本体基板実装用接続部と、該本体基板実装用接続部に隣接する検査用接続部と、前記本体基板実装用接続部と前記検査用接続部との間に設けられた切断エリアと、該切断エリアを跨って前記本体基板実装用接続部の接続ラインと前記検査用接続部の検査用ラインとを直線状に接続する延長ラインと、を備えることを特徴とする検査用電極付き基板。前記接続ラインの一端は半導体パッケージの端子を接続するためのパッドに接続し、前記接続ラインの他端は前記延長ラインに接続することを特徴とする請求項1に記載の検査用電極付き基板。前記接続ラインの一端は半導体パッケージを実装して回路パターンを形成した回路基板に接続し、前記接続ラインの他端は前記延長ラインに接続することを特徴とする請求項1に記載の検査用電極付き基板。前記接続ラインと前記延長ラインと前記検査用ラインとは直線状の同一ラインであり、少なくとも前記延長ラインは露出していることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の検査用電極付き基板。基板を検査装置に接続して検査を行った後、前記検査装置から前記基板を取り外す際に前記基板と前記検査装置との接続部を切除することを特徴とする検査方法。請求項1から請求項4のいずれかに記載の検査用電極付き基板を用い、前記検査用接続部を検査装置に接続して検査を行った後に、前記本体基板実装用接続部と前記検査用接続部とを前記切除エリアにて切断して前記本体基板実装用接続部を前記検査装置から取り外し、前記本体基板実装用接続部を本体基板に接続することを特徴とする検査方法。前記検査装置は前記本体基板と同一の構成であり、部品実装後の前記本体基板を検査する検査方法と同一の内容を検査することを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の検査方法。前記本体基板実装用接続部、或いは前記検査用接続部、或いはその双方を屈曲し、前記検査用接続部を前記検査装置に接続することを特徴とする請求項7に記載の検査方法。請求項1から請求項4のいずれかに記載の検査用電極付き基板を用い、前記検査用接続部を前記検査装置に接続する際に、前記検査用電極付き基板を支持体によりかさ上げすることを特徴とする請求項8に記載の検査方法。しかしながら、上述した検査用電極付き基板にあっては、実装基板の配線パターンの配索状態に関係なく基板表面に検査用配線や検査用パッドを露出させていることから、配線パターンとは別に検査用配線パターンを回路設計する必要がある。さらに、その検査用パターンを配索するために余分な配線材料を使用しなければならないなど、余分な人件費設計費や材料費といったコストが高騰してしまうという問題が生じていた。また、検査用回路パターンを回路設計するには、結果的に積層基板の厚肉化や大型化の要因となったり、接続不良の要因となり易いという問題も生じていた。さらに、上述した検査用電極付き基板の検査用パッドは、プローブ用として設けているものであり、テスターを用いた基本的なデバイス単体の検査、例えば、電源検査や配線のオープン、ショート検査、入力パターンに対する出力パターンのチェック等しか出来ない。そのため、本体基板に接続したときと同様の試験状況を模擬することは難しく、検査後、本体基板に接続した際、基板全体として期待する性能が得られない場合、検査用電極付き基板に問題があるのか本体基板に問題があるのか、切り分けが難しいという問題も生じていた。そこで、本発明は、安価でしかも簡素な構成でありながら、基板の大型化や接続不良の発生を抑制することができる検査用電極付き基板を提供することを目的とする。また、検査用電極付き基板を本体基板に接続した際の本体基板トータルの機能、性能を事前に保証する検査方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明の検査用電極付き基板は、本体基板実装用接続部と、該本体基板実装用接続部に隣接する検査用接続部と、前記本体基板実装用接続部と前記検査用接続部との間に設けられた切断エリアと、該切断エリアを跨って前記本体基板実装用接続部の接続ラインと前記検査用接続部の検査用ラインとを直線状に接続する延長ラインと、を備えることを特徴とする。また、本発明の検査方法は、基板を検査装置に接続して検査を行った後、前記検査装置から前記基板を取り外す際に前記基板と前記検査装置との接続部を切除することと特徴とする。さらに、本発明の検査方法は、請求項1乃至請求項4の何れかに記載の検査用電極付き基板を用い、前記検査用接続部を検査装置に接続して検査を行った後に、前記本体基板実装用接続部と前記検査用接続部とを前記切除エリアにて切断して前記本体基板実装用接続部を前記検査装置から取り外し、前記本体基板実装用接続部を本体基板に接続することを特徴とする。さらに、本発明の検査方法は、前記検査装置は前記本体基板と同一の構成であり、部品実装後の前記本体基板を検査する検査方法と同一の内容を検査することを特徴とする。さらに、本発明の検査方法は、前記本体基板実装用接続部、或いは前記検査用接続部、或いはその双方を屈曲し、前記検査用接続部を前記検査装置に接続することを特徴とする。本発明の検査用電極付き基板及び検査方法は、安価でしかも簡素な構成でありながら、基板の大型化や接続不良の発生を抑制することができる。また、本体基板接続後の総合的な品質を保証することができる。次に、本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板及び検査方法について、図面を参照して説明する。尚、以下に示す実施例は本発明の検査用電極付き基板及び検査方法における好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定を付している場合もあるが、本発明の技術範囲は、特に本発明を限定する記載がない限り、これらの態様に限定されるものではない。また、以下に示す実施形態における構成要素は適宜、既存の構成要素等との置き換えが可能であり、かつ、他の既存の構成要素との組合せを含む様々なバリエーションが可能である。したがって、以下に示す実施形態の記載をもって、特許請求の範囲に記載された発明の内容を限定するものではない。実施の形態1図1は本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板の実施の形態1を示し、検査用電極付き基板の説明図、図2は本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板を示し、検査基板及び本体基板のパッドパターンを示す説明図である。図1において、本発明の検査用電極付き基板Aは、デバイス搭載部1と、このデバイス搭載部1の対向する二辺に隣接配置された本体基板実装用接続部2と、本体基板実装用接続部2をデバイス搭載部1とで挟むように配置された検査用接続部3と、を備えている。なお、これらはフレキシブル基板等の切断し易い材質を用いて1つの基板として一体化した基板で構成されており、図示しない半導体パッケージ等のデバイスをデバイス搭載部1に搭載している。デバイス搭載部1は、絶縁体5の表面に配列された多数のデバイス接続用パッド4を有している。このデバイス接続用パッド4は、図示しないデバイス端子と接続されている。また、デバイス接続用パッド4は、図示しないスルーホールを介して絶縁体5の内層で配線パターン6と接続されている。この配線パターン6は本体基板実装用接続部2に向けて延長されている。なお、図1のデバイス接続用パッド4の配置は一例であり、その配置及び本体基板実装用接続部2までの配線パターンは任意であり、その配置及び配線パターンに制限を与えるものではない。本体基板実装用接続部2は、絶縁体5の内層にデバイス搭載部1から延長された接続ラインとしての配線パターン6があり、その延長上に延長ラインとしての本体基板接続用電極7が接続されている。本体基板接続用電極7は、電気的導通のあるもので絶縁体5が取り除かれている。例えば、フレキシブル基板の保護層を除去したもの、或いはスルーホールを介して表面にパッドを形成したもの等である。本体基板接続用電極7は、その表面及び裏面が導電体となっていても良いし、本体基板と接続する面のみ導電体となっていても構わない。また、延長ラインとしての本体基板接続用電極7は、接続ラインとしての配線パターン6をそのまま直線状に延長したもので良い。検査用接続部3は、絶縁体5の内層に本体基板接続用電極7と接続した検査用ラインとしての配線パターン6があり、その延長上に検査基板接続用電極8が接続されている。検査基板接続用電極8は、上述した本体基板接続用電極7の構成と同様のもので構わない。なお、図1では検査基板接続用電極8は、先端がむき出しとなっているが、電極のばらけ回避等のために先端に絶縁物をつないだ形状としても構わない。また、検査基板接続用電極8を含む検査用ラインとしての配線パターン6は、延長ラインとしての本体基板接続用電極7、接続ラインとしての配線パターン6、をそのまま直線状に延長したもので良い。一方、検査用接続部3は、検査後に切断される切断エリア9を構成している。本実施の形態においては、切断エリア9は、本体基板実装用接続部2と検査用接続部3との間としての検査用接続部3そのもの、具体的には、検査用接続部3のうち絶縁体5で覆われている部分となっている。即ち、本体基板実装用接続部2の本体基板接続用電極7と検査用接続部3の配線パターン6との境界から、検査用接続部3の配線パターン6と検査基板接続用電極8との境界までの間の部分が切断エリア9となる。この切断エリア9で切断する際の切断方向10は配線パターン6に垂直な方向である。この際、本体基板の実装状態に合わせて切断エリア9の範囲内で切断方向10に平行に切断して構わない。更に、図1では本体基板実装用接続部2と検査用接続部3とは、デバイス搭載部1の対向する図示左右の2対の構成となっているが、図示上下左右の何れか一方の1対の構成、図示上下左右の一方を除く3対の構成、図示上下左右の4対の構成、の何れにも対応することができ、特に制限を与えるものではない。次に、本発明の検査用電極付き基板Aの検査方法について説明する。図4は本発明の一実施形態に係る検査方法の実施の形態1を示し、aは検査基板への実装形態を示す説明図、bは本体基板への実装形態を示す説明図である。検査基板17は検査用電極付き基板A、及びその他の全ての部品を実装した本体基板において基板全体での機能検査、特性検査等、総合検査を合格した良品基板から、検査用電極付き基板Aを取り除いたものとする。ここで、図2に検査用電極付き基板Aを接続する検査基板及び本体基板の接続パッドパターンp1の一例を示す。この接続パッドパターンp1は、図1の本体基板接続用電極7の間隔d及びピッチPに対応している。先ず、図4aのようにデバイス搭載部1を検査基板17に密着し、検査用接続部3を逆U字型に屈曲させ、検査用基板接続用電極8を検査基板17のパッド上に配置し、半田16により接続する。検査基板17に実装した後、検査基板17上で検査用電極付き基板Aの検査を実施する。ここで、本体基板完成後即ち、本体基板に全部品実装後に実施する検査と同一の検査を実施する。即ち、実際に製品として動作させる周波数、電圧、電流等と同一、或いはそれ以上の負荷を与えることを前提として、機能検査、特性検査等の総合検査を実施する。これらの検査が完了すると、検査用接続部3を切除し、検査用電極付き基板Aを検査基板17から取り外す。検査用接続部3の切除は、図1の切断エリア9の範囲内において切断方向10に平行に切断して行う。切断する位置は、本体基板18の実装状態に合わせ、切断エリア9の範囲内で任意として構わない。なお、検査基板17から取り外した後、検査用接続部3を切除する順序でも構わない。最後に、本体基板18に検査用接続部3を切除した基板を実装する。図4bのように本体基板実装用接続部2を水平にのばし、本体基板18に密着させ、本体基板接続用電極7を本体基板18のパッド上に配置し、半田16により接続する。このように、本発明の実施の形態1に係る検査用電極付き基板Aによれば、デバイス及び実装された基板を本体基板実装前に単体で検査することが可能となり、本体基板の損傷を回避し、不良原因追究のための解析を容易化することができる。その理由は、同一配線上に検査基板接続用電極8を含む検査用ラインとしての配線パターン6及び延長ラインとしての本体基板接続用電極7との両方を持つので、本体基板とは別の検査基板にも接続が可能となるためである。また、本体基板接続用電極7の耐久性を向上することが可能となり、接続品質が確保できることである。その理由は、本体基板接続用電極7は検査時には使用せず、本体基板に実装する時のみ使用するためである。さらに、検査後の本体基板実装用接続部2は、本体基板に対する実装面積の制約条件なしに搭載することができ、本体基板の小型化、低コスト化に貢献することができる。その理由は、検査完了後、検査基板接続用電極8を含む検査用接続部3を切除するので、基板サイズを最小限にすることができるためである。また、各ラインを同一材料で直線状とすることで、より一層安価で簡素な構成を提供することができる。更に、検査用電極付き基板Aの単体検査の段階で、本体基板接続後の基板全体としての接続特性、性能を評価することが可能であり、品質保証のレベルを向上できる。その理由は、検査用接続部3を検査基板に折り曲げて接続できるので、検査基板と本体基板とを同一構成にでき、検査基板に本体基板を流用し本体基板の製品検査を実施できるからである。実施の形態2図3は本発明の一実施形態に係る検査用電極付き基板の実施の形態2を示し、検査用電極付き基板の説明図である。尚、上記実施の形態1と同一の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。図3において、検査用電極付き基板Bは、デバイス搭載基板11と、接続用基板12との2種類の基板で構成されている。デバイス搭載基板11は、絶縁体5の表面に多数の配線用パッド13を有し、配線パターン6及び図示しないスルーホールを介してデバイス接続用パッド4と接続されている。また、配線用パッド13は、接続用基板12のデバイス搭載基板接続用電極14を接続するものであり、デバイス搭載基板接続用電極14とピッチを同一とし、延長ラインとしてのデバイス搭載基板接続用電極14を接続できるサイズとされている。なお、図3のデバイス接続用パッド4の配置は一例であり配置及び配線用パッド13までの配線パターンは任意で、配置、及び配線パターンに制限を与えるものではない。また、配線用パッド13とデバイス接続用パッド4とは基板の同一面に配置しても良いし、表裏反対の面に配置しても構わない。配線パターン6は絶縁体5の内層でも良いし、ショートしない条件の下で基板の表面、或いは裏面に配線しても構わない。また、デバイス搭載基板11はリジッド基板でも構わない。この際、配線用パッド13とデバイス搭載基板接続用電極14とは、配線パターン6を含めて簡素な直線状とするのが好ましい。接続用基板12は、本体基板実装用接続部2の先端にデバイス搭載基板接続用電極14が付与されたものである。接続用基板12はフレキシブル基板等の切断しやすい材質を用いた基板とされている。デバイス搭載基板接続用電極14は本体基板実装用接続部2の配線パターン6に接続される。デバイス搭載基板接続用電極14は本体基板接続用電極7の構成と同様のもので構わない。なお、図3においてはデバイス搭載基板接続用電極14は、先端がむき出しとなっているが、電極のばらけ回避等のために先端に絶縁物をつないだ形状としても構わない。接続用基板12のデバイス搭載基板接続用電極14をデバイス搭載基板11の配線用パッド13に位置合せして接続されている。図3では各2枚の接続用基板12をデバイス搭載基板11の対向する図示左右に接続する2対の構成となっているが、接続用基板12を、図示上下左右の何れか1対の構成、図示上下左右の一方を除く3対の構成、図示上下左右の4対の構成、の何れにも対応することができ、特に制限を与えるものではない。また、検査方法に関しては、上記実施の形態1の場合と同様に、先ず検査基板17に検査基板接続用電極8を接続して検査し、検査完了後、接続用基板12の検査用接続部3を切除して本体基板18に本体基板接続用電極7を接続する。電極を切除する部分とデバイスを実装する部分とを別々の基板にすることにより、デバイスを実装する部分、即ちデバイス搭載基板11をフレキシブル基板だけではなくリジッド基板にすることができるので、デバイスの搭載を容易にすることができる効果が追加される。また、検査で不良となった場合でも、全てを交換する必要がなくなり不良部分の基板のみ交換することが出来るので、リペアの費用を低減できる効果が追加される。更に、別の種類のデバイスを搭載する場合、全ての基板全体を再設計せずにデバイス搭載基板11のみ再設計し、接続用基板12を流用することも可能となるので、開発費を低減できる効果が追加される。実施の形態3図5は本発明の一実施形態に係る検査方法の実施の形態3を示し、検査基板への実装形態を示す説明図である。尚、上記実施の形態1と同一の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。先ず、検査基板17上に支持体19を設置し、支持体19上にデバイス搭載部1を載せ、本体基板実装用接続部2から検査用接続部3までの部分をS字型に屈曲させ、検査基板接続用電極8を検査基板17のパッド上に配置し、半田16により接続する。その後は、上記実施の形態1と同様に検査を実施し、検査完了後、検査用接続部3を切除して本体基板18に本体基板接続用電極7を接続する。支持体19は検査用電極付き基板Aを検査基板17からかさ上げするためのものであり、本体基板実装用接続部2から検査用接続部3までの部分をS字型に屈曲させたときに検査基板接続用電極8がちょうど検査基板17のパッド上に配置できる高さとする。支持体19は絶縁物であり、検査用電極付き基板Aをかさ上げし、検査用電極付き基板A及び検査基板17を破損しない限りにおいて形状は特に問わない。支持体19でかさ上げすることにより、本体基板実装用接続部2から検査用接続部3までの部分がS字型に屈曲されるので、図4に比べ屈曲回数を減らすことができ、本体基板接続用電極7、及び検査基板接続用電極8の断線を回避し、検査用電極付き基板Aの耐久性が増加する効果が追加される。このように、本体基板実装用接続部2と、本体基板実装用接続部2に隣接する検査用接続部3と、本体基板実装用接続部2と検査用接続部3との間に設けられた切断エリア9と、切断エリア9を跨って本体基板実装用接続部2の配線パターン6と検査用接続部3の検査基板接続用電極8を含む配線パターン6を直線状に接続する本体基板接続用電極7と、を備えることにより、安価でしかも簡素な構成でありながら、基板の大型化や接続不良の発生を抑制することができる。また、接続ラインとしての配線パターン6の一端は半導体パッケージの端子を接続するためのデバイス接続用パッド4に接続し、配線パターン6の他端は本体基板接続用電極7に接続していることにより、延長ラインを本体基板接続用電極7として用いることができる。さらに、接続ラインとしての配線パターン6の一端は半導体パッケージを実装して回路パターンを形成した回路基板の配線用パッド13に接続し、配線パターン6の他端はデバイス搭載基板接続用電極14に接続することにより、延長ラインをデバイス搭載基板接続用電極14とすることができる。