"表面に設定された複数の分割予定ラインに沿って被加工物を分割して所定厚みのチップを形成する被加工物の加工方法であって、被加工物の表面から該分割予定ラインに沿って該所定厚みよりも深く且つ被加工物を完全切断しない深さの溝を形成する溝形成ステップと、該溝が形成された被加工物の該表面を紫外線硬化樹脂を介してシート上に配設し、該シートの外周を環状フレームに装着する環状フレーム装着ステップと、被加工物を該シート上に配設した後、該シートの外周を該環状フレームに装着する前又は後に、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して被加工物を該シート上に固定する固定ステップと、該固定ステップを実施した後、被加工物の裏面を研削して該所定厚みへ薄化するとともに該溝を該裏面に露出させることで被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して所定厚みのチップを形成する研削ステップと、を具備したことを特徴とする被加工物の加工方法。前記被加工物はサファイアウエーハから構成され、前記所定厚みは30μm以下である請求項1記載の被加工物の加工方法。先ダイシング法では、表面に形成されたデバイスを保護するために溝を形成した被加工物の表面にPVCポリビニルカルバゾールやPOポリオレフィン等からなる基材上にアクリル系やゴム系の樹脂からなる粘着層が積層された保護テープを貼着し、保護テープ側を研削装置のチャックテーブルで吸引保持して被加工物の裏面を研削する。しかし、保護テープの粘着層が比較的軟らかいため、研削中に保護テープ上で被加工物が動き、チップ同士が衝突してチップの外周が欠けたり被加工物が割れたりするという問題が生じる。特に、サファイア、SiC、GaN等の硬質の被加工物を研削して薄化する場合には、上記問題が顕著に現れる。また、硬質の被加工物を薄く研削すると、大きな反りが発生するという問題もある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物を破損させることなく、薄いチップを形成可能な被加工物の加工方法を提供することである。本発明によると、表面に設定された複数の分割予定ラインに沿って被加工物を分割して所定厚みのチップを形成する被加工物の加工方法であって、被加工物の表面から該分割予定ラインに沿って該所定厚みよりも深く且つ被加工物を完全切断しない深さの溝を形成する溝形成ステップと、該溝が形成された被加工物の該表面を紫外線硬化樹脂を介してシート上に配設し、該シートの外周を環状フレームに装着する環状フレーム装着ステップと、被加工物を該シート上に配設した後、該シートの外周を該環状フレームに装着する前又は後に、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して被加工物を該シート上に固定する固定ステップと、該固定ステップを実施した後、被加工物の裏面を研削して該所定厚みへ薄化するとともに該溝を該裏面に露出させることで被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して所定厚みのチップを形成する研削ステップと、を具備したことを特徴とする被加工物の加工方法が提供される。本発明の加工方法では、紫外線硬化樹脂によってシート上に被加工物が固定されるため、研削中に被加工物が動くことが防止され、被加工物を破損させることなく、薄いチップを形成することが可能となる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の加工方法の加工対象となる被加工物の一種である光デバイスウエーハ11の斜視図が示されている。光デバイスウエーハ11は、サファイア基板13上に窒化ガリウムGaN等のエピタキシャル層半導体層15が積層されて構成されている。光デバイスウエーハ11は、エピタキシャル層15が積層された表面11aと、サファイア基板13が露出した裏面11bとを有している。サファイア基板13は例えば200μmの厚みを有しており、エピタキシャル層15は例えば5μmの厚みを有している。エピタキシャル層15にLED等の複数の光デバイス19が格子状に形成された分割予定ラインストリート17によって区画されて形成されている。本発明の加工方法は、先ダイシング法DicingBeforeGrindingに基づく加工方法であるため、まず光デバイスウエーハ11の表面11aに分割予定ライン17に沿って所定深さチップの仕上がり厚さ以上の深さの分割溝を形成する溝形成ステップを実施する。この溝形成ステップは、本発明実施形態では図2に示すように、レーザビームを光デバイスウエーハ11の表面11aに照射して分割予定ライン17に沿ってアブレーション加工による加工溝31を形成することにより実施する。レーザ加工装置のレーザビーム照射ユニット23はケーシング25中に収容されている。レーザビーム照射ユニット23は、図示を省略したが例えばYAGレーザを発振するレーザ発振器と、繰り返し周波数設定手段と、パルス幅調整手段と、パワー調整手段とを含んでいる。27はレーザビームを集光する集光器であり、29はCCDカメラ及び顕微鏡を含んだ撮像手段である。光デバイスウエーハ11を吸引保持したチャックテーブル21は、図示しない移動機構によって撮像手段29の直下に位置づけられる。そして、撮像手段29によって光デバイスウエーハ11のレーザ加工すべき加工領域を検出するアライメントを実施する。即ち、撮像手段29及び図示しない制御手段は、光デバイスウエーハ11の第1の方向に伸長する分割予定ライン17と、該分割予定ライン17に沿ってレーザビームを照射するレーザビーム照射ユニット23の集光器27との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザビーム照射位置のアライメントを遂行する。次いで、チャックテーブル21を90度回転してから、第1の方向に直交する第2の方向に伸長する分割予定ライン17についても同様にアライメントを遂行する。以上のようにしてアライメント工程を実施したならば、チャックテーブル21をレーザビームを照射する集光器27が位置するレーザビーム照射位置に移動し、第1の方向に伸長する分割予定ライン17の一端を集光器27の直下に位置づける。そして、パワー調整手段で所定パワーに調整されたサファイア基板13に対して吸収性を有する波長のレーザビームを、集光器27で分割予定ライン17に集光して照射しつつ、チャックテーブル21を矢印X方向に所定の送り速度で移動して、光デバイスウエーハ11の表面11aに形成された分割予定ライン17に沿ってアブレーション加工により所定深さ例えば70μmの分割溝31を形成する。このアブレーション加工における加工条件は、例えば次のように設定されている。光源:YAGパルスレーザ波長:355nmYAGレーザの第3高調波平均出力:0.1~1.2W繰り返し周波数:90~200kHz送り速度:100~300mm/秒溝形成工程は、第1の方向に伸長する全ての分割予定ライン17に沿って実施した後、チャックテーブル21を90度回転してから、第1の方向と直交する第2の方向に伸長する全ての分割予定ライン17に沿っても実施する。この溝形成工程はレーザビームの照射によるアブレーション加工に限定されるものではなく、切削装置の切削ブレードでサファイア基板13を不完全切断するハーフカットで実施するようにしてもよい。図2に示した溝形成工程実施後、溝31が形成された光デバイスウエーハ11の表面11aを、図3に示すように、紫外線硬化樹脂35を介してシート33上に配設し、シート33の外周を環状フレーム37に装着する環状フレーム装着ステップを実施する。シート33としては、PETポリエチレンテレフタレート、POポリオレフィン等の樹脂シートを使用することができる。シート33の外周部は接着剤により環状フレーム37に接着する。環状フレーム装着ステップを実施した後、図4に示すように、シート33の下側から紫外線ランプ39により紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂35を硬化させ、光デバイスウエーハ11をシート33上に固定する固定ステップ。シート33の下側から紫外線を照射する場合には、シート33は透明なものを選択する。光デバイスウエーハ11のサファイア基板13は透明であるため、光デバイスウエーハ11の上方から紫外線を照射するようにしてもよい。シート33の外周部を環状フレーム37に装着する前に、紫外線照射による固定ステップを実施した後、シート33の外周部を環状フレーム37に装着するようにしてもよい。紫外線照射による固定ステップを実施した後、光デバイスウエーハ11の裏面11bのサファイア基板13を研削する研削ステップを実施する。この研削ステップは、例えば図5に示すような研削装置2を用いて実施する。図5において、4は研削装置2のベースであり、ベース4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール8が固定されている。この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット研削手段10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、スピンドルハウジング12と、スピンドルハウジング12を保持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台16に取り付けられている。研削ユニット10は、スピンドルハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18を回転駆動するモータ19と、スピンドル18の先端に固定されたホイールマウント20と、ホイールマウント20にねじ締結された研削ホイール22とを含んでいる。研削装置2は、研削ユニット10を一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動するボールねじ28とパルスモータ30とから構成される研削ユニット送り機構32を備えている。パルスモータ30を駆動すると、ボールねじ28が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。ベース4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構34が配設されている。チャックテーブル機構34はチャックテーブル36を有し、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置Aと、研削ユニット10に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。チャックテーブル36に隣接して複数個のクランプ38が配設されている。40,42は蛇腹である。ベース4の前方側には、研削装置2のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル44が配設されている。研削装置2を使用した研削ステップでは、光デバイスウエーハ11をチャックテーブル36で吸引保持し、クランプ38で環状フレームFをクランプして環状フレームFを下方に引き落とし、研削すべき光デバイスウエーハ11の裏面11bが環状フレームFの上面より上方に突出した状態とする。この保持ステップ及びクランプ38による環状フレームFの引き落としは、チャックテーブル36がウエーハ着脱位置Aに位置づけられた状態で実施する。次いで、チャックテーブル機構34の図示しない移動機構を駆動してチャックテーブル36をY軸方向に移動し、光デバイスウエーハ11を研削ホイール22に対向する研削位置Bに位置づける。研削位置Bでは、チャックテーブル36と研削ホイール22の位置関係は図6に示したような状態となる。図6では、クランプ38は省略されている。図6において、研削ホイール22はホイール基台24の下面に複数の研削砥石26が環状に貼着されて構成されている。研削ホイール22は、複数のねじによりホイールマウント20に着脱可能に装着されている。この研削ステップでは、チャックテーブル36を矢印a方向に例えば300rpmで回転させつつ、研削ホイール22を矢印b方向に例えば1000rpmで回転させるとともに、研削送り機構32を駆動して研削ホイール22を光デバイスウエーハ11に接近する方向へ研削送りして、光デバイスウエーハ11の裏面11bに露出したサファイア基板13の研削を遂行する。接触式又は非接触式の厚み測定器で光デバイスウエーハ11の裏面11bに露出したサファイア基板13を研削して、光デバイスウエーハ11を所定厚み例えば30μmに薄化するとともに、加工溝31を光デバイスウエーハ11の裏面11bに露出させることで、光デバイスウエーハ11を分割予定ライン17に沿って分割してデバイス19を含んだ所定厚みのチップ43図7及び図8参照を形成する。この研削ステップでは、粗研削砥石による粗研削及び仕上げ研削砥石による仕上げ研削を実施するのが好ましい。また必要に応じて、CMP化学機械的研磨やDP乾式研磨により研削歪を除去するのが好ましい。この研削中に光デバイスウエーハ11は硬化された紫外線硬化樹脂35によりシート33に強固に固定されているので、従来問題であったような研削中に保護テープ上で光デバイスウエーハ11が動き、チップ同士が衝突してチップの外周が欠けたり光デバイスウエーハ11が割れたりという問題を生じることがない。研削ステップにより光デバイスウエーハ11を個々のチップ43に分割しても、各チップ43は紫外線硬化樹脂35によりシート33に固定されているので、光デバイスウエーハ11の形状を保っていることになる。研削ステップ実施後、図7に示すように、光デバイスウエーハ11をピックアップ用テープ41に転写する転写ステップを実施する。ピックアップ用テープ41は、基材41aとアクリル系又はゴム系の糊層41bとから構成される。この転写ステップでは、ピックアップ用テープ41をシート33上に固定された光デバイスウエーハ11の裏面に貼着するとともに、その外周部を環状フレーム37に貼着する。そして、図7Bに示すように、図7Aの状態を反転してから、シート33を剥離すると、光デバイスウエーハ11はその表面を上にしてピックアップ用テープ41に転写される。紫外線硬化樹脂35は紫外線の照射により硬化しているため、その接着力は比較的弱くなっているので、シート33を光デバイスウエーハ11から容易に剥離することができ、その結果、光デバイスウエーハ11はピックアップ用テープ41に接着されて残存する。次いで、図8に示すように、図示を省略したピックアップ装置により光デバイス19を含んだチップ43をピックアップ用テープ41からピックアップする。チップ43のピックアップに先立って、エキスパンド装置によりピックアップ用テープ41を半径方向に拡張して、各チップ43間のギャップを拡大してから、チップ43をピックアップするのが好ましい。上述した実施形態では、本発明の加工対象となる被加工物として光デバイスウエーハ11のサファイア基板13について説明したが、本発明の加工方法はサファイア基板13に限定されるものではなく、SiC、GaN等の硬質の材料を基板とするウエーハの分割にも同様に適用することができる。"