"基板と、前記基板上に配列された複数の発光素子と、前記基板上において複数の前記発光素子の周りに設けられる枠体と、前記枠体の内側に設けられ、複数の前記発光素子を封止する発光素子封止樹脂と、前記発光素子封止樹脂が設けられる領域よりも外側の領域において、前記基板に設けられる基板電極と、前記発光素子と前記基板電極とを電気的に接続する外部ワイヤと、を備える、線状光源。前記基板上に、前記基板電極と前記外部ワイヤとの接続部を取囲むように設けられる側壁をさらに備え、前記側壁の内側に、前記外部ワイヤを保護するワイヤ保護樹脂が設けられる、請求項1に記載の線状光源。前記外部ワイヤは、複数の前記発光素子の配列方向に対して交差する方向に沿って配線されている、請求項1に記載の線状光源。前記枠体は、前記基板上において前記基板電極と前記外部ワイヤとの接続部を覆う領域を含む、請求項1に記載の線状光源。基板と、前記基板に設けられる基板電極と、前記基板上に配列された複数の発光素子と、前記発光素子と前記基板電極とを電気的に接続する外部ワイヤと、前記基板上において複数の前記発光素子および前記基板電極の周りに設けられる枠体と、前記枠体の内側に設けられ、複数の前記発光素子および前記外部ワイヤを封止する封止樹脂と、を備え、前記基板電極と前記外部ワイヤとの接続部が、前記封止樹脂とは異なる接続部被覆樹脂により覆われている、線状光源。特許文献1および特許文献2の発光ダイオード整列光源のような線状光源においては、基板上に設けられた基板電極と発光ダイオードチップとは、ワイヤを用いて電気的に接続されている。このような構造において、試験的に行なった温度サイクル試験-40°C~100°C:120サイクルでは、基板電極とワイヤとの間で一部接続不良が発生することが確認できた。この接続不良の発生は、発光ダイオードチップを覆う封止用樹脂と基板電極との熱膨張係数の相違から、封止用樹脂と基板電極との間に基板電極の表面に沿った方向の剪断力が発生することに起因すると考えられる。特に、直線状に複数個の発光ダイオードチップが配置されている場合には、両端部に向かうほど、封止用樹脂と基板電極との間に生じる剪断力は大きくなると考えられる。本発明は、基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源であって、発光素子に接続されるワイヤと基板電極との接続状態の信頼性を向上させることが可能な構造を有する線状光源を提供することを目的とする。この発明に基づいた線状光源の一の局面においては、基板と、上記基板上に配列された複数の発光素子と、上記基板上において複数の上記発光素子の周りに設けられる枠体と、上記枠体の内側に設けられ、複数の上記発光素子を封止する発光素子封止樹脂と、上記発光素子封止樹脂が設けられる領域よりも外側の領域において、上記基板に設けられる基板電極と、上記発光素子と上記基板電極とを電気的に接続する外部ワイヤとを備える。好ましくは、上記基板上に、上記基板電極と上記外部ワイヤとの接続部を取囲むように設けられる側壁をさらに備え、上記側壁の内側に、上記外部ワイヤを保護するワイヤ保護樹脂が設けられる。好ましくは、上記外部ワイヤは、複数の上記発光素子の配列方向に対して交差する方向に沿って配線されている。好ましくは、上記枠体は、上記基板上において上記基板電極と上記外部ワイヤとの接続部を覆う領域を含む。この発明に基づいた線状光源の他の局面においては、基板と、上記基板に設けられる基板電極と、上記基板上に配列された複数の発光素子と、上記発光素子と上記基板電極とを電気的に接続する外部ワイヤと、上記基板上において複数の上記発光素子および上記基板電極の周りに設けられる枠体と、上記枠体の内側に設けられ、複数の上記発光素子および上記外部ワイヤを封止する封止樹脂とを備え、上記基板電極と上記外部ワイヤとの接続部が、上記封止樹脂とは異なる接続部被覆樹脂により覆われている。本発明によれば、発光素子に接続されるワイヤと基板電極との接続状態の信頼性を向上させることを可能とする線状光源を得ることができる。以下、本発明に基づいた各実施の形態における線状光源と、この線状光源を備えた電子機器とについて説明する。各実施の形態については、この線状光源が適用された液晶表示装置に基づいて説明する。液晶表示装置は、電子機器の一例である。本発明における線状光源は、照明装置、プロジェクタ、またはサイネージなどの他の電子機器にも適用されることができる。各実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。各実施の形態の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。特に制限が無い限り、各実施の形態に示す構成を適宜組み合わせて用いることは、当初から予定されていることである。[実施の形態1]図1から図3を参照して、本実施の形態における線状光源を備える液晶表示装置1について説明する。本実施の形態における線状光源図5における線状光源24a参照の詳細については、図7から図11を参照して後述する。液晶表示装置1図1は、液晶表示装置1を示す正面図である。図1に示すように、液晶表示装置1は、土台1A上に設けられる。液晶表示装置1は、画像が表示される画面を有する。詳細は後述されるが、液晶表示装置1の背面の高さ方向の中央部図1の一点鎖線参照に、光源モジュール20が設けられる図3も参照。光源モジュール20は、液晶表示装置1の一方の側辺部から他方の側辺部にわたって延びるように設けられる。図2は、液晶表示装置1の分解斜視図である。図3は、液晶表示装置1を示す断面図である。図2および図3に示すように、液晶表示装置1は、光を出射する光出射面を有するバックライト10と、バックライト10の光出射面上に配置された拡散シート2と、拡散シート2上に配置されたプリズムシート3と、プリズムシート3上に配置された液晶パネル4と、液晶パネル4に設けられたフレーム5とを備える。液晶パネル4は、板状に形成される。液晶パネル4の一方の主表面4Aには、画像を表示可能な画像表示領域と、画像表示領域の外周に位置する非表示領域とが形成される。フレーム5は、液晶パネル4の非表示領域を覆うと共に、画像表示領域に表示された画像が外部から観察可能なように枠状に形成される。バックライト10は、面発光ユニットあって、液晶パネル4に向けて光を照射する。バックライト10は、光源モジュール20と、光源モジュール20上に配置され、開口部11aが形成されたシャーシ11と、シャーシ11に対して光源モジュール20と反対側に配置された反射シート12と、反射シート12に対してシャーシ11と反対側に配置された導光板13とを含む。光源モジュール20光源モジュール20から導光板13に向けて出射された光は、拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に入射する。上述のとおり、光源モジュール20は、液晶表示装置1の背面の高さ方向の中央部に設けられる図1の一点鎖線参照。光源モジュール20は、液晶表示装置1の一方の側辺部から他方の側辺部にわたって延びるように設けられる。液晶パネル4に表示された画像は、バックライト10からの光によって、観察者により視認されることができる。図4は、光源モジュール20の一部を示す斜視図である。図3および図4に示すように、光源モジュール20は、液晶表示装置1の幅方向に延びる光源ホルダー21と、光源ホルダー21に設けられた複数のLEDLightEmittingDiodeユニット25とを備える。複数のLEDユニット25は、直線状に並んだ状態で光源ホルダー21搭載板26上に固定される。光源ホルダー21は、搭載板26と、搭載板26の側辺部から立ち上がるように形成された周壁部27と、周壁部27の上端部から張り出す鍔部28とから構成される。搭載板26は、シャーシ11図3参照から間隔をあけて配置される。鍔部28は、シャーシ11に固定される。LEDユニット25複数のLEDユニット25の各々は、搭載板26上に固定される板状のヒートシンク22と、ヒートシンク22上において互いに間隔をあけて配置された線状光源24aおよび線状光源24bと、線状光源24aおよび線状光源24bを接続するように配置されたアーチ形状の光結合部材30とを含む。図5は、LEDユニット25の分解斜視図である。図5に示すように、線状光源24aは、基板31と、基板31の主表面上に形成された枠体としてのダム32とを有する。基板31およびダム32は、液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成される。ダム32は、環状に形成される。ダム32内には、複数たとえば50個のLED図示せずが、ダム32の長さ方向に間隔たとえば0.75mm~4.5mm程度であればよい。さらに好ましくは、1.93mm~3.86mmであれば、より効率良く性能を発揮できる。をあけて配置される。即ち、LEDも液晶表示装置1の幅方向に複数配置される。ここでは、基板31は、液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成されているが、これに限るものではなく、概ね正方形状の基板であっても構わない。あるいは、さらに短尺な基板であっても構わない。上述のとおり、線状光源24aのさらなる詳細については、図7から図11を参照して後述する。線状光源24bは、線状光源24aと略同様に構成される。線状光源24bは、基板33と、基板33の主表面上に配置された枠体としてのダム34とを有する。基板33およびダム34も、液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成される。ダム34は、環状に形成される。ダム34内には、複数のLED図示せずがダム34の長さ方向に間隔をあけて配置される。光結合部材30は、液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成される。光結合部材30の長さ方向に垂直な断面において、光結合部材30は二股状に形成される。光結合部材30は、付根部35と、付根部35から二股に分かれる脚部36および脚部37とを含む。付根部35の頂点部35aは平坦状に形成される。頂点部35aは、図3に示すように、シャーシ11に形成された開口部11aと、反射シート12に形成されたスリット12aとからそれぞれ露出する導光板13に接触している。導光板13と光結合部材30とは、互いに別部材である。導光板13と光結合部材30との間に、空気は介在しない。導光板13と光結合部材30とは、接着剤またはレーザ溶着などによって互いに接合される。図5を再び参照して、脚部36および脚部37は、付根部35から離れるにつれて互いの間隔が広がるように形成される。脚部36の底面は、ダム32上に配置される図6参照。脚部36の底面入射面は、ダム34上に配置され、線状光源24aに対して対向配置される。図6は、線状光源24aを有するLEDユニット25の脚部36およびその周囲の部材を示す断面図である。図6に示すように、脚部36の底面には、突出部38が形成される。突出部38は、接着剤39によって基板31に固定される。線状光源24aは、環状のダム32の内側に配置された複数のLED40発光素子を含む。ダム32および複数のLED40は、突出部38よりも外側に配置される。脚部36の外周面は、湾曲面状に形成される。脚部36の外周面によって、反射面42が形成される。線状光源24aから出射された光は、対向配置された脚部36の底面入射面36aから入射し、反射面42によって反射される。反射面42からの反射光は、頂点部35aに達する。頂点部35aに達した光は、図3に示す導光板13に入射する。導光板13に入射した光は、導光板13の内部を全反射しながら進む。導光板13に入射した光は、図示しない光路変換部光散乱体に衝突する。光路変換部との衝突によって、導光板13に入射した光の導光板13中を進む角度が変わり、全反射条件が破られる。その後、光は、導光板13の液晶パネル4図3参照側の表面から出射する。導光板13から出射した光は、拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。図5を再び参照して、脚部37も、脚部36と同様に構成される。脚部37の外周面は湾曲面状に形成される。脚部37の外周面によって、反射面41が形成される。線状光源24bからから出射された光は、対向配置された脚部37の底面入射面から入射し、反射面41によって反射される。反射面41で反射された光は、頂点部35aを通って、導光板13内に入射する。導光板13に入射した光は、導光板13の液晶パネル4図3参照側の表面から出射する。導光板13から出射した光は、拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。線状光源24a,24bから出射された光は、以上のようにして液晶パネル4まで導光される。液晶パネル4まで導光された光によって、液晶パネル4に表示された画像は、観察者により視認されることが可能となる。線状光源24a以下、図7から図11を参照して、本実施の形態における線状光源24aについて詳細に説明する。上述の線状光源24b図5参照も、線状光源24aと同様に構成されるとよい。なお、図7は、実製品の線状光源24aの比率を維持した状態での第1斜視図であるが、図8以降の各実施の形態の形態を示す図においては、構造の理解を容易にするために、一部を破断して示したり、部分的に比率を縮小または拡大して図示している。図8は、線状光源24aを示す第2斜視図である。図9は、線状光源24aを示す平面図である。図10は、図9中のX-X線に沿った矢視断面図である。図11は、図9中のXI-XI線に沿った矢視断面図である。図8、図9および図11においては、ダム32、発光素子封止樹脂50、および基板31の一部が破断して図示されるが、これらは、図7に示すように実際には所定の長さにわたって連続している。ダム32の長手方向の長さは、たとえば100mmである。図7から図9に示すように、線状光源24aは、基板31と、基板31上において線状に並んで配列された複数のLED40図7および図9参照と、基板31上において複数のLED40の周りに環状に設けられた枠体としてのダム32と、環状に形成されたダム32の内面側に設けられ、複数のLED40を封止する発光素子封止樹脂50とを備える。複数のLED40は、基板31上において線状に並んで配列される場合に限られず、基板31上においていわゆる千鳥状に配列されていてもよく、基板31上において全体として直線または曲線に沿う形で不規則に配列されていてもよい。ダム32は、複数の発光素子40の配列方向に沿って延在し、複数の発光素子40の両外側にそれぞれ位置する第1側壁部32Mおよび第2側壁部32Nと、第1側壁部32Mおよび第2側壁部32Nのそれぞれの一端部を連結する第3側壁部32Pと、第1側壁部32Mおよび第2側壁部32Nのそれぞれの他端部を連結する第4側壁部32Qとを有する。第1側壁部32M、第2側壁部32N、第3側壁部32P、および第4側壁部32Qの、絶縁樹脂31Rの表面からの高さ図10中のh1は、約0.4mm~0.5mm程度に設けられる。また、発光素子封止樹脂50が設けられる領域よりも外側の領域において、基板31には、基板電極31Hが設けられている。本実施の形態では、複数の発光素子40の配列方向に沿った仮想延長線上の両側において、第3側壁部32Pの外側、および第4側壁部32Qの外側に、それぞれ基板電極31Hが設けられている。複数の発光素子40の内部にも、所定のピッチで基板電極31Hは存在し、発光素子40の間に存在する基板電極31Hと発光素子40とは、ダム32の内部において金線等のワイヤによって電気的に接続されている。また、第3側壁部32Pの外側、および第4側壁部32Qの外側に配置された基板電極31Hと、ダム32の内部の最も外側に位置する発光素子40との間も、金線等のワイヤによって電気的に接続されている。ダム32は、反射率が高いたとえば白色の樹脂から形成される。ダム32を構成する樹脂は、たとえばエポキシ系またはシリコーン系である。ダム32は、たとえばダム32の形状に対応した金型を使用するトランスファーモールド方式、ディスペンサを用いたポッティング方式によって形成されることができる。LED40から出射された光は、ダム32によって反射され、光結合部材30図6参照側に効率良く取り出される。発光素子封止樹脂50は、LED40から出射される光に対して、ダム32が有する反射率よりも小さい反射率を有する部材から形成される。発光素子封止樹脂50は、たとえば、ポッティング方式で塗布された透明または乳白色のシリコーン樹脂をベースとして、蛍光体およびフィラーが混入される。発光素子封止樹脂50は、ポッティング方式以外にも、トランスファー成型またはインジェクション成型などによっても形成されることができる。発光素子封止樹脂50によって、LED40および隣り合うLED40間の内部ワイヤ40Wは、物理的または電気的に保護される。図10および図11に示すように、基板31は、アルミベース31Aと、アルミベース31A上に設けられ、高熱伝導性を有する絶縁樹脂31Pと、絶縁樹脂31P上において所定の形状にパターニングされた配線31Cと、配線31Cの表面を覆うように形成されためっき31Gと、めっき31Gの一部が露出するようにめっき31G上に形成された絶縁樹脂31Rと、を含む。配線31Cは、銅Cuなどの導電率の高い金属材料から形成されており、めっき31Gは、たとえば、銀Ag等から形成されている。本実施の形態においては、1つのLED40が、めっき31G上に、透明シリコーンなどを材料とするダイボンドペースト40Sを挟んで搭載されている。隣り合うLED40同士は、金Auなどを材料とする内部ワイヤ40Wによって互いに接続される。また、第3側壁部32Pの外側、および第4側壁部32Qの外側に、それぞれ基板電極31Hが設けられている。基板電極31Hは、絶縁樹脂31Pの上に、配線31Cおよびめっき31Gのパターン形成時に同時にパターニングされた配線31C1およびめっき31G1とを含む。なお、基板電極31Hは、絶縁樹脂31Rによりその表面が覆われている。外部ワイヤ40W1の一端は、LED40に接続部CPにより接続されている。外部ワイヤ40W1の他端は、第3側壁部32Pの外側、および第4側壁部32Qの外側に配置された基板電極31Hのめっき31G1に対して、金バンプを介在させて超音波等を用いた金属接合により接続部CPが形成されている。また、外部ワイヤ40W1は、第3側壁部32P、第4側壁部32Qを貫通するように配線されている。具体的な本実施の形態における製造工程としては、所定の配線パターンが形成された基板31の上にLED40を配置した後、内部ワイヤ40Wおよび外部ワイヤ40W1の接続を行なう。外部ワイヤ40W1に関しては、LED40に対して外部ワイヤ40W1の一端側を接続した後、外部ワイヤ40W1の他端側を基板電極31Hに接続する。次に、複数のLED40の周りに環状のダム32を形成する。この際、基板電極31Hは、ダム32の外側となるようにダム32を形成する。その後、ダム32の内側に、蛍光体が混入された発光素子封止樹脂50を充填し、内部ワイヤ40WおよびLED40を樹脂封止する。本実施の形態における線状光源24aは、以上のように構成される。上述の線状光源24bも、線状光源24aと同様である。作用効果以上、本実施の形態における線状光源24aによれば、所定の基板電極31Hがダム32の外側に配置され、外部ワイヤ40W1により、基板電極31HとLED40とが電気的に接続されている。これにより、ダム32の内部おける発光素子封止樹脂50の熱変化による膨張または収縮の影響が、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPには生じない。その結果、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPに熱膨張または熱収縮に起因した剪断力を生じさせることなく、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接触状態を安定させることができる。その結果、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続状態の信頼性を向上させることが可能となる。なお、外部ワイヤ40W1の一部は、発光素子封止樹脂50、第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qに埋め込まれていることから、発光素子封止樹脂50の熱の収縮により、基板電極31Hに接続される側の外部ワイヤ40W1を引張ることも考えられる。その場合には、外部ワイヤ40W1に少し弛みをもたせておくことで、外部ワイヤ40W1に生じる引張り力を吸収させることができる。また、外部ワイヤ40W1に生じる引張り力が、接続部CPに加わったとしても、剪断方向ではなく引張り方向の力として作用することから、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続状態の信頼性に影響を与えることはない。変形例図12は、実施の形態1の変形例における線状光源24a1を示す平面図である。上述の実施の形態における線状光源は、直線状に構成される。発光素子封止樹脂50も、直線状に配列された複数のLED40に沿って、直線状に形成される。本発明における線状光源としては、直線状に限らず、曲線状に湾曲するように構成されていてもよい。すなわち、線状は、直線状および曲線状を含む。図12に示す線状光源24a1においては、基板31に表面は平坦に形成される。ダム32および発光素子封止樹脂50が、基板31上において円弧状に湾曲するように形成される。当該構成によっても、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPに熱膨張または熱収縮に起因した剪断力を生じさせることなく、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接触状態を安定させることにより、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続状態の信頼性を向上させることが可能となる。以下に示す各実施の形態においても同様である。[実施の形態2]図13および図14を参照して、実施の形態2における線状光源24cについて説明する。図13は、実施の形態2における線状光源24cを示す平面図、図14は、図13中のXIV-XIV線に沿った矢視断面図である。上記実施の形態1においては、外部ワイヤ40W1の一部は、樹脂により封止されていない構造を示しているが、本実施の形態では、外部ワイヤ40W1を樹脂により封止する構造を採用している。基板31上において、基板電極31Hと外部ワイヤ40W1との接続部CPを取囲むように、ダム32と同じ樹脂材料を用いて、環状の側壁32Rがダム32の両端部に設けられている。また、側壁32Rの内側に、外部ワイヤ40W1を保護するワイヤ保護樹脂51が充填されている。このワイヤ保護樹脂51には、上記発光素子封止樹脂50に要求されるような光拡散等の機能は要求されないたため、蛍光体およびフィラーが混入されていないシリコーン樹脂を用いても良い。以上、本実施の形態における線状光源24cにおいては、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPが樹脂にて覆われているものの、発光素子封止樹脂50とワイヤ保護樹脂51とは、ダム32により分離されている。これにより、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPに熱膨張または熱収縮に起因した剪断力を生じさせることなく、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接触状態を安定させることができる。その結果、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続状態の信頼性を向上させることが可能となる。変形例図15は、実施の形態2の変形例を示す断面図である。上記線状光源24cに示すように、ダム32の第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qにワイヤ保護樹脂51が接触している場合には、発光素子封止樹脂50の熱膨張または熱収縮により第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qが移動し、ワイヤ保護樹脂51も移動する結果、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPに剪断力が生じる場合も考えられる。このような場合には、図15に示す変形例の線状光源24c1に示すように、第3側壁部32Pの内側および側壁32Rとワイヤ保護樹脂51との間に隙間Sを設けるようにする。これにより、第3側壁部32Pの内側および側壁32Rとワイヤ保護樹脂51とが分離され、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPへの剪断力の発生を抑制させることが可能となる。なお、第4側壁部32Q側においても同様である。他の変形例図16は、実施の形態2の他の変形例を示す断面図である。上記線状光源24cにおいては、複数の発光素子40の配列方向に沿った仮想延長線図16中のX方向上の両側に基板電極31Hが設けられている。ここで、線状光源24cを用いたLEDユニット25図4参照は、複数のLEDユニット25が、直線状に並んだ状態で光源ホルダー21搭載板26上に固定される図4参照。この場合に、LEDユニット25の突合せ部には、発光に寄与しない基板電極31Hの領域が2つ並ぶために、この領域での輝度が減少するおそれがある。そこで、図16に示す、実施の形態2の他の変形例における線状光源24c2においては、外部ワイヤ40W1を、複数のLED40の配列方向に対して交差する方向に沿って配線し、外部ワイヤ40W1の他端側に、基板電極31Hを配置している。この構成によれば、LEDユニット25の突合せ部には、発光に寄与しない基板電極31Hの領域が存在しないため、LEDユニット25の突合せ部における輝度の減少を回避することが可能となる。[実施の形態3]図17および図18を参照して、実施の形態3における線状光源24dについて説明する。図17は、実施の形態3における線状光源24dを示す平面図、図18は、図17中のXVIII-XVIII線に沿った矢視断面図である。上記実施の形態2においては、外部ワイヤ40W1は、ワイヤ保護樹脂51により保護される構造を示しているが、本実施の形態では、外部ワイヤ40W1を樹脂により保護する構造として、ダム32の第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qを用いる場合を示している。図17および図18に示すように、外部ワイヤ40W1の一部および基板電極31Hと外部ワイヤ40W1との接続部CPを覆うように第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qが形成されている。ここで、接続部CPに第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qの熱膨張または熱収縮による剪断力の発生を抑制するためには、第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qに用いる樹脂には、発光素子封止樹脂50よりも熱膨張係数の小さい樹脂を用いることが好ましい。第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qには、上記各実施の形態では、エポキシ系またはシリコーン系の樹脂が用いられ、発光素子封止樹脂50には、シリコーン系の樹脂に蛍光体およびフィラーが混入されている。樹脂に蛍光体およびフィラーを混入した場合には、熱膨張係数は増加する。よって、本実施の形態においては、第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qは、発光素子封止樹脂50よりも熱膨張係数は小さいといえる。以上、本実施の形態における線状光源24dにおいては、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPは第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qに覆われているものの、発光素子封止樹脂50に比べ第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qの熱膨張係数は小さいため、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPに熱膨張または熱収縮に起因した剪断力を抑制させることが可能となる。その結果、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接触状態を安定させることにより、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続状態の信頼性を向上させることが可能となる。また、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hを保護するために、第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qとは異なる樹脂を用いる場合に比べて、第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qと同じ樹脂、つまりダム32と同じ樹脂を用いることから、製造工程の効率化を図ることも可能となる。[実施の形態4]図19を参照して、実施の形態4における線状光源24eについて説明する。図19に示す線状光源24eは、従来構造と同様に、両端に位置する基板電極31Hもダム32の内部に設けられ、内部ワイヤ40Wおよび外部ワイヤ40W1が、複数のLED40とともに発光素子封止樹脂50により覆われている。本実施の形態における線状光源24eにおいては、発光素子封止樹脂50の熱膨張または熱収縮に起因する剪断力の発生を抑制するために、外部ワイヤ40W1と基板電極31Hとの接続部CPが、発光素子封止樹脂50とは異なる接続部被覆樹脂52により覆われている。ここで、接続部CPに生じる剪断力の抑制を図るには、接続部被覆樹脂52には、発光素子封止樹脂50よりも熱膨張係数の小さい樹脂を用いることが好ましい。たとえば、発光素子封止樹脂50には、上述したように、蛍光体およびフィラーを混入したシリコーン樹脂が用いられていることから、接続部被覆樹脂52には、蛍光体およびフィラーが混入されていないシリコーン樹脂を用いることができる。樹脂に蛍光体およびフィラーを混入した場合には、熱膨張係数は増加するからである。また、樹脂の基板電極31Hに対するピール強度を比較してもよい。蛍光体およびフィラーを混入したシリコーン樹脂の基板電極31Hに対するピール強度は、5N程度である。一方、蛍光体およびフィラーが混入されていないシリコーン樹脂の基板電極31Hに対するピール強度は、7N程度である。よって、基板電極31Hに対するピール強度を比較した場合には、発光素子封止樹脂50よりも接続部被覆樹脂52の方がピール強度が高い。その結果、接続部CPに生じる剪断力の抑制を図ることが可能となる。また、接続部被覆樹脂52として、ポリイミド樹脂等を用いることにより、発光素子封止樹脂50に対して熱膨張係数を小さくすることができる。また、接続部被覆樹脂52として、エポキシ樹脂等を用いることにより、発光素子封止樹脂50に対してピール強度を高くすることができる。なお、上記各実施の形態においては、枠体であるダム32の形態として環状に形成される形態を示したが、ダム32の形態は環状に限定されるものではない。たとえば、図20の線状光源24fに示すように、図9で説明した第1側壁部32Mおよび第2側壁部32Nに相当する部分のみで枠体を形成する構成であっても構わない。このようにすることで、図9で記載の第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qに相当する部分を枠体として設置しない構造となり、コストダウンを図れるという効果が得られる。また、このような構成であっても、発光素子封止樹脂50が第1側壁部32Mおよび第2側壁部32Nの端部近傍まで形成されることで、線状光源としての性能を低下させることはない。また、本実施の形態においては、第1側壁部32Mおよび第2側壁部32Nは互いに平行に形成されている。第1側壁部32Mおよび第2側壁部32Nのそれぞれの幅は0.2mm~1.5mm程度である。さらに好ましくは、0.4mm~1.25mm程度の幅であれば良い。また、上述した各実施の形態と同様に第1側壁部32Mと第2側壁部32Nの間隔については、0.3mm~1.0mm程度である。さらに好ましくは、0.5mm~0.8mm程度であれば良い。この幅により、光取り出し効率がより高くなる。ここで、本実施の形態は、図9で記載の第3側壁部32Pおよび第4側壁部32Qに相当する部分を枠体として設置しない構造ではあるが、発光素子封止樹脂50を塗布する工程において、表面張力等の作用により、発光素子封止樹脂50は、概ね第1側壁部32Mおよび第2側壁部32Nの両端部近傍で流動が停止し、基板上に流れ出ることはない。また、基板上に流れ出ることを防ぐ別の実施形態として、塗布後基板上に流れ出ず、硬化するような粘性の高い樹脂材料を用いても構わない。また、発光素子封止樹脂50が流動性の高い樹脂である場合には、第1側壁部32Mおよび第2側壁部32Nの両端に図示せぬ堰き止め用治具を用いて、塗布時には発光素子封止樹脂50を堰き止めておき、硬化後当該治具を外すと言う製造方法も採用されることができる。以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"