電子機器の筐体内部に配置された回路基板に搭載された発光素子からの光を筐体天板に導く導光体と、複数の前記導光体と一体に形成されて、筐体内の空間を天板側の第1空間S1と前記回路基板側の空間とに区画して、前記回路基板に搭載された電子部品の熱により温度上昇した空気が前記第1空間S1側に流動するのを規制する支持板と、を備えることを特徴とする筐体温度上昇抑制構造。請求項1に記載の筐体温度上昇抑制構造であって、前記回路基板側の空間が、該回路基板により、当該回路基板と前記支持板とで挟まれる第2空間S2と、該回路基板と前記筐体の底板とで挟まれる第3空間S3とに区画されて、前記電子部品が、前記第3空間S3側に前記回路基板面に搭載されていることを特徴とする筐体温度上昇抑制構造。請求項1又は2に記載の筐体温度上昇抑制構造であって、前記支持板の前記筐体底側の面に、前記電子部品からの輻射熱を反射する輻射熱反射部材を設けたことを特徴とする筐体温度上昇抑制構造。請求項1乃至3のいずれか1項に記載の筐体温度上昇抑制構造であって、前記支持板が、1つの前記導光体を支持するサブ支持板と、複数の前記サブ支持板を一体に連結すると共に、隣接する前記サブ支持板を介して入射する迷光を遮断する遮光部材と、を備えることを特徴とする筐体温度上昇抑制構造。請求項1乃至4のいずれか1項に記載の筐体温度上昇抑制構造であって、前記導光体の入射光端面と前記発光素子との当接を規制する干渉防止部材を前記回路基板に設けたことを特徴とする筐体温度上昇抑制構造。発熱を伴う電子部品及び所望の光を発する発光素子を搭載して、筐体内部に配置される回路基板と、前記発光素子からの光を前記筐体天板に導く導光体と、複数の前記導光体と一体に形成されて、筐体内の空間を筐体天板側の第1空間S1と前記回路基板側の空間とに区画し、前記電子部品の熱により温度上昇した空気が前記第1空間S1側に流動するのを規制する支持板と、を有した請求項1乃至5のいずれか1項に記載の筐体温度上昇抑制構造と、を備えることを特徴とする電子機器。請求項6に記載の電子機器であって、前記導光体の端部が貫通する導光体穴が、前記天板に設けられていることを特徴とする電子機器。請求項6に記載の電子機器であって、前記導光体の端部が嵌る有底の導光体穴が、前記天板に設けられていることを特徴とする電子機器。請求項8に記載の電子機器であって、前記導光体穴の底面が、平面又は導光体側に凸のレンズ形状に形成されていることを特徴とする電子機器。請求項7乃至9のいずれか1項に記載の電子機器であって、前記導光体の光の出射面が、平面又は当該導光体外側に凸のレンズ形状に形成されていることを特徴とする電子機器。しかしながら、特開平9-16096号公報においては、導光板104とボディ106とは接しているので、電子部品で発生した熱が、導光板104の温度上昇をもたらすと共に、この導光板104の周辺部分におけるボディ106の温度上昇をもたらす問題がある。また、特開平11-96884号公報においては、光伝送部112はフランジ113の嵌合部114に挿入して取り付けられている。光伝送部112を嵌合部114に挿入するためには、嵌合部114の加工誤差を考慮すると共に、スムースに挿入できるように、光伝送部112の外形寸法と嵌合部114の内径寸法にマージンを持たせる必要がある。かかるマージンは、空気の流動チャネルとして機能するため、電子部品で加熱された空気は、このマージン領域を介して天板側に流動する。従って、天板の温度上昇を効率的に抑制できない問題がある。これらに対して、特開昭62-191244号公報においては、熱遮蔽板122が操作部121側と発熱部品実装部123側との空間を区画するので、発熱部品実装部123による熱が操作部121側に伝わり難くなっている。従って、操作部121の温度上昇を抑制することができる。しかし、この構成では、発熱部品実装部123側で発光した光を操作部121側に導くことができない問題がある。そこで、本発明の主目的は、内部で発光した光を天板に導きながら、筐体天板の温度上昇を効率的に抑制できる筐体温度上昇抑制構造及びそれを用いた電子機器を提供することである。上記課題を解決するため、筐体温度上昇抑制構造にかかる発明は、電子機器の筐体内部に配置された回路基板に搭載された発光素子からの光を筐体天板に導く導光体と、複数の導光体と一体に形成されて、筐体内の空間を天板側の第1空間と回路基板側の空間とに区画して、回路基板に搭載された電子部品の熱により温度上昇した空気が第1空間側に流動するのを規制する支持板と、を備えることを特徴とする。また、電子機器にかかる発明は、発熱を伴う電子部品及び所望の光を発する発光素子を搭載して、筐体内部に配置される回路基板と、発光素子からの光を筐体天板に導く導光体と、複数の導光体と一体に形成されて、筐体内の空間を筐体天板側の第1空間と回路基板側の空間とに区画し、電子部品の熱により温度上昇した空気が第1空間側に流動するのを規制する支持板と、を有した上記筐体温度上昇抑制構造と、を備えることを特徴とする。本発明によれば、筐体内の空間を区画する支持板に導光体を一体に形成したので、内部で発光した光を天板に導きながら、筐体天板の温度上昇を抑制することが可能になる。<第1の実施形態>本発明の第1の実施形態を説明する。図1は、本発明にかかる筐体温度上昇抑制構造を備える電子機器2の分解斜視図である。また、図2は、図1におけるA-A線に沿った電子機器2の断面図である。電子機器2は、上部筐体11と下部筐体12とを備え、その内部に発光素子13及び発熱を伴う電子部品14が搭載された回路基板15が設けられている。さらに、筐体内部には、発光素子13は発光した光を上部筐体11の天板11aに導く、導光体ユニット20が配置されている。導光体ユニット20は、複数の導光体21と、この導光体21を支持する支持板22とから形成されている。導光体21は、ポリカーボネート等の透光性の高い樹脂を材料により形成されている。支持板22と導光体21とは、一体化されている。このような導光体ユニット20は、樹脂成形技術を用いて形成できる。支持板22は、下部筐体12又は上部筐体11に内接して設けられて、電子機器2の内部空間を上部筐体11側の空間以下、第1空間S1と記載すると下部筐体12側の空間とに区画している。下部筐体12側の空間は、後述するように、さらに回路基板15により区画されている。そこで、以下の説明では、支持板22と回路基板15で挟まれる空間を第2空間S2、回路基板15と下部筐体12とで挟まれる空間を第3空間S3と記載する。このように、導光体ユニット20により電子機器2の内部空間を第1空間S1と、他の空間第2空間S2及び第3空間S3とに区画するので、電子部品14により温度上昇した空気が第1空間S1側に流動することが規制できる。従って、上部筐体11の天板11aの温度上昇が抑制できる。もし、導光体と支持板とを組み立てて導光体ユニットを形成する場合には、組み立てる作業が必要になるので、製造コストが高くなってしまうが、上述したように、本実施形態にかかる導光体ユニット20は導光体21と支持板22とが一体に形成されているので、製造コストの上昇が防止できる。上部筐体11の天板11aには、導光体21の上端部が嵌合するための導光体穴17が形成されている。無論、この導光体穴17は貫通穴であることを要求するものではない。図3は導光体穴17の構成を示す天板11aの部分断面図で、図3aは導光体穴17が貫通穴の場合、図3bは非貫通穴でその底面が平面の場合、図3cは非貫通穴でその底面が導光体21側に膨らんだ凸面の場合を示している。図3aの場合には、最も簡単な構成なので、容易に製造できる利点がある。また、導光体穴17と導光体21との間の隙間導光体穴17に導光体21を嵌合させる際のクリアランスや製造誤差等による隙間を介して、第1空間S1側の温度の高い空気が筐体外に抜け出ることができるため、天板11aの温度上昇が効率的に抑制できる。一方、図3b、図3cに示すように導光体穴17が非貫通穴の場合は、天板11aの表面における滑らかさが維持される連続面であるので、例えば天板11aが化粧板を形成するような場合でも意匠性が損なわれない。即ち、導光体穴17を貫通穴とすると、この貫通穴のエッジには、ゴミ等が入り込み易く、また隙間が目立ち意匠性が低下する恐れがある。しかし、非貫通孔の場合には、このような不都合が発生しなので、意匠性を低下させることがない。さらに、図3cのように導光体穴17の底面17aを凸面形状にすることで、レンズ作用を持たせることができる。この場合、導光体21から出射された光が天板11aを通過する際に多少散乱を受けて広がっていても、底面17aのレンズ作用により広がった光が集光されるので、鮮明さの低下が防止できる。即ち、ユーザは、輪郭が明確な光を視認することができる。以下の説明においては、導光体21の端面は、平面の場合について説明するが、曲面であっても良い。例えば図4aは、導光体穴17が貫通孔で、導光体21の端面21aが平面の場合、図4bは導光体穴17が貫通孔で、導光体21の端面21aが曲面の場合、図4cは導光体穴17が非貫通孔で、導光体21の端面21aが曲面の場合を例示している。本発明はいずれの場合でも適用可能である。発光素子13の回りには、図5aに示すように、導光体21と発光素子13との接触を防止する円筒状の干渉防止部材18が設けられている。この干渉防止部材18は、上部筐体11が種々の外力により振動した場合に、導光体21が発光素子13に接触するのを防止する作用をなす。干渉防止部材18の高さH1は、発光素子13の高さH2より適宜高い寸法に設定されているH1>H2。なお、図5aに示すように干渉防止部材18は円筒状であってもよいが、本実施形態はこの構成に限定するものではない。例えば、図5bに示すように導光体21側に張り出した張出部18aを備えた張出構造であってもよい。このような構成で、電子部品14が発生した熱により加熱された第2空間S2の空気は、対流により上昇しようとするが、支持板22がこれを規制するため、第1空間S1に流動できない。無論、支持板22の温度は上昇するが、第1空間S1の空気が断熱材として機能するため、天板11aの温度上昇が抑制できる。従って、ユーザが不快感を感じたり、火傷を起こす等の不都合が防止できる。<第2の実施形態>次に、本発明の第2の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。第1の実施形態においては、発光素子13と電子部品14とは回路基板15の同一方向の面に設けられていた。即ち、発光素子13と電子部品14とは共に第2空間S2側に位置していた。これに対して本実施形態においては、発光素子13は第2空間S2側に設けるが、発熱素子は第3空間S3側に設けている。図6は、かかる構成の電子機器2の断面図である。同図から解るように、回路基板15の上側の空間第2空間S2側に発光素子13が設けられ、下側の空間第3空間S3に電子部品14が設けられている。このような構成とすることで、電子部品14の熱により加熱された第3空間S3側の空気は、回路基板15により第2空間S2側に回り込むことが防止又は抑制できる。無論、回路基板15も所定の熱伝導度を持つので、電子部品14の熱は回路基板15を介して第2空間S2側の空気を加熱するが、一般に回路基板15は、熱伝導度の小さいエポキシ樹脂やセラミックを材料として形成されるので、第2空間S2側の空気の温度上昇は小さい。このようなことから、第2空間S2及び第1空間S1の空気が断熱層をなすので、天板11aの温度上昇が効率的に抑制できるようになる。<第3の実施形態>次に、本発明の第3の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。本実施形態においては、図7に示すように、第2空間S2側の支持板22の面に、電子部品14から放射される輻射熱を反射する輻射熱反射部材19を設けた。このような輻射熱反射部材19としては、白色や銀色の塗装又はシートの貼り付けが例示できる。例えば白色塗料を塗布した場合には、電子部品14から放射される輻射熱が支持板22で吸収され難くなるので、支持板22の温度上昇が抑制される。結果として、支持板22の温度上昇は、第2空間S2の空気を介した熱伝導によるものが主とになる。従って、支持板22の温度上昇が効率良く抑制でき、天板11aの温度上昇が抑えられる。<第4の実施形態>次に、本発明の第4の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。これまで説明した各実施形態においては、導光体ユニット20は、複数の導光体21と支持板22との一体形成物であった。これに対し、本実施の形態にかかる導光体ユニット20は、図8に示すように導光体21毎に区分けされた構造を持っている。図8aは、導光体ユニット20の斜視図であり、図8bはこの導光体ユニット20を備えた電子機器2の断面図である。以下、この区画された小さい支持板をサブ支持板22aと記載する。また、サブ支持板22aを連結する部材を遮光部材22bと記載する。遮光部材22bは、不透明部材であって、サブ支持板22aにおける導光体21により導かれる光が、隣接するサブ支持板22aにおける導光体21に迷光として侵入するのを防止する。これにより、各導光体21は導光チャネルとして独立するので、例えば導光体21により導かれた光の一部が、サブ支持板22aを介して、隣接する導光体21に入射することが防止できる。かかる構造は、例えばサブ支持板22aと遮光部材22bとの材質を変えて射出成形する、所謂2色射出成型技術が利用できる。無論、サブ支持板22aと遮光部材22bとの連結部位に嵌合部及び被嵌合部を設けることにより、サブ支持板22aと遮光部材22bとを嵌合構造とすることも可能である。さらには、接着材等によりサブ支持板22aと遮光部材22bとを接着して一体化することも可能である。