ビスマス電解殿物を塩酸で浸出処理する工程1と、前記工程1で得られた浸出液を固液分離することで浸出後液と浸出残渣とに分離する工程2と、前記工程2で得られた浸出後液にアルカリ溶液を加えてpH3.5~8.5に調整することで、水酸化ビスマスを生成させる工程3と、を含むビスマス電解殿物の処理方法。前記工程3で得られた水酸化ビスマスを乾式で還元した後、ビスマスアノードにする工程4と、前記工程4で得られたビスマスアノードを電解処理してビスマスを電着回収する工程5と、をさらに備えた請求項1に記載のビスマス電解殿物の処理方法。前記工程2で得られた浸出残渣に水を加えてスラリー化した後、還元剤を加えて銀を回収する工程6、をさらに備えた請求項1又は2に記載のビスマス電解殿物の処理方法。前記還元剤が鉄粉である請求項3に記載のビスマス電解殿物の処理方法。しかしながら、特許文献1に開示の方法では、塩酸浴でのビスマス電解を行った際、電解液中のビスマスが飽和状態になり、殿物中のビスマス品位が上昇する。殿物中のビスマスは、主にBiOClの形態で存在することから、殿物に移動したビスマスを乾式で処理する際、塩素ガスが発生し、炉を傷ませると共に環境面で問題が発生する。そこで、本発明は、処理装置の損傷や環境負荷が良好に抑制されたビスマス電解殿物の処理方法を提供することを課題とする。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ビスマス電解殿物を塩酸で浸出処理して得られた浸出後液に、アルカリ溶液を加えてpH3.5~8.5に調整して水酸化ビスマスを生成させることで、その後にビスマスを乾式で処理する際、塩素ガスが発生し、炉を傷ませると共に環境面で問題が発生することを良好に抑制することができることを見出した。更に塩酸浸出によりビスマス電解殿物中の銀を塩化銀として回収し、鉄等の還元剤により、銀メタルにすることで、その後に銀を乾式で処理する際、塩素ガスが発生し、炉を傷ませると共に環境面で問題が発生することを良好に抑制することができることを見出した。以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、ビスマス電解殿物を塩酸で浸出処理する工程1と、前記工程1で得られた浸出液を固液分離することで浸出後液と浸出残渣とに分離する工程2と、前記工程2で得られた浸出後液にアルカリ溶液を加えてpH3.5~8.5に調整することで、水酸化ビスマスを生成させる工程3とを含むビスマス電解殿物の処理方法である。本発明に係るビスマス電解殿物の処理方法は一実施形態において、前記工程3で得られた水酸化ビスマスを乾式で還元した後、ビスマスアノードにする工程4と、前記工程4で得られたビスマスアノードを電解処理してビスマスを電着回収する工程5とをさらに備える。本発明に係るビスマス電解殿物の処理方法は別の一実施形態において、前記工程2で得られた浸出残渣に水を加えてスラリー化した後、還元剤を加えて銀を回収する工程6をさらに備える。本発明に係るビスマス電解殿物の処理方法はさらに別の一実施形態において、前記還元剤が鉄粉である。本発明によれば、処理装置の損傷や環境負荷が良好に抑制されたビスマス電解殿物の処理方法を提供することができる。以下に、本発明に係るビスマス電解殿物の処理方法の実施形態を、図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施形態に係るビスマス電解殿物の処理方法のフロー図である。本発明の実施形態に係るビスマス電解殿物の処理方法としては、まず、ビスマス電解殿物を準備する。ビスマス電解殿物は、例えば溶鉱炉から得られる粗鉛を電解処理する際に得られる。このビスマス電解殿物中には、一般に、ビスマス分:60~90質量、銀分:1~6質量、鉛分:0.5質量、銅分:0.3質量、錫分:0.01質量、塩素分:10質量等が含まれている。また、ビスマスは主にBiOClの形態で存在している。塩酸浸出処理次に、ビスマス電解殿物を、5~7Nの塩酸を用いて、スラリー濃度を100~200gLに調整して、浸出処理する。このときの浸出反応式を以下に示す。BiOCl2HCl→BiCl3H2O塩酸濃度が5N未満では、未溶解のビスマスが発生し、7N超では浸出後の中和作業のコストが増加すると共に中和熱が発生して処理が進まないおそれがある。スラリー濃度が100gL未満では処理回数が増加し、200gL超では未溶解のビスマスが発生するおそれがある。次に、浸出液をフィルタープレス、真空ろ過機等を用いて、浸出残渣と浸出後液とに固液分離する。浸出液に含まれていた銀は、主に塩化銀の形態で浸出残渣に含まれる。また、このとき得られた浸出後液中のビスマス、鉛及び銀の濃度を下記の表1に示す。表1に示すように、浸出後液には、120~160gLと非常に高い濃度のビスマスが含まれている。また、浸出後液のpHは-0.1~-0.5となっている。中和処理次に、浸出後液に水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液を加えてpH3.5~8.5に調整することで、水酸化ビスマスを生成させる。このときの中和反応式を以下に示す。下記反応ではアルカリ溶液として水酸化ナトリウムを用いている。BiCl33NaOH→BiOH33NaCl上記中和反応におけるpHが3.5未満であれば、溶液中にBiが残り、ロスが増加し、8.5超であれば、Biが再溶出し、ロスが発生する。次に、中和反応液をフィルタープレス、真空ろ過機等を用いて、中和残渣と中和後液とに固液分離する。中和反応液に含まれていたビスマスは、主にBiOH3の形態で中和残渣に含まれる。このとき得られた中和残渣及び中和後液中のビスマス、鉛及び銀の濃度を下記の表2に示す。表2に示すように、中和後液中のビスマスは0~0.02gLと非常に低い濃度となっている。中和後液は、この後適切な処理を行った後、排出が可能となる。中和残渣は乾式工程に送り、還元後、再度ビスマスアノードにして電解することで、電着ビスマスとして回収することができる。還元処理塩酸浸出処理後の浸出液から分離されて得られた浸出残渣に対しては、水を加えてスラリー化した後、還元剤を加えて還元処理を行う。スラリー化の際のスラリー濃度は100~300gLに調整する。還元剤としては、例えば、鉄粉、亜鉛末等を用いることができ、この内、処理が簡易で且つ還元力が高い点で鉄粉が好ましい。鉄粉を用いる場合は、例えば、浸出残渣中の銀分の1.4~1.6当量添加する。このときの還元反応式を以下に示す。2AgClFe→2AgFeCl2次に、還元反応液をフィルタープレス、真空ろ過機等を用いて、還元残渣と還元後液とに固液分離する。還元処理前の塩酸による浸出残渣還元前残渣、及び、還元後液に含まれる塩素、ビスマス、鉛及び銀の濃度を下記の表3に示す。還元後残渣は主に還元銀であり、これを酸化処理することで銀メタルを回収することができる。このとき、表3に示すように還元後残渣中の塩素濃度が抑制されているため、後続の乾式工程の際に塩素ガスが発生し、炉を傷ませると共に環境面で問題が発生することを良好に抑制することができる。還元後液は、この後適切な処理を行った後、排出が可能となる。以下、本発明の実施例を説明するが、実施例は例示目的であって発明が限定されることを意図しない。まず、ビスマス電解殿物を準備した。このビスマス電解殿物には、ビスマス分:72質量、銀分:3.5質量、塩素分:9.8質量等が含まれていた。塩酸浸出処理次に、ビスマス電解殿物を、6Nの塩酸を用いて、スラリー濃度を150gLに調整して、浸出処理した。次に、浸出液をフィルタープレスを用いて、浸出残渣と浸出後液とに固液分離した。このとき得られた浸出後液中のビスマス、鉛及び銀の濃度及びpHを下記の表4に示す。表4に示すように、浸出後液には、148gLと非常に高い濃度のビスマスが含まれていた。中和処理次に、浸出後液に水酸化ナトリウム溶液を加えてpH3.5に調整することで、水酸化ビスマスを生成させた。次に、中和反応液をフィルタープレス、真空ろ過機等を用いて、中和残渣と中和後液とに固液分離した。中和残渣及び中和後液中のビスマス、鉛及び銀の濃度及びpHを下記の表5に示す。表5に示すように、中和後液中のビスマスは0.02gLと非常に低い濃度となっていた。中和残渣は乾式工程に送り、還元後、再度ビスマスアノードにして電解することで、電着ビスマスとして回収した。このとき、中和残渣中の塩素濃度が抑制されているため、乾式工程の際に塩素ガスが発生し、炉を傷ませると共に環境面で問題が発生することを良好に抑制することができた。還元処理塩酸浸出処理後の浸出液から分離されて得られた浸出残渣に対しては、水を加えてスラリー化した後、鉄粉を浸出残渣中の銀分の1.5当量加えて還元処理を行った。スラリー化の際のスラリー濃度は200gLに調整した。次に、還元反応液をフィルタープレスを用いて、還元残渣と還元後液とに固液分離した。還元処理前の塩酸による浸出残渣還元前残渣、及び、還元後液に含まれていた塩素、ビスマス、鉛及び銀の濃度を下記の表6に示す。還元後残渣は主に還元銀であった。続いて、これを酸化処理することで銀メタルを回収した。このとき、還元後残渣中の塩素濃度が抑制されているため、後続の乾式工程の際に塩素ガスが発生し、炉を傷ませると共に環境面で問題が発生することを良好に抑制することができた。