重畳した一対のフィルム部材1111の少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面のそれぞれに金属膜12が形成されて構成された金属化フィルム13を備え、該金属化フィルム13が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム13の幅方向の両端のそれぞれに電極部材1717が接続されたフィルムコンデンサであって、上記フィルム部材11の幅方向の端部には、該フィルム部材11が露出して形成されるサイドマージン14が形成され、上記一対のフィルム部材1111は、少なくとも一方のフィルム部材11が、他方のフィルム部材11に対して幅方向に突出するように配置され、上記金属化フィルム13は、一側面側の端部が上記突出させたフィルム部材11の一側面の少なくとも突出部分15で電極部材17に接続される一方、他側面側の端部が上記突出部分15のフィルム部材11の他側面の金属膜12と接続される導通部19を備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1において、上記導通部19は、上記突出させたフィルム部材11の該突出部分15の一側面と、該フィルム部材11の突出部分15の他側面とを連通させる一方、内部に金属が充填される連通路20を備えて構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1又は2において、上記導通部19は、上記一側面側の端部の周囲を覆って形成される接触拡大部21を備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項2又は3において、上記連通路20は、突出させた上記フィルム部材11の突出部分15において複数形成され、上記導通部19は、複数の上記連通路20のうち、互いに隣り合う上記一側面側の端部の間に設けられる金属接続部21を備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項4において、上記金属接続部21は、上記電極部材17によって構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。ところで、近年では、フィルムコンデンサの小型化の要請から、フィルムの厚みを薄くすることが検討されている。しかしながら、図8に示すように、フィルムbの厚みを薄くすると、フィルムbbをずらした端部の間にメタリコン金属eが侵入せず、金属膜cと端子電極であるメタリコン金属eとの接触面積が減少してしまう。このため、メタリコン金属eと金属膜cとの電気的、又は機械的な接触不良が発生するという問題があった。また、特にメタリコン金属eと金属膜cとの間での接触不良に起因したメタリコン金属eと金属膜cとの接触部分の電気抵抗の増加によって該接触部分が発熱するという問題があった。本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、メタリコン金属と金属膜との電気的、又は機械的な接触不良を防止すること目的とする。第1の発明は、重畳した一対のフィルム部材1111の少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面のそれぞれに金属膜12が形成されて構成された金属化フィルム13を備え、該金属化フィルム13が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム13の幅方向の両端のそれぞれに電極部材1717が接続されたフィルムコンデンサであって、上記フィルム部材11の幅方向の端部には、該フィルム部材11が露出して形成されるサイドマージン14が形成され、上記一対のフィルム部材1111は、少なくとも一方のフィルム部材11が、他方のフィルム部材11に対して幅方向に突出するように配置され、上記金属化フィルム13は、一側面側の端部が上記突出させたフィルム部材11の一側面の少なくとも突出部分15で電極部材17に接続される一方、他側面側の端部が上記突出部分15のフィルム部材11の他側面の金属膜12と接続される導通部19を備えている。上記第1の発明では、一対のフィルム部材1111が重畳され、且つ少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面のそれぞれに金属膜12が形成されることで金属化フィルム13を構成している。フィルムコンデンサは、この金属化フィルム13を巻回し、幅方向の両端のそれぞれに電極部材17を接続している。また、フィルム部材11は、その幅方向の端部に該フィルム部材11が露出して形成されるサイドマージン14が形成されている。そして、一対のフィルム部材1111は、少なくとも一方のフィルム部材11が他方のフィルム部材11に対して幅方向に突出するように配置されている。導通部19は、突出させたフィルム部材11の一側面の少なくとも突出した部分15で一側面側の端部が電極部材17と接続する。一方、他側面側の端部が突出部分15のフィルム部材11の他側面の金属膜12と接続する。こうすることで、金属膜12と電極部材17とがフィルム部材11を挟んで電気的に接続される。つまり、金属膜12と電極部材1717との接触面積が増加する。第2の発明は、上記第1の発明において、上記導通部19は、上記突出させたフィルム部材11の突出部分15の一側面と、該フィルム部材11の突出部分15の他側面とを連通させる一方、内部に金属が充填される連通路20を備えて構成されている。上記第2の発明では、連通路20は、一端が突出させたフィルム部材11の少なくとも突出部分15の一側面で開口し、他端が突出部分15のフィルム部材11の他側面で開口する。そして、連通路20内には、金属が充填されている。こうすることで、金属が充填された連通路20を介してフィルム部材11を挟んだ金属膜12と電極部材17とが電気的に接続される。つまり、金属膜12と電極部材17との接触面積が増加する。第3の発明は、上記第1又は第2の発明において、上記導通部19は、上記一側面側の端部の周囲を覆って形成される接触拡大部21を備えている。上記第3の発明では、突出させたフィルム部材11の突出部分15の一側面における、導通部19の端部の周囲に接触拡大部21を形成している。接触拡大部21によって導通部19の上記突出させたフィルム部材11の突出部分15の一側面側の端部での電極部材17との接触面積が増加する。第4の発明は、上記第2又は第3の発明において、上記連通路20は、突出させた上記フィルム部材11の突出部分15において複数形成され、上記導通部19は、複数の上記連通路20のうち、互いに隣り合う上記一側面側の端部の間に設けられる金属接続部21を備えている。上記第4の発明では、連通路20が突出させたフィルム部材11の突出部分において複数形成される。そして、複数の連通路20の一面側の端部のうち、互いに隣り合う端部の間には金属接続部21が設けられ、該金属接続部21は両端部間を電気的に接続する。つまり、複数の連通路20内の金属が、金属接続部21を介して互いに接続される。こうすることで、電極部材17と金属膜12との間の電気的な接触抵抗が低減する。第5の発明は、上記第4の発明において、上記金属接続部21は、上記電極部材17によって構成されている。上記第5の発明では、複数の連通路20の一側面側の端部のうち、互いに隣り合う端部の間には電極部材17が設けられ、電極部材17によって両端部間を電気的に接続している。すなわち、金属接続部21が電極部材17によって構成されている。こうすることで、電極部材17と金属膜12との間の電気的な接触抵抗が低減する。上記第1の発明によれば、導通部19を備えたため、フィルム部材11を挟んだ金属膜12と電極部材17とを電気的に接続することができる。このため、電極部材17と金属膜12との接触面積を増加させることができる。これにより、電極部材17と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、電極部材17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。また、電極部材17と金属膜12との接触面積を増加させたため、フィルム部材11を薄くしても、電極部材17と金属膜12との接続代を十分に確保することができる。上記第2の発明において、フィルム部材11の突出部分15の一側面と、該突出部分15の他側面の金属膜12との間に金属が充填された連通路20を設けるようにしたため、フィルム部材11を挟んだ電極部材17と金属膜12とを導通させることができる。このため、電極部材17と金属膜12との接触面積を増加させることができる。これにより、電極部材17と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、電極部材17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。上記第3の発明によれば、接触拡大部21を設けたため、導通部19のフィルム部材11の突出部分15の一側面側の端部と電極部材17との間の接触面積を増加させることができる。このため、電極部材17と金属膜12との接触面積を増加させることができる。これにより、電極部材17と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、電極部材17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。上記第4の発明によれば、互いに隣り合う連通路20の端部の金属間に金属接続部21を設けたため、各連通路20内の金属を互いに電気的に接続することができる。これにより、電極部材17と各連通路20の金属との接触部分の電気抵抗を下げることができる。これにより、電極部材17と金属膜12との電気的な接触不良を防止することができる。特に、電極部材17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。上記第5の発明によれば、金属接続部21を電極部材17によって構成するようにしたため、フィルム部材11の端部に電極部材17を接続することのみによって、金属接続部21を形成することができる。つまり、簡易的に金属接続部21を形成することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。発明の実施形態1本発明の実施形態1について説明する。図1に本実施形態1に係るフィルムコンデンサ10を示す。このフィルムコンデンサ10は、金属化フィルム13と、メタリコン電極17と、巻芯図示なしとで構成されている。具体的には、フィルムコンデンサ10の形成では、まず、一対のフィルム1111のそれぞれの片面に金属膜12を蒸着させ、それらを上下2枚重ねにして金属化フィルム13を形成する。次に、金属化フィルム13を巻芯に巻回し、巻回した金属化フィルム13の幅方向図1の左右方向の両端にメタリコン電極1717を接続して形成している。このフィルムコンデンサ10は、インバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。上記金属化フィルム13は、一対のフィルム1111を上下に重ね合わせて形成されている。上記各フィルム11は、材質がPETポリエチレンテレフタラート、又はポリエチレンテレフタレートで構成され、厚さ4μmの帯状のフィルムである。尚、フィルム11の厚みは、例示であって、3~10μm程度に適宜形成することができる。このフィルム11は、本発明に係るフィルム部材を構成している。各フィルム11の片側の表面には、アルミニウムAlの金属膜12が蒸着形成されている。この金属膜12は、その膜厚が50Å~400Å程度に形成されている。尚、本実施形態1では、金属膜12としてアルミニウムを材料としたが、金属膜12の材料は、これに限られず、亜鉛等の金属材料を用いることができる。各フィルム11は、金属膜12とメタリコン電極17との接触を防ぐためのサイドマージン14が形成されている。このサイドマージン14は、フィルム11の片面の金属膜12の形成面のうち、該金属膜12が形成されておらず、フィルム11表面が外部に露出した領域をいう。サイドマージン14は、各フィルム11の金属膜12の形成面の幅方向の一端部に形成されている。サイドマージン14は、幅方向の端部で2~3mmの幅を有して形成されている。上記両フィルム1111は、互いを左右方向に1mm程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、図1における上側のフィルム11は、下側のフィルム11に対して左方向に1mm幅の突出部分15を有する一方、下側のフィルム11は、上側のフィルム11に対して右方向に1mm幅の突出部分15を有している。上記各フィルム11の突出部分15には、導通部19が設けられている。この導通部19については後述する。上記メタリコン電極1717は、フィルムコンデンサ10の電極を構成するものであって、本発明に係る電極部材を構成するものである。メタリコン電極1717は、上記金属膜12と電気的に接続されると共に、外部へ延びる接続端子となるものである。このメタリコン電極1717は、巻回させた金属化フィルム13の端部に、亜鉛Zn等の金属を溶融噴射することで形成されている。具体的には、両フィルム1111は、その幅方向の突出部分1515が、吹き付けられたメタリコン電極1717の内部に埋没することでメタリコン電極1717に固定支持されている。つまり、メタリコン電極1717が各フィルム1111の突出部分1515を上下方向から挟み込むことで、メタリコン電極1717と金属膜12との電気的な接触性を確保すると共に、該フィルム11を安定して固定支持している。上記導通部19は、フィルム11に形成された金属膜12と、メタリコン電極17との接触部分を増やすためのものであって、膜部21と孔部20を備えている。導通部19は、各フィルム11の突出部分15に設けられている。上記孔部20は、金属膜12を構成する金属を充填してメタリコン電極17と金属膜12とを電気的に接続させるためのものであって、本発明に係る連通路を構成している。孔部20は、各フィルム11の幅方向の端部のうちの突出部分15に、レーザ等を用いてフィルム11の厚さ方向に延びて形成された孔である。図2に示すように、孔部20は、その一端が金属膜12が形成されたフィルム11の上面本発明に係るフィルム部材の他側面に開口する一方、他端が金属膜12が形成されていないフィルム11の下面本発明に係るフィルム部材の一側面に開口している。そして、孔部20の内部には、金属膜12を構成する金属が充填されている。孔部20は、本実施形態1では、複数箇所形成されている。上記膜部21は、導通部19とメタリコン電極17との接触面積を拡大させるためのものであって、本発明に係る接触拡大部を構成している。膜部21は、金属膜12を構成する金属を孔部20の他端側の開口の周囲を覆うように設けることで、メタリコン電極17との接触面積を増やしている。また、膜部21を設けることで、複数の孔部20内の金属が膜部21を介して電気的に接続されることになる。具体的には、隣り合う孔部20の他端側の開口周辺の金属が膜部21を介して接続される。つまり、この膜部21は、本発明に係る金属接続部を構成している。-フィルムコンデンサ10の製造工程-次に、本実施形態1に係るフィルムコンデンサ10の製造工程について説明する。本製造工程では、まず、600mm幅の広幅長尺のロールフィルム原反18の各フィルム11の突出部分15となる位置に、レーザを用いて厚さ方向に複数の孔部20を形成する。次に、このロールフィルム原反18の片面にサイドマージン14を作成するためのマスク処理を行う。このマスク処理は、オイルマスク又はテープマスクを用いて行われる。次に、図3に示すように、ロールフィルム原反18の片面にアルミニウムAlを蒸着して金属膜12を形成する。このとき、孔部20の一端側図3ではロールフィルム原反18の上面側の金属膜12を構成する金属が、複数の孔部20内に進入し、孔部20の他端側図3ではロールフィルム原反18の下面側に流れる。その後、孔部20内の金属は、孔部20の他端側のロールフィルム原反18の表面に流れ出てアルミニウムAlの膜が形成される。この金属の膜が、膜部21を構成している。こうすることで、導通部19が形成される。そして、ロールフィルム原反18に30mm幅に形成されたスリット部分をカットすることでフィルム11が完成する。このフィルム11を2枚重ねにして巻回機にかけて巻回することで金属化フィルム13が完成する。最後に、巻回した金属化フィルム13の幅方向の両端に亜鉛等の金属を溶射してメタリコン電極1717を形成すればフィルムコンデンサ10が完成する。-実施形態1の効果-上記本実施形態1によれば、導通部19を備えたため、フィルム11を挟んだ金属膜12とメタリコン電極17とを電気的に接続することができる。このため、メタリコン電極17と金属膜12との接触面積を増加させることができる。これにより、メタリコン電極17と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、メタリコン電極17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。また、メタリコン電極17と金属膜12との接触代を十分に確保することができるため、図4に示すように、フィルム11を薄く形成しても、メタリコン電極17と金属膜12との接触面積を確実に増加させることができる。次に、フィルム11の突出部分15の下面と金属膜12との間に金属が充填された孔部20を設けるようにしたため、フィルム11を挟んだメタリコン電極17と金属膜12とを導通させることができる。このため、メタリコン電極17と金属膜12との接触面積を増加させることができる。これにより、メタリコン電極17と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、メタリコン電極17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。さらに、膜部21を設けたため、孔部20のフィルム11の上面側の端部の金属とメタリコン電極17との間の接触面積を増加させることができる。このため、メタリコン電極17と金属膜12との接触面積を増加させることができる。これにより、メタリコン電極17と金属膜12との電気的、又は機械的な接触不良を防止することができる。特に、メタリコン電極17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。また、互いに隣り合う孔部20の端部の金属間に膜部21を設けたため、各孔部20の金属を電気的に接続することができる。これにより、メタリコン電極17と各孔部20の金属との接触部分の電気抵抗を下げることができる。これにより、メタリコン電極17と金属膜12との電気的な接触不良を防止することができる。特に、メタリコン電極17と金属膜12との接触部分の発熱を確実に防止することができる。発明の実施形態2次に、図5に示すような本実施形態2に係るフィルムコンデンサ10について説明する。本実施形態2に係るフィルムコンデンサ10は、上記実施形態1のフィルムコンデンサ10に代えて一対のフィルム1111のそれぞれの両端に金属膜12を形成するようにしたものである。具体的には、図5に示すように、各フィルム11は、その両側の表面に金属膜12が形成されている。そして、一対のフィルム1111を重ね合わせて金属化フィルム13を形成している。各フィルム11は、金属膜12とメタリコン電極17との接触を防ぐためのサイドマージン14が形成されている。このサイドマージン14は、フィルム11の両面の金属膜12の形成面のうち、該金属膜12が形成されておらず、フィルム11表面が外部に露出した領域をいう。サイドマージン14は、各フィルム11の金属膜12の形成面の幅方向の一の端部に形成されている。サイドマージン14は、幅方向の端部で2~3mmの幅を有して形成されている。上記両フィルム1111は、互いを左右方向に1mm程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、図5における上側のフィルム11は、下側のフィルム11に対して左方向に1mm幅の突出部分15を有する一方、下側のフィルム11は、上側のフィルム11に対して右方向に1mm幅の突出部分15を有している。上記各フィルム11の突出部分15には、膜部21と孔部20とを備えた導通部19が設けられている。上記孔部20は、フィルム11の幅方向の端部のうちの突出部分15に、レーザ等を用いてフィルム11の厚さ方向に延びて形成された孔である。図5に示すように、孔部20は、その一端が金属膜12が形成された該フィルム11の上面本発明に係るフィルム部材の他側面に開口する一方、他端がフィルム11の下面本発明のフィルム部材の一側面のサイドマージン14が形成された領域に開口している。つまり、孔部20の他端は、フィルム11のサイドマージン14で、且つ突出部分15となる領域に開口している。そして、孔部20の内部には、金属膜12を構成する金属が充填されている。また、本実施形態2でも、孔部20は複数箇所形成されている。-フィルムコンデンサの製造工程-次に、本実施形態2に係るフィルムコンデンサ10の製造工程について説明する。本製造工程では、まず、600mm幅の広幅長尺のロールフィルム原反18の各フィルム11の突出部分15となる位置に、レーザを用いて厚さ方向に複数の孔部20を形成する。次に、このロールフィルム原反18の両面にサイドマージン14を作成するためのマスク処理を行う。このマスク処理は、オイルマスク又はテープマスクを用いて行われる。次に、図6に示すように、ロールフィルム原反18の両面にアルミニウムAlを蒸着して金属膜12を形成する。このとき、孔部20の一端側図6ではロールフィルム原反18の上面側の金属膜12を構成する金属が、複数の孔部20内に進入し、孔部20の他端側図6ではロールフィルム原反18の下面側に流れる。その後、孔部20内の金属は、孔部20の他端側のロールフィルム原反18の表面に流れ出てアルミニウムAlの膜が形成される。この金属の膜が、膜部21を構成している。こうすることで、導通部19が形成される。そして、ロールフィルム原反18に30mm幅に形成されたスリット部分をカットすることでフィルム11が完成する。このフィルム11を2枚重ねにして巻回機にかけて巻回することで金属化フィルム13が完成する。最後に、巻回した金属化フィルム13の幅方向の両端に亜鉛等の金属を溶射してメタリコン電極1717を形成すればフィルムコンデンサ10が完成する。その他の構成、作用効果は実施形態1と同様である。その他の実施形態本発明は、上記実施形態1又は2について、以下のような構成としてもよい。本実施形態1及び2では、金属膜12及び膜部21をアルミニウムで形成するようにしたが、本発明の構成はこれに限られず、その他の金属によって形成するようにしてもよい。また、メタリコン電極17を亜鉛で形成したが、メタリコン電極17は、その他の金属によって形成するようにしてもよい。また、本実施形態1及び2では、金属膜12を構成する金属によって膜部21を形成するようにしたが、本発明はこれに限られず、メタリコン電極17によって膜部21を形成するようにしてもよい。具体的には、複数の孔部20の他端の金属間を膜部21を介して接続するようにする。これによれば、膜部21をメタリコン電極17によって構成するようにしたため、フィルム11の端部にメタリコン電極17を接続することによって、本発明に係る金属接続部を形成することができる。つまり、簡易的に金属接続部を形成することができる。また、本実施形態1及び2では、少なくとも片面、又は両面に金属膜12が形成された一対のフィルム11を用いて金属化フィルム13を構成するようにしたが、本発明はこれに限られず、例えば両面に金属膜12が形成された一枚のフィルム11と、金属膜12を形成しないフィルムいわゆる合わせフィルムを重畳させて金属化フィルム13を構成するようにしてもよい。尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。