電力変換回路の一部を構成する複数のスイッチング素子を樹脂部によって一体的にモールドしてなる半導体モジュールであって、上記複数のスイッチング素子には、それぞれ複数の制御端子からなる制御端子群が接続されていると共に、複数の該制御端子群は、上記樹脂部から同一方向に突出しており、一つの上記制御端子群に属する上記制御端子は、同一方向に屈曲するベンド部を備え、隣り合う上記制御端子群は、互いの並び方向と直交する方向に屈曲する上記ベンド部を上記制御端子に設けてなることを特徴とする半導体モジュール。請求項1に記載の半導体モジュールにおいて、隣り合う上記制御端子群は、互いに反対方向に屈曲するように上記ベンド部を上記制御端子に設けていることを特徴とする半導体モジュール。電力変換回路の一部を構成する複数のスイッチング素子を樹脂部によって一体的にモールドしてなる半導体モジュールであって、上記複数のスイッチング素子には、それぞれ複数の制御端子からなる制御端子群が接続されていると共に、複数の該制御端子群は、上記樹脂部から同一方向に突出しており、一つの上記制御端子群に属する上記制御端子は、同一方向に屈曲するベンド部を備え、隣り合う上記制御端子群は、互いの並び方向であって互いに離れる方向に屈曲する上記ベンド部を上記制御端子に設けてなることを特徴とする半導体モジュール。請求項1又は2に記載の半導体モジュールを、上記制御端子の突出方向及び上記制御端子群の並び方向に直交する方向に複数個積層配置してなる電力変換装置であって、上記半導体モジュールにおける上記制御端子の上記ベンド部は、積層方向に屈曲するように形成されており、積層方向に重なる複数の上記制御端子群は、上記ベンド部において同一方向に屈曲するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。請求項1又は2に記載の半導体モジュールを、上記制御端子の突出方向及び上記制御端子群の並び方向に直交する方向に複数個積層配置してなる電力変換装置であって、上記半導体モジュールにおける上記制御端子の上記ベンド部は、積層方向に屈曲するように形成されており、積層方向に重なる複数の上記制御端子群のうち、一部の上記制御端子群と他の上記制御端子群とは、上記ベンド部において互いに離れる方向に屈曲するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。電力変換回路におけるハイサイド側のスイッチング素子とローサイド側のスイッチング素子とを樹脂部によって一体的にモールドしてなる半導体モジュールであって、上記各スイッチング素子には、それぞれ複数の制御端子からなる制御端子群が接続されていると共に、複数の該制御端子群は、上記樹脂部から同一方向に突出しており、一つの上記制御端子群に属する上記制御端子は、同一方向に屈曲するベンド部を備え、上記ハイサイド側のスイッチング素子に接続された上記制御端子群と、上記ローサイド側のスイッチング素子に接続された上記制御端子群とは、互いの並び方向であって互いに離れる方向に屈曲する上記ベンド部を上記制御端子に設けてなることを特徴とする半導体モジュール。しかしながら、上記のような半導体モジュール9を用いた電力変換装置を車両等に搭載した場合において、その車両が衝突等したときに、次のような問題が生じかねない。つまり、車両衝突時においては、電力変換装置にも大きな衝撃が加わり、制御回路基板と半導体モジュール9との間に大きな力が加わることが考えられる。このとき、制御端子93に大きな力が加わり、屈曲変形することとなるが、その屈曲方向によっては、図20に示すごとく、ハイサイド側のスイッチング素子91に接続された制御端子93と、ローサイド側のスイッチング素子91に接続された制御端子93とが接触することもあり得る。そうすると、互いに電位が大きく異なる制御端子93同士が短絡することとなるため、短絡部に大きな熱が発生するなど、安全を確保し難くなるおそれがある。このような不具合は、ハイサイド側のスイッチング素子91とローサイド側のスイッチング素子91とを一体化した半導体モジュール9においてのみならず、電力変換回路において互いに大きな電位差が発生し得る制御端子93を備えたスイッチング素子91同士を一体化した場合に生じ得るものである。本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、内蔵した異なるスイッチング素子に接続された制御端子同士が互いに接触することを防ぐことができる半導体モジュール及びこれを用いた電力変換装置を提供しようとするものである。第1の発明は、電力変換回路の一部を構成する複数のスイッチング素子を樹脂部によって一体的にモールドしてなる半導体モジュールであって、上記複数のスイッチング素子には、それぞれ複数の制御端子からなる制御端子群が接続されていると共に、複数の該制御端子群は、上記樹脂部から同一方向に突出しており、一つの上記制御端子群に属する上記制御端子は、同一方向に屈曲するベンド部を備え、隣り合う上記制御端子群は、互いの並び方向と直交する方向に屈曲する上記ベンド部を上記制御端子に設けてなることを特徴とする半導体モジュールにある請求項1。第2の発明は、電力変換回路の一部を構成する複数のスイッチング素子を樹脂部によって一体的にモールドしてなる半導体モジュールであって、上記複数のスイッチング素子には、それぞれ複数の制御端子からなる制御端子群が接続されていると共に、複数の該制御端子群は、上記樹脂部から同一方向に突出しており、一つの上記制御端子群に属する上記制御端子は、同一方向に屈曲するベンド部を備え、隣り合う上記制御端子群は、互いの並び方向であって互いに離れる方向に屈曲する上記ベンド部を上記制御端子に設けてなることを特徴とする半導体モジュールにある請求項3。第3の発明は、第1の発明又は第2の発明に係る半導体モジュールを、上記制御端子の突出方向及び上記制御端子群の並び方向に直交する方向に複数個積層配置してなる電力変換装置であって、上記半導体モジュールにおける上記制御端子の上記ベンド部は、積層方向に屈曲するように形成されており、積層方向に重なる複数の上記制御端子群は、上記ベンド部において同一方向に屈曲するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置にある請求項4。第4の発明は、第1の発明又は第2の発明に係る半導体モジュールを、上記制御端子の突出方向及び上記制御端子群の並び方向に直交する方向に複数個積層配置してなる電力変換装置であって、上記半導体モジュールにおける上記制御端子の上記ベンド部は、積層方向に屈曲するように形成されており、積層方向に重なる複数の上記制御端子群のうち、一部の上記制御端子群と他の上記制御端子群とは、上記ベンド部において互いに離れる方向に屈曲するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置にある請求項5。第5の発明は、電力変換回路におけるハイサイド側のスイッチング素子とローサイド側のスイッチング素子とを樹脂部によって一体的にモールドしてなる半導体モジュールであって、上記各スイッチング素子には、それぞれ複数の制御端子からなる制御端子群が接続されていると共に、複数の該制御端子群は、上記樹脂部から同一方向に突出しており、一つの上記制御端子群に属する上記制御端子は、同一方向に屈曲するベンド部を備え、上記ハイサイド側のスイッチング素子に接続された上記制御端子群と、上記ローサイド側のスイッチング素子に接続された上記制御端子群とは、互いの並び方向であって互いに離れる方向に屈曲する上記ベンド部を上記制御端子に設けてなることを特徴とする半導体モジュールにある請求項6。第1の発明に係る半導体モジュールにおいては、隣り合う上記制御端子群が、互いの並び方向と直交する方向に屈曲するベンド部を上記制御端子に設けてなる。これにより、制御端子が屈曲する際に、少なくとも、隣り合う制御端子群にそれぞれ属する制御端子同士が互いに近付く方向に屈曲することはない。つまり、上記ベンド部によって制御端子の屈曲方向が制御されることとなるが、その屈曲方向は、隣り合う制御端子群にそれぞれ属する制御端子同士が互いに近付かないような方向となる。そのため、大きな衝撃が加わるなどして制御端子が屈曲変形しても、半導体モジュールに内蔵された互いに異なるスイッチング素子に接続された制御端子同士が接触することを防ぐことができる。それゆえ、互いに大きな電位差がある制御端子同士が短絡することを防ぐことができる。第2の発明に係る半導体モジュールにおいては、互いの並び方向であって互いに離れる方向に屈曲する上記ベンド部を上記制御端子に設けてなる。これにより、制御端子が屈曲する際には、隣り合う制御端子群にそれぞれ属する制御端子同士が互いに遠ざかる方向に屈曲する。つまり、上記ベンド部によって制御端子の屈曲方向が制御されることとなるが、その屈曲方向は、隣り合う制御端子群にそれぞれ属する制御端子同士が互いに遠ざかる方向となる。そのため、大きな衝撃が加わるなどして制御端子が屈曲変形しても、半導体モジュールに内蔵された互いに異なるスイッチング素子に接続された制御端子同士が接触することを防ぐことができる。それゆえ、互いに大きな電位差がある制御端子同士が短絡することを防ぐことができる。第3の発明に係る電力変換装置は、上記第1の発明又は第2の発明に係る半導体モジュールを用いている。そのため、大きな衝撃を受けたときなどにおいて、制御端子が屈曲変形しても、半導体モジュールにおける複数の制御端子群にそれぞれ属する制御端子同士が短絡することを防ぐことができる。そして、積層方向に重なる複数の上記制御端子群は、上記ベンド部において同一方向に屈曲するよう構成されている。これにより、制御端子が屈曲する際に、互いに近付く方向に屈曲することはない。それゆえ、積層方向に隣り合う半導体モジュールの制御端子同士が接触することを防ぐこともできる。第4の発明に係る電力変換装置も、上記第1の発明又は第2の発明に係る半導体モジュールを用いているため、同様に、半導体モジュールにおける複数の制御端子群にそれぞれ属する制御端子同士が短絡することを防ぐことができる。そして、積層方向に重なる複数の上記制御端子群のうち、一部の上記制御端子群と他の上記制御端子群とは、上記ベンド部において互いに離れる方向に屈曲するよう構成されている。これにより、制御端子が屈曲する際に、積層方向に隣り合う半導体モジュールの制御端子同士が接触することを防ぐこともできる。第5の発明に係る半導体モジュールは、ハイサイド側のスイッチング素子に接続された制御端子群と、ローサイド側のスイッチング素子に接続された制御端子群とが、互いの並び方向であって互いに離れる方向に屈曲するベンド部を制御端子に設けてなる。それゆえ、互いに大きな電位差がある制御端子同士が短絡することを防ぐことができる。すなわち、ハイサイド側のスイッチング素子とローサイド側のスイッチング素子とは、互いに大きな電位差を有しているため、これらにそれぞれ接続された制御端子群の間には、大きな電位差が存在する。それゆえ、両者の短絡を確実に防ぐことが特に求められる。これに対し、上記半導体モジュールは、上記ベンド部を制御端子に備えることによって、大きな衝撃が加わるなどして制御端子が屈曲変形しても、隣り合う制御端子群にそれぞれ属する制御端子同士が互いに遠ざかる方向に変形する。そのため、確実に両者の短絡を防ぐという要求に応えることができる。以上のごとく、本発明によれば、内蔵した異なるスイッチング素子に接続された制御端子同士が互いに接触することを防ぐことができる半導体モジュール及びこれを用いた電力変換装置を提供することができる。上記半導体モジュールは、2個の上記スイッチング素子を一体化したものであってもよいし、3個以上を一体化したものであってもよい。また、上記スイッチング素子は、例えば、IGBT絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、MOSFETMOS型電界効果トランジスタ等の半導体素子からなる。また、上記半導体モジュールは、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両用のインバータ、コンバータ等の電力変換装置に用いることができる。また、隣り合う上記制御端子群は、互いに反対方向に屈曲するように上記ベンド部を上記制御端子に設けていることが好ましい請求項2。この場合には、隣り合う制御端子群にそれぞれ属する制御端子同士が互いに遠ざかる方向に屈曲することとなる。それゆえ、隣り合う制御端子群にそれぞれ属する制御端子同士が短絡することを、より確実に防ぐことができる。実施例1本発明の実施例に係る半導体モジュール及び電力変換装置につき、図1~図6を用いて説明する。本例の半導体モジュール1は、電力変換回路の一部を構成する2個のスイッチング素子11を樹脂部12によって一体的にモールドしてなる。2個のスイッチング素子11には、それぞれ複数の制御端子13からなる制御端子群130が接続されている。2つの制御端子群130は、樹脂部12から同一方向に突出している。一つの制御端子群130に属する制御端子13は、同一方向に屈曲するベンド部131を備えている。隣り合う制御端子群130は、互いの並び方向と直交する方向に屈曲するベンド部131を制御端子13に設けている。本例の半導体モジュール1は、IGBT絶縁ゲートバイポーラトランジスタからなるスイッチング素子11を、樹脂部12の中に、2個内蔵してなる。各スイッチング素子11には温度センサ素子及び電流センサ素子が一体化されている。また、樹脂部12には、スイッチング素子11に逆並列接続されたフライホイールダイオードが内蔵されている図示略。そして、2個のスイッチング素子11にそれぞれ接続された制御端子13が、それぞれ5本ずつ樹脂部12から突出している。各スイッチング素子11に対応する制御端子群130に属する5本の制御端子13には、スイッチング素子11に接続されているものもあれば、温度センサや電流センサ等を介してスイッチング素子11に接続されているものもある。つまり、スイッチング素子11に制御信号を送るための制御端子13が、スイッチング素子11におけるゲートに接続され、半導体モジュール1に内蔵された温度センサや電流センサとの信号の授受を行うための制御端子13は、温度センサや電流センサを介して、各種センサと周辺回路を介して、或いは直接、スイッチング素子11のエミッタに接続されている。半導体モジュール1の樹脂部12は、略長方形状の一対の主面121と、主面121に対して略直交する4つの端面122、123、124、125とを有する。主面121は、端面122、123、124、125に対して充分に大きい面積を有する。4つの端面122、123、124、125のうち、互いに対向する一対の端面122、123は、他の一対の端面124、125よりも面積が広く、上記主面121と平行な方向の長さが長い。この一対の端面122、123のうちの一方端面122から、2群の制御端子群130が垂直に突出している。制御端子群130に属する5本の制御端子13は、主面121に平行に、一定の間隔をもって一直線上に並んでいる。2群の制御端子群130は、上記5本の制御端子13が並んだ直線と同じ直線上に並んでいる。ただし、2群の制御端子群130同士の間には、同じ制御端子群130内における隣り合う制御端子13同士の間の間隔よりも広い間隔が設けてある。また、上記制御端子群130の並び方向に、2つのスイッチング素子11が樹脂部12の内部において並列配置されている。なお、図示を省略したが、スイッチング素子11によって制御される被制御電流が入出力される主電極端子は、例えば樹脂部12における端面123から複数本突出している。また、制御端子13は、金属製のピン状部材からなる。図3aに示すごとく、制御端子13は、端面122からの突出長さの約半分の長さ位置において、ベンド部131を設けてなる。ベンド部131は、制御端子13の突出方向に対して互いに逆向きに傾斜した一対の傾斜部132、133によって構成されている。そして、このベンド部131の形成方向は、図1に示すごとく、2つの制御端子群130の並び方向に直交する方向、すなわち樹脂部12の主面121の法線方向となっている。そして、2群の制御端子群130に属するすべての制御端子13は、同じ形状を備え、同じ突出長さ位置において同じ方向にベンド部131を形成してなる。なお、ベンド部131の形状は、その機能を発揮する形状であれば特に限定されるものではなく、図3に示すごとく、種々の形状を適用することができる。例えば、図3bに示すごとく、ベンド部131を曲線的に略円弧状に形成することもできる。また、図3cに示すごとく、突出方向に平行で平坦な頂面133を備えると共に屈曲部を曲線状としたベンド部131としてもよい。また、図3dに示すごとく、突出方向に対して斜めの段部をベンド部131として設けて、制御端子13におけるベンド部131を挟んだ両側の部分をオフセットさせることもできる。また、図3eに示すごとく、突出方向に対して垂直な段部をベンド部131として設けて、制御端子13におけるベンド部131を挟んだ両側の部分をオフセットさせることもできる。上記半導体モジュール1は、車両用インバータ等の電力変換装置2の構成部品として用いられる。図2に示すごとく、電力変換装置2は、複数の半導体モジュール1を、主面121の法線方向に積層配置してなる。複数の半導体モジュール1は、制御端子13の突出方向が同じ方向となるように配置されている。また、制御端子13に設けたベンド部131の形成方向も、積層配置された複数の半導体モジュール1の間で同一方向となる。そして、ベンド部131の形成方向は、半導体モジュール1の積層方向と略一致する。複数の半導体モジュール1は、半導体モジュール1を冷却するための複数の冷却管図示略と共に積層される。冷却管は、各半導体モジュール1における一対の主面121に接触配置される。なお、冷媒流路を一体化させた半導体モジュール1を用いることもできる。この場合には、冷媒流路を備えた半導体モジュール1を主面121の法線方向に積層配置すると共に、積層方向の両側に冷媒流路を閉塞する蓋部を取り付けることによって冷却手段を備えた半導体モジュール1の積層体を得ることができる。この場合、別途冷却管を用意して半導体モジュール1と交互に積層する必要がない。複数の半導体モジュール1における制御端子13は、制御端子13の突出方向に対して直交するように配された制御回路基板3に接続されている。制御回路基板3には、半導体モジュール1におけるスイッチング素子11の動作を制御する制御回路が形成されている。そして、制御回路基板3には、スルーホール端子が形成されており、該スルーホール端子に制御端子13の先端部が挿通され、はんだ等によって接続されている。図4に示すごとく、本例の電力変換装置2は、電源21と負荷22との間に配されて両者の間の電力を変換する。電力変換装置2は、インバータ部23とコンバータ部24とから構成される。インバータ部23は少なくとも6個のスイッチング素子11を備え、コンバータ部13bは少なくとも2個のスイッチング素子11を備えている。各スイッチング素子11には、フライホイールダイオード14が逆並列接続されている。なお、上記電源21は高電圧直流電源であり、上記負荷22は回転電機三相交流モータージェネレータである。スイッチング素子11は、インバータ部23において、ハイサイド側とローサイド側とにそれぞれ3個ずつ配置されている。このうち、ハイサイド側のスイッチング素子11は、電源21の正極側に接続された正極電源線201に接続され、ローサイド側のスイッチング素子11は、電源21の負極側に接続された負極電源線202に接続されている。そして、ハイサイド側のスイッチング素子11とローサイド側のスイッチング素子11とが互いに直列に接続されており、三相のアームを形成している。また、各アームにおける一対のスイッチング素子11の接続点から、三相交流モータージェネレータである負荷22の各相U相、V相、W相の電極とそれぞれ接続する出力線203が配線されている。そして、同じアームを構成するハイサイド側のスイッチング素子11とローサイド側のスイッチング素子11とが一組となり、一つの半導体モジュール1に組み込まれている。コンバータ部24においても、ハイサイド側のスイッチング素子11とローサイド側のスイッチング素子11とが互いに直列接続されている。そして、直列接続された一対のスイッチング素子11同士が一つの半導体モジュール1に組み込まれている。なお、インバータ部23における各相のアームは、複数本並列に形成されていてもよく、インバータ部23を構成するスイッチング素子11は、6個に限定されることはない。また、コンバータ部24におけるスイッチング素子11も、同様に2個に限定されることはない。ハイサイド側のスイッチング素子11は、そのエミッタにおいてローサイド側のスイッチング素子11のコレクタと接続されている。そして、各スイッチング素子11に接続された制御端子13は、それぞれのゲートに接続されたものと、各種センサと周辺回路を介してエミッタに接続されたものと、直接エミッタに接続されたものとがある。いずれにしても、各スイッチング素子11のオン、オフの状態によっては、ハイサイド側のスイッチング素子11のグランドとなるエミッタの電位と、ローサイド側のスイッチング素子11のグランドとなるエミッタの電位との間には、大きな電位差が生じることがある。そして、制御端子13は、それぞれのスイッチング素子11におけるグランドとなるエミッタと近い電位差となる。それゆえ、ハイサイド側のスイッチング素子11に接続された制御端子13と、ローサイド側のスイッチング素子11に接続された制御端子13との間には、大きな電位差が生じる。次に、本例の作用効果につき説明する。本例の半導体モジュール1においては、隣り合う2つの制御端子群130が、互いの並び方向と直交する方向に屈曲するベンド部131を制御端子13に設けてなる。これにより、制御端子13が屈曲する際に、少なくとも、2つの制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13同士が互いに近付く方向に屈曲することはない。つまり、ベンド部131によって制御端子13の屈曲方向が制御されることとなるが、その屈曲方向は、2つの制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13同士が互いに近付かないような方向となる。本例においては、図5に示すごとく、2つの制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13は、いずれも、半導体モジュール1の主面121の法線方向に向かって屈曲する。そのため、大きな衝撃が加わるなどして制御端子13が屈曲変形しても、半導体モジュール1に内蔵された互いに異なるスイッチング素子11に接続された制御端子13同士が接触することを防ぐことができる。それゆえ、互いに大きな電位差がある制御端子13同士が短絡することを防ぐことができる。また、図6に示すごとく、電力変換装置2においても、積層方向に重なる複数の制御端子群130は、ベンド部131において同一方向に屈曲するよう構成されている。すなわち、積層方向に重なるすべての制御端子13が、積層方向における同一方向に向かって屈曲する。これにより、制御端子13が屈曲する際に、互いに近付く方向に屈曲することはない。それゆえ、積層方向に隣り合う半導体モジュール1の制御端子13同士が接触することを防ぐこともできる。また、制御端子13は、ベンド部131よりも先端側の部分がベンド部131の形成方向と反対方向へ向かうように変形しやすい。これを利用して、制御端子13の先端部に固定された制御回路基板3の移動方向を制御することも可能である。すなわち、制御回路基板3の周囲に電力変換装置2の構成部品例えば、コンデンサ、高圧ハーネス、バスバー放電抵抗等を配置する必要がある場合には、ベンド部131の形成方向にその構成部品を配置することが好ましい。これによって、制御端子13が屈曲変形して制御回路基板3が移動する場合においても、その移動方向をベンド部131の形成方向と逆方向、すなわち上記構成部品から遠ざかる方向へ移動しやすくすることができる。その結果、車両衝突時等においても、制御回路基板3がその周囲の構成部品に干渉することを防ぐことができる。以上のごとく、本例によれば、内蔵した異なるスイッチング素子に接続された制御端子同士が互いに接触することを防ぐことができる半導体モジュール及びこれを用いた電力変換装置を提供することができる。実施例2本例は、図7、図8に示すごとく、複数の半導体モジュール1を積層配置した電力変換装置2において、積層方向に重なる制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13の屈曲パターンを変更した例である。すなわち、積層方向に重なる複数の制御端子群130のうち、一部の制御端子群130と他の制御端子群130とが、ベンド部131において互いに離れる方向に屈曲するように構成してある。具体的には、積層方向に配置された6個の半導体モジュールのうち、積層方向の一端図7、図8における左端から3個目までの半導体モジュール1の制御端子13がすべて一端側図7、図8における左方に屈曲するようにする。一方、他の3個の半導体モジュール1の制御端子13が他端側図7、図8における右方に屈曲するようにする。その他は、実施例1と同様である。本例の場合には、より効果的に、積層方向に隣り合う半導体モジュール1の制御端子13同士が接触することを防ぐことができる。その他、実施例1と同様の作用効果を有する。実施例3本例は、図9、図10に示すごとく、半導体モジュール1における隣り合う2つの制御端子群130が、互いに反対方向に屈曲するようにベンド部131を制御端子13に設けている例である。つまり、2群の制御端子群130のうち、一方の制御端子群130に属する制御端子13は、半導体モジュール1の一方の主面121が面する方向へ向かってベンド部131を形成してある。また、他方の制御端子群130に属する制御端子13は、半導体モジュール1の他方の主面121が面する方向へ向かってベンド部131を形成してある。これにより、2群の制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13同士は、主面121の法線方向において、互いに反対側に屈曲することとなる。また、図10A、Bに示すごとく、半導体モジュール1を積層配置した電力変換装置2においては、積層方向に重なる制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13は、ベンド部131が同一方向に向かって形成されている。これにより、図12に示すごとく、積層方向に隣り合う半導体モジュール1の制御端子13同士が接触することも防ぐことができる。その他は、実施例1と同様である。本例の場合には、隣り合う2つの制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13同士が互いに遠ざかる方向に屈曲することとなる。それゆえ、隣り合う制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13同士が短絡することを、より確実に防ぐことができる。その他、実施例1と同様の作用効果を有する。実施例4本例は、図13、図14に示すごとく、隣り合う2つの制御端子群130は、互いの並び方向であって互いに離れる方向に屈曲するベンド部131を制御端子13に設けてなる半導体モジュール1の例である。すなわち、半導体モジュール1における一方図13の左側の制御端子群130に属する制御端子13は、他方同、右側の制御端子群130側と反対側同、左側に向かってベンド部131を形成してなる。半導体モジュール1における他方同、右側の制御端子群130に属する制御端子13は、他方同、左側の制御端子群130側と反対側同、右側に向かってベンド部131を形成してなる。その他は、実施例1と同様である。本例の場合には、図14に示すごとく、制御端子13が屈曲する際には、隣り合う制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13同士が互いに遠ざかる方向に屈曲する。つまり、ベンド部131によって、制御端子13の屈曲方向が制御されることとなるが、その屈曲方向は、隣り合う制御端子群130にそれぞれ属する制御端子13同士が互いに遠ざかる方向となる。そのため、大きな衝撃が加わるなどして制御端子13が屈曲変形しても、半導体モジュール1に内蔵された互いに異なるスイッチング素子11に接続された制御端子13同士が接触することを防ぐことができる。それゆえ、互いに大きな電位差がある制御端子13同士が短絡することを防ぐことができる。また、本例の半導体モジュール1を複数個、主面121の法線方向に積層して電力変換装置2を構成した場合にも、制御端子13は、積層方向に直交する方向に屈曲することとなるため、積層方向に隣り合う制御端子13同士が接触することも防ぐことができる。その他、実施例1と同様の作用効果を有する。実施例5本例は、図15、図16に示すごとく、半導体モジュール1における制御端子13を千鳥配置とした例である。本例の半導体モジュール1においては、同じ制御端子群130に属する複数の制御端子13が、千鳥配置となっている。すなわち、隣合う制御端子13同士は、樹脂部12の端部122からの突出位置が、主面121の法線方向にオフセットしている。また、半導体モジュール1における2つの制御端子群130にそれぞれ属する複数の制御端子13のうち、互いに最も近接した位置に配される制御端子13a同士も、主面121の法線方向にオフセットされている。その他は、実施例1と同様である。本例の場合には、半導体モジュール1における2つのスイッチング素子11の並び方向の寸法を小さくすることができる。その結果、半導体モジュール1の小型化を実現することができ、ひいては電力変換装置2の小型化を容易とすることができる。その他、実施例1と同様の作用効果を有する。実施例6本例も、図17、図18に示すごとく、半導体モジュール1における制御端子13を千鳥配置とした例である。ただし、本例においては、半導体モジュール1における2つの制御端子群130にそれぞれ属する複数の制御端子13のうち、互いに最も近接した位置に配される制御端子13a同士は、主面121の法線方向にオフセットされていない。その他は、実施例5と同様の構成を備え、同様の作用効果を奏する。上記実施例1~6においては、2個のスイッチング素子11を一体化した半導体モジュール1の例を説明したが、3個以上のスイッチング素子11を一体化して半導体モジュール1を構成することもできる。この場合、3個以上のスイッチング素子11にそれぞれ対応する接続される3つの制御端子群130が半導体モジュール1に設けられることとなる。かかる場合においても、上記と同様のベンド部131の設け方によって、同様の作用効果を得ることができる。また、半導体モジュール1において一体化した複数のスイッチング素子11の組合せとして、上記実施例においては、ハイサイド側のスイッチング素子11とローサイド側のスイッチング素子11との組み合わせとしたが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、電力変換回路における異なる相のアームを構成するスイッチング素子11同士を一体化することもできる。かかる場合にも、上記と同様の作用効果を奏することができる。