液体の吐出口と連通する液体の流路を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、前記流路となる領域を囲むように固体部材が設けられた基板を提供する工程と、金属あるいは金属の化合物からなる前記流路の型を前記領域内に形成する工程と、前記固体部材と前記型とに接して前記固体部材と前記型とを被覆するように、樹脂からなる被覆層を設ける工程と、前記型を除去して前記流路を形成する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。前記基板を提供する工程において、金属あるいは金属の化合物からなる金属層が前記領域内に設けられていて、前記型を形成する工程において、前記金属層を利用してめっきを行い、金属あるいは金属の化合物からなるめっき層を前記型として前記領域内の前記金属層の表面に形成することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記固体部材と前記基板との間に、前記固体部材と前記基板とに接して前記金属層が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記めっきが、前記金属層に通電しながら前記めっき層の形成を行う電解めっきであることを特徴とする請求項2または3に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記めっきが、前記金属層に通電せずに前記めっき層の形成を行う無電解めっきであることを特徴とする請求項2または3に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記基板を提供する工程は、金属あるいはその化合物からなり、前記金属層を形成するための金属材料層が設けられた基板を提供する工程と、前記領域内に前記金属層を、前記領域の外側に前記金属層と離間した外側金属層を、それぞれ前記金属材料層から形成する工程と、前記外側金属層の上面と側面とを覆うように前記固体部材を設ける工程と、を有することを特徴とする請求項5に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記金属層が金、銅、およびそれらを含む合金から選ばれるいずれか1つからなることを特徴とする請求項4に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記めっき層が金、銅、ニッケル、およびそれらを含む合金から選ばれるいずれか1つからなることを特徴とする請求項7に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記金属層がアルミニウムからなり、前記めっき層がニッケルからなることを特徴とする請求項5または6に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記金属層は第1の金属層と第2の金属層とがこの順に積層されたものであり、前記領域内から前記固体部材と前記基板との間にわたって設けられており、めっき層を除去した後に、前記領域内の前記第2の金属層を、前記第1の金属層に対して選択的に溶解させて除去する工程と、前記領域内の前記第1の金属層を、前記第2の金属層に対して選択的に溶解させて除去する工程と、を有することを特徴とする請求項2乃至9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。前記第1の金属層が金からなり、前記第2の金属層が銅からなることを特徴とする請求項10に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子が前記基板の前記領域内に設けられ、前記被覆層の前記エネルギー発生素子と対向する位置に前記吐出口を形成することを特徴とする請求項2乃至11のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記流路となる領域と、前記流路となる領域とは離間した領域と、をそれぞれ囲むように固体部材が設けられた基板を提供する工程と、金属あるいは金属の化合物からなる前記流路の型を前記流路となる領域に、金属あるいは金属の化合物とからなる応力緩和部材を前記流路となる領域とは離間した領域に、それぞれ形成する工程と、前記固体部材と前記型と前記応力緩和部材に接して前記固体部材と前記型と前記応力緩和部材を被覆するように、樹脂からなる被覆層を設ける工程と、前記型を除去して前記流路を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。液体の吐出口と連通する液体の流路を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、金属あるいは金属の化合物からなる金属層を有する基板を提供する工程と、前記基板表面からレーザー加工を行う工程と、前記レーザー加工された基板を、前記金属層が残った状態で異方性エッチングし、供給口を形成する工程と、前記流路となる領域を囲むように固体部材を設ける工程と、金属あるいは金属の化合物からなる前記流路の型を前記領域内に形成する工程と、前記固体部材と前記型とに接して前記固体部材と前記型とを被覆するように、ドライフィルムからなる被覆層を設ける工程と、前記型及び金属層を除去する工程と、を有することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。しかしながら、特許文献1に記載の方法では、埋め込み材が樹脂からなり、その上に樹脂を塗布することでオリフィスプレート部材を形成しているため、埋め込み部材とオリフィスプレート部材との両方が溶け合って両部材の混合物が生じることがある。埋め込み部材を除去しても流路壁面に内部にこの混合物が残り、これが流路の出来上がりの形状に影響し、液体のリフィル特性などの吐出特性に影響を与えることがある。本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたもので、高精度に形成された流路を有する液体吐出ヘッドを歩留まりよく得ることができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的の1つとする。本発明は、液体の吐出口と連通する液体の流路を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、前記流路となる領域を囲むように固体部材が設けられた基板を提供する工程と、金属あるいは金属の化合物からなる前記流路の型を前記領域内に形成する工程と、前記固体部材と前記型とに接して前記固体部材と前記型とを被覆するように、樹脂からなる被覆層を設ける工程と、前記型を除去して前記流路を形成する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。本発明によれば、流路となる領域を金属からなる型で埋めているため、流路となる領域を埋める型と吐出口部材となる被覆層とが混合することが抑制され、型の除去に際しても流路内部に型がほとんど残らない。このため、流路が所望の形に精度よく形成され、良好な吐出特性を示す液体吐出ヘッドが歩留り良く得られる。以下、図面を参照して本発明を説明する。なお、以下の説明では、同一の機能を有する構成には図面中同一の番号を付与し、その説明を省略する場合がある。また、液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業装置に搭載可能である。例えば、バイオッチップ作成や電子回路印刷、薬物を噴霧状に吐出することなどの用途にも用いることができる。以下の説明では液体吐出ヘッドの一例としてインクジェットヘッドを例にとり、その製造方法を説明することで本発明の実施形態の説明を行う。図2は本発明の実施形態のインクジェットヘッドの製造方法により製造されるインクジェットヘッドの一例を示す一部透かしの模式的斜視図である。図2に示されるように、インクジェットヘッドは、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子3が所定のピッチで2列並んで形成されたシリコンの基板1を有している。基板1上において、インク流路11及びエネルギー発生素子3の上方に開口するインク吐出口9が、インク流路の内側壁を有する流路壁部材6の吐出口プレート部8に形成されている。また、吐出口プレート部は、インク供給口10から各インク吐出口9に連通するインク流路11の内側壁の基板との対向部を形成している。また、シリコンの異方性エッチングによって形成されたインク供給口10が、エネルギー発生素子3の2つの列の間に開口されている。このインクジェットヘッドは、インク供給口10を介してインク流路内に充填されたインクに、エネルギー発生素子3が発生する圧力を加えることによって、インク吐出口9からインク液滴を吐出させて被記録媒体に付着させることにより記録を行う。第1の実施形態図1を用いて、本発明の第1の実施形態のインクジェットヘッドの製造方法を説明する。図1は、図2のA-A’を通り、基板1に垂直な位置で切断した場合の各工程での切断面を表わす模式的切断面図である。図1Aに示される基板1上には、発熱抵抗体等のエネルギー発生素子3が複数個配置されている。このエネルギー発生素子3上には絶縁膜4が成膜されている。また基板1の裏面にはインク供給口を形成する際にマスクとして機能する酸化膜2が形成されている。そして、電気的な接続を行う電極パッド不図示は成膜やめっきなどで形成している。ヒータ3の配線やそのヒータを駆動する為の半導体素子は図示していない。まず、図1Bに示すように、基板1上に無電解めっきで型を形成するための、金属、金属の合金、あるいは金属化合物からなる金属層であるシード層5と、流路壁の密着層として使用する外側金属層50と、をパターニングして一括して形成する。シード層5と、外側金属層50と、金属あるいはその化合物からなる金属材料層をフォトリソグラフィー法によりパターニングして得られる。シード層5と外側金属層50とは互いに離間して設けられ、この時、次工程で形成される流路壁と基板表面との密着性が十分であれば、流路壁下部の外側金属層50は形成する必要は無い。次に、図1Cに示すように、流路壁となる感光性樹脂をスピンコート等により塗布し、紫外線やDeepUV等による露光、現像を行って流路側壁となる固体部材6を形成する。固体部材は流路となる領域11aを囲むように形成される。図3に型を形成する部分のシード層5と、固体部材6を形成した後の上面の状態を示す。このように固体部材6の内側であり流路となる領域内に流路の形状のシード層5を形成する。めっきが等方的に成長することを考えると、固体部材6とシード層5との間にはある程度の間隔図3の60があってもよい。固体部材6は、外側金属層50の上面から側面に接するように、外側金属層50を全体的に被覆するように設けることも可能である。次に、図1Dに示すようにシード層5を利用して無電解めっき法を使用し、金属あるいはそれを含む合金を成長させて得られるめっき層によって流路の型7を形成する。形成方法としては、一般に知られている無電解めっき法を用いる。無電解めっき法であれば、シード層のみに選択的に型7が形成される。固体部材6はめっき用レジストとして機能する。めっきを行う時間を調整して型を所望の厚さで設けることができる。固体部材6の基板1の表面からの高さとほぼ同等、あるいはそれより少し薄い程度であると、後から被覆感光性樹脂を被覆しやすい。めっき層が平坦に形成されるので、型7の上面に対して特に平坦化の処理を行わなくてもよいが、型7を固体部材6よりも厚い厚さで形成して型7の上面を研磨することもできる。次に、図1Eに示すように、固体部材6と同類の材料である被覆感光性樹脂8をスピンコート等により塗布する。この被覆感光性樹脂8の溶媒には、キシレンやMIBKとジグライムとの混合溶媒等を用いるが、型に無電解法を用いて無機材料を形成しているので型7と被覆感光性樹脂との相溶は実質的に無い。被覆感光性樹脂8の上部には撥水材を塗布してもよい。次いで、図1Fに示すように被覆感光性樹脂8のエネルギー発生素子と対向する位置にインク吐出口9を形成する。吐出口の形成には、ステッパーなどの露光装置を用いて露光を行う。被覆感光性樹脂はネガ型のため、吐出口に光が当たらないように露光を行う。その後、現像を行い、各エネルギー発生素子に対応したインク吐出口を形成する。次に、図1Gに示すように、インク供給口となる部分の酸化膜2をフォトリソ法によりパターニングした後、インク供給口10を形成する。その後、インク流路内に形成したシード層5と型7とを除去液で除去することで流路11を形成する。流路となる領域を埋める金属からなる型7と吐出口部材となる被覆感光性樹脂8とが混合することが抑制されている。これにより型7の除去に際しても流路内部に型7の一部が残ることなく、流路の型7の形状通りの形状の流路が形成される。また型7と被覆感光性樹脂との境が明確であるので、型7の除去液の濃度が多少のばらついても、その影響を受けずに再現性よく流路を形成可能である。以上の工程により、ノズル部が形成された基板1をダイシングソー等により切断分離、チップ化し、エネルギー発生素子3を駆動させる為の電気的接合を行った後、インク供給の為のチップタンク部材を接続して、インクジェットヘッドが完成する。第2の実施形態図4を用いて、本発明の第2の実施形態について説明する。図4は、図1と同様の位置で見た断面図である。図4Aに示されるように、第1の実施形態と同様に基板1を用意する。次いで、図4Bに示すように、基板1上にシード層5を形成する。シード層5はパターニングせず、基板1上に全体的に形成してよい。次に、図4Cに示すように流路側壁となる感光性樹脂をスピンコート等により塗布し、紫外線やDeepUV等による露光、現像を行って流路側壁となる固体部材6を形成する。図5に固体部材6を形成した後の上面の状態を示す。シード層5は固体部材6に囲まれるように、流路となる領域11aに設けられている。またシード層5は、固体部材6と基板1との間に両方に接するように設けられ、かつ固体部材6の外側にも設けられている状態となる。次に、図4Dに示すようにシード層5を利用して電解めっき法で型7を形成する。形成方法としては、一般に知られている電解めっき法を用いる。電解めっき法であれば、通電によってシード層上且つ、レジストパターンがない箇所のみに選択的にめっき層が形成される。固体部材6の外側のシード層が基板1の端部のめっき用端子と電気的に接続され、外部から電流を供給することで電解めっきを行うことができる。外部からの電力を利用してめっきを行って型7を形成するため、より短い時間で型7の形成を行うことができる。次いで、図4Eに示すように、固体部材6と同類の材料である被覆層としての被覆感光性樹脂8をスピンコート等により塗布する。一般的にこの被覆感光性樹脂8は溶媒にキシレンやメチルイソブチルケトンMIBK及びジグライム混合液等を用いているが、型に電解法を用いて金属材料を形成しているので型と被覆感光性樹脂との相溶は無い。固体部材6の内側と外側に固体部材とほぼ同等の高さのめっき層が形成されているため被覆感光性樹脂8が平坦に形成され、吐出口9とエネルギー発生素子3との距離を基板内で均一な距離にすることができる。被覆感光性樹脂8の上部には撥水材を塗布してもよい。塗布後、インク吐出口9を形成するために、ステッパーなどの露光装置を用いて露光を行う。その後、現像を行い、インク吐出口9を形成する。次いで、図4Fに示すように、基板裏面の酸化膜2をフォトリソ法によりパターニングした後、インク供給口10を形成する。その後、インク流路内、及びチップ外周に形成したシード層5と型7を除去して流路11を形成する。このとき固体部材6の外側のシード層5も一緒に除去する。以上の工程により、ノズル部が形成された基板1をダイシングソー等により切断分離、チップ化する。その後エネルギー発生素子3を駆動させる為の電気的接合を行った後、インク供給の為のチップタンク部材を接続して、インクジェットヘッドが完成する。第3の実施形態流路壁部材及びオリフィスプレート部材と基板の間に線膨張率の差があり、加熱工程を経ると基板との接合部に応力が生じることがある。これが液体吐出ヘッドの構造安定性に影響を与え歩留りを低下させることがある。第3の実施形態及び第4の実施形態は、これを解決するものである。図8を用いて、本発明の第3の実施形態のインクジェットヘッドの製造方法を説明する。図8は、図2のA-A’を通り、基板1に垂直な位置で切断した場合の各工程での切断面を表わす模式的切断面図である。図8Aに示される基板1上には、発熱抵抗体等のエネルギー発生素子3が複数個配置されている。このエネルギー発生素子3上には絶縁膜4が成膜されている。また基板1の裏面にはインク供給口を形成する際にマスクとして機能する酸化膜2が形成されている。そして、電気的な接続を行う電極パッド不図示は成膜やめっきなどで形成している。ヒータ3の配線やそのヒータを駆動する為の半導体素子は図示していない。まず、図8Bに示すように、基板1上に無電解めっきで型を形成するための、金属あるいは金属化合物からなる金属層であるシード層5をパターニングして形成する。さらに、流路壁の密着層として外側金属層50と、シード層5と同時に流路壁内部に流路壁部材の体積を削減するための応力緩和部材を形成するシード層51とをパターニングして一括して形成する。シード層5と、シード層51と、外側金属層50とをフォトリソグラフィー法によりパターニングして得られる。シード層5と外側金属層50とシード層51とは互いに離間して設けられ、この時、次工程で形成される流路壁と基板表面との密着性が十分であれば、流路壁下部の外側金属層50は形成する必要は無い。次に、図8Cに示すように、流路壁となる感光性樹脂をスピンコート等により塗布し、紫外線やDeepUV等による露光、現像を行って流路側壁となる固体部材6を形成する。固体部材は流路となる領域11aと応力緩和部材を形成する領域11bを囲むように形成される。図9に型を形成する部分のシード層5と応力緩和部材形成部のシード層51と固体部材6を形成した後の上面の状態を示す。このように固体部材6の内側であり流路となる領域内に流路の形状のシード層5と応力緩和部材を形成する領域内に応力緩和部材の形状のシード層51を形成する。めっきが等方的に成長することを考えると、固体部材6とシード層5及びシード層51との間にはある程度の間隔図9の60があってもよい。固体部材6は、外側金属層50の上面から側面に接するように、外側金属層50を全体的に被覆するように設けることも可能である。次に、図8Dに示すようにシード層5とシード層51を利用して無電解めっき法を使用し、金属あるいはそれを含む合金を成長させて得られるめっき層によって流路の型7と応力緩和部材100を形成する。形成方法としては、一般に知られている無電解めっき法を用いる。無電解めっき法であれば、シード層のみに選択的に型7と応力緩和部材100が形成される。固体部材6はめっき用レジストとして機能する。めっきを行う時間を調整して型と応力緩和部材100を所望の厚さで設けることができる。固体部材6の基板1の表面からの高さとほぼ同等、あるいはそれより少し薄い程度であると、後から被覆感光性樹脂を被覆しやすい。めっき層が平坦に形成されるので、型7と応力緩和部材100の上面に対して特に平坦化の処理を行わなくてもよいが、型7と応力緩和部材100を固体部材6よりも厚い厚さで形成して型7と応力緩和部材100の上面を研磨することもできる。次に、図8Eに示すように、固体部材6と同類の材料である被覆感光性樹脂8をスピンコート等により塗布する。この被覆感光性樹脂8の溶媒には、キシレンやMIBKとジグライムとの混合溶媒等を用いるが、型に無電解法を用いて無機材料を形成しているので型7と被覆感光性樹脂との相溶は実質的に無い。被覆感光性樹脂8の上部には撥水材を塗布してもよい。次いで、図8Fに示すように被覆感光性樹脂8のエネルギー発生素子と対向する位置にインク吐出口9を形成する。吐出口の形成には、ステッパーなどの露光装置を用いて露光を行う。被覆感光性樹脂がネガ型の場合、吐出口に光が当たらないように露光を行う。その後、現像を行い、各エネルギー発生素子に対応したインク吐出口を形成する。次に、図8Gに示すように、インク供給口となる部分の酸化膜2をフォトリソ法によりパターニングした後、インク供給口10を形成する。その後、インク流路内に形成したシード層5と型7とを除去液で除去することで流路11を形成する。流路となる領域を埋める金属からなる型7と吐出口部材となる被覆感光性樹脂8とが混合することが抑制されているため、型7の除去液に溶解しにくい混合物は形成されない。これにより型7の除去に際しても流路内部に型7の一部が残ることなく、流路の型7の形状通りの形状の流路が形成される。また型7と被覆感光性樹脂との境が明確であるので、型7の除去液の濃度が多少のばらついても、その影響を受けずに再現性よく流路を形成可能である。以上の工程により、ノズル部が形成された基板1をダイシングソー等により切断分離、チップ化し、エネルギー発生素子3を駆動させる為の電気的接合を行った後、インク供給の為のチップタンク部材を接続して、インクジェットヘッドが完成する。第4の実施形態図10を用いて、本発明の第2の実施形態について説明する。図10は、図8と同様の位置で見た断面図である。図10Aに示されるように、第1の実施形態と同様に基板1を用意する。次いで、図10Bに示すように、基板1上にシード層5を形成する。シード層5はパターニングせず、基板1上に全体的に形成してよい。次に、図10Cに示すように流路側壁となる感光性樹脂をスピンコート等により塗布し、紫外線やDeepUV等による露光、現像を行って流路側壁と流路側壁内部に流路側壁部材の体積を削減するための応力緩和部材を形成する型となる固体部材6を形成する。図11に固体部材6を形成した後の上面の状態を示す。シード層5は固体部材6に囲まれるように、流路となる領域11aと応力緩和部材を形成する領域11bに設けられている。またシード層5は、固体部材6と基板1との間に両方に接するように設けられ、かつ固体部材6の外側にも設けられている状態となる。次に、図10Dに示すようにシード層5を利用して電解めっき法で型7と応力緩和部材100を形成する。形成方法としては、一般に知られている電解めっき法を用いる。電解めっき法であれば、通電によってシード層上且つ、レジストパターンがない箇所のみに選択的にめっき層が形成される。固体部材6の外側のシード層が基板1の端部のめっき用端子と電気的に接続され、外部から電流を供給することで電解めっきを行うことができる。外部からの電力を利用してめっきを行って型7と応力緩和部材100を形成するため、より短い時間で型7と応力緩和部材100の形成を行うことができる。次いで、図10Eに示すように、固体部材6と同類の材料である被覆層としての被覆感光性樹脂8をスピンコート等により塗布する。一般的にこの被覆感光性樹脂8は溶媒にキシレンやメチルイソブチルケトンMIBK及びジグライム混合液等を用いているが、型に電解法を用いて金属材料を形成しているので型と被覆感光性樹脂との相溶は無い。固体部材6の内側と外側に固体部材とほぼ同等の高さのめっき層が形成されているため被覆感光性樹脂8が平坦に形成され、吐出口9とエネルギー発生素子3との距離を基板内で均一な距離にすることができる。被覆感光性樹脂8の上部には撥水材を塗布してもよい。塗布後、インク吐出口9を形成するために、ステッパーなどの露光装置を用いて露光を行う。その後、現像を行い、インク吐出口9を形成する。次いで、図10Fに示すように、基板裏面の酸化膜2をフォトリソ法によりパターニングした後、インク供給口10を形成する。その後、インク流路内、及びチップ外周に形成したシード層5と型7を除去して流路11を形成する。このとき固体部材6の外側のシード層5も一緒に除去する。以上の工程により、ノズル部が形成された基板1をダイシングソー等により切断分離、チップ化する。その後エネルギー発生素子3を駆動させる為の電気的接合を行った後、インク供給の為の支持部材タンクケースを接続して、インクジェットヘッドが完成する。第5の実施形態第5の実施形態及び第6の実施形態は、液体吐出ヘッドの製造方法の際にレーザーを用いた例である。図14を用いて、本発明の第5の実施形態のインクジェットヘッドの製造方法を説明する。図14は、図2のA-A’を通り、基板1に垂直な位置で切断した場合の各工程での切断面を表わす模式的切断面図である。図14Aに示される基板1上には、発熱抵抗体等のエネルギー発生素子3が複数個配置されている。このエネルギー発生素子3上には絶縁膜4が成膜されている。また基板1の裏面にはインク供給口を形成する際にマスクとして機能する酸化膜2が形成されている。そして、電気的な接続を行う電極パッド不図示は成膜やめっきなどで形成している。ヒータ3の配線やそのヒータを駆動する為の半導体素子は図示していない。まず、図14Bに示すように、基板1上に無電解めっきで型を形成するための、金属あるいは金属化合物からなる金属層であるシード層5と、流路壁の密着層として使用する外側金属層50と、をパターニングして一括して形成する。シード層5と、外側金属層50と、金属あるいはその化合物からなる金属材料層をフォトリソグラフィー法によりパターニングして得られる。シード層5と外側金属層50とは互いに離間して設けられ、この時、次工程で形成される流路壁と基板表面との密着性が十分であれば、流路壁下部の外側金属層50は形成する必要は無い。次に、図14Cに示すように、シード層5が形成された側の面からインク供給口となる領域内にレーザーにて加工を行う。レーザー加工深さについては反対側の面まで貫通させることが好ましいが、シード層5、絶縁膜4、基板1及び酸化膜2を同時に貫通する深さであれば、必ずしも貫通させる必要はない。レーザースポット径は10~200umでインク供給口形成領域の枠内に納まるものとし、20~30umが好ましい。レーザーを加工する位置及びパターンはインク供給口形成領域内であれば、連続した加工でつながった線上のパターンを形成しても、点を組み合わせたパターンでも、その後の異方性エッチングによってインク供給口が開口するパターンであれば問わない。またレーザー種に関しては、シード層5、絶縁膜4、基板1及び酸化膜2を加工できるものであれば種類は問わない。また、レーザー加工を行う際、溶融して発生した異物デブリ20及び40が、レーザー貫通孔30の周囲基板の両面に付着する。次に図14Dに示すように、異方性エッチングにてインク供給口10を形成する。エッチング液としては、水溶媒に対しTMAH=8~25質量、前記TMAH水溶液に対しシリコン=0~8質量の領域で配合し、液温が80°Cのエッチング液が好ましい。もしくは、シード層5を溶かさないエッチング液であれば、他の液を用いてもよい。また、シード層5上にOBCなどの保護膜を用いてエッチングを行ってもよい。基板1の表面は、アルカリエッチング液に不溶の金属で形成されたシード層5で覆われている、もしくは保護膜があるためエッチングされない。一方裏面側は、アルカリエッチング液に耐える膜がないため、基板1表面側へ向かってエッチングが進む。それと同時に、レーザー加工時に発生し基板裏面に付着した異物デブリ40がリフトオフされるため、エッチング後の基板1裏面には、異物デブリ40は残らない。次に、図14Eに示すように、流路壁となる感光性ドライフィルムを載置し、紫外線やDeepUV等による露光、現像を行って流路側壁となる固体部材6を形成する。固体部材は流路となる領域11aを囲むように形成される。図15に型を形成する部のシード層5と固体部材6を形成した後の上面の状態を示す。このように固体部材6の内側であり流路となる領域内に流路の形状のシード層5を形成する。めっきが等方的に成長することを考えると、固体部材6とシード層5との間にはある程度の間隔図15の60があってもよい。このとき、外側金属層50の上面から側面に接するように、外側金属層50を全体的に被覆するように固体部材6を設けることも可能である。次に、図14Fに示すようにシード層5を利用して無電解めっき法を使用し、金属あるいはそれを含む合金を成長させて得られるめっき層によって流路の型7を形成する。形成方法としては、一般に知られている無電解めっき法を用いる。無電解めっき法であれば、シード層のみに選択的に型7が形成される。固体部材6はめっき用レジストとして機能する。めっきを行う時間を調整して型を所望の厚さで設けることができる。固体部材6の基板1の表面からの高さとほぼ同等、あるいはそれより少し薄い程度であると、後から被覆感光性ドライフィルムを被覆しやすい。めっき層が平坦に形成されるので、型7の上面に対して特に平坦化の処理を行わなくてもよいが、型7を固体部材6よりも厚い厚さで形成して型7の上面を研磨することもできる。次に、図14Gに示すように、固体部材6と同類の材料である被覆感光性ドライフィルム8を載置する。この被覆感光性ドライフィルム8の溶媒には、キシレンやMIBKとジグライムとの混合溶媒等を用いるが、型に無電解法を用いて無機材料を形成しているので型7と被覆感光性ドライフィルムとの相溶は実質的に無い。また、被覆感光性ドライフィルム8の上部には撥水材を塗布してもよい。被覆感光性ドライフィルム8のエネルギー発生素子と対向する位置にインク吐出口9を形成する。吐出口の形成には、ステッパーなどの露光装置を用いて露光を行う。被覆感光性ドライフィルムはネガ型のため、吐出口に光が当たらないように露光を行う。その後、現像を行い、各エネルギー発生素子に対応したインク吐出口を形成する。次に、図14Hに示すように、インク流路内に形成したシード層5と型7とを除去液で除去することで流路11を形成する。このとき、同時にシード層上に付着した異物デブリ20もリフトオフされる。流路となる領域を埋める金属からなる型7と吐出口部材となる被覆感光性ドライフィルム8とが混合することが抑制されているため、型7の除去液に溶解しにくい混合物は形成されない。これにより型7の除去に際しても流路内部に型7の一部が残ることなく、流路の型7の形状通りの形状の流路が形成される。また型7と被覆感光性ドライフィルムとの境が明確であるので、型7の除去液の濃度が多少ばらついても、その影響を受けずに再現性よく流路を形成可能である。以上の工程により、ノズル部が形成された基板1をダイシングソー等により切断分離、チップ化し、エネルギー発生素子3を駆動させる為の電気的接合を行った後、インク供給の為のチップタンク部材を接続して、インクジェットヘッドが完成する。なお本実施形態では、型であるめっき層上に感光性ドライフィルムを載置し、吐出口をパターニングした。そのため、流路となる領域を埋める型と吐出口部材となる被覆層とが混合することが抑制される。さらに、型の除去に際してはレーザー加工によって発生する異物デブリを同時に除去することができ、流路内部に型がほとんど残らない。このため、流路が所望の形に精度よく形成され、良好な吐出特性を示す液体吐出ヘッドが歩留り良く得られる。以下に実施例を示し、本発明についてさらに具体的に説明する。実施例1図1を参照して実施例1を説明する。実施例1は無電解めっきを用いた型形成を行うインクジェットヘッドの製造方法の例である。図1Aに示される基板1上には、発熱抵抗体等のエネルギー発生素子3が複数個配置されている。基板はシリコン基板を用い、発熱体はTaSiNを用いた。また前記基板1の裏面にはインク供給口のマスク材として酸化膜2を形成した。そして、電気的な接続を行う電極パッド不図示の材料は、後で型を除去する時に用いる塩化鉄に腐蝕しない金を用いた。金パッドはスパッタなどで成膜した後、フォトリソ法によりパターニングすることによって形成した。また、別の方法として電気めっき法によって金バンプを形成しても良い。ヒータ3の配線やそのヒータを駆動する為の半導体素子は図示していない。次に、図1Bに示すように、図1Aで示された基板上に無電解めっきで型を形成するシード層5と流路壁の密着層である外側金属層50を同時に形成し、フォトリソ工程によりパターニングして、シード層を形成した。シード層は、スパッタ法を用いて厚さ0.5μmのアルミニウムの膜を形成した。このアルミは微量のシリコンや銅が含まれていても同様な結果が得られる。このシード層であるアルミ上にポジレジストを塗布、露光、現像してレジストパターンを形成した後、ドライエッチング及びウエットエッチングで、アルミを型を形成する部分と流路壁を形成する部分とを形成した。型を形成する部分はシード層5が、流路壁形成部分は外側金属層50が形成された。次に、図1Cに示すように固体部材6を形成した。固体部材6を形成するための材料は、エポキシ樹脂および光カチオン重合開始剤、溶媒であるキシレンを含む材料でネガ型の感光性樹脂である。ネガ型レジストとしては、エポキシ樹脂EHPE3150商品名、ダイセル化学工業製100質量と光カチオン重合触媒SP-172商品名、旭電化工業製6質量とを含有する材料を使用した。その流路壁となる感光性樹脂をスピンコート等により塗布、紫外線やDeepUV等による露光、現像を行った。これにより、流路壁となる固体部材6をその側壁が基板1の表面とほぼ垂直になるように形成した。この時の固体部材6の高さは10μmとした。尚、この時、型7及びシード層除去時に流路壁下部のシード層5が溶解することを防止するため、型7形成部のシード層5は型7よりも内側に形成し、外側金属層50は固体部材6の内部に形成することが好ましい。次に、図1Dに示すようにアルミのシード層5上に無電解めっきでニッケルからなるめっき層で型7を形成した。形成方法としては、一般に知られている無電解めっき法を用いた。その方法とは、アルミの表面に形成されている酸化膜を除去し、ジンケート処理をした後、ニッケルを形成した。このニッケルはアルミ表面に付着しているZn亜鉛と置換して形成した後、還元反応で成長していく方法である。処理液としては、上村工業社製の薬液を使用した。前処理液として、クリーナーのエピタスMCL-16を使用しアルミの最表面にある酸化層をエッチングした。その後、ジンケート処理を行った。ジンケート処理液はエピタスMCT-17を使用した。ジンケート処理が終了したアルミパッドには亜鉛が析出されており、その部分にエピタスNPR-18で無電解ニッケルをめっきした。この時、ニッケルの析出レートは0.2μm/minであり、ノズル高さと同等の10μmまで析出させるので、無電解ニッケルめっきの時間は50分であった。時間を調整してめっきを行っているので、固体部材6とほぼ同等の高さにできる。もし、型7が固体部材6よりも高くなる場合は、CMP化学機械研磨を用いてもよい。図に示すように流路壁が垂直なため、無電解めっきで形成する型も垂直に形成される。次に、図1Eに示すように、流路側壁と同類の材料である被覆感光性樹脂8をスピンコート等により塗布した。この材料は、ネガ型感光性樹脂であり、エポキシ樹脂であるEHPE3150商品名、ダイセル化学工業製100質量部と光カチオン重合触媒であるSP-172商品名、旭電化工業製を6質量部との割合で含む。塗布後、インク吐出口9を形成するために、ステッパーなどの露光装置を用いて露光を行った。被覆感光性樹脂はネガ型のため、吐出口に光が当たらないように露光を行った。その後、現像を行い、インク吐出口9を形成した。次に、図1Fに示すように、酸化膜2をフォトリソ法によりパターニングした後、インク供給口10を形成した。図1Fに示したインク供給口10はドライエッチで作成したインク供給口だが、アルカリ水溶液テトラメチルアンモニウムやKOHなどでエッチングを行っても良い。ドライエッチングの場合は、酸化膜が薄いため、パターニングに使用したレジストを残してエッチングする事が好ましい。また、インク供給口を形成する際は、表面に保護膜不図示を形成することが好ましい。その後、インク流路内に形成したシード層であるアルミ材と無電解めっきで形成したニッケルを塩化鉄でエッチングして除去を行った。以上の工程により、ノズル部が形成された基板1をダイシングソー等により切断分離、チップ化し、エネルギー発生素子3を駆動させる為の電気的接合を行った後、インク供給の為のチップタンク部材を接続して、インクジェットヘッドを完成させた。実施例2図4を用いて、本発明の実施例2について説明する。図4Aに示されるように実施例1と同様に基板1を提供した。次に、図4Bに示すように、基板1上にシード層5をスパッタ法などにより成膜する。シード層の材料としては、金を用いた。また、膜厚は、0.3μmとした。次に、図4Cに示すように、流路壁となる固体部材6を形成した。固体部材を形成するための材料は実施例1と同様とした。次に、図4Dに示すように、シード層5上に型7として金めっき層を形成した。形成方法としては、一般に知られている電解めっき法を用いた。めっき液としては、亜硫酸金を主成分としたミクロファブAu100商品名:日本エレクトロプレイティングエンジニヤーズ株式会社製を使用した。この時、金の析出レートは0.3μm/minであり、流路高さと同等の14μmまで析出させるので、電解金めっき時間としては46分を要した。本例では金を用いたが、その上に塗布する有機材料と混じりあわない材料であれば本質的な機能は満足することができる。その他のめっき材料として例をあげるならば、銅やニッケルを選択してもかまわない。銅めっきである場合は、硫酸銅を主成分とした商品名ミクロファブCu300商品名:日本エレクトロプレイティングエンジニヤーズ株式会社製という銅めっき液を使用する。この時、銅の析出レートは約0.2~0.5μm/minであり、仮に析出レートが0.4μm/minとすると、流路高さと同等の14μmまで析出させるので、約35分を要することになる。また、Niめっきである場合は、酸性スルファミン酸を主成分とした商品名ミクロファブNi100日本エレクトロプレイティングエンジニヤーズ株式会社製というめっき液を使用する。この時、ニッケルの析出レートは約0.2~0.5μm/minであり、仮にニッケルの析出レートを0.4μm/minと仮定すると、流路高さと同等の14μmまで析出させるので、約35分を要することになる。いずれの場合も、流路高さにあわせて時間を調整してめっきを行っているので、流路壁6とほぼ同等の高さにめっき形成可能である。それでも、製造ばらつきによって、高さが一致しない場合は、流路壁6の高さよりも型7の高さを低くすることによって次の工程へ進めることが可能となる。逆に、型7が流路壁6よりも高くなってしまった場合は、CMP化学機械研磨を用いて、めっきを流路高さまで削ることによって、次の工程で進めることができる。めっき型の幅方向の形状に関しては、図に示すように基板面に対して流路壁の側面がほぼ垂直なため、電解めっきで形成する型もほぼ垂直に形成することが可能となる。次に、図4Eに示すように、実施例1と同様にしてインク吐出口9を形成した。続いて図4Fに示すように、実施例1と同様の方法でインク供給口10を形成した。その後、インク流路内に形成したシード層の金及び、電解めっきで形成した金型をヨウ素ヨウ化カリウム溶液にて除去する。本例では、関東化学社製のAURUM302を使用した。また、銅を溶解する場合は、メルテックス株製のE-プロセスWL建浴液を使用する。また、Niを溶解する場合は、日本化学産業株製のニッケル選択エッチング液-NC-Aを使用することができる。以降の工程は、実施例1と同様にした。本実施例で得られたインクジェットヘッドの吐出口部材8には、型との相溶層と見られる残渣が無いことを確認した。実施例3図6、7を参照して実施例3を説明する。図6は図1と同様の断面図、図7は図6Bの流路壁底部の位置の拡大図である。実施例2と同様にめっき用のシード層5が設けられた基板1を用意した。シード層5は、領域内から固体部材と基板との間にわたって設けられている。ただし、本実施例では、シード層5を第1の金属層5a下層と第2の金属層5b上層との2層で形成した図6A。第1の金属層5aとして銅を、第2の金属層5bとして金を使用した。なお、銅及び金の拡散防止のためのバリア層としてTiW膜を0.2μm、第1、第2の金属層成膜前にスパッタ法により基板表面に成膜した不図示。膜厚は第1の金属層の銅を0.3μm、第2の金属層の金を0.05μmとした。第2の金属層5bの厚さは除去時のアンダーカットを考えると出来るだけ薄いことが好ましいが、下地の段差をカバレージするに十分な厚さが必要であり、0.03μmから0.1μmの厚さが好ましい。第1、第2の金属層の材料の組合せとしては、シード層除去時のエッチング液での選択性が取れるものであれば問題なく選定できる。以降、実施例2と同様にして、めっき層による流路の型の形成、流路壁部材6、吐出口プレート部8の形成、型の除去を行って流路11を形成した図6B。次いで、流路11内に形成した第2の金属層5bの金及び、電解めっきで形成した金の型をヨウ素ヨウ化カリウム溶液にて第1の金属層5aに対して選択的に溶解させて除去を行う。本例では、関東化学社製のAURUM302を使用した図7A。第2の金属層5bを除去することにより、流路壁6の下部にアンダーカットが形成されるが、第2の金属層5bが薄いことによりそのアンダーカット量も小さくなる。その後、第1の金属層5aの銅を、アンモニア銅錯塩を主成分とし、銅第1の金属層5aを金第2の金属層5bに対して選択的にエッチングする液で溶解せさせて除去し図7B、図6Cの状態とした。以降は実施例2と同様にして、インクジェットヘッドを作成した。本実施例では、互いに選択的に除去可能な2層のシード層を用いることによって、1層である場合よりも流路壁6底部のアンダーカット量を低減させることができる。これにより電解めっきのためのシード層5の抵抗値を下げるためにシード層を厚く形成した場合でも、流路壁6と基板1との接合強度を確保することが可能となった。本実施例で得られたインクジェットヘッドの吐出口部材8には、型との相溶層と見られる残渣が無いことを確認した。実施例4シード層5を使用してめっきを行うことに代えて、流路となる領域と固体部材上にスパッタリング法で金を積層し、上面を研磨して金からなる型7を形成した。それ以外は実施例2と同様にしてインクジェットヘッドを作成した。本実施例で得られたインクジェットヘッドの吐出口部材8には、型との相溶層と見られる残渣が無いことを確認した。実施例5図8を参照して実施例5を説明する。実施例5は無電解めっきを用いた型形成を行うインクジェットヘッドの製造方法の例である。図8Aに示される基板1上には、発熱抵抗体等のエネルギー発生素子3が複数個配置されている。基板はシリコン基板を用い、発熱体はTaSiNを用いた。また前記基板1の裏面にはインク供給口のマスク材として酸化膜2を形成した。そして、電気的な接続を行う電極パッド不図示の材料は、後で型を除去する時に用いる塩化鉄に腐蝕しない金を用いた。金パッドはスパッタなどで成膜した後、フォトリソ法によりパターニングすることによって形成した。また、別の方法として電気めっき法によって金バンプを形成しても良い。ヒータ3の配線やそのヒータを駆動する為の半導体素子は図示していない。次に、図8Bに示すように、図8Aで示された基板上に無電解めっきで型を形成するシード層5を形成し、フォトリソ工程によりパターニングして、シード層を形成する。さらに、シード層5と同時に流路壁内部に流路壁部材の体積を削減するための応力緩和部材を形成するシード層51と流路壁の密着層である外側金属層50とを形成し、フォトリソ工程によりパターニングして、シード層を形成した。シード層は、スパッタ法を用いて厚さ0.5μmアルミニウムの膜を形成した。このアルミは微量のシリコンや銅が含まれていても同様な結果が得られる。このシード層であるアルミ上にポジレジストを塗布、露光、現像してレジストパターンを形成した後、ドライエッチング及びウエットエッチングで、アルミを型形成部分と応力緩和部材形成部分と流路壁形成部分に形成した。型形成部分はシード層5、応力緩和部材形成部分はシード層51、流路壁形成部分は外側金属層50を形成した。次に、図8Cに示すように固体部材6を形成した。固体部材6を形成するための材料は、エポキシ樹脂および光カチオン重合開始剤、溶媒であるキシレンを含む材料でネガ型の感光性樹脂である。ネガ型レジストとしては、エポキシ樹脂EHPE3150商品名、ダイセル化学工業製100質量と光カチオン重合触媒SP-172商品名、旭電化工業製6質量とを含有する材料を使用した。流路壁となる感光性樹脂をスピンコート等により塗布し、紫外線やDeepUV等による露光、現像を行った。これにより、流路壁となる固体部材6をその側壁が基板1の表面とほぼ垂直になるように形成した。この時の固体部材6の高さは10μmとした。この時、型7及びシード層除去時に流路壁下部のシード層5が溶解することを防止するため、シード層5は型7よりも、シード層51は応力緩和部材100よりも内側に、外側金属層50は固体部材6の内部に形成することが好ましい。次に、図8Dに示すようにアルミのシード層5上とシード層51上に無電解めっきでニッケルからなるめっき層で型7と応力緩和部材100を形成した。形成方法としては、一般に知られている無電解めっき法を用いた。その方法とは、アルミの表面に形成されている酸化膜を除去し、ジンケート処理をした後、ニッケルを形成した。このニッケルはアルミ表面に付着しているZn亜鉛と置換して形成した後、還元反応で成長していく方法である。処理液としては、上村工業社製の薬液を使用した。前処理液として、クリーナーのエピタスMCL-16を使用しアルミの最表面にある酸化層をエッチングした。その後、ジンケート処理を行った。ジンケート処理液はエピタスMCT-17を使用した。ジンケート処理が終了したアルミパッドには亜鉛が析出されており、その部分にエピタスNPR-18で無電解ニッケルをめっきした。この時、ニッケルの析出レートは0.2μm/minであり、ノズル高さと同等の10μmまで析出させるので、無電解ニッケルめっきの時間は50分であった。時間を調整してめっきを行っているので、固体部材6とほぼ同等の高さにできる。型7と応力緩和部材100が固体部材6よりも高くなる場合は、CMP化学機械研磨を用いてもよい。図に示すように流路壁が垂直なため、無電解めっきで形成する型7と応力緩和部材100も垂直に形成される。次に、図8Eに示すように、流路側壁と同類の材料である被覆感光性樹脂8をスピンコート等により塗布した。この材料は、ネガ型感光性樹脂であり、エポキシ樹脂であるEHPE3150商品名、ダイセル化学工業製100質量部と光カチオン重合触媒であるSP-172商品名、旭電化工業製6質量部とを含む。塗布後、インク吐出口9を形成するために、ステッパーなどの露光装置を用いて露光を行った。被覆感光性樹脂はネガ型のため、吐出口に光が当たらないように露光を行った。その後、現像を行い、インク吐出口9を形成した。次に、図8Fに示すように、酸化膜2をフォトリソ法によりパターニングした後、インク供給口10を形成した。図8Fに示したインク供給口10はドライエッチで作成したインク供給口だが、アルカリ水溶液テトラメチルアンモニウムやKOHなどでエッチングを行ってもよい。ドライエッチングの場合は、酸化膜が薄いため、パターニングに使用したレジストを残してエッチングすることが好ましい。また、インク供給口を形成する際は、表面に保護膜不図示を形成することが好ましい。その後、インク流路内に形成したシード層であるアルミ材と無電解めっきで形成したニッケルを塩化鉄でエッチングして除去を行った。以上の工程により、ノズル部が形成された基板1をダイシングソー等により切断分離、チップ化し、エネルギー発生素子3を駆動させる為の電気的接合を行った後、インク供給の為のチップタンク部材を接続して、インクジェットヘッドを完成させた。本実施例で得られたインクジェットヘッドの吐出口部材8には、型との相溶層と見られる残渣が無いことを確認した。実施例6図10を用いて、本発明の実施例6について説明する。図10Aに示されるように実施例5と同様に基板1を提供した。次に、図10Bに示すように、基板1上にシード層5をスパッタ法などにより成膜する。シード層の材料としては、金を用いた。また、膜厚は0.3μmとした。次に、図10Cに示すように、流路壁となる固体部材6を形成した。固体部材を形成するための材料は実施例5と同様である。続いて、図10Dに示すように、シード層5上に型7と応力緩和部材100として金めっき層を形成した。形成方法としては、一般に知られている電解めっき法を用いた。めっき液としては、亜硫酸金を主成分としたミクロファブAu100商品名:日本エレクトロプレイティングエンジニヤーズ株式会社製を使用した。この時、金の析出レートは0.3μm/minであり、流路高さと同等の14μmまで析出させるので、電解金めっき時間としては46分を要した。次に、図10Eに示すように、実施例5と同様にしてインク吐出口9を形成した。続いて、図10Fに示すように、実施例5と同様の方法でインク供給口10を形成した。その後、インク流路内に形成したシード層の金及び、電解めっきで形成した金型をヨウ素ヨウ化カリウム溶液にて除去する。本例では、金めっきを除去する際、関東化学社製のAURUM302を使用した。また、銅を溶解する場合は、メルテックス株製のE-プロセスWL建浴液を使用する。また、Niを溶解する場合は、日本化学産業株製のニッケル選択エッチング液-NC-Aを使用することができる。以降の工程は、実施例5と同様にした。本実施例で得られたインクジェットヘッドの吐出口部材8には、型との相溶層と見られる残渣が無いことを確認した。実施例7図12、13を参照して実施例7を説明する。図12は図8と同様の断面図、図13は図12Bの流路壁底部の位置の拡大図である。実施例6と同様にめっき用のシード層5が設けられた基板1を用意した。ただし、本実施例では、シード層5を第1の金属層5a下層と第2の金属層5b上層との2層で形成した図12A。第1の金属層5aとして銅を、第2の金属層5bとして金を使用した。なお、銅及び金の拡散防止のためのバリア層としてTiW膜を0.2μm、第1、第2の金属層成膜前にスパッタ法により基板表面に成膜した不図示。膜厚は第1の金属層の銅を0.3μm、第2の金属層の金を0.05μmとした。上層シード層5bの厚さは除去時のアンダーカットを考えると出来るだけ薄いことが好ましいが、下地の段差をカバレージするに十分な厚さが必要であり、0.03μmから0.1μmの厚さが好ましい。第1、第2の金属層の材料の組合せとしては、シード層除去時のエッチング液での選択性が取れるものであれば問題なく選定できる。以降、実施例6と同様にして、めっき層による流路の型と応力緩和部材の形成、流路壁部材6、吐出口プレート部8の形成、型の除去を行って流路11を形成した図12B。次いで、流路11内に形成した第2の金属層の金5b及び、電解めっきで形成した金の型をヨウ素ヨウ化カリウム溶液にてエッチングして除去を行った図13A。今回は、関東化学社製のAURUM302を使用した。第2の金属層5bを除去することにより、流路壁6の下部にアンダーカットが形成されるが、第2の金属層5bが薄いことによりそのアンダーカット量も小さくなる。その後、第1の金属層5aを、アンモニア銅錯塩を主成分とし、銅を金に対して選択的にエッチングする液で除去して図13B、図12Cの状態とした。以降は実施例6と同様にして、インクジェットヘッドを作成した。本実施例では、互いに選択的に除去可能な2層のシード層を用いることによって、1層である場合よりも流路壁6底部のアンダーカット量を低減させることができる。これにより電解めっきのためのシード層5の抵抗値を下げるためにシード層を厚く形成した場合でも、流路壁6と基板1との接合強度を確保することが可能となる。本実施例で得られたインクジェットヘッドの吐出口部材8には、型との相溶層と見られる残渣が無いことを確認した。実施例8シード層5を使用してめっきを行うことに代えて、流路となる領域と応力緩和部材となる領域と固体部材上にスパッタリング法で金を積層し、上面を研磨して金からなる型7を形成した。それ以外は実施例6と同様にしてインクジェットヘッドを作成した。本実施例で得られたインクジェットヘッドの吐出口部材8には、型との相溶層と見られる残渣が無いことを確認した。実施例9図14を参照して実施例9を説明する。実施例14は無電解めっきを用いた型形成を行うインクジェットヘッドの製造方法の例である。図14Aに示される基板1上には、発熱抵抗体等のエネルギー発生素子3が複数個配置されている。基板はシリコン基板を用い、発熱体はTaSiNを用いた。また前記基板1の裏面にはインク供給口のマスク材として酸化膜2を形成した。そして、電気的な接続を行う電極パッド不図示の材料は、後で型を除去する時に用いる塩化鉄に腐蝕しない金を用いた。金パッドはスパッタなどで成膜した後、フォトリソ法によりパターニングすることによって形成した。また、別の方法として電気めっき法によって金バンプを形成してもよい。ヒータ3の配線やそのヒータを駆動する為の半導体素子は図示していない。次に、図14Bに示すように、図14Aで示された基板上に無電解めっきで型を形成するシード層5と流路壁の密着層である外側金属層50を同時に形成し、フォトリソ工程によりパターニングしてシード層を形成した。シード層は、スパッタ法を用いて厚さ0.5μmアルミニウムの膜を形成した。このアルミは微量のシリコンや銅が含まれていても同様な結果が得られる。このシード層であるアルミ上にポジレジストを塗布、露光、現像してレジストパターンを形成した後、ドライエッチング及びウエットエッチングで、アルミを、型を形成する部分と流路壁形成部分とにした。型を形成する部分はシード層5が、流路壁形成部分は外側金属層50が形成された。次に、図14Cに示すように、エネルギー発生素子3が形成された基板表面からインク供給口となる領域内にレーザーにて加工を行う。加工深さについては、反対側の面まで貫通させレーザー貫通孔30を形成した。レーザースポット径は30μmに調整した。レーザーの加工パターンは、インク供給口形成領域内に直線状に点を並べたパターンで加工した。またレーザー種は、YAGレーザーを用いた。次に、図14Dに示すように、異方性エッチングにてインク供給口10を形成する。エッチング液は、水溶媒に対しTMAH=22質量のものを使用した。液温は83°Cでエッチングを行った。インク供給口を形成する際は、表面に保護膜不図示を形成することが好ましい。次に、図14Eに示すように固体部材6を形成した。固体部材6を形成するための材料は、エポキシドライフィルムおよび光カチオン重合開始剤、溶媒であるキシレンを含む材料でネガ型の感光性ドライフィルムである。ネガ型レジストとしては、エポキシドライフィルムEHPE3150商品名、ダイセル化学工業製100質量と光カチオン重合触媒SP-172商品名、旭電化工業製6質量とを含有する材料を使用した。流路壁となる感光性ドライフィルムを載置し、紫外線やDeepUV等による露光、現像を行った。これにより、流路壁となる固体部材6をその側壁が基板1の表面とほぼ垂直になるように形成した。この時の固体部材6の高さは10μmとした。この時、より良い実施例としては、型7及びシード層除去時に流路壁下部のシード層5が溶解することを防止するため、型7形成部のシード層5は型7よりも内側に形成し、外側金属層50は固体部材6の内部に形成することが好ましい。次に、図14Fに示すようにアルミのシード層5上に無電解めっきでニッケルからなるめっき層で型7を形成した。形成方法としては、一般に知られている無電解めっき法を用いた。その方法とは、アルミの表面に形成されている酸化膜を除去し、ジンケート処理をした後、ニッケルを形成した。このニッケルはアルミ表面に付着しているZn亜鉛と置換して形成した後、還元反応で成長していく方法である。処理液としては、上村工業社製の薬液を使用した。前処理液として、クリーナーのエピタスMCL-16を使用しアルミの最表面にある酸化層をエッチングした。その後、ジンケート処理を行った。ジンケート処理液はエピタスMCT-17を使用した。ジンケート処理が終了したアルミパッドには亜鉛が析出されており、その部分にエピタスNPR-18で無電解ニッケルをめっきした。この時、ニッケルの析出レートは0.2μm/minであり、ノズル高さと同等の10μmまで析出させるので、無電解ニッケルめっきの時間は50分であった。時間を調整してめっきを行っているので、固体部材6とほぼ同等の高さにできる。もし、型7が固体部材6よりも高くなる場合は、CMP化学機械研磨を用いてもよい。図に示すように流路壁が垂直なため、無電解めっきで形成する型も垂直に形成される。次に、図14Gに示すように、流路側壁と同類の材料である被覆感光性ドライフィルム8を載置した。この材料は、ネガ型感光性ドライフィルムであり、エポキシドライフィルムであるEHPE3150商品名、ダイセル化学工業製100質量部と光カチオン重合触媒であるSP-172商品名、旭電化工業製6質量部とを含む。次に、インク吐出口9を形成するために、ステッパーなどの露光装置を用いて露光を行った。被覆感光性ドライフィルムはネガ型のため、吐出口に光が当たらないように露光を行った。その後、現像を行い、インク吐出口9を形成した。次に、図14Hに示すように、インク流路内に形成したシード層5であるアルミ材と無電解めっきで形成したニッケルを塩化鉄でエッチングして除去を行う。同時にシード層5であるアルミ材上に付着した異物デブリ40がリフトオフされた。以上の工程により、ノズル部が形成された基板1をダイシングソー等により切断分離、チップ化し、エネルギー発生素子3を駆動させる為の電気的接合を行った後、インク供給の為のチップタンク部材を接続して、インクジェットヘッドを完成させた。本実施例で得られたインクジェットヘッドの吐出口部材8には、型との相溶層と見られる残渣が無いことを確認した。実施例10図16を用いて、本発明の実施例10について説明する。図16Aに示されるように実施例1と同様に基板1を提供した。次に、図16Bに示すように、基板1上にシード層5をスパッタ法などにより成膜する。シード層の材料としては、金を用いた。また、膜厚は、0.3μmとした。次に、図16Cに示すように、エネルギー発生素子3が形成された基板表面からインク供給口となる領域内にレーザーにて加工を行った。加工深さ及びパターンは実施例1と同様である。次に、図16Dに示すように、異方性エッチングにてインク供給口10を形成した。異方性エッチングは、実施例9と同様とした。次に、図16Eに示すように、流路壁となる固体部材6を形成した。固体部材を形成するための材料は実施例9と同様とした。次に、図16Fに示すように、シード層5上に型7して金めっき層を形成した。形成方法としては、一般に知られている電解めっき法を用いた。めっき液としては、亜硫酸金を主成分としたミクロファブAu100商品名:日本エレクトロプレイティングエンジニヤーズ株式会社製を使用した。この時、金の析出レートは0.3μm/minであり、流路高さと同等の14μmまで析出させるので、電解金めっき時間としては46分を要した。次に、図16Gに示すように、実施例9と同様にしてインク吐出口9を形成した。次に、図16Fに示すように、実施例9と同様の方法でインク供給口10を形成した。その後、インク流路内に形成したシード層の金及び、電解めっきで形成した型をヨウ素ヨウ化カリウム溶液にて除去する。本例では、関東化学社製のAURUM302を使用する。以降の工程は、実施例9と同様にした。本実施例で得られたインクジェットヘッドの吐出口部材8には、型との相溶層と見られる残渣が無いことを確認した。