"検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法であって、第1の製作ステップがウエハ上で実行された後であって第2の製作ステップが前記ウエハ上で実行される前に実行される第1の検査工程によって生成された、前記ウエハに関する検査結果を取得するステップと、前記第2の製作ステップが前記ウエハ上で実行された後に前記ウエハ上で実行される第2の検査工程のためのケアエリアを前記検査結果に基づいて決定するステップと、をコンピュータシステムに実行させることを特徴とする方法。前記検査結果が、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を含み、前記ケアエリアが、前記ノイズ事象、前記周縁部欠陥、および前記検出済み欠陥のうちの少なくとも一部の位置を含むように決定される、請求項1に記載の方法。前記検査結果を用いてリピータ解析を実行するステップ、をさらに含み、前記決定するステップが、前記リピータ解析の結果に基づいて実行される、請求項1に記載の方法。前記検査結果が、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を含み、前記方法がさらに、前記ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥の少なくとも一部に関する設計ベースの情報を判定するステップ、を含み、前記ケアエリアを決定するステップが、前記設計ベースの情報に基づいて実行される、請求項1に記載の方法。前記第2の検査工程に関する検査レシピが、第1のケアエリアを含み、前記決定するステップが、前記第1のケアエリアの少なくとも一部で欠陥がその感度で検出される感度を改変するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記第2の検査工程に関する検査レシピが、第1のケアエリアを含み、前記決定するステップが、前記第1のケアエリアの前記検査結果およびクリティカリティに基づいて、前記第1のケアエリアの少なくとも一部で欠陥がその感度で検出される感度を改変するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記第2の検査工程に関する検査レシピが、第1のケアエリアを含み、前記決定するステップが、前記第1のケアエリアとは異なる、前記第2の検査工程のための第2のケアエリアを生成するステップを含む、請求項1に記載の方法。前記第2の検査工程に関する検査レシピが、第1のケアエリアを含み、前記第2の検査工程が、前記第1のケアエリアおよび前記決定されたケアエリアを用いて実行される、請求項1に記載の方法。前記第2の製作ステップが前記ウエハ上で実行された後に、前記決定されたケアエリアを用いて前記第2の検査工程を前記ウエハ上で実行するステップと、前記第1の検査工程によって生成された前記検査結果に含まれるノイズ事象、周縁部欠陥、または検出済み欠陥が、前記第2の検査工程によって、前記決定されたケアエリア内で検出された欠陥に関連するかどうかを判定するステップと、をさらに含む、請求項1に記載の方法。前記第1および第2の検査工程が同じ検査ツールで実行される、請求項1に記載の方法。前記第1および第2の検査工程が異なる検査ツールで実行される、請求項1に記載の方法。前記方法がウエハごとに実行される、請求項1に記載の方法。前記検査結果に基づいて追加の検査工程のためのケアエリアを決定するステップ、をさらに含み、前記追加の検査工程が、前記第2の製作ステップの前にかつ前記第1の検査工程よりも高い解像度で、前記ウエハ上で実行される、請求項1に記載の方法。前記検査結果および前記追加の検査工程の結果に基づいて、前記第1および追加の検査工程によって前記ウエハ上で検出された欠陥を分類するステップ、をさらに含む、請求項13に記載の方法。第1のレビュー工程を用いて前記検査結果に基づいて前記ウエハ上で欠陥をレビューするステップと、前記第1のレビュー工程の結果に基づいて第2のレビュー工程のためのサンプリングプランを決定するステップと、をさらに含む、請求項1に記載の方法。第1のレビュー工程を用いて前記検査結果に基づいて前記ウエハ上で欠陥をレビューするステップと、前記第1のレビュー工程の結果および前記第1の検査工程の記憶された出力に基づいて第2のレビュー工程のためのサンプリングプランを決定するステップと、をさらに含む、請求項1に記載の方法。コンピュータシステムが検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法を実行するように、内部に記憶されたプログラム命令を格納する持続性コンピュータ可読媒体であって、前記コンピュータ実装方法が、第1の製作ステップがウエハ上で実行された後であって第2の製作ステップが前記ウエハ上で実行される前に実行される第1の検査工程によって生成された、前記ウエハに関する検査結果を取得するステップと、前記第2の製作ステップが前記ウエハ上で実行された後に前記ウエハ上で実行される第2の検査工程のためのケアエリアを前記検査結果に基づいて決定するステップと、を含む、持続性コンピュータ可読媒体。検査のためのケアエリアを決定するように構成されたシステムであって、第1の製作ステップがウエハ上で実行された後であって第2の製作工程が前記ウエハ上で実行される前に、前記ウエハ上で実行される第1の検査工程を実行することによって前記ウエハに関する検査結果を生成するように構成された検査サブシステムと、前記第2の製作ステップが前記ウエハ上で実行された後に前記ウエハ上で実行される第2の検査工程のためのケアエリアを前記検査結果に基づいて決定するように構成されたコンピュータサブシステムと、を備える、システム。したがって、あるステップから別のステップまで欠陥をより効率的に追跡する方法およびシステムを開発することが有利になる。様々な実施形態の以下の説明は、決して添付の特許請求の範囲の内容を限定するものと解釈すべきではない。一実施形態は、検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法に関するものである。その方法は、第1の検査工程によって生成された、ウエハに関する検査結果を取得するステップを含む。第1の検査工程は、第1の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第2の製作ステップがウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。その方法はまた、検査結果に基づいて第2の検査工程のためのケアエリアを決定するステップも含む。第2の検査工程は、第2の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行される。それらの取得するステップおよび決定するステップは、コンピュータシステムを用いて実行される。上記で説明した方法の各ステップはさらに、本明細書で説明するように実行することができる。さらに、上記で説明した方法は、本明細書で説明する1つまたは複数の他の任意の方法の1つまたは複数の他の任意のステップを含むことができる。さらに、上記で説明した方法を、本明細書で説明するシステムのいずれかによって実行することができる。別の実施形態は、コンピュータシステムが検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法を実行するように、内部に記憶されたプログラム命令を格納する持続性コンピュータ可読媒体に関するものである。コンピュータ実装方法は、上記で説明した方法のステップを含む。コンピュータ可読媒体をさらに、本明細書で説明するように構成することができる。その方法のステップを、本明細書でさらに説明するように実行することができる。さらに、その方法は、本明細書で説明する1つまたは複数の他の任意の方法の1つまたは複数の他の任意のステップを含むことができる。追加の実施形態は、検査のためのケアエリアを決定するように構成されたシステムに関するものである。そのシステムは、第1の検査工程を実行することによってウエハに関する検査結果を生成するように構成された検査サブシステムを含む。第1の検査工程は、第1の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第2の製作ステップがウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。そのシステムはまた、検査結果に基づいて第2の検査工程のためのケアエリアを決定するように構成されたコンピュータサブシステムも含む。第2の検査工程は、第2の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行される。第2の検査工程は、第1の検査工程から得られた結果に基づいて電子ビームインスペクタまたはレビューステーションなどのさらに感度の高い検査システムで第1の製作ステップの後にウエハ上で実行することもできる。システムをさらに、本明細書で説明する1つまたは複数の任意の実施形態に従って構成することができる。本発明は様々な修正形態および改変形態が可能であり、その特定の実施形態を図面に例として示し、本明細書で詳細に説明する。図面の縮尺は正確ではない場合がある。しかし、図面およびそれに対する詳細な説明は、開示する特定の形態に本発明を限定するものではなく、反対に、本発明は、添付の請求項で定義される本発明の精神および範囲に包含される全ての修正形態、等価物、および改変形態をカバーするものであることを理解されたい。次に図面を参照すると、図の縮尺が正確でないことが留意される。具体的には、図の要素のいくつかの縮尺はその要素の特徴を強調するために誇張されている。図の縮尺が互いに同じではないことも留意される。2以上の図に示す、同様に構成できる要素は同じ参照番号を用いて示している。本明細書で説明する実施形態は、概して、検査および/またはレビューのためのダイナミックマイクロケアエリアMCAに関するものである。用語careareasケアエリアは、概して、ユーザが何らかの理由でそれについて注意し、したがってそれを検査すべきウエハ上のエリアとして定義することができる。現在用いられているケアエリアの一例では、ウエハのある層のケアエリアは、そのエリアがその層上に形成されたクリティカルな特徴部は含み、その層上に形成されたノンクリティカルな特徴部は含まないように定義することができる。ダイナミックMCAは、ウエハ上で実行される検査または自動式欠陥レビューステップの結果に基づいて生成される、同じウエハ上で実行される後続の検査またはレビューステップで使用するためのケアエリアである。一実施形態は、検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法に関するものである。その方法は、第1の検査工程によって生成された、ウエハに関する検査結果を取得するステップを含む。検査結果を取得するそのステップは、例えば、検査ツールを用いてウエハを走査し、走査によって生成された出力を用いてそのウエハ上の欠陥を検出することによってウエハ上で第1の検査工程を実際に実行するステップを含んでもよい。しかし、検査結果を取得するそのステップは、第1の検査工程を実行するステップを含まなくてもよい。例えば、検査結果を取得するステップは、別の方法またはシステム例えば、第1の検査工程を実行した別の方法またはシステムによって検査結果が記憶された記憶媒体から検査結果を取得するステップを含んでもよい。第1の検査工程は、本明細書でさらに説明する任意の検査工程を含む、任意の適切な検査工程を含むことができる。第1の検査工程は、欠陥位置などの検査結果を生成する第1の検査工程検査ステップ1でホットレシピを実行するステップを含むことができる。その検査結果は、検査工程によって生成できる任意のおよび全ての検査結果を含むことができる。第1の検査工程は、第1の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第2の製作ステップがウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。製作ステップとは、本明細書で用いられるように、概して、物理的、化学的、機械的などの手法でウエハを変更するステップを伴う任意の半導体製作工程を指す。例えば、製作ステップが、リソグラフィ加工、エッチング加工、化学機械研磨加工などを含むことができる。こうした一例では、第1の製作ステップはリソグラフィ加工を含むことができ、第2の製作ステップはエッチング加工を含むことができる。第1および第2の製作ステップを、例えば、第1の製作ステップと第2の製作ステップとの間にウエハ上で他のどの製作ステップも実行することなくウエハ上で相次いで実行することができる。反対に、ウエハを意図的に改変するステップを含まない、ウエハ上で実行できる工程には、検査工程およびレビュー工程が含まれる。その方法はまた、検査結果に基づいて第2の検査工程のためのケアエリアを決定するステップを含む。第2の検査工程は、第2の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行されることになる。ケアエリアを決定するステップは、ウエハ上の検査される位置またはエリアと、各ケアエリアで欠陥を検出するために用いられる1つまたは複数の検査パラメータを決定するステップを含むことができる。いくつかのケアエリアに関して決定された1つまたは複数の検査パラメータは、他のケアエリアに関して決定された1つまたは複数の検査パラメータと異なっていてよい。例えば、その方法により、特定のウエハの選択した領域における所与の検査ステップに関する感度を、前のステップの検査によってその特定のウエハ上で検出されたノイズおよび信号に合わせることが可能になる。言い換えると、その方法は、ある検査ステップからの検査結果を利用して、後続の1つまたは複数の検査ステップにおけるウエハの感度を上昇または低下させることができる。このようにして、その方法は、ある製作工程後に実行された検査ステップを、次の製作工程または別の製作工程の後に実行される検査ステップと関連付けることができる。こうした一例では、検査ステップ1では欠陥としてフラグが付けられていない微細な信号を用いて、その位置での閾値を感度が増加するようにさせることによって、第2の検査工程検査ステップ2における欠陥を把握する可能性を改善することができる。このようにして、本明細書で説明するように決定されたダイナミックケアエリアを用いて、欠陥の生成源をその発端ですなわち、欠陥が生じた製作ステップでよりうまくフラグを付けるために、ある製作ステップから次の製作ステップまで所与のウエハに関する信号を追跡することができる。例えば、リソグラフィステップにおいて例えば、現像後検査ADIによって検出された微細な欠陥が、後続のエッチングステップにおいてショートおよびオープンなどの欠陥を生成する恐れがある。このようにして、後続のステップすなわちステップ2の欠陥を、前のステップすなわちステップ1で検出された信号と関連付けるために、ステップ1の検査結果から空間的ケアエリアが生成される。これらのケアエリアは、恐らくステップ1で生じたであろう欠陥を把握する可能性を最大限に高めるように、ステップ2において上昇した感度で検査される。ほとんどの半導体製作設備では、検査レシピは、歩留まりに影響しない工程間の小さい変化に対して結果の安定性をもたらすように相当確実に実行される。エリアの感度をウエハごとに選択的に上昇させることによって、安定性をあまりあきらめることなく、そのウエハの前の検査から記録された信号に基づいて、クリティカルエリアの欠陥をよりうまく検出することができる。検査結果を取得するステップおよびケアエリアを決定するステップは、本明細書で説明するように構成できるコンピュータシステムを用いて実行される。本明細書で説明する方式を最大限の可能性まで働かせるためには、ケアエリアを実質的に正確にアライメント調整して、ステップ1で記録されたそれらの位置に基づいてステップ2での配置が実質的に正確になるように空間を設計すべきである。例えば、ダイナミックMCAは、好ましくは、複数の検査ツールにわたるかつ/または1つもしくは複数の検査ツールの複数の光学モードにわたるケアエリアの配置の正確性が実質的に高い方法例えば、ピクセルと設計との間のアライメント調整PDA、pixel-to-designalignmentと共に用いられる。通常は、ダイナミックMCAは、ステップ1とステップ2との間のケアエリアの配置の不確実性の原因となる特徴を1つまたは複数有すると判定することができる。設計空間を検査またはウエハ空間にアライメント調整する方法およびシステムが、Kulkarniらに譲受された同一譲受人の米国特許第7,676,077号に記載されており、その文献は本明細書中に完全に記載されているかのように参照により援用される。その特許に記載されている方法およびシステムのいずれかを本明細書で説明する方法で用いて、設計空間を検査空間またはウエハ空間にアライメント調整することができ、その逆も同様である。一実施形態では、検査結果はノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を含み、ケアエリアは、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥の少なくとも一部の位置を含むように決定される。ノイズ事象は、概して、ノイズフロアよりも上の値であり、欠陥検出閾値よりもノイズフロアに近い値を有する信号として定義することができる。周縁部欠陥は、概して、欠陥検出閾値よりも低い値であり、ノイズフロアよりも欠陥検出閾値に近い値を有する信号として定義することができる。図1に示すように、ステップ1のウエハ10を、標準的な感度のケアエリア14を用いてステップ1の検査12によって検査することができる。その検査は、3つのタイプの事象:有意のノイズ事象16と、このステップでは検出閾値よりも少し低い周縁部欠陥18と、検出閾値よりも高い検出済み欠陥20とを生成する。それらのノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥の位置を用いて、後続の検査ステップのケアエリアの位置を決定することができる。このようにして、その方法は、第1のステップの欠陥または信号の空間的位置を利用することによって、後続の検査ステップのウエハの検査の感度を増加または減少させるように、ある検査ステップからの検査結果を利用することを含むことができる。別の実施形態では、その方法は、検査結果を用いてリピータ解析を実行するステップを含み、ケアエリアを決定するステップは、リピータ解析の結果に基づいて実行される。このようにして、本明細書で説明する実施形態は、第1のステップの欠陥または信号の繰り返しの性質を利用することによって、後続の検査ステップのウエハの検査の感度を増加または減少させるように、ある検査ステップからの検査結果を利用することができる。例えば、ダイナミックケアエリアの生成を、ステップ1からの信号のリピータ解析を実行することによって向上させることができる。こうした一例では、図1に示すように、ステップ1の検査12によって生成されたノイズ事象16、周縁部欠陥18、および検出済み欠陥20をリピータ解析22への入力として用いることができる。リピータ解析は、例えば、ステップ1で設計コンテキストベースの検査CBIレシピのために生成されたランタイムコンテキストマップRTCM、または設計ベースの分類DBC、つまり欠陥/事象の位置の周りでデザインクリップを用いたポスト工程ステップからのデータに基づいて、例えば、ダイ関連の座標空間上に事象を重ね合わせることによってダイのリピータ情報またはケアエリアグループIDCAGID情報を用いることができる。Kulkarniらに譲受された上記で参照した特許に記載されているように、RTCMを生成することができ、CBIを実行することができる。DBCは、2009年8月4日発行のZafarらに譲受された同一譲受人の米国特許第7,570,796号に記載されているように実行することができ、その文献は本明細書中に完全に記載されているかのように参照により援用される。その工程の出力は、リピータの優先順位例えば、1つのダイにおいて、さらに複数のダイにわたって、その事象がリピートする頻度に基づいた、1組のタグ付き欠陥、周縁部欠陥、およびノイズである。一部の実施形態では、検査結果は、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を含み、その方法は、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥のうちの少なくとも一部に関する設計ベースの情報を判定するステップを含み、ケアエリアを決定するステップは、設計ベースの情報に基づいて実行される。例えば、その方法は、第1のステップの欠陥または信号の設計コンテキストを利用することによって、後続の検査ステップのウエハの検査の感度を増加または減少させるようにある検査ステップからの検査結果を利用することを含むことができる。このようにして、その方法は、検査ステップ1のロット結果およびコンテキストマップから検査ステップ2で用いるようにMCAを生成することができる。こうした一例では、検査結果の欠陥位置を設計コンテキストにマッピングして、個々の欠陥に関する設計コンテキストを決定することができる。このようにして、設計コンテキストおよび/または他のウエハ画像特性を用いて、ダイナミックMCAを生成することができる。別の例では、ダイナミックケアエリアの生成を、設計ベースビンニングDBBを利用してステップ1からの信号の解析を実行することによって向上させることができる。こうした一例では、図1に示すように、ステップ1の検査12によって生成されたノイズ事象16、周縁部欠陥18、および検出済み欠陥20をDBB22への入力として用いることができる。DBBを、Zafarらに譲受された上記で参照した特許に記載されているように実行することができる。こうした別の例では、図2に示すように、標準的MCA44を、ステップ1のウエハ48のステップ1の検査46のために用いることができる。検査46は、欠陥位置50などの検査結果を生成することができ、その検査結果を、全ての層52がダイナミックMCA54を生成するようにコンテキストマップのデータベースと共に用いることができる。一実施形態では、第2の検査工程に関する検査レシピは、第1のケアエリアを含み、ケアエリアを決定するステップは、第1のケアエリアの少なくとも一部で欠陥がその感度で検出される感度を改変するステップを含む。レシピは、概して、検査などの工程を実行するための1組の命令と定義することができる。感度は、欠陥検出アルゴリズムおよび/または方法の1つまたは複数のパラメータ例えば、閾値によって定義することができる。例えば、ステップ2の従来のケアエリアのある一定の部分では、ダイナミックに生成されるエリアを用いて感度を低下または上昇させることができる。別の実施形態では、第2の検査工程に関する検査レシピは、第1のケアエリアを含み、ケアエリアを決定するステップは、第1のケアエリアの検査結果およびクリティカリティに基づいて、第1のケアエリアの少なくとも一部において欠陥がその感度で検出される感度を改変するステップを含む。このようにして、クリティカルコンテキストを用いて、第2の検査工程のためのダイナミックMCAを生成することができる。例えば、ステップ2においてクリティカル領域対ノンクリティカル領域の知識を利用して、そのステップで選択した領域の感度を上昇または低下させることができる。こうした一例では、図1に示すように、タグ付き欠陥/事象データを、ダイナミックケアエリア生成工程24への入力として用いることができる。さらに、その工程への入力は、ステップ1からの設計データ26、ステップ2のクリティカルエリア28、およびステップ2のノンクリティカルエリア30でもよい。ダイナミックケアエリア生成工程により、ステップ2の検査32の感度を増加させたエリアまたはステップ2の検査34の感度を減少させたエリアが生成される。例えば、ある一定の形状がステップ1で比較的ノイズのある挙動を示し、ステップ2ではノンクリティカル領域にある場合は、それらの領域をの感度を減少させて、ステップ2のニューサンスを低減させることができる。以下の表1は、ステップ1で検出される事象の対応に基づいて、その工程によって実行できる可能な作用を示す。上記の表は、一例として与えられており、特定の使用事例に合わせることもできる。追加の実施形態では、第2の検査工程に関する検査レシピは、第1のケアエリアを含み、ケアエリアを決定するステップは、第1のケアエリアとは異なる、第2の検査工程のための第2のケアエリアを生成するステップを含む。例えば、第2のケアエリアを、第1のケアエリアとは関係なく決定することができる。さらに、第2のケアエリアは、第1のケアエリアを互いに除外したものでよい。具体的には、第2のケアエリアの少なくとも一部は、第1のケアエリアのいずれとも重なっていなくてよい。どのような場合でも、第2のケアエリアは、第1のケアエリアとは異なる特徴を1つまたは複数有することができる。例えば、第1および第2のケアエリアは、ウエハ上の異なる位置、ウエハ上の異なる寸法などを有することができる。第2のケアエリアは、本明細書でさらに説明する標準的なケアエリアでよく、任意の適切な工程またはシステムを用いた任意の手法で生成することができる。一部の実施形態では、第2の検査工程に関する検査レシピが、第1のケアエリアを含み、第2の検査工程は、第1のケアエリアおよび決定されたケアエリアを用いて実行される。例えば、従来のケアエリアは、ステップ1およびステップ2において、やはり検査中に用いることができる。こうした一例では、図1に示すように、ウエハ加工42がステップ1のウエハ10上で実行された後に、ステップ2のウエハ40のステップ2の検査38のための感度の低下したエリアおよび感度の上昇したエリアに加えて、標準的なケアエリア36を用いることができる。別のこうした例では、図2に示すように、ウエハの加工62がステップ1のウエハ48上で実行された後にステップ2のウエハ60のステップ2の検査58のためのダイナミックMCA54に加えて、標準的MCA56を用いることができる。このようにして、ダイナミックMCAは、検査レシピにおいてスタティックMCAと共存することができる。さらに、よりホットな閾値を有するダイナミックMCAを第2の検査工程で標準的なスタティックなMCAと共に用いることができる。一実施形態では、その方法は、第2の製作ステップがウエハ上で実行された後に、決定されたケアエリアを用いて第2の検査工程をウエハ上で実行するステップと、第1の検査工程によって生成された検査結果に含まれるノイズ事象、周縁部欠陥、または検出済み欠陥が、第2の検査工程によって、決定されたケアエリア内で検出された欠陥に関連するかどうかを判定するステップとを含む。このようにして、その方法は、ウエハ製作工程中に欠陥がそのステップで生じた製作ステップを判定するステップを含むことができる。例えば、その方法は、欠陥の発生源の仕組みを特定するために、後続の検査ステップにおけるウエハの検査の感度を増加させるように、ある検査ステップからの検査結果を利用することができる。このようにして、本明細書で説明するダイナミックMCは、欠陥発生源の特定欠陥がそのステップで生じた製作ステップの特定を助けることができる。こうした一例では、よりホットな閾値を有するダイナミックMCAを、第2の検査工程で標準的なスタティックなMCAと共に用いることができる。したがって、第1の製作ステップ後に始まったクリティカルな欠陥は、第2の検査工程で捕らえる可能性が高い。さらに、ダイナミックMCAは従来のケアエリアよりも小さいエリアをカバーできるので、第2の検査工程でのニューサンスのリスクが低くなる。このようにして追跡できる欠陥は、システマチック欠陥の仕組み、すなわち、同様の設計ジオメトリコンテキストで生じる欠陥を含む。例えば、ステップ1でノイズおよび周縁部欠陥のリピータ解析および/またはCAGIDもしくはDBCを利用し、次いでステップ2でそれらを追跡することによって、ステップ1で生じた可能性があるシステマチック欠陥の仕組みを把握する可能性が高まる。このようにして、ダイナミックケアエリアの概念により、欠陥発生源欠陥がそのステップで生じたしたステップを適時に判定でき、システマチック欠陥の仕組みに、その工程中に早くフラグをつけることができるように、欠陥信号情報をあるウエハ製作ステップから次の製作ステップまで追跡およびフィードフォワードする方法が提供される。欠陥発生源解析DSAのための現在用いられている方法は、ステップ1、2などの各ステップでプランオブレコードPOR、planofrecordレシピからの欠陥位置情報を用い、次いで、それらをダイ関連の座標系に重ね合わせて、欠陥発生源を見つける。反対に、本明細書で説明する実施形態は、周縁部欠陥を加えた欠陥ならびにリピータ情報を用いて、選択したエリアの感度をそのウエハの後続の検査で実際に改変することができる。したがって、それは、各ステップで通常の検査動作と同時に起こるウエハ特有の動作である。ある検査ステップから次の検査ステップに情報を繰り越すというこの概念は新しい。一実施形態では、第1および第2の検査工程は同じ検査ツール上で実行される。別の実施形態では、第1および第2の検査工程は異なる検査ツール上で実行される。例えば、ウエハを、2つの検査ステップで同じツールで検査しても異なるツールで検査してもよい。具体的には、それらの実施形態は、2つの検査ステップが同じ検査ツールまたは異なる検査ツールを用いる後続の検査ステップでウエハの検査の感度を増加または減少させるように、ある検査ステップからの検査結果を利用することができる。2つの検査ツールは、California州MilpitasのKLA-Tencorからの検査ツールなど、任意の市販の検査ツールを含むことができる。さらに、同じ検査ツールは、同じメーカおよびモデルの単一の検査ツールまたは異なる検査ツールでよい。異なる検査ツールは、同じメーカおよびモデルの異なる検査ツール、あるいは異なるメーカおよびモデルならびに/または異なる出力取得構成例えば、異なる光学的セットアップ、プラットフォームなどを有する完全に異なる検査ツールを含むことができる。異なる検査点においてある製作fabにわたって1つまたは複数のツールが用いられているかどうかに関わらず、こうしたフィードフォワード機構により、ユーザには追加の値が与えられる。さらに、その方法は、異なる工程ステップの後のインスペクタ間の接続を伴い、それは、本明細書でさらに説明するような欠陥発生源の特定のために用いることができる。一部の実施形態では、その方法はウエハごとに実行される。例えば、本明細書でさらに説明するように、その方法は、周縁部欠陥などの情報を含むことができるそのウエハに関するロット結果に基づいて、ウエハごとのMCAを生成することができ、それらのMCAを、同じウエハのための後続の検査ステップで用いることができる。このようにして、ダイナミックMCAは各ウエハによって異なる。ケアエリアを伝搬するこの工程を、連続する3つ以上の製作ステップにわたって実行できるが、多くの場合に、2つの製作工程ステップを過ぎた欠陥を保存および検出する可能性は低いことに留意されたい。ある一定の欠陥、例えば、あるステップで検出された、上にかかる粒子または周縁部欠陥を、次の検査ステップの前の中間の製作ステップにおいて除去可能にすることもできる。本明細書で説明する実施形態には、現在使用されている他の方法に勝るいくつかの利点がある。例えば、本明細書で説明する実施形態では、ウエハごとに複数の製作工程ステップにわたる対象の欠陥DOI、defectofinterestの捕捉を最適化するように、ダイナミックケアエリアの生成が自動化されている。反対に、製品のデモ中には、アプリケーション技術者は、多くの場合に、通常の検査レシピが把握しない欠陥を見つけるために手動で描いたMCAを用いる。さらに、技術者は、後の製作ステップで欠陥を捕捉すると、各製作工程ステップで記憶されたウエハ画像を用いてある一定の位置に手動で戻ることができる。しかし、本明細書で説明する実施形態は、広い範囲に展開できるようにそれらの手動の方法を自動化できるアルゴリズムおよびシステムの接続性を組み込むことができる。さらに、本明細書で説明する実施形態は、手動の方法が特例のものであり異なるユーザ間で再現することが難しいという点で有利である。手動の方法はまた、膨大なデータを手動で捜索し記憶された画像位置に戻ることを実行するのは実用的でないので最適ではない。さらに、アルゴリズムおよび/または方法ならびにシステム接続性によって自動で実行される本明細書で説明するステップは、手動で実行できるが、これは非常に冗長であり最適ではない。さらに、上記で説明したダイナミックケアエリア、および本明細書でさらに説明するダイナミックレビューサンプルにより、装置を互いに接続する手段が提供されて、この装置を別々に用いて可能であるよりも高い価値がもたらされる。一実施形態では、その方法は、検査結果に基づいて追加の検査工程のためのケアエリアを決定するステップを含む。その追加の検査工程は、第2の製作ステップの前にかつ第1の検査工程よりも高い解像度で、ウエハ上で実行される。このようにして、その方法は、ある検査ステップを別の検査ステップに関連付けることができ、それらのステップは両方とも同じ工程レベルで実行される。言い換えると、その方法は、同じ製作ステップの後にインスペクタ間の接続を含むことができる。例えば、図3に示すように、その方法は、標準的MCA68を用いてウエハ66上で検査ステップ64を実行するステップを含むことができる。検査ステップ64は、明視野BF検査、暗視野DF検査、またはBF/DF検査を用いて実行することができる。検査ステップ64によって生成される検査結果は、欠陥位置70を含むことができる。欠陥位置は、検査ステップ64においてホットレシピを用いて生成することができる。欠陥位置を全ての層72に関するコンテキストマップデータベースと共に用いてダイナミックMCA74を生成することができる。例えば、それらの欠陥位置を、コンテキストマップデータベースを用いて設計コンテキストにマッピングすることができる。追加の検査工程は、電子ビーム検査EBIでよく、それは、BF、DF、またはBF/DF検査工程よりも高い解像度で実行される。このようにして、その方法は、EBIまたは他のサンプリングした高解像度の検査で使用するBFまたはDF検査ステップのロット結果およびコンテキストマップからMCAを生成するステップを含むことができる。ほとんどの欠陥ダイおよびクリティカルコンテキストがEBIのためのサンプルプランおよびダイナミックMCAを生成するために用いられる。ダイナミックMCA74を用いてEBI78によってウエハ66を検査できるように、EBIツール76に送られるロットに、ウエハ66を含むことができる。ダイナミックMCAおよびより小さいサンプルプランを、EBIで検査するために用いることができる。その結果、ほとんどのクリティカルエリアは、欠陥の捕捉を良好にするEBIで実質的に高い解像度で検査される。より小さいサンプルプランおよび限定されたダイナミックMCAにより、EBIの走査時間が確実に適切になる。こうした一実施形態では、その方法は、検査結果および追加の検査工程の結果に基づいて、第1および追加の検査工程によってウエハ上で検出された欠陥を分類するステップを含む。このようにして、その方法は、1つのツールを単独で用いてできるよりも良好な品質欠陥パレート図を生成するように、BFツールなど、高速の中程度の解像度の検査ツールの結果と、EBIツールなど、低速であるが高解像度のツールのサンプリングされた検査の結果とを組み合わせるステップを含むことができる。言い換えると、高解像度のサンプリングを高速の中解像度の検査と組み合わせることで、より質の高いパレート図を生成することができる。さらに、上記のサンプル生成を自動で実行することができる。一部の実施形態では、その方法は、第1のレビュー工程を用いて検査結果に基づいてウエハ上で欠陥をレビューするステップと、第1のレビュー工程の結果に基づいて第2のレビュー工程のためのサンプリングプランを決定するステップとを含む。したがって、その実施形態は、ダイナミックレビューサンプリング法を実行するステップを含むことができる。例えば、その方法は、ロット結果を用いて第2回secondpassのレビューサンプルを生成するステップを含むことができる。適応性のあるレビューサンプルプランは、第1回firstpassのレビューからの分類された結果を用いて、システマチック欠陥を見つける確率を高めることができる。このようにして、レビューのためのダイナミックMCAは、システマチック欠陥の発見同様の設計位置で起こる欠陥を発見するを助けることができる。さらに、適応性のある欠陥レビューサンプル例えば、走査電子顕微鏡SEMサンプルは、設計コンテキストと組み合わせて第1回で分類された欠陥を用いることができる。例えば、その方法は、レビューおよびコンテキストマップのSEM/自動欠陥分類ADCの分類された結果ならびにホットなロット結果を用いて、アクセスされるvisited欠陥のダイナミックSEMサンプルを生成するステップを含むことができる。一例では、図4に示すように、その方法は、標準的MCA84を用いてウエハ82上で実行される検査ステップ80を含むことができる。検査ステップの結果はロット結果86を含む。検査ステップは、検査ステップでホットレシピを用いて欠陥位置を生成するステップを含むことができる。SEMレビュー/ADC88を、ロット結果86、およびSEMレビュー92に送られるロットに含まれるウエハ82上の標準的なSEMサンプル90を用いて実行することができる。分類された欠陥94を、SEMレビュー/ADC88によって生み出すことができる。例えば、ロット結果からの標準的なSEMサンプルは、レビューツールでSEMを使用し、自動分類することができる。分類された欠陥を用いて、ダイナミックSEMサンプル96を生成することができる。このようにして、SEMレビュー/分類に関して分類された欠陥から、ダイナミックSEMサンプルを生成することができる。例えば、分類された欠陥を、全ての層98に関するコンテキストマップデータベースに入力することができる。このようにして、分類された結果は設計コンテキストにマッピングされる。マッピングされた分類済みの結果を用いて、ロット結果86のルックアップ100を実行する。例えば、見つけたDOIを用いて、ロット結果における同様のコンテキストで見つけた欠陥を位置特定する。ロット結果86を用いて実行されるルックアップステップの結果を用いて、ダイナミックSEMサンプル96を生成することができ、そのダイナミックSEMサンプル96を用いて、別のSEMレビュー/ADC88を実行することができる。このようにして、図4に示す方法は、システマチック欠陥の発見のために使用できるダイナミックサンプリングのためのレビュー間の接続を行う。例えば、ダイナミックサンプルは、同じ設計コンテキストで起こる傾向があるシステマチック欠陥の仕組みを把握する可能性が高い。他の実施形態では、その方法は、第1のレビュー工程を用いて検査結果に基づいてウエハ上で欠陥をレビューするステップと、第1のレビュー工程の結果および第1の検査工程の記憶された出力に基づいて第2のレビュー工程のためのサンプリングプランを決定するステップとを含む。第1の検査工程の出力は、バーチャルインスペクタVIに記憶することができ、これは、2009年3月26日発行の同一譲受人のBhaskarらによる米国特許出願公開第2009/0080759号に記載されているように構成することができる。その文献は本明細書中に完全に記載されているかのように参照により援用される。このようにして、その方法は、よりホットなレシピの再生から第2回のレビューサンプルを生成するステップを含むことができる。したがって、この実施形態は、ダイナミックレビューサンプリング法を実行するステップを含むことができる。例えば、その方法は、第1回のSEM/ADC分類された結果およびコンテキストマップを用いて、記憶された画像の選択したエリアウエハまたはウエハ上のダイの選択したエリアのVI画像再生のためのホットなまたはよりホットなレシピに関するMCAを生成するステップを含むことができ、その結果は、SEMなどの欠陥レビューのためにサンプリングすることができるダイナミックな第2回の欠陥レビューサンプル。適応性のあるレビューサンプルプランは、分類された結果および記憶された画像データの選択的な再生を用いてシステマチック欠陥を見つける確率を高めることができる。したがって、その方法は、現在使用されているスタティックなレビューサンプリング方式で行うよりも高い信頼度でシステマチック欠陥を見つけるように、レビューツール、検査ツール、VI記憶装置、および適応性のあるサンプリングアルゴリズムを互いに結びつけることができる。このようにして、その方法は、システマチック欠陥の発見のために使用できる再走査サンプリングに関するレビュー間の接続伴うことができる。こうした一例では、図5に示すように、ウエハ104上で標準的MCA106を用いて検査ステップ102を実行することができる。POR検査でよい検査108中に記録されたウエハ画像は、VI110に記憶することができる。標準的なSEMサンプル112を用いて、SEMレビュー116に送られたロットに含まれるウエハ104上でSEMレビュー/ADC114を実行することができる。SEMレビュー/ADCの結果は、分類された欠陥118を含む。例えば、ロット結果からの標準的なSEMサンプルは、レビューツールでSEMを使用し、自動分類することができる。分類された欠陥118を全ての層120に関するコンテキストマップデータベースに入力して、ダイナミックMCA122を生成することができる。例えば、分類された結果が設計コンテキストにマッピングされ、クリティカルな欠陥およびそれに対応する設計コンテキストに関するダイナミックMCAが生成される。ダイナミックMCA122を、VI110に入力して、画像再生124から新しいSEMサンプルを生成することができる。例えば、ウエハ画像を、ダイナミックMCAを用いて元の画像よりもホットなレシピで再生することができる。次いで、画像再生からの新しいSEMサンプルを、SEMレビューに送ることができ、そのSEMレビューを用いて、ウエハ104の追加のSEMレビュー/ADCを実行することができるウエハは依然としてレビューツールにあってよい。その結果、よりホットな再生レシピが、よりコールドなPORレシピによって捕捉されなかった同様のコンテキストにおけるシステマチック欠陥を把握する可能性が高くなる。本明細書で説明する方法は全て、その方法の実施形態の1つまたは複数のステップの結果を持続性コンピュータ可読記憶媒体に記憶するステップを含むことができる。その結果は、本明細書で説明する結果のいずれかを含むことができ、その結果を当技術分野で知られた手法で記憶することができる。記憶媒体は、本明細書で説明する任意の記憶媒体、または当技術分野で知られた他の任意の適切な記憶媒体を含むことができる。それらの結果が記憶された後で、記憶媒体中でそれらの結果にアクセスし、それらの結果を本明細書で説明する方法またはシステムの実施形態のいずれかによって用い、ユーザに表示するためにフォーマットし、別のソフトウェアモジュール、方法、またはシステムなどによって用いることができる。例えば、その方法は、ケアエリアを決定した後で、記憶媒体に検査レシピのケアエリアを記憶するステップを含むことができる。さらに、本明細書でさらに説明するシステムなどのウエハ検査システムによって、ウエハ検査システムが検査のためのケアエリアを使用できるように、本明細書で説明する実施形態の結果または出力を記憶し、それらにアクセスすることができる。上記で説明した方法の各実施形態は、本明細書で説明する1つまたは複数の他の任意の方法の1つまたは複数の他の任意のステップを含むことができる。さらに、上記で説明した方法の各実施形態を、本明細書で説明するシステムのいずれかによって実行することができる。別の実施形態は、コンピュータシステムが検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法を実行するように、内部に記憶されたプログラム命令を格納する持続性コンピュータ可読媒体に関するものである。こうしたコンピュータ可読媒体の一実施形態を図6に示す。具体的には、コンピュータ可読媒体126は、コンピュータシステム130が、検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法を実行するように、内部に記憶されたプログラム命令128を格納している。コンピュータ実装方法は、本明細書で説明するように実行できる第1の検査工程によって生成された、ウエハに関する検査結果を取得するステップを含む。第1の検査工程は、第1の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第2の製作ステップがウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。コンピュータ実装方法はまた、本明細書で説明するように実行できる、検査結果に基づいて第2の検査工程のためのケアエリアを決定するステップも含む。第2の検査工程は、第2の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行される。コンピュータ実装方法は、本明細書で説明する1つまたは複数の他の任意の方法の1つまたは複数の他の任意のステップを含むことができる。さらに、コンピュータ可読媒体をさらに、本明細書で説明するように構成することができる。本明細書で説明する方法などの方法を実装するプログラム命令128を、コンピュータ可読媒体126上に記憶することができる。コンピュータ可読媒体は、読み出し専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、磁気ディスクもしくは光ディスク、磁気テープ、または当技術分野で知られた他の任意の適切な持続性コンピュータ可読媒体など、持続性コンピュータ可読記憶媒体とすることができる。プログラム命令を、とりわけ、プロシージャベースの技法、コンポーネントベースの技法、および/またはオブジェクト指向の技法を含む様々な手法のいずれかで実装することができる。例えば、プログラム命令を、所望の通りにアクティブXコントロール、Cオブジェクト、ジャバビーンズ、マイクロソフトファウンデーションクラスMFC、または他の技法もしくは方法を用いて実装することができる。コンピュータシステム130は、パーソナルコンピュータシステム、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、イメージコンピュータ、並列プロセッサ、または当技術分野で知られた他の任意のデバイスを含む様々な形態を取ることができる。概して、用語コンピュータシステムは、記憶媒体からの命令を実行するプロセッサを1つまたは複数有する任意のデバイスを包含するように広く定義することができる。図7に、検査のためのケアエリアを決定するように構成されたシステムの一実施形態を示す。そのシステムは、第1の検査工程を実行することによってウエハに関する検査結果を生成するように構成された検査サブシステム132を含む。第1の検査工程は、第1の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第2の製作工程がウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。検査サブシステムは照明サブシステムを含むことができる。例えば、図7に示すように、その照明サブシステムは光源134を含む。光源134は、レーザなど、当技術分野で知られた任意の適切な光源を含むことができる。光源134は、任意の適切な傾斜した入射角を含むことができる、傾斜した入射角で光をウエハ136に向けるように構成されている。照明サブシステムは、光学構成要素図示せずを1つまたは複数含むこともでき、それらの光学構成要素は、光源134から光をウエハ136に向けるように構成されている。光学構成要素は、当技術分野で知られた任意の適切な光学構成要素を含むことができる。さらに、光源および/または1つまたは複数の光学構成要素を、1つまたは複数の入射角例えば、傾斜した入射角および/または実質的に直角の入射角で光をウエハに向けるように構成することができる。ウエハ136から拡散した光を、複数の検出サブシステムまたは検査サブシステム複数のチャネルによって収集および検出することができる。例えば、直角に比較的近い角度でウエハ136から拡散した光を、検出サブシステムのレンズ138によって収集することができる。レンズ138は、図7に示すような屈曲性の光学素子を含むことができる。さらに、レンズ138は、1つもしくは複数の屈曲性の光学素子および/または1つもしくは複数の反射性の光学素子を含むことができる。レンズ138によって収集された光を、その検出サブシステムの検出器140に向けることができる。検出器140は、電荷結合デバイスCCD、chargecoupleddeviceなど、当技術分野で知られた任意の適切な検出器を含むことができる。検出器140は、ウエハから拡散した光に応答する出力を生成するように構成されている。したがって、レンズ138および検出器140は、検査サブシステムのある1つのチャネルを形成する。検査サブシステムのそのチャネルは、偏光構成要素および/またはフーリエフィルタリング構成要素など、当技術分野で知られた他の任意の適切な光学構成要素図示せずを含むことができる。検査サブシステムは、検出器140によって生成された出力を用いてウエハ上の欠陥を検出するように構成されている。例えば、検査サブシステムのコンピュータサブシステム例えば、コンピュータサブシステム142を、検出器によって生成された出力を用いてウエハ上の欠陥を検出するように構成することができる。様々な角度でウエハ136から拡散した光を、別の検出サブシステムのレンズ144によって収集することができる。レンズ144は上記で説明したように構成することができる。レンズ144によって収集された光は、上記で説明したように構成できるこの検出サブシステムの検出器146に向けることができる。検出器146はまた、ウエハから拡散した光に応答する出力を生成するように構成されている。したがって、レンズ144および検出器146は、検査サブシステムの別のチャネル形成することができる。そのチャネルはまた、上記で説明した他の任意の光学構成要素を含むこともできる。一部の実施形態では、レンズ144は、約20度から70度超の極角でウエハから拡散した光を収集するように構成することができる。さらに、レンズ144を、反射性の光学素子図示せずとして構成することができ、その光学素子は、ウエハから拡散した光を約360度の方位角で収集するように構成されている。検査サブシステムは、上記で説明したように実行できる検出器146によって生成された出力を用いてウエハ上の欠陥を検出するように構成されている。図7に示す検査サブシステムはまた、1つまたは複数の他のチャネルを含むこともできる。例えば、検査サブシステムは追加のチャネル図示せずを含むことができ、そのチャネルは、側方のチャネルとして構成された本明細書で説明する任意選択の構成要素のいずれかを含むことができる。こうした一例では、側方チャネルを、入射面外に拡散する光を収集および検出するように構成することができる例えば、側方チャネルは、入射面に実質的に垂直な面に心合わせされたレンズと、そのレンズによって収集された光を検出するように構成された検出器とを含むことができる。検査サブシステムを、側方チャネルの検出器によって生成された出力を用いてウエハ上の欠陥を検出するように構成することができる。検査サブシステムはまた、コンピュータサブシステム142も含む。例えば、検出器によって生成された出力をコンピュータサブシステム142に供給することができ、そのコンピュータサブシステム142を、検出器によって生成された出力をコンピュータサブシステムが受信できるように例えば、当技術分野で知られた任意の適切な伝送媒体を含むことができる、図7に破線で示す1つまたは複数の伝送媒体によって各検出器に接続することができる。コンピュータサブシステムは、任意の適切な方式で1つまたは複数の検出器の出力を用いて第1の検査工程に関する検査結果を生成することができる。例えば、コンピュータサブシステムを、1つまたは複数の検出器によってウエハのために生成された出力を用いて、ウエハ上のノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を検出することによって検査結果を生成するように構成することができる。そのシステムはさらに、検査結果に基づいて第2の検査工程のためのケアエリアを決定するように構成されたコンピュータサブシステム148も含む。第2の検査工程は、第2の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行される。コンピュータサブシステムを、コンピュータサブシステムが検査サブシステムから検査結果を受信できるような任意の適切な手法で検査サブシステムに接続することができる。コンピュータサブシステムを、本明細書で説明する実施形態のいずれかに従ってケアエリアを決定するように構成することができる。さらに、コンピュータサブシステムをさらに、本明細書で説明するように構成することができ、本明細書で説明する他の任意の1つまたは複数のステップを実行するように構成することができる。工程、検査、計測、レビュー、または他のツールの一部を形成しない独立型のシステムとして、コンピュータサブシステム148を構成することができる。こうした一例では、そのシステムは、本明細書で説明するコンピュータ実装方法のうちの1つまたは複数を実行する特別設計のさらに任意選択で専用の構成要素を1つまたは複数含むことができる。こうした実施形態では、コンピュータサブシステム148は、有線部分および/または無線部分を含むことができる伝送媒体によって、他のシステムからのデータまたは情報例えば、検査システムからの検査結果を受信および/または取得するように構成することができる。このようにして、伝送媒体は、コンピュータサブシステムと他のシステムとの間のデータリンクとして働くことができる。さらに、コンピュータサブシステム148は、伝送媒体を介してデータを別のシステムに送信することができる。こうしたデータは、例えば、コンピュータサブシステムによって決定されたケアエリアについての情報を含むことができる。あるいは、コンピュータサブシステム148は、検査システム、計測システム、欠陥レビューシステム、解析システム、または別のツールの一部として形成することができる。本明細書では図7は、本明細書で説明するシステムの実施形態に含むことができる検査サブシステムの構成を概略的に例示するために提示されることが留意される。明らかに、本明細書で説明する検査サブシステムの構成を、市販の検査システムを設計するときに通常実行されるように、システムの性能を最適化するように改変することができる。さらに、KLA-Tencorから市販されているいずれかの検査ツールなど、現行の検査サブシステムを用いて例えば、現行の検査システムに本明細書で説明する機能を追加することによって本明細書で説明するシステムを実装することができる。こうしたシステムの一部では、本明細書で説明する方法は、例えば、そのシステムの他の機能に加えてそのシステムの任意選択の機能として提供することができる。あるいは、本明細書で説明するシステムは、完全に新しいシステムを提供するためにゼロから設計することもできる。本発明の様々な態様の他の修正実施形態および改変実施形態は、この説明から当業者には明らかになる。例えば、ダイナミックケアエリアを決定する方法およびシステムが提供される。したがって、この説明は、単なる例示であり、本発明を実施する概略的な方式を当業者に教示する目的のものであると解釈すべきである。本明細書に示し説明した本発明の形態は現在の好ましい実施形態として捉えるべきであることを理解されたい。本発明のこうした説明の利益を有する後に当業者には全て明らかであるように、本明細書で例示および説明したものの代わりにある要素および材料を用いてもよく、部品および工程を反対にしてもよく、本発明のある一定の特徴を独立に使用してもよい。以下の特許請求の範囲で説明するように、本発明の精神および範囲から逸脱することなく本明細書で説明する要素に変更を行うことができる。"