"光変調素子としてDMD素子を用いた光変調装置を有する投写型映像表示装置であって、前記光変調装置は、DMD素子を駆動する駆動回路が搭載されたDMD駆動回路基板の一方側にDMD電子ソケットを介しDMD素子が配置され、DMD駆動回路基板の他方側に絶縁性及び弾力性を有する補強部材を介してDMD素子で発生する熱を放熱するためのヒートシンクが配置され、これら部材が弾性的に締め付けられたものであり、さらに、前記光変調装置は、前記ヒートシンクにおけるDMD素子側の表面に突出部が形成され、この突出部が前記補強部材、DMD駆動回路基板、及びDMD電子ソケットにそれぞれ形成された開口部に対し貫通状に挿入されてDMD素子表面に接触するように構成されていることを特徴とする投写型映像表示装置。請求項1記載の投写型映像表示装置において、前記補強部材は、硬質系ゴムから成ることを特徴とする投写型映像表示装置。請求項1記載の投写型映像表示装置において、前記補強部材は、絶縁性、前記DMD駆動回路基板を補強する補強性及び弾力性を有する樹脂材から成ることを特徴とする投写型映像表示装置。このように従来の投写型映像表示装置においては、このバネ部材107が比較的複雑な構造であること、バネ部材107を取り付けるために構成部品数が多くなっており、加工工数や組立工数が多くなっていること、バネ部材107を取り付けるために他の構成部品の形状等が制約されることなどの問題があった。このため、DMD素子101を用いた光変調装置の構造の簡略化が要請されていた。本発明は、このような従来技術における問題点を解決するものであって、光変調素子としてDMD素子を用いた光変調装置の構造を簡略化した投写型映像表示装置を提供することを目的とする。請求項1に記載された発明に係る投写型映像表示装置は、光変調素子としてDMD素子を用いた光変調装置を有する投写型映像表示装置であって、前記光変調装置は、DMD素子を駆動する駆動回路が搭載されたDMD駆動回路基板の一方側にDMD電子ソケットを介しDMD素子が配置され、DMD駆動回路基板の他方側に絶縁性及び弾力性を有する補強部材を介してDMD素子で発生する熱を放熱するためのヒートシンクが配置され、これら部材が弾性的に締め付けられたものであり、さらに、前記光変調装置は、前記ヒートシンクにおけるDMD素子側の表面に突出部が形成され、この突出部がこの突出部が前記補強部材、DMD駆動回路基板、及びDMD電子ソケットにそれぞれ形成された開口部に対し貫通状に挿入されてDMD素子表面に接触するように構成されていることを要旨とする。このような構成によれば、従来は、DMD素子、DMD電子ソケット、DMD駆動回路基板、ヒートシンクを重ね合わせて組み付けるために、これら部材以外に絶縁シート、補強用金属プレート及びバネ部材が使用されていたが、これを絶縁性及び弾力性を有する補強部材に代替させることができる。したがって、部品点数の削減と組立工数の削減とにより大きなコストダウンを達成することができる。請求項2記載の発明は、請求項1記載の投写型映像表示装置において、前記補強部材は、硬質系ゴムから成ることを要旨とする。このような構成によれば、硬質系ゴムの使用材料を選択することにより、補強部材の強度やバネ特性を調整することができる。これにより、各種のDMD素子のサイズや画素数などのDMD素子仕様に沿った密着圧を設定することができる。したがって、絶縁性シートに代わる絶縁性と、金属プレートに代わる補強性と、板バネに代わる弾力性とを一つの部品に集約することができる。請求項3記載の発明は、請求項1記載の投写型映像表示装置において、前記補強部材は、絶縁性、前記DMD駆動回路基板を補強する補強性及び弾力性を有する樹脂材から成ることを要旨とする。このような構成によれば、硬質系ゴムを使用する場合と同様の効果を適用することができる。本発明に係る投写型映像表示装置によれば、従来は、DMD素子、DMD電子ソケット、DMD駆動回路基板、ヒートシンクを重ね合わせて組み付けるために、これら部材以外に絶縁シート、補強用金属プレート及びバネ部材が使用されていたが、これを絶縁性及び弾力性を有する補強部材に代替させることができる。したがって、部品点数の削減と組立工数の削減とにより大きなコストダウンを達成することができる。先ず、本発明の実施の形態1に係る投写型映像表示装置の全体構成について、図1に基づき説明する。この投写型映像表示装置は、光変調装置としてDMD素子を備えたプロジェクタである。また、このプロジェクタは、光源ランプ、カラーホイール等を備えた光源部10と、光源部10から出射される出射光の照度を均一化して導く照明光学系20と、照明光学系20により導かれた光を変調する光変調装置30と、映像光を投写する投写光学系40とを備える。光源部10は、光源として二つの光源ランプ11を備えるとともに、各光源ランプ11に対応してUVフィルタ12及びカラーホイールユニット13が配置されている。光源ランプ11は、超高圧水銀ランプであって、発光部11aから出射された白色光が放物面状又は楕円面上の反射鏡11bにより、UVフィルタ12及びカラーホイールユニット13を透過してロッドインテグレータ21、22の入射面に集光されるように構成されている。ロッドインテグレータ21、22は、照明光学系20を構成するものである。UVフィルタ12は、紫外線を除去するために配置されている。カラーホイールユニット13は、カラーホイール13a、モータ13b等を備えている。カラーホイール13aは、リング形状を有し、赤色、緑色、青色の各透過領域に等分に区画されている。赤色透過領域は、赤色波長域の光のみを透過する光学特性を有する。緑色透過領域は、緑色波長域の光のみを透過する光学特性を有する。青色透過領域は、青色波長域の光のみを透過する光学特性を有する。また、カラーホイールユニット13は、光源ランプ11の光軸Lに対し直交するように配置され、光源ランプ11からの光がカラーホイール13aの赤色、緑色、青色の透過領域を順次透過するように一定の回転速度で回転している。これにより、カラーホイール13aが回転すると、各透過領域に光が順次入射され、各透過領域を透過した赤色光、緑色光及び青色光が時分割で出射される。照明光学系20は、二つのロッドインテグレータ21,22、ライトトンネル23、三つのリレーレンズ24,25,26、全反射ミラー27、全反射プリズム28等により構成されている。ロッドインテグレータ21,22は、棒状ガラスで形成された四角柱状のレンズであって、入射された光を内部で繰り返し全反射させることにより照度を均一化するものである。また、二つのロッドインテグレータ21,22は、それぞれ略直角に屈曲した形状を有し、紙面に垂直な方向に2段に縦列するように配置されている。各ロッドインテグレータ21,22は、入射面に導かれた光を内部で全反射させつつ、略垂直に向きを変えて次のライトトンネル23に向かわせるように構成されている。ライトトンネル23は、反射膜を蒸着したミラーを内壁に4面持った構造のもので、照度分布を均一化するものである。ライトトンネル23は、二つのロッドインテグレータ21,22から導かれた光を、この装置内を通過させる際に繰り返し全反射させることによって一つの光に合成するとともに、さらに照度を均一化している。三つのリレーレンズ24,25,26は、ライトトンネル23から出射された各色光の焦点位置を調節するもので、光変調装置30のDMD素子32の表面を焦点位置とするように調節される。全反射ミラー27はその光を途中で反射させるものであり、全反射プリズム28は、全反射ミラー27から反射された各色光を、所定の角度で光変調装置30のDMD素子32の表面に入射させる機能を有する。なお、全反射プリズム28は、光変調装置30で光変調された変調光を投写光学系40へ透過させることができる。光変調装置30は、照明光学系20により集光された光を映像信号に応じて光変調させるもので、この光変調装置を駆動するための駆動回路が形成されたDMD駆動回路基板31に対し、光変調素子であるDMD素子32を接続するように、DMD素子32が取り付けられている。また、投写光学系40は、光変調装置30で生成された映像光を拡大投写する投写レンズ41を主部品とするものである。この投写レンズ41側から光変調装置30を眺めると図2のような配置関係になっている。また、同様の視点から見た光変調装置30の分解斜視図が図3である。次に、光変調装置30の詳細構造について、この図3の分解斜視図及び図4の断面図に基づき説明する。光変調装置30は、DMD駆動回路基板31の投写レンズ41側に、DMD電子ソケット33を介しDMD素子32が配置されている。また、光変調装置30は、DMD駆動回路基板31の他方側に、絶縁性及び弾力性を有する補強部材34を介してDMD素子32で発生する熱を放熱するためのヒートシンク35が配置されている。そして、光変調装置30は、これら部材が適度の弾性力で重ね合わされるように、締結ネジ36で締め付けられたものである。DMD駆動回路基板31は、DMD素子を駆動するDMD駆動回路を搭載したものであるが、この実施の形態に係るプロジェクタにおいては、映像信号を入力する処理から映像信号を生成するまでの全ての処理を行うための全ての処理回路が搭載されており、各種の電子部品が取り付けられている。また、DMD駆動回路基板31におけるDMD電子ソケット33を取り付けるスペースの中央部には、後述するヒートシンク35の突出部35cを貫通させるための四角形の開口部31aが設けられている。また、DMD駆動回路基板31におけるDMD電子ソケット33を取り付けるスペースの四つの角部には締結ネジ36を貫通させるためのネジ貫通孔311が設けられている。DMD素子32は、照明光学系20から照射された光を変調して反射するもので、この反射面の反対側の面DMD駆動回路基板31側の面には、DMD駆動回路基板31からの電気信号を受信するための端子が多数配置されている。また、DMD素子32は、DMD素子32自体が駆動することにより熱を発生するとともに、照明光学系から光が照射されることによっても熱を発生する。このため、DMD素子32のDMD駆動回路基板31側の面の中央部には、冷却用エリア32aが設けられている。この冷却用エリア32aは、ヒートシンク35を接触させることにより、DMD素子32のDMD駆動回路基板31側の表面からDMD素子32を冷却するものである。DMD素子32とヒートシンク35との密着圧は、密着圧が弱いと熱伝導性が低下し、逆に密着圧が強いとDMD素子32を損傷するため、予め設定されている規定の密着圧を維持するように管理されている。DMD電子ソケット33は、DMD素子32を収納固定する枠部材331を有するとともに、DMD素子32の電極部に対応する箇所にバネ性電極部を有し、さらに、このバネ性電極部の反対側にはDMD駆動回路基板31に接触する電極を有している。そして、このように構成されることにより、DMD素子32とDMD駆動回路基板31との安定した通電状態を維持するように形成されている。また、DMD電子ソケット33の枠部材331は、四つの角部に光変調装置を組み立てるための組立用インサートナット332が埋め込まれている。また、DMD電子ソケット33の中央部には、後述するヒートシンク35の突出部35cを貫通させるための四角形の開口部34aが設けられている。なお、上記バネ性電極部のバネ圧が弱すぎると、DMD素子32とDMD駆動回路基板31との通電状態が不安定となり電気信号の不良が発生する。また、上記バネ性電極部のバネ圧が強すぎると、DMD素子32に強い圧力がかかりDMD素子の故障の原因となる。よって、このバネ性電極部のバネ圧は、予め設定されている規定の密着圧を維持するように管理され、これによりDMD素子32とDMD駆動回路基板31との安定した電気的接点を構築している。補強部材34は、ヒートシンク35とDMD駆動回路基板31との間に挟着される平板状のものであって、絶縁性及び弾力性を有する材料により形成されている。補強部材34は、ヒートシンク35とDMD駆動回路基板31との間に挟着されることにより、DMD駆動回路基板31に局部的に大きな力が作用することを防止している。また、補強部材34は、ヒートシンク35とDMD駆動回路基板31との絶縁性を保持している。補強部材34の中央部には後述するヒートシンク35の突出部35cを貫通させるための四角形の開口部34aが設けられている。また、補強部材34の四つの角部には締結ネジ36を貫通させるためのネジ貫通孔341が設けられている。補強部材34の材料としては、ポリエチレンゴムやシリコンゴムなどといった硬質系ゴムを使用することができる。また、この硬質系ゴムの材料を選択することにより、補強部材の強度やバネ性弾力性を調整することが可能となる。ヒートシンク35は、例えばアルミニウムなどの熱伝導率が比較的高い金属などの部材で形成されたものであって、放熱部35aと、基板部35bとから構成されている。また、ヒートシンク35における基板部35bのDMD素子側表面には、DMD素子32から発生する熱を放熱するための平面形状が四角形の突出部35cが一体的に形成されている。突出部35cは、図4に示すように、補強部材34に設けられた開口部34a、DMD駆動回路基板31に設けられた開口部31a、DMD電子ソケット33の枠部材331に設けられた開口部33aを貫通してDMD素子32の表面の冷却用エリア32aに接触するように構成されている。光変調装置30は、DMD駆動回路基板31の一方側にDMD電子ソケット33を介しDMD素子32を配置し、DMD駆動回路基板31の他方側に絶縁性及び弾力性を有する補強部材34を介してヒートシンク35を配置するようにこれら部品を重ね合わせ、さらに、これを締結ネジ36で適度の弾性的に締め付けるようにしたものである。そして、この締め付けは、4本の締結ネジ36を、ヒートシンク35の放熱部側からこのヒートシンク35自体、補強部材34及びDMD駆動回路基板31を通してDMD電子ソケット33の組立用インサートナット332に締め付けることにより行われている。なお、前述のように、4本の締結ネジ36を挿通させるためのネジ貫通孔351,341,311が、ヒートシンク35、補強部材34、及びDMD駆動回路基板31に設けられている。前記4本の締結ネジ36は、これらネジ貫通孔351,341,311を直列的に貫通するようにヒートシンク35の放熱部35a側から挿入され、DMD電子ソケット33の枠部材331の組立用インサートナット332に締め付けられている。次に、上記実施の形態に係るプロジェクタの動作について説明する。二つの光源ランプ11から照射された光は、それぞれUVフィルタ12を通過してカラーホイール13aにより時分割で赤色光、緑色光、青色光となって出射される。このようにして二つのカラーホイールユニット13から時分割で出射された各色光は、光源ランプ11の反射鏡の作用によりロッドインテグレータ21、22の入射面に集光され、ロッドインテグレータ21、22に入射される。二つのロッドインテグレータ21、22に入射された各色光は、ロッドインテグレータ21,22を通過する際に内部で全反射が繰り返し行われることにより照度が均一化される。また、これらロッドインテグレータ21,22は、略直角に屈曲した形状となっており、その出射面がライトトンネル23の入射面に縦列して対向するように配置されているので、ロッドインテグレータ21,22を通過した光は、ライトトンネル23に同時に入射される。二つのロッドインテグレータ21,22からライトトンネル23に導かれた各色光は、ライトトンネル23を通過する際に内部で全反射が繰り返し行われることにより、合成されるとともに、より一層の照度の均一化が行われる。ライトトンネル23を通過して出射された各色光は、三つのリレーレンズ24,25,26により焦点位置が調整されるとともに、全反射ミラー27及び全反射プリズム28の作用により、所定の角度で光変調装置30のDMD素子32の表面に入射される。このようにして、DMD素子32には各色光が時分割されて入射される。また、時分割で入射された各色光は、光変調装置30の光変調機能により変調されて映像光として生成される。この映像光は、全反射プリズム28を透過して、投写光学系40を構成する投写レンズ41によりスクリーン等の投写面に拡大投写される。以上のように構成されたプロジェクタにおいて、光変調装置30は、次のように組み立てられる。DMD駆動回路基板31の投写レンズ41側にDMD電子ソケット33を介在させるようにDMD素子32を所定の位置に配置する。この場合、DMD素子32は、予めDMD電子ソケット33に固定された状態としておく。また、DMD駆動回路基板31の反対側には、補強部材34を介してヒートシンク35を所定の位置に配置する。このときヒートシンク35の突出部35cが、補強部材34の開口部34a、DMD駆動回路基板31の開口部31a、及びDMD電子ソケット33の開口部33aを貫通して、突出部35cの先端面がDMD素子32の冷却用エリア32aに当接する状態にする図4参照。この状態において、ヒートシンク35の放熱部側から締結ネジ36を、ヒートシンク35のネジ貫通孔351、補強部材34のネジ貫通孔341、DMD駆動回路基板31のネジ貫通孔311を介してDMD電子ソケット33の枠部材331の組立用インサートナット332に螺合する。この螺合を適度な締め付けとすることにより、DMD素子32とヒートシンク35との密着圧が規定どおりの密着圧となるとともに、DMD電子ソケット33とDMD駆動回路基板31との密着圧が適切な密着圧となるように設定されている。次に、以上のように構成された本発明の実施の形態に係る投写型映像表示装置の効果について説明する。1本実施の形態に係るプロジェクタによれば、光変調装置30を構成する部材として従来の絶縁シート、補強用金属プレート及びバネ部材の3枚構成を、絶縁性及び弾力性を有する平板状の補強部材34に代替させることができる。したがって、部品点数の削減と組立工数の削減とにより大きなコストダウンを達成することができる。2補強部材34は、硬質系ゴムから成るので、この硬質系ゴムの材料使用を選択することにより強度やバネ特性を調整することができる。また、これにより、各種のDMD素子のサイズや画素数などのDMD素子仕様に沿った密着圧を設定することができる。したがって、絶縁性シートに代わる絶縁性と、金属プレートに代わる補強性と、板バネに代わる弾力性とを一つの部品に集約することができる。変形例本発明は、上記実施の形態において以下のように変更することもできる。上記実施の形態においては、補強部材34の材料としてポリエチレンゴム、シリコンゴムなどの硬質系ゴムが使用されていたが、これを絶縁性、強度、弾力性を有する樹脂材としてもよい。このように構成しても硬質系ゴムを使用する場合と同様の効果を奏することができる。前記実施の形態において、DMD電子ソケット33にDMD素子32を予め取り付けた後、これをDMD駆動回路基板31に重ねるようにしているが、DMD電子ソケット33をDMD駆動回路基板31に取り付けた後にDMD素子32をDMD電子ソケット33に固定するようにしてもよい。また、前記実施の形態においては、DMD素子32をDMD電子ソケット33に固定するようにしているが、専用の枠部材に固定するようにしてもよい。この場合は、DMD電子ソケット33に設けられている組立用インサートナット332をネジ貫通孔に変更し、新たに用いるDMD素子32の専用枠部材に組立用インサートナットを形成し、この組立用インサートナットに対し締結ネジ36を締め付けるようにしてもよい。前記実施の形態においては、光源ランプ11として超高圧水銀ランプが用いられているが、レーザ発光器やLEDを用いてもよい。また、光源ランプ11は、2灯用いられていたが、これを1灯又は3灯以上としてもよい。前記実施の形態においては、赤色光、緑色光、及び青色光の各色光は、カラーホイールユニット13により時系列に発光させるようにしていたが、他の方法により時系列に各色光を発生させるようにしてもよい。例えば、光源ランプ11として赤色光、緑色光、及び青色光のLEDを用い、これらを時系列的に発光させるようにしてもよい。前記実施の形態においては、光を所定の角度でDMD素子32に照射するために、全反射ミラー27と全反射プリズム28とが用いられていたが、全反射プリズム28に代えてハーフミラーを用いて照射角度を調整するようにしてもよい。"