"サンプリング気体SKを排出するサンプリング管12,12 ́と、サンプリング管から排出されたサンプリング気体を受け入れるサンプリング気体受け入れ空間16を含んでいる本体18と、本体のサンプリング気体受け入れ空間に補充気体HKを供給し、サンプリング気体受け入れ空間においてサンプリング気体に補充流体を混合する補充気体供給器22と、そして、本体のサンプリング気体受け入れ空間中の少なくともサンプリング気体を含む測定気体MKをサンプリング気体受け入れ空間の外部に排出する測定気体排出管24,24 ́と、を備えているエアロゾル粒子サンプリング装置10,10 ́,50,52,54,56,58,60,62,64であって:前記サンプリング管12,12 ́が、一端部12a,12a ́と、他端部12b,12b ́と、一端部の端及び他端部の端12eの夫々に開口し一端部の端から他端部の端まで延出した貫通路12c,12c ́とを有し、一端部の端の開口を介して種々の粒径のエアロゾル粒子を含むサンプリング気体SKが貫通路中に導入され他端部の端の開口を介して貫通路からサンプリング気体を排出し;前記本体18の前記サンプリング気体受け入れ空間16が、サンプリング管12,12 ́の他端部12b,12b ́が接続された第1端部16aとサンプリング管の他端部の延出方向においてサンプリング管の他端部の端よりも遠くに位置する第2端部16bとを有しサンプリング管の他端部の端の開口から排出されたサンプリング気体を受け入れ、サンプリング気体受け入れ空間を規定している内表面において第1端部に対応している第1端部対応領域がサンプリング管の他端部の外周面との間に所定の隙間G1を介して上記他端部の外周面を取り囲んでおり;前記補充気体供給器22が、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aに接続され、サンプリング管12,12 ́の他端部12b,12b ́の外周面と本体のサンプリング気体受け入れ空間の内表面の第1端部対応領域との間の上記隙間G1を介しサンプリング気体受け入れ空間に補充気体HKを選択的に供給し、サンプリング気体受け入れ空間において第1端部と第2端部との間でサンプリング気体SKに補充流体を選択的に混合し;前記測定気体排出管24,24 ́が、一端部24a,24a ́と、他端部24b,24b ́と、一端部の端及び他端部の端の夫々に開口し一端部の端から他端部の端まで延出した貫通路24c,24c ́とを有し、一端部が本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bに接続され他端部が本体のサンプリング気体受け入れ空間の第2端部から外方に突出し、一端部の端の開口を介して本体のサンプリング気体受け入れ空間中の少なくともサンプリング気体を含む測定気体MKを貫通路中に導入し他端部の端の開口を介して貫通路から測定気体をサンプリング気体受け入れ空間の外部に排出し、一端部の外周面がサンプリング気体受け入れ空間を規定している内表面において第2端部に対応している第2端部対応領域によって所定の隙間G2を介して取り囲まれており;そして、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bに接続され、測定気体排出管24,24 ́の一端部24a,24a ́の外周面と本体のサンプリング気体受け入れ空間の内表面の第2端部対応領域との間の上記隙間を介しサンプリング気体受け入れ空間中の気体を選択的に排出する気体選択排出管28をさらに備えている、ことを特徴とするエアロゾル粒子サンプリング装置。サンプリング管12の他端部12bの端12eは、サンプリング管の他端部の外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域との間の隙間G1を上記他端部の端まで層状に流れてきた補充気体HKがサンプリング気体受け入れ空間の第2端部16bまでサンプリング気体受け入れ空間の内表面に沿い流れるよう形作られ、測定気体排出管24の一端部24aの端24eは、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16中の気体を渦を生じさせず測定気体排出管の一端部の外周面と本体のサンプリング気体受け入れ空間の内表面の第2端部対応領域との間の隙間G2に導くよう形作られている、ことを特徴とする請求項1に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。サンプリング管12の他端部12bの内径及び外径と測定気体排出管24の一端部24aの内径及び外径とは同じであり、サンプリング管12の他端部12bと測定気体排出管24の一端部24aとは、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16a及び第2端部16bにおいて相互に同心的に配置されている、ことを特徴とする請求項2に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。サンプリング管12の他端部12bの内径及び外径と測定気体排出管24の一端部24aの内径及び外径とは同じであり、サンプリング管12の他端部12bと測定気体排出管24の一端部24aとは本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16a及び第2端部16bにおいて相互に同心的に配置されている、ことを特徴とする請求項1に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域とサンプリング管12の他端部12bの外周面との間の所定の隙間G1には、補充気体供給器22から供給される補充気体HKがサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする補充気体密度均等構造が設けられている、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。前記補充気体密度均等構造が、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域において補充気体供給器22の接続位置を含みサンプリング管12の他端部12bの外周面の周方向に環状に延出する環状部位18eに設けられ、第1端部対応領域の他の部位よりも上記他端部12bの径方向において上記外周面から遠ざかる環状凹所を含む、ことを特徴とする請求項5に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域と測定気体排出管24の一端部24aの外周面との間の所定の隙間G2には、所定の隙間G2にサンプリング気体受け入れ空間16から流入するサンプリング気体受け入れ空間中の気体がサンプリング気体受け入れ空間の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする追加の気体密度均等構造が設けられている、ことを特徴とする請求項5に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。前記気体密度均等構造が、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域において気体選択排出管28の接続位置を含み測定気体排出管24の一端部24aの外周面の周方向に環状に延出する環状部位18fに設けられ、第2端部対応領域の他の部位よりも上記一端部24aの径方向において上記外周面から遠ざかる環状凹所を含む、ことを特徴とする請求項7に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。サンプリング管12 ́の他端部12b ́の端12e ́と測定気体排出管24 ́の一端部24a ́の端24e ́とが連続しており、サンプリング管の貫通路12c ́及び測定気体排出管の貫通路24c ́の少なくともいずれか一方が、サンプリング管の他端部及び測定気体排出管の一端部の少なくともいずれか一方において本体18のサンプリング気体受け入れ空間16とサンプリング気体受け入れ空間の第1端部16aと第2端部16bとの間で連通している、ことを特徴とする請求項1に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域とサンプリング管12 ́の他端部12b ́の外周面との間の所定の隙間G1には、補充気体供給器22から供給される補充気体HKがサンプリング気体受け入れ空間の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする補充気体密度均等構造が設けられている、ことを特徴とする請求項9に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。前記補充気体密度均等構造が、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域において補充気体供給器22の接続位置を含みサンプリング管12 ́の他端部12b ́の外周面の周方向に環状に延出する環状部位18eに設けられ、第1端部対応領域の他の部位よりも上記他端部12b ́の径方向において上記外周面から遠ざかる環状凹所を含む、ことを特徴とする請求項10に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域と測定気体排出管24 ́の一端部24a ́の外周面との間の所定の隙間G2には、所定の隙間G2にサンプリング気体受け入れ空間から流入するサンプリング気体受け入れ空間中の気体がサンプリング気体受け入れ空間の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする追加の気体密度均等構造が設けられている、ことを特徴とする請求項10に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。前記気体密度均等構造が、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域において気体選択排出管28の接続位置を含み測定気体排出管24 ́の一端部24a ́の外周面の周方向に環状に延出する環状部位18fに設けられ、第2端部対応領域の他の部位よりも上記一端部の径方向において上記外周面から遠ざかる環状凹所を含む、ことを特徴とする請求項12に記載のエアロゾル粒子サンプリング装置。上述した如く構成されている特開2003-28765号公報に記載されているエアロゾル粒子サンプリング装置において、排気管24の出口から希釈用空気Aの流れる希釈用管路25の中心に排出された排気ガスは、希釈用管路25中において排気管24の出口よりも下流の中心に突入されているサンプリング流路29によりサンプリングされるまでの間に、希釈用管路25を流れる希釈用空気Aにより希釈される。上述した如く構成されている特開平8-43275号公報に記載されているエアロゾル粒子サンプリング装置において、抽出管4により排気管20の出口から希釈空気が流れる希釈トンネル5の中心に排出された排気ガスは、希釈トンネル5中において抽出管4の出口よりも下流の中心に突入されている排気ガスサンプリング管43によりサンプリングされるまでの間に、希釈トンネル5を流れる希釈空気により希釈される。上述した如く構成されている特開昭63-298133号公報に記載されているエアロゾル粒子サンプリング装置において、排気ガス導入管2の出口から希釈空気が流れる希釈トンネル1の中心に排出された排気ガスは、希釈トンネル1の出口の定容量サンプラ8によりサンプリングされるまでの間に、希釈トンネル1を流れる希釈空気により希釈される。これら3つの従来のエアロゾル粒子サンプリング装置の夫々において、排気ガス中のエアロゾル粒子はその粒子径が大きく質量が大きいほど空気の流れに従わず、サンプリング流路29のL字部や排気ガスサンプリング管43のL字部において粒子が損失滞留する。これは、空気流に対する粒子の移動速度と移動方向の差異が大きくなるためである。また、粒子は希釈用管路25特開2003-28765号公報参照又は希釈トンネル5特開平8-43275号公報参照又は希釈トンネル1特開昭63-298133号公報参照の内周面に向かい押しやられこの内周面との間に生じる摩擦力の影響を受け移動速度が低下する。このため、特開2003-28765号公報に記載されているエアロゾル粒子サンプリング装置においては、希釈用管路25中において排気管24の出口よりも下流の中心に突入されているサンプリング流路29によりサンプリングされた排気ガス中のエアロゾル粒子の粒子径の分布は、排気管24から希釈用空気Aの流れる希釈用管路25の中心に排出された直後の排気ガス中のエアロゾル粒子の粒子径の分布とは異なっている。また、特開平8-43275号公報に記載されているエアロゾル粒子サンプリング装置においても、希釈トンネル5中において抽出管4の出口よりも下流の中心に突入されている排気ガスサンプリング管43によりサンプリングされた排気ガス中のエアロゾル粒子の粒子径の分布は、排気管20から抽出管4を介して希釈空気が流れる希釈トンネル5の中心に排出された直後の排気ガス中のエアロゾル粒子の粒子径の分布とは異なっている。さらにまた、特開昭63-298133号公報に記載されているエアロゾル粒子サンプリング装置においても、希釈トンネル1の出口の定容量サンプラ8によりサンプリングされた排気ガス中のエアロゾル粒子の粒子径の分布は、排気ガス導入管2の出口から希釈空気が流れる希釈トンネル1の中心に排出された直後の排気ガス中のエアロゾル粒子の粒子径の分布とは異なっている。この発明は上記事情の下でなされ、この発明の目的は、サンプリング気体を排出するサンプリング管と、サンプリング管から排出されたサンプリング気体を受け入れるサンプリング気体受け入れ空間を含んでいる本体と、本体のサンプリング気体受け入れ空間に補充気体を供給し、サンプリング気体受け入れ空間においてサンプリング気体に補充流体を混合する補充気体供給器と、そして、本体のサンプリング気体受け入れ空間中の少なくともサンプリング気体を含む測定気体をサンプリング気体受け入れ空間の外部に排出する測定気体排出管と、を備えているエアロゾル粒子サンプリング装置において、サンプリング管を介してサンプリング気体受け入れ空間中に導入されるサンプリング気体における種々の粒径のエアロゾル粒子の分布を、サンプリング管によりサンプリングされる直前のサンプリング気体中の種々の粒径のエアロゾル粒子の分布と同じにすることが出来るエアロゾル粒子サンプリング装置を提供することである。上述したこの発明の目的を達成する為に、この発明に従ったエアロゾル粒子サンプリング装置は:サンプリング気体を排出するサンプリング管と、サンプリング管から排出されたサンプリング気体を受け入れるサンプリング気体受け入れ空間を含んでいる本体と、本体のサンプリング気体受け入れ空間に補充気体を供給し、サンプリング気体受け入れ空間においてサンプリング気体に補充流体を混合する補充気体供給器と、そして、本体のサンプリング気体受け入れ空間中の少なくともサンプリング気体を含む測定気体をサンプリング気体受け入れ空間の外部に排出する測定気体排出管と、を備えているエアロゾル粒子サンプリング装置である。そして、このエアロゾル粒子サンプリング装置は:前記サンプリング管が、一端部と、他端部と、一端部の端及び他端部の端の夫々に開口し一端部の端から他端部の端まで延出した貫通路とを有し、一端部の端の開口を介して種々の粒径のエアロゾル粒子を含むサンプリング気体が貫通路中に導入され他端部の端の開口を介して貫通路からサンプリング気体を排出し;前記本体の前記サンプリング気体受け入れ空間が、サンプリング管の他端部が接続された第1端部とサンプリング管の他端部の延出方向においてサンプリング管の他端部の端よりも遠くに位置する第2端部とを有しサンプリング管の他端部の端の開口から排出されたサンプリング気体を受け入れ、サンプリング気体受け入れ空間を規定している内表面において第1端部に対応している第1端部対応領域がサンプリング管の他端部の外周面との間に所定の隙間を介して上記他端部の外周面を取り囲んでおり;前記補充気体供給器が、本体のサンプリング気体受け入れ空間の第1端部に接続され、サンプリング管の他端部の外周面と本体のサンプリング気体受け入れ空間の内表面の第1端部対応領域との間の上記隙間を介しサンプリング気体受け入れ空間に補充気体を選択的に供給し、サンプリング気体受け入れ空間において第1端部と第2端部との間でサンプリング気体に補充流体を選択的に混合し;前記測定気体排出管が、一端部と、他端部と、一端部の端及び他端部の端の夫々に開口し一端部の端から他端部の端まで延出した貫通路とを有し、一端部が本体のサンプリング気体受け入れ空間の第2端部に接続され他端部が本体のサンプリング気体受け入れ空間の第2端部から外方に突出し、一端部の端の開口を介して本体のサンプリング気体受け入れ空間中の少なくともサンプリング気体を含む測定気体を貫通路中に導入し他端部の端の開口を介して貫通路から測定気体をサンプリング気体受け入れ空間の外部に排出し、一端部の外周面がサンプリング気体受け入れ空間を規定している内表面において第2端部に対応している第2端部対応領域によって所定の隙間を介して取り囲まれており;そして、本体のサンプリング気体受け入れ空間の第2端部に接続され、測定気体排出管の一端部の外周面と本体のサンプリング気体受け入れ空間の内周面の第2端部対応領域との間の上記隙間を介しサンプリング気体受け入れ空間中の気体を選択的に排出する気体選択排出管をさらに備えている、ことを特徴としている。このように構成されたことを特徴とするこの発明に従ったエアロゾル粒子サンプリング装置によれば、サンプリング管の他端部の端においてサンプリング管の貫通路を介して種々の粒径のエアロゾル粒子を含むサンプリング気体が本体のサンプリング気体受け入れ空間に導入される。サンプリング管の貫通路を移動中のサンプリング気体中の種々の粒径のエアロゾル粒子は、粒径の差異により生じる慣性力の差異により粒子の移動速度と移動方向が空気の移動速度と移動方向に対し差異が生じサンプリング直前のサンプリング気体とはサンプリング気体中に含まれている種々の粒径のエアロゾル粒子の分布が異なっている。しかしサンプリング管の内径よりも大きな内径のサンプリング気体受け入れ空間に導入されることにより、サンプリング気体中の種々の粒径のエアロゾル粒子は空気の流れに対する移動速度や移動方向の差異が実質的に無くされ、種々の粒径のエアロゾル粒子の分布がサンプリング直前のサンプリング気体における粒子分布と実質的に等しくされる。次に、本体のサンプリング気体受け入れ空間中のサンプリング気体はサンプリング気体受け入れ空間の第2端部において測定気体排出管の一端部の端の開口を介して測定気体として測定気体排出管の貫通路中に導入され、測定気体排出管の他端部の端の開口を介して上記貫通路から排出される。サンプリング気体受け入れ空間の第2端部における測定気体排出管の一端部への測定気体としてのサンプリング気体の導入量に比べ、サンプリング気体受け入れ空間の第1端部におけるサンプリング管の他端部からのサンプリング気体の排出量のほうが少ない場合、補充気体供給器がサンプリング管の他端部の外周面と本体のサンプリング気体受け入れ空間の内表面の第1端部対応領域との間の隙間を介しサンプリング気体受け入れ空間に補充気体を選択的に供給しサンプリング気体に補充気体を混合し、サンプリング気体受け入れ空間の第2端部において測定気体排出管の一端部の端の開口を介して測定気体排出管の貫通路中に導入されるのと同じ量の測定気体を提供する。サンプリング気体受け入れ空間の第2端部における測定気体排出管の一端部への測定気体としてのサンプリング気体の導入量に比べ、サンプリング気体受け入れ空間の第1端部におけるサンプリング管の他端部からのサンプリング気体の排出量のほうが多い場合、測定気体排出管の一端部の外周面と本体のサンプリング気体受け入れ空間の内周面の第2端部対応領域との間の隙間を介しサンプリング気体受け入れ空間中の気体を気体選択排出管により選択的に排出させることにより、サンプリング気体受け入れ空間の第2端部において測定気体排出管の一端部の端の開口を介して測定気体排出管の貫通路中に導入されるのと同じ量の測定気体を提供することが出来る。サンプリング気体受け入れ空間中へ補充気体補充器により補充気体が供給される場合でも、サンプリング気体受け入れ空間中から気体選択排出管により気体が排出される場合でも、サンプリング気体受け入れ空間の第1端部においてサンプリング管の外周面を取り込む隙間やサンプリング気体受け入れ空間の第2端部において測定気体排出管の一端部を取り囲む隙間において上記補充気体の供給やサンプリング気体受け入れ空間中の上記気体の排出が行なわれるので、サンプリング気体受け入れ空間において第1端部と第2端部との間のサンプリング気体の粒子分布には大きな変化が生ぜず、サンプリング気体受け入れ空間の第2端部において測定気体排出管の一端部の端の開口を介して測定気体排出管の貫通路中に導入される測定気体におけるサンプリング気体の粒子分布は安定している。従って、この発明に従ったエアロゾル粒子サンプリング装置では、サンプリング管を介してサンプリング気体受け入れ空間中に導入されるサンプリング気体における種々の粒径のエアロゾル粒子の分布を、サンプリング管によりサンプリングされる直前のサンプリング気体中の種々の粒径のエアロゾル粒子の分布と同じにすることが出来る。以下、図1を参照しながら、この発明の一実施形態に従ったエアロゾル粒子サンプリング装置10を説明する。エアロゾル粒子サンプリング装置10は、一端部12aと、他端部12bと、一端部12aの端及び他端部12bの端の夫々に開口し一端部12aの端から他端部12bの端まで延出した貫通路12cとを有したサンプリング管12を備えている。サンプリング管12の一端部12aの端の開口が、種々の粒径のエアロゾル粒子を含むサンプリング気体SKの供給源サンプリング気体供給源14に接続されている。サンプリング気体供給源14は、所望の空間の所望の位置から所望の時間で所望量のサンプリング気体SKをサンプリング管12の一端部12aの端の開口を介して貫通路12c中に導入することが出来る。この様なサンプリング気体供給源14は、公知である。サンプリング管12は、貫通路12c中に導入されたサンプリング気体SKを変質させたり吸収したりすることがない材料、例えば真鍮或いはステンレス或いはアルミ合金、により形成されている。サンプリング管12の貫通路12c中に導入されたサンプリング気体SKは、サンプリング管12の貫通路12cからサンプリング管12の他端部12bの端の開口を介して排出される。エアロゾル粒子サンプリング装置10はまた、サンプリング管12の他端部12bが気密構造を介して接続された第1端部16aとサンプリング管12の他端部12bの延出方向においてサンプリング管12の他端部12bの端よりも遠くに位置する第2端部16bとを有しているサンプリング気体受け入れ空間16を含んでいる本体18を備えている。サンプリング気体受け入れ空間16は、第1端部16aと第2端部16bとの間に中間部16cを有しており、サンプリング管12の他端部12bの端の開口から排出されたサンプリング気体SKを受け入れる。本体18においてサンプリング気体受け入れ空間16を規定している内表面は、サンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aに対応している第1端部対応領域がサンプリング管12の他端部12bの外周面との間に所定の隙間G1を介して上記他端部12bの外周面を取り囲んでいる。この実施形態において上記気密構造は、サンプリング管12の一端部12aと他端部12bとの間に形成されている外方フランジ12dを含んでいるとともに、サンプリング管12の一端部12aが挿通された中央開口を有したキャップ状の第1フランジ固定部材18bを含んでいる。上記気密構造はさらに、本体18においてサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aを取り囲んでいる第1端部材18aにおいて、サンプリング管12の他端部12bがサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aに接続される開口が形成されている外端面に、上記開口を取り囲むよう配置された例えばO-リングの如き公知の密封部材SMを含む。第1フランジ固定部材18bは、本体18の第1端部材18aの外周面において上記外端面に隣接した部位に取り付けられることにより、サンプリング管12の外方フランジ12dを本体18の第1端部18aの外端面の密封部材SMに押圧し、その結果としてサンプリング管12の他端部12bと本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aとの間の気密状態の接続を提供している。エアロゾル粒子サンプリング装置10はまた、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aに接続された補充気体供給管20を備えている。補充気体供給管20の外端は、補充気体、この実施形態では清浄空気、の供給源補充気体供給源22に接続されている。補充気体供給源22は公知である。例えば、空気ポンプの出口にマスフローコントローラーを接続し、マスフローコントローラーの出口にHEPAフィルターHighefficiencyparticulateairfilterを取り付けることで、補充気体供給源22を提供することが出来る。補充気体供給管20は、補充気体供給源22から供給された補充気体HKを、サンプリング管12の他端部12bの外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域との間の上記隙間G1を介しサンプリング気体受け入れ空間16に供給する。補充気体供給管20は、補充気体HKを変質させたり吸収したりすることがない材料、例えば真鍮或いはステンレス或いはアルミ合金、により形成されている。本体18も、サンプリング気体受け入れ空間16中に導入されたサンプリング気体SK及び補充気体HKを変質させたり吸収したりすることがない材料、例えば真鍮或いはステンレス或いはアルミ合金、により形成されている。サンプリング気体受け入れ空間16に供給された補充気体HKは、サンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aにサンプリング管12の貫通路12cから他端部12bの端の開口を介し供給されたサンプリング気体SKを、サンプリング気体受け入れ空間16において第1端部16aと第2端部12bとの間の中間部16cで希釈することが出来る。エアロゾル粒子サンプリング装置10はまた、一端部24aと、他端部24bと、一端部24aの端及び他端部24bの端の夫々に開口し一端部24aの端から他端部24bの端まで延出した貫通路24cとを有した測定気体排出管24を備えている。測定気体排出管24の一端部24aは本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bに気密構造を介して接続され、他端部24bは本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bから外方に突出している。測定気体排出管24は、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aと第2端部12bとの間の中間部16cのサンプリング気体SK又は補充気体HKにより所望の密度に希釈されたサンプリング気体SKを少なくとも含む測定気体MKを一端部24aの端の開口を介して貫通路24c中に導入し他端部24bの端の開口を介して貫通路24cからサンプリング気体受け入れ空間16の外部に排出する。測定気体排出管24の他端部24bは、サンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cからの測定気体MK中に含まれている種々の粒径のエアロゾル粒子の粒径や個数を計測することが出来る公知の粒径測定器26に接続されている。本体18においてサンプリング気体受け入れ空間16を規定している内表面は、サンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bに対応している第2端部対応領域が測定気体排出管24の一端部24aの外周面との間に所定の隙間G2を介して上記一端部24aの外周面を取り囲んでいる。この実施形態において上記気密構造は、測定気体排出管24の一端部24aと他端部24bとの間に形成されている外方フランジ24dを含んでいるとともに、測定気体排出管24の他端部24bが挿通された中央開口を有したキャップ状の第2フランジ固定部材18dを含んでいる。上記気密構造はさらに、本体18においてサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16c及び第2端部16bを取り囲んでいる第2端部材18cにおいて、測定気体排出管24の一端部24aがサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bに接続される開口が形成されている外端面に、上記開口を取り囲むよう配置された例えばO-リングの如き公知の密封部材SMを含む。第2フランジ固定部材18dは、本体18の第2端部材18cの外周面において上記外端面に隣接した部位に取り付けられることにより、測定気体排出管24の外方フランジ24dを本体18の第2端部18cの外端面の密封部材SMに押圧し、その結果として測定気体排出管24の他端部24bと本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bとの間の気密状態の接続を提供している。エアロゾル粒子サンプリング装置10はまた、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bに接続されている気体選択排出管28を備えている。気体選択排出管28は、測定気体排出管24の一端部24aの外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域との間の上記隙間G2を介し、サンプリング気体受け入れ空間16中の気体を排出することが出来る。気体選択排出管28の外端は、公知の気体選択回収器30に接続されている。公知の気体選択回収器30は例えば、気体選択排出管28の外端にHEPAフィルター及びマスフローコントローラーを介して空気ポンプの入口を接続することにより提供することが出来、この空気ポンプは補充気体供給源22の前述した空気ポンプと共通とすることが出来る。気体選択排出管28は、そこを通過する気体を変質させたり吸収したりしない例えば真鍮或いはステンレス或いはアルミ合金、により形成されている。この実施形態において、サンプリング管12の他端部12bの端12eは、サンプリング管12の他端部12bの外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域との間の所定の隙間G1中を上記他端部12bの端まで層状に流れてきた補充気体HKがサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bまでサンプリング気体受け入れ空間16の内表面に沿い層状に流れるよう形作られている。この為に、この実施形態においては、図1中に示されている如く、サンプリング管12の他端部12bの端12eの近傍の貫通路12cの部位が、端12eに接近するのに伴い徐々に拡径し端12eにおいて他端部12bの外周面と一致するテーパ状に形作られている。この結果として、サンプリング管12の他端部12bの端12eにおいて貫通路12からサンプリング気体受け入れ空間16中に導入されるサンプリング気体SKが、端12eにおいて渦を生じさせない。この実施形態において、測定気体排出管24の一端部24aの端24eは、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16中の気体に渦を生じさせず希釈サンプリング気体排出管24の一端部24aの外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域との間の隙間G2に導くよう形作られている。この為に、この実施形態においては、図1中に示されている如く、測定気体排出管24の一端部24aの端24eの近傍の貫通路24cの部位が、端24eに接近するのに伴い徐々に拡径し端24eにおいて一端部24aの外周面と一致するテーパ状に形作られている。この結果、第1端部16aからサンプリング気体受け入れ空間16の内表面に沿いサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bに向かい層状に流れてきた補充気体HKを、測定気体排出管24の一端部24aの端24eの貫通路24cにおいて渦を生じさせず希釈サンプリング気体排出管24の一端部24aの外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域との間の隙間G2に導くことが出来る。この実施形態においては、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16a,第2端部16b,そして中間部16cの夫々は相互に同じ内径D1を有していて、サンプリング管12の他端部12bと測定気体排出管24の一端部24aと相互に同心的に配置されている。また、この実施形態では、サンプリング管12の他端部12bの外径D2及び内径D3と測定気体排出管24の一端部24aの外径D2及び内径D3とは同じであり、サンプリング管12の他端部12bと測定気体排出管24の一端部24aとは本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16a及び第2端部16bにおいて相互に同心的に配置されている。そして、サンプリング気体受け入れ空間16の内径D1と、サンプリング管12及び測定気体排出管24の夫々の外径D2及び内径D3とは、サンプリング気体受け入れ空間16の断面積S1と、サンプリング管12及び測定気体排出管24の夫々において夫々の外周面で囲まれた断面積S2と、サンプリング管12及び測定気体排出管24の夫々において夫々の貫通路12c又は24cの内周面で囲まれた断面積S3との間でS1-S2=Q1/Q3S3の関係が成り立つよう規定されている。ここで、Q1はサンプリング気体SKの流量であり、Q3は補充気体HKの流量であり、D1,D2,D3の夫々の単位をcmとした場合、Q1,Q3の夫々の単位はcc/minとする。そして、Q1=Q3の場合は、S1-S2=S3となる。本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域とサンプリング管12の他端部12bの外周面との間の所定の隙間G1には、補充気体供給器22から供給される補充気体HKがサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする補充気体密度均等構造が設けられている。この実施形態では、補充気体密度均等構造は、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域において補充気体供給管20の接続位置を含みサンプリング管12の他端部12bの外周面の周方向に環状に延出する環状部位18eが、第1端部対応領域の他の部位よりも上記他端部12bの径方向において上記外周面から遠ざかる環状凹所により提供されている。この環状凹所は、補充気体供給管20から補充気体HKが隙間G1中に供給された時に、隙間G1の全周において補充気体HKが等しい密度になる手助けをする。即ち、隙間G1からサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16c中に層状に流れてきた補充気体HKが中間部16cの全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする。同様に、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域と測定気体排出管24の一端部24aの外周面との間の所定の隙間G2には、所定の隙間G2にサンプリング気体受け入れ空間16から流入するサンプリング気体受け入れ空間16中の気体がサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする追加の気体密度均等構造が設けられている。この実施形態においては、追加の気体密度均等構造は、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域において気体選択排出管28の接続位置を含み測定気体排出管24の一端部24aの外周面の周方向に環状に延出する環状部位18fは、第2端部対応領域の他の部位よりも上記一端部24aの径方向において上記外周面から遠ざかる環状凹所により提供されている。この環状凹所は、補充気体供給管20から補充気体HKが隙間G1中に供給され、測定気体排出管24により補充気体HKが測定気体SKの一部とともに排出される時に、補充気体HK及び測定気体SKの一部がサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cから隙間G2中へと中間部16c及び隙間G2の夫々の全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする。この実施形態においてはさらに、サンプリング気体供給源14,補充気体供給器22,気体選択回収器30,そして粒径測定器26が、これらの動作を制御する統合制御装置32に接続されている。このように構成されたこの発明の一実施形態に従ったエアロゾル粒子サンプリング装置10によれば、統合制御装置32により動作開始を制御されたサンプリング気体供給源14が、サンプリング管12の一端部12aの端からサンプリング管12の貫通路12c中に種々の粒径のエアロゾル粒子を含むサンプリング気体SKを供給し、このサンプリング気体SKはサンプリング管12の他端部12bの端においてサンプリング管12の貫通路12cを介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16c中に導入される。サンプリング管12の貫通路12cを通過中のサンプリング気体SK中の種々の粒径のエアロゾル粒子の粒径分布は、粒径の差異による慣性力の差異から生じていた空気流に対する粒子の移動速度と移動方向の2つの差異を原因として、サンプリング管12の一端部12aの端の開口からサンプリングされる直前のサンプリング気体SK中の種々の粒径のエアロゾル粒子の粒径分布とは異なっている。しかしながらサンプリング管12の他端部12bの端の開口からサンプリング気体受け入れ空間16に受け入れられたサンプリング気体SKは、サンプリング管12の貫通路12cにおいて生じていた上記移動速度及び移動方向の差異による粒径分布の異なりが実質的に無くされる。サンプリング気体受け入れ空間16中のサンプリング気体SKを希釈したい場合、統合制御装置32は、補充気体供給器22の動作を開始させ、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aに接続された補充気体供給管20からサンプリング管12の他端部12bの外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域との間の隙間G1を介しサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cに補充気体HKを供給する。このように供給された補充気体HKの大部分は、サンプリング気体受け入れ空間16の中間部16c中を第2端部16bまでサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cの内表面に沿い層状に流れる。サンプリング気体受け入れ空間16の中間部16c中に導入されたサンプリング気体SKは、サンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cにおいて第1端部16aから第2端部16bまでの内表面に沿う補充気体HKの大部分の層状の流れによりサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cの内表面への接近が阻まれる。この間に、上記内表面から離れた補充気体HKの残りにより、上記導入直後のサンプリング気体SKが希釈される。サンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cにおけるサンプリング気体SKの希釈率は、サンプリング管12からサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16c中に導入されるサンプリング気体SKの量と、補充気体供給管20からサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cに供給される補充気体HKの量と、サンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cから気体選択回収器30により回収されるサンプリング気体受け入れ空間16中の気体の量と、を統合制御装置32により任意に制御することによって任意に設定することが出来る。サンプリング気体受け入れ空間16中のサンプリング気体SK又は上述したように希釈されたサンプリング気体SKは次に、測定気体MKとして本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bにおいて測定気体排出管24の一端部24aの端の開口を介して測定気体排出管24の貫通路24c中に導入される。貫通路24c中に導入された測定気体MKは、測定気体排出管24の他端部24bの端の開口を介して貫通路24cから排出され、統合制御装置32により動作開始を制御された粒径測定器26により希釈サンプリング気体KSK中に含まれている種々の粒径のエアロゾル粒子の粒径や個数即ち、粒径分布が測定される。次に、本願の発明者がこの発明の実施形態に従ったエアロゾル粒子サンプリング装置10について実際に作成した例を説明する。この実施例では、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内径D1が7.822mmに設定され、サンプリング管12及び測定気体排出管24の夫々の外径D2及び内径D3が6.35mm及び4.57mmに設定された。そして、サンプリング気体受け入れ空間16において、サンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aのサンプリング管12の他端部12bの端からサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bの測定気体排出管24の一端部24aの端までの中間部16cの長さLが10mmに設定されている。この時のサンプリング管12の貫通路12c中に供給されるサンプリング気体SKの流量を3500cc/minとするとレイノズル数Reは1077となり、上記サンプリング気体SKは貫通路12c中で層流である。この時、サンプリング気体SKに含まれる種々の粒径のエアロゾル粒子において粒径が5μmの場合のストークスStokes数の平方根Stk0.5は0.36であり、粒径が7μmの場合のストークスStokes数の平方根Stk0.5は、0.50であり、そして粒径が10μmの場合のストークスStokes数の平方根Stk0.5は、0.71である。このことから、粒径が7μm以上のエアロゾル粒子の場合、粒子自体の慣性力impactionforceが大きくなり、粒径が7μm以下のエアロゾル粒子に比べ、空気流に対する粒子の移動速度と移動方向の差異が大きくなる。従って、サンプリング管12の一端部12aの端において貫通路12c中に供給される即ち、サンプリングされる直前のサンプリング気体SK中の種々の粒径のエアロゾル粒子の分布に対し、サンプリング管12の他端部12bの端において貫通路12からサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16c中に導入された直後のサンプリング気体SK中の種々の粒径のエアロゾル粒子の分布が異なる。なお、サンプリング管12の貫通路12c中に供給されるサンプリング気体SKの流量を3500cc/min以上にする場合は、サンプリング管12の貫通路12c中のサンプリング気体SKのレイノズル数Reを貫通路12c中のサンプリング気体SKが層流になるのを保障する2000以下にするとともに、サンプリング気体SKに含まれる種々の粒径のエアロゾル粒子のストークスStokes数の平方根Stk0.5が0.47以下となるよう、サンプリング管12の内径D3を選択する。そして、これにあわせて前述した3つの断面積S1,S2,そしてS3が前述したS1-S2=S3の関係、若しくはS1-S2=Q1/Q3S3の関係、となるようサンプリング気体受け入れ空間16の内径D1と、サンプリング管12及び測定気体排出管24の夫々の外径D2及び内径D3を設定する。サンプリング気体供給源14がサンプリング管12を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16に供給するサンプリング気体SKの量と粒径測定器26が測定可能な測定気体MKの量とに応じて、補充気体供給器22が補充気体供給管20を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16に供給する補充気体HKの量及び気体選択回収器30が気体選択排出管28を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16から回収する補充気体HKの量を制御することにより、サンプリング気体供給源14がサンプリング管12を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16に供給したサンプリング気体SKを任意の希釈率で希釈した後に粒径測定器26に供給することが出来る。例えば、粒径測定器26により測定可能な測定気体MKの量が1000cc/mimであり、サンプリング気体供給源14がサンプリング管12を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16に供給するサンプリング気体SKの量が1000cc/mimの場合、補充気体供給器22が補充気体供給管20を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16に供給する補充気体HKの量を0cc/minとするとともに気体選択回収器30が気体選択回収管28を介してサンプリング気体受け入れ空間16中の気体を回収する量を0cc/minとする。ここにおいて、補充気体供給器22が補充気体供給管20を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16に供給する補充気体HKの量を1000cc/minとすると、サンプリング気体供給源14からサンプリング管12を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16へのサンプリング気体SKの供給は0cc/minとなる。また、補充気体供給器22が補充気体供給管20を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16に供給する補充気体HKの量を500cc/minとすると、サンプリング気体供給源14からサンプリング管12を介しての本体18のサンプリング気体受け入れ空間16へのサンプリング気体SKの供給は500cc/minとなり、サンプリング気体受け入れ空間16中においてサンプリング気体SKは補充気体HKにより1/2に希釈される。さらに、サンプリング気体供給源14がサンプリング管12を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16に供給するサンプリング気体SKの量が2000cc/mimの場合、補充気体供給器22が補充気体供給管20を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16に供給する補充気体HKの量を0cc/minとするとともに気体選択回収器30が気体選択排出管28を介して本体18のサンプリング気体受け入れ空間16から回収する気体の量を1000cc/mimとすれば、サンプリング気体受け入れ空間16からサンプリング気体SKを測定気体として測定気体排出管24を介し粒径測定器26に1000cc/mimで供給することが出来る。そして、本願の発明者は以下の性能評価試験を行なった。性能評価は、サンプリング気体供給源14として公知の噴霧乾燥式粒子発生器と粉末吸引式粒子発生器とを使用し、噴霧乾燥式粒子発生器は粒径2μm以下の合成樹脂の公知の標準懸濁液粒子を発生させることが出来、粉末吸引式粒子発生器は粒径2μm以上の合成樹脂の公知の標準乾燥粉末粒子を発生させることが出来る。これらの粒子発生器により発生させた標準粒子をエアロゾル粒子チャンバーに一旦導入し、そこで公知の粒子径測定器を使用して粒子濃度個/ccを測定し、標準粒子をこの粒子濃度N1で含む空気をサンプリング直前のサンプリング気体SKとしてサンプリング管12を介し本体18のサンプリング気体受け入れ空間16中に供給した。ここで、サンプリング管12に供給されたサンプリング気体SKの流量Q1がサンプリング気体受け入れ空間16から測定気体排出管24を介し排出される測定気体MKの流量Q2と同じ第1の場合Q1=Q2、及び、サンプリング管12に供給されたサンプリング気体SKの流量Q1がサンプリング気体受け入れ空間16から測定気体排出管24を介し排出される測定気体MKの流量Q2よりも多くQ1>Q2、流量Q1から流量Q2を引いた余剰のサンプリング気体SKは気体選択回収器30によりサンプリング気体受け入れ空間16から気体選択排出管28を介し排出される第2の場合、を考える。これら第1及び第2の場合の夫々において、測定気体排出管24の他端部24bの端の開口から排出され粒径測定器26において測定した測定気体MK中の粒子濃度個/ccN2をサンプリング直前のサンプリング気体SKの粒子濃度N1と比較する。その結果、N1=N2であれば、サンプリング管12の一端部12aの端の開口から測定気体排出管24の他端部24bの端の開口までの間で、サンプリング管12の貫通路12c,本体18のサンプリング気体受け入れ空間16,そして測定気体排出管24の貫通路24cの夫々の内表面に対するサンプリング気体SK中の標準粒子の沈着による損失がないことを意味している。さらに、測定気体排出管24の他端部24bの端の開口に接続されている粒径測定器26は、サンプリング直前のサンプリング気体SKの粒径分布を測定していることになる。また、サンプリング管12に供給されたサンプリング気体SKの流量Q1がサンプリング気体受け入れ空間16から測定気体排出管24を介し排出される測定気体MKの流量Q2よりも少なくQ1<Q2、流量Q2から流量Q1を引いた不足分の流量が補充気体供給器22からの補充気体により補充される第3の場合には、上述した標準粒子の沈着による損失がなければN2=N1Q1/Q2となる。この性能評価試験の結果を以下の表1及び表2に示す。表1の実験濃度比N2/N1の値は、平均値±標準偏差である。そして、Test1は、測定気体排出管24を介し排出される測定気体MKの流量Q2を1000cc/minとし、気体排出管28から排出される気体の流量Q4を650cc/minとし、サンプリング管12に供給されたサンプリング気体SKの流量Q1の最大値を1650cc/minとした場合である。また、Test2は、測定気体排出管24を介し排出される測定気体MKの流量Q2を1000cc/minとし、気体排出管28から排出される気体の流量Q4を1592cc/minとし、サンプリング管12に供給されたサンプリング気体SKの流量Q1の最大値を2592cc/minとした場合である。Test1,Test2のいずれにおいても、粒径が0.7μmと1.5μmとの間でサンプリング管12に供給されたサンプリング気体SKの流量Q1を変化させても、実験濃度比/理想濃度比の値が1に近くなっているので、前述した粒子沈着損失は実質的にないことがわかる。即ち、サンプリング管12に供給されたサンプリング気体SKにおける粒子径分布と測定気体排出管24から排出される測定気体MKにおける粒子径分布とが実質的に一致している。[第1変形例]次に図2を参照しながら、図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の第1変形例について概略的に説明する。この変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置10 ́の構成部材の大部分は図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の構成部材の大部分と同じである。変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置10 ́において、図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の構成部材と同じ構成部材には図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の同じ構成部材に付されていた参照符号と同じ参照符号を記し、上記同じ構成部材についての説明は省略する。この変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置10 ́が図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10と異なっているのは:サンプリング管12 ́の他端部12 ́bの端12 ́eと測定気体排出管24 ́の一端部24 ́aの端24 ́eとが連続しており;そして、サンプリング管12 ́の貫通路12 ́c及び測定気体排出管24 ́の貫通路24 ́cの少なくともいずれか一方が、サンプリング管12 ́の他端部12 ́b及び測定気体排出管24 ́の一端部24 ́aの少なくともいずれか一方において、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16とサンプリング気体受け入れ空間16の第1端部16aと第2端部16bとの間で連通していることである。このような連通は、サンプリング管12 ́の他端部12 ́bの端12 ́eの近傍と測定気体排出管24 ́の一端部24 ́aの端24 ́eの近傍の少なくとも一方に形成された貫通孔OPにより達成することが出来る。このような貫通孔OPの形状や配置は、貫通孔OPが図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10におけるサンプリング管12の他端部12bの端12eと測定気体排出管24の一端部24aの端24eとの間に設定されている長さLの隙間と同じ機能を果たすことが出来れば、任意に設定することが出来る。前述した実施形態及び第1変形例においては、サンプリング気体供給源14が統合制御装置32により動作を制御されている。しかし、サンプリング気体供給源14が動作を開始したことを公知の検知手段により統合制御装置32が検知することにより、或いは手動により、統合制御装置32が前述した種々の制御動作を開始するよう構成されていても良い。さらに、サンプリング気体供給源14は、エアロゾル粒子が気体とともに流れる流管であっても良い。[第2,第3,第4,そして第5変形例]次に図3,図4,図5,そして図6を参照しながら、図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の第2,第3,第4,そして第5変形例について概略的に説明する。これら変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置50,52,54,56の夫々の構成部材の大部分は図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の構成部材の大部分と同じである。これらの変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置50,52,54,56の夫々において、図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の構成部材と同じ構成部材には図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の同じ構成部材に付されていた参照符号と同じ参照符号を記し、上記同じ構成部材についての説明は省略する。これらの変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置50,52,54,56の夫々が図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10と異なっているのは、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の中間部16cに配置されている、サンプリング管12の他端部12bの端12e及び測定気体排出管24の一端部24aの端24eの夫々の形状である。図1を参照したこの発明の一実施形態に従ったエアロゾル粒子サンプリング装置10の構成についての説明において、サンプリング管12の他端部12bの端12e及び測定気体排出管24の一端部24aの端24eの夫々は以下のように形作られていると記載されている。I.即ち、サンプリング管12の他端部12bの端12eは、サンプリング管12の他端部12bの外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域との間の所定の隙間G1中を上記他端部12bの端まで層状に流れてきた補充気体HKがサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bまでサンプリング気体受け入れ空間16の内表面に沿い層状に流れるよう形作られている。そして図1中では、サンプリング管12の他端部12bの端12eの近傍の貫通路12cの部位が、端12eに接近するのに伴い徐々に拡径し端12eにおいて他端部12bの外周面と一致するテーパ状に形作られている。この結果として、サンプリング管12の他端部12bの端12eにおいて貫通路12からサンプリング気体受け入れ空間16中に導入されるサンプリング気体SKが、端12eにおいて渦を生じさせない。II.また、測定気体排出管24の一端部24aの端24eは、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16中の気体に渦を生じさせず希釈サンプリング気体排出管24の一端部24aの外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域との間の隙間G2に導くよう形作られている。この結果、第1端部16aからサンプリング気体受け入れ空間16の内表面に沿いサンプリング気体受け入れ空間16の第2端部16bに向かい層状に流れてきた補充気体HKを、渦を生じさせず希釈サンプリング気体排出管24の一端部24aの外周面と本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域との間の隙間G2に導くことが出来る。図1中では、測定気体排出管24の一端部24aの端24eの近傍の貫通路24cの部位が、端24eに接近するのに伴い徐々に拡径し端24eにおいて一端部24aの外周面と一致するテーパ状に形作られている。発明者の知見によれば、サンプリング管12及び測定気体排出管24の夫々の外径D2と内径D3がD2-D3=0.5mm又は<0.5mmの場合には、サンプリング管12の他端部12bの外周面及び内周面において端12eの近傍部位、及び測定気体排出管24の一端部24aの外周面及び内周面において端24eの近傍部位に、端12e又は24eに接近するのに伴い傾斜したテーパ面を形成しなくとも前述した機能を果たすことが出来ることが分かっている。しかしながら、サンプリング管12及び測定気体排出管24の夫々の外径D2と内径D3がD2-D3>0.5mmであって、サンプリング管12の他端部12bの端12e及び測定気体排出管24の一端部24aの端24eに前述した機能を果たさせる為に、サンプリング管12の他端部12bの外周面及び内周面の少なくともいずれか一方において端12eの近傍部位、及び測定気体排出管24の一端部24aの外周面及び内周面の少なくともいずれか一方において端24eの近傍部位に、端12e又は24eに接近するのに伴い傾斜したテーパ面を形成する必要がある場合には、図3,図4,図5,そして図6中に図示されている、第2,第3,第4,そして第5変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置50,52,54,56の如き、テーパ面の組み合わせを使用することが出来る。図3中に図示されている第2変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置50においては:サンプリング管12の他端部12bにおいて端12eの近傍の貫通路12c即ち、内周面の部位が、端12eに接近するのに伴い徐々に拡径し端12eにおいて他端部12bの外周面と一致するテーパ状に形作られており;そして、測定気体排出管24の一端部24aの外周面において端24eの近傍の部位が、端24eに接近するのに伴い徐々に縮径し端24eにおいて一端部24aの内周面即ち、貫通路24cと一致するテーパ状に形作られている。図4中に図示されている第3変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置52においては:サンプリング管12の他端部12bの外周面において端12eの近傍の部位が、端12eに接近するのに伴い徐々に縮径し端12eにおいて他端部12bの内周面即ち、貫通路12cと一致するテーパ状に形作られており;そして、測定気体排出管24の一端部24aの外周面において端24eの近傍の部位が、端24eに接近するのに伴い徐々に縮径し端24eにおいて一端部24aの内周面即ち、貫通路24cと一致するテーパ状に形作られている。図5中に図示されている第4変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置54においては:サンプリング管12の他端部12bの外周面において端12eの近傍の部位が、端12eに接近するのに伴い徐々に縮径し端12eにおいて他端部12bの内周面即ち、貫通路12cと一致するテーパ状に形作られており;そして、測定気体排出管24の一端部24aの端24eの近傍の貫通路24c即ち、内周面の部位が、端24eに接近するのに伴い徐々に拡径し端24eにおいて一端部24aの外周面と一致するテーパ状に形作られている。そして、図6中に図示されている第5変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置56においては:サンプリング管12の他端部12bの外周面及び内周面の夫々において端12eの近傍の部位が、端12eに接近するのに伴い徐々に縮径及び拡径し端12eにおいてサンプリング管12の半径方向における上記外周面と内周面との間の中間位置で一致するテーパ状に形作られており;そして、測定気体排出管24の一端部24aの端24eの外周面及び内周面の夫々において端24eの近傍の部位が、端24eに接近するのに伴い徐々に縮径及び拡径し端24eにおいて測定気体排出管24の半径方向における上記外周面と内周面との間の中間位置で一致するテーパ状に形作られている。[第6,第7,第8,そして第9変形例]次に図7,図8,図9,そして図10を参照しながら、図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の第6,第7,第8,そして第9変形例について概略的に説明する。これら変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置58,60,62,64の夫々の構成部材の大部分は図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の構成部材の大部分と同じである。これらの変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置58,60,62,64の夫々において、図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の構成部材と同じ構成部材には図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10の同じ構成部材に付されていた参照符号と同じ参照符号を記し、上記同じ構成部材についての説明は省略する。これらの変形例のエアロゾル粒子サンプリング装置58,60,62,64の夫々が図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10と異なっているのは:本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域とサンプリング管12の他端部12bの外周面との間の所定の隙間G1に設けられていて、補充気体供給器22から供給される補充気体HKがサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする補充気体密度均等構造であり;そして、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域と測定気体排出管24の一端部24aの外周面との間の所定の隙間G2に設けられていて、所定の隙間G2にサンプリング気体受け入れ空間16から流入するサンプリング気体受け入れ空間16中の気体がサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れる手助けをする追加の気体密度均等構造である。図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10では、前述した如く、補充気体密度均等構造は、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域において補充気体供給管20の接続位置を含みサンプリング管12の他端部12bの外周面の周方向に環状に延出する環状部位18eが、第1端部対応領域の他の部位よりも上記他端部12bの径方向において上記外周面から遠ざかる環状凹所により提供されている。図1のエアロゾル粒子サンプリング装置10ではさらに、前述した如く、追加の気体密度均等構造は、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域において気体選択排出管28の接続位置を含み測定気体排出管24の一端部24aの外周面の周方向に環状に延出する環状部位18fは、第2端部対応領域の他の部位よりも上記一端部24aの径方向において上記外周面から遠ざかる環状凹所により提供されている。補充気体密度均等構造は、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第1端部対応領域とサンプリング管12の他端部12bの外周面との間の所定の隙間G1に補充気体供給管20から流入する補充気体HKが、補充気体密度均等構造無しでもサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れることが出来るのであれば、もちろん不要である。追加の気体密度均等構造も、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域と測定気体排出管24の一端部24aの外周面との間の所定の隙間G2にサンプリング気体受け入れ空間16から流入するサンプリング気体受け入れ空間16中の気体が、追加の気体密度均等構造無しでもサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の全周に渡り等しい密度で層状に流れることが出来るのであれば、もちろん不要である。しかしながら、補充気体密度均等構造及び追加の気体密度均等構造が必要な場合には、前述した如き環状凹所に加え、図7,図8,図9,そして図10中に図示されている如き第6,第7,第8,そして第9変形例の補充気体密度均等構造及び追加の気体密度均等構造を使用することが可能である。図7中に図示されている第6変形例の補充気体密度均等構造は:本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域の環状部位18eに対応した部位の環状凹所に加えて;サンプリング管12の他端部12bの外周面において、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域の環状部位18eに対応した部位に形成され、サンプリング管12の他端部12bの外周面の周方向に環状に延出した環状凹所12f又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置凹所を含む。図7中に図示されている第6変形例の追加の気体密度均等構造は:本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域の環状部位18fに対応した部位の環状凹所に加えて;測定気体排出管24の一端部24aの外周面において、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域の環状部位18fに対応した部位に形成され、測定気体排出管24の外周面の周方向に環状に延出した環状凹所24f又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置凹所を含む。図8中に図示されている第7変形例の補充気体密度均等構造は:本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域の環状部位18eに対応した部位の環状凹所に加えて;サンプリング管12の他端部12bの外周面において、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域の環状部位18eに対応した部位よりも端12eに近い位置に形成され、サンプリング管12の他端部12bの外周面の周方向に環状に延出した環状突起12g又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置突起を含む。図8中に図示されている第7変形例の追加の気体密度均等構造は:本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域の環状部位18fに対応した部位の環状凹所に加えて;測定気体排出管24の一端部24aの外周面において、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域の環状部位18fに対応した部位よりも端24eに近い位置に形成され、測定気体排出管24の外周面の周方向に環状に延出した環状突起24g又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置突起を含む。図9中に図示されている第8変形例の補充気体密度均等構造は:本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域の環状部位18eに対応した部位の環状凹所に加えて;サンプリング管12の他端部12bの外周面において、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域の環状部位18eに対応した部位に形成され、サンプリング管12の他端部12bの外周面の周方向に環状に延出した環状凹所12f又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置凹所と;そして、サンプリング管12の他端部12bの外周面において、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域の環状部位18eに対応した部位よりも端12eに近い位置に形成され、サンプリング管12の他端部12bの外周面の周方向に環状に延出した環状突起12g又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置突起と、を含む。図9中に図示されている第8変形例の追加の気体密度均等構造は:本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域の環状部位18fに対応した部位の環状凹所に加えて;測定気体排出管24の一端部24aの外周面において、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域の環状部位18fに対応した部位に形成され、測定気体排出管24の外周面の周方向に環状に延出した環状凹所24f又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置凹所と;そして、測定気体排出管24の一端部24aの外周面において、本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内周面の第2端部対応領域の環状部位18fに対応した部位よりも端24eに近い位置に形成され、測定気体排出管24の外周面の周方向に環状に延出した環状突起24g又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置突起と、を含む。図10中に図示されている第9変形例の補充気体密度均等構造は:本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域の環状部位18eに対応した部位の環状凹所に加えて;本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第1端部対応領域において上記環状部位18eの上記環状凹所よりもサンプリング管12の他端部12bの端12eに近い位置に形成され、上記内表面の周方向に環状に延出した環状突起18g又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置突起を含む。図10中に図示されている第9変形例の追加の気体密度均等構造は:本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域の環状部位18fに対応した部位の環状凹所に加えて;本体18のサンプリング気体受け入れ空間16の内表面の第2端部対応領域において上記環状部位18fの上記環状凹所よりも測定気体排出管24の一端部24aの端24eに近い位置に形成され、上記内表面の周方向に環状に延出した環状突起18h又は上記周方向に所定間隔で環状に配置された複数の環状配置突起を含む。なお、図9中に示されている第8変形例の補充気体密度均等構造の環状突起12g又は複数の環状配置突起の代わりに図10中に示されている第9変形例の補充気体密度均等構造の環状突起18g又は複数の環状配置突起を使用することが出来るし、図9中に示されている第8変形例の追加の気体密度均等構造の環状突起24g又は複数の環状配置突起の代わりに図10中に示されている第9変形例の補充気体密度均等構造の環状突起18h又は複数の環状配置突起を使用することが出来る。"