"重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩が分散されてなる制電性組成物において、前記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩は、下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに溶解された状態で分散されていることを特徴とする制電性組成物。中、R1、R2およびR3は、互いに独立に、炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基および炭素数3~6のアルケニル基からなる重合性官能基群の中から選ばれ、OA1,OA2およびOA3は炭素数2~4のオキシアルキレン基であり、l、m、nはオキシアルキレン基単位の平均付加モル数で、2~14である。前記式1中、R1、R2およびR3のうち、少なくとも1つは炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基であり、かつもう1つはアクリロイル基、メタクリロイル基又は炭素数3~6のアルケニル基である請求項1に記載の制電性組成物。前記ポリ含ホウ素エステルは、ポリ含ホウ素トリアクリレート又はポリ含ホウ素トリメタクリレートを含む、請求項1又は2に記載の制電性組成物。前記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩は、前記ポリ含ホウ素エステル100質量部に対して、0.01質量部以上200質量部以下の割合で、前記ポリ含ホウ素エステルに溶解されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の制電性組成物。前記重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂100質量部に対して、前記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩は、0.01質量部以上30質量部以下含まれる請求項1から4のいずれか1項に記載の制電性組成物。前記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンは、ビスイミドイオン、トリスメチドイオンおよびトリフルオロアルキルスルホン酸イオンからなる群から選ばれた陰イオンである請求項1から5のいずれか1項に記載の制電性組成物。前記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンと対になる陽イオンは、アルカリ金属、2A族元素、遷移金属および両性金属からなる群の陽イオンから選ばれる請求項1から6のいずれか1項に記載の制電性組成物。前記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩は、ビスイミドのアルカリ金属塩、トリスメチドのアルカリ金属塩およびトリフルオロアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩からなる群より選ばれた塩である、請求項7に記載の制電性組成物。重合体型帯電防止剤が、さらに配合されている請求項1から8のいずれか1項に記載の制電性組成物。前記重合性化合物、樹脂、エラストマ又は粘着性樹脂100質量部に対して、前記重合体型帯電防止剤が0.05質量部以上65質量部以下配合されていることを特徴とする請求項9に記載の制電性組成物。重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩が分散されてなる制電性組成物の製造方法であって、下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩を溶解してなる塩溶解混合物を準備する工程と、前記塩溶解混合物と、前記重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを一度に配合し、混練し、組成物を形成する工程とを備えたことを特徴とする制電性組成物の製造方法。中、R1、R2およびR3は、互いに独立に、炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基および炭素数3~6のアルケニル基からなる重合性官能基群の中から選ばれ、OA1,OA2およびOA3は炭素数2~4のオキシアルキレン基であり、l、m、nはオキシアルキレン基単位の平均付加モル数で、2~14である。重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩が分散されてなる制電性組成物の製造方法であって、下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩を溶解してなる塩溶解混合物を準備する工程と、前記塩溶解混合物と、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを混練し、組成物を形成する工程と、前記組成物を、さらに前記重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを混練あるいはブレンドする工程とを備えた制電性組成物の製造方法。中、R1、R2およびR3は、互いに独立に、炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基および炭素数3~6のアルケニル基からなる重合性官能基群の中から選ばれ、OA1,OA2およびOA3は炭素数2~4のオキシアルキレン基であり、l、m、nはオキシアルキレン基単位の平均付加モル数で、2~14である。請求項1から10のいずれか1項に記載の制電性組成物を含む材料を成型してなる成形品。請求項1から10のいずれか1項に記載の制電性組成物を含む塗料。請求項1から10のいずれか1項に記載の制電性組成物を成形品表面で硬化させてなる硬化被膜を有する制電性被覆物。前記硬化被膜の厚みは1~20μmである請求項15に記載の制電性被覆物。請求項1から10のいずれか1項に記載の制電性組成物を含む粘着剤。下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルのホウ素原子の空のp軌道に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンが配位子として結合してなるホウ素錯体が、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に分散された制電性組成物。中、R1、R2およびR3は、互いに独立に、炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基および炭素数3~6のアルケニル基からなる重合性官能基群の中から選ばれ、OA1,OA2およびOA3は炭素数2~4のオキシアルキレン基であり、l、m、nはオキシアルキレン基単位の平均付加モル数で、2~14である。下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルのホウ素原子の空のp軌道に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンが配位子として結合してなるホウ素錯体が、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に分散された制電性組成物の製造方法であって、下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩を溶解してなる塩溶解混合物を準備する工程と、前記塩溶解混合物と、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを混練し、組成物を形成する工程と、前記組成物を、さらに前記重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを混練あるいはブレンドする工程とを備えた制電性組成物の製造方法。中、R1、R2およびR3は、互いに独立に、炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基および炭素数3~6のアルケニル基からなる重合性官能基群の中から選ばれ、OA1,OA2およびOA3は炭素数2~4のオキシアルキレン基であり、l、m、nはオキシアルキレン基単位の平均付加モル数で、2~14である。しかしながら、特許文献1に記載の方法において、制電性組成物に添加する金属塩類の種類によっては、制電性能が十分でない場合があった。また、過塩素酸等の金属塩類を用いると、この制電性組成物からなるフィルムやシートを用いて金属類を包装する場合、金属表面を腐食、発錆あるいは汚染するという課題があった。また、特許文献2に記載の方法では、金属塩類を溶解するための補助溶剤が制電性組成物の成形品の表面にブリーディングやブルーミングしてしまい、製品を汚染する。また、成形品の表面を払拭することなどにより制電性が低下し、帯電防止性の耐久性が十分でない。特に、高温高湿度の雰囲気下では、ブリーディングやブルーミングが促進されるため、制電性の低下が著しいという課題があった。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、熱安定性に優れ、ブリーディング、ブルーミングおよび移行汚染が発生せず、湿度に依存せずに、即効性に優れ、物性の低下を招かず、かつ、優れた制電性が持続する制電性組成物を提供することを目的とする。この発明の他の目的は、そのような制電性組成物の製造方法を提供することにある。この発明のさらに他の目的は、そのような制電性組成物を用いた成形品、塗料、制電性被覆物および粘着剤を提供することにある。本発明は、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩が分散されてなる制電性組成物に係る。そして、上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩は、下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに溶解された状態で分散されていることを特徴とする。式中、R1、R2およびR3は、互いに独立に、炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基および炭素数3~6のアルケニル基からなる重合性官能基群の中から選ばれ、OA1,OA2およびOA3は炭素数2~4のオキシアルキレン基であり、l、m、nはオキシアルキレン基単位の平均付加モル数で、2~14である。上記式1中、R1、R2およびR3のうち、少なくとも1つは炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基であり、かつもう1つはアクリロイル基又はメタクリロイル基であるのが好ましい。前記式1中、R1、R2およびR3のうち、少なくとも1つをアクリロイル基又はメタクリロイル基にすることにより、樹脂中に取り込まれ、耐加水分解性が向上するからである。アルケニル基とは、アルケンの任意の炭素原子から一個の水素原子を除去した一価基をいい、一般式はCnH2n-1-で示される。たとえば、ビニル基、アリル基,2-メチルアリル基、3,3-ジメチルアリル基、2,3,3-トリメチルアリル基等が挙げられる。重合性官能基としては、アクリロイル基およびメタクリロイル基が、特に好ましい。式においてOA1,OA2、OA3で示される炭素数2~4のオキシアルキレン基は、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基、オキシテトラメチレン基などが挙げられ、その中でもイオン伝導性の点から、オキシエチレン基またはオキシプロピレン基が好ましい。特に好ましいのは、オキシエチレン基である。またこれらの1種または2種以上の混合物でもよく、2種以上の時の重合形式はブロック状、ランダム状のいずれでもよい。上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩が、上記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに溶解された状態で、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に分散されているので、リチウムイオンが裸の状態になって組成物中にイオン輸送され、制電性に大きく寄与する。また上記ポリ含ホウ素エステルに溶解された状態のフルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩は、組成物を構成する分子と相溶性に優れるので、ブリーディング、ブルーミング、および移行汚染が発生せず、さらに湿度に依存せずに、即効性に優れ、かつ優れた制電性が持続する制電性組成物を得ることができる。本明細書で、分散とは、上記塩の溶液が、組成物中に微液滴状になって散在あるいは溶込んでいる状態をいう。また、上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩は、ポリ含ホウ素エステルに溶解しやすく、濃度を濃くすることができ、これを分散させることにより、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩を、多量にかつ均一に、上記重合性化合物、樹脂、エラストマ-または粘着性樹脂中に取り込ませることができる。上記重合性化合物とは、重合する官能基を有する化合物をいい、例えばアクリロイル基、メタクリロイル基、アルケニル基などを有する重合性化合物が挙げられる。態様としては、モノマー、オリゴマー、あるいは活性エネルギー線硬化性官能基を分子内に3つ以上有するものが挙げられる。モノマーとしては、例えば、単官能性のもの:2-エチルヘキシルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、2-エトキシエチルアクリレート、2-エトキシエトキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、ポリカプロラクトン変性ヒドロキシエチルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、N-ビニルピロリドン、アクリロイルモルホリン、イソボルニルアクリレート、酢酸ビニル、スチレンなど、二官能性のもの:ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、グリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、プロピレンなど、多官能性のもの:トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパンの3モルプロピレンオキサイド付加物のトリアクリレート、トリメチルプロパンの6モルエチレンオキサイド付加物のトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、ジペンタンエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールのカプロラクトン付加物のヘキサアクリレートなどが挙げられる。粘着性を確保するという点では、炭素数が4~12のアクリロイルモノマーを共重合することが好ましい。さらに、活性化エネルギー線硬化性のアクリレート系化合物として、アクリル酸2-ビニロキシエチル、アクリル酸3-ビニロキシプロピル、アクリル酸1-メチル-2-ビニロキシエチル、アクリル酸2-ビニロキシプロピル、アクリル酸4-ビニロキシブチル、アクリル酸4-ビニロキシシクロヘキシル、アクリル酸5-ビニロキシペンチル、アクリル酸6-ビニロキシシクロヘキシル、アクリル酸4-ビニロキシメチルシクロヘキシル、アクリル酸p-ビニロキシメチルフェニルメチル、アクリル酸2-エチル、アクリル酸2-エチル、アクリル酸2-エチル等を挙げることができる。オリゴマーとしては、例えば、不飽和ポリエステル、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アルキルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどが挙げられる。この中でも、ポリエチレングリコールのモノ又はジアクリレートは好ましく用いられる。その中でもオキシエチレン単位を少なくとも2個有するものが特に好ましく用いられる。ポリのモノ又はジアクリレートは帯電防止性を有しており、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩と相乗してその効果を高める。3つ以上の官能基を有するオリゴマーとしては、例えば、ジイソシアネート:ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートなどと、水酸基含有アクリレート:2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレートなどの単官能のもの、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどの3官能以上のものとを反応してなるものなどが挙げられる。上記樹脂は、ポリオレフィン系重合体、ポリスチレン系重合体、ポリアミド系重合体、塩化ビニル系重合体、ポリアセタール系重合体、ポリエステル系重合体、ポリウレタン系重合体、ポリカ-ボネ-ト系重合体、アクリレート/メタクリレート系重合体、ポリアクリロニトリル系重合体、熱可塑性エラストマー系重合体、不飽和ポリエステル系重合体、エポキシ系重合体、フェノール系重合体、ジアリール系重合体、メラミン系重合体、液晶ポリエステル系重合体、フッ素系重合体、ポリスルホン系重合体、ポリフェニレンエーテル系重合体、ポリイミド系重合体およびシリコーン系重合体から選択された1種であればよい。この中でも極性基を有するものは特に好ましく用いられる。上記エラストマーは、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロロヒドリンゴム、塩素化ポリエチレン、シリコーンゴム、フッ素ゴムおよびウレタンゴムから選択された1種であればよい。上記粘着性樹脂としては、粘着性を有するアクリロイル系重合体を挙げることができる。炭素数が4~12のアクリロイル系モノマーを共重合に供することが好ましい。さらに好ましくは、ブチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレートである。必要に応じて、アクリル酸を共重合してもよい。上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩は、上記ポリ含ホウ素エステル100質量部に対して、0.01質量部以上200質量部以下の割合で、上記ポリ含ホウ素エステルに溶解されて、上記重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂中に分散されるのが好ましい。上記組成物中の全ての重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂100質量部に対して、上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩は、0.01質量部以上30質量部以下、さらに好ましくは、0.1質量部以上15重量部以下の割合で配合されるのが好ましい。このように規制するのは、上記陰イオンアニオンを備えた塩の配合量が、0.01質量部未満であると、制電性が十分発揮されないからである。一方、上記陰イオンアニオンを備えた塩の配合量が、30質量部を超えると、制電性付与効果が飽和するので、コスト高を招来するという問題があるからである。上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンは、ビスイミドイオン、トリスメチドイオンおよびフルオロアルキルスルホン酸イオンからなる群から選ばれた陰イオンアニオンであるのが好ましい。上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンと対になる陽イオンカチオンは、アルカリ金属、2A族元素、遷移金属および両性金属からなる群の陽イオンカチオンから選ばれるのが好ましい。上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩は、特にビスイミドのアルカリ金属塩、トリスメチドのアルカリ金属塩およびトリフルオロアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩からなる群から選ばれた塩であるのが好ましい。上記組成物は、さらに重合体型帯電防止剤を含んでもよい。本発明の組成物に重合体型帯電防止剤を含めると、上記陰イオンアニオンを備えた塩ホウ素錯体を安定化することが見出された。また、上記陰イオンアニオンを備えた塩はポリ含ホウ素エステルに溶解された状態で換言するとホウ素錯体という化合物となって分散されるので、この塩は、ポリ含ホウ素エステルと親和性を有する重合体型帯電防止剤の存在する所に、集まり、局在化し、2種類の帯電防止剤の相乗効果によって制電性を強く発揮するのである。このような重合体型帯電防止剤としては、ポリエーテルブロックポリオレフィン共重合体、ポリオキシアルキレン系共重合体又はエチレンオキサイド-プロピレンオキサイド-アリルグリシジル共重合体が挙げられる。上記重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂100質量部に対して、上記重合体型帯電防止剤を、0.05質量部以上65質量部以下、好ましくは、0.1質量部以上50質量部以下の割合で含有させればよい。このように規制するのは、上記重合体型帯電防止剤の配合量が0.05質量部未満であると、制電性が十分発揮されないからである。一方、上記重合体型帯電防止剤の配合量が65質量部を超えると、制電性付与効果が飽和するので、コスト高を招来するという問題があるからである。また、組成物の物性が失われることがあるからである。本発明の制電性組成物には、さらに酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、着色剤、顔料、抗菌抗カビ剤、耐光剤、可塑剤、粘着付与剤、分散剤、消泡剤、硬化触媒、硬化剤、レベリング剤、撥水剤、カップリング剤、フィラー、加硫剤、キレート剤、加硫促進剤などの公知の添加剤を必要に応じて添加することができる。この発明の他の局面に従う製造方法は、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩が分散されてなる制電性組成物の製造方法に係る。上記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩を溶解してなる塩溶解混合物を準備する。上記塩溶解混合物と、上記重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを一度に配合し、混練し、組成物を形成する。この方法によると、上記ポリ含ホウ素エステルに、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩を溶解してなる塩溶解混合物を予め準備するので、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩は、重合性化合物、樹脂又はエラストマーに、より均一に親和する。なお、重合性基の保護のために、従来から知られているハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ジ-t-ブチル-ヒドロキシトルエン、フェノチアジン等の重合禁止剤を、従来から知られているように20~1000ppmの添加量で用いることができる。この発明のさらに他の局面に従う製造方法は、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩が分散されてなる制電性組成物の製造方法に係る。まず、上記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩を溶解してなる塩溶解混合物を準備する。上記塩溶解混合物と、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを混練し、組成物を形成する。上記組成物を、さらに上記重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを混練あるいはブレンドする。上記第1成分と第2成分の混練によって、上記塩溶解混合物が、組成物中に微液滴状又は微粒子状になって散在あるいは溶け込む。そして、塩が組成物中に溶け込んだ状態で、さらに重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂と混練あるいはブレンドするので、塩は、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂に、さらに均一に親和した状態に分散される。本発明は、上記制電性組成物を含む材料を成形してなる種々の成形品に係る。また、本発明の制電性組成物を用いて、フィルム、塗料、液晶パネル用カラーレジスト組成物等を得ることができる。また、本発明の制電性組成物を成形表面で硬化させて、制電性の被覆物とすることもできる。上記成形品は、液晶パネルのカラーフィルタを含むものとする。樹脂硬化以下、硬化のためのアクリロイル基、アルケニル基の重合は、加熱、紫外線、可視光、電子線などのエネルギーによってなされるが、適宜、公知の重合開始剤を使用してもよい。また、本発明の制電性粘着剤は、各種ディスプレイ、偏光板等の光学部材の表面保護粘着フィルム用の粘着剤として、好適な透明性にすぐれ、着色もほとんどなく、再剥離性にすぐれ、剥離時の剥離帯電が少ない帯電防止粘着剤を提供する。本発明のさらに他の局面にかかる制電性組成物は、下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルのホウ素原子の空のp軌道に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンが配位子として結合してなるホウ素錯体が、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に分散された制電性組成物である。中、R1、R2およびR3は、互いに独立に、炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基および炭素数3~6のアルケニル基からなる重合性官能基群の中から選ばれ、OA1,OA2およびOA3は炭素数2~4のオキシアルキレン基であり、l、m、nはオキシアルキレン基単位の平均付加モル数で、2~14である。本発明のさらに他の局面に従う方法は、下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルのホウ素原子の空のp軌道に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンが配位子として結合してなるホウ素錯体が、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に分散された制電性組成物の製造方法に係る。まず、下記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩を溶解してなる塩溶解混合物を準備する。前記塩溶解混合物と、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを混練し、組成物を形成する。前記組成物を、さらに前記重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂とを混練あるいはブレンドする。中、R1、R2およびR3は、互いに独立に、炭素数1~8の直鎖又は分岐状の低級アルキル基、アクリロイル基、メタクリロイル基および炭素数3~6のアルケニル基からなる重合性官能基群の中から選ばれ、OA1,OA2およびOA3は炭素数2~4のオキシアルキレン基であり、l、m、nはオキシアルキレン基単位の平均付加モル数で、2~14である。本発明では、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩を、上記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに溶解させ、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に添加配合するので、リチウムイオンが裸の状態になってイオン輸送され、制電性に大きく寄与する。また、本発明で用いるフルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩は、上記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに溶解された状態であり、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に、均一に親和する。このような陰イオンアニオンを備えた塩は、高い導電率、高い耐熱性、不燃性を有するので、制電性熱安定性に優れ、金属を腐食せず、湿度などの環境によらない制電性組成物を得ることができる。熱安定性に優れ、ブリーディング、ブルーミングおよび移行汚染が発生せず、湿度に依存せずに、即効性に優れ、物性の低下を招かず、かつ、優れた制電性が持続する制電性組成物を得るという目的を、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩を、上記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに溶解させた状態で、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に分散させることによって実現した。上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩が、上記一般式で表されるポリ含ホウ素エステルに溶解された状態というのは、錯体が形成された状態、例えばCF3SO3LiのようなLiX塩を例示すると、図1に示すような状態である。すなわち、ホウ素原子の空のp軌道に、アニオンがトラップされている。換言するとアニオンがホウ素原子の空のp軌道に配位子として結合し、ホウ素錯体を形成している。その結果、リチウムイオンが、対イオンであるXイオンから解き放たれた状態になる。このような状態で、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に分散されているので、リチウムイオンが裸の状態になって組成物中にイオン輸送され、制電性に大きく寄与するのである。上記陰イオンアニオンおよび陽イオンカチオンによって構成される塩は数多くあるが、中でも、ビスイミドイオン、トリスメチドイオン、フルオロアルキルスルホン酸イオンを含み、具体的には、ビスイミドリチウムLi2N、ビスイミドリカリウムK2N、ビスイミドナトリウムNa2N、トリスメチドリチウムLi3C、トリスメチドカリウムK3C、トリスメチドナトリウムNa3C、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムLi、トリフルオロメタンスルホン酸カリウムK、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウムNaが好ましい。中でも、ビスイミドリチウム、およびトリスメチドリチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムが好ましく、特にトリフルオロメタンスルホン酸リチウムが好ましい。これを少量添加するだけで、上記効果が効率よく得られる。図2は、リチウムイオンとともに、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ビスイミドアニオン2N-、パーフルオロブチルスルホン酸アニオンおよびトリスメチドアニオン3C-の大きさを相対的に示した概念図である。これらアニオンの中で、トリフルオロメタンスルホン酸アニオンの径が最も小さい。図1を再び参照して説明すると、アニオンはホウ素Bの空のp軌道にトラップされるわけであるが、ホウ素にはバルキーなオキシアルキレン基が3つ結合しているので、立体障害の関係上、アニオンの径が小さいものほど、ホウ素の空のp軌道にトラップされ易くなる。このため、径が最も小さいトリフルオロメタンスルホン酸アニオンの場合が、他のものに比して制電効果がより大きく現れるのである。そして、Xイオンから解き放たれた、対イオンであるリチウムイオンは、ホウ素原子と結合したオキシアルキレン基からなるポリ中のエーテル酸素原子に配位して、一時的に留まった状態になっており、このリチウムイオンは、エーテル酸素の分子運動によって移動し易くなっている。これに外部より電場が印加されると、硬化膜中において、リチウムイオン種が、相応する極に向って移動してイオン伝導性を発現するのである。この効果は、ポリがポリの場合に特に好ましく発現する。以下、本発明の実施例を説明する。本発明に使用するポリ含ホウ素エステルは、特開2003-72877号公報、特開2003-201344号公報に開示された方法に準じて合成した。例えば、重合性を有するポリ含ホウ素エステルとして、式2で示されるポリ10含ホウ素トリアクリレート、および式3で示されるポリ2含ホウ素トリメタクリレートを、各450g合成した。表1に示す配合で、上述のBPEG-AA、BPEG-MA100質量部に、所定量のビスイミドリチウムLi2N、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムLi又はトリスメチドリチウムLi3Cを添加して、かき混ぜて溶解させ、単一相の組成物を得た。ウレタンアクリレートプレポリマー30質量部、多分岐性ポリアクリレート50質量部に対して、ポリ含ホウ素トリアクリレート組成物を20質量部添加し、混合物を調製した。次いで、この混合物に光重合開始剤として、イルガキュアー9073質量部を添加し、液状組成物を得た。この液状組成物をベースフィルムの表面に設置したプリズムアクリル系樹脂の表面に塗布した後、高圧水銀灯を用いて、空気中で紫外線を照射した。硬化被膜3μmの厚さを有する硬度2Hの透明なプリズム板を得た。このプリズム板の表面抵抗率は、5×108Ω/sqであった。ついで、このプリズム板を、湿度70、温度80°Cの条件下に1時間放置した後、表面抵抗率を測定した結果、6×108Ω/sqであった。ウレタンアクリレートプレポリマー70質量部に対して、ポリ含ホウ素トリアクリレート組成物10質量部とメチルエチルケトン20質量部を添加し、さらに、光重合開始剤として、Luna1005質量部を添加し、液状組成物を得た。この液状組成物を、実施例5と同様な方法で、PETフィルム上に塗布し、乾燥後、水銀ランプを用いて、積算光量300mj/cm2で、紫外線を照射し、硬化被膜有する透明なPETフィルムを得た。このフィルムの表面抵抗率は、1×1010Ω/sqであった。硬化特性、密着性も良好であった。窒素ガスが還流され、温度調節が容易なように冷却装置を取り付けた反応器に、n-ブチルアクリレート80.0質量部、エチルアクリレート10.0質量部、ポリ含ホウ素トリメタクリレート組成物B-3M10.0質量部を添加した後、溶剤エチルアセテート100質量部を添加した。その後、酸素を除去するために、窒素ガスを一時パージした後、62°Cに保持した。上記混合物を均一にした後、反応開始剤としてエチルアセテート100質量部にアゾビスイソブチロニトリル50質量部を溶解した重合開始剤溶液を0.03質量部を投入し、9時間反応させてアクリル系共重合体を製造した。上記製造したアクリル系共重合体100質量部、架橋剤としてイソシアネート系トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物0.6質量部、可塑剤としてテトラエチレングリコールジベンゾネート7質量部とポリエチレングリコールジー2-エチルヘキソネート0.1質量部を投入し、適切な温度で希釈し、均一に混合し、ついで、剥離紙にコーティングして乾燥した後、厚さ25μmの均一な粘着層を形成させた。この粘着層を185μmの膜厚のヨード系偏光板に粘着加工した。作成した粘着シートの剥離帯電圧剥離角度180度、剥離速度10m/min、春日電機社製KSD-0103使用を測定した結果、0.0kvであった。180度ピール粘着力は、3.2N/25mmであった。アクリル酸2-エチル80質量部とポリ含ホウ素トリメタクリレート組成物B-1R20質量部と、Megafac178RM3質量部を混合し、次いで、ベンゾフェノンとメチルフェニルグリオキシレートとをそれぞれ4質量部を添加した液状組成物を得た。この液状組成物をポリカーボネート樹脂の射出成形板にスプレー塗布した後、熱風乾燥機で3分間乾燥した。この成形板表面に高圧水銀灯を用いて、積算光量1.5j/cm2で、空気中で紫外線を照射した。厚さ7μmの硬化被膜を有する透明なポリカーボネート樹脂板を得た。この樹脂板の表面抵抗率は、4×109Ω/sqであった。この樹脂板を湿度70、温度80°Cの条件下に、10時間放置した後、表面抵抗率を測定した結果、5×109Ω/sqであった。ABS樹脂600100質量部に対して、ポリエーテルポリオレフィンブロックポリマー230を7質量部と、さらに、ポリ含ホウ素トリアクリレート組成物B-50R10質量部を配合した。次に、220°Cに設定したニーダーを用いて、混練した後、射出成形して、幅6cm×長さ6cm×厚さ0.3cmの試験片を作成した。表面抵抗率を測定した結果、4×108Ω/sqであった。ポリ含ホウ素アクリレート組成物B-50Rを添加しない場合は、9×1011Ω/sqであった。実施例10ポリ平均付加モル数8.0モノメタクリレート日油株式会社製、ブレンマーPE350645質量部1.5モルとポリエチレングリコール平均付加モル数3.0モノメチルエーテル東邦化学工業社製、ハイモールTM123質量部0.75モルにホウ酸トリメチル東京化成工業株式会社製155.7質量部1.5モルを加えた。攪拌しながら、乾燥空気雰囲気下で60°C、1時間保持した。その後、73°Cまで昇温してから、系内を徐々に減圧した。圧力が20mmHg以下の状態を5時間保持した。さらに、75°Cまで昇温して、1時間保持して、過剰のホウ酸トリメチルを除去した。その後、濾過して、下記式4に示すような、一分子あたり平均で2つのメタクロイル基とポリエチレングリコールモノメチルエーテル基が結合したポリアルキレングリコール含ホウ素エステル化合物768質量部BME83を得た。次いで、このBME83100質量部に対して、ビスイミドリチウムを20質量部になるように添加して、かき混ぜて溶解させ、単一相の組成物BME83-20Rを得た。ポリエチレングリコールモノメチルエーテル基を結合した理由、すなわち、メタクリロイル基の数を2つにした理由については後述する。実施例11ウレタンアクリレートプレポリマー30質量部、多分岐性ポリアクリレート50質量部に対して、実施例10で得たポリアルキレングリコール含ホウ素エステル化合物の単一相の組成物BME83-20Rを10質量部添加し、液状組成物を調整した。次いで、この組成物に光重合開始剤として、イルガキュアー9073質量部を添加し、液状組成物を得た。この液状組成物を実施例5と同様な方法で、PETフィルム上に塗布し、水銀ランプを用いて、紫外線を照射50mj×2パスして、硬化被膜厚さ10μmを有する透明なPETフィルム表面硬度、3Hを得た。このフィルムの表面抵抗率は、1.2×109Ω/sqであった。本実施例11では、硬化被膜の厚みは、10μmである。この様な薄い被膜の場合、ビスイミドリチウム単独では、イオンが動かず、制電性を十分に発揮しない。フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンを備えた塩を、ポリ含ホウ素エステルに溶解させた状態で分散させることにより、図1に示すように、リチウムイオンが、対イオンであるXイオンから解き放たれた状態になり、薄い硬化被膜中でも、リチウムイオンが裸の状態になってイオン輸送され、制電性に大きく寄与するのである。実施例では硬化被膜の厚みが3~10μmの場合を例示したが、一般には1~20μmの場合に、本発明は特に有効な効果を奏する。また、本実施例のように、ポリアルキレングリコール含ホウ素エステル化合物の重合性基にメタクリロイル基を選ぶことにより、硬化被膜の表面の鉛筆硬度が2H~3Hになる。硬化被膜の厚みが10μm以下に薄くなると、硬化被膜の表面の鉛筆硬度は2H~3Hにするのが好ましいのである。また、メタクリロイル基の数は、式4のように2つ、又は1つが好ましい。R1、R2およびR3の全てがメタクリロイル基の場合、ポリアルキレングリコールの付加モル数によっては、硬化被膜の表面が平滑にならない場合があることが認められたからである。実施例12実施例10において用いられているポリエチレングリコール平均付加モル数3.0モノメチルエーテル東邦化学工業社製、ハイモールTMの代わりに、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル平均分子量220東邦化学工業社製、ハイモールPM165質量部0.75モルを溶解した以外は、実施例10と同様にして、一分子あたり平均で2つのメタクロイル基を有する重合性含ホウ素エステル化合物BPE795質量部を得た。次いで、このBPE100質量部に対し、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムを50質量部になるように添加して、かき混ぜて溶解させ、単一相の組成物BPE―50Tを得た。実施例13実施例11において、BPE-50T10質量部を添加した以外は、実施例11と同様にして、硬化被膜厚さ5μmを有するPETフィルム表面硬度、3Hを得た。このフィルムの表面抵抗率は、9.5×108Ω/sqであった。なお、上記式2、3では、ポリ含ホウ素エステルとして、ポリ10含ホウ素トリアクリレートおよびポリ2含ホウ素トリメタクリレートを例示して説明したが、オキシエチレン単位の付加モル数が、2~14の範囲のものはいずれも好ましい。また、ポリ含ホウ素アクリレートを用いても相当の効果を奏する。また、上記式4では、ポリ含ホウ素エステルとして、ポリ8メタクリレートを用いた場合を例示して説明したが、オキシエチレン単位の付加モル数が、2~14の範囲のものはいずれも好ましい。また、ポリエチレングリコール平均付加モル数3.0モノメチルエーテルを用いた場合を例示したが、オキシアルキレン基単位の平均付加モル数は、2~14の場合にいずれも好ましい。また、上記実施例では、ポリ含ホウ素エステルの重合性官能基がアクリロイル基又はメタクリロイル基の場合を例示したが、炭素数3~6のアルケニル基の場合であっても相当の効果を奏する。また、上記実施例では、重合性を有するポリ含ホウ素エステルを例示したが、この発明はこれに限られるものでなく、重合性を有しないものであっても、ポリ含ホウ素エステルのホウ素原子の空のp軌道に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンアニオンが配位子として結合してなる本発明に係るホウ素錯体は、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に分散されれば、相当の効果を奏する。また、上記実施例では、被膜の厚みが1~20μmの場合を例示したが、本発明はこれに限られるものでないことはいうまでもない。例えば粘着剤、塗料、エラストマー、成形品等に使用する場合にはこの厚み1~20μmに限られない。これらに使用する場合、本発明に係る制電性組成物は優れた制電性能を有するので、他の帯電防止剤に比べて添加量をより少なくすることができる。少量の添加で、有効な制電性が得られるのである。本発明によって得られたポリマーおよび/又は樹脂またはゴム配合物は、圧縮成形、トランスファ-成形、押出成形、吹込成形、カレンダ-加工、注形、ペ-スト加工、粉末化、反応成形、熱成形、ブロ-成形、回転成形、真空成形、キャスト成形、ガスアシスト成形などの成形に用いられる公知の方法によって成形することができる。また、本発明の制電性組成物を、制電性塗料、制電性粘着剤としても用いることができる。また、本発明の成形品は、家電機器部品、電子機器部品、電子材料製造機器、情報事務機器部品、通信機器、ハウジング部品、光学機械部材、自動車用部品、工業用部材、家庭用雑貨品、包装流通部材など、長期間保持して高い制電性を必要とする製品、その他の各種パ-ツ、パッケージ、チュ-ブ、被覆、容器関係などの静電気対策関係に好適に使用することができる。今回開示された実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"