基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部に連結され、第1磁石を有する第1の連結部と、前記第1の連結部に対向して配置され、基板を基板ホルダーに搬送する搬送ロボットに連結可能で、かつ前記第1磁石と磁気結合する第2磁石を有する第2の連結部と、前記第1の連結部と前記第2の連結部との間隔を保持するためのスペーサーとを備え、前記第1の連結部と前記第2の連結部は、前記スペーサーを介して、該基板の面方向に相対移動可能なことを特徴とする基板支持装置。前記スペーサーは、球体であることを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。前記スペーサーは、前記第1磁石と前記第2磁石の間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。前記スペーサーは、磁性金属であることを特徴とする請求項3に記載の基板支持装置。前記スペーサーは、少なくとも3つ有し、該3つのスペーサーを嵌め込むための貫通孔を有するリテーナーが設けられていることを特徴とする請求項2に記載の基板支持装置。前記リテーナーは、非磁性材料からなることを特徴とする請求項4に記載の基板支持装置。請求項1乃至6のいずれか1項に記載の基板支持装置と、前記基板支持装置に連結され、前記基板を前記基板ホルダーに搬送する搬送ロボットとを有することを特徴とする基板搬送装置。前記基板ホルダーに前記基板を装着するための基板装着孔が設けられ、前記基板装着孔には前記基板を支持するための固定爪と、前記基板を装着又は取り外すための可動爪が設けられており、前記搬送ロボットにより前記基板支持装置の前記基板支持部で支持された前記基板を前記基板装着孔に挿入し、且つ、前記基板を前記固定爪に押し当て、前記基板が前記固定爪に押し当てられた後、前記可動爪を前記基板に押し当てることによって前記基板が前記基板ホルダーの前記基板装着孔に装着されることを特徴とする請求項7に記載の基板搬送装置。近年の基板の材質及び寸法の多様化により緩衝機構の更なる柔軟性が必要となってきた。具体的には、基板の材質として、固定爪より柔らかい材質の基板を用いた場合、基板の外周部に傷を付けずに基板ホルダーに装着するためには、更に弾性を有する緩衝機構が必要となってきた。また、基板寸法が小さくなるにつれて基板質量が軽くなり、基板装着の緩衝機構は基板質量に適した柔軟性、即ち、より柔らかい弾性を有する緩衝機構が必要となってきた。そこで、本発明の目的は、緩衝効果をより向上させることが可能な基板支持装置及びそれを用いた基板搬送装置を提供することにある。本発明の基板支持装置は、基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部に連結され、第1磁石を有する第1の連結部と、前記第1の連結部に対向して配置され、基板を基板ホルダーに搬送する搬送ロボットに連結可能で、かつ前記第1磁石と磁気結合する第2磁石を有する第2の連結部と、前記第1の連結部と前記第2の連結部との間隔を保持するためのスペーサーとを備え、前記第1の連結部と前記第2の連結部は、前記スペーサーを介して、該基板の面方向に相対移動可能なことを特徴とする。本発明の基板搬送装置は、前記基板支持装置と、前記基板支持装置に連結され、前記基板を前記基板ホルダーに搬送する搬送ロボットとを有する。本発明によれば、基板を基板ホルダーに装着する際に基板にかかる外力を軽減でき、固定爪より柔らかい材質の基板を装着する場合でも基板の外周への損傷や破損を確実に防止することができる。また、本発明では、磁石間にスペーサーを設けることで、基板の面方向又は周方向にも緩衝機能を作用させることが可能である。さらに、本発明では基板ホルダーから基板を取り外し、基板支持装置の基板支持部にかかる負荷がなくなった時には、ニュートラル位置が変わることなく自動的にセンタリングされる。次に、発明を実施するための形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は基板を保持する基板ホルダーの構成を示す正面図である。図2は、本発明の一実施形態に係る基板搬送装置により基板を基板カセットから取り出し、基板ホルダーに装着するまでの工程を説明する図である。図1に示すように基板ホルダー2aは、基板1を装着するための基板装着孔2bと、基板装着孔2bの中で基板1を支持するための2つの固定爪6とを備えている。また、基板ホルダー2aは、基板1を基板装着孔2bに装着したり、装着孔2bから取り外したりするための可動爪7と、可動爪7を駆動する可動爪駆動機構以下、駆動機構という12とを備えている。基板1は図1に示すように中央にセンター孔を有する円盤状のハードディスク用基板でありうる。図2に示すように基板搬送ロボット以下、搬送ロボットという3の操作によりV溝を有する基板支持部5が基板1の孔に挿入され、基板1は基板支持部5により鉛直姿勢で支持した状態で搬送される。本実施形態では、ハードディスク用基板を例に挙げて説明するが、本発明の趣旨はこれに限ることなく、センター孔を基板支持部で支持する全ての基板の支持や搬送に使用することができる。また、本例では基板に設けられた孔は、基板の中央部に円形状の孔を設けたが、孔の位置は、中央部に限定されず、孔の形状も円形以外の矩形、正方形等であってもよい。また、本例では、V溝を有する基板支持部5を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板を挟んで支持する把持機構を有する基板支持部であってもよい。また、基板支持部は、基板を鉛直姿勢で支持することは、必須ではなく、水平方向に支持してもよい次に、図1及び図2a~図2cを参照して搬送ロボット3により基板1を基板ホルダー2aに装着する工程を説明する。図2aは基板搬送装置により基板1を鉛直姿勢で基板カセット9から取り出す状態を示し、図2bは搬送ロボット3を旋回して基板1を基板ホルダー2a側に移動させた状態を示す。図2cは基板1を基板ホルダー2aの基板装着孔2bへ渡す状態を示す。まず、図2aに示すように搬送ロボット3は、その先端に設けられた基板支持部5を、基板カセット9に格納された基板1のセンター孔に挿入することによって、基板1を支持する。搬送ロボット3は基板1を支持したまま、図2bに示すように基板ホルダー2aの向きに旋回することによって、基板1を移動させる。この際、図1に示す基板ホルダー2aの可動爪7は駆動機構12により押し下げられている。次いで、図2cに示すように搬送ロボット3は基板1を基板ホルダー2aに向けて移動させ、基板1を基板装着孔2bに挿入する。続いて、搬送ロボット3は基板1を基板装着孔2bの上側の固定爪6に押し当て、最後に駆動機構12により押し下げられている可動爪7の押し下げを解除し、可動爪7を上方に押し上げることで固定爪6と可動爪7により基板1が支持され、基板1の装着を完了する。なお、図2a~2cは基板の搬送工程を説明する図であるため、構造の詳細は省略している。第1実施形態図3~6を参照して、本発明の第1実施形態に係る基板支持装置を説明する。図3は本発明の第1実施形態に係る基板支持装置を示す側断面図、図4は図3のA-A線における断面図である。図5は、図3のB-B線における断面図である。図6は、リテーナー41を示す上面図、図7は、図6のC-Cにおける断面図である。図3では図1や図2と同一部分には同一符号を付している。本実施形態の基板支持装置は、基板ホルダー2aに基板1を装着するために搬送ロボット3により基板1を固定爪6に押し当てる時に基板1が傷付けられるのを防止するためのマグネットとスペーサーによる緩衝機構を備えている。この緩衝機構は、上記特開2001-89851号公報に記載された緩衝機構を更に改良し、基板1を基板ホルダー2aに装着する際に基板1にかかる外力を軽減し、基板1への損傷や破損を確実に防止するものである。図3に示すように基板支持装置8は、V溝を有する基板支持部5に固定された第1の連結部81と、第1の連結部81に対向して、所定の間隔を空けて配置された第2の連結部82とを備える。第2の連結部82は搬送ロボット3のアームの先端に連結可能に構成されている。第1の連結部81の中央に設けられた円盤状の磁石4aと、第2の連結部82の中央に設けられ、かつ該磁石4aと異なる磁極を有する円盤状の磁石4bとが、互いに磁気結合している。図3、図4に示すように、第1の連結部81の磁石4aと第2の連結部82の磁石4bとの間には、ローラーであるスペーサー40aが配置されている。スペーサーは、第1の連結部81と第2の連結部82を互いに相対移動可能に構成されている。さらに、図3、図4に示すように、第1の連結部81と第2の連結部82の間であって、スペーサー40aの周囲には、3つのスペーサー40b、40c、40dが、該スペーサー40aを中心とする円周上に120度間隔で配置されている。これらのスペーサーは、本例では鉄球であるが、これに限定されず、鉄などの磁性金属以外、例えばセラミックであってもよい。また、スペーサーの形状は、連結部81、82を、基板の面方向に相対移動可能なように球体であることが望ましい。これらのスペーサーは、同じ大きさの球体であるため、連結部81、82は、互いに平行な位置に保持されている。なお、スペーサーの位置は、連結部81と連結部82の間に設ければよいが、連結部81の第1磁石と連結部82の第2磁石との磁気結合力を増大させるためには、第1磁石4aと第2磁石4bとの間に、鉄などの磁性金属からなるスペーサーを設けることが望ましい。さらに、第1の連結部81と第2の連結部82の間には、図4、6、7に示すように、スペーサー40a、40b、40c、40dの位置関係を保持するための円板状のリテーナー41が設けられている。図6に示すように、リテーナー41には、スペーサー40a、40b、40c、40dの位置に対応して、4つの貫通孔41a、41b、41c、41dが形成されている。この円板状のリテーナー41は、連結部81及び連結部82の内側に形成された円状の溝に挿通されて、保持されている。リテーナーは、非磁性材料であり、好ましくは、軽量化の観点から樹脂などの材質である。なお、リテーナーの形状は、円板状に限らず、正方形、矩形等であってもよい。その場合、連結部に形成される溝も、リテーナーの形状に対応して形成すればよい。以上のように、本実施形態における基板支持装置8は、連結部81及び82は、スペーサー40a、40b、40c、40dにより、所定の間隔に空けて、互いに上下左右に、相対的に平行移動可能であるとともに、磁石4a、4bにより、互いに磁気結合して、該間隔を維持することができる。つまり、本発明では、磁石4a、4bの間に球体のスペーサーを設けることにより、第1の連結部81と第2の連結部82とを所定の間隔に保持しつつ、基板の面方向に相対移動させることができる。なお、本実施形態においては、3つのスペーサー40b、40c、40dを、該スペーサー40aを中心とする円周上に120度間隔等間隔で配置したが、これらのスペーサーの数は、3つに限定されるものではなく、2個以上であればよい。例えば、スペーサーが2個の場合は、スペーサー40aを中心とする円周上に180度間隔で配置し、また、スペーサーが4個の場合は、スペーサー40aを中心とする円周上に90度間隔で配置すればよい。第2実施形態次に、図8~11を参照して、本発明の第2実施形態に係る基板支持装置を説明する。図8は本発明の第2実施形態に係る基板支持装置を示す側断面図、図9は図8のA-A線における断面図である。図10は、図8のB-B線における断面図である。図11は、リテーナー41の上面図、図12は、図11のC-Cにおける断面図である。図8に示す基板支持装置は、図3に示す基板支持装置と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。第2実施形態に係る基板支持装置8は、図3に示す第1実施形態に係る基板支持装置と異なり、図8、9、10に示すように、連結部81及び82の中央に、それぞれ磁石4a、4bがなく、該磁石4a、4bの間のスペーサー40aもない。その代わりに、連結部81及び82には、スペーサー40b、40c、40dに対応した位置に、それぞれ円盤状の磁石4a、4bが設けられている。さらに、第1の連結部81と第2の連結部82の間には、図8、9、11、12に示すように、スペーサー40b、40c、40dの位置関係を保持するための円板状のリテーナー41が設けられている。リテーナー41には、スペーサー40b、40c、40dの位置に対応して、3つの貫通孔41a、41b、41c、41dが形成されている。また、本例では、リテーナーの中央部には、軽量化の観点から貫通孔が形成されている。この円板状のリテーナー41は、連結部81及び連結部82の内側に形成された円状の溝に挿通されて、保持されている。なお、リテーナーの形状は、円板状に限らず、正方形、矩形等であってもよい。その場合、連結部に形成される溝も、リテーナーの形状に対応して形成すればよい。以上のように、本実施形態における基板支持装置8は、連結部81及び82は、スペーサー40b、40c、40dにより、所定の間隔に空けて、互いに上下左右方向に平行移動及び回転移動することができるとともに、磁石4a、4bにより、互いに磁気結合して、該間隔を維持することができる。さらに本発明では基板ホルダーから基板を取り外し、基板支持装置の基板支持部にかかる負荷がなくなった時には、磁石間の磁気結合力により、連結部81及び82は、自動的に元の位置に戻ることができる。なお、本実施形態においては、3つのスペーサー40b、40c、40dを、円周上に120度ずつの等間隔で配置したが、これらのスペーサーの数は、3つに限定されるものではなく、2個以上であればよい。例えば、スペーサーが2個の場合は、円周上に180度の等間隔で配置し、また、スペーサーが4個の場合は、円周上に90度の等間隔で配置すればよい。図13を参照して、本実施形態の基板支持装置8の緩衝効果を説明する。第1の連結部81と第2の連結部82の間には、回転可能なスペーサー40aが配置されているので、第1の連結部81は、搬送ロボットと連結された第2の連結部82に対して、滑らかに上下左右方向及び回転方向に移動することができる。所定範囲移動すると、磁石4b、4cによる磁気結合力により、第2の連結部82に対して、第1の連結部81の移動が制限される。さらに、第1の連結部81、又は第2の連結部82への外力がなくなると、磁石4b、4cによる磁気結合力により、第1の連結部81及び第2の連結部82は元の位置へ戻るようになっている。以上、添付図面を参照して本願の好ましい実施形態、実施例を説明したが、本発明はかかる実施形態、実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。