"基材樹脂フィルム上に主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基が結合した重合体Bを含有する粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが少なくとも2層以上からなり、該基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層が、エチレン-酢酸ビニル共重合体a190~70質量と、構成成分として少なくともエチレン成分及びメタアクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂a210~30質量を含有する樹脂組成物であり、前記粘着剤層に接する層以外の層が、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物であることを特徴とする放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。前記基材樹脂フィルムが3層以上からなり、前記粘着剤層に接する層1と最外層X2とで挟まれた中間層X1が高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物であることを特徴とする請求項1記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。前記エチレン-酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル成分含有量が5~25質量であることを特徴とする請求項1又は2記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。前記主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基が結合した重合体Bが、構成成分b1として65~87質量の2-エチルヘキシルアクリレート成分を含むことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。前記粘着剤層の放射線硬化前のガラス転移開始温度が-65~-45°Cであることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。本発明は、半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を著しく低減でき、放射線照射によりテープの弛みが少なく、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供することを課題とする。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。その結果、基材樹脂フィルム上に主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基が結合した重合体Bを含有する粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが少なくとも2層以上からなり、該基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層が、エチレン-酢酸ビニル共重合体a1と、構成成分として少なくともエチレン成分及びメタアクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂a2と特定の割合で含有する樹脂組成物であり、前記粘着剤層に接する層以外の層が、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物である放射線硬化性半導体加工用粘着テープが、半導体加工工程において優れた帯電防止性を示し、ダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を著しく低減でき、放射線照射によりテープの弛みが少なく、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくいことを見出した。本発明はこれらの知見に基づきなされたものである。すなわち、本発明は、<1>基材樹脂フィルム上に主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基が結合した重合体Bを含有する粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが少なくとも2層以上からなり、該基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層が、エチレン-酢酸ビニル共重合体a190~70質量と、構成成分として少なくともエチレン成分及びメタアクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂a210~30質量を含有する樹脂組成物であり、前記粘着剤層に接する層以外の層が、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物であることを特徴とする放射線硬化性半導体加工用粘着テープ、<2>前記基材樹脂フィルムが3層以上からなり、前記粘着剤層に接する層1と最外層X2とで挟まれた中間層X1が高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物であることを特徴とする<1>記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ、<3>前記エチレン-酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル成分含有量が5~25質量であることを特徴とする<1>又は<2>記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ、<4>前記主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基が結合した重合体Bが、構成成分b1として65~87質量の2-エチルヘキシルアクリレート成分を含むことを特徴とする<1>~<3>のいずれか1項に記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ、及び<5>前記粘着剤層の放射線硬化前のガラス転移開始温度が-65~-45°Cであることを特徴とする<1>~<4>のいずれか1項記載の放射線硬化性半導体加工用粘着テープ、を提供するものである。本発明は、半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を著しく低減でき、放射線照射によりテープの弛みが少なく、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供することができる。本発明を、図面を参照しながら説明する。図1には、本発明の放射線硬化性半導体加工用粘着テープの好ましい一実施態様が模式的に示されている。放射線硬化性半導体加工用粘着テープ100では、基材樹脂フィルム10は、粘着剤層に接する層1と、該粘着剤層に接する層以外の層2とからなり、基材樹脂フィルム10の粘着剤層に接する層1に粘着剤層20が形成されている。また図2には、本発明の放射線硬化性半導体加工用粘着テープの好ましい他の一実施形態が模式的に示されている。放射線硬化性半導体加工用粘着テープ200では、基材樹脂フィルム10が粘着剤層に接する層1と、該粘着剤層に接する層以外の層2とからなり、該粘着剤層に接する層以外の層2は、中間層X1と基材樹脂フィルムの最外層X2とからなる。1.基材樹脂フィルム本発明の放射線硬化性半導体加工用粘着テープの基材樹脂フィルムは、図1、2に示すように2層以上からなり、粘着剤層に接する層1は帯電防止性を有している。粘着剤層に接する層1は、エチレン-酢酸ビニル共重合体a190~70質量と、構成成分として少なくともエチレン成分及びメタアクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂a210~30質量を含有する樹脂組成物で構成されている。本発明で共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋するとはカルボキシル基の少なくとも0.5mmol/gを架橋することをいい、好ましくは1.5mmol/g以上である。粘着剤層に接する層1構成成分として少なくともエチレン成分及びメタアクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂a2構成成分として少なくともエチレン成分及びメタアクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂a2は、共重合体成分としてエチレン成分と、メタアクリル酸成分を含み、メタアクリル酸成分のカルボキシル基がカリウムイオンで架橋された樹脂である。なお、本明細書において、エチレン-メタアクリル酸共重合体とは、エチレン-アクリル酸共重合体とエチレン-メタクリル酸共重合体の両方を含むものである。樹脂a2は、エチレン成分と、メタアクリル酸成分を含む2元系の共重合体でもよいが、さらにその他の成分を含む3元系以上の共重合体でもよい。その他の成分としては、例えば、メタアクリル酸エステルを挙げることができる。メタアクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル等を挙げることができる。その他の成分としては、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、イタコン酸、アクリルアマイド、メチロールアクリルアマイド、無水マレイン酸等を挙げることができる。樹脂a2は金属イオン種としてカリウムイオンで架橋されていることが必要である。カリウムイオンで架橋されていることにより、飽和水分量が高いため、優れた帯電防止性を奏することができる。他の金属イオン、例えば、ナトリウムイオン、亜鉛イオン、マグネシウムイオンなどでは、飽和水分量が低く、十分な帯電防止性は得られない。樹脂フィルムが樹脂a2とエチレン-酢酸ビニル共重合体a1を含む樹脂組成物で構成された場合には、後述のように、樹脂a2がエチレン-酢酸ビニル共重合体で、より筋状に配向した相分離構造を形成しやすくするためには、強いせん断力に加えて、ベース樹脂のメルトフローレートMFRJISK7210に準拠した190°C、2.16kg荷重条件は低いほうが望ましく、その範囲は0.5~4.0、さらに好ましくは1.0~3.0である。MFRが高すぎる場合、筋状の帯電防止相が形成されず、低すぎる場合は製膜することができない。2エチレン-酢酸ビニル共重合体a1基材樹脂フィルムを構成する樹脂組成物には、エチレン-酢酸ビニル共重合体a1が含まれる。エチレン-酢酸ビニル共重合体と前記の樹脂a2を含む樹脂組成物は、エチレン-酢酸ビニル共重合体a1中の酢酸ビニル成分が、エチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂のカリウムイオンと相互作用する。その結果、エチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂相が、エチレン-酢酸ビニル共重合体中に筋状に微分散した相分離構造を形成しやすい。これにより、伝導経路が形成され、優れた帯電防止性を奏することができる。前記の樹脂a2を配合すると、基材樹脂フィルムと粘着剤層との間の密着性は弱まるが、エチレン-酢酸ビニル共重合体を使用することにより、基材樹脂フィルムと粘着剤層との密着性を高く保持することができる。エチレン-酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル成分含有量は5~25質量であることが好ましい。酢酸ビニル成分含有量が少なすぎると、基材樹脂フィルムと粘着剤層との間の密着性が悪化し、多すぎるとベタツキが大きくなるため、製造性が悪化する。例えば、押出成形で基材樹脂フィルムを製造する際に冷却ロールへの基材樹脂フィルムの貼りつきなどが起こることがある。これに対して、エチレン-酢酸ビニル共重合体a1に代えて、エチレン-メタアクリル酸共重合体を使用した場合には、基材樹脂フィルムと粘着剤層との密着性は良好であるが、a2樹脂との相分離構造を形成できないため、十分な帯電防止性を得ることは困難である。粘着剤層に接する層の基材樹脂フィルムを構成する樹脂組成物は、エチレン-酢酸ビニル共重合体90~70質量と、構成成分として少なくともエチレン成分及びメタアクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂a210~30質量を含有する。これにより、ヒゲ状切削屑の発生を著しく低減することができる。a2樹脂が多すぎると、基材樹脂フィルムと粘着剤層との密着性低いため、ピックアップ工程で基材樹脂フィルムと粘着剤層との間で層間剥離が生じ、レーザーマーク等の被着体表層の凹部に糊残りが発生する。一方、a2樹脂が少なすぎると、十分な帯電防止性を奏することができない。a2樹脂は、製膜時に強いせん断力が働くことでベース樹脂内部に成形方向に筋状に配向した相分離構造を形成しやすくなるため、押出成形射出成形など、製膜時に樹脂に強いせん断力がかかる成形方法で基材樹脂フィルムを成形することが好ましい。圧縮成形では圧縮力が働くために帯電防止樹脂が筋状に分散しにくく、キャスト成形では十分なせん断力が得られないため、同じく筋状の分散を得られないことがある。粘着剤層に接する基材樹脂フィルムを構成する層には密着性をさらに向上させるために、コロナ処理を施したり、プライマー等の処理を施したりしてもよい。粘着剤層に接する層以外の層基材樹脂フィルムにおける粘着剤層に接する層以外の層は、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物である。高密度ポリエチレンとポリプロピレンは耐熱性に優れるため、放射線照射時に発生する熱で粘着テープの弛みを防ぐことができる。ここでポリプロピレンは、プロピレンの単独重合体ホモポリプロピレン、エチレン-プロピレンランダム共重合体、エチレン-プロピレンブロック共重合体、プロピレンと他の少量のα-オレフィン例えば、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン等との共重合体、構成成分としてアタクチックのプロピレンを含むポリプロピレン、プロピレンとエチレン系共重合体ゴムとのブロック共重合体等が挙げられる。本明細書においては、ポリプロピレン樹脂としては、プロピレンの単独重合体のほかに、構成成分として、プロピレン成分とエチレン成分を有する共重合体のうち、プロピレン成分が85質量以上のものをいう。図3に示すように中間層X1を有することにより、基材樹脂フィルムを3層又はそれ以上とし、中間層X1を、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物で構成することが好ましい。この構成により、ダイシング時にダイシングブレードが入り込みやすくなり、ヒゲの発生を抑制することができる。高密度ポリエチレン又はポリプロピレン層の厚みは、基材樹脂フィルムの厚さの合計の20~70であることが好ましい。高密度ポリエチレン又はポリプロピレン層が厚すぎると、テープ弛みを防ぎやすくなり、ヒゲ状切削屑の付着は抑制できるが、基材樹脂フィルムは硬くなるため、製造しにくくなり、また被着体に追従しにくくなるため、ダイシング時に被着体が飛散しやすくなる。また、高密度ポリエチレン又はポリプロピレン層が薄すぎると、ダイシング時に被着体が飛散は抑制できるが、テープ弛みやヒゲ付着が悪化する。ダイシング加工時に使用されるブレード外周部断面はR形状を持っていることから、半導体デバイスの側面であるダイシングブレード切削面を平滑にするためには、ブレード刃厚の厚いものを用いるときほどダイシングテープに深く切り込む必要がある。このため、ブレード刃厚の厚いものを用いるときほど基材樹脂フィルムを厚くする必要がある。そこで、基材樹脂フィルムの厚さは、ダイシングに用いるブレード厚さの最低30以上の厚さとすることが好ましい。一方、基材樹脂フィルムが厚くなりすぎると、帯電防止型半導体加工用粘着テープの剛性が上がり、作業性が悪化することがある。モールド樹脂一括封止パッケージダイシング用のブレードとしては刃厚50~400μm程度のブレードが使用されるので、本発明の帯電防止型半導体加工用粘着テープの基材樹脂フィルムの厚さは、好ましくは30~300μm、さらに好ましくは50~250μmである。2.粘着剤層本発明の放射線硬化性半導体加工用粘着テープの粘着剤は、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基が結合した重合体を含有するため、放射線硬化性を有する。本発明において、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基が結合した重合体とは、分子内に放射線硬化性不飽和炭素-炭素二重結合含有基が結合したすなわち、ペンダントした重合体である。放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有しない重合体と、放射線硬化性炭素-炭素二重結合を有するオリゴマーを含む樹脂組成物からなる粘着剤は、放射線硬化前の粘着力が高いため、十分なピックアップ性を確保するには、放射線照射により粘着力を大きく低下させる必要がある。このように放射線硬化性が高い粘着剤は放射線硬化時の硬化収縮が大きく、この硬化収縮によってレーザーマーク等の粘着剤層と接触している被着体表層の凹部に粘着剤が噛み込みやすい。被着体表層の凹部に粘着剤が噛み込むと、ピックアップ時に基材樹脂フィルムと粘着剤層との間で層間剥離しやすくなり、上記凹部に糊残りが発生しやすい。さらに、基材樹脂フィルムにa2樹脂を含む樹脂組成物を用いた場合には、基材樹脂フィルムと粘着剤層との密着性が低下し、上記凹部により糊残りが発生しやすくなる。主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基が結合した重合体としては、主鎖に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基を1つ以上有するアクリル系単量体を構成単位として含む重合体以下アクリル共重合体Bと称するが挙げられる。アクリル共重合体Bは、例えば、構成成分b1として、メタアクリル酸エステル、ヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物等からなる共重合体B1の炭素鎖を主鎖とし、この共重合体が有する官能基に対して付加反応することが可能な官能基と放射線硬化性不飽和炭素結合を有する化合物b2とを付加反応して得ることができる。上記共重合体B1を構成するb1成分のメタアクリル酸エステルとしては、炭素数6~12のヘキシルアクリレート、n-オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、炭素数5以下のペンチルアクリレート、n-ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。メタアクリル酸エステルの炭素数が大きいほど上記共重合体のガラス転移温度は低くなるので、特定の炭素数のメタアクリル酸エステルを使用することで、所望のガラス転移温度を有する共重合体を作製することができる。また、所望のガラス転移温度や相溶性などの性質を付与するために、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの不飽和炭素結合をもつ低分子化合物を共重合成分として配合して上記共重合体を得ることもできる。当該不飽和炭素結合をもつ低分子化合物の配合量は5質量以下であることが好ましい。上記共重合体B1が、構成成分b1として、2-エチルヘキシルアクリレートを含むことが好ましい。2-エチルヘキシルアクリレートが共重合体中の主成分すなわち、50質量を越えるであることがさらに好ましく、共重合体B1中の構成成分中の2-エチルヘキシルアクリレート量は65~87質量であることが特に好ましい。2-エチルヘキシルアクリレートは、ガラス転移温度が低いため、2-エチルヘキシルアクリレートがメタアクリル酸エステルの主成分であれば、共重合体B1から調製されたアクリル共重合体Bを柔軟なものとすることができ、基材樹脂フィルムと粘着剤層との密着性を十分に確保できる。しかし、2-エチルヘキシルアクリレート量が少なすぎると、基材樹脂フィルムと粘着剤層との密着性が弱まり、被着体のピックアップ時に帯電防止層と粘着剤層との間で層間剥離が生じ、レーザーマーク等の被着体表層の凹部に糊残りが発生する。一方、2-エチルヘキシルアクリレート量が多すぎると、放射線硬化性不飽和炭素結合を有する化合物b2が有する官能基と付加反応する共重合体B1が有する官能基量が少なくなるため、所望の量の放射線硬化性不飽和炭素結合を有する化合物b2を付加反応できなくなる。構成成分b1の水酸基含有不飽和化合物の例としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート等が挙げられる。構成成分b1のカルボキシル基含有不飽和化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸などが挙げられる。構成成分b1を有する共重合体B1が有する官能基に対して付加反応することが可能な官能基としては、共重合体B1が有する官能基がカルボキシル基又は環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができる。共重合体B1が有する官能基が水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができる。共重合体B1が有する官能基がアミノ基である場合には、イソシアネート基などを挙げることができる。化合物b2の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、2-ヒドロキシアルキルアクリレート類、2-ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、N-メチロールアクリルアミド、N-メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、N-アルキルアミノエチルアクリレート類、N-アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基と放射線硬化性不飽和炭素結合とを有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。上記アクリル共重合体Bの合成において、共重合を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系の有機溶剤が挙げられるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点60~120°Cの溶剤が好ましく、重合開始剤としては、αα-アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節し、その後官能基における付加反応を行うことにより、所望の分子量のアクリル共重合体Bを得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この共重合は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。さらに上記アクリル共重合体Bは、接着性や凝集力を制御する目的でアクリロニトリル、酢酸ビニルなどのモノマーが共重合されていてもよい。これらのモノマーを重合して得られるアクリル系共重合体Aの重量平均分子量は、5×104~2×106であることが好ましく、1×105~1×106であることがより好ましい。上記アクリル共重合体Bの水酸基価が5~100の場合は、放射線照射後の粘着力を減少させることによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、上記アクリル共重合体Bの酸価は0.5~30となることが好ましい。ここで水酸基価はJISK0070に記載のピリジンー塩化アセチル法により測定された値をいい、酸価はJISK0070に記載の中和滴定法により測定された値をいう。上記アクリル系共重合体Bの水酸基価を適切な範囲内とすることにより、放射線照射後の粘着剤層の流動性を適切な範囲内とすることができ、放射線照射後の粘着力を十分に低下させることができる。また、上記アクリル系共重合体Bの酸価を適切な範囲内とすることにより、放射線照射後の粘着剤層の流動性を適切な範囲内とすることができ、テープ復元性を満足させることができる。粘着剤にはさらに硬化剤を含ませることができ、これによりにより接着力と凝集力とを所望の値に設定することができる。このような硬化剤としては、多価イソシアナート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等が挙げられる。多価イソシアナート化合物の具体例として、トルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート及びこれらのアダクトタイプのもの等が挙げられる。多価エポキシ化合物の具体例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が挙げられる。多価アジリジン化合物の具体例としては、トリス-2,4,6-1-アジリジニル-1,3,5-トリアジン、トリス1-2-メチル-アジリジニルホスフィンオキシド、ヘキサ1-2-メチル-アジリジニルトリホスファトリアジン等が用いられる。また、キレート化合物の具体例としては、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート等が挙げられる。粘着剤にはさらに放射線重合開始剤を含ませることができ、これにより少ない照射量の放射線で短時間に重合硬化させることが可能になる。このような放射線重合開始剤の具体例として、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β-クロールアンスラキノンなどが挙げられる。放射線重合開始剤は、通常にはアクリル重合体B100質量部に対して0.1~10質量部配合される。放射線硬化前の粘着剤層のガラス転移温度は-65~-45°Cであることが好ましい。なお、ガラス転移温度はJISK7121に準拠したDSC法より求められ、ここで言うガラス転移温度は補外ガラス転移開始温度のことである。ガラス転移温度が高すぎると、粘着剤層の柔軟性が低いため、基材樹脂フィルムと粘着剤層との密着性が弱まり、被着体のピックアップ時に基材樹脂フィルムと粘着剤層との間で層間剥離が生じ、レーザーマーク等の被着体表層の凹部に糊残りが発生する。一方、低すぎると、放射線硬化性不飽和炭素結合を有する化合物b2が有する官能基と付加反応する共重合体B1が有する官能基量が少なくなるため、所望の量の放射線硬化性不飽和炭素結合を有する化合物b2を付加反応できなくなる。本発明の放射線硬化性半導体加工用粘着テープが有する粘着剤層は、上述したような構成をとることにより、放射線照射前には被着体に対して十分な接着力を有し、放射線照射後には粘着力が著しく減少する。したがって、本発明のテープは、放射線照射前には、被着体を十分な粘着力で密着させ、被着体を確実に固定することができ、放射線照射後には、被着体から容易に剥離することができる。本発明のテープにおける粘着剤層の厚さに特に制限はなく、適用しようとする被着体により適宜設定することができるが、好ましくは4~100μm、特に好ましくは5~40μmである。粘着剤層の厚さについては配合組成にもよるが、厚さが薄すぎると、半導体デバイスパッケージへの密着性不足や、ダイシング中のダイフライによる歩留まり低下、さらには飛散したダイがブレードに当たることによるブレード破損が起こる場合がある。粘着剤層の厚さが薄すぎると、ダイシング中ブレード回転により粘着剤層がかき上げられ、ピックアップ工程において半導体デバイスからの剥離不良が起こる場合がある。本発明の放射線硬化性半導体加工用粘着テープにおける粘着剤層側及びテープ背面側の表面抵抗率は、1×1013Ω/□以下であることが好ましい。好ましくは5×1012Ω/□以下であり、更に好ましくは1×1012Ω/□以下である。表面抵抗率が低ければ、優れた帯電防止性を発現できるが、表面低効率が高すぎると、帯電した静電気により半導体が破壊されることがある。以上、本発明にかかる粘着テープの好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例で用いた粘着剤組成、基材構成樹脂は以下の通りである。基材樹脂フィルム樹脂組成物については表1に、粘着剤樹脂組成物については表2に示す。<基材樹脂フィルムを構成する樹脂組成物>基材樹脂フィルムとしては、以下の基材樹脂フィルム樹脂混合物A1~A7、B1~B3、C1、D1、E1、F1、G1及びG2を用いて各樹脂混合物とし、これらから製造した樹脂組成物を用いた。なお、基材樹脂フィルムを構成する樹脂のメルトフローレートは、JISK7210によって求め、エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂とエチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂とエチレン-メタアクリル酸共重合体樹脂と高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとエチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基を亜鉛イオンで架橋した樹脂とエチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をナトリウムイオンで架橋した樹脂は、190°C、2.16kg荷重条件で測定し、ポリプロピレンは230°C、2.16kg荷重条件で測定した。またエチレン-酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含量は、JISK6730によって求めた。基材樹脂フィルム樹脂混合物A1酢酸ビニル含有量が14質量であるエチレン-酢酸ビニル共重合体商品名:NUC-8451日本ユニカー株製、メルトフローレート1.5g/10min80質量とエチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂商品名:エンティラMK400三井デュポンポリケミカル株製、メルトフローレート1.0g/10min20質量をドライブレンドし、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1を得た。基材樹脂フィルム樹脂混合物A2基材樹脂フィルム樹脂混合物A1のエチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂商品名:エンティラMK400三井デュポンポリケミカル株製、メルトフローレート1.0g/10minの配合量を12質量にし、樹脂組成物A1におけるエチレン-酢酸ビニル共重合体の配合量を88質量にした以外は、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1と同様にして基材樹脂フィルム樹脂混合物A2を得た。基材樹脂フィルム樹脂混合物A3基材樹脂フィルム樹脂混合物A1のエチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂商品名:エンティラMK400三井デュポンポリケミカル株製、メルトフローレート1.0g/10minの配合量を25質量とし、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1におけるエチレン-酢酸ビニル共重合体の配合量を75質量にした以外は、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1と同様にして基材樹脂フィルム樹脂混合物A3を得た。基材樹脂フィルム樹脂混合物A4基材樹脂フィルム樹脂混合物A1のエチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂を酢酸ビニル含有量が7.5質量であるエチレン-酢酸ビニル共重合体商品名:NUC-8430日本ユニカー株製、メルトフローレート2.3g/10minとした以外は基材樹脂フィルム樹脂混合物A1と同様にして、基材樹脂フィルム樹脂混合物A4を得た。基材樹脂フィルム樹脂混合物A5基材樹脂フィルム樹脂混合物A1のエチレン-酢酸ビニル共重合体を酢酸ビニル含有量が20質量であるエチレン-酢酸ビニル共重合体商品名:ウルトラセン631東ソー株製、メルトフローレート1.5g/10minにした以外は、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1と同様にして、基材樹脂フィルム樹脂混合物A5を得た。基材樹脂フィルム樹脂混合物A6基材樹脂フィルム樹脂混合物A1のエチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂を酢酸ビニル含有量が1.5質量であるエチレン-酢酸ビニル共重合体商品名:ノバテックLV170日本ポリエチレン株製、メルトフローレート3.0g/10minにした以外は基材樹脂フィルム樹脂混合物A1と同様にして基材樹脂フィルム樹脂混合物A6を得た。基材樹脂フィルム樹脂混合物A7基材樹脂フィルム樹脂混合物A1のエチレン-酢酸ビニル共重合体を酢酸ビニル含有量が33質量であるエチレン-酢酸ビニル共重合体商品名:エバフレックスEV170三井デュポンポリケミカル株製、メルトフローレート1.0g/10minにした以外は、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1と同様にして基材樹脂フィルム樹脂混合物A7を得た。基材樹脂フィルム樹脂B1酢酸ビニル含有量が14質量であるエチレン-酢酸ビニル共重合体商品名:NUC-8451日本ユニカー株製、メルトフローレート1.5g/10minを用いた。基材樹脂フィルム樹脂混合物B2基材樹脂フィルム樹脂混合物A1のエチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂商品名:エンティラMK400三井デュポンポリケミカル株製、メルトフローレート1.0g/10minの配合量を7質量とし、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1におけるエチレン-酢酸ビニル共重合体の配合量を93質量にした以外は、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1と同様にして、基材樹脂フィルム樹脂混合物B2を得た。基材樹脂フィルム樹脂組成物B3基材樹脂フィルム樹脂混合物A1のエチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂商品名:エンティラMK400三井デュポンポリケミカル株製、メルトフローレート1.0g/10minの配合量を35質量とし、樹脂混合物A1におけるエチレン-酢酸ビニル共重合体の配合量を65質量にした以外は、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1と同様にして、基材樹脂フィルム樹脂混合物B3を得た。基材樹脂フィルム樹脂組成物C1基材樹脂フィルム樹脂混合物A1のエチレン-酢酸ビニル共重合体をエチレン-メタアクリル酸共重合体樹脂商品名:ニュクレルN0903HC三井デュポンポリケミカル株製、メルトフローレート3.0g/10minにした以外は、基材樹脂フィルム樹脂混合物A1と同様にして、基材樹脂フィルム樹脂混合物C1を調製した。基材樹脂フィルム用D1高密度ポリエチレン商品名:ノバテックHDHF560日本ポリエチレン株製、メルトフローレート7.0g/10minを用いた。基材樹脂フィルム用樹脂E1ポリプロピレン商品名:ノバテックPPFX4E日本ポリプロ株製、メルトフローレート5.3g/10minを用いた。基材樹脂フィルム用樹脂F1低密度ポリエチレン商品名:ノバテックLDLF640MA日本ポリエチレン株製、メルトフローレート5.0g/10minを用いた。基材樹脂フィルム用樹脂G1エチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基を亜鉛イオンで架橋した樹脂商品名:ハイミランAM7316三井デュポンポリケミカル株製、メルトフローレート1.1g/10minを用いた。基材樹脂フィルム用樹脂G2エチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をナトリウムイオンで架橋した樹脂商品名:ハイミラン1707三井デュポンポリケミカル株製、メルトフローレート0.9g/10minを用いた。<粘着剤>粘着剤層を構成する樹脂組成物として、以下のα1~α3、β1、γ1及びδ1を用いた。粘着剤樹脂組成物α12-エチルヘキシルアクリレート2-EHA80質量、2-ヒドロキシエチルアクリレート19質量、メタクリル酸1質量を原料として溶液ラジカル重合により共重合体を得た。次にこの共重合体に2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート商品名:カレンズMOI昭和電工株製を滴下反応させることで、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基が結合したアクリル重合体を作製した。当該2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートの滴下量と重合反応時間を調節することで、このアクリル重合体が有する放射線硬化性不飽和炭素結合の量濃度を0.6meq/gとした。また、得られたアクリル重合体をテトラヒドロフランに溶解して得た1溶液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー商品名:150-CALC/GPCWaters製により測定した値をポリスチレン換算して算出した重量平均分子量は800,000であった。上記で作製したアクリル重合体100質量部に対して、硬化剤であるポリイソシアネート化合物商品名:コロネートL日本ポリウレタン工業株製を0.3質量部と放射線重合開始剤であるα-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを2質量部配合し、粘着剤樹脂組成物α1を調製した。粘着剤樹脂組成物α2粘着剤樹脂組成物a1のアクリル重合体におけるモノマーの配合比を2-エチルヘキシルアクリレート2-EHA量を70質量、2-ヒドロキシエチルアクリレート29質量、アクリル酸1質量にした以外は粘着剤樹脂組成物α1と同様にして、粘着剤樹脂組成物α2を調製した。粘着剤樹脂組成物α3粘着剤樹脂組成物a1のアクリル重合体におけるモノマーの配合比を2-エチルヘキシルアクリレート2-EHA量を85質量、2-ヒドロキシエチルアクリレート14質量、アクリル酸1質量にした以外は粘着剤樹脂組成物α1と同様にして、粘着剤樹脂組成物α3を調製した。粘着剤樹脂組成物β1粘着剤樹脂組成物a1のアクリル重合体におけるモノマーの配合比を2-エチルヘキシルアクリレート2-EHA量を60質量、2-ヒドロキシエチルアクリレート39質量、アクリル酸1質量にした以外は粘着剤樹脂組成物α1と同様にして、粘着剤樹脂組成物β1を調製した。粘着剤樹脂組成物γ1粘着剤樹脂組成物a1のアクリル重合体における2-エチルヘキシルアクリレート2-EHAをn-ブチルアクリレートn-BAにした以外は粘着剤樹脂組成物α1と同様にして、粘着剤樹脂組成物γ1を調製した。粘着剤樹脂組成物δ1n-ブチルアクリレート55質量、メチルメタクリレート17質量、メタクリル酸2質量、2-ヒドロキシエチルアクリレート26質量からなり、ポリスチレン換算して算出した重量平均分子量が80,000であるアクリル共重合体100質量部に対して、6官能であり、ポリスチレン換算して算出した重量平均分子量が1,500である放射線硬化性オリゴマー商品名:UN-3320HA根上工業株製100質量部、さらに、硬化剤であるポリイソシアネート化合物商品名:コロネートL日本ポリウレタン工業株製2質量部と放射線重合開始剤であるα-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン3質量部を配合し、粘着剤樹脂組成物δ1を調製した。<実施例1~15、比較例1~10>表3、4に示すように、基材樹脂フィルム混合物を押出機に投入し、溶融混練して得られた各樹脂組成物を用いて、図2に示す、粘着剤層に接する層1の厚さが55μm、基材樹脂フィルムの最外層X2の厚さが55μm、これらの基材樹脂フィルム層に挟まれた中間層X1の厚さが40μmで、厚さの合計が150μmの基材樹脂フィルムを製造した。次にコンマコーターを用いてシリコン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム厚さ25μmに粘着剤樹脂組成物を線速2m/分で塗工し、110°Cに設定した温風乾燥炉を通して厚さ20μmの粘着剤層を形成させた。その後、上記の方法で得られた各基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層に、上記の粘着剤を表3、4に示すように組み合わせ、放射線硬化性半導体加工用粘着テープを製造した。得られた各粘着テープについて、以下に示す試験により、粘着剤層のガラス転移温度、帯電防止性、紫外線硬化後のテープ弛み、レーザーマークへの糊残り、ヒゲ付着を評価した。1粘着剤層のガラス転移温度の測定各粘着テープにおける粘着剤層のガラス転移温度をDSC法により測定した。粘着剤層の状態は紫外線硬化前の状態であり、ここで言うガラス転移温度は補外ガラス転移開始温度のことである。なお、リファレンスとしてはAl2O3を用い、10mg程度の試料片を-100°Cまで急冷し、40ml/minの流量の窒素雰囲気下で10°C/minで昇温測定した。結果を表3、4に示す。2帯電防止性能の評価得られた各粘着テープを23°C、50RHの環境下で3日間保持した後、デジタル超高抵抗微小電流計R8340/8340AとレジスティビティチェンバR12702A共に株アドバンテスト製を用いて23°C、50RHの環境下で500Vの電圧を印加し、印加後60秒後の電流値を読み取り、得られた各粘着テープにおける粘着剤面及びテープ背面の表面抵抗率を測定した。粘着剤面の測定は、高圧水銀灯を用いて500mJ/cm2の紫外線を照射することで紫外線硬化を行った後に行った。粘着剤面及びテープ背面の表面抵抗率がいずれも1×1013Ω/□以下である場合を○、それ以上の場合を×として評価し、○の場合を合格とした。結果を表3、4に示す。3レーザーマークへの糊残りの評価得られた各粘着テープを用いて、レーザーマークを有する樹脂封止パッケージのレーザーマークを有する表面と粘着テープとを貼合して下記に示す条件でダイシングを行った。その後、ブラックライトを用いて500mJ/cm2の紫外線を照射することで紫外線硬化させ、ピックアップを行った。ピックアップ条件は、ダイスピッカーCAP-300IIキヤノンマシナリー株製で2mmエキスパンドし、先端径Rが150μmであるピンで、突き上げスピード:50mm/sec、ピン突き上げ高さ:0.7mmとした。ピックアップを行った200チップを観察し、レーザーマーク部への粘着剤の付着の様子を観察した。1チップあたり、レーザーマーク部において10μm角以上の粘着剤が一つでも付着しているチップの割合を粘着剤付着率とした。粘着剤付着率が1未満の場合を○、1以上2未満の場合を△、2以上の場合を×とし、○と△を合格とした。結果を表3、4に示す。ダイシング条件ダイシング装置:株DISCO製DFD-6340ブレード:株DISCO製B1A801SD320N100M42ブレード回転数:20000rpm切削速度:50mm/s切削水量:1L/minダイシングサイズ:2mm角ブレードハイト:80μm4ヒゲ状切削屑付着の評価3のレーザーマークへの糊残りの評価後、200チップを観察し、ヒゲ付着の有無を観察した。1チップ当たり100μm以上のヒゲ状切削屑が一つでも残存しているチップの割合をヒゲ状切削屑の残存率とした。ヒゲ状切削屑の残存率が20未満の場合を○、20以上30未満の場合を△、30以上の場合を×とし、○と△の場合を合格とした。結果を表3、4に示す。5紫外線硬化後の粘着テープの弛みの評価得られた各粘着テープを用いて、レーザーマークを有する樹脂封止パッケージのレーザーマークを有する表面と粘着テープとを貼合して3と同様の条件でダイシングを行った。高圧水銀灯を用いて500mJ/cm2の紫外線を照射することで紫外線硬化を行い、テープの外観を観察した。紫外線照射後も伸びや弛みがない場合を○、新たな伸びや弛みが生じて部分的なシワが発生した場合を×として評価し、○を合格とした。結果を表3、4に示す。実施例の評価結果を表3に示す。本発明の粘着テープに包含される実施例1~13の粘着テープは、帯電防止性に優れ、粘着剤層のガラス転移温度は低いため、レーザーマークへの糊残りは少なく、ヒゲ付着も少なく、紫外線硬化後のテープ弛みも少なかった。実施例11のテープは、基材樹脂フィルムの高密度ポリエチレンからなる層がテープ背面側の層3であるため、ヒゲ状切削屑付着が若干劣るものの、帯電防止性は良好であり、レーザーマークへの糊残りは少なく、紫外線硬化後のテープ弛みも少なかった。また、実施例12のテープにおける粘着剤層の樹脂組成物は2-エチルへキシルアクリレート量が少ないアクリル共重合体であり、実施例13のテープにおける粘着剤層のベースポリマーはn-ブチルアクリレートが主成分であるアクリル系共重合体であり、共に粘着剤層のガラス転移温度は高いため、レーザーマークへの糊残りで若干劣るものの帯電防止性は良好であった。また、実施例14のテープは、エチレン-酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量が少ないため、レーザーマークへの糊残りで若干劣るものの問題ないレベルであった。また、実施例15のテープは、エチレン-酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量が多く、ベタツキが大きいため、基材樹脂フィルムの製膜時に冷却ロールに基材樹脂フィルムが貼り付き、基材樹脂フィルムに筋が入ってしまい、テープの外観に若干劣り、ヒゲ付着で若干劣るものの、問題ないレベルであった。比較例の評価結果を表4に示す。比較例1~10の粘着テープは、帯電防止性、レーザーマークへの糊残り、ヒゲ付着、紫外線硬化後のテープ弛み、製造性において劣るものであった。比較例1、2のテープは、エチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂量が少ないため、帯電防止性は不十分であり、ヒゲ状切削屑付着において若干劣っていた。比較例3のテープは、エチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂量が多いため、基材樹脂フィルムと粘着剤層の間で層間剥離が発生した。比較例4のテープは、基材樹脂フィルムにおけるエチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂の代わりにエチレン-メタアクリル酸共重合体樹脂を用いたため、伝導に対して効果的な相分離構造が形成されず、帯電防止性に劣っていた。比較例5のテープは、基材樹脂フィルムにおける中間層2が低密度ポリエチレンからなるため、ヒゲ付着と紫外線硬化後のテープ弛みにて劣っていた。比較例6のテープは、基材樹脂フィルムが単層構成であるため、紫外線硬化後のテープ弛みで劣っており、ヒゲ付着においても若干劣っていた。比較例7のテープは、基材樹脂フィルムにおける粘着剤層に接する層1が高密度ポリエチレンからなるため、粘着剤面側の帯電防止性に劣っていた。また、比較例8のテープは、粘着剤層が放射線硬化性不飽和炭素結合を有しないポリマーに放射線硬化性不飽和炭素結合を有するオリゴマーなどを配合した組成であり、硬化収縮が大きいため、レーザーマークへの糊残りで劣っていた。また、比較例9と10のテープは、エチレン-メタアクリル酸共重合体のカルボキシル基を亜鉛イオン又はナトリウムイオンで架橋した樹脂を使用しているため、帯電防止性能で劣っていた。"