"1エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方と、2ホモポリプロピレンと、を含有し、前記2成分の含有量が、前記1成分及び前記2成分の総量に対して3~12質量であり、メルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が4.0g/10分以上である押出しコーティング用樹脂組成物。メルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が4.0~30.0g/10分である請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。前記2成分のメルトフローレート230°C、2160g荷重条件下、JISK7210が、0.5~35.0g/10分である請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。前記1成分は、aメルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が6.0~30.0g/10分である、エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方を含む請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。前記a成分の含有量が、前記1成分及び前記2成分の総量に対して60質量以上97質量以下である請求項4に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングに用いられる請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物。基材フィルム上に、請求項1に記載の押出しコーティング用樹脂組成物を用い、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングによってシール層を形成する工程を含む積層フィルムの製造方法。請求項7に記載の積層フィルムの製造方法によって製造された積層フィルム。ところで、ヒートシール機能を備えた包装材料積層フィルムを作製する方法としては、ヒートシール用樹脂組成物を用いてインフレーション法やTダイキャスティング法等によりヒートシール用フィルムを成形し、得られたヒートシール用フィルムと、基材フィルムと、をラミネーター等でラミネートして積層フィルムを得る方法が用いられている。上記の方法よりも生産性に優れた方法として、ヒートシール用樹脂組成物を用いて押出しコーティング法により直接的に、シール層を基材フィルム上に形成して積層フィルムを得る方法がある。押出コーティングは重要な応用分野である。紙、板紙、金属箔、或いは透明なフィルムなどの多くの基材を直接押出された樹脂でコーティングするものである。この方法によって、多層構造が形成され、各種用途に有用な性質を生み出している。しかしながら、押出しコーティング法の加工温度としては、インフレーション法の加工温度例えば、170~180°C程度やTダイキャスティング法の加工温度例えば、200~250°C程度と比較して高温例えば、260~300°C程度であることが要求される。本発明者による検討の結果、上記従来の樹脂組成物を用いて押出しコーティング特に、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングにより形成されたシール層では、低温シール条件例えば、120°C~140°Cにおいてピーラブルシールに適したシール強度が得られない即ち、低温シール条件において、シール強度が高くなりすぎるか、または、シール強度が低くなりすぎる場合や、高温シール条件例えば、170°C以上においてロックシールとしてのシール強度が不足する場合があることが判明した。本発明は上記に鑑みなされたものである。上記状況の下、押出しコーティング特に、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングによってシール層としたときに、高温シール条件例えば、170°C以上ではロックシールに適した高いシール強度を示すとともに、低温シール条件例えば、120°C~140°Cでは広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度のシール強度を維持する押出しコーティング用樹脂組成物が必要とされている。また、高温シール条件例えば、170°C以上ではロックシールに適した高いシール強度を示すとともに、低温シール条件例えば、120°C~140°Cでは広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度のシール強度を維持するシール層を備えた積層フィルム及びその製造方法が必要とされている。本発明者等は、エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方とプロピレン系重合体とを含む樹脂組成物において、プロピレン系重合体としてホモポリプロピレンを選択し、該ホモポリプロピレンの含有量を特定し、樹脂組成物全体のメルトフローレートを一定以上の値に特定することにより、前記課題を解決できるとの知見を得、この知見に基づき本発明を完成した。即ち、前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。<1>1エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方と、2ホモポリプロピレンと、を含有し、前記2成分の含有量が、前記1成分及び前記2成分の総量に対して3~12質量であり、メルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が4.0g/10分以上である押出しコーティング用樹脂組成物である。<2>メルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が4.0~30.0g/10分である<1>に記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。<3>前記2成分のメルトフローレート230°C、2160g荷重条件下、JISK7210が、0.5~35.0g/10分である<1>又は<2>に記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。<4>前記1成分は、aメルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が6.0~30.0g/10分である、エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方を含む<1>~<3>のいずれか1つに記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。<5>前記a成分の含有量が、前記1成分及び前記2成分の総量に対して60質量以上97質量以下である<4>に記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。<6>加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングに用いられる<1>~<5>のいずれか1つに記載の押出しコーティング用樹脂組成物である。<7>基材フィルム上に、<1>~<6>のいずれか1つに記載の押出しコーティング用樹脂組成物を用い、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングによってシール層を形成する工程を含む積層フィルムの製造方法である。<8><7>に記載の積層フィルムの製造方法によって製造された積層フィルムである。本発明によれば、押出しコーティング特に、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングによってシール層としたときに、高温シール条件例えば、170°C以上ではロックシールに適した高いシール強度を示すとともに、低温シール条件例えば、120°C~140°Cでは広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度のシール強度を維持する押出しコーティング用樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、高温シール条件例えば、170°C以上では高いシール強度を示すとともに、低温シール条件例えば、120°C~140°Cでは広い温度範囲にわたって好適には連続する20°Cの温度幅にわたってピーラブルシールに適したある程度の強さのシール強度を維持するシール層を備えた積層フィルム及びその製造方法を提供することができる。以下、本発明の押出しコーティング用樹脂組成物以下、単に本発明の樹脂組成物や樹脂組成物ともいうについて詳細に説明する。本発明の樹脂組成物は、1エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方以下、1成分ともいうと、2ホモポリプロピレン以下、2成分ともいうと、を含有し、前記2成分の含有量が、前記1成分及び前記2成分の総量に対して3~12質量であり、メルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が4.0g/10分以上である。樹脂組成物を上記本発明の構成とすることにより、該樹脂組成物を押出しコーティング特に、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングによってシール層としたときに、高温シール条件例えば、170°C以上ではロックシールに適した高いシール強度例えば、20.0N/15mm以上で凝集破壊を発生を示すとともに、低温シール条件例えば、120°C~140°Cでは広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度の強さ例えば、2.0~7.0N/15mm程度のシール強度を維持することができる。本発明において、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングとは、樹脂組成物を溶融押出しラミネーターに投入し、樹脂温度が260~300°Cの条件で押出しコーティング成形を行うことを指す。樹脂組成物が前記1成分及び前記2成分の少なくとも一方を含有しない場合、該樹脂組成物を押出しコーティング特に、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングによってシール層としたときに、低温シール条件例えば、120°C~140°Cにおいて広い温度範囲にわたってピーラブルシールに適したある程度の強さのシール強度例えば、2.0~7.0N/15mm程度を維持するのが困難になる。本発明の樹脂組成物において、前記2成分の含有量は、前述のとおり前記1成分及び前記2成分の総量に対して3~12質量である。前記2成分の含有量が、前記1成分及び前記2成分の総量に対して3質量未満であると、低温シール条件におけるシール強度が高くなりすぎる傾向がある。また、前記2成分の含有量が、前記1成分及び前記2成分の総量に対して12質量を超えると、低温シール条件及び高温シール条件におけるシール強度が不足する傾向がある。前記2成分の含有量は、前記1成分及び前記2成分の総量に対して4~10質量であることがより好ましい。本発明の樹脂組成物のメルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210は、前述のとおり4.0g/10分以上である。前記メルトフローレートが4.0g/10分未満であると、低温シール条件におけるシール強度が低くなりすぎる傾向がある。前記メルトフローレートは、5.0g/10分以上であることが好ましく、6.0g/10分以上であることがより好ましい。また、前記メルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210の上限には特に限定はない。例えば、押出しコーティングの加工温度を240°Cまで下げれば300g/10分でも良好な成形加工が可能であり、20.0g/10分がより好ましい結果となる。押出しコーティングの加工温度を260°C以上に設定すれば前記メルトフローレートの上限は15.0g/10分が好ましく、13.0g/10分がより好ましく、12.0g/10分が特に好ましい。本発明の樹脂組成物の該メルトフローレートが30.0g/10分以下であることにより、押出しコーティングの加工温度を低温から高温にわたって240~300°Cに維持し易い。特に、メルトフローレートが150g/10分以下であれば260~300°Cの加工温度が可能となり、生産速度をより高速にできるとともに、基材に対する接着性をより向上させることができる。<エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマー前記1成分>本発明の樹脂組成物における1成分は、エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方である。前記エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーの好ましい範囲については後述する。本発明の樹脂組成物における1成分は、1種のみであっても2種以上であってもよい。本発明の樹脂組成物における1成分の含有量2種以上である場合には総含有量は、前記1成分及び前記2成分の総量に対して88~97質量であり、好ましくは90~96質量である。また、前記1成分は、少なくとも、aメルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が6.0~30.0g/10分である、エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方以下、a成分ともいうを含むことが好ましい。前記1成分が前記a成分を含むことにより、樹脂組成物全体のメルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210を4.0g/10分以上により容易に調整することができる。前記1成分が前記a成分を含む場合、該a成分の含有量は、前記1成分及び前記2成分の総量に対して60質量~97質量であることが好ましく、62質量~95質量であることがより好ましい。また、前記1成分が前記a成分のみからなる場合、該a成分の含有量は、前記1成分及び前記2成分の総量に対して88~97質量であり、好ましくは90~96質量である。また、前記a成分の前記メルトフローレートとしては、本発明の効果をより向上させる観点より、6.0~25.0g/10分が好ましい。また、前記1成分が前記a成分を含む場合、前記1成分は、前記a成分に加え、メルトフローレートが前記a成分よりも小さい、bメルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が0.5~3.0g/10分である、エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体及びそのアイオノマーの少なくとも一方以下、単にb成分ともいうを含んでいてもよい。これにより、樹脂組成物全体のメルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210を4.0g/10分以上により容易に調整することができる。なお、本発明においては、前記メルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が0.5~3.0g/10分であることを、単に低MFRということがあり、前記メルトフローレート190°C、2160g荷重条件下、JISK7210が6.0~30.0g/10分であることを、単に高MFRということがある。前記1成分が前記a成分及び前記b成分を含む場合、前記a成分の含有量が前記1成分及び前記2成分の総量に対して60質量以上97質量未満であり、前記b成分の含有量が前記1成分及び前記2成分の総量に対して0質量を超えて30質量以下であることが好ましい。より好ましくは、前記a成分の含有量が前記1成分及び前記2成分の総量に対して62質量以上95質量以下であり、前記b成分の含有量が前記1成分及び前記2成分の総量に対して2質量以上28質量以下である。更に好ましくは、前記a成分の含有量が前記1成分及び前記2成分の総量に対して62質量以上87質量以下であり、前記b成分の含有量が前記1成分及び前記2成分の総量に対して10質量以上28質量以下である。本発明の樹脂組成物に含まれる各成分の組み合わせとしては、以下の組み合わせを例示できる。但し、本発明の樹脂組成物は以下の組み合わせには限定されない。組み合わせA...前記a成分としての高MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体と、前記2成分としてのホモポリプロピレンと、の組み合わせ組み合わせB...前記a成分としての高MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記2成分としてのホモポリプロピレンと、を含む組み合わせ組み合わせC...前記a成分としての高MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体と、前記b成分としての低MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体と、前記2成分としてのホモポリプロピレンと、の組み合わせ、組み合わせD...前記a成分としての高MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記b成分としての低MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記2成分としてのホモポリプロピレンとの組み合わせ組み合わせE...前記a成分としての高MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体と、前記b成分としての低MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記2成分としてのホモポリプロピレンとの組み合わせ組み合わせF...前記a成分としての高MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、前記b成分としての低MFRエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体と、前記2成分としてのホモポリプロピレンとの組み合わせ上記の組み合わせのうち、形成するフィルムコート層の表面外観の良好性の観点や、本発明の効果をより向上させる観点からは、組み合わせAまたはBが好ましい。エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体前記1成分におけるエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンとα,β-不飽和カルボン酸から選ばれるモノマーとを少なくとも共重合成分として共重合させた重合体であり、必要に応じて、不飽和カルボン酸以外のモノマーが共重合されてもよい。前記エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体は、低温シールされたピーラブルシール部のシール強度を従来以上に高め、そのシール強度を広い温度領域にわたり安定して得る点で、エチレンとα,β-不飽和カルボン酸共重合体との2元ランダム共重合体とするのが好ましい。前記α,β-不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステルマレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等、無水マレイン酸モノエステル無水マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸モノエチル等等の炭素数4~8の不飽和カルボン酸またはハーフエステル等が挙げられる。中でも、アクリル酸、及びメタクリル酸が好ましい。共重合されてもよいα,β-不飽和カルボン酸以外のモノマーとしては、α,β-不飽和カルボン酸と炭素数1~8のアルキルとのエステル例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ノルマルブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ノルマルブチル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、等、ビニルエステル例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、等等がある。そのほかに、一酸化炭素、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなども共重合可能なモノマーである。当然ながら、これらの共重合可能なモノマーは、1種又は2種以上組み合わせて共重合されてもよい。但し、本発明の効果をより向上させる観点からは、前記1成分には、α,β-不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位が実質的に含まれないことが好ましい。ここで、実質的に含まれないとは、前記1成分が、α,β-不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位を積極的には含まないことを意味する。即ち、本願発明の目的を損なわない程度の少量であればα,β-不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位が存在していてもよい。より具体的には、実質的に含まれないとは、前記1成分の全量中におけるα,β-不飽和カルボン酸エステルに由来する構造単位の含有量が2.0質量以下であることを指す。該含有量は、1.5質量以下がより好ましく、1.0質量以下がより好ましく、1.0質量未満が更に好ましく、0.5質量以下が特に好ましい。エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体中におけるα,β-不飽和カルボン酸に由来する構成単位の重合比率質量比は、1~25質量が好ましく、より好ましくは2~20質量である。α,β-不飽和カルボン酸の共重合比は、1質量以上、好ましくは2質量以上であると、低温シール性の点で有利である。エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマー前記1成分におけるエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーは、エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体をベースポリマーとし、該ベースポリマーに含まれるカルボン酸基が金属イオンによって架橋された構造になっている。前記ベースポリマーとしては、上記で例示したエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体が挙げられ、好ましい形態も上記と同様である。前記金属イオンとしては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウムなどの1価金属イオン、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、銅、亜鉛などの2価金属イオン、アルミニウム、鉄などの3価金属イオン等が挙げられる。中でも、シール部のシール性に優れる点で、ナトリウム、及び亜鉛が好ましい。前記アイオノマーの中和度は、10以上であるのが好ましい。アイオノマーの中和度は、好ましくは10~40である。中和度は、10以上であるとヒートシール部の強度を高めることができ、40以下であると成形時の流動性の点で有利である。ここで、中和度は、前記エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体ベースポリマー中に含まれる全カルボン酸基のうち、金属イオンによって中和されているカルボン酸基の割合を指す。エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体またはそのアイオノマーの具体例としては、エチレンアクリル酸共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体あるいはこれらをベースレジンとするアイオノマーが挙げられる。市販品として、例えば、三井デュポンポリケミカル社製の商品名ハイミランHimilanシリーズ、商品名ニュクレルNucrelシリーズ、米国デュポン社製の商品名サーリンSurlynシリーズ等を使用することができる。また、共重合されても良いα,β-不飽和カルボン酸以外のモノマーも含むエチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体としては、米国デュポン社製の商品名エルバロイElvaloyシリーズ、バイネルBynelシリーズ等を使用することができる。前記ニュクレルの銘柄としては、例えば、AN4214C、N0903HC、N0908C、N410、N1035、N1050H、N1108C、N1110H、N1207C、N1214、N1525、N1560、N0200H、AN4311、AN4213C、N035C等が挙げられる。また、前記ハイミランの銘柄としては、例えば、1554、1554W、1555、1557、1601、1605、1650、1652、1652SR、1652SB、1702、1705、1706、1707、1855、1856等が挙げられる。前記エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体は、例えば、エチレン及びα,β-不飽和カルボン酸及び、必要に応じ他の不飽和モノマーを高圧ラジカル重合法で共重合させることにより作製することができる。また、そのアイオノマーは、例えば、常法に従って前記エチレンα,β-不飽和カルボン酸共重合体の中和反応により作製することができる。<ホモポリプロピレン前記2成分>本発明の樹脂組成物は、前記2成分として、ホモポリプロピレンプロピレンの単独重合体すなわち結晶性のポリプロピレンを含有する。本発明の樹脂組成物は、ホモポリプロピレンを含むことにより、該樹脂組成物を押出しコーティング特に、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングによってシール層としたときに、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。前記ホモポリプロピレン前記2成分のメルトフローレート230°C、荷重2160g、JISK7210は、好ましくは0.5~35g/10分であり、より好ましくは1.0~35g/10分であり、特に好ましくは2.0~35g/10分である。ホモポリプロピレンの該メルトフローレートが0.5g/10分以上であれば、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。ホモポリプロピレンの該メルトフローレートが35g/10分以下であれば、ピーラブルシールに適したシール強度を示すシール温度の幅が拡がる。前記ホモポリプロピレン前記2成分は、本発明の樹脂組成物中に、一種単独で含まれていてもよいし、二種以上含まれていてもよい。また、前記2成分の含有量については前述のとおりである。本発明の樹脂組成物は、前記成分に加え、さらに必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、酸化防止剤、耐候安定剤、滑剤、防雲剤などの添加剤を含有していてもよい。また、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、ホモポリプロピレン以外の他のポリオレフィンを含んでいてもよい。ホモポリプロピレン以外の他のポリオレフィンとしては、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、エチレンと共重合するエチレン以外のα-オレフィンプロピレン、ブテン、へキセン、オクテン等の量を多くして結晶性を低下させるか実質結晶性を示さないエチレンα-オレフィン共重合体エラストマー、プロピレン系共重合体プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体、ポリブテン、及びその他オレフィン系共重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等を挙げることができる。本発明の樹脂組成物の調製は、既述の各成分を同時に又は逐次にドライブレンド又はメルトブレンドすることにより行なえる。ドライブレンドによる場合は、成形機中で各成分が溶融可塑化されて均一に溶融混合され、メルトブレンドによる場合は、単軸押出機、2軸押出機、バンバリーミキサーなどの各種ミキサー、ロール、各種ニーダーなどを用いて各成分が溶融混合される。各成分の混合性の点では、メルトブレンドが好ましい。各成分の混合順序には、特に制限はない。本発明の樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、エチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリスチレン、ポリブテン、ポリプロピレン、ポリエチレン、紙、アルミニウム箔、金属蒸着フィルム等の各種基材例えば、各種基材フィルムにシール材として、押出しコーティングにより付与して使用することができる。特に、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングに用いることで、本発明の効果がより大きくなる。基材上には、接着剤を介して、本発明の樹脂組成物を付与してもよいし、基材表面に直接、本発明の樹脂組成物を付与してもよい。接着剤としては、高圧法低密度ポリエチレン等のエチレン系樹脂や、ポリエステルポリオールあるいは2官能以上のイソシアネート化合物により鎖伸長を施したポリエステルウレタンポリオールのいずれかの単体又はその混合物に架橋剤を配合して得られる接着剤組成物等の公知のアンカーコート剤を選択することができる。なお、本発明の樹脂組成物を付与する基材の表面は、接着力を向上させるために、例えばコロナ放電処理等の公知の表面処理を予め施してもよい。特に、上記各種基材フィルム上に、本発明の樹脂組成物を用い、加工温度260~300°Cの条件の押出しコーティングによってシール層を形成する工程を含んだ製造方法により、高温シール条件例えば、170°C以上では高いシール強度例えば、20N/15mm以上を示すとともに、低温シール条件例えば、120°C~140°Cでは広い温度範囲にわたってある程度の強さ例えば、2.0~7.0N/15mm程度のシール強度を維持するシール層を有する積層フィルムを製造することができる。以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、メルトフローレートMFRは、JISK7210-1999に準拠して測定した。実施例1-1<樹脂組成物の調製>表1の実施例1-1欄に示す組成の各成分を、単軸押出機プライムポリマー製、F113GホモPP2ホモポリプロピレンMFR230°C、2160g荷重30.0g/10分、密度910kg/m3、プライムポリマー製、F109VランダムPP1プロピレンエチレンランダム共重合体MFR230°C、2160g荷重25.0g/10分、密度910kg/m3、プライムポリマー製、F329RA<評価>12μm厚のポリエチレンテレフタレートPET/15μm厚のポリエチレンPEの積層基材を用意し、そのPEの上に、上記樹脂組成物を押出しコーティングして30μm厚のシール層[シール層30]を形成することにより、PET/PE15/シール層30の構成の積層フィルムを得た。上記押出しコーティング成形機としては、40mmφラミネータースクリューはフルフライトタイプを用い、樹脂温度加工温度298°C設定温度:C1/C2/C3-D=180°C/260°C/300°C、スクリュー回転数100rpm、加工速度30m/minの条件で行った。ここで樹脂温度加工温度は、押出しコーティング成形機内における樹脂組成物の溶融時の樹脂温度を指す。次に、上記で得られた積層フィルムのシール層30側の面同士を重ね、バーシーラータイプ片面加熱のヒートシーラーを用い、実圧0.2MPa、シール時間0.5秒の条件でヒートシールを行なった。そして、ヒートシール部を、引張試験機を用いて剥離し剥離速度300mm/分、剥離角度T型、試験片幅15mm、剥離時の剥離強度をシール強度N/15mmとして測定した。ヒートシール温度を表2に示すように種々変化させ、各ヒートシール温度におけるシール強度を測定することにより、ピーラブルシール性及びロックシール性を評価した。評価結果を下記表2及び図1に示す。実施例1-2~1-5、比較例1-1~1-3実施例1-1において、樹脂組成物の調製に用いた組成を下記表1に示すように変更したこと以外は実施例1-1と同様にして樹脂組成物を調製し、実施例1-1と同様にして評価を行った。評価結果を下記表2及び図1に示す。表1に示す各樹脂組成物のMFR190°Cg/10分は、作製された各樹脂組成物について、JISK7210に従い、190°C、2160g荷重条件下で測定された値を示す。表2及び図1は、押出しコーティング成形機として40mmラミネーターを用いて作製された積層フィルムについての、ヒートシール温度とヒートシール強度との関係を示している。表2中のヒートシール強度の各数値のうち、付きの数値は、剥離面に凝集破壊が確認されたことを示している。表2中のヒートシール強度の各数値のうち、が付されていない数値は、界面剥離が起こったことを示している。表2及び図1に示すように、実施例1-1~1-5では、シール温度120°C~140°C程度の低温シール条件において、広い温度範囲にわたり、ピーラブルシールに適した2.0~7.0N/15mm程度のシール強度が維持されていた。更に、実施例1-1~1-5では、シール温度170°C以上の高温シール条件において、ロックシールに適した20N/15mm以上のシール強度が得られた。一方、比較例1-1~1-2では、シール温度120°C~140°Cの低温シール条件特に120~130°Cの条件においてシール強度が不足し、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。また、比較例1-3では、シール温度120°C~140°Cの低温シール条件においてシール強度が高くなりすぎ、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。実施例2-1<樹脂組成物の調製>表3の実施例2-1欄に示す組成の各成分を、単軸押出機により、樹脂温度194°C設定温度:C1/C2-D=150°C/200°C、スクリュー回転数35rpmの条件にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。ここで樹脂温度は、押出機内における溶融混練時の樹脂温度を指す。C1は既述の通りであり、C2―DはC2圧縮部からDダイ部までを示す。表3に示す各成分の詳細は、EMAA5以外は前記表1に示す各成分の詳細として説明したとおりである。また、EMAA5の詳細は以下のとおりである。EMAA5エチレンメタクリル酸共重合体エチレン含量91質量、メタクリル酸含量9質量、MFR190°C、2160g荷重8.0g/10分<評価>12μm厚のポリエチレンテレフタレートPET/15μm厚のポリエチレンPEの積層基材を用意し、そのPEの上に、上記樹脂組成物を押出しコーティングして25μm厚のシール層[シール層25]を形成することにより、PET/PE15/シール層25の構成の積層フィルムを得た。上記押出しコーティング成形機は、65mmφラミネータースクリューはダブルフライトタイプを用い、樹脂温度加工温度292°C設定温度:C1/C2/C3-D=180°C/260°C/290°C、スクリュー回転数110rpm、加工速度80m/minの条件で行った。ここで樹脂温度加工温度は、押出しコーティング成形機内における樹脂組成物の溶融時の樹脂温度を指す。得られた積層フィルムを用い、実施例1-1と同様にして評価を行った。評価結果を下記表4及び図2に示す。実施例2-2~2-5、比較例2-1~2-3実施例2-1において、樹脂組成物の調製に用いた組成を下記表3に示すように変更したこと以外は実施例2-1と同様にして樹脂組成物を調製し、実施例2-1と同様にして評価を行った。なお、実施例2-3及び実施例2-4では、それぞれ、実施例1-1及び実施例1-3と同じ樹脂組成物を用いた。評価結果を下記表4及び図2に示す。表3に示す各樹脂組成物のMFR190°Cg/10分は、作製された各樹脂組成物について、JISK7210に従い、190°C、2160g荷重条件下で測定された値を示す。表4及び図2は、押出しコーティング成形機として65mmラミネーターを用いて作製された積層フィルムについての、ヒートシール温度とヒートシール強度との関係を示している。表4中のヒートシール強度の各数値のうち、付きの数値は、剥離面において凝集破壊が確認されたことを示している。表4中のヒートシール強度の各数値のうち、が付されていない数値は、剥離面において界面剥離が起こったことを示している。表4に示すように、実施例2-1~2-5では、シール温度120°C~140°C程度の低温シール条件において、広い温度範囲にわたり、ピーラブルシールに適した2.0~7.0N/15mm程度のシール強度が維持されていた。更に、実施例2-1~2-5では、シール温度170°C以上の高温シール条件において、ロックシールに適した20N/15mm以上のシール強度が得られた。一方、比較例2-1~2-3では、シール温度120°C~140°Cの低温シール条件特に120~130°Cの条件においてシール強度が不足或いは、強過ぎ、ピーラブルシールに適したシール強度が得られなかった。日本出願2010-291268の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。"