処理容器内に設けられた回転テーブル上の一面側に基板を載置し、この回転テーブルを回転させることにより基板を公転させながら基板に対して熱処理を行う熱処理装置に用いられる温度測定装置において、前記回転テーブルの回転時にその上方から前記一面側を、当該回転テーブルの径方向に沿って繰り返し走査し、走査中に複数のスポット領域の温度を測定する放射温度測定部と、前記回転テーブル上における放射温度測定部の走査領域に割り当てられたアドレスと放射温度測定部の温度測定値とを対応付けた温度データを記憶するための記憶部と、前記走査の周期及び回転テーブルの回転数に基づいて特定された各スポット領域のアドレスに、スポット領域に対応する温度測定値を書き込むためのデータ作成部と、前記記憶部に書き込まれた温度データに基づいて、基板の温度分布を表示する処理を行うデータ処理部と、を備えたことを特徴とする温度測定装置。前記記憶部に書き込まれた温度データに基づいて、基板の温度分布の表示態様を指定する表示指定部を備えたことを特徴とする請求項1記載の温度測定装置。前記表示指定部は、基板の径方向に沿った温度分布を表示するために、回転テーブルの回転方向の位置を指定するように構成されていることを特徴とする請求項2記載の温度測定装置。前記表示指定部は、基板の径方向に沿った温度分布の経時変化の表示を指定するように構成されていることを特徴とする請求項2または3記載の温度測定装置。前記表示指定部は、基板の温度分布を含む回転テーブルにおける前記走査領域全体に亘った温度分布の表示を指定するように構成されていることを特徴とする請求項2ないし4のいずれか一項に記載の温度測定装置。前記放射温度測定部は、回転テーブルが1回転する間に径方向に沿って10回以上走査することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の温度測定装置。処理容器内に設けられた回転テーブル上の一面側に基板を載置し、この回転テーブルを回転させることにより基板を公転させながら基板に対して熱処理を行う熱処理装置において、前記回転テーブルの回転時に放射温度測定部により前記一面側を、上方から当該回転テーブルの径方向に沿って繰り返し走査し、走査中に複数のスポット領域の温度を測定する工程と、前記回転テーブル上における放射温度測定部の走査領域に割り当てられたアドレスと放射温度測定部の温度測定値とを対応付けた温度データを記憶部に記憶する工程と、前記走査の周期及び回転テーブルの回転数に基づいて、各スポット領域のアドレスを特定し、そのアドレスにスポット領域に対応する温度測定値を書き込む工程と、前記記憶部に書き込まれた温度データに基づいて、基板の温度分布を表示する工程と、を備えたことを特徴とする温度測定方法。前記記憶部に書き込まれた温度データに基づいて、基板の温度分布の表示態様を指定する工程を含むことを特徴とする請求項7記載の温度測定方法。前記温度分布を表示する工程は、基板の径方向に沿った温度分布の表示及び基板の温度分布を含む回転テーブルにおける前記走査領域全体に亘った温度分布の表示の少なくとも一方であることを特徴とする請求項7または8記載の温度測定方法。前記温度分布を表示する工程は、基板の径方向に沿った温度分布の経時変化の表示であることを特徴とする請求項7ないし9のいずれか一項に記載の温度測定方法。処理容器内に設けられた回転テーブル上の一面側に基板を載置し、この回転テーブルを回転させることにより基板を公転させながら基板に対して熱処理を行う熱処理装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶する記憶媒体であって、前記コンピュータプログラムは、請求項7から10のいずれか一項に記載の温度測定方法を実行するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。処理容器と、この処理容器内に設けられる回転テーブルとを備え、この回転テーブル上の一面側に基板を載置し、この回転テーブルを回転させることにより基板を公転させながら基板に対して熱処理を行う熱処理装置において、前記回転テーブルの回転時にその上方から前記一面側を、当該回転テーブルの径方向に沿って繰り返し走査し、走査中に複数のスポット領域の温度を測定する放射温度測定部と、前記回転テーブル上における放射温度測定部の走査領域に割り当てられたアドレスと放射温度測定部の温度測定値とを対応付けた温度データを記憶するための記憶部と、前記走査の周期及び回転テーブルの回転数に基づいて特定された各スポット領域のアドレスに、スポット領域に対応する温度測定値を書き込むためのデータ作成部と、前記記憶部に書き込まれた温度データに基づいて、基板の温度分布を表示する処理を行うデータ処理部と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。本発明は上記の事情の下になされたものであり、その目的は、処理容器内にて基板が載置されると共に回転する回転テーブルを備えた熱処理装置において、回転中の回転テーブルにおける基板の面内の温度分布の測定を行う技術を提供することである。本発明の温度測定装置は、処理容器内に設けられた回転テーブル上の一面側に基板を載置し、この回転テーブルを回転させることにより基板を公転させながら基板に対して熱処理を行う熱処理装置に用いられる温度測定装置において、前記回転テーブルの回転時にその上方から前記一面側を、当該回転テーブルの径方向に沿って繰り返し走査し、走査中に複数のスポット領域の温度を測定する放射温度測定部と、前記回転テーブル上における放射温度測定部の走査領域に割り当てられたアドレスと放射温度測定部の温度測定値とを対応付けた温度データを記憶するための記憶部と、前記走査の周期及び回転テーブルの回転数に基づいて特定された各スポット領域のアドレスに、スポット領域に対応する温度測定値を書き込むためのデータ作成部と、前記記憶部に書き込まれた温度データに基づいて、基板の温度分布を表示する処理を行うデータ処理部と、を備えたことを特徴とする。本発明の具体的な態様としては例えば下記の通りである。1前記記憶部に書き込まれた温度データに基づいて、基板の温度分布の表示態様を指定する表示指定部を備えている。2前記表示指定部は、基板の径方向に沿った温度分布を表示するために、回転テーブルの回転方向の位置を指定するように構成されている。3前記表示指定部は、基板の径方向に沿った温度分布の経時変化の表示を指定するように構成されている。4前記表示指定部は、基板の温度分布を含む回転テーブルにおける前記走査領域全体に亘った温度分布の表示を指定するように構成されている。5前記放射温度測定部は、回転テーブルが1回転する間に径方向に沿って10回以上走査する。6回転テーブルにおいて前記スポット領域から温度データを取得して当該温度データを記憶部に記憶する温度マッピングを行うために、前記放射温度測定部による走査を例えば繰り返し100回以上行う。前記記憶部に記憶された温度データに対応する色調の表示スポットが、表示部の当該温度データを取得したスポット領域に対応する表示領域に表示される。この表示部に表示される表示スポットの大きさは前記走査を繰り返し行った回数に応じて変更され、前記回数が大きいほど表示スポットを小さく表示することができる。これによって各表示スポットは回転テーブルにおける回転方向に1mm~5mmの長さを持つ各領域に対応するスポットとして表示される。本発明の温度測定方法は、処理容器内に設けられた回転テーブル上の一面側に基板を載置し、この回転テーブルを回転させることにより基板を公転させながら基板に対して熱処理を行う熱処理装置において、前記回転テーブルの回転時に放射温度測定部により前記一面側を、上方から当該回転テーブルの径方向に沿って繰り返し走査し、走査中に複数のスポット領域の温度を測定する工程と、前記回転テーブル上における放射温度測定部の走査領域に割り当てられたアドレスと放射温度測定部の温度測定値とを対応付けた温度データを記憶部に記憶する工程と、前記走査の周期及び回転テーブルの回転数に基づいて、各スポット領域のアドレスを特定し、そのアドレスにスポット領域に対応する温度測定値を書き込む工程と、前記記憶部に書き込まれた温度データに基づいて、基板の温度分布を表示する工程と、を備えたことを特徴とする。本発明の記憶媒体は、処理容器内に設けられた回転テーブル上の一面側に基板を載置し、この回転テーブルを回転させることにより基板を公転させながら基板に対して熱処理を行う熱処理装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶する記憶媒体であって、前記コンピュータプログラムは、上述の温度測定方法を実行するようにステップが組まれていることを特徴とする。本発明の熱処理装置は、処理容器と、この処理容器内に設けられる回転テーブルとを備え、この回転テーブル上の一面側に基板を載置し、この回転テーブルを回転させることにより基板を公転させながら基板に対して熱処理を行う熱処理装置において、前記回転テーブルの回転時にその上方から前記一面側を、当該回転テーブルの径方向に沿って繰り返し走査し、走査中に複数のスポット領域の温度を測定する放射温度測定部と、前記回転テーブル上における放射温度測定部の走査領域に割り当てられたアドレスと放射温度測定部の温度測定値とを対応付けた温度データを記憶するための記憶部と、前記走査の周期及び回転テーブルの回転数に基づいて特定された各スポット領域のアドレスに、スポット領域に対応する温度測定値を書き込むためのデータ作成部と、前記記憶部に書き込まれた温度データに基づいて、基板の温度分布を表示する処理を行うデータ処理部と、を備えたことを特徴とする。本発明の温度測定装置は、前記回転テーブルの回転時に、回転テーブルの径方向に沿って繰り返し走査して、複数のスポット領域の温度を測定する放射温度測定部と、スポット領域に対応する回転テーブルのアドレスに温度測定値とを記憶部に書き込むデータ作成部とを備えることにより、前記記憶部に書き込まれたデータに基づいて、回転中の回転テーブルに載置された基板の温度分布を表示することができる。本発明の温度測定装置が組み込まれた熱処理装置の一実施形態であり、基板である半導体ウエハ以下ウエハと記載するWにALDAtomicLayerDeposition及びMLDMolecularLayerDepositionを行う成膜装置1について説明する。図1、図2、図3は夫々成膜装置1の縦断側面図、概略斜視図、横断平面図である。成膜装置1は、概ね円形状の扁平な真空容器11と、真空容器11内に水平に設けられた円板状の回転テーブル12と、を備えている。真空容器11は大気雰囲気に設けられ、天板13と、真空容器11の側壁及び底部をなす容器本体14とにより構成されている。図1中11aは、真空容器11内を気密に保つためのシール部材であり、14aは容器本体14の中央部を塞ぐカバーである。図中12aは回転駆動機構であり、回転テーブル12を周方向に回転させる。回転テーブル12の表面には、当該回転テーブル12の回転方向に沿って5つの凹部16が形成されている。図中17は搬送口である。図3中18は搬送口17を開閉自在なシャッタである図2では省略している。搬送口17から搬送機構2AがウエハWを保持した状態で真空容器11内に進入すると、搬送口17に臨む位置における凹部16の孔16aから回転テーブル12上に不図示の昇降ピンが突出してウエハWを突き上げ、凹部16と搬送機構2Aとの間でウエハWが受け渡される。このような搬送機構、昇降ピン及び回転テーブル12による一連の動作が繰り返されて、各凹部16にウエハWが受け渡される。真空容器11からウエハWが搬出される時には、昇降ピンが凹部16内のウエハWを突き上げ、前記搬送機構が突き上げられたウエハWを受け取り、真空容器11の外に搬出する。回転テーブル12上には、夫々回転テーブル12の外周から中心へ向かって伸びる棒状の第1の反応ガスノズル21、分離ガスノズル22、第2の反応ガスノズル23及び分離ガスノズル24が、この順で周方向に配設されている。これらのガスノズル21~24は下方に開口部を備え、回転テーブル12の径に沿って夫々ガスを供給する。第1の反応ガスノズル21はBTBASビスターシャルブチルアミノシランガスを、第2の反応ガスノズル23はO3オゾンガスを夫々吐出する。分離ガスノズル22、24はN2窒素ガスを吐出する。真空容器11の天板13は、下方に突出する扇状の2つの突状部25を備え、突状部25は周方向に間隔をおいて形成されている。前記分離ガスノズル22、24は、夫々突状部25にめり込むと共に、当該突状部25を周方向に分割するように設けられている。前記第1の反応ガスノズル21及び第2の反応ガスノズル23は、各突状部25から離れて設けられている。各凹部16にウエハWが載置されると、容器本体14の底面において各突状部25、25の下方の分離領域D、D間から回転テーブル12の径方向外側へ向かった位置に開口した排気口26、26から排気されて、真空容器11内が真空雰囲気になる。そして、回転テーブル12が回転すると共に、回転テーブル12の下方に設けられるヒータ20により回転テーブル12を介してウエハWが例えば350°Cに加熱される。図3中の矢印27は回転テーブル12の回転方向を示している。続いて、各ガスノズル21~24からガスが供給され、ウエハWは第1の反応ガスノズル21の下方の第1の処理領域P1と第2の反応ガスノズル23の下方の第2の処理領域P2とを交互に通過し、ウエハWにBTBASガスが吸着し、次いでO3ガスが吸着してBTBAS分子が酸化されて酸化シリコンの分子層が1層あるいは複数層形成される。こうして酸化シリコンの分子層が順次積層されて所定の膜厚のシリコン酸化膜が成膜される。この成膜処理時に分離ガスノズル22、24から前記分離領域Dに供給されたN2ガスが、当該分離領域Dを周方向に広がり、回転テーブル12上でBTBASガスとO3ガスとが混合されることを防ぎ、余剰のBTBASガス及びO3ガスを、前記排気口26へ押し流す。また、この成膜処理時には、回転テーブル12の中心部領域上の空間28にN2ガスが供給される。天板13において、リング状に下方に突出した突出部29の下方を介して、このN2ガスが回転テーブル12の径方向外側に供給され、前記中心部領域CでのBTBASガスとO3ガスとの混合が防がれる。図3では矢印により成膜処理時の各ガスの流れを示している。また、図示は省略しているが、カバー14a内及び回転テーブル12の裏面側にもN2ガスが供給され、反応ガスがパージされるようになっている。続いて天板13及び回転テーブル12の縦断側面を拡大して示す図4も参照しながら説明する。この図4の天板13は、ガスノズル21が設けられる領域と、処理領域P1の回転方向上流側に隣り合う分離領域Dとの間の断面を示している。天板13には、図3に鎖線で示す位置に、回転テーブル12の径方向に伸びたスリット31が開口しており、このスリット31の上下を覆うように下側窓32、上側窓33が設けられている。これら下側窓32、上側窓33は回転テーブル12の表面側から放射される赤外線を透過させて、後述の放射温度測定部3による温度測定ができるように例えばサファイアにより構成されている。なお、回転テーブル12の表面側とはウエハWも含む。スリット31の上方には非接触温度計である放射温度測定部3が設けられている。図4中の回転テーブル12の表面から放射温度測定部3の下端までの高さHは500mmである。この放射温度測定部3は、回転テーブル12の温度測定領域から放射される赤外線を後述の検出部301に導き、検出部301がその赤外線量に応じた温度測定値を取得する。従って、この温度測定値は取得された箇所の温度により異なり、取得された温度測定値は、順次後述の制御部5に送信される。図5~図7はこの放射温度測定部3の概略構成と、動作の概略とを示している。放射温度測定部3は、50Hzで回転するサーボモータからなる回転体302を備えている。この回転体302は平面視3角形状に構成され、回転体302の3つの各側面は反射面303~305として構成されている。図5~図7に示すように回転体302が回転軸306の周りに回転することで、ウエハWを含む回転テーブル12における温度測定領域40の赤外線を、図中矢印で示すように反射面303~305のいずれかで反射させて検出部301に導くと共に前記温度測定領域40の位置を回転テーブル12の径方向に移動させてスキャン走査する。検出部301は1つの反射面から連続して128回赤外線を取り込むことにより、前記径方向の128箇所の温度を検出できるように構成されている。そして、回転体302の回転により反射面303~305が順次赤外線の光路上に位置することによりスキャンは回転テーブル12の内側から外側方向へ向けて繰り返し行うことができ、このスキャン速度は150Hzである。つまり放射温度測定部3は、1秒間に150回スキャンを行うことができる。また、前記温度測定領域スポット領域40はその径が5mmのスポットである。前記スキャンは、回転テーブル12においてウエハWが載置される凹部16よりもさらに内側よりの位置から、回転テーブルの外周端に至る範囲で行われ、図4中の鎖線34、35は回転テーブル12の最も内周側、最も外周側に夫々移動した温度測定領域40から放射温度測定部3に向かう赤外線を示している。放射温度測定部3によるスキャンは、回転テーブル12の回転中に行われる。回転テーブル12の回転速度は、この例では240回転/分である。図8は、回転テーブル12と温度測定領域40との関係を示した平面図であり、図中41は、前記回転テーブル12の回転中に、回転テーブル12の内側から外側へ向かってn回目nは整数にスキャンを行ったときの当該温度測定領域40の列スキャンラインを示している。図中42はn1回目nは整数にスキャンを行ったときのスキャンラインを示している。回転テーブル12の回転により、当該回転テーブル12の回転中心Pを中心として、スキャンライン41、42は回転テーブル12の回転速度に応じた角度だけ中心角が互いにずれる。このように回転テーブル12を回転させながらスキャンを繰り返すことで、回転テーブル12の多数の位置の温度測定値を順次取得する。続いて、成膜装置1に設けられるコンピュータである制御部5の構成について、図9のブロック図を用いて説明する。図中51はバスであり、このバス51には、上記の放射温度測定部3、CPU52、温度マップ記憶部53、表示部54及び入力操作部55が接続されている。温度マップ記憶部53は、後述するように回転テーブル12の各アドレスと温度測定値とを対応付けた温度マップデータ温度データを記憶するメモリである。表示部54は、回転テーブル12の温度分布を示す画像データや、回転テーブル12の径方向と温度との関係を示すグラフデータや、前記径方向の温度の平均値と時間との関係を示すグラフデータなどを表示する。入力操作部55は、温度分布に関するデータの表示態様を指定する表示指定部を兼用し、ユーザが所定の操作を行う部位である。制御部5にはデータ作成部をなす温度マップ作成プログラム56と、データ処理部をなす温度データ編集プログラム57とが設けられている。温度マップ作成プログラム56は、放射温度測定部3から取り込んだ既述の温度測定値から前記温度マップを作成するプログラムである。温度データ編集プログラム57は、この例では入力操作部55により指定された表示態様に基づいて、温度マップデータから回転テーブル55の一面側におけるスキャン領域全体の温度分布をカラー画像で識別して表示部54に表示するためのプログラムである。これら温度マップ作成プログラム56及び温度データ編集プログラム57には、夫々温度マップの作成、表示部54への各データの表示を行えるように命令各ステップが組み込まれている。このプログラム処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含むは、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、MO光磁気ディスクメモリーカードなどの記憶媒体に格納されて制御部5にインストールされる。前記温度マップデータを作成するために、回転テーブル12の表面に割り振られるアドレスについて説明する。このアドレスは、回転テーブル12の径方向の位置を特定する座標rと回転テーブル12の周方向の位置を特定するθとにより、極座標で割り振られている。温度マップ作成プログラム56は、放射温度測定部3により取得された各温度測定領域40の温度測定値を、当該温度測定領域40に対応するアドレスに割り振って温度マップデータを作成する。上記のように放射温度測定部3は1回のスキャンで前記径方向の128箇所の温度を検出するため、r座標は回転テーブル12の走査ポイントスポット領域から順に各走査ポイントに対応させて1~128までの番地が割り当てられる。r座標の値が小さいほど回転テーブル12の内側よりの領域となる。θ座標は回転テーブル12の前記回転中心Pを基準とした0.5°刻みの角度で設定され、0~355.5のうちの0.5刻みの番地が割り当てられる。なお、この刻み角度は一例を挙げたに過ぎず、この値に限られるものではない。回転テーブル12の回転方向上流側に向かうほどθの値が大きくなる。そして、θ=0のアドレスの回転方向下流側の隣の領域はθ=355.5のアドレスとして設定している。図10には、rが1~128且つθが1、1.5であるアドレスの分布の一例を示している。この図10に示すように回転中心Pに近づくほど、回転テーブル12の周方向の長さは短くなるため、rが65~128の範囲では温度測定データをθ=1、1.5のアドレスに夫々割り振るが、rが1~64の範囲では温度測定データをθ=1として取り扱う。他のθ=0.5~1の以外の範囲においても、rが1~64の範囲ではθ=m0.5mは整数をmとして取り扱う。なお、図中にAで示す回転中心Pから見て、θ=1、1.5であるアドレスの概形線と、回転中心Pとのなす角は実際には1°であるが、各アドレスの表示が小さくなって見え難くなることを防ぐために1°よりも大きく描いている。図11は、温度マップ記憶部53に記憶される温度マップデータのイメージを表として示している。この温度マップにおいて、放射温度測定部3により検出された温度測定値は、その温度測定値を取得した温度測定領域40に相当するアドレスr、θに対応する領域に書き込まれる。この温度測定領域40とアドレスr、θとの対応付けについて説明すると、制御部5は、放射温度測定部3から送信される温度測定値が検出開始から何番目に送られた温度測定値かカウントして前記rの値を特定する。つまり、1番目に送られた温度測定値であればr=1、125番目に送られた温度測定値であればr=125、225番目に送られた温度測定値であればr=225-128=97である。温度マップ作成プログラム56は、温度測定を開始して放射温度測定部3が1回目に行ったスキャンで得られた温度測定値をθ=0の温度測定値として取り扱う。そして、以降に行われる放射温度測定部3のスキャンにより得られた温度測定値については、制御部5のクロックと回転テーブル12の回転速度とに基づいて制御部5が演算を行い、θを特定する。即ち、温度マップデータの作成を1分間行ったとすると、回転テーブル12の回転速度が240回転/分であれば0~360°分の温度マップデータ群が240個連続して取得され、従って測定開始から経過時間に応じた温度マップデータを取り出すことができる。なお、後述するようにこの例では回転テーブル12の回転速度に比べて、放射温度測定部3のスキャン速度が十分速いことから、温度測定値のグラフを表示する際には例えば1回のスキャンにより得られた温度測定値は、同じ時間に得られた温度測定値であるものとして取り扱っている。ここで、回転テーブル12が回転しながら放射温度測定部3によるスキャンが行われるため、図12に示すように実際には温度測定領域40が回転テーブル12の内側から外側へ向けて移動する間に回転テーブル12から見ると、温度測定領域40は、1回のスキャン中に当該回転テーブル12の回転方向上流側に向かってカーブするように移動する。しかし、この例ではカーブの曲がりの程度が小さいため、図4に示したように1回のスキャンにより、回転テーブル12の径方向の直線に沿って温度測定領域が移動したものとして取り扱うこととする。つまり、1回のスキャンにおいて得られる温度測定値のr=2~128のθの値は、r=1のθの値と同じ値であるものとして取り扱われて温度マップデータが作成される。ところで、温度測定を行うときの回転テーブル12の回転速度はこの例では240回転/分であるため、図8中にθ1で示す連続して行われるスキャンのライン41、42のなす角は、下記の式1よりθ1は9.6°である。θ1=1秒間の回転テーブル12の回転速度回転/秒×360°÷スキャン速度Hz=240/60×360×1/150=9.6°式1このようにθ1が9.6°であるとすると、回転テーブル12を2回回転させると、以降に得られるスキャンは、既にスキャンを行った領域を繰り返しスキャンすることになる。そこで、温度マップを作成するにあたり、この実際の回転速度に近く且つ上記のスキャンラインの重なりが起こりにくい回転速度、例えば237.6回転/分で回転テーブル12が回転しているものとして取り扱い、表示の不都合を解消するようにしているが、このような処理を行わなくてもよい。この処理について説明を進めると、1式よりθ1=237.6/60×360×1/150=9.504°となる。つまり、1回スキャンを行ったら、次のスキャンでは前回のスキャンに対して9.504°だけθがずれたものとして、温度マップデータに温度測定値を書き込む。上記のようにθは0.5°刻みで設定されているため、例えば演算されたθが0.5で割り切れない数値の場合、制御部はθの値をより近い0.5で割り切れる数値に近似し、その近似された数値で温度マップデータに書き込まれる。このように回転テーブルの実際の回転速度と温度マップデータを作成すると、実際の温度測定領域の位置と、その温度測定領域に対応する温度マップデータ上のアドレスの位置とが回転中心Pのまわりに若干回転するようにずれることになるが、実用上問題とはならない。この温度マップデータは、一旦放射温度測定部3のスキャンを停止させて再開すると、新たに作成される。古い温度マップデータはユーザの指示があるまで温度マップ記憶部53に格納される。この成膜装置1によるウエハWの温度測定試験の手順について説明する。成膜処理時と同様に5枚のウエハWを搬送機構2Aにより搬送し、凹部16に載置する。5枚のウエハWのうち4枚が成膜処理で用いられるウエハWと同様にSiC炭化シリコンにより構成されており、5枚のうち1枚は例えばSiシリコンにより構成されている。Siにより構成されたウエハWは、以降ウエハW1と記載する。そして、SiCにより構成された4枚のウエハWをウエハW2~ウエハW5として記載する。回転テーブル12の回転を開始し、ヒータ20の温度を上昇させてウエハW1~ウエハW5を加熱する。所定の時間経過し、回転テーブル12の回転速度が240回転/分になると、放射温度測定部3により回転テーブル12の内側から外側へ向けて繰り返しスキャンが行われ、スキャンされた温度測定領域40に対応するアドレスに、測定温度値が書き込まれ、制御部5の記憶部53に温度マップデータが作成されていく。例えばスキャンを繰り返し40回行った後、スキャンを終了し、温度マップデータの作成を停止させる。そして、ユーザが入力操作部55から温度測定を開始してからの経過時間を設定すると、表示部54にその経過時間におけるウエハWの表面の温度分布を含む回転テーブル12の表面の温度分布がカラー画像として表示される。図13は、実際に表示される画像を若干簡略して示したものである。このカラー画像は、実際には温度勾配に応じたカラーのグラデーションが掛けられた状態で示されるが、この図13では図示の便宜上、温度差が形成されている領域間を等高線で区画して示している。多数の点により濃いグレーで示した領域>淡いグレーで示した領域>斜線を付した領域の順で温度が高い。この画像は温度データ編集プログラム57により描かれる。温度データ編集プログラム57は、温度マップデータを参照してユーザが指定した経過時間及びそれよりも前の時間に取得された温度測定値を特定し、表示部の各アドレスに対応する位置に温度測定値に応じたカラースポットとして表示し、上記のように回転テーブル12のカラー画像を描く。ただし、検出開始からユーザが指定した時間までの間にアドレスが互いに同じ温度測定値があった場合には、新しく取得された温度測定値がカラースポットとして出力される。ところで、同じ値のθを持つアドレスの温度測定値において、rの値が大きいデータほど回転テーブル12の周縁部側のカラースポットとして出力されるが、図12で説明したように回転テーブル12の回転により、回転テーブル12の径方向外側に向かうほど、実際に温度を測定した位置が、割り当てられたθの位置よりも回転方向上流側にずれている。そこで温度データ編集プログラム57は同じ値のθを持つ温度測定値について、回転テーブル12の径に沿って直線上に配列されたカラーとして出力するのではなく、回転テーブル12の周縁側に向かうほど回転方向上流側に向かってカーブする曲線上に配列されたカラースポットとして出力する。それによって、回転テーブル12及び当該回転テーブル12に載置されたウエハWの実際の温度分布を精度高く表示部54に表示することができる。Siにより構成されたウエハW1は、SiCにより構成されたウエハW2~ウエハW4よりも昇温速度が大きいため、図13に示すように回転テーブル12におけるウエハW1の位置が特定される。それによってカラー画像におけるウエハW2~ウエハW5の位置が特定されて、ユーザは画像からウエハW2~ウエハW5の夫々について温度分布を確認することができる。上記の回転テーブル12のカラー画像の他に、表示部54に表示可能なデータの一例について説明する。表示部54には、回転テーブル12の径方向に沿った領域の温度変化を表示することができる。例えば上記のようにウエハW1~ウエハW5の加熱を行った後、ユーザは入力操作部55を用いて回転テーブル12のカラー画像から任意の前記径方向の領域を指定する。温度データ編集プログラム57は、指定された径方向の領域に対応するθが割り振られているアドレスの温度測定値を温度マップデータから検索し、検索された温度測定値について、同じ時刻に取得された温度測定値毎に平均値を算出する。そして、その平均値の時間による推移を画面上にグラフ表示する。図13の画像では既述のように回転テーブル12の径方向の外側に向かうと、異なるθの温度測定値が出力されているが、このようにグラフ表示を行う場合は、例えば画面上でユーザが指定した領域において、最も内側の領域のθで且つr=1~128のアドレスの温度測定値が読み出されて、上記のように平均値が算出され、グラフが表示される。図14~図16は、例えば図13に鎖線61で示すウエハW5の直径に沿った径方向の領域を指定して、上記のように温度データ編集プログラム57が表示したグラフについて示している。この例では、10回繰り返し行った温度測定試験についての結果を示している。グラフの横軸に時間、縦軸に温度を表すグラフを表示する。グラフの横軸の単位は秒であり、この例では制御部5のクロックにより回転テーブル2の回転を開始した時点から温度測定を開始するまでの時間を算出し、その回転を開始した時刻を0秒に設定してグラフを表示している。縦軸の単位は°Cである。実際の画面では、各温度測定試験の結果をグラフ線のカラーを変えて1つのグラフ中に表示している。この図14~図16ではグラフ線を見やすくするために、3つのグラフに分けて表示しており、1回目~4回目の試験のグラフ線が図14に、5回目~8回目の試験のグラフ線が図15に、9、10回目の試験のグラフ線が図16に示されている。なお、得られたグラフより、例えば試験開始60秒後に最も温度が低かった7回目の試験の温度と、試験開始140秒後に最も温度が高かった8回目の試験の温度差は15°Cである。試験開始90秒後の試験7の温度と試験8の試験開始140秒後の温度差は8°Cである。このようにグラフから回転テーブル12の所定の径方向の領域において温度の上昇について検証することができる。また、その他に表示部54には、時間と回転テーブル12の径方向の温度分布との関係をグラフ表示することができる。例えば上記のようにウエハW1~ウエハW5の加熱を行った後、ユーザは例えば回転テーブル12のカラー画像から任意の前記径方向の領域と、温度測定開始時刻からの経過時間とを指定する。制御部5は、指定された径方向の領域に対応するθが割り振られているアドレスに記憶され、且つ指定した経過時間に最も近い時間に取得された温度測定値を温度マップデータから検索して、検索された温度測定値についてグラフ表示する。このグラフについても、図14~図16のグラフと同様に、例えば画面上でユーザが指定した領域において、最も内側の領域のθで且つr=1~128のアドレスの温度測定値が読み出されることにより作成される。図17~図19は、例えば前記図10の鎖線61で示す領域の温度分布を設定時間毎にグラフ表示したものである。グラフの横軸の数値は回転テーブル12の回転中心Pからの距離mmを示しており、前記アドレスのrの値に対応する。縦軸は温度°Cである。これらの図17~図19の各グラフ線も、実際には一つのグラフの枠内に異なるカラーで示されたものを、図示の便宜上各図に分けて表示している。図17には測定開始から夫々10秒、20秒、30秒、40秒経過したときの回転テーブル12の径方向の温度分布を示している。図18には測定開始から夫々50秒、60秒、70秒、80秒経過したときのウエハWを含む回転テーブル12の径方向の温度分布を示している。図19には測定開始から夫々90秒、105秒経過したときの回転テーブル12の径方向のウエハWを含む温度分布を示している。これら回転テーブル12の温度分布にはウエハWの径方向の温度分布が含まれる。各グラフ線からユーザは、前記径方向に沿った領域における温度の上昇について検証することができる。本発明によれば、回転中の回転テーブル12の径方向に沿って繰り返しスキャンしてその径方向の温度を測定する放射温度測定部3と、回転テーブル12の各アドレスと取得された温度測定値とを対応付けて温度マップデータとして記憶する温度マップ記憶部53と、温度マップデータに基づいて回転テーブル12の温度分布を表示する表示部54が設けられている。このような構成により、回転中のウエハWの温度分布についてユーザが容易に把握することができる。上記の実施形態では、温度マップデータから図13の回転テーブル12のカラー画像を表示するにあたり、上記のように同じθの温度測定値についてrが大きくなるほど回転方向上流側にカーブするカラースポットとして表示しているが、径方向に直線状に配列されたカラースポットとして表示してもよい。また、図14~図16の時間と回転テーブル12の径方向の温度分布とを示すグラフについては、図12で説明したように温度が実測された場所と、温度測定値が格納されるアドレスの場所とがずれていることを考慮して、プログラム57が、rが小さい範囲ではユーザが画像上で指定した領域に対応するθの温度測定値を用い、rが大きくなるにつれて、前記θよりも回転方向上流側に向かってずれたθのアドレスの温度測定値を用いてグラフを作成してもよい。図17~図19の径方向の温度分布を示すグラフについても同様に、rが大きくなるにつれて、前記θよりも回転方向上流側に向かってずれたθの温度測定値を用いてグラフを作成してもよい。また、上記の実施形態において、回転テーブル12が237.6回転/分で回転テーブル12が回転しているものとして、スキャンラインのずれを演算して温度マップを作成しているが、実際の回転速度である240回転/分で回転しているものとして温度マップデータを作成してもよい。また、回転テーブル12の実際の回転速度を演算に用いた回転速度と同じ237.6回転/分に設定して温度測定をおこなってもよい。上記の実施形態において、径方向のデータを表示するときには、1回の走査に要する時間内では回転テーブル12が静止しているとみなしている。このように1回の走査に要する時間内で回転テーブル12の回転方向の位置が大きく変わらない場合には、回転テーブル12の速度を考慮せずに各温度測定領域40に対応するアドレスを決定するようにしてもよい。前記放射温度測定部3は、できるだけリアルタイムで回転テーブルの径方向の温度分布を把握するために、回転テーブルが1回転する間に径方向に沿って10回以上走査することが好ましい。ところで、このように温度マップを作成するにあたって、スキャンの回数は上記の例に限られず、例えば100回以上行ってもよい。また、上記のように各アドレスの温度測定値が表示部54にカラースポットとして表示されて、回転テーブル12のグラデーション画像が表示されるが、このカラースポットの大きさは、スキャンを繰り返し行った回数に応じて変更され、前記回数が大きいほど、温度測定領域40の数が多くなるので測定される表示されるカラースポットの大きさは小さくなり、ウエハWの温度分布を詳細に表示することができるようにしてもよい。例えばカラースポットは、回転テーブルの回転方向に1mm~5mmの長さを持つ領域に対応するスポットとして表示されるようにしてもよい。