内蔵温度測定器と外付け受信器を有する温度測定装置を備える電力ケーブルジョイントの温度測定方法であって、内蔵温度測定器は、二つのケーブルジョイントを接続する銅接続管と絶縁スリーブとの間に位置し、外付け受信器は、絶縁スリーブ以外の部分に位置し、内蔵温度測定器と外付け受信器との間に、RF識別技術で情報交換及びエネルギーの伝送を行い、前記外付け受信器は、送信した温度データを受信し、識別読取器に送信するためのRF送信を行うRFアンテナを有し、内蔵温度測定器は、RF識別応答を行うRF識別応答器を有し、前記RF識別応答器は、外付け受信器と通信を行うRFアンテナをさらに備え、内蔵温度測定器は外部電源を有しておらず、内蔵温度測定器の内部の全ての回路には、外付け受信器によって、電磁誘導方式で電力供給され、外付け受信器とRFアンテナを分離させることができ、RFアンテナを内蔵温度測定器の対応位置に取り付けられ、外付け受信器の取り付け位置は、ジョイントの構成によって調整させることができ、外付け受信器とRFアンテナを導線で接続させ、温度センサーは、測定されたケーブル芯材や銅接続管に直接接触し、測定した温度値は、RFアンテナにより、RF方式で外付け受信器に伝送し、外付け受信器は、有線または無線長距離通信インターフェイスを提供する電力ケーブルジョイントの温度測定方法において、前記電力ケーブルジョイントの温度測定方法は、内蔵温度測定器により、ケーブルの間のジョイントの内部の温度データを収集するステップと、収集したデータを処理して、RF方式で信号の送信を行うステップと、送信した信号は、外付け受信器により、対応する受信方式で受信された後、識別読取器に入力するステップとを有することを特徴とする電力ケーブルジョイントの温度測定方法。電力ケーブルジョイントの温度測定装置であって、前記温度測定装置は、内蔵温度測定器と外付け受信器を備え、内蔵温度測定器は、二つのケーブルジョイントを接続する銅接続管と絶縁スリーブとの間に位置し、外付け受信器は、絶縁スリーブ以外の部分に位置し、外付け受信器アンテナは、受信器に対して独立し、絶縁層を介して内蔵温度測定器アンテナ中心と対応して取り付けられ、外付け受信器と内蔵温度測定器アンテナとの間は、RF識別技術により、情報交換及びエネルギーの伝送を行い、外付け受信器は、RFアンテナにより、RF信号を送信し、内蔵温度測定器に電力を提供すると同時に、内蔵温度測定器とのデータ通信を実現し、内蔵温度測定器は、外部電源を有しておらず、RF誘導コイルにより、外付け受信器から送信したRF信号を受信し、電源変換回路を経由し、その内部回路に電力を供給することを特徴とする温度測定装置。内蔵温度測定器は、温度センサー、温度変換回路、RF誘導コイル、RFインターフェイス回路及びMCU制御回路などを備え、温度センサーは、ケーブルジョイントの銅接続管や芯材に直接接触し、温度センサーは熱電対、プラチナ抵抗または半導体部品であり、温度変換回路は、温度センサーから出力した信号をMCUによる識別可能なアナログまたはデジタル信号に変換し、RF誘導コイルは、外付け受信器とのエネルギーの受信およびデータの交換を実現し、RFインターフェイス回路は、MCUとRF誘導コイルとの間の信号変換を実現することを特徴とする請求項1に記載の温度測定装置。外付け受信器は、RF送信とインターフェイス回路、RF信号アンテナ、MCU制御回路及び長距離通信インターフェイス回路を備え、RF送信とインターフェイス回路は、MCU制御回路から送信した制御信号とデータ信号を受信し、RF信号アンテナにより、内蔵温度測定器に送信し、RF送信とインターフェイス回路は、RF信号アンテナにより、内蔵温度測定器から送信した応答信号を同時に受信し、MCU制御回路に送信し、MCUは、受信した信号に基づいてデコードを行い、温度値を読み取ることを特徴とする請求項1に記載の温度測定装置。外付け受信器RF信号アンテナは、内蔵温度測定器外部回りでコイル状に分布する一組の受信コイルからなり、一つまたは複数のコアコイルを直列接続したものを受信コイルとし、内蔵温度測定器の片側または複数側に沿って内蔵温度測定器の外部に取り付けることを特徴とする請求項1に記載の温度測定装置。ケーブルの間のジョイントの基本的な構成は、部分図を参照し、ケーブルジョイントの製作が完了した後、銅接続管によって、芯材同士が接続され、その外部に絶縁スリーブが被覆され、異なる材料で巻回するように、層ずつに多層保護を回復している。図2に示すように、本発明の温度測定装置は、内蔵温度測定器3と外付け受信器4などの部品を備え、特定の工程と接続方法によって、ケーブルの間のジョイントの各部分に取り付けられ、相互の機能を合わせつつ通信することにより、ケーブルの間のジョイントに対して、正確な温度測定を行い、温度及び関連パラメーター信号を外部に伝送するという目的を全体的に実現することができるとともに、信号が絶縁層に突き抜ける技術問題を解決した。具体的な構成を図2に示しているその中で、黒い色部分は、本装置の接続導線以外の他の部材である。その中で、内蔵温度測定器3は、ケーブルジョイントの銅芯線1や銅接続管2と絶縁スリーブ6との間に位置し、直接接触測定方式を用いてケーブルの間のジョイントの銅芯線1または銅接続管2の温度を検出し、処理後の前記温度データをRF信号方式で送信する。外付け受信器のRFアンテナ5は絶縁スリーブと遮壁層との間に位置し、ケーブルジョイントの異なる構成により、外付け受信器4部分は絶縁スリーブ6以外の他の位置に位置することができ、受信器とアンテナとの間は導線によって接続されている。外付け受信器4は内蔵温度測定器3から送信した温度データを受信し、長距離通信インターフェイス回路により、無線や有線方式で遠い所に設置したサーバ、携帯電話や他の端末装置に送信する。温度測定装置は、内蔵温度測定器3と外付け受信器4という二つの部分に分けられている。内蔵温度測定器3は、図2に示す二つのケーブルジョイントを接続する銅接続管2と絶縁スリーブ6との間に位置している。外付け受信器4は絶縁スリーブ6の外部に位置している。外付け受信器4は、RF信号を送信し、内蔵温度測定器3に電力を提供すると同時に、内蔵温度測定器3とのデータ通信を実現している。内蔵温度測定器3は、外部電源を有しておらず、RF誘導コイル13図7参照により、外付け受信器4から送信したRF信号を受信し、電源変換回路を経由した後、その内部回路に電力を供給する。内蔵温度測定器は、温度センサー、温度変換回路、RF誘導コイル、RFインターフェイス回路及びMCU制御回路図3を備える。温度センサーはケーブルジョイントの銅接続管2や芯材に直接接触している。温度センサーは熱電対、プラチナ抵抗または半導体部品でよい。温度変換回路は、温度センサーと合わせる必要があり、温度センサーがK型熱電対を採用する場合に、温度変換回路は、MAX6675を採用することができ、デジタルインターフェイスにより、MCUと直接に接続している。省エネ演算増幅器を採用してもよい。温度信号を増幅した後に、ADサンプリングとしてMCUに送り出す。RF誘導コイルはコアがあるインダクタやリング形状の中空コイルを採用することができ、コイル状や矩形状をなすように、内蔵温度測定器外部に分布し、側部アンテナ孔により、内蔵線路と接続している。RFインターフェイス回路は、TI社のRFインターフェイスチップTMS37157を採用することができる。MCUはTI社のTMS430F2274やATMEL社のATTINY24などを採用することができる。図5は、内蔵温度測定器のひとつのブロック図である。図7は、内蔵温度測定器の基本的な本構成を示す図である。外付け受信器は、RF送信とインターフェイス回路、RF信号アンテナ5、MCU制御回路及び長距離通信インターフェイス回路を備える図4参照。RF送信とインターフェイス回路は、MCU制御回路から送信した制御信号とデータ信号を受信し、RF信号アンテナ5によって、内蔵温度測定器3に送信した。RF送信とインターフェイス回路は、RF信号アンテナによって、同時に内蔵温度測定器から送信した応答信号を受信し、MCU制御回路に送信し、MCUは受信した信号に基づいて、デコードし、温度値を読み取る。RF信号アンテナは、リング形状の中空コイルを採用することができ、内蔵温度測定器中心と対応して絶縁スリーブ外部に設置し、RF送信とインターフェイス回路はTI社のTMS3705を採用し、MCU制御回路はATMELのAVRシリーズ、STのSTM32シリーズ、TIのTMS430シリーズMCU、外部電源、水晶振動子などの周辺回路を採用することができる。長距離通信インターフェイス回路はRS485、CAN、RS232などのインターフェイスチップ、例えばMAX3082、MAX485、82C251などを採用することができる。長距離通信インターフェイス回路は光ファイバー送受信モジュールやGPRS、GSMモジュールを採用してもよい。図6は、外付け受信器のひとつのブロック図である。本発明は説明した実施例に限定されるものではない。上記説明と図面は本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明の範囲は、本発明の主旨を逸脱しない場合に、全ての修正と変形を含むものである。当業者は、本発明の主旨や本質的特性を逸脱しない場合に、他の特殊形態、構成、レイアウト、比例で、他の素子、材料と部材を使用して、本発明を実現することができる。本発明は、発明実際に使用の構成、レイアウト、比例、材料、部材及び他の修正を使用することができ、これらの修正は本発明の原理を逸脱しない場合に、特別な環境と操作要求に適応するものであることを当業者が分かる。そのため、開示した実施例は、全て説明のためであり、特許請求の範囲を限定するものではないと考えられるべきである。