磁気デバイスで使用するための磁気接合であって、ピンド層と、非磁性スペーサ層と、円錐状の容易磁気異方性を有する自由層と、を備え、前記非磁性スペーサ層が前記ピンド層と前記自由層の間に位置し、磁気接合が、磁気接合に書き込み電流が流されるときに前記自由層が複数の安定な磁気状態間で切替え可能であるように構成される、磁気デバイスで使用するための磁気接合。前記自由層が、高い垂直異方性の層と、負の垂直異方性の層と、前記高い垂直異方性の層と前記負の垂直異方性の層の間の相互作用制御層と、を含み、前記高い垂直異方性の層と前記負の垂直異方性の層が円錐異方性を提供する、請求項1に記載の磁気接合。前記高い垂直異方性の層が、少なくとも1000エルステッドの垂直異方性磁場を有する、請求項2に記載の磁気接合。前記高い垂直異方性磁場が、少なくとも5000エルステッドである、請求項3に記載の磁気接合。前記相互作用制御層が、Ru、Ta、Mg、MgO、Ti、W、およびCrの少なくとも1つを含む、請求項2に記載の磁気接合。前記相互作用制御層が、少なくとも01nmであり、かつ15nm以下の厚さを有する、請求項5に記載の磁気接合。前記高い垂直異方性の層が、前記負の垂直異方性の層よりも前記ピンド層に近い、請求項2に記載の磁気接合。前記負の垂直異方性の層が、前記高い垂直異方性の層よりも前記ピンド層に近い、請求項2に記載の磁気接合。前記自由層が、追加の負の垂直異方性の層と追加の相互作用制御層とをさらに含み、前記追加の相互作用制御層が、前記高い垂直異方性の層と前記追加の負の垂直異方性の層の間に位置する、請求項2に記載の磁気接合。前記負の垂直異方性の層が、部分垂直異方性をさらに有する、請求項2に記載の磁気接合。前記自由層が、前記磁気接合の平面に垂直な方向から実質的にゼロ度の角度で極大値を有する異方性エネルギーを有する、請求項1に記載の磁気接合。前記極大値が、ボルツマン定数と前記磁気接合の温度との積の少なくとも10倍である、請求項11に記載の磁気接合。前記極大値が、ボルツマン定数と前記磁気接合の温度との積の少なくとも20倍である、請求項12に記載の磁気接合。前記非磁性スペーサ層がトンネル障壁層である、請求項1に記載の磁気接合。前記非磁性スペーサ層が結晶MgOを含む、請求項14に記載の磁気接合。追加のピンド層と、追加の非磁性スペーサ層と、をさらに備え、前記追加の非磁性スペーサ層が、前記追加のピンド層と前記自由層の間に位置する、請求項1に記載の磁気接合。前記非磁性スペーサ層と前記追加の非磁性スペーサ層の少なくとも一方がトンネル障壁層である、請求項16に記載の磁気接合。複数の磁気記憶セルと、複数のビット線と、を備える磁気メモリであって、前記複数の磁気記憶セルがそれぞれ、少なくとも1つの磁気接合を含み、前記少なくとも1つの磁気接合が、ピンド層と、非磁性スペーサ層と、円錐状の容易磁気異方性を有する自由層とを含み、前記非磁性スペーサ層が前記ピンド層と前記自由層の間に位置し、前記磁気接合が、前記磁気接合に書き込み電流が流されるときに前記自由層が複数の安定な磁気状態の間で切替え可能であるように構成される磁気メモリ。前記自由層が、高い垂直異方性の層と、負の垂直異方性の層と、前記高い垂直異方性の層と前記負の垂直異方性の層の間の相互作用制御層と、を含み、前記高い垂直異方性の層と前記負の垂直異方性の層が円錐状の容易異方性を提供する、請求項18に記載の磁気メモリ。前記高い垂直異方性の層が、少なくとも1000エルステッドの垂直異方性磁場を有する、請求項19に記載の磁気メモリ。前記垂直異方性磁場が、少なくとも5000エルステッドである、請求項20に記載の磁気メモリ。前記自由層が、追加の負の垂直異方性の層と追加の相互作用制御層とをさらに含み、前記追加の相互作用制御層が、前記高い垂直異方性の層と前記追加の負の垂直異方性の層の間に位置する、請求項19に記載の磁気メモリ。前記負の垂直異方性の層が、部分垂直異方性をさらに有する、請求項19に記載の磁気メモリ。前記自由層が、前記磁気接合の平面に垂直な方向から実質的にゼロ度の角度で極大値を有する異方性エネルギーを有する、請求項18に記載の磁気メモリ。前記極大値が、ボルツマン定数と前記磁気接合の温度との積の少なくとも10倍である、請求項24に記載の磁気メモリ。前記極大値が、ボルツマン定数と前記磁気接合の温度との積の少なくとも20倍である、請求項25に記載の磁気メモリ。前記複数の磁気接合がそれぞれ、追加のピンド層と、追加の非磁性スペーサ層と、をさらに含み、前記追加の非磁性スペーサ層が前記追加のピンド層と前記自由層の間に位置する、請求項18に記載の磁気メモリ。したがって、スピントランスファートルクベースのメモリの性能を改良することができる方法およびシステムが必要とされる。本明細書で説明する方法およびシステムは、そのような必要性に対処する。磁気デバイスで有用な磁気接合を提供するための方法およびシステムを説明する。磁気接合は、ピンド層、非磁性スペーサ層、および自由層を含む。非磁性スペーサ層は、ピンド層と自由層の間にある。自由層は、円錐状の容易磁気異方性を有する。磁気接合は、磁気接合に書き込み電流が流されるときに自由層が複数の安定な磁気状態間で切替え可能であるように構成される。例示的実施形態は、磁気メモリなど磁気デバイスで有用な磁気接合、およびそのような磁気接合を使用するデバイスに関する。以下の説明は、当業者が本発明を実施および使用できるように提示され、特許出願およびその要件との関連で提供される。例示的実施形態、ならびに本明細書で説明する全般的な原理および特徴に対する様々な修正が容易に明らかであろう。主に特定の実装形態で提供される特定の方法およびシステムに関して例示的実施形態を説明する。しかし、方法およびシステムは、他の実装形態でも効果的に機能する。例示的実施形態、一実施形態、および別の実施形態などの語句は、同一の実施形態を表すことも異なる実施形態を表すこともあり、また複数の実施形態を表すこともある。いくつかの構成要素を有するシステムおよびまたはデバイスに関して実施形態を説明する。しかし、システムおよびまたはデバイスは、図示されるよりも多い構成要素を含むことも、少ない構成要素を含むこともあり、本発明の範囲から逸脱することなく構成要素の構成およびタイプの変更を行うことができる。また、いくつかのステップを有する特定の方法との関連で例示的実施形態を説明する。しかし、方法およびシステムは、例示的実施形態と矛盾しない異なるステップおよびまたは追加のステップ、ならびに異なる順序のステップを有する他の方法に関しても効果的に機能する。したがって、本発明は、図示される実施形態に限定されるものとは意図されず、本明細書で説明する原理および特徴と整合性のある最も広い範囲を与えられるべきである。磁気接合を提供するための方法およびシステム、ならびに磁気接合を利用する磁気メモリを説明する。例示的実施形態は、磁気デバイスで有用な磁気接合を提供するための方法およびシステムを提供する。磁気接合は、ピンド層、非磁性スペーサ層、および自由層を含む。非磁性スペーサ層は、ピンド層と自由層の間にある。自由層は、円錐状の容易磁気異方性を有する。磁気接合は、磁気接合に書き込み電流が流されるときに自由層が複数の安定な磁気状態間で切替え可能であるように構成される。いくつかの構成要素を有する特定の磁気接合および磁気メモリとの関連で例示的実施形態を説明する。当業者は、本発明が、本発明と矛盾しない他の構成要素およびまたは追加の構成要素およびまたは他の特徴を備える磁気接合および磁気メモリの使用とも整合性があることを容易に認識されよう。また、方法およびシステムは、スピントランスファー現象、磁気異方性、および他の物理的現象の現在の理解との関連で説明される。したがって、方法およびシステムの挙動の理論的な説明が、このスピントランスファー、磁気異方性、および他の物理的現象の現在の理解に基づいて行われていることを当業者は容易に理解されよう。しかし、本明細書で説明する方法およびシステムは、特定の物理的な説明に依存しない。また、方法およびシステムが、基板に対して特定の関係を有する構造との関連で説明されていることを当業者は容易に理解されよう。しかし、方法およびシステムが他の構造とも整合性があることを当業者は容易に理解されよう。さらに、いくつかの層が合成層およびまたは単層であるとの関連で方法およびシステムを説明する。しかし、層が別の構造を有することもできることを当業者は容易に理解されよう。さらに、特定の層を有する磁気接合およびまたは基礎構造との関連で方法およびシステムを説明する。しかし、方法およびシステムと矛盾しない追加の層およびまたは異なる層を有する磁気接合およびまたは基礎構造を使用することもできることを当業者は容易に理解されよう。さらに、いくつかの構成要素を磁性、強磁性、フェリ磁性として説明する。本明細書で使用するとき、用語磁性は、強磁性、フェリ磁性、または同様の構造を含むことがある。したがって、本明細書で使用するとき、用語磁性または強磁性は、強磁性体およびフェリ磁性体を含むが、それらに限定されない。また、単一の磁気接合および基礎構造との関連で方法およびシステムを説明する。しかし、方法およびシステムが、複数の磁気接合を有し、複数の基礎構造を使用する磁気メモリの使用とも整合性があることを当業者は容易に理解されよう。さらに、本明細書で使用する際、平面内は、実質的に磁気接合の層のうちの1層もしくは複数層の平面内にあるか、またはその平面に平行である。逆に、垂直は、磁気接合の層のうちの1層または複数層に実質的に垂直な方向に対応する。図3は、磁気デバイス、例えばSTTRAMなど磁気メモリでの磁気接合100の使用の例示的実施形態を示す。分かりやすくするために、図3は正確な縮尺では描かれていない。磁気接合100は、ピンド層110、非磁性スペーサ層120、および自由層130を含む。また、任意選択のピンニング層104が図示され、このピンニング層104は、ピンド層110の磁化を固定するために使用することができる。いくつかの実施形態では、任意選択のピンニング層104はAFM層または多層でよく、交換バイアス相互作用によってピンド層110の磁化をピン止めする。しかし、他の実施形態では、任意選択のピンニング層104を省くこともでき、または別の構造を使用することもできる。さらに、磁気接合100は、任意選択のシード層102およびまたは任意選択のキャップ層140など、他の層およびまたは追加の層を含むことができる。また、磁気接合100は、磁気接合100に書き込み電流が流されるときに自由層130を安定な磁気状態間で切り替えられるように構成される。したがって、自由層130は、スピントランスファートルクを利用して切替え可能である。ピンド層110は磁性であり、したがって特に合金形態でNi、Fe、およびCoの1つまたは複数を含むことがある。単層として示されているが、ピンド層110は複数の層を含むこともできる。例えば、ピンド層110は、Ruなどの薄層を介して反強磁性または強磁性結合された磁性層を含むSAFでよい。そのようなSAFでは、Ruまたは他の材料の薄層と交互配置された複数の磁性層を使用することができる。また、ピンド層110は別の多層でもよい。図3には磁化が示されていないが、自由層は、平面外の減磁エネルギーを超える垂直な異方性エネルギーを有することがある。図示される実施形態では、円錐状の容易対称軸が、自由層の平面に実質的に垂直である。別の実施形態では、自由層での垂直異方性は、平面外の減磁エネルギー未満でよい。そのような場合には、円錐状の容易対称軸は、実質的に自由層の平面内にある。スペーサ層120は非磁性である。いくつかの実施形態では、スペーサ層120は絶縁体、例えばトンネル障壁である。そのような実施形態では、スペーサ層120は結晶MgOを含むことができ、これは磁気接合のトンネル磁気抵抗を高めることができる。他の実施形態では、スペーサ層は導体、例えばCuでよい。代替実施形態では、スペーサ層120は別の構造を有することがあり、例えば絶縁性マトリックス内に導電性チャネルを含む粒層である。自由層130は磁性であり、したがってFe、Ni、およびまたはCoの少なくとも1つを含むことがある。自由層130は、スピントランスファーによって切り替えることができる変化可能な磁化を有する。自由層130は単一層として示される。以下に説明する他の実施形態では、自由層130は、他の層を含むこともある。さらに、自由層130は、円錐状の容易磁気異方性を有する。図3では、円錐状の容易異方性が磁化Mによって示される。円錐状の容易異方性により、自由層130の全体の磁化は、磁気接合100の層の平面に垂直な方向からある角度で安定な状態を有する。また、その角度はz軸から90°未満である。すなわち、平面に対して垂直な磁化成分が存在する。図示される実施形態では、円錐状の容易対称軸がz方向に沿っている。しかし、他の実施形態では、円錐状の容易対称軸は別の方向でよく、例えば平面内のxまたはy方向に沿っている。円錐状の容易異方性は、図3および図4を参照して理解することができる。図4は、自由層130に関する磁気異方性エネルギー145の一実施形態を示す。図3および図4を参照すると、円錐状の容易異方性に関して、磁気異方性エネルギー145は、磁気接合100の平面に対する垂線で、または垂線の近くで極大値を有する。図示される実施形態では、極大値は、z軸からゼロ度であるか、またはゼロ度に近い。いくつかの実施形態では、極大値は、kbTの少なくとも10倍であり、ここでkbはボルツマン定数であり、Tは磁気接合の動作温度である。他の実施形態では、極大値は少なくとも20kbTである。さらに、磁気異方性エネルギー145は、極大値からある角度で極小値を有する。自由層130の磁化は、極小値に沿って安定である。したがって、図3での磁化Mおよびエネルギー145によって見ることができるように、自由層の磁化は、z軸の周りのある角度で安定である。これらの安定な状態は、磁気接合100の層の平面に対する垂線の周りで円錐形を成す。したがって、自由層130の磁気異方性を、円錐状の容易異方性と呼ぶ。自由層130での円錐状の容易異方性の導入は、自由層130のスイッチング特性を改良することができる。円錐状の容易異方性により、自由層130の磁化は、磁気接合100の層に対する垂線との位置合わせから傾斜されて安定な状態を有することができる。この初期の非ゼロ角度は、スピントランスファートルクによって自由層130の磁化をより簡単に切り替えることができるようにする。この特性は、より低い書き込みエラー率に対応する。低いパルス幅でさえ、より低いWERを実現することができる。特に、書き込みエラー率と書き込み電流の関係の傾きは、10ns未満のパルス幅に関してさえ、十分に大きいままであることがある。いくつかの実施形態では、10~30ns以下のパルス幅に関して、109以下の許容できる書き込みエラー率を実現することができる。したがって、外部磁場などのメカニズムを使用してスイッチングを補助するのではなく、円錐状の容易異方性が、高いエラー率の物理的な原因に対処する。したがって、自由層130は、より低いパルス幅に関してさえ、改良された書き込みエラー率を有する。また、磁気接合100の他の特性を高めることもできる。磁気接合100の熱的安定性および対称性には悪影響を及ぼさないことがある。z軸から0度での磁気異方性エネルギー145の極大値の大きさは、kbTの20倍以上でよい。いくつかの実施形態では、極大値は、kbTの少なくとも60倍である。この大きさの極大値は、磁気接合100の熱的安定性を保証するのに十分であることがある。さらに、磁気接合100を切り替えるのに外部磁場が必要ないことがあるので、磁気接合100は、より高いメモリ密度へより良く拡張可能であることがある。したがって、磁気接合100、および磁気接合100を使用するメモリの性能および汎用性を改良することができる。自由層に関する円錐状の容易異方性は、いくつかの方法で実現することができる。図5は、円錐状の容易異方性を有する自由層を含む磁気接合100の例示的実施形態を示す。分かりやすくするために、図5は正確な縮尺では描かれていない。磁気接合100は、STTRAMなどの磁気メモリで使用することができる。磁気接合100は磁気接合100と同様であり、すなわち同様の構造を含む。磁気接合100は、任意選択のシード層102、任意選択のピンニング層104、ピンド層110、非磁性スペーサ層120、自由層130、および任意選択のキャップ層140を含み、これらの層は、任意選択のシード層102、任意選択のピンニング層104、ピンド層110、非磁性スペーサ層120、自由層130、および任意選択のキャップ層140とそれぞれ同様である。層110、120、130、および140は、それぞれ層110、120、130、および140と同様の構造および機能を有する。自由層130は複数の層を含む。特に、非磁性の交換相互作用制御層134によって分離された磁性層132と136が示される。図示される実施形態では、1つの磁性層132が、負の垂直異方性Hkを有する。したがって、単独では、この層の磁化は薄膜の平面内に留まる。いくつかの実施形態では、層132は、部分垂直異方性の効果を含むことができる。この効果は、z方向に沿ったこの層の磁化を飽和するのに必要な磁場を減少させる。いくつかの実施形態では、部分垂直異方性は、少なくとも4πMsの20パーセントであり、かつ4πMsの90パーセント未満である。他の磁性層136は、高い垂直異方性Hkを有する。いくつかの実施形態では、高い垂直異方性の大きさは、磁気接合の大きさに依存する。例えば、直径が100ナノメートル程度である比較的大きな磁気接合100に関しては、大きなHkは1000エルステッドよりも大きくなることがある。対照的に、10ナノメートル程度の直径を有する比較的小さな磁気接合100に関しては、Hkは約5000エルステッドである。層132および136は強磁性であり、したがってFe、Co、およびNiの1つまたは複数を含む。B、Ta、Cs、Zr、Pt、Pd、Tb、およびまたはRuを含むが、それらに限定されない他の材料が層132および136に含まれることもある。層132と136に関して同一の材料を使用することも異なる材料を使用することもできることに留意されたい。層132および136、ならびに交換相互作用制御層134の使用される材料の組合せおよびまたは厚さは、層132および136で所望の異方性が生成されるように調整することができる。自由層130は相互作用制御層134も含む。相互作用制御層は、磁性層132と136の交換相互作用など、磁気相互作用を扱うために使用することができる。相互作用制御層134は非磁性である。例えば、相互作用制御層134に関してTa、Cr、Mg、MgO、Ti、W、およびまたはRuを使用することができる。また、相互作用制御層134の厚さを変えることもできる。いくつかの実施形態では、相互作用制御層134は少なくとも01nmであり、かつ15nm以下である。例えば、Ruが使用される場合、相互作用制御層134は少なくとも03nmであり、かつ13nm以下でよい。Taが使用される場合、相互作用制御層134は少なくとも01nmであり、かつ10nm以下でよい。図6を参照して相互作用制御層134の使用を考察することができる。図6は、様々な磁気交換相互作用に関する総エネルギーと角度の関係を示す。磁気接合100は、z軸の周りで対称であることがあるので、単純にするために図6での曲線は2次元で示される。図5および図6を参照すると、曲線152が、層132と136の非常に低い交換結合に関して、磁気異方性エネルギーと角度の関係を示す。曲線154は、層132と136の中度の交換結合に関して、磁気異方性エネルギーと角度の関係を示す。図示される実施形態では、交換結合は、15×104Jm2程度である。一般に、交換結合は、05×104Jm2~20×104Jm2程度である。曲線156は、層132と136の高い交換結合に関して、磁気異方性エネルギーと角度の関係を示す。曲線152および156で見ることができるように、低い交換結合および高い交換結合に関しては、円錐状の容易異方性のための極小値によって取り囲まれる極大値は存在しない。しかし、中程度の交換結合に関しては、磁気異方性エネルギーは、表面に対する垂線からゼロ度付近で極大値を有する。図7を参照して自由層130の磁化を見ることができ、図7は、円錐状の容易異方性を有する自由層130に関する磁化の一実施形態を示す。図5~図7を参照すると、負の垂直異方性の層132が磁化133を有する。磁性層132と136の相互作用がない場合、磁化133は平面内に位置する。しかし、層132と136の交換相互作用により、磁化133は、z軸からある角度θにある。高い垂直異方性の層136は磁化135を有する。この磁化135は、他方の層132がない場合には、z軸に沿って位置することがある。しかし、交換相互作用により、磁化135はz軸からある角度αにある。自由層130の全体の磁化は、磁化137によって与えられる。全体の磁化137は、z軸からある角度φにある。この角度φは、エネルギー曲線154の最小値に対応する。円錐状の容易異方性の効果は、数学的に理解することができる。自由層130の単位面積当たりの磁気異方性エネルギーは、特定の方向からの角度の関数として与えることができる。EHk132M132t132cos2Hk136M136t136cos2σcosここで、Hk132は、層132に関する実効の垂直異方性磁場であり、M132は層132の磁化であり、t132は層132の厚さであり、Hk136は、層136に関する実効の垂直異方性磁場であり、M136は層136の飽和磁化であり、t136は層136の厚さであり、σは、実質交換エネルギー密度である。最終的に、図7に示されるように、自由層の磁化137がz軸からある角度で安定になる。したがって、自由層130は円錐状の容易異方性を示す。上で論じたように、自由層130は円錐状の容易異方性を有する。したがって、スイッチング特性、熱的安定性、およびスケーラビリティの改良を実現することができる。図8は、円錐状の容易異方性を有する自由層を含む磁気接合100の例示的実施形態を示す。分かりやすくするために、図8は正確な縮尺では描かれていない。磁気接合100は、STTRAMなどの磁気メモリで使用することができる。磁気接合100は磁気接合100および100と同様であり、すなわち同様の構造を含む。磁気接合100は、任意選択のシード層102、任意選択のピンニング層104、ピンド層110、非磁性スペーサ層120、自由層130、および任意選択のキャップ層140を含み、これらの層は、任意選択のシード層102102、任意選択のピンニング層104104、ピンド層110110、非磁性スペーサ層120120、自由層130130、および任意選択のキャップ層140140とそれぞれ同様である。層110、120、130、および140は、それぞれ層110110、120120、130130、および140140と同様の構造および機能を有する。自由層130は複数の層を含む。特に、非磁性の交換制御層134によって分離された磁性層132と136が示される。しかし、層132と136の位置が磁気接合100とは逆になっている。図示される実施形態では、一方の磁性層132が、負の垂直異方性Hkを有し、層136よりもピンド層110から離れている。他方の磁性層136は、高い垂直異方性Hkを有する。層132および136の材料および厚さは、層132および136のものと同様である。この層136は、層132よりもピンド層110に近い。磁性層132および136の位置の変更に関わらず、自由層130は依然として円錐状の容易異方性を保つ。したがって、磁気接合100は、磁気接合100および100と同様に機能し、それらと同じ利点を有することができる。図9は、磁気接合100、100、およびまたは100で使用可能であることがある別の自由層200の例示的実施形態を示す。分かりやすくするために、図9は正確な縮尺では描かれていない。自由層200は、自由層130130130と同様であり、すなわち同様の構造を含む。自由層200は、負の垂直異方性の層202および210と、高い垂直異方性の層206と、相互作用制御層204および208とを含む。層202および210は層132132と同様であり、層206は層136136と同様である。同様に、相互作用制御層204および208は相互作用制御層134134と同様である。自由層200では、高い垂直異方性の層206が2つの負の異方性層202と208の間に挟まれる。得られる自由層200は、円錐状の容易異方性を有することができる。したがって、磁気接合で使用されるとき、自由層200は、熱的安定性、スケーラビリティ、または低い臨界スイッチング電流を犠牲にすることなく、書き込みエラー率を改良することができる。図10は、磁気接合100、100、およびまたは100で使用可能であることがある別の自由層200の例示的実施形態を示す。分かりやすくするために、図10は正確な縮尺では描かれていない。自由層200は、自由層130130130200と同様であり、すなわち同様の構造を含む。自由層200は、高い垂直異方性の層202および210と、負の垂直異方性の層206と、相互作用制御層204および208とを含む。層202および210は層136136206と同様であり、層206は層132132202210と同様である。同様に、相互作用制御層204および208は相互作用制御層134134204208と同様である。自由層200では、負の垂直異方性の層206が2つの高い異方性の層202と210の間に挟まれる。得られる自由層200は、円錐状の容易異方性を有することができる。したがって、接合で使用されるとき、自由層200は、熱的安定性、スケーラビリティ、または低い臨界スイッチング電流を犠牲にすることなく、書き込みエラー率を改良することができる。図11は、円錐状の容易異方性を有する自由層を含む別の磁気接合250の例示的実施形態を示す。分かりやすくするために、図11は正確な縮尺では描かれていない。磁気接合250は、STTRAMなどの磁気メモリで使用することができる。磁気接合250は磁気接合100、100、100と同様であり、すなわち同様の構造を含む。磁気接合250は、任意選択のシード層252、任意選択のピンニング層254、ピンド層256、非磁性スペーサ層258、自由層260、および任意選択のキャップ層268を含み、これらの層は、任意選択のシード層102102、任意選択のピンニング層104104、ピンド層110110、非磁性スペーサ層120120、自由層130130、および任意選択のキャップ層140140とそれぞれ同様である。さらに、磁気接合250は、追加の非磁性スペーサ層262と、追加のピンド層264と、追加の任意選択のピンニング層266とを含む。したがって、磁気接合250は二重接合である。追加の非磁性スペーサ層262、追加のピンド層264、および追加の任意選択のピンニング層266は、非磁性スペーサ層258、ピンド層256、および任意選択のピンニング層254と同様である。したがって、磁気接合250は、接合100、100、および100と同じ利点を有することができる。さらに、磁気接合250は二重トンネル接合などの二重接合であり得るので、磁気接合250用のスイッチング電流を低減することができ、スイッチング特性を改良することができる。図12は、磁気的基礎構造substructureを製造するための方法300の例示的実施形態を示す。単純にするために、いくつかのステップを省いても、組み合わせてもよい。磁気接合100との関連で方法300を説明する。しかし、方法300は、接合100、100、およびまたは250など他の磁気接合で使用することもできる。さらに、方法300は、磁気メモリの製造に組み込むこともできる。すなわち、方法300は、STTRAMまたは他の磁気メモリを製造するのに使用することもできる。方法300は、シード層102と任意選択のピンニング層104が提供された後に開始することができる。ステップ302によって、ピンド層110が提供される。ステップ302は、所望の材料を、ピンド層110の所望の厚さで堆積するステップを含むことができる。さらに、ステップ302は、SAFを提供するステップを含むこともある。ステップ304によって、非磁性層120が提供される。ステップ304は、結晶MgOを含めた、しかしそれに限定されない所望の非磁性材料を堆積するステップを含むことがある。さらに、ステップ304で、所望の厚さの材料を堆積することができる。ステップ306によって、円錐状の容易異方性を有する自由層130が提供される。いくつかの実施形態では、ステップ306は、自由層130、130、200、およびまたは200などの多層を堆積することによって完了することができる。次いで、ステップ308で製造が完了する。例えば、キャップ層140を提供することができる。他の実施形態では、追加のスペーサ層262と、追加のピンド層264と、任意選択の追加のピンニング層266とを提供することができる。磁気接合の層が積層として堆積され、次いで画定されるいくつかの実施形態では、ステップ308は、磁気接合100を画定するステップ、アニールを行うステップ、または他の形で磁気接合100の製造を完成させるステップを含むことができる。さらに、磁気接合100が、STTRAMなどのメモリ内に組み込まれる場合、ステップ308は、コンタクトと、バイアス構造と、メモリの他の部分とを提供するステップを含むことがある。こうして、磁気接合100、100、100、およびまたは250が形成される。その結果、磁気接合の利益を実現することができる。さらに、磁気接合100、100、100、およびまたは250を磁気メモリで使用することができる。図13は、1つのそのようなメモリ400の例示的実施形態を示す。磁気メモリ400は、読み取り書き込み列選択ドライバ402および406と、ワード線選択ドライバ404とを含む。他の構成要素およびまたは異なる構成要素を提供することもできることに留意されたい。メモリ400の記憶領域は、磁気記憶セル410を含む。各磁気記憶セルは、少なくとも1つの磁気接合412と、少なくとも1つの選択デバイス414とを含む。いくつかの実施形態では、選択デバイス414はトランジスタである。磁気接合412は、磁気接合100、100、100、およびまたは250の1つでよい。1つのセル410につき1つの磁気接合412が示されているが、他の実施形態では、1つのセルにつき別の数の磁気接合412を提供することができる。したがって、磁気メモリ400は、より低いソフトエラー率および低い臨界スイッチング電流など、上述した利益を享受することができる。様々な磁気接合100、100、100、および250、ならびに自由層130、130、130、200、および200を開示してきた。磁気接合100、100、および250の様々な特徴を組み合わせることができることに留意されたい。したがって、書き込みエラー率の減少、垂直異方性、熱的安定性、およびまたはスケーラビリティなど、磁気接合100、200、200、および250、およびまたは自由層130、130、130、200、およびまたは200の利益の1つまたは複数を実現することができる。磁気接合を提供するための方法およびシステム、ならびに磁気接合を使用して製造されるメモリを説明してきた。図示される例示的実施形態に従って方法およびシステムを説明してきたが、当業者は、それらの実施形態に対する変形がありえ、任意の変形形態が、方法およびシステムの精神および範囲内にあることを容易に理解されよう。したがって、添付の特許請求の範囲の精神および範囲から逸脱することなく当業者が多くの修正を行うことができる。