"発光ダイオードと、前記発光ダイオードに電力を供給する電力回路部と、前記発光ダイオードから生じる熱を放熱するための放熱部材とを備え、前記放熱部材は、板状の窒化ホウ素粒子を含有する熱伝導性シートからなり、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/mK以上であることを特徴とする、発光ダイオード装置。前記放熱部材が、前記発光ダイオードの下に密着状に配置されていることを特徴とする、請求項1に記載の発光ダイオード装置。前記放熱部材は、前記発光ダイオードから生じる熱を熱伝導するためのヒートスプレッダ、および/または、前記発光ダイオードから生じる熱を放熱するためのヒートシンクであることを特徴とする、請求項1または2に記載の発光ダイオード装置。前記放熱部材は、前記ヒートスプレッダおよび前記ヒートシンクの一体成形品であることを特徴とする、請求項3に記載の発光ダイオード装置。前記放熱部材は、前記発光ダイオードが発する光を反射するための反射板を兼ねていることを特徴とする、請求項1~4のいずれかに記載の発光ダイオード装置。しかし、非特許文献1の支持部材は、ダイカスト成形により成形されていることから、成形精度が粗いため、円板の上面とLEDの下面との間に隙間を生じ、LEDから生じる熱を、支持部材を介して効率よく放熱することができないという不具合がある。また、支持部材がアルミニウムからなるので、LED電球の軽量化を十分に図ることができないという不具合もある。本発明の目的は、発光ダイオードから生じる熱を効率よく放熱できるとともに、軽量化を図ることのできる発光ダイオード装置を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の発光ダイオード装置は、発光ダイオードと、前記発光ダイオードに電力を供給する電力回路部と、前記発光ダイオードから生じる熱を放熱するための放熱部材とを備え、前記放熱部材は、板状の窒化ホウ素粒子を含有する熱伝導性シートからなり、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/mK以上であることを特徴としている。また、本発明の発光ダイオード装置では、前記放熱部材が、前記発光ダイオードの下に密着状に配置されていることが好適である。また、本発明の発光ダイオード装置では、前記放熱部材は、前記発光ダイオードから生じる熱を熱伝導するためのヒートスプレッダ、および/または、前記発光ダイオードから生じる熱を放熱するためのヒートシンクであることが好適であり、また、前記放熱部材は、前記ヒートスプレッダおよび前記ヒートシンクの一体成形品であることが好適である。また、本発明の発光ダイオード装置では、前記放熱部材は、前記発光ダイオードが発光する光を反射するための反射板を兼ねていることが好適である。本発明の発光ダイオード装置では、放熱部材が、熱伝導性シートからなるので、発光ダイオードまたはその近傍の部材と広い接触面積で密着状に接触することができる。そのため、発光ダイオードから生じる熱を、放熱部材によって、熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向に沿って効率よく放熱することができる。その結果、発光効率の低下を防止することができる。また、放熱部材が、窒化ホウ素粒子を含有する熱伝導性シートからなるので、放熱部材、ひいては、発光ダイオード装置の軽量化を図ることができる。図1は、本発明の発光ダイオード装置の一実施形態放熱部材がヒートスプレッダである態様の断面図、図2は、熱伝導性シートの斜視図、図3は、熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図を示す。なお、図1において、紙面左右方向を左右方向、紙面上下方向を上下方向、紙面奥行方向を前後方向とし、以降の図面の方向は、上記した方向に準じる。図1において、この発光ダイオード装置1は、発光ダイオード2と、電力回路部3と、放熱部材4とを備えている。また、発光ダイオード装置1は、ヒートシンク5と、反射板12と、レンズ6とを備えている。発光ダイオード2は、発光ダイオード装置1の略中央に配置され、左右方向および前後方向に広がる正断面略矩形状に形成されている。発光ダイオード2としては、具体的には、主として、白色光を発光する白色発光ダイオード白色LEDなどが挙げられる。電力回路部3は、発光ダイオード2に電力を供給するために設けられ、発光ダイオード2の下側に配置され、具体的には、発光ダイオード2の下方に放熱部材4を挟んで配置されている。また、電力回路部3は、一次配線8および二次配線図示せずを備えており、一次配線8が、電源図示せずに接続されるプラグ9に接続される一方、図示しない二次配線が、放熱部材4の第1開口部7仮想線、後述に挿入されて発光ダイオード2に接続されている。放熱部材4は、熱伝導性シート11図2参照からなり、発光ダイオード2から生じる熱を熱伝導性シート11の面方向SDに沿って熱伝導して、放熱するためのヒートスプレッダ10である。ヒートスプレッダ10は、発光ダイオード2の下に設けられ、具体的には、発光ダイオード2の下面に密着状に配置されている。また、ヒートスプレッダ10は、左右方向および前後方向に沿う略円板形状に形成されている。つまり、ヒートスプレッダ10は、熱伝導性シート11を略円板形状に形成することにより、形成される。具体的には、熱伝導性シート11は、窒化ホウ素BN粒子を必須成分として含有し、さらに、例えば、樹脂成分を含有している。窒化ホウ素粒子は、板状あるいは鱗片状に形成されており、熱伝導性シート11において所定方向後述に配向された形態で分散されている。窒化ホウ素粒子は、長手方向長さ板の厚み方向に対する直交方向における最大長さの平均が、例えば、1~100μm、好ましくは、3~90μmである。また、窒化ホウ素粒子の長手方向長さの平均は、5μm以上、好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、20μm以上、とりわけ好ましくは、30μm以上、最も好ましくは、40μm以上であり、通常、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。また、窒化ホウ素粒子の厚み板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さの平均は、例えば、0.01~20μm、好ましくは、0.1~15μmである。また、窒化ホウ素粒子のアスペクト比長手方向長さ/厚みは、例えば、2~10000、好ましくは、10~5000である。そして、窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、20μm以上、とりわけ好ましくは、30μm以上、最も好ましくは、40μm以上であり、通常、100μm以下である。なお、光散乱法によって測定される平均粒子径は、動的光散乱式粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径が上記範囲に満たないと、熱伝導性シート11が脆くなり、取扱性が低下する場合がある。また、窒化ホウ素粒子の嵩密度JISK5101、見かけ密度は、例えば、0.3~1.5g/cm3、好ましくは、0.5~1.0g/cm3である。なお、窒化ホウ素粒子の比重は、例えば、2.1~2.3であり、具体的には、2.26程度である。また、窒化ホウ素粒子は、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。窒化ホウ素粒子の市販品としては、例えば、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製のPTシリーズ例えば、PT-110など、昭和電工社製のショービーエヌUHPシリーズ例えば、ショービーエヌUHP-1などなどが挙げられる。樹脂成分は、窒化ホウ素粒子を分散できるもの、つまり、窒化ホウ素粒子が分散される分散媒体マトリックスであって、例えば、熱硬化性樹脂成分、熱可塑性樹脂成分などの樹脂成分が挙げられる。熱硬化性樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィン例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体など、アクリル樹脂例えば、ポリメタクリル酸メチルなど、ポリ酢酸ビニル、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン-ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル-エチレン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、アクリロニトリル-スチレン共重合体などが挙げられる。これら樹脂成分は、単独使用または2種類以上併用することができる。熱硬化性樹脂成分のうち、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、常温において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態である。具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など、ノボラック型エポキシ樹脂例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂などなどの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレートトリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族型エポキシ樹脂、脂環族型エポキシ樹脂例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂など、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらエポキシ樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せ、さらに好ましくは、液状の芳香族系エポキシ樹脂および固形状の芳香族系エポキシ樹脂の組合せが挙げられる。そのような組合せとしては、具体的には、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の組合せ、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のビスフェノール型エポキシ樹脂の組合せが挙げられる。また、エポキシ樹脂として、好ましくは、半固形状のエポキシ樹脂の単独使用が挙げられ、さらに好ましくは、半固形状の芳香族系エポキシ樹脂の単独使用が挙げられる。そのようなエポキシ樹脂としては、具体的には、半固形状のフルオレン型エポキシ樹脂が挙げられる。液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せ、半固形状のエポキシ樹脂であれば、熱伝導性シート11の段差追従性後述を向上させることができる。また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、100~1000g/eqiv.、好ましくは、180~700g/eqiv.であり、軟化温度環球法が、例えば、80°C以下具体的には、20~80°C、好ましくは、70°C以下具体的には、25~70°Cである。また、エポキシ樹脂の80°Cにおける溶融粘度は、例えば、10~20,000mPas、好ましくは、50~15,000mPasでもある。エポキシ樹脂を2種以上併用する場合には、それらの混合物としての溶融粘度が、上記した範囲内に設定される。また、常温で固形状のエポキシ樹脂と、常温で液状のエポキシ樹脂とを併用する場合には、軟化温度が、例えば、45°C未満、好ましくは、35°C以下の第1エポキシ樹脂と、軟化温度が、例えば、45°C以上、好ましくは、55°C以上の第2エポキシ樹脂とを併有する。これにより、樹脂成分混合物の動粘度JISK7233に準拠、後述を所望の範囲に設定することができまた、熱伝導性シート11の段差追従性後述を向上させることができる。また、エポキシ樹脂には、例えば、硬化剤および硬化促進剤を含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤エポキシ樹脂硬化剤であって、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物などが挙げられる。また、上記の他に、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物なども挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、2-フェニルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族ポリアミン、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族ポリアミンなどが挙げられる。酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、4-メチル-ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、2-エチル-4-メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、2,4-ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、2-フェニル-4-メチルイミダゾリンなどが挙げられる。これら硬化剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。硬化剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、トリエチレンジアミン、トリ-2,4,6-ジメチルアミノメチルフェノールなどの3級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ-n-ブチルホスホニウム-o,o-ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、4級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物、例えば、それらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。エポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂100質量部に対して、例えば、0.5~50質量部、好ましくは、1~10質量部であり、硬化促進剤の配合割合は、例えば、0.1~10質量部、好ましくは、0.2~5質量部である。上記した硬化剤および/または硬化促進剤は、必要により、溶媒により溶解および/または分散された溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製して用いることができる。溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、N,N-ジメチルホルムアミドなどのアミド類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコール類など水系溶媒も挙げられる。溶媒として、好ましくは、有機溶媒、さらに好ましくは、ケトン類、アミド類が挙げられる。熱可塑性樹脂成分のうち、好ましくは、ポリオレフィンが挙げられる。ポリオレフィンとして、好ましくは、ポリエチレン、エチレン-プロピレン共重合体が挙げられる。ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。エチレン-プロピレン共重合体としては、例えば、エチレンおよびプロピレンの、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはグラフト共重合体などが挙げられる。これらポリオレフィンは、単独使用または2種以上併用することができる。また、ポリオレフィンの重量平均分子量および/または数平均分子量は、例えば、1000~10000である。また、ポリオレフィンは、単独使用または複数併用することができる。また、樹脂成分のJISK7233泡粘度計法に準拠する動粘度試験温度:25°C±0.5°C、溶媒:ブチルカルビトール、樹脂成分固形分濃度:40質量によって測定される動粘度は、例えば、0.22×10-4~2.00×10-4m2/s、好ましくは、0.3×10-4~1.9×10-4m2/s、さらに好ましくは、0.4×10-4~1.8×10-4m2/sである。また、上記の動粘度を、例えば、0.22×10-4~1.00×10-4m2/s、好ましくは、0.3×10-4~0.9×10-4m2/s、さらに好ましくは、0.4×10-4~0.8×10-4m2/sに設定することもできる。樹脂成分の動粘度が上記範囲を超える場合には、熱伝導性シート11に優れた柔軟性および段差追従性後述を付与することができない場合がある。一方、樹脂成分の動粘度が上記範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を所定方向に配向させることができない場合がある。なお、JISK7233泡粘度計法に準拠する動粘度試験では、樹脂成分サンプルにおける泡の上昇速度と、標準サンプル動粘度が既知における泡の上昇速度とを比較し、上昇速度が一致する標準サンプルの動粘度が、樹脂成分の動粘度であると判定することにより、樹脂成分の動粘度を測定する。なお、樹脂成分の比重は、例えば、1.0~1.5であり、このましくは、1.1~1.2である。そして、熱伝導性シート11において、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合固形分、つまり、樹脂成分および窒化ホウ素粒子の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率は、例えば、35体積以上、好ましくは、60体積以上、好ましくは、75体積以上、通常、例えば、95体積以下、好ましくは、90体積以下である。窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を熱伝導性シート11において所定方向に配向させることができない場合がある。一方、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲を超える場合には、熱伝導性シート11が脆くなり、取扱性および段差追従性後述が低下する場合がある。また、熱伝導性シート11を形成する各成分窒化ホウ素粒子および樹脂成分の総量固形分総量100質量部に対する窒化ホウ素粒子の質量基準の配合割合は、例えば、40~95質量部、好ましくは、65~90質量部であり、熱伝導性シート11を形成する各成分の総量100質量部に対する樹脂成分の質量基準の配合割合は、例えば、5~60質量部、好ましくは、10~35質量部である。なお、窒化ホウ素粒子の、樹脂成分100質量部に対する質量基準の配合割合は、例えば、60~1900質量部、好ましくは、185~900質量部でもある。また、2種のエポキシ樹脂第1エポキシ樹脂および第2エポキシ樹脂を併用する場合において、第1エポキシ樹脂の第2エポキシ樹脂に対する質量割合第1エポキシ樹脂の質量/第2エポキシ樹脂の質量は、各エポキシ樹脂第1エポキシ樹脂および第2エポキシ樹脂の軟化温度などに応じて適宜設定することができ、例えば、1/99~99/1、好ましくは、10/90~90/10である。なお、樹脂成分には、上記した各成分重合物の他に、例えば、ポリマー前駆体例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど、および/または、モノマーが含まれる。熱伝導性シート11の比重は、窒化ホウ素粒子、具体的には、窒化ホウ素粒子および樹脂成分が上記した割合で含有しているので、例えば、1.5~2.5、好ましくは、1.7~2.3、さらに好ましくは、1.9~2.1である。次に、熱伝導性シート11を製造する方法について、図2および図3を参照して説明する。この方法では、まず、上記した各成分を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、混合物を調製する。攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合するか、または、例えば、加熱により樹脂成分好ましくは、熱可塑性樹脂成分を溶融させることができる。溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した硬化剤および/または硬化促進剤が溶媒溶液および/または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および/または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、溶媒を除去する。溶媒を除去するには、例えば、室温にて、1~48時間放置するか、例えば、40~100°Cで、0.5~3時間加熱するか、または、例えば、0.001~50kPaの減圧雰囲気下で、20~60°Cで、0.5~3時間加熱する。加熱により樹脂成分を溶融させる場合には、加熱温度が、例えば、樹脂成分の軟化温度付近またはそれを超過する温度であって、具体的には、40~150°C、好ましくは、70~140°Cである。次いで、この方法では、得られた混合物を、熱プレスする。具体的には、図3aに示すように、混合物を、例えば、必要により、2枚の離型フィルム22を介して熱プレスすることにより、プレスシート1Aを得る。熱プレスの条件は、温度が、例えば、50~150°C、好ましくは、60~140°Cであり、圧力が、例えば、1~100MPa、好ましくは、5~50MPaであり、時間が、例えば、0.1~100分間、好ましくは、1~30分間である。さらに好ましくは、混合物を真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、1~100Pa、好ましくは、5~50Paであり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。熱プレスにおける温度、圧力および/または時間が、上記した範囲外にある場合には、熱伝導性シート11の空隙率P後述を所望の値に調整できない場合がある。熱プレスにより得られるプレスシート1Aの厚みは、例えば、50~1000μm、好ましくは、100~800μmである。次いで、この方法では、図3bに示すように、プレスシート1Aを、複数個例えば、4個に分割して、分割シート1Bを得る分割工程。プレスシート1Aの分割では、厚み方向に投影したときに複数個に分断されるように、プレスシート1Aをその厚み方向に沿って切断する。なお、プレスシート1Aは、各分割シート1Bが厚み方向に投影されたときに同一形状となるように、切断する。次いで、この方法では、図3cに示すように、各分割シート1Bを、厚み方向に積層して、積層シート1Cを得る積層工程。その後、この方法では、図3aに示すように、積層シート1Cを、熱プレス好ましくは、真空熱プレスする熱プレス工程。熱プレスの条件は、上記した混合物の熱プレスの条件と同様である。熱プレス後の積層シート1Cの厚みは、例えば、1mm以下、好ましくは、0.8mm以下、通常、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上である。その後、熱伝導性シート11において窒化ホウ素粒子15を樹脂成分16中に所定方向に効率的に配向させるべく、上記した分割工程図3b、積層工程図3cおよび熱プレス工程図3aの一連の工程を、繰り返し実施する。繰返回数は、特に限定されず、窒化ホウ素粒子の充填状態に応じて適宜設定することができ、例えば、1~10回、好ましくは、2~7回である。なお、上記した熱プレス工程図3aでは、例えば、複数のカレンダーロールなどによって、混合物および積層シート1Cを圧延することもできる。これにより、熱伝導性シート11を得ることができる。得られた熱伝導性シート11の厚みは、例えば、1mm以下、好ましくは、0.8mm以下、通常、例えば、0.05mm以上、好ましくは、0.1mm以上である。また、熱伝導性シート11における窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合固形分、つまり、樹脂成分および窒化ホウ素粒子の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率は、上記したように、例えば、35体積以上好ましくは、60体積以上、さらに好ましくは、75体積以上、通常、95体積以下好ましくは、90体積以下である。窒化ホウ素粒子の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子15を熱伝導性シート11において所定方向に配向させることができない場合がある。また、樹脂成分16が熱硬化性樹脂成分である場合には、例えば、上記した分割工程図3b、積層工程図3cおよび熱プレス工程図3aの一連の工程後、Bステージ状態の熱伝導性シート11として得る。そして、このようにして得られた熱伝導性シート11において、図2およびその部分拡大模式図に示すように、窒化ホウ素粒子15の長手方向LDが、熱伝導性シート11の厚み方向TDに交差直交する面方向SDに沿って配向している。また、窒化ホウ素粒子15の長手方向LDが熱伝導性シート11の面方向SDに成す角度の算術平均窒化ホウ素粒子15の熱伝導性シート11に対する配向角度αは、例えば、25度以下、好ましくは、20度以下であり、通常、0度以上である。なお、窒化ホウ素粒子15の熱伝導性シート11に対する配向角度αは、熱伝導性シート11を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡SEMで、200個以上の窒化ホウ素粒子15を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたSEM写真より、窒化ホウ素粒子15の長手方向LDの、熱伝導性シート11の面方向SD厚み方向TDに直交する方向に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。これにより、熱伝導性シート11の面方向SDの熱伝導率は、4W/mK以上、好ましくは、5W/mK以上、より好ましくは、10W/mK以上、さらに好ましくは、15W/mK以上、とりわけ好ましくは、25W/mK以上であり、通常、200W/mK以下である。また、熱伝導性シート11の面方向SDの熱伝導率は、樹脂成分16が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化の前後において、実質的に同一である。熱伝導性シート11の面方向SDの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向SDの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向SDの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。なお、熱伝導性シート11の面方向SDの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザーLFA-447型NETZSCH社製が用いられる。また、熱伝導性シート11の厚み方向TDの熱伝導率は、例えば、0.5~15W/mK、好ましくは、1~10W/mKである。なお、熱伝導性シート11の厚み方向TDの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはTWA法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、TC-9000アルバック理工社製が用いられ、TWA法では、ai-Phasemobileアイフェイズ社製が用いられる。これにより、熱伝導性シート11の面方向SDの熱伝導率の、熱伝導性シート11の厚み方向TDの熱伝導率に対する比面方向SDの熱伝導率/厚み方向TDの熱伝導率は、例えば、1.5以上、好ましくは、3以上、さらに好ましくは、4以上であり、通常、20以下である。また、熱伝導性シート11には、図2において図示しないが、例えば、空隙隙間が形成されている。熱伝導性シート11における空隙の割合、すなわち、空隙率Pは、窒化ホウ素粒子15の含有割合体積基準、さらには、窒化ホウ素粒子15および樹脂成分16の混合物の熱プレス図2aの温度、圧力および/または時間によって、調整することができ、具体的には、上記した熱プレス図2aの温度、圧力および/または時間を上記範囲内に設定することにより、調整することができる。熱伝導性シート11における空隙率Pは、例えば、30体積以下であり、好ましくは、10体積以下である。上記した空隙率Pは、例えば、まず、熱伝導性シート11を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡SEMで、200倍で観察して、像を得、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート11全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出することにより測定される。なお、熱伝導性シート11において、硬化後の空隙率P2は、硬化前の空隙率P1に対して、例えば、100以下、好ましくは、50以下である。空隙率PP1の測定には、樹脂成分16が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート11が用いられる。熱伝導性シート11の空隙率Pが上記した範囲内にあれば、熱伝導性シート11の段差追従性後述を向上させることができる。一方、熱伝導性シート11は、以下の初期接着力試験1において、被着体から脱落しない。つまり、熱伝導性シート11と被着体との仮固定状態が保持される。初期接着力試験1:熱伝導性シート11を水平方向に沿う被着体の上に加熱圧着して仮固定して、10分間放置した後、被着体を上下反転させる。被着体としては、例えば、ステンレス例えば、SUS304などまたは発光ダイオード2と同一材料からなる基板などが挙げられる。圧着は、例えば、シリコーン樹脂などの樹脂からなるスポンジロールを、熱伝導性シート11に対して押圧させながら、熱伝導性シート11の表面を転動させる。また、加熱圧着の温度は、樹脂成分16が熱硬化性樹脂成分例えば、エポキシ樹脂である場合には、例えば、80°Cである。一方、加熱圧着の温度は、樹脂成分16が熱可塑性樹脂成分例えば、ポリエチレンである場合には、例えば、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点に10~30°Cを加えた温度であり、好ましくは、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点に15~25°Cを加えた温度であり、さらに好ましくは、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点に20°Cを加えた温度であり、具体的には、120°Cつまり、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点が100°Cであり、その100°Cに20°Cを加えた温度である。熱伝導性シート11は、上記した初期接着力試験1において、被着体から脱落する場合、つまり、熱伝導性シート11と被着体との仮固定状態が保持されない場合には、熱伝導性シート11を被着体に確実に仮固定することができない場合がある。なお、樹脂成分16が熱硬化性樹脂成分である場合には、初期接着力試験1および初期接着力試験2後述に供される熱伝導性シート11は、未硬化の熱伝導性シート11であり、初期接着力試験1および初期接着力試験2における加熱圧着により、熱伝導性シート11は、Bステージ状態とされる。また、樹脂成分16が熱可塑性樹脂成分である場合には、初期接着力試験1および初期接着力試験2後述に供される熱伝導性シート11は、固体状の熱伝導性シート11であり、初期接着力試験1および初期接着力試験2における加熱圧着により、熱伝導性シート11は、軟化状態とされる。好ましくは、熱伝導性シート11は、上記した初期接着力試験1および以下の初期接着力試験2の両方において、被着体から脱落しない。つまり、熱伝導性シート11と被着体との仮固定状態が保持される。初期接着力試験2:熱伝導性シート11を水平方向に沿う被着体の上に加熱圧着して仮固定して、10分間放置した後、被着体を鉛直方向上下方向に沿うように配置する。初期接着力試験2の加熱圧着における温度は、上記した初期接着力試験1の加熱圧着における温度と同様である。なお、樹脂成分16が熱硬化性樹脂成分である場合には、初期接着力試験1に供される熱伝導性シート11は、未硬化の熱伝導性シート11であり、初期接着力試験1における加熱圧着により、熱伝導性シート11は、Bステージ状態とされる。また、樹脂成分16が熱可塑性樹脂成分である場合には、初期接着力試験1および初期接着力試験2後述に供される熱伝導性シート11は、固体状の熱伝導性シート11であり、初期接着力試験1および初期接着力試験2における加熱圧着により、熱伝導性シート11は、軟化状態とされる。また、熱伝導性シート11では、500nmの光に対する表面反射率Rが、例えば、70以上、好ましくは、75以上、さらに好ましくは、80以上であり、通常、100以下である。熱伝導性シート11の500nmの光に対する表面反射率Rは、硫酸バリウムの表面反射率を100としたときの百分率である。また、表面反射率Rは、分光光度計によって測定され、かかる分光光度計による測定は、積分球を用い、入射角が5度で実施される。熱伝導性シート11の表面反射率Rが、上記範囲に満たない場合には、後述する発光ダイオード2から発光される500nmの光を効率的に反射できない場合がある。なお、熱伝導性シート11において、樹脂成分16が熱硬化性樹脂成分である場合には、表面反射率Rは、硬化後の熱伝導性シート11の値である。また、熱伝導性シート11は、JISK5600-5-1の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で評価したときに、好ましくは、破断が観察されない。試験条件試験装置:タイプIマンドレル:直径10mm屈曲角度:90度以上熱伝導性シート11の厚み:0.3mmさらに好ましくは、熱伝導性シート11は、上記した試験条件において、屈曲角度を180度に設定したときでも、破断が観察されない。なお、樹脂成分16が熱硬化性樹脂成分である場合には、屈曲性試験に供される熱伝導性シート11は、半硬化Bステージ状態の熱伝導性シート11つまり、熱硬化前の熱伝導性シート11である。上記した屈曲角度での耐屈曲性試験において熱伝導性シート11に破断が観察される場合には、熱伝導性シート11に優れた柔軟性を付与することができない場合がある。また、この熱伝導性シート11は、JISK71712008年に準拠する3点曲げ試験において、下記の試験条件で評価したときに、例えば、破断が観察されない。試験条件試験片:サイズ20mm×15mm支点間距離:5mm試験速度:20mm/min圧子の押下速度曲げ角度:120度評価方法:上記試験条件で試験したときの、試験片の中央部におけるクラックなどの破断の有無を目視にて観察する。なお、3点曲げ試験には、樹脂成分16が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート11が用いられる。従って、この熱伝導性シート11は、上記した3点曲げ試験において破断が観察されないことから、段差追従性が優れている。なお、段差追従性とは、熱伝導性シート11を、段差のある設置対象に設けるときに、その段差に沿って密着するように追従する特性である。また、熱伝導性シート11には、例えば、文字、記号などのマークを付着させることができる。つまり、熱伝導性シート11は、マーク付着性に優れている。マーク付着性とは、上記したマークを熱伝導性シート11に確実に付着させることができる特性である。マークは、具体的には、印刷、または、刻印などによって熱伝導性シート11に付着塗布、定着または固着される。印刷として、例えば、インクジェット印刷、凸版印刷、凹版印刷、レーザー印刷などが挙げられる。なお、インクジェット印刷、凸版印刷または凹版印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのインク定着層を、熱伝導性シート11の表面印刷側面に設けることができる。また、レーザー印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのトナー定着層を、熱伝導性シート11の表面印刷側面に設けることができる。刻印としては、例えば、レーザー刻印、打刻などが挙げられる。ヒートシンク5は、発光ダイオード2から生じる熱を放熱するために設けられており、発光ダイオード2の下側において、下方に長く延びる正断面略半楕円形状に形成されている。具体的には、ヒートシンク5は、下方に向かって縮径する平断面略円環状に形成されている。ヒートシンク5は、電力回路部3を内部に収容し、発光ダイオード2および放熱部材4の表面が露出するように、放熱部材4と接合されている。具体的には、ヒートシンク5の上端部は、放熱部材4を囲むように、放熱部材4の周端部と接合されている。つまり、ヒートシンク5の上端部の内周面は、放熱部材4の外周面と接触している。なお、ヒートシンク5の下端部には、プラグ9が設けられている。プラグ9は、ヒートシンク5の下端部に形成される第2開口部図示せずを通過する一次配線8を介して電力回路部3と接続されている。ヒートシンク5は、例えば、アルミニウム、ステンレス、鉄、銅などの金属からなる。反射板12は、発光ダイオード2が発光する光を反射するために設けられ、平板シート状をなし、発光ダイオード2から露出する放熱部材4の上面に密着状に積層されている。反射板12は、光反射性物質を含有するセラミックス材料の焼結体などから形成されている。レンズ6は、略半球形状略ドーム形状をなし、上方に向かって縮径する平断面略円環状に形成されている。また、レンズ6の下端面は、レンズ6が発光ダイオード2および反射板12を覆うように、ヒートシンク5の上端面に設置され、図示しない公知の接着層図示せずを介して固定されている。また、レンズ6の下端部の内周面は、反射板12の外周面と接触している。レンズ6は、例えば、シリコーン樹脂などの透明樹脂から形成されている。そして、この発光ダイオード装置1を得るには、例えば、まず、ヒートシンク5内に、電力回路部3を図示しないフレームを介して固定し、その電力回路部3の上面に、半硬化Bステージ状態の熱伝導性シート11からなる放熱部材4を積層する。このとき、Bステージ状態とされた熱伝導性シート11は、柔軟性に優れているので、電力回路部3の上面に隙間なく密着する。また、熱伝導性シート11は、ヒートシンク5の上端部の内周面にも隙間なく密着する。なお、熱伝導性シート11は、外周面がヒートシンク5の上端部の内周面に接触する寸法で、かつ、中央に、図示しない二次配線が通過する第1開口部7が形成されるように、予め外形加工する。次いで、放熱部材4の上面に、発光ダイオード2および反射板12を積層する。発光ダイオード2は、図示しない二次配線と接続されるように、積層する。また、プラグ9を、一次配線8と接続するように、ヒートシンク5の下端部に設ける。このとき、発光ダイオード2および反射板12は、Bステージ状態の熱伝導性シート11の上面に隙間なく密着する。次いで、レンズ6を、ヒートシンク5の上端面に接着層を介して固定する。その後、放熱部材4を形成する熱伝導性シート11を熱硬化完全硬化させる。熱伝導性シート11を完全硬化させるための加熱条件は、加熱温度が、例えば、60~250°C、好ましくは、80~200°Cであり、加熱時間が、例えば、5~200分間である。完全硬化した熱伝導性シート11は、発光ダイオード2および反射板12の下面と、電力回路部3の上面と、ヒートシンク5の上端部の内周面とに、隙間なく接着する。これにより、発光ダイオード装置1を得る。そして、この発光ダイオード装置1では、発光ダイオード2が、電力回路部3から供給される電力によって発光する。このとき、放熱部材4は、熱伝導性シート11からなり、発光ダイオード2と広い接触面積で密着状に配置されるので、発光ダイオード2から生じる熱を、ヒートスプレッダ10である放熱部材4によって、熱伝導性シート11の面方向SDに沿って効率よく拡散することができる。また、この発光ダイオード装置1では、発光ダイオード2と放熱部材4との間に熱伝導性接着剤や熱伝導性グリースを別途充填する必要がなく、さらに、発光ダイオード2と放熱部材4とが密着しているので、それらの界面における熱抵抗が低減させることができ、そのため、作業性加工性よく、簡便に放熱性をより一層向上させることができる。そして、放熱部材4によって面方向SDに拡散される熱は、ヒートシンク5に熱伝導され、さらに、ヒートシンク5から放熱される。その結果、発光効率の低下を防止することができる。さらに、この発光ダイオード装置1では、放熱部材4が、窒化ホウ素粒子を含有する熱伝導性シート11からなるので、放熱部材4、ひいては、発光ダイオード装置1の軽量化を図ることができる。なお、上記した説明では、発光ダイオード2を、電力回路部3と第1開口部7を通過する図示しない二次配線によって接続しているが、例えば、図示しないが、放熱部材4の上面に配線パターンを形成し、かかる配線パターンを介して、電力回路部3と接続することもできる。その場合には、配線パターンを、完全硬化後の放熱部材4の上面に所定のパターンとして形成する。図4は、本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態放熱部材がヒートスプレッダおよびヒートシンクである態様の断面図、図5は、本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態ヒートスプレッダおよびヒートシンクが一体成形される態様の断面図、図6は、本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態ヒートスプレッダが反射板を兼ねる態様の断面図、図7は、本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態発光ダイオードが、並列配置され、放熱部材が、ヒートスプレッダである態様の断面図、図8は、本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態発光ダイオードが、並列配置され、放熱部材が、ヒートスプレッダおよびヒートシンクである態様、図9は、本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態発光ダイオードが、並列配置され、放熱部材が、ヒートスプレッダである態様、図10は、本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態放熱部材が、ヒートシンクである態様の断面図を示す。なお、以降の各図面において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、図9において、ヒートスプレッダ10および反射板12は、発光ダイオード2および筐体17の配置および形状を明確に現すために、省略される。上記した説明では、熱伝導性シート11からなる放熱部材4がヒートスプレッダ10であったが、例えば、図4~6に示すように、ヒートスプレッダ10およびヒートシンク5であってもよい。図4において、ヒートシンク5は、熱伝導性シート11からなる。ヒートシンク5は、熱伝導性シート11図2参照を、その面方向SDがヒートシンク5の周方向に沿うように巻回することにより、上記した形状に形成される。ヒートシンク5は、電力回路部3を収容する前に、Bステージ状態の熱伝導性シート11を上記した形状で用意し、その後、ヒートスプレッダ10のBステージ状態の熱伝導性シート11の熱硬化と同時に、熱硬化させる。また、例えば、図5および図6に示すように、ヒートスプレッダ10およびヒートシンク5を一体的に成形することもできる。図5および図6において、ヒートスプレッダ10は、円板部13および円筒部14を一体的に備えている。円板部13は、図1に示すヒートスプレッダ10と同一形状に形成されている。円筒部14は、円板部13の下面の径方向途中からヒートシンク5の内面の上下方向途中まで延びており、軸線が上下方向に沿うように形成されている。また、円筒部14は、上下方向に投影したときに、発光ダイオード2を囲むように配置されるとともに、電力回路部3の外周面に接触している。そして、これら円板部13および円筒部14とヒートシンク5とは、一体的に成形されている。なお、図5および図6において、それらの境界を、各部材が明確にとなるように便宜的に一点鎖線で示しているが、実際には、上記した境界は現れない。放熱部材4を形成するには、円筒部14、円板部13およびヒートシンク5を、Bステージ状態の熱伝導性シート11から一体的に成形し、その後、同時に完全硬化させる。このように、放熱部材4が、ヒートスプレッダ10およびヒートシンク5の一体成形品であるので、ヒートスプレッダ10およびヒートシンク5間に隙間が生じることを防止して、より優れた放熱性を得ることができる。また、上記した図1、図4および図5の説明では、反射板12を設けているが、例えば、図6に示すように、反射板12を設けることなく、ヒートスプレッダ10の円板部13が反射板を兼ねることもできる。すなわち、図6において、ヒートスプレッダ10を形成する熱伝導性シート11が、上記した表面反射率Rを有するので、円板部13が反射板の作用を奏することができる。そのため、発光ダイオード装置1の構成を簡易にすることができる。また、図7~図9に示すように、複数の発光ダイオード2を、前後方向に沿って並列配置させることもできる。図7aおよび図7bにおいて、発光ダイオード装置1は、複数の発光ダイオード2と、各発光ダイオード2に対応する電力回路部図示せずと、ヒートスプレッダ10である放熱部材4と、各発光ダイオード2に対応するレンズ6とを備えている。ヒートスプレッダ10は、前後方向に長く延びる平面視略矩形状に形成されている。発光ダイオード2は、ヒートスプレッダ10の上面に密着状に接触するように設けられ、前後方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。この発光ダイオード装置1では、とりわけ、各発光ダイオード2から生じる熱をヒートスプレッダ10が前後方向に沿って効率的に熱伝導することができる。図8において、発光ダイオード装置1は、図7の発光ダイオード装置1に、ヒートシンク5がさらに設けられたものである。図8aおよび図8bに示すように、ヒートシンク5は、ヒートスプレッダ10の下面全面に形成されており、上面が平坦状に形成され、下方に開放される断面略櫛形状に形成されている。この発光ダイオード装置1では、発光ダイオード2から生じる熱をヒートスプレッダ10が効率的に熱伝導し、さらに、かかる熱をヒートシンク5が効率的に放熱することができる。また、図9に示すように、放熱部材4であるヒートスプレッダ10を筐体17に沿って配置することもできる。図9aおよび図9bに示すように、この発光ダイオード装置1は、各発光ダイオード2を収容する筐体17と、筐体17の上面内面に積層されるヒートスプレッダ10と、発光ダイオード2と、反射板12と、レンズ6とを備えている。筐体17は、上側が開放される略箱状をなし、正断面略コ字形状に形成され、前後方向に整列配置されている。また、各筐体17は、底壁18および底壁18の周端部から外側に傾斜するように上方に延びる側壁19とを備えている。また、側壁19の前後方向両端部最前端部および最後端部を除く。は、互いに接触している。放熱部材4であるヒートスプレッダ10は、底壁18の上面および側壁19の内面に連続して積層されている。発光ダイオード2は、底壁18の上面に積層されるヒートスプレッダ10の上面に密着状に配置されている。反射板12は、発光ダイオード2の周囲に設けられ、側壁19の内面側面に積層されるヒートスプレッダ10の内面側面に積層されている。この発光ダイオード装置1を得るには、まず、上記した筐体17の上面に、Bステージ状態の熱伝導性シート11を積層し、次いで、発光ダイオード2および反射板12を熱伝導性シート11の上面に積層し、続いて、レンズ6を積層し、その後、熱伝導性シート11を熱硬化させる。なお、熱伝導性シート11は、柔軟であるため、筐体17の形状に合わせて、筐体17の内面に簡便に積層することができる。この発光ダイオード装置1では、発光ダイオード2から生じる熱をヒートスプレッダ10が熱伝導して、かかる熱を筐体17が放熱する。また、上記した上記した筐体17、ヒートスプレッダ10および反射板12に代えて、図10に示すように、放熱部材4であるヒートシンク5を用いることもできる。図10において、放熱部材4はヒートシンク5であって、かかるヒートシンク5は、発光ダイオード2の下面に配置される下側ヒートシンク20と、発光ダイオード2の周囲に配置され外側ヒートシンク21とから一体的に成形されている。下側ヒートシンク20は、その上面が、発光ダイオード2の下面と密着状に配置され、下方が開放される断面略櫛形状に形成されている。また、外側ヒートシンク21は、その内面が、上方に向かうに従って外側に傾斜するように形成されている。また、外側ヒートシンク21は、外側が開放される断面略櫛形状に形成されている。この発光ダイオード装置1では、発光ダイオード2から生じる熱をヒートシンク5が放熱する。以下に調製例および実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されない。熱伝導性シートの調製調製例1PT-110商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径光散乱法45μm、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製13.42gと、JER828商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、第1エポキシ樹脂、液状、エポキシ当量184~194g/eqiv.、軟化温度環球法25°C未満、溶融粘度80°C70mPas、ジャパンエポキシレジン社製1.0g、および、EPPN-501HY商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、第2エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量163~175g/eqiv.、軟化温度環球法57~63°C、日本化薬社製2.0gと、硬化剤キュアゾール2P4MHZ-PW商品名、四国化成社製の5質量メチルエチルケトン分散液3g固形分0.15gエポキシ樹脂であるJER828およびEPPN-501HYの総量に対して5質量とを配合して攪拌し、室温23°Cで1晩放置して、メチルエチルケトン硬化剤の分散媒を揮発させて、半固形状の混合物を調製した。なお、上記の配合において、硬化剤を除く固形分つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂との固形分の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率体積は、70体積であった。次いで、得られた混合物をシリコーン処理した2枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、80°C、10Paの雰囲気真空雰囲気下、5トンの荷重20MPaで、2分間、熱プレスすることにより、厚み0.3mmのプレスシートを得た図2a参照。その後、得られたプレスシートを、プレスシートの面方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得図2b参照、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た図2c参照。続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした図2a参照。次いで、上記した切断、積層および熱プレスの一連の操作図2参照を、4回繰り返して、厚み0.3mmの熱伝導性シートBステージ状態を得た図3参照。調製例2~16表1~表3の配合割合および製造条件に準拠して、調製例1と同様に処理することにより、熱伝導性シート調製例2~16を得た図3参照。発光ダイオード装置の作製実施例1調製例1により得られたBステージ状態の熱伝導性シートの中央に第1開口部を形成するとともに、上記した寸法に外形加工し、次いで、かかる熱伝導性シートを電力回路部の上面に密着状に積層し、その後、その熱伝導性シートの上面に発光ダイオードおよび反射板を密着状に積層し、また、電力回路部および発光ダイオードを、第1開口部を通過する二次配線を介して接続した。その後、150°Cで、120分間加熱して、熱伝導性シートを熱硬化完全硬化させることにより、熱伝導性シートからなり、放熱部材であるヒートスプレッダを形成した。このヒートスプレッダは、発光ダイオードおよび反射板と、電力回路部とに接着した図1参照。実施例2~16調製例1の熱伝導性シートに代えて、調製例2~16の熱伝導性シートをそれぞれ用いた以外は、実施例1と同様にして処理して、熱伝導性シートからなるヒートスプレッダ実施例2~16を形成した。実施例2~16のいずれのヒートスプレッダについても、発光ダイオードおよび反射板と、電力回路部とに接着した図1参照。評価1.熱伝導率調製例1~16の熱伝導性シートについて、熱伝導率を測定した。すなわち、面方向SDにおける熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザーLFA-447型NETZSCH社製を用いるパルス加熱法により測定した。その結果を表1~表3に示す。2.放熱性実施例1~16の発光ダイオード装置を動作させて、ヒートスプレッダの表面温度を赤外線カメラで測定したところ、実施例1~16は、温度上昇が抑制されたことが確認された。従って、実施例1~16の放熱部材の放熱性が優れていることが確認された。3.比重調製例1~16の熱伝導性シートについて、比重を測定した。その結果を表1~表3に示す。いずれの熱伝導性シートについても、比重は1.6~2.1の範囲内にあり、比重が2.7のアルミニウムに比べて、小さく、そのため、軽量化されていることが確認された。4.初期接着力試験4-1.ノートパソコン用実装基板に対する初期接着力試験調製例1~16の未硬化熱伝導性シートについて、複数の電子部品が実装されたノートパソコン用実装基板に対する初期接着力試験1および2を実施した。すなわち、熱伝導性シートを水平方向に沿うノートパソコン用実装基板の表面電子部品が実装される側に、シリコーン樹脂からなるスポンジロールを用いて、80°C調製例1~9および調製例11~16または120°C調製例10で加熱圧着して仮固定して、10分間放置した後、ノートパソコン用実装基板を上下方向に沿うように設置した初期接着力試験2。続いて、ノートパソコン用実装基板を、熱伝導性シートが下側を指向するようにつまり、仮固定直後の状態から上下反転するように設置した初期接着力試験1。そして、上記した初期接着力試験1および初期接着力試験2において、熱伝導性シートを下記の基準に従って評価した。その結果を、表1~表3に示す。<基準>○:熱伝導性シートがノートパソコン用実装基板から脱落しなかったことを確認した。×:熱伝導性シートがノートパソコン用実装基板から脱落したことを確認した。4-2.ステンレス基板に対する初期接着力試験調製例1~16の未硬化の熱伝導性シートについて、ステンレス基板SUS304製に対する初期接着力試験1および2を、上記と同様にして実施した。そして、上記した初期接着力試験1および初期接着力試験2において、熱熱伝導性シートを下記の基準に従って評価した。その結果を、表1~表3に示す。<基準>○:熱伝導性シートがステンレス基板から脱落しなかったことを確認した。×:熱伝導性シートがステンレス基板から脱落したことを確認した。5.反射率調製例1~16の熱伝導性シートの500nmの光に対する表面反射率Rを測定した。すなわち、表面反射率Rは、分光光度計U4100、日立ハイテク社製を用いて、入射角5度で測定した。また、熱伝導性シートの表面反射率Rは、積分球を用いて、硫酸バリウム粉末の反射率を表面反射率の基準つまり、100として、測定した。その結果を表1~表3に示す。6.空隙率P調製例1~16の未硬化の熱伝導性シートの空隙率P1を下記の測定方法により測定した。空隙率の測定方法:まず、熱伝導性シートを厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャーCPにより切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡SEMで、200倍で観察して、像を得た。その後、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出した。その結果を表1~表3に示す。7.段差追従性3点曲げ試験調製例1~16の未硬化の熱伝導性シートについて、下記試験条件における3点曲げ試験を、JISK71712008年に準拠して、実施することにより、段差追従性を下記の評価基準に従って評価した。その結果を表1~表3に示す。試験条件試験片:サイズ20mm×15mm支点間距離:5mm試験速度:20mm/min圧子の押下速度曲げ角度:120度評価基準◎:破断が全く観察されなかった。○:破断がほとんど観察されなかった。×:破断が明確に観察された。8.印刷マーク視認性印刷マーク付着性:インクジェット印刷またはレーザー印刷によるマーク付着性調製例1~16の未硬化の熱伝導性シートに、インクジェット印刷およびレーザー印刷によって、マークを印刷し、かかるマークを観察した。その結果、調製例1~16の熱伝導性シートのいずれについても、インクジェット印刷およびレーザー印刷の両方によるマークを良好に視認することができ、印刷マーク付着性が良好であることを確認した。表1~表3における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、g数を示す。なお、表1~表3の窒化ホウ素粒子の欄において、上段の数値は、窒化ホウ素粒子の配合質量gであり、中段の数値は、熱伝導性シートにおいて硬化剤を除く固形分つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂またはポリエチレンとの固形分の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率体積であり、下段の数値は、熱伝導性シートの固形分つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂および硬化剤との固形分の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率体積である。また、表1~表3の各成分中、※印を付した成分について、以下にその詳細を記載する。PT-110※1:商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径光散乱法45μm、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製UHP-1※2:商品名:ショービーエヌUHP-1、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径光散乱法9μm、昭和電工社製エポキシ樹脂A※3:オグソールEG商品名、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂、半固形状、エポキシ当量294g/eqiv.、軟化温度環球法47°C、溶融粘度80°C1360mPas、大阪ガスケミカル社製エポキシ樹脂B※4:JER828商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状、エポキシ当量184~194g/eqiv.、軟化温度環球法25°C未満、溶融粘度80°C70mPas、ジャパンエポキシレジン社製エポキシ樹脂C※5:JER1002商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量600~700g/eqiv.、軟化温度環球法78°C、溶融粘度80°C10000mPas以上測定限界以上、ジャパンエポキシレジン社製エポキシ樹脂D※6:EPPN-501HY商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量163~175g/eqiv.、軟化温度環球法57~63°C、日本化薬社製硬化剤※7:キュアゾール2PZ商品名、四国化成社製の5質量メチルエチルケトン溶液硬化剤※8:キュアゾール2P4MHZ-PW商品名、四国化成社製の5質量メチルエチルケトン分散液ポリエチレン※9:低密度ポリエチレン、重量平均分子量Mw4000、数平均分子量Mn1700、融点100°C~105°C、Aldrich社製"