"基部と、前記基部に継ぎ手部を介して設けられており、物理量の変化に応じて変位する可動部と、前記可動部の第1主面に配置されており、前記基部と前記可動部とに掛け渡されている物理量検出素子と、前記第1主面側に配置されている第1質量体と、前記第1主面とは反対側の前記可動部の第2主面側に配置されている第2質量体と、を含み、前記物理量検出素子は、前記第1主面に固定されている部分を含む固定部を備えており、前記第1質量体は、前記固定部を介して、前記第1主面に固定されており、前記可動部の厚み内に重心がある、物理量検出デバイス。請求項1において、前記継ぎ手部の厚みは、前記基部および前記可動部の厚みよりも小さく、前記第1主面に平行な仮想平面は、前記重心と前記継ぎ手部の厚み内とを通っている、物理量検出デバイス。請求項1または2において、前記第2主面側に配置されている板体を含み、前記第2質量体は、前記板体を介して、前記第2主面に固定されている、物理量検出デバイス。請求項1ないし3のいずれか1項において、前記物理量検出素子の質量は、前記第2質量体の質量の1/10以下である、物理量検出デバイス。請求項1ないし4のいずれか1項において、前記物理量検出素子は、双音叉型振動素子である、物理量検出デバイス。基部と、前記基部に継ぎ手部を介して支持され物理量の変化に応じて変位する可動部と、を含む第1基板を用意する工程と、物理量検出素子を含む第2基板を用意する工程と、前記第1基板と前記第2基板とを接合して、前記物理量検出素子の固定部を前記可動部の第1主面に固定し、前記物理量検出素子が前記基部と前記可動部とに掛け渡されている構造体を形成する工程と、第1質量体を、前記固定部を介して、前記可動部の第1主面に固定する工程と、前記第1主面とは反対側の前記可動部の第2主面側に第2質量体を配置する工程と、を含み、前記可動部の厚み内に重心があるように形成される、物理量検出デバイスの製造方法。請求項6において、前記第1基板は、前記基部および前記可動部を複数備えており、前記第2基板は、前記物理量検出素子を複数備えており、前記第1基板と前記第2基板とを接合する工程では、複数の前記構造体が形成され、前記接合する工程の後、前記構造体を個片化する工程を含む、物理量検出デバイスの製造方法。請求項1ないし5のいずれか1項に記載の物理量検出デバイスと、前記物理量検出デバイスを収容しているパッケージと、を含む、物理量検出器。請求項1ないし5のいずれか1項に記載の物理量検出デバイスを含む、電子機器。しかしながら、特許文献1の加速度センサーでは、双音叉型圧電振動片がブロック部材上に固定されているため、ブロック部材の厚みの分だけ、双音叉型圧電振動片と梁部との間の距離が大きくなる。そのため、双音叉型圧電振動片と梁部の撓みの基点との間の距離が大きくなる。てこの原理から、双音叉型圧電振動片と梁部の撓みの基点との間の距離が大きいほど、双音叉型圧電振動片に付加する力張力を得るために必要となる力が大きくなる。すなわち、双音叉型圧電振動片と梁部の撓みの基点との間の距離が大きいほど、検出感度が悪化してしまう。したがって、特許文献1の加速度センサーのように、双音叉型圧電振動片等の物理量検出素子をブロック部材上に固定した構造では、ブロック部材の厚みの分だけ双音叉型圧電振動片と梁部との間の距離が大きくなるため、検出感度が悪くなってしまうという問題があった。本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、高い検出感度を有し、かつ小型化が可能な物理量検出デバイスを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、上記物理量検出デバイスを有する物理量検出器および電子機器を提供することにある。本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。[適用例1]本発明に係る物理量検出デバイスは、基部と、前記基部に継ぎ手部を介して設けられており、物理量の変化に応じて変位する可動部と、前記可動部の第1主面に配置されており、前記基部と前記可動部とに掛け渡されている物理量検出素子と、前記第1主面側に配置されている第1質量体と、前記第1主面とは反対側の前記可動部の第2主面側に配置されている第2質量体と、を含み、前記物理量検出素子は、前記第1主面に固定されている部分を含む固定部を備えており、前記第1質量体は、前記固定部を介して、前記第1主面に固定されており、前記可動部の厚み内に重心がある。このような物理量検出デバイスによれば、第1質量体が、物理量検出素子の固定部を介して、可動部の第1主面に固定されているため、物理量検出素子と継ぎ手部との間の距離を小さくすることができる。てこの原理から、物理量検出素子と継ぎ手部可動部が変位する際の支点との間の距離が小さいほど、物理量検出素子に付加する力張力を得るために必要となる力が小さくなる。すなわち、物理量検出素子と継ぎ手部との間の距離が小さいほど、検出感度が高くなる。したがって、このような物理量検出デバイスによれば、高い検出感度を有することができる。さらに、このような物理量検出デバイスによれば、第1質量体が、物理量検出素子の固定部を介して、可動部の第1主面に固定されるため、小型化を図ることができる。[適用例2]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記継ぎ手部の厚みは、前記基部および前記可動部の厚みよりも小さく、前記第1主面に平行な仮想平面は、前記重心と前記継ぎ手部の厚み内とを通っていてもよい。このような物理量検出デバイスによれば、例えば、可動部の延出方向を重力方向下方向としたときに、物理量検出素子に応力可動部が変位することによって生じる引っ張り応力や圧縮応力を生じさせないことができる。[適用例3]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記第2主面側に配置されている板体を含み、前記第2質量体は、前記板体を介して、前記第2主面に固定されていてもよい。このような物理量検出デバイスによれば、第2質量体と可動部との間の距離を調整することができる。これにより、例えば、物理量検出デバイスの重心の調整を容易に行うことができる。[適用例4]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記物理量検出素子の質量は、前記第2質量体の質量の1/10以下であってもよい。このような物理量検出デバイスによれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化を図ることができる。[適用例5]本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、前記物理量検出素子は、双音叉型振動子であってもよい。このような物理量検出デバイスによれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化を図ることができる。[適用例6]本発明に係る物理量検出デバイスの製造方法は、基部と、前記基部に継ぎ手部を介して支持され物理量の変化に応じて変位する可動部と、を含む第1基板を用意する工程と、物理量検出素子を含む第2基板を用意する工程と、前記第1基板と前記第2基板とを接合して、前記物理量検出素子の固定部を前記可動部の第1主面に固定し、前記物理量検出素子が前記基部と前記可動部とに掛け渡されている構造体を形成する工程と、第1質量体を、前記固定部を介して、前記可動部の第1主面に固定する工程と、前記第1主面とは反対側の前記可動部の第2主面側に第2質量体を配置する工程と、を含み、前記可動部の厚み内に重心があるように形成される。このような物理量検出デバイスの製造方法よれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化が可能な物理量検出デバイスを得ることができる。[適用例7]本発明に係る物理量検出デバイスの製造方法において、前記第1基板は、前記基部および前記可動部を複数備えており、前記第2基板は、前記物理量検出素子を複数備えており、前記第1基板と前記第2基板とを接合する工程では、複数の前記構造体が形成され、前記接合する工程の後、前記構造体を個片化する工程を含んでいてもよい。このような物理量検出デバイスの製造方法よれば、複数の物理量検出デバイスを、容易に製造することができる。[適用例8]本発明に係る物理量検出器は、本発明に係る物理量検出デバイスと、前記物理量検出デバイスを収容しているパッケージと、を含む。このような物理量検出機器は、本発明に係る物理量検出デバイスを含むので、高い検出感度を有し、かつ小型化を図ることができる。[適用例9]本発明に係る電子機器は、本発明に係る物理量検出デバイスを含む。このような電子機器は、本発明に係る物理量検出デバイスを含むので、高い検出感度を有し、かつ小型化を図ることができる。以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。1.第1の実施形態1.1.物理量検出デバイスまず、第1の実施形態に係る物理量検出デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図1は、第1の実施形態に係る物理量検出デバイス100を模式的に示す斜視図である。図2は、第1の実施形態に係る物理量検出デバイス100を模式的に示す平面図である。図3は、第1の実施形態に係る物理量検出デバイス100を模式的に示す図2のIII-III線断面図である。なお、図1では、便宜上、引き出し電極44a,44b、接続端子46a,46b、および金属ワイヤー48の図示を省略している。また、便宜上、図2、図3および後述する図4~図5では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、Z軸を図示している。物理量検出デバイス100は、図1~図3に示すように、基部10と、継ぎ手部12と、可動部14と、物理量検出素子20と、第1質量体50と、第2質量体52と、を含む。物理量検出デバイス100は、さらに、板体30と、第1枠部16と、第2枠部24と、第3枠部32とを有することができる。基部10は、継ぎ手部12を介して、可動部14を支持している。継ぎ手部12は、基部10と可動部14との間に設けられ、基部10および可動部14に接続されている。継ぎ手部12の厚みは、基部10の厚み、および可動部14の厚みよりも小さい。例えば、水晶基板の両主面側からハーフエッチングによって溝部12a,12b図3参照を形成して、継ぎ手部12を形成することができる。溝部12aは、可動部14の第1主面14a基部10の第1主面10a側に形成されており、溝部12bは、可動部14の第2主面14b基部10の第2主面10b側に形成されている。図示の例では、溝部12a,12bは、X軸に沿って形成されている。継ぎ手部12は、可動部14が基部10に対して変位回動する際に、支点中間ヒンジとしてX軸に沿った回転軸となることができる。すなわち、継ぎ手部12は、可動部14および継ぎ手部12を含んで構成される片持ち梁の撓みの基点となることができる。可動部14は、基部10に継ぎ手部12を介して設けられている。図示の例では、可動部14は、基部10から継ぎ手部12を介して、Y軸に沿ってY方向に延出されている。可動部14は、板状であり、互いに反対を向く対向する第1主面14aおよび第2主面14bを有している。可動部14は、第1主面14aと交差する方向Z軸方向に加わる加速度に応じて、継ぎ手部12を支点回転軸として第1主面14aと交差する方向Z軸方向に変位回動可能である。第1枠部16は、基部10から延出している。第1枠部16は、平面視において、基部10、継ぎ手部12、および可動部14を囲んでいる。すなわち、基部10、継ぎ手部12、および可動部14は、平面視において、第1枠部16で囲まれた領域に配置されている。第1枠部16の平面形状は、図2に示すように、例えば、長方形である。第1枠部16は、図3に示すように、第1質量体50と第2質量体52との間に配置されている第1部分16aを有している。第1枠部16の第1部分16aは、第1質量体50と第2質量体52とに挟まれた空間Sに配置されている。これにより、可動部14のZ軸方向の変位を制限することができる。第1枠部16は、さらに、第2枠部24と第3枠部32とで挟まれた第2部分16bを有している。基部10、継ぎ手部12、可動部14、および第1枠部16は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより、一体的に形成されている。なお、基部10、継ぎ手部12、可動部14、および第1枠部16の材質は、水晶に限定されるものではなく、ガラスや、シリコンなどの半導体材料であってもよい。物理量検出素子20は、基部10と可動部14とに掛け渡されて設けられている。物理量検出素子20は、振動梁部21a,21bと、第1固定部22と、第2固定部23と、を含んで構成されている。物理量検出素子20の検出部は、第1固定部22と第2固定部23との間にあり、第1固定部22と第2固定部23との間に発生した力が伝達されることで、検出部が発生する物理量検出情報が変化する構成であればよい。本実施形態では、検出部は、振動梁部21a,21bである。振動梁部21a,21bは、可動部14の延出方向に沿ってY軸に沿って、第1固定部22から第2固定部23まで延出している。振動梁部21a,21bの形状は、例えば、角柱状である。振動梁部21a,21bは、振動梁部21a,21bに設けられた励振電極図示せずに駆動信号交流の電圧が印加されると、X軸に沿って、互いに離間または近接するように屈曲振動することができる。第1固定部22および第2固定部23は、振動梁部21a,21bの両端に接続されている。第1固定部22は、可動部14に固定される第1部分22aと、第1質量体50を固定するための第2部分22bと、を有している。第1部分22aは、可動部14の第1主面14aに接合部材60を介して、固定されている。第1部分22aは、平面視において、接合部材60と重なる部分である。第2部分22b上には、接合部材66を介して、第1質量体50が固定されている。第2部分22bは、平面視において、接合部材66と重なる部分である。図示の例では、第1固定部22は、可動部14の先端まで延出しており、可動部14の先端近傍に、第2部分22bが設けられている。第2固定部23は、可動部14の第1主面14aと同じ側の基部10の第1主面10aに接合部材62を介して、固定されている。第2固定部23は、平面視において、接合部材62と重なる部分である。接合部材60,62としては、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能なAu/Sn合金被膜を用いることができる。なお、振動梁部21a,21bと、基部10および可動部14と、の間には、可動部14の変位時に、振動梁部21a,21bと、基部10および可動部14と、が接触しないように、所定の間隙が設けられている。この間隙は、例えば、接合部材60,62の厚みで管理されていてもよい。物理量検出素子20は、上記のように、2本の振動梁部21a,21bと、一対の固定部22,23と、を有している。すなわち、物理量検出素子20は、双音叉素子双音叉型振動素子である。物理量検出素子20の質量は、例えば、第2質量体52の質量の1/10以下である。そのため、物理量検出素子20の質量が、物理量検出デバイス100の重心Gに与える影響は小さい。第2枠部24は、第1枠部16第2部分16b上に設けられている。第2枠部24は、第2固定部23から延出し、物理量検出素子20の一部を囲むように設けられている。なお、第2枠部24は、第1質量体50と第2質量体52との間空間Sには設けられていない。物理量検出素子20および第2枠部24は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。これにより、振動梁部21a,21b、固定部22,23、および第2枠部24を、一体的に形成することができる。なお、物理量検出素子20および第2枠部24の材質は、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウムLiTaO3、四ホウ酸リチウムLi2B4O7、ニオブ酸リチウムLiNbO3、チタン酸ジルコン酸鉛PZT、酸化亜鉛ZnO、窒化アルミニウムAlNなどの圧電材料、または酸化亜鉛ZnO、窒化アルミニウムAlNなどの圧電体を皮膜として備えたシリコンなどの半導体材料であってもよい。ただし、物理量検出素子20は、基部10、可動部14との線膨張係数との差を小さくすることを考慮すれば、基部10、可動部14の材質と同じであることが望ましい。物理量検出素子20の第2固定部23上には、例えば、図2に示すように、引き出し電極44a,44bが設けられている。引き出し電極44a,44bは、振動梁部21a,21bに設けられた励振電極図示せずと電気的に接続されている。引き出し電極44a,44bは、例えばAu、Alなどの金属ワイヤー48によって、基部10の第1主面10aに設けられた接続端子46a,46bと電気的に接続されている。より具体的には、引き出し電極44aは、接続端子46aと電気的に接続され、引き出し電極44bは、接続端子46bと電気的に接続されている。接続端子46a,46bは、配線図示せずによって、外部接続端子図示せずと電気的に接続されている。外部接続端子は、例えば、第3枠部32に設けられている。励振電極、引き出し電極44a,44b、接続端子部46a,46b、および外部接続端子としては、例えば、Cr層を下地として、その上にAu層を積層した積層体を用いる。励振電極、引き出し電極44a,44b、接続端子部46a,46b、および外部接続端子は、例えば、スパッタ法などによって導電層図示せずを成膜し、該導電層をパターニングすることによって形成される。板体30は、可動部14の第2主面14b側に配置されている。図示の例では、板体30は、可動部14の第2主面14bに接合部材64を介して、固定されている。接合部材64としては、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能なAu/Sn合金被膜を用いることができる。板体30は、板状の部材である。板体30の平面形状は、例えば、長方形である。板体30の厚みは、例えば、物理量検出素子20の第1固定部22の厚みと同じである。板体30の厚みを調整することによって、可動部14第2主面14bと第2質量体52との間の距離を調整することができる。板体30は、可動部14の第2主面14bと対向する第1主面30aと、第1主面30aとは反対側の第2主面30bとを有している。板体30の第2主面30bには、第2質量体52が固定されている。板体30は、図2に示すように、支持梁34によって支持されている。支持梁34は、第3枠部32から延出している。支持梁34は、例えば、曲がった構造の屈曲部を有している。なお、曲がった構造とは、折れ曲がった形、曲線的な形など、真っ直ぐではない形を意味する。支持梁34が屈曲部を有することにより、支持梁34は、弾性を有することができる。そのため、板体30は、可動部14の変位回転を阻害することなく、可動部14の変位に伴って変位することができる。第3枠部32は、第1枠部16第2部分16bの下に設けられている。第3枠部32は、板体30の一部を囲むように設けられている。なお、第3枠部32は、第1質量体50と第2質量体52との間空間Sには設けられていない。図示の例では、第1枠部16の第2部分16bの平面形状、第2枠部24の平面形状、および第3枠部32の平面形状は、同じである。第3枠部32、第1枠部16、第2枠部24は、この順で積層されており、平面視において、重なっている。各枠部16,24,32は、例えば、シリコーン樹脂系の熱硬化型接着剤によって互いに接合されている。板体30、第3枠部32、および支持梁34は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。これにより、板体30、第3枠部32、および支持梁34を、一体的に形成することができる。板体30、第3枠部32、および支持梁34の材質は、水晶に限定されるものではなく、例えば、物理量検出素子20および第2枠部24の材質として例示したものを用いることができる。第1質量体50は、可動部14の第1主面14a側に配置されている。図示の例では、第1質量体50は、物理量検出素子20の第1固定部22の第2部分22b上に配置されている。第1質量体50は、第1固定部22を介して、可動部14の第1主面14aに固定されている。第1質量体50と第1固定部22とは、接合部材66を介して、固定されている。第2質量体52は、可動部14の第2主面14b側に配置されている。図示の例では、第2質量体52は、板体30の下に配置されている。第1質量体50は、板体30を介して、可動部14の第2主面14bに固定されている。第1質量体50と板体30とは、接合部材68を介して、固定されている。質量体50,52の材質としては、例えば、Cu、Auなどの金属が挙げられる。質量体50,52によって、物理量検出デバイス100に加わる加速度の検出感度を向上させることができる。接合部材66,68としては、例えば、シリコーン樹脂系の熱硬化型接着剤を用いる。接合部材66,68は、熱応力抑制の観点から、可動部14および質量体50,52の一部の範囲を接着するように塗布されることが好ましい。なお、図示はしないが、質量体の数は、限定されず、例えば、可動部14の1つの主面14a,14bに対して複数の質量体が設けられてもよい。物理量検出デバイス100の重心Gは、図3に示すように、可動部14の厚み内に位置している。重心Gが可動部14の厚み内に位置している場合とは、例えば、重心Gを通り、かつ、可動部14の第1主面14a第2主面14bに平行な仮想平面VSが、可動部14の第1主面14aと第2主面14bとの間を通っている場合をいう。図示の例では、仮想平面VSは、XY平面に平行である。図示の例では、仮想平面VSは、重心Gと継ぎ手部12の厚み内溝部12aの底面と溝部12bの底面との間とを通っている。次に、物理量検出デバイス100の動作について説明する。図4および図5は、物理量検出デバイス100の動作を説明するための断面図である。図4に示すように、物理量検出デバイス100に、矢印α1方向のZ方向の加速度が印加されると、可動部14には-Z方向に力が作用し、可動部14は継ぎ手部12を支点として-Z方向に変位する。これにより、物理量検出素子20には、Y軸に沿って第1固定部22と第2固定部23とが互いに離れる方向の力が加わり、振動梁部21a,21bには引っ張り応力が生じる。そのため、振動梁部21a,21bの振動周波数共振周波数は、高くなる。一方、図5に示すように、物理量検出デバイス100に、矢印α2方向の-Z方向の加速度が印加されると、可動部14にはZ方向に力が作用し、可動部14は、継ぎ手部12を支点としてZ方向に変位する。これにより、物理量検出素子20には、Y軸に沿って第1固定部22と第2固定部23とが互いに近づく方向の力が加わり、振動梁部21a,21bには圧縮応力が生じる。そのため、振動梁部21a,21bの振動周波数共振周波数は、低くなる。物理量検出デバイス100では、上記のような物理量検出素子20の共振周波数の変化を検出している。より具体的には、物理量検出デバイス100に加わる加速度は、上記の検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。なお、物理量検出デバイス100を傾斜計に用いた場合には、傾斜の姿勢の変化に応じて、傾斜計に対する重力加速度が加わる方向が変化し、振動梁部21a,21bに引っ張り応力や圧縮応力が生じる。そして、振動梁部21a,21bの共振周波数が変化する。また、上記の例では、物理量検出素子20として、いわゆる双音叉素子を用いた例について説明したが、可動部14の変位に応じて共振周波数が変化すれば、物理量検出素子20の形態は、特に限定されない。第1の実施形態に係る物理量検出デバイス100は、例えば、以下の特徴を有する。物理量検出デバイス100では、第1質量体50は、物理量検出素子20の第1固定部22を介して、可動部14の第1主面14aに固定されている。これにより、例えば、物理量検出素子が第1質量体上に固定されている場合と比べて、物理量検出素子20と継ぎ手部12との間の距離H図3参照を小さくすることができる。てこの原理から、物理量検出素子20と継ぎ手部14可動部が変位する際の支点との間の距離Hが小さいほど、物理量検出素子20に付加する力張力を得るために必要となる力が小さくなる。すなわち、物理量検出素子20と継ぎ手部12との間の距離Hが小さいほど、検出感度が高くなる。したがって、物理量検出デバイス100によれば、物理量検出素子20と継ぎ手部12との間の距離Hを小さくすることができるため、高い検出感度を有することができる。物理量検出デバイス100によれば、第1質量体50が、物理量検出素子20の第1固定部22を介して、可動部14の第1主面14aに固定されるため、小型化を図ることができる。例えば、第1質量体を可動部の第1主面上に直接固定した場合、第1主面上に第1質量体を固定するための領域が必要となる。物理量検出デバイス100によれば、第1質量体50が、物理量検出素子20の第1固定部22を介して、可動部14の第1主面14aに固定されるため、第1主面上に第1質量体を固定するための領域が不要となり、装置の小型化を図ることができる。物理量検出デバイス100では、物理量検出デバイス100の重心Gが、可動部14の厚み内にある。これにより、可動部14の延出方向Y方向を重力方向下方向としたときに、物理量検出素子20に応力可動部が変位することによって生じる引っ張り応力や圧縮応力を生じさせないことができる。すなわち、可動部14の延出方向Y方向を重力方向下方向としたときに、可動部14の第1主面14a第2主面14bと基部10の第1主面10a第2主面10bとが、同じ平面内図示の例ではXY平面内に位置することができる。そのため、例えば、物理量検出デバイス100を加速度センサーとして用いた場合に、物理量検出素子20に応力が生じない状態を、基準加速度が0の共振周波数とすることができる。また、例えば、物理量検出デバイス100を傾斜計として用いた場合に、物理量検出素子20に応力が生じない状態を、基準傾斜が0の共振周波数とすることができる。したがって、例えば、装置のキャリブレーションを正確に行うことができる。また、可動部14の延出方向Y方向を重力方向下方向としたときに、物理量検出素子20に応力を生じさせないことにより、例えば、物理量検出デバイス100を加速度センサーとして用いた場合に、物理量検出素子20の共振周波数を、印加される加速度に対して、直線的に変化させることができる。さらに、物理量検出デバイス100によれば、可動部14の第1主面14aと平行な仮想平面VSが、重心Gと継ぎ手部12とを通っているので、可動部14の延出方向Y方向を重力方向下方向としたときに、物理量検出素子20に、より応力可動部が変位することによって生じる引っ張り応力や圧縮応力を生じさせないことができる。物理量検出デバイス100では、第2質量体52は、板体30を介して、可動部14の第2主面14bに固定されている。これにより、第2質量体52と可動部14第2主面14bとの間の距離を調整することができる。したがって、例えば、第1質量体50と可動部14第1主面14aとの間の距離と、第2質量体52と可動部14第2主面14bとの間の距離と、を等しくすることができる。これにより、物理量検出デバイス100の重心Gの調整を容易に行うことができる。物理量検出デバイス100では、第1枠部16の第1部分16aが、第1質量体50と第2質量体52との間空間Sに配置されている。これにより、可動部14のZ軸方向の変位を制限することができる。したがって、物理量検出デバイス100によれば、例えば、物理量検出デバイスに大きな加速度が印加されても、可動部が大きく変位して物理量検出デバイスが壊れてしまうという問題を生じさせないことができる。物理量検出デバイス100では、第1枠部16、第2枠部24、および第3枠部32が、積層されている。これにより、例えば、枠部が1層の場合と比べて、スプリアスの周波数を高くすることができる。1.2.物理量検出デバイスの製造方法次に、第1の実施形態に係る物理量検出デバイスの製造方法について、説明する。図6~図11は、第1の実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を説明するための図である。図6に示すように、基部10、継ぎ手部12、可動部14、および第1枠部16を含む第1基板2を用意する。図示の例では、第1基板2は、基部10、継ぎ手部12、可動部14、および第1枠部16を含んで構成された第1構造体110を、複数有している。隣り合う第1構造体110の間には、第1構造体110を支持するための支持部112が設けられている。第1構造体110は、支持部112によって連結されている。第1基板2第1構造体110および支持部112は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。図7に示すように、物理量検出素子20、および第2枠部24を含む第2基板4を用意する。図示の例では、第2基板4は、物理量検出素子20および第2枠部24を含んで構成された第2構造体120を、複数有している。隣り合う第2構造体120の間には、第2構造体120を支持するための支持部114が設けられている。第2構造体120は、支持部114によって連結されている。第2基板6第2構造体120および支持部114は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。図8に示すように、板体30、第3枠部32、支持梁34を含む第3基板6を用意する。図示の例では、第3基板6は、板体30、第3枠部32、および支持梁34を含んで構成された第3構造体130を、複数有している。隣り合う第3構造体130の間には、第3構造体130を支持するための支持部116が設けられている。第3構造体130は、支持部116によって連結されている。第3基板6第3構造体130および支持部116は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成される。図9および図10に示すように、第1基板2、第2基板4、第3基板6を接合して、物理量検出素子20が基部10と可動部14とに掛け渡された第4構造体140を形成する。具体的には、まず、各基板2,4,6間の位置合わせを行い、第1基板2、第2基板4,第3基板6を重ねる。第1基板2と第2基板4との間の位置合わせは、物理量検出素子20の第1固定部22が可動部14の第1主面14aに位置し、かつ、物理量検出素子20の第2固定部23が基部10の第1主面10aに位置するように行う。また、第1基板2と第3基板6との間の位置合わせは、板体30が可動部14の第2主面14bに位置するように行う。さらに、第1枠部16の第2部分16b、第2枠部24、および第3枠部32が重なるように、各基板2,4,6の位置合わせを行う。各基板2,4,6間の位置合わせは、例えば、各基板2,4,6に設けられたマーカー図示せずを基準として行ってもよい。次に、第1基板2と、第2基板4と、第3基板6とを接合する。具体的には、図10に示すように、物理量検出素子20の第1固定部22が、接合部材60を介して、可動部14の第1主面14aに固定され、物理量検出素子20の第2固定部24が、基部10の第1主面10aに接合部材62を介して、固定されるように、第1基板2と第2基板4とが接合される。また、板体30が可動部14の第2主面14bに接合部材64を介して固定されるように、第1基板2と第3基板6とが接合される。さらに、第1枠部16の第2部分16bと第2枠部24との間が、接合部材図示せずを介して固定されるように、第1基板2と第2基板4とが接合され、第1枠部16の第2部分16bと第3枠部32との間が、接合部材図示せずを介して固定されるように、第1基板2と第3基板6とが接合される。以上の工程により、第4構造体140を形成することができる。本工程において、複数の第1構造体110が形成された第1基板2と、複数の第2構造体120が形成された第2基板4と、複数の第3構造体130が形成された第3基板6とを接合することによって、複数の第4構造体140を形成することができる。図11に示すように、接合された第1基板2、第2基板4、および第3基板6を切断して、第4構造体140を切り離して個片化する。第4構造体140は、接合された基板2,4,6を、例えば、ダイシングソー1000で切削することにより、切り出される個片化される。より具体的には、支持部112,114,116を切断することにより、第4構造体140を切り出すことができる。複数の第4構造体140が形成された基板2,4,6を切断することにより、複数の第4構造体140を切り出すことができる。図1~図3に示すように、第1質量体50を、物理量検出素子20の第1固定部22を介して、可動部14の第1主面14aに固定する。具体的には、第1質量体50を、第1固定部22上に、接合部材66で接合する。次に、第2質量体52を、可動部14の第2主面14b側に配置する。図示の例では、第2質量体52を、板体30を介して、可動部14の第2主面14bに固定する。具体的には、第2質量体52を、板体30の主面30bに、接合部材68で接合する。第1質量体50および第2質量体52は、図3に示すように、第1枠部16の第1部分16aが、第1質量体50と第2質量体52との間に位置するように配置される。また、第1質量体50および第2質量体52は、物理量検出デバイス100の重心Gが、可動部14の厚み内に位置するように配置される。以上の工程により、物理量検出デバイス100を製造することができる。本実施形態に係る物理量検出デバイス100の製造方法は、例えば、以下の特徴を有する。物理量検出デバイス100の製造方法によれば、第1基板2、第2基板4、および第3基板6を接合して、物理量検出素子20が基部10と可動部14とに掛け渡された第4構造体140を形成することができる。これにより、第4構造体140を、容易に形成することができる。また、複数の第4構造体140を、容易に形成することができる。したがって、物理量検出デバイス100の製造方法によれば、高い感度を有し、かつ、小型化が可能な物理量検出デバイスを、容易に得ることができる。物理量検出デバイス100の製造方法によれば、第2質量体52を、板体30を介して、可動部14の第2主面14bに固定することができる。これにより、第2質量体52と可動部14第2主面14bとの間の距離を調整することができる。したがって、例えば、第1質量体50と可動部14第1主面14aとの間の距離と、第2質量体52と可動部14第2主面14bとの間の距離と、を等しくすることができる。これにより、物理量検出デバイス100の重心Gの調整を容易に行うことができる。物理量検出デバイス100の製造方法によれば、第1基板2、第2基板4、第3基板6を接合することにより、第1枠部16の第1部分16aを、第1質量体50と第2質量体52との間空間Sに配置することができる。これにより、可動部14のZ軸方向の変位を制限するための部材を容易に形成することができる。2.第2の実施形態次に、第2の実施形態に係る物理量検出器について、図面を参照しながら説明する。図12は、第2の実施形態に係る物理量検出器300を模式的に示す平面図である。図13は、第2の実施形態に係る物理量検出器300を模式的に示す図12のXIII-XIII線断面図である。物理量検出器300は、図12および図13に示すように、本発明に係る物理量検出デバイスと、パッケージ310と、を含む。以下では、本発明に係る物理量検出デバイスとして、物理量検出デバイス100を用いた例について説明する。パッケージ310は、物理量検出デバイス100を収容している。パッケージ310は、パッケージベース320と、リッド330と、を有することができる。なお、図12では、便宜上、リッド330の図示を省略している。パッケージベース320には、凹部321が形成され、凹部321内に物理量検出デバイス100が配置されている。パッケージベース320の平面形状は、凹部321内に物理量検出デバイス100を配置することができれば、特に限定されない。パッケージベース320としては、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどの材料を用いる。パッケージベース320は、パッケージベース320の内底面凹部の内側の底面322から、リッド330側に突出した段差部323を有することができる。段差部323は、例えば、凹部321の内壁に沿って設けられている。段差部323には、内部端子340,342が設けられている。内部端子340,342は、例えば、物理量検出デバイス100の第3枠部32に設けられた外部接続端子49a,49bと対向する位置平面視において重なる位置に設けられている。例えば、外部接続端子49aは、内部端子340と電気的に接続され、外部接続端子49bは、内部端子342と電気的に接続されている。パッケージベース320の外底面内底面322と反対側の面324には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる外部端子344,346が設けられている。外部端子344,346は、図示しない内部配線を介して内部端子340,342と電気的に接続されている。例えば、外部端子344は、内部端子340と電気的に接続され、外部端子346は、内部端子342と電気的に接続されている。内部端子340,342および外部端子344,346は、Wなどのメタライス層に、Ni、Auなどの皮膜をめっきなどの方法により積層した金属膜からなる。パッケージベース320には、凹部321の底部にパッケージ310の内部キャビティーを封止する封止部350が設けられている。封止部350は、パッケージベース320に形成された貫通孔325内に配置されている。貫通孔325は、外底面324から内底面322まで貫通している。図示の例では、貫通孔325は、外底面324側の孔径が内底面322側の孔径より大きい段付きの形状を有している。封止部350は、貫通孔325に、例えば、Au/Ge合金、はんだなどからなる封止材を配置し、加熱溶融後、固化させることで形成される。封止部350は、パッケージ310の内部を気密に封止する構成である。物理量検出デバイス100の第3枠部32は、接合部材341を介して、パッケージベース320の段差部323に固定されている。これにより、物理量検出デバイス100は、パッケージベース320に実装され、パッケージ310内に収容される。第3枠部32が段差部323に固定されることにより、第3枠部32に設けられた外部接続端子49a,49bと、段差部323に設けられた内部端子340,342とは、接合部材341を介して、電気的に接続される。接合部材341としては、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合されたシリコーン樹脂系の導電性接着剤を用いる。リッド330は、パッケージベース320の凹部321を覆って設けられている。リッド330の形状は、例えば、板状である。リッド330としては、例えば、パッケージベース320と同じ材料や、コバール、42アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いる。リッド330は、例えば、シームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材332を介して、パッケージベース310に接合されている。リッド330をパッケージベース310接合した後、パッケージ310の内部が減圧された状態真空度の高い状態で、貫通孔325内に封止材を配置し、加熱溶融後、固化させて封止部350を形成することにより、パッケージ310内を気密に封止することができる。パッケージ310の内部は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されていてもよい。物理量検出器300において、外部端子344,346、内部端子340,342、外部接続端子49a,49b、接続端子46a,46bなどを経由して、物理量検出素子20の励振電極に駆動信号がされると、物理量検出素子20の振動梁部21a,21bは、所定の周波数で振動共振する。そして、物理量検出器300は、印加される加速度に応じて変化する物理量検出素子20の共振周波数を出力信号として、出力することができる。物理量検出器300によれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化が可能な物理量検出デバイス100を含む。そのため、物理量検出器300は、高い検出感度を有し、かつ、小型化を図ることができる。なお、図示はしないが、物理量検出デバイス100が配置される凹部は、パッケージベース320およびリッド330の両方に形成されていてもよいし、リッド330にのみ形成されていてもよい。3.第3の実施形態次に、第3の実施形態に係る電子機器について説明する。以下では、第3の実施形態に係る電子機器として、本発明に係る物理検出デバイス以下の例では物理検出デバイス100を含む傾斜計について、図面を参照しながら説明する。図14は、第3の実施形態に係る傾斜計400を模式的に示す斜視図である。傾斜計400は、図14に示すように、物理量検出デバイス100を、傾斜センサーとして含んでいる。傾斜計400は、例えば、山の斜面、道路の法面、盛土の擁壁面などの被計測場所に設置される。傾斜計400は、外部からケーブル410を介して電源が供給され、または電源を内蔵し、図示しない駆動回路によって物理量検出デバイス100に駆動信号が送られている。そして、傾斜計400は、図示しない検出回路によって、物理量検出デバイス100に加わる重力加速度に応じて変化する共振周波数から、傾斜計400の姿勢の変化傾斜計400に対する重力加速度が加わる方向の変化を検出し、それを角度に換算して、例えば、無線などで基地局にデータ転送する。これにより、傾斜計400は、異常の早期発見に貢献することができる。傾斜計400によれば、高い検出感度を有し、かつ、小型化が可能な物理量検出デバイス100を含む。そのため、傾斜計400は、高い検出感度を有し、かつ、小型化を図ることができる。本発明に係る物理量検出デバイスは、上記の傾斜計に限らず、地震計、ナビゲーション装置、姿勢制御装置、ゲームコントローラー、携帯電話などの加速度センサー、傾斜センサーなどとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態および変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。"