"基板上に、第1の凹部を有する第1の樹脂層を形成する工程と、前記第1の樹脂層上に前記第1の凹部を埋めるように第2の樹脂層を形成する工程と、前記第2の樹脂層の前記第1の樹脂層上の一部を選択的に除去して第2の凹部を形成するとともに、前記第1の凹部を埋めた前記第2の樹脂層の少なくとも一部を選択的に除去して前記基板の表面を露出しないように前記第2の凹部に連通する第3の凹部を形成する工程と、前記第2の凹部及び前記第3の凹部に金属材料を充填する工程と、前記第1の樹脂層、前記第2の樹脂層及び前記基板を除去する工程とを含むことを特徴とするインプリントモールドの製造方法。前記第1の樹脂層を形成する工程の前に、前記基板上に剥離層を形成する工程を更に含み、前記第1の樹脂層を形成する工程は、前記剥離層の表面の一部が露出するように前記第1の凹部を形成し、前記第3の凹部を形成する工程は、前記剥離層の表面の一部が露出するように前記第3の凹部を形成し、前記第1の樹脂層、前記第2の樹脂層及び前記基板を除去する工程は、前記剥離層を更に除去することを特徴とする請求項1に記載のインプリントモールドの製造方法。前記第1の樹脂層を形成する工程は、前記基板の表面の一部が露出するように前記第1の凹部を形成し、前記第3の凹部を形成する工程は、前記基板の表面が露出しないように前記第1の凹部を埋めた前記第2の樹脂層の一部を残して前記第3の凹部を形成することを特徴とする請求項1に記載のインプリントモールドの製造方法。前記第1の樹脂層を形成する工程は、前記基板の表面が露出しないように前記第1の樹脂層の一部を残して前記第1の凹部を形成し、前記第3の凹部を形成する工程は、前記第1の樹脂層の表面の一部が露出するように前記第3の凹部を形成することを特徴とする請求項1に記載のインプリントモールドの製造方法。前記第1の凹部を有する前記第1の樹脂層を形成する工程は、前記基板上に前記第1の樹脂層を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いて前記第1の樹脂層の一部を選択的に除去して前記第1の凹部を形成することを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のインプリントモールドの製造方法。前記第1の凹部を有する前記第1の樹脂層を形成する工程は、前記基板上に前記第1の凹部を有する前記第1の樹脂層を印刷することを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のインプリントモールドの製造方法。前記金属材料を充填する工程は、前記第2の凹部及び前記第3の凹部上に金属薄膜を形成し、前記金属薄膜を給電層としてめっきにより金属材料を充填することを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のインプリントモールドの製造方法。前記金属材料を充填する工程は、導電性ペーストを印刷により充填することを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のインプリントモールドの製造方法。前記第1の樹脂層、前記第2の樹脂層及び前記基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて前記第1の樹脂層及び前記第2の樹脂層を剥離することを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載のインプリントモールドの製造方法。前記第1の樹脂層、前記第2の樹脂層及び前記基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて前記第1の樹脂層、前記第2の樹脂層及び前記剥離層を剥離することを特徴とする請求項2に記載のインプリントモールドの製造方法。請求項7に記載の製造方法により製造されたインプリントモールドであって、第1の凸部と、前記第1の凸部上に設けられた第2の凸部と、前記第1の凸部及び前記第2の凸部の表面に設けられた金属薄膜とを備えることを特徴とするインプリントモールド。しかしながら、特許文献1に記載の手法では、凸部を厚く例えば10μm程度かつ矩形に近い形状にしたい場合、ドライエッチングをする必要がある。その場合、材料が限られ、厚く成膜するにはコストと精度が問題となる。一方、特許文献2に記載の手法では、基板材料に対して深堀エッチング例えば10μm程度をすると加工面の粗さが増大し、また複数回のエッチングが行われる加工面は特に粗さが増大する。上記問題点を鑑み、本発明の目的は、容易且つ安価に多層構造の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法及びインプリントモールドを提供することである。本発明の一態様によれば、基板上に、第1の凹部を有する第1の樹脂層を形成する工程と、第1の樹脂層上に第1の凹部を埋めるように第2の樹脂層を形成する工程と、第2の樹脂層の第1の樹脂層上の一部を選択的に除去して第2の凹部を形成するとともに、第1の凹部を埋めた第2の樹脂層の少なくとも一部を選択的に除去して基板の表面を露出しないように第2の凹部に連通する第3の凹部を形成する工程と、第2の凹部及び第3の凹部に金属材料を充填する工程と、第1の樹脂層、第2の樹脂層及び基板を除去する工程とを含むインプリントモールドの製造方法が提供される。本発明の一態様において、第1の樹脂層を形成する工程の前に、基板上に剥離層を形成する工程を更に含み、第1の樹脂層を形成する工程は、剥離層の表面の一部が露出するように第1の凹部を形成し、第3の凹部を形成する工程は、剥離層の表面の一部が露出するように第3の凹部を形成し、第1の樹脂層、第2の樹脂層及び基板を除去する工程は、剥離層を更に除去してもよい。本発明の一態様において、第1の樹脂層を形成する工程は、基板の表面の一部が露出するように第1の凹部を形成し、第3の凹部を形成する工程は、基板の表面が露出しないように第1の凹部を埋めた第2の樹脂層の一部を残して第3の凹部を形成してもよい。本発明の一態様において、第1の樹脂層を形成する工程は、基板の表面が露出しないように第1の樹脂層の一部を残して第1の凹部を形成し、第3の凹部を形成する工程は、第1の樹脂層の表面の一部が露出するように第3の凹部を形成しても良い。本発明の一態様において、第1の凹部を有する第1の樹脂層を形成する工程は、基板上に第1の樹脂層を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いて第1の樹脂層の一部を選択的に除去して第1の凹部を形成しても良い。本発明の一態様において、第1の凹部を有する第1の樹脂層を形成する工程は、基板上に第1の凹部を有する第1の樹脂層を印刷しても良い。本発明の一態様において、金属材料を充填する工程は、第2の凹部及び第3の凹部上に金属薄膜を形成し、金属薄膜を給電層としてめっきにより金属材料を充填しても良い。本発明の一態様において、金属材料を充填する工程は、導電性ペーストを印刷により充填しても良い。本発明の一態様において、第1の樹脂層、第2の樹脂層及び基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて第1の樹脂層及び第2の樹脂層を剥離しても良い。本発明の一態様において、第1の樹脂層、第2の樹脂層及び基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて第1の樹脂層、第2の樹脂層及び剥離層を剥離しても良い。本発明の他の態様によれば、本発明の一態様に係る製造方法により製造されたインプリントモールドであって、第1の凸部と、第1の凸部上に設けられた第2の凸部と、第1の凸部及び第2の凸部の表面に設けられた金属薄膜とを備えるインプリントモールドが提供される。本発明によれば、容易且つ安価に多層構造の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法及びインプリントモールドを提供することができる。次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。<インプリントモールドの構造>本発明の実施の形態に係るインプリントモールド以下、単にモールドという。は、図1に示すように、支持部10と、支持部10上に設けられた第1の凸部11a~11eと、第1の凸部11a,11d,11e上に設けられた第2の凸部12a~12cと、支持部10、第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cの表面に設けられた金属薄膜5とを備える。第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cは、樹脂層に圧入して凹部を形成し、凹部に金属材料を充填して配線パターン及びビアパターンをそれぞれ形成するためのパターンである。第1の凸部11a~11eの高さは1~10μm程度、第2の凸部12a~12cの高さは5~50μm程度、直径10~50μm程度である。支持部10、第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cは、界面なく一体として形成されている。第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cの高さ、形状、数、位置等は特に限定されない。支持部10、第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cの材料としては、銅Cu、クロムCr、ニッケルNi、チタンTi又は銀Ag等が使用可能である。金属薄膜5の厚さは10~500nm程度である。金属薄膜5の材料としては、クロムCr、ニッケルNi、チタンTi、チタンタングステンTiW又は銅Cu等が使用可能である。本発明の実施の形態に係るモールドによれば、第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cの多層のパターンを金属薄膜5を介して樹脂層に一括して転写することができる。更に金属薄膜5が平滑な表面を有するので、平滑なパターンを樹脂層に転写することができる。<モールドの製造方法>次に、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法の一例を、図2~図8を用いて説明する。イ図2に示すように、シリコンSi等の基板1を用意する。基板1上に、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、1~5μm程度の剥離層2を塗布する。剥離層2がフィルム状の場合はラミネートしても良い。剥離層2としては、感光性樹脂でもよく、剥離液に可溶であれば感光性樹脂以外の樹脂であっても良い。剥離層2がネガ型レジストの場合、次工程の現像時に溶出しないように全面露光を行う。ロ図3に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、基板1上に第1の樹脂層3を塗付する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第1の樹脂層3の一部を選択的に除去してパターニングする。この結果、図4に示すように、剥離層2の表面の一部が露出するように第1の凹部3a~3cが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により基板1上に第1の凹部3a~3cを有する第1の樹脂層3を形成しても良い。ハ図5に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、第1の樹脂層3上に第1の凹部3a~3cを埋めるように第2の樹脂層4を塗布する。図1に示した第1の凸部11a~11eとして微細配線が求められる場合、第2の樹脂層4としては一般にネガ型レジストより高い解像度を有するポジ型レジストを用いることが好ましい。ニフォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第2の樹脂層4の第1の樹脂層3上の一部を選択的に除去してパターニングし、図6に示すように第2の凹部4a~4eが形成される。この時、第1の凹部3a~3cを埋めた第2の樹脂層4が除去されることで、剥離層2の表面の一部が露出するように第2の凹部4a,4d,4eに連通する第3の凹部4f,4g,4hが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により第1の凹部が形成された樹脂層3上に第2の凹部4a~4eを有する第2の樹脂層4を形成しても良い。ホ図7に示すように、スパッタ法又は無電解めっき法等により、第2の凹部4a~4e及び第3の凹部4f,4g,4h上にクロムCr、ニッケルNi、チタンTi、チタンタングステンTiW又は銅Cu等からなる金属薄膜シード層5を10~500nm程度で堆積する。ヘ図8に示すように、金属箔膜5を給電層とする電解めっき、無電解めっき等により、第2の凹部4a~4e及び第3の凹部4f,4g,4hに銅Cu、クロムCr、ニッケルNi、チタンTi又は銀Ag等の金属材料を充填する。この結果、第2の凹部4a~4eの反転パターンである第1の凸部11a~11e、第3の凹部4f~4hの反転パターンである第2の凸部12a~12c、及び第1の凸部11a~11e上に位置する支持部10が形成される。その後、必要に応じて、支持部10の基板1側の面と反対の面を研磨等により平滑化してもよい。なお、金属材料の充填条件を制御して、支持部10を設けなくても良い。この場合、粘着シート等により第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cを支持することができる。ト引き続き、剥離層2、第1の樹脂層3及び第2の樹脂層4を、水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離する。剥離液としては、剥離層2、第1の樹脂層3及び第2の樹脂層4に共通の剥離液を用いることが一括して剥離できるため好ましい。この結果、物理的な力を加えずに、金属薄膜5の表面に物理的損傷を与えることなく、剥離層2、第1の樹脂層3、第2の樹脂層4及び基板1を図1に示すように除去することができる。本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法によれば、エッチングで加工することなくフォトリソグラフィ技術等を用いて多層構造のモールドを実現可能となる。モールドの金属薄膜5の表面の粗さは現像後のレジスト表面の粗さと同等であるので、エッチングを行う場合に比してモールドの表面の粗さを低減し、平滑化することができる。更に、第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cの高さは第1の樹脂層3及び第2の樹脂層4の厚さと同等であるので、基板1に対して深堀エッチングをする場合に比して容易に且つ低コストで凸部を高くすることができる。第1の変形例本発明の実施の形態の第1の変形例として、モールドの製造方法の他の一例を、図9~図13を用いて説明する。イ図9に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、基板1上に第1の樹脂層3を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第1の樹脂層3の一部を選択的に除去してパターニングする。この結果、図10に示すように、基板1の表面の一部が露出するように第1の凹部3a~3cが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により基板1上に第1の凹部3a~3cを有する第1の樹脂層3を形成しても良い。ロ図11に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、第1の樹脂層3上に第1の凹部3a~3cを埋めるように第2の樹脂層4を塗布する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第2の樹脂層4の第1の樹脂層3上の一部を選択的に除去してパターニングし、図12に示すように、第2の凹部4a~4eを形成する。これと同時に、第1の凹部3a~3cを埋めた第2の樹脂層4の一部を選択的に除去して第3の凹部4f,4g,4hを形成する。このとき、露光量、現像時間及び現像温度等を制御することにより、第1の凹部3a~3cを埋めた第2の樹脂層4の一部を基板1の表面が露出しないように残して第3の凹部4f,4g,4hを形成する。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により第1の凹部3a~3cが形成された第1の樹脂層3に第2の凹部4a~4e及び4f~4hを有する第2の樹脂層4を形成しても良い。ハ図13に示すように、スパッタ法又は無電解めっき法等により、第2の凹部4a~4e及び第3の凹部4f,4g,4h上に金属薄膜5を形成する。その後の工程は、本発明の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。本発明の実施の形態の第1の変形例に係るモールドの製造方法によれば、剥離層2を用いずに平滑な表面の金属薄膜5を有する多段構造のモールドを製造可能となる。第2の変形例本発明の実施の形態の第2の変形例として、モールドの製造方法の更に他の一例を、図14~図18を用いて説明する。イ図14に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、基板1上に第1の樹脂層3を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第1の樹脂層3の一部を選択的に除去してパターニングし、図15に示すように、第1の凹部3a~3cを形成する。このとき、露光量、現像時間及び現像温度等を制御することにより、基板1の表面が露出しないように第1の凹部3a~3cの底部に第1の樹脂層3の一部が残るように第1の凹部3a~3cを形成する。ロ図16に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、第1の凹部3a~3cを埋めるように第2の樹脂層4を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第2の樹脂層4の第1の樹脂層3上の一部を選択的に除去してパターニングし、図17に示すように、第2の凹部4a~4eを形成する。これと同時に、第1の凹部3a~3cを埋めた第2の樹脂層4の一部を選択的に除去してパターニングする。この結果、第1の樹脂層3の表面の一部が露出するように第3の凹部4f,4g,4hが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により第1の凹部3a~3cが形成された第1の樹脂層3に第2の凹部4a~4eを有する第2の樹脂層4を形成しても良い。ハ図18に示すように、スパッタ法又は無電解めっき法等により、第2の凹部4a~4e及び第3の凹部4f,4g,4h上に金属薄膜5を形成する。その後の工程は、本発明の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。本発明の実施の形態の第2の変形例に係るモールドの製造方法によれば、剥離層2を用いずに平滑な表面の金属薄膜5を有する多段構造のモールドを製造可能となる。第3の変形例本発明の実施の形態の第3の変形例として、モールドの製造方法の更に他の一例を、図19及び図20を用いて説明する。イ本発明の実施の形態と同様の工程を経て、図6に示すように第3の凹部4f,4g,4hを形成する。その後、図19に示すように、第2の凹部4a~4e及び第3の凹部4f,4g,4hに、ニッケルNi、金Au、銀Ag、銅Cu、亜鉛Zn、アルミニウムAl、鉄Fe、タングステンW、はんだ等の導電性ペーストを印刷により充填し、焼結する。この結果、第2の凹部4a~4eの反転パターンである第1の凸部11a~11e、第3の凹部4f~4hの反転パターンである第2の凸部12a~12c、及び第1の凸部11a~11e上に位置する支持部10が形成される。なお、充填するペーストは導電性に限らない。ロ図20に示すように、剥離層2、第1の樹脂層3及び第2の樹脂層4を、水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離する。この結果、物理的な力を加えずに、剥離層2、第1の樹脂層3、第2の樹脂層4及び基板1を除去することができる。本発明の実施の形態の第3の変形例によれば、第2の凹部4a~4e及び第3の凹部4f,4g,4hにめっきの代わりに導電性ペーストを印刷により充填し焼結することにより、金属薄膜5のない平滑な表面の第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cを有するモールドを製造可能となる。なお、本発明の実施の形態の第1の変形例においても同様に、図12に示した第2の凹部4a~4e及び第3の凹部4f,4g,4hにめっきの代わりに導電性ペーストを印刷により充填し焼結することにより、金属薄膜5のない平滑な表面の第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cを有するモールドを製造可能である。なお、本発明の実施の形態の第2の変形例においても同様に、図17に示した第2の凹部4a~4e及び第3の凹部4f,4g,4hにめっきの代わりに導電性ペーストを印刷により充填し焼結することにより、金属薄膜5のない平滑な表面の第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cを有するモールドを製造可能である。その他の実施の形態上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。例えば、本発明の実施の形態において図1に示すように第1の凸部11a~11e及び第2の凸部12a~12cを有する2層構造のモールドの製造方法を説明したが、図5及び図6に示すように樹脂層の塗布及びフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングを繰り返すことにより、3層構造以上の多層構造のモールドを製造することもできる。また、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法は、単層構造のモールドの製造方法にも適用できる。例えば、本発明の実施の形態と同様の工程を経て、図4に示すように第1の凹部3a~3cを形成した後、第1の凹部3a~3cに金属薄膜を形成し、その金属薄膜を給電層としてめっきにより第1の凹部3a~3cに金属材料を充填する。その後、剥離層2及び第1の樹脂層3を剥離することにより、単層構造のモールドを製造することが可能である。また、本発明の実施の形態の第2の変形例と同様の工程を経て、図15に示すように第1の凹部3a~3cを形成した後、第1の凹部3a~3cに金属薄膜を形成し、その金属薄膜を給電層としてめっきにより第1の凹部3a~3cに金属材料を充填する。その後、第1の樹脂層3を剥離することにより、単層構造のモールドを製造することが可能である。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。"