支持表面の上に配置された固体光源と、前記支持表面の上に配置され前記固体光源を囲む封止材であって、前記支持表面の上方における地点よりも該支持表面において幅が狭くなっており、前記光源から発せられた光の一部を反射させて発光効率を増加させる、封止材と、を具備することを特徴とする発光素子。前記封止材が少なくとも部分的にシリコーンを含む、請求項1に記載の発光素子。前記封止材を前記支持表面に接着する接着材料をさらに具備する、請求項1に記載の発光素子。前記支持表面及び前記封止材のうちの少なくとも一方と一体化した反射要素をさらに具備する、請求項1に記載の発光素子。前記封止材が前記固体光源の上に直接配置される、請求項1に記載の発光素子。前記封止材が前記光源を密封する、請求項1に記載の発光素子。前記支持表面が平面である、請求項1に記載の発光素子。前記封止材が前記光源の上方にドームを含む、請求項1に記載の発光素子。前記封止材が予備成形されたものである、請求項1に記載の発光素子。前記封止材が前記光源の上に直接形成されている、請求項1に記載の発光素子。前記封止材が、複数の異なる傾斜面を有する封止材を備えた同一の発光素子に比べて、全内部反射により光の損失を少なくする傾斜面を有する、請求項1に記載の発光素子。前記傾斜面が、前記光源により発せられた光を反射させる反射被覆を含む、請求項11に記載の発光素子。前記支持表面が熱伝導材料を含む、請求項1に記載の発光素子。前記封止材が前記支持表面に適合したサイズにより形成されたレンズを含む、請求項1に記載の発光素子。前記封止材が、該封止材の基部の周囲を成形されて、前記光源から発せられた光の一部を反射させる、請求項1に記載の発光素子。前記封止材が、反射した光が該封止材の焦点面を通るように成形される、請求項15に記載の発光素子。前記封止材が、前記基部の周りにある成形された表面の上にドームを含む、請求項15に記載の発光素子。平らな支持表面の上に配置された固体光源と、前記平らな支持表面の上に配置され、前記固体光源の上方に位置する封止材と、を具備することを特徴とする発光素子。前記封止材が、前記支持表面に適合したサイズにより形成されたレンズを含む、請求項18に記載の発光素子。前記支持表面及び前記封止材のうちの少なくとも一方と一体化した反射要素をさらに具備する、請求項18に記載の発光素子。前記封止材が前記光源を密封する、請求項18に記載の発光素子。前記平らな支持表面が高い熱伝導率を有するヒートスプレッダを含む、請求項18に記載の発光素子。前記支持表面が窒化アルミニウムを含む、請求項18に記載の発光素子。前記支持表面が金属を含む、請求項18に記載の発光素子。前記封止材が当該発光素子の上方に形成される、請求項18に記載の発光素子。前記封止材が予備成形されたものである、請求項18に記載の発光素子。前記封止材が当該発光素子の上方にドームを形成する、請求項18に記載の発光素子。前記封止材が膨張及び収縮することが可能であり、該膨張及び該収縮が前記平らな支持表面のみにより束縛される、請求項18に記載の発光素子。前記封止材が、温度の変化に応答して膨張及び収縮することが可能である、請求項28に記載の発光素子。前記封止材と前記光源との相対的な位置が前記温度の変化によっても不変となるように、前記膨張及び前記収縮が前記平らな支持表面のみにより束縛される、請求項28に記載の発光素子。前記膨張及び前記収縮が前記平らな支持表面への接着のみにより束縛される、請求項28に記載の発光素子。実質的に平らな支持表面と、該支持表面の上に配置された固体光源と、前記支持表面の上に配置され、前記光源を囲み、温度の変化に応答して膨張及び収縮することが可能であって、前記平らな支持表面に接着することのみにより束縛される、封止材と、を具備することを特徴とする発光素子。前記光源が発光ダイオードを含む、請求項32に記載の発光素子。前記支持表面がさらに熱伝導性のヒートスプレッダを含む、請求項32に記載の発光素子。前記支持表面が前記光源から逃げる熱の流れを形成する、請求項32に記載の発光素子。前記封止材が、前記支持表面とは異なる熱膨張係数を有する、請求項32に記載の発光素子。前記支持表面及び前記封止材のうちの少なくとも一方と一体化した反射要素をさらに具備する、請求項32に記載の発光素子。前記光源の或る表面が前記支持表面に隣接し、前記封止材が前記光源の他のすべての表面を覆う、請求項32に記載の発光素子。前記封止材が前記光源を密封し、この密封が温度の変化によって破損しない、請求項32に記載の発光素子。前記封止材の基部において前記支持表面に隣接するように配置されたバリア領域であって、前記支持表面と前記封止材との間における密封を形成するバリア領域、をさらに具備する、請求項32に記載の発光素子。前記封止材の膨張及び収縮が前記支持表面においてのみ束縛されるように、該支持表面が平らである、請求項32に記載の発光素子。前記支持表面が前記光源により発せられた光を反射させる、請求項32に記載の発光素子。前記封止材は、該封止材の基部の周囲を成形されて、前記光源からの光の一部を反射する傾斜面を形成する、請求項32に記載の発光素子。前記封止材は反射した光が該封止材の焦点面を通るように成形される、請求項43に記載の発光素子。前記傾斜面は、前記光源により発せられた光を反射させる反射被覆を含む、請求項43に記載の発光素子。前記支持表面が、前記光源から離れるように熱を導くために、高い熱伝導率を有するスプレッダ領域を含む、請求項32に記載の発光素子。ヒートスプレッダと、該ヒートスプレッダの実質的に平らな表面と熱的に接触し、該ヒートスプレッダにより支持されるように配置された光源と、該光源を囲むように配置され、温度の変化に応答して膨張及び/又は収縮することが可能であって、前記平らな表面に接着するようにのみ束縛された、封止材と、前記光源からの光を反射するように配置された第1の反射要素であって、前記ヒートスプレッダ及び前記封止材のうちの少なくとも一方と一体化した第1の反射要素と、を具備することを特徴とする発光素子。発光素子を製造する方法であって、実質的に平らな支持表面を設ける段階と、該平らな支持表面の上に配置された光源を設ける段階と、前記支持表面の上であって前記光源の上方に配置された封止材であって、温度の変化に伴って膨張及び収縮することができ、前記平らな支持表面への接着のみによって束縛される封止材、を設ける段階と、を含むことを特徴とする方法。前記発光素子の光学的効率を増加させるように配置された第1の反射要素を設ける段階をさらに含む、請求項48に記載の方法。前記第1の反射要素を設ける段階が、前記封止材の基部に傾斜面を設けることを含む、請求項48に記載の方法。前記傾斜面の反射性を増加させるように配置された第2の反射要素を設ける段階をさらに含む、請求項48に記載の方法。前記第2の反射要素を設ける段階が、塗装、メッキ及び蒸着のうちの1つを用いることにより反射性材料の領域を形成することを含む、請求項51に記載の方法。前記第1の反射要素を設ける段階が、前記支持表面に対応するように、反射性表面を有するヒートスプレッダを設けることを含む、請求項49に記載の方法。前記封止材を設ける段階は、該封止材が前記光源を密封し、この密封が温度の変化によって破損しないように、前記封止材を配置することを含む、請求項48に記載の方法。前記封止材を設ける段階は、該封止材と前記光源との相対的な位置が温度の変化によって変化しないように、前記封止材を配置することを含む、請求項48に記載の方法。前記支持表面及び前記封止材の基部に隣接するバリア領域であって、前記光源のための密封を形成するバリア領域、を配置することをさらに含む、請求項48に記載の方法。通常、低出力LED用の従来のパッケージングには、底部にLEDが取付けられたリフレクタカップが含まれる。陰極リードおよび陽極リードがLEDに電気的に結合されて電力を供給する。陰極リードは、リフレクタカップを通して伸ばすことができ、陽極リードは、ワイヤボンドが可能である。リフレクタカップの主な機能は、LEDの遠視野強度パターンを制御するために、いくつかの方向に放出された光の方向を変えることである。リフレクタカップは、反射性の高い表面仕上げを施され、打抜き加工した板またはアルミニウムAlまたは銀Agなどの金属をメッキした金属である。プラスチックまたはエポキシなどの透明で硬い封止材で全構造を包むことができる。封止材は多くの機能を果たす。機能の1つは、LEDチップに密封を施すことである。別の一機能では、光が封止材/空気界面で屈折し、その結果、封止材の外側形状がレンズとして作用してLEDの強度パターンをさらに制御する。しかし、このパッケージの配置の1つの欠点は、一般に、LEDチップとリフレクタカップと封止材とが各々異なる熱膨張係数CTEを有することである。そのため、動作上の加熱サイクル中に、それらが異なる比率で膨張かつ収縮し、高い機械的応力が装置に加わる。特に、通常封止材に使用するエポキシおよびシリコンは、金属またはセラミックとは非常に異なるCTEを有する。また、エポキシの硬化中など、製造フローによって課された制約があるために、CTEのミスマッチは悪化しかねない。さらに、良好な熱特性を欠いているので、これらのパッケージは、LEDチップからの熱を効率的に放散しない。しかし、LEDは低電力で動作するので、LEDが生じる熱量は比較的低く、CTEの差が許容不可能な欠陥率につながることはない。しかし、高出力LEDは、一般に大型であり、大きなパッケージ構成部品を使用し、多くの熱量を発生する。結果として、CTEのミスマッチは、はるかに大きな影響を信頼性に与え、低出力LED型のパッケージを使用した場合、パッケージ構成部品のCTEの差が許容不可能な欠陥率につながりかねない。最も一般的な欠陥の1つは、封止材の破断またはクラックである。ヒートスプレッダを有し、このヒートスプレッダが残りのパッケージ構成部品の剛性のプラットフォームとして働く高出力LEDパッケージであり、LEDチップから熱を放射するのを助ける金属またはセラミックなどの高い熱伝導率を有する材料から作られた高出力LEDパッケージが導入されてきた。プラットフォームにリフレクタカップが取付けられ、リフレクタカップの下部にLEDチップが取付けられる。LEDチップは、剛性のプラットフォームからワイヤボンドによって接触される。リフレクタカップ、LEDチップおよびワイヤボンドは、環境保全に資する光学的に透明な材料で包まれる。パッケージ構成部品の異なる熱膨張係数CTEを補うため、光学的に透明な材料は、シリコンなどの柔軟なゲルを含むことができる。柔軟なゲルは、異なる構成部品が熱サイクルによって膨張かつ収縮するのに伴い、直ちに変形し、異なるCTEを即座に補う。しかし、柔軟なゲルはプラスチックのように頑強ではなく、密封として作用する被覆またはカバーがなければ、厳しい環境で使用することができないので、LEDの製造工程を複雑にしてしまう。柔軟なゲルは水分を吸収する傾向もあり、そのためLEDの寿命が短くなる可能性がある。また、LEDパッケージの放出パターンを制御するように柔軟なゲルを形作ることはさらに困難である。エポキシの硬い封止材を利用する他の高出力LEDパッケージが導入されている。そのような装置の1つでは、封止材の内部にリフレクタカップを利用せず、代わりに、ヒートスプレッダ上に第2の領域を有し、第2領域の一部を打抜き加工するか、成形するか、エッチングして反射材料で被覆したくぼみを形成する。その後、LEDチップをくぼみの基部に置き、接触させる。硬いエポキシまたはシリコンがくぼみを充填し、LEDとすべてのワイヤボンドとを被覆する。この配置によって、エポキシまたはシリコンの封止材の破断およびクラックが低減されるが、これをなくすことはない。また、この配置のため、エポキシまたはシリコンの封止材がLEDの熱サイクルによってくぼみの表面からの層割れおよび剥離という異なる問題に煩わされる。Careyらの特許文献1に、別の高出力LEDパッケージが開示され、このLEDパッケージは、インサート成形したリードフレームに挿入する放熱スラグを含む。スラグは、LEDチップを有するリフレクタカップとカップの基部に配置された熱伝導性のサブマウントとを含む。スラグから金属リードを、電気的かつ熱的に絶縁する。スラグ上に熱可塑性レンズを取付けることによって光学レンズを付加する。レンズを成形して、LEDとレンズの内面との間に柔軟な封止材のための余地を残すことができる。この発明では、高出力の諸条件で確実に動作することが請求されているが、製造が複雑かつ困難であり、高価である。また、熱可塑性レンズは、LEDをプリント回路基板にはんだ付けする工程で通常使用される高温に耐えられない。本発明は、高出力LEDとともに使用するのに特に適合し、パッケージ構成部品のCTEの差によるLEDパッケージの欠陥を低減するように配置されたLEDパッケージを提供することを目的とする。LEDパッケージは、簡単で柔軟であり、また堅牢である。本発明に従う発光素子の一態様は、実質的な支持表面、支持表面に位置決めされた光源、および支持表面に位置決めされた封止材を含む。封止材は、光源を囲み、温度変化に応じて膨張および収縮することができ、平面の前記支持表面への接着のみにより固定される。本発明に従う発光素子の別の態様は、ヒートスプレッダと、ヒートスプレッダの実質的に平面の表面と熱的に接触した状態で位置決めされた光源とを含む。ヒートスプレッダは、前記光源を支持し、封止材を位置決めして光源を囲み、封止材は、温度変化に応じた膨張および/または収縮が可能であり、前記平面の支持表面に接着することによってのみ固定される。ヒートスプレッダおよび封止材の少なくとも1つと一体化される第1の反射要素が光源からの光を反射するように位置決めされる。本発明に従う光学式ディスプレイの一態様は、実質的に平面の表面を有するヒートスプレッダを含む。複数の発光素子が、平面の表面上に位置決めされ、各発光素子は、ヒートスプレッダと熱的に接触した状態で位置決めされた光源を含む。光源を囲むように封止材を位置決めし、封止材は、温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、前記平面の表面への接着されることによってのみ固定される。各発光素子は、ディスプレイの発光効率を向上させるように、ヒートスプレッダおよび/または封止材に位置決めされた少なくとも1つの反射要素を備える。発光素子の製造方法の一態様は、実質的に平面の支持表面を設けることおよび、実質的に平面の支持表面に位置決めされた光源を設けることを含む。温度変化に応じて膨張および/収縮することができるように支持表面上および光源上に位置決めされ、前記平面の表面に接着することによってのみ固定される封止材を設ける。本発明のこれらおよび他の特長および利点は、次の添付図面とともに、下記の詳細な説明から当業者に明らかになる。図1に、本発明に従う発光素子10の一実施形態を示す。発光素子10は、ヒートスプレッダ12を含み、ヒートスプレッダ12上に位置決めされ、ヒートスプレッダ領域12と熱的に接触している光源14を有する。スプレッダ領域12は、光源14を保持する支持構造を成し、少なくとも部分的に高熱伝導材で作られ、光源14から熱流を逃がすのを容易にする。好適なヒートスプレッダは、銅Cu、アルミニウムAl、窒化アルミニウムAlN、酸化アルミニウムAlO、珪素Si、炭化珪素SiCまたはそれらの組合せなどの高熱伝導材で作られる。光源14はLEDを備えるが、特に固体レーザ、レーザダイオード、または有機放出ダイオードなどの他の発光素子を含むことができる。光源14に印加したバイアスによって第1および第2のワイヤボンド16、18から光源14への電力を供給することができ、図示した実施形態では、ワイヤボンドは、LED光源の逆にドープされた層にバイアスを印加してLED光源に光を放出させる。本発明に従う他の実施形態では、ワイヤボンドを1つのみ使用することができ、スプレッダ領域12を介して光源14に接触することもできる。なお他の実施形態では、スプレッダ領域12を介してのみ光源14に接触することができる。本発明に従う発光素子は、単一光源として発光するか、ディスプレイ内で発光するかのいずれかに設計されたシステムに含まれることができる。本発明に従う発光素子は、同じかまたは異なる波長の光を放出する単一光源または光源のアレイも含むことができる。以下の図面の発光素子10および複数の発光素子は、議論を単純化し、かつ容易にするため一つの光源をもって示される。ただし、この発明による発光素子は多くの様々な方法で配置されることが理解される。透明封止材20が、光源14を囲むように位置決めされ、光源14およびワイヤボンド16、18を封止および密封するよう提供される。封止材20は、通常、スプレッダ領域20の上面に位置決めされる。封止材20は、エポキシ、シリコン、ガラス、またはプラスチックなどの多くの異なる硬さの、かつ光学的に透明な材料で作られ、封止材20を、予備成形されたレンズにするか、あるいは光源14の上方に直接形成することができる。予備成形された封止材またはレンズは射出成形などの技法を使用して製造され、その後ヒートスプレッダ20に接合することができる。スプレッダ領域12は、反射層22が少なくとも光源14により被覆されない面を実質的にすべて被覆するようにして、光源14と同じ表面に反射層22も含むことができる。示す実施形態では、前記反射層の一部が光源14とスプレッダ領域12間に挟まれるように反射層22が全表面を被覆する。光源14は、光源からの少数の想定される光路を表す光路1、2、3、4および5により光を全方向に放出する。光路1、2および3は光源14から封止材20を通して伸びる。光は光源14から反射層22へ封止材20を通して伸びる光路4および5に沿って進むこともできる。反射層22は光源14からの光を反射して発光素子10の光学的効率を向上できる。反射層22は、アルミニウムAl、銀Agまたはそれらの組合せなどの、対象とする波長の光を反射する多くの反射材を備えることができる。発光素子10は多くの利点を有する。その一つは、発光素子が従来の装置より複雑でなく、安価である点である。反射層22をスプレッダ領域12と接合し、封止材20およびヒートスプレッダ12とは別のリフレクタ構造を必要としない方法によって複雑性が低減され、製造工程の単純化を可能にする。リフレクタ機能が発光素子10に含まれた他の構成部品と一体化されるため熱応力も低減される。それ故、様々な比率で互いに膨張かつ収縮する構成部品は少ない。その結果、光源14はより高電力で、すなわち、より高温で、発光素子10に障害が起こる危険がより少ない状態で確実に動作することができる。障害を起こす別の原因は、使用した様々な材料間のCTEミスマッチに関連した封止材20の破断またはクラックである。ただし、これが起こる確率は発光素子10の配置により低減される。封止材20とスプレッダ領域12間の表面は平面で、その結果、封止材20が一方の表面でのみ束縛される。これにより、ワイヤボンド16および/または18には、それらを破損し、または緩め、発光素子10の有効寿命を短縮する応力はほとんどかからない。封止材20はガラスなどの硬い高融点材料を含み、これらの材料に関連した硬化工程および温度サイクルはもはや問題にならないため、密封されたパッケージを提供できる。発光素子10は、それらが接着に良く適合するため封止材20およびスプレッダ領域22に使用できる材料のより柔軟な選択を可能にする。それ故、発光素子の熱サイクルにより反射層22からの封止材20のデラミネートおよび剥離の確率が低減される。別の利点は、発光素子10がより小さなフットプリントを有し、その結果、パッケージのアレイがともにより密接して配置されることである。この特徴は、パッケージをアレイに密に配置し、解像度および表示品質を向上させることが一般に望まれるライトディスプレイに有用である。図2~8は本発明に係る発光素子の付加的実施形態を図示する。図示する発光素子が図1に示す構成要素と同様の要素を含み、かつ発光素子10に関する上記議論が図2~8で論じる発光素子に十分等しく該当するため、後の開示において同じ番号付けがなされていることに留意されたい。図2に、本発明に係る発光素子30の別の実施形態を示す。発光素子30は、スプレッダ領域12を含み、反射層22を含むことができる。光源14が反射層22上に位置決めされ、封止材40が光源14を封止し、かつ密封するように位置決めされる。封止材40は、光源14から放出された横方向に向けられた光を全て内部反射させる傾斜面42を備えるようにその基部の周囲を成形される。光路6、7は、その両方が面42に入射する、光源14からの2つの想定される光路を示す。光路6、7は、面42による全内部反射TIRにより、それぞれ光路8、9に沿って封止材40の上部に向かって反射される。これにより封止材40の側面から外に放出される光が低減され、上部から外へ放出される光を増大する。その結果、発光素子30がより良好な発光効率でより集束された光を生成することができる。光源14から放出された光を、反射層22から封止材40へ反射することもでき、表面42から直接的または間接的に放射し、発光効率をさらに高めることができることに留意すべきである。発光素子30はより集束された光、より良好な光学的効率の付加的利点を備えた上記に説明した発光素子10の特徴のすべてを含む。図3に、図2の発光素子30に類似の本発明に係る発光素子50の別の実施形態を示す。発光素子50は、スプレッダ領域12に反射層22を備えたスプレッダ領域12を含む。光源14は反射層22上に位置決めされ、封止材60は光源14を囲むように位置決めされて密封状態を提供する。封止材60は傾斜面42に塗布された反射層64を備えた傾斜面42を備える。支持領域49が第2の反射層64およびスプレッダ領域22に隣接して位置決めされる。第2の反射層64は、TIRを受けず、かつさもなければ傾斜面42を通過するはずの光を含む傾斜面42に入射する光のほとんどまたはすべてを反射する。これにより封止材60の上部に向かう光源14からの光がさらに集束され、放出量を増加させることにより光学的効率がさらに向上する。第2の反射層64は銀Ag、アルミニウムAl、酸化チタンTiO、白色樹脂、またはそれらの組合せなどの様々な反射率を有する各種材料からなる。第2の反射層64は塗装、メッキ、または蒸着などの多くの様々な方法を使用して塗布され、また封止材60が光源14上方に位置決めされる前後に塗布できる。光を通さない第2の反射層64の付加的利点は、発光素子50の光効率を低下させることなくそれにより機械的な支持および環境保全のため任意選択のバリア領域49を含むことが可能になることである。領域49に使用された材料は、それが熱サイクル下で封止材60を抑制しないように選択する必要がある。図4に、図1の発光素子10に類似の本発明に係る発光素子70の別の実施形態を示す。発光素子70は、スプレッダ領域12、光源14、および反射層22を含む。発光素子70は、その基部にキャビティ81を有する予備成形されたレンズである封止材80も備える。上記に説明した封止材と同様に、レンズ80はエポキシ、シリコン、ガラス、またはプラスチック製で、射出成形などの方法を使用して製造することができる。封止材80は、キャビティ81に配置された光源14およびワイヤボンド16、18を備えたヒートスプレッダ12の上面と、光源14上方とに取付けられる。接合材82がキャビティ81の空間を充填し、レンズ80をヒートスプレッダ12に保持する。光源14、ワイヤボンド16、18および接合材82のためのキャビティを提供しながら、それらがヒートスプレッダ12にはまるよう寸法が決められる様々な形の封止材が使用される。接合材82はエポキシ、膠、またはシリコンゲルなどの様々な材料を含む。接合材82の屈折率は、2つの材料間の反射を最小にするためにレンズ80の屈折率と同じであることが好ましく、それらの材料は所望の発光効率を達成するように選択することができる。封止材80が光源14上方に位置決めされるかまたは封止材80が所定の位置に位置決めされる前に接合材82がキャビティ81に位置決めされ、材料82は封止材80を通してまたはスプレッダ12の穴図示せずを通して注入できる。その後、穴を樹脂等の材料で作られたプラグで密封することができる。この配置は、光源14およびヒートスプレッダ12上に取付けられる封止材の種類および形状の付加的柔軟性を有する発光素子10の利点を有する。様々な種類のレンズが、スプレッダ領域においてサイズを設定するという条件のもとで使用され、その結果、光源14、ワイヤボンド16、18および接合材82のためのキャビティが提供される。材料82にシリコンゲルが使用される場合、それは様々な材料のCTEの差を補償できる。図5に、本発明に係る発光素子90の別の実施形態を示す。発光素子90はスプレッダ領域12、光源14、および反射層22を含む。発光素子90は予備成形されたレンズまたは光源14上に配置され、かつ成形されたエポキシの硬い弾丸形状の封止材100も含む。光が表面121で封止材100から消え去るため、封止材100の形状は光路1、2、3、4および5に沿って発光素子90の上部に向かって光を屈折させるように選択される。この光の屈折は、光源14からの光を集めるのに役立つ。正確に90°ですなわち、光路2に沿って封止材100の表面に達する光は屈折されない。図6に、スプレッダ領域12、光源14、および反射層22も含むこの発明に係る発光素子110の別の実施形態を示す。発光素子110は、発光素子110の上部に向かって光をより効率的に内部で反射し、発光素子110の上部に向かって封止材120から放射される光をより効率的に屈折させることができる凹形状封止材120を含む。封止材120は封止材120の集束力および発光素子110の発光効率を向上させるような方法で成形される傾斜面122を含む。面122の角度および形状は光を集束する上での所望利得を得て、かつTIRからの何らかの損失を減少させるように選択される。図7に、スプレッダ領域12、光源14、ワイヤボンド16、18および反射層22を含む本発明に係る発光素子130の別の実施形態を示す。発光素子130は、ドーム142および傾斜ステム146を有するマッシュルーム形状封止材140も含む。ステム146は、光路6、7に沿ってステム146に当たる光源14からの光がそれぞれの光路8、9に沿ってドーム142に向かって反射されるように第2の反射層147により被覆される。この配置は合焦光を提供し、TIRに対する光の損失がより少ないためより効率的である。図8に、スプレッダ領域12、光源14、および反射層22を含む本発明に係る発光素子150のさらに別の実施形態を示す。発光素子150は球形状の封止材160も含み、その封止材の下半球には、反対領域161も含んでいて、それぞれの光路8および9に沿い、封止材160の上部に向かって光路6と7に沿う光を反射する。この配置は合焦光を提供し、封止材160および反射層64のためより少ないTIR損失を有する。封止材はこの発明による他の詳細な形状を有することができることも理解される。図9はこの発明による発光素子の製造方法の一つの実施形態に対するフローチャート200を示す。この方法はその上に反射層を持った少なくとも一つの平面を有するスプレッダ領域を備えたステップ201を含み、ステップ202は少なくとも一つの平面に位置決めされた光源を設けるステップを含む。ステップ203はスプレッダ領域の平面におよび光源上に配置された封止材を設けるステップを含む。平面であることによって、温度変化による封止材の膨張および収縮が平面でのみ束縛される。密封状態が温度変化でも破損されない場合、それが光源を密封するように封止材が配置される。封止材および光源の相対位置が温度変化で不変であるように封止材が配置される。温度変化にともなって封止材が押すべきものが何もないすなわち、三次元リフレクタ構造場合、相対位置は不変である。任意のステップ204は、スプレッダ領域に隣接する封止材の表面を傾斜させてTIR光および屈折光を発光素子の上部に向けて送り出することにより発光素子の効率を向上させるステップを含む。任意のステップ205は、傾斜面に配置された第2の反射要素を設けて発光素子の発光効率を向上させるステップを含む。第2の反射要素は塗装、メッキ、または蒸着を用いることにより形成される。任意のステップ207は、支持表面および封止材の基部に隣接する障壁領域を配置するステップを含む。障壁領域は光源用のより良好な封止を形成することができる。フローチャート200に示したステップは異なる順序で行われることがあること、および異なるステップがこの発明による方法で使用されることに留意する必要がある。本発明は、いくつかの好ましい構成を参照してかなり詳しく説明されてきたが、他の変形が可能である。上記に説明したレンズは、多くの様々な形状を有しかつ多くの様々な材料から作成される。上記に説明した光源の各々は、静電気放電ESDから保護するサブマウントをさらに含む。上記各実施形態において、ヒートスプレッダをエッチングして光源がヒートスプレッダの上面の上に広がらないように光源を収納する穴を設ける。その後、封止材は光源上にヒートスプレッダに取付ける平坦な基部を有する。本明細書で説明した本発明の実施形態は例示的なものであり、多数の修正、変態および再配置によって、実質的に同等の結果を実現することは容易に想像できる。それらは、すべて添付請求項で定義されたように本発明の精神および範囲内に包含されることが意図されている。