圧縮機、放熱パイプ、膨脹装置、冷却器、吸入パイプを順に接続して構成される冷凍サイクルと、内箱と外箱の間に断熱材が配設され、前面側に複数の貯蔵室を有する断熱箱体と、前記断熱箱体の背面の上部あるいは下部に設けられ、前記圧縮機が収納された機械室と、前記断熱箱体の背面あるいは天井面に設けられ、前記圧縮機を制御する制御基板を収納する制御基板箱と、前記制御基板に搭載されたトランジスタやダイオードなどの半導体部品と、を備え、前記半導体部品にワイドバンドギャップ半導体を使用し前記制御基板箱の背面あるいは周囲に付加部品を配置するようにしたことを特徴とする冷蔵庫。前記付加部品が真空断熱材であることを特徴とする請求項1に記載の冷蔵庫。前記真空断熱材を前記制御基板箱の背面壁や周囲壁の少なくとも1壁に直接貼り付けるようにしたことを特徴とする請求項2に記載の冷蔵庫。前記付加部品が前記放熱パイプあるいは前記膨脹装置あるいは前記吸入パイプであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の冷蔵庫。前記冷却器により生成された冷気を前記貯蔵室に供給する冷却風路を備え、前記付加部品が前記冷却風路であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の冷蔵庫。前記貯蔵室内にミストを噴霧するミスト噴霧装置を備え、前記付加部品が、前記ミスト噴霧装置あるいは、前記ミスト噴霧装置で生成されたミストを前記貯蔵室に供給するミスト送風路あるいは前記ミストを前記貯蔵室に噴霧するミスト噴霧口であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の冷蔵庫。前記制御基板箱を熱伝導性部材で構成し、前記半導体部品を前記制御基板箱と熱的に接続されるように固定し、前記半導体部品の発熱を前記制御基板箱で放熱するようにしたことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の冷蔵庫。前記半導体部品を電気的に絶縁可能な放熱補助部品を介して前記制御基板箱に接続するようにしたことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の冷蔵庫。前記半導体部品がSiC炭化珪素やGaNガリウムナイトライドであることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の冷蔵庫。圧縮機、凝縮器、膨脹装置、蒸発器を順に配管で接続して構成される冷凍サイクルと、前記圧縮機が配置された本体と、前記圧縮機の上方に設けられ、前記圧縮機を駆動制御する制御基板を収納する制御基板箱と、前記制御基板に搭載されたトランジスタやダイオードなどの半導体部品と、を備え、前記半導体部品にワイドバンドギャップ半導体を使用し前記制御基板箱の背面と前記圧縮機との間のスペースに付加部品を配置するようにしたことを特徴とする機器。冷蔵庫に使用される断熱材を薄型化するために、高性能な真空断熱材を使用する例も増えてきているが、制御基板と冷蔵庫内との間にも断熱材を設置して断熱を図る場合、制御基板のある部分では制御基板の高さ厚さの分だけ制御基板部分の内箱が庫内側に突出するため、内箱の形状に合わせて断熱材を折り曲げる必要が生じ、たとえば制御基板と冷蔵庫内との間に真空断熱材を配置させる場合には、真空断熱材を途中で折り曲げる必要があるが、平板形状の真空断熱材においては折り曲げることで真空断熱材を構成する包装袋外包材が破れる恐れがあり断熱性能の低下が懸念されるため、制御基板と冷蔵庫内との間への真空断熱材の設置をあきらめて断熱性能の悪いウレタン断熱材で断熱を行っていた。さらに、冷蔵庫の場合、冷凍サイクルの一部を構成する放熱パイプを冷蔵庫背面に設けているが、制御基板の背面制御基板と庫内との間には上述のように庫内容積の確保の観点から断熱材を薄くしており、制御基板の背面の断熱材中に放熱パイプを設置する厚さスペースが無いので、制御基板の部分を避けて放熱パイプを這わせるようにしており、放熱パイプを制御基板の背面にまで延長して放熱効率を大きくして冷蔵庫の消費電力を下げることは困難であった。また、従来の冷蔵庫の構成の場合、制御基板の裏側には放熱パイプを通すスペースは無いため、制御基板をよけて放熱パイプを這わせるようにしているため、放熱パイプの這わせる形がいびつになって加工性が悪化したり、制御基板の背面に放熱パイプを這わせることができないため、放熱パイプの長さが短くなり放熱効率が低下していた。本発明では、ワイドバンドギャップ半導体を使用することで半導体部品や制御基板の高さや大きさを低減させて制御基板箱の背面や周囲壁側面や上面や底面などに真空断熱材や放熱パイプなどの付加部品を配置することを目的とする。また、制御基板箱の高さや大きさを低減させて、低減した分の増加スペースを有効活用することを目的とする。また、庫内容積を増大させることを目的とする。また、低消費電力の冷蔵庫などの機器を得ることを目的とする。また、制御基板の高さや大きさを低減して制御基板収納スペースを小型化し、庫内容積など収納容積を増大することを目的とする。また、制御基板箱背面と庫内との間の増加スペースに、放熱パイプや冷却風路や照明装置などの付加部品を設置可能にして機器の外形形状や大きさの大幅な変更を行うことなく追加機能を得ることを目的とする。また、低消費電力の冷蔵庫などの機器を得ることを目的とする。本発明では、圧縮機、放熱パイプ、膨脹装置、冷却器、吸入パイプを順に接続して構成される冷凍サイクルと、内箱と外箱の間に断熱材が配設され、前面側に複数の貯蔵室を有する断熱箱体と、前記断熱箱体の背面の上部あるいは下部に設けられ、前記圧縮機が収納された機械室と、前記断熱箱体の背面あるいは天井面に設けられ、前記圧縮機を制御する制御基板を収納する制御基板箱と、前記制御基板に搭載されたトランジスタやダイオードなどの半導体部品と、を備え、前記半導体部品にワイドバンドギャップ半導体を使用し前記制御基板箱の背面の前記断熱材中に付加部品を配置するようにしたものである。本発明によると、機器を制御する半導体部品にワイドバンドギャップ半導体を使用することで制御基板箱の背面や周囲に放熱パイプや真空断熱材などの付加部品を配設できるので、余分なスペースを設けることなく追加機能を有することが可能となる。実施の形態1.機械室が冷蔵庫の背面下部に配置図1は、本発明の実施の形態1を表す冷蔵庫の概略断面図、図2は本発明の実施の形態1を表す冷蔵庫背面の冷凍サイクルを構成する圧縮機や放熱パイプなどの配置を示す背面斜視図である。図において、冷蔵庫1は、最上段に冷蔵室2、冷蔵室2の下に切替室3と製氷室35が並列に設けられ、切替室3と製氷室35の下には冷凍室4が設けられ、冷凍室に下最下段には野菜室4が設けられている。ここで、各貯蔵室たとえば冷蔵室2、切替室3、製氷室35、冷凍室4、野菜室5間において、設定温度保存温度の異なる部屋間は断熱材仕切り部材8で仕切られている。また、冷蔵庫1の背面下方には機械室60が設けられており、機械室60内には圧縮機6が収納されている。また、冷蔵庫1の背面には背面断熱材80が設けられており、また、冷蔵庫1の背面には冷却器室に設けられた冷却器図示せず、圧縮機6、アキュムレータ61、膨脹装置たとえばキャピラリチューブや電子膨脹弁など62、圧縮機6に接続されて冷却器などとともに冷凍サイクルを構成する放熱パイプ凝縮パイプ9等が配置されている。また、圧縮機冷却ファン68も設けられている。放熱パイプ9はたとえば、圧縮機から冷蔵庫側面、冷蔵庫背面、冷蔵庫上面あるいは冷蔵庫下面、冷蔵庫側面を通って膨脹装置62に接続され、蒸発器200、アキュムレータ61などを介して圧縮機6に接続される。圧縮機6はモータの回転数を任意に調整可能なインバータ方式で駆動され、たとえば半導体部品であるインバータ駆動回路部品11などが搭載された制御基板7によって駆動される。制御基板7は、たとえば図1では冷蔵庫1の背面上方部の断熱材80中に冷蔵庫1の背面側が開口するように配置された制御基板箱70内に収納されている。制御基板箱70は図1冷蔵庫1の背面側あるいは後述する図11aでは上面側が開口しており、制御基板7のメンテや交換が行えるようにしている。ここで、図1、図2では、放熱パイプ9は圧縮機6から冷蔵庫側面、冷蔵庫背面、冷蔵庫上面、冷蔵庫側面を通って膨脹装置62に接続されるが、放熱パイプ9は冷蔵庫背面から冷蔵庫上面、あるいは冷蔵庫上面から冷蔵庫側面へは、制御基板箱70の側面を通るように配置されている。また、冷蔵庫1の天井面や背面や側面や底面の少なくともいずれかには冷蔵庫1の庫内と外部との断熱性能を高めるために真空断熱材10が1箇所あるいは複数箇所設置されており、制御基板箱70の背面71と内箱101との間にも配置されている。機械室が冷蔵庫の背面上部に配置次に、機械室60が冷蔵庫1の背面上部に設けられている場合について説明する、図3は本発明の実施の形態1を表す冷蔵庫背面の冷凍サイクルを構成する圧縮機や放熱パイプなどの配置を示す背面斜視図である。図において、冷蔵庫1は、冷蔵室2、切替室3、製氷室35、冷凍室4、野菜室5などの複数の貯蔵室が設けられているのは図1と同等であり、説明は省略する。ここで、各貯蔵室たとえば冷蔵室2、切替室3、製氷室35、冷凍室4、野菜室5間において、設定温度保存温度の異なる部屋間は断熱材仕切り部材8で仕切られている。また、冷蔵庫1の背面上方には機械室60が設けられており、機械室60内には圧縮機6が収納されている。また、冷蔵庫1の背面には背面断熱材80が設けられており、また、冷蔵庫1の背面には冷却器室に設けられた冷却器200が設けられており、圧縮機6、アキュムレータ61、吸入パイプ63、冷却器200、膨脹装置であるキャピラリチューブ62、放熱パイプ9、圧縮機6の順に接続されて冷凍サイクルを構成している。吸入パイプ63はたとえば、圧縮機6あるいはアキュムレータ61から冷蔵庫背面を通って冷蔵庫1の背面下方に設けられた冷却器200に接続され、冷却器200に接続された膨脹装置62が冷蔵庫1の背面を通って冷蔵庫1の上面の放熱パイプ9に接続されている。圧縮機6はモータの回転数を任意に調整可能なインバータ方式で駆動され、制御基板7によって駆動される。制御基板7は冷蔵庫1の背面中央部たとえば機械室60の下方で冷却器200の上方の断熱材80中に設けられた制御基板箱70内に収納されている。制御基板箱70は冷蔵庫1の背面側が開口しており、制御基板7のメンテや交換が行えるようにしている。ここで、図3では、吸入パイプ9が冷蔵庫1の上部の機械室60内に配置された圧縮機6あるいはアキュムレータ61から冷蔵庫背面の下方に配置された冷却器200に接続され、また膨脹装置であるキャピラリチューブ62は、冷蔵庫1の下方に配置された冷却器200から冷蔵庫天面に配置されている放熱パイプ9に接続されるが、キャピラリチューブ62あるいは吸入パイプ63は、冷蔵庫背面において制御基板箱70の側面あるいは背面を通るように配置されている。また、冷蔵庫1の天井面や背面や側面や底面の少なくともいずれかには冷蔵庫1の庫内と外部との断熱性能を高めるために真空断熱材10が1箇所あるいは複数箇所設置されており、制御基板箱70の背面71と内箱101との間にも配置されている。ワイドバンドギャップ半導体図1、図2、図3において、本発明では、制御基板に搭載される圧縮機駆動回路であるインバータ駆動回路の半導体としてワイドバンドギャップ半導体を使用している。従来は制御基板7に搭載されるたとえばインバータ駆動回路部品などの半導体部品11には一般的にシリコンSiをベースとした半導体が用いられてきたが、本発明ではワイドバンドギャップ半導体を使用しており、ワイドバンドギャップ半導体としては、たとえば炭化ケイ素SiC、窒化ガリウムGaNなどを使用している。シリコンSi半導体に対するワイドバンドギャップ半導体たとえば炭化珪素SiCの優位点としては、以下の2点があげられる。1つ目のメリットとしては、素子の損失が小さく、高温動作が可能である点である。Siは発熱量が多く、また約100°C~200°Cで半導体性能が低下して動作困難になるため放熱用のフィン放熱器12を設け、更に空気を介して放熱させており、フィンを搭載するための収納容積と放熱のための空間が必要になる。これに対し、ワイドバンドギャップ半導体たとえばSiCは素子でのスイッチング損失が小さく、省エネルギーでありながら、また、300°C程度までは性能の低下が起こりにくいため、放熱用のフィン12が不要、あるいは放熱用のフィン12をかなり小さく高さを小さく低背化できるというメリットがある。2つ目のメリットとしては、半導体構成部品であるデバイスの厚さを小さくできる点である。ワイドバンドギャップ半導体たとえばSiCやGaNは、絶縁破壊電界強度が大きいので、半導体の耐圧が大きいシリコンSiの約10倍の耐圧を持っているため、半導体デバイス11の厚さを1/10程度にまで小さく薄くできる。本発明では、このような特性を持つワイドバンドギャップ半導体を用いることで、インバータ駆動回路部品11の大幅な小型化や、放熱環境を気にしなくて良い構造などが実現できる冷蔵庫が得られる。図1、図2、図3において、制御基板7に搭載されるインバータ駆動回路部品などの半導体部品11には、ワイドバンドギャップ半導体が使用されているため、絶縁破壊電解強度が大きく、耐圧が大きいため厚さや大きさが小さくできるシリコンに比べ約1/10。また、300°Cの高温でも動作可能なので半導体部品11の冷却用の放熱フィン放熱器12も極端に小さくできる。したがって、従来は、制御基板7に搭載された状態で他の部品よりも極端に高さが高かった放熱器12が設けられたインバータ駆動回路部品などの半導体部品11に、本発明ではワイドバンドギャップ半導体を使用することにより放熱器12とインバータ駆動回路部品11を合わせた高さや大きさ縦や横の幅を極端に小さく低背化や小形化できるため、制御基板7に搭載した状態で他の制御関連部品たとえば電源リアクタやコンデンサやトランスや電流検出部品などの高さと同等程度、あるいは同等程度以下の高さにまで低くすることが可能である。制御基板、制御基板箱図4は、機器であるたとえば冷蔵庫1の制御基板7を正面から見た図である。図5は制御基板7を側面から見た図であり、図5aは本発明の制御基板7を側方から見た図、図5bは従来の制御基板7を側方から見た図である。図において、制御基板7には、たとえば、インバータ駆動回路部品でありワイドバンドギャップ半導体などで構成される半導体部品11、半導体部品11と熱的に一体に構成され、半導体部品11で発熱した熱の放熱を行う放熱器である放熱フィン12、電源の電圧をたとえば100Vから12Vなどに変換するトランス13、リレー14、コンバータ15、コンデンサ16、電流検出部品である電流検出センサ17などが搭載されている。そして、制御基板7は、半導体部品11や他の制御関連部品たとえばトランス13やコンバータ15やコンデンサ16などが搭載された状態で制御基板箱70内に収納され、ボルトなどの制御基板固定手段79で制御基板箱70の背面底面などに固定保持される。制御基板箱70内には制御基板7とともに電源リアクタなども収納される。放熱器12は熱伝導性の良いたとえばシート状の放熱補助部材110などを介して接着剤やボルトなどによりインバータ駆動回路部品11に圧着固定されている。シート状の放熱補助部材110は、熱伝導性を有していれば良いが、弾性を有している方が密着しやすいため放熱しやすくなるので良い。ここで、シート状の放熱補助部材110は必ず設けなければ良いというものではなく、設けなくても良く、放熱器12と半導体部品であるインバータ駆動回路部品11とを直接接着剤やボルトなどにより圧着や固定してもよい。ここで、図5aに示すように本発明の実施の形態の制御基板7に搭載されるインバータ駆動回路部品などの半導体部品11と放熱器12を合わせた高さがA、本発明の実施の形態の他の制御関連部品たとえばトランス13やコンバータ15やコンデンサ16などの高さがA4、本発明の実施の形態の制御基板箱70の高さがHであり、高さ方向上部が開口している。また、図5bに示すように従来の制御基板7に搭載されるインバータ駆動回路部品などの半導体部品11と放熱器12を合わせた高さはA2、従来の他の制御関連部品たとえばトランス13やコンバータ15やコンデンサ16などの高さがA3、従来の制御基板箱70の高さがH2であり、高さ方向上部が開口している。ここで、従来は、図5bに示すように制御基板7の大きさの制限から設置スペースが決められているため、放熱器12を高さ方向に高くすることで放熱面積をかせぐ必要性があり放熱器12とインバータ駆動回路部品11を合わせた高さA2は、制御基板7に搭載された状態で他の制御関連部品例えばコンデンサ16などの高さA3よりも極端に高さが高くなっており、そのため、制御基板箱70の高さH2も高くする必要があった。したがって、冷蔵庫1に組み込んだ状態では、制御基板箱70が配置された部分のみ、冷蔵庫1の背面あるいは天井面の断熱壁の厚さ制御基板箱70と背面断熱材80を合わせた厚さが厚くなり、庫内側に突出することになり、庫内容積貯蔵室内容積がその分だけ小さくなっていた。しかしながら、放熱器12が設けられたインバータ駆動回路部品などの半導体部品11に、本発明ではワイドバンドギャップ半導体を使用することにより図5aに示すように放熱器12と半導体部品11を合わせた高さAを極端に小さく低背化できるA<A2ため、制御基板7に搭載した状態で従来の他の制御関連部品たとえば電源リアクタやコンデンサ16やトランス13や電流検出部品17などの高さA3と同等程度の高さにまで低くすることが可能となるので、制御基板箱70の高さHも従来の制御基板箱70の高さH2に比べて大幅に低くできる。したがって、冷蔵庫1に組み込んだ状態では、制御基板箱70が配置された部分であっても、冷蔵庫1の背面の断熱壁の厚さ制御基板箱70と背面断熱材80を合わせた厚さを薄くできるので、内箱101が庫内側に突出することがなくなり、庫内容積たとえば貯蔵室2の内容積を増加させることができる。ここで、制御基板7に搭載された状態で放熱器12とインバータ駆動回路部品などの半導体部品11を合わせた高さAの方が従来の他の制御関連部品たとえば電源リアクタやコンデンサ16やトランス13や電流検出部品17などの高さA3よりも低くできる場合A<A3には、逆に図5aに示すように本発明の実施の形態の他の制御関連部品たとえば電源リアクタやコンデンサ16やトランス13や電流検出部品17などの高さA4を本発明の実施の形態のインバータ駆動回路部品などの半導体部品11と放熱器12を合わせた高さAと同等程度まで低くするA4<A3ことで制御基板7の高さが更に低くでき、したがって制御基板箱70の高さHを更に低く抑えることが可能となる。ここで、本実施の形態では、インバータ駆動回路部品11の半導体たとえばスイッチング素子やダイオード素子などが珪素Siに比べてバンドギャップが大きいワイドバンドギャップ半導体によって形成されており、ワイドバンドギャップ半導体としては、例えば、炭化珪素、窒化ガリウム系材料又はダイヤモンドがある。このようなワイドバンドギャップ半導体によって形成されたスイッチング素子やダイオード素子は、耐電圧性が高く、許容電流密度も高いため、スイッチング素子やダイオード素子の小型化が可能であり、これら小型化されたスイッチング素子やダイオード素子を用いることにより、これらの素子を組み込んだ半導体モジュールの小型化が可能となる。また耐熱性も高いため、ヒートシンクの放熱フィン12の小型化や、水冷部の空冷化が可能であるので、半導体モジュールの一層の小型化が可能になる。更に電力損失が低いため、スイッチング素子やダイオード素子の高効率化が可能であり、延いては半導体モジュールの高効率化が可能になる。ここで、SiCを使用したMOSFETは、デバイス構造が縦型であり大容量化に有利であり大電流化、高耐圧化が容易なため、ルームエアコンやパッケージエアコンなどの比較的大型の機器への適用が望ましい。また、GaN-FETはデバイス構造が横型であり、低抵抗化が容易であり、低コスト化が可能なため、低電流域で使用される冷蔵庫やルームエアコンなどの比較的小形の機器への適用が望ましい。なお、スイッチング素子やダイオード素子の両方がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることが望ましいが、いずれか一方の素子がワイドバンドギャップ半導体よって形成されていてもよく、この実施の形態に記載の効果を得ることができるここで、制御基板7はたとえば板金製や樹脂製の制御基板箱70内に収納されている。冷凍サイクルを構成する圧縮機6が収納されている機械室60が図1や図2で示したように冷蔵庫1の背面下部に設けられている場合には、制御基板箱70は、冷蔵庫1背面上部、あるいは背面の高さ方向中央近傍など機械室60より上方の断熱材たとえばウレタン断熱材中に設けられる。また、機械室60が図3で示したように冷蔵庫1の背面上部に設けられている場合には、制御基板箱70は、冷蔵庫1背面下部、あるいは冷蔵庫1の背面の高さ方向中央近傍など機械室60より下方の断熱材中に設けられる。本発明では、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11と放熱器12を合わせた高さA、あるいは放熱器12のみの高さをワイドバンドギャップ半導体を使用することにより極端に小さくできるため、図5aに示したように制御基板7の半導体部品であるインバータ駆動回路部品11と放熱器12を合わせた高さAも小さく抑えることが可能であり、したがって制御基板箱70の高さHも低く抑えることができる。したがって、制御基板箱70が庫内側に突出することを抑制できるので、庫内容積を大きくすることができ、しかも省エネルギーな冷蔵庫1が得られる。また、制御基板箱70の高さHが小さくできることで、制御基板箱70部分の内箱が庫内側に突出しないようにできるので、背面断熱材80も庫内側に屈曲させたり、突出させたりする必要がなくなり、折り曲げ加工など変形加工に弱い真空断熱材10曲げ加工を行うと外包材が破れる可能性があるを庫内背面の制御基板箱70の背面71と庫内内箱101との間に配置するようにしても、平板状の真空断熱材10を折り曲げることなく平板状のままで設置可能となる。ここで、冷蔵庫1の内箱101と外箱102の間の所定厚さを有する断熱壁部分に制御基板箱70が配置されるため、インバータ駆動回路部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用して制御基板箱70の高さ奥行きHを小さくした場合でも制御基板箱70の背面71と内箱101との間のもともとの長さ距離が短い場合には、断熱厚さを確保するために制御基板箱70の背面71の内箱101を若干庫内側に突出させる必要があるが、このような場合であっても制御基板箱70の背面71に平板状の真空断熱材10を配置することは可能である。この場合には真空断熱材10を若干折り曲げて配置しなければならなく可能性があるが、内箱101の庫内側への突出量が従来よりも小さくなっているため真空断熱材10の折り曲げ角度を従来よりも小さくできる。すなわち、真空断熱材10の折り曲げ角度が真空断熱材10を折り曲げたときに外包材が破れたり傷ついたりしない程度の小さな所定の角度たとえば約30度以下程度の小さな折り曲げ角度の範囲内であれば、真空断熱材10を折り曲げても外包材が破れたり、傷ついたりしないので、真空断熱材10が機能しなくなったり、劣化して性能低下したりする恐れが低減できるので問題なく使用可能となる。また、図6に示すように、制御基板7に搭載されるインバータ駆動回路部品などの半導体部品11がワイドバンドギャップ半導体で構成されている場合には、耐熱性が高く、放熱フィンが不要か極端に小さくて済むため、制御基板箱70を熱伝導率の良い材料鉄やアルミニウムや銅などやその合金鋼などで形成してインバータ駆動回路部品11などの半導体部品を直接制御基板箱70に接触させて放熱の補助を行う構成としても良い。図6は、本発明の実施の形態1を表す制御基板箱70内の制御基板7を側面から見た図である。半導体部品であるインバータ駆動回路部品11を熱伝導性を有する金属や樹脂やゴムなどの熱伝導性材料で構成した制御基板箱70に直接接触させて制御基板箱70をインバータ回路部品11の放熱あるいは放熱補助を行う構成部品として使用しても良い。制御基板7と制御基板箱70との間にインバータ駆動回路部品などの半導体部品11を挟み込んでボルトなどの制御基板固定手段79で押圧固定すれば、簡単な構成でありながら、低コストで組立性が良好なインバータやファンモータなどの駆動制御などが行える機器駆動制御装置が得られる。本発明では、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用しているので、従来のSiを使用した半導体部品の場合に比べて耐熱温度が高い約300°Cため、ウレタンなどの断熱材80に接触するように設けられる制御基板箱70を放熱フィンの代わりに使用しても放熱可能であり、また、制御基板箱70が断熱材80中に埋め込まれた構成であっても半導体部品11の耐熱温度が高くなっているため、半導体部品11の耐熱温度を越えるまで制御基板箱70内の温度が上昇することもないので、インバータ駆動回路部品11が故障することもなく信頼性上も問題ない。このようにインバータ駆動回路部品などの半導体部品11を直接制御基板箱70に接触させる構成として制御基板箱70を放熱フィンの代わりに用いることで、放熱フィンが不要となり、また、制御基板箱70の高さを低く抑えることができるため内箱と外箱との間厚さ断熱材80などの厚さを低減できるので、低コストな冷蔵庫を得ることができる。また、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11がワイドバンドギャップ半導体で構成されているため、インバータ駆動回路部品11などの半導体部品が薄くでき、制御基板箱70の厚さも薄くできるので、冷蔵庫1の貯蔵室内容積庫内容積を大きくできる。また、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11がワイドバンドギャップ半導体で構成されているため、省エネルギーな冷蔵庫が得られる。また、半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用しているため、放熱フィンが不要な構成も可能となるので、構造が簡略化でき、しかも低コストな冷蔵庫が得られる。また、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11を直接制御基板箱70内に接触させることができるので、従来のように制御基板7と制御基板箱70との間に所定すきまを設ける必要がなくなり、制御基板7を制御基板箱70内に収納する場合の高さが低減できる。すなわち制御基板箱70の高さをさらに低減できるので、貯蔵室内容積庫内容積を大きくできる。ここで、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11を直接制御基板箱70に接触させる構成が難しい場合には、熱伝導率の良い材料制御基板箱70と同じ材料でも別の材料でも良いの放熱補助部材110を介して熱的に接触させても良い。放熱補助部材110としては、たとえば熱伝導率の良い金属製が望ましいがインバータ駆動部品11の発熱に対して発生する熱量を外部たとえば制御基板箱70や空気中に放熱可能な熱伝導率や熱伝達率を有する樹脂製や弾性部材などでも良い。また、放熱補助部材110の大きさとしては、たとえばインバータ駆動回路部品11の大きさ幅や長さと同等以上で放熱可能な大きさであれば良い。また、放熱補助部品110としては、たとえばシート状であれば、厚さを薄くできるので、制御基板7や制御基板箱70の高さを抑えることができる。このようにインバータ駆動回路部品11を放熱補助部材110を介して制御基板箱70に接触させる構成として制御基板箱70を放熱フィンの代わりに用いても、放熱補助部材110を設けない場合と同等の効果が得られる。特に制御基板箱70が冷蔵庫1の高さ方向に対して背面略中央例えば圧縮機が冷蔵庫の背面上部に設けられている場合には圧縮機が収容される機械室よりも下部で最下段の貯蔵室よりも上部、圧縮機が冷蔵庫の背面下部に設けられている場合には圧縮機が収容される機械室よりも上部で冷蔵庫1の最上段の貯蔵室よりも下部最上段の貯蔵室が冷蔵室の場合には冷蔵室内の最上段の棚板位置よりも下部に設けられている場合には、制御基板箱70が背面上部や背面下部に設けられている場合に比べて高さ位置がユーザに使いやすい略中央高さ位置になるため、ユーザの使用頻度が高い貯蔵室が配置されており大きな収納容積が望まれるので、庫内容積を増加させることの意義や効果が大きい。ここで、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11と制御基板箱70との間を電気的に絶縁可能としたい場合には、放熱補助部材110を熱伝導性と電気絶縁性を有する材料として制御基板箱70とインバータ駆動回路部品などの半導体部品11との間に放熱補助部材110を介するか、あるいは所定厚さを有し樹脂性の電機絶縁性を有するシート状の別部材である電気絶縁部材を準備して放熱補助部材110と制御基板箱70との間にこの電気絶縁部材を介するように構成すれば、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11と制御基板箱70とが電気的に絶縁できるので、電機絶縁性および安全上も問題がない。ここで、制御基板箱70と制御基板箱70が設けられる機器本体冷蔵庫1の本体や空調機の室外機本体や給湯機の熱源機本体などとの電気絶縁が必要な場合には、制御基板箱70と機器本体との間、制御基板箱70と制御基板箱70のフタとの間などに電気絶縁部材を介在させるようにすれば良い。ここで、本実施の形態ではたとえばインバータ駆動回路部品を構成する半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用し、インバータ駆動回路部品などの半導体部分11を制御基板箱70内に直接接触させる構成について、冷蔵庫の例で説明したが、冷蔵庫以外の空調機の室外機や給湯機の熱源機などインバータ制御を行う機器のインバータ駆動回路部品などの半導体部品11を収納する制御基板7や制御基板箱70に対しても適用できる。また、図5や図6に示した制御基板7や制御基板箱70や半導体部品であるインバータ駆動回路部品11などの構成を備えた制御装置および制御基板箱の構成についても、冷蔵庫だけでなく、空調機や給湯機や洗濯機などの他の家電機器などにも適用でき、同等の効果を得ることができる。空調機の室外機や給湯機の熱源機に適用した場合には、制御基板箱70が薄くできるため、室外機や熱源機の高さや幅が低減可能で小形化が可能であり、また、重量やコストも低減可能である。また、洗濯層を備えた洗濯機に適用した場合には、洗濯機本体の幅や奥行きや高さが低減可能で小形化が可能であり、また、重量やコストも低減可能である。図7は本発明の実施の形態を表す冷蔵庫1における制御基板箱70の背面部分の容積増加についての説明図である。図において、図1~図6と同等部分は同一の符号を付して説明を省略する。図において、冷蔵庫1の背面上部には制御基板箱70が配置されており、内部にワイドバンドギャップ半導体で構成されたインバータ駆動回路部品11が収納されている。本発明では、インバータ駆動回路部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用することで制御基板7の厚さ、及び基板制御箱70の厚さ冷蔵庫1の前後方向長さ、奥行きHが薄くできるため、制御基板箱70が配置されている部分の内箱の庫内への突出せりだし部分83の大きさや容積を小さくできる。また、制御基板箱70の厚さHを小さくできるので、厚さが小さくなった分だけ内箱101と制御基板箱70背面71との間の制御基板箱厚さ減少分だけ断熱材80の厚さを増加させることが可能である。断熱材厚さ増加部分85の容積分だけ断熱材80の厚さを大きくできる。断熱材80の厚さを増加させなければ、この断熱材厚さ増加部分85の容積分だけ庫内容積を大きくできる。すなわち、制御基板箱70の厚さHが薄くなった断熱材厚さ増加部分85の容積分あるいは厚さ分だけ、断熱材80の厚さを薄くすることで庫内容積貯蔵室の内容積を大きくできる。したがって、ユーザにとって使い勝手の良い大容量の冷蔵庫が得られる。ここで、従来の冷蔵庫1では、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11、および制御基板箱70の厚さが大きかったため、制御基板箱70周辺の制御基板箱収納スペースの奥行きを大きくする必要があり、貯蔵室内の突出部分83まで内箱101が突出せり出ししていたため、庫内容積が小さくなっていた。また、従来の冷蔵庫では、断熱材80の厚さ増加部分85には制御基板箱70が設けられていたため、真空断熱材や放熱パイプなどの付加部品を設けることなど困難であったが、本発明における制御基板7、制御基板箱70は、ワイドバンドギャップ半導体を用いることで厚さを薄くできるため、庫内側への突出部分83を小さくでき、また、断熱材厚さ増加部分85の容積分だけスペースが確保可能となるため、冷蔵庫1の背面152に対して制御基板7や制御基板箱70を傾けて配置したりしなくても良く、冷蔵庫1の背面152に対して略並行冷蔵庫設置面、あるいは冷蔵庫背面に対して略垂直に設置できるようになるので、構造が簡単であり、制御基板箱70の収納スペースも大幅に小さくすることが可能となる。さらに、貯蔵室である冷蔵室2内への内箱101のせり出し突出もなくなるから、貯蔵室である冷蔵室2への食品収納量も拡大させることが可能となり、ユーザにとって大容量で使い勝手の良い冷蔵庫や機器が得られる。ここで、制御基板箱70の高さHが低くなることによって内箱の庫内側への突出量減少分83庫内容積増加部分83や制御基板箱70の高さHが低くなることによって制御基板箱70と内箱101との間たとえば冷蔵庫1を構成する断熱箱体の背面の断熱材80の厚さ増加部分85制御基板箱厚さ減少による断熱材厚さ増加部分85などの容積増加部分83、85に付加部品機能部品たとえばミスト噴霧装置や殺菌装置や除菌装置などや風路部品たとえば冷却風路やミスト送風路や風量調整や風路切替用のダンパ装置などや冷凍サイクル部品たとえば放熱パイプ凝縮パイプや減圧装置膨脹弁やキャピラリチューブなどや吸入パイプなどやその他部品真空断熱材や配線や照明部品たとえばLED照明などの庫内照明や警告等や表示灯などを設けたり、配置するようにしても良い。このように、庫内容積の増加部分83や制御基板箱70の背面71の断熱材厚さ容積増加部分85に上記付加部品を配置したり設けたりすることで、従来に比べて庫内容積を減少させることなく付加機能を得ることができるので、ユーザにとって使い勝手が良く、しかもスペース使用効率も大きくコストパフォーマンスの高い冷蔵庫が得られる。すなわち、庫内容積増加部分83や制御基板箱背面断熱材厚さ増加部分85に付加部品を設けるようにすれば、庫内容積貯蔵室の収納容積を減少させることなく、付加部品による追加機能が実現できたり、あるいは付加部品が配置されていた部分に別部品を配置可能となるので、庫内容積を減少させることなく、追加機能が使用可能となり、スペース効率が向上し、ユーザにとって使い勝手の良い冷蔵庫が得られる。また、庫内容積増加部分83や制御基板箱背面断熱材厚さ増加部分85に付加部品を設けない場合には、従来と同じ外形寸法の冷蔵庫で庫内容積を増加できるので、スペース効率が向上し収納容積が大きく、使い勝手の良い冷蔵庫が得られる。ここで、付加部品がミスト噴霧装置やミスト送風路やミスト吹出し口などのミスト噴霧関連部品である場合には、貯蔵室内にミスト噴霧が行えるようになるので、貯蔵室内の収納容積を減少させずに貯蔵室内の除菌や加湿が行える衛生的で鮮度保持の行える冷蔵庫などの機器が得られる。また、付加部品が放熱パイプ凝縮パイプ9の場合には、貯蔵室内の収納容積を減少させずに放熱パイプを制御基板箱70の背面71の断熱材厚さ増加部分85に這わす配置することができるので、放熱パイプ9の長さを長くでき放熱面積の増加を行うことができるため、放熱効率が向上し省エネルギーな冷蔵庫を提供できる。また、付加部品が真空断熱材10の場合には、貯蔵室内の収納容積を減少させずに従来は配置困難であった制御基板箱70の背面断熱材増加部分85に真空断熱材10を配置できるため、真空断熱材10の設置面積の拡大が行え、また断熱性能が向上するので、省エネルギーな冷蔵庫が得られる。また、制御基板箱70が薄くできるため真空断熱材10を外包材が傷ついたり破れたりしない範囲で折り曲げ角度を小さく配置することが可能となるので、折り曲げることで外包材が傷ついたり破れたりすることが抑制でき、真空断熱材の破損や断熱性能の低下のない高信頼性で省エネルギーな冷蔵庫が得られる。真空断熱材の折り曲げ配置本発明における制御基板7、制御基板箱70は、ワイドバンドギャップ半導体を用いることで厚さを薄くできるため、庫内への突出部分83、断熱材厚さ増加部分85の容積分だけ従来に比べてスペースの確保が可能となり、冷蔵庫1の背面152に対して制御基板7や制御基板箱70を傾けて配置したりしなくても良くなり、冷蔵庫1の背面152に対して制御基板箱70を略並行に設置可能となり、制御基板7や制御基板箱70の設置位置を検討するにあたって設計の自由度が向上する。また、制御基板7や制御基板70を傾斜させて配置させる場合であっても、真空断熱材10を外包材が傷ついたり破れたりしない範囲で折り曲げ角度を小さく配置することが可能なので、信頼性が高く、断熱性能の高い冷蔵庫などの機器が得られる。図8は、本実施の形態を表す冷蔵庫の制御基板箱近傍の要部断面図である。図において、図1~図7と同等部分は同一の符号を付して説明は省略する。図において、制御基板箱70の背面71が冷蔵庫1の外箱102あるいは背面152に対して所定の角度で傾斜しており、制御基板7も制御基板箱70の背面71の傾斜角度と略同等角度で傾斜して配置されている。制御基板7、制御基板箱70は、ワイドバンドギャップ半導体を用いることで厚さを薄くできるため、従来に比べて突出部分83、断熱材厚さ増加部分85の容積分だけスペースや容積の確保が可能となり、制御基板箱70の背面71を冷蔵庫1の外箱102あるいは背面152に対して傾斜させて配置させても制御基板箱70の断熱材中での収納スペースを大幅に小さくすることが可能である。さらに、貯蔵室である冷蔵室2内への内箱101のせり出しも小さくできるかなくなるから、貯蔵室である冷蔵室2への食品収納量も拡大することが可能となる。本実施の形態では、断熱材厚さ増加部分85に付加部品である真空断熱材10が配置されているが、真空断熱材10は制御基板箱70の背面71の傾斜に合わせて制御基板箱70の近傍で所定角度で折り曲げられているが、折り曲げ角度が小さく設定できるので、真空断熱材10の外包材が傷ついたり破れたりしないため真空断熱材10の信頼性を確保できる。ここで、真空断熱材10を折り曲げる所定角度は、外包材が傷ついたり破れたりしない範囲で設定しており、制御基板箱70の配置されていない部分の真空断熱材10に対して真空断熱材10の折り曲げられた部分の所定折り曲げ角度が略30度以下好ましくは10度以下としている制御基板箱70の配置されていない部分の真空断熱材10が冷蔵庫1の背面や天面に略平行に設置されている場合には、背面や天面に対して真空断熱材10の折り曲げられた部分の所定折り曲げ角度が略30度以下好ましくは10度以下とすれば良い。このように制御基板箱70の背面71が傾斜している場合に制御基板箱70の背面に設ける付加部品は真空断熱材10でなくても良く、放熱パイプ9や吸入パイプ63や膨脹装置62やミスト噴霧装置や冷却風路など他の付加部品であっても良い。付加部品の複数配置ここで、付加部品は1つでなくても良く2つ以上の組み合わせたとえば配管同士放熱パイプ9と吸入パイプ63の組み合わせや吸入パイプ63と減圧装置であるキャピラリチューブ62との組み合わせなどや、配管放熱パイプ9や吸入パイプ63やキャピラリチューブ62などと真空断熱10の組み合わせや、ミスト噴霧装置と冷却風路の組み合わせや、真空断熱材10とミスト送風路、あるいは真空断熱材10とミスト吹出し口、あるいは真空断熱材10と冷却風路との組み合わせ、照明部品たとえばLED照明などの庫内照明や警告等や表示灯などと冷却風路の組み合わせ、照明部品と真空断熱材との組み合わせ、照明部品とミスト噴霧装置の組み合わせなど異なる付加部品2種類の組み合わせ、あるいは真空断熱材とミスト噴霧装置と冷却風路の組み合わせや照明装置とミスト噴霧装置と冷却風路の組み合わせなどの異なる付加部品3種類の組み合わせでも良く、複数の付加部品の中からの複数の組み合わせでも良い。また、同じ付加部品を2つ、3つなど複数の組み合わせでも良い。1つ、あるいは2つ以上の付加部品を組み合わせることで、貯蔵室内の収納容積の減少を伴わないで多くの付加機能を得ることができるので、ユーザの満足度が高く、しかもスペース使用効率も大きくコストパーマンスの大きな冷蔵庫が得られる。真空断熱材ここで、付加部品に真空断熱材を使用する場合には、芯材にガラス繊維などの無機繊維を使用するよりはポリエステルPPやポリスチレンPSなどの有機繊維を使用した方が芯材の取り扱い時や解体時やリサイクル時に人体への悪影響がないので良い。真空断熱材10は、空気遮断性を有するガスバリア性容器以下、外包材と称すと、外包材の内部に封入された芯材および吸着剤例えばガス吸着剤や水分吸着剤CaOなどと、を有している。そして、外包材の内部は、所定の真空度数Paパスカル~数百Pa程度に減圧されている。尚、真空断熱材10を、単に真空断熱材と呼ぶ場合もある。真空断熱材10の芯材を形成する繊維として本実施形態では有機繊維を使用するようにしているが、この有機繊維に用いる材料として、ポリエステルや、その他に、ポリプロピレン、ポリ乳酸、アラミド、LCP液晶ポリマー、PPS、ポリスチレンなどを用いることができる。また、芯材の耐熱性を向上させたい場合は、有機繊維にLCP液晶ポリマーやPPSポリフェニレンサルファイドなど耐熱性のある樹脂を使用すれば良い。また、圧縮クリープ特性を向上させたい場合は、繊維径の大きなものを使用すれば良い。また、上記の樹脂を混合させて使用すれば、圧縮クリープ特性の優れた耐熱性が高く断熱性の高い真空断熱材7が得られる。ポリスチレンは、固体熱伝導率が小さく断熱材の断熱性能の向上が期待でき、しかも安価に製造できる。ポリプロピレンは、吸湿性が低いため、乾燥時間や真空引き時間を短縮でき生産性の向上が可能である。また、ポリプロピレンは、固体熱伝導が小さいので真空断熱材10の断熱性能の向上が期待できる。また、ポリ乳酸には生分解性があるので、製品の使用後に解体、分別された芯材は埋め立て処理を行うこともできる。また、アラミドやLCPは剛性が高いので、真空包装されて大気圧を受けたときの形状保持性が良く、空隙率を高めることができ断熱性能の向上が期待できるなどのメリットがある。芯材は、例えば、プラスチックラミネートフィルムを外包材に用いる真空断熱材10においては、大気圧を支えて真空断熱材10内の空間を確保する役割と、空間を細かく分割してガスの熱伝導などを低減する役割を担っている。なお、ガスの熱伝導抑制の観点から、この空間の距離をその真空度における空気分子の自由行程距離より小さくなるようにすることが望ましい。本実施の形態では、真空断熱材10の芯材には、例えば有機繊維を使用しているので、従来のように硬くて脆いガラス繊維が芯材として使用されている場合に比べて、真空断熱材10の製造時や解体時やリサイクル時に粉塵が飛び散り作業者の皮膚粘膜などに付着して刺激を与えるということも無くなり取り扱い性、作業性、リサイクル性が向上する。製造時や解体時に粉塵が飛び散り作業者の皮膚粘膜などに付着して刺激を与えることがないので、環境に配慮した製品が得られる。真空断熱材放熱パイプ付加部品の組み合わせとして真空断熱材10と放熱パイプ9の場合には、真空断熱材10を貯蔵室側庫内側に配置し、放熱パイプ9を制御基板箱70の背面71側に配置内箱101、真空断熱材10、放熱パイプ9、制御基板箱70の順で配置することで、放熱パイプ9よりの放熱が貯蔵室内に伝わるのを真空断熱材10で抑制できるので、省エネルギーな冷蔵庫などの機器が得られる。ここで、内箱101と真空断熱材10の間、真空断熱材10と放熱パイプ9の間、放熱パイプ9と制御基板箱70の背面71との間には、適宜、別の断熱材たとえばウレタン断熱材や固定部材や防振部材たとえば弾性部材や樹脂部材などを設けることによって、断熱効率や防振や騒音低減などの効果を得ることができる。また、所定の長さと所定の幅と所定の厚さを有する平板状あるいはシート状の真空断熱材10の長さ方向あるいは幅方向に向かって連続した凹部を設け、凹部の深さを放熱パイプ9の直径の1/3程度以上として放熱パイプ9が挿入または嵌合可能な形状たとえば円弧形状とし、放熱パイプ9の位置決めや保持が可能な深さと形状にすれば良い。たとえば、凹部の形状は放熱パイプ9の直径と同等程度以上の直径の円弧状とすれば良い。そしてこの凹部に放熱パイプを這わせるようにすれば、凹部の深さ分だけ放熱パイプが埋設できるので真空断熱材10の厚さに放熱パイプ9の大きさ直径分を加えた合計の厚さを薄くでき、冷蔵庫の背面のトータルでの断熱材厚さ内箱と外箱との間の断熱材厚さを薄くでき、したがって、厚さを薄くできた分だけ貯蔵室の内容積を大きくでき、ユーザにとって使い勝手の良い冷蔵庫が得られる。ここで、真空断熱材10と放熱パイプ9をあわせた厚さを小さくできることは上述したとおりであるが、この場合には、真空断熱材10と放熱パイプ9をあわせた厚さを小さくできることに加え、半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用することで制御基板箱70の厚さも薄くできるので、付加部品を追加したにもかかわらず、貯蔵室内容積を更に増大させることができる。したがって、スペース効率が良く貯蔵室内容積の大きな冷蔵庫などの機器を得ることができる。ここで、放熱パイプ9の代わりに吸入パイプ63や減圧装置であるキャピラリチューブ62を配置した場合でも同様の効果が得られる。放熱パイプここで、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用することによって制御基板箱70の厚さが薄くなり、制御基板箱70の背面71側に付加部品として放熱パイプ9を配置する場合の冷蔵庫1の放熱パイプ9の這わせ方について説明する。従来は、制御基板7の厚さが大きいため制御基板箱70の厚さH2も大きく、制御基板箱70の背面71には放熱パイプ9を這わせるだけの断熱材80の厚さが得られていなかったことからを放熱パイプ9を這わせることを避けていたが、本実施の形態では、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11にSiC炭化珪素やGaNガリウムナイトライドなどのワイドバンドギャップ半導体を使用することで半導体部品11を含めた制御基板7の厚さ、及び基板制御箱70の厚さHが薄くできるため、制御基板箱70の厚さが薄くなったことにより内箱101と制御基板箱70背面71との間に放熱パイプ9を這わせる隙間断熱材に厚さを確保可能となる。制御基板箱70が薄くなった場合の放熱パイプ9の這わせ方の例を図9を用いて説明する。図9は、本発明の実施の形態を表す冷蔵庫の機械室が背面下部に設けられている場合の放熱パイプの這わせ方を説明するための冷蔵庫を背面から見た背面斜視図である。図において、図1~図8と同等部分は同一の符号を付して説明は省略する。図において、冷蔵庫1の背面下部には機械室60が設けられ、冷凍サイクルを構成する圧縮機6が配置されている。圧縮機6の吐出管には放熱パイプ9が接続され、この放熱パイプ9は機械室60を形成する上部壁面あるいは側部壁面を貫通し、その後、冷蔵庫1の外箱102に直接あるいはスペーサを介して貼り付けられた状態で外箱102と断熱材80の間に配置されて機械室60より冷蔵庫1の背面や側面を通って膨脹装置62冷却器となる蒸発器200を介して圧縮機6の吸入管63に接続されている。圧縮機6から吐出された高温高圧の冷媒ガスたとえば自然冷媒であるHC冷媒は冷蔵庫1背面や側面の外箱102や断熱材80と熱交換することで放熱パイプ9内で凝縮液化され、膨脹装置62、蒸発器200を通過して低温低圧の冷媒ガスとなって再び圧縮機6の吸入側に戻ることで冷凍サイクルが構成されている。ここで、放熱パイプ9は、圧縮機6の吐出配管に接続されており、冷蔵庫背面の外箱102と断熱材80の間や断熱材80中を冷蔵庫背面下部から上方へ向かって配設される上り配管91と、制御基板箱70の背面を冷蔵庫1の左右方向あるいは上下方向に横切って配設される制御基板箱背面配管92と、冷蔵庫背面上部から下方の機械室60に向かって配設される下り配管93と、によって構成され、膨脹機構62、蒸発器200、を介して圧縮機6に接続されて冷凍サイクルを構成している。ここで、適宜、蒸発器200と圧縮機6との間にサクションアキュムレータやサクションマフラなどの容器61を設けたり、圧縮機6の吐出側配管例えば吐出配管と上り配管91との間に吐出マフラを設けることで、信頼性が向上したり、また騒音が低下する。ここで、放熱パイプ9は、冷蔵庫背面の外箱102と断熱材80の間、あるいは断熱材中を冷蔵庫背面下部たとえば機械室60から上方へ向かって配設される上り配管91と、制御基板箱70の背面を冷蔵庫1の左右方向あるいは上下方向に横切って配設される制御基板箱背面配管92と、下方の機械室60に向かって配設される下り配管93とによって構成される例について説明したが、冷蔵庫背面を冷蔵庫背面下部の機械室60近傍から制御基板箱70の側方を通って上方へ向かって配設される第1の上り配管と、第1の上り配管が冷蔵庫1の上部近傍で折り返して制御基板箱70の背面を冷蔵庫1の下方向に下って配設される第1の下り配管と、第1の下り配管が機械室60の上方近傍で折り返して上方に向かって配設され制御基板箱70の背面を冷蔵庫1の上方向に上って配設される第2の上り配管と、第2の上り配管が冷蔵庫1の上部近傍で折り返して制御基板箱70の背面を冷蔵庫1の下方向に下って配設される第2の下り配管と、第2の下り配管が機械室60の上方近傍で折り返して上方に向かって配設され制御基板箱70の背面を冷蔵庫1の上方向に上って配設される第3の上り配管と、第3の上り配管が冷蔵庫1の上部近傍で折り返して制御基板箱70の側面を冷蔵庫1の下方向に下って配設される第3の下り配管と、によって構成しても良い。すなわち、放熱パイプ9は、冷蔵庫1の背面の外箱102と内箱101の間で、制御基板箱70の背面を冷蔵庫1に対して、左右方向、あるいは上下方向に1回あるいは複数回折り返すように制御基板箱背面配管として配設しても良く、このように制御基板箱70の背面に放熱パイプ9を這わすことで、放熱パイプ9の放熱に必要な長さを冷蔵庫1の側面や上面や底面に這わすだけでは放熱長さが不足する場合でも冷蔵庫1の背面だけでも十分な放熱長さを確保できるので、放熱効率の良い省エネルギーな冷蔵庫などの機器が得られる。また、放熱パイプ9の放熱に必要な長さを冷蔵庫1の背面のみ、あるいは背面と側面のみ、あるいは背面と上面あるいは底面のみで確保することも可能になるので、放熱パイプ9の這わせ方や配置の自由度が向上する。また、制御基板箱70の背面に放熱パイプを這わすことで、放熱パイプ9を這わせなくて良くなる部分が得られ、この放熱パイプ9を這わせなくて良くなる部分の断熱材厚さを薄くでき、コンパクトで低コストの冷蔵庫が得られる。本実施の形態では、以上のように、冷蔵庫などの機器を制御するインバータ駆動回路部品などの半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用することで制御基板7の厚さ、及び基板制御箱70の厚さHを薄くすることが可能なため、放熱パイプ9を制御基板箱70の背面に配設可能となり、放熱効率が向上し省エネルギーな冷蔵庫などの機器が得られる。ここで、従来は、制御基板箱70の厚さ奥行きが厚かったため貯蔵室内容積確保のため制御基板箱70の背面には放熱パイプ9などの付加部品を配置することができず、たとえば放熱パイプ9を冷蔵庫1の背面に這わせる場合には、制御基板箱70の上部や下部で折り返すか、あるいは制御基板箱70の側面を通過させるなどして制御基板箱70の背面を這わせずに冷蔵庫1の天上面や側面や底面に這わせて放熱パイプ9の放熱長さを確保していた。放熱パイプ9を制御基板箱70の背面を這わせずに制御基板箱70の上部や下部で折り返す場合、放熱パイプ9は、所定の放熱長さや放熱面積が必要であるため制御基板箱70の上部や下部で複数回上下方向冷蔵庫1の高さ方向、あるいは左右方向冷蔵庫1の横方向や斜め方向に折り返して配設することで必要な放熱長さを得るようにしていた。しかしながら、本実施の形態では、放熱パイプ9を冷蔵庫1の上部背面あるいは背面中央近傍や下部背面に設けられた制御基板箱70の背面に這わすことが可能となるため、従来のように放熱パイプ9を複数回上下方向冷蔵庫1の高さ方向、あるいは左右方向冷蔵庫1の横方向や斜め方向に折り返して折り曲げて配設しなくても良くなるので、放熱パイプ9の配設の自由度が向上し、しかも放熱パイプ9の上下方向冷蔵庫1の高さ方向、あるいは左右方向冷蔵庫1の横方向への折り返し回数を低減できるので、放熱パイプ9の加工時間の短縮が行え、省エネルギーで低コストな冷蔵庫などの機器が得られる。また、放熱パイプ9の折り返し回数折り曲げ回数が低減できるので折り曲げによる放熱パイプ9のひび割れなどの不良による品質低下も抑制できる。したがって、高品質で信頼性が高く加工時間の短かい、低コストで省エネルギーな冷蔵庫などの機器を得ることができる。放熱パイプ9を長くすると、放熱効率が良くなり消費電力の低減につながるため、省エネルギーな機器が得られる。一般的に従来の半導体はシリコンSiを使用しており、過度の温度上昇に弱いが、本発明で使用するワイドバンドギャップ半導体は、自己の発熱も小さく、また高温にも強いという特性を持つので、従来では使用困難であった比較的温度が高くなる断熱材中や制御基板箱70内や機械室60内などへの設置が可能となる。従来のSi半導体の場合は、周囲からの熱の譲与は極力注意しないと高温により故障してしまう可能性が高いが、ワイドバンドギャップ半導体の場合は、耐熱性が高いので高温により故障することが小さく問題の発生が少ない。放熱パイプ9の発熱温度としては、たとえば最大で40~120°C位までは上昇するが、ワイドバンドギャップ半導体は高温耐力が高い約300°Cので、問題なく使用可能である。ここで、放熱パイプ9を制御基板箱70の背面に直接または熱伝導性を有する補助部材樹脂部材などを介して接触させるように接着材やネジなどにより固定すると、放熱パイプ9の熱を制御基板箱70を介して放熱させることが可能となり、簡単構成でありながら放熱性能に優れた高性能な冷蔵庫などの機器を得ることができる。図10は本実施の形態を表す冷蔵庫の制御基板箱近傍の要部断面図である。図において、図1~図9と同等部分は同一の符号を付して説明は省略する。図において、制御基板箱70の背面71と付加部品たとえば放熱パイプ9やミスト送風路や冷却風路や戻り風路などとの間には補助部材75が設けられている。付加部品である放熱パイプ9は、たとえば上方あるいは下方の機械室60から外箱102に直接、または固定部材を介して固定された状態で外箱102の内面側を制御基板箱70近傍まで上昇、または下降した後に制御基板箱70の背面71を這うように配置されている。ここで、補助部材75は、熱伝導性を有する熱伝導性部材であって、弾性を有する弾性部材たとえば、熱伝導性を有するゴムや樹脂などであれば、弾性を有する補助部材75を制御基板箱70の背面71に接着やネジ留めなどで固定し、付加部品である放熱パイプ9を弾性を有する補助部材75に押圧するか、あるいは制御基板箱70を補助部材75を介して放熱パイプ9に押圧するように固定すれば、組立が簡単になり、低コストで放熱性能の良い高性能な冷蔵庫などの機器が得られる。以上のように、制御基板7の半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体部品を使用することで、制御基板箱70の厚さHを小さくできるため、制御基板箱70の厚さHを小さくできたことにより冷蔵庫1の背面に配設された制御基板箱70の背面に生じるスペースに放熱パイプ9を這わすことができるので、放熱パイプ9の長さをそのぶんだけ長くでき、放熱効率の良い冷蔵庫などの機器が得られる。また、放熱パイプ9を制御基板箱70の手前で折り曲げなくても良くなるので、放熱パイプ9の折り曲げ回数を少なくでき、製造コストの小さい低コストの冷蔵庫などの機器が得られる。また、放熱パイプ9を制御基板箱70の背面に熱伝導性を有する部材たとえば樹脂部材や弾性部材などを介して押圧固定すれば、放熱パイプ9の放熱を制御基板箱70を介して効果的に冷蔵庫外に放熱できるので、高性能な冷蔵庫などの機器が得られる。ここで、放熱パイプ9の代わりに吸入パイプ63や膨脹装置であるキャピラリチューブ62などのパイプであれば、制御基板箱70の背面にパイプを這わすことで同様の効果が得られる。また、冷蔵庫1でなくてもよく、放熱パイプ9や吸入パイプ63などのパイプを有する冷凍サイクルを備えた機器であって、機器を制御する半導体部品にワイドバンドギャップ半導体を使用可能な空気調和機室内機や室外機や給湯機熱源機や貯湯タンクや洗濯機などの機器であっても同様の効果が得られる。この場合は、断熱材が配設されていなくても制御基板箱70の背面に生じるスペース増加部分に付加部品である放熱パイプ9や吸入パイプ63や膨脹装置であるキャピラリチューブ62などのパイプを這わすことができれば同様の効果が得られる。ミスト噴霧装置次に付加部品としてミスト噴霧装置を使用する場合について説明する。ミスト噴霧装置は、電圧を印加することでミストを発生させる放電電極と、前記放電電極を保持する保持部材と、放電電極に水を供給する水供給手段と、を備えている。ここで、水供給手段は放電電極に水を供給できれば良いので、放電電極に空間を介して直接水を落下させて放電電極に供給する構造でも良いし、水供給手段を熱伝導性の良い金属などで構成して一端側を冷凍室などの低温度貯蔵室や冷却室の壁面に接触させ、他端側を放電電極に接続して放電電極を直接冷やして結露水を放電電極に供給、あるいは生成させるようにして貯蔵室である野菜室内にミストを噴霧するようにしても良い。また、上部に冷蔵室2や野菜室5が配置され、冷蔵室2や野菜室5の下部に冷凍室4を備え、冷蔵室用冷却器が冷蔵室2の背面近傍に配置され、冷凍室用冷却器が冷凍室4の背面近傍に配置された冷蔵庫では、冷蔵室用冷却器よりの除霜水を冷蔵室2や野菜室5の背面近傍に設けられた放電電極に供給してミストを発生させて冷蔵室2内や野菜室5内にミストを供給するようにしてもよい。この場合、特別な工夫をしなくても除霜水が利用できるため冷却手段が不要で結露水を得ることができるので、低コストな冷蔵庫が得られる。また、第1の貯蔵室が比較的高温のプラス温度帯の貯蔵室である野菜室5で、第2の貯蔵室がプラス温度帯の貯蔵室である冷蔵室2の場合で、第3の貯蔵室が前記第1の貯蔵室よりも低温の貯蔵室であるマイナス温度帯の貯蔵室である冷凍室4の場合であって、第2の貯蔵室である冷蔵室2が上部に配置され、その下方に第3の貯蔵室である冷凍室4が配置され、第3の貯蔵室の下方に第1の貯蔵室である野菜室5が配置されている場合には、第1の貯蔵室と第3の貯蔵室との間の仕切り壁内にミスト噴霧装置を配置し、水供給手段の一端側を第3の貯蔵室である低温の冷凍室4側に配置し、水供給手段の他端側に接続された放電電極を比較的高温の貯蔵室である野菜室5側に配置することで、冷凍室4の冷気で水供給手段の一端側を冷却することができるので、冷凍室4と野菜室5の温度差を利用できるため、特別な工夫をしなくても冷却手段が不要で結露水を得ることができるので、低コストな冷蔵庫が得られる。ここで、水供給手段の一端側を貯蔵室背面近傍に設けられた蒸発器冷却器200を有する冷却器室や貯蔵室に冷気を送風する冷却風路の壁面や内部に配置し、水供給手段の他端側に接続された放電電極を比較的高温の貯蔵室である野菜室5や冷蔵室2側に配置することで、冷却器室や冷却風路の冷気で水供給手段の一端側を冷却することができるので、冷凍室4と野菜室5との温度差が利用できるため、特別な工夫をしなくても冷却手段が不要で結露水を得ることができるので、低コストな冷蔵庫が得られる。本実施の形態では、第1の貯蔵室であるたとえば冷蔵室2の背面と制御基板箱70の背面71との間にミスト噴霧装置本体を設けても良いし、ミスト噴霧装置本体は別の場所たとえば制御基板箱70が背面に設けられる第1の貯蔵室たとえば冷蔵室2とは異なる第2の貯蔵室例えば野菜室4に設け、制御基板箱70の背面には第1の貯蔵室内へミストを噴霧するミスト噴霧口やミストを搬送するミスト送風路を設けるようにしても良い。ミスト噴霧装置本体を制御基板箱70の背面71とは別の場所たとえば制御基板箱70の背面とは異なる部位、あるいは制御基板箱70が背面に設けられる第1の貯蔵室たとえば冷蔵室2とは異なる第2の貯蔵室例えば野菜室5に設け、制御基板箱70の背面には第1の貯蔵室内へミストを噴霧するミスト噴霧口やミストを搬送するミスト送風路を設けるようにする場合は、周囲が囲まれたダクトやホースなどのミスト送風路を第1の貯蔵室背面あるいは第2の貯蔵室背面に設けられるミスト噴霧装置本体と第1の貯蔵室背面と制御基板箱70の背面との間に設けられたミスト噴霧口とを接続してミスト噴霧口より第1の貯蔵室内にミストを噴霧すれば良い。ここで、制御基板箱70の背面71に付加部品として貯蔵室内にミストを噴霧するミスト噴霧口やミスト噴霧口にミストを供給するミスト送風路や蒸発器冷却器200で生成された冷気を貯蔵室に送風する冷却風路などを設ける場合には、制御基板箱70の背面と付加部品との間に断熱材たとえば真空断熱材やウレタン断熱など材を設けるようにすれば、制御基板箱70が冷やされて露がつく恐れが低減できるので、制御基板箱70内の電子部品たとえばワイドバンドギャップ半導体部品11などが故障することなく信頼性の高い冷蔵庫などの機器が得られる。したがって、簡単な構成でありながら貯蔵室内の容積を減少させることなく、制御基板箱70背面のスペースを有効活用でき、設計の自由度の高い高性能な冷蔵庫などの機器を得ることができる。ここで、たとえば、第1の貯蔵室、あるいは第2の貯蔵室から冷却器室への戻り風路を介して、あるいは第1の貯蔵室から第2の貯蔵室への戻り風路、あるいは第1の貯蔵室から別の第3の貯蔵室への戻り風路を介してミストを複数の貯蔵室に噴霧しても良い。この場合、ミストを噴霧するミスト送風路の少なくとも一部あるいは戻り風路の少なくとも一部を制御基板箱70の背面71に断熱材たとえば真空断熱材を介して設けるようにすれば簡単な構成でありながら貯蔵室内の容積を減少させることなく、制御基板箱70背面71のデッドスペースを有効活用できる。しかも、制御基板箱への露付きを防止し、ミスト送風路や戻り風路の配置の自由度が増加し、設計の自由度の高い高性能な冷蔵庫を得ることができる。制御基板箱の天井面への設置以上は、制御基板7、制御基板箱70を冷蔵庫1の背面上方に設置するタイプの冷蔵庫についての例を紹介したが、ここでは、制御基板7、制御基板箱70を冷蔵庫1の天井面に設置する場合について説明する。図11は、本実施の形態を表す制御基板7を冷蔵庫1の天井面に配置した場合の制御基板近傍の要部断面図であり、図11aは本発明の冷蔵庫の制御基板を天井面に配置した場合の要部断面図、図11bは、従来の冷蔵庫の制御基板を天井面に配置した場合の要部断面図である。図11において、図1~図10と同等部分は同一の符号を付して説明は省略する。図11bにおいて、制御基板7、制御基板箱70は、冷蔵庫1の天井面151の後方に設けられている。図11bに示すように従来の冷蔵庫1では、機器を制御するインバータ駆動回路部品などの半導体部品に珪素Siを使用していたため、インバータ駆動回路部品11の厚さが厚く、また、耐熱温度が低いため、大きな放熱器12を設ける必要があり、インバータ駆動回路部品11と放熱器12を合わせた厚さが大きくなり、それに伴って制御基板箱70の厚さも大きくなっていた。そのため、制御基板箱70の大きさや形状に合わせて庫内側貯蔵室2内に内箱101が突出していたせりだしていた。したがって、制御基板箱70の背面71と内箱101との間の断熱材80の厚さは、庫内容積貯蔵室容積をできるだけ大きくする必要性から極力薄くしており、放熱パイプ9や真空断熱材10などの付加部品を制御基板箱70の背面71と内箱101との間に設けるのは困難であり、付加部品は制御基板箱70の背面以外の部分に設けていた。付加部品である放熱パイプ9や真空断熱材10は、制御基板箱70の手前までしか配設されておらず、制御基板箱70の手前で折り返したり、折り曲げたりして制御基板箱70の背面71を避けていた。しかしながら、図11aに示すように本実施の形態の冷蔵庫では、半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用しているため制御基板箱70の厚さが薄くできるので、付加部品を制御基板箱70の背面71と内箱101との間に設けることが可能になる。図11aにおいて、制御基板7、制御基板箱70は、冷蔵庫1の天井面151の後方に設けられている。本実施の形態では、機器を制御する制御部品である半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用しているため、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11、放熱器12の厚さが小さくでき、制御基板箱70の厚さも小さくできるので、高さが抑えられ、しかも発熱量も少なくなることから放熱器12も大幅に小さくできる。これにより、インバータ駆動回路部品11周辺の高さが、その他の部品の高さ程度まで抑えられることが可能となる。また、図11aで示した本発明における冷蔵庫では、図11bに示した従来の冷蔵庫の制御基板箱70内ように制御基板7を冷蔵庫1の天井面に対して傾斜させずに冷蔵庫の天井面と略並行に設置できるので、制御基板箱70の収納スペースが大幅に小さくできる。したがって、内箱101の突出せりだしも不要となり、しかも貯蔵室の容積収納容積を大幅に大きくすることが可能である。ここで、従来の冷蔵庫1では、インバータ駆動回路部品などの半導体部品11周辺の制御基板箱70内の収納スペースの奥行きを大きくする必要があり、制御基板箱70背面の内箱101が突出部分83まで突出せり出ししていたため、貯蔵室内容積が小さくなっており、また、断熱材厚さ増加部分85には制御基板箱70が設けられていたため、付加部品を設けることなど困難であった。しかし本発明における制御基板7、制御基板箱70は、ワイドバンドギャップ半導体を用いることで厚さを薄くできるため、突出部分83、断熱材厚さ増加部分85の容積分が確保可能となるため、冷蔵庫1の天面151に対して制御基板7や制御基板箱70を傾けて配置しなくても良く、冷蔵庫1の天面151に対して略並行に設置できるので、構造が簡単であり、制御基板箱70の収納スペースも大幅に小さくすることが可能である。さらに、貯蔵室である冷蔵室2内への内箱101のせり出しもなくなるから、貯蔵室である冷蔵室2への食品収納量も拡大することが可能となる。また、制御基板箱70の高さHが低くできることによって内箱101の庫内側への突出量減少分83庫内容積増加部分83や制御基板箱70の高さHが低くなることによって制御基板箱70と内箱101との間冷蔵庫1を構成する断熱箱体の天面厚さの天面断熱材81の増加部分85制御基板箱厚さ減少による断熱材厚さ増加部分85などの容積増加部分83、85に付加部品たとえば機能部品ミスト噴霧装置や殺菌装置や除菌装置などや風路部品冷却風路やミスト送風路や風量調整や風路切替用のダンパ装置などや冷凍サイクル部品放熱パイプ凝縮パイプや減圧装置膨脹弁やキャピラリチューブなどや吸入パイプなどやその他部品真空断熱材や配線や照明部品たとえばLED照明などの庫内照明や警告等や表示灯などを設けたり、配置するようにしても良い。このように、庫内容積の増加部分83や制御基板箱70の背面71の天面断熱材81の断熱材厚さ容積増加部分85に上記付加部品を配置することで、従来に比べて庫内容積を減少させることなく付加機能を得ることができるので、ユーザにとって使い勝手が良く、しかもスペース使用効率も大きくコストパフォーマンスの高い冷蔵庫が得られる。また、庫内容積増加部分83や制御基板箱背面断熱材厚さ増加部分85に付加部品を設けるようにすれば、庫内容積貯蔵室の収納容積を減少させることなく、付加部品による追加機能が実現できたり、あるいは付加部品が配置されていた部分に別部品を配置可能となるので、貯蔵室内容積を減少させることなく、追加機能が使用可能となり、スペース効率が向上し、ユーザにとって使い勝手の良い冷蔵庫が得られる。また、貯蔵室内容積増加部分83や制御基板箱背面断熱材厚さ増加部分85に付加部品を設けない場合には、従来と同じ外形寸法の冷蔵庫で貯蔵室内容積が増大できるので、スペース効率を向上し収納容積が大きく、使い勝手の良い冷蔵庫が得られる。本実施の形態では、図11aに示すように制御基板7の低背化小型化により、制御基板箱70も低背化小型化できるため、従来は、制御基板箱70の手前までしか設置できなかった真空断熱材10や放熱パイプ9などの付加部品が、制御基板箱70の背面裏側71にも設置可能になり、平板状の真空断熱材10を折り曲げることなく平板状のままで設置可能となるため、真空断熱材10を構成する外包材包装材が折り曲げることにより破れることを抑制できる。また、発熱部である制御基板7と冷蔵室2とを高性能な真空断熱材10で遮蔽できるので、消費電力の低減にもつながる。また、天井面151に配設される真空断熱材10と背面152に配設される真空断熱材10とを制御基板箱70の背面71で途切れることなく接続させることも可能になり、天井面151と背面152とに配設された真空断熱材を連続的に設けることができ、断熱性能良好な冷蔵庫などの機器を得ることができる。ここで、天井面151に配設される真空断熱材10と背面152に配設される真空断熱材10とが一体に連続的に形成された真空断熱材であっても配設可能となり、真空断熱材10の配設の自由度が向上し、低コストの冷蔵庫などの機器が得られる。以上のように、圧縮機6、放熱パイプ9、膨脹装置62、冷却器200、吸入パイプ63を順に配管で接続して構成される冷凍サイクルと、内箱101と外箱102との間に断熱材80が配設され、前面側に複数の貯蔵室たとえば冷蔵室2、切替室3、製氷室35、冷凍室4、野菜室5などを有する断熱箱体と、断熱箱体の背面152の上部あるいは下部に設けられ、圧縮機6が収納された機械室60と、断熱箱体の背面152あるいは天井面151や下面底面に設けられ、圧縮機6などの駆動部品を駆動制御する制御基板7を収納する制御基板箱70と、制御基板7に搭載されたトランジスタやダイオードなどの半導体部品11と、を備え、半導体部品11にSiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体を使用することによって半導体部品11あるいは制御基板7を小形化半導体部品11と制御基板7の両方を小型化しても良いし制御基板箱70の背面71あるいは側面や上面や底面などの制御基板箱70の開口部以外の周囲壁の少なくとも1壁であっても良いに付加部品たとえば、真空断熱材10や放熱パイプ9や吸入パイプ63や膨脹装置62やミスト噴霧装置やミスト送風路や冷却風路戻り風路含むやダンパ装置などを配置するようにしたので、余分なスペースを設けることなく追加機能を有することが可能となり、大きさや容積を変更することなく追加機能を有する冷蔵庫や空調機などの機器が得られる。また、Siの半導体を使用していた従来の制御基板では制御基板箱70が大きく高さも高いため制御基板箱70の背面71に配設できなかった付加部品が配設可能になり、スペースの有効利用が可能で追加機能を得ることができ、また機器の小形が図れる。ここで、半導体部品11にSiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体を使用することによって半導体部品11あるいは制御基板7を小形化半導体部品11と制御基板7の両方を小型化しても良いし制御基板箱70の高さや大きさ縦や横の幅や長さを低くすることで生じる制御基板箱70背面71あるいは側面や上面や底面などの制御基板箱70の開口部以外の周囲壁の少なくとも1壁であっても良いのスペース83、85たとえば制御基板箱70の高さを低くすることで生じる貯蔵室内の拡大されたスペースや余剰スペース83、あるいは断熱材80中に生じる拡大されたスペースや余剰スペース85などに付加部品を配置するようにすれば良い。この場合、Siの半導体を使用していた従来の制御基板では制御基板箱70が大きく高さも高いため制御基板箱70の背面71に配設できなかった付加部品が配設可能になり、スペースの有効利用が可能で追加機能を得ることができ、限られたスペースの有効利用が行なえる。また機器の小形が図れる。ここで、制御基板箱70が小形化、あるいは薄くできるため、制御基板箱70を従来は配置できなかった冷蔵庫1の側面の壁面内や断熱材中や仕切り8中にも配置することも可能となるので、冷蔵庫1の背面の断熱材80中に余剰スペースは生じるため、庫内容積の増大、あるは付加部品の配置などが可能になり、スペースの有効利用も図れる。よって、本発明によると、機器を制御する半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用することで半導体部品11の厚さを低減可能であり、半導体部品11が搭載される制御基板7や制御基板7を収納する制御基板箱70の高さ奥行きを低減できるので、制御基板箱70の設置スペースを小さくできる。また、制御基板箱70の高さが小さくできるため、制御基板箱70の背面71に放熱パイプ9や真空断熱材10などの付加部品は配設できるので、余分なスペースを設けることなく追加機能を有することが可能となり、大きさや容積を変更することなく追加機能を有する冷蔵庫や空調機などの機器が得られる。また、機器が冷蔵庫1の場合には、制御基板7や制御基板箱70を低背化小型化できるので、制御基板箱70の高さが大きいことの影響で内箱101が庫内貯蔵室側に突出していた突出部分内箱の庫内側への突出量減少分、あるいは庫内容積増加部分83が不要となるので、外形形状などの大幅な変更をしなくても庫内容積の増加が図れる。また、制御基板箱の背面と貯蔵室との間の断熱スペース断熱材の厚さ増加部分、あるいは制御基板箱厚さ減少による断熱材厚さ増加部分85に余裕ができるので、この余裕スペースに放熱パイプや真空断熱材などの付加部品を設けることができ、庫内容積を低減することなく追加機能を得ることができる。真空断熱材の制御基板箱への貼付ここで、図1や図8や図11では、真空断熱材10と制御基板箱70の背面71との間には所定すきまが存在しており、ウレタン発泡断熱材がこの所定すきま内に充填されている構成を示したが、真空断熱材10の外包材の少なくとも1面にアルミ箔を配した複合フィルムを使用し、真空断熱材10の外包材のアルミ箔を配した複層フィルム側を制御基板箱70の背面71に直接貼り付けても良い。ここで、複層フィルムは、表面保護層、中間層、熱シール層などから構成される。このように真空断熱材10を制御基板箱70の背面に直接貼り付けることで真空断熱材10と制御基板箱70の背面71との間の所定すきまが小さくてウレタンが充填されにくく所定すきまにウレタンが流入しにくく断熱性能が低下するといった恐れがなくなる。また、シート状平板状の真空断熱材を構成する積層体芯材の一方の面に配された外包材の複層フィルムと積層体の他方の面に配された複層フィルムは積層構成が異なってもよく、一方の面の複層フィルムは中間層にアルミ箔を有し、他方の面の複層フィルムの中間層にはアルミニウム蒸着が施されたものでも良い。この場合は、外包材のアルミ箔を配した複層フィルム側を制御基板箱70の背面71に配置することで、高温側となる制御基板箱70の熱による真空断熱材10が温度上昇してもガスの進入による断熱性能低下が抑制できる。また、積層体の両面に配される複層フィルムにアルミ箔を使用した場合に比べ、積層体の一方の面に配される複層フィルムの中間層にアルミ箔を有し、他方の面に配される複層フィルムの中間層にアルミニウム蒸着を施した場合、一方の面に配されたアルミ箔を有する複層フィルムから他方の面に配されたアルミニウム蒸着が施された複層フィルムへ熱の伝わりが低減できるので、断熱性能が向上する。よって、外包材のアルミ箔を配した複層フィルム側を制御基板箱70の背面71に配置した方が断熱性能が向上する。すなわち、貯蔵室側よりも制御基板箱70の背面側の方が高温になるため、高温側に外包材のアルミ箔を配した複層フィルム側を配置した方が断熱性能が向上する。したがって、断熱性能が高く、信頼性の高い冷蔵庫などの機器が得られる。また、機器である冷蔵庫1の組立前に制御基板箱70に予め真空断熱材10を貼り付けることも可能になるので、組立性が向上し、しかも、真空断熱材10と制御基板箱70の位置決めが不要になるので、組立時間も低減できる。ここで、制御基板箱70の背面71に真空断熱材10を直接貼り付ける例について説明したが、真空断熱材10の貼り付ける場所や部位は、背面71で無くても良く、制御基板箱70の開口部以外の周囲壁の少なくと1壁壁面の外側が好ましいであっても良い。制御基板箱70を冷蔵庫1などの機器に設置した状態で開口部以外の周囲壁たとえば、図1のように制御基板箱70を機器である冷蔵庫1の背面に開口部が冷蔵庫1の背面側を向くように略垂直に設置した場合には、制御基板箱70の上面壁や側面壁や底面壁であり、図11aのように制御基板箱70を機器である冷蔵庫1の上面に開口部が冷蔵庫1の上面側を向くように略水平に設置した場合には、制御基板箱70の開口部の周囲の4つの側面壁を指す。に直接貼り付けても同様の効果が得られる。他機器ここで、空調機や給湯機や洗濯機などの機器においては、圧縮機6、放熱パイプ9などの凝縮器、キャピラリチューブなどの膨脹装置62、蒸発器200を順に配管で接続して構成される冷凍サイクルを備え、空調機の場合は室外機、給湯機の場合は熱源機、洗濯機の場合は本体に圧縮機が搭載されている。この場合、機器は、圧縮機6が配置された室外機や熱源機や洗濯機の本体などの機器の本体と、圧縮機6の上方あるいは前方、側方、後方に設けられ、圧縮機6を駆動制御する制御基板7を収納する制御基板箱70と、制御基板7に搭載され、機器の動作を制御するトランジスタやダイオードなどで構成されるインバータ駆動回路部品などの半導体部品11と、圧縮機などを冷却する冷却ファンと、を備え、半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用することによって半導体部品11あるいは制御基板7を小形化半導体部品11と制御基板7の両方を小型化しても良いし制御基板箱70の背面71あるいは側面や上面や底面など制御基板箱の周囲であっても良いと圧縮機6との間のスペースに付加部品たとえば放熱パイプ9や吸入パイプ63などの配管や真空断熱材10や冷却ファン68や防音材やアキュムレータやマフラなどを配置することが可能となるので、Siの半導体を使用していた従来の制御基板では制御基板箱70の背面71に配設できなかった付加部品が配設可能になり、スペースの有効利用が可能で追加機能を得ることができ、また機器の小形が図れる。また、半導体部品11にワイドバンドギャップ半導体を使用することによって半導体部品11あるいは制御基板7を小形化半導体部品11と制御基板7の両方を小型化しても良いし制御基板箱70の高さを低くすることで生じる制御基板箱70の背面71あるいは側面や上面や底面など制御基板箱の周囲であっても良いと圧縮機6などの部品との間の余剰スペースや拡大されたスペースなどに付加部品たとえば放熱パイプ9や吸入パイプ63などの配管や真空断熱材10や冷却ファン68や防音材やアキュムレータやマフラなどを配置することが可能となるので、Siの半導体ワイドバンドギャップ半導体ではない従来の半導体を使用していた従来の制御基板では制御基板箱70が大きく高さも高いため制御基板箱70の背面71に配設できなかった付加部品が配設可能になり、限られた筐体内のスペースの有効利用が可能で追加機能を得ることができ、また機器の小形が図れる。ここで、機器である空調機や給湯機や洗濯機などの組立前に制御基板箱70に予め真空断熱材10を貼り付けることも可能になるので、組立性が向上し、しかも、真空断熱材10と制御基板箱70の位置決めが不要になるので、組立時間も低減できる。本発明によると、機器を駆動制御する半導体部品にワイドバンドギャップ半導体を使用することで制御基板箱の背面や周囲に放熱パイプや真空断熱材などの付加部品は配設できるので、余分なスペースを設けることなく追加機能を有することが可能となる。また、半導体部品の厚さを低減可能であり、半導体部品が搭載される制御基板や制御基板を収納する制御基板箱の高さ奥行きを低減できるので、制御基板箱の設置スペースを小さくできる。また、制御基板箱の高さが小さくできるため、制御基板箱の背面に放熱パイプや真空断熱材などの付加部品は配設できるので、余分なスペースを設けることなく追加機能を有することが可能となり、大きさや容積を変更することなく追加機能を有する冷蔵庫や空調機などの機器が得られる。また、機器が冷蔵庫の場合には、制御基板や制御基板箱を低背化小型化できるので、制御基板箱の高さが大きいことの影響で内箱が庫内側に突出していた突出部分が不要となるので、庫内容積の増加が図れる。また、制御基板箱の背面と貯蔵室との間の断熱スペースに余裕ができるので、この余裕スペースに放熱パイプや真空断熱材などの付加部品を設けることができ、庫内容積を低減することなく追加機能を得ることができる。