一面を有し、収容部を有するガイド部を有し、前記一面の外周に配置された第1突出部を有する放熱体と、前記放熱体の前記一面に配置された発光モジュール部と、前記放熱体と結合され、前記放熱体の前記収容部と結合する係止突起を有し、前記放熱体の前記第1突出部と結合する溝を有するカバー部とを備え、前記係止突起と前記収容部との結合により前記放熱体と前記カバー部との分離が制限され、前記第1突出部と前記カバー部の前記溝との結合により前記カバー部の回転が制限される、照明装置。前記カバー部の前記溝は、第1溝と第2溝とを備え、前記カバー部の前記係止突起は、前記第1溝と前記第2溝との間に配置され、前記第1突出部は、前記第1溝に挿入される第1A突出部と、前記第2溝に挿入される第1B突出部とを備える、請求項1に記載の照明装置。前記第1突出部は前記ガイド部と連結される、請求項1又は2に記載の照明装置。前記放熱体は、前記放熱体の外面に連結されたピンを有し、前記ピンは、前記放熱体に連結される一端と前記放熱体から延びた他端とを有し、前記ピンの他端の厚さは、前記ピンの一端の厚さと同じであるか又は異なり、前記ピンの他端の上部と前記ピンの他端の下部の厚さは互いに異なる、請求項1又は2に記載の照明装置。前記放熱体の外面と前記ピンの外面上に配置された塗装膜を含む、請求項4に記載の照明装置。前記塗装膜の厚さは40μm以上80μm以下である、請求項5に記載の照明装置。前記ピンの他端は曲面である、請求項4乃至6のいずれかに記載の照明装置。前記ピンの最下端は、前記放熱体の外面と同一平面上に位置する、請求項4乃至6のいずれかに記載の照明装置。前記ピンの最下端の他端の厚さは、前記ピンの最下端の一端の厚さと実質的に同一である、請求項4乃至6のいずれかに記載の照明装置。前記放熱体は、前記一面と前記ガイド部との間に形成されたグルーブを有し、前記カバー部は前記グルーブに挿入される、請求項1又は2に記載の照明装置。前記放熱体の前記一面は、上に突出して前記発光モジュール部が配置される第2突出部と、前記第2突出部を取り囲み、前記第1突出部を有する底面部とを備える、請求項1又は2に記載の照明装置。前記第2突出部は安着溝を有し、前記発光モジュール部は前記安着溝に配置される、請求項11に記載の照明装置。前記安着溝の底面は、前記底面部より高い位置に配置されている、請求項12に記載の照明装置。前記安着溝は二つ以上であり、前記二つ以上の安着溝は一部が連結されている、請求項12に記載の照明装置。前記ガイド部は、第1の傾きを有する第1部材と、前記第1部材から延びて第1の傾きと異なる第2の傾きを有する第2部材とを有する、請求項1又は2に記載の照明装置。前記第1部材と前記第2部材とが互いに当接する部分を基準軸とし、前記基準軸を基準として、前記第1部材の一面と前記第2部材の一面とが同一の角を有して傾いている、請求項15に記載の照明装置。前記第1部材と第2部材は一体である、請求項15に記載の照明装置。前記放熱体は、収納溝を有し、前記発光モジュール部は、前記放熱体の前記一面上に配置され、バイアホールを有する基板と、前記基板上に配置された発光素子とを有し、前記放熱体の前記収納溝に配置され、前記放熱体の前記一面を貫通して前記発光モジュール部のバイアホールに挿入される電極ピンを有する電源制御部と、内部に前記電源制御部が配置され、前記放熱体の前記収納溝に収納される内部ケースとをさらに備える、請求項1又は2に記載の照明装置。前記電源制御部を密閉するように前記内部ケースと結合し、前記電極ピンを前記放熱体から絶縁させるための絶縁部を有するホルダーをさらに備える、請求項18に記載の照明装置本発明の一態様は、放熱体とカバー部との間の結合の安定性が向上した照明装置を提供する。また、本発明の一態様は、放熱特性が向上した照明装置を提供する。本発明の一態様による照明装置は、一面を有し、収容部を有するガイド部を有し、前記一面の外周に配置された第1突出部を有する放熱体と、前記放熱体の前記一面に配置された発光モジュール部と、前記放熱体と結合され、前記放熱体の収容部と結合する係止突起を有し、前記放熱体の前記第1突出部と結合する溝を有するカバー部とを備え、前記係止突起と前記収容部との結合により前記放熱体と前記カバー部の分離が制限され、前記第1突出部と前記カバー部の前記溝との結合により前記カバー部の回転が制限される。本発明の一態様によれば、組立ての容易性、及び結合の安定性が向上した照明装置を提供することができる。また、本発明の一態様によれば、発光特性が向上した照明装置を提供することができる。図面において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されるか、省略されるか、又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全体的に反映するものではない。また、本発明による実施例の説明において、各基板の上又は下onorunderに形成されるものと記載される場合において、上又は下onorunderは、二つの同一の基板が互いに直接directly接触するか、又は一つ以上の別の基板が当該同一の基板の間に配置されてindirectly形成されることを全て含む。また、上又は下onorunderと表現される場合、一つの基板を基準として上側方向だけではなく下側方向の意味も含まれる。図1は、実施例を示した照明装置の斜視図であり、図2は、図1に示された照明装置の分解斜視図であり、図3は、図1に示された照明装置の断面図であり、図4は、図3に示された照明装置の分解断面図であり、図5は、図1に示された発光モジュール部の斜視図である。図1乃至図5を参照すると、実施例による照明装置100は、カバー部110、発光モジュール部130、放熱体heatsink140、電源制御部150、内部ケース160及びソケット部170を備える。カバー部110は、発光モジュール部130を覆って発光モジュール部130を外部から保護する。また、カバー部110は、発光モジュール部130から発生した光を照明装置100の前面上或いは後面下に配光させる。放熱体140は、照明装置100の駆動の際、発光モジュール部130から発生した熱を放出するためのものである。放熱体140は、発光モジュール部130と面接触を通じて放熱効率を向上させる。ここで、放熱体140と発光モジュール部130は接着剤によって結合できるが、好ましくは締結手段120b、例えばスクリューのような構造物を用いてもよい。内部ケース160は内部に電源制御部150を収納し、放熱体140に収納される。以下、実施例による照明装置100について、各構成要素を中心として詳しく説明する。<カバー部>カバー部110は、開口部G1を有するバルブ形状を有し、カバー部110の内面は、乳白色の塗料でコーティングされていてもよい。塗料は、カバー部110を通過する際の光がカバー部110の内面で拡散するように拡散材を含む。カバー部110の材質にはガラスを用いることができるが、重さや外部衝撃に弱い問題点があることからプラスチック、ポリプロピレンPP、ポリエチレンPE等を用いてもよい。ここで、耐光性、耐熱性、衝撃強度特性に優れたポリカーボネートPCを用いるとさらによい。カバー部110の内面の表面粗さは、カバー部110の外面の表面粗さより大きい。発光モジュール部130で放出された光がカバー部110の内面に照射されて外部に放出される際に、カバー部110の内面に照射された光が、十分散乱及び拡散して外部に放出される。したがって、照明装置100の発光特性が向上する。カバー部110は、光の指向角を広げることができるブローblow成形を通じて形成されてもよい。カバー部110と放熱体140とは、互いに結合される。カバー部110と放熱体140との結合は、カバー部110の端部が放熱体140の平らな面の外周に沿って配置されたグルーブ142-1に挿入され、カバー部110の端部に形成された係止突起111が放熱体140のガイド部143の内面に形成された収容部143-1に結合されることにより可能である。カバー部110の係止突起111は、カバー部110と放熱体140が結合された状態で、カバー部110が放熱体140から離脱するのを防止するとともに、カバー部110と放熱体140との間の結合力を増加させるだけでなく結合の容易性が増すようにする。カバー部110の端部に形成された係止突起111の両側端部には溝110aが形成されていてもよい。溝110aは、カバー部110の端部が凹凸状となるようにする。凹凸状を有するカバー部110の端部は、放熱体140のグルーブ142-1に挿入される。ここで、放熱体140のグルーブ142-1は、カバー部110の凹凸状に対応する構造を有してもよい。すなわち、放熱体140のグルーブ142-1は所定の部分において埋められた構造を有する。放熱体140のグルーブ142-1については、追ってさらに具体的に後述することにする。<発光モジュール部>発光モジュール部130は、基板131と基板上に配置された光源部133を備える。基板131は四角形状を有するが、これに限定されない。ただし、実施例のように基板131が四角形状である場合、基板131は中心領域にホール131aを有し、角領域にバイアホール131bを有する。このようなバイアホール131bは、放熱体140の一面のような特定面に多数個の基板131が配置された場合、隣合う基板と電気的に連結するための配線やコネクタの連結通路となる。基板131は、絶縁体に回路パターンが印刷されたものであってもよく、例えば、一般の印刷回路基板PCB:PrintedCircuitBoard、メタルコアMetalCorePCB、軟性FlexiblePCB、セラミックPCB等を含んでもよい。ここで、基板131は、印刷回路基板上にパッケージしないLEDチップを、直接ボンディングすることができるCOBChipsOnBoardタイプを用いてもよい。COBタイプ基板は、セラミック材質を含み照明装置100の駆動時に発生する熱に対する耐熱性及び絶縁性を確保することができる。また、基板131は、光を効率的に反射する材質で形成されるか、又は表面に光が効率的に反射されるカラー、例えば白色、シルバー色等に形成してもよい。光源部133は、基板131上に複数配置される。光源部133は、発光素子133-1とレンズ133-3とを備える。発光素子133-1は、基板131の一面に複数配置され、発光素子133-1は青色Blue、赤色Red又は緑色Greenの光を放出する発光ダイオードチップであるか、UVを放出する発光ダイオードチップであってもよい。また、発光素子133-1は、水平型LateralType又は垂直型VerticalTypeの発光ダイオードであってもよく、発光ダイオードは青色Blue、赤色Red又は緑色Greenを発光することができる。レンズ133-3は、発光素子133-1を覆うように基板131上に配置される。レンズ133-3は、発光素子133-1から放出する光の指向角や光の方向を調節することができる。レンズ133-3は、半球タイプで中空空間なしに内部が全体的にシリコン樹脂又はエポキシ樹脂のような透光性樹脂で満たされてもよい。当該透光性樹脂は、全体的に又は部分的に分散した蛍光体を含んでもよい。ここで、発光素子133-1が青色発光ダイオードである場合、レンズ133-3の透光性樹脂に含まれた蛍光体は、ガーネットGarnet系YAG、TAG、シリケートSilicate系、ナイトライドNitride系及びオキシナイトライドOxynitride系のうち少なくともいずれか一つ以上を含むことがある。また、レンズ133-3の透光性樹脂に黄色系列の蛍光体のみが含まれるようにして自然光白色光を具現することができるが、鉛色指数の向上と色温度の低減のために緑色系列の蛍光体や赤色系列の蛍光体をさらに含んでもよい。また、レンズ133-3の透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合した場合、蛍光体の色相による添加の割合は、赤色系列の蛍光体よりは緑色系列の蛍光体を、緑色系列の蛍光体よりは黄色系列の蛍光体をさらに多く用いてもよい。黄色系列の蛍光体としては、ガーネット系のYAG、シリケート系、オキシナイトライド系を用い、緑色系列の蛍光体としては、シリケート系、オキシナイトライド系を用い、赤色系列の蛍光体はナイトライド系を用いてもよい。レンズ133-3の透光性樹脂に蛍光体が混合されたもの以外にも、赤色系列の蛍光体を有する層、緑色系列の蛍光体を有する層及び黄色系列の蛍光体を有する層が積層されたものであってもよい。<放熱体>放熱体140は、電源制御部150と内部ケース160が挿入されるための収納溝140aを有する。放熱体140は、平らな円形面を有する平坦部142を有し、円形面の外周に沿って円形面に実質的に垂直になるように延びたガイド部143を備える。平坦部142は、円形面の中心軸Aに沿って突出した突出部142aと、突出部142aより高さが低いドーナツ状の円形面を有する底面部142bとを備える。ここで、底面部142bは、突出部142aを取り囲むように配置されている。突出部142aと底面部142bは、平らな一面を有する。突出部142aの一面は、底面部142bの一面よりさらに高い位置に配置される。底面部142bは、底面部142bの外周に沿って形成されたグルーブgroove142-1を有してもよい。ここで、グルーブ142-1は所定部分において埋められた構造を有する。当該埋められた構造は、底面部142bの外周からガイド部143側方向に突出した第1突出部142b-1によるものである。ここで、第1突出部142b-1は、底面部142bの外周とガイド部143とを連結してもよい。また、第1突出部142b-1は複数であってもよい。第1突出部142b-1は、カバー部110の溝110aと結合する。よって、第1突出部142b-1とカバー部110の溝110aは対応する形状を有する。グルーブ142-1には接着性樹脂のような樹脂Sが塗布され、カバー部110と放熱体140との間の結合力を増加させることができる。また、カバー部110を放熱体140に完全に密封させることができる。ここで、樹脂Sは、シリコン材質の接着性物質であってもよい。突出部142aの一面には、少なくとも一つ以上の発光モジュール部130が配置される安着溝seatingrecess141-1が配置されてもよい。具体的に、安着溝141-1には発光モジュール部130の基板131が配置される。安着溝141-1は、基板131の形成と対応する形状を有するのが好ましい。突出部142aは、一面を貫通する第1ホール141a、第2ホール141b及び第3ホール141cを有してもよい。第1スクリュー120aは、第1ホール141aを貫通し、内部ケース160の内側面に配置された締結孔160aと結合して放熱体140と内部ケース160とを堅く結合させる。発光モジュール部130のホール131aを通過した第2スクリュー120bは、第2ホール141bを貫通し、放熱体140と結合して放熱体140と発光モジュール部130とを堅く結合させる。したがって、発光モジュール部130で発生した熱が効果的に放熱体140に移動して放熱特性が向上する。第3ホール141cには、電源制御部150の電極ピン150aが貫通し、電極ピン150aは発光モジュール部130のバイアホール131bと結合する。電極ピン150aとバイアホール131bとの結合によって、電源制御部150と発光モジュール部130とが電気的に連結される。放熱体140は、平らな円形面の中心軸Aに沿って上に延びた上段円筒部145と、上段円筒部145から下に延びて前記中心軸Aに沿って直径が減少する下段円筒部147とを備える。上段円筒部145の円形面の面積、又は上段円筒部145の高さは、発光モジュール部130の全体面積や電源制御部150の全体長さに応じて変化し得る。上段円筒部145の一表面には、上段円筒部145の長さ方向に延びた複数のピン141-2が配置されてもよい。複数のピン141-2は、上段円筒部145の一表面に沿って放射状に配置される。複数のピン141-2は、上段円筒部145の一表面の表面積を広げる。よって、放熱体140の放熱効率を向上させることができる。ここで、ピン141-2は下段円筒部147の一表面にも配置されてもよい。すなわち、上段円筒部145の一表面に形成されたピン141-2が下段円筒部147の一表面にまで延長される。さらに具体的に、ピン141-2を、添付された図6を参照して説明することにする。図6は、図1に示された放熱体の断面図である。図1乃至図6を参照すると、放熱体140は複数のピン141-2を有する。複数のピン141-2は互いに一定の間隔を有し、放熱体140の外面でも特に、側面に配置される。ピン141-2は、放熱体140に連結される一端と、放熱体140から延びた他端とを有する。ここで、ピン141-2の他端の厚さは、ピン141-2の一端の厚さと同じであるか、又は異なる。また、ピン141-2の他端の上部とピン141-2の他端の下部の厚さは互いに異なっていてもよい。ピン141-2の他端は曲面であってもよい。ピン141-2の最下端の他端の厚さは、ピン141-2の最下端の一端の厚さと実質的に同一であってもよい。ピン141-2の最下端は、放熱体140の外面と同一平面上に位置してもよい。複数のピン141-2間の間隔は、ピン141-2が延びる方向に行くほど広くなってもよい。複数のピン141-2間の間隔が広くなると、放熱体140の表面コーティングの際に有利な利点がある。具体的に、複数のピン141-2が形成された放熱体140の外面を所定の物質でコーティングする際に、複数のピン141-2間の間隔が広いために、ピン141-2の表面とピン141-2との間で容易にコーティングが行われる。ここで、ピン141-2を含む放熱体140のコーティング方法は、様々な方法が適用されてもよい。例えば、粉体塗装がある。粉体塗装とは、エポキシ或いはポリエチレン系のような樹脂粉末を原料として、放熱体140の外面に静電気等を用いて所定の厚さの塗装膜を形成することを言う。粉体塗装によって形成された塗装膜は、放熱体140の耐食性、接着性及び耐久性等を向上させることができる。また、外部衝撃の影響をあまり受けないようにし、水や湿気に脆弱でない。粉体塗装による塗装膜の厚さは、40μm以上80μm以下であってもよい。これにより、粉体塗装による塗装膜を形成する際に示される様々な長所だけではなく、放熱体140の固有機能である放熱特性を確保することができる。ここで、実施例において放熱体140の外面コーティングに関し、粉体塗装について言及したが、これに限定する訳ではない。一方、放熱体140の外面粗さは、例えば放熱体140の平らな円形面や放熱体140の収納溝140aを定義する内面の粗さより小さくてもよい。再び図1乃至図5を参照すると、放熱体140のガイド部143は収容部143-1を有してもよい。収容部143-1は、グルーブ142-1を定義する一側面においてガイド部143側方向に凹んだ所定の溝であってもよい。収容部143-1にはカバー部110の係止突起111が挿入される。係止突起111が収容部143-1に収容されることにより、カバー部110は放熱体140と堅く結合することができる。放熱体140は熱放出効率に優れた金属材質又は樹脂材質で形成できるが、これに対して限定しない。例えば、前記放熱体140の材質は、アルミニウムAl、ニッケルNi、銅Cu、銀Ag、錫Snのうち少なくとも一つであればよい。図面に示されていないが、発光モジュール部130と放熱体140との間には放熱板図示せずが配置されてもよい。放熱板図示せずは、熱伝導率に優れた熱伝導シリコンパッド又は熱伝導テープであり得、発光モジュール部130で生成された熱を放熱体140に効果的に伝達することができる。<電源制御部>電源制御部150は、支持基板151と、支持基板151上に搭載される多数の部品153とを備えてもよい。多数の部品153は、例えば、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、発光モジュール部130の駆動を制御する駆動チップ、発光モジュール部130を保護するためのESDElectroStaticdischarge保護素子等を含むが、これに対して限定しない。電源制御部150は、支持基板151から外に突出した、又は支持基板151に連結された電極ピン150aを有してもよい。電極ピン150aは、放熱体140の第3ホール141cを貫通して発光モジュール部130のバイアホール131bに挿入される。発光モジュール部130は、電極ピン150aを介して電源制御部150から電源の供給を受ける。<内部ケース>内部ケース160は、放熱体140の収納溝140aに挿入される挿入部161、ソケット部170と結合する連結部163を備えてもよい。挿入部161には電源制御部150が収納される。内部ケース160は、絶縁性及び耐久性に優れた材質で形成され、例えば、樹脂材質が好ましい。挿入部161は中空の円筒形状を有する。挿入部161は放熱体140の収納溝140aに挿入されて電源制御部150と放熱体140との間の電気的接触を防ぐ。挿入部161によって、照明装置100の耐電圧を強化させることができる。挿入部161は締結孔160aを有してもよい。締結孔160aは挿入部161の内側面に形成される。締結孔160aには放熱体140の第1ホール141aを貫通した第1スクリュー120aが挿入される。<ソケット部>ソケット部170は、内部ケース160の連結部163と結合し、外部電源と電気的に連結される。図7及び8は、実施例による照明装置の変形例を示す断面斜視図である。先ず、図7を参照すると、放熱体140のガイド部143は、収容部143-1を有し、放熱体140は、底面部142bの外周に沿って形成されたグルーブ142-1を有する。また、カバー部110の端部は、ガイド部143の収容部143-1に収容される係止突起111を有する。図7に示された実施例と図4に示された実施例とを比べると、図7に示された実施例のカバー部110の端部は凹凸状ではない平型である。これにより、図7に示された放熱体140の底面部142bの外周に沿って形成されたグルーブ142-1には、図4に示された第1突出部142b-1が存在しない。次に、図8を参照すると、放熱体140のガイド部143は突出部143-2を有し、カバー部110の端部は突出部143-2が挿入されるホール111aを有する。突出部143-2とホール111aにより、カバー部110は放熱体140と堅く結合できる。<電源制御部と内部ケースの機構及び電気的連結構造>電源制御部150は、放熱体140の収納溝140aに配置される。電源制御部150の支持基板151は、内部ケース160内の空気流れを円滑にするために基板131の一面に対して垂直方向に立設されてもよい。支持基板151が基板131の一面に対して水平方向に配置された場合に比して、内部ケース160の内部で上、下方向に対流現象による空気流れを発生させることができるため、照明装置100の放熱効率を向上させることができる。一方、支持基板151は、内部ケース160内に内部ケース160の長さ方向に対して垂直方向に配置されてもよい。電源制御部150は、第1配線150bを介してソケット部170と電気的に連結され、電極ピン150aを介して発光モジュール部130と電気的に連結される。具体的に、第1配線150bは、ソケット部170と連結されて外部電源から電源が供給される。また、電極ピン150aは、放熱体140の第3ホール141cを通過して電源制御部150と発光モジュール部130を電気的に連結する。図9は、図1に示された照明装置の発光モジュール部と放熱体との結合構造を示した断面図である。図9を参照すると、放熱体140は、底面部142bと、底面部142bの厚さd1より厚い厚さd2を有する突出部142aとを備えてもよい。発光モジュール部130は、突出部142aの一面上に配置される。具体的に、発光モジュール部130は、突出部142aの一面に形成された安着溝141-1に配置される。このように、発光モジュール部130が底面部142bでない突出部142aに配置された場合、発光モジュール部130が動作しながら発生した熱がさらに効果的に放熱できる。これは突出部142aの厚さd2が底面部142bの厚さd1よりも厚いからである。突出部142aの高さ、すなわち底面部142bの一面から突出部142aの端までの長さは、発光モジュール部130の基板の厚さと同一又は厚さよりもさらに厚くてもよい。このようになると、発光モジュール部130が放熱体140の突出部142aの安着溝141-1に配置された際に、発光モジュール部130が最大限突出部142aの安着溝141-1に深く配置されて発光モジュール部130と放熱体140間の接触面積が最大限広くなる。よって、照明装置100の放熱特性が向上する。放熱体140の突出部142aの端は、少なくとも放熱体140のガイド部143の端より高い位置にあるか、又は同一線上に配置されてもよい。このような理由は、突出部142aに配置された発光モジュール部130から放出された光が少なくとも放熱体140のガイド部143によって妨害されないようにするためである。放熱体140のガイド部143は、放熱体140の上段円筒部145から外に延びてもよい。ガイド部143は、第1部材143aと、第1部材143aから延びた第2部材143bとを備える。第1部材143aと第2部材143bはリング状の構造体であって、互いに独立して製造され、互いに接着されるか又は一体型に射出成形されてもよい。第1部材143aと第2部材143bは、放熱体140の材質と同一であるか、又は互いに異なる材質であってもよい。第1部材143aは、上段円筒部145の側面を基準として第1の傾きを有して傾き、第2部材143bは、第1部材と異なる第2の傾きを有して傾くようになる。第1部材143aは、上段円筒部145の中心軸の内側方向に傾き、第2部材143bは、上段円筒部145の中心軸の外側方向に傾きするようになる。第1部材143aと第2部材143bが互いに当接する部分を基準軸A’とした場合、基準軸A’を基準として第1部材143aの一面と第2部材143bの一面が同一の角を有して傾きするか、又は互いに異なる角を有して傾きしてもよい。このような構造を有するガイド部143は、放熱体140に配置されて光源モジュール部130を覆うカバー部110の端部を取り囲み、カバー部110と放熱体140間に安定的な結合を誘導することができる。図10a乃至図10hは、図2に示された照明装置の組立て工程を説明するための図面である。まず、図10aを参照すると、内部ケース160の挿入部161に電源制御部150を挿入する。この時、図面に示されていないが、電源制御部150の支持基板151が内部ケース160の内側面にスライディング方式で結合されるように内部ケース160の内側面はガイド溝図示せずを有してもよい。ガイド溝図示せずは内部ケース160の長さ方向に長く形成される。次に、図10bを参照すると、内部ケース160の挿入部161に配置された電源制御部150の電極ピン150aが安定的に固定されて発光モジュール部130と電気的に結合されるように、ホルダー155が内部ケース160の挿入部161の端に位置して内部ケース160を密閉する。この時、ホルダー155は、電極ピン150aが貫通するように貫通孔を有する突起部155aを有する。また、ホルダー155は放熱体140と内部ケース160を締結する第1スクリュー120aが通過するための補助孔155bを有する。ホルダー155は電極ピン150aの安定的な固定及び支持のための手段であるため、必要によっては使用されなくてもよい。次に、図10cを参照すると、内部ケース160と電源制御部150との組立体を放熱体140と結合させる。結合の際、図3に示された放熱体140の収納溝140aに内部ケース160の挿入部161を挿入する。内部ケース160と放熱体140は、第1スクリュー120aによって固定される。この時、電源制御部150の電極ピン150aは、放熱体140の第3ホール141cを貫通して突出する。次に、図10dを参照すると、ソケット部170を内部ケース160の連結部163に結合させる。配線連結を通じて、内部ケース160に配置された電源制御部150とソケット部170とは電気的に連結される。次に、図10eを参照すると、準備された発光モジュール部130の基板131の下面に放熱グリースGrease135を塗布する。発光モジュール部130は複数個の光源部133を有し、基板131の中心部に配置されたホール131aを基準として互いに対称となるように基板131の上部に配置される。具体的に、基板131の中心部に配置されたホール131aを基準として上、下、左、右が対称となるように基板131の上部に配置される。勿論、光源部133は基板131の上部に多様な形態で配置できるが、光源部133から放出される光のユニフォミティ特性を高めるためにホール131aを基準として対称となるように配置されるのがよい。次に、図10fを参照すると、内部ケース160、電源制御部150及び放熱体140を含む組立体と、発光モジュール部130とを第2スクリュー120bを用いて結合する。この際、第2スクリュー120bは発光モジュール部130の中心領域に形成されたホール131aと放熱体140の第2ホール141bとを貫通して、前記組立体と発光モジュール部とを固定させる。次に、図10gを参照すると、二つの発光モジュール部130が互いに電気的に連結されるように、二つの発光モジュール部130の各バイアホール131bにコネクタ135を結合させる。この際、電源制御部150の電極ピン150aは発光モジュール部130の基板131と電気的に連結されるように半田付けする。次に、図10hを参照すると、発光モジュール部130を覆うようにカバー部110をシリコンボンディングして放熱体140と結合させる。上記のような照明装置100は、構造的に、従来の白熱電球に代替することができる構造からなっているため、新たな照明装置による機構的連結構造やアセンブリーの改善なしに、従来の白熱電球のための設備を利用することができる長所がある。以上において、実施例で説明された特徴、構造、効果等は、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ずしも一つの実施例にのみ限定される訳ではない。さらに、各実施例において例示された特徴、構造、効果等は実施例の属する分野における通常の知識を有する者により他の実施例に対しても組み合わせ又は変形されて実施することが可能である。したがって、このような組み合わせと変形に係る内容は、本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。また、以上において実施例を中心として説明したが、これは単に例示であるだけであって本発明を限定する訳ではなく、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば本実施例の本質的な特性から外れない範囲で、以上において例示されていない様々な変形と応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施例に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に係る相違は、添付の請求の範囲において規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。