"複数の絶縁層を積層してなり、厚み方向に沿った平面視で矩形を呈する複数の配線基板を縦横に沿って配列した製品領域と、上記同様に絶縁層を積層してなり、上記製品領域の外周に沿って位置し且つ平面視が矩形枠状である耳部と、上記耳部の外側面に形成したメッキ用電極と、上記耳部に形成され、上記メッキ用電極と、上記製品領域内の最外側に位置する複数の配線基板の導体部分から延びた接続配線ごと、との間を導通するメッキ用タイバーとを含み、上記メッキ用タイバーの厚みは、上記メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって厚くなっている、ことを特徴とする多数個取り配線基板。前記メッキ用タイバーの厚みは、前記メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって、漸次的に厚くなっているか、または段階的に厚くなっている、ことを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。前記メッキ用電極は、前記耳部の外側面に複数個が形成され、隣接する2つのメッキ用電極の間を接続する前記メッキ用タイバーの厚みは、各メッキ用電極に近接する位置で最も薄く、且つ各メッキ用電極から最も離れた位置で最も厚い、ことを特徴とする請求項1または2に記載の多数個取り配線基板。本発明は、縦横に複数の配線基板が配列された製品領域と、メッキ用電極が外側面に形成された耳部とを併有し、上記製品領域内のどの位置における配線基板であっても、その表面などに位置する導体部分に被覆された金属メッキ被膜の厚みが均一な多数個取り配線基板を提供する、ことを課題とする。以下において、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、本発明による一形態の多数個取り配線基板1aを示す平面図、図2は、図1中のX-X線の矢視に沿った垂直断面図、図3は、図2中で左側の部分を拡大した拡大断面図、図4は、図1中のY-Yの矢視に沿った垂直断面図である。多数個取り配線基板1aは、図1~図3に示すように、表面2および裏面3を有し且つ3層のセラミック層s1~s3を積層してなり、厚み方向に沿った平面視で長方形を呈する複数の配線基板pを互いに離隔しつつ縦横に沿って配列した製品領域Paと、上記と同じセラミック層s1~s3を積層してなり、上記製品領域Paの外周に沿って位置し且つ平面視が矩形枠状の耳部5と、該耳部5のうち、図1で左右一対の耳辺5の外側面4に一対ずつ形成した前記同様のメッキ用電極6と、を含んでいる。該メッキ用電極6は、耳部5の外側面4に設けた平面視がほぼ半円形の凹溝7の内壁面に沿ったほぼ半円筒体である。尚、前記セラミック層s1~s3は、例えば、アルミナを主成分としている。また、図2,図3中の破線は、仮想の切断予定面cfを示している。更に、前記表面2および裏面3は、製品領域Paおよび耳部5で共通している。図1に示すように、前記セラミック層s1の表面2の耳部5のうち、左右一対の長辺の耳辺5には、一対のメッキ用タイバー15が対向して形成され、上下一対の短辺の耳辺5には、一対の接続用タイバー18が対向して形成されている。上記メッキ用タイバー15は、図4に示すように、接続線14を介してメッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に最近接する位置16から、当該メッキ用電極6より最も離れた位置17に向かって、厚みが外側向きにテーパ状漸次的15tに厚くなるように形成されている。同じ耳辺5で隣接するメッキ用電極6,6間に位置するメッキ用タイバー15においても、各メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かってテーパ状に厚くなっている。一方、上記メッキ用タイバー15の上下端の位置17,17間を接続する上下の各接続用タイバー18は、幅および厚みが一定の帯状を呈している。図1~図3に示すように、製品領域Pa内において、互いに離れて縦横に配列された複数の配線基板pは、表面2に開口し且つ平面視が長方形を呈するキャビティ10をそれぞれ有し、該キャビティ10の周囲を囲むセラミック層s1の表面2に沿って平面視が長方形で封止用の導体枠導体部分8が個別に形成されている。左右に隣接する配線基板p,pの導体枠8,8間は、接続線9を介して接続され、製品領域Paの最外側に沿って位置する配線基板pごとの導体枠8は、接続配線9iを介して左右のメッキ用タイバー15と個別に接続されている。個々の配線基板pにおいて、キャビティ10の底面に露出する最下層のセラミック層s3の表面には、一対の接続端子11が形成され、該接続端子11は、図3に示すように、セラミック層s3の裏面3に形成された一対の裏面導体12と、該セラミック層s3を貫通するスルーホール導体13を介して個別に導通可能とされている。更に、配線基板pごとにおける一対の裏面導体12は、セラミック層s1~s3を貫通するスルーホール導体tdを介して、表面2側の導体枠8と個別に導通可能とされている。即ち、図1~図3に示すように、耳部5における左右の耳辺5に位置する各メッキ用電極6は、接続線14、メッキ用タイバー15、接続配線9i、および接続線9を介して、配線基板pごとの導体枠8と導通可能され、個々の配線基板pでは、長短2種類のスルーホール導体td,13を介して、導体枠8と一対の接続端子11とが個別に導通可能とされている。尚、図2,図3中の破線で示す切断予定面cfは、平面視で配線基板pごとの導体枠8における四辺の外側辺に沿っている。また、前記導体枠8、接続線9、接続配線9i、接続端子11、メッキ用タイバー15、接続用タイバー18、裏面導体12、スルーホール導体13,tdは、例えば、主にWあるいはMoからなる。更に、前記メッキ用タイバー15は、追って前記セラミック層s1となるグリーンシートの表面に、W粉末などを含む導電性ペーストを、前記断面形状に倣って複数回印刷した後、常法により積層焼成することで、容易に形成されている。加えて、切断予定面cfに沿って個片化された後の配線基板pにおいて、導体枠8は、キャビティ10の開口部を閉塞する金属製の蓋板とのロウ付けに活用され、且つ一対の接続端子11を含む回路におけるアースを兼ねるものでもある。以上のような多数個取り配線基板1aによれば、セラミック層s1の表面2における左右一対の耳辺耳部5に対向して形成された一対のメッキ用タイバー15の厚みは、前記一対のメッキ用電極6に近接する位置16から該メッキ用電極6から離れた位置17に向かって、テーパ状漸次的15tに厚くなっている。その結果、メッキ用電極6の比較的近くに位置する製品領域Paの外周側の配線基板pと、メッキ用電極6から比較的離れた製品領域Paの中央側に位置する配線基板pとの間においても、導通経路の長短に伴う導通抵抗の差が抑制されている。従って、メッキ用電極6、メッキ用タイバー15、接続配線9i、および接続線9を介してメッキ電流が、製品領域Pa内のどの位置における配線基板pに対しても、比較的均一に流されるため、配線基板pごとの導体枠8、接続端子11、裏面導体12の表面に対し、Niメッキ被膜やAuメッキ被膜が近似した厚みで被覆した多数個取り配線基板1aとされている。尚、メッキ用タイバー15は、図5に示すように、接続線14を介してメッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みを外側向きに階段状段階的15sに厚くし、隣接するメッキ用電極6,6間においても、各メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって階段状に厚くなるようにした形態としても良い。また、メッキ用タイバー15は、図6に示すように、メッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みを外側向きにカーブ状漸次的15rに厚くし、隣接するメッキ用電極6,6間においても、各メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かってカーブ状15rに厚くなる形態としても良い。更に、図7に示すように、メッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みが内側向きにテーパ状漸次的15tに厚くし、隣接するメッキ用電極6,6間においても、各メッキ用電極6の付近から最も離れた位置17に向かってテーパ状15tに厚くなる形態のメッキ用タイバー15cとしても良い。また、図8に示すように、メッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みが内側向きに階段状段階的15sに厚くし、隣接するメッキ用電極6,6間においても、各メッキ用電極6の付近から最も離れた位置17に向かって階段状に厚くなるようにしたメッキ用タイバー15cとしても良い。加えて、図9に示すように、メッキ用電極6の中央部と接続し且つ該メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みが内側向きにカーブ状漸次的15rに厚くし、隣接するメッキ用電極6,6間においても、各メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かってカーブ状15rに厚くなる形態のメッキ用タイバー15cとしても良い。以上の図6~図9に示すように、メッキ用電極6に近接する位置16から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置17に向かって、厚みが漸次的または段階的に変化するメッキ用タイバー15,15cを用いても、前記多数個取り配線基板1aと同様な効果を奏する多数個取り配線基板を構成することが可能である。図10は、前記配線基板1aの応用形態の多数個取り配線基板1bを示す部分平面図、図11は、図10中のZ-Z線の矢視に沿った垂直断面図である。多数個取り配線基板1bは、図10に示すように、前記導体枠8、接続端子11、キャビティ10などを有する複数の配線基板pを縦横に配列した前記同様の製品領域Paと、その外側に位置する前記同様の耳部5とを備えている。該多数個取り配線基板1bが前記配線基板1aと相違するのは、図11に示すように、上下の耳辺5の表面2において、前記メッキ用タイバー15における左右のメッキ用電極6から最も離れた位置17に隣接する位置22の厚みが最も薄く、且つ各耳辺5の中央部21に向かって厚みがテーパ状漸次的23に外側向きに厚くなった接続メッキ用タイバー20が形成されていることである。更に、図10の縦方向に沿って、上記接続用タイバー20と、製品領域Pa内の最外側に位置する配線基板pごとの導体枠20との間を接続する接続配線9j、および縦方向に隣接する配線基板pごとの導体枠8,8間を接続する接続線9fと、を更に追加して形成したことも、前記配線基板1aとの相違点である。以上のような多数個取り配線基板1bによれば、左右一対のメッキ用タイバー15によって、前記配線基板1aと同様な効果が得られるのに加え、上下一対の接続用タイバー20、縦方向に沿った接続配線9j、および接続線9fが更に併設されることで、表面2における複数の配線基板pの導体枠8を縦方向に沿った導通経路においても、各メッキ用電極6との距離の差を、製品領域Pa内のどの位置であっても、一層低減ないし抑制して均一化することができる。従って、各メッキ用電極6に給電されたメッキ電流が、製品領域Paのどの位置における配線基板pに対しても、比較的均一に流されるため、配線基板pごとの導体枠8などの表面にNiメッキ皮膜およびAuメッキ皮膜を一層均一な厚みで被覆した多数個取り配線基板1bとすることができる。尚、前記多数個取り配線基板1bの接続メッキ用タイバー20は、図12に示すように、階段状段階的25に厚みが変化する形態としたり、あるいはカーブ状に厚みが変化する形態としても良い。また、前記接続用タイバー20は、セラミック層s1の内部に向かってテーパ状23、階段状25、あるいはカーブ状に厚くなる形態としても良い。図13は、前記配線基板1a,1bとは異なる形態の多数個取り配線基板1cを示す垂直断面図、図14は、図13中のU-U線の矢視に沿った部分平面図、図15は、図14中のV-V線の矢視に沿った概略の垂直断面図である。多数個取り配線基板1cは、図13,14に示すように、表面2および裏面3を有し且つ上下2層複数のセラミック層絶縁層s1,s2を積層してなり、厚み方向に沿った平面視で長方形矩形を呈する複数の配線基板pを縦横に沿って配列した製品領域Paと、上記と同じセラミック層s1,s2を積層してなり、上記製品領域Paの外周に沿って位置し且つ平面視が矩形枠状の耳部5と、該耳部5のうち、図13で左右一対の耳辺5の外側面4に一対複数ずつ形成したメッキ用電極6と、を含んでいる。尚、前記セラミック層s1,s2も、アルミナを主成分としている。また、図14中の破線は、個々の配線基板pの外側縁を隣接させつつ囲み、且つ製品領域Paと耳部5とを区分する仮想の切断予定面cfを示している。図13,14に示すように、製品領域Paの表面2には、縦横に隣接する4個の配線基板pの各隅部に跨る表面導体26、および製品領域Paの最外側に沿って隣接する2個の配線基板pの各隅部に跨る表面導体26などが形成されている。即ち、追って切断予定面cfに沿って個片化された際に、得られる配線基板pごとの表面2の四隅には、4個のパッドが個別に形成される。図14に示すように、前記セラミック層s1,s2間の耳部5のうち、左右一対の長辺の耳辺5には、メッキ用タイバー35が対向して形成され、上下一対の短辺の耳辺5には、接続用タイバー39が形成されている。上記メッキ用タイバー35は、図15に示すように、メッキ用電極6の中央部と直に接続し且つ該メッキ用電極6に最近接する位置36から、当該メッキ用電極6から最も離れた位置37に向かって、厚みがテーパ状漸次的38に厚くなるように形成されている。左右の耳辺5で隣接するメッキ用電極6,6間においても、各メッキ用電極6から最も離れた位置37に向かってテーパ状漸次的38に厚くなっている。尚、上記メッキ用タイバー35の厚みは、上記位置36,37間において、カーブ状漸次的、あるいは階段状段階状に変化する形態としても良い。一方、左右の上記メッキ用タイバー35の上下端の位置37,37間を接続する上下の各接続用タイバー39は、幅および厚みが一定であるか、あるいは前記同様に厚みのみが漸次的または段階的に変化している。図13,図14に示すように、前記セラミック層s1,s2間には、耳部5の内周側と製品領域Paの最外側に沿って配列された複数の配線基板pの外隅、あるいは、製品領域Pa内で隣接する4個の配線基板pの各隅部に跨って形成された平面視がほぼ正方形の配線部導体部分30と、該配線部30,30間を水平に接続する平面視がクランク形状の連絡配線32と、外周側の配線部30と前記メッキ用タイバー35とを接続する接続配線34とが形成されている。上記配線部30ごとの中心部には、前記セラミック層s1,s2を厚み方向に貫通するスルーホールhが位置しており、該スルーホールhの内壁面に沿ってほぼ円筒形のスルーホール導体29が形成されている。該スルーホール導体29を介して、各配線部30と前記表面導体26とが導通可能されている。図13に示すように、セラミック層s2側の裏面3には、前記表面導体26と同様な複数の裏面導体28が配線基板pごとの四隅部に形成され、上記スルーホール導体29を介して、各配線部30および表面導体26と個別に導通可能されている。即ち、追って切断予定面cfに沿って個片化した際の配線基板pごとのセラミック層s1,s2間には、四隅付近に電気的に独立した4個の配線部が配設され、該配線部は、配線基板pごとの四隅の外側面に露出する凹溝導体を介して、表面2側のパッドや裏面3側の裏面導体接続端子と導通される。尚、前記メッキ用電極6、配線部30、連絡配線32、接続配線34、表面導体26、メッキ用タイバー35、接続用タイバー39、裏面導体28、スルーホール導体29は、例えば、主にWあるいはMoからなる。また、前記メッキ用タイバー35は、追って前記セラミック層s2となるグリーンシートの表面に、W粉末などを含む導電性ペーストを、複数回に渉って印刷した後、常法により積層焼成することで、容易に形成されたものである。以上のような多数個取り配線基板1cによれば、セラミック層s1,s2間の耳部5において、左右一対の耳辺5に対向して形成された一対のメッキ用タイバー35の厚みは、前記一対のメッキ用電極6に近接する位置36から該メッキ用電極6から最も離れた位置37に向かって、テーパ状漸次的38、あるいは段階状に厚くなっている。その結果、メッキ用電極6の比較的近くに位置する製品領域Paの外周側の配線基板pと、メッキ用電極6から比較的離れた製品領域Paの中央側に位置する配線基板pとの間においも、導通経路の長短に伴う導通抵抗の差が小さくされている。従って、メッキ用電極6、メッキ用タイバー35、接続配線34、および連絡配線32を介したメッキ電流が、製品領域Paのどの位置における配線基板pに対しても、比較的均一に流されるため、配線基板pごとの表裏面導体26,28の表面に、Niメッキ被膜やAuメッキ被膜を近似した厚みで被覆した多数個取り配線基板1cとされている。本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。例えば、絶縁層は、前記アルミナ以外の高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス-セラミック、更には、エポキシなどの樹脂からなるものとしても良い。このうち、ガラス-セラミックやエポキシ系樹脂を用いた場合、前記メッキ用電極6、導体枠8、メッキ用タイバー15,35、配線部30などの導体は、Cu、Ag、Cu合金、あるいはAg合金が適用される。また、前記メッキ用電極6は、耳部5の同じ耳辺5に1個のみを設けたり、あるいは3個以上を併設した形態としても良い。更に、前記メッキ用電極6は、耳部5における四辺の耳辺5ごとに、1個以上を同数あるいは異なる数にして形成しても良い。かかる形態では、耳部5を構成する四辺の耳辺5ごとに、前記メッキ用タイバー15,35が配設される。また、前記メッキ用タイバー35は、複数のセラミック層絶縁層のうち、最上層のセラミック層の表面あるいは裏面に配設しても良く、前記メッキ用タイバー15は、複数のセラミック層絶縁層の間に配設しても良い。更に、前記漸次的には、メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって、曲線状にカーブして厚くなる形態も含まれる。また、前記段階的には、メッキ用電極に近接する位置から該メッキ用電極から離れた位置に向かって、傾斜した複数の斜辺を介して厚みが段階的に順次厚くなる形態も含まれる。更に、前記多数個取り配線基板1a~1cにおいて、製品領域Paと耳部5との境界や、配線基板p,p間の境界に破線で示す仮想の切断予定面cfを配置した形態では、かかる切断予定面cfに沿ってシンター剪断加工することで、各配線基板pが個片化される。加えて、前記多数個取り配線基板1a~1cにおいて、前記切断予定面cfに替えて、表面2に開口する断面ほぼV字形の分割溝を形成したり、表面2と裏面3との双方に断面ほぼV字形の分割溝を対称に一対形成しておき、該分割溝に沿って曲げ加工することで、各配線基板pを個片化するようにしても良い。"