"底部と前記底部の周縁から起立する側面である底部側面とを有することで前記底部と前記底部側面とにより相手部品を収納する収納空間を形成する金属製の収納部を持つ金属板と、前記相手部品として前記収納部に収納されるLEDチップであって、発光光が出射される側の面である上面と、前記上面に対して反対側となる裏面と、前記上面と前記裏面とをつなぐ側面であるチップ側面とを有し、前記裏面が前記底部に対向して前記収納部に収納されると共に、前記収納部に収納された状態において、前記底部と前記裏面との間と、前記底部側面と前記チップ側面との間とに、接着剤が充填されるLEDチップとを備えたことを特徴とするLED照明装置。前記収納部は、前記金属板の表面に、直接、凹形状に形成されると共に、前記凹形状の内部空間が前記収納空間であることを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。前記底部側面と前記チップ側面との間に充填された前記接着材は、前記LEDチップの裏面から上面に向かう方向を上方とした場合に、最も上方となる箇所が前記上面よりも下方に位置することを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のLED照明装置。前記LEDチップは、前記チップ側面の一部が前記底部側面の一部と密着する密着領域を形成し、前記底部側面と前記チップ側面との間に充填される前記接着材は、前記密着領域以外の、記前記底部側面と前記チップ側面との間の隙間に充填されることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のLED照明装置。前記接着材は、導電性ペーストであることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のLED照明装置。底部と前記底部の周縁から起立する側面である底部側面とを有することで前記底部と前記底部側面とにより相手部品を収納する収納空間を形成する金属製の収納部を持つ金属板の前記収納部に、前記相手部品として、発光光が出射される側の面である上面と、前記上面に対して反対側となる裏面と、前記上面と前記裏面とをつなぐ側面であるチップ側面とを有するLEDチップを収納する際に、前記裏面を前記底部に対向して前記収納部に収納すると共に、前記底部と前記裏面との間と、前記底部側面と前記チップ側面との間とに、接着剤を充填する充填工程を備えたことを特徴とするLED照明装置の製造方法。しかしながら、特許文献1や特許文献2などでは、LEDチップを直接金属板に実装することで、放熱特性を向上させてはいるが、LEDチップから発生した熱は、金属板と接着樹脂を介して接しているLEDチップの発光面と反対側の面裏面からしか放熱できないため、放熱性が十分とはいえない。この発明は、放熱特性に優れたLED照明装置を提供することを目的とする。この発明のLED照明装置は、底部と前記底部の周縁から起立する側面である底部側面とを有することで前記底部と前記底部側面とにより相手部品を収納する収納空間を形成する金属製の収納部を持つ金属板と、前記相手部品として前記収納部に収納されるLEDチップであって、発光光が出射される側の面である上面と、前記上面に対して反対側となる裏面と、前記上面と前記裏面とをつなぐ側面であるチップ側面とを有し、前記裏面が前記底部に対向して前記収納部に収納されると共に、前記収納部に収納された状態において、前記底部と前記裏面との間と、前記底部側面と前記チップ側面との間とに、接着剤が充填されるLEDチップとを備えたことを特徴とする。この発明により、放熱特性に優れたLED照明装置を提供できる。実施の形態1.図1は、実施の形態1に係るLED照明装置100の構成例を示す断面図である。図1において、LED照明装置100は、熱伝導性の良い金属板2と、金属板2の上に配置された発光ダイオードチップ1以下、LEDチップ1と称すと、金属板2とLEDチップ1を接着固定する接着樹脂3接着剤と、金属板2の上に接着樹脂図示せずを介して接着固定された回路基板4と、LEDチップ1と回路基板4を電気的に接続するボンディングワイヤ5と、LEDチップ1とボンディングワイヤ5を封止する封止樹脂6とからなる。金属板2金属板2は、銅またはアルミニウムなどの熱伝導性のよい金属から構成される。金属板2には、前面図1における上方にLEDチップ1を搭載するLED搭載凹部2a収納部が凹形状に形成されている。LED搭載凹部2aは、底部41と底部41の周縁41-1から起立する側面である底部側面42とを有することで底部41と底部側面42とにより、相手部品であるLEDチップ1を収納する収納空間43を形成する。図2は、LED照明装置100の平面視図1のX方向矢視であり、LEDチップ1、LED搭載凹部2a、接着樹脂3の関係を模式的に示している。図2に示すように、LED搭載凹部2aの平面視寸法は、LEDチップ1のサイズより若干大きい寸法に設定してある。また、図1に示すように、LED搭載凹部2aの深さ方向の寸法Hは、LEDチップ1の厚みBよりも小さい寸法に設定している。LEDチップ1LEDチップ1は、図1に示すように、発光面上面に対して反対側の面裏面を金属板2の前面に対して対向するようにしてLED搭載凹部2aの収納空間43に収納され、接着樹脂3により接着固定されている。LEDチップ1は、上面と裏面とをつなぐ側面であるチップ側面52を有する。接着樹脂3は、底部側面42とチップ側面52との間にも充填される。図1のLEDチップ1は、P電極およびN電極が、同一面側図1に示す上面側に構成される。接着樹脂3接着樹脂3は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂からなる。接着樹脂3は、LEDチップ1とLED搭載凹部2aとの間にできる空隙を埋めるように配置され、LEDチップ1の裏面および側面を接着固定している。すなわち図1に示すように、LEDチップ1は、LED搭載凹部2aに収納された状態において、底部41と裏面との間と、底部側面42とチップ側面52との間とに、接着樹脂3が充填される。また、図1に示すように、接着樹脂3はLEDチップ1の発光面よりも低い高さでLEDチップ側面を接着固定している。すなわち、底部側面42とチップ側面52との間に充填された接着樹脂3は、LEDチップ1の裏面から上面に向かう方向を上方矢印Xと反対方向とした場合に、最も上方となる箇所が上面よりも下方に位置するように充填される。これによって、LEDチップ1の発光面への接着樹脂3の付着を防止できる。接着樹脂3に関しては、熱伝導性の良い金属フィラー剤等が入っている接着樹脂導電性樹脂が望ましいが絶縁性の接着樹脂であっても、従来のLEDチップ下面からのみ放熱させる方法と比較して、側面部も放熱に使用することで、全体として放熱面積が広くなり、放熱効果が向上する。熱の伝わり方図3は、LEDチップ1から発生する熱の伝わり方を示す模式図である。図3において、矢印a,b,c,d,eは、熱の伝わる方向を示す。図3に示すように、LEDチップ1の裏面および側面は、金属板2上に形成されたLED搭載凹部2aに接着樹脂3を介して接着固定されており、LEDチップ1で発生した熱は、矢印a,b,c,d,eのように直接金属板2へ伝えられ、外部へ放出される。回路基板4回路基板4は、ガラスエポキシ基板などの絶縁性を有する基板からなり、金属板2のLED搭載凹部2aの周囲に円形に開口させたLED搭載凹部2aよりも大きい寸法の貫通孔4bが形成されている。また、回路基板4は、銅箔からなる配線パターン4aが設けられた面に対して反対側の面が、金属板2に対向するように、接着樹脂図示せずを介して金属板2に接着固定されている。また、回路基板4の前面に設けられた配線パターン4aは、ボンディングワイヤ5を介してLEDチップ1と電気的に接続されている。また、LEDチップ1とボンディングワイヤ5は、LEDチップ1からの光を透過する封止樹脂6によって封止されている。ここにおいて、LEDチップ1としては、窒化ガリウム系化合物半導体よりなる青色系LEDチップを用いており、封止樹脂6には、LEDチップ1の青色発光で励起されると黄色系の光を発する蛍光体が配合されている。LEDチップ1の配置バリエーション図4は、LEDチップ1を、接着樹脂3を用いてLED搭載凹部2aに配置する際の配置バリエーションを示す図である。図4は、図1のX方向矢視に相当し、図4aは、図2そのものである。平面視でLEDチップ1及びLED搭載凹部2aが四角形に見える場合、図4aのようにLEDチップ1のチップ側面52の全周に接着樹脂3を充填してもよいし、図4bのように、隣あう2つのチップ側面52を底部側面42に押し当て、残りの2つのチップ側面52に接着樹脂3を充填してもよいし、図4cのように1つのチップ側面52を底部側面42に押し当て、残りの3つのチップ側面52に接着樹脂3を充填してもよいし、図4dのように向かいあうチップ側面52を底部側面42に押し当て、残りの向かいあうチップ側面52に接着樹脂3を充填してもよいし、図4eのように3つのチップ側面52を底部側面42に押し当て、残りの1つのチップ側面52に接着樹脂3を充填してもよい。すなわち、図4b~eに破線で示す箇所に、チップ側面52と底部側面42とが密着する密着領域21を設け、LEDチップ1と金属板2とを接着樹脂3を介在せずに直接、接触させても構わない。収納部品30図1のLED照明装置100では、金属板2にLED搭載凹部2aを直接形成する場合を説明したが一例である。図5は、金属板2とは別部品の金属製の収納部品30収納部にLEDチップ1を配置収納した状態を示す図である。収納部品30は金属板2に熱伝導性を持つ接着剤等により固定される。図5は、図3の破線部32を抜き出したものに相当し、収納部品30は破線部32内の破線31の部分に対応する。以上の構成によれば、LEDチップ1は、LED搭載凹部2aの底面だけでなく側面も接着樹脂3により接着固定されていることから、チップ側面も接着樹脂3を介して金属板2に熱的に接続している。このためLEDチップ1の放熱面積を大きくすることができ、LEDチップ1で発生した熱を速やかに放熱できる。つまり、LEDチップ1の温度上昇を抑えることができることになる。これにより、LED照明装置の長寿命化を図ることができる。なお、実施の形態1で説明したLED照明装置100は、LED照明装置の製造方法の実施の形態としても把握することが可能である。すなわち、底部41と底部41の周縁41-1から起立する側面である底部側面42とを有することで底部41と底部側面42とにより相手部品であるLEDチップを収納する収納空間43を形成する金属製のLED搭載凹部2a収納部を持つ金属板2のLED搭載凹部2aに、発光光が出射される側の面である上面と、上面に対して反対側となる裏面と、上面と裏面とをつなぐチップ側面52とを有するLEDチップ1を収納する際に、裏面を底部41に対向してLED搭載凹部2aに収納すると共に、底部41と裏面との間と、底部側面42とチップ側面52との間とに、接着樹脂を充填する充填工程を備えたLED照明装置の製造方法、として把握することもできる。実施の形態2.図6は、実施の形態2に係るLED照明装置200の構成例を示す断面図である。LED照明装置200は、実施の形態1のLED照明装置100と基本的には同一の構成であるが、LEDチップ1及びボンディングワイヤ5-Nが、図6に示す構成になっている点及び接着樹脂3として導電性ペーストを用いる点で、実施の形態1とは相違する。実施の形態1のLEDチップ構造では、導電性ペーストを接着樹脂として使用しても良いし、絶縁性樹脂を接着樹脂として使用してもよい。実施の形態2のLEDチップ構造の場合は、LEDチップ下面と金属板との間で電気的に導通させる必要があるので、接着樹脂は導電性ペースト樹脂に限られ、絶縁性樹脂は使用しない。具体的には、LEDチップ1は、両面上下面にP電極上面側、N電極下面側を有するチップとして形成されている。LEDチップ1は、導電性ペースト7たとえば、銀ペーストを介してLED搭載凹部2aと接着固定されている。金属板2と配線パターン4a図の左側は、ボンディングワイヤ5-Nにより電気的に接続されている。また、LEDチップ1の上面と配線パターン4a図の右側は、ボンディングワイヤ5-Pにより電気的に接続されている。図6の構成によれば、LEDチップ1として両面上下面に電極を有するLEDチップを用いることができる。"