"下記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、下記式IIで表されるフェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。式Iにおいて、Ar1は、4価の芳香族基を表す。R1は、炭素数1~20の炭化水素基を表す。nは、2~500の整数を表す。式IIにおいて、R2及びR3は、各々独立して、炭素数1~20の有機基を表す。前記熱硬化性樹脂組成物における前記式IIで表されるフェノール化合物の含有量が、1~50wtである、請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。下記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、下記式IIで表されるフェノール化合物と、を混合する工程を少なくとも有する、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。式Iにおいて、Ar1は、4価の芳香族基を表す。R1は、炭素数1~20の炭化水素基を表す。nは、2~500の整数を表す。式IIにおいて、R2及びR3は、各々独立して、炭素数1~20の有機基を表す。しかしながら、上記したベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂は、合成後に得られた溶液をそのまま保存しておいたり、上記熱硬化性樹脂を溶媒に溶解させて溶液として保存しておいたりすると、当該樹脂の重量平均分子量Mwが増加してしまい、さらには溶液自体がゲル化してしまう場合さえある。その結果、粘度上昇によるハンドリング性の低下や、他の配合材料との相溶性の悪化が引き起こされる。また、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂が溶解したキャスト溶液をガラス基板等に塗布、乾燥することで得られる乾燥フィルムの保存時においても、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の重量平均分子量Mwが増加してしまう。その結果、加熱成形等のフィルム加工性が低下する。このように、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂は溶液状態での保存安定性が特に悪いため、その製造工程等において溶液中での反応終了後、公知の方法、例えば、貧溶媒による再沈法、濃縮固化法溶媒減圧留去、スプレードライ法等により、溶液中の上記樹脂を回収する必要がある。しかしながら、それでは製造プロセスが増えるという問題がある。また、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の乾燥フィルムを冷蔵や冷凍保存する必要がある。しかしながら、それでは保存に関してコスト増となるという問題がある。本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、保存時における分子量増加を抑制でき、保存安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明者は鋭意研究を行った結果、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、特定構造のフェノール化合物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物とすることで、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成させた。本発明は以下のとおりである。1下記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、下記式IIで表されるフェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。式Iにおいて、Ar1は、4価の芳香族基を表す。R1は、炭素数1~20の炭化水素基を表す。nは、2~500の整数を表す。式IIにおいて、R2及びR3は、各々独立して、炭素数1~20の有機基を表す。2前記熱硬化性樹脂組成物における前記式IIで表されるフェノール化合物の含有量が、1~50wtである、1に記載の熱硬化性樹脂組成物。3下記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、下記式IIで表されるフェノール化合物と、を混合する工程を少なくとも有する、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。式Iにおいて、Ar1は、4価の芳香族基を表す。R1は、炭素数1~20の炭化水素基を表す。nは、2~500の整数を表す。式IIにおいて、R2及びR3は、各々独立して、炭素数1~20の有機基を表す。本発明によれば、保存時における分子量増加を抑制でき、保存安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態以下、単に本実施形態という。について詳細に説明する。本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、下記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、下記式IIで表されるフェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物である。下記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、下記式IIで表されるフェノール化合物とを含有することにより、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の分子量増加を抑制できる。式Iにおいて、Ar1は、4価の芳香族基を表す。R1は、炭素数1~20の炭化水素基を表す。nは、2~500の整数を表す。式IIにおいて、R2及びR3は、各々独立して、炭素数1~20の有機基を表す。ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂本実施形態で用いるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂は、下記式I表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂であればよい。式Iにおいて、Ar1は、4価の芳香族基を表す。R1は、炭素数1~20の炭化水素基を表す。nは、2~500の整数を表す。Ar1は、4価の芳香族基であればよく、その種類は特に限定されないが、耐熱性の観点から、下記G1からなる群より選択される少なくとも1つであることが好ましい。G1:群G1において、Xは、直接結合手、又はヘテロ元素若しくは官能基を含んでいてもよい、直鎖、分岐、若しくは環状の構造の脂肪族又は芳香族の有機基を表す。ここで、脂肪族の有機基又は芳香族の有機基は、それぞれ置換基を有していてもよい。は、オキサジン環1位の酸素原子への結合部位を表し、は、オキサジン環4位の炭素原子への結合部位を表す。Xは、左右のフェノール性水酸基の結合位置に対してオルト位、メタ位、パラ位のいずれかで結合していればよく、Xの結合位置は、左右のベンゼン環において、同一の結合位置であってもよく、オルト位とパラ位のように異なっていてもよい。Xは、下記G2からなる群より選択される少なくとも一つであることが好ましい。G2:群G2において、は、結合部位を表す。Xは、耐熱性の観点から、下記G2aからなる群より選択される少なくとも一つであることがより好ましい。G2a:群G2aにおいて、は、結合部位を表す。式IにおけるR1は、炭素数1~20の炭化水素基であり、その種類は限定されない任意の炭化水素基である。具体的には、炭素数1~20の、置換又は無置換のヘテロ元素等を含んでいてもよい、直鎖、分岐、若しくは環状の構造を持つ脂肪族、又は芳香族のジアミン残基の有機基を表す。R1は、耐熱性の観点から、下記G3からなる群より選択される少なくとも一つで表される有機基であることが好ましく、下記式1、式2、式3及び式4からなる群より選択される少なくとも一つで表される有機基であることがより好ましい。G3:群G3中、は、結合部位を表す。式2において、Yは、直接結合手、又はヘテロ元素若しくは官能基を含んでいてもよい、直鎖、分岐、若しくは環状の構造の脂肪族、又は芳香族の有機基を表す。脂肪族又は芳香族の有機基は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、特に限定されず、炭素数1~20の直鎖、分岐、若しくは環状の構造の脂肪族炭化水素基、又は置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基等が挙げられる。Yは、左右の結合位置に対してオルト位、メタ位、パラ位のいずれかで結合していればよく、Yの結合位置は、左右のベンゼン環において、同一の位置であってもよく、オルト位とパラ位のように異なっていてもよい。Yは、下記G4からなる群より選択される少なくとも一つの有機基であってもよい。G4:群G4において、は、結合部位を表す。R1は、フィルム等の硬化体の耐熱性の観点から、下記式1、式2a、式3及び式4からなる群より選択される少なくとも一つで表される有機基であることが更に好ましい。式2aにおいて、Yは、メチレン鎖又は直接結合手を表し、は、結合部位を表す。式3及び式4において、は、結合部位を表す。式Iにおいて、nは、2~500の整数であり、他材料との相溶性の観点から、2~400であることが好ましく、2~300であることがより好ましい。フェノール化合物本実施形態で用いるフェノール化合物は、下記式IIで表されるフェノール化合物であればよい。式IIにおいて、R2及びR3は、各々独立して、炭素数1~20の有機基を表す。R2及びR3は、各々独立して、炭素数1~20の有機基であればよく、その種類は特に限定されないが、保存安定性の観点から、R2及びR3は、各々独立して、メチル基、エチル基、プロピル基、t-ブチル基、t-オクチル基、α-クミル基及びフェニル基からなる群より選択される少なくとも1つであることが好ましい。式IIで表されるフェノール化合物の具体例としては、フェノール、p-クレゾール、4-エチルフェノール、4-プロピルフェノール、4-t-ブチルフェノール、4-t-オクチルフェノール、4-α-クミルフェノール、o-クレゾール、2-エチルフェノール、2-プロピルフェノール、2-フェニルフェノール、2,4-キシレノール等が挙げられる。これらの中でも、保存安定性の観点から、2,4-キシレノールが好ましい。式IIで表されるフェノール化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物において、分子量増加を抑制する機構については定かではないが、以下のように推測される。ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の反応活性部位と式IIで表されるフェノール化合物が反応することで、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の反応活性部位同士の反応を抑制し、その結果、分子量増加が抑制されていると推測される但し、本実施形態の作用はこれに限定されない。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物において、式IIで表されるフェノール化合物の含有量は、1~50wtであることが好ましく、1~40wtであることがより好ましく、1~30wtであることが更に好ましい。式IIで表されるフェノール化合物の含有量を上記範囲とすることにより、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の保存安定性を一層優れたものにすることができる。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物では、上記した成分以外に、必要に応じて、有機溶媒、硬化促進剤、難燃剤、無機充填剤、離型剤、接着性付与剤、界面活性剤、着色剤、カップリング剤、レベリング剤、その他の熱硬化性樹脂等を添加することができる。有機溶媒としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、N,N-ジメチルアセトアミドDMAc、N-メチルピロリドンNMP、γ-ブチロラクトン、トルエン、キシレン、メシチレン、プソイドキュメン、アセトン、メチルエチルケトンMEK、メチルイソブチルケトン、MIBK、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフランTHF、1,4-ジオキサン、酢酸エチル等が挙げられる。これらの中でも、他の配合剤との相溶性の観点から、エチレングリコールモノメチルエーテル、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、トルエン、キシレン、メチルエチルケトンMEK、メチルイソブチルケトン、MIBK、シクロヘキサノンが好ましく、エチレングリコールモノメチルエーテル、N,N-ジメチルホルムアミドDMFがより好ましい。無機充填剤としては、特に限定されず、種々の無機充填剤を用いることができる。例えば、シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、汎用性等の観点から、シリカが好ましい。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。製造方法本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の製造方法は、上記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と上記式IIで表されるフェノール化合物と、を混合する工程を有する。本実施形態の製造方法では、上記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と上記式IIで表されるフェノール化合物とを混合した後、混合物を有機溶媒に溶解させてもよいし、上記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂が有機溶媒に溶解している溶液に、上記式IIで表されるフェノール化合物を添加混合してもよいし、上記式IIで表されるフェノール化合物が有機溶媒に溶解している溶液に上記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を添加混合してもよい。ここで用いることができる有機溶媒としては、上記した有機溶媒が挙げられる。添加混合する方法は特に限定されず、例えば、攪拌機、撹拌子マグネチックスターラー、遊星式撹拌機等を用いることができる。本実施形態では、上記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と上記式IIで表されるフェノール化合物と、を混合する工程として、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を製造する反応の反応溶液に、フェノール化合物を添加する工程としてもよい。かかる工程により、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造工程において、生成物である熱硬化性樹脂の分離精製工程を簡略化または省略することができるため簡便である。以下、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法も踏まえて、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の製造方法について説明する。本実施形態において、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造から行う場合、二官能フェノール化合物、ジアミン化合物及びアルデヒド化合物を、有機溶媒中で反応させて、前記ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む反応溶液を得る工程と、前記反応溶液に、上記式IIで表されるフェノール化合物を添加する工程と、を有する方法が好ましい。上記式IIで表されるフェノール化合物は、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造工程において分子量増加を抑制する化合物であるので、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造工程では用いずに、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の合成反応終了後に添加することが好ましい。これにより、反応後の溶液や得られる乾燥フィルムにおける分子量増加をより効果的に抑制することができ、所望する分子量のベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を効率よくかつ安定的に製造することができる。なお、上記式IIで表されるフェノール化合物を添加するタイミングは特に限定されず、反応終了後すぐに添加してもよいし、反応終了後、室温まで反応溶液を冷却してから添加してもよい。乾燥フィルムを作製する方法は特に限定されず、上記式Iで表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と上記式IIで表されるフェノール化合物が溶解した溶液をガラス基板や基材フィルムに、塗布、乾燥することで得ることができる。乾燥方法は特に限定されず、室温静置や、乾燥オーブンを用いることで加熱や送風しながら溶媒を揮発させることができる。まず、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法は、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。製造方法の具体例としては、二官能フェノール化合物、ジアミン化合物及びアルデヒド化合物を、有機溶媒中で反応させる工程を有する方法が挙げられる。二官能フェノール化合物としては、特に限定されず、例えば、下記式5で表されるフェノール性水酸基を2つ有する化合物等が挙げられる。式5:HO-Ar2-OH式5において、Ar2は、ヘテロ元素を含んでいてもよい芳香族の有機基を表す。二官能フェノール化合物としては、特に限定されず、例えば、下記式6又は式7で表される化合物等が挙げられる。式6において、X1は、直接結合手、又はヘテロ元素若しくは官能基を含んでいてもよい、直鎖、分岐、若しくは環状の構造の脂肪族、又は芳香族の有機基を表す。脂肪族の有機基又は芳香族の有機基は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、特に限定されず、例えば、炭素数1~20の直鎖、分岐、若しくは環状の構造の脂肪族炭化水素基、又は置換、若しくは無置換芳香族炭化水素基等が挙げられる。式6において、X1は、左右のフェノール性水酸基の結合位置に対してオルト位、メタ位、パラ位のいずれかで結合していればよく、X1の結合位置は、左右のベンゼン環において、同一の位置であってもよく、オルト位とパラ位のように異なっていてもよい。二官能フェノール化合物が前記式6で表される化合物であり、式中のX1が上記有機基のいずれかである場合、X1は下記G5からなる群より選択される少なくとも一つであることが好ましい。G5:群G5において、は、前記式6における芳香環への結合部位を表す。これらの中でも、X1は、下記G5aからなる群のいずれかであることがより好ましい。G5a:群G5aにおいて、は前記式6における芳香環への結合部位を表す。二官能フェノール化合物の具体例としては、特に限定されず、例えば、4,4’-ジヒドロキシジフェニル-2,2-プロパンビスフェノールA、4,4’-[1,3-フェニレンビス1-メチル-エチリデン]ビスフェノールビスフェノールM、4,4’-[1,4-フェニレンビス1-メチル-エチリデン]ビスフェノールビスフェノールP、4,4’-メチレンジフェノールビスフェノールF、ビス4-ヒドロキシフェニルスルホンビスフェノールS、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノンDHBP、4,4’-ビフェノール、1,5-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレン、1,7-ジヒドロキシナフタレン、2,6-ジヒドロキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレン、1,4-ベンゼンジオールヒドロキノン、1,3-ベンゼンジオールレゾルシノール、1,2-ベンゼンジオールカテコール等が挙げられる。これらの中でも、後述するフィルム等の成形体及び硬化体の耐熱性を一層改善できる観点から、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノンDHBP、4,4’-ビフェノール、ビス4-ヒドロキシフェニルスルホンビスフェノールS、1,4-ベンゼンジオールヒドロキノン、4,4’-ジヒドロキシジフェニル-2,2-プロパンビスフェノールA、4,4’-[1,3-フェニレンビス1-メチル-エチリデン]ビスフェノールビスフェノールMからなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましい。二官能フェノール化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。ジアミン化合物としては、特に限定されず、例えば、下記式7で表されるアミノ基を2つ有する化合物等が挙げられる。式7:H2N-R4-NH2式7において、R4は、ヘテロ元素を含んでいてもよい、直鎖、分岐、若しくは環状の構造の脂肪族又は芳香族の有機基を表す。ジアミン化合物としては、脂環式ジアミン化合物、直鎖脂肪族ジアミン化合物及び芳香族ジアミン化合物等が挙げられる。脂環式ジアミン化合物としては、特に限定されず、例えば、下記式8又は式9で表される化合物等が挙げられる。式8及び式9で表される化合物においては、シス異性体、トランス異性体、又はシス異性体とトランス異性体の任意の混合物であってもよい。直鎖脂肪族ジアミン化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記G6からなる群より選択される化合物等が挙げられる。G6:芳香族ジアミン化合物としては、特に限定されず、例えば、下記式10又は式11で表される化合物等が挙げられる。式11において、X2は、直接結合手、又はヘテロ元素若しくは官能基を含んでいてもよい、直鎖、分岐、若しくは環状の構造の脂肪族、又は芳香族の有機基を表す。脂肪族の有機基又は芳香族の有機基は、それぞれ置換基を有していてもよい。置換基としては、特に限定されず、炭素数1~20の直鎖、分岐、若しくは環状の構造の脂肪族炭化水素基、又は置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基等が挙げられる。式11において、X2は、左右のアミノ基の結合位置に対してオルト位、メタ位、パラ位のいずれかで結合していればよく、X2の結合位置は、左右のベンゼン環において、同一の位置であってもよく、オルト位とパラ位のように異なっていてもよい。ジアミン化合物が前記式11で表される化合物であり、X2が上記有機基である場合、X2は、下記G7からなる群より選択される少なくとも一つの有機基であってもよい。G7:群G7において、は、前記式11における芳香環への結合部位を表す。ジアミン化合物としては、特に限定されず、例えば、34,89,-ビスアミノメチルトリシクロ[5.2.1.026]デカン、2,56-ビスアミノメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン等の脂環式ジアミン化合物;1,2-ジアミノエタン、1,6-ジアミノヘキサン、1,10-ジアミノデカン、1,12-ジアミノドデカン、1,14-ジアミノテトラデカン、1,18-ジアミノオクタデカン等の直鎖脂肪族ジアミン化合物;p-フェニレンジアミンPDA、4,4’-ジアミノジフェニルメタンMDA、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’,5,5’-テトラメチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’,5,5’-テトラエチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2,2’-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、4,4’-[1,3-フェニレンビス1-メチル-エチリデン]ビスアニリンビスアニリンM、4,4’-[1,4-フェニレンビス1-メチル-エチリデン]ビスアニリンビスアニリンP、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル等の芳香族ジアミン化合物等が挙げられる。これらの中でも、フィルム等の硬化体の耐熱性を改善させるという観点から、34,89,-ビスアミノメチルトリシクロ[5.2.1.026]デカン、2,56-ビスアミノメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン、p-フェニレンジアミンPDA、4,4’-ジアミノジフェニルメタンMDA、4,4’-ジアミノビフェニルからなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましい。ジアミン化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。ジアミン化合物の使用量は、全二官能フェノール化合物1molに対して、0.1~2molであることが好ましく、0.3~1.8molであることがより好ましく、0.5~1.5molであることが更に好ましい。例えば、二官能フェノール化合物として、式6で表される化合物を用いる場合、式6で表される化合物1molに対して、ジアミン化合物の使用量を上記範囲とすることを意味する。二官能フェノール化合物1molに対するジアミン化合物の使用量を、2mol以下とすることにより、反応溶液のゲル化を効果的に抑制することができる。二官能フェノール化合物1molに対するジアミン化合物の使用量を0.1mol以上とすることにより、二官能フェノール化合物を残存することなく十分に反応させて、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を更に高分子量化させることができる。すなわち、上述したようなベンンゾオキサジン環の開環反応例えば、SchemeI参照が進行することなく、ベンゾオキサジン環構造の繰り返し単位を維持したまま重合させることができる。これにより、繰り返し単位中にベンゾオキサジン環を有する、即ち、プレポリマータイプの熱硬化前のベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を効率よく得ることができる。アルデヒド化合物としては、特に限定されず、例えば、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ホルムアルデヒド等が挙げられる。これらの中でも、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を高分子量化させるという観点から、少なくともホルムアルデヒドであることが好ましい。ホルムアルデヒドとしては、その重合体であるパラホルムアルデヒドや、水溶液の形であるホルマリン等の形態で使用することが可能である。また、ホルムアルデヒドやパラホルムアルデヒドとアルコール類を反応させることで得られる、ヘミアセタールとして使用することも可能である。その際のアルコールとしては特に限定されないが、メタノール、エタノール、1-プロパノール、イソプロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール等が挙げられる。これらの中でも、留去のしやすさという観点からメタノールが好ましい。アルコールは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。アルデヒド化合物の使用量は、ジアミン化合物1molに対して、4~8molであることが好ましく、4~7molであることがより好ましく、4~6molであることが更に好ましい。アルデヒド化合物の使用量を8mol以下とすることにより、人体及び環境への影響を低減できる。アルデヒド化合物の使用量を4mol以上とすることにより、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を更に高分子量化させることができる。ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法において、二官能フェノール化合物と共に単官能フェノール化合物を添加して反応させてもよい。単官能フェノール化合物を併用した場合、反応性末端がベンゾオキサジン環で封止された重合体が生成する。その結果、合成反応中での分子量の制御が可能であり、溶液のゲル化を防ぐことができる。また、反応性末端の封止は、得られたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の保存安定性も向上させ、不溶化を防止することができる。ここでいう単官能フェノール化合物として、上記した式IIで表されるフェノール化合物を用いてもよい。単官能フェノール化合物としては、特に限定されず、例えば、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、p-tert-ブチルフェノール、p-オクチルフェノール、p-クミルフェノール、ドデシルフェノール、o-フェニルフェノール、p-フェニルフェノール、1-ナフトール、2-ナフトール、m-メトキシフェノール、p-メトキシフェノール、m-エトキシフェノール、p-エトキシフェノール、3,4-ジメチルフェノール、3,5-ジメチルフェノール等が挙げられる。これらの中でも、末端封止効果の観点からフェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、1-ナフトール、2-ナフトールが好ましい。単官能フェノール化合物は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。単官能フェノール化合物の使用量は、特に限定されず、使用する単官能フェノールの種類によっても異なる場合があるが、通常、二官能フェノール化合物1molに対して0.5mol以下が好ましい。単官能フェノール化合物の使用量が二官能フェノール化合物1molに対して0.5mol以下であることにより、合成反応中にベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を高分子量化させることができ、また、単官能フェノール化合物を十分に反応させることにより、残存量を減少させることができる。上記した方法によれば、熱硬化性樹脂の反応中でも生成する樹脂のゲル化を抑制でき、適度に高分子量化された、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる。そして、式IIで表されるフェノール化合物を更に加えることにより、溶液や乾燥フィルム等の保存時における分子量増加も抑制することができる。二官能フェノール化合物、ジアミン化合物及びアルデヒド化合物の反応に使用する有機溶媒の量は、特に限定されないが、二官能フェノール化合物のモル濃度が0.1~5.0mol/Lであることが好ましく、0.2~4.0mol/Lであることがより好ましく、0.3~3.0mol/Lであることが更に好ましい。二官能フェノール化合物のモル濃度が0.1mol/L以上であることにより、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の合成反応速度を更に促進させることができ、合成効率の上昇を図ることができる。二官能フェノール化合物のモル濃度が5.0mol/L以下であることにより、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の合成反応時に、反応溶液のゲル化をより効果的に抑制することができるとともに、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の不溶化を防止することができる。二官能フェノール化合物、ジアミン化合物及びアルデヒド化合物等の原料を添加混合する順序は、特に限定されず、例えば、混合溶媒に、二官能フェノール化合物、ジアミン化合物及びアルデヒド化合物を順次に添加混合してもよいし、各原料を一度に添加混合してもよい。反応溶媒に二官能フェノール化合物と、ジアミン化合物とを、先に混合することが好ましい。本実施形態において原料の混合溶解を効率的に行うために、溶媒を加温することが好ましい。また、適宜、撹拌機、撹拌子等を使用して溶媒の撹拌下、二官能フェノール化合物等を添加混合してもよい。反応中は、必要に応じて、窒素ガス等の不活性ガスをパージしてもよい。加温処理の方法としては、特に限定されないが、例えば、油浴等の温度調節器を用いて、所定の温度まで一気に上昇させた後に、その温度で一定に保つ方法等が挙げられる。加温処理の際の温度は、特に限定されないが、反応溶液温度が10~150°Cの範囲であることが好ましく、30~150°Cであることがより好ましく、50~150°Cの範囲であることが更に好ましい。反応溶液温度を10°C以上とすることにより、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の合成反応を効果的に促進させることができ、反応効率を更に上昇させることができる。反応溶液温度を150°C以下とすることにより、反応溶液のゲル化を効果的に抑制でき、得られるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の不溶化を効果的に防止できる。反応溶液の加熱を行っている間は、溶媒を還流させてもよい。反応効率化の観点から、アルデヒド化合物を添加する前に、二官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、反応溶媒と、の混合溶液を予め加温処理することが好ましい。なお、上記式IIで表されるフェノール化合物は、反応終了後に加えることで、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の分子量増加を阻害せず、効率よく反応を促進させることができる。ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法においては、生成する水を留去する工程を更に有してもよい。反応により生成する水を留去することで、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の合成反応時間を短縮させることが可能となり、反応の効率化を図ることができる。生成する水の留去の方法やタイミングは、特に限定されるものではなく、例えば、反応溶液中の溶媒と共沸させることにより行うことができる。より具体的には、コック付きの等圧滴下ロート、ジムロート冷却器、ディーンスターク装置等を用いることで生成する水の留去を行うことができる。また、反応工程中に反応容器内を減圧にすることで、生成する水を系外へ除去してもよい。加温処理の処理時間は、特に限定されないが、例えば、加温開始後1~15時間程度であることが好ましく、2~10時間程度がより好ましい。加温後、反応溶液を、油浴等の温度調節器の接触から開放して放冷してもよいし、あるいは冷媒等を用いて冷却してもよい。ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法では、合成反応後に、反応を終了した混合溶液を塩基性水溶液で洗浄する工程を、更に有してもよい。洗浄工程を更に行うことにより、反応溶液から未反応の二官能フェノール化合物や単官能フェノール化合物を効果的に取り除くことができる。洗浄工程の塩基性水溶液による洗浄に次いで、蒸留水等で数回洗浄することにより、ナトリウムイオン等の塩基性水溶液由来のイオンを取り除くこともできる。上記洗浄に用いる塩基性水溶液としては、塩基性化合物を水に溶解させた水溶液ならば特に限定されない。塩基性化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等が挙げられる。これらの中でも、汎用性の観点から、水酸化ナトリウムが好ましい。このようにして得られるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂は、適度に高分子量化されている。そのため、その後の開環反応により得られるフィルム等の最終製品のガラス転移温度や熱分解温度といった耐熱性や可とう性等の物性を向上させることができる。また、かかる製造方法によれば、反応溶液のゲル化を抑制できるので、ベンゾフェノン骨格やビフェニル骨格例えば、式6参照等の剛直な骨格を有する熱硬化性樹脂であっても製造することができる。ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC測定により得られるポリスチレン換算値での重量平均分子量Mwは、好ましくは2000~300000であり、より好ましくは2000~100000であり、更に好ましくは3000~50000であり、より更に好ましくは4000~30000である。上記した製造方法等によって得られるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂は、適度に高分子量化されている。ここで、高分子量化されたとは、繰り返し単位中にベンゾオキサジン環を有する、即ち、プレポリマータイプの熱硬化前のベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂が、重量平均分子量を2000~300000程度に制御されていることを意味する。重量平均分子量が2000以上であることで、その後の開環反応により得られる最終製品の耐熱性、可とう性を上昇させることができるため好適である。なお、上記分子量は、本実施形態の組成物が溶液である場合、それに対してエアーガン等を用いて圧縮空気や窒素ガスを吹きかけ、液体成分を除去して樹脂成分を取り出し、それをDMF等の溶離液に溶解させたものを測定することにより求めることができる。乾燥フィルムである場合、その一部を採取し、それをDMF等の溶離液に溶解させたものを測定することにより求めることができる。熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、樹脂の合成反応中や得られた樹脂の保存溶液中から溶液の一部を抜き出し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定を行うことで測定できる。また、乾燥フィルムの場合、乾燥フィルムの一部を採取し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定を行うことで測定できる。上記方法では非ハロゲン物質のみを材料として用いることでベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる。そのため、上記方法により得られるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂は、ハロゲンを構造中に有さない構造とすることができるため、ゲル化しておらず、かつハロゲンを実質的に含有しない、環境に優しい熱硬化性樹脂組成物を得ることもできる。さらに、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を絶縁材料として用いる場合、ハロゲンを実質的に含有しないことにより電気絶縁性を一層向上させることができるため好ましい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物では、これを成形して成形体とすることもできる。また、これを硬化させて硬化体とすることができる。かかる成形体や硬化体は、従来公知の方法により成形又は硬化して得られる。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、ベンゾオキサジン環を開環反応させること等により成形体や硬化体とすることができ、電子部品電子機器及びその材料として用いることができる。具体的には、積層板や半導体封止材等のエレクトロニクス材料、摩擦材や砥石等の結合材等として好適に用いることができる。特に、低熱線膨張率低CTEや低誘電正接が要求される多層基板、積層板、封止剤、接着剤等の用途により好適である。電子機器としては、例えば、携帯電話、表示機器、車載機器、コンピュータ、通信機器等が挙げられる。電子部品としては、航空機部材、自動車部材、建築部材等の用途にも使用でき、導電材料、特に金属フィラーの耐熱性接着剤として利用して直流又は交流の電流を流すことができる回路を形成する用途に用いてもよい。電子機器としては、例えば、携帯電話、表示機器、車載機器、コンピュータ、通信機器等の材料として用いることができる。以下、実施例及び比較例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、本実施例に用いられる評価方法及び測定方法は以下のとおりである。[重量平均分子量Mwの測定]高速液体クロマトグラフシステム、メーカー:SHIMADZUシステムコントローラー:SCL-10AVP送液ユニット:LC-10ADVPVPデガッサー:DGU-12A示差屈折計RI検出器:RID-10Aオートインジェクター:SIL-10ADVPカラムオーブン:CTO-10ACVPカラム:東ソーTSKgelα-4000排除限界分子量1000000×2直列カラム温度:50°C流量:0.8mL/分溶離液:DMF和光純薬工業社製、安定剤不含、HPLC用、LiBr10mmol/L含有サンプル:0.1wt検出器:RI上記測定条件により、Mwが、それぞれ、707000、354000、189000、98900、37200、17100、9830、5870、2500、1050、500の標準ポリスチレン東ソー社製を用いて検量線を作成した。そして、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定により得られたポリポリスチレン換算値に基づいてサンプルの重量平均分子量Mwを測定した。なお、測定サンプルの調製は、溶液である場合、溶液に対してエアーガンを用いて圧縮空気を吹きかけ、溶媒を除去し、得られた樹脂を、溶離液N,N-ジメチルホルムアミド:DMFに溶解させた。乾燥フィルムを測定する場合、フィルムの一部を採取し、得られたフィルムを所定の濃度となるように溶離液DMFに溶解させた。[1H-NMRの測定]以下の測定装置及び溶媒を用い、サンプル濃度2wtで1H-NMRを測定した。測定装置:JEOL社製、ECX400400MHz溶媒:重ジメチルスルホキシドDMSO;シグマアルドリッチ社製;0.05体積TMSテトラメチルシラン含有ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂αの合成室温において、300mLのフラスコ内に、エチレングリコールモノメチルエーテル以下、MCという。100.0mL東邦化学工業社製、製品名ハイソルブMC、N,N-ジメチルホルムアミド以下、DMFという。67.0mLゴードー社製、キシレン46.0mL和光純薬工業社製、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン以下、DHBPという。86.3g0.40mol、和光純薬工業社製、p-フェニレンジアミン以下、PDAという。46.6g0.43mol、大新化成工業社製、製品名パラミン、2-ナフトール9.4g0.065mol、和光純薬工業社製を投入し、系内へ窒素ガスパージを開始した流量150mL/分。続いて、フラスコを油浴に浸し、反応溶液の温度が45°Cになってから、ホルミットM117.1gホルムアルデヒド成分46.4、メタノール成分45.0、広栄化学工業社製、製品名コーエイホルミットMを滴下した。滴下終了後、フラスコ内を減圧し0.05MPaとして、反応溶液温度75°Cで4時間反応させた。このようにして得られた反応溶液を室温まで冷却し、生成物であるベンゾオキサジン熱硬化性樹脂αが溶解している溶液aを得た。得られた熱硬化性樹脂αの重量平均分子量Mwは約6,000であった。熱硬化性樹脂αが溶解している溶液aのプロトン核磁気共鳴スペクトル1H-NMRスペクトルを図1に示す。DHBP_PDAのオキサジン環オキサジン環2位のメチレンプロトンピーク:5.46ppmオキサジン環4位のメチレンプロトンピーク:4.65ppm2-ナフトール_PDAのオキサジン環ナフトキサジン環2位のメチレンプロトンピーク:5.42ppmナフトオキサジン環4位のメチレンプロトンピーク:4.88ppm生成物である熱硬化性樹脂αが溶解している溶液aの組成ガラス製容器に熱硬化性樹脂αが溶解している溶液aを測り取り、ガラス容器にはフタをせず開放したまま、160°Cに加熱した真空オーブン中に置き、真空ポンプで11時間減圧し続け、溶媒を減圧留去して固形分を得た。その前後の重量差分から、固形分の重量を求めた。その結果、固形分の含有量熱硬化性樹脂αの含有量は60wtであった。溶媒であるMCの含有量は18wtであり、DMFの含有量は22wtであった。溶媒組成は、溶液aの1H-NMRの積分比より算出した。<実施例1>熱硬化性樹脂αが溶解している上記溶液a11.2g樹脂αの含有量:6.7gに、2,4-キシレノール江南化工株式会社製0.4gを加え、THINKY社製あわとり練太郎ARE-310で30分間撹拌させ溶液Aを得た。<実施例2>熱硬化性樹脂αが溶解している上記溶液a10.4g樹脂αの含有量:6.2gに、2,4-キシレノール江南化工株式会社製0.8gを加え、THINKY社製あわとり練太郎ARE-310で30分間撹拌させ溶液Bを得た。溶液a、A、Bを、60°C、1atmの条件下で一晩保存後、各溶液の状態を観察した。以下に、溶液a、A、Bの結果を示す。溶液a:ゲル化していた。溶液A:流動性が維持されていた。一晩保存後の溶液の一部を採取し、GPC測定を行った結果、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂のMwは約14,000であった。溶液B:流動性が維持されていた。一晩保存後の溶液の一部を採取し、GPC測定を行った結果、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂のMwは約10,000であった。<実施例3>熱硬化性樹脂αが溶解している上記溶液a8.6g樹脂αの含有量:5.2gに、2,4-キシレノール江南化工株式会社製0.1gを加え、THINKY社製あわとり練太郎ARE-310で30分間撹拌させ溶液Cを得た。得られた溶液CをPETフィルムにキャストし、オーブン中で、90°C3分間乾燥させ、乾燥フィルムCを得た。得られたフィルムの厚さは40μmであった。<実施例4>熱硬化性樹脂αが溶解している上記溶液a7.5g樹脂αの含有量:4.5gに、2,4-キシレノール江南化工株式会社製0.2gを加え、THINKY社製あわとり練太郎ARE-310で30分間撹拌させ溶液Dを得た。得られた溶液Dを、実施例3と同様に、PETフィルムにキャストし、オーブン中で、90°C3分間乾燥させ、乾燥フィルムDを得た。得られたフィルムの厚さは40μmであった。<比較例1>熱硬化性樹脂αが溶解している上記溶液a7.0g樹脂αの含有量:4.2gを、実施例3と同様に、PETフィルムにキャストし、オーブン中で、90°C3分間乾燥させ、乾燥フィルムaを得た。得られたフィルムの厚さは40μmであった。乾燥フィルムC、D、aを23°C、1atmの条件下で保存し、GPC測定により、各フィルムのMwの経時変化等を追跡した。乾燥フィルムC:1日後のMw約6,000、3日後のMw約8,000、5日後のMw約10,000。乾燥フィルムD:1日後のMw約6,000、3日後のMw約6,000、5日後のMw約7,000。乾燥フィルムa:1日後のMw約18,000、3日後はDMFに不溶化。以上の結果より、各実施例では分子量の増加を十分に抑制でき、保存安定性に優れていることが確認された。"