"自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤に注入した改良材の探査を行う探査装置であって、地盤を削孔した前記自在ボーリングの削孔ロッドの内側に挿入されるとともに、一対のパッカーが取り付けられて地盤に注入される改良材を吐出する注入内管が内側に挿入される注入外管の外周面に、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、前記削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサと、が取り付けられている、探査装置。前記スペーサは、前記注入外管の軸線方向に沿った隙間が形成されている、請求項1に記載の探査装置。前記スペーサは、前記注入外管の軸線周り方向に沿って複数に分割されている、請求項1又は2に記載の探査装置。前記スペーサは、前記注入外管の軸線方向に沿って複数に分割されている、請求項1~3の何れか1項に記載の探査装置。自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤に注入した改良材の探査を行う探査方法であって、削孔ロッドを備える自在ボーリングで地盤を削孔する削孔工程と、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、前記削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサと、が取り付けられた注入外管を前記削孔ロッドの内側に挿入する注入外管挿入工程と、前記注入外管を地盤に残して前記削孔ロッドを地盤から引き抜く削孔ロッド引抜工程と、前記電線から前記電極に通電して改良材が注入される前の地盤の比抵抗を計測する第一比抵抗計測工程と、一対のパッカーが取り付けられて改良材を吐出する注入内管を前記注入外管の内側に挿入し、前記注入内管から改良材を吐出させて地盤に改良材を注入する改良材注入工程と、前記電線から前記電極に通電して改良材が注入された後の地盤の比抵抗を計測する第二比抵抗計測工程と、を有する、探査方法。前記第一比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗と、前記第二比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗との差分に基づいて、地盤改良の評価を行う評価工程を更に有する、請求項5に記載の探査方法。ところで、このような自在ボーリング式地盤改良工法により既設構造物直下の地盤改良を行ったとしても、改良材は地盤の中に注入されるため、地盤改良が適切に行われているか否かを目視により評価することができない。この点、特許文献1及び2には、ダブルパッカー工法による地盤改良において、注入外管に電極を取り付け、改良材の注入前後における地盤の比抵抗を計測することで、改良材の注入状況や改良材の効果により形成される改良体の造成範囲を評価することが記載されている。しかしながら、特許文献1,2に記載された方法は、一般的な鉛直削孔を行う鉛直ボーリングを用いた地盤改良工法に適用されるものである。このため、特許文献1,2に記載された方法は、曲線削孔を行う自在ボーリングを用いた自在ボーリング式地盤改良工法に適用することができない。具体的に説明すると、特許文献1,2に記載された方法は、ダブルパッカー工法を採用しているため、直線状のボーリング孔に挿入された削孔ロッドの内側に注入外管を挿入する注入外管挿入工程と、注入外管を地盤に残して削孔ロッドを地盤から引き抜く削孔ロッド引抜工程と、が行われる。また、削孔ロッドと注入外管との間のクリアランス隙間は、一般的に3mm程度と狭い。このため、特許文献1,2に記載された方法を自在ボーリング式地盤改良工法に適用すると、曲線状のボーリング孔に削孔ロッドが挿入されていることと削孔ロッドと注入外管との間のクリアランスが狭いこととが相まって、注入外管挿入工程及び削孔ロッド引抜工程において注入外管の外周面に配置された電極及び電線が削孔ロッドに削られてしまう。その結果、電極の剥離や電線の断線などにより、地盤の比抵抗が計測できなくなる。そこで、本発明は、自在ボーリング式地盤改良工法において、地盤改良を適切に評価することができる探査装置及び探査方法を提供することを目的とする。本発明に係る探査装置は、自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤に注入した改良材の探査を行う探査装置であって、地盤を削孔した自在ボーリングの削孔ロッドの内側に挿入されるとともに、一対のパッカーが取り付けられて地盤に注入される改良材を吐出する注入内管が内側に挿入される注入外管の外周面に、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサと、が取り付けられている。本発明に係る探査装置によれば、注入外管の外周面に、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサとが取り付けられているため、削孔ロッドと注入外管との間のクリアランスが狭いながらも、曲線状のボーリング孔に挿入された削孔ロッドの内側に注入外管を挿入する際や、注入外管を地盤に残して削孔ロッドを地盤から引き抜く際に、注入外管の外周面に取り付けられた電極及び電線が削孔ロッドに接触するのを防止することができる。これにより、電極及び電線が損傷して断線するのを防止することができるため、自在ボーリング式地盤改良工法においても、改良材の注入前後で地盤の比抵抗を計測することができ、地盤改良を適切に評価することができる。この場合、スペーサは、注入外管の軸線方向に沿った隙間が形成されていることが好ましい。このように、スペーサに注入外管の軸線方向に沿った隙間を形成することで、地上に繋がる電線を配置するスペースを確保することができる。また、スペーサは、注入外管の軸線周り方向に沿って複数に分割されていることが好ましい。このように、スペーサを注入外管の軸線周り方向に沿って複数に分割することで、地上に繋がる電線を配置するスペースを確保することができるとともに、スペーサの取付作業性を向上させることができる。また、スペーサは、注入外管の軸線方向に沿って複数に分割されていることが好ましい。このように、スペーサを注入外管の軸線方向に沿って複数に分割することで、スペーサの取付作業性を向上させることができる。本発明に係る探査方法は、自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤に注入した改良材の探査を行う探査方法であって、削孔ロッドを備える自在ボーリングで地盤を削孔する削孔工程と、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサと、が取り付けられた注入外管を削孔ロッドの内側に挿入する注入外管挿入工程と、注入外管を地盤に残して削孔ロッドを地盤から引き抜く削孔ロッド引抜工程と、電線から電極に通電して改良材が注入される前の地盤の比抵抗を計測する第一比抵抗計測工程と、一対のパッカーが取り付けられて改良材を吐出する注入内管を注入外管の内側に挿入し、注入内管から改良材を吐出させて地盤に改良材を注入する改良材注入工程と、電線から電極に通電して改良材が注入された後の地盤の比抵抗を計測する第二比抵抗計測工程と、を有する。本発明に係る探査方法によれば、注入外管挿入工程において、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサとが外周面に取り付けられた注入外管を削孔ロッドの内側に挿入するため、削孔ロッドと注入外管との間のクリアランスが狭いながらも、注入外管挿入工程及び削孔ロッド引抜工程において、注入外管の外周面に取り付けられた電極及び電線が削孔ロッドに接触するのを防止することができる。これにより、電極及び電線が損傷して断線するのを防止することができるため、自在ボーリング式地盤改良工法においても、改良材の注入前後で地盤の比抵抗を計測することができ、地盤改良を適切に評価することができる。この場合、第一比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗と、第二比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗との差分に基づいて、地盤改良の評価を行う評価工程を更に有することが好ましい。このように、第一比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗と第二比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗との差分を求めることで、地盤改良の適否を適切に評価することができる。本発明によれば、自在ボーリング式地盤改良工法においても、改良材の注入前後で地盤の比抵抗を計測することができるため、地盤改良を適切に評価することができる。以下、図面を参照して、本発明に係る探査方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は相当部分には同一符号を付すこととする。本実施形態に係る探査装置及び探査方法は、自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤改良を行う自在ボーリング式地盤改良工法において、地盤に注入する改良材の注入状況や、この改良材の硬化により形成される改良体の分布などを評価するものである。ここで、改良材とは、地盤を改良するための材料であって、薬液やセメント系固化材などが含まれる。特に、液状化対策のための地盤改良であれば、改良材として薬液が用いられ、軟弱地盤対策のための地盤改良であれば、改良材としてセメント系固化材が用いられる。まず、図1を参照して、自在ボーリング式地盤改良工法の概要について説明する。図1は、自在ボーリング式地盤改良工法を説明するための概略図である。図1に示すように、自在ボーリング式地盤改良工法は、既設構造物直下の地盤を改良するものであり、自在ボーリングを用いて既設構造物Aの側方から曲線状に削孔することで、既設構造物A直下に至る曲線状のボーリング孔Bを形成し、このボーリング孔Bから地盤に改良材Cを注入することで、既設構造物A直下の地盤Gを改良するものである。本実施形態では、このような自在ボーリング式地盤改良工法により既設構造物A直下の地盤改良を行う際に、改良材Cの注入前後における地盤Gの比抵抗を探索することで、地盤改良を評価するものである。次に、自在ボーリング式地盤改良工法の手順に沿って、本実施形態に係る探査装置及び探査方法を具体的に説明する。まず、自在ボーリングで地盤を曲線状に削孔して削孔ロッドをボーリング孔に挿入する削孔工程を行う。図2は、掘削工程を行った後の状態を示した図である。図1及び図2に示すように、自在ボーリング1は、細長い円筒状の削孔ロッド2を備えており、その先端には、地盤Gを曲線状に削孔可能な先端ビット不図示が取り付けられている。削孔ロッド2の外径は、先端ビットの外径よりも小さく例えば66mmとなっており、削孔ロッド2の内径は、例えば54mmとなっている。また、削孔ロッド2は、可撓性を有する特殊鋼で構成されている。このため、自在ボーリング1の先端ビットで地盤Gに曲線状のボーリング孔Bを削孔していくと、削孔ロッド2が、ボーリング孔Bの形状に沿って曲線状に撓みながらボーリング孔Bに挿入されていく。次に、削孔工程においてボーリング孔Bに挿入した削孔ロッド2の内側に注入外管3を挿入する注入外管挿入工程を行う。図3は、注入外管の一部を示した斜視図である。図4は、注入外管の一部を示した正面図である。図5は、注入外管挿入工程を行った後の状態を示した図である。図6は、図5に示すVI-VI線の断面図である。図3~図6に示すように、注入外管3は、削孔ロッド2の内側に挿入されるとともに、後述する注入内管10が内側に挿入されるものであり、細長い円筒状に形成されている。注入外管3の外径は、削孔ロッド2の内径よりも小さく例えば48mmとなっており、注入外管3の内径は、例えば38mmとなっている。このため、削孔ロッド2と注入外管3との間は、例えば3mmと極めて狭いクリアランスとなっている。また、注入外管3は、合成樹脂等の可撓性を有する樹脂で構成されている。このため、注入外管3を削孔ロッド2の内側に挿入していくと、注入外管3は、削孔ロッド2の形状に沿って曲線状に撓みながら削孔ロッド2の内側に挿入されていく。この注入外管3には、注入内管10から吐出された改良材を通過させる開口9が形成されており、この開口9を覆うようにゴムスリーブ4が巻き付けられている。ゴムスリーブ4には、細いスリット5が形成されている。スリット5は、注入外管3の開口9を通過した改良材を通過させるとともに、地盤Gに注入した改良材が逆流するのを防止するものである。そして、注入外管3の外周面には、複数のスペーサ6が取り付けられている。スペーサ6は、削孔ロッド2と注入外管3との間に所定の隙間を保持するものである。このスペーサ6は、円弧状に湾曲した板状に形成されており、全て同一形状となっている。スペーサ6の厚さは、例えば1.8mmとなっており、スペーサ6の幅は、例えば10mmとなっており、スペーサ6の長さは、例えば200mmとなっている。また、スペーサ6の内周面の曲率半径は、注入外管3の外径と同じで例えば48mmとなっており、スペーサ6の外周面の曲率半径は、削孔ロッド2の内径よりも僅かに小さく例えば49.8mmとなっている。このため、スペーサ6により、削孔ロッド2と注入外管3との間に例えば1.8mmの隙間を保持することが可能となっている。そして、これらのスペーサ6は、注入外管3の軸回り方向円周方向において互いに離間するように配置されている。換言すると、スペーサ6は、注入外管3の軸線周り方向に沿って複数に分割されている。なお、図面では、注入外管3の軸回り方向において、4個のスペーサ6が互いに離間するように配置される場合を示している。また、これらのスペーサ6は、注入外管3の軸線方向において互いに離間するように配置されている。換言すると、スペーサ6は、注入外管3の軸線方向に沿って複数に分割されている。この場合、例えば、注入外管3の軸線方向におけるスペーサ6の離間距離を、例えば300mm、550mm又は880mmとすることができる。なお、スペーサ6の配置は、特に制限されるものではなく、適宜変更することが可能である。また、注入外管3の外周面には、地上に繋がる電線7が接続された複数の電極8が巻き付けられている。電極8は、スペーサ6により保持される削孔ロッド2と注入外管3との間の所定の隙間に収まるように、薄いテープ状電極である銅テープで構成されている。この電極8は、注入外管3の軸線方向に複数箇所配置されており、ゴムスリーブ4及びスペーサ6が配置されていない位置に巻き付けられている。電線7は、スペーサ6により保持される削孔ロッド2と注入外管3との間の所定の隙間に収まるように、多数のケーブルが一列状に接続された多芯平ケーブルで構成されている。そして、多芯平ケーブルを構成する各ケーブルの電線7が、それぞれ電極8に接続されている。この電線7は、注入外管3の軸線周り方向に隣接するスペーサ6の間に配置されて、各電極8から注入外管3に沿って地上に延びている。なお、この電線7は、注入外管3に密接するように、所々、テープなどで注入外管3の外周面に貼り付けられている。そして、注入外管挿入工程では、このように構成される注入外管3を削孔ロッド2の内側に挿入していく。このとき、削孔ロッド2は曲線状に撓んでいるため、削孔ロッド2の内側に挿入される注入外管3は、削孔ロッド2の内周面に擦り付けられる。しかしながら、削孔ロッド2の外周面にはスペーサ6が取り付けられているため、削孔ロッド2に擦り付けられるのはスペーサ6のみとなる。このため、注入外管挿入工程では、電線7や電極8が削孔ロッド2に擦り付けられることなく、注入外管3が削孔ロッド2の内側に挿入される。次に、注入外管3をボーリング孔Bに残して削孔ロッド2自在ボーリング1をボーリング孔Bから引き抜く削孔ロッド引抜工程を行う。掘削ロッド引抜工程では、削孔ロッド2及び注入外管3がボーリング孔Bの形状に沿って曲線状に撓んでいるため、注入外管3をボーリング孔Bに残して削孔ロッド2をボーリング孔Bから引き抜くと、注入外管3が削孔ロッド2の内周面に擦り付けられる。しかしながら、注入外管挿入工程と同様に、削孔ロッド2の外周面にはスペーサ6が取り付けられているため、削孔ロッド2に擦り付けられるのはスペーサ6のみとなる。このため、削孔ロッド引抜工程では、電線7や電極8が削孔ロッド2に擦り付けられることなく、削孔ロッド2のみがボーリング孔Bから引き抜かれる。図7は、削孔ロッド引抜工程を行った後の状態を示した図である。図7に示すように、削孔ロッド引抜工程が行われると、注入外管3がボーリング孔Bに露出する。これにより、注入外管3が地盤Gや地下水に直接接触するため、注入外管3の外周面に取り付けられた複数の電極8も地盤Gや地下水に直接接触する。次に、改良材が注入される前の地盤Gの比抵抗を計測する第一比抵抗計測工程を行う。第一比抵抗計測工程では、まず、注入外管3の外周面に取り付けられた複数の電極8に接続されている電極を、地上に設置された電気探査装置不図示に接続する。そして、電気探査装置により、電極8の配置を4極法として電線7から各電極8に通電することで、地盤Gの見掛け比抵抗を計測する。そして、電気探査装置に、計測した第一比抵抗計測工程における地盤Gの見掛け比抵抗を記憶しておく。次に、地盤Gに改良材を注入する改良材注入工程を行う。図8は、改良材注入工程を行っている状態を示した図である。図9は、改良材注入工程を行った後の状態を示した図である。図8及び図9に示すように、改良材注入工程では、まず、注入内管10を注入外管3の内側に挿入する。注入内管10は、地盤Gに注入する改良材を吐出する管状部材である。この注入内管10の先端部には、改良材を吐出する吐出口11が形成されており、吐出口11を挟んだ注入内管10の軸線方向前後に第一パッカー12及び第二パッカー13が取り付けられている。そして、吐出口11が開口9に対応する位置に到達するまで、注入外管3の内側に注入内管10を挿入すると、第一パッカー12及び第二パッカー13を膨張させて注入外管3と注入内管10との間を密閉し、吐出口11から改良材を吐出する。なお、改良材の吐出は、注入内管10の内部に改良材を供給することにより行う。すると、吐出口11から吐出された改良材は、第一パッカー12及び第二パッカー13により密閉された注入外管3と注入内管10との間の空間に流れ出した後、注入外管3の開口9及びゴムスリーブ4のスリット5を通過して、地盤Gに注入される。これにより、改良材は、開口9及びスリット5を中心とした略球状に広がるように地盤Gに注入される。その後、所定量の改良材を地盤Gに注入すると、改良材の供給を停止して、第一パッカー12及び第二パッカー13を収縮させ、吐出口11が一つ手前のゴムスリーブ4に対応する位置に到達するまで、注入外管3の内側から注入内管10を引き抜く。これにより、改良材注入工程における1サイクルが終了する。そして、先ほどのサイクルと同様に、第一パッカー12及び第二パッカー13の膨張、改良材の地盤Gへの注入、第一パッカー12及び第二パッカー13の収縮、注入内管10の引抜、というサイクルを順次繰返し、既設構造物A直下の地盤G全体に改良材を注入する。次に、改良材が注入された後の地盤Gの比抵抗を計測する第二比抵抗計測工程を行う。第二比抵抗計測工程は、地盤Gに注入した改良材が硬化する前に行ってもよく、地盤Gに注入した改良材が硬化して改良体が形成された後に行ってもよい。第二比抵抗計測工程では、第一比抵抗計測工程と同様に、まず、注入外管3の外周面に取り付けられた複数の電極8に接続されている電極を、地上に設置された電気探査装置不図示に接続する。そして、電気探査装置により、電極8の配置を4極法として電線7から各電極8に通電することで、地盤Gの見掛け比抵抗を計測する。そして、電気探査装置に、計測した第二比抵抗計測工程における地盤Gの見掛け比抵抗を記憶しておく。次に、地盤改良の評価を行う評価工程を行う。図10は、地盤改良の評価結果例を示した図である。評価工程では、まず、第一比抵抗計測工程で計測した地盤Gの見掛け比抵抗及び第二比抵抗計測工程で計測した地盤Gの見掛け比抵抗を解析して、改良材を注入する前の地盤Gの真の比抵抗及び改良材を注入した後の地盤Gの真の比抵抗を求める。そして、改良材を注入する前の地盤Gの真の比抵抗と改良材を注入した後の地盤Gの真の比抵抗との差分を算出し、図10に示すように、この算出結果から、改良材の注入前後における比抵抗の差分の二次元分布を作成する。すると、改良材は、通常の地盤Gと比抵抗が異なり、通常の地盤Gよりも比抵抗が小さいため、作成した二次元分布を見ることで、改良材の注入範囲や改良体の分布などの地盤改良範囲を確認することができる。しかも、改良材の注入前後において、電極8の位置及び配置を全く同じ条件で地盤Gの比抵抗を計測することができるため、評価の信頼度が高い。このように、本実施形態によれば、注入外管3の外周面に、地上に繋がる電線7が接続された複数の電極8と、削孔ロッド2との間に隙間を形成するスペーサ6とが取り付けられているため、削孔ロッド2と注入外管3との間のクリアランスが狭いながらも、注入外管挿入工程及び削孔ロッド引抜工程において、電極8及び電線7が削孔ロッドに接触するのを防止することができる。これにより、電極8及び電線7が損傷して断線するのを防止することができるため、自在ボーリング式地盤改良工法においても、改良材の注入前後で地盤Gの比抵抗を計測することができ、地盤改良を適切に評価することができる。特に、第一比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗と第二比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗との差分を算出することで、地盤改良の適否を適切に評価することができる。また、注入外管3の軸線周り方向に隣接するスペーサ6を離間させ、この隣接するスペーサ6の間に注入外管3の軸線方向に沿った隙間を形成することで、地上に繋がる電線7を配置するスペースを確保することができる。また、注入外管3の軸線周り方向に沿ってスペーサ6を複数に分割するとともに、注入外管3の軸線方向に沿ってスペーサ6を複数に分割することで、全てのスペーサ6を一体とした場合に比べて、スペーサ6の取付作業性を向上させることができる。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態において、スペーサ6は、その形状、大きさ及び配置などを具体的に説明したが、削孔ロッド2と注入外管3との間に隙間を形成することができれば、その形状、大きさ及び配置などを適宜変更してもよい。また、上記実施形態では、改良材注入工程を行った後に第二比抵抗計測工程を行うものとして説明したが、改良材注入工程と第二比抵抗計測工程とを並行して行い、地盤Gに改良材を注入しながら地盤Gの比抵抗を計測するものとしてもよい。これにより、地盤Gへの改良材の注入状態を確認しながら改良材の供給量を調節することができるため、適切に地盤を改良することができる。"