発熱性の電子部品が載置される回路基板に実装されて放熱を促進するヒートシンクであって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成した本体部と、高熱伝導性材で形成した複数の脚部とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部に埋設され、前記脚部それぞれの他端は前記回路基板に接触されるべく形成してある、ことを特徴とするヒートシンク。前記本体部の樹脂材は、ベース樹脂に熱伝導性のフィラーおよび電気絶縁性のフィラーの少なくとも一方を組合せたものである、ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。前記脚部は銅または銅合金の板状の金属材を用いて形成されている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。前記本体部は大略形状が直方体形状、かつ、複数の前記脚部は同形状、同寸法に形成され、前記本体部の背向した面での同じ高さ位置にて前記脚部それぞれの一端が埋設され、前記脚部それぞれの他端は前記回路基板に接触されるべく形成されている、ことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のヒートシンク。前記脚部の前記一端側で前記本体部に埋設される領域にはドーム状に膨出した膨らみ部が設けてある、ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のヒートシンク。前記本体部は大略形状が直方体形状、かつ、複数の前記脚部は同形状、同寸法に形成され、前記本体部の底面での対称位置に前記脚部それぞれの一端が埋設され、前記脚部それぞれの他端は前記回路基板に接触されるべく形成されている、ことを特徴とする請求項1から3のいずかに記載のヒートシンク。前記本体部に埋設される前記脚部の一端側には埋設後に抜止めとなる係止爪が設けてある、ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のヒートシンク。しかしながら、前述したように従来のヒートシンクにあっては放熱効率の点から金属製であるので一定以上の重量があって、その加工がし難いものである。また、従来の金属製ヒートシンクは大型であり、放熱性のグリスや接着剤或いはネジなどの副資材を用いて、固定する必要があるので配置位置に自由度が少なく、特許文献1で示すように部品上に配置するなどの対処が必要であったり、ネジ等を用いて基板に固定する場合は固定工程が面倒であったりして、製造コストが嵩むことにもなっていた。また、一般に銅やアルミニウムなどの金属は高い電気導電性があるので基板上に配置される電子部品によっては、ヒートシンクによる周囲への電気的な影響ノイズなどについても配慮を要する場合があった。更には、金属製のヒートシンクは導電性を有するので、電位差が生じている基板上の領域間に跨っては配置できない。本発明は、上記の様な問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、従来のヒートシンクと比較して小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、しかも高い放熱効果および電気絶縁性も備えて、前述した従来の金属製ヒートシンクの課題を解消できるヒートシンクを提供することにある。上記の目的は、発熱性の電子部品が載置される回路基板に実装されて放熱を促進するヒートシンクであって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成した本体部と、高熱伝導性材で形成した複数の脚部とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部に埋設され、前記脚部それぞれの他端は前記回路基板に接触されるべく形成してあることを特徴とするヒートシンクにより達成できる請求項1。そして、前記本体部の樹脂材は、ベース樹脂に熱伝導性のフィラーおよび電気絶縁性のフィラーの少なくとも一方を組合せたものとすることができる請求項2。また、前記脚部は銅または銅合金の板状の金属材を用いて形成することができる請求項3。前記本体部は大略形状が直方体形状、かつ、複数の前記脚部は同形状、同寸法に形成され、前記本体部の背向した面での同じ高さ位置にて前記脚部それぞれの一端が埋設され、前記脚部それぞれの他端は前記回路基板に接触されるべく形成されるのが、製造効率および実装装置を流用するなどの点から好ましい請求項4。また、前記脚部の前記一端側で前記本体部に埋設される領域にはドーム状に膨出した膨らみ部が設けてあるものがより好ましい請求項5。そして、前記本体部は大略形状が直方体形状、かつ、複数の前記脚部は同形状、同寸法に形成され、前記本体部の底面での対称位置に前記脚部それぞれの一端が埋設され、前記脚部それぞれの他端は前記回路基板に接触されるべく形成してもよい。この形態のヒートシンクは、ヒートシンクの製造時において自動機により大量生産にも適している点で更に好ましい請求項6。また、前記本体部に埋設される前記脚部の一端側には埋設後に抜止めとなる係止爪が設けてあるものがより好ましい請求項7。本発明のヒートシンクは、回路基板に接する脚部が高熱伝導性材であるのでこれにより熱を基板側から吸熱して本体部側へと熱伝達することができ、その熱を受けた本体部は放熱性に富むので回路基板を確実に、効率良く冷却できる。そして、本体部は電気絶縁性であるので、本発明のヒートシンクを電子部品の周囲に配置しても、電気的に悪影響を及ぼすことがない。さらには、本発明のヒートシンクは樹脂材によるブロック体を本体部とし、この本体部から脚部を延在させた簡易な構造であるので小型、軽量であり、低コストにて製造が可能である。また、本発明のヒートシンクは回路基板上の小さな面積を利用できるので回路基板設計の自由度を向上させることにも寄与する。以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の形態となるヒートシンクの外観を示した斜視図である。図1で、ヒートシンク1は樹脂材により形成されたブロック状の本体部10と、この本体部10に一端が埋設された状態で固定され、他端は本体部10の側面から外側に向かって延在している複数の脚部20を備えている。上記本体部10は、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成されている。本体部10の形状について特に限定はないが、少なくとも複数の脚部20の一端を固定できること、また従来のサクション型の電子部品実装装置チップマウンターなどを活用して回路基板上へ実装することなどを想定して、一般的な電子部品と同様にその上面にサクション可能な平坦領域を有しているのが好ましい。よって、例示のヒートシンク1では、本体部10の大略形状が直方体形状とされている。上記本体部10を形成するための樹脂材として、ベース樹脂に熱伝導性のフィラーおよび電気絶縁性のフィラーの少なくとも一方を組合せたものが使用される。より具体的には、例えば液晶ポリマーLiquidCrystalPolymerLCPなどのようにヒートシンクに必要な耐熱性、剛性、寸法安定性などを備えた樹脂をベース樹脂として、金属粉末、グラファイト、カーボンブラックなどの熱伝導性フィラー、更に窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナなどの焼結セラミックなどの電気絶縁性のフィラー、を添加したものを好適に採用できる。また、ベース樹脂としてポリフェニレンスルフィドPolyPhenyleneSulfidePPSを採用してもよい。このPPSの場合、それ自体が優れた電気絶縁性を備えるので電気絶縁性のフィラーの添加を省略して、熱伝導性フィラーだけを添加した樹脂材を用いてもよい。このように準備される樹脂材で形成される本体部10は放熱性および電気絶縁性に富むので、本ヒートシンク1を回路基板上に実装したときに効率良い放熱を実現する。そして、電気絶縁性も備えるので傍に電子部品が存在するような配置であっても、その電子部品にノイズなどの電気的障害を発生させることがない。また、上記脚部20は板状の高熱伝導性材で形成されている。この高熱伝導性材は、図示のように折り曲げて使用されるので、初期形状は薄板の短冊形状で、折り曲げ加工可能であるものがよい。すなわち、脚部20に用いる材料の材質は、適度な剛性があって、加工性と高熱伝導性を備えたものがよい。そして、前述したように電子部品用の実装装置を流用して、基板上への半田パッドを介した実装や固定を考慮すると、電子部品の端子部と同様に銅や銅合金などの金属材を板状としたのを用いるのが好適である。そして、必要に応じて、その表面にメッキ処理などの加工を更に施したものを採用してもよい。図1に例示の脚部20は本体部10から所定寸法の所で一旦下方に折り曲げられた後、水平方向に折り返され、その他端部が回路基板上に面接触させるため平坦部21として形成されている。これにより半田付をし易く、半田付後には強固な固定を実現できる。図2は、図1に示したヒートシンク1について、本体部10と脚部20との関係を確認し易い用に示した3面図である。図2aは平面図、bは正面図、そしてcは右側面図である。この図2から、本体部10に一端側が固定される複数例示では2個の脚部20は、互いに間隔をもって離間して配置されている。例示の場合は、前述したように本体部10が直方体形状であり、一組の背向した側面図2では左右の面の同じ高さ位置にて脚部20それぞれの一端が埋設されている。そして、脚部20それぞれの他端の先端部には、前述したように回路基板ここでは図示しないに面接触される平坦部21が形成してある。本発明に係る好適なヒートシンクは、図1、図2に例示するように直方体形状の樹脂ブロック体から対称的に脚部20が一組外側に向けて延在している形態となっている。ここで、2つの脚部20は同形状、同寸法に形成され、本体部10の中心軸線CLに対して線対称での配置となっている。このようなヒートシンク1は、本体部10を成形するように設計した金型に上記脚部20本体部10に埋設される一端側の一部を予め配置して、金型内へ樹脂を供給するインサート成形を用いて製造することができる。なお、図3はヒートシンク1の脚部20を拡大して示した図であり、aは平面図、b正面図、そしてcは右側面図である。図3で参照ラインRLよりも左側の領域ARが、本体部10に埋設される一端側である。この領域ARでは、ドーム状に膨出した膨らみ部22が複数設けてある。ここで例示する膨らみ部22は、下向に突出するように2個形成されている。このような膨らみ部22が設けてあると、前述したように樹脂材を注入して成形したときに膨らみ部22上側の凹部に樹脂が流れ込みこれが硬化するので、脚部20を本体部10に対して確実に位置決めし、かつ確実に固定することができる。図4は、図1および図2で示した、ヒートシンク1を回路基板100に実装したときの様子を示した図である。このように回路基板100に接する本発明に係るヒートシンク1の脚部20は、高熱伝導性材であるので、これにより回路基板100上の熱を効率良く吸熱吸い上げして本体部10側へと熱伝達できる。これを受けた本体部10は、放熱性に富む樹脂材で形成してあるので自らの全体から放熱して回路基板100を冷却できる。なお、本体部10の表面形状をその表面積が相対的に大きくなるように多数の凹凸部、フィンなどを設ける変更を加えてもよい。このような形状は成形用金型のキャビティを変更すれば簡単に得ることができる。そして、前述したように、ヒートシンク1の本体部10は電気絶縁性であり、複数の脚部20の一端が互いに離間されて、この本体部10に埋設される。よって、電位差が生じている回路基板上の領域のそれぞれに跨って脚部20が接触される状態でも、本体部10は脚部20間の通電を阻止するので、ヒートシンク1は回路基板の短絡を防止する一方、ヒートシンク1の近傍に配置される電子部品110がノイズなどに敏感なものであっても悪影響を及ぼすことがない。さらには、ヒートシンク1は前述したように樹脂材によるブロック体を本体部10とし、ここから脚部20を延在させた簡易な構造であるので小型、軽量で、インサート成形などにより金属製のヒートシンクと比較して低コストで製造できる。本発明のヒートシンクは、従来の金属製ヒートシンクと比較して小型であるので、回路基板上の小さな面積スペースに実装して回路基板の放熱を促進できるので、回路設計の自由度を向上させることにも寄与する。ところで、図4で示した回路基板100にて、例えば領域A-1が電子部品110からの発熱を誘導するように設けた発熱パターン、そして、領域A-2が熱を放散させるように設けた放熱パターンが設定されているような場合、本実施例のヒートシンク1を図示の如く、一方の脚部20-1を発熱パターン領域A-1に、そして他方の脚部20-2を放熱パターン領域A-2に接触させることで、ヒートシンク1を介して発熱パターン領域A-1側から放熱パターン領域A-2側へと流して放熱を促進できる。本発明のヒートシンク1をこのように採用すれば、より効率的に回路基板100を冷却できる。更に、図5は、本発明の第2の形態となるヒートシンク2について示した図であり、図5aはその外観を示した斜視図、図5bはヒートシンク2を製造するときの様子を示した斜視図である。更に、図6はヒートシンク2の製造工程の一部を順に示した図で、図6aは平面図、図6bはaに対応する正面図である。前述した第1のヒートシンク1は、脚部20の一端側がブロック状の本体部10の背向した側面に埋設された形態すなわち、側面の途中から脚部20が埋設されている形態であり、インサート成形などで製造できる形態例として説明した。図5、図6で示す第2の形態のヒートシンク2は、従来の部品実装装置などの自動機を流用して大量生産に適した形態としてある。ヒートシンク2は、図5bで示すように、予め所定形状に加工されたプレート160に対して、これも予め所定形状に形成されている本体部50を上方からセット圧入して製造される。より詳細には、図6で示しているように、既存の実装装置などの自動機を流用してプレート160上に本体部50を圧入する。その後、プレート160の所定位置でカットすることでヒートシンク2を製造できる。なお、プレート160は、第1の形態のヒートシンク2の脚部20の場合と同様に、銅や銅合金などの金属材を板状としたものを用いるのが好しい。そして、ここではより好ましい構造として、プレート160には脚部60の一端側となる部分が曲げ起して形成した立上り部161を含んで形成してある。この立上り部161にはコ字状の切欠き構造四辺で上端部を接続したままとし、他の左右及び下部にコ字状に切込みを入れた構造とし、内部の舌片部162を外側に曲げて突出させて係止爪とした構造フープ状の抜止め構造が設けてある。一方、本体部50は第1の形態のヒートシンク1の本体部10と同様の樹脂材で形成され、概ね直方体形状に形成されるのは前述と同様であるが、その製造方法は異なっている。ヒートシンク2の本体部50は金型などを用いて単独で形成モールド成形され、底面には前述したプレート160の立上り部161が挿入されて嵌合するためのスリット状の凹部51が設けてある。この凹部51内には、係止爪となる舌片部162が係止して抜けないような構造が設けてある。なお、このヒートシンク2の場合も、脚部60は同形状、同寸法に形成され、さらに本体部50の底面での対称位置中心軸線に対して線対称の位置に脚部それぞれの一端が埋設されている。以上で説明した図5、6で例示のヒートシンク2は、本体部50の平坦に形成された上面をサクションしてプレート160上に圧入するという自動製造機による製造工程を採用できるので、大量生産に適したヒートシンクとして提供できる。図7は、図5および図6で示した、ヒートシンク2を回路基板200に実装したときの様子を示した図である。このヒートシンク2も前述したヒートシンク1の場合と同様に回路基板200を効率良く冷却できる。すなわち、このヒートシンク2も、脚部60が高熱伝導性材であるので、これにより回路基板200上の熱を効率良く吸熱して本体部50側へと熱伝達できる。これを受けた本体部50は、放熱性に富む樹脂材で形成してあるので自らの全体から放熱して回路基板200を冷却できる。そして、このヒートシンク2の場合も、一方の脚部60-1を発熱パターン領域A-1に、そして他方の脚部60-2を放熱パターン領域A-2に接触させることで、発熱パターン領域A-1側から放熱パターン領域A-2側へと流して放熱を促進できる。なお、図7では、本体部50から外側に出た脚部60の他端側は平坦に折り曲げられているので低背であり基板上方に余裕がなくても適用可能なヒートシンクとなる。しかし、必要に応じて脚部60を長く設けて折り曲げて、ヒートシンク1のような立上った姿勢としてもよい。以上で実施形態の説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することができることは言うまでもない。上述したヒートシンク1は、回路基板の冷却効果や周辺の電気部品への電気的な障害防止だけでなく、製造コストや実装装置を用いて実装時の効率までも考慮した好適な一形態である。しかし、本発明に係るヒートシンクは、これに限定するものではない。すなわち、回路基板の冷却効果と電気的な障害防止だけを考慮したヒートシンクとしてもよい。図2を参考にして説明すると、本体部10は脚部20を固定できるブロック体であればよく、他に多角形状の柱状体や円柱体などでもよい。また、脚部20は必要に応じて2個以上、3個、4個に増やしてもよいし、更には複数の脚部を互いに異なる形状、また異なる寸法としてもよい。