"被露光材としての基板を載置する基板ステージと、前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置であって、前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが設けられており、前記複数のピンのうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピンによって構成され、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記吸着ピンの吸着の有無を少なくとも制御する制御部が設けられることを特徴とする露光装置。前記少なくとも一列のピンは、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向に沿って配置されており、前記制御部は、前記吸着ピンによって構成された各列のピンごとに、前記吸着ピンの吸着の有無を制御することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。前記制御部は、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記直線状に配置された一列のピンのみで吸着することを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。前記複数のピンは、前記直線状に配置された複数の列のピンを全て吸着ピンとすることで構成され、前記制御部は、前記複数の列の吸着ピンのうち、少なくとも2列の吸着ピンを吸着することによって吸着エリアを構成することを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。被露光材としての基板を載置する基板ステージと、前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置であって、前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが、前記ワークチャックの表面上に描かれる仮想的な格子の交点に位置するように配置され、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記ピンが前記ワークチャックの表面から進出する高さを少なくとも制御する制御部が設けられ、前記制御部は、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンが、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、前記ワークローダから前記基板を受け取るように、前記ピンの高さを制御することを特徴とする露光装置。前記複数のピンは、少なくとも一つの吸着ピンを含むことを特徴とする請求項5に記載の露光装置。前記各行のピンにおいて、前記ワークローダから前記基板を受け取る際に、最も低い高さに位置するピンが吸着ピンによって構成されることを特徴とする請求項5に記載の露光装置。被露光材としての基板を載置する基板ステージと、前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置を用いて、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光方法であって、前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能に配置された複数のピンのうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピンによって構成されており、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記直線状に配置された少なくとも一列の吸着ピンによって前記基板を吸着することを特徴とする露光方法。被露光材としての基板を載置する基板ステージと、前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板を受渡し可能な露光装置を用いて、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光方法であって、前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが前記ワークチャックの表面上に描く仮想的な格子の交点に位置するように配置され、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンは、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、前記ワークローダから前記基板を受け取ることを特徴とする露光方法。ところで、特許文献1や2に記載の露光装置では、ウェハチャックの吸着の際に生じる基板の歪みや、ピンを下降させて基板をワークチャックに載置する際に生じる基板の歪みを軽減することについては記載されているが、ワークローダが基板を保持した際に生じる基板の歪みを解消することについては記載されておらず、このような歪みについてもより効率的に解消することが望まれる。本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ワークローダから基板ステージに搬送される基板の歪みを低減して、基板をワークチャックに載置することができる露光装置及び露光方法を提供することにある。本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。1被露光材としての基板を載置する基板ステージと、前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置であって、前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが設けられており、前記複数のピンのうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピンによって構成され、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記吸着ピンの吸着の有無を少なくとも制御する制御部が設けられることを特徴とする露光装置。2前記少なくとも一列のピンは、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向に沿って配置されており、前記制御部は、前記吸着ピンによって構成された各列のピンごとに、前記吸着ピンの吸着の有無を制御することを特徴とする1に記載の露光装置。3前記制御部は、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記直線状に配置された一列のピンのみで吸着することを特徴とする1または2に記載の露光装置。4前記複数のピンは、前記直線状に配置された複数の列のピンを全て吸着ピンとすることで構成され、前記制御部は、前記複数の列の吸着ピンのうち、少なくとも2列の吸着ピンを吸着することによって吸着エリアを構成することを特徴とする1または2に記載の露光装置。5被露光材としての基板を載置する基板ステージと、前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置であって、前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが、前記ワークチャックの表面上に描かれる仮想的な格子の交点に位置するように配置され、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記ピンが前記ワークチャックの表面から進出する高さを少なくとも制御する制御部が設けられ、前記制御部は、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンが、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、前記ワークローダから前記基板を受け取るように、前記ピンの高さを制御することを特徴とする露光装置。6前記複数のピンは、少なくとも一つの吸着ピンを含むことを特徴とする5に記載の露光装置。7前記各行のピンにおいて、前記ワークローダから前記基板を受け取る際に、最も低い高さに位置するピンが吸着ピンによって構成されることを特徴とする5に記載の露光装置。8被露光材としての基板を載置する基板ステージと、前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板が受渡しされる露光装置を用いて、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光方法であって、前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能に配置された複数のピンのうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピンによって構成されており、前記基板ステージが前記ワークローダから前記基板を受け取る際、前記直線状に配置された少なくとも一列の吸着ピンによって前記基板を吸着することを特徴とする露光方法。9被露光材としての基板を載置する基板ステージと、前記基板ステージの上方に配置されてマスクを保持するマスクステージと、パターン露光用の光を前記マスクを介して前記基板に照射する照射手段と、を備え、ワークローダを用いて前記基板ステージに前記基板を受渡し可能な露光装置を用いて、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光方法であって、前記基板ステージのワークチャックには、該ワークチャックの表面から進出可能な複数のピンが前記ワークチャックの表面上に描く仮想的な格子の交点に位置するように配置され、前記ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンは、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、前記ワークローダから前記基板を受け取ることを特徴とする露光方法。本発明の露光装置によれば、基板ステージがワークローダから基板を受け取る際、直線状に配置された少なくとも一列の吸着ピンによって基板を吸着するようにしたので、ワークローダが基板を保持した際に生じる基板の歪みを低減して、基板をワークチャックに載置することができる。また、本発明の露光装置によれば、ワークローダの基板保持部材が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピンは、該ワークチャックの表面から凹型に進出した状態で、ワークローダから基板を受け取るので、ワークローダが基板を保持した際に生じる基板の歪みを低減して、基板をワークチャックに載置することができる。以下、本発明に係る露光装置の各実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。第1実施形態図1は、第1実施形態の露光装置を含む、露光ユニットの構成を概略示す平面図、図2は、第1実施形態の露光装置の要部正面図、図3は基板ステージの側面図である。図1に示すように、露光ユニット1は、露光装置PEと、プリアライメントユニット2と、ワークローダ3と、これら装置PE,2,3の各構成部材を制御する制御部4と、を備える。また、図2及び図3に示すように、露光装置PEは、マスクMを保持するマスクステージ10、ガラス基板被露光材Wを保持する基板ステージ11、パターン露光用の照射手段としての照射装置13を備え、それぞれ基台21上に載置されている。なお、ガラス基板W以下、単に基板Wと称する。は、露光装置PEにおいて、マスクMに対向配置され、このマスクMに描かれたマスクパターンを露光転写すべく表面マスクMの対向面側に感光剤が塗布されている。マスクステージ10は、基台21上に配置された長方形のステージベース23に設けられた複数の支柱22に支持されて、ステージベース23の上方に配設されている。マスクステージ10は、中央に矩形の開口25aを有して、マスクステージ10に対してX,Y,θ方向に位置調整可能に支持されたマスク保持部25を備える。マスク保持部25には、下面に複数の吸引孔25bが開設されており、露光すべきパターンを有するマスクMは、開口25aに臨むようにして、真空吸着によって吸引孔25bを介してマスク保持部25に保持される。また、マスクステージ10には、マスク保持部25に対するマスクMの位置を検出するマスク用アライメントカメラ図示せずと、マスクMと基板Wとの間のギャップを検出するギャップセンサ図示せずとが設けられている。図2及び図3に示すように、基板ステージ11は、被露光材としての基板Wを真空吸着により保持するワークチャック31を上部にそれぞれ有する。また、基板ステージ11の下方には、Y軸テーブル33、Y軸送り機構34、X軸テーブル35、X軸送り機構36、及びZ-チルト調整機構37を備える基板ステージ移動機構32がそれぞれ設けられる。基板ステージ移動機構32は、ステージベース23に対して基板ステージ11をX方向及びY方向に送り駆動するとともに、マスクMと基板Wとの間の隙間を微調整するように、基板ステージ11をZ軸方向に微動且つチルトする。具体的に、Y軸送り機構34は、ステージベース23とY軸テーブル33との間に、リニアガイド38とY軸送り駆動機構39とを備える。ステージベース23上には2本の案内レール40がY軸方向に沿って平行に配置されており、Y軸テーブル33の裏面に取り付けられたスライダ41が転動体図示せずを介して跨架されている。これにより、2台のY軸ステージ33,33が、2本の案内レール40に沿ってY軸方向に沿って移動可能に支持される。また、ステージベース23上には、モータ42によって回転駆動されるボールねじ軸43が設けられており、ボールねじ軸43には、Y軸テーブル33の裏面に取り付けられたボールねじナット44が螺合されている。また、X軸送り機構36も、図3に示すように、Y軸テーブル33とX軸テーブル35間に、リニアガイド45とX軸送り駆動機構46とが設けられている。Y軸テーブル33上には2本の案内レール47がX軸方向に沿って平行に配置されており、X軸テーブル35の裏面に取り付けられたスライダ48が転動体図示せずを介して跨架される。さらに、Y軸テーブル33上には、モータ49によって回転駆動されるボールねじ軸50が設けられており、ボールねじ軸50には、Y軸テーブル35の裏面に取り付けられたボールねじナット51が螺合されている。一方、Z-チルト調整機構37は、モータとボールねじとくさびとを組み合わせてなる可動くさび機構を備えており、X軸テーブル35の上面に設置したモータ52によってボールねじ軸53を回転駆動するとともに、ボールねじナット54をくさび状の移動体に組み付け、このくさびの斜面を基板ステージ11の下面に突設したくさび55の斜面と係合させている。そして、このボールねじ軸53を回転駆動させると、ボールねじナット54がX軸方向に水平微動し、この水平微動運動が組みつけられたくさび状の移動体の斜面により高精度の上下微動運動に変換される。この可動くさび機構は、X軸方向の一端側に2台、他端側に1台図示せず合計3台設置され、それぞれが独立に駆動制御される。これにより、X軸送り機構36及びY軸送り機構34は、基板WをマスクMに対してX、Y方向に移動させるように基板ステージ11を移動させる。また、3台のZ-チルト調整機構37は、独立に駆動制御することで、基板Wをチルト補正するように基板ステージ11を移動させるとともに、同時に駆動制御することで、マスクMと基板Wとのギャップ補正を行うように、基板ステージ11をZ方向に移動させる。なお、Y軸送り駆動機構39、X軸送り駆動機構46、及び可動くさび機構は、モータとボールねじ装置とを組み合わせているが、ステータと可動子とを有するリニアモータによって構成されてもよい。また、図1~図3に示すように、基板ステージ11には、ワークチャック31のX方向側部とY方向側部にそれぞれバーミラー61,62が取り付けられており、また、ステージベース23のY軸方向の両側と、ステージベースのX軸方向の一側には、3台のレーザー干渉計63,65が設けられている。これにより、レーザー干渉計63,65からレーザー光をバーミラー61,62に照射し、バーミラー61,62により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光とバーミラー61,62により反射されたレーザー光との干渉を測定し、基板ステージ11の位置を検出する。図2に示すように、照明装置13はマスク保持部25の開口25a上方に配置され、紫外線照射用の光源である例えば高圧水銀ランプ、凹面鏡、オプチカルインテグレータ、平面ミラー、球面ミラー、及び露光制御用のシャッター等を備えて構成される。照明装置13は、露光位置に移動した基板ステージ11のワークチャック31に保持された基板Wに、パターン露光用の光をマスクMを介して照射する。これにより、基板Wには、マスクMのマスクパターンPが露光転写される。プリアライメントユニット2は、基板ステージ11に供給されるのに先立って、マスクMに対する基板Wの位置が所定の位置となるようにプリアライメントを行うものであり、図示しないX軸送り機構、Y軸送り機構、および回転機構を備え、プリアライメントユニット2上に載置された基板Wの位置を所定の位置に調整する。また、ワークローダ3は、露光装置PEとプリアライメントユニット2との間に配置され、プリアライメントされた基板Wをプリアライメントユニット2から基板ステージ11に受け渡す。ワークローダ3は、第1及び第2のアーム部5,6と、第1のアーム部5の先端に、複数の棒状部分によってフォーク状に形成されたフォーク基板保持部材7と、を有し、フォーク7が昇降、回転、及び移動することで、フォーク7上に載置された基板Wを搬送する。また、図4に示すように、本実施形態の基板ステージ11のワークチャック31には、ワークチャック31の表面に設けられる、図示しない吸着孔や、基板Wが当接する突起と干渉しない位置で、該ワークチャック31の表面から進出可能な複数の吸着ピン70が設けられている。本実施形態では、直線状に3列の吸着ピン7070a,70b,70cが、ワークローダ3のフォーク7が水平に進退する方向に沿うように、且つ、フォーク7が下降した際にフォーク7と干渉しないような位置に配置されている。また、制御部4では、フォーク7が下降して、吸着ピン70がワークローダ3から基板Wを受け取る際、3列の吸着ピン70a,70b,70cのうち、中央に位置する列の吸着ピン70bのみで基板Wを吸着しており、残りの2列の吸着ピン70a,70cでは、吸着を行わずにピン70a,70cの先端で基板Wを支持している。この結果、2列の吸着ピン70a,70cからの吸着力が基板Wに及ばないため、基板Wが吸着ピン70a,70c上で変位するのを許容する。このため、ワークローダ3が基板Wを保持した際にフォーク7の吸着などによって歪みが残ったまま基板Wが吸着ピン70に受け渡されたとしても、該歪みを解消することができる。また、吸着箇所が少ないことから、基板Wの吸着力を制御しやすい。以上説明したように、本実施形態の露光装置PEによれば、基板ステージ11のワークチャック31には、該ワークチャック31の表面から進出可能な複数の吸着ピン70が直線状に複数列で設けられており、制御部4は、基板ステージ11がワークローダ3から基板Wを受け取る際、吸着ピン70の吸着の有無を制御するので、ワークローダ3が基板Wを保持した際に生じる基板Wの歪みを低減して、基板Wをワークチャック31に載置することができる。これにより、例えば、一枚の基板Wに複数回に分けて露光を行う分割逐次露光においても、各ショットでの露光ムラなどの不具合を解消でき、露光精度の向上を図ることができる。また、3列の吸着ピン70a,70b,70cは、ワークローダ3のフォーク7が進退する方向に沿って配置されており、制御部4は、吸着ピン70によって構成された各列のピンa,70b,70cごとに、吸着ピン70の吸着の有無を制御するので、ワークローダ3のフォーク7の吸着などによる基板Wの歪みを解消することができる。特に、本実施形態のように、制御部4は、基板ステージ11がワークローダ3から基板Wを受け取る際、直線状に配置された一列の吸着ピン70のみで吸着することで、吸着箇所が少なくなり、吸着力の制御を行いやすくなる。なお、ワークチャック31の表面から進出可能な複数のピン70のうち、直線状に配置された少なくとも一列のピンがそれぞれ吸着ピン70によって構成されればよく、例えば、いずれのサイズの基板Wがワークチャック31に載置される場合においても吸着を行わないような列のピンは、吸着構造を有しない単なるピンによって構成されてもよい。また、吸着する列のピンは、上記実施形態の1列に限定されるものでなく、直線状に配置された複数の列のピンを吸着ピン70によって構成してもよく、また、複数の列の吸着ピン70を、隔列で、隣接する列で、あるいは、3列以上で、吸着することで、吸着エリアを自由に構成するようにしてもよい。例えば、図5に示すように、ワークチャック31の表面から進出可能な複数のピン70が4列の吸着ピン70a,70b,70c,70dによって構成される場合において、3列の吸着ピン70b,70c,70dにより基板Wを吸着することで吸着エリアAを構成し、基板Wの歪みを解消するようにしてもよい。また、本実施形態において、ワークローダ3のフォーク7の棒状部分の本数、吸着ピン70の数、吸着ピン70の列の数は任意であり、また、吸着する吸着ピン70の列の選定や、吸着する吸着ピン70の列の数の増減、吸着エリアAの大きさ、は、基板Wの歪みを解消する際、吸着力に応じて適宜変更してもよい。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態の露光装置を図6を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態では、ワークチャック31の表面から進出可能な複数のピンの構成、及び、これらピン70を制御する制御部4の制御において、第1実施形態と異なるのみである。このため、第1実施形態と同一または同等部分については、同一符号を付して説明を省略或いは簡略化する。本実施形態では、ワークチャック31の表面から進出可能な複数のピン70は、図示しない吸着孔や突起と干渉しない位置で、ワークチャック31の表面上に描かれる仮想的な格子Gの交点に位置するように実質的に配置されている。また、制御部4は、基板ステージ11がワークローダ3から基板Wを受け取る際、ピン70がワークチャック31の表面から進出する高さを制御する。特に、本実施形態では、ワークローダ3の基板保持部材7が進退する方向と直交する方向に並んで配置された各行のピン70が、ワークチャック31の表面から凹型に進出した状態で、ワークローダ3から基板Wを受け取るように、ピン70の高さを制御している。即ち、基板保持部材7が進退する方向において直線状に配置された3列のピン70a,70b,70cにおいて、該直交方向における中間の列に位置するピン70bが他の列のピン70a,70cよりも低い高さに設定されている。これにより、フォーク7からピン70へ基板Wが載置されるときに、歪みを形成した応力が開放され、その反力で基板Wの歪みが解消される。特に、図6bに示すように、フォーク7が下降する過程において、フォーク7と吸着ピン70a,70cの両方で支持された状態が作り出され、基板Wとワークチャック31との間のエアを逃がしつつ、歪みが徐々に解消される。このため、基板Wとワークチャック31との間に空気溜まりが発生しにくいため、その後の歪みの発生も抑制可能となる。なお、本実施形態のように、複数のピン70を吸着ピンによって構成することで、より確実に基板Wをアーチ状に撓ませることができ、ワークローダ3が基板Wを保持した際に生じる基板Wの歪みをより確実に解消することができる。吸着ピンは、複数のピン70のうち、少なくとも一つのピンが構成されていればよいが、各行のピン70において、ワークローダ3から基板Wを受け取る際に、最も低い高さに位置するピン70bが吸着ピンによって構成されることで、より効果的に基板Wをアーチ状に撓ませることができる。勿論、全てのピン70を吸着ピンによって構成し、基板Wを凹状に進出する吸着ピン70上載置した状態で、基板Wの歪みが解消されない場合に、全てのピン70を吸引図6c参照。、または、最も低い高さに位置するピン70bのみを吸引するように制御部4が制御してもよい。また、本実施形態において、ワークローダ3のフォーク7の棒状部分の本数、吸着ピン70の数、吸着ピン70の列の数は任意であり、また、吸着する吸着ピン70の列の選定や、吸着する吸着ピン70の列の数の増減、吸着エリアAの大きさ、は、基板Wの歪みを解消する際、吸着力に応じて適宜変更してもよい。また、ピン70は、基板Wが載置された後下降させてもよく、基板Wが下方に凸な部分を有する場合、該凸な部分からワークチャック31に到達し、基板Wの歪みを解消しながら、ワークチャック31に載置されるようにしてもよい。また、本実施形態では、各行のピン70が、ワークチャック31の表面から凹型に進出した状態で、ワークローダ3から基板Wを受け取っているが、各行のピン70が、ワークチャック31の表面から階段状に斜めに進出した状態で、ワークローダ3から基板Wを受け取るようにしてもよい。尚、本発明は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。"