"a一般式Iで示される繰り返し単位で、繰り返し単位中に少なくとも1つは脂環式基を有するポリイミド前駆体及び、bエポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物を含有する樹脂組成物。一般式I中、R1は四価の有機基、R2は二価の有機基を示し、R1又はR2の少なくとも1つは脂環式基を有する。前記b成分が2,2-ビスプロパンジグリシジルエーテル又は3-エチル-3{[3-エチルオキセタン-3-イルメトキシ]メチル}オキセタンである請求項1に記載の樹脂組成物。前記a成分におけるポリマー末端構造が、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基又はイソシアネート基である請求項1又は2に記載の樹脂組成物。前記a成分において、一般式I中のR1が4価の脂環式基であり、R2が2価の芳香族基である請求項1~3のいずれかに記載の樹脂組成物。前記a成分において、一般式I中のR1が4価の芳香族であり、R2が2価の脂環式基である請求項1~3のいずれかに記載の樹脂組成物。前記a成分100質量部に対して、前記b成分0.01~15質量部を含有する請求項1~5のいずれかに記載の樹脂組成物。さらに、c有機溶媒を含有する、請求項1~6のいずれかに記載の樹脂組成物。請求項1~7のいずれかに記載の樹脂組成物を架橋反応させ得られるポリイミド成形体。請求項8に記載のポリイミド成形体からなるプラスチック基板。請求項8に記載のポリイミド成形体からなる保護膜。請求項9に記載のプラスチック基板又は請求項10に記載の保護膜を有する電子部品。請求項9に記載のプラスチック基板又は請求項10に記載の保護膜を有する表示装置。請求項1~7のいずれかに記載の樹脂組成物を基材上に塗布、乾燥して樹脂膜を形成する工程と、前記乾燥後の樹脂膜を加熱処理する工程とを含むポリイミド成形体の製造方法。しかし、半脂環式又は全脂環式ポリイミド樹脂は、前駆体であるポリアミド酸樹脂を、300°C以上の高温で成形加工を行うことで得られる為、樹脂の熱分解などが生じ、可視光領域における透明性が著しく損なわれるという問題があった。特に酸素を含む大気雰囲気下では樹脂の熱分解などが促進される傾向があった。近年、ポリアミド酸樹脂の原料となるフッ素化モノマー及び脂環式モノマーの研究が盛んに行われ、高純度で安価なモノマーが開発されている特許文献3。しかしこのようなモノマーを用いても、得られた膜は硬く、折り曲げるとすぐに破けてしまうため、電子部品の部材として用いるのに十分な機械特性を得ることは出来なかった。そこで本発明は、これらの課題を解決するために、300°C以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を維持することができ、加熱処理後の成形体が十分な耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、前記樹脂組成物を加熱処理して得られる成形体、成形体からなるプラスチック基板及び保護膜、該基板及び保護膜を備えた電気電子部品と、その製造方法を提供するものである。本発明によれば、a一般式Iで示される繰り返し単位で、繰り返し単位中に少なくとも1つは脂環式基を有するポリイミド前駆体及び、bエポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物を含有する樹脂組成物を提供する。一般式I中、R1は四価の有機基、R2は二価の有機基を示し、R1又はR2の少なくとも1つは脂環式基を有する。また、本発明の樹脂組成物のb成分は、2,2-ビスプロパンジグリシジルエーテル又は3-エチル-3{[3-エチルオキセタン-3-イルメトキシ]メチル}オキセタンであることが好ましい。また、本発明の樹脂組成物は、a成分におけるポリマー末端構造は、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基又はイソシアネート基であることが好ましい。また、a成分において、一般式I中のR1が4価の脂環式基であり、R2が2価の芳香族基あること、又は、一般式I中のR1が4価の芳香族基であり、R2が2価の脂環式基であることが好ましい。本発明の樹脂組成物は、a成分100質量部に対して、前記b成分0.01~15質量部を含有することが好ましい。本発明の樹脂組成物は、さらにc有機溶媒を含有することが好ましい。本発明によれば、前記樹脂組成物を架橋反応させ得られるポリイミド成形体を提供する。また、前記ポリイミド成形体からなるプラスチック基板又は保護膜を提供する。さらに、前記プラスチック基板又は保護膜を有する電子部品及び表示装置を提供する。また、前記樹脂組成物を基材上に塗布、乾燥して樹脂膜を形成する工程と、前記乾燥後の樹脂膜を加熱処理する工程とを含むポリイミド成形体の製造方法を提供する。本発明によれば、300°C以上の加熱処理後も十分な透明性を持ち、ポリイミドの本来の特性である耐熱性及び機械強度を兼ね備えた透明ポリイミド成形体を与える、樹脂組成物を提供することが出来る。本発明の透明ポリイミド成形体は、無色で高透明性、高耐熱性を示し、さらには十分な伸びを有するので、フレキシブルディスプレイ基板や保護膜等として好適に用いることができる。該基板又は保護膜を備えた電気電子部品各種電子デバイスにおける電気絶縁膜および液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、電子ペーパー、太陽電池などの提供が可能である。さらに、本発明の製造方法によれば、前記性能を有する透明ポリイミド成形体を製造することができる。以下に、本発明にかかる樹脂組成物、ポリイミド成形体の製造方法及び電子部品の実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。<樹脂組成物>本発明の樹脂組成物は、a一般式Iで示される繰り返し単位で、繰り返し単位中に少なくとも1つは脂環式基を有するポリイミド前駆体及び、bエポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物を含有する。以下に、その詳細を説明する。一般式I中、R1は四価の有機基、R2は二価の有機基を示し、R1又はR2の少なくとも1つは脂環式基を有する。aポリイミド前駆体本発明に係るaポリイミド前駆体は、テトラカルボン酸二無水和物及びその誘導体から選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸類と、少なくとも一種のジアミン類とを重合させることにより得られるポリアミド酸である。本発明で用いるポリイミド前駆体の合成に用いられるテトラカルボン酸類としては、芳香族テトラカルボン酸、脂肪族テトラカルボン酸及び脂環式テトラカルボン酸が挙げられる。具体的には、トリフルオロメチルピロメリット酸、ジトリフルオロメチルピロメリット酸、ジフェニルピロメリット酸、ジメチルピロメリット酸、ビス[3,5-ジトリフルオロメチルフェノキシ]ピロメリット酸、2,3,3′,4′-ビフェニルテトラカルボン酸、3,3′,4,4′-ビフェニルテトラカルボン酸、3,3′,4,4′-テトラカルボキシジフェニルエーテル、2,3′,3,4′-テトラカルボキシジフェニルエーテル、3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2,3,6,7-テトラカルボキシナフタレン、1,4,5,7-テトラカルボキシナフタレン、1,4,5,6-テトラカルボキシナフタレン、3,3′,4,4′-テトラカルボキシジフェニルメタン、3,3′,4,4′-テトラカルボキシジフェニルスルホン、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン、5,5′-ビストリフルオロメチル-3,3′,4,4′-テトラカルボキシビフェニル、2,2′,5,5′-テトラキストリフルオロメチル-3,3′,4,4′-テトラカルボキシビフェニル、5,5′-ビストリフルオロメチル-3,3′,4,4′-テトラカルボキシジフェニルエーテル、5,5′-ビストリフルオロメチル-3,3′,4,4′-テトラカルボキシベンゾフェノン、ビストリフルオロメチルジカルボキシフェノキシベンゼン、ビスジカルボキシフェノキシビストリフルオロメチルベンゼン、ビスジカルボキシフェノキシテトラキストリフルオロメチルベンゼン、3,4,9,10-テトラカルボキシペリレン、2,2-ビス4-3,4-ジカルボキシフェノキシフェニルプロパン、シクロブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、2,2-ビス4-3,4-ジカルボキシフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス3,4-ジカルボキシフェニルジメチルシラン、1,3-ビス3,4-ジカルボキシフェニルテトラメチルジシロキサン、ジフルオロピロメリット酸、1,4-ビス3,4-ジカルボキシトリフルオロフェノキシテトラフルオロベンゼン、1,4-ビス3,4-ジカルボキシトリフルオロフェノキシオクタフルオロビフェニル、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ピロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸、チオフェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸、1234-シクロペンタンテトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸、3,6-ジメチル-1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸、3,6-ジフェニル-1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸、1,2,3,3,4,5,6,6-オクタフルオロ-1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸等が挙げられる。これらのテトラカルボン酸は、単独で又は2種以上を混合して用いることができる。これらの中でも、透明性の観点から1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸、4,4′-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸を用いることが好ましく、耐熱性の観点から、3,3′,4,4′-ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリット酸を用いることが好ましい。本発明で用いるポリイミド前駆体の合成において用いられるジアミン類としては、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン及び脂環式ジアミンが挙げられる。具体的には、p-フェニレンジアミン、ベンジジン、o-トリジン、m-トリジン、ビストリフルオロメチルベンジジン、オクタフルオロベンジジン、3,3′-ジヒドロキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジメトキシ-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジクロロ-4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジフルオロ-4,4′-ジアミノビフェニル、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルヘキサフロオロプロパン、4,4′-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルスルフォン、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルスルフォン、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、3,4′-ジアミノジフェニルエーテル、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルエーテル、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2-ビス4-アミノフェニルプロパン、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、4,4′-ジアミノベンゾフェノン、m-フェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、3,3′-ジアミノ-ジフェニルエーテル、3,3′-ジアミノ-ビフェニル、9,9-ビス4-アミノフェニルフルオレン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、ピペラジン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、2,2-ジメチル-プロピレンジアミン、5-アミノ-1,3,3-トリメチルシクロへキサンメチルアミン、3489-ビスアミノメチルトリシクロ[5.2.1.0]デカン等が挙げられる。これらのジアミン成分は、単独で又は2種以上を混合して用いることができる。これらの中でも、透明性や耐熱性の観点からビストリフルオロメチルベンジジン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、及び2,2-ジメチルベンジジンを用いることが好ましい。ここで、良好な透明性を与える観点から、a成分において、一般式I中のR1が4価の脂環式基であり、R2が2価の芳香族基であること、又は一般式I中のR1が4価の芳香族基であり、R2が2価の脂環式基であることが好ましい。このようなa成分を合成するためには、テトラカルボン酸成分が芳香族基である場合には脂環式基含有ジアミンを、テトラカルボン酸成分が脂環式基である場合には芳香族基含有ジアミンを用いる。また、本発明に係るaポリイミド前駆体は、ポリマー末端構造が、後に記述するb成分と架橋反応を起こし得る官能基を有することが好ましい。この官能基は、樹脂の繰り返し単位を構成するテトラカルボン酸成分や、ジアミン成分由来のもので、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基又はイソシアネート基等である。このa成分のポリマー末端とb成分との架橋反応が、加熱成形後の樹脂組成物に良好な機械特性を与えると考えられる。ここで、末端カルボキシル基がアミノ基よりもモル比率で5倍以上あるものをカルボキシル基末端であるa成分とし、末端アミノ基がカルボキシル基よりもモル比率で5倍以上あるものをアミノ基末端であるa成分とする。カルボキシル基末端であるa成分は、合成時のジカルボン酸ジアミンの比率を50/49より大きくすることにより得られ、アミノ基末端であるa成分は合成時のジアミン/ジカルボン酸の比率を50/49よりも大きくすることにより得られる。ジカルボン酸及びジアミンを当量用いてaの合成を行った場合、カルボキシル基末端であるa成分とアミノ基末端であるa成分が合成され、末端基同士が反応してしまうため、安定性が低下し、さらに耐薬品性、耐熱性及び機械特性が低下する傾向がある。a成分中のアミノ基の存在は1HNMRの積分値により容易に定量することが出来る。[aポリイミド前駆体合成]本発明に係わるa成分のポリイミド前駆体であるポリアミド酸は、従来公知の合成方法で合成することができる。例えば、溶媒に所定量のジアミン類を溶解させた後、得られたジアミン溶液に所定量のテトラカルボン酸無水物を添加し、撹拌する。各モノマー成分を溶解させるときには、必要に応じて加熱してもよい。反応温度は-30~200°Cであることが好ましく、20~180°Cであることがより好ましく、30~100°Cであることが特に好ましい。そのまま室温、あるいは適当な反応温度で撹拌を続け、ポリアミド酸の粘度が一定になった時点を反応の終点とする。粘度はE型粘度計東機産業株式会社製、回転式粘度系を用い、25°Cにて測定した。前記反応は、使用するテトラカルボン酸無水物とジアミン類の種類にもよるが、通常3~100時間で完了できる。得られたポリアミド酸を含有する溶液ポリイミド前駆体、以下、ポリアミド酸溶液というの全量に対するポリアミド酸成分以下、溶質というの含有量以下、残存固形分というは、塗膜形成性の観点から5~60質量であることが好ましく、10~50質量であることがさらに好ましく、10~40質量であることが特に好ましい。このポリアミド酸溶液中の溶質の含有量は、あらかじめ質量の分かっている金属シャーレにポリアミド酸溶液をとり質量金属シャーレ及びポリアミド酸の質量、以下、加熱前の質量というを測定し、その後200°Cのホットプレート上で2時間加熱して溶媒が十分に揮発したあとの質量金属シャーレ及び溶質の質量、以下、加熱後の質量というを測定し、加熱後の質量-金属シャーレの質量÷加熱前の質量-金属シャーレの質量×100を計算することで求められる。本発明に係わるポリアミド酸を合成する場合に用いられる有機溶媒は、ジアミン類とテトラカルボン酸類、および生じたポリアミド酸ポリイミド前駆体を溶解することのできる溶媒であれば特に制限はされない。このような有機溶媒の具体例としては、非プロトン性溶媒、フェノール系溶媒、エーテル及びグリコール系溶媒等が挙げられる。具体的には、非プロトン性溶媒としては、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチルカプロラクタム、1,3-ジメチルイミダゾリジノン、テトラメチル尿素等のアミド系溶媒;γブチロラクトン、γバレロラクトン等のラクトン系溶媒;ヘキサメチルホスホリックアミド、ヘキサメチルホスフィントリアミド等の含りん系アミド系溶媒;ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒;シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等のケトン系溶媒;ピコリン、ピリジンなどの3級アミン系溶媒;酢酸などのエステル系溶媒等が挙げられる。フェノール系溶媒としては、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、2,3-キシレノール、2,4-キシレノール、2,5-キシレノール、26-キシレノール、3,4-キシレノール、35-キシレノール等が挙げられる。エーテル及びグリコール系溶媒としては、12-ジメトキシエタン、ビス2-メトキシエチルエーテル、12-ビス2-メトキシエトキシエタン、ビス[2-2-メトキシエトキシエチル]エーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン等が挙げられる。なかでも、溶解性や塗膜形成性の観点からN-メチル-2-ピロリドンが好ましい。これらの反応溶媒は単独で又は2種類以上混合して用いてもよい。本発明に係わるポリアミド酸の分子量は、重量平均分子量で10000~500000であることが好ましく、10000~300000であることがより好ましく、20000~200000であることが特に好ましい。ここで、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー法GPC、装置は株式会社日立製作所製、カラムは日立化成工業株式会社製ゲルパックを用いて、標準ポリスチレン換算により求めた。分子量が10000未満では、加熱成形により膜を成形しにくく、膜を成形できても機械特性に乏しくなる。分子量が500000を超えて大きいと、ポリアミド酸の合成時に分子量をコントロールするのが難しく、また適度な粘度の樹脂組成物を得ることが難しくなる。本発明に係わるポリアミド酸溶液の粘度は、25°Cで500~200000mPasであることが好ましく、2000~100000mPasであることがより好ましく、5000~30000mPasであることが特に好ましい。粘度が500mPas未満では膜形成の際の塗布がしにくく、200000mPasを超えると合成の際の撹拌が困難になるという問題が生じる。ポリアミド酸合成の際に200000mPasよりも高い粘度となった場合、反応終了後に溶媒を添加して撹拌し希釈することで、作業性のよい粘度のポリアミド酸を得ることができる。[bエポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物]b成分は、aポリイミド前駆体の末端の官能基と架橋反応し高分子量化して、加熱成形後の樹脂組成物の耐熱性や機械的物性の向上等に寄与しているものと推測している。このようなb成分としては、オキセタニル基含有化合物、エポキシ基含有化合物、ブロックイソシアネート基含有化合物等が挙げられる。中でも、ポリイミド前駆体の官能基との反応性の観点から、エポキシ基含有化合物を用いることが好ましい。エポキシ基含有化合物としては、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、フェノールノボラック型グリシジルエーテル化物、クレゾールノボラック型グリシジルエーテル化物等のポリフェノール型エポキシ化合物;アニリン、トルイジン、メチレンジアミン、アミノフェノール等のアニリン誘導体のグリシジルアミン型エポキシ化合物;フタル酸ジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル、トリメシン酸トリグリシジルエステル、ピロメリット酸テトラグリシジルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ化合物;1-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸ジグリシジルエステル、3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸ジグリシジルエステル、4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジクリジシルエステル、3-メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、4-メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、1,2,4-シクロヘキサントリカルボン酸トリグリシジルエステル、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸テトラグリシジルエステル等の脂環式ポリカルボン酸グリシジルエステル;グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールテトラグリシジルエーテル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル型エポキシ化合物;トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のイソシアヌル型エポキシ化合物;水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル等の水添ポリフェノール型エポキシ化合物;1-ビニル-3-シクロヘキセンジオキサイド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3′,4′-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシル-3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス3,4-エポキシシクロヘキシルメチルアジペート、ビス3,4-エポキシ-6-メチルヘキシルアジペート、テトラキス3,4-エポキシシクロヘキシルメチルブタンテトラカルボキシレート、ジ3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-4,5-エポキシテトラヒドロフタレート、エチレンビス3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エチレンビス3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、リモネンジオキサイド、ビス3,4-エポキシシクロヘキシルメタン、2,2-ビス3,4-エポキシシクロヘキシルプロパン、ビス3,4-エポキシシクロヘキシル、1,2,5,6-シクロオクタジエンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイド等の脂環式エポキシ化合物が挙げられる。b成分としてエポキシ基含有化合物を用いる場合は、ポリフェノール型エポキシ基含有化合物が反応性の観点から好ましく、ビスフェノールAジグリシジルエーテルが好ましい。特に、膜の機械特性特に伸びの観点から2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパンジグリシジルエーテルが好ましい。これらは、単独で又は2種以上併用して使用することができる。オキセタニル基含有化合物としては、1分子中に2個以上のオキセタニル基を含有する化合物が好ましい。1分子中に2個のオキセタニル基を有する化合物としては、下記一般式2で示される化合物等が挙げられる。一般式2において、R11は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数1~6個のアルキル基、炭素数1~6個のフルオロアルキル基、アリル基、アリール基、フリル基又はチエニル基である。R13は、例えば、エチレン基、プロピレン基或いはブチレン基等の線状或いは分枝状アルキレン基、ポリエチレンオキシ基或いはポリプロピレンオキシ基等の線状或いは分枝状ポリアルキレンオキシ基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基或いはブテニレン基等の線状或いは分枝状不飽和炭化水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、カルボキシル基を含むアルキレン基又はカルバモイル基を含むアルキレン基等である。また、R13は、下記一般式3~14で示される基から選択される多価基でもある。一般式3において、R14は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数1~4個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数1~4個のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、又はカルバモイル基である。一般式4において、R15は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、である。一般式5において、R16は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数1~4個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数1~4個のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、又はカルバモイル基である。一般式6において、R17は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、である。一般式7及び一般式8において、R18は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数1~4個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数1~4個のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基である。さらにR18は、ナフタレン環に2~4ヶ置換していてもよい。2個のオキセタニル基を有する化合物において、上記した化合物以外の好ましい例としては、下記一般式15で示される化合物がある。なお、一般式15において、R11は、前記一般式2におけるものと同様の基である。3~4個のオキセタニル基を有する化合物としては、下記一般式16で示される化合物等が挙げられる。一般式16において、R11は、前記一般式2におけるものと同様の基であり、mは3又は4である。R19は、例えば、下記一般式17式18及び式19で示される基等の炭素数1~12の分枝状アルキレン基、下記一般式20で示される基等の分枝状ポリアルキレンオキシ基が挙げられる。一般式17において、R20はメチル基、エチル基又はプロピル基等の低級アルキル基である一般式20において、nは1~10の整数である本発明で用いるオキセタニル基を含有する化合物の好ましい具体例としては、以下に示す化合物が例示される。また、これら以外にも、分子量1000~5000程度の比較的高分子量の1~4個のオキセタニル基を有する化合物も挙げられる。さらにオキセタニル基を含むポリマーとして、側鎖にオキセタニル基を有するポリマー例えば、KSatoAKameyamaandTNishikuboMacromolecules251198を参照等も同様に用いることが出来る。なお、本発明では2種類以上のオキセタニル基を有する化合物を組み合わせて使用することができる。b成分としてオキセタニル基含有化合物を用いる場合は、一般式15で、R11が水素である3-エチル-3{[3-エチルオキセタン-3-イルメトキシ]メチル}オキセタンがより好ましい。ブロックイソシアネート基含有化合物は、ポリイソシアネート化合物にある種の活性水素を有する化合物ブロック剤を反応させた常温で安定な化合物である。ポリイソシアネート化合物として、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、3-イソシアネートメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、3-イソシアネートエチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、3-イソシアネートエチル-3,5,5-トリエチルシクロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、3,3′-ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエーテル-4,4′-ジイソシアネート等が挙げられ、これを活性水素を有する化合物として、フェノール、キシレノール等のフェノール類、オキシム類、イミド類、ピラゾール類、メルカプタン類、アルコール類、ε-カプロラクタム、エチレンイミン、α-ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸などでブロック化したものなどが挙げられる。これらは単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。本発明では、ブロックイソシアネート基含有化合物は、一般式IIで表される化合物を含有することが好ましい。式中、R11、R12、R13は、それぞれ独立してアルキレン基、置換アルキレン基、アルキレンオキサイド基、アリーレン基又は置換アリーレン基を示し、R14、R15及びR16は、それぞれ独立してイソシアネート基と活性水素を有する化合物が反応した際に得られる残基を示す。前記一般式IIにおいて、R11、R12及びR13における炭素数1~12のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、t-ブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、2-エチルヘキシレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基等が挙げられる。また、炭素数1~12のアルキレン基は、脂環を含んでいてもよく、また、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子で置換されていてもよい。また、R11、R12及びR13における炭素数6~14のアリーレン基としては、フェニレン基、トリレン基、ナフチレン基、ジエチルナフチレン基等が挙げられる。また、炭素数6~14のアリーレン基は、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子で置換されていてもよい。上記活性水素を有する化合物ブロック剤としては、ジメチルケトンオキシム、ジエチルケトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム等のオキシム類、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン等のβ-ジケトン類、フェノール類、アルカノール類、ε-カプロラクタム等が挙げられる。前記一般式IIで表されるブロックイソシアネート基含有化合物としては、スミジュールBL3175一般式IでR11、R12及びR13がすべてヘキシレン基、R14、R15及びR16がメチルエチルオキシムのヒドロキシル基から水素原子を取り去った基である化合物;活性水素を有する化合物ブロック剤はメチルエチルケトオキシム、スミジュールCTステーブルstable一般式IIでR11、R12及びR13がすべてトリレン基、R14、R15及びR16がフェノール類のヒドロキシル基から水素原子を取り去った基である化合物;活性水素を有する化合物ブロック剤はフェノール類、スミジュールTPLS-2704一般式IIでR11、R12及びR13がすべてイソホロンジイソシアネートから2個のイソシアネート基を取り去った基、R14、R15及びR16がε-カプロラクタムから水素原子を取り去った基である化合物;活性水素を有する化合物ブロック剤はε-カプロラクタムすべて住化バイエルウレタン株式会社製、商品名等が商業的に入手可能である。本発明において、b成分としてブロックイソシアネート基含有化合物を用いる場合は、スミジュールBL3175を用いることが好ましい。b成分の含有量は、aポリアミド酸溶質、ポリイミド前駆体100質量部に対して、0.001~20質量部であることが好ましく、0.005~18質量部であることがより好ましく、0.01~15質量部であることが特に好ましい。b成分が0.001質量部未満では機械特性が劣る傾向にあり、20質量部を超えて多いと膜が硬く脆くなり、機械特性に劣る傾向がある。本発明の樹脂組成物は、塗膜形成性や保存安定性向上の目的で、ポリアミド酸合成溶媒以外のc有機溶媒を含有することが好ましい。c有機溶媒は、本発明のポ樹脂組成物を溶解できるものであれば特に制限はなく、このような溶媒としては前記aポリアミド酸ポリイミド前駆体の合成時に用いることのできる溶媒として記載したものを用いることができる。aポリアミド酸の合成時に用いられる反応溶媒と同一でも異なってもよい。c成分の含有量は樹脂組成物の25°Cにおける粘度が、0.5Pas~100Pasとなるように調整して加える。また、c有機溶媒の常圧における沸点は、60~210°Cが好ましく、100~205°Cがより好ましく、140~180°Cが特に好ましい。沸点が210°Cを超えて高いと、乾燥工程が長時間必要となり、60°C未満の温度では、乾燥工程において気泡が入りやすくなり、膜の表面が荒れる傾向がある。その他の成分本発明による樹脂組成物は、上記a成分~c成分の他に、1接着性付与剤、2界面活性剤又はレベリング剤等を含有しても良い。その他の成分:1接着性付与剤本発明の樹脂組成物は、硬化膜の基板との接着性を高めるために、有機シラン化合物、アルミキレート化合物、チタネート化合物等の1接着性付与剤を含有しても良い。有機シラン化合物としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、n-プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、n-ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、tert-ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、n-プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、n-ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、tert-ブチルメチルフェニルシラノール、エチルn-プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、n-ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、tert-ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、n-プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、n-ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、tert-ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、1,4-ビストリヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスメチルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスエチルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスプロピルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスブチルジヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジメチルヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジエチルヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジプロピルヒドロキシシリルベンゼン、1,4-ビスジブチルヒドロキシシリルベンゼン等が挙げられる。アルミキレート化合物としては、例えば、トリスアセチルアセトネートアルミニウム、アセチルアセテートアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。チタネート化合物としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリスジオクチルパイロホスフェートチタネート、イソプロピルトリN-アミノエチル-アミノエチルチタネート、テトラオクチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、テトラ2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチルビスジトリデシルホスファイトチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートオキシアセテートチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェートエチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリジオクチルホスフェートチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビスジオクチルホスファイトチタネート等が挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの1接着性付与剤を用いる場合は、a成分100質量部に対して、0.1~20質量部含有させるのが好ましく、0.5~10質量部含有することがより好ましい。その他の成分:2界面活性剤又はレベリング剤また、本発明の樹脂組成物は、塗布性、例えばストリエーション膜厚のムラを防いだりするために、適当な2界面活性剤あるいはレベリング剤を添加することができる。このような界面活性剤あるいはレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等が挙げられる。市販品としては、メガファックスF171、F173、R-08大日本インキ化学工業株式会社DIC株式会社製、商品名、フロラードFC430、FC431住友スリーエム株式会社製、商品名、オルガノシロキサンポリマーKP341、KBM303、KBM403、KBM803信越化学工業株式会社製、商品名等が挙げられる。樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではないが、例えば、aポリアミド酸ポリイミド前駆体を合成した時の反応溶媒とc有機溶媒が同一の場合には、aポリアミド酸溶液に、室温25°C~80°Cの温度範囲で、b成分及び必要に応じて他の添加剤を添加して、攪拌混合する方法が挙げられる。この攪拌混合は撹拌翼を備えたスリーワンモータ新東科学株式会社、自転公転ミキサー等の装置を用いることができる。また必要に応じて40~100°Cの熱を加えても良い。aポリアミド酸を合成した時の反応溶媒とc有機溶媒が異なる場合には、合成したポリアミド酸溶液中の反応溶媒を、再沈殿や溶媒留去の方法により除去し、aポリアミド酸を得た後に、室温~80°Cの温度範囲で、b成分、c有機溶媒及び必要に応じて他の添加剤を添加して、攪拌混合することにより得る方法が挙げられる。本発明の樹脂組成物は、熱の作用によりb成分が、a成分のポリイミド前駆体の末端の官能基と架橋反応し高分子量化して、加熱成形後の樹脂組成物の耐熱性や機械的物性の向上等に寄与しているものと推測している。また、熱の作用によりポリイミド前駆体a成分と架橋し得る化合物bは、通常120°C以上に加熱することにより反応が進行するため、常温及び低温10°C以下での保存条件下では、保存安定性が良好であるということもできる。本発明の樹脂組成物の25°Cにおける粘度は、使用用途目的にもよるが、塗布工程における作業性の観点から、0.5Pas~100Pasであることが好ましく、1Pa.s~30Pasであることがより好ましく、5Pa.s~20Pa.sであることが特に好ましい。<ポリイミド成形体>本発明のポリイミド成形体は、本発明の樹脂組成物を塗布、乾燥して得られた樹脂膜を形成し、これを加熱処理イミド化及び架橋することにより得ることが出来る。また、該ポリイミド成形体は、使用用途目的により、膜状、フィルム状、シート状等の形態から選ばれる。ポリイミド成形体の製造方法は、1本発明の樹脂組成物を基材上に塗布する工程、2塗布した樹脂膜を80~200°Cの熱で乾燥し、樹脂膜を形成する工程、300°C以上の加熱により、樹脂組成物中のポリイミド前駆体をイミド化及び架橋する加熱処理する工程からなる。1塗布工程塗布工程で使用される塗布方法は、特に制限はなく、所望の塗布厚や樹脂組成物の粘度などに応じて、公知の塗布方法を適宜選択して使用できる。具体的には、ドクターブレードナイフコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、ロータリーコーター、フローコーター、ダイコーター、バーコーター等の塗布方法、スピンコート、スプレイコート、ディップコート等の塗布方法、スクリーン印刷やグラビア印刷等に代表される印刷技術を応用することもできる。樹脂組成物を塗布する基材としては、その後の工程の乾燥温度における耐熱性を有し、剥離性が良好であれば特に限定されない。膜状のポリイミド成形体ではステンレス板などの金属板、ガラスやシリコンウエハなどからなる被コーティング物が挙げられ、フィルム状及びシート状のポリイミド成形体ではPETポリエチレンテレフタレートやOPP延伸ポリプロピレンなどからなるプラスチックフィルム支持体が挙げられる。基材としては他に、ガラス基板、ステンレス、アルミナ、銅、ニッケル等の金属基板、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリエチレングリコールナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリフェニレンスルフィド等の樹脂基板などが用いられる。塗布工程は樹脂膜中に残留した有機溶媒が除去され、イミド化反応が進行するとともに、熱の作用により架橋剤とポリアミド酸との反応が進行し始める工程でもある。樹脂組成物の塗布厚は、目的とする成形体の厚さと樹脂組成物中の樹脂不揮発分の割合により適宜調整されるものであるが、通常1~1000μm程度である。塗布工程は、通常室温で実施されるが、粘度を下げ、作業性を良くする目的で樹脂組成物を40~80°Cの範囲で加温して実施してもよい。2乾燥工程塗布工程に続き、2乾燥工程を行う。乾燥工程は、主として有機溶媒除去と、イミド化架橋反応の目的で行われる。乾燥工程は箱型乾燥機やコンベヤー型乾燥機などの装置を利用することが出来き、80~200°Cで行うことが好ましく、100~150°Cで行うことがより好ましい。3加熱工程続いて3加熱工程を行う。この加熱工程は2乾燥工程で樹脂膜中に残留した有機溶媒の除去を行うとともに、樹脂組成物中のポリアミド酸のイミド化反応を進行させ、さらにb成分とa成分との架橋反応を進行させる工程である。加熱工程は、イナートガスオーブンや箱型乾燥機、コンベヤー型乾燥機などの装置を用いて行う。またこの工程は前記2乾燥工程と同時に行っても、逐次的に行っても良い。空気雰囲気下でも良いが、安全性及び酸化防止の観点から、不活性ガス雰囲気下で行うことが推奨される。不活性ガスとしては窒素、アルゴンなどが挙げられる。加熱温度は、C有機溶媒の種類にもよるが、250~400°Cが好ましく、300~350°Cであることがより好ましい。250°Cより低いとイミド化が不十分となり、400°Cより高いと膜が着色しやすくなる問題が生じる恐れがある。加熱時間は、通常0.5~3時間程度である。また、フィルム状及びシート状のポリイミド成形体を製造するためには、3加熱工程の後、4基材から樹脂組成物を剥離する剥離工程が必要となる。この剥離工程は、基材上の成形体を室温~50°C程度まで冷却後、実施される。剥離作業を容易に実施するため、本発明の樹脂組成物を塗布する前に、必要に応じて基材へ離型剤を塗布しておいてもよい。係る離型剤としては、植物油系、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系等が挙げられる。また、基材としてポリエチレングリコールテレフタレートPET樹脂を使用した場合には、特に離型剤を用いることなく、良好な剥離性を得ることができる。本発明に係るポリイミド成形体の製造方法によれば、膜厚1~500μmの透明ポリイミド成形体を製造することができる。膜厚1~100μmのポリイミド成形体を製造することが、本発明の効果をより向上させるため、好ましい。本発明のポリイミド成形体の製造後の残存有機溶媒量は、2質量以下が好ましく、1質量以下がより好ましく、0.5質量以下が特に好ましい。本発明で得られる透明性ポリイミド成形体の機械的物性は、引張弾性率が幅方向及び操作方向共に1.5GPa以上であることが好ましく、1.7~2.5GPaであることがより好ましい。引張強さは45MPa以上であることが好ましく、50~100MPaであることがより好ましい。破断伸びは8以上であることが好ましい。これらの機械特性は全て引っ張り試験装置の引っ張り試験により求めることができる。ポリイミド成形体がこれらの機械的物性を有していれば、光通信分野、表示装置分野に利用されるフィルム状及びシート状のポリイミド成形体としては十分な靭性を有するとされ、実用的に用いることが出来る。本発明のポリイミド成形体の線熱膨張係数は、幅方向及び操作方向共に、1~60ppmであることが好ましく、5~30ppmであることがより好ましい。線熱膨張係数は、市販のTMA熱機械分析装置測定を行い求められる。透明性ポリイミド成形体を被コーティング物と一体とした状態で使用される場合、該ポリイミド成形体の線熱膨張係数はその被コーティング物と同程度となるように調整することが好ましい。本発明のポリイミド成形体のガラス転移温度Tgは、通常、250~400°C、好ましくは300~400°Cが推奨される。光通信分野、表示装置分野に利用されるフィルムシート形態のポリイミド成形体として十分な耐熱性を有すると評される値である。ガラス転移温度は、後述の実施例に記載した方法にて得られた値である。<プラスチック基板及び保護膜/電子部品>本発明のプラスチック基板及び保護膜は、上記ポリイミド成形体からなることを特徴とする。その製造方法は、上記したポリイミド成形体の製造方法を用いることができる。プラスチック基板及び保護膜は、本発明のポリイミド成形体が耐熱性、透明性及び靭性を有することから、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ等の電子部品に使用することができる。また、電子ペーパーなどの、フレキシブルディスプレイ基板、カラーフィルター用保護膜等として用いることもできる。さらに、透明伝導フィルム基板、TFT基板などのガラス基板代替として、表示装置分野に利用できる。また光ファイバー、光導波路などの光通信分野にも利用可能である。さらに、太陽電池の保護膜としても用いることができる。以下、実施例及び比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。合成例1~4において、合成したポリマーの重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー法GPC、装置は、株式会社日立製作所製、カラムは日立化成工業株式会社製ゲルパックを用いて、標準ポリスチレン換算により求めた。攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N-メチルピロリドンNMP56g564mmolと2,2′-ビストリフルオロメチルベンジジン14gを仕込み、撹拌溶解した後、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物10gを添加し、十分攪拌し完全に溶解させた。その後、分子量が一定となるまで約70時間撹拌しカルボキシル基を末端に持つポリアミック酸ポリイミド前駆体を得た以下、ポリマーIとする。ポリマーIのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は89,000、分散度は2.4であった。ポリマーII~IVの合成ポリマーIと同様に、表1に示すように配合を行い、ポリマーII~IVを合成した。用いたアミン1~3及び酸1、2は、下記のものである。アミン1:2,2′-ビストリフルオロメチルベンジジンアミン2:trans-1,4-ジアミノシクロヘキサンアミン3:2,2′-ジメチルベンジジン酸1:シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物酸2:ビフェニル-3,3′,4,4′-テトラカルボン酸二無水物重量平均分子量の測定条件以下の装置及び条件にて、GPCにより各ポリマーの重量平均分子量を測定した。測定装置:検出器株式会社日立製作所製L4000UVポンプ:株式会社日立製作所製L6000レコーダー:株式会社島津製作所製C-R4AChromatopac測定条件:カラムGelpackGL-S300MDT-5x2本溶離液:THF/DMF=1/1容積比LiBr0.03mol/l、H3PO40.06mol/l流速:1.0ml/分、検出器:UV270nmポリマー0.5mgに対して溶媒[THF/DMF=1/1容積比]1mlの溶液を用いて測定した。実施例1ポリマーIを塗布しやすい粘度までNMPで希釈し、残存固形分NVを測定したところ23質量であった。残存固形分は、あらかじめ質量の分かっている金属シャーレにポリアミド酸溶液をとり質量金属シャーレ及びポリアミド酸の質量、以下、加熱前の質量というを測定し、その後200°Cのホットプレート上で2時間加熱して溶媒が十分に揮発したあとの質量金属シャーレ及び溶質の質量、以下、加熱後の質量というを測定し、加熱後の質量-金属シャーレの質量÷加熱前の質量-金属シャーレの質量×100を計算することで求められる。これを7.0gとり、そこに2,2-ビスプロパンジグリシジルエーテル東京化成工業株式会社製を0.0805gポリマーに対し5質量添加し、十分撹拌後5μmのフィルターでろ過を行った。得られた樹脂組成物をシリコンウエハ上にスピンコートして、120°Cで3分間乾燥し、乾燥膜厚14~18μmの塗膜を形成した。これをさらにイナートガスオーブンを用いて窒素雰囲気中フルキュアし、キュア膜厚9~11μmの硬化膜Aを得た。イナートガスオーブンによるフルキュアの条件は以下の通りである。イナートガスオーブンによるフルキュアの条件装置:光洋サーモシステム株式会社製イナートガスオーブン条件:昇温室温25°C~200°C5°C/分ホールド200°C20分昇温200°C~300°C5°C/分ホールド300°C60分冷却300°C~室温60分次に4.9質量フッ酸水溶液を用いて、この硬化膜Aをシリコンウエハより剥離し、水洗、乾燥した後、ガラス転移点Tg、破断伸び、透過率の膜物性をそれぞれ測定した。Tgはセイコーインスツル株式会社製TMA/SS6000を用い、昇温速度5°C/分にて熱膨張の変曲点より求めた。破断伸びは、株式会社島津製作所製オートグラフAGS-100NHを用いて引っ張り試験より求めた。また、透過率はU3310株式会社日立製作所製スペクトロフォトメーターを用いて測定し、Lambert-Beerの法則を用いて10μm換算した値を求めた。実施例2~7、比較例1~2実施例1と同様の方法で実施例2~7及び比較例1~2の硬化膜を得た。その配合及び測定結果を表2、3に示した。用いたb成分のエポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物架橋剤1~3は、下記のものである。架橋剤1:2,2-ビスプロパンジグリシジルエーテル東京化成工業株式会社製架橋剤2:3-エチル-3{[3-エチルオキセタン-3-イルメトキシ]メチル}オキセタン東亞合成株式会社製架橋剤3:スミジュールBL3175製品名、住化バイエルウレタン株式会社製、下記一般式III※膜が脆弱なため、測定不可能だった。実施例1~7のように、脂環式基の構造を有するポリアミド酸と架橋剤b成分を用いると、透過率、膜物性がともに良好な硬化膜が得られることが分かった。架橋剤1エポキシ基含有化合物を用いた実施例1、4及び7では、特に良好な破断伸びを有する硬化膜を得ることができた。一方、比較例1のように脂環式基の構造を有しないポリアミド酸を用いた場合、透過性が低下することが分かった。また、架橋剤を用いない、比較例2では、硬化膜が脆くなることが分かった。"