電解液中にて水平状態となった基材の表面に形成された金属層に給電して陽極とする給電部と、この基材表面に対向するように配置された陰極と、を備えた電解表面処理装置において、基材表面と前記陰極との間に位置するように配設され、液体の流通を許容すると共に気体の流通を阻止する気液分離層を、備えた、ことを特徴とする電解表面処理装置。前記陰極と前記気液分離層との間に電解液を、基材搬送方向に直交する方向に向けて噴流する噴流装置を備えた、請求項1記載の電解表面処理装置。電解黒化処理法は、基材表面の銅箔を陽極として銅酸化物を形成させるいわゆる陽極酸化処理であるため陰極から水素の発生を伴う。そのため、水平型の電解表面処理装置では、基材下側の陰極から発生する水素が基材の下側面に接触または滞留する。この水素により、銅酸化物の形成が阻害され、基材の下側面の銅酸化物の厚さが薄くなり、所望の厚さを形成することが困難である。また、基材の下側面に接触または滞留する水素を除去させるため電解液を強く攪拌すると水素の拡散は可能であるが、基材表面での攪拌ばらつきの影響により、銅酸化物の膜厚分布の均一性が低下する問題がある。そこで、本発明は、陰極で発生する水素などの気体の影響を低減して、陽極となる基材表面の金属層に効率良く金属酸化物を形成することが可能な水平型の電解表面処理装置を提供することを目的とする。本発明は、水平状態の基材表面に金属酸化物を形成する電解表面処理装置であって、陽極となる基材と対向する陰極との間に液体の流通を許容すると共に気体の流通を阻止する気液分離層を備えたことを特徴とする。また、前記陰極と前記気液分離層との間に電解液を噴流する噴流装置を備え、前記陰極と前記気液分離層との間に電解液を基材搬送方向に直交する方向に向けて噴流すると好適である。本発明によれば、水平状態の基材表面に金属酸化物を形成する電解表面処理装置であっても、陰極と陽極となる基材との間に気液分離層が配設されているため、基材に対する陰極で発生する水素などの気体の影響を低減して、基材表面の金属層に金属酸化物を効率良く形成することができる。以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る電解表面処理装置1について説明をする。なお、本実施形態において、基材2とは、表面が金属層であり、その金属層に金属酸化物が形成される被加工物のことをいうが、以下の説明においては、基材両面に銅箔が積層された銅張積層板をその一例として説明をする。また、前後方向とは基材2の搬送方向をいい、左右方向とは基材2の幅方向をいうものとする。上記電解槽3は、電解液貯留槽5に貯留された電解液aが循環ポンプP1によって吸い上げられて供給されていると共に、電解槽3から溢れた電解液が電解液貯留槽5に還流するオーバーフロー方式によって槽内の電解液aが循環されている。また、出来る限り基材表面の電解液を撹拌しないように、電解液貯留槽5から電解槽3への電解液の流入口には拡散板16が設けられている。この電解液aによって満たされた槽内で基材2を水平方向に搬送するための搬送装置6を有している。より詳しくは、上記搬送装置6は、ローラが上下に対向して配置された複数の搬送ローラ対7から構成されており、この搬送ローラ対7は、基材2の端部を挟むように電解槽3の幅方向の左右両端にそれぞれ配置されかつ、図2に示すように、これら左右一組の搬送ローラ対7が基材2の搬送方向に複数組整列して配置されている。また、上記搬送ローラ対7は、電解槽3の入口部分及び出口部分に配置され、基材2を搬送する送りローラ対7aと、電源8のプラス側端子と電気的に接続される給電ローラ対7bと、の2種類のローラ対から構成されており、給電ローラ対7bは、搬送時に基材と接触して基材表面の銅箔金属層に給電して陽極としている。即ち、給電ローラ対7bを形成する給電ローラ電極7b1は、搬送しながら基材2と接触し、基材2の表面の銅箔に給電してこの銅箔を陽極とする給電部となっており、ステンレス、チタン、白金などの材料によって構成されている。言い換えると、給電部としての給電ローラ対7bは、電解液中にて水平状態となった基材2の表面に形成された金属層に給電して陽極としている。また、給電ローラ対7bは、表面に金属層が形成された基材2を挟み込んで電解液中を水平方向に搬送すると共に、搬送時に基材2と接触して基材表面の金属層に給電して陽極とするローラ対とも言える。一方、上記給電ローラ対7bによって水平方向に搬送される基材2の搬送路Cに対向するように、電源8のマイナス側の端子に接続された陰極9が配置されており、具体的には、この陰極9は、基材2の搬送方向における給電ローラ対7bの間において基材2を挟むように上下に対向して配置されている。即ち、陰極9は、搬送されてくる基材2の表面と対向するように配置されている。なお、陰極9は、不溶性のステンレス、チタン、白金などの材料によって構成されているが、その材料に特に限定はなく、基材2と同じ材質としても良い。このように、電解表面処理装置1は、上述した送りローラ対7aによって、電解槽内に基材2を搬送すると共に、電解槽内でこの基材を給電ローラ7bに受け渡し、基材表面の銅箔に電流を供給して陽極とする。そして、この基材2を給電ローラ7bによって水平方向に搬送しつつ、陽極である銅箔と陰極9との間に電圧を掛けて陽極酸化させ、銅箔表面に銅酸化物を形成するようになっている。ところで、上述したように電解黒化処理によって陽極酸化をさせると、陰極9からは水素気体が発生する。そのため、電解表面処理装置1は、図1及び図2に示すように、対向する基材2と陰極9との間陰極4と基材2の搬送路Cと間に、液体の流通を許容すると共に気体の流通を阻止する気液分離層15を有しており、陰極9から発生した水素が基材2に接触することを防止している。上記気液分離層15は、結果として液体の流通を許容すると共に気体の流通を阻止する効果を持ったものなら何でも良く、非導電性の目の細かいフィルタやメッシュでも良い。特に、本発明においては電解液が強アルカリ性で高温のため、耐アルカリ性かつ耐熱性を持つ材料が好適である。例えば、ポリプロピレンやポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレンなどを繊維とした布や不織布が適用できる。または、イオン交換膜を用いても良い。また、上記気液分離層15は、対向する基材2と陰極9との間に配置されていれば、図3及び図4に示すように、陰極9を左右方向の両端を解放して包むように設けられても良い。また、対向する基材2と陰極9との間の内、気液分離層15と陰極9との間に電解液を基材2の搬送方向と直交する方向に向けてある程度角度が付いた方向を含む。噴流し、この陰極に生じた水素を電解液によって押し流す噴流装置10を有すると更に良い。上記噴流装置10は、電解液貯留槽5から電解液aを吸い上げて噴流bを生成する噴流専用ポンプP2と、この噴流専用ポンプP2によって生成された噴流bを気液分離層15と陰極9との間に吐出する噴流管11と、噴流管11から吐出する電解液の噴流bの流量を調整する流量調整バルブ12と、を有して構成されている。より詳しくは、上記噴流管11は、基材2の搬送方向に複数並設されており、電解槽3の幅方向の一方側から他方側に向けて、基材2の搬送方向と直交するように電解液aを噴流させ、陰極9にて発生した水素を気液分離層15の外に押し出すようになっている。上記陰極9にて発生した水素は、電解槽3の上面から放出されるが、電解槽3は、その外側をカバー部材13によって覆われた密閉構造となっており、この水素が外気にそのまま放出されることはないと共に、電解槽3から溢れた電解液aはこのカバー部材13を通って電解液貯留槽5に還流されるようになっている。ここで、図1~4において噴流管11は基材2の上下に設けられているが、水素の滞留は下面側に発生し易いため、下面側のみでもよい。なお、気液分離層15は、排出した水素が基材2に接触しないように、その幅方向長さが基材2の幅より長くなるように構成されている。このように対向する基材2と陰極9との間に気液分離層15が配設されることにより、陰極9から発生した水素が基材2に接触することを低減することができる。更に、噴流装置10からの電解液aを、気液分離層15と陰極9との間に基材2の搬送方向と直交するように噴流させることにより、基材表面付近の電解液aを撹拌せずに、陰極9から発生した水素を効率良く、基材2の外へ排出することができる。したがって、基材2に所望の厚さの銅酸化物を形成することができる。ついで、本発明の実施例を比較例と比較しながら説明をする。本実施例では、図1と図2に示す基材2と陰極9の間に気液分離層15と噴流装置10を備えた電解表面処理装置1を用いて銅張積層板に電解黒化処理を行った。銅張積層板は、サイズ縦330mm×横500mmの日立化成株式会社製の銅張積層板MCL-E679に片面銅箔付ポリイミドシートをプレスにより両面に積層し、4層の銅張積層板を用いた。ポリイミド層の厚さは60μmとし、外層銅箔の厚さは12μmとした。電解黒化処理の条件は、以下に示すa~eである。なお、この処理条件は銅酸化物の厚さを0.5μm形成可能な条件である。a電解液:水酸化ナトリウム濃度3mol/lb電解液添加剤:酸化銅イオン濃度0.001mol/l以上c電解液の液温:70°Cd電流密度:30mA/cm2e処理時間:1.5分気液分離層15は、ポリプロピレン製の布を使用した。本実施例では、図3と図4に示す基材2と陰極9の間に噴流装置10を備え、陰極を気液分離層15で左右方向の両端を解放して包んだ電解表面処理装置1を用いて、実施例1と同じ銅張積層板に同じ処理条件にて電解黒化処理を行った。気液分離層15は、ポリプロピレン製の布を使用した。本実施例では、図5と図6に示す陰極9を気液分離層15で左右方向の両端を解放して包んだ電解表面処理装置1を用いて、実施例1と同じ銅張積層板に同じ処理条件にて電解黒化処理を行った。ここで、実施例3-1は処理枚数が少ない場合であり、実施例3-2は多数枚10枚以上の連続処理を行った場合である。気液分離層15は、ポリプロピレン製の布を使用した。比較例1本比較例では、図7と図8に示す気液分離層15と噴流装置10を備えていない電解表面処理装置1を用いて、実施例1と同じ銅張積層板に同じ処理条件にて電解黒化処理を行った。以上の実施例と比較例により電解黒化処理した銅張積層板の銅酸化物の膜厚を測定した。膜厚は、銅張積層板の上側面と下側面それぞれ9点測定した平均値とした。測定方法は、電気化学的還元電位法を用いて、電極面積を4.5×10-2cm2とし、電解液を0.1mol/lNaOH水溶液、参照極を飽和KCl銀/塩化銀電極として電流値1mAで行った。図9に銅酸化物の膜厚測定結果を示す。実施例1と実施例2および実施例3は、銅張積層板の上側面と下側面での膜厚の差は小さく、所望の厚さの銅酸化物が形成されていることがわかる。また、実施例3-1と実施例3-2を比較すると分かるように、処理枚数が少ない場合実施例3-1には上側面と下側面での膜厚に有意差が見られないが、連続して多数枚10枚以上の処理を行った場合実施例3-2には下面側に水素の滞留が増えるために下面側の膜厚が若干薄くなる。一方、比較例1では、銅張積層板の下側面の銅酸化物の膜厚が薄くなっており、所望の厚さの銅酸化物が形成されていないことがわかる。以上の結果から、本発明の電解表面処理装置を用いることにより基材に所望の厚さの金属酸化物を形成可能であることがわかる。なお、上述した実施形態及び実施例において、電解表面処理装置1は、サイズ縦330mm×横500mmの銅張積層板に銅酸化物を形成する電解表面処理装置として説明したが、この電解表面処理装置により陽極酸化を行う基材は、特に限定はなく、短尺のリジット基材やフレキシブルな長尺のシートでも良い。また、被陽極面は、銅に限定されることなく、銀、ニッケル、アルミニウムなどにも適用することができる。また、電解槽内の電解液aの循環方法はオーバーフロー方式で行うが、特に銅や銀を陽極酸化する場合には、基材表面の電解液aの撹拌が強いと電流効率が低下するため、撹拌を弱くした方が良好である。更に、電解槽3の前には、基材表面のクリーニングを行うアルカリ処理槽やエッチング処理槽などの前処理槽を設けても良い。また、本実施形態では、基材の両面に金属層が積層されていたため、給電ローラ対の両方の給電ローラから金属層に電流を供給していると共に、基材を挟む形で陰極を形成していたが、基材の片側面だけに金属層を積層している場合には、これら給電ローラ及び陰極は、金属層が積層されている一方側だけでも良い。更に、搬送ローラ対7は、左右の搬送ローラ対7の内、両方を給電ローラ対7bとしても良いと共に、片側だけを給電ローラ対7bとしても良い。また、上述した実施形態においては、気液分離層15に噴流装置10を備えた構成としたが、図5及び図6に示すように、気液分離層15を備えていれば、噴流装置10を有していなくても良い。更に、本実施形態においては、水平状態の基材表面に金属酸化物を形成する水平型の電解表面処理装置として、給電ローラ7bによって基材2に給電する電解表面処理装置を例として説明したが、この水平状態の基材2に給電する給電部は、必ずしもローラである必要はなく、どのような方法によって基材2に給電しても良い。更に、基材2の搬送方法も、必ずしもローラによって行われる必要はなく、どのような方法によって基材2を搬送しても良い。