"第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に全面的に形成された第1配線層及び第1電極層と、前記第1配線層及び第1電極層を覆い前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有し、前記第1電極層にスルーホールが形成されていることを特徴とするプリント基板。前記第1電極層は、グランド電極又はダミー電極からなることを特徴とする請求項1記載のプリント基板。前記第2樹脂基材の前記接着層との密着面とは反対面には、第2配線層及び第2電極層が形成され、前記第2電極層にスルーホールが形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のプリント基板。前記第2電極層のスルーホールは、前記第1電極層のスルーホールと同軸位置に形成されていることを特徴とする請求項3記載のプリント基板。第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に形成された第1配線層及び第1電極層と、前記第1配線層及び第1電極層を覆い前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有するプリント基板の製造方法であって、前記第1樹脂基材上に全面的に前記第1配線層及び第1電極層を形成し、前記第1電極層に前記第1樹脂基材まで到達するスルーホールを形成し、前記第2樹脂基材を前記第1樹脂基材上に前記接着層を介して積層することを特徴とするプリント基板の製造方法。前記第2樹脂基材を前記第1樹脂基材に積層するに先立って、前記第2樹脂基材の前記接着層との密着面とは反対面に、第2配線層及び第2電極層を形成し、前記第2電極層に前記第2樹脂基材まで到達するスルーホールを形成することを特徴とする請求項5記載のプリント基板の製造方法。前記第2電極層のスルーホールは、前記第1電極層のスルーホールと同軸位置に形成されていることを特徴とする請求項5又は6記載のプリント基板の製造方法。しかしながら、上記特許文献1に開示されたプリント基板では、基板の剥がれや膨れが生じ易い箇所の表層にスルーホール等を形成する必要がある。このため、プリント基板を多層化した場合には内在する層の有機接着剤、揮発成分及び水分や、外部から浸入した水分などを逃すには不十分な構造となり、基板の剥がれや膨れを効果的に抑制することが困難となってしまう。また、樹脂基材と導電層とは線膨張係数が異なるため、残銅率が高い方が基板の反りなどを防ぐことができるが、残銅率が高いプリント基板を多層化した場合には、同様に内在する層の有機接着剤、揮発成分及び水分、或いは外部から浸入した水分などを逃すには不十分な構造となってしまう。この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止することができるプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明に係るプリント基板は、第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に全面的に形成された第1配線層及び第1電極層と、前記第1配線層及び第1電極層を覆い前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有し、前記第1電極層にスルーホールが形成されていることを特徴とする。本発明に係るプリント基板によれば、第1樹脂基材上に第1配線層及び第1電極層が全面的に形成され、接着層及び第2樹脂基材との間に存在する第1電極層にスルーホールが形成されている。このため、リフロー時や環境試験時などにおいて高温に曝され、接着層等に含まれる揮発成分及び水分や、外部から浸入した水分などが膨張したとしても、第1電極層のスルーホールを通って第1及び第2樹脂基材から基板の外部に効率よく排出される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。また、第1配線層及び第1電極層が第1樹脂基材上に全面的に形成されていることから、残銅率が高く基板の反りを防止することができる。本発明の一つの実施形態においては、前記第1電極層が、グランド電極又はダミー電極からなる。本発明の他の実施形態においては、前記第2樹脂基材の前記接着層との密着面とは反対面に、第2配線層及び第2電極層が形成され、前記第2電極層にスルーホールが形成されている。本発明の更に他の実施形態においては、前記第2電極層のスルーホールが、前記第1電極層のスルーホールと同軸位置に形成されている。本発明に係るプリント基板の製造方法は、第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に形成された第1配線層及び第1電極層と、前記第1配線層及び第1電極層を覆い前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有するプリント基板の製造方法であって、前記第1樹脂基材上に全面的に前記第1配線層及び第1電極層を形成し、前記第1電極層に前記第1樹脂基材まで到達するスルーホールを形成し、前記第2樹脂基材を前記第1樹脂基材上に前記接着層を介して積層することを特徴とする。本発明に係るプリント基板の製造方法によれば、第1樹脂基材上に全面的に第1配線層及び第1電極層を形成し、第1電極層に第1樹脂基材まで到達するスルーホールを形成した上で、第2樹脂基材を接着層を介して第1樹脂基材上に積層している。このため、リフロー時などに水分を第1電極層のスルーホールを通して第1及び第2樹脂基材から基板の外部に効率よく排出することができ、上述のように基板の反りを防止しつつ基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができるプリント基板を製造することができる。本発明の一つの実施形態においては、前記第2樹脂基材を前記第1樹脂基材に積層するに先立って、前記第2樹脂基材の前記接着層との密着面とは反対面に、第2配線層及び第2電極層を形成し、前記第2電極層に前記第2樹脂基材まで到達するスルーホールを形成する。また、本発明の他の実施形態においては、前記第2電極層のスルーホールが、前記第1電極層のスルーホールと同軸位置に形成されている。本発明によれば、基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止することができる。以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るプリント基板及びその製造方法を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るプリント基板の構造を示す平面図である。図2は、プリント基板の構造を示す断面図である。なお、図2はプリント基板の一部を断面で示している。図1及び図2に示すように、本実施形態に係るプリント基板100は、例えば第1基板10上に接着層9を介して第2基板20を積層した多層構造を備えてなる。第1基板10は、第1樹脂基材11の一方の面11a上に全面的に形成された第1配線層12及び第1電極層13を備えている。第1電極層13は、例えばグランドGND電極又はダミー電極からなり、第1配線層12とは電気的に絶縁されている。第1電極層13には、第1樹脂基材11の一方の面11aまで到達するスルーホール14が形成されている。このスルーホール14は、例えば第1基板10の側端面から0.5mm~2.0mmの範囲内の第1電極層13に形成されている。なお、本例では第1樹脂基材11の他方の面11bは、プリント基板100の底面を構成している。一方、第2基板20は、第1基板10と同様に、第2樹脂基材21の一方の面21a上に全面的に形成された第2配線層22及び第2電極層23を備えている。そして、第2樹脂基材21の他方の面21bと第1樹脂基材11の一方の面11aとの間には、第1基板10と第2基板20とを接着する接着層9が形成されている。また、第2基板20の第2樹脂基材21及び接着層9には、第2配線層22及び第2電極層23に到達するビアホール8が形成されている。そして、このビアホール8内に形成されたインナービア7によって、第1及び第2配線層12,22同士、第1及び第2電極層13,23同士が、それぞれ電気的に層間接続されている。なお、第2電極層23は、第1電極層13のスルーホール14と同様の構成で形成されたスルーホール24を備えている。第2電極層23のスルーホール24は、例えば第1電極層13のスルーホール14と同軸位置に形成されている。各スルーホール14,24は、例えば直径φが10μm~30μmの大きさで形成されている。第1及び第2樹脂基材11,21は、例えばポリイミド樹脂等の絶縁樹脂からなり、各配線層12,22及び電極層13,23は、銅箔等の導電材料をパターン形成してなる。第1及び第2基板10,20は、例えば片面銅張積層板片面CCL、両面銅張積層板両面CCLなどを用いてもよい。接着層9は、エポキシ系やアクリル系接着剤など、揮発成分が含まれた有機系接着剤などからなる。本実施形態に係るプリント基板100は、このように構成されることにより、次のような作用効果を奏する。すなわち、リフロー時などに高温に曝され、接着層9等に含まれる揮発成分や水分が発生したり、基板の外部から浸入した水分などが膨張したとしても、これらは第1電極層13のスルーホール14を通って第1樹脂基材11から外部に効率よく排出される。同様に、水分は、第2樹脂基材21を通って第2電極層23のスルーホール24から同様に基板の外部に効率よく排出される。また、スルーホール14内に接着層9を構成する接着剤が入り込んでいるため、アンカー効果が作用し、各基板10,20の密着力を高めることができる。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。更に、各配線層12,22及び各電極層13,23が各樹脂基材11,21上に全面的に形成されていることから、各基板10,20の残銅率が高く基板全体の反りを防止することができる。本出願人は、このように構成されたプリント基板100について、次のような吸湿リフロー試験を実施した。すなわち、試験環境温度30°C、相対湿度60の雰囲気、リフロー時ピーク温度260°C中にプリント基板100を192時間放置した。その結果、基板の反りや膨れ等は確認できなかった。一方、スルーホール14が形成されてないプリント基板を同様の試験環境中に放置した場合は、膨れが発生し、剥離が生じていることが確認された。本実施形態に係るプリント基板100は、例えば次のように製造される。図3は、プリント基板の製造工程を示すフローチャートである。図4及び図5は、プリント基板を製造工程順に示す断面図である。まず、図4aに示すように、一方の面11a21a上の全面に導体層6が形成された樹脂基材1121を準備するステップS100。次に、導体層6の面11a21aとは反対側の面上に、レジストを貼り付け、露光現像を行った後にエッチングなどを施すことにより、図4bに示すように、所定のマスクパターン5を形成するステップS102。そして、エッチングなどを行って、図4cに示すように、配線層1222及び電極層1323を形成するステップS104。その後、マスクパターン5を薬液処理などにより除去し、図4dに示すように、エキシマレーザなどを用いて電極層1323にスルーホール1424を形成するステップS106。ここまでの処理を繰り返すことにより、配線層1222などが形成された第1及び第2樹脂基材11,21を有する第1及び第2基板10,20得ることができる。次に、第2樹脂基材21について、図4eに示すように、他方の面21b上にマスク付き接着剤シートマスク部分は省略を貼って接着層9を形成するステップS108。そして、図4fに示すように、レーザ加工等により接着層9及び第2樹脂基材21にビアホール8を形成するステップS110。その後、図5gに示すように、ビアホール8内に導電ペーストなどを充填してインナービア7を形成するステップS112。なお、導電ペーストの材料としては、各種半田、ACF、銀ペースト、これらのペーストの混合材料や、微量の異種金属を混合したペースト材料などを用いることができる。また、導電ペーストの充填方法としては、例えば印刷工法、スピン塗布工法、スプレー塗布工法、ディスペランス工法、ラミネート工法、及びこれらを併用した工法などを用いることができる。最後に、図5hに示すように、第2基板20を第1基板10上に位置合わせして重ね合わせると共に、例えば別途作成しておいた第3基板30や第4基板40などを順次重ね合わせて加熱加圧し、積層処理を行うことでステップS114、プリント基板100を製造する。なお、図5hに示すプリント基板100は4層構造となっているが、積層する基板数を変更すればより多層構造のプリント基板100を製造することができる。以上述べたように、上記の実施形態に係るプリント基板によれば、基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止することができる。なお、以上はポリイミド等の樹脂基材を用いたプリント基板に本発明を適用した例について説明したが、エポキシ樹脂、紙フェノール等の樹脂基材を用いた場合でも、本発明は適用可能である。また、各電極層13,23のスルーホール14,24は、同軸位置に形成されているとしたが、例えばインナービア7の近傍箇所などの基板が膨れ易い任意の箇所に形成されてもよい。"