加熱により変形する層を有する基材と、該基材上に形成された粘着剤層とを有するダイシングシートの外周部をリングフレームにより固定し、内周部に貼着された板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離するダイシング工程と、前記ダイシングシートの背面側から該シートを加熱して変形させる加熱変形工程と、前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングシートから取り上げるピックアップ工程とを備え、前記加熱変形工程において、リングフレームの内径よりも内周側の領域を加熱する、チップ状部品のピックアップ方法。前記加熱変形工程が、前記ダイシングシートの背面側を加熱テーブル上で加熱する工程である請求項1に記載のチップ状部品のピックアップ方法。板状部材の外径Xmmと、加熱テーブルの加熱部の外径Ymmと、リングフレームの内径Zmmとが、下記の関係を満足する請求項2に記載のチップ状部品のピックアップ方法:X5≦Y≦Z-5。前記粘着剤層が紫外線硬化型粘着剤からなり、前記基材が紫外線透過性基材であり、ピックアップ工程に先立ち、前記粘着剤層の紫外線硬化を行う、請求項1~3のいずれかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。加熱変形工程の後、ピックアップ工程の前に、前記ダイシングシートの背面側から該シートを真空吸引装置によって吸引させることにより、前記チップ状部品の剥離を促進させる剥離促進工程を備える、請求項1~4の何れかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。近年、半導体チップの生産効率向上のため、チップサイズが小型化し、また大径のウエハが用いられるようになっている。大径のウエハを用いることにより、ウエハ当たりのチップ数は増大する。ウエハが大径化した結果、これに貼付されるダイシングシートも大径となる。このような大径のウエハおよびダイシングシートを用い、従来の装置を用いて、チップのピックアップを行うと、チップのピックアップ不良が見られるようになった。ウエハが大径化した結果、これに貼付されるダイシングシートも大径となった。しかし、加熱テーブル自体の大きさが不変であると、ダイシングシートの加熱が部分的に行われることになる。この結果、ダイシングシートにおける熱収縮性フィルムの収縮が不均一になり、チップの貼着された部分においてダイシングシートが不規則に変形し、チップ同士が重なり合い、チップの回路を破損したり、またチップのピックアップに支障を来すことがあった。一方、このような問題を解消するために、大型の加熱テーブルを用いて、ダイシングシートの全面を加熱すると、ダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合も起きるようになった。このような現象は小径のウエハにおいては発生しにくかった。しかし、ウエハの大径化に伴ってダイシングシートも大径化したため、収縮力が増大したことも原因と考えられる。すなわち、収縮力が増大したため、リングフレームとダイシングシートとの接着界面において、大きなずれ応力が働くようになり、ダイシングシートがリングフレームから外れやすくなったと考えられる。本発明は、上記のような課題の解決を目的としたものであり、熱収縮性フィルムを含むダイシングシートを用いたウエハ等のダイシングおよびピックアップにおいて、熱収縮性フィルムの不均一な収縮を防止し、またダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合を防止することを目的としている。上記課題を解決する本発明は、下記の要旨を含む。1加熱により変形する層を有する基材と、該基材上に形成された粘着剤層とを有するダイシングシートの外周部をリングフレームにより固定し、内周部に貼着された板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離するダイシング工程と、前記ダイシングシートの背面側から該シートを加熱して変形させる加熱変形工程と、前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングシートから取り上げるピックアップ工程とを備え、前記加熱変形工程において、リングフレームの内径よりも内周側の領域を加熱する、チップ状部品のピックアップ方法。2前記加熱変形工程が、前記ダイシングシートの背面側を加熱テーブル上で加熱する工程である1に記載のチップ状部品のピックアップ方法。3板状部材の外径Xmmと、加熱テーブルの加熱部の外径Ymmと、リングフレームの内径Zmmとが、下記の関係を満足する2に記載のチップ状部品のピックアップ方法:X5≦Y≦Z-5。4前記粘着剤層が紫外線硬化型粘着剤からなり、前記基材が紫外線透過性基材であり、ピックアップ工程に先立ち、前記粘着剤層の紫外線硬化を行う、1~3のいずれかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。5加熱変形工程の後、ピックアップ工程の前に、前記ダイシングシートの背面側から該シートを真空吸引装置によって吸引させることにより、前記チップ状部品の剥離を促進させる剥離促進工程を備える、1~4の何れかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。本発明においては、熱変形性のダイシングシート上に整列保持されたチップ状部品を、該ダイシングシートを加熱変形させてピックアップする際に、チップ状部品が貼付された部分およびその周辺部のみを加熱し、リングフレームが貼着されている部分は加熱しない。このため、チップ状部品が貼付された部分においてはダイシングシートが均一に変形し、チップ状部品が整列した状態でチップ状部品と粘着剤層との接着力を低減することができ、しかもチップ間隔が均一に拡張する。また、リングフレームが貼着されている部分では、ダイシングシートは変形しないため、ダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合が防止される。以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例1ダイシングシートの作成1ブチルアクリレート52重量部、メチルメタクリレート20重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート28重量部からなる共重合体100重量部に対して336重量部のメタクリロイルオキシエチルイソシアネートを反応させ紫外線硬化型重合体を得た。得られた紫外線硬化型重合体100重量部、光開始剤BASF社製、商品名イルガキュア1843重量部、イソシアナート系架橋剤日本ポリウレタン社製、商品名コロネートL1重量部とを反応させ、紫外線硬化型粘着剤組成物を作成した。2上記1で得られた紫外線硬化型粘着剤組成物を、剥離フィルム表面が剥離処理された厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さが10μmとなるように塗布し、100°Cで1分間加熱し紫外線硬化型粘着剤層を形成した。3熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルムグンゼ社製、商品名TSN、厚さ30μm、120°Cにおける収縮率が50を、1で作成したポリエチレンテレフタレートフィルム上の紫外線硬化型粘着剤層側に貼合し、剥離フィルムを除去し、収縮性粘着フィルムを作成した。4ブチルアクリレート91量部、アクリル酸9重量部からなる共重合体100重量部と、イソシアナート系架橋剤日本ポリウレタン社製、商品名コロネートL0.5重量部とを反応させ、フィルム貼合用の接着剤組成物を得た。5上記4で作成した接着剤組成物を、剥離フィルム上に乾燥後の厚さが10μmとなるように塗布し、100°Cで1分間加熱し、接着剤層を形成した。接着剤層に支持フィルムとしてエチレンメタクリル酸共重合体フィルムリケンテクノス社製、厚さ80μmを貼り合わせ、剥離フィルムを除去し、接着剤層付き支持フィルムを作成した。次いで、上記3で作成した収縮性粘着フィルムの収縮フィルム面に、接着剤層付き支持フィルムの接着剤層を貼り合わせ、ダイシングシートを作成した。ピックアップ性ダイシングシートに、8インチ外径200mm、厚み50μmのドライポリッシュされたシリコンウエハを貼付して外周部をリングフレーム内径250mmに接着した。次いで、ダイヤモンドブレードディスコ社製、商品名27HECCを用い、ブレード回転数30000rpm、切断速度20mm/分でシリコンウエハを、12mm×8mmのチップにダイシングした。ダイシングは、実施例、比較例ともに支持フィルムに対して20μmの深さまで切り込むフルカットダイシングとした。次いで、紫外線照射を行い230mW/cm2、220mJ/cm2、予め110°Cに加熱された加熱テーブル加熱部の直径240mmにて、ダイシングシートの背面から1分間加熱し、チップと同様の大きさの吸引コレット島津製作所製、商品名AG-I、コレットサイズ12mm×8mmで剥離できるかを5回測定した。なお、シリコンウエハ、加熱テーブルおよびリングフレームは、それぞれの中心点が一致するように配置した。結果を表1に示した。表中、良好は、5回とも問題なくチップを剥離できたことを意味し、不良は1回でも剥離できなかったことを意味する。チップの重なり合い加熱変形工程後、ピックアップする前の段階のチップ貼着部を目視で確認し、隣接するチップ同士が重なり合っていない場合には良好、重なり合っている場合には不良とした。リングフレーム脱離加熱変形工程後に、ピックアップする前の段階の目視で確認し、リングフレームに貼付されたダイシングシートがリングフレームから剥離している場合は不良とし、問題なく貼付されている場合は良好とした。実施例2加熱テーブルとして、加熱部の直径が220mmの加熱テーブルを使用した以外は実施例1と同様にした。実施例3加熱テーブルとして、加熱部の直径が210mmの加熱テーブルを使用した以外は実施例1と同様にした。実施例4加熱テーブルとして、加熱部の直径が240mm加熱テーブルを用い、ダイシングシートの背面から1分間加熱した後、チップ貼着部に対応するシート背面から、吸引機構を備えた真空吸引装置にて、吸引圧85KPa負圧で1分間吸引し、次いでチップと同様の大きさの吸引コレット島津製作所製、商品名AG-I、コレットサイズ12mm×8mmで剥離できるかを5回測定した以外は実施例1と同様にした。比較例1加熱テーブルとして、加熱部の直径が200mmの加熱テーブルを使用した以外は実施例1と同様にした。比較例2加熱テーブルとして、加熱部の直径が200mmの加熱テーブルを使用した以外は実施例4と同様にした。比較例3加熱テーブルとして、加熱部の直径が250mmの加熱テーブルを使用した以外は実施例1と同様にした。比較例4加熱テーブルとして、内径200mm、外径250mmのドーナツ状の加熱プレートを用い、チップ貼着部とリングフレームとの間のドーナツ状の領域のみを加熱110°C、1分した以外は実施例1と同様にした。