青色発光素子が実装されたフレームと、前記フレーム上に形成され、量子ドットが含有された光透過層を含む量子ドットを用いたバックライトユニット用部材。前記量子ドットは、赤色量子ドット及び前記赤色量子ドットよりも小さい緑色量子ドットのうち一つ以上を含む、請求項1に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材。前記量子ドットの直径は2nm~5nmである、請求項1又は請求項2に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材。前記量子ドットは、円形、三角形、四角形、及び楕円形のうちいずれか一つの形状であるか、又は、円形、三角形、四角形、及び楕円形のうちいずれか一つの形状を有する量子ドットを2種以上含む、請求項1又は請求項2に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材。前記光透過層は、高分子樹脂に量子ドットが含まれる、請求項1又は請求項2に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材。前記高分子樹脂は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうち一つ以上で構成される、請求項6に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材。高分子樹脂に量子ドット溶液を混合して分散させ、基板上に前記の分散された混合物を一定の厚さで印刷し、印刷された混合物を硬化させ所定の形状に切断した後、前記基板を除去する工程を含む量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法。前記量子ドットは、赤色量子ドット及び前記赤色量子ドットよりも小さい緑色量子ドットのうち一つ以上を含む、請求項7に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法。前記量子ドットの直径は2nm~5nmである、請求項7又は請求項8に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法。前記量子ドットは、円形、三角形、四角形、及び楕円形のうちいずれか一つの形状であるか、又は、円形、三角形、四角形、及び楕円形のうちいずれか一つの形状を有する量子ドットを2種以上含む、請求項7又は請求項8に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法。前記高分子樹脂は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうち一つ以上で構成される、請求項7に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法。前記基板はガラス基板である、請求項7に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法。前記分散された混合物の厚さは1μm~1mmである、請求項7に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法。印刷された混合物を硬化させる工程は、50°C~200°Cで1時間~24時間行われる、請求項7に記載の量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法。本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、色相が鮮やかで色再現性が高く、安価に生産できる量子ドットを用いたバックライトユニット用部材およびその製造方法を提供することにある。上述した問題を解決するための本発明に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の構造は、青色発光素子が実装されたフレームと、フレーム上に形成され、量子ドットが含有された光透過層とを含む。ここで、量子ドットは、赤色量子ドット及び赤色量子ドットよりも小さい緑色量子ドットのうち一つ以上を含むことができる。なお、量子ドットの直径は2nm~5nmである量子ドットを使用することが望ましい。そして、量子ドットは、円形、三角形、四角形、及び楕円形のうちいずれか一つの形状であるか、円形、三角形、四角形、及び楕円形のうちいずれか一つの形状を有する量子ドットを2種以上含む。なお、光透過層は、例えば高分子樹脂に量子ドットが含まれた形態であり、この場合、高分子樹脂は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうち一つ以上で構成される。一方、本発明に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法は、高分子樹脂に量子ドット溶液を混合して分散するステップと、基板上に分散された混合物を一定の厚さで印刷するステップと、印刷された混合物を硬化させ所定の形状に切断した後、基板を除去するステップとを含む。ここで、ステップの量子ドットは、赤色量子ドット及び赤色量子ドットよりも小さい緑色量子ドットのうち一つ以上を含むことができる。なお、ステップの量子ドットの直径は2nm~5nmである量子ドットを使用することができる。そして、ステップの量子ドットは、円形、三角形、四角形、及び楕円形のうちいずれか一つの形状であるか、又は、円形、三角形、四角形、及び楕円形のうちいずれか一つの形状を有する量子ドットを2種以上含む。なお、ステップの高分子樹脂は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうち一つ以上で構成することができる。特に、ステップの基板は例えばガラス基板である。なお、ステップの厚さは例えば1μm~1mmである。なお、ステップの硬化は50°C~200°Cで1時間~24時間行うことが望ましい。本発明により、安価な青色LEDを使用する場合であっても容易に白色光を実現でき、既存の導光板と青色LEDをそのまま使用できて経済的である。また、量子ドットを用いることから、既存のYAGを使用する場合よりも色相が鮮やかで色再現性に優れるという効果が得られる。本発明は、LEDバックライトユニットにおいて蛍光体の代わりに量子ドットを用いる技術及び量子ドット高分子の製造方法に関するものである。そのために、本発明は、青色発光素子が実装されたフレームと、フレーム上に形成され、量子ドットが含有された光透過層とを含む量子ドットを用いたバックライトユニット用部材を提供することができる。なお、高分子樹脂に量子ドット溶液を混合して分散させ、基板上に分散された混合物を一定の厚さで印刷し、印刷された混合物を硬化させ所定の形状に切断した後、基板を除去する工程を含む量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の製造方法を提供することができる。以下、添付した図面を参照して望ましい一実施形態に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材およびその製造方法について詳しく説明する。但し、本発明はこれらにより限定されるものではない。図3は、本発明の一実施形態に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の結合構造図である。図3を参照すると、本発明の一実施形態に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材は、LCDパネルの下端に側面型に配置される光源部500及び光源部500から発散される光を通過させて導光板200に入射させる光透過層600を含む。ここで光透過層600には量子ドットが含まれている。また、光源部500は、フレーム120に青色LED110が実装された構造である。なお、光透過層600は、光源部500のフレームに対向するようにバー状に構成する。ここで量子ドットとは、10億分の1メートルサイズの小さい粒子を意味するナノ素材に対する研究結果であり、最近注目されているナノ素材の一つである。量子ドットとは、約2~10nmサイズの中心体とZnSからなる殻で構成され、殻の外表面に高分子コーティングをするので、通常10~15nmサイズのナノ粒子を有する。量子ドットの中心体としてはCdSe、CdTe、CdSが主に用いられる。量子ドットは、他の素材が持たない様々な性質を有している。先ず、狭い波長帯で強い蛍光を発生する。量子ドットが発散する光は、伝導帯から価電子帯に不安定な状態の電子が遷移しながら発生する。この時発生する蛍光は、量子ドットの粒子が小さいほど短い波長の光が発生し、粒子が大きいほど長い波長の光を発生する、非常に特殊な性質がある。したがって、量子ドットのサイズを調節すると、所望の波長の可視光線領域の光を全て出すことができる。また、様々なサイズの量子ドットが共に存在するときに一つの波長で光を発するようにすると、様々な色を一度に出すこともできる。図4は、本発明の一実施形態に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材の断面図である。図4を参照すると、本発明の一実施形態に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材は、光源部500及び光源部500から放出された青色光を白色光40に変換するためにフレーム120上に形成されたバー状の光透過層600を含む。具体的には、青色LED110は、フレーム120上に実装される。フレーム120は、青色LED110が実装できるように、図に示すように凹部分を有することが望ましい。光透過層600は、フレーム上120に形成され、青色LED110から放出された光が側面に漏れないように接触しなければならない。光透過層600は、高分子70と高分子により埋められた量子ドット60とからなる。ここで、量子ドット60は、赤色量子ドット60aと緑量子ドット60bに分けられ、そのうちいずれか又は両方を用いることができる。特に、量子ドット60のサイズは2nm~5nmであることが望ましく、粒子が小さいほど短い波長の光が発生し、粒子が大きいほど長い波長の光を発生するので、緑色量子ドット60bのサイズは、赤色量子ドット60aのサイズよりも小さく形成する。また、量子ドット60の形状は、図に示すように、円形や三角形状であるが、これに限定されず、必要に応じて四角形又は楕円形など他の形状であっても良い。なお、量子ドット60を埋める高分子70は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂をそれぞれ単独若しくは一つ以上混合して構成できる。このような光透過層600を製造するためには、高分子樹脂に量子ドット溶液を混合して分散するステップ、ガラス基板上に分散された混合物を一定の厚さで印刷するステップ、印刷された混合物を硬化させて所定の形状に切断した後、ガラス基板を除去するステップで構成される。より詳しくは、ステップS1で、量子ドットは、直径が2nm~5nmの赤色量子ドット及び赤色量子ドットよりも小さい緑色量子ドットのうち一つ以上を用いることができる。また、高分子樹脂は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうち一つ以上を用いることができる。また、ステップS2は、ガラス基板上に量子ドットと高分子樹脂が混合された混合物を1μm~1mmの厚さに印刷することが望ましい。そしてステップS3では、印刷された混合物を50°C~200°Cで1時間~24時間硬化させ所望の形態と形状に切断した後、ガラス基板を除去することにより、バックライトユニットに使用される量子基板を製造できる。図5は、本発明に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材と従来のYAGを使用した場合との色再現性を比較したグラフである。図5を参照すると、1番のグラフは、従来の青色LEDにYAG蛍光物質を使用する場合の色再現性であり、2番のグラフは、本発明に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材を使用する場合の色再現性を示す。1番のグラフに示すように、従来の青色LEDにYAG蛍光物質を使用する場合は、青色光を発光できる波長である450nmでピークを有する。しかしながら、青色光はYAGより青色LEDに依存するものであって、YAGの特性として見るには無理がある。また、他のピークを示す周波数範囲は約555nm~560nmであって、非常に広い範囲である。したがって、赤色又は緑色の色再現を鮮明に再現することができない。その反面、2番のグラフに示すように、本発明に係る量子ドットを用いたバックライトユニット用部材を使用する場合は、青色光は上述したように青色LEDによって実現することができる。しかしながら、緑色波長帯である約555nm~560nmと赤色波長帯である約620nm~630nmでもそれぞれ別個にピークを示す。したがって、既存のYAGを使用する場合よりもより一層鮮やかな色再現性を示すことが分かる。特に、緑色量子ドットと赤色量子ドットの使用量を調節することにより、このようなピークの大きさをより高めることもできる。