"透明なガラス基板の表面に薄膜が配置され周縁部に後工程で絶縁加工されるエッジデリーション領域を有する薄膜太陽電池のワークに対し、加工手段を用いて溝加工を施す際、所定の補正時間間隔ごとに前記加工手段の加工点の位置ずれを補正する加工点位置補正方法であって、前記加工手段の加工点を前記ワークのエッジデリーション領域の任意の位置に相対的に移動させるステップと、前記加工手段を用いて前記任意の位置に加工点位置補正用マークを加工するステップと、前記加工点位置補正用マークを検出するステップと、検出した前記加工点位置補正用マークの中心位置の計測をするステップと、前記加工点位置補正用マークの中心位置と加工点位置補正用マーク加工時の狙い位置とを比較し、加工点のずれ量を算出するステップと、前記加工点のずれ量を打ち消す補正量を制御装置に設定するステップと、前記加工手段の加工点を前記ワークのエッジデリーション領域の加工点位置補正用マークと一定の間隔を有する任意の位置に相対的に移動させるステップと、前記加工手段を用いて前記加工点位置補正用マークと一定の間隔を有する任意の位置に加工点位置確認用マークを加工するステップと、前記加工点位置確認用マークを検出するステップと、検出した前記加工点位置確認用マークの中心位置の計測をするステップと、前記加工点位置確認用マークの中心位置と加工点位置確認用マーク加工時の狙い位置とを比較し、加工点の補正後ずれ量を算出するステップと、算出した前記加工点の補正後ずれ量が許容値未満であるかを判定するステップと、前記加工点の補正後ずれ量が許容値以上である場合、アラーム出力するステップと、を有することを特徴とする加工点位置補正方法。レーザ加工機での補正専用ワークには、安価で入手がし易く、軽量で取り扱いが容易、加工性が良い等の理由から通常アクリル板が用いられるが、実際のパターン加工ワークとは異なる材質や異なる板厚の補正専用ワークにマークを加工するとなると、レーザ出力やショット数、焦点距離等の加工条件を変更する必要があり、また材質や板厚の相違による位置誤差の許容値や補正量についても考慮しなければならず、作業者の負担になっていた。また、補正専用ワークにかかる費用を抑えようとすると、補正専用ワーク1枚あたりのマーク加工数をできるだけ多くするために、補正専用ワークのサイズおよびマークサイズから、補正専用ワークへのマーク数および各マーク間の間隔を求め、マーク位置をずらして加工するよう制御しなければならず、また補正専用ワークのサイズについても、装置の大きさ、加工軸数、クランプ機構等を考慮して決定しなければならず、作業者の負担をさらに大きくしていた。補正専用ワークを使用することで、補正専用ワークにかかる費用に加えて、補正専用ワークのための設置スペース、クランプ機構、補正専用ワーク交換のための搬出入に伴う時間、搬出入のための専用機構等が必要となり、生産コストを増大させ、かつ生産効率を低下させていた。そこで、本発明は、補正専用ワークを使用することによる上記従来技術の問題点を解決することを課題とする。上記問題点を解決するために、加工点位置補正用マークを薄膜太陽電池ワークのエッジデリーション領域の任意の位置に加工し、補正専用ワークを不要とすることを特徴とする。エッジデリーション領域とは、周囲との間の電気的な絶縁を確保するために絶縁加工されるワーク周縁部に設けられる領域であり、通常ワークの端から一定の幅以上で設定される。薄膜太陽電池ワークにおいては、エッジデリーション領域は溝加工領域を囲む形でワークの縁から所定の幅例えば10~15mmをもって設定され、溝加工の後工程で絶縁加工されるため、溝加工の際にエッジデリーション領域に薄膜太陽電池の加工に必要のないマーク等を加工しても、電池性能に影響を与えることはない。また、エッジデリーション領域の材質や板厚は溝加工領域とまったく同じであることから、エッジデリーション領域への加工点位置補正用マークの加工のために、レーザ出力や焦点距離等の加工条件をあらたに設定する必要はない。溝加工と同じ加工条件で加工点位置補正用マークを加工できることで、位置決め精度の信頼性は向上する。さらに、マーク加工位置はエッジデリーション領域内の任意の位置でよいため、補正専用ワークにマーク位置をずらして加工するようなマーク位置制御は必要ない。以上のことから、本願発明者は、エッジデリーション領域に加工点位置補正用マークを加工すると良いということを見い出した。本発明により、補正専用ワークを不要にでき、補正専用ワークにかかる費用や設置スペース、クランプ機構、補正専用ワークの搬出入に伴う時間や搬出入のための専用機構が不要になることから、ランニングコストの低減、ダウンタイムの短縮、イニシャルコストの削減が可能となり、生産性向上につながる。以下、本発明を図示の実施形態に基づいて詳細に説明する。薄膜太陽電池のワークに溝加工を施す工程における加工点位置補正処理は、所定の補正時間間隔ごとに図1のようなフローで実施される。まず補正処理を行う。最初のステップS10では、図2で示すように、位置決め手段24を用いて、加工手段20の加工点を薄膜太陽電池ワーク1のエッジデリーション領域1aの任意の位置に相対的に移動させる。位置決め手段24は、例として、XYテーブルである。あるいは加工手段20やマーク位置検出手段21に駆動装置を搭載させたものなどでもよい。加工手段20は、例として、レーザ発振器とガルバノスキャナ、ドリルなどである。次のステップS20では、加工手段20を用いてエッジデリーション領域1aの任意の位置に加工点位置補正用マーク11を加工する。加工点位置補正用マーク11の形状は十字型や丸型点等、マークサイズは十字型の場合は通常1mm×1mm程度であるが、マーク位置検出手段21にて中心位置を検出できるものであればよい。次に図5で示すマーク位置検出手段21により、加工点位置補正用マーク11を検出しS30、マークの中心位置の計測を行いS40、狙い位置12とのずれ量を算出するS50。マーク位置の検出を画像処理で行う場合は、例えば図6で示すように、加工点位置補正用マーク11を撮像する撮像手段22と、撮像した画像からマークの中心位置を計測し、狙い位置12とのずれ量を算出する画像処理装置23とからなる。狙い位置12は、例えば撮像手段22の中心位置を装置の基準位置としている場合は、図3で示すように撮像手段22の中心位置が狙い位置12となる。画像処理で行う場合、ステップS30~S50は次のようになる。ステップS30では、位置決め手段24を用いて撮像手段22の撮像点を加工点位置補正用マーク11の位置に相対的に移動させ、撮像手段22を用いて加工点位置補正用マーク11を撮像する。ステップS40では、撮像した画像から、画像処理装置23を用いて加工点位置補正用マーク11の中心位置の計測を行う。ステップS50では、画像処理装置23にて、ステップS40で計測した加工点位置補正用マーク11の中心位置と、加工点位置補正用マーク11加工時の狙い位置12とを比較し、加工点の位置のずれ量を算出する。例えば基準位置からの距離を測定し、狙い位置12がP12=X12,Y12=10mm,10mmであり、加工点位置補正用マーク11の中心位置がP11=X11,Y11=X12-0.012mm,Y120.010mmであるとすると、加工点のずれ量DはD=ΔX,ΔY=-0.012mm,0.010mmとなる。ステップS60では、加工点のずれ量Dを打ち消す補正量Aを制御装置25に設定する。本実施例の場合の補正量Aは、A=Xa,Ya=-ΔX,-ΔY=0.012mm,-0.010mmとなり、これを制御装置25に設定する。これにより加工点がP=X,Y=X12Xa,Y12Ya=100.012mm,10-0.010mm=10.012mm,9.990mmである位置に移動し、狙い位置12に加工点位置補正用マーク11が加工されるように加工点の位置が補正される。次に、設定した補正量Aが適切であるか確認処理を行う。ステップS110では、ステップS10と同様に、加工手段20の加工点を薄膜太陽電池ワーク1のエッジデリーション領域1a内の、S20で加工した加工点位置補正用マーク11と一定の間隔を有する任意の位置に相対的に移動させる。ステップ120では、加工手段20を用いてエッジデリーション領域1aの加工点位置補正用マーク11と一定の間隔を有する任意の位置に加工点位置確認用マーク111を加工する。通常、加工点位置確認用マーク111は、加工点位置補正用マーク11と同様のものを使用する。加工点位置補正用マーク11とその狙い位置12および加工点位置確認用マーク111とその狙い位置112の位置関係を図示すると、図4のようになる。次に、図5で示すマーク位置検出手段21により、加工点位置確認用マーク111を検出しS130、マークの中心位置の計測を行いS140、この時の狙い位置112とのずれ量を算出するS150。通常、ステップS130~S150は、ステップS30~S50と同様の手順で実施される。ステップS160では、ステップS150で算出した補正後の加工点のずれ量D’=ΔX’,ΔY’を許容値T=Tx,Tyと比較して、許容値未満であるかを判定する。ΔX’<TxかつΔY’<Tyである場合は、許容値未満であると判定される。補正後の加工点のずれ量D’が許容値以上である場合は、加工手段20に異常があるとしてアラーム出力を行い、加工点位置補正処理を終了する。補正後の加工点のずれ量D’が許容値未満である場合は、そのまま加工点位置補正処理を終了する。"