"板材にシリコーンゴム層を設けてなる可撓性基板搬送用シリコーン板であって、シリコーンゴム層に粘着性が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板。板材に設けられたシリコーンゴム層に、アルカリを接触させることによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法。パターン状に開口部を有するフィルムを、シリコーンゴム層が設けられてなる板材のシリコーンゴム層上に貼り付けて、次に、開口部において露出したシリコーンゴム層をアルカリに接触させる請求項2記載の可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法。板材に設けられたシリコーンゴム層の一部を加熱することによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法。本発明の課題は、シリコーン板から可撓性基板を剥がしやすくし、可撓性基板にカールが残らないようにすることができる、可撓性基板搬送用シリコーン板を提供することである。本発明において検討した結果、板材にシリコーンゴム層を設けてなる可撓性基板搬送用シリコーン板であって、シリコーンゴム層に粘着性が異なる領域を有する可撓性基板搬送用シリコーン板によって、上記課題を解決できた。また、板材に設けられたシリコーンゴム層に、アルカリを接触させることによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法によって、上記課題を解決できた。また、パターン状に開口部を有するフィルムを、シリコーンゴム層が設けられてなる板材のシリコーンゴム層上に貼り付けて、次に、開口部において露出したシリコーンゴム層をアルカリに接触させることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法によって、上記課題を解決できた。また、板材に設けられたシリコーンゴム層の一部を加熱することによって部分的に粘着性を弱くすることを特徴とする可撓性基板搬送用シリコーン板の作製方法によって、上記課題を解決できた。本発明によれば、シリコーン板から可撓性基板を剥がしとる際に、可撓性基板の端部に位置するシリコーンゴム層の接触領域を、他の粘着領域に比べて粘着性を低くすることで、容易に可撓性基板を剥がしとることを可能にする。本発明において、板材に設けられたシリコーンゴム層に、アルカリを接触させることによって部分的に粘着性を弱くする、又はシリコーンゴム層の一部を加熱することによって、シリコーンゴム層において部分的に粘着性を弱くするが、これらの方法では、シリコーンゴム層に凹凸を発生させることなく部分的に粘着層を低下することができ、処理液や半田などが付着し難くなる。また、アルカリを接触させる方法ではシリコーンの分子鎖が切れて粘着性が低下し、加熱処理する方法ではシリコーンゴムの硬化が促進することで粘着性が低下する。そのため、シリコーンゴム層上に非粘着性樹脂を印刷する従来の方法のように、粘着性が低下した部分が脱離することがないという効果も得られた。本発明に係わる可撓性基板の搬送を保持するためのシリコーン板とは、図1のように、剛性の高い板材1にシリコーンゴム層2を形成したものである。板材は、剛性の高い板であり、薬液処理におけるスプレー等の圧力によっても反りが発生しないもので、薬液に耐性を有するものであればよい。例えば、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、エポキシ基板、BTレジン基板、アクリル板、銅張積層板、SUS板、ニッケル板等を用いることができる。板材の厚みは0.3mm以上10mm以下が好ましい。0.3mmよりも薄いと反りが発生しやすく、搬送ロールに巻き付くことがある。10mmよりも厚いと搬送ロール対間にシリコーン板が入り込みにくくなることがある。シリコーンゴム層の厚みは0.01~5mmが好ましい。0.01mmよりも小さいと粘着性が極めて低くなり、5mmを超えると均一な塗工が困難となる。本発明に係わる可撓性基板とは、フレキシブル基板、薄型リジッド基板、リードフレーム用基板等が挙げられる。フレキシブル基板であれば、ポリエステル、ポリイミド、アラミド、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。薄型リジッド基板であれば、ガラスエポキシ、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。絶縁材料からなる絶縁層の厚さは5~200μm程度であり、この絶縁層のみからなる基板を可撓性基板として用いることもできるし、絶縁層の両面もしくは片面に1~35μm程度の金属層が設けられた金属張積層板を可撓性基板として用いることもできる。金属層としては、銅層を好適に用いることができる。リードフレーム用基板としては、42アロイ、銅アロイ等の金属板が挙げられる。また、その他の用途においても、可撓性のある基板であれば、本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板を使用できる。本発明の可撓性基板搬送用シリコーン板は、シリコーンゴム層に粘着性が異なる領域を有する。例えば、図2~3に示すように、可撓性基板4の端部に位置するシリコーンゴム層の接触領域を、他の粘着領域に比べて粘着性を弱くして、粘着性低下領域3とすることで、容易に可撓性基板を剥がしとることを可能にする。また、可撓性基板の端部ではなく、可撓性基板の中央部に位置するシリコーンゴム層の接触領域を粘着性低下領域とすることでも、剥がしとる際に必要な力が軽くなり、可撓性基板のカールが発生しにくくなる。また、10~1mm程度の小さな範囲内で部分的に粘着性を弱くしてもよい。例えば、ドット状や線のパターンにしてもよい。広く貼り付けた場合、粘着性が強い部分と弱い部分とで平均されるため、剥がしとる際に軽くなり、可撓性基板のカールが発生しにくくなる。また、粘着性低下領域の面積を調整することで、全体の粘着性をコントロールすることもできる。シリコーンゴム層の粘着性を部分的に弱くする方法は、例えば、加熱処理などでシリコーンの硬化を促進することで達成できる。面内の粘着性のコントラストをつける方法は、小さくカットした金属板を加熱し、それを接触させることで、部分的に硬化させる方法が挙げられる。加熱温度は100~500°Cが好ましく、加熱時間は1分~3時間が好適である。金属板としては、アルミ板、鉄板、ステンレス板等が挙げられる。金型のように、パターン状になっていてもよい。シリコーンゴム層の粘着性を部分的に弱くする方法として、化学的処理も好適に使用され、特にシリコーンゴム層を劣化させるためには、アルカリが好適に使用できる。アルカリによって、シリコーンの分子鎖が切れて粘着性が低下する。アルカリとしては、例えばアルカリ金属ケイ酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属炭酸塩、アンモニウムリン酸塩、アンモニウム炭酸塩等の無機塩基性化合物の水溶液が挙げられる。また、エタノールアミン、エチレンジアミン、プロパンジアミン、トリエチレンテトラミン、モルホリン等の有機塩基性化合物の水溶液が挙げられる。上記無機塩基性化合物及び有機塩基性化合物は、混合物としても使用できる。含有量は、0.1質量以上70質量以下で使用できる。部分的にアルカリによってシリコーンゴム層の粘着性を弱くする方法としては、スポイト等でその部分のみ液滴を垂らす方法や、小さくカットしたフィルムや部分的にくり抜き加工を行ったフィルムを、粘着性を低下させない領域に貼り付け、それをマスキングとして、他の露出したところにアルカリを接触させる方法が挙げられる。使用したフィルムはマスキング機能がなくなるまで使用できる。フィルムとしては、例えば、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラールのようなビニルアセタール樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン及びその塩化物、ポリエチレンテレフタレートPETやポリエチレンイソフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ビニル変性アルキッド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリイミド樹脂、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエステル誘導体等の樹脂が利用できる。汎用性の点から、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等を好適に使用することができる。フィルムのくり抜きよりも、更に微細な部分の粘着性を低下させたいとき、又は微細な部分だけ強粘着性を残したいときは、感光性のレジストを使用する方法も挙げられる。本発明に係わるパターン状に開口部を有するフィルムの作製方法としては、レーザー、ドリル、カッターによる方法や、エッチング等による方法が挙げられる。シリコーン板の使用例としては、プリント配線板の作製方法等が挙げられる。水平方向の搬送手段を用いる処理としては、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理、又は部品実装等が挙げられる。また、半田印刷の際の保持、部品実装の際の保持が挙げられる。しかしながら、プリント配線板の用途だけでなく、本質的に可撓性基板を水平方向に搬送する際の保持として利用できるので、用途は限定されない。本発明に係わるシリコーン板の粘着力は、0.5~8Nが好ましい。粘着性が弱い領域は0.5~2Nが好ましい。粘着力の測定方法は、まず、25mm×25mmのSUS板に、ポリイミド厚み50μm、商品名:カプトン、東レデュポン株製を強固に貼り付けることで、ポリイミド付きSUS板を用意する。次に、ポリイミド面にシリコーン板を密着させて、ポリイミド付きSUS板を垂直方向に引っ張り、剥離する粘着力を測定する測定方法である。粘着力は、ORIENTEC社製卓上材料試験機STA-1150を使用し、速度10mm/secとして測定する。以下実施例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。実施例1板材としてガラスエポキシ基板厚み0.8mmを使用し、シリコーンゴム商品名:XE11-A1584、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン共同会社製を厚み0.1mmとなるように塗布し、150°C-10分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ6Nであった。次に、15質量部の水酸化カリウム及び15質量部のモノエタノールアミンを70質量部の水に加え、アルカリ水溶液を作製した。アルカリ水溶液を、スポイトにより上記シリコーンゴム層上に4か所垂らし、1時間放置した。1時間放置後、アルカリ水を水洗した結果、約10mmの直径で粘着性低下領域を形成した。可撓性基板として、フィルム厚25μm、銅箔厚み12μmのポリイミド銅張積層板を、サイズ100mm×10mmの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層上の粘着性低下領域にあたるように、可撓性基板をシリコーン板に貼り付け、薬液処理アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えた。また、加工終了後に、該可撓性基板の端部から容易に剥がすことができた。実施例2板材としてガラスエポキシ基板厚み0.8mmを使用し、シリコーンゴム商品名:XE11-A1584、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン共同会社製を厚み0.1mmとなるように塗布し、150°C-10分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ6Nであった。次に、10mmの直径の円形穴を30mm間隔で空けたポリプロピレンフィルムを上記シリコーンゴム層全面へ貼り付けた。次に、20質量部の水酸化カリウム及び20質量部のモノエタノールアミンを60質量部の水に加え、アルカリ水溶液を作製した。アルカリ水溶液中に、PETフィルムを貼り付けたシリコーン板を含浸させ、1時間放置した。1時間放置後、アルカリ水を水洗し、該PETフィルムを剥がした結果、10mmの直径の粘着性低下領域が形成でき、25mm×25mmの範囲内で粘着力を測定したところ、平均で3Nであった。可撓性基板として、フィルム厚25μm、銅箔厚み12μmのポリイミド銅張積層板を、サイズ100mm×10mmの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板をシリコーン板上に貼り付け、薬液処理アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えた。また、加工終了後に該可撓性基板を容易に剥がすことができ、また可撓性基板にカールが発生しなかった。実施例3板材としてガラスエポキシ基板厚み0.8mmを使用し、シリコーンゴム商品名:XE11-A1584、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン共同会社製を厚み0.1mmとなるように塗布し、150°C-10分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ6Nであった。次に、200°Cに加熱した10mm角のSUS板を上記シリコーンゴム層上へ置いて1時間放置した。1時間放置後、SUS板の接触したところに粘着性低下領域が形成された。可撓性基板として、フィルム厚25μm、銅箔厚み12μmのポリイミド銅張積層板を、サイズ100mm×10mmの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層の粘着性低下領域にあたるように可撓性基板をシリコーン板に貼り付け、薬液処理アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えた。また、加工終了後に該可撓性基板の端部から容易に剥がすことができた。比較例1板材としてガラスエポキシ基板厚み0.8mmを使用し、シリコーンゴム商品名:XE11-A1584、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン共同会社製を厚み0.1mmとなるように塗布し、150°C-10分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ6Nであった。次に、可撓性基板として、フィルム厚25μm、銅箔厚み12μmのポリイミド銅張積層板を、サイズ100mm×10mmの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、シリコーン板に可撓性基板を貼り付け、薬液処理アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えたが、粘着力が強すぎて、加工終了後に、該可撓性基板の端部から剥がすのが困難であり、また、可撓性基板にカールが発生した。比較例2板材としてガラスエポキシ基板厚み0.8mmを使用し、シリコーンゴム商品名:XE11-A1584、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン共同会社製を厚み0.1mmとなるように塗布し、150°C-10分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ6Nであった。次に、ドリルにより、シリコーンゴム層に可撓性基板の端部が位置する部分に約0.1mm以上の深さ、面積1mm×2mmの円状の凹み部を形成させた。可撓性基板として、フィルム厚25μm、銅箔厚み12μmのポリイミド銅張積層板を、サイズ100mm×10mmの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層の凹み部にあたるように可撓性基板をシリコーン板に貼り付け、薬液処理アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えたが、凹み部に薬液が残存し、可撓性基板が腐食し、問題となった。比較例3板材としてガラスエポキシ基板厚み0.8mmを使用し、シリコーンゴム商品名:XE11-A1584、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン共同会社製を厚み0.1mmとなるように塗布し、150°C-10分にて硬化させてシリコーンゴム層を形成し、シリコーン板を得た。粘着力を測定したところ6Nであった。次に、非粘着性樹脂としてエポキシ樹脂商品名:JER1001、ジャパンエポキシレジン製30質量部、4,4′-ジアミノジフェニルスルホン10質量部、MEK20質量部の混合物を、スクリーン印刷により300μφのドット状に部分的に塗布し、150°C4分にて硬化させた。次に、可撓性基板として、フィルム厚25μm、銅箔厚み12μmのポリイミド銅張積層板を、サイズ100mm×10mmの大きさで用意した。ドライフィルムレジストの貼り付け、露光工程を実施した後、該可撓性基板の端部がシリコーンゴム層のドット部にあたるようにシリコーン板に可撓性基板を貼り付け、薬液処理アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離を実施した。可撓性基板の先頭の折れ、ロールへの巻き込みが発生せず、良好な回路形成が行えたが、複数回実施したのちに、エポキシ樹脂が脱離してしまい、もとの粘着力に戻った。そのため、粘着力が強すぎて、該可撓性基板の端部から剥がすのが困難となり、また、可撓性基板にカールが発生した。"