"第1の基板13を第2の基板11から剥離する際に第1の基板13を保持する可撓性の基板保持装置1であって、第1の基板13を曲げながら、第2の基板11を剥離する剥離手段1,28が設けられていることを特徴とする、基板保持装置1。以下の特徴、即ち、第1の基板13を保持する、剥離方向Lで可撓性の基板保持装置1と、第2の基板11を保持する基板保持装置18と、第1の基板13を曲げながら第1の基板13を第2の基板11から剥離する剥離手段1,15,15 ́,16,28と、を有する、第1の基板13を第2の基板11から剥離方向Lで剥離する装置。前記基板保持装置1は剥離方向Lで弾性的に変形可能である、請求項2記載の装置。前記剥離手段1,15,15 ́,16,28によって、特に前記基板保持装置18の周囲に作用する少なくとも1つの引張力F1,F2,Fnと、該引張力F1,F2,Fnに抗して、特に前記基板保持装置の周囲に作用する少なくとも1つの対抗力Gとを、剥離前線に沿った剥離モーメントL1,L2,Lnを発生させるために加えることができる、請求項2又は3記載の装置。前記基板保持装置18は、特に第2の基板11を全面的に収容する剛性的な基板保持装置18として形成されている、請求項2から4までのいずれか1項記載の装置。前記基板保持装置1は、調節可能な直径Dkを有する、特に開いたリング3として形成されている、請求項1記載の基板保持装置。特にばね弾性的に戻る周方向肩部7を備えた、特に前記リング全周3uにわたって延在する保持手段9を有している、請求項1又は6記載の基板保持装置。第1の基板13をほぼ完全に側方から取り囲むように形成されている、請求項1又は6又は7記載の基板保持装置。第1の基板を第2の基板から剥離方向Lで剥離する方法であって、以下のステップ、特に以下の経過、即ち、基板保持装置による第2の基板の保持、及び前記剥離方向Lで可撓性の基板保持装置による第1の基板の保持のステップと、第2の基板を曲げながら第1の基板を第2の基板から剥離するステップと、を有する第1の基板を第2の基板から剥離方向Lで剥離する方法。ファンデルワールス力によるボンディング後、第1の基板及び/又は第2の基板の再結晶温度以上の温度への第1の基板及び第2の基板の加熱前に、第1の基板の剥離を行う、請求項9記載の方法。第1の基板と第2の基板との間のボンディング力が0.2J/m2よりも大きい場合に、好適には0.4J/m2よりも大きい場合に、さらに好適には0.8J/m2よりも大きい場合に前記剥離を行う、請求項9又は10記載の方法。第1の基板を第2の基板から剥離する際に、第1の基板を保持するために使用する、可撓性の基板保持装置の使用。特に専らファンデルワールス力によって第2の基板に接合された第1の基板を、第2の基板から剥離するために使用する、前記可撓性の基板保持装置の使用。"