コネクタであって、左側部及び右側部によって接続された上板及び下板を有する金属シェルであって、前記左側部は左ラッチ穴を有し、前記右側部は右ラッチ穴を有する、金属シェルと、前記左側部及び前記右側部にそれぞれ取り付けられた左シール構造及び右シール構造とを備え、前記左シール構造及び前記右シール構造のそれぞれはカップを形成する突出部を有し、前記左シール構造及び前記右シール構造は前記左ラッチ穴及び右ラッチ穴をそれぞれ耐湿シールすることを特徴とするコネクタ。前記左シール構造は前記金属シェルに溶接された金属ブラケットを備え、前記右シール構造はエラストマシール部材を備えることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。前記左シール構造及び前記右シール構造は前記金属シェルに溶接された金属ブラケットを備えることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。前記金属ブラケットはねじ穴を有することを特徴とする請求項3に記載のコネクタ。前記左シール構造及び前記右シール構造はエラストマシール部材を備えることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。前記左シール構造及び前記右シール構造は、前記金属シェルの前記上板、前記左側部及び前記右側部を覆うエラストマガスケットの一体部分を形成することを特徴とする請求項5に記載のコネクタ。前記金属シェルの前記下板に対して圧感接着剤の層をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載のコネクタ。前記金属シェルに対して略矩形の圧縮成形ガスケットをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。コネクタであって、左側部及び右側部によって接続された上板及び下板を有する金属シェルであって、前記金属シェルの前記下板はアライメントレール穴を有する、金属シェルと、前記アライメントレール穴を耐湿シールし、前記下板に取り付けられたポリマーのフレキシブルシートとを備えることを特徴とするコネクタ。前記ポリマーのフレキシブルシートはマイラー箔を備えることを特徴とする請求項9に記載のコネクタ。前記金属シェルの前記下板と前記ポリマーのフレキシブルシートとの間に接着剤をさらに備えることを特徴とする請求項9に記載のコネクタ。前記左側部は左ラッチウィンドウを有し、前記右側部は右ラッチウィンドウを有することを特徴とする請求項9に記載のコネクタ。カップを形成する突出部をそれぞれが有する金属ブラケット及びエラストマシール部材をさらに備え、前記金属ブラケット及び前記エラストマシール部材は前記左ラッチウィンドウ及び前記右ラッチウィンドウをそれぞれ耐湿シールすることを特徴とする請求項12に記載のコネクタ。前記金属シェルに対して略矩形の圧縮成形ガスケットをさらに備えることを特徴とする請求項9に記載のコネクタ。コネクタであって、金属シェルと、前記金属シェル内のインサート成形されたプラスチックコンタクトハウジングとを備えることを特徴とするコネクタ。複数の導電信号コンタクトをさらに備え、前記インサート成形されたプラスチックコンタクトハウジングは前記複数の導電信号コンタクトを囲む部分を有することを特徴とする請求項15に記載のコネクタ。前記インサート成形されたプラスチックコンタクトハウジングは前記金属シェルの角に反転係合構造を含み、前記反転係合構造は前記コネクタへの不適切な方向の係合プラグの挿入を防ぐことを特徴とする請求項15に記載のコネクタ。前記金属シェルは上板及び下板を有するとともに、前記上板と前記下板との間にそれぞれ接続された左側部及び右側部を有することを特徴とする請求項15に記載のコネクタ。前記左側部は左ラッチ穴を有し、前記右側部は右ラッチ穴を有し、前記コネクタは、前記左側部及び前記右側部にそれぞれ取り付けられた左シール構造及び右シール構造をさらに備え、前記左シール構造及び前記右シール構造のそれぞれはカップを形成する突出部を有し、前記左シール構造及び前記右シール構造は前記左ラッチ窓及び前記右ラッチ窓をそれぞれ耐湿シールすることを特徴とする請求項18に記載のコネクタ。前記金属シェルの前記下板はアライメントレールと前記アライメントレールに隣接するアライメントレールウィンドウとを有し、前記コネクタは前記アライメントレールウィンドウを耐湿シールし、前記下板に取り付けられたポリマーのシートをさらに備えることを特徴とする請求項18に記載のコネクタ。従って、湿気の浸入を効率的に防げるコネクタを有する電子デバイスを提供できることが望ましいだろう。電子デバイスは密閉型コネクタを備えうる。耐湿シールされたコネクタはデバイス内部への湿気の浸入を防ぐのに役立ちうる。ポータブル電子デバイスはデータポートとして用いられる密閉型コネクタを有しうる。密閉型コネクタはケーブル又はアクセサリのプラグのような係合コネクタに接続するように適合されうる。コネクタはコンタクトリードコンタクトを有しうる。コンタクトリードの周りに成形されたプラスチックコンタクトハウジングを形成するためにインサート成形プロセスを用いて一杯の熱可塑性材料が金属シェル内に射出されうる。コネクタ内に横方向に相隔てて配置された複数の例えば、30個のピンが存在しうる。金属シェルと熱可塑性コンタクトハウジングとの間の界面は機械的接着によってシールされる。1つの適切な構成では、金属シェルの上部及び側部をシールするためにU字型シリコーンガスケットが金属シェルに組み立てられうる。密閉型コネクタをデバイスハウジングに取り付けるために、金属シェルの下板に感圧接着剤PSAが与えられうる。別の適切な構成では、金属シェルの上部、下部及び側部をシールするためにシリコーンガスケットが用いられうる。シリコーンガスケットは圧縮成形プロセスを用いて金属シェルの真上に成形されてもよく、矩形リングの形状を有してもよい。密閉型コネクタはラッチウィンドウを有しうる。タッチウィンドウは、金属シェルに直接に溶接された対応ラッチカップを有する金属ブラケットを用いてシールされうる。ラッチウィンドウはまた、エラストマシール部材を用いてシールされうる例えば、シール部材はU字型シリコーンガスケットの一体部分でありうる。密閉型コネクタはアライメントレールウィンドウを有しうる。アライメントレールウィンドウは、アライメントレールウィンドウを湿気からシールするために金属シェルの下板に耐水シール層を取り付けることによってシールされうる。コネクタはデバイスハウジング内に搭載されうる。組み立てられた場合に、コネクタ内のシール部材は、ガスケットを圧縮し、コネクタとデバイスハウジングとの間の界面をシールするようにデバイスハウジングの壁に対して押されうる。デバイス内のプリント回路基板はねじ穴を有しうる。コネクタは左金属ブラケット及び右金属ブラケットを有しうる。左金属ブラケット及び右金属ブラケットは回路基板のねじ穴に対応するねじ穴を有しうる。ガスケットが圧縮状態にある間に、デバイス内の密閉型コネクタを固定するようにねじ穴に、対応するねじが挿入されうる。コネクタのさらなる特徴、その特質及び種々の利点は添付の図面及び以下の詳細な説明から、より明らかであるだろう。本発明は電子デバイス用の密閉型コネクタに関する。電子デバイスは、ラップトップコンピュータのようなポータブル電子デバイスであってもよいし、ウルトラポータブルと呼ばれることもあるタイプの小さなポータブルコンピュータであってもよい。ポータブル電子デバイスはまた、幾分小さなデバイスであってもよい。小さなポータブル電子デバイスの例は、腕時計デバイス、ペンダントデバイス、ヘッドフォンデバイス及びイヤフォンデバイス並びに他の装着可能な小型デバイスを含む。1つの適切な構成では、ポータブル電子デバイスは無線電子デバイスであってもよい。無線電子デバイスは、例えば携帯電話機、無線通信能力を有するメディアプレーヤ、携帯情報端末と呼ばれることもあるハンドヘルドコンピュータ、リモートコントローラ、全地球測位システムGPSデバイス及びハンドヘルドゲームデバイスのようなハンドヘルド無線デバイスであってもよい。無線電子デバイスはまた、複数の従来のデバイスの機能を統合するハイブリッドデバイスであってもよい。ハイブリッドポータブル電子デバイスの例は、メディアプレーヤ機能を含む携帯電話機、無線通信能力を含むゲームデバイス、ゲーム機能電子メール機能を含む携帯電話機及び電子メールを受信し、移動体電話通話をサポートし、音楽プレーヤ機能を有し、ウェブ閲覧をサポートするポータブルデバイスを含む。これらは単に説明用の例である。本発明の実施形態に従う例示のポータブル電子デバイスが図1に示される。図1のデバイス10は、例えば音楽プレーヤ機能、ゲーム、インターネット閲覧、電子メール及びカレンダ機能、携帯電話及びデータ機能、ローカル無線通信能力例えば、IEEE802.11及びBluetooth登録商標などのようなハンドヘルド計算デバイス機能をサポートするハンドヘルド電子デバイスであってもよい。デバイス10はデバイスハウジング12を有しうる。デバイスハウジング12は、ケースと呼ばれることもあり、プラスチック、ガラス、セラミック、金属若しくは他の適切な材料又はこれらの材料の組み合わせを含む任意の適切な材料から形成されうる。デバイスハウジング12はハウジング12の上面に形成されたディスプレイ14のようなディスプレイを有しうる。ディスプレイ14は液晶ディスプレイLCD、有機発光ダイオードOLEDディスプレイ、電子インクディスプレイ又は他の任意の適切なディスプレイでありうる。ディスプレイ14の最も外側の面は1つ以上のプラスチック層又はガラス層で形成されうる。図1の例では、ディスプレイスクリーン14はハンドヘルド電子デバイス10の前面に搭載されるものとして示されるが、望まれるならばディスプレイスクリーン14はハンドヘルド電子デバイス10の背面に搭載されてもよいし、デバイス10の側面に搭載されてもよいし、例えばヒンジによってデバイス10のメイン本体部に取り付けられたデバイス10のフリップアップ部分に搭載されてもよいし、他の任意の適切な搭載構成を用いて搭載されてもよい。望まれるならば、タッチスクリーン機能がディスプレイ14に統合されてもよいし、別個のタッチパッドデバイスを用いて提供されてもよい。ディスプレイスクリーン14は電子デバイス10で用いられうる入出力デバイスの単なる一例である。望まれるならば、電子デバイス10は他の入出力デバイスを有してもよい。電子デバイス10用の適切なユーザ入力インタフェースデバイスは、ボタン例えば、英数字キー、電源オンオフ、電源オン、電源オフ及び他の専用ボタンなど、タッチパッド、ポインティングスティック若しくは他のカーソル制御デバイス、音声命令を供給するためのマイク又はデバイス10を制御するための他の任意の適切なインタフェースを含む。例えば、電子デバイス10はタッチパッド16及びボタン18のようなユーザ入力インタフェースデバイスを有しうる。1つの適切な構成では、タッチパッド16はボタン18を囲みうる例えば、図1参照。ボタン18は例えばメニューボタンでありうる。電子デバイス10のユーザはタッチスクリーン14、タッチパッド16及びボタン18のようなユーザ入力インタフェースデバイスを用いて入力命令を供給しうる。図1の例では電子デバイス10の上面に形成されるものとして示されるが、ボタン18のようなボタン、タッチパッド16及び他のユーザ入力インタフェースデバイスは一般にデバイス10の任意の適切な部分に形成されうる。デバイス10はデバイス10が外部コンポーネントとやり取りすることを可能にするオーディオビデオジャック例えば、ジャック20を有しうる。ポート22のようなデバイス10のデータポートは、直流DC電源からデバイス10内のバッテリを充電したり、デバイス10を動作したりするための電力ピン、パーソナルコンピュータ又は周辺機器のような外部コンポーネントとデータを交換するためのデータピン、ヘッドフォン、モニタ又は他の外部オーディオ‐ビデオ機器を駆動するためのオーディオ‐ビデオジャックを含みうる。ポート22は、例えば、コンピュータや他の電子デバイスに接続された係合ドックにデバイス10が接続された場合に入出力ポートとして用いられうる。ポート22は、耐湿シールされたデータポートコネクタ24のような密閉型コネクタを有しうる。コネクタ24は、係合する30ピンデータポートオス型コネクタ例えば、プラグを受け入れる30ピンデータポートメス型コネクタ例えば、ジャックでありうる。ポート22及び密閉型コネクタ24はドックコネクタと呼ばれることもありうる。コネクタ24は、湿気、ちり、ごみ、又は電子デバイス10を誤動作させうる他の破片の浸入を防ぐために、ハウジング12の壁に関して十分にシール例えば、耐湿シールされうる。図2は密閉型コネクタ24の斜視図である。密閉型コネクタ24は、プラスチックコンタクトハウジング28のようなプラスチックコンタクトハウジングに形成された導電信号コンタクト30のような導電信号コンタクト例えば、コンタクトピン又はコンタクトリードを含みうる。プラスチックコンタクトハウジング28はコンタクト30を絶縁し、短絡電流がコンタクト30間を流れることを防ぐのに役立ちうる。一例としてプラスチックコンタクトハウジング28に、横方向に相隔たった30個のコンタクトが形成されうる。プラスチックコンタクトハウジング28は金属シェル26のような金属シェルに囲まれうる。金属シェル26は左側部及び右側部によって接続された平行な上板及び下板を有しうる。金属シェル26はシェル26の左側部及び右側部にラッチウィンドウ34のようなラッチウィンドウ穴を有してもよく、シェル26の下板にアライメントレールウィンドウ36のようなアライメントレールウィンドウ穴を有してもよい。ラッチウィンドウ34は係合コネクタが自身をコネクタ24へ固定することを可能にする開口である。アライメントレールウィンドウ36は金属シェル26の下板から上に曲げられたアライメントレール37の副生成物である。アライメントレールは係合コネクタのための物理的誘導を提供しうる。コネクタ24はデバイスハウジング12内に配置されうる。可能性のある浸入エリアは、本明細書でコンタクト差し込みギャップと呼ばれることもあるコンタクト30とプラスチックコンタクトハウジング28との間のギャップ、本明細書でシェル‐絶縁体ギャップと呼ばれることもある金属シェル26とプラスチックコンタクトハウジング28との間のギャップ、本明細書でシェル‐ハウジングギャップ32と呼ばれることもある金属シェル26とハウジング12との間のギャップ、ラッチウィンドウ34及びレールアライメントウィンドウ36を含む。これらの可能性のある浸入エリアは、湿気がデバイス10に入りうる可能性のあるコネクタ24に関連する場所を表す。従って、一般に、これらの浸入エリアを耐湿シールする方法を提供することが望ましい。左金属ブラケット38及び右金属ブラケット40のような搭載構造が金属シェル26に取り付けられてもよい。ブラケット38、40は例えば金属シェル26に溶接されうる。ブラケット38、40はねじ穴のような穴例えば、穴39を参照を含みうる。ねじ穴はプリント回路基板PCB42のような基板上に配置されうる。回路基板42は、硬質PCBであってもよいし、フレキシブル回路基板例えば、フレックス回路であってもよいし、硬質フレックス回路基板であってもよいし、他のタイプの基板であってもよい。デバイスハウジング12内に搭載される回路基板42にコネクタ24を固定するためにねじ44のようなねじが用いられうる。密閉型コネクタ24はインサート成形プロセスのような射出成形プロセスを用いて成形されうる。射出成形は熱可塑性材料から部品を生産するための製造プロセスである。射出成形のための適切な熱可塑性物質は、加熱された場合に液状成形可能状態をとり、十分に冷却された場合に固体プラスチック状態に凝固するポリマーから形成されうる。コネクタ24を形成するために用いられうる熱可塑性材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン及び射出成形技術に用いるのに適切な他のポリマーを含みうる。図3はインサート成形プロセスを用いた例示のコネクタの形成を伴うステップ中の射出成形システムの断側面図を示す。このように形成されるコネクタは金属シェル26を有しうる。金属シェル26はステンレススチールの薄板又は任意の適切な金属又は材料から形成されうる。ステップ49で、シェル26及びピン30は保持構造48によって定位置に保持されうる。コンタクトリード又はコンタクトと呼ばれることもありうるピン30はそれぞれ、導電体例えば、銅、銅めっき、真鍮又は任意の適切な金属の細い部分から形成されうる。シェル26の内部にありピン30を囲む型穴を型50が形成するように、型50がシェル26の周りに配されうる。一杯のペレット状の熱可塑性材料例えば、熱可塑性顆粒又は樹脂がホッパー52に加えられうる。材料は、加熱ユニット56により加熱されるスクリュー型プランジャ54又は射出ラムに自重送りされうる。ユニット56が発生した熱とプランジャ54のスクリューの回転との結果として熱が上がり、熱可塑性ペレットにせん断作用が起こり、ペレットが溶解して溶解プラスチックになる。プランジャ54のスクリューの回転により、溶解プラスチックが型穴に押されうる。型50は、型穴に接続するようにノズル58が挿入されうる開口を有しうる。プランジャ54はノズル58を通じて溶解プラスチックを型穴に射出しうる。溶解プラスチックは型穴を完全に充填するように十分に高い圧力で射出されうる。型穴が完全に充填された場合に、型50の流路を通じて水が流されることによって、溶解プラスチックは冷却されうる。型穴内で凝固したプラスチックはピン30の周りに形作るプラスチックコンタクトハウジング絶縁体28を形成する。挿入部分すなわち、ピン30の周りの型穴に熱可塑性物質が射出されるので、このプロセスはインサート成形と呼ばれうる。冷却サイクルが完了すると、型50は解放されうる。インサート成形されたプラスチックコンタクトハウジングを有する金属シェル26が取り出されうるステップ51。金属シェル26の上板及び下板はそれぞれ軸60、60 ́に平行であってもよい。型50の解放を容易にするために、シェル26の上板と下板とを互いにわずかに傾斜させることが望ましくてもよい。例えば、軸60は軸60 ́から0.25度で設計されうる。任意の他の所望の角度が用いられうる。望まれるならば、軸60、60 ́は平行でありうる。インサート構造が樹脂とは異なる材料で形成される場合に、しっかりとシールされた機械的接着が形成されうる。例えば、機械的接着は金属シェル26例えば、金属ケーシングとプラスチックコンタクトハウジング28例えば、プラスチックハウジングとの間に形成されうる。形のよい機械的接着を達成するために、金属シェル26は通常状態例えば、通常の動作温度応力の下で、包み込まれたプラスチックハウジングを保持することが可能な表面が与えられうる。金属シェル26とプラスチックコンタクトハウジング28との間の機械的接着及びプラスチックコンタクトハウジング28とピン30例えば、コネクタの金属挿入部分との間の機械的接着はそれぞれ、シェル‐絶縁体ギャップ及びコンタクト差し込みギャップを湿気から十分にシールする界面を形成しうる。コネクタ24を形成するための別の適切なアプローチが図4に示される。ステップ53で、金属シェル26が保持構造48によって定位置に保持されうる。シェル26の内部にありコンタクト差し込み穴62のようなコンタクト差し込み穴を形成する型穴を型50 ́が形成するように型50 ́がシェル26の周りに配置されうる。コンタクト差し込み穴62は、後の処理ステップでコンタクト30が挿入されうる開口である。図3に関連して説明されたプラスチックコンタクトハウジング28を形成するように、型50 ́で形成された型穴に一杯のペレット状の熱可塑性材料例えば、熱可塑性顆粒又は樹脂が射出されうる。続いて型50 ́が開放されうる。適切なアセンブリ機器を用いて手動で又は自動的にコンタクト30がコンタクト差し込み穴62に挿入されうる。このようにコンタクト30を穴62に挿入することによって、コンタクト30とプラスチックコンタクトハウジング28との間にしっかりとした摩擦嵌め界面が形成されうる。コンタクト差し込みギャップを通じた湿気の浸入のリスクがシェル‐絶縁体ギャップを通じた湿気の浸入のリスクと比べて比較的低いことを前提として、このアプローチを用いたコンタクト差し込みギャップのシールが許容されうる。要約すると、金属シェル26とプラスチックコンタクトハウジング28との間の機械的接着及びコンタクト30とプラスチックコンタクトハウジング28との間の摩擦嵌めはそれぞれ、シェル‐絶縁体ギャップ及びコンタクト差し込みギャップを湿気から十分にシールする界面を形成しうるステップ57。金属シェル26は図5に示されるように貫通穴46のような貫通穴を有しうる。貫通穴46はプラスチックハウジング28を形成するインサート成形プロセス中にプラスチック材料で充填されうる。貫通穴46を充填するプラスチック材料の一部はシェル‐絶縁体保持のため例えば、金属シェル26内のプラスチックコンタクトハウジング28の配置に機械的な支持を提供するために用いられうる。インサート成形プロセス中に反転係合構造47のような反転係合構造も形成されうる。反転係合構造47は係合コネクタとの適した接続を保証するために用いられうる。シェル‐ハウジングギャップ32例えば、図2参照は湿気の浸入に比較的高いリスクを呈しうる。密閉型コネクタ24はデバイスハウジング12内に組み立てられてもよく、ギャップ32を閉じるためにポート開口22の壁に固定されてもよい。例えば、シェルハウジングギャップ32をシールするように、エラストマシール構造例えば、シリコーンガスケットが金属シェル26に組み立てられうる。図6に示されるようにU字型ガスケット80のようなエラストマシール構造は圧縮成形プロセスを用いて形成されうる。ステップ75で、層66のようなシリコーンの層が上側成形構造68と下側成形構造70との間に配置されうる。層66はシリコーン、ゴム又は他の適切なエラストマ圧縮材料から形成されうる。下側成形構造70は制御構造74のようなコンピュータ制御される位置決め構造に取り付けられうる。上側成形構造70は支持部材72を通じて制御構造74に取り付けられうる。制御構造74は、モータ、ギア、又は支持部材72及び上側成形構造68を矢印76の方向に下方に動かす他の機械設備を有しうる。ステップ77で、制御構造74は、上側成形構造68が下側成形構造70に接触するように上側成形構造68を下方に動かしうる。このように構造68を下げることによって、正面から見た場合に上下逆さのU字構造に層66が曲げられうる。上側成形構造68及び下側成形構造70は層66をU字型ガスケット80に圧縮成形しうる。U字型に成形されると、ガスケット80は、成形構造が開放しても、自身の形状をおおむね保持するステップ79。圧縮成形プロセスでは加熱の必要はない。図7に示されるようにガスケット80はシェル26の上部及び側部に沿ったシールを作製するように金属シェル26に組み立てられうる。左ブラケット38及び右ブラケット40はねじ穴を有してもよく、このねじ穴を通じて密閉型コネクタ24をデバイスハウジング12内に固定するためにねじ44が挿入されうる。シェル26の下部はPSA82のような感圧接着剤PSA材料で覆われうる。PSA82は加えられた圧力によって活性化する接着剤である。PSA82は、金属シェル26がハウジング12内に固定された場合に金属シェル26の下側に沿ったシールを作製するために用いられうる。図8はハウジング12内に搭載された密閉型コネクタ24を示す断側面図である。シェル26の上端で裏打ちされたlineガスケット80の上部は、コネクタとデバイスハウジングとの間のガスケット80を圧縮するようにデバイスハウジング12の対応面84に押圧されうる。シェル26の側部に裏打ちされたガスケット80の側部はガスケット80を圧縮するようにデバイスハウジング12の対応面86に対して押圧されうる。シェル26の下部をシールするために、ガスケット80が圧縮状態にある間にPSA82が活性化されうる。密閉型コネクタ24は、ガスケット80及びPSA82が圧縮状態にある場合にねじ44例えば、図7参照によってねじ止めされうる。圧縮状態では、ガスケット80はハウジングに湿気が入ることを防ぐように、シェル‐ハウジングギャップ32例えば、図2参照をシールしうる。ガスケット80はコネクタ24をシールするためのエラストマシール構造の単なる例である。望まれるならば、ギャップ32をシールするために別のタイプ及び形状のシール構造が用いられうる。耐湿シールコネクタ24に用いられうる別の適切なエラストマシール構造はガスケット102である。図9に示されるようにO字型ガスケット102のようなエラストマシール構造は圧縮成形プロセスを用いて形成されうる。ステップ91で、層66のようなエラストマ層が金属シェル26の前面に取り付けられうる。上側成形構造88、中央成形構造92及び下側成形構造90はそれぞれ、支持部材72を通じて制御構造74に接続されうる。制御構造74のような位置決め部は上側成形構造、中央成形構造及び下側成形構造をそれぞれ、例えば、支持部材72を制御することによって矢印94、98、96の方向に動かすように導きうる。ステップ93で、上側成形構造は金属シェル26の上板に接触するまで下げられてもよく、下側成形構造はシェル26の下板に接触するまで上げられてもよく、中央成形構造はプラスチックコンタクトハウジング28に接触するまで押されてもよい。矢印98の方向に構造92を押すことによって、ガスケット102のような略方形リングO字型ガスケットを形成するように層66の中心部が除去されうる。成形構造88、90、92は矢印100の方向にガスケット102を圧縮成形するために用いられうる。ガスケット102は追加の組み立てステップを必要とせずにシェル26に直接に形成され、成形されうる。ガスケット102は、成形構造の開放によっても、成形後の自身の成形形状を維持し、シェル26に取り付けられたままでありうるステップ95。図10に示されるようにガスケット102は金属シェル26の4辺すべてに沿ってシールを作製しうる。シェル26の下辺はガスケット102によって効率的にシールされうるので、このタイプの構成ではPSAは必要ない。望まれるならば、さらなるシール能力を与えるためにコネクタ24の下にPSAが加えられてもよい。図11はハウジング12内に搭載された密閉型コネクタ24を示す断側面図である。シェル26の上端及び下端を裏打ちするガスケット102の上部及び下部は、コネクタとデバイスハウジングとの間のガスケット102を圧縮するようにデバイスハウジング12の対応面104に押されうる。シェル26の両側を裏打ちするガスケット102の側部はガスケット102を圧縮するようにデバイスハウジング12の対応面106に押されうる。圧縮状態で、ガスケット80は湿気がハウジングに入ることを防ぐように、シェル‐ハウジングギャップをシールしうる。密閉型コネクタ24は、ガスケット102が圧縮状態にある場合に、ハウジング12内に搭載された回路基板42例えば、図7参照にねじ44で固定されうる。可能性のある他のハイリスクな浸入エリアは図2に関して記載されたラッチウィンドウ34を含む。図12は左ブラケット38に対向するコネクタ24の横からみた密閉型コネクタ24の側面図である。図12のコネクタ24は金属シェル26に組み立てられたガスケット80を含む。点線108はコネクタ24の切断面を表す。線108は左ブラケット38の真上に描かれる。図13は平面108上の切断面に沿って分割された図12の密閉型コネクタの斜視図である。左金属ブラケット38は、左ラッチウィンドウをシールするカップを形成する部分110のようなシールされた突出部を有しうる。左金属ブラケット38は化学的接着を形成するように金属シェル26に溶接されうる。化学的接着は2つの同様のタイプの材料例えば、金属同士又はプラスチック同士の間に形成されうる。化学的接着は機械的接着よりも強固な傾向があり、もれにくい傾向すらある。カップ110は、オス型プラグのラッチを収容しつつ、左ラッチウィンドウをシールするのに十分に奥まったところに置かれる。右ラッチウィンドウはエラストマシール部材80-Rのようなエラストマシール部材によってシールされうる。シール部材80-Rはシリコーンブーツと呼ばれることもある。突出部110と同様に、シール部材80-Rはオス型プラグのラッチを受け入れつつ、右ラッチウィンドウをシールするカップを形成しうる。シール部材80-Rは図7のガスケット80に関して記載されたタイプのガスケットの一部として形成されてもよい。ラッチウィンドウをシールするためのこれらの技術は単なる例示である。望まれるならば、ラッチウィンドウはラッチ受けカップを有する金属ブラケットでシールされてもよく、左ラッチウィンドウはやはりガスケット80の一部として形成されうるエラストマシール部材80-Lのようなエラストマシール部材でシールされてもよい。一般に、ラッチウィンドウ34をシールするためにラッチ受けカップ及び/又はシリコーンブーツを有する金属ブラケットが用いられうる。図2に関連して記載されたアライメントレールウィンドウ36は湿気浸入の別のハイリスクエリアを表しうる。図14はアライメントレールウィンドウを示す密閉型コネクタ24の下部斜視図である。アライメントレールウィンドウ36は、アライメントレール37例えば、図2参照を形成するために用いられるシェル刻印プロセスの副生成物として作製される。アライメントレールはシェル26の下板から持ち上げられ、レールウィンドウはこのプロセスの残りとして形成される。図14に示されるように、シリコーンブーツ80-L、80-Rはガスケット80の一体部分でありうる。図15に示されるように、アライメントレールウィンドウを通じて湿気がデバイス10に入ることを防ぐために、耐水マイラー箔112のような耐水シール層がシェル26の下板を覆うために用いられうる。望まれるならば、ウィンドウ開口36をシールするために他の耐水材料が用いられてもよい。箔112をシェル26に接着するためにシェル26の下板と箔112との間に接着剤の層が形成されてもよい。デバイスの外部の環境に接着面を露出することは一般に望ましくないので、好適には接着剤はレールウィンドウ開口に対応する領域114には与えられない。密閉型コネクタ24は図1から図15に関連して記載された様々な技術の任意の所望の組み合わせを用いて耐湿シールされうる。特に、コンタクト差し込みギャップ及びシェル‐絶縁体ギャップをシールするためにインサート成形技術が用いられてもよく、シェル‐ハウジングギャップ32をシールするためにシリコーンガスケット例えば、ガスケット80又はガスケット102が用いられてもよく、ラッチウィンドウをシールするために溶接金属ブラケット及び/又はエラストマシール部材が用いられてもよく、アライメントレールウィンドウをシールするために耐水シール箔が用いられてもよい。所望のようにコネクタ24を耐湿シールするためにこれらの技術の任意の組み合わせが用いられてもよい。例えば、液体浸入についてハイリスクのエリアがシェル‐ハウジングギャップ、ラッチウィンドウ及びアライメントレールウィンドウを含むシナリオを検討する。このシナリオの密閉型コネクタ24は例として図10に関連して記載されたタイプのシリコーンガスケット102を用いて形成されうる。密閉型コネクタ24は左金属ブラケット110をシールするために左金属ブラケット110及び右シール部材80-Rを有してもよく、アライメントレールウィンドウをシールするために耐水マイラー箔112を有してもよい。望まれるならば、インサート成形を用いて金属シェル26内のプラスチックコンタクトハウジングが形成されうる。液体浸入についてハイリスクのエリアがシェル‐絶縁体ギャップ、シェル‐ハウジングギャップ及びラッチウィンドウを含む別のシナリオを検討する。このシナリオの密閉型コネクタ24は例として図3又は図4に関連して記載されたインサート形成プロセスを用いて形成されうる。密閉型コネクタ24は例として図7に関連して記載されたタイプのシリコーンガスケット80を用いて形成されうる。密閉型コネクタ24はラッチウィンドウをシールするために用いられる左エラストマシール部材80-L及び右エラストマシール部材80-Rを例えば、シリコーンガスケット80の一体部分として有してもよい。1つの実施形態では、コネクタであって、左側部及び右側部によって接続された上板及び下板を有する金属シェルであって、左側部は左ラッチ穴を有し、右側部は右ラッチ穴を有する、金属シェルと、左側部及び右側部にそれぞれ取り付けられた左シール構造及び右シール構造とを備え、左シール構造及び右シール構造のそれぞれはカップを形成する突出部を有し、左シール構造及び右シール構造は左ラッチ穴及び右ラッチ穴をそれぞれ耐湿シールすることを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、左シール構造は金属シェルに溶接された金属ブラケットを備え、右シール構造はエラストマシール部材を備えることを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、左シール構造及び右シール構造は金属シェルに溶接された金属ブラケットを備えることを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、金属ブラケットはねじ穴を有することを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、左シール構造及び右シール構造はエラストマシール部材を備えることを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、左シール構造及び右シール構造は、金属シェルの上板、左側部及び右側部を覆うエラストマガスケットの一体部分を形成することを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、金属シェルの下板に対して圧感接着剤の層をさらに含むことを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、金属シェルに対して略矩形の圧縮成形ガスケットをさらに含むことを特徴とするコネクタが提供される。1つの実施形態では、コネクタであって、左側部及び右側部によって接続された上板及び下板を有する金属シェルであって、金属シェルの下板はアライメントレール穴を有する、金属シェルと、アライメントレール穴を耐湿シールし、下板に取り付けられたポリマーのフレキシブルシートとを含むことを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、ポリマーのフレキシブルシートはマイラー箔を含むことを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、金属シェルの下板とポリマーのフレキシブルシートとの間に接着剤をさらに含むことを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、左側部は左ラッチウィンドウを有し、右側部は右ラッチウィンドウを有することを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、カップを形成する突出部をそれぞれが有する金属ブラケット及びエラストマシール部材をさらに備え、金属ブラケット及びエラストマシール部材は左ラッチウィンドウ及び右ラッチウィンドウをそれぞれ耐湿シールすることを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、金属シェルに対して略矩形の圧縮成形ガスケットをさらに含むことを特徴とするコネクタが提供される。1つの実施形態では、コネクタであって、金属シェルと、金属シェル内のインサート成形されたプラスチックコンタクトハウジングとを含むことを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、複数の導電信号コンタクトをさらに備え、インサート成形されたプラスチックコンタクトハウジングは複数の導電信号コンタクトを囲む部分を有することを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、インサート成形されたプラスチックコンタクトハウジングは金属シェルの角に反転係合構造を含み、反転係合構造はコネクタへの不適切な方向の係合プラグの挿入を防ぐことを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、金属シェルは上板及び下板を有するとともに、上板と下板との間にそれぞれ接続された左側部及び右側部を有することを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、左側部は左ラッチ穴を有し、右側部は右ラッチ穴を有し、コネクタは、左側部及び右側部にそれぞれ取り付けられた左シール構造及び右シール構造をさらに備え、左シール構造及び右シール構造のそれぞれはカップを形成する突出部を有し、左シール構造及び右シール構造は左ラッチ窓及び右ラッチ窓をそれぞれ耐湿シールすることを特徴とするコネクタが提供される。別の実施形態では、金属シェルの下板はアライメントレールとアライメントレールに隣接するアライメントレールウィンドウとを有し、コネクタはアライメントレールウィンドウを耐湿シールし、下板に取り付けられたポリマーのシートをさらに含むことを特徴とするコネクタが提供される。上記は本発明の原理の単なる例示であり、本発明の範囲及び精神から逸脱することなく様々な変形が当業者によって行われうる。上記の実施形態は個別に実施されてもよいし、任意の組み合わせで実施されてもよい。