基板と、凹部を有するカバーとからなるパッケージと、前記基板の内面に設置されたマイクチップと、前記マイクチップの設置面と反対側の面に配置された回路素子と、を備えたマイクロフォンにおいて、前記マイクチップは、ダイアフラムを設けた面と反対面を前記基板に設置され、前記回路素子は、前記マイクチップの前記ダイアフラムを設けた面と同じ面において、前記ダイアフラムが設けられた領域外に配置されていることを特徴とするマイクロフォン。前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子の一部とをワイヤ配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記基板に設けたパッド部とを別なワイヤ配線により接続したことを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子の一部とを前記回路素子内に設けた貫通配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記基板に設けたパッド部とをワイヤ配線によって接続したことを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。前記基板に、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。前記パッケージの底面に垂直な方向から見たとき、前記マイクチップのダイアフラムと少なくとも一部が対向するようにして、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が前記基板に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のマイクロフォン。前記カバーに、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。前記音響孔は、前記カバーの外面側開口から前記カバーの内面側開口を直線的に見通すことができないように屈曲していることを特徴とする、請求項6に記載のマイクロフォン。前記基板と前記カバーのうち少なくとも一方が、銅張り積層板、ガラスエポキシ、セラミック、プラスチック、金属、カーボンナノチューブのうち少なくとも1種の材料によって構成されていることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。本発明は、上記のような技術的課題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、マイクチップの特性を維持しながらマイクロフォンを小型化し、特に実装面積の小面積化を図ることにある。本発明に係るマイクロフォンは、基板と、凹部を有するカバーとからなるパッケージと、前記基板の内面に設置されたマイクチップと、前記マイクチップの設置面と反対側の面に配置された回路素子とを備えたマイクロフォンにおいて、前記マイクチップは、ダイアフラムを設けた面と反対面を前記基板に設置され、前記回路素子は、前記マイクチップの前記ダイアフラムを設けた面と同じ面において、前記ダイアフラムが設けられた領域外に配置されていることを特徴としている。本発明に係るマイクロフォンにあっては、マイクチップのダイアフラムを設けた面と同じ面において、ダイアフラムを設けた領域外に回路素子を積んだ状態でマイクチップと回路素子をパッケージ内に納めているので、パッケージ内の縦空間を有効利用してマイクロフォンを小型化することができる。特に、回路素子とマイクチップとを横に並べて配置したものに比較してパッケージの底面積を小さくすることができ、マイクロフォンの実装面積を小さくできる。また、マイクロフォンを小型化するためにマイクチップや回路素子そのものを小さくする必要がないので、マイクロフォンの性能を低下させるおそれがない。また、本発明に係るマイクロフォンにおいては、つぎのような構造によって回路素子とマイクチップ、および回路素子と基板を接続することができる。例えば、前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子の一部とをワイヤ配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記基板に設けたパッド部とを別なワイヤ配線により接続することができる。なお、入出力端子とは、入力と出力を兼用する端子であってもよく、入力用の端子であってもよく、出力用の端子であってもよい以下、同様。また、前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子の一部とを前記回路素子内に設けた貫通配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記基板に設けたパッド部とをワイヤ配線によって接続することもできる。上記のようなそれぞれの接続構造によれば、基板のみにおいてワイヤ配線又は貫通配線による配線作業を完了してからカバーを基板に接合することができる。したがって、マイクロフォンの組立作業を簡単に行える。さらに、構造が簡単であるため、マイクロフォンの高信頼化と低コスト化を図ることができる。前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔は、前記基板に設けてもよく、前記カバーに設けてもよい。また、音響孔は、つぎのように種々の態様を採用しうる。まず、音響孔は前記基板に設けられていてもよい。これはマイクチップ及び回路素子が設けられた部材に音響孔を設ける場合である。その態様としては、前記パッケージの底面に垂直な方向から見たとき、前記マイクチップのダイアフラムと少なくとも一部が対向するようにして、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が前記基板に設けられていてもよい。かかる態様によれば、ダイアフラムに音響振動が伝わりやすくなるので、マイクロフォンの感度が向上する。また、音響孔は前記カバーに設けられていてもよい。これはマイクチップ及び回路素子が設けられた部材と異なる部材に音響孔を設ける場合である。この態様においては、前記音響孔が、前記カバーの外面側開口から前記カバーの内面側開口を直線的に見通すことができないように屈曲していてもよい。このような音響孔によれば、音響孔からパッケージ内やマイクチップ内に異物が侵入するのを防ぐことができ、また音響孔から光や水分などの環境因子が入り込んでマイクチップや回路素子に悪影響を及ぼしにくくなる。また、前記基板と前記カバーのうち少なくとも一方は、銅張り積層板、ガラスエポキシ、セラミック、プラスチック、金属、カーボンナノチューブのうち少なくとも1種の材料によって構成されていることが望ましい。なお、本発明における前記課題を解決するための手段は、以上説明した構成要素を適宜組み合せた特徴を有するものであり、本発明はかかる構成要素の組合せによる多くのバリエーションを可能とするものである。以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々設計変更することができる。第1の実施形態図1及び図2を参照して本発明の実施形態1による上面音孔タイプのマイクロフォン11を説明する。図1A及び図1Bは、実施形態1のマイクロフォン11の上面側からの斜視図及び下面側からの斜視図である。また、図2Aは、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図2Bは、図2AのX1-X1線に相当する箇所におけるマイクロフォン11の断面図である。このマイクロフォン11は、MEMS技術を用いて製造されるMEMSマイクロフォンであって、カバー14第1の部材と第2の部材のうちの一方の部材と基板15第1の部材と第2の部材のうちの他方の部材からなるパッケージ内にマイクチップ12と回路素子13を納めたものである。以下、マイクロフォン11の構造を具体的に説明する。図2A及び図2Bに示すように、基板15は、平板状をした多層配線基板によって形成されており、そのほぼ全体には電磁シールド用の導電層18が設けられている。基板15の上面外周部には、導電層18によって基板側接合部20が形成されている。また、基板15の上面には、スルーホール30を介して裏面の外部接続端子29に導通した複数のパッド部26aと、基板側接合部20に導通したパッド部26bが設けられている。基板15の上面には、絶縁性もしくは導電性接着剤などからなるダイアタッチ材21によってICチップ等の回路素子13の下面が接着されている。また、回路素子13の上面には、絶縁性もしくは導電性接着剤などからなるダイアタッチ材22によってマイクチップ12の下面全周が接着されている。マイクチップ12は、主として、チャンバ42バックチャンバが上下に貫通したSi基板41、ポリシリコン薄膜からなるダイアフラム43、およびバックプレート44によって構成されている。ダイアフラム43は、Si基板41の上面から若干浮かせた状態でチャンバ42を覆うように配置されており、音響振動に感応して膜振動する。バックプレート44は、SiNからなる固定部とポリシリコン薄膜からなる固定電極によって構成されており、バックプレート44には音響振動を通過させるための多数のアコースティックホール45が開口されている。このマイクチップ12では、ダイアフラム43とバックプレート44の固定電極によってキャパシタが構成されており、ダイアフラム43が音響振動によって振動すると、音響振動に応じてダイアフラム43とバックプレート44の固定電極との間の静電容量が変化する。マイクチップ12の表面には、少なくとも一対のマイク端子23が設けられており、マイク端子23からはダイアフラム43と固定電極の間の静電容量の変化に応じた検知信号が出力される。回路素子13の上面には、少なくとも一対のMEMS用入出力端子24と、複数の外部接続用入出力端子25a及びグランド端子25bが設けられている。マイクチップ12のマイク端子23と回路素子13の入出力端子24はボンディングワイヤ27ワイヤ配線によって接続されている。また、回路素子13の入出力端子25aはボンディングワイヤ28ワイヤ配線によって基板15のパッド部26aに接続され、回路素子13のグランド端子25bはボンディングワイヤ28によって基板15のパッド部26bに接続されている。しかして、マイクチップ12から出力された検知信号は入出力端子24から回路素子13内に入力され、所定の信号処理を施された後、入出力端子25aから外部接続端子29へ出力される。なお、回路素子13の上面のうち、入出力端子24、25a、グランド端子25bを設けた領域は、絶縁性樹脂などからなる保護材34で覆っておくことが好ましい。なお、基板15は、多層配線基板以外にも、銅貼り積層板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、プラスチック基板、金属基板、カーボンナノチューブの基板、あるいはこれらの複合基板によって形成されていてもよい。たとえば、プラスチック成形品の板の表面にメッキを施して製造した基板15を用いることができる。また、基板15の上面には、回路素子13を納めるための凹部を有していてもよい。図2Bに示すように、カバー14は、箱状に形成されていて下面に凹部31を備えている。凹部31の天面、側壁面及び凹部31を囲む側壁部下面には、そのほぼ全体に電磁シールド用の導電層32が形成されている。カバー14の天面に形成された導電層32は、絶縁性材料の内部に延びている。また、側壁部下面の導電層32は、基板15と接合させるためのカバー側接合部33になっている。なお、カバー14は、銅貼り積層板やガラスエポキシ、セラミック、プラスチック、金属、カーボンナノチューブのうちの少なくとも1つの材料又はこれらの複合材料からなるカバー本体の内面及び下面にメッキを施すことによって形成されている。たとえば、カバー形状に一体成形されたプラスチック成形品の表面にメッキを施したものをカバー14として用いることができる。カバー14は、凹部31を下方に向けた状態で基板15の上面に重ねられ、導電性材料17によってカバー側接合部33と基板側接合部20が接合される。こうして一体化されたカバー14と基板15によってパッケージが構成され、マイクチップ12及び回路素子13はパッケージ内に納められる。導電性材料17としては、導電性接着剤やハンダ、導電性両面粘着テープ、溶接用のろう材のいずれか一つを用いてもよく、あるいはこれらのうちの複数の材料を併用してもよい。カバー14と基板15を貼り合わせるために、さらに非導電性樹脂や非導電テープを併用してもよい。導電性材料17によってカバー側接合部33と基板側接合部20が接合される結果、カバー14の導電層32と基板15の導電層18が導通するので、導電層18を回路基板などのアースラインに接続することによって導電層32及び18がグランド電位に保持され、マイクロフォン11が外部の電磁ノイズから遮蔽される。また、カバー14の上面には、パッケージ内へ音響振動を侵入させるための音響孔16が開口されており、音響孔16からパッケージ内に入った音響振動は、アコースティックホール45を通ってダイアフラム43に達し、ダイアフラム43を振動させる。本発明の実施形態1のマイクロフォン11にあっては、回路素子13の上にマイクチップ12を積み重ねたものを基板15の上面に実装しているので、パッケージ内の縦空間を利用することができマイクロフォン11を小型化することができる。特に、回路素子とマイクチップを横に並べて配置したマイクロフォンと比較すると、マイクロフォン11の実装面積を小さくすることができ、高密度実装用にも適する。また、マイクロフォン11を小型化するためにマイクチップ12自体を小型化する必要がないので、マイクチップ12の特性を低下させるおそれもない。また、マイクロフォン11の製造工程においては、基板15の上面に回路素子13を設置し、その上にマイクチップ12を設置した状態において、マイクチップ12と回路素子13をボンディングワイヤ27で接続し、回路素子13と基板15をボンディングワイヤ28で接続することができる。よって、すべての配線作業を完了した後で、基板15の上にカバー14を接合させることができ、組立作業を簡単に行える。また、マイクロフォン11は、簡略な構造を有しているので、コストも安価にすることができる。第2の実施形態図3A及び図3Bは、本発明の実施形態2によるマイクロフォン51の上面側からの斜視図及び下面側からの斜視図である。また、図4Aは、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図4Bは、図4AのX2-X2線に相当する箇所におけるマイクロフォン51の断面図である。実施形態2のマイクロフォン51が実施形態1のマイクロフォン11と異なる点は、音響孔16をカバー14でなく、基板15において回路素子13から外れた位置に設けた点である。特に、マイクロフォン51を小型化するため、回路素子13に隣接する位置に音響孔16を開口している。これ以外の点については、ほぼ実施形態1のマイクロフォン11と同様な構造を有しているので、同じ構成部分には図面において同一の符号を付すことで説明を省略する。このようなマイクロフォン51においても、実施形態1と同様な作用効果を奏する。第3の実施形態つぎに、本発明の実施形態3によるマイクロフォン52を説明する。図5Aは、実施形態3のマイクロフォン52において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図5Bは、図5AのX3-X3線に相当する箇所におけるマイクロフォン52の断面図である。実施形態3のマイクロフォン52においては、回路素子13とマイクチップ12を上下逆さにした状態でカバー14の下面に設置している。すなわち、回路素子13は上下逆さにした状態で、ダイアタッチ材21によってカバー14の凹部31内の天面に設置されている。マイクチップ12は上下逆さにした状態で、ダイアタッチ材22によって回路素子13の下面に固定されている。また、カバー14の下面には、カバー側接合部33導電層32と電気的に絶縁した状態で複数のパッド部26cが設けられている。マイクチップ12の下面に設けられたマイク端子23と回路素子13の下面に設けられた入出力端子24とはボンディングワイヤ27によって接続されている。また、回路素子13の下面に設けられた入出力端子25aは、それぞれボンディングワイヤ28によってカバー14の下面のパッド部26cに接続され、グランド端子25bはボンディングワイヤ28によってカバー側接合部33に接続されている。マイクチップ12及び回路素子13を実装されたカバー14は基板15の上に重ねられ、導電性材料17によってカバー側接合部33と基板側接合部20が接合される。また、基板15の上面においては、カバー14を重ねたときにパッド部26cと対向する位置にパッド部26aが設けられており、パッド部26aは基板15の裏面に設けた外部接続端子29と導通している。カバー14を基板15に重ねる時、カバー14のパッド部26cは導電性材料17によって基板15のパッド部26aに接続される。従って、カバー14の導電層32は、カバー側接合部33、導電性材料17及び基板側接合部20を介して基板15の導電層18と導通し、グランド電位に保たれる。また、回路素子13の入出力端子25aからの出力信号は、パッド部26c、導電性材料17及びパッド部26aを介して外部接続端子29から出力される。パッケージ内に音響振動を導入するための音響孔16は、回路素子13と隣接する位置においてカバー14に設けている。実施形態3のマイクロフォン52でも、マイクチップ12と回路素子13を積み重ねるようにしてカバー14内に実装しているので、マイクロフォン52を小型化することができ、特にマイクロフォン52の実装面積を小さくすることができる。また、ボンディングワイヤ27によるマイクチップ12と回路素子13との配線を行い、ボンディングワイヤ28による回路素子13とパッド部26cとの間の配線を完了した後で、カバー14を基板15の上面に重ねて接合させることができるので、組立作業も容易になる。第4の実施形態図6Aは、本発明の実施形態4のマイクロフォン53において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図6Bは、図6AのX4-X4線に相当する箇所におけるマイクロフォン53の断面図である。実施形態4のマイクロフォン53が実施形態3のマイクロフォン52と異なる点は、音響孔16をカバー14でなく、基板15に設けた点である。第5の実施形態図7Aは、本発明の実施形態5によるマイクロフォン54において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図7Bは、図7AのX5-X5線に相当する箇所におけるマイクロフォン54の断面図である。実施形態5のマイクロフォン54では、マイクチップ12を載置した回路素子13を基板15の上面に実装している。マイクチップ12のチャンバ42の下面において基板15及び回路素子13に音響孔16、16aを開口している。したがって、このマイクロフォン54では、チャンバ42の下面側から音響振動が入射するので、チャンバ42はフロントチャンバとなる。そして、パッケージ内の空間がバックチャンバとなるので、マイクチップ12のバックチャンバが広くなってマイクチップ12の感度が向上する。第6の実施形態図8Aは、本発明の実施形態6によるマイクロフォン55において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図8Bは、図8AのX6-X6線に相当する箇所におけるマイクロフォン55の断面図である。実施形態6のマイクロフォン55では、マイクチップ12を載置した回路素子13をカバー14の下面に実装している。マイクチップ12のチャンバ42の上面においてカバー14及び回路素子13に音響孔16、16aを開口している。したがって、このマイクロフォン55でも、パッケージ内の空間がバックチャンバとなり、マイクチップ12の感度が向上する。第7の実施形態図9Aは、本発明の実施形態7によるマイクロフォン56において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図9Bは、図9AのX7-X7線に相当する箇所におけるマイクロフォン56の断面図である。図10は実施形態7のマイクロフォン56において用いられている回路素子13の平面図である。実施形態7のマイクロフォン56では、チャンバ42の下方において基板15及び回路素子13に開口した音響孔16、16aを屈曲させている。図10では、回路素子13内で音響孔16aが屈曲しているが、基板15内で音響孔16が屈曲していてもよく、音響孔16、16aの両方が屈曲していてもよい。音響孔16と音響孔16aは、音響孔16のパッケージ外面側の開口と音響孔16aのパッケージ内面側チャンバ42側の開口とがパッケージの底面に垂直な方向から見て重なり合わないように屈曲している。そして、一方の開口から他方の開口を直線状に見通すことができないように屈曲している。このマイクロフォン56では音響孔16、16aが屈曲していて音響孔16のパッケージ外面側の開口と音響孔16aのパッケージ内面側の開口とがパッケージの底面に垂直な方向から見て重なり合っていないので、塵や埃などの異物が音響孔16、16aからチャンバ42内に侵入しにくくなっており、侵入した異物がダイアフラム43とSi基板41の間の隙間などに詰まってマイクチップ12の性能低下を招くのを防ぐことができる。また、音響孔16、16aは、パッケージ外面側開口からパッケージ内面側開口を直線状に見通すことができないように屈曲しているので、音響孔16、16aから光線や水分湿気なども入りにくく、これらの環境因子によってマイクチップ12が劣化しにくい。なお、ここでは基板15にマイクチップ12及び回路素子13を実装した場合について説明したが、カバー14にマイクチップ12及び回路素子13を実装した場合についても、音響孔16、16aを屈曲させてもよい。第8の実施形態図11Aは、本発明の実施形態8によるマイクロフォン57において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図11Bは、図11AのX8-X8線に相当する箇所におけるマイクロフォン57の断面図である。このマイクロフォン57では、基板15の上面に回路素子13を実装し、回路素子13の上にマイクチップ12を固定してあり、マイクチップ12の直下において基板15に音響孔16を開口し、回路素子13に音響孔16aを開口している。音響孔16と音響孔16aは互いに連通しており、音響孔16のパッケージ外面側の開口と音響孔16aのパッケージ内面側チャンバ42側の開口とは、パッケージの底面に垂直な方向から見てほぼ重なり合っている完全に重なりあっていてもよく、部分的に重なりあっていてもよい。。音響孔16、16aは、パッケージ外面側開口からパッケージ内面側開口を直線状に見通すことができないように屈曲している。このためには、たとえば図11Bに示すように、音響孔16、16aを2回屈折させておけばよい。したがって、このマイクロフォン57でも、パッケージ外面側開口からパッケージ内面側開口を直線状に見通すことができないように音響孔16、16aが屈曲しているので、塵や埃などの異物が音響孔16、16aからチャンバ42内に侵入しにくくなっている。さらに、音響孔16、16aから光線や水分湿気なども入りにくく、これらの環境因子によってマイクチップ12が劣化しにくくなっている。なお、実施形態7や実施形態8における音響孔の形状又は構造は、カバーに設けられた音響孔、あるいは回路素子やマイクチップを実装された部材と異なる部材に設けられた音響孔にも適用することができる。なおまた、音響孔16のパッケージ外面側の開口と音響孔16aのパッケージ内面側の開口とがパッケージの底面に垂直な方向から見て少なくとも一部が重なり合っているとき、あるいは、重なり合っていないとき、一方の開口から見て他方の開口が見えるようになっていてもよい。この場合には、異物や光線、水分などの侵入防止の効果は低下するが、音響振動がマイクチップ12内に伝わりやすくなる。第9の実施形態図12Aは、本発明の実施形態9によるマイクロフォン58において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図12Bは、図12AのX9-X9線に相当する箇所におけるマイクロフォン58の断面図である。マイクロフォン58においては、ダイアタッチ材22によって基板15の上面にマイクチップ12を固定し、ダイアタッチ材21によってマイクチップ12の上面に回路素子13を固定している。マイクチップ12は、平面視においてダイアフラム43及びバックプレート44よりも大きな面積を有しており、マイクチップ12の上面のうちダイアフラム43、バックプレート44及びマイク端子23の設けられていない領域に回路素子13を配置している。この場合も、マイクチップ12のマイク端子23と回路素子13の入出力端子24をボンディングワイヤ27で接続し、回路素子13の入出力端子25aと基板15のパッド部26aをボンディングワイヤ28で接続し、回路素子13のグランド端子25bと基板15のパッド部26bをボンディングワイヤ28で接続している。このようにマイクチップ12の上に回路素子13を積み重ねることも可能であり、この形態においてもマイクロフォン58を小型化し、特に実装面積を小さくすることができる。また、このマイクロフォン58では、チャンバ42がマイクチップ12のバックチャンバとなり、バックチャンバの容積を大きくできるので、マイクチップ12の感度が向上する。第10の実施形態図13Aは、本発明の実施形態10によるマイクロフォン59において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図13Bは、図13AのX10-X10線に相当する箇所におけるマイクロフォン59の断面図である。このマイクロフォン59は、実施形態9のマイクロフォン58とほぼ同様な構造であるが、ダイアフラム43と対向する位置において、マイクチップ12のチャンバ42と連通するようにして基板15に音響孔16を開口している点が異なっている。第11の実施形態図14Aは、本発明の実施形態11によるマイクロフォン60において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図14Bは、図14AのX11-X11線に相当する箇所におけるマイクロフォン60の断面図である。このマイクロフォン60は、上面に回路素子13を配置したマイクチップ12を上下逆にしてカバー14の下面に設置し、基板15に音響孔16を開口したものである。第12の実施形態図15Aは、本発明の実施形態12によるマイクロフォン61において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図15Bは、図15AのX12-X12線に相当する箇所におけるマイクロフォン61の断面図である。このマイクロフォン60は、上面に回路素子13を配置したマイクチップ12を上下逆にしてカバー14の下面に設置し、ダイアフラム43と対向する位置において、マイクチップ12のチャンバ42と連通するようにしてカバー14に音響孔16を開口したものである。第13の実施形態図16Aは、本発明の実施形態13によるマイクロフォン62において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図16Bは、図16AのX13-X13線に相当する箇所におけるマイクロフォン62の断面図である。マイクロフォン62では、マイクチップ12の上面に設けたマイク端子23に対応させてマイクチップ12の下面に接続端子36を設けてあり、マイクチップ12内を上下に貫通した貫通電極35によって上面のマイク端子23と下面の接続端子36を導通させている。また、回路素子13の上面に設けた入出力端子25aに対向させて回路素子13の下面に接続端子39を設けてあり、回路素子13を上下に貫通する貫通電極38によって上面の入出力端子25aと下面の接続端子39を導通させている。マイクチップ12は、下面の接続端子36をはんだ37によって回路素子13の上面の入出力端子24に接続することにより、上面のマイク端子23を回路素子13の入出力端子24に接続している。また、回路素子13は、下面の接続端子39をはんだ40によって基板15のパッド部26aに接続することにより、上面の入出力端子25aを基板のパッド部26aに接続している。なお、回路素子13の上面のグランド端子25bも、入出力端子25aと同様、貫通電極を用いて基板15のパッド部26bに接続されているが、図面には表れていない。このようにして貫通電極を用いてマイクチップ12と回路素子13、回路素子13と基板15を接続すれば、ボンディングワイヤのように曲がって他の回路要素に触れるおそれがなくなり、マイクロフォン62の短絡事故を防ぐことができる。第14の実施形態図17Aは、本発明の実施形態14によるマイクロフォン63において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図17Bは、図17AのX14-X14線に相当する箇所におけるマイクロフォン63の断面図である。マイクロフォン63では、マイクチップ12の下面に設けた接続端子36をはんだ37によって回路素子13の上面の入出力端子24に接続することにより、マイクチップ12の上面のマイク端子23を回路素子13の入出力端子24に接続している。また、回路素子13の上面に設けた入出力端子25a及びグランド端子25bをボンディングワイヤ28によって基板15のパッド部26a、26bに接続している。なお、前記各実施形態においても、適宜ボンディングワイヤを貫通電極に置き換えることができる。たとえば、図2のマイクロフォン11において、回路素子13と基板15をつなぐボンディングワイヤ28だけを貫通電極に置き換えてもよい。また、図5のマイクロフォン52のようにカバー14にマイクチップ12及び回路素子13が実装されている場合でも、マイクチップ12と回路素子13をつなぐボンディングワイヤ27を貫通電極に置き換えることができる。