"基材フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、前記金属配線パターンが形成された前記基材フィルムを成形する成形工程と、を含み、前記成形工程では、前記機能液を固化させる前に、前記基材フィルムを成形することを特徴とするフィルム成形物の製造方法。請求項1に記載のフィルム成形物の製造方法において、前記成形工程の後で、成形された前記基材フィルムにモールド樹脂層を形成するモールド樹脂層形成工程を有することを特徴とするフィルム成形物の製造方法。請求項1または2に記載のフィルム成形物の製造方法において、前記成形工程では、前記基材フィルムを成形するとともに、前記基材フィルムに塗布された前記機能液を固化させることを特徴とするフィルム成形物の製造方法。請求項1または2に記載のフィルム成形物の製造方法において、前記成形工程の後に、成形された前記基材フィルムに塗布された前記機能液を固化させることを特徴とするフィルム成形物の製造方法。請求項1~4のいずれか一項に記載のフィルム成形物の製造方法において、前記金属配線パターン形成工程では、前記基材フィルムが成形される成形温度で融着する前記機能液で前記金属配線パターンを形成することを特徴とするフィルム成形物の製造方法。上記のプラスチック成形体は、例えば、自動車の各種スイッチ類をまとめた操作盤コンソールや電子機器の外装等に用いられる。ところで、例えば、金属配線が形成されたフィルム部材を成形しようとする場合、フィルム部材とともに、金属配線も伸ばされる。このとき、金属配線に損傷や断線が発生してしまう、という課題があった。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例にかかるフィルム成形物の製造方法は、基材フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、前記金属配線パターンが形成された前記基材フィルムを成形する成形工程と、を含み、前記成形工程では、前記機能液を固化させる前に、前記基材フィルムを成形することを特徴とする。この構成によれば、機能液が固化する前に成形が行われる。すなわち、金属配線パターン自体が軟らかい状態で伸ばされる成形される。このため、金属配線パターンの損傷や欠損を防止することができる。これにより、三次元の成形物において金属配線の損傷や断線を防止することができる。[適用例2]上記適用例にかかるフィルム成形物の製造方法は、前記成形工程の後で、成形された前記基材フィルムにモールド樹脂層を形成するモールド樹脂層形成工程を有することを特徴とする。この構成によれば、フィルムインモールド法により、損傷等の無い優れた金属配線を有する三次元の成形物を提供することができる。[適用例3]上記適用例にかかるフィルム成形物の製造方法の前記成形工程では、前記基材フィルムを成形するとともに、前記基材フィルムに塗布された前記機能液を固化させることを特徴とする。この構成によれば、基材フィルムの成形と同期して機能液を固化させることができ、工数を簡略化することができる。[適用例4]上記適用例にかかるフィルム成形物の製造方法では、前記成形工程の後に、成形された前記基材フィルムに塗布された前記機能液を固化させることを特徴とする。この構成によれば、成形時間を短縮化させることができる。[適用例5]上記適用例にかかるフィルム成形物の製造方法の前記金属配線パターン形成工程では、前記基材フィルムが成形される成形温度で融着する前記機能液で前記金属配線パターンを形成することを特徴とする。この構成によれば、機能液は、基材フィルムが成形される成形温度で融着するため、機能液が軟らかい状態で成形することができる。これにより、金属配線の損傷や断線を防止することができる。以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。フィルム成形物の構成フィルム成形物の構成について説明する。図1は、フィルム成形物の構成を示す断面図である。図1に示すように、フィルム成形物1は、金属配線層15と、基材フィルム11と、モールド樹脂層22を備えている。基材フィルム11は、例えば、熱可塑性樹脂から構成される。基材フィルム11は、例えば、10~500μm程度である。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン、ASアクリロニトリル-スチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体等の1種単独或いは2種以上の混合物等が用いられる。また、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体を用いてもよい。金属配線層15は、金属配線が形成された層である。金属配線層15は、例えば、インクジェット法を用いて形成することができる。この場合、導電性微粒子を含む機能液を液滴として吐出し、基材フィルム11上に機能液を塗布する。そして、塗布された機能液を固化させることにより金属配線が形成される。導電性微粒子は、数nm~数十nmの粒径を有し、例えば銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金である。なお、金属配線層15の形成は、インクジェット法に限らず、例えば、グラビア印刷、活版印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等を適宜適用することができる。モールド樹脂層22は、例えば、ABSアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ASアクリロニトリルスチレン共重合体樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂を加熱熔融して液状乃至流動状態となったもの、或いは二液硬化型、触媒硬化型の樹脂、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等の未硬化液等で構成されている。フィルム成形物の製造方法次に、フィルム成形物の製造方法について説明する。図2は、フィルム成形物の製造方法を示す工程図である。図2を示すように、フィルム成形物の製造方法は、基材フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、前記金属配線パターンが形成された基材フィルムを成形する成形工程と、を含み、成形工程では、機能液を固化させる前に、基材フィルムを成形するものである。さらに、前記成形工程の後で、成形された基材フィルムにモールド樹脂層を形成するモールド樹脂層形成工程を有するものである。ここで機能液の固化とは、機能液に含まれる導電性微粒子同士が融着している状態のことで、固化させる前とは導電性微粒子が未融着の状態を示している。以下、詳細に説明する。図2aの金属配線パターン形成工程では、基材フィルム11a上に金属配線パターン15aを形成する。例えば、インクジェット法を用いて、基材フィルム11aに向けて、導電性微粒子を含む機能液を液滴として吐出し、基材フィルム11a上に機能液を塗布する。そして、金属配線パターン形成工程では、基材フィルム11aが成形される成形温度で融着する機能液で金属配線パターン15aを形成する。従って、次工程における成形工程において、例えば、成形温度が150~180°Cの場合には、150~180°Cの融着温度を有する機能液を用いればよい。さらに、金属配線パターン形成工程では、網の目形状に金属配線パターン15aを形成してもよい。なお、金属配線パターンの形成方法は、インクジェット法に限定されず、例えば、グラビア印刷、活版印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等を適宜適用することができる。以上、上記工程を経ることにより、フィルム部材1aが形成される。また必要に応じて、機能液の融着温度より低い温度で機能液を乾燥させて、基材フィルム11a上に形成された金属配線パターンの流動性を低下させてもよい。次いで、図2bの成形工程では、フィルム部材1aを成形する。本実施形態では、真空成形型30を用いて、フィルム部材1aを真空成形する。具体的には、加熱等により軟化したフィルム部材1aを真空成形型30上に載置し、真空成形型に設けられた吸引孔図示せずによって空気を吸引する。そうすると、図2bに示すように、真空成形型30の表面形状に倣って成型されたフィルム部材1b金属配線パターン15b,基材フィルム11bが形成される。ここで、金属配線パターン15bは、基材フィルム11bとともに伸ばされるが、金属配線パターン15b15aは、成形温度で融着する機能液で形成されているため、金属配線パターンは軟化した状態のままで伸ばされる。このため、基材フィルム11bの伸びに追従し、欠損や切断の無い金属配線パターン15bを形成することができる。なお、機能液の固化は、製造条件や製造効率等を考慮し、適宜行うことができる。例えば、成形工程において、基材フィルム11aを成形するとともに、基材フィルム11aに塗布された機能液を固化融着させてもよい。また、成形工程の後に、別個に、成形された基材フィルム11aに塗布された機能液を固化させてもよい。次いで、図2cのモールド樹脂層形成工程では、真空成形されたフィルム部材1bを用いて射出成形する。具体的には、真空成形されたフィルム部材1bを射出形成型の第1金型31aと第2金型31bとで挟み込み、モールド樹脂注入口31cからモールド樹脂をフィルム部材1bに向けて注入する。そうすると、フィルム部材1bにモールド樹脂22aが金型内に充填される。そして、モールド樹脂22aを固化させた後、第1金型31aと第2金型31bを開放させ、射出成形型から射出成形品フィルム成形物1を取出す。以上、上記工程を経ることにより、フィルム成形物1が形成される図1参照。従って、本実施形態によれば、以下に示す効果がある。成形工程では、金属配線パターン15aの機能液が固化される前にフィルム部材1aが成形される。すなわち、機能液が軟らかい状態で成形される。これにより、金属配線パターン15aは、基材フィルム11aに倣って伸びるため、欠損や断線の無い金属配線を有する三次元の成形物を提供することができる。なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。変形例1上記実施形態では、基材フィルム11aと金属配線パターン15aとを有するフィルム部材1aを用いて成形したが、これに限定されない。例えば、フィルム部材1aに加飾層を備えてもよい。このようにすれば、加飾層と金属配線とを備えた三次元成形物を提供することができる。特に、自動車等の操作盤に用いた場合には、操作盤の表面に加飾層を配置し、裏面に金属配線を配置すれば、電気配線を省くことができ、設計の自由度を高めることができる。変形例2金属配線層15を、電気配線等として適用する他、例えば、アンテナや電磁波シールド等に適宜適用することができる。このようにしても、配線の欠損や切断を防止し、品質の高いアンテナ部材や電磁波シールド部材を提供することができる。"