金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備える回路付サスペンション基板であって、前記絶縁層は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上に形成される第2絶縁層とを備え、前記導体層は、第1導体パターンと、第2導体パターンとを備え、前記第1導体パターンは、前記第1絶縁層の上、かつ、前記第2絶縁層の下に形成される第1連絡部と、前記第1連絡部に連続するように形成される第1端子とを備え、前記第2導体パターンは、前記第2絶縁層の上に形成される第2連絡部と、前記第2連絡部に連続するように形成される第2端子とを備え、前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通する開口部が形成され、電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダは、前記電子素子が、前記開口部内に挿入されて、前記第1端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが、前記第2端子と電気的に接続されるように、設けられていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。前記第1導体パターンは、前記第1連絡部と電気的に接続される第1配線を備え、前記第2導体パターンは、前記第2連絡部と電気的に接続される第2配線を備え、前記第1配線および前記第2配線は、前記第1絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。前記第1導体パターンは、前記第1連絡部と電気的に接続される第1配線を備え、前記第2導体パターンは、前記第2連絡部と電気的に接続される第2配線を備え、前記第1配線および前記第2配線は、前記第2絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。第3絶縁層が、前記第2連絡部の上に形成され、前記第2端子が、前記第3絶縁層から露出するように、前記第2絶縁層の上に形成され、前記第1端子が、前記開口部内において、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層から露出するように形成されていることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。前記第1端子が、前記開口部に臨むように少なくとも1対設けられていることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。少なくとも1対の前記第1端子が、前記開口部を挟むように配置されていることを特徴とする、請求項5に記載の回路付サスペンション基板。前記電子素子が、発光素子であり、前記スライダは、光導波路および近接場光発生部材を備えていることを特徴とする、請求項1~6のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。前記電子素子が、検査用素子であることを特徴とする、請求項1~6のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。回路付サスペンション基板を製造する方法であって、金属支持基板を用意する工程、第1絶縁層を前記金属支持基板の上に形成する工程、前記第1絶縁層の上に形成される第1連絡部と、前記第1連絡部に連続する第1端子部とを備える第1導体パターンを形成する工程、第2絶縁層を前記第1連絡部の上に形成する工程、前記第2絶縁層の上に形成される第2連絡部と、前記第2連絡部に連続する第2端子とを備える第2導体パターンを形成する工程、前記回路付サスペンション基板に、厚み方向を貫通する開口部を形成する工程、および、電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダを、前記電子素子が、前記開口部内に挿入されて、前記第1端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが前記第2端子と電気的に接続されるように、前記回路付サスペンション基板に設ける工程を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。しかし、特許文献1の回路付サスペンション基板では、磁気ヘッド側接続端子部と、発光素子用端子部とが、ともに同一のベース絶縁層の上に形成される。そのため、かかるベース絶縁層の上において、磁気ヘッド側接続端子部と発光素子用端子部とを高い密度で形成しなければならず、そうすると、それらの間で短絡し易くなるという不具合がある。一方、短絡を防止しようとすると、かかるベース絶縁層の上において、磁気ヘッド側接続端子部と発光素子用端子部とを配置するためのスペースを広く確保する必要があるが、そうすると、ベース絶縁層が形成される回路付サスペンション基板のコンパクト化を図ることができないという不具合がある。本発明の目的は、第1連絡部と第2連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第1連絡部と第2連絡部との設計の自由を高めることのできる回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備える回路付サスペンション基板であって、前記絶縁層は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上に形成される第2絶縁層とを備え、前記導体層は、第1導体パターンと、第2導体パターンとを備え、前記第1導体パターンは、前記第1絶縁層の上、かつ、前記第2絶縁層の下に形成される第1連絡部と、前記第1連絡部に連続するように形成される第1端子とを備え、前記第2導体パターンは、前記第2絶縁層の上に形成される第2連絡部と、前記第2連絡部に連続するように形成される第2端子とを備え、前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通する開口部が形成され、電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダは、前記電子素子が、前記開口部内に挿入されて、前記第1端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが、前記第2端子と電気的に接続されるように、設けられていることを特徴としている。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第1導体パターンは、前記第1連絡部と電気的に接続される第1配線を備え、前記第2導体パターンは、前記第2連絡部と電気的に接続される第2配線を備え、前記第1配線および前記第2配線は、前記第1絶縁層の上に形成されていることが好適であり、あるいは、前記第1配線および前記第2配線は、前記第2絶縁層の上に形成されていることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板では、第3絶縁層が、前記第2連絡部の上に形成され、前記第2端子が、前記第3絶縁層から露出するように、前記第2絶縁層の上に形成され、前記第1端子が、前記開口部内において、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層から露出するように形成されていることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第1端子が、前記開口部に臨むように少なくとも1対設けられていることが好適であり、さらに、少なくとも1対の前記第1端子が、前記開口部を挟むように配置されていることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、発光素子であり、前記スライダは、光導波路および近接場光発生部材を備えていることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、検査用素子であることが好適である。また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程、第1絶縁層を前記金属支持基板の上に形成する工程、前記第1絶縁層の上に形成される第1連絡部と、前記第1連絡部に連続する第1端子部とを備える第1導体パターンを形成する工程、第2絶縁層を前記第1連絡部の上に形成する工程、前記第2絶縁層の上に形成される第2連絡部と、前記第2連絡部に連続する第2端子とを備える第2導体パターンを形成する工程、前記回路付サスペンション基板に、厚み方向を貫通する開口部を形成する工程、および、電子素子および磁気ヘッドが設けられるスライダを、前記電子素子が、前記開口部内に挿入され、前記第1端子と電気的に接続され、かつ、前記磁気ヘッドが前記第2端子と電気的に接続されるように、前記回路付サスペンション基板に設ける工程を備えることを特徴としている。本発明の回路付サスペンション基板の製造方法およびそれにより得られる回路付サスペンション基板では、第1連絡部と第2連絡部とが、第1絶縁層の上と第2絶縁層の上とに、それぞれ形成されている。そのため、第1連絡部および第2連絡部のレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらに連続する第1端子および第2端子を、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。その結果、コンパクト化を図りながら、第1端子および第2端子の接続信頼性の向上を図ることができる。図1は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第1ベース絶縁層の上に形成される態様の平面図、図2および図3は、図1に示す回路付サスペンション基板のA-A線およびB-B線に沿う断面図、図4は、図1に示す回路付サスペンション基板の素子側端子およびヘッド側端子の拡大斜視図、図5および図6は、図1に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。なお、図1において、後述するベース絶縁層13およびカバー絶縁層30は、後述する導体層6の相対配置を明確に示すために省略している。また、図4において、カバー絶縁層30は、導体層6の相対配置を明確に示すために、省略している。図1および図2において、この回路付サスペンション基板1は、電子素子としての発光素子2および磁気ヘッド3が設けられるスライダ4を実装して、光アシスト法を採用するハードディスクドライブに用いられる。この回路付サスペンション基板1では、金属支持基板5に導体層6が支持されている。金属支持基板5は、長手方向に延びる平帯状に形成されている。金属支持基板5は、長手方向一方側以下、後側という。に配置される配線部7と、配線部7の長手方向他方側以下、先側という。に配置される実装部8とを一体的に備えている。配線部7は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。実装部8は、配線部7の先端縁から連続して形成されており、配線部7に対して幅方向先後方向に直交する方向、図1に示される左右方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。実装部8には、平面視において先側に向かって開く略U字状のスリット9が形成されている。また、実装部8は、スリット9に幅方向において挟まれるタング部10と、スリット9の幅方向外側に配置されるアウトリガー部11と、タング部10およびアウトリガー部11の先側に配置される配線折返部12とに区画されている。タング部10は、平面視略矩形タング状に形成されている。また、タング部10には、台座16および開口部14が形成されている。台座16は、スライダ4を支持するために、タング部10の幅方向中央および先後方向中央に設けられ、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。開口部14は、タング部10の幅方向中央の先部に設けられ、台座16の先側に間隔を隔てて配置され、回路付サスペンション基板1を上下方向厚み方向に貫通するように形成されている。また、開口部14は、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。なお、開口部14は、発光素子2が挿入されるように、平面視において、発光素子2より大きく開口されている。導体層6は、第1導体パターン17と、第2導体パターン18とを備えている。第1導体パターン17および第2導体パターン18は、配線部7および実装部8にわたって形成されている。第1導体パターン17は、発光素子2および電源40仮想線を電気的に接続しており、配線部7および実装部8において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数2つ形成されている。また、第1導体パターン17は、電源40に接続するための供給側端子22と、発光素子2に接続するための第1端子としての素子側端子23破線と、供給側端子22および素子側端子23を電気的に接続する素子用配線24とを一体的に備えている。供給側端子22は、配線部7の後端部に配置され、幅方向に間隔を隔てて複数2つ配置されている。素子側端子23は、実装部8の先端部、具体的には、回路付サスペンション基板1の開口部14内に配置され、幅方向に間隔を隔てて複数2つ配置されている。素子用配線24は、配線部7および実装部8において、それらの周端縁に沿うように形成され、幅方向に間隔を隔てて複数2つ形成されている。具体的には、各素子用配線24は、配線部7において、供給側端子22から先側に向かって直線状に延びるように形成されている。また、各素子用配線24は、実装部8のアウトリガー部11において、その周端部に沿って先側に進み、配線折返部12において、幅方向内側および後側に順次折り返された後、素子側端子23に至るように形成されている。第2導体パターン18は、リードライト基板41仮想線および磁気ヘッド3を電気的に接続しており、第1導体パターン17の外側に間隔を隔てて対向配置されている。第2導体パターン18は、リードライト基板41に接続するための外部側端子25と、磁気ヘッド3に接続するための第2端子としてのヘッド側端子26と、外部側端子25およびヘッド側端子26を電気的に接続するヘッド用配線27とを一体的に備えている。外部側端子25は、配線部7の後端部に配置され、より具体的には、供給側端子22の後側に間隔を隔てて配置され、幅方向に間隔を隔てて複数2つ配置されている。ヘッド側端子26は、実装部8の先端部、具体的には、回路付サスペンション基板1の開口部14内に配置され、幅方向に間隔を隔てて複数2つ配置されている。ヘッド用配線27は、配線部7および実装部8において、それらの周端縁に沿うように形成され、素子用配線24の外側に間隔を隔てて配置されている。ヘッド用配線27は、幅方向に間隔を隔てて複数2つ形成されている。具体的には、各ヘッド用配線27は、配線部7において、外部側端子25から先側に向かい、直線状に延びるように形成されている。また、各ヘッド用配線27は、実装部8のアウトリガー部11において、その周端縁と素子用配線24との間を先側に向かって進み、配線折返部12において、幅方向内側および後側に順次折り返された後、ヘッド側端子26に至るように形成されている。なお、後で詳述するが、ヘッド側端子26に接続するヘッド用配線27の先端部ヘッド側連絡部32は、素子側端子23に接続する素子用配線24の先端部素子側連絡部31と上下方向に対向配置されている。この回路付サスペンション基板1は、図2および図3に示すように、配線部7および実装部8において、金属支持基板5と、金属支持基板5の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層13と、ベース絶縁層13の上に形成される導体層6と、導体層6の上に形成される第3絶縁層としてのカバー絶縁層30とを備えている。金属支持基板5は、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅-ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板5の厚みは、例えば、15~50μm、好ましくは、15~30μmである。ベース絶縁層13は、金属支持基板5の上において、導体層6が形成される部分に対応するパターンで形成されている。より具体的には、ベース絶縁層13は、第1絶縁層としての第1ベース絶縁層28と、第1ベース絶縁層28の上に形成される第2絶縁層としての第2ベース絶縁層29とを備えている。第1ベース絶縁層28は、金属支持基板5の上面に形成されている。第2ベース絶縁層28は、第1ベース絶縁層29の上面に形成されている。第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29の厚みは、それぞれ、例えば、1~35μm、好ましくは、3~15μmである。導体層6は、ベース絶縁層13の上面において、上記したように、第1導体パターン17および第2導体パターン18を備える配線回路パターンとして形成されている。導体層6の厚みは、例えば、3~50μm、好ましくは、5~20μmである。また、素子用配線24およびヘッド用配線27の幅は、例えば、5~200μm、好ましくは、8~100μmである。また、供給側端子22、素子側端子23、外部側端子25およびヘッド側端子26の幅は、例えば、15~1000μm、好ましくは、20~800μmである。カバー絶縁層30は、ベース絶縁層13の上において、素子用配線24およびヘッド用配線27を被覆し、かつ、供給側端子22、素子側端子23、外部側端子25およびヘッド側端子26を露出するパターンで形成されている。カバー絶縁層30は、第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29を形成する絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層30の厚みは、例えば、1~40μm、好ましくは、3~10μmである。次に、回路付サスペンション基板1の素子側端子23およびヘッド側端子26について、図1~図4を参照して詳述する。なお、以降の説明では、幅方向一方側左側の素子側端子23およびヘッド側端子26を例示して説明するが、幅方向他方側右側の素子側端子23およびヘッド側端子26についても、幅方向一方側左側のそれらと同様であり、その説明を省略する。図2および図4において、第1ベース絶縁層28は、タング部10においては、回路付サスペンション基板1の開口部14の先端縁から開口部14内に向かって突出するように形成されている。第1ベース絶縁層28の後端部は、厚み方向に投影したときに、回路付サスペンション基板1の開口部14を幅方向に横切るように形成されている。また、素子用配線24において、配線折返部12で後側に折り返された後、素子側端子23に連続する部分が、第1連絡部としての素子側連絡部31とされ、素子側連絡部31以外の部分が、第1配線としての素子用配線供給側部分43とされている。素子側連絡部31は、第1ベース絶縁層28の上面において、後側に延びる直線状に形成されている。また、素子側連絡部31の後端部は、幅方向外側に膨出している。素子用配線供給側部分43は、第1ベース絶縁層28の上面に形成されており、素子側連絡部31と電気的に接続されている。素子側端子23は、断面略L字形状をなし、具体的には、素子側連絡部31の先端から第1ベース絶縁層28の後端面に沿って下方に延び、その後、後側に屈曲するように形成されている。また、素子側端子23は、回路付サスペンション基板1の開口部14に臨むように設けられ、具体的には、開口部14内において、第1ベース絶縁層28の後端縁から露出している。素子側端子23の下面は、第1ベース絶縁層28の下面と厚み方向において面一となるように形成されている。素子側連絡部31の上には、第2ベース絶縁層29が形成されている。第2ベース絶縁層29は、平面視略矩形状に形成され、素子側連絡部31から露出する第1ベース絶縁層28の上面、および、素子側連絡部31の側面および上面を被覆するように形成されている。また、第2ベース絶縁層29の配線折返部12における後端縁は、厚み方向に投影したときに、第1ベース絶縁層28の後端縁と同一位置に形成されている。これにより、第2ベース絶縁層29の後端縁は、回路付サスペンション基板1の開口部14内において、素子側端子23を露出している。第2ベース絶縁層29の上には、ヘッド用配線27およびヘッド側端子26が形成されている。ヘッド用配線27において、配線折返部12で後側に折り返された後、ヘッド側端子26に連続する部分は、第2連絡部としてのヘッド側連絡部32とされている。また、ヘッド用配線27において、ヘッド側連絡部32以外の部分が、第2配線としてのヘッド用配線外部側部分44とされている。つまり、配線折返部12において後側に折り返された後のヘッド用配線27は、第2ベース絶縁層29の後端面に沿って上側に屈曲し、続いて、第2ベース絶縁層29の上面に沿って、後側に屈曲するまでの部分がヘッド用配線外部側部分44とされ、後側に屈曲した後、第2ベース絶縁層29の上面に設けられる部分がヘッド側連絡部32とされている。ヘッド用配線外部側部分44は、第1ベース絶縁層28の上面、および、第2ベース絶縁層29の先端面に形成されており、ヘッド側連絡部32に電気的に接続されている。ヘッド側連絡部32は、第2ベース絶縁層29の上面において、第2ベース絶縁層29の先端部から先後方向中央にわたって直線状に形成されている。また、ヘッド側連絡部32は、素子側連絡部31と、第2ベース絶縁層29を介して上下方向おいて対向配置されており、具体的には、ヘッド側連絡部32は、第2ベース絶縁層29の先後方向中央において、厚み方向に投影したときに、素子側連絡部31と重複している。ヘッド側端子26は、第2ベース絶縁層29の上面において、ヘッド側連絡部23の後端縁から幅方向外側に膨出する平面視矩形状に形成されている。また、ヘッド側端子26は、素子側端子23と厚み方向において異なる位置、つまり、先後方向に投影したときに、素子側端子23に対して上側に形成され、具体的には、素子側端子23に対して第2ベース絶縁層29の厚み分の間隔を隔てた上側に形成されている。なお、ヘッド側端子26は、第2ベース絶縁層29の後端縁から先側に間隔を隔てて配置されている。また、ヘッド側連絡部32の上には、カバー絶縁層30が形成されている。カバー絶縁層30は、ヘッド側連絡部32から露出する第2ベース絶縁層29の上面、および、ヘッド側連絡部32の側面および上面を被覆するように形成されている。カバー絶縁層30の後端縁は、厚み方向に投影したときに、回路付サスペンション基板1の開口部14の先端面と同一位置となるように形成されている。これにより、カバー絶縁層30は、ヘッド側端子26を露出している。台座16は、上記した第1ベース絶縁層28、その上に形成される第1導体パターン17およびその上に形成される第2ベース絶縁層29から形成されている。台座16における第1導体パターン17は、平面視において、第2ベース絶縁層29に含まれている。第2ベース絶縁層29の周端縁は、平面視において、第1ベース絶縁層28の周端縁と同一位置に形成されている。次に、回路付サスペンション基板1に実装されるスライダ4について説明する。スライダ4は、図2の仮想線で示す磁気ディスク33に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するように、タング部10に実装されている。具体的には、スライダ4は、タング部10内において、台座16によって下側から支持されている。また、このスライダ4には、磁気ヘッド3と、発光素子2と、光導波路34と、近接場光発生部材35とが設けられている。磁気ヘッド3は、スライダ4の先端部に搭載されており、磁気ディスク33に対向し、磁気ディスク33に対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。磁気ヘッド3の下部の先端面には、第2接続端子38が設けられており、磁気ヘッド3が、ヘッド側端子26と、第2接続端子38に設けられるはんだボール36を介して電気的に接続される。発光素子2は、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射口から光導波路34に向けて出射する光源である。発光素子2は、スライダ4の下に搭載されている。具体的には、発光素子2は、出射口が光導波路34に対向するように、スライダ4の下面に搭載されている。また、発光素子2は、回路付サスペンション基板1の開口部14内に挿入されている。より具体的には、発光素子2の下部の先端面には、第1接続端子37が設けられており、発光素子2は、素子側端子23と、第1接続端子37に設けられるはんだボール36を介して電気的に接続されるように、回路付サスペンション基板1の開口部14内に挿入されている。光導波路34は、発光素子2から出射される光を近接場光発生部材35に入射させるために設けられ、スライダ4の下面および厚み方向途中にわたって埋設されている。また、光導波路34は、発光素子2の上側に配置され、上下方向に沿って延びるように形成されている。また、光導波路34の上端には、近接場光発生部材35が設けられている。近接場光発生部材35は、光導波路34から入射される光から近接場光を発生させ、この近接場光を磁気ディスク33に照射して、磁気ディスク33の微小な領域を加熱するために設けられている。なお、近接場光発生部材35は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開2007-280572号公報、特開2007-052918号公報、特開2007-207349号公報、特開2008-130106号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。なお、スライダ4の先端部は、第2ベース絶縁層29の後端部の上面に載置されている。一方、スライダ4の後端部は、台座16の上面に接着剤図示せずを介して固定されている。図5および図6は、図1に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。次に、この回路付サスペンション基板1の製造方法について、図5および図6を参照して説明する。この方法では、各工程図5a~gおよび図6a~f。を、例えば、長尺状の金属支持基板5を巻出ロール図示せずおよび巻取ロールを図示せずを用いて搬送するロールトゥロール法により実施する。まず、この方法では、図5aおよび図6aに示すように、金属支持基板5を用意する。次いで、図5bおよび図6bに示すように、第1ベース絶縁層28を、金属支持基板5の上に形成する。第1ベース絶縁層28は、例えば、金属支持基板5の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。次いで、図5cおよび図6cに示すように、第1導体パターン17を、金属支持基板5および第1ベース絶縁層28の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。なお、素子側端子23は、後の工程図5gで開口部14が形成される金属支持基板5の上に形成される。また、これと同時に、第1導体パターン17を、台座16を形成するための第1ベース絶縁層28の上にも形成する。次いで、図5dに示すように、第2ベース絶縁層29を、第1ベース絶縁層28の上に、素子側連絡部31を被覆するように形成する。これと同時に、第2ベース絶縁層29を、台座16を形成するための第1ベース絶縁層28、および、台座16を形成するための第1導体パターン17の上に形成する。第2ベース絶縁層29は、例えば、金属支持基板5、第1ベース絶縁層28および第1導体パターン17の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。次いで、図5eおよび図6dに示すように、第2導体パターン18を、第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。次いで、図5fおよび図6eに示すように、カバー絶縁層30を、第1導体パターン17および第2導体パターン18の上に形成する。具体的には、金属支持基板5、第1導体パターン17、第2導体パターン18、第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。その後、図5gおよび図6fに示すように、金属支持基板5を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板5に開口部14およびスリット9を形成する。これにより、第1ベース絶縁層28の後端面に沿い、後側に屈曲する素子側端子23は、回路付サスペンション基板1の開口部14内において、露出し、これにより、表面および裏面が露出されるフライング構造として形成される。続いて、図2に示すように、上記した発光素子2および磁気ヘッド3が設けられたスライダ4を、発光素子2が開口部14内に挿入されるように、台座16の上面に、公知の接着剤図示せずを介して設置する。これにより、スライダ4を、タング部10に実装する。スライダ4のタング部10への実装では、磁気ヘッド3の第2接続端子38を、はんだボール36を介してヘッド側端子26と電気的に接続するとともに、発光素子2の第1接続端子37を、はんだボール36を介して素子側端子23と電気的に接続する。第2接続端子38およびヘッド側端子26間の接続は、はんだボール36を上方から設置し、これを加熱によって、溶融することにより実施する。第1接続端子37および素子側端子23間の接続は、はんだボール36を下方から設置し、これを超音波振動または加熱などによって、溶融することによって実施する。これと同時に、供給側端子22を電源40仮想線に接続するとともに、外部側端子25をリードライト基板41仮想線に接続する。これにより、回路付サスペンション基板1を得る。このような回路付サスペンション基板1が搭載されるハードディスクドライブでは、光アシスト法を採用することができる。具体的には、そのようなハードディスクドライブでは、磁気ディスク33が、近接場光発生部材35および磁気ヘッド3に対して、相対的に走行している。そして、発光素子2から出射された光が、光導波路34を通過して、近接場光発生部材35に至り、これにより、近接場光発生部材35において、近接場光が発生する。次いで、近接場光発生部材35において発生した近接場光が、近接場光発生部材35の上側に対向する磁気ディスク33の表面に照射される。そして、近接場光発生部材35からの近接場光の照射により、磁気ディスク33の表面が加熱され、この状態で、磁気ヘッド3からの磁界の照射により、磁気ディスク33に情報が記録される。そうすると、磁気ディスク33の保磁力が低下されているので、この磁気ディスク33に情報を、小さな磁界の照射によって、高密度で記録することができる。そして、この回路付サスペンション基板1では、素子側連絡部31とヘッド側連絡部32とが、第1ベース絶縁層28の上と第2ベース絶縁層29の上とに、それぞれ形成されている。そのため、素子側連絡部31とヘッド側連絡部32とのレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらに連続する素子側端子23とヘッド側端子26とを、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。その結果、コンパクト化を図りながら、素子側端子23とヘッド側端子26との接続信頼性の向上を図ることができる。さらに、上記した回路付サスペンション基板1は、金属支持基板5の上に、第1ベース絶縁層28と、素子側連絡部31を備える第1導体パターン17と、第2ベース絶縁層29と、ヘッド側連絡部32を備える第2導体パターン18とを、順次形成することにより得られる。そのため、製造工程において、金属支持基板5を上下反転させることなく、共通の設備を用いて、金属支持基板5の上に第1導体パターン17および第2導体パターン18の両方を形成することができる。その結果、金属支持基板の上下反転に起因する第1導体パターン17の損傷を有効に防止しつつ、光アシスト法の信頼性を向上させることができる。なお、上記した実施形態では、本発明における電子素子として発光素子2を採用しているが、例えば、検査用素子42括弧書きの符号参照を採用することもできる。検査用素子42としては、特に制限されないが、例えば、振動や圧力などに応じて電気信号を生ずる素子などが挙げられる。回路付サスペンション基板1がハードディスクドライブに用いられるときに、磁気ディスク33の表面に荒れや乱れが存在する場合には、磁気ディスク33に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するスライダ4は、振動したり、圧力を受ける。そして、検査用素子42を実装する回路付サスペンション基板1では、スライダ4における振動や圧力などを検査用素子42が検知し、電気信号を生じる。そのため、検査用素子42が生じさせた電気信号を検出することにより、磁気ディスク33の荒れや乱れの存在を検知することができ、磁気ディスク33の良否を検査することができる。また、上記した実施形態では、素子側端子23を、第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29の両方から露出するフライングリードとして形成しているが、例えば、図2の仮想線で示すように、第2ベース絶縁層29によって上側から支持して、第1ベース絶縁層28のみから露出させることができる。その場合には、素子側端子23の上に、第2ベース絶縁層29が形成される。好ましくは、素子側端子23を、フライングリードとして形成する。これにより、素子側端子23を、超音波振動を利用して、発光素子2の第1接続端子37と容易に接続することができる。図7は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態素子用配線供給側部分およびヘッド用配線外部側部分が第2ベース絶縁層の上に形成される態様の拡大斜視図、図8および図9は、図7に示す回路付サスペンション基板の断面図である。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。上記した実施形態では、第2ベース絶縁層29を、実装部8の配線折返部12のみに形成しているが、例えば、図7~図9に示すように、実装部8および配線部7後端部を除くにわたって形成することもできる。図7~図9において、第2ベース絶縁層29は、実装部8および配線部7において、素子用配線24の素子用配線供給側部分43の先側部分を被覆するように形成されている。また、ヘッド用配線27のヘッド用配線外部側部分44の先側部分は、第2ベース絶縁層29の上面に形成されている。また、ヘッド用配線27は、第2ベース絶縁層29の後端面に沿って下方に延び、その後、後ろ側に屈曲するように形成されている。また、上記した形態では、ヘッド側端子26、ヘッド用配線27および外部側端子25の数を、それぞれ2つとして説明しているが、その数はこれに限定されず、例えば、4つ、6つ、8つなど、用途および目的に応じて、適宜設定することができる。図10は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態素子用配線供給側部分とヘッド用配線外部側部分とがともに第2ベース絶縁層の上に形成される態様の平面図、図11は、図10に示す回路付サスペンション基板のC-C線に沿う断面図、図12は、図10に示す回路付サスペンション基板の平面図であって、カバー絶縁層を省略した時の平面図、図13は、図10に示す回路付サスペンション基板の平面図であって、第2ベース絶縁層と、その上に形成される第1導体パターンおよび第2導体パターンと、カバー絶縁層とを省略した時の平面図、図14および図15は、図10に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図11の断面図に対応する工程図を示す。なお、図10において、ベース絶縁層13およびカバー絶縁層30は、導体層6の相対配置を明確に示すために省略している。また、図12において、カバー絶縁層30は、導体層6の相対配置を明確に示すために、省略している。図4の実施形態では、素子用配線供給側部分43とヘッド用配線外部側部分44とを、ともに第1ベース絶縁層28の上に形成しているが、例えば、図10~図13に示すように、ともに、第2ベース絶縁層29の上に形成することもできる。また、図4の実施形態では、ヘッド用配線27を、第2ベース絶縁層29の先端面に沿って屈曲させることにより、ヘッド側連絡部32と接続させている。しかし、例えば、図10~図13に示すように、ヘッド用配線27を、第2ベース絶縁層29の上面において厚み方向において屈曲させることなく形成するとともに、素子用配線24を第2ベース絶縁層29の上に形成し、さらに、その素子用配線24を、第2ベース絶縁層29のベース開口部19後述における導通部15後述を介して、素子側連絡部31と接続させることもできる。図10および図11において、回路付サスペンション基板1の実装部8には、タング部10と、アウトリガー部11と、配線折返部12とが区画されている。また、実装部8には、開口部14および台座16が設けられている。開口部14は、タング部10の先側に形成され、より具体的には、アウトリガー部11の内側であって、配線折返部12およびタング部10の間に形成されている。台座16は、タング部10の後側に配置されている。導体層6は、第1導体パターン17と、第2導体パターン18とを備えており、それらは、配線部7および実装部8にわたって形成されている。第1導体パターン17は、第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29の上に形成されている。第1導体パターン17は、供給側端子22と、素子側端子23と、素子用配線24とを一体的に備えている。第2導体パターン18は、図11および図12に示すように、第2ベース絶縁層29の上に形成されており、外部側端子25と、ヘッド側端子26と、ヘッド用配線27とを一体的に備えている。外部側端子25は、幅方向および先後方向に間隔を隔てて複数6つ整列配置されている。ヘッド側端子26は、回路付サスペンション基板1の開口部14内に配置され、幅方向に間隔を隔てて複数6つ配置されている。ヘッド用配線27は、幅方向に互いに間隔を隔てて6つ形成されており、ヘッド用配線27では、実装部8の配線折返部12において、ヘッド用配線外部側部分44がヘッド側連絡部32を介してヘッド側端子26に接続されている。次に、回路付サスペンション基板1の素子側連絡部31について、図10~13を参照して詳述する。なお、以降の説明では、幅方向一方側左側の素子側連絡部31を例示して説明するが、幅方向他方側右側の素子側連絡部31についても、幅方向一方側左側のそれと同様であり、その説明を省略する。図11に示すように、素子側連絡部31は、第1ベース絶縁層28の上、かつ、第2ベース絶縁層29の下に形成されている。第1ベース絶縁層28は、図11および図13に示すように、配線折返部12に設けられており、その外形形状が、厚み方向に投影したときに、第2ベース絶縁層29の外形形状が同一となるように形成されている。また、第1ベース絶縁層28は、回路付サスペンション基板1の開口部14内に略矩形状に突出して臨むように形成されている。第2ベース絶縁層29は、第1ベース絶縁層28の上に、素子側連絡部31を被覆するように形成されている。なお、第2ベース絶縁層29は、配線部7および実装部8において、第1導体パターン17の素子用配線24および供給側端子22と、第2導体パターン18のヘッド用配線27、ヘッド側端子26および外部側端子25とに対応するパターンに形成されており、それらの下に形成されている。さらに、第2ベース絶縁層29には、配線折返部12において、厚み方向を貫通するベース開口部19が形成されている。ベース開口部19は、配線折返部12の後側部分に設けられ、平面視略円形状に形成されている。素子側連絡部31は、図11および図13に示すように、第1ベース絶縁層28の上面において、前後方向に延び、第2ベース絶縁層29に被覆されるように形成されている。また、素子側連絡部31の後側部分は、図10および図11に示すように、配線折返部12において幅方向最外側に配置されるヘッド側連絡部32の後側部分と上下厚み方向に対向配置されている。また、素子側連絡部31の後端部は、素子側端子23に連続しており、素子側端子23と電気的に接続されている。素子側端子23は、断面略直線状をなし、回路付サスペンション基板1の開口部14内において、第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29の後端縁から露出している。素子側連絡部31の先端部は、次に説明する導通部15を介して素子用配線24の素子用配線供給側部分43と電気的に接続されている。導通部15は、ベース開口部19に対応するように形成されている。詳しくは、導通部15は、平面視略円形状をなし、第2ベース絶縁層29のベース開口部19内に充填される下部20と、下部20の上端からベース開口部19の周囲の第2ベース絶縁層29の上面を被覆する上部21とを連続して備えている。下部20は、第2ベース絶縁層29のベース開口部19から露出する素子側連絡部31の上面に連続して形成されている。上部21は、下部20の上と、ベース開口部19の周囲の第2ベース絶縁層29の上面とに連続して形成されている。また、上部21には、素子用配線24素子用配線供給側部分43の後端縁が連続している。これにより、導通部15は、素子側連絡部31を介して素子側端子23と電気的に接続されるとともに、素子用配線24素子用配線供給側部分43を介して供給側端子22と電気的に接続されている。つまり、素子側端子23および素子側連絡部31は、導通部15を介して、素子用配線24および供給側端子22と電気的に接続されて導通している。また、回路付サスペンション基板1には、カバー絶縁層30が、第2ベース絶縁層29の上に設けられている。次に、この回路付サスペンション基板1の製造方法について、図14および図15を参照して説明する。まず、この方法では、図14aに示すように、金属支持基板5を用意する。次いで、図14bに示すように、第1ベース絶縁層28を、金属支持基板5の上に形成する。第1ベース絶縁層28は、例えば、金属支持基板5の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。なお、第1ベース絶縁層28は、素子側端子23図14c参照が形成される部分にも形成する。次いで、図14cに示すように、素子側連絡部31および素子側端子23を、第1ベース絶縁層28の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。なお、素子側端子23は、後の工程図14hでエッチングにより部分的に除去される第1ベース絶縁層28の上にも形成される。また、これと同時に、第1導体パターン17を、台座16を形成するための第1ベース絶縁層28の上にも形成する。次いで、図14dに示すように、第2ベース絶縁層29を、素子側連絡部31の上に、ベース開口部19が形成されるように、形成する。これと同時に、第2ベース絶縁層29を、台座16を形成するための第1導体パターン17の上にも形成する。第2ベース絶縁層29は、例えば、金属支持基板5、第1ベース絶縁層28、素子側連絡部31および素子側端子23の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。次いで、図14eに示すように、導通部15、素子用配線24素子用配線供給側部分43および供給側端子22と、第2導体パターン18外部側端子25、ヘッド側端子26およびヘッド用配線27とを、第2ベース絶縁層29の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。次いで、図15fに示すように、カバー絶縁層30を、第2ベース絶縁層29の上に形成する。具体的には、第2ベース絶縁層29の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。次いで、図15gに示すように、金属支持基板5を、例えば、エッチングなどによって外形加工するとともに、金属支持基板5に開口部14およびスリット9を形成する。その後、図15hに示すように、素子側端子23の下に形成される第1ベース絶縁層28を、例えば、エッチングなどによって除去する。これにより、素子側端子23は、回路付サスペンション基板1の開口部14内において、第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29から露出し、これにより、表面および裏面が露出されるフライング構造として形成される。続いて、図11に示すように、発光素子2および磁気ヘッド3が設けられたスライダ4を、発光素子2が開口部14内に挿入されるように、台座16の上面に設置し、これにより、スライダ4をタング部10に実装する。これにより、回路付サスペンション基板1を得る。図16は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態1対の素子側端子が開口部を挟む態様の平面図、図17は、図16に示す回路付サスペンション基板のD-D線に沿う断面図、図18は、図16に示す回路付サスペンション基板の平面図であって、第2ベース絶縁層と、その上に形成される第1導体パターンおよび第2導体パターンと、カバー絶縁層とを省略した時の平面図を示す。なお、図16において、ベース絶縁層13およびカバー絶縁層30は、導体層6の相対配置を明確に示すために省略している。上記した実施形態では、素子側端子23を、開口部14に臨むように1対設けているが、例えば、図示しないが、1つあるいは3つ以上設けることもできる。好ましくは、素子側端子23を少なくとも1対設ける。また、上記した実施形態では、1対2つの素子側端子23を、いずれも、開口部14の一方側先側に配置したが、例えば、図16~18に示すように、1対の素子側端子23を、開口部14の先側および後側の両側に配置することもできる。つまり、1対の素子側端子23を、開口部14を挟むように配置する。より具体的には、図16~18において、複数2つの素子側端子23が対をなし、開口部14内の先側および後側において、それぞれ形成されている。そして、幅方向一方側左側の素子側端子23が、開口部14の先側に配置されるとともに、幅方向他方側右側の素子側端子23が、開口部14の後側に配置される。幅方向一方側左側の素子側端子23と電気的に接続される素子側連絡部31は、導通部15から後方斜め幅方向一方側左側に進み、次いで、開口部14の幅方向一端縁に沿って後方に進み、その後、開口部14の後側において、先側に折り返された後、幅方向一方側の素子側端子23に至るように形成されている。また、素子側連絡部31の下には、それに対応する第1ベース絶縁層28が形成されており、素子側連絡部31の上には、第2ベース絶縁層29が形成されている。幅方向一方側の素子側端子23と、それに連続する素子側連絡部31の上下両側に形成されるベース絶縁層13第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29との形状は、幅方向他方側の素子側端子23と、それに連続する素子側連絡部31の上下両側に形成されるベース絶縁層13第1ベース絶縁層28および第2ベース絶縁層29との形状に対して、開口部14の中央を中心とする点対称に形成されている。また、発光素子2の下部の先端面および後端面には、第1接続端子37がそれぞれ設けられている。上記した回路付サスペンション基板1では、発光素子2に電気的に接続される素子側端子23が、開口部14を挟むように配置されているため、発光素子2を、2方向から、第1導体パターン18に接続することができる。そのため、発光素子2と第1導体パターン18とを接続する素子側端子23を、分散して配置することができ、発光素子2を1方向からと第1導体パターン18に接続する場合に比べ、配線密度を低く抑えることができ、短絡の抑制および接続信頼性の向上を図ることができる。