"下記一般式1で表されることを特徴とする化合物。下記一般式4で表される請求項1記載の化合物。樹脂100質量部に対して請求項1又は2記載の化合物を0.001~10質量部配合してなることを特徴とする樹脂組成物。上記樹脂100質量部に対して無機粉体を0.001~20質量部配合してなる請求項3記載の樹脂組成物。上記無機粉体が二酸化チタン、酸化亜鉛又は酸化アルミニウムである請求項4記載の樹脂組成物。上記樹脂がポリシロキサンである請求項3~5のいずれか1項記載の樹脂組成物。上記ポリシロキサンが下記一般式Xで表される請求項6項記載の樹脂組成物。上記請求項3~7のいずれか1項記載の樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。半導体装置の封止剤又は半導体装置の接着剤の用途に使用する請求項3~7のいずれか1項記載の樹脂組成物。上記請求項8記載の樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を用いた半導体装置。従って、本発明の課題は、耐熱性及び樹脂に対する相溶性に優れ、樹脂の耐熱性を十分に向上させることができる化合物を提供することにある。本発明者等は、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、ポリシロキサンの末端にヒンダードアミン骨格を導入した化合物が、耐熱性及び樹脂に対する相溶性に優れ、樹脂の耐熱性を向上させ得ることを知見した。本発明は、上記知見に基づきなされたもので、下記一般式1で表されることを特徴とする化合物、及び樹脂100質量部に対して該化合物を0.001~10質量部配合してなることを特徴とする樹脂組成物を提供するものである。本発明によれば、耐熱性及び樹脂に対する相溶性に優れ、樹脂の耐熱性を十分に向上させる化合物を提供することができる。本発明の一般式1で表される化合物の好ましい実施形態について説明する。R1~R4は炭素原子数1~12の直鎖若しくは分岐のアルキル基又は炭素原子数6~12のアリール基を表す。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、セカンダリーブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、イソヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、2-エチルヘキシル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、ドデシル基等が挙げられる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、2-メチルフェニル基、3-メチルフェニル基、4-メチルフェニル基、4-ビニルフェニル基、3-イソプロピルフェニル基、4-イソプロピルフェニル基、4-ブチルフェニル基、4-イソブチルフェニル基、4-ターシャリーブチルフェニル基、4-ヘキシルフェニル基、4-シクロヘキシルフェニル基等が挙げられる。樹脂との相溶性に特に優れるため、R1~R4は炭素原子数1~6のアルキル基又は炭素原子数6~10のアリール基が好ましく、メチル基、エチル基又はフェニル基がより好ましく、メチル基又はフェニル基が更に好ましい。また、一般式1のR1、R2、R3及びR4は、互いに同一でも異なっていてもよい。また、一般式1中に複数あるR1は、同一分子中で互いに同一でも異なっていてもよく、R2、R3及びR4についても同様である。R1~R4として2種以上の置換基が混合している化合物を合成するには、例えば、複数のモノマーを原料として使用し、重合させればよい。R1及びR2は、同一の分子中では全て同一の置換基であることが好ましい。一般式1中のR3は、同一分子中で2種以上の置換基であること但しyは2以上が好ましく、1種以上のアリール基と1種以上のアルキル基との混合であることがさらに好ましい。R4についてもR3と同様である。化合物の耐熱性がより高いため、同一の分子中では、R1~R4で表されるアリール基とアルキル基の合計のうち、アリール基の含有量が5~35モルであることが好ましく、5~30モルであることがより好ましく、10~30モルであることが更に好ましい。一般式1中のyは、1~2000の数を表し、好ましくは20~1000である。一般式1中のX1は、上記一般式2又は一般式3で表される基を表し、一般式1で表される化合物の熱安定性がより良好なため、一般式2で表される基が好ましい。まず一般式2について説明する。R5は水素原子、O、炭素原子数1~12の直鎖若しくは分岐のアルキル基又は炭素原子数1~12の直鎖若しくは分岐のアルコキシ基を表し、L1は直鎖又は分岐の炭化水素数1~6のアルキレン基又は炭素原子数6~12のアリーレン基を表す。なお、Oはオキシラジカルを表す。上記アルキル基としては、例えば一般式1においてR1~R4で表されるアルキル基として例示したものが挙げられる。上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、メトキシメトキシ基、メトキシエトキシメトキシ基、メチルチオメトキシ基、エトキシ基、ビニルオキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ターシャリーブトキシ基、ターシャリーブチルジメチルシリルオキシ基、ターシャリーブトキシカルボニルメトキシ基、ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ターシャリーペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、2-エチルヘキシルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ウンデシルオキシ基、ドデシルオキシ基等のアルコキシ基が挙げられる。本発明の化合物を添加した樹脂の耐熱性がより向上するため、R5は水素原子、炭素原子数1~6のアルキル基又は炭素原子数1~12のアルコキシ基が好ましく、水素原子、炭素原子数1若しくは2のアルキル基又は炭素原子数1~12のアルコキシ基がより好ましく、水素原子又はメチル基が更に好ましく、合成が容易なためメチル基が最も好ましい。一般式2のL1は、直鎖又は分岐の炭化水素数1~6のアルキレン基又は炭素原子数6~12のアリーレン基を表す。上記アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。上記アリーレン基としては、例えば、1,2-フェニレン基、1,3-フェニレン基、1,4-フェニレン基、置換フェニレン基置換基は、炭素数1~6のアルキル基又はフェニル基、1,4-ナフチレン基、ビフェニレン基等が挙げられる。本発明の化合物の熱安定性がより良好なことから、L1は炭素原子数2~4のアルキレン基が好ましく、エチレン基、プロピレン基がより好ましく、プロピレン基が更に好ましい。次に一般式3について説明する。一般式3のX2は、一般式2で表される基又は水素原子を表し、s個のX2のうち少なくとも一つは一般式2で表される基である。本発明の化合物を添加した樹脂の耐熱性がより向上するため、水素原子と一般式2で表される基の合計量に対して、一般式2で表される基の割合が50モル以上であることが好ましく、70モル以上がより好ましく、75モル以上が更に好ましい。一般式2で表される基が50モル未満の場合は、安定剤として使用した場合に樹脂の耐熱性が不十分になる場合がある。R6は炭素原子数1~4のアルキル基又は炭素原子数6~12のアリール基を表し、例えば、一般式1のR1~R4で表されるアルキル基として例示したもののうちの炭素原子数1~4のもの、及びR1~R4で表される炭素原子数6~12のアリール基として例示したものが挙げられ、耐熱性がより良好であることから、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基が好ましく、メチル基が更に好ましい。L2は直鎖又は分岐の炭化水素数1~6のアルキレン基又は炭素原子数6~12のアリーレン基を表し、例えば、一般式1のL1として例示したものが挙げられ、L2は炭素原子数2~4のアルキレン基が好ましく、エチレン基、プロピレン基がより好ましく、エチレン基が更に好ましい。sは2~6の数を表わし、対応する合成原料の工業的な入手が容易であることから、2~5の数が好ましく、2~4の数がより好ましく、3が更に好ましい。一般式1で表される本発明の化合物の中でも、耐熱性と合成の容易性の理由により、下記一般式4で表される構造のものが好ましい。樹脂との相溶性に優れるため、R1及びR2の好ましい範囲は一般式1と同じである。R7及びR8で表される炭素原子数1~12の直鎖又は分岐のアルキル基としては、例えば、一般式1のR1~R4で表されるアルキル基として例示したものが挙げられ、炭素原子数1~6のアルキル基が好ましく、メチル基又はエチル基がより好ましく、メチル基が更に好ましい。R9及びR10で表される炭素原子数6~12のアリール基としては、例えば、一般式1のR1~R4で表されるアリール基として例示したものが挙げられ、炭素原子数6~10のアリール基が好ましく、フェニル基がより好ましい。mnは一般式1におけるyに対応し、m及びnはそれぞれ独立して、mnが1~2000となる数を表す。mは15~800の数であることが好ましく、nは10~500の数であることが好ましい。mとnの比率は特に限定されないが、耐熱性が特に高いため、95/5~65/35であることが好ましく、95/5~70/30がより好ましく、90/10~70/30が更に好ましい。95/5~65/35から外れた場合、耐熱性が低下する場合や樹脂との相溶性が不十分となる場合がある。また、一般式4で表される化合物は、ランダム共重合体でもブロック共重合体でもよいが、ランダム共重合体の方が製造が容易である。本発明の一般式1で表される化合物は、その製造方法については特に限定されず、公知の反応を応用して製造することができる。例えば、X1=一般式2で表される基、L1=プロピレン基である化合物は、下記の式5で表される中間体P及び一般式6で表される中間体Qをそれぞれ合成し、両者を反応させればよい。同様にX1=一般式3で表される基、L1=プロピレン基、L2=エチレン基である化合物は、公知の反応を応用して製造することができる。例えば、下記の一般式7で表される中間体Rを合成し、該中間体Rと下記一般式8で表される市販の中間体Sを反応させた後、その反応生成物を中間体Pと反応させればよい。中間体Pの合成中間体Pは、下記反応式1に従い、アリルハロゲン化物と4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチル骨格を有する化合物を塩基存在下、溶媒中でエーテル化することで得ることが出来る。溶媒及び塩基は特に限定されず、一般的なWilliamsonのエーテル合成で使用されているものを用いればよい。また、溶媒に水を使う時は相間移動触媒として4級アンモニウム塩を使用してもよい。尚、一般式2のL1がプロピル基以外の場合は、上記アリルハロゲン化物を、対応するアルケニルハロゲン化物に置き換えればよい。中間体Qの合成中間体Qの製造方法としては、例えば、q-1ジハロシラン化合物又はジアルコキシシラン化合物をゾルゲル化反応により分解-縮重合して、次に両末端にSiH基を導入する方法又はq-2出発物質としての環状シロキサン化合物を開環重合させ、末端にSiH基を導入する方法がある。中間体Qの重合方法はランダム又はブロック重合でもよいが、製造が容易なためランダム重合による製造が好ましい。中間体P及び中間体Qの反応アリル基を有する中間体PとSiH基を2つ有する中間体Qとの反応は、ヒドロシリル化反応として従来公知の方法によればよい。SiH基とアリル基とのヒドロシリル化反応では、触媒を用いて行うことが好ましく、ヒドロシリル化触媒としては、例えば、白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等が挙げられる。白金系触媒としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金-オレフィン錯体、白金炭素錯体、白金-カルボニルビニルメチル錯体Ossko触媒、白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体KaRstedt触媒、白金-シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金-オクチルアルデヒド錯体、白金-ホスフィン錯体例えば、Pt[PC6H53]4、PtCl[PC6H53]3、Pt[PC4H934]、白金-ホスファイト錯体例えば、Pt[POC6H53]4、Pt[POC4H93]4、ジカルボニルジクロロ白金等が挙げられる。パラジウム系触媒又はロジウム系触媒としては、例えば、上記白金系触媒の白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有する化合物が挙げられる。これらは1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。ヒドロシリル化触媒としては、反応性の点から、白金系触媒が好ましく、白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体及び白金-カルボニルビニルメチル錯体が更に好ましく、白金-カルボニルビニルメチル錯体が最も好ましい。また、触媒の使用量は反応性の点から、各原料の合計量の5質量以下が好ましく、0.0001~1.0質量が更に好ましく、0.001~0.1質量が最も好ましい。ヒドロシリル化の反応条件は特に限定されず、上記触媒を使用して従来公知の条件で行なえばよいが、反応速度の点から、25°C~130°Cで行なうのが好ましく、反応時にトルエン、ヘキサン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の従来公知の溶媒を使用してもよい。中間体Rの合成中間体Rの製造方法としては、例えば、一般式3のL2がエチレン基である場合、r-1ジハロシラン化合物又はジアルコキシシラン化合物をゾルゲル化反応により分解-縮重合して、次に両末端にビニル基を導入する方法、r-2出発物質としての環状シロキサン化合物を開環重合させ、末端にビニル基を導入する方法、r-3両端にビニル基を有するシロキサン化合物に環状シロキサン化合物を挿入-平衡化重合する方法が挙げられる。中間体Rの重合方法はランダム又はブロック重合でもよいが、製造が容易なためランダム重合による製造が好ましい。中間体R及び中間体Sの反応中間体Rのビニル基と中間体SのSiH基との反応は、ヒドロシリル化反応として従来公知の方法によればよく、中間体P及び中間体Qの反応時で例示したような触媒、溶媒を使用すればよく、好ましい触媒、触媒の使用量、反応温度は同じである。生成した合成物は、例えばL1=プロピレン基の場合は中間体Pと反応させることで、所望の化合物とすることができる。本発明の一般式1で表される化合物の質量平均分子量は、平均重合度yの数値範囲内であれば特に限定されないが、1000~1000000が好ましく、5000~40000がより好ましい。1000~1000000から外れた場合、一般式1で表される化合物の粘度が高くなりすぎたり、樹脂との相溶性が不十分となることがある。なお、本発明において、質量平均分子量とは、テトラヒドロフランを溶媒としてGPCGelPermeationChromatography、ゲル浸透クロマトグラフィーともいう分析を行った場合のポリスチレン換算の質量平均分子量をいう。本発明の化合物は、樹脂に対する安定性付与剤として有用なものである。本発明の化合物は、特に樹脂に対する耐熱性付与剤として好適であり、その他に、屋外で暴露される用途、耐候性が求められる用途、物理特性の維持が求められる用途等に用いられる樹脂に対し、必要とされる耐候性、物性安定性等を付与する安定剤として用いることができる。次に、本発明の樹脂組成物について説明する。本発明の樹脂組成物は、本発明の化合物を樹脂100質量部に対して0.001~10質量部配合してなるものである。本発明の化合物の配合量は、樹脂100質量部に対して0.01~5質量部が好ましく、0.1~3質量部が更に好ましく、0.5~2質量部が最も好ましい。0.001質量部未満では効果が不十分な場合があり、10質量部超では樹脂との相溶性が悪くなる場合がある。本発明の樹脂組成物に使用する樹脂としては、樹脂として従来使用されているものならば特に限定されないが、例えば、高密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ヘミアイソタクチックポリプロピレン、ポリブテン-1、ポリ3-メチル-1-ブテン、ポリ3-メチル-1-ペンテン、ポリ4-メチル-1-ペンテン、エチレン/プロピレンブロック又はランダム共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、オレフィン-マレイミド共重合体等のポリオレフィン系樹脂及びこれらの重合体を与えるモノマーの共重合体;ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、ポリフッ化ビニリデン、塩化ゴム、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル-エチレン共重合体、塩化ビニル-塩化ビニリデン-酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル-アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル-マレイン酸エステル共重合体、塩化ビニル-シクロヘキシルマレイミド共重合体等の含ハロゲン樹脂;ポリエチレンテレフタレートPET、ポリブチレンテレフタレートPBT、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリ-1,4-シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン-1,2-ジフェノキシエタン-4,4-ジカルボキシレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレンHIPS、アクリロニトリルブタジエンスチレンABS、塩素化ポリエチレンアクリロニトリルスチレンACS、スチレンアクリロニトリルSAN、アクリロニトリルブチルアクリレートスチレンAAS、ブタジエンスチレン、スチレンマレイン酸、スチレンマレイミド、エチレンプロピレンアクリロニトリルスチレンAES、ブタジエンメタクリル酸メチルスチレンMBS等のスチレン系樹脂;ポリカーボネート、分岐ポリカーボネート等のポリカーボネート系樹脂;ポリヘキサメチレンアジパミドナイロン66、ポリカプロラクタムナイロン6、ナイロン6T等の芳香族ジカルボン酸や脂環式ジカルボン酸を使用したポリアミド等のポリアミド系樹脂;ポリフェニレンオキシドPPO樹脂;変性ポリフェニレンオキシド樹脂;ポリフェニレンサルフィドPPS樹脂;ポリアセタールPOM;変性ポリアセタール;ポリスルホン;ポリエーテルスルホン;ポリエーテルケトン;ポリエーテルイミド;ポリオキシエチレン;石油樹脂;クマロン樹脂;ノルボルネン樹脂等のシクロオレフィン樹脂、シクロオレフィン-オレフィン共重合樹脂;ポリ酢酸ビニル樹脂;ポリビニルアルコール樹脂;ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂;ポリカーボネートとスチレン系樹脂とのポリマーアロイ;ポリビニルアルコール樹脂;ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロースTAC、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂;液晶ポリマーLCP;シリコン樹脂;ウレタン樹脂;脂肪族ジカルボン酸、脂肪族ジオール、脂肪族ヒドロキシカルボン酸もしくはその環状化合物からの脂肪族ポリエステル、更にはこれらがジイソシアネート等により分子量が増加した脂肪族ポリエステル等の生分解性樹脂;及びこれらのリサイクル樹脂等が挙げられる。更にポリシロキサン、シロキサン共重合体、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。更に天然ゴムNR、ポリイソプレンゴムIR、スチレンブタジエンゴムSBR、ポリブタジエンゴムBR、エチレン-プロピレン-ジエンゴムEPDM、ブチルゴムIIR、クロロプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴムNBR、シリコーンゴム等のゴム系高分子化合物であってもよい。尚、上記ポリシロキサンは、シロキサンモノマーから重合され、構造中にシロキサン結合の繰り返し単位を持つポリマーである。また、上記シロキサン共重合体は、ポリアミド、ポリイミド及びエポキシ等から選択される樹脂と、上記ポリシロキサンとの共重合体である。上述した樹脂の中でも、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリシロキサン、シロキサン共重合体、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。特に本発明の樹脂組成物を半導体装置の封止剤や半導体装置の接着剤用途に使用する場合には、エポキシ樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリシロキサン、シロキサン共重合体がより好ましく、相溶性の改善効果及び熱安定性の向上効果が特に高いためポリシロキサン、ポリシロキサン共重合体が更に好ましく、ポリシロキサンが最も好ましい。ポリシロキサンの中でも、一般式1で表される本発明の化合物との相溶性及び耐熱性改善効果がとりわけ高いため、下記一般式Xで表されるポリシロキサンを使用することが好ましい。上記一般式XにおけるRa~Reで表される炭素原子数1~12の直鎖若しくは分岐のアルキル基及び炭素原子数6~10のアリール基としては、前記一般式1のR1~R4で例示した基等が挙げられる。尚、Mを繰り返し数とする重合部分と、Nを繰り返し数とする重合部分とは、ブロック状であってもランダム状であってもよい。上記一般式XにおけるL3で表される炭素原子数2~4のアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等が挙げられ、耐熱性が高いことからエチレン基が好ましい。Kは合成が容易なため、3が好ましい。Zで表される炭素原子数2~4のアルケニル基としては、CH2=CH-、CH2=CH-CH2-、CH2=CH-CH2-CH2-、CH2=CCH3-、CH2=CCH3-CH2-、CH2=CH-CHCH3-等が挙げられる。Zで表される炭素原子数2~4のアルキニル基としては、例えば下記の基が挙げられる。Zは水素原子が好ましい。上記一般式Xで表されるポリシロキサンの好ましい形態は、下記一般式X-aで表されるポリシロキサンである。下記一般式X-aで表されるポリシロキサンは、上記一般式Xで表されるポリシロキサンのうち、T=Kのものである。上記一般式Xで表されるポリシロキサンの合成方法は特に限定されず、該ポリシロキサンは例えば前述の中間体R及び中間体Sの反応に準じて得ることが出来るが、このような通常の合成手法により得られるものは、下記一般式X-aで表されるポリシロキサンか、上記一般式Xで表されるポリシロキサンの複数種の混合物であって、下記一般式X-aで表れるポリシロキサンを主な成分とするものである。例えば、上記一般式XのK-Tが1より大きい数である化合物は、シクロポリシロキサン環を導入する化合物として多官能のRaSiHOKで表されるシクロポリシロキサンを用いた場合であっても、生成はわずかである。これは、シクロポリシロキサンの2つ以上のSi-Hに非環状のポリシロキサンがL3を介して結合した化合物の生成は、エネルギー的に大きく不利であるためである。上記一般式X又は一般式X-a中のRa~Rgにおいて、炭素原子数1~12の直鎖若しくは分岐のアルキル基の割合を大きくすると、得られる硬化物の可撓性が向上し、炭素原子数6~12のアリール基の割合を大きくすると、得られる硬化物の耐熱性及び硬度が向上する。該アルキル基と該アリール基の割合は、硬化物に求められる物性により任意に設定することができる。好ましい割合数は、該アルキル基:該アリール基が100:1~1:2であり、20:1~1:1がより好ましい。また、炭素原子数1~12のアルキル基としては、耐熱性が良好であるのでメチル基が好ましく、炭素原子数6~12のアリール基としては、耐熱性が良好であるのでフェニル基が好ましい。また、上記一般式XにおけるK及び上記一般式X-aにおけるkは、2~7である。7より大きいと、官能基数が多すぎて得られる硬化物に必要な可撓性が得られない。K及びkは、2~5であるものが工業的に容易に原料入手が可能であり、官能基の数が適正なので好ましく、3が最も好ましい。一般式X又はX-aで表されるポリシロキサンの質量平均分子量は、3000~100万である。3000より小さいと得られる硬化物の耐熱性が不充分となり、100万より大きいと粘度が大きくなりハンドリングに支障をきたす。質量平均分子量は、5000~50万が好ましく、1万~10万がより好ましい。本発明の樹脂組成物においては、一般式1で表される本発明の化合物と無機粉体とを併用することでさらに熱安定性が向上する。本発明に使用することができる無機粉体としては、特に限定されないが、例えば、金属、無機塩、金属酸化物、天然鉱物、フィラー等が挙げられ、より具体的には、銅、銀、ニッケル、金、白金、パラジウム、アルミナ、ジルコニア、二酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化スズ、ITO、窒化アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ケイ酸塩ガラス、鉛ガラス、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、FeO、Fe2O3、B2O3、TiO3、ZrO3、SnO3、CeO3、P3O3、Sb2O3、MoO3、ZnO2、WO3、CaF2、NaF、CaCO3、MgF2、NaAlF6、BaAlO4、SrAlO4、雲母、ゼオライト、パーライト、ベントナイト、高炉スラグ、タルク、ガラス、クレー、マグネシウムオキシサルフェート、シンダーアッシュ、ハスクアッシュ、フライアッシュ、クリンカーアッシュ、ムライト、マグネシア、スピネル、シリカ等が挙げられ、本発明の化合物との併用効果が高いため、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウムが好ましく、二酸化チタン、酸化亜鉛がより好ましく、二酸化チタンが更に好ましい。二酸化チタンにはルチル型TiO2、アナターゼ型TiO2、ブルカイト型TiO2、四塩化チタンの加水分解によって作られるフュームドTiO2等があるが、本発明ではアナターゼ型TiO2、ブルカイト型TiO2、フュームドTiO2が好ましく、フュームドTiO2がより好ましい。上記無機粉体の粒径は、分散性、混合性、粘度等の観点から、好ましくは1nm~100μmである。上記無機粉体を使用する場合は、樹脂100質量部に対して0.001~20質量部配合することが好ましく、1~10質量部配合することがより好ましく、2~7質量部配合することが更に好ましい。0.001質量部未満及び20質量部を超える場合は併用効果が不十分な場合がある。本発明の樹脂組成物には、用いる樹脂の種類に応じて通常用いられる酸化防止剤フェノール系、リン系又はチオエーテル系等、紫外線吸収剤ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤等、本発明の化合物以外のヒンダードアミン系安定剤、可塑剤、加工助剤等の添加剤を配合することができる。これらの添加剤上記無機粉体を除くを配合する場合、その配合量は各添加剤の使用目的等に応じて適宜選択することができるが、本発明の効果を損なわないようにする観点から、樹脂100質量部に対し全添加剤の合計で10質量部以下の範囲とすることが好ましい。上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、2,6-ジ第三ブチル-p-クレゾール、2,6-ジフェニル-4-オクタデシロキシフェノール、ジステアリル3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホネート、1,6-ヘキサメチレンビス3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオン酸アミド、4,4-チオビス6-第三ブチル-m-クレゾール、2,2-メチレンビス4-メチル-6-第三ブチルフェノール、2,2-メチレンビス4-エチル-6-第三ブチルフェノール、4,4-ブチリデンビス6-第三ブチル-m-クレゾール、2,2-エチリデンビス4,6-ジ第三ブチルフェノール、2,2-エチリデンビス4-第二ブチル-6-第三ブチルフェノール、1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-第三ブチルフェニルブタン、1,3,5-トリス2,6-ジメチル-3-ヒドロキシ-4-第三ブチルベンジルイソシアヌレート、1,3,5-トリス3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンジルイソシアヌレート、1,3,5-トリス3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンジル-2,4,6-トリメチルベンゼン、2-第三ブチル-4-メチル-6-2-アクリロイルオキシ-3-第三ブチル-5-メチルベンジルフェノール、ステアリル3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、チオジエチレングリコールビス3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、1,6-ヘキサメチレンビス3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、ビス3,3-ビス4-ヒドロキシ-3-第三ブチルフェニルブチリックアシッドグリコールエステル、ビス2-第三ブチル-4-メチル-6-2-ヒドロキシ-3-第三ブチル-5-メチルベンジルフェニルテレフタレート、1,3,5-トリス3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオニルオキシエチルイソシアヌレート、3,9-ビス1,1-ジメチル-2-{3-第三ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオニルオキシ}エチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5.5ウンデカン、トリエチレングリコールビス3-第三ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルプロピオネート等が挙げられる。上記リン系酸化防止剤としては、例えば、2-第三ブチル-4-3-第三ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニルチオ-5-メチルフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジトリデシルペンタエリスリトールジホスファイト、ジノニルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4-ジ第三ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,6-ジ第三ブチル-4-メチルフェニルペンタエリスリトールジホスフィト、ビス2,4,6-トリ第三ブチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス2,4-ジクミルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラトリデシルイソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラトリデシル-4,4-n-ブチリデンビス2-第三ブチル-5-メチルフェノールジホスファイト、ヘキサトリデシル-1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-第三ブチルフェニルブタントリホスファイト、テトラキス2,4-ジ第三ブチルフェニルビフェニレンジホスホナイト、9,10-ジハイドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナンスレン-10-オキサイド、2,2-メチレンビス4,6-第三ブチルフェニル-2-エチルヘキシルホスファイト、2,2-メチレンビス4,6-第三ブチルフェニル-オクタデシルホスファイト、2,2-エチリデンビス4,6-ジ第三ブチルフェニルフルオロホスファイト、トリス2-2,4,8,10-テトラキス第三ブチルジベンゾd,f1,3,2ジオキサホスフェピン-6-イルオキシエチルアミン、2-エチル-2-ブチルプロピレングリコールと2,4,6-トリ第三ブチルフェノールのホスファイト等が挙げられる。上記チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、チオジプロピオン酸ジミリスチル、チオジプロピオン酸ジステアリル等のジアルキルチオジプロピオネート類及びペンタエリスリトールテトラβ-ドデシルメルカプトプロピオネート等のポリオールのβ-アルキルメルカプトプロピオン酸エステル類が挙げられる。酸化防止剤の配合量は樹脂100質量部に対して、好ましくは0.001~10質量部、より好ましくは0.05~5質量部である。上記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、2-2-ヒドロキシ-5-メチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2-ヒドロキシ-3,5-ジ第三ブチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-2-ヒドロキシ-3-第三ブチル-5-メチルフェニル-5-クロロベンゾトリアゾール、2-2-ヒドロキシ-5-第三オクチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2-ヒドロキシ-3,5-ジクミルフェニルベンゾトリアゾール、2-2-ヒドロキシ-3-第三ブチル-5-カルボキシフェニルベンゾトリアゾール、2,2-メチレンビス4-第三オクチル-6-ベンゾトリアゾリルフェノール等の2-2-ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール類が挙げられる。上記トリアジン系紫外線吸収剤としては、2-2-ヒドロキシ-4-オクトキシフェニル-4,6-ビス2,4-ジメチルフェニル-s-トリアジン、2-2-ヒドロキシ-4-ヘキシルオキシフェニル-4,6-ジフェニル-s-トリアジン、2-2-ヒドロキシ-4-プロポキシ-5-メチルフェニル-4,6-ビス2,4-ジメチルフェニル-s-トリアジン、2-2-ヒドロキシ-4-ヘキシルオキシフェニル-4,6-ジビフェニル-s-トリアジン、2,4-ビス2-ヒドロキシ-4-オクトキシフェニル-6-2,4-ジメチルフェニル-s-トリアジン、2,4,6-トリス2-ヒドロキシ-4-オクトキシフェニル-s-トリアジン等のトリアリールトリアジン類等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-オクトキシベンゾフェノン、5,5-メチレンビス2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン等の2-ヒドロキシベンゾフェノン類が挙げられる。上記紫外線吸収剤の配合量は、樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01~10質量部、より好ましくは、0.05~5質量部である。上記の本発明の化合物以外のヒンダードアミン系安定剤としては、例えば、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルステアレート、1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルステアレート、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルベンゾエート、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス1-オクトキシ-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルセバケート、1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルメタクリレート、2,2,6,6-テトラメチル-ピペリジルメタクリレート、テトラキス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルビストリデシル-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルビストリデシル-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、ビス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル-2-ブチル-2-3,5-ジ第三-ブチル-4-ヒドロキシベンジルマロネート、3,9-ビス1,1-ジメチル-2-トリス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキシカルボニルオキシブチルカルボニルオキシエチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5.5ウンデカン、3,9-ビス1,1-ジメチル-2-トリス1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルオキシカルボニルオキシブチルカルボニルオキシエチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5.5ウンデカン、1,6-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアミノヘキサン/2,4-ジクロロ-6-モルホリノ-s-トリアジン重縮合物、1,6-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアミノヘキサン/2,4-ジクロロ-6-第三オクチルアミノ-s-トリアジン重縮合物、1,5,8,12-テトラキス2,4-ビスN-ブチル-N-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアミノ-s-トリアジン-6-イル-1,5,8,12-テトラアザドデカン、1,5,8,12-テトラキス2,4-ビスN-ブチル-N-1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルアミノ-s-トリアジン-6-イル-1,5,8,12-テトラアザドデカン、1,6,11-トリス2,4-ビスN-ブチル-N-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアミノ-s-トリアジン-6-イルアミノウンデカン、1,6,11-トリス2,4-ビスN-ブチル-N-1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルアミノ-s-トリアジン-6-イルアミノウンデカン、1-2-ヒドロキシエチル-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノール/コハク酸ジエチル重縮合物、1,6-ビス2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアミノヘキサン/ジブロモエタン重縮合物等が挙げられる。上記ヒンダードアミン系安定剤の配合量は、樹脂100質量部に対して、0.001質量部~10質量部であることが好ましい。また、上記ヒンダードアミン系安定剤の配合量は、本発明の化合物の配合量に対して10質量以下が好ましい。上記可塑剤としては、例えば、リン酸エステル系可塑剤やポリエステル系可塑剤が挙げられ、これらは、単独で或いは2種以上混合して用いることができる。上記リン酸エステル系可塑剤としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ジフェニルビフェニルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブチルホスフェート等が挙げられる。上記ポリエステル系可塑剤としては、例えば、脂肪族二塩基酸及び/又は芳香族二塩基酸とジオール化合物とからなる鎖状ポリエステルや、ヒドロキシカルボン酸の鎖状ポリエステルが挙げられる。上記脂肪族二塩基酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、2,2-ジメチルグルタル酸、スベリン酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、ジグリコール酸、イタコン酸、マレイン酸、2,5-ノルボルネンジカルボン酸等が挙げられる。芳香族二塩基酸としてはフタル酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、ターフェニルジカルボン酸等が挙げられる。上記ジオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-メチルプロパンジオール、1,3-ジメチルプロパンジオール、1,5-ペンタンジオール、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,9-ノナンジオール、2,2,4-トリメチル-1,6-ヘキサンジオール、2-エチル-2-ブチルプロパンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、チオジエチレングリコール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、2,2,4,4-テトラメチル-1,3-シクロブタンジオール、3,9-ビス2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等が挙げられる。上記ヒドロキシカルボン酸としては、例えば、4-ヒドロキシルメチルシクロヘキサンカルボン酸、ヒドロキシトリメチル酢酸、6-ヒドロキシカプロン酸、グリコール酸、乳酸等が挙げられる。さらに、他のポリエステル系可塑剤として、3価以上のポリオールとモノカルボン酸のポリエステルが挙げられる。3価以上のポリオールとしては、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトールやその縮合物であるジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール等が挙げられる。また、これらポリオールにエチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加したポリエーテルポリオールでもよい。上記モノカルボン酸としては、安息香酸、p-メチル安息香酸、m-メチル安息香酸、ジメチル安息香酸、p-tert-ブチル安息香酸、p-メトキシ安息香酸、p-クロロ安息香酸、ナフチル酸、ビフェニルカルボン酸等の芳香族カルボン酸;シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式カルボン酸;酢酸、プロピオン酸、2-エチルヘキサン酸等の脂肪族酸が挙げられる。モノカルボン酸は単独でも混合でもよい。上記可塑剤の配合量は、加工性等の点で、樹脂組成物中0~20質量が好ましい。寸法安定性の観点から1~15質量が更に好ましく、特に好ましくは、2~10質量である。また、加水分解の面でポリエステル系可塑剤が好ましい。本発明の樹脂組成物は、樹脂の種類に応じて、各種成型品、接着剤、封止剤、コーティング剤等の用途に使用することができる。本発明の樹脂組成物は、耐熱性、耐候性、光安定性に優れるので、各種成型方法溶液流延法、射出成型法、溶融押出し法等により樹脂を成型する用途、屋外で暴露される用途、長期間の耐熱性が求められる用途等に使用することが好適である。本発明の樹脂組成物は、特に耐熱性に優れるものであり、長時間200°Cを超えるような条件に暴露される環境で使用する場合に本発明の効果が最大限に発揮され特に有用なため、高温で使用される半導体装置の封止剤用途に使用することや半導体装置の接着剤用途に使用することが好ましく、半導体の封止剤用途に使用することがより好ましい。半導体装置の封止剤用途においては、熱的劣化等により重量減少が生じると、分解物の揮散による装置内の汚染、及び封止性能の低下が生じるため好ましくない。本発明の樹脂組成物によれば、このような問題を解決することができる。本発明の樹脂組成物の中でも、本発明の化合物をポリシロキサンに配合したものは、高温における電気絶縁性が良好で、高温で使用しても電気絶縁性の低下の少ない硬化物となることから、パワー半導体、特に中~高容量パワー半導体として用いられるSiCパワー半導体や、これらを組み合わせたモジュールや装置の封止剤として好適に使用できる。このようなパワー半導体装置としては、GTOGateTurnOffサイリスタ、絶縁ゲートバイポーラートランジスタIGBT:InsulatedGateBipolarTransistor、金属酸化物半導体電界効果トランジスタMOSFET:MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor、静電誘導トランジスタSIT:StaticInductionTransistor、ダイオード、パワートランジスタ、サイリスタ、トライアック等が挙げられる。また、モジュールとしては、汎用インバータモジュール、IPMIntelligentPowerModule、自動車用インバータモジュール等が挙げられる。尚、本発明の樹脂組成物において樹脂として熱硬化性のポリシロキサンを用いた場合は、本発明の樹脂組成物は公知の方法によって硬化させることができる。例えば、必要に応じて触媒を使用し、25~250°Cに0.1~10時間加熱して重合させることにより、硬化させることができる。本発明の樹脂組成物を封止剤等に使用したパワー半導体装置やモジュールは、鉄道車両、重電プラント、ハイブリッド自動車、電気自動車、ロボット溶接機、エレベーター、エアコン、UPS無停電電源装置、汎用インバーター汎用モーターの制御機、洗濯機、電子レンジ、電磁調理器、扇風機、冷蔵庫、電気炊飯器、VTR、オーディオ機器等に使用することができる。以下に、実施例及び比較例等により本発明をさらに詳細に説明する。ただし、以下の実施例等により本発明は何等制限されるものではない。尚、実施例等における部やは、特に断らない限り質量によるものである。下記製造例1においては中間体Pを合成し、下記製造例2及び3においては中間体Qを合成し、下記製造例4においては、中間体Rを合成した後、該中間体Rと中間体Sとを反応させて反応生成物を得た。尚、製造例4において得た反応生成物中間体2-3は、一般式X-aで表されるポリシロキサンに該当する。また、下記製造例5及び6においては、樹脂ポリシロキサンとして用いられる中間体を合成した。これらの中間体は、加熱によりさらに共重合して高分子化するものである。下記実施例1-1~1-3では、製造例1~4において得られた中間体を用いて本発明の化合物を合成した。下記実施例2-1~2-15では、実施例1-1~1-3で得られた本発明の化合物を用いて樹脂組成物を調製し、下記比較例1-1~1-8では、比較化合物を用いて樹脂組成物を調製した。製造例1中間体1の合成攪拌機、温度計及び滴下漏斗を備えた1000ml4つ口フラスコに1,2,2,6,6-ペンタメチルピペリジン-4-オール100g、0.58mmol、テトラブチルアンモニウム硫酸水素塩10g、0.03mmol及び塩化アリル202g、2.69mmolを加えた。25°Cで撹拌し、12.5mol/l水酸化ナトリウム水溶液200mlを30分かけて滴下し、滴下終了後50°Cで6時間攪拌した。反応終了後25°Cまで冷却し、トルエン150gを加えた。油水分離のために水250gを加え、25°Cで30分間攪拌後、水層を除去した。同様の油水分離操作を8回行った。残った有機層から減圧下で溶媒及び未反応物を留去し、中間体1を119.7g収率90を得た。製造例2中間体2-1の合成攪拌機、温度計、窒素封入管及び冷却管を備えた3000mlの4つ口フラスコにオクタフェニルシクロテトラシロキサン361g、0.46mol、カリウムメトキサイド28.6g、0.41mol及びオクタメチルシクロテトラシロキサン540g、1.82molを加え、窒素気流下150°Cで1.5時間攪拌した。反応終了後50°Cまで冷却し、トルエン600g及び6N塩酸1.50kgを加え、窒素気流下90°Cで14時間還流した。50°Cまで冷却し水層を除去した後に、油水分離のため、0.1ピリジン水溶液1.50kgを加え、50°Cで30分間攪拌後、水層を除去した。同様に0.1ピリジン水溶液を使用し油水分離操作を1回、水1.50kgを使用し油水分離を1回行った。さらに40°Cまで冷却し、30-60mmHgで2時間還流した。その後、ピリジン164g、2.07mol及びジメチルクロロシラン131g、1.38molを加え、40°Cで1時間攪拌した。反応終了後、油水分離のため、水1.5kgを加え、40°Cで30分間攪拌後、水層を除去した。同様に水1.5kgを使用し油水分離を3回行った。残った有機層から減圧下で溶媒及び低分子成分を留去し、中間体2-1614g、収率65を得た。製造例3中間体2-2の合成上記中間体2-1の合成において、オクタフェニルシクロテトラシロキサンを590g0.744mol使用し、オクタメチルシクロテトラシロキサンを410g1.382mol使用した以外は中間体2-1と同様の製法で、中間体2-2を合成した。製造例4中間体2-3の合成攪拌機、温度計、窒素封入管及び冷却管を備えた3000mlの4つ口フラスコにオクタフェニルシクロテトラシロキサン590g、0.74mol、1,3-ジビニル1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン23.7g、0.13mol、水酸化カリウム216mg、3.85mmol、N-メチルピロリドン129g及びオクタメチルシクロテトラシロキサン410g、1.38molを加え、窒素気流下70°Cで3時間攪拌した。その後、ピリジン18g、0.23mol及びジメチルビニルクロロシラン18.5g、0.15molを加え、70°Cで1時間攪拌した。反応終了後40°Cまで冷却し、トルエン670gを加えた。油水分離のため、水850gを加え、40°Cで30分間攪拌後、水層を除去した。同様に水850gを使用し油水分離を3回行った。残った有機層から減圧下で溶媒及び低分子成分を留去した。その後、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン191g、0.80mol、0.40Ossko触媒トルエン溶液7.30g及びトルエン560gを加え、アルゴン気流下3時間還流した。反応終了後25°Cまで冷却し、減圧下で溶媒留去した。その後、分離操作を行うために生成物にアセトニトリル560gを加え、25°Cで30分間攪拌した。生成物とアセトニトリルは2層に分離するので、アセトニトリル層を除去した。同様の分離操作を2回行った。残った有機層から減圧下で溶媒及び未反応物を留去し、中間体2-3560g、収率52を得た。製造例5中間体3-1の合成攪拌機、温度計、窒素封入管及び冷却管を備えた4つ口フラスコにオクタフェニルシクロテトラシロキサン590g、0.74mol、1,3-ジビニル1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン23.7g、0.13mol、水酸化カリウム216mg、3.85mmol、N-メチルピロリドン129g及びオクタメチルシクロテトラシロキサン880g、2.97molを加え、窒素気流下70°Cで3時間攪拌した。その後、ピリジン18g、0.23mol及びジメチルビニルクロロシラン18.5g、0.15molを加え、70°Cで1時間攪拌した。反応終了後40°Cまで冷却し、トルエン670gを加えた。油水分離のため、水850gを加え、40°Cで30分間攪拌後、水層を除去した。同様に水850gを使用し油水分離を3回行った。残った有機層から減圧下で溶媒及び低分子成分を留去し、中間体3-1550g、収率53を得た。製造例6中間体3-2の合成上記中間体3-1の合成において、オクタフェニルシクロテトラシロキサンを590g0.744mol使用し、オクタメチルシクロテトラシロキサンを410g1.382mol使用した以外は中間体3-1と同様の製法で、中間体3-2を合成した。実施例1-1化合物No.1の合成攪拌機、温度計及びアルゴン導入管を備えた500mL4つ口フラスコに中間体2-1100g、SiH基23.8mmol、中間体110.5g、71.4mmol、0.25Ossko触媒トルエン溶液2.0g、ヒドロキノン1.02g、9.26mmol、トルエン50.0gを加え、アルゴン気流下100~110°Cで2時間攪拌した。反応終了後25°Cまで冷却し、油水分離のため、1炭酸水素ナトリウム水溶液100gを加え、25°Cで30分間攪拌後、水層を除去した。同様に1炭酸水素ナトリウム水溶液を使用し油水分離操作を6回、水100gを使用し油水分離を3回行った。残った有機層から減圧下で溶媒及び未反応物を留去し、化合物No.137.9g、収率72を得た。得られた化合物No.1は、分析の結果、一般式4において、R1、R2、R7及びR8=メチル基、R9及びR10=フェニル基、X1=一般式2、L1=プロピレン基、R5=メチル基であることを確認した。分析結果を以下に示す。分析結果1H-NMRCDCl3:25°Cのケミカルシフトppm-0.35-0.51m:6mH,0.94d:6H,1.09s:6H,1.23-1.32m:2H,1.52brs:2H,1.77brs:2H,2.17s:3H,3.08-3.52m:3H,6.89-7.74m:10nH尚、上記の分析結果のうち、6mHは一般式4のR7及びR8のメチル基に相当し、10nHは一般式4のR9及びR10のフェニル基に相当する。また、1H-NMR分析より、一般式4のm及びnは、比率m/nが8/2であった。実施例1-2化合物No.2の合成攪拌機、温度計及びアルゴン導入管を備えた500ml4つ口フラスコに中間体2-250.0g、SIH基15.5mmol、中間体110.5g、46.8mmol、0.25Ossko触媒トルエン溶液1.00g、ヒドロキノン528mg、4.80mmol、トルエン24.0gを加え、アルゴン気流下100~110°Cで2時間攪拌した。反応終了後、減圧下で溶媒留去した。25°Cまで冷却し、分離操作を行うために生成物にアセトニトリル50gを加え、25°Cで30分間攪拌した。生成物とアセトニトリルは2層に分離するので、アセトニトリル層を除去した。同様の分離操作を3回行った。残った有機層から減圧下で溶媒及び未反応物を留去し、化合物No.239.6g、収率74を得た。得られた化合物No.2は、分析の結果、一般式4において、R1、R2、R7及びR8=メチル基、R9及びR10=フェニル基、X1=一般式2、L1=プロピレン基、R5=メチル基であることを確認した。分析結果を以下に示す。分析結果1H-NMRCDCl3:25°Cのケミカルシフトppm-0.44-0.55m:6mH,0.97d:6H,1.12d:6H,1.26-1.35m:2H,1.51brs:2H,1.76-1.82m:2H,2.20s:3H,3.12-3.53m:3H,6.86-7.61m:10nH尚、上記の分析結果のうち、6mHは一般式4のR7及びR8のメチル基に相当し、10nHは一般式4のR9及びR10のフェニル基に相当する。また、1H-NMR分析より、一般式4のm及びnは、比率m/nが7/3であった。実施例1-3化合物No.3の合成攪拌機、温度計及びアルゴン導入管を備えた500ml4つ口フラスコに中間体2-310.0g、SIH基15.5mmol、中間体110.3g、46.6mmol、ヒドロキノン100mg、0.90mmol、トルエン5.0gを加え、アルゴン気流下100-110°Cで11時間攪拌した。反応終了後、減圧下で溶媒留去した。25°Cまで冷却し、分離操作を行うために生成物にアセトニトリル50gを加え、25°Cで30分間攪拌した。生成物とアセトニトリルは2層に分離するので、アセトニトリル層を除去した。同様の分離操作を3回行った。残った有機層から減圧下で溶媒及び未反応物を留去し、化合物No.310.5g、収率78を得た。得られた化合物No.3は、分析の結果、一般式4において、R1、R2、R7及びR8=メチル基、R9及びR10=フェニル基、X1=一般式3、X2=一般式2/水素原子=8/2モル比の混合物、L1=プロピレン基、L2=エチレン基、s=3、R5及びR6=メチル基であることを確認した。分析結果を以下に示す。分析結果1H-NMRCDCl3:25°Cのケミカルシフトppm-0.35-0.51m:6mH18H,0.99s:6H,1.13s:6H,1.29-1.35t:2H,1.56brs:2H,1.81-1.84m:2H,2.20s:3H,3.35-3.47m:3H,6.87-7.61m:10nH尚、上記の分析結果のうち、6mHは一般式4のR7及びR8のメチル基に相当し、10nHは一般式4のR9及びR10のフェニル基に相当する。また、1H-NMR分析より、一般式4のm及びnは、比率m/nが7/3であった。以上の実施例1-1~1-3において得られた化合物No.1~3について、平均分子量及び粘度をそれぞれ以下の方法により測定した。それらの結果を表1に示す。尚、表1には、参考のため比率m/nについても併せて記載する。<平均分子量の測定>下記の条件でGPCにより質量平均分子量Mw、数平均分子量Mnを分析した。装置:東ソー社製HLC-8320GPCカラム:東ソー社製TSKgelSuperMultiporeHZ-M×2、TSKguardcolumnSuperMP-M移動相:テトラヒドロフラン標準物質:ポリスチレン温度:40°C流速:0.35mL/min検出:示差屈折率検出器<粘度の測定>東機産業株式会社製TV-22型粘度計にて、25°Cにおける粘度mPasを測定した。また、製造例5及び6でそれぞれ得られた中間体3-1及び中間体3-2について、化合物No.1~3と同様の方法により平均分子量を測定した。また、中間体3-1及び中間体3-2について、1H-NMR分析を行い、各中間体に含まれる-SiCH3CH3-O-で表される繰り返し単位の数m’、及び-SiC6H5C6H5-O-で表される繰り返し単位の数n’の比率m’/n’を求めた。これらの結果を表2に示す。実施例2-1~2-15及び比較例1-1~1-8樹脂組成物の製造以下の試験化合物を用い、下記表3、表4記載の配合により樹脂組成物を調製した。樹脂組成物を合計3.7gになるようにるつぼ容量10mL、外径32mm、高さ24mmにはかりとり、2時間、150°Cで加熱した。尚、この加熱により、樹脂としての下記X-1、X-2及びX-3に含まれるポリシロキサン化合物の重合が進行して、樹脂組成物が硬化する。試験化合物<A成分:本発明の化合物及び比較化合物>A-1:化合物No.1一般式4において、R1、R2、R7及びR8=メチル基、R9及びR10=フェニル基、X1=一般式2、L1=プロピレン基、R5=メチル基、m/n=8/2A-2:化合物No.2一般式4において、R1、R2、R7及びR8=メチル基、R9及びR10=フェニル基、X1=一般式2、L1=プロピレン基、R5=メチル基、m/n=7/3A-3:化合物No.3一般式4において、R1、R2、R7及びR8=メチル基、R9及びR10=フェニル基、X1=一般式3、X2=一般式2/水素原子=8/2モル比の混合物、L1=プロピレン基、L2=エチレン基、s=3、R5及びR6=メチル基、m/n=7/3a-1:1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノール及び3,9-ビス2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカンとの混合エステル化物ADEKA社製、製品名:アデカスタブLA-63Pa-2:1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノール及び3,9-ビス2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ5.5ウンデカンとの混合エステル化物ADEKA社製、製品名:アデカスタブLA-68a-3:テトラメチルピペリジニルオキシプロピルメチルシロキサン-ジメチルシロキサンコポリマーGelest社製、製品名:UBS-0822<B成分:無機粉体>B-1:フュームド二酸化チタン日本アエロジル社製、製品名:AEROXIDETiO2T805B-2:フュームド二酸化チタン日本アエロジル社製、製品名:AEROXIDETiO2P25B-3:アナターゼ型二酸化チタン石原産業社製、製品名:MS-50B-4:ルチル型二酸化チタン石原産業社製、製品名:TTO-SSAB-5:ブルカイト型二酸化チタン高純度化学研究所社製B-6:酸化亜鉛石原産業社製、製品名:FZO-50B-7:フュームド酸化アルミニウム日本アエロジル社製、製品名:AEROXIDEAluC805<X成分:樹脂>X-1:フラスコに中間体3-1、中間体2-1、テトラメチルシクロテトラシロキサンをそれぞれ中間体3-1/中間体2-1/テトラメチルシクロテトラシロキサン=46.3/53.6/0.1質量比の比率で合計10gになるようにとり、Ossko触媒を80ppmとり25°Cで均一となるように攪拌した。X-2:フラスコに中間体3-2、中間体2-2、テトラメチルシクロテトラシロキサンをそれぞれ中間体3-2/中間体2-2/テトラメチルシクロテトラシロキサン=60.0/39.5/0.5質量比の比率で合計10gになるようにとり、Ossko触媒を80ppmとり25°Cで均一になるように攪拌した。X-3:中間体2-3尚、中間体2-3は、一般式X-aで表されるポリシロキサンであり、一般式X-aにおいて、Ra=Rb=Rc=Rd=メチル基、Re=Rf=Rg=フェニル基、Z=水素原子、L3=エチレン基、k=3、r:q=3:7、p=2、質量平均分子量Mw=15000、数平均分子量Mn=7900であった。<残存率及びちょう度の測定>得られた各樹脂組成物の硬化物について、以下の方法により残存率及びちょう度を測定した。これらの結果を表3、表4に示す。残存率の測定樹脂組成物の硬化物を空気下、250°Cオーブンに入れて保存した。保存試験開始から100時間及び200時間経過後それぞれの樹脂組成物の硬化物の質量を測定し、試験開始前の質量と比較し、残存率計算式:100-試験前の質量-100時間又は200時間経過後の質量÷試験前の質量×100]を求めた。ちょう度の測定樹脂組成物の硬化物を空気下、250°Cオーブンに入れて保存した。保存試験開始前、並びに保存試験開始から100時間及び200時間経過後それぞれに、樹脂組成物の硬化物について下記の測定条件でちょう度を測定した。測定条件JISK2220-2003の試験方法に準拠して、ちょう度測定用1/4円すい株式会社離合社:型式874及び自動ちょう度計株式会社離合社製、RPM-101を使用して、ちょう度を測定した。尚、樹脂組成物は、酸化により劣化するにつれてちょう度が減少する。実施例2-1~2-15と比較例1-1~1-8を比べると、本発明の化合物を添加した樹脂組成物は、ちょう度の減少及び重量減少が緩やかであり、熱安定性が向上していることが分かる。また、実施例2-5~2-12より、無機粉体を本発明の化合物と併用することで、より熱安定性が向上することが分かる。尚、比較例3-3及び3-4おいて、化合物a-1及びa-2は、0.2質量部以上添加すると樹脂と均一に相溶しないため、上記表4記載の配合で試験を行った。"