プローブを接続するための複数の接続パッドと、金属表面を有する複数のランド部とが設けられた面を備える接続基板を準備すること、前記接続パッドへの接続端部を有する複数のプローブを準備すること、前記プローブの各接続端部を対応する前記接続パッドに対向させて保持するためのプローブ用貫通孔と、前記ランド部に対応して設けられるランド用貫通孔であって対応する前記ランド部に開放する開放端を有し各開放端の少なくとも一部分が対応する前記ランド部で閉鎖可能なランド用貫通孔とが、それぞれ板厚方向に形成された非金属材料から成る保持板を準備すること、各プローブ用貫通孔が前記接続基板の対応する接続パッドに対向し、また各ランド用貫通孔が前記基板の対応するランド部に対向しかつ該ランド部が対応する各ランド部用貫通孔の前記開放端の少なくとも一部分を閉鎖するように、前記接続基板及び前記保持板の互いに対応する面を近接させて該両板の相対位置を合わせること、前記ランド用貫通孔内の前記ランド部に、はんだ材料を配置すること、前記接続基板及び前記保持板の位置合わせを保持した状態で、前記ランド部上で前記貫通孔内にある前記はんだ材料を熱溶融し、その固化によって前記ランド部から対応する前記貫通孔内で該貫通孔の前記周面に沿って伸びるガイド部を形成すること、前記ガイド部が前記ランド用貫通孔から抜け出るように、前記接続基板と前記保持板とを分離すること、分離された前記保持板の各プローブ用貫通孔に各プローブを適正に配置し、前記保持板に配置された各プローブの接続端を対応する前記接続パッドに対向させた状態で前記保持板の前記ランド用貫通孔に前記接続基板のガイド部を嵌合させることにより、前記プローブの各接続端が前記接続基板の対応する各接続パッドに対応するように、前記接続基板及び前記保持板を相互に位置決めること、前記保持板及び接続基板を相対的に位置決めた状態で、前記プローブの各接続端を前記接続基板の対応する各接続パッドに固着することを含む、電気的接続装置の製造方法。前記開放端は該開放端に対応する前記ランド部を取り巻く、請求項1に記載の製造方法。前記保持板はセラミック板から成る、請求項1又は2に記載の製造方法前記プローブの各接続端を前記接続基板の対応する各接続パッドに固着するためにはんだ材料を用いる、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の製造方法。前記はんだ材料は、前記ガイド部が前記ランド用貫通孔から抜け出るように、前記接続基板と前記保持板とを分離した後、該保持板の前記ランド用貫通孔に前記接続基板のガイド部を嵌合させるまでに、前記接続基板の前記接続パッド上に配置され、前記保持板及び接続基板を相対的に位置決めた状態で、溶融及び固化され、これにより、前記プローブの各接続端が前記接続基板の対応する各接続パッドに固着される、請求項4に記載の製造方法。前記はんだ材料の溶融には、加熱炉が用いられる、請求項5に記載の製造方法。前記はんだ材料は、はんだボール又ははんだペーストである、請求項5に記載の製造方法。互いに対向可能な平面を有する2つの板状部材であって少なくとも一方の板状部材が非金属材料からなる2つの板状部材の前記平面を互いに対向させた状態で該平面に沿った移動を阻止すべく前記2つの板状部材を相対的に位置決める方法であって、他方の前記板状部材の前記平面に、それぞれが金属表面を有する複数のランド部を形成すること、前記ランド部に対応して前記一方の前記板状部材に設けられる貫通孔であって前記他方の板状部材の前記平面に開放する各開放端の少なくとも一部分が対応する前記ランド部の前記金属表面で閉鎖可能な貫通孔を形成すること、前記両部材の互いに対応する前記貫通孔及びランド部が対向し、前記ランド部の前記金属表面が対応する前記貫通孔の前記開放端の少なくとも一部分を閉鎖するように前記2つの部材の相対位置を合わせること、位置合わせを保持した状態で、前記貫通孔内の前記ランド部に、はんだ材料を配置すること、前記ランド部上で前記貫通孔内にある前記はんだ材料を熱溶融し、その固化によって前記ランド部から対応する前記貫通孔内で該貫通孔の前記周面に沿って伸びるガイド部を形成すること、及び前記ガイド部と対応する前記貫通孔の前記周面との係合により、前記2つの板状部材の互いに平行な移動を阻止すべく該2つの板状部材を相対的に位置決めることを含む、2つの板状部材の位置決め方法。前記貫通孔の前記開放端は該開放端に対応する前記ランド部を取り巻く、請求項8に記載の方法。前記一方の板状部材はセラミック板から成る請求項8に記載の方法。そこで、本発明は、多数のプローブを保持する保持板のような板部材と、前記プローブのための接続パッドが設けられる接続基板のような板部材とを適正に位置決めるについて両者の平面的な微調整を不要とする位置決め方法を提供することにある。本発明は、基本的には、互いに対向可能な平面を有する2つの板状部材であって少なくとも一方の板状部材が非金属材料からなる2つの板状部材の前記平面を互いに対向させた状態で該平面に沿った移動を阻止すべく前記2つの板状部材を相対的に位置決める方法であって、他方の前記板状部材の前記平面に、それぞれが金属表面を有する複数のランド部を形成すること、前記ランド部に対応して前記一方の前記板状部材に設けられる貫通孔であって前記他方の板状部材の前記平面に開放する各開放端の少なくとも一部分が対応する前記ランド部の前記金属表面で閉鎖可能な貫通孔を形成すること、前記両部材の互いに対応する前記貫通孔及びランド部が対向し、前記ランド部の前記金属表面が対応する前記貫通孔の前記開放端の少なくとも一部分を閉鎖するように前記2つの部材の相対位置を合わせること、位置合わせを保持した状態で、前記貫通孔内の前記ランド部に、はんだ材料を配置すること、前記ランド部上で前記貫通孔内にある前記はんだ材料を熱溶融し、その固化によって前記ランド部から対応する前記貫通孔内で該貫通孔の前記周面に沿って伸びるガイド部を形成すること、及び前記ガイド部と対応する前記貫通孔の前記周面との係合により、前記2つの板状部材の互いに平行な移動を阻止すべく該2つの板状部材を相対的に位置決めることを含む。本発明に係る前記位置決め方法では、前記一方の板状部材に設けられる貫通孔は、前記他方の板状部材のランド部に、はんだ材料で形成されるガイド部のためのガイド穴となる。すなわち、前記ガイド部はガイドピンとして作用し、前記ガイド部を受け入れる貫通孔はガイド穴として作用する。この本願方法によれば、ガイド穴に受け入れられるガイドピンは、前記ガイド穴に合わせて前記ランド部上に形成される。そのため、前記両部材を適正に位置合わせし、この位置合わせを保持した状態で前記ガイド部を形成する限り、ガイド穴すなわち前記貫通孔の加工誤差の有無及びその大小に拘わらず、各ガイド穴に適したガイドピンを形成することができる。したがって、前記ガイド部とガイド穴である前記貫通孔とを整合させることにより、両板部材の相対的な微調整なしに、該両部材を適正に位置決めることができる。前記開放端は該開放端に対応する前記ランド部を取り巻いて形成することができる。これによりガイドピンとして機能するガイド部を前記ランド部の頂面のほぼ全域から立ち上げることができるので、ガイド部の強度上有利である。貫通孔が設けられる前記一方の板状部材をセラミック板とすることができ、セラミックのような硬質材料への加工に伴う加工誤差の大小に拘わらず、両板状部材を適正に位置決めることができる。本発明に係る前記位置決め方法は、プローブカードあるいは該プローブカードに組み込まれるインタポーザ等の電気的接続装置の製造方法に適用することができる。すなわち、本発明に係る電気的接続装置の製造方法は、プローブを接続するための複数の接続パッドと、金属表面を有する複数のランド部とが設けられた面を備える接続基板を準備すること、前記接続パッドへの接続端部を有する複数のプローブを準備すること、前記プローブの各接続端部を対応する前記接続パッドに対向させて保持するためのプローブ用貫通孔と、前記ランド部に対応して設けられるランド用貫通孔であって対応する前記ランド部に開放する開放端を有し各開放端の少なくとも一部分が対応する前記ランド部で閉鎖可能なランド用貫通孔とが、それぞれ板厚方向に形成された非金属材料から成る保持板を準備すること、各プローブ用貫通孔が前記接続基板の対応する接続パッドに対向し、また各ランド用貫通孔が前記基板の対応するランド部に対向しかつ該ランド部が対応する各ランド部用貫通孔の前記開放端の少なくとも一部分を閉鎖するように、前記接続基板及び前記保持板の互いに対応する面を近接させて該両板の相対位置を合わせること、前記ランド用貫通孔内の前記ランド部に、はんだ材料を配置すること、前記接続基板及び前記保持板の位置合わせを保持した状態で、前記ランド部上で前記貫通孔内にある前記はんだ材料を熱溶融し、その固化によって前記ランド部から対応する前記貫通孔内で該貫通孔の前記周面に沿って伸びるガイド部を形成すること、前記ガイド部が前記ランド用貫通孔から抜け出るように、前記接続基板と前記保持板とを分離すること、分離された前記保持板の各プローブ用貫通孔に各プローブを適正に配置し、前記保持板に配置された各プローブの接続端を対応する前記接続パッドに対向させた状態で前記保持板の前記ランド用貫通孔に前記接続基板のガイド部を嵌合させることにより、前記プローブの各接続端が前記接続基板の対応する各接続パッドに対応するように、前記接続基板及び前記保持板を相互に位置決めること、前記保持板及び接続基板を相対的に位置決めた状態で、前記プローブの各接続端を前記接続基板の対応する各接続パッドに固着することを含む。前記プローブの各接続端を前記接続基板の対応する各接続パッドに固着するためにはんだ材料を用いることができる。前記はんだ材料は、前記ガイド部が前記ランド用貫通孔から抜け出るように、前記接続基板と前記保持板とを分離した後、該保持板の前記ランド用貫通孔に前記接続基板のガイド部を嵌合させるまでに、前記接続基板の前記接続パッド上に配置することができる。前記保持板及び接続基板を相対的に位置決めた状態で前記接続パッド上の前記はんだ材料は、溶融及び固化され、これにより、前記プローブの各接続端が前記接続基板の対応する各接続パッドに固着される。前記はんだ材料の溶融には、加熱炉を用いることができる。前記はんだ材料は、はんだボール又ははんだペーストとすることができる。本発明によれば、両板状部材を適正に位置合わせし、この位置合わせを保持した状態で一方の板状部材の貫通孔をガイド穴として、該ガイド穴に合わせて他方の板状部材に設けられたランド部上にガイド部が形成される。したがって、ガイド穴の加工誤差の有無及びその大小に拘わらず、各ガイド穴に適したガイド部を形成することができるので、前記ガイド部とガイド穴とを整合させることにより、両板部材の相対的な微調整なしに、該両部材を適正に位置決めることができる。以下、本発明に係る電気的接続装置の製造方法を電気的接続装置の一つであるプローブカードの製造について説明する。本発明に係るプローブカードの製造方法は、図1aに示すように、プローブカードのプローブ基板となる接続基板10が用意される。この接続基板10は、従来よく知られているように、互いに平行な両平面10a及び10bを有する板状の電気絶縁体12と、該電気絶縁体に組み込まれた配線路図示せずとで構成されている。電気絶縁体12の一方の面すなわち接続基板10の一方の面10aには、各配線路に接続された金属層からなる多数の接続パッド14が整列して設けられている。また、接続基板10の一方の面10aには、接続パッド14が配列された領域の外方で相互に間隔をおき、かつ前記配線路から電気的に分離して配置される少なくとも2つのランド部16が設けられている。このランド部は、例えば正方形又は長方形のような矩形あるいは円形のような所望の平面形状を有する金属層からなり、例えばメッキ法を用いて接続基板10の一方の面10a上に形成することができる。接続基板10の他方の面10bには、接続基板10の各配線路に接続され、対応する接続パッド14を図示しないテスタの電気回路に接続するための従来よく知られた接続端子図示せずが設けられている。図1bに示すように、前記した接続基板10に組み合わされる保持板18が用意される。保持板18は、例えばセラミック板のような非金属材料からなり、互いに平行な両面18a及び18bを有する。この保持板18には、前記接続基板10の接続パッド14に対応して配置され、後述するプローブの挿通を許すべく保持板18を板厚方向に貫く多数のプローブ用貫通孔22が形成されている。また、保持板18のプローブ用貫通孔22が配置された領域の外方には、接続基板10のランド部16に対応してランド用貫通孔24が形成されている。ランド用貫通孔24はその軸線方向に一様な口径を有し、口径の断面形状は、基本的には、ランド部16の平面形状の如何に拘わらず、例えば矩形あるいは円形のような所望形状とすることができる。ランド用貫通孔24の口径は保持板18の一方の面18aへ向けて他方の面18bから口径を僅かに増大させることができる。保持板18は、その一方の面18aを接続基板10の一方の面10aに向けて両面18a及び10aが互いに配置になるように保持された状態で、各プローブ用貫通孔22が対応する接続パッド14に整合するように、位置合わせされる。この保持板18と接続基板10の位置合わせは、図示しないが、例えば従来よく知られたxyzθ作業台と、上下の一対の撮像手段と、該撮像手段により得られた画像情報に基づいて前記作業台を操作する制御装置とを用いることができる。この場合、例えば、前記作業台上には一方の面10aを上方にして接続基板10が配置される。他方、保持板18は、接続基板10の上方で図示しない固定フレームに一方の面18aを接続基板10の一方の面10aに対向させて保持される。例えば前記作業台に保持された撮像手段である下方カメラからの画像によって得られる接続基板10の一方の面10aの位置情報と、前記固定フレームに保持された撮像手段である上方カメラからの画像によって得られる保持板18の面18bの位置情報に基づいて、前記制御装置は前記作業台をx、y、z及びz軸回りに回転操作する。この前記作業台の操作により、各プローブ用貫通孔22が対応する接続パッド14に整合するように、保持板18及び接続基板10は、正確に位置合わせされる。この位置合わせによって、ランド用貫通孔24は保持板18の一方の面18aの開放端が対応するランド部16上に開放する。したがって、図1cに示されているように、前記作業台がz軸方向に移動され、その結果、接続基板10の一方の面10aが保持板18の他方の面18bに近接すると、保持板18の一方の面18aのランド用貫通孔24の前記開放端の少なくとも一部は、対応するランド部16の表面と重複し、該表面によって閉鎖される。換言すれば、ランド用貫通孔24の前記開放端に重複するランド部16の表面の重複領域がランド用貫通孔24の前記開放端に露出する。図示の例では、ランド用貫通孔24の前記開放端は、対応するランド部16のすべて表面を収容するに充分な大きさ及び相似形状を有する。したがって、接続基板10の一方の面10a及び保持板18の一方の面18aが当接した状態で、プローブ用貫通孔22及び接続パッド14とのより正確な整合のために、接続基板10及び保持板18の平面10a又は18aすなわちxy面上での両板10、18の相対的な微調整が可能である。この位置合わせ状態で、好ましくは接続基板10及び保持板18は、図示しないクランプ機構のような仮止め手段を用いて相対位置を仮決めされる。続いて、保持板18の他方の面18bから、例えば球状のはんだボール又ははんだペーストのようなはんだ材料26が、ランド用貫通孔24内に供給され、ランド部16上に配置される。はんだ材料26が配置された状態で、図2に示すように、仮決めされた接続基板10及び保持板18は、加熱炉のリフローヒータ28上に配置される。このリフローヒータ28による加熱によって、はんだ材料26は、ランド用貫通孔24内のランド部16上で溶融する。はんだ材料26は、その溶融後、冷却によって固化するが、そのときはんだ材料26はランド用貫通孔24の内周面に沿って固化することから、はんだ材料26の固化によって、各ランド部16上には、対応するランド用貫通孔24に一致して該貫通孔に嵌合するガイド部26′が形成される。このガイド部26′の形成に関して、接続基板10のランド部16上に開放するプローブ用貫通孔22の前記開放端は、該開放端に対応するランド部16を取り巻くように、該ランド部を覆って形成することが望ましい。これにより後述するガイドピンとして機能するガイド部26′をランド部16の頂面のほぼ全域から立ち上げることができるので、ガイド部16の強度上有利である。また、このガイド部26′は、溶融はんだの固化によって形成される。前記溶融はんだの固化時に、ガイド部26′には、溶融はんだの表面張力によって上方へ向けて半球状の先端部26′aが形成される。ガイド部26′の形成後、図3aに示されているように、接続基板10及び保持板18が離反され、相互に分離される。この接続基板10及び保持板18の分離では、ランド用貫通孔24が形成される保持板18は非金属材料から形成されているので、はんだ材料26の固化時に該はんだ材料がランド用貫通孔24の周面に強固に固着することはなく、接続基板10から保持板18を比較的容易に引き抜くことができる。分離された保持板18の各プローブ用貫通孔22には、図3bに示すように、該保持板の他方の面18bから各プローブ30が挿入される。各プローブ30には、接続パッド14への接続端30aが形成されており、該接続端が保持板18の一方の面18aから僅かに突出するように、各プローブ30は保持板18に保持される。このプローブ30の保持のために例えばプローブ用貫通孔22にワックスのような粘着材料からなる保持手段を適用することができる。保持板18にプローブ30を配置した後に、接続基板10の各接続パッド14にプローブ30を固着するためのはんだ材料が配置される。図3cに示すように、各プローブ30が適正に配置された保持板18は、該保持板の一方の面18aから突出するプローブ30の接続端30aが対応する接続パッド14へ向くように、保持板18の一方の面18aと接続基板10の一方の面10aとを対向させた状態で、保持板18のランド用貫通孔24が接続基板10の対応するガイド部26′に嵌合される。保持板18のランド用貫通孔24を接続基板10の対応するガイド部26′に嵌合するとき、ガイド部26′の半球状の先端部26′aがランド用貫通孔24の前記開口端を適正位置に案内することから、先端部26′aの案内作用によっってガイド部26′に損傷や変形を生じることなく、適正に保持板18のランド用貫通孔24を接続基板10の対応するガイド部26′に嵌合することができる。ガイドピンとして作用するガイド部26′は、接続基板10の接続パッド14と、保持板18のプローブ用貫通孔22が適正に整合するように、両板状部材10及び18を位置合わせし、この位置合わせを保持した状態で一方の板状部材である保持板18のランド用貫通孔24をガイド穴として、該ガイド穴に合わせて他方の板状部材である接続基板10に設けられたランド部16上に形成される。したがって、ガイド穴24の加工誤差の有無及びその大小に拘わらず、各ガイド穴24に適したガイド部26′を形成することができる。その結果、前記したように、保持板18のランド用貫通孔24を接続基板10の対応するガイド部26′に嵌合することにより、接続基板10及び保持板18の相対的な微調整なしに、接続基板10の接続パッド14と保持板18のプローブ用貫通孔22とを整合させ、該プローブ用貫通孔22から突出する各プローブ30の接続端30aを対応する接続パッド14に適正に整合させることができる。そのため、図3cに沿って説明したように、保持板18のランド用貫通孔24を接続基板10の対応するガイド部26′に嵌合することにより、プローブ用貫通孔22から突出する各プローブ30の接続端30aを対応する接続パッド14に適正に整合させることができる。したがって、この状態で例えばクランプ機構のような位置決め手段を用いて接続基板10及び保持板18を相対的に固定し、この固定状態で前記したような加熱炉を用いて接続パッド14上の前記はんだ材料の溶融及び固化を図ることにより、接続基板10の各プローブ30の接続端30aを対応する接続パッド14に固着することができる。この加熱処理により、ランド部16上のガイド部26′も部分的に溶融するが、前記したクランプ機構のような位置決め手段によって接続基板10及び保持板18が相対的に固定されていることから、ガイド部26′の部分的な溶融が問題になることはない。その結果、接続基板10のすべての接続パッド14と、保持板18に保持された対応するプローブ30の接続端30aとを適正に整合させるような再度の相対的な微調整が不要なり、図4に示されているようなプローブカード32を比較的容易に製造することができる。図4に示されている例では、接続パッド14及びランド部16の厚さを補償するために、図3cに示したように、保持板18のランド用貫通孔24と接続基板10のガイド部26′とを嵌合するに先立ち、接続基板10と保持板18の対向面10a、18a間に環状のスペーサ34が適用されている。接続パッド14及びランド部16が充分に薄い場合、スペーサ34を不要とすることができる。前記したところでは、接続パッド14へのプローブ30の固着にはんだ材料を用いた例について説明したが、接続パッド14とプローブ30との固着手段として、はんだ以外の導電性接着材、圧着あるいは圧接手段を適用することができる。