"液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに接して設けられたバックライト装置と、センサと、を有し、前記バックライト装置は、基板と、前記基板上に設けられた反射シートと、前記基板上に設けられた複数の発光素子と、前記複数の発光素子上に設けられた蛍光体と、前記蛍光体上に設けられた、上部に丸みを帯びた形状を有する樹脂と、前記反射板及び前記反射シート上に設けられた拡散板と、前記拡散板上に設けられたプリズムシートと、を有し前記センサを用いて光をモニタすることによって、前記複数の発光素子の出力をコントロールすることを特徴とする半導体装置。液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに接して設けられたバックライト装置と、センサと、を有し、前記バックライト装置は、基板と、前記基板上に設けられた反射シートと、前記基板上に設けられた複数の発光素子と、前記複数の発光素子上に設けられた蛍光体と、前記蛍光体上に設けられた、上部に丸みを帯びた形状を有する樹脂と、前記反射板及び前記反射シート上に設けられた拡散板と、前記拡散板上に設けられたプリズムシートと、を有し、前記センサは、前記バックライト装置の制御に用いられることを特徴とする半導体装置。液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに接して設けられたバックライト装置と、センサと、を有し、前記バックライト装置は、基板と、前記基板上に設けられた反射シートと、前記基板上に設けられた複数の発光素子と、前記複数の発光素子上に設けられた蛍光体と、前記蛍光体上に設けられた、上部に丸みを帯びた形状を有する樹脂と、前記反射板及び前記反射シート上に設けられた拡散板と、前記拡散板上に設けられたプリズムシートと、を有し、前記センサは、前記基板の上方に設けられていることを特徴とする半導体装置。液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに接して設けられたバックライト装置と、センサと、を有し、前記バックライト装置は、基板と、前記基板上に設けられた反射シートと、前記基板上に設けられた複数の発光素子と、前記複数の発光素子上に設けられた蛍光体と、前記蛍光体上に設けられた、上部に丸みを帯びた形状を有する樹脂と、前記反射板及び前記反射シート上に設けられた拡散板と、前記拡散板上に設けられたプリズムシートと、を有し、前記センサは、前記複数の発光素子の上方に設けられていることを特徴とする半導体装置。請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、前記バックライト装置の制御に用いられるセンサを有することを特徴とする半導体装置。請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、前記液晶表示パネルは、トランジスタを有し、前記トランジスタは、前記複数の発光素子の少なくとも一つと重なるように設けられていることを特徴とする半導体装置。請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、前記反射シートは、複数の開口を有し、前記複数の開口の各々は、前記複数の発光素子の各々に対応するように設けられ、前記基板の表面に平行な方向において、前記樹脂の幅は、前記複数の開口のそれぞれの幅よりも大きくないことを特徴とする半導体装置。請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、前記複数の発光素子は、発光色が赤色である発光素子、発光色が緑色である発光素子、及び発光色が青色である発光素子の少なくとも一つを有することを特徴とする半導体装置。請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、前記複数の発光素子は、発光色が白色である発光素子を有することを特徴とする半導体装置。請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載の半導体装置を用いたことを特徴とする電子機器。請求項10において、前記電子機器は、携帯情報端末、カメラ、携帯電話、テレビジョン装置、又はコンピュータの機能を有することを特徴とする電子機器。しかし、近年では白色発光ダイオードや高出力の赤緑青の発光ダイオードが用いられてきており、高出力の赤緑青の発光ダイオードは高温動作時に駆動電圧が高く、輝度は低くなる特性をもっている。特に赤の発光ダイオードでは温度依存が大きい。さらに発光ダイオードバックライトユニットにおいて、高出力の赤緑青の発光ダイオードを複数個使用することにより大容量の熱が発生する。この発熱により、発光ダイオード単体では寿命の低下、輝度の低下、色度のずれなどを起こし、バックライトユニットでは、拡散フィルム、反射フィルム、プリズムフィルムなどの変形、変質等が生じてしまう。また、液晶表示パネルはバックライトユニットの前面に配置されていて、バックライトユニットの温度の影響を少なからず受けるため、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性への影響、偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等が生じてしまう。この発生熱を抑えるために、上記放熱対策が設けられるが、いずれの手段においても放熱対策が不十分であったり、バックライトユニットの厚みが大きくなってしまうなどの問題がある。上記課題を鑑み、本発明は、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することを目的とする。本発明は、バックライト装置バックライト、照明装置ともいうの光源として発光ダイオード以下LED:LightEmittingDiodeともいうを用い、発光ダイオードを保持する筐体には発光ダイオードを囲むように発光ダイオードの下及び周囲4方熱電素子が設けられており、熱電素子の冷却及び加熱により、バックライト装置内の温度調節を行う。熱電素子とは熱と電気が関係した現象を利用して,熱エネルギーと電気エネルギーを変換する金属や半導体の素子のことであり、本発明に用いることのできる熱電素子としてペルチェ素子などがあげられる。発光ダイオードの発光により、バックライト装置内では温度変化が生じる。バックライト装置内に温度状態をモニタする温度センサを設け、熱電素子を動作させる駆動回路によって熱電素子による冷却、又は加熱を行い、温調器にて温度制御を行う。さらに発光ダイオードの出力をモニタするカラーセンサを設け、発光ダイオードの出力を制御する発光ダイオード制御装置によって、発光ダイオードの出力をコントロールし、発光ダイオードは発光ダイオード駆動回路によって駆動される。バックライト装置の、前面に設けられる透過型の液晶表示パネルモジュールにも、液晶表示パネルの加熱、冷却を行う熱電素子、当該熱電素子を動作させる駆動回路、カラー液晶表示パネルの温度状態をモニタする温度センサ、温度制御を行う温調器を含んでもよい。バックライト装置側に設けられる熱電素子と、液晶表示パネルモジュール側に設けられる熱電素子はそれぞれ温度センサ及び温調器を有し独立して動作させてもよいし、共通化し一律で動作させてもよい。バックライト装置と液晶表示パネルモジュールとは接して設けられてもよく、空間を空けて配置されてもよい。液晶表示パネルモジュールとバックライト装置が接して設けられ、バックライト装置側に設けられた熱電素子が液晶表示パネルモジュールと接する場合、液晶表示パネルモジュールも熱電素子の冷却、加熱によって温度制御することができる。また、液晶表示装置内に熱電モジュールを備え、液晶表示装置内の温度差を利用して、他の発光ダイオードや熱電素子などの駆動に利用することができる。本発明は、効率よく冷却及び加熱を行うことのできる熱電素子を筐体に含んで設けるため、液晶表示装置内で所望の温度差を得られやすい。本発明のバックライト装置の一形態は、熱電素子を含む筐体に配置された複数の発光ダイオードを有し、熱電素子を含む筐体は、複数の発光ダイオードの周囲を囲むように設けられている。本発明のバックライト装置の一形態は、熱電素子を含む筐体に配置された第1の発光ダイオード、第2の発光ダイオード及び第3の発光ダイオードを有し、熱電素子を含む筐体は、複数の発光ダイオードの周囲を囲むように設けられ、第1の発光ダイオードの発光色は赤色であり、第2の発光ダイオードの発光色は緑色であり、第3の発光ダイオードの発光色は青色である。本発明のバックライト装置の一形態は、熱電素子を含む筐体に配置された第1の発光ダイオード、第2の発光ダイオード及び第3の発光ダイオードを有し、熱電素子を含む筐体は、複数の発光ダイオードの周囲を囲むように設けられ、第1の発光ダイオードの発光色は625nm±10nmが波長のピークであり、第2の発光ダイオードの発光色は530nm±15nmが波長のピークであり、第3の発光ダイオードの発光色は455nm±10nmが波長のピークである。本発明の表示装置の一形態は、熱電素子を含む筐体に配置された複数の発光ダイオードを含むバックライト装置、及び表示モジュールを有し、熱電素子を含む筐体は、複数の発光ダイオードの周囲を囲むように設けられている。本発明の表示装置の一形態は、ペルチェ素子を含む筐体に配置された複数の発光ダイオードを含むバックライト装置、及び表示モジュールを有し、ペルチェ素子を含む筐体は、複数の発光ダイオードの周囲を囲むように設けられている。本発明の表示装置の一形態は、第1の熱電素子を含む筐体に配置された複数の発光ダイオードを含むバックライト装置、及び第2の熱電素子を含む表示モジュールを有し、第1の熱電素子を含む筐体は、複数の発光ダイオードの周囲を囲むように設けられている。本発明の表示装置の一形態は、第1のペルチェ素子を含む筐体に配置された複数の発光ダイオードを含むバックライト装置、及び第2のペルチェ素子を含む表示モジュールを有し、第1のペルチェ素子を含む筐体は、複数の発光ダイオードの周囲を囲むように設けられている。本発明で用いる複数の発光ダイオードは、異なる発光色を示す発光ダイオードを用いることができ、例えば赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、及び青色発光ダイオードを含むことができる。より具体的には、複数の発光ダイオードは625nm±10nmが発光色の波長のピークである第1の発光ダイオード、530nm±15nmが発光色の波長のピークである第2の発光ダイオード、及び455nm±10nmが発光色の波長のピークである第3の発光ダイオードを含むことができる。本発明を用いることにより、光源に用いる発光ダイオードの発熱を抑える事が出来、発光ダイオードの寿命の低下、輝度の低下、色度のシフトを抑えることが出来る。光源の発熱を抑えることにより、拡散フィルム、反射フィルム、プリズムフィルムの変形、変質を抑える事が出来る。また、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性の変化を抑える事が出来、液晶表示パネルに使用されている偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等も抑えることが出来る。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファンなどを必要としないためバックライト装置の厚みを薄くする事が出来る。光の3原色の発光ダイオードを使用しているため、色温度調整が容易に出来るようになり、尚かつ、冷陰極蛍光ランプと比べて色再現範囲を広くすることが出来る。また、発光ダイオードを使用することにより、使用温度範囲が拡大、応答が速いため動画対応が容易になる、低電圧での駆動が可能になり、インバーターが不要、コントラストが向上出来、水銀を使用しないため環境に良い。よって、本発明により、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。実施の形態1本実施の形態では、本発明を用いたバックライト装置バックライト、照明装置ともいう及び、バックライト装置を具備する表示装置の概念について説明する。本発明は、バックライト装置の光源として発光ダイオードLEDを用い、発光ダイオードを保持する筐体には発光ダイオードを囲むように発光ダイオードの下及び周囲4方熱電素子が設けられており、熱電素子の冷却及び加熱により、バックライト装置内の温度調節を行う。熱電素子とは熱と電気が関係した現象を利用して,熱エネルギーと電気エネルギーを変換する金属や半導体の素子のことであり、本発明に用いることのできる熱電素子としてペルチェ素子などがあげられる。図1Aには、光源として発光ダイオード以下LED:LightEmittingDiodeともいうを用い、熱電素子を含むバックライトユニットを具備する表示装置の上面図、図1B及びCには図1Aの線A-Bに対応する断面図を示す。図1Bは概念図であり簡略化されており、より詳細な例が図1Cとなっている。本発明の表示装置は液晶表示素子を有する液晶表示装置であり、液晶自体が発光体ではないため、バックライトユニットは液晶表示パネル150の背面に光源として配置されている。図1において、熱電素子を含む筐体100内に発光ダイオード101a乃至101cを有している。バックライトユニットは、625nm±10nmにピークを持つ赤色発光ダイオードである発光ダイオード101a、530nm±15nmにピークを持つ緑色発光ダイオードである発光ダイオード101b、455nm±10nmにピークを持つ青色発光ダイオードである発光ダイオード101cを有しており、発光ダイオード101a乃至101cより放射される光は図1B及びCの矢印方向に液晶表示パネル150を透過して視認側に放射される。本発明の熱電素子を含む筐体100は発光ダイオード101a乃至101cの少なくとも3方向を箱状に囲むように設けられている。熱電素子を含む筐体100上に液晶表示パネル150を配置することによって、発光ダイオード101a乃至101cは熱電素子を含む筐体100と液晶表示パネル150によって形成される箱状の閉空間に設けられる。図1Cに示すように、熱電素子を含む筐体100を覆うように反射シート102が設けられ、発光ダイオード101a乃至101cよりの光を反射する。発光ダイオード101a乃至101cの真上に導光板103を配置し、ある程度間を開けて拡散板104、プリズムシート105が配置される。発光ダイオード101a乃至101cは、加熱及び冷却の機能を有する熱電素子を含む筐体100によって、常に一定の温度に保たれるように制御される。本発明の熱電素子を含む筐体100は発光ダイオード101a乃至101cの四方を囲むように設けられているので、発光ダイオード101a乃至101c付近だけでなく、バックライトユニット全体を効率よく冷却、又は加熱でき、より温度ムラのない正確な温度制御をすることができる。発光ダイオードの発光により、バックライト装置内では温度変化が生じる。バックライト装置内に温度状態をモニタする温度センサを設け、熱電素子を動作させる駆動回路によって熱電素子による冷却、又は加熱を行い、温調器にて温度制御を行う。さらに発光ダイオードの出力をモニタするカラーセンサを設け、発光ダイオードの出力を制御する発光ダイオード制御装置によって、発光ダイオードの出力はコントロールし、発光ダイオードは発光ダイオード駆動回路によって駆動される。カラーセンサ及び温度センサとしては、ICチップから構成されたカラーセンサ及び温度センサを用いることができる。このとき、カラーセンサ及び温度センサは、表示装置の筐体部に隠れるように配置するとよい。バックライト装置の、前面に設けられる透過型の液晶表示パネルモジュールにも、液晶表示パネルの加熱、冷却を行う熱電素子、当該熱電素子を動作させる駆動回路、カラー液晶表示パネルの温度状態をモニタする温度センサ、温度制御を行う温調器を含んでもよい。バックライト装置側に設けられる熱電素子と、液晶表示パネルモジュール側に設けられる熱電素子はそれぞれ温度センサ及び温調器を有し独立して動作させてもよいし、共通化し一律で動作させてもよい。バックライト装置と液晶表示パネルモジュールとは接して設けられてもよく、空間を空けて配置されてもよい。液晶表示パネルモジュールとバックライト装置が接して設けられ、バックライト装置側に設けられた熱電素子が液晶表示パネルモジュールと接する場合、液晶表示パネルモジュールも熱電素子の冷却、加熱によって温度制御することができる。また、液晶表示装置内に熱電モジュールを備え、液晶表示装置内の温度差を利用して、他の発光ダイオードや熱電素子などの駆動に利用することができる。本発明は、効率よく冷却及び加熱を行うことのできる熱電素子を筐体に含んで設けるため、液晶表示装置内で所望の温度差を得られやすい。バックライトユニットは、光源として、赤色、緑色、青色、白色などの各色の発光ダイオードLEDを用いることができる。各色の発光ダイオードLEDを用いることにより、色再現性を高くすることができる。またさらに、光源として各色RGBの発光ダイオードLEDを用いる場合、それらの数や配置を同じとする必要はない。例えば、発光強度の低い色例えば緑を他の色の発光ダイオードより多く配置してもよい。なおRGBの発光ダイオードを有する場合、フィールドシーケンシャルモードを適用すると、時間に応じてRGBの発光ダイオードを順次点灯させることによりカラー表示を行うことができる。発光ダイオードを用いると、輝度が高いため、大型表示装置に適する。また、RGB各色の色純度が良いため冷陰極管と比べて色再現性に優れており、配置面積を小さくすることができるため、小型表示装置に適応すると、狭額縁化を図ることができる。また、例えば、大型表示装置に発光ダイオードを有するバックライト装置を搭載する場合、発光ダイオードは表示装置の背面に配置することができる。このとき発光ダイオードは、所定の間隔を維持し、各色の発光ダイオードを順に配置させることができる。発光ダイオードの配置により、色再現性を高めることができる。特に、発光ダイオードを有するバックライト装置は、大型表示装置に適しており、大型表示装置のコントラスト比を高めることにより、暗所でも質の高い映像を提供することができる。熱電素子を含む筐体の形状の異なる例を図2に示す。図2のように熱電素子を含む筐体120がバックライトユニットから光が放射される表示パネル側にも、一部設けてもよい。図2のように熱電素子を含む筐体120がバックライト装置を包み込むように設けると、よりバックライトユニット全体を効率よく冷却、又は加熱でき、より温度ムラのない正確な温度制御をすることができる。また、表示装置を薄型化するために、バックライトユニットと表示パネルは接して設けられても良い。図24に示す表示装置においてはバックライトユニットに設けられる熱電素子を含む筐体が一部表示パネルに接している。バックライト装置と表示パネルが接して設けられる場合非常に近接して設けられており一部が接する場合も同様、バックライト装置の温度変化の影響を表示パネルも受けやすくなる。筐体に含まれる熱電素子が表示パネルに接して設けられると、熱電素子により表示パネル側も冷却、または加熱が行われ温度制御をすることができる。熱電素子を含む筐体の形状の異なる例を図3及び図4に示す。図3及び図4は熱電素子を含む筐体130及び140がバックライトユニット及び表示パネル両方と接して設けられる例である。図4は図2のように熱電素子を含む筐体140が表示パネルの視認側の一部を覆う構造であり、バックライトユニット及び表示パネルを包むような形状である。図3及び図4のように熱電素子を含む筐体はバックライトユニットと表示パネルとを連続的に覆っても良いし、バックライトユニット領域と表示パネル領域とでそれぞれ別の熱電素子を含む筐体を不連続的に設けても良い。また本発明で用いる発光ダイオードは樹脂などに覆われていても良く、図5に示すように、発光ダイオードの周りに光を拡散するドーム半球状の樹脂カバーを設けてもよい。また、発光ダイオードのカバーは逆テーパー状でもよく形状は限定されない。また、液晶表示パネルモジュールには、TNTwistedNematicモード、IPSIn-Plane-Switchingモード、FFSFringeFieldSwitchingモード、MVAMulti-domainVerticalAlignmentモード、PVAPatternedVerticalAlignmentモード、ASMAxiallySymmetricalignedMicro-cellモード、OCBOpticalCompensatedBirefringenceモード、FLCFerroelectricLiquidCrystalモード、AFLCAntiFerroelectricLiquidCrystalモードなどを用いることができる。本発明を用いることにより、光源に用いる発光ダイオードの発熱を抑える事ができるため、発光ダイオードの寿命の低下、輝度の低下、色度のシフトを抑えることが出来る。光源の発熱を抑えることにより、拡散フィルム、反射フィルム、プリズムフィルムの変形、変質を抑える事が出来る。また、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性の変化を抑える事が出来、液晶表示パネルに使用されている偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等も抑えることが出来る。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファンなどを必要としないためバックライト装置の厚みを薄くする事が出来る。よって、本発明により、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。実施の形態2本実施の形態では、本発明を用いたバックライト装置及び、バックライト装置を具備する表示装置の詳細について説明する。図6に示す表示装置は、発光ダイオード201発光素子201a、カバー201b、端子201c、熱導電性の接着材として機能する熱導電層202、メタルコア基板203、熱電素子を含む筐体200、反射シート204、導光板205、拡散板206、プリズムシート207a、207b、カラーセンサ220を含むバックライトユニット230、及び基板211、表示素子を含む層212、基板213、偏光板214、210、液晶表示パネル駆動回路232を含む液晶表示パネル231を有している。さらにバックライトユニット230は、バックライトユニット領域における温度センサ221、温調器222、熱電素子駆動回路223、発光ダイオード制御装置224、発光ダイオード駆動回路225を有している。メタルコア基板とは、基板の中間層に金属芯を配置した基板のことで、均熱性、機械強度向上、シールド性等が特徴としてあげられる。メタルコア基板は、熱伝導性がよいため、熱をメタルコアに集約することにより、その熱を一括して放熱する構造がとりやすい。図6の発光ダイオードはドーム状のカバー201bを有しているが、発光ダイオードの形状はそれに限定されず、逆テーパー形状でもよいし、複数の発光ダイオードを樹脂で覆ってもよい。本発明に適用することができる発光ダイオードの例を図18に示す。図18Aにおける発光ダイオードは、発光素子400が蛍光体402を含むカバー401で覆われている構造である。カバー401は逆テーパー形状であり、カバー401の周囲に隔壁を設けてもよい。蛍光体と発光素子の発光色との組み合わせによって、多様な発光色を得ることができる。また、蛍光体として複数の種類を用いてもよい。図18Bにおける発光ダイオードは、発光素子410が表面に凹凸を有するカバー411で覆われている構造である。カバー411は表面に凹凸を有しているため、発光素子410より放射された光は拡散する。凹凸の形状によって光の拡散方向や拡散量を制御することができる。図18Cにおける発光ダイオードは、発光素子420がカバー422及びカバー421の積層で覆われている構造である。カバー422は光の拡散用として設けても良いし、発光素子の保護膜として設けても良い。このように発光素子のカバーは複数積層してもよい。図18Dにおける発光ダイオードは、発光素子430a、430b、430cがカバー431で覆われている構造である。このように複数の発光素子を同一のカバーで覆う構造としてもよい。例えば、赤色発光ダイオードである発光素子430a、緑色発光ダイオードである発光素子430b、青色発光ダイオードである発光素子430cを組み合わせて同一のカバーで覆う構造としてもよい。発光ダイオードにおけるカバー部は、発光素子に直接接さず、周囲を囲むように設けても良いし、発光素子に直接接して、膜として樹脂などを形成しても良い。また、図18Aのようにカバー411、421、422、431にも蛍光体や他の拡散物質を含ませても良い。本実施の形態の表示装置の動作機構の一例を図7のブロック図で説明する。液晶表示装置250は、液晶表示パネル231及び液晶表示パネル駆動回路232を含む液晶表示パネルモジュール241と、バックライトユニット230、バックライトユニット領域の温度センサ221、温調器222、熱電素子駆動回路223、カラーセンサ220、発光ダイオード制御装置224、及び発光ダイオード駆動回路225を含むバックライトモジュール242と、熱電モジュール226とを有している。発光ダイオード駆動回路225によってバックライトユニット230内の発光ダイオードを発光させ、バックライトユニット内に設けられたカラーセンサ220にて様々な固有の色に発光する発光ダイオード例えば、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、青色発光ダイオードをそれぞれ所定の出力になっているかモニタし、発光ダイオード制御装置224に情報をフィードバックして、発光ダイオード駆動回路225に出力する。また、バックライトユニット領域に設けられた温度センサ221によってバックライトユニット230の温度を測定し、発光ダイオードの発熱状態をモニタする。発光ダイオードが所定の温度外以上、又は以下になると、熱電素子駆動回路223によって熱電素子を駆動させて発光ダイオードを冷却、又は加熱して、発光ダイオードを温度範囲外高温、又は低温で駆動させないように、温調器222によって温度制御を行う。また、液晶表示装置内に熱電モジュール226を備え、液晶表示装置内の温度差を利用して、他の発光ダイオードや熱電素子などの駆動に利用することができる。本発明は、効率よく冷却及び加熱を行うことのできる熱電素子を筐体に含んで設けるため、液晶表示装置内で所望の温度差を得られやすい。熱電モジュール226は、液晶表示装置内のどこに設けても良く、液晶表示パネルモジュール領域でもバックライトモジュール領域でもよく、両方の領域に跨って設けても良い。また液晶表示装置とは別に設ける構造としてもよい。熱電モジュール、カラーセンサ、温度センサは複数設けてもよく、カラーセンサや温度センサを複数個所に設けると、より正確にモニタすることができる。また、図8のように液晶表示パネルモジュール241にも熱電素子を設けても良い。この場合、液晶表示パネル領域の温度センサ233、温調器234、熱電素子駆動回路235を設ける。また、液晶表示パネル領域に設けられた温度センサ233によって液晶表示パネル231の温度を測定しモニタする。液晶表示パネル231が所定の温度外以上、又は以下になると、液晶表示パネル231に設けられた熱電素子駆動回路235によって熱電素子を駆動させて液晶表示パネル231を冷却、又は加熱して、液晶表示パネル231を所定の温度範囲内となるように、温調器234によって温度制御を行う。図8は、バックライトユニット領域と液晶表示パネル領域とに、独立して熱電素子駆動回路235、223を設ける構造である。熱電素子駆動回路は連動して動作させることもできるし、熱電素子駆動回路235は熱電素子を加熱するように動作させ、熱電素子駆動回路223は熱電素子を冷却するように動作させるというように同時に異なった動作させることもできる。図9は液晶表示パネルモジュール241内及びバックライトモジュール242内の熱電素子を、共通の熱電素子駆動回路243で駆動させる例である。図9のように熱電素子駆動回路を共通化して設けると、液晶表示装置が薄型化でき、コストダウンもできる利点はある。本発明を用いることにより、光源に用いる発光ダイオードの発熱を抑える事ができるため、発光ダイオードの寿命の低下、輝度の低下、色度のシフトを抑えることが出来る。光源の発熱を抑えることにより、拡散フィルム、反射フィルム、プリズムフィルムの変形、変質を抑える事が出来る。また、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性の変化を抑える事が出来、液晶表示パネルに使用されている偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等も抑えることが出来る。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファンなどを必要としないためバックライト装置の厚みを薄くする事が出来る。よって、本発明により、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。実施の形態3本実施の形態では、本発明のバックライト装置を具備し、結晶性半導体膜を有する薄膜トランジスタを用いた液晶表示装置について説明する。図16Aは本発明に係る表示パネルの構成を示す上面図であり、絶縁表面を有する基板2700上に画素2702をマトリクス上に配列させた画素部2701、走査線側入力端子2703、信号線側入力端子2704が形成されている。画素数は種々の規格に従って設ければ良く、XGAであってRGBを用いたフルカラー表示であれば1024×768×3RGB、UXGAであってRGBを用いたフルカラー表示であれば1600×1200×3RGB、フルスペックハイビジョンに対応させ、RGBを用いたフルカラー表示であれば1920×1080×3RGBとすれば良い。画素2702は、走査線側入力端子2703から延在する走査線と、信号線側入力端子2704から延在する信号線とが交差することで、マトリクス状に配設される。画素部2701の画素それぞれには、スイッチング素子とそれに接続する画素電極層が備えられている。スイッチング素子の代表的な一例はTFTであり、TFTのゲート電極層側が走査線と、ソース若しくはドレイン側が信号線と接続されることにより、個々の画素を外部から入力する信号によって独立して制御可能としている。図16Aは、走査線及び信号線へ入力する信号を、外付けの駆動回路により制御する表示パネルの構成を示しているが、図17Aに示すように、COGChiponGlass方式によりドライバIC2751を基板2700上に実装しても良い。また他の実装形態として、図17Bに示すようなTABTapeAutomatedBonding方式を用いてもよい。ドライバICは単結晶半導体基板に形成されたものでも良いし、ガラス基板上にTFTで回路を形成したものであっても良い。図17において、ドライバIC2751は、FPCFlexibleprintedcircuit2750と接続している。また、画素に設けるTFTを結晶性を有する半導体で形成する場合には、図16Bに示すように走査線側駆動回路3702を基板3700上に形成することもできる。図16Bにおいて、画素部3701は、信号線側入力端子3704と接続した図16Aと同様に外付けの駆動回路により制御する。画素に設けるTFTを移動度の高い、多結晶微結晶半導体、単結晶半導体などで形成する場合は、図16Cに示すように、画素部4701、走査線駆動回路4702と、信号線駆動回路4704を基板4700上に一体形成することもできる。図23は、本発明のバックライトユニットを具備する液晶表示装置の上面図であり、図14は図23の線C-Dにおける断面図である。図23及び図14で示すように、画素領域606、走査線駆動回路である駆動回路領域608a、走査線駆動領域である駆動回路領域608bが、シール材692によって、基板600と対向基板695との間に封止され、基板600上にICドライバによって形成された信号線駆動回路である駆動回路領域607が設けられている。画素領域606にはトランジスタ622及び容量素子623が設けられ、駆動回路領域608bにはトランジスタ620及びトランジスタ621を有する駆動回路が設けられている。基板600及び対向基板695は、透光性を有する絶縁性基板以下、透光性基板とも記すとする。特に可視光の波長領域において透光性を有する。例えば、バリウムホウケイ酸ガラスや、アルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板、石英基板等を用いることができる。また、ポリエチレン-テレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエーテルサルフォンPES、ポリカーボネートPCに代表されるプラスチックや、アクリル等の可撓性を有する合成樹脂からなる基板を適用することができる。また、フィルムポリプロピレン、ポリエステル、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニルなどからなる、基材フィルムポリエステル、ポリアミド、無機蒸着フィルム等などを用いることもできる。また一般的に合成樹脂からなる基板は、他の基板と比較して耐熱温度が低いことが懸念されるが、耐熱性の高い基板を用いた作製工程の後、転置することによっても採用することが可能となる。画素領域606には、基板600上に、下地膜604a、下地膜604bを介してスイッチング素子となるトランジスタ622が設けられている。本実施の形態では、トランジスタ622にマルチゲート型薄膜トランジスタTFTを用い、ソース領域及びドレイン領域として機能する不純物領域を有する半導体層、ゲート絶縁層、2層の積層構造であるゲート電極層、ソース電極層及びドレイン電極層を有し、ソース電極層又はドレイン電極層は、半導体層の不純物領域と画素電極層630に接して電気的に接続している。薄膜トランジスタは、多くの方法で作製することができる。例えば、活性層として、結晶性半導体膜を適用する。結晶性半導体膜上には、ゲート絶縁膜を介してゲート電極が設けられる。該ゲート電極を用いて該活性層へ不純物元素を添加することができる。このようにゲート電極を用いた不純物元素の添加により、不純物元素添加のためのマスクを形成する必要はない。ゲート電極は、単層構造、又は積層構造を有することができる。不純物領域は、その濃度を制御することにより高濃度不純物領域及び低濃度不純物領域とすることができる。このように低濃度不純物領域を有する薄膜トランジスタを、LDDLightdopeddrain構造と呼ぶ。また低濃度不純物領域は、ゲート電極と重なるように形成することができ、このような薄膜トランジスタを、GOLDGateOverlappedLDD構造と呼ぶ。また薄膜トランジスタの極性は、不純物領域にリンP等を用いることによりn型とする。p型とする場合は、ボロンB等を添加すればよい。その後、ゲート電極等を覆う絶縁膜611及び絶縁膜612を形成する。絶縁膜611及び絶縁膜612に混入された水素元素により、結晶性半導体膜のダングリングボンドを終端することができる。さらに平坦性を高めるため、層間絶縁膜として絶縁膜615、絶縁膜616を形成してもよい。絶縁膜615、絶縁膜616には、有機材料、又は無機材料、若しくはそれらの積層構造を用いることができる。例えば酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素、窒化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒素含有量が酸素含有量よりも多い窒化酸化アルミニウムまたは酸化アルミニウム、ダイアモンドライクカーボンDLC、ポリシラザン、窒素含有炭素CN、PSGリンガラス、BPSGリンボロンガラス、アルミナ、その他の無機絶縁性材料を含む物質から選ばれた材料で形成することができる。また、有機絶縁性材料を用いてもよく、有機材料としては、感光性、非感光性どちらでも良く、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジスト又はベンゾシクロブテン、シロキサン樹脂などを用いることができる。なお、シロキサン樹脂とは、Si-O-Si結合を含む樹脂に相当する。シロキサンは、シリコンSiと酸素Oとの結合で骨格構造が構成される。置換基として、少なくとも水素を含む有機基例えばアルキル基、芳香族炭化水素が用いられる。置換基として、フルオロ基を用いてもよい。または置換基として、少なくとも水素を含む有機基と、フルオロ基とを用いてもよい。る。また結晶性半導体膜を用いることにより、画素領域と駆動回路領域を同一基板上に一体形成することができる。その場合、画素部のトランジスタと、駆動回路領域608bのトランジスタとは同時に形成される。駆動回路領域608bに用いるトランジスタは、CMOS回路を構成する。CMOS回路を構成する薄膜トランジスタは、GOLD構造であるが、トランジスタ622のようなLDD構造を用いることもできる。本実施の形態に限定されず、画素領域の薄膜トランジスタはチャネル形成領域が一つ形成されるシングルゲート構造でも、二つ形成されるダブルゲート構造もしくは三つ形成されるトリプルゲート構造であっても良い。また、周辺駆動回路領域の薄膜トランジスタも、シングルゲート構造、ダブルゲート構造もしくはトリプルゲート構造であっても良い。なお、本実施の形態で示した薄膜トランジスタの作製方法に限らず、トップゲート型例えば順スタガ型、ボトムゲート型例えば、逆スタガ型、あるいはチャネル領域の上下にゲート絶縁膜を介して配置された2つのゲート電極層を有する、デュアルゲート型やその他の構造においても適用できる。次に、画素電極層630及び絶縁膜616を覆うように、印刷法や液滴吐出法により、配向膜と呼ばれる絶縁層631を形成する。なお、絶縁層631は、スクリーン印刷法やオフセット印刷法を用いれば、選択的に形成することができる。その後、ラビング処理を行う。このラビング処理は液晶のモード、例えばVAモードのときには処理を行わないときがある。配向膜として機能する絶縁層633も絶縁層631と同様である。続いて、シール材692を液滴吐出法により画素を形成した周辺の領域に形成する。その後、配向膜として機能する絶縁層633、対向電極として機能する導電層634、カラーフィルタとして機能する着色層635が設けられた対向基板695と、TFT基板である基板600とをスペーサ637を介して貼り合わせ、その空隙に液晶層632を設ける。その後、対向基板695の外側に偏光板641を設け、基板600の素子を有する面と反対側にも偏光板643を設ける。偏光板は、接着層によって基板に設けることができる。また偏光板と、基板との間に位相差板を設けてもよい。シール材にはフィラーが混入されていても良く、さらに対向基板695には、遮蔽膜ブラックマトリクスなどが形成されていても良い。なお、カラーフィルタ等は、液晶表示装置をフルカラー表示とする場合、赤色R、緑色G、青色Bを呈する材料から形成すればよく、モノカラー表示とする場合、着色層を無くす、もしくは少なくとも一つの色を呈する材料から形成すればよい。なお、バックライト装置にRGBの発光ダイオードLED等を配置し、時分割によりカラー表示する継時加法混色法フィールドシーケンシャル法を採用するときには、カラーフィルタを設けない場合がある。ブラックマトリクスは、トランジスタやCMOS回路の配線による外光の反射を低減するため、トランジスタやCMOS回路と重なるように設けるとよい。なお、ブラックマトリクスは、容量素子に重なるように形成してもよい。容量素子を構成する金属膜による反射を防止することができるからである。液晶層を形成する方法として、ディスペンサ式滴下式や、素子を有する基板600と対向基板695とを貼り合わせてから毛細管現象を用いて液晶を注入する注入法を用いることができる。滴下法は、注入法を適用しづらい大型基板を扱うときに適用するとよい。スペーサは数μmの粒子を散布して設ける方法でも良いが、本実施の形態では基板全面に樹脂膜を形成した後これをエッチング加工して形成する方法を採用した。このようなスペーサの材料を、スピナーで塗布した後、露光と現像処理によって所定のパターンに形成する。さらにクリーンオーブンなどで150~200°Cで加熱して硬化させる。このようにして作製されるスペーサは露光と現像処理の条件によって形状を異ならせることができるが、好ましくは、スペーサの形状は柱状で頂部が平坦な形状となるようにすると、対向側の基板を合わせたときに液晶表示装置としての機械的な強度を確保することができる。形状は円錐状、角錐状などを用いることができ、特別な限定はない。続いて、画素領域と電気的に接続されている端子電極層678に、異方性導電体層696を介して、接続用の配線基板であるFPC694を設ける。FPC694は、外部からの信号や電位を伝達する役目を担う。上記工程を経て、表示機能を有する液晶表示装置を作製することができる。なおトランジスタが有する配線、ゲート電極層、画素電極層630、対向電極層である導電層634は、インジウム錫酸化物ITO、酸化インジウムに酸化亜鉛ZnOを混合したIZOindiumzincoxide、酸化インジウムに酸化珪素SiO2を混合した導電材料、有機インジウム、有機スズ、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物などを用いることができる。また、タングステンW、モリブデンMo、ジルコニウムZr、ハフニウムHf、バナジウムV、ニオブNb、タンタルTa、クロムCr、コバルトCo、ニッケルNi、チタンTi、白金Pt、アルミニウムAl、銅Cu、銀Ag等の金属又はその合金、若しくはその金属窒化物から選ぶことができる。図14に示す表示装置の具備するバックライトユニットは、発光ダイオード651、熱電素子を含む筐体650、反射シート652、導光板653、拡散板654、プリズムシート655、カラーセンサ656を含む。本実施の形態は、バックライト装置の光源として発光ダイオードを用い、発光ダイオードを保持する筐体には発光ダイオードを囲むように発光ダイオードの下及び周囲4方熱電素子が設けられており、熱電素子の冷却及び加熱により、バックライト装置内の温度調節を行う。熱電素子とは熱と電気が関係した現象を利用して,熱エネルギーと電気エネルギーを変換する金属や半導体の素子のことであり、本発明に用いることのできる熱電素子としてペルチェ素子などがあげられる。発光ダイオードの発光により、バックライト装置内では温度変化が生じる。バックライト装置内に温度状態をモニタする温度センサを設け、熱電素子を動作させる駆動回路によって熱電素子による冷却、又は加熱を行い、温調器にて温度制御を行う。さらに発光ダイオードの出力をモニタするカラーセンサを設け、発光ダイオードの出力を制御する発光ダイオード制御装置によって、発光ダイオードの出力はコントロールし、発光ダイオードは発光ダイオード駆動回路によって駆動される。バックライト装置の前面に設けられる透過型の液晶表示パネルモジュールにも、液晶表示パネルの加熱、冷却を行う熱電素子、当該熱電素子を動作させる駆動回路、カラー液晶表示パネルの温度状態をモニタする温度センサ、温度制御を行う温調器を含んでもよい。バックライト装置側に設けられる熱電素子と、液晶表示パネルモジュール側に設けられる熱電素子はそれぞれ温度センサ及び温調器を有し独立して動作させてもよいし、共通化し一律で動作させてもよい。バックライト装置と液晶表示パネルモジュールとは接して設けられてもよく、空間を空けて配置されてもよい。液晶表示パネルモジュールとバックライト装置が接して設けられ、バックライト装置側に設けられた熱電素子が液晶表示パネルモジュールと接する場合、液晶表示パネルモジュールも熱電素子の冷却、加熱によって温度制御することができる。また、液晶表示装置内に熱電モジュールを備え、液晶表示装置内の温度差を利用して、他の発光ダイオードや熱電素子などの駆動に利用することができる。本発明は、効率よく冷却及び加熱を行うことのできる熱電素子を筐体に含んで設けるため、液晶表示装置内で所望の温度差を得られやすい。本発明を用いることにより、光源に用いる発光ダイオードの発熱を抑える事ができるため、発光ダイオードの寿命の低下、輝度の低下、色度のシフトを抑えることが出来る。光源の発熱を抑えることにより、拡散フィルム、反射フィルム、プリズムフィルムの変形、変質を抑える事が出来る。また、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性の変化を抑える事が出来、液晶表示パネルに使用されている偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等も抑えることが出来る。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファンなどを必要としないためバックライト装置の厚みを薄くする事が出来る。よって、本発明により、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。本実施の形態は、上記の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態4本実施の形態では、本発明のバックライト装置を具備し、非晶質半導体膜を有する薄膜トランジスタを用いた液晶表示装置について説明する。図15に示す表示装置は、基板300上に、画素領域に逆スタガ型薄膜トランジスタであるトランジスタ320、画素電極層301、絶縁層302、絶縁層303、液晶層304、スペーサ381、絶縁層305、対向電極層306、カラーフィルタ308、ブラックマトリクス307、対向基板310、偏光板331、偏光板333、封止領域にシール材382、端子電極層387、異方性導電層385、FPC386が設けられている。本実施の形態で作製される逆スタガ型薄膜トランジスタであるトランジスタ320のゲート電極層、ソース電極層、及びドレイン電極層は液滴吐出法によって形成されている。液滴吐出法は、液状の導電性材料を有する組成物を吐出し、乾燥や焼成によって固化し、導電層や電極層を形成する方法である。絶縁性材料を含む組成物を吐出し、乾燥や焼成によって固化すれば絶縁層も形成することができる。選択的に導電層や絶縁層などの表示装置の構成物を形成することができるので、工程が簡略化し、材料のロスが防げるので、低コストで生産性良く表示装置を作製することができる。本実施の形態では、半導体層として非晶質半導体を用いており、一導電性型を有する半導体層は必要に応じて形成すればよい。本実施の形態では、半導体層と一導電型を有する半導体層として非晶質n型半導体層を積層する。またn型半導体層を形成し、nチャネル型薄膜トランジスタのNMOS構造、p型半導体層を形成したpチャネル型薄膜トランジスタのPMOS構造、nチャネル型薄膜トランジスタとpチャネル型薄膜トランジスタとのCMOS構造を作製することができる。また、導電性を付与するために、導電性を付与する元素をドーピングによって添加し、不純物領域を半導体層に形成することで、nチャネル型薄膜トランジスタ、Pチャネル型薄膜トランジスタを形成することもできる。n型半導体層を形成するかわりに、PH3ガスによるプラズマ処理を行うことによって、半導体層に導電性を付与してもよい。本実施の形態では、トランジスタ320はnチャネル型の逆スタガ型薄膜トランジスタとなっている。また、半導体層のチャネル領域上に保護層を設けたチャネル保護型の逆スタガ型薄膜トランジスタを用いることもできる。また、半導体として、有機半導体材料を用い、蒸着法、印刷法、スプレー法、スピン塗布法、液滴吐出法、ディスペンサ法などで半導体層を形成することができる。この場合、エッチング工程が必ずしも必要ないため、工程数を削減することが可能である。有機半導体としては、ペンタセン等の低分子材料、高分子材料などが用いられ、有機色素、導電性高分子材料などの材料も用いることができる。本発明に用いる有機半導体材料としては、その骨格が共役二重結合から構成されるπ電子共役系の高分子材料が望ましい。代表的には、ポリチオフェン、ポリフルオレン、ポリ3-アルキルチオフェン、ポリチオフェン誘導体等の液体に可溶性の高分子材料を用いることができる。図15に示す表示装置の具備するバックライトユニットは、発光ダイオード351、熱電素子を含む筐体350、反射シート352、導光板353、拡散板354、プリズムシート355、カラーセンサ356を含む。本実施の形態は、バックライト装置の光源として発光ダイオードを用い、発光ダイオードを保持する筐体には発光ダイオードを囲むように発光ダイオードの下及び周囲4方熱電素子が設けられており、熱電素子の冷却及び加熱により、バックライト装置内の温度調節を行う。熱電素子とは熱と電気が関係した現象を利用して,熱エネルギーと電気エネルギーを変換する金属や半導体の素子のことであり、本発明に用いることのできる熱電素子としてペルチェ素子などがあげられる。発光ダイオードの発光により、バックライト装置内では温度変化が生じる。バックライト装置内に温度状態をモニタする温度センサを設け、熱電素子を動作させる駆動回路によって熱電素子による冷却、又は加熱を行い、温調器にて温度制御を行う。さらに発光ダイオードの出力をモニタするカラーセンサを設け、発光ダイオードの出力を制御する発光ダイオード制御装置によって、発光ダイオードの出力はコントロールし、発光ダイオードは発光ダイオード駆動回路によって駆動される。バックライト装置の、前面に設けられる透過型の液晶表示パネルモジュールにも、液晶表示パネルの加熱、冷却を行う熱電素子、当該熱電素子を動作させる駆動回路、カラー液晶表示パネルの温度状態をモニタする温度センサ、温度制御を行う温調器を含んでもよい。バックライト装置側に設けられる熱電素子と、液晶表示パネルモジュール側に設けられる熱電素子はそれぞれ温度センサ及び温調器を有し独立して動作させてもよいし、共通化し同時に動作させてもよい。バックライト装置と液晶表示パネルモジュールとは接して設けられてもよく、空間を空けて配置されてもよい。液晶表示パネルモジュールとバックライト装置が接して設けられ、バックライト装置側に設けられた熱電素子が液晶表示パネルモジュールと接する場合、液晶表示パネルモジュールも熱電素子の冷却、加熱によって温度制御することができる。また、液晶表示装置内に熱電モジュールを備え、液晶表示装置内の温度差を利用して、他の発光ダイオードや熱電素子などの駆動に利用することができる。本発明は、効率よく冷却及び加熱を行うことのできる熱電素子を筐体に含んで設けるため、液晶表示装置内で所望の温度差を得られやすい。本発明を用いることにより、光源に用いる発光ダイオードの発熱を抑える事ができるため、発光ダイオードの寿命の低下、輝度の低下、色度のシフトを抑えることが出来る。光源の発熱を抑えることにより、拡散フィルム、反射フィルム、プリズムフィルムの変形、変質を抑える事が出来る。また、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性の変化を抑える事が出来、液晶表示パネルに使用されている偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等も抑えることが出来る。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファンなどを必要としないためバックライト装置の厚みを薄くする事が出来る。よって、本発明により、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。本実施の形態は、上記の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態5本実施の形態では、本発明を用いたバックライト装置及び、バックライト装置を具備する表示装置の他の構成例について説明する。本発明のバックライト装置は、図25ABのようなサイドライト方式エッジライト方式ともいうとすることもできる。図25Aの表示装置は、液晶表示パネルモジュール459、熱電素子を含む筐体450、発光ダイオード451a、451b、反射シート452a、452b、452c、拡散板454、プリズムシート455を含む。発光ダイオード451a、451bは熱電素子を含む筐体450の側部に設けられている。反射シート452a、452b、452cは、発光ダイオード451a、451bより放射された光を反射し液晶表示パネルモジュール側に放射させる。反射シート452aは、効率よく光をバックライト装置内に伝搬できるように反射するように中央に凸部を有している。図25Bの表示装置は、液晶表示パネルモジュール479、熱電素子を含む筐体470、発光ダイオード471a、471b、導光板473、拡散板474、プリズムシート475を含む。発光ダイオード471a、471bは熱電素子を含む筐体470の側部に設けられている。導光板473は、発光ダイオード471a、471bより放射された光をバックライト装置内に伝搬し、液晶表示パネルモジュール側に放射させる。図25Cの表示装置は、液晶表示パネルモジュール469、熱電素子を含む筐体460、発光ダイオード461、反射シート462a、462b、462c、462d、導光板463a、463b、拡散板464、プリズムシート465を含む。発光ダイオード461は熱電素子を含む筐体460の底部に設けられている。反射シート462a、462bは、発光ダイオード461より放射された光を反射し、導光板463aに伝搬する。導光板463aを伝搬する光は反射シート462cで反射され、導光板463bに伝搬され、反射シート462dによって、液晶表示パネルモジュール側に放射される。本発明で用いる複数の発光ダイオードは、異なる発光色に発光する発光ダイオードを用いることができ、例えば赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、及び青色発光ダイオードを含むことができる。より具体的には、複数の発光ダイオードは625nm±10nmが発光色の波長のピークである第1の発光ダイオード、530nm±15nmが発光色の波長のピークである第2の発光ダイオード、及び455nm±10nmが発光色の波長のピークである第3の発光ダイオードを含むことができる。本実施の形態は、バックライト装置の光源として発光ダイオードを用い、発光ダイオードを保持する筐体には発光ダイオードを囲むように熱電素子が設けられており、熱電素子の冷却及び加熱により、バックライト装置内の温度調節を行う。熱電素子とは熱と電気が関係した現象を利用して,熱エネルギーと電気エネルギーを変換する金属や半導体の素子のことであり、本発明に用いることのできる熱電素子としてペルチェ素子などがあげられる。発光ダイオードの発光により、バックライト装置内では温度変化が生じる。バックライト装置内に温度状態をモニタする温度センサを設け、熱電素子を動作させる駆動回路によって熱電素子による冷却、又は加熱を行い、温調器にて温度制御を行う。さらに発光ダイオードの出力をモニタするカラーセンサを設け、発光ダイオードの出力を制御する発光ダイオード制御装置によって、発光ダイオードの出力はコントロールし、発光ダイオードは発光ダイオード駆動回路によって駆動される。バックライト装置の、前面に設けられる透過型の液晶表示パネルモジュールにも、液晶表示パネルの加熱、冷却を行う熱電素子、当該熱電素子を動作させる駆動回路、カラー液晶表示パネルの温度状態をモニタする温度センサ、温度制御を行う温調器を含んでもよい。バックライト装置側に設けられる熱電素子と、液晶表示パネルモジュール側に設けられる熱電素子はそれぞれ温度センサ及び温調器を有し独立して動作させてもよいし、共通化し一律で動作させてもよい。バックライト装置と液晶表示パネルモジュールとは接して設けられてもよく、空間を空けて配置されてもよい。液晶表示パネルモジュールとバックライト装置が接して設けられ、バックライト装置側に設けられた熱電素子が液晶表示パネルモジュールと接する場合、液晶表示パネルモジュールも熱電素子の冷却、加熱によって温度制御することができる。また、液晶表示装置内に熱電モジュールを備え、液晶表示装置内の温度差を利用して、他の発光ダイオードや熱電素子などの駆動に利用することができる。本発明は、効率よく冷却及び加熱を行うことのできる熱電素子を筐体に含んで設けるため、液晶表示装置内で所望の温度差を得られやすい。本発明を用いることにより、光源に用いる発光ダイオードの発熱を抑える事ができるため、発光ダイオードの寿命の低下、輝度の低下、色度のシフトを抑えることが出来る。光源の発熱を抑えることにより、拡散フィルム、反射フィルム、プリズムフィルムの変形、変質を抑える事が出来る。また、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性の変化を抑える事が出来、液晶表示パネルに使用されている偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等も抑えることが出来る。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファンなどを必要としないためバックライト装置の厚みを薄くする事が出来る。よって、本発明により、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。本実施の形態は、上記の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態6本実施の形態では、表示装置が有する各回路等の動作について説明する。図19には、表示装置の画素部505及び駆動回路部508のシステムブロック図を示す。画素部505は、複数の画素を有し、各画素となる信号線512と、走査線510との交差領域には、スイッチング素子が設けられている。スイッチング素子により液晶分子の傾きを制御するための電圧の印加を制御することができる。このように各交差領域にスイッチング素子が設けられた構造をアクティブ型と呼ぶ。本発明の画素部は、このようなアクティブ型に限定されず、パッシブ型の構成を有してもよい。パッシブ型は、各画素にスイッチング素子がないため、工程が簡便である。駆動回路部508は、制御回路502、信号線駆動回路503、走査線駆動回路504を有する。映像信号501が入力される制御回路502は、画素部505の表示内容に応じて、階調制御を行う機能を有する。そのため、制御回路502は、生成された信号を信号線駆動回路503、及び走査線駆動回路504に入力する。そして、走査線駆動回路504に基づき、走査線510を介してスイッチング素子が選択されると、選択された交差領域の画素電極に電圧が印加される。この電圧の値は、信号線駆動回路503から信号線を介して入力される信号に基づき決定される。さらに、制御回路502では、照明手段506へ供給する電力を制御する信号が生成され、該信号は、照明手段506の電源507に入力される。照明手段には、上記実施の形態で示したバックライトユニットを用いることができる。なお照明手段はバックライト装置以外にフロントライトもある。フロントライトとは、画素部の前面側に取りつけ、全体を照らす発光体および導光体で構成された板状のライトユニットである。このような照明手段により、低消費電力で、均等に画素部を照らすことができる。図19Bに示すように走査線駆動回路504は、シフトレジスタ541、レベルシフタ542、バッファ543として機能する回路を有する。シフトレジスタ541にはゲートスタートパルスGSP、ゲートクロック信号GCK等の信号が入力される。なお、本発明の走査線駆動回路は、図19Bに示す構成に限定されない。また図19Cに示すように信号線駆動回路503は、シフトレジスタ531、第1のラッチ532、第2のラッチ533、レベルシフタ534、バッファ535として機能する回路を有する。バッファ535として機能する回路とは、弱い信号を増幅させる機能を有する回路であり、オペアンプ等を有する。レベルシフタ534には、スタートパルスSSP等の信号が、第1のラッチ532にはビデオ信号等のデータDATAが入力される。第2のラッチ533にはラッチLAT信号を一時保持することができ、一斉に画素部505へ入力させる。これを線順次駆動と呼ぶ。そのため、線順次駆動ではなく、点順次駆動を行う画素であれば、第2のラッチは不要とすることができる。このように、本発明の信号線駆動回路は図19Cに示す構成に限定されない。このような信号線駆動回路503、走査線駆動回路504、画素部505は、同一基板状に設けられた半導体素子によって形成することができる。半導体素子は、ガラス基板に設けられた薄膜トランジスタを用いて形成することができる。この場合、半導体素子には結晶性半導体膜を適用するとよい上記実施の形態5参照。結晶性半導体膜は、電気特性、特に移動度が高いため、駆動回路部が有する回路を構成することができる。また、信号線駆動回路503や走査線駆動回路504は、ICIntegratedCircuitチップを用いて、基板上に実装することもできる。この場合、画素部の半導体素子には非晶質半導体膜を適用することができる上記実施の形態5参照。このような表示装置において、バックライト装置の光源として発光ダイオードを用い、発光ダイオードを保持する筐体には発光ダイオードを囲むように発光ダイオードの下及び周囲4方熱電素子が設けられており、熱電素子の冷却及び加熱により、バックライト装置内の温度調節を行う。本発明を用いることにより、光源に用いる発光ダイオードの発熱を抑える事ができるため、発光ダイオードの寿命の低下、輝度の低下、色度のシフトを抑えることが出来る。光源の発熱を抑えることにより、拡散フィルム、反射フィルム、プリズムフィルムの変形、変質を抑える事が出来る。また、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性の変化を抑える事が出来、液晶表示パネルに使用されている偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等も抑えることが出来る。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファンなどを必要としないためバックライト装置の厚みを薄くする事が出来る。よって、本発明により、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。実施の形態7本発明によって形成される表示装置によって、テレビジョン装置単にテレビ、又はテレビジョン受信機ともよぶを完成させることができる。図20はテレビジョン装置の主要な構成を示すブロック図を示している。表示パネルには、図16Aで示すような構成として画素部701のみが表示パネルに形成されて走査線駆動回路703と信号線駆動回路702とが、図17BのようなTAB方式により実装される場合と、図17AのようなCOG方式により実装される場合と、図16Bに示すようにTFTを形成し、画素部701と走査線駆動回路703を基板上に形成し信号線駆動回路702を別途ドライバICとして実装する場合、また図17Cで示すように画素部701と信号線駆動回路702と走査線駆動回路703を基板上に一体形成する場合などがあるが、どのような形態としても良い。その他の外部回路の構成として、映像信号の入力側では、チューナ704で受信した信号のうち、映像信号を増幅する映像信号増幅回路705と、そこから出力される信号を赤、緑、青の各色に対応した色信号に変換する映像信号処理回路706と、その映像信号をドライバICの入力仕様に変換するためのコントロール回路707などからなっている。コントロール回路707は、走査線側と信号線側にそれぞれ信号が出力する。デジタル駆動する場合には、信号線側に信号分割回路708を設け、入力デジタル信号をm個に分割して供給する構成としても良い。チューナ704で受信した信号のうち、音声信号は、音声信号増幅回路709に送られ、その出力は音声信号処理回路710を経てスピーカー713に供給される。制御回路711は受信局受信周波数や音量の制御情報を入力部712から受け、チューナ704や音声信号処理回路710に信号を送出する。これらの液晶表示パネルモジュールを、図21A、B、Cに示すように、筐体に組みこんで、テレビジョン装置を完成させることができる。図21Aにおいて、表示モジュールにより主画面2003が形成され、その他付属設備としてスピーカー部2009、操作スイッチなどが備えられている。このように、本発明によりテレビジョン装置を完成させることができる。筐体2001に表示用パネル2002が組みこまれ、受信機2005により一般のテレビ放送の受信をはじめ、モデム2004を介して有線又は無線による通信ネットワークに接続することにより一方向送信者から受信者又は双方向送信者と受信者間、又は受信者間同士の情報通信をすることもできる。テレビジョン装置の操作は、筐体に組みこまれたスイッチ又は別体のリモコン装置2006により行うことが可能であり、このリモコン装置にも出力する情報を表示する表示部2007が設けられていても良い。また、テレビジョン装置にも、主画面2003の他にサブ画面2008を第2の表示用パネルで形成し、チャネルや音量などを表示する構成が付加されていても良い。この構成において、主画面2003及びサブ画面2008を本発明の液晶表示用パネルで形成することができ、主画面2003を視野角の優れたEL表示用パネルで形成し、サブ画面を低消費電力で表示可能な液晶表示用パネルで形成しても良い。また、低消費電力化を優先させるためには、主画面2003を液晶表示用パネルで形成し、サブ画面をEL表示用パネルで形成し、サブ画面は点滅可能とする構成としても良い。本発明を用いると、このような大型基板を用いて、多くのTFTや電子部品を用いても、信頼性の高い表示装置とすることができる。図21Bは例えば20~80インチの大型の表示部を有するテレビジョン装置であり、筐体2010、操作部であるキーボード部2012、表示部2011、スピーカー部2013等を含む。本発明は、表示部2011の作製に適用される。図21Bの表示部は、わん曲可能な物質を用いているので、表示部がわん曲したテレビジョン装置となっている。このように表示部の形状を自由に設計することができるので、所望な形状のテレビジョン装置を作製することができる。図21Cは例えば20~80インチの大型の表示部を有するテレビジョン装置であり、筐体2030、表示部2031、操作部であるリモコン装置2032、スピーカー部2033等を含む。本発明は、表示部2031の作製に適用される。図21Cのテレビジョン装置は、壁かけ型となっており、設置するスペースを広く必要としない。勿論、本発明はテレビジョン装置に限定されず、パーソナルコンピュータのモニタをはじめ、鉄道の駅や空港などにおける情報表示盤や、街頭における広告表示盤など特に大面積の表示媒体として様々な用途に適用することができる。実施の形態8本発明に係る電子機器として、テレビジョン装置単にテレビ、又はテレビジョン受信機ともよぶ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話装置単に携帯電話機、携帯電話ともよぶ、PDA等の携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コンピュータ用のモニタ、コンピュータ、カーオーディオ等の音響再生装置、家庭用ゲーム機等の記録媒体を備えた画像再生装置等が挙げられる。その具体例について、図22を参照して説明する。図22Aに示す携帯情報端末機器は、本体9201、表示部9202等を含んでいる。表示部9202は、本発明の表示装置を適用することができる。その結果、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な携帯情報端末機器を提供することができる。図22Bに示すデジタルビデオカメラは、表示部9701、表示部9702等を含んでいる。表示部9701は本発明の表示装置を適用することができる。その結果、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能なデジタルビデオカメラを提供することができる。図22Cに示す携帯電話機は、本体9101、表示部9102等を含んでいる。表示部9102は、本発明の表示装置を適用することができる。その結果、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な携帯電話機を提供することができる。図22Dに示す携帯型のテレビジョン装置は、本体9301、表示部9302等を含んでいる。表示部9302は、本発明の表示装置を適用することができる。その結果、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な携帯型のテレビジョン装置を提供することができる。またテレビジョン装置としては、携帯電話機などの携帯端末に搭載する小型のものから、持ち運びをすることができる中型のもの、また、大型のもの例えば40インチ以上まで、幅広いものに、本発明の表示装置を適用することができる。図22Eに示す携帯型のコンピュータは、本体9401、表示部9402等を含んでいる。表示部9402は、本発明の表示装置を適用することができる。その結果、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な携帯型のコンピュータを提供することができる。このように、本発明の表示装置により、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な電子機器を提供することができる。本実施例では本発明に用いる発光ダイオードの特性を測定し、評価を行った。実験結果を図10、図12、図13を用いて説明する。RGBの発光ダイオードの発光スペクトルを紫外から近赤外までの分光スペクトルを計測出来る分光測光装置にて測定を行った。発光スペクトルの測定結果を図10に示す。図10において、図10Bは通常の青色に発光する発光ダイオードを用いた発光スペクトルの結果であり、図10Aは図10Bで用いた青色発光ダイオードの代わりに紺青に発光する紺青色発光ダイオードを用いた発光スペクトルである。図10ABにおいて、青色発光ダイオード及び紺青色発光ダイオードの波長スペクトルは点線、緑色発光ダイオードの波長スペクトルは実線、赤色発光ダイオードの波長スペクトルは一点鎖線で示している。紺青色発光ダイオードを用いた場合、青色発光ダイオードを用いた場合よりも、ピーク位置が470nmから455nmへと短波長側にシフトしたことにより、緑色発光ダイオードのスペクトルと混ざる面積が少なくなり、スペクトルの半値幅も狭くなるため、より色純度が高くなり、色再現範囲が拡大されることが確認された。光源として冷陰極管CCFL:ColdCathodeFluorescentLampともいう、青色発光ダイオードを用いたRGBの発光ダイオード、紺青色発光ダイオードを用いたRGBの発光ダイオードのバックライトユニットを駆動させ、それぞれ白を、NTSC色度座標の標準に調整して、2種類の膜厚のカラーフィルタ膜厚1.7μm、膜厚2.5μmをそれぞれ乗せた場合のRGB各色の色度を色彩輝度計にて測定を行った。色度座標の測定結果を図12に示す。図12において、NTSCの色度座標は実線、青色発光ダイオードを含むRGB発光ダイオードは一点鎖線、紺青色発光ダイオードを含むRGB発光ダイオードは細かい点線、CCFLの色度座標は長めの点線で示されている。また、図12Aはカラーフィルタの膜厚を1.7μmとした場合の色度座標であり、図12Bはカラーフィルタの膜厚を2.5μmとした場合の色度座標である。NTSC色度座標の面積を100とした場合、冷陰極管を使用した場合では67~92、青色発光ダイオードを使用した場合では72~101、紺青色発光ダイオードを使用した場合87~110となった。よって、紺青色発光ダイオードを使用することにより色度座標の面積が広くすることができることが確認された。以上のように、発光ダイオードを光源として用いたバックライト装置は色再現範囲を拡大することができる。よって、このようなバックライト装置を具備することにより、より高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。本実施例では本発明に用いる発光ダイオードの特性の測定し、評価を行った。実験結果を、図11を用いて説明する。発光ダイオードに対して放熱対策を行っていない場合と、本発明を用いて発光ダイオードを熱電素子を有する筐体に設け、熱電素子による冷却を行った場合との発光ダイオードを点灯させた時のバックライト装置内の温度変化を測定した。詳しくは、基板メタルコア基板裏面、基板メタルコア基板表面、発光ダイオードを覆う樹脂近辺の温度測定を熱電対にて行った。時間に対する基板表面の温度変化を図11Aに、基板裏面の温度変化を図11Bに、発光ダイオードを覆う樹脂近辺の温度変化を図11Cに示す。図11A乃至Cにおいて、熱電素子による放熱対策を行っていないものは細線、熱電素子による放熱対策を行ったものを太線で示している。本実施例では熱電素子としてペルチェ素子を用いた。放熱対策を行っていない場合、基板は50°C裏面、表面両方において、発光ダイオード近辺発光ダイオード樹脂近辺は60°Cになっているのに対し、ペルチェ素子を使用した場合では、メタルコア基板裏面では20°C、メタルコア基板表面では40°C、発光ダイオード近辺発光ダイオード樹脂近辺は45°Cと発光ダイオードの使用時の温度が低くなることが確認された。以上のことより、本発明を用いることにより、光源に用いる発光ダイオードの発熱を抑える事ができるため、発光ダイオードの寿命の低下、輝度の低下、色度のシフトを抑えることが出来る。光源の発熱を抑えることにより、拡散フィルム、反射フィルム、プリズムフィルムの変形、変質を抑える事が出来る。また、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性の変化を抑える事が出来、液晶表示パネルに使用されている偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等も抑えることが出来る。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファンなどを必要としないためバックライト装置の厚みを薄くする事が出来る。よって、本発明により、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。本実施例では本発明を適用した発光ダイオードの特性を測定し、評価を行った。実験結果を、図26乃至図28を用いて説明する。発光ダイオードを熱電素子を有する筐体に設け、熱電素子による冷却を行った場合の発光ダイオードを点灯させた時のバックライト装置内の温度変化を測定した。詳しくは、発光ダイオードを覆う樹脂近辺の温度測定を熱電対にて行った。試料は、発光ダイオードに対する熱電素子の配置の異なる試料AA1乃至A3と、試料BB1乃至B3である。図27及び図28に試料Aと試料Bの構成を示す。図27及び図28において、図27A及び図28Aは上面図であり、図27Bは図27Aの線X1―Y1における断面図、図28Bは図28Aの線X2-Y2における断面図である。試料Aは、筐体800内において熱電素子802を発光ダイオード801の下側のみに設ける構成であり、筐体800の中央に発光ダイオード801を設置している図27AB参照。。試料Bは、筐体820内において、発光ダイオード821の下側に熱電素子822a、発光ダイオード821の四方を囲むように熱電素子822b乃至822eが設けられる構成であり、発光ダイオード821を、熱電素子822aの中央ではなく、熱電素子822b及び822eの近くに配置している図28AB参照。。試料A1及び試料B1は赤色発光の発光ダイオード、試料A2及び試料B2は緑色の発光の発光ダイオード、試料A3及び試料B3は青色ロイヤルブルーの発光の発光ダイオードである。時間に対する赤色発光を示す試料A1及びB1の発光ダイオードを覆う樹脂近辺の温度変化を図26Aに、時間に対する青色発光を示す試料A2及びB2の発光ダイオードを覆う樹脂近辺の温度変化を図26Bに、時間に対する緑色発光を示す試料A3及びB3の発光ダイオードを覆う樹脂近辺の温度変化を図26Cに、それぞれ示す。図26A乃至Cにおいて、試料AA1、A2、A3は細線、試料BB1、B2、B3は太線で示している。試料A及び試料Bでは熱電素子としてペルチェ素子を用いた。すべての試料において、発光ダイオードには電流を0.3アンペアA流し、熱電素子には電流を2アンペアA流した。図26A乃至Cに示すように、発光ダイオードの下側のみに熱電素子を設けるA1乃至A3よりも、本発明を用いた発光ダイオードを囲むように5面において熱電素子を設けるB1乃至B3の方が温度の上昇が抑えられている。従って本発明のように発光ダイオードを囲むように熱電素子を設ける構成は、発光ダイオードに対して放熱効果が高いことが確認できる。以上のことより、本発明を用いることにより、光源に用いる発光ダイオードの発熱を抑える事ができるため、発光ダイオードの寿命の低下、輝度の低下、色度のシフトを抑えることが出来る。光源の発熱を抑えることにより、拡散フィルム、反射フィルム、及びプリズムフィルムの変形、及び変質を抑える事が出来る。また、液晶表示パネルの応答速度、コントラスト、色ムラなどの特性の変化を抑える事が出来、液晶表示パネルに使用されている偏光フィルム、視野角拡大フィルム、位相差フィルムなどの変形、変質、特性低下等も抑えることが出来る。また、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファンなどを必要としないためバックライト装置の厚みを薄くする事が出来る。よって、本発明により、より色ムラ輝度ムラなどの少ない、信頼性が高いバックライト装置、さらにそのバックライト装置を具備する、信頼性も高く、かつ高画質な画像を表示することができる高性能な表示装置を作製することができる。"