多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有し、前記隔壁が厚さ017~045mm及び気孔率40以上であるセラミックハニカム構造体を製造する方法であって、セラミックス原料粉末、バインダー、造孔材及び水を含む坏土を得る工程、前記坏土を押出してハニカム状の成形体を得る工程、及び前記成形体を乾燥及び焼成する工程を有し、前記造孔材は、40~110°Cの融点を有し、前記坏土中において固形であり、前記乾燥工程において溶融し添加量の25以上が前記成形体から除去されることを特徴とするセラミックハニカム構造体の製造方法。請求項1に記載のセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記造孔材が、粉末状の多価アルコール脂肪酸エステルであることを特徴とする方法。請求項1又は2に記載のセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記造孔材は、メジアン径D50が10~200μm、及び式:D50ただし、D10及びD90は、それぞれ粒子の累積体積が全体積の10及び90に相当する粒子径を表す。の値が1~15であり、前記セラミックス原料粉末に対して、6質量を超え30質量以下添加することを特徴とする方法。請求項1~3のいずれかに記載のセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記乾燥工程が、前記成形体にマイクロ波及び/又は熱風を作用させるものであることを特徴とする方法。請求項1~4のいずれかに記載のセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記乾燥工程において溶融した造孔材をエアブローで除去することを特徴とする方法。請求項1~5のいずれかに記載のセラミックハニカム構造体の製造方法において、前記乾燥中又は前記乾燥後に、前記成形体に遠心力を作用させて前記溶融した造孔材を除去することを特徴とする方法。本発明の目的は、造孔材と有機バインダーとを含むハニカム成形体を焼成してセラミックハニカム構造体を製造する方法において、焼成時に前記セラミックハニカム構造体に生じる割れを大幅に減少させることのできる方法を提供することにある。上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、焼成時に造孔材が燃焼して発生する熱応力が割れの一因であることから、押出したハニカム状成形体中の造孔材を、燃焼させずにその燃焼温度よりも低い温度で溶融して除去することにより、割れの発生が著しく減少することを見出し、本発明に想到した。すなわち、本発明の製造方法は、多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有し、前記隔壁が厚さ017~045mm及び気孔率40以上であるセラミックハニカム構造体を製造する方法であって、セラミックス原料粉末、バインダー、造孔材及び水を含む坏土を得る工程、前記坏土を押出してハニカム状の成形体を得る工程、及び前記成形体を乾燥及び焼成する工程を有し、前記造孔材は、40~110°Cの融点を有し、前記坏土中において固形であり、前記乾燥工程において溶融し25以上が前記成形体から除去されることを特徴とする。前記造孔材は、粉末状の多価アルコール脂肪酸エステルであるのが好ましい。前記造孔材は、メジアン径D50が10~200μm、及び式:D50ただし、D10及びD90は、それぞれ粒子の累積体積が全体積の10及び90に相当する粒子径を表す。の値が1~15であり、前記セラミックス原料粉末に対して、6質量を超え30質量以下添加するのが好ましい。前記乾燥工程は、前記成形体にマイクロ波及び/又は熱風を作用させるものであるのが好ましい。前記乾燥工程において溶融した造孔材をエアブローで除去するのが好ましい。前記乾燥中又は前記乾燥後に、前記成形体に遠心力を作用させて前記溶融した造孔材を除去するのが好ましい。本発明の方法は、造孔材と有機バインダーとを含むセラミックハニカム成形体を焼成した際に、造孔材に起因する割れを低減できるので、特に、40以上の気孔率を有する隔壁からなり、外径150mm以上及び全長150mm以上の大型のセラミックハニカム構造体の製造に好適である。1製造方法本発明の製造方法は、多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有し、前記隔壁が厚さ017~045mm及び気孔率40以上であるセラミックハニカム構造体を製造する方法であって、セラミックス原料粉末、バインダー、造孔材及び水を含む坏土を得る工程、前記坏土を押出してハニカム状の成形体を得る工程、及び前記成形体を乾燥及び焼成する工程を有し、前記造孔材は、40~110°Cの融点を有し、前記坏土中において固形であり、前記乾燥工程において溶融し25以上が前記成形体から除去されることを特徴とする。造孔材造孔材は坏土中において固形状を保っている必要がある。坏土の混練時及び成形時の温度は通常30°C程度以下に抑えられるので、造孔材は40°C以上の融点を有するものを用いる。また造孔材は、坏土中で溶解しないように、水及び使用する有機バインダーに対して難溶であるのが好ましい。造孔材が固形であることにより、造孔材は押出成形体中でその形状が維持された状態で存在し、40以上の高い気孔率を有する多孔体の形成に貢献できる。前述の40°C以上の融点を有する造孔材を使用することにより、造孔材は、乾燥工程において溶融し、成形体中の水分が蒸発する際に水分とともに隔壁の外へ溶出し、添加した造孔材量の少なくとも25が成形体から除去される。乾燥が完了し蒸発する水分がなくなると造孔材の溶出はそれ以上進まなくなる。添加した造孔材量の25以上の造孔材が乾燥時に成形体から除去されることにより、焼成工程の際に成形体中に存在する有機物は、有機バインダー及び乾燥工程で残存した造孔材75未満となる。このため焼成時に成形体中に存在する有機物の総量が減少し、有機物が燃焼することによって発生する熱を低く押さることができる。その結果、ハニカム構造体に作用する、前記有機物の燃焼による熱応力を低く抑えることができ、割れの発生を低減させることができる。造孔材の融点が110°Cを超える場合、乾燥工程で成形体から造孔材が溶出され難くなって成形体中に残存する割合が多くなり、その結果、焼成時に造孔材が燃焼して発生する熱応力が大きくなり、割れが発生しやすくなる。一方、造孔材の融点が40°C未満の場合、坏土に混練する際や押出成形する際の発熱で造孔材が溶融してしまい、成形体中で形状が維持されず、40以上の高い気孔率を有する多孔体が形成されなくなる。造孔材の融点は、好ましくは45~100°Cである。前記造孔材は、坏土中で溶解しないように、水及び使用する有機バインダーに対して難溶であり、乾燥工程において溶融し易く、溶融後の粘度が低く、成形体から除去され易いものが好ましい。特にグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等の多価アルコール脂肪酸エステルが好ましい。これらの化合物の中で、前記融点の範囲を満たすものを使用するのが好ましい。多価アルコール脂肪酸エステルは、成形体中に気孔を形成する造孔効果をもつ必要があるので、粉末状のものが好ましい。前記造孔材として多価アルコール脂肪酸エステルを用いた場合、これらの化合物は、空気中で主に200~400°C程度で燃焼するため、成形体を乾燥した後に成形体中に残存する一部の前記造孔材は、焼結時に燃焼することにより除去される。前記化合物は、50減量温度が250~330°C程度、350°C揮発減量が75~95程度であるのが好ましい。なお、50減量温度とは、50分間で化合物の質量が半分になるような温度であり、350°C揮発減量とは、350°Cで65分間保持した後の質量の減少割合である。造孔材は、メジアン径D50が10~200μm、式:D50ただし、D10及びD90は、それぞれ粒子の累積体積が全体積の10及び90に相当する粒子径を表す。の値が1~15であるのが好ましい。造孔材のメジアン径D50が10μm未満の場合、形成される気孔が小さくなり隔壁の通気性が十分に確保されなくなる。隔壁の通気性が確保されないと、セラミックハニカムフィルタの圧力損失性能が低下してしまう。一方、造孔材のメジアン径が200μmを超える場合、ハニカム構造体の気孔径が大きくなり過ぎ、強度が維持できなくなるとともに、PM補集性能が低下する。造孔材のメジアン径は、好ましくは35~180μmである。なお、前記造孔材のメジアン径は、粒度分布測定装置マイクロトラックMT3000製を用いて粒度分布を測定し、測定された粒子の累積体積の50の体積に相当する粒子径である。前記式:D50の値が10~15であることで、造孔材の粗大な粒子や、微細な粒子が少なくなり、乾燥工程で形成された気孔が、焼成工程で縮小又は潰れることが少なくなるとともに、粗大な気孔も少なくなる。その結果、隔壁の通気性が確保され、強度を維持することができる。造孔材の添加量は、セラミックス原料粉末に対して、6質量を超え30質量以下であるのが好ましい。このような添加量にすることで、造孔材は、その形状が維持された状態で押出成形体中に存在することができ、気孔の形成に貢献するとともに、乾燥工程で溶融した造孔材を、成形体中の水分が蒸発する際に水分とともに成形体から容易に溶出させることができる。さらにセラミックハニカム構造体の隔壁を高い気孔率に保つことができ、セラミックハニカムフィルタの良好な圧力損失性能を確保することができる。造孔材の添加量が、セラミックス原料粉末に対して6質量以下である場合、ハニカム構造体の気孔率が小さくなり、ハニカムフィルタの圧力損失が大きくなる。一方、造孔材の添加量が、セラミックス原料粉末に対して30質量を超える場合、ハニカム構造体の気孔率が大きくなり過ぎ、強度が維持できなくなるとともに、PM捕集性能が低下する。造孔材の添加量は、好ましくは7~25質量である。乾燥ハニカム状の成形体の乾燥は、前記成形体にマイクロ波及び/又は熱風を作用させて行うのが好ましい。マイクロ波及び/又は熱風により、ハニカム成形体全体が一様に加熱され、隔壁中の造孔材の全て又は一部が溶融し、前記隔壁から前記造孔材を容易に溶出させることができる。熱風は、ハニカム成形体の流路を通過するように供給するのが好ましい。なお、乾燥において、マイクロ波のみを作用させてもよく、マイクロ波と熱風とを同時に、又はそれぞれを任意の時間で両者を順に作用させても良い。隔壁の外へ溶出した造孔材は、その大部分は成形体から分離して除去されるが、一部の造孔材は隔壁表面に付着したままの状態となって残留する。造孔材が隔壁表面に付着したまま焼成を行った場合、残留した造孔材が燃焼して大きな熱応力が発生し、焼成時のハニカム構造体に割れが生じる場合があるので、隔壁表面に付着し残留した造孔材をエアブローで成形体から除去するのが好ましい。これにより、造孔材が燃焼することで生じる熱応力が緩和され、割れの発生をより減少させることが可能となる。前記エアブローの吐出圧力は、03MPa以上であるのが好ましい。前記乾燥中又は前記乾燥後に、前記成形体中で溶融した状態の前記造孔材を除去するために、前記成形体に遠心力を作用させても良い。成形体中の水分の蒸発とともに隔壁の外へ溶出した造孔材のうち、隔壁表面に付着したままの状態で残留した造孔材を、遠心力によって除去させることができるとともに、隔壁の外へ溶出せずに、成形体の隔壁内部に残存している造孔材も、遠心力を働かせることにより溶出させ、成形体から除去することができる。遠心力によって、添加した造孔材量の50以上を成形体から除去するのが好ましく、60以上を成形体から除去するのがより好ましい。このように、乾燥中又は乾燥後に、前記成形体に遠心力を作用させることにより、焼成時に残留する造孔材を低減させることができる。その結果、造孔材が燃焼することで生じる熱応力が緩和され、割れの発生をより押さえることが可能となる。なお、溶融した前記造孔材を遠心力にて成形体から除去する場合、前記成形体を、前記造孔材の融点以上の温度に保温した状態で遠心分離を行うのが好ましい。前記成形体に遠心力を作用させるには、例えば図2に示すような回転装置30を用いて行うことができる。回転装置30は、その内側に成形体11を収納する容器31を有している。前記容器31には、ヒーターを配置し図示せず。、前記容器31内の温度を造孔材が溶融する温度例えば、130°C程度。に保持することができるようにするのが好ましい。またヒーターを設ける代わりに、前記回転装置30に外部から熱風を供給したり、マイクロ波を当てたりしてもよい。前記容器31に、乾燥した成形体11を流路方向が回転軸に対して垂直になるように収納し、高温に保温した状態で回転させて、遠心力で溶融した造孔材を成形体から除去する。遠心は、前記成形体11が破損しない程度の条件で行うのが好ましく、成形体11の大きさにもよるが、100~500rpm程度の回転数で5~30分間程度行うのが好ましい。前記回転装置30の容器31の底部に受皿を配置することにより、除去される造孔材を回収することも可能である。製造可塑化された杯土は、例えば、シリカ粒子、タルク粒子、カオリン粒子、アルミナ粒子等からなるコーディエライト化原料に、前記40~110°Cの融点を有する造孔材、バインダー等を加え、ヘンシェルミキサー等の粉砕メディアを使用しない方法により混合し、水を加えニーダー等の過剰なせん断を加えない方法により混練を行って作製する。粉砕メディアを使用しない方法により混合を行うことにより、シリカ粒子特に非晶質シリカ粒子及び造孔材が混合過程で粉砕されるのを防ぎ、所望の粒度分布及び粒子形状を有するシリカ粒子及び造孔材を、押出後の成形体にそのまま存在させることができ、圧力損失特性とPMの捕集効率とを両立したセラミックハニカムフィルタを得ることができる。セラミックハニカム構造体は、得られた可塑性の坏土を、公知の方法で金型から押出すことによりハニカム構造の成形体を形成し、前述の方法で乾燥し、必要に応じて遠心処理を施し、前記造孔材を溶出させた後、必要に応じて端面及び外周等の加工を施し、焼成することによって製造する。焼成は、連続炉又はバッチ炉を用いて、昇温及び冷却の速度を調整しながら行う。セラミック原料がコーディエライト化原料である場合、1350~1450°Cで1~50時間保持し、コーディエライト主結晶が十分生成した後、室温まで冷却する。前記昇温速度は、特に外径150mm以上及び全長150mm以上例えば、外径280mm及び全長300mm程度の大型のセラミックハニカム構造体を製造する場合、焼成過程で成形体に亀裂が発生しないよう、バインダー及び前記造孔材が分解する温度範囲例えば150~350°Cでは02~10°Chr、コーディエライト化反応が進行する温度域例えば1150~1400°Cでは5~20°Chrであるのが好ましい。冷却は、特に1400~1300°Cの範囲では20~40°Chrの速度で行うのが好ましい。得られたハニカムセラミック構造体は、公知の方法で所望の流路の端部又は流路内部を目封止することによりセラミックハニカムフィルタとすることができる。なお、この目封止部は、成形体を形成し、前記の方法で乾燥し、必要に応じて遠心処理を施し、造孔材を溶出させ、必要に応じて端面及び外周等の加工を施した後に、形成してもよい。目封止部が形成された成形体はその後焼成しセラミックハニカムフィルタを得る。2セラミックハニカム構造体本発明の方法によって製造されるセラミックハニカム構造体は、多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有し、前記隔壁が厚さ017~045mm及び気孔率40以上である。このようなセラミックハニカム構造体を用いて製造されるセラミックハニカムフィルタは、圧力損失が低い。隔壁の厚さが017mm未満の場合、隔壁の強度が低下する。一方、隔壁の厚さが045mmを超えると圧力損失が増加する。隔壁の厚さは、好ましくは02~035mmである。また、隔壁の気孔率が70を超えると、強度が維持できなくなるとともに、PM捕集性能が低下する。隔壁の気孔率は、好ましくは65以下、さらに好ましくは45~60である。本発明の方法で製造されるセラミックハニカム構造体は、隔壁のダルシー透過定数が2×1012m2以上であるのが好ましい。ダルシー透過定数が2×1012m2以上であることで、隔壁の通気性が確保され、セラミックハニカムフィルタに捕集されたPMが燃焼除去された後に残る残存灰分が排出され易くなり、残存灰分がセラミックハニカムフィルタに堆積し難くなるので、セラミックハニカムフィルタ隔壁が溶融し難くなる。隔壁のダルシー透過定数は、好ましくは25×1012m2以上である。本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものでない。実施例1カオリン、タルク、シリカ及びアルミナの粉末を配合し、化学組成が51質量のSiO2、35質量のAl2O3及び14質量のMgOとなるコーディエライト化原料粉末を得た。このコーディエライト化原料粉末に対して、8質量のメチルセルロース、潤滑剤、及び表1に示す種類、融点、メジアン径及びD50を有する粉末状の造孔材を表1に記載の添加量で添加し、乾式で十分混合した後、水を加えて混練し、可塑化したセラミック坏土を作製した。このセラミック坏土を押出し成形し、所定長さに切断し、ハニカム構造を有する成形体を得た。前記造孔材のメジアン径及びD50の値は、粒度分布測定装置マイクロトラックMT3000製を用いて測定した造孔材粒子の粒度分布から求めた。測定した粒度分布から、粒子の累積体積が50となる粒子径D50をメジアン径とした。またさらに、累積体積が10となる粒子径D10、及び90となる粒子径D90を求め、D50の値を算出した。この成形体を、ハニカム成形体の流路を通過するように80°Cの熱風を30分間供給して乾燥した。乾燥時には、メッシュ上に載せた成形体の下に受皿を配置して、成形体から溶出した造孔材を回収した。回収した造孔材量と、添加した造孔材量とから、成形体からの造孔材の除去率坏土に添加した造孔材量に対して除去された造孔材量の割合を、式:×100により算出した。乾燥後の成形体を大気雰囲気の焼成炉で焼成室温~150°Cは10°Chr、150~350°Cは2°Chr、350~1150°Cは20°Chr及び1150~1425°Cは10°Chrの平均速度で昇温、最高温度1425°Cで24hr保持、並びに1425~1300°Cは30°Chr、及び1300~100°Cは80°Chrの平均速度で冷却し、外径:2667mm、全長:3048mm、隔壁厚さ:03mm、及び隔壁ピッチ:15mmのコーディエライト質のセラミックスハニカム構造体とした。実施例2~6、10~16及び比較例1~6造孔材を表1に示すように変更し、乾燥条件を下記のように変更した以外は実施例1と同様にして、実施例2~4、10~16及び比較例1~6のセラミックスハニカム構造体を作製した。実施例2~4及び10~16では出力10kwのマイクロ波を15分間照射し、実施例5では前記マイクロ波と80°Cの熱風とを同時に15分間作用させ、実施例6では前記マイクロ波を5分間照射し、さらにマイクロ波を照射しつつ80°Cの熱風を10分間作用させ、比較例1では前記マイクロ波を3分間照射し、比較例2では前記マイクロ波を5分間照射し、比較例3~6では前記マイクロ波を15分間照射して乾燥した。実施例7~9造孔材及び乾燥条件を表1に示すように変更し、さらに成形体を乾燥した後に残存した造孔材を下記のように遠心分離により除去した以外は実施例1と同様にしてセラミックスハニカム構造体を作製した。遠心分離は、図2に示す回転装置30内の容器31に乾燥後の成形体11を流路方向が回転軸と垂直になるように収納し、ヒーター図示せず。で容器31内の温度を130°Cに保持し、回転数300rpmで10分間行った。遠心力によって成形体から分離した造孔材は、容器31の底部に配置した受皿によって回収し、乾燥時に溶出した造孔材量と合わせて、造孔材の除去率を算出した。実施例17~20成形体の乾燥後に、吐出圧力03MPaのエアにて成形体の流路をブローし、隔壁表面に付着したまま残留している造孔材を成形体から除去した以外は実施例2及び5~7と同様にして、それぞれ実施例17~20のセラミックハニカム構造体を作製した。エアブローによって除去した造孔材量は、エアブロー前の成形体質量からエアブロー後の成形体質量を引くことによって求めた。すなわち、これらの実施例における造孔材の除去率は、式b×100によって算出した。ここで、a及びbは、実施例1と同様であり、それぞれ乾燥時に回収した造孔材量、及び添加した造孔材量を表す。得られた実施例1~20及び比較例1~6のセラミックハニカム構造体の、気孔率、細孔のメジアン径、ダルシー透過定数、及び割れ発生率を下記のように評価した。それらの結果を表1に示す。気孔率隔壁の気孔率は水銀圧入法により測定した。まずセラミックハニカムフィルタから切り出した試験片を、Micromeritics社製オートポアIIIの測定セル内に収納し、セル内を減圧した後、水銀を導入して加圧し、加圧時の圧力と試験片内に存在する細孔中に押し込まれた水銀の体積との関係を求めた。前記圧力と体積との関係から細孔径と累積細孔容積との関係を求めた。水銀を導入する圧力は05psiとし、圧力から細孔径を算出する際の常数は、接触角130°及び表面張力484dynecmの値を使用した。気孔率は、全細孔容積の測定値から、コーディエライトの真比重を252gcm3として、計算によって求めた。細孔のメジアン径前記水銀圧入方により求めた細孔径と累積細孔容積との関係から、累積細孔容積が50となる細孔径を細孔のメジアン径とした。ダルシー透過定数ダルシーの透過定数は、PermAutomatedPorometer60版を使用し、エア流量を30ccsecから400ccsecまで増加させながら測定した通気度の最大値とした。割れ発生率各実施例及び比較例において、連続してセラミックハニカム構造体を100個作製し、そのうち割れが発生した個数の割合を割れ発生率とした。表1続き表1続き表1から、本発明の実施例1~20のセラミックハニカム構造体は、割れの発生が小さく、かつ通気度の良好なものであることがわかる。特に乾燥の後に遠心分離により造孔材をさらに溶出させた実施例7~9のセラミックハニカム構造体は、割れの発生が1以下と著しく低かった。また、実施例2及び5~7に対して、乾燥後さらにエアブローを行った実施例17~20は、割れの発生率が減少した。一方、比較例1及び2のセラミックハニカム構造体は、乾燥工程において、それぞれ成形体に含まれる造孔材の10及び20しか除去されていないので、焼成時に造孔材が燃焼して大きな熱応力が発生し、割れの発生率がそれぞれ20及び12と大きくなった。比較例3のセラミックハニカム構造体は、使用した造孔材の融点が低すぎるので、気孔率が30と低いものであった。比較例4のセラミックハニカム構造体は、使用した造孔材の融点が高すぎるので、造孔材の除去率が20と低く、割れの発生率が7と大きかった。比較例5のセラミックハニカム構造体は、乾燥時に溶出しない発泡樹脂を造孔材として用いたので、焼成時に造孔材が燃焼して発生する熱応力により割れの発生率が8と大きくなった。比較例6のセラミックハニカム構造体は、造孔材にグラファイトを用いたため、グラファイトが焼失する際に大きな体積膨張が発生し、割れの発生率が30と著しく大きくなった。