LEDリフレクタの成型方法であって、リフレクタの三次元データを、Z軸と垂直な面に所定ピッチでスライスして、リフレクタの断面形状のスライスデータを作成するスライスデータ作成工程と、Zステージを前記所定ピッチ分Z軸方向に下降させ、該Zステージ上に設けられたリードフレーム上に、レーザを照射することで焼結する粉体を供給する供給工程と、前記スライスデータに基づいて、レーザを前記粉体上に照射して焼結層を形成する焼結工程と、を有し前記供給工程と前記焼結工程を順次繰り返し、焼結層を積層することで前記リードフレーム上にリフレクタを成型することを特徴とするLEDリフレクタの成型方法。しかしながら、上記特許文献1にも提案がされているように、樹脂製のリフレクタは、射出成型やトランスファー成型により一体的に成型されている。このような方法で成型されたリフレクタは、リードフレームと、リフレクタの樹脂との線膨脹係数の違いによって、リードフレームに反りが生ずることとなる。また、リフレクタの形状や寸法を変更するたびに金型を製作し直す必要があり、金型の製造コストがかかることとなる。本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、リードフレームに反りが生ずることがなく、且つリフレクタの形状や寸法を変更した場合であっても、金型を製作する必要がなく製造コストに優れたLEDリフレクタの成型方法を提供することを主たる課題とする。上記課題を解決するための本発明の方法は、LEDリフレクタの成型方法であって、リフレクタの三次元データを、Z軸と垂直な面に所定ピッチでスライスして、リフレクタの断面形状のスライスデータを作成するスライスデータ作成工程と、Zステージを前記所定ピッチ分Z軸方向に下降させ、該Zステージ上に設けられたリードフレーム上に、レーザを照射することで焼結する粉体を供給する供給工程と、前記スライスデータに基づいて、レーザを前記粉体上に照射して焼結層を形成する焼結工程と、を有し、前記供給工程と前記焼結工程を順次繰り返し焼結層を積層することで、前記リードフレーム上にリフレクタを成型することを特徴とする。本発明によれば、リードフレームに反りが生じないリフレクタを成型することができる。さらに、リフレクタの成型に金型を必要とせず、設計変更に低コストで容易に対応することが可能となる。以下、本発明のLEDリフレクタの成型方法について図1を用いて具体的に説明する。なお、図1は、本発明のLEDリフレクタの成型方法を示すフロー図である。図1に示すように、本発明のLEDリフレクタの成型方法以下、単に本発明の方法という場合がある。は、リフレクタの三次元データを、Z軸と垂直な面に所定ピッチでスライスして、リフレクタの断面形状のスライスデータを作成するスライスデータ作成工程とS1、Zステージを所定ピッチ分Z軸方向に下降させ、該Zステージ上に設けられたリードフレーム上に、レーザを照射することで焼結する粉体を供給する供給工程とS2、S3、スライスデータに基づいて、レーザを粉体上に照射して焼結層を形成する焼結工程とS4、全てのスライスデータに応じた焼結層が形成するまで、S2~S4の処理を、換言すれば供給工程と焼結工程を順次繰り返すことでリードフレーム上にリフレクタを成型するS5ことを特徴とする。本発明の成型方法は、この条件を充足するものであれば、他の要件についていかなる限定もされることはなく、リフレクタの形状、寸法等についても任意に設定することができる。以下、本発明の成型方法の各工程について更に具体的に説明する。スライスデータ作成工程スライスデータ作成工程は、リフレクタの三次元データを、Z軸と垂直な面に所定ピッチでスライスし、リフレクタの断面形状のスライスデータを作成する工程である。リフレクタの三次元データからリフレクタの断面形状のスライスデータを作成する方法について特に限定はなく、例えば、三次元CAD、CTあるいはMRI等を用いることにより、所定ピッチで切断されたリフレクタの二次元断面形状のスライスデータを作成することができる。以下、所定ピッチをスライスピッチという。以下、図2を用いてスライスデータ作成工程で形成されるスライスデータの一例を示す。なお、図2aは、リフレクタの三次元データであり、図2bは二次元断面形状のスライスデータである。図2aに示されるリフレクタの三次元データから、図2bに示されるZ軸と垂直な面に所定スライスピッチでスライスされたスライスデータが作成される。具体的には、Z軸に垂直な面である二次元断面形状で101層、102層、103層10n1層、10n層とn層にスライスされたスライスデータが形成される。なお、nは任意の層数であり、リフレクタの形状及びスライスピッチに応じて異なる。スライスピッチについて特に限定はないが、後述する焼結工程では、スライスピッチに応じた焼結層が順次形成される。このとき、スライスピッチが長い場合には、焼結工程において1度に層厚の厚い焼結層が形成されることとなり、リードフレームにかかる負荷が大きくなる。本発明の成型方法は、リードフレームの材料とリフレクタの材料との線膨脹係数が異なる場合であっても、リードフレーム上に段階的に焼結層を積層してリフレクタを形成することで、リフレクタの成型中にリードフレームにかかる負荷を分散させ、これにより、リードフレームの反りを防止せしめたものである。したがって、リードフレームに近い位置にあるリフレクタのスライスデータは、そのスライスピッチが短くなるように形成されていることが好ましい。特に、リードフレームの反りに最も影響を与える層は、リードフレームと接する1層目の焼結層であることから101層に対応するスライスデータは、スライスピッチが短くなるように設定することが好ましく、本発明により形成されるリフレクタのZ軸方向の長さの110以下であることが好ましい。また、同様の観点から101層のスライスピッチは、リードフレームのZ軸方向の長さの110以下であることが好ましい。供給工程供給工程は、スライスデータに応じたスライスピッチ分、ZステージをZ軸方向に下降させるとともに、レーザの照射方向に移動可能なZステージ上に設けられたリードフレーム上に、レーザを照射することで焼結する粉体を供給する工程である。本発明の成型方法で用いられる粉体は、レーザを照射することで焼結する粉体であればよく、例えば、このような粉体としてはナイロン、ポリカーボネート等の樹脂系材料を挙げることができる。また、樹脂材料以外に加えて、鉄、ニッケル、チタン等の金属、あるいはこれらの金属酸化物等も使用可能である。特に、酸化チタンは、粉体が焼結された焼結体を白色化することができ、これにより反射率を向上させることができる点で、上記樹脂系材料とともに、好ましく使用することができる。また、粉体は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いることもできる。リードフレームとしては、従来公知のリードフレーム、例えば、金属の平板をプレス金型でプレス抜きし、これを立体的に所定形状に成型してなる金属リードフレーム等を使用することができる。粉体を供給させる方法についても特に限定はなく、従来公知の供給手段を適宜選択して用いることができる。なお、Zステージはスライスデータに応じたスライスピッチ分Z軸方向に下降することから、粉体は、スライスピッチに対応する厚さとなるように供給され、リードフレーム上に敷き詰められる。例えば、図2bのスライスデータに基づいて粉体を供給する場合において、図3に示すように、101層の焼結層を形成する場合にあっては、101層のスライスピッチ分Zステージを降下させたのちに、101層のスライスピッチの厚さ分Zステージ上に粉体が敷き詰められる。なお、101層の焼結層を形成する場合にあっては、リードフレーム上に粉体が敷き詰められる。Zステージは、スライスピッチ分だけ、具体的には、レーザの照射方向であるZ軸方向に、スライスデータ毎にスライスピッチに相当する距離だけ駆動可能な機能を有しているものであればよい。本発明の方法においては、この機能を備える三次元プリンタ等を使用可能である。焼結工程焼結工程は、作成されたスライスデータに基づいて、レーザを前記粉体上に照射して粉体をスライスデータに応じた形状で焼結させ焼結層を形成する工程である。例えば、図2に示す101層のスライスデータに対応する焼結層を形成する場合にあっては、図4に示すように、101層のスライスデータに対応する形状でレーザが照射される。これによりリードフレーム上に敷き詰められた粉体は、101層のスライスデータに対応する形状で溶融固化して焼結し、101層のスライスデータに対応する焼結層が形成される。なお、レーザが照射されていない粉体は焼結していないことから、この時点で未焼結の粉体を除去することとしてもよい。照射されるレーザについても特に限定はなく、例えば、CO2レーザや、YAGレーザ等を挙げることができる。積層工程積層工程は、次に形成されるべき焼結層に対応するスライスピッチ分、Zステージを駆動させるとともに、上記で説明した、供給工程と焼結工程を順次繰り返して、焼結層を積層する工程である。以下、101層に対応する焼結層形成後の積層工程を、図5を用いて具体的に説明する。101層に対応する焼結層形成後、図5aに示すように該焼結層の次に形成されるべき層、すなわち102層のスライスピッチに応じた厚み分、Zステージを下降させる。次いで、図5bに示すように102層のスライスピッチの厚さ分、ステージ上に粉体を敷き詰める。次いで、図5cに示すように102層のスライスデータにしたがって、レーザが照射され、これにより、101層のスライスデータに対応する焼結層上に、102層に対応する焼結層が積層される。102層に対応する焼結層形成後、次いで、103層、10n1層、10n層と全てのスライスデータに応じた焼結層が形成されるまでこの工程を繰り返すことで、図6に示すように全てのスライスデータに応じた焼結層が積層されてなる本発明のリフレクタが成型される。以上、本発明のリフレクタの成型方法について、1つのリフレクタを成型する例を中心に説明を行ったが、リードフレーム上に複数のリフレクタを同時に成型することもできる。また、本発明の方法は上記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、各種の変更を加えてもよい。以上説明した、本発明のリフレクタの成型方法によれば、リードフレーム上に焼結層を段階的に積層することでリフレクタが成型されることから、リフレクタ成型時にリードフレームにかかる負荷を低減させることができ、リードフレームと、リフレクタの材料とで線膨脹係数が大きく異なる場合であっても、リードフレームの反りを防止することができる。表面実装型LED以下、本発明の方法でリフレクタが形成されてなる表面実装型LEDの一例について、図7を用いて説明する。図7に示すように、一実施形態の表面実装型LED1は、所定の間隔をあけて配されたリードフレーム20a、20bと、該リードフレーム上にそれぞれ設けられたリフレクタ10a、10bと、リードフレーム20b上に、該リードフレーム20bと電気的に接続するように搭載されたLED100とからなる。また、LED100は、リードフレーム20aと配線用ワイヤ40等によって接続されており、リードフレーム20a、20bと、リフレクタ10a、10bとで形成される凹部は、透明樹脂30によって埋められている。表面実装型LEDの製造方法以下、図8を用いて、この表面実装型LEDの製造方法について説明する。図8aに示すように、上記で説明した本発明のリフレクタの成型方法にしたがって、ダイシング前のリフレクタ10をリードフレーム20上に複数成型する。次いで、図8bに示すように、リードフレーム20上にダイアタッチ等により、あらかじめ準備されたLED100を電気的に接続するように搭載し、ワイヤボンディング等によって、このLEDを隣接するリードフレームと金属ワイヤ40等により接続する。次いで、図8cに示すように、リードフレームとリフレクタによって形成される凹部を透明樹脂30で充填させる。そして、図8dに示すように、ダイシングすることで、図7に示す表面実装型LEDが製造される。