"負荷に電力を供給する電力変換装置であって、上側電源ラインおよび下側電源ラインと、前記上側電源ラインと前記下側電源ラインの間に、電気的に並列に設けられる複数の電解コンデンサと、前記上側電源ライン、前記下側電源ラインそれぞれと電気的に接続される上側電源端子、下側電源端子を有するとともに、前記上側電源端子と前記下側電源端子の間に設けられた少なくともひとつのパワートランジスタを内蔵するパワーモジュールと、前記少なくともひとつのパワートランジスタを駆動するゲートドライブ回路と、前記上側電源ラインおよび前記下側電源ラインと電気的に接続されるスナバ回路と、その第1面に前記パワーモジュールが実装され、その第2面に前記ゲートドライブ回路、前記複数の電解コンデンサおよび前記スナバ回路の構成部品が実装される基板と、を備え、前記複数の電解コンデンサを、前記基板の中心にクリアランスを有するように少なくとも2つの領域に隔てて配置し、前記複数の電解コンデンサに囲まれる領域に、前記スナバ回路の構成部品を配置したことを特徴とする電力変換装置。前記基板は実使用状態において地面と垂直な平面をなすものであり、前記クリアランスは、前記地面と垂直方向に沿って設けられることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。各電解コンデンサは、その四方のうち少なくとも一方向には別の電解コンデンサが隣接しないように配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の電力変換装置。各領域において電解コンデンサは、直線上に一列に配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電力変換装置。負荷に電力を供給する電力変換装置であって、上側電源ラインおよび下側電源ラインと、前記上側電源ラインと前記下側電源ラインの間に、電気的に並列に設けられる複数の電解コンデンサと、前記上側電源ライン、前記下側電源ラインそれぞれと電気的に接続される上側電源端子、下側電源端子を有するとともに、前記上側電源端子と前記下側電源端子の間に設けられた少なくともひとつのパワートランジスタを内蔵するパワーモジュールと、前記少なくともひとつのパワートランジスタを駆動するゲートドライブ回路と、前記上側電源ラインおよび前記下側電源ラインと電気的に接続されるスナバ回路と、その第1面に前記パワーモジュールが実装され、その第2面に前記ゲートドライブ回路、前記複数の電解コンデンサおよび前記スナバ回路の構成部品が実装される基板と、を備え、前記複数の電解コンデンサを千鳥状に配置し、前記複数の電解コンデンサに囲まれる領域に、前記スナバ回路の構成部品を配置したことを特徴とする電力変換装置。上側電源ラインLPおよび下側電源ラインLNは、それぞれ電源5の陽極、陰極に接続される。パワーモジュール4は、各相ごとに、上側電源ラインLPと下側電源ラインLNの間に順に直列に設けられたハイサイドトランジスタM1と、ローサイドトランジスタM2を含む。U相に着目すると、ハイサイドトランジスタM1Uがオンのとき、U相の出力OUTUはハイレベルとなり、ローサイドトランジスタM2Uがオンのとき、U相の出力OUTUはローレベルとなる。ゲートドライブ回路6が生成するパワートランジスタM1、M2それぞれに対する制御信号G1、G2にノイズが重畳すると、パワートランジスタM1、M2が意図せずに動作するおそれがある。この対策として、平滑化コンデンサC1やスナバ回路8は、パワーモジュール4の直近に配置することが望ましい。一方でパワーモジュール4および電解コンデンサである平滑化コンデンサC1は、電力変換装置2の動作状態において発熱する。したがって、これらが近接して配置されると、相互に熱的に影響を及ぼし、双方の温度が上昇する要因となりうる。過度の温度上昇は、電解コンデンサやパワーモジュールの寿命に影響するため望ましくない。本発明は係る課題に鑑みてなされたものであり、そのある態様の例示的な目的のひとつは、ノイズやサージを対策しつつ、温度上昇を抑制可能な電力変換装置の提供にある。本発明のある態様は、負荷に電力を供給する電力変換装置に関する。この電力変換装置は、上側電源ラインおよび下側電源ラインと、上側電源ラインと下側電源ラインの間に、電気的に並列に設けられる複数の電解コンデンサと、上側電源ライン、下側電源ラインそれぞれと電気的に接続される上側電源端子、下側電源端子を有するとともに、上側電源端子と下側電源端子の間に設けられた少なくともひとつのパワートランジスタを内蔵するパワーモジュールと、少なくともひとつのパワートランジスタを駆動するゲートドライブ回路と、上側電源ラインおよび下側電源ラインと電気的に接続されるスナバ回路と、その第1面にパワーモジュールが実装され、その第2面にゲートドライブ回路、複数の電解コンデンサおよびスナバ回路の構成部品が実装される基板と、を備える。複数の電解コンデンサは、基板の中心にクリアランスを有するように少なくとも2つの領域に隔てて配置され、複数の電解コンデンサに囲まれる領域に、スナバ回路の構成部品が配置される。この態様によると、複数の電解コンデンサを、パワーモジュールの熱集中が発生する基板中央を避けて配置することにより、電解コンデンサとパワーモジュールの熱的な相互作用を低減できる。また、電解コンデンサよりも高さが低いスナバ回路の構成部品を、電解コンデンサに囲まれる領域に配置することにより、スナバ回路の構成部品の上部を、空気の流路として利用することができ、電解コンデンサの熱を効果的に逃がすことができる。これらにより、電解コンデンサおよびスナバ回路によるノイズやサージ対策を維持しつつも、電解コンデンサおよびパワーモジュールの温度が過度に上昇するのを防止できる。基板は実使用状態において地面と垂直な平面をなすものであり、クリアランスは、地面と垂直方向に沿って設けられてもよい。熱せられた空気は、低い方から高い方に向かって流れる。したがって、クリアランスを地面垂直方向に設けることにより、クリアランスに沿って熱せられた空気を効率的に排気することができる。各電解コンデンサは、その四方のうち少なくとも一方向には別の電解コンデンサが隣接しないように配置されてもよい。これにより、ある電解コンデンサに熱集中するのを防止できる。各領域において電解コンデンサは、直線上に一列に配置されてもよい。さらに複数の電解コンデンサは、実使用状態における地面垂直方向に沿って配置されてもよい。これにより、複数の電解コンデンサの列の両側にクリアランスが生ずることになり、電解コンデンサの熱を両側のクリアランスから逃がすことができる。本発明の別の態様も、電力変換装置である。この電力変換装置は、上側電源ラインおよび下側電源ラインと、上側電源ラインと下側電源ラインの間に、電気的に並列に設けられる複数の電解コンデンサと、上側電源ライン、下側電源ラインそれぞれと電気的に接続される上側電源端子、下側電源端子を有するとともに、上側電源端子と下側電源端子の間に設けられた少なくともひとつのパワートランジスタを内蔵するパワーモジュールと、少なくともひとつのパワートランジスタを駆動するゲートドライブ回路と、上側電源ラインおよび下側電源ラインと電気的に接続されるスナバ回路と、その第1面にパワーモジュールが実装され、その第2面にゲートドライブ回路、複数の電解コンデンサおよびスナバ回路の構成部品が実装される基板と、を備える。複数の電解コンデンサは千鳥状に配置され、複数の電解コンデンサに囲まれる領域に、スナバ回路の構成部品が配置される。この態様によると、各電解コンデンサは、別のコンデンサと隣接しないため、熱集中を防止できる。また電解コンデンサよりも高さが低いスナバ回路の構成部品を、電解コンデンサに囲まれる領域に配置することにより、スナバ回路の構成部品の上部を、空気の流路として利用することができ、電解コンデンサの熱を効果的に逃がすことができる。これらにより、電解コンデンサおよびスナバ回路によるノイズやサージ対策を維持しつつも、電解コンデンサおよびパワーモジュールの温度が過度に上昇するのを防止できる。なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。本発明によれば、ノイズやサージを対策しつつ、温度上昇を抑制できる。図2a、bは、実施の形態に係る電力変換装置2の構成を示す図である。図2aは電力変換装置2の斜視図、図2bは、電力変換装置2の側面図である。電力変換装置2は、図示しない負荷に電力を供給する。電力変換装置2の等価回路図は、たとえば図1で説明した通りである。電力変換装置2は、上側電源ラインLP、下側電源ラインLN、平滑化用の電解コンデンサC1、パワーモジュール4、ゲートドライブ回路6、スナバ回路8、基板20を備える。はじめに図1を参照し、各部材の電気的な接続関係を説明する。図1に示すように上側電源ラインLP、下側電源ラインLNには、電源5から、上側電源電圧VDDと下側電源電圧VSSが供給される。平滑化コンデンサC1は、上側電源ラインLPと下側電源ラインLNの間に電気的に接続される。平滑化コンデンサC1は、複数の電解コンデンサC1を並列に接続することにより大容量を実現している。パワーモジュール4は、上側電源ラインLPと電気的に接続される上側電源端子P、下側電源ラインLNと電気的に接続される下側電源端子Nを有するとともに、上側電源端子Pと下側電源端子Nの間に設けられた少なくともひとつのパワートランジスタM1、M2を内蔵する。パワーモジュール4は、単相であってもよいし、多相であってもよく、その相数は限定されない。ゲートドライブ回路6は、パワーモジュール4を構成するパワートランジスタM1、M2を駆動する。スナバ回路8は、パワートランジスタM1、M2をスイッチングさせる際に生ずる過渡的な高電圧を吸収する保護回路であり、上側電源ラインLPおよび下側電源ラインLNおよび出力端子OUTと電気的に接続される。たとえば図1の構成例では、キャパシタC2がCスナバを、抵抗R1、R2、キャパシタC3、C4、ダイオードD1、D2がRCDスナバを形成する。なおスナバ回路8の構成は特に限定されず、任意の構成でよい。スナバ回路8は、相ごとに設けられる。続いて図2a、bを参照し、各部材の電気的、機械的な接続関係を説明する。図2a、bにおいて上側電源ラインLP、下側電源ラインLNは省略されている。基板20の第1面S1にはパワーモジュール4が実装され、それと反対の第2面S2にはゲートドライブ回路6、スナバ回路8の構成部品C2~C4、R1、R2、D1、D2、ならびに複数の電解コンデンサC1が実装される。パワーモジュール4の表面には、ヒートシンク10が取り付けられる。複数の電解コンデンサC1は、基板20の中心にクリアランス21を有するように、少なくとも2つの領域23、25に隔てて配置される。基板20は、電力変換装置2の実使用状態において、地面と垂直な平面をなすようにして配置される。そしてクリアランス21は、地面と垂直方向に沿って設けられる。各電解コンデンサは、その四方上下、左右のうち少なくとも一方向には別の電解コンデンサが隣接しないように配置される。四方を別の電解コンデンサで囲むことにより、熱集中を防止するためである。図2aの電力変換装置2では、電解コンデンサC1a、C1bは、3方向が別の電解コンデンサと接するが、その他の電解コンデンサは、1方向のみが別の電解コンデンサと隣接しており、3方向が開放されている。スナバ回路8の構成部品C2U,V,W~C4U,V,W、R1U,V,W、R2U,V,W、D1U,V,W、D2U,V,Wは、複数の電解コンデンサC1に囲まれる一点鎖線の領域29に配置される。たとえばキャパシタC2、C3、抵抗R1、R2はDIPDualInlinePackage部品であり、ダイオードD1、D2は、チップ部品である。パワーモジュール4は、U、V、W相それぞれの出力端子OUTU、OUTV、OUTWを有する。RCDスナバ回路8の構成部品のうち、U相の部品R1U、R2U、C3U、C4U、D1U、D2Uは、出力端子OUTUの上方に、V相の部品R1V、R2V、C3V、C4V、D1V、D2Vは、出力端子OUTVの上方に、W相の部品R1W、R2W、C3W、C4W、D1W、D2Wは、出力端子OUTWの上方に設けられる。また各相において、ダイオードD1、D2が出力端子OUTに最も近く、続いてコンデンサC2、C3が配置される。抵抗R1、R2は、遠くに配置されても、配線による抵抗成分の増加は無視でき、また抵抗値の増加がスナバ回路の動作に影響を及ぼすものではないことから、最も遠い位置に配置することとした。以上が電力変換装置2の構成である。電力変換装置2の動作状態において、電解コンデンサC1およびパワーモジュール4が発熱する。パワーモジュール4はその中心部が最も温度が高くなることから、パワーモジュール4の影響により基板20の中心部の温度が高くなりやすい。これに対して図2a、bの電力変換装置2によれば、複数の電解コンデンサC1を、パワーモジュール4の熱集中が発生する基板20の中央を避けて配置することにより、電解コンデンサC1とパワーモジュール4の熱的な相互作用を低減できる。また、電解コンデンサC1よりも高さが低いスナバ回路8の構成部品を、電解コンデンサC1に囲まれる領域に配置されているため、スナバ回路8の構成部品の上部を、空気の流路として利用することができ、電解コンデンサC1の熱を効果的に逃がすことができる。これらにより、電解コンデンサC1およびスナバ回路8によるノイズやサージ対策を維持しつつも、電解コンデンサC1およびパワーモジュール4の温度が過度に上昇するのを防止できるとともに、パワーモジュール4や電解コンデンサC1をはじめとする部品の寿命を延ばすことができる。パワーモジュール4および電解コンデンサC1によって熱せられた空気は、低い方から高い方に向かって流れる。本実施の形態では、クリアランス21が地面垂直方向に設けられるため、熱せられた空気をクリアランス21に沿って上方向に効率的に排気することができるという利点もある。図3a、bは、第1の変形例に係る電力変換装置2aの構成を示す図である。図3aは電力変換装置2aの斜視図、図3bは、電力変換装置2aの側面図である。図2a、bの電力変換装置2と同様に、電力変換装置2aは、基板20の第1面S1にパワーモジュール4が実装され、その第2面S2にゲートドライブ回路6、電解コンデンサC1およびスナバ回路8の構成部品が実装される。また電力変換装置2aにおいて、複数の電解コンデンサC1は、基板20の中心にクリアランス21を有するように、2つの領域23、25に隔てて配置される。またクリアランス21は、実使用状態において地面と垂直方向に沿うように設けられる。さらに各電解コンデンサC1は、その四方上下、左右のうち少なくとも一方向には別の電解コンデンサが隣接しないように配置される。電力変換装置2aでは、各領域において電解コンデンサC1は、直線上に一列に配置される。スナバ回路8の構成部品は、複数の電解コンデンサC1に囲まれるハッチングを付した領域27に配置される。領域27におけるスナバ回路8の各部品の配置は、図2aと同様であってもよく省略されている。図3a、bに示す変形例に係る電力変換装置2aによれば、図2a、bの電力変換装置2と同様の効果を得ることができる。なお、図3では、複数の電解コンデンサC1が、クリアランス21を隔てて2列に配置される場合を説明しているが、3列以上に配置してもよい。図4a、bは、第2の変形例に係る電力変換装置2bの構成を示す図である。図4aは電力変換装置2bの斜視図、図4bは、電力変換装置2bの側面図である。図2a、bの電力変換装置2、あるいは図3a、bの電力変換装置2aと同様に、電力変換装置2bは、基板20の第1面S1にパワーモジュール4が実装され、その第2面S2にゲートドライブ回路6、電解コンデンサC1およびスナバ回路8の構成部品が実装される。電力変換装置2bにおいて、複数の電解コンデンサC1は、千鳥状に配置される。そして、スナバ回路8の構成部品は、電解コンデンサC1に囲まれる領域27に配置される。図4aを注意深く見ると、複数の電解コンデンサC1は、基板20の中心にクリアランス21aを有するように、2つの領域23、25に隔てて配置される。領域23は、クリアランス21bによって2つの領域23a、23bに分割され、領域25は、クリアランス21cによって2つの領域25a、25bに分割される。この変形例では、クリアランス21a~21cは、斜め方向に設けられていると言える。また、領域23a、25aにおいて、複数の電解コンデンサC1は、クリアランスに沿って一列に配置される点で図3aの電力変換装置2aと共通する。スナバ回路8の構成部品は、複数の電解コンデンサC1に囲まれるハッチングを付した領域27に配置される。図4a、bの電力変換装置2bによっても、図2a、bの電力変換装置2と同様の効果を得ることができる。以上、本発明を実施例にもとづいて説明した。本発明は上記実施形態に限定されず、種々の設計変更が可能であり、様々な変形例が可能であること、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは、当業者に理解されるところである。"