互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とを有し、前記主面間の方向に光導波性を有するシンチレータ構造体と、前記第一ないし第二の主面のいずれかに平行に配置された多数の画素とから構成される2次元受光素子からなる放射線検出器であって、前記構造体の第一ないし第二の主面に位置し、前記各受光素子の受光面積に対して1/6以上の面積の平滑性の乱れた領域を少なくとも1つ有し、該領域が光透過性材料で補修され平滑化された放射線検出器。互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とを有し、前記主面間の方向に光導波性を有する一方向性を有する第一の相と、第一の相の側面を埋める第二の相の2つの相からなり、かつ該2つの相のうちの高屈折率側の相の材料がシンチレータとして機能する相分離構造を有するシンチレータ構造体と、前記第一ないし第二の主面のいずれかに平行に配置された多数の画素から構成される2次元受光素子からなる放射線検出器であって、前記シンチレータ構造体の第一ないし第二の主面に位置し、前記各受光素子の受光面積に対して1/6以上の面積の平滑性の乱れた領域を少なくとも1つ有し、該領域が光透過性材料で補修され平滑化された放射線検出器。互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とを有し、前記主面間の方向に光導波性を有する一方向性を有する第一の相と、第一の相の側面を埋める第二の相の2つの相からなり、かつ該2つの相のうちの高屈折率側の相の材料がシンチレータとして機能する相分離構造を有するシンチレータ構造体と、前記第一ないし第二の主面のいずれかに平行に配置された多数の画素から構成される2次元受光素子からなる放射線検出器であって、前記シンチレータ構造体の第一ないし第二の主面に位置し、幅及び長さの最小寸法が、前記相分離構造の近接する第一の相間の平均距離の1/4以上の平滑性の乱れた領域を少なくとも1つ有し、該領域が光透過性材料で補修され平滑化された放射線検出器。前記補修に用いる光学透過性材料の屈折率が、前記シンチレータ構造体を構成する2つの相の材料の屈折率と、シンチレータ構造体に面する層の屈折率との3つの値における最小値と最大値の範囲にあることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の放射線検出器。本発明は、このような背景技術に鑑みてなされたものであり、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aを抑制することが可能であり、画素間での受光量ばらつきの少ない放射線検出器を提供することを目的とする。上記の課題の解決手段は、傷部に光学的に透明な媒質を充填して修復することである。そして、上記の課題は、本発明の以下の構成により解決できる。本発明は、互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とを有し、前記主面間の方向に光導波性を有するシンチレータ構造体と、前記第一ないし第二の主面のいずれかに平行に配置された多数の画素から構成される2次元受光素子とからなる放射線検出器であって、前記構造体の第一ないし第二の主面に位置し、前記各受光素子の受光面積に対して1/6以上の面積の平滑性の乱れた領域を少なくとも1つ有し、該領域が光透過性材料で補修され平滑化された放射線検出器である。また本発明は、互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とを有し、前記主面間の方向に光導波性を有する一方向性を有する第一の相と、第一の相の側面を埋める第二の相の2つの相からなり、かつ該2つの相のうちの高屈折率側の相の材料がシンチレータとして機能する相分離構造を有するシンチレータ構造体と、前記第一ないし第二の主面のいずれかに平行に配置する多数の画素から構成される2次元受光素子とからなる放射線検出器であって、前記シンチレータ構造体の第一ないし第二の主面に位置し、前記各受光素子の受光面積に対して1/6以上の面積の平滑性の乱れた領域を少なくとも1つ有し、該領域が光透過性材料で補修され平滑化された放射線検出器である。また本発明は、互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とを有し、前記主面間の方向に光導波性を有する一方向性を有する第一の相と、第一の相の側面を埋める第二の相の2つの相からなり、かつ該2つの相のうちの高屈折率側の相の材料がシンチレータとして機能する相分離構造を有するシンチレータ構造体と、前記第一ないし第二の主面のいずれかに平行に配置された多数の画素から構成される2次元受光素子からなる放射線検出器であって、前記シンチレータ構造体の第一ないし第二の主面に位置し、幅及び長さの最小寸法が、前記相分離構造の近接する第一の相間の平均距離の1/4以上の平滑性の乱れた領域を少なくとも1つ有し、該領域が光透過性材料で補修され平滑化された放射線検出器である。また本発明は、前記補修に用いる光学透過性材料の屈折率が、前記シンチレータ構造体を構成する2つの相の材料の屈折率と、シンチレータ構造体に面する層の屈折率との3つの値における最小値と最大値の範囲にあることを特徴とする放射線検出器である。本発明によれば、光学異方性を有するシンチレータ構造体を用いた高精細の放射線検出デバイスにおいて、該構造体に生じた傷による画像劣化を抑制することが可能となり、傷に起因する隣接画素間のばらつきを低減することが可能となる。本発明は、光学異方性を有するシンチレータ構造体を用いた高精細の放射線検出器に関するものである。本発明の放射線検出器は、互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とを有し、前記主面間の方向に光導波性を有するシンチレータ構造体と、前記第一ないし第二の主面のいずれかに平行に配置された多数の画素から構成される2次元受光素子とからなるものである。本発明は、かかる光学異方性を有するシンチレータ構造体に生じた傷の画像劣化に与える影響が無視できないという課題を新たに見出した為に、これを改善するものである。傷による画像劣化を定量的に調べる目的でシミュレーションによる解析を行っており、以下に結果を示すとともに、発明を実施するための形態について詳細に述べる。以下、図面等を用いて本発明を実施するための形態を説明する。尚、本発明を実施するための形態としては、様々な形態様々な構成や、様々な材料があるが、全ての実施形態に共通することは、2つの結晶相を有し、一方の結晶相と、一方の結晶相よりも屈折率が大きい他方の結晶相との2相を備える相分離構造を有するシンチレータ結晶体が、互いに同一面上に位置しない第一の主面と第二の主面とに他方の結晶相が露出する部分を有し、他方の結晶相の第一の主面に露出する部分と第二の主面に露出する部分とがつながっていることである。これによって、高屈折率の結晶相内の光は、高屈折率相の周りに位置する低屈折率の結晶相によって全反射され、結果、高屈折率結晶内を導波されながら進む。その際、高屈折率の結晶相は、第一の主面と第二の主面とに露出するとともに、この露出部がつながっているため、導波光ガイディングは、第一の主面または第二の主面に向けて行われる。これらは換言すると、シンチレータ結晶体内で生じた光は、より屈折率の大きい他方の結晶相内に閉じ込められながらつまり光が広がることなく、第一の主面または第二の主面に向けて進行するといえる。このようにして、本発明の全ての実施形態は、シンチレータ結晶体自体が、導波機能光ガイディング機能を有する。尚、ここで、図5に示すように、例えば第一の主面51とは、基板53に設けられた光検出器54に対向する面であり、第二の主面52とは、X線等の放射線が入射する面である。これによって、シンチレータ結晶体55で発生した光を光検出器に向けて導波光ガイディングすることが可能となり、光の利用効率の優れたシンチレータ結晶体の提供と、これを用いた、高輝度、高解像度の放射線検出器の提供が可能となる。尚、以下に説明する各実施形態においては、低屈折率相である一方の結晶相も、第一の主面と第二の主面とに露出する部分を有し、これら露出部がつながっている構成が好ましい。これによって、高屈折率相である他方の結晶相内の光を、より確実に、第一の主面または第二の主面に、広がることなく導波光ガイディングすることが可能となる。また、低屈折率相である一方の結晶相が、高屈折率相である他方の結晶相中に位置している構成が好ましい。これによって、シンチレータ結晶体における低屈折率相である一方の結晶相が占める割合を抑えながら、十分な導波機能光ガイディング機能を得ることができる。シミュレーションに用いたシンチレータ構造体の形状ならびにサイズを、図2及び図3を用いて説明する。なお、光学異方性を有するシンチレータ構造体の一例として、相分離構造の光導波性を有するシンチレータ構造体を用いた。図2は光検出素子の1画素に相当する受光面と接する面のシンチレータ構造体の正面図を、図3は図2に示すシンチレータ構造体の断面図を各々示している。なお、図2の正面図は図3の断面図の下部から見たときの正面図であり、図3の下部は受光面と接する面側である。図2で、1は光検出素子の1画素に相当する受光面と接するシンチレータ構造体全体を、2は第一の相を、3は第二の相を、4は相分離構造の周期を、5は第一の相の直径を、6は1画素に相当する受光面と接するシンチレータ構造体の一辺の長さを、7は傷を、8は傷の幅を、9は傷の長さを各々示している。そして、第一の相2が、第一の主面と第二の主面との主面間の方向に光導波性を有する一方向性を有するものである。また、図3で10はシンチレータ構造体の厚さを、11は傷の深さを、12は反射膜を各々示している。なお、図3において、図2で示す同じ部位には同じ数字を付している。さらに、図2、図3は模式図であり、画素サイズに対する光学異方性を有するシンチレータ構造体の構造スケールは実際を表しておらず、あくまで画素と構造の配置関係を明らかにするためのものであることを記しておく。次に、数値パラメータを説明する。具体的に例示するために相分離構造体を有するシンチレータ構造体の一例であるヨウ化セシウムと塩化ナトリウムからなる材料系のパラメータを用いる。したがって、第一の相2は塩化ナトリウムNaClよりなる結晶であり、屈折率を1.55とした。第二の相3はヨウ化セシウムCsIよりなる結晶であり、屈折率を1.78とした。相分離構造の周期構造4は4マイクロメートル、第一の相の直径5は2マイクロメートルとし、三角格子状に配列させた。1画素に相当するシンチレータ構造体の一辺の長さ6は300マイクロメートル、傷の幅8は40マイクロメートル、傷の長さ9は250マイクロメートルとし、傷の位置は中央部に配置した。シンチレータ構造体の厚さ10は500マイクロメートル、傷の深さ11は20マイクロメートルとした。次に、シミュレーションの仮定について説明する。図3の上部である放射線入射側面のうちの中央部の一辺290マイクロメートル、厚さ500マイクロメートルの四角柱の内部領域に光源を配置させた。ここでいう光源は、シンチレーションに相当する。光源は1000ルーメンとした。放射線はX線であり、入射側より指数関数的に減衰するものと仮定した。また500マイクロメートルの厚さによって99のX線が吸収されるものと仮定した。発光した光は屈折率の大きい相であるCsIを伝搬して受光面側に到達する成分が多くなる光学異方性を有している。これは2相間の屈折率差に応じた全反射条件のもと、高屈折率側の相で光が全反射を繰り返して、受光面側に伝搬してシンチレータとして機能することによる。なお、本シミュレーションにおいては、全反射条件を満たさない角度の入射に対しては、5の反射率を仮定した。また、受光面側と垂直な4つの側面に到達した光線は吸収されて受光面側に到達しないものと仮定した。また、屈折ならびに反射のみで、散乱の影響は考慮していない。受光面側と逆の方向に伝搬する光は、12の反射膜により受光面側に伝搬するように向きが修正される。上述の仮定の下、光線本数を100万本として、受光面側に到達した光線本数を算出した。また、受光面は一辺300マイクロメートルを31等分して一辺が約9.68マイクロメートルとなるように格子状に仮想的に区切り、31×31個のエリア毎に光線本数を算出した。この分割の模式図を図4に示す。図4で13は分割された1画素に相当するシンチレータ構造体の全体を示し、14は傷に相当するエリアを、15は中央の区画を、16は傷のない区画の一部を、17は傷のない区画の一部を各々示している。傷のない区画の一部16は中央の区画15から4区画離れており、傷直下の区画の一部17も同じく中央の区画15から4区画離れた部位を選んでいる。100万本の光線本数に対して、傷のない区画の一部16に到達した光線本数C0と傷直下の区画の一部17に到達した光線本数C1を用いて以下に示すAを計算した。このAは、単位面積当たりの伝搬損失係数とみなすことが出来る。A=C0-C1/C0式2ここでAは傷のないときにC0=C1なので0となる、0以上1以下の値となる。シミュレーションの結果、Aの値は小数点以下2桁目を四捨五入すると0.6であった。これは傷により、傷直下への光線のうちの60が失われることを意味するものである。この値から、傷の大きさの受光面積に占める割合が大きくなるほど深刻な問題となることが十分読み取れる。ここで、先に述べた式1を計算してみると、A=0.6を用いて次式のように表わされる。0.6×S/S0≦X式3Xの許容しきい値は、画像処理方法により変わりうるが、良質な画像を得る目的では0.1以下が好ましい。そこで、許容しきい値を0.1とすると、次式が得られる。S/S0≦1/6式41画素あたりの傷の面積Sが1画素あたりの受光面の面積S0の1/6を超えるような平滑性の乱れた領域を有する場合には許容されないことになる。傷は、シンチレータ結晶体のカット、研磨、或いはハンドリングに因って生じ得る。研磨の際に生ずるライン状の傷はその典型例であり、最大数十マイクロメートル程度の幅を生じ得て、完全に除去するのは困難である。1画素あたりの受光面の面積S0が例えば1ミリメートル程度のスケールであればS/S0は十分無視しうるものであるが、例えば100マイクロメートル程度以下のスケールの受光面においては、式4を満たすことが出来なくなる。さらに、このようなライン状の傷は複数の画素間に渡って発生する可能性もあり、著しく画質を低下させる要因となる。このような傷の影響を低減するには、1画素あたりの傷の面積Sに制約がある場合には傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aを小さくせざるを得ない。傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aは、傷部の屈折率に密接に関係しており、傷部が大気で満たされている場合にはおよそ1.0の屈折率であり、導波に携わる高屈折材料の屈折率と大きな隔たりを有してしまう。傷部を大気よりも屈折率の大きな、光学的に透明な光透過性材料で埋めて補修し、平滑化することにより、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aは低減可能となる。これは傷部を埋める材料と導波に携わる高屈折側材料との屈折率比が傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aを決定しているためである。屈折率に応じた傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aの低減に関しては、傷を埋める材料の屈折率と傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aの関係として、後ほど実施例1で述べる。先にも述べたように、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aは厳密には傷の深さと形状に関係する。しかしながら、傷の形状や深さによる伝搬損失影響を個別に求めることは極めて困難であり、定性的には上述のシミュレーションに用いた形状ならびに数値パラメータで代表できるものと仮定している。いずれの傷に対しても、傷部を大気よりも屈折率の大きな、光学的に透明な材料で傷を埋めることにより、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aは低減可能である。傷部を埋めるのに好適な光学的に透明な材料としては、一般的な光学樹脂であるエポキシ樹脂屈折率1.55~1.61、メラミン樹脂屈折率1.6、ナイロン屈折率1.53、ポリスチレン屈折率1.6、ポリエチレン屈折率1.53、メタクリル酸メチル樹脂屈折率1.49、MBS樹脂屈折率1.54、塩化ビニル樹脂屈折率1.54、塩化ビニリテン樹脂屈折率1.61、酢酸ビニル樹脂屈折率1.46、ポリカーボネート屈折率1.59などを用いることが可能である。上述の材料以外にも、光学的に透明な材料であれば利用可能である。次に、光学異方性を有するシンチレータ構造体として、相分離構造の光導波性を有するシンチレータ結晶体を用いた場合に特有の、新たに問題となる傷について図2を用いて述べる。図2で、光検出素子の1画素に相当する受光面と接する面のシンチレータ構造体1は、第一の相2と、第二の相3により構成されている。1画素に相当する受光面に対する相分離構造のスケールは、1画素に相当する受光面と接するシンチレータ構造体の一辺の長さ6に対する、相分離構造の周期4および第一の相の直径5により特徴づけられる。第一の相の直径5が、1画素に相当する受光面と接するシンチレータ構造体の一辺の長さ6と比して大きくなり、画素間で第一の相2の本数が異なることによってバラツキに問題が生じ得るので、第一の相の直径5は適切な大きさのものを選択することが望ましい。相分離構造が共晶組成近傍で製造される場合には、相分離構造の構造スケールは、材料及び製造時の条件により決定されるものである。相分離構造の周期4および第一の相の直径5は独立に制御されるものではなく、組成比率に応じた体積比率が実現される。所望のスケールを実現するには、成長速度に代表される製造条件を制御すればよい。具体的には、第一の相の直径5は50ナノメートル以上30マイクロメートル以下、好ましくは200ナノメートル以上10マイクロメートル以下の範囲で制御される。また、相分離構造の周期4は500ナノメートル以上50マイクロメートル以下、好ましくは1マイクロメートル以上20マイクロメートル以下の範囲で制御される。さて、例えば、典型的な構造スケールとしてシミュレーションで仮定した周期構造4が4マイクロメートル、第一の相の直径5が2マイクロメートルであって、1画素の正方受光面の一辺が20マイクロメートルの場合には、約29本の第一の相2が含まれることになる。このようなスケール関係に対応した条件下で、実際にさまざまな大きさの傷を有するシンチレータ構造体を作成して、傷の大きさに対する受光量の影響を測定したところ、構造の周期に対して1/4以上の幅或いは長さを有する場合に、顕著な受光量の変化が見られることを見出した。具体的には、構造の周期近接する第一の相間の平均距離に対して1/4に相当する幅が1マイクロメートル以上のライン状の傷を有するような平滑性の乱れた領域を有する場合に、顕著な受光量の変化が見られた。これは、相分離構造の光導波が一軸方向に異方性を有していることから、傷部に入射する光線の角度依存性が偏り、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aに敏感に反応するためであると思われる。上述のように、実際の傷に対して画質の評価を行った結果、相分離構造の光導波性を有するシンチレータ構造体を用いる場合には、構造の周期に対する傷の幅或いは長さを問題にする必要がある。この場合も傷部を大気よりも屈折率の大きな、光学的に透明な光透過性材料で傷を埋めて補修し、平滑化することにより、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aは低減可能となる。なお、傷部のみを透明な材料で埋めればよいのであるが、傷部以外の部位にも透明な材料が少量付着していても問題はない。むしろ、実際の傷を埋める工程では少量の残渣程度に受光面側に付着しがちである。この場合、著しく大量でない限り差し支えなく、付着した膜による光の干渉影響が小さければ問題にはならない。また、意図的に傷部を埋めると同時にその他の領域にもわたって膜を形成させてもよい。本実施例は、上記実施形態で述べたシミュレーションに基づいた実施例である。具体的には、傷部に埋める材料の屈折率を変化させたときの、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aの変化を示すものである。光学異方性を有するシンチレータ構造体として、相分離構造の光導波性を有するシンチレータ構造体を用いた場合であり、第一の相2は塩化ナトリウムNaCl、第二の相3はヨウ化セシウムCsIより構成される。数値パラメータならびにシミュレーションの仮定は上述の実施形態で述べたものと同じであり、傷部に埋める材料の屈折率のみを変化させたものである。NaClの屈折率は1.55で、CsIの屈折率は1.78である。傷部に埋める材料の屈折率は下記5種類である。なお、傷部を埋めない場合として、大気の屈折率1.0も計算している。5種類の屈折率は以下の通りである。1NaClとCsIのいずれの屈折率よりも小さい場合として1.32NaClと同じ場合として1.553NaClとCsIの間の屈折率として1.654CsIと同じ場合として1.785NaClとCsIのいずれの屈折率よりも大きな場合として2.0傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aの大きさを縦軸に、屈折率を横軸としてグラフに示したものが図1である。グラフには、傷部を埋めない場合として大気の屈折率1.0の場合も示している。図1から、傷部を埋める屈折率が、導波を担う高屈折側の材料であるCsIの屈折率に等しいときに伝搬損失は最少となることが読み取れる。CsIの屈折率よりも大きい場合には、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aが負の値となるが、これは光量の増加を示している。ここで、一般的に屈折率が1.7を超える光学的に透明な材料は少ないことに注意が必要である。先に実施形態で述べたように、一般的な光学樹脂の屈折率は1.5程度のものが普通である。仮に上記2の屈折率1.55の光学樹脂を用いた場合には、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aは0.2となり、実に傷を埋めない場合の三分の一にまで低減することが可能である。これはそのまま傷による画素間のばらつきを低減するものであり、画質の向上につながるものである。仮に、1画素あたりの傷の面積Sが1画素あたりの受光面の面積S0の1/6であった場合には、画素間のばらつきを1/30にまで低減することが可能となる。このことから、受光面積に対して1/6以上の傷に対して修復を施すことにより画素間のばらつきを大きく改善することが可能となることがわかる。本実施例においては、相分離構造の光導波性を有するシンチレータ構造体を取り上げたが、それ以外の屈折率の異なる二相を利用して光伝搬に異方性を有するシンチレータ構造体であっても適用可能である。原理的に屈折率差に応じた全反射を光導波として利用する限り、本シミュレーションを適用可能であり、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aを下げることによる傷の影響を低減するのに有効である。本実施例は、光学異方性を有するシンチレータ構造体として、相分離構造の光導波性を有するシンチレータ構造体を用いた場合の、傷の大きさと画質に関する。ここで傷の大きさとは、傷の幅や長さのことであり、いずれか最小寸法を示している。具体的には、結晶体の研磨の際に生じたと思われる線状の傷を対象としており、最小寸法は傷の幅に対応する。相分離構造の光導波性を有するシンチレータ構造体について説明する。使用したシンチレータ構造体は、第一の相が塩化ナトリウムNaClよりなる結晶、第二の相がヨウ化セシウムCsIよりなる結晶で構成されるものである。第一の相である塩化ナトリウムの直径は1.6マイクロメートルであり、構造の周期が4マイクロメートルである。本構造体を受光面に対して第一の相である塩化ナトリウムの柱状晶が垂直となるように切り出した後に研磨を施した。研磨にはラッピングシートを使用して、砥粒の粒度を徐々に細かくして厚さが0.5ミリメートルとなるように仕上げた。仕上げた構造体を光学顕微鏡で観察することにより、傷を調べた。研磨の際に生じたと思われる線状の傷が所々に見られ、幅が0.5マイクロメートル、1マイクロメートル、2マイクロメートル、5マイクロメートル、10マイクロメートルのものについて、位置を記録しておき、後述する撮像時の画質と対応させた。次に撮像について述べる。上述の相分離構造の結晶体を、画素ピッチが20マイクロメートルの2次元に配置された受光素子上に接触させて配置した。その後、2次元受光素子と接する面と平行なもう一方の面側からX線を照射して、2次元受光素子の画像の評価を行った。X線は、X線照射装置により発生され、上述の2次元受光素子は該X線照射装置の暗室部に配置されている。X線は、タングステンターゲットを用いて加速電圧60kVで得られるものを使用した。撮像した画像を、光学顕微鏡で予め調べておいた傷の幅ならびに位置情報と対比させることにより、傷の画質に与える影響を評価した。その結果、幅が0.5マイクロメートルの傷においては画質の低下を検知出来なかった。一方、幅が1マイクロメートル、2マイクロメートル、5マイクロメートル、10マイクロメートルのものでは傷の位置に相当する画素で輝度の変化が見られた。以上の結果より、相分離構造の光導波性を有するシンチレータ構造体を用いる場合には、構造の周期に対して4分の1以上の最小寸法を有する傷を修復することが望ましいことが分かる。次に、傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aの大きさを改善する目的で、上述のシンチレータ結晶体の傷部に光学透明樹脂を充填した。まず、上述のシンチレータ構造体を2次元受光素子から外して、屈折率が1.49のポリメタクリル酸メチルを傷部に充填した。傷部からはみ出した材料はスキージを用いて除去した。その後、光学顕微鏡で傷部がポリメタクリル酸メチルで埋められていることを確認した後に、先に行ったのと同様の画像評価を行った。その結果、幅が0.5マイクロメートル、1マイクロメートル、2マイクロメートルの傷による影響は認識できないものであった。幅が5マイクロメートル、10マイクロメートルの傷部では、依然傷の影響は見られるものの、その影響は傷を埋めない時と比較して大幅に縮小していた。これは傷部を、屈折率が1の空気よりもはるかに大きな透明の樹脂で埋めることにより、伝搬損失を改善することが出来たためである。本実施例は実施例2と同様に、相分離構造の光導波性を有するシンチレータ構造体を用いた場合に関する。傷部を埋める光学透明樹脂を実施例2で使用したポリメタクリル酸メチルの代わりに、より屈折率の大きいエポキシ系樹脂を用いた。屈折率は1.61であり、第一の相である塩化ナトリウム屈折率1.55と第二の相であるヨウ化セシウム屈折率1.78の間の屈折率である。使用したシンチレータ構造体は、実施例2で用いたものと同等であり、第一の相である塩化ナトリウムの直径は1.6マイクロメートルであり、構造の周期が4マイクロメートルである。本構造体を受光面に対して第一の相である塩化ナトリウムの柱状晶が垂直となるように切り出した後に研磨を施した。研磨にはラッピングシートを使用して、砥粒の粒度を徐々に細かくして厚さが0.5ミリメートルとなるように仕上げた。仕上げた構造体を光学顕微鏡で観察することにより、傷を調べた。研磨の際に生じたと思われる線状の傷が所々に見られ、幅が10マイクロメートルのものについて、位置を記録しておき、撮像時の画質と対応させた。次に、実施例2と同様にX線を照射して傷による影響を確認した。その後、傷部を屈折率が1.61のエポキシ系樹脂で充填した。傷部からはみ出した材料はスキージを用いて除去した。その後、光学顕微鏡で傷部がエポキシ系樹脂で埋められていることを確認した後に、先に行ったのと同様の画像評価を行った。その結果、幅が10マイクロメートルの傷部に対応した画素での画質の低下はわずかであり、実施例2でポリメタクリル酸メチルを用いた場合よりもさらに改善されるものであった。具体的には、幅が10マイクロメートルの傷部に対して、傷部に対応した画素を含む画素間での輝度差は10以内まで改善された。これは、塩化ナトリウムとヨウ化セシウムの間の屈折率を有する、エポキシ系樹脂で傷部を埋めたことによるものであり、図1に示したシミュレーションの結果と対応するものである。シミュレーションによれば、光の伝搬に携わるヨウ化セシウムと一致する屈折率の材料で埋めることにより傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aを最小にし得るが、現実的には透明な光学樹脂の屈折率は限られてしまう。この場合に、可能な限り伝搬に携わる材料の屈折率に近づけることで傷による単位面積当たりの伝搬損失係数Aは低減可能であるが、コストや効果から総合的に判断して選択することが好ましい。また、シンチレータ構造体と面する層として、2次元受光素子の最表面には窒化シリコン屈折率2.0などの保護膜が通常形成されることを考慮すると、好ましい光学透過性材料の屈折率の範囲は次の通りである。即ち、好ましい光学透過性材料の屈折率は、シンチレータ構造体を構成する2相の材料の屈折率と、シンチレータ構造体に接する層の屈折率の3つの値における最小値と最大値の範囲である。以上の実施例では、相分離構造の光透過性を有するシンチレータ構造体として、塩化ナトリウムとヨウ化セシウムの2相よりなる材料を用いたが、材料はこれに限るものではない。光学異方性を有するシンチレータ構造体であれば良く、特に2相よりなり、屈折率差による全反射を利用するシンチレータ構造体が好適である。また、2次元受光素子と接する面に生じた傷について述べてきたが、該面と平行で放射線の入射する面に生じた傷についても、適用可能である。