"表面処理用流体にワークを接触させつつ表面処理する際に、前記ワークを保持するためのワーク保持用冶具であって、開口部を有する第1部材と、前記ワークが前記開口部から露出するように前記ワークを前記第1部材との間で挟持する第2部材と、前記第1部材と前記ワークとの間に設けられ、前記ワークに外部から供給される電気を伝導する伝導部材と、前記開口部の周縁に設けられ、前記第1部材と前記ワークとの間をシールするシール部材と、を備え、前記シール部材は、前記第1部材と前記伝導部材との間に設けられ、前記伝導部材に接触する基部と、前記基部の前記開口部側の端部から前記ワーク側に突出形成され、前記ワークに圧接するシール部と、を有し、前記シール部の先端は、非圧接状態で前記伝導部材と面一又は前記伝導部材よりも前記ワーク側に位置し、前記伝導部材は、前記シール部の圧接状態で前記ワークに接触することを特徴とするワーク保持用冶具。前記基部は、前記伝導部材に接触する接触面を有し、前記接触面は、前記開口部に向かうにつれて前記ワーク側へ傾斜するテーパ面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のワーク保持用冶具。前記伝導部材の前記開口部側の端部には、複数のスリットが形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のワーク保持用冶具。前記第1部材は、前記開口部を有し、前記ワークを前記第2部材との間で挟持する金属製部材と、前記金属製部材と別体で構成され、前記金属製部材の周囲に設けられた樹脂製部材と、を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のワーク保持用冶具。ところで、一方の保持部材とワークとの間のシール性が不足すると、めっき液に浸漬したときに、電極部材にめっき液が付着する一方、電極部材がワークに確実に接触しないと、ワークに電気が供給されず、めっきが施されないという弊害が生じる。そのため、一方の保持部材とワークとの間のシール性を更に向上させつつ、ワークに対する電極部材の接触性を更に向上させたいという要望があった。なお、このような要望は、前記ワーク保持用冶具を使用して、電気めっきを行う場合に限らず、陽極酸化や電解研磨等を行う場合にも共通してあてはまることである。本発明は、このような観点から創案されたものであり、シール部材によるシール性を向上させつつ、ワークに対する電極部材の接触性を向上させることが可能なワーク保持用冶具を提供することを課題とする。前記課題を解決するため本発明は、表面処理用流体にワークを接触させつつ表面処理する際に、前記ワークを保持するためのワーク保持用冶具であって、開口部を有する第1部材と、前記ワークが前記開口部から露出するように前記ワークを前記第1部材との間で挟持する第2部材と、前記第1部材と前記ワークとの間に設けられ、前記ワークに外部から供給される電気を伝導する伝導部材と、前記開口部の周縁に設けられ、前記第1部材と前記ワークとの間をシールするシール部材と、を備え、前記シール部材は、前記第1部材と前記伝導部材との間に設けられ、前記伝導部材に接触する基部と、前記基部の前記開口部側の端部から前記ワーク側に突出形成され、前記ワークに圧接するシール部と、を有し、前記シール部の先端は、非圧接状態で前記伝導部材と面一又は前記伝導部材よりも前記ワーク側に位置し、前記伝導部材は、前記シール部の圧接状態で前記ワークに接触することを特徴とする。本発明によれば、シール部の先端は、非圧接状態で伝導部材と面一又は伝導部材よりもワーク側に位置することにより、第1部材及び第2部材の間にワークを挟持したときに、伝導部材と同時に又は伝導部材よりも先にシール部がワークに接触する。そのため、第1部材とワークとの間が確実にシールされ、両者間のシール性を向上させることができる。また、本発明によれば、伝導部材は、シール部の圧接状態でワークに接触することにより、第1部材及び第2部材の間にワークを挟持したときに、シール部及び伝導部材が面一となるため、伝導部材がワークに確実に接触する。更に、伝導部材は、シール部材の基部及びワークの間に設けられることにより、シール部材の基部によって弾性的に支持されながらワークに接触するため、伝導部材及びワークの密着性が良好になる。したがって、ワークに対する伝導部材の接触性を向上させることができる。また、前記基部は、前記伝導部材に接触する接触面を有し、前記接触面は、前記開口部に向かうにつれて前記ワーク側へ傾斜するテーパ面に形成されているように構成するのが好ましい。かかる構成によれば、伝導部材に接触する基部の接触面は、開口部に向かうにつれてワーク側へ傾斜するテーパ面に形成されていることにより、伝導部材の開口部側の端部は、ワーク側に撓んでワークに接触し易くなるため、ワークに対する伝導部材の接触性を一層向上させることができる。また、前記伝導部材の前記開口部側の端部には、複数のスリットが形成されているように構成するのが好ましい。かかる構成によれば、伝導部材の開口部側の端部には、複数のスリットが形成されるため、伝導部材の開口部側の端部は、弾性変形し易くなる。これにより、伝導部材の開口部側の端部は、ワーク側に撓んでワークに接触し易くなるため、ワークに対する伝導部材の接触性を一層向上させることができる。また、前記第1部材は、前記開口部を有し、前記ワークを前記第2部材との間で挟持する金属製部材と、前記金属製部材と別体で構成され、前記金属製部材の周囲に設けられた樹脂製部材と、を有するように構成するのが好ましい。かかる構成によれば、第1部材は金属製部材及び樹脂製部材を有し、金属製部材と第2部材との間でワークを挟持することにより、ワークを挟持する際に作用する荷重を、比較的強度の高い金属製部材によって支持できるため、樹脂製部材によって支持する場合に比較して、金属製部材の寸法を縮小でき、ひいては第1部材の小型化に寄与できる。本発明によれば、シール部材によるシール性を向上させつつ、ワークに対する電極部材の接触性を向上させることが可能なワーク保持用冶具を提供することができる。本発明の実施形態について、図面を適宜参照して詳細に説明する。説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。なお、本実施形態では、本発明のワーク保持用冶具を使用し、半導体ウェーハにめっきを施す場合について説明するが、ワーク保持用冶具の使用目的を限定するものではない。図1は、本発明の実施形態に係るワーク保持用冶具100の分解斜視図であり、図2は、半導体ウェーハWを組み付ける前のワーク保持用冶具100を示す平面図である。図3は、図2のI―I線断面図であり、図4は、半導体ウェーハWを組み付けた後の断面図である。図5は、図2のII-II線断面図である。図1に示すように、ワーク保持用冶具100は、ワークたる半導体ウェーハWを挟持して保持するための器具であって、本体部材10と、蓋部材20と、内側シール部材30と、電極部材40と、金属板50と、弾性シート60と、外側シール部材70と、空気吸引通路80と、電源接続部材90と、を備える。<本体部材>第1部材たる本体部材10は、樹脂製部材11と、樹脂製部材11と別体で構成された金属製部材12と、を有する。<樹脂製部材>樹脂製部材11は、図1に示すように、例えば、ポリフェニレンスルファイドPPS等の樹脂材料で形成され、平面視略四角形状を呈する板状部材である。樹脂製部材11は、表面11a及び裏面11bと、両者を繋ぐ4つの側面11c-11fと、を有する。樹脂製部材11には、円形状の貫通孔11gが表面11a及び裏面11bを貫通して形成される。貫通孔11gの周囲には、4つのねじ穴11h,11hが周方向に等角度離間して形成され、かつ2つの位置決めピン11i,11iが貫通孔11gを挟んで互いに対向して形成される。貫通孔11gの内周面は、図3に示すように、段差状に形成され、裏面11bよりも一段低い支持面11g1と、支持面11g1の外周縁及び裏面11bを繋ぐ第1段差面11g2と、支持面11g1の内周縁及び表面11aを繋ぐ第2段差面11g3と、から構成される。樹脂製部材11の内部には、図1及び図5に示すように、円筒状の取付孔11jが側面11cから第1段差面11g2まで貫通して形成され、取付孔11jには、電源接続部材90の一部が収容される。<金属製部材>金属製部材12は、図1に示すように、例えば、アルミニウム等の金属材料で形成され、平面視環状を呈する板状部材である。金属製部材12は、円形状の開口部12aを有する。金属製部材12は、図3に示すように、貫通孔11gの内側に配設される。金属製部材12の外周面と貫通孔11gの内周面の間には、接着性を有するシール材13が設けられる。これにより、樹脂製部材11及び金属製部材12を連結しつつ、樹脂製部材11及び金属製部材12の間からのめっき液図示省略の浸入を防止できる。金属製部材12は、開口部12aの周縁に凹設された環状の溝部12bと、溝部12bの外側に凹設された環状の溝部12dと、両者を仕切る環状の突部12cと、溝部12dの外側に設けられ、突部12cよりも肉厚な環状の突部12eと、を有する。突部12eは、ねじ穴12e1を有する。突部12eの内側角部12e2には、R加工が施されている。なお、金属製部材12の表面には、めっき防止用のコーティング加工が施される。<蓋部材>第2部材たる蓋部材20は、半導体ウェーハWが開口部12aから外部に露出するように、金属製部材12との間で半導体ウェーハWを挟持する役割を果たす。蓋部材20は、図1に示すように、例えば、ポリフェニレンスルファイドPPS等の樹脂材料で形成された板状部材である。蓋部材20には、ねじ穴11hに対応する位置に4つのねじ孔20a,20aが形成され、かつ位置決めピン11iが挿通される2つの位置決め孔20b,20bが形成される。位置決めピン11i及び位置決め孔20bは、位置決め手段として機能する。この場合、各位置決め孔20bを位置決めピン11iに挿通することにより、各ねじ孔20aがねじ穴11hに対応する位置に配置される。そして、ねじ孔20a及びねじ穴11hにねじTを挿通螺合することにより、蓋部材20は、樹脂製部材11に対し固定される。蓋部材20の中央部分には、図1及び図3に示すように、円柱状の突部20cが金属製部材12側に突出形成される。突部20cは、図3に示すように、開口部12aよりも大径に形成される。突部20cの外側には、環状の溝部20dが凹設される。<内側シール部材>シール部材たる内側シール部材30は、図4に示すように、開口部12aの周縁に配設され、金属製部材12と半導体ウェーハWとの間を液密にシールする環状部材である。つまり、内側シール部材30は、半導体ウェーハWの周縁W2と電極部材40との接触箇所、及び電極部材40と金属板50との接触箇所にめっき液が浸入するのを防止する役割を果たす。内側シール部材30は、溝部12bを介して、金属製部材12に装着される。内側シール部材30は、例えば、シリコーンゴム等の弾性材料で構成される。内側シール部材30は、断面視略L字状を呈し、基部31と、シール部32と、を有する。基部31は、溝部12bに嵌合し、金属製部材12と電極部材40との間に位置する部位である。基部31は、電極部材40に接触する接触面31aを有する。接触面31aは、外側から内側開口部12aに向かうにつれて徐々に半導体ウェーハW側へ傾斜するテーパ面に形成される。シール部32は、半導体ウェーハWの周縁W2に圧接して弾性的に当接して、金属製部材12と半導体ウェーハWとの間を液密にシールする部位である。シール部32は、基部31の内周縁31bから半導体ウェーハW側に突出形成される。シール部32は、電極部材40の内周縁41aよりも開口部12a側に位置する。図3及び図4に示すように、シール部32の先端は、半導体ウェーハWの周縁W2に圧接していない非圧接状態で、内周縁41aよりも半導体ウェーハW側に位置突出する一方、半導体ウェーハWの周縁W2に圧接する圧接状態で、電極部材40の内周縁41aと面一になる。これにより、電極部材40の内周縁41aは、シール部32の圧接状態で、半導体ウェーハWに確実に接触される。<電極部材>伝導部材たる電極部材40は、例えば、燐青銅やベリリウム銅等の金属材料で形成され、直流電源図示省略から供給される電気を、半導体ウェーハWに伝導する環状部材である。電極部材40は、図3に示すように、貫通孔11gの内側であって、金属製部材12及び内側シール部材30と、半導体ウェーハW及び金属板50と、の間に配設される。電極部材40は、断面視略逆Z字状クランク状を呈し、内側シール部材30側から溝部12d側まで延びる接触部41と、突部12eに締結される締結部42と、接触部41の外周縁及び締結部42の内周縁を繋ぐ段差部43と、接触部41と段差部43との間に形成された折曲部44と、段差部43と締結部42との間に形成された折曲部45と、を有する。接触部41は、半導体ウェーハWの周縁W2に接触する部位である。接触部41は、突部12cの突出端面及び基部31の接触面31aに沿って延在する。詳しくは、接触部41は、外側の直線状の部分と、その途上から曲折しかつ外側から内側に向かうにつれて徐々に半導体ウェーハW側に傾斜する部分と、を有する。接触部41の内周縁41a側は、基部31の接触面31a上に配設され、半導体ウェーハWの周縁W2及び金属板50に接触している。図6aは、電極部材40の斜視図であり、bは、aのA部拡大図である。図6a,bに示すように、接触部41の内周縁41aには、複数のスリット41b,41bが周方向に等角度離間して形成される。スリット41bは、平面視かぎ孔状に形成され、詳しくは、平面視円形状の孔部及び矩形状の孔部を有する形状に形成される。これにより、内周縁41aは、弾性変形し易くなるため、内周縁41aは、半導体ウェーハW側に撓んで当該半導体ウェーハWに接触し易くなる。なお、スリット41bの数、形状、及び大きさ等は適宜変更してよい。図3に戻り、締結部42は、ねじ孔42aを有する。折曲部44は、溝部12dに対し積層方向で重なる位置に配設される。これにより、折曲部44の外周が金属製部材12側に張り出した場合であっても、溝部12d内に収まるため、折曲部44及び金属製部材12が接触するのを回避できる。<金属板>金属板50は、例えば、銅等の金属材料で形成され、平面視環状を呈する板状部材である。金属板50は、図4に示すように、樹脂製部材11、蓋部材20、及び電極部材40に囲まれた領域に配設される。金属板50の内径は、半導体ウェーハWと略同径に形成され、かつ蓋部材20の突部20cよりも大径に形成される。一方、金属板50の外径は、樹脂製部材11の第1段差面11g2よりも小径に形成され、かつ第2段差面11g3よりも大径に形成される。金属板50の外周縁は、支持面11g1に対し積層方向で重なる位置に配設される。金属板50の外周面には、図5に示すように、有底円筒状の取付穴51が形成される。取付穴51は、微細な隙間Gを挟んで、取付孔11jに対向して連通する。取付穴51には、電源接続部材90の一部が収容される。金属板50の電極部材40側の端面50aは、電極部材40の形状に対応する略Z字状に形成される。金属板50の内周縁には、環状の突部52が金属製部材12側に突出形成される。突部52の外側には、図1及び図3に示すように、6つのねじ孔53,53が等角度離間して形成される。図3に示すように、このねじ孔53と、金属製部材12のねじ穴12e1と、電極部材40のねじ孔42aとは、積層方向に対応する位置に形成される。突部52の根元部分の角部54には、R加工が施されている。<弾性シート>弾性シート60は、蓋部材20の突部20cと半導体ウェーハWとの間に設けられた平面視円形状の部材である。弾性シート60は、例えば、シリコーンゴム等の弾性材料で構成される。この弾性シート60を設けることにより、半導体ウェーハWを挟持したときに、電極部材40からの荷重が半導体ウェーハWに加わると、弾性シート60が弾性変形し、この弾性変形によって半導体ウェーハWに加わる荷重を吸収できる。そのため、半導体ウェーハWの損傷を抑制できる。なお、弾性シート60は、省略してもよい。<外側シール部材>外側シール部材70は、図4及び図5に示すように、金属板50の外側に配設され、樹脂製部材11と蓋部材20との間を液密にシールする環状部材である。つまり、外側シール部材70は、電源接続部材90の他端部92と金属板50との接触箇所にめっき液が浸入するのを防止する役割を果たす。外側シール部材70は、溝部20dを介して、蓋部材20に装着される。外側シール部材70は、例えば、シリコーンゴム等の弾性材料で構成される。外側シール部材70は、断面視略コ字状を呈し、基部71と、一対のシール部72,72と、を有する。基部71は、溝部20dに嵌合する部位である。シール部72,72は、樹脂製部材11の裏面11bに圧接し、樹脂製部材11と蓋部材20との間を液密にシールする部位である。シール部72,72は、基部71の内周縁及び外周縁から樹脂製部材11側に突出形成され、径方向に所定間隔離間して設けられる。<空気吸引通路>空気吸引通路80は、図2及び図3に示すように、樹脂製部材11の内部に形成された第1通路部81と、金属板50の内部に形成された第2通路部82と、を有する。第1通路部81は、樹脂製部材11の側面11cから第1段差面11g2まで貫通する部分である。つまり、第1通路部81の一端は、側面11cに開口する一方、他端は第1段差面11g2に開口する。第1通路部81の一端側には、図2に示すように、ねじ穴81aが形成される。第1通路部81は、ねじ穴81aを介して、ポンプPと接続される。第2通路部82は、図2及び図3に示すように、金属板50の外周面から内周面まで貫通する部分である。つまり、第2通路部82の一端は、金属板50の外周面に開口する一方、他端は内周面に開口する。第2通路部82は、図3に示すように、隙間Gを挟んで、第1通路部81の他端に対向して連通する。この場合、ポンプPを作動すると、図4に示すように、本体部材10、蓋部材20、内側シール部材30、及び外側シール部材70で囲まれた空間部S内の空気が、空気吸引通路80を介して、ポンプPにより吸い込まれる。これにより、空間部S内は負圧状態に保持され、内側シール部材30及び外側シール部材70の密着性が向上する。<電源接続部材>電源接続部材90は、図1及び図2に示すように、例えば、銅等の金属材料で形成された棒状部材である。電源接続部材90の一端部91側は、図2に示すように、外部に露出して直流電源の陰極に接続される一方、他端部92側は、図5に示すように、樹脂製部材11の取付孔11j及び金属板50の取付穴51に収容される。他端部92は、金属板50に接触して電気的に接続される。この場合、直流電源により電源接続部材90に電気を流すと、金属板50及び電極部材40を経由して、半導体ウェーハWに電気が伝導されることになる。なお、電源接続部材90の一端部91側には、図2に示すように、シール部材93が設けられる。シール部材93は、電源接続部材90と取付孔11jの内周面との間を液密にシールし、めっき液が浸入するのを防止する役割を果たす。本発明の実施形態に係るワーク保持用冶具100は、基本的には以上のように構成されるものであり、次に、半導体ウェーハWの設置方法の一例及び作用効果について説明する。はじめに、図3に示すように、樹脂製部材11の貫通孔11g内に、金属製部材12を配設し、シール材13によって樹脂製部材11及び金属製部材12を連結する。続いて、金属製部材12の溝部12bに、内側シール部材30を装着し、金属製部材12上に、電極部材40及び金属板50を配設する。続いて、金属製部材12のねじ穴12e1、電極部材40のねじ孔42a、及び金属板50のねじ孔53に、ねじTを挿通してこれらの部材を連結する。そして、内側シール部材30上に、半導体ウェーハW及び弾性シート60を配設する。続いて、外側シール部材70が装着された蓋部材20を上方から被せる。このとき、蓋部材20の位置決め孔20b,20bに、樹脂製部材11の位置決めピン11i,11iを挿通する図1参照。そして、蓋部材20のねじ孔20a及び樹脂製部材11のねじ穴11hに、ねじTを挿通し、両部材の仮止めを行う。続いて、空気吸引通路80にポンプPを接続し、当該ポンプPを作動すると、空間部S内の空気は、空気吸引通路80を介して、ポンプPに吸い込まれる図1、図4参照。そうすると、半導体ウェーハWが本体部材10及び蓋部材20によって挟持される。このとき、内側シール部材30のシール部32は、非圧接状態で電極部材40の内周縁41aよりも半導体ウェーハW側に位置しているため、電極部材40よりも先に半導体ウェーハWに接触する図3及び図4参照。そして、シール部32は、挟持力押圧力により押し潰れて半導体ウェーハWの周縁W2に圧接密着する。これにより、半導体ウェーハWと金属製部材12との間がシールされる。また、シール部32が押し潰れると、シール部32及び電極部材40は面一になるため、電極部材40の内周縁41aは、半導体ウェーハWの周縁W2に接触する図4参照。これにより、半導体ウェーハWは、電極部材40及び金属板50を介して、電源接続部材90に電気的に接続される図4、図5参照。更に、外側シール部材70は、挟持力により押し潰れて樹脂製部材11の裏面11bに圧接する図3、図4参照。これにより、樹脂製部材11と蓋部材20との間がシールされる。つまり、内側シール部材30及び外側シール部材70によって、電極部材40、金属板50、及び電源接続部材90等がめっき液に接触するのを防止でき、半導体ウェーハW及び電極部材40の接触箇所、電極部材40及び金属板50の接触箇所、金属板50及び電源接続部材90の接触箇所等を保護できる。このようにしてワーク保持用冶具100に半導体ウェーハWを装着した後、図示しないめっき槽のめっき液にワーク保持用冶具100を浸漬する。このとき、めっき液中に、図示しない陽極用の金属板を別途配設し、金属製部材12の開口部12aと対向させる。また、直流電源の陰極に電源接続部材90を接続する一方、直流電源の陽極に金属板を接続する。そして、直流電源により電流を流すと、めっき液中の金属イオンがワーク保持用冶具100側に引き寄せられ、半導体ウェーハWのめっき面W1に析出してめっき層が形成される。以上説明した本実施形態によれば、内側シール部材30のシール部32の先端は、非圧接状態で電極部材40の内周縁41aよりも半導体ウェーハW側に位置することにより、金属製部材12及び蓋部材20の間に半導体ウェーハWを挟持したときに、電極部材40の内周縁41aよりも先にシール部32の先端が半導体ウェーハWに接触する。そのため、金属製部材12と半導体ウェーハWとの間が確実にシールされ、両者間のシール性を向上させることができる。また、本実施形態によれば、金属製部材12及び蓋部材20の間に半導体ウェーハWを挟持したときに、シール部32が押し潰れ、シール部32の先端及び電極部材40の内周縁41aが面一となるため、電極部材40が半導体ウェーハWに確実に接触する。したがって、半導体ウェーハWに対する電極部材40の接触性を向上させることができる。特に、本実施形態では、電極部材40に接触する基部31の接触面31aは、開口部12aに向かうにつれて半導体ウェーハW側へ傾斜するテーパ面に形成されることにより、電極部材40の内周縁41aは、半導体ウェーハW側に撓んで半導体ウェーハWに接触し易くなるため、半導体ウェーハWに対する電極部材40の接触性を一層向上させることができる。また、電極部材40の内周縁41aには、複数のスリット41b,41bが形成されるため、電極部材40の内周縁41aは、弾性変形し易くなる。これにより、電極部材40の内周縁41aは、半導体ウェーハW側に撓んで半導体ウェーハWに接触し易くなるため、半導体ウェーハWに対する電極部材40の接触性を一層向上させることができる。更に、電極部材40の内周縁41aは、基部31及び半導体ウェーハWの間に設けられることにより、基部31によって弾性的に支持されながら半導体ウェーハWに接触するため、電極部材40及び半導体ウェーハWの密着性が良好になる。また、本実施形態によれば、金属製部材12及び蓋部材20の間で半導体ウェーハWを挟持することにより、半導体ウェーハWを挟持する際に作用する荷重を、比較的強度の高い金属製部材12によって支持できるため、樹脂製部材11によって支持する場合に比較して、金属製部材12の寸法を縮小でき、ひいては本体部材10の小型化に寄与できる。そして、金属製部材12の内周縁側の厚さ寸法を縮小し、金属製部材12の一端面12fから半導体ウェーハWのめっき面W1までの距離L図4参照を小さくできるため、めっき加工時にヘラ等の工具を用いて、めっき液中に溶け出した陽イオンを、半導体ウェーハWのめっき面W1に好適且つ容易に行き渡らせることができる。一方、金属製部材12の外周縁側には、他の部位よりも厚い突部12eを設けるため、ねじ穴12e1の深さを十分に確保でき、ねじTを確実に挿入させることができる。以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。本実施形態では、本発明のワーク保持用冶具100を、電気めっきを施す場合に使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、陽極酸化や電解研磨等を施す場合に使用してもよい。この場合、処理槽の電解液にワーク保持用冶具100を浸漬し、直流電源の陽極に電源接続部材90を接続する一方、直流電源の陰極に金属板を接続する。そして、直流電源により電流を流すと、陽極酸化の場合には、ワーク被酸化物の表面に酸化皮膜が形成される一方、電解研磨の場合には、ワーク被研磨物の表面から金属イオンが溶出してワークの表面が平滑化することとなる。本実施形態では、本発明のワーク保持用冶具100を、半導体ウェーハWにめっきを施す場合に使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板、アルミ基板等にめっきを施す場合に使用してもよい。本実施形態では、本体部材10は、樹脂製部材11及び金属製部材12の二部材で構成されたが、単一部材で構成されてもよい。この場合、本体部材10は、金属材料で形成されてもよいし、樹脂材料で構成されてもよい。本実施形態では、溝部12b,20dを設け、内側シール部材30及び外側シール部材70を装着したが、本発明はこれに限定されるものではなく、溝部12b,20dを省略し、内側シール部材30及び外側シール部材70を本体部材10上に配設してもよい。本実施形態では、シール部32の先端は、非圧接状態で電極部材40の内周縁41aよりも半導体ウェーハW側に位置する構成であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、シール部32の先端は、非圧接状態で電極部材40の内周縁41aと面一に構成されてもよい。かかる構成によれば、金属製部材12及び蓋部材20の間に半導体ウェーハWを挟持したときに、電極部材40の内周縁41aと同時にシール部32の先端が半導体ウェーハWに接触する。そのため、金属製部材12と半導体ウェーハWとの間が確実にシールされ、両者間のシール性を向上させることができる。また、金属製部材12及び蓋部材20の間に半導体ウェーハWを挟持したときであっても、シール部32の先端及び電極部材40の内周縁41aが面一となるため、電極部材40が半導体ウェーハWに確実に接触する。したがって、半導体ウェーハWに対する電極部材40の接触性を向上させることができる。なお、電極部材40の内周縁41aが基部31上に設けられることによって、挟持力により基部31を押し潰し、電極部材40の内周縁41aを基部31側に変位させることが可能になる。そして、電極部材40の内周縁41aを基部31側に変位させることで、シール部32を確実に押し潰すことが可能になるため、シール性を一層高めることができる。本実施形態では、電極部材40を断面視Z字状に形成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、断面視略直線状に形成されてもよい。この場合、金属製部材12の溝部12dを省略し、突部12e及び突部12eを面一にする。また、金属板50の端面50aは、電極部材40の形状に対応する断面視略直線状に形成される。本実施形態では、電極部材40の締結部42及び金属板50の端面50aは、互いに所定間隔離間して設けられたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極部材40の締結部42及び金属板50の端面50aは、互いに接触して設けられてもよい。本実施形態では、電極部材40の内周縁41aは、周方向に亘って同一径に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体ウェーハW側に突出する複数の突起部を内周縁41aに設けてもよい。これにより、半導体ウェーハWに対する電極部材40の接触性を一層向上させることができる。本実施形態では、本体部材10及び蓋部材20をねじTによって仮止めしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ポンプPの吸引力を調節することにより、両部材の密着性を確保できるので、ねじTによる仮止めを行わなくてもよい。本実施形態では、樹脂製部材11及び金属板50に空気吸引通路80を設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、蓋部材20に空気吸引通路80を設けてもよい。"