基板と、前記基板に取り付けられ、複数の圧力室を有する圧電部材と、前記複数の圧力室にそれぞれ設けられた複数の電極と、前記基板に設けられ、前記複数の電極にそれぞれ接続された複数の導電部と、内側に前記圧電部材が配置されたインク室が設けられ、前記複数の導電部の上から前記基板に取り付けられた枠部材と、前記圧電部材と前記電極と前記枠部材と前記導電部の一部とを覆う絶縁膜と、前記絶縁膜の上から前記枠部材に取り付けられ前記インク室を塞ぎ、前記複数の圧力室にそれぞれ開口する複数のノズルを有するノズルプレートと、前記複数の導電部に接続された電子部品と、前記枠部材と前記電子部品との間に位置する前記絶縁膜の端部と、前記絶縁膜の端部と前記電子部品との間の前記導電部と、を覆う保護剤と、を具備することを特徴とするインクジェットヘッド。前記絶縁膜の端部が前記保護剤によって封止されることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。前記保護剤が耐インク性の接着剤であることを特徴とする請求項2に記載のインクジェットヘッド。前記保護剤によって前記基板に取り付けられることで前記電子部品を覆うマスクをさらに具備した請求項3に記載のインクジェットヘッド。前記保護剤が前記電子部品に付着したことを特徴とする請求項4に記載のインクジェットヘッド。前記枠部材が接着剤によって前記基板に取り付けられ、前記保護剤が、前記接着剤と同種の接着剤であることを特徴とする請求項4に記載のインクジェットヘッド。絶縁膜が形成された後、グリスの上に形成された絶縁膜が除去される。マスキングによって露出された配線パターンに、駆動ICが接続される。一方で、絶縁膜の端部と駆動ICとの間において、配線パターンは露出されたままである。このため、配線パターンの露出した部分が劣化するおそれがある。本発明の目的は、導電性の部分を保護できるインクジェットヘッドを提供することにある。一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基板と、圧電部材と、複数の電極と、複数の導電部と、枠部材と、絶縁膜と、ノズルプレートと、電子部品と、保護剤とを具備する。前記圧電部材は、前記基板に取り付けられ、複数の圧力室を有する。前記複数の電極は前記複数の圧力室にそれぞれ設けられる。前記複数の導電部は、前記基板に設けられ、前記複数の電極にそれぞれ接続される。前記枠部材は、内側に前記圧電部材が配置されたインク室が設けられ、前記複数の導電部の上から前記基板に取り付けられる。前記絶縁膜は、前記圧電部材と前記電極と前記枠部材と前記導電部の一部とを覆う。前記ノズルプレートは、前記絶縁膜の上から前記枠部材に取り付けられ前記インク室を塞ぎ、前記複数の圧力室にそれぞれ開口する複数のノズルを有する。前記電子部品は前記複数の導電部に接続される。前記保護剤は、前記枠部材と前記電子部品との間に位置する前記絶縁膜の端部と、前記絶縁膜の端部と前記電子部品との間の前記導電部と、を覆う。以下に、第1の実施の形態について、図1から図3を参照して説明する。図1は、インクジェットヘッド1を分解するとともに一部切り欠いて示す斜視図である。図2は、図1のF2-F2線に沿ってインクジェットヘッド1の一部を示す断面図である。図3は、図1のF3-F3線に沿ってインクジェットヘッド1の一部を示す断面図である。図1に示すように、インクジェットヘッド1は、いわゆるサイドシュータ型のインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド1は、基板10と、一対の圧電部材11と、枠部材12と、ノズルプレート13と、複数の駆動IC14と、マニホールド15と、マスク16と、カバー17とを備えている。駆動IC14は、電子部品の一例である。図3に示すように、枠部材12の内側に、インクが供給されるインク室19が設けられている。インク室19は、基板10と、ノズルプレート13とによって塞がれている。一対の圧電部材11は、インク室19の内部に配置されている。基板10は、例えばアルミナのようなセラミックスによって、矩形の板状に形成されている。基板10は、平坦な第1の面10aと、第1の面10aの反対側に位置する第2の面10bとを有している。第2の面10bは、マニホールド15に取り付けられる。図1に示すように、基板10に、複数のインク供給口21と、複数のインク排出口22とが設けられている。複数のインク供給口21は、基板10の中央部に設けられている。複数のインク供給口21は、基板10の長手方向に並んでいる。インク供給口21は、インク室19にそれぞれ開口している。インク供給口21は、基板10がマニホールド15に取り付けられると、マニホールド15を介してインクタンクに連結される。インクタンクのインクは、インク供給口21からインク室19に供給される。複数のインク排出口22は、複数のインク供給口21を挟むように2列に並んで設けられている。インク排出口22は、インク室19にそれぞれ開口している。インク排出口22は、基板10がマニホールド15に取り付けられると、マニホールド15を介してインクタンクにそれぞれ連結される。インク室19内のインクは、インク排出口22からインクタンクに回収される。一対の圧電部材11は、基板10の第1の面10aにそれぞれ取り付けられ、基板10の長手方向に互いに平行に延びている。圧電部材11は、インク供給口21とインク排出口22との間にそれぞれ配置されている。一対の圧電部材11は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛PZT製の2枚の圧電板を互いの分極方向を反対向きとするように貼り合わせてそれぞれ形成されている。一対の圧電部材11は、台形状の断面を有する棒状にそれぞれ形成されている。図2に示すように、一対の圧電部材11は、インク室19に連通する複数の圧力室25をそれぞれ有している。複数の圧力室25は、それぞれ圧電部材11が延びる方向と交差する溝状に形成されている。インクタンクからインク供給口21を通ってインク室19に供給されたインクは、複数の圧力室25にそれぞれ供給される。圧力室25を通過したインクは、インク排出口22を通ってインクタンクに回収される。複数の圧力室25の間に、柱部26がそれぞれ形成されている。複数の柱部26は、複数の圧力室25の間を仕切るとともに、各圧力室25の側面を形成する。複数の圧力室25に、電極28がそれぞれ設けられている。電極28は、圧力室25の側面および底面を覆っている。電極28は、例えばニッケル薄膜によって形成されているが、これに限らず、例えば金や銅で形成されていても良い。電極28の厚さは、例えば2~5μmである。柱部26の両側面に電極28が形成されることで、柱部26は駆動素子として用いられる。図3に示すように、基板10の第1の面10aに、複数の配線パターン31が設けられている。配線パターン31は、導電部の一例である。複数の配線パターン31は、例えば基板10の第1の面10aに形成されたニッケル薄膜を、レーザーパターニングすることによって形成されている。配線パターン31の厚さは、例えば2~5μmである。複数の配線パターン31は、基板10の側縁10cから圧電部材11に亘って設けられ、複数の電極28にそれぞれ接続されている。枠部材12は、接着剤33によって配線パターン31の上から基板10の第1の面10aに取り付けられる。枠部材12は、一対の圧電部材11、複数のインク供給口21、および複数のインク排出口22を囲んでいる。接着剤33は、基板10と枠部材12との間に介在している。接着剤33の厚さは、例えば30μmである。接着剤33は、例えば耐インク性と熱硬化性とを有するエポキシ系接着剤である。なお、接着剤33はこれに限らず、例えばシリコン系接着剤や、アクリル系接着剤であっても良い。なお、耐インク性を有するとは、想定使用期間6~12ヶ月の間、インク中に浸漬しても、接着強度が50kg/cm2以上に保たれていることを言う。基板10、圧電部材11、および枠部材12に、絶縁性および耐インク性を有する絶縁膜35が設けられている。なお、図1において、絶縁膜35は省略されている。絶縁膜35は、電極28と、配線パターン31の一部と、基板10の第1の面10aの一部と、基板10の第2の面10bの一部と、枠部材12と、圧電部材11とを覆っている。なお、絶縁膜35は他の箇所を覆っていても良い。絶縁膜35の厚さは、例えば3~10μmである。絶縁膜35によって、電極28は圧力室25に供給されたインクから保護される。さらに、配線パターン31は、絶縁膜35によってインク室19に供給されたインクから保護される。絶縁膜35は、基板10の側縁10cの周辺で途切れている。このため、配線パターン31は、絶縁膜35に覆われずに露出した露出部31aを有している。なお、露出部31aは絶縁膜35に覆われていない配線パターン31の一部分を定義したものであり、絶縁膜35以外の部材には覆われ得る。絶縁膜35は、例えばパラキシレン系ポリマーによって形成される。具体的に例示すると、いわゆるパリレンCポリクロロパラキシリレン、パリレンNポリパラキシリレン、およびパリレンDポリジクロロパラキシリレンのようなパラキシリレン系ポリマーが適用される。なお、絶縁膜35はこれに限らず、例えばポリイミドのような他の物質によって形成されても良い。ノズルプレート13は、ポリイミド製の矩形のフィルムによって形成されている。なお、ノズルプレート13はポリイミドに限らず、レーザによる微細加工が可能な他の材料によって形成されても良い。ノズルプレート13は、枠部材12を覆った絶縁膜35の上から枠部材12に取り付けられている。ノズルプレート13は、圧電部材11の頂部に接着され、複数の圧力室25を塞いでいる。ノズルプレート13に、複数のノズル41が設けられている。複数のノズル41は、複数の圧力室25に対応し、ノズルプレート13の長手方向に並んで設けられている。複数のノズル41は、複数の圧力室25に開口している。駆動IC14は、絶縁膜35の端部35aの近傍で、複数の配線パターン31の露出部31aに接続されている。駆動IC14は、インクジェットヘッド1を制御するためのフレキシブルプリント回路板である。なお、駆動IC14の位置は、絶縁膜35の端部35aの近傍に限らない。駆動IC14は、異方性導電性フィルムACF44によって、配線パターン31に熱圧着接続される。なお、駆動IC14は、ACF44に限らず、例えば異方導電ペーストACP、非導電性フィルムNCF、および非導電性ペーストNCPのような他の手段によって、配線パターン31に接続されても良い。駆動IC14の厚さは例えば35μmである。ACF44の厚さは、例えば駆動IC14と同じく35μmである。駆動IC14は、インクジェットプリンタの制御部から入力される信号に基づいて、配線パターン31を介して電極28に電圧を印加する。電極28を介して電圧を印加された柱部26は、シェアモード変形することにより、圧力室25に供給されたインクを加圧する。加圧されたインクは、対応するノズル41から吐出される。図3に示すように、絶縁膜35の端部35aは、枠部材12の外に位置している。言い換えると、絶縁膜35の端部35aは、枠部材12と駆動IC14との間に位置している。絶縁膜35は、基板10の第1の面10aの中央部分から、枠部材12上を通って基板10の側縁10cの周辺まで形成されている。なお、絶縁膜35は、基板10の第1の面10aの中央部分から一方の側縁10cの周辺までのみならず、他方の側縁10cの周辺まで形成されている。枠部材12から駆動IC14に亘って、保護剤46が設けられている。保護剤46は、絶縁膜35の端部35aを覆っている。絶縁膜35の端部35aは、この保護剤46によって封止される。保護剤46は、絶縁膜35の端部35aと駆動IC14との間において、配線パターン31の露出部31aを覆っている。保護剤46は、例えば接着剤33と同じく、耐インク性と熱硬化性とを有するエポキシ系接着剤である。なお、保護剤46はこれに限らず、例えばシリコン系接着剤や、アクリル系接着剤であっても良い。なお、保護剤46は、接着剤33とは異なる種類の接着剤であっても良い。保護剤46は、枠部材12の側面に付着している。また、保護剤46は、駆動IC14に付着し、駆動IC14の一部を覆っている。このため、保護剤46は、ACF44とともに駆動IC14を基板10に固定する。図1に示すように、マスク16は枠状に形成されている。マスク16は、枠部材12およびノズルプレート13が嵌る開口部49を有している。図3に示すように、ノズルプレート13は、開口部49から外部に突き出ている。マスク16は、配線パターン31の露出部31aと、露出部31aに接続された駆動IC14とを覆っている。マスク16は、接着剤である保護剤46によって、基板10の第1の面10aに取り付けられている。保護剤46によって、枠部材12とマスク16との間の隙間が塞がれている。図1に示すように、カバー17は、端部が開口した箱状に形成されている。カバー17は、マニホールド15および駆動IC14のような種々の部品を収容している。カバー17を取り付けることで、インクジェットヘッド1の筐体が形成される。以下に、前記構成のインクジェットヘッド1の製造方法の一例について説明する。まず、焼成前のセラミックスシートセラミックスグリーンシートで構成される基板10に、プレス成形によってインク供給口21と、インク排出口22とを形成する。続いて、基板10を焼成する。次に、例えば熱硬化性の接着剤によって2枚の圧電板を貼り合わせ、一対の圧電部材11を形成する。この圧電部材11を、例えば熱硬化性の接着剤によって、基板10に取り付ける。一対の圧電部材11は、治具によって基板10上に位置決めされ、基板10に取り付けられる。続いて、一対の圧電部材11のそれぞれの角部に、いわゆるテーパ加工を行う。これによって、一対の圧電部材11のそれぞれの断面が台形状になる。次に、一対の圧電部材11に、複数の圧力室25を形成する。複数の圧力室25は、例えば、ICウェハーの切断に用いられているダイシングソーのダイヤモンドホイールによって、圧電部材11を切削することで形成される。次に、複数の圧力室25に電極28を形成すると同時に、基板10の第1の面10aに複数の配線パターン31を形成する。電極28および配線パターン31は、無電解メッキ法を用い、例えばニッケル薄膜によって形成される。次に、レーザ照射によりパターニングを行い、電極28および配線パターン31以外の部位からニッケル薄膜を除去する。次に、接着剤33を用いて、基板10に枠部材12を取り付ける。接着剤33は、例えばスクリーン印刷によって枠部材12に塗布される。枠部材12は、配線パターン31の上から基板10に接着される。次に、化学気相成長法CVDよって、絶縁膜35を形成する。この際、基板10の第1の面10aの側縁10cの周辺やその他の絶縁膜35を設けない部分は、例えばポリイミドテープのようなマスキングテープによって保護される。絶縁膜35が形成された後、マスキングテープが除去される。これにより、絶縁膜35に覆われずに露出された配線パターン31の露出部31aが形成される。次に、熱硬化性の接着剤により、圧電部材11の頂部および枠部材12に、ノズル41が形成される前のノズルプレート13を貼り付ける。ノズルプレート13は、絶縁膜35の上から、圧電部材11および枠部材12に接着される。ノズルプレート13に、例えばバーコーターにより撥インク膜が形成されている。枠部材12に取り付けられたノズルプレート13にエキシマレーザのレーザ光を照射して、複数のノズル41を形成する。次に、ACF44によって、駆動IC14を配線パターン31の露出部31aに熱圧着接続する。ACF44を介して、駆動IC14は、配線パターン31に電気的に接続される。次に、枠部材12と駆動IC14との間に保護剤46を、例えばディスペンサによって塗布する。保護剤46は、絶縁膜35の端部35aの上に塗布され、端部35aを封止する。保護剤46によって、絶縁膜35の端部35aと駆動IC14との間の配線パターン31の露出部31aが覆われる。次に、開口部49に枠部材12およびノズルプレート13を嵌め込むように、マスク16を基板10に取り付ける。枠部材12から駆動IC14まで塗布された保護剤46により、マスク16が基板10に固定される。次に、基板10の第2の面10bをマニホールド15に取り付ける。最後にマニホールド15および駆動IC14の外側にカバー17を被せて取り付けることで、図4に示すインクジェットヘッド1の製造工程が終了する。なお、インクジェットヘッド1の製造工程で使用された熱硬化性の接着剤は、各部材が取り付けられた都度熱硬化しても良いし、ある段階でまとめて熱硬化しても良い。前記構成のインクジェットヘッド1によれば、保護剤46によって、絶縁膜35の端部35aが覆われている。これにより、絶縁膜35が端部35aから剥がれたり、インクが端部35aから絶縁膜35と配線パターン31との間に浸入したりすることを防止できる。さらに、保護剤46が絶縁膜35の端部35aを封止するため、端部35aにインクが付着することが防止される。保護剤46は、枠部材12の外に位置する絶縁膜35の端部35aと駆動IC14との間の配線パターン31の露出部31aを覆っている。これにより、例えばインクを供給するチューブからのインク漏れや、メンテナンス時のインクの這い上がりにより、駆動IC14の付近までインクが浸入したとしても、インクが露出部31aに付着することを防止できる。したがって、インクによって配線パターン31が腐食したり、短絡が生じたりすることを防止できる。以上のように、導電性の配線パターン31を保護することができる。絶縁膜35は、基板10に枠部材12が取り付けられた後に形成され、枠部材12を覆っている。このように、絶縁膜35を形成する工程がインクジェットヘッド1を製造する工程の中で後の方に位置するため、接着剤を熱硬化させる際の熱により絶縁膜35が劣化することを抑制できる。したがって、絶縁膜35の劣化によりインクが電極28および配線パターン31に接触することを抑制できる。保護剤46は、耐インク性の接着剤である。このため、ディスペンサで保護剤46を塗布することで、容易に絶縁膜35の端部35aと駆動IC14との間の配線パターン31の露出部31aを覆うことができる。さらに、保護剤46は接着剤33と同種の接着剤であるため、インクジェットヘッド1の製造コストの上昇を抑えることができる。マスク16は、保護剤46によって基板10に取り付けられている。言い換えると、マスク16を基板10に取り付ける接着剤として、保護剤46が利用される。これにより、インクジェットヘッド1の製造コストの上昇を抑えることができる。保護剤46は、駆動IC14に付着している。これにより、保護剤46は、ACF44とともに駆動IC14を基板10に固定し、駆動IC14が配線パターン31から剥離することを防止できる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。