複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、前記リードを断面矩形に成形し、該リードの下側両角部を押圧する面取り加工を行なった後、前記リードの上側両角部に押し潰し加工を行って、前記リードの下部両側に下突出部を、該リードの上部両側に上突出部をそれぞれ形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、前記リードを断面矩形に成形し、該リードの下側両角部に押し潰し加工を行った後、前記リードの上側両角部を押圧する面取り加工を行って、前記リードの下部両側に下突出部を、該リードの上部両側に上突出部をそれぞれ形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、前記リードを断面矩形に成形し、該リードの下側両角部に押し潰し加工を行った後、前記リードの上側両角部に押し潰し加工を行って、前記リードの下部両側に下突出部を、該リードの上部両側に上突出部をそれぞれ形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、前記リードを断面矩形に成形し、該リードの下側両角部を押圧する面取り加工を行なった後、前記リードの上側両角部を押圧する面取り加工を行って、前記リードの下部両側に下突出部を、該リードの上部両側に上突出部をそれそれ形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。請求項1~4のいずれか1項に記載のリードフレームの製造方法において、前記上突出部の突出長さは前記下突出部の突出長さより大きいことを特徴とするリードフレームの製造方法。請求項1~5のいずれか1項に記載のリードフレームの製造方法によって製造されたことを特徴とするリードフレーム。請求項6記載のリードフレームの底面が封止樹脂の底面から露出し、前記上突出部及び前記下突出部が前記封止樹脂内に埋設されていることを特徴とする半導体装置。しかしながら、特許文献2~4に記載の方法により、リードの樹脂封止体からの脱落を確実に防止するには、例えば、スタンピングでリードの板厚の半分もの量を潰し加工する必要があるが、リードにこのような潰し加工を行うと、加工時にリードに伸びや捩れが生じたり、加工に伴う内部応力の停滞残留応力の発生によりリードフレームが変形するという問題が生じる。つまり、リードの潰し加工においては、リードの変形が生じない範囲で且つ樹脂封止体からの脱落を確実に防止するモールドロック機能をリードに設けるまでには到っていない。このため、リードの変形が生じない範囲内でリードの潰し加工を行っても、リードに有効なモールドロック機能を与えることが可能なリード形状を確立することが望まれている。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、モールドロック機能を有するリードを備えたリードフレームの製造方法、この製造方法によって製造されたリードフレーム及びこのリードフレームを使用した半導体装置を提供することを目的とする。前記目的に沿う第1の発明に係るリードフレームの製造方法は、複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、前記リードを断面矩形に成形し、該リードの下側両角部を押圧する面取り加工を行なった後、前記リードの上側両角部に押し潰し加工を行って、前記リードの下部両側に下突出部を、該リードの上部両側に上突出部をそれぞれ形成する。ここで、面取り加工とは、プレスで端部の角に傾斜した面を形成することをいい、押し潰し加工とは、単にプレスで端部を押圧することをいう。前記目的に沿う第2の発明に係るリードフレームの製造方法は、複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、前記リードを断面矩形に成形し、該リードの下側両角部に押し潰し加工を行った後、前記リードの上側両角部を押圧する面取り加工を行って、前記リードの下部両側に下突出部を、該リードの上部両側に上突出部をそれぞれ形成する。前記目的に沿う第3の発明に係るリードフレームの製造方法は、複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、前記リードを断面矩形に成形し、該リードの下側両角部に押し潰し加工を行った後、前記リードの上側両角部に押し潰し加工を行って、前記リードの下部両側に下突出部を、該リードの上部両側に上突出部をそれぞれ形成する。前記目的に沿う第4の発明に係るリードフレームの製造方法は、複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、前記リードを断面矩形に成形し、該リードの下側両角部を押圧する面取り加工を行なった後、前記リードの上側両角部を押圧する面取り加工を行って、前記リードの下部両側に下突出部を、該リードの上部両側に上突出部をそれぞれ形成する。第1~第4の発明に係るリードフレームの製造方法において、前記上突出部の突出長さは前記下突出部の突出長さより大きいことが好ましい。ここで、上突出部の突出長さはリードの中心から上突出部の先端までの距離であり、下突出部の突出長さはリードの中心から下突出部の先端までの距離である。前記目的に沿う第5の発明に係るリードフレームは、第1~第4の発明に係るリードフレームの製造方法によって製造されている。前記目的に沿う第6の発明に係る半導体装置は、第5の発明に係るリードフレームの底面が封止樹脂の底面から露出し、前記上突出部及び前記下突出部が前記封止樹脂内に埋設されている。第1~第4の発明に係るリードフレームの製造方法においては、リードの下部両側にそれぞれ下突出部が、リードの上部両側にそれぞれ上突出部が形成されているので、リードの上下方向中間に凹部が形成されることになって、樹脂封止体を形成した場合、リードの上下方向中間の凹部に樹脂が流入して固化すると、樹脂内に上、下突出部が食い込むことになって、リードにモールドロック機能を設けることができる。その結果、リードが樹脂封止体から抜けることを防止できる。また、モールドロック機能はリードにスタンピングにより形成するので、リードフレームの生産性の低下を防止すると共に、製造コストを安価にすることができる。第1~第4の発明に係るリードフレームの製造方法において、上突出部の突出長さが下突出部の突出長さより大きい場合、1回目の加工下側両角部の加工による加工量を小さくすることで、加工時のリードに生じる伸びや捩れ、加工に伴う残留応力の発生を抑制しながら、2回目の加工上側両角部の加工を実施できる。これにより、リードの変形を防止しながらリードにモールドロック機能を確実に設けることができる。第5の発明に係るリードフレームにおいては、リードがモールドロック機能を有するので、リードフレームに半導体素子を搭載し樹脂で封止した際に、リードの樹脂封止体からの脱落が防止できる。第6の発明に係る半導体装置においては、リードが樹脂封止体から脱落しないので、半導体装置の品質安定性を向上することができる。続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。本発明の第1の実施の形態に係るリードフレームの製造方法は、複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、図1に示すように、リード10を断面矩形に成形し、成形したリード10の下側両角部を押圧する面取り加工を行って下側両角部に面取りが行われたリード10aを形成し、形成したリード10aの上側両角部に押し潰し加工を行って、リード10aを上側両角部が徐々に膨出するリード10bに変えながら、最終的に図2に示すように、下部両側に下突出部11、11aが、上部両側に上突出部12、12aがそれぞれ形成されたリード10cを製造する方法である。以下、詳細に説明する。リードフレーム図示せずを、例えば、銅又は銅合金からなる図示しない帯状材から打抜き加工して製造する際に、断面矩形に成形したリード10の下方に、リード10の下側両角部に面取り加工を施す面取り加工用のダイ15を配置すると共に、ダイ15と対となってストリッパ13、14でガイドされたパンチ16をリード10の上方に配置して、リード10を上下両方向から押圧する。これによって、リード10の下側両角部に面取り加工が施されると共に、リード10の下部両側に膨出部17、17aが形成されたリード10aが作製される。次いで、リード10aの下面に当接してリード10aを支持するダイ21を配置すると共に、リード10aの上方にダイ21と対となってストリッパ18、19、20でガイドされながらリード10aの上側両角部に押し潰し加工を施す第1、第2のパンチ22、23を配置して、リード10aを上下両方向から押圧する。これによって、リード10aの上部両側が徐々に膨出すると共に、リード10aの下部両側に形成されている膨出部17、17aが徐々に変形するリード10bを経由して、上部両側に上突出部12、12aが、下部両側に下突出部11、11aがそれぞれ形成されたリード10cが得られる。ここで、リード10cの上部両側に形成される上突出部12、12aの突出長さが、リード10cの下部両側に形成される膨出部17、17aの突出長さより大きくなるように加工する。これによって、図2に示すように、リード10cの中心から上突出部12、12aの先端までの突出長さが、リード10cの中心から下突出部11、11aの先端までの突出長さより大きくなって、上突出部12、12aの先端と下突出部11、11aの先端との間にΔ1の差が生じる。なお、Δ1の値は、0を超え100μm以下の範囲好ましくは5~90μmである。上突出部12、12aの突出長さを下突出部11、11aの突出長さより大きくすることで、リード10に加えられる総加工量を少なくすることができると共に、1回目の加工リード10から、下部両側に膨出部17、17aが形成されたリード10aを形成する加工による加工量を小さくすることで、加工時のリード10aに生じる伸びや捩れ、加工に伴う残留応力の発生を抑制しながら、2回目の加工リード10aから、上部両側に上突出部12、12a、下部両側に下突出部11、11aが形成されたリード10cを形成する加工を実施できる。本発明の第1の実施の形態に係るリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームでは、図2に示すように、リード10cを正面視した際、リード10cの下部両側に下突出部11、11aが、リード10cの上部両側に上突出部12、12aがそれぞれ形成され、リード10cの上下方向中間に凹部24、24aが形成されている。このため、リードフレームの素子搭載部に半導体素子を取付け複数のリード10cとの間に配線を施し樹脂で封止して、樹脂封止体を備え、リードフレームの底面が封止樹脂樹脂封止体の底面から露出し、上突出部12、12a及び下突出部11、11aが封止樹脂内に埋設された半導体装置を製造すると、樹脂封止体では樹脂がリード10cの上下方向中間に形成された凹部24、24a内に流入して固化しているので、上、下突出部12、12a、11、11aが樹脂内に食い込んだ状態となって、リード10cはモールドロック機能を有することになり、更にΔ1を設定することにより、モールドロック機能をより増大させることができる。その結果、リード10cが樹脂封止体から抜けることが防止され、半導体装置の品質安定性が向上する。本発明の第2の実施の形態に係るリードフレームの製造方法は、複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、図3に示すように、リード25を断面矩形に成形し、成形したリード25の下側両角部に押し潰し加工を行って下部両側に膨出部32、32aが形成されたリード25aを作製し、作製されたリード25aの上側両角部に押し潰し加工を行って、リード25aを上側両角部が徐々に膨出するリード25bに変えながら、最終的に図4に示すように、下部両側に下突出部26、26aが、上部両側に上突出部27、27aがそれぞれ形成されたリード25cを製造する方法である。以下、詳細に説明する。リードフレーム図示せずを、例えば、銅又は銅合金からなる図示しない帯状材から打抜き加工して製造する際に、断面矩形に成形したリード25の上面両側をストリッパ28、29で固定しながら、リード25の下方にリード25の下側両角部を押し潰し加工するダイ30を配置すると共に、ダイ30と対となってストリッパ28、29でガイドされたパンチ31をリード25の上方に配置して、リード25を上下両方向から押圧する。これによって、リード25の下側両角部が押し潰されると共に、リード25の下部両側に膨出部32、32aが形成されたリード25aが形成される。次いで、リード25aの下面に当接してリード25aを支持するダイ36を配置すると共に、リード25aの上方にダイ36と対となってストリッパ33、34、35でガイドされながらリード25aの上側両角部に押し潰し加工を施す第1、第2のパンチ37、38を配置してリード25aを上下両方向から押圧する。これによって、リード25aの上側両角部が徐々に膨出すると共に、リード25aの下部両側に形成されている膨出部32、32aが徐々に変形するリード25bを経由して、上部両側に上突出部27、27aが、下部両側に下突出部26、26aがそれぞれ形成されたリード25cが得られる。ここで、リード25cの上部両側に形成される上突出部27、27aの突出長さが、リード25の下部両側に形成される膨出部32、32aの突出長さより大きくなるように加工する。これによって、図4に示すように、リード25cの中心から上突出部27、27aの先端までの突出長さが、リード25cの中心から下突出部26、26aの先端までの突出長さより大きくなって、上突出部27、27aの先端と下突出部26、26aの先端との間にΔ2の差が生じる。なお、Δ2の値は、0を超え50μm以下の範囲好ましくは1~45μmである。上突出部27、27aの突出長さを下突出部26、26aの突出長さより大きくすることで、リード25に加えられる総加工量を少なくすることができると共に、1回目の加工リード25から、下部両側に膨出部32、32aが形成されたリード25aを形成する加工による加工量を小さくすることで、加工時のリード25aに生じる伸びや捩れ、加工に伴う残留応力の発生を抑制しながら、2回目の加工リード25aから、上部両側に上突出部27、27a、下部両側に下突出部26、26aが形成されたリード25cを形成する加工を実施できる。本発明の第2の実施の形態に係るリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームでは、図4に示すように、リード25cを正面視した際、リード25cの下部両側に下突出部26、26aが、リード25cの上部両側に上突出部27、27aがそれぞれ形成され、リード25cの上下方向中間に凹部39、39aが形成されている。このため、リードフレームの素子搭載部に半導体素子を取付け複数のリード25cとの間に配線を施し、樹脂で封止して、樹脂封止体を備え、リードフレームの底面が封止樹脂樹脂封止体の底面から露出し、上突出部27、27a及び下突出部26、26aが封止樹脂内に埋設された半導体装置を製造すると、樹脂封止体では樹脂がリード25cの上下方向中間に形成された凹部39、39a内に流入して固化しているので、上、下突出部27、27a、26、26aが樹脂内に食い込んだ状態となって、リード25cはモールドロック機能を有することになり、更にΔ2を設定することにより、モールドロック機能をより増大させることができる。その結果、リード25cが樹脂封止体から抜けることが防止され、半導体装置の品質安定性が向上する。本発明の第3の実施の形態に係るリードフレームの製造方法は、複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、図5に示すように、リード40を断面矩形に成形し、成形したリード40の下側両角部を押圧する面取り加工を行って下側両角部に面取りが行われたリード40aを形成し、形成したリード40aの上側両角部を押圧する面取り加工を行って、リード40aを上部両側が徐々に膨出するリード40bに変えながら、最終的に図6に示すように、下部両側に下突出部41、41aが、上部両側に上突出部42、42aがそれぞれ形成されたリード40cを製造する方法である。以下、詳細に説明する。リードフレーム図示せずを、例えば、銅又は銅合金からなる図示しない帯状材から打抜き加工して製造する際に、断面矩形に成形したリード40の下方に、リード40の下側両角部に面取り加工を施す面取り加工用のダイ45を配置すると共に、ダイ45と対となってストリッパ43、44でガイドされたパンチ46をリード40の上方に配置して、リード40を上下両方向から押圧する。これによって、リード40の下側両角部に面取り加工が施されると共に、リード40の下部両側に膨出部47、47aが形成されたリード40aが作製される。次いで、リード40aの下面に当接してリード40aを支持するダイ50を配置すると共に、リード40aの上方にダイ50と対となってストリッパ48、49でガイドされながらリード40aの上側両角部に面取り加工を施すパンチ51を配置して、リード40aを上下両方向から押圧する。これによって、リード40aの上部両側が徐々に膨出すると共に、リード40aの下部両側に形成されている膨出部17、17aが徐々に変形するリード40bを経由して、上部両側に上突出部42、42aが、下部両側に下突出部41、41aがそれぞれ形成されたリード40cが得られる。ここで、リード40cの上部両側に形成される上突出部42、42aの突出長さが、リード40cの下部両側に形成される膨出部47、47aの突出長さより大きくなるように加工する。これによって、図6に示すように、リード40cの中心から上突出部42、42aの先端までの突出長さが、リード40cの中心から下突出部41、41aの先端までの突出長さより大きくなって、上突出部42、42aの先端と下突出部41、41aの先端との間にΔ3の差が生じる。なお、Δ3の値は、0を超え50μm以下の範囲好ましくは1~45μmである。上突出部42、42aの突出長さを下突出部41、41aの突出長さより大きくすることで、リード40に加えられる総加工量を少なくすることができると共に、1回目の加工リード40から、下部両側に膨出部41、41aが形成されたリード40aを形成する加工による加工量を小さくすることで、加工時のリード40aに生じる伸びや捩れ、加工に伴う残留応力の発生を抑制しながら、2回目の加工リード40aから、上部両側に上突出部42、42a、下部両側に下突出部41、41aが形成されたリード40cを形成する加工を実施できる。本発明の第3の実施の形態に係るリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームでは、図6に示すように、リード40cを正面視した際、リード40cの下部両側に下突出部41、41aが、リード40cの上部両側に上突出部42、42aがそれぞれ形成され、リード40cの上下方向中間に凹部52、52aが形成されている。このため、リードフレームの素子搭載部に半導体素子を取付け複数のリード40cとの間に配線を施し、樹脂で封止して、樹脂封止体を備え、リードフレームの底面が封止樹脂樹脂封止体の底面から露出し、上突出部42、42a及び下突出部41、41aが封止樹脂内に埋設された半導体装置を製造すると、樹脂封止体では樹脂がリード40cの上下方向中間に形成された凹部52、52a内に流入して固化しているので、上、下突出部42、42a、41、41aが樹脂内に食い込んだ状態となって、リード40cはモールドロック機能を有することになる。その結果、リード40cが樹脂封止体から抜けることが防止され、半導体装置の品質安定性が向上する。本発明の第4の実施の形態に係るリードフレームの製造方法は、複数のリードを有するリードフレームの製造方法において、リードを断面矩形に成形し、リードの下側両角部に押し潰し加工を行って下部両側に膨出部が形成されたリードを作製し、下部両側に膨出部が形成されたリードの上側両角部を押圧する面取り加工を行ないながら上部両側が徐々に膨出するリードを経由して、最終的に下部両側に下突出部が、上部両側に上突出部がそれぞれ形成されたリードを製造する方法である。ここで、下側両角部を押し潰し加工して下部両側に膨出部が形成されたリードを作製するには、第2の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で用いたダイ30及びストリッパ28、29でガイドされたパンチ31を使用することができる。また、下部両側に膨出部が形成されたリードから下部両側に下突出部が、上部両側に上突出部がそれぞれ形成されたリードを作製するには、第3の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で用いたダイ50及びストリッパ48、49でガイドされたパンチ51を使用することができる。このため、第4の実施の形態に係るリードフレームの製造方法についての詳細な説明は省略する。なお、リードの上部両側に形成される上突出部の突出長さは、押し潰し加工で断面矩形のリードの下部両側に形成する膨出部の突出長さより大きくなるように加工して、リードの上突出部の先端と下突出部の先端との間の差は、第1の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で製造したリードの上突出部12、12aの先端と下突出部11、11aのとの間の差Δ1と同程度にする。また、第4の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で製造されたリードフレームのリードの形状は、第2の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で製造されたリードフレームのリード25cの下部と、第3の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で製造されたリードフレームのリード40cの上部とを組合わせた形状となって、上部両側に形成される上突出部の突出長さが下部両側に形成される下突出部の突出長さより大きくなっている。このため、第4の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で製造されたリードフレームの作用は、第1~第3の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で製造されたリードフレームの作用と同一とみなせ、第4の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で製造されたリードフレームを用いた半導体装置の作用は、第1~第3の実施の形態に係るリードフレームの製造方法で製造されたリードフレームを用いた半導体装置の作用と同一と見なせるので、詳細な説明は省略する。以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載した構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。更に、本実施の形態とその他の実施の形態や変形例にそれぞれ含まれる構成要素を組合わせたものも、本発明に含まれる。