"電解槽と、電解槽内で金属帯を通板させる送り機構と、電解槽内で金属帯の通板方向もしくはこれと逆の方向にめっき液を流す流通機構と、金属帯を挟む位置に配設された一対の電極と、から構成された電気めっき装置であって、前記一対の電極はともに、対応する位置でかつ通板方向に凸部と凹部を交互に備え、双方の電極の凸部間で電極間距離が短くなり、双方の凹部間で電極間距離が長くなっており、前記電極の金属帯が該電極に入ってくる入側の端部において、複数の凹部の中でも通板方向長さの最も長い凹部が配されている電気めっき装置。前記通板方向長さの最も長い凹部以外の凹部と凸部の通板方向長さがすべて一定である請求項1に記載の電気めっき装置。電極の前記入側の端部から出側の端部に向かって、凹部と凸部双方の通板方向長さが漸次短くなっている請求項1に記載の電気めっき装置。電極の前記入側の端部から出側の端部に向かって、凹部の通板方向長さのみが漸次短くなっている請求項1に記載の電気めっき装置。電極間における金属帯の通板位置と凹部の間の長さをLとした際に、凹部に対する凸部の金属帯側への突出長さがL/6~L/3の範囲となっている請求項1~4のいずれかに記載の電気めっき装置。電極間における金属帯の通板位置と凹部の間の長さをLとした際に、凹部と凸部の通板方向長さがともに、2L~10Lの範囲となっている請求項1~5のいずれかに記載の電気めっき装置。本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、金属帯の表面に電気めっきをおこなう装置に関し、節状や樹枝状のめっき金属結晶が金属帯の表面に生じ難く、しかも、めっき層と金属帯を高い密着性のもとで電気めっき処理することのできる電気めっき装置を提供することを目的としている。前記目的を達成すべく、本発明による電気めっき装置は、電解槽と、電解槽内で金属帯を通板させる送り機構と、電解槽内で金属帯の通板方向もしくはこれと逆の方向にめっき液を流す流通機構と、金属帯を挟む位置に配設された一対の電極と、から構成された電気めっき装置であって、前記一対の電極はともに、対応する位置でかつ通板方向に凸部と凹部を交互に備え、双方の電極の凸部間で電極間距離が短くなり、双方の凹部間で電極間距離が長くなっており、前記電極の金属帯が該電極に入ってくる入側の端部において、複数の凹部の中でも通板方向長さの最も長い凹部が配されているものである。本発明の電気めっき装置は、めっき液が収容された電解槽内で陽極をなす一対の電極の間に陰極をなす鋼板等の金属帯を通板させて、金属帯の表面に電気めっきをほどこす装置である。この装置は横型電解槽や竪型電解槽、湾曲型電解槽のいずれであってもよく、たとえば横型電解槽の場合には、電極間を通板する金属帯の通板方向と反対側の方向でめっき液を噴流させる水平タイプ片側流入式の電解槽や、電極中央から通板方向とこれと反対側の方向の2方向にめっき液を噴流させる水平タイプ中央流入式の電解槽などのいずれであってもよい。また、電気めっき処理されるめっき金属も何等限定されるものでなく、たとえば、ZnやNi、Sn,Cr、Cuなどの単一の純金属のほか、Zn-Fe合金やZn-Ni合金、Zn-Ni-Co合金などの合金などであってもよい。電気めっき装置を構成する一対の電極は、凹部と凸部を交互に備えて、対応する凹部間で電極間距離が長く、対応する凸部間で電極間距離が短いものであり、さらに、電極の金属帯が該電極に入ってくる入側の端部において、複数の凹部の中でも通板方向長さの最も長い凹部が配されているものである。電極が凹凸部を交互に備えていることで、パルス電流を通電することなく、一つの電極間で電解電流密度を変化させることができ、このことによって、電極間距離の短い対向する凸部間には相対的に高電流密度域を形成してここで緻密な金属結晶を析出させ、電極間距離の長い対向する凹部間には相対的に低電流密度域を形成してゆっくりと金属結晶を析出成長させ、これらが交互に繰り返されることで、節状や樹枝状のめっき金属結晶を抑制することができる。さらに、電極の金属帯が該電極に入ってくる入側の端部に凹部を設け、この凹部の通板方向長さを他の凹部に比して最も長くしたことにより、金属帯の表面におけるめっき初期の電流密度を低くすることができ、このことによってめっき金属の析出速度を抑制することができる。たとえば、この入側端部の凹部の長さを、他の凹部の長さの2倍程度に調整することができる。ここで、流通機構によって噴流されためっき液が電極間の凹凸による攪拌効果によって渦流を生じさせるが、めっき初期のめっき金属の析出速度が抑制されるとともに金属帯表面におけるめっき液が十分に攪拌され、この攪拌されためっき液を金属帯に接触させることによって、金属帯とめっき金属が析出してなるめっき層の間の密着性を高めることができる。めっき初期の金属帯とめっき層の間の密着性が保証されれば、金属帯が電極間を通板される過程での金属析出によって所望厚のめっき層が形成されることになるが、同一種のめっき金属同士の密着性が良好であることは言うまでもないことである。ここで、電極表面の凹凸形態には以下のようなものがある。その一つは、前記通板方向長さの最も長い凹部以外の凹部と凸部の通板方向長さがすべて一定となっている形態である。また、他の一つは、電極の前記入側の端部から出側の端部に向かって、凹部と凸部双方の通板方向長さが漸次短くなっている形態である。さらに他の一つは、電極の前記入側の端部から出側の端部に向かって、凹部の通板方向長さのみが漸次短くなっている形態である。また、電極間における金属帯の通板位置と凹部の間の長さをLとした際に、凹部に対する凸部の金属帯側への突出長さがL/6~L/3の範囲となっているのが好ましい。本発明者等によれば、凹部に対する凸部の金属帯側への突出長さがL/6よりも小さいと、電極内における電流密度の変化が小さすぎてめっき液の攪拌効果や節状や樹枝状のめっき金属結晶抑制効果が少ないことが特定されている。一方、突出長さがL/3よりも大きいと、対向する凸部間の距離が小さくなり過ぎて電極同士の接触の危険性が高まることが特定されており、これらのことより、上記する上下限値が規定されたものである。さらに、電極間における金属帯の通板位置と凹部の間の長さをLとした際に、凹部と凸部の通板方向長さがともに、2L~10Lの範囲となっているのが好ましい。本発明者等によれば、凹部と凸部の通板方向長さがともに2Lよりも小さいと、電流密度の変化が小さ過ぎること、凹部と凸部の通板方向長さがともに10Lよりも大きいと、噴流するめっき液が一定電流密度内に留まる時間が長くなり過ぎることより、いずれも凹凸電極による効果が少なくなることが特定されており、これらのことから上記する上下限値が規定されたものである。以上の説明から理解できるように、本発明の電気めっき装置によれば、電気めっき装置を構成する一対の電極が凹部と凸部を交互に備え、対応する凹部間で電極間距離が長く、対応する凸部間で電極間距離が短いことにより、パルス電流を通電することなく、一つの電極間で電解電流密度を変化させることができ、このことによって、電極間距離の短い対向する凸部間には相対的に高電流密度域を形成してここで緻密な金属結晶を析出させ、電極間距離の長い対向する凹部間には相対的に低電流密度域を形成してゆっくりと金属結晶を析出成長させ、これらが交互に繰り返されることで、節状や樹枝状のめっき金属結晶を抑制することができる。さらに、電極の金属帯が該電極に入ってくる入側の端部において、複数の凹部の中でも通板方向長さの最も長い凹部が配されていることにより、金属帯の表面におけるめっき初期の電流密度を低くすることができ、このことによってめっき金属の析出速度が抑制されるとともに金属帯表面におけるめっき液が十分に攪拌され、この攪拌されためっき液を金属帯に接触させることによって、金属帯とめっき金属が析出してなるめっき層の間の密着性を高めることができる。以下、図面を参照して本発明の電気めっき装置の実施の形態を説明する。なお、図示する電気めっき装置は、水平タイプ片側流入式の電解槽を具備するものであるが、これ以外にも、水平タイプ中央流入式の電解槽や、竪型電解槽、湾曲型電解槽などであってもよいことは勿論のことである。図1は、本発明の電気めっき装置の一実施の形態の模式図である。図示する電気めっき装置10は、電解槽2と、電解槽2内で金属帯Sを通板させる送り機構3と、電解槽2内で金属帯Sの通板方向X3方向と逆の方向X4方向にめっき液Mを噴流させる流通機構5と、金属帯Sを挟む位置に配設された一対の電極1A,1Bと、直流電源4とから大略構成されている。なお、同図において、金属帯Sが電極1A,1Bに入ってくる端部を入側、電気めっき処理された金属帯Sが電極1A,1Bから出て行く端部を出側としている。送り機構3を構成する送りローラは電極ローラとなっており上ローラはX1方向回転、下ローラはX2方向回転、直流電源4の陰極がこれに通じていて、送り機構3に接触する金属帯Sが陰極となり、めっきの金属陽イオンが金属帯Sの表面に電気めっきされるようになっている。電解槽2内で金属帯Sの通板方向と逆方向に噴流されるめっき液Mには、ZnやNi、Sn,Cr、Cuなどの単一の純金属、Zn-Fe合金やZn-Ni合金、Zn-Ni-Co合金などの合金が用いられる。図示する一対の電極1A,1Bはともに、対応する位置でかつ通板方向X3方向に凸部1bと凹部1aを交互に備えており、双方の電極1A,1Bの凸部1b、1b間で電極間距離が短くなり、双方の凹部1a,1a間で電極間距離が長くなっている。また、電極1A,1Bにおいて金属帯Sが入ってくる入側の端部には、複数の凹部の中でも通板方向長さの最も長い凹部1a’が配されているここでの通板方向長さs1>他の凹部1aの通板方向長さs2。なお、この通板方向長さs1は、通板方向長さs2の1.5~3倍程度の範囲に調整される。なお、図示する電極1A,1Bは、入側端部の凹部1a’以外の凹部1aおよび凸部1bの通板方向長さが、同一長さs1となっている。この電極1A,1Bに直流電源4から通電すると、図2aで示すように、平均電流密度に対して、凸部1b、1b間には相対的に高い電流密度域が形成され、凹部1a,1a間には相対的に低い電流密度域が形成され、直流電源からの通電にもかかわらず、パルス電流のごとき通電態様で異なる電流密度の電流が印加される。さらに、この電流密度分布は、電極の入側および出側から中央にむかってパルス状の電流密度が低くなるような電流密度分布を呈することになる。なお、図2bで示す従来構造の電極電極表面が平坦では、パルス状の電流密度分布が生じることはなく、電極の入側および出側から中央にむかって電流密度が低くなる二次曲線状を呈する。このようなパルス状の電流密度分布を呈する電極1A,1B間で金属帯Sを通板させX3方向、この通板方向と逆向きにめっき液を噴流させるとX4方向、図3で示すように、めっき液は電極表面の凹部1aと凸部1bを通過する過程でうねりながら噴流しX4’方向、最も長さの長い入側端部の凹部1a’では、うねりによってめっき液が攪拌されるX4方向。この攪拌により、金属帯表面への析出めっきによって消費され、減少した金属帯表面近傍のめっき液中の金属イオン濃度が均一化されためっき液が金属帯Sの表面に接触し、これによって金属板とめっき層の間の密着性が高まる。図示するように、電極1A,1Bが対応する凹部1a,1a’と凸部1bを交互に備えていることで、パルス電流を通電することなく、一つの電極1A,1B間で電解電流密度を変化させることができ、このことによって、電極間距離の短い対向する凸部1b、1b間には相対的に高電流密度域を形成してここで緻密な金属結晶を析出させ、電極間距離の長い対向する凹部1a,1a間および凹部1a’1a’間には相対的に低電流密度域を形成してゆっくりと金属結晶を析出成長させ、これらが交互に繰り返されることで、節状や樹枝状のめっき金属結晶を抑制することができる。このことは、1~10m/分程度の低速で通板して電解する場合に、電解槽2中を金属帯Sが通過するのに長時間を要することから、仮に一定の電流密度で電解をおこなった場合には節状や樹枝状のめっき金属結晶の析出が顕著であることより、低速で金属帯を通板しながら電気めっきする際に本発明の装置の奏する効果は極めて大きい。さらに、電極1A、1Bにおける金属帯Sの入側の端部に通板方向長さの最も長い凹部1a’を設けたことにより、図2aで示すように金属帯Sの表面におけるめっき初期の電流密度を低くすることができ、このことによってめっき金属の析出速度を抑制することができるとともに金属帯Sの表面におけるめっき液が上記するように十分に攪拌され、この攪拌されためっき液を金属帯Sに接触させることによって、金属帯Sとめっき金属が析出成長してなるめっき層の間の密着性を高めることができる。ここで、電極間における金属帯Sの通板位置と凹部1aの間の長さをLとした際に、凹部1aに対する凸部1bの金属帯側への突出長さhは、L/6~L/3の範囲となっているのがよい。凹部1aに対する凸部1bの金属帯S側への突出長さhがL/6よりも小さいと、電極1A,1B内における電流密度の変化が小さすぎてめっき液の攪拌効果や節状や樹枝状のめっき金属結晶抑制効果が少ないことが特定されている。一方、突出長さhがL/3よりも大きいと、対向する凸部1b、1b間の距離が小さくなり過ぎて接触の危険性が高まることが特定されている。また、同様に金属帯Sの通板位置と凹部1aの間の長さをLとした際に、凹部1a、1a’と凸部1bの通板方向長さがともに、2L~10Lの範囲となっているのがよい。凹部1a、1a’と凸部1bの通板方向長さがともに2Lよりも小さいと、電流密度の変化が小さ過ぎること、凹部1a、1a’と凸部1bの通板方向長さがともに10Lよりも大きいと、噴流するめっき液が一定電流密度内に留まる時間が長くなり過ぎることより、いずれも凹凸電極による効果が少なくなるためである。また、電気めっきにおいて、電流密度が一定の値を超えると金属光沢のある正常なめっき層が得られず、たとえば亜鉛めっきなどでは黒みを帯びたいわゆるヤケが生じ、電流密度の増大にともなって電流効率が低下する恐れがある。ここで、限界電流密度:Dkに関しては以下の一般式が妥当する。ここで、Fはファラデー定数、Dは金属イオンの拡散係数イオン固有の値、Cは電解液中の金属イオン濃度電解液の各種成分濃度によって制約があり、たとえば、薬剤の溶解度や組成による制約、δは拡散層の厚さ電解液の攪拌によって薄くできるである。凸部1b、1b間では、めっき液の流速が速くなるため、Dkが高くてもヤケは生じない。また、凹部1a,1a間では、めっき液の流速が遅くなるが、Dkも低くなることから同様にヤケは生じない。このように、本発明の装置10を構成する電極1A,1Bを適用した場合であっても、めっきヤケの問題は生じ得ない。電極の他の実施の形態図4a,bはいずれも、電極の他の実施の形態を示す模式図である。図4aで示す電極1A’、1B’は、金属帯Sが入ってくる入側の端部において通板方向長さの最も長い凹部1a’が配されている構成は図1で示す実施の形態と同様であるが、電極の入側の端部から出側の端部に向かって、それ以外の凹部と凸部がともにそれらの通板方向長さが漸次短くなっているものである。また、図4bで示す電極1A、1Bは、金属帯Sが入ってくる入側の端部において通板方向長さの最も長い凹部1a’が配されている構成は図1および図4aで示す実施の形態と同様であるが、電極の入側の端部から出側の端部に向かって、凹部の通板方向長さのみが漸次短くなっているものである。いずれの形態の電極であっても、金属帯Sとめっき金属が析出してなるめっき層の間の密着性を高めることができる。以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。"