紙を炭化、賦活して得られる多孔質炭素基材であって、当該基材中の繊維状炭化物が、基材の面方向よりも厚さ方向への配向度が高いことを特徴とする多孔質炭素基材。樹脂を含浸した紙の積層体を、樹脂の硬化後に、積層方向に切断して得た薄板を炭化、賦活したものであることを特徴とする請求項1に記載の多孔質炭素基材。前記紙が、パルプおよび炭素繊維を抄紙したものであることを特徴とする請求項2に記載の多孔質炭素基材。前記紙の積層体が、各紙の抄紙方向を同じ方向に配置して積層され、抄紙方向に垂直な方向かつ積層方向に切断されたものであることを特徴とする請求項2または3に記載の多孔質炭素基材。請求項1~4の何れかに記載の多孔質炭素基材を電極として備えることを特徴とするキャパシタ。上記の従来技術により製造された多孔質炭素基材を用いて作製された電極は、活性炭の細孔構造が複雑であり、電極を厚くすると抵抗が増加することが課題であった。そこで、本発明においては、電極の低抵抗化を実現し、かつ高比表面積の多孔質炭素基材を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本願発明の多孔質炭素基材は、紙を炭化、賦活して得られる多孔質炭素基材であって、当該基材中の繊維状炭化物が、基材の面方向よりも厚さ方向への配向度が高いものとする。これによれば、厚さ方向に配向した繊維状炭化物が、基材の厚さ方向への導電経路として機能するので、基材の厚さに起因する抵抗の増加を抑制することができる。また、樹脂を含浸した紙の積層体を、樹脂の硬化後に、積層方向に切断して薄板とし、これを炭化、賦活して多孔質炭素基材とすれば、容易に、基材中の繊維状炭化物が基材面方向よりも厚さ方向へ配向したものを得る事ができる。また、前記多孔質炭素基材を製作する為の紙は、パルプおよび炭素繊維を抄紙することにより得られたものが好ましい。また、前記紙の積層体が、各紙の抄紙方向を同一方向に配置して積層され、抄紙方向に垂直な方向かつ積層方向に切断されたものとすれば、より、厚さ方向に繊維配向度の高い多孔質炭素基材が得られるので好ましい。さらに、上記の多孔質炭素基材をキャパシタの電極に用いることにより、電極抵抗が低減されたキャパシタを得る事ができる。本発明の多孔質炭素基材は、厚さ方向の導電経路の迷宮度が改善され、これを電極に用いたキャパシタは、電極の厚さ寸法に伴い抵抗が増大することを抑制できる。本発明の実施形態に係る多孔質炭素基材について、図1に示す製造工程のフローを参照しながら説明する。まず、繊維を含有する紙の原料を水に分散し、抄紙用スラリーを調整するS1。原料に用いられる繊維材料としては、パルプやカーボンファイバー、カーボンナノチューブを用いる事ができるが、安価であること、繊維長が長い事からパルプ、特に針葉樹パルプが望ましい。また、繊維間の導電性を補助するために、炭素粉末や黒鉛粉末を混合してもよい。次に、抄紙用スラリーを抄紙機にて抄紙するS2。本発明の多孔質炭素基材の製造に用いられる紙は、特定方向に繊維配向度が高いものを用いることがより好ましい。そこで、抄紙における繊維配向は、抄紙方向抄紙機上の紙の進行方向の方が、抄紙方向に垂直な方向抄紙幅方向よりも多く配向するが、さらに、従来公知の方法により、抄紙方向への繊維配向度を高めることが好ましい。繊維配向性の調整は、長網式やツインワイヤー等の公知の抄紙機を用い、パルプスラリーのジェット流速度Jとワイヤー速度Wの比J/W等を調整する方法や、特に、インレットにおける壁面抵抗により、パルプスラリーのジェット流の流れが抄紙方向に対して大きく傾き易いマシン端部のジェット流の流れを、スライス開度、ブリーダー開度又は再循環流量を調整することによって抄紙方向に整える等、特許第3925676号や特許第3228304号に記載された方法がある。紙の厚さは、ハンドリング性の観点から0.1mm以上が好ましく、次の工程S3において紙の内部まで十分に樹脂を含浸するために、20mm以下に抄紙することが好ましい。そして、抄紙された長尺の紙は、同一寸法に切断する。樹脂含浸工程S3で紙に含浸される樹脂としては、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。次に、樹脂を含浸した紙を複数枚積層するS4。積層する際には、各紙の漉き目抄紙方向が同一方向を向くように配置して積層する。これにより、特定方向に繊維配向性の高い積層体を得る事ができる。また、積層体の積層方向の厚さは、目的とする多孔質炭素基材の一辺の長さ以上とする。これは、後工程で、積層体を積層方向に切り出して基材とするためである。次に、この積層体を熱風乾燥して、熱硬化性樹脂を硬化し、直方体の成形体とするS5。得られた成形体を、紙面の積層方向に、かつ、繊維の配向方向抄紙方向に垂直な方向に切り出し、厚さ01~10mmの基材とするS6。この基材を不活性雰囲気下600~1100°Cで焼成し、炭化するS7。炭化温度が高いほど電子抵抗が減少するが、高すぎると後段の賦活工程S8において賦活反応が遅くなるため、600°C~1100°Cが好ましい。最後に炭化した基材を賦活するS8。賦活方法はガス賦活、アルカリ賦活などがあるが、ガス賦活が簡便で良い。ガス種としてH2OやCO2がある。800°C以上で数時間、賦活ガスを通流させた炉内で賦活処理をする事により、高比表面積の多孔質炭素基材が得られる。以下、図2を参照しながら本発明の実施例について説明する。まず、針葉樹未晒クラフトパルプと、捲縮処理が施された炭素繊維商品名ドナカーボSチョップドナック社製を、パルプ:炭素繊維=80:20質量比で混合し、水を加えてスラリー状の組成物とした。この組成物を抄紙機で抄紙して、抄紙方向に繊維1が配向した厚さ6mmの紙材2を得た。次に、この紙を300mm×300mmの矩形に裁断した紙材に、フェノール樹脂を含浸させた。フェノール樹脂は、フェノール樹脂と紙材合計の質量に占める割合が、35wtとなるように含浸させた。フェノール樹脂3を含浸した紙材2は、漉き目抄紙方向。図中Aで示す。を同一方向に揃えて30枚積層した。この積層体を120°Cで20分間、熱風乾燥することにより、樹脂を硬化させて厚さ180mmの直方体の成形体4を得た。次に、成形体4を積層方向、かつ、紙の漉き目抄紙方向に垂直な方向図中Bで示すに弓のこで切断して基材5とし、サンドペーパーにより研磨して厚さ6mmに調整した。この基材5を、不活性ガス雰囲気下、900°Cで2時間焼成することで、基材5中のパルプとフェノール樹脂を炭化すると共に、タールなどの余分な成分を除去して、炭素のみからなる多孔質炭素基材6を得た。得られた多孔質炭素基材6は、厚さ3mm、かさ密度は0.6gccであった。次に、得られた多孔質炭素基材6を1辺30mmの矩形に切り出し、炉の中に配置し、炉中に窒素ガスを導入して870°Cまで昇温した。温度が安定した後、CO2ガスに切り替えて、15時間賦活処理を行った。これにより得られた高比表面積多孔質炭素基材の比表面積をN2-BETにより測定したところ2200m2gであった。この高比表面積多孔質炭素基材をサンドペーパーで削り、厚さを2.5mmに調整した。この高比表面積多孔質炭素基材を電極とする電気二重層キャパシタの特性を、表1に示す評価セルにて、表2に示す条件で交流インピーダンス測定を行なった。その結果、直流抵抗は13.6Ωであった。比較例1として樹脂の含浸工程S3までは実施例1と同様に作製して、厚さ6mmのフェノール樹脂含浸紙材を得た。この1枚の紙材を積層せずに、実施例1と同じ条件で、乾燥硬化、炭化、賦活処理を行い、高比表面積の孔質炭素基材を作製した。得られた多孔質炭素基材の比表面積をN2-BETにより測定したところ2200mm2gであった。この基材をサンドペーパーで削り、厚さを2.5mmに調整した。この多孔質炭素基材を電極とする電気二重層キャパシタの特性を、実施例と同条件で交流インピーダンス測定を行ったところ、56.1Ωであった。上記の実施例および比較例の方法により、夫々、厚さ0.2~2.5mmの複数の多孔質炭素基材を作製し、同様に交流インピーダンス測定を行った結果を図3に示す。比較例に比べて、実施例の多孔質炭素基材を用いた場合においては、電極の厚さの増加に伴う直流抵抗の増加が抑制された。