装置本体と;この装置本体に配設され、光源として発光素子を有する光源部と;前記装置本体の前面側縁部から突出し、この縁部に沿った側壁の少なくとも一部が水平面を基準として内角が60°~90°の範囲で起立状に形成されるとともに、装置本体の略中央部を非覆い部として前記光源部を覆う拡散性を有する透光性のカバー部材と;を具備することを特徴とする照明装置。前記非覆い部には、非常灯、スピーカ、煙感知器等の設備が設けられた設備プレートが配設されることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。しかしながら、上記のような照明装置においては、光源としてのLEDから出射される光の指向性が強いため、配光範囲が狭くなりやすい。そのため、室内全体の明るさ感の向上が困難となる場合がある。本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、光源部から出射される光の配光範囲を広くして明るさ感を向上することができる照明装置を提供することを目的とする。本発明の実施形態による照明装置は、装置本体と、この装置本体に配設され、光源として発光素子を有する光源部とを備えている。また、前記装置本体の前面側縁部から突出し、この縁部に沿った側壁の少なくとも一部が水平面を基準として内角が60°~90°の範囲で起立状に形成されるとともに、装置本体の略中央部を非覆い部として前記光源部を覆う拡散性を有する透光性のカバー部材を備えている。本発明の実施形態によれば、光源部から出射される光の配光範囲を広くして明るさ感を向上することができる照明装置を提供することが可能となる。以下、本発明に係る照明装置の第1の実施形態について図1乃至図7を参照して説明する。なお、リード線等の配線部材関係の図示は省略し、また、各図において同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。図1乃至図3において、照明装置としてオフィス等の天井にTバーを格子状に組み据え付けられたシステム天井へ設置されるベースライトが示されており、この照明装置は、略正方形状に形成されている。図1に示すように、照明装置は、天井に据え付けられた格子状のTバーTbに設置されている。なお、図1においては、TバーTbの一部を示している。照明装置は、装置本体1と、この装置本体1に配設された光源部2と、放熱部材3と、光源部2を覆う透光性のカバー部材4と、光源部2を支持する支持金具5と、支持金具5を固定する固定手段6とを備えている。また、前記光源部2を点灯制御する点灯装置7と、設備プレート8とを備えている。このような照明装置は、前面側を光の照射面とし、背面側を天井側への取付面としている。図2乃至図5に示すように、装置本体1は、略正方形状のシャーシであり、光源部支持部材11及び端板部材12から構成されている。これら光源部支持部材11及び端板部材12は、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板に反射率を高めるための白色塗装がなされて形成されている。本実施形態においては、2灯用として光源部2は、列をなすように平行に2箇所に亘って配設されており、これに伴い光源部支持部材11は、2列に亘って設けられるようになる。光源部支持部材11は、図7の参照を加えて示すように、側面形状が略コ字状に形成されており、背面壁11aと、この背面壁11aの長手方向に沿う両側から前面側へ折曲された側面壁11bとを有している。背面壁11aには、一対の横長であって長方形状の開口11cが形成されており、長手方向の両端部には、取付ねじ貫通孔11dが形成されている。また、側面壁11bの長手方向に沿う縁部は、鍔状に折曲形成されている。端板部材12は、横長の略L字状に形成されていて、背面壁12a及び側面壁12bを有して一対設けられている。背面壁12aには、取付ねじ貫通孔12cが形成されており、側面壁12bの外側には、天井に据え付けられたTバーTbに支持される鍵状に折曲された金具12dが取付けられている。また、一方の端板部材12における背面壁12aには、電源線及び調光信号線接続用の端子台12eが取付けられている。このような端板部材12は、光源部支持部材11の長手方向両端部の開口を閉塞するように一対設けられている。したがって、光源部支持部材11と端板部材12とが組合わされて略四角形状の形態をなして装置本体1が構成され、光源部支持部材11の側面壁11bと端板部材12の側面壁12bとで装置本体1の外形が形成されるようになる。さらに、主として図2に示すように、2列の各光源部支持部材11における一方の側面壁11b外側に位置する側面壁の前面側縁部11b1と、一対の端板部材12における側面壁12bの前面側縁部12b1とによって装置本体1の前面側の外形が形成されるようになっている。なお、装置本体1は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよく、その部材の名称に拘束されるものではない。また、例えば、前面側が四角形状に開口した箱状に形成されたものであってもよい。一般的には、光源部2が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。光源部2は、図3乃至図6に代表して示すように、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22と、各発光素子22を覆う蛍光体層23とを備えている。なお、図3は、照明装置の分解斜視図を示しているが、光源部2については、説明上、一方図示上、左側の光源部2側を分解して示している。基板21は、絶縁材である例えば、ガラスエポキシ樹脂FR-4等の材料で細長の長方形状に形成されている。表面側には銅箔で形成された配線パターン層が施されている。また、配線パターン層の上には、適宜レジスト層21aが施されるようになっている。この基板21は、後述する放熱部材3に複数枚、具体的には、4枚の基板21が2列に並べられて配設されている。なお、基板21の材料には、セラミックス材料、合成樹脂材料又は各発光素子22の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用することができ、格別その材料が限定されるものではない。基板21の表層には、発光素子22の実装領域や部品の実装部分を除いて、ほとんど全面に反射率の高い白色の前記レジスト層21aが積層されている。これにより発光素子22が放射した光のうちで横方向へ向かった光は、反射率の高い白色のレジスト層21aの表面で反射され前面側へ放射される。複数の発光素子22は、LEDのベアチップからなる。LEDのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このLEDのベアチップは、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤を用いて配線パターン層上に接着され、ボンディングワイヤによって配線パターン層に電気的に接続されている。蛍光体層23は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、YAG:Ce等の蛍光体を適量含有している。蛍光体層23は、個々の発光素子22を発光素子22ごとに被覆するように高さ寸法の小さい略円筒状をなしている。蛍光体は、発光素子22が発する光で励起されて、発光素子22が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子22が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。なお、蛍光体層23の形状は、個々の発光素子22を被覆できれば、特段限定されるものではなく、山形の形状や複数の発光素子22を連続的に覆うライン状の形態を適用することができる。また、発光素子としては、表面実装型のLEDパッケージを用いるようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。放熱部材3は、略長方形状に作られていて、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板に白色塗装がなされて形成されている。この放熱部材3両端部側には、切込みによって背面側へ若干膨出変形させて形成した各一対の挿入孔31が形成されている。また、放熱部材3の略中央部には、基板21に接続されたリード線等の配線が挿通される配線挿通孔32が形成されている。さらに、放熱部材3の長手方向に沿う両側には、背面方向に向かう取付片33が形成されている。この放熱部材3には、基板21の裏面側が面接触して配設されている。カバー部材4は、図1乃至図6に示すように、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の絶縁性の材料から作られていて、拡散剤が混入されて乳白色で光の拡散性を有するとともに透光性を有して形成されている。このカバー部材4は、側面形状において、頂部が偏った山形に形成されており、図5に示すように、一方の側壁4aが水平面を基準として内角θが60°~90°の範囲で急峻に立ち上がった起立状に形成されている。また、長手方向の両端部には、端板41が一体的に形成されている。さらに、カバー部材4の長手方向に沿う両側には、平坦状の取付片42が形成されている。図3乃至図6に示すように、上記光源部2、放熱部材3及びカバー部材4は、組合わされて一つのモジュールM図6参照を構成している。具体的には、放熱部材3における前面側の平坦面に基板21の裏面側が面接触するように取付けられる。これによって、基板21は、放熱部材3に熱的に結合される。そして、光源部2を覆うようにカバー部材4が放熱部材3上に配置され、カバー支え金具43によってカバー部材4は放熱部材3に取付けられる。具体的には、カバー支え金具43は、屈曲され長手方向に沿って形成されていて、図5に代表して示すように、放熱部材3の取付片33にリベット止めされて固定される。この固定とともに、カバー支え金具43は、カバー部材4の平坦状の取付片42を放熱部材3との間で挟持するようになっている。支持金具5は、図3乃至図5に示すように、一対設けられていて、金属板を略コ字状に折曲して形成されており、四角形状の固定部51と、この固定部51の両側から起立するように延出された延出部52とを備えている。固定部51の略中央部には、ねじ穴51aが形成されており、延出部52の先端部には、取付舌片53が形成されている。また、この取付舌片53には、前記放熱部材3に形成された挿入孔31に差込み挿入される挿入部54が形成されている。次に、主として図5及び図7を参照して光源部2、すなわち、モジュールMを支持する支持金具5の取付状態について説明する。支持金具5は、延出部52の先端部における両取付舌片53側を幅方向に弾性変形させて、幅寸法を縮小させることが可能となっている。したがって、両取付舌片53側を幅寸法を縮小させるように弾性変形し、取付舌片53の挿入部54を放熱部材3の背面側の挿入孔31の位置に合わせ、弾性変形を解いて元の状態に復帰させる。これにより、取付舌片53が挿入孔31に挿入され、支持金具5は、放熱部材3に取付けられる。この状態において、装置本体1の背面側、すなわち、光源部支持部材11の背面側から支持金具5を光源部支持部材11に固定手段6によって固定する。固定手段6は取付ねじであり、この取付ねじを端板部材12の取付ねじ貫通孔12cを介して光源部支持部材11の取付ねじ貫通孔11dを貫通させ、さらに、支持金具5に形成されたねじ穴51aにねじ込む。このように光源部2は、装置本体1に取付けられる。図3及び図4に示すように、点灯装置7は、光源部支持部材11における前面側に取付けられている。点灯装置7は、光源部2を点灯制御するものであり、箱状のケース内に回路基板及びこの基板に実装された回路部品を収容して構成されており、商用交流電源ACに接続されていて、この交流電源ACを受けて直流出力を生成する。点灯装置7は、例えば、全波整流回路の出力端子間に平滑コンデンサを接続し、この平滑コンデンサに直流電圧変換回路及び電流検出手段を接続して構成されている。したがって、点灯装置7は、基板21を介して発光素子22に接続されており、その直流出力を発光素子22に供給し、発光素子22を点灯制御するようになっている。以上のようにモジュールMが装置本体1に配設された状態においては、カバー部材4は、図2に示すように、光源部支持部材11における前面側縁部11b1及び端板部材12における前面側縁部12b1によって形成される略四角形状の装置本体1の外形内に配置されるようになる。詳しくは、カバー部材4は、前記略四角形状の装置本体1の略中央部を空けて両側に配置される。つまり、装置本体1の略中央部には、カバー部材4によって覆われない非覆い部13が形成されるようになる。また、図4及び図5の参照を加えて示すように、カバー部材4は、装置本体1の前面側縁部11b1、12b1から突出し、また、この縁部11b1、12b1に、カバー部材4における起立状に形成された側壁4aが沿って配置されるようになる。さらに、図2に代表して示すように、前記非覆い部13には、設備プレート8が配設されるようになっている。設備プレート8は、略長方形状の平板状であり、溶融亜鉛めっき鋼板等の金属板に白色塗装がなされて形成されている。この設備プレート8には、目的とする設備、例えば、非常灯、スピーカ、煙感知器やスプリンクラー等の設備が設けられたプレートが適用されるようになっている。照明装置の設置状態において、点灯装置7に電力が供給されると、光源部2に直流出力が供給され、基板21を介して発光素子22に通電され、各発光素子22が点灯する。発光素子22から出射された光は、蛍光体層23を透過し、乳白色の透光性のカバー部材4を透過して拡散され、主として下方に放射され所定の配光範囲が照明される。一方、カバー部材4の側壁4aは、所定の内角θを有して起立状に形成されているので、図4に示すように、側壁4aを透過する光は拡散され、一部の光は天井側を照らすように作用する図4中、矢印で示す。このため、光源部2から出射される光は、下方及び天井側方向に照射され、配光範囲が広くなって明るさ感を向上することができる。加えて、装置本体1の略中央部には、カバー部材4によって覆われない非覆い部13が形成されるため、この非覆い部13の領域が暗部となる傾向にあり、明るさ感を低下させる可能性がある。しかしながら、前記のように配光範囲を広くすることができ、これにより明るさ感の低下を補完することが可能となる。したがって、本実施形態のように、非覆い部13が形成される照明装置においては、カバー部材4の側壁4aを起立状に形成することは有効な手段となる。各発光素子22が点灯することにより熱が発生する。各発光素子22から発生する熱は、主として基板21の背面側から放熱部材3に伝導され、放熱部材3から支持金具5へ伝導され、さらに、装置本体1の全体に伝導されて放熱される。これによって、発光素子22の温度上昇を抑制することができる。以上のように本実施形態によれば、光源部2から出射される光の配光範囲を広くして明るさ感を向上することができる照明装置を提供することが可能となる。なお、非覆い部の全周囲を囲むようにカバー部材を配設するようにしてもよい。この場合にも、カバー部材を装置本体の前面側縁部から突出させ、また、この縁部に沿ってカバー部材における起立状に形成された側壁を配置するように構成すればよい。さらに、起立状の側壁は、部分的に形成してもよい。これらの構成によっても上記実施形態と同様な効果を奏することが可能となる。本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。例えば、発光素子は、LEDや有機EL等の固体発光素子が適用できる。