"測定対象物の内部温度を算出するため前記測定対象物の被測定面に接触させる測定面と、第1の熱抵抗体の測定面側に第1の測定面側温度センサが配置され、背面側に第1の背面側温度センサが配置される第1の温度センサ積層体と、第2の熱抵抗体の測定面側に第2の測定面側温度センサが配置され、背面側に第2の背面側温度センサが配置される第2の温度センサ積層体を少なくとも有し、定常状態において前記第1の温度センサ積層体を通過する熱流束と前記第2の温度センサを通過する熱流束が異なるように構成され、前記測定対象物と前記第1の背面側温度センサ間及び、前記測定対象物と前記第2の背面側温度センサ間の熱的接続であるバイパス流路を形成するバイパス部材と、前記バイパス流路を接続及び遮断するバイパス流路接続遮断機構と、前記第1の測定面側温度センサ、前記第1の背面側温度センサ、前記第2の測定面側温度センサ及び前記第2の背面側温度センサの測定結果に基づいて前記測定対象物の内部温度を算出する内部温度算出部と、を有する接触式内部温度計。前記バイパス部材の熱抵抗は、前記第1の熱抵抗体及び前記第2の熱抵抗体の熱抵抗より小さい請求項1に記載の接触式内部温度計。前記バイパス流路が接続されているか否かを検知する接続検知部を有し、前記内部温度算出部は、前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、さらに前記第1の温度センサ積層体及び前記第2の温度センサ積層体が定常状態に達した後に前記測定対象物の内部温度を算出する請求項1又は2に記載の接触式内部温度計。前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、前記バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知する遮断タイミング検知部と、前記遮断タイミング検知部により前記バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたことを使用者に通知する遮断タイミング通知部と、を有する請求項3に記載の接触式内部温度計。前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、前記バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知する遮断タイミング検知部と、前記遮断タイミング検知部により前記バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知された際に前記バイパス流路を遮断する遮断部と、を有する請求項3に記載の接触式内部温度計。前記内部温度算出部は、前記接続検知部により前記バイパス流路が遮断されたことを検知した後、前記第1の温度センサ積層体及び前記第2の温度センサ積層体が定常状態に達した後に前記測定対象物の内部温度を算出する請求項4又は5に記載の接触式内部温度計。前記バイパス部材は、前記バイパス部材の温度上昇に応じて前記バイパス流路を遮断する温度感応性遮断機構を含む請求項3に記載の接触式内部温度計。前記バイパス流路接続遮断機構は、使用者が操作する押ボタンを含み、使用者が前記押ボタンを押すことにより前記バイパス流路が接続されるか、又は、前記測定面をケースに対し移動可能に支持する弾性支持構造を含み、使用者が前記測定面を前記測定対象物に押し付けることにより前記バイパス流路が接続される請求項1乃至7のいずれかに記載の接触式内部温度計。前記測定面に設けられ、前記第1の測定面側温度センサと熱的に結合する第1のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第2の測定面側温度センサと熱的に結合する第2のプローブと、前記測定面に設けられ、前記バイパス部材と熱的に結合する第3のプローブと、を有し、前記第1のプローブ、前記第2のプローブ及び前記第3のプローブは互いに熱的に隔離される請求項1乃至8のいずれかに記載の接触式内部温度計。前記バイパス部材は、前記測定対象物と前記第1の背面側温度センサ間を熱的に接続する第1のバイパス部材と、前記測定対象物と前記第2の背面側温度センサ間を熱的に接続するとともに前記第1のバイパス部材から熱的に隔離された第2のバイパス部材を有し、前記測定面に設けられ、前記第1の測定面側温度センサと熱的に結合する第1のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第2の測定面側温度センサと熱的に結合する第2のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第1のバイパス部材と熱的に結合する第3のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第2のバイパス部材と熱的に結合する第4のプローブと、を有し、前記第1のプローブ、前記第2のプローブ、前記第3のプローブ及び前記第4のプローブは互いに熱的に隔離される請求項1乃至8のいずれかに記載の接触式内部温度計。前記内部温度算出部による内部温度の算出後、前記第1の温度センサ積層体、前記第2の温度センサ積層体及び前記バイパス部材の少なくともいずれかを冷却する冷却機構を有する請求項1乃至10のいずれかに記載の接触式内部温度計。上述の特許文献1のように、接触式内部温度計が可変温度加熱手段、すなわちヒータを必要とする場合には、消費電力が大きく、小型であることが要求される携帯型の接触式内部温度計には不向きである。また、温度計を人体表面と接触させることを考慮すると、ヒータを搭載するのは好ましくない。上述の特許文献2ではヒータを必要としないが、定常状態での測定が必要であり、体表面からは断熱材を隔てて配置される第2の温度センサが定常状態となるまでには相当程度の時間が必要であり、迅速な内部温度測定が実現されているとは言い難い。本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、迅速正確かつ簡便に測定対象物の内部温度を測定可能な接触式内部温度計を提供することである。なお、ここまでの記載は接触式内部温度計の代表的な例として人体の内部温度を測定する体温計について主に説明したが、本発明が対象とする接触式内部温度計はこれに限定されるものでなく、生物無生物問わず非侵襲にてその内部温度を測定する必要があるいかなる測定対象物にも適用可能である。上記課題を解決すべく本出願において開示される発明は種々の側面を有しており、それら側面の代表的なものの概要は以下のとおりである。1測定対象物の内部温度を算出するため前記測定対象物の被測定面に接触させる測定面と、第1の熱抵抗体の測定面側に第1の測定面側温度センサが配置され、背面側に第1の背面側温度センサが配置される第1の温度センサ積層体と、第2の熱抵抗体の測定面側に第2の測定面側温度センサが配置され、背面側に第2の背面側温度センサが配置される第2の温度センサ積層体を少なくとも有し、定常状態において前記第1の温度センサ積層体を通過する熱流束と前記第2の温度センサを通過する熱流束が異なるように構成され、前記測定対象物と前記第1の背面側温度センサ間及び、前記測定対象物と前記第2の背面側温度センサ間の熱的接続であるバイパス流路を形成するバイパス部材と、前記バイパス流路を接続及び遮断するバイパス流路接続遮断機構と、前記第1の測定面側温度センサ、前記第1の背面側温度センサ、前記第2の測定面側温度センサ及び前記第2の背面側温度センサの測定結果に基づいて前記測定対象物の内部温度を算出する内部温度算出部と、を有する接触式内部温度計。21において、前記バイパス部材の熱抵抗は、前記第1の熱抵抗体及び前記第2の熱抵抗体の熱抵抗より小さい接触式内部温度計。31又は2において、前記バイパス流路が接続されているか否かを検知する接続検知部を有し、前記内部温度算出部は、前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、さらに前記第1の温度センサ積層体及び前記第2の温度センサ積層体が定常状態に達した後に前記測定対象物の内部温度を算出する接触式内部温度計。43において、前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、前記バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知する遮断タイミング検知部と、前記遮断タイミング検知部により前記バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたことを使用者に通知する遮断タイミング通知部と、を有する接触式内部温度計。53において、前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、前記バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知する遮断タイミング検知部と、前記遮断タイミング検知部により前記バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知された際に前記バイパス流路を遮断する遮断部と、を有する接触式内部温度計。64又は5において、前記内部温度算出部は、前記接続検知部により前記バイパス流路が遮断されたことを検知した後、さらに前記第1の温度センサ積層体及び前記第2の温度センサ積層体が定常状態に達した後に前記測定対象物の内部温度を算出する接触式内部温度計。73において、前記バイパス部材は、前記バイパス部材の温度上昇に応じて前記バイパス流路を遮断する温度感応性遮断機構を含む接触式内部温度計。81乃至7のいずれかにおいて、前記バイパス流路接続遮断機構は、使用者が操作する押ボタンを含み、使用者が前記押ボタンを押すことにより前記バイパス流路が接続されるか、又は、前記測定面をケースに対し移動可能に支持する弾性支持構造を含み、使用者が前記測定面を前記測定対象物に押し付けることにより前記バイパス流路が接続される接触式内部温度計。91乃至8のいずれかにおいて、前記測定面に設けられ、前記第1の測定面側温度センサと熱的に結合する第1のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第2の測定面側温度センサと熱的に結合する第2のプローブと、前記測定面に設けられ、前記バイパス部材と熱的に結合する第3のプローブと、を有し、前記第1のプローブ、前記第2のプローブ及び前記第3のプローブは互いに熱的に隔離される接触式内部温度計。101乃至8のいずれかにおいて、前記バイパス部材は、前記測定対象物と前記第1の背面側温度センサ間を熱的に接続する第1のバイパス部材と、前記測定対象物と前記第2の背面側温度センサ間を熱的に接続するとともに前記第1のバイパス部材から熱的に隔離された第2のバイパス部材を有し、前記測定面に設けられ、前記第1の測定面側温度センサと熱的に結合する第1のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第2の測定面側温度センサと熱的に結合する第2のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第1のバイパス部材と熱的に結合する第3のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第2のバイパス部材と熱的に結合する第4のプローブと、を有し、前記第1のプローブ、前記第2のプローブ、前記第3のプローブ及び前記第4のプローブは互いに熱的に隔離される接触式内部温度計。111乃至10のいずれかにおいて、前記内部温度算出部による内部温度の算出後、前記第1の温度センサ積層体、前記第2の温度センサ積層体及び前記バイパス部材の少なくともいずれかを冷却する冷却機構を有する接触式内部温度計。上記1の側面によれば、迅速正確かつ簡便に測定対象物の内部温度を測定可能な接触式内部温度計が提供される。上記2の側面によれば、第1の温度センサ積層体及び第2の温度センサ積層体は速やかに定常状態に達する。上記3の側面によれば、正確に測定対象物の内部温度を算出できる。上記4の側面によれば、使用者はバイパス流路を適正なタイミングで遮断できる。上記5の側面によれば、使用者によるバイパス流路の遮断操作を必要とせずに、バイパス流路を適正なタイミングで遮断できる。上記6の側面によれば、正確に測定対象物の内部温度を算出できる。上記7の側面によれば、使用者によるバイパス流路の遮断操作や、バイパス流路を遮断するための制御を行うことなく、自律的にバイパス流路を遮断できる。上記8の側面によれば、使用者は簡単な操作でバイパス流路を接続できる。上記9の側面によれば、第1の温度センサ積層体と第2の温度センサ積層体間での熱流に起因する測定誤差を低減できる。上記10の側面によれば、第1の温度センサ積層体と第2の温度センサ積層体間での熱流に起因する測定誤差を大幅に低減できる。上記11の側面によれば、連続して測定を行う際にもそれぞれ正確に測定対象物の内部温度を測定できる。以下、本発明の第1の実施形態について図面に基づき詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る接触式内部温度計100を背面側から見た外観図、図2は同実施形態に係る接触式内部温度計100を測定面側から見た外観図である。なお、本明細書にて接触式内部温度計とは、温度計であって、測定対象表面に接触させることにより内部温度を測定する温度計を意味している。また、内部温度とは、測定対象の表面温度でなく、その内部であって、実質的に恒温熱源と考えられる部位の温度を意味している。ここで、実質的に恒温熱源と考えられるとは、測定対象内部の熱容量が大きい場合や、測定対象内部に常に熱が供給される結果、接触式内部温度計による測定がその温度に実用上の影響を及ぼさないと考えられることを意味している。たとえば、測定対象が生体である場合には、血流により体幹より常に熱が供給されることとなるので、後者に該当する。本実施形態で示す接触式内部温度計100は、図示の通り携帯式であり、ケース1の先端に測定ヘッド2が取り付けられている。測定ヘッド2はケース1から突き出すように設けられており、その先端はおおむね平坦な測定面20となっている。そして、かかる測定面20を測定対象物の被測定面、例えば皮膚に接触させることによりその内部温度を計測する。測定面20の表面には、略円形の第1のプローブ30、第2のプローブ31及び第3のプローブ32が図2に示すように、接触式内部温度計100の長手方向に沿って直列に配置されている。なお、これら第1のプローブ30、第2のプローブ31及び第3のプローブ32の配置は任意であり、その配置方向は必ずしも接触式内部温度計100の長手方向に沿ったものでなくともよく、さらには、各プローブを正三角形の頂点となる位置に配置する等直列に配置せずともよい。ケース1の測定面20の反対側の面である背面10には、ランプ11、押ボタン4、表示部12、ブザー13が設けられている。以降、本明細書では、測定面20が向く方向を測定面側、その反対方向である背面が向く方向を背面側と称する。また、ケース1は長く伸び丸みを帯びた形状をしており、使用者が手に持つグリップ14を形成している。図2に見られるように、ケース1のグリップ14の測定面側には電池蓋15が設けられ、内部に接触式内部温度計100の電源となる電池を収容するようになっている。また、ケース1の適宜の位置、ここでは図2に示した位置に吸気穴16が、測定ヘッド2の側面に排気穴21が設けられ、それぞれの内部空間が外気と連通するようになされている。ケース1と測定ヘッド2は、支持環5により接続されている。なお、図1及び図2に示した接触式内部温度計100のデザインは一例である。かかるデザインは、その主たる用途や市場性等を考慮の上適宜変更して差し支えない。また、各構成部品の配置は、その機能を損なわない範囲で任意に選択してよい。図3は、図1のIII-III線による接触式内部温度計100の概略断面図である。ケース1は、好ましくはABS樹脂等任意の合成樹脂製の中空の成形品であり、接触式内部温度計100を構成する各種部品をその内部に一体に収容する。グリップ14内には、電池6及び回路基板17が収容されている。回路基板17上には、その上に図示しないコントローラをはじめとする各種の電子部品が実装されており、電池6からの電力供給を受けて、電力を必要とする全ての部品への電力を供給するとともにその動作を制御している。電池6は、図示のものは市販の単4型米国ではAAAと称される乾電池であるが、その形式は任意のものであってよく、ボタン型、角型等の形状や、1次電池2次電池の別も任意であってよい。なお、各部品と回路基板17とを電気的に接続する配線は、図示が煩雑となるため省略している。ランプ11は、好ましくは多色発光可能な発光ダイオードであり、接触式内部温度計100の状態を使用者に通知するために点灯するものである。表示部12は、本実施形態では液晶表示装置であり、接触式内部温度計100の測定結果を図1に示すような態様で使用者に通知するためのものである。もちろん、表示部12にはこのほかにも任意の情報、例えば、電池6の残量等を表示するようにしてよい。あるいは、接触式内部温度計100の状態を併せて表示するようにして、ランプ11を省略してもよい。ブザー13は、本実施形態では一般的な電子ブザーであり、ビープ音により接触式内部温度計100の状態を使用者に通知するためのものである。なお、ブザー13の形式も又任意であり、スピーカを備えるようにして、音声あるいはメロディ等による通知をするようにしてもよい。あるいは、ランプ11及び/又は表示部12による通知のみとして、ブザー13を省略してもよい。また、ケース1内部には隔壁18が設けられており、ケース1内部をグリップ空間19aとヘッド空間19bとに仕切っている。隔壁18には開口が設けられており、かかる開口を塞ぐようにブロア7が取り付けられている。ブロア7の機能については後述する。ケース1の先端部には、支持環5を介して測定ヘッド2が取り付けられる。支持環5は、好ましくはシリコンゴム或いはその発泡体等の弾力を有し且つ断熱性に優れた材料で形成され、測定ヘッド2のケース1に対する若干の動きを許容するとともに、測定ヘッド2からケース1への伝熱を遮断するようになっている。これは、測定面20を測定対象物に接触させる際に、測定面20が確実に測定対象物に密着するようにするためと、測定ヘッド2からケース1へと熱が流出することによる測定誤差の発生を防止するためである。しかしながら、支持環5は必須の構成でなく、測定面20と測定対象物との密着に問題がなく、また測定ヘッド2が十分に熱伝導率の低い材質であり実用上問題ない場合には、これを省略し、測定ヘッド2を直接ケース1に固定する又は両者を一体に形成するなどしてもよい。また、支持環5の形状も環状に限定されるものでなく、任意の形状のものを用いてよい。測定ヘッド2は、形状が安定しており、熱伝導率が低く、かつ比熱の小さい材質で形成することが好ましく、例えば、硬質発泡ウレタンや硬質発泡塩化ビニルが好適に用いられる。しかしながら、この点についても実用上の問題がなければ材質は特に限定されるものでなく、任意でよい。測定ヘッド2の測定面20には第1のプローブ30、第2のプローブ31及び第3のプローブ32に対応する位置にそれぞれ開口が設けられており、各プローブが測定面20からわずかに突出するように取り付けられている。各プローブは、熱伝導率の高い材質であることが好ましく、本実施形態では金属製である。なお、各プローブの材質は耐腐食性を備えていることが好ましく、金属材料では、アルミニウムやステンレスが好適である。なお、上述の通り、測定ヘッド2自体は熱伝導率が低い材質から構成されるため、第1のプローブ30、第2のプローブ31及び第3のプローブ32は、互いに熱的に隔離されることとなる。第1のプローブ30の背面側には、第1の温度センサ積層体33が設けられており、両者は互いに熱的に結合している。また、第2のプローブ31の背面側には、第2の温度センサ積層体34が設けられており、両者は互いに熱的に結合している。第1の温度センサ積層体33及び第2の温度センサ積層体34の詳細については後述する。なお、温度センサ積層体は、本実施形態では第1の温度センサ積層体33及び第2の温度センサ積層体34の2つを設けているが、誤差の分散あるいは故障時のバックアップ目的で、温度センサ積層体を3つ以上設けるようにしてもよい。押ボタン4は、ケース1の背面10に測定面側に押下できるように配置される。本実施形態では、ケース1に設けられたバネ受座19上に設けられたバネ8により背面側に付勢されるようになっている。しかしながら、押ボタン4を支持及び付勢する構造はここで示したものに限定されるものではなく、後述するバイパス部材42を測定面側に押し付けることが可能な構造であればどのようなものであってもよい。押ボタン4からは測定面側に向かって押付桿40が伸びており、その先端に断熱材41を介して、バイパス部材42が取り付けられている。バイパス部材42は熱伝導率の高い材質であることが好ましく、本実施形態では金属製である。また、押ボタン4を押し下げたときにバイパス部材42が第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32のそれぞれの背面側表面に接触する形状となっている。押付桿40の断面形状は特に限定されず、中実又は中空の円柱又は角柱、十字形状等任意のものとしてよい。図4は、図3における測定ヘッド2近傍の拡大断面図である。ここでは、図3の支持環5及び断熱材41並びにそれら部材より背面側に位置する部材は図示を省略している。同図に詳細に示されるように、第1の温度センサ積層体33は、測定面側に配置され、第1のプローブ30と接触し熱的に結合する第1の測定面側温度センサ33aと、背面側に配置される第1の背面側温度センサ33bと、その間に配置され、第1の測定面側温度センサ33aから第1の背面側温度センサ33bへの熱流路を形成する第1の熱抵抗体33cを積層した構造となっている。また、第2の温度センサ積層体34も第1の温度センサ積層体33と同様の構造となっており、測定面側に配置され、第2のプローブ31に接触し熱的に結合する第2の測定面側温度センサ34a、背面側に配置される第2の背面側温度センサ34bと、その間に配置され、第2の測定面側温度センサ34aから第2の背面側温度センサ34bへの熱流路を形成する第2の熱抵抗体34cを積層した構造となっている。従って、測定面20を測定対象物に接触させると、測定対象物から熱がプローブ30及びプローブ31に伝わり、その熱はそれぞれ第1の温度センサ積層体33については第1の測定面側温度センサ33a、第1の熱抵抗体33c、第1の背面側温度センサ33bを順番に通過し、第2の温度センサ積層体34については第2の測定面側温度センサ34a、第2の熱抵抗体34c、第2の背面側温度センサ34bを順番に通過して大気に放散されることになる。各温度センサにはどのようなものを用いてもよいが、本実施形態ではサーミスタである。それぞれの温度センサは、回路基板17図3参照に図示しない配線により接続されており、各温度センサにおける温度を検知できるようになっている。ここで重要なのは、定常状態において、第1の温度センサ積層体33を通過する熱流束と、第2の温度センサ積層体34を通過する熱流束が異なっており、なおかつ、少なくともその熱抵抗の比が既知であることである。すなわち、第1の温度センサ積層体33と第2の温度センサ積層体34は、それぞれの両端に等しい温度差が与えられた場合に、それぞれの温度センサ積層体を通過する熱流束が互いに異なるように構成される。このように第1の温度センサ積層体33と第2の温度センサ積層体34を通過する熱流束を異ならしめる方法は様々なものがあり、本実施形態で採用しているように、第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの熱抵抗を異なるものとしたり、あるいは、一方あるいは両方の温度センサ積層体の背面に板状あるいはその他の形状の放熱制御部材を配置したりすることにより実現される。後者の場合には、第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの熱抵抗が等しくてもよく、その熱抵抗の比は1:1である。本実施形態のように、第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの熱抵抗を異なるものとする場合、それぞれの熱抵抗は、その材質の選択や、形状の制御により任意のものに設定できる。熱抵抗を設定する手法の一例として、本実施形態では、第1の熱抵抗体33c及び第2の熱抵抗体34cを同材質かつ断面積の等しい円柱形状としており、その高さのみを異ならしめている。このように第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの材質及び断面積を等しいものとすると、その熱抵抗の値はその高さに比例するため、熱抵抗の比を容易に任意のものに設定できる。本実施形態では、その高さ及び熱抵抗の比は1:2となっている。もちろん、この比は異なるものとしてもよい。バイパス部材42は、測定面側に向かって突き出す柱状部42a,42b,42cを有しており、柱状部42aと42bの間を梁42dにより、柱状部42aと42cの間を梁42eにより接続した形状となっている。そして、押ボタン4図3参照を押し下げたときに、柱状部42aの測定面側表面が第3のプローブ32の背面側表面に接触し、また柱状部42b及び柱状部42cの測定面側表面がそれぞれ第1の温度センサ積層体33の第1の背面側温度センサ33b及び第2の温度センサ積層体34の第2の背面側温度センサ34bに接触し、プローブ32と第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bとが熱的に接続される。このとき、測定面20が測定対象物に接触しているならば、バイパス部材42は、測定対象物と第1の背面側温度センサ33b間及び、測定対象物と第2の背面側温度センサ34b間の熱的接続であるバイパス流路を形成することになる。もちろん、このバイパス流路は、押ボタン4図3参照の押し下げを取りやめた場合には、バイパス部材42が第3のプローブ32、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bから離れることとなるため、遮断される。なお、梁42d及び42eは、若干の弾性変形を許容することが好ましい。これにより、バイパス部材42の幾何学的形状や、第3のプローブ32、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの配置位置に若干の寸法誤差があっても、バイパス部材42と各部材との接触による熱的結合を確実なものにできる。ここで、本実施形態の接触式内部温度計100による内部温度の測定原理を、図5を用いて説明する。図5は、本実施形態に係る接触式内部温度計100の測定ヘッド2に設けられた測定部の等価熱回路を示す図である。同図を図4を参照しつつ説明すると、Tbは測定対象である内部温度、T11は第1の測定面側温度センサ33aにおける温度、T12は第1の背面側温度センサ33bにおける温度、T21は第2の測定面側温度センサ34aにおける温度、T22は第1の背面側温度センサ34bにおける温度である。また、熱抵抗Rbは測定対象内部から第1のプローブ30及び第2のプローブ31を通して第1の測定面側温度センサ33a及び第2の測定面側温度センサ34aに熱が伝わる際の熱抵抗であり、熱抵抗R1は第1の熱抵抗体33cの、熱抵抗R2は第2の熱抵抗体34cの熱抵抗である。そして、Tb>T11>T12及び、Tb>T12>T22が成立している。ここで、図に示した系が定常状態にあると仮定すると、TbよりT12へと流れる熱流束は一定であるから、次式が成立する。[式1]又同様に、TbよりT22へと流れる熱流束を考えると、[式2]が成立する。この式1及び式2より、内部温度Tbは、[式3]として求められる。なお、ここでK=R1/R2であり、本実施形態の例ではK=1/2である。先述したように、第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの熱抵抗が等しい場合にはR1=R2であるから、K=1となる。ところで、式3により内部温度Tbを求めるためには、図5に示した系が定常状態とならなければならない。しかしながら、図4より理解できるように、特に第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bは、それぞれ第1の熱抵抗体33c及び第2の熱抵抗体34cを介して測定対象物と熱的に接合されることとなるから、測定対象物からの熱が伝わりにくく、その温度が上昇して定常状態に達するまでに相当の時間を要する。そこで、本実施形態では、図5に示した系が定常状態に達する時間を短縮するため、バイパス部材42によるバイパス流路を形成することにより、第3のプローブ32から熱伝導率が高く、熱抵抗の小さいバイパス部材42を通じて被接触面の熱を第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bに伝え、その温度を速やかに上昇させるのである。その後バイパス部材42を引き上げ、バイパス流路を遮断すれば、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bは概ね定常状態に近い温度まで加熱されているため、速やかに定常状態へと移行する。これにより、本実施形態に係る接触式内部温度計100は、迅速に内部温度の測定を可能としている。従って、バイパス部材42の熱抵抗は、少なくとも第1の熱抵抗体33c及び第2の熱抵抗体34cの熱抵抗より小さくなければならない。続いて、本実施形態に係る接触式内部温度計100を用いて内部温度を測定する手順、すなわち測温動作の手順を図1乃至4を参照しつつ説明する。手順1:接触式内部温度計100の測定面20を測定対象物に接触させる。手順2:押ボタン4を押し下げる。これにより、バイパス部材42が第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブのそれぞれの背面側表面に接触し、バイパス流路が接続される。また、回路基板17に搭載されたコントローラはバイパス流路が形成されたことを検知して測温動作を開始する。このとき、本実施形態では、コントローラはブザー13によるビープ音により測定を開始したことを使用者に通知する。同時に、ランプ11を任意の色、例えば赤色に点灯し、使用者に測定面20を測定対象物に接触させつつ押ボタン4を押し下げた状態を維持するよう促す。なお、バイパス流路が接続されたことを検知するため、接触式内部温度計100にはバイパス流路が接続されているか否かを検知する接続検知部が設けられる。この接続検知部の構造は、種々のものが考えられる。例えば、ボタン4、押付桿40或いはバネ8の任意の位置に電気的スイッチを設け、ボタン4が押し下げられていることを検知してよい。あるいは、バイパス部材42と第3のプローブ32、第1の温度センサ積層体33の背面側表面、第2の温度センサ積層体34の背面側表面のいずれか若しくは複数を電気的接点として用い、これら部材が接触したことを電気的に検出するようにしてもよい。本実施形態では、バイパス部材42と第3のプローブ32を接点として用い、両者の接触を電気的に検出するようにしている。かかる方法は、スイッチを設ける方法に比べ、機械的誤差による誤検出の恐れがない点で優れている。手順3:コントローラは、バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知し、バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたことを使用者に通知する。この動作は、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bが十分に、すなわち、定常状態に近い状態まで昇温されたことを使用者に通知して、ボタン4の押し下げを取りやめるすなわち、ボタン4に加えていた力を緩める、又はボタンから指を離すよう促す動作である。これにより、ボタン4がバネ8により当初の位置に復帰し、バイパス流路が遮断される。なお、バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知するため、接触式内部温度計100には遮断タイミング検知部が設けられる。この遮断タイミング検知部構造はいかなるものであってもよく、専用の回路あるいは機構を備えるようにしてもよいが、本実施形態では、回路基板17上に設けられたコントローラが実行するソフトウェアにより遮断タイミング検知部が仮想的に実現されている。すなわち、回路基板17上に設けられたコントローラは遮断タイミング検知部を兼ねるものである。バイパス流路を遮断すべきタイミングの判断にあたって用いる基準は、上述の通り、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bが定常状態に近い温度まで昇温されたと合理的に算出されるタイミングを検出できるものであればいかなる基準を用いてもよい。そのような基準を例示すると、次のとおりである。基準1:第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bの温度変化があらかじめ定められた閾値以下となる。この基準1は、第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bがバイパス流路が接続された状態で略定常状態となったことを検出するものである。この状態では、第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bの温度は測定対象物の表面温度から流入した熱により十分昇温されていると考えられる。なお、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの両者についての温度変化があらかじめ定められた閾値以下となることを検出することが好ましいが、いずれか片方のみについて検出するようにしてもよい。基準2:第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bの温度があらかじめ定められた閾値以上となる。この基準2は、接触式内部温度計100により測定しようとする対象の温度の範囲が概ね分かっている場合に採用できる。例えば、接触式内部温度計100が人体を対象とする体温計である場合には、その表面温度はおおむね摂氏35度以上となり、それ以下となることは通常ない。このような場合には、閾値として、例えば、摂氏33度を設定することにより、第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bが定常状態に近い温度まで昇温されたことを検出できる。この検出は、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの両者について行ってもよいし、いずれか片方のみでもよい。基準3:バイパス流路が接続されている時間があらかじめ定められた時間以上となる。この基準3は、バイパス部材42、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの熱容量が既知であり、またバイパス部材42の伝熱速度もおおよそ予測できることから、想定される用途によってあらかじめ定めた時間バイパス流路が接続されているならば、当然に第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度が定常状態に近い温度まで昇温していると算出するものである。この時間は、理論的にあるいは実験的にあらかじめ求めておくとよい。以上の基準は、これらのうちいずれかを用いてもよいし、複数を組み合わせて用いてもよい。本実施形態に係る接触式内部温度計100では、基準1を用いている。もちろん、ここにあげた基準1乃至3以外の基準を用いてもよい。かかる基準に基づいてバイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたならば、コントローラは、ブザー13によるビープ音によりバイパス流路を遮断すべきタイミングが到来したことを使用者に通知すると同時に、ランプ11を先ほどの色とは異なる任意の色、例えば黄色に点灯し、使用者には、内部温度の測定が進行中であり、測定面20を測定対象物に接触させたまま押ボタン4を離した状態に保持するよう促す。従って、ブザー13とランプ11は、使用者にバイパス流路を遮断すべきタイミングを通知する遮断タイミング通知部として機能することになる。手順4:コントローラは、バイパス流路が遮断された後、第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達した後に測定対象物の内部温度を算出し、表示する。すなわち、コントローラは、第1の測定面側温度センサ33a、第1の背面側温度センサ33b、第2の測定面側温度センサ34a及び第2の背面側温度センサ34bの出力を監視し、これら温度センサの温度変化があらかじめ定められた閾値以下となったことを検出すると、これら温度センサからの出力を用いて、上述の式3から内部温度を求める。従って、コントローラは、第1の測定面側温度センサ33a、第1の背面側温度センサ33b、第2の測定面側温度センサ34a及び第2の背面側温度センサ34bの測定結果に基づいて測定対象物の内部温度を算出する内部温度算出部として機能する。さらに、コントローラにより実現される内部温度算出部は、接続検知部によりバイパス流路が接続され、さらにバイパス流路が遮断されたことを検知した後、第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達した後に測定対象物の内部温度を算出するものである。コントローラは、このようにして算出された内部温度を図1に示したように表示部12に表示する。また、ブザー13によるビープ音の発生、並びに、ランプ11を先ほどの色とは異なる任意の色、例えば緑色に点灯することにより、使用者に測定が終了したことを通知する。なお、算出された内部温度は、本実施形態では表示部12に表示することにより使用者に通知することとしているが、これに限られず、接触式内部温度計100に設けたメモリに蓄積したり、接触式内部温度計100の外部の機器に有線又は無線にて出力したりしてもよい。この場合には、表示部12は必ずしも必須の構成ではない。以上の手順を使用者の視点から再度説明すれば、まず、接触式内部温度計100の測定面20を測定対象物に接触させ、ボタン4を押し下げることにより測定が開始される。このとき、ビープ音が鳴り、ランプ11が赤色に点灯する。続いて、再度ビープ音が鳴り、ランプ11が黄色に点灯するので、ボタン4から指を離し、引き続き測定面20を測定対象物に接触させておく。最後に三度ビープ音が鳴り、ランプ11が緑色に点灯すれば測定終了であり、接触式内部温度計100を測定対象物から離し、表示部12に表示された測定結果を確認する。この間要する時間は、測定対象及び接触式内部温度計100の各部の大きさ熱容量にも依存するが、人体の内部温度を測定対象とする場合には、概ね10秒程度である。なお、以上の説明では、使用者への測定開始の通知、バイパス流路遮断タイミングの通知、測定終了の各種通知をいずれもブザー13によるビープ音及びランプ11の点灯により行ったが、これらの通知の方法はここで例示したものに限定されない。特に、ビープ音についてはこれを省略したり、或いは使用者の設定によりこれを発声しないこととしてもよい。音声を用いず、ランプ11の点灯のみにより使用者に各種の通知を行うようにすると、例えば測定対象が就寝中の乳児である場合に、乳児の睡眠を妨げることなく測定が可能である等好ましい場合がある。もちろん、ランプ11の点灯をどのようにするか、例えば発光色をどのように選択するかは任意である。また、発色光によらず、ランプ11を点滅させたり、発光光の強度を変化させたり、あるいはランプ11を複数設けておき、その点灯数を違えることにより使用者に各種通知を行うようにしてもよい。さらに前述したように、ランプ11でなく、表示部12により使用者に各種通知を行ってもよい。手順5:コントローラは、ブロア7を作動させ、測定部を冷却する。この動作は、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42を冷却し、次の測定に備えるものである。例えば、最初に比較的高温の測定対象の内部温度を測定し、その直後に、比較的低温の測定対象の内部温度を続けて測定する場合を考えると、最初の測定時に、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42が次の測定時に必要とされる以上に高温となる場合があり得る。このとき、第1の温度センサ積層体33及び第2の温度センサ積層体34、場合によってはバイパス部材42が定常状態となるためには、これら部材の放熱による自然冷却を待たなければならず、測定に時間を要する場合があり得る。そのため、測定の度に第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42をある程度冷却するのである。本実施形態では、ブロア7は図1のグリップ空間19aからヘッド空間19bへと流れる気流を発生させる。そのため、ブロア7により誘起される空気の流れは、図中矢印に示すように、吸気穴16から吸い込まれ、ブロア7を通過し、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42の近傍を通過して排気穴21から排出されるものとなる。従って、本実施形態のブロア7、吸気穴16及び排気穴21は協働して第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42を冷却する冷却機構を構成することになる。なお、冷却機構の構成はどのようなものであってもよく、ブロア7、吸気穴16及び排気穴21の配置は任意である。また、吸排気の向きを逆にしてもよい。さらに、冷却対象は、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42の少なくともいずれかであればよい。また、ブロア7の形式は特に限定されず、一般的なファンであってもよいし、圧電素子を利用したマイクロブロアであってもよい。あるいは、連続して測定する際の測定時間に実用上の問題がなければ、この冷却機構そのものを省略しても差し支えない。図6は、本実施形態に係る接触式内部温度計100の測温動作における、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度変化を示すグラフである。グラフ中横軸は測温を開始してからの時間t、縦軸は各温度センサの温度Tを示す。また、グラフ中太実線で示した曲線Aは、第1の背面側温度センサ33bの温度変化を、太破線で示した曲線Bは、第2の背面側温度センサ34bの温度変化を示している。なお、グラフ中細実線で示した曲線C及び細破線で示した曲線Dは、バイパス部材42を用いない場合の第1の背面側温度センサ33b及び2の背面側温度センサ34bの温度変化を比較のために示したものである。同図に示すように、時刻t=0において測温を開始し、測定面20を測定対象物に接触させ手順1、バイパス流路を接続すると手順2、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度は速やかに上昇し、時刻t=t1の時点で、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度がバイパス流路が接続された状態でのそれぞれの定常温度であるT1sb及びT2sbに達する。この時点で上述の基準1が満たされるため、接触式内部温度計100からの通知により、使用者はボタン4の押圧を取りやめ、バイパス流路を切断する手順3。バイパス流路が切断されると、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度はグラフに示されるように若干低下し、時刻t=t2の時点で、それぞれ、バイパス流路が接続されない状態での定常温度であるT1s及びT2sに達する。このとき、T1sbとT1s、及び、T2sbとT2sの温度差は小さいため、時刻t1からt2までの時間間隔は短い。時刻t2の時点で、上述の手順4に従い、内部温度が算出される。算出された内部温度は、表示部12に表示される。比較のために示した曲線C及びDを参照すると、時刻t2の時点で、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度は未だに定常温度に達していないことが分かる。これは、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bに測定対象物からの熱が伝わるには、熱抵抗体33c及び34cを通過しなければならないため、時間がかかるからである。同グラフからは、本実施形態に係る接触式内部温度計100では、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度が、測温動作の開始後、速やかに定常温度T1s及びT2sに近い温度まで昇温されるため、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bが定常温度に達するまでの時間が短縮されていることが分かる。なお、本実施形態に係る接触式内部温度計100では、上述の基準1を用いているが、上述の基準2や基準3を用いた場合にも同様に、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bを速やかに定常温度に到達させ得ることは、容易に理解できるであろう。続いて、本発明の第2の実施形態を図面に基づき詳細に説明する。図7は、本発明の第2の実施形態に係る接触式内部温度計200を背面側から見た外観図である。なお、本実施形態に係る接触式内部温度計200と先の第1の実施形態に係る接触式内部温度計100とは、測定ヘッド2の支持構造や押ボタン4の有無等の若干の差異を除けば、概ねその構造は共通している。そこで、両実施形態において共通する部材及び構造については、同符号を付し、重複する説明については省略することとする。同図に示されているように、接触式内部温度計200は、ケース1の先端に測定ヘッド2が取り付けられており、その先端が測定面20となっていること、また、ケース1の背面10にはランプ11、表示部12、ブザー13が設けられるとともに、使用者が手に持つグリップ14を形成していることについては、先の実施形態における接触式内部温度計100と同様である。しかしながら、接触式内部温度計200では、押ボタン4図1参照は設けられておらず、支持環205の形状も異なっている。図8は、図7のVIII-VIII線による接触式内部温度計200の概略断面図である。ここで、支持環205は、本実施形態では、断面がベローズ状の円筒形状であり、測定ヘッド2をケース1に対し弾性的に支持し、特に、測定ヘッド2が背面方向に移動可能となっている。そして、接触式内部温度計200の使用者が測定面20を測定対象物に押し付けることにより支持環205が円筒軸方向に圧縮され、測定ヘッド2が背面方向に移動する結果、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32がバイパス部材42に接触し、熱的に結合する。なお、ここで示した支持環205は、測定面20をケース1に対し移動可能に支持する弾性支持構造の一例として示したものである。測定面20がケース1に対し移動可能であって、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32が無負荷状態ではバイパス部材42と接触せず、負荷状態において接触する構造であれば、ここで示した以外のいかなる構造を採用してもよい。また、支持環205の材質も特に限定されないが、第1の実施形態における支持環5同様に、シリコンゴム或いはその発泡体が好適である。また、バイパス部材42は直動アクチュエータ204のロッド240の先端に断熱材41を介して取り付けられている。これにより、回路基板17に設けられたコントローラの制御により、直動アクチュエータ204のロッド240は図示の伸長位置と、収縮位置とに移動可能である。従って、バイパス部材42は、図示の位置と、背面側にオフセットした位置とに移動可能とされている。ここで、直動アクチュエータ204の形式や構造は特に限定するものではなく、バイパス部材42を移動可能であればいかなるものであってもよい。本実施形態では、直動アクチュエータ204は、プル型のソレノイドアクチュエータであり、非通電時には内蔵のバネの反発力により、ロッド240は図示した伸長位置となり、通電時には背面側に移動した収縮位置となる。本実施形態の接触式内部温度計200における測温動作の手順は、第1の実施形態における接触式内部温度計100の測温動作の手順に比べ、使用者が押ボタン4図1参照を操作する必要がない点で異なっている。すなわち、本実施形態での手順は次の通りとなる。手順1:接触式内部温度計200の測定面20を測定対象物に押し付け接触させる。これにより、バイパス部材42が第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブのそれぞれの背面側表面に接触し、バイパス流路が接続される。また、それをコントローラが検知して測温動作を開始する。手順2:使用者は、測定面20を測定対象物に押し付けた状態を維持する。この間、コントローラはバイパス流路を遮断すべきタイミングを検知し、バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたならば、直動アクチュエータ204に通電してロッド240を収縮させ、バイパス部材42を背面側へと移動させることにより、バイパス流路を遮断する。すなわち、ここでは、直動アクチュエータ204は、バイパス流路を遮断する遮断部として機能する。手順3:コントローラは、バイパス流路が遮断された後、第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達した後に測定対象物の内部温度を算出し、表示する。このとき、ランプ11及び/又はブザー13により、内部温度の測定が終了したことを使用者に通知することが好ましい。手順4:コントローラは、ブロア7を作動させ、測定部を冷却する。以上の通り、本実施形態に係る接触式内部温度計200では、測温動作の開始後、バイパス流路の遮断を使用者の操作によらず自動で行うので、使用者に煩雑なボタン操作を要求することがなく、また、誤操作により計測結果に誤差が発生したり、計測が失敗したりする可能性が低減される。なお、第1の実施形態に係る接触式内部温度計100ではバイパス流路の接続をボタン4の押し下げにより行い、第2の実施形態に係る接触式内部温度計200では測定面20を測定対象物に押し付けることにより行うこととしているが、これらを入れ替え、第1の実施形態に係る接触式内部温度計100において、測定面20を測定対象物に押し付けることによりバイパス流路を接続するようにしたり、第2の実施形態に係る接触式内部温度計200において、ボタン4の押し下げによりバイパス流路を接続するようにしたりしてもよい。続いて、本発明の第3の実施形態を図面に基づき詳細に説明する。なお、本発明の第3の実施形態に係る接触式内部温度計300の外観は、先に説明した第2の実施形態に係る接触式内部温度計200と変わりがない。そこで、第2の実施形態に係る接触式内部温度計200を背面側から見た外観図として示した図7を、本実施形態に係る接触式内部温度計300を背面側から見た外観図として援用する。そして、図9は、本発明の第3の実施形態に係る接触式内部温度計300についての図7のVIII-VIII線による概略断面図である。なお、本実施形態に係る接触式内部温度計300と先の第2の実施形態に係る接触式内部温度計200とは、バイパス部材42の支持構造についての若干の差異を除けば、概ねその構造は共通している。そこで、両実施形態において共通する部材及び構造については、同符号を付し、重複する説明については省略することとする。同図に示されているように、本実施形態に係る接触式内部温度計300では、バイパス部材42はケース1から延びる支持柱340の先端に断熱材41を介して取り付けられており、ケース1に対してその位置は固定されている。支持柱340の断面形状は任意であり、中実又は中空の円柱又は角柱、十字形状等任意のものとしてよい。支持柱340は、ケース1と一体に形成されていても、別体として形成され、後からケース1に固定されていてもよい。また、測定ヘッド2は第2の実施形態同様、断面がベローズ状の円筒形状である支持環205によりケース1に対し弾性的に支持されており、接触式内部温度計300の使用者が測定面20を測定対象物に押し付けることにより測定ヘッド2が背面方向に移動して、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32がバイパス部材42に接触し、熱的に結合する。ここで、バイパス部材42の背面側表面には、バイパス部材42の構成材料の線膨張係数と異なる線膨張係数を有する材質の異種材料層43が形成されている。ここでは、バイパス部材42は金属であるので、異種材料層43はそれとは異なる組成の金属層とされている。これにより、バイパス部材42はいわゆるバイメタルとしての性質を有しており、温度の上昇に伴い変形するようになっている。図10は、図9における測定ヘッド2近傍の拡大断面図であって、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32がバイパス部材42に接触している状態を示す図である。本図では、図4同様に、支持環205及び断熱材41並びにそれら部材より背面側に位置する部材は図示を省略している。同図は、使用者が測定面20を測定対象物に押し付けることにより測定ヘッド2が背面方向に移動し、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32がバイパス部材42に接触し、熱的に結合されており、かつ、バイパス部材42の温度がバイパス部材42を変形させるに足るほどには上昇していない状態を示している。図に示した形状より明らかなように、バイパス部材42のうち、主として梁42d及び42eがバイメタルとして機能する。図示の例では異種材料層43はバイパス部材42の背面側表面全面に形成されているが、その少なくとも一部、好ましくは梁42d及び42eの背面側又は測定面側表面に異種材料層43を形成するようにしてもよい。なお、バイパス部材42及び異種材料層43により形成されるバイメタルは、測定対象物から第3のプローブ32を介して伝わる熱による昇温によって変形するようにその性質が定められる。図11は、バイパス部材42が変形している状態を示す拡大断面図である。同図は、図10に対応する図示となっており、バイパス部材42は、異種材料層43により形成されたバイメタルの働きにより、背面側に向かって反るように変形している。なお、この図示は理解を助けるため、その変形を若干誇張して示したものである。バイパス部材42の変形により、柱状部42b及び42cは背面側に移動し、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bから離れ、両者はもはや接触しておらず、熱的に結合していない。このように、本実施形態では、バイパス部材42により接続されたバイパス流路は、バイパス部材42自身の昇温により遮断されるのである。なお、ここで示した構造は、バイパス部材42の温度上昇に応じてバイパス流路を遮断する温度感応性遮断機構の具体的な一例として示したものである。かかる機構としては、バイパス部材42の温度上昇に応じてバイパス流路を遮断するいかなるものを用いてもよい。本実施形態では、バイパス部材42の表面に異種材料層43を形成することによりバイパス部材42自体をバイメタルとして用いたが、バイパス部材42の表面に別途バイメタルを貼り付けてもよい。あるいは、形状記憶合金を用いた機構等、温度変化を物理的な変位に変換することができる機構であればバイメタルを用いない機構であってもよい。ここで、バイパス部材42は、その温度があらかじめ定めた閾値に達した時にその変形によりバイパス流路を遮断するように設計される。この閾値は、第1の実施形態で述べた基準2の閾値と同様であり、第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bが定常状態に近い温度まで昇温されたと考えられる値とする。このように、温度感応性遮断機構を備えることで、本実施形態に係る接触式内部温度計300は、使用者の操作によらず、且つ、アクチュエータ等の動力機構を備えることなくバイパス流路を遮断するようになっている。すなわち、本実施形態の接触式内部温度計300における測温動作の手順は次の通りとなる。手順1:接触式内部温度計300の測定面20を測定対象物に押し付け接触させる。これにより、バイパス部材42が第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブのそれぞれの背面側表面に接触し、バイパス流路が接続される。また、それをコントローラが検知して測温動作を開始する。手順2:使用者は、測定面20を測定対象物に押し付けた状態を維持する。そして、バイパス部材42が測定対象物から流入する熱により昇温し、閾値に達した時点で変形してバイパス流路が遮断される。なお、このバイパス流路が遮断されたことは、適宜のスイッチを設けることにより検知するようにしてもよいが、必ずしも必要でない。そのため、本実施形態では、バイパス部材42の変形によるバイパス流路の遮断については、これを検知していない。手順3:第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達した後に測定対象物の内部温度を算出し、表示する。このとき、ランプ11及び/又はブザー13により、内部温度の測定が終了したことを使用者に通知することが好ましい。なお、本実施形態では、バイパス部材42の変形によるバイパス流路の遮断は、バイパス流路が接続された状態における第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34の定常温度より低い温度を閾値としてなされるように設定される。そのため、バイパス流路が遮断される前に、第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達することはない。手順4:コントローラは、ブロア7を作動させ、測定部を冷却する。以上の通り、本実施形態に係る接触式内部温度計300では、測温動作の開始後、バイパス流路の遮断を使用者の操作によらず自動で行い、かつ、バイパス流路を遮断するための動力機構を必要としない。そのため、使用者に煩雑なボタン操作を要求することがなく、また、誤操作により計測結果に誤差が発生したり、計測が失敗したりする可能性が低減されるとともに、電力消費が少なく、製造コストを低く抑えることができる。続いて、本発明の第4の実施形態を図面に基づき詳細に説明する。なお、本発明の第4の実施形態に係る接触式内部温度計400と先の第1の実施形態に係る接触式内部温度計100とは、測定ヘッド2に設けられたプローブの数及び配置と、バイパス部材42が分割されている点が異なっており、その他の構造は概ね共通している。そこで、両実施形態において共通する部材及び構造については、同符号を付し、重複する説明については省略することとする。また、本実施形態に係る接触式内部温度計400を背面側から見た外観図は、第1の実施形態における接触式内部温度計100のものと差異がないため、図1を、本実施形態に係る接触式内部温度計400を背面側から見た外観図として援用する。図12は、本実施形態に係る接触式内部温度計400を測定面側から見た外観図である。同図に示すように、本実施形態に係る接触式内部温度計400は、測定面20に4つのプローブ、すなわち、第1のプローブ30、第2のプローブ31、第3のプローブ32及び第4のプローブ35が設けられている。これらプローブの配置は任意であるが、ここで示した実施形態では各プローブが正方形の頂点に位置するように配置されている。図13は、図12のXIII-XIII線による測定ヘッド2近傍の拡大断面図である。本実施形態では、バイパス部材42が第1のバイパス部材44と、第2のバイパス部材45の2つに分離されている。そして、第1のバイパス部材44及び第2のバイパス部材45はそれぞれ独立に断熱材41を介して押付桿40に取り付けられており、両者は熱的に隔離されている。そして、第1のバイパス部材44は、押ボタン4図1参照を押し下げることにより、第3のプローブ32及び第1の背面側温度センサ33bに接触し熱的に結合するものであり、測定面20が測定対象物に接触している場合には、測定対象物と第1の背面側温度センサ33b間を熱的に接続する。また、第2のバイパス部材45は、押ボタン4図1参照を押し下げることにより、第4のプローブ35及び第2の背面側温度センサ34bに接触し熱的に結合するものであり、測定面20が測定対象物に接触している場合には、測定対象物と第2の背面側温度センサ34b間を熱的に接続する。そして、第1のプローブ30、第2のプローブ31、第3のプローブ32及び第4のプローブ35は、熱伝導率の低い材質からなる測定ヘッド2により互いに接触しないように支持されているため、互いに熱的に隔離されている。これらのことから、第1のバイパス部材44により接続されるバイパス流路と、第2のバイパス部材45により接続されるバイパス流路は互いに熱的に独立していることになる。この構造によれば、第1の背面側温度センサ33bと第2の背面側温度センサ34bが熱的に接続されることがなく、第1の背面側温度センサ33bと第2の背面側温度センサ34b間での熱交換による干渉が発生しない。なお、本実施形態で示したバイパス部材42を2つの部材に分け、第1の背面側温度センサ33bと第2の背面側温度センサ34bとを熱的に分離する構造は、本実施形態のように、先の第1の実施形態のみならず、第2、第3の実施形態にこれを適用してもよい。以上説明した実施形態に示した具体的な構成は例示として示したものであり、本明細書にて開示される発明をこれら具体例の構成そのものに限定するものではない。当業者はこれら開示された実施形態に種々の変形、例えば、各部材あるいはその部分の形状や数、配置等を適宜変更してもよく、本明細書にて開示される発明の技術的範囲は、そのようになされた変形をも含むものと理解すべきである。"