対向する1組の面に外部電極を備えた立方体状のコンデンサを前記対抗する面を揃えて縦横に配置してコンデンサユニットを形成し、複数のコンデンサユニットについてその前記対抗する面の間に共有電極を配置して積層して構成され、前記共有電極のうち1つ離れて隣接する共有電極を1つの外部端子に接続するようにされたコンデンサ装置。請求項1に記載のコンデンサ装置において、立方体状のコンデンサは、2つの外部電極にそれぞれ電気的に接続された内部電極が交互に積層されて構成されたセラミックコンデンサであることを特徴とするコンデンサ装置。請求項1または請求項2に記載のコンデンサ装置において、前記コンデンサの対向する1組の面の外部電極は当該面の一部に形成され、前記共有電極は複数の前記コンデンサの前記外部電極に接触する第1の電極と、複数の前記コンデンサの前記外部電極に接触しない第2の電極と、第1の電極と第2の電極の間の絶縁部材上に形成され第1の電極と第2の電極を接続する狭小部とを備えていることを特徴とするコンデンサ装置。請求項2に記載のコンデンサ装置において、前記コンデンサの内部電極は、前記外部電極に接続する第1の内部電極部と、前記外部電極に接続しない第2の内部電極部と、第1の内部電極部と第2の内部電極部の間の絶縁部材上に形成され第1の内部電極部と第2の内部電極部を接続する狭小部とを備えていることを特徴とするコンデンサ装置。請求項2に記載のコンデンサ装置において、交互に積層された内部電極間の距離は、絶縁を保つに十分な距離が確保されたものとされていることを特徴とするコンデンサ装置。請求項1から請求項5のいずれかに1項に記載のコンデンサ装置において、前記共有電極は、フィルム表面の片面もしくは両面に電極を形成し、前記電極の極性を交互に積層することによって、容量を有するものとされていることを特徴とするコンデンサ装置。外枠としての筺体内に、本体機器と、コンデンサ装置を収納する電気機器において、前記コンデンサ装置は、対向する1組の面に外部電極を備えた立方体状のコンデンサを前記対抗する面を揃えて縦横に配置してコンデンサユニットを形成し、複数のコンデンサユニットについてその前記対抗する面の間に共有電極を配置して積層して構成され、前記共有電極のうち1つ離れて隣接する共有電極を1つの外部端子に接続するとともに、前記外部端子を経由して前記本体機器に接続されていることを特徴とするコンデンサ装置を収納する電気機器。請求項7に記載のコンデンサ装置を収納する電気機器において、外部端子は前記本体機器とコンデンサ装置の間に設けられたバスバに接続されていることを特徴とするコンデンサ装置を収納する電気機器。請求項8に記載のコンデンサ装置を収納する電気機器において、前記コンデンサ装置の2つの外部端子の一方は、立方体状のコンデンサ装置の一方の面から取り出され、2つの外部端子の他方は、立方体状のコンデンサ装置の前記一方面に対向する面から取り出され、それぞれがバスバに接続されていることで、コンデンサ装置をバスバで形成する空間領域に収納したことを特徴とするコンデンサ装置を収納する電気機器。以上のように、電力機器にセラミックコンデンサを適用するという試みはあるが、実際の適用に際しては解決すべき課題が多い。セラミックコンデンサは製造プロセスの点から1個当たりのコンデンサのサイズには限界がある。DCバイアス電圧を考慮すると定格電圧印加時の1個あたりのコンデンサの容量は10μF程度であると考えられる。高圧インバータに適用されるコンデンサは大容量であり1mFを超えるため、セラミックコンデンサを適用する場合、大量に並列接続する必要がある。また、セラミックコンデンサは短絡モードで故障するため、大量に実装した時に故障個所を切り離せるような短絡保護機能が必要不可欠となる。上記特許文献の技術では、個々のコンデンサに保護機能が必要であるが、ヒューズ自体の体積が大きい。さらに、セラミックコンデンサ間の絶縁距離が必要となり絶縁空間が生じてしまう。このことから、大容量コンデンサに複数のセラミックコンデンサを適用する場合に、個々のコンデンサを高密度に実装するための実装技術が必要となる。さらにこの場合の高密度実装は、コンデンサの保護機能を果たすヒューズも含めた実装技術であることが望ましい。以上のことから本発明の目的は、大容量を要するコンデンサにおいてセラミックコンデンサを高密度に集積することができるコンデンサ装置及びコンデンサ装置を収納する電気機器を提供することにある。さらには、この高密度実装の中では保護機能も含めた高密度実装を実現する。上記の課題は、対向する1組の面に外部電極を備えた立方体状のコンデンサを前記対抗する面を揃えて縦横に配置してコンデンサユニットを形成し、複数のコンデンサユニットについてその前記対抗する面の間に共有電極を配置して積層して構成され、前記共有電極のうち1つ離れて隣接する共有電極を1つの外部端子に接続するようにコンデンサ装置を構成したことで達成される。本発明によると、セラミックコンデンサの3次元並列化により、従来の平滑コンデンサを小型化することが可能となり、電気機器の小型化が可能となる。以下図面を用いて、本発明のコンデンサ装置について説明する。図2は電気機器の典型的な事例として、インバータユニットの断面図を示している。この図でユニット内部の構造について説明する。インバータユニット30の内部には、半導体スイッチング素子であるIGBT1と、IGBT1に装着されIGBT1で発生した熱を放熱させる冷却フィン2と、ユニット30内に吸引される空気から埃などを除去するエアフィルタ4と、バスバ5と、コンデンサ3などの部品を収納している。なお、バスバ5は、IGBT1の正極および負極と、コンデンサ3を電気的に接続している。このように電気機器は、外枠としての筺体と、本体機器IGBT1、冷却フィン2、エアフィルタ4と、コンデンサ装置バスバ5、コンデンサ3で構成されたものということができる。図2のインバータユニット30では、限られた筺体容積内に複数の部品を収納するため、ここで使用するコンデンサ3も限られた容積で所定の容量を得られるものである必要がある。例えば図2のインバータユニット30では、その右半分の空間AをIGBT1と冷却フィン2が占積するので、左半分の空間Bを有効に利用してコンデンサ3を配置する必要がある。通常、筺体であるインバータユニット30は立方体であるので、コンデンサ3の搭載に許可される空間Bも立方体である場合が多い。しかしインバータユニット30の容量により、コンデンサ搭載可能空間Bの容積も異なってくる。そこで本発明では、コンデンサ3をコンデンサ搭載可能空間Bに合致した形状の立方体に構成するにあたり、小容積の単位コンデンサ31を立方体で構成し、これを縦、横、高さ方向に3次元的に積み上げてコンデンサ群を構成する。また、単位コンデンサ31をセラミックコンデンサとする。図3は、立方体状に構成された単位コンデンサ31の外観の一例を示している。単位コンデンサ31を形成する立方体の左右面には、第1と第2の外部電極32、33が対向して配置される。また、第1と第2の外部電極32、33からはそれぞれ複数の第1と第2の内部電極34、35が横方向内部に延伸している。第1と第2の外部電極32、33及び第1と第2の内部電極34、35はいずれも例えば板状とされており、電極以外の立方体状の部分には高誘電材36が充填されている。ここで本発明の特徴的な構成として、第1と第2の外部電極32、33は左右面の全領域に配置されたものではなく、一部領域に配置している。斜線で示すのが第1と第2の外部電極32、33であり、左右面のその他の部分は絶縁性の高誘電材36とされている。また、横方向内部に延伸する内部電極34、35は、その1つのみを取り出して35として図示しているように、外部電極32、33と接する側aが狭小領域とされ、内部領域bでは広い面積を確保できるような形状とされている。図4は、立方体状の単位コンデンサ31の高誘電材36を取り除き、第1と第2の外部電極32、33、及び第1と第2の内部電極34、35の配置関係を機能的に示した図である。機能的にと説明したのは、実際には積み重ねて単位コンデンサ31を製造するので図4の形態としては現実には存在しないことによる。あくまでも機能的にではあるが、単位コンデンサ31の左右面の一部には、第1と第2の外部電極32、33が対向して配置され、それぞれの外部電極32、33から例えば3個ずつの板状の内部電極34、35が横方向内部に延伸している。なお、3個ずつの板状の内部電極34、35は交互に挟み合う形で対向している。図の例では、上から35a、34a、35b、34b、35c、34cのように積層配置されることで、コンデンサとしての機能を得る。図3、図4に機能的形状を示すコンデンサ31は、既に文献などでよく知られたものである。本発明では、公知のコンデンサ31に前記の特徴的な構成を加味したコンデンサを単位コンデンサとして用いて、縦、横、高さ方向に積み上げていく。図1は、インバータユニット30に搭載するコンデンサ3の具体的な構造例として、セラミックコンデンサ群で構成する例を示している。ここでは、単体のセラミックコンデンサ31を縦、横、高さの各方向に電気的に並列に接続している。より具体的に説明すると、図1のコンデンサ3Uは、図3の向きの単位コンデンサ31を、X方向に4台配置し、かつ高さ方向Zにも4段積みしてコンデンサユニット31A、31B、31C、31Dとし、さらにコンデンサユニット31A、31B、31C、31DをY方向にも4列に組んだものである。従って、コンデンサユニット31Aの右側面が例えば第2の外部電極32、図示上隠れている左側面が例えば第1の外部電極33になっている。この積み上げ配置は、他のコンデンサユニット31B、31C、31Dでも同じ考えで行われているが、コンデンサユニット31Bと31Dでは、右側面が第1の外部電極33、左側面が第2の外部電極32となるように配置している。また、コンデンサユニット31A、31B、31C、31Dの間には、共有電極37が配置される。この結果、隣接する2組のコンデンサユニットは、共有電極37に同一の外部電極32または33通しを接続することになる。図の例では共有電極37ABと37CDは、隣接する2組のコンデンサユニットの第1の外部電源通しを接続した第1の共有電極37であり、共有電極37BCは、隣接する2組のコンデンサユニットの第2の外部電源通しを接続した第2の共有電極である。なお、最終的に組み上げられたコンデンサ3の右側面を第2の共有電極と同電位とし、最終的に組み上げられたコンデンサ3の左側面を第1の共有電極と同電位にすることは言うまでもない。図5は、共有電極の構造とコンデンサユニットとの接続関係を示す図である。ここでは、共有電極として37BC、コンデンサユニットとして31Bの対応関係を例に説明する。なお共有電極37BCは、その裏面においてコンデンサユニット31Aに接触するので裏面も表面と同じ構造にされている。まずコンデンサユニット31Bについて説明する。このユニットでは、縦横に16個の単位コンデンサ31が積み上げられている。また、単位コンデンサ31の左右面には外部電極が配置されているが、左右面の全域ではなく、一部領域に外部電極が設けられている。図示上では見えている側に外部電極33が現れている。かつコンデンサユニット31Bの高さ方向の4個の単位コンデンサ列31BZ1についてみると、外部電極3が高さ方向の同じ位置図示では高さ方向左側に来るように配置されている。この関係は、他の高さ方向の4個の単位コンデンサ列例えば31BZ2についても維持されている。これに対し共有電極37BCは、縦横に16個の単位コンデンサ31が積み上げられたコンデンサユニットでは、実際には高さ方向の4個の単位共有電極37BC1、37BC2、37BC3、37BC4で構成される。従って単位コンデンサ列31BZ1に対向する位置に単位共有電極37BC1が配置され、単位コンデンサ列31BZ2に対向する位置に単位共有電極37BC2が配置されることになる。単位共有電極37BCは全て同じ構成であるので、ここでは単位共有電極37BC1を例に取り説明することにする。単位共有電極37BC1は、非蒸着フィルム25の上に高さ方向に2列の電極22、23を蒸着により形成している。これにより単位共有電極の母材29と電極22、23の間、および電極22、23間の絶縁距離が確保されている。このうち蒸着電極22が、コンデンサユニット31Bの高さ方向の4個の単位コンデンサ列31BZ1の外部電極33と接触し、接続関係とされる。もう1つの蒸着電極23は、コンデンサユニット31Bの高さ方向の絶縁性の高誘電材36の部分と接触することになり、両者間での電気的接続関係は生じない。単位共有電極37BC1において、高さ方向2列の蒸着電極22、23の間には各所に狭小な導通部24が設けられる。また導通部24は単位コンデンサ1個あたり1箇所以上設けられ、好ましくは同数とされるのがよい。この導通部24は蒸着電極22、23間に設けられたヒューズ機能を果たすものであり、単位コンデンサ31の過電流で溶断してコンデンサを保護する機能を果たす。単位共有電極37BC1において、高さ方向2列の蒸着電極22、23は、その一方は単位共有電極37BC1の上端まで延伸しているが、他方は上端まで延伸していない。かつ隣接する単位共有電極同士は、同じ長さの蒸着電極とされる。例えば、単位共有電極37BC1と隣接する37BC2の間には上端まで延伸する蒸着電極同士が接し、単位共有電極37BC2と隣接する37BC3の間には上端まで延伸しない蒸着電極同士が接するように配置付けされる。なお、単位共有電極37BC1の上端まで延伸する蒸着電極同士は、この裏面において上端まで延伸する蒸着電極とともに外部接続されることにより外部接続端子を構成することができる。図1の例では共有電極37ABと共有電極37CDを共通接続して第1の外部接続端子とし、共有電極37BCを第2の外部接続端子とすることで図2のコンデンサ3とすることができる。図2では、バスバ5により共有電極37間を接続し、かつバスバ5によりIGBTとの間を外部接続している。図1の本発明のコンデンサユニット3Uは、単位コンデンサ31と単位共有電極37とが以上の位置関係となるように組み合わされている。この結果、縦横高さ方向の組み合わせ数を選択することで、筺体内の収納箇所に応じた形状、容積のコンデンサ3を得ることができる。このように、図1では、高さ方向z方向にコンデンサを積み上げており隣同士のコンデンサの外部電極を同一とし電位を同一とすることで、コンデンサ間の絶縁空間を確保する必要がない。高圧コンデンサでは電圧が高くなるにつれこの絶縁距離が大きくなってしまうので、ここが無くなることは非常に有効である。また図1において、横方向y方向についても隣接する隣同士のコンデンサの外部電極の極性を同一とすることで絶縁距離を無くすことができる。ここで、本実施例1では横方向のコンデンサ間に共有電極37を設ける。なお後述する実施例4に示すように共有電極37を用いない例もある。なお、図3のセラミックコンデンサ単体31の構造において、共有電極37と接触する外部電極32、33の面において、その外部電極を部分的なものとする。従来のセラミックコンデンサ31ではセラミックス誘電体36の外面全体に外部電極32、33を設けるのが主流である。また、セラミックコンデンサ単体31の外部電極32、33の金属として、銀、銅、アルミ、ニッケルおよびそれらの合金などが考えられるが、導電性のある金属であれば、どのような金属を用いても問題ない。電極の形成方法も、ペースト、蒸着、スパッタ、めっきなどの手法が適用される。本実施例では、主に銅ペーストにより外部電極32、33を形成する。また、セラミックコンデンサの内部電極についても同様に、銀、銅、アルミ、ニッケルおよびそれらの合金などが考えられるが、導電性のある金属であれば、どのような金属を用いても問題ない。本実施例1では、主にニッケル合金を用いる。さらに、単体コンデンサ31の電極間に充填される高誘電材36に適用する材料に求められる特性としては、焼成後の比誘電率が500以上、電極間距離が0.05~0.5mmである。この要求特性に対し、BaTiO3系、ZeO添加SiC、SrTiO3系、ZeO添加SiCなどが考えられる。図5の共有電極37としては、非金属の物質の表面に部分的に金属を付与している。非金属物質は、エポキシ樹脂、フィルム、セラミックなどを適用する。また表面の金属はペースト、蒸着、スパッタ、めっきなどの手段を用いて亜鉛、銀、銅、アルミ、ニッケルおよびそれらの合金により構成される。本実施例では、フィルムに金属を蒸着させる。フィルムの素材は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチルエーテルケトン、ポリエーテルイミドなどを使用するが、フィルムであればいずれでも可能である。蒸着金属は、亜鉛とアルミの合金、もしくはそれぞれを単体で使用しても良い。共有電極37の表面電極について、電極に狭小部を設ける。本実施例では、電極を2つの島22、23に分け、細い電極24を橋渡しとしている構造となっている。この片面に、先述したセラミックコンデンサ31の部分的な外部電極32、33を接触させる。もう片方は、上部のバスバ5への電極に電気的に導通させる。電極に狭小部24を設けることにより、セラミックコンデンサ31側に事故や故障が発生し短絡した場合に、そのコンデンサに過電流が流れる。この過電流が狭小部24での高い電気抵抗で発熱し溶断する。狭小部24は俗に言う、ヒューズである。電流の流れる方向に対して幅の長さがヒューズ部の電気抵抗を決定し、つまりは短絡電流を決定する。ヒューズの長さはセラミックコンデンサ接続側の電極とバスバ側の電極の間に印加される電圧に必要な沿面絶縁距離で決定される。以上により、異常が生じたセラミックコンデンサを個別に電気的に切り離すことが可能となり、コンデンサを多量に並列接続したセラミックコンデンサ群全体を短絡するのを防止することが可能となる。図6に実施例2について示す。実施例1では共有電極37を利用してヒューズ機能を持たせたが、ここでは内部電極34、35を利用する。例えば内部電極35の内部領域bを2つに分割し内部領域b1とb2を作る。そのうえで、内部領域b1とb2の間に狭小部24を形成しておく。内部領域b1とb2の分割は、外部電極に接する側aと、接しない側とされる。この分割位置はコンデンサ容量などに応じて適宜決定される。狭小部24により、異常が生じたセラミックコンデンサを個別に電気的に切り離すことが可能となり、コンデンサを多量に並列接続したセラミックコンデンサ群全体を短絡するのを防止することが可能となる。尚この場合に、共有電極37を利用したヒューズ機能をそのままに生かしておくことも、あるいは共有電極37にヒューズ機能を持たせないようにすることもできる。後者の場合に2つの蒸着電極22、23を一体にすればよい。図7に実施例3について示す。本実施例では、バスバ5間にセラミックコンデンサ群3を挟持する構造となっている。本構造により、これまでデッドスペースであったバスバ間の絶縁空間にコンデンサ3を適用することになり、インバータ30内の空間を有効活用することが可能となりインバータの小型化に寄与する。本構造を実現するためのセラミックコンデンサ群の構造を図8に示す。同図に示すように、バスバ5に接続する電極を上下に配置してする。つまり、共有電極37AB、37CDは、コンデンサユニット3Uの上部から取り出しているが、共有電極37BCは、コンデンサユニット3Uの下部から取り出すことにより、バスバ5間のスペースにセラミックコンデンサ群を配置することが可能になる。さらに実施例3において、共有電極37に容量を持たせた容量性共有電極370について図9に示す。図1の実施例ではセラミックコンデンサ部分で容量を確保していたが、この実施例ではこれに加えて共有電極部分でも容量を確保するので、大容量とできる。図5の共有電極37の母材29について、フィルム25表面の片面もしくは両面に実施例1と同様に電極22、23を形成する。上記電極22、23の極性を交互に積層することによって、容量を有することが可能となる。図7において、上下部にIGBTと導通したバスバに接続する電極を施す。電極の施し方として、めっき、メタリコン、蒸着などの手法を用いてもよい。本実施例では、目たちコンを適用する。これにより、上下電極のそれぞれに正極および負極のバスバ5に接続することが可能となる。図10に、保護機能を含む共有電極37を無くした構造について示す。この場合の電極38は、図6において高さ方向2列の蒸着電極22、23とその間の狭小な導通部24が設けられていない。一面が1つの蒸着電極で覆われている。保護機能としては内部電極に持たせた実施例2の方式としても良い。あるいは個々のセラミックコンデンサの設計裕度を大きくとり、個々のコンデンサが故障しない構造となっていれば、本構造を採用することが出来る。個々のセラミックコンデンサの設計裕度を大きくとるためには、内部電極間の距離を大きく保てばよい。