電子部品を実装する基板と、該基板に接続され、グランド端子を有する第1電子部品を収容する筐体であって、該筺体には外部に通じる貫通孔の開設された筺体を有する携帯電子機器において、前記第1電子部品は、グランド端子と電気的に接続される露出した導電部を有しており、該導電部は少なくとも一部が前記貫通孔と対向し、他の電子部品よりも前記貫通孔に接近して配備されることを特徴とする携帯電子機器。前記第1電子部品は、前記導電部が貫通孔を介して外部から視認可能な位置に配備される請求項1に記載の携帯電子機器。前記第1電子部品は基板に接続されるコネクタである請求項1又は請求項2に記載の携帯電子機器。前記コネクタはフレキシブルプリント基板に接続される請求項3に記載の携帯電子機器。前記フレキシブルプリント基板はカメラユニットに用いられる請求項4に記載の携帯電子機器。前記筐体に着脱自在に取り付けられる蓋体を具え、該蓋体は、前記貫通孔に係合可能な係合部を突設してなり、該係合部を貫通孔と係合させることにより蓋体が筺体に取り付けられる請求項1乃至請求項5の何れかに記載の携帯電子機器。ところが、携帯電子機器の薄型化が要求される結果、係合孔に接近してチップ等の電子部品が配置されることになる。筐体から蓋体を取り外した状態では、係合孔に面する電子部品は係合孔を介して外部に曝される。このとき、筐体外部に帯電体が存在すると、これらの電子部品は、係合孔を介して帯電体からの放電を受けて静電破壊したり、電子部品が帯電してしまう虞がある。そこで、図7に示す如く、筐体内側から係合孔に耐電性のシートを貼り付けて係合孔を塞ぐことによって、電子部品に向かう静電気の侵入を遮断することが考えられる。しかしながら、部品点数増及び工程増に繋がる。本発明の目的は、簡易な構成で、蓋体を取り付けるために筺体に設けられた係合孔等の貫通孔からの静電気の侵入による静電破壊を防止することのできる携帯電子機器を提供することである。本発明に係る携帯電子機器は、電子部品を実装する基板と、該基板に接続され、グランド端子を有する第1電子部品を収容する筐体であって、該筺体には外部に通じる貫通孔の開設された筺体を有する携帯電子機器において、前記第1電子部品は、グランド端子と電気的に接続される露出した導電部を有しており、該導電部は少なくとも一部が前記貫通孔と対向し、他の電子部品よりも前記貫通孔に接近して配備される。上記本発明の携帯電子機器によれば、帯電体からの放電により、筐体の貫通孔に向けて放電が生じたとしても、グランド端子を有する第1電子部品を貫通孔に面して近接して配置しているから、静電気は第1電子部品のグランド端子に放電されて、グランドに逃げる。従って、チップ等の他の電子部品に静電気が放電されて静電破壊されることを防止できる。本発明に係る携帯電子機器によれば、部品点数増や工程増を伴うことなく簡易な構成で電子部品の静電破壊を防ぐことができる。以下、本発明の携帯電子機器を携帯電話機に実施した形態につき、図面に沿って説明する。なお、携帯電子機器は、携帯電話機に限定されるものではなく、例えば携帯ゲーム機、デジタルカメラ、リモートコントローラ等の携帯型の電子機器も含まれる。また、以下では筺体に形成される貫通孔として、筺体に着脱可能な蓋体を係合する係合孔を例示して説明するが、この種係合孔に限定して解釈されるべきではなく、マイクロフォンやスピーカ等に用いられる貫通孔、ネジ孔、その他の貫通孔を例示できる。加えて、貫通孔は以下の説明のように、蓋体などにより通常の使用時に塞がれるものであってもよいし、常時又は使用時等に貫通孔が露出しているものであってもよい。図1は、本発明の携帯電話機の背面図、図2は、図1の線2-2に沿う断面図であり、蓋体を筐体から取り外した状態を示している。図に示すように、携帯電話機は、縦長の筐体に蓋体を着脱可能に構成して外装をなしている。筐体は、夫々樹脂の一体成形により得られる前半体と後半体を組み合わせて構成され、後半体には同じく樹脂の一体成形により得られる蓋体が着脱可能となっている。前半体は、前面側に各種操作を行なう操作部及び液晶表示パネル等の表示部が配置されている。なお、操作部と表示部は、液晶表示パネルにタッチパネルを設けることで一体化することもできる。後半体は、中央よりもやや上部にカメラユニットのレンズが臨出しており、該レンズの下側に蓋体が装着される。筐体の内部には、通話、通信、撮像、その他種々の機能を実行するための複数の電子部品が収容されている。図2及び図3に示すように、筐体の後半体は、蓋体により覆われる蓋体取付面を有しており、該蓋体取付面は、中央のフラットな部分に図3に示すようにバッテリやSIMカード等の電子部品を着脱可能に収納する収納スペースが設けられている。蓋体取付面の下部及び側部は湾曲している。蓋体取付面には、図2及び図3に示すように、蓋体を固定する複数の受部が形成されている。受部は、凹形状とすることができ、より具体的には、図2及び図3に示すように、収納スペースの上側に貫通開設された係合孔と、筺体の下端に設けられた係合溝を例示できる。図示の実施例では、係合孔は、中央及びその左右の3箇所に形成され、係合溝は左右の2箇所に形成されている。係合孔は、図3及び図5に示すように、蓋体取付面の上端に貫通開設される。係合孔は、断面略矩形の筒状のリブを後半体から前方に向けて突設して形成され、リブの後端側には、後述する蓋体の差込片を受ける係止部が下方に向けて突設されている。係合溝は、図3及び図4に示すように蓋体取付面の下端から上向きに凹設され、蓋体の爪片が挿入可能となっている。蓋体は、図1及び図4に示すように、後半体の蓋体取付面を塞ぐ樹脂製のカバーであり、後半体に着脱可能となっている。蓋体は、上下に夫々、係合孔と係合溝に係合する係合部を有する。上端の係合部は、前記係合孔に嵌まる差込片であり、上向きに突設されている。下端の係合部は、前記係合溝に嵌まる爪片である。差込片及び爪片は夫々係合孔と係合溝の数に合わせて形成されており、図示の実施例では差込片は3箇所、爪片は2箇所に設けられている。また、蓋体には、爪片の間に、作業者の指爪を挿入することにより蓋体をこじ開けて取り外すための凹みが設けられている。然して、図5に示すように蓋体の差込片を係合孔に挿入し、この状態で蓋体を筺体に向けて押し込むことで、爪片が係合溝に嵌まり、蓋体は筺体に固定される。なお、蓋体を筺体から取り外すには、こじ開け用の凹みに指爪等を挿入し、蓋体を撓み変形させることで爪片を係合溝から抜き取り、その後、差込片を係合孔から外せばよい。上記携帯電話機において、図2及び図5に示すように、筺体の内部には、通話、通信、撮像、その他種々の機能を実行するための複数の電子部品が収容されている。より具体的には、各電子部品は、プリント基板やフレキシブルプリント基板に電気的に接続されて配置される。例えば、図5では、プリント基板に電子部品として複数のチップを実装している。筺体には、蓋体を装着するための前記係合孔が貫通開設されており、該係合孔から特に蓋体を取り外した状態で人体等の帯電体から係合孔を介してチップ等が放電を受け、静電破壊されてしまうことがある。そこで、本発明では、係合孔と対向する位置に、グランド端子を有する第1電子部品を配置し、該第1電子部品を避雷針の如く作用させることで、侵入する静電気を第1電子部品からグランドに逃がすようにしている。より具体的には、図5に示すように、第1電子部品は、グランド端子を有するコネクタを例示することができる。なお、第1電子部品は、コネクタに限定されるものではなく、他のグランド端子を有する電子部品であってもよい。コネクタは、図6に示すようにカメラユニットから延出するフレキシブルプリント基板の先端に形成されたものを例示できる。このコネクタは、プリント基板に形成されたコネクタと称するに接続可能となっている。なお、コネクタのグランド端子は、基板側コネクタのグランドに電気的に接続される。コネクタは、絶縁性を確保するためにレジストによりコーティングされているが、係合孔と対向する位置、図示の実施例ではコネクタの先端は、レジストを剥がして、グランド端子と電気的に接続された導電部が露出するようにしている。なお、コネクタの先端にレジストが形成されないようにコーティングを施すことで導電部を形成することもできる。コネクタは、係合孔との対向面においては、他のチップ等の電子部品に比して、係合孔に近い位置に配置する。これにより、係合孔から侵入した静電気は、係合孔に最も近いコネクタの導電部に落ちて、導電部からグランド端子を通って、基板側コネクタのグランドに逃がすことができ、他のチップ等の電子部品が静電破壊されたり、帯電することを防ぐことができる。より望ましくは、コネクタは、係合孔を外部から視認したときに、導電部が見える位置に設ける。これにより、係合孔を通過する静電気を導電部により導き易くすることができる。なお、上記では、コネクタの先端全体に導電部を露出して形成しているが、先端の一部に導電部を形成したり、側部やその他の位置に導電部を形成することもできる。何れの場合でも、係合孔と対向する位置に導電部が臨出するよう配置すればよい。また、携帯電話機の形状や蓋体の着脱方法は上記に限定されるものではなく、例えば折り畳み型の携帯電子機器や、蓋体をスライドやネジ止め、その他別途ロック機構等により着脱可能なものにも適用できることは勿論である。