互いに対向する第1および第2の端部を有してストーク軸に沿って延びている中空のストークと、前記ストークにおける第1の端部に接続されて前記第1の端部の近傍に位置しているラジオ周波数を透過する中空の筐体と、前記ストークにおける第2の端部に接続され且つ前記第2の端部の近傍に位置して前記ラジオ周波数を透過する筐体から離れている電子機器の筐体と、前記ラジオ周波数を透過する筐体内に配置された3つのダイポールからなるダイポールセットであって、各ダイポールが中央フィードポイントからの線に沿って反対方向に延びている2つの素子を有し、前記3つのダイポールのフィードポイントが、ストーク軸に直交する正三角形の底辺の中心にそれぞれ位置しているダイポールセットと、前記ダイポールのフィードポイントにそれぞれ接続され、前記中空のストークを通る延伸方向に沿って延びて前記ストーク軸と平行関係を構成する3本の延伸フィードラインとを備え、前記ダイポールのフィードポイントから延びて各ダイポールの素子が沿っている線が、前記ダイポールのフィードラインの延伸方向に対して、54.7°の角度となるように配置され、各ダイポールの素子が沿って延びる線が、仮想面に対して直交し、他の双方のダイポールの素子が沿って延びる線が、前記仮想面に平行であり、各ダイポールの素子と各ダイポールのフィードポイントに接続されているフィードラインとが、共通の回路基板上に薄膜抵抗素子として形成されていることを特徴とするラジオ周波数フィールドプローブ。3つの回路基板を備え、前記ダイポールのそれぞれとダイポールのそれぞれのフィードポイントに接続されているフィードラインとが、前記3つの回路基板の1つに薄膜抵抗素子として形成され、前記3つの回路基板は、前記フィードラインが形成されている第1の延伸部分をそれぞれ有し、前記第1の延伸部分が、前記第1の延伸部分の延伸方向に平行に延びる延伸サイドエッジと前記延伸方向に沿って互いに離れて互いに対向する第1および第2の端部とを有し、前記第1の延伸部分が、前記第1の端部に、前記ダイポールが形成されているクロス部材を第1の延伸部分の第1の端部に有し、前記クロス部材が、前記第1の延伸部分の延伸方向に対して54.7°の角度で配置されている細い延伸ストリップの形状を有していることを特徴とする請求項1記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記3つの回路基板における第1の延伸部分は、前記3つの回路基板のそれぞれにおける第1の延伸部分のサイドエッジが他の2つの回路基板におけるサイドエッジと近接エッジ関係となるようにそれぞれ配置されていることにより延伸等辺三角柱の側壁を構成していることを特徴とする請求項2記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記延伸等辺三角柱内に配された粘着テープを備え、前記粘着テープが、前記3つの回路基板の1つにおける第1の延伸部分と他の2つの回路基板における第1の延伸部分との近接エッジ関係を確保していることを特徴とする請求項3記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記延伸等辺三角柱の外側に配された追加の粘着テープを備え、前記粘着テープが、前記他の2つの回路基板における近接エッジ関係を確保していることを特徴とする請求項4記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記回路基板におけるクロス部材が、前記回路基板の第1の延伸部分から鋭角で延びている第1の部分と第1の延伸部分から鈍角で延びている第2の部分とを有し、前記回路基板のクロス部材における第1の部分が、前記回路基板における1つの近傍の第1の延伸部分とクロス部材における第2の部分との間に延びていることを特徴とする請求項3記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記ラジオ周波数を透過する筐体が、内壁を有する中空球であり、前記内壁が、6つのスロットを有し、前記スロットが、前記クロス部材の端部を受け入れて該端部と適合していることを特徴とする請求項6記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記回路基板が、互いに対向する第1および第2の面を有し、前記薄膜抵抗素子が、前記回路基板における第1の面に配置され、前記回路基板が、前記薄膜抵抗素子に対する電気的な接続を得るために、前記第1の面に導電パッドを有しているとともに、前記導電パッド以外の回路基板の部分にハンダが付着しないように、前記導電パッドの位置を除く第1の面のほぼ全面を覆う、第1のマスク層を有しており、前記回路基板における第2の面のほぼ全面も、第1のマスク層とほぼ同一の表面張力を有する第2のマスク層によって覆われていることを特徴とする請求項2記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記フィードポイントにおいて前記ダイポールの2つの素子を接続する検出ダイオードが、前記ダイポールのそれぞれに設けられていることを特徴とする、請求項1記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記ダイオードのそれぞれを横切るように接続された状態で抵抗素子および容量性素子を有している分路回路が設けられていることを特徴とする請求項9記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記薄膜抵抗素子が、ニッケルクロム合金からなることを特徴とする請求項1記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記薄膜抵抗素子との電気的な接続を得るための導電パッドを備え、前記導電パッドが、前記薄膜抵抗素子の一部を覆う銅層として形成されていることを特徴とする請求項11記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記ダイポールのそれぞれのフィードポイントに2つの導電パッドを有しているとともに、分路回路を有し、前記2つの導電パッドが、前記2つのダイポール素子の一方に接続されているとともにダイポール素子の一部を覆う銅層としてそれぞれ形成され、前記分路回路が、前記導電パッドにそれぞれ接続されたアノードおよびカソードを有するダイオードを備えていることを特徴とする請求項11記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記ダイポールの素子に対する電気的な試験接続を得るために、各ダイポールのフィードポイントから離れている素子の端部に導電パッドを有し、前記導電パッドが、前記薄膜抵抗素子の一部を覆う銅層として形成されていることを特徴とする請求項11記載のラジオ周波数フィールドプローブ。導電パッドを有し、該導電パッドが、前記電子機器の筐体内の電子回路にフィードラインを接続するために前記導電パッドに接続されているダイポールのフィードポイントから離れている各フィードライン上の位置に配置されていることを特徴とする請求項11記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記フィードラインが、抵抗性薄膜からなる2つの平行なトレースを有し、前記トレースは、前記フィードラインが接続されているダイポールのフィードポイントのごく近傍の部分を除いて前記フィードラインの長さに渡ってほぼ真っすぐであり、前記フィードポイントのごく近傍の部分におけるトレースが、屈曲しているとともに前記ダイポールの素子の方向に垂直な方向からフィードポイントに接していることを特徴とする請求項1記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記ダイポールにおける各ダイポール素子の抵抗が、前記ダイポール素子に沿って前記ダイポールのフィードポイントから離れるにつれて徐々に増加していることを特徴とする、請求項1記載のラジオ周波数フィールドプローブ。前記ダイポール素子のそれぞれの抵抗が、前記ダイポール素子に沿って前記ダイポールのフィードポイントから離れるにつれて徐々に増加していることを特徴とする請求項1記載のラジオ周波数フィールドプローブ。図1に示されているフィールドプローブは、チューブ状のストーク12を備えている。ストーク12は、一端部にラジオ周波数を透過する球形筐体14を有している一方、反対側の端部に電子回路筐体16を有している。電子回路筐体16は、ブラケット20によって、垂直ポスト18に支持されている。ブラケット20は、ストークの軸が、水平面に対して、キューブの対角線とその底辺との間の角度すなわち、約35.3°に相当する角度で配置されるように、構成されている。電子回路筐体16は、ネジ22によって、ブラケット20に固定されている。ネジ22は、ストークの軸に対するプローブの回転を可能とするほどに、緩んでいてもよい。この明細書において後述するように、ダイポールは、ストーク軸に対して54.7°90°-35.3°で配置されている。このため、全てのダイポールにおける垂直方向の位置は、ストークの軸に対するプローブの回転によって、決定することができる。さらに、ラジオ周波数を透過する球形筐体14内における3つのダイポールは、互いに直交するX、YおよびZ軸に対して、方向づけられることが可能である。ケーブル23は、光ファイバーケーブルであり、電子回路筐体16内の電子回路に対して動作電力および制御信号を供給するとともに、電子回路から外部の監視装置に出力信号を伝達する。動作電力は、赤外レーザーによって、ケーブルの1本を介して供給されることが可能である。光ファイバーの使用は、ワイヤなどの導電体、あるいは、同軸の伝送線が使用されている場合に生じる可能性のある、場の測定における障害を最小化する。光ファイバーの使用は、さらに、たびたび交換しなければならない自己完結型の電気化学電源の使用を回避する。図2では、ストーク、ラジオ周波数を透過する筐体、および、ダイポールおよびそれらのフィードラインが形成されている回路基板アセンブンリが、分解組立図によって示されている。筐体は、2つの半球形の部分24および26を有している。これらは、最終的なアセンブリでは、3つの回路基板の端部にそれぞれ形成されたアーム上の3つのダイポールからなる、アレイ28を収容する。回路基板は、延伸部分を有しており、その上に、ダイポールのフィードラインが形成されている。延伸部分は、中空のストーク12を通って延びている、等辺三角柱30を形成している。そして、ストーク12は、カラー32を通って延びている。カラー32は、半球形の筐体部分26内の凹部34にはめ込まれる。この凹部は、図4に示されている。カラーは、ストークに固定されており、少なくとも1つの平坦部を有している。この平坦部は、これに対応する形状を有する凹部の平坦部にフィットすることにより、ストークに対する球形筐体14の回転を防止する。半球形の筐体部分は、ラジオ周波数を透過する様々な物質のいずれかから形成されることができるけれども、好ましくは、高い強度および非常に小さい気泡を有する発泡スチロールから成形される。図3および図4に示すように、ラジオ周波数を透過する筐体部分24および26は、相補的な内設部分interfittingpartを有している。半球26の面38に形成された環状リッジ36は、ギャップ46を有している。半球26の面38が半球24の面40に接しているときには、環状リッジ36が凹部42にはめ込まれており、半球24の面40から内側に延びる突起44が、半球26上のギャップ46にはめ込まれている。これにより、半球24の内部に形成されたスロット48、50および52図3と、同様のスロット54および56図4と、その他の同様のスロット図4には示されていないとの間における、特別の関係が確立される。各半球のスロットは、円周方向に沿って、ストーク12の縦軸に対して120°間隔をおいて配置されており、半球26のスロットは、円周方向に沿って、半球24内のスロットから約180°の間隔をおいて配置されている。したがって、2つの半球24および26にそれぞれ配された一対のスロットは、アレイ28のアームのそれぞれの端部を受け入れる。これにより、アーム同士の固定された関係、および、アームとラジオ周波数を透過する球形筐体14との固定された関係が確保される。スロット52図3およびスロット54図4は、1つのアームの両端を受け入れる。スロット48図3およびスロット56図4は、同様に、アレイ28における他のアームの両端を受け入れる。スロット50図3および他のスロット図4には示されていないは、第3のアームの両端を受け入れる。ストーク軸に対するスロットの方向および角度関係は、アレイ28のアームが半径方向に沿ってストークの軸から少しだけ離れた位置にずれていることを考慮して、わずかに調整される。図5に示すように、ラジオ周波数を透過する球形筐体14から遠い方のストーク12の端部は、電子回路筐体16に接続されている。回路モジュール58は、電子回路筐体16内にあり、2つの半球形の部分60および62からなる保護用の球形容器内に収容されている。赤外線のパワーを回路モジュール58内に配されたコンバータに伝達するため、および、回路アセンブリとの間で光信号を送受信するために、半球形の部分62は、光ファイバーケーブル接続のための開口部64を有している。半球形の部分60および62における1つの機能は、測定される電場から電子回路モジュールを保護することにある。エンドクロージャー66は、電子回路筐体16の開口端68にはめ込まれる。円筒形の筐体の側壁におけるスロット70の一部は、光ファイバーケーブルを通すために、開放されたままとなっている。止めネジ22は、ブラケット20の穴72を通って、および、ワッシャ74を通って、エンドクロージャー66のネジ穴76内に延びている。図5に示すように、球形筐体14の外面には、文字が、好ましくは成形によって記されている。これの文字は、その内部における3つのダイポールの位置を示している。同一の文字が、各ダイポールにおける反対側の端部の近傍に位置している。したがって、文字78Zおよび文字80Yは、半球26に形成されており、文字82Xは、半球24に形成されている。図5には示されていないが、対応する部分が、各文字における直径方向の反対側に形成されている。ネジ22を緩めること、および、電子機器の筐体、ストークおよびラジオ周波数を透過する筐体からなるアセンブリを回転することによって、XYおよびZ軸のいずれかが水平となるように、あるいは、3つの軸のいずれかが垂直となるように、この装置を方向づけることが可能である。図2に示されているアセンブリにおける3つの回路基板は同一である。その1つの回路基板83が、図6に示されている。回路基板は、好ましくは積層体であり、この積層体は、ガラス繊維強化炭化水素およびセラミック誘電体の層、および、抵抗性経路restivepathを形成するエッチングされたニッケルクロムNiCr層を有している。抵抗性経路は、抵抗トレースresistivetraceとも呼ばれるものであり、誘電体層の表面に形成される。この回路基板は、これを最初に供給したアメリカ合衆国アリゾナ州チャンドラーのRogersCorporationから入手できる。この回路基板は、誘電体層、抵抗性NiCr層、および、被覆銅膜を備えている。銅膜および抵抗性NiCr層は、選択的に、抵抗素子を形成するため、および、抵抗素子に対する電気的な接続を得るための銅パッドを形成するために、エッチングされることができる。エッチングプロセスの第1段階として、フォトレジストが、銅箔層に塗布される。抵抗トレースおよび導電性の銅パッドのパターンは、写真のように規定される。フォトレジスト層の露光および現像に続いて、銅層およびNiCr層が、エッチングによって同時に除去される。このとき、たとえば塩化銅および塩酸の混合液のような適切なエッチャントが、使用される。次に、残存したフォトレジスト層が、剥がされる。これにより、NiCr層および被覆銅層からなるパターンが、残される。次に、第2のフォトレジスト層が塗布され、抵抗トレースのパターンが、写真的に規定される。第2のフォトレジスト層が、露光および現像される。これにより、回路基板における銅箔が残されるエリアを覆うフォトレジストが、残される。次に、アンモニア性のエッチング液を塗布することによって、残存した銅が、NiCr抵抗層が除去されることなく、選択的に除去される。このエッチング液は、一般的には、塩化アンモニウム、オルトリン酸、水酸化アンモニウムおよび塩化銅の混合液を含んでいる。次に、残存したフォトレジスト層が、剥がされる。これにより、望ましいNiCr抵抗トレースおよび銅箔の接続パッドが、回路基板に残される。図6における回路基板84の場合、NiCr抵抗トレース86および88は、それぞれ、回路基板のアーム90および92に形成されており、ダイポールの素子を構成する。これらの抵抗トレース86および88は、好ましくは、互いに連携しており、中央フィードポイントから反対方向に延びている。各抵抗トレースは、その長さに沿う一定の抵抗を有しており、好ましい抵抗値は、1平方あたり25オームである。銅パッド96は、抵抗トレース86における外側の端部に形成されている。また、同様の銅パッド98が、抵抗トレース86における内側の端部に形成されている。同様の銅パッド100および102が、それぞれ、抵抗トレース88の外側および内側の端部に形成されている。ダイポールのためのフィードラインが、2つの平行な抵抗トレース104および106によって形成されている。これらは、延伸ストリップ108に沿って縦方向に延びている。延伸ストリップ108は、アーム90および92によって形成されたクロス部材から、54.7°の角度で延びている。フィードポイント110の近傍では、抵抗トレース104および106が、屈曲している。これにより、これらは、フィードポイントにおいて、ダイポール素子が延びる方向に沿って垂直な方向から、銅パッドに接触している。図6に示すように、および、図8により詳細に示すように、回路基板ストリップ108の端部112の近傍では、フィードポイントから離れた位置で、抵抗トレース104および106が、分離し、それぞれ、銅パッド114および116に接続されている。レジスタ118は、回路基板ストリップ108の端部102において、銅パッド114から他の銅パッド120に接続されている。同様のレジスタ122が、銅パッド116から銅パッド124に接続されている。ワイヤ126および128は、銅パッド120および124にハンダ付けされており、フィードラインを回路モジュール58の回路に接続するために使用されている図5。図6に概略的に示すように、フィードポイント110では、フィードラインを形成する抵抗トレース104および106が、ダイポール素子86および88に接続されている。このフィードポイント110では、銅パッド98および102が、ダイオード130によって接続されている。ダイオード130は、キャパシタ132、レジスタ134およびキャパシタ136からなる直列回路によって、分路されている。分路回路は、回路の周波数応答を平坦化する。これにより、端子138および140において、回路モジュールに伝達されるDC電圧が、ダイポールの長さの2倍に等しい波長に対応する周波数において最大となることを回避している。さらに、これにより、DC電圧が、広い周波数帯に渡って、比較的に一定のまま維持される。5cmの全長銅パッド96から銅パッド100までを有するダイポールの場合、3KΣのダイポール素子抵抗がそれぞれ3KΣであり、フィードライン抵抗がそれぞれ30ΚΣであり、レジスタ118および132がそれぞれ1MΣであり、レジスタ134が100Σであり、キャパシタ132および134がそれぞれ15pFであるとすると、分路回路は、比較的に平坦な周波数応答周波数応答の変動が、約8MHzから6GHzまでの範囲に渡って、3dB未満となるを得ることができる。図9および10は、フィードポイントにおける分路回路の構成の詳細を示している。好ましくは、フィードポイントにおける電気的な接続を確立するために、導電性エポキシ樹脂が使用される。図9は、レジスタ134を示していないが、ダイオード130、および、キャパシタ132および136を示している。ダイオードのリードは、抵抗トレース86および88における内側の端部において、パッドにエポキシ接着されている。キャパシタ132および136は、ダイオードのリードを覆うとともに、これにエポキシ接着されている。図10に示すように、レジスタ134は、キャパシタを覆うとともに、これにエポキシ接着されている。回路基板アセンブリの構成が、図11に概略的に示されている。回路基板アセンブリは、図6に示したような種類の、3つの同一の回路基板からなる。フィードラインが形成されている延伸部分は、等辺三角柱30を形成するように、形成および設定されている。アレイ28を形成するクロスアームは、各クロスアームが隣接する基板のクロスアームを越えて延びるように、および、隣接する他の基板のクロスアームの下を通って延びるように、設定されている。したがって、回路基板84のクロスアームの上向きに延びている分岐92は、回路基板144のクロスアームの下向きに延びている分岐142を越えて延びている。一方、回路基板84のクロスアームの下向きに延びている分岐90は、回路基板148の上向きに延びている分岐145の下を通過して延びている。分路装置は、ダイポールのフィードポイントにおいて、互いに物理的に干渉することがない。このため、3本のアームにおけるダイポールは、交叉することがない。したがって、フィードポイントは、フィードラインが形成されている回路基板における長い部分によって規定される正三角形の底辺の中心に、配置されている。しかしながら、各ダイポールが、そのフィードラインによって共通の回路基板に形成されているため、フィードポイントは、互いに十分に近くに配置されることができる。このため、重大な問題が、不均一場の測定において引き起こされることがない。クロスアームは、フィードラインが形成されている回路基板における長い部分に対して54.7°の角度で配置されている。さらに、クロスアームは、60°の角度で互いに交叉している平面に配置されている。このため、各ダイポールの素子が沿って延びる線は、仮想面に対して直交している。この仮想面に対して、他の双方のダイポールの素子が沿って延びる線は、平行である。3つの回路基板は、好ましくは、これらの長い部分が粘着テープによって三角柱を形成するように、一緒に固定されている。三角柱の内側に配されている内側のテープ150は、隣接する回路基板84および148のサイドエッジに、回路基板144の長い部分における各サイドエッジを固定している。しかし、このテープ150は、回路基板84および148の向かい合うエッジmeetingedgesをカバーしていない。これにより、これらの回路基板が、折り重ねられることによって、図11に示すような構成に組み立てられることを可能となる。折り重ねの後、外側のテープ152および154が、アセンブリに付けられる。抵抗トレースは、好ましくは、図11に示したアセンブリにおける、回路基板の外面に形成される。基板および抵抗物質にハンダが付着しないように、銅パッドの位置を除いて、回路基板の外面は、ハンダレジスト層によって覆われている。同様に、また、好ましくは同一に、物質は、回路基板における対向する面に配置される。これにより、回路基板における対向する面の表面張力が均一化され、温度差および湿度によって生じる基板の反りが防止される。本発明にかかるフィールドプローブにおける電子モジュールは、好ましくは、各ダイポールのための独立した出力、すなわち、X、YおよびZ出力、および、コンポジットRSS出力X、YおよびZ出力の2乗の和の平方根を提供する。このプローブは、2MHz以下から6GHz以上の周波数に対応することが可能である。さらに、電子モジュールは、好ましくは、複数の増幅器を包含していてもよい。これらの増幅器は、プローブのダイナミックレンジを広げるために、各ダイポールに対応している。この場合、プローブは、2V/mから1000V/mまでのE場に対応することが可能である。上述した例では、ダイポール素子を形成する抵抗トレースは、一定の抵抗を有している。代替的に、抵抗トレースは、次第に変化する抵抗を有していてもよい。これにより、抵抗値は、徐々に、フィードポイントからダイポール素子の端部に向かって、徐々に増加する。次第に変化する抵抗taperedresistanceを用いることによって、フィードポイントにおいてダイオードを横切る分路回路を用いることなく、プローブの周波数応答を平坦化することが可能となる。抵抗の変化については、ダイポール素子がフィードポイントからそれらの外側の端部に向かって徐々に小さくなるように、ダイポール素子を形成することによって実現することができる。次第に変化する抵抗を有するダイポール素子を分路回路と組み合わせて使用することによっても、周波数応答を調整することができる。この分路回路は、たとえば、図7に示すように、レジスタ134、および、キャパシタ132および136からなる。本発明にかかるプローブにおける材料、大きさ、構造および他の態様に対しては、後述する請求の範囲に規定された本発明の範囲を逸脱しない限り、多くの他の変化形を形成することができる。