一方の端部に開口部をもつ共振空洞201と、前記共振空洞201の中に位置決めされている誘電体共振柱202とを備え、前記誘電体共振柱202の下端表面が前記共振空洞201の内側下表面と接触し、前記共振空洞201の内側表面が導電性材料で覆われている、横磁界モード誘電体共振器であって、前記開口部を覆う薄いカバーボード203と、前記薄いカバーボード203を覆う厚いカバーボード204とを更に備え、前記薄いカバーボード203の表面と前記厚いカバーボード204の表面とが導電性材料で覆われており、前記厚いカバーボード204が前記薄いカバーボード203と接触する前記厚いカバーボードの表面に配置されるスロットを更に備え、該スロットは、前記厚いカバーボード204が前記薄いカバーボード203を覆うとき前記薄いカバーボード203を弾性変形させるように構成されている充填材205で充填されている、横磁界モード誘電体共振器。前記薄いカバーボード203が前記誘電体共振柱202と接触する前記薄いカバーボードの箇所の縦断面が、正方形、円弧、又は逆台形である、請求項1に記載の横磁界モード誘電体共振器。前記誘電体共振柱202の上端表面及び/又は前記下端表面が、導電性材料で覆われている、請求項1又は2に記載の横磁界モード誘電体共振器。前記充填材205は、プラスチック製又は金属製バネである、請求項1~3のいずれか一項に記載の横磁界モード誘電体共振器。一方の端部に開口部をもつ共振空洞201と、前記共振空洞201の中に位置決めされている誘電体共振柱202とを備え、前記誘電体共振柱202の下端表面が前記共振空洞201の内側下表面と接触し、前記共振空洞201の内側表面が導電性材料で覆われ、前記誘電体共振柱202の高さが前記共振空洞201の前記内側下表面から前記共振空洞の一方の端部にある前記開口部までの高さより大きい、横磁界モード誘電体共振器であって、前記開口部を覆う薄いカバーボード203と、前記薄いカバーボード203を覆う厚いカバーボード204とを更に備え、前記薄いカバーボード203の表面と前記厚いカバーボード204の表面とが導電性材料で覆われている、横磁界モード誘電体共振器。前記薄いカバーボード203が前記誘電体共振柱202と接触する前記薄いカバーボードの箇所の縦断面が、正方形、円弧、又は逆台形である、請求項5に記載の横磁界モード誘電体共振器。前記誘電体共振柱202の上端表面及び/又は前記下端表面が、導電性材料で覆われている、請求項5又は6に記載の横磁界モード誘電体共振器。一方の端部に開口部をもつ共振空洞201と、前記共振空洞201の中に位置決めされている誘電体共振柱202とを備え、前記誘電体共振柱202の下端表面が前記共振空洞201の内側下表面と接触し、前記共振空洞201の内側表面が導電性材料で覆われ、前記誘電体共振柱202の高さが前記内側下表面から一方の端部にある前記開口部までの高さより大きい、横磁界モード誘電体共振器であって、前記開口部を覆う厚いカバーボード204を更に含み、前記厚いカバーボード204の低い方の下表面が前記誘電体共振柱202の上端表面と接触し、スロットが前記厚いカバーボード204の前記低い方の下表面及び/又は高い方の上表面に配置され、前記厚いカバーボード204の表面が導電性材料で覆われている、横磁界モード誘電体共振器。請求項1~8のいずれか一項に記載の横磁界モード誘電体共振器を備える横磁界モード誘電体フィルタ。請求項9に記載の横磁界モード誘電体フィルタを備える基地局。本発明の実施形態は、接触表面の間に良好な接触を達成し、組み立てしやすくするために、横磁界モード誘電体共振器、横磁界モード誘電体フィルタ、及び基地局を提供する。本発明の一態様は、一方の端部に開口部をもつ共振空洞201と、共振空洞201の中に位置決めされている誘電体共振柱202とを含み、誘電体共振柱202の下端表面が共振空洞201の内側下表面と接触し、共振空洞201の内側表面が導電性材料で覆われている、横磁界モード誘電体共振器であって、開口部を覆う薄いカバーボード203と、薄いカバーボード203を覆う厚いカバーボード204とを更に備え、薄いカバーボード203の表面と厚いカバーボード204の表面とが導電性材料で覆われ、薄いカバーボード203と接触する厚いカバーボード204の表面に配置されるスロットを更に備え、該スロットは、厚いカバーボード204が薄いカバーボード203を覆うとき薄いカバーボード203を弾性変形させるように構成されている充填材205で充填されている、横磁界モード誘電体共振器を提供する。本発明の別の態様は、一方の端部に開口部をもつ共振空洞201と、共振空洞201の中に位置決めされている誘電体共振柱202とを含み、誘電体共振柱202の下端表面が共振空洞201の内側下表面と接触し、共振空洞201の内側表面が導電性材料で覆われ、誘電体共振柱202の高さが共振空洞201の内側下表面から共振空洞の一方の端部にある開口部までの高さより大きい、横磁界モード誘電体共振器であって、開口部を覆う薄いカバーボード203と、薄いカバーボード203を覆う厚いカバーボード204とを更に含み、薄いカバーボード203の表面と厚いカバーボード204の表面とが導電性材料で覆われている、横磁界モード誘電体共振器を更に提供する。本発明の別の態様は、一方の端部に開口部をもつ共振空洞201と、共振空洞201の中に位置決めされている誘電体共振柱202とを含み、誘電体共振柱202の下端表面が共振空洞201の内側下表面と接触し、共振空洞201の内側表面が導電性材料で覆われ、誘電体共振柱202の高さが内側下表面から一方の端部にある開口部までの高さより大きい、横磁界モード誘電体共振器であって、開口部を覆う厚いカバーボード204を更に含み、厚いカバーボード204の低い方の下表面が誘電体共振柱202の上端表面と接触し、スロットが厚いカバーボード204の低い方の下表面及び/又は高い方の上表面に配置され、厚いカバーボード204の表面が導電性材料で覆われている、横磁界モード誘電体共振器を更に提供する。本発明の別の態様は、前述の横磁界モード誘電体共振器を含む横磁界モード誘電体フィルタを更に提供する。本発明の実施形態は、本発明の実施形態による横磁界モード誘電体フィルタを含む基地局を提供する。発明の実施形態による上記技術的解決手法を見ればわかるように、本発明の実施形態による横磁界モード誘電体共振器は、良好な構造安定性と、組み立てやすさと、高い実現可能性とを有し、それによって、大量生産に適し、良好な大量生産整合性がある。本発明の実施形態における技術的解決手法は、本発明の実施形態の添付図面を参照して以下に明瞭且つ完全に記載される。明らかに、記載される実施形態は、本発明の実施形態の全部ではなく、一部に過ぎない。当業者が創造的な努力を要することなく本発明の実施形態に基づいて達成するすべての他の実施形態は、すべて本発明の保護範囲に含まれる。以下は、本発明の実施形態により提供される横磁界モード誘電体共振器について記載する。図1は、本発明の実施形態による横磁界モード誘電体共振器の構造について記載する。図1に示されるように、横磁界モード誘電体共振器は、一方の端部に開口部をもつ共振空洞201と、共振空洞201の中に位置決めされている誘電体共振柱202とを含み、誘電体共振柱202の下端表面が共振空洞201の内側下表面と接触し、共振空洞201の内側表面が導電性材料で覆われ、誘電体共振柱202の高さが共振空洞201の内側下表面から共振空洞201の一方の端部にある開口部までの高さより大きくてもよく、誘電体共振柱202の高さが共振空洞201の内側下表面から共振空洞201の一方の端部にある開口部までの高さより小さくてもよく、また、誘電体共振柱202の高さが共振空洞201の内側下表面から共振空洞201の一方の端部にある開口部までの高さと等しくてもよい。本発明の実施形態では、導電性材料は、導電性金属、例えば、金、銀、及び銅でもよいことに注意されたい。本発明の別の実施形態では、導電性材料はまた、導電性非金属材料でもよい。本発明の実施形態における共振空洞201は、金属共振空洞でもよい。本発明の別の実施形態では、誘電体共振柱202の上端表面及び/又は下端表面は、誘電性材料で覆われてもよい。カバリング覆うことは、誘電体共振柱202の上端表面及び/又は下端表面に金属化表面処理を実行することにより達成されてもよい。効率的な組み立てを保証し、組み立て後の横磁界モード誘電体共振器の安定化を確実にするために、本発明の実施形態では、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触するとき、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触する場所は、共振空洞201の内側下表面に配置されたスペーサ柱206によって決定されてもよい。誘電体共振柱202が共振空洞201の中に位置決めされるとき、スペーサ柱206は、誘電体共振柱202の中空部の中に位置決めされてもよく、スペーサ柱206の水平断面は円形でもよく、スペーサ柱206の直径は誘電体共振柱202の中空部の直径以下である。本発明の別の実施形態では、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触するとき、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触する場所は、共振空洞201の内側下表面に配置されたスペーサスロットによって決定されてもよい。誘電体共振柱202が共振空洞201の中に位置決めされるとき、誘電体共振柱202はスペーサスロットの中に直接的に位置決めされ、スペーサスロットの直径は誘電体共振柱202の直径以上である。スペーサスロットの水平断面は、円形でもよく、又は、同心円形リングでもよい。共振空洞201の開口部を覆う薄いカバーボード203と、薄いカバーボード203を覆う厚いカバーボード204とが更に含まれ、薄いカバーボード203の表面と厚いカバーボード204の表面とは導電性材料で覆われる。本発明の実施形態では、厚いカバーボードは金属製の厚いカバーボードでもよく、薄いカバーボードは金属製の薄いカバーボードでもよい。スロットが、薄いカバーボード203に接触する厚いカバーボード204の表面に配置され、スロットは、充填材205で充填され、充填材205は、厚いカバーボード204が薄いカバーボード203を覆うときに薄いカバーボード203を弾性変形させるように構成されている。このようにして、薄いカバーボード203は、誘電体共振柱202の上端表面に密着し、その結果、薄いカバーボード203と誘電体共振柱202との間の接触部で良好な導電性を達成し、その上、誘電体共振柱202の下端表面は共振空洞201の内側下表面に密着し、その結果、共振空洞201の内側下表面と誘電体共振柱202との間の接触部で良好な導電性を達成する。充填材205の厚さは、厚いカバーボード204上のスロットの高さと、誘電体共振柱202の上端表面と共振空洞201との間の高さ関係とに依存してもよい。例えば、厚いカバーボード204上のスロットがある程度の高さを有するとき、誘電体共振柱202の上端表面が共振空洞201より上にある場合、充填材205の厚さは、厚いカバーボード204上のスロットの高さより小さくてもよく、又は、等しくてもよく、又は、大きくてもよい。誘電体共振柱202の上端表面が共振空洞201より下にある場合、充填材205の厚さは、厚いカバーボード204上のスロットの高さより大きくなければならない。そして、誘電体共振柱202の上端表面が共振空洞201の高い方の上表面と同一平面にある場合、充填材205の厚さは、厚いカバーボード204上のスロットの高さより大きくてもよい。本発明の実施形態における充填材は、圧縮され、厚いカバーボード204上のスロットを充填し得る如何なる物体でもよい。充填材は、プラスチック製バネ若しくは金属製バネでもよく、又は、発泡充填剤のような空気若しくは真空でもよい。薄いカバーボード203が誘電体共振柱202と接触する薄いカバーボードの箇所の縦断面は、正方形、円弧、又は逆台形などでもよい。勿論、本発明の実施形態は、薄いカバーボード203が誘電体共振柱202と接触する薄いカバーボードの箇所の縦断面が不規則な図形であることを除外しない。図2は、本発明の実施形態において薄いカバーボード203が誘電体共振柱202と接触する薄いカバーボードの箇所の縦断面の概略図である。図2に示されるように、薄いカバーボード203が誘電体共振柱202と接触する薄いカバーボードの箇所の縦断面は、正方形である。図3は、本発明の別の実施形態において、薄いカバーボード203が誘電体共振柱202と接触する薄いカバーボードの箇所の縦断面の概略図である。図3に示されるように、薄いカバーボード203が誘電体共振柱202と接触する薄いカバーボードの箇所の縦断面は、円弧である。図4は、本発明の別の実施形態において、薄いカバーボード203が誘電体共振柱202と接触する薄いカバーボードの箇所の縦断面の概略図である。図4に示されるように、薄いカバーボード203が誘電体共振柱202と接触する薄いカバーボードの箇所の縦断面は、逆台形である。本発明の実施形態では、薄いカバーボード203は、ネジを用いて共振空洞201の開口部を固定して覆ってもよく、厚いカバーボード204も、ネジを用いて薄いカバーボード203を固定して覆ってもよい。勿論、本発明の実施形態は、薄いカバーボード203が別の方法で共振空洞201の開口部を固定して覆う可能性、又は、厚いカバーボード204が別の方法で薄いカバーボード203を固定して覆う可能性を除外せず、例えば、厚いカバーボードと薄いカバーボードと共振空洞とは、ネジを用いて共に固定される。上記を見ればわかるように、これらの実施形態は、共振空洞を覆うために薄いカバーボードを使用してもよく、次に、薄いカバーボードを覆うために厚いカバーボードを使用してもよい、そして、スロットが厚いカバーボードが薄いカバーボードと接触する厚いカバーボードの表面に配置され、スロットが充填材で充填されるので、充填材は、厚いカバーボードが薄いカバーボードを覆うときに薄いカバーボードを弾性変形させる。それによって、薄いカバーボードは、誘電体共振柱の上端正面に密着し、誘電体共振柱の下端表面は、共振空洞の内側下表面に密着し、使用されている横磁界モード誘電体共振器は、良好なQ値及びPIM値を達成することができる。その上、実施形態における横磁界モード誘電体共振器の個々のコンポーネントは、溶接以外の手段によって連結されてもよく、それゆえに、横磁界モード誘電体共振器は、良好な構造安定性だけでなく、組み立てやすさと高い実現可能性とを更に有し、それによって、大量生産に適し、良好な大量生産整合性がある。図5は、本発明の実施形態による横磁界モード誘電体共振器の構造について記載する。図5に示されるように、横磁界モード誘電体共振器は、一方の端部に開口部をもつ共振空洞201と、共振空洞201の中に位置決めされている誘電体共振柱202とを含み、誘電体共振柱202の下端表面が共振空洞201の内側下表面と接触し、共振空洞201の内側表面が導電性材料で覆われ、誘電体共振柱202の高さが共振空洞201の内側下表面から共振空洞201の一方の端部にある開口部までの高さより大きい。本発明の別の実施形態では、誘電体共振柱202の上端表面及び/又は下端表面は、導電性材料で覆われる。効率的な組み立てを保証し、組み立て後の横磁界モード誘電体共振器の安定化を確実にするために、本発明の実施形態では、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触するとき、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触する場所は、共振空洞201の内側下表面に配置されたスペーサ柱206によって決定されてもよい。誘電体共振柱202が共振空洞201の中に位置決めされるとき、スペーサ柱は、誘電体共振柱202の中空部の中に位置決めされ、スペーサ柱の水平断面は円形でもよく、スペーサ柱の直径は誘電体共振柱202の中空部の直径以下である。本発明の別の実施形態では、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触するとき、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触する場所は、共振空洞201の内側下表面に配置されたスペーサスロットによって決定されてもよい。誘電体共振柱202が共振空洞201の中に位置決めされるとき、誘電体共振柱202はスペーサスロットの中に位置決めされ、スペーサスロットの直径は誘電体共振柱202の直径以上である。スペーサスロットの水平断面は、円形でもよく、又は、同心円形リングでもよい。共振空洞201の開口部を覆う薄いカバーボード203と、薄いカバーボード203を覆う厚いカバーボード204とが更に含まれ、薄いカバーボード203の表面と厚いカバーボード204の表面とは導電性材料で覆われる。誘電体共振柱202の高さは、共振空洞201の内側下表面から共振空洞201の一方の端部にある開口部までの高さより大きいため、誘電体共振柱202の上端表面は共振空洞201より上にある。厚いカバーボード204が薄いカバーボード203を覆うために使用されるとき、薄いカバーボード203は誘電体共振柱202の上端表面に密着し、その結果、薄いカバーボード203と誘電体共振柱202との間の接触部に良好な導電性を達成し、その上、誘電体共振柱202の下端表面は共振空洞201の内側下表面に密着し、その結果、誘電体共振柱202の下端表面と共振空洞201の内側下表面との間にある接触部に良好な導電性を達成する。薄いカバーボード203が誘電体共振柱202と接触する薄いカバーボードの箇所の縦断面は、正方形でもよく、円弧でもよく、又は、逆台形などでもよい。本発明の実施形態では、薄いカバーボード203は、ネジを用いて共振空洞201の開口部を固定して覆ってもよく、厚いカバーボード204も、ネジを用いて薄いカバーボード203を固定して覆ってもよい。勿論、本発明の実施形態は、薄いカバーボード203が別の方法で共振空洞201の開口部を固定して覆う可能性、又は、厚いカバーボード204が別の方法で薄いカバーボード203を固定して覆う可能性を除外せず、例えば、厚いカバーボードと薄いカバーボードと共振空洞とはネジを用いて共に固定される。上記を見ればわかるように、実施形態は、共振空洞を覆うために薄いカバーボードを使用してもよく、次に、薄いカバーボードを覆うために厚いカバーボードを使用してもよく、誘電体共振柱の高さが共振空洞の内側下表面から一方の端部にある開口部までの高さより大きいため、誘電体共振柱の上端表面は共振空洞より上にある。厚いカバーボードが薄いカバーボードを覆うために使用されるとき、薄いカバーボードは誘電体共振柱の上端表面に密着し、誘電体共振柱の下端表面は共振空洞の内側下表面に密着し、使用されている横磁界モード誘電体共振器は良好なQ値及びPIM値を達成し得る。その上、本実施形態における横磁界モード誘電体共振器の個々のコンポーネントは、溶接以外の手段によって連結されてもよく、それゆえに、横磁界モード誘電体共振器は、良好な構造安定性だけでなく、組み立てやすさと高い実現可能性とを更に有し、それによって、大量生産に適し、良好な大量生産整合性がある。本発明の実施形態による磁界モード誘電体共振器は、溶接工程を必要としないので、簡単に組み立てることができる。図6は、本発明の実施形態による磁界モード誘電体共振器の組み立て工程の種々の段階における磁界モード誘電体共振器の構造について記載する。図6aに示されるように、誘電体共振柱202は、共振空洞202の中に位置決めされ、誘電体共振柱202の下端表面は共振空洞の内側下表面と接触し、誘電体共振柱202の下端表面と共振空洞の内側下表面との間の接触部はスペーサ柱によって決定される。図6bに示されるように、誘電体共振柱202は共振空洞202の中に位置決めされ、誘電体共振柱202の下端表面は共振空洞の内側下表面と接触し、薄いカバーボード203は共振空洞201の開口部を覆う。具体的には、薄いカバーボード203は、ネジを用いて共振空洞201の開口部を固定して覆ってもよい。同図は、誘電体共振柱202の上端表面が共振空洞201より上にあることを示す。図6cに示されるように、誘電体共振柱202は共振空洞202の中に位置決めされ、誘電体共振柱202の下端表面は共振空右銅の内側下表面と接触し、薄いカバーボード203は共振空洞201の開口部を覆い、厚いカバーボード204は薄いカバーボード203を覆い、厚いカバーボード204が薄いカバーボード203と接触する表面に配置されたスロットは、充填材205で充填される。具体的には、厚いカバーボード204は、ネジを用いて薄いカバーボード203を固定して覆ってもよい。図6dは、組み立てられた磁界モード誘電体共振器の構造について記載する。図6の記載を見ればわかるように、本発明の実施形態による横磁界モード誘電体共振器は、複雑な工程例えば、溶接を必要とせず、それゆえに、簡単に組み立てることができる。図7は、本発明の実施形態による横磁界モード誘電体共振器の構造について記載する。図7に示されるように、横磁界モード誘電体共振器は、一方の端部に開口部をもつ共振空洞201と、共振空洞201の中に位置決めされている誘電体共振柱202とを含み、誘電体共振柱202の下端表面は共振空洞201の内側下表面と接触し、誘電体共振柱202の高さは、共振空洞201の内側下表面から共振空洞201の一方の端部にある開口部までの高さより大きい。本発明の別の実施形態では、誘電体共振柱202の上端表面及び/又は下端表面は、導電性材料で覆われる。効率的な組み立てを保証し、組み立て後の横磁界モード誘電体共振器の安定化を確実にするために、本発明の実施形態では、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触するとき、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触する場所は、共振空洞201の内側下表面に配置されたスペーサ柱によって決定されてもよい。誘電体共振柱202が共振空洞201の中に位置決めされるとき、スペーサ柱は、誘電体共振柱202の中空部の中に位置決めされてもよく、スペーサ柱の水平断面は円形でもよく、スペーサ柱の直径は誘電体共振柱202の中空部の直径以下である。本発明の別の実施形態では、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触するとき、共振空洞201の内側下表面が誘電体共振柱202の下端表面と接触する場所は、共振空洞201の内側下表面に配置されたスペーサスロットによって決定されてもよい。誘電体共振柱202が共振空洞201の中に位置決めされるとき、誘電体共振柱202はスペーサスロットの中に位置決めされ、スペーサスロットの直径は誘電体共振柱202の直径以上である。スペーサスロットの水平断面は、円形でもよく、又は、同心円形リングでもよい。共振空洞201の開口部を覆う厚いカバーボード204が更に含まれ、厚いカバーボード204の表面は導電性材料で覆われている。厚いカバーボード204の低い方の下表面は誘電体共振柱202の上端表面と接触し、スロット207は厚いカバーボード204の低い方の下表面及び/又は高い方の上表面に配置される。図7は、スロットが厚いカバーボード204の低い方の下表面に配置されることを示す。スロット207の水平断面は円形リングでもよい。スロットは、スロット部の中の厚いカバーボード204の厚さが、厚いカバーボード204と誘電体共振柱202との間の接触部の厚さより小さくなるようなものでもよい。それによって、厚いカバーボード204のスロット部は、座屈変形を発生し、厚いカバーボード204の低い方の下表面を誘電体共振柱202の上端表面とうまく接触させるために十分な弾性力が発生させられ、その結果、厚いカバーボード204と誘電体共振柱202との間の接触部に良好な導電性を達成し、その上、誘電体共振柱202の下端表面は、共振空洞201の内側下表面とうまく接触させられ、その結果、誘電体共振柱202の下端表面と共振空洞201の内側下表面との間の接触部に良好な導電性を達成する。スロットが厚いカバーボード204の低い方の下表面と高い方の上表面とに配置されるとき、スロット部はより顕著な座屈変形とより大きい弾性力とを発生し、それによって、厚いカバーボード204の低い方の下表面と誘電体共振柱202の上端表面との間で良好な接触を更に確実にさせる。本発明の実施形態では、高い方の下表面に配置されたスロットと低い方の下表面に配置されたスロットとは、対称的な分布を有してもよい。上記を見ればわかるように、実施形態における共振空洞の開口部を覆う厚いカバーボードは、誘電体共振柱の上端表面と直接的に接触し、誘電体共振柱の高さは、共振空洞の内側下表面から一方の端部にある開口部までの高さより大きくされ、その結果、厚いカバーボードの低い方の下表面が誘電体共振柱の上端表面と緊密に嵌まることを確実にする。その上、スロットは、厚いカバーボードの低い方の下表面に配置されるので、厚いカバーボードの低い方の下表面を誘電体共振柱の上端表面にうまく接触させるため十分な弾性力を発生させるために、スロット部の中の厚いカバーボードの厚さは、厚いカバーボードと誘電体共振柱との間の接触部の厚さより小さく、そして、厚いカバーボードのスロット部は、座屈変形を発生させてもよい。本発明の別の実施形態では、スロットは、厚いカバーボードの高い方の下表面に更に配置されるので、スロット部は、より顕著な座屈変形とより大きい弾性力とを発生し、それによって、厚いカバーボードの低い方の下表面と誘電体共振柱の上端表面との間の良好な接触と、横磁界モード誘電体発振器の構造安定性とを更に確実にする。その上、実施形態における横磁界モード誘電体共振器の個々のコンポーネントは、溶接以外の手段によって連結されてもよく、それゆえに、横磁界モード誘電体共振器は、良好な構造安定性だけでなく、組み立てやすさと高い実現可能性とを更に有し、それによって、大量生産に適し、良好な大量生産整合性がある。本発明の実施形態は、本発明の実施形態による横磁界モード誘電体共振器を含む横磁界モード誘電体フィルタを更に提供する。横磁界モード誘電体フィルタのため要求される様々な性能に従って、異なった方法でカスケード化された異なった個数の横磁界モード誘電体共振器が所望の性能をもつ横磁界モード誘電体フィルタを達成するために選択されてもよい。この具体的な達成モードは、従来技術における従来型の形態を参照してもよいが、本発明は、この従来型の形態に限定されない。本発明の実施形態は、本発明の実施形態による横磁界モード誘電体フィルタを含む基地局を更に提供し、この横磁界モード誘電体フィルタは、具体的には、基地局のアンテナシステムの一部に位置している。本発明の原理及び実施が本明細書において例示的な実施形態を参照して詳細に記載されているが、上記実施形態の説明は、本発明の方法及び着想の理解を助けるためだけに使用される。その上、当業者は、本発明の着想に従って実施及び適用に関して幾らかのバリエーションを作ることができる。要約すると、本明細書は、本発明の限定として解釈されるべきではない。