有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが絶縁性及び熱伝導性を有する絶縁性放熱フィルムであって、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率が、有機粒子/無機フィラー=1/1以上である絶縁性放熱フィルム。有機粒子の平均粒径が5~50μmであり、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率が、有機粒子/無機フィラー=1.5/1以上である請求項1記載の絶縁性放熱フィルム。有機粒子と無機フィラーとの割合重量比が、有機粒子/無機フィラー=1/1~1/5である請求項1又は2記載の絶縁性放熱フィルム。硬化樹脂と有機粒子との割合重量比が、2/1~1/2である請求項1~3のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーの割合が、硬化樹脂100重量部に対して100~500重量部である請求項1~4のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーの割合が、フィルム全体に対して40~60重量であり、かつ無機フィラーの熱伝導率が2W/mK以上である請求項1~5のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーの形状が板状である請求項1~6のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーが窒化ホウ素である請求項1~7のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。有機粒子がポリアミド系粒子及び/又は架橋熱可塑性樹脂粒子である請求項1~8のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。硬化樹脂が熱硬化性樹脂及び硬化剤の硬化物である請求項1~9のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項10記載の絶縁性放熱フィルム。さらに可塑剤を含む請求項1~11のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。無機フィラーが互いに接触して有機粒子間に局在化した状態で、硬化樹脂により固定化されている請求項1~12のいずれかに記載の絶縁性放熱フィルム。有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する請求項1記載の絶縁性放熱フィルムの製造方法。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能であり、かつ有機粒子を不溶である溶媒を用いて組成物を調製する請求項14記載の方法。従って、本発明の目的は、少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、成形性及び生産性が高い絶縁性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、板状無機フィラーを用いても厚み方向において熱伝導性を向上できる絶縁性放熱フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明者は、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、有機粒子とこの有機粒子の平均粒径以下の粒径を有する絶縁性及び熱伝導性を有する無機フィラーと硬化樹脂とを組み合わせることにより、絶縁性放熱フィルムの機械的特性を向上できるとともに、少量の無機フィラーであっても熱伝導性も向上できることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明の絶縁性放熱フィルムは、有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが絶縁性及び熱伝導性を有する絶縁性放熱フィルムであって、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率が、有機粒子/無機フィラー=1/1以上である。前記有機粒子の平均粒径は5~50μm程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子/無機フィラー=1.5/1以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合重量比は、有機粒子/無機フィラー=1/1~1/5程度であってもよい。前記硬化樹脂と前記有機粒子との割合重量比は、2/1~1/2程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、硬化樹脂100重量部に対して100~500重量部程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して40~60重量程度であり、かつ前記無機フィラーの熱伝導率が2W/mK以上であってもよい。前記無機フィラーは、板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。前記有機粒子はポリアミド系粒子及び/又は架橋熱可塑性樹脂粒子であってもよい。前記硬化樹脂は熱硬化性樹脂例えば、エポキシ樹脂及び硬化剤の硬化物であってもよい。本発明の絶縁性放熱フィルムは、さらに可塑剤を含んでいてもよい。本発明の絶縁性放熱フィルムは、無機フィラーが互いに接触して有機粒子間に局在化した状態で、硬化樹脂により固定化されていてもよい。本発明には、有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する前記絶縁性放熱フィルムの製造方法も含まれる。この方法において、硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能であり、かつ有機粒子を不溶である溶媒を用いて前記組成物を調製してもよい。本発明では、有機粒子と、この有機粒子の平均粒径以下の粒径を有する絶縁性及び熱伝導性を有する無機フィラーと、硬化樹脂とを組み合わせることにより、少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、絶縁性放熱フィルムの機械的特性を向上できる。また、少量の無機フィラーで高い熱伝導性を実現できるため、成形性及び生産性も向上できる。さらに、板状無機フィラーを用いても厚み方向において熱伝導性を向上できる。[絶縁性放熱フィルム]本発明の絶縁性放熱フィルムは、有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含む。本発明の絶縁性放熱フィルムにおいて、前記無機フィラーは、絶縁性及び熱伝導性を有しており、フィルム中で有機粒子間に局在化して熱の導通路又は経路チャンネル又はパスを形成している。図1は、本発明の絶縁性放熱フィルムの概略断面図である。図1に示すように、本発明の絶縁性放熱フィルム1は、フィルム中に略均一に分散している有機粒子2間において、無機フィラー3が互いに接触して局在化して、硬化樹脂4によって固定化されている。すなわち、無機フィラー2は、フィルム中において、有機粒子3間でネットワーク構造を形成することにより、少量の無機フィラーであっても、熱伝導性を向上できる。特に、無機フィラー3が窒化ホウ素などの板状無機フィラーである場合、有機粒子間の間隙において、板状フィラーの板面が間隙に沿って配向することにより、板面に沿った熱の導通路が形成されることにより、フィルムの厚み方向における熱伝導性を向上できる。有機粒子有機粒子は、フィルム中で略均一に分散することにより、無機フィラーを局在化させるために配合され、絶縁性放熱フィルムに要求される機械的特性耐熱性、剛性、弾性などなどに応じて、樹脂粒子及びゴム粒子から適宜選択できる。本発明では、有機粒子を用いることにより、フィルムの柔軟性を向上できるとともに、硬化樹脂との接着性を高めて機械的特性も向上できる。樹脂粒子には、熱可塑性樹脂粒子、架橋熱可塑性樹脂粒子及び熱硬化性樹脂粒子が含まれる。熱可塑性樹脂粒子を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、メタアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、脂肪酸ビニルエステル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、熱可塑性エラストマーポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなど、セルロース誘導体などが挙げられる。架橋熱可塑性樹脂粒子は、前記熱可塑性樹脂の架橋体などであってもよく、熱可塑性樹脂の種類に応じて、慣用の架橋剤を用いて得られた架橋体や、電子線などの活性エネルギー線を用いて得られた架橋体などであってもよい。熱硬化性樹脂粒子を構成する熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。ゴム粒子を構成するゴムとしては、例えば、ジエン系ゴムポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン-ブタジエンゴムなど、エチレン-プロピレンゴム、エチレン-酢酸ビニルゴム状共重合体、ブチルゴム、ニトリルゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロロヒドリンゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどが挙げられる。これらの有機粒子は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの有機粒子のうち、硬化樹脂との接着性に優れる点から、アミド結合やエステル結合などの極性を示す結合又は基を有する有機粒子や、硬化樹脂と類似の骨格を有する有機粒子例えば、硬化樹脂がエポキシ樹脂の場合、芳香族骨格を有する有機粒子などなどが好ましい。また、製造上の観点から、硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒前駆体の調製に用いる溶媒に対して不溶な耐溶剤性を有する有機粒子が好ましい。さらに、硬化樹脂が熱硬化性樹脂である場合、硬化温度において粒子形状を保持可能な耐熱性を有する有機粒子が好ましい。有機粒子が熱可塑性樹脂粒子である場合は、熱可塑性樹脂粒子の融点は、例えば、80~300°C、好ましくは100~280°C、さらに好ましくは120~250°C特に150~220°C程度であってもよい。これらの特性を有する有機粒子としては、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂などの熱可塑性樹脂、架橋メタアクリル系樹脂や架橋ポリスチレン系樹脂などの架橋熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で構成された粒子が好ましく、ポリアミド系粒子、架橋ポリメタアクリル酸エステル系粒子が特に好ましい。ポリアミド系粒子を構成するポリアミドとしては、例えば、ポリアミド46、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12などの脂肪族ポリアミド、ジカルボン酸例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸などとジアミン例えば、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンとから得られるポリアミドなどが挙げられる。これらのポリアミドは、ホモポリアミドに限らずコポリアミドであってもよい。架橋ポリメタアクリル酸エステル系粒子を構成するポリメタアクリル酸エステルとしては、ポリメタアクリル酸エチル、ポリメタアクリル酸ブチルなどのポリメタアクリル酸C1-6アルキル特にC2-6アルキルを主成分50~100重量、好ましくは70~100重量程度とするポリメタアクリル酸アルキルエステル系樹脂などが挙げられる。架橋剤としては、慣用の架橋剤を利用でき、例えば、2以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物エチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレートなどのポリC2-10アルキレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジビニルベンゼンなどなどが利用できる。架橋剤の割合は、全単量体のうち0.1~10モル特に1~10モル程度であってもよい。架橋ポリアクリル酸エステル粒子を用いて、柔軟性を向上してもよい。これらの有機粒子のうち、硬化樹脂がエポキシである場合、C8-16アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミド特に、ポリアミド11やポリアミド12などのC10-14アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミドなどのポリアミド系粒子、架橋ポリメタアクリル酸アルキルエステルや架橋ポリスチレンなどの架橋熱可塑性樹脂粒子などが汎用される。有機粒子の形状としては、例えば、球状、楕円体状、多角体形多角錘状、正方体状、直方体状など、板状又は鱗片状、棒状、不定形状などが挙げられる。これらの形状のうち、フィルム内に均一でかつ熱伝導性の高いチャンネルを形成し易い点から、略球状などの等方形状が好ましい。そのため、有機粒子の平均アスペクト比長軸/短軸比としては、例えば、1~5、好ましくは1~2、さらに好ましくは1~1.5特に1~1.2程度である。有機粒子の平均粒径は、無機フィラーの粒径やフィルムの厚みなどに応じて、1~100μm程度の範囲から選択でき、例えば、1~50μm、好ましくは2~40μm、さらに好ましくは3~30μm特に4~25μm程度である。後述する硬化樹脂と前記有機粒子との割合重量比は、硬化樹脂/有機粒子=10/1~1/10程度の範囲から選択でき、例えば、3/1~1/3、好ましくは2/1~1/2、さらに好ましくは1.5/1~1/1.5特に1.2/1~1/1.2程度であってもよい。無機フィラー無機フィラーとしては、絶縁性及び熱伝導性を有していればよく、例えば、窒素化合物窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化炭素、窒化チタンなど、炭素化合物炭化ケイ素、炭化フッ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステン、ダイヤモンドなど、金属酸化物シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ベリリウムなどなどが挙げられる。これらの無機フィラーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの無機フィラーのうち、絶縁性及び熱伝導性に優れる点から、窒化ホウ素や窒化アルミニウムなどの窒素化合物が好ましく、窒化ホウ素が特に好ましい。窒化ホウ素は、グラファイトと類似の構造を有する六方晶形型であってもよく、ダイヤモンド構造を有する立方晶形型であってもよいが、本発明では、六方晶形型に対して効果的である。無機フィラーの形状は、例えば、粒子状粉末状、板状又は鱗片状、繊維状、不定形状などが挙げられる。これらの形状のうち、有機粒子の間隙を熱の伝導路として利用できるため、板状フィラーが好ましい。これらの粒子の形状は、より平均粒径が小さい一次粒子が凝集して二次粒子を形成しているものであってもよく、この場合の平均粒径、形状は二次粒子の平均粒径、形状を示すものである。無機フィラーの平均粒径は、有機粒子の粒径に応じて0.1~50μm程度の範囲から適宜選択でき、例えば、0.1~30μm、好ましくは0.5~20μm、さらに好ましくは1~15μm特に2~10μm程度である。無機フィラーが板状である場合、前記平均粒径は、板面の平均径板面における長軸と短軸との加算平均径であってもよい。さらに、板状である場合、前記板面の平均径と厚みとのアスペクト比板面の平均径/厚みは、例えば、2以上、好ましくは2~50、さらに好ましくは3~30特に5~20程度であってもよい。無機フィラーが有機粒子間の間隙で、互いに接触してチャンネルを形成するために特に板状無機フィラーの板面が間隙に沿って配向するために、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率は、例えば、有機粒子/無機フィラー=1/1~10/1例えば、1.1/1~25/1程度の範囲から選択できる。本発明においては、上記の通り、無機フィラーが有機粒子間の間隙で、互いに接触してチャンネルを形成させることが重要である。このため、有機粒子の平均粒径は少なくとも無機フィラーの平均粒径と同じかそれよりも大きいことが必要である。このため、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率における下限値は、有機粒子/無機フィラー=1/1以上であればよく、好ましくは1.5/1以上、さらに好ましくは2.1/1以上である。有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率における上限値は、無機フィラーが有機粒子間の間隙で、互いに接触してチャンネルを形成させる点からは特に限定されないが、有機粒子の粒径が非常に大きい場合は、得られる放熱シートの表面の平滑性が損なわれる場合がある。このため、上限値は、有機粒子/無機フィラー=25/1以下であってもよく、好ましくは10/1以下、さらに好ましくは5/1以下特に4/1以下であり、例えば、有機粒子と無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子/無機フィラー=1.5/1~5/1、好ましくは2.1/1~4/1、更に好ましくは2.5/1~3.5/1であってもよい。本発明では、このように、有機粒子の粒径よりも小さい粒径の無機フィラーを用いることにより、無機フィラーが有機粒子の間隙において、接触するため、少量の無機フィラーであっても、熱伝導性を向上できる。無機フィラーの割合は、硬化樹脂100重量部に対して10~1000重量部程度の範囲から選択でき、例えば、100~500重量部、好ましくは150~400重量部、さらに好ましくは180~300重量部特に200~250重量部程度であってもよい。有機粒子と無機フィラーとの割合重量比は、有機粒子/無機フィラー=1/0.1~1/10程度の範囲から選択できるが、熱伝導性を向上させる点から、有機粒子/無機フィラー=1/1~1/5、好ましくは1/1.2~1/4、さらに好ましくは1/1.5~1/3特に1/1.8~1/2.5程度である。特に、本発明では、無機フィラーが窒化ホウ素などの板状無機フィラーである場合、有機粒子に対して1.5~3倍特に1.8~2倍程度の無機フィラーを配合したフィルムは、有機粒子の間隙で板状無機フィラーが効果的に配向するためか、特に高い熱伝導性例えば、3W/mK以上の熱導電率を示し、有機粒子に対して3倍よりも多い例えば、3~5倍程度の無機フィラーを配合したフィルムよりも高い熱伝導性を示す。さらに、前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して1~90重量程度の範囲から選択でき、例えば、10~80重量、好ましくは30~70重量、さらに好ましくは40~60重量特に45~55重量程度である。特に、無機フィラーの割合を40~60重量程度に調整することにより、例えば、熱伝導率を2W/mK以上に向上できる。硬化樹脂硬化樹脂は、例えば、熱や活性エネルギー線紫外線や電子線などなどにより硬化した樹脂であり、通常、硬化性樹脂及び硬化剤の硬化物である。硬化樹脂は、前記有機粒子の隙間に無機フィラーが局在化して形成されたネットワーク構造において、有機粒子と無機フィラーとを硬化接着することにより、前記ネットワーク構造を固定化する。硬化樹脂の前駆体は、熱や活性エネルギー線などにより反応する官能基を有する化合物であり、熱や活性エネルギー線などにより硬化又は架橋して樹脂特に硬化又は架橋樹脂を形成可能な種々の硬化性化合物が硬化樹脂の前駆体として使用できる。硬化樹脂の前駆体は、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂であってもよいが、生産性や接着性などの点から、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。これらのうち、接着力に優れる点から、熱硬化性アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂が好ましく、有機粒子及び無機フィラーのいずれに対しても高い接着力を示す点から、エポキシ樹脂が特に好ましい。エポキシ樹脂としては、慣用のエポキシ樹脂、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、長鎖脂肪族エポキシ樹脂などが例示できる。これらのうち、接着性や寸法安定性などに優れる点から、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が汎用される。グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂[例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂などのビスヒドロキシフェニルC1-10アルカン骨格を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂など]、ノボラック型エポキシ樹脂例えば、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など、脂肪族型エポキシ樹脂例えば、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、プロピレングリコールモノ乃至ジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラグリシジルエーテルなど、単環式エポキシ樹脂例えば、レゾルシングリシジルエーテルなど、複素環式エポキシ樹脂例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントイン型エポキシ樹脂など、テトラキスグリシジルオキシフェニルエタンなどが挙げられる。硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤[例えば、脂肪族ポリアミンエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミンなど、脂環族ポリアミンイソホロンジアミンなど、芳香族ポリアミンキシレンジアミンなどなど]、ポリアミノアミド系硬化剤例えば、ポリエチレンポリアミンと脂肪酸との縮物など、酸及び酸無水物系硬化剤[例えば、脂肪族カルボン酸無水物ドデセニル無水コハク酸など、脂環族カルボン酸無水物メチルテトラヒドロ無水フタル酸など、芳香族カルボン酸無水物無水フタル酸などなど]などが例示できる。これらの硬化剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの硬化剤のうち、前記アミン系硬化剤又はその変性物エポキシ付加物、アクリロニトリル付加物、エチレンオキシド付加物、マンニッヒ反応物、ミカエル反応物、チオ尿素反応物などなどのアミン系硬化剤特に脂肪族アミン系硬化剤の変性物が好ましい。硬化剤の割合は、硬化性樹脂の種類に応じて、硬化性樹脂例えば、エポキシ樹脂100重量部に対して1~100重量部程度の範囲から選択でき、例えば、10~90重量部、好ましくは20~80重量部、さらに好ましくは30~70重量部特に40~60重量部程度である。可塑剤本発明の絶縁性放熱フィルムは、有機粒子と硬化樹脂との親和性やフィルムの柔軟性を向上させるために、可塑剤を含んでいてもよい。可塑剤としては、有機粒子及び硬化樹脂の種類に応じて選択できるが、例えば、フタル酸エステルジブチルフタレート、ジオクチルフタレートなど、リン酸エステルリン酸トリクレジル、リン酸トリオクチルなど、脂肪族多価カルボン酸エステルアジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチルなど、エポキシ系化合物アルキルエポキシステアレート、エポキシ化大豆油など、ポリオール類ジグリセリン、ポリグリセリン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどなどが挙げられる。これらの可塑剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの可塑剤のうち、硬化樹脂がエポキシ樹脂の場合、ポリエチレングリコールなどのポリオール類、特に、ポリエチレングリコールが好ましい。ポリエチレングリコールの重量平均分子量は、例えば、100~6000、好ましくは200~3000、さらに好ましくは300~1000特に500~800程度である。可塑剤の割合は、硬化樹脂100重量部に対して1~1000重量部程度の範囲から選択でき、例えば、5~100重量部、好ましく10~50重量部、さらに好ましくは15~30重量部程度であってもよい。特に、溶媒を使用せずに、可塑剤を硬化樹脂の100重量部に対して100重量部以上例えば、100~200重量部程度使用してもよい。本発明の絶縁性放熱フィルムの熱伝導率は1.9W/mK以上であってもよく、例えば、2~5W/mK、好ましくは2.5~4.8W/mK、さらに好ましくは3~4.5W/mK特に3.5~4W/mK程度であってもよい。本発明の絶縁性放熱フィルムは、絶縁性に優れており、体積抵抗率は、例えば、106Ωcm以上、好ましくは107Ωcm以上、さらに好ましくは108Ωcm以上であってもよい。絶縁性放熱フィルムは、さらに、慣用の添加剤、例えば、安定剤熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤など、分散剤、帯電防止剤、着色剤、難燃剤、潤滑剤などを含有していてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。絶縁性放熱フィルムの厚みは、用途に応じて選択でき、例えば、1~1000μm程度の範囲から選択でき、例えば、5~500μm、好ましくは10~400μm、さらに好ましくは30~300μm特に50~200μm程度である。[絶縁性放熱フィルムの製造方法]本発明の絶縁性放熱フィルムは、有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化することにより得られる。組成物の調製方法としては、前述のように、可塑剤の割合を多くすることにより、溶媒を用いることなく、組成物を調製してもよいが、機械的特性と熱伝導性とを両立できるフィルムを製造し易い点から、硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能であり、かつ有機粒子を不溶である溶媒を用いて組成物を調製するのが好ましい。組成物の調製方法としては、例えば、各成分を慣用の混合機ミキサーを用いて混合する方法であってもよい。前記溶媒としては、例えば、ケトン類アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど、エーテル類ジオキサン、テトラヒドロフランなど、脂肪族炭化水素類ヘキサンなど、脂環式炭化水素類シクロヘキサンなど、芳香族炭化水素類トルエン、キシレンなど、ハロゲン化炭素類ジクロロメタン、ジクロロエタンなど、エステル類酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなど、水、アルコール類エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノールなど、セロソルブ類メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル1-メトキシ-2-プロパノールなど、セロソルブアセテート類、スルホキシド類ジメチルスルホキシドなど、アミド類ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどなどが例示できる。これらの溶媒は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。本発明では、これらの溶媒のうち、有機粒子の粒子形状を保持するとともに、硬化樹脂の前駆体を有機粒子及び無機フィラーに対して均一に密着させるために、硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能であり、かつ有機粒子を不溶である溶媒が用いられる。本発明では、このような溶媒を用いることにより、フィルム化工程において有機粒子が粒子形状を保持するため、硬化樹脂の前駆体及び無機フィラーを含む液状組成物が、有機粒子間に均一に分布され、無機フィラーが有機粒子間に局在化したネットワーク構造を形成できる。硬化樹脂の前駆体に用いる溶媒は、硬化樹脂及び有機粒子の種類に応じて適宜選択でき、例えば、硬化樹脂がエポキシ樹脂であり、かつ有機粒子がポリアミド粒子である場合、ケトン類特に、メチルエチルケトンなどのジアルキルケトン、芳香族炭化水素類特に、トルエンなどの芳香族炭化水素、又はこれらの混合溶媒などを用いてもよい。前記組成物は、溶媒を用いる場合、固形分は、例えば、固形分が10~70重量、好ましくは30~65重量、さらに好ましくは40~60重量程度であってもよい。膜の形成方法は、バーコーターやナイフコーターなどの慣用の方法を利用して、基材例えば、離型紙などの上に塗布する方法を利用できる。硬化方法は、硬化樹脂の種類に応じて選択で、慣用の方法を利用でき、熱硬化性樹脂の場合は、樹脂の種類に応じて加熱処理してもよく、光硬化性樹脂の場合は、活性エネルギーを照射して硬化処理してもよい。熱硬化性樹脂では、例えば、硬化温度は、例えば、50~200°C、好ましくは60~150°C、さらに好ましくは70~100°C程度であってもよい。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例で得られた絶縁性放熱フィルムの導電性は、以下の方法で測定した。熱伝導性レーザーフラッシュ熱伝導率測定装置NETZSCH社製を用いて、フィルムの厚み方向の熱拡散率を測定し、下記式に基づいて熱伝導率を求めた。熱伝導率=密度×比熱×熱拡散率実施例1エポキシ樹脂ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、三菱化学株製jER8287重量部、硬化剤変性脂肪族ポリアミン、三菱化学株製jERキュアST123重量部、ポリアミド12粒子平均粒径20μm、融点180°C10重量部、窒化ホウ素電気化学工業株製GP、平均粒径8μm、アスペクト比2以上34重量部、可塑剤和光純薬工業株製PEG6002重量部、溶媒メチルエチルケトン44重量部を、自公転式混合脱泡機シンキー株製ARE-250を使用して混合し、組成物を作製した。得られた組成物を、バーコーター90を使用して離型紙上に塗工し、温度60°Cで30分間乾燥した。その後、温度80°Cで3時間硬化処理した後、離型紙から剥離して厚み100μmの硬化フィルムを得た。窒化ホウ素電気化学工業株製GP、平均粒径8μmの走査型電子顕微鏡写真3000倍を図2に示すが、図2からも明らかな通りこの実施例で使用している無機粒子は板状形態である。実施例2窒化ホウ素の添加量を23重量部、溶媒の添加量を38重量部にしたこと以外は、実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例3エポキシ樹脂jER8287重量部、硬化剤jERキュアST123重量部、架橋ポリアクリル酸エステル粒子積水化成品工業株製テクポリマーARX-15、平均粒径15μm20重量部、窒化ホウ素GP20重量部、可塑剤PEG60015重量部を、自公転式混合脱泡機ARE-250を使用して混合し、組成物を作製した。得られた組成物を用いて、実施例1と同様にして厚み100μmの硬化フィルムを得た。比較例1ポリアミド12粒子を添加しない以外は実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。比較例2ポリアミド12粒子を添加しない以外は実施例2と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。比較例3ポリアミド12粒子として、平均粒径5μmのポリアミド12を用いること外は実施例1と同じ方法で組成物から硬化フィルムを得た。実施例及び比較例で得られた硬化フィルムの導電性の測定結果を表1に示す。表1の結果から明らかなように、実施例の硬化フィルムは高い熱伝導性を示すのに対して、比較例の硬化フィルムは熱伝導性が低い。