"エポキシ樹脂の基板と、前記基板上の搭載される電子部品とを備える発振器であって、前記基板上に形成される電極のランドパターンと、前記電子部品が搭載される前記基板上に形成されるダミーのランドパターンと、前記ダミーのランドパターンを覆うように形成されるソルダーレジストと、前記ダミーのランドパターンと前記ソルダーレジストにより前記電子部品が持ち上げられ、前記電子部品の端部に形成された部品電極と前記電極のランドパターンとを半田接続する実装半田とを有することを特徴とする発振器。ソルダーレジストを二層にしたことを特徴とする請求項1記載の発振器。エポキシ樹脂の基板と、前記基板上の搭載される電子部品とを備える発振器の製造方法であって、前記基板上に電極のランドパターンと前記電子部品が搭載される前記基板上にダミーのランドパターンとを形成し、前記ダミーのランドパターンを覆うようにソルダーレジストを形成し、前記電極のランドパターン上に半田を塗布し、前記ソルダーレジスト上に前記電子部品を搭載し、前記ダミーのランドパターンと前記ソルダーレジストにより前記電子部品が持ち上げられた状態で、前記電子部品の端部に形成された部品電極と前記電極のランドパターンとをリフローにより半田接続することを特徴とする発振器の製造方法。ソルダーレジストを二層形成したことを特徴とする請求項3記載の発振器の製造方法。エポキシ樹脂の基板と、前記基板上の搭載される電子部品とを備える発振器であって、前記基板上に形成される電極のランドパターンと、前記電子部品が搭載される前記基板上に形成されるダミーのランドパターンと、前記ダミーのランドパターンを覆うように形成されるソルダーレジストと、前記ソルダーレジストを覆うように形成されるシルク印刷層と、前記ダミーのランドパターン、前記ソルダーレジスト及び前記シルク印刷層により前記電子部品が持ち上げられ、前記電子部品の端部に形成された部品電極と前記電極のランドパターンとを半田接続する実装半田とを有することを特徴とする発振器。エポキシ樹脂の基板と、前記基板上の搭載される電子部品とを備える発振器の製造方法であって、前記基板上に電極のランドパターンと前記電子部品が搭載される前記基板上にダミーのランドパターンとを形成し、前記ダミーのランドパターンを覆うようにソルダーレジストを形成し、前記ソルダーレジストを覆うようにシルク印刷層を形成し、前記電極のランドパターン上に半田を塗布し、前記シルク印刷層上に前記電子部品を搭載し、前記ダミーのランドパターン、前記ソルダーレジスト及び前記シルク印刷層により前記電子部品が持ち上げられた状態で、前記電子部品の端部に形成された部品電極と前記電極のランドパターンとをリフローにより半田接続することを特徴とする発振器の製造方法。エポキシ樹脂の基板と、前記基板上の搭載される電子部品とを備える発振器であって、前記基板上に形成される電極のランドパターンと、前記電極のランドパターンであって前記電子部品の中央側の一部を覆うように形成されるソルダーレジストと、前記電極のランドパターンと前記ソルダーレジストにより前記電子部品が持ち上げられ、前記電子部品の端部に形成された部品電極と前記電極のランドパターンとを半田接続する実装半田とを有することを特徴とする発振器。エポキシ樹脂の基板と、前記基板上の搭載される電子部品とを備える発振器の製造方法であって、前記基板上に電極のランドパターンを形成し、前記電極のランドパターンであって前記電子部品の中央側の一部を覆うようにソルダーレジストを形成し、前記電極のランドパターン上に半田を塗布し、前記ソルダーレジスト上に前記電子部品を搭載し、前記電極のランドパターンと前記ソルダーレジストにより前記電子部品が持ち上げられた状態で、前記電子部品の端部に形成された部品電極と前記電極のランドパターンとをリフローにより半田接続することを特徴とする発振器の製造方法。恒温槽付水晶発振器に適用したことを特徴とする請求項1、2、5又は7のいずれか記載の発振器。しかしながら、上記従来の発振器では、セラミック等を使用した電子部品回路部品とガラスエポキシ樹脂の回路基板との熱膨張係数の差から、ヒートサイクルが生じる使用環境において実装半田に歪みが集中し、半田にクラックが生じるという問題点があった。特に、恒温槽付水晶発振器OCXO:OvenControlledCrystalOscillatorでは、電源のオン/オフが繰り返される使用環境では周囲温度から恒温槽制御温度例えば85°Cまでの温度変化が、電源オン/オフ毎に加わるため、半田にクラックが生じ、長期信頼性に問題があった。尚、特許文献1では、基板上に形成される導電パターンに半田を供給しやすくする半田供給部を形成するようにしているもので、電極となるランドパターンの厚みを生かして、当該ランドパターンに対して電子部品を持ち上げてランドパターンと電子部品に形成された部品電極との間に半田を充填しやすい空間を形成するものとはなっていない。また、特許文献2では、電子部品を仮止めする接着剤を塗布するための塗布部を有する絶縁層を形成し、回路パターンと電子部品との間に隙間を形成するものではあるが、電子部品を持ち上げるために、専用の絶縁層を形成する必要があり、回路基板を製造する通常の工程を工夫して簡易に持ち上げる構成を実現できるものとはなっていない。また、特許文献3では、実装基板上のパッドに金属スペーサを形成して、半導体素子を搭載し、隙間部分で半田付けするものではあるが、基板上の電極パターンと電子部品の部品電極との半田付けで、半田量を多くし、フィレット形状を形成して接着を強固にするものとはなっていない。本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器及びその製造方法を提供することを目的とする。上記従来例の問題点を解決するための本発明は、エポキシ樹脂の基板と、基板上の搭載される電子部品とを備える発振器であって、基板上に形成される電極のランドパターンと、電子部品が搭載される基板上に形成されるダミーのランドパターンと、ダミーのランドパターンを覆うように形成されるソルダーレジストと、ダミーのランドパターンとソルダーレジストにより電子部品が持ち上げられ、電子部品の端部に形成された部品電極と電極のランドパターンとを半田接続する実装半田とを有することを特徴とする。本発明は、上記発振器において、ソルダーレジストを二層にしたことを特徴とする。本発明は、エポキシ樹脂の基板と、基板上の搭載される電子部品とを備える発振器の製造方法であって、基板上に電極のランドパターンと電子部品が搭載される基板上にダミーのランドパターンとを形成し、ダミーのランドパターンを覆うようにソルダーレジストを形成し、電極のランドパターン上に半田を塗布し、ソルダーレジスト上に電子部品を搭載し、ダミーのランドパターンとソルダーレジストにより電子部品が持ち上げられた状態で、電子部品の端部に形成された部品電極と電極のランドパターンとをリフローにより半田接続することを特徴とする。本発明は、上記発振器の製造方法において、ソルダーレジストを二層形成したことを特徴とする。本発明は、エポキシ樹脂の基板と、基板上の搭載される電子部品とを備える発振器であって、基板上に形成される電極のランドパターンと、電子部品が搭載される基板上に形成されるダミーのランドパターンと、ダミーのランドパターンを覆うように形成されるソルダーレジストと、ソルダーレジストを覆うように形成されるシルク印刷層と、ダミーのランドパターン、ソルダーレジスト及びシルク印刷層により電子部品が持ち上げられ、電子部品の端部に形成された部品電極と電極のランドパターンとを半田接続する実装半田とを有することを特徴とする。本発明は、エポキシ樹脂の基板と、基板上の搭載される電子部品とを備える発振器の製造方法であって、基板上に電極のランドパターンと電子部品が搭載される基板上にダミーのランドパターンとを形成し、ダミーのランドパターンを覆うようにソルダーレジストを形成し、ソルダーレジストを覆うようにシルク印刷層を形成し、電極のランドパターン上に半田を塗布し、シルク印刷層上に電子部品を搭載し、ダミーのランドパターン、ソルダーレジスト及びシルク印刷層により電子部品が持ち上げられた状態で、電子部品の端部に形成された部品電極と電極のランドパターンとをリフローにより半田接続することを特徴とする。本発明は、エポキシ樹脂の基板と、基板上の搭載される電子部品とを備える発振器であって、基板上に形成される電極のランドパターンと、電極のランドパターンであって電子部品の中央側の一部を覆うように形成されるソルダーレジストと、電極のランドパターンとソルダーレジストにより電子部品が持ち上げられ、電子部品の端部に形成された部品電極と電極のランドパターンとを半田接続する実装半田とを有することを特徴とする。本発明は、エポキシ樹脂の基板と、基板上の搭載される電子部品とを備える発振器の製造方法であって、基板上に電極のランドパターンを形成し、電極のランドパターンであって電子部品の中央側の一部を覆うようにソルダーレジストを形成し、電極のランドパターン上に半田を塗布し、ソルダーレジスト上に電子部品を搭載し、電極のランドパターンとソルダーレジストにより電子部品が持ち上げられた状態で、電子部品の端部に形成された部品電極と電極のランドパターンとをリフローにより半田接続することを特徴とする。本発明は、上記発振器において、恒温槽付水晶発振器に適用したことを特徴とする。本発明によれば、基板上に形成される電極のランドパターンと、電子部品が搭載される基板上に形成されるダミーのランドパターンと、ダミーのランドパターンを覆うように形成されるソルダーレジストと、ダミーのランドパターンとソルダーレジストにより電子部品が持ち上げられ、電子部品の端部に形成された部品電極と電極のランドパターンとを半田接続する実装半田とを有する発振器としているので、半田を厚く形成して接着を強固にでき、簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。本発明によれば、基板上に形成される電極のランドパターンと、電子部品が搭載される基板上に形成されるダミーのランドパターンと、ダミーのランドパターンを覆うように形成されるソルダーレジストと、ソルダーレジストを覆うように形成されるシルク印刷層と、ダミーのランドパターン、ソルダーレジスト及びシルク印刷層により電子部品が持ち上げられ、電子部品の端部に形成された部品電極と電極のランドパターンとを半田接続する実装半田とを有する発振器としているので、半田を厚く形成して接着を強固にでき、簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。本発明によれば、基板上に形成される電極のランドパターンと、電極のランドパターンであって電子部品の中央側の一部を覆うように形成されるソルダーレジストと、電極のランドパターンとソルダーレジストにより電子部品が持ち上げられ、電子部品の端部に形成された部品電極と電極のランドパターンとを半田接続する実装半田とを有する発振器としているので、半田を厚く形成して接着を強固にでき、簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる効果がある。本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。[実施の形態の概要]本発明の実施の形態に係る発振器は、ガラスエポキシ樹脂の回路基板上に、電子部品を持ち上げる持ち上げ部を形成し、基板上に形成される電極のランドパターンと電子部品の部品電極と接触する部分に、部品電極とランドパターンとの間に形成された空間に、実装半田が充填されると共に、部品電極の側面に実装半田がフィレット形状に形成されているものであり、これにより、実装半田の接着が強固になり、電子部品とガラスエポキシ樹脂材との熱膨張係数の差から温度変化によって生じる実装半田の歪みを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上させることができるものである。[第1の発振器:図1,図2]本発明における第1の実施の形態に係る発振器第1の発振器について図1、図2、図3を参照しながら説明する。図1は、第1の発振器の平面説明図であり、図2は、第1の発振器の製造断面説明図であり、図3は、第1の発振器の断面説明図である。第1の発振器は、図1,3に示すように、エポキシ樹脂の基板1上に、金属のランドパターン電極パターン4とダミーのランドパターン7が形成され、基板1上及びダミーのランドパターン7上にソルダーレジスト8aが形成され、ランドパターン4上に、回路部品電子部品2が搭載される。尚、電子部品2は、例えば、セラミック等で形成され、ソルダーレジスト8aは、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂等で形成される。具体的には、電子部品2がランドパターン4に接続する部分には、部品電極3が形成されている。つまり、部品電極3は、電子部品2の端部に形成されている。そして、電子部品2の底面中央部分は、ダミーのランドパターン7とソルダーレジスト8aが積層された持ち上げ部によってソルダーレジスト8aの厚み分だけ、電子部品2はランドパターン4から持ち上げられた状態になる。つまり、ダミーのランドパターン7とソルダーレジスト8aが、電子部品2を持ち上げる持ち上げ部を形成している。更に、部品電極3とランドパターン4とが実装半田5によって固定されている。ここで、ダミーのランドパターン7上にはソルダーレジスト8aが積層されるが、電極となるランドパターン4上にはソルダーレジスト8aが積層されない。そして、ダミーのランドパターン7とランドパターン4は同じ工程で形成されるものであるため、厚みは同じであり、ダミーのランドパターン7上に積層されるソルダーレジスト8aの厚み分だけ電子部品2が持ち上げられている。しかしながら、ランドパターン4上では、電子部品2に部品電極3が形成されているため、部品電極3とランドパターン4との間の隙間は、持ち上げ幅より小さいものとなっている。そして、ランドパターン4と部品電極3との隙間に実装半田5が充填されると共に、ランドパターン4と部品電極3の側面との間に、実装半田5がフィレット形状で形成されるものである。また、基板1のエポキシ樹脂の材質として、CEM-3CompositeEpoxyMaterial3又はFR-4FlameRetardantType4等を用いる。CEM-3は、ガラスエポキシ基板のことで、ガラス繊維とエポキシ樹脂を混合した板をベースとしたものである。FR-4は、ガラスエポキシ基板のことで、ガラス繊維で編んだ布にエポキシ樹脂を含浸させた板をベースにしたものである。ランドパターン4とダミーのランドパターン7の金属層は、一般的には10~50μm程度の厚みで形成されるものであり、図1の場合、例えば、45~50μm程度の厚みとしている。また、ソルダーレジスト8aの厚みは、約10μm程度である。尚、図2,3の断面説明図では、ソルダーレジスト8aを描画したが、図1では図面を明確にするために省略している。[第1の発振器の製造方法:図2]次に、第1の発振器の製造方法について図2、図3を参照しながら説明する。図2は、第1の発振器の製造断面説明図1である。第1の発振器は、図2aに示すように、エポキシ樹脂の基板1上に、金属膜により電極となるランドパターン4とダミーのランドパターン7を形成する。ダミーのランドパターン7は、電子部品2が搭載される位置の中央部分に形成され、ランドパターン4は、電子部品2に取り付けられた部品電極3が接続する位置に形成される。次に、図2bに示すように、ダミーのランドパターン7を覆い、基板1上の必要な箇所に、ソルダーレジスト8aを形成する。ここで、電極のランドパターン4を覆うようにはソルダーレジスト8aは形成されていない。そして、ランドパターン4上に実装半田5が塗布され、ダミーのランドパターン7とソルダーレジスト8aが積層された所に、電子部品2が搭載され、部品電極3がランドパターン4上に位置するよう配置される。具体的には、ダミーのランドパターン7とソルダーレジスト8aの厚みによって電子部品2が持ち上げられた状態になるため、部品電極3とランドパターン4との間に形成された空間隙間に実装半田5が充填された状態になり、リフロー後に、部品電極3の側面に実装半田5のフィレット形状が形成される。第1の発振器によれば、図7に示した従来の構成に比べて、ランドパターン4と部品電極3とを接着する実装半田5の量が多くなる厚くなるため、ランドパターン4と部品電極3との接着を強固にすることができる。これにより、ランドパターン4が形成された基板1と部品電極3が形成された電子部品2とが、熱膨張係数が異なっていたとしても、温度変化によって生じる実装半田5の歪みを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上させることができる効果がある。[第1の発振器の応用例:図4]次に、第1の発振器の応用例について図4を参照しながら説明する。図4は、第1の発振器の応用例を示す製造断面説明図である。図4に示す第1の発振器の応用例は、図3と比較してソルダーレジストを二層にして電子部品2の持ち上げ幅を大きくしている。ソルダーレジスト8a,8bの厚みは、それぞれ約10μm程度であるから、二層にした場合には、厚みが約20μm程度となる。第1の発振器に比べて10μm程度高く持ち上げられることになる。具体的には、図4cに示すように、基板1上にランドパターン4,7が形成され、ダミーのランドパターン7上と基板1上にソルダーレジスト8aが形成され、更にそのソルダーレジスト8a上にソルダーレジスト8bが形成される。そして、ランドパターン4上に実装半田5が塗布され、ソルダーレジスト8b上に電子部品2が配置されて、電子部品2がランドパターン4から持ち上げられた状態となり、部品電極3とランドパターン4との間に形成された空間隙間に実装半田5が充填され、リフロー後に、部品電極3の側面に実装半田5のフィレット形状が形成される。第1の発振器の応用例によれば、図3の第1の発振器に比べて、ランドパターン4と部品電極3との間の隙間が大きくなり、充填される実装半田5の量が多くなるため、ランドパターン4と部品電極3との接着を強固にでき、基板1と電子部品2とが熱膨張係数が異なっていたとしても、温度変化によって生じる実装半田5の歪みを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上させることができる効果がある。[第2の発振器:図5]次に、本発明における第2の実施の形態に係る発振器第2の発振器について図5を参照しながら説明する。図5は、第2の発振器の断面説明図である。第2の発振器は、図5に示すように、図3の第1の発振器において、ソルダーレジスト8aの上面にシルク印刷層9を形成し、そのシルク印刷層9の上に電子部品2を搭載したものである。シルク印刷層9は、シルクスクリーン印刷シルク印刷技術によって形成された絶縁性のインク層である。従って、電子部品2は、ダミーのランドパターン7、ソルダーレジスト8a、シルク印刷層9によってランドパターン4から部品電極3を持ち上げている。つまり、ダミーのランドパターン7、ソルダーレジスト8a、シルク印刷層9が持ち上げ部を形成している。ここで、シルク印刷層9は、約10μm程度の厚さである。一般に、発振器の製造工程において、レジスト形成とシルク印刷が行われるため、そのシルク印刷を利用したものであり、第1の発振器の応用例と比較して、ソルダーレジスト8a,8bの二層にするより、工程の無駄がないものである。そして、第2の発振器では、ソルダーレジスト8aとシルク印刷層9で約20μm程度の厚みを備え、第1の発振器の応用例と同程度の厚みソルダーレジスト8aが約10μm程度ソルダーレジスト8bが約10μm程度=約20μm程度となり、電子部品2の持ち上げ効果が得られる。第2の発振器によれば、ダミーのランドパターン7上にソルダーレジスト8aとシルク印刷層9を形成することで、ランドパターン4と部品電極3との間に形成される空間を大きくできるため、その空間を充填する実装半田5の量が多くなり、ランドパターン4と部品電極3との接着を強固にでき、これにより、基板1と電子部品2とが熱膨張係数が異なっていたとしても、温度変化によって生じる実装半田5の歪みを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上させることができる効果がある。[第3の発振器:図6]次に、本発明における第3の実施の形態に係る発振器第3の発振器について図6を参照しながら説明する。図6は、第3の発振器の製造断面説明図である。第3の発振器は、図6aに示すように、基板1上に、ランドパターン4が形成され、図6bに示すように、ランドパターン4の一部を覆うように、ソルダーレジスト8cが形成される。ここで、ランドパターン4,7の厚みは、45~50μm程度であり、ソルダーレジスト8cの厚みは、約10μm程度である。ソルダーレジスト8cが形成されるランドパターン4の一部とは、搭載される電子部品2の中央側の一部である。図6では、電子部品2の下側全体にソルダーレジスト8cが形成され、対向するランドパターン4の一部を覆うようにソルダーレジスト8cが形成される。更に、ソルダーレジスト8cが、部品電極3の基板1側の一部を支える程度に接続するのが望ましい。ソルダーレジスト8cが、ランドパターン4と部品電極3の間を遮ってしまうと、実装半田5による接着が弱くなってしまう。そのため、部品電極3とランドパターン4との間に空間を形成するようにし、実装半田5による接着を強固にするのがよい。そして、図6cに示すように、ランドパターン4に実装半田5を塗布し、電子部品2の部品電極3がランドパターン4上に形成されたソルダーレジスト8cと接触するように、電子部品2を搭載すると、部品電極3とランドパターン4との間に形成された空間に実装半田5が充填され、リフロー後に、部品電極3の側面に実装半田5のフィレット形状が形成される。第3の発振器によれば、ランドパターン4の一部を覆うように形成されたソルダーレジスト8cによって電子部品2を持ち上げ、部品電極3とランドパターン4との間に空間隙間を形成するようにしているので、その空間に実装半田5を充填して、部品電極3の側面に実装半田5のフィレット形状が形成されて、実装半田5の接着を強固にできる効果がある。つまり、ランドパターン4の一部とその上に形成されたソルダーレジスト8cが、電子部品2を持ち上げる持ち上げ部を構成している。また、第3の発振器に適用したこの技術は、小さい部品にも適用できる。つまり、第1,2の発振器では、電極となるランドパターン4の間に持ち上げ部を形成する必要があるため、小さい部品には向いていないが、第3の発振器の技術であれば、パターンの精度さえよければ対応可能である。[実施の形態の効果]第1の発振器によれば、ランドパターン4と部品電極3との間に空間が形成されるので、両者を接着する実装半田5の量が多くなり、ランドパターン4と部品電極3との接着を強固にでき、これにより、ランドパターン4が形成された基板1と部品電極3が形成された電子部品2とが、熱膨張係数が異なっていたとしても、温度変化によって生じる実装半田5の歪みを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上させることができる効果がある。第1の発振器の応用例によれば、ダミーのランドパターン7上をソルダーレジスト8a,8bの二層で覆うことで、ランドパターン4と部品電極3との間に形成される空間を大きくできるため、その空間を充填する実装半田5の量が多くなり、ランドパターン4と部品電極3との接着を強固にでき、これにより、基板1と電子部品2とが熱膨張係数が異なっていたとしても、温度変化によって生じる実装半田5の歪みを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上させることができる効果がある。第2の発振器によれば、ダミーのランドパターン7上にソルダーレジスト8aとシルク印刷層9を形成することで、ランドパターン4と部品電極3との間に形成される空間を大きくできるため、その空間を充填する実装半田5の量が多くなり、ランドパターン4と部品電極3との接着を強固にでき、これにより、基板1と電子部品2とが熱膨張係数が異なっていたとしても、温度変化によって生じる実装半田5の歪みを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上させることができる効果がある。第3の発振器によれば、ランドパターン4の一部を覆うように形成されたソルダーレジスト8cによって電子部品2を持ち上げ、部品電極3とランドパターン4との間に空間を形成するようにしているので、その空間に実装半田5を充填して、部品電極3の側面に実装半田5のフィレット形状が形成されて、実装半田5の接着を強固にでき、これにより、基板1と電子部品2とが熱膨張係数が異なっていたとしても、温度変化によって生じる実装半田5の歪みを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上させることができる効果がある。上記第1~3の発振器では、恒温槽付水晶発振器に適用することが、より効果的である。"