"銅張積層板とプリプレグを交互に積層し、最外位置には前記プリプレグの外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、前記プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッドからの配線引き出し部の全てを、前記表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホールを通じて該銅張積層板の内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏の導体層を接続するインナービアホールを設け、該インナービアホールには導電膜を形成したことを特徴とするプリント基板。銅張積層板とプリプレグを交互に積層し、最外位置には前記プリプレグの外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、前記プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッドと、前記パッドを2つ以上含むと共に、該パッドの最小幅以上のパターン幅で接続または塗り潰されたベタパターンを有し、前記ベタパターンに包含されるパッドの外周をソルダレジストで被った構造とし、前記ベタパターンに包含されないパッドからの配線引き出し部の全てを、前記表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホールを通じて該銅張積層板の内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏の導体層を接続するインナービアホールを設け、該インナービアホールには導電膜を形成したことを特徴とするプリント基板。特許文献1に開示される技術では、プリント基板とコネクタなどの電子部品を電気的に接続するため、絶縁コーティングは部品実装後に行う必要がある。このため、コネクタなどの電子部品にコーティング材が付着してしまい接触不良を起こす問題がある。特許文献2に開示される技術では、電子部品装着用の全てのパッドにブラインドビアホールBVHを付加すると、ブラインドビアホールBVHが接続する内層導体層に配線が集中し、全ての配線を接続するのが困難になる。特許文献3に開示される技術では、パッド側面部がはんだ付けされないため、はんだ付け強度の低下という問題がある。図8は、パッド50の端53がソルダレジスト51の開口端52から離れている構造符号55の部位を参照の表面実装部品用パッド通常パッドを説明する図である。パッド50とはんだボール端子31とは上面と側面とではんだ付けされるため、はんだ付け強度が高いが、配線引き出し部54はソルダレジスト51で覆われていないため、腐食や電食による断線が発生する可能性が高い。なお、符号56は絶縁樹脂層である。また、図9は、ソルダレジスト61の開口端62がパッド60の端よりパッド中心方向に延び、ソルダレジスト61がパッド60の周辺部に覆いかぶさる構造の表面実装部品用パッドオーバーレジストパッドを説明する図である。配線引き出し部63はソルダレジスト61で被覆されている。オーバーレジストパッド60の構成は、腐食や電食による断線の可能性は図8の通常パッドに比べて低いものの、はんだボール端子31がオーバーレジストパッド60の上面とのみはんだ付けされるため、図8の通常パッドの構成に比較して、はんだ付け強度が低い。なお、符号64は絶縁樹脂層である。符号65はソルダレジスト61がパッドの周辺端部を被覆している部位を示している。そこで本発明は、従来技術の上記問題点に鑑み、部品実装後のコーティングなしにプリント基板の耐食性を向上し、同時に歩留まりを向上させることを目的とする。本願の請求項1に係る発明は、銅張積層板とプリプレグを交互に積層し、最外位置には前記プリプレグの外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、前記プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッドからの配線引き出し部の全てを、前記表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホールを通じて該銅張積層板の内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏の導体層を接続するインナービアホールを設け、該インナービアホールには導電膜を形成したことを特徴とするプリント基板である。請求項2に係る発明は、銅張積層板とプリプレグを交互に積層し、最外位置には前記プリプレグの外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、前記プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッドと、前記パッドを2つ以上含むと共に、該パッドの最小幅以上のパターン幅で接続または塗り潰されたベタパターンを有し、前記ベタパターンに包含されるパッドの外周をソルダレジストで被った構造とし、前記ベタパターンに包含されないパッドからの配線引き出し部の全てを、前記表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホールを通じて該銅張積層板の内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏の導体層を接続するインナービアホールを設け、該インナービアホールには導電膜を形成したことを特徴とするプリント基板である。本発明により、部品実装後のコーティングなしにプリント基板の耐食性を向上し、同時に歩留まりを向上させることができる。以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。図1は、プリント基板の断面構造を説明する図である。各種電気機器の分野で使用されているプリント基板について、高密度化、高集積化の要望の高まりとともに多層プリント基板が注目されている。この多層のプリント基板1は、回路形成した複数層からなる内層導体層4、複数層からなる絶縁樹脂層5と表層導体層3を積層一体化し、表層導体層3にソルダレジスト層2が設けられている。表層導体層3または内層導体層4は、絶縁樹脂層5と交互に積層されている。ソルダレジスト層2は、プリント基板の表面を覆い、表層導体層3に形成される回路パターンを保護する絶縁膜である。本発明において、このような多層構造を有するプリント基板1には、導通めっき処理した埋め込み型導通孔としてのインナービアホールIVHおよび導通めっき処理したブラインドビアホールBVHが設けられている。プリント基板1にインナービアホールIVHを形成する製造工程を図2,図3を用いて説明する。図2は、銅張積層板に貫通孔および回路を形成することを説明する図である。図3は、インナービアホールIVHを有するプリント基板を説明する図である。インナービアホールIVHは、プリント基板内の別々の内層導体層を互いに接続するために、プリント基板内に埋め込まれて外層には現れない構造を有する。図2aに示される絶縁樹脂材12の両側面に銅箔11,13が設けられた銅張積層板10に、ドリル加工またはレーザ加工などの加工方法を用いて、インナービアホールIVHを形成する位置に貫通孔14を設ける図2b参照。銅張積層板10に設けた貫通孔14を、導通めっき処理した埋め込み型導通孔としてのインナービアホールIVHとするために、銅箔11,13、および、貫通孔14の内壁に導電膜15を形成する導通めっき処理を行う導電膜付加図2c。なお、導電膜15,15を形成した銅箔11,13の部分は、図1の内層導体層4に対応する。この内層導体層4,4に所望の回路パターンを形成する図2d。図2を用いて説明した銅張積層板10を複数枚図3では2枚用いて、インナービアホールIVHを形成したプリント基板1を構成する。表層銅箔16、プリプレグ17、銅張積層板10a、プリプレグ17、銅張積層板10b、プリプレグ17、表層銅箔16を一括してプレス一括積層プレスし、インナービアホールIVH18を有するプリント基板1を作成する。なお、積層される銅張積層板10は2枚に限定されず、3枚以上の場合もある。また、プリプレグ17は、熱硬化性樹脂によって被覆された繊維によって構成されている。本発明のプリント基板1は、インナービアホールIVHおよびブラインドビアホールBVHを有する。図4は、プリント基板1へのブラインドビアホールBVHの製造工程を説明する図である。図2,図3を用いて説明した銅張積層板10を多層積層後に、表層銅箔16およびプリプレグ17に、ドリル加工やレーザ加工などによってブラインドビアホールBVH用の非貫通孔19,19を開ける加工を行う図4a。この非貫通孔19,19の先端は、直下の銅張積層板10の内層導体層4に達するまで孔が開けられている。非貫通孔19,19を、導通めっき処理した導通孔としてのブラインドビアホールBVHとするために、表層銅箔16,16、および、非貫通孔19の内壁に導電膜20,20を形成する導通めっき処理を行う導電膜付加図4b。銅箔16,16に導電膜20、20が形成された部分は、図1の表層導体層3,3に対応する。この表層導体層3,3に所望の回路パターンを形成する図4c。図5は本発明の実施形態1を説明する図である。プリント基板1に、表層導体層3の所望の回路パターンの一部として、プリント基板1に電子部品のボールグリッドアレイ部品30を実装するためのパッド22が形成される。ボールグリッドアレイ部品30は、端子接合用のはんだボール端子31がパッケージ底面に格子状に形成されている表面実装パッケージである。ボールグリッドアレイ部品30の複数のはんだボール端子31とプリント基板上に設けられたパッド22の各々が、はんだボール端子31を溶融させることにより接合され、ボールグリッドアレイ部品30がプリント基板1に電気的機械的に接合される。本発明の実施形態1では、パッド22とその直下の銅張積層板10の内層導体層4とを、ブラインドビアホールBVH21を介して電気的に接続することができる。これによって、パッド22からの配線の引き出しを表面導体層3に設ける必要がなくなり、耐食性と歩留まりを向上させることができる。さらに、内層導体層4の間を電気的に接続するインナービアホールIVH18を設けることで、ブラインドビアホールBVH21が接続する内層導体層4に配線が集中することを回避することができる。符号32で示す破線の部位は、パッド22とはんだボール端子31との接合部位である。ボール端子31とパッド22とは、パッド22の上面と側面とで両者がはんだ付けされていることから、はんだ付け強度を高く維持することができる。なお、表面実装部品以外のプリント基板1にリードを挿入する部品は、通常の基板構造により任意の内層導体層4に配線の引き出しが可能である。図6は、本発明の実施形態2を説明する図である。プリント基板1には、銅張積層板10とプリプレグ17を交互に積層し、最外位置にはプリプレグ17の外側に表層導体層3が配置されている。プリント基板1は、プリント基板1の表面に実装される表面実装部品用の個々独立して形成されたパッド22と、パッドを2つ以上含むと共に該パッドの最小幅以上のパターン幅で接続または塗り潰されて形成されたベタパターン33を有する。パッド22とベタパターン33は、表層導体層3に回路形成される。本発明の実施形態2では、ベタパターン33に包含されないパッド22からの配線引き出し部の全てを、表層導体層3と直下の銅張積層板10の内層導体層4を電気的に接続するブラインドビアホール21を通じて該銅張積層板10の内層導体層4に接続すると共に、少なくとも表層導体層3に最も近い銅張積層板10の表裏を接続するインナービアホール18が設けられ、該インナービアホール18には導電膜が形成され、銅張積層板10の表と裏の導体層が電気的に接続された構造とされている。図7は、ベタパターン33を説明する図である。図7に示されるベタパターン33は、2つのパッドを含む最小構成のベタパターンである。ベタパターン33に包含されるパッド34,34は、その外周をソルダレジスト2で被った構造とされている。符号35はソルダレジスト2の開口端部の位置を表し、符号36はオーバーレジストパッド34の端部を表す。はんだ付け強度の低下が問題とならない部品端子については、ベタパターン33に包含されるパッド34に接続することで、パッドの外周をソルダレジストで被った構造として耐食性を確保できるため、ブラインドビアホール21を通じて配線引き出し部を内層導体層4に設ける必要がなく、配線の自由度を大きくすることができる。"