照明を供給するように構成される一組の照明器であって、該照明が、点検中の表面に対応して点検位置の方へ導かれる該一組の照明器によって供給され、該照明は、少なくとも第1の方向および第2の方向において該表面を離れて反射している一組の照明器と;該第1の方向において該表面を離れて反射された照明を受け、第1の反射照明移動通路に沿って、受けられた照明を導くように配置され、構成される第1の反射器の一組と;該第2の方向において該表面を離れて反射された照明を受け、第2の反射照明移動通路に沿って、受けられた照明を導くように配置され、構成される第2の反射器の一組と;同時に各々の該第1および第2の反射照明移動通路の各々に沿って移動している照明を同時に受けるように構成され、このことにより第1の応答および第2の応答のそれぞれを提供する画像捕獲装置と;を含む、装置。細線照明器の一組が細線照明を供給している細線照明器の一組を含む、請求項1記載の装置。前記照明器の一組が前記表面へ単一の入射角で照明を供給するように構成される、請求項1記載の装置。前記細線照明器の一組が前記表面へ複数の入射角で照明を供給するように構成される、請求項1記載の装置。前記照明器の一組は、照明の第1のビームを供給するように構成される第1の照明器と;照明の第2のビームを供給するように構成される第2の照明器と;を含み、該照明の第1および第2のビームは、異なる入射角で前記表面に入射する請求項4記載の装置。前記画像捕獲装置による前記第1および第2の反射照明移動通路の各々に沿って移動している前記細線照明の受容は、前記表面の三次元特徴に対応する情報を含む応答の捕獲を容易にする、請求項2記載の装置。前記第1および第2の方向は、前記表面の前記三次元特徴に少なくとも部分的に依存する、請求項6記載の装置。前記表面は半導体ウエハーの表面であり、前記第1および第2の方向における該半導体ウエハーの表面を離れた前記細線照明の反射は該半導体ウエハーの表面トポロジによって決まる、請求項2記載の装置。前記半導体ウエハーの前記表面を離れた照明の前記反射、および、前記画像捕獲装置による反射照明の受容は前記半導体ウエハーが動いている一方で発生する、請求項8記載の装置。前記画像捕獲装置から前記第1および第2の応答を受けるために前記画像捕獲装置に連結される処理装置をさらに含み、該処理装置は、前記表面の三次元特徴に対応する情報を決定するために、前記第1および第2の応答を処理するように構成される、請求項1記載の装置。前記処理装置が前記表面上の欠陥の識別を容易にするために合成的な応答を生み出すために、前記第1および第2の応答を処理するように構成される、請求項10記載の装置。前記第1および第2の反射照明移動通路に沿って移動している照明の前記画像捕獲装置による前記同時的な受容は、増加した輝度、高められたコントラストおよびより高い精度の少なくとも1つでの前記表面の画像の捕獲を容易にする、請求項1記載の装置。前記第1の反射器の一組が、照明を受け、前記第1の反射照明移動通路に沿って受けられた照明を導くために配置され、構成される多くの反射面を含み、前記第2の反射器の一組が、照明を受け、前記第2の反射照明移動通路に沿って受けられた照明を導くために配置され、構成される多くの反射面を含む、請求項1記載の装置。前記反射器の第1および第2の一組の少なくとも1つがプリズムを含む、請求項13記載の装置。前記反射器の一組と前記画像捕獲装置との間に配置された対物レンズアセンブリをさらに含み、該対物レンズアセンブリは、前記第1および第2の反射照明移動通路の各々に沿って移動する照明を受けて、視準するように構成される、請求項1記載の装置。前記対物レンズアセンブリと前記画像捕獲装置との間に配置された管レンズをさらに含み、該管レンズは、前記視準された照明を該画像捕獲装置の画像捕獲面に集束させるように構成される、請求項15記載の装置。前記画像捕獲装置によって受けられる振動を減らすように構成される安定メカニズムをさらに含む、請求項1記載の装置。点検中の表面に対応する点検位置へ照明を導くことと;少なくとも第1の方向および第2の方向において前記表面を離れて照明を反射することと;第1の反射照明移動通路および第2の反射照明移動通路のそれぞれに沿って、該第1の方向および該第2の方向において該表面を離れて反射された前記照明を導くことと;該第1および第2の反射照明移動通路のそれぞれに対応する第1および第2の応答を生み出すため、画像捕獲装置によって該第1および第2の反射照明移動通路のそれぞれに沿って移動する照明を同時に受けることと;を含む、表面を点検する方法。照明を供給するための照明器の一組の提供をさらに含む、請求項16記載の方法。前記照明器の一組が細線照明を供給する細線照明器の一組である、請求項19記載の方法。前記表面に単一の入射角で照明を供給するための前記照明器の一組を構成することをさらに含む、請求項19記載の方法。前記表面に複数の入射角で照明を供給するための前記照明器の一組を構成することをさらに含む、請求項21記載の方法。前記照明器の一組は:照明の第1のビームを供給するための第1の照明器と;照明の第2のビームを供給するための第2の照明器と;を含み、該第1および第2のビームは異なる入射角で前記表面に入射する、請求項22記載の方法。前記画像捕獲装置によって各々の前記第1および第2の反射照明移動通路に沿って移動している細線照明の前記受容が、前記表面の三次元特徴に対応する情報を含む応答の捕獲を容易にする、請求項20記載の方法。前記第1および第2の方向の照明の前記反射が、前記表面の三次元特徴に少なくとも部分的に依存する、請求項24記載の方法。前記表面が前記点検位置に置かれる半導体ウエハーの表面であり、前記第1および第2の方向の照明の反射は前記半導体ウエハーの表面トポロジに依存する、請求項25記載の方法。前記半導体ウエハーの前記表面を離れた照明の反射と、前記画像捕獲装置による照明の受容とは、前記半導体ウエハーが動いている一方で発生する、請求項26記載の方法。前記点検位置で配置された前記表面に関する三次元情報を得るために処理装置を用いて、前記第1および第2の応答を処理することをさらに含む、請求項20記載の方法。前記第1および第2の応答の前記処理は、前記表面上のトポロジの欠陥の識別を容易にする、請求項28記載の方法。前記第1および第2の反射照明移動通路の各々において移動する照明の前記画像捕獲装置による同時的な受容は、増加した輝度、高められたコントラストおよびより高い精度の画像の少なくとも1つの製造を容易にする、請求項19記載の方法。前記点検位置と前記画像捕獲装置との間に、前記第1の反射照明移動通路に沿って前記表面を離れて反射された照明を受けて、導くために位置し、構成される第1の反射器の一組を配置することと、該点検位置と該画像捕獲装置との間に、前記第2の反射照明移動通路に沿って該表面を離れて反射された照明を受けて、導くために位置し、構成される第2の反射器の一組を配置することとをさらに含む、請求項19記載の方法。前記第1および第2の反射器の一組のうちの少なくとも1つがプリズムを含む、請求項31記載の方法。対物レンズアセンブリを用いて前記第1および第2の反射照明移動通路の各々に沿って移動する照明の前記第1および第2のビームの各々を視準することをさらに含む、請求項31記載の方法。管レンズを用いて前記画像捕獲装置の画像捕獲面上へ前記視準された第1および第2の照明のビームを集束することをさらに含む、請求項33記載の方法。点検位置に対応する表面に照明を供給するように構成され、該照明は該表面に対する第1の角度で該表面に入射する照明の第1のビームと、該第1の角度と異なる該表面に対する第2の角度で該表面に入射する照明の第2のビームとを含む照明器の一組と、画像捕獲装置の光軸に沿って、該表面を離れて反射された照明の該第1および第2のビームを同時に受容するように構成される画像捕獲装置とを含む、光学系。前記照明器の一組が細線照明を供給するための細線照明器の一組を含む、請求項35記載の光学系。前記細線照明器の一組が、細線照明の前記第1および第2のビームをそれぞれ供給するように構成される第1の細線照明器および第2の細線照明器を含む、請求項36記載の光学系。細線照明の前記第1および第2のビームが細線照明の重ねられたビームを生み出すために前記表面を離れた反射に重ねられ、前記画像捕獲装置によって受容された細線照明の該重ねられたビームは、このことにより対応している重ねられた応答の生成を容易にする、請求項37記載の光学系。前記細線照明器の一組が、前記画像捕獲装置による十分な反射応答および散乱応答の同時的な捕獲が可能な方法で該画像捕獲装置に関して配置される、請求項36記載の光学系。前記細線照明器の一組は、細線照明の前記第1のビームが前記表面を離れてその最大限の反射を生じる角度で該表面に対し入射し、細線照明の前記第2のビームが該表面を離れてその散乱を生じる角度で該表面に対し入射するように該画像捕獲装置に関して配置される、請求項39記載の光学系。細線照明の前記第1のビームが前記表面の垂直軸にほぼ45°の角度で該表面に対して入射し、細線照明の前記第2のビームが該表面の垂直軸にほぼ0°の角度で該表面に対して入射する、請求項40記載の光学系。細線照明の前記第1および第2のビームの各々の相対的な強度は制御することができる、請求項36記載の光学系。前記第1の照明器が第1の波長で細線照明の前記第1のビームを供給するように構成され、前記第2の照明器が第2の波長で細線照明の前記第2のビームを供給するために構成され、該第1および第2の波長は少なくともほぼ30nm互いに異なる、請求項36記載の光学系。前記画像捕獲装置による前記重ねられた細線照明の前記受容は、増加した輝度、高められたコントラストおよびより高い精度の少なくとも1つで前記点検位置に置かれた表面の画像の捕獲を容易にする、請求項38記載の光学系。前記表面が半導体ウエハーの表面であり、該半導体ウエハーの該表面を離れた細線照明の前記反射および前記画像捕獲装置による細線照明の受容は、該半導体ウエハーが動いている一方で発生する、請求項38記載の光学系。前記重ねられた応答を受容するために前記画像捕獲装置に連結される処理装置をさらに含み、該処理装置は、前記表面の三次元特徴に対応する情報を得るための該重ねられた応答を処理するためにさらに構成される、請求項38記載の光学系。前記処理装置は前記重ねられた応答を処理するために構成され、このことにより、前記表面上の欠陥の識別を容易にするおよび達成するうちの1つのために3D画像を生み出す、請求項46記載の光学系。前記点検位置に位置する前記表面を離れて反射された重ねられた細線照明を受けて、視準するために構成される対物レンズアセンブリをさらに含む、請求項46記載の光学系。前記対物レンズアセンブリと前記画像捕獲装置との間で配置された管レンズをさらに含み、該管レンズは、前記画像捕獲装置の画像捕獲面上へ前記視準された、重ねられた細線照明を集束させるために構成される、請求項48記載の光学系。表面に対応する点検位置に、第1の角度で該表面に入射する照明の第1のビームを供給することと;前記表面に、該第1の角度とは異なる第2の角度で該表面に入射する照明の第2のビームを供給することと;該表面を離れて照明の該第1および第2のビームを反射することと;画像捕獲装置によって照明の該反射された第1および第2のビームを同時に受容すること;とを含む、方法。照明の前記第1および第2のビームを供給するために照明器の一組を提供することをさらに含む、請求項50記載の方法。前記照明器の一組が細線照明の第1および第2のビームを供給するための細線照明器の一組を含む、請求項51記載の方法。細線照明の前記第1および第2のビームが、細線照明の重ねられたビームを生成するために、前記表面を離れる反射に重ねられ、細線照明の該重ねられたビームは前記画像捕獲装置によって受容され、このことにより、対応している重ねられた応答の生成を容易にする、請求項52記載の方法。前記細線照明器の一組が、前記画像捕獲装置による十分な反射応答および散乱応答の同時的な捕獲が可能な方法で該画像捕獲装置に関して配置されることをさらに含む、請求項53記載の方法。前記細線照明器の一組は、細線照明の前記第1のビームが前記表面を離れてその最大限の反射を生じる角度で該表面に対し入射し、細線照明の前記第2のビームが該表面を離れてその散乱を生じる角度で該表面に対し入射するように該画像捕獲装置に関して配置される、請求項54記載の方法。細線照明の前記第1のビームが前記表面の垂直軸にほぼ45°の角度で該表面に対して入射し、細線照明の前記第2のビームが該表面の垂直軸にほぼ0°の角度で該表面に対して入射する、請求項55記載の方法。細線照明の前記第1および第2のビームの各々の相対的な強度は制御することができる、請求項53記載の方法。前記細線照明器の一組は:細線照明の前記第1のビームを供給するように構成される第1の細線照明器と;細線照明の第2のビームを供給するように構成される第2の細線照明器とを含む、請求項53記載の方法。細線照明の前記供給された第1のビームが第1の波長であるように前記第1の細線照明器を構成することと、細線照明の前記供給された第2のビームが第2の波長であるように前記第2の細線照明器を構成することとをさらに含み、該第1および第2の波長は、少なくともほぼ30nm互いに異なる、請求項58記載の方法。前記画像捕獲装置による前記重ねられた細線照明の前記受容は、増加した輝度、高められたコントラストおよびより高い精度の少なくとも1つで前記点検位置に置かれた表面の画像の捕獲を容易にする、請求項58記載の方法。前記表面が前記点検位置で位置する半導体ウエハーの表面であり、該半導体ウエハーの該表面を離れた照明の前記反射と該画像捕獲装置による照明の受容とは、該半導体ウエハーが動いている一方で発生する、請求項60記載の方法。処理装置を前記画像捕獲装置に連結することをさらに含み、該処理装置は、前記重ねられた応答を受容するように構成され、該処理装置は、前記表面の三次元特徴に対応する情報を得るため、該重ねられた応答を処理するために構成される、請求項61記載の方法。前記重ねられた応答を処理することをさらに含み、このことにより、前記表面上の欠陥の識別を容易にするおよび達成するうちの1つのために3D画像を生み出す、請求項62記載の方法。前記表面と前記画像捕獲装置との間で対物レンズアセンブリを配置することをさらに含み、前記重ねられた細線照明を受容し視準するために構成される、請求項62記載の方法。前記対物レンズアセンブリと前記画像捕獲装置との間で管レンズを配置することを含み、該管レンズは、前記画像捕獲装置の画像捕獲面上へ前記視準された、重ねられた細線照明を集束させるために構成される、請求項64記載の方法。設計および構成の適応性を提供する一方、半導体ウエハーが動いている状態で、点検を実行するために同時にかつ独立して明視野および暗視野結像の両方を使用することできる半導体ウエハー点検システムおよび方法の不足が、目下存在する。加えて、例えば、照明器、カメラ、対物レンズ、フィルタおよび鏡のようなその構成要素が、互いに関連して柔軟かつ調節可能な空間位置を有する半導体ウエハー点検システムの必要性がある。半導体ウエハーの電気回路構成の複雑性の増加および半導体産業によって決められる品質規格の増加を与えられ、半導体ウエハー検査の精度および整合性はますます重要なものである。本開示は、半導体ウエハー、ダイ、LEDチップ、および、太陽エネルギウエハーを含むがこれらに限らない半導体構造体を点検するための点検装置、装置、システム、方法および/またはプロセスを提供する。本開示の第1の態様によると、照明を供給するように構成される一組の照明器を含んでいる装置が開示され、一連の照明器によって供給される照明は点検中の表面に対応する点検位置の方へ導かれる。照明は、少なくとも第1の方向および第2の方向に表面を反射する。装置はまた、第1の方向において表面に反射された照明を受け、第1の反射された照明移動通路に沿って受容された照明を導くために配置されて構成される第1の反射器の一組と、第2の方向において表面に反射された照明を受け、第2の反射された照明移動通路に沿って受容された照明を導くために配置されて構成される第2の反射器の一組とを含む。加えて、装置は、同時に第1および第2の反射された照明移動通路の各々に沿って移動した照明を受け、このことにより第1の応答および第2の応答をそれぞれ提供するように構成される画像捕獲装置を含む。本開示の第2の態様によると、表面を点検する方法が開示される。方法は、点検中に表面に対応する点検位置の方へ照明を導き、少なくとも第1の方向および第2の方向の表面の照明を反射することを含む。加えて、方法は、第1の反射された照明移動通路および第2の反射された照明移動通路のそれぞれに沿って、表面を離れて反射された照明を第1の方向および第2の方向に導くことを含む。さらに、方法は、第1および第2の反射された照明移動通路に対応して第1および第2の応答を生み出すため各々の第1および第2の反射された照明移動通路に沿って画像捕獲装置によって同時に照明を受けることを含む。本開示の第3の態様によると、点検位置に対応して表面に照明を供給するように構成され、照明が表面への第1の角度で表面に入射する照明の第1のビームと、第1の角度と異なる表面への第2の角度で表面に入射する照明の第2のビームとを含む、一組の照明器を含む光学系が開示される。光学系はまた、画像捕獲装置の光軸に沿って表面を離れて反射された照明の第1および第2のビームを同時に受けるように構成される画像捕獲装置を含む。本開示の第4の態様によると、表面に対応する点検位置に、第1の角度の表面で入射する照明の第1のビームを供給すること、および、表面に第1の角度とは異なる第2の角度の表面で入射する照明の第2のビームを供給することを含む方法が開示される。加えて、方法は、表面を離れて照明の第1および第2のビームを反射し、画像捕獲装置によって照明の反射された第1および第2のビームを同時に受けることを含む。半導体ウエハーおよびダイのような半導体構造体の点検は、半導体構造体の製造または制作におけるますます重要なステップになっている。半導体ウエハーの回路の複雑性の増加は、半導体ウエハーのための品質規格の増加と共に、改良された半導体ウエハー点検システムおよび方法の必要性の増加につながる。半導体ウエハーの電気回路構成の複雑性の増加および半導体産業によって決められる品質規格の増加が与えられ、半導体ウエハー検査の精度および整合性もますます重要なものである。特に、半導体ウエハーに存在する欠陥を識別する精度および整合性は、ますます重要である。本開示は、上記で確認した問題のうちの少なくとも1つに対処するために、例えば半導体構造体の装置を点検するためのシステム、装置、装置、方法、プロセスおよび技術に関するものである。簡潔さおよび明確さのため、本開示の実施態様の記載は以下に、半導体ウエハーを点検するためのシステム、装置、装置、方法、プロセスおよび技術に限定される。しかしながら、本開示を、例えば操作上、機能的または性能特性本開示の様々な実施態様の中で一般的な基本的な原理が必要とされる他の用途から除外しないことは当業者によって理解される。例えば、本開示の様々な実施態様によって提供されるシステム、装置、装置、方法、プロセスおよび技術は、半導体ダイ、LEDチップ、および、ソーラーウエハーまたは装置を含むがこれらに限らず他の半導体構造体を点検するために使うことができる。図1および図2は、本開示の具体的態様によって提供される半導体ウエハー12を点検するための例示的なシステム10を示す。図3から図8は、本開示の様々な実施態様によるシステム10の様々な態様または構成要素を示す。システム10はまた、他のタイプの装置または構成要素を点検するために使うことができる例えば、半導体装置または構成要素。多くの実施態様において、システム10は、光学的点検ヘッド14図3に示すように、ウエハー運搬テーブルまたはウェハーチャック16図4に示すように、ロボットウエハーハンドラ18図5に示すように、ウエハー積み重ねモジュール20図6に示すようにまたは薄膜フレームカセットホルダ、X-Y移動テーブル22、および、少なくとも1つの一連の四角形の振動絶縁装置24図1および図2に示すようにを含む。図7および図8に示すように、様々な実施態様において、光学的点検ヘッド14は、例えば2、3、4またはそれ以上の照明器のような多くの照明器、例えば2、3、4またはそれ以上の画像捕獲装置のような多くの画像捕獲装置を含む。点検プロセスは、概して一以上のシステムの画像捕獲装置の捕獲の応答を含む。様々な実施態様において、応答は、ウエハーまたは基体表面の特定の部分または領域の二次元の2Dまたは三次元3D態様に対応してまたはそれを表す特性を有するまたは情報量を担持する捕らえられた照明例えば捕らえられた光信号または捕らえられた画像として定めることができる。加えてまたは代わりに、応答は、表面の部分との照明の相互作用の結果として考慮された一部の表面の2Dまたは3D態様に対応してまたはそれを示す特性または情報量を有している照明として定めることができる。一般に、応答は、一部のウエハーの特定の2Dまたは3D特徴を決定または推定するために用いることができる特性または情報量を有している照明または画像データを含むまたはそれに対応する。多くの実施態様において、光学的点検ヘッド14は、明視野照明器26別名、明視野照明エミッタ、低角度暗視野照明器28別名、暗視野低角度照明エミッタおよび、高角度暗視野照明器30別名、暗視野高角度照明エミッタを含む。追加の暗視野照明器は、例えばシステム10の特定の機能によってシステム10に組み込まれる。様々な実施態様において、低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30は、柔軟に配置される単一の暗視野照明器として集積することができる。明視野照明光源または明視野照明エミッタとしても知られる明視野照明器26は、明視野照明または光を発するまたは供給する。明視野照明器26は例えば、閃光ランプまたは白い発光ダイオードである。本開示のいくつかの実施態様において、明視野照明器26は、本質的に300nmから1000nmの間のおよびそれを含む波長を有する広帯域明視野照明を供給する。しかしながら明視野照明は代わりの波長および光学的性質を有してもよいことは、当業者によってよく理解されている。本開示のいくつかの実施態様において、明視野照明器26は、明視野照明が明視野照明器26から発される前に移動する第1の光ファイバ図示せずを含む。第1の光ファイバは、明視野照明の移動の方向を導くための導波路として作用する。本開示の多数の実施態様において、第1の光ファイバは、明視野照明器26から発される明視野照明を導くことを容易にする。低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30もまた、暗視野照明エミッタまたは暗視野照明光源として公知であり、暗視野照明を発するまたは供給する。通常、暗視野照明器は、それらの対応している画像捕獲装置に入る直接伝達されたまたは散乱されない光の量の最小化を可能にする慎重に並べられたまたは配置された照明または光源である。概して、暗視野画像を捕らえるための画像捕獲装置は、サンプルまたは物体によって散乱された照明または光のみを受ける例えば、サンプルの表面を離れた角度で反射される。暗視野画像は、明視野画像と比較して、一般に増強された画像コントラストを有する。明視野照明および暗視野照明は、コントラスト照明の例である。低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30は、例えば閃光ランプまたは白い発光ダイオードである。本開示の多くの実施態様において、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30によって供給される暗視野照明は、明視野照明として本質的に類似した光学的性質を有する。実施態様によっては、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30によって供給される暗視野照明は、本質的に300nmから1000nmの間のおよびそれを含む波長を有する広帯域暗視野照明を供給する。これはつまり、システム10の明視野照明および暗視野照明が本開示のいくつかの実施態様において広帯域照明であるということである。あるいは、低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30は、異なる波長または他の光学的性質の暗視野照明を供給する。多くの実施態様において、低角度暗視野照明器28は、高角度暗視野照明器30と比較すると、ウエハーテーブル16に配置される半導体ウエハー12の水平な平面にまたはウエハーテーブル16の水平な平面に対してより低い角度に置かれる。実施態様によっては、低角度暗視野照明器28は、ウエハーテーブル16に配置される半導体ウエハー12の水平な平面に対してほぼ3から30°の間の角度で配置され、高角度暗視野照明器30は、ウエハーテーブル16に配置される半導体ウエハー12の水平な平面に対してほぼ30から85°の間の角度で配置される。上に述べた角度は、要求通りに、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30の位置を調整することによって例えば機能またはシステム10の特徴によって決定され、変えることができる。いくつかの実施態様において、低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30は、暗視野照明がそこから発される前に移動するそれぞれ第2および第3の光ファイバ図示せずを含む。第2および第3の光ファイバは、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30を通じて暗視野照明器の移動方向を導くための導波路として作用する。加えて、第2の光ファイバは、低角度暗視野照明器28から発される暗視野照明を導くことを容易にし、第3の光ファイバは、高角度暗視野照明器30から発される暗視野照明を導くことを容易にする。各々の明視野照明器26、低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30によって供給される照明は制御され、連続的に供給またはパルスすることができる。様々な実施態様において、明視野照明および暗視野照明の波長スペクトルは、ウエハー12の点検および欠陥検出の精度を高める。広帯域照明により、変化する表面反射での広範囲のウエハー欠陥タイプの識別が可能になる。加えて、具体的態様において、明視野照明および暗視野照明の類似した広帯域波長例えば、低角度暗視野照明および高角度暗視野照明により、ウエハー12の反射する特徴から独立してウエハー12の点検が実行されるのが可能になる。したがって、具体的態様において、ウエハー12上の欠陥の検出は、異なる照明波長による異なる感度、反射またはウエハー12の偏りのために悪影響を受けない。本開示の多くの実施態様において、明視野照明器26および、暗視野照明器28、30のそれぞれによって供給される明視野照明および暗視野照明の強度は、例えばウエハー12の材料のようなウエハー12の特徴によって、それぞれ必要に応じて選択され、変化する。加えて、各々の明視野照明および暗視野照明の強度は、ウエハー12の捕獲画像の質を高め、ウエハー12の点検を改良するために必要に応じて選ばれ、変化する。図7から図8に示すように、様々な実施態様において、システム10は、第1の画像捕獲装置32すなわち、第1のカメラおよび第2の画像捕獲装置34すなわち、第2のカメラをさらに含む。多数の実施態様において、各々の第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34は、明視野照明器26によって供給される明視野照明、および、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30によって供給される暗視野照明を受けることができる。第1の画像捕獲装置32により受けられるまたはそれに入る明視野および暗視野照明は、対応している画像を捕らえるため、第1の画像捕獲面に集束される。第2の画像捕獲装置34により受けられるまたはそれに入る明視野および暗視野照明は、対応している画像を捕らえるため、第2の画像捕獲面に集束される。第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34は、モノクロのまたは色画像のいずれも捕らえる。多くの実施態様において、画像捕獲装置32および34によって担持される単一のまたはスリーチップのカラーセンサのいずれかを使用したウエハー12の色画像を捕らえる能力は、欠陥検出における精度および速度の少なくとも1つを高める。例えば、ウエハー12の色画像を捕らえる能力は、ウエハー12上の欠陥の誤りの検出、および、それに対応した誤りの拒絶を減少するのを補助することができる。多くの実施態様において、光学的点検ヘッド14は、第1の画像捕獲装置32で用いる第1の管レンズまたは管レンズ装置36を含む。加えて、多数の実施態様で、光学的点検ヘッド14は、第2の画像捕獲装置34で用いる第2の管レンズまたは管レンズ装置38を含む。多数の実施態様において、第1の管レンズ36および第2の管レンズ38は、共通の光学的特徴および機能を共有する。したがって、管レンズ36および38は、単に明確にする目的のために第1の管レンズ36および第2の管レンズ38と分類された。多くの実施態様において、光学的点検ヘッド14はまた、例えば4つの対物レンズ40のような多くの対物レンズ40または対物レンズアセンブリ40を含む。様々な実施態様において、対物レンズ40は、ウエハー12が点検のために配置される点検位置図示せずより上に多数の対物レンズ40の各々を配置するために回転可能である集合的に回転可能な取付け台42図3に示すようにに載置される。多数の実施態様において、多数の対物レンズ40の各々は、異なる倍率を達成するために成形され、構成されることができる。加えて、多くの実施態様で、対物レンズ40は同焦点である。いくつかの実施態様において、多数の対物レンズ40の各々は、例えば5倍、10倍、20倍および50倍のような、異なる予め定められた倍率を有する。実施態様によっては、多数の対物レンズ40の各々は、無限の修正収差を有する。しかしながら、多数の対物レンズ40の各々は、異なる倍率および性能を達成するために、変える、再設計するまたは変更することができることは当業者によって理解される。本開示の多くの実施態様において、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30は、点検位置に置かれるウエハー12の方へそこから暗視野照明を導くまたは集中させるための集束手段またはメカニズムを含む。具体的態様において、低角度暗視野照明器28とウエハー12の水平な平面との間の角度、および、高角度暗視野照明器30とウエハー12の水平な平面との間の角度は、欠陥検出の精度を高めるために決定および調整することができる。本開示のいくつかの実施態様において、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30は、点検位置に関して固定された空間位置を有する。本開示の他の実施態様において、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30の位置は、システム10の通常運転の間の点検位置に関して可変である。上記の通り、多くの実施態様で、明視野照明および暗視野照明は、点検位置で、および、したがって点検位置に置かれるウエハー12で集束するまたは導くことができる。点検位置で集束するまたは導かれた明視野照明および暗視野照明により、ウエハー12または、点検位置にあるその部分の照明が可能になる。様々な実施態様において、図6に示すように、システム10は、ウエハー積み重ね20またはフィルムフレームカセットホルダを含む。いくつかの実施態様において、ウエハー積み重ね20は、多くのウエハー12を保持するためのスロットを含む。実施態様によっては、各々のウエハー12は、ウエハーテーブル16図4に示すに、または、ロボットウエハーハンドラ18図5に示すによりウェハーチャックに連続して載せられるまたは積み換えられる。吸入または吸引装置は、ウエハー12をそれに固定するためにウエハーテーブル16で適用することができる。実施態様によっては、ウエハーテーブル16は、ウエハーテーブル16上への屈曲フレームテープおよびフレーム両方とも図示せずの信頼性が高い平らな位置決めを可能にするためにそこから真空が適用される所定数の小さな孔または開口を含む。多数の実施態様において、ウエハーテーブル16は、直径ほぼ6から12インチの間およびそれを含むサイズの幅でウエハー12を取り扱うように成形され、必要な大きさにされ、設計される。具体的態様において、ウエハーテーブル16は、例えばほぼ6インチを下回る、および、ほぼ12インチを超えるような異なるサイズのウエハー12を取り扱うように成形され、必要な大きさにされ、設計される。多くの実施態様において、ウエハーテーブル16は、XおよびY方向へのウエハーテーブル16の移動を容易にするまたは可能にするXY移動テーブル22に連結される。ウエハーテーブル16の移動により、その上に配置されるウエハー12は対応して移動する。多くの実施態様において、ウエハーテーブル16の移動、およびそれゆえにその上に配置したウエハー12の移動は、点検位置でウエハー12の位置決めを制御するために制御される。XY移動テーブル22は、あるいは空隙線形ポジショナとして公知である。XY移動テーブル22または空隙線形ポジショナは、残りのシステム10からウエハーテーブル16まで伝えられる振動の効果を最小にして、XおよびY方向におけるウエハーテーブル16の高精度の移動を容易にし、点検位置で、ウエハー12またはその部分の滑らかかつ正確な位置決めを確実にする。多数の実施態様において、XY移動テーブル22および/またはウエハーテーブル16は、その上に載置される他のモジュールまたはアクセサリと同様に、XY移動テーブル22および/またはウエハーテーブル16に適用される衝撃または振動を吸収し、XY移動テーブル22および/またはウエハーテーブル16の平坦さを確実にするため、緩衝装置または振動絶縁装置24図2に示すようにに載置される。代わりのメカニズムまたは装置が、その移動を制御し、点検位置でウエハー12の高精度の良好な停止を容易にするためにウエハーテーブル16に連結されるまたはそれと共に使われることは、従来技術の当業者によって認識される。本開示の多くの実施態様において、ウエハー12が動いている一方、その上で可能な欠陥を検出するためのウエハー12の点検は実行される。つまり、例えば明視野画像および暗視野画像のウエハー12の画像の捕獲は、ウエハー12が点検位置全体で移動するにつれて発生する。本開示のいくつかの実施態様において、すべての新規なウエハー12は、ユーザが構成テーブルをプログラムすることによってそのように選択する場合、高解像度画像を捕らえる結像手段の下で、停止することができる。前述のように、システム10は、第1の管レンズ36および第2の管レンズ38を含む。本開示のいくつかの実施態様において、第1の管レンズ36は、対物レンズと第1の画像捕獲装置32との間に置かれるまたは配置される。照明は、第1の画像捕獲装置32に入る前に第1の管レンズ36を通過する。本開示のいくつかの実施態様において、第2の管レンズ38は、対物レンズ40と第2の画像捕獲装置34との間に位置する。照明は、第2の画像捕獲装置34に入る前に、第2の管レンズ38を通過して、鏡またはプリズム47によって偏向される。多くの実施態様において、多数の対物レンズ40の各々は、無限の修正収差を有する。したがって、対物レンズ40によって受けられる照明または光は、このことにより視準される。したがって、多くの実施態様において、対物レンズ40と、各々の第1の管レンズ36および第2の管レンズ38との間で移動する照明が視準される。対物レンズ40と、各々の第1の管レンズ36および第2の管レンズ38とのの間で移動する照明の視準は、各々の第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34のそれぞれ位置決めの容易さおよび適応性を高める。管レンズ36、38の実施態様または使用はまた、異なる対物レンズ40が使われる時、各々の第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34に入る照明を再び集束させる必要性を取り除く。加えて、照明の視準は、特に対物レンズ40と、各々の第1の管レンズ36および第2の管レンズ38との間の、システム10への追加の光学的構成要素またはアクセサリの導入および位置決めの容易さを増加させる。本開示のほとんどの実施態様において、照明の視準は、残りのシステム10を変更する必要性なしで、特に対物レンズ40と、各々の第1の管レンズ36および第2の管レンズ38との間のシステム10への追加の光学的構成要素またはアクセサリの元の位置での導入および位置決めを可能にする。加えて、いくつかの実施態様において、上記の配置は、既存の装置において使われるそれと比較して、対物レンズ40とウエハー12との間のより長い作動距離を達成するのを補助する。対物レンズ40とウエハー12との間のより長い作動距離は概して、暗視野照明を効果的に使用するのに必要である。したがって、本開示のシステム10により、システム10の構成要素の柔軟なかつ元の位置での設計および再構成が可能になると当業者によって認識される。本開示のシステム10は、システム10へ/から光学的構成要素またはアクセサリの導入および除去の容易さを高める。多くの実施態様において、第1の管レンズ36は、第1の画像捕獲面上へ視準された照明の集束を容易にする。同様に、多くの実施態様で、第2の管レンズ38は、第2の画像捕獲面上へ視準された照明の集束を容易にする。様々な実施態様において、第1の管レンズ36は、第1の画像捕獲面が第1の焦点距離または第1の管レンズ36と関連している距離に対応するように配置され;第2の管レンズ38は、第2の画像捕獲面が第2の焦点距離または第2の管レンズ38と関連している距離に対応するように配置される。管レンズ36、38は、本記載のいくつかの実施態様のシステム10で用いられるように説明されるが、代わりの光デバイスまたはメカニズム、特に、本開示の他の実施態様における第1の画像捕獲面および第2の画像捕獲面のそれぞれへの明視野および暗視野照明およびそれの次の集束が照明の視準に使うことができると当業者によって認識される。本開示のいくつかの実施態様において、第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34は、隣接した平行線軸に沿って配置される。第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34の空間位置は、システム10がより小さな全体領域を占有するようにすなわち、空間効率的である第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34によって占められる空間を減らすために決定される。本開示のいくつかの実施態様において、システム10は、多数のビームスプリッタおよび鏡または反射面をさらに含む。ビームスプリッタ、および、鏡または反射面が、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30から明視野照明および暗視野照明を導き、向け直すために配置される。本開示のほとんどの実施態様において、システム10は、記憶装置またはデータベース別名、ポストプロセッサ図示せずを有する中央処理装置CPU別名、処理装置をさらに含む。CPUは、例えば第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34のような、システム10の他の構成要素とまたはそれに連結されるように電気的に通信可能である。本開示の多くの実施態様において、第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34によって捕らえられた画像または応答は、画像信号に変換されて、CPUに伝えられる。多くの実施態様において、CPUは、情報、特に画像信号を処理し、このことによりウエハー12に存在する欠陥を検出するためにそれへ伝えられるようにプログラム可能である。本開示のいくつかの実施態様において、ウエハー12上の欠陥の検出はシステム10によって自動的に実行され、特にシステム10は自動的であり、CPUによって制御される。あるいは、欠陥の検出のためのウエハー12の点検は、少なくとも1つの手動入力によって容易にされる。多くの実施態様において、CPUは、データベースにおいてそれへ伝えられる情報を格納するためにプログラム可能である。加えて、CPUは、検出欠陥を分類するためにプログラム可能である。加えて、CPUは、被処理情報、特に、データベースに被処理画像および検出された欠陥を格納するために好ましくはプログラムされる。画像の捕獲、捕らえられた画像の処理およびウエハー12上の欠陥の検出に関するさらなる詳細は、以下に提供される。上記で提供された記載を用いて、明視野照明器26から発されたまたは供給される明視野照明、および、各々の低角度暗視野照明器28および高角度暗視野照明器30から発された暗視野照明以下にそれぞれ暗視野低角度またはDLA照明および暗視野高角度またはDHA照明と称するは各々異なる光線通路または光学的通路に続くことは当業者によって認識される。図10は、本開示の一実施態様による明視野照明が続く例示的な第1の光線通路100のフローチャートを示す。第1の光線通路100のステップ102において、明視野照明または光は、明視野照明器26によって供給される。前述のように、明視野照明は、明視野照明器26の第1の光ファイバから発することができる。第1の光ファイバは、明視野照明器26から発される明視野照明を導く。本開示のいくつかの実施態様において、明視野照明は、コンデンサ44を通過する。コンデンサ44は、明視野照明を一点に集める。ステップ104において、明視野照明は、第1の反射面または第1の鏡によって反射される。第1の反射面によって反射される明視野照明は、第1のビームスプリッタ48の方へ導かれる。第1のビームスプリッタ48は、ステップ106においてそれに対して当たる少なくとも一部の明視野照明を反射する。本開示のいくつかの実施態様において、第1のビームスプリッタ48は、30:70の反射/伝達R/T比を有する。しかしながら、第1のビームスプリッタ48のR/T比率が、このことにより反射または伝えられる明視野照明の強度または分量を制御するために要求通りに調整することができる当業者によってよく理解されている。第1のビームスプリッタ48によって反射される明視野照明は、点検位置の方へ導かれる。より詳しくは、第1のビームスプリッタ48によって反射される明視野照明は、点検位置より上に直接配置される対物レンズ40の方へ導かれる。ステップ108において、明視野照明器26は、点検位置、または点検位置に置かれるウエハー12で対物レンズ40によって集束される。明視野照明器26によって供給され、点検位置で集束する明視野照明はウエハー12を照らす、より詳しくは、点検位置に置かれたウエハー12の一部を照らす。ステップ110において、明視野照明は、点検位置に置かれるウエハー12によって反射される。ウエハー12によって反射される明視野照明は、ステップ112の対物レンズ40を通過する。前述のように、対物レンズ40は、本発明のほとんどの実施態様において無限の修正収差を有する。対物レンズ40を通過している明視野照明は、対物レンズ40によって視準される。ルーペによる明視野照明の倍率の程度は、対物レンズ40の倍率次第である。対物レンズ40を通過している明視野照明は、第1のビームスプリッタ48の方へ導かれる。ステップ114において、明視野照明は第1のビームスプリッタ48に当たり、その一部が第1のビームスプリッタ48を通じて伝えられる。ステップ114の第1のビームスプリッタ48で伝えられる明視野照明の範囲は、第1のビームスプリッタ48のR/T比率によって決まる。第1のビームスプリッタ48で伝えられる明視野照明は、第2のビームスプリッタ50の方へ移動する。本開示のいくつかの実施態様において、システム10の第2のビームスプリッタ50は、予め定められたR/T比率を有する立方体のビームスプリッタ50である。本開示のいくつかの実施態様において、R/T比率は、50/50である。R/T比率は、必要に応じて変化する。立方体のビームスプリッタ50はそれにより受ける照明を2つの光路に分割するので、立方体のビームスプリッタ50の使用は好ましい。立方体のビームスプリッタ50の構成および形状はこの目的のために、より良好な性能および整列を提供すると当業者によって認識される。第2のビームスプリッタ50によって反射されるまたは伝えられる照明の範囲は、第2のビームスプリッタ50のR/T比率次第である。ステップ116において、明視野照明は、第2のビームスプリッタ50に当たる。ビームスプリッタに当たる明視野照明はそれを通して伝えられるまたはそれにより反射される。第2のビームスプリッタ50によって伝えられる明視野照明は、第1の画像捕獲装置32の方へ移動する。明視野照明は、ステップ120において第1の画像捕獲装置32に入る前に、ステップ118において第1の管レンズ36を通過する。第1の管レンズ36は、視準された明視野照明を第1の画像捕獲装置32の第1の画像捕獲面に集束させるのを補助する。第1の画像捕獲面に集束された明視野照明は、第1の画像捕獲装置32による明視野画像の捕獲を可能にする。第1の画像捕獲面によって捕らえられた明視野画像は、画像信号に変換される。画像信号は、続いて伝えられるまたはCPUにダウンロードされる。CPUへの画像信号の伝達もまた、データ転送として公知である。転送された明視野画像は、それからCPUにより少なくとも処理され、それに格納される。第2のビームスプリッタ50によって反射される明視野照明は、第2の画像捕獲装置34の方へ移動する。明視野照明は、ステップ124において第2の画像捕獲装置34に入る前に、ステップ122において第2の管レンズ38を通過する。第2の管レンズ38は、視準された明視野照明を第2の画像捕獲面に集束させるのを補助する。第2の画像捕獲面に集束された明視野照明は、第2の画像捕獲装置34による明視野画像の捕獲を可能にする。第2の画像捕獲面によって捕らえられた明視野画像は、画像信号に変換される。画像信号は、続いて伝えられるまたはCPUにダウンロードされる。プログラマブルコントローラへの画像信号の伝達もまた、データ転送として公知である。転送された明視野画像は、それからCPUにより少なくとも処理され、それに格納される。図11は、本開示の一実施態様による暗視野高角度DHA照明が続く、例示的な第2の光線通路200のフローチャートを示す。第2の光線通路200のステップ202において、DHA照明は、高角度暗視野照明器30によって供給される。前述のように、第2の光ファイバは、高角度暗視野照明器30から供給されるDHA照明を導くのを補助する。本開示のいくつかの実施態様において、DHA照明は、光学的構成要素またはアクセサリ、例えば対物レンズ40を通過する必要性のない点検位置で直接集束する。ステップ204において、点検位置で導かれるDHA照明は、点検位置に置かれるウエハー12またはその一部によって反射される。ウエハーから反射されたDHA照明は、ステップ206の対物レンズ40を通過する。無限の修正収差を有する対物レンズ40は、ステップ206においてそれを通過しているDHA照明を視準する。対物レンズ40を通過しているDHA照明は、第1のビームスプリッタ48の方へ導かれる。ステップ208において、DHA照明は、第1のビームスプリッタ48に当たり、その一部が第1のビームスプリッタ48で伝えられる。第1のビームスプリッタ48によるDHA照明の伝達の範囲は、第1のビームスプリッタ48のR/T比率次第である。第1のビームスプリッタ48を通じて伝えられるDHA照明は、第2のビームスプリッタ50の方へ導かれる。ステップ210において、DHA照明は、第2のビームスプリッタ50に当たる。第2のビームスプリッタ50に当たるDHA照明の伝達または反射は、第2のビームスプリッタ50のR/T比率次第である。第2のビームスプリッタ50によって伝えられるDHA照明は、ステップ214において第1の画像捕獲装置32に入る前に、ステップ212においての第1の管レンズ36を通過する。第1の管レンズ36は、視準されたDHA照明を第1の画像捕獲装置32の第1の画像捕獲面に集束させるのを補助する。第1の画像捕獲面に集束したDHA照明は、暗視野画像、特に、第1の画像捕獲装置32による暗視野高角度DHA画像の捕獲を可能にする。あるいは、DHA照明は、第2のビームスプリッタ50によって反射される。第2のビームスプリッタ50から反射されたDHA照明は、ステップ218において第2の画像捕獲装置34に入る前に、ステップ216において第2の管レンズ38を通過する。第2の管レンズ38は、視準されたDHA照明を第2の画像捕獲装置34の第2の画像捕獲面に集束させるのを補助する。第2の画像捕獲面に集束したDHA照明は、暗視野画像、特に、第2の画像捕獲装置34による暗視野高角度DHA画像の捕獲を可能にする。図12は、本開示の一実施態様による暗視野低角度DLA照明が続く例示的な第3の光線通路250のフローチャートを示す。第3の光線通路200のステップ252において、DLA照明は、低角度暗視野照明器28によって供給される。第3の光ファイバは、低角度暗視野照明器28から供給されるDLA照明を導くのを補助する。本開示のいくつかの実施態様において、DLA照明は、光学的構成要素またはアクセサリ、例えば対物レンズ40を通過する必要性のない点検位置で直接集束する。ステップ254において、点検位置で導かれるDLA照明は、点検位置に置かれるウエハー12またはその一部によって反射される。ウエハーから反射されたDLA照明は、ステップ256の対物レンズ40を通過する。無限の修正収差を有する対物レンズ40は、ステップ256においてそれを通過しているDLA照明を視準する。対物レンズ40を通過しているDLA照明は、第1のビームスプリッタ48の方へ導かれる。ステップ258において、DLA照明は、第1のビームスプリッタ48に当たり、その一部が第1のビームスプリッタ48で伝えられる。第1のビームスプリッタ48によるDLA照明の伝達の範囲は、第1のビームスプリッタ48のR/T比率次第である。第1のビームスプリッタ48を通過しているDLA照明は、第2のビームスプリッタ50の方へ導かれる。ステップ260において、DLA照明は、第2のビームスプリッタ50に当たる。第2のビームスプリッタ50に当たるDLA照明の伝達または反射は、第2のビームスプリッタ50のR/T比率次第である。第2のビームスプリッタ50によって伝えられるDLA照明は、ステップ264において第1の画像捕獲装置32に入る前にステップ262において第1の管レンズ36を通過する。第1の管レンズ36は、視準されたDLA照明を第1の画像捕獲装置32の第1の画像捕獲面に集束させるのを補助する。第1の画像捕獲面に集束したDLA照明は、暗視野画像、特に、第1の画像捕獲装置32による暗視野低角度DLA画像の捕獲を可能にする。あるいは、DLA照明は、第2のビームスプリッタ50によって反射される。第2のビームスプリッタ50から反射されたDLA照明は、ステップ268において第2の画像捕獲装置34に入る前にステップ266において第2の管レンズ38により通過する。第2の管レンズ38は、視準されたDLA照明を第2の画像捕獲装置34の第2の画像捕獲面に集束させるのを補助する。第2の画像捕獲面に集束したDLA照明は、暗視野画像、特に、第2の画像捕獲装置34による暗視野低角度DLA画像の捕獲を可能にする。本開示のいくつかの実施態様のウエハー12によって反射された後にDHA照明およびDLA照明は類似した光線通路に続くことは、上記に提供される記載から当業者によって認識される。しかしながら、DHA照明の第2の光線通路200およびDLA照明の第3の光線通路250は、従来技術において周知の技術を用いて必要とされるように個々に変えることができる。加えて、本開示のいくつかの実施態様において、DHA照明およびDLA照明が当たるウエハー12で点検位置に置かれる角度は、欠陥検出の精度を高めるために必要に応じて調整することができる。例えば、本開示のいくつかの実施態様において、DHA照明およびDLA照明が当たるウエハー12で点検位置に置かれる角度は、点検位置に置かれるウエハー12のタイプまたはシステム10のユーザが検出したいウエハー欠陥のタイプによって調整される。DHA画像およびDLA画像は各々の第1の画像捕獲装置32によって捕らえられ、第2の画像捕獲装置34は、CPUに続いて伝えられるまたはそれにダウンロードされる好ましくは画像信号に変換される。CPUへの画像信号の伝達もまた、データ転送として公知である。転送されたDHA画像およびDLA画像は、それからCPUにより少なくとも処理され、それに格納される。本開示の多くの実施態様において、第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34は、互いに関連して予め定められた空間位置を有する。第1の管レンズ36および第2の管レンズ38と共に対物レンズ40の使用は、第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34の空間の位置決めを容易にする。例えば鏡のような他の光学的構成要素またはアクセサリが、明視野照明、DHA照明およびDLA照明を導き、第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34の空間位置決めを容易にするために使われることが、当業者によってさらに認識される。本開示のほとんどの実施態様において、第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34の空間位置は、点検位置に関して固定する。第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34の固定された空間位置は、システム10によるウエハー検査の精度および効率の少なくとも1つを高めるのを補助する。例えば、点検位置に関して第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34の固定された空間位置は好ましくは、概して可動性の画像捕獲装置またはカメラの使用に関連する較正損失および調整フィードバック損失を減らす。本開示の多くの実施態様において、システム10は、多くの第3の照明器52以下に細線照明器52と呼ばれるを含む。例えば図13および27aで示すように、いくつかの実施態様においてシステム10は、1つの細線照明器52を含む。他の実施態様において、例えば図27bおよび27cで示すように、システムは、2つの細線照明器52、すなわち、第1の細線照明器52aおよび第2の細線照明器52bを含む。システム10は、本開示の範囲内において例えば3、4、5またはそれ以上の細線照明器52のような数の細線照明器52を含むことができることは、従来技術の当業者によってよく理解されている。細線照明器52は、細線照明を供給する。本開示のいくつかの実施態様において、細線照明器52は、細線レーザー照明を供給するためのレーザー源であってもよい。本開示の他の実施態様において、細線照明器52は、広帯域細線照明を供給する広帯域照明器であってもよい。細線照明器52によって供給または発される細線照明の波長は、例えば点検されるウエハー12の特徴、特性および/または地形上の特徴によって制御する例えば選択および/または変化させることができる。システム10が二以上の細線照明器52を含む例えば第1の細線照明器52aおよび第2の細線照明器52bいくつかの実施態様において、細線照明器52によって供給される細線照明の波長は、類似または本質的に類似している可能性がある。しかしながら、システム10が二以上の細線照明器52を含む例えば第1の細線照明器52aおよび第2の細線照明器52b他の実施態様において、細線照明器52によって供給される細線照明の波長は、異なるまたは本質的に異なる可能性がある。加えて、システム10が二以上の細線照明器52を含む例えば第1の細線照明器52aおよび第2の細線照明器52b具体的態様において、各々の細線照明器52によって供給される細線照明の相対的な強度は、類似または互いと異なる可能性がある。様々な実施態様において、各々の細線照明器によって供給される細線照明の相対的な強度は、例えば点検されるウエハー12の特徴、特性および/または地形上の特徴によって制御する例えば選択および/または変化させることができる。本開示の多くの実施態様において、細線照明器によって供給または発される細線照明は、点検位置にまたはその方へ導かれる。開示の様々な実施態様によると、点検位置は、目下考察されている点検プロセスの間反射または向け直された照明信号の捕獲のため、ウエハー、基板または物体の表面位置または場所、および/またはウエハーテーブル位置として定めることができる。点検位置は、ウエハー、基板または物体表面上の現在のX-Yおよび、おそらくθの場所;および/またはウエハー、基板または他の物体を担持するウエハーテーブル16によって確立される現在のX-Yおそらくθの位置に対応することができる。点検位置は、ウエハースキャン動作通路35に沿った点検のための目下考察されている別々の場所または特定の一連の空間座標例えばX-Y-θとして加えてまたは代わりに定めることができ、そこで、ウエハースキャン動作通路は、例えば、高速の点検の場合の連続的な動作として点検プロセスの間、ウエハー12が動くまたは並進する一連の空間位置を確立する。したがって、点検位置は、ウエハーの表面と相互作用する照明が捕らえられる例えば、画像捕獲装置56によってウエハースキャン動作通路に沿って空間位置例えば、一連のX-Y-θ座標によって与えられるとして定めることができる。細線照明は、例えばシステム10の機能によって決定され、変化することができる予め定められた角度において点検位置で導かれる。本開示のいくつかの実施態様において、システム10は、点検位置で細線照明を導くように配置されて構成される少なくとも1つの一連の鏡54別名、鏡構成54または鏡アセンブリ54を含む。システム10が1つの細線照明器52を含む多くの実施態様において、システム10は対応して、点検位置で細線照明器52によって供給される細線照明を導くように配置されて構成される1つの一連の鏡54を含む。同様に、システム10が図27bで示す第1の細線照明器52aおよび第2の細線照明器52bのような複数の細線照明器52を含む多くの実施態様で、システム10は、点検位置で両方の細線照明器52a、52bによって供給される細線照明を導くために配置されて構成するため、第1の一連の鏡54aおよび第2の一連の鏡54bのように、鏡54の複数の一組を含む。多数の実施態様において、鏡54の各々の一組は、点検位置の方へ細線照明を導くために構成され、配置されおよび/または置かれる多くの反射面または鏡を含む。互いに関する各々の鏡の構成は例えば機能またはシステム10の特徴によって決定され、変化することができる。様々な実施態様において、例えば第1の一連の鏡54aおよび第2の一連の鏡54bのような鏡54の一組は、本質的に対称形の構成に配置される、または置かれる。あるいは、鏡54の一組は、例えばシステム10の機能、または、システム10の配置のための利用できる空間のサイズによって他の構成において配置される、または置かれてもよい。多くの実施態様において、システム10の光学的点検ヘッド14は、第3の画像捕獲装置以下に三次元3D輪郭カメラ56と呼ばれるを含む。多数の実施態様において、3D輪郭カメラ56は、ウエハー12、特に点検位置に置かれるウエハー12の表面によって反射される細線照明を受ける。例えば図27aおよび図27bで示すいくつかの実施態様において、システム10は、ウエハー12の表面を離れて反射された細線照明を3D輪郭カメラ56の方へ導くための1、2、3、4またはそれ以上の反射器84の一組のような、多数の反射器84の一組別名、反射器アセンブリまたは反射器構成を含む。ほとんどの実施態様において、反射器84の各々の一組は、ウエハー12の表面を離れて反射された細線照明を3D輪郭カメラ56の方へ導くために成形され、構成されおよび/または配置されている。いくつかの実施態様において、システム10の反射器84の一組の数は、システム10の細線照明器52の数に対応する。したがって、システム10が例えば第1および第2の細線照明器52a、52bのような2つの細線照明器52を含む場合、システム10もまた、例えば第1の反射器84aの一組および第2の反射器84bの一組のような2つの反射器84の一組を含む。他の実施態様では、システム10の反射器84の一組の数は、システム10の細線照明器52の数に依存しない。多くの実施態様において、反射器84の各々の一組は、3D輪郭カメラ56の方へ細線照明を導くために成形され、構成されておよび/または配置されている例えば2、3、4またはそれ以上の反射面のような、多くの反射面または鏡を含む。様々な実施態様において、反射器84の一組は、3D輪郭カメラ56の方へ細線照明を導くために成形され、構成されておよび/または配置されているプリズムアセンブリ図示せずを含むことができる。プリズムアセンブリは、照明を受け、一以上の意図された光学的移動通路または方向に沿ってそのような受けられた照明を光学的屈折および/または波長分散を経由して向きを変えるように構成される少なくとも1つの光学的プリズムを含むことができる。多数の実施態様において、反射器84の各々の一組は、特別の方向にウエハー12の表面を離れて反射された細線照明を受けるために配置されている。例えば、第1の反射器84aの一組は、第1の方向にウエハー12の表面を離れて反射された細線照明を受けるために配置され、第2の反射器84bの一組は、第2の方向にウエハー12の表面を離れて反射された細線照明を受けるために配置されることができ、そこにおいて、第1の方向は、第2の方向と異なる。システム10が他の数の一組の反射器84を含む実施態様において、前記反射器84の一組は、対応する数の方向においてウエハーの表面を離れて反射された照明を受けるために配置されることができる。様々な実施態様において、例えば図27cに示すように、システム10は、3D輪郭カメラ56の方へウエハー12の表面を離れて、反射および/または散乱される細線照明を導くための反射器84の一組または反射器アセンブリを含まない。そのような照明がウエハーの表面によって反射または散乱することができる代表的な方法は、以下に詳細に説明する。ウエハー12の表面を離れて反射および/または散乱した細線照明は、前記細線照明を捕らえるために配置および/また構成されることができる3D輪郭カメラ56によって直接捕らえられる。本開示のいくつかの実施態様において、光学的点検ヘッド14は、3D輪郭カメラ56または3D画像捕獲装置に用いられる対物レンズまたは対物レンズアセンブリ以下に3D輪郭対物レンズ58と呼ばれるをさらに含む。多くの実施態様において、ウエハー12の表面を離れて反射された細線照明は、3D輪郭カメラ56に入る前に3D輪郭対物レンズ58を通過する。多くの実施態様において、3D輪郭対物レンズ58は、無限の修正収差を有する。したがって、3D輪郭対物レンズ58を通過している細線照明は、このことにより視準される。実施態様によっては、光学的点検ヘッド14は、3D輪郭対物レンズ58および3D輪郭カメラ56と共に使うための管レンズ60をさらに含む。管レンズ60は、3D輪郭カメラ56の3D画像捕獲面上への視準された細線照明の集束を容易にするまたは可能にするように成形され、構成される。様々な実施態様において、3D輪郭対物レンズ58および3D輪郭カメラ56での管レンズ60の使用により、3D輪郭カメラ56の柔軟な位置決めおよび再構成が容易になる。加えて、具体的態様において、3D輪郭対物レンズ58および3D輪郭カメラ56での管レンズ60の使用により、3D輪郭対物レンズ58および管レンズ60間の追加の光学的構成要素またはアクセサリの導入が容易になる。多くの実施態様において、細線照明器52および3D輪郭カメラ56は、3D輪郭スキャニングおよびウエハー12の点検を容易にするために協働して操作する。これは、つまり、細線照明器52および3D輪郭カメラ56が、ウエハー12の表面の3D特徴またはトポロジに関する情報を得るために一緒に使われるということである。本開示の多くの実施態様において、細線照明器52および3D輪郭カメラ56は、細線照明器52および3D輪郭カメラ56の動作の調整または同期を補助するCPUまたは処理装置に連結される。いくつかの実施態様において、自動化された3D輪郭スキャニングおよびウエハー12の点検は、システム10によって実行される。この自動化された3D輪郭スキャニングおよびウエハー12の点検は、CPUによって制御することができる。本開示のいくつかの実施態様において、光学的点検ヘッド14は、検査画像捕獲装置62を含む。検査画像捕獲装置62は、例えばカラーカメラである。実施態様によっては、検査画像捕獲装置62はカラー画像を捕らえる。他の実施態様では、検査画像捕獲装置62はモノクロ画像を捕らえる。様々な実施態様において、検査画像捕獲装置62は、ウエハー12で検出された欠陥の確認、分類および検討の少なくとも1つのため、ウエハー12の検査画像を捕らえる。図14は、本開示の具体的態様による検査明視野照明器64、検査暗視野照明器66、検査画像捕獲装置62、および、その間での照射パターンを示す。本開示のいくつかの実施態様において、光学的点検ヘッド14は、それぞれ明視野照明および暗視野照明を供給するための検査明視野照明器64および検査暗視野照明器66をさらに含むまたは担持する。検査画像捕獲装置62は、それぞれ検査明視野照明器64および検査暗視野照明器66によって供給され、ウエハー12の検査画像を捕らえるためにウエハーによって12を反射された明視野照明および暗視野照明を受ける。本開示の他の実施態様において、検査画像捕獲装置62は、ウエハー12の検査画像を捕らえるために例えば上記に説明されたもののような代わりの照明器によって供給される照明を捕らえる。検査画像捕獲装置62は、ウエハー12の高解像度画像を捕らえることができる。図15は、本開示の様々な実施態様により検査明視野照明器64によって供給される明視野照明が続く例示的な第4の光線通路300のフローチャートを示す。第4の光線通路300のステップ302において、明視野照明は、検査明視野照明器64によって供給される。検査明視野照明器64によって供給される明視野照明は、第1の反射面74で導かれる。ステップ304において、明視野照明は、第1の反射面74によって反射され、ビームスプリッタ68の方へ導かれる。次のステップ306において、ビームスプリッタ68に当たる明視野照明はこのことにより反射され、点検位置の方へ導かれる。ビームスプリッタ68によって反射される明視野照明の範囲は、そのR/T比率によって決まる。ステップ308において、明視野照明は、点検位置に置かれるウエハー12またはその一部によって反射される。反射された明視野照明は、ステップ310の検査対物レンズ70を通過する。本開示のほとんどの実施態様において、検査対物レンズ70は、無限の修正収差を有する。したがって、ステップ310の検査対物レンズ70を通過している明視野照明は、検査対物レンズ70によって視準される。ステップ312において、明視野照明はビームスプリッタ68に当たり、その一部はそれを通して伝えられる。ビームスプリッタ68を通過している明視野照明の範囲はビームスプリッタ68のR/T比率によって決まる。明視野照明はそれから、ステップ316において検査画像捕獲装置62に入る前にステップ314において検査管レンズ72を通過する。検査管レンズ72は、視準された明視野照明を検査画像捕獲装置62の画像捕獲面に集束させる。検査画像捕獲装置62の画像捕獲面に集束する明視野照明は、ステップ318の検査明視野画像の捕獲を容易にする。検査対物レンズ70および検査管レンズ72間の明視野照明の規準により、その間での光学的構成要素およびアクセサリの導入を容易にする。加えて、検査対物レンズ70および検査管レンズ72間の明視野照明の規準により、検査画像捕獲装置62で必要とされるように、柔軟な位置決めおよび再構成が好ましくは可能になる。図16は、本開示の一実施態様による検査暗視野照明器66によって供給される暗視野照明が続く例示的な第5の光線通路350のフローチャートを示す。第5の光線通路350のステップ352において、暗視野照明は、検査暗視野照明器66によって供給される。本開示のいくつかの実施態様において、検査暗視野照明器66によって供給される暗視野照明は、点検位置で直接集束する。本開示のいくつかの実施態様において、検査暗視野照明器66によって供給される暗視野照明は、ウエハー12の水平面に対して予め定められた角度において点検位置で導かれる。この予め定められた角度は、好ましくは高角度であり、当業者に公知の技術を用いて必要に応じて調整される。ステップ354において、暗視野照明は、点検位置に置かれたウエハー12またはその一部によって反射される。反射された暗視野照明は、それからステップ356の検査対物レンズ70を通過する。ステップ356において検査対物レンズ70を通過している暗視野照明は、検査対物レンズ70によって視準される。ステップ358において、視準された暗視野照明はビームスプリッタに当たり、その一部はそれを通して伝えられる。ビームスプリッタ68を通過している暗視野照明の範囲はビームスプリッタ68のR/T比率によって決まる。暗視野照明はそれから、ステップ362において検査画像捕獲装置62に入る前にステップ360において検査管レンズ72を通過する。第4の管レンズ72は、視準された暗視野照明を検査画像捕獲装置62の画像捕獲面に集束させる。検査画像捕獲装置62の画像捕獲面に集束する暗視野照明は、ステップ364の検査暗視野画像の捕獲を容易にする。検査対物レンズ70および検査管レンズ72間の明視野照明および暗視野照明のそれぞれの規準により、システム10の設計および構成を容易にする。特に規準検査対物レンズ70および検査管レンズ72間の明視野照明および暗視野照明のそれぞれの視準は、システム10の他の構成要素との検査画像捕獲装置62の位置決めの容易さまたは構成を高め、このことにより、ウエハー12が動いている一方での検査明視野画像および検査暗視野画像の捕獲を容易にする。捕らえられた検査明視野画像および捕らえられた検査暗視野画像は画像信号に変換され、検査画像捕獲装置62から、それらがデータベースにおいて処理され、格納されるまたは保存されるプログラマブルコントローラに伝えられる。検査画像捕獲装置62は、点検位置に関して固定された空間位置を有する。検査画像捕獲装置62に固定された空間位置は好ましくは、概して可動性の画像捕獲装置またはカメラの使用に関連する、較正損失および調整フィードバック損失を減らし、このことにより、捕らえられた検査明視野画像および検査暗視野画像の質を高める。本開示のいくつかの実施態様において、システム10は、集合的にスタビライザメカニズムとして公知である多くの振動絶縁装置24をさらに含む。システム10は、システムが通常運転である場合、振動絶縁装置24またはスタビライザメカニズムに載置することができる。本開示のいくつかの実施態様において、システム10は、4つの振動絶縁装置24を含み、各々はシステム10の異なる角に位置する。振動絶縁装置24は、システム10を支持し、安定させるのを補助する。本開示のいくつかの実施態様において、各々の振動絶縁装置24は、地面振動を吸収し、このことにより、システム10への地面振動の伝達を防ぐための緩衝器として役立つ圧縮可能な構造または容器である。システム10への不必要な振動または身体的な運動を防ぐことによって、振動絶縁装置24は、第1の画像捕獲装置32、第2の画像捕獲装置34、3D輪郭カメラ56および検査カメラ62の各々によって捕らえられる画像の質を高めるのを補助し、このことによりウエハー12の点検の質を改良する。図17は、本開示の一実施態様によれば、ウエハー12を点検するための例示的な方法またはプロセス400のフローチャートを示す。多くの実施態様において、ウエハー12を点検するためのプロセス400はウエハー12上の欠陥の確認、分類および検討の少なくとも1つを可能にする。本開示のほとんどの実施態様において、ウエハー12を点検するためのプロセス400は、ウエハー12の捕らえられた画像がウエハー12の欠陥の確認、分類および検討の少なくとも1つのために比較される参照画像別名、絶好の参照を利用する。明確さのため、例示的なプロセス400の記載の前に、例示的な参照画像作成プロセス900の記載が提供される。例示的な参照画像作成プロセス900図18は、本開示の具体的態様によって提供された参照画像作成プロセス900のフローチャートを示す。参照画像作成プロセス900のステップ902において、ウエハー12上の所定の数の参照領域を含む製法が供給される。本開示のいくつかの実施態様において、製法は、コンピュータソフトウェアプログラムによって生成されるまたは得られる。あるいは、製法は手動で生成される。製法は、CPUのデータベースに格納することができる。あるいは、製法は外部のデータベースまたはメモリスペースに格納することができる。各々の所定の参照領域は、未知の質であるウエハー12上の場所を表す。複数の参照領域の使用は、ウエハー12上の異なる場所で、または複数のウエハー間での表面変化の可能性を補正するのを補助する。そのような表面変化は、異なる平面および照明反射率を含むが、これらに限定されるものではない。所定の数の参照領域がウエハー12のすべての表面領域を表すことは当業者によってよく理解されている。あるいは、所定の数の参照領域は、複数のウエハー上の複数の所定の場所を表す。ステップ904において、第1の参照領域は選ばれる。次のステップ906において、所定の数nの画像は、選択された参照領域の第1の捕獲位置で捕らえる。特に、n個の画像は、選択された参照領域の各々の所定の場所で捕らえられる。選択された参照領域の所定の場所の数および場所は必要に応じて変化することができ、少なくとも1つのソフトウェアによってプログラムおよび手動入力により容易にされる。n個の画像は、必要に応じて第1の画像捕獲装置32、第2の画像捕獲装置34、および、検査画像捕獲装置62のうちの少なくとも1つを使用して捕らえることができる。あるいは、n個の画像は、異なる画像捕獲装置を使用して捕らえられる。n個の画像を捕らえるために使用される照明は必要に応じて変化することができ、例えば、明視野照明、DHA照明およびDLA照明の1つまたはそれらの組合せである。n個の画像を捕らえるために使用される照明の色および強度は、必要に応じて、選ばれ、変化することができる。各々の位置での複数の画像の捕獲により、参照画像の捕獲の間使用された照明、光学的構成および結像手段の変化を考慮して、参照画像が生成されるのが可能になる。この参照画像作成の方法は、照明状態間の変化による欠陥検出および分類における不必要な影響または効果を最小化する。加えて、選択された参照領域の多くの画像は、各々の特定された照明状態のために捕らえられる。本開示のほとんどの実施態様において、各々の特定された照明状態での複数の画像の捕獲は閃光毎のまたはストロボ毎の照明変化の正常化または補正を容易にする。本開示のいくつかの実施態様において、n個の画像は、好ましくはCPUのデータベースに格納される。本開示の他の実施態様において、n個の画像は、必要に応じて外部のデータベースまたはメモリスペースに格納される。ステップ908において、ステップ906において捕らえられるn個の画像は、整列配置され、前処理される。本開示のいくつかの実施態様において、ステップ906において捕らえられるn個の画像のサブピクセルが示される。n個の画像のサブピクセルの登録は、バイナリ、グレースケールまたは幾何学的なパターンマッチングの一以上を用いて一以上ウエハー12の上に形成されるトレース、バンプまたはパッドを含むがこれらに限らない公知の参照を用いて実行することができる。ステップ910において、各々のn個の画像の参照強度が計算される。特に、選択された参照領域の各々の所定の場所で捕らえられる各々の画像の参照強度が計算される。各々のn個の画像の参照強度の計算は、ウエハー12または複数のウエハー上の異なる場所または領域で色の変化を正常化または補正するのを補助する。加えて、各々のn個の画像の参照強度の計算は、ウエハー12または複数のウエハー12上の異なる場所または領域で他の表面変化の計量または補正するのを補助することができる。ステップ910は、n参照強度の計算につながり、各々のn参照強度はn個の画像の1つに対応する。ステップ912において、各々のn個の画像の各々の画素の強度の多くの統計情報は、計算される。統計情報の数は、各々のn個の画像の各々の画素の平均、範囲、標準偏差、最大および最小強度を含むが、これらに限定されるものではない。本開示のほとんどの実施態様において、平均は、各々のn個の画像の各々の画素の参照強度の幾何平均である。幾何平均は、一組の数またはnの数の中心傾向または典型的な値を示す一種の平均または加算平均である。集合の数は逓倍され、生じている積の第n番目の根が得られる。幾何平均を得るための公式は、以下のように示される:算術平均または中央値の代わりに幾何平均を計算することにより、各々のn個の画像の各々の画素の計算される平均強度がデータセットの極値に過度に影響を受けることを防ぐ。加えて、n個の画像の各々の画素の絶対強度以下にRiと呼ばれるの範囲が計算される。好ましくは、n個の画像の各々の画素のRiは、n個の画像の各々の画素の最大および最小絶対強度間の値である。前述のように、ステップ906において捕らえられる第1の参照領域の各々のn個の画像の各々の画素の強度の標準偏差もまた、計算される。本開示のほとんどの実施態様において、標準偏差は、展開が、その好適な平均が幾何平均である一組の数であるかを説明する幾何学的な標準偏差である。標準偏差を得るための公式は、以下のように示される:ここで、μgは、一組の数{A1、A2、...、An}の幾何平均である。ステップ914において、捕らえられたn個の画像は、例えばウエハー12または第1の参照領域の場所のようなそれらの対応している情報と共に一時的に保存される。本開示のほとんどの実施態様において、ステップ912において計算される統計情報もまた、一時的にステップ914において保存される。本開示のいくつかの実施態様において、上記のデータは、CPUのデータベースにおいて保存される。本開示の他の実施態様において、上記のデータは、必要に応じて代わりのデータベースまたはメモリスペースにおいて保存される。ステップ916において、選択された参照領域のより多くの画像が必要とされる場合に決定される。本開示のいくつかの実施態様において、ステップ916は、自動的に制御され、予め形成されるソフトウェアである。本開示のいくつかの実施態様において、ステップ916は、ステップ910および912によって得られた情報に対する依存によって実行される。本開示の他の実施態様において、ステップ916は、従来技術において周知の技術を用いて手動で容易にされるまたは制御される。選択された参照領域のより多くの画像が必要とされるとステップ916において決定された場合、ステップ904から916は繰り返される。ステップ904から916は、必要に応じていかなる回数でも繰り返すことができる。第1の参照領域の画像がそれ以上必要とされないとステップ916において決定された場合、ステップ918は、所定数の参照領域の次の参照領域本記載において、第2の参照領域のためにステップ904から916が繰り返される必要があるかを決定するために実行される。本開示のいくつかの実施態様において、ステップ918は、自動的に制御され、実行されるソフトウェアである。加えて、ステップ918はステップ910、912および916の少なくとも1つで得られる情報を用いて好ましくは実行される。本開示の他の実施態様において、ステップ918は、従来技術において周知の技術を用いて手動で容易にされるまたは制御される。第2の参照領域の画像が捕らえられる必要があるとステップ918において決定された場合、すなわち、ステップ904から916が第2の参照領域のために繰り返される必要がある場合、ステップ904から916を繰り返すための信号が生成される。ステップ904から918は、必要に応じていかなる回数でも繰り返すことができる。本開示のいくつかの実施態様において、ステップ904から918の繰り返しは制御され、自動化されるソフトウェアである。ステップ904から918が繰り返される必要がない、すなわち、所定数の参照領域の次の参照領域の画像が必要とされないとステップ918において決定された場合、絶好の参照画像以下に参照画像と呼ばれるそれからステップ920において計算される。本開示のほとんどの実施態様において、参照画像の計算は、ソフトウェアで制御され、一連のプログラム指示を経て実行される。次のステップは、参照画像を計算するために実行される例示的なステップである。しかしながら、追加のステップまたは次のステップを補う技術が参照画像の計算において実行されることは当業者によってよく理解されている。ステップ922において、所定の制限より大きい参照強度を有している画素が決定される。加えて、所定の範囲より大きい画素の強度の範囲を有している画素はステップ922において決定される。ステップ922の所定の制限および範囲は、ソフトウェアで選ばれ決定されても、手動で選ばれ決定されてもよい。ステップ924において、所定の値より大きい標準偏差を有する強度の画素は、識別される。ステップ924の所定の値は、ソフトウェアで選ばれ決定されても、手動で選ばれ決定されてもよい。ステップ926において、ステップ914で以前に保存された画像は、参照強度を有する画素が所定の値の外側である、または、範囲がステップ922から924の間で識別される場合、ステップ904から924の一以上の繰り返しのためにリロードされる。ステップ922から926は、特定の画素強度の画素を含む画像の識別を容易にする。本開示のいくつかの実施態様において、ステップ922から926は、例えば望ましくない画像の識別のため、所定の限度または範囲の外側の参照強度を有している画素を含む画像の識別を可能にする。特に、ステップ922から926は参照画像計算から望ましくない画素を取り除き、参照画像の最終的な基準画素値上の望ましくない画素の影響を防ぐこと補助する。望ましくない画像は、処分される。これは欠陥のあるデータまたは画像の除去を容易にし、このことにより、生成された参照画像でのそのような欠陥のあるデータの影響または存在を防ぐ。ステップ928において、所定の限度および範囲内で画素を含む画像すなわち、処分されない画像は統合される。本開示のほとんどの実施態様において、参照画像作成プロセス900は以下の画像データの派生につながる:a各々の統合された画像の各々の画素の強度の正常化された平均、b各々の統合された画像の各々の画素の強度の標準偏差、c各々の統合された画像の各々の画素の最大および最小強度、dステップ702において決定される参照領域の各々の所定の数の参照強度の平均。ステップ928の統合された画像は、参照画像を表す。本開示のいくつかの実施態様において、参照画像は、対応している画像データと共にステップ928においてさらに保存される。本開示のいくつかの実施態様において、参照画像およびそれらの対応している画像データは、CPUのデータベースにおいて保存される。本開示の他の実施態様において、参照画像およびそれらの対応している画像データは、代わりのデータベースまたはメモリスペースにおいて保存される。ステップ922から926は、参照画像およびそれらの対応しているデータを格納するために必要とされるメモリスペースの分量またはサイズを減らすのを補助し、方法400がより高速度または精度で実行されることを可能にすることが当業者によって認識される。本開示のいくつかの実施態様において、各々の画素の平均強度は、参照画像を表示し視覚化するため、255まで正常化される。しかしながら、各々の画素の平均強度は、参照画像を表示し視覚化するため代わりの値に正常化することができることは当業者によってよく理解されている。ステップ904から928は、第1の画像捕獲装置32、第2の画像捕獲装置34および検査カメラ62のうちの少なくとも1つで、対応している数の画像を捕らえるために所定の回数繰り返すことができる。加えて、ステップ904から928は、例えば必要に応じて、明視野照明、DHA照明、DLA照明および細線照明のような異なる照明または照明状態で画像を捕らえるために繰り返すことができる。ステップ904から928の繰り返しは、必要に応じて、複数の照明または照明状態のための複数の画像捕獲装置で参照画像の作成を可能にする。前述したように、ウエハー12または複数のウエハーの複数の照明状態での複数の参照領域のための参照画像の派生は、必要とされる所で、照明状態の変化により続いて捕らえられる画像の質の変化のための説明責任および補正を確実にするのを補助する。例えば、ウエハー12の異なる参照領域すなわち、ウエハー12の異なる場所での参照画像の捕獲は、好ましくはウエハー12上の異なる場所での色の変化の説明責任および補正を確実にする。本開示のいくつかの実施態様において、ステップ904から928は、好ましくはCPUによって実行され、制御される。特に、ステップ904から928の少なくとも1つはソフトウェアプログラムによって実行され、制御される。本開示のいくつかの実施態様において、ステップ904から928の少なくとも1つは、必要であれば手動で援助される。例示的な参照画像作成プロセス900によって生成される参照画像は、未知の質のウエハー12の続いて捕らえられた画像との比較のために使われ、このことにより、ウエハー12上の欠陥の検出、分類および検査の少なくとも1つを可能にする。前述のように、本開示の様々な実施態様は、ウエハー12の点検のプロセスまたは方法400を提供し、このことにより、ウエハー12上の欠陥の検出、分類および検査の少なくとも1つを可能にする。プロセス400の第1のプロセス部分402において、システム10によって点検されるウエハー12は、ウエハーテーブル16上に供給される。本開示のいくつかの実施態様において、ウエハー12は、ロボットウエハーハンドラ18によりウエハー積み重ね20から引き出されて、ウエハーテーブル16に積み換えられる。吸入または真空は、ウエハー12をそこに固定するためにウエハーテーブル16に適用される。本開示のいくつかの実施態様において、ウエハー12は、ウエハー識別番号ID番号またはバーコードを含む。ウエハーID番号またはバーコードは、特にウエハー12の表面の周辺部でウエハー12の表面上へ刻み込まれるまたはタグを付けられる。ウエハーID番号またはバーコードは、ウエハー12を識別するのを補助し、ウエハー12がウエハーテーブル16上に正しくまたは適切に供給されることを確実にする。第2のプロセス部分404において、ウエハーテーブル16上に供給されるウエハー12のウエハーマップは、得られる。ウエハーマップは、プログラマブルコントローラのデータベースから供給される。あるいは、ウエハーマップは、外部のデータベースまたはプロセッサから読み出される。さらに代わりに、ウエハーマップは、当業者に公知の方法または技術を用いて移動可能な支持プラットフォーム上にウエハー12を供給するとすぐに用意されるまたは得られる。第3のプロセス部分406において、一以上の参照場所がウエハーマップ上に捕らえられるまたは決定され、ウエハーの並進X、Yおよび回転θのオフセットの少なくとも1つが当業者に公知の技術を使用して計算される。次のプロセス部分408において、ウエハースキャン動作通路および複数の画像捕獲位置が計算されるまたは決定される。好ましくはステップ404において得られるウエハーマップは、ウエハースキャン動作通路および複数の画像捕獲位置の計算を容易にする。本開示のほとんどの実施態様において、ウエハースキャン動作通路の計算は、公知のいくつかのパラメータのうちの少なくとも1つに依存する。そのような公知のパラメータは、オフセットされる回転、ウエハーサイズ、ウエハーダイサイズ、ウエハーピッチ、点検領域、ウエハースキャン速度およびエンコーダ位置を含むが、これらに限定されるものではない。複数の画像捕獲位置の各々は、画像が捕らえられることになっているウエハー12の位置を反映するまたは対応する。本開示のほとんどの実施態様において、複数の画像捕獲位置の各々は、当業者に公知の技術を用いて必要に応じて変えることができる。画像捕獲位置の数もまた、当業者に公知の技術を用いて必要に応じて変えることができる。本開示のいくつかの実施態様において、404から408までのプロセス部分は、システム10によって、特にシステム10のプログラマブルコントローラによって自動的に実行される。本開示のいくつかの実施態様において、404から408までのプロセス部分のいずれかは、代わりプロセッサにより実行されるまたはそれの補助で実行される。第5のプロセス部分410において、システム10のプログラマブルコントローラは、適切な絶好の参照以下に参照画像と呼ばれるの有効性を決定する。参照画像が利用できない場合、参照画像は、上記のように第6のプロセス部分412の例示的な参照画像作成プロセス900によって生成される。本開示のほとんどの実施態様において、参照画像は、第7のプロセス部分414の例示的な二次元の2Dウエハースキャンプロセス400を実行する前に得られるまたは生成される。本開示の様々な実施態様による例示的な二次元の2Dウエハースキャンプロセス500のプロセスフローダイヤグラムは、図19に示される。例示的な二次元の2Dウエハースキャニングプロセス500図19は、本開示の様々な実施態様による例示的な二次元の2Dウエハースキャニングプロセス500のプロセスフローダイヤグラムを示す。2Dウエハースキャニングプロセス500は、第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34による明視野画像および暗視野画像の捕獲を可能にする。2Dウエハースキャニングプロセス500の第1のプロセス部分502において、第1の画像捕獲装置32は露出される。第2のプロセス部分504において、第1の照明は供給される。第1の照明は、例えば明視野照明器26によって供給される明視野照明、高角度暗視野照明器30によって供給されるDHA照明、または低角度暗視野照明器28によって供給されるDLA照明である。本開示のいくつかの実施態様において、ステップ504において供給される第1の照明の選択は、照明コンフィギュレータ図示せずによって決定される。本開示のいくつかの実施態様において、照明コンフィギュレータは、システム10の構成要素であって、電子的にシステム10の照明器28、30、52、64および66に連結される。本開示のいくつかの実施態様において、照明コンフィギュレータは、CPUの構成要素である。画像捕獲装置32および34は、明視野照明器26、DHA照明器30、および、DLA照明器28によって提供される照明のいかなる組合せも使用することができる。画像捕獲装置32によって使われる第1の照明および画像捕獲装置34によって使われる第2の照明のための可能な組合せの例は図19の表に示される。本開示のほとんどの実施態様において、第1の画像捕獲装置32および第2の画像捕獲装置34が両方とも本質的に類似した照明を使用する場合、そのような構成の効率はすべての可能な構成で最も高いものになる。以下の記載のために、図20の表で示す構成1は、照明コンフィギュレータによって選ばれる。したがって、第1の照明は、明視野照明器26によって供給される明視野照明である。本開示のほとんどの実施態様において、プロセス部分502および504は、同時に実行される。プロセス部分502および504の実行により、図22aに示すように、第1の画像捕獲装置32による第1の画像の捕獲が可能になる。第3のプロセス部分506において、第1の画像捕獲装置32によって捕らえられる第1の画像は画像信号に変換され、データ転送プロセスを経てCPUに伝えられ、データベースまたは記憶装置に記憶される。第4のプロセス部分508において、第2の画像捕獲装置34は露出する。第5のプロセス部分510において、第2の照明は供給される。第1の照明と同様に、第2の照明の選択は、本開示のほとんどの実施態様において照明コンフィギュレータによって決定される。本記載のために、図20の表で示す構成1は、照明コンフィギュレータによって選ばれる。したがって、第2の照明は、高角度暗視野照明器30によって供給されるDHA照明である。しかしながら、第1の照明および第2の照明は、例えば図20の表に示される異なる構成のもののように、必要に応じた代替的な照明であることが当業者によって認識される。本開示のほとんどの実施態様において、プロセス部分508および510は、同時に実行される。本開示のいくつかの実施態様において、プロセス部分506は、プロセス部分508および510の実行によって協働して発生する。多くの実施態様において、プロセス部分508および510の実行により、図22bに示すように、第2の画像捕獲装置34による第2の画像の捕獲が容易になるまたは可能になる。第6のプロセス部分512において、第2の画像捕獲装置34によって捕らえられる第2の画像は画像信号に変換され、データ転送プロセスを経てプログラマブルコントローラに伝えられ、好ましくは、データベースまたは記憶装置に記憶される。図21は、本開示のいくつかの実施態様による第1の画像捕獲装置32の露出、第1の照明の供給、第2の画像捕獲装置34の露出、第2の照明の供給およびデータ転送プロセスのダイヤグラムを示す。多くの実施態様において、502から512までのプロセス部分は、ウエハー12の第1の画像および第2の画像の一組の対応している数を捕らえるため、いかなる回数でも繰り返すことができる。本開示のいくつかの実施態様において、502から512までのプロセス部分は、プロセス部408において計算されるようにウエハースキャン動作通路に沿って複数の画像捕獲位置の各々でウエハー12の第1の照明および第2の照明で画像を捕らえるために好ましくは繰り返される。前述したように、第1の画像または第1の応答および第2の画像または第2に応答の各々は、画像信号に変換され、プログラマブルコントローラに伝えられ、続いてデータベースまたは記憶装置に記憶することができる。本開示のいくつかの実施態様において、502から512までのプロセス部分の各々は、ウエハー12が動いている一方で実行される。これは、つまり、ウエハー12がウエハースキャン動作通路に沿って動いている一方、第1の画像および第2の画像の捕獲が実行されるということである。したがって、当業者は、ウエハー12が、プロセス部分502、504いくつかの実施態様において同時に発生するとプロセス部分508、510いくつかの実施態様においてまた同時に発生するとの間のウエハースキャン動作通路に沿って、所定の距離移動することを認識する。所定の距離は、ウエハースキャン動作通路に沿ったウエハー12の移動の速度および502から512までのプロセス部分502のいずれかに必要とされる時間を含むがこれらに限らずいくつかの要因によって決まる。所定の距離は、例えばCPUによって必要に応じて制御され、変化される。所定の距離の制御および変化は、ソフトウェアまたは手動の少なくとも1つで容易にされる。多くの実施態様において、上記の通りのウエハー12の移動により、第1の画像が第2の画像へ重ねられるまたはそれと比較される場合、所定の画像のオフセットが生じる。図22cは、ウエハー12が動いている一方での第1の画像および第2の画像の捕獲による画像オフセットが生じたことを表す第1の画像および第2の画像の組み合わせられた画像を示す。所定の画像オフセットは、ウエハースキャン動作通路に沿ったウエハー12の移動の速度および502から512までのプロセス部分502のいずれかに必要とされる時間を含むがこれらに限らずいくつかの要因によって決まる。所定の画像オフセットの制御および変化は、ソフトウェアまたは手動の少なくとも1つで容易にされる。プロセス部分514において、XYエンコーダ値が読み出される。本開示のほとんどの実施態様において、XYエンコーダ値は、各々のプロセス部分504および510の間、得られる。本開示のほとんどの実施態様において、XYエンコーダ値は、ウエハースキャン動作通路に沿ったウエハー12の位置XY移動を表す。得られたXYエンコーダ値は、プロセス部分516において第1の画像と第2の画像との間の画像オフセットすなわち、第1の画像から第2の画像の相対的なオフセットを計算するために使用される粗いオフセット。微細なオフセット画像は、パターンマッチング技術を用いてサブピクセル画像整列を実行することによって計算される。最終的なオフセットは、粗いおよび微細なオフセット画像に所定の数学的公式を適用することによって得られる。所定の数学的公式は、当業者に公知の技術を用いて必要に応じて調整される。プロセス400のプロセス部分414において実行される2Dウエハースキャニングプロセス500は、本開示のほとんどの実施態様において、ウエハースキャン動作通路に沿った計算された画像捕獲位置でウエハー12の複数の画像の捕獲につながる。プロセス400の第8のプロセス部分416において、例示的な二次元の2D画像処理プロセス600は、ウエハー12上の欠陥の識別または検出、分類、統合および記憶の少なくとも1つのために実行される。例示的な2D画像処理プロセス600図23は、本開示の一実施態様による例示的な2D画像処理プロセス600のプロセスフローダイヤグラムを示す。多くの実施態様において、本開示の一実施態様による2D画像処理プロセス600は、2Dウエハースキャニングプロセス500において捕らえられた画像の処理を容易にする。加えて、2D画像処理プロセス600は、ウエハー12上の欠陥の識別または検出、分類、統合および記憶の少なくとも1つのために実行される。2D画像処理プロセス600の第1のプロセス部分602において、第1の作業画像が選ばれて、記憶作動空間において供給される。第1の作業画像は、2Dウエハースキャニングプロセスの間に捕らえられ保存された多くの第1の画像および第2に画像から選ばれる。本記載のために、第1の作業画像は、2Dウエハースキャニングプロセス500の間、第1の画像捕獲装置32によって捕らえられた第1の画像を表す。第2のプロセス部分604において、第1の作業画像のサブピクセル整列は、実行される。本開示のいくつかの実施態様において、サブピクセル整列は、一以上のテンプレートを用いたパターンマッチング技術を使用して実行される。そのようなサブピクセル整列は、バイナリまたはグレースケールまたは幾何学的なパターンマッチング方法のうちの1つを用いて実行される。整列配置されると、各々の画像の参照強度は、第3のプロセス部分606に示すように、画像の一以上の所定の関心領域から計算される。プロセス部分604および606は、集合的に第1の作業画像の前処理と呼ばれる。前処理が上記のプロセス部分に限定されないことは、直ちに認識することができる。追加のプロセス部分またはステップは、必要に応じて前処理のために組み込むことができる。次のプロセス部分608において、第1の絶好の参照または参照画像が選ばれる。プロセス部分608において選ばれる第1の参照画像は、第1の作業画像に対応するまたは適合する。本開示のほとんどの実施態様において、第1の参照画像は、プロセス400のプロセス部分412の例示的な参照作成プロセス900によって生成されたデータベースまたは絶好の参照または参照画像の一群から選ばれる。例示的な参照作成プロセス900は、上記の詳細において説明され、図18に示される。第5のプロセス部分610において、第1の作業画像の各々の画素のための量的データ値が計算される。次のプロセス部分612において、第1の作業画像の各々の画素のために計算された量的データ値は、倍数詞または付加的な要因と共に所定の閾値によって参照される。第7のプロセス部分614において、第1の作業画像は、それからプロセス第4の部分608において選ばれる第1の参照画像と適合されるまたはそれに対して評価される。第1の参照画像との第1の作業画像の適合または評価は、ウエハー12上の欠陥の検出または識別を容易にする。本開示のいくつかの実施態様において、CPUは第1の作業画像と第1の参照画像との間の自動化された適合を生じさせるためにプログラムされる。プログラマブルコントローラは、第1の参照画像を第1の作業画像に適合させるための一連の計算指示またはアルゴリズムを実行し、このことにより、ウエハー12上の欠陥の検出または識別を可能にする。一以上の欠陥の存在の決定は、2D画像処理プロセス600の第8のプロセス部分616において発生する。プロセス部分616において一以上の欠陥が検出または識別される場合、アルゴリズムは、とりわけ領域、長さ、幅、コントラスト、コンパクトさ、充てん比、エッジ強さのいずれかまたはすべてに基づいて欠陥を最も大きいものから最も小さいものに分類する。さらにアルゴリズムは、欠陥のある関心領域DROIを計算するためにユーザに定められた判定基準を満たす欠陥のみを選ぶ。欠陥または一以上の欠陥がプロセス部分616において検出または識別される場合、ウエハー12上のDROIは、それから第9のプロセス部分618において計算される。本開示のいくつかの実施態様において、DROIはプロセス部分618のCPUによって、動的に計算される。本開示のいくつかの実施態様において、CPUは、DROIの計算可能にするためにプログラムされるすなわち、一連の計算指示またはソフトウェアを含むまたは具体化する。第10のプロセス部分620において、第2の作業画像の対応しているDROIは、点検される。特に、第2の作業画像は、2Dウエハースキャニングプロセス400の間、第2の画像捕獲装置34によって捕らえられる第2の画像である。第2の画像第1の画像の対応している画像であるのDROIは、第2に作業画像のサブピクセル整列を実行した後にプロセス部分620において点検される。本開示のいくつかの実施態様において、第2に作業画像のDROIの点検は、プロセス部分616において検出される欠陥の確認を容易にする。本開示のいくつかの実施態様において、プロセス部分620は、プロセス部分606において検出される欠陥の分類を容易にする。システム10は、画像全体の代わりに第2に作業画像のDROIを処理する。加えて、プロセス部分616で欠陥が見つからない場合、プロセスまたは方法600はプロセス部分618をスキップし、次に進む。これにより、第2に作業画像を処理するために必要とされるリソースの分量または処理帯域幅をさらに減らされる。そのような情報処理機能を持つ処理手続きが先行するステップの結果に基づいて、動的に決定されることは直ちに認識することができる。これは、システム10または毎時点検されるウエハーの効率の改良を容易にする。プロセス部分622において、検出された欠陥、特に欠陥の場所または位置がその分類と同様に保存される。本開示のいくつかの実施態様において、検出された欠陥および場所、その分類はCPUのデータベースにおいて保存される。本開示の他の実施態様において、検出された欠陥および場所、その分類は、代わりのデータベースまたはメモリスペースにおいて保存される。602から622までのプロセス部分は、2Dウエハースキャニングプロセス500の間捕らえられた画像を処理するためいかなる回数でも繰り返されるまたはループ化することができる。本開示のいくつかの実施態様において、2Dウエハースキャニングプロセス500の間、捕らえられた各々の画像は記憶作動空間において連続して供給され、ウエハー12に存在する欠陥の検出を容易にするために処理される。602から622までのプロセス部分およびその繰り返しは、ウエハースキャン動作通路に沿って複数の画像捕獲位置でウエハー12に存在する欠陥の検出、確認および分類の少なくとも1つを容易にする。プロセス部分624において、2D画像処理プロセス600によって検出された複数の欠陥および場所、その分類の各々は統合されて、本開示のいくつかの実施態様においては、CPUのデータベースで保存される。本開示の他の実施態様において、欠陥および場所、その分類は統合され、代わりデータベースまたはメモリスペースにおいて保存される。本開示のほとんどの実施態様において、2D画像処理プロセスは自動化されたプロセスである。本開示のいくつかの実施態様において、CPUは、2D画像処理プロセスを自動的に実行するための一連の計算指示またはソフトウェアプログラムのためにプログラムされるまたはそれを含む。本開示のいくつかの実施態様において、必要とされる所で、2D画像処理プロセスは少なくとも1つの手動入力によって容易にされる。方法400のステップ416の2D画像処理プロセス600の完了により、明視野照明、DHA照明、および、DLA照明を使用して検出された欠陥、場所およびそれの分類の統合および記憶につながる。プロセス400の次のプロセス部分418において、例えば、第1の3Dウエハースキャニングプロセス700、第2のウエハースキャニングプロセス750、第3のウエハースキャニングプロセス950のような例示的な三次元3Dウエハースキャニングプロセスは、本開示の具体的態様によって実行される。本開示のいくつかの実施態様において、3Dウエハースキャニングプロセス700、750、950は、ウエハー12の3D輪郭のそれに伴う形成を容易にするためまたは3D特徴に関する情報またはウエハー12のトポロジを得るためウエハー12の3D輪郭画像または複数の3D画像の捕獲を可能にする。ウエハー12は、複数の画像捕獲位置の1つまたはそれ以上で、例えば、プロセス部分408において計算されたようにウエハースキャン動作通路に沿ってウエハー12の3D画像を捕らえるために計算されたウエハースキャン動作通路に沿って移動する。本開示の多くの実施態様において、プロセス400のプロセス部分418における第1の3Dウエハースキャニングプロセス700、第2のウエハースキャニングプロセス750、第3のウエハースキャニングプロセス950のいずれかの選択および使用は、例えば、システム10の照明を導くことができる光学的要素または装置の存在および/またはその一組の数例えば鏡54および/または反射器84、点検の必要条件、および/またはウエハーの特徴、特性および/または地形上の特徴のような多くの要因に依存する。第1の3Dウエハースキャニングプロセス700図24は、本開示の様々な実施態様による第1の3Dウエハースキャニングプロセス700のプロセスフローダイヤグラムを示す。第1の3Dウエハースキャニングプロセス700の第1のプロセス部分702において、細線照明は、細線照明器52により供給されるまたは発される。細線照明は、一以上の細線照明器52によって供給することができる。具体的態様において、例えば、図27aに示されるシステム10で、細線照明は、1つの細線照明器52によって供給されるまたは発される。第2のプロセス部分704において、細線照明は、一連の鏡54によって点検位置で導かれる。上述のように、一連の鏡54は、点検位置へまたはそれの方へ1つの細線照明器52によって供給される細線照明を導くために構成され、配置される。具体的態様において、一連の鏡54は、例えば、細線照明が点検位置の方へ導かれる角度を確立する、選択するおよび/または変化させるように制御するため構成され、配置される。代表的な実施態様例えば、図27aに対応するにおいて、細線照明は、細線照明は垂直にまたは意図された入射角によって別途ウエハーの表面に入射するように一組の鏡54によってウエハー12の表面に導くことができる。一連の鏡54の数は、細線照明を供給するために用いる細線照明器52の数、細線照明が点検位置へまたはそれの方へ導かれる方法および/またはウエハーの表面への細線照明の意図された入射角に依存することができる。次のプロセス部分706において、細線照明は、ウエハー12または点検位置に置かれるウエハー12の一部によって反射される。特に、細線照明は、点検位置に置かれたウエハー12の表面またはウエハー12の一部によって反射される。ウエハー12を離れて反射された細線照明は、多くの反射器84を用いて3D輪郭対物レンズ58の方へ導かれる。第1の3Dウエハースキャニングプロセスの第4のプロセス部分708において、ウエハー12を離れて反射された細線照明は、無限に修正される収差を有する3D輪郭対物レンズ58で伝えられる。したがって、プロセス部分708の3D輪郭対物レンズ58による細線照明の伝達は、細線照明を視準する。第5のプロセス部710において、視準された細線照明は、それから第6のプロセス部分712に3D輪郭カメラ56を入る前に管レンズ60を通過する。管レンズ60は、視準された細線照明を3D輪郭カメラ56の画像捕獲面に集束させる。3D画像捕獲面に集束する細線照明は、ステップ714のウエハー12別名、第1の応答の第1の3D輪郭画像の捕獲を可能にする。本開示のために、3D輪郭画像または3D画像は、表面または構造の三次元3D特性に対応する情報または信号を含む、提供するまたは伝える画像を指すことができる例えば表面または構造の地形。加えて、3D輪郭画像はまた、3D輪郭カメラ56によって捕らえられる応答または光学的応答を指すことができる。いくつかの実施態様において、3D輪郭対物レンズ58と管レンズ60との間の細線照明の視準は、その間での光学的構成要素またはアクセサリの導入を容易にし、柔軟な位置決めおよび3D輪郭カメラ56の再構成を可能にする。本開示のいくつかの実施態様において、細線照明は、レーザーまたは広帯域光ファイバ照明光源によって供給される。加えて、細線照明は、例えばそこに配置されるウエハー12の水平面と関連して定められる通常の軸、および/または、ウエハーテーブル16の水平面に関して特定された角度において点検位置で好ましくは導かれる。本開示のいくつかの実施態様において、細線照明が点検位置へまたはその方へ導かれる角度は、必要に応じて当業者に公知の技術を用いて変化することができる。細線照明の波長は例えばウエハー点検の必要条件によって選ばれ、変化することもまた、当業者によって認識される。例えば、本開示のいくつかの実施態様において、細線照明の波長は、欠陥検出、確認および分類の少なくとも1つの精度を高めるために選ばれる。第1の3D画像は画像信号に変換され、プロセス部716のCPUに伝えられる。次のプロセス部分718において、第1の3D画像またはその画像信号は、3D高さ測定、共面性測定、および、ウエハー12上の欠陥の検出および/または分類の少なくとも1つのためにCPUによって処理される。本開示のいくつかの実施態様において、702から718までのプロセス部分は、対応している数の3D画像を捕らえ、捕らえられた3D画像をCPUに伝えるため、いかなる回数でも繰り返すことができる。702から718までのプロセス部分は、ウエハースキャン動作通路に沿った選択された画像捕獲位置またはウエハー全体のいずれかにおいても実行される。本開示のいくつかの実施態様において、第1の3Dウエハースキャニングプロセス700は、例示的な方法300で半導体ウエハーの点検精度を高める。本開示の多数の実施態様において、第1の3Dウエハースキャニングプロセス700は、方法300で欠陥検出の精度を高める。第1の3Dウエハースキャニングプロセス700の使用は、ウエハー12全体と同様に例えば個々のダイのハンダボール、金バンプおよび反り、共面性および三次元構造の高さのような3D度量衡の詳細の決定を容易にするまたは可能にする。本開示のいくつかの実施態様において、702から718までのプロセス部分の結果、および、それの例えば3D画像の処理から得られる結果繰り返しは、CPUのデータベースにおいて保存される。本開示の他の実施態様において、702から718までのプロセス部分の結果、および、それの例えば3D画像の処理から得られる結果繰り返しは、必要に応じて代わりデータベースまたはメモリスペースにおいて保存される。第2の3Dウエハースキャニングプロセス750図25は、本開示の具体的態様による第2の3Dウエハースキャニングプロセス750プロセス750のフローチャートを示す。多くの実施態様において、第2の三次元3Dウエハースキャニングプロセス750は、各々の異なる方向が少なくとも異なった反射照明移動通路の一部を定める少なくとも2つの異なる方向においてウエハー12の表面を離れて反射された細線照明の3D輪郭カメラ56による同時的な捕獲を容易にするまたは可能にする。反射照明移動通路は、画像捕獲装置例えば3D輪郭カメラ56の方へまたはそれへの例えば反射または散乱によりウエハーの表面トポロジとの相互作用の結果として、照明がそれに沿って伝播するおよび/または点検位置から離れて導かれる通路または経路として定められることができる。いくつかの実施態様において、第2の三次元3Dウエハースキャニングプロセス750は、システム10が多くの反射器84すなわち、少なくとも1つの反射器84または反射器アセンブリの一組を含むところで選ばれ使うことができる。簡潔さおよび明確さのため、以下に説明される第2の三次元3Dウエハースキャニングプロセス750は、二組の反射器または二組の反射器アセンブリ84a、84bを含むシステム10によって実行される。したがって、後述する第2の三次元3Dウエハースキャニングプロセス750は、ウエハー12を離れて反射された細線照明の2つの異なる方向における同時的な捕獲と関連し、このことにより、少なくとも本質的に同時的な、ウエハー12の3Dの特徴例えば3Dの特色の2つの応答または光学的応答または2つの閲覧の捕獲を容易にするまたは可能にする。第2の3Dウエハースキャニングプロセス750の第1のプロセス部分752において、細線照明は、一以上の細線照明器52または細線照明エミッタによって提供される、供給されるまたは発される。いくつかの実施態様において、例えば図27aで示すように、細線照明は、1つの細線照明器52によって供給される。他の実施態様では、細線照明は、少なくとも2つの細線照明器52によって、例えば図27bで示すように少なくとも第1の細線照明器52aおよび第2の細線照明器52bによって供給される。具体的態様において、細線照明の複数のビームはウエハー12の表面に導かれ、例えば、細線照明の第1のビームおよび細線照明の第2のビームは、ウエハーの表面に導かれる。例えば図27bに示されるような実施態様において第1の細線照明器52aは細線照明の第1のビームを発する、出力するまたは、提供し、第2の細線照明器52bは細線照明の第2のビームを発する、出力するまたは、提供する。第2のプロセス部分754において、細線照明器52によって供給される細線照明は、点検位置の方へ導かれる。いくつかの実施態様において、多くの鏡54または鏡アセンブリの一組が、点検位置の方へ細線照明器52によって供給される細線照明を導くために使われる。図27aにおいて示した実施態様において、細線照明は、単一の入射照明移動通路に沿って点検位置に導かれる。入射照明移動通路は、それに沿って細線照明器52から点検位置まで照明が伝播しおよび/または導かれる通路または経路として定められることができる。図27aにおいて示したもののように代表的な実施態様において、単一の一連の鏡54は、細線照明が意図された入射角例えば、ウエハー表面に対して垂直または直立である軸に関してほぼ0°でウェーハ表面に届くようにウエハーの方へまたはそれに細線照明を向けるのを容易にすることができる。図27bにおいて示した実施態様において、細線照明は、2つの異なるまたは別々の入射照明移動通路に沿って、点検位置に導かれる。特に、第1の細線照明器52aによって提供される細線照明の第1のビームは、点検位置へ第1の入射照明移動通路に沿って移動し、第2の細線照明器52bによって提供される細線照明の第2のビームは、点検位置へ第2に入射照明移動通路に沿って移動する。一般に、点検位置で、細線照明の第1のビームおよび細線照明の第2のビームは、一致するまたは重なる。第1の一連の鏡54aは、第1の入射照明移動通路に沿って細線照明の第1のビームを導くことができ、第2の一連の鏡54bは、第2の入射の照明移動通路に沿って細線照明の第二ビームを導くことができる。第1の一連の鏡54aを経由して、細線照明の第1のビームは、第1の入射角でウエハー表面に届くことができ例えばウエハー表面に垂直である軸に関してほぼ0°;同様に、第2の一連の鏡54bを経由して、細線照明の第2のビームは、第1の入射角とは異なる、第2の入射角でウエハー表面に届くことができる例えば上述した垂直軸に関してほぼ45°。多くの実施態様において、一連の鏡54の数は、細線照明器52の数に対応する。したがって、様々な実施態様で、第1の一連の鏡54aは、第1の入射照明移動通路に沿って、点検位置の方へ第1の細線照明器52aによって供給される細線照明の第1のビームを導くために使われ、第2の一連の鏡54bは、第2に入射の照明移動通路に沿って、点検位置の方へ第2の細線照明器52bによって供給される細線照明の第2のビームを導くために使われる。第3のプロセス部分756において、細線照明は、点検位置でウエハー12の表面トポロジを離れて反射された。ウエハー12の表面の上に入射する細線照明は、多くの方向、特に多くの異なる方向において反射することができる。細線照明がウエハー12の表面を離れて反射された方向は、多くの場合、点検位置のウエハー12の表面トポロジの特徴例えば3D特徴に依存または少なくとも部分的に依存する。例えば、ウエハー12の表面上の構造的、幾何学的またはトポロジの変化によって、細線照明がウエハー12上の異なる入射方向へ反射される。通常、例えば3Dまたはウエハー12のトポロジの特徴のような表面輪郭によって、ウエハー12の表面を離れて反射された細線照明は、複数の異なる方向に散乱または分散することができる。ウエハーの表面の中で離れて反射された照明が単一の反射方向のみから捕らえられる従来のシステムにおいて、複数の方向における細線照明の波長分散により、ウエハー12の表面輪郭の正確な測定、分析または決定は得るのが困難である。これは一般に、ウエハー12の表面を離れて反射された細線照明の波長分散により、3D輪郭カメラ56に入る反射された細線照明の量が不適当に減少され、このことにより、3D輪郭カメラ56によるより薄暗い画像またはより劣った応答の捕獲につながるためである。あまりに暗い画像から正確な測定または分析を得ることは、一般に困難である。時に、ウエハー12の表面を離れて反射された細線照明の波長分散が3D輪郭カメラ56に入る反射された細線照明の量が不適当に増加し、このことにより、3D輪郭カメラ56によるあまりに明るい画像の捕獲につながる。あまりに明るい画像から、正確な測定または分析を得ることもまた、困難である。本開示の態様によって、複数の異なる方向にウエハーの表面から反射された照明は、複数の対応している例えば所定のまたは選択可能な反射照明移動通路に沿って3D輪郭カメラ56に導かれる。3D輪郭カメラ56は、考慮されている点検位置に対応する複数の反射照明応答を同時に捕らえることができる。第4のプロセス部分において、少なくとも2つの異なる方向にウエハー12の表面から反射された細線照明は、各々の反射照明移動通路が異なった反射器84a、84bの一組に対応する少なくとも2つの異なる、別々のまたは識別可能な反射照明移動通路に沿って、3D輪郭カメラ56の方へ導かれる。本開示のいくつかの実施態様において、システム10は、ウエハー12を離れて反射した細線照明を受けるために構成および配置された少なくとも2つの反射器の一組または少なくとも2つの反射器アセンブリ84a、84bを含む。各々の反射器の一組または各々の反射器アセンブリ84a、84bは、特定の異なった方向にウエハー12を離れて反射された細線照明を受けるおよび/または再び向けるために構成および配置された。特に様々な実施態様において、第1の方向にウエハー12の表面を離れて反射された細線照明は、第1の反射器84aの一組によって、3D輪郭カメラ56の方へまたはそれに至る第1の反射照明移動通路に沿って受けられるおよび再び向けられ、第2の方向にウエハー12の表面を離れて反射された細線照明は、第2の反射器84bの一組によって、3D輪郭カメラ56の方へまたはそれに至る第2の反射照明移動通路に沿って受けられるおよび再び向けられる。したがって、第1の反射器84aの一組は、このことにより第1の反射照明移動通路に沿って受けられた細線照明を導くために構成されて配置され、第2の反射器84bの一組は、このことにより第2の反射照明移動通路に沿って受けられた細線照明を導くために構成されて配置される。第1および第2の反射照明移動通路または光反射移動通路は、別々であり、互いに異なる部分例えば空間部分を含む。本開示の具体的態様が、2つの異なる方向においてウエハー12の表面を離れて反射された細線照明を受けるために二組の反射器84または二組の反射器アセンブリ84a、84bと関連しているが、例えば3、4またはそれ以上の反射器84のような代わりの数の、対応している方向の数においてウエハー12の表面を離れて反射された細線照明を受けるために反射器84の一組がシステム10によって使うことができる。多くの実施態様において、第1および第2の入射および/または反射照明移動通路の少なくとも一部は、互いに関して平行ではない例えば、拡散的または収束である。多数の実施態様において、第1の反射器84aの一組および第2の反射器84bの一組は、互いに関連して本質的に対称形の方法に構成されるまたは配置される。多数の実施態様において、第5のプロセス部分760は、対物レンズ58または対物レンズアセンブリ58で各々の第1および第2の反射照明移動通路に沿って移動する細線照明の伝達を含む。対物レンズ58は、それを通して伝えられる細線照明を視準する。第6のプロセス部分762において、視準された細線照明は、管レンズ60で伝えられる。第7のプロセス部分764において、第1および第2の反射照明移動通路の各々に対応する細線照明は、3D輪郭カメラ56に入る。上述のように、管レンズ60は、3D輪郭カメラ56の画像捕獲面上への視準された細線照明の集束を容易にするまたは達成する。多くの実施態様において、3D輪郭カメラ56の画像捕獲面の上の細線照明の集束により、2つの応答の捕獲またはウエハー12と関連した3D輪郭画像の2つの閲覧が可能になる。考慮されている点検位置でウエハー表面トポロジと関連したこの2つの応答または光学的応答の捕獲または3D輪郭画像の2つの閲覧は、第8のプロセス部分766において発生する。本開示のために、2つの応答は、第1の応答および第2の応答と呼ばれ、3D輪郭画像の2つの閲覧は、3D輪郭画像の第1の閲覧および第2の閲覧と呼ばれる。様々な実施態様において、第1および第2の応答は、3D輪郭カメラ56の画像捕獲面に集束し、それらが空間的に互いに隣接しているように捕らえられる。現在の点検位置でウエハー表面トポロジと関連している3D輪郭画像の第1の応答または第1の閲覧は、第1の反射照明移動通路に沿って移動している細線照明からまたはそれを用いて生成される。現在の点検位置でウエハー表面トポロジと関連している3D輪郭画像の第2の応答または第2の閲覧は、第2の反射照明移動通路に沿って移動している細線照明からまたはそれを用いて生成される。第1の応答および第2の応答は、照明が第1および第2の方向の各々においてウエハー12の表面トポロジから反射されるように単一の一連の画像データとして捕らえることができる。ウエハー12の表面の入射する照明が細線照明の第1のビームおよび細線照明の第2のビームを含む場合、合成の応答は、細線照明の第1のビームが第1の方向においてウエハー12の表面トポロジから反射されるような方法に対応する画像データ、および、細線照明の第2のビームが第2の方向においてウエハー12の表面トポロジから反射されるような方法に対応する画像データを含むことができる。実施態様によっては、細線照明の第1のビームは第1の光学的波長で提供され、細線照明の第2のビームは、第2の光学的波長で提供される例えば、第1の細線照明器52aは、第2の細線照明器52bによるその出力とは異なる波長を有する照明を出力することができる。このような実施態様では、3D輪郭カメラ56は、第1および第2の応答の捕獲および分化および/または分析を容易にするためのカラーカメラであってもよい。システム10が二組を超える反射器を含む他の実施態様では、ウエハー12と関連した2つを超える応答の捕獲または3D輪郭画像の閲覧を可能にする。次のプロセス部分768において、例えば第1の応答および第2の応答のような応答はCPUまたは処理装置に伝えられる例えば単一の一連の画像データとして。次のプロセス部分770において、例えば第1の応答および第2の応答のような応答は、ウエハー12の特徴的な3Dまたはトポロジに対応する情報を決定するまたは得るためにCPUによって処理される。CPUは、第1および第2の応答を用いて合成的な応答を生成または決定することができ、そこで合成的な応答は、第1および第2の応答に対応する点検位置で、ウエハー表面トポロジの特定の3D特徴を示す単一の応答または画像に対応する。実施態様によっては、プロセス部770の応答の処理は、ウエハー12上の欠陥を3D高さ測定、共同平面測定、3D特徴分析および/または検出および/または分類の少なくとも1つを容易にするまたは可能にする。本開示のいくつかの実施態様において、752から770までのプロセス部分は、ウエハー12の特徴的な3Dまたはトポロジに関する情報を得るため、第1および第2の応答一組の対応している数を捕らえ、CPUに前記応答の一組を伝えるようにいかなる回数でも繰り返すことができる。例えば、プロセス部752から770は、ウエハー表面トポロジに対応する画像データが捕らえられ分析される複数の点検位置を含むために定められるウエハースキャン動作通路に沿って、各々の点検位置で繰り返すことができる。第3の3Dウエハースキャニングプロセス950図30は、本開示の具体的態様による第3の三次元3Dウエハースキャニングプロセス950のフローチャートを示す。システム10が、ウエハー12の表面を離れて反射された照明を反射および/または向け直すために例えば、本質的にシステム設計の結果として、または選択可能なシステム構成の結果として選択的に、例えば反射器84a、84bの一組のような反射器を省くまたは除外する場合に、プロセス950が、使われ、適用されるまたは選ばれる。例えば、様々な実施態様において、プロセス950が、図27cのシステム10で使われ、適用されるまたは選ばれる。第1のプロセス部分952は、ウエハー12の表面のターゲット場所または領域へまたはそれの方へ細線照明の複数のビームを導くことを含む。第1のプロセス部分952は、例えば、図27cに示すように少なくとも1つの細線照明器52およびいくつかの実施態様では少なくとも2つの細線照明器52すなわち第1の細線照明器52a、および、第2の細線照明器52bのような、多くの細線照明器52からの細線照明の供給または放出を含むことができる。第2のプロセス部分954において、第1および第2の細線照明器52aおよび52bの各々から発される細線照明は点検位置、特に点検位置に置かれるウエハー12またはウエハー12の一部例えばウエハー12上のターゲット場所または領域、の方へ導かれる。実施態様によっては、多くの鏡54例えば一以上の鏡54は、点検位置に置かれるウエハー12へまたはその方へ一以上の細線照明器52から発される細線照明を導くために用いることができる。使用する鏡54の数は、ウエハー12の方へ細線照明を供給または発するために用いる細線照明器52の数、および/または与えられた細線照明器52間の特定の角度の構成、ウエハー12の表面または平面、および、画像捕獲装置56例えば画像捕獲装置56の光軸依存するまたは少なくとも部分的に依存することができる。いくつかの実施態様において、細線照明器52aおよび52bおよび/または一組以上の鏡54は、細線照明がウエハー12の平面および/または画像捕獲装置56の光軸と関連する特定の角度でウエハー12の方へ導かれるように配置されるおよび/または構成される。具体的態様において、細線照明器52aおよび52bおよび/または少なくとも1つの鏡54は、例えば、細線照明のビームがウエハー12にまたはそれの方へ導かれる一組の角度、および、反射および/または散乱する細線照明のビームが画像捕獲装置の光軸にまたはそれの方へウエハー12から離れて移動する一組の角度を選ぶおよび/または変化させるように制御するために配置されるおよび/または構成されることができる。鏡面反射および散乱の態様からみた光学的点検特定の入射角で本質的にまたはほぼすべての細線照明は非常に反射する、鏡タイプまたは光る表面例えば鏡面仕上げ加工を有するウエハー12の部分またはターゲット領域に入射する時に発生する鏡面反射ここで、完全な、最大限の、実質的に最大限のまたは本質的に最大限の反射として呼ばれるは、入射角に等しい大きさを有している反射角で、表面から反射される。特に、平らな鏡タイプの表面または表面特徴の垂直軸と関連して強度I1および角度α1で提供された細線照明が鏡タイプの表面に当たる場合、反射された細線照明は、I1に等しいまたはほぼ等しい、強度I2を呈し、本質的にすべてまたは大多数の反射された細線照明は、垂直軸と関連する角度α2の光路に沿って平らな鏡タイプの表面から離れて移動する。そこでα1およびα2は垂直軸の対向側にあり、α1およびα2の大きさは等しいまたはほぼ等しいつまり垂直軸および角度の大きさに関してα1およびα2は一致する、すなわち、α2はα1と等しい。したがって、十分に細線照明の入射を反射するウエハー表面、表面特徴または構造のために、角度α1に沿ったI1の強度、反射された細線照明強度I2は、α1に等しい反射角α2に沿ったI1に少なくともほぼ等しい。鏡のようでない散乱または拡散反射ここで部分的なまたは不完全な反射として呼ばれるは、鏡のようでない表面例えば、仕上げがなめらかでない、粗い、マットなまたは滑らかでない表面、および/または、地形上可変のまたは非均一なハンダバンプのような一連の散乱の中心を含む表面に入射する細線照明が、鏡のようでない表面への細線照明の入射角と異なる一以上の光学的移動通路に沿った表面から広く反射されて、散乱するまたは、向け直された場合、発生する。つまり、与えられた散乱する照明移動通路は、細線照明の入射角に等しくないまたはほぼ等しい大きさを有する反射または向け直し角度を呈することができる。したがって強度I1および角度α1で提供された、鏡のようでない表面または表面特徴の垂直軸と関連した細線照明が鏡のようでない表面に当たる場合、光学的移動通路に沿って反射される細線照明は、垂直軸の対向側にあり、鏡のようでないタイプの表面がα1と異なる一以上の角度に沿って入射する細線照明を散乱させるまたは拡散するので、I1より少ないまたは本質的により少ない強度I2を呈するα1に等しいまたはほぼ等しい強度を有する反射角α2で定められるすなわち、α2はα1と等しい。本開示の態様によると、細線照明の複数のビームは、aターゲットウエハー場所による入射の細線照明の最大限の反射に対応する最大限の反射応答、および、bターゲットウエハー場所によって散乱、拡散または部分的な反射に対応している散乱応答がターゲットウエハー場所で同時に生成され、単一の画像捕獲装置56による重ねられた応答として同時に検出されてまたは捕らえられるように、ウエハー12のターゲット場所または領域へまたはそれの方へ同時に導くことができる。細線照明を入射する複数の異なったタイプの応答例えば最大限の反射応答および散乱応答を含む重ねられた応答の同時的な生成および同時的な捕獲により、ターゲットウエハー場所の3D態様のより完全な、より正確なおよび/またはより効率的な特徴づけまたは分析が容易になるまたは可能になる。ほとんどの実施態様において、画像捕獲装置56は、ウエハー12またはウエハーテーブル16の水平面の平面または表面に関して定められる垂直軸と関連して与えられた例えば、所定のまたは調節可能な照明応答角度で置くことができる。例えば、垂直軸は、細線照明の第1および第2のビームがウエハー平面に入射する断面領域のおおよその中心点でウエハー12の平面と関連して定めることができる。照明応答角度は、考慮されているウエハー場所または表面から反射または散乱する照明がそのような反射または散乱の結果としてウエハー場所または表面から離れるまたは伝播する角度に対応する。細線照明の与えられたビームがウエハー12、特にウエハー12の平面へまたはその方へ導かれる角度は、細線照明のビームが最大限の反射応答または照明応答角度と関連した散乱応答を生成するために用いられるかどうかに依存する。様々な実施態様において、少なくとも細線照明例えば、第1の細線照明器52aによって提供されるの第1のビームは、第1の入射角の大きさが照明の応答角度に適合するまたは等しいウエハー平面の垂直軸と関連する第1の入射角で、ウエハー12の平面にまたはその方へ導かれる。目下考慮されている、ウエハー場所または位置の反射または散乱特性によって、細線照明の第1のビームが鏡面仕上げ加工を有しているウエハー場所に入射する場合、細線照明の第1のビームは照明の応答角度によって定められる光路に沿って十分に反射され、画像捕獲装置56は、第1の応答として細線照明の十分に反射された第1のビームを捕らえることができる。細線照明の第1のビームが鏡のようでない表面を有しているウエハー場所に入射する場合、照明の第1のビームは、照明の応答角度に沿って十分には反射されずすなわち、それは代わりに散乱する、画像捕獲装置56は、第1の応答としての細線照明の広く反射された第1のビームのごくわずかな部分である一部のみを捕らえることができる。実施態様によっては、少なくとも1つの鏡54は、例えば、第1の細線照明器52aが第1の入射角以外の角度で細線照明の第1のビームを発するために空間的に向きを定められるまたは配置される場合例えば、第1の細線照明器52aが図27cに示すように、垂直軸に沿って細線照明の第1のビームを発するために配置される場合、ウエハー表面へまたはその方へ細線照明の第1のビームを導くために用いることができる。前述のウエハー表面にまたはその方への細線照明の第1のビームの供給と同時に、細線照明の少なくとも第2のビーム例えば、第2の細線照明器52bによって提供されるは、垂直軸と関連する第2の入射角で、ウエハー12の平面にまたはその方へ導かれ、第2の入射角の大きさは、照明応答角度とかなり異なる。目下考慮されているウエハー場所の反射または散乱特性によって、細線照明の第2ビームが鏡面仕上げ加工を有しているウエハー場所に入射する場合、細線照明の第2ビームは、照明応答角度以外の角度に沿って十分に反射され、画像捕獲装置56は、第2の応答として細線照明の十分に反射された第2ビームのごくわずかな部分または本質的に何も捕らえない。細線照明の第2のビームが鏡のようでない仕上げ加工を有しているウエハー場所に入射する場合、細線照明の第2のビームは、散乱するまたは広く反射され、画像捕獲装置56は、第2の応答として照明応答角度によって定められた光路に沿って散乱または広く反射された細線照明の一部の反射された第2ビームを捕らえることができる。代表的な実施態様において、照明応答角度はほぼ45°であり、第1の入射角もしたがって、ほぼ45°である。そのような実施態様において、照明応答角度と第1の入射角との間の第1の角度の分離θ1は90°に等しいまたはほぼ等しい。加えて、第2の入射角は垂直軸に関してほぼ0°である、つまり、細線照明の第2のビームは、垂直軸に沿ってウエハー12の平面に導かれる。そのような実施態様において、照明応答角度と第2の入射角との間の第2の角度の分離θ2は45°に等しいまたはほぼ等しい。細線照明の第2のビームが鏡タイプの表面を有しているウエハー場所に入射する場合、細線照明の第2のビームは、垂直軸に沿って十分に反射される。細線照明の第2のビームが鏡のようでないタイプの表面を有しているウエハー場所に入射する場合、画像捕獲装置56は、45°の角度に沿って散乱または広く反射される細線照明の第2ビームの一部を捕らえることができる。上記のように、照明が導かれるウエハー12または半導体構造体の特定の場所、部分または領域の表面特徴または特性および/または地形上の特徴は、そのような照明が考慮されているウエハー12の場所、部分または領域から十分に反射されるまたは散乱する相対的な可能性に影響するまたは決定する。通常、特定のウエハー12の特定の場所、領域または地形上の特徴または他の半導体構造体は、十分に反射された照明を検出する結果として点検されるのに、より良いまたはより適切であり、一方で他の場所、領域または地形上の特徴は、散乱するまたは広く反射された照明を検出する結果として点検されるのに、より良いまたはより適切である。例えば、ウエハーの表面上のハンダボールは、ハンダボールによって散乱する細線照明の捕獲により正確に点検することができる。対照的に、ウエハー12の反射するまたは非常に反射する平坦なまたはなめらかな部分、領域または表面は、ウエハーの表面を離れて十分には反射される細線照明の捕獲により正確に点検することができる。本開示の態様によると、ウエハー12の特定のターゲット場所または領域に例えば、細線照明の第1のビームと90°の照明応答角度との間の第1の角度の分離θ1、および、細線照明の第二ビームと照明応答角度との間の45°の第2の角度の分離θ2により異なる角度で細線照明を同時に導くことは、ターゲット場所に対応する十分な反射応答および散乱応答の同時的な捕獲につながる。十分な反射応答および散乱応答は、十分な反射応答および散乱応答を含む、単一の重ねられた応答として画像捕獲装置56によって同時に捕らえることができる。簡潔さおよび明確さのため、プロセス950の追加の部分の以下の記載は、第1および第2の入射角および/または上記に定められた第1および第2の角度の分離θ1およびθ2に関連して提供される。しかしながら、細線照明は、十分な反射応答および散乱応答が重ねられた応答として同時に生成され、画像捕獲装置56は重ねられた応答を捕らえることができるように本開示の範囲内で、例えば25°、30°、50°、60°または75°のような他の角度、ウエハー12の方へ導くことができると認識される。本開示の様々な実施態様において、第1の細線照明器52aによって供給されるまたは発される細線照明は、垂直軸と関連してほぼ45°でウエハー12またはウエハー12の平面の方へ導かれ、以下に45°の細線照明と呼ばれる。第2の細線照明器52bによって供給されるまたは発される細線照明は、垂直軸と関連してほぼ0°でウエハー12またはウエハー12の平面の方へ導かれ、以下に0°の細線照明と呼ばれる。第3のプロセス部956において、各々の第1および第2の細線照明器52aおよび52bから発される細線照明は、例えば、十分な反射および/または散乱の結果点検位置に置かれるウエハー12またはウエハー12の一部を離れて反射された。多くの実施態様において、ウエハー12を散乱または反射した45°の細線照明および0°の細線照明は、重ねられた細線照明を提供するまたは生み出すために重ねることができる。重ねられた細線照明は、45°の細線照明および0°の細線照明の各々の特性、特徴および/または関連する利益または利点の一以上を含むまたは具体化する。したがって、重ねられた細線照明は、考慮しているウエハー場所は、非常に反射するまたは鏡のタイプ表面または鏡のようでないタイプ表面に対応するかどうかを示す方法でウエハー12の点検を容易にするまたは可能にすることができる。第4のプロセス部分958において、ウエハー12を離れて反射された重ねられた細線照明は、無限に修正される収差を有する3D輪郭対物レンズ58で伝えられる。したがって、3D輪郭対物レンズ58により重ねられた細線照明の伝達は、重ねられた細線照明を視準する。第5のプロセス部分960において、視準され重ねられた細線照明は、管レンズ60を通過する。上記の通り、管レンズ60は、3D輪郭カメラ56の画像捕獲面上の視準され、重ねられた細線照明の集束を容易にするまたは達成する。第6のプロセス部分962において、重ねられた細線照明は3D輪郭カメラ56に入る。実施態様によっては、3D輪郭カメラ56はモノクロのカメラである。他の実施態様において、3D輪郭カメラ56は、異なる波長の細線照明を受け、捕らえ、区別し、識別するおよび/または切り離すことができるカラーカメラである。第7のプロセス部分964は、第1の3D輪郭画像の捕獲を含む。本開示のために、3D輪郭画像または3D画像は、表面または構造の三次元特性に対応する例えば表面または構造の地形学情報または信号を含む、提供するまたは伝える画像を指すことができる。加えて、3D輪郭画像はまた、3D輪郭カメラ56によって捕らえられる応答または光学的応答と呼ぶことができる。第8のプロセス部分966において、第1の3D輪郭画像は、画像信号に変換され、CPUに伝えられる。第9のプロセス部分968において、第1の3D輪郭画像またはその画像信号は、ウエハー12上の欠陥の3D高さ測定、共同平面測定、検出および/または分類の少なくとも1つのためCPUによって処理される。本開示のいくつかの実施態様において、952から968までのプロセス部分は、3D画像の対応している数を捕らえ、捕らえられた3D画像をCPUに伝えるため、いかなる回数でも繰り返すことができる。952から968までのプロセス部分952は、ウエハースキャン動作通路に沿って選択された画像捕獲位置、または、ウエハースキャン動作通路全体に沿って、ウエハー12全体で実行することができる。本開示の具体的態様によるプロセス950は、45°および0°の両方で同時にウエハー12において導かれる細線照明を用いてウエハー12および/または他の半導体構造体の点検を可能にする。45°の細線照明および0°の細線照明は照明応答角度に沿った反射の結果として重ねることができ、それゆえに、同時に画像捕獲装置56によって捕らえられる。したがって、様々な実施態様において、プロセス900は、同時的なまたは本質的に同時的な異なるタイプのウエハー地形上の特色または特徴の点検および/または分析を可能にする。異なる細線照明器から発される細線照明の相対的な強度の態様からみた光学的点検本開示の具体態様において、45°の細線照明および0°の細線照明の相対的な強度は必要に応じて例えば、ウエハー12の特徴、特性および/または地形上の特徴によって、選ばれておよび/または変化されて、制御することができる。特に、45°の細線照明および0°の細線照明の相対的な強度は、細線照明の散乱または広く反射されたビームの捕らえられたまたは検出された強度と関連して、細線照明の十分に反射されたビームの捕らえられたまたは検出された強度に基づいて独立して制御することができる。一般に、ほぼ等しい強度を有している細線照明の第1および第2のビームで、細線照明の十分に反射された第1のビームは、細線照明の散乱された第2のビームより高いまたは非常により高い強度を呈する。したがって、細線照明の十分に反射された第1のビームは、細線照明の散乱された第2のビームのそれより非常に大きい強度を有する、捕らえられたまたは検出された応答信号を生じさせることができる。具体的態様において、散乱された細線照明から生じる応答信号の捕らえられた強度と関連して十分に反射された細線照明から生じる応答信号の捕らえられた強度をほぼ釣り合わせるまたは調整するため、第1の細線照明器52aすなわち、45°の細線照明から発される細線照明の強度は、第2の細線照明器52bすなわち、0°の細線照明から発される細線照明の強度と関連して減少することができる。例えば、第1の細線照明器52aすなわち、45°の細線照明から発される細線照明のほぼ20または30の強度は、第2の細線照明器52bすなわち、0°の細線照明から発される細線照明のほぼ70または80の強度に関して使うことができる。細線照明器52a、52bによって供給されるまたは発される細線照明の相対的な強度は、例えばCPUによって制御することができる。具体的態様において、細線照明器52a、52bによって供給されるまたは発される細線照明の相対的な強度は、例えば画像捕獲装置56によって捕らえられる応答の最大および/または最小強度を選ぶおよび/または変化させて対応して制御するために制御することができる。相対的な細線照明強度値の例が本開示において提供されるが、例えば、特定の特性、特徴および/または地形上のまたはウエハー12の特徴によって、第1および第2の細線照明器52aおよび52bに対応する他の相対的な細線照明強度値もまた、必要に応じて選ばれ、適用されまたは使うことができると理解される。異なる波長の細線照明を使用する態様および効果いくつかの実施態様において、特定のシステム10の異なる細線照明器52によって供給されるまたは発される細線照明の波長は、同一のまたは本質的に同一である。しかしながら、他の実施態様では、特定のシステム10の異なる細線照明器52によって供給されるまたは発される細線照明の波長は、異なるまたは本質的に異なる。図27cのシステム10と関連している本開示の具体的態様において、第1の細線照明器52aによって発される細線照明の波長例えば、細線照明の第1のビームは、第2の細線照明器52bによって発される細線照明の波長例えば、細線照明の第2のビームと異なる。言い換えると、具体的態様において、45°の細線照明の波長は、0°の細線照明の波長と異なる。異なる波長の細線照明は、ウエハー12を離れた反射および/または散乱、および、画像捕獲装置56による同時的な捕獲の後、重ねることができる。細線照明器52から発される細線照明の波長が異なる多くの実施態様において、画像捕獲装置56は、カラーカメラである。カラーカメラは、異なる波長の細線照明の受容、捕獲、区別、分離および/または識別を容易にするまたは可能にすることができる。異なる細線照明器52から発される細線照明の異なるビームが同じ波長である場合、それらは重ねの後、直ちに差別化、個々に識別または、切り離されない。したがって、異なる細線照明器52から発される細線照明の異なるビームが同じ波長である場合には、細線照明の異なるビーム間のクロストーク、干渉または相互作用が存在する可能性がある。したがって、画像捕獲装置56によって捕らえられる応答は、悪影響を受ける可能性がある。しかしながら、異なる細線照明器52例えば第1および第2の細線照明器52aおよび52bから供給されるまたは発される細線照明の異なるビームが異なる波長である場合、クロストークは軽減されるまたは取り除くことができ、1つの細線照明器から発される細線照明例えば第1の細線照明器52aは、異なる細線照明器によって発される例えば第2の細線照明器52b細線照明から、直ちに差別化されたり、個々に識別されたり、または切り離すことができる。ほとんどの実施態様において、異なる細線照明器から発される細線照明の異なるビームの波長の違いは、クロストークを減らすまたは取り除くため、少なくともほぼ30nmであり、このことにより、細線照明の前記異なるビームの精度の区別、識別および/または分離の向上を可能にする。具体的態様において、第1の細線照明器52aの波長の45°の細線照明は、ほぼ200nmから750nmの間、例えば300nm、350nm、400nm、450nm、500nm、550nmまたは600nmであり、波長の0°の細線照明は、波長の45°の細線照明とは異なり、少なくとも約30nm、例えば約50nm、75nm、100nm、150nmまたは200nmである。他の実施態様において、第1の細線照明器52aは、赤色に対応する中心波長を有する照明を出力することができ、一方で第2の細線照明器52bは、青または緑色に対応する中心波長を有する照明を出力することができる。あるいは、第1の細線照明器52aはそれぞれ、青または緑色に対応する中心波長を有する照明を出力することができ、第2の細線照明器は、青または緑色に対応する中心波長を有する照明を出力することができる。画像捕獲装置56によって捕らえられる細線照明の異なるビームが識別されるおよび/または個々に処理されることができる実施態様において、細線照明の各々のビームにより利用できるようになるまたはそれに関連する情報は、個々に得られる、使われるおよび/または記憶することができる。例えば、45°の細線照明の波長が0°の細線照明の波長と異なるところで、画像捕獲装置によって捕らえられる応答すなわち、重ねられた45°の細線照明および0°の細線照明は、詳細にまたは独自に45°の細線照明および0°の細線照明とそれぞれ関連する情報を引き出すために処理することができる。本開示のいくつかの実施態様において、952から968までのプロセス部分の中間のおよび/または最終的な結果、およびその繰り返し例えば、3D画像の処理から得られた結果は、CPUのデータベースにおいて保存される。本開示の他の実施態様において、952から968までのプロセス部分の中間のおよび/または最終的な結果、およびその繰り返し例えば、3D画像の処理から得られた結果は、必要に応じて代わりのデータベースまたはメモリスペースにおいて保存される。図28aおよび図28bは、ウエハー12の表面から異なる方向へ反射される細線照明それゆえに、異なる光学的移動通路が異なるまたは不規則な強度の反射された細線照明を生じさせることができる代表的な方法を示す。図28bは、細線照明がウエハー12を離れて反射されたウエハー12に沿った位置、すなわち、位置P1からP9を示し、そこで位置P2からP8は、ウエハー12上の3D特徴と関連している。実施態様によっては、位置P2からP8の3D特徴は、欠陥または光学雑音の供給源を含むまたは担持する。ウエハー12の表面から反射すると、反射された細線照明または細線照明の反射ビームは、複数の光学的移動通路に沿ってウエハー12の表面から離れて移動する。図29は、位置P1からP9の各々で3D輪郭カメラ56によって生成されるそれぞれ第1および第2の光学的移動通路に沿って移動している照明に対応する第1および第2の応答を表す。各々の応答または光学的応答は、位置P1からP9の各々で、対応してウエハー12の表面輪郭または3D特徴またはトポロジと関連する特定の細線照明強度、分配、パターンおよび/または高さに対応する。前述のように、ウエハー12の表面を離れた細線照明の反射は、例えばウエハー12の表面上に担持される構造、特徴、欠陥および/または光学雑音または散乱供給源の存在および/または特徴のようなウエハー12の3D特徴またはトポロジに依存する。したがって、多くの実施態様において、ウエハー12の表面に沿って与えられた位置例えば位置P1からP9で第1の応答および第2の応答の相対的な輪郭は、ウエハー12の表面に沿った前記与えられた位置での3D特徴またはトポロジに依存する。図29に示すように、第1のウエハー位置P1で各々の第1および第2の光学的移動通路に沿って反射される細線照明は、ウエハー12の表面の3D特徴またはトポロジによって影響を受けない。これは、位置1でのウエハー12の表面上の3D特徴の欠如によるためである。その結果、第1および第2の方向において反射される細線照明の強度、および、第1および第2の光学的移動通路に沿った移動は、それぞれ、類似しているまたは本質的に同じである。したがって、位置1のウエハー12の表面を離れた細線照明の反射は、類似した第1のおよび第2の応答を生じさせる。しかしながら、ウエハー12の表面に沿った位置P2からP8の各々で、ウエハー12の表面を離れた細線照明の反射は、3D特徴の存在により影響を受ける。例えば、ウエハー12の表面に沿った位置P2で、3D特徴または3D特徴のトポロジは第1の方向の細線照明の反射に対して効果を与えず、それゆえに、第1の光学的移動通路に沿って細線照明の中で移動するが、細線照明が第2に光学的通路に沿って移動するのを防ぐすなわち、3D特徴は第2の光学的通路をふさぐ。これにより、第2の応答または第2に光学的応答と比較して、より高い強度を有する第1の応答または第1の光学的応答が生じる。図29に示すように、位置P2で、第2の応答は、最小または0強度レベルである。類似した考察は、存在する3D特徴の横の範囲またはスパン例えば幅が位置P2よりも大きい位置P3にも適用される。位置P4で、細線照明は第1および第2の光学的移動通路の各々に沿って反射されるが、前記反射は、位置P4で3D特徴によって担持される欠陥に影響を受ける。特に、欠陥によって、第2の方向と比較すると第1の方向に細線照明のより大きな反射が生じ、このことにより、第2の応答より高い強度を有する第1の応答または第1の光学的応答につながる。様々な実施態様において、第1および第2の応答の比較および分析は、ウエハー12の表面に存在する欠陥またはそれにより担持される欠陥の識別および/または分類を容易にする。位置P5で、細線照明は、第2の光学的移動通路に沿った第2の方向と比較すると、第1の光学的移動通路に沿った第1の方向においてより弱く反射される。これにより、第1の応答は第2の応答と比較して、低い強度を有することになる。与えられた位置例えば、P5ででの第1および第2の応答の相対的な強度の比較および分析は、ウエハー12の表面に存在する欠陥またはそれにより担持される欠陥の識別および/または分類を容易にする。3D特徴のほぼ上部または頂上に対応する位置P6で、細線照明は、各々の第1および第2の方向、それゆえに第1および第2の光学的移動通路でほぼ等しく反射される。したがって、第1および第2の応答は、ほぼ等しいまたは同一である。各々の位置7および8で、3D特徴または3D特徴のトポロジは、第2の方向、それゆえに第2に光学的移動通路に沿った細線照明の反射を生じるが、第1の方向、それゆえに第1の光学的移動通路に沿った細線照明の反射を防ぐ。結果として位置P7およびP8で、第2の応答または第2に光学的応答が存在する一方で、第1の応答または第1の光学的応答は最小またはゼロ強度である。最後に、位置P9で、位置P1に関して説明されるそれに類似している方法において、各々の第1および第2の方向の各々、それゆえに第1および第2の光学的移動通路の各々に沿った細線照明の反射は影響を受けない。それゆえに、位置P9の第1および第2の応答はほぼ同一である例えば等しい強度である。いくつかの実施態様において、第2の3Dウエハースキャニングプロセス750および/または第3の3Dウエハースキャニングプロセス950は、例えば3D輪郭カメラ56のような単一の画像捕獲装置を用いて少なくとも2つの応答の捕獲、それゆえにウエハー12の3D特徴例えば3D特色と関連した少なくとも2つの閲覧を容易にするまたは可能にする。加えて、多数の実施態様において、少なくとも2つの応答の捕獲、それゆえにウエハー12の3D特徴例えば3D特色と関連した少なくとも2つの閲覧は、3D輪郭カメラ56によって同時に実行される。様々な実施態様において、少なくとも2つの応答または少なくとも2つの閲覧は、ウエハー12の3D特徴例えば3D特色の単一の表現、閲覧または画像を生み出すために組み合わせる、構成するまたは一緒に使用する例えば構成することができる。いくつかの実施態様において、少なくとも2つの応答の組合せまたは組成は、高められた、例えばより正確なウエハー12の、3D特徴例えば3D特色の画像の生成を可能にする。少なくとも2つの応答の捕獲は、3Dプロファイリングまたはウエハーの点検の精度を改良することができる。例えば、様々な実施態様において、少なくとも2つの応答の捕獲は、ウエハー12の表面に存在する欠陥の識別の精度を高めることができる。既存のまたは従来のウエハー点検方法では、3D特徴と関連している複数の応答の捕獲または閲覧のための複数の画像捕獲装置の使用を含む高価で、大きなおよび/または複雑なシステムまたは装置構成が一般に必要とされる。また、既存のウエハー点検システムおよび方法では、画像捕獲装置で一貫して捕らえるまたは露出タイミングで画像を同期させることができない。通常、連続的な画像捕獲間のわずかな非同期が、望ましくないまたは不適当な反射の捕獲につながり、それゆえに不適当なまたは不正確な画像の捕獲につながる。加えて、ウエハーの一般に一貫しない3D輪郭により、照明は、画像捕獲装置への伝達およびそれによる捕獲のために前記ウエハーの表面から一貫してまたは均等に反射されない。ウエハーの表面上の構造的および幾何学的な変化による照明の波長分散は、単一の閲覧または光学的応答のみを用いた場合、概してウエハー検査の不正確さにつながる。本開示の多くの実施態様において、システム10は、複数の異なる方向にウエハー12の表面を離れて反射された照明が3D輪郭カメラ56または3D画像捕獲装置56によって同時に捕らえられるのを可能にする。例えば、様々な実施態様において、システム10は、第1および第2の方向が拡散的および非平行の少なくとも1つである少なくとも第1の方向および第2の方向にウエハー12の表面を離れて反射された照明が3D輪郭カメラ56または3D画像捕獲装置56によって同時に捕らえられるのを可能にする。これは、ウエハー12の表面に沿った各々の位置での複数の光学的応答または画像別名、閲覧の捕獲または製造を容易にするまたは可能にする。したがって、本開示の多数の実施態様は、ウエハー12の3Dプロファイリングの改良された精度、それゆえにウエハー12の改良された点検、例えば欠陥検出の精度の増加を提供する。単一の画像捕獲装置の使用、特に3D画像捕獲装置56の使用はまた、システム10のコストおよび/または空間効率の改良を容易にするまたは達成する。さらに様々な実施態様において、単一の対物レンズ58および単一の管レンズ60の使用は、ウエハー12の点検または画像捕獲と関連した較正の容易さ、速度および精度の増加を補助する。上記した2Dウエハースキャニングまたは点検プロセスに関して類似したまたはそれと似通った方法において、対物レンズ58と管レンズ60との間の規準照明は、例えば対物レンズ58と管レンズ60との間で本質的にシステム10の既存の構成要素を変更または再配置する必要なしで、追加の光学的構成要素をシステム10に導入するのを容易にすることができる。第1、第2または第3の3Dウエハースキャニングプロセス700、750、950の完了の後、プロセス部分416および418を実行することによって得られるウエハー12上の検出された欠陥および場所、および、その分類は統合することができる。欠陥および場所、および、その分類の統合により、プロセス部分420の検査スキャン動作通路の計算が容易になる。本開示のいくつかの実施態様において、検査スキャン動作通路は、ウエハースキャン動作通路に沿ってウエハー12に検出される欠陥の場所に基づいて計算される。加えて、検査スキャン動作通路に沿った欠陥画像捕獲位置がプロセス部分420において計算されるまたは決定される。本開示のほとんどの実施態様において、欠陥画像捕獲位置は、プロセス部分416および418の間、欠陥が検出されたすなわちウエハー12のDROIウエハー12上の場所に対応する。例示的な方法400のプロセス部分422において、本開示の一実施態様による例示的な検査プロセス800が実行される。検査プロセス800は、プロセス部分416および418において検出した欠陥の検査を可能にする。本開示のほとんどの実施態様において、検査プロセス800は、第1のモード800a、第2のモード800b、および、第3のモード800cのうちの少なくとも1つを経て発生する。例示的な検査プロセス800図26は、本開示の一実施態様による例示的な検査プロセス800のプロセスフローチャートに示す。本開示のほとんどの実施態様において、検査プロセス800は3つの検査モード、すなわち、第1のモード800a、第2のモード800bおよび第3のモード800cを含む。ステップ802において、検査モードすなわち、第1のモード800a、第2のモード800bおよび第3のモード800cの1つが選択される。検査プロセス800の第1のモード800a方法400のステップ416において実行される2D画像処理プロセス600の間、検査プロセス800の第1のモード800aのステップ804において、検出されるすべての欠陥の第1の画像および第2の画像は統合され、保存される。ステップ806において、ウエハー12に検出される欠陥の、統合されて、保存された第1の画像および第2の画像は、オフラインの検査のための外部の記憶装置またはサーバーにアップロードされるまたは移される。ステップ808において、ウエハー12すなわち、ウエハーテーブル16上の現在のウエハー12は外され、第2のウエハーはロボットアームによってウエハーテーブル16上へウエハー積み重ね20から供給される。ステップ810において、804から808の各々のステップは、第2のウエハーのために繰り返される。ステップ804から810は、いかなる回数でも、ウエハー積み重ね20のウエハーの数によって連続して繰り返される。ステップ804から8108の繰り返しは、ウエハー積み重ね20の各々のウエハーのために得られる第1の画像および第2に画像の統合および保存、および、オフライン検査のための外部の記憶装置またはサーバーへの第1の画像および第2の画像のアップロードにつながる。ユーザ介入の必要性なしで、製造に影響を及ぼさずに第1のモード800aは自動化されたステップ804から810の実行を可能にすることは当業者によって認識される。この方法は製造を続けることを可能にし、一方でユーザが保存された画像のオフラインの検査を実行することができる。この方法は、生産性と同様にシステム10稼働率を増やす。検査プロセス800の第2のモード800b検査プロセス800の第2のモード800bのステップ820において、多数の検査画像は、ステップ420において計算されるように各々の欠陥画像捕獲位置で捕らえられる。本開示のいくつかの実施態様において、検査明視野画像および検査暗視野画像は、図14に示される検査画像捕獲装置62を用いてステップ420において計算されるように各々の欠陥画像捕獲位置で捕らえられる。これは、つまり、明視野照明器64を使用している検査明視野画像および暗視野照明器66を使用している検査暗視野画像は、ステップ416の2D画像処理プロセス600によって検出される各々の欠陥で捕らえられるということである。多数の検査画像の各々は、検査画像捕獲装置62によって捕らえられる。本開示のいくつかの実施態様において、多数の検査画像の各々は、カラー画像である。本記載の開示によって提供したそれぞれ明視野検査画像および暗視野検査画像を捕らえるために使われる明視野照明および暗視野照明の強度は、必要に応じて、決定されて、変化することは当業者によって理解される。例えば、多くの検査画像を捕らえるために使用される照明の強度は、システム10のユーザが検査を望むウエハー欠陥のタイプに基づいて、または、ウエハー12の材料に基づいて選ばれる。また、ユーザによって設定された明視野および暗視野の様々な組合せおよび様々な強度レベルを用いて複数の検査画像を捕らえることが可能である。ステップ822において、ステップ420において計算されるように各々の欠陥画像捕獲位置で捕らえられる検査画像の数は統合され、保存される。各々の欠陥画像捕獲位置で、統合されて保存された、捕らえられた検査画像は、それからステップ824のオフラインの検査のために外部の記憶装置またはサーバーにアップロードされる。ステップ826において、ウエハー12すなわち、ウエハーテーブル16上の現在のウエハー12は外され、第2のウエハーは、ロボットウエハーハンドラ18によって、ウエハーテーブル16上へウエハー積み重ね20から供給される。ステップ828において、ステップ402から422の各々は第2のウエハーのために繰り返される。第2のウエハーで検出された欠陥の、統合されて保存された第1の画像および第2の画像は外部の記憶装置またはサーバーにアップロードされる。検査プロセス800の第2のモード800bにおいて、ステップ820から828は、ウエハー積み重ね20のウエハーの数によっていかなる回数でも繰り返すことができる。ステップ820から828の繰り返しは、ウエハー積み重ね20の各々のウエハーのために得られた、捕らえられた明視野検査画像および暗視野検査画像の統合および保存、第1の画像および第2の画像のオフラインの検査のために外部の記憶装置またはサーバーへの、アップロードにつながる。この方法は製造を続けることを可能にし、一方でユーザが保存された画像のオフラインの検査を実行することができる。この方法により、機械利用に影響を及ぼさずにオフラインの検査のために照明の様々な組合せで各々の欠陥の複数の画像を捕らえることを可能にし、生産性を改良する。検査プロセス800の第3のモード800c本開示のほとんどの実施態様において、検査プロセス800の第3のモード800cは、手動入力、特にユーザによる入力または命令によって初期化される。ステップ840において、ユーザは、第1の欠陥画像捕獲位置で第1の検査明視野画像および第1の検査暗視野画像を捕らえる。ステップ842において、ユーザは、捕らえられた第1の検査明視野画像および第1の検査暗視野画像を手動で点検またはチェックする。本開示のいくつかの実施態様において、第1の検査明視野画像および第1の検査暗視野画像は、ユーザによるそれの目視検査を容易にするためにスクリーンまたはモニタに表示される。ユーザは、明視野および暗視野照明器を用いて異なる照明の組合せで欠陥を見ることができる。ステップ844において、ユーザは、第1の欠陥画像捕獲位置に対応する欠陥を受け入れるまたは拒絶または分類しなおす。ステップ840から844はそれから、ステップ420において計算されるようにいずれの欠陥画像捕獲位置でも連続して繰り返される。ステップ840から844がいずれ欠陥画像捕獲位置のためにも連続して繰り返された後、肯定的な欠陥およびそれらの分類はそれからステップ846において統合されて、保存される。統合されて、保存された肯定的な欠陥およびそれらの分類は、それからステップ848においてアップロードされるまたは外部の記憶装置またはサーバーに移される。検査プロセス800の第3のモード800cにおいて、ウエハー12すなわち、ウエハーテーブル16上の現在のウエハー12は、ステップ846の完了の後、外されるだけである。したがって、検査プロセスの第3のモード800cは、目視検査または各々のウエハーの検査を遂行するために連続的なユーザの存在を必要とすることが当業者によって認識される。検査プロセス800のステップ848において、ウエハー12すなわちウエハーテーブル16上の現在のウエハー12は外され、ロボットウエハーハンドラ18はそれからウエハー積み重ね20からウエハーテーブル16上に第2のウエハーを供給する。ステップ840から848は、点検されるウエハーの数またはウエハー積み重ね20のウエハーの数によって、いかなる回数でも繰り返される。検査プロセスの第1のモード800a、および、第2のモード800bは、外部の記憶装置またはサーバーへの捕らえられた画像の比較的無差別の統合、記憶およびアップロードを生じさせることは上記の記載の開示が提供される当業者によって理解される。第1のモード800aおよび第2のモード800bは、自動化された検査プロセスを表す。ユーザは、必要とされる限り捕らえられた画像のオフラインの検査のために外部の記憶装置またはサーバーにアクセスすることが可能である。第1のモード800aおよび第2のモード800bは、ウエハー積み重ね20の各々のウエハーの連続的な検査、または、連続的な画像の捕獲、統合、アップロードおよび記憶を可能にする。3つの検査モード、すなわち第1のモード800a、第2のモード800bおよび第3のモード800cのみが本記載において説明される一方で、当業者が代わりの検査プロセスまたは異なる順列または3つの検査モード800a、800bおよび800cの各々のステップの組合せを採用してもよいということは、当業者によって認識される。加えて、3つの検査モード800a、800bおよび800cの各々は、本開示の範囲内において従来技術で周知の方法を用いて、必要に応じて改良されるまたは変えられると当業者によって認識される。検査プロセス800の実行の後、欠陥および場所の確認、および、その分類は、ステップ426において統合されて保存される。欠陥および場所の確認、および、その分類は、データベースまたは外部のデータベースまたはメモリスペースのいずれにおいても統合されて保存される。ウエハーマップもまた、ステップ426においてアップデートされる。前述したように、各々の捕らえられた明視野画像、DHA画像およびDLA画像は、ウエハー12上の欠陥を識別または検出するため、対応している絶好の参照または参照画像と比較される。本開示図18に示すようにによって提供される例示的な参照画像作成プロセス900はそのような参照画像の作成または派生を容易にする。参照画像作成プロセス900はまた、トレーニングプロセスと呼ぶことができると当業者によってよく理解されている。前述したように、2Dウエハースキャニングプロセス500の間、捕らえられた2D明視野画像、2DDHA画像、2DDLA画像の各々は、参照画像作成プロセス900によって生成されるそれらの対応している参照画像と好ましくは適合される。例示的な比較プロセスは、2D画像処理プロセス600によってすでに説明された。しかしながら、明確性を増加させるため、作業画像および参照画像間の適合の要旨を以下で提供する。第1に、本開示のいくつかの実施態様において、選択された作業画像のサブピクセル整列は、テンプレート、トレース、バンプ、パッド、および、他のユニークなパターンを含むがこれに限らない公知の参照を用いて実行される。第2に、作業画像が捕らえられた画像捕獲位置でのウエハー12の参照強度が計算される。作業画像と適合させるための適切な参照画像がそれから選ばれる。本開示のいくつかの実施態様において、適切な参照画像は、参照画像作成プロセス900によって生成された複数の参照画像から選ばれる。CPUは、作業画像が適合する適切な参照画像の選択および抽出を可能にするようにプログラムすることができる。本開示のほとんどの実施態様において、参照画像作成プロセス900による参照画像の各々の画素の正規化された平均または幾何平均、標準偏差、最大および最小強度の計算および記憶は、作業画像が比較される適切な参照画像の抽出の速度および精度を高める。作業画像の各々の画素のための対応している量的データは、それから計算される。量的データは、例えば正規化された平均または幾何平均、標準偏差、最大および最小強度である。作業画像の各々の画素のための量的なデータ値はそれから、選択された参照画像の各々の画素の対応しているデータ値に対して参照されるまたは調べられる。量的データ値の作業画像の画素と参照画像の画素との間の比較は、欠陥の識別または検出を可能にする。本開示のほとんどの実施態様において、所定の閾値は、ユーザによって決められる。作業画像の画素と参照画像の画素との間の量的データ値の違いは倍数詞、加法および一定値のうちの1つで所定の閾値に対して適合される。作業画像の画素と参照画像の画素との間の量的データ値の違いが所定の閾値より大きい場合、欠陥または複数の欠陥は、フラグを立てられる。所定の閾値は、必要に応じて変化することができる。本開示のいくつかの実施態様において、所定の閾値は、プロセス400の厳しさを調整するために変化することができる。加えて、所定の閾値は、検出される欠陥のタイプ、点検のために存在するウエハー12の材料、または照明状態によって必要に応じて変化することができる。さらに、所定の閾値は、顧客の、またはより一般には半導体産業の必要条件により変えられる。本開示の実施態様による半導体ウエハーを点検するためのシステム10およびプロセス400は上記された。上記の開示が提供される当業者は、システム10およびプロセス400に対する修正は、本開示の範囲内において実行されることを理解する。例えば、プロセス400のプロセス部分の連続、および、プロセス500、600、700、750、800、900および950のステップの連続は、本開示の範囲内において改良されてもよい。ウエハーの正確かつ費用効果的な点検を可能にすることは、本開示の様々な実施態様のシステム10およびプロセス400の目的である。ウエハーが動いている一方でのシステム10およびプロセス400によるウエハーの自動化された点検のための能力はウエハーの点検の効率を高める。これは、既存のいくつかの半導体ウエハー点検システムと同様にその画像捕獲のために点検位置で個々のウエハーの減速および停止する、画像が捕らえられた後、点検位置からウエハーの次の加速および輸送するために時間が無駄にならないためである。複数の捕獲画像間の公知の画像オフセットは捕らえられた画像の処理を容易にし、このことにより、そこにおいて存在する欠陥を検出する。同じウエハーのための特定の一連の画像に関するオフセットにより、ソフトウェアはウエハーの欠陥の共同縦座標、続いてフレーム全体のウエハーの位置を正確に決定することができる。オフセットは、XおよびY移動モーターのエンコーダ値を読み込むことによって好ましくは決定され、欠陥または複数の欠陥の共同縦座標を計算するために用いる。加えて、すべての点検場所での2つの画像の使用は、より正確なウエハー検査を容易にするため、2つの異なる映像技術の利点を組み合わせる。捕獲画像の時間同期が必要に応じて変えられることもまた、当業者によってよく理解されている。特に、時間同期は、捕獲画像間の画像オフセットを補正するプログラマブルコントローラの能力を高めるために調整される。本開示のシステム10およびプロセス400は、点検の質の劣化を最小化するように、画像捕獲のための照明の供給と対応している画像捕獲装置の露出との間の正確な同期を容易にする。システム10によって使用される照明は高められた質の画像を捕らえるため、光の最大限の可視スペクトルであってもよい。システム10による画像の捕獲のために供給される照明およびそれらの組合せの強度は、必要に応じて、検出される欠陥のタイプ、ウエハーの材料、および、ウエハー検査の厳しさを含むがこれに限らない要因により容易に選ばれるおよび変化することができる。本開示にもよって提供されるシステム10およびプロセス400は、ウエハーが動いている一方でのウエハー上の3D要素の高さの測定および3D輪郭画像の分析を可能にする。本開示のシステム10は、ウエハー構造または特徴の変化の要求を満たすために頻繁な空間再構成を必要としない光学的構成すなわち、光学的点検ヘッド14を有する。加えて、システム10での管レンズの使用により、システム10の、特に光学的点検ヘッド14の再構成および設計を容易にするのを可能にする。管レンズの使用により、光学的構成要素およびアクセサリのシステムへの、特に対物レンズと管レンズとの間への導入の容易さが高まる。本開示のシステム10は、システム10に不必要な振動を緩衝するための集合的にスタビライザメカニズムとして公知の振動絶縁装置24を含む。振動絶縁装置24は、第1の画像捕獲装置32、第2の画像捕獲装置34、3D輪郭カメラおよび検査画像捕獲装置62によって捕らえられた画像の質を高めるのを補助し、したがって欠陥検出の精度を高めるのを補助する。加えて、システム10のXYテーブルは、点検位置に関するウエハーの正確な移動および整列を可能にする。背景にて説明したように、既存の参照画像派生または作成プロセスは良好なウエハーの手動選択を必要とし、得られた参照画像の相対的な不正確および不一致につながる。したがって、ウエハー検査の質は、悪影響を受ける。本開示の実施態様によるシステム10およびプロセス400は、良好なウエハーの手動選択すなわち主観的な選択のない参照画像の生成により高められた質の点検を達成する。参照画像作成プロセス900はウエハーの異なる場所全体での強度の異なる閾値の適用を可能にし、したがって、ウエハー全体で非線形照明変化に対応する。プロセス400はしたがって、欠陥の誤ったまたは不必要な検出の減少を容易にし、最終的に、ウエハー検査の質が高められる。本開示の実施態様は、参照画像と未知の質ウエハーの捕らえられた画像とを比較する分析的モデルを用いた自動化された欠陥検出を容易にするまたは可能にする。本開示はまた、デジタル化された画像すなわち作業画像および参照画像で好ましくはデジタル分析を実行することによって自動化された欠陥検出を可能にする。本開示の実施態様は、製造に影響を及ぼさずに、機械の稼働率を改良する、自動化された検査モードを容易にするまたは可能にする一方で、既存の装置は、異なる照明強度で見ることによりすべての欠陥を決定するためにオペレータを必要とする手動の検査モードのみを提供する。本開示の様々な実施態様によって提供される半導体ウエハーおよび構成要素を点検するためのシステム、装置、方法、プロセスおよび技術は前述のように説明される。システム、装置、方法、プロセスおよび技術は、背景で言及されるように既存の半導体点検システムおよび方法が面する問題または課題のうちの少なくとも1つに対処する。しかしながら、本開示は、特定の形状、配置または上記した実施態様の構造に限定されない当業者によってよく理解されている。この開示を鑑みてその多くの変化および/または修正は、開示の範囲および趣旨から逸脱することなく作成することができることは当業者にとって明らかである。