"第1のX線源と、前記第1のX線源から試料を透過した透過X線を検出する透過X線検出器とを有する透過X線検査部と、第2のX線源と、前記第2のX線源からのX線を前記試料に照射したときに該試料から放出されるX線を検出する蛍光X線検出器とを有する蛍光X線検査部と、前記試料を保持する試料ステージと、前記試料ステージを、前記第1のX線源の照射位置と、前記第2のX線源の照射位置との間で相対的に移動させる移動機構と、前記透過X線検出器にて前記試料中に検出された異物の位置を演算する異物位置演算手段と、前記異物位置演算手段によって演算された前記異物の位置が前記第2のX線源の光軸に一致するように前記移動機構を制御する移動機構制御手段と、を備えたX線分析装置。前記第1のX線源及び前記第2のX線源の光軸が平行であり、かつ前記試料ステージの移動方向が前記光軸に対して垂直である請求項1に記載のX線分析装置。前記異物位置演算手段は、前記第1のX線源の光軸から前記異物の位置までの当該光軸に垂直な方向に沿う前記透過X線検出器上の距離t2と、前記第1のX線源から前記異物の位置までの前記第1のX線源の光軸に平行な距離h1と、前記第1のX線源から前記透過X線検出器の位置までの前記第1のX線源の光軸に平行な距離h2と、を算出し、前記第1のX線源の光軸から前記異物の位置までの当該第1のX線源の光軸に垂直な方向に沿う距離t1を、t1=h1/h2×t2によって演算する請求項1又は2に記載のX線分析装置。第1のX線源から試料を透過した透過X線を検出する透過X線検出過程と、前記第1のX線源の照射位置と別の位置で、前記第2のX線源からのX線を前記試料に照射したときに該試料から放出されるX線を検出する蛍光X線検出過程と、前記透過X線検出過程にて前記試料中に検出された異物の位置を演算する異物位置演算過程と、前記蛍光X線検出過程の際に、前記異物の位置が前記第2のX線源の光軸に一致するように前記試料を移動する試料移動過程と、を有するX線分析方法。しかしながら、透過X線装置で検出した異物の位置にマーキングし、そのマーキング位置に正確に合わせて別の蛍光X線装置でX線を照射する作業は極めて煩雑であり、位置ずれを生じることもあり、分析に手間がかかると共に分析精度も高いとはいえない。又、特許文献1記載の技術の場合、試料の全面について透過X線分析及び蛍光X線分析を行うが、試料の異物以外の部分については蛍光X線による元素分析は不要であり、分析時間が長くなるので迅速な分析には適さない。本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、透過X線装置で検出した異物の位置の元素分析を蛍光X線で正確かつ迅速に行えるX線分析装置及び方法の提供を目的とする。上記の目的を達成するために、本発明のX線分析装置は、第1のX線源と、前記第1のX線源から試料を透過した透過X線を検出する透過X線検出器とを有する透過X線検査部と、第2のX線源と、前記第2のX線源からのX線を前記試料に照射したときに該試料から放出される蛍光X線を検出する蛍光X線検出器とを有する蛍光X線検査部と、前記試料を保持する試料ステージと、前記試料ステージを、前記第1のX線源の照射位置と、前記第2のX線源の照射位置との間で相対的に移動させる移動機構と、前記透過X線検出器にて前記試料中に検出された異物の位置を演算する異物位置演算手段と、前記異物位置演算手段によって演算された前記異物の位置が前記第2のX線源の光軸に一致するように前記移動機構を制御する移動機構制御手段と、を備えている。このX線分析装置によれば、透過X線検査部で検出した異物の位置へ正確かつ自動的に第2のX線源からのX線を照射することができ、蛍光X線検査部による異物の元素分析を迅速に行うことができる。前記第1のX線源及び前記第2のX線源の光軸が平行であり、かつ前記試料ステージの移動方向が前記光軸に対して垂直であるとよい。このようにすると、試料ステージの移動方向に対する垂直方向の変位が0となるので、試料ステージを移動させても、第1のX線源と試料との垂直方向の距離や、第2のX線源と試料との垂直方向の距離を予め設定した最適の値から不変とすることができ、測定精度を変動させることがない。又、当該垂直方向への移動機構が不要となる。前記異物位置演算手段は、前記第1のX線源の光軸から前記異物の位置までの当該光軸に垂直な方向に沿う前記透過X線検出器上の距離t2と、前記第1のX線源から前記異物の位置までの前記第1のX線源の光軸に平行な距離h1と、前記第1のX線源から前記透過X線検出器の位置までの前記第1のX線源の光軸に平行な距離h2と、を算出し、前記第1のX線源の光軸から前記異物の位置までの当該第1のX線源の光軸に垂直な方向に沿う距離t1を、t1=h1/h2×t2によって演算すると、距離t1を正確に求めることができる。本発明のX線分析方法は、第1のX線源から試料を透過した透過X線を検出する透過X線検出過程と、前記第1のX線源の照射位置と別の位置で、前記第2のX線源からのX線を前記試料に照射したときに該試料から放出されるX線を検出する蛍光X線検出過程と、前記透過X線検出過程にて前記試料中に検出された異物の位置を演算する異物位置演算過程と、前記蛍光X線検出過程の際に、前記異物の位置が前記第2のX線源の光軸に一致するように前記試料を移動する試料移動過程と、を有する。本発明によれば、透過X線装置で検出した異物の位置の元素分析を蛍光X線で正確かつ迅速に行える。以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図1は本発明の実施形態に係るX線分析装置1の構成を示すブロック図である。X線分析装置1は、第1のX線源12と透過X線検出器14とを有する透過X線検査部10と;第2のX線源22と蛍光X線検出器24とを有する蛍光X線検査部20と;試料100を保持する試料ステージ50と;試料ステージ50を、第1のX線源12の照射位置と第2のX線源22の照射位置との間で相対的に移動させる移動機構30と;透過X線検出器14にて試料中に検出された異物101の位置を演算する異物位置演算手段60と;移動機構30を制御する移動機構制御手段61と、を備えている。ここで、第1のX線源12は試料100の下方に配置され、X線源12からX線が上方に放出されて試料100を透過した後、蛍光板16を通って可視光画像に変換される。そして、この画像が試料100上方の透過X線検出器14によって受光されるようになっている。なお、試料100は例えばリチウムイオン電池の正極に用いられるCo酸リチウム電極板の切片である。又、第2のX線源22は試料100の上方に配置され、X線源22からX線が下方に放出された後、試料100から放出されるX線を試料100上方の蛍光X線検出器24で検出する。蛍光X線検出器24は、X線源22の光軸22cと角度を持った位置上に斜めに配置されている。異物位置演算手段60、移動機構制御手段61はコンピュータからなり、CPU、ROM、RAM等を含み、所定のコンピュータプログラムを実行可能であると共に、X線源12、22からのX線の照射、透過X線検出器14や蛍光X線検出器24による検出等の全体の処理も行っている。第1のX線源12は、所定のX線管球からなる。X線管球は例えば、管球内のフィラメント陰極から発生した熱電子がフィラメント陰極とターゲット陽極との間に印加された電圧により加速され、ターゲットWタングステン、Moモリブデン、Crクロムなどに衝突して発生したX線を1次X線としてベリリウム箔などの窓から出射するものである。透過X線検出器14は、複数個の半導体検出素子固体撮像素子等を有し、固体撮像素子が2次元アレイ状に並ぶエリアセンサである。各固体撮像素子としては、例えば電荷結合素子CCDやCMOSイメージセンサが挙げられる。そして、試料100を透過した透過X線12xは、蛍光板16で蛍光可視光画像に変換されて透過X線検出器14で受光されるようになっている。なお、第1のX線源12から試料100の全体にX線が照射され、その透過X線12xをエリアセンサである透過X線検出器14で検出することで、試料100の面方向の2次元画像が一度に得られるが、例えば透過X線検出器14としてラインセンサを用い、試料100を一方向にスキャンして2次元画像を取得してもよい。第2のX線源22は、所定のX線管球からなる。ターゲットとしてはW、Rh、Mo等が利用される。蛍光X線検出器24は、第2のX線源22からのX線22xを試料100に照射したときに試料100から放出される蛍光X線22yを検出する。蛍光X線検出器24は、試料100の異物101から放出される蛍光X線及び散乱X線を検出し、この蛍光X線及び散乱X線のエネルギー情報を含む信号を出力する。蛍光X線検出器24は例えば、X線の入射窓に設置されている半導体検出素子例えば、pin構造ダイオードであるSiシリコン素子図示略を備え、X線光子1個が入射すると、このX線光子1個に対応する電流パルスを発生させるものである。この電流パルスの瞬間的な電流値が、入射した特性X線のエネルギーに比例する。また、蛍光X線検出器24は、半導体検出素子で発生した電流パルスを電圧パルスに変換及び増幅し、信号として出力するように設定されている。なお、蛍光X線検出器24には図示しない分析器が接続されて上記信号を分析する。分析器は例えば、上記信号から電圧パルスの波高を得てエネルギースペクトルを生成する波高分析器マルチチャンネルアナライザーである。但し、波長分散型WDXの蛍光X線検出器24を用いてもよい。図2に示すように、試料ステージ50は中心に開口50hを有する矩形枠状に形成され、開口50hを覆うように試料ステージ50上に板状の試料100が載置されている。試料ステージ50のうち、X方向に沿う2つの側縁は、断面がL字形の1対のレール31の間に挟まれてレール31上に載置され、レール31に沿って試料ステージ50がX方向に移動可能になっている。又、試料ステージ50の一方にはX方向に沿って貫通孔50aが形成され、貫通孔50aの内部にはネジが切られている。そして、ステッピングモータ32に軸支された送りネジ32Lが貫通孔50aに螺合し、ステッピングモータ32の回転により試料ステージ50をレール31に沿ってX方向に進退させている。試料ステージ50を載せたレール31の両端には、X方向に垂直=Y方向に伸びる架台35が固定され、両架台35はY方向に沿って断面がL字形の1対のレール33の間に挟まれ、レール33に沿って架台35及び試料ステージ50がY方向に移動可能になっている。又、架台35の一方にはY方向に沿って貫通孔35aが形成され、貫通孔35aの内部にはネジが切られている。そして、ステッピングモータ34に軸支された送りネジ34Lが貫通孔35aに螺合し、ステッピングモータ34の回転により架台35及び試料ステージ50をレール33に沿ってY方向に進退させている。レール31、33、ステッピングモータ32、34、架台35、送りネジ32L、34Lを合わせて、特許請求の範囲の移動機構30と称する。又、後述する移動機構制御手段61は、ステッピングモータ32、34の回転量を調整して送りネジ32L、34Lの送り量を制御することにより、試料ステージ50のXY方向の移動量を制御している。なお、移動機構30の構成は上記に限られず、試料ステージ50の構成も上記に限られない。以上のようにして、試料ステージ50及び試料100がX-Y方向に移動可能となり、XY平面上のそれぞれ別個の位置に設けられた第1のX線源12の照射位置12R図4参照、第1のX線源12の光軸12cがXY平面と交差する位置に相当と、第2のX線源22の照射位置22R図4参照、第2のX線源22の光軸22cがXY平面と交差する位置に相当との間で試料ステージ50が相対的に移動する。又、図1に示すように、本実施形態では、第1のX線源12及び第2のX線源22から照射されるX線の光軸12c、22cが平行であり図1のZ方向、かつ試料ステージ50の移動方向X-Yが光軸12c、22cZ方向に対して垂直である。このようにすると、試料ステージ50のZ方向の変位が0となるので、試料ステージ50をXY方向に移動させても、第1のX線源12と試料100とのZ方向の距離h1や、第2のX線源22と試料100とのZ方向の距離h3を予め設定した最適の値から不変とすることができ、測定精度を変動させることがない。又、Z方向への移動機構が不要となる。次に、図3を参照して異物位置演算手段60による異物位置の演算方法について説明する。図3に示すように、透過X線検出器14を構成する個々の固体撮像素子14aに透過X線12xを蛍光に変換した画像が受光され、試料100の2次元情報が取得される。例えばCo酸リチウム電極板からなる試料100中に異物101例えばFeが混入した場合、Co酸リチウムに対するX線透過率に比べ、異物101Feに対するX線透過率は低下する。これは、FeのX線吸収端に相当するエネルギーでX線透過率が低下するためである。このため、個々の固体撮像素子14aのうち、異物101に対応する位置の固体撮像素子14axでは受光量が他の固体撮像素子14aより少なく、異物101が暗部となってコントラストが生じる。従って、コントラストが生じた部分を公知の方法で画像処理することで、試料100表面の異物101の位置を特定することができる。なお、異物101は広がりを持った領域として特定することができるが、例えば異物101の位置につき公知の輪郭処理を施した後、その輪郭の重心を異物101の位置座標とみなしてもよい。例えば、第2のX線源12の光軸12cと交差する透過X線検出器14上の位置を試料100の中心原点0,0としたとき、異物101の重心の座標x1、y1を異物101の位置とみなすことができる。次に、図4を参照し、移動機構制御手段61による試料ステージ50及び試料100の位置制御方法について説明する。図4aは、試料ステージ50及び試料100の位置制御を行わない場合における、第1のX線源12の照射位置12Rと、第2のX線源22の照射位置22Rとの間での試料ステージ50の移動を示す。この場合、照射位置12Rと照射位置22RとをY方向の同じ位置に設定し、試料100の中心に照射位置12Rが来るようにする。そして、照射位置22Rを照射位置12RからX方向に距離L移動した位置に設定すると、試料100の中心に照射位置22Rが一致する。ところが、異物101x1,y1は試料100の中心よりも右上に位置しているため、第2のX線源22の照射位置22RL,0と異物101の位置Lx1,y1とは一致せず、蛍光X線検査部20にて異物101の元素分析を行えない。そこで、図4bに示すように、移動機構制御手段61は、照射位置12Rから照射位置22Rへの移動量を、試料100の中心からの異物101の変位量x1,y1を差し引いた値L―x1,-y1とする。これにより、異物101の移動後の位置がLx1,y1-x1,y1=L,0となり照射位置22Rに一致する。従って、第2のX線源22からのX線22xを異物101の位置へ正確かつ自動的に照射することができ、蛍光X線検査部20にて異物101の元素分析を迅速に行うことができる。なお、異物101の位置を照射位置光軸22cに一致させる方法は上記に限られない。次に、図5を参照し、異物位置演算手段60による異物101の位置x1,y1をより精度よく求める方法について説明する。図5に示すように、透過X線12xは第1のX線源12から広がり、試料100上の異物101は光軸12cからX方向にt1だけ偏移している。一方、異物101の透過X線による画像101xが結像される透過X線検出器14上で、画像101xは光軸12cからX方向にt2だけ偏移している。いま、X線源12と試料100異物101とのZ方向の距離をh1とし、X線源12と透過X線検出器14とのZ方向の距離をh2とすると、画像101xは試料100上の異物101をh2/h1倍だけ拡大した像であるから、幾何学的には異物101のX方向の正確な偏移量t1=h1/h2×t2となる。従って、異物位置演算手段60は、透過X線検出器14上で得られた画像101xに対し、補正係数h1/h2を乗じることで、異物101の位置x1,y1×h1/h2を精度よく求めることができる。なお、異物101のY方向に位置についても同様である。本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の思想と範囲に含まれる様々な変形及び均等物に及ぶことはいうまでもない。"