー、光学プリズム、半導体基板などの精密部品基板の研磨に適している。半導体基板の製造においては、シリコンウエハベアウエハのポリッシング工程、埋め込み素子分離膜の形成工程、層間絶縁膜の平坦化工程、埋め込み金属配線の形成工程、埋め込みキャパシタ形成工程等において本発明の製造方法にて得られた研磨液組成物を用いることができる。本発明の研磨液組成物は、ポリッシング工程において特に効果があるが、これ以外の研磨工程、例えばラッピング工程等にも同様に適用することができる。本発明の研磨液組成物を用いる好適な被研磨物の材質としては、例えばシリコン、アルミニウム、ニッケル、タングステン、銅、タンタル、チタン等の金属若しくは半金属、又はこれらの合金、ガラス、ガラス状カーボン、アモルファスカーボン等のガラス状物質、アルミナ、二酸化珪素、窒化珪素、窒化タンタル、炭化チタン等のセラミック材料、ポリイミド樹脂等の樹脂等が挙げられる。これらの中でも、アルミニウム、ニッケル、タングステン、銅等の金属及びこれらの金属を主成分とする合金を含有する被研磨物に好適である。例えば、Ni-Pメッキされたアルミニウム合金基板や結晶化ガラス、アモルファスガラス等のガラス基板により適しており、Ni-Pメッキされたアルミニウム合金基板が更に適している。被研磨物の形状には特に制限は無く、例えばディスク状、プレート状、スラブ状、プリズム状等の平面部を有する形状や、レンズ等の曲面部を有する形状のものに本発明の研磨液組成物は用いられる。中でも、ディスク状の被研磨物の研磨に優れている。基板の製造工程において、複数の研磨工程がある場合、2工程目以降に本発明の製造方法にて得られた研磨液組成物を用いるのが好ましく、スクラッチ及びパーティクルを顕著に低減し、優れた表面平滑性を得る観点から、仕上げ研磨工程に用いられるのがより好ましい。仕上げ研磨工程とは、複数の研磨工程がある場合、少なくとも一つの最後の研磨工程を指す。その際、前工程の研磨材や研磨液組成物の混入を避けるために、それぞれ別の研磨機を使用してもよく、またそれぞれ別の研磨機を使用した場合では、各工程毎に基板を洗浄することが好ましい。なお、研磨機は、特に限定されない。このようにして製造された基板は、スクラッチ及びパーティクルが顕著に低減されており、且つ表面平滑性に優れたものである。即ち、研磨後の表面粗さAFMRaは、例えば0.1nm以下、好ましくは0.09nm以下、より好ましくは0.08nm以下である。また、製造された基板はスクラッチ及びパーティクルが極めて少ないものである。従って、該基板が、例えば、メモリーハードディスク基板である場合には、記録密度750GB/Disk3.5インチ、さらには1TB/Disk3.5インチのものにも対応することができる。1.[被処理シリカ分散液]被処理シリカ分散液として、表1のコロイダルシリカ分散液A~Cを用いた。コロイダルシリカの一次粒子の平均粒子径、ΔCV値、粗大粒子量、0.45μmフィルター通液量は、以下のように測定した。コロイダルシリカの一次粒子の平均粒子径の測定方法まず、コロイダルシリカ分散液を固形分で1.5g分を200mLビーカーに採取し、イオン交換水100mLを加えてスターラーで混合する。次に、電位差滴定装置を用いて、0.1mol/Lの塩酸標準溶液で試料溶液のpHを3.0に調整する。塩化ナトリウム30.0gを加えスターラーで溶解して、ビーカーの150mLの標線までイオン交換水を加えスターラーで混合する。恒温水槽20±2°Cに約30分間浸漬する。電位差滴定装置を用いて、0.1mol/Lの水酸化ナトリウム標準溶液で滴定をおこない、pHが4.0から9.0まで変化するときに要した標準溶液の量gAを読み取る。同時に空試験をおこない、空試験の滴定に要した水酸化ナトリウム標準溶液の量gBを読み取る。そして、下記計算式により平均粒子径nmを算出する。平均粒子径nm=3100÷26.5×A-B÷試料採取量gΔCV値の測定方法測定試料は、ろ過助剤を含むフィルターでろ過処理する前又は後のコロイダルシリカ分散液を、硫酸和光純薬工業社製特級、HEDP1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸、サーモスジャパン製、過酸化水素水旭電化製濃度:35重量をイオン交換水で希釈した水溶液に添加し、これらを混合した後に1.20μmフィルターザルトリウス社製Minisart17593でろ過して調製した。コロイダルシリカ、硫酸、HEDP、過酸化水素の含有量は、それぞれ、5重量、0.4重量、0.1重量、0.4重量とした。得られた測定試料20mLを専用の21φ円筒セルに入れて、大塚電子社製動的光散乱装置DLS-6500にセットした。同装置に添付された説明書に従い、200回積算した際の検出角90度におけるCumulant法によって得られる散乱強度分布の面積が全体の50となる粒径を求めた。また、検出角90度におけるコロイダルシリカのCV値CV90を、上記測定法に従って測定した散乱強度分布における標準偏差を前記粒径で除して100をかけた値として算出した。前記CV90の測定法と同様に、検出角30度におけるコロイダルシリカのCV値CV30を測定し、CV30からCV90を引いた値を求め、シリカ粒子のΔCV値とした。ΔCV値が小さいほど澱の量が少ないと考えられる。DLS-6500の測定条件検出角:90°Samplingtime4CorrelationChannel256CorrelationMethodTISamplingtemperature260検出角:30°Samplingtime10CorrelationChannel1024CorrelationMethodTISamplingtemperature260粗大粒子量の測定方法測定試料は、ろ過助剤を含むフィルターでろ過処理する前又は後のコロイダルシリカ分散液を6mLのシリンジで下記測定機器に注入し、粗大粒子量を測定した。測定機器:PSS社製アキュサイザー780APSインジェクションループボリュームInjectionLoopVolume:1mLフローレートFlowRate:60mL/minデータコレクションタイムDataCollectionTime:60secチャンネル数NumberChannels:128フィルター通液量の測定方法測定試料は、ろ過助剤を含むフィルターでろ過処理する前又は後のコロイダルシリカ分散液を所定のフィルターアドバンテック社製親水性PTFE0.45μmフィルター、型式:25HP045AN、で、エアー圧力0.30MPaの一定圧力の下でフィルターに通液させ、フィルターが閉塞するまでの通液量を求めた。0.45μmフィルター通液量が大きいほど、粗大粒子数が少ないと考えられる。2.[ろ過助剤含有フィルター]下記及び表2に示すろ過助剤a~eに対してカチオン化処理を施し或いは施さず用いてろ過助剤含有フィルターを作製し、下記の条件で前記被処理シリカ分散液をろ過処理した。ろ過助剤のレーザー平均粒径、BET比表面積、平均細孔径及び、0.15μm以下の積算細孔容積の測定は以下のように測定した。また、ろ過助剤含有フィルターの作製は以下のように行った。ろ過助剤a:ラジオライトNo.300珪藻土、昭和化学工業製b:ロカヘルプ4109パーライト、三井金属工業製c:ARBOCELBE600/10TGセルロース、東亞化成製d:CelpureP65珪藻土、SIGMAALDRICH社製e:Celite500fine珪藻土、SIGMAALDRICH社製ろ過助剤のレーザー平均粒径の測定方法各ろ過助剤をレーザー回折/散乱式粒度分布計商品名LA-920、堀場製作所製で測定して得られた体積基準のメジアン径として得られた値をレーザー平均粒径とした。ろ過助剤のBET比表面積の測定方法精秤した約1gの各ろ過助剤をASAP2020株式会社島津製作所社製、比表面積細孔分布測定装置にセットし、多点法でBET比表面積を測定し、BET定数Cが正になる範囲で値を導出した。なお、試料の前処理は、10°C分で昇温し、60°Cになった時点で60°Cに保持して500μmHgまで脱気を行ない、さらに500μmHgに保持して10°C分で昇温させ、100°Cとしその後2時間保持させて行った。ろ過助剤の平均細孔径の測定方法精秤した約0.2gの各ろ過助剤を5cc粉末用測定セルに入れ、AutoPoreIV9500島津製作所社製水銀圧入法細孔分布測定装置にセットした。パソコンでアプリケーションAutoPoreIV9500ver107を立上げ、SampleInformation測定したろ過助剤の重量、AnalysisConditionwを選択、PenetrometerPropertyセル重量、ReportconditionStandardを選択に必要事項を入力し、下記条件で測定を行った。低圧部、高圧部の順に測定を行い、自動的にMedianPoreDiameterμmと各PoreSizeDiameterμmに対するLogDifferencialPoreVolumemLgの結果を得た。そして、MedianPoreDiameterをろ過助剤の平均細孔径μmとした。測定条件測定セル:Micromeritics社製5ccPowder測定方式:圧力制御方式圧力テーブルモードLowPressureequlibriumtime5secs、Highpressureequilibriumtime5secsHgに関するパラメータ:接触角:130°、表面張力:485dynescmStemVolumeUsed:100以下で約50にサンプル量を調整0.15μm以下の積算細孔容積の測定方法ろ過助剤の0.15μm以下の積算細孔容積は、窒素吸着法により測定した。具体的には、精秤した約1gの各ろ過助剤をASAP2020株式会社島津製作所社製、比表面積細孔分布測定装置にセットし、窒素吸着等温線からBJH法のHalsey式により求めた0.15μm以下の細孔容積の総和を、0.15μm以下の積算細孔容積とした。なお試料の前処理は、10°C分で昇温させ100°Cで2時間保持させて行った。また、60°Cの時点で500μmHgまで脱気を行なった。ろ過助剤を含有するフィルターの作製イオン交換水200gに前記ろ過助剤a~eを10g加え、マグネチックスターラーで撹拌混合し、ろ過助剤の水分散液を得た。次に、90mmφの平板型SUS製ハウジング住友3M社製INLET90-TLにろ紙No.5A:アドバンテック社製をセットし、0.1MPa以下の圧力でろ過助剤の水分散液を加圧ろ過して濾紙上にろ過助剤の均一なケーク層を形成させた後、1~2Lのイオン交換水で洗浄し、ろ過助剤ケーク層プレコート層を形成し、フィルターを作成した。カチオン化処理及びカチオン化処理済ろ過助剤含有フィルターの作製下記表3記載の多価カチオン化合物多価アミン化合物の1重量有効分換算水溶液200gに前記ろ過助剤a~eを10g加え、マグネチックスターラーで撹拌混合し、ろ過助剤の水分散液を得た。次に、90mmφの平板型SUS製ハウジング住友3M社製INLET90-TLにろ紙No.5A:アドバンテック社製をセットし、0.1MPa以下の圧力でろ過助剤の水分散液を加圧ろ過して濾紙上にろ過助剤の均一なケーク層を形成させた後、1~2Lのイオン交換水で洗浄し、カチオン化処理済ろ過助剤のケーク層プレコート層を形成し、フィルターを作成した。ろ過助剤のゼータ電位の測定方法前記ろ過助剤ケーク層及び前記カチオン化処理で得られたろ過助剤ケーク層をイオン交換水に分散し、2重量のろ過助剤水分散液を調製した。2重量ろ過助剤水分散液のpHを水酸化ナトリウム水溶液あるいは塩酸で10に調整し、ゼータ電位測定装置ZetaProbeColloidalDynamics社製を用いて測定した。前記ゼータ電位測定装置でゼータ電位を測定する際は、同一試料で、少なくとも3回測定を行い、それらの平均値をゼータ電位とした。3.[ろ過処理]コロイダルシリカのろ過条件作製した前記ろ過助剤含有フィルターを乾燥させずに洗浄水で濡れたままの状態で、0.1MPaの圧力で前記コロイダルシリカ分散液A~CをpH10、1L/で加圧ろ過し、研磨液組成物に使用するためのろ過済みコロイダルシリカ分散液実施例1~8、比較例1~5及び参考例1~7を得た。ただし、ろ過初期に流出するコロイダルシリカ分散液はフィルター中の水で希釈されるため、100mL分は廃棄した。これらのろ過済みコロイダルシリカ分散液実施例1~8、比較例1~5及び参考例1~7の0.45μmフィルター通液量及びΔCV値を上述の条件で測定した。実施例1~4、比較例1及び参考例1~7の0.45μmフィルター通液量及びΔCV値の測定結果を下記表3に示す。また、実施例2、5~8、比較例1~5の0.45μmフィルター通液量の測定結果及びフィルター通液量の改善倍率カチオン化処理ありの実施例/カチオン化処理なしの比較例を下記表4に示す。4.研磨液組成物の調製イオン交換水1733gに、硫酸を有効分で8g、1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸を有効分で1g、過酸化水素を有効分で8g添加、混合した水溶液に、撹拌下、前記ろ過助剤を含有するフィルターでろ過したろ過済みコロイダルシリカ分散液を250g有効分で100g添加して、実施例1~8、比較例1~5及び参考例1~7の研磨液組成物を調製したpH1.3。得られた研磨液組成物の各成分濃度は、硫酸0.4重量、1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸0.05重量、過酸化水素を0.4重量、コロイダルシリカ5.0重量である。5.研磨液組成物を用いた基板の研磨上記のように調製した実施例1~4、比較例1及び参考例1~7の研磨液組成物を用いて被研磨基板の研磨を行い、研磨後の基板のスクラッチ数及びパーティクル数を評価した。実施例1~4、比較例1及び参考例1~7の評価結果を下記表3に示す。被研磨基板として、アルミナ研磨材を含有する研磨液であらかじめ粗研磨し、AFM-Raが5~15Åとした、厚さ1.27mmの外径95mmφで内径25mmφのNi-Pメッキアルミニウム合金基板を用いた。研磨条件、スクラッチ及びパーティクルの測定方法は以下のとおりである。研磨条件研磨試験機:スピードファム社製、両面9B研磨機研磨パッド:フジボウ社製、ウレタン製仕上げ研磨用パッド上定盤回転数:32.5回転/分研磨液組成物供給量:100mL/分本研磨時間:4分本研磨荷重:7.8kPa投入した基板の枚数:10枚洗浄条件研磨した基板をヒカリ社製Sub基板洗浄機にて以下の工程で洗浄し、評価用基板とした。1US超音波浸漬洗浄950kHz2スクラブ洗浄スポンジブラシ3段3USシャワー洗浄950kHz4スピンリンス5スピンドライスクラッチの測定条件測定機器:KLA-Tencor社製CandelaOSA6100評価:研磨試験を行って得られた評価用基板の中、無作為に4枚を選択し、各々の基板を10000rpmにてレーザーを照射してスクラッチを測定した。その4枚の基板の各々両面にあるスクラッチ数本の合計を8で除して、基板面当たりのスクラッチ数を算出した。パーティクルの測定条件測定機器:KLA-Tencor社製CandelaOSA6100評価:研磨試験を行って得られた評価用基板の中、無作為に4枚を選択し、その4枚の基板の各々両面にあるパーティクル数個の合計を8で除して、基板面当たりのパーティクル数を算出した。上記表3に示すとおり、実施例1~4で得られた研磨液組成物に使用するためのろ過済みコロイダルシリカ分散液は、比較例1及び参考例1~7で得られたろ過済みコロイダルシリカ分散液に比べて、0.45μmフィルターの通液量が顕著に増加しており、さらにこれらろ過済みコロイダルシリカ分散液を使用した研磨液組成物はスクラッチ及びパーティクルを効果的に低減できることが示された。上記表4に示すとおり、実施例2、5、6で得られたコロイダルシリカ分散液A、B、Cのろ過済み分散液は、比較例1,2,3で得られたろ過済みコロイダルシリカ分散液に比べて、それぞれ、0.45μmフィルターの通液量が顕著に増加した。したがって、平均粒径の異なる被処理シリカ分散液に対してもろ過助剤含有フィルターのカチオン化処理により、ろ過精度を向上できることが示された。なお、0.45μmフィルターの通液量が増加したろ過済みコロイダルシリカ分散液を使用した研磨液組成物は、スクラッチ及びパーティクルが低減することがわかっている。また、上記表4に示すとおり、実施例7、8で得られたろ過済みコロイダルシリカ分散液は、比較例4,5で得られたろ過済みコロイダルシリカ分散液に比べて、0.45μmフィルターの通液量が顕著に増加しており、物性の異なるろ過助剤珪藻土に対してもろ過助剤含有フィルターのカチオン化処理により、ろ過精度を向上できることが示された。なお、0.45μmフィルターの通液量が増加したろ過済みコロイダルシリカ分散液を使用した研磨液組成物は、スクラッチ及びパーティクルが低減することがわかっている。"