"電子部品が接続された回路基板と、前記回路基板および前記電子部品から発生する熱を放熱する放熱部材と、前記回路基板と前記放熱部材との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シートと、前記回路基板を保持するとともに、前記放熱部材が取り付けられる合成樹脂製のケースと、を備え、前記ケースには前記伝熱シートを位置決めする位置決め部が設けられていることを特徴とする回路構成体。前記位置決め部が、複数設けられていることを特徴とする請求項1に記載の回路構成体。前記位置決め部は、位置決め突部により構成される一方、前記伝熱シートには前記位置決め突部に対応する位置に位置決め孔が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路構成体。前記回路基板は前記伝熱シートとともに前記放熱部材に固定されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。前記放熱部材は前記ケースの外部に取り付けられ、前記ケースの前記放熱部材が取り付けられる部分は、前記放熱部材と前記ケース内を仕切る壁部が形成されていない壁部未形成領域とされ、前記ケースの前記壁部未形成領域においては、前記放熱部材の表面が前記ケースの一部として機能することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。前記伝熱シートは、絶縁性材料からなることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。前記回路基板は、前記電子部品と接続されるバスバーを樹脂でモールドしてなるバスバーモールド基板であり、前記回路基板には、一部において前記バスバーが露出するバスバー露出部が設けられ、前記バスバー露出部が前記伝熱シートを介して前記放熱部材に重ねられていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の回路構成体。上記特許文献1に記載されている金属製の筐体は、アルミダイキャスト製であるので、押し出しフィンに比べてコスト高であるという問題がある。しかしながら押し出しフィンに、上記特許文献1に提案されているような、伝熱シートの位置ずれを防止する凹部を形成する場合、切削加工を施す必要があるため、手間がかかるという問題があった。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供することを目的とする。上記課題を解決するものとして本発明は、電子部品が接続された回路基板と、前記回路基板および前記電子部品から発生する熱を放熱する放熱部材と、前記回路基板と前記放熱部材との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シートと、前記回路基板を保持するとともに、前記放熱部材が取り付けられる合成樹脂製のケースと、を備え、前記ケースには前記伝熱シートを位置決めする位置決め部が設けられていることを特徴とする回路構成体である。本発明において、回路構成体は回路基板を保持するとともに放熱部材が取り付けられる合成樹脂製のケースを備えており、このケースには位置決め部が設けられている。したがって、本発明によれば、ケースに設けた位置決め部により伝熱シートの位置決めが可能である。また本発明によれば、合成樹脂製のケースを成形する際に予め伝熱シートを位置決めするための位置決め部を設けておけばよいので、伝熱シートの位置ずれを防止する構造の形成が容易である。その結果本発明によれば、コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供することができる。本発明は、以下の構成であってもよい。前記位置決め部が、複数設けられていてもよい。このような構成とすると、伝熱シートが複数箇所で位置決めされるので位置ずれを確実に防止することができる。前記位置決め部は、位置決め突部により構成される一方、前記伝熱シートには前記位置決め突部に対応する位置に位置決め孔が形成されていてもよい。このような構成とすると、簡易な構造により伝熱シートの位置ずれを防止することができ、製造コストを抑えることができる。前記回路基板は前記伝熱シートとともに前記放熱部材に固定されていてもよい。このような構成とすると、伝熱シートは、回路基板とともに放熱部材に固定されるので、位置ずれ防止効果がより確実なものとなる。前記放熱部材は前記ケースの外部に取り付けられ、前記ケースの前記放熱部材が取り付けられる部分は、前記放熱部材と前記ケース内を仕切る壁部が形成されていない壁部未形成領域とされ、前記ケースの前記壁部未形成領域においては、前記放熱部材の表面が前記ケースの一部として機能する構成としてもよい。このような構成とすると、放熱部材との間にケースの壁部が存在しないので、回路基板等から発生する熱が放熱部材に伝熱されやすくなり、放熱効率が高まる。前記回路基板は、前記電子部品と接続されるバスバーを樹脂でモールドしてなるバスバーモールド基板であり、前記回路基板には、一部において前記バスバーが露出するバスバー露出部が設けられ、前記バスバー露出部が前記伝熱シートを介して前記放熱部材に重ねられていてもよい。このような構成とすると、回路基板で発生した熱がバスバー露出部から放熱部材に伝わって放熱されるので、温度上昇を抑制することができる。また、このような構成とすると、放熱部材に重ねられているバスバー露出部は回路基板の一部に設けられているので、バスバー露出部以外の部分は回路基板の両面に電子部品を実装可能であり、高密度な実装が可能である。前記伝熱シートは、絶縁性材料からなる構成であってもよい。このような構成とすると、例えば回路基板が、導電性部分が露出している部分を有している場合に、導電性部分と放熱部材との絶縁性を確実に保つことができる。本発明によれば、コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供することができる。<実施形態1>本発明の回路構成体20を備える実施形態1の装置10を図1ないし図13を参照しつつ説明する。本実施形態の装置10は、車両図示せず等に搭載されるDC-DCコンバータ装置10である。以下の説明においては、図1および図2における上方を上とし下方を下とする。本実施形態の装置10は、バスバー24を有する回路基板21バスバーモールド基板21を含む複数の回路基板と、これらの回路基板21を保持するケース11と、ケース11の外部に取り付けられるヒートシンク28放熱部材の一例と、伝熱シートと、を有する回路構成体20を備える。ケース11図1および図2に示すように、ケース11は合成樹脂製であって、アッパーケース12とロアケース13ケースの一例とからなる。アッパーケース12の側面にはロアケース13の係止突部13Aに係止される係止片12Aが複数形成されている。ロアケース13は、図4における右上に配される角部が凹んだ形状をなしており、この凹んだ部分には、アース端子14Aが配されている。また、ロアケース13の図4における手前側の側壁からは、入力端子14Bがケース11外に突出するように配置され、ロアケース13の図4における右側壁からは、出力端子14Cがケース11外に突出するように配置されている図1および図4を参照。つまり、アース端子14A、入力端子14Bおよび出力端子14Cはアッパーケース12を取り付けた状態では、ケース11の外側に配される図1~図4を参照。ロアケース13は、図3に示すように、チョークコイル15Bや変圧器15Cを収容する第1収容室15と、変圧器15C等と接続される第1回路基板16Aを収容する第2収容室16と、バスバーモールド基板21回路基板の一例を収容する第3収容室17と、を備える。第1収容室15と第2収容室16とは図3における右奥側に並んで設けられ、第3収容室17は図3における手前側に設けられている。第1収容室15の底壁には、図4及び図7に示すように、複数のスリット15Aが形成されており第1収容室15で発生する熱を外部に放出可能とされる。図3に示すように、入力端子14Bはバスバーモールド基板21のバスバー24と一体であって、第3収容室17の側壁から外側に導出され、出力端子14Cは、チョークコイル15Bに接続され、第1収容室15の側壁から外側に導出されている。なお、変圧器15Cと第1回路基板16AとはC字状のバスバー15Dにより電気的に接続されている。第2収容室16の直下および第3収容室17の図4における奥側の領域17Bの直下には、ヒートシンク28が配置されている。ロアケース13の、第2収容室16から第3収容室17の奥側の領域17Bに至る領域には、図6に示すように、底部ヒートシンクとケース内とを仕切る壁部が設けられていない。ロアケース13の底部が設けられていない領域13C壁部未形成領域13Cでは、ヒートシンク28の上面が第2収容室16および第3収容室17の領域17Bの底壁壁部として機能している。第3収容室の手前側の領域17Cの底壁は、第3収容室の奥側の領域17Bに配置されたヒートシンク28の上面よりも低くなっており、バスバーモールド基板21を配置すると、バスバーモールド基板21の下側に電子部品27が収容可能なスペース17A図5を参照が形成されるようになっている。さて、本実施形態において、ロアケース13には、図7に示すように伝熱シート29を位置決めする位置決めピン13B位置決め部の一例が上方に突出形成されている。具体的には、位置決めピン13Bは、図7~図10に示すように、ロアケース13の第3収容室17の領域17Bの、領域17C側の端部に2つ設けられており、伝熱シート29の位置決め孔29Dに挿通可能とされる。位置決めピン13Bはロアケース13に対して他の部分とともに一体的に設けられている。回路基板第1回路基板16Aおよびバスバーモールド基板21の上方には、これらの基板16A,21を覆うように、略L字状の第2回路基板18が配置されている。第2回路基板18は、ケース11内において、図2に示すように、アッパーケース12の上面に対して略平行な姿勢で収容されている。第1回路基板16Aおよび第2回路基板18の表面には、それぞれプリント配線技術により図示しない導電路が形成されるとともに、電子部品19A,19Bが実装されており、当該電子部品19A,19Bは導電路に、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。第1回路基板16AにはFETFieldEffectTransistorなどの電子部品19Aが実装され、第2回路基板18にはコンデンサなどの電子部品19Bが実装されている。第2回路基板18は、バスバーモールド基板21および第1回路基板16Aと接続されており、ロアケース13に対してネジ止めされている。バスバーモールド基板21バスバーモールド基板21は、一部においてバスバー24が露出するように、バスバー24を樹脂でモールドしてなるものである。図4においては、モールドされているバスバー24を点線で示している。バスバーモールド基板21には、図5に示すように、裏側面の一部に、バスバー24が露出した部分バスバー露出部23が設けられている。一方、バスバー24が露出していない部分は、樹脂モールド部22である。バスバーモールド基板21は、その一部がヒートシンク28の上に配置されており、ヒートシンク28の上に配置されている部分は、バスバー24が露出したバスバー露出部23である。バスバーモールド基板21のバスバー露出部23の端部に設けた端子部25には、図5に示すようにFET26電子部品の一例が接続されている。このFET26はバスバー露出部23とともにヒートシンク28の上に配置されている。バスバーモールド基板21の裏面21B側には、コンデンサ27が接続されている。詳しくは、コンデンサ27は、図5に示すように、FET26から隔離したスペース17A第3収容室17におけるバスバーモールド基板21の下側のスぺースに配置されている。バスバーモールド基板21には、ヒートシンク28に対して伝熱シート29とともに固定するためのネジなどの固定部材図示せずが挿通可能な固定部材貫通孔21Cが形成されている図4を参照。図11~図13バスバーモールド基板21の樹脂モールド前のバスバー24をヒートシンク28に配置した図および図4に示すように、固定部材貫通孔21Cはバスバーモールド基板21のバスバー24が埋設されていない樹脂部分に形成されている。ヒートシンク28バスバーモールド基板21の下側に配置されるヒートシンク28は金属製の放熱部材28であり、上面に配置される基板16A,21や電子部品19A,26,、具体的には第1回路基板16A、バスバーモールド基板21、およびFET19A,26等において発生した熱を放熱する機能を有する。ヒートシンク28の上面は板状をなし、下側に多数のフィン28Aが形成されている。ヒートシンク28はロアケース13の第2収容室16の直下および第3収容室17の図4における奥側の領域17Bの直下に沿って配置される。ヒートシンク28は、ロアケース13に対して係止片30図5参照およびネジ止め図示せずにより取り付けられるようになっている。ヒートシンク28にはバスバーモールド基板21および伝熱シート29を固定する固定部材を取り付け可能な固定部材取付部28Cが設けられている。固定部材取付部28Cはバスバーモールド基板21の固定部材貫通孔21Cおよび伝熱シート29の固定孔29Cに対応する位置に設けられている。伝熱シート29伝熱シート29は熱伝導性かつ絶縁性の材料からなり、伝熱シート29の上側面29Aはバスバー露出部23と接触するように配され、伝熱シート29の下側面29Bはヒートシンク28と接触するように配されている。これにより、伝熱シート29は、バスバー露出部23と金属製のヒートシンク28とを絶縁状態に保持している。伝熱シート29としては、ヒートシンク28に配置されるものとして公知のものを用いることができる。伝熱シート29は、図5に示すようにFET26の下方からバスバー露出部23の全域とバスバー露出部23に隣接する樹脂モールド部22の端部に至って配置されている。また、本実施形態では伝熱シート29の端部が、ヒートシンク28の図5における右端の端面28Bと樹脂モールド部22の端面22Aとに挟持され、位置決めされている。伝熱シート29の端部のうち、領域17C側に配される端部には、図6~図8に示すように、ヒートシンク28に固定するための固定孔29Cと、ロアケース13に位置決めするための位置決め孔29Dが、貫通して設けられている。固定孔29Cと位置決め孔29Dは、伝熱シート29の端部において並んで形成されており、内側に固定孔29Cが形成され、外側に位置決め孔29Dが形成されている。伝熱シート29の固定孔29Cは、バスバーモールド基板21の固定部材貫通孔21Cおよびヒートシンク28の固定部材取付部28Cと一致する位置に設けられている。装置10の組み立て本実施形態の装置10の組み立て方法の一例について簡単に説明する。ヒートシンク28を、ロアケース13の第3収容室17の領域17Bおよび第2収容室16の直下図7における手前側の約半分の領域に取り付けると、ヒートシンク28の上面はロアケース13の第3収容室17の領域17Bおよび第2収容室16の底に露出状態で配される。これにより、ヒートシンク28にはロアケース13の内部と外部とを仕切る壁部底壁としての機能が付与される。次に、伝熱シート29の位置決め孔29Dを、図7に示すように、ロアケース13の位置決めピン13Bに対応するように配置する。伝熱シート29の位置決め孔29Dにロアケース13の位置決めピン13Bを挿通させると、図8に示すように、伝熱シート29がロアケース13に対して位置決めされる。次に、コンデンサ27やFET26などの所定の電子部品を接続したバスバーモールド基板の固定部材貫通孔21Cと、伝熱シート29の固定孔29Cとを対応するように配置してバスバーモールド基板21を伝熱シート29の上に重ねる。するとバスバーモールド基板21の固定部材貫通孔21C、伝熱シート29の固定孔29C、ヒートシンク28の固定部材取付部28Cが一致して1つの孔が形成され、この孔に図示しない固定部材を挿入して固定すると、バスバーモールド基板21が伝熱シート29を間に配置した状態でヒートシンク28に固定される図4を参照。このとき伝熱シート29はロアケース13の位置決めピン13Bにより位置決めされているので位置ずれは生じない。他の収容室15,16に所定の電子部品、接続部材、第1回路基板16A等を収容接続し、ついで第2回路基板18を接続して、アッパーケース12を取り付けると、装置10の組み立てが完了する。本実施形態の作用および効果次に、本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態の装置10に通電すると、バスバーモールド基板21などの回路基板およびFET26等の電子部品で熱が発生する。本実施形態では、発生した熱はバスバー露出部23やFET26などの電子部品から、伝熱シート29に伝熱されて、ヒートシンク28に伝わり、装置10外に放熱される。本実施形態によれば以下のような効果が得られる。本実施形態によれば、回路構成体20は、回路基板21を保持するとともにヒートシンク28が取り付けられる合成樹脂製のロアケース13を備えており、ロアケース13には位置決めピン13Bが設けられているから、ロアケース13に設けた位置決めピン13Bにより伝熱シート29の位置決めが可能である。また本実施形態によれば、合成樹脂製のケース11を成形する際に予め伝熱シート29を位置決めするための位置決めピン13Bを形成しておけばよいので、伝熱シート29の位置ずれを防止する構造の作製に手間がかからない。その結果、本実施形態によれば、コストを抑えつつ伝熱シート29の位置ずれを防止した回路構成体20を提供することができる。また、本実施形態によれば、位置決めピン13Bが、複数2つ設けられているから、伝熱シート29が複数箇所で位置決めされるので位置ずれを確実に防止することができる。特に、本実施形態によれば、位置決め部は、位置決めピン13Bにより構成される一方、伝熱シート29には位置決めピン13Bに対応する位置に位置決め孔29Dが形成されているから、簡易な構造により伝熱シート29の位置ずれを防止することができ、製造コストを抑えることができる。また、本実施形態によれば、バスバーモールド基板21が伝熱シート29とともにヒートシンク28に固定されているから、伝熱シート29は、バスバーモールド基板21とともにヒートシンク28に固定されるので、位置ずれ防止効果がより確実なものとなる。また、本実施形態において、ヒートシンク28は、ケース11ロアケース13の外部に取り付けられ、ロアケース13のヒートシンク28が取り付けられる部分は、ヒートシンク28とケース11内を仕切る壁部が形成されていない壁部未形成領域13Cとされ、ロアケース13の壁部未形成領域13Cにおいては、ヒートシンク28の表面上面がケース11の一部として機能する。したがって、本実施形態によれば、ヒートシンク28との間にケース11の壁部が存在しないので、バスバーモールド基板21等から発生する熱がヒートシンク28に伝熱されやすくなり、放熱効率が高まる。また、本実施形態によれば、ヒートシンク28に重ねられる回路基板21はバスバーモールド基板21であり、一部においてバスバー24が露出するバスバー露出部23が設けられ、バスバー露出部23がヒートシンク28に重ねられている。したがって、本実施形態によれば、バスバーモールド基板21で発生した熱がバスバー露出部23からヒートシンク28に伝わって放熱されるので、温度上昇を抑制することができる。また、本実施形態によれば、ヒートシンク28に重ねられているバスバー露出部23はバスバーモールド基板21の一部に設けられているので、バスバー露出部23以外の部分は両面に電子部品を実装可能であり、高密度な実装が可能である。また、本実施形態によれば、伝熱シート29は、絶縁性材料からなる構成であるから、バスバー露出部23のように導電性部分が露出している部分を有しているバスバーモールド基板21の導電性部分とヒートシンク28との絶縁性を確実に保つことができる。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1上記実施形態では、位置決め部として位置決めピン13Bが2つ設けられたロアケース13を示したが、位置決め部はピン形状に限定されない。ロアケースに形成した係止突部のように断面視台形状のものなどであってもよい。また位置決め部の数は1つでも3つ以上であってもよい。2上記実施形態では、バスバーモールド基板21が伝熱シート29とともにヒートシンク28に固定されている構成を示したが、バスバーモールド基板21等の回路基板は別の部材例えばロアケースに固定されていてもよい。3上記実施形態では、ロアケース13のヒートシンク28が取り付けられる部分は、ヒートシンク28とロアケース13内を仕切る壁部が形成されていない壁部未形成領域13Cである構成を示したが、壁部が形成されていてもよい。4上記実施形態では、絶縁性材料からなる伝熱シート29を示したが、導電性材料からなる伝熱シートであってもよい。5上記実施形態では、第2収容室に配置する回路基板としてバスバーモールド基板を用いた例を示したが、回路基板はバスバーを備えないものであってもよい。6上記実施形態ではFETとコンデンサを備えるDC-DCコンバータに適用した例を示したが、本発明はこれに限定されない。"