第1の突起を有する第1の部材と、前記第1の突起と対向するように設けられた第2の突起を有する第2の部材と、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第2の突起が挿通するように前記第1の部材に設けられた開口と、前記第1の突起と前記第2の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第1の突起と前記第2の突起とによって挟持する付勢手段とを備えることを特徴とする電子基板の固定機構。前記第1の部材は、長手方向に複数の前記第1の突起を有し、前記第2の部材は、それら複数の前記第1の突起に対向するように複数の前記第2の突起を前記長手方向に有しており、これらの第1の部材および第2の部材により、前記付勢手段は、個々の前記第1の突起と前記第2の突起とを付勢することにより、複数の前記電子基板を挟持することを特徴とする請求項1に記載の電子基板の固定機構。前記第1の部材と前記第2の部材とは、前記開口に沿って摺動可能に重ね合わされており、前記付勢手段による付勢に応じて前記第1の部材と前記第2の部材とが摺動することにより、前記第1の突起と前記第2の突起とを相対的に接近させ、これにより前記電子基板を挟持することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子基板の固定機構。前記付勢手段は、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第1の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第2の部材の端面とを互いに離間する方向に付勢することを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の電子基板の固定機構。前記付勢手段は、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第1の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第2の部材の端面とを互いに離間する方向にネジによって付勢することを特徴とする請求項4に記載の電子基板の固定機構。前記付勢手段は、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第1の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第2の部材の端面とを互いに近接する方向に付勢することを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の電子基板の固定機構。前記第2の部材に設けられた前記付勢手段から遠方側の端面には、前記長手方向に伸びる舌片が設けられ、前記第1の部材に設けられた前記付勢手段から遠方側の端面には、スリットが設けられており、該スリットに該舌片が挿通することにより、前記重ね合わせた状態の前記第1の部材と前記第2の部材とを摺動可能に保持すると共に、前記第1の部材からの前記第2の部材の脱落を防止することを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れかに記載の電子基板の固定機構。前記第1の突起と前記第2の突起との前記電子基板に接する面には、弾性材が設けられていることを特徴とした請求項1乃至請求項7の何れかに記載の電子基板の固定機構。第1の部材に第1の突起を設け、前記第1の突起と対向するように第2の部材に第2の突起を設け、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第2の突起が挿通する開口を前記第1の部材に設け、前記第1の突起と前記第2の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第1の突起と前記第2に突起とによって挟持することを特徴とする電子基板の固定方法。前記第1の部材の長手方向に複数の前記第1の突起を設け、それら複数の前記第1の突起に対向するように複数の前記第2の突起を前記第2の部材の前記長手方向に設け、これらの第1の部材および第2の部材により、個々の前記第1の突起と前記第2の突起とを付勢することにより、複数の前記電子基板を挟持することを特徴とする請求項9に記載の電子基板の固定方法。例えば、特許文献1は、部品が実装された電子基板を電子機器等の筐体に固定する電子装置の固定機構について開示する。特許文献1に記載された固定機構は、基板に取り付けられた金具と筐体の固定面とを複数の舌片にて固定する技術について開示する。しかしながら、特許文献1に記載された固定機構は、固定機構を固定するための専用の筐体を必要とする。そのため、市販された筐体を使用する場合やPCI拡張ボードなどの形状が異なる場合、またライザーボードなどを使用した場合などユーザーの使用する環境に対応することが困難なケースも発生する。また、たとえ対応した場合でも、専用の筐体が必要になるため、部品コストが高くなってしまう。本発明の目的は、上述した課題である各種の電子基板を確実に固定する固定機構等を提供することにある。上記の課題を解決すべく、本発明に係る電子基板の固定機構は、以下の構成を備えることを特徴とする。即ち、本発明に係る固定機構は、第1の突起を有する第1の部材と、前記第1の突起と対向するように設けられた第2の突起を有する第2の部材と、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第2の突起が挿通するように前記第1の部材に設けられた開口と、前記第1の突起と前記第2の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第1の突起と前記第2の突起とによって挟持する付勢手段とを備えることを特徴とした電子基板を固定する手段を備える。本発明によれば、市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合においても、確実に電子基板を固定することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。<第1の実施形態>まず、本発明の第1の実施形態の電子基板固定機構について、図1乃至図6を参照して説明する。図1は、第1の実施形態における電子基板固定機構1を示す斜視図である。電子基板固定機構1は、第1の部材2と第2の部材3とネジ16によって構成されている。図2は、第1の実施形態に係る固定機構のうち、第1の部材2を示す斜視図である。第1の部材2は、第1の突起4、孔6、孔8、孔9、端面10、端面11、底面12、底面13を有する。より具体的に、第1の部材2は、長手方向の両端を下方紙面下方向に折り曲げて形成された端面10と、もう一方の端面である端面11とを有する。さらに、折り曲げて形成された両端面端面10および端面11の先端には、略L字形状に折り曲げて形成された底面12と底面13を有する。形成された端面10には、孔6が形成されている。孔6には、一例として雌ネジ加工が施されている。また、両底面底面12、底面13には、孔9が形成されている。第1の突起4は、第1の部材2の紙面上方向に示す上面主面、天面に短手方向と平行となるように立設している。孔8は、一例として、第1の突起4をプレス加工によって立設した形状に形成する際に形成された開口である。孔8には、第1の部材2と第2の部材3とを重ね合わせた状態において、第2の部材3に形成された第2の突起5詳細については、図3、図4を参照して後述するが、孔8の開口に沿って摺動するようにガイドをする役割を有する。図3は、第1の実施形態に係る固定機構のうち、第2の部材3を示す斜視図である。第2の部材3は、第2の突起5、孔7、端面14、端面15を有する。より具体的に、第2の部材3は、長手方向の両端を下方紙面下方向に折り曲げて形成された端面14と、もう一方の端面である端面15とを有する。形成された端面14には、孔7が形成されている。孔7は、第1の部材2と第2の部材3を図1に示す如く重ね合わせた際、第1の部材2の端面10に形成した孔6の中心軸と合うように形成されている。さらに、孔7の孔径は、孔6より小さく形成しているその理由については、図4を参照して後述する。さらに、第2の部材3に形成された第2の突起5は、第1の部材2の孔8開口をガイドとして利用している。そのため、第2の突起5が、ガイドに沿って摺動可能なように、第2の部材3の長手方向の長さは、第1の部材2よりも短く形成されている。第2の突起5は、第2の部材3の紙面上方向に示す上面主面、天面に立設している。この第2の突起5は、図1に示す如く第1の部材2と重ね合わせた状態において、第1の突起4と第2の突起5とが、短手方向に平行となるように、立設している。尚、本実施形態では、第1の突起4と第2の突起5の立設方向を短手方向と平行に形成する構造を例示したが、係る構造には限定されない。即ち、摺動可能に重ね合わせた第1の部材2と第2の部材3において、第1の突起4と第2の突起5とが電子基板を挟持把持可能に平行に設ければよい。図4は、第1の実施形態に係る固定機構のうち、付勢機構を示す断面図である。本実施形態において、付勢機構は、第1の部材2、第2の部材3、ネジ16によって構成されている。より具体的に、ネジ16には、雄ネジ加工が施されたネジ溝部17と、雄ネジ加工が施されていない押圧部18とで形成されている。本実施形態において、第1の部材2に形成された孔6には、雌ネジ加工が施されている。このため、ユーザーは、ドライバーを用いれば、ネジ溝部17によって、第1の部材2と第2の部材3との締付けや解除を容易に行うことができる。前述したように押圧部18の先端は、ネジ溝部17よりも直径が小さい。これは、第2の部材3に形成された孔7に押圧部18の先端を挿入し、その状態において、第1の部材2と第2の部材3との重ね合わせた状態を維持すると共に、ネジ16の軸方向へ相対的に離間するように付勢するためである。このような構造を有する付勢機構によれば、第1の部材2に形成された孔6と、第2の部材3に形成された孔7とを、ネジ16で締付けることで、第1の部材2と第2の部材3との相対的な位置関係が変更する。これにより第2の部材3は、第1の部材2に対して、矢印A方向に押圧される。これにより電子基板50は、第1の突起4と第2の突起5によって挟持把持される。以上より、図1に示すように、電子基板固定機構1は、不図示の平面基準面上において、第2の部材3の紙面上方向に示す上面主面、天面に第1の部材2が重なり合うように且つ、摺動可能に載置される。次に、本発明の第1の実施形態に係る、電子基板固定機構の使用方法について説明する。図1に示すように、まず、ユーザーは、電子基板50を、第1の突起4および第2の突起5の間に載置する。図1に示した載置場所は、一例であって、この載置場所には限らず電子基板50の外周側外縁であればよい。また、把持する箇所は、電子機器の構造や筐体の特性に合わせて1つ乃至複数のいずれかの電子基板固定機構1で把持すればよい。複数の電子基板固定機構1で電子基板50を把持することにより、より確実に電子基板50を固定することが可能となる。さらに、電子基板固定機構1を構成する第1の部材2と第2の部材3の材質には、電子基板を挟持することのできる強度があれば、金属、樹脂などの様々な材質を採用すればよい。上述した、付勢機構は、一例として、ネジを使用した構造について説明したが、本実施形態における付勢機構は、この構造には限らない。例えばバネなどの弾性材料を使用した付勢機構でも本実施形態に適用が可能である。図5は、第1の実施形態に係る固定機構の変形例における、バネ19を使用した付勢機構を示す断面図である。バネ19の引力収縮しようとする力を利用した付勢機構は、第1の部材2、第2の部材3、バネ19、軸20によって構成されている。この変形例では、第1の実施形態に係る突起の立設する位置が異なる。即ち、第1の部材2に設けられた第1の突起4は、電子基板50に対し左側紙面左側に立設する。また、第2の部材3に設けられた第2の突起5は、電子基板50に対し右側紙面右側に第1の突起4と対向するように立設する。従って、ユーザーが、第2の部材3を引力に逆らって矢印B方向へ移動させることで第1の突起4と第2の突起5が遠ざける方向へ移動する。矢印B方向に離間した第1の突起4と第2の突起5の間に電子基板50を載置し、ユーザーが第2の部材3から手を放すことによりバネ19は、収縮復元しようとする。第2の突起5は、バネ19が収縮復元しようとする引力によって第2の部材3を付勢することにより電子基板50を挟持把持する方向に摺動する。さらに、図6に示す付勢機構は、広がろうとするバネ21の斥力を使用した付勢機構である。この変形例では、ユーザーが、第2の部材3を矢印C方向へ移動させることで第1の突起4と第2の突起5が遠ざける方向へ移動する。次にユーザーは、矢印C方向に離間した第1の突起4と第2の突起5の間に電子基板50を載置し、その後、第2の部材3から手を離すことによりバネ21は、広がろうとする斥力によって第2の部材3を付勢する。これにより、第2の突起5は、電子基板50を挟持把持する方向に摺動する。図5、図6に示した軸20は、第1の部材2と第2の部材3とを重ね合わせた状態において、第1の部材2と第2の部材3とを摺動可能に保持する役割を有する。尚、軸20は、電子基板固定機構1を電子機器に載置した際、底面12と端面14が共に、電子機器に接するのであれば無くてもよい。このように本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合においても、確実に電子基板を挟持把持することができる。また、本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、電子基板の部品寸法のバラツキ公差や筐体に電子基板を固定する際に発生する組立のバラツキ公差を吸収することができる。<第2の実施の形態>次に、本発明の第2の実施形態の電子基板固定機構について、図7乃至図10を参照して説明する。尚、複数の第1の突起および第2の突起と弾性材を除く構成については、第1の実施形態と同様であるので、同一の部分には図面に同一の符号を付し、本実施の形態おける重複する説明を省略する。図7は、第2の実施形態における電子基板固定機構22を示す斜視図である。電子基板固定機構22は、第1の部材23と第2の部材24とネジ16によって構成されている。図8は、第2の実施形態に係る固定機構のうち、第1の部材23を示す斜視図である。図9は、第2の実施形態に係る固定機構のうち、第2の部材24を示す斜視図である。そして、図7乃至図9に示すように、本実施の形態に係る電子基板固定機構22は、例えば所定の間隔で複数の第1の突起および第2の突起が立設しており、複数枚の電子基板50を把持する機構である。図10は、第2の実施形態に係る固定機構のうち、第1の突起4および第2の突起5の断面図である。図10に示すように、第1の突起4および第2の突起5が電子基板50を挟持把持する面に対し弾性のある例えばスポンジシートやゴムシート等の弾性材25を貼り付けた構成となっている。次に、本発明の第2の実施形態に係る、電子基板固定機構の使用方法について説明する。図7に示すように、まず、ユーザーは、複数の電子基板50を、第1の突起4および第2の突起5の間に1枚ずつ載置する。第1の突起4および第2の突起5は、例えば、所定の間隔で立設する。立設する間隔は、使用するマザーボードや筐体などの条件に合わせればよい。そして、電子基板固定機構22は、個々の第1の突起4と第2の突起5とを付勢することによって複数の電子基板50を、容易に挟持把持することが可能となる。図10で示した弾性材25は、電子基板50を挟持把持する際、弾性材25の反力により電子基板50を、より確実に固定することが可能となる。また、複数の種類の電子基板50を固定した際、個々の電子基板50の厚みに対する寸法のバラつきを弾性材25によって吸収することが可能となる。さらには、電子基板50を挟持把持する際、電子基板50に対し圧力がかかった場合においても圧力を軽減すると共に、保護する効果もえることができる。このように本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、第1の実施形態において、説明した効果を享受できると共に、電子基板の形状や厚みの違いによらず複数の電子基板を同時に挟持把持することができる。<第3の実施形態>次に、第1の実施形態および第2の実施形態を基本とする第3の実施形態の電子基板固定機構について、図11を参照して説明する。図11は、第3の実施形態における第1の実施形態および第2の実施形態で説明した付勢機構から遠方側の端面を示す斜視図である。本実施の形態において、第1の部材2に形成された付勢機構から遠方側の端面11には、上端部の短手方向に開口するスリット26が形成されている。第2の部材3に形成された付勢機構から遠方側の端面には、長手方向に伸びる凸状に形成された舌片27が形成されている。図11に示すように、電子基板50を挟持把持する際、第1の部材2と第2の部材3とを重ね合わせた状態において、舌片27は、スリット26に挿通することにより、スリット26は、舌片27が摺動できるよう案内ガイドをする。また、スリット26は、舌片27が摺動することが可能な大きさと位置とに形成されている。また、一例として、第1の突起4をプレス加工する際、形成された開口である。次に、本発明の第3の実施形態に係る、電子基板固定機構の使用方法について説明する。電子基板50を挟持把持する際、第2の部材3は、付勢機構により第1の部材2と接近するように付勢することにより摺動する。すなわち、第2の部材3に形成された舌片27は、付勢機構による第1の部材2と第2の部材3との相対的な移動に応じて、スリット26内に挿入される。このように本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、第1の実施形態および第2の実施形態において説明した効果を享受できると共に、さらに、スリット26と舌片27を設けることにより、ガイドの役割を担うので精度よく摺動し電子基板50を挟持把持する。このため、第1の実施形態および第2の実施形態において、ガイドの役割を担っていた第1の突起3、第2の突起4、孔8は、成形精度を緩和しても精度よく摺動する。また、第1の部材2と第2の部材3とを重ね合わせた状態において舌片27がスリット26に挿通していることにより、第1の部材2と第2の部材3は、摺動可能に保持すると共に、第1の部材2から第2の部材3の脱落を防止することができる。<第4の実施の形態>上述した各実施形態の応用例として、電子基板固定機構について、図12乃至図17を参照して説明する。第4の実施形態に示す応用例は、電子機器31に搭載するPCI拡張ボードなどの電子基板32を固定する電子基板固定機構33について説明する。尚、上述した実施の形態と同一の部分には図面に同一の符号を付し、本実施の形態おける重複する説明を省略する。図12は、一般的に知られている電子機器31に電子基板32を接続することを示す斜視図である。電子機器31は、筐体40と拡張スロット39を搭載したマザーボード41で構成されている。電子基板32に設けられた電極端子をマザーボード41上に搭載された拡張スロット39に対し矢印D方向に挿入することで、マザーボード41と電子基板32は、電気的に接続される。図13は、第4の実施形態における電子基板固定機構33を示す5面図である。電子基板固定機構33は、第1の部材34と第2の部材35とネジ16によって構成されている。図14は、第4の実施形態に係る固定機構のうち、第1の部材34を示す4面図である。第1の部材34は、第1の突起4、孔6、孔8、端面10、端面11、スリット26、孔36、側面37を有する。より具体的に、孔36は、電子機器31と電子基板固定機構33とを固定するために形成された孔である。本実施の形態では、孔36は、一例として、3箇所を電子機器に固定する場合を示したが、この場合に限らず市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合などユーザーの使用する環境に合わせて孔36を形成すればよい。第1の部材34は、短手方向の端部側縁部を下方紙面下方面に折り曲げられて形成され側面37を有する。尚、説明の便宜上、側面37は、片面にのみ形成する場合を示したが、この場合に限らず両面またはいずれか一方の片面に形成すればよい。また、側面37は、無くてもよい。図15は、第4の実施形態に係る固定機構のうち、第2の部材35を示す3面図である。第2の部材35は、第2の突起5、孔7、端面14、舌片27、切り欠き38を有する。より具体的に、第2の部材35は、第1の部材34と第2の部材35とを重ね合わせた状態において、第2の部材35が摺動する際、第1の部材34に設けられた孔36と第2の部材35とが干渉接触することを避けるために切り欠き38を有する。尚、第2の部材35には、説明の便宜上、側面37を図示していないが、第1の部材34に設けた側面37を第2の部材35に形成してもよい。図16は、第4の実施形態に係る固定機構のうち、マザーボード41に電子基板固定機構33を設置した状態を示す上面図である。図16は、電子基板固定機構33と拡張スロット39とマザーボード41と固定ネジ44で構成されている。電子基板固定機構33は、マザーボード41に設けられた拡張スロット39の左側紙面左側に載置し固定ネジ44を使用し固定する。尚、本実施の形態では、一例として、拡張スロット39の左側紙面左側に電子基板固定機構33を載置する場合を示したが、この場合に限らず市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合などユーザーの使用する環境に合わせて電子基板固定機構33を載置すればよい。例えば、拡張スロット39の右側紙面右側に電子基板固定機構33を載置してもよい。また、拡張スロット39の左側紙面左側および右側紙面右側の両側に載置してもよい。図17は、図16に示すE-E断面図である。本実施の形態では、図17に示す如く電子基板固定機構33を電子機器31に固定する方法は、筐体40と固定台座42とマザーボード41とを固定する機構を活用して固定する。より具体的には、固定台座43の内側は、固定ネジ44のための雌ネジ加工が施されている。尚、一例として、雌ネジ加工が施された固定台座43を示したが、この固定台座43に限らずネジが挿通可能であれば、雌ネジ加工が施されていない中空でもよい。固定ネジ44は、筐体40、固定台座42、マザーボード41、固定台座43、電子機器固定機構33を共締めすることが可能な長さを有する。次に、本発明の第4の実施形態に係る、電子基板固定機構の使用方法について説明する。一般的に電子機器31の筐体は、筐体40とマザーボード41との間に固定台座42を載置してネジを使用することにより筐体40とマザーボード41を共締めして固定する。本実施の形態では、ユーザーは、上記固定方法を活用することにより、電子機器固定機構33を固定する。ユーザーは、マザーボード41に設けられた筐体40とマザーボード41を固定するためのネジ孔上に固定台座43に施されたネジ孔と孔36とが合うように電子機器固定機構33を載置する。さらに、筐体40、固定台座42、マザーボード41、固定台座43、電子基板固定機構33に設けられた孔36とを、固定ネジ44を使用して共締めすることにより電子機器31に固定する。次に、ユーザーは、電子基板32を、第1の突起4および第2の突起5の間に載置する。電子基板32を載置する際、ユーザーの力加減により電子基板固定機構33に対し、下方紙面下方向に力が加わる場合がある。そこで、側面37を形成することにより電子基板固定機構33が下方紙面下方向に撓むことを防止することが可能である。さらに、ユーザーは、電子基板32を付勢機構により挟持把持する。また、電子基板32を把持把持する際、第1の部材34と第2の部材35とを重ね合わせた状態において、第2の部材35に設けられた切り欠き38により、第2の部材35は、固定台座43と干渉接触することなく摺動することが可能である。尚、説明の便宜上、本実施の形態では、付勢機構について明記していないが、第1の実施形態において説明をした如くネジおよび弾性材料を使用した付勢機構により構成されている。このように本実施の形態に係る電子基板固定機構によれば、第1乃至第3の実施形態において説明した効果を享受できると共に、さらに、固定する電子機器31の構造や筐体40の特性に合わせて電子基板32を挟持把持することが可能となる。このため、市販された筐体を使用する場合や電子基板の形状が異なる場合やライザーボードを使用した場合においても確実に電子基板32を固定することができる。また、側面37を設けることで、ユーザーの取付け作業により電子基板固定機構に対し過大な圧力が加わった場合においても電子基板固定機構が撓むことを防止することができる。尚、上述した実施形態及びその変形例の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうる。しかしながら、上述した実施形態及びその変形例により例示的に説明した本発明は、以下には限らない。即ち、付記1第1の突起を有する第1の部材と、前記第1の突起と対向するように設けられた第2の突起を有する第2の部材と、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第2の突起が挿通するように前記第1の部材に設けられた開口と、前記第1の突起と前記第2の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第1の突起と前記第2の突起とによって挟持する付勢手段とを備えることを特徴とする電子基板の固定機構。付記2前記第1の部材は、長手方向に複数の前記第1の突起を有し、前記第2の部材は、それら複数の前記第1の突起に対向するように複数の前記第2の突起を前記長手方向に有しており、これらの第1の部材および第2の部材により、前記付勢手段は、個々の前記第1の突起と前記第2の突起とを付勢することにより、複数の前記電子基板を挟持することを特徴とする付記1に記載の電子基板の固定機構。付記3前記第1の部材と前記第2の部材とは、前記開口に沿って摺動可能に重ね合わされており、前記付勢手段による付勢に応じて前記第1の部材と前記第2の部材とが摺動することにより、前記第1の突起と前記第2の突起とを相対的に接近させ、これにより前記電子基板を挟持することを特徴とする付記1または付記2に記載の電子基板の固定機構。付記4前記付勢手段は、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第1の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第2の部材の端面とを互いに離間する方向に付勢することを特徴とする付記1乃至付記3の何れかに記載の電子基板の固定機構。付記5前記付勢手段は、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第1の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第2の部材の端面とを互いに離間する方向にネジによって付勢することを特徴とする付記4に記載の電子基板の固定機構。付記6前記付勢手段は、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第1の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第2の部材の端面とを互いに離間する方向に広がろうとするバネによって付勢することを特徴とする付記4に記載の電子基板の固定機構。付記7前記付勢手段は、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第1の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第2の部材の端面とを互いに近接する方向に付勢することを特徴とする付記1乃至付記3の何れかに記載の電子基板の固定機構。付記8前記付勢手段は、前記第1の部材と前記第2の部材とを重ね合わせた状態において、前記第1の部材の一方の端面と、その一方の端面に近い前記第2の部材の端面とを互いに近接する方向に縮まろうとするバネによって付勢することを特徴とする付記7に記載の電子基板の固定機構。付記9前記第2の部材に設けられた前記付勢手段から遠方側の端面には、前記長手方向に伸びる舌片が設けられ、前記第1の部材に設けられた前記付勢手段から遠方側の端面には、スリットが設けられており、該スリットに該舌片が挿通することにより、前記重ね合わせた状態の前記第1の部材と前記第2の部材とを摺動可能に保持すると共に、前記第1の部材からの前記第2の部材の脱落を防止することを特徴とする付記1乃至付記8の何れかに記載の電子基板の固定機構。付記10前記第1の突起と前記第2の突起との前記電子基板に接する面には、弾性材が設けられていることを特徴とした付記1乃至付記9の何れかに記載の電子基板の固定機構。付記11前記第1の部材には、前記第1の部材の短手方向の側縁部に設けられた側面と、前記第2の部材には、前記第2の部材の短手方向の側縁部に設けられた側面を有することを特徴とした付記1乃至付記10の何れかに記載の電子基板の固定機構。付記12第1の部材に第1の突起を設け、前記第1の突起と対向するように第2の部材に第2の突起を設け、前記第1の部材と前記第2の部材を重ね合わせた状態において、前記第2の突起が挿通する開口を前記第1の部材に設け、前記第1の突起と前記第2の突起とが接近するように付勢することにより、電子基板を、前記第1の突起と前記第2に突起とによって挟持することを特徴とする電子基板の固定方法。付記13前記第1の部材の長手方向に複数の前記第1の突起を設け、それら複数の前記第1の突起に対向するように複数の前記第2の突起を前記第2の部材の前記長手方向に設け、これらの第1の部材および第2の部材により、個々の前記第1の突起と前記第2の突起とを付勢することにより、複数の前記電子基板を挟持することを特徴とする付記12に記載の電子基板の固定方法。