"モータの軸方向一端側に、該モータの駆動制御に供するECUが付設されたモータ駆動装置であって、前記ECUは、一方の面にモータを駆動制御するための半導体モジュールを実装し、他方の面に一部の電子部品を実装した金属基板と、前記半導体モジュールへの制御信号を出力する制御基板と、を備え、前記他方の面に実装した一部の電子部品の端子は、前記金属基板に形成された通電用開口部を介して金属基板の一方の面に延設され、前記一方の面側に配置された接続端子と接続することにより一方の面側と電気的に接続されることを特徴とするモータ駆動装置。前記他方の面に実装された一部の電子部品は、前記半導体モジュールの実装部の裏面以外に実装されることを特徴とするモータ駆動装置。前記ECUは、金属基板と制御基板とを収納するECUハウジングを備え、前記ECUハウジングは、半導体モジュールの実装部における投影面と、前記一部の電子部品の実装部における投影面と、の間に段差が形成され、金属基板における半導体モジュールの実装部の裏面は、ECUハウジングと熱的に接触していることを特徴とするモータ駆動装置。電動パワーステアリング装置は、車両の限られた空間に配置されることから、小型化が要求されている。しかしながら、ECUに備えられた金属基板の裏面は、金属基板の熱をヒートシンクに伝えるためにヒートシンクに対して接触していると共に、製造上の理由により電気的な配線パターンが存在しないため、金属基板の裏面に電子部品を実装することができなかった。その結果、前記モータ駆動装置の径方向の小型化を図るためには、パワー回路を構成する半導体モジュール,電解コンデンサ,電子部品リレー,コイル等をバスバー主に、銅板回路配線をインサート樹脂成形したもの,金属基板の2つに分割して実装し、軸方向に重ねて配置する必要があった。そのため、ECUにはモータの同軸上にバスバー,金属基板,制御基板の三層が配置され、モータの軸方向に大型化してしまう問題が生じていた。本発明はかかる技術的課題に鑑みて案出されたものであり、ECUの小型化を図ったモータ駆動装置を提供するものである。本願発明は、モータの軸方向一端側に、該モータの駆動制御に供するECUが付設されたモータ駆動装置であって、前記ECUは、一方の面にモータを駆動制御するための半導体モジュールを実装し、他方の面に一部の電子部品を実装した金属基板と、前記半導体モジュールへの制御信号を出力する制御基板と、を備え、前記他方の面に実装した一部の電子部品の端子は、前記金属基板に形成された通電用開口部を介して金属基板の一方の面に延設され、前記一方の面側に配置された接続端子と接続することにより一方の面側と電気的に接続されたことを特徴とする。本願発明によれば、パワー回路を構成する半導体モジュールや電子部品等を複数の基板に分割することなく、金属基板の面積を小さくすることが可能となる。その結果、ECUの小型化を図ったモータ駆動装置を提供することが可能となる。以下、本発明に係るモータ駆動装置の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態におけるモータ駆動装置を適用した電動パワーステアリング装置の構成図である。電動パワーステアリング装置1は、ステアリングホイールから操舵トルクが入力される入力軸2と、操舵トルクに対してアシストトルクを付与するモータ駆動装置3と、回転方向のトルクをピニオンを介して軸方向のトルクに変換するラック4と、ラック4の軸方向のトルクにより転舵される転舵輪図示省略と、を有する。図2,3に示すように、このモータ駆動装置3は、アシストトルクを発生させる3相交流式のモータ10と、当該モータ10の駆動制御を行うECU20と、を備える。前記ECU20は、モータ10の出力軸図示省略が突出する軸方向一端側に付設され、前記出力軸の先端外周面を包囲するように、モータ10と同軸上に配置されている。前記ECU20は、図3に示すように、一端側が開口形成され、他端側がほぼ閉塞されてモータ10の一端部に取り付け固定されるECUハウジング21と、該ECUハウジング21の一端開口部を閉塞するECUカバー22と、前記ECUハウジング21内に収納され、半導体モジュール51~53を備えたモータ10の駆動回路が配設されている金属基板50と、前記ECUハウジング21内に収納され、前記金属基板50に備えられた各半導体モジュール51~53を制御する制御基板24と、前記ECUハウジング21に取付固定され、前記金属基板50および制御基板24に接続されることによってバッテリ図示省略からの電力供給や情報パワーステアリング装置で言えば、操舵トルク信号や車速信号等入力に供するコネクタ25と、から主に構成されている。前記ECUハウジング21は、アルミニウム合金など良好な放熱性を有する金属材料によって、ほぼ有底筒体状に形成されたもので、その内周側には金属基板50を収納するための基板収納部30が形成されている。また、図4図6のA-A断面図を示すに示すように、前記ECUハウジング21の底面は、ヒートシンク31が形成されており、金属基板50に設けられたモータ駆動を司るスイッチング回路としての各半導体モジュール51~53や電解コンデンサ54~56の冷却に供されることとなる。ヒートシンク31は、半導体モジュール51~53の実装部における投影面と、後述するコイル58の実装部における投影面と、の間に段差40が設けられている。本実施形態では、前記ヒートシンク31に段差40としてコイル58を収納する逃げ部32が形成されている。なお、金属基板50とヒートシンク31との間には、熱伝達部材例えば、熱伝達シート,熱伝達グリース,熱伝達接着剤等が設けられ、半導体モジュール51~53で生じた熱が、ヒートシンク31に伝達されやすくなっている。さらに、前記ヒートシンク31には、径方向モータ軸41に直交する方向に貫通する通風孔38が形成されている。また、前記各ヒートシンク31の一端面図3中における上端面には、それぞれ制御基板24を取付固定するためのボス部33~36が突設され、これら各ボス部33~36の内周には、制御基板24を固定するビスが螺着される雌ネジ穴33a~36aがそれぞれ形成されている。すなわち、各ボス部33~36をもって、制御基板24がECUハウジング21にネジ止めされるようになっている。前記ECUハウジング21の周壁は略筒状に形成され、その一部に平坦部37が形成されており、その平坦部37には径方向に開口する開口部39が形成されている。すなわち、前記開口部39により基板収納部30と基板収納部30の径方向外側とが連通しており、この開口部39に前記コネクタ25が取付固定されることとなる。前記金属基板50は、図5に示すように、そのほぼ中央部に軸挿通孔50aが貫通形成されたベースとなる金属材料から成る板上に絶縁層図示省略を介し配線パターン50bが形成され、その上に、3相U相,V相,W相の各相毎にそれぞれ設けられたMOSFETなどの半導体素子等からなる半導体モジュール51~53が実装される。また、金属基板50上にはシャント抵抗67や、各半導体モジュール51~53に対応してそれぞれ配設された電解コンデンサ54~56等が実装される。また、前記金属基板50には、図3,4に示すように、電子部品であるリレー57,コイル58が実装される。前記リレー57は、金属基板50の表面、すなわち、金属基板50におけるヒートシンク31の反対側の面に配置され、前記コイル58は金属基板50の裏面、すなわち、金属基板50のヒートシンク31側の面に配置される。また、前記リレー57とコイル58は、投影面積的に有効に重なる位置に配置する。ここで、ヒートシンク31には、コイル58が設置される箇所に逃げ部32が形成されているため、金属基板50をECUハウジング21に設置した際には、前記コイル58がこの逃げ部32に収納されることとなる。前記コイル58の端子は、金属基板50に形成された通電用開口部68を介して金属基板50の裏面から表面に延設され、金属基板50の表面に配置された接続端子69により、配線パターン50b,リレー57等と電気的に接続される。前記中継端子69は金属基板50に対して、はんだ付け,もしくは溶接によって固定接続され、コイル58の端子と中継端子69とは、はんだ付け、もしくは溶接によって固定接続される。なお、図5に示すように、前記金属基板50には、各配線パターン50b間の接続に供する中継端子59と、金属基板50とコネクタ25との接続に供する中継端子59a,59bと、が設けられている。前記半導体モジュール51~53は、図3および図5に示すように、その内部に一対の半導体素子等を収容する横断面ほぼ矩形状のモジュール本体61~63と、該各モジュール本体61~63と金属基板50の電気的な接続に供する2本のリードフレーム64と、前記各モジュール本体61~63と制御基板24との電気的な接続に供する5本のリード端子65と、モータ10の各相に係る接続端子10u~10wとの接続に供する中継端子59u~59wと、を備えている。前記各モジュール本体61~63には、その一部または全部が金属材料により構成された比較的大きな面積を有する放熱面61a~63aが形成され、前記放熱面61a~63a以外は樹脂モールドによって形成されている。前記半導体モジュール51~53は、放熱面61a~63aが金属基板50に接触するように設置されるため、放熱面61a~63aは、金属基板50を介してヒートシンク31に対向することとなる。そのため、前記半導体モジュール51~53で生じた熱は、金属基板50を介してヒートシンク31に伝導または吸収されることとなる。前記電解コンデンサ54~56は、図外のバッテリから供給される電流を平滑し、前記各半導体モジュール51~53にエネルギーを供給する平滑コンデンサである。前記制御基板24は、プリント回路基板PCB上にCPU等図示省略が実装されることによって構成され、コネクタ25を介して外部から入力される情報パワーステアリング装置でいえば操舵トルクや車速信号等や、モータ10内に配設されたレゾルバ66により検出されたモータ10の回転位置に基づいて、前記各半導体モジュール51~53を制御する。前記コネクタ25は、図3,図5に示すように、樹脂製のコネクタ本体25aに、前記金属基板50の各中継端子59aと電気的に接続する一対の平板端子25bと、制御基板24との電気的接続に供する多数の丸型端子25cと、金属基板50の中継端子59bと制御基板24との接続に供する接続端子25dと、が保持固定されることによって構成されている。前記コネクタ本体25aはECUハウジング21の開口部39に取付固定されると共に、開口部39を介してECUハウジング21内に導入された前記各端子25b,25c,25dがそれぞれ前記各端子59a,59bおよび制御基板24に溶接,はんだ付け等により接続されている。以下、前記モータ駆動装置の組立手順を説明する。まず、第1工程として、前記モータ10が取り付けられたECUハウジング21の逃げ部32にコイル58をセットする。次に、第2工程として、図5に示すように、前記ECUハウジング21に、前記半導体モジュール51~53,電解コンデンサ54~56,電子部品リレー57等等が実装された金属基板50をECUハウジング21の一端開口部から基板収容部30内にセットすると共に、金属基板50をECUハウジング21に熱伝達部材図示省略を介して固定する。そして、コイル58の端子と金属基板50の表面に配置された接続端子69と、をはんだ付けや溶接等により接続する。また、金属基板50の裏側から基板収容部30内へ臨むように延設されたモータ10の各相に係る接続端子10u~10wを、金属基板50に既に接続された中継端子59u~59wに溶接,はんだ付け等により接続する。次に、第3工程として、図5に示すように、前記ECUハウジング21にコネクタ25をセットし、該コネクタ25と金属基板50とを接続する。すなわち、コネクタ本体25aをECUハウジング21の開口部39に取付固定すると共に、前記平型端子25b,丸型端子25c,接続端子25dを、開口部30を通じて基板収容部30内へと挿入し、平型端子25bを中継端子59a,接続端子25dを接続端子59dにはんだ付け等により接続する。続いて、第4工程として、図6に示すように、予め電子部品等が実装された制御基板24を前記ECUハウジング21の一端開口部からボス部33~36上に載置するようにセットし、ボス部33~36に穿設されたネジ穴33a~36aにビス図示省略を螺着することにより、制御基板24をECUハウジング21に固定する。ここで、半導体モジュール51~53のリード端子65,コネクタ25aの丸型端子25c,中継端子25dをそれぞれ制御基板24にはんだ付け等によって接続する。その後、ECUハウジング21の一端開口部をECUカバー22によって閉塞することにより、モータ駆動装置3の組立が完了する。本実施形態に基づく金属基板50とヒートシンク31とのレイアウト設計の考え方は次の通りである。自己発熱し、その発熱量が多い半導体MOSFET等を有する半導体モジュール51~53の実装部における金属基板50の裏面すなわち、図4に示すB領域は、その半導体モジュール51~53の発生熱をヒートシンク31に伝導,放熱させるように、ヒートシンク31に熱伝達部材を介して対向、もしくは、金属基板50の裏面を直接ヒートシンク31に接触させる。自己発熱はするが、その発熱量が比較的少ないパワー回路のリレー57は、半導体モジュール51~53と比較して放熱要求が高くない。従って、リレー57の発生熱は、図4の矢印Cに示すように、金属基板50を介してヒートシンク31もしくはECUハウジング21に伝導させることによって十分放熱される。したがって、リレー57の金属基板50の裏面に対応するヒートシンク31ECUハウジング21に逃げ部32を形成させることができる。また、金属基板50のリレー57のON/OFFに基づくノイズ除去用のフィルターは、リレー57の近傍に配置することが好ましい。したがって、リレー57の実装部における金属基板50の裏面には、コイル58やコンデンサを配置することが望ましい。本実施形態におけるモータ駆動装置3によれば、金属基板50の一方の面に半導体モジュール51~53と、電子部品リレー57を実装し、他方の面に電子部品コイル58を実装し、リレー57とコイル58とを有効に重なる位置に配置することにより、2つの部品リレー57,コイル58をほぼ1つの部品の面積で実装することができる。その結果、パワー回路を構成する半導体モジュール51~53や電子部品リレー57,コイル58等を複数の基板に分割することなく、金属基板50の面積を小さくすることができるため、ECU20の小型化を図ることが可能となる。すなわち、パワー回路を一枚の基板金属基板50で構成し、バスバーを省略することができるため、ECU20は、金属基板50,制御基板24の2層構造となり、モータ駆動装置3の軸方向の小型化を図ることが可能となる。また、小型化が要求される電動パワーステアリング装置1のモータ駆動装置3にも本実施形態におけるモータ駆動装置3を適用することが可能となる。ここで、金属基板50の表面と裏面とで重ねて配置する部品を、放熱の必要性の低い、チップ部品シャント抵抗67,ダイオード等や、コイル58,リレー57等を対象とすることにより、放熱性の低下を抑制することが可能となる。さらに、通常、金属基板50の裏側は、熱伝達部材を介してヒートシンク31が配置されるため、配線パターン50bを設けることができず、金属基板50の裏側に電子部品を配置することができなかった。一方、本実施形態のように、金属基板50の裏面に設置されたコイル58の端子を通電開口部68を介して金属基板50の表面に延設し、金属基板50の表面に配置された中継端子59と接続することにより、コイル58は金属基板50の配線パターン50bと電気的に接続される。そのため、金属基板50への裏面にコイル58を設置することが可能となる。また、半導体モジュール51~53の実装部の裏面側図4に示すB領域に電子部品リレー57やコイル58を実装しないことにより、半導体モジュール51~53の放熱性の悪化を抑制することが可能となる。さらに、半導体モジュール51~53の実装部における金属基板50の裏面のB領域は、熱伝達部材を介してヒートシンク31に隙間なく当接、もしくは金属基板50の裏面が直接ヒートシンク31に当接しており、半導体モジュール51~53の放熱面61a~63aが金属基板50に接触するため、放熱性の低下を抑制することが可能となる。すなわち、前記半導体モジュール51~53は、放熱面61a~63aが金属基板50に接触するように設置されており、半導体モジュール51~53の実装部における金属基板50の裏面のB領域は、熱伝達部材を介してヒートシンク31に隙間なく当接、もしくは金属基板50の裏面が直接ヒートシンク31に接触するため、放熱面61a~63aは金属基板50を介してヒートシンク31に対向することとなる。そのため、前記半導体モジュール51~53で生じた熱は、金属基板50を介してヒートシンク31に吸収される。また、ECUハウジング21の半導体モジュール51~53の実装部における投影面と、コイル58の実装部における投影面との間に段差40を設けることにより、金属基板50の裏面側に電子部品を実装しても、金属基板50における半導体モジュール51~53の実装部の裏面側をECUハウジング21に接触させると共に、金属基板50の裏面側にコイル58を実装することが可能となる。なお、実施形態ではECUハウジング21に段差40として逃げ部32が形成されていたが、半導体モジュール51~53の実装部における投影面に凸部を形成しても良い。以上示したように、特に放熱が必要となる半導体モジュール51~53,電解コンデンサ54~56等の部品の放熱性は犠牲にせず、モータ駆動装置3の小型化を図ることが可能となる。これにより、ヒートシンク31の冷却効果が上昇し、金属基板50上の回路部品が熱破壊してしまうことを防止することが可能となる。また、ヒートシンク31はモータ10に付設されており、モータ10は熱が発生しやすい。従来のモータ駆動装置の場合、このモータ10で発生した熱がヒートシンク31を介して金属基板50に伝達し、金属基板50上の回路部品が熱破壊してしまう懸念があった。しかしながら、本実施形態のようにヒートシンク31に通風孔38を形成することにより、モータ10と金属基板50間のヒートシンク31を介した熱伝導は抑制され、モータ10で生じた熱に起因して、金属基板50上の回路部品が熱破壊してしまうことを防止することが可能となる。本発明は、前記実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば、ECUハウジング21や前記金属基板50,制御基板24の形状,並びに金属基板50の実装部品の構成については、その適用対象例えば、パワーステアリング装置の仕様等に応じて自由に変更することができる。例えば、実施形態では、金属基板50の表面にリレー57を設置し、その裏面にコイル58を設置したが、その他の電子部品をそれぞれ設置することも可能である。前記各実施形態から把握される特許請求の範囲に記載した発明以外の技術的思想について、以下に説明する。a請求項1~3のうち何れか1項に記載のモータ駆動装置において、前記ECUハウジングに、モータの軸方向に直交する方向に通風孔を形成したことを特徴とするモータ駆動装置。かかる構成とすることにより、ヒートシンクの冷却効果が上昇し、金属基板上の回路部品が熱破壊してしまうことを抑制することが可能となる。また、ヒートシンクはモータに付設されており、モータは熱が発生しやすい。従来のECUの場合、このモータで発生した熱がヒートシンクを介して金属基板に伝達し、金属基板上の回路部品が熱破壊してしまう懸念があった。しかしながら、本実施形態のようにヒートシンクに通風孔を形成することにより、モータと金属基板間のヒートシンクを介した熱伝導は抑制され、モータで生じた熱に起因して、金属基板上の回路部品が熱破壊してしまうことを抑制することが可能となる"