超音波送受信を行なう音響素子群を含む先端部と、前記先端部と超音波画像撮影の全体制御を行なう装置本体とを接続する接続部と、前記先端部と前記接続部とを脱着可能とする脱着部として、前記先端部に取り付けられ、第1コネクタが複数配列された第1脱着部と、前記接続部に取り付けられ、前記第1コネクタと勘合可能な第2コネクタが複数配列された第2脱着部と、を備えることを特徴とする超音波プローブ。前記第1コネクタの数と、前記第2コネクタの数との数とが異なる、ことを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブ。前記接続部は、少なくとも超音波送受信を行なうための電子回路を内蔵する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の超音波プローブ。前記第1脱着部の外側、及び、前記第2脱着部の外側の少なくとも一方に、防水機能を有するシール構造が更に取り付けられる、ことを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の超音波プローブ。超音波送受信を行なう音響素子群を含む先端部と、前記先端部と超音波画像撮影の全体制御を行なう装置本体とを接続する接続部と、前記先端部と前記接続部とを脱着可能とする脱着部として、前記先端部に取り付けられ、第1コネクタが複数配列された第1脱着部と、前記接続部に取り付けられ、前記第1コネクタと勘合可能な第2コネクタが複数配列された第2脱着部と、を有する超音波プローブを備えることを特徴とする超音波診断装置。本発明が解決しようとする課題は、超音波診断装置を安価に製造することができる超音波プローブ及び超音波診断装置を提供することである。実施形態の超音波プローブは、先端部と、接続部と、第1脱着部と、第2脱着部とを備える。先端部は、超音波送受信を行なう音響素子群を含む。接続部は、前記先端部と超音波画像撮影の全体制御を行なう装置本体とを接続する。第1脱着部は、前記先端部と前記接続部とを脱着可能とする脱着部として、前記先端部に取り付けられ、第1コネクタが複数配列される。第2脱着部は、前記先端部と前記接続部とを脱着可能とする脱着部として、前記接続部に取り付けられ、前記第1コネクタと勘合可能な第2コネクタが複数配列される。以下、添付図面を参照して、超音波プローブの実施形態を詳細に説明する。なお、以下では、超音波プローブを有する超音波診断装置を実施形態として説明する。第1の実施形態まず、第1の実施形態に係る超音波診断装置について説明する前に、図1を用いて、従来の超音波診断装置について説明する。図1は、従来の超音波診断装置の構成例を説明するための図である。図1に示すように、従来の超音波診断装置1000は、超音波プローブ100と、装置本体20と、モニタ30と、入力装置40とを有する。超音波プローブ100は、複数の音響素子音響素子群として、例えば、複数の圧電振動子を有し、これら複数の圧電振動子は、後述する装置本体20が有する送受信部21から供給される駆動信号に基づき超音波を発生する。また、超音波プローブ100は、被検体からの反射波を受信して電気信号に変換する。また、超音波プローブ100は、圧電振動子に設けられる整合層、圧電振動子から後方への超音波の伝播を防止するバッキング材等を有する。かかる従来の超音波プローブ100は、例えば、図1に示すように、プローブ本体101と、ケーブル102と、プローブコネクタ103とから構成される。プローブ本体101は、図1に示すように、被検体に当接されるヘッド部と、超音波プローブ100を操作者が操作するためのハンドル部とに大別される。プローブ本体101は、音響素子モジュール101aと、FPCFlexiblePrintedCircuits101bと、ケーブル接続基板101cとを有する。音響素子モジュール101aは、超音波送受信を行なう音響素子群や、整合層、バッキング材等を含む。FPC101bは、音響素子モジュール101aへ電気信号を供給し、音響素子モジュール101aから出力された電気信号をケーブル102へ出力する信号線が配列されたプリント回路である。ケーブル接続基板101cは、ケーブル102の信号線をFPC101bに接続するために、ケーブル102とFPC101bとの間に介在する基板である。図1に示す構成例では、ヘッド部は、音響素子モジュール101aを含み、ハンドル部は、ケーブル接続基板101cを含む。また、図1に示す構成例では、FPC101bは、ヘッド部とハンドル部とに跨って配置される。ケーブル102は、プローブ本体101と装置本体20とを接続するためのケーブルであり、送受信部21からの電気信号を音響素子群に供給し、音響素子群からの電気信号を送受信部21に伝送するための信号線を有する。プローブコネクタ103は、ケーブル102と装置本体20とを接続するコネクタであり、チューニング回路103aと、チューニング回路103a等を収納する容器103bとを有する。チューニング回路103aは、音響素子である圧電振動子のキャパシタンスに対して、電気信号が効率良くつながるように設けられた電気的なインピーダンスの整合回路である。入力装置40は、マウス、キーボード、ボタン、パネルスイッチ、タッチコマンドスクリーン、フットスイッチ、トラックボール、ジョイスティック等を有し、超音波診断装置1000の操作者からの各種設定要求を受け付け、装置本体20に対して受け付けた各種設定要求を転送する。モニタ30は、超音波診断装置1000の操作者が入力装置40を用いて各種設定要求を入力するためのGUIGraphicalUserInterfaceを表示したり、装置本体20において生成された超音波画像等を表示したりする。装置本体20は、超音波画像撮影の全体制御を行なう装置であり、具体的には、超音波プローブ100が受信した反射波に基づいて超音波画像を生成する装置である。装置本体20は、例えば、図1に示すように、送受信部21と、信号処理部22と、画像処理部23と、制御部24と、インターフェース部25とを有する。送受信部21は、トリガ発生回路、送信遅延回路及びパルサ回路等を有し、超音波プローブ100に駆動信号を供給する。パルサ回路は、所定のレート周波数で、送信超音波を形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。また、送信遅延回路は、超音波プローブ100から発生される超音波をビーム状に集束して送信指向性を決定するために必要な圧電振動子ごとの遅延時間を、パルサ回路が発生する各レートパルスに対し与える。また、トリガ発生回路は、レートパルスに基づくタイミングで、超音波プローブ100に駆動信号駆動パルスを印加する。すなわち、遅延回路は、各レートパルスに対し与える遅延時間を変化させることで、圧電振動子面からの送信方向を任意に調整する。なお、送受信部21は、後述する制御部24の指示に基づいて、所定のスキャンシーケンスを実行するために、送信周波数、送信駆動電圧等を瞬時に変更可能な機能を有している。特に、送信駆動電圧の変更は、瞬間にその値を切り替え可能なリニアアンプ型の発信回路、または、複数の電源ユニットを電気的に切り替える機構によって実現される。また、送受信部21は、アンプ回路、A/D変換器、加算器、位相検波回路等を有し、超音波プローブ100が受信した反射波信号に対して各種処理を行なって反射波データを生成する。アンプ回路は、反射波信号をチャンネルごとに増幅してゲイン補正処理を行なう。A/D変換器は、ゲイン補正された反射波信号をA/D変換し、デジタルデータに受信指向性を決定するのに必要な遅延時間を与える。加算器は、A/D変換器によって処理された反射波信号の加算処理を行なう。加算器の加算処理により、反射波信号の受信指向性に応じた方向からの反射成分が強調される。位相検波回路は、加算器の出力信号をベースバンド帯域の同相信号I信号、I:Inpahseと直交信号Q信号、Q:Quadraturephaseとに変換する。そして、位相検波回路は、I信号及びQ信号IQ信号を後段の信号処理部22に出力する。なお、位相検波回路による処理前のデータは、RF信号とも呼ばれる。以下では、超音波の反射波に基づいて生成されたIQ信号、RF信号をまとめて、反射波データと記載する。このように、送受信部21は、超音波の送受信における送信指向性と受信指向性とを制御する。すなわち、送受信部21は、送信ビームフォーマー及び受信ビームフォーマーとして機能する超音波診断装置専用のハードウエアである。なお、送受信部21のチャンネル数は、システムによって固定の値であり、送受信部21のチャンネル数が、音響素子モジュール101aの素子数やチャンネル数より少ない場合に対応するため、送受信部21は、超音波プローブ100の開口を変更するためのスイッチング回路を有する。また、図示しないが、装置本体20は、送受信部21を構成する各電子回路を制御する制御回路を有し、後述する制御部24は、かかる制御回路を介して、送受信部21を制御する。信号処理部22は、送受信部21から反射波データを受信し、対数増幅、包絡線検波処理等を行なって、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータBモードデータを生成する。また、信号処理部22は、送受信部21から受信した反射波データから速度情報を周波数解析し、ドプラ効果による血流や組織、造影剤エコー成分を抽出し、平均速度、分散、パワー等の移動体情報を多点について抽出したデータドプラデータを生成する。画像処理部23は、信号処理部22が生成したデータから超音波画像を生成する。すなわち、画像処理部23は、Bモードデータから反射波の強度を輝度にて表したBモード画像を生成する。また、画像処理部23は、ドプラデータから移動体情報を表す平均速度画像、分散画像、パワー画像、又は、これらの組み合わせ画像としてのカラードプラ画像を生成する。また、画像処理部23は、超音波画像に、種々のパラメータの文字情報、目盛り、ボディマークなどを合成した合成画像を生成することもできる。ここで、画像処理部23は、超音波走査の走査線信号列を、テレビなどに代表されるビデオフォーマットの走査線信号列に変換スキャンコンバートし、表示用画像としての超音波画像を生成する。また、画像処理部23は、スキャンコンバート以外に種々の画像処理として、例えば、スキャンコンバート後の複数の画像フレームを用いて、輝度の平均値画像を再生成する画像処理平滑化処理や、画像内で微分フィルタを用いる画像処理エッジ強調処理などを行なう。また、画像処理部23は、画像データを格納する記憶メモリを搭載しており、3次元画像の再構成処理などを行うことが可能である。また、画像処理部23が搭載する記憶メモリから、例えば、診断の後に操作者が検査中に記録された画像を呼び出すことが可能となっている。すなわち、Bモードデータ及びドプラデータは、スキャンコンバート処理前の超音波画像データであり、画像処理部23が生成するデータは、スキャンコンバート処理後の表示用の超音波画像データである。なお、Bモードデータ及びドプラデータは、生データRawDataとも呼ばれる。信号処理部22は、反射波データから生データを生成するための、超音波診断装置に特有の処理部であり、超音波診断装置専用のハードウエアにより構成される。或いは、信号処理部22は、一部又は全部の処理をソフトウエア処理により行なうプロセッサで構成される場合もある。また、画像処理部23は、走査形状に応じてスキャンコンバート処理を行なう超音波診断装置専用のハードウエアや、画像処理を行なう汎用のハードウエア等で構成される。或いは、画像処理部23は、一部又は全部の処理をソフトウエア処理により行なうプロセッサで構成される場合もある。制御部24は、情報処理装置としての機能を実現する制御プロセッサCPU:CentralProcessingUnitであり、超音波診断装置1000の処理全体を制御する。具体的には、制御部24は、入力装置40を介して操作者から入力された各種設定要求や、各種制御プログラム及び各種データに基づき、送受信部21、信号処理部22及び画像処理部23の処理を制御する。また、制御部24は、超音波画像データ等をモニタ30にて表示するように制御する。インターフェース部25は、入力装置40や、図示しない外部装置に対するインターフェースである。例えば、入力装置40が受け付けた操作者からの各種設定情報及び各種指示は、インターフェース部25により、制御部24に転送される。また、例えば、装置本体20で生成された画像データは、インターフェース部25により、ネットワークを介して外部装置に転送することができる。以上、従来の超音波診断装置1000について説明した。かかる構成からなる超音波診断装置1000の小型化は、信号処理部22や画像処理部23の処理においてソフトウエアにより実行可能な処理の比率を高め、かかるソフトウエア処理を、近年のコンピュータで用いられている高性能で小型のプロセッサにより実行させることで、実現可能である。また、超音波診断装置1000の小型化は、送受信部21や信号処理部22等の専用ハードウエアの電子回路を、ACICApplicationSpecificIntegratedCircuitとすることで実現可能である。また、かかる技術を用いた小型化に伴い、超音波プローブ100内に小型化された電子回路を内蔵させて、システム全体の小型化もできる。しかし、超音波画像撮影では、観察する対象部位により適切なプローブ形状や周波数が異なるため、操作者は、種々の超音波プローブを使い分ける必要がある。例えば、操作者は、観察する対象部位に応じて、腹部用コンベックスプローブ、心臓用セクタプローブ、表在臓器用リニアプローブ等を使い分ける必要がある。ここで、上述したように、従来の超音波プローブ100は、プローブ本体101と、ケーブル102と、プローブコネクタ103とを基本単位として構成されている。すなわち、従来では、診断目的に応じて超音波プローブ100を変更する場合、プローブ全体をプローブコネクタ103部分で交換する構造になっている。プローブコネクタ103は、殆どの超音波プローブで共通である。しかし、音響素子モジュール101aは、診断目的ごとに異なる素子数、構造、形状である。また、ケーブル102の信号線の本数や、FPC102等の内蔵回路のチャンネル数等は、通常、音響素子モジュール101aの素子数に応じて異なる構成となっている。例えば、音響素子モジュール101aの素子数は、32である場合や、256である場合もある。また、幾つかの素子を束ねてチャンネルを形成する場合、音響素子モジュール101aのチャンネル数は、例えば、16である場合や、128である場合もある。すなわち、音響素子モジュール101aに接続しなければならない信号線の線数は、超音波プローブ100の種別ごとに異なる。従来の構成で小型化を進めるためには、例えば、装置本体20の処理の一部を行なう電子回路を内蔵するプローブ本体101と、ケーブル102と、プローブコネクタ103とを1つの単位として、全てのプローブ種別で製造する必要があった。すなわち、従来の超音波プローブ100の構成では、超音波診断装置1000の小型化を行なっても、システム全体として製造コストが増大することとなっていた。そこで、第1の実施形態では、超音波診断装置を安価に製造するために、以下で説明する超音波プローブ10を用いる。図2は、第1の実施形態に係る超音波診断装置の構成例を説明するための図である。図2に示すように、第1の実施形態に係る超音波診断装置1は、超音波プローブ10と、前述した従来の超音波診断装置1000が有する装置本体20、モニタ30及び入力装置40とを有する。すなわち、図2に示す装置本体20が有する送受信部21、信号処理部22、画像処理部23、制御部24及びインターフェース部25は、図1を用いて説明した装置本体20の各部と同様の処理を行なう。なお、第1の実施形態に係る装置本体20は、従来の装置本体20とは異なり、チューニング回路26を有するが、この点については、第1の実施形態に係る超音波プローブ10を説明した後に説明する。第1の実施形態に係る超音波プローブ10は、図2に示すように、先端部11と、接続部12と、第1脱着部13と、第2脱着部14と、ケーブル15とから構成される。先端部11は、超音波送受信を行なう音響素子群を含む。具体的には、先端部11は、音響素子群や、整合層、バッキング材等を含んで構成される音響素子モジュール110を内蔵する。すなわち、先端部11は、図1に示す従来の超音波プローブ100のプローブ本体101におけるヘッド部に相当する。また、接続部12は、先端部11と超音波画像撮影の全体制御を行なう装置本体20とを接続する。第1の実施形態では、接続部12は、先端部11と装置本体20とをケーブル15を介して間接的に接続するために設けられる。すなわち、図2に示す接続部12は、図1に示す従来の超音波プローブ100のプローブ本体101におけるハンドル部に相当する。また、ケーブル15は、図1に示すケーブル102と同様に、接続部12と装置本体20とを接続するためのケーブルであり、送受信部21からの電気信号を音響素子群に供給し、音響素子群からの電気信号を送受信部21に伝送するための信号線を有する。第1脱着部13及び第2脱着部14それぞれは、先端部11と接続部12とを脱着可能とするため脱着部である。第1脱着部13は、先端部11に取り付けられ、第1コネクタが複数配列される。また、第2脱着部14は、接続部12に取り付けられ、第1コネクタと勘合可能な第2コネクタが複数配列される。先端部11は、音響素子モジュール110の他に、音響素子モジュール110の各素子を複数の第1コネクタのいずれかに接続する信号線を有する。また、接続部12は、ケーブル15の各信号線を複数の第2コネクタのいずれかに接続するための基板等を有する。先端部11と接続部12とを接続する際に、第1脱着部13及び第2脱着部14において、複数の第1コネクタと複数の第2コネクタとが勘合することで、接続部12の信号線は、先端部11の信号線に接続される。すなわち、第1の実施形態では、先端部11と接続部12とを接続するコネクタ部分を複数のコネクタで構成することで、接続部12の信号線と先端部11の信号線とを全て接続させることを実現する。具体的には、第1の実施形態では、超音波診断装置1に接続されることが想定される各音響素子モジュール110で必要とされる信号線の線数の最大値以上のチャンネル数ピン数を確保できる数の小型でピン数の少ない汎用コネクタを、第1脱着部13及び第2脱着部14それぞれに同数配列する。かかる最大値は、例えば、音響素子モジュール110の音響素子群の素子数により決定される。或いは、かかる最大値は、音響素子モジュール110のチャンネル数により決定される。図3及び図4は、第1の実施形態に係る第1脱着部及び第2脱着部の一例を説明するための図である。一例を挙げると、最大値が180である場合、第1脱着部13は、第1コネクタとして20ピンの汎用コネクタオスが9個配列され、第2脱着部14は、第2コネクタとして20ピンの汎用コネクタメスが9個配列される。図3に示す一例では、9個の第1コネクタ及び9個の第2コネクタそれぞれが、縦3個、横3個に配列されている。図4は、図3に示す第1脱着部13及び第2脱着部14それぞれの俯瞰図である。第1の実施形態では、20ピンの汎用コネクタとして、MiniDisplayPort登録商標用のコネクタを用いる。図4に示す一例では、第1コネクタは、MiniDisplayPort登録商標のオス側のコネクタであり、第2コネクタは、MiniDisplayPort登録商標のメス側のコネクタである。かかる汎用コネクタのサイズは、6.7mm×4.6mmである。すなわち、縦3個、横3個で9個のコネクタが配列される第1脱着部13及び第2脱着部14は、コネクタを配列するために20.1mm×13.8mmのサイズを要する。かかるサイズは、超音波プローブ10を構成する先端部11及び接続部12を必要以上に太くすることなく実現できるレベルである。図3及び図4に例示する構成では、例えば、第1脱着部13が取り付けられる先端部11に含まれる音響素子数が40である場合、第1脱着部13の9個の第1コネクタのうち、2個の第1コネクタと、この2個の第1コネクタに勘合する2個の第2コネクタとにより、電気信号の中継が行なわれる。かかる制御は、制御部24により行なわれる。このように、第1の実施形態に係る超音波プローブ10は、先端部11及び第1脱着部13を、プローブ種別ごとに製造し、ケーブル15、接続部12及び第2脱着部14を、プローブ種別に関わらず共通の部品として製造することができる。換言すると、第1の実施形態では、ケーブル15、接続部12及び第2脱着部14は、装置本体20の一部と見なすことができる。このため、図2に示す第1の実施形態に係る超音波診断装置1では、従来の超音波プローブ100の構成要素としていたチューニング回路103aと同等のチューニング回路26を、装置本体20内に設置することができる。また、交換する超音波プローブ10の先端部11に内蔵する音響素子の電気的なインピーダンスが、交換する先端部11ごとに大きく異なる場合、超音波プローブ10の接続部12内に電気的なインピーダンス変換回路バッファ回路を内蔵することも可能である。そして、操作者は、プローブの種別を変更したい場合、先端部11及び第1脱着部13のみを取り替えることで、プローブの種別を変更することができる。図5は、第1の実施形態で行なわれるヘッド部交換の一例を説明するための図である。例えば、第1の実施形態では、図5に示すように、コンベックスプローブ用の先端部11a及び第1脱着部13aや、セクタプローブ用の先端部11b及び第1脱着部13b、リニアプローブ用の先端部11c及び第1脱着部13c等が超音波プローブ10のヘッド部として製造される。操作者は、これらのヘッド部を、共通のハンドル部である接続部12及び第2脱着部14に診断目的に応じて取り替えることで、超音波プローブ10の種別を変更することができる。上述したように、第1の実施形態では、ヘッド部分のみを交換することで、プローブ交換を実現可能な構成とし、ヘッド部とハンドル部との接続構造として、汎用品も利用可能な配線数の少ない小型のコネクタを複数、並列に設置する。すなわち、第1の実施形態では、必要とされる配線数を確保できる専用コネクタでコネクタ部分を構成するのではなく、必要とされる配線数を、複数のコネクタで確保するようにコネクタ部分を構成する。これにより、第1の実施形態では、個々のコネクタに求められるピン数を低くすることができ、その結果、コネクタ部分を構成する個々のコネクタを、汎用コネクタを用いて製造することができる。従来では、プローブ形状や素子数ごとにコネクタ部分を変更するには、専用コネクタの開発及び製造が必要とされていた。すなわち、超音波プローブは、操作者が手に持って被検体の体表面に押しあてて使用される。このため、超音波プローブは、操作者が持ちやすくするために、小型で軽量であることが求められている。また、近年の超音波プローブは、電子走査式という方式を採用しており、プローブ内に多数の素子を有している。このことは、超音波プローブ内で数メガヘルツの微少な電気信号アナログ信号が素子数分、並列に発生することを意味しており、小さな空間に素子数分の電気接点を持つコネクタ機構を配置しなくてはならない。また、プローブ形状や素子数が上述したように、用途に応じて様々であるため、技術的難易度が高い専用のコネクタの設計及び開発を行なう必要がある。すなわち、専用のコネクタを用いると、開発コストや製造コストが高くなる。一方、第1の実施形態は、配線数の少ない小型のコネクタを複数配列するコネクタ構造とことで、汎用コネクタを用いてヘッド部分を製造可能とし、ヘッド部分の製造コストを低くするものである。また、第1の実施形態では、単価の高いケーブル15を含むヘッド部分以外の超音波プローブ10の構成要素を、超音波診断装置1で共通の構成要素として製造することができる。従って、第1の実施形態によれば、超音波診断装置を安価に製造することができる。また、第1の実施形態によれば、超音波プローブ10の故障の際に、ヘッド部のみを交換すればよいので、修理費用も低減することができる。また、第1の実施形態では、超音波プローブ10の製造コストを低く抑えることができるので、高性能で小型のプロセッサやASICの技術を用いて超音波診断装置1の小型化を、製造コストを増大することなく行なうことができる。第2の実施形態第2の実施形態に係る超音波プローブ10は、第1の実施形態で説明した超音波プローブ10と同様に、第1脱着部13及び第2脱着部14により、先端部11及び接続部12を脱着可能とする。しかし、第2の実施形態では、第1コネクタの数と、第2コネクタの数との数とが異なる構成とする。すなわち、第2の実施形態では、第1の実施形態と同様に、第2コネクタの数を各種の音響素子モジュール110で要求される信号線の線数の最大値以上のピン数を確保可能な数に固定する。一方、第2の実施形態では、第1コネクタの数を、取り付けられる先端部11に内蔵される音響素子モジュール110で要求される信号線の線数を確保可能な数に固定する。図6は、第2の実施形態に係る第1脱着部及び第2脱着部の一例を説明するための図である。例えば、図6に例示するように、第2脱着部14が有する第2コネクタの数は、各種の音響素子モジュール110で要求される信号線の線数の最大値180が確保できるように、9個とする。一方、コンベックスプローブ用の先端部11aで要求される信号線の線数が例えば80本である場合、第1脱着部13aは第1コネクタを4個実装する。図6に示す一例では、第1脱着部13aにおいて、4つの第1コネクタは、四隅の4つの第2コネクタに勘合するように配列される。また、セクタプローブ用の先端部11bで要求される信号線の線数が例えば40本である場合、第1脱着部13bは第1コネクタを2個実装する。図6に示す一例では、第1脱着部13bにおいて、2つの第1コネクタは、縦方向の真ん中に配列された第2コネクタの両端の2つの第2コネクタに勘合するように配列される。上述したように、第2の実施形態では、第1コネクタの数を、例えば、音響素子数に応じて必要な数のみとする。コネクタ部分のコネクタ数を複数とすることで、音響素子モジュール110の素子数に応じて、第1コネクタの数は、第2コネクタの数より少なくすることように、任意に変更可能となる。すなわち、第2の実施形態では、ヘッド部の製造コストを低減することができる。第3の実施形態第3の実施形態では、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10により、超音波診断装置1を小型化する場合について、図7、図8及び図9を用いて説明する。図7、図8及び図9は、第3の実施形態に係る超音波診断装置を説明するための図である。第3の実施形態に係る接続部12は、少なくとも超音波送受信を行なうための電子回路を内蔵する。例えば、第3の実施形態に係る接続部12は、図7に示すように、第1処理部16が内蔵される。また、第3の実施形態では、接続部12は、ケーブル15を介して、第2処理部17と接続される。第1処理部16は、図8に示すように、例えば、送受信部21及び信号処理部22が内蔵される。また、第2処理部17は、図8に示すように、例えば、画像処理部23が内蔵される。そして、第2処理部17は、図7に示すように、例えば、2つのUSBUniversalSerialBusコネクタによりPCPersonalComputerシステム200に接続される。図7及び図8に例示する構成では、装置本体20に内蔵されていた送受信部21及び信号処理部22が第1処理部16に内蔵され、装置本体20に内蔵されていた画像処理部23が第2処理部17に内蔵される。そして、PCシステム200は、送受信部21、信号処理部22及び画像処理部23以外の装置本体の構成要素制御部24及びインターフェース部25や、モニタ30及び入力装置40が内蔵される。すなわち、図7及び図8に例示する構成は、装置本体20で超音波診断装置1に固有の処理を行なう構成要素を、ASICや高性能で小型のプロセッサで構成することで、小型化して第1処理部16や第2処理部17に内蔵し、装置本体20が行なっていた全体制御機能のみを、PCシステム200に代替させるものである。また、第3の実施形態は、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10を用いることで、図9に示すように、PCシステム200の代わりに、装置本体20としてPDAPersonalDigitalAssistant210を用いることができる。かかる場合、超音波診断装置1の小型化を更に進めることができるので、操作者のプローブ操作の自由度を確保するために必要であったケーブル15を、図9に示すように、削除することができる。すなわち、図9に示す構成例では、第1処理部16を有する接続部12は、直接、第2処理部17に接続され、第2処理部17は、2つのUSBコネクタによりPDA210に接続される。これにより、操作者は、PDA210により小型化された超音波診断装置1全体を持って操作することで、被検体を超音波走査することができる。ハンドル部接続部12及び第2脱着部14内に、電子回路である送受信部21を内蔵することで、音響素子と送受信部21のアンプ回路等の物理的距離が短く容量性負荷が小さいため、受信信号の信号雑音比を劣化させないことができる。しかし、図1に例示した従来構成で図7~図9に例示する構造を実現する場合、上述したように、超音波プローブの製造コストが高くなり、システム全体としてのコストも増大してしまう。一方、第3の実施形態では、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10を用いることで、プローブ種別変更時に電子回路を含むハンドル部を交換する必要がないため、システム全体の製造コストを低減して小型化を行なうことができる。更に、第3の実施形態では、送受信部21を音響素子モジュール110に近接して配置できるので、受信信号の信号雑音比の劣化を防止して、超音波画像の分解能を向上することができる。なお、上記では、送受信部21、信号処理部22及び画像処理部23を、第1処理部16や第2処理部17に分散して内蔵する場合について説明した。しかし、第3の実施形態は、送受信部21を第1処理部16に内蔵し、信号処理部22を第2処理部17に内蔵し、画像処理部23をPCシステム200やPCA210に内蔵する場合であっても良い。また、第3の実施形態は、信号処理部22や画像処理部23の機能の全てを第1処理部16や第2処理部17に内蔵する場合であっても、信号処理部22や画像処理部23の機能の一部を第1処理部16や第2処理部17に内蔵する場合であっても良い。また、第3の実施形態は、第2処理部17を設置せずに、第1処理部16のみに、例えば、送受信部21を内蔵する場合であっても良い。すなわち、第3の実施形態は、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10を用いることで、装置本体20が行なっていた処理を任意に切り分けて、装置本体20としてのPCシステム200やPDA210と第1処理部16や第2処理部17とに分散配置して、超音波診断装置1の小型化を安価に行なうことができる。なお、超音波プローブ10で実行される処理は、装置本体20が行なっていた処理全体のうち小型の電子回路や小型のプロセッサにて実行可能な処理となる。第4の実施形態第4の実施形態では、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10に、更に、防水機構を追加する場合について説明する。超音波画像の撮影時では、生体との音響接触性を良くするために、通常、ソノゼリーのような音響カップリング剤がヘッド部の表面に塗られる。音響カップリング剤の主成分は水であり、超音波プローブは、電気的な絶縁性を保った構造を要求される。第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10の第1脱着部13及び第2脱着部14の接続構造は、コネクタにより構成されるため、防水性を持つことが望ましい。そこで、第4の実施形態に係る超音波プローブ10は、第1脱着部13の外側、及び、第2脱着部14の外側の少なくとも一方に、防水機能を有するシール構造18が更に取り付けられる。図10は、第4の実施形態に係る超音波プローブを説明するための図である。図10に示すように、先端部11と接続部12とは、第1脱着部13が有する複数の第1コネクタと第2脱着部14が有する複数の第2コネクタとが互いに勘合することで、近接して接続される。しかし、先端部11と接続部12とを完全に密着させることは、困難であり、先端部11と接続部12との間には、図10に示すように、隙間が生じる。かかる隙間から、音響カップリング剤が先端部11や接続部12の内部に浸水すると、音響素子モジュール110や、先端部11や接続部12の信号線に故障が発生する場合がある。そこで、第4の実施形態では、図10に示すように、第1脱着部13の外側に、例えば、ゴムによるシール構造18が取り付けられる。図10に示す一例では、第1脱着部13の外周、すなわち、先端部11の容器において接続部12に近接される部分の内周に、シール構造18が取り付けられる。なお、シール構造18は、第2脱着部14の外側に取り付けられる場合であっても、第1脱着部13の外側及び第2脱着部14の外側にそれぞれ取り付けられる場合であっても良い。第4の実施形態では、シール構造18を更にコネクタ部分に取り付けることで、ヘッド部分を交換可能な超音波プローブ10の故障頻度を低下することができる。なお、第1の実施形態~第4の実施形態において図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散統合して構成することができる。以上、説明したとおり、第1の実施形態~第4の実施形態によれば、超音波診断装置を安価に製造することができる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。