電子部品を覆う電磁波シールド体において、電磁波を吸収する電磁波吸収層と、電磁波を反射する電磁波反射層とを有してなり、該電磁波吸収層が該電磁波反射層よりも該電子部品側に位置することを特徴とする電磁波シールド体。請求項1において、該電磁波吸収層は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散されてなる塗膜層よりなることを特徴とする電磁波シールド体。請求項2において、該電磁波吸収材は、センダスト及び/又はパーマロイであることを特徴とする電磁波シールド体。請求項1ないし3のいずれか1項において、該電磁波反射層は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散されてなる塗膜層よりなることを特徴とする電磁波シールド体。請求項4において、該電磁波反射材は、金、銀、及び銅の少なくとも1種であることを特徴とする電磁波シールド体。請求項1ないし5のいずれか1項において、該電磁波吸収層のうち該電子部品と反対側の面が凹凸を有することを特徴とする電磁波シールド体。電子部品と、該電子部品を覆う請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電磁波シールド体とを備えてなる電磁波シールド体アッセンブリ。特許文献1特開平2009-16417号公報の電磁波シールド用シート部材にあっては、導電性ペースト中の銀や銅等の導電性粒子が電磁波反射性を有する。このため、この電磁波シールド用シート部材は電磁波反射性を有するが、電磁波吸収性に乏しい。また、特許文献2特開2007-42907号公報の電磁波シールド組成物にあっては、薄片状センダストが電磁波吸収性を有する。このため、電磁波シールド組成物は電磁波吸収性を有するが、電磁波反射性に乏しい。本発明は、電磁波吸収性及び電磁波反射性を有し、電磁波シールド性が良好な電磁波シールド体と、この電磁波シールド体を有する電磁波シールド体アッセンブリとを提供することを目的とする。本発明請求項1の電磁波シールド体は、電子部品を覆う電磁波シールド体において、電磁波を吸収する電磁波吸収層と、電磁波を反射する電磁波反射層とを有してなり、該電磁波吸収層が該電磁波反射層よりも該電子部品側に位置することを特徴とするものである。請求項2の電磁波シールド体は、請求項1において、該電磁波吸収層は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散されてなる塗膜層よりなることを特徴とする。請求項3の電磁波シールド体は、請求項2において、該電磁波吸収材は、センダスト及び/又はパーマロイであることを特徴とする。請求項4の電磁波シールド体は、請求項1ないし3のいずれか1項において、該電磁波反射層は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散されてなる塗膜層よりなることを特徴とする。請求項5の電磁波シールド体は、請求項4において、該電磁波反射材は、金、銀、及び銅の少なくとも1種であることを特徴とする。請求項6の電磁波シールド体は、請求項1ないし5のいずれか1項において、該電磁波吸収層のうち該電子部品と反対側の面が凹凸を有することを特徴とする。本発明請求項7の電磁波シールド体アッセンブリは、電子部品と、該電子部品を覆う請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電磁波シールド体とを備えてなるものである。本発明の電磁波シールド体にあっては、電磁波吸収層が電磁波反射層よりも電子部品側に位置する。このため、電子部品から発生した電磁波が先ず電磁波吸収層で吸収されると共に、該電磁波吸収層で吸収しきれなかった電磁波が電磁波反射層で反射されて該電磁波吸収層で再度吸収される。これにより、電磁波が効率よく吸収されることになり、電磁波シールド性が良好なものとなる。本発明において、電磁波吸収層は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散されてなる塗膜層よりなることが好ましい。この場合、電子部品に電磁波吸収層を隙間無く塗付することができる。これにより、電子部品と電磁波吸収層との隙間から電磁波が漏洩してしまうことが良好に防止される。この電磁波吸収材は、センダスト及び/又はパーマロイであることが好ましい。これにより、電磁波吸収層の電磁波吸収性が良好なものとなる。本発明において、電磁波反射層は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散されてなる塗膜層よりなることが好ましい。この場合、この電磁波反射層を電磁波吸収層の上から塗付することにより、電子部品と電磁波反射層との隙間から電磁波が漏洩してしまうことが良好に防止される。この電磁波反射材は、金、銀、及び銅の少なくとも1種であることが好ましい。これにより、電磁波反射層の電磁波反射性が良好なものとなる。また、これらの金属は放熱性を有するため、電子部品からの熱が良好に外部に放出される。本発明において、電磁波吸収層のうち電子部品と反対側の面が凹凸を有することが好ましい。これにより、電磁波シールド性がより良好なものとなる。<第1の実施の形態>以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。第1図は、実施の形態に係る電磁波シールド体で電子部品を覆った状態を示す縦断面図である。基板1の表面に、LSI等の電子部品2が実装されている。この電子部品2の側面からはボンディングワイヤ3が配線されている。この電子部品2の表面及び側面が、電磁波シールド体4で覆われている。この電磁波シールド体4は、電子部品2側の電磁波吸収層5と、該電子部品2と反対側の電磁波反射層6とからなる。本実施の形態では、この電磁波吸収層5は、バインダー樹脂中に電磁波吸収材が分散された電磁波吸収層用塗料の塗膜層よりなる。第1図の通り、この塗料を電子部品2の表面及び側面に塗布し、乾燥することにより、電磁波吸収層5が形成される。この電磁波吸収層用塗料は、電子部品2の側面のボンディングワイヤ3を埋設するようにして塗布される。また、本実施の形態では、この電磁波反射層6は、バインダー樹脂中に電磁波反射材が分散された電磁波反射層用塗料の塗膜層よりなる。この塗料を電磁波吸収層5の表面に塗布し、乾燥することにより、電磁波反射層6が形成される。この電磁波吸収層5の電磁波吸収材としては、センダスト及び/又はパーマロイが好適に用いられる。この電磁波吸収層5のバインダー樹脂の材質には限定はないが、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等のポリエステル樹脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン系樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネートPCなどの透明樹脂が好適に用いられる。また、このバインダー樹脂は2液硬化型樹脂であってもよい。電磁波反射層6の電磁波吸収材としては、金、銀、及び銅の少なくとも1種が好適に用いられる。これらの金属は、電磁波反射性に優れる。また、これらの金属は放熱性にも優れるため、電子部品2から発生する熱を外部に良好に放出することができる。この電磁波反射層6のバインダー樹脂の材質には限定はないが、電磁波吸収層5のバインダー樹脂と同様に、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等のポリエステル樹脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン系樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネートPCなどの透明樹脂が好適に用いられる。また、電磁波吸収層5のバインダー樹脂と同様の2液硬化型樹脂であってもよい。この電磁波反射層6の電磁波反射材の含有率、すなわち電磁波反射材/電磁波反射材バインダー樹脂×100が多いと、電磁波反射性に優れ、少ないと、塗工性に優れ、剥離し難い。この電磁波反射層6の厚さは電磁波吸収層5の厚さに対して適当な厚さであることが好ましく、その場合には、電磁波吸収層5が電子部品からの電磁波を良好に吸収することができる。また、吸収しきれずに電磁波反射層6側に漏洩した電磁波を該電磁波反射層6が良好に反射し、この反射した電磁波を電磁波吸収層5でさらに吸収することができる。これらの結果、電磁波シールド性が著しく良好なものとなる。本実施の形態に係る電磁波シールド体4によると、電磁波吸収層5が電磁波反射層6よりも電子部品2側に位置するため、電子部品2から発生した電磁波が先ず電磁波吸収層5で吸収されると共に、該電磁波吸収層5で吸収しきれなかった電磁波が電磁波反射層6で反射されて該電磁波吸収層5で再度吸収される。これにより、電磁波が効率よく吸収されることになり、電磁波シールド性が良好なものとなる。本実施の形態では、電磁波吸収層5は塗膜層よりなるため、電子部品2の表面や側面に電磁波吸収層5を隙間無く塗付することができる。また、ボンディングワイヤ3にも電磁波吸収層5を塗布することができる。これにより、電子部品2やボンディングワイヤ3と電磁波吸収層5との隙間から電磁波が漏洩してしまうことが良好に防止される。また、本実施の形態では、電磁波反射層6も塗膜層よりなる。このため、電磁波反射層6を電磁波吸収層5の上から隙間無く塗付することにより、電磁波が漏洩することが良好に防止される。<第2の実施の形態>第1図の電磁波シールド体4では、電磁波吸収層5の上面電子部品2と反対側の面が平滑となっていたが、第2図の電磁波シールド体4Aのように、電磁波吸収層5Aの上面が凸部5aと凹部5bとからなる凹凸面となっており、この凹凸面上に電磁波反射層6Aが形成されたものであってもよい。これら凸部5aと凹部5bは、紙面の表裏方向に延在している。この凸部5aは縦断面長方形状となっており、この凹部5bも縦断面長方形状となっている。この凹凸面は、例えば電子部品2の表面及び側面に電磁波吸収層5を塗布した後、その表面に紙面表裏方向に櫛をかけることによって形成される。櫛を縦横に掃引することにより突起よりなる凸部を設けてもよい。このように電磁波反射層6Aのうち電子部材2と反対側の面を凹凸にすることにより、電磁波シールド性が向上する。<第3の実施の形態>第3図の電磁波シールド体4Bのように、電磁波吸収層5Bの上面が、縦断面三角形状の凸部5cと、縦断面逆三角形状の凹部5dとからなる凹凸面となっており、この凹凸面上に電磁波反射層6Bが形成されたものであってもよい。これら凸部5cと凹部5dは、紙面の表裏方向に延在している。このように電磁波反射層6Aの電子部材2と反対側の面を凹凸にすることにより、電磁波シールド性が向上する。なお、電磁波吸収層の上面の凹凸面は第2図や第3図の形状に限定されるものではない。例えば、凸部の形状は、柱状円柱状、三角柱状、四角柱状、その他の多角柱状、錐状円錐状、三角錐状、四角錐状、その他の多角錐状、円弧状などであってもよい。上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態では、電磁波シールド体は電磁波吸収層と電磁波反射層との2層よりなっているが、これら2層以外の層を有していてもよい。具体的には、電磁波吸収層の電子部品側、電磁波吸収層と電磁波反射層との間、及び電磁波反射層の電子部品と反対側の少なくとも1箇所に、他の層を設けてもよい。他の層の材質には限定はないが、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等のポリエステル樹脂、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン系樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネートPCなどの透明樹脂であってもよい。上記実施の形態では、電磁波吸収層用塗料及び電磁波反射層用塗料を塗布することにより電磁波吸収層及び電磁波反射層を形成したが、これに限定されるものではなく、例えば、電磁波反射層と、電磁波吸収層と、粘着層とがこの順に積層されてなるシートを、電子部品の表面及び側面に貼着させてもよい。但し、上述した通り、電磁波吸収層及び電磁波反射層が塗膜層である場合、電子部品の表面及び側面に隙間無くこれら電磁波吸収層及び電磁波反射層を形成することができる。また、シートとした場合、シートのカット工程が必要となり、またシートをカットする際に使用できなかった仕損分が生じる。従って、電磁波吸収層及び電磁波反射層は塗膜層であるのが好適である。上記実施の形態では、電磁波吸収層には電磁波反射材が全く分散されていないが、分散されていてもよい。また、電磁波反射層には電磁波吸収材が全く分散されていないが、分散されていてもよい。この場合、電磁波吸収層中の電磁波吸収材の濃度は、電磁波反射層中の電磁波吸収材の濃度よりも大きいものとする。また、電磁波反射層中の電磁波反射材の濃度は、電磁波吸収層中の電磁波反射材の濃度よりも大きいものとする。