"複数の貫通孔が隣接して形成され、隣接する貫通孔同士の間に残留するセラミック部分の幅が50μm以下であるセラミック配線基板の製造方法であって、少なくとも表面側が耐熱性を有する部材で構成される治具の表面にグリーンシートを載置する工程と、上記グリーンシートの上方から該グリーンシートの厚み方向に沿って、炭酸ガスレーザを照射して貫通孔を形成し、更に、かかる貫通孔に隣接する別の貫通孔が形成される予定の位置に炭酸ガスレーザを照射して当該別の貫通孔を形成することにより、上記グリーンシートに複数の貫通孔を形成する工程と、を含む、ことを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。前記治具の少なくとも表面側を構成する耐熱性の部材は、熱硬化性で且つ荷重撓み温度が200°C以上の樹脂、あるいは該荷重撓み温度と同等の耐熱性を有する金属からなる、ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック配線基板の製造方法。前記樹脂は、熱硬化性ポリイミドあるいはフッ素樹脂である、ことを特徴とする請求項2に記載のセラミック配線基板の製造方法。本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、グリーンシートに対して比較的狭い間隔で隣接する複数のビアホールなどの貫通孔を精度良く高密度で形成できる工程を含むセラミック配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。以下において、本発明を実施するための形態について説明する。予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリを作成し、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化することによって、図1の上方に示すように、厚みが約200μmであり、且つ表面1gおよび裏面g2を有するグリーンシートgを製作した。一方、図1の下方に示すように、表面2側が耐熱性を有する部材4で構成され、裏面3側がアクリル樹脂のベース板5からなる上下2層構造の治具1を用意した。上記部材4は、例えば、熱硬化性ポリイミド荷重撓み温度:800°C以上あるいは、熱硬化性フッ素樹脂荷重撓み温度:290°Cからなる。先ず、図1中の白抜きの矢印で示すように、上記治具1の表面2に前記グリーンシートgを載置して拘束した。その結果、図2に示すように、治具1の表面2に該グリーンシートgが載置された。次に、図3に示すように、治具1に載置されたグリーンシートgの表面g1における所定の位置に対し、図示しないレーザートーチから炭酸ガスレーザLを該グリーンシートgの厚み方向に沿って照射した。かかるレーザLの照射条件は、例えば、出力:7.0~24A、およびショット数:3~7回とした。尚、図3中の符号6は、上記レーザLの集光用レンズである。その結果、図4に示すように、内径が50~70μmのビアホール貫通孔h1がグリーンシートgに形成された。この際、炭酸ガスレーザLから発生した熱は、治具1における表面2側を構成する耐熱性の前記部材4にも及んでいたが、軟化を含む溶融状態にならないと共に、上記熱を該部材4内に溜めず、部材4から外部へ放出することができた。その結果、ビアホールh1の内壁面とグリーンシートgの裏面g2とのコーナ付近のセラミック部分は、溶け出していなかった。引き続いて、図5に示すように、前記グリーンシートgにおいて、前記ビアホールh1に隣接する位置に対し、前記同様の炭酸ガスレーザLを照射した。その結果、図6に示すように、前記ビアホールh1に隣接した位置に前記同様な内径のビアホールh2が形成された。係るビアホールh1,h2の間に残留するセラミック部分sの幅dは、50μm以下であった。しかも、上記ビアホールh2の内面および前記ビアホールh1の内壁面と、グリーンシートgの裏面g2とのコーナ付近ごとのセラミック部分sは、何れも溶け出していなかった。更に、前記のような炭酸ガスレーザLの照射を、前記ビアホールh2に隣接したグリーンシートgの表面g1における所定の位置に順次連続的に行った。その結果、図7に示すように、前記同様な内径のビアホールh1~h5が前記グリーンシートgに隣接して形成されると共に、隣接するビアホールhn,hn1間に残留するセラミック部分sごとの幅dが何れも50μm以下であった。しかも、上記ビアホールh1~h5の内壁面ごとと、グリーンシートgの裏面g2とのコーナ付近ごとのセラミック部分sは、何れも溶け出していなかった。これによって、グリーンシートgに複数のビアホールhn、およびこれらに導電性ペーストを充填したビア導体を高密度にして形成することができた。更に、前記ビア導体する工程の後は、前記グリーンシートgの表面g1および裏面g2、およびこれと同様のグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に導電性ペーストを所定パターンで形成してパッドや配線層を形成する工程、該複数のグリーンシートを積層し且つ焼成する工程、該焼成により得られたセラミック積層体の表面および裏面の少なくとも一方に露出するパッドなどの導体の表面に対し電解金属メッキを複数回NiメッキおよびAuメッキ施す工程を順次施した。その結果、複数のセラミック層における少なくとも1層において、複数のビア導体が高密度で形成されたセラミック配線基板を得ることができた。尚、以上のようなセラミック配線基板の製造方法は、複数個の配線基板部分を形成可能な大判のグリーンシートを用いる多数個取りの形態で行っても良い。以下において、本発明の具体的な実施例について説明する。アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを所定量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化することにより、厚みが200μmで且つ平面視の寸法が共通している20枚のグリーンシートgを用意した。上記20枚のうち、実施例とした10枚のグリーンシートgは、表面2側を熱硬化性ポリイミド耐熱性の部材4で構成し、且つ裏面3側をアクリル樹脂で構成した実施例の治具1の表面2において、互いに引き離して載置した。一方、残り10グリーンシートgは、比較例とし、全体がアクリル樹脂で構成され且つ厚みが上記実施例の治具1と同じである比較例の治具の表面2において、互いに引き離して載置した。次に、実施例10枚のグリーンシートgと、比較例の10枚のグリーンシートgとに対し、平面視で内径が50μmである縦横8個ずつ合計64個のビアホールhnを、隣接するビアホールhn,hn1間に残留するセラミック部分sの幅が40μm50μm以下となるように、炭酸ガスレーザLをそれぞれ連続的に照射した。この際、該レーザLの照射条件は、何れも出力:10Aおよびショット回数:5回にして共通とした。実施例10枚および比較例10枚のグリーンシートgの裏面g2側における縦横10個ずつ合計64個のビアホールhnを目視で観察することにより、隣接するビアホールhn,hn1の間に残留するセラミック部分sに溶け出した跡の有無を観察した。その結果、実施例の10枚のグリーンシートgでは、何れのグリーンシートgにおいても、溶け出したセラミック部分sの跡が1箇所も見つからなかった。一方、比較例の10枚のグリーンシートgでは、全てのグリーンシートgにおいて、少なくとも1箇所以上のセラミック部分sの跡が見つかった。以上の結果は、実施例では、耐熱性の前記部材4によって表面2側が構成された実施例の治具1を用いて、グリーンシートgごとに64箇所を炭酸ガスレーザL照射したので、該レーザLの熱が上記部材4に溜まらずに放出され、且つ外部材4およびこれに隣接していたグリーンシートgのセラミック部分sに溶け出しが生じなかった、ものと推測される。一方、比較例では、全体がアクリル樹脂からなる比較例の治具を用いて、グリーンシートgごとに64箇所を炭酸ガスレーザL照射したので、該レーザLの熱が上記治具に滞留し、これに伴って該治具の表面2側と、これに隣接していたグリーンシートgのセラミック部分sとに溶け出しが生じた、ものと推測される。以上のような実施例によって、本発明による効果が裏付けられた。本発明は、以上において説明した形態に限定されるものではない。例えば、前記グリーンシートは、ムライトや窒化アルミニウムの粉末、あるいはガラス-セラミックとなるガラス成分およびセラミック粉末に、バインダ樹脂や溶剤など適量ずつ配合したものでも良い。また、前記レーザによりグリーンシートに形成する貫通孔は、内周面に沿って導電性ペーストがパイプ状に形成されるスルーホールであっても良い。更に、前記治具は、前記耐熱性の部材だけで構成されたものとしても良い。加えて、前記貫通孔は、その内周面に軸方向に沿って通常程度のテーパが付されていても良い。"