"金属からなる複数枚の板の積層体である被接合物と当接する第1の電極と、前記被接合物を間に挟んで前記第1の電極と対向する第2の電極と、前記第1、第2の電極のうち少なくとも一方を加圧し、前記被接合物を前記第1、第2の電極によって挟持させる加圧機構と、前記第1、第2の電極の、前記被接合物と当接する先端部の温度を測定する温度測定手段と、前記第1、第2の電極間に電流を供給する溶接電源とを備え、前記第1、第2の電極は、モリブデン、タングステン、鉄、ニッケル、チタンのうち少なくとも1つの元素を含む金属または合金からなり、前記溶接電源は、前記温度測定手段の測定結果に基づいて、前記第1、第2の電極の先端部の温度が前記被接合物の融点未満の温度になるように前記第1、第2の電極への通電量を制御することを特徴とする溶接装置。請求項1記載の溶接装置において、前記被接合物は、アルミニウム若しくはアルミニウム合金からなる複数枚の板の積層体、銅若しくは銅合金からなる複数枚の板の積層体、または、アルミニウム若しくはアルミニウム合金からなる板と銅若しくは銅合金からなる板とを複数枚積層した積層体のいずれかであることを特徴とする溶接装置。超音波溶接には、溶接時の超音波振動によって電池から微小な金属粉が脱落するという問題点があった。また、電極の枚数増加によりタブの枚数が増加すると、必要な溶接エネルギーが増加するので、超音波の出力を上げる必要があり、タブが破れたり切れたりする可能性があった。レーザ溶接では、AlやCuからなる被接合物の反射率が高いため、高エネルギーのレーザ光が必要になるという問題点があった。また、スパッタと呼ばれる金属粉が発生するという問題点があった。一方、抵抗溶接では、超音波溶接およびレーザ溶接で問題となる金属粉の発生やタブの破損を抑制することができる。しかしながら、AlやCuからなる被接合物の電気抵抗が低く、発熱し難いため、複数枚のタブを接合するためには電極に大電流を流す必要があり、高温となる電極の消耗が激しいという問題点があった。特に、一般的に用いられているCu合金の電極を利用してAl箔からなるタブを接合しようとすると、電極の主成分であるCuとタブの主成分であるAlとが合金化反応しCu-Al合金が生成されることで電極先端が著しく消耗する。なお、以上の問題点は、積層型リチウムイオン電池に限らず、複数枚のAl箔やCu箔を接合する場合には、同様に発生する。本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、金属粉の発生、被接合物の破損および電極の消耗を抑えることができる溶接装置を提供することを目的とする。本発明の溶接装置は、金属からなる複数枚の板の積層体である被接合物と当接する第1の電極と、前記被接合物を間に挟んで前記第1の電極と対向する第2の電極と、前記第1、第2の電極のうち少なくとも一方を加圧し、前記被接合物を前記第1、第2の電極によって挟持させる加圧機構と、前記第1、第2の電極の、前記被接合物と当接する先端部の温度を測定する温度測定手段と、前記第1、第2の電極間に電流を供給する溶接電源とを備え、前記第1、第2の電極は、モリブデン、タングステン、鉄、ニッケル、チタンのうち少なくとも1つの元素を含む金属または合金からなり、前記溶接電源は、前記温度測定手段の測定結果に基づいて、前記第1、第2の電極の先端部の温度が前記被接合物の融点未満の温度になるように前記第1、第2の電極への通電量を制御することを特徴とするものである。また、本発明の溶接装置の1構成例において、前記被接合物は、アルミニウム若しくはアルミニウム合金からなる複数枚の板の積層体、銅若しくは銅合金からなる複数枚の板の積層体、または、アルミニウム若しくはアルミニウム合金からなる板と銅若しくは銅合金からなる板とを複数枚積層した積層体のいずれかである。本発明によれば、被接合物を加圧しつつ、第1、第2の電極の先端部の温度が被接合物の融点未満の温度になるように第1、第2の電極への通電量を制御することにより、被接合物の各接合面を固相拡散接合することができ、第1、第2の電極の先端部が従来の抵抗溶接の場合よりも低い温度に設定されるので、抵抗溶接と比較して第1、第2の電極の消耗を抑えることができる。また、本発明では、抵抗溶接と同様に、金属粉の発生や被接合物の破損を回避することができる。さらに、本発明では、第1、第2の電極を、モリブデン、タングステン、鉄、ニッケル、チタンのうち少なくとも1つの元素を含む金属または合金から構成することにより、第1、第2の電極の消耗を更に抑えることができる。その結果、本発明では、電極のメンテナンスの頻度を減らすことができる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態に係る溶接装置の構成を示すブロック図である。溶接装置は、溶接ヘッド1と、溶接電源2とから構成される。図2に示すように、溶接ヘッド1は電極10a,10bを備えている。電極10a,10bは、Cu合金からなる電極本体11a,11bと、モリブデンMo、タングステンW、鉄Fe、ニッケルNi、チタンTiのうち少なくとも1つの元素を含む金属または合金からなる先端部12a,12bとから構成される。さらに、溶接ヘッド1は、先端部12a,12bに取り付けられた温度測定手段である熱電対13a,13bと、電極10a,10bを上下させて被接合物3を挟み込み加圧する加圧機構14a,14bとを備えている。溶接電源2は、三相交流を整流後にスイッチングするか、あるいは直流をスイッチングして交流電圧を生成するPWMPulseWidthModulation方式のインバータ電源である電源回路20と、電源回路20の出力を低電圧、大電流に変換して電極10a,10bに供給するためのトランス21と、トランス21の2次側を流れる電流を検出するホール素子22とを備えている。以下、溶接装置の動作を説明する。本実施の形態では、複数枚のタブ102とリード端子104とを積層した積層体を被接合物3として説明する。タブ102の1枚あたりの厚さは例えば10μm~150μm程度である。最初に、溶接ヘッド1の加圧機構14a,14bは、図2に示すように電極10a,10bによって被接合物3を上下方向積層体の積層方向に沿った方向から挟み込み加圧する。なお、図2の例では、加圧機構14a,14bがそれぞれ電極10a,10bに圧力を加えるようになっているが、電極10a,10bのうちどちらか一方のみに圧力を加えるようにしてもよいことは言うまでもない。電源回路20は、例えばユーザからの溶接開始指示に応じて、数十Hz~数十kHzの交流電圧を生成する。これにより、電源回路20からの電圧がトランス21に印加され、電極10a,10b間に電流が流れるので、電極10a,10bおよび被接合物3の温度が上昇する。電極10a,10bの先端部12a,12bの温度は熱電対13a,13bによって電圧に変換される。電源回路20は、熱電対13a,13bからの電圧に基づいて先端部12a,12bの温度を求め、この温度が被接合物3の融点未満の温度になるように電極10a,10bへの通電量を制御する。PWM方式のインバータ電源の場合、電源回路20は、トランス21に出力するパルス電圧のデューティー比を変化させることで、電極10a,10bへの通電量を制御する。Alの融点は660°Cなので、先端部12a,12bの温度を例えば600°Cに設定する。Alからなる被接合物3は、Mo,W,Fe,Ni,Tiのうち少なくとも1つの元素を含む金属または合金からなる先端部12a,12bよりも電気抵抗が低い。したがって、被接合物3の温度は、先端部12a,12bの温度よりも低くなる。このように、本実施の形態では、先端部12a,12bの温度を被接合物3の融点未満の温度に設定するため、被接合物3を溶融させる抵抗溶接とは異なる原理で、被接合物3の接合を行う。すなわち、本実施の形態では、電極10a,10bによって被接合物3を加圧しつつ被接合物3の融点未満の温度で加熱することにより、被接合物3の各接合面タブ同士の接合面、およびタブとリード端子との接合面を固相拡散接合させる。固相拡散接合は、各接合面にある酸化被膜や微小な異物を加圧と加熱により破壊しながら、各接合面を密着させて、微視的な凹凸の塑性変形と凝着および接合面間の原子の拡散を利用して被接合物3を接合する方法である。すなわち、固相拡散接合は、接合工程中に接合面の清浄化と密着化とを同時に行う。本実施の形態では、電極10a,10bの先端部12a,12bの温度を被接合物3の融点未満の温度に設定するため、先端部12a,12bが従来の抵抗溶接の場合よりも低い温度に設定されることになり、抵抗溶接と比較して先端部12a,12bの消耗を抑えることができる。また、本実施の形態では、従来の電極に使用されていたCu合金よりも消耗し難い金属を先端部12a,12bに用いることにより、先端部12a,12bの消耗を更に抑えることができる。本実施の形態では、先端部12a,12bの材料として、Mo,W,Fe,Ni,Tiのうち少なくとも1つの元素を含む金属または合金を用いている。このような金属の例としては、タングステンカーバイドWC、銅タングステンCuW、銀タングステンAgW、ニクロムNi-Cr、JIS60種チタン合金などがある。なお、電極本体11a,11bに従来の電極と同じCu合金を用いている理由は、被接合物3の加熱に必要な先端部12a,12bと加熱に直接関与しない電極本体11a,11bの材料を変えることで、電極本体11a,11bの温度上昇を抑え、消費電力を削減するためである。また、本実施の形態では、先端部12a,12bの温度を被接合物3の融点未満の温度に設定する制御のみについて説明しているが、これに限るものではない。すなわち、トランス21の2次側を流れる電流つまり、電極10a,10bに流れる電流を検出するホール素子22から帰還される電流量信号に基づく定電流制御、電極10a,10b間に印加される電圧に基づく定電圧制御、電極10a,10bに流れる電流の値と電極10a,10b間に印加される電圧の値とを積算した電力値に基づく定電力制御、および電圧値を電流値で除算した抵抗値に基づく抵抗制御を、本実施の形態の制御と適宜組み合わせてもよい。また、本実施の形態では、Alからなる複数枚の板の積層体を被接合物3としているが、これに限るものではなく、Al合金からなる複数枚の板の積層体を被接合物としてもよいし、Cu若しくはCu合金からなる複数枚の板の積層体を被接合物としてもよいし、Al若しくはAl合金からなる板とCu若しくはCu合金からなる板とを複数枚積層した積層体を被接合物としてもよい。なお、先端部12a,12bの下限温度は被接合物3の各接合界面の固相拡散が進行する温度推定では200~400°Cに設定すればよい。すなわち、先端部12a,12bの温度を、被接合物3の融点未満、かつ被接合物3の各接合界面の固相拡散が進行する温度以上に設定すればよい。"