"基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して40質量以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して8質量以上含有することを特徴とする剥離フィルム。前記剥離層が更に熱カチオン重合開始剤を含有することを特徴とする請求項1記載の剥離フィルム。請求項1に記載する剥離フィルムが有する剥離層の基材から離れた側に導電性層を形成する工程、活性エネルギー線照射工程、剥離層側の導電性層を有する側にプロテクトフィルムを貼合する工程、およびプロテクトフィルムと共に少なくとも剥離層と導電性層を剥離する工程、を少なくとも具備する導電性材料の製造方法。従って、本発明の目的は、製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性フィルムの製造方法を提供することにある。本発明は以下の発明により達成された。1基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して40質量以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して8質量以上含有することを特徴とする剥離フィルム。2前記剥離層が更に熱カチオン重合開始剤を含有することを特徴とする1記載の剥離フィルム。31に記載する剥離フィルムが有する剥離層の基材から離れた側に導電性層を形成する工程、活性エネルギー線照射工程、剥離層側の導電性層を有する側にプロテクトフィルムを貼合する工程、およびプロテクトフィルムと共に少なくとも剥離層と導電性層を剥離する工程、を少なくとも具備する導電性材料の製造方法。本発明により、製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルムを提供することが可能となる。また製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなる導電性材料の製造方法を提供することが可能となる。本発明の剥離フィルムは基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ樹脂を含有する剥離層を少なくとも有する。本発明の剥離フィルムに用いる基材は活性エネルギー線を透過するような素材であれば特に制限はないが、特に全光線透過率が50以上である樹脂基材が好ましく、更に全光線透過率が80以上である樹脂基材が好ましい。かかる基材としては例えばポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエステル樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリイミド樹脂、ポリフッ化ビニリデン、セロハン、セルロイド等の樹脂基材が挙げられる。これら基材の中でも剛度があり、ハンドリングしやすく、また良好な剥離性が得られるポリエステル樹脂が好ましい。また、剥離層を剥離しやすいように、離型層を基材と剥離層との間に設けることも可能である。本発明における離型層としては、パラフィン、カルナバ、ポリエチレン等のワックス類、アクリル系、メラミン系、エポキシ系、脂肪族エステル系、オレフィン系、シリコン樹脂、フッ素樹脂等の樹脂類を単独、または併用して含有せしめた離型層が挙げられ、また界面活性剤等を含有しても良い。また基材の反対面に帯電防止層等の公知の機能層を設けることも可能である。本発明の剥離フィルムの剥離層は、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物を含有する。かかる活性エネルギー線硬化性高分子化合物は1水酸基、カルボキシル基、アミノ基、メルカプト基、アミド基などの活性水素含有基を有する分子量15000以上の高分子化合物であり、例えばポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールやポリビニルホルマールなどの各種ポリビニルアセタール樹脂、ポリアリルアミン、あるいはアクリル酸、アクリル酸アルキル等のアクリル酸エステル類、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル等のメタクリル酸エステル類、メタクリルアミドおよびメタクリロニトリル等のいずれかのモノマーの単独重合体またはこれらのモノマー2種以上の重合により得られる共重合体などのアクリルポリマーに、エポキシ基含有重合性不飽和化合物、例えばアリルグリシジルエーテルなどや、イソシアネート基含有重合性不飽和化合物、例えばメタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどの活性水素と反応しうる基と不飽和二重結合を有する化合物を作用させ、付加反応させる方法により得られた高分子化合物や、2国際公開第2005/87831号パンフレットに記載されているようなエポキシ基含有アクリル重合体に不飽和カルボン酸を付加反応させる方法などの公知の方法により合成して得られた高分子化合物が挙げられる。これら活性エネルギー線硬化性高分子化合物の中でも、アクリル重合体に不飽和化合物を付加反応させた高分子が良好な剥離性を得られる点で好ましい。これらの質量平均分子量15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物は単独でもまた複数種類混合して用いても良い。質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物としては市販品を使用することも可能である。市販品としては、日立化成工業株のヒタロイド7975平均分子量50000が好ましく用いることができる。本発明の剥離フィルムの剥離層において、分子量15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物は剥離層の全固形分量に対し、40質量以上含有する。更に、好ましくは50~90質量含有することが好ましく、より好ましくは60~70質量である。本発明の剥離フィルムの剥離層はエポキシ化合物を含有する。エポキシ化合物は、分子内にエポキシ基を少なくとも1個、より好ましくはエポキシ基を2個以上有する単量体であって、該化合物としては高分子化合物と低分子化合物の両者を包含する。例えば、フェニルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、1,2:8,9-ジエポキシリモネン、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3′,4′-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス3,4-エポキシシクロヘキシルアジペート、エポキシ基を有するアルコキシシラン化合物等や、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤、その他ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂など公知のエポキシ化合物を使用することができる。本発明の剥離フィルムの剥離層において、エポキシ化合物は剥離層の全固形分量に対し8質量以上、好ましくは10~30質量、更に好ましくは15~25質量で用いることが好ましい。本発明の剥離フィルムの剥離層は熱カチオン重合開始剤を含有することが好ましい。熱カチオン重合剤は加熱によりカチオン種またはルイス酸を発生する化合物であり、例えばベンジルスルホニウム塩、チオフェニウム塩、チオラニウム塩、ベンジルアンモニウム、ピリジニウム塩、ヒドラジニウム塩、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル、アミンイミドなどを挙げることができる。これらの開始剤は、市販品を容易に入手することが可能であり、例えば、いずれも商品名で、アデカオプトンCP77およびアデカオプトンCP66以上、株ADEKA製、CI-2639およびCI-2624以上、日本曹達株製、サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80LおよびサンエイドSI-100L以上、三新化学工業株製などが挙げられる。これらの化合物は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これら熱カチオン重合開始剤はエポキシ化合物の固形分量に対して0.5~10質量で用いることが好ましく、より好ましくは1~5質量である。本発明の剥離フィルムの剥離層は光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としては、一般に知られているものが使用できる。具体的には、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられるがこの限りではない。これら光重合開始剤は単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。また、光重合開始剤は質量平均分子量15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物の固形分量に対し0.1~20質量含有されることが好ましく、より好ましくは1~10質量である。光重合開始剤に加えて、必要に応じて少なくとも1種類以上の光増感剤を添加し、硬化時間や硬化状態を制御することができる。光増感剤はアミン化合物、リン化合物、ニトリル化合物、ベンゾイン化合物、カルボニル化合物、イオウ化合物、ナフタレン系化合物、縮合芳香族炭化水素、金属塩およびそれらの混合物から選択することができる。具体例な例としては、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、N-メチルジエタノールアミン等のアミン化合物、アシルフォスフィンオキサイド、トリブチルホスフィンなどのリン化合物、5-ニトロアセナフテンなどのニトリル化合物、4-ジメチルアミノエチルベンゾエート、4-ジメチルアミノイソアミルベンゾエート、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインオクチルエーテル等のベンゾイン化合物、ジエトキシアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、4′-イソプロピル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、メチルアントラキノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾイルギ酸メチル、ベンジルジメチルケタール、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルホリノ-プロペン-1、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン等のカルボニル化合物、ジフェニルジスルフィド、ジチオカルバメート等のイオウ化合物、α-クロルメチルナフタレン等のナフタレン系化合物、アントラセン等の縮合芳香族炭化水素、塩化鉄等の金属塩を挙げることができる。これらは単独で用いても良いし、2種類以上を組み合わせて用いても良い。その含有量は質量平均分子量15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物の固形分量に対し0.1~10質量であることが好ましく、より好ましくは0.5~5質量である。本発明の剥離フィルムの剥離層は分子量15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物以外にも、不飽和二重結合を有さない高分子化合物を併せて用い、剥離層の強度、柔軟性を高め、剥離工程にて導電性材料の破れや折れが発生しないようにすることもできる。不飽和二重結合を有さない高分子化合物としては例えばポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールやポリビニルホルマールなどの各種ポリビニルアセタール樹脂、アクリル酸、アクリル酸アルキル等のアクリル酸エステル類、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル等のメタクリル酸エステル類、メタクリルアミドおよびメタクリロニトリル等のいずれかのモノマーの単独重合体またはこれらのモノマー2種以上の重合により得られる共重合体などのアクリルポリマー、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフロオロエチレン、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルピロリドン、ポリウレタンなどが挙げられる。またこれらの不飽和二重結合を有さない高分子化合物を複数種類用いることも可能である。本発明では密着力の調整のしやすいポリビニルアセタール樹脂を用いることが好ましく、更に好ましくはTg60°C以上、より好ましくはTg80~150°Cのポリビニルアセタール樹脂を用いる。本発明の剥離フィルムの剥離層が含有する不飽和二重結合を有さない高分子化合物は剥離層の全固形分量に対し、50質量以下であることが好ましく、更に好ましくは0.1~40質量である。本発明の剥離フィルムの剥離層は公知の架橋剤を含有することも可能である。架橋剤としてはアルデヒド化合物、イソシアネート化合物、カルボジイミド化合物、アジリジン化合物、オキサゾリン化合物、活性ハロゲン化合物、少なくとも2個のビニルスルホニル基を有する化合物等が挙げられる。架橋剤の添加量は剥離層の全樹脂成分量に対して0.1~5質量が好ましく、更に好ましくは0.5~3質量である。またアクリルモノマーやアクリルオリゴマーなどの分子量が15000以下の不飽和二重結合を有する化合物も含有させることもできるが、その量は全樹脂成分量の5質量以下とすることがブロッキング等を発生させずに済むため好ましい。本発明で用いる剥離フィルムの剥離層には上述した成分以外にも帯電防止剤、界面活性剤、マット剤、フィラー、滑剤、紫外線吸収剤などを含有させることができる。剥離層の全固形分量は0.1g/m2以上であることが好ましく、より好ましくは0.5~8g/m2、更に好ましくは1~5g/m2である。本発明において剥離層の上には、反射防止層、ハードコート層、印刷層、防眩層、粘着層、インクジェット受理層、導電性層、易接着層などの、各種公知の機能層を設けることが可能である。特に本発明の剥離フィルムは、各種アンテナ材や集電材、電磁波シールド材など極めて薄い導電性材料の製造に好適に用いることが可能であることから、剥離層の機材から離れた側には、導電性層を好ましく設けることができる。また、導電性層の上には上記した各種機能層を更に設けても良い。導電性層は剥離層上に直接設けることも可能であるが、導電性層が微細な導電性パターン例えば細線幅が50μmを下回るような微細パターンである場合、あるいは孤立パターンを含む場合、剥離層と導電性層の間に易接着層を設けることが好ましい。易接着層を設けることで、微細な導電性パターンや孤立パターンの保持や導電性材料のハンドリングがとりわけ簡便となる。易接着層はその上に設ける金属部の製造方法によって好ましい形態は変わるが、易接着層を設ける際に、活性エネルギー線密着力低下型樹脂層を溶解させないように水系の塗液で塗布することが好ましい。易接着層は、各種高分子ラテックスを含有することが好ましい。中でも耐候性の観点からポリエステルラテックス、アクリルラテックス、およびウレタンラテックスの水分散物を含有することが好ましく、更に各種材料との接着性の観点からウレタンラテックス、特に耐候性の高い無黄変型ウレタンポリカーボネートラテックスが好ましい。これら高分子ラテックスの平均粒子径は0.01~0.3μmであることが好ましく、更に好ましくは0.02~0.1μmである。また、これら高分子ラテックスは複数種類のラテックスを混合して用いることも可能であるが、ポリエステルラテックスやアクリルラテックスやウレタンラテックスは易接着層中の樹脂成分の30質量以上含有することが好ましく、より好ましくは50質量以上である。易接着層は更に水溶性高分子化合物を含有することが好ましく、架橋剤を含有することがより好ましい。かかる水溶性高分子化合物としては、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、無水マレイン酸とスチレンの共重合体等が挙げられ、またゼラチン、アルブミン、カゼイン、ポリリジン等の蛋白質、カラギーナン、ヒアルロン酸などムコ多糖類、高分子の化学反応大河原信著1972、化学同人社2.6.4章記載のアミノ化セルロース、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリジアリルアミン、アリルアミンとジアリルアミンの共重合体、ジアリルアミンと無水マレイン酸との共重合体、ジアリルアミンと二酸化硫黄との共重合体などが挙げられる。これら水溶性高分子化合物の中でも蛋白質を用いることが好ましい。水溶性高分子化合物は易接着層中の樹脂成分の60質量以下であることが好ましく、より好ましくは2~40質量である。また易接着層に用いる樹脂成分量は100mg/m2以上であることが剥離する際に故障が発生しないことから好ましく、上限は2500mg/m2であることが好ましい。より好ましくは200~2000mg/m2、更に好ましくは300~1000mg/m2である。架橋剤としては、例えばクロム明ばんのような無機化合物、ホルムアルデヒド、グリオキザール、マレアルデヒド、グルタルアルデヒドのようなアルデヒド類、尿素やエチレン尿素等のN-メチロール化合物、ムコクロル酸、2,3-ジヒドロキシ-1,4-ジオキサンのようなアルデヒド等価体、2,4-ジクロロ-6-ヒドロキシ-s-トリアジン塩や、2,4-ジヒドロキシ-6-クロロ-トリアジン塩のような活性ハロゲンを有する化合物、ジビニルスルホン、ジビニルケトンやN,N,N-トリアクリロイルヘキサヒドロトリアジン、活性な三員環であるエチレンイミノ基を二個以上有する化合物、エポキシ基を分子中に二個以上有する化合物類、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテルやポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなど、あるいはこれら以外に高分子の化学反応大河原信著1972、化学同人社の267章、52章、93章など記載の架橋剤等の公知の高分子架橋剤を含有させることもできる。中でもエポキシ基を分子中に二個以上有する水溶性架橋剤が好適である。易接着層における架橋剤の添加量は易接着層中の全樹脂成分量に対して1~20質量が好ましく、更に好ましくは3~15質量である。更に易接着層にはシリカなどのマット剤、滑剤、顔料、染料、界面活性剤、紫外線吸収剤等を含有させることができる。また易接着層の厚みは0.05~0.5μmであることが好ましい。後述するが、本発明において導電性材料前駆体の金属部を設ける方法として、最も好ましい方法は銀塩拡散転写法を用いる方法である。この場合、易接着層中に物理現像核を含有させることが好ましい。物理現像核は易接着層塗液に含有させることにより、易接着中に均一に分布させても良いし、易接着層塗設後に再度塗布することによりその表面に分布させても良い。本発明において用いる物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子粒子サイズは1~数十nm程度が用いられる。例えば、金、銀等の金属コロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属流化物等が挙げられる。易接着層における物理現像核の含有量は、固形分で0.1~10mg/m2程度が適当である。剥離層の上に設けられる導電性層は、金属パターンであることが好ましく、特に金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムからなるパターンであることが好ましい。これら導電性層を形成する方法としては、銀塩感光材料を用いる方法、同方法を用い更に得られた銀画像に無電解めっきや電解めっきを施す方法、スクリーン印刷法を用いて銀ペーストなどの導電性インキを印刷する方法、銀インクなどの導電性インクをインクジェット法で印刷する方法、無電解めっき等で銅などの金属からなる導電性層を形成する方法、あるいは蒸着やスパッタなどで導電性層を形成し、その上にレジスト膜を形成し、露光、現像、エッチング、レジスト層除去することで得る方法、銅箔などの金属箔を貼り、更にその上にレジスト膜を形成し、露光、現像、エッチング、レジスト層除去することで得る方法など、公知の方法を用いることができる。中でも製造される金属パターンの厚みが薄くでき、更に極微細な金属パターンも容易に形成できる銀塩拡散転写法を用いることが好ましい。<活性エネルギー線照射工程>本発明において剥離フィルムは、活性エネルギー線を照射し、剥離層を架橋させ、基材と剥離層との密着力を低下させ、基材から剥離層を剥離する。活性エネルギー線としては、可視光線、紫外線UVおよび電子線EBを用いることができるが、安全性の観点から可視光もしくは紫外線を用いることが好ましい。可視光線または紫外線が用いられる時は、光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン水銀灯、キセノンランプ、ガリウムランプ、メタルハライドランプ、石英ハロゲンランプ、タングステンランプ、紫外線蛍光灯、炭素アーク灯、無電極マイクロウエーブ方式、紫外線ランプ等が好ましく用いられる。活性エネルギー線の照射は剥離層の上に設けられた層が邪魔にならないよう剥離フィルムの基材側から照射することが好ましい。好ましい照射光量は光重合開始剤、増感剤等によって異なるが、50~5000mJ/cm2であることが好ましい。また、活性エネルギー線照射後の剥離工程での剥離が容易になるよう、また剥離層の上に機能層を設ける場合にはその機能層に熱ダメージを与えないように表面温度が100°C以下になる条件下、好ましくは60°C以下になる条件下で照射することが好ましい。更に活性エネルギー線の照射は、後述するプロテクトフィルムの貼合工程の前後のいずれであってもよいが、プロテクトフィルムの貼合工程の前が好ましい。前述の通り本発明における活性エネルギー線照射工程により、剥離層を剥離する際の密着力が変化する。本発明においては180°剥離法で活性エネルギー線照射後の密着力が0.5N/25mm以下とすることが好ましく、更に好ましくは0.001~0.1N/25mmである。また、活性エネルギー線照射前では密着力が0.5N/25mmを超えることが好ましく、更に好ましくは1N/25mm以上である。<剥離工程>本発明は活性エネルギー線を照射した剥離フィルムから剥離層あるいは剥離層上の機能層と共にを剥離する。剥離後の剥離層および剥離層とその上の機能層は剛度が低いため、剥離する際にカールしたりする場合もあり、ハンドリングしにくくなる場合もある。これを防ぐため、剥離の前に剥離フィルムの剥離層側導電性層を始めとする機能層を有する側にプロテクトフィルムを貼り合わせ、プロテクトフィルムごと剥離層を剥離することも好ましい態様である。プロテクトフィルムとしてはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどからなる剛度の低い基材の上にエチレン-酢酸ビニルコポリマー層やアクリル粘着剤層が設けられた市販のものを用いることができるが、プロテクトフィルムと剥離フィルムの密着力が、剥離フィルムの剥離層と剥離フィルムの基材の密着力よりも強くなければならない。なお、プロテクトフィルムの剛度は5cm3/100以下のものを用いることが好ましい。一方で、プロテクトフィルムとの密着力が強すぎると、後の工程で剥離層からプロテクトフィルムを剥離することが困難になる。よって、好ましいプロテクトフィルムの密着力は剥離層により変化するが、好ましくは0.001~0.5N/25mmの密着力となるものを選択することが好ましい。これら好ましいプロテクトフィルムの市販品の例としては東洋紡績株製のパイレンDC042、株スミロン製E2035、E203、EC625、積水化学工業株製622AX、622Fなどが挙げられる。プロテクトフィルムの厚みは30~100μmのものが好ましい。プロテクトフィルムを剥離層に貼合するには常温ラミネートや加温ラミネートなど公知のラミネート法を用いることができる。剥離フィルムにプロテクトフィルムを貼合し、プロテクトフィルムごと剥離層および剥離層とその上の機能層を基材から剥離すると、剥離後にもう一度剥離層および剥離層とその上の機能層をプロテクトフィルムから剥離することが必要になる場合もある。この場合には、例えば剥離層を被着体に接着剤などを使用して接着し、その後に、被着体に接着した剥離層および剥離層とその上の機能層をプロテクトフィルムから剥離することが剥離層の破れ等が発生しないために好ましい。本発明の実施例を以下に示す。なお、記載中百分率は特に断りのない限り、質量基準である。実施例1剥離フィルム1、導電性材料1の作製基材として帝人デュポンフィルム株製片面易接着処理テトロンHLY厚み100μmPET。全光線透過率91の未処理面に下記処方の剥離層塗液1を作製し、固形分量が4g/m2となるよう塗布し、70°Cで5分乾燥した。剥離層を塗布した後のテトロンHLYフィルムと塗布前のテトロンHLYフィルムの厚みを測定し、剥離層の厚みを算出した。結果を表1に示す。<剥離層塗液1>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤3.74部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C14.9部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物29.9部サンエイドSI-60L三新化学工業株製熱カチオン重合開始剤1.04部続いて、硫化パラジウムゾル液を下記のようにして作製した。<硫化パラジウムゾルの調製>A液塩化パラジウム5g塩酸40mL蒸留水1000mLB液硫化ソーダ8.6g蒸留水1000mLA液とB液を撹拌しながら混合し、30分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。続いて、下記処方に従い、易接着層塗液1を作製し、剥離フィルム1の剥離層の上に塗布し、50°Cで10分乾燥させた。乾燥後には50°C24時間加温処理した。<易接着層塗液1処方/1m2あたり>ハイドランWLS210DIC株製無黄変型ウレタンポリカーボネート。平均粒径0.05μm。固形分として300mgゼラチン50mgノニオンOT221日油株製ノニオン界面活性剤1mgEX313ナガセケムテックス株製エポキシ硬化剤9mgハイミクロンL271中京油脂株製滑剤4mg前記硫化パラジウムゾル硫化パラジウムとして0.4mg得られた易接着層の厚みをオプテリクスC120共焦点顕微鏡レーザーテック株製を用いて測定したところ、0.1μmであった。続いて、基材に近いほうから順に下記組成の中間層1、ハロゲン化銀乳剤層1、および最外層1をこの順に上記易接着層の上に塗布した。また基材の反対面に裏塗り層1を塗布した。ハロゲン化銀乳剤は、写真用ハロゲン化銀乳剤の一般的なダブルジェット混合法で製造した。このハロゲン化銀乳剤は、塩化銀95モルと臭化銀5モルで、平均粒径が0.15μmになるように調製した。このようにして得られたハロゲン化銀乳剤を定法に従いチオ硫酸ナトリウムと塩化金酸とを用い金イオウ増感を施した。こうして得られたハロゲン化銀乳剤は銀1gあたり0.5gのゼラチンを含む。<中間層1組成/1m2あたり>ゼラチン0.5g界面活性剤S-15mg<ハロゲン化銀乳剤層1組成/1m2あたり>ゼラチン0.5gハロゲン化銀乳剤3.0g銀相当1-フェニル-5-メルカプトテトラゾール3mg界面活性剤S-120mg<最外層1組成/1m2あたり>ゼラチン1g不定形シリカマット剤平均粒径3.5μm10mg界面活性剤S-110mg<裏塗り層1組成/1m2あたり>ゼラチン2g不定形シリカマット剤平均粒径5μm20mg染料1200mg界面活性剤S-1400mg続いて、水銀灯を光源とする密着プリンターで400nm以下の光をカットする樹脂フィルターを介し、細線幅20μmで格子間隔250μmの網目パターン部分金属パターンと絵柄のない部分非画像部を有するポジ透過原稿を密着させて、2mJ/cm2の露光量で露光した。その後、下記組成の拡散転写現像液中に15°Cで90秒間浸漬した後、続いてハロゲン化銀乳剤層1、中間層1、最外層1および裏塗り層を40°Cの温水で水洗除去し、乾燥処理した。これにより易接着層上に細線幅が20μm、格子間隔250μmの金属パターンと非画像部を形成し導電性層の形成、剥離フィルム1を得た。<拡散転写現像液組成>水酸化カリウム25gハイドロキノン18g1-フェニル-3-ピラゾリドン2g亜硫酸カリウム80gN-メチルエタノールアミン15g臭化カリウム1.2g全量を水で1000mL85質量リン酸水溶液にてpH=12.2に調整した。得られた剥離フィルム1について、活性エネルギー線照射前剥離試験としてクラーク剛度の測定と密着力の測定を実施した。クラーク剛度はJIS-P8143に従い測定した。密着力の測定は上記のようにして得られた非画像部にニチバン株製車両用マスキングテープNo241を貼合し、25mm幅に切り取り、イマダIPT200-5Nを用いて180°剥離法で密着力を測定した。更に金属パターンや剥離層が剥離していないかを確認した。結果を表1に示す。なお、表1において金属パターンや剥離層に剥離がない場合は○、金属パターンあるいは剥離層の剥離があったものを×とした。次に剥離フィルムの剥離層と反対側基材側から高圧水銀灯80W/cm2灯で照射量200mJ/cm2の活性エネルギー線を照射した。続いて、剥離層面側に株スミロン製EC625プロテクトフィルム厚み60μmを貼合した。なお、このプロテクトフィルムを活性エネルギー線照射前の剥離層の非画像部に貼合し、それを25mm幅に切り取り、イマダIPT200-5Nを用いて180°剥離法で密着力を測定したところ0.5Nであった。活性エネルギー線照射後の剥離フィルム1について、密着力の測定を下記の通り実施した。結果を表1に示す。剥離フィルム1の非画像部にニチバン株製車両用マスキングテープNo241を貼合し、続いて25mm幅に切り取り、イマダIPT200-5Nを用いて180°剥離法で密着力を測定した。また、剥離の際に剥離層から剥離している時は○とし、それ以外の場所で剥離したものは×とした。前述の活性エネルギー線を照射し、基材と反対側の金属パターン面並びに易接着層面に株スミロン製EC625プロテクトフィルムを貼合した剥離フィルム1からプロテクトフィルムと一緒に金属パターンと易接着層と剥離層とを含む導電性材料を剥離し、導電性材料1を得た。上記のようにして得た導電性材料1のクラーク剛度をJIS-P8143に従い測定した。また、下記の方法による球面接着試験を実施した。結果を表1に示す。<球面接着試験>導電性材料1を外形300mmと200mmのアクリル製球にヘンケルジャパン株製ロックタイトU-30FLウレタン接着剤接着剤を用いて貼合し、接着後30分経過した後、EC625プロテクトフィルムを剥離した。皺、破れなどなく、アクリル球表面に良好な面を有する金属パターンできたものを○とし、皺や破れの入ったものを×として評価した。また高圧水銀灯にて活性エネルギー線を照射する前に50°C3日間加温した剥離フィルムも作製し、これを加温していない剥離フィルムと同様に評価した。結果を表1に示す。実施例2剥離フィルム2、導電性材料2の作製エスレックKS10積水化学工業株製ポリビニルアセタール樹脂。質量平均分子量17000。水酸基25モル含有15gをジオキソラン/メチルエチルケトン1:1溶媒85gに溶解し、40°Cで攪拌しながらカレンズAOI昭和電工株製2-アクリロイルオキシエチルイソシアネートを10g滴下し、40°Cで1時間攪拌した。得られた樹脂溶液にエチルセロソルブを加え、固形分濃度10の変性ポリビニルアセタール樹脂溶液を得た。上記作製した変性ポリビニルアセタール樹脂溶液をヒタロイド7975の代わりに1m2あたりの塗布固形分量を同じにして用いる以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム2を作製した。続いて剥離フィルム2を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料2を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。やや活性エネルギー線照射後の密着力が高いことから、剥離性がわずかに低下したが、実施例1と同様の結果が得られた。比較例1比較剥離フィルム1、比較導電性材料1の作製ヒタロイド7975の代わりにUA340P新中村化学工業株製ウレタンアクリレートオリゴマー。質量平均分子量13000。を用いる以外1m2あたりの塗布固形分量を同じにして、実施例1と同様にして比較導電性材料1を作製し、評価しようとした。しかしながら活性エネルギー線を照射し、プロテクトフィルムを貼合した後、プロテクトフィルムと共に金属パターンと易接着層と剥離層とを含む導電性材料を剥離しようとしたが、剥離できなかった。比較例2比較導電性材料2、比較導電性材料2の作製ヒタロイド7975の代わりにA-DPH新中村化学工業株製ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート。質量平均分子量578。を用いる以外1m2あたりの塗布固形分量を同じにして、実施例1と同様にして比較導電性材料2を作製し、評価しようとした。しかしながら活性エネルギー線を照射し、プロテクトフィルムを貼合して剥離しようとしたが、剥離できなかった。実施例3剥離フィルム3、導電性材料3の作製下記剥離層塗液3を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム3を作製した。続いて剥離フィルム3を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料3を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。<剥離層塗液3>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤3.74部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C32.5部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物11.9部サンエイドSI-60L三新化学工業株製0.41部実施例4剥離フィルム4、導電性材料4の作製下記剥離層塗液4を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム4を作製した。続いて剥離フィルム4を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料4を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。<剥離層塗液4>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤3.74部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C29.9部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物14.9部サンエイドSI-60L三新化学工業株製0.52部実施例5剥離フィルム5、導電性材料5の作製下記剥離層塗液5を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム5を作製した。続いて剥離フィルム5を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料5を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。<剥離層塗液5>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤3.74部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C22.47部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物22.4部サンエイドSI-60L三新化学工業株製0.78部実施例6剥離フィルム6、導電性材料6の作製下記剥離層塗液6を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム6を作製した。続いて剥離フィルム6を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料6を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。<剥離層塗液6>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤3.74部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C7.49部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物37.4部サンエイドSI-60L三新化学工業株製1.31部実施例7剥離フィルム7、導電性材料7の作製下記剥離層塗液7を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム7を作製した。続いて剥離フィルム7を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料7を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。<剥離層塗液7>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤3.84部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C2.3部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物46.1部サンエイドSI-60L三新化学工業株製1.61部比較例3比較剥離フィルム3、比較導電性材料3の作製下記比較剥離層塗液3を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、比較剥離フィルム3を作製した。続いて比較剥離フィルム3を用いる以外は実施例1と同様にして比較導電性材料3を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお50°C3日間加温した剥離フィルムに活性エネルギー線を照射し、プロテクトフィルムを貼合した後、プロテクトフィルムと共に金属パターンと易接着層と剥離層とを含む導電性材料を剥離しようとしたが、剥離できなかった。また、ニチバン株製車両用マスキングテープNo241を活性エネルギー線照射後の導電性材料前駆体に貼合し、剥離したが、金属パターンを含む導電性材料は基材から剥離できなかった。<比較剥離層塗液3>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤3.74部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C35.5部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物9.36部サンエイドSI-60L三新化学工業株製0.32部比較例4比較剥離フィルム4、比較導電性材料4の作製下記比較剥離層塗液4を作製し、塗布固形分量を9.1g/m2とする以外は実施例1と同様にして、比較剥離フィルム4を作製した。続いて比較剥離フィルム4を用いる以外は実施例1と同様にして比較導電性材料4を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお50°C3日間加温した剥離フィルムに活性エネルギー線を照射し、プロテクトフィルムを貼合した後、プロテクトフィルムと共に金属パターンと易接着層と剥離層とを含む導電性材料を剥離しようとしたが、剥離できなかった。また、ニチバン株製車両用マスキングテープNo241を活性エネルギー線照射後の導電性材料前駆体に貼合し、剥離したが、金属パターンを含む導電性材料は基材から剥離できなかった。<比較剥離層塗液4>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤3.67部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C10.1部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物1.26部実施例8剥離フィルム8、導電性材料8の作製下記剥離層塗液8を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム8を作製した。続いて剥離フィルム8を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料8を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。<剥離層塗液8>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤4.16部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C27.9部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物33.3部サンエイドSI-60L三新化学工業株製1.16部実施例9剥離フィルム9、導電性材料9の作製下記剥離層塗液9を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム9を作製した。続いて剥離フィルム9を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料9を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。<剥離層塗液9>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤5部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C53.5部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物40部サンエイドSI-60L三新化学工業株製1.4部実施例10剥離フィルム10、導電性材料10の作製下記剥離層塗液10を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム10を作製した。続いて剥離フィルム10を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料10を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。<剥離層塗液10>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤6.25部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C91.8部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物50部サンエイドSI-60L三新化学工業株製1.75部比較例5比較剥離フィルム5、比較導電性材料5の作製下記比較剥離層塗液5を作製し、塗布固形分量を4.5g/m2とする以外は実施例1と同様にして、比較剥離フィルム5を作製した。続いて比較剥離フィルム5を用いる以外は実施例1と同様にして比較導電性材料5を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお50°C3日間加温した剥離フィルムに活性エネルギー線を照射し、プロテクトフィルムを貼合した後、プロテクトフィルムと共に金属パターンと易接着層と剥離層とを含む導電性材料を剥離しようとしたが、剥離できなかった。また、ニチバン株製車両用マスキングテープNo241を活性エネルギー線照射後の導電性材料前駆体に貼合し、剥離したが、金属パターンを含む導電性材料は基材から剥離できなかった。<比較剥離層塗液5>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤6.36部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C127.3部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物50.9部サンエイドSI-60L三新化学工業株製1.78部実施例11剥離フィルム11、導電性材料11の作製下記剥離層塗液11を作製し、塗布固形分量を4g/m2とする以外は実施例1と同様にして、剥離フィルム11を作製した。続いて剥離フィルム11を用いる以外は実施例1と同様にして導電性材料11を作製し、実施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。なお、剥離層塗布乾燥後の剥離フィルム表面にはややタック性があった。<剥離層塗液11>ヒタロイド7975日立化成工業株製アクリルアクリレート樹脂溶液。平均分子量50000。固形分量として100部イルガキュア819チバガイギー株製光重合開始剤3.74部エスレックKS1積水化学工業株製ポリビニルアセタール。平均分子量27000。Tg=107°C14.9部デナコールEX512ナガセケムテックス株製エポキシ化合物29.9部表1より、本発明の有効性が良く判る。実施例12<銀超微粒子分散液1の作製>10Lのステンレスビーカーに焙焼デキストリン日澱化學株製、デキストリンNo.3272gと純水4300gを加え、約30分間撹拌し溶解した。その後、硝酸銀659gを加え、約30分間撹拌し溶解した。この液を氷浴中にて約5°Cまで冷却し、水酸化カリウム304.5gを純水419.5gに溶解した10°Cの液を添加し、氷浴中で攪拌しながら1時間の還元反応を行った。得られた溶液に酢酸を添加し、pH=5.6に調整した後、ビオザイムF10SD天野エンザイム株製を1g添加し45°Cで1時間撹拌した。次に、得られた銀超微粒子分散液を遠心分離法により精製した後、銀濃度が45質量になるように純水を加えて再分散し、銀超微粒子分散液1を800g得た。含まれる銀超微粒子の平均粒径は20nm、収率は86であった。<銀超微粒子含有組成物1の作製>銀超微粒子分散液1を200g取り、これにポリマーラテックスとして三洋化成工業株製ユーコートUWS-145ポリウレタンラテックス、平均粒径0.02μm、固形分35質量を27g加え、更に界面活性剤、純水、エチレングリコールを加え、銀濃度30質量、表面張力30mN/m、粘度9mPasの銀超微粒子含有組成物1を得た。実施例1で作製した剥離フィルム1の剥離層の上に、銀超微粒子含有組成物1をフレキソ印刷により線幅50μm、線間隔500ミクロンのメッシュ状に印刷し、温風で乾燥した後、80°Cの3N-塩化ナトリウム水溶液に30秒間浸漬し、水洗、乾燥を行い、額縁部分に銀膜を形成した。この印刷工程の間で、剥離層には粘着性がないので、印刷時にトラブルが発生することはなかった。この後、実施例1と同様に剥離フィルムの剥離層と反対側から高圧水銀灯を照射し、剥離フィルムの剥離層を剥離した。この剥離工程でも、なんら問題なく、剥離することができた。比較例7ブチルアクリレート90質量部、アクリル酸10質量部およびアゾビスイソブチロニトリル0.2質量部を酢酸エチル300質量部に溶解し、窒素ガス雰囲気下、80°Cに加熱して共重合を行い、カルボン酸基を有するアクリルポリマー溶液を合成した。次に、得られたカルボン酸基を有するアクリルポリマー溶液にグリシジルメタクリレート5質量部を添加し、40°Cに加熱して、アクリルポリマー中のカルボン酸基とグリシジルメタクリレートのグリシジル基とを反応させ、カルボン酸基とメタクリル基とを有するアクリルポリマー溶液を得た。次に、得られたカルボン酸基とメタクリル基とを有するアクリルポリマー溶液にトリレンジイソシアネート2.5質量部および4-2-ヒドロキシエトキシフェニル2-ヒドロキシ-2-プロピルケトン0.5質量部を添加し、粘着剤溶液を調製した。上記で得られた粘着剤溶液を実施例1で用いたのと同じ基材の上に塗布し、70°Cで5分乾燥し、紫外線粘着力消失型粘着フィルムを作製した。実施例12と同様にして、銀超微粒子含有組成物1をフレキソ印刷により線幅50μm、線間隔500ミクロンのメッシュ状に印刷しようとしたが、粘着層がフレキソ印刷板に貼り付き、うまく印刷できなかった。ここから、粘着力のない剥離層を有する本発明の剥離フィルムの効果が良く判る結果となった。"