"pH調整剤と、砥粒と、下記一般式1で表される非イオン性界面活性剤とを含む研磨組成物。pH調整剤と、砥粒と、下記一般式2で表される非イオン性界面活性剤とを含む研磨組成物。特許文献1,2に記載された研磨用組成物は、研磨速度を向上させ、研磨後のウェーハの表面粗さをある程度は改善するものの、十分に小さくすることができない。また、特許文献3に記載された研磨用組成物は、消泡性が得られず、研磨組成物を使用する際の希釈や攪拌等により発生した泡が、研磨組成物を供給するタンクの壁面や研磨装置の各部に付着し、この泡が原因となる凝集が発生して、LPDが悪化し、2次研磨では、十分な研磨性能が得られない。そこで、この発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、LPDおよび表面粗さを低減可能な研磨組成物を提供することである。この発明の実施の形態によれば、研磨組成物は、pH調整剤と、砥粒と、下記一般式1で表される非イオン性界面活性剤とを含む。また、この発明の実施の形態によれば、研磨組成物は、pH調整剤と、砥粒と、下記一般式2で表される非イオン性界面活性剤とを含む。この発明の実施の形態による研磨組成物を用いてシリコンウェーハを研磨した場合、上記式1または式2によって表されるように、疎水基であるオキシプロピレン基を含まず、親水基であるオキシエチレン基のみを有するため、非イオン性界面活性剤がシリコンウェーハの表面に吸着し易くなり、従来のN,N,N’,N’-テトラキスポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエチレンジアミンを用いた場合よりも厚い保護膜がシリコンウェーハの表面に形成される。そして、シリコンウェーハの凸部は、通常通り、研磨され、シリコンウェーハの凹部は、表面に吸着した保護膜によって保護され、研磨され難くなる。従って、研磨後のシリコンウェーハのLPDおよび表面粗さを低減できる。本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。この発明の実施の形態による研磨組成物COMPは、pH調整剤と、砥粒と、下記一般式1で表される非イオン性界面活性剤とを含む。なお、式1において、Rは、CnH2nで表されるアルキレン基であり、nは1以上の整数である。また、EOは、オキシエチレン基であり、mは、1以上の整数である。また、この発明の実施の形態による研磨組成物COMPは、pH調整剤と、砥粒と、下記一般式2で表される非イオン性界面活性剤とを含む。なお、式2において、kは、0,1,2,3,である。また、式2におけるEOは、式1におけるEOと同じであり、mは、1以上の整数である。そして、研磨組成物COMPは、シリコンの研磨に用いられる。pH調整剤は、アルカリ金属、アルカリ土類金属、およびその炭酸塩のいずれかからなる。より具体的には、pH調整剤は、水酸化カリウムKOH、水酸化ナトリウムNaOH、炭酸ナトリウムNa2CO3、炭酸カリウムK2CO3、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドTMAH、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸アンモニウムおよびトリエチレンテトラミンTETA等の少なくとも1つからなる。砥粒としては、この分野で常用されるものを使用でき、例えば、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、コロイダルアルミナ、ヒュームドアルミナおよびセリアなどが挙げられ、コロイダルシリカまたはヒュームドシリカが特に好ましい。研磨組成物COMPは、pH緩衝剤、砥粒、および上記式1または式2で表される非イオン性界面活性剤を適宜混合して水を加えることによって作製される。また、研磨組成物COMPは、pH緩衝剤、砥粒、および上記式1または式2で表される非イオン性界面活性剤を、順次、水に混合することによって作製される。そして、これらの成分を混合する手段としては、モノジナイザー、および超音波等、研磨組成物の技術分野において常用される手段が用いられる。研磨組成物COMPが上述したpH緩衝剤を含む結果、研磨組成物COMPのpHは、10.5に制御される。この発明の実施の形態においては、研磨組成物COMPは、キレート剤を更に含んでいてもよい。キレート剤は、エチレンジアミン四酢酸EDTAEthyleneDiamineTetraaceticAcid、エチレンジアミン四酢酸ナトリウム、ヒドロキシエチレンジアミン三酢酸HEDTAHydroxyethylEthyleneDiamineTriaceticAcid、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸ナトリウム、ジエチレントリアミン5酢酸DTPADiethyleneTriaminePentaaceticAcid、ジエチレントリアミン五酢酸ナトリウム、トリエチレンテトラミン六酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸ナトリウム、ニトリロ三酢酸NTANitriloTriaceticAcid、ニトリロ三酢酸ナトリウム、ニトリロ三酢酸アンモニウム、トリエチレントリアミン5酢酸TTHATriethyleneTriaminePentaaceticAcid、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸HIDAHydroxyethylIminoDiaceticAcid、ジヒドロキシエチルグリセリンDHEGDihydroxyEthylGlycine、エチレングリコールビス2アミノエチルエーテル四酢酸EGTAEthyleneGlycolbisTetraaceticAcid、および1,2-シクロヘキサンジアミン四酢酸CDTA12CyclohezaneDiamineTetraaceticAcid等からなる。また、有機ホスホン酸系キレート剤には、2-アミノエチルホスホン酸、1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸、アミノトリメチレンホスホン酸、エチレンジアミンテトラキスメチレンホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸、エタン-1,1,-ジホスホン酸、エタン-1,1,2-トリホスホン酸、エタン-1-ヒドロキシ-1,1-ジホスホン酸、エタン-1-ヒドロキシ-1,1,2-トリホスホン酸、エタン-1,2-ジカルボキシ-1,2-ジホスホン酸、メタンヒドロキシホスホン酸、2-ホスホノブタン-1,2-ジカルボン酸、1-ホスホノブタン-2,3,4-トリカルボン酸、α-メチルホスホノコハク酸などが含まれる。更に、酸性のキレート剤としては、カルボン酸塩、スルホン酸塩、酸性リン酸エステル塩、ホスホン酸塩、無機酸塩、アルキルアミンのエチレンオキサイド付加物、多価アルコール部分エステル、カルボン酸アミド等が挙げられる。カルボン酸塩のカルボン酸としては、例えば、ヘキサン酸、オクタン酸、2-エチルヘキサン酸、ノナン酸、イソノナン酸、デカン酸、ラウリン酸、イソデカン酸、ドデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、イソステアリン酸、ウンデセン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキン酸、ベヘン酸、12-ヒドロキシステアリン酸、リシノール酸等の脂肪族一塩基酸;マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ブラシル酸、アルケニルコハク酸等の脂肪族二塩基酸;サリチル酸、アルキルサリチル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ナフタレンカルボン酸等の芳香族カルボン酸;ダイマー酸、トリマー酸、ナフテン酸、9又は10-4-ヒドロキシフェニルオクタデカン酸等が挙げられる。スルホン酸塩のスルホン酸としては、例えば、石油スルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、α-オレフィンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等が挙げられる。酸性リン酸エステル塩の酸性リン酸エステルとしては、例えば、オクタノールのモノ又はジリン酸エステル、ラウリルアルコールのモノ又はジリン酸エステル、オレイルアルコールのモノ又はジリン酸エステル、ブチルアルコールエトキシレートのモノ又はジリン酸エステル、オレイルアルコールエトキシレートのモノ又はジリン酸エステル等が挙げられる。ホスホン酸塩のホスホン酸としては、例えば、アミノトリメチレンホスホン酸、1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸等が挙げられる。また、無機酸としては、例えば、ポリリン酸、ケイ酸、ホウ酸等が挙げられる。更に、キレート剤は、上述したものの置換体および誘導体からなる群から選択される少なくとも1種類の化合物からなる。そして、キレート剤は、研磨対象物であるシリコンウェーハが金属に汚染されるのを防止する。また、この発明の実施の形態においては、研磨組成物COMPは、1次研磨に用いられる場合、研磨促進剤を更に含んでいてもよい。研磨促進剤としては、特に、限定されず、従来、公知のものが用いられるが、研磨促進剤は、例えば、アミン等からなる。そして、研磨促進剤としてのアミンは、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、N-β-アミノエチルエタノールアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、無水ピペラジン、ピペラジン六水和物、1-2-アミノエチルピペラジン及びN-メチルピペラジン、モノ、ジ、又はトリメチルアミン、モノ、ジ、又はトリエチルアミン、モノ、ジ、又はトリプロピルアミン、モノ、ジ、又はトリイソプロピルアミン、モノ、ジ、又はトリブチルアミン、モノ、ジ、又はトリオクチルアミン、モノ、ジ、又はトリ2-エチルヘキシルアミン、モノ、ジ、又はトリデシルアミン、モノ又はジドデシルアミン、モノ又はジトリデシルアミン、モノ又はジテトラデシルアミン、モノ又はジヘキサデシルアミン、モノ又はジオクタデシルアミン、モノ又はジオレイルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、1-2-アミノエチルピペラジン、N-メチルピペラジン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、モルホリン等の脂肪族アミン;モノ、ジ、又はトリエタノールアミン、モノ、ジ、又はトリイソプロパノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、N-エチルジエタノールアミン、N-ブチルジエタノールアミン、N-オクチルジエタノールアミン、N-2-エチルヘキシルジエタノールアミン、N-デシルジエタノールアミン、N-ドデシルジエタノールアミン、N-トリデシルジエタノールアミン、N-テトラデシルジエタノールアミン、N-ヘキサデシルジエタノールアミン、N-オクタデシルジエタノールアミン、N-ヤシ油由来アルキルジエタノールアミン、N-牛脂由来アルキルジエタノールアミン、N-大豆油由来アルキルジエタノールアミン、N-オレイルジエタノールアミン、N-β-アミノエチルエタノールアミン、N-シクロヘキシルジエタノールアミン等のアルカノールアミン等からなる。また、アミンは、アミン化合物またはアンモニウム化合物であることが好ましい。具体的には、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、N-メチル-N,N-ジエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン、N,N-ジブチルエタノールアミン、N-β-アミノエチルエタノールアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン六水和物、無水ピペラジン、1-2-アミノエチルピペラジン、N-メチルピペラジン、ジエチレントリアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、および水酸化テトラメチルアンモニウム等である。更に、この発明の実施の形態においては、研磨組成物COMPは、水溶性高分子を更に含んでいてもよい。水溶性高分子は、セルロース構造を持つ高分子化合物からなり、例えば、ヒドロキシエチルセルロースからなる。また、水溶性高分子は、非イオン性高分子化合物からなり、例えば、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールおよびポリエチレンオキシドのいずれかからなる。また、水溶性高分子としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、イソプレングリコール3-メチル-1,3-ブタンジオール、1,2-ヘキサンジオール、1,6-ヘキサンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,2-オクタンジオール、オクタンジオール2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、1,2-デカンジオール、1,2-ドデカンジオール、1,2-テトラデカンジオール、1,2-ヘキサデカンジオール、1,2-オクタデカンジオール、1,12-オクタデカンジオール、1,2-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールA、ソルバイド、メチルジエタノールアミン等の2価アルコール;グリセリン、1,2,3-ブタントリオール、1,2,4-ブタントリオール、2-メチル-1,2,3-プロパントリオール、1,2,3-ペンタントリオール、1,2,4-ペンタントリオール、1,3,5-ペンタントリオール、2,3,4-ペンタントリオール、2-メチル-2,3,4-ブタントリオール、トリメチロールエタン、2,3,4-ヘキサントリオール、2-エチル-1,2,3-ブタントリオール、トリメチロールプロパン、4-プロピル-3,4,5-ヘプタントリオール、ペンタメチルグリセリン2,4-ジメチル-2,3,4-ペンタントリオール、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン等の3価アルコール;ペンタエリスリトール、1,2,3,4-ペンタンテトロール、2,3,4,5-ヘキサンテトロール、1,2,4,5-ペンタンテトロール、1,3,4,5-ヘキサンテトロール、ジグリセリン、ジトリメチロールプロパン、ソルビタン等の4価アルコール;アドニトール、アラビトール、キシリトール、トリグリセリン等の5価アルコール;ジペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、イジトール、イノシトール、ダルシトール、タロース、アロース等の6価アルコール;蔗糖等の8価アルコール等が挙げられる。以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明する。実施例1,2および比較例1における研磨組成物の成分を表1に示す。実施例1の研磨組成物COMP1は、95.9175重量の水と、3.0000重量の砥粒と、1.044重量のpH調整剤と、0.0035重量の非イオン性界面活性剤=式2においてm=16で表される非イオン性界面活性剤と、0.0100重量のジエチレントリアミン5酢酸DTPA:キレート剤と、0.0250重量のポリビニルアルコールPVA:水溶性高分子とを含む原液を作製し、その作製した原液を10倍希釈したものである。また、実施例2の研磨組成物COMP2は、95.9175重量の水と、3.0000重量の砥粒と、1.044重量のpH調整剤と、0.0035重量の非イオン性界面活性剤=式2においてm=18で表される非イオン性界面活性剤と、0.0100重量のジエチレントリアミン5酢酸DTPA:キレート剤と、0.0250重量のポリビニルアルコールPVA:水溶性高分子とを含む原液を作製し、その作製した原液を10倍希釈したものである。更に、比較例1の研磨組成物COMP_CPは、95.9175重量の水と、3.0000重量の砥粒と、1.044重量のpH調整剤と、0.0035重量のN,N,N’,N’-テトラキスポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエチレンジアミンと、0.0100重量のジエチレントリアミン5酢酸DTPA:キレート剤と、0.0250重量のポリビニルアルコールPVA:水溶性高分子とを含む原液を作製し、その作製した原液を10倍希釈したものである。そして、研磨組成物COMP1,COMP2,COMP_CPは、上述した組成を有する原液を10倍希釈したものであり、希釈後のpHが10.5である。なお、実施例1,2における非イオン性界面活性剤の構造名は、N,N,N‘,N’-テトラポリオキシエチレンジアミンである。研磨速度評価研磨装置SPP800S、岡本工作機械製作所製を用い、研磨パッドSUBATM400、ニッタハース社製に実施例1,2および比較例1の研磨組成物を600ml/分の割合で供給し、かつ、直径12インチのシリコンウェーハに15kPaの圧力をかけながら研磨定盤を33rpmの回転速度で回転させ、キャリアを30rpmの回転速度で回転させながら、5分間、研磨を行なった。研磨終了後、研磨によって除去されたシリコンウェーハの厚みの差を厚み測定機Nanometro300TT-A、黒田精工株式会社製を用いてシリコンウェーハ表面の抵抗値四探針法を用いて測定から算出した。研磨速度は、単位時間当たりに研磨によって除去されたシリコンウェーハの厚みμm/分で評価した。LPD評価LPDは、ウェーハ表面検査装置LS6600、日本電子エンジニアリング社製を用いて、研磨後のウェーハ表面に存在する粒子径が80nm以上のサイズを有する粒子の個数を測定し、ウェーハ1枚当たりの粒子の個数として測定した。表面粗さ評価表面粗さRaは、非接触表面粗さ測定機WycoNT9300、Veeco社製を用いて、研磨後のウェーハの表面の粗さを測定した。吸着膜厚および粘弾性評価分子間相互作用測定装置QCM-D、メイワフォーシス社製を用いて、サンプル濃度1、サンプル流量0.14ml/min、金属極使用の測定条件において、QCMQuartsCrystalMicrobalanceの原理によってウェーハ表面への非イオン性界面活性剤の吸着膜厚および粘弾性を測定した。実施例1,2および比較例1による研磨組成物COMP1,COMP2,COMP_CPを用いてシリコンウェーハを研磨したときの80nm以上のLPDおよび表面粗さを表2に示す。表2に示すように、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いてシリコンウェーハを研磨したときの80nm以上のLPDは、それぞれ、1254個および1418個である。一方、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いてシリコンウェーハを研磨したときの80nm以上のLPDは、40000個よりも多い。また、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いてシリコンウェーハを研磨したときの表面粗さは、それぞれ、0.74nm、および0.76nmである。一方、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いてシリコンウェーハを研磨したときの表面粗さは、1.11nmである。また、実施例1,2および比較例1による研磨組成物COMP1,COMP2,COMP_CPを用いてシリコンウェーハを研磨したときの吸着膜厚および粘弾性を表3に示す。表3に示すように、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いてシリコンウェーハを研磨したときの吸着膜厚は、それぞれ、65nmおよび70nmである。一方、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いてシリコンウェーハを研磨したときの吸着膜厚は、20nmである。このように、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いたときの吸着膜厚が厚くなるのは、N,N,N‘,N’-テトラポリオキシエチレンジアミンが立体的構造を有するためであると考えられる。また、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いてシリコンウェーハを研磨したときの粘弾性は、1.2cPである。一方、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いてシリコンウェーハを研磨したときの粘弾性は、1.4cPである。上述したように、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いてシリコンウェーハを研磨したときの80nm以上のLPDは、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いた場合よりも1桁以上少ない。また、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いてシリコンウェーハを研磨したときの表面粗さは、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いた場合よりも少ない。これは、次のように考えられる。上述したように、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いたときの吸着膜厚は、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いた場合よりも厚い。また、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いたときの粘弾性は、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いた場合とほぼ同じである。そして、吸着膜厚と粘弾性との積が大きい方がシリコンウェーハの表面がより保護される。その結果、シリコンウェーハの表面に非イオン性界面活性剤が吸着した場合、シリコンウェーハの凸部は、通常通り研磨されるが、シリコンウェーハの凹部は、吸着した非イオン性界面活性剤によって保護され、研磨され難くなる。従って、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いて研磨したとき、シリコンウェーハの表面は、より保護され、表面粗さは、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いた場合よりも小さくなる。また、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いたときの吸着膜厚は、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いた場合よりも厚いので、実施例1,2による研磨組成物COMP1,2を用いたときのLPDは、比較例1による研磨組成物COMP_CPを用いた場合よりも少なくなる。このように、非イオン性界面活性剤としてN,N,N‘,N’-テトラポリオキシエチレンジアミンを用いることによって、シリコンウェーハの表面がより保護され、研磨後のLPDを少なくできるとともに、表面粗さを小さくできる。上記においては、研磨組成物COMPは、上記式1または式2によって表される非イオン性界面活性剤を含むと説明したが、この発明の実施の形態においては、これに限らず、研磨組成物COMPは、上記式1または式2によって表される非イオン性界面活性剤に代えて、次の非イオン性界面活性剤を含んでいてもよい。上記式1または式2によって表される非イオン性界面活性剤に代わる非イオン性界面活性剤は、式1におけるN-R-NをカーボンC、ゲルマニウムGe、錫Sn、窒素N、リンP、砒素AsおよびアンチモンSb等の4族または5族の単元素に変えたものからなる非イオン性界面活性剤、式1におけるN-R-Nをベンゼンオルタ、メタに変えたものからなる非イオン性界面活性剤、式1におけるN-R-Nをグルコースまたはソルビタンに変えたものからなる非イオン性界面活性剤、および式1におけるN-R-Nをピリジンまたはピペラジンに変えたものからなる非イオン性界面活性剤のいずれかである。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"