互いに反対側の面である第1面及び第2面を有するプリント回路基板と、前記プリント回路基板の前記第1面の上に配された撮像用の半導体チップと、前記プリント回路基板及び前記半導体チップを覆うように配された封止樹脂と、前記封止樹脂の上に配された透光性部材と、を含む固体撮像装置であって、前記固体撮像装置は、前記半導体チップの外縁より内側の第1領域及び前記外縁より外側の第2領域を含み、前記プリント回路基板は、前記第1面には前記半導体チップと電気的に接続された第1端子を備え、前記第2面には前記プリント回路基板の内部で前記第1端子と電気的に接続された第2端子を備え、前記第2端子は、前記第2面の前記第1領域と前記第2領域のうち前記第1領域のみに配される、ことを特徴とする固体撮像装置。前記プリント回路基板の厚みをtp[m]、前記プリント回路基板の曲げ弾性率をEp[Pa]、前記透光性部材の厚みをtt[m]、前記透光性部材の曲げ弾性率をEt[Pa]としたときに、tp3×Ep<tt3×Etの関係が成り立つ、ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。前記プリント回路基板は、複数の導電層、及び前記複数の導電層のそれぞれを接続するスルーホール又はビアを備え、前記スルーホール又は前記ビアは、前記第1領域と前記第2領域のうち前記第1領域のみに配される、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置。前記封止樹脂は、中央部分に配された第1封止樹脂、及び前記中央部分を取り囲む周辺部分に配された第2封止樹脂を含み、前記第1封止樹脂は、前記第2封止樹脂よりも弾性率が小さい、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。前記第1封止樹脂の弾性率をE1[Pa]、前記第2封止樹脂の弾性率をE2[Pa]、前記第1封止樹脂と前記半導体チップとが接着される面積をS1[m2]、前記第2封止樹脂と前記プリント回路基板とが接着される面積をS2[m2]、前記半導体チップと前記透光性部材との距離をg1[m]、前記プリント回路基板と前記透光性部材との距離をg2[m]としたときに、E1S1/g1<E2S2/g2の関係が成り立つ、ことを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、前記固体撮像装置から出力される信号を処理する処理部と、を備えることを特徴とするカメラ。しかしながら、この固体撮像装置は、例えば温度や湿度のような環境の変化によって応力を受け、透光性部材が歪みうる。この応力は、固体撮像装置の内部において、透光性部材の下に配された封止樹脂の厚みが異なる領域が存在し、その領域ごとに封止樹脂の体積の変化量に差が生じて起こるものである。これにより生じる透光性部材の歪みは、撮像時における像の歪みや焦点のずれをもたらし、光学的精度を低下させうる。また、この歪みは、プリント回路基板と半導体チップとを接続する金属細線のショートや断線のような電気的な接触の不具合をもたらし、信頼性を低下させうる。本発明の目的は、光学的精度及び信頼性の高い固体撮像装置を提供することである。本発明の一つの側面は固体撮像装置にかかり、前記固体撮像装置は、互いに反対側の面である第1面及び第2面を有するプリント回路基板と、前記プリント回路基板の前記第1面の上に配された撮像用の半導体チップと、前記プリント回路基板及び前記半導体チップを覆うように配された封止樹脂と、前記封止樹脂の上に配された透光性部材と、を含む固体撮像装置であって、前記固体撮像装置は、前記半導体チップの外縁より内側の第1領域及び前記外縁より外側の第2領域を含み、前記プリント回路基板は、前記第1面には前記半導体チップと電気的に接続された第1端子を備え、前記第2面には前記プリント回路基板の内部で前記第1端子と電気的に接続された第2端子を備え、前記第2端子は、前記第2面の前記第1領域と前記第2領域のうち前記第1領域のみに配されることを特徴とする。本発明によれば、光学的精度及び信頼性の高い固体撮像装置を提供することができる。本発明の実施形態を説明するに先立って、図1及び2を参照しながら、固体撮像装置Dの基本構成を説明する。図1aは固体撮像装置Dの模式的断面図である。図1bは固体撮像装置Dを下面から描いた図である。固体撮像装置Dは、プリント回路基板10、撮像用の半導体チップ20、封止樹脂30、及び透光性部材40を含む。プリント回路基板10は、上面には半導体チップ20と金属細線50によって接続される第1端子60を備え、下面にはプリント回路基板10の内部で第1端子60と電気的に接続された第2端子70を備える。固体撮像装置Dは、図2aに示すように、第2端子70と実装基板80とが、例えば、はんだ90によって固定されて、実装基板80に実装される。しかしながら、固体撮像装置Dは、例えば温度や湿度のような環境の変化によって応力を受け、図2b及びcに示すように、透光性部材40が歪みうる。図2bは、例えば温度又は湿度が下がることによって封止樹脂30が収縮し、その応力によって透光性部材40が凸状に歪んだ状態を示す。図中で矢印は応力を模式的に示したものであり、その大きさは応力の大きさを占めしている。図2cは、例えば温度又は湿度が上がることによって封止樹脂30が膨張し、その応力によって透光性部材40が凹状に歪んだ状態を示す。ここで、封止樹脂30は、図2aに示すように、中央部分に配された領域Aと、領域Aを取り囲む周辺部分に配された領域Bに分けられる。この現象は、領域Bの封止樹脂30の方が領域Aよりも厚く、領域Bの封止樹脂30の収縮又は膨張による体積の変化量が領域Aよりも大きくなることによって生じるものである。以下に述べる実施形態により、この応力によって生じうる透光性部材40の歪みを回避し、光学的精度及び信頼性の高い固体撮像装置を提供する。<第1実施形態>図3乃至5を参照しながら、第1実施形態の固体撮像装置1を説明する。図3aは固体撮像装置1の模式的断面図である。図3bは固体撮像装置1を下面側から描いた図である。固体撮像装置1は、プリント回路基板10、撮像用の半導体チップ20、封止樹脂30、及び透光性部材40を含みうる。プリント回路基板10は、互いに反対側の面である第1面11及び第2面12を有する。プリント回路基板10は、1つの導電層を備えた単層基板であっても良いが、両面に導電層を備えた両面基板、又は複数の導電層を備えた多層基板を用いることができる。プリント回路基板10は、第1面11及び第2面12に導電層が露出された第1端子60及び第2端子70をそれぞれ備えうる。第1端子60と第2端子70とは、プリント回路基板10の内部で電気的に接続されている。撮像用の半導体チップ20は、プリント回路基板10の第1面11の上に配されうる。撮像用の半導体チップ20は、半導体部材の上に複数の画素がアレイ状に配置された画素アレイ、及び画素アレイから出力された信号を処理する処理部を含む半導体装置を備える。この半導体装置は、例えば、CMOSイメージセンサ又はCCDイメージセンサとして構成されうる。また、半導体チップ20は外部端子不図示を備え、この外部端子とプリント回路基板10の第1端子60とは、金属細線50を介して電気的に接続されうる。封止樹脂30は、プリント回路基板10及び半導体チップ20を覆うように配され、半導体チップ20及び金属細線50を外部環境から保護しうる。このとき、封止樹脂30は、後述の第3乃至5実施形態のように、半導体チップ20と透光性部材40との間に開口を含んでもよい。本実施形態図3乃至5においては、開口を含まない場合を示す。透光性部材40は、封止樹脂30の上に配される部材である。透光性部材40は、半導体チップ20に含まれる画素において入射した光を吸収させるために透光性を有する。また、透光性部材40は、半導体チップ20によって撮像される像が歪まないように、その上面及び下面が平坦かつ平行であることが望ましい。また、透光性部材40は、傷や異物等による光の損失が少ないことが望ましい。ここで、固体撮像装置1は、平面的に、半導体チップ20の外縁より内側の第1領域R1、及び外縁より外側の第2領域R2を含む。プリント回路基板10の第2端子70は、第2面12の第1領域R1と第2領域R2のうち第1領域R1のみに配される。ここで、平面的にとは、いわゆる平面レイアウトのことであり、例えば、半導体チップ20の表面を含み平行な平面における各部材の投影図である。また、第1領域R1と第2領域R2との境界に第2端子70の外縁が接していてもよい。図4aは、固体撮像装置1が実装基板80の上に固定された状態を示す。具体的には、プリント回路基板10の第2端子70と実装基板80の端子例えば、はんだ付けランドとが、はんだ90を介して接続されうる。図4bは、図4aの状態から、封止樹脂30の体積が収縮した状態を示す。既に述べたように、封止樹脂30は、中央部分に配された領域Aと、領域Aを取り囲む周辺部分に配された領域Bに分けられる。封止樹脂30は領域Bの方が領域Aよりも厚く、封止樹脂30の収縮による体積の変化量が領域Bの方が領域Aよりも大きくなることにより、応力が生じうる。このとき、プリント回路基板10の第2端子70は、第2面12の第1領域R1と第2領域R2のうち第1領域R1のみに配されているため、プリント回路基板10の第2領域R2は曲がりうる。固体撮像装置Dの場合は、既に図2bにおいて示したように、第2端子70が第1領域R1及び第2領域R2において、はんだ90を介して実装基板80に固定されている。そのため、固体撮像装置Dについては、プリント回路基板10の第2領域R2が曲がりにくく、封止樹脂30の体積収縮によって透光性部材40にかかる応力が大きかった。しかしながら、本実施形態の固体撮像装置1の場合は、固体撮像装置Dとは異なり、第2端子70が第1領域R1と第2領域R2のうち第1領域R1のみにおいて、はんだ90を介して実装基板80に固定されている。つまり、プリント回路基板10の第2領域R2は、実装基板80に固定されていないため、曲がりうる。これにより、固体撮像装置1は、図4bに例示するように、透光性部材40を平らな状態に維持しうる。一方で、図4cは、図4aの状態から、封止樹脂30の体積が膨張した状態を示す。この場合は、上記の封止樹脂30の体積が収縮した場合とは逆の現象が起こりうるが、同様の理由から、固体撮像装置1は、図4cに例示するように、透光性部材40を平らな状態に維持しうる。以上のように、本実施形態の固体撮像装置1は、透光性部材40の歪みを回避しうる。これによって、撮像時における像の歪みや焦点のずれを防ぐことができ、固体撮像装置1の光学的精度が向上しうる。また、金属細線50のストレスによるショートや断線のような電気的な接触の不具合を防ぐことができ、固体撮像装置1の信頼性が向上しうる。ここで、プリント回路基板10は、両面基板又は多層基板のものを用いた場合は、複数の導電層間にはスルーホール又はビアが配され、電気的に接続されうる。このとき、スルーホール又はビアは第1領域R1に配されることが望ましい。これは、スルーホール又はビアが配されたプリント回路基板10の部分は、曲がりにくく曲げ弾性率が高くなるからである。また、プリント回路基板10の絶縁層には、一般に、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグが用いられうる。プリプレグには、難燃グレードの高いFR-4、FR-5、又はBTレジンが用いられうる。プリント回路基板10の厚さは、0.05乃至0.2mm程度とすることが好ましい。これは、プリプレグが15乃至25GPa程度の高い曲げ弾性率を有し、プリント回路基板10が曲がりにくくなるからである。その他、絶縁層としてポリイミドやPETを備えたフレキシブルプリント回路基板は十分に曲がりやすく、プリント回路基板10として用いることが可能である。半導体チップ20は、0.25乃至1.0mm程度の厚さであることが望ましい。これは、前述の通り、プリント回路基板10が曲がり得るため、半導体チップ20そのものの剛性を確保することを目的としている。ここで、半導体チップ20の厚みが厚くなり、領域Aの封止樹脂30の方が領域Bよりも厚くなると、前述の応力はより顕著になる。封止樹脂30は、例えば、フィラーを含まないアクリル、エポキシ、シリコーン樹脂が用いられ、熱硬化性又はUV硬化樹脂を用いることができる。特に、アクリル系のUV硬化樹脂は、高い透光性を有しており好適である。透光性部材40は、例えば、ガラス、水晶等の無機材料が用いられうる。ガラスとしては、α線の放出が少ない硼珪酸ガラスが好適に用いられうる。これらは、60乃至80GPa程度の比較的高い曲げ弾性率を有するため、透光性部材40の厚みは0.3乃至0.7mm程度が望ましい。第2端子70は、プリント回路基板10の第2面12より下に突出していても良いし、第2面12より上に配されてもよい。第2端子70の表面には、はんだぬれ性を良くするために、金メッキや錫メッキが施されてもよい。または、第2端子70には、はんだボールが取り付けられていても良い。また、第2端子70の間にソルダレジストを設けて、はんだによる端子間ショートを防止することも可能である。以下、図5を参照しながら、固体撮像装置1の製造方法の一例を説明する。固体撮像装置1は、以下に述べる第1乃至6工程によって製造されうる。図5a乃至fは、それぞれ第1乃至6工程に対応する。第1工程では、図5aに図示するように、プリント回路基板以下、基板という10A1を用意しうる。この基板10A1は、公知の技術により製造され、複数の回路パターン不図示のそれぞれが同一の基板上に形成されて用意されうる。ここでいう回路パターンとは、図3及び4に例示されるプリント回路基板10が備える所定の回路パターンである。第2工程では、図5bに図示するように、複数の撮像用の半導体チップ20が、基板10A1の所定の位置にそれぞれ固定されうる。その後、半導体チップ20のそれぞれと基板10A1に形成された複数の回路パターンのそれぞれとが電気的に接続されうる。半導体チップ20は、例えば、公知のダイボンディング装置を用いることによって、基板10A1の上に固定されうる。具体的には、例えば、熱硬化性樹脂不図示が、ディスペンス又は転写等によって、基板10A1の上面の所定の位置に塗布されうる。その後、その上に半導体チップ20を載せ、オーブンを用いて熱硬化性樹脂を硬化させることによって、基板10A1の上に半導体チップ20を固定することができる。さらに、その後、公知のワイヤボンディング装置を用いて、半導体チップ20と基板10A1に形成された回路パターンとが、それぞれ電気的に接続されうる。具体的には、半導体チップ20の外部端子と図4に示すプリント回路基板10の第1端子60とが、金属細線50によってそれぞれ接続されうる。金属細線50は、例えば、15乃至30μmの径を有し、金、銀、銅、アルミ等の金属の細線が用いられうる。以上の工程によって、基板10A1に形成された複数の回路パターンのそれぞれと半導体チップ20のそれぞれとが電気的に接続された基板10A2を得ることができる。第3工程では、図5cに図示するように、外縁樹脂30Eを基板10A2の外縁に沿って設け、基板10A3を得ることができる。この外縁樹脂30Eは、後に設ける透光性部材40を支える支持体としての役割を持ち、同時に、後述の封止樹脂30を注入する際に封止樹脂30の流出を防ぐ土手としての役割を持つ。第4工程では、図5dに図示するように、板状の透光性部材40を基板10A3の上に全体にわたって設けうる。透光性部材40は、外縁樹脂30Eによって支えられうる。その後、外縁樹脂30Eは、例えば、UV硬化によって硬化されうる。これによって、基板10A4を得ることができる。第5工程では、図5eに図示するように、基板10A4と透光性部材40との間に、封止樹脂30を注入しうる。封止樹脂30は、例えば、予め基板10A1に設けられた穴不図示から注入されうる。その後、封止樹脂30は、例えば、UV硬化によって硬化されうる。これによって、基板10A5を得ることができる。第6工程では、公知のダイシング装置を用いて、図5fに図示するように、基板10A5を個々の固体撮像装置1ごとに切り分けうる。以上により、固体撮像装置1を得ることができる。<第2実施形態>第1実施形態において述べた固体撮像装置1について、材料又は構造上のパラメータを適切に選ぶことによって、固体撮像装置1の光学的精度及び信頼性をさらに向上することができる。プリント回路基板10の厚みをtp[m]、プリント回路基板10の曲げ弾性率をEp[Pa]、透光性部材40の厚みをtt[m]、透光性部材40の曲げ弾性率をEt[Pa]とする。このとき、tp3×Ep<tt3×Etの関係が成り立つことが好適である。ここで、曲げ弾性率とは、JISK6911に記載の方法で測定されたものである。上記の関係が成り立つとき、プリント回路基板10は透光性部材40よりも曲がり易く、第1実施形態と同様の効果をより効率的に得ることができる。特に、10×tp3×Ep<tt3×Etとすることで、プリント回路基板10は、透光性部材40よりも10倍以上曲がりやすくなる。したがって、封止樹脂30に用いる材料の種類や特性ばらつきを考慮することなく、透光性部材40の歪みを容易に防止することが可能である。このように、固体撮像装置1において、材料又は構造上のパラメータを前述の式に基づいて、それぞれ適切に選ぶことができる。これにより、第1実施形態と同様の効果をより効率的に得ることができ、固体撮像装置1の光学的精度及び信頼性をさらに向上することができる。<第3実施形態>図6及び7を参照しながら、第3実施形態の固体撮像装置3を説明する。固体撮像装置3は、図6aに例示されるように、封止樹脂30が半導体チップ20と透光性部材40との間に開口31を含んでもよい。固体撮像装置3は、この開口31にマイクロレンズ32を備えうる。この場合は、封止樹脂30は、入射する光の経路の外に配されるので、シリカやアルミナ等のフィラーを含有してもよい。図6bは固体撮像装置3を下面側から描いた図である。プリント回路基板10の第2端子70は、第2面12の第1領域R1と第2領域R2のうち第1領域R1のみに配される。本実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を得ることができ、固体撮像装置3の光学的精度及び信頼性を向上することができる。以下、図7を参照しながら、固体撮像装置3の製造方法の一例を説明する。固体撮像装置3は、以下に述べる第1乃至7工程によって製造されうる。図5a乃至gは、それぞれ第1乃至7工程に対応する。第1乃至3工程は、図7a乃至cに図示されるように、図5a乃至cと同様の方法で行われ、基板10B3を得ることができる。第4工程では、図7dに図示するように、封止樹脂30’が透光性部材40の下面の所定の位置に配されうる。第5工程では、図7eに図示するように、第4工程の封止樹脂30’が配された板状の透光性部材40を基板10B3の上に乗せうる。このとき、透光性部材40は外縁樹脂30Eによって支えられうる。その後、外縁樹脂30Eは、例えば、UV硬化によって硬化されうる。これにより、基板10B5を得ることができる。この際、第4工程において配された封止樹脂30’は、半導体チップ20の外部端子に沿って位置しうる。第6工程では、図7gに図示するように、基板10B5と透光性部材40との間に封止樹脂30を注入しうる。封止樹脂30は、例えば、予め基板10B1に設けられた穴不図示から注入されうる。その後、封止樹脂30は、例えば、UV硬化によって硬化されうる。これにより、基板10B6を得ることができる。第7工程では、公知のダイシング装置を用いて、図7fに図示するように、基板10B6を個々の固体撮像装置3ごとに切り分けうる。以上により、固体撮像装置3を得ることができる。上記に述べた製造方法の他、次に述べる方法によっても固体撮像装置3を得ることができる。即ち、第1乃至3工程の後、第4工程において、封止樹脂30’を基板10B3の上の半導体チップ20の外部端子に沿って設け、基板10B4を得ることができる。その後、第5工程において、板状の透光性部材40を基板10B4の上に全体にわたって設け、上記と同様の基板10B5を得ることができる。その後、第6及び7工程がなされうる。この方法によっても固体撮像装置3を得ることができる。<第4実施形態>図8及び9を参照しながら、第4実施形態の固体撮像装置4を説明する。固体撮像装置4は、図8aに例示されるように、封止樹脂30が、中央部分に配された第1封止樹脂301、及び中央部分を取り囲む周辺部分に配された第2封止樹脂302を含む点で、第3実施形態と異なる。ここで、第1封止樹脂301は第2封止樹脂302よりも弾性率が小さい。図8bは固体撮像装置4を下面側から描いた図である。図9aは、固体撮像装置4が実装基板80の上に固定された状態を示す。図9bは、図9aの状態から、第1封止樹脂301及び第2封止樹脂302の体積が収縮した状態を示す。第2封止樹脂302の厚さは、第1封止樹脂301よりも厚い。したがって、第2封止樹脂302の体積が収縮により変化する量は、第1封止樹脂301よりも大きい。したがって、図9bのF1に示すように、第1封止樹脂301は、透光性部材40から押しつけられる力を受けうる。つまり、透光性部材40の領域Aには、第1封止樹脂301と透光性部材40が接する部分において上向きに押し返す力F1が働きうる。一方で、第2封止樹脂302は、図9bのF2に示すように、透光性部材40から引き延ばされる力を受けうる。つまり、透光性部材40の領域Bには、領域Bの第2封止樹脂302と透光性部材40が接する部分において下向きに引き返す力F2が働きうる。即ち、透光性部材40には、領域Aにおいては上方向に力F1が加わり、領域Bにおいては下方向に力F2が加わり、この応力によって透光性部材40は凸状に歪みうる。このとき、第1封止樹脂301の弾性率が第2封止樹脂302よりも小さいとき、この応力は小さくなりうる。これによって、固体撮像装置4は、図9bに示すように、透光性部材40を平らな状態に維持しうる。一方で、図9cは、図9aの状態から、第1封止樹脂301及び第2封止樹脂302の体積が膨張した状態を示す。この場合は、上記の第1封止樹脂301及び第2封止樹脂302の体積が収縮した場合とは逆の現象が起こりうる。即ち、透光性部材40には、領域Aにおいては下方向に力F1が加わり、領域Bにおいては上方向に力F2が加わり、この応力によって透光性部材40は凹状に歪みうる。しかし、同様にして、第1封止樹脂301の弾性率が第2封止樹脂302よりも小さいとき、この応力は小さくなりうる。これによって、固体撮像装置4は、図9cに例示するように、透光性部材40を平らな状態に維持しうる。特に、材料又は構造上のパラメータを適切に選ぶことによって、固体撮像装置4の光学的精度及び信頼性がさらに向上しうる。第1封止樹脂301の弾性率をE1[Pa]、第2封止樹脂302の弾性率をE2[Pa]とする。また、第1封止樹脂301と半導体チップ20とが接着される面積をS1[m2]、第2封止樹脂302とプリント回路基板10とが接着される面積をS2[m2]とする。また、半導体チップ20と透光性部材40との距離をg1[m]、プリント回路基板10と透光性部材40との距離をg2[m]とする。このとき、E1S1/g1<E2S2/g2の関係が成り立つことがより好適である。以上、固体撮像装置4は、第3実施形態と同様の効果をより効率的に得ることができ、固体撮像装置4の光学的精度及び信頼性をさらに向上することができる。また、領域Aには、第1封止樹脂301と第2封止樹脂302のうち第1封止樹脂301のみが配されることが好ましい。これは、第1封止樹脂301よりも弾性率が高い第2封止樹脂302が領域Aにあると、上記で述べた応力が大きくなり透光性部材40が歪みうるからである。また、本実施形態においては、第1封止樹脂301が半導体チップ20と透光性部材40との間に開口31を含む場合を示したが、開口31を含まない場合も同様の効果が得られる。以下、固体撮像装置4の製造方法の一例を説明する。固体撮像装置4は、第3実施形態において述べた第1乃至7工程のうち第4及び6工程を変更すればよい。即ち、第4工程図7dについては、透光性部材40の下面に塗布する封止樹脂30’を第1封止樹脂301とすればよい。また、第6工程図7fについては、透光性部材40とプリント回路基板10との間に注入する封止樹脂30を、第2封止樹脂302とすればよい。以上の4つの実施形態を述べたが、本発明はこれらに限られるものではなく、目的、状態、用途、機能、およびその他の仕様の変更が適宜可能であり、他の実施形態によっても実施されうることは言うまでもない。以下、以上の各実施形態に係る固体撮像装置の応用例として、該固体撮像装置が組み込まれたカメラについて例示的に説明する。カメラの概念には、撮影を主目的とする装置のみならず、撮影機能を補助的に備える装置例えば、パーソナルコンピュータ、携帯端末も含まれる。カメラは、上記の実施形態として例示された本発明に係る固体撮像装置と、該固体撮像装置から出力される信号を処理する処理部とを含む。該処理部は、例えば、A/D変換器、および、該A/D変換器から出力されるデジタルデータを処理するプロセッサを含みうる。