少なくとも1つのLEDが基板に実装されたLEDモジュールと、前記LEDモジュールに対して熱的に接続されて前記LEDが発生する熱を放出させる機能を有した基体と、ドーム形に形成されて前記LEDモジュールを覆って取り付けられるグローブと、を備えるLEDランプであって、前記グローブは、前記LEDモジュールの外周を囲う基部と、前記LEDが実装された面に沿って前記基部から前記LEDモジュールの外周よりも内側に向かって延びており前記基板の外縁部と前記基体の間に形成される凹部に挿入される少なくとも1つの嵌合タブと、前記嵌合タブが設けられた側と反対側の前記基部の縁に接合されるドーム部と、を含むことを特徴とするLEDランプ。前記凹部は、前記嵌合タブの形状および配置に適合するように前記基体に形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記嵌合タブは、前記基板の厚み方向に前記凹部の寸法よりやや小さく形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記基板は、前記嵌合タブが配置された位置から外れた位置で前記基体に固定されることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記嵌合タブの少なくとも1つは、前記基板の厚み方向に突出した位置決め部を有し、前記基板は、前記位置決め部に対応する位置に被係合部を有することを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記位置決め部と前記被係合部とは、隙間を有して嵌り合うことを特徴とする請求項5に記載のLEDランプ。LEDが発生する熱を除去するために、基体は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム合金によって形成されている。特別な材料を採用しない限り、グローブの線膨張係数と基体の線膨張係数が異なる。したがって、グローブを接着固定する場合には、シリコーン系接着剤のように弾力性を有した接着剤を使用しなければならないとともに、熱変形による寸法差を吸収するためにある程度の体積を必要とする。また、グローブが基体に対して嵌合固定される場合、軽い衝撃で簡単に外れないように接着剤が併用される。LEDは、耐用年数が長く、LEDランプは、十年以上使用されることが予想されている。この間、接着剤が経年劣化によって硬くなるだけでなく、熱が加わることによってさらに劣化が進むことも予想される。そして、点灯および消灯を繰り返すことによって生じる温度変化により、膨張と収縮が繰り返される。その結果、グローブと基体の接着部分に繰り返し変形が加わるとともに、接着剤が剥がれたり破損したりするかもしれない。また、グローブが基体に対して嵌合によって固定される場合、嵌合部分には、弾性変形によって常に応力が作用している状態になる。このような部分に繰り返し変形が加わると劣化が加速され、疲労破壊を起こしやすい。そこで、本発明においては、グローブと基体との接合部分に熱変形による応力が作用し難い構造のLEDランプを提供する。一実施形態のLEDランプは、LEDモジュールと基体とグローブとを備える。LEDモジュールは、少なくとも1つのLEDが基板に実装されている。基体は、LEDモジュールに対して熱的に接続され、LEDが発生する熱を放出させる機能を有している。グローブは、ドーム形に形成され、LEDモジュールを覆って取り付けられている。このLEDランプにおいて、グローブは、基部と、嵌合タブと、ドーム部とを含む。基部は、LEDモジュールの外周を囲って形成される。嵌合タブは、少なくとも1つ用意され、LEDが実装された面に沿って基部からLEDモジュールの外周よりも内側に向かって延びており、基板の外縁部と基体の間に形成される凹部に挿入される。ドーム部は、嵌合タブが設けられた側と反対側の基部の縁に接合される。一実施形態のLEDランプ1について、図1から図5を参照して説明する。図1に示すLEDランプ1は、いわゆる電球形の外観を有したLEDランプである。この明細書において、LEDとは、発光ダイオードLight-EmittingDiode以外に発光素子Light-EmittingDeviceも含む。このLEDランプ1は、図2に示すLEDモジュール11と基体12とグローブ13とを備える。LEDモジュール11は、図2に示すように、円いディスク状に形成された基板111と、この基板上に実装される少なくとも1つのLED112と、基板111の中央部に配置されたコネクタ113とを含む。本実施形態において、LED112は、図2および図4に示すように基板111の中心に対して同一円状に24個が等間隔で配置されている。コネクタ113は、LED112よりも内側で基板111の中心から偏心した位置に取り付けられている。また、基板111の中央部でコネクタ113が取り付けられた位置の近傍には、コネクタ113に接続されるプラグ114を通過させるのに十分な大きさの穴115が開口している。プラグ114は、基体12の内部に配置される制御基板に接続されている。制御基板には、電源回路や点灯回路が設けられている。基体12は、図2に示すように、放熱体121と絶縁材122と口金123とを有している。放熱体121は、熱伝導性に優れた部材、本実施形態の場合はアルミニウム合金のダイカスト製であり、LEDモジュール11と熱的に接続される接触面121aを有している。接触面121aは、LED112が実装された範囲の基板111に接する領域を有している。また、放熱体121は、LED112が発生する熱を放出させるために外側面に放熱用のフィン121bを等間隔で有している。絶縁材122は、合成樹脂など非導電性の部材で作られ、放熱体121の内部に挿嵌されて制御基板をその内部に保持する。口金123は、白熱電球用のソケットに適合するように形成され、絶縁材122によって放熱体121に対して絶縁されている。口金123は、制御基板に接続されている。グローブ13は、図1に示すように、ドーム形に形成され、LEDモジュール11を覆って取り付けられる。このグローブ13は、基部131と嵌合タブ132とドーム部133とを含む。基部131は、図4に示すように、LEDモジュール11の外周を囲って形成され、放熱体121のフィン121bの先端を通る円錐面に沿った側壁131aと、接触面121aと平行に内側に延びるフランジ131bとを有している。嵌合タブ132は、少なくとも1つ、本実施形態では3つがほぼ等配の位置に用意され、LED112が実装された面に沿って基部131からLEDモジュール11の外周よりも内側に向かって入り込むように延びている。この実施形態の場合、嵌合タブ132は、フランジ131bの内周縁から内側に延びている。この嵌合タブ132は、基板111の外縁部111aと基体12の間、本実施形態では図2、図3および図5に示すように基体12側に形成される凹部124に挿入される。凹部124は、放熱体121の接触面121aを嵌合タブ132に合わせて切り欠いたように形成されている。また、放熱体121は、嵌合タブ132が形成された間隔に対して基部131の周方向にほぼ中間の位置に基板111をビスでねじ止めするための孔121cが形成されている。孔121cを補強するために接触面121aの外周側に張り出した座部121dが形成されている。基部131のフランジ131bは、この座部121dに対応する位置に凹部131dが形成されている。この実施形態では基体12とグローブ13との接合部において、図3に示すように凹部124および座部121dが、グローブ13の嵌合タブ132およびフランジ131bの内周形状に適合するように、基体12の放熱体121に形成されている。ドーム部133は、嵌合タブ132が設けられた側と反対側の基部131の縁131eに接合される。この実施形態においてドーム部133は、ほぼ半球面に形成されている。射出成型によって合成樹脂で作られるグローブ13の材質と製造過程によって、半球に少し満たない球面であってもよいし、大円を越える位置まで一体に成型された球面であってもよい。ドーム部133は、基部131の縁131eに対して超音波接合またはレーザー接合などによって溶融接合される。以上のように構成されたLEDランプ1は、図2の分解斜視図に示される下から順に基体12に組み立てられる。まず、図3に示すように、基体12の放熱体121にグローブ13の基部131を嵌合させる。このとき、少なくとも1つの嵌合タブ132は、基板111の厚み方向に突出した位置決め部132bを有している。本実施形態では、図3に示すように、嵌合タブ132は、3つ設けられており、そのうちの2つに位置決め部132bが形成されている。基板111は、図2および図4に示すように、この位置決め部132b対応する位置の外縁部111aに被係合部111bを有しており、放熱体121の孔121cに対応する位置の外縁部111aにネジ止め部111cを有している。被係合部111bおよびネジ止め部111cは、基板111の外周に開いたノッチである。基板111は、図4に示すように、被係合部111bを位置決め部132bに合わせて装着され、穴115に通されたプラグ114がコネクタ113に接続される。孔121cにビスが取り付けられることで、LEDモジュール11は、LED112を実装した範囲の基板111が放熱体121の接触面121aに密着するように固定され、基体12に対して熱的に接続された状態となる。この状態における基体12の放熱体121に形成された凹部124と、グローブ13の嵌合タブ132と、基板111の外縁部111aとの位置関係を図5に示す。図5に示すように、嵌合タブ132は、基板111の厚み方向に凹部124の寸法よりもやや小さく形成されている。したがって、放熱体121に基板111を固定した場合に嵌合タブ132が凹部124に挿入されていることによって、基板111を放熱体121の接触面121aから引き離すことは無い。つまり、基板111が放熱体121の接触面121aに密着した状態が維持される。また、図5に示すように、嵌合タブ132の内周寄りの端部は、内周寄りの凹部124の壁に対して隙間を有している。さらに嵌合タブ132に設けられた位置決め部132bと基板111の外縁部111aに形成された被係合部111bとは、隙間を有して嵌り合っている。つまり、グローブ13は、嵌合タブ132が凹部124に挿入されていることによって、基板111と放熱体121に拘束されない。したがって、LEDランプ1は、点灯および消灯を繰り返すことで生じる温度変化によって基体12の放熱体121とグローブ13の基部131との間に寸法差が生じても、グローブ13に過剰な応力を受けることがない。その結果、長期間にわたりLEDランプ1を使用しても、グローブ13が外れたり破損したりする心配がない。図1から図5に示した本実施形態のLEDランプ1において、基板111は、嵌合タブ132が配置された位置から外れた位置で基体12に固定されている。これに対して嵌合タブ132の位置において基板111を放熱体121にビスで固定してもよい。このとき嵌合タブ132は、隙間を有した状態でビスが貫通する孔またはノッチを有する。また、グローブ13は、嵌合タブ132が凹部124に挿入されていることによって、基体12に接合された状態である。したがって、グローブ13は、基板111の面に沿う回転方向の動き、および基板111の厚身方向の動きの両方が規制される。基板111および放熱体121の線膨張係数とグローブ13の線膨張係数との差があることによって生じる寸法差を吸収するために、嵌合タブ132は、凹部124に対して基板111の厚み方向および半径方向に隙間を有している。この隙間に起因して、グローブ13が基体12に対してがたつかないように、基体12とグローブ13との間を弾力性を有した接着剤、例えば、シリコーン系の接着剤で固定してもよい。経年劣化によってこの接着剤が剥離したりひび割れることになっても、グローブ13は、嵌合タブ132によってLEDモジュール11の基板111の外縁部111aと基体12の放熱体121によって挟まれているので、基体12から外れることはない。本実施形態におけるLEDランプ1のグローブ13は、嵌合タブ132が凹部124に挿入されていることによって保持されている。これに対してグローブ13の基部131のフランジ131bが全周に亘って基板111の外縁部111aと放熱体121との間に差し込まれた状態に、基体12とグローブ13とが結合されていてもよい。グローブ13を基体12から引き離す方向へ不用意な力が作用しても、全周に亘ってグローブ13が保持されていることによって、ネジ止め部111cおよび孔121cや嵌合タブ132に作用する負荷を緩和することができる。なお、この実施形態のLEDランプ1は、従来の白熱電球に代替される照明装置となることを前提としており、そのために外形形状が口金123側からグローブ13側に向かって拡開する円錐形に形成された、いわゆる電球形に近い形に設計されている。白熱電球が装着されていた照明器具が、白熱電球の外形のもの以外のものでも装着できるのであれば、LEDランプ1の外形、特に放熱体121の外形は、各図に示したもの以外に円柱形や多角柱形であってもよいし、放熱特性や生産性を考慮した形状であってもよい。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。