"基材層A、中間層B、熱可塑性樹脂を主成分とする剥離層C、及びキャリアテープにヒートシール可能な熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層Dを少なくとも含んでなり、剥離層Cを形成する熱可塑性樹脂の23°Cにおける引張貯蔵弾性率cが1×106Pa以上で1×108Pa以下であり、ヒートシール層Dを形成する熱可塑性樹脂の23°Cにおける引張貯蔵弾性率dが1×108以上で1×1010Pa以下であり、cとdの比が、1×104≧d/c≧1×10である、カバーテープ。剥離層Cを構成する熱可塑性樹脂が、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン-アクリル酸共重合樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合樹脂、スチレン-ブタジエン共重合樹脂およびその水素添加樹脂、スチレン-イソプレン共重合樹脂およびその水素添加樹脂のいずれか、またはこれら二種以上の組み合わせを含んでなる、請求項1に記載のカバーテープ。ヒートシール層Dを構成する熱可塑性樹脂が、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、スチレン系樹脂のいずれか、またはこれら二種以上の組み合わせを含んでなる、請求項1に記載のカバーテープ。中間層Bを構成する樹脂が、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を含んでなる、請求項1に記載のカバーテープ。剥離層C、ヒートシール層Dの少なくとも一層に、層を構成する熱可塑性樹脂100質量部に対して、カーボンナノ材料を2~15質量部添加されている、請求項1に記載のカバーテープ。本発明は、ポリスチレンやポリカーボネートなどのプラスチック製キャリアテープにヒートシールしたときに、適度の剥離強度を有するとともに剥離強度のバラツキが十分小さく、高速剥離による衝撃によってもテープ切れが起こらず、高温環境下に長時間置かれても電子部品の付着が起こらず、かつ、剥離強度の経時安定性に優れた特性を有し、必要に応じて高い透明性を有するカバーテープを提供することを課題とする。本発明者等は、前記の課題について鋭意検討した結果、特定の樹脂からなる中間層とヒートシール層の間に、他の樹脂組成からなる剥離層を設け、この剥離層とヒートシール層の引張貯蔵弾性率の相互の関係を適切に調整すること、また必要に応じて剥離層またはヒートシール層に添加する導電材としてカーボンナノ材を添加することによって、すべての課題を克服したカバーテープが得られることを見出し本発明に至った。即ち本発明は、基材層Aと中間層B、熱可塑性樹脂を主成分とする剥離層C、及びキャリアテープにヒートシール可能な熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層Dを少なくとも含んでなり、剥離層Cを形成する熱可塑性樹脂の23°Cにおける引張貯蔵弾性率cが1×106Pa以上で1×108Pa以下であり、ヒートシール層Dを形成する熱可塑性樹脂の23°Cにおける引張貯蔵弾性率dが1×108以上で1×1010Pa以下であり、cとdの比が、1×104≧d/c≧1×10であるカバーテープである。剥離層Cを形成する熱可塑性樹脂の引張貯蔵弾性率cは、JISK7244-1-1996の9.4記載の方法で測定される。また、本発明の一態様では、基材層A、中間層B、剥離層C、及びキャリアテープにヒートシール可能なヒートシール層Dを少なくとも含んでなり、中間層Bが、メタロセン触媒を用いて重合した引張弾性率が200MPa以下の直鎖低密度ポリエチレンを主成分として含み、剥離層Cが、導電材を含有すると共に、芳香族ビニル基の含有量が15~35質量である芳香族ビニル-共役ジエン共重合体の水素添加樹脂を主成分として含んでなる、カバーテープが提供される。中間層Bは、密度0.900~0.925×103kg/m3の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を含んでなることが好ましい。また、中間層Bを構成する樹脂は、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を含んでなることが更に好ましい。剥離層Cを構成する熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン-アクリル酸共重合樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合樹脂、スチレン-ブタジエン共重合樹脂およびその水素添加樹脂、スチレン-イソプレン共重合樹脂およびその水素添加樹脂のいずれか、またはこれら二種以上の組み合わせからなることが好ましい。またヒートシール層Dを構成する熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、スチレン系樹脂のいずれか、またはこれら二種以上の組み合わせからなることが好ましい。剥離層C、ヒートシール層Dの少なくとも一層は、層を構成する熱可塑性樹脂100質量部に対して、カーボンナノ材料を2~15質量部を含有することが好ましい。また、剥離層C、ヒートシール層Dの少なくとも一層に添加するカーボンナノ材はカーボンナノファイバーであることが更に好ましい。そして、剥離層C、ヒートシール層Dの少なくとも一層に、導電性微粒子として金属酸化物に導電性を付与させた微粒子を有し、剥離層C、及びヒートシール層Dを積層した状態でのヒートシール層表面の表面抵抗率が、1×104~1×1012Ωであることが好ましい。この導電性微粒子がアンチモンドーピング酸化錫であることが更に好ましい。一方で、ヒートシール層Dの熱可塑性樹脂100質量部に対して、メジアン径D50が50~300nmの無機フィラーを20~100質量部含むことが好ましい。そして本発明のカバーテープは、全光線透過率が70以上であり、曇価が30以下、好ましくは15以下の光学特性を有することが好ましい。また本発明は、前記のカバーテープを、熱可塑性樹脂からなるキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体を包含する。本発明のカバーテープは、ポリスチレンやポリカーボネートなどのプラスチック製キャリアテープに対するヒートシール性と、ヒートシール後長時間経っても安定した剥離強度を維持しており、またカバーテープの透明性にも優れており、加えて60~80°Cなどの高温環境下の長時間のエージングによっても、収納部品のカバーテープへの付着を大幅に抑制することのできるカバーテープを提供するものである。また、本発明の一態様によれば、剥離層Cに導電材が含有しているため、キャリアテープに微小で軽量な電子部品が収納されている場合であっても、剥離の際のカバーテープの帯電による電子部品の飛び出し等の実装工程でのトラブルを抑制することができる。本発明のカバーテープは、少なくとも基材層Aと中間層Bと剥離層Cとヒートシール層Dを含んでなる。本発明のカバーテープの構成の一例を図1に示す。基材層Aは、二軸延伸ポリエステル、あるいは二軸延伸ナイロンを含有してなる層であり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートPET、二軸延伸ポリエチレンナフタレートPEN、二軸延伸した6,6-ナイロン、6-ナイロン、二軸延伸したポリプロピレンを特に好適に用いることができる。二軸延伸PET、二軸延伸PEN、二軸延伸6,6-ナイロン、二軸延伸6-ナイロン、二軸延伸ポリプロピレンとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることができる。基材層は薄すぎるとカバーテープ自体の引張り強度が低くなるため、カバーテープを剥離する際にフィルムの破断が発生しやすい。一方厚すぎるとカバーテープの接着性の低下を招くだけでなく、コスト上昇を招くため、通常12~25μmの厚みのものを好適に用いることが出来る。本発明においては、基材層Aの片面に必要に応じてアンカーコート層を介して中間層Bを積層して設ける。中間層Bを構成する樹脂としては、特に柔軟性を有していてかつ適度の剛性があり、常温での引裂き強度が高い直鎖状低密度ポリエチレン以下、LLDPEと示すであって、密度が0.900~0.925×103kg/m3の範囲の樹脂を用いる。密度が0.900×103kg/m3未満では、カバーテープをヒートシールする際にヒートシールの熱および圧力によって中間層Bがカバーテープの端部からはみ出しやすく、ヒートシールコテの汚れを引き起こしやすい。一方、0.925×103kg/m3より高いとカバーテープをヒートシールする際に中間層Bが十分に軟化しきれないためカバーテープを剥離する時の剥離強度のバラツキが大きくなる。LLDPEには、チグラー型触媒で重合されたもの、及びメタロセン系触媒で重合されたもの以下、m-LLDPEと示すがある。m-LLDPEは分子量分布を狭く制御できるため、低結晶化に伴う粘着性の発生、融点の必要以上の低下が抑えられ、とりわけ高い引裂強度を有している。なかでも、JISK6251のダンベル状試験片1号型を用いてフィルムの流れ方向を引張速度100mm/分で測定し、歪み量が3~6の時の引張応力変化から算出した引張弾性率が200MPa以下であるものが用いられる。中間層Bは、キャリアテープにカバーテープをヒートシールした時に、熱ゴテがカバーテープに当った時のコテ圧のバラツキを緩和し、また基材層及び剥離層と均一に接着することによって、カバーテープを剥離する際に剥離強度のバラツキを抑制する効果がある。しかしながら引張弾性率が200MPaを超える場合には、中間層を構成するm-LLDPEと剥離層Cを構成する熱可塑性樹脂との接着が不均一となり、カバーテープを剥離する際に、剥離強度のバラツキを招く。本発明の中間層Bとしては、m-LLDPEを用いることが好ましい。また、メタロセン触媒を用いて重合した引張弾性率が200MPa以下の直鎖低密度ポリエチレンを用いることが更に好ましい。上記のm-LLDPEは、コモノマーとして炭素数3以上のオレフィン、好ましくは炭素数3~18の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα-オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、2-エチル-1-ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独または2種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、1,3-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。中でも、コモノマーとして1-へキセン、1-オクテンを用いたものは、引張強度が強くまたコスト面でも優れていることから、好適に用いることができる。この共重合体中におけるα-オレフィン含有量は、1~20モルであることが、十分なテープ切れに対する改良効果を得るという点で好ましく、更に好ましくは10~15モルである。前記中間層Bの厚みは、5~50μmが一般的であり、好ましくは10~40μmである。中間層Bの厚みが5μm未満では基材層Aと中間層B間の接着強度が不十分となる恐れがあり、50μmを超えるとカバーテープの総厚が厚いために、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に十分な剥離強度を得ることが困難となることがある。本発明のカバーテープは、前記中間層Bとヒートシール層Dとの間に、熱可塑性樹脂を主成分とする剥離層Cを設ける。この剥離層Cに用いる熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂以下、EVAと示す、エチレン-アクリル酸共重合樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合樹脂、スチレン-ブタジエン共重合樹脂、芳香族ビニル-共役ジエン共重合体の水素添加樹脂のいずれかまたはこれらの組み合わせを含んでなる。これらの樹脂のなかでもとりわけ、引張貯蔵弾性率が23°C室温下において1×106Pa以上で1×108Pa以下の範囲のものが好ましく、更に好ましくは1×106Pa~5×107Paのものである。1×106Pa未満だと、軟質過ぎるためにカバーテープをキャリアテープから剥離する際に剥離層の破壊が起こり易くなり、1×108Paを超えると硬過ぎるために剥離の安定性が得られ難い。尚、本発明において、この剥離層Cと後述するヒートシール層Dのいずれの層の引張貯蔵弾性率も、それぞれの層に用いる熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂組成物について、JISK7244-1-1996の9.4の記載に基づいて以下の条件での粘弾性スペクトルの測定により求めた貯蔵弾性率の値である。試験片厚み:200μmパート4周波数:10Hz振動モード:I昇温速度:12°C/min剥離層Cに用いる熱可塑性樹脂として、前記の樹脂の中でも、オレフィン成分を50~85質量の比率で含むオレフィン-スチレンブロック共重合樹脂を好適に用いることができる。この共重合樹脂としては、スチレン-共役ジエンブロック共重合体の水素添加樹脂、例えば、スチレン-ブタジエンジブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン-ブタジエン-スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン-イソプレンジブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン-イソプレン-スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン-ブタジエンランダム共重合体の水素添加樹脂、スチレン-イソプレンランダム共重合体の水素添加樹脂などが挙げられる。中でもスチレン-イソプレン-スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂以下、Sと示す、及びスチレン-ブタジエン-スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂以下、SEBSと示す、またブタジエンの特定部分を選択的に水素添加した樹脂以下、SBBSと示すを用いたものは、中間層Bとの接着性を顕著に向上させることができると共に、剥離層Cとヒートシール層Dとの接着性も向上させることができる。また、剥離層Cに用いる熱可塑性樹脂は、スチレン-共役ジエン共重合体の水素添加樹脂を含んでなり、密度は0.890~0.920×103kg/m3の範囲であり、好ましくは0.905~0.920×103kg/m3の範囲であってもよい。また、質量平均分子量は50,000~150,000の間であってもよい。また、この剥離層Cに用いる熱可塑性樹脂は、芳香族ビニル基の含有量が15~35質量の芳香族ビニル-共役ジエン共重合体の水素添加樹脂であってもよい。本発明のカバーテープは、一例では、剥離層Cとヒートシール層Dの層間で剥離が行われるが、芳香族ビニル基の含有量が15質量未満の時、中間層Bを構成するm-LLDPEとの接着性は良好であるものの、ヒートシール層Dとの接着性が十分ではなく、カバーテープとして必要な剥離強度が得られない。一方、芳香族ビニル基の含有量が35質量を超える時、ヒートシール時の熱ゴテによる熱の変化によって、剥離層Cとヒートシール層Dの接着性が急激に変化し易く、目的とする剥離強度を得ることが困難になりやすく、またカバーテープを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じ易い。剥離層Cの厚さは通常0.1~3μm、好ましくは0.1~1.5μmの範囲である。剥離層Cの厚さが0.1μm未満の時、ヒートシール層Dが十分な剥離強度を示さないことがある。一方、剥離層Cの厚さが3μmを超える場合には、コストの上昇を招き易く、またカバーテープを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じる恐れがある。尚、後述するようにこの剥離層Cおよびヒートシール層Dは、通常はコーティングによって形成されるが、コーティング法で形成した場合、ここでいう厚みとは、乾燥後の厚みである。本発明のカバーテープは、剥離層Cの表面上に熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層Dが形成される。ヒートシール層Dの熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合樹脂などが挙げられる。なかでもアクリル系樹脂がキャリアテープを構成する素材であるポリスチレン、ポリカーボネート、及びポリエステル樹脂などに対するヒートシール性に極めて優れている。特に、ガラス転位温度が45~80°Cの樹脂を用いるのが好ましく、より好ましくは50~75°Cのアクリル系樹脂である。そして前記の剥離層Cの場合と同じ方法で測定した引張貯蔵弾性率が、23°C室温下において1×108以上で1×1010Pa以下であることが好ましい。このような樹脂を用いると、無機フィラーを添加することによって60~80°Cの温度環境下での電子部品付着を生じにくくなり、またポリスチレンやポリカーボネートのキャリアテープに対するヒートシール性も優れたものが得られる。ヒートシール層Dを構成するアクリル系樹脂としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸エステルなどの一種以上を重合した樹脂であり、これらの二種以上を共重合した樹脂であってもよい。ポリエステル系樹脂は、テレフタル酸、イソフタル酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸などのジカルボン酸と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールなどのジアルコールを縮重合した樹脂であり、これらの二種以上を共重合した樹脂であってもよい。またジカルボン酸と、ポリエチレングリコールを縮重合したポリエチレンエラストマーを使用することもできる。また、上記のアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルなど、少なくとも一種以上のアクリル残基を50質量以上含む樹脂であり、これらの二種以上を共重合した樹脂、例えばアクリル-スチレン共重合体のような樹脂であってもよい。ヒートシール層Dの厚さは0.1~5μm、好ましくは0.1~3μm、更に好ましくは0.1~0.5μmの範囲である。ヒートシールの厚さが0.1μm未満の時、ヒートシール層Dが十分な剥離強度を示さないことがある。一方、ヒートシール層の厚さが5μmを超える場合には、コストの上昇を招くだけでなく、カバーテープを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じやすい。剥離層Cおよび/またはヒートシール層Dには、必要に応じて導電材、好ましくは導電性微粒子が含有される。導電性微粒子としては、導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子等が挙げられる。中でも、アンチモンや燐、ガリウムがドーピングされた酸化錫は、高い導電性を示す上、透明性低下が少ないため、より好適に用いることができる。導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子は、球状または針状のもの、あるいはそれらの混合物を用いることができる。特にアンチモンドーピング酸化錫を用いた場合、良好な帯電防止性能を有するカバーテープが得られる。導電性微粒子の添加量は剥離層Cおよび/またはヒートシール層Dを構成する熱可塑性樹脂100質量部に対して、通常100~1000質量部であり、好ましくは、200~800質量部である。導電性微粒子の添加量が100質量部未満の場合、カバーテープのヒートシール層D側の表面抵抗率が10の12乗Ω以下のものが得られない恐れがあり、1000質量部を超えると、相対的な熱可塑性樹脂の量が減少するため、ヒートシールによる十分な剥離強度を得ることが困難となる恐れがある上に、コストの上昇を招く。剥離層Cおよび/またはヒートシール層Dには、導電材として、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーの少なくとも一つのカーボンナノ材料を含有させることもできる。中でも、アスペクト比が10~10000のカーボンナノファイバーが好ましい。剥離層Cおよび/またはヒートシール層Dへのカーボンナノ材料の添加量は、層を構成する熱可塑性樹脂100質量部に対して0.5~15質量部であり、好ましくは2~15質量部、更に好ましくは3~10質量部である。添加量が0.5質量部未満の場合カーボンナノ材料の添加による導電性付与の効果が十分得られず、一方15質量部を超えるとコストの上昇を招く上に、カバーテープの透明性の低下を招くため、収納部品をカバーテープを通して検査することが困難となる。本発明のカバーテープは、前記の手段によって曇度を30以下、好ましくは15以下とすることができ、カバーテープを通して、収納部品の不良等の検査が可能となる。本発明において、前記の剥離層Cを形成する樹脂の23°Cにおける引張貯蔵弾性率cと、ヒートシール層Dの23°Cにおける引張貯蔵弾性率dとの比d/cは、1×104≧d/c≧1×10の範囲である。この範囲とすることによって、キャリアテープの表面上にヒートシールした本発明の構成のカバーテープを剥離する際に、剥離の生じる位置が、中間層Bと剥離層Cの層間で安定して得られるので、剥離強度のバラツキの小さい剥離を行うことができる。本発明のカバーテープは、前記のように電子部品を入れたキャリアテープの表面にヒートシールされた状態で、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、60°Cの環境下で72時間または80°Cの環境下で24時間程度の条件でベーキング処理されることがある。このような場合に内容物である電子部品がカバーテープに接着すると、カバーテープを剥離して電子部品を実装する工程でのトラブルの原因となる。前記のように本発明のカバーテープは、剥離強度のバラツキが小さく、且つ、60~80°Cのような高温度で長時間保管したときの内容物の電子部品へのヒートシール層Dの粘着性の制御も可能となるが、更に付着の防止をより確実に行うために、ヒートシール層Dには無機フィラーを添加することが好ましい。添加する無機フィラーは、球状または破砕形状のタルク粒子、シリカ粒子、アルミナ粒子、マイカ粒子、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの無機フィラーである。特にシリカ粒子は、本願が目標とする粒子径が得られやすく、分散性が良好であり、またヒートシール層Dに添加した際の透明性の低下が少ないことから、より好適に用いることができる。特にシリカ微粒子を、プロピレンオキサイドで変性されたポリシロキサン、あるいはエチレンオキサイドで変性されたポリシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも1種の脂肪族オキサイド変性ポリシロキサンで表面処理することがより好ましい。無機フィラーの表面をこれらのポリシロキサンで処理することによって、ヒートシール層Dを構成する樹脂と無機フィラー間の密着性が強くなるので、ヒートシール層Dの機械的強度を向上させることができ、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に安定した剥離強度が得られやすい。前記の無機フィラーとしては、ヒートシール層Dを構成する熱可塑性樹脂100質量部に対して、メジアン径D50が50nm未満の無機フィラーを10~50質量部、またはメジアン径D50が50~300nmの無機フィラーを20~60質量部ないしは20~100質量部含むことが好ましい。また、無機フィラーをメジアン径D50が200nm未満のものとし、これを例えば10~50質量部含めると、カバーテープの透明性が維持される。ヒートシール層Dがこれらの粒子径の無機フィラーを含むことにより、カバーテープを巻いた時のブロッキングを抑制できるばかりでなく、電子部品が収納された包装体が高温環境に保管された場合でも、カバーテープへの電子部品の付着の防止がより確実になる。また、粒子径の異なるフィラーを添加することによって、前記の収納部品の付着抑制効果に加えてカバーテープの透明性の低下を抑制できるため、キャリアテープに収納した電子部品の印字や、電子部品のリード曲がり等の検査を、カバーテープ越しに行うことができる。上記カバーテープを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどのアンカーコート剤を基材層Aの例えば二軸延伸ポリエステルのフィルム表面に塗布しておき、中間層Bとなるm-LLDPEを主成分とする樹脂組成物をTダイから押出し、アンカーコート剤の塗布面にコーティングすることで、基材層Aと中間層Bからなる二層フィルムとする。さらに中間層Bの表面に、本発明の剥離層Cを、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることができる。この場合、塗工する前に、中間層Bの表面をコロナ処理やオゾン処理しておくことが好ましく、特にコロナ処理することが好ましい。更に中間層Bに塗布した剥離層Cの上にヒートシール層Dを構成する樹脂組成物を例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることで目的とするカバーテープを得ることができる。他の方法として、中間層Bを予めTダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜しておき、これを基材層Aのフィルムと、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィンなどのアンカーコート剤を介して接着するドライラミネート法により、基材層Aと中間層Bからなるフィルムを得ることができ、中間層Bの表面に剥離層Cとヒートシール層Dを塗布することにより、目的とするカバーテープを得ることもできる。更に他の方法としてサンドラミネート法によっても、目的とするカバーテープを得ることができる。即ち、第一中間層を構成するフィルムをTダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜する。次にこの第一中間層のフィルムと基材層Aフィルムとの間に、溶融したm-LLDPEを主成分とする樹脂組成物を供給して第二中間層を形成し積層し、目的とするカバーテープの基材層Aと、第一中間層と第二中間層からなる中間層Bで構成された積層フィルムを得た後、更に中間層B側の表面に剥離層Cとヒートシール層Dを塗布することにより、目的とするカバーテープを得ることができる。この方法の場合も、前記の方法と同様に、基材層Aのフィルムを積層する側の面にアンカーコート剤をコーティングしたものを用いるのが一般的である。前記の工程に加えて、必要に応じて、カバーテープの少なくとも片面に帯電防止処理を行うことが出来る。帯電防止剤として、例えば、アニオン系、カチオン系、非イオン系、ベタイン系などの界面活性剤型帯電防止剤や、高分子型帯電防止剤及び導電材などをグラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することができる。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面をコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理が好ましい。カバーテープは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いる。キャリアテープとは、電子部品を収納するための窪みを有した幅8mmから100mm程度の帯状物である。カバーテープを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、帯電防止剤や導電材が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗工液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものも用いることができる。電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーテープを蓋材とし、カバーテープの長手方向の両縁部を連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。本発明の包装体は、コネクタ、IC、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、LEDなど各種電子部品の収納及び搬送に用いることができ、特に厚みが1mm以下のサイズのLEDやトランジスタ、ダイオードなどの電子部品において、電子部品を実装する際のトラブルを大幅に抑制することができる。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられた送り用の孔で搬送しながら断続的にカバーテープを引き剥がし、ピックアップ装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出すことができる。更に、カバーテープを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープから剥がれてしまい、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーテープ剥離作業時に破断させてしまう恐れがあるため、120~220°Cでヒートシールした場合、0.05~1.0N、好ましくは0.1~0.7Nの剥離強度を有するものがよく、かつ剥離強度のバラツキについては0.4N、好ましくは0.3Nを下回るものが好ましい。以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例および比較例において、中間層B、剥離層Cおよびヒートシール層Dに、以下の樹脂原料を用いた。なお、剥離層Cの樹脂、およびヒートシール層Dの樹脂の引張貯蔵弾性率は、それぞれの樹脂について粘弾性測定装置RheometricScientific社製、SOLIDSANALYZERRSAIIを用い、JISK7244-1-1996の9.4に準拠した測定方法にて求めた貯蔵弾性率の値である。測定条件試験片厚み:200μmパート4周波数:10Hz振動モード:I昇温速度:12°C/min試験片は、後述する樹脂の[c-1]~[c-4]はシクロヘキサンに、[c-5]は水に、[d-1]~[d-3]はMEKに、それぞれ溶解もしくは希釈させた後、ポリテトラフルオロエチレンの板上に塗布し、温度60°C環境下、12時間投入して作製し、その後に取り出し、温度23°C、相対湿度50の雰囲気下に24時間放置後測定を行った。中間層Bの樹脂a-1m-LLDPE:ユメリット0520F宇部丸善ポリエチレン社製、厚み40μm、密度0.904×103kg/m3a-2m-LLDPE:ハーモレックスNF464N日本ポリエチレン社製、厚み40μm、密度0.918×103kg/m3a-3m-LLDPE:ユメリット2540F宇部丸善ポリエチレン社製、厚み40μm、密度0.923×103kg/m3a-4m-LLDPE:エボリューSP3010プライムポリマー社製、厚み30μm、密度0.926×103kg/m3a-5m-LLDPE:エクセレンFXCX1001住友化学社製、厚み40μm、密度0.898×103kg/m3剥離層Cの樹脂c-1樹脂:タフテックH1141旭化成ケミカルズ社製、SEBS、23°Cにおける貯蔵弾性率;2×107Pac-2樹脂:セプトン2002クラレ社製、S、23°Cにおける貯蔵弾性率1×107Pac-3樹脂:タフテックP1500旭化成ケミカルズ社製、SBBS、23°Cにおける貯蔵弾性率;1×107Pac-4樹脂:タフテックH1221旭化成ケミカルズ社製、SEBS、23°Cにおける貯蔵弾性率;1×106Pac-5樹脂:エバフレックスVA-45X三井デュポンポリケミカル社製、EVA、23°Cにおける貯蔵弾性率8×106Pac-6樹脂:バイロナールMD-1245東洋紡社製、ポリエステル樹脂、23°Cにおける貯蔵弾性率;1×109Pac-7樹脂:バイロン630東洋紡社製、ポリエステル樹脂、23°Cにおける貯蔵弾性率;2×109Pac-8樹脂:ペスレジンA-645GH高松油脂社製、ポリエステル樹脂、23°Cにおける貯蔵弾性率;8×108Pac-9樹脂:タフテックH1051旭化成ケミカルズ社製、SEBS、23°Cにおける貯蔵弾性率;1×108Pac-10樹脂:タフテックP2000旭化成ケミカルズ社製、SBBS、23°Cにおける貯蔵弾性率;6×108Pac-11樹脂:タフテックH1043旭化成ケミカルズ社製、SEBS、23°Cにおける貯蔵弾性率;3×108Pac-12樹脂:セプトン8104クラレ社製、SEBS、23°Cにおける貯蔵弾性率;5×108Pa剥離層C中に配合する導電材c-13導電材:SNS-10T石原産業社製、球状アンチモンドープ酸化錫、メジアン径D50100nm、トルエン分散タイプc-14導電材:FSS-10T石原産業社製、針状アンチモンドープ酸化錫、数平均長径2μm、トルエン分散タイプc-15導電材:FS-10D石原産業社製、針状アンチモンドープ酸化錫、数平均長径2μm、水分散タイプヒートシール層Dの樹脂d-1アクリル樹脂1:ダイヤナールBR116三菱レイヨン社製、ガラス転移温度50°C、23°Cにおける貯蔵弾性率;2×109Pad-2アクリル樹脂2:ダイヤナールBR113三菱レイヨン社製、ガラス転移温度75°C、23°Cにおける貯蔵弾性率;1×1010Pad-3アクリル樹脂3:ダイヤナールBR-1122三菱レイヨン社製、ガラス転移温度27°C、23°Cにおける貯蔵弾性率;2×108Paヒートシール層Dの配合剤ヒートシール層Dに添加する導電材d-4導電材:CNF-T/アノン三菱マテリアル社製、カーボンナノファイバー、直径10~20nm、数平均長径0.1~10μmヒートシール層Dに添加する無機フィラーe-1無機フィラー1:MEK-ST-ZL、シリカフィラー、メジアン径D50100nm実施例1原料樹脂としてメタロセン触媒にて重合された[m-LLDPE]を用い、口径40mmの単軸押出機を用いて200°Cで混練し、Tダイを通して毎分20mのライン速度で押出し、厚み40μmの中間層フィルムを得た。厚さ12μmの二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、グラビア法によってポリエステル系のアンカーコート剤を塗工した後、前記中間層フィルム[a-1m-LLDPE]を貼り付けることにより、二軸延伸ポリエステル層とm-LLDPE層からなる積層フィルムを得た。次にこのフィルムのm-LLDPE面にコロナ処理を施した後、シクロヘキサンにて溶解させた[c-1樹脂]を前記コロナ処理を施した面上に、グラビア法にて乾燥厚みが0.8μm厚みになるように塗工し剥離層とした。さらに、剥離層の塗工面上に、ヒートシール層として、メタクリル酸ブチルとメタクリル酸メチルのランダム共重合体[d-1アクリル樹脂]と、[e-1無機フィラー]との固形分質量比がd-1:e-1=100:80となるように混合し、MEKに溶解した溶液を、グラビア法にて乾燥後の厚みが1.0μmになるように塗工することにより、帯電防止性能を有するキャリアテープ用カバーテープを得た。実施例2剥離層に表1に記載したとおりc-14導電材を樹脂100質量部に対して400質量部配合し、表1に記載した配合比および構成とした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。実施例3~9、比較例2~10中間層、剥離層、およびヒートシール層を、表1および表2に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。比較例1中間層を設けず、厚さ50μmの基材層上に順次剥離層およびヒートシール層を形成した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。比較例11剥離層を設けず、中間層およびヒートシール層を、表2に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、表2に示した配合比および構成で実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。比較例12ヒートシール層を設けず、中間層および剥離層を、表2に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、表2に示した配合比および構成実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。実施例10原料樹脂としてメタロセン触媒にて重合された[a-1m-LLDPE]を用い、口径40mmの単軸押出機を用いて200°Cで混練し、Tダイを通して毎分20mのライン速度で押出し、厚み40μmの中間層フィルムを得た。厚さ12μmの二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、グラビア法によってポリエステル系のアンカーコート剤を塗工した後、前記中間層フィルム[a-1m-LLDPE]を貼り付けることにより、二軸延伸ポリエステル層とm-LLDPE層からなる積層フィルムを得た。次にこのフィルムのm-LLDPE面にコロナ処理を施した後、シクロヘキサンにて溶解させた[c-1樹脂]を前記コロナ処理を施した面上に、グラビア法にて乾燥厚みが1μm厚みになるように塗工し剥離層とした。さらに、剥離層の塗工面上に、ヒートシール層として、メタクリル酸ブチルとメタクリル酸メチルのランダム共重合体[d-1アクリル樹脂]、[d-4導電材]および[e-1無機フィラー]の固形分質量比がd-1:d-4:e-1=100:8:50となるように混合し、MEKに溶解した溶液を、グラビア法にて乾燥後の厚みが0.8μmになるように塗工することにより、帯電防止性能を有するキャリアテープ用カバーテープを得た。実施例11~17、比較例14、15、17~23中間層、剥離層、およびヒートシール層を、表3および表4に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例10と同様にしてカバーテープを作製した。比較例13中間層を設けず、厚さ50μmの基材層上に順次剥離層およびヒートシール層を形成した以外は、実施例10と同様にしてカバーテープを作製した。比較例16ヒートシール層に導電材および無機フィラーを配合しないで、表4に記載した構成とした以外は、実施例10と同様にしてカバーテープを作製した。比較例24ヒートシール層を設けず、中間層および剥離層を、表4に記載した構成とした以外は、実施例10と同様にしてカバーテープを作製した。評価方法各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーテープについて下記に示す評価を行った。これらの結果を表1、表2、表3及び表4にまとめて示す。1曇価JISK7105:1998の測定法Aに準じて、積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。フィルム製膜性が著しく悪くフィルムが得られなかったため、曇価を評価できなかったものについては、未評価と表記した。結果を表1、表2、表3及び表4の曇価の欄に示す。2部品付着性温度23°C、相対湿度50の雰囲気下において、ポリスチレン製キャリアテープ電気化学工業社製に電子部品SOD-882:1.0mm×0.6mmを20個載せ、カバーテープのヒートシール層が部品に接するように被せ、500gの重りを用いて均等に部品一つ当たり25g荷重をかけた。1分後、カバーテープを持ち上げ、ヒートシール面に付着した部品の個数を数えた。カバーテープに付着した部品の数が0~5個の範囲にあるものを優とし、6~10個の範囲にあるものを良とし、10~20個のものを不良として表記した。結果を表1、表2、表3及び表4のシール性の欄に示す。3ベーキング耐性水平に張ったカバーテープのヒートシール層面上に電子部品スタンレー社製LED:1.6mm×0.8mmを50個載せ、80°C環境下に24時間投入した。80°C環境から取り出した後、温度23°C、相対湿度50の雰囲気下に1時間放置し、同じく温度23°C、相対湿度50の雰囲気下でカバーテープを逆さにし、電子部品がカバーテープに付着した個数を数えた。カバーテープに付着した部品の数が0~5個の範囲にあるものを優とし、6~10個の範囲にあるものを良とし、10個を超えるものを不良として表記した。結果を表1及び表2のベーキング耐性の欄に示す。尚、60°C環境下に72時間投入した条件でも同様の評価を行ったが、前記の80°C環境下に24時間投入した場合と同じ結果であった。4シール性テーピング機渋谷工業社、ETM-480を使用し、シールヘッド幅0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力0.1MPa、送り長4mm、シール時間0.1秒×8回にてシールコテ温度140°Cから190°Cまで10°C間隔で5.5mm幅のカバーテープを8mm幅のポリカーボネート製キャリアテープ電気化学工業社製、及びポリスチレン製キャリアテープ電気化学工業社製にヒートシールした。温度23°C、相対湿度50の雰囲気下に24時間放置後、同じく温度23°C、相対湿度50の雰囲気下にて毎分300mmの速度、剥離角度180°でカバーテープを剥離し、140°Cおよび190°Cのシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が0.3~0.9Nの範囲にあるものを優とし、140°Cあるいは190°Cのいずれかのシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が0.3~0.9Nの範囲にあるものを良とし、上記以外の平均剥離強度のものを不良として表記した。結果を表1、表2、表3及び表4のシール性の欄に示す。5経時安定性前記4シール性と同条件において、剥離強度を0.4Nとなるようにヒートシールを行った。温度60°C、相対湿度10、及び温度60°C、相対湿度95の環境下に7日間投入し、取り出し後温度23°C、相対湿度50の雰囲気下に24時間放置後、同じく温度23°C、相対湿度50の雰囲気下にて剥離強度の測定を行った。剥離強度の測定は前記3シール性と同条件にて実施した。平均剥離強度が0.4±0.1Nの範囲にあるものを優とし、0.4±0.2Nの範囲にあるものを良とし、上記以外の平均剥離強度のものを不良として表記した。結果を表1、表2、表3及び表4のシール性の欄に示す。6切れ性前記4シール性と同条件において、ポリスチレン製キャリアテープに対し、シールヘッド温度を調整することにより、平均剥離強度が0.5、1.0、1.5N以上となる様に、ヒートシールを行った。カバーテープをシールしたキャリアテープを550mmの長さで切り取り、両面粘着テープを貼った垂直な壁にキャリアテープのポケット底部を貼り付けた。貼り付けてあるキャリアテープの上部からカバーテープを50mm剥がし、カバーテープをクリップで挟み、このクリップに質量1000gの重りを取り付けた。その後、重りを自然落下させた時に、剥離強度1.5Nでもカバーテープが切れなかったものを優、剥離強度1.0Nでカバーフィルムが切れなかったものを良、剥離強度が1.0Nで切れが観察されたものを不良として表記した。また、190°Cのシール温度においても剥離強度が1.0Nに満たなかったものについては、未評価と表記した。結果を表1、表2、表3及び表4の切れ性の欄に示す。7表面抵抗率三菱化学社のハイレスタUPMCP-HT450を使用しJISK6911の方法にて、温度23°C、相対湿度50RHの雰囲気下にて、印加電圧10Vでヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。結果を表1、表2、表3及び表4の表面抵抗率の欄に示す。"