"観察者側に配置されるカバー部材と、前記カバー部材を基板として積層された複数の層とを備え、前記複数の層は、無機材料からなる透明電極層を含み、前記透明電極層は、観察者側の方向において無機材料と接している、タッチパネル。前記透明電極層と接している無機材料は、前記カバー部材である、請求項1に記載のタッチパネル。前記複数の層は、前記カバー部材の一方の面の全面を被覆した、絶縁性の無機材料からなる無機層を含み、前記透明電極層と接している無機材料は、前記無機層である、請求項1に記載のタッチパネル。前記複数の層は、前記カバー部材の一方の面の全面を被覆した、絶縁性の有機材料からなる有機層と、前記有機層を被覆した、絶縁性の無機材料からなる無機層とを含み、前記透明電極層と接している無機材料は、前記無機層である、請求項1に記載のタッチパネル。前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層とをさらに含む、請求項1~4のいずれか一項に記載のタッチパネル。前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層と、前記遮光層を被覆する絶縁性の無機材料からなる無機層とをさらに含み、前記配線層は、前記無機層と接して形成されている、請求項2に記載のタッチパネル。前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層とをさらに含み、前記遮光層は、前記無機層で被覆されており、前記配線層は、前記無機層と接して形成されている、請求項3に記載のタッチパネル。画像を表示可能な表示装置と、請求項1~7のいずれか一項に記載のタッチパネルとを備える、タッチパネル付き表示装置。しかしながら、上記の文献に記載された構成では、有機材料からなるオーバーコート層の上に透明電極層を設けるため、オーバーコート層と透明電極層との密着性が十分ではなかった。本発明の目的は、カバー一体型タッチパネルにおいて、気泡や異物の混入がなく、かつ、透明電極層の密着性に優れた、タッチパネルの構成を得ることである。以下に開示するタッチパネルは、観察者側に配置されるカバー部材と、前記カバー部材を基板として積層された複数の層とを備える。前記複数の層は、無機材料からなる透明電極層を含み、前記透明電極層は、観察者側の方向において無機材料と接している。本発明によれば、カバー一体型タッチパネルにおいて、気泡や異物の混入がなく、かつ、透明電極層の密着性に優れた、タッチパネルの構成が得られる。本発明の一実施形態にかかるタッチパネルは、観察者側に配置されるカバー部材と、前記カバー部材を基板として積層された複数の層とを備える。前記複数の層は、無機材料からなる透明電極層を含む。前記透明電極層は、観察者側の方向において無機材料と接している第1の構成。この構成によれば、カバー部材を基板として、タッチパネルを形成する複数の層が積層される。これにより、それぞれ別体として作製されたタッチパネルとカバーとを貼り合せる工程が存在しない。そのため、この工程に起因する気泡や異物の混入を排除できる。さらに、透明電極層が無機材料に形成されることにより、透明電極層の密着性が高い構成が得られる。前記第1の構成において、前記透明電極層と接している無機材料は、前記カバー部材とすることができる第2の構成。この構成によれば、透明電極層はカバー部材に直接形成される。これにより、タッチパネルを形成する層の数が少なくなり、透過率の高い構成が得られる。前記第1の構成において、前記複数の層は、前記カバー部材の一方の面の全面を被覆した、絶縁性の無機材料からなる無機層を含んでも良い。そして、前記透明電極層と接している無機材料は、前記無機層とすることができる第3の構成。上記の構成によれば、カバー部材の材質に依らず、無機材料からなる無機層で被覆することにより、透明電極層の密着性を高めることができる。前記第1の構成において、前記複数の層は、前記カバー部材の一方の面の全面を被覆した、絶縁性の有機材料からなる有機層と、前記有機層を被覆した、絶縁性の無機材料からなる無機層とを含んでも良い。そして、前記透明電極層と接している無機材料は、前記無機層とすることができる第4の構成。上記の構成は、有機層を有する。有機層は、比較的に平坦な層を形成し易い。そして、有機層に接して無機層を形成する。そのため、透明電極層を、平坦な平面上に作製することができる。前記第1~第4のいずれかの構成において、前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層とをさらに含んでも良い第5の構成。前記第2の構成において、前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層と、前記遮光層を被覆する絶縁性の無機材料からなる無機層とをさらに含んでも良い。さらに、前記配線層は、前記無機層と接して形成することができる第6の構成。上記の構成によれば、遮光層は、絶縁性の無機層で被覆されている。配線層は、この無機層と接して形成される。この無機層により、遮光層の材質によらず、配線層の密着を高めることができる。また、この無機層により、遮光層が導電材料である場合に、配線層が短絡することが防止される。さらに、この無機層は、透明電極層および配線層を形成する際のプロセスから、遮光層を保護する。前記第3の構成において、前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層とをさらに含んでも良い。そして、前記遮光層は、前記無機層で被覆されており、前記配線層は、前記無機層と接して形成することができる第7の構成。本発明の一実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置は、画像を表示可能な表示装置と、前記第1~第7のいずれかに記載のタッチパネルとを備える。[実施の形態]以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、説明を分かりやすくするために、以下で参照する図面においては、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。第1の実施形態図1は、本発明の第1の実施形態にかかるタッチパネル10、およびタッチパネル10を備えたタッチパネル付き表示装置1の概略構成を模式的に示す断面図である。タッチパネル付き表示装置1は、タッチパネル10と、画像を表示可能な表示装置90とを備えている。表示装置90は、例えば、液晶ディスプレイである。タッチパネル10は、透明基板11、遮光層12、無機層13、透明電極層14、配線15、保護膜16、およびFPCFlexiblePrintedCircuit:フレキシブルプリント基板17を備えている。透明基板11は、表示装置90と反対側、すなわち、観察者側に配置される。透明基板11は、タッチパネル10の使用時のカバーとしての役割を兼ねている。透明基板11は、透光性に優れ、絶縁性のある材料を用いることができる。本実施形態では、透明基板11としてアルカリガラスを用いる。遮光層12は、透明基板11の表示装置90側の面の、例えば周縁部に額縁状に形成されている。遮光層12として、アルミニウム、モリブデン、銀、銅、クロム等の金属、合金、もしくはこれらの酸化物、またはこれらを積層させたものを用いることができる。反射率の低い材料と、遮光性の高い材料とを積層させた多層構造とすることが好ましい。また、遮光層12として、黒色インク等を含有させた樹脂などの有機層を用いることもできる。遮光層12を被覆して、絶縁性の無機材料からなる無機層13が形成されている。無機層13は、例えば、窒化珪素または酸化珪素等からなる層を用いることができる。無機層13の厚みは、これに限定されないが、例えば0.3~0.6μmである。透明電極層14は、本実施形態では、透明基板11に直接形成されている。透明電極層14は、ITOIndiumTinOxide:インジウム錫酸化物またはIZOIndiumZincOxide:インジウム亜鉛酸化物等からなる膜を用いることができる。透明電極層14は、透明基板11に接触した手指または入力装置との間に静電容量を形成する。タッチパネル10は、この静電容量の変化から、手指または入力装置の位置を算出する。すなわち、本実施形態にかかるタッチパネル10は、静電容量型のタッチパネルである。透明電極層14と一部接触して、配線15が形成されている。配線15は、電気抵抗の低いものが好ましく、アルミニウム、モリブデン、チタン、タンタル、銅、銀、金等の金属、合金、またはこれらを積層させたものを用いることができる。配線15は、無機層13を間に挟んで遮光層12と重なる位置に形成されている。これにより、配線15が観察者側から視認されない。透明基板11、無機層13、透明電極層14、および配線15を被覆して、保護膜16が形成されている。保護膜16としては、例えばアクリル系またはシロキサン系の透明樹脂を用いることができる。配線15の一部は、保護膜16で覆われることなく露出しており、端子部15aを形成している。端子部15aはFPC17と、例えば圧着によって接続されている。そして、FPC17は図示しない外部駆動回路と接続されている。なお、外部駆動回路は、透明基板11上や、FPC17上に設けられていても良い。[第1の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法]以下、図2A~図2Eを参照して、タッチパネル10の製造方法について説明する。まず、透明基板11の一方の面の周縁部に、遮光層12を形成する図2A。遮光層12は、クロム等の金属を、透明基板11の中央部分をマスクして、スパッタリングによって成膜して形成することができる。また、遮光層12として金属に替えて、黒色インク等を含有させた有機層を、印刷法等により形成しても良い。次に、遮光層12を被覆するように、無機層13を形成する図2B。無機層13は、透明基板11の中央部分をマスクして、CVDChemicalVaporDeposition:化学気相成長法等によって形成できる。次に、スパッタリングまたはCVD法により、透明電極層14を形成する図2C。なお、この工程において、無機層13にメタルマスク等を配置して透明電極層14を形成しないようにしても良いし、一旦透明電極層14を形成した後でエッチングによって取り除いても良い。次に、スパッタリングまたはCVD法により、配線15となる導電膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法により、所定の領域を覆うレジストパターンを作製する。これをマスクとして前記導電膜をエッチングし、配線15を作製する図2D。最後に、端子部15aとなる箇所をマスクして、スピンコート法により保護膜16を形成する。そして、端子部15aにFPC17を、例えば圧着によって接続する図2E。以上、本実施形態にかかるタッチパネル10の構成および製造方法について説明した。ここで比較のために、図3を用いて、従来の構成にかかるタッチパネル80の構成について説明する。図3は、従来の構成にかかるタッチパネル80、および該タッチパネル80を備えたタッチパネル付き表示装置8の概略構成を模式的に示す断面図である。表示装置8は、タッチパネル80と、画像を表示可能な表示装置90とを備えている。タッチパネル80は、本体部81と、カバー部82とを備える。本体部81は、透明基板811、透明電極層812、配線813、保護膜814、およびFPC815を備えている。透明基板811は、表示装置90側に配置されている。そして、透明電極層812および配線813が、透明基板811の表示装置90と反対側の面に形成されている。これらを被覆して、保護膜814が形成されている。ここで、配線813の一部は、保護膜814に覆われずに露出しており、端子部813aを形成している。そして、端子部813aはFPC815と接続され、FPC815は図示しない駆動回路に接続される。カバー部82は、透明基板821、遮光層822、および保護膜823を備えている。透明基板821は、本体部81よりも観察者側に配置されている。遮光層822は、透明基板821の観察者側と反対の面の、例えば周縁部に額縁状に形成されている。遮光層822は、本体部81の配線813および端子部814に対応する位置に設けられている。これにより、配線813および端子部814が観察者側から視認されない。そして、透明基板821および遮光層822を被覆して、保護膜823が形成されている。なお、透明電極層812、配線813、保護膜814,823および遮光層822については、それぞれ、透明電極層14、配線15、保護膜16および遮光層12として例示したものと同様のものが用いられる。透明基板811および821は、無機材料でも良く、有機材料でも良い。透明基板811と821とが互いに異なる材料であっても良い。タッチパネル80は、本体部81とカバー部82とを張り合わせて製造される。この際、気泡や異物が混入することがあり、歩留まり低下の要因となっていた。これに対して、本発明の第1の実施形態にかかるタッチパネル10の構成によれば、このように別体として作製されたタッチパネルとカバーとを貼り合せる工程が存在しない。そのため、この工程に起因する気泡や異物の混入を排除できる。また、本実施形態では、透明基板11としてアクリルガラスを用いる。そして、透明電極層14は、透明基板11に直接形成されている。透明電極層14は無機材料であるため、無機材料であるアクリルガラスに形成することによって、密着性の高い構成が得られる。また、2枚の透明基板811,821を使用し、かつ本体部81とカバー部82との間で接着層を設ける必要がある従来の構成と比較して、光透過度を高くすることができる。特許文献1特開2009-301767号公報の構成と比較しても、オーバーコート層がない分、光透過度を高くすることができる。また、本実施形態では、遮光層12を無機層13で被覆している。配線15は、無機層13に接して形成されている。配線15は、上述したように無機材料からなり、無機層13との密着性が高い。これにより、遮光層12の材質によらず、配線15の密着を良くできる。また、無機層13により、透明電極層14や配線15を形成する際の工程、例えば金属材料のスパッタリングや、フォトリソグラフィにおける現像液の除去、あるいはエッチングといった工程から、遮光層12を保護することができる。さらに、遮光層12が導電体である場合に、配線15が遮光層12と直接接触して短絡するのを防止できる。[第1の実施形態の変形例]上記の第1の実施形態では、透明電極層14を一つの層として説明したが、透明電極層14は、層間絶縁膜を挟んだ多層構造としても良い。以下、図4を用いて、本実施形態の変形例にかかるタッチパネル20について説明する。なお、タッチパネル10と同じ構成については同一の符号を用いてその説明は省略する。図4は、タッチパネル20の、概略構成を模式的に示す平面図である。図4に示すように、透明電極層14は、図4における左右方向に延在した複数の第1方向電極141と、上下方向に延在した複数の第2方向電極142とからなる。それぞれの電極は、少なくともその一方の端点において、配線15と接続している。複数の配線15は一箇所に集められて、端子部15aを形成している。なお、図4でハッチングを付して模式的に示すように、配線15および端子部15aは、遮光層12により覆われている。これにより、配線15および端子部15aは、観測者側から視認されない。第1方向電極141は、複数の島状電極部141aと、それらを互いに接続するブリッジ部141bとからなる。図5は、図4におけるV-V線に沿った断面図である。図5に示すように、島状電極部141aとブリッジ部141bとは、層間絶縁膜143を間に挟んで異なる層に形成されている。島状電極部141aとブリッジ部141bとは、コンタクトホール143aを通じで電気的に接続されている。これにより、第1方向電極141が、第2方向電極142を跨ぐように配置され、第1方向電極141と第2方向電極142とは、互いに接触しない。無機層13に配線15が形成されている。配線15は、透明電極層14の層間絶縁膜143と一部接しており、コンタクトホール143bを介して第1方向電極141の島状電極部141aと電気的に接続している。また、図5の断面には表れていないが、配線15は他のコンタクトホールを介して第2方向電極142とも電気的に接続している。[第1の実施形態の変形例にかかるタッチパネル20の製造方法]以下、図6A~図6Eを参照して、タッチパネル20の製造方法について説明する。タッチパネル10と同様にして、透明基板11に遮光層12および無機層13を形成する図6A。次に、スパッタリングまたはCVD法により、第1方向電極141の島状電極部141aおよび第2方向電極142となる導電膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法により、所定の領域を覆うレジストパターンを作製する。これをマスクとして導電膜をエッチングし、第1方向電極141の島状電極部141aおよび第2方向電極142を作製する図6B。なお、この工程において、無機層13にはメタルマスク等を配置して導電膜を形成しないようにしても良いし、一旦導電膜を形成した後でエッチングによって取り除いても良い。次に、CVD法によって層間絶縁膜143を形成する。そして、フォトリソグラフィ法により、コンタクトホール143a,143bを形成する予定の領域以外を覆うレジストパターンを作製する。これをマスクとして層間絶縁膜143をエッチングし、コンタクトホール143a,143bを形成する図6C。なお、無機層13には、層間絶縁膜143を形成しても良いし、形成しなくても良い。また、メタルマスク等を配置して層間絶縁膜143を形成しないようにしても良いし、一旦層間絶縁膜143を形成した後にエッチングによって取り除いても良い。次に、スパッタリングまたはCVD法により、第1方向電極141のブリッジ部141bとなる導電膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法により、所定の領域を覆うレジストパターンを作製する。これをマスクとして導電膜をエッチングし、第1方向電極141のブリッジ部141bを作製する。同様にして、配線15を作製する図6D。なお、第1方向電極141のブリッジ部141bとなる導電膜としては、ITO等の透明導電性材料を用いることが、表示側から視認されにくいという点で好ましい。一方、第1方向電極141のブリッジ部141bとなる導電膜を、配線15と同じ材料で形成し、配線15と同時に作製しても良い。最後に、端子部15aとなる箇所をマスクして、スピンコート法により保護膜16を形成する図6E。以上、タッチパネル20の構成および製造方法について説明したが、上記の構成はあくまで例示である。特に、透明電極層14は、種々の構成を取り得る。例えば、図5に示した例では、第1方向電極141の島状電極部141aと第2方向電極142とが同じ層に配置されていたが、それぞれ異なる層に配置しても良い。また、第1方向電極141および第2方向電極142は、様々な形状を取り得る。また、図4および図5では、投影型静電容量方式の場合を例示しているが、タッチパネル10は、表面型静電容量方式であっても良い。この場合、透明電極層14は、透明基板11に均一に成膜されていれば良い。[第2の実施形態図7は、本発明の第2の実施形態にかかるタッチパネル30、およびタッチパネル30を備えたタッチパネル付き表示装置3の概略構成を模式的に示す断面図である。タッチパネル付き表示装置3は、タッチパネル30と、画像を表示可能な表示装置90とを備えている。タッチパネル30は、透明基板11、遮光層32、透明電極層14、配線15、保護膜16、およびFPC17を備えている。すなわち、タッチパネル30は、タッチパネル10と比較して、遮光層32の構成が異なり、さらに、無機層13が設けられていない点で異なっている。本実施形態では、遮光層32は、絶縁性の無機材料により構成されている。これにより、遮光層32に直接、配線15を形成しても、短絡せず、かつ密着を良くできる。本実施形態によれば、無機層を形成する工程を省略することができる。[第3の実施形態図8は、本発明の第3の実施形態にかかるタッチパネル40、およびタッチパネル40を備えたタッチパネル付き表示装置4の概略構成を模式的に示す断面図である。タッチパネル付き表示装置4は、タッチパネル40と、画像を表示可能な表示装置90とを備えている。タッチパネル40は、透明基板41、遮光層12、無機層43、透明電極層14、配線15、保護膜16、およびFPC17を備えている。すなわち、タッチパネル40は、タッチパネル10と比較して、透明基板および無機層の構成が異なる。タッチパネル10では、透明基板11として無機材料であるアルカリガラスを用いた。本実施形態にかかるタッチパネル20では、透明基板41は、有機材料および無機材料のいずれを用いても良い。透明基板41が有機材料である場合、透明基板41は例えば、アクリル樹脂等のプラスチックフィルムである。そして、透明基板41の少なくとも遮光層12が形成されている方の面の全面に、遮光層12および透明基板41を被覆して、絶縁性の無機材料からなる無機層43が形成されている。無機層43は、無機層13と同様に、窒化珪素または酸化珪素等からなる層を用いることができる。無機層43の厚みは、これに限定されないが、例えば0.3~0.6μmである。透明電極層14は、無機層43に形成されている。透明電極層14はITOやIZO等の無機材料から形成されており、無機層43との密着性が良い。したがって、透明基板41の材質によらず、透明電極層14の密着性を高めることができる。また、配線15も無機層43に形成されている。そのため、遮光層12の材質によらず、配線15の密着を良くできる。なお、本実施形態では、無機層43が、透明基板41の少なくとも片面遮光層12が形成された面を覆う構成とした。無機層43は、透明基板41を2面以上側面を含めて最大6面を覆う構成とすることが好ましい。透明基板41が無機層43で被覆されることで、透明基板41に傷が付くことを防止できるからである。[第4の実施形態図9は、本発明の第4の実施形態にかかるタッチパネル50、およびタッチパネル50を備えたタッチパネル付き表示装置5の概略構成を模式的に示す断面図である。タッチパネル付き表示装置5は、タッチパネル50と、画像を表示可能な表示装置90とを備えている。タッチパネル50は、透明基板41、遮光層12、無機層53、透明電極層14、配線15、保護膜16、FPC17、および有機層58を備えている。すなわち、タッチパネル50は、タッチパネル40と比較して、無機層の構成が異なっていることに加え、有機層58をさらに備えている。本実施形態では、透明基板41の遮光層12が形成された方の面の全面に、遮光層12および透明基板41を被覆して、絶縁性の有機材料からなる有機層58が形成されている。有機層58は、例えば、アクリル系、シロキサン系の透明樹脂を、スピンコータまたはスリットコータによって成膜して形成される。なお、有機層58として、有機材料および無機材料の双方と密着性の良い材料を用いることが好ましい。そして、この有機層58に、絶縁性の無機材料からなる無機層53が形成されている。無機層53は、無機層13と同様に、窒化珪素または酸化珪素等からなる膜を用いることができる。無機層53の厚みは、これに限定されないが、例えば0.3~0.6μmである。透明電極層14は、無機層53に形成されている。透明電極層14はITOやIZO等の無機材料から形成されており、無機層53との密着性が良い。したがって、透明基板41の材質によらず、透明電極層14の密着性を高めることができる。また、配線15も無機層53に形成されている。そのため、遮光層12の材質によらず、配線15の密着を良くできる。また、有機層58が、スピンコータまたはスリットコータによって成膜されることにより、有機層58の表面は、透明基板41上で遮光層12によって形成された段差にかかわらず、平坦となる。したがって、有機層58に形成される無機層53も、平坦となる。本実施形態によれば、有機層58により、透明基板41上で遮光層12によって形成された段差が平坦化される。そのため、透明電極層14および配線15といったタッチパネルパターンを、平坦な平面上に作製することができる。[その他の実施形態]以上、本発明についての実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施形態のみに限定されず、発明の範囲内で種々の変更が可能である。また、上述した各実施形態は、適宜組み合わせて実施が可能である。"