脆性材料基板をブレイクする方法であって、主面に垂直に所定の分割ピッチにて分割予定位置が設定され、かつ、前記分割予定位置に微小クラックが形成された脆性材料基板を準備する準備工程と、前記脆性材料基板を弾性フィルムに粘着固定したうえで、前記弾性フィルムを水平保持する保持工程と、前記分割予定位置の鉛直下方に第1ブレイクバーを配置する第1配置工程と、前記脆性材料基板の上方において、前記分割予定位置から等距離にある2つの位置にそれぞれ第2ブレイクバーを配置する第2配置工程と、前記第1ブレイクバーを上昇させるとともに2つの前記第2ブレイクバーを下降させて、前記脆性材料基板の上面であって前記分割予定位置に対して対称な2つの位置と前記脆性材料基板の下面における前記分割予定位置とにおいて前記脆性材料基板を付勢することによって、前記脆性材料基板をブレイクするブレイク工程と、を備え、前記第2配置工程においては、2つの前記第2ブレイクバーの配置間隔を前記分割ピッチの1.3倍以上1.6倍以下に設定し、前記ブレイク工程においては、前記第2配置工程において設定された前記配置間隔を保って前記2つの前記第2ブレイクバーを前記脆性材料基板に当接させることにより、前記第2ブレイクバーに前記脆性材料基板を付勢させる、ことを特徴とする脆性材料基板のブレイク方法。請求項1に記載の脆性材料基板のブレイク方法であって、前記第2配置工程においては、2つの前記第2ブレイクバーの配置間隔を前記分割ピッチの1.5倍に設定する、ことを特徴とする脆性材料基板のブレイク方法。請求項1または請求項2に記載の脆性材料基板のブレイク方法であって、前記脆性材料基板がLTCC基板である、ことを特徴とする脆性材料基板のブレイク方法。ブレイク装置による脆性材料基板のブレイクは通常、ブレイクの対象となる脆性材料基板の下面側のブレイク対象位置に1つの下刃下側ブレイクバーを押し当てるとともに、上面側において、2つの上刃上側ブレイクバーを、ブレイク対象位置から等距離離間させた状態で該脆性材料基板に押し当てることで、実現される。ブレイクの対象となる脆性材料基板は、種々の厚みを有しており、また、1つの基板を複数個所でブレイクする場合のブレイク位置の間隔分割ピッチも様々であるため、従来は、2つの上刃の間隔を、ブレイクしようとする基板ごとに最適化することが必要と考えられてきた。そのため、サイズや分割ピッチの異なる脆性材料基板を分割しようとする度に、上刃間隔その他のブレイク条件を条件出しする工程が必要とされていた。しかしながら、このような条件出しの工程を行うために余分な脆性材料基板を用意することは無駄である。また、ロット数を容易に増やせない試作品をブレイクするような場合などに、必ずしも十分な条件出しを行った上でブレイクすることができず、結果として外形寸法のばらついた分割個片しか得られない場合も起こり得る。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、事前の条件出しを行わずとも脆性材料基板を好適にブレイクできる方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、請求項1の発明は、脆性材料基板をブレイクする方法であって、主面に垂直に所定の分割ピッチにて分割予定位置が設定され、かつ、前記分割予定位置に微小クラックが形成された脆性材料基板を準備する準備工程と、前記脆性材料基板を弾性フィルムに粘着固定したうえで、前記弾性フィルムを水平保持する保持工程と、前記分割予定位置の鉛直下方に第1ブレイクバーを配置する第1配置工程と、前記脆性材料基板の上方において、前記分割予定位置から等距離にある2つの位置にそれぞれ第2ブレイクバーを配置する第2配置工程と、前記第1ブレイクバーを上昇させるとともに2つの前記第2ブレイクバーを下降させて、前記脆性材料基板の上面であって前記分割予定位置に対して対称な2つの位置と前記脆性材料基板の下面における前記分割予定位置とにおいて前記脆性材料基板を付勢することによって、前記脆性材料基板をブレイクするブレイク工程と、を備え、前記第2配置工程においては、2つの前記第2ブレイクバーの配置間隔を前記分割ピッチの1.3倍以上1.6倍以下に設定し、前記ブレイク工程においては、前記第2配置工程において設定された前記配置間隔を保って前記2つの前記第2ブレイクバーを前記脆性材料基板に当接させることにより、前記第2ブレイクバーに前記脆性材料基板を付勢させる、ことを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1に記載の脆性材料基板のブレイク方法であって、前記第2配置工程においては、2つの前記第2ブレイクバーの配置間隔を前記分割ピッチの1.5倍に設定する、ことを特徴とする。請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の脆性材料基板のブレイク方法であって、前記脆性材料基板がLTCC基板である、ことを特徴とする。請求項1ないし請求項3の発明によれば、上刃間隔設定のための条件出しの工程を行わずとも、分割個片の外形寸法のバラツキが抑制された、好適な分割を行うことが出来るので、分割個片の寸法精度を確保しつつ、ブレイクの生産性を高めることができる。<ブレイクの概要>図1は、本実施の形態に係るブレイク方法を適用可能なブレイク装置10の様子を示す模式断面図である。ブレイク装置10は、被加工物ブレイク対象物が粘着固定された弾性フィルム1をその端縁部にて水平に開帳しつつ保持するフレーム2と、ブレイク時に被加工物より上側にて上下動する2つの上側ブレイクバー上刃33a、3bと、被加工物より下側にて上下動する1つの下側ブレイクバー下刃4とを主として備える。2つの上側ブレイクバー3a、3bは、水平方向図面視左右方向において離間配置されてなり、かつ、両者の離間距離は調節可能とされてなる。また、下側ブレイクバー4は、水平方向において2つの上側ブレイクバー3a、3bから等距離の位置に配置されてなる。以下、脆性材料基板5を被加工物としてブレイクを行う場合を例として説明する。脆性材料基板5は、LTCCLowTemperatureCofiredCeramicsやHTCCHighTemperatureCofiredCeramicsなどのセラミックスその他の脆性材料を用いて構成された基板である。なお、本実施の形態において、脆性材料基板5は、上面視矩形であるとする。また、脆性材料基板5は、主面や内部に電気回路等が形成されたものを含むものとする。本実施の形態においては、分割予定位置は脆性材料基板5の主面5a、5bに垂直に設定されるものとする。図1においては、実際は面である脆性材料基板5の分割予定位置を波線の分割予定線Lにて示している。脆性材料基板5の面内方向における個々の分割予定位置同士の間隔分割ピッチとも称するをpとする。また、主面5a側の分割予定位置には、ブレイクに先立って、スクライブ装置などによってブレイクの起点となる微小な垂直クラックCRが形成されてなる。なお、図1における脆性材料基板5のサイズはあくまで例示に過ぎない。脆性材料基板5は、その目的に照らして適宜のサイズが選択されてよい。特に限定されるものではないが、例えば、脆性材料基板5の厚みtは0.2~3mm程度とすることができる。また、図1においては、7箇所の分割予定位置7本の分割予定線Lが示されているが、これも例示に過ぎない。ブレイク装置10を用いて被加工物たる脆性材料基板5のブレイクを行う場合、まず、垂直クラックCRが形成されていない主面5bを固定面として脆性材料基板5を弾性フィルム1の粘着面1aに粘着固定する。弾性フィルム1は、ダイシングテープなどとも称され、例えばポリ塩化ビニルPVC、ポリオレフィンPO、ポリエチレンテレフタレートPET等のポリエステルなどを素材とするフィルム状の部材であり、数十μm~数百μm程度の厚み、例えば100μmの厚みを有する。脆性材料基板5を粘着面1aに固定すると、続いて、粘着面1aが上方となる状態で、弾性フィルム1をブレイク装置10のフレーム2にて開帳する。図1は、このように弾性フィルムが保持されたフレーム2が図示しないブレイク装置10の保持手段にて保持された結果、脆性材料基板5が水平保持された状態を表している。係る状態においては、分割予定位置は図面に垂直な方向に延在してなる。なお、図1に示すように、ブレイクを行うにあたって、垂直クラックCRが形成された主面5aに保護フィルムFが貼付されていてもよい。続いて、下側ブレイクバー4を、弾性フィルム1とは離間させた状態でブレイクの対象となる分割予定線L以下、対象分割予定線L1の鉛直下方の位置に配置する。そして、2つの上側ブレイクバー3a、3bを、脆性材料基板5とは離間させた状態で該対象分割予定線L1に対して対称となるように対象分割予定線L1からの水平距離がそれぞれd/2となるように、所定の配置間隔dで離間配置する。そして、2つの上側ブレイクバー3を配置間隔dを保って鉛直方向に下降させてそれぞれの先端3ae、3beを脆性材料基板5の主面5aに当接させるとともに、下側ブレイクバー4を鉛直方向に上昇させてその先端4eを弾性フィルム1を介して脆性材料基板5の主面5bに当接させる。これによって、脆性材料基板5は、上側ブレイクバー3によって鉛直下向きに、下側ブレイクバー4によって鉛直上向きに、付勢される。すると、脆性材料基板5には、対象分割予定線L1の位置において3点曲げの応力が作用する。係る応力が作用すると、当該位置に沿って形成された垂直クラックCRを起点として、該対象分割予定線L1に沿ったクラック伸展が生じる。このクラックが主面5bにまで達することによって、対象分割予定線L1の位置におけるブレイクがなされたことになる。なお、図1においては、上側ブレイクバー3の先端3ae、3beと下側ブレイクバー4の先端4eとがいずれも断面視鋭角をなしており、脆性材料基板5または弾性フィルム1に線接触する図1に示す断面においては点接触となっている態様を例示しているが、これは必須ではなく、先端3ae、3beおよび先端4eが断面視矩形状をなしており、脆性材料基板5または弾性フィルム1に面接触する態様であってもよい。また、上側ブレイクバー3を脆性材料基板5に当接させたうえで、下側ブレイクバー4を当接させることによりブレイクを行ってもよいし、その逆の順序であってもよい。<上側ブレイクバーの配置間隔>次に、本実施の形態において特徴的である、ブレイク装置10においてブレイクを行う際の2つの上側ブレイクバー3の配置間隔の設定の仕方について説明する。図2および図3は、上側ブレイクバー3の配置間隔dを種々に違えて脆性材料基板5をブレイクし、平面視矩形状の分割個片を得た場合の、分割ピッチp分割個片の一辺のサイズの目標値に相当と配置間隔dの比d/pと、ブレイクによって得られた分割個片の外形寸法のバラツキ3σσは標準偏差との関係を示すグラフである。なお、外形寸法の測定は、20個の分割個片の直交する2辺について行った。すなわち、図2および図3のそれぞれのデータ点に係る測定数は40である。図2には、分割ピッチpつまりは分割個片のサイズの目標値がそれぞれ1mm、1.5mm、2mm、4mm、6mmに設定された5種類のLTCC基板について、ブレイクを行った場合の結果を示している。LTCC基板の厚みtは0.55mmであった。なお、分割ピッチpが1mm未満の場合については、スクライブによる垂直クラックCRの形成が安定的に行えないため評価を行っていない。一方、図3には、LTCC基板の厚みtがそれぞれ0.2mm、0.55mmである2種類のLTCC基板について、ブレイクを行った場合の結果を示している。なお、分割ピッチpは1.0mmに設定した。いずれの場合も、比d/pの値が0.5、0.75、1.0、1.25、1.5、1.75の6水準となるように、上側ブレイクバー3の配置間隔dの値を設定した。なお、厚みtが小さい場合は、そもそもブレイクによる寸法バラツキが生じにくく、あるいはスクライブのみによって分割が可能な場合もあることが経験的にわかっているので、厚みtが0.2mm未満の場合については評価を行っていない。図2および図3の結果をみると、分割ピッチpおよびLTCC基板の厚みを違えているにもかかわらず、いずれのブレイクの場合も、比d/pの値が1.5の場合に、3σの値が最小値となっている。また、分割ピッチpが大きいほど、厚みtが大きいほど、値の変動が大きい傾向がある。分割ピッチpはブレイクに先立ってあらかじめ定められている既知の値であるので、この結果は、ブレイクしようとする脆性材料基板5の分割ピッチpや厚みdが異なっていても、上側ブレイクバー3の配置間隔dを分割ピッチpの1.5倍に設定することで、分割個片の外形寸法バラツキが抑制されたブレイクが実現されることを意味している。そこで、本実施の形態においては、スクライブによって分割予定位置に微小な垂直クラックが形成されてなる脆性材料基板を、ブレイク装置によって分割予定位置でクラック進展によりブレイクする場合、上側ブレイクバーの配置間隔を分割ピッチの1.3倍以上1.6倍以下に設定することとする。これにより、分割個片の外形寸法のバラツキが抑制された、好適な分割を行うことが出来る。より好ましくは、上側ブレイクバーの配置間隔を分割ピッチの1.5倍に設定する。このように、上側ブレイクバーの配置間隔をいわば機械的に設定することで、従来行われていたような、上刃間隔設定のための条件出しの工程は不要となる。従って、本実施の形態によれば、分割個片の寸法精度を確保しつつ、ブレイクの生産性を高めることができる。