"ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、Aエチレンメタアクリル酸アルキルエステル共重合体と、B粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記A、前記B、Cエチレン酢酸ビニル共重合体、及びDエチレンα-オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記A~Dの合計量100質量部に対して、それぞれ25~95質量部、3~20質量部、0~70質量部、及び0~70質量部であるシーラント材。更に、前記A~Dの合計量100質量部に対する含有比率が0.1~10質量部のEアンチブロッキング剤を含むことを特徴とする請求項1に記載のシーラント材。更に、前記A~Dの合計量100質量部に対する含有比率が0.1~5質量部のFスリップ剤を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシーラント材。基材上に、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープ。ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体。上述したキャリアテープとしては、ポリスチレンPSを基材とするものが主として使用されているが、生産性の向上の要請からキャリアテープの加工速度が速くなっている傾向があり、上記PSを基材とするキャリアテープでは速度を上げると破断したりする問題がある。この問題に対して、キャリアテープの基材として、ポリカボーネートPCが使用される事例が増えてきている。また、ESD静電気敏感性デバイスを対象にした高速生産用として導電性ポリカーボネートが使用される事例も増加してきている。しかしながら、PCは接着し難い材料であることに加え、PCを用いたキャリアテープでは、高温、短時間例えば0.1~0.3秒での接着が求められている。このため、PCを用いたキャリアテープでは、熱接着ヒートシールによる接着力として、所望とする接着力が得られ難い傾向がある。また、キャリアテープはカバーテープでシールされた後、高温高湿下例えば、60°C、90RHの環境下で保管されることがあるが、高温高湿度下でのカバーテープの剥離が問題となることがある。更に、キャリアテープでは、封入されるICチップ等の位置ずれや飛び出しを防止する観点から、キャリアテープからシーラント材カバーテープを剥離する際のジッピング滑らかに剥離できずに微小な振動が生じる現象を抑制すること、即ち、剥離時のピール性剥離感を向上させることが要求されることがある。本発明は上記に鑑みなされたものであり、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性剥離感に優れたシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することを目的とし、該目的を達成することを課題とする。前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。<1>ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、Aエチレンメタアクリル酸アルキルエステル共重合体と、B粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記A、前記B、Cエチレン酢酸ビニル共重合体、及びDエチレンα-オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記A~Dの合計量100質量部に対して、それぞれ25~95質量部、3~20質量部、0~70質量部、及び0~70質量部であるシーラント材である。<2>更に、前記A~Dの合計量100質量部に対する含有比率が0.1~10質量部のEアンチブロッキング剤を含む<1>に記載のシーラント材である。<3>更に、前記A~Dの合計量100質量部に対する含有比率が0.1~5質量部のFスリップ剤を含むことを特徴とする<1>又は<2>に記載のシーラント材である。<4>基材上に、<1>~<3>のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープである。<5>ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に<1>~<3>のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体である。本発明によれば、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性剥離感に優れたシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することができる。以下、本発明のシーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体について詳細に説明する。本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、Aエチレンメタアクリル酸アルキルエステル共重合体以下、成分AやAともいうと、B粘着付与剤以下、成分BやBともいうと、を少なくとも含み、前記A、前記B、Cエチレン酢酸ビニル共重合体以下、成分CやCともいう、及びDエチレンα-オレフィン共重合エラストマー以下、成分DやDともいうの含有比率が、前記A~Dの合計量100質量部に対して、それぞれ25~95質量部、3~20質量部、0~70質量部、及び0~70質量部である。シーラント材を上記本発明の構成としたことにより、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温高湿度下例えば、60°C、90RHの環境下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制される。更には、ヒートシール部における最大剥離強度と最小剥離強度との差を小さくすることができるので、剥離時のピール性剥離感を向上させることができる。別の言い方をすれば、ジッピングというビリビリした振動感を感じずにスムーズに剥離できる。以下では前記接着力を、ヒートシール強度又は剥離強度ということがある。Aエチレンメタアクリル酸アルキルエステル共重合体本発明のシーラント材は、エチレンメタアクリル酸アルキルエステル共重合体成分Aを含有する。本発明のシーラント材は、該成分Aを一種単独で含んでいてもよいし二種以上含んでいてもよい。本発明においては、シーラント材中における成分Aの含有比率を、成分A~Dの合計量100質量部に対して、25~95質量部の範囲とする。成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Aの含有比率が25質量部未満であると、高温高湿下でのエージングにより接着力ヒートシール強度が低下する。成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Aの量が95質量部を超えると、接着力ヒートシール強度が不足する。中でも、成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Aの量は、30~90質量部が好ましく、40~90質量部がより好ましい。本発明における樹脂組成物の必須成分であるエチレンメタアクリル酸アルキルエステル共重合体Aは、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸の炭素数1以上好ましくは炭素数1以上8以下のアルキルエステルとの共重合体好ましくはランダム共重合体である。アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸nプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸nブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸nプロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸nブチルなどが挙げられる。これらの中でも、入手のし易さ、性能および価格のバランスから炭素数1以上4以下のアルキルエステルを有するメタアクリル酸アルキルエステルが好ましい。かかる好ましい共重合体Aとしては、例えば、エチレンアクリル酸メチル、エチレンアクリル酸エチル共重合体、エチレンアクリル酸nプロピル共重合体、エチレンアクリル酸イソプロピル共重合体、エチレンアクリル酸nブチル共重合体、エチレンアクリル酸イソブチル共重合体、エチレンメタクリル酸メチル共重合体、エチレンメタクリル酸エチル共重合体、エチレンメタクリル酸nプロピル共重合体、エチレンメタクリル酸イソプロピル共重合体、エチレンメタクリル酸nブチル共重合体、エチレンメタクリル酸イソブチル共重合体などが挙げられる。なお、本発明における成分Aは、二種以上のメタアクリル酸アルキルエステルをエチレンと共重合させたものであってもよい。また、本発明における成分Aの中で、好ましく使用されるのは、JISK7121-1987に準拠して測定した融点T[°C]と、メタアクリル酸アルキルエステル単位含有量X[モル]が式1を満たすものである。-3.0X125≧T≧-3.0X107...式1式1を満たす成分Aは、式1を満たさないエチレンメタアクリル酸アルキルエステル共重合体と比較して耐熱性が優れている。そのため、高速生産に伴う発熱に耐えうるシーラント強度ヒートシール強度を保持できる。式1を満たす成分Aを製造する方法は、とくに限定されないが、チューブラー法による高圧ラジカル重合プロセスで得ることができる。例えば、エチレンガスとメタアクリル酸アルキルエステルモノマーの全量および有機過酸化物をチューブラー反応器の入口部から導入し、反応器内の平均反応温度を150~250°Cの範囲に設定して重合をおこなうと、式1を満たす成分Aが得られる。エチレンとメタアクリル酸アルキルエステルとでは反応性が異なるので、チューブラー反応器内の入口部と出口部とでメタアクリル酸アルキルエステルモノマーのエチレンガス中での濃度が変化する。すなわち、エチレンガス中のメタアクリル酸アルキルエステルモノマー濃度が入口部で高く出口部で低くなり、メタアクリル酸アルキルエステルの含有量が高い共重合体と低い共重合体とが混在して生成する。この中でメタアクリル酸アルキルエステル含有量の低い共重合体がより高い融点と耐熱性を与える。したがって、共重合体のメタアクリル酸アルキルエステル含有量の平均値が同じ場合、オートクレーブ法に比べてチューブラー法で得られた成分Aは融点が高くなるため、式1の条件を満たす成分Aを得ることができる。本発明の成分Aは、上記以外に通常のオートクレーブ法による重合で得られるものであっても構わない。本発明における成分Aは、とくに限定されないが、メタアクリル酸アルキルエステル単位含有量Xが0.5モル以上15モル以下、好ましくは0.5モル以上10モル以下、さらに好ましくは1.5モル以上6モル以下である。Xが上記範囲にある成分Aは、シーラント材の機械物性、耐熱性、ヒートシール強度がより一層優れている。メタアクリル酸アルキルエステル単位含有量Xは、メタアクリル酸アルキルエステルに帰属する赤外吸収スペクトルIRにより測定される。例えばアクリル酸エチルEAの場合、EAに帰属する860cm-1の吸光度から求める。ただし、検量線は、核磁気共鳴スペクトルNMRによりEA濃度を求め、IRの860cm-1の吸光度との相関によって求める。また、本発明における成分Aは、とくに限定されないが、JISK7210-1999に準拠して測定したメルトフローレート190°C、2160g荷重が1g/10分以上50g/10分以下、好ましくは2g/10分以上10g/10分以下である。成分Aの前記メルトフローレートが1g/10分以上であると、フィルム加工性がより向上し、成分Aの前記メルトフローレートが50g/10分以下であると、低分子成分が少なくなるので、エージング後にキャリアテープとの間でベタツキを生じる現象をより抑制できる。B粘着付与剤本発明のシーラント材は、粘着付与剤の少なくとも一種成分Bを含有する。本発明においては、シーラント材中における成分Bの含有割合を、前記A~Dの合計量100質量部に対して、3~20質量部の範囲とする。成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Bの含有比率が3質量部未満であると、ヒートシール強度が不足する。成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Bの含有比率が20質量部を超えると、強度過多になりやすく、剥離時のピール性剥離感が悪化する。中でも、成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Bの含有比率は、5~15質量部が好ましく、7~11質量部がより好ましい。前記粘着付与剤は、粘着付与性のある樹脂を用いることができる。粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロンインデン樹脂などを挙げることができる。前記脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、1-ブテン、イソブテン、ブタジエン、1,3-ペンタジエン、イソプレンなどの炭素数4~5のモノ又はジオレフィンの少なくとも1種以上を含む留分を重合して得られる樹脂を挙げることができる。前記脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントC4~C5留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂例えば、水素化石油樹脂等などが挙げられる。前記芳香族系炭化水素樹脂としては、例えば、ビニルトルエン、インデン、α-メチルスチレンなどの炭素数8~10のビニル芳香族炭化水素を少なくとも一種含有する留分を重合して得られる樹脂、あるいはこれら留分と前記脂肪族炭化水素留分を共重合して得られる樹脂などを挙げることができる。前記ポリテルペン系樹脂としては、例えば、α-ピネン重合体、β-ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペンフェノール共重合体、α-ピネンフェノール共重合体、これらの水素添加物などを挙げることができる。前記ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油などのロジン及びその変性物などであり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化などの変性を施したものを例示できる。前記スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン、イソプロピルトルエンなどのスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体を挙げることができる。粘着付与剤は、軟化点が85~130°Cの樹脂が好ましい傾向がある。軟化点は、一般的に85°C以上であると耐熱性に優れた効果を発揮する傾向があり、130°C以下であると粘着性に優れた効果を発揮する傾向がある。Cエチレン酢酸ビニル共重合体本発明のシーラント材は、エチレン酢酸ビニル共重合体の少なくとも一種成分Cを含有することが好ましい。本発明のシーラント材が成分Cを含む場合、ヒートシール強度をより安定化させることができる。本発明においては、シーラント材中における成分Cの含有比率を、成分A~Dの合計量100質量部に対して、0~70質量部の範囲とする。成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Cの含有割合が70質量部を超えると、エージング後のヒートシール強度の低下が顕著となる。中でも、成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Cの含有比率は、1~70質量部が好ましく、1~30質量部がより好ましく、1~20質量部が更に好ましく、5~10質量部が特に好ましい。本発明におけるエチレン酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーが更に共重合されてもよい。前記エチレン酢酸ビニル共重合体におけるビニルエステルの共重合比即ち、ビニルエステルに由来する構造単位の含有量は、エチレン酢酸ビニル共重合体の全質量に対して、3~20質量であることが好ましい。これにより、ヒートシール強度をより向上させることができ、ベタツキをより抑制することができる。ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが含まれ、共重合体の共重合単位として複数種のビニルエステル由来の構造単位を含んでもよく、本発明においては少なくとも酢酸ビニル由来の構造単位を共重合単位として含む場合が好ましい。本発明におけるエチレン酢酸ビニル共重合体としては、エチレンと共重合体全質量に対して3~20質量の割合の酢酸ビニルとの2元共重合体が好ましい。また、前記Cエチレン酢酸ビニル共重合体のJISK7210-1999に準拠して測定された190°C、2160g荷重でのメルトフローレート単位:g/10分としては、加工性、ピール性剥離性の観点より、1~30g/10分が好ましく、1~10g/10分がより好ましい。Dエチレンα-オレフィン共重合エラストマー本発明のシーラント材は、エチレンα-オレフィン共重合エラストマーの少なくとも一種成分Dを含有することが好ましい。本発明のシーラント材が成分Dを含む場合、ヒートシール強度の温度依存性を小さくすることができる。本発明においては、シーラント材中における成分Dの含有比率を、成分A~Dの合計量100質量部に対して、0~70質量部の範囲とする。成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Dの含有比率が70質量部を超えると、ベタツキが大きくなり、加工性が低下することがある。中でも、成分A~Dの合計量100質量部に対する成分Dの含有比率は、1~70質量部が好ましく、5~60質量部がより好ましく、10~50質量部が更に好ましく、10~40質量部が特に好ましい。α-オレフィンとしては、炭素数2~12のものが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、4-メチル-ペンテン等が挙げられる。エチレンα-オレフィン共重合エラストマーとしては、例えば、エチレンプロピレン共重合体、エチレン1-ブテン共重合体、エチレン1-ヘキセン共重合体、エチレン1-オクテン共重合体などが挙げられ、中でもエチレン1-ブテン共重合体が特に好ましい。エチレンα-オレフィン共重合エラストマーの密度は、ヒートシール強度向上及びジッピングの発生抑制の観点から、860~900kg/m3の範囲が好ましく、880~890kg/m3の範囲がより好ましい。Eアンチブロッキング剤本発明のシーラント材は、アンチブロッキング剤の少なくとも一種成分Eを含有することが好ましい。アンチブロッキング剤を含有することで、フィルムのブロッキングが緩和される。アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩ゼオライト等などを挙げることができる。本発明においては、シーラント材中における成分Eを、前記成分A~Dの合計量100質量部に対して、0.1~10質量部の範囲で含有することができる。成分Eの含有比率が0.1質量部以上であるのはアンチブロッキング性付与のために実質的に含むことを示し、0.1質量部以上である場合、ベタツキが抑えられ、ブロッキングの発生防止効果が高い。成分Eの含有比率が10質量以下であると、透明性を高く保持することができる点で有利である。中でも、ベタツキ防止及び透明性の観点から、成分Eの含有比率は、前記成分A~Dの合計量100質量部に対して、1~3質量部の範囲が好ましい。Fスリップ剤本発明のシーラント材は、スリップ剤の少なくとも一種成分Fを含有することが好ましい。スリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。本発明においては、シーラント材中における成分Fを、前記成分A~Dの合計量100質量部に対して、0.1~5質量部の範囲で含有することができる。成分Fの含有比率が0.1質量部以上であるのはスリップ性付与のために実質的に含むことを示し、0.1質量部以上である場合、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上する。成分Fの含有量が5質量以下であると、逆に滑り過ぎが生じることがない点と、シーラント材の汚染がない点とで有利である。中でも、加工性、離ロール性、フィルム滑り性の観点から、成分Fの含有比率は、前記成分A~Dの合計量100質量部に対して、0.2~1質量部の範囲が好ましい。本発明のシーラント材は、上記成分のほか、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、顔料、染料などの添加剤を例示することができる。本発明のシーラント材は、前記成分A及びB、並びに、必要に応じて配合されることがある前記成分C、D、E、F、及びその他添加剤を、それぞれ同時に又は逐次的に混合することにより調製することができる。本発明のシーラント材の調製にあたっては、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、各種ニーダーなどを用いることができる。本発明のシーラント材は、押出加工等の加工性、ヒートシール強度を考慮すると、JISK7210-1999に準拠した190°C、2160g荷重でのメルトフローレートMFR;以下同じが1~100g/10分であるものが好ましく、特には3~50g/10分のものが好ましい。本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープ特にポリカーボネート製のキャリアテープに用いられ、該キャリアテープの上に重ねてヒートシール等により接着することで、例えばICチップを収納した収納部を閉塞して保管、運搬が可能である。本発明のシーラント材は、あらかじめキャスト法やインフレーション法によりフィルム化し、ドライラミネーション法によりポリカーボネートを含ませたキャリアテープと貼り合わせる方法などにより用いることができる。次に、本発明のカバーテープ及びこれを用いた電子部品搬送用包装体について詳述する。本発明のカバーテープは、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして用いられるものであり、基材と、該基材上に有する前記本発明のシーラント材を含む層以下、シーラント層ともいう。とを設けて構成されている。本発明のカバーテープは、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明のカバーテープは、剥離時のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。また、本発明のカバーテープが適用できる電子部品搬送用キャリアテープには、前述のポリカーボネートを含ませて作製されたもの以外に、スチレン系樹脂を含ませたものや紙で作製されたものにも適用可能である。シーラント層の厚みとしては、3~50μmとすることが好ましい。厚みが前記範囲内であると、良好なヒートシール性が得られる。基材としては、特に制限はなく、紙、アルミニウム、ポリエステル例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステルなどが挙げられる。これらの基材は、単層構造のみならず、2層以上の積層構造であってもよい。本発明の電子部品搬送用包装体は、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に既述の本発明のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープとを備えている。本発明の電子部品搬送用包装体は、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとカバーテープとの接着力に優れ、高温高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明の電子部品搬送用包装体は、キャリアテープとカバーテープとを剥離する際のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。電子部品搬送用キャリアテープは、部品組立用の機械実装機にセットされて、マイクロチップ等の電子部品を埋め込んで保管、運搬等し、その後は所望に応じて取り出すことができる長尺に形成されたものである。電子部品搬送用包装体は、電子部品搬送用キャリアテープとカバーテープを用い、電子部品搬送用キャリアテープの電子部品例:ICチップや静電気敏感性デバイスが収容される収容部が開口する開口面の上に、カバーテープをそのシーラント層が開口面に向くように重ね、カバーテープの上からヒートシールすることにより作製される。以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、部は質量基準である。実施例1~4、比較例1~3-シーラント組成物の調製-下記表1に示す組成となるように、各成分を65mmφ単軸押出機ナカタニ機械株製に投入し、樹脂温度160°Cにて溶融混練してシーラント組成物を調製した。-評価フィルムの作製-次に、厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレートPETと厚み20μmの低密度ポリエチレンLDPEとを押出成形により重ねて押し出し、重層ラミネートされた2層構造の延伸PET/LDPE積層フィルムを用意した。この延伸PET/LDPE積層フィルムのLDPE面に、上記で調製したシーラント組成物を、40mmφTダイ成形機ナカタニ機械株製を用いて押出ラミネートにより厚み20μmにて押し出して積層し、シーラント層/LDPE/延伸PETの積層構造を有する評価フィルムを作製した。上記押出ラミネートは、樹脂温度220°C、加工速度30m/minの条件下で行なった。-積層サンプルの作製-上記とは別に、被着体としてポリカーボネートキャリアテープ台湾キャリアテープエンタープライズ株製を準備した。このポリカーボネートキャリアテープ以下、PCキャリアテープともいうの上に、上記で作製した評価フィルムをそのシーラント層がPCキャリアテープと向き合うように重ね合わせ、ヒートシーラーを用いて下記条件にてヒートシールし、積層サンプルとした。ヒートシーラー:テスター産業株製ヒートシール温度:150°C及び180°Cの2条件ヒートシール圧力:0.3MPaヒートシール時間:0.3秒ヒートシールバー及びヒートシール箇所:0.5mm幅×300mm長のヒートシールバーを2本並べ、ヒートシール箇所を幅1mm×300mm長とした。-評価-作製した積層サンプルを下記条件a又は下記条件bにて保管し、保管後のサンプルについて、下記のように測定、評価を行った。測定及び評価の結果は下記表2及び表3に示す。条件a23°C、50RHの室内に1日間静置条件b60°C、90RHの恒温恒湿槽内に7日間静置エージング後、23°C、50RHの室内に1日間静置[剥離強度ヒートシール強度]前記条件a又は条件bでの保管後のサンプルについて、剥離強度テスターVG-35Vanguard社製を用い、下記の剥離条件にて、被着体であるPCキャリアテープから評価フィルムを剥離し即ち、上記ヒートシール箇所を剥離し、剥離時における剥離強度を測定した。上記ヒートシール箇所における剥離強度の平均値を、処理a又は処理bでの保管後の剥離強度とし、得られた剥離強度を表2又は表3に示した。また、その際、条件bでの保管後のサンプルについて、評価フィルム剥離時のジッピングの有無についても確認した。剥離速度:300mm/min剥離角度:165°~180°引き剥がすときの評価フィルムと引き出す方向との角度剥離方向:長手方向に剥離[エージングによる剥離強度の変化率]下記式2に従い、エージングによる剥離強度の変化率を求めた。エージングによる剥離強度の変化率=条件bでの保管後の剥離強度-条件aでの保管後の剥離強度/条件aでの保管後の剥離強度×100...式2[剥離強度差]上記条件bでの保管後のサンプルについての剥離強度の測定において、ヒートシール箇所における最大剥離強度と最小剥離強度との差を求め、剥離強度差とした。この剥離強度差が小さい程30gmm未満、剥離時のピール性剥離感に優れている。この剥離強度差が大きい程、剥離時のピール性剥離感に劣り、ジッピングが発生する傾向がある。-表1の説明-MFR:JISK7210-1999に準拠して測定された190°C、2160g荷重でのメルトフローレートEMA:エチレンアクリル酸メチル共重合体アクリル酸メチルMAに由来する構造単位の含有量2.8モル、融点101°C式1による融点範囲98.6~116.6°CEVA1:エチレン酢酸ビニル共重合体1酢酸ビニルVAに由来する構造単位の含有量16質量EVA2:エチレン酢酸ビニル共重合体2酢酸ビニルVAに由来する構造単位の含有量10質量EBR:エチレンブテン共重合体タフマーA4085、三井化学株製エチレンヘキセン共重合体:エボリューSP0540、プライムポリマー製水素化石油樹脂:水素化芳香族炭化水素樹脂アルコンAM1、荒川化学株製テルペンフェノール樹脂:YSポリスターT145ヤスハラケミカル製軟化温度:環球法軟化点AB剤:アンチブロッキング剤シルトンJC-50珪酸アルミニウム、水澤化学株製ELA:エルカ酸アミドPEG4000:ポリエチレグリコール日油株製表2及び表3に示すように、実施例1~4では、剥離強度接着力が高く、高温高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度接着力の低下が抑制されていた。更に、実施例1~4では、剥離強度差が小さいことから、剥離時のピール性剥離感に優れていることが確認された。一方、成分Bを含有しない比較例1では、剥離強度が低かった。また、成分Aのみで構成された比較例2でも剥離強度が低かった。また、成分Aを含有しない比較例3では、高温高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度が低下した。更に、比較例3では、剥離強度差が大きく、剥離時のピール性剥離感が低下していた。"