第1のプリント配線板上に設けられたフライングリードと、第2のプリント配線板上に設けられた露出リードとを、金属めっき層を介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造であって、前記露出リードは、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層は、前記凹部の深さ以上の厚みをもって、前記露出リードの表面に形成されてあることを特徴とするプリント配線板の接続構造。前記金属めっき層は、前記第1のプリント配線板における前記第2のプリント配線板との当接面から、前記フライングリードが設けられている位置までの距離以上の厚みをもって構成されてあることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の接続構造。前記金属めっき層は、少なくとも表面層が金めっき層として構成されてあることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の接続構造。請求項1~3の何れか1項に記載のプリント配線板の接続構造を用いることを特徴とするヘッドスタックアセンブリ。請求項4に記載のヘッドスタックアセンブリを用いることを特徴とする磁気ディスク装置。基材上にフライングリードを備える第1のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板の下方に、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に前記フライングリードを受ける露出リードを備える第2のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの表面に、前記凹部の深さ以上の厚みをもって金属めっき層を形成する工程と、前記第1のプリント配線板の上方から、超音波接続手段を用いて前記フライングリードと前記露出リードとを超音波接続する工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造の製造方法。上記特許文献1は、フライングリードの接合方法に関する発明で、フライングリードと基板パッドとの接合性を確保し、ボンディングツールを用いて効率的に超音波接合することができるメリットがある。しかし、上記特許文献1に示すようなフライングリードを形成し、超音波接続を用いてプリント配線板の接続構造を形成する従来のプリント配線板の接続構造においては、フライングリードとして形成されるサスペンション側の端子を、絶縁層を開口してなる凹部の底に形成されるアクチュエータアセンブリ側の端子に接続させるものが一般的であった。よってフライングリードが凹部に押し込まれた屈曲形状略U字形状となることで、フライングリードの復元力スプリングバックにより、端子間の接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。本発明のプリント配線板の接続構造は、第1のプリント配線板上に設けられたフライングリードと、第2のプリント配線板上に設けられた露出リードとを、金属めっき層を介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造であって、前記露出リードは、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層は、前記凹部の深さ以上の厚みをもって、前記露出リードの表面に形成されてあることを第1の特徴としている。上記本発明の第1の特徴によれば、プリント配線板の接続構造は、第1のプリント配線板上に設けられたフライングリードと、第2のプリント配線板上に設けられた露出リードとを、金属めっき層を介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造であって、前記露出リードは、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層は、前記凹部の深さ以上の厚みをもって、前記露出リードの表面に形成されてあることから、フライングリードが凹部に押し込まれた屈曲形状略U字形状となることがない。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれる方向にフライングリードの復元力スプリングバックが働くことを効果的に防止若しくは抑制させることができる。よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第1の特徴に加えて、前記金属めっき層は、前記第1のプリント配線板における前記第2のプリント配線板との当接面から、前記フライングリードが設けられている位置までの距離以上の厚みをもって構成されてあることを第2の特徴としている。上記本発明の第2の特徴によれば、上記本発明の第1の特徴による作用効果に加えて、前記金属めっき層は、前記第1のプリント配線板における前記第2のプリント配線板との当接面から、前記フライングリードが設けられている位置までの距離以上の厚みをもって構成されてあることから、フライングリードが第2のプリント配線板の側へと押し曲げられた屈曲形状略U字形状となることがない。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれる方向にフライングリードの復元力スプリングバックが働くことを確実に防止することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第1又は第2の特徴に加えて、前記金属めっき層は、少なくとも表面層が金めっき層として構成されてあることを第3の特徴としている。上記本発明の第3の特徴によれば、上記本発明の第1又は第2の特徴による作用効果に加えて、前記金属めっき層は、少なくとも表面層が金めっき層として構成されてあることから、良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができる。また本発明のヘッドスタックアセンブリは、上記本発明の第1~第3の何れか1つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることを第4の特徴としている。上記本発明の第4の特徴によれば、ヘッドスタックアセンブリは、上記本発明の第1~第3の何れか1つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができる。また本発明の磁気ディスク装置は、上記本発明の第4の特徴に記載のヘッドスタックアセンブリを備えることを第5の特徴としている。上記本発明の第5の特徴によれば、磁気ディスク装置は、上記本発明の第4の特徴に記載のヘッドスタックアセンブリを備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。また良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができる。また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、基材上にフライングリードを備える第1のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板の下方に、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に前記フライングリードを受ける露出リードを備える第2のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの表面に、前記凹部の深さ以上の厚みをもって金属めっき層を形成する工程と、前記第1のプリント配線板の上方から、超音波接続手段を用いて前記フライングリードと前記露出リードとを超音波接続する工程とを備えることを第6の特徴としている。上記本発明の第6の特徴によれば、プリント配線板の接続構造の製造方法は、基材上にフライングリードを備える第1のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板の下方に、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に前記フライングリードを受ける露出リードを備える第2のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの表面に、前記凹部の深さ以上の厚みをもって金属めっき層を形成する工程と、前記第1のプリント配線板の上方から、超音波接続手段を用いて前記フライングリードと前記露出リードとを超音波接続する工程とを備えることから、フライングリードが凹部に押し込まれた屈曲形状略U字形状となることがない。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれる方向にフライングリードの復元力スプリングバックが働くことを効果的に防止若しくは抑制させることができる。よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。本発明のプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置によれば、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができると共に、良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができる。また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法によれば、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。まず図1~図5を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置を説明する。本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000は、図1に示す、磁気ディスク装置としてのコンピュータのハードディスク装置1を構成するヘッドスタックアセンブリHeadStackAssembly300を形成するものである。前記ハードディスク装置1は、図1に示すように、本体となるケース100内に、情報が記録されると共にモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク200と、この磁気ディスク200に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。このヘッドコアは、磁気ディスク200の表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリ300に保持されていると共に、外部配線との接続を担う固定部400と電気接続されている。図2aも参照して、前記ヘッドスタックアセンブリ300は、磁気ヘッド部310と、サスペンション320と、アクチュエータアセンブリActuatorAssembly330と、ボイスコイルモータ340とから構成される。前記磁気ヘッド部310は、情報の書き込み及び読み出しを行うためのもので、図示しないヘッドコアを備える。このヘッドコアは、図2aには詳しくは図示していないが、サスペンション320に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板321に接続されており、このサスペンション用プリント配線板321を介して情報がやりとりされる。前記サスペンション320は、磁気ヘッド部310を支持すると共に、磁気ヘッド部310に対して磁気ディスク200方向に弾性力を加える機能を有するものである。またサスペンション320は、図2aに示すように、プリント配線板の接続構造1000における第1のプリント配線板となるサスペンション用プリント配線板321を備えている。前記サスペンション用プリント配線板321は、センス電流、書き込み情報及び読み出し情報を送信するためのフレキシブルプリント配線板である。このサスペンション用プリント配線板321は、図3~図5に示すように、主として基材321aと、リード321bと、絶縁層321cとから構成される。前記基材321aは、サスペンション用プリント配線板321の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。また基材321aの厚みは、9μm~11μm程度とすることが望ましい。前記リード321bは、サスペンション用プリント配線板321の回路配線や端子等を構成する導電層である。なお本実施形態においては、図3bに示すように、特に端子領域T1に形成されるリード321bは、フライングリードFとして3本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。また図2b、図3に一部を示すように、ヘッド領域Hに形成される図示しない電極が磁気ヘッド部310と、端子領域T1に形成されるフライングリードFが後述するアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の端子領域T2いわゆる接続パッド部に形成される露出リードEと電気的に接続されている。なお、ここでフライングリードとは、導体のみによる空中配線のことを意味する。このリード321bは、基材321aに積層される導電性金属箔をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。また導電性金属箔としては、銅Cuを用いることができる。勿論、銅Cuに限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。また図示していないが、フライングリードFのうち、後述する金属めっき層Mを介して露出リードEと接続される接続領域Sの表面には、無電解めっき、電解めっき、真空蒸着等の公知の形成方法を用いて金めっき層が形成されている。なおリード321bの厚みは、8μm~13μm程度とすることが望ましい。前記絶縁層321cは、サスペンション用プリント配線板321の絶縁を確保するための層である。この絶縁層321cは、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、公知の形成方法を用いて形成することができる。なお絶縁層321cの厚みは、3μm~7μm程度、より好ましくは3μm~5μm程度とすることが望ましい。前記アクチュエータアセンブリ330は、主として磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動可能に保持すると共に、サスペンション用プリント配線板321と固定部400との電気的な接続を行うためのものである。このアクチュエータアセンブリ330は、図2aに示すように、主として磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット331と、ボイスコイルモータ340の回転力を伝達させるためのピボット軸332と、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とから構成される。前記アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333は、プリント配線板の接続構造1000における第2のプリント配線板となるフレキシブルプリント配線板であり、サスペンション用プリント配線板321と固定部400との電気的な接続に用いられるものである。このアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333は、図3、図4に示すように、主として基材333aと、リード333bと、絶縁層333cとから構成される。なお基材333aと、リード333bと、絶縁層333cとは、それぞれ既述した基材321aと、リード321bと、絶縁層321cと同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。前記リード333bは、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の回路配線や端子等を構成する導電層である。本実施形態においては、特に端子領域T2に形成されるリード333bは、サスペンション用プリント配線板321における端子領域T1に形成されるフライングリードFを受けるべく、基材333a上に積層される絶縁層333cの一部を開口してなる凹部Uに露出リードEとして3本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。なお図4aに示す凹部Uの幅W1は、3mm~20mm程度とすることが望ましい。また図2b、図3に一部を示すように、端子領域T2に形成される露出リードEがサスペンション用プリント配線板321の端子領域T1に形成されるフライングリードFと、コネクタ領域Kに形成される図示しない電極が固定部400と電気的に接続されている。これによりサスペンション用フレキシブルプリント配線板321に制御信号や磁気ディスク200に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共に、磁気ディスク200から再生された信号を受信する。また本実施形態においては、図3~図5に示すように、サスペンション用プリント配線板321の端子領域T1に形成されるフライングリードFと、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の端子領域T2に形成される露出リードEとを、露出リードEの表面に形成される金属めっき層Mを介して超音波接続してある。より具体的には、図3~図5に示すように、露出リードEの表面に金属めっき層Mを形成し、露出リードEの上方に接続領域Sが位置するようにサスペンション用プリント配線板321を配置させた状態で、後述する超音波接続手段500を用いてフライングリードFと露出リードEとを超音波接続することで、プリント配線板の接続構造1000を形成してある。また図3~図5に示すように、本実施形態においては、凹部Uの深さ以上の厚みをもって露出リードEの表面に金属めっき層Mを形成してある。更に具体的には、図5に示すように、金属めっき層Mにおける凹部Uを超える部分の厚みが、サスペンション用プリント配線板321におけるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との当接面からフライングリードFが設けられている位置までの距離Dと同一厚みとなるように金属めっき層Mを形成してある。このような構成とすることで、図5aに示すように、フライングリードFを屈曲させることなく、フラットな状態のままで金属めっき層Mを介して露出リードEと電気的及び機械的に接続させることができる。よってフライングリードFに復元力スプリングバックが働くことを確実に防止することができる。よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。これに対して従来のプリント配線板の接続構造10000は、図5bに示すように、サスペンション用プリント配線板3210の端子領域に形成するリード3210bをフライングリードFとして形成すると共に、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板3330の端子領域に形成する導体3330bを露出リードEとして形成し、ボンディングツール等の超音波接続手段を用いて超音波振動を加えて接続超音波接続することで形成されるものが一般的であった。また図5bに示すように、絶縁層3330cに凹部Uを形成することでリード3330bを露出させ、露出リードEを形成するものが一般的であった。よって凹部Uの底面に形成される露出リードEに対して、図示しない超音波接続手段を用いてフライングリードFを超音波接続させる構成となることから、図5bに示すように、フライングリードFが凹部Uに押し込まれることになる。つまり接続領域Sがアクチュエータアセンブリ用プリント配線板3330の側へと押し曲げられた屈曲形状略U字形状となる。従ってフライングリードFに、露出リードEとフライングリードFとの接続を剥離させる方向に復元力スプリングバックが働くことになる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。また従来、凹部Uに半田を埋めるように介在させることで、第1のプリント配線板を屈曲させることなく、フラットなままで第2のプリント配線板と接続させる構成のプリント配線板の接続構造もあった。しかしこのような構成のプリント配線板の接続構造においては、サスペンション用プリント配線板の端子領域に複数のフライングリードFを、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板の端子領域に複数の露出リードEを形成する場合には、隣接するフライングリードF及び露出リードE間の絶縁を確保するための構成が必要となり、製造工程が複雑化し、コストが増大するという問題があった。また半田は表面張力を有することから、フライングリードFとの接合面が平坦になり難く、電気的及び機械的な接続信頼性に欠けるという問題があった。なお従来のプリント配線板の接続構造10000おいて、本発明の実施形態におけるプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、上3桁の番号及びアルファベットに同一番号、同一アルファベットを付し、以下の説明を省略するものとする。よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000の構成とすることで、フライングリードFとの接合面となる金属めっき層Mの表面を、精度良く平坦な面とすることができると共に、フライングリードFを屈曲させることなく、フラットな状態のままで金属めっき層Mを介して露出リードEと電気的及び機械的に接続させることができる。よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。前記金属めっき層Mは、フライングリードFと露出リードEとを電気的及び機械的に接続させるためのものである。この金属めっき層Mは、詳しくは図示していないが、露出リードEの表面にニッケルNiめっき層若しくは銅Cuめっき層を形成した後、金属めっき層Mの表面層となる金めっき層を形成することで構成されている。このような構成とすることで、良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。なお金属めっき層Mの表面層を構成する金めっき層の厚みは、0.05μm~10μm程度とすることが望ましい。また金属めっき層Mの形成方法としては、無電解めっき、電解めっき、真空蒸着等の公知の形成方法を用いることができる。前記ボイスコイルモータ340は、アクチュエータユニット331に保持される磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動するためのモータである。前記固定部400は、本体となるケース100内に配置され、主として外部配線との接続を担うものであり、図示しないコネクタによりアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333と接続されている。次に図6、図7を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000の製造方法を説明する。まず図6aを参照して、端子領域T1にフライングリードFを備える第1のプリント配線板であるサスペンション用プリント配線板321を準備する。次に図6bを参照して、サスペンション用プリント配線板321の下方に、基材333a上に積層される絶縁層333cの一部を開口してなる凹部UにフライングリードFを受ける露出リードEを備える第2のプリント配線板であるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333を準備する。次に図6cを参照して、露出リードEの表面に無電解めっき、電解めっき、真空蒸着等の公知の形成方法を用いて、金属めっき層Mを形成する。より具体的には、金属めっき層Mの厚みが凹部Uの深さ以上の厚みとなるように、まず露出リードEの表面にニッケルNiめっき層若しくは銅Cuめっき層を形成する。その後ニッケルNiめっき層若しくは銅Cuめっき層の表面に金属めっき層Mの表面層となる金めっき層を形成する。更に具体的には、金属めっき層Mにおける凹部Uを超える部分の厚みが、図5aに示すように、サスペンション用プリント配線板321におけるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との当接面からフライングリードFが設けられている位置までの距離Dと同一厚みとなるように、ニッケルNiめっき層若しくは銅Cuめっき層及び金めっき層を形成する。なお金めっき層の厚みは、0.05μm~10μm程度とすることが望ましい。次に図7aを参照して、超音波接続手段500を用いて、フライングリードFと露出リードEとを金属めっき層Mを介して超音波接続させる。以上の工程を経ることで、図7bに示すプリント配線板の接続構造1000が形成される。このように本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000の構成とすることで、フライングリードFを屈曲させることなく、フラットな状態のままで金属めっき層Mを介して露出リードEと電気的及び機械的に接続させることができる。よってフライングリードFに復元力スプリングバックが働くことを確実に防止することができる。よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。このようにして形成されるプリント配線板の接続構造1000は、ヘッドスタックアセンブリ300を形成した状態で、ハードディスク装置1の内部に配設される。なおプリント配線板の接続構造1000の製造方法は、既述した製造順序に限るものではなく、適宜変更可能である。次に図8を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例1を説明する。本変形例1に係るプリント配線板の接続構造2000は、金属めっき層Mにおける凹部Uを超える部分の厚みが、サスペンション用プリント配線板321におけるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との当接面からフライングリードFが設けられている位置までの距離Dを超える厚みとなるように金属めっき層Mを形成する構成とするものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一である。よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。このような構成とすることで、フライングリードFの形状を、露出リードEとの接続領域Sの外方となる両外側がアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側露出リードEとの接続方向へと押し曲げられた屈曲形状略山型形状とすることができる。よってフライングリードFの復元力スプリングバックを、第2のプリント配線板たるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側露出リードEとの接続方向へと働かせることができる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥がれることを一段と効果的に防止することができ、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造2000とすることができる。次に図9を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例2を説明する。本変形例2に係るプリント配線板の接続構造3000は、金属めっき層Mにおける凹部Uを超える部分の厚みを、サスペンション用プリント配線板321におけるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との当接面からフライングリードFが設けられている位置までの距離D未満の厚みとなるように金属めっき層Mを形成する構成とするものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一である。よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。このような構成とすることで、図9に示すように、フライングリードFの形状は、アクチュエータアセンブリ用プリント配線板333の側へと押し曲げられた屈曲形状略U字形状とはなるものの、フライングリードFが凹部Uに押し込まれることを確実に防止することができる。よってフライングリードFに、露出リードEとフライングリードFとの接続を剥離させる方向に復元力スプリングバックが働くことを効果的に抑制させることができる。よって既述した従来のプリント配線板の接続構造10000に比べて電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造3000とすることができる。但し、好適には金属めっき層Mにおける凹部Uを超える部分の厚みは、サスペンション用プリント配線板321におけるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333との当接面からフライングリードFが設けられている位置までの距離D以上の厚みとすることが望ましい。なお本発明の実施形態及びその変形例1、2に係るプリント配線板の接続構造においては、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321と、第2のプリント配線板たるアクチュエータアセンブリ用プリント配線板333とを何れもフレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものでははく、他の構成のプリント配線板を用いる構成としてもよい。また本発明の実施形態及びその変形例1、2に係るプリント配線板の接続構造においては、フライングリードFと露出リードEとを金属めっき層Mを介して超音波接続させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば金属めっき層Mの表面に異方性導電ペーストや異方性導電フィルム等の異方性導電材料を配置させ、フライングリードFと露出リードEとを、異方性導電材料を介して熱圧着させる構成とすることができる。このような構成とすることで、一段と製造容易なプリント配線板の接続構造とすることができる。また金属めっき層Mの厚みも本発明の実施形態及びその変形例1、2に係るプリント配線板の接続構造のものに限るものではなく、少なくとも金属めっき層Mの厚みが凹部Uの深さ以上の厚みとなるものであれば適宜変更可能である。但し、金属めっき層Mの表面層を構成する金めっき層の厚みは0.05μm~10μm程度とすることが望ましい。また本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造においては、図4bに示すように、フライングリードFの幅W2と、露出リードEの幅W3とを同一幅とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、幅W2と幅W3とは異なる幅とする構成としてもよい。