透明基板と対向基板に、複数の液晶パネルパターンをレイアウトする工程と、前記透明基板と前記対向基板を貼り合わせて一対の大判透明基板を作製する工程と、前記透明基板と前記対向基板の少なくとも一方の基板の外表面の外周部にマスキング処理を施す工程と、前記マスキング処理を行った基板をエッチングにより薄型化する工程と、前記一対の大判透明基板から、複数の液晶パネルを分離する工程と、を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。前記マスキング処理が、感光性レジストを用いたフォトリソグラフィ法によって施されることを特徴とした請求項1に記載の液晶表示装置の製造方法。前記マスキング処理が、印刷によって施されることを特徴とした請求項1に記載の液晶表示装置の製造方法。前記マスキング処理により、前記透明基板と前記対向基板の間隙が埋め込まれることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の液晶表示装置の製造方法。しかしながら、従来の製造方法では、以下のような課題がある。図3は、従来の方法により薄型化を行った一対の大判透明基板1を模式的に示す。ガラス基板の端面が露出しているため、エッチングの際に、複数方向からエッチング液にさらされることになる。そのため端面が尖ってしまい、後工程でのハンドリングに危険が伴うことに加えて、強度が低下してしまう、という課題があった。特に、個々の液晶パネルに分離する際に、端面からクラックが入る怖れがあった。そこで、本発明は、大判透明基板と大判対向基板をエッチングした後でも、安全にハンドリングができ、且つ端面にクラックの入り難い液晶表示装置の製造方法を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明は以下のような製造方法とした。すなわち、大判状の透明基板と対向基板に、複数の液晶パネルパターンをレイアウトする工程と、透明基板と対向基板を貼り合わせて一対の大判透明基板を作製する工程と、透明基板と対向基板の少なくとも一方の基板の外表面の外周部にマスキング処理を施す工程と、マスキング処理を行った基板をエッチングにより薄型化する工程と、一対の大判透明基板から、複数の液晶パネルを分離する工程、を含む製造方法である。マスキング処理は、感光性レジストを用いたフォトリソグラフィ法によって行うこととした。また、マスキング処理は、フレキソ印刷などの印刷によって行ってもよい。さらに、マスキング処理により、透明基板と対向基板の間隙にマスキング材料を埋め込むこととした。基板の外表面の外周部にマスキング処理を施すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。さらに、個々の液晶パネルをカッターホイールで分離する際に、クラックが基板端面に発生することも防げる。また、マスキング処理により、一対の基板間の間隙にマスキング材を埋め込むことにより、新たに工程を設けることなく、一対の基板間へのエッチング液の浸入を防ぐことが可能となる。本発明の液晶表示装置の製造方法を以下に説明する。本発明の製造方法では、複数の液晶パネルがレイアウトされた大判の透明基板を用いて、複数の液晶パネルが一括して作製される。すなわち、大判透明基板に個々の液晶パネルに対応するように電極パターンが形成される。次に、この大判透明基板に印刷により配向膜を設ける。次に、この大判透明基板に大判対向基板を対向させ、シール材を介して一定の間隙を設けて貼り合せ、大判液晶セルとする。次いで、貼り合わせられた一対の基板の外面外周部に、マスキング処理を施す。このとき、一対の基板の外面外周部と同時に、一対の基板間の間隙をマスキングに用いた材料で埋め込んでもよい。次に、貼り合わせられた一対の基板をエッチング液に浸すことにより、薄型化加工を施す。その後、大判液晶セルから個々の液晶セルを分離する。そして、基板間の間隙に液晶を封入する。液晶は大判液晶セルを組み立てるときに封入してもよいし、個々の液晶セルに分離する前に封入してもよい。本発明によれば、基板の外面外周部にマスキング処理を施すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。合わせて、外面外周部にマスキング処理を施すことにより、個々の液晶パネルを分離する際に、カッターホイールによる基板端面のクラック発生を防ぐことが可能となる。また、同時に、一対の基板間の間隙を埋め込むことにより、新たに工程を設けることなく、一対の基板間にエッチング液が浸入することを防ぐことが可能となる。以下、実施例を用いて詳細に説明する。図1に、本実施例の製造方法により製造された一対の大判透明基板1の平面構成を模式的に示す。図1中のA-A線で切断した際の断面形状を図2に示す。一対の大判透明基板1は一定の間隙をもって互いに対向しており、個々の液晶パネルエリア2に対応して形成されたシール材3により固定されている。各基板の内表面には、透明電極4が設けられている。透明電極4の上には配向膜5が形成され、各基板は配向膜5を対向させてシール材3により固定されている。配向膜5の下地には表面を平滑にする平坦化層、あるいは異物による短絡を防ぐためにオーバーコート層などを設けてもよい。本実施例では、上側の基板の透明電極4と配向膜5の間にオーバーコート層6を設けている。また、各基板の間隙にはスペーサ7が分散配置されている。中小型用の液晶表示装置の製造方法では、このような構成単位が、一対の大判透明基板1にマトリクス状に多数配置されているこのようにシール材3により固定された一対の大判透明基板1を、フッ化水素酸などのエッチング液に浸すことにより、所望の厚さに薄型化する。本実施例では、図2に示したように一対の大判透明基板1の外表面の外周部に、マスキング処理8を施すこととした。このマスキング処理8は、感光性レジストを用いたフォトリソグラフィ法、あるいはフレキソ印刷などにより設けることができる。図2では、一対の大判透明基板1の両方の基板にマスキング処理8を施しているが、片側のみに施してもよい。このようなマスキング処理8を施してエッチング液に浸すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。その後、大判の基板上に多数配置された各々の液晶パネルエリア2を分離し、両基板の間隙に液晶を注入する。液晶注入口にUV硬化樹脂を塗布し、UV照射することにより封口する。一般的にエッチングにより端面の強度が低下するために、個々の液晶パネルに分離する際に、カッターホイールの入り口となる端面にクラックが入り易くなる。本実施例のようにマスキング処理8を施すことにより、エッチング後にも強度を保つことが可能となり、クラックが生じ難くなる。このマスキング処理8は、液晶パネルエリア2に入り込まないように施されるため、個々の液晶パネルに分離する際に除去される領域に形成されることとなる。次いで、上下面に偏光板を配置し、照明装置を組み合わせることにより、液晶表示装置を得る。反射型液晶表示装置では、照明装置の代わりに反射板を、半透過型液晶表示装置では、半透過反射板と照明装置を配置する。ここで、透明電極4はフォトリソグラフィ法により所望のパターンで形成されている。透明電極4はスズSnを不純物に含有したインジウムInを酸化させたITOと呼ばれる透明導電膜で形成されており、所望の抵抗値が設定できる。ITOは低抵抗の半導体物質であるので、その抵抗値はシート抵抗で10Ω/□から100Ω/□のものが最も汎用レベルである。通常ITOはスパッタリング法や蒸着法等の真空成膜法で成膜される。また、配向膜5には、ポリイミド、PVA、有機シランなどが用いられ、液晶分子の配向を制御するためにラビング処理が行われる。両基板で同じ材料の配向膜を用いても、異なる材料の配向膜を用いてもよい。また、本実施例では、上側の基板にのみオーバーコート層6を設けているが、この構成に限定されるものではない。例えば、図2とは上下逆の構成でもよいし、両基板に同じ層、あるいはそれぞれ異なる層を設けてもよい。また、いずれの基板にも平坦化層や、オーバーコート層6を設けない構成でもよい。図4に、本実施例の製造方法を用いて製造された一対の大判透明基板1の断面形状を模式的に示す。この断面形状は図1のA-A線での断面に対応する。本実施例2は、一対の大判透明基板1の間隙に、マスキング処理8の材料を埋め込んでいる点で実施例1と相違する。液晶表示装置の製造方法などは、実施例1と同様なので、重複する説明は省略する。本実施例では、マスキング処理8を施す際に、例えば感光性レジストの塗布量を多く設定し、基板端部から下側へ垂らすことにより間隙を埋め込んでいる。このとき、一対の大判透明基板1を傾けてより確実に間隙を埋め込むようにすることが好ましい。その後、露光、現像し、一対の大判透明基板1の外面外周部および間隙にマスキング処理8の材料が残るようにする。フレキソ印刷などでマスキング処理8を施す際にも、同様の手法で一対の大判透明基板1の間隙を埋め込み、一対の大判透明基板1の外周部および間隙にマスキング処理8の材料が残るようにする。その後、マスキング処理8の材料によって、焼成あるいは紫外線照射などにより硬化させる。図4では、一対の大判透明基板1の両方にマスキング処理8を施しているが、片側のみに施してもよい。このようなマスキング処理8を施してエッチング液に浸すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。また、一般的にエッチング後に個々の液晶パネルに分離する際には、カッターホイールの入り口となる端面の強度が低下することによりクラックが入り易くなるが、本実施例のようにマスキング処理8を施すことで、エッチング後にも強度を保つことが可能となり、クラックが生じ難くなる。これと合わせて、一対の大判透明基板1の間隙を埋め込んでいることにより、エッチング液が両基板間に入り込むことがなくなり、より以降の工程でのハンドリングの安全性および強度を高めることが可能となる。図5は、前述のマスキング処理8と間隙の埋め込みを、一対の大判透明基板1の両外方から施した様子を示した概略断面図である。このようにマスキング処理8をすることで、より確実に一対の大判透明基板1の端部および間隙をマスキングすることができる。図6は、図5に示した一対の大判透明基板1をエッチング液に浸した後の様子を示した概略断面図である。このようなマスキング処理8を施してエッチング液に浸すことにより、端面が尖ることがなく、以後の工程においても安全にハンドリングすることが可能となる。また、一般的にエッチング後に個々の液晶パネルに分離する際には、カッターホイールの入り口となる端面の強度が低下することによりクラックが入り易くなるが、本実施例のようにマスキング処理8を施すことで、エッチング後にも強度を保つことが可能となり、クラックが生じ難くなる。これと合わせて、一対の大判透明基板1の間隙を埋め込んでいることにより、エッチング液が両基板間に入り込むことがなくなり、より安全性および強度を高めることが可能となる。