被取り付け部材10に螺合されるハウジング12と、前記ハウジング12の一端側に配置され、信号処理用の電子部品160を有する電気回路部16とを備え、前記ハウジング12および前記電気回路部16が一体化された後に、治具50により前記ハウジング12が前記被取り付け部材10に螺合され、物理量に応じた電気信号を出力するセンサ装置であって、前記電気回路部16を貫通する複数のピン40を備え、前記ピン40の一端は前記ハウジング12のピン挿入孔122に挿入されて固定されると共に、前記ピン40の他端は前記電気回路部16から突出して前記治具50と係合可能に構成されていることを特徴とするセンサ装置。被取り付け部材10に螺合されるハウジング12と、前記ハウジング12の一端側に配置され、信号処理用の電子部品160を有する電気回路部16とを備え、前記ハウジング12および前記電気回路部16が一体化された後に、複数のピン部501を有する治具50により前記ハウジング12が前記被取り付け部材10に螺合され、物理量に応じた電気信号を出力するセンサ装置であって、前記電気回路部16は前記ピン部501が貫通可能な貫通孔164を備え、前記ハウジング12は前記ピン部501の先端が係合可能なピン挿入孔122を備えることを特徴とするセンサ装置。前記電気回路部16は、前記電子部品160を樹脂にて封止したモールドICであることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。前記被取り付け部材10は、内燃機関に燃料を噴射するインジェクタのボデーであり、前記物理量は、前記ボデー10内を流通する燃料の圧力であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサ装置。しかしながら、従来のセンサ装置は、ハウジングの外周部に治具を係合させるために、ハウジングの外形を電気回路部よりも大きくする必要がある。このことが、センサ装置の小型化を阻害する1つの要因になっていた。本発明は上記点に鑑みて、センサ装置の小型化を可能にすることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、被取り付け部材10に螺合されるハウジング12と、ハウジング12の一端側に配置され、信号処理用の電子部品160を有する電気回路部16とを備え、ハウジング12および電気回路部16が一体化された後に、治具50によりハウジング12が被取り付け部材10に螺合され、物理量に応じた電気信号を出力するセンサ装置であって、電気回路部16を貫通する複数のピン40を備え、ピン40の一端はハウジング12のピン挿入孔122に挿入されて固定されると共に、ピン40の他端は電気回路部16から突出して治具50と係合可能に構成されていることを特徴とする。これによると、ハウジング12に固定したピン40と治具50とを係合させて、治具50によりハウジング12を被取り付け部材10に螺合させることができるため、ハウジング12の外形を電気回路部16よりも大きくする必要がなくなり、センサ装置の小型化が可能になる。請求項2に記載の発明では、被取り付け部材10に螺合されるハウジング12と、ハウジング12の一端側に配置され、信号処理用の電子部品160を有する電気回路部16とを備え、ハウジング12および電気回路部16が一体化された後に、複数のピン部501を有する治具50によりハウジング12が被取り付け部材10に螺合され、物理量に応じた電気信号を出力するセンサ装置であって、電気回路部16はピン部501が貫通可能な貫通孔164を備え、ハウジング12はピン部501の先端が係合可能なピン挿入孔122を備えることを特徴とする。これによると、治具50のピン部501をハウジング12のピン挿入孔122に係合させて、治具50によりハウジング12を被取り付け部材10に螺合させることができるため、ハウジング12の外形を電気回路部16よりも大きくする必要がなくなり、センサ装置の小型化が可能になる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。第1実施形態本発明の第1実施形態について説明する。図1は第1実施形態に係るセンサ装置を備えるインジェクタの要部を示す正面断面図、図2は第1ターミナル部材を組み付ける前の状態を示すインジェクタの平面図、図3は第1ターミナル部材を組み付けた後の状態を示すインジェクタの平面図、図4aは図1のインジェクタにおけるセンサ装置の要部を示す正面断面図、図4bは図4aの平面図、図5aは図1の第1ターミナル部材単体を示す平面図、図5bは図5aのA-A線に沿う断面図、図6は図1のセンサ装置の要部および組み付け治具を示す正面断面図である。図1、図4に示すように、インジェクタは、コモンレール図示せずから供給される高圧燃料をディーゼル内燃機関の気筒内に噴射するものであり、被取り付け部材としての金属製のインジェクタボデー10には、高圧燃料が流通する高圧通路100、および高圧通路100から分岐した分岐通路101が形成されている。インジェクタボデー10の上端には、鍔付き円筒状の金属製のハウジング12が螺合されている。このハウジング12は、インジェクタボデー10に螺合するための雄ねじ部120、分岐通路101を介して導かれる燃料の圧力に応じて変形する薄肉部121、およびピン40詳細後述が挿入される3つのピン挿入孔122を備えている。薄肉部121には、薄肉部121の変形に応じて換言すると、高圧通路100の燃料圧力に応じて抵抗値が変化するセンサ部14が貼付されている。ハウジング12におけるハウジング回転軸X方向の一端側には、薄肉部121およびセンサ部14を囲むようにして、電気回路部としてのモールドIC16が配置されている。このモールドIC16は、センサ部14の抵抗値変化に基づいて圧力に応じた電気信号を出力する電子部品としての信号処理回路用IC160、および信号処理回路用IC160と電気的に接続されたリードフレーム161等を備えている。信号処理回路用IC160、およびリードフレーム161は、電気絶縁性に富む樹脂よりなるモールド樹脂層162にて封止されている。そして、リードフレーム161の一部であるセンサターミナル163が、モールド樹脂層162の外周側面から突出している。また、リードフレーム161およびモールド樹脂層162には、ピン40が挿入されるモールドIC貫通孔164が3つ形成されている。モールドIC16における反ハウジング側には、電気ノイズを遮断するための金属板よりなるシールドカバー18が配置されている。このシールドカバー18には、ピン40が挿入されるシールドカバー貫通孔180が3つ形成されている。ピン40は、金属にて円柱状に形成され、その軸方向中間部に鍔部400が形成されている。ピン40はシールドカバー貫通孔180およびモールドIC貫通孔164に挿入され、ピン40の一端がピン挿入孔122に圧入固定されている。これにより、モールドIC16およびシールドカバー18がピン40の鍔部400とハウジング12との間に挟持され、ハウジング12とモールドIC16とシールドカバー18が一体化されている。また、ピン40の他端および鍔部400は、モールドIC16およびシールドカバー18から突出している。シールドカバー18における反ハウジング側には、複数の中継ターミナル200を有する中継ターミナル部材20が配置されている。そして、シールドカバー18と中継ターミナル部材20は接着剤にて接合される。中継ターミナル部材20における反ハウジング側には、複数の第1ターミナルを有する第1ターミナル部材22が配置され、第1ターミナル部材22における反ハウジング側には、複数の第2ターミナルを有する第2ターミナル部材24が配置され、さらに、第2ターミナル部材24における反ハウジング側には、電気絶縁性に富む樹脂よりなる略円筒状の絶縁部材26が配置されている。また、絶縁部材26の貫通孔260内を複数のリード線28が貫通している。さらに、貫通孔260とリード線28との間は、ゴムにて円筒状に形成された防水部材29にてシールされている。インジェクタボデー10の一端には、円筒状のカバー30が螺合されており、カバー30の開口端部に円板状のキャップ32が圧入固定されている。そして、インジェクタボデー10、カバー30およびキャップ32にて囲まれた空間に、ハウジング12やモールドIC16等が収容されている。図4bに示すように、ハウジング回転軸X方向に見たときの、ハウジング12とモールドIC16とシールドカバー18の外形形状は、相似形になっている。また、ハウジング回転軸X方向に見たときの、ハウジング12の外形は、モールドIC16やシールドカバー18の外形よりも小さくなっている。図1、図2に示すように、中継ターミナル部材20は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層202を備え、導電性金属よりなる4つの中継ターミナル200をモールド成形して一体化したものであり、板状になっている。4つの中継ターミナル200は、一端部がモールド樹脂層202の外周側面から突出しており、それらの一端部がモールドIC16のセンサターミナル163と溶接されている。4つの中継ターミナル200のうち3つの中継ターミナル200は、ハウジング回転軸X周りに同心円状に配置された円弧状の中間部を備え、その円弧状中間部がモールド樹脂層202の一端面側に露出している。4つの中継ターミナル200のうち1つの中継ターミナル200は、ハウジング回転軸X中心に配置された略矩形状の部位を備え、その矩形状部位がモールド樹脂層202の一端面側に露出している。図3、図5に示すように、第1ターミナル部材22は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層220を備え、導電性金属よりなる4つの第1ターミナル221をモールド成形して一体化したものである。モールド樹脂層220は、板状であり、中央部には矩形状の開口部222が形成されている。4つの第1ターミナル221は、細長い薄板をプレス成形した短冊状で、平行に配置されている。第1ターミナル221における長手方向の中間部が開口部222内に位置しており、その中間部には、中継ターミナル200における円弧状中間部や略矩形状部位に向けて突出した凸部223が成形されている。そして、この凸部223が、中継ターミナル200における円弧状中間部や略矩形状部位と溶接されている。また、各第1ターミナル221における長手方向のいずれか一方の端部は、モールド樹脂層220から突出している。この長手方向に突出した側の端部224を、以下、突出端部224という。図1に示すように、第2ターミナル部材24は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層240を備え、導電性金属よりなる4つの第2ターミナル241をモールド成形して一体化したものである。第2ターミナル241は、L字状になっており、両端部がモールド樹脂層240から突出している。そして、第2ターミナル241の一端側は、第1ターミナル221の突出端部224と溶接され、第2ターミナル241の他端側は、リード線28と電気的に接続されている。すなわち、信号処理回路用IC160は、センサターミナル163、中継ターミナル部材20、第1ターミナル部材22、および第2ターミナル部材24を介して、複数のリード線28と電気的に接続されている。これらのリード線28は、信号処理回路用IC160の電源用、接地用、センサ信号をエンジン制御用ECUに出力するセンサ信号出力用等に利用される。次に、ハウジング12やモールドIC16等のインジェクタボデー10への組み付け手順について説明する。まず、センササブアッシーを準備する。具体的には、ハウジング12の薄肉部121にセンサ部14を貼付する。続いて、モールドIC16におけるハウジング12側の面に接着剤を塗布した後、ピン挿入孔122とモールドIC貫通孔164とが同軸になるように位置決めしてハウジング12とモールドIC16とを一体化する。続いて、センサ部14とモールドIC16の信号処理回路用IC160とをボンディングワイヤにて接続する。続いて、シールドカバー18におけるモールドIC16側の面に接着剤を塗布した後、モールドIC貫通孔164とシールドカバー貫通孔180とが同軸になるように位置決めしてシールドカバー18をハウジング12やモールドIC16と一体化する。続いて、ピン40をシールドカバー貫通孔180およびモールドIC貫通孔164に挿入し、ピン40の一端をピン挿入孔122に圧入して、センササブアッシーが完成する。また、リード線サブアッシーを準備する。具体的には、第2ターミナル部材24とリード線28を一体化し、キャップ32と絶縁部材26を一体化する。そして、リード線28をカバー30に通し、さらに、リード線28を絶縁部材26の貫通孔260に通したものが、リード線サブアッシーである。次に、図6に示すように、治具50を用いてセンササブアッシーをインジェクタボデー10に取り付ける。この治具50は、シールドカバー18から突出したピン40の他端と係合可能なピン係合孔500を3つ備えている。そして、ピン係合孔500にピン40の他端を挿入してそれらを係合させた後、治具50をハウジング回転軸X中心に回転させることにより、ハウジング12の雄ねじ部120をインジェクタボデー10に螺合させて、センササブアッシーをインジェクタボデー10に取り付ける。続いて、治具50を外し、図1に示すように、シールドカバー18における反モールドIC16側の面に接着剤を塗布した後、シールドカバー18の上に中継ターミナル部材20を重ねて両者を接着する。続いて、中継ターミナル部材20の中継ターミナル200とセンサターミナル163とを溶接する。続いて、中継ターミナル部材20の上に第1ターミナル部材22を重ね、中継ターミナル200と第1ターミナル221の凸部223を溶接する。続いて、第1ターミナル221の上にリード線サブアッシーにおける第2ターミナル部材24を重ね、第1ターミナル221と第2ターミナル241とを溶接する。続いて、センササブアッシー、中継ターミナル部材20、第1ターミナル部材22、およびリード線サブアッシーを、インジェクタボデー10に取り付けた状態のまま、樹脂にて二次成形する。続いて、カバー30をインジェクタボデー10に螺合して、カバー30をインジェクタボデー10に取り付ける。続いて、絶縁部材26をカバー30に圧入して、キャップ32と絶縁部材26をカバー30に組み付けるとともに、絶縁部材26の貫通孔260に防水部材29を挿入する。以上により、ハウジング12やモールドIC16等のインジェクタボデー10への組み付けが完了する。本実施形態によると、ハウジング12に固定したピン40と治具50とを係合させて治具50によりハウジング12をインジェクタボデー10に螺合させるため、従来のようにハウジング12の外形をモールドIC16やシールドカバー18よりも大きくする必要がない。したがって、ハウジング12の外形をモールドIC16やシールドカバー18よりも小さくして、センサ装置を小型にすることができる。また、ピン40を、ハウジング12、モールドIC16およびシールドカバー18の位置決めに利用することにより、ハウジング12に対するモールドIC16およびシールドカバー18の位置決め精度を高めることができる。第2実施形態本発明の第2実施形態について説明する。図7は第2実施形態に係るセンサ装置の要部および組み付け治具を示す正面断面図である。以下、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図7に示すように、治具50には円柱状のピン部501が3つ形成され、これに伴い、第1実施形態におけるピン40が廃止されている。次に、ハウジング12やモールドIC16等のインジェクタボデー10への組み付け手順について説明する。まず、ハウジング12の薄肉部121にセンサ部14を貼付する。続いて、モールドIC16におけるハウジング12側の面に接着剤を塗布した後、ピン挿入孔122とモールドIC貫通孔164とが同軸になるように位置決めしてハウジング12とモールドIC16とを一体化する。続いて、センサ部14とモールドIC16の信号処理回路用IC160とをボンディングワイヤにて接続する。続いて、シールドカバー18におけるモールドIC16側の面に接着剤を塗布した後、モールドIC貫通孔164とシールドカバー貫通孔180とが同軸になるように位置決めしてシールドカバー18をハウジング12やモールドIC16と一体化する。続いて、治具50のピン部501をシールドカバー貫通孔180およびモールドIC貫通孔164に挿入し、ピン40の先端をピン係合孔500に挿入して係合させた後、治具50をハウジング回転軸X中心に回転させることにより、ハウジング12の雄ねじ部120をインジェクタボデー10に螺合させる。そして、治具50を外し、以下第1実施形態と同様の手順で組み付けを行う。本実施形態によると、治具50のピン部501をハウジング12のピン係合孔500に係合させて治具50によりハウジング12をインジェクタボデー10に螺合させるため、ハウジング12の外形をモールドIC16やシールドカバー18よりも小さくして、センサ装置を小型にすることができる。他の実施形態上記実施形態では、本発明をインジェクタに適用したが、本発明はインジェクタ以外にも適用することができる。また、上記実施形態では、圧力を検出するセンサ装置を示したが、本発明は圧力以外の物理量を検出するセンサ装置にも適用することができる。