"下記式Iで表される25°Cで液状の脂環式ジエポキシ化合物A50~100質量、及び、前記脂環式ジエポキシ化合物A以外の、芳香族ジエポキシ化合物を核水素化して得られる、25°Cで液状の脂環式ジエポキシ化合物B0~50質量を含むエポキシ化合物100質量部、25°Cで液体の酸無水物70~95質量、及び、ジカルボン酸5~30質量とからなる硬化剤50~300質量部、並びに、リン系化合物またはイミダゾール系化合物から選ばれる硬化促進剤0.1~10質量部を含有するエポキシ樹脂組成物。式中、R1~R12は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~10の炭化水素基を表す。前記脂環式ジエポキシ化合物Aが、ガスクロマトグラフィーにより検出される、2つのエポキシ環の立体配置に基づく4つの立体異性体のうち、エキソ-エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合で、前記4つの立体異性体の合計量中80以上のものであることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。前記脂環式ジエポキシ化合物Aが、テトラヒドロインデンジオキサイドであることを特徴とする請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。前記25°Cで液体の酸無水物が、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、又はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。前記ジカルボン酸が、ヘキサヒドロ無水フタル酸とポリアルキレングリコールとを反応させて得られるエステル型ジカルボン酸であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。前記硬化促進剤が、4級ホスホニウム塩類であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。請求項1~6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を熱硬化してなる硬化物。請求項1~6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物からなる透明封止材料。請求項8に記載の透明封止材料を用いて光半導体素子を封止した硬化物を具備する光半導体装置。本発明は、上記した従来技術に鑑みてなされたものであり、低粘度であって成形性に優れ、かつ、光透過性や耐黄変性にも優れる封止材料として有用なエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物、前記エポキシ樹脂組成物を用いた透明封止材料、並びに、この透明封止材料を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供することを目的とする。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した。その結果、テトラヒドロインデン骨格を有する25°Cで液状の脂環式ジエポキシ化合物Aと、前記脂環式ジエポキシ化合物A以外の、芳香族ジエポキシ化合物を核水素化して得られる25°Cで液状の特定の脂環式ジエポキシ化合物Bとを特定割合で含むエポキシ化合物、25°Cで液体の酸無水物、及びジカルボン酸を特定割合で含む硬化剤、及び、特定の硬化促進剤を特定割合で含有するエポキシ樹脂組成物は、低粘度であって取り扱い性及び成形性に優れ、かつ、硬化後の光透過性に優れ、高温で長時間使用されても黄変が少ない透明封止材料となり得ることを見出し、これらの知見を基に本発明を完成するに至った。かくして本発明によれば、下記1~6のエポキシ樹脂組成物、7の硬化物、8の透明封止材料、及び、9の発光素子が提供される。1下記式Iで表される25°Cで液状の脂環式ジエポキシ化合物A50~100質量、及び、前記脂環式ジエポキシ化合物A以外の、芳香族ジエポキシ化合物を核水素化して得られる、25°Cで液状の脂環式ジエポキシ化合物B0~50質量を含むエポキシ化合物100質量部、25°Cで液体の酸無水物70~95質量、及び、ジカルボン酸5~30質量とからなる硬化剤50~300質量部、並びに、リン系化合物またはイミダゾール系化合物から選ばれる硬化促進剤0.1~10質量部を含有するエポキシ樹脂組成物。式中、R1~R12は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~10の炭化水素基を表す。2前記脂環式ジエポキシ化合物Aが、ガスクロマトグラフィーにより検出される、2つのエポキシ環の立体配置に基づく4つの立体異性体のうち、エキソ-エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合で、前記4つの立体異性体の合計量中80以上のものであることを特徴とする1に記載のエポキシ樹脂組成物。3前記脂環式ジエポキシ化合物Aが、テトラヒドロインデンジオキサイドであることを特徴とする1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。4前記25°Cで液体の酸無水物が、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、又はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物であることを特徴とする1~3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。5前記ジカルボン酸が、ヘキサヒドロ無水フタル酸とポリアルキレングリコールとを反応させて得られるエステル型ジカルボン酸であることを特徴とする1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。6前記硬化促進剤が、4級ホスホニウム塩類であることを特徴とする1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。7前記1~6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を熱硬化してなる硬化物。8前記1~6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物からなる透明封止材料。9前記8に記載の透明封止材料を用いて光半導体素子を封止した硬化物を具備する光半導体装置。本発明のエポキシ樹脂組成物は、低粘度であるため取り扱い性及び成形性に優れる。また、光半導体素子を封止するのに好適な、光透過性及び耐黄変性に優れる硬化物を簡便に得ることができる。本発明の硬化物は、光透過性、耐黄変性に優れる上、ガラス転移温度が高く、線膨張率が小さいため、ヒートサイクル試験における樹脂クラックや、接続部の断線の発生がない。よって、本発明の硬化物を用いる光半導体装置の信頼性の向上が期待できる。本発明の透明封止材料は、本発明のエポキシ樹脂組成物からなるものであるため、LED素子を封止する過程でのボイドの混入やポッティング作業時の樹脂の糸引きが無く、作業性の向上や不良の低減が期待できる。本発明の光半導体装置は、本発明の透明封止材料を用いるものであるため、長寿命で信頼性の高いものである。以下、本発明を、1エポキシ樹脂組成物、2硬化物、3透明封止材料、及び、4光半導体装置に項分けして詳細に説明する。1エポキシ樹脂組成物本発明のエポキシ樹脂組成物は、α下記式Iで表される25°Cで液状の脂環式ジエポキシ化合物A以下、単に脂環式ジエポキシ化合物Aということがある。50~100質量と、前記脂環式ジエポキシ化合物A以外の、芳香族ジエポキシ化合物を核水素化して得られる25°Cで液状の脂環式ジエポキシ化合物B以下、単に脂環式ジエポキシ化合物Bということがある。0~50質量とを含むエポキシ化合物100質量部、β25°Cで液体の酸無水物70~95質量とジカルボン酸5~30質量とからなる硬化剤50~300質量部、及び、γリン系化合物またはイミダゾール系化合物から選ばれる硬化促進剤0.1~10量部を含有することを特徴とする。αエポキシ化合物本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物として、脂環式ジエポキシ化合物Aと脂環式ジエポキシ化合物Bとを特定割合で含有する。i脂環式ジエポキシ化合物A脂環式ジエポキシ化合物Aは、前記式Iで表される25°Cで液状の化合物である。25°Cにおいて液状であるとは、25°Cにおいてペースト状である、或いは粘性流動性を有することを意味する以下にて同じである。。前記式I中、R1~R12は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1~10の炭化水素基を表す。前記R1~R12のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。炭素数1~10の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1~10のアルキル基;ビニル基、アリル基等の炭素数2~10のアルケニル基;エチリデン基、プロピリデン基等の炭素数2~10のアルキリデン基;等が挙げられる。これらの中でも、R1~R12としては、耐熱性と反射性とに優れる硬化物を得ることができることから、互いに独立して、水素原子又はメチル基であるのが好ましく、R1~R12の全てが水素原子であるのが特に好ましい。前記一般式IにおいてR1~R12の全てが水素原子である場合、当該一般式Iで表される脂環式ジエポキシ化合物はテトラヒドロインデンジエポキシドである。本発明においては、脂環式ジエポキシ化合物Aとして、ガスクロマトグラフィーにより検出される、前記テトラヒドロインデン骨格を有する脂環式ジエポキシ化合物が有する2つのエポキシ環の立体配置に基づく4つの立体異性体のうち、エキソ-エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合で、前記4つの立体異性体の合計量中80以上であるものが好ましい。前記脂環式ジエポキシ化合物Aの4つの立体異性体の、ガスクロマトグラフィーによる定量分析は、例えば、下記の測定条件で行うことができる。測定装置:HP6890ヒューレットパッカード社製カラム:HP-1ヒューレットパッカード社製、長さ30m、内径0.25mm、膜厚1.0μm液相100-ジメチルポリシロキサンキャリアガス:ヘリウムキャリアガス流量:1.0mL/分検出器:FID注入口温度:250°C検出器温度:250°C昇温パターンカラム:40°Cで3分間保持、10°C/分で300°Cまで昇温スプリット比:200サンプル:0.4μLまた、ガスクロマトグラフィーで検出される脂環式ジエポキシ化合物Aの4つの立体異性体の構造は1HNMRや13C-NMRで帰属することができる。脂環式ジエポキシ化合物Aは、従来公知の方法により製造することができる。例えば、下記に示すように、対応する環状ポリオレフィン化合物下記式IIで表される化合物を、酸化剤により酸化エポキシ化する方法が挙げられる。式中、R1~R12は前記と同じ意味を表す。酸化剤としては、過硫酸塩、過酸化水素、脂肪族過カルボン酸、有機過酸化物等が挙げられる。酸化剤の使用量は、環状ポリオレフィン化合物に対して等モル以上、好ましくは、1~2倍モルである。エポキシ化反応は、溶媒中で行うのが好ましい。用いる溶媒としては、水;アセトン等のケトン類;ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類;トルエン等の芳香族炭化水素類;酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル類;等が挙げられる。反応温度は、0°C以上用いる溶媒の沸点以下、好ましくは20~50°Cである。反応時間は、反応規模等にもよるが、通常1~100時間、好ましくは2~50時間である。反応終了後は、例えば、貧溶媒で沈殿させる方法、エポキシ化物を熱水中に攪拌の下で投入し溶媒を蒸留除去する方法、又は、直接脱溶媒法等を行うことにより、目的とするエポキシ樹脂を得ることができる。上記反応により得られる式Iで表される化合物は、通常、エンド-エンド立体異性体、エンド-エキソ立体異性体、エキソ-エンド立体異性体及びエキソ-エキソ立体異性体の4つの立体異性体の混合物であるS.J.Okobytyyetal,JornalofMolecularStructure;THEOCHEM,730,1252005。前記4つの立体異性体のうち、エキソ-エキソ立体異性体の含有量が、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合で、4つの立体異性体の合計量中80以上である脂環式ジエポキシ化合物以下、高純度脂環式ジエポキシ化合物Aということがある。は、前記式Iで表される化合物の4つの立体異性体混合物を、蒸留やカラムクロマトグラフィー等の公知の精製方法に供し分離精製することで得ることができる。中でも、当該混合物を、後述の<脂環式ジエポキシ化合物A1の精製例>に記載の方法に従って分離精製するのが好ましい。エキソ-エキソ立体異性体の含有量が、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合で、4つの立体異性体の合計量中80以上、好ましくは95以上である高純度脂環式ジエポキシ化合物Aを含有する組成物を用いることにより、高温で長時間使用しても黄変がより少なく、反射率の低下がより小さい硬化物を得ることができる。なお、本発明の高純度脂環式ジエポキシ化合物中、エキソ-エキソ立体異性体以外の3つの立体異性体の存在割合は特に限定されるものではない。ii脂環式ジエポキシ化合物B脂環式ジエポキシ化合物Bは、芳香族ジエポキシ化合物を核水素化して得られる、前記脂環式ジエポキシ化合物A以外の、25°Cで液状の化合物である。脂環式エポキシ樹脂Bとしては、例えば、2,2-ビス[4-2,3-エポキシプロポキシシクロヘキシル]プロパン、2,2-ビス[3,5-ジメチル-4-2,3-エポキシプロポキシシクロヘキシル]プロパン、ビス[o,o-2,3-エポキシプロポキシシクロヘキシル]メタン、ビス[o,p-2,3-エポキシプロポキシシクロヘキシル]メタン、ビス[p,p-2,3-エポキシプロポキシシクロヘキシル]メタン、ビス[3,5-ジメチル-4-2,3-エポキシプロポキシシクロヘキシル]メタン、水添ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添フェノールノボラック型エポキシ樹脂、水添クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAの水添ノボラック型エポキシ樹脂、水添ナフタレン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ樹脂の水添エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、それぞれ1種単独で、或いは、2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、本発明の目的を達成しやすいことから、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂の使用が好ましい。前記脂環式ジエポキシ化合物Aの使用量は、全エポキシ化合物中、50~100質量であり、脂環式ジエポキシ化合物Bの使用量は、0~50質量である。用いる硬化物、硬化促進剤の種類や使用量、用途等に合わせて、上記範囲の中で、適宜使用量を決定すればよい。エポキシ化合物として、液状で低粘度である脂環式ジエポキシ化合物Aと、透明性に優れる脂環式ジエポキシ化合物Bをこのような割合で用いることで、物性のバランスのとれた硬化物となる樹脂組成物を得ることができる。β硬化剤本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤として、25°Cで液体の酸無水物以下、単に酸無水物ということがある。とジカルボン酸を特定割合で含有する。i酸無水物本発明で用いる酸無水物としては、25°Cで液体であり、前記エポキシ化合物を熱又は光により硬化させ得る硬化剤であれば、特に制約はなく、一般にエポキシ樹脂用硬化剤として慣用されているものの中から任意に選択して使用することができる。用いる酸無水物としては、分子中に脂肪族環又は芳香族環を1個又は2個有するとともに、酸無水物基を1個又は2個有する、炭素原子数4~25個、好ましくは8~20個の酸無水物が好適である。具体的には、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等を挙げることができる。これらの酸無水物はそれぞれ単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、本発明の透明封止材料の含浸性に悪影響を与えない範囲で、25°Cで固体の酸無水物系硬化剤、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等を併用することができる。25°Cで固体の酸無水物系硬化剤を使用する場合には、25°Cで液状の酸無水物に溶解させ、25°Cで液状の混合物として使用する。これらの中でも、本発明の目的とする効果がより得られやすいことから、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及び、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物が好ましい。メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸とを併用する場合、その割合質量比はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸:ヘキサヒドロ無水フタル酸が、通常50:50~90:10、好ましくは60:40~80:20である。また、本発明においては、25°Cで液体の酸無水物として市販されているものをそのまま用いることもできる。25°Cで液体の酸無水物の市販品としては、例えば、商品名リカシッド登録商標MH、リカシッド登録商標MH-700G、リカシッド登録商標MH-700、リカシッドHNA-100[以上、新日本理化社製]、HN-2200、HN-5500E、HN-7000[以上、日立化成工業社製]等が挙げられる。iiジカルボン酸本発明に用いるジカルボン酸としては、本発明のエポキシ樹脂組成物中に溶解し、前記エポキシ化合物を熱や光により硬化させ得る硬化剤であれば、特に制約はないが25°Cで液体のものが好ましい。ジカルボン酸としては、例えば、4,4’-ビフェニルジカルボン酸、2,2’-ビフェニルジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の芳香族系ジカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、1,6-ヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族系ジカルボン酸;酸無水物とポリオール化合物とを反応させて得られるエステル型ジカルボン酸;等が挙げられる。これらの中でも、酸無水物とポリオール化合物とを反応させて得られるエステル型ジカルボン酸が好ましく、その中でも25°Cで液体のものがより好ましい。前記エステル型ジカルボン酸の合成に用いる酸無水物としては、ポリオール化合物と反応して、ジカルボン酸が得られるものであれば特に制約はないが、本発明の目的を達成しやすいジカルボン酸が得られることから、脂環族酸無水物であるのが好ましく、4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸がより好ましく、ヘキサヒドロ無水フタル酸が特に好ましい。ポリオール化合物としては、2~4価のアルコール性水酸基を有する化合物が好ましく、2又は3価の脂肪族アルコールがより好ましい。2又は3価の脂肪族アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,10-デカンジオール、ネオペンチルグリコール、ジメチロールプロパン、ポリアルキレングリコール等の2価の脂肪族アルコール;グリセリン、トリメチロールプロパン等の3価の脂肪族アルコール;等が挙げられる。これらの中でも、本発明の目的を達成しやすいジカルボン酸が得られることから、2価の脂肪族アルコールが好ましく、ポリアルキレングリコールがより好ましく、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールが特に好ましい。用いるポリアルキレングリコールの平均分子量は、通常500~2000、好ましくは600~1600である。酸無水物とポリオール化合物とを反応させて得られるエステル型ジカルボン酸としては、下記式IIIで表される化合物を好ましく例示することができる。式中、Rはメチル基又はエチル基を表し、mは0~4の整数を表す。mが2以上の場合、複数のRは相異なっていてもよい。Gは、下記式で表される2価の基を表す。式中、rは任意の正の整数を表す。これらの中でも、式III中、Gが、下記のいずれかである化合物がより好ましい。式中、rは前記と同じ意味を表す。酸無水物とポリオール化合物との反応方法としては、従来公知の方法を採用できる。例えば、酸無水物とポリオール化合物とを、窒素雰囲気下で混合し、撹拌する方法が挙げられる。脂環族酸無水物とポリオール化合物の反応におけるそれぞれの使用割合は、脂環族酸無水物とポリオール化合物の当量比で、1:0.4~0.6であることが好ましく、1:0.5が特に好ましい。反応は、無溶媒でもよいが、有機溶媒中で行うのが好ましい。用いる有機溶媒としては、反応に不活性なものであれば特に制約はなく、トルエン、キシレン、クメン、1,2,4-トリメチルベンゼン等の芳香族系溶媒;ヘキサン、オクタン、ウンデカン、ドデカン等の脂肪族系溶媒;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒;等が挙げられる。反応温度は、通常0°Cから溶媒の還流温度までの範囲、好ましくは50~100°Cである。反応温度が低すぎると反応速度が低下し、反応温度が高すぎると、反応が急激に起こり、副生成物ができやすくなり、着色等が生じるため好ましくない。反応時間は、反応規模にもよるが、通常数分から数十時間、好ましくは1~12時間である。例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸とポリプロピレングリコールを用いる場合には、下記式III-1で表されるジカルボン酸が得られる。式中、nは正の整数を表す。本発明においては、硬化剤として、酸無水物に加えてこのようなジカルボン酸を併用することにより、エポキシ化合物の反応性を向上させ、硬化反応時の酸無水物の揮発に起因する透明性の悪化を防止することができ、透明性に優れた硬化物を得ることができる。酸無水物とジカルボン酸の合計使用量は、エポキシ化合物100質量部に対して、通常50~300質量部、好ましくは100~250質量部の範囲である。硬化剤中の酸無水物の使用量は、70~95質量、好ましくは75~90質量であり、硬化剤中のジカルボン酸の使用量は、5~30質量、好ましくは10~25質量である。一般に、硬化剤としてジカルボン酸を使用すると、得られる硬化物のガラス転移温度が下がったり、粘度が上昇するという悪影響が出る場合がある。しかしながら、本発明においては、低粘度で、ガラス転移温度の高い特定のエポキシ化合物を用いるため、上記のような悪影響が出ず、バランスのよい物性を有する硬化物を得ることができる。γ硬化促進剤本発明においては、さらに、リン系化合物またはイミダゾール系化合物から選ばれる硬化促進剤を用いる。リン系化合物またはイミダゾール系化合物から選ばれる硬化促進剤は、エポキシ化合物の硬化剤による硬化反応を促進する機能を有する化合物である。本発明においては、リン系化合物またはイミダゾール系化合物から選ばれる硬化促進剤を用いることにより、カチオン型の硬化促進剤を用いる場合に比べ、高温で変色しにくく、透明性、耐熱性に優れる硬化物の得られるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。本発明において用いられるリン系化合物またはイミダゾール系化合物から選ばれる硬化促進剤としては、エポキシ化合物の硬化反応を促進する機能を有する化合物であれば、特に制約されない。イミダゾール系化合物の硬化促進剤の具体例としては、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、1-2-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6-2-メチルイミダゾリル-1エチル-s-トリアジン、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ1,2-aベンズイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール等が挙げられる。リン系化合物の硬化促進剤の具体例としては、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホロジチオエート、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート、テトラ-n-ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ-n-ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の4級ホスホニウム塩類;トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物;亜リン酸トリフェニル等の有機リン酸系化合物;等が挙げられる。これらの硬化促進剤はそれぞれ単独で、或いは、2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの硬化促進剤の中でも、より本発明の目的とする効果が得られやすいことから、4級ホスホニウム塩類が好ましく、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホロジチオエート例えば、日本化学工業社製PX-4ETやメチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート例えば、日本化学工業社製PX-4MPがより好ましく、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホロジチオエートが特に好ましい。硬化促進剤の使用割合は、エポキシ化合物100質量部に対して、0.1~10質量部、好ましくは0.5~5質量部である。δ他の添加剤i反応調整剤本発明のエポキシ樹脂組成物には、所望により水酸基を有する化合物を反応調整剤としてさらに添加することができる。水酸基を有する化合物を添加することでエポキシ樹脂組成物の硬化反応を緩やかに進行させることができる場合がある。水酸基を有する化合物の具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン等が挙げられる。反応調整剤の添加量としては、高純度脂環式ジエポキシ化合物100質量部に対して、通常0.1~10質量部、好ましくは0.5~5質量部である。iiその他の添加剤本発明のエポキシ樹脂組成物には、得られる硬化物の光透過性や耐黄変性に悪影響を与えない範囲で慣用の各種添加剤を配合することができる。そのような添加剤としては、例えば、シリコーン系やフッ素系の消泡剤、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤フェノール系、リン系、イオウ系酸化防止剤等、紫外線吸収剤、蛍光体、イオン吸着体、染料、顔料、低応力化剤、可撓性付与剤、粘度調整剤、離型剤、ワックス類、ハロゲントラップ剤、レベリング剤、濡れ改良剤等が挙げられる。エポキシ樹脂組成物の調製本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び、所望によりその他の成分を、公知の方法に従って混合、撹拌することにより調製することができる。混合、撹拌の際の温度は、配合する硬化剤や硬化促進剤の種類等によっても異なるが、通常、10~60°C程度に設定されるのが好ましい。調製時の設定温度が10°C未満では、粘度が高すぎて均一な混合、撹拌作業が困難になる場合があり、逆に、調製時の温度が高すぎると、硬化反応が起き、エポキシ樹脂組成物の粘度が高くなってしまう場合があるので、好ましくない。混合、撹拌するには、例えば、三本ロール、ニーダー、万能攪拌機、ボールミル、プラネタリーミキサー、ホモジナイザー、ホモディスパーザー等を用いればよく、混合、撹拌は、前記高純度脂環式ジエポキシ化合物と前記各成分とが均一になるまで行えばよい。本発明のエポキシ樹脂組成物は、液状のエポキシ化合物及び硬化剤を特定割合で含有するものであるため、その25°Cにおける粘度が、通常100~1000mPas程度であり、作業性に優れる。粘度は、従来公知の粘度計により測定することができる。3硬化物本発明の硬化物は、本発明のエポキシ樹脂組成物を熱硬化してなるものである。熱硬化する方法としては、従来公知の方法を用いることができる。硬化温度は、好ましくは100~200°C、より好ましくは100~180°C、さらに好ましくは100~150°Cである。また、急激な硬化反応の進行は内部応力によるクラックの発生を誘引するため、ステップキュアで硬化を行うことが好ましい。具体的には、1次硬化を100~130°Cで1~3時間程度、2次硬化を130~180°Cの範囲で、好適には130~150°Cの範囲で2~6時間程度行うことで、クラックの発生が無い硬化物を得ることが可能である。高温化での酸化劣化による黄変を防ぐ観点から、本発明の硬化物のガラス転移温度Tgは、150°C以上が好ましい。本発明の硬化物は、後述の実施例に示すように、特に、硬化後初期の光透過性に優れ、耐熱試験後の黄変が少なく耐黄変性にも優れており、高いTgを有し、線膨張率が小さい。そのため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、発光素子の発光体を封止する透明封止材料として好適である。本発明の硬化物が光透過性に優れることは、例えば、硬化物の光線透過率を紫外可視分光光度計により測定することによって確認することができる。4透明封止材料本発明の透明封止材料は、本発明のエポキシ樹脂組成物からなる。当該材料は液状であるため、封止材としての取扱い性及び成形性に優れる。本発明の透明封止材料は、硬化することにより、特に、硬化後初期の光透過性や耐黄変性に優れた硬化物を与える。硬化方法としては、本発明の硬化物について記載したのと同様の方法が採用できる。本発明の透明封止材料は、例えば、LED、フォトトランジスタ、フォトダイオード、フォトカプラー、CCD、EPROM、フォトセンサー等の様々な光半導体素子の透明封止材料として好適に用いることができ、特に発光時の発熱が著しい高輝度LED素子用透明封止材料として有用である。5光半導体装置本発明の光半導体装置は、本発明の透明封止材料を用いて光半導体素子を封止した硬化物を具備するものである。本発明の光半導体装置は、例えば、充分に脱泡した本発明の透明封止材料により、リード線等の電極部材を取り付けた光半導体素子を、トランスファー成形や注型等のモールド方法によって封止し、熱硬化する方法や、予め光半導体素子を回路基板に実装し、それを本発明の透明封止材料で封止し、熱硬化する方法等により製造することができる。熱硬化する方法は、本発明の硬化物について記載したのと同様である。本発明の透明封止材料の硬化物透明封止物は、硬化後初期の光透過性、ガラス転移温度、線膨張率、及び耐黄変性等の各物性をバランスよく備えているため、特に発光時の発熱が著しい高輝度LED素子用透明封止物として有用であり、LED素子等の光半導体素子の長寿命化に貢献することができる。以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。但し、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。各例中の部及びは、特に断りのない限り、質量基準である。製造例1温度計を備えた3つ口反応器において、窒素気流中、3a,4,7,7a-テトラヒドロインデン40.0g0.333molをアセトン400mLに溶解させ、さらに、炭酸水素ナトリウム201.3g0.240mol及び蒸留水400mLを加えた。得られた混合液を水浴で10°Cに冷却した後、オキソン登録商標-過硫酸塩化合物和光純薬工業社製327.4g0.532molを加え、反応液の内温が20~30°Cの間になるように水浴温度を調整しながら2時間攪拌した。その後、反応液を0°Cに冷却し、10水酸化ナトリウム水溶液300mL、蒸留水300mL、及び飽和食塩水300mLを加え、n-ヘキサン500mLで2回抽出した。有機層を集め、無水硫酸ナトリウムで乾燥させ、硫酸ナトリウムをろ別した後、ろ液をロータリーエバポレーターで濃縮した。濃縮物を真空乾燥することで、脂環式ジエポキシ化合物A1粗生成物を41.5g得た収率82。得られた脂環式ジエポキシ化合物A1をガスクロマトグラフィーにより分析した結果、脂環式ジエポキシ化合物A1が有する2つのエポキシ環の立体配置に基づく4つの立体異性体すなわち、エキソ-エキソの立体配置を有する立体異性体、エキソ-エンドの立体配置を有する立体異性体、エンド-エキソの立体配置を有する立体異性体、エンド-エンドの立体配置を有する立体異性体の4種の立体異性体の質量比は、エキソ-エキソ体:エキソ-エンド体:エンド-エキソ体:エンド-エンド体=53.5:22.9:21.6:2.0であったエキソ-エキソ立体異性体の含有量:53.5。尚、本合成例及び後述の精製例におけるガスクロマトグラフィーの測定条件等は以下に記載の通りである。測定装置:HP6890ヒューレットパッカード社製カラム:HP-1ヒューレットパッカード社製、長さ30m、内径0.25mm、膜厚1.0μm液相100-ジメチルポリシロキサンキャリアガス:ヘリウムキャリアガス流量:1.0mL/分検出器:FID注入口温度:250°C検出器温度:250°C昇温パターンカラム:40°Cで3分間保持、10°C/分で300°Cまで昇温スプリット比:200サンプル:0.4μL<脂環式ジエポキシ化合物A1の精製例>上記合成例で得られた粗生成物41.5gをシリカゲルカラムクロマトグラフィーにより精製することで、脂環式ジエポキシ化合物A1の精製物を17.0g、収率41で得た。得られた精製物をガスクロマトグラフィーにより分析した結果、エキソ-エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量は99.2であった。以上より、4つの立体異性体のうちエキソ-エキソ立体異性体の含有量が99.2である高純度脂環式ジエポキシ化合物A1が得られた。なお、立体異性体の構造はNMRスペクトルで同定した。同定結果を下記表1に示す。表1中、上段は、13C-NMRスペクトルのケミカルシフト値CDCl3、TMS,ppmを示し、下段は、1H-NMRスペクトルのケミカルシフト値CDCl3、TMS,ppmを示す。製造例2ジカルボン酸Aの合成攪拌機付きフラスコに、ヘキサヒドロ無水フタル酸リカシッド登録商標HH、新日本理化社製100部、ポリプロピレングリコールユニオール登録商標D-100、日油社製324.7部、トルエン200部を仕込み、室温、窒素気流下で混合した後、80°Cに昇温し、全容を6時間撹拌した。その後、トルエンをエバポレーターにて減圧留去して、エステル型ジカルボン酸A424.7部を得た。得られたジカルボン酸Aは、25°Cで液体であった。[実施例1]脂環式ジエポキシ化合物Aとして、製造例1で得た高純度脂環式ジエポキシ化合物A150部、脂環式ジエポキシ化合物Bとして水添ビスフェノールA型液状エポキシ化合物商品名jERYX8000、三菱化学社製以下、脂環式ジエポキシ化合物B1という。50部、硬化剤として、上記製造例2で得たジカルボン酸A30部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との70:30の混合物リカシッド登録商標MH-700G、新日本理化社製以下、酸無水物Aという。102部、硬化促進剤として、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホロジチオエートヒシコーリン登録商標PX-4ET、日本化学工業社製以下、硬化促進剤Aという。1部、及び、反応調整剤として、エチレングリコール1部を加え、全容をプラネタリーミキサーを用いて25°Cにて10分間攪拌することにより、エポキシ樹脂組成物1を得た。得られたエポキシ樹脂組成物1につき、下記に示す方法により25°Cにおける粘度を測定した。測定結果を下記表2に示す。得られたエポキシ樹脂組成物1透明封止材料を、あらかじめ離型フィルムで被覆した1対のガラス基板の間3mmのスペーサーで間隔が調整されているに注入し、1次硬化を120°Cのオーブン中で1時間、さらに2次硬化を150°Cのオーブン中で2時間実施して厚さ約3mmの硬化物1を得た。得られた硬化物1につき、下記に示す方法により、ガラス転移温度Tg、平均線膨張率をそれぞれ算出し、初期光線透過率黄色度、耐熱試験後の光線透過率黄色度をそれぞれ測定した。評価結果を下記表2に示す。<粘度>実施例1で得たエポキシ樹脂組成物1の25°Cにおける粘度を、粘度計RS/Plusレオメーター、ブルックフィールド社製にて、直径50mm、角度2°のコーンプレートを用いて測定した。<ガラス転移温度Tg平均線膨張率>実施例1で得た硬化物1を、切断装置ラボカッターMC-120、マルトー社製にて5mm角に切断し、熱機械分析測定装置EXSTERTMA/SS7100、エスアイアイナノテクノロジー社製を用いて、膨張圧縮法によりTMA測定熱機械分析測定を行った。得られたデータから、ガラス転移温度Tgと30°C~150°Cの範囲の平均線膨張率を算出した。<初期光線透過率黄色度>実施例1で得た硬化物1の透過スペクトルを、紫外可視近赤外分光光度計V-570、日本分光社製にて測定し、波長400nmにおける光線透過率を求めた。また、同様に硬化物の黄色度を、分光色差計SE-2000、日本電色工業社製にて測定した。<耐熱試験後の光線透過率黄色度>実施例1で得た硬化物1を、150°Cに温度設定した恒温槽中に100時間静置した後、前記<初期光線透過率黄色度>と同様の方法により光線透過率黄色度を測定した。[実施例2]実施例1において、硬化剤のうち、製造例2で得たジカルボン酸A30部の代わりに、ヘキサヒドロ無水フタル酸とポリアルキレングリコールとのエステルリカシッド登録商標HF-08、新日本理化社製以下、ジカルボン酸Bという。26部を用いた以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物2及び硬化物2を得た。得られたエポキシ樹脂組成物2及び硬化物2につき、実施例1と同様の試験を行った。その試験結果を表2に示す。[実施例3]実施例2において、高純度脂環式ジエポキシ化合物A1の使用量を75部に、脂環式エポキシ化合物B1の使用量を25部に、酸無水物Aの使用量を123部に、ジカルボン酸Bの使用量を31部に変更した以外は、実施例2と同様にしてエポキシ樹脂組成物3及び硬化物3を得た。得られたエポキシ樹脂組成物3及び硬化物3につき、実施例1と同様の試験を行った。その試験結果を表2に示す。[実施例4]実施例2において、脂環式ジエポキシ化合物B1を用いず、高純度脂環式ジエポキシ化合物A1の使用量を100部に、酸無水物Aの使用量を144部に、ジカルボン酸Bの使用量を36部に変更し、硬化促進剤として、硬化促進剤Aの代わりに、2-エチル-4-メチルイミダゾールキュアゾール登録商標2E4MZ、四国化成工業社製以下、硬化促進剤Bという。を0.5部用いた以外は、実施例2と同様にしてエポキシ樹脂組成物4及び硬化物4を得た。得られたエポキシ樹脂組成物4及び硬化物4につき、実施例1と同様の試験を行った。その試験結果を表2に示す。[実施例5]実施例2において、高純度脂環式ジエポキシ化合物A150部の代わりに、製造例1で得た脂環式ジエポキシ化合物A1粗生成物50部を用いた以外は、実施例2と同様にしてエポキシ樹脂組成物5及び硬化物5を得た。得られたエポキシ樹脂組成物5及び硬化物5につき、実施例1と同様の試験を行った。その試験結果を表2に示す。[比較例1]実施例4において、高純度脂環式ジエポキシ化合物A1の使用量を25部に、脂環式ジエポキシ化合物B1の使用量を75部に、酸無水物Aの使用量を82部に、ジカルボン酸Bの使用量を20部に変更した以外は、実施例4と同様にしてエポキシ樹脂組成物1r及び硬化物1rを得た。得られたエポキシ樹脂組成物1r及び硬化物1rにつき、実施例1と同様の試験を行った。その試験結果を表2に示す。[比較例2]実施例2において、高純度脂環式ジエポキシ化合物A1の代わりに、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートセロキサイド登録商標2021P、ダイセル化学工業社製以下、その他のエポキシ化合物Cという。50部を用いたこと、酸無水物Aの使用量を78部としたこと、ジカルボン酸Bの使用量を20部としたこと以外は、実施例2と同様にしてエポキシ樹脂組成物2r及び硬化物2rを得た。得られたエポキシ樹脂組成物2r及び硬化物2rにつき、実施例1と同様の試験を行った。その試験結果を表2に示す。[比較例3]実施例2において、高純度脂環式ジエポキシ化合物A1を使用せず、脂環式ジエポキシ化合物B1の使用量を100部に、酸無水物Aの使用量を61部に、ジカルボン酸Bの使用量を15部に変更したこと以外は、実施例2と同様にしてエポキシ樹脂組成物3r及び硬化物3rを得た。得られたエポキシ樹脂組成物3r及び硬化物3rにつき、実施例1と同様の試験を行った。その試験結果を表2に示す。上記表2から、実施例1~5のエポキシ樹脂組成物1~5は、粘度が100~300mPssであって、低粘度の液体であることがわかる。従って、これらのものを透明封止材として使用することにより、LED素子を封止する過程でのボイドの混入やポッティング作業時の樹脂の糸引きが無くなり、作業性の向上や不良の低減が期待できる。一方、エポキシ化合物として、脂環式ジエポキシ化合物A25質量と脂環式ジエポキシ化合物B75質量を用いた比較例1、脂環式ジエポキシ化合物Aを用いずにエポキシ化合物Cを用いた比較例2、脂環式ジエポキシ化合物Bのみを用いた比較例3においては、粘度の高いエポキシ樹脂組成物が得られた。また、実施例1~5の硬化物1~5は、光線透過性と耐黄変性に優れていることがわかる。従って、これらの硬化物を封止材として用いることにより、LED素子をはじめとする光半導体素子の効率化や長寿命化が期待できる。また、実施例1~5の硬化物1~5はTgが高く、線膨張率が小さいことから、ヒートサイクル試験における樹脂クラックや接続部の断線防止効果があり、発光素子の信頼性の向上が期待できる。一方、比較例1~3の硬化物1r~3rは光線透過性と耐黄変性に劣るものであった。また、比較例1、3の硬化物1r、3rのTgは低く、線膨張率が大きいものであった。"