"半導体デバイスが実装された基板に積層され、前記半導体デバイスが接触する複数の熱伝導板部と、前記熱伝導板部における前記板厚方向と直交する幅方向の端部に取り付けられた熱伝導性を有する取付部と、前記取付部の間を前記板厚方向に連結する熱伝導性を有する連結部と、を備える放熱器。前記取付部は、前記熱伝導板部の前記端部を挟持する二つの腕部を有する、請求項1に記載の放熱器。板厚方向に積層された半導体デバイスが実装された複数の基板の各々における前記板厚方向と直交する幅方向の端部に、前記基板に設けられた熱伝導層に接触するように取り付けられた熱伝導性を有する取付部と、前記取付部の間を前記板厚方向に連結する連結部と、を備える放熱器。前記取付部は、前記基板の前記端部を挟持する二つの腕部を有する、請求項3に記載の放熱器。前記連結部は、前記板厚方向に弾性変形可能とされる、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の放熱器。前記連結部は、前記板厚方向に弾性変形可能な蛇腹状である、請求項5に記載の放熱器。半導体デバイスが実装された基板と、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の放熱器と、を備える積層型電子デバイス。前記連結部は、前記板厚方向に弾性変形可能とされ、引張状態で取り付けられている、請求項7に記載の積層型電子デバイス。空気を送風する送風装置と、半導体デバイスが実装され、前記送風装置によって送風された空気の送風方向に沿うように配置された基板と、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の放熱器と、を備える電子機器。空気を送風する送風装置と、半導体デバイスが実装され、前記送風装置によって送風された空気の送風方向に沿うように配置された基板と、前記連結部の蛇腹の屈曲部の稜線方向が前記送風方向に沿うように配置された請求項6に記載の放熱器と、を備える電子機器。よって、メモリやPOL等の半導体デバイスを冷却する放熱器の放熱効果を向上させて、半導体デバイスをより効果的に冷却させることが望まれている。本願の開示する技術は、上記課題に鑑みて成されたものであり、半導体デバイスを冷却する放熱器の放熱効果を向上させることが目的である。上記目的を達成するために、本願の開示する技術は、半導体デバイスが実装された基板に放熱器の複数の熱伝導板部が積層されている。熱伝導板部には半導体デバイスが接触する。各熱伝導板部の板厚方向と直交する幅方向の端部には熱伝導性を有する取付部が取り付けられている。そして、取付部の間を、熱伝導性を有する連結部が板厚方向に連結する。或いは、半導体デバイスが実装された複数の基板の各々における板厚方向と直交する幅方向の端部に、基板に設けられた熱伝導層に接触するように放熱器の取付部が取り付けられている。そして、取付部の間を、熱伝導性を有する連結部が板厚方向に連結する。本願の開示する放熱器によれば、放熱面積が広くなるので、放熱効果が向上する。以下に、本願の開示する技術の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態では、ネットワークシステムやサーバーシステム等に用いるサーバー装置に本願の開示する技術を適用した例を説明する。まず、サーバー装置の全体構造について、図1と図2とを用いて説明する。図1Aに示すように、電子機器の一例としてのサーバー装置10は、筐体14を備える装置本体12と、装置本体12に着脱可能に装着された複数のメイン基板50図2も参照と、を有している。図1B及び図2に示すように、メイン基板50には、CPUCentralProcessingUnit等の各種電子部品52図2参照や後述する積層型電子デバイス100等が実装されている。また、メイン基板50の端部には、基板側信号接続コネクタ54や基板側電源接続コネクタ56等が設けられている。図1Aに示すように、複数のメイン基板50は、装置本体12に着脱可能に装着されている。複数のメイン基板50は、装置本体12の横方向を板厚方向面外方向とした状態で横方向に間隔をあけて配置されている。また、装置本体12に設けられた図示が省略されている本体側接続部や本体側コネクタに、メイン基板50の基板側信号接続コネクタ54や基板側電源接続コネクタ56が接続されることで、メイン基板50と装置本体12とが電気的に接続される。装置本体12の筐体14の背面における下端部分には、吸気口60が横方向に間隔をあけて複数設けられている。各吸気口60には送風装置62が設けられており、これにより空気外気が装置本体12の内部に吸気される。吸気された空気は、矢印Fで示すように、横方向に並んだメイン基板50の間を下から上に流れる。そして、装置本体12の正面における上端部に設けられた図示が省略された排気口から排気される。つぎに、積層型電子デバイス100について、図3~図6を用いて説明する。なお、矢印Tは後述する板厚方向を示す。また、詳細は後述するが、図6Aでは固定部160は左右に二つずつ合計四つ図示されている。しかし、図の左右外側に図示されている固定部160は連結部164を伸ばす前の状態を示し、その内側に図示されている固定部160は熱伝導板部152の端部152Aに装着するために連結部164を伸ばした状態を図示したものである。図3に示すように、積層型電子デバイス100は、リジッドフレキシブル基板110と放熱器150とを有している。図3及び図5に示すように、リジッドフレキシブル基板110は、フレキシブル部フレキシブル基板112と、基板の一例としてのリジッド部リジッド基板120と、を一体化したプリント基板である。なお、フレキシブル部112はポリイミド等の曲がる材料から作られ、リジッド部120はガラスエポキシ等の硬い材料から作られている。リジッド部120は平面視における板厚方向に見た形状が略矩形状の板状とされ、板厚方向と直交する面120Dに半導体デバイスの一例としてのメモリ122が、ボールグリッドアレイBGA等によって実装されている。なお、本実施形態におけるメモリ122は、半導体メモリであり、主記憶装置として用いられている。図3に示すように、放熱器150は、熱伝導板部152と対を成す固定部160図4、図6Aも参照とを有している。そして、リジッド部120と放熱器150の熱伝導板部152とが交互に積層されている。また、リジッド部120のメモリ122の外面122Dが熱伝導板部152の板面152Dに面接触している図5も参照。フレキシブル部112は湾曲されて熱伝導板部152の外側に配置される図5Bも参照。なお、リジッドフレキシブル基板110のリジッド部120と放熱器150の熱伝導板部152とが積層された状態におけるリジッド部120及び熱伝導板部152の板厚方向積層方向は矢印Tとして示されている。また、この板厚方向Tは、メイン基板50の板厚方向面外方向とも一致すると共に、図2で示すように、メイン基板50が装置本体12に装着された状態では水平方向となる。なお、板厚方向と直交するリジッド部120及び熱伝導板部152の辺部に沿った方向を幅方向W1,W2とする。なお、図7A、図8A、図9Aの斜視図における幅方向W2は、二図又は三図を一枚に図示した関係から、図2及び図3と比べると短く見えるが、実際は図2及び図3と同じ長さである。また、熱伝導板部152は、リジッド部120よりも熱伝導率が高く、熱伝導性に優れた金属材料、例えば、アルミや銅を主成分とする金属材料から作られている。そして、熱伝導板部152は、平面視における板厚方向Tに見た形状が略矩形状の板状とされ、またリジッド部120よりも大きい。よって、熱伝導板部152は、リジッド部120よりも外側に張り出している。図3及び図4に示すように、固定部160は、装着部162と、装着部162を連結する連結部164と、を有している。装着部162は、断面が略U字形状とされ、二つの腕部161A,161Bを有している。そして、二つの腕部161A,161Bの間に熱伝導板部152の端部152Aが差し込まれ挟持する構造となっている。なお、腕部161A,161の幅方向W2の長さは、熱伝導板部152の端部152Aの幅方向W2の長さと同じである。また、連結部164は、複数の板状部166が蛇腹状に配置され、板厚方向Tに伸縮して弾性変形する板バネ構造となっている。また、連結部164の蛇腹状の屈曲部165の山の稜線に沿った方向折筋方向を稜線方向Lとする。なお、本実施形態では、連結部164の端部が装着部162にロウ付け半田等によって接合されている。また、装着部162及び連結部164は、リジッド部120よりも熱伝導率が高く熱伝導性に優れたバネ性を有する金属材料、例えば、バネ用ベリリウム銅等で作られている。そして、図3に示すように、熱伝導板部152におけるフレキシブル部112が配置されていない幅方向W1の両方の端部152Aにそれぞれ固定部160の装着部162が差し込まれ装着されている。図6Aに示されている左右両外側に図示された熱伝導板部152の端部152A差し込む前の固定部160の装着部162の板厚方向Tの間隔は、熱伝導板部152の板厚方向Tの間隔よりも狭い。よって、熱伝導板部152の端部152Aに固定部160の装着部162が差し込まれた状態では、連結部164の弾性力によって装着部162は互いの側に付勢され、これにより熱伝導板部152が互いの側に付勢される。そして、このように熱伝導板部152が互いの側に付勢されることによって、熱伝導板部152とリジッド部120とが固定圧接され一体化される。図3、図5、図6に示すように、メイン基板50に対向する位置に配置されたリジッド部120には、スタックコネクタ130が設けられている。また、メイン基板50にはスタックコネクタ132が設けられている。そして、スタックコネクタ130をスタックコネクタ132に接続することで、積層型電子デバイス100とメイン基板50とが電気的に接続されると共に、積層型電子デバイス100がメイン基板50に固定される。図2に示すように、メイン基板50が装置本体12に装着された状態では、積層型電子デバイス100のリジッド部120及び熱伝導板部152の板厚方向T積層方向は水平方向となる。よって、メイン基板50が装置本体12に装着された状態では、積層型電子デバイス100のリジッド部120及び熱伝導板部152の板厚方向Tは、送風装置62図1A参照によって下から上に流れる送風方向Fに対して直交となる。つまり、送風方向Fに沿って熱伝導板部152の板面152D及びリジッド部120の面120Dが配置される。また、メイン基板50が装置本体12に装着された状態では、図4に示すように、放熱器150の連結部164の蛇腹の屈曲部165の稜線方向Lは、送風方向Fに沿っている。つぎに、積層型電子デバイス100の組付方法及び分解方法の一例について、図5~図7を用いて説明する。但し、分解方法は、組付方法と逆の手順で行えばよいので詳しい説明は省略する。なお、積層型電子デバイス100のメイン基板50への着脱は、メイン基板50が装置本体12から取り外した状態で行われる。また、本組付方法及び本分解方法は、一例であって、これに限定されない。図5に示すように、リジッドフレキシブル基板110のリジッド部120と放熱器150の熱伝導板部152とを板厚方向Tに間隔をあけて交互に配置する。また、リジッドフレキシブル基板110のフレキシブル部112は、湾曲させて熱伝導板部152の外側に配置する。図6A及び図7Aに示すように、リジッド部120と熱伝導板部152とを積層させる。これによりリジッド部120に実装されたメモリ122の外面122Dが熱伝導板部152の板面152D図5も参照に接触する。また、リジッド部120に設けられたスタックコネクタ130をメイン基板50のスタックコネクタ132に接続する。図6と図7とに示すように、熱伝導板部152におけるフレキシブル部112が配置されていない両端部152Aに、固定部160の装着部162を差し込む。なお、図6Aの左右両外側に図示されているように固定部160の装着部162の板厚方向Tの間隔は、積層された状態の熱伝導板部152の間隔よりも狭い。よって、これらの左右内側に図示されている固定部160のように、差し込む際は、板厚方向Tに連結部164を伸ばして装着部162の間隔を広げて、熱伝導板部152の端部152Aに差し込む。このようにして固定部160が装着されることによって、熱伝導板部152が互いの側に付勢され、これにより熱伝導板部152とリジッド部120とが固定圧接され一体化される。なお、本取付方法では、リジッド部120に設けられたスタックコネクタ130をメイン基板50のスタックコネクタ132に接続した後に、放熱器150の固定部160を装着したが、これに限定されない。放熱器150の固定部160を装着した後に、リジッド部120に設けられたスタックコネクタ130をメイン基板50のスタックコネクタ132に接続してもよい。また、前述したように、分解方法は組付方法と逆の手順で行えばよい。つまり、放熱器150の装着部162を熱伝導板部152の端部152Aから引き抜くことで、分解することができる。つぎに、本実施形態の作用及び効果について説明する。図1Aに示すように、送風装置62によってメイン基板50の間を下から上に空気が流れる。また、図1B及び図2に示すメイン基板50に設けられた積層型電子デバイス100のメモリ122図3等参照が動作時に発熱する。しかし、積層型電子デバイス100におけるリジッド部120及び熱伝導板部152の板厚方向Tと送風方向Fとは直交している。すなわち、送風方向Fに沿って熱伝導板部152の板面152D及びリジッド部120の120D面が配置されている。よって、空気の流れが阻害されないで、リジッド部120及び熱伝導板部152との間を、リジッド部120の板面及び熱伝導板部152の板面152Dに沿って空気がスムーズに流れる。これによりメモリ122に空気が当たりメモリ122が冷却される。また、メモリ122の熱は、放熱器150の熱伝導板部152に伝達され、更に熱伝導板部152から装着部162及び連結部164に伝達される。そして、放熱器150の熱伝導板部152から放熱されると共に装着部162及び連結部164から放熱されることで、熱伝導板部152が冷却され、これによりメモリ122が冷却される。放熱器150の熱伝導板部152は、空気と接触する接触面積、つまり放熱面積が広いので効果的に放熱される。更に、熱伝導板部152の板面152Dに沿って空気がスムーズに流れるので、効果的に放熱される。また、連結部164は蛇腹状とされ板状部166が冷却フィンのように機能するので、連結部164は、空気と接触する接触面積、つまり放熱面積が広くなり、効果的に放熱される。また、図4に示すように、連結部164は、蛇腹の稜線方向Lが送風方向Fに沿っているので、空気の流れが阻害されないで板状部166に沿って空気がスムーズに流れる。よって、このように連結部164を配置することで、高い放熱効果が発揮される。また、図3及び図6等に示すように、放熱器150の連結部164の弾性力で熱伝導板部152が付勢され、これにより熱伝導板部152とリジッド部120とが固定され一体化される。つまり、放熱器150は、放熱機能と固定機能との両方の機能を有する。特に、連結部164を蛇腹状にして稜線方向Lが送風方向Fに沿うように連結部164を配置することで、弾性力を得ると共に高い放熱効果を発揮する構造となっている。なお、リジッドフレキシブル基板110のフレキシブル部112に空気が通過するスリットや孔などを設けて空気がよりスムーズに流れるようにし、冷却効率を向上させてもよい。また、図6と図7とに示すように、放熱器150の装着部162を熱伝導板部152の端部152Aに差し込むことで固定すると共に、端部152Aから引き抜くことで分解される。よって、樹脂やはんだを利用して、熱伝導板部と固定部とを固定する方法と比較し、容易に積層型電子デバイス100を分解することができる。このように分解が容易であるので、例えば、図11に示すように、分解して測定装置900のプローブ902をリジッドフレキシブル基板110のリジッド部120に当てることが容易に可能であり、このため検査や測定が容易となる。また、故障等によってリジッドフレキシブル基板110を交換する際も容易である。ここで、リジッド部120に実装されたメモリ122の外面122Dと熱伝導板部152の板面152Dとの間には、面の平滑性の精度等によっては僅かな例えば、ミクロンレベルの空気層が存在することがある。よって、メモリ122から熱伝導板部152への熱伝導を向上させるために、空気層を埋めるシリコングリス等を、メモリ122の外面122D及び熱伝導板部152の板面152Dの少なくとも一方に塗布してもよい。つぎに、本実施形態の積層型電子デバイスの変形例について説明する。なお、上記実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図8に示すように、第一変形例の積層型電子デバイス200は、ガラスエポキシ等の硬い材質から作られる基板の一例としてのリジッド基板220と放熱器150とを有している。放熱器150は、上記実施形態と同様の構成であるので、説明を省略する。なお、放熱器150は、リジッド基板220よりも熱伝導率が高い。リジッド基板220には、メモリ122が実装されている。そして、各リジッド基板1220間はケーブル212によって電気的に接続されている。まず、第一変形例について説明する。第一変形例の積層型電子デバイス200では、ケーブル212は、例えば、上記実施形態のフレキシブル部112図7参照よりも小さいので、よりスムーズに空気が流れる図8と図7とを比較参照。よって、メモリ122の冷却効率が更に向上する。つぎに、第二変形例について説明する。図9に示す第二変形例の積層型電子デバイス300は、リジッド基板220と放熱器350とを有している。各リジッド基板220にはメモリ122が実装されている。また、各リジッド基板220には、スタックコネクタ312が設けられ、スタックコネクタ312によって電気的に接続されると共に固定される。図9Cに示すように、放熱器350の熱伝導板部352は、スタックコネクタ312に対応する部位に切欠部354が形成されている。なお、熱伝導板部352は切欠部354が形成されている以外は、熱伝導板部152とは同様の構造である同じ金属材料で作られている。また、放熱器350の固定部160の装着部162と連結部164は、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。第二変形例の積層型電子デバイス300では、スタックコネクタ312は、例えば、上記実施形態のフレキシブル部112図7参照よりも小さいので、よりスムーズに空気が流れる図9と図7とを比較参照。よって、メモリ122の冷却効率が更に向上する。また、リジッド基板220同士は、スタックコネクタ312によって電気的に接続されると共に固定される。よって、リジッド基板220に挟まれた熱伝導板部352も固定される。つまり、一番外側の熱伝導板部152以外は、固定する必要が少ない。よって、一番外側の熱伝導板部152を設けない構造とすると、連結部164の弾性力による固定を不要とすることも可能であり、連結部164は弾性力を有しない構造とすることも可能である。つぎに、第三変形例について説明する。図10に示す第三変形例の積層型電子デバイス400は、基板の一例としてのリジッド基板420と放熱器450とを有している。なお、放熱器450は、上記実施形態の放熱器150図3等を参照の固定部160図4参照と同様の構造である。言い換えると本変形例の放熱器450は、放熱器150の熱伝導板部152を有しない構造と同様である。よって放熱器450の説明は省略する。リジッド基板420は、基板本体424と、基板本体424よりも熱伝導率が高い熱伝導層の一例としてのシグナルグランド層SG層422と、を有する。なお、シグナルグランド層SG層422は、リジッド基板420の裏面に設けられている。また、放熱器150は基板本体424よりも熱伝導率が高い。リジッド基板420には、メモリ122が実装されている。また、リジッド基板420には、スタックコネクタ312が設けられ、スタックコネクタ312によって、リジッド基板420同士が電気的に接続されると共に固定されている。対を成す放熱器450固定部160の装着部162がリジッド基板420の幅方向W1の両方の端部に差し込まれ、装着されている。そして、装着部162の腕部161Bが上述したリジッド基板420のシグナルグランド層422に接触している。リジッド基板420のシグナルグランド層422は熱伝導率が高いので、メモリ122の熱がシグナルグランド層422に伝達され、更にシグナルグランド層422から装着部162及び連結部164に伝達される。そして、装着部162及び連結部164から放熱されることで、メモリ122が冷却される。つまり、リジッド基板420のシグナルグランド層422が、熱伝導板部152図3等を参照と同様の機能を果たす。リジッド基板420間をスタックコネクタ312で固定しているので、連結部164の弾性力による固定を不要とすることも可能であり、連結部164は弾性力を有しない構造とすることも可能である。なお、第二変形例のようにリジッド基板420間をケーブル212で電気的に接続してもよい。また、シグナルグランド層422を有するリジッド基板420であっても、熱伝導板部152、352をリジッド基板420の間に挟み、熱伝導板部152、352の端部152A、352Aに固定部160を装着する構成としてもよい。尚、本願の開示する技術は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態では、発熱する半導体デバイス発熱デバイスはメモリ半導体メモリ122であったが、これに限定されない。例えば、POLPointOfLoadであってもよい。また、上記実施形態では、電子機器は、サーバー装置10であったが、これに限定されない。例えば、パーソナルコンピュータや大型の汎用コンピュータであってもよい。さらに、パソコン以外の電子機器に適用されてもよい。また、例えは、上記実施形態では、装着部162と連結部164とは、ロウ付け半田で接合したが、他の方法で接合してもよい。或いは、例えば、装着部と連結部とを一枚の板からプレス加工等によって形成されていてもよい。また、例えば、上記実施形態では、装着部162を熱伝導板部152の端部に差し込んで装着したが、これに限定されない。装着部162と熱伝導板部152とをネジや半田等で固定してもよい。或いは、連結部164と装着部162とが一体となった構造であってもよい。また、例えば、上記実施形態では、連結部164は、複数の板状部166の蛇腹状に配置され、板厚方向Tに伸張し弾性変形する板バネ構造となっていたが、これに限定されない。例えば、連結部はコイルばね構造であってもよい。なお、コイルばね構造の場合は、放熱効果を高めるため放熱面積を大きくするために、コイルばねを複数設けてもよい。更に、連結部は板厚方向Tに伸縮しない構造であってもよい。また、上記実施形態では、送風方向Fは、上下方向であったが、これに限定されない。例えば、送風方向は水平方向であってもよい。また、送風方向に対応して放熱器や固定部を適宜配置すればよい。例えば、送風方向が水平方向の場合は、板厚方向Tが鉛直方向となるように配置すればよい。なお、上述の実施形態及び複数の変形例は、適宜、組み合わされて実施されていてもよい。さらに、本願の開示する技術は、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。"