少なくともマトリクス状に配置された導電性を有する複数の画素電極上にスピン塗布法により配向膜が形成され、かつ、光透過性及び導電性を有する透明電極との電気的接続をとるためのパッドが表面の所定位置に形成された駆動基板の前記配向膜が、透明基板の表面に形成された前記透明電極に離間対向するように配置されており、前記駆動基板は、前記駆動基板の複数の角のうちの少なくとも所定の一の角の近傍に配置された前記パッドが、その表面の一辺の部分と前記所定の一の角との間の領域がほぼ三角形状の領域となるように配置され、前記ほぼ三角形状の領域は前記パッドの下層に形成されている層間絶縁膜が露出された領域とされ、前記複数の画素電極上に形成された保護膜の上に有機材料をスピン塗布法により塗布して前記配向膜を形成する際に、余剰の前記有機材料が前記層間絶縁膜上の前記パッド及び前記層間絶縁膜が露出された前記ほぼ三角形状の領域をそれぞれ介して排出される構造とされていることを特徴とする液晶表示装置。マトリクス状に配置された導電性を有する複数の画素電極が少なくとも駆動基板の層間絶縁膜上に形成され、かつ、前記駆動基板の複数の角のうちの少なくとも所定の一の角の近傍に、前記複数の画素電極と離間対向配置される光透過性及び導電性を有する透明電極との電気的接続をとるためのパッドが、その表面の一辺の部分と前記所定の一の角との間の領域がほぼ三角形状の領域となるように配置された駆動基板を作成する駆動基板作成工程と、前記駆動基板作成工程により作成された前記駆動基板上に保護膜を被覆形成する保護膜形成工程と、前記パッド及び前記ほぼ三角形状の領域の位置に開口を有するパターンのレジスト膜を使用したエッチングにより、前記パッド上の前記保護膜を除去すると同時に、前記ほぼ三角形の領域上の前記保護膜の部分を前記パッドをマスクとして自己整合的に除去して前記略三角形の領域を前記層間絶縁膜が露出した領域に形成するエッチング工程と、前記複数の画素電極上に形成された前記保護膜の上に有機材料をスピン塗布法により塗布して配向膜を形成すると共に、余剰の前記有機材料は前記層間絶縁膜上の前記パッド及び前記層間絶縁膜が露出された前記ほぼ三角形状の領域をそれぞれ介して排出する配向膜形成工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。しかしながら、従来スピン塗布法で配向膜を基板表面に形成した場合、金点パッド7上から配向膜を十分に除去することができないなどの課題がある。この課題について、図6乃至図8と共に説明する。図6は、従来の液晶表示装置の製造方法の一例の各工程の素子断面図、図7は、従来の液晶表示装置の製造方法で製造された液晶表示装置の要部の一例の部分平面図を示す。図6Aは、ウェハ状態からダイシング工程を経て切り出された配向膜塗布前の駆動基板3上の金点パッド7の近傍の断面図を示す。駆動基板3上には複数の画素電極が所定の隙間を隔ててマトリクス状に配置された表示領域の周囲にダミーパターン領域が配置されている。ダミーパターン領域は、図6Aに示すように互いに所定の隙間を隔てて配置された複数のダミーパッド10から構成される。ダミーパッド10は、画素電極図示せずと同様にシリコン酸化膜11が保護膜として被覆されている。シリコン酸化膜11は、成膜時には金点パッド7上にも形成されるが、金点パッド7が露出するようにエッチングにより除去される。しかし、上記のエッチングによってもシリコン酸化膜11の一部は11’に示す段差として除去されずに残存する。次に、ポリイミド等の有機材料をシリコン酸化膜11上に滴下した後、スピン塗布法によりシリコン酸化膜11上にスピン塗布し、200°C~250°Cで焼成して図6Bに示すように配向膜12を基板全面に被覆形成する。このとき、ポリイミド等の有機材料をスピン塗布すると、図6Bに示すように、遠心力で駆動基板3の外周に集まってきた余剰なポリイミド等の有機材料の大半は駆動基板3の外に排出されるが、一部はシリコン酸化膜の段差11’に堰きとめられて膜厚の厚い不均一領域13を金点パッド7上に形成する。また、数cm角である駆動基板3のシリコン酸化膜11上にポリイミド等の有機材料を滴下してスピン塗布すると、図7の部分平面図に示すように、金点パッド7の一部などの基板の四隅に図6Bで説明した不均一領域13が膜厚の非常に厚い扇型の領域として形成されると共に、駆動基板3の四辺の端部には希望膜厚の2~3倍程度の膜厚を持つ領域14が形成される。なお、図示の便宜上、図7にはシリコン酸化膜11及びその段差11’の図示は省略してある。そこで、次に、図6Cに示すように、メタルマスク15を用いてドライエッチングして金点パッド7上の配向膜12及び不均一領域13を除去する。しかし、図6Cに示すように、ドライエッチングしても不均一領域13の一部は13’で示すように残存してしまう。この残存不均一領域13’を残さず、不均一領域13を完全に除去するには、ドライエッチングを長時間する必要があるが、その場合は表示領域上に形成された配向膜12へダメージが入り、画素欠陥の要因となる。また、図8に示すように、図6Cに示した配向膜12が形成された駆動基板3と、配向膜16及び対向電極17が形成された透明基板4とをシール材5により所定の間隙セルギャップを有するように対向して貼り合わせる工程においても、図8に18で示すように上記の残存不均一領域13’が均一なセルギャップの形成を阻害する。本発明は以上の点に鑑みなされたもので、配向膜の塗布均一性が向上し、パッド上の厚い配向膜領域が無くなり、表示領域へのダメージを最小限に抑制したパッド上の配向膜のエッチングが可能となると同時に、駆動基板と透明基板間のセルギャップを均一にできる液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。上記の目的を達成するため、本発明の液晶表示装置は、少なくともマトリクス状に配置された導電性を有する複数の画素電極上にスピン塗布法により配向膜が形成され、かつ、透明電極との電気的接続をとるためのパッドが表面の所定位置に形成された駆動基板の配向膜が、透明基板の表面に形成された光透過性及び導電性を有する透明電極に離間対向するように配置されており、駆動基板は、駆動基板の複数の角のうちの少なくとも所定の一の角の近傍に配置されたパッドが、その表面の一辺の部分と所定の一の角との間の領域がほぼ三角形状の領域となるように配置され、ほぼ三角形状の領域はパッドの下層に形成されている層間絶縁膜が露出された領域とされ、複数の画素電極上に形成された保護膜の上に有機材料をスピン塗布法により塗布して配向膜を形成する際に、余剰の有機材料が層間絶縁膜上のパッド及び層間絶縁膜が露出されたほぼ三角形状の領域をそれぞれ介して排出される構造とされていることを特徴とする。また、上記の目的を達成するため、本発明の液晶表示装置の製造方法は、マトリクス状に配置された導電性を有する複数の画素電極が少なくとも駆動基板の層間絶縁膜上に形成され、かつ、駆動基板の複数の角のうちの少なくとも所定の一の角の近傍に、複数の画素電極と離間対向配置される光透過性及び導電性を有する透明電極との電気的接続をとるためのパッドが、その表面の一辺の部分と所定の一の角との間の領域がほぼ三角形状の領域となるように配置された駆動基板を作成する駆動基板作成工程と、駆動基板作成工程により作成された駆動基板上に保護膜を被覆形成する保護膜形成工程と、パッド及びほぼ三角形状の領域の位置に開口を有するパターンのレジスト膜を使用したエッチングにより、パッド上の保護膜を除去すると同時に、ほぼ三角形の領域上の保護膜の部分をパッドをマスクとして自己整合的に除去して略三角形の領域を層間絶縁膜が露出した領域に形成するエッチング工程と、複数の画素電極上に形成された保護膜の上に有機材料をスピン塗布法により塗布して配向膜を形成すると共に、余剰の有機材料は層間絶縁膜上のパッド及び層間絶縁膜が露出されたほぼ三角形状の領域をそれぞれ介して排出する配向膜形成工程とを含むことを特徴とする。本発明によれば、配向膜の塗布均一性が向上し、パッド上の厚い配向膜領域が無くなり、表示領域へのダメージを最小限に抑制したパッド上の配向膜のエッチングが可能となると同時に、駆動基板と透明基板間のセルギャップを均一にできる。次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明になる液晶表示装置の一実施の形態の画素電極形成工程まで終了した段階での駆動基板の金点パッド近傍の平面図を示す。本実施の形態の液晶表示装置20の画素電極形成工程まで終了した駆動基板21上には、光反射性及び導電性を有する複数の画素電極図示せずがマトリクス状に配置された表示領域だけでなく、表示領域を囲むように加工上表面高さを揃えるためのダミーパターン領域22が形成されている。本実施の形態では、このダミーパターン領域22の近傍位置に配置される金点パッド23が従来の金点パッド7のレイアウトよりも45度回転させてレイアウトされている点に特徴がある。すなわち、矩形状表面を有する金点パッド23は、その対角線の方向が四角形状平面の駆動基板2の隣接する2辺の一方に対して直交し、かつ、他方に対して平行な方向に配置され、これにより、金点パッド23の所定の一辺と駆動基板21の角との間に三角形状の領域が形成される。そして、本実施の形態では、この三角形状の領域を金点パッド23よりも高さの低い層間絶縁膜が露出した領域24として形成する。また、画素電極材料の複数のダミーパッドで形成されたダミーパターン領域22も駆動基板21の端面まで敷き詰めずに、例えば100μm程度のオフセットをつけて駆動基板21の外周に層間絶縁膜が露出した領域25を有するように配置される。かかる金点パッド23及びその周囲の構造により、後述するように、配向膜の塗布均一性が向上し、金点パッド23上の厚い配向膜領域が無くなり、表示領域へのダメージを最小限に抑制した金点パッド23上の配向膜のエッチングが可能となると同時に、駆動基板21と対向電極を有する透明基板との間のセルギャップを均一に貼り合わせることができるという効果を得ることができる。次に、本発明になる液晶表示装置の製造方法の一実施の形態について図2乃至図4と共に説明する。図2は、本発明になる液晶表示装置の製造方法の一実施の形態の各工程での素子断面図を示す。図2Aは、図1のA-A’線に沿う断面図を示す。図2Aにおいて、駆動基板21の表面の層間絶縁膜26上に所定の間隔を隔てて形成された複数のダミーパッド27は図1のダミーパターン領域22を構成している。このダミーパターン領域22に隣接して層間絶縁膜26上に平面矩形状の金点パッド23が図1に示したように従来のレイアウトと比較して45度回転して形成されている。次に、図2Bに示すように、ダミーパッド27及び金点パッド23等の上に、保護膜としてシリコン酸化膜28を例えば80nm程度の膜厚でプラズマCVD装置にて成膜する。次に、図2Cに示すように、金点パッド23を露出させると共に層間絶縁膜26を露出させた領域24、25を形成し、かつ、ボンディングパッド領域を形成するための開口部を有するパターンのレジスト膜29を図2Bの基板上に被覆形成し、フォトリソグラフィを行う。次に、四フッ化メタンCF4、三フッ化メタンCHF3の混合ガスを用いた反応性イオンエッチング装置を使い、金点パッド23上のシリコン酸化膜28をエッチングするのに必要なエッチング時間の4倍相当のエッチング時間でレジスト膜29をマスクとしてエッチングを行う。これにより、金点パッド23上のシリコン酸化膜28は、実際のエッチング時間の1/4の時間でエッチングされてしまうが、下層の金点パッド23がストッパ膜として機能する。一方、レジスト膜29の開口部の下の金点パッド23が無い部分の層間絶縁膜26は、ストッパ膜がないため金点パッド23の高さ位置より深い約300nmの深さにエッチングされる。この結果、図3の平面図に示すように、金点パッド23が露出すると共に層間絶縁膜26を露出させた領域24、25が形成される。上記のエッチング後にレジスト膜29を除去すると、図2Dに示すように金点パッド23が露出すると共に、金点パッド23の外周の層間絶縁膜26の部分に段差30が形成できていることが分かる。図4は、図2Dの工程の素子の平面図であり、約300nmの深さでエッチングされた駆動基板外周部の層間絶縁膜26が露出した領域24、25を示している。図2Eは、図4のB-B’線に沿う断面図を示す。図2Cに示したレジスト膜29をマスクとし、また、駆動基板21上の層間絶縁膜26の四隅に生ずる層間絶縁膜が露出した三角形状領域24のシリコン酸化膜28の部分を金点パッド23をマスクとして自己整合的にエッチングする工程により、図2Eに示すように、金点パッド23から駆動基板21の層間絶縁膜26の角にかけて金点パッド23の表面よりも高くなる箇所がなくなり、かつ、図2E及び図4に31で示す金点パッド23の一辺相当分の部分に、スピン塗布される配向膜用の開口部が設けられることとなる。従って、図2D及びEに示す工程を経た素子のシリコン酸化膜28上にポリイミド等の有機材料を滴下してスピン塗布した場合、遠心力で駆動基板上の層間絶縁膜26の外周に集まってきた余剰なポリイミド等の有機材料は、前記配向膜用の開口部31を通して、金点パッド23よりも高さの低い段差30により金点パッド23上に滞留することなく全て駆動基板の外に排出されるため、図2Fに示すように、シリコン酸化膜28、金点パッド23及び層間絶縁膜26上に厚さが均一の配向膜32が形成される。その後、従来と同様にメタルマスクを用いてドライエッチングして金点パッド23及び層間絶縁膜26上の配向膜32を除去し、それ以外の個所の配向膜32を残す。これにより、所望の構造の駆動基板が形成される。その後、上記の駆動基板と透明な対向電極が形成された透明基板とを画素電極と対向電極とが対向するようにして、環状のシール材によって、所定距離だけ離間させて貼り合わせた後、その駆動基板と透明基板との間に液晶を充填することで液晶表示装置の製造が終了する。このように、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法によれば、金点パッド23のレイアウトを従来のレイアウトよりも45度回転させた配置とすると共に、金点パッド23上のシリコン酸化膜28をエッチングすると同時に、金点パッド23を45度回転させたために駆動基板21の四隅に生ずる三角形の領域のシリコン酸化膜28の部分を金点パッド23をマスクとして自己整合的にエッチングすることにより、金点パッド23から駆動基板上の層間絶縁膜26の角にかけて金点パッド23表面よりも高くなる箇所を無くし、かつ、開口部31を形成するようにしたため、スピン塗布時に余剰の有機材料が金点パッド23及び層間絶縁膜が露出した三角形状領域24をそれぞれ介して排出され、層間絶縁膜26の四隅に滞留して膜厚の厚い不均一領域を形成することを無くすことができる。この結果、本実施の形態によれば、配向膜の塗布均一性が向上し、表示領域へのダメージを最小限に抑制した金点パッド上の配向膜のエッチングが可能となると同時に駆動基板と対向電極を有する透明基板との間のセルギャップを均一に貼り合わせることができる。なお、本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、例えば透過型の液晶表示装置にも本発明を適用することができる。また、本発明が適用される金点パッドは、駆動基板上に1つだけ形成されているものであってもよく、また駆動基板の四隅にそれぞれ設けられているものであってもよい。また、複数の金点パッドのうち、特定の一つの金点パッドのみに対して本発明を適用するようにしてもよい。また、金点パッドの形状は以上の実施の形態に限定されるものではなく、金点パッドが駆動基板の角部側に設けられて、その角部と対向する一辺を金点パッドが有するものであればよい。