"はんだボールを有するパッケージ部品を実装基板に接合させるパッケージ部品の接合方法であって、熱硬化性樹脂組成物からなり、厚みが前記はんだボールの高さ寸法に対して20以上90以下である樹脂組成物膜を形成する膜形成工程と、前記パッケージ部品のはんだボールを前記樹脂組成物膜中に浸漬させて、前記熱硬化性樹脂組成物を前記はんだボールに付着させる樹脂組成物付着工程と、前記熱硬化性樹脂組成物が付着したパッケージ部品を前記実装基板の接合用ランド上に搭載する搭載工程と、前記パッケージ部品が搭載された実装基板を加熱することにより、前記はんだボールを溶融させ、前記はんだボールを前記実装基板の接合用ランドに接合するリフロー工程と、を備えることを特徴とするパッケージ部品の接合方法。請求項1に記載のパッケージ部品の接合方法において、前記搭載工程前に、さらに、前記実装基板の接合用ランド上にソルダーペーストを印刷するソルダーペースト印刷工程を備えることを特徴とするパッケージ部品の接合方法。請求項1または請求項2に記載のパッケージ部品の接合方法に用いる熱硬化性樹脂組成物であって、厚みが0.2mmの膜を形成した場合におけるタック力が2N/m2以上14N/m2以下であり、温度40°Cにおける粘度が100Pas以上3000Pas以下であり、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した場合における最低粘度が1Pas以下であり、且つ、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した後のはんだ融点における粘度が10000Pas以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。請求項1または請求項2に記載のパッケージ部品の接合方法に用いる熱硬化性樹脂組成物であって、厚みが0.2mmの膜を形成した場合におけるタック力が2N/m2以上14N/m2以下であり、温度40°Cにおける粘度が20Pas以上100Pas以下であり、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した場合における最低粘度が1Pas以下であり、且つ、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した後のはんだ融点における粘度が10000Pas以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。請求項3または請求項4に記載の熱硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂と、有機酸と、チクソ剤とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。請求項5に記載の熱硬化性樹脂組成物において、単官能グリシジル基含有化合物をさらに含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。しかしながら、特許文献1に記載の接着剤を用いる方法においても、接着剤の印刷工程を別途行う必要があり、手間がかかると共に特別な設備が必要となるため、生産コストの点で問題がある。そこで、本発明は、簡便な方法により、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保することが可能なパッケージ部品の接合方法、並びにその方法に用いる熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなパッケージ部品の接合方法およびその方法に用いる熱硬化性樹脂組成物を提供するものである。すなわち、本発明のパッケージ部品の接合方法は、はんだボールを有するパッケージ部品を実装基板に接合させるパッケージ部品の接合方法であって、熱硬化性樹脂組成物からなり、厚みが前記はんだボールの高さ寸法に対して20以上90以下である樹脂組成物膜を形成する膜形成工程と、前記パッケージ部品のはんだボールを前記樹脂組成物膜中に浸漬させて、前記熱硬化性樹脂組成物を前記はんだボールに付着させる樹脂組成物付着工程と、前記熱硬化性樹脂組成物が付着したパッケージ部品を前記実装基板の接合用ランド上に搭載する搭載工程と、前記パッケージ部品が搭載された実装基板を加熱することにより、前記はんだボールを溶融させ、前記はんだボールを前記実装基板の接合用ランドに接合するリフロー工程と、を備えることを特徴とする方法である。本発明のパッケージ部品の接合方法においては、前記搭載工程前に、さらに、前記実装基板の接合用ランド上にソルダーペーストを印刷するソルダーペースト印刷工程を備えることが好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記パッケージ部品の接合方法に用いる熱硬化性樹脂組成物であって、厚みが0.2mmの膜を形成した場合におけるタック力が2N/m2以上14N/m2以下であり、温度40°Cにおける粘度が100Pas以上3000Pas以下であり、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した場合における最低粘度が1Pas以下であり、且つ、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した後のはんだ融点における粘度が10000Pas以上であることを特徴とするものである。また、本発明の他の熱硬化性樹脂組成物は、厚みが0.2mmの膜を形成した場合におけるタック力が2N/m2以上14N/m2以下であり、温度40°Cにおける粘度が20Pas以上100Pas以下であり、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した場合における最低粘度が1Pas以下であり、且つ、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した後のはんだ融点における粘度が10000Pas以上であることを特徴とするものである。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、有機酸と、チクソ剤とを含有することが好ましい。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、単官能グリシジル基含有化合物をさらに含有することが好ましい。本発明のパッケージ部品の接合方法においては、以下説明するように、簡便な方法により、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保することが可能となる。すなわち、本発明のパッケージ部品の接合方法においては、はんだボールを有するパッケージ部品を実装基板に搭載する前に、前記パッケージ部品のはんだボールを所定の厚みの樹脂組成物膜中に浸漬させて、熱硬化性樹脂組成物を前記はんだボールに付着させている。このようにすることにより、前記パッケージ部品のはんだボールにのみ前記熱硬化性樹脂組成物を付着させることができ、前記熱硬化性樹脂組成物の付着量を均一にすることもできる。そのため、前記パッケージ部品における前記熱硬化性樹脂組成物の付着量が多過ぎるために、パッケージ部品を樹脂組成物膜から引き剥がすことができないといった問題が生じるおそれはなく、一方で、前記パッケージ部品における前記熱硬化性樹脂組成物の付着量が少な過ぎるために、前記パッケージ部品と前記実装基板との接合強度を確保することができないといった問題が生じるおそれはない。また、本発明のパッケージ部品の接合方法においては、前記熱硬化性樹脂組成物が付着したパッケージ部品を前記実装基板に搭載した後に、リフロー工程を行っている。このように、リフロー工程での熱を利用して、前記熱硬化性樹脂組成物を前記はんだボールに濡れ広がらせると共に、前記熱硬化性樹脂組成物が濡れ広がった後には前記熱硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、前記パッケージ部品と前記実装基板との接合強度を確保することができる。このようにして、アンダーフィル材などを用いて接合部分を補強しない場合でも、簡便な方法により、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保することが可能となる。本発明によれば、簡便な方法により、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保することが可能なパッケージ部品の接合方法、並びにその方法に用いる熱硬化性樹脂組成物を提供できる。以下、本発明のパッケージ部品の接合方法の実施形態を図面に基づいて説明する。図1~図4は、本発明のパッケージ部品の接合方法を説明するための図である。本発明のパッケージ部品の接合方法は、図1~図4に示すように、はんだボール11を有するパッケージ部品1を実装基板2に接合させるパッケージ部品の接合方法であって、以下説明する膜形成工程、樹脂組成物付着工程、搭載工程、およびリフロー工程を備える方法である。パッケージ部品1は、はんだボール11を有するパッケージ部品であり、パッケージ基板12の一方の面におけるランド13上にはんだボール11を有するものである。前記はんだボールの直径は特に限定されないが、例えば、0.1mm以上0.8mm以下であることが好ましく、0.2mm以上0.7mm以下であることがより好ましい。はんだボールの直径が前記下限未満の場合には、はんだボールが小さ過ぎるためにパッケージ部品を実装基板に接合することが困難となる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、はんだボールによる接合のみでもパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保できるため、本発明のパッケージ部品の接合方法を採用する必要はない。また、前記はんだボールのピッチは特に限定されないが、0.2mm以上1.5mm以下であることが好ましく、0.4mm以上1.3mm以下であることがより好ましい。はんだボールのピッチが前記下限未満の場合には、パッケージ部品を実装することが困難であるばかりか、熱硬化性樹脂組成物の付着量の制御が難しいため、過度の付着によるはんだボールの接合不良となりやすい傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、はんだボールによる接合のみでもパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保できるため、本発明のパッケージ部品の接合方法を採用する必要はない。パッケージ部品1の大きさは特に限定されないが、例えば、パッケージ部品1の一辺の長さが5mm以上30mm以下となる大きさであることが好ましい。また、パッケージ部品1あたりのはんだボールの数は特に限定されないが、例えば、200個以上1000個以下であることが好ましい。本発明に用いるはんだは特に限定されず、公知のはんだを適宜用いることができる。また、本発明に用いるはんだの融点も特に限定されないが、通常は、130°C以上250°C以下であることが好ましい。膜形成工程においては、図1に示すように、厚みTがはんだボールの高さ寸法Hに対して20以上90以下である樹脂組成物膜3を形成する。樹脂組成物膜の厚みTが前記下限未満では、パッケージ部品に付着する熱硬化性樹脂組成物の付着量が不足するためにパッケージ部品と実装基板との接合強度が不十分となり、他方、前記上限を超えると、パッケージ部品に付着する熱硬化性樹脂組成物の付着量が多過ぎるために、パッケージ部品を樹脂組成物膜から引き剥がすことができないといった問題が生じるおそれがある。本発明に用いる熱硬化性樹脂組成物としては、公知の熱硬化性樹脂組成物を適宜用いることができ、特に、後述する本発明の熱硬化性樹脂組成物を好適に用いることができる。樹脂組成物膜3を形成する方法は特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物を支持体4上に塗布することにより、図1に示すような、樹脂組成物膜3を形成する方法を採用することができる。このような場合に用いる塗布装置としては、例えば、ロールコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、ディップコーター、バーコーター、アプリケーター、スクリーン印刷機、ダイコーター、リップコーター、コンマコーター、グラビアコーターが挙げられる。これらの中でも、膜厚の均一性およびチップマウント装置への適用のしやすさという観点から、ロールコーター、ダイコーターがより好ましく、ロールコーターが特に好ましい。樹脂組成物付着工程においては、図2に示すように、パッケージ部品1のはんだボール11を樹脂組成物膜3中に浸漬させて、熱硬化性樹脂組成物をはんだボール11に付着させる。パッケージ部品1のはんだボール11を樹脂組成物膜3中に浸漬させる場合には、はんだボール11が支持体4に接触するようにすることが好ましい。このようにすれば、樹脂組成物膜3の厚みが均一であるために、はんだボール11に付着する熱硬化性樹脂組成物の付着量を均一にすることができる。搭載工程においては、図3に示すように、熱硬化性樹脂組成物が付着したパッケージ部品1を実装基板2の接合用ランド21上に搭載する。実装基板2は、絶縁基材22と、絶縁基材22上に形成された接合用ランド21とを備えるものである。そして、この接合用ランド21上にパッケージ部品1など各種部品を搭載する。搭載工程に用いる装置としては、公知のチップマウント装置を適宜用いることができる。なお、本発明においては、搭載工程の前に樹脂組成物付着工程を施す必要がある。そのため、搭載工程に用いる装置としては、部品をピックアップしてから実装基板2に搭載するまでの間に、樹脂組成物付着工程を施すことが可能な装置を用いることが好ましい。接合用ランド21の材質としては、公知の導電性材料銅、銀などを適宜用いることができる。また、絶縁基材22としては、公知の絶縁基材ガラスエポキシ基材、ポリイミド基材などを適宜用いることができる。リフロー工程においては、パッケージ部品1が搭載された実装基板2を加熱することにより、はんだボール11を溶融させ、図4に示すように、はんだボール11を実装基板の接合用ランド21に接合する。リフロー工程に用いる装置としては、公知のリフロー炉を適宜用いることができる。リフロー工程における加熱温度は、はんだの融点に応じて異なるために限定されないが、例えば、はんだの融点よりも10°C以上高いことが好ましく、はんだの融点よりも15°C以上高いことがより好ましい。リフロー工程における昇温速度は、0.2°C/秒以上2.0°C/秒以下であることが好ましく、0.4°C/秒以上1.8°C/秒以下であることがより好ましい。昇温速度が前記下限未満では、はんだが溶融する前に熱硬化性樹脂組成物が硬化してしまうおそれがあり、他方、前記上限を超えると、熱硬化性樹脂組成物の濡れ広がりが不十分となる傾向にある。以上のような実施形態によれば、次のような効果が得られる。すなわち、パッケージ部品1のはんだボール11にのみ熱硬化性樹脂組成物を付着させることができ、熱硬化性樹脂組成物の付着量を均一にすることもできる。そのため、パッケージ部品1における熱硬化性樹脂組成物の付着量が多過ぎるために、パッケージ部品1を樹脂組成物膜3から引き剥がすことができないといった問題が生じるおそれはなく、一方で、パッケージ部品1における熱硬化性樹脂組成物の付着量が少な過ぎるために、パッケージ部品1と実装基板2との接合強度を確保することができないといった問題が生じるおそれはない。また、リフロー工程での熱を利用して、図3に示すように、パッケージ部品1のはんだボール11に付着した付着後の熱硬化性樹脂組成物31をはんだボール11に濡れ広がらせると共に、熱硬化性樹脂組成物31が濡れ広がった後には熱硬化性樹脂組成物31を硬化させて、図4に示すような硬化後の熱硬化性樹脂組成物32とすることにより、パッケージ部品1と実装基板2との接合強度を確保することができる。このようにして、アンダーフィル材などを用いて接合部分を補強しない場合でも、簡便な方法により、はんだボール11を有するパッケージ部品1と実装基板2との接合強度を確保することが可能となる。なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。例えば、前記実施形態においては、前記搭載工程前に、さらに、実装基板2の接合用ランド21上にソルダーペースト図示せずを印刷するソルダーペースト印刷工程を施してもよい。このような印刷工程により、はんだボール11を有するパッケージ部品1と実装基板2との接合強度をさらに向上させることができる。このような場合に用いるソルダーペーストとしては、公知のソルダーペーストを適宜用いることができる。次に、本発明の熱硬化性樹脂組成物について説明する。すなわち、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記パッケージ部品の接合方法に用いる熱硬化性樹脂組成物である。そして、本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、厚みが0.2mmの膜を形成した場合におけるタック力が2N/m2以上14N/m2以下である好ましくは、4N/m2以上12N/m2以下であることが必要である。タック力が前記下限未満では、パッケージ部品をランド上に搭載した際、一時的に保持力が低下するため、リフロー工程中に位置ずれを起こしやすいばかりか、熱硬化性樹脂組成物のはんだボールへの付着量が不十分となるため、十分な接合強度が確保できなくなり、他方、前記上限を超えると、パッケージ部品に熱硬化性樹脂組成物を付着させる場合において、パッケージ部品を樹脂組成物膜から引き剥がすことができないといった問題が生じる。なお、タック力はJIS-Z3284に記載の方法に準拠して測定することができ、具体的には、タック力試験機マルコ社製、商品名TK-1および直径が5.1mmのテストプローブを用いて測定することができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、温度40°Cにおける粘度レオメーター粘度が20Pas以上3000Pas以下であることが必要である。温度40°Cにおける粘度が20Pas未満では、パッケージ部品をランド上に搭載した際、一時的に保持力が低下するため、リフロー工程中に位置ずれを起こしやすいばかりか、熱硬化性樹脂組成物のはんだボールへの付着量が不十分となるため、十分な接合強度が確保できなくなり、他方、3000Pasを超えると、パッケージ部品に熱硬化性樹脂組成物を付着させる場合において、パッケージ部品を樹脂組成物膜から引き剥がすことができないといった問題が生じる。また、熱硬化性樹脂組成物のハンドリング性の観点から、温度40°Cにおける粘度は、500Pas以上2000Pas以下であることがより好ましい。また、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度の観点からは、温度40°Cにおける粘度は、20Pas以上100Pas以下であることがより好ましい。なお、本発明における粘度は、粘弾性測定装置により測定することができる。具体的には、レオメーターHAAKE社製、商品名MARS-IIIを用いて、所定の条件により粘度を測定することができる。本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した場合における最低粘度が1Pas以下であることが必要である。最低粘度が1Pasより高い場合では、はんだボールへの熱硬化性樹脂組成物の濡れ広がりが不十分となる。また、はんだボールへの熱硬化性樹脂組成物の濡れ広がりの観点から、最低粘度が0.1Pas以上1Pas未満であることがより好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した後のはんだの融点における粘度が10000Pas以上であることが必要である。粘度が10000Pas以上であれば、熱硬化性樹脂組成物が十分に硬化していると判断できる。なお、このようにして、はんだの融点における粘度を測定する場合、粘度を安定して測定するために、熱硬化性樹脂組成物の温度を所定時間例えば、10分間一定に保持した後に測定してもよい。本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、温度25°Cにおけるブルックフィールド粘度BF粘度が0.8×103mPas以上100×103mPas以下であることが好ましい。はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度の観点からは、温度25°CにおけるBF粘度は、0.8×103mPas以上5×103mPas以下であることがより好ましい。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、チクソ比は、特に制限されないが、2以上4.5以下であることが好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、有機酸と、チクソ剤とを含有するものであることが好ましい。このように、エポキシ樹脂と有機酸とを組み合わせて用いると、反応開始温度を本発明のパッケージ部品の接合方法に適する範囲とすることができるため、熱硬化性樹脂組成物における粘度が前記条件を満たすように調整しやすい傾向にある。また、有機酸がエポキシ樹脂の硬化剤としても作用すると共に、はんだ表面の酸化膜を除去するフラックス成分としても作用するため、はんだ接合の強度を向上させることができる。さらに、チクソ剤の含有量を調整することにより、熱硬化性樹脂組成物における粘度が前記条件を満たすように調整することができる。本発明に用いるエポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型などのエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。また、これらのエポキシ樹脂は、常温で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。また、これらのエポキシ樹脂の型の中でも、硬化物が落下衝撃に対し有効であり、更にはんだの融点時までにおけるリフロー処理過程において濡れ広がり性が良好という観点から、液状ビスフェノールA型、液状ビスフェノールF型、液状水添タイプのビスフェノールA型が好ましい。前記エポキシ樹脂の含有量としては、熱硬化性樹脂組成物100質量に対して、50質量以上98質量以下であることが好ましく、70質量以上94質量以下であることがより好ましい。エポキシ樹脂の含有量が前記下限未満では、パッケージ部品を固着させるために十分な強度が得られないため、落下衝撃に対する耐性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、熱硬化性樹脂組成物中の有機酸およびチクソ剤の含有量が減少し、エポキシ樹脂を硬化せしめる速度が遅延すると伴にリフロー過程において、パッケージ部品が位置ずれを起こし、導通不良となりやすい傾向にある。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、単官能グリシジル基含有化合物をさらに含有することが好ましい。本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、前記エポキシ樹脂の一部を、このような単官能グリシジル基含有化合物に置き換えることにより、熱硬化性樹脂組成物の硬化性等の諸特性を維持しつつ、熱硬化性樹脂組成物における粘度をより好適な範囲に調整することができる。本発明に用いる単官能グリシジル基含有化合物としては、公知の単官能グリシジル基含有化合物を適宜用いることができる。このような単官能グリシジル基含有化合物としては、例えば、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、2-メチルオクチルグリシジルエーテル、メトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、エトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ブトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、フェノキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、p-ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、sec-ブチルフェニルグリシジルエーテル、n-ブチルフェニルグリシジルエーテル、フェニルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテルが挙げられる。これらの単官能グリシジル基含有化合物は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。また、これらの単官能グリシジル基含有化合物の中でも、粘度の調整のしやすさの観点から、フェニルグリシジルエーテルが特に好ましい。前記単官能グリシジル基含有化合物を用いる場合、その含有量としては、熱硬化性樹脂組成物100質量に対して、5質量以上40質量以下であることが好ましく、10質量以上30質量以下であることがより好ましい。単官能グリシジル基含有化合物の含有量が前記下限未満では、熱硬化性樹脂組成物の粘度を調整するという効果が得られにくい傾向にあり、他方、前記上限を超えると、熱硬化性樹脂組成物の硬化性等の諸特性が低下する傾向にある。本発明に用いる有機酸としては、公知の有機酸を適宜用いることができる。このような有機酸の中でも、エポキシ樹脂との溶解性に優れるという観点、並びに保管中において結晶の析出が起こりにくいという観点から、アルキレン基を有する二塩基酸を用いることが好ましい。このようなアルキレン基を有する二塩基酸としては、例えば、アジピン酸、2,5-ジエチルアジピン酸、2,4-ジエチルグルタル酸、2,2-ジエチルグルタル酸、3-メチルグルタル酸、2-エチル-3-プロピルグルタル酸、セバシン酸が挙げられる。これらの中でも、アジピン酸が好ましい。前記有機酸の含有量としては、熱硬化性樹脂組成物100質量に対して、1質量以上25質量以下であることが好ましく、5質量以上20質量以下であることがより好ましい。有機酸の含有量が前記下限未満では、エポキシ樹脂を硬化せしめる速度が遅延することで硬化不良となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、熱硬化性樹脂組成物を硬化せしめてなる硬化膜の絶縁信頼性が低下する傾向にある。本発明に用いるチクソ剤としては、公知のチクソ剤を適宜用いることができる。このようなチクソ剤としては、例えば、脂肪酸アマイド、水添ヒマシ油が挙げられる。これらの中でも、パッケージ部品のはんだボールに熱硬化性樹脂組成物を付着させ、当該部品を接合用ランド上に搭載した際の付着性の観点から、脂肪酸アマイドが好ましい。前記チクソ剤の含有量としては、熱硬化性樹脂組成物100質量に対して、0.5質量以上10質量以下であることが好ましく、1質量以上5質量以下であることがより好ましい。チクソ剤の含有量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、パッケージ部品のはんだボールを樹脂組成膜中に浸漬した際、熱硬化性樹脂組成物が十分付着しないばかりか、接合用ランド上に搭載した際の当該部品の付着力も低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、熱硬化性樹脂組成物がはんだボール上に濡れ広がりにくくなる硬化膜の絶縁信頼性が低下する傾向にある。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、前記エポキシ樹脂、前記有機酸および前記チクソ剤以外に、エポキシ樹脂硬化剤、界面活性剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、反応抑制剤、沈降防止剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の含有量としては、熱硬化性樹脂組成物100質量に対して、0.01質量以上10質量以下であることが好ましく、0.05質量以上5質量以下であることがより好ましい。添加剤の含有量が前記下限未満では、それぞれの添加剤の効果を奏しにくくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、熱硬化性樹脂組成物による接合強度が低下する傾向にある。次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。[実施例1]エポキシ樹脂AビスフェノールA型エポキシ樹脂、DIC社製、商品名EPICLON86091質量、チクソ剤脂肪酸アマイド、日本化成社製、商品名スリパックスE2質量、有機酸アジピン酸、関東電化工業社製5質量、界面活性剤ビックケミージャパン社製、商品名BYK361N1質量および消泡剤共栄社化学社製、商品名フローレンAC-3031質量を容器に投入し、らいかい機を用いて混合して熱硬化性樹脂組成物を得た。そして、得られた熱硬化性樹脂組成物を支持体上にアプリケーター100μm用にて塗布して樹脂組成物膜を得た。得られた樹脂組成物膜の厚みは0.09mmであった。次に、チップマウント装置YAMAHA社製、商品名YV100Xg-Fを用いて、BGAパッケージ大きさ:17mm×17mm、はんだボールの高さ:0.3mm、はんだボールピッチ:0.5mm、はんだの融点:217°C、はんだの組成:96.5Sn/3Ag/0.5Cuをピックアップし、BGAパッケージのはんだボールを得られた樹脂組成物膜中に浸漬させて、熱硬化性樹脂組成物をはんだボールに付着させた。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は30である。その後、熱硬化性樹脂組成物が付着したBGAパッケージを実装基板の接合用ランド上に搭載した。次いで、BGAパッケージを搭載した実装基板をリフロー炉タムラ製作所社製、商品名TNPにて温度240°Cに加熱することにより、はんだボールを溶融させ、BGAパッケージと実装基板とを接合した。[実施例2]樹脂組成物膜の厚みを0.27mmとした以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は90である。[実施例3]樹脂組成物膜の厚みを0.18mmとした以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は60である。[実施例4]実装基板として、実装基板の接続用ランドに、予め、厚みが0.15mmのソルダーペーストTLF-204はんだの組成:Sn/3.0Au/0.5Cu、タムラ製作所社製を印刷したものを用いた以外は実施例3と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は60である。[実施例5~7]表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、熱硬化性樹脂組成物を得た。そして、得られた熱硬化性樹脂組成物を支持体上にアプリケーター200μm用にて塗布して樹脂組成物膜を得た。得られた樹脂組成物膜の厚みは0.18mmであった。実施例1で用いた樹脂組成物膜に代えて上記のようにして得られた樹脂組成物膜を用いた以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は60である。[比較例1]樹脂組成物膜の厚みを0.36mmとした以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板との接合を試みた。しかし、BGAパッケージのはんだボールを樹脂組成物膜中に浸漬させた後に、樹脂組成物膜からBGAパッケージを剥がすことができなかった。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は100超である。[比較例2]樹脂組成物膜の厚みを0.03mmとした以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は10である。[比較例3]ロジン系樹脂ハリマ化成社製、商品名ハリフェノール51260質量、チクソ剤脂肪酸アマイド、日本化成社製、商品名スリパックスE3質量、有機酸アジピン酸、関東電化工業社製10質量、界面活性剤ビックケミージャパン社製、商品名BYK361N1質量および消泡剤共栄社化学社製、商品名フローレンAC-3031質量および有機溶剤ヘキシルジグリコール25質量を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックス樹脂組成物を得た。そして、得られたフラックス樹脂組成物を支持体上にアプリケーター300μm用にて塗布して樹脂組成物膜を得た。得られた樹脂組成物膜の厚みは0.27mmであった。実施例1で用いた樹脂組成物膜に代えて上記のようにして得られた樹脂組成物膜を用いた以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は90である。[比較例4]実装基板として、実装基板の接続用ランドに、予め、厚みが0.15mmのソルダーペーストはんだの組成:Sn/3.0Au/0.5Cu、タムラ製作所社製を印刷したものを用いた以外は比較例3と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は90である。[参考例1]表2に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、熱硬化性樹脂組成物を得た。そして、得られた熱硬化性樹脂組成物を支持体上にアプリケーター100μm用にて塗布して樹脂組成物膜を得た。得られた樹脂組成物膜の厚みは0.09mmであった。実施例1で用いた樹脂組成物膜に代えて上記のようにして得られた樹脂組成物膜を用いた以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板との接合を試みた。しかし、BGAパッケージのはんだボールを樹脂組成物膜中に浸漬させた後に、樹脂組成物膜からBGAパッケージを剥がすことができなかった。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は30である。[参考例2~4]表2に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、熱硬化性樹脂組成物を得た。そして、得られた熱硬化性樹脂組成物を支持体上にアプリケーター100μm用にて塗布して樹脂組成物膜を得た。得られた樹脂組成物膜の厚みは0.09mmであった。実施例1で用いた樹脂組成物膜に代えて上記のようにして得られた樹脂組成物膜を用いた以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は30である。<樹脂組成物およびパッケージ部品の接合方法の評価>樹脂組成物の性能タック力、レオメーター粘度、BF粘度、チクソ比、パッケージ部品の搭載時の作業性、および、パッケージ部品と実装基板との接合部分の性能抵抗値、落下衝撃回数を以下のような方法で評価または測定した。得られた結果を表1および表2に示す。なお、比較例1および参考例1については、樹脂組成物膜からBGAパッケージを剥がすことができなかったため、パッケージ部品と実装基板との接合部分の性能は測定できなかった。iタック力タック力試験機マルコ社製、商品名TK-1および直径が5.1mmのテストプローブを用いて、JISZ3284に準拠し、樹脂組成物膜厚み:0.2mmのタック力を測定した。iiレオメーター粘度レオメーターHAAKE社製、商品名MARS-IIIを用いて、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温しつつ、樹脂組成物の粘度を測定した。得られた結果から、温度40°Cにおける粘度、温度40°Cからはんだの融点まで0.1°C/秒の昇温速度で昇温した場合における最低粘度、および、昇温後のはんだの融点における粘度を求めた。iiiブルックフィールド粘度BF粘度ブルックフィールド社製の粘度計RVT型を用いて、スピンドル回転数50rpmで温度25°Cにおける樹脂組成物のBF粘度を測定した。ivチクソ比ブルックフィールド社製の粘度計RVT型を用いて、スピンドル回転数5rpmで温度25°Cにおける樹脂組成物のBF粘度η5、および、スピンドル回転数50rpmで温度25°Cにおける樹脂組成物のBF粘度η50をそれぞれ測定した。そして、これらの測定値からチクソ比η5/η50を算出した。vパッケージ部品の搭載時の作業性チップマウント装置YAMAHA社製、商品名YV100Xg-Fを用いて、パッケージ部品のはんだボールを樹脂組成物膜中に浸漬させた後に、樹脂組成物膜からパッケージ部品を剥がすことが可能か否かを評価した。樹脂組成物膜からパッケージ部品を剥がすことができる場合には合格と判定し、樹脂組成物膜からパッケージ部品を剥がすことができない場合には不合格と判定した。vi抵抗値デジタルマルチメーターAgilent社製、商品名34401Aを用いて、パッケージ部品と実装基板との接合部分における抵抗値を測定した。なお、抵抗値が1000MΩ以上となったものについては測定不可と判定した。vii落下衝撃回数パッケージ部品を実装基板に接合したものを試料として、次にようにして落下衝撃回数を測定した。すなわち、治具に試料を固定し、導通配線抵抗値測定用を接続すると共に、デジタルマルチメーターAgilent社製、商品名34401Aを用いて、初期抵抗値を測定した。そして、試料を高さ100cmより落下させて衝撃を与えている間の抵抗値を測定するという作業を繰り返した。落下中の抵抗値が初期抵抗値の4倍になるまでの回数を落下衝撃回数とした。また、前記抵抗値が1000MΩ以上のものについては測定不可と判定した。表1および表2に示す結果からも明らかなように、本発明のパッケージ部品の接合方法実施例1~5によれば、簡便な方法により、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保することが確認された。これに対し、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率が10または100である場合比較例1~2、および、熱硬化性のないフラックス樹脂組成物を用いた場合比較例3~4には、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保することができないことが確認された。また、熱可塑性樹脂組成物のタック力および粘度が本発明の熱可塑性樹脂組成物としての条件を満たさない場合参考例1~4には、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保することができないことが確認された。なお、参考例2および参考例4においては、リフロー工程において熱可塑性樹脂組成物の流動性が不十分なため、はんだとランド表面との間に樹脂膜が介在するようになることによって、導通不良を起こした結果、抵抗値が1000MΩ以上となったものと推察される。[実施例8]エポキシ樹脂AビスフェノールA型エポキシ樹脂、DIC社製、商品名EPICLON86052質量、エポキシ樹脂Bビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、商品名NC-300011.3質量、単官能グリシジル基含有化合物フェニルグリシジルエーテル、ナガセケムテックス社製、商品名デナコールEX-14130質量、チクソ剤脂肪酸アマイド、日本化成社製、商品名スリパックスE0.5質量、有機酸アジピン酸、関東電化工業社製4.2質量、界面活性剤ビックケミージャパン社製、商品名BYK361N1質量および消泡剤共栄社化学社製、商品名フローレンAC-3031質量を容器に投入し、らいかい機を用いて混合して熱硬化性樹脂組成物を得た。そして、得られた熱硬化性樹脂組成物を支持体上に、表3に示す厚みとなるように、アプリケーターにて塗布して樹脂組成物膜を得た。実施例1で用いた樹脂組成物膜に代えて上記のようにして得られた樹脂組成物膜を用いた以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は、67である。[実施例9~12]表3に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、熱硬化性樹脂組成物を得た。そして、得られた熱硬化性樹脂組成物を支持体上に、表3に示す厚みとなるように、各種アプリケーターにて塗布して樹脂組成物膜を得た。実施例1で用いた樹脂組成物膜に代えて上記のようにして得られた樹脂組成物膜を用いた以外は実施例1と同様にして、BGAパッケージと実装基板とを接合した。なお、はんだボールの高さ寸法100に対する樹脂組成物膜の厚みの比率は、それぞれ67実施例9および10、50実施例11、90実施例12である。<熱硬化性樹脂組成物およびパッケージ部品の接合方法の評価>熱硬化性樹脂組成物の性能タック力、粘度、BF粘度、チクソ比、パッケージ部品の搭載時の作業性、および、パッケージ部品と実装基板との接合部分の性能抵抗値、落下衝撃回数を前記方法で評価または測定した。得られた結果を表3に示す。表3に示す結果からも明らかなように、温度40°Cにおけるレオメーター粘度が30~100Pasの場合実施例8~12には、落下衝撃回数が多くなり、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度を更に向上できることが確認された。なお、実施例8~12においては、温度25°CにおけるBF粘度も900~4800mPasの範囲と低く、流動性に富むことから、はんだボールにより濡れ広がりやすくなり、結果として、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度が向上するものと推察される。"