"少なくとも磁性体層を含む複数の層と、前記磁性体層の第1主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状または線状の1層または複数層の第1導体パターンと、前記磁性体層の第2主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状または線状の1層または複数層の第2導体パターンと、前記複数の層に設けられ、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを接続する層間導体と、を有し、前記第1導体パターン、前記第2導体パターン、および前記層間導体によって構成された1ターンまたは複数ターンのアンテナコイルを備えたアンテナ装置。前記第1導体パターンの少なくとも一部は前記磁性体層の第1主面に形成され、前記第2導体パターンの少なくとも一部は非磁性体層の第1主面に形成され、この非磁性体層の第1主面が前記磁性体層の第2主面に接して配置されている、請求項1に記載のアンテナ装置。前記第1導体パターンおよび前記第2導体パターンは、それぞれ互いに平行な複数の半ループ状または線状の導体パターンであり、それぞれ平面上に形成されていて、前記アンテナコイルは巻回軸方向から見てスパイラル状である、請求項1に記載のアンテナ装置。前記複数の層は、前記磁性体層の第1主面側に配置された一つまたは複数の非磁性体層および前記磁性体層の第2主面側に配置された複数の非磁性体層を含み、前記第1導体パターンは前記磁性体層およびその第1主面側の非磁性体層に形成され、前記第2導体パターンは前記磁性体層の第2主面側の非磁性体層に形成されている、請求項1または2に記載のアンテナ装置。前記複数の層は複数の磁性体層を含み、前記第1導体パターンまたは前記第2導体パターンの少なくとも一方は複数の磁性体層に形成された、請求項4に記載のアンテナ装置。前記複数の層のうちのいずれかに、平面視で前記第1導体パターンおよび第2導体パターンによるループ内に、外部のグランド端子に導通し前記アンテナコイルとは絶縁された結合用導体が形成された、請求項1~5のいずれかに記載のアンテナ装置。前記第1導体パターンおよび前記第2導体パターンの線路長は互いに異なる、請求項1~6のいずれかに記載のアンテナ装置。少なくとも磁性体層を含む複数の層と、前記磁性体層の第1主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第1導体パターンと、前記磁性体層の第2主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状の第2導体パターンと、前記複数の層に設けられ、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを接続する層間導体と、を有し、前記第1導体パターン、前記第2導体パターン、および前記層間導体によって構成された1ターンまたは複数ターンのアンテナコイルを備えたアンテナ装置と、前記アンテナ装置に接続された通信回路と、前記アンテナ装置および前記通信回路を内蔵する筐体とを備えた通信端末装置。前記筐体は通信相手に向ける先端部を有し、前記アンテナ装置は前記筐体の先端部の近傍に配置されている、請求項8に記載の通信端末装置。前記第1導体パターンの経路長は前記第2導体パターンの経路長より長く、前記アンテナ装置は前記第1導体パターン側が通信相手のアンテナに向くように配置されている、請求項8または9に記載の通信端末装置。図1に示されるような、アンテナコイルの開口部に磁性体を挿入したアンテナ装置は、アンテナコイルに生じる磁界分布を制御することによってアンテナの指向性を制御することができる。周囲環境たとえばグランドとの関係等にもよるが、主に磁性体の軸方向への通信距離を伸ばすことができる。しかしながら、このようなアンテナ装置においては、アンテナコイルの中心部分に開口を開け、この開口に棒状の磁性体平板状の磁芯部材を挿入する構造であるため、製造工程が複雑である。そのため、磁性体とアンテナコイルとの位置精度が低く、得られたアンテナ装置の特性バラツキが大きくなりやすい。また、アンテナコイルと板状の磁性体とを固定するために接着剤を用いる必要があり、接着剤の種類や塗布量によっては、アンテナ装置の電気特性に悪影響を及ぼすことがある。また、フィルム32a上の平面に導体3131a,31b,31e,31dが形成されているので、導体31と磁芯部材33との間に間隙が生じる。そのため、磁性体と誘電体非磁性体との界面で磁束が反射して、磁界結合が低下するという問題がある。本発明は、簡易な工程で製造でき、特性バラツキが小さく、電気特性に優れたアンテナ装置およびそれを備えた通信端末装置を提供することを目的としている。1本発明のアンテナ装置は、少なくとも磁性体層を含む複数の絶縁体層と、前記磁性体層の第1主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状または線状の1層または複数層の第1導体パターンと、前記磁性体層の第2主面側に配置された少なくとも一つの半ループ状または線状の1層または複数層の第2導体パターンと、前記複数の層に設けられ、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを接続する層間導体と、を有し、前記第1導体パターン、前記第2導体パターン、および前記層間導体によって構成された1ターンまたは複数ターンのアンテナコイル磁性体以外のスパイラル状またはヘリカル状の導体部分を備える。2例えば、前記第1導体パターンの少なくとも一部は前記磁性体層の第1主面に形成され、前記第2導体パターンの少なくとも一部は非磁性体層の第1主面に形成され、この非磁性体層の第1主面が前記磁性体層の第2主面に接して配置されている。3また、例えば、前記第1導体パターンおよび前記第2導体パターンは、それぞれ互いに平行な複数の半ループ状または線状の導体パターンであり、それぞれ平面上に形成されていて、前記アンテナコイルは巻回軸方向から見てスパイラル状である。4また、例えば、前記複数の層は、前記磁性体層の第1主面側に配置された一つまたは複数の非磁性体層および前記磁性体層の第2主面側に配置された複数の非磁性体層を含み、前記第1導体パターンは前記磁性体層およびその第1主面側の非磁性体層に形成され、前記第2導体パターンは前記磁性体層の第2主面側の非磁性体層に形成されている。5また、例えば、前記複数の層は複数の磁性体層を含み、前記第1導体パターンまたは前記第2導体パターンの少なくとも一方は複数の磁性体層に形成されている。6また、例えば、前記複数の層のうちのいずれかに、前記アンテナコイルの平面視で前記第1導体パターンおよび第2導体パターンによるループ内に、外部のグランド端子に導通し前記アンテナコイルとは絶縁された結合用導体が形成されている。7前記第1導体パターンおよび前記第2導体パターンの線路長は互いに異なっていてもよい。8本発明の通信端末装置は、前記アンテナ装置と、そのアンテナ装置に接続された通信回路と、このアンテナ装置および通信回路を内蔵する筐体とを備える。9例えば、前記筐体は通信相手に向ける先端部を有し、前記アンテナ装置は前記筐体の先端部の近傍に配置されている。10また、前記第1導体パターンの経路長が前記第2導体パターンの経路長より長く、前記アンテナ装置は前記第1導体パターン側が通信相手のアンテナに向くように配置されていることが好ましい。本発明によれば、簡易な工程で製造でき、特性バラツキが小さく、電気特性に優れたアンテナ装置およびそれを備えた通信端末装置を構成できる。《第1の実施形態》図2Aは第1の実施形態であるアンテナ装置101の分解斜視図である。図2Bはこのアンテナ装置101の平面図である。図2Cはこのアンテナ装置101の正面図である。このアンテナ装置101は、13.56MHzのようなHF帯の高周波信号の送受信用に用いられるアンテナ装置として構成されている。このアンテナ装置101は後に示すように、携帯電話をはじめとする通信端末装置の端末筐体の内部に配置される。図2に表れているように、アンテナ装置101は、磁性体シート10の第1主面図2における上面に形成された第1導体パターン40と、非磁性体シート20の第1主面図2における上面に形成された第2導体パターン50と、第1導体パターン40と第2導体パターン50とを接続する層間導体ビア電極60とで構成されるアンテナコイルを有する。前記磁性体シートは特許請求の範囲に記載の磁性体層、前記非磁性体シートは特許請求の範囲に記載の非磁性体層にそれぞれ対応する。第1導体パターン40は、互いにほぼ平行に配置された複数の半ループ状導体パターンの集合である。第2導体パターン50も、互いにほぼ平行に配置された複数の半ループ状導体パターンの集合である。図2Bに表れているように、第1導体パターン40および第2導体パターン50を含むアンテナコイルは複数ターンこの例では3ターンの略スパイラル状のパターンを構成する。アンテナコイルを平面視したときアンテナコイルの巻回軸方向から見たとき、矩形スパイラル状のパターンとして見える。前記アンテナコイルの一端は第1の入出力端子71であり、他端は第2の入出力端子72である。これらの入出力端子は給電回路に接続される。このアンテナ装置101は、第1導体パターン40が形成された磁性体シート10と第2導体パターン50が形成された非磁性体シート20とを積層圧着することによって形成される。すなわち、このアンテナ装置101は、磁性体層と非磁性体層との積層体を素体としたものである。すなわち磁性体層と非磁性体層との積層体を基材とし、この基材の内外に所定の導体パターンが形成された樹脂多層構造体である。なお、非磁性体層は、磁性体層より比透磁率の小さな低透磁率層であっても良いし、本例のような誘電体層比透磁率μr=1であっても良い。磁性体シート10はポリイミドや液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂中にフェライト等の磁性体粉末を混合分散した熱可塑性樹脂シートであり、第1導体パターン40は、銅箔やアルミ箔がエッチング等によりパターニングされたものである。非磁性体シート20は、ポリイミドや液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂シートすなわち誘電体シートで構成されており、第2導体パターン50は銅箔やアルミ箔がエッチング等によりパターニングされたものである。層間導体60は、磁性体シート10にレーザ光を照射して形成された貫通孔に銀や銅を主成分とする微細金属粉末を含む導電性ペーストが充填されたものであり、磁性体シート10と非磁性体シート20とを積層し加熱すると、両シート同士が融着すると同時に、第1導体パターン40と第2導体パターン50とが導電性ペースト熱処理後は金属体を介して電気的に接続される。図2Cに表れているように、第1導体パターン40と磁性体シート10との界面、および第2導体パターン50と磁性体シート10との界面のいずれにも、空気層や誘電体層が介在していないので、磁性体と誘電体との界面での磁束の反射は生じなく、そのことによる磁界結合の低下が殆どない。また、このような樹脂多層型のアンテナ装置はフレキシブルであるので、例えば通信端末装置の筐体内、或いは、筺体表面の曲面にも接着材や両面接着テープを用いて貼り付け可能である。また、磁性体シート10および非磁性体シート20は、ともに熱可塑性樹脂をベースにしたシートであるため一括積層、圧着が可能であり、いわゆるシート多層プロセスを用いて容易に一体化できる。なお、前述のような樹脂多層型のアンテナ装置のほか、セラミック多層型のアンテナ装置を作製することもできる。その場合には、磁性体セラミックグリーンシートに導電ペーストで第1導体パターン40および層間導体60を形成し、誘電体セラミックグリーンシート、或いは、磁性体セラミックグリーンシートよりも比透磁率の小さな低透磁率セラミックグリーンシートに導電ペーストで第2導体パターン50を形成し、両シートを積層し、同時焼成すればよい。図3は前記アンテナ装置101が組み込まれた通信端末装置201の構成を示す概略断面図である。この図3では、通信端末装置201の表側入力部/表示部の面Dを下面に向けて表されている。通信端末装置201は、筐体1内に基板プリント配線板2、電池パック3およびアンテナ装置101などが組み込まれて構成されている。図3に表れているように、アンテナ装置101は、筐体1の先端部Hの近傍に配置されている。また、このアンテナ装置101は、非磁性体シート誘電体シート20を筐体1に対する貼着面とし、筐体1の底面側の内面に貼り付けられている。すなわち、第1導体パターン40が筐体1の先端部H側となるように配置されている。基板2には通信回路が設けられている。この通信回路の一部である給電回路にアンテナ装置101が接続される。基板2にはコンタクトピンが立てられていて、このコンタクトピンを介してアンテナ装置101の各入出力端子と給電回路とが電気的に接続される。この通信端末装置201は、図中右上方向を中心とする所定の指向性を有し、この方向に大きな通信可能距離を確保できる。《第2の実施形態》図4Aは第2の実施形態であるアンテナ装置102の分解斜視図である。図4Bはこのアンテナ装置102の正面図である。このアンテナ装置102は第1の実施形態で示したアンテナ装置101に対して磁性体シート11を更に備えたものである。追加された磁性体シート11は、磁性体シート10の第1主面に形成された第1導体パターン40に対し一部を覆うように積層されている。アンテナコイルの一端である入出力端子71および他端である入出力端子72は露出している。図5は前記アンテナ装置102が組み込まれた通信端末装置202の構成を示す部分断面図である。この図5では、通信端末装置202の表側、つまり、入力部/表示部の面Dを下面に向けて表されている。通信端末装置202は、筐体1内にプリント配線板からなる基板2およびアンテナ装置102などが組み込まれて構成されている。基板2にはグランド導体GNDが形成されている。また、基板2の表裏面に多数の実装部品5が実装されている。アンテナ装置102は、筐体1の先端部Hの近傍に配置されている。また、このアンテナ装置102は、非磁性体シート誘電体シート20を筐体1に対する貼着面とし、筐体1の底面側の内面に貼り付けられている。すなわち、第1導体パターン40が筐体1の先端部H側となるように配置されている。基板2上の給電回路とアンテナ装置102とはコンタクトピン4を介して接続される。このような構成によれば、アンテナ装置102に構成されているアンテナコイルと基板2との間より具体的には、アンテナコイルと実装部品5との間、およびアンテナコイルとグランド導体GNDとの間に磁性体シート10,11が存在することになるため、アンテナコイルにて生じる磁界が、グランド導体GNDや実装部品5などの金属物による影響を受けにくくなり、アンテナ装置102のアンテナ特性は周囲の金属物の配置状況にあまり依存しない。そのため安定した通信特性が得られる。《第3の実施形態》図6Aは第3の実施形態であるアンテナ装置103の分解斜視図である。図6Bはこのアンテナ装置103の正面図である。このアンテナ装置103は複数の非磁性体シートを備え、第1導体パターンと第2導体パターンが複数の層に形成されている。また、第1導体パターンと第2導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。磁性体シート11の第1主面には半ループ状の第1導体パターン41が形成されている。非磁性体シート21の第1主面には半ループ状の第1導体パターン42、および、入出力端子71,72が形成されている。非磁性体シート22の第1主面には半ループ状の第2導体パターン51が形成されている。非磁性体シート23の第1主面には半ループ状の第2導体パターン52が形成されている。非磁性体シート21には層間導体61,64が形成されている。磁性体シート11には層間導体61,62,63,64が形成されている。非磁性体シート22には層間導体61,63が形成されている。前記入出力端子71,72間で、前記第1導体パターン41,42と、第2導体パターン51,52と、層間導体61~64とで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。図1に示した従来例のようにコイルの開口部に棒状の磁性体が挿入される構造で、アンテナコイルが積層型のコイルであると、アンテナコイルを曲げた際に、導体パターンが断線するおそれがあるが、この実施形態のような構造であれば、アンテナコイルを大きく曲げる必要がなく、断線のおそれが殆どない。《第4の実施形態》図7は第4の実施形態であるアンテナ装置104の分解斜視図である。このアンテナ装置104は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第1導体パターンと第2導体パターンが複数の層に形成されている。また、第1導体パターンと第2導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。磁性体シート11の第1主面には半ループ状の第1導体パターン41が形成されている。非磁性体シート21には導体パターンが形成されていない。非磁性体シート22の第1主面には半ループ状の第1導体パターン42が形成されている。非磁性体シート23の第1主面には半ループ状の第1導体パターン43が形成されている。非磁性体シート24,25,26,27の第1主面には半ループ状の第2導体パターン51,52,53,54がそれぞれ形成されている。非磁性体シート27の第2主面には入出力端子71,72およびNC端子電気的には接続されていない空き端子73,74が形成されている。磁性体シート11と非磁性体シート24との間には複数の磁性体シート12が積層されている。磁性体シート11,12および非磁性体シート22~27にはそれぞれ層間導体が形成されている。前記入出力端子71,72間で、前記第1導体パターン41~43と、第2導体パターン51~54と、層間導体とで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。このように複数の磁性体シートを積層して、磁性体層の厚みを増してもよい。このことにより、アンテナコイルの開口を大きくすることができ、高利得なアンテナ装置が得られる。図8はアンテナ装置104と基板のグランド導体GNDとの関係を示す部分斜視図である。アンテナ装置104には、前記ヘリカル状のアンテナコイル456が構成されているが、図8ではアンテナコイル456が概略形状で表されている。後に示すように、グランド導体GNDは基板に形成されていて、このグランド導体の端縁からX軸方向に所定距離離れた位置にアンテナ装置104が実装される。図9Aは前記アンテナ装置104が組み込まれた通信端末装置204の構成を示す部分断面図、図9Bはアンテナ装置104の実装部の拡大断面図である。図9Aでは、通信端末装置204の表側入力部/表示部を下面に向けて表されている。通信端末装置204は、筐体1内に基板プリント配線板2およびアンテナ装置104などが組み込まれて構成されている。基板2にはグランド導体GNDが形成されている。また、表裏面に多数の実装部品5が実装されている。アンテナ装置104の入力端子71,72およびNC端子73,74が基板2の入出力ランドおよびNCランドに対してはんだ等の接合材を介して接続される。図9Bでは、一方の入出力ランド82および一方のNCランド84が表れている。図9Aに表れているように、アンテナ装置104は、筐体1の先端部Hの近傍に配置されている。また、このアンテナ装置104は、第2導体パターン51~54が基板2に面し、且つ筐体1の先端部H側となるように配置されている。そのため、磁束φが第1導体パターン41~43と第2導体パターン51~54との間アンテナコイルの開口部に入り、第1、第2の実施形態で示した通信端末装置と同様に、通信端末装置の先端方向から下面入力部/表示部の面とは反対の面方向にかけて指向する指向特性が得られる。このアンテナ装置104は、例えば、X方向の長さが5mm、Y方向の長さが10mm、Z方向の長さが0.5mmのチップ型の積層体で構成されており、筺体内のプリント配線板に実装可能な表面実装型部品SMDとして構成されている。第1導体パターン41~43および第2導体パターン51~54によるアンテナコイル456は、図8に表れているようにアンテナコイル456の開口がY方向の辺を向くように巻回されている。すなわち、直方体状の素体のうち、長辺方向にアンテナコイルの開口を有しているため、アンテナコイルの開口面積を大きくすることができ、磁束をひろうことのできるエリアを大きくすることができる。したがって、高利得のアンテナ装置が構成できる。《第5の実施形態》図10は第5の実施形態であるアンテナ装置105の分解斜視図である。このアンテナ装置105は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第1導体パターンと第2導体パターンが複数の層に形成されている。また、第1導体パターンと第2導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。図7に示したアンテナ装置104と異なり、第1導体パターン43を磁性体シート13に形成し、第2導体パターン51を磁性体シート14に形成している。その他の構成はアンテナ装置104と同じである。図10に示した構成によれば、第1導体パターン41が磁性体シート11と磁性体シート13とで挟まれる。すなわち第1導体パターン41が磁性体層内に埋設される。同様に、第2導体パターン51が磁性体シート12と磁性体シート14とで挟まれて、磁性体層内に埋設される。このようにして、第1導体パターンおよび第2導体パターンの一部を磁性体層内に埋設することによって、磁性体層の高透磁率の効果でアンテナコイルのインダクタンスを容易に高めることができる。例えば少ないターン数で所定のインダクタンスを有するアンテナコイルが実現できる。そのため小型化に有利である。但し、第1導体パターンおよび第2導体パターンのうち、磁性体層に埋設された部分は磁界放射には殆ど寄与しない。したがって、積層する複数のシートのうち中央のどのシート何枚のシートを磁性体シートとし、それ以外を非磁性体シートとするかは、アンテナ装置のサイズと利得との兼ね合いで、最適に定めればよい。《第6の実施形態》図11は第6の実施形態であるアンテナ装置106の分解斜視図である。このアンテナ装置106は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第1導体パターンと第2導体パターンが複数の層に形成されている。また、第1導体パターンと第2導体パターンとで略ヘリカル状のアンテナコイルが構成されている。図7に示したアンテナ装置104と異なり、最下層となる位置に非磁性体シート28を配置している。この非磁性体シート28の第1主面には結合用導体90が形成されている。また、結合用導体90は、磁性体シート12との界面である非磁性体シート24の表面に形成されてもよい。非磁性体シート28の第2主面には入出力端子71,72およびグランド端子75,76が形成されている。グランド端子75,76は層間導体を介して結合用導体90と電気的に接続されている。その他の構成はアンテナ装置104と同じである。前記結合用導体90は、第1導体パターン41~43および第2導体パターン51~54によるアンテナコイルと電磁界結合する。後述するように、グランド端子75,76が実装先の基板のグランド導体に接続されることにより、結合用導体90は基板のグランド導体の一部として、または拡張されたグランド導体として作用する。図12は前記アンテナ装置106と基板のグランド導体GNDとの関係を示す部分斜視図である。アンテナ装置106には、前記第1導体パターン41~43および第2導体パターン51~54によるヘリカル状のアンテナコイル456が構成されているが、図12ではアンテナコイル456が概略形状で表されている。アンテナ装置106は基板2のグランド導体GNDの端縁からX軸方向に所定寸法飛び出た位置に実装される。このアンテナ装置106が基板2に実装された状態で、基板2のグランド導体GNDはアンテナ装置106の結合用導体90に導通する。図13Aは前記アンテナ装置106が組み込まれた通信端末装置206の構成を示す部分断面図、図13Bはアンテナ装置106の実装部の拡大断面図である。図13Aでは、通信端末装置206の表側入力部/表示部を下面に向けて表されている。通信端末装置206は、筐体1内に基板プリント配線板2およびアンテナ装置106などが組み込まれて構成されている。基板2にはグランド導体GNDが形成されている。また、表裏面に多数の実装部品5が実装されている。アンテナ装置106の入出力端子71,72およびグランド端子75,76は基板2の入出力ランドおよびグランド導体GNDに対してはんだ等の接合材を介して接続される。図13Bでは、一方の入出力ランド82が表れている。図14は前記アンテナ装置106と基板のグランド導体GNDとの関係およびグランド導体GND、或いは、アンテナコイル456に流れる電流の経路を示す平面図である。図14Aはアンテナ装置106のアンテナコイル456と結合用導体90との位置関係を示している。図14Bは基板2のグランド導体GNDに流れる電流の経路を示している。図14Cはアンテナコイル456に流れる電流の経路を示している。アンテナ装置106は、第4の実施形態で示したアンテナ装置104と同様に動作するのに加え、図14Bに示すように、グランド導体GNDに流れた誘導電流を、結合用導体90を介してひろうこともできる。すなわち、グランド導体GNDに通信相手側のアンテナ装置からの誘導磁界があたると、図14B中に矢印で示すように、グランド導体GNDに誘導電流が流れ、縁端効果により、この誘導電流はグランド導体GNDの縁端部に集中する。そして、アンテナ装置106の結合用導体90はグランド導体GNDの縁端部に接続されているため、グランド導体GNDの縁端部に流れた電流は、結合用導体90にも導かれる。そして、結合用導体90に流れた電流は電磁界を介してアンテナコイル456に流れ厳密には、結合用導体90と第1導体パターン41~43とが磁界を介して結合し、この電流が信号電流として取り出される。なお、グランド導体GNDとアンテナコイル456との距離にもよるが、アンテナ装置106は、平面視したとき、アンテナコイル456がグランド導体GNDの領域内部に入らない範囲で、アンテナコイル456の全部がグランド導体GNDと重なるように配置されていてもよい。基板2のグランド導体GNDに流れる誘導電流を利用するためには、結合用導体90は必須ではない。しかし、グランド端子75,76が実装先の基板のグランド導体GNDに接続された状態で結合用導体90は基板のグランド導体の一部として、または拡張されたグランド導体として作用する。そのため、基板2のグランド導体GNDのX軸方向の実質的な端縁は結合用導体90で定まる。この結合用導体90はアンテナ装置106側に一体的に予め形成されているので、基板2に対するアンテナ装置106の実装精度が低くても、アンテナ装置106内のアンテナコイルとグランド導体GNDのX軸方向の実質的な端縁との位置関係は一定となる。その結果、アンテナ装置の実装精度の影響を受けることなく安定したアンテナ特性が得られる。《第7の実施形態》図15Aは第7の実施形態であるアンテナ装置107の斜視図、図15Bはその分解斜視図である。図15Cはこのアンテナ装置107を磁束が通過する様子を示す図である。このアンテナ装置107は複数の磁性体シートおよび複数の非磁性体シートを備え、第1導体パターンと第2導体パターンが複数の層に形成されている。また、第1導体パターンと第2導体パターンとで略スパイラル状のアンテナコイルが構成されている。複数の磁性体シート12の第1主面図15における上面には半ループ状の第1導体パターン41,42がそれぞれ形成されている。非磁性体シート20の第1主面図15における上面には直線状の第2導体パターン51,52がそれぞれ形成されている。非磁性体シート20の第2主面には入出力端子71,72が形成されている。前記第1導体パターン41,42と第2導体パターン51,52は磁性体シート12に形成されている層間導体を介して接続されている。また、前記第2導体パターン51,52と入出力端子71,72は非磁性体シート20に形成されている層間導体を介して接続されている。このようにして、前記入出力端子71,72間で、第1導体パターン41,42、第2導体パターン51,52および前記層間導体で2ターンの略スパイラル状のアンテナコイルが構成されている。このように第1導体パターン41,42の線路長と第2導体パターン51,52の線路長とが互いに異なっていてもよい。すなわち、アンテナコイルの開口部を、その開口部の中心からオフセットした位置で磁性体が実質的に貫通するようにしてもよい。図15Cに示す向きで、アンテナ装置107の上方または右斜め上方に通信相手のアンテナがある。そのため、磁束φが第1導体パターン41,42と第2導体パターン51,52との間アンテナコイルの開口部に入り、磁性体層12の主に端面から抜ける。図15の例では、第2導体パターン51,52より第1導体パターン41,42の線路長を長くしたので、図15Cに示すように磁束φが入射するアンテナコイルの実質的な開口を大きくすることができ、高利得なアンテナ装置が得られる。上述の例では、NFC等に利用可能なHF帯のアンテナ装置について説明したが、GSM、DCSのようなUHF帯のアンテナ装置として構成されていてもよい。なお、本発明のアンテナ装置は、磁性体シートや非磁性体シートを用いて構成したものに限らない、例えば厚膜印刷法で磁性体層および非磁性体層を形成してもよい。本発明のアンテナ装置は、図3,図5に示されるように筐体の内面に貼り付けられる場合、可とう性を有する樹脂多層構造体を素体とすることが好ましい。また、本発明のアンテナ装置が図9,図13に示されるように基板プリント配線板に実装される場合、他の実装部品と同様のプロセスでマウントできるリジットなセラミック積層体を素体とすることが好ましい。また、本発明の各実施形態では、第1導体パターンおよび第2導体パターンは、その一部が磁性体シートに接するように配置される例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、磁性体シートに直接接しない非磁性体シートのみに第1導体パターンおよび第2導体パターンを配置し、磁性体シートおよび非磁性体シートに連続して形成された層間導体によってこれら導体パターンを接続するように構成しても構わない。"