"下側基板上に設けられたOLEDディスプレイ層と、上側基板と、前記上側基板と前記下側基板との間に形成された気層と、前記OLEDディスプレイ層上に設けられたタッチモジュールと、を備え、前記タッチモジュールは、第1検知回路層と、第2検知回路層と、を有し、さらに、前記第1及び前記第2検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離は2um以上である、タッチディスプレイ装置。前記気層は、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、前記OLEDディスプレイ層から離れた第1表面と、前記第1検知回路層が設けられ、前記OLEDディスプレイ層に近い第2表面と、を備え、さらに、前記第2検知回路層は、前記OLEDディスプレイ層上に設けられている、請求項1に記載のタッチディスプレイ装置。前記タッチディスプレイ装置は、保護層をさらに備え、前記保護層は前記OLEDディスプレイ層を覆い、かつ、前記第2検知回路層は前記保護層上に設けられている、請求項2に記載のタッチディスプレイ装置。前記第1及び前記第2検知回路層は互いに対向配置され、かつ、それらの間の前記気層の厚さは5um~100umの範囲である、請求項2に記載のタッチディスプレイ装置。前記タッチディスプレイ装置は、前記上側基板と前記下側基板との間に形成された密封用接着層をさらに備え、前記OLEDディスプレイ層及び前記タッチモジュールは、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている、請求項1に記載のタッチディスプレイ装置。前記気層及び前記上側基板は、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、前記OLEDディスプレイ層から離れて前記第1検知回路層が設けられた第1表面と、前記OLEDディスプレイ層に近い第2表面と、を備え、前記第2検知回路層は、前記OLEDディスプレイ層上に設けられている、請求項1に記載のタッチディスプレイ装置。前記タッチディスプレイ装置は、保護層をさらに備え、前記保護層は前記OLEDディスプレイ層を覆い、かつ、前記第2検知回路層は前記保護層上に設けられている、請求項6に記載のタッチディスプレイ装置。前記タッチディスプレイ装置は、前記上側基板と前記下側基板との間に形成された密封用接着層をさらに備え、前記OLEDディスプレイ層及び前記第2検知回路層は、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている、請求項6に記載のタッチディスプレイ装置。前記上側基板は、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、第1表面と、第2表面と、を備え、さらに、前記第1検知回路層は前記第2表面上に設けられ、かつ、前記第2検知回路層は前記第1表面上に設けられている、請求項1に記載のタッチディスプレイ装置。前記第1検知回路層は、第1方向に沿って延びる複数の第1タッチ電極シリアルを備えた第1パターン導電膜であって、各第1タッチ電極シリアルは、電気的に接続された複数の第1タッチ電極を備え、さらに、前記第2検知回路層は、第2方向に沿って延びる複数の第2タッチ電極シリアルを備えた第2パターン導電膜であって、各第2タッチ電極シリアルは、電気的に接続された複数の第2タッチ電極を備え、さらに、前記第1方向及び前記第2方向は異なる、請求項1に記載のタッチディスプレイ装置。前記第1パターン導電膜及び前記第2パターン導電膜は、透明導電膜である、請求項10に記載のタッチディスプレイ装置。前記OLEDディスプレイ層は、前記下側基板上に設けられた能動素子群と、前記能動素子群上に設けられた有機発光層と、を備え、前記有機発光層は、対電極と、画素電極と、中間層と、を備えた、請求項1に記載のタッチディスプレイ装置。前記保護層は、絶縁材料から作られている、請求項2に記載のタッチディスプレイ装置。上側基板と下側基板との間の気層を介して、前記上側基板に対向配置された前記下側基板上に、OLEDディスプレイ層を配置し、前記OLEDディスプレイ層上にタッチモジュールを形成し、前記タッチモジュールは、第1検知回路層と、第2検知回路層と、を備え、さらに、前記第1及び前記第2検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離が2um以上である、タッチディスプレイ装置の製造方法。前記気層は、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、前記OLEDディスプレイ層から離れた第1表面と、前記第1検知回路層が設けられ、前記OLEDディスプレイ層に近い第2表面と、を備え、さらに、前記第2検知回路層は、前記OLEDディスプレイ層上に設けられている、請求項14に記載のタッチディスプレイ装置の製造方法。前記タッチディスプレイ装置は、前記OLEDディスプレイ装置を覆う保護層をさらに備え、前記第2検知回路層は、前記保護層上に設けられる、請求項15に記載のタッチディスプレイ装置の製造方法。前記第1及び前記第2検知回路層は互いに対向配置され、かつ、それらの間の前記気層の厚さは5um~100umの範囲である、請求項15に記載のタッチディスプレイ装置の製造方法。前記タッチディスプレイ装置は、さらに、前記上側基板と前記下側基板とを接着する密封用接着層を形成し、前記OLEDディスプレイ層及び前記タッチモジュールは、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入される、請求項15に記載のタッチディスプレイ装置の製造方法。前記気層及び前記上側基板は、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、前記OLEDディスプレイ層から離れて前記第1検知回路層が設けられた第1表面と、前記OLEDディスプレイ層に近い第2表面と、を備え、前記第2検知回路層は、前記OLEDディスプレイ層上に設けられる、請求項14に記載のタッチディスプレイ装置の製造方法。前記タッチディスプレイ装置は、前記OLEDディスプレイ層を覆う保護層をさらに備え、前記第2検知回路層は、前記保護層上に設けられる、請求項19に記載のタッチディスプレイ装置の製造方法。前記タッチディスプレイ装置は、さらに、前記上側基板と前記下側基板とを接着する密封用接着層を形成し、前記OLEDディスプレイ層及び前記第2検知回路層は、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入される、請求項19に記載のタッチディスプレイ装置の製造方法。前記上側基板は、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、第1表面と、第2表面と、を備え、さらに、前記第1検知回路層は前記第2表面上に設けられ、かつ、前記第2検知回路層は前記第1表面上に設けられる、請求項14に記載のタッチディスプレイ装置の製造方法。前記OLEDディスプレイ層を形成する方法は、能動素子群を前記下側基板上に配置し、対電極、画素電極、及び、中間層を備えた有機発光層を前記能動素子群上に配置する、請求項14に記載のタッチディスプレイ装置の製造方法。本発明は、より高精度のタッチ検出が可能なタッチディスプレイ装置及びその製造方法を提供する。本開示によれば、タッチディスプレイは、下側基板上に設けられたOLEDディスプレイ層と、上側基板と、前記上側基板と前記下側基板との間に形成された気層と、前記OLEDディスプレイ層上に設けられたタッチモジュールと、を備え、前記タッチモジュールは、第1検知回路層と、第2検知回路層と、を有し、前記第1及び前記第2検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離が2um以上である。一実施の形態では、前記気層が前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、前記OLEDディスプレイ層から離れた第1表面と、前記第1検知回路層が設けられ、前記OLEDディスプレイ層に近い第2表面と、を備え、さらに、前記第2検知回路層は、前記OLEDディスプレイ層上に設けられている。一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、保護層をさらに備え、前記保護層は前記OLEDディスプレイ層を覆い、かつ、前記第2検知回路層は前記保護層上に設けられている。一実施の形態では、前記第1及び前記第2検知回路層は互いに対向配置され、かつ、それらの間の前記気層の厚さは5um~100umの範囲である。一実施の形態では、前記タッチディスプレイは、前記上側基板と前記下側基板との間に形成された密封用接着層をさらに備え、前記OLEDディスプレイ層及び前記タッチモジュールは、前記上記基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている。一実施の形態では、前記気層及び前記上側基板は、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、前記OLEDディスプレイ層から離れて前記第1検知回路層が設けられた第1表面と、前記OLEDディスプレイ層に近い第2表面と、を備え、前記第2検知回路層は、前記OLEDディスプレイ層上に設けられている。一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、保護層をさらに備え、前記保護層は前記OLEDディスプレイ層を覆い、かつ、前記第2検知回路層は前記保護層上に設けられている。一実施の形態では、前記タッチディスプレイは、前記上側基板と前記下側基板との間に形成された密封用接着層をさらに備え、前記OLEDディスプレイ層及び前記第2検知回路層は、前記上記基板、前記下側基板及び前記密封用接着層により形成されたスペース内に封入されている。一実施の形態では、前記上側基板は、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上記基板は、第1表面及び第2表面を備え、さらに、前記第1検知回路層は前記第2表面上に設けられ、かつ、前記第2検知回路層は前記第1表面上に設けられている。一実施の形態では、前記第1検知回路層は、第1方向に沿って延びる複数の第1タッチ電極シリアルを備えた第1パターン導電膜であって、各第1タッチ電極シリアルは、電気的に接続された複数の第1タッチ電極を備え、さらに、前記第2検知回路層は、第2方向に沿って延びる複数の第2タッチ電極シリアルを備えた第2パターン導電膜であって、各第2タッチ電極シリアルは、電気的に接続された複数の第2タッチ電極を備え、さらに、前記第1方向及び前記第2方向は異なる。一実施の形態では、前記第1パターン導電膜及び前記第2パターン導電膜は、透明導電膜である。一実施の形態では、OLEDディスプレイ層は、前記下側基板上に設けられた能動素子群と、前記能動素子群上に設けられた有機発光層と、を備え、前記有機発光層は、対電極、画素電極、及び、それらの間の中間層と、を備える。一実施の形態では、前記保護層が絶縁材料から作られている。本開示によれば、タッチディスプレイ装置の製造方法は、上側基板と下側基板との間の気層を介して、前記上側基板に対向配置された前記下側基板上に、OLEDディスプレイ層を配置し、前記OLEDディスプレイ層上にタッチモジュールを形成し、前記タッチモジュールは、第1及び第2検知回路層を備え、さらに、前記第1及び前記第2検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離が2um以上である。一実施の形態では、前記気層が前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、前記OLEDディスプレイ層から離れた第1表面と、前記第1検知回路層が設けられ、前記OLEDディスプレイ層に近い第2表面と、を備え、さらに、前記第2検知回路層は、前記OLEDディスプレイ層上に設けられている。一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、前記OLEDディスプレイ層を覆う保護層をさらに備え、前記第2検知回路層は前記保護層上に設けられる。一実施の形態では、前記第1及び前記第2検知回路層は互いに対向配置され、かつ、それらの間の前記気層の厚さは5um~100umである。一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、さらに、前記上側基板と前記下側基板とを接着する密封用接着層を形成し、前記OLEDディスプレイ層及び前記タッチモジュールは、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている。一実施の形態では、前記気層及び前記上側基板が、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、前記OLEDディスプレイ層から離れて前記第1検知回路層が設けられた第1表面と、前記OLEDディスプレイ層に近い第2表面と、を備え、前記第2検知回路層は、前記OLEDディスプレイ層上に設けられている。一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、前記OLEDディスプレイ層を覆う保護層をさらに備え、前記第2検知回路層は、前記保護層上に設けられている。一実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置は、さらに、前記上側基板と前記下側基板とを接着する密封用接着層を形成し、前記OLEDディスプレイ層及び前記第2検知回路層は、前記上側基板、前記下側基板及び前記密封用接着層によって形成されたスペース内に封入されている。一実施の形態では、前記上側基板は、前記第1及び前記第2検知回路層の間にあって、前記上側基板は、第1表面及び第2表面を備え、さらに、前記第1検知回路層は前記第2表面上に設けられ、かつ、前記第2検知回路層は前記第1表面上に設けられている。一実施の形態では、OLEDディスプレイ層の形成方法は、能動素子群を前記下側基板上に配置し、対電極、画素電極、及び、中間層を備えた有機発光層を前記能動素子群上に配置する。実施の形態では、前記タッチディスプレイ装置の前記第1及び前記第2検知回路層の間の距離が絶縁層の厚さ以上である。それにより、2つの検知回路層間に生成されるカップリング容量に起因したタッチ検出の干渉が大きく抑制さるため、タッチ検出の精度が改善される。特許や引用文献における‘a’や‘the’の通常の意味に従い、例えば、電極又は‘前記’電極は、一つ又はそれ以上の電極を含む。本願では、特に言及されていない限り、単数の使用は複数を含み、逆もまた同様である。例えば、用語‘能動素子群’は、単数形も複数形も含む。ここで使用される項目の見出しは、編成的な目的にすぎず、記載内容の主題を制限するものではない。本発明の詳細な説明は、以下の実施の形態に記載されている。これらは、本発明のスコープを制限するものではなく、他のアプリケーションに適用されることができる。図面は詳細に記載されるが、開示された構成要素の数量は、これらの構成要素の数量を明示的に制限している場合を除き、開示された数量よりも多くても少なくてもよい。<実施の形態1>図2は、本発明の実施の形態1に係るタッチディスプレイ装置の概略図である。図2に示すように、本実施の形態に係るタッチディスプレイ装置2は、下側基板30上に設けられたOLEDディスプレイ層90と、上側基板20と、上側基板20と下側基板30との間に形成された気層603と、第1検知回路層601と第2検知回路層602とによって形成されたタッチモジュール60と、を備え、第1及び第2検知回路層は離間し、かつ、それらの間の距離が2um以上である。上側基板20及び下側基板30は、固体ガラス基板や、軟質プラスチック基板のような透明材料で作られてもよい。上側基板20は、OLEDディスプレイ層90から離れた第1表面201と、OLEDディスプレイ層90に近い第2表面202と、を備え、上側基板20の第2表面202上には第1検知回路層601が設けられ、一方で、上側基板20の第1表面201は、ユーザーによってタッチするためにのみ使用される。下側基板30及び上側基板20は、互いに対向配置されている。下側基板30は、OLEDディスプレイ層90に近い第1表面301と、OLEDディスプレイ層90と離れた第2表面302と、を備える。下側基板20の第1表面301は、上側基板の第2表面202の方向を向いており、一方で、他の外部表面302は、タッチディスプレイ装置本体の外部表面に属している。OLEDディスプレイ層90は、下側基板30上、詳細には下側基板30の第1表面301上に設けられ、第2検知回路層602は、OLEDディスプレイ層90上に設けられ、かつ、第1検知回路層601に対向して設けられている。さらに、タッチディスプレイ装置2は、OLEDディスプレイ層90の表面を覆う保護層70も備えてもよく、第2検知回路層602は、保護層70の表面上にさらに設けられてもよい。図3は、第1検知回路層パターンの概略図である。図3に示すように、第1検知回路層601は、第1方向21に沿って延びる複数の第1タッチ電極シリアル6011を備えた第1パターン導電膜であって、各第1タッチ電極シリアル6011は、電気的に接続された複数の第1タッチ電極6012を備える。第1検知回路層601は、透明導電膜であってもよく、透明導電膜の材料は、酸化インジウム亜鉛、ガリウムをドープした酸化亜鉛、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、酸化フッ素スズ、アンチモンをドープした酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化アルミニウム亜鉛、及び、他の金属酸化物から選択することができる。第1検知回路層のパターンは、図3に示されるパターンモードに限られない。例えば、第1検知回路層は、互いに平行な複数の帯状のパターンで構成されてもよい。図4は、第2検知回路層パターンの概略図である。図4に示すように、第2検知回路層602は、第2方向22に沿って延びる複数の第2タッチ電極シリアル6021を備えた第2パターン導電膜であって、各第2タッチ電極シリアル6021は、電気的に接続された複数の第2タッチ電極6012を備える。第2検知回路層602は、透明導電膜であってもよく、透明導電膜の材料は、酸化インジウム亜鉛、ガリウムをドープした酸化亜鉛、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、酸化フッ素スズ、アンチモンをドープした酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化アルミニウム亜鉛、及び、他の金属酸化物から選択することができる。第2検知回路層のパターンは、図4に示されるパターンモードに限られない。例えば、第2検知回路層は、互いに平行な複数の帯状のパターンで構成されてもよい。第1方向21及び第2方向22は、直交座標系のX軸及びY軸であってもよいし、又は、接線/標準座標のT軸及びN軸であってもよい。図2を再び参照すると、気層603は、第1検知回路層601と第2検知回路層602との間にあって、気層603は、第1検知回路層601と第2検知回路層602とを電気的に絶縁するとともに、絶縁体の機能も持つ。それにより、第1検知回路層601と第2検知回路層602との間に絶縁層を配置する従来の製造工程が省略されるため、製造工程が簡略化され、製造コストが低減される。さらに、第1検知回路層601と第2検知回路層602との間の距離は2um以上であって、それら2つの間の離間距離は通常設けられる絶縁層の厚さ以上であるため、タッチ検出中にそれら2つの間のカップリング容量の影響が低減され、その結果、タッチ検出の精度が改善される。さらに、タッチ検出の感度及び精度を考慮すると、気層603の厚さを5um~100umの所定距離にすることが好ましい。指又はスタイラスのような導電性物体が上側基板20の第1表面201にタッチ又は接近すると、第1検知回路層601及び第2検知回路層602はそれぞれ検知信号を生成し、タッチ検出回路は、タッチ前後の検知信号の変化に基づいて、タッチの地平座標及び垂直座標を決定する。図2を再び参照すると、OLEDディスプレイ層90は、下側基板30の第1表面301上に設けられている。OLEDディスプレイ層90は、能動素子群80と、有機発光層40と、を備え、有機発光層40は、対電極401と、画素電極403と、対電極401及び画素電極403間の中間層402と、を備える。能動素子群80は、下側基板30の第1表面301上に設けられ、また、能動素子群80は、複数の能動素子不図示を有する。各能動素子は、その上に設けられた画素電極403に電気的に接続されている。画素電極403及び対電極401は、それぞれOLEDディスプレイ層のカソード電極及びアノード電極としての役割を果たす。画素電極403がアノード電極の場合、対電極401がカソード電極となるが、その順序は変更可能であり、画素電極403がカソード電極の場合、対電極401はアノード電極となる。画素電極403がアノード電極の場合、画素電極403は、透明電極によって形成されてもよい。透明の導電性電極は、IZO,ITO,ZnO,In2O3,Ti2O3,Ti3O5又は他の金属酸化物によって形成されることができる。画素電極403がカソード電極の場合、画素電極403は、金属電極によって形成されてもよい。金属電極はNi,Ti,Zn,Cr,Mg,Al,In又は他の材料によって形成されることができる。同様に、対電極401がアノード電極の場合、対電極401は、透明電極によって形成されてもよい。透明の導電性電極は、IZO,ITO,ZnO,In2O3,Ti2O3,Ti3O5又は他の金属酸化物によって形成されることができる。対電極401がカソード電極の場合、対電極401は、金属電極によって形成されてもよい。金属電極はNi,Ti,Zn,Cr,Mg,Al,In又は他の材料によって形成されることができる。中間層402は、画素電極403と対電極401との間に形成され、有機材料によって形成されることができる。中間層402は、正孔注入層HIL、正孔輸送層HTL、電子輸送層ETL、電子注入層EIL等の積層構造からなることができる。それに加え、異なる物質層と一緒に用いることで、異なる積層構造が形成されてもよい。保護層70は、対電極401の表面を覆い、また、保護層70は、主に、ポリイミドPI、ポリメチルメタクリレートPMMA又はポリシロキサンPOSの絶縁材料から作られている。保護層70の機能は、第2検知回路層602と対電極401とを電気的に絶縁すること、及び、対電極401の導電体を酸素や水蒸気による腐食から保護すること、である。酸素や水蒸気による腐食からタッチディスプレイ装置2を防ぐため、タッチディスプレイ装置2は、密封用接着層50をさらに備える。密封用接着層50は、上側基板20と下側基板30とを接着する。それにより、OLEDディスプレイ層90及びタッチモジュール60は、上側基板20及び下側基板30の間の空間内に形成される。<実施の形態2>図5は、本発明の実施の形態2に係るタッチディスプレイ装置の概略図である。タッチディスプレイ装置は、上側基板20と、下側基板30と、保護層70と、OLEDディスプレイ層90と、タッチモジュール60と、を備える。本実施の形態に使用される構成要素、及び、それら構成要素間の相対位置は、実施の形態1と似ており、主な違いは、タッチモジュール60の位置が他の構成要素間にあるという点である。実施の形態1では、気層603が第1検知回路層601と第2検知回路層602との間にあった。より具体的には、タッチモジュール60の第1検知回路層601及び第2検知回路層602は、それぞれ、上側基板20の第2表面202上、及び、OLEDディスプレイ層90上に設けられていた。より詳細には、第2検知回路層602は、OLEDディスプレイ層90を覆う保護層70の表面上に設けられていた。しかしながら、実施の形態2では、上側基板及び気層が、第1検知回路層601及び第2検知回路層602との間にある。より具体的には、第1検知回路層601は、上側基板20の第1表面201上に設けられ、第2検知回路層602は依然として保護層70の表面上に設けられている。本実施の形態の他の構成要素及びこれら構成要素間の位置関係は、実施の形態1に詳細に記載されているので、ここでの説明は省略する。<実施の形態3>図6は、本発明の実施の形態3に係るタッチディスプレイ装置の概略図である。本実施の形態に使用される構成要素、及び、それら構成要素間の相対位置は、実施の形態1と似ており、主な違いは、タッチモジュール60の位置が他の構成要素間にあるという点である。即ち、実施の形態1では、気層603が第1検知回路層601と第2検知回路層602との間にあった。より具体的には、タッチモジュール60の第1検知回路層601及び第2検知回路層602は、それぞれ、上側基板20の第2表面202上、及び、保護層70の表面上に設けられていた。しかしながら、本実施の形態では、上側基板20は第1検知回路層601と第2検知回路層602との間にある。より具体的には、第2検知回路層602は、上側基板20の第1表面201上に設けられ、第1検知回路層601は、上側基板20の第2表面202上に設けられている。本実施の形態の他の構成要素及びこれら構成要素間の位置関係は、実施の形態1に詳細に記載されているので、ここでの説明は省略する。図7は、本発明の実施の形態1に係るタッチディスプレイ装置の製造方法を示すフローチャートである。図2を同時に参照すると、その製造方法は、下側基板30上にOLEDディスプレイ層90を配置し、タッチモジュール60を形成する。ここで、タッチモジュール60を形成する方法は、上側基板20上に第1検知回路層601を配置し、上側基板20及び下側基板30は互いに対向配置され、OLEDディスプレイ層90上、即ち、保護層70の表面上に、第2検知回路層602を配置する。OLEDディスプレイ層90は、能動素子群80及び有機発光層40を備え、有機発光層40は、対電極401、画素電極403、及び、対電極401及び画素電極403の間に中間層402、を備える。その製造方法の詳細なステップは、次のようになる。ステップS1:下側基板30の配置領域に能動素子群80を配置する。ステップS2:能動素子群80上に有機発光層40を配置する。有機発光層40の形成方法は、能動素子群80を覆い、かつ、能動素子群80と電気的に接続される、画素電極403を形成し、その後、画素電極403上に中間層402を形成し、最後に、中間層402上に対電極401を形成する。ステップS3:有機発光層40上に保護層70を配置し、有機発光層40の対電極401を覆う。ステップS4:保護層70上に第2検知回路層602を配置する。ここで、第2検知回路層602は、酸化インジウム亜鉛、ガリウムをドープした酸化亜鉛、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、酸化フッ素スズ、アンチモンをドープした酸化スズ、酸化インジウムスズ、又は、酸化アルミニウム亜鉛のような透明導電膜で作られ、かつ、スクリーン印刷又はスパッタリングのような製造工程により形成される。ステップS5:上側基板20の第2表面202上に第1検知回路層601を配置する。ここで、第1検知回路層601は、酸化インジウム亜鉛、ガリウムをドープした酸化亜鉛、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、酸化フッ素スズ、アンチモンをドープした酸化スズ、酸化インジウムスズ、又は、酸化アルミニウム亜鉛のような透明導電膜で作られ、かつ、スクリーン印刷又はスパッタリングのような製造工程により形成される。ステップS6:タッチモジュール60及びOLEDディスプレイ層90が2つの基板の間に形成されたスペース内に封入されるように、上側基板20と下側基板30とを接着するための密封用接着層を形成する。上記方法により作られたタッチディスプレイ装置は、電極層間の干渉を効果的に抑制することができるとともに、タッチ位置の検出の精度を改善することができる。加えて、実施の形態2のタッチディスプレイ装置の製造方法は、実施の形態1の製造方法と似ており、その違いは、実施の形態2では、第1検知回路層601が上側基板20の第1表面201上に形成されるという点である。同様に、実施の形態3のタッチディスプレイ装置の製造方法は、実施の形態1の製造方法と似ており、その違いは、実施の形態3では、第2検知回路層602が上側基板20の第1表面201上に形成されるという点である。そのため、これ以上の説明は省略する。要するに、本発明のタッチディスプレイ装置は、第1検知回路層と第2検知回路層との間に生成されるカップリング容量に起因したタッチ検出信号の干渉を抑制するため、これらの間の離間距離を大きくしたデザインを採用しており、それにより、タッチ位置の検出の精度を改善している。本発明は、ベストモードの実施の形態を参照して説明されているが、当業者は、添付した特許請求の範囲によって定められ意図される本発明の範囲を離れることなくして、これに対する種々の変更および取り換えを行ってもよい。"