"熱電材料からなる横断面形状が円、楕円または角部が丸みを帯びた多角形である柱状体の側周面の少なくとも一部に、横断面で見たときに凸部または段差部が形成されていることを特徴とする熱電素子。前記横断面として前記柱状体の端面を見たときに前記凸部または前記段差部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電素子。前記横断面で見たときに前記凸部または前記段差部が等間隔に複数形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電素子。前記凸部または前記段差部が等間隔に2つ形成されていることを特徴とする請求項3に記載の熱電素子。前記凸部または前記段差部が、前記柱状体の側周面において長手方向に連続して形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電素子。請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の熱電素子の複数個が基板上に配置されており、これら熱電素子の配置の外周側に前記凸部または前記段差部が配置されていることを特徴とする熱電モジュール。しかしながら、特許文献1に示すような形状の熱電素子においては、立ち上がり時に熱電素子の内部に急速な熱伝導が起こり、急速な温度変化による負荷がかかるため、熱電素子にクラックが入って正常に機能しなくなるおそれがあった。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、急速な温度変化が抑制され、クラックが生じるのを抑制された熱電素子及び熱電モジュールを提供することを目的とする。本発明の熱電素子は、熱電材料からなる横断面形状が円、楕円または角部が丸みを帯びた多角形である柱状体の側周面の少なくとも一部に、横断面で見たときに凸部または段差部が形成されていることを特徴とする。また、本発明の熱電素子は、上記構成において、前記横断面として前記柱状体の端面を見たときに前記凸部または前記段差部が形成されていることを特徴とする。また、本発明の熱電素子は、上記構成において、前記横断面で見たときに前記凸部または前記段差部が等間隔に複数形成されていることを特徴とする。また、本発明の熱電素子は、上記構成において、前記凸部または前記段差部が等間隔に2つ形成されていることを特徴とする。また、本発明の熱電素子は、上記構成において、前記凸部または前記段差部が、前記柱状体の側周面において長手方向に連続して形成されていることを特徴とする。本発明の熱電モジュールは、上記構成において、上記本発明の熱電素子の複数個が基板上に配置されており、これら熱電素子の配置の外周側に前記凸部または前記段差部が配置されていることを特徴とする。本発明によれば、熱電材料からなる横断面形状が円、楕円または角部が丸みを帯びた多角形である柱状体の側周面の少なくとも一部に、横断面で見たときに凸部または段差部が形成されていることで、熱電素子内部の通電が乱されて、当該熱電素子の長手方向の電位差が横断面全体にわたって均一になるまでに時間がかかるようになることから、立ち上がり時における熱電素子内部の急速な温度変化を抑制して熱電素子にクラックが生じてしまうのを抑制することができる。以下、本発明の熱電素子の実施の形態の例について図面を参照しつつ説明する。図1は本発明の熱電素子の実施の形態の一例を示す斜視図であり、図1に示す熱電素子10は、熱電材料からなる横断面形状が円、楕円または角部が丸みを帯びた多角形である柱状体1の側周面の少なくとも一部に、横断面で見たときに凸部2が形成されている。熱電素子10は、例えばA2B3型結晶AはBi及びSbの少なくとも一方、BはTe及びSeの少なくとも一方からなる熱電材料、好ましくはビスマス、テルル系の熱電材料で形成されている。このような熱電材料としては、一度溶融させて固化した溶製材料、合金粉末を粉砕しホットプレス等で焼結させた焼結材料、ブリッジマン法などにより一方向に凝固させた単結晶材料などが挙げられるが、特に単結晶材料が高性能である点で好ましい。熱電材料からなる横断面形状が円、楕円または角部が丸みを帯びた多角形である柱状体1とは、円柱状体、楕円柱状体または多角柱状体の側周面の角部を丸くして曲面とした柱状体などであり、特に円柱状体が用いられる。例えば円柱状体の場合、その横断面の円の直径が例えば1~3mm程度に形成される。このような形状は、例えば一対の割型を用いて上述の方法により形成することができる。そして、熱電材料からなる柱状体1の側周面の少なくとも一部には、横断面で見たときに凸部2が形成されている。この凸部2は、例えば凸部2の形状に対応する凹部を有する割型を用いることで形成することができる。凸部2の横断面形状は、図1に示すように三角状であってもよく、また矩形状であってもよい。ここで、横断面で見て、凸部2の高さは1~200μmであるのが通電を乱すという点で効果的である。また、横断面で見て、凸部2の起点となる部位の幅は1~1000μmであるのが通電を乱すという点で効果的である。さらに、縦断面で見て、凸部2の起点となる部位の幅熱電素子10の長手方向の長さは少なくとも1μmであるのが通電を乱すという点で効果的である。なお、熱電素子10は、横断面で見たときに凸部2があるものの、基本的には横断面形状が円、楕円または角部が丸みを帯びた多角形の柱状体であることから、横断面形状が円、楕円または角部が丸みを帯びた多角形である柱状体1としている。このような熱電素子10によれば、まず内部の通電が乱される。そして、当該熱電素子10の長手方向の電位差が横断面全体にわたって均一になるまでに時間がかかるようになる。そして、熱電素子10の両端部に温度差がつくのが通常よりも遅くなる。そして、熱電素子10の両端部における膨張または収縮が、通電状態の良好な場合よりも遅くなる。したがって、急激な温度変化を防ぎ、熱電素子10にクラックが生じてしまうのを抑制することができる。また、熱電素子10は、図2に示すように、横断面として柱状体1の端面を見たときに凸部2が形成されているのが好ましい。柱状体1の端面に面して凸部2が形成されていることで、より通電を乱すことができる。すなわち、柱状体1の端面は電流の入り口となる部分であり、この部分に凸部2が形成されることで長手方向の中央部または途中に形成されるよりも、より通電を乱すことができる。また、柱状体1の端面近傍は温度差による変位が大きい部位であることから、この部分に凸部2が形成されることで、この部分の急速な温度変化をより抑制することができる。これにより、立ち上がり時における熱電素子10の内部の急速な温度変化をより抑制して熱電素子にクラックが生じてしまうのをより抑制することができる。なお、電流が反転するようにして熱電素子10が用いられる場合は、柱状体1の端面は電流の入り口にも出口にもなる部分であることから、入り口と出口のいずれの端面に面して凸部2が形成されていても好ましい。より好ましくは、凸部2が柱状体1の一方の端面および他方の端面に面してそれぞれ形成されているのがよい。また、熱電素子10は、横断面で見たときに複数の凸部が等間隔に形成されているのが好ましい図示せず。横断面で見て凸部が複数形成される場合、通常2~4個程度に形成されるが、横断面で見たときに複数の凸部図示せずが等間隔に形成されていることで、端面内で均等に膨張または収縮しないことによるひねりのような力が発生するのを抑制し、熱電素子10の端面とこれが接合される基板との間の接合部への負荷を低減することができる。なお、ここでいう等間隔とは、横断面で見たときの外周上の間隔が、それぞれの間隔の平均値に対してプラスマイナス10以内であることをいう。また、熱電素子10は、横断面で見て、複数の凸部として凸部が等間隔に2つ形成されているのが好ましい図示せず。凸部が2つ形成された熱電素子10のほうが、凸部が3つまたは4つ形成された熱電素子10よりも作製しやすい。すなわち、熱電素子10は、合わせた割型に合金を流し込んで作製した線状材料を最終的に切断して柱状体1としたものであるが、この割型が2分割の構成であれば、それぞれの割型両側から押さえるだけで任意形状の線状材料を作製することが可能であり、3分割以上の割型よりも一度に作製しやすいとの効果を奏する。また、熱電素子10は、図3に示すように、凸部2が柱状体1の側周面において長手方向に連続して形成されていてもよい。熱電素子10の端部の膨張または収縮による応力は、柱状体1の一端面から他端面にわたる側周面全体にかかるため、この側周面全体にかかる応力は凸部2が長手方向に連続して形成されていることによって緩和することができる。以上述べたように、図1に示す熱電素子10は、横断面形状が円、楕円または角部が丸みを帯びた多角形である柱状体1の側周面の少なくとも一部に凸部2が形成された構成であり、図2に示す熱電素子10は、横断面として柱状体1の端面を見たときに凸部2が形成された構成であり、図3に示す熱電素子10は、凸部2が柱状体1の側周面において長手方向に連続して形成された構成である。しかしながら、本発明の熱電素子としては、これらの凸部2が設けられた構成に限定されず、凸部2にかえて段差部が形成された構成であってもよい。例えば、図4に示すように、本発明の熱電素子は、横断面で見て、直径によって二分された一対の半円を、この直径に沿ってわずかにずらすようにして形成された段差部3を柱状体1の側周面の少なくとも一部に有する構成でもよい。また、図5に示すように、熱電素子は、横断面で見て、異なる長さの直径を有する円をその直径によって二分して得られたそれぞれの半円を、互いの直径を重ね合わせるとともに互いの円弧上から等距離にある点を一致させるようにして形成された段差部3を柱状体1の側周面の少なくとも一部に有する構成でもよい。ここで、横断面で見て、段差部3における段差の高さは、1~200μmであるのが通電を乱すという点で効果的である。また、段差部3は柱状体1の側周面の少なくとも一部に設けられていればよく、縦断面で見て段差部3の起点となる部位の幅熱電素子10の長手方向の長さは少なくとも1μmであるのが通電を乱すという点で効果的である。また、本発明の熱電素子は、横断面として柱状体1の端面を見たときに図4または図5に示すような段差部3が形成された構成であってもよい。さらに、本発明の熱電素子は、図4または図5に示すような段差部3が柱状体1の側周面において長手方向に連続して形成された構成であってもよい。図4に示す段差部3は、例えば一対の割型を幅方向長手方向と垂直な方向にわずかにずらして合わせることで形成することができ、図5に示す段差部3は、例えば径開口部の幅の異なる割型を合わせることで形成することができる。なお、例えば使用する割型の数を増やすことで、横断面で見た段差部3の個数を増加させることができる。以上述べた熱電素子10は、N型の熱電素子とP型の熱電素子とを含む概念である。N型の熱電素子およびP型の熱電素子はそれぞれ異なる熱電材料を用いて得られ、このN型の熱電素子とP型の熱電素子とを直列に電気接続させて基板上に配置一対の支持基板の主面間に配置することで、後述の熱電モジュールが形成される。以下、本発明の熱電モジュールの実施の形態の例について説明する。図6に示す熱電モジュールは、対向する一対の支持基板44a,4bと、これらの支持基板44a,4bの一方の主面間に配列された複数の熱電素子10N型熱電素子10a及びP型熱電素子10bと、熱電素子10N型熱電素子10a及びP型熱電素子10bと支持基板44a,4bとの間に配設され、隣接するN型熱電素子10a及びP型熱電素子10b間を電気的に連結する配線導体77a,7bと、支持基板44a,4bの他方の主面側に配設された熱交換器5とを備えている。支持基板44a,4bと配線導体77a,7bとの間には樹脂層8が配設され、さらに支持基板44a,4bと熱交換器5との間にはこれらを連結するための金属からなる連結部材6が配設されている。各熱電素子10は、配線導体7により電気的に直列に連結されている。このような構造の熱電モジュールでは、配線導体7a,7bに発生する吸熱または放熱を熱交換器5に伝熱し、熱交換器5によって冷却または放熱される。このとき、熱交換器5に空気を流し空冷させることによって、冷却または加熱された空気が発生し、空調機として使用することが可能である。また、熱交換器5を直接断熱された空間に入れることで冷温庫を作製できる。ここで、このような熱電モジュールにおいて、熱電素子10の複数個が基板上に配置されており、これら熱電素子10の配置の外周側に凸部または段差部が配置されているのが好ましい。図7に示すように、支持基板4の外周側に配置された熱電素子10において、熱電素子10の配置の外周側は支持基板4により拘束されずに変位が大きくなってクラックが発生しやすい傾向があるが、熱電素子10の配置の外周側に凸部または段差部が配置されていることで、クラックの発生を抑制することができる。以下、図6に示す熱電モジュールの製造方法について説明する。まず、図1に示す熱電素子10N型熱電素子10a及びP型熱電素子10bと支持基板4とを接合する。具体的には、支持基板4上に形成した配線導体7の少なくとも一部に半田ペーストあるいは半田ペーストよりなる接合材を塗布し、半田層を形成する。ここで、塗布方法としては、メタルマスクあるいはスクリーンメッシュを用いたスクリーン印刷法がコスト、量産性の面から好ましい。ついで、半田が塗布された配線導体7の表面に熱電素子10を配列する。熱電素子10はN型熱電素子10aとP型熱電素子10bの2種類の素子を配列することが必要である。接合する方法としては公知の技術であればいずれでも良いが、N型熱電素子10aおよびP型熱電素子10bのそれぞれを別々に振動させながら配列穴加工された治具に振り込む振込み式で配列させた後、転写して支持基板4上に配列する方法が簡便で好ましい。支持基板4上に熱電素子10N型熱電素子10a及びP型熱電素子10bを配列した後、熱電素子10N型熱電素子10a及びP型熱電素子10bの上面に反対側の支持基板4を設置する。具体的には、配線導体7の表面に半田が塗布された支持基板4を熱電素子10N型熱電素子10a及びP型熱電素子10bの上面に公知の技術により半田接合する。半田接合の方法としては、リフロー炉あるいはヒーターによる加熱などいずれでも良いが、支持基板4に樹脂を用いる場合、上下面に応力をかけながら加熱することが半田と熱電素子10N型熱電素子10a及びP型熱電素子10bの密着性を高める上で好ましい。次に、得られた熱電素子の両面に取り付けられた支持基板4と熱交換器5を連結部材6にて連結する。使用する熱交換器5はその用途によって形、材質が異なるが、冷却を主とする空調機器として使用する場合は、銅製のフィンが好ましく、特に空冷で使用する場合、空気と接触する面積が増えるように波状の形で作製されたフィンが望ましい。また、放熱側の熱交換器5をより熱交換量が大きいものにすることによって放熱をよくし、冷却特性を向上させることができる。最後に、得られた熱交換器5が連結された熱電モジュールに電流を通電するためのリード線図示せずを半田ごて、レーザー等で接合し、本発明の熱電モジュールが得られる。以下、実施例を挙げて本発明についてさらに詳細に説明する。まず、一度溶融させて固化したBi、Te、SeからなるN型の熱電材料及びBi、Sb、TeからなるP型の熱電材料を、ブリッジマン法により一方向に凝固させ、直径1.8mmの棒状のN型熱電材料及び棒状のP型熱電材料を、それぞれ条件を異ならせて2種類準備した。具体的には、条件1比較例として、棒状のN型熱電材料及び棒状のP型熱電材料の側面に突起部を有しないものを用意し、条件2実施例として、棒状のN型熱電材料及び棒状のP型熱電材料の側面にそれぞれ突起部を有するものを用意した。ついで、棒状のN型熱電材料及び棒状のP型熱電材料の表面を硝酸でエッチング処理した後、絶縁層となる被覆材を被覆した。被覆材はエポキシ樹脂からなる耐はんだ性レジストソルダレジストである。被覆材の被覆方法としては、ディッピング法を用いた。次に、被覆材が被覆された棒状のN型熱電材料及び棒状のP型熱電材料を長さ1.6mmになるように、ワイヤーソーにて切断し、N型熱電素子N型熱電材料からなる柱状体及びP型熱電素子P型熱電材料からなる柱状体を得た。得られたN型熱電素子及びP型熱電素子は、電解メッキで切断面にニッケル層を形成した。なお、条件2実施例のN型熱電素子及びP型熱電素子における突起部は、図1に示す突起部を長手方向に延ばしたような形状であって、当該突起部の横断面における起点の幅は60μm、横断面における高さは40μm、長手方向の長さは1mmとした。ついで、配線導体として厚み105μmの銅配線が形成された支持基板40mm×40mmを準備した。この配線導体上に、メタルマスクを用いて95Sn-5Sbの半田ペーストを塗布した。さらに、この半田ペースト上に、N型熱電素子及びP型熱電素子が電気的に直列になるようにパーツフィーダを使用して各熱電素子を配設した。上記のように配列されたN型熱電素子とP型熱電素子を2枚の支持基板で挟み込むようにし、上下面に応力をかけながらリフロー炉で加熱処理した。最後に、支持基板と熱交換器とを連結部材にて連結して熱電モジュールを得た。次に、組み立てたモジュールの評価として、それぞれの条件の素子で作製した熱電モジュールを50個準備し、熱電特性を示す冷却性能をImaxの電流6Aを印加して、上下の熱交換器の温度差を測定した。その後、3分間隔でON、OFFする通電試験を20000サイクル行った。この通電試験後の熱電素子のクラックの発生を確認したところ、条件1の熱電素子で作製された熱電モジュールでは端部にクラックが生じた熱電素子があったが、条件2の熱電素子で作製された熱電モジュールでは熱電素子端部にクラックは全く生じなかった。この結果より、本発明の実施例となる条件2では、20000サイクル後でも熱交換器の温度差特性の変化が生じず、条件1よりも優れた耐久性を発揮することができることがわかる。"