"第1の樹脂層と、第1の樹脂層に形成されたビアホールと、第1の樹脂層の上面に配置された第2の樹脂層と、第2の樹脂層に形成されたビアホールと、第1の樹脂層の下面に配置された第3の樹脂層と、第3の樹脂層に形成されたビアホールとを備えるコアレスタイプの多層プリント配線板であって、第1と第2の樹脂層に形成されているビアホールと、第3の樹脂層に形成されているビアホールとではその開口の向きが逆になっている、多層プリント配線板。請求項1に記載の多層プリント配線板に於いて、第1と第2の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に広く下方に狭く形成され、第3の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に狭く下方に広く形成されている、多層プリント配線板。請求項1又は2に記載の多層プリント配線板に於いて、前記第1又は2の樹脂層と同様の樹脂層が更に1層以上形成されている、多層プリント配線板。請求項1~3のいずれか一項の多層プリント配線板に於いて、前記ビアホールは、導電物が充填されたフィルドビアである、多層プリント配線板。このような半導体装置用多層プリント配線板において、半導体素子に内蔵されるゲート数が非常に多く、従ってプリント配線板と非常に多くのポイントで接続を必要とする場合がある。例えば、多数のパッドが形成された半導体素子では、2000~30000の接続ポイントでプリント配線板のランドと夫々接続される。このような多数パッドの半導体素子をプリント配線板に実装する場合、半導体素子実装後に例えばプラグインテスタ等で試験すると、幾つかの接続ポイントで接続不良が発生しているのが発見される場合がある。従って、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合に接続不良の発生を抑制し得る多層プリント配線板の開発が望まれていた。また、例えば、プリント配線板を低温雰囲気例えば、-55度Cと高温雰囲気例えば、125度Cに交互に複数回曝す冷熱サイクル試験ヒートサイクル加速試験ともいう。に於いて、クラックひび割れが発生する場合がある。このような加速試験に於けるクラックの発生は、プリント配線板の長期使用に対する信頼性を損ね、好ましいことではない。従って、加速試験に於いてもクラックの発生を抑制し得る多層プリント配線板の開発が望まれていた。従って、本発明は、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好に接続し得る多層プリント配線板を提供することを目的とする。更に、本発明は、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好に接続し得る多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。更に、本発明は、加速試験に於いてもクラック発生を減少し得る多層プリント配線板を提供することを目的とする。更に、本発明は、加速試験に於いてもクラック発生を減少し得る多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。上記目的に鑑みて、本発明に係る多層プリント配線板は、ビアホールが形成された1層又は2層以上の樹脂層と、ビアホールが形成されたコア層とを備えた多層プリント配線板であって、前記樹脂層に形成されたビアホールと前記コア層に形成されたビアホールとでは、ビアホールの開口の向きが逆向きである。例えば、樹脂層に形成されたビアホールは、半導体素子搭載面側に開口されており、コア層に形成されたビアホールは外部端子接続面側半導体素子搭載面とは反対側に形成されている。更に、上記多層プリント配線板では、前記多層プリント配線板の一面は半導体素子搭載面であり、他面は外部端子接続面であり、前記樹脂層に形成されたビアホールは、前記半導体素子搭載面側に開口され、前記コア層に形成されたビアホールは、前記外部端子接続面側に開口されているようにできる。更に、本発明に係る多層プリント配線板は、第1の樹脂層と、第1の樹脂層に形成された第1のビアホールと、第1の樹脂層の上面に配置された第2の樹脂層と、第2の樹脂層に形成された第2のビアホールと、第1の樹脂層の下面に配置されたコア層と、上記コア層に形成されたビアホールとを備え、前記樹脂層に形成されたビアホールと前記コア層に形成されたビアホールとでは、ビアホールの開口の向きが逆向きである。更に、上記多層プリント配線板では、前記ビアホールは、導電物が充填されフィルドビアとすることができる。更に、上記多層プリント配線板では、前記樹脂層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭い形状とし、前記コア層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広い形状とすることもできる。更に、上記多層プリント配線板では、前記コア層は、上面に、ビアホールを有する樹脂層を更に1層以上形成することもできる。更に、上記多層プリント配線板では、上記コア層は、FRPとすることもできる。更に、上記多層プリント配線板では、上記コア層は、ガラスクロスやアラミド不織布にエポキシ樹脂やBTレジンを含浸させ硬化させた基板から形成することもできる。ここでは、ガラエポを構成する複数枚のガラス織布により高い寸法安定性及び耐クラック性が確保されている。この場合、ガラス織布を2段に重ねた2プライが好ましい。更に、上記多層プリント配線板では、上記コア層は、銅張積層板又は両面銅張積層板を出発材料として構成され、該コア層に形成されたランドは該積層板に張られた銅箔を利用することもできる。ここで、銅張積層板又は両面銅張積層板は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させ乾燥し、片面又は両面に銅箔を積層し、加熱状態で加圧して得られる硬化済みの基板である。更に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、片面銅張積層板又は両面銅張積層板を用意するステップと、前記積層板にランドを形成するステップと、前記積層板の上面に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、前記樹脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成された開口の向きが逆向きである。前記積層板にランドを形成するステップでは、同時に導体回路を形成してもよい。更に、多層プリント配線板の製造方法では、樹脂層のビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭い形状であるのに対して、前記積層板に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広い形状にできる。更に、多層プリント配線板の製造方法では、前記片面銅張積層板又は両面銅張積層板は、ガラス織布基材エポキシ含浸片面銅張積層板又はガラス織布基材エポキシ含浸両面銅張積層板とすることもできる。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記積層板の上面に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップの後に、更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを1回又は2回以上繰り返してもよい。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホールは、メッキ工法により導電物を充填することもできるフィルドビア。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホール用の穴の開口ステップは、レーザによって開口を形成することもできる。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記積層板を用意するステップは、2枚の銅張積層板又は両面銅張積層板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ、前記積層板にランドを形成するステップから前記更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ迄を、同時に2枚分の製造処理を実行し、その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、分離し、前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ以降を、夫々別個に実行することもできる。更に、本発明に係る多層プリント配線板は、第1の樹脂層と、第1の樹脂層に形成されたビアホールと、第1の樹脂層の上面に配置された第2の樹脂層と、第2の樹脂層に形成されたビアホールと、第1の樹脂層の第2の樹脂層とは反対面に配置された第3の樹脂層と、第3の樹脂層に形成されたビアホールとを備えるコアレスプリント板であって、第1と第2の樹脂層に形成されているビアホールと第3の樹脂層に形成されているビアホールとでは、その開口の向きが逆向きになっている。更に、上記多層プリント配線板では、第1と第2の樹脂層に形成されたビアホールの断面形状は、上方に広く下方に狭く、第3の樹脂層に形成されたビアホールの断面形状は、上方に狭く下方に広くてもよい。更に、上記多層プリント配線板では、前記第1又は2の樹脂層と同様の樹脂層が更に1層以上形成することもできる。更に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、支持板を用意するステップと、前記支持板にランドを形成するステップと、前記支持板の上面に、第1の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップと、第1の樹脂層の上面に、更に、第2の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップと、前記支持板を取り去るステップと、前記第1の樹脂層の下面に、第3の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、予め前記支持板の上面に形成された第1及び第2の樹脂層に形成されたビアホールと、前記支持板を取り去った後に第3の樹脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記支持板は銅板とすることもできる。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、第1及び第2の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に広く下方に狭く形成し、第3の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に狭く下方に広く形成することもできる。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、ビアホールが形成された樹脂層の上面に、更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを2回以上繰り返すこともできる。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホールは、メッキ工法により導電物が充填することもできるフィルドビア。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホール用の穴の開口ステップは、レーザによって開口を形成することもできる。更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記支持板を用意するステップは、2枚の支持板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ、前記支持板にランドを形成するステップから前記更に、第2の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ迄を、同時に2枚分の製造処理を実行し、その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、支持板を分離し、前記支持板を取り去るステップ以降を、夫々別個に実行することもできる。前記支持板にランドを形成するステップでは、同時に導体回路を形成してもよい。本発明によれば、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供することができる。更に、本発明によれば、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。更に、本発明によれば、加速試験に於いてもクラック発生を減少した多層プリント配線板を提供することができる。更に、本発明によれば、加速試験に於いてもクラック発生を減少した多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。以下、本発明に係る多層プリント配線板及びその製法の実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図中、同じ要素の対しては同じ符号を付して、重複した説明を省略する。[第1の実施形態]図1は、本発明の第1実施形態に係る多層プリント配線板20の構成を示す図である。第1実施形態に係る多層プリント配線板20は、第1の樹脂層261と、第1の樹脂層に形成されたビアホール331と、第1の樹脂層の上面に配置された第2の樹脂層262と、第2の樹脂層に形成されたビアホール332と、第1の樹脂層261の第2の樹脂層とは反対面に配置されたコア層22と、コア層に形成されたビアホール42とを備え、ビアホール331,332とビアホール42との開口の向きが逆となっている。ここで、第1及び第2の樹脂層のビアホール331,332の断面形状が上方に広く下方に狭い形状とは逆に、この最下層22に設けられたビアホール42の断面形状は上方に狭く下方に広い形状としてもよい。この最下層のコア層22は、典型的にはFRPからなる。更に、好ましくは、この最下層22は、典型的にはガラス基材エポキシ含浸両面銅張積層板のような銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板22に張られた銅箔23を利用している。なお、図1では、樹脂層として第1及び第2の樹脂層261,262を紹介しているが、これに限定されない。コア層22の上面に1層又は3層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。図1に示す第1実施形態に係る多層プリント配線板20は、次のような利点を有している。図1に示す多層プリント配線板20は、第1及び第2の樹脂層261,262に形成されているビアホール331,332とコア層22に形成されているビアホール42とでは、その開口の向きが逆であるため、樹脂層261,262とコア層22では反りの方向が反対となる。その結果、コア層と樹脂層でビアホールの開口方向が逆向きの多層プリント配線板では反り量が小さくなるのである。半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント配線板20に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント配線板との間隔がほぼ一定に維持される。従って、半導体素子搭載エリア半導体素子の電極と接続するためのプリント配線板のパッドが形成されている領域が、例えば200~2000mm2と大きく、パッド数が2000~30000個と多数であっても、接続不良が発生する様な問題はほとんど発生しない。コア層22には、基材として典型的にはガラス基材を用いているため、樹脂のみから成る層例えば、エポキシ樹脂層と比較して、熱膨張係数が非常に小さく、寸法安定性に優れている。樹脂層262を半導体素子搭載面にして半導体素子を搭載すると、半導体素子、樹脂層261,262、コア層22という順序となる。そうすると、樹脂層261,262を、樹脂層より熱膨張係数の小さな半導体素子とコア層22とで挟み込む構成になるので、半導体素子実装後の冷熱サイクル試験において、半導体素子実装基板の反り量が減少し、多層プリント配線板にクラックが入りにくくなる。最下層22は、典型的には銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板22に張られた銅箔23を利用している。例えば、コア層22は、典型的にはガラス基材エポキシ含浸銅張積層板よりなる。一般に、銅張積層板が積層板メーカで製造される際、両面の銅箔23と積層板22との密着力を確保するため、円内に拡大図で示したように、銅箔23の積層板22側はマット処理粗化処理が施され、ミクロに観察すると突起アンカー27が積層板22に食い込み、積層板と非常に強く密着している。従って、銅箔23と積層板22との間は、非常に強い密着力で接合され、プリント配線板を強固なものとしている。また、コア層22は、典型的にはガラス基材エポキシ含浸積層板よりなる。ガラス基材を構成する複数枚のガラス織布図示せず。は、加熱に対して非常に良好な寸法安定性を有している。このように、芯材にガラスクロスを有しているので剛性が高く、反りにくい利点を有している。次に、図2A乃至2Rを参照しながら、図1に示す多層プリント配線板の製造方法を順を追って説明する。図2Aに示すように、出発材料として、典型的には両面銅張積層板21を用意する。コア基材となる積層板22は、図に示していないが、複数枚からなるガラス織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸し半硬化させたものであり、銅張積層板21は、両面に銅箔23を張って熱硬化させたものである。例えば、12ミクロンの銅箔23が張られた厚さ006mmのガラス基材エポキシ含浸両面銅張積層板を用いることができる。その他、ガラス基材ビスマレイミドトリアジン樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリフェニレンエーテル樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリイミド樹脂含浸積層板等を用いることもできる。ここで、コア層の厚みは、004~040mmが好ましい。その範囲であると、コア層の剛性やコア層と樹脂層の反り方向の相殺により、多層プリント配線板の反りを小さくできる。図2Bに示すように、上方の銅箔23の将来、ランド,導体回路等以下、単にランドという。のパターンとして残したい部分にエッチングレジスト24を形成する。例えば、銅箔23の上にドライフィルムをラミネートし、写真製版法によりエッチングレジスト24のパターンを形成する。又は、液体レジストをスクリーン印刷してもよい。図2Cに示すように、エッチングレジスト24で覆われた部分以外の銅箔23を、エッチングにより取り去る。図2Dに示すように、銅箔23の上のエッチングレジスト24を剥離する。銅張積層板21の上面に銅箔23を利用したランド25が形成される。図2Eに示すように、積層板22の上面に樹脂層261を形成する。この樹脂層は、典型的には、プリプレグのような半硬化樹脂シート,層間絶縁用樹脂フィルム例えば、味の素ファインテクノ社製の型番ABF等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の樹脂をスクリーン印刷して加熱し形成することが出来る。なお、樹脂層261の形成前に、所望によりランド25の表面側面を含む。を粗化処理してもよい。図2Fに示すように、樹脂層261のランド25の上方に位置する部分に対して、ビアホール形成のための開口26a1を、例えば炭酸ガスレーザを用いたレーザ照射により形成する。このとき、銅のランド25は、開口形成時のストッパとして機能し、開口26a1の深さはランド25の上面までとなる。従って、ビアホールの開口は樹脂表面側が上となり、ランド25側が下となる。形成された開口26a1は、上方が広く、下方に底の方に行くに従って狭くなる形状広口先細形状としてもよい。この場合、ビアホールの断面形状は、矩形ではなく、概して逆台形形状となる。即ち、ビアホール全体としては、円柱形状ではなく、概して倒立した円錐台形状の金属銅となる。なお、炭酸ガスレーザ以外にも、エキシマレーザ、YAGレーザ、UVレーザ等を使用してもよい。更に、開口時には、所望により、例えばPETフィルムのような保護フィルムを利用してもよい。以下のビアホールの開口に関しても同様である。図2Gに示すように、開口26a1の形成された樹脂層26の上に、無電解メッキに対する触媒核を例えば、スパッタリング工法により形成し、無電解銅メッキ工法により、例えば06~30ミクロン程度の無電解メッキ層281を形成する。所望により、無電解銅メッキ工程の前に、例えばデスミア処理をして樹脂残渣を除去してもよい。図2Hに示すように、この無電解メッキ層281を給電層電極として電解銅メッキ工法により、例えば数十ミクロン程度の電解銅メッキ層301を形成する。なお、電解半田メッキを利用したり、銅メッキ層281,301の全体を無電解銅メッキ工法により形成してもよい。その後、所望により適当な方法で表面の平坦化処理をしてもよい。図2Iに示すように、開口26a1の上方に位置する電解銅メッキ層301の部分にエッチングレジスト321を形成する。例えば、図2Bで説明した写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。図2Jに示すように、エッチングレジスト321で覆われた部分以外の銅メッキ層281,301を、エッチングにより取り去る。図2Kに示すように、銅メッキ層301の上のエッチングレジスト321を剥離する。こうして、樹脂層26に、銅メッキ層281,301を利用したランド341が形成される。ここでは、ランド341をサブトラクティブ法を利用したが、公知のセミアディティブ法を利用してもよい。なお、図面を簡単にするため、ここでは独立の導体回路は図示していないことを承知されたい。同時に、積層板22にあるランド25と、樹脂層261にあるランド341とを電気的に接続する充填されたビアホールフィルドビア331が形成される。このビアホール331の形状は、図2Fで説明したレーザ照射により形成された穴形状に対応しており、広口先細の断面形状を有し、全体としては概して倒立した円錐台形状の金属銅としてもよい。この段階で、積層板22の上に、ランド341及びビアホール331を有する樹脂層261が形成された。表面の状態はランド341が形成され樹脂層261であり、図2Dのランド25が形成された積層板22と実質的に同じ構造となっている。従って、所望により、図2E~図2Kの工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を樹脂層261の上に形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に1回繰り返している。図2Lに示すように、図2E~図2Kの工程を更に1回繰り返すことにより、第1及び第2の樹脂層261,262を形成できる。図2Mに示すように、例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により、下方の銅箔23のビアホール形成用のための開口部分の銅箔部分を除去した後、ランド25の下方に位置する積層板22の下面部分に対して、ビアホール形成のための開口22aをレーザ照射により形成する所謂、コンフォーマル法。このとき、ランド25は、開口形成時のストッパとして機能し、開口22aの深さはランド25の下面までとなる。従って、コア層に形成されるビアホールの開口の向きは、樹脂層に形成されるビアホールの向きとは逆となる。開口22aは下方が広く、上方に底の方に行くに従って狭くなる形状広口先細形状としてもよい。図2Nに示すように、開口22aの形成された積層板22の上に、無電解銅メッキ工法により無電解メッキ層37を形成する。所望により、無電解銅メッキ工程の前に、例えばスパッタリング工法又はメッキ工法により、無電解メッキに対する触媒核を形成してもよい。図2Oに示すように、無電解メッキ層37のビアホール形成箇所及び導体回路形成箇所図示せず。以外の部分に、メッキレジスト39を形成する。例えば、図2Bで説明した写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。図2Pに示すように、無電解メッキ層37を給電層にして、電解銅メッキ工法により電解銅メッキ層38を形成する。これにより、図2K及び2Lのビアホール331,332とは開口の向きが逆のビアホール42が形成される。断面で見て、上方が狭く下方が広い形状のビアホール42としてもよい。なお、銅メッキ層37,38の全体を無電解銅メッキにより形成してもよい。図2Qに示すように、無電解メッキ層37の上のメッキレジスト39を剥離する。図2Rに示すように、例えば、ビアホール42の上に適当なエッチングレジストを形成し、エッチングにより無電解メッキ層37と銅箔23とを取り去る。その後、そのエッチングレジストを剥離する。なお、所望により、更に、両面又は片面のランドの半田付け部分以外の部分をソルダーレジストで被覆し、半田ブリッジ等の発生を防止してもよい。こうして、図1に示した多層プリント配線板を製造することができる。[第2の実施形態]図3は、本発明の第2実施形態に係る多層プリント配線板30の構成を示す図である。図1に示す第1実施形態に係るコア層22を有する多層プリント板と比較すると、この多層プリント配線板30は、最下層52がコア層でなく、ガラスクロス等の芯材を有していない樹脂層である点、即ち全体としてコアレスプリント配線板である点で相違する。しかし、ビアホールの開口方向やビアホールの形状は、第1の実施形態に係る多層プリント配線板20のそれらと同じにすることが出来る。また、ビアホールの開口の向き、開口の形状に起因する利点効果に関しても、第2の実施形態に係る多層プリント配線板は、第1の実施形態のそれと同じである。第3の樹脂層52は、コア層でなく、第1及び第2の樹脂層261,262と同じ構造の層からなり、全体としてコアレス配線板を構成する。従って、多層プリント配線板30は、第1実施形態に係るコア層を有するプリント配線板20に比較すると寸法安定性に欠けるが、コアレスゆえに可撓性に富んでいる。そのため半田リフロー時の配線板の伸張収縮を容易に吸収する性質を有する。図3の多層プリント配線板30は、次のような利点を有している。半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント板30に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント板との接続不良が発生するような問題はほとんど発生しない。反りが発生し難い点に加えて、コアレス配線板となるため可撓性に富んで、半田リフロー時の配線板の伸張を容易に吸収する性質を有する。従って、半導体素子とプリント板10との熱膨張係数の差を吸収し、これに起因するクラックはほとんど発生しない。なお、図3では、後で説明するように支持板銅板に形成する樹脂層として第1~第2の樹脂層261,262を紹介しているが、これに限定されない。3層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。次に、図4A乃至図4Tを参照しながら、図3に示す多層プリント配線板30の製造方法を順を追って説明する。なお、図4A乃至図4Tの各工程に関し、図2A乃至図2Rのいずれかと実質的に同じ工程に関しては、その旨を記載して、詳しい説明を省略する。図4Aに示すように、出発材料として、支持板60を用意する。支持板としては、例えば、銅板が好ましい。図4Bに示すように、銅板60の上面にメッキレジスト61を形成する。例えば、銅板60の上にドライフィルムをラミネートし、写真製版法によりメッキレジスト61のパターンを形成する。又は、液体レジストをスクリーン印刷により塗布してもよい。図4Cに示すように、銅板60を給電層として電解銅メッキ工法により、メッキレジスト61のパターン以外の部分に対して銅メッキ層62を形成する。なお、後述の図4Mの銅板60のエッチング工程の際のエッチングストッパとして、銅メッキ層62の下地として予め例えば、クロム層と銅層から成るシード層図示せず。をメッキしてもよい。このクロム層は、図4Mの製造工程で、銅板60のエッチャントでエッチングされず、エッチングストッパとなる。図4Dに示すように、銅板60の上面のメッキレジスト61を剥離する。こうして、銅板60の上にランドや導体回路等のパターンとして残したい部分以下、単にランドという。62が形成される。次の図4Eの銅板60に上面に樹脂層261を形成する工程は、図2Eの工程と実質的に同じである。次の図4Fの開口形成工程は、図2Fの工程と実質的に同じである。次の図4Gの無電解メッキ工程は、図2Gの工程と実質的に同じである。次の図4Hの電解銅メッキ工程は、図2Hの工程と実質的に同じである。次の図4Iのエッチングレジスト形成工程は、図2Iの工程と実質的に同じである。次の図4Jのエッチング工程は、図2Jの工程と実質的に同じである。次の図4Kのエッチングレジスト剥離工程は、図2Kの工程と実質的に同じである。この段階で、銅板60の上に、ランド301及びビアホール331を有する樹脂層261が形成された。この表面はランド301が形成された樹脂層261であり、図4Dのランド62が形成された銅板60と実質的に同じ形状となっている。従って、図4E~図4Kの工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を樹脂層261の上に形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に1回繰り返している。図4Lに示すように、図4E~図4Kの工程を更に一回繰り返すことにより、第1及び第2の樹脂層261,262を形成できる。図4Mに示すように、エッチング工法により銅板60を取り去る。なお、図4Cの工程で銅メッキ層62の下地としてシード層をメッキして、これをエッチングのストッパとしてもよい。図4Nに示すように、樹脂層261の下面に樹脂層52を形成する。この樹脂層は、図2Eの工程と同様に、典型的には、半硬化樹脂シート,樹脂フィルム等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の樹脂をスクリーン印刷して形成することが出来る。図4Oに示すように、ランド62の下方に位置する樹脂層52の部分に対して、ビアホール形成のための開口52aをレーザ照射により形成する。このとき、ランド62は、開口形成時のストッパとして機能し、開口22aの深さはランド62の下面までとなる。開口52aは下方が広く、上方に底の方に行くに従って狭くなる形状広口先細形状としてもよい。従って、図4Oの開口形成工程は、銅箔23の有無を除き、図2Mと実質的に同じとなる。次の図4Pの無電解銅メッキ工程は、図2Nの工程と実質的に同じである。次の図4Qのメッキレジスト形成工程は、図2Oの工程と実質的に同じである。次の図4Rの電解銅メッキ工程は、図2Pの工程と実質的に同じである。次の図4Sのメッキレジスト剥離工程は、図2Qの工程と実質的に同じである。図4Tに示すように、ビアホール42以外の部分の無電解メッキ37をクイックエッチング工程により取り去る。このとき、ビアホール42部分にエッチングレジストを使用してもよい。こうして、図3に示した多層プリント配線板を製造することができる。[第3の実施形態]図5は、本発明の第3実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。図5を参照すると、第3の実施形態に係る多層プリント配線板40は、開孔をもつ絶縁層220を有している。例えば、CUAuAgNIWから成る導電層23が、この絶縁層の上面に形成され、絶縁層の開孔の一端を閉塞している。例えば、樹脂、ポリイミド、又は熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の混合物から成る樹脂層261は、絶縁層220及び導電層23の上に形成され、導電層23に達する開孔を有している。ビアホール42は、無電解メッキ膜37と電解メッキ膜38とから成り、絶縁層220の開孔内に形成される。無電解膜37が、絶縁層の開孔面及び導電層23の下面に形成され、電解メッキ層38が、無電解メッキ膜37の上に形成される。他のビアホール331は、無電解メッキ膜281と電解メッキ膜301とから成り、絶縁層261の開孔に形成される。無電解メッキ膜281が、絶縁層の開孔面及び導電層の上面に形成され、電解メッキ膜301が、無電解めっき膜281の上に形成される。即ち、導電層の上面に、無電解メッキ膜と電解メッキとをこの順序でもつ一方のビアホールが形成され、導電層の下面に、無電解メッキ膜と電解メッキとをこの順序でもつ他方のビアホールが形成される。このような構成を採択することにより、多層プリント配線板のこれらのメッキ膜に起因するストレスが大幅に減少することになる。絶縁層220はコア層でもよく、コアレス層でもよい。コア層は、樹脂及びガラスクロス又はグラスファイバのようなコア材であり、このコア層は片面又は両面銅張積層板でよい。例えば、コア層は、ガラスクロス基材エポキシ樹脂含浸銅張積層板、ガラス基材ビスマレイミドトリアジン樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリフェニレンエーテル樹脂含浸積層板、又はガラス基材ポリイミド樹脂含浸積層板であってよい。コアレス層は、コア材無しの樹脂層である。例えば、コアレス層は、コア層無しのエポキシ、ポリイミドのような樹脂層から形成することができる。第3実施形態の多層プリント配線板40は、図4A乃至4Tに示す工程によって製造することができる。この場合、図4E乃至図4Kに示す工程の繰り返しは行わない。[その他の事項]以上、本発明の実施形態に付いて説明したが、しかし、これらは例示であって、本発明はこれらに限定されないことを承知されたい。本発明は、当業者が容易になしえる付加削除変更等を含むものである。各製造工程では、現在の典型例を記述している。従って、材料、製造条件等は、種々の事情によって当然に変更される。プリント配線板の上面に半導体素子が実装される例で説明してある。しかし、本発明は、プリント配線板の下面又は両面に半導体素子等の搭載部品を実装する場合を含む。図1及び図3に於いて樹脂層261,262の層数は2層となっている。しかし、樹脂層の層数は2層に限定されない。1層261だけの場合もあり、或いは3層以上261,262,263,...の場合もあることを承知されたい。本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、2枚の銅張積層板又は支持板をワックス等の接着剤で貼り付けるステップと、樹脂層にビアホール及びランドや導体回路等のパターンとして残したい部分を形成後に該銅張積層板又は支持板を分離するステップとを含んでいてもよい。この接着剤は、プリント板製造工程中の処理温度では溶融や軟化はしないが、プリント配線板が劣化しない程度の高い温度で溶融又は軟化する接着剤である。具体的には、第1の実施形態の多層プリント配線板20の製造工程では、図2A~図2L迄の工程を、2枚の銅張積層板を背中合わせにして銅箔23の間を接着剤で固定して、同時に製造処理できる。同様に、第2の実施形態の多層プリント配線板30の製造工程では、図4A~図4L迄の工程を、2枚の支持板銅板60を背中合わせにし、この支持板銅板の間を接着剤で固定して、同時に製造処理できる。その後、2個のプリント板を分離し、残りの製造工程を別々に進める。このようにすると、2枚の銅張積層板又は支持板は、多層プリント配線板の製造工程中は接着剤で固定されているため、各処理工程において1度の処理によって相互に接着された2枚の多層プリント配線板の処理が可能となり、製造工程のほとんどの範囲で2枚の多層プリント配線板の同時製造が可能となる。多層プリント配線板の接着剤で接着されている側から処理する最終段階において、2枚の多層プリント配線板を、接着剤が溶融又は軟化する温度まで加温して分離し、その後の処理工程を進める。従って、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。"