"下記式1:式中、E1、E2及びE3は、それぞれ独立して下記式2又は式3で表される有機基を表し、R1、R2及びR3は、それぞれ独立して分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基又はオキシアルキレン基を表す。式中、R4は水素原子又はメチル基を表す。で表されるエポキシ化合物、及び酸発生剤を含む硬化性組成物。前記式1中、E1、E2、及びE3がそれぞれ前記式2で表される有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基又はオキシアルキレン基であり、E1、E2及びE3がそれぞれ前記式3で表される有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基である請求項1に記載の硬化性組成物。前記式1中、のR1、R2及びR3がそれぞれ炭素原子数2乃至4のアルキレン基であり、E1、E2及びE3がそれぞれ前記式2で表される有機基である請求項2に記載の硬化性組成物。前記酸発生剤が光酸発生剤又は熱酸発生剤である請求項1乃至請求項3に記載の硬化性組成物。前記酸発生剤がオニウム塩である請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の硬化性組成物。前記酸発生剤がスルホニウム塩化合物又はヨードニウム塩化合物である請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の硬化性組成物。前記式1で表されるエポキシ化合物Aに加えて、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つAとは異なる構造を有するエポキシ化合物Bを更に含有する請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の硬化性組成物。前記エポキシ化合物Bが下記式4又は式5:式中、n及びmは2乃至5の整数であり、Tは2乃至5価の有機基を表し且つ該有機基は置換されていても良い、炭素原子数1乃至12のアルキレン基、炭素原子数1乃至12のオキシアルキレン基、炭素原子数6乃至20のアリーレン基、炭素原子数6乃至20のオキシアリーレン基、トリアジントリオン環から水素原子1乃至3個を除いた残基、オキシカルボニル基又はそれらの組み合わせである。で表される化合物である請求項7に記載の硬化性組成物。前記エポキシ化合物に対して前記酸発生剤を0.1乃至20質量の割合で含有する請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の硬化性組成物。液状エポキシ樹脂はそのハンドリングの良さ、結晶化による粘度上昇等製造上のトラブルが少ないなどの特徴からポッティング、コーティング、キャスティングなどに用いられている。ところで、昨今、特に電気電子分野において回路の高集積化や鉛フリーはんだの使用等において使用されるエポキシ樹脂硬化物に要求される特性が厳しくなってきている。しかし、従来の液状エポキシ樹脂では上記特性を満足させることは厳しくなってきている。そこで、高耐熱性等の優れた物性を有する硬化物を与えることが可能な結晶性の多官能エポキシ樹脂を液状化させ、使用する用途範囲を広げる要求が高まっている。そして、該液状エポキシ樹脂を光硬化や熱硬化させる要求がある。本発明者らは、鋭意検討した結果、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂と、酸発生剤を含む硬化性組成物を光硬化又は熱硬化させると、優れた機械的特性と優れた光学特性とを両立できる硬化物を形成できることを見出し本発明を完成した。すなわち、本発明は、光半導体向け透明封止材、例えばLED発光素子等の透明封止材に用いるために液状でのハンドリングの良さを維持し、且つ光硬化や熱硬化により高い透明性や高い曲げ強度を兼ね備えた硬化物性を有する硬化物を形成することが可能な硬化性組成物を提供しようとするものである。本発明は第1観点として、下記式1:式中、E1、E2及びE3は、それぞれ独立して下記式2又は式3で表される有機基を表し、R1、R2及びR3は、それぞれ独立して分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基又はオキシアルキレン基を表す。式中、R4は水素原子又はメチル基を表す。で表されるエポキシ化合物、及び酸発生剤を含む硬化性組成物、第2観点として、前記式1中、E1、E2、及びE3がそれぞれ前記式2で表される有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基又はオキシアルキレン基であり、E1、E2及びE3がそれぞれ前記式3で表される有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基である第1観点に記載の硬化性組成物、第3観点として、前記式1中、のR1、R2及びR3がそれぞれ炭素原子数2乃至4のアルキレン基であり、E1、E2及びE3がそれぞれ前記式2で表される有機基である第2観点に記載の硬化性組成物、第4観点として、前記酸発生剤が光酸発生剤又は熱酸発生剤である第1観点乃至第3観点に記載の硬化性組成物、第5観点として、前記酸発生剤がオニウム塩である第1観点乃至第4観点のいずれか1項に記載の硬化性組成物、第6観点として、前記酸発生剤がスルホニウム塩化合物又はヨードニウム塩化合物である第1観点乃至第4観点のいずれか1項に記載の硬化性組成物、第7観点として、前記式1で表されるエポキシ化合物Aに加えて、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つAとは異なる構造を有するエポキシ化合物Bを更に含有する第1観点乃至第6観点のいずれか1項に記載の硬化性組成物、第8観点として、前記エポキシ化合物Bが下記式4又は式5:式中、n及びmは2乃至5の整数であり、Tは2乃至5価の有機基を表し且つ該有機基は置換されていても良い、炭素原子数1乃至12のアルキレン基、炭素原子数1乃至12のオキシアルキレン基、炭素原子数6乃至20のアリーレン基、炭素原子数6乃至20のオキシアリーレン基、トリアジントリオン環から水素原子1乃至3個を除いた残基、オキシカルボニル基又はそれらの組み合わせである。で表される化合物である第7観点に記載の硬化性組成物、及び第9観点として、前記エポキシ化合物に対して前記酸発生剤を0.1乃至20質量の割合で含有する第1観点乃至第8観点のいずれか1項に記載の硬化性組成物である。本発明では、長鎖アルキレン基を有する液状エポキシ化合物を光酸発生剤又は熱酸発生剤を用いて光硬化又は熱硬化させるものである。したがって、光酸発生剤又は熱酸発生剤を用いることにより、通常用いられるエポキシ樹脂の硬化剤例えばアミンや酸無水物を用いないか又はそれらを用いたとしても極端にそれらの含有量が少ないため、本発明の硬化性組成物は保存安定性が良好である。また、本発明の硬化性組成物に含まれるエポキシ化合物は、光カチオン重合性を有するため、従来の液状エポキシ化合物例えばエポキシシクロヘキシル環を有する脂環式エポキシ化合物よりも高い硬化速度を有する。したがって、本発明の硬化性組成物は硬化速度が速いため酸発生剤添加量の低減や、弱酸系酸発生剤の使用が可能である。なお、UV照射後も酸発生剤による酸活性種が残存することがあるため、酸発生剤の使用量を低減させることは、金属腐食防止の上で重要である。また、本発明の硬化性組成物は硬化速度が速いため、厚膜硬化が可能である。さらに、本発明の硬化性組成物は、光硬化により硬化させることが可能なため、熱に弱い材料機材の作製に好適である。また、本発明の硬化性組成物から形成された硬化物は速硬性、透明性、硬化収縮が小さい等の特徴を持ち電子部品、光学部品、精密機構部品の被覆や接着に用いることができる。本発明は上記式1で表されるエポキシ化合物及び酸発生剤を含む硬化性組成物である。また、本発明は上記式1で表されるエポキシ化合物及び酸発生剤以外に、更に必要により、溶剤、他のエポキシ化合物、硬化剤、界面活性剤及び密着促進剤等も含むことができる。さらに、本発明は上記式1で表されるエポキシ化合物Aと、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つAとは異なる構造を有するエポキシ化合物Bとを、質量比A/ABが1質量、又は1.5質量以上、又は50乃至100質量となる割合で含有する硬化性組成物である。この質量比A/ABは100質量、すなわち本発明に用いられるエポキシ化合物は、前記エポキシ化合物Aを単独で用いることが可能であるが、製造コスト的な観点から、前記エポキシ化合物Bと混合したエポキシ化合物とすることができる。ところで、従来から用いられているトリス--イソシアヌレートは、トリアジントリオン骨格に起因する耐熱性、耐候性、耐光性、可視光に対する透明性等に優れたエポキシ化合物である。しかし、硬化温度に依存して硬化物の物性が変化するという現象がある。これはトリス-2,3-エポキシプロピル-イソシアヌレートが剛直なトリアジントリオン骨格を持ち、かつエピクロルヒドリンが直接にトリアジントリオン骨格に置換した側鎖炭素数3個の3官能エポキシ化合物であるため、硬化反応時の末端エポキシ基の熱運動が制限され、未反応エポキシ基、及び未反応硬化剤が残存し易いためと推測される。また、3個のエポキシ基のうち2個が硬化反応して架橋すると、トリス-2,3-エポキシプロピル-イソシアヌレートは架橋点間距離の短い架橋構造の中に固定されるために、残りの3個目の未反応エポキシ基の熱運動はさらに制限され、硬化反応は起こり難くなると推定される。これは硬化温度をより高めると未反応エポキシ基の硬化反応が進み更に架橋密度が増加するため、ガラス転移温度が大きく上昇することが知られている。これに対し、本発明ではトリアジントリオン環に置換したエポキシ基との間の側鎖を長くすることによって、性状的には分子間水素結合の減少によるトリアジンスタッキング障害が発生し液状化が達成される。これらのエポキシ化合物の硬化物はエポキシ基の硬化反応の完結性を向上させることによって、ガラス転移温度の安定化が計られ、それによって加熱環境においても架橋密度が安定であり強靱性を維持できること、またエポキシ基の硬化反応が硬化初期に完結しているため曲げ強度、弾性率が安定することが挙げられる。また、長鎖アルキレン基を介したエポキシ環がトリアジントリオン環上の窒素原子に結合した化合物を光硬化又は熱硬化させたエポキシ樹脂は、該化合物に3つの長鎖アルキレン基を介したエポキシ環を有した場合よりも、長鎖アルキレン基を介したエポキシ環がエポキシ前駆体例えばアリル基であった時に優れた硬化強度を有する場合がある。上記の長鎖アルキレン基を介したエポキシ環は自由度が大きく、反応性が高いためエポキシ基がすべて反応に関与したため靱性の高い硬化物に変化したためと考えられる。ところが、用途によっては全てグリシジル基の2乃至15モルエポキシ純度として85乃至98モルをエポキシ前駆体例えばアリル基とすることで、3次元架橋の抑制が起こり強度の向上が図られ、また、アリル基同士の重合反応による架橋が行われた場合は、エポキシ基同士による環形成の架橋よりも強固な結合を生じ強度の向上が図られると考えられる。本発明の硬化性組成物における固形分の割合は、1乃至100質量、又は5乃至100質量、又は50乃至100質量、又は80乃至100質量である。ここで、固形分とは硬化性組成物の全成分から溶剤を除去した残りの成分である。本発明では液状エポキシ化合物を用い、それに酸発生剤を混合するために基本的に溶剤を用いる必要はないが、必要により溶剤を添加することは可能である。例えば、酸発生剤が固体であり、酸発生剤を炭酸プロピレン等の溶剤に溶解し液状エポキシ化合物と混合して硬化性組成物を製造することができる。また、液状エポキシ化合物に酸発生剤を溶解させる場合でも、得られる硬化性組成物の粘度調整のために一般的な溶剤を添加することができる。本発明の硬化性組成物におけるエポキシ化合物Aの含有量、又はエポキシ化合物A及びBの含有量は、該硬化性組成物の固形分中の含有量に基づいて、8乃至99.9質量、好ましくは40乃至99質量、更に好ましくは70乃至99質量である。また、本発明の硬化性組成物における酸発生剤の含有量は、該硬化性組成物の固形分中の含有量に基づいて、0.1乃至20質量、又は0.1乃至10質量である。本発明の硬化性組成物は、酸発生剤をエポキシ化合物に対して0.1乃至20質量、又は0.1乃至10質量の割合で含有することができる。上記式1において、R1、R2及びR3はそれぞれ独立して分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基又はオキシアルキレン基である。前記分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基としては、例えばエチレン基、n-プロピレン基、イソプロピレン基、シクロプロピレン基、n-ブチレン基、イソブチレン基、sec-ブチレン基、tert-ブチレン基、シクロブチレン基、1-メチル-シクロプロピレン基、2-メチル-シクロプロピレン基、n-ペンチレン基、1-メチル-n-ブチレン基、2-メチル-n-ブチレン基、3-メチル-n-ブチレン基、1,1-ジメチル-n-プロピレン基、1,2-ジメチル-n-プロピレン基、2,2-ジメチル-n-プロピレン基、1-エチル-n-プロピレン基、シクロペンチレン基、1-メチル-シクロブチレン基、2-メチル-シクロブチレン基、3-メチル-シクロブチレン基、1,2-ジメチル-シクロプロピレン基、2,3-ジメチル-シクロプロピレン基、1-エチル-シクロプロピレン基、2-エチル-シクロプロピレン基、n-ヘキシレン基、1-メチル-n-ペンチレン基、2-メチル-n-ペンチレン基、3-メチル-n-ペンチレン基、4-メチル-n-ペンチレン基、1,1-ジメチル-n-ブチレン基、1,2-ジメチル-n-ブチレン基、1,3-ジメチル-n-ブチレン基、2,2-ジメチル-n-ブチレン基、2,3-ジメチル-n-ブチレン基、3,3-ジメチル-n-ブチレン基、1-エチル-n-ブチレン基、2-エチル-n-ブチレン基、1,1,2-トリメチル-n-プロピレン基、1,2,2-トリメチル-n-プロピレン基、1-エチル-1-メチル-n-プロピレン基、1-エチル-2-メチル-n-プロピレン基、シクロヘキシレン基、1-メチル-シクロペンチレン基、2-メチル-シクロペンチレン基、3-メチル-シクロペンチレン基、1-エチル-シクロブチレン基、2-エチル-シクロブチレン基、3-エチル-シクロブチレン基、1,2-ジメチル-シクロブチレン基、1,3-ジメチル-シクロブチレン基、2,2-ジメチル-シクロブチレン基、2,3-ジメチル-シクロブチレン基、2,4-ジメチル-シクロブチレン基、3,3-ジメチル-シクロブチレン基、1-n-プロピル-シクロプロピレン基、2-n-プロピル-シクロプロピレン基、1-イソプロピル-シクロプロピレン基、2-イソプロピル-シクロプロピレン基、1,2,2-トリメチル-シクロプロピレン基、1,2,3-トリメチル-シクロプロピレン基、2,2,3-トリメチル-シクロプロピレン基、1-エチル-2-メチル-シクロプロピレン基、2-エチル-1-メチル-シクロプロピレン基、2-エチル-2-メチル-シクロプロピレン基及び2-エチル-3-メチル-シクロプロピレン基等が挙げられる。特に炭素原子数2乃至4のアルキレン基が好ましい。前記分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のオキシアルキレン基としては、例えば、オキシエチレン基、オキシn-プロピレン基、オキシイソプロピレン基、オキシシクロプロピレン基、オキシn-ブチレン基、オキシイソブチレン基、オキシsec-ブチレン基、オキシtert-ブチレン基、オキシシクロブチレン基、オキシ1-メチル-シクロプロピレン基、オキシ2-メチル-シクロプロピレン基、オキシn-ペンチレン基、オキシ1-メチル-n-ブチレン基、オキシ2-メチル-n-ブチレン基、オキシ3-メチル-n-ブチレン基、オキシ1,1-ジメチル-n-プロピレン基、オキシ1,2-ジメチル-n-プロピレン基、オキシ2,2-ジメチル-n-プロピレン基、オキシ1-エチル-n-プロピレン基、オキシシクロペンチレン基、オキシ1-メチル-シクロブチレン基、オキシ2-メチル-シクロブチレン基、オキシ3-メチル-シクロブチレン基、オキシ1,2-ジメチル-シクロプロピレン基、オキシ2,3-ジメチル-シクロプロピレン基、オキシ1-エチル-シクロプロピレン基、オキシ2-エチル-シクロプロピレン基、オキシn-ヘキシレン基、オキシ1-メチル-n-ペンチレン基、オキシ2-メチル-n-ペンチレン基、オキシ3-メチル-n-ペンチレン基、オキシ4-メチル-n-ペンチレン基、オキシ1,1-ジメチル-n-ブチレン基、オキシ1,2-ジメチル-n-ブチレン基、オキシ1,3-ジメチル-n-ブチレン基、オキシ2,2-ジメチル-n-ブチレン基、オキシ2,3-ジメチル-n-ブチレン基、オキシ3,3-ジメチル-n-ブチレン基、オキシ1-エチル-n-ブチレン基、オキシ2-エチル-n-ブチレン基、オキシ1,1,2-トリメチル-n-プロピレン基、オキシ1,2,2-トリメチル-n-プロピレン基、オキシ1-エチル-1-メチル-n-プロピレン基、オキシ1-エチル-2-メチル-n-プロピレン基、オキシシクロヘキシレン基、オキシ1-メチル-シクロペンチレン基、オキシ2-メチル-シクロペンチレン基、オキシ3-メチル-シクロペンチレン基、オキシ1-エチル-シクロブチレン基、オキシ2-エチル-シクロブチレン基、オキシ3-エチル-シクロブチレン基、オキシ1,2-ジメチル-シクロブチレン基、オキシ1,3-ジメチル-シクロブチレン基、オキシ2,2-ジメチル-シクロブチレン基、オキシ2,3-ジメチル-シクロブチレン基、オキシ2,4-ジメチル-シクロブチレン基、オキシ3,3-ジメチル-シクロブチレン基、オキシ1-n-プロピル-シクロプロピレン基、オキシ2-n-プロピル-シクロプロピレン基、オキシ1-イソプロピル-シクロプロピレン基、オキシ2-イソプロピル-シクロプロピレン基、オキシ1,2,2-トリメチル-シクロプロピレン基、オキシ1,2,3-トリメチル-シクロプロピレン基、オキシ2,2,3-トリメチル-シクロプロピレン基、オキシ1-エチル-2-メチル-シクロプロピレン基、オキシ2-エチル-1-メチル-シクロプロピレン基、オキシ2-エチル-2-メチル-シクロプロピレン基及びオキシ2-エチル-3-メチル-シクロプロピレン基等が挙げられる。特に、オキシエチレン基及びオキシイソプロピレン基が好ましい。上記式1において、E1、E2及びE3はそれぞれ独立して上記式2で表される有機基又は式3で表される有機基である。そして、式2で表される有機基の割合が、E1とE2とE3の合計モル数に対して67乃至100モル、好ましくは90乃至100モルであり、残部が下記式6:式中、R4は水素原子又はメチル基を表す。で表される有機基である式1を用いることもできる。上記式2において、R4は水素原子又はメチル基を表す。上記式1において、E1、E2、及びE3がそれぞれ上記式2で表される有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基又はオキシアルキレン基が好ましく、E1、E2及びE3がそれぞれ上記式3で表される有機基を表す場合は、R1、R2及びR3は、それぞれ分岐を有していても良い炭素原子数2乃至6のアルキレン基が好ましい。また、上記式1において、R1、R2及びR3は炭素原子数2乃至6のアルキレン基であり、好ましくは炭素原子数2乃至4のアルキレン基であり、特に好ましくは炭素原子数2乃至3のアルキレン基エチレン基、n-プロピレンである。E1、E2及びE3は上記式2で表される有機基であり、上記R4が水素原子である有機基が好ましい。上記式1で表されるエポキシ化合物としては、例えば、下記式1-1乃至式1-12で表される化合物は好ましい。本発明に用いられる上記式1で表されるエポキシ化合物は、上記式1-1を例示すれば以下の方法で得ることができる。上記反応では、イソシアヌール酸を水酸化ナトリウムでイソシアヌール酸Na塩に変換する。この反応は、水溶媒中で、0乃至100°C、1乃至10時間で行うことができる。更にイソシアヌール酸Na塩とハロゲン化アルケンを反応させて、アルケン置換イソシアヌール酸を得る。この反応は例えばDMFジメチルホルムアミド溶媒中で、0乃至150°C、1乃至10時間で行うことができる。式中のXはハロゲン原子を表し、ハロゲン化アルケンとしては、モノブロモアルケンやモノクロロアルケンを用いることができる。そして、アルケン置換イソシアヌール酸を過酸で酸化してエポキシ化合物を得ることができる。ここで過酸としては、例えば、メタクロロ過安息香酸、過酢酸、過酸化水素-タングステン酸等を用いることができる。この反応は塩化メチレン、トルエン等の溶媒中で、0乃至110°C、1乃至10時間で行うことができる。上記式1-2、式1-5、式1-6、式1-9及び式1-10も同様の方法で合成することができる。また、本発明に用いられる上記式1で表されるエポキシ化合物は、上記式1-3を例示すれば以下の方法で得ることが出来る。上記反応では、ヒドロキシアルキルイソシアヌレートとエピハロヒドリンを反応させて、トリスアルキレンオキシグリシジルイソシアヌレートが得られる。ヒドロキシアルキルイソシアヌレートとしては、ヒドロキシエチルイソシアヌレート等が用いられる。一方、エピハロヒドリンとしては、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン等が用いられる。この反応はジオキサン等の溶媒中で、BF3や塩化錫を触媒として用い、0乃至100°C、1乃至10時間で行うことができる。上記式1-4、式1-7、式1-8、式1-11、及び式1-12も同様の方法で合成することができる。上記式1において、E1、E2及びE3が上記式3で表される有機基を表す場合、本発明に用いられる式1で表されるエポキシ化合物は、例えば上記と同様に以下の方法で合成することができる。上記反応では、アルコールをハロゲン化炭素でハロゲン化アルケンに変換する。この反応は、例えばジクロロメタン溶媒中で、0乃至100°C、1乃至10時間で行うことができる。一方、イソシアヌール酸を水酸化ナトリウムでイソシアヌール酸Na塩に変換する。この反応は、水溶媒中で、0乃至100°C、1乃至10時間で行うことができる。更にイソシアヌール酸Na塩とハロゲン化アルケンを反応させて、アルケン置換イソシアヌール酸を得る。この反応は例えばDMFジメチルホルムアミド溶剤中で、0乃至150°C、1乃至10時間で行うことができる。式中のXはハロゲン原子を表し、ハロゲン化アルケンとしては、モノブロモアルケンやモノクロロアルケンを用いることができる。そして、アルケン置換イソシアヌール酸を過酸で酸化してエポキシ化合物を得ることができる。ここで過酸としては、例えば、メタクロロ過安息香酸、過酢酸、過酸化水素-タングステン酸等を用いることができる。この反応は塩化メチレン、トルエン等の溶剤中で、0乃至110°C、1乃至10時間で行うことができる。上記エポキシ化合物Bは、上記式4又は式5で表されるエポキシ化合物であり、分子内にエポキシ基を2乃至5個有する化合物である。式4又は式5において、n及びmは2乃至5の整数であり、Tは2乃至5価の有機基を表し且つ該有機基は置換されていても良い、炭素原子数1乃至12のアルキレン基、炭素原子数1乃至12のオキシアルキレン基、炭素原子数6乃至20のアリーレン基、炭素原子数6乃至20のオキシアリーレン基、トリアジントリオン環から水素原子1乃至3個を除いた残基、オキシカルボニル基又はそれらの組み合わせである。前記式4及び式5で表されるエポキシ化合物は以下に例示される。トリス-2,3-エポキシプロピル-イソシアヌレート1モルに無水プロピオン酸0.8モルを加えて変性させた液状エポキシ化合物式4-1、日産化学工業株製、商品名:テピックパスB22。式4-1は、モル比で4-1-1:4-1-2:4-1-3:4-1-4を約35:45:17:3の割合で含有する。製造時の粘度は60°Cで1800mPasであり、90日後も粘度は60°Cで1900mPasであり安定である。粘度測定は、トキメック社製、E型粘度計VISCONICED型で行った。トリス-2,3-エポキシプロピル-イソシアヌレート1モルに無水プロピオン酸0.4モル加えて変性させた液状エポキシ化合物式4-2、日産化学工業株製、商品名:テピックパスB26。式4-2は、モル比で4-2-1:4-2-2:4-2-3を約60:32:8の割合で含有する。製造時の粘度は60°Cで2800mPasであり、90日後も粘度は60°Cで3000mPasであり安定である。粘度測定は、トキメック社製、E型粘度計VISCONICED型で行った。固形エポキシ化合物、トリス-2,3-エポキシプロピル-イソシアヌレート式4-3、日産化学工業株製、商品名:テピック。液状エポキシ化合物式4-4、ジャパンエポキシレジン株製、商品名:エピコート828。液状エポキシ化合物式4-5、ジャパンエポキシレジン株製、商品名:YX8000。液状エポキシ化合物式4-6、新日本理化株製、商品名:DME100。液状エポキシ化合物式5-1、ダイセル株式会社製、商品名:CE-2021P。また、本発明では、液状エポキシ化合物として以下の化合物を用いることができる。本発明では、カチオン硬化性モノマーとしてエポキシ化合物以外にビニルエーテル化合物、オキセタン化合物、カーボネート化合物、ジチオカーボネート化合物等を用いることができる。ビニル基含有化合物ビニルエーテル化合物等としては、ビニル基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、2-ヒドロキシブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル等が挙げられる。また、α及び/又はβ位にアルキル基、アリル基等の置換基を有するビニル化合物も使用することができる。さらに、エポキシ基及び/又はオキセタン基等の環状エーテル基を有するビニルエーテル化合物を使用することができ、例えば、オキシノルボルネンジビニルエーテル及び3、3-ジメタノールオキセタンジビニルエーテル等が挙げられる。また、ビニル基とメタアクリル基を有するハイブリッド化合物を使用することができ、例えば、アクリル酸2-2-ビニロキシエトキシエチルVEEA,VEEM等が挙げられる。これらは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。オキセタニル基含有化合物オキセタン化合物としては、オキセタニル基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、3-エチル-3-フェノキシメチルオキセタンPOX、ジ1-エチル3-オキセタニルメチルエーテルDOX、3-エチル-3-2-エチルヘキシロキシメチルオキセタンEHOX、3-エチル-3-{3-トリエトキシシリルプロポキシメチル}オキセタンTESOX、オキセタニルシルセスキオキサンOX-SQ、フェノールノボラックオキセタンPNOX-1009等が挙げられる。また、オキセタニル基とメタアクリル基を有するハイブリッド化合物である1-エチル-3-オキセタニルメチルアクリレートを使用することができる。これらは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。カーボネート化合物、ジチオカーボネート化合物としては、分子内にカーボネート基、又はジチオカーボネート基を有する化合物であれば特に限定されない。本発明で用いられる酸発生剤としては、光酸発生剤又は熱酸発生剤を用いることができる。光酸発生剤又は熱酸発生剤は、光照射又は加熱により直接又は間接的に酸を発生するものであれば特に限定されない。前記光酸発生剤の具体例としては、トリアジン系化合物、アセトフェノン誘導体化合物、ジスルホン系化合物、ジアゾメタン系化合物、スルホン酸誘導体化合物、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩等のオニウム塩、メタロセン錯体、鉄アレーン錯体などを挙げることができる。前記ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムクロライド、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムメシレート、ジフェニルヨードニウムトシレート、ジフェニルヨードニウムブロミド、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、ビスp-tert-ブチルフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビスp-tert-ブチルフェニルヨードニウムメシレート、ビスp-tert-ブチルフェニルヨードニウムトシレート、ビスp-tert-ブチルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビスp-tert-ブチルフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ビスp-tert-ブチルフェニルヨードニウムクロリド、ビスp-クロロフェニルヨードニウムクロライド、ビスp-クロロフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等が挙げられる。更にビス4-tert-ブチルフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなどのビスアルキルフェニルヨードニウム塩、アルコキシカルボニルアルコキシ-トリアルキルアリールヨードニウム塩例えば、4-[1-エトキシカルボニル-エトキシフェニル]-2,4,6-トリメチルフェニル-ヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなど、ビスアルコキシアリールヨードニウム塩例えば、4-メトキシフェニルフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのビスアルコキシフェニルヨードニウム塩等が挙げられる。前記スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウムクロリド、トリフェニルスルホニウムブロミド、トリp-メトキシフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリp-メトキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスホネート、トリp-エトキシフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムトリフレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等のトリフェニルスルホニウム塩や、4-フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4-フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス[4-ジフェニルスルホニオフェニル]スルフィド-ビス-ヘキサフルオロアンチモネート、ビス[4-ジフェニルスルホニオフェニル]スルフィド-ビス-ヘキサフルオロホスフェート、4-メトキシフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のスルホニウム塩が挙げられる。前記ホスホニウム塩としては、例えば、トリフェニルホスホニウムクロリド、トリフェニルホスホニウムブロミド、トリp-メトキシフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート、トリp-メトキシフェニルホスホニウムヘキサフルオロホスホネート、トリp-エトキシフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート、4-クロロベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ベンジルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。前記メタロセン錯体としては、例えば、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロホスフェートなどのセレニウム塩、η5又はη6-イソプロピルベンゼンη5-シクロペンタジエニル鉄IIヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。また、光酸発生剤としては以下の化合物も用いることができる。前記光酸発生剤としては、スルホニウム塩化合物又はヨードニウム塩化合物が好ましい。それらのアニオン種としては、CF3SO3、C4F9SO3、C8F17SO3、カンファースルホン酸アニオン、トシル酸アニオン、BF4、PF6、AsF6及びSbF6などが挙げられる。特に強酸性を示す六フッ化リン及び六フッ化アンチモン等のアニオン種が好ましい。そして、光酸発生剤としては、例えば、上記式A-1、式A-2、式A-3、式A-8、式A-9及び式A-10が好ましく、特に式A-1及び式A-2が好ましい。これらの光酸発生剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。前記熱酸発生剤としては、例えば、スルホニウム塩、ホスホニウム塩が挙げられ、好ましくはスルホニウム塩が用いられる。また、熱酸発生剤としては、以下の化合物を例示することができる。式C-1中、Rはそれぞれ独立して炭素原子数1乃至12のアルキル基又は炭素原子数6乃至20アリール基を表し、特に炭素原子数1乃至12のアルキル基が好ましい。これらの熱酸発生剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の硬化性組成物は溶剤を含むことができる。前記溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール等のアルコール類;テトラヒドロフラン等のエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエチレングリコールアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等のジエチレングリコール類;プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールエチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールプロピルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールブチルエーテルプロピオネート等のプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン等のケトン類;及び酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、3-ヒドロキシプロピオン酸メチル、3-ヒドロキシプロピオン酸エチル、3-ヒドロキシプロピオン酸プロチル、3-ヒドロキシプロピオン酸ブチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブチル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブトキシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プロピル、ブトキシ酢酸ブチル、2-メトキシプロピオン酸メチル、2-メトキシプロピオン酸エチル、2-メトキシプロピオン酸プロピル、2-メトキシプロピオン酸ブチル、2-エトキシプロピオン酸メチル、2-エトキシプロピオン酸エチル、2-エトキシプロピオン酸プロピル、2-エトキシプロピオン酸ブチル、2-ブトキシプロピオン酸メチル、2-ブトキシプロピオン酸エチル、2-ブトキシプロピオン酸プロピル、2-ブトキシプロピオン酸ブチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-メトキシプロピオン酸プロピル、3-メトキシプロピオン酸ブチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸プロピル、3-エトキシプロピオン酸ブチル、3-プロポキシプロピオン酸メチル、3-プロポキシプロピオン酸エチル、3-プロポキシプロピオン酸プロピル、3-プロポキシプロピオン酸ブチル、3-ブトキシプロピオン酸メチル、3-ブトキシプロピオン酸エチル、3-ブトキシプロピオン酸プロピル、3-ブトキシプロピオン酸ブチル等のエステル類が挙げられる。本発明の硬化性組成物は、必要に応じて慣用の添加剤を含むことができる。このような添加剤としては、例えば、顔料、着色剤、増粘剤、増感剤、消泡剤、レベリング剤、塗布性改良剤、潤滑剤、安定剤酸化防止剤、熱安定剤、耐光安定剤など、可塑剤、界面活性剤、溶解促進剤、充填剤、帯電防止剤、硬化剤などが挙げられる。これらの添加剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の硬化性組成物には、塗布性を向上させる目的で、界面活性剤を添加することができる。界面活性剤としては、特に限定されず、例えば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤及びノニオン系界面活性剤等が挙げられる。前記界面活性剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。前記界面活性剤の中で、塗布性改善効果の高さからフッ素系界面活性剤が好ましい。前記フッ素系界面活性剤の具体例としては、エフトツプ[登録商標]EF301、同EF303、同EF352三菱マテリアル電子化成株旧株トーケムプロダクツ製、メガファック[登録商標]F171、同F173、同R-30、同R-08、同R-90、同BL-20、同F-482DIC株旧大日本インキ化学工業工業株製、フロラードFC430、同FC431住友スリーエム株製、アサヒガード[登録商標]AG710、サーフロン[登録商標]S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106旭硝子株製等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明の硬化性組成物における界面活性剤の添加量は、該硬化性組成物の固形分中の含有量に基づいて、0.0008乃至4.5質量、好ましくは0.0008乃至2.7質量、より好ましくは0.0008乃至1.8質量である。本発明の硬化性組成物には、現像後の基板との密着性を向上させる目的で、密着促進剤を添加することができる。密着促進剤としては、例えば、トリメチルクロロシラン、ジメチルビニルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、クロロメチルジメチルクロロシラン等のクロロシラン類;トリメチルメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン類;ヘキサメチルジシラザン、N,N’-ビストリメチルシリルウレア、ジメチルトリメチルシリルアミン、トリメチルシリルイミダゾール等のシラザン類;ビニルトリクロロシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-N-ピペリジニルプロピルトリメトキシシラン等のシラン類;ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、インダゾール、イミダゾール、2-メルカプトベンズイミダゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール、ウラゾール、チオウラシル、メルカプトイミダゾール、メルカプトピリミジン等の複素環状化合物;1,1-ジメチルウレア、1,3-ジメチルウレア等の尿素、またはチオ尿素化合物等を挙げることができる。前記密着促進剤は、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の硬化性組成物における密着促進剤の添加量は、該硬化性組成物の固形分中の含有量に基づいて、通常18質量以下、好ましくは0.0008乃至9質量、より好ましくは0.04乃至9質量である。本発明の硬化性組成物は、増感剤を含んでいても良い。増感剤としては、例えば、アントラセン、フェノチアゼン、ぺリレン、チオキサントン、ベンゾフェノンチオキサントン等が挙げられる。また、増感色素としては、例えば、チオピリリウム塩系色素、メロシアニン系色素、キノリン系色素、スチリルキノリン系色素、ケトクマリン系色素、チオキサンテン系色素、キサンテン系色素、オキソノール系色素、シアニン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム塩系色素等が挙げられる。特に好ましいのは、アントラセン系の増感剤であり、カチオン硬化触媒感放射性カチオン重合開始剤と併用する事により、感度が飛躍的に向上すると共に、ラジカル重合開始機能も有する。したがって、本発明のようにカチオン硬化システムとラジカル硬化システムを併用するハイブリッドタイプでは、触媒種をシンプルにできる。具体的なアントラセンの化合物としては、ジブトキシアントラセン、ジプロポキシアントラキノン等が有効である。本発明の硬化性組成物における増感剤の添加量は、該硬化性組成物の固形分中の含有量に基づいて、0.01乃至20質量、好ましくは0.01乃至10質量である。本発明では、上記式1で表されるエポキシ化合物及び光酸発生剤を含む硬化性組成物を基板上に塗布し光照射により硬化することができる。また光照射の前後に加熱することもできる。このときに前記式1で表されるエポキシ化合物Aに加えて、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つAとは異なる構造を有するエポキシ化合物Bを更に含有することができる。また、本発明では、上記式1で表されるエポキシ化合物及び熱酸発生剤を含む硬化性組成物を基板上に塗布し加熱により硬化することができる。このときに前記式1で表されるエポキシ化合物Aに加えて、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つAとは異なる構造を有するエポキシ化合物Bを更に含有することができる。さらに、本発明では、上記式1で表されるエポキシ化合物及び熱酸発生剤と光酸発生剤を含む硬化性組成物を基板上に塗布し加熱後に光照射により硬化することができる。このときに前記式1で表されるエポキシ化合物Aに加えて、少なくとも2個のエポキシ基を有し且つAとは異なる構造を有するエポキシ化合物Bを更に含有することができる。本発明の硬化性組成物を基板上に塗布する方法としては、例えば、フローコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法、キャスト法、バーコーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ディッピング法、スリット法などを挙げることができる。本発明の硬化性組成物から形成される塗膜の膜厚は、硬化物の用途によって応じて、0.01μm乃至10mm程度の範囲から選択でき、例えばフォトレジストに用いる場合は0.05乃至10μm特に0.1乃至5μm程度とすることができ、プリント配線基板に用いる場合は10μm乃至5mm特に100μm乃至1mm程度とすることができ、光学薄膜に用いる場合は0.1乃至100μm特に0.3乃至50μm程度とすることができる。光酸発生剤を用いる場合の照射又は露光する光としては、例えば、ガンマー線、X線、紫外線、可視光線等が挙げられ、通常、可視光又は紫外線、特に紫外線を用いる場合が多い。光の波長は、例えば150乃至800nm、好ましくは150乃至600nm、さらに好ましくは200乃至400nm、特に300乃至400nm程度である。照射光量は、塗膜の膜厚により異なるが、例えば2乃至20000mJ/cm2、好ましくは5乃至5000mJ/cm2程度とすることができる。光源としては、露光する光線の種類に応じて選択でき、例えば紫外線の場合は低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、重水素ランプ、ハロゲンランプ、レーザー光ヘリウム-カドミウムレーザー、エキシマレーザーなど等を用いることができる。このような光照射により、本発明の上記式1で表されるエポキシ化合物及び光酸発生剤を含む硬化性組成物の硬化反応が進行する。熱酸発生剤を用いた場合の加熱や光酸発生剤を用いた場合の光照射後に必要により行われる塗膜の加熱は、例えば60乃至250°C、好ましくは100乃至200°C程度で行われる。加熱時間は、3秒以上例えば、3秒乃至5時間程度の範囲から選択でき、例えば、5秒乃至2時間、好ましくは20秒乃至30分程度であり、通常は1分乃至3時間例えば、5分乃至2.5時間程度である。さらに、パターンや画像を形成する場合例えば、プリント配線基板などを製造する場合、基材上に形成した塗膜をパターン露光してもよい。このパターン露光は、レーザ光の走査により行ってもよく、フォトマスクを介して光照射することにより行ってもよい。このようなパターン露光により生成した非照射領域未露光部を現像剤で現像又は溶解することによりパターン又は画像を形成することができる。上記現像液としては、アルカリ水溶液や有機溶剤を用いることができる。前記アルカリ水溶液としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液;水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、コリン等の水酸化四級アンモニウムの水溶液;エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジアミン等のアミン水溶液等のアルカリ性水溶液を挙げることができる。前記アルカリ現像液は10質量以下の水溶液であることが一般的で、好ましくは0.1乃至3.0質量の水溶液等が用いられる。さらに、前記アルカリ現像液にアルコール類や界面活性剤を添加することもでき、これらの配合量はそれぞれ、アルカリ現像液100質量部に対して、好ましくは0.05乃至10質量部である。この中で、0.1乃至2.38質量の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いることができる。また、現像液としての有機溶剤としては一般的な有機溶剤を用いることが可能であり、例えば、アセトン、アセトニトリル、トルエン、ジメチルホルムアミド、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテートプロピレングリコールブチルエーテルアセテート、乳酸エチル、シクロヘキサノン等が挙げられる。これらは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。有機溶剤は、特にプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート及び乳酸エチル等が好ましく使用することができる。以下のエポキシ化合物を準備した。[エポキシ化合物の準備]<合成例1>トリス-4,5-エポキシペンチル-イソシアヌレートの合成反応器に106gのイソシアヌル酸と420mLの水を加えてスラリー状態にし、次にこの反応器に206gの48水酸化ナトリウム水溶液を滴下して、60乃至70°Cの温度で2時間反応させた。その後、水を留去して、メタノールで洗浄し、そして乾燥してイソシアヌル酸ナトリウム157.5gの白色結晶を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤としてジメチルホルムアミド400mLを入れ、157.5gのイソシアヌル酸ナトリウムと361.4gの5-ブロモ-1-ペンテンを120乃至125°Cで6時間反応させた後、無機塩を濾別し、トルエンで抽出して、水洗、乾燥後、溶媒留去してトリス5-ペンテニルイソシアヌレート205gの薄茶色油状物を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤として塩化メチレン8700mLを入れ、205gのトリス5-ペンテニルイソシアヌレートを加え、815gのメタクロロ過安息香酸を30°C以下でゆっくりと加え、25°Cで4時間反応させた。反応終了後、10亜硫酸水素ナトリウム水溶液3000mLを20°C以下でゆっくり加え、不溶物を濾別後、クロロホルムを加えて溶媒抽出した。10亜硫酸水素ナトリウム水溶液、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で充分洗浄し、その後、乾燥、溶媒留去して粗物を得た。この粗物をシリカゲルクロマトグラフィーヘキサン:酢酸エチル=1:1の比率で精製して透明油状物161.7gを得た。得られたエポキシ化合物は上記式1-1に相当するトリス4,5-エポキシペンチルイソシアヌレートであった。このエポキシ化合物をi-1とした。<合成例2>トリス-5,6-エポキシヘキシル-イソシアヌレートの合成反応器に106gのイソシアヌル酸と420mLの水を加えてスラリー状態にし、次にこの反応器に206gの48水酸化ナトリウム水溶液を滴下して、60乃至70°Cの温度で2時間反応させた。その後、水を留去して、メタノールで洗浄し、そして乾燥してイソシアヌル酸ナトリウム157.5gの白色結晶を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤としてジメチルホルムアミド400mLを入れ、157.5gのイソシアヌル酸ナトリウムと395.4gの6-ブロモ-1-ヘキセンを120乃至125°Cで6時間反応させた後、無機塩を濾別し、トルエンで抽出して、水洗、乾燥後、溶媒留去してトリス6-ヘキセニルイソシアヌレート230.8gの薄茶色油状物を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤として塩化メチレン8700mLを入れ、230.8gのトリス6-ヘキセニルイソシアヌレートを加え、815gのメタクロロ過安息香酸を30°C以下でゆっくりと加え、25°Cで4時間反応させた。反応終了後、10亜硫酸水素ナトリウム水溶液3000mLを20°C以下でゆっくり加え、不溶物を濾別後、クロロホルムを加えて溶媒抽出した。10亜硫酸水素ナトリウム水溶液、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で充分洗浄し、その後、乾燥、溶媒留去して粗物を得た。この粗物をシリカゲルクロマトグラフィーヘキサン:酢酸エチル=2:1、3:2、1:1の比率の順で精製して透明油状物182.1gを得た。得られたエポキシ化合物は上記式1-2に相当するトリス5,6-エポキシヘキシルイソシアヌレートであった。このエポキシ化合物をi-2とした。<合成例3>トリス-3,4-エポキシブチル-イソシアヌレートの合成反応器に106gのイソシアヌル酸と420mLの水を加えてスラリー状態にし、次にこの反応器に206gの48水酸化ナトリウム水溶液を滴下して、60乃至70°Cの温度で2時間反応させた。その後、水を留去して、メタノールで洗浄し、そして乾燥してイソシアヌル酸ナトリウム157.5gの白色結晶を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤としてジメチルホルムアミド400mLを入れ、157.5gのイソシアヌル酸ナトリウムと327.4gの4-ブロモ-1-ブテンを120乃至125°Cで6時間反応させた後、無機塩を濾別し、トルエンで抽出して、水洗、乾燥後、溶媒留去してトリス4-ブテニルイソシアヌレート179gの薄茶色油状物を得た。攪拌機及び冷却器を取り付けた反応器に溶剤として塩化メチレン8700mLを入れ、179gのトリス4-ブテニルイソシアヌレートを加え、815gのメタクロロ過安息香酸を30°C以下でゆっくりと加え、25°Cで4時間反応させた。反応終了後、10亜硫酸水素ナトリウム水溶液3000mLを20°C以下でゆっくり加え、不溶物を濾別後、クロロホルムを加えて溶媒抽出した。10亜硫酸水素ナトリウム水溶液、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で充分洗浄し、その後、乾燥、溶媒留去して粗物を得た。この粗物をシリカゲルクロマトグラフィーヘキサン:酢酸エチル=1:1、1:2の比率の順で精製して透明油状物141.3gを得た。得られたエポキシ化合物は上記式6-1に相当するトリス3,4-エポキシブチルイソシアヌレートであった。このエポキシ化合物をi-3とした。液状エポキシ化合物として、ダイセル株式会社製の商品名:CE-2021P上記式5-1を準備した。このエポキシ化合物をi-4とした。結晶性エポキシ化合物として、トリス-2,3-エポキシプロピル-イソシアヌレート上記式4-3、日産化学工業株式会社製、商品名:テピックを準備した。これをDMFジメチルホルムアミドに溶解し、20質量の溶液を調製した。このエポキシ化合物をi-5とした。[光酸発生剤の準備]ヨードニウム塩の炭酸プロピレン溶液上記式A-8、有効成分75、BASFジャパン旧Ciba製、商品名:IRGACURE250を準備した。この光酸発生剤をii-1とした。スルホニウム塩の炭酸プロピレン溶液上記式A-9、有効成分50、アデカ製、商品名:SP-170を準備した。この光酸発生剤をii-2とした。ヨードニウム塩上記式A-10、ローディア製、商品名:PI-2074を準備した。この光酸発生剤をii-3とした。スルホニウム塩上記式A-1、みどり化学製、商品名:DTS-102を準備した。この光酸発生剤をii-4とした。スルホニウム塩上記式A-2、みどり化学製、商品名:DTS-103を準備した。みどり化学株式会社製ii-5とした。スルホニウム塩上記式A-3、みどり化学製、商品名:DTS-105を準備した。この光酸発生剤をii-6とした。[熱酸発生剤の準備]スルホニウム塩のγ-ブチロラクトン溶液上記式C-1、有効成分48.5、三新化学工業製、商品名:サンエイドSI-100Lを準備した。この熱酸発生剤をiii-1とした。スルホニウム塩の炭酸プロピレン溶液上記式C-2、有効成分66、アデカ製、商品名:CP-66を準備した。この熱酸発生剤をiii-2とした。[硬化性組成物の光硬化性試験]エポキシ化合物と酸発生剤を40°Cで混合し、脱泡して硬化性組成物を調製した。表1乃至7において、配合量は全て質量部であり、エポキシ化合物及び酸発生剤は有効成分の質量部である。炭酸プロピレン溶液の光酸発生剤ii-1及びii-2はそのまま使用した。常温で固体の光酸発生剤ii-3は40°Cで炭酸プロピレン5重量部に溶解し、67質量溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。常温で固体の光酸発生剤ii-4、ii-5及びii-6を40°Cで炭酸プロピレン5重量部に溶解し、50質量溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。調製した硬化性組成物に9.5cmの距離からUV紫外線照射を行い、光硬化挙動をレオメーター粘度計で観測し、貯蔵弾性率が10の4乗Pa1×104Paに至った時間秒を硬化時間秒と定義した。UV照射は600秒まで行った。レオメーターはレオロジカ社製商品名:VAR-50型、ランプはHg-Xeランプを用いた。UV照射において、照射したUV波長は365nmで、照射量は20mW/cm2であった。UV照射における照射窓材は3mm厚の硬質ガラスを用い、硬化性組成物から形成された塗膜硬化膜の膜厚は50μmであった。また、硬化性組成物の光硬化速度を測定した。[硬化膜の物性の評価]エポキシ化合物と酸発生剤を40°Cで混合し、脱泡して硬化性組成物を調製した。表8において、配合量は全て質量部であり、エポキシ化合物及び酸発生剤は有効成分の質量部である。常温で固体の光酸発生剤ii-4及びii-6を40°Cで炭酸プロピレン5重量部に溶解し、50質量溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。調製した硬化性組成物をアセトンで脱脂したボンデ板リン酸処理亜鉛メッキ鋼板、0.5mm厚に、アプリケーターを用いて塗布した。そして、UVランプから15cmの距離でUV照射して硬化性組成物を硬化させて塗膜を得た。UV照射において、ランプはHg-Xeランプを用い、照射するUV波長は365nmで、照射量は20mW/cm2であった。硬化性組成物から形成された塗膜硬化膜の膜厚は50μmであった。得られた塗膜硬化膜の物性を評価した。タックフリー時間測定指で触れても付着しなくなるまでに要するUV照射時間タックフリー時間を調べた。アセトンラビング試験調製した硬化性組成物にUV紫外線照射を行い、アセトンでラビングして塗膜が付着しなくなるまでに要するUV照射時間アセトンラビング時間を調べた。鉛筆硬度試験23°Cの温度で手かき法で行った。密着性試験クロスカット法でカット間隔1mmで行った。クロスカット部分が100個中に剥がれずに何個残るかを調べた。アセトン抽出率測定硬化性組成物が塗布された基板をアセトンに室温で24時間浸漬し、試験前後の重量から算出した。耐屈曲性試験マンドレル径φ10mmの丸材に上記塗膜が形成された基材を押し当て角度を加え、光硬化して得られた基材の塗膜剥離限界角度を調べた。[硬化膜のフィルム物性の評価]エポキシ化合物と酸発生剤を40°Cで混合し、脱泡して硬化性組成物を調製した。表8において、配合量は全て質量部であり、エポキシ化合物及び酸発生剤は有効成分の質量部である。常温で固体の光酸発生剤ii-4及びii-6を40°Cで炭酸プロピレン5重量部に溶解し、50質量溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。調製した硬化性組成物をアセトンで脱脂した100μmのフィルム上にアプリケーターを用いて塗布した。そして、UVランプから15cmの距離でUV照射して、硬化性組成物を硬化させて塗膜を得た。UV照射において、ランプはHg-Xeランプを用い、照射するUV波長は365nmで、照射量は20mW/cm2であった。硬化性組成物から形成された塗膜硬化膜の膜厚は50μmであった。ガラス転移温度Tg°C測定TMA引張りモードで測定した。熱膨張係数CTE測定25°C~Tgの値×105/°Cを示した。硬化収縮率の測定硬化前の比重と硬化後の比重を測定し、その差より次式により算出した。硬化後の比重-硬化前の比重/硬化後の比重×100上記式1で表されるエポキシ化合物を用いた硬化性組成物は、従来の脂環式エポキシ化合物を用いた光硬化性組成物よりも光硬化速度が高く、しかも得られた硬化膜はアセトン抽出率において、その値が低いことから十分に硬化されていて、耐溶剤性等の硬化物性に優れていることが判る。また結晶性エポキシ化合物上記i-5の溶液と光酸発生剤とを含む硬化性組成物を基板に塗布し、UV照射しても当該硬化性組成物は光硬化しなかった比較例15。結晶性エポキシ化合物を溶液として用いても、硬化性組成物を基板に塗布した時に再結晶化して不透明になるので光硬化しないものと考えられる。本発明では、液状エポキシ化合物を用いることで塗膜中に露光光が均一に照射され硬化するものと考えられる。種々あるエポキシ化合物でも液状エポキシ化合物を用いることが必要であり、トリアジントリオン環からエポキシ環の距離を長くすることで高い硬化性を有することが判った。[熱酸発生剤を用いた熱硬化]エポキシ化合物と酸発生剤を室温で混合し、脱泡して熱硬化性組成物を調整した。表9において、配合量は全て質量部であり、エポキシ化合物及び酸発生剤は有効成分の質量部である。常温で固体の熱酸発生剤iii-1及びiii-2を室温で炭酸プロピレン5重量部に溶解し、50質量溶液を調製した後、エポキシ化合物と混合した。次いで、厚さ2mmのシリコンスペーサーを載せたガラス板上に流し、もう1枚のガラス板を載せて挟み込んだ。次いで80°Cで1時間、さらに150°Cで1時間加熱し硬化させた。"