回路基板を覆うとともに、前記回路基板に設けられる電子部品に対して電磁シールドを施すシールドケースであって、前記シールドケースには、弾性片が設けられ、前記弾性片には、前記回路基板に向かって突出する突起が設けられ、前記シールドケースを前記回路基板に固定する際、前記突起を前記回路基板に当接させて前記弾性片を弾性変形させ、前記弾性片が変形方向と相反する方向に付勢されて、前記突起を前記回路基板に緊密に接触させて、前記シールドケースを接地させることを特徴とするシールドケース。前記シールドケースは、頂板と、前記頂板から延在する側壁と、前記側壁から延在する固定フィンと、を備え、前記固定フィンは前記回路基板に当接し、前記弾性片は前記固定フィンに設けられることを特徴とする請求項1に記載のシールドケース。前記突起は、前記弾性片の自由端に形成されることを特徴とする請求項2に記載のシールドケース。回路基板と、前記回路基板に設けられる電子部品と、前記電子部品を覆って前記電子部品に対して電磁シールドを施すシールドケースと、を備える電子装置において、前記シールドケースには、弾性片が設けられ、前記弾性片には、前記回路基板に向かって突出する突起が設けられ、前記シールドケースを前記回路基板に固定する際、前記突起を前記回路基板に当接して前記弾性片を弾性変形させ、前記弾性片が変形方向と相反する方向に付勢されて、前記突起を前記回路基板に緊密に接触させて、前記シールドケースを接地させることを特徴とする電子装置。前記回路基板には接地領域が設けられ、前記突起は、前記接地領域に当接して前記接地領域に電気接続し、これにより前記シールドケースは接地されることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。以上の問題点に鑑みて、本発明は、確実な接地効果を有するシールドケース及びこのシールドケースを有する電子装置を提供することを目的とする。本発明に係るシールドケースは、回路基板を覆って、前記回路基板上の電子部品に対して電磁シールドを施す。前記シールドケースには、弾性片が設けられ、前記弾性片には、前記回路基板に向かって突出する突起が設けられる。前記シールドケースを前記回路基板に固定する際、前記突起は前記回路基板に当接されて前記弾性片を弾性変形させる。前記弾性片は変形方向と相反する方向に付勢され、前記突起を前記回路基板に緊密に接触させて、前記シールドケースを接地させる。本発明に係る電子装置は、回路基板と、前記回路基板に設けられる電子部品と、前記電子部品を覆って前記電子部品に対して電磁シールドを施すシールドケースと、を備える。前記シールドケースには、弾性片が設けられ、前記弾性片には、前記回路基板に向かって突出する突起が設けられる。前記シールドケースを前記回路基板に固定する際、前記突起は前記回路基板に当接されて前記弾性片を弾性変形させる。前記弾性片は変形方向と相反する方向に付勢され、前記突起を前記回路基板に緊密に接触させて、前記シールドケースを接地させる。従来の技術に比べて、本発明に係るシールドケース及びこのシールドケースを有する電子装置において、前記シールドケースの弾性片には、回路基板に向かって突出する突起が設けられるので、前記回路基板が十分に平坦ではなくても、前記突起は前記回路基板に確実に当接され、前記シールドケースは接地され、前記シールドケースの電磁シールド効果を確保する。以下、図面に基づいて、本発明に係るシールドケース及びこのシールドケースを有する電子装置について詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態に係る電子装置100の部分の枠体を除いた組立図である。前記電子装置100は、枠体10と、前記枠体10内に収容される回路基板20と、シールドケース30と、を備える。前記シールドケース30は、前記回路基板を覆って、前記回路基板20に設けられた電子部品に対して電磁シールドを施す。本実施形態において、前記電子装置100は携帯電話である。他の実施形態において、前記電子装置は、電子ゲーム機、コンピュータ、又はデジタルカメラとすることもできる。図2を併せて参照すると、前記回路基板20は長方形の平板である。前記回路基板20の長手方向の中間位置には、複数の電子部品201が配列されており、前記回路基板20の長手方向の両側には、複数の第一ネジ孔205が互いに離間して設けられ、隣り合う2つの第一ネジ孔205の間には接地領域203がそれぞれ設けられる。前記シールドケース30は、導電性を有する方形の殻体であり、頂板301と、前記頂板301の外周縁から下に向かって延在し且つ前記頂板301に直交する側壁302と、前記側壁302から外に向かって延在し且つ前記側壁302に直交する固定フィン303と、を備える。前記固定フィン303は、前記頂板301に平行し、且つ前記回路基板20に当接する。前記固定フィン303には、複数の切欠部308が設けられて、複数の弾性片304が形成される。前記弾性片304の自由端には、前記回路基板20に向かって突出する突起305が設けられる。本実施例において、前記突起305は、前記弾性片304の自由端に対してプレス加工を行い、前記弾性片304の自由端を前記回路基板20に向かって突出させることにより形成される。他の実施形態において、前記突起305は、前記弾性片304の自由端に貼り合わせることもできる。前記固定フィン303には、前記回路基板20の第一ネジ孔205に対応する複数の第二ネジ孔306が設けられる。図3及び図4を併せて参照すると、前記シールドケース30によって前記電子部品201に対して電磁シールドを施すために、前記固定フィン303を前記回路基板20に当接させると、複数の前記弾性片304は前記回路基板20の複数の接地領域203に対応し、各々の前記第二ネジ孔306は各々の前記第一ネジ孔205にそれぞれ対応する。複数のネジ40を前記第二ネジ孔306及び前記第一ネジ孔205にそれぞれ螺合することにより、前記シールドケース30は前記回路基板20に固定される。この際、前記突起305が前記接地領域203に当接し、且つ電気接続されることによって、前記シールドケース30は接地される。さらに前記ネジ40を螺合することにより、前記突起305は前記回路基板20に当接され、前記弾性片304を弾性変形させ、前記弾性片304は変形方向と相反する方向に付勢されて、前記突起305を前記回路基板20に確実に当接させる。その結果前記突起305は前記接地領域20に緊密に接触して、電磁シールド効果を確保する。本実施形態において、前記電子装置100は複数の電子部品201と複数の突起305とを備えるが、他の実施形態において、前記電子部品201及び前記突起305の数量は、1つまたは2つとすることもできる。前記シールドケース30は、係合方式のような他の方式によって前記回路基板20に固定することもできる。以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の変形又は修正が可能であり、該変形、又は修正もまた、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。