"A1分子中にエポキシ基を2個以上有する非ハロゲン化エポキシ化合物、Bメラミンを変性して成るフェノール樹脂硬化剤、C無機充填材、Dジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物を、基材に含浸した後、加熱乾燥してプリプレグを形成する工程、このプリプレグを構成材とともに加熱加圧して一体化させて、積層板を形成する工程、レーザー加工により孔あけする工程を有し、製造されるプリント配線板。請求項1において、無機充填材の含有量が、全樹脂組成物中、5質量~50質量であるプリント配線板。請求項1または請求項2において、リン含有量が、全樹脂組成物中、2.5質量~5.0質量であるプリント配線板。請求項1、請求項2または請求項3において、樹脂組成物を含浸させる基材がガラス織布であり、そのガラス織布の通気度が1~65cm3/cm2/sec、厚みが20~40μmであるプリント配線板。本発明は、前述した課題に鑑みてみてなされたものであり、レーザーを用いた孔あけを行っても良好な孔形状を、レーザーショット数が少なくても得ることが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。本発明の請求項1は、A1分子中にエポキシ基を2個以上有する非ハロゲン化エポキシ化合物、Bメラミンを変性して成るフェノール樹脂硬化剤、C無機充填材、Dジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物を、基材に含浸した後、加熱乾燥してプリプレグを形成する工程、このプリプレグを構成材とともに加熱加圧して一体化させて、積層板を形成する工程、レーザー加工により孔あけする工程を有し、製造されるプリント配線板である。本発明の請求項2は、請求項1において、無機充填材の含有量が、全樹脂組成物中、5質量~50質量であるプリント配線板である。本発明の請求項3は、請求項1または請求項2において、リン含有量が、全樹脂組成物中、2.5質量~5.0質量であるプリント配線板である。また、本発明の請求項4は、請求項1、請求項2または請求項3において、ガラス織布の通気度が1~65cm3/cm2/sec、厚みが20~40μmであるプリント配線板である。本発明は、レーザーによる孔形状が良好であり、レーザー孔あけに必要なショット数が少ないプリント配線板を提供することができる。本発明で用いるA成分の非ハロゲン化エポキシとしては、1分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有し、かつハロゲン原子を含有しないエポキシ樹脂であれば何れでもよく、例えば、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、ビスフェノールSエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、これらの水素添加物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらエポキシ樹脂は単独で用いても、何種類かを併用しても良い。これらのなかでも、耐熱性および高いガラス転移温度を考慮すると、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また、電気特性を考慮すると、テトラメチルビフェニル型エポキシ、フェノールアラキルエポキシ、ナフタレンアラキルエポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ等のエポキシ樹脂を用いることが望ましい。本発明で用いるB成分の硬化剤は、トリアジン化合物で変性してなるフェノール樹脂硬化剤であり、例えばメラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミンなどのトリアジン化合物で、フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾール骨格含有フェノール樹脂、クレゾール骨格含有フェノールノボラック樹脂などのフェノール樹脂硬化剤を変性してなるものである。すなわち、メラミン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノールノボラック樹脂、ベンゾグアナミン変性ノボラック樹脂、アセトグアナミン変性フェノールノボラック樹脂、メラミン変性クレゾール骨格含有フェノール樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。かかるトリアジン変性フェノール樹脂硬化剤の水酸基当量は特に限定されるものではないが、硬化物の機械特性等の特性を考慮すると120~190g/eqの範囲が好ましい。また、トリアジン変性フェノール樹脂硬化剤の窒素含有量は特に限定されるものではないが、樹脂組成物の難燃性、反応性、硬化物の機械特性等を考慮すると、12.0質量~25.0質量であることが好ましい。B成分硬化剤の使用量は、適宜選択されるが、A成分の非ハロゲン化エポキシとB成分の硬化剤の固形合計質量の20.0質量~50.0質量、好ましくは、35.0質量~50.0質量である。また、本発明では、エポキシ樹脂の硬化を促進させるため、硬化促進剤を使用してもよい。硬化促進剤の種類は特に限定するものではなく、例えばイミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第2級アミン、第3級アミン、第4級アンモニウム塩等が用いられ、2種類以上を併用してもよい。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、4,5-ジフェニルイミダゾール、2-メチルイミダゾリン、2-フェニルイミダゾリン、2-ウンデシルイミダゾリン、2-ヘプタデシルイミダゾリン、2-イソプロピルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾリン、2-イソプロピルイミダゾリン、2,4-ジメチルイミダゾリン、2-フェニル-4-メチルイミダゾリンなどが挙げられる。これらはマスク剤によりマスクされていてもよい。マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレートなどが挙げられる。有機リン系化合物としては、エチルホスフィン、プロピルホスフィン、ブチルホスフィン、フェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン/トリフェニルボラン錯体、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等があげられる。第2級アミンとしてはモルホリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルアミン、ジプロピルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジベンジルアミン、ジシクロヘキシルアミン、N-アルキルアリールアミン、ピペラジン、ジアリルアミン、チアゾリジン、チオモルホリン等があげられる。第3級アミンとしては、ベンジルジメチルアミン、2-ジメチルアミノメチルフェノール、2,4,6-トリスジアミノメチルフェノール等があげられる。第4級アンモニウム塩としては、テトラブチルアンモニウムアイオダイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムフルオライド、塩化ベンザルコニウム、ベンジルジ2-ヒドロキシエチルメチルアンモニウムクロライド、デシルジ2-ヒドロキシエチルメチルアンモニウムブロマイド等があげられる。硬化促進剤の配合量も特に限定するものではないが、主材である樹脂100質量部に対して0.01~5.00質量部が好ましい。0.01質量部を下回る場合、促進剤を添加した際の効果が小さく、また、5.00質量部を上回って添加した場合、反応が急激に進行するとともに、硬化物の物性、特に機械特性、耐熱性等を悪化させるため、好ましくない。本発明で用いるC無機充填材としては、硝酸アルミニウム水和物、硫酸カルシウム水和物、シュウ酸カルシウム水和物等、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、アルミナ、シリカ、酸化チタン等の無機充填材が挙げられる。無機充填材配合量は、特に制限されるものではないが、添加する無機充填材質量を含め、全樹脂組成物中、通常、5質量~50質量、好ましくは10質量~50質量である。充填材を添加することで、基材表面平滑性が向上し、また、ガラスクロスの縦糸、横糸の交差する箇所と交差しない箇所とで、基板の硬度差がなくなるため、レーザー加工を実施した際、均一な形状を得やすい。充填材添加量が5質量を下回るとその効果が小さく、また、50質量を上回った場合、孔あけに必要なレーザーショット数が増加してしまうため好ましくない。本発明で用いるDジアルキルホスフィン酸金属塩とは、ジアルキルホスフィン酸のエステルを周期律表の第IA族、第IIA族、第IIIA族、第IVA族、第VA族、第IIB族、第IVB族、第VIIB族または第VIIIB族からの金属、もしくはセリウムであり、好ましくは、R1、R2はメチル基またはエチル基である。Mは、Li、Na、K、Mg、Ca、Sr、Al、Sn、Feである。ジアルキルホスフィン酸金属塩の添加量は、適宜選択されるが、全樹脂組成物中のリン含有量が2.5質量~5.0質量の範囲になるように選択されることが好ましい。全樹脂組成物中のリン含有量が2.5質量を下回ると難燃性が低下し、また、5.0質量を上回ると層間接着強度の低下、耐薬品性の低下が認められる。また、本発明では、その他必要に応じて着色剤、酸化防止剤、紫外線不透過剤等を加えても良い。本発明に用いる樹脂組成物は、溶剤で希釈してワニス化して使用することが好ましい。このとき使用される溶剤の種類は特に制限はなく、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶剤、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン以下、MEKと言う。、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、N-メチルピロリドン、N,N′-ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチル、メチルセロソルブアセテートなどのエステル系溶剤、ブチロニトリルなどのニトリル系溶剤等があり、これらは単独で用いても何種類かを混合してもよい。また、ワニスの固形分濃度は特に制限はなく、樹脂組成や無機充填剤の種類および配合量等により適宜変更できるが、プリプレグを作製する場合は、通常、50質量~80質量、好ましくは50質量~70質量である。50質量未満では、ワニス粘度が低く、プリプレグの樹脂分が低くなる傾向があり、80質量を超えるとワニスの増粘等によりプリプレグの外観等が著しく低下しやすくなる傾向がある。本発明に用いるプリプレグは、本発明に関わる樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。基材としては、金属箔張り積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれば特に制限されないが、通常織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等およびこれらの混抄系があり、特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。プリプレグに使用される基材としては、20μm~200μmのガラス織布が特に好適に用いられる。また、20μm~40μmの厚みのガラス織布を用いる場合、通気度は1~65cm3/cm2/secのガラス織布を用いることが望ましい。このような通気度を有するガラス織布は、例えば、縦糸、横糸の両方またはいずれかの打ち込み本数を増やす、ガラスクロスヤーンの束ね方を広げることで、縦糸箇所面積、横糸箇所面積のどちらか一方、または両方を大きくすることにより得ることができる。20μm~40μmの厚みのガラス織布を用いる場合、通気度が65cm3/cm2/secを上回るとプリプレグの塗りむら等が発生し、均一な基材状態を得られないため、レーザー加工性を悪化させる。また、40μmを超す厚みのガラス織布においては、通気度が65cm3/cm2/secを上回っても、一般的にフィラメント直径が太くなり、また、フィラメント本数が増えるため、ワニス保持力が増し、塗りムラの発生が少なくなるため、レーザー加工性に影響を与えない。なお、通気度は、JISR3420に従って測定する。これらの樹脂組成物のワニスを基材に含浸させ、80°C~200°Cの範囲で乾燥させて、プリプレグを製造する。樹脂組成物を基材に含浸させる方法としては、例えば、ウェット方式やドライ方式などの樹脂液に基材を含浸させる方法、基材に樹脂組成物を塗布する方法などが挙げられる。プリプレグの製造条件等は特に制限するものではないが、ワニスに使用した溶剤が80質量以上揮発していることが好ましい。このため、製造方法や乾燥条件等も制限はなく、乾燥時の温度は80°C~200°C、時間はワニスのゲル化時間との兼ね合いで特に制限はなく適宜選択される。また、ワニスの含浸量は、ワニス固形分と基材の総量に対して、ワニス固形分が35~80質量になるようにされることが好ましい。本発明におけるプリプレグは通常130~250°C、好ましくは150°C~200°Cの範囲の温度で、通常0.5~20MPa、好ましくは1~8MPaの範囲の圧力で、加熱加圧成形される。構成材は、特に制限するものではないが、銅箔付き積層体、銅箔、アルミ箔付積層体、離型フィルム旭硝子株式会社製、商品名AFLEX等が用いられる。以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の技術思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1撹拌装置、コンデンサ、温度計を備えたガラスフラスコに、ABPAノボラック型エポキシ樹脂エポキシ当量:210、大日本インキ化学工業株式会社製、MEK30含有、商品名N865-70100質量部、Bクレゾール骨格含有メラミン変性フェノール樹脂水酸基当量:184、含有窒素量24.0、大日本インキ化学工業株式会社製、溶剤MEK、プロピレングリコールモノメチルエーテル50含有、商品名フェノライトEXB9831123質量部、無機充填材として、Cシリカトクヤマ株式会社製、商品名トクシールGU17質量部、ジアルキルホスフィン酸金属塩として、Dジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩クラリアント社製、商品名OP93022質量部を、MEKに溶解、希釈し、1時間室温にて撹拌を行い、固形分60質量の樹脂組成物ワニスになるようにMEKで調整した。このワニスを厚さ約60μmのガラス布スタイル1080、Eガラスに含浸後、150°Cで5分乾燥して樹脂分60質量のプリプレグを得た。このプリプレグを厚さ0.2mmであり厚み35μmの銅箔を有する銅箔付き積層体日立化成工業株式会社製、商品名MCL-BE-67GHの上下に1枚ずつ配置し、このプリプレグ上に厚み18μmの銅箔を重ね、温度175°C、時間90分、圧力4.0MPaのプレス条件で4層銅張積層板を得た。この4層銅張積層板の最外層の銅箔をエッチングにより除去し、このエッチングを行った面にレーザー加工機日立ビアメカニクス製、型式LC-1C21C/1Cを用いて、パルス幅を12μs、パルス周期を1000Hz、加工モードをburst、とし、直径70μmの孔あけを行った。実施例2ガラス布に厚み30μm、通気度59cm3/cm2/secのものを用い、樹脂分70質量のプリプレグを得た以外は実施例1と同様にして孔明けを行った。実施例3ガラス布の代わりに、厚み130μmのガラス不織布ガラスペーパーを用い、樹脂分65質量のプリプレグを得た以外は、実施例1と同様にして孔あけを行った。比較例1プリプレグとして、無機充填材等の無機物を含まないもの日立化成工業株式会社製、商品名GEA-67Nを用いた以外は実施例1と同様にして孔あけを行った。比較例2無機充填材としてシリカを150質量部添加した以外は、実施例1と同様にして孔あけを行った。比較例3ガラス布に厚み30μm、通気度105cm3/cm2/secのものを用い、樹脂分70質量のプリプレグを得た以外は実施例1と同様にして孔明けを行った。実施例1~3、および比較例1~3より得られた結果について表1に示す。注1孔あけショット数:基材表面の孔径と底面の孔径が同一になったときのレーザーショット数。注2加工むら:レーザー孔あけを行った4層銅張積層板面内での孔があくまでのショット数ばらつき。注3孔形状乱れ:レーザーショット数の過剰により孔形状が円形から乱れている箇所。実施例1~3における4層銅張積層板は、レーザー孔あけに要するショット数が少なく、また、孔あけを行った基板面内での、孔あけまでの回数バラツキが少ないため、孔あけ形状乱れも発生しないことが判明した。また、比較例1は、ガラスクロスの縦糸と横糸が重なった箇所と、重なっていない箇所とでの必要ショット数が異なるため、加工ムラや孔径状乱れが発生していることが判明した。また、比較例2は無機充填材の充填率が高いため、加工ムラは発生しにくいものの、レーザーショット回数が多くなり、またそれに伴い、孔形状が乱れていることが判明した。比較例3は、比較例1同様、縦糸と横糸が重なった箇所と、重なっていない箇所とでの必要ショット数が異なるため、加工ムラや孔径状乱れが発生していることが判明した。実施例4ガラス布に厚み30μm、通気度59cm3/cm2/secのものを用い、シリカの含有量を0質量~60質量まで変化させた以外は、実施例1と同様にして孔あけを行った。この結果について、表2に示す。シリカ含有量が5質量以上、50質量以下の4層銅張積層板は、レーザー孔あけに要するショット数が少なく、また、孔あけを行った基板面内での、孔あけまでの回数バラツキが少ないため、孔あけ形状乱れも発生しないことが判明した。また、シリカ含有量が0質量の4層銅張積層板は、孔径状乱れが発生していることが判明した。一方、シリカ含有量が60質量の4層銅張積層板は、レーザーショット回数が増加することが判明した。実施例5シリカの含有量を10質量とし、ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩の配合量を6.5質量部~48.5質量部リン含有量として、1.0質量~6.0質量まで変化させた以外は、実施例1と同様にして、樹脂分60のプリプレグを得た。このプリプレグを、厚さ0.2mmの銅箔付き積層体銅箔厚み35μm、日立化成工業株式会社製、商品名MCL-BE-67GHから銅箔をエッチングにより除去したものの上下に1枚ずつ配置し、さらにこのプリプレグに厚み18μmの銅箔を重ね、温度175°C、時間90分、圧力4.0MPaのプレス条件で両面銅張積層板を得た。この得られた各両面銅張積層板について、燃焼性をUL-94に準拠して評価した。この結果について、表3に示す。ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩の配合量が13.1質量部リン含有率として、2.0質量以下では、難燃性の低下がみられた。"