"複数の外部機器を制御可能な電子制御装置であって、前記複数の外部機器のうちのいずれかを制御するための第1の基板と、電源装置より供給される電力が入力される第2の基板と、複数の前記第1の基板と前記第2の基板とが収容される筐体と、を備え、前記第1の基板は、基板面が前記第2の基板に対して平行となるようにそれぞれ配置され、前記第2の基板は、その一側基板面にて前記筐体の内面のうちの一面に近接して配置され、前記第2の基板上には、入力された前記電源の電圧を変圧し、前記第1の基板に搭載される電子部品へ電力を供給する電源回路を有することを特徴とする電子制御装置。前記第2の基板には、前記電源装置を含めた外部機器に対して電気的に接続する為の外部接続コネクタが前記筐体から露出するように前記一側基板面と異なる他側基板面にもうけられていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。前記電源回路を含めた前記第2の基板に実装される複数の素子であってその動作に応じて発熱する発熱素子のうち少なくともいずれか1つには、前記一面との間に、熱伝導性の部材が充填されることを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。前記第1の基板には、対応する前記外部機器に対して電気的に接続する為の外部接続コネクタが、前記筐体から露出するようにそれぞれ設けられることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の電子制御装置。外部からの情報は、前記第2の基板を介することなく、複数の前記第1の基板のうち少なくともいずれかに設けられる前記外部接続コネクタを介して受信されることを特徴とする請求項4に記載の電子制御装置。複数の前記第1の基板のうち少なくともいずれか1つには、対応する前記外部機器または他の基板とシリアル通信可能な通信回路が設けられることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の電子制御装置。複数の前記第1の基板のうち少なくともいずれか2つには、所定の情報を共用するために互いに通信するための電気的接続配線が設けられることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の電子制御装置。複数の前記第1の基板のうち少なくともいずれか1つは、前記筐体の内面のうち前記一面と対向する対向面に近接して配置されることを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載の電子制御装置。前記対向面に近接する第1の基板に実装される複数の素子であってその動作に応じて発熱する発熱素子のうち少なくともいずれか1つには、前記対向面との間に、熱伝導性の部材が充填されることを特徴とする請求項8に記載の電子制御装置。前記電源回路は、前記第1の基板に搭載される電子部品に供給する電流が流れる供給部を備え、その供給部を制御する制御部は複数の前記第1の基板のうちのいずれかに配置されることを特徴とする請求項1~9のいずれか一項に記載の電子制御装置。ところで、近年、車両の高機能化の要求に対応するため、エンジンやトランスミッションなどの各車載機器に対してそれぞれ車載される電子制御ユニットECUが増加している。しかしながら、このように車載されるECUが増加すると、各ECUごとに組み付けスペースや冷却スペースを設ける必要があり、車両搭載上の必要容積が増加するという問題がある。この問題は、車載機器を制御する電子制御装置に限らず、一般的な外部機器を制御可能な電子制御装置にも同様に生じる問題である。そこで、上記特許文献1に示すように、共通配線基板に対して、電子モジュールや制御用基板モジュール、電源モジュール等の複数のモジュール基板が接続され、これらの基板を筐体に収容することで、様々な外部機器を制御可能な電子制御装置の小型化を図ることができる。しかしながら、各モジュール基板は共通配線基板に対して直交するようにそれぞれ接続されるため、様々な基板サイズのモジュール基板が筐体内に収容される場合には、大きな基板サイズのモジュール基板に筐体サイズをあわせる必要がある。これは、要求される機能に応じて基板サイズが異なるからである。このため、小さいサイズのモジュール基板の周辺にデッドスペースが生じやすくなり、筐体の十分な小型化が図りにくくなるという問題が生じる。また、共通配線基板や各モジュール基板を単に筐体内に収容する構成では、各基板における発熱素子等にて発生した熱の放熱が困難となる場合があり、各発熱素子等を好適に冷却放熱する構成が必要になる。本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、各外部機器を円滑に制御するとともに筐体内にて発生する熱を好適に放熱して小型化を図り得る電子制御装置を提供することにある。上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項1の電子制御装置では、複数の外部機器を制御可能な電子制御装置であって、前記複数の外部機器のうちのいずれかを制御するための第1の基板と、電源装置より供給される電力が入力される第2の基板と、複数の前記第1の基板と前記第2の基板とが収容される筐体と、を備え、前記第1の基板は、基板面が前記第2の基板に対して平行となるようにそれぞれ配置され、前記第2の基板は、その一側基板面にて前記筐体の内面のうちの一面に近接して配置され、前記第2の基板上には、入力された前記電源の電圧を変圧し、前記第1の基板に搭載される電子部品へ電力を供給する電源回路を有することを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1に記載の電子制御装置において、前記第2の基板には、前記電源装置を含めた外部機器に対して電気的に接続する為の外部接続コネクタが前記筐体から露出するように前記一側基板面と異なる他側基板面にもうけられていることを特徴とする。請求項3の発明は、請求項1または2に記載の電子制御装置において、前記電源回路を含めた前記第2の基板に実装される複数の素子であってその動作に応じて発熱する発熱素子のうち少なくともいずれか1つには、前記一面との間に、熱伝導性の部材が充填されることを特徴とする。請求項4の発明は、請求項1~3のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記第1の基板には、対応する前記外部機器に対して電気的に接続する為の外部接続コネクタが、前記筐体から露出するようにそれぞれ設けられることを特徴とする。請求項5の発明は、請求項4に記載の電子制御装置において、外部からの情報は、前記第2の基板を介することなく、複数の前記第1の基板のうち少なくともいずれかに設けられる前記外部接続コネクタを介して受信されることを特徴とする。請求項6の発明は、請求項1~5のいずれか一項に記載の電子制御装置において、複数の前記第1の基板のうち少なくともいずれか1つには、対応する前記外部機器または他の基板とシリアル通信可能な通信回路が設けられることを特徴とする。請求項7の発明は、請求項1~6のいずれか一項に記載の電子制御装置において、複数の前記第1の基板のうち少なくともいずれか2つには、所定の情報を共用するために互いに通信するための電気的接続配線が設けられることを特徴とする。請求項8の発明は、請求項1~7のいずれか一項に記載の電子制御装置において、複数の前記第1の基板のうち少なくともいずれか1つは、前記筐体の内面のうち前記一面と対向する対向面に近接して配置されることを特徴とする。請求項9の発明は、請求項8に記載の電子制御装置において、前記対向面に近接する第1の基板に実装される複数の素子であってその動作に応じて発熱する発熱素子のうち少なくともいずれか1つには、前記対向面との間に、熱伝導性の部材が充填されることを特徴とする。請求項10の発明は、請求項1~9のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記電源回路は、前記第1の基板に搭載される電子部品に供給する電流が流れる供給部を備え、その供給部を制御する制御部は複数の前記第1の基板のうちのいずれかに配置されることを特徴とする。請求項1の発明では、電源装置から入力される電力が供給される第2の基板が、その一側基板面にて筐体の一面に近接して配置されるとともに、複数の第1の基板は、基板面が第2の基板に対して平行となるようにそれぞれ配置される。そして、第2の基板には、入力された電源の電圧を変圧し、第1の基板に搭載される電子部品へ電力を供給する電源回路が設けられている。このように、電力供給制御用の電源回路が第2の基板に設けられて第2の基板と各第1の基板とが平行となって筐体内に収容されるため、複数ある第1の基板のサイズが第2の基板のサイズ以下であれば、最大の第1の基板サイズに捉われることなく、各基板の基板サイズに応じた配置が容易となるので、筐体の小型化を図ることができる。また、電源装置からの電力が入力される理由により、第2の基板に比較して発熱量の大きい第1の基板を筐体の一面に近接して配置することにより、空気層による断熱効果が低減されて、効果的に発熱した熱を筐体の一面を介して外部に放熱することができる。しかし、電源装置からの入力電力による発熱分は前記手法により外部に放熱することが可能であるが、第1の基板を第2の基板と平行配置したことにより、複数の第1の基板の内、筐体の一面に近接して配置可能な基板数は制限され、第1の基板の内、空気による断熱層の厚い熱的に不利な配置となるものが発生するが、本構成では、第1の基板での発熱要素である電源回路は、第2の基板上に搭載することで、第1の基板上の発熱要素を取り除くことができ、第1の基板上の温度上昇を防ぐことが可能となる。したがって、各外部機器を円滑に制御するとともに筐体内にて発生する熱を好適に放熱して筐体、すなわち電子制御装置の小型化を図ることができる。請求項2の発明では、第2の基板に搭載される素子の中で実装高さが高くなりやすい外部接続コネクタが他側基板面に設けられていることにより、第2の基板面と筐体内面とのクリアランスを小さくすることができ、放熱を向上させることができる。請求項3の発明では、電源回路を含めた第2の基板に実装される複数の発熱素子のうち少なくともいずれか1つには、上記一面との間に、熱伝導性の部材が充填される。これにより、熱伝導性の部材が充填された発熱素子では、この発熱素子にて生じた熱が熱伝導性の部材を介して上記一面に伝達されやすくなるので、当該発熱素子を効率的に放熱することができる。請求項4の発明では、第1の基板に外部機器との接続用外部コネクタが搭載されている。これにより、第1の基板と外部機器との電気的接続を第2の基板を経由する必要が無くなり、第2の基板に搭載される外部コネクタの端子数を削減できることにより、第2の基板と第2の基板に隣接する第1の基板間のクリアランスを縮小できることによりさらなる小型化が可能となる。また同時に第1の基板と第2の基板間の電気的接続の本数を削減することが可能となり、接続コストの削減及び、第1の基板、第2の基板ともに接続に要する分の基板面積の縮小が可能となる。請求項5の発明では、外部からの情報は、第2の基板を介することなく、複数の第1の基板のうち少なくともいずれかに設けられる外部接続コネクタを介して受信される。これにより、第2の基板の電源回路に流れる大電流に応じてノイズが生じる場合でも、このノイズが上記外部からの情報に影響を及ぼすことを抑制することができる。特に通信ラインやセンサ入力ライン等センシティブなラインに用いると良い。請求項6の発明では、複数の第1の基板のうち少なくともいずれか1つには、対応する外部機器または他の基板とシリアル通信可能な通信回路が設けられるため、外部接続コネクタ等の端子数を削減しやすくなる。このように端子数が削減された外部接続コネクタを採用することで、筐体内に占める外部接続コネクタの領域が小さくなるので、筐体のさらなる小型化を図ることができる。また、同時に基板間の配線の本数の削減も可能となる為、小型化、低コストを図る事ができる。請求項7の発明では、複数の第1の基板のうち少なくともいずれか2つには、所定の情報を共用するために互いに通信するための直接的な電気的配線が設けられている。このような直接的な電気的配線を行なう事により、共用される所定の情報を外部接続コネクタを介して受信する必要がなくなり、外部接続コネクタの端子数が削減されるため、筐体内に占める外部接続コネクタの領域が小さくなるので、筐体のさらなる小型化を図ることができる。請求項8の発明では、複数の第1の基板のうち少なくともいずれか1つは、筐体の内面のうち上記一面と対向する対向面に近接して配置される。このため、対向面に近接して配置された第1の基板からの熱が対向面を介することで放熱されやすくなり、他の第1の基板よりも効率的に放熱することができる。請求項9の発明では、上記対向面に近接する第1の基板に実装される複数の発熱素子のうち少なくともいずれか1つには、当該対向面との間に、熱伝導性の部材が充填される。これにより、熱伝導性の部材が充填された発熱素子では、この発熱素子にて生じた熱が熱伝導性の部材を介して上記対向面に伝達されやすくなるので、当該発熱素子を効率的に放熱することができる。請求項10の発明では、第2の基板に配置される上記供給電流が流れる供給部を制御する制御部は、複数の第1の基板のうちのいずれかに配置される。これにより、電源回路の供給部に流れる大電流に応じてノイズが生じる場合でも、このノイズが制御部に影響を及ぼすことを抑制することができる。特に、多くの外部機器を制御するために多くの第1の基板が筐体内に収容される場合には、より大きな電流が電源回路の供給部に流れることとなる。このような場合でも、制御部が複数の第1の基板のうちのいずれかに配置されることで、制御部に対するノイズの影響を抑制することができる。[第1実施形態]以下、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置について、図面を参照して説明する。図1は、第1実施形態に係る電子制御装置20と各車載機器11~14との接続関係を示すブロック図である。図2は、図1の電子制御装置20の概略構成を示す斜視図である。図3は、図2の電子制御装置20を矢印α方向から見た一点鎖線の切断面に対応する断面図である。なお、図2では、便宜上、一部のコネクタなどを省略し筐体21の内面を二点鎖線で図示している。図1に示すように、本実施形態に係る電子制御装置20は、車両に車載された複数の車載機器、例えば、エンジン11、トランスミッション12、ドアロック機構13およびセキュリティ装置14等を制御するための装置であり、当該車両の適所に車載されている。この電子制御装置20は、各車載機器11~14とこれら各車載機器等の電源として機能するバッテリ15とにワイヤハーネス等16を介して電気的に接続されている。なお、エンジン11、トランスミッション12、ドアロック機構13およびセキュリティ装置14は、特許請求の範囲に記載の外部機器の一例に相当し得る。当該電子制御装置20は、図2および図3に示すように、矩形状の筐体21を備えており、この筐体21内には、マザー基板30と複数のモジュール基板とが互いに平行となるように電気的に接続されて収容されている。各モジュール基板は、各車載機器11~14をそれぞれ制御するためにモジュール化された基板であり、従来のエンジンECUに対応しエンジン11を制御するためのモジュール基板41と、従来のECTエレクトリックコントロールトランスミッションに対応しトランスミッション12を制御するためのモジュール基板42と、従来のスマートキーコンピュータに対応し所定の電波の受信に応じてドアロック機構13やエンジン11の始動を制御するモジュール基板43と、従来のメインボデーECUに対応しドアのロック等のセキュリティ装置14などを制御するモジュール基板44とから構成されている。また、マザー基板30は、前記した各車載機器への関連、非関連を問わず、外部機器に駆動制御する為のリレーやヒューズ等の配電機能を有している。各モジュール基板41~44には、制御対象の車載機器11~14に接続するための一対の外部接続コネクタ45と、他のモジュール基板と直接的な電気的配線により電気的に接続するための基板間接続コネクタ46とが、それぞれ設けられている。それぞれの両外部接続コネクタ45は、筐体21から露出させるために、モジュール基板の長手方向両端近傍に実装されている。また、本実施形態では、隣接するモジュール基板同士の基板間接続コネクタ46を接続することで、電源供給に関する電源供給用ラインが共用され、所定の情報について互いに共用するように構成されている。これにより、外部接続コネクタ45を介してそれぞれのモジュール基板毎に別々で入力する必要が無くなる為、共用しない外部接続コネクタと比較して端子数が削減され小型化が図られた外部接続コネクタ45を採用することができる。なお、他の機能を有するモジュール基板を採用する場合でも、このモジュール基板に設けられる基板間接続コネクタ46と、各モジュール基板41~44のいずれかの基板間接続コネクタ46とを接続することにより、各モジュール基板41~44と同様に、対象の車載機器が制御可能な状態となる。また、モジュール基板41~44は、特許請求の範囲に記載の第1の基板の一例に相当し得る。マザー基板30には、その一側基板面31に、各モジュール基板41~44に搭載される電子部品に対し電力供給する為のバッテリ15からの電源の電圧を変圧する電源回路33が実装されている。また、マザー基板30には、一側基板面31と異なる他側基板面32に、バッテリ15や車載機器11~14を含めた外部機器に対して電気的に接続するための一対の外部接続コネクタ34や各モジュール基板41~44に接続するための基板間接続コネクタ35が実装されている。両外部接続コネクタ34は、筐体21から露出させるために、他側基板面32の長手方向両端近傍にそれぞれ実装されている。また、マザー基板30に実装される電子部品のうち実装後の実装高さが高くなる高背部品36は、一側基板面31と後述する筐体21の一面21aとの間隔を狭くするために、他側基板面32に実装されている。なお、マザー基板30は、特許請求の範囲に記載の第2の基板の一例に相当し得る。また、バッテリ15は、特許請求の範囲に記載の電源装置の一例に相当し得る。上述のように構成されるマザー基板30は、両外部接続コネクタ34が筐体21に形成される開口からそれぞれ接続可能に露出し、その一側基板面31にて筐体21の内面のうちの一面21aに近接するように配置されている。特に、電源回路33を構成する素子のうちその動作に応じて発熱する発熱素子と一面21aとの間には、熱伝導性の部材伝熱性の高い部材、例えば、ゲル状の熱伝導性接着剤22が充填されている。なお、マザー基板30は、筐体21の内面に設けられる所定の座図示略を介して筐体21内に支持される。また、上述のように構成される各モジュール基板41~44は、それぞれの基板面がマザー基板30の基板面31,32に対して平行となり、それぞれの両外部接続コネクタ45が筐体21に形成される開口から接続可能に露出するように配置されている。具体的には、モジュール基板41およびモジュール基板42が筐体21の内面のうち一面21aと対向する対向面21bに近接するように配置されている。また、モジュール基板43がモジュール基板41と一面21aとの間に介在するように配置され、モジュール基板44がモジュール基板42と一面21aとの間に介在するように配置されている。なお、各モジュール基板41~44は、筐体21の内面に設けられる所定の台座図示略を介して筐体21内にそれぞれ支持される。このとき、図3に示すように、マザー基板30および各モジュール基板41~44において、一方の外部接続コネクタ34,45が露出する筐体21の外面21cと、他方の外部接続コネクタ34,45が露出する筐体21の外面21dとは、対向する位置関係となる。このような対向する外面21c,21dのみにそれぞれの外部接続コネクタ34,45が露出し他の外面に露出しないため、コネクタが露出しない外面を車両の内壁面等に近接させるように電子制御装置20を設置することで、当該電子制御装置20を設置するために必要なスペースを削減できるだけでなく、各外部接続コネクタ34,45とワイヤハーネス等16との接続作業を効率的に実施することができる。特に、モジュール基板41に実装される各素子のうちその動作に応じて発熱する発熱素子41aと対向面21bとの間には、上述した熱伝導性接着剤22が充填されている。また、モジュール基板42に実装される各素子のうちその動作に応じて発熱する発熱素子と対向面21bとの間にも同様に、上述した熱伝導性接着剤22が充填されている。そして、モジュール基板41とモジュール基板43との基板間接続コネクタ46が接続されることで、互いに通信可能であり、所定の情報について互いに共用可能な接続状態となる。また、モジュール基板42とモジュール基板44との基板間接続コネクタ46が接続されることで、互いに通信可能であり、所定の情報について互いに共用可能な接続状態となる。そして、モジュール基板43およびモジュール基板44の基板間接続コネクタ46がマザー基板30の基板間接続コネクタ35にそれぞれ電気的に接続されることにより、マザー基板30と各モジュール基板41~44との間で所定の情報について通信可能な状態となる。このように構成される電子制御装置20に対して、筐体21から露出する外部接続コネクタ34や外部接続コネクタ45に対応するワイヤハーネス等16を接続することで、各モジュール基板41~44と対象の車載機器11~14とが通信可能な状態となり、各モジュール基板41~44からの指示に応じてマザー基板30の電源回路33が制御されて必要な電力が車載機器11~14に対して供給可能な状態となる。なお、モジュール基板43では、モジュール基板41とマザー基板30との間にて処理される情報をも取り扱う必要がある。すなわち、モジュール基板41にて処理する情報量は、モジュール基板43にて処理する情報量よりも少なくなりやすいので、モジュール基板41として比較的層数の少ない基板を採用でき、低コスト化を図ることができる。同様に、モジュール基板42にて処理する情報量は、モジュール基板44にて処理する情報量よりも少なくなるので、モジュール基板42として比較的層数の少ない基板を採用でき、低コスト化を図ることができる。以上説明したように、本実施形態に係る電子制御装置20では、バッテリ15から供給される電力が入力され、各モジュール基板41~44に搭載される電子部品に電力を供給するために電圧を変圧する電源回路33を有するマザー基板30が、その一側基板面31にて筐体21の一面21aに近接して配置されるとともに、各モジュール基板41~44は、基板面がマザー基板30に対して平行となるようにそれぞれ配置される。このように、電力供給制御用の電源回路33がマザー基板30のみに設けられて、マザー基板30と各モジュール基板41~44とが平行となって筐体21内に収容されるため、モジュール基板のサイズがマザー基板よりも小さければ、最も大きいモジュール基板のサイズに拘束されることなく、各基板の基板サイズに応じた配置が容易となるので、筐体21の小型化を図ることができる。また、他の回路と比較して発熱量が多くなるバッテリ15電源装置からの電力が入力されるマザー基板30が筐体21の一面21aに近接して配置される為、入力部にて生じた熱を筐体21の一面21aを介して外部に放熱することができる。しかし、前記したとおり、モジュール基板41~44はマザー基板30と平行に配置されることから、筐体に近接配置できる面は21bしか存在せず、モジュール基板43,44の様な筐体面21から離れて配置されることを余儀なくされ、空気断熱層の増加により、熱的に不利な配置を余儀なくされる。これに対し、モジュール基板の電子部品に供給される電圧変換回路をマザー基板30に搭載することで、モジュール基板の温度上昇を防止することが可能となる。具体的な回路構成として、電源回路としてスイッチング電源を採用すると発熱量を減少させることが可能でさらに温度を低下させることができる。リレーやヒューズ等が搭載されたJ/BジャンクションBOXの機能は、一般に大電流が流れることによる発熱量の大きさと、ハーネスによる配線が多数接続されていることにより一般のECUに比較して大型である為、本構成のマザー基板上に搭載されると小型化かつ高放熱が両立でき、非常に有用である。搭載するリレーの構成としては、半導体リレーを用いるとメカリレーに必要なコイル電流が不要となり発熱量の減少が可能となり、温度低下に寄与できる。さらには、リレーやヒューズ、ヒュージブルリンク等をモジュール基板への電源供給ラインに挿入することで、複数あるモジュール基板の内、一つが異常動作により過電流となった際にも切断することでマザー基板の異常発熱を防止し、他の正常動作する機能に影響を与えることから防ぐことが出来る。したがって、各車載機器11~14を円滑に制御するとともに筐体21内にて発生する熱を好適に放熱して筐体21、すなわち電子制御装置20の小型化を図ることができる。また、マザー基板30に搭載される外部機器との外部接続コネクタ34は、マザー基板30の他側基板面32に搭載されている。外部機器との接続用コネクタには、多数の端子を有する事により部品高さ実装高さが比較的高くなりやすい。このコネクタを一側基板面31に配置すると、マザー基板30と筐体面21aとのクリアランスが増加することにより、放熱性能の低下もしくは、クリアランスを保つ為に筐体構造に凹凸をつけるなど複雑化し、コストアップ要因となる。つまり、本構造を用いることで、低コストで高放熱の構造効果が得られる。また、電源回路33を構成する素子のうちその動作に応じて発熱する発熱素子には、筐体21の一面21aとの間に、熱伝導性の部材である熱伝導性接着剤22が充填される。これにより、熱伝導性接着剤22が充填された発熱素子では、この発熱素子にて生じた熱が熱伝導性接着剤22を介して一面21aに伝達されやすくなるので、当該発熱素子を効率的に放熱することができる。なお、電源回路33を含めたマザー基板30に実装される複数の発熱素子のうち少なくともいずれか1つと、一面21aとの間に、熱伝導性接着剤22を充填しても同様の効果を奏する。なお、発熱素子だけでなく、一側基板面31と筐体面との間に熱伝導性接着剤22を充填すると放熱経路が増加し、なおさら放熱効果が増大する。また、熱伝導性接着剤22と記載したが、接着性のあるものに限定するものではない。例えば、放熱シートの様なシート形状のものでも良い。さらに、モジュール基板41およびモジュール基板42は、筐体21の対向面21bに近接して配置される。このため、モジュール基板41およびモジュール基板42からの熱が対向面21bを介することで放熱されやすくなり、モジュール基板43やモジュール基板44よりも効率的に放熱することができる。特に、モジュール基板41の発熱素子41aおよびモジュール基板42の発熱素子には、対向面21bとの間に、熱伝導性接着剤22が充填されている。このため、発熱素子41a等にて生じた熱が熱伝導性接着剤22を介して対向面21bに伝達されやすくなるので、当該発熱素子41a等を効率的に放熱することができる。なお、筐体21の対向面21bに近接して配置されるモジュール基板は、モジュール基板41およびモジュール基板42に限ることなく、モジュール基板43やモジュール基板44であってもよい。特に、各モジュール基板41~44のうち発熱量が大きな基板を対向面21bに近接して配置することで、効率的に放熱することができる。この場合でも、対向面21bに近接して配置されるモジュール基板の発熱素子と対向面21bとの間に熱伝導性接着剤22を充填することで、当該発熱素子を効率的に放熱することができる。また、各モジュール基板41~44には、所定の情報を共用するために互いに通信するための直接的な電気的配線として基板間接続コネクタ46が設けられている。このような直接的な電気的配線を行う基板間接続コネクタ46の採用により、共用される所定の情報を外部接続コネクタ45を介して受信する必要がなくなり、外部接続コネクタ45の端子数が削減されるため、筐体21内に占める外部接続コネクタ45の領域が小さくなるので、筐体21のさらなる小型化を図ることができる。なお、図4に例示するように、各モジュール基板41~44同士を接続する電気的接続配線として、基板間接続コネクタ46に代えて、例えば、コネクタとフレキケーブルの様にケーブル46aを用いた接続でも良い。ケーブル46aを用いることで、公差による各基板間の位置ずれによる応力発生を緩和することができる。また、マザー基板30と各モジュール基板41~44とを接続する電気的接続配線として、上述したケーブルを採用しても上記効果を奏する。さらに、マザー基板30において、実装される部品のうち実装後の実装高さが高い高背部品36,37は、他側基板面32に実装されるため、高背部品36を一側基板面31に実装する場合と比較して、筐体21の一面21aと一側基板面31との間隔を狭くできる。これにより、当該一面21aを介した放熱を効率的に実施することができる。なお、バッテリ15電源装置から入力された電源を外部接続コネクタ34もしくは外部接続コネクタ45を介して接続される外部機器への供給のON/OFFを制御する為のメカリレーは、他の電子部品に比べ背が高い為、高背部品36として他側基板面32に配置すると有用である。また、同じくバッテリ15から入力された電源を外部接続コネクタ34もしくは外部接続コネクタ45を介して接続される外部機器への供給を異常時に切断するヒューズを保持するとともにマザー基板30とそのヒューズを電気的に接続するコネクタも同様に背が高く成るため、高背部品37として他側基板面32に配置すると有用である。図5は、第1実施形態の第1変形例に係る電子制御装置20の要部を示す断面図である。なお、図5は、図2の矢印αおよび各基板面に直交する方向から見た場合の断面図図3では下方から見た場合の断面図に対応して図示されている。本実施形態の第1変形例として、より実装高さが高い高背部品、例えば、各基板をそれぞれ保護するための多数のヒューズが収容されるヒューズ保持用コネクタ等の高背部品37がマザー基板30の他側基板面32に実装される場合には、筐体21の小型化を図るために、他側基板面32に対して高背部品37の実装高さよりも低い位置に各モジュール基板41~44のいずれかまたは新たなモジュール基板を配置してもよい。図5では、他の車載機器を制御するためのモジュール基板47が、他側基板面32に対して高背部品37の実装高さよりも低い位置であって高背部品37を避けるように配置されている。これにより、筐体21内のスペースが有効に活用されて、筐体21のさらなる小型化を図ることができる。本実施形態の第2変形例として、各モジュール基板41~44のうち少なくともいずれか1つには、対応する車載機器や他のモジュール基板とシリアル通信可能な通信回路が設けられてもよい。これにより、外部接続コネクタ45の端子数を削減しやすくなる。このように端子数が削減された外部接続コネクタ45を採用することで、筐体21内に占める外部接続コネクタ45の領域が小さくなるので、筐体21のさらなる小型化を図ることができる。また、マザー基板30と各モジュール基板41~44間との信号授受についてもシリアル通信化により本数を減らすことができコスト削減が可能となる。また、本実施形態の第3変形例として、外部からの情報は、マザー基板30を介することなく、各モジュール基板41~44のうち少なくともいずれかに設けられる外部接続コネクタ45を介して受信されてもよい。これにより、マザー基板30の電源回路33に流れる大電流に応じてノイズが生じる場合でも、このノイズが上記外部からの情報に影響を及ぼすことを抑制することができる。特にセンサ情報や通信情報等センシティブなラインに適用すると良い。また、本実施形態の第4変形例として、電源回路33を以下のように構成してもよい。電源回路33は、各モジュール基板41~44の電子回路に各車載機器に供給する電流が流れる供給部を備え、その供給部を制御する制御部は、各モジュール基板41~44のうちのいずれかに配置される。これにより、電源回路33の供給部に流れる大電流に応じてノイズが生じる場合でも、このノイズが制御部に影響を及ぼすことを抑制することができる。特に、多くの車載機器を制御するために多くのモジュール基板が筐体21内に収容される場合には、より大きな電流が電源回路33の供給部に流れることとなる。このような場合でも、制御部が複数のモジュール基板のうちのいずれかに配置されることで、制御部に対するノイズの影響を抑制することができる。なお、本実施形態に係る電子制御装置20の特徴的な構成は、他の実施形態および変形例に適用されてもよい。また、本実施形態の第5変形例として、マザー基板30及びマザー基板に接続される外部機器として下記の構成となっていても良い。具体的に図面を参照して説明する。図6は、第1実施形態の第5変形例に係る電子制御装置20の概略構成を示すブロック図である。本第5変形例に係る電子制御装置20は、エンジン11によって駆動されて発電を行う外部機器車載機器として、車両に搭載された発電機17を制御対象としている。この発電機17は、例えば、交流電流を発電するオルタネータであり、発電した交流電流を14Vの直流電流に変換するレギュレータが内蔵されている。この発電機17によってバッテリ15が充電される。また、上記レギュレータは、発電機17の発電電圧を監視し、充電電圧が適正となるように、発電機17の励磁電流を調整する機能も持っている。図6に示すように、発電機17およびバッテリ15に接続された電源供給ライン16aには、マザー基板30aに実装される降圧型のスイッチング電源51の電源入力が接続されている。このスイッチング電源51の電源出力には、同じくマザー基板30aに実装される電源分配装置52の電源入力が接続されており、電源分配装置52の電源出力には、基板間接続コネクタ35,46を介して上述した各モジュール基板43,44の電源入力が接続されている。スイッチング電源51は、発電機17から供給される14Vの直流電源を所定の電圧値に降圧し、電気負荷としての複数のモジュール基板41~44に対する動作電源を生成する。スイッチング電源51は、例えば、直流出力電圧をフィードバックする公知のDC/DCコンバータである。なお、電源供給ライン16aは、上記第1実施形態にて述べたワイヤハーネス等16の一例に相当し得るものである。電源分配装置52は、スイッチング電源51により生成された動作電源を各モジュール基板41~44に分配供給する。つまり、各モジュール基板41~44の電源回路が単一の電源分配装置52に集約されることとなり、この電源分配装置52とスイッチング電源51とは、上記第1実施形態にて述べた電源回路33の一例に相当し得るものである。また、電源分配装置52は、各モジュール基板41~44に動作電源としての出力電流を供給する電路に半導体リレー図示省略を介在している。電源分配装置52から特定のモジュール基板に出力している出力電流が異常になったときに、その特定のモジュール基板に対応する上記半導体リレー遮断回路が作動し、その半導体リレーが配置された電路が遮断され、その特定のモジュール基板が破壊されないようになっている。なお、上記半導体リレーに代えて、機械式のリレー、ヒューズ、ヒュージブルリンクなどを用いることもできる。このように構成される電子制御装置20では、電源分配装置52から特定のモジュール基板への出力電流が異常になったときにその出力している電路を遮断することができるため、上述した第1実施形態における効果に加えて、特定のモジュール基板への出力電流が異常になることにより発生する可能性のあるモジュール基板の破壊、あるいは、モジュール基板の発火による車両火災などを防ぐことができる。また、特定のモジュール基板の制御対象の異常やハーネスの噛み込みなどにより、車両システム全体がダウンするおそれがない。また、スイッチング電源51により各モジュール基板41~44の動作電源を生成するため、シリーズ電源と比較して損失電力を少なくすることができ、発電機17の負荷を低減することができるので、燃費を向上させることができる。なお、1つの筐体21に収容するモジュール基板として、以下の機能を有するモジュール基板を採用してもよい。このように採用されるモジュール基板は、他の実施形態や変形例においても採用することができる。1つの筐体21に収容するモジュール基板として、ボディ系を制御する機能を有するモジュール基板の中から選定することができる。例えば、ボディ系を制御する機能を有するモジュール基板としては、主として乗員の操作やコンピュータプログラムの実行によって動作する、いわゆるイベントドリブンの装置を制御するモジュール基板がある。例えば、エアコンディショナーを制御するエアコンECU、ドアロックシステムを制御するドアECU、パワーウィンドウを制御するパワーウィンドウECU、電動ドアミラーを制御するドアミラーECU、パワーシートを制御するパワーシートECU、サンルーフの開閉を制御するルーフECU、ステアリングホイールに配置された各種スイッチからの信号の入出力を制御するステアリングホイールスイッチECU、オーバーヘッドコンソールに配置された各種スイッチからの信号の入出力を制御するオーバーヘッドECUなどのECUをモジュール化したモジュール基板がある。また、1つの筐体21に収容するモジュール基板として、安全系を制御する機能を有するモジュール基板の中から選定することができる。例えば、安全系を制御する機能を有するモジュール基板としては、運転席エアバック、助手席エアバック、前席サイドエアバッグ、ニーエアバッグ、ルーフエアバッグ、後席用エアバッグ、後席再度エアバッグ、カーテン式エアバッグ、シートベルトのプリテンショナー、シートベルトのフォースロードリミッタ-などを制御するECUをモジュール化したモジュール基板などがある。また、1つの筐体21に収容するモジュール基板として、情報系を制御する機能を有するモジュール基板の中から選定することができる。例えば、カーナビゲーション装置を制御するナビゲーションECU、オーディオ装置を制御するオーディオECU、電話を制御する電話ECUをモジュール化したモジュール基板などがある。また、1つの筐体21に収容するモジュール基板として、車両に設けられたアクセサリースイッチがONしたときに作動するもの及び作動可能な状態になるものを制御する機能を有するモジュール基板の中から選定することができる。例えば、前述したパワーウィンドウを制御するパワーウィンドウECU、電動ドアミラーを制御するドアミラーECU、パワーシートを制御するパワーシートECU、サンルーフの開閉を制御するルーフECU、ステアリングホイールに配置された各種スイッチからの信号の入出力を制御するステアリングホイールスイッチECU、オーバーヘッドコンソールに配置された各種スイッチからの信号の入出力を制御するオーバーヘッドECU、情報系を制御するECUをモジュール化したモジュール基板などがある。また、1つの筐体21に収容するモジュール基板として、イグニッションキースイッチがOFFの状態のときに作動する装置を制御する機能を有するモジュール基板の中から選定することができる。例えば、盗難防止装置を制御するECU、パーキングランプ類を制御するECUをモジュール化したモジュール基板などがある。なお、本実施形態に係る電子制御装置20cの特徴的な構成は、他の実施形態および変形例に適用されてもよい。なお、本発明は上記各実施形態または変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。1上記第1実施形態および変形例において、電子制御装置20は、上述した車載機器11~14を制御対象とすることに限らず、車両と異なる一般的な外部機器を制御可能な電子制御装置として適用されてもよい。この場合、モジュール基板は、制御対象となる外部機器に応じてそれぞれ設けられることとなる。他の実施形態および変形例においても同様である。2上記第1実施形態および変形例において、外部接続コネクタ45は、全てのモジュール基板41~44に設けられることに限らず、情報の共有化や取り扱う情報量に応じて、必要な基板のみに設けられてもよい。3筐体21内において、各モジュール基板41~44は、基板間コネクタ46を採用することで基板間接続を実施することに限らず、他の接続手段を用いて基板間接続を実施してもよい。"