誘電体からなる筐体と、前記筐体を貫通するように埋め込まれる導電部材とを有する構造物の製造方法であって、金型内に導電部材を固定する第1の工程と、前記金型内に誘電体材料を充填し、前記誘電体材料を固化させて前記筐体を形成する第2の工程とを有し、前記導電部材には凹部が設けられており、前記金型には前記凹部に対応する凸部が設けられており、前記第1の工程では、前記導電部材の凹部に前記金型の凸部を嵌合させることによって、前記導電部材を前記金型に固定することを特徴とする構造物の製造方法。前記第2の工程後に、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に、前記導電部材と電気的に接続するように導電パターンを形成する第3の工程を有することを特徴とする請求項1に記載の構造物の製造方法。前記第3の工程では、導電ペーストを、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に塗布することを特徴とする請求項2に記載の構造物の製造方法。前記第3の工程では、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に導電ペーストを塗布することを特徴とする請求項3に記載の構造物の製造方法。前記筐体は通信機器の筐体であり、前記導電パターンはアンテナであることを特徴とする請求項2から4の何れか1項に記載の構造物の製造方法。前記導電部材における前記凹部の形成面と反対側の面が、他の回路に電気的に接続するようになっていることを特徴とする請求項2から5の何れか1項に記載の構造物の製造方法。前記導電パターン上に保護層を形成する第4の工程をさらに有することを特徴とする請求項2から6の何れか1項に記載の構造物の製造方法。前記導電部材が、柱状であることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載の構造物の製造方法。特許文献1に開示された圧力スイッチ用部品では、接続ターミナル200における立設部201は、接続ターミナル200を金型内に固定するために用いられている。ここで、立設部201は端子台210から突出する部材であるため、立設部201を金型内での接続ターミナル200での固定に用いることができる。しかしながら、特許文献1に記載の方法では、樹脂部分から突出する部分を持たない金属部品を金型内に固定することはできず、また、端子側に突出する部材を設けているために、端子を平坦面とすることができず、接点面が小さい、といった問題がある。本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、樹脂部分から突出する部分を持たない金属部品を有する構造体に対しても、インサート成形による製造を可能とするとともに、構造体の接点面を十分に確保することができる製造方法を提供することを目的としている。上記の課題を解決するために、本発明は、誘電体からなる筐体と、前記筐体を貫通するように埋め込まれる導電部材とを有する構造物の製造方法であって、金型内に導電部材を固定する第1の工程と、前記金型内に誘電体材料を充填し、前記誘電体材料を固化させて前記筐体を形成する第2の工程とを有し、前記導電部材には凹部が設けられており、前記金型には前記凹部に対応する凸部が設けられており、前記第1の工程では、前記導電部材の凹部に前記金型の凸部を嵌合させることによって、前記導電部材を前記金型に固定することを特徴としている。上記の構成によれば、前記導電部材に凹部が設けられており、前記金型に前記凹部に対応する凸部が設けられる。そして、前記第1の工程では、前記導電部材の凹部に前記金型の凸部を嵌合させることによって、前記導電部材を前記金型に固定することができる。これにより、前記筐体から突出する部分を持たない導電部材であっても、金型内において固定することができ、インサート成形による製造が可能となる。言い換えれば、本実施形態に係る構造物の製造方法により製造される構造物には、筐体から突出する部分がないため、構造物自体の厚さを薄くすることができる。また、導電部材における凹部の形成面と反対側の面は、導電部材の固定に関与しないため、平坦面とすることができ、他の回路との接点面を十分に確保することができる。また、上記構造物の製造方法では、前記第2の工程後に、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に、前記導電部材と電気的に接続するように導電パターンを形成する第3の工程を有する構成とすることができる。従来技術のように導電部材に金型内での固定のための突出部が設けられていた場合には、当該突出部の周囲において導電パターンが断線するおそれがあるが、上記の構成によれば、前記導電部材は金型内での固定のための突出部を有していないため、上記方法にて製造された構造体において、前記導電部材の表面に電気的に接続させる更なる導電層を形成するなどの工程を行うことが容易となる。また、上記構造物の製造方法では、前記第3の工程では、導電ペーストを、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に塗布する構成とすることができる。上記の構成によれば、導電パターンを、導電ペーストを塗布することにより形成することができる。これにより、導電パターンを薄くすることが可能であり、また、容易に曲面的な形状とすることができるので、設計の自由度をより向上させることができる。また、上記構造物の製造方法では、前記第3の工程では、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に導電ペーストを塗布する構成とすることができる。上記の構成によれば、可撓性を有する印刷版を用いた印刷フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等により、前記導電体材料を塗布するため、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができる。これにより、構造物の大量生産等にも寄与することができる。また、上記構造物の製造方法では、前記筐体は通信機器の筐体であり、前記導電パターンはアンテナである構成とすることができる。上記の構成によれば、導電パターンをアンテナとして利用することにより、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。また、上記構造物の製造方法では、前記導電部材における前記凹部の形成面と反対側の面は、他の回路と電気的に接続する構成とすることができる。また、上記構造物の製造方法では、前記導電パターン上に保護層シート貼付け、塗装コーティング等を形成する第4の工程をさらに有する構成とすることができる。上記の構成によれば、導電パターンの耐久性を向上させることができる。また導電パターンを隠すことができる。また、上記構造物の製造方法では、前記導電部材が、柱状である構成とすることができる。上記の構成によれば、筐体を貫通する導電部材を好適に構成することができる。本発明は、誘電体からなる筐体と、前記筐体を貫通するように埋め込まれる導電部材とを有する構造物の製造方法であって、金型内に導電部材を固定する第1の工程と、前記金型内に誘電体材料を充填し、前記誘電体材料を固化させて前記筐体を形成する第2の工程とを有し、前記導電部材には凹部が設けられており、前記金型には前記凹部に対応する凸部が設けられており、前記第1の工程では、前記導電部材の凹部に前記金型の凸部を嵌合させることによって、前記導電部材を前記金型に固定する。これにより、前記筐体から突出する部分を持たない導電部材であっても、金型内において固定することができ、インサート成形による製造が可能となるといった効果を奏する。構造物まず、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造される構造物について説明する。図2は、本発明の一実施形態に係る構造物の概略構成を示す断面図である。図2に示すように、本実施形態に係る構造物10は、筐体1、導電部材2を備えて構成されている。また、構造物10の一方の面には、導電部材2と電気的に接続される導電パターン3を備えていても良い。筐体1は、誘電体からなり、電子装置の筐体を構成している。電子装置の筐体とは、電子装置が備える電子部品を格納する部材を指す。導電部材2は、筐体1を貫通するように筐体1に埋め込まれている導電体であり、筐体1を挟んだ領域間例えば、図1における筐体1の上方以降、筐体1の外部とも称すると筐体1の下方以降、筐体1の内部とも称するを電気的に接続するものである。筐体1は、これに限定されないが、例えば、樹脂によって構成することができる。また、導電部材2は、これに限定されないが、例えば、金属によって構成することができる。導電部材2は、筐体1と一体成形されることによって筐体1に固定されている。以下の説明では、構造物10は、筐体1の外面に相当する面を第1面、内面に相当する面を第2面とする。筐体1は、第1面に対応する側の面を面1aとし、第2面に対応する側の面を面1bとする。また、導電部材2は、筐体1を貫通するものであるから、第1面および第2面の両方において露出面を有している。導電部材2における第1面での露出面を面2a、第2面での露出面を面2bとする。導電パターン3は、構造物10の第1面上に、導電部材2に接触するように設けられている導電膜である。導電パターン3は、それ自体では保形性を有さない自己保形性を有さない導電膜であり、例えば、フレキシブルプリント基板等の可撓性を有する導電膜、または、導電ペーストが塗布されてなる導電膜であり得る。導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも、金属粉および溶剤からなるものであり、好ましくは、金属粉、バインダー樹脂および溶剤からなるものである。導電ペーストが塗布されてなる導電膜は、例えば、乾燥により溶剤が除去されていてもよく、溶剤が一部残留していてもよい。導電ペーストの塗布方法としては種々の方法を採ることができるが、好適には、筐体1および導電部材2の形状に適合するように、可撓性を有する印刷版を用いた印刷例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等により塗布することが好ましい。また、導電部材2における導電パターン3が設けられている面2aとは反対側の面2bは、筐体1の内部に配置された端子例えば、バネ端子20と電気的に接触するようになっており、導電パターン3は、導電部材2およびバネ端子20を介して、他の部材と電気的に接続するようになっている。このような構造物10は、例えば、通信機器に組み込まれ得る。図3は、構造物10を備えた通信機器100の概略構成を示す断面図であり、枠囲みした部分が構造体10に該当する。通信機器100は、例えば、タブレット型の通信機器例えばスマートフォン、電子書籍端末、タブレットPC等であり得るが、これに限定されず、筐体を有し、他の機器から情報を受信する機能、および他の機器に情報を送信する機能の少なくとも一方を備えているものであればよい。図3に示すように、筐体1は、通信機器100の筐体である。また、筐体1の一面上に、導電パターン3が形成されている。なお、筐体1は、導電部材2および導電パターン3と接する部分が誘電体で構成されていればよく、全ての部分を誘電体で構成する必要はない言い換えれば、筐体1の誘電体以外からなる部分は、構造体10から除外される。バネ端子20は、給電線21を介して通信機器100が備える通信回路30に接続している。通信機器100において、導電パターン3は、給電線21、バネ端子20および導電部材2を介して通信回路30から給電され、アンテナとして動作するようになっている。この場合、導電部材2の面2bは、導電パターン3に給電する給電線21に接続するための電極となる。なお、筐体1および導電パターン3は、必ずしも通信機器100の表面に顕われている必要はなく、通信機器100の内部に格納されていてもよい。また、導電パターン3は、必ずしもアンテナとして機能するものである必要はなく、バネ端子20に接続されている部材が、導電パターン3を介して、筐体1の外部の部材と電気的に接続するための導電部材として機能するものであってもよい。また、導電部材2の形状は、例えば、柱状であり得、好ましくは、ピン形状であり得る。なお、ピン形状とは、貫通方向の長さが、貫通方向に垂直な方向の幅よりも長い形状を指す。なお、円柱状に限られず、角柱状であってもよい。また、その太さも均一でなくてもよい。また、導電パターン3の形状は特に限定されず、構造物10および通信機器100の設計等に応じて適宜設定することができる。例えば、図4に示すように、導電パターン3の形状が、導電部材2の面2aの一部のみを覆うような形状であってもよい。また、一実施形態において、図5に示すように、導電パターン3上にさらに保護層4を設けてもよい。導電パターン3上にさらに保護層4を設けることによって、導電パターン3が損傷することを防ぐことができる。なお、保護層4は、アンテナの性能に影響を与えない材質のものであり、導電パターン3を保護するだけの強度を有するものであればよい。ここでアンテナの性能に影響を与えないとは、保護層4の有無でアンテナの性能が著しく劣化しないことを意味する。保護層4としては、例えば、コーティング剤例えば、樹脂溶液によって形成されるものを好適に用いることができる。また、このコーティング剤の塗布は、筐体1の塗装を兼ねていてもよい。またはPET材料などによるシートを貼り付けたり熱や圧力で圧着する方法も保護層として好適に用いることができる。また、これにより導電パターンを隠すことができる。構造物の製造方法構造物10の製造方法について、図1a~cを参照して説明する。基本的な製造方法はインサート成形によるものである。すなわち、金型に誘電体材料樹脂を充填し、これを固化させて筐体1を得る。この時、金型内に予め導電部材2を固定しておき、導電部材2の周囲に誘電体材料を充填することで、筐体1に導電部材2が埋め込まれた構造物10を得ることができる。金型は、上側金型40と下側金型41とから構成される。導電部材2は、上側金型40と接する面2aにおいて凹部2cを有している。また、上側金型40は、凸部40aを有している。図1aに示すように、導電部材2の凹部2cが、上側金型40の凸部40aと嵌合されることによって、導電部材2は金型内で位置決めがされ、固定される。この時、導電部材2の面2aは上側金型40の下面と接触しており、導電部材2の面2bは下側金型41の上面と接触している。導電部材2が位置決め固定された後、図1bに示すように、金型内に注入孔図示せずより誘電体材料が充填される。この時、誘電体材料は導電部材2の面2aおよび2bには接触せず、導電部材2の周囲に回り込むように充填される。金型内に充填された誘電体材料が固化して筐体1となった後、図1cに示すように、上側金型40および下側金型41が外され、構造体10が得られる。構造体10では、導電部材2の面2aおよび2bは露出している。すなわち、導電部材2が筐体部1を貫通している。導電パターン3を形成する場合は、例えば、導電ペーストを面1aおよび面2a上に所望のパターンを構成するように塗布し、乾燥等させることにより、導電パターン3を形成してもよい。導電ペーストの塗布方法としては種々の方法を採ることができるが、好適には、筐体1および導電部材2の形状に適合するように、可撓性を有する印刷版を用いた印刷例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等により塗布することが好ましい。図6は、導電パターン3の形成工程の手順の一例を示す図である。まず、図6aに示すように、予め表面に導電ペースト3’によって所望のパターンを形成しておいた印刷版50を、第1の工程において形成した筐体1および導電部材2の同じ側の面面1aおよび面2aに対して接近させる。そして、図6bに示すように、面1aおよび面2aに対して印刷版50を押しつけることにより、面1aおよび面2a上に導電ペースト3’のパターンを転写する図6c。そして、導電ペースト3’のパターンを乾燥させることにより、図6dに示すように、導電パターン3を形成することができる。なお、印刷版50に設けられた孔から導電ペースト3’を押し出すシルク印刷の手法を用いてもよい。また、フレキシブルプリント基板によって導電パターン3を構成する場合には、面1aおよび面2aに、導電部材2に接触するようにフレキシブルプリント基板を貼付することにより、導電パターン3を構成することができる。なお、図5のように保護層4を備えた構造物10を形成する場合には、第2の工程の後に、導電パターン3上にコーティング剤例えば、樹脂溶液を塗布し、乾燥させることにより、容易に保護層4を形成することができる。またはPET材料などによるシートを貼り付けたり熱や圧力で圧着する方法でも保護層を形成することができる。本実施形態の利点本実施形態に係る構造物10によれば、筐体1を挟んだ領域間を好適に電気的に接続することができる。また、一実施形態において、導電パターン3を設けてもよい。導電パターン3は、アンテナとして用いてもよいし、導電パターン3が形成された領域に配置された部材に電気的に接続するために用いてもよい。ここで、一実施形態によれば、導電パターン3が、自身は保形性を有さない導電膜からなるため、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。また、一実施形態において、導電パターン3を、導電ペーストを塗布することにより形成することができる。これにより、導電パターンを薄くすることが可能であり、また、容易に曲面的な形状とすることができるので、設計の自由度をより向上させることができる。また、一実施形態において、可撓性を有する印刷版を用いた印刷フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等により、導電ペーストを塗布することができる。そのため、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができる。これにより、構造物の大量生産等にも寄与することができる。また、一実施形態において、導電パターン3を、フレキシブルプリント基板のような可撓性を有する導電膜から構成することできる。これによっても、導電パターン3を、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。また、本実施形態に係る構造物10の製造方法によれば、導電部材2に凹部2cが設けられており、上側金型40に凹部2cに対応する凸部40aが設けられる。そして、導電部材2の凹部2cに上側金型40の凸部40aを嵌合させることによって、導電部材2を金型に位置決め固定することができる。これにより、筐体1から突出する部分を持たない導電部材2であっても、金型内において固定することができ、インサート成形による製造が可能となる。言い換えれば、本実施形態に係る構造物10の製造方法により製造される構造物10には筐体1から突出する部分がないため、薄くすることができる。さらに、従来技術のように導電部材2に金型内での固定のための突出部が設けられていた場合には、当該突出部の周囲において導電パターン3が断線するおそれがあるが、本実施形態では、導電部材2は金型内での固定のための突出部を有していないため、本実施形態の方法にて製造された構造体10において、導電部材2に電気的に接続させる導電パターン3を形成することが容易となる。また、導電部材2における面2bは、導電部材2の固定に関与しないため、平坦面とすることができ、バネ端子20との接点面を十分に確保することができる。また、一実施形態において、筐体1と導電部材2とを固定した後に、導電パターン3を配置するため、導電パターン3が、自身は保形性を有さない導電膜例えば、導電ペーストがフレキシブルプリント基板からなるものであったとしても、問題なく筐体1および導電部材2上面1aおよび面2a上に配置することができる。また、一実施形態において、構造物10では、導電部材2を柱状とすることにより、筐体1を貫通する導電部材2を好適に構成することができる。また、一実施形態において、構造物10では、筐体1および導電部材2を一体成形することにより、筐体1に導電部材2を好適に埋め込むことができる。また、一実施形態において、筐体1は通信機器の筐体であり、導電パターン3はアンテナであることにより、導電パターンをアンテナとして利用して、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。また、一実施形態において、面2bを、導電パターン3に給電する給電線21に接続するための電極として用いることにより、導電パターン3に対して、筐体1を挟んだ領域に配置されている給電線21から給電することができるため、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。また、一実施形態において、導電パターン3上に保護層4を形成することにより、導電パターン3の耐久性を向上させることができる。他の構成との比較図7は、構造物10と同等の機能を実現するために、本発明者らが検討した他の構成を示す図である。図7aは、導電ピン82が樹脂部81を貫通して突出し、その突出部分を導電性の接着剤86によって板金83に接着する構成である。この構成では、接着剤86において、突出部分を覆うための厚さを確保する必要があり、また、樹脂部81と板金83とを固定するための強度を得るための接着材容積が必要となる。そのため、薄型化が困難であるという問題がある。図7bは、樹脂部81に埋め込まれた導電ピン82が、上下に配置された板金83および85に対してポゴピン84によって接続する構成である板金85に対してはポゴピンに替えて突起によって接続してもよい。この構成では、板金83において、ポゴピン84によって曲げられないような剛性を確保するために厚くする必要があり、ポゴピン84自体の厚さもあるため、薄型化が困難であるという問題がある。図7cは、図7bとほぼ同様の構成であるが、導電ピン82の側面に突起82bを設けて樹脂部81にめり込ませる点が異なっている。この構成では、図7bに示す構成と同様の問題の他、樹脂部81と導電ピン82との間において防水性が損なわれるという問題がある。図7dは、導電部83を、筐体81の外から内へ筐体81の側面を通って引き込み、バネ端子87に接続した構成である。この構成では、導電部83をプリントまたはLDSLaserDirectStructureで構成した場合、折り返し部分で断線し易くなる。一方、導電部83をMIDMoldedInterconnectDeviceで構成した場合には、導通部83の筐体内への引き込み部分において防水性が失われる。また、筐体81の嵌合部分は一般的に構造が複雑であり、導電部83の形状が複雑になるか又は配置自体ができない場合がある。また、配置できた場合でも、導電部83を長い距離引き回す必要があるため、アンテナとして用いる場合に性能が劣化することがある。図7eは、筐体81に開口Eを設け、開口Eをフレキシブルプリント基板83を通す構成である。この構成では、例えば、フレキシブルプリント基板83をアンテナとして用いるときの給電点の位置の制約等、形状的な制約が多く、防水性能も失われる。図7fは、樹脂部81に導電ピン82が埋め込まれており、外観側においてナット板金90がネジ89によって固定されており、導電ピン82の内部側の面82aに対して、基板の実装バネなどを接続する構成である。なお、樹脂部81の側壁と導電ピン82との間に防水リング88を設けてもよい。この構成では、形成のために共締め、カシメ、接着ガスケット、導電性接着材または導電性テープなどが必要となり、ナット板金90に強度が必要となる。そのため、ナット板金90の形状の自由度が低下する。以上のように、本実施形態に係る構造物10は、図7a~fに示すような構成に対しても、有利な効果を有している。本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。