"内部に蒸着材料を内在する坩堝と、前記蒸着材料を加熱し蒸発昇華させる加熱手段と、蒸発昇華した前記蒸着材料を噴射する蒸着物噴射口がライン状に複数並ぶ蒸着物噴射口部を有する蒸発源において、前記蒸着物噴射口部を複数設け、各前記蒸着物噴射口部毎に開閉する開閉手段を有することを特徴とする蒸発源。前記開閉手段は、前記蒸着物噴射口の位置に対応した開口部を有する板状体と、前記板状体を前記蒸着物噴射口部に沿って移動させる駆動手段とを有することを特徴とする請求項1に記載の蒸発源。前記坩堝は前記蒸着物噴射口部に沿って複数設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の蒸発源。前記蒸着物噴射口部の複数は2であり、2つの前記蒸着物噴射口部を前記坩堝の対面に設けたことを特徴とする請求項1乃至3に記載の蒸発源。前記蒸着物噴射口部の複数は3または4であり、3つまたは4つの蒸着物噴射口部は互いに異なる方向に噴射することを特徴とする請求項1乃至3に記載の蒸発源。前記蒸着物噴射口部の複数は4であり、4つの前記蒸着物噴射口部のうち前記坩堝の対面に存在する2つを1組とし、2組の前記蒸着物噴射口部から交互に噴射することを特徴とする請求項1乃至3に記載の蒸発源。複数ある前記蒸着物噴射口部のうち少なくとも一つの前記蒸着物噴射口部を開き、そのときに他の前記蒸着物噴射口部の全ての前記蒸着物噴射口部を閉じるように前記開閉手段を制御する制御手段を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の蒸発源。蒸着材料を基板に蒸着する複数の処理部を具備する真空蒸着チャンバと、前記基板を搬入または搬出する受渡室と、前記基板を前記受渡室と前記複数の処理部との間を搬送する搬送手段とを具備する真空チャンバであるクラスタを有する有機ELデバイス製造装置において、前記真空蒸着チャンバは、請求項1乃至6のいずれかに記載の蒸発源と、複数ある前記蒸着物噴射口部のうち少なくとも一つの前記蒸着物噴射口部を開き、そのときに他の前記蒸着物噴射口部の全ての前記蒸着物噴射口部を閉じるように前記開閉手段を制御する制御手段とを有し、前記処理部は前記蒸着物噴射口部に前記基板を正対させ、垂直または略垂直にした状態で保持できる基板保持部を有し、前記蒸発源を前記基板に沿って移動させる移動手段を有することを特徴とする有機ELデバイス製造装置。前記真空蒸着チャンバは請求項4に記載の蒸発源を有し、前記複数の処理部は2つであり、前記2つの処理部が具備する2つの基板保持部を互いに正対可能に設け、前記制御手段は2つの前記蒸着物噴射口部から交互に噴射させて、前記2つの処理部の基板を交互に蒸着することを特徴とする請求項8に記載の有機ELデバイス製造装置。前記真空蒸着チャンバは請求項5に記載の蒸発源を有し、前記複数の処理部は3つまたは4であり、3つまたは4つの前記処理部に所定の順番で前記基板を搬送し、前記制御手段は3つまたは4つの蒸着物噴射口部の開閉を制御し、前記所定の順番で前記基板を蒸着することを特徴とする請求項8に記載の有機ELデバイス製造装置。前記処理部は前記基板保持部を水平の状態から前記垂直または略垂直にする基板旋回駆動手段を有し、前記搬送手段は前記基板の蒸着面を上面にして前記基板を搬送し、前記基板保持部に水平に載置することを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載の有機ELデバイス製造装置。真空蒸着チャンバ内の複数の処理部にそれぞれ基板を搬送し、前記基板に蒸着材料を蒸着する有機ELデバイス製造方法において、請求項1乃至6のいずれかに記載の蒸発源の前記蒸着物噴射口部に前記基板を正対させ、垂直または略垂直にした状態で保持し、複数ある前記蒸着物噴射口部のうち少なくとも一つの前記蒸着物噴射口部を開き、そのときに他の前記蒸着物噴射口部の全ての前記蒸着物噴射口部を閉じるように制御し、前記蒸発源を前記基板に沿って移動させて前記蒸着を行うことを特徴とする有機ELデバイス製造方法。前記複数の処理部は2つであり、前記2つの処理部に前記基板を交互に搬送し、正対可能に設けられた2つの前記基板に、請求項4に記載の蒸発源の2つの前記蒸着物噴射口部から交互に噴射させて、前記2つの処理部の前記基板に蒸着することを特徴とする請求項12に記載の有機ELデバイス製造方法。前記複数の処理部は3つまたは4であり、所定の順番で前記基板を前記3つまたは4つの処理部に搬送し、請求項5に記載の蒸発源の3つまたは4つの前記蒸着物噴射口部を制御し、前記所定の順番で前記基板を蒸着することを特徴とする請求項12に記載の有機ELデバイス製造方法。他のFPD照明デバイスと比べ優れた特性を有する有機ELデバイスであるが、製造コストが他のデバイスに比べて高くなりやすい。高価な蒸着材料を使用することとその材料効率が低いことが最大の原因である。基板シャッタ機構などにより実質的に蒸着を停止する第1の方法特許文献1は、連続運転中に蒸着材料を定められた蒸着速度で蒸発昇華させ続け、基板シャッタ等によって蒸着を遮られている間に蒸発昇華している材料は材料効率に寄与しない捨てられる材料となり、かなりの量の高価格な有機EL材料が基板に到達できず捨てられしまう課題がある。また、電流をコントロールする第2の方法特許文献2は、応答時間が極端に長くかかるため蒸発源からの材料蒸発昇華は加熱のコントロールによって任意に停止できない。このため第2の方法は連続運転が必要な装置では採用できない。また、バルブなどにより坩堝からの蒸着材料の蒸発昇華を抑える第3の方法は、内圧の上昇による再開放時の蒸発昇華速度の変化や材料の変質等の課題がある。従って、本発明の第1を目的は、材料の損出の少なくできる、あるいは安定した蒸着の妨げとなる内圧の変化を防ぐ蒸発源を提供することである。また、本発明の第2の目的は、第1の目的を達成できる蒸発源に適した有機ELデバイス製造装置及び有機ELデバイス製造方法を提供することである。本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも下記の特徴を有する。本発明は、中心部に蒸着材料を内在する坩堝と、前記蒸着材料を加熱し蒸発昇華させる加熱手段と、前記蒸発昇華した前記蒸着材料を噴射する蒸着物噴射口をライン状に複数並ぶ蒸着物噴射口部を有する蒸発源において、前記蒸着物噴射口部を複数設け、各前記蒸着物噴射口部毎に開閉する開閉手段を有することを第1の特徴とする。また、本発明は、前記開閉手段は、前記蒸着物噴射口の位置に対応した開口部を有する板状体と、前記板状体を前記蒸着物噴射口部に沿って移動させる駆動手段とを有することを第2の特徴とする。さらに、本発明は、前記坩堝は前記蒸着物噴射口部に沿って複数設けられていることを第3の特徴とする。また、本発明は、前記蒸着物噴射口部の複数は2であり、2つの前記蒸着物噴射口部を前記坩堝の対面に設けたことを第4の特徴とする。さらに、本発明は、前記蒸着物噴射口部の複数は3または4であり、3つまたは4つの蒸着物噴射口部は互いに異なる方向に噴射することを第5の特徴とする。また、本発明は、前記蒸着物噴射口部の複数は4であり、4つの前記蒸着物噴射口部のうち前記坩堝の対面に存在する2つを1組とし、2組の前記蒸着物噴射口部から交互に噴射することを第6の特徴とする。さらに、本発明は、複数ある前記蒸着物噴射口部のうち少なくとも一つの前記蒸着物噴射口部を開き、そのときに他の前記蒸着物噴射口部のうち少なくとも一つの前記蒸着物噴射口部を閉じるように前記開閉手段を制御する制御手段を有することを第7の特徴とする。また、本発明は、真空蒸着チャンバ内の複数の処理部にそれぞれ基板を搬送し、前記基板に蒸着材料を蒸着する有機ELデバイス製造装置または有機ELデバイス製造方法において、第1乃至6の特徴のいずれかに記載の前記蒸着物噴射口部に前記基板を正対させ、垂直または略垂直にした状態で保持し、複数ある前記蒸着物噴射口部のうち少なくとも一つの前記蒸着物噴射口部を開き、そのときに他の前記蒸着物噴射口部のうち少なくとも一つの前記蒸着物噴射口部を閉じるように制御し、前記蒸発源を前記基板に沿って移動させて前記蒸着を行うことを第8の特徴とする。さらに、本発明は、前記複数の処理部は2つであり、前記2つの処理部に前記基板を交互に搬送し、正対可能に設けられた2つの前記基板に、請求項4に記載の蒸発源の2つの前記蒸着物噴射口部から交互に噴射させて、前記2つの処理部の前記基板に蒸着することを第9特徴とする。また、本発明は前記複数の処理部は3つまたは4であり、所定に順番で前記基板を前記3つまたは4つの処理部に搬送し、請求項5に記載の蒸発源の3つまたは4つの前記蒸着物噴射口部を制御し、前記所定の順番で前記基板を蒸着することを第10特徴とする。さらに、本発明は、前記基板の蒸着面を上面にして前記基板を搬送し、前記基板を保持する基板保持部に水平に載置し、前記基板保持部を水平の状態から前記垂直または略垂直にすることを第11の特徴とする。本発明によれば、材料の損出の少なくできる、あるいは安定した蒸着の妨げとなる内圧の変化を防ぐ蒸発源を提供できる。また、本発明によれば、第1の目的を達成できる蒸発源に適した有機ELデバイス製造装置及び有機ELデバイス製造方法を提供できる。以下本発明に実施形態を図面を用いて説明する。図1aは本発明の蒸発源7の第1の実施形態を示す模式図であり、図1bは図1aにおけるA-A断面からの矢視図である。蒸発源7は、その本体が図1aに示すように4角柱長方体の形状を有し、その中心部に図1bに示す複数の坩堝71を有する。各坩堝71の上下にはヒータ73を配置し、坩堝1を蒸着材料2の蒸着に適した温度に加熱する。更にその周囲には反射板74が取り囲むように設けられ、蒸発源7内の熱を外部に逃さず内側にこもるようにしている。また、その外周には遮熱のための水冷ボックス75があり、反射板74から漏れた熱が外部に影響を与えないようになっており、略4角柱の形状を有している。しかしながら、蒸発源にはその他の部材を周囲に設けることもあり、その概観が必ずしも4角柱などの角柱形状を有するとは限らない。各坩堝71の内部には蒸着材料72を納め、ヒータ73により加熱されてここから蒸発昇華し、蒸着物噴射口である蒸着ノズル78を4角柱の長面の長手方向にライン状に複数並ぶ蒸着物噴射口部から噴射する。本実施形態では、図1bに示すように断面が4角形を有する左右方向の2長辺に蒸着ノズル78a、78bを各々背中合わせになるように設けている。そして、蒸着ノズル78a、78bを遮る開閉手段である板状のシャッタ76a、76bがあり、蒸発源7の長辺の両端に設けた駆動手段であるアクチュエータ77a、77bによって上下移動する。シャッタ76a、76bには、各坩堝71の蒸着ノズル78a、78bに対応する位置には開口部79a、79bがあり、その開口部79a、79bがそれぞれ蒸着ノズル78a、78bに来たときはその開口部79a、79bからは蒸発昇華した蒸着材料72が噴射し、開口部79a、79bが蒸着ノズル78a、78b以外の位置に来たときはその噴射が遮断される。即ち、アクチュエータ77a、77bによってそれぞれ蒸着ノズル78a、78bの開閉動作が制御される。また、開閉動作は、必ず片側のみ開放するようになっている。尚、ノズル部で詰まりを発生させないように、シャッタ76a、76bは加熱されている。また、上記の開口部79a、79bは蒸着ノズルの径に合わせた径を有するが、全ての蒸着ノズルをカバーする蒸着ノズルの径の高さを有する細長い開口部でもよい。以上説明した第1の実施形態の蒸発源7によれば、背中合わせた2つの蒸着ノズルが、即ち前記坩堝の対面に設けられた2つの蒸着物噴射口部が蒸着する基板を交互を設け、片側の基板の蒸着が終了したらその基板に対応した蒸着ノズルを閉じ、他方の蒸着ノズルを開き、対応する基板を蒸着することによって、材料の損出を少なくできる。すなわち、基板交換時間やアライメント時間に別の基板を蒸着出来れば蒸発源の実質稼働率を100に近づけることができる。また、以上説明した第1の実施形態の蒸発源7によれば、必ず片側のみ蒸着ノズルを基板に向けて開放させることによって、坩堝内圧上昇を抑え、材料の変質や蒸発昇華速度の変化を防ぐことができ、信頼性の高い蒸着をすることができる。図2乃至図4を図1示す蒸発源を用い、蒸発源の効果を発揮できる有機ELデバイス製造装置を説明する。図2は本発明の第1の実施形態である有機ELデバイス製造装置100を示す。有機ELデバイス製造装置は、単に発光材料層EL層を形成し電極で挟むだけの構造ではなく、陽極の上に正孔注入層や輸送層、陰極の上に電子注入層や輸送層をなど様々な材料が薄膜としてなる多層構造を形成したり、基板を洗浄したりする。図2はその製造装置の一例を示したものである。本実施形態における有機ELデバイス製造装置100は、大別して処理対象の基板6を搬入するロードクラスタ3、基板6を処理する4つのクラスタA~D、各クラスタ間又はクラスタとロードクラスタ3あるいは次工程封止工程との間の設置された5つの受渡室4から構成されている。本実施形態では、基板の蒸着面を上面にして搬送し、蒸着するときに基板を立てて蒸着する。ロードクラスタ3は、前後に真空を維持するためにゲート弁10を有するロードロック室31と、ロードロック室31から基板を受取り、旋回して受渡室4aに基板6を搬入する搬送ロボット5Rとからなる。各ロードロック室31及び各受渡室4は前後にゲート弁10を有し、当該ゲート弁10の開閉を制御し真空を維持しながらロードクラスタ3あるいは次のクラスタ等へ基板を受け渡しする。各クラスタA~Dは、一台の搬送ロボット5を有する搬送チャンバ2と、搬送ロボット5から基板を受取り、所定の処理をする図面上で上下に配置された2つの処理チャンバ1第1の添え字a~dはクラスタを示し、第2の添え字u、dは上側下側を示すを有する。搬送チャンバ2と処理チャンバ1の間にはゲート弁10を設けている。図3は、搬送チャンバ2と処理チャンバ1の構成の概要を示す。処理チャンバ1の構成は処理内容によって異なるが、蒸着材料を真空中で蒸着しEL層を形成する真空蒸着チャンバ1buを例にとって説明する。図3は、そのとき搬送チャンバ2bと真空蒸着チャンバ1buの構成の模式図と動作説明図である。図3における搬送ロボット5は、全体を上下に移動可能矢印59参照で、左右に旋回可能なリンク構造のアーム57を有し、その先端には基板搬送用の櫛歯状ハンド58を有する。本実施形態では、図3に示すように、1台の真空蒸着チャンバに処理ラインを2つ設け、一方のライン図3ではLラインで蒸着している間に、他方のRラインでは基板を搬出入し、基板6とマスク8とのアライメントをして蒸着する準備を完了させることである。この処理を交互に行なうことによって、基板6に蒸着させずに無駄に蒸発昇華している時間を減少させることができる。上記を実現するために、真空蒸着チャンバ1buは、各ラインに搬送ロボット5と基板6の受け渡し行なう基板保持部9、基板保持部の櫛歯状ハンド91を旋回させ直立させる基板旋回駆動手段93及び直立した基板6とアライメントするマスク8を備え、両ラインの基板保持部9の間でかつ基板保持部9と平行に水平に設けられた蒸発源7を有する。基板旋回手段93は基板保持部9を蒸発源7に正対するように旋回する。図4は、基板6全面に亘って蒸着させるために水平に設けられた蒸発源7を上下に移動させる蒸発源走査手段43を示す。蒸発源7は蒸発源走査手段43によって上下する蒸発源固定台42dに固定されている。蒸発源走査手段43はボールネジ43bをボールネジ駆動モータ43mで駆動し、ナット43nにより蒸発源固定台42dを上下に移動させる。また、ボールネジ駆動モータ43mは真空シール43sを介して真空蒸着チャンバ1buの外に設けられている。この結果、ボールネジ駆動モータ43mの発熱による余分な熱を真空蒸着チャンバ1bu内に入らないようしている。なお。図4においては、水平に蒸発源を配置し上下に移動させたが、後述する蒸発源7Aを垂直に設け、左右に移動させてもよい。次に、本実施形態の有機ELデバイス製造装置における真空蒸着フローを図5を用いて説明する。まず、Lラインにおいて、基板6Lを搬入し、基板6Lを垂直または略垂直に立てて、マスク8Lとのアライメントを行なうStepL1からStepL3。このとき、垂直に立てて直ぐに位置合せを行なうために、蒸着面を上にして基板6を搬送する。位置合せは、図3の引出し図に示すように、CCDカメラ86で撮像し、基板6に設けられたアライメントマーク84がマスク8に設けられた開口部85の中心にくるように、マスク8をアライメント駆動手段図示せずで制御することによって行なう。アライメントが終了したら、Lライン側の蒸着ノズルのみから蒸着材料を噴射できるようにシャッタ76a、76bを制御して蒸着ノズルを選択しStepL4、基板6Lに蒸着するStepL5。一方、Lラインの蒸着が終了するまでに、RラインではLラインと同様にStepR1からStepR3の処理を行なう。即ち、他の基板6Rを搬入し、当該基板6Rを垂直または略垂直に立ててアライメントし、マスク8Rとのアライメントを行なう。Lラインの基板6Lの蒸着を完了すると、直ちに蒸着ノズルを切替え、即ちRライン側の蒸着ノズルのみから蒸着材料を噴射できるようにシャッタ76a、76bを制御して蒸着ノズルを選択しStepR4、基板6Rに蒸着するStepR5。この切替は一瞬のうちに行なわれるので、ほとんど蒸着材料が無駄になることはない。なお、図3は、StepL5及びStepR1の状態を示している。即ち、Lラインでは蒸着を開始し、Rラインでは真空蒸着チャンバ1buに基板を搬入した状態である。その後、上記の処理フローを繰り返して行なう。以上説明した有機ELデバイス製造装置の第1の実施形態によれば、殆ど無駄に蒸着材料を使用することなく、一方のラインに基板を搬入しアライメント中に他のラインの基板を蒸着できる。また、他のラインから一方のラインへの蒸着の切替を一瞬のうちにできるので、無駄に蒸着材料を噴射する時間は殆どなく、即ち蒸発源の実質稼働率を100に近付けることができる。以上説明した有機ELデバイス製造装置の第1の実施形態によれば、蒸着に使用しない時間を殆どなくすることができるスループットの高い有機ELデバイス製造装置及び有機ELデバイス製造方法を提供できる。次に、本発明の蒸発源7の第2の実施形態7Aを図6を用いて説明する。図6は図1bに対応する図であり、第2の実施形態における蒸発源7Aの図1aに対応する断面からの矢視図である。第6図おいて第1の実施形態と同じ機能を果たすものには同一符号を付している。第2の実施形態が第1の実施形態と異なる点は次の点である。第1に、第1の実施形態では蒸発源の長面の長手方向に各坩堝71を横に配置した横型であるのに対し、第2の実施形態では蒸発源の長面の長手方向に各坩堝71を縦に配置した縦型である。そのために、第2の実施形態では、図6に示す断面図は蒸着材料72が設けられる底面を見る矢視図となる。第2に蒸発源は3方向に蒸着ノズル78a、78b、78cを有し、それに伴いシャッタも3方向に76a、76b、77cが設けられている。なお、第2の実施形態では4方向に蒸着ノズルを設けることが可能である。また、第1の実施形態同様に、第2の実施形態においても一辺側の蒸着ノズルのみが開放するようになっている。以上説明した蒸発源7の第2の実施形態7Aにおいても、蒸着ノズルを有する各面に対応して基板を配置し、順次基板に蒸着することによって、材料の損出を少なくできる。すなわち、基板交換時間やアライメント時間に別の基板を蒸着出来れば蒸発源の実質稼働率を100に近づけることができる。また、以上説明した蒸発源7の第2の実施形態7Aにおいても、必ず一辺側のみ蒸着ノズルを基板に向けて開放させることによって、坩堝内圧上昇を抑え、材料の変質や蒸発昇華速度の変化を防ぐことができ、信頼性の高い蒸着をすることができる。図7は蒸発源7の第2の実施形態に適した有機ELデバイス製造装置を示した図である。図7では、図2に示した4つのクラスタのうち例としてクラスタBを模式的に示した図である。勿論、クラスタの数は4つなくも、1つでも5つ以上でもよい。なお、以下の説明ではクラスタを示す符号は省略する。クラスタは、一台の搬送ロボット5a、5bを有する2つに搬送チャンバ2a、2bと、搬送ロボット5から基板を受取り、真空蒸着処理をする1つの処理チャンバ1である真空蒸着チャンバ1を有する。真空蒸着チャンバ1はT状に配置されたR,M、Lの3つのラインと、3つのラインの中央に配置され、矢印Hのように移動する蒸発源7Aを有する。各ラインは、図2に示す有機ELデバイス製造装置の第1の実施形態と同様に、搬送ロボット5aまたは5bと基板6の受け渡し行なう基板保持部9、基板保持部9を旋回させ直立させる基板旋回駆動手段図示せず及び直立した基板6とアライメントするマスク8を有する。蒸発源7Aには蒸発源7と同様にR赤、G緑、B青のうちひとつの色を蒸着材料72が設けられているので、搬送ロボット5a、5bは受渡室4bから各ラインに基板を搬送し、各ラインで蒸着された基板を受渡室4cに搬送する。なお、2つの搬送チャンバ2a、2bと3つに処理ラインR,M、Lの間にはゲート弁10を設けている。このとき、蒸発源7Aは、上記搬送ロボット5a、5bに動作に伴い、矢印H示すように移動する。Lラインの蒸着が終了した位置がMラインの蒸着開始位置になうように、またMラインの蒸着が終了した位置がRラインの蒸着開始位置になうように、各マスクに対して配置される。このように配置することにより、LラインからRラインへ移動する時間分蒸着材料72の損出が生じるが、他のライン間では蒸着材料72の損出が生じないで移動できる。図8は、上述した3ラインと2台の搬送ロボットによる、本実施形態における真空蒸着フローの1例を示した図である。なお、図8において実線太枠4は搬送ロボット5aの動作を、破線太枠は搬送ロボット5bの動作を示す。また、各ラインの下に記した内容は、太枠の部分も含めて、それぞれのラインの処理を示す。Step1からStep5までが初期動作を示し、太数字で示したStep6からStep15がその後の繰り返しされる動作を示す。以下の説明において、例えばM5のMはMラインを示し、数字は図8に示すStepを示す。まず、搬送ロボット5aが受渡室4bからRライン用の基板6RをMラインに搬入しStepM1、搬送ロボット5bがその基板6RをMラインからRラインに搬入するStepR2。その後、搬送ロボット5aが受渡室4bからMライン用の基板6MをMラインに搬入しStepM3、引き続き、搬送ロボット5aが受渡室4bからLライン用の基板6LをLラインに搬入するStepL4。基板6を搬入後、各ラインでは、基板とマスクとアライメントを行いStepR3、M4、L5、や矢印H示す順序で蒸着するStepR4、M5、L6。Rラインでは蒸着後、Mラインでの蒸着が終了まで基板6Rを受渡室4cへ搬出するStepL5。次に、MラインではLラインで蒸着中に、搬送ロボット5bが蒸着済みの基板6Mを受渡室4cへ搬出しStepM6、その後、搬送ロボット5aが受渡室4bからRライン用の新たな基板6RをMラインに搬入しStepM7、搬送ロボット5bがその新たな基板6RをMラインからRラインに搬入するStepR8。その後、Rラインでは新たな基板6Rのアライメントを行うStepR9。次に、蒸発源7AをRラインからLラインへの移動させるStep10。そして、Rラインで蒸着中に、MラインではLラインで蒸着された基板6Lを搬送ロボット5a、5bにより受渡室4cへ搬出しStepM11、M12、搬送ロボット5aにより新たな基板6Mを受渡室4bから搬入しStepM13、新たな基板6Mのアライメントを行うStepM14。その後。Lラインでは、Mラインの蒸着が終了するまでに、搬送ロボット5aにより新たな基板6Lを受渡室4bから搬入しStepL14、新たな基板6Lのアライメントを行うStepM15。以後は、Step6からStep15を繰り返す。図8においては、Rライン、Mライン、Lラインの順で基板を搬入し、その順序で基板を蒸着し、搬出している。上記順序は色々考えられるが、要は、搬入した順序で蒸着し搬出するのがよい。以上説明した有機ELデバイス製造装置の第2の実施形態によれば、LラインからRラインへの移動中に、多少の蒸着材料の損出があるものの、一つの真空蒸着チャンバに設けられた3つの処理ラインで順次蒸着することで、無駄に蒸着材料を噴射する時間を大幅に低減でき、即ち蒸発源の実質稼働率を100に近付けることができる。以上説明した有機ELデバイス製造装置の第2の実施形態によれば、蒸着に使用しない時間を大幅に低減することができるスループットの高い有機ELデバイス製造装置及び有機ELデバイス製造方法を提供できる。前に蒸発源の第2の実施形態である蒸発源7Aは4方向の蒸着ノズルを配置できることを述べた。例えば、図9aに示すように、互いに90度の位置に配置された4つの蒸着処理ラインを設け、4方向の蒸着ノズルを順次選択することにより蒸着することも可能である。また、図9bに示すように、互いに90度の位置に配置された4つの蒸着処理ラインを設け、4つの蒸着処理ラインの基板保持部9及びマスクを、或いはアライメント後の基板とマスクを一体にしてそれぞれ矢印F、I方向に移動可能とし、4つの蒸着処理ラインのうち相対する2つの蒸着処理ラインを蒸発源7Aに近づけ、相対する2方向の蒸着ノズルから同時に蒸着することも可能である。このとき残りの相対する2方向の蒸着ノズルは閉じている。即ち、常に2方向に蒸着ノズルを開き、残り2方向の蒸着ノズルを閉じて蒸着することにより、坩堝内圧上昇を抑え、材料の変質や蒸発昇華速度の変化を防ぐことができ、信頼性の高い蒸着をすることができる。図9では4つの処理ラインを設けたが、3つの或いは5つ以上の処理ラインを多角形に配置し、処理ライン数と同じ角数の多角柱の断面形状を有し、それぞれの面に蒸着ノズルを有する蒸発源を、図9a、図9bに示したように移動させて蒸着することもできる。以上に示した他の有機ELデバイス製造装置においても、第1または第2の実施形態の有機ELデバイス製造装置と同様な効果を得ることができる。"