所定の厚みを有する平板型ベースと、前記平板型ベースの平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージと、前記平板型ベースの前記平面上に搭載され、光ファイバからの又は光ファイバへの光を導波する導波型光学素子と、前記平板型ベースの前記平面上に搭載され、前記能動型光素子と前記導波型光学素子とを接続する光学レンズと、前記平板型ベースの前記平面上に固定され、前記光半導体パッケージ、前記導波型光学素子及び前記光学レンズを覆うフレーム付きリッドと、を備える光モジュール。前記平板型ベースがコバールKovarからなり、前記光半導体パッケージの筐体がセラミックスからなることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。前記平板型ベースの前記所定の厚みは、2.25mm以上5mm以下であることを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。前記平板型ベースは、外縁にフランジが設けられ、前記フランジの厚みが、0.5mm以上5mm以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光モジュール。前記平板型ベースの前記平面及び前記フレーム付きリッドの外壁面に、Niメッキが施されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光モジュール。前記平板型ベースが前記光半導体パッケージより面積が広いことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光モジュール用パッケージ。特許文献1の光モジュールは、キャリアをモジュールケース外で実装し、それをモジュールケース内に搭載していたため、実装に時間を要するという問題があった。更に、モジュールケース外で光学調芯したサブアセンブリをモジュールケース内に搭載した場合、サブアセンブリの高さ公差に依存し、光軸位置がシフトするため、ファイバのような導波路への光結合が困難であった。この問題を解決する方法として、パッケージ内で光学調芯を行い、YAGレーザにてレンズとレンズ固定金具をスポット溶接することが考えられる。しかし、図4に示すように、フレーム118があるため、レーザ光の照射角度を水平近くにすることができず、レーザ光を上から照射することになる。そうすると、光学レンズ114がレンズ保持ホルダ117内で沈み込んでしまうことがある。これにより、光軸ズレが発生し、歩留まりが低下する。特に、光学レンズ114が複数ポートの光を入出力する場合、歩留まりの低下は著しい。そこで、YAGレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。上記目的を達成するために、本願発明の光モジュールは、パッケージの剛性を確保するために必要な所定の厚みを有する平板型ベース上に、発光素子又は受光素子といった能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージ、光学レンズ及び導波型光学素子を搭載した。具体的には、本願発明の光モジュールは、所定の厚みを有する平板型ベースと、前記平板型ベースの平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージと、前記平板型ベースの前記平面上に搭載され、光ファイバからの又は光ファイバへの光を導波する導波型光学素子と、前記平板型ベースの前記平面上に搭載され、前記能動型光素子と前記導波型光学素子とを接続する光学レンズと、前記平板型ベースの前記平面上に固定され、前記光半導体パッケージ、前記導波型光学素子及び前記光学レンズを覆うフレーム付きリッドと、を備える。本願発明の光モジュールは、平板型ベースと、光半導体パッケージと、導波型光学素子と、光学レンズと、フレーム付きリッドと、を備えるため、光信号を送信又は受信する光モジュールを構成することができる。ここで、本願発明の光モジュールは、光半導体パッケージ、導波型光学素子及び光学レンズを搭載するベースに所定の厚さを有する平板型ベースを採用したため、フレームなしでもパッケージの剛性を確保し、光半導体パッケージ、導波型光学素子及び光学レンズをベースに固定する際におけるレーザ光の照射角度を水平近くにすることができる。導波型光学素子及び光学レンズをベースに固定する際におけるレーザ光の照射角度を水平近くにすることができるため、光半導体パッケージ、導波型光学素子及び光学レンズをベースに固定する際における光軸ズレの発生を防ぐことができる。したがって、本願発明の光モジュールは、YAGレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールを提供することができる。本願発明の光モジュールでは、前記平板型ベースがコバールKovarからなり、前記光半導体パッケージの筐体がセラミックスからなっていてもよい。コバールとセラミックスは線膨張係数が近いため、光半導体パッケージ又は導波型光学素子の温度が変化した場合であっても変形が少なく、温度変化による光軸ズレを防ぐことができる。本願発明の光モジュールでは、前記平板型ベースの前記所定の厚みは、2.25mm以上5mm以下であってもよい。平板型ベースの厚みが2.25mm以上であることで、平板型ベースの変形を防ぐことができる。また、平板型ベースの厚みが5mm以下であることで、光モジュールの厚みを9mm以下にすることができる。本願発明の光モジュールでは、前記平板型ベースは、外縁にフランジが設けられ、前記フランジの厚みが、0.5mm以上5mm以下であってもよい。フランジの厚みが0.5mm以上であることで、平板型ベースの変形を防ぎつつ、十分な強度で光モジュールを固定することができる。また、フランジの厚みが5mm以下であることで、光モジュールの厚みを9mm以下にすることができる。本願発明の光モジュールでは、前記平板型ベースの前記平面及び前記フレーム付きリッドの外壁面に、Niメッキが施されていてもよい。平板型ベースにNiメッキが施されているため、酸化を防止することができる。更にNiメッキは反射率が低いためレーザ溶接が可能となり、光半導体パッケージ、導波型光学素子及び光学レンズを平板型ベースに固定することができる。さらにフレーム付きリッドの外壁面にNiメッキが施されているため、レーザ溶接によって、フレーム付きリッドを平板型ベースに固定することができる。本願発明の光モジュールでは、前記平板型ベースが前記光半導体パッケージより面積が広いことが好ましい。本発明により、光学レンズ及び導波型光学素子の設置スペースに余裕ができるため、光学レンズ及び導波型光学素子の光軸調整が容易であるとともにレーザ溶接が容易になる。また、光学レンズを複数配置したり、導波型光学素子を複数配置したりすることができるため、光モジュールに搭載する光学設計のバリエーションを増やすことができる。なお、上記各発明は、可能な限り組み合わせることができる。本発明によれば、YAGレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールを提供することができる。添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下に説明する実施形態は本発明の実施の例であり、本発明は、以下の実施形態に制限されるものではない。なお、本明細書及び図面において符号が同じ構成要素は、相互に同一のものを示すものとする。図1及び図2に、本実施形態に係る光モジュールの一例を示す。図1は本実施形態に係る光モジュールの上面図であり、図2はA-A’断面図である。本実施形態に係る光モジュールは、平板型ベース11と、光半導体パッケージ12と、導波型光学素子13と、光学レンズ14と、フレーム付きリッド15と、レンズ保持ホルダ17と、フランジ18と、を備える。本実施形態に係る光モジュールは、更なる通信トラフィック増大に伴う光位相変調すなわちQPSKQuadraturePhaseShiftKeying伝送方式やDP-QPSKDual-PolarizationQuadraturePhaseShiftKeying伝送方式に対応した集積型受信FEFrontEndモジュールを構成することができる。これらの伝送方式で使用されるPLC受信光回路は、遅延干渉計DLIやDPOHDualPolarizationOpticalHybridと呼ばれ、光信号の位相状態の差異を光強度の差異に変換する。導波型光学素子13は、このPLC受信光回路として機能する。そして、光半導体パッケージ12内の強度差異のみ検出可能なPDPhotoDiodeが、PLC受信光回路が光強度の差異に変換した光信号を受信する。光半導体パッケージ12内のTIATransimpedanceAmplifierが、PDで復調された電気信号を電流/電圧変換し増幅して高周波電気信号として出力する。このように、光半導体パッケージ12には、LDやPDなどの能動型光素子だけでなくTIAなどの回路が収容されていてもよい。以下、本実施形態に係る光モジュールの詳細について説明する。平板型ベース11は、光半導体パッケージ12より十分面積が大きく、光学レンズ14などの光学部品や導波型光学素子13を搭載する。平板型ベース11は、光学レンズ14などの光学部品をYAGレーザなどのスポット溶接を可能にするため、AuメッキではなくNiメッキとなっている。また、平板型ベース11は、側面にフレームがなく、パッケージの剛性を確保するために平板型ベース11が所定の厚みを有する。パッケージの剛性を確保することで、光モジュールを光送受信装置に組み込む際にプリント基板に共締め固定しても平板型ベース11が変形することがなく、良好な光学特性を確保できる。ここで、平板型ベース11は、コバールKovarからなることが好ましい。この場合、所定の厚みHBは、2.25mm以上5mm以下であることが好ましい。平板型ベース11の厚みHBが2.25mm以上であることで、プリント基板に共締め固定しても平板型ベース11が変形しない。また、平板型ベース11の厚みHBが5mm以下であることで、光モジュールの厚みを9mm以下にすることができる。これにより、OIFTheOpticalInternetworkingForumで定められた規格に準拠することができる。さらに、平板型ベース11がコバールからなる場合、光半導体パッケージ12の筐体がセラミックスからなることが好ましい。コバールとセラミックスとは線膨張係数の差異が少ないためである。光半導体パッケージ12は、発光素子又は受光素子などの能動型光素子が気密封止され、筺体に光信号を透過させる透過窓21が備え付けられている。能動型光素子は、光半導体パッケージ12の能動型光素子収納部にハンダや樹脂などで固定される。能動型光素子は、光位相変調方式対応のため、複数の素子がアレイ化されている。アレイ数は伝送方式により異なるが、2アレイであってもよいし、4アレイであってもよいし、8アレイであってもよい。また、アレイ化されていない素子が複数個並べられていても良い。アレイの間隔は等間隔であってもよいし、不均一であってもよい。能動型光素子収納部の上部には封止用の金属が備え付けられており、金属製のリッドをシーム溶接、抵抗溶接、レーザ溶接などにより能動型光素子を気密封止することができる。置換ガスには例えばN2ガスを用いる。透過窓21は光信号の反射を防ぐためにARAntiReflectionコートが施され、さらに光信号に対し角度が付いて搭載されている。透過窓21の材料は、筺体に用いるセラミックスの線膨張係数と差異が少ないサファイア又はホウケイ酸ガラスであることが好ましい。光学レンズ14は、光半導体パッケージ12と導波型光学素子13とを接続する。光半導体パッケージ12内の能動型光素子と導波型光学素子13の光信号は光学レンズ14により光結合される。光学レンズ14は1枚の有限系であってもよいし、2枚の共焦点系であってもよい。光学レンズ14は所定の有効径をもった1枚のレンズであってもよいし、レンズアレイであってもよい。導波型光学素子13は、光ファイバ16への光又は光ファイバ16からの光を導波する。導波型光学素子13は、PLCPlanarLightwaveCircuitで構成してもよいし、光ファイバアレイで構成してもよい。能動型光素子に発光素子を用い、導波型光学素子13に光変調器を用いれば、光モジュールとして集積型送信モジュールを構成することができる。能動型光素子に受光素子を用い、導波型光学素子13に光復調器を用いれば、光モジュールとして集積型受信モジュールを構成することができる。導波型光学素子13は、1つ又は複数の入力導波路を備えている。また、導波型光学素子13は、1つ又は複数の出力導波路を備えていてもよい。アレイ数は、光半導体パッケージ12のアレイ数と同じである。アレイ間隔は、光半導体パッケージ12のアレイ間隔と同じであってもよいし、異なってもよい。導波型光学素子13がPLC又は光ファイバアレイの場合、様々な樹脂を使用しているため、樹脂からのアウトガスが能動型光素子に影響を及ぼす可能性がある。しかし、本実施形態に係る光モジュールは、光半導体パッケージ12のみ個別封止しているため樹脂からのアウトガスが能動型光素子に影響を及ぼすことはない。したがって、能動型光素子は常に安定した動作を行うことができる。フレーム付きリッド15は、光半導体パッケージ12、導波型光学素子13及び光学レンズ14を覆うバスタブ形状を有している。フレーム付きリッド15は、金属で形成されていてもよいし、樹脂系素材で形成されていてもよい。フレーム付きリッド15は、平板型ベース11とのYAGレーザなどのスポット溶接を可能にするため、外壁面にNiメッキが施されている。平板型ベース11の外縁に、プリント基板に共締めするためのフランジ18が設けられていてもよい。フランジ18がコバールからなる場合、フランジ18の厚みHFは、0.5mm以上5mm以下であることが好ましい。フランジ18の厚みHFが0.5mm以上であることで、プリント基板に共締め固定しても平板型ベース11が変形せず、十分な強度で光モジュールを固定することができる。また、フランジ18の厚みHFが5mm以下であることで、光モジュールの厚みを9mm以下にすることができる。これにより、OIFで定められた規格に準拠することができる。光半導体パッケージ12及び導波型光学素子13は、平板型ベース11上に、ハンダ、樹脂又はレーザなどで所定の位置に固定される。光学レンズ14はレンズ保持ホルダ17により保持され、YAGレーザなどのスポット溶接により平板型ベース11に固定される。固定手順は、まず、レンズ保持ホルダ17と平板型ベース11とを固定し、光信号と直交方向を固定する。次に、YAGレーザなどのスポット溶接により、光学レンズ14とレンズ保持ホルダ17を固定する。従来は、このレーザ光の照射角度に依存して光結合にズレが発生することがあった。図3に、本実施形態に係る光モジュールにおけるレーザ光の照射角度の一例を示す。本実施形態に係る光モジュールは、フレームのない平板型ベース11を備えるため、図3に示すように、レーザ光が照射される角度を水平近くにすることができる。その結果、光学レンズ14とレンズ保持ホルダ17の固定時に光学レンズ14の沈み込みがなく、光軸ズレが発生しない。さらにはアレイ化光結合のため、光軸ズレが発生しないことによる歩留まり向上の効果は大きい。光学実装が完了したら、フレーム付きリッド15を平板型ベース11の平面上に固定する。このように、本実施形態に係る光モジュールは、光半導体パッケージ12をさらにフレーム付きリッド15で覆った2重カバー構造をもつ。フレーム付きリッド15は、YAG溶接などのスポット溶接や樹脂固定、ハンダ固定などで平板型ベース11に固定される。フレーム付きリッド15を固定することで、パッケージの剛性を確保することができる。以上のように、本実施形態に係る光モジュールは、困難なアレイ化光結合を安定して行うとともに、光結合特性を良好にすることができる。