第1のリードと、前記第1のリードに固着された発光素子と、前記第1のリードから離間して設けられ、前記発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続された第2のリードと、前記発光素子と、前記第1のリードの前記発光素子が固着された端部と、前記第2のリードの前記金属ワイヤがボンディングされた端部と、を覆う封止樹脂からなる成型体と、を備え、前記第2のリードの表面において、前記成型体の外縁に接する第1の部分と、前記金属ワイヤがボンディングされた第2の部分と、の間に、前記第1の部分から前記第2の部分に向かう方向に交差し、前記封止樹脂が充填された第1の溝が設けられたことを特徴とする発光装置。前記第1のリードの表面において、前記成型体の外縁に接する第3の部分と、前記発光素子が固着された第4の部分と、の間に、前記第3の部分から前記第4の部分に向かう方向に交差し、前記封止樹脂が充填された第2の溝が設けられたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。前記第1のリードは、前記発光素子が固着された表面から裏面へ貫通する複数の貫通孔を有し、前記第2のリードは、前記金属ワイヤがボンディングされた表面から裏面へ貫通する複数の貫通孔を有し、前記第1の溝および前記第2の溝の少なくともいずれかの両端は、それぞれ前記複数の貫通孔のうちの2つにつながったことを特徴とする請求項2記載の発光装置。前記第1の部分と、前記第2の部分と、の間において、前記第1の部分から前記第2の部分に向かう方向に並んだ複数の前記第1の溝が設けられたことを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の発光装置。前記第3の部分と、前記第4の部分と、の間において、前記第3の部分から前記第4の部分に向かう方向に並んだ複数の前記第2の溝が設けられたことを特徴とする請求項2または3に記載の発光装置。実施形態は、リードフレームと封止樹脂との密着強度を高め、信頼性を向上させた発光装置を提供する。実施形態に係る発光装置は、第1のリードと、発光素子と、第2のリードと、成型体と、を備える。前記第1のリードには、前記発光素子が固着される。前記第2のリードは、前記第1のリードから離間して設けられ、前記発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続される。そして、前記成型体は、前記発光素子と、前記第1のリードの前記発光素子が固着された端部と、前記第2のリードの前記金属ワイヤがボンディングされた端部と、を覆う封止樹脂からなる。さらに、前記第2のリードの表面において、前記成型体の外縁に接する第1の部分と、前記金属ワイヤのボンディングされた第2の部分と、の間に、前記第1の部分から前記第2の部分に向かう方向に交差し、前記封止樹脂が充填された第1の溝が設けられる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について説明する。また、図中に示したXY直交座標を参照して説明する場合がある。図1は、本実施形態に係る発光装置100を模式的に示す斜視図である。同図に示すように、発光装置100は、第1のリード10、第2のリード20、発光素子30、封止樹脂からなる成型体40、を備える。発光素子30は、例えば、LEDであり、第1のリード10の端部10Aに固着される。第2のリード20は、第1のリード10から離間して設けられる。そして、第2のリード20の端部20Aが、発光素子30が固着された第1のリード10の端部10Aと向き合うように配置される。成型体40は、発光素子30と、発光素子30が固着された側の第1のリード10の端部10Aと、第2のリード20の端部20Aと、を覆う封止樹脂であり、例えば、トランスファーモールドを用いて成形される。成型体40には、シリコーン、エポキシ、アクリルなどの透明樹脂を用いることができる。ここで、透明とは、発光素子30が放射する光を透過することを意味する。例えば、発光素子30の放射光を100透過する場合に限らず、少なくともその一部を透過させれば良い。発光素子30は、例えば、InxGayAl1-y1-xP0≦x≦1、0≦y≦1、または、AlxGa1-xAs0≦x≦1からなる積層体を含み、緑色~赤色光を放射する。また、InxGayAl1-x-yN0≦x≦1、0≦y≦1、xy≦1からなる積層体を含み、紫外光~青色光~緑色光を放射するものを用いても良い。第1のリード10および第2のリード20の成型体40に覆われない部分以下、外部リード10Bおよび20Bは、回路基板への実装が容易となるように曲げ加工される。例えば、発光素子30および第1のリード10、第2のリード20を覆う成型体40を形成した後、成型体40から突出した外部リード10Bおよび20Bは、所謂ガルウィングの形状にプレス加工される。成型体40に近い折り曲げ部には、折り目に沿った開口10aおよび20aが設けられる。これにより、折り目に沿った曲げ加工が容易となる。第1のリード10および第2のリード20には、例えば、厚さが0.25mmの銅系合金を用いることができる。そして、各リードの表面に、発光素子30の放射光を反射する金属をコーティングし、発光装置100の光出力を向上させる。例えば、各リードの表面にAgメッキを施しても良いし、Ni/Pd/Auをこの順に積層した金属層をコーティングしても良い。Agの厚さは、例えば、10μmとする。また、金属層の場合、例えば、Niを1μm、Pdを0.03μm、Auを0.01μmとする。これらの金属は、少なくとも、発光素子30が固着された側の各リードの表面に設けられる。次に、図2を参照して、発光装置100を詳細に説明する。図2aは、発光装置100を模式的に示す平面図であり、図2bは、IIb-IIbに沿った断面図である。第1のリード10は、成型体40に封じられる端部10Aと、外部リード10Bと、を含む。端部10Aは、発光素子30が固着されるダイパッドであり、その一部が第2のリード20の方向に突出するように設けられる。そして、発光素子30が固着される部分を囲んで、アンカーホール10fが設けられる。一方、第2のリード20も、成型体40に封止られる端部20Aと、外部リード20Bと、を含む。第2のリード20の端部20Aは、第1のリード10の端部10Aから離間して設けられ、発光素子30の電極に金属ワイヤ31を介して電気的に接続される。また、第1のリード10の端部10Aには、アンカーホール10bおよび10cが設けられ、第2のリード20の端部20Aに、アンカーホール20bおよび20cが設けられる。これらのアンカーホールは、発光素子30を中心として、アンカーホール10fの外側に設けられ、成型体40に各リードを固定する。本実施形態では、金属ワイヤ31がボンディングされた第2のリード20の表面において、成型体40の外縁に接する第1の部分40bと、金属ワイヤ31がボンディングされた第2の部分33と、の間に、第1の溝21が設けられる。第1の溝21は、第1の部分40bから第2の部分33に向かう方向に交差するように設けられ、その内部に封止樹脂が充填される。さらに、発光素子30が固着された第1のリード10の表面において、成型体の外縁が接する第3の部分40aと、発光素子30が固着された第4の部分30aと、の間に、第2の溝13が設けられる。第2の溝13は、第3の部分40aから第4の部分30aに向かう方向に交差するように設けられ、その内部に封止樹脂が充填される。ここで、成型体40の外縁に接する第1の部分40bとは、成型体40の外縁と第2のリードとが接する線状の部分である。そして、第1の部分40bから第2の部分33に向かう方向とは、第1の部分40bの任意の点から、第2の部分33に向かう方向を言う。第3の部分40aから第4の部分40aに向かう方向についても同じである。また、便宜上、以下の説明では、第1の部分40bを成型体の外縁40b、第2の部分33をボンディング部33、第3の部分を成型体の外縁40a、第4の部分30aを発光素子30として説明する。図2aに示す第1の溝21は、アンカーホール20bと20cとの間、および、アンカーホール20bから第2のリード20の外縁に達するように設けられる。一方、第2の溝13は、アンカーホール10bと10cとの間、および、アンカーホール10bから第1のリード10の外縁に達するように設けられる。これにより、第2のリードの端部20Aにおいて、成型体40の外縁40bと、ボンディング部33と、の間が、第1の溝21により区切られる。そして、第1のリードの端部10Aにおいて、成型体の外縁40aと、発光素子30と、の間が、第2の溝13により区切られる。上記の例では、第1の溝21および第2の溝13のそれぞれが発光素子30を囲む円弧状に設けられるが、これに限定される訳ではない。成型体40の外縁40bと、ボンディング部33との間、または、成型体の外縁40aと発光素子30と、の間に境界を画する溝であれば、任意の形状および位置に設けることができる。また、第1の溝21および第2の溝13は、アンカーホールにつながった態様に限られる訳ではなく、両端がリードの外縁に至る単純な1本の溝であっても良い。図2bは、発光装置100の断面を示す模式図である。成型体40は、第1のリード10の発光素子30が固着された表面、および、第2のリード20の金属ワイヤ31がボンディングされた表面の側を覆うベース部40cと、それらの裏面を覆うベース部40dと、を含む。ベース部40cとベース部40dとは、第1のリード10および第2のリード20のそれぞれの表面から裏面に貫通する複数の貫通孔アンカーホールを介してつながった状態に成型される。また、第1のリード10と第2のリード20との間の間隙においてもつながって成型される。これにより、ベース部40cとベース部40dとが、第1のリードの端部10Aおよび第2のリードの端部20Aを挟んで一体に成型され、各リードを固定する。すなわち、成型体40を構成する封止樹脂と、各リードと、の間の接着力に加えて、アンカーホールが各リードの端部を固定する。例えば、アンカーホール10b、10cおよび10fは、第1のリードの端部10Aに対する成型体40の密着、所謂、食いつきを強化し、第1のリードの端部10Aの表面に平行な方向のずれを防ぐ。一方、アンカーホール20bおよび20cは、第2のリードの端部20Aに対する成型体40の食いつきを強化し、第2のリードの端部20Aの表面に平行な方向のずれを防ぐ。なお、発光素子30を覆うベース部40cの上には、発光素子30の放射光を集光するレンズ部40fが設けられる。次に、図6を参照して、第1の溝21および第2の溝13の機能について説明する。図6は、比較例に係る発光装置500を模式的に示す平面図である。同図に示すように、発光装置500では、第1の溝21および第2の溝13が設けられていない。前述したように、成型体40を構成する樹脂と、各リードと、の間の接着力に加えて、第1のリードの端部10Aは、アンカーホール10b、10cおよび10fにより成型体40に固定される。また、第2のリードの端部20Aは、アンカーホール20bおよび20cにより成型体40に固定される。しかしながら、金属からなる各リードと、封止樹脂からなる成型体40と、の間の線膨張係数の差が大きいため、成型体40と各リードとの間に応力が生じ、各リードから成型体40が剥がれる場合がある。例えば、成型体40をインジェクションモールドした後の冷却過程において、成型体の外縁40bから第2のリードの端部20Aの表面に沿って剥がれ領域D1が形成される場合がある。そして、その後の動作状態において昇温降温が繰り返されることにより、例えば、剥がれ領域が図中の矢印の方向D1からD2へ進行する。その結果、剥がれ領域がボンディング部33に達すると、第2のリード20の表面から金属ワイヤ31が剥がれ、発光素子30に電流が流れないオープン故障を生じる。一方、第1のリード10の側においても、成型体の外縁40aから発光素子30の方向に剥がれが広がると、例えば、外部の水分が発光素子30に到達し、その特性を劣化させる場合がある。そこで、本実施形態に係る発光装置100では、成型体の外縁40bとボンディング部33との間に境界を画する第1の溝21を設ける。これにより、剥がれ領域の進行を抑制し、発光素子30のオープン故障を防止する。また、成型体の外縁40aと発光素子30との間の境界を画する第2の溝13を設けることにより、剥がれ領域の進行を抑制し発光素子30の特性劣化を防止する。図3a~図3fは、第2の溝13のIII-III断面を例示する模式図である。第2の溝13は、それぞれ、図3aに示すように、第1のリード10の表面から深さ方向に矩形に設けられた溝13aであっても良いし、図3bに示す三角形の溝13bであっても良い。また、図3cに示すように、底面が狭い逆台形の溝13cであっても良い。これらの形状の溝は、例えば、第1のリード10をプレス加工する際に、同時に形成することができる。第1の溝21も同時に形成できることは言うまでもない。また、図3dに示すように、第1のリード10の表面から深さ方向に溝幅が拡がる形状の溝13dを形成することもできる。例えば、同図に示す浅い溝13fを形成した後、第1のリード10の表面にエッチングマスクを形成し、リードを構成する金属を選択的にエッチングすることにより溝13dを形成する。このような形状の溝は、リードの表面と、成型体40と、の間の密着力食いつきを向上させる。さらに、図3eに示す三角形の溝が並んだ2重の溝13g、または、図3fに示す逆台形の溝が並んだ2重の溝13hを形成することもできる。このように、溝を2重に形成することにより、剥がれ領域Dの広がりをより効果的に抑制することができる。図4は、本実施形態の変形例に係る発光装置200および300を模式的に示す平面図である。図4aに示す発光装置200では、第1のリード10と第2のリード20とがX方向に向き合い、それに直交するY方向に延在する第1の溝21と第2の溝13とが設けられている。溝の形状は、図3に示す例のいずれであっても良いし、他の形状であっても良い。成型体40のY方向の幅は、第1のリード10および第2のリード20の幅よりも広く、第1のリード10のX方向に平行な側面に設けられた吊りピン10eの突出方向、および、第2のリード20のX方向に平行な側面に設けられた吊りピン20eの突出方向にはみ出して設けられる。このため、成型体40のX方向に平行な側面では、各リードの表面に設けられたベース部40cと、裏面に設けられたベース部40cと、が直接つながっている図2b参照。成型体40の剥がれは、その外縁における各リード表面と樹脂との界面から生じる。このため、成型体40のX方向に平行な側面から剥がれが生じることはなく、外部リード10Bおよび20Bの側のY方向に平行な側面から剥がれが生じ進行し易い。したがって、第2のリード20において、金属ワイヤ31のボンディング部33と、成型体の外縁40bとの間に、Y方向に延在する第1の溝21を設けることにより、ボンディング部33の方向に進行する剥がれを抑制することができる。一方、第1のリード10においても、発光素子30と、成型体の外縁40aとの間に、Y方向に延在する第2の溝13を設けることにより、発光素子30の方向に進行する剥がれを抑制することができる。本変形例では、第1の溝21は、アンカーホール20bに接続され、第2の溝13は、アンカーホール10bに接続されているが、アンカーホールに接続された態様に限定される訳ではなく、両端がリードの外縁に至る単純な溝であっても良い。また、第1の溝21および第2の溝13をY方向に延在する直線的な形状とすることにより、プレス加工による溝の形成が容易になる。図4bに示す発光装置300では、第1のリード10において、成型体の外縁40aと、第2の溝13と、の間に、もう一つの第2の溝15が設けられる。また、第2のリード20において、成型体の外縁40bと、第1の溝21と、の間に、もう一つの第1の溝23が設けられる。それぞれの溝の形状は、図3に示す例のいずれであっても良いし、他の形状であっても良い。本変形例では、第2のリード20において、金属ワイヤ31のボンディング部33と、成型体の外縁40bとの間に、Y方向に延在する2つの溝が設けられる。そして、第1のリード10においても、発光素子30と、成型体の外縁40aとの間に、Y方向に延在する2つの溝が設けられる。これにより、成型体の外縁40bからボンディング部33、もしくは、成型体の外縁40aから発光素子30に進行する剥がれをより効果的に抑制することができる。また、成型体の外縁40bと、ボンディング部33、もしくは、成型体の外縁40aと発光素子30と、の間に設けられる溝の数は、それぞれ3本以上であっても良い。図5は、本実施形態の別の変形例に係る発光装置400を模式的に示す平面図である。発光装置400では、アンカーホール20bと20cとの間に、第1の溝21が設けられ、アンカーホール10bと10cとの間に、第2の溝13が設けられる。第1の溝21および第2の溝13は、前述した例のように、各リードの外縁に至る状態に延在し、ボンディング部33もしくは発光素子30を含む部分と、それ以外のリードの部分と、の間を画する境界でなくても良い。本変形例のように、第2のリード20において、アンカーホール20bとアンカーホール20cとの間からボンディング部33に向けて進行する剥がれを抑制するように設けても良い。また、第1のリード10において、アンカーホール10bとアンカーホール10cとの間から発光素子30に向けて進行する剥がれを抑制するように設けても良い。すなわち、第2のリード20に設けられた複数のアンカーホール貫通孔の内の2つに、第1の溝21の両端がつながり、さらに、第1のリード10に設けられた複数のアンカーホールの内の2つに、第2の溝13の両端がつながることにより、成型体の外縁40bから進行する剥がれを抑制し、発光素子30のオープン故障や特性劣化を防止することができる。これにより、信頼性の高い発光装置を実現することができる。上記の実施形態では、第1のリード10および第2のリードの両方に、それぞれ、第2の溝および第1の溝が設けられた例のみを示したが、これに限定される訳ではなく、例えば、第1の溝もしくは第2の溝のいずれかのみを有する形態であっても良い。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。