加工対象の脆性材料基板が載置されるテーブルと、前記脆性材料基板を前記テーブル上で定位置に保持する保持手段と、前記テーブル上方に配置されるヘッドと、前記ヘッドを前記脆性材料基板に対して相対移動させる走査機構とを備え、前記ヘッドには、スクライブラインを形成するためのスクライブツールと、上向きの吸引作用を生じさせる吸引パッドとが直列に並べて配置され、前記ヘッドを前記脆性材料基板に対して前記スクライブツールを先導として相対的に移動させることにより、前記スクライブツールで前記脆性材料基板にスクライブラインを形成し、これに追従して後続の吸引パッドにより、形成されたスクライブラインに沿って脆性材料基板を分断することを特徴とする脆性材料基板の分断装置。前記吸引パッドは、その下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部と、この減圧空間部を挟んだ少なくとも左右部位で下向きのエアを噴出する噴出孔とを備え、スクライブライン上を前記吸引パッドの減圧空間部によって吸引すると同時に、前記噴出孔からの噴出エアによってスクライブラインの左右両脇部分を押圧することにより脆性材料基板を分断するようにした請求項1に記載の脆性材料基板の分断装置。前記吸引パッドは、下向きに開口するエア吸引孔を備え、このエア吸引孔からの吸引エアによって前記減圧空間部が形成される請求項2に記載の脆性材料基板の分断装置。前記吸引パッドは、下面に凹部が形成され、前記凹部の外周側側面に複数のエア噴出孔が形成され、前記凹部の中央には、下方に至るほど細径となるように形成したテーパ状側面を有する円柱状凸部が形成され、前記噴出孔から吹き出されたエアが前記テーパ状側面に衝突して下方に向かって旋回しながら下降する旋回下降流を形成するように構成され、当該旋回下降流によるサイクロン効果によって前記凹部中央に減圧空間部を形成することにより吸引作用を与えるようにした請求項2に記載の脆性材料基板の分断装置。前記保持手段は、前記テーブルに形成した多数の吸着孔または多孔質板を含み、この吸着孔または多孔質板からの吸引エアによって脆性材料基板を吸着保持するように形成されており、この吸着孔または多孔質板による脆性材料基板の吸着力は、少なくとも前記吸引パッドの動作時において、脆性材料基板の逆V字形の湾曲を許容する範囲内で形成されている請求項1~請求項4のいずれかに記載の分断装置。特許文献2のブレイク装置によれば、脆性材料基板Wの上面にスクライブラインSを形成した後、この脆性材料基板Wを反転させることなく、スクライブラインSが上向きのままでブレイク工程に移行させることが可能となる。しかしながら、スクライブ工程とブレイク工程とを分けて行う点については従来と同様であり、分断加工全体としての大幅な合理化には至らなかった。また、このブレイク装置では、減圧した閉空間を形成するために、吸引部材47を脆性材料基板Wの表面に接触させることが必要になる。そのため基板面への吸着部材47の接触の際に、脆性材料基板Wの表面を傷つけないように細心の注意を払う必要があるが、閉空間の減圧時に相応の圧力がかかることになり、また、接触時の衝撃により接触部分に傷が生じることがあった。特に、脆性材料基板Wの表面に微細な集積回路等が形成されている場合には、回路部分に傷がついてしまうと不良品となり、歩留まりが悪くなる問題点があった。そこで本発明は、上記課題を解消し、基板の反転を不要にし、スクライブ工程と分断工程とを同時に行うことができるようにして分断システムの合理化を図ることのできる分断装置を提供することを目的とする。さらに本発明は、脆性材料基板に対して非接触で分断することができる分断装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するためになされた本発明の分断装置は、加工対象の脆性材料基板が載置されるテーブルと、前記脆性材料基板を前記テーブル上で定位置に保持する保持手段と、前記テーブル上方に配置されるヘッドと、前記ヘッドを前記脆性材料基板に対して相対移動させる走査機構とを備え、前記ヘッドには、スクライブラインを形成するためのスクライブツールと、上向きの吸引作用を生じさせる吸引パッドとが直列に並べて配置され、前記ヘッドを前記脆性材料基板に対して前記スクライブツールを先導として相対的に移動させることにより、前記スクライブツールで前記脆性材料基板にスクライブラインを形成し、これに追従して後続の吸引パッドにより、形成されたスクライブラインに沿って脆性材料基板を分断するようにしている。本発明によれば、一つのヘッドを走査するだけでスクライブ工程と分断工程とを基板を反転することなく、連続して同時に行うことができ、これにより分断システムの大幅な合理化を達成することができる。ここで、吸引パッドは、その下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部と、この減圧空間部を挟んだ少なくとも左右部位で下向きのエアを噴出する噴出孔とを備え、スクライブライン上を吸引パッドの減圧空間部によって吸引すると同時に、噴出孔からの噴出エアによってスクライブラインの左右両脇部分を押圧することにより脆性材料基板を分断するようにしてもよい。このようにすることで、確実に、脆性材料基板を吸引パッドに接触させることなく、スクライブラインを頂点として逆V字形に湾曲させて分断することができる。なお、吸引パッドは、下向きに開口するエア吸引孔を備え、このエア吸引孔からの吸引エアによって減圧空間部が形成されるようにしてもよい。また、吸引パッドは、下面に凹部が形成され、前記凹部の外周側側面に複数のエア噴出孔が形成され、前記凹部の中央には、下方に至るほど細径となるように形成したテーパ状側面を有する円柱状凸部が形成され、前記噴出孔から吹き出されたエアがテーパ状側面に衝突して下方に向かって旋回させながら下降する旋回下降流を形成するように構成され、当該旋回下降流によるサイクロン効果によって凹部中央に減圧空間部を形成することにより吸引作用を与えるようにしてもよい。上記発明において、前記保持手段は、テーブルに形成した多数の吸着孔または多孔質板を含み、この吸着孔または多孔質板からの吸引エアによって脆性材料基板を吸着保持するように形成されており、この吸着孔または多孔質板による脆性材料基板の吸着力は、少なくとも吸引パッドの動作時において、脆性材料基板の逆V字形の湾曲を許容する範囲内で形成されるようにしてもよい。これにより、脆性材料基板をテーブル上の定位置で確実に吸着保持させながら、吸引パッドの動作時において、脆性材料基板の逆V字形湾曲の形成を阻害することなく、確実に分断することができる。以下において、本発明の分断装置の詳細を、図に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る分断装置の一例を示す斜視図であり、図2は装置の要部を拡大した斜視図であり、図3は図2のテーブル部分の断面図である。図4は吸引パッドによって脆性材料基板が分断される状態を示す拡大断面図であり、図5は吸引パッドの底面図であって、エア吸引孔並びに噴出孔の配列形態の例を示す図である。分断装置1は、分断すべき脆性材料基板Wを載置するテーブル2を備えている。このテーブル2は、水平なレール3、3に沿ってY方向に移動できるようになっており、モータM1によって回転するネジ軸4により駆動される。またテーブル2は、モータを内蔵する駆動部5により水平面内で回動できるようになっている。テーブル2は、この上に載せた脆性材料基板Wを定位置で保持できるように保持手段を備えている。本実施例では、この保持手段として、テーブル1に開口させた多数の小さなエア吸着孔11が設けられている。このエア吸着孔11は、図3に示すように、テーブル内部に設けられた共通のマニホールド12並びにホース接続口13を介して図示外のエア吸引源真空ポンプに連通されている。なお、エア吸着孔11に代えて、セラミック製や焼結金属製の多孔質板をテーブルの吸着面に用いてもよい。テーブル2を挟んで設けてある両側の支持柱6、6とX方向に延びるガイドバー7とを備えたブリッジ8が、テーブル2上を跨ぐようにして設けられている。ガイドバー7に形成したガイド9に沿ってX方向に移動できるようにヘッド10が設けられ、モータM2によりX方向に駆動される。これらによってヘッド10のX方向への走査機構が構成される。このヘッド10は上下に移動可能に形成されており、かつ、その下部には、スクライブライン加工用スクライブツールとしてのカッターホイール31と、下端に分断用の吸引パッド21を備えた吸引機構20とがX方向に直列に配置して取り付けられている。吸引パッド21は、図4に示すように、その下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部Pと、この減圧空間部Pを内側に挟んだ左右部位で下向きのエアを噴出する噴出孔23とが設けられている。本実施例では、吸引パッド21の下面中央にエア吸引孔22を設けて、このエア吸引孔22からエアを吸引することにより前記減圧空間部Pが形成されている。具体的には、図5aに示すように、吸引パッド21の下面中心にエア吸引孔22が設けられ、その左右の位置に、互いに平行となるように長円状の噴出孔23、23が配置されている。なお、図5bに示すように、エア吸引孔22を噴出孔23と同じように長円状にしてもよく、或いは図5cに示すように、噴出孔23を円弧状の長孔にして中心のエア吸引孔22を囲むように配置してもよい。エア吸引孔22は、吸引エア通路25を介して図示外のエア吸引源真空ポンプに連通されており、噴出孔23は、噴出エア通路26を介して図示外のエア供給源圧空供給装置、高圧ボンベなどに連通されている。図4に示した実施例では、吸引パッド21を支える軸27を、互いに隙間を開けて配置した内筒28と外筒29の二重パイプで形成し、内筒28の内部を吸引エア通路25とし、内筒28と外筒29との隙間を噴出エア通路26として形成されている。これら吸引エア通路25、噴出エア通路26とそれぞれのエア源をつなぐ配管設備は図1では省略されている。なお、図1に示すように、脆性材料基板Wの位置を検出するためのカメラ14が取り付けてあり、カメラ14で撮影された画像はモニタ15に表示される。カメラ14によって、テーブル2上の脆性材料基板Wの隅部表面に設けられた位置特定用のアライメントマークを撮像することにより、脆性材料基板Wの位置決めが行われる。アライメントマークが基準設定位置にあれば分断作業を開始する。もしアライメントマークが基準設定位置に対してズレがあれば、そのズレ量を検出し、脆性材料基板Wをモニタの画像を見ながら手作業で、またはロボットアームにより自動的に位置ズレがなくなるように、テーブル2上を移動させることでズレを修正する。次に、分断装置の動作について説明する。テーブル2上に脆性材料基板Wを載置し、テーブル2に形成されたエア吸着孔11によって定位置で吸着保持させる。次いで、ヘッド10を下降させてカッターホイール31を脆性材料基板Wに押しつけながら、カッターホイール31を先導としてヘッド10を移動させることにより、カッターホイール31で脆性材料基板WにスクライブラインSを形成する。次いで、形成されたスクライブラインSに沿ってその直上を後続の吸引パッド21が移動する。この際、左右の噴出孔23、23がスクライブラインSの左右に位置するように予め形成しておく。吸引パッド21の移動により、脆性材料基板Wは、図4に示すように、吸引パッド21のエア吸引孔22からの吸引エアによって直前にスクライブラインSを形成した部分が吸い上げられると同時にスクライブラインSの両脇部分が噴出孔23からの噴出エアダウンフローによって押さえられるので、スクライブラインSを頂点として逆V字形に僅かに湾曲させられ、スクライブラインSに沿って分断される。脆性材料基板Wが湾曲した際に吸引パッド21に接触することがないように、予め脆性材料基板Wと吸引パッド21との間隔が設定されている。これにより、吸引パッド21に接触することなく脆性材料基板WをスクライブラインSに沿って順次分断することができる。なお、吸引パッド21によって脆性材料基板Wを分断する際に、テーブル2上で脆性材料基板Wを吸着保持するエア吸着孔11の吸着力は、吸引パッド21のエア吸引孔22による脆性材料基板の逆V字形の湾曲を許容する範囲内にしておくことが必要である。そのために、吸引パッド21の吸引動作に連動して、テーブル2のエア吸着孔11の吸着力を逆V字形の湾曲を許容する範囲内に弱めるか、或いは、エア吸着孔11の吸着力を、常時逆V字形の湾曲を許容する範囲内に設定しておくのがよい。具体的には、吸引パッド21のエア吸引孔22による上向き吸着力が、テーブル2のエア吸着孔11による下向き吸着力より勝るようにして、一時的かつ局所的に吸い上げられるようにエア吸着力のバランスを調整する。上記実施例ではスクライブツールとして、カッターホイール31を用いたが、基板の種類に応じて他の機械的工具を用いてスクライブラインを形成してもよい。例えば、基板表面に保護シートが付着されている場合には、これに代えて方向性のある固定刃を用いたりしてもよいし、固定刃と回転刃とを組み合わせる等、複数のスクライブツールを直列に用いてもよい。またカッターホイールや固定刃等の機械的工具に代えて、図6に示すようにレーザービーム31aの照射による熱応力を利用して好ましくは図に示すように照射後の冷媒噴射による急冷も利用して、スクライブラインを形成するようにしてもよい。さらに脆性材料基板の種類によってはレーザアブレーション加工でスクライブラインを形成してもよい。また、上述した実施例では、脆性材料基板Wをテーブル2上で定位置に保持する手段として、エア吸着孔11による吸着力を利用したが、これに限られるものではない。例えば図7に示すように、テーブル2上に脆性材料基板Wの側端縁に当接する位置決めピン30を設けて位置決めを行うとともに、吸引パッド21の動作時に脆性材料基板WがX方向並びにY方向に横ズレすることがないように保持するようにしてもよい。この場合は、下向きの吸着力が働いていないので、吸引パッド21の吸引力も上述した実施例よりも小さく設定することができる。また、図示は省略するが、吸引パッド21の動作時に、脆性材料基板Wの逆V字形の湾曲を許容する範囲内でクリップのような掴み具で脆性材料基板Wの縁部を軽く保持するようにしてもよい。また、上記実施例では、吸引パッド21を、脆性材料基板Wを載置したテーブル2に対して移動するようにしたが、逆に吸引パッド21を定位置に停止させておいて、テーブル2を移動させるようにしてもよい。次に、吸引パッドの他の実施例について説明する。図8および図9は、吸引パッドにおける減圧空間部Pの形成に、旋回下降流を用いた実施例を示す図である。この吸引パッド21bは、下面に凹部25が形成され、凹部25の外周側側面に複数の噴出孔23bが形成されている。噴出孔23bからはエアが半径方向内側に向けて吹き出される。凹部25の中央には、下方に至るほど細径となるように形成したテーパ状側面26を有する円柱状凸部27が形成してあり、噴出孔23bから吹き出されたエアがテーパ状側面26に衝突するようにしてある。このような構造にすることで、噴出孔23bから噴出したエアは、渦巻流となって旋回しながら下方に噴出するようになり、旋回下降流が形成される。この旋回下降流によるサイクロン効果によって旋回流の中心部が減圧される結果、吸引力を有する減圧空間部Pが中央に形成されるとともに、その周囲に下降流が存在するようになる。従って、この吸引パッド21bを脆性材料基板Wに対して、少し上方に離隔させた状態で相対的に移動させることにより、図4で説明した実施例と同様に、旋回流中心部の吸引力によって脆性材料基板Wに形成されたスクライブラインSの上方部分が吸引されると同時に、下向きの旋回下降流によって吸引部分の周辺が下方に押しつけられる。これにより、確実に脆性材料基板Wと吸引パッド21bとが接触することなく、スクライブラインSを頂点として基板Wを逆V字形に湾曲させ、スクライブラインSに沿って脆性材料基板Wを分断することができる。この方法によれば、エアを噴出するだけで減圧空間部Pを形成することができるので、エア供給源があればよく、真空ポンプなどのエア吸引機構は必要なくなる。以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものではく、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。