"一般式1:式中、R1~R4は、それぞれ同一又は異なって、炭素数1~8の炭化水素基、芳香族炭化水素基、又は水酸基以外の官能基で置換されている炭素数1~8の炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基を表す。Xは、有機酸基、水酸基、脂肪族スルホン酸基、芳香族スルホン酸基、ハライドを表す。で表される4級ホスホニウム塩Aと、基体樹脂Bを含有する電着塗料組成物。前記一般式1において、R1~R4で表される置換基が、それぞれ同一又は異なって、炭素数1~8の炭化水素基、芳香族炭化水素基、アルコキシアルキル基からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載の電着塗料組成物。更に、金属化合物Dを含む請求項1又は2記載の電着塗料組成物。前記金属化合物Dが、カリウム、チタン、鉄、銅、亜鉛、ビスマスからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物である請求項3に記載の電着塗料組成物。前記金属化合物Dが、有機酸金属塩類および金属アルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物である請求項3又は4記載の電着塗料組成物。前記金属化合物Dが、亜鉛化合物である請求項3~5の何れか1つに記載の電着塗料組成物。前記金属化合物D/前記4級ホスホニウム塩Aのモル比が0.5~2である、請求項3~6の何れか1つに記載の電着塗料組成物。一般式1:式中、R1~R4は、それぞれ同一又は異なって、炭素数1~8の炭化水素基、芳香族炭化水素基、又は水酸基以外の官能基で置換されている炭素数1~8の炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基を表す。Xは、有機酸基、水酸基、脂肪族スルホン酸基、芳香族スルホン酸基、ハライドを表す。で表される4級ホスホニウム塩Aからなる電着塗料組成物用解離触媒。本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、有機錫化合物を含まず、現行と同等の焼き付け条件にて良好な塗膜の硬化性を確保することができる有機錫フリーのカチオン電着塗料組成物を提供することを目的とする。すなわち、本発明によれば、一般式1:式中、R1~R4は、それぞれ同一又は異なって、炭素数1~8の炭化水素基、芳香族炭化水素基、又は水酸基以外の官能基で置換されている炭素数1~8の炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基を表す。Xは、有機酸基、水酸基、脂肪族スルホン酸基、芳香族スルホン酸基、ハライドを表す。で表される4級ホスホニウム塩Aと、基体樹脂Bを含有する電着塗料組成物が提供される。本発明者らは、上記課題を解決すべく、多くの物質についてブロック架橋剤ブロックポリイソシアネート等の解離触媒としての性能を評価したところ、特定の構造を有する4級ホスホニウム塩を含有する電着塗料組成物が非常に優れた特性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。特筆すべき点は、4級ホスホニウム塩は、電子構造の点からは4級アンモニウム塩に類似しているが、それにも関わらず、4級ホスホニウム塩の解離触媒としての性能は、4級アンモニウム塩をはるかに上回るという驚くべき結果であった。また、一般式1中のR1~R4が性能に与える影響は大きくなく、炭素数が1~8の間では評価結果は大きくは変わらなかった。R1~R4がフェニル基の場合は、R1~R4がアルキル基の場合よりも評価結果は若干劣っていたが十分に実用に耐えうる結果が得られた。さらに、実験の手間を考慮してR1~R4が全て同一である場合について多くの評価を行ったが、R1~R4が互いに異なっている場合について評価を行ったところ、R1~R4が全て同一の場合と同等の結果が得られたため、R1~R4は必ずしも全て同一である必要がないことが分かった。また、一般式1中のXが性能に与える影響も大きくなく、種々の有機酸やスルホン酸でほぼ同程度の評価結果が得られた。Xがハライドの場合には、有機酸やスルホン酸の場合よりも評価結果が若干劣っていたが十分に実用に耐えうる結果が得られた。また、特許文献4には、水酸基で置換されたアルキル基を有する4級ホスホニウム塩が防食剤として用いられているが、この物質の触媒性能を評価したところ良好な結果が得られなかった。一方、アルコキシ基で置換されたアルキル基を有する4級ホスホニウム塩の触媒性能を評価したところ、無置換のアルキル基を有する4級ホスホニウム塩と同等の結果が得られた。これらの結果から、R1~R4の置換基が水酸基以外であれば評価結果に与える影響は大きくないと結論付けられた。本発明によれば、有機錫化合物を使用せずに、これを配合した場合と同等ないしはそれ以上の硬化性、防食性、仕上がり性に優れたカチオン性電着塗料組成物を提供することができる。以下、本発明について詳細を説明する。電着塗料組成物本発明の電着塗料組成物は、一般式1:式中、R1~R4は、それぞれ同一又は異なって、炭素数1~8の炭化水素基、芳香族炭化水素基、又は水酸基以外の官能基で置換されている炭素数1~8の炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基を表す。Xは、有機酸基、水酸基、脂肪族スルホン酸基、芳香族スルホン酸基、ハライドを表す。で表される4級ホスホニウム塩A及び基体樹脂Bを含有する。<4級ホスホニウム塩A>一般式1中、R1~R4は、それぞれ同一又は異なって、炭素数1~8の炭化水素基、芳香族炭化水素基、又は水酸基以外の官能基で置換されている炭素数1~8の炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基を表す。炭素数1~8の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基などの飽和炭化水素基、ビニル基、アリル基、プレニル基、クロチル基、シクロペンタジエニル基などの不飽和炭化水素基が挙げられる。芳香族炭化水素基としては、フェニル基、トリル基、ベンジル基などが挙げられる。水酸基以外の官能基で置換されている炭素数1~8の炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基などのアルコキシアルキル基などが挙げられる。これらのうち、炭素数1~8の炭化水素基が好ましく、エチル基、ブチル基が特に好ましい。一般式1中、Xは、有機酸基、水酸基、脂肪族スルホン酸基、芳香族スルホン酸基又はハライドを表す。有機酸基の有機酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、2-エチル酪酸、2-エチルヘキサン酸、コハク酸、マレイン酸などの脂肪族カルボン酸、グリコ-ル酸、グリセリン酸、乳酸、ジメチロ-ルプロピオン酸、ジメチロ-ル酪酸、ジメチロ-ル吉草酸、酒石酸、リンゴ酸、ヒドロキシマロン酸、ジヒドロキシコハク酸、トリヒドロキシコハク酸、ヒドロキシメチルマロン酸などの脂肪族ヒドロキシカルボン酸、安息香酸などの芳香族カルボン酸、グリシン、N-アセチルグリシンなどのアミノ酸などが挙げられる。これらの有機酸のうち、ギ酸、酢酸、乳酸、ジメチロ-ルプロピオン酸及びジメチロ-ル酪酸が好ましく、ギ酸及び酢酸が特に好ましい。脂肪族スルホン酸基としては、メタンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、アルキルC14~18スルホン酸、オレフィンC14~16スルホン酸などが挙げられる。芳香族スルホン酸基としては、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸などが挙げられる。ハライドとしては、アイオダイド、ブロミド、クロリド、フルオライドなどが挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。本発明の4級ホスホニウム塩Aは公知の方法により製造できる。例えば、4級ホスホニウム有機酸塩または、4級ホスホニウム脂肪族または芳香族スルホン酸塩は、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィンのような3級ホスフィン化合物とアルキルハライドとの求核反応によって4級ホスホニウムハライドを得たのち、所望の有機酸アニオンまたは、脂肪族または芳香族スルホン酸アニオンに塩交換することによって製造できる。また、市販の4級ホスホニウムハライドを所望の有機酸アニオンまたは、脂肪族または芳香族スルホン酸アニオンに塩交換することによっても製造できる。さらに、市販の4級ホスホニウムヒドロキシドを所望の有機酸または、脂肪族または芳香族スルホン酸にて中和することによっても製造できる。また、4級ホスホニウムヒドロキシドは、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィンのような3級ホスフィン化合物とアルキルハライドとの求核反応によって4級ホスホニウムハライドを得たのち、これを、強塩基性イオン交換樹脂を充填したカラムに通液し、ハライドをヒドロキシドに置換することにより得られる。本発明の電着塗料組成物中における4級ホスホニウム塩Aの含有量は、特に制限されないが、通常、電着塗料組成物中の基体樹脂B100質量部に対して、0.1~10質量部である。添加量が上記0.1~10質量部の範囲外であっても特に塗料性能に大きな問題は生じないが、上記0.1~10質量部の範囲内であれば、硬化性、防食性、電着塗料の安定性等の実用的なバランスが良くなる。また、4級ホスホニウム塩Aの含有量は、基体樹脂B100質量部に対して、1質量部以上が好ましい。この場合、硬化性及び密着性が特に高くなるからである。本発明における電着塗料組成物には、前記4級ホスホニウム塩A及び基体樹脂Bのほかに、必要に応じて、硬化剤C、金属化合物D、中和剤E、その他の添加剤等を配合することができる。<基体樹脂B>基体樹脂Bとしては、エポキシ系、アクリル系、ポリブタジエン系、アルキド系、ポリエステル系などのいずれの樹脂でも使用することができるが、なかでもアミン付加エポキシ樹脂等のポリアミン樹脂が好ましい。上記アミン付加エポキシ樹脂としては、例えば、iポリエポキシ化合物と1級モノアミン又はポリアミン、2級モノアミン又はポリアミン、又は1,2級混合ポリアミンとの付加物例えば、米国特許第3,984,299号明細書参照;iiポリエポキシド化合物とケチミン化された1級アミノ基を有する2級モノアミン又はポリアミンとの付加物例えば、米国特許第4,017,438号明細書参照;iiiポリエポキシド化合物とケチミン化された1級アミノ基を有するヒドロキシ化合物とのエーテル化により得られる反応物例えば、特開昭59-43013号公報参照等を挙げることができる。上記アミン付加エポキシ樹脂の製造に使用されるポリエポキシド化合物は、エポキシ基を1分子中に2個以上有する化合物であり、一般に少なくとも200、好ましくは400~4000、更に好ましくは800~2000の範囲内の数平均分子量を有するものが適しており、特にポリフェノ-ル化合物とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるものが好ましい。前記ポリエポキシド化合物の形成のために用い得るポリフェノール化合物としては、例えば、ビス4-ヒドロキシフェニル-2,2-プロパン、4,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス4-ヒドロキシフェニル-1,1-エタン、ビス4-ヒドロキシフェニル-1,1-イソブタン、ビス4-ヒドロキシ-tert-ブチル-フェニル-2,2-プロパン、ビス2-ヒドロキシナフチルメタン、テトラ4-ヒドロキシフェニル-1,1,2,2-エタン、4,4-ジヒドロキシジフェニルスルホン、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等を挙げることができる。前記ポリエポキシド化合物としては、ポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリアミンアミド、ポリカルボン酸、ポリイソシアネート化合物などと一部反応させたものであってもよい。前記ポリエポキシド化合物としては、更に、ε-カプロラクトン、アクリルモノマーなどをグラフト重合させたものであってもよい。基体樹脂Bは、外部架橋型及び内部又は自己架橋型のいずれのタイプのものであってもよい。架橋部例:イソシアネート基がブロック剤でブロックされたブロック架橋部例:ブロックポリイソシアネート基を基体樹脂Bが含有してもよく、ブロック架橋部を有するブロック架橋剤例:ブロックポリイソシアネート化合物からなる硬化剤Cを電着塗料組成物が含有してもよい。架橋反応は、架橋部と、これと反応する活性水素含有部例:アミノ基とが必要であるので、ブロック架橋部と活性水素含有部の両方が基体樹脂Bに含まれている場合には内部架橋型となり、これらのうちの一方のみが基体樹脂Bに含まれている場合には外部架橋型となる。内部架橋型のタイプとしては、基体樹脂Bの分子中に、ブロックポリイソシアネート基等を導入したものが挙げられる。基体樹脂B中へのブロックポリイソシアネート基の導入方法は、既知の方法を用いることができ、例えば、部分ブロックしたポリイソシアネート化合物中の遊離のイソシアネート基と基体樹脂中の活性水素含有部とを反応させることによって導入することができる。<硬化剤C>前記基体樹脂Bが外部架橋型の樹脂の場合、併用される硬化剤Cとしては、ブロック架橋部を有するブロック架橋剤や、活性水素含有部を有する化合物例:アミノ樹脂が挙げられる。より具体的には、基体樹脂Bに活性水素含有部が含まれている場合には、ブロック架橋剤を用いることが好ましく、基体樹脂Bにブロック架橋部が含まれている場合には、活性水素含有部を有する化合物を用いることが好ましい。ブロックポリイソシアネート化合物は、各々理論量のポリイソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤とを付加反応させて得ることができる。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ビスイソシアネートメチルシクロヘキサン、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどの芳香族、又は脂肪族のポリイソシアネート化合物、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰量にエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物を反応させて得られる末端イソシアネート含有化合物を挙げることができる。イソシアネートブロック剤としては、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基に付加してブロックするものであり、そして付加によって生成するブロックポリイソシアネート化合物は常温において安定で且つ約100~200°Cに加熱した際、ブロック剤を解離して遊離のイソシアネート基を再生しうるものであることが望ましい。ブロック剤としては、例えば1-クロロ-2-プロパノール、エチレンクロルヒドリン等のハロゲン化炭化水素類、フルフリルアルコール、アルキル基置換フルフリルアルコール等の複素環式アルコール類、フェノール、m-クレゾール、p-ニトロフェノール、p-クロロフェノール、ノニルフェノール等のフェノール類、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトンオキシム、アセトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム類、アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、マロン酸ジエチル等の活性メチレン化合物類、ε-カプロラクタム、メタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール等の脂肪族アルコール類、ベンジルアルコール等の芳香族アルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。前記、基体樹脂B/硬化剤Cの固形分重量比は、好ましくは1~9、より好ましくは1.5~4である。<金属化合物D>金属化合物Dとしては、例えば、カリウム、チタン、鉄、銅、亜鉛、ビスマスなどの化合物が挙げられ、有機酸金属塩類または金属アルコキシドなどの有機基を含む化合物が好ましい。カリウム化合物としては、例えば、ギ酸カリウム、酢酸カリウム、プロピオン酸カリウム、2-エチル酪酸カリウム、2-エチルヘキサン酸カリウム、乳酸カリウム、ジメチロールプロピオン酸カリウム、安息香酸カリウムなどが挙げられる。チタン化合物としては、例えば、テトライソプロポキシチタン、テトラブトキシチタン、ジイソプロポキシチタンビス2-エチルヘキサネート、イソプロポキシチタントリス2-エチルヘキサネートなどが挙げられる。鉄化合物としては、例えば、塩基性酢酸鉄III、2-エチルヘキサン酸鉄IIIなどが挙げられる。銅化合物としては、例えば、ギ酸銅、酢酸銅、プロピオン酸銅、2-エチル酪酸銅、2-エチルヘキサン酸銅、乳酸銅、ジメチロールプロピオン酸銅、安息香酸銅などが挙げられる。亜鉛化合物としては、例えば、ギ酸亜鉛、酢酸亜鉛、プロピオン酸亜鉛、2-エチル酪酸亜鉛、2-エチルヘキサン酸亜鉛、乳酸亜鉛、ジメチロールプロピオン酸亜鉛、安息香酸亜鉛、亜鉛アセチルアセトナートなどが挙げられる。ビスマス化合物としては、例えば、酢酸ビスマス、2-エチルヘキサン酸ビスマスなどが挙げられる。上記金属化合物Dの中でも、硬化性および原料の入手のし易さなどから、亜鉛化合物が特に好ましい。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。本発明の電着塗料組成物中における金属化合物Dの含有量は、特に制限されないが、通常、4級ホスホニウム塩A1モルに対して、0.5~2モル、好ましくは0.5~1.5モルである。前記範囲にある場合、低温での密着性と硬化性の向上の効果が得られる。また、金属化合物D/4級ホスホニウム塩Aのモル比が10を超えると、低温での密着性と硬化性の向上効果が小さいので、金属化合物D/4級ホスホニウム塩Aのモル比は10以下が好ましい。<中和剤E>本発明の電着塗料組成物は、前記成分を水分散するための中和剤Eをさらに含むことができる。中和剤Eとしては、例えば、酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸などの脂肪族カルボン酸が挙げることができる。この中和剤Eの量は、上記基体樹脂B中のアミノ基の量によって異なるものであり、水分散できる量であればよく、電着塗料のpHを3.0~9.0の範囲に保つ量であればよい。本発明では前記基体樹脂Bに含まれるアミノ基を中和するのに必要な中和剤Eの当量数は、0.25~1.5、好ましくは0.5~1.25である。前記範囲にある場合、組成物の仕上り性、つきまわり性、低温硬化性などの向上の効果が得られる。<その他の添加剤>本発明の電着塗料組成物には、さらに必要に応じて、着色顔料、体質顔料、有機溶剤、顔料分散剤、塗面調整剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの慣用の塗料添加物を配合することができる。電着塗料組成物の製造方法本発明の電着塗料組成物は、例えば、上記成分を混合することにより調整することができる。まず、基体樹脂Bと硬化剤Cとを混合し、中和剤Eを加える。ここに上記4級ホスホニウム塩Aを加えた後、これを水単独かまたは水と親水性有機溶剤との混合物である水性媒体に分散させてもよいし、水分散後に上記4級ホスホニウム塩Aを加えてもよい。これに必要に応じて、顔料分散ペーストを混合することにより、本発明の電着塗料組成物を得ることができる。上記顔料分散ペーストは、顔料分散剤および顔料を所定量混合した後、その混合物中の顔料の粒径が所定の均一な粒径となるまで、ボールミルやサンドグラインドミルなどの通常の分散装置を用いて分散させることにより得ることができる。なお、塗料添加剤は任意の段階で系に加えることができる。電着塗料組成物の塗装方法本発明の電着塗料組成物は、電着塗装によって所望の基材表面に塗装することができる。電着塗装は、一般には、固形分濃度が約5~40重量となるように脱イオン水などで希釈し、さらにpHを3.0~9.0の範囲内に調整した本発明の電着塗料組成物からなる電着浴を、通常、浴温15~45°Cに調整し、負荷電圧100~400Vの条件で行うことができる。本発明の電着塗料組成物を用いて形成しうる電着塗膜の膜厚は、特に制限されるものではないが、一般的には、硬化塗膜に基づいて5~40μm、特に10~30μmの範囲内が好ましい。また、塗膜の焼き付け温度は、被塗物表面で一般に100~200°Cの範囲、好ましくは140~180°C温度が適しており、焼き付け時間は5~60分間、好ましくは10~30分程度、被塗物表面が保持されることが好ましい。以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれによって限定されるものではない。尚、部及びは質量部及び質量を示す。製造例1基体樹脂Bの製造jER1001ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量約950のビスフェノールA型エポキシ樹脂1900部を、ブチルセロソルブ1012部に溶解し、ジエチルアミン124部を80~100°Cで滴下後、120°Cで2時間保持してアミン価47をもつエポキシ樹脂-アミン付加物を得た。次に、アミン価100を持つダイマー酸タイプポリアミド樹脂商品名バーサミド460、ヘンケル白水株製品1000部を、メチルイソブチルケトン429部に溶解し、130~150°Cに加熱還流し、生成水を留去して該アミド樹脂の末端アミノ基をケチミンに変えた。このものを150°Cで約3時間保持し、水の留去が停止してから60°Cに冷却した。次いで、このものを前記エポキシ樹脂-アミン付加物に加えて100°Cに加熱し、1時間保持後室温に冷却してアミン価65のエポキシ樹脂-アミノ-ポリアミド付加樹脂のワニスB-14433部固形分:70を得た。製造例2硬化剤Cの製造窒素を流し反応容器内の水分を十分に除去した後、2,4-/2,6-トリレンジイソシアネート675部とMIBK769部を仕込み、混合した。窒素雰囲気下で2-エチルヘキサノール1119部を70~90°Cで滴下し、ついで遊離のイソシアネートが仕込んだイソシアネートの0.5以下となるまで90°Cを保持した後、室温まで放冷し、ブロックポリイソシアネートC-12563部固形分:70を得た。製造例3テトラブチルホスホニウムアセテートの製造フラスコに、40濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.3モル、及び酢酸17.5部0.3モル、脱イオン水80部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、黄色透明液体としてテトラブチルホスホニウムアセテート93部を得た。製造例4テトラブチルホスホニウムホルメートの製造フラスコに、40濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.3モル、及びギ酸17.5部0.3モル、脱イオン水80部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、黄色透明液体としてテトラブチルホスホニウムホルメート89部を得た。製造例5テトラブチルホスホニウムジメチロールプロピオネートの製造フラスコに、40濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.3モル、及びジメチロールプロピオン酸39.1部0.3モル、脱イオン水100部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、黄色透明液体室温で結晶化としてテトラブチルホスホニウムジメチロールプロピオネート114部を得た。製造例6テトラブチルホスホニウムラクテートの製造フラスコに、40濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.3モル、及び乳酸26.3部0.3モル、脱イオン水100部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、黄色透明液体としてテトラブチルホスホニウムラクテート101部を得た。製造例7テトラブチルホスホニウムアセチルアミノアセテートの製造フラスコに、40濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.3モル、及びN-アセチルグリシン34.2部0.3モル、脱イオン水100部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、黄色透明液体としてテトラブチルホスホニウムアセチルアミノアセテート109部を得た。製造例8ビステトラブチルホスホニウムタルタレートの製造フラスコに、40濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.3モル、及びL-酒石酸11部0.15モル、脱イオン水100部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、黄色透明液体としてビステトラブチルホスホニウムタルタレート97部を得た。製造例9ビステトラブチルホスホニウムマレートの製造フラスコに、40濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.3モル、及びマレイン酸8.5部0.15モル、脱イオン水100部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、黄色透明液体としてビステトラブチルホスホニウムマレート92部を得た。製造例10テトラブチルホスホニウムベンゾエートの製造フラスコに、40濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.3モル、及び安息香酸35.6部0.3モル、脱イオン水100部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、黄色透明液体としてテトラブチルホスホニウムベンゾエート111部を得た。製造例11テトラブチルホスホニウム-p-トルエンスルホネートの製造フラスコに、40濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.3モル、及びp-トルエンスルホン酸1水和物57部0.3モル、脱イオン水100部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、淡黄色透明液体としてテトラブチルホスホニウム-p-トルエンスルホネート129部を得た。製造例12テトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液の製造テトラブチルホスホニウムブロミド20部をイオン交換水250mlに溶解し、強塩基性イオン交換樹脂300mlIRA402BL-CL;オルガノ社製をあらかじめ10NaOH処理したものを充填したカラムに通液し、続いてイオン交換水40mlを通水し、5濃度のテトラブチルホスホニウムヒドロキシド水溶液300部テトラブチルホスホニウムヒドロキシドとして0.05モルを得た。得られた水溶液の水を濃縮し40水溶液とした。製造例13テトラエチルホスホニウムヒドロキシド水溶液の製造テトラエチルホスホニウムブロミド20部をイオン交換水250mlに溶解し、強塩基性イオン交換樹脂300mlIRA402BL-CL;オルガノ社製をあらかじめ10NaOH処理したものを充填したカラムに通液し、続いてイオン交換水40mlを通水し、5濃度のテトラエチルホスホニウムヒドロキシド水溶液300部テトラエチルホスホニウムヒドロキシドとして0.08モルを得た。得られた水溶液の水を濃縮し40水溶液とした。製造例14テトラエチルホスホニウムアセテートの製造製造例12で得られたテトラエチルホスホニウムヒドロキシド水溶液300部テトラエチルホスホニウムヒドロキシドとして0.08モルに酢酸4.8部0.08モルを仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、黄色透明液体としてテトラエチルホスホニウムアセテート16.5部を得た。製造例15テトラフェニルホスホニウムアセテートの製造テトラフェニルホスホニウムブロミド20部をメタノール250部に溶解し、強塩基性イオン交換樹脂300mlIRA402BL-CL;オルガノ社製をあらかじめ10NaOH処理したものを充填したカラムに通液し、続いてメタノール40部を通水し、5濃度のテトラフェニルホスホニウムヒドロキシドメタノール溶液300部テトラフェニルホスホニウムヒドロキシドとして0.05モルを得た。得られたテトラフェニルホスホニウムヒドロキシドメタノール溶液300部に酢酸3部0.05モルを仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、メタノールを濃縮し、黄色透明液体としてテトラフェニルホスホニウムアセテート19部を得た。製造例16テトラヘキシルホスホニウムアセテートの製造フラスコに、トリヘキシルホスフィン東京化成工業株試薬30部とヘキシルクロライド12.6部東京化成工業株試薬を窒素雰囲気中で150°C、16時間反応した。反応液を50°Cに冷却し、5苛性ソーダ67部を加え中和した。反応液を100°C、1時間加熱後水を加えて、無色透明やや粘稠な水溶液85.2部を得た。テトラヘキシルホスホニウムクロライドの含量は50であった。テトラヘキシルホスホニウムクロライド水溶液40部を強塩基性イオン交換樹脂300mlIRA402BL-CL;オルガノ社製をあらかじめ10NaOH処理したものを充填したカラムに通液し、続いて精製水260部を通水し、6濃度のテトラヘキシルホスホニウムヒドロキシド水溶液300部テトラヘキシルホスホニウムヒドロキシドとして0.05モルを得た。得られたテトラヘキシルホスホニウムヒドロキシド水溶液300部に酢酸3部0.05モルを仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、淡黄色液体としてテトラヘキシルホスホニウムアセテート20部を得た。製造例17テトラオクチルホスホニウムアセテートの製造フラスコに、トリオクチルホスフィン東京化成工業株試薬30部とオクチルクロライド12部東京化成工業株試薬を窒素雰囲気中で150°C、16時間反応した。反応液を50°Cに冷却し、5苛性ソーダ67部を加え中和した。反応液を100°C、1時間加熱後水を加えて、無色透明やや粘稠な水溶液84部を得た。テトラオクチルホスホニウムクロライドの含量は50であった。テトラオクチルホスホニウムクロライド水溶液40部を強塩基性イオン交換樹脂300mlIRA402BL-CL;オルガノ社製をあらかじめ10NaOH処理したものを充填したカラムに通液し、続いて精製水260部を通水し、6濃度のテトラオクチルホスホニウムヒドロキシド水溶液300部テトラオクチルホスホニウムヒドロキシドとして0.04モルを得た。得られたテトラオクチルホスホニウムヒドロキシド水溶液300部に酢酸2.4部0.04モルを仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、淡黄色液体としてテトラオクチルホスホニウムアセテート19.8部を得た。製造例18トリブチルメトキシエチルホスホニウムアセテートの製造フラスコに、トリブチルホスフィン東京化成工業株試薬30部とクロロエチルメチルエーテル14部東京化成工業株試薬を窒素雰囲気中で150°C、16時間反応した。反応液を50°Cに冷却し、5苛性ソーダ9.5部を加え中和した。反応液を100°C、1時間加熱後水を加えて、無色透明やや粘稠な水溶液88部を得た。トリブチルメトキシエチルホスホニウムクロライドの含量は50であった。トリブチルメトキシエチルホスホニウムクロライド水溶液40部を強塩基性イオン交換樹脂300mlIRA402BL-CL;オルガノ社製をあらかじめ10NaOH処理したものを充填したカラムに通液し、続いて精製水260部を通水し、6濃度のトリブチルメトキシエチルホスホニウムヒドロキシド水溶液300部トリブチルメトキシエチルホスホニウムヒドロキシドとして0.07モルを得た。得られたトリブチルメトキシエチルホスホニウムヒドロキシド水溶液300部に酢酸4.2部0.07モルを仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、淡黄色液体としてトリブチルメトキシエチルホスホニウムアセテート20部を得た。製造例192-エチル酪酸亜鉛の製造ディーンスターク脱水管を装着したフラスコに、2-エチル酪酸39.2部0.34モル、n-ヘプタン50部を仕込み、次いで酸化亜鉛13.8部0.17モルを添加した。n-ヘプタンの還流温度まで加熱し、生成する水の還流脱水を1時間行い反応させた後、n-ヘプタンを濃縮し、乳白色固体として2-エチル酪酸亜鉛50部を得た。製造例20ジメチロールプロピオン酸亜鉛の製造フラスコに、ジメチロールプロピオン酸40部0.3モル、水50部を仕込み、次いで酸化亜鉛12部0.15モルを添加し、80~90°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、乳白色固体としてジメチロールプロピオン酸亜鉛50部を得た。製造例21イソプロピルチタントリス2-エチルヘキサネートの製造フラスコに、テトライソプロポキシチタン25.5部0.09モル、2-エチルヘキサン酸39部0.27モルを仕込み、80~90°Cに加熱した。生成するイソプロパノールを減圧留去し、黄色透明液体としてイソプロピルチタントリス2-エチルヘキサネート50部を得た。比較製造例1テトラメチルアンモニウムアセテートの製造フラスコに、25濃度のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液200部東京化成工業株試薬、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドとして0.55モル、及び酢酸33部0.55モル、脱イオン水80部を仕込み、70~80°Cに加熱した。1時間撹拌し反応させた後、水を濃縮し、淡黄色固体としてテトラメチルアンモニウムアセテート73部を得た。比較製造例2トリス3-ヒドロキシプロピルブチルホスホニウムブロミドの製造窒素雰囲気下で、フラスコにトリス3-ヒドロキシプロピルホスフィンヒシコーリンP-500;日本化学工業社製20部0.1モルとトルエン80部を添加し撹拌して混合した。次いでn-ブチルブロミド13.7部0.1モルを添加し100°Cで24時間反応させた。反応終了後、減圧下でトルエンを濃縮し、白色固体としてトリス3-ヒドロキシプロピルブチルホスホニウムブロミド34.5部を得た。実施例1~32及び比較例1~4電着塗料組成物の製造表1~表3に示す成分を、表1~表3に示す割合質量部で配合し、混合分散することにより電着塗料組成物を製造した。テトラブチルホスホニウムブロミド:一般試薬酢酸亜鉛:特級試薬商品名ネオスタンU-600:2-エチルヘキサン酸ビスマス塩基性酢酸鉄III:特級試薬酢酸銅:特級試薬酢酸カリウム:特級試薬試験例1硬化性確認試験実施例1~32及び比較例1~4で得られた電着塗料組成物中に、パルボンド3020商品名、日本パーカライジング社製、リン酸亜鉛処理剤で化成処理した0.8×150×70mmの冷延ダル鋼板を浸漬し、これをカソードとして電着塗装を行った。電着条件は電圧250Vで、膜厚乾燥膜厚に基づいて約20μmの電着塗膜を形成した。該塗膜を水洗後、焼き付けを行った。焼き付けは、電気熱風乾燥機を用いて、焼き付け温度150°C/20分及び160°C/20分及び170°C/20分で行った。得られた各電着塗板を、40°Cのアセトン中に24時間浸漬し、その前後の塗膜重量残存率を以下の基準で評価することにより、塗膜の硬化性を確認した。結果を表1~表3に示す。A:95以上B:85以上~95未満C:75以上~85未満D:75未満試験例2防食性試験前記焼き付けで得られた各電着塗板に、素地に達するように電着塗膜にナイフでクロスカット傷を入れ、これをJISZ-2371に準じて840時間耐塩水噴霧試験を行い、ナイフ傷からの錆、フクレ幅によって以下の基準で評価した。結果を表1~表3に示す。A:錆、フクレの最大幅がカット部より2mm未満片側B:錆、フクレの最大幅がカット部より2mm以上、3mm未満片側でかつ平面部にブリスタ-がかなり目立つC:錆、フクレの最大幅がカット部より3mm以上でかつ塗面全面にブリスタ-の発生がみられる試験例3密着性試験前記焼き付けで得られた各電着塗板に、2mmマス100個のクロスカットをJISK5400の7.2eに規定されるカッターで行ない、JISZ1522に規定されるセロハン粘着テープを密着させ、テープと塗面が約30°を保持するように一気に剥離し、剥離の状態を評価した。結果表1~表3に示す。A:剥離面積0~2B:剥離面積2以上5未満C:剥離面積5以上30未満D:剥離面積30以上試験例4塗料の安定性試験以下の保管条件で1ヶ月間保管した電着塗料の状態を目視にて確認した。結果を表1~表3に示す。保管温度:15~35°C、保管湿度:30~70、保管容器:ブリキ缶○:経時で1ケ月経過しても分離などの状態異常がみられない×:経時で1ケ月経過に分離などの状態異常がみられる考察実施例1~5を参照すると、解離触媒Aの含有量が0.1又は0.5質量部である実施例2及び4では硬化性及び密着性が若干劣っていたが、解離触媒Aの含有量が4質量部以上である実施例1、3、及び5では硬化性及び密着性が優れており、解離触媒Aの含有量が10.3質量部である実施例3では、全ての評価項目で最高の評価結果が得られた。この結果から、解離触媒Aの含有量は、基体樹脂B100質量部に対して、1質量部以上が好ましく、10質量部で飽和することが分かった。実施例1及び6~21を参照すると、4級ホスホニウム塩の炭化水素基の差異が評価結果に与える影響は小さいことが分かった。また、実施例17~18を参照すると、一般式1のR1~R4がフェニル基の場合や、Xがハライドの場合には、評価結果が若干劣ることが分かった。実施例21を参照すると、一般式1のR1~R4が互いに異なっている場合でも、R1~R4が全て同じ場合と同様の評価結果が得られること、及びアルコキシ基で置換されたアルキル基を有する4級ホスホニウム塩は、無置換のものと同様の評価結果が得られることが分かった。また、比較例3を参照すると、4級アンモニウム塩の触媒性能は、4級ホスホニウム塩よりもはるかに低いことが分かった。また、比較例4を参照すると、水酸基で置換されたアルキル基を有する4級ホスホニウム塩の触媒性能は、無置換のアルキル基を有する4級ホスホニウム塩よりもはるかに低いことが分かった。実施例22~32を参照すると、4級アンモニウム塩と、金属化合物を併用することによって、特に低温焼き付け時の硬化性密着性が向上することと、金属化合物の中でも亜鉛化合物が特に好ましいことが分かった。また、実施例22~25を参照すると、金属化合物/4級アンモニウム塩のモル比が11である実施例25では、金属化合物の割合が大きすぎて触媒性能が若干低下することが分かった。"