"導電材料粉末と、溶剤と、溶剤に溶解した樹脂成分とを含み、加熱して溶剤を除去する乾燥工程と、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程を経て、前記導電材料粉末が、硬化した樹脂中に分散した状態の樹脂電極を形成するために用いられる樹脂電極ペーストであって、前記樹脂成分は、前記乾燥工程における加熱温度において固体状態を維持することが可能な軟化点を有する第1樹脂と、前記第1樹脂より軟化点が45°C以上低く、前記乾燥工程における加熱温度において液状となる第2樹脂とを含み、前記第2樹脂の添加量は、前記第1樹脂および前記第2樹脂の総量に対して、10~40重量であることを特徴とする樹脂電極ペースト。導電材料粉末と、溶剤と、溶剤に溶解した樹脂成分とを含み、加熱して溶剤を除去する乾燥工程と、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程を経て、前記導電材料粉末が、硬化した樹脂中に分散した状態の樹脂電極を形成するために用いられる樹脂電極ペーストであって、前記樹脂成分は、軟化点が128°C以上である第1樹脂と、前記第1樹脂より軟化点が45°C以上低く、かつ軟化点が97°C以下である第2樹脂とを含み、前記第2樹脂の添加量は、前記第1樹脂および前記第2樹脂の総量に対して、10~40重量であることを特徴とする樹脂電極ペースト。前記第2樹脂は、主鎖の構造が前記第1樹脂の主鎖の構造と同じで、かつ分子量が前記第1樹脂の分子量より低いことを特徴とする請求項1または2記載の樹脂電極ペースト。電子部品素子と、請求項1~3のいずれかに記載の樹脂電極ペーストを塗布硬化させてなる、前記電子部品素子の表面に形成された樹脂電極とを備えることを特徴とする電子部品。上述の特許文献1および2に開示されているような従来の樹脂電極ペ-ストを用いて樹脂電極を形成する場合、耐熱性を確保するためには高分子量の樹脂上記従来例ではエポキシ樹脂を使用することが必要になる。しかし、高分子量の樹脂を使用した場合、軟化点が高くなり、塗布後に樹脂電極ペーストに含まれる溶剤を揮発させて溶剤を除去する工程乾燥工程における溶剤の除去性乾燥性が低下し、生産性が低下するという問題点がある。また、乾燥性を確保するために、高分子量の樹脂の使用量を控えると、実装工程で要求される耐熱性はんだ耐熱性が低下するという問題点がある。本発明は、上記課題を解決するものであり、塗布後に樹脂電極ペーストに含まれる溶剤を速やかに乾燥させることが可能で、かつ、形状精度が高く、耐熱性にも優れた樹脂電極を効率よく形成することが可能な樹脂電極ペーストおよび電子部品素子の表面に、該樹脂電極ペーストを用いて形成してなる、形状精度が高く、耐熱性に優れた樹脂電極を有する電子部品を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の樹脂電極ペーストは、導電材料粉末と、溶剤と、溶剤に溶解した樹脂成分とを含み、加熱して溶剤を除去する乾燥工程と、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程を経て、前記導電材料粉末が、硬化した樹脂中に分散した状態の樹脂電極を形成するために用いられる樹脂電極ペーストであって、前記樹脂成分は、前記乾燥工程における加熱温度において固体状態を維持することが可能な軟化点を有する第1樹脂と、前記第1樹脂より軟化点が45°C以上低く、前記乾燥工程における加熱温度において液状となる第2樹脂とを含み、前記第2樹脂の添加量は、前記第1樹脂および前記第2樹脂の総量に対して、10~40重量であることを特徴としている。なお、本発明において固体状態とは、以下の方法により定義される状態をいう。まず、30mmφの管に試料第1樹脂を入れ、溶融させる。それから、一度冷却して凝固させ、液面を固定したうえで、再度評価温度乾燥工程における加熱温度まで昇温し、管を90°倒す。このとき、90秒経過した時点で元の液面から30mm以上流動するものを液体状態、それ未満のものを固体状態とする。したがって、樹脂の軟化点より僅かに高い温度で乾燥させても、直ちに液状となるわけではなく、上記固体状態を維持することができる。また、本発明の樹脂電極ペーストは、導電材料粉末と、溶剤と、溶剤に溶解した樹脂成分とを含み、加熱して溶剤を除去する乾燥工程と、前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程を経て、前記導電材料粉末が、硬化した樹脂中に分散した状態の樹脂電極を形成するために用いられる樹脂電極ペーストであって、前記樹脂成分は、軟化点が128°C以上である第1樹脂と、前記第1樹脂より軟化点が45°C以上低く、かつ軟化点が97°C以下である第2樹脂とを含み、前記第2樹脂の添加量は、前記第1樹脂および前記第2樹脂の総量に対して、10~40重量であることを特徴としている。本発明の導電性ペーストにおいては、前記第2樹脂は、主鎖の構造が前記第1樹脂の主鎖の構造と同じで、かつ分子量が前記第1樹脂の分子量より低いものであることが望ましい。また、本発明の電子部品は、電子部品素子と、本発明にかかる樹脂電極ペーストを塗布硬化させてなる、前記電子部品素子の表面に形成された樹脂電極とを備えることを特徴としている。本発明の樹脂電極ペーストは、樹脂成分が、乾燥工程における加熱温度において固体状態を維持することが可能な軟化点を有する第1樹脂と、第1樹脂より軟化点が45°C以上低く、乾燥工程における加熱温度において液状となる第2樹脂とを含み、第2樹脂の添加量は、第1樹脂および第2樹脂の総量に対して、10~40重量の範囲になるようにしているので、塗布後に樹脂電極ペーストに含まれる溶剤を速やかに乾燥させることが可能になる。樹脂電極ペーストの耐熱性を確保するためには、軟化点の高い高分子量のエポキシ樹脂を使用する必要があるが、その場合、乾燥工程の加熱温度においてエポキシ樹脂が固形状態で存在することになるため、表層の溶剤が揮発すると表層のみが乾燥して表面に皮が張った状態となり、内部の溶剤が揮発できなくなるという現象が発生する。そこで、本発明では、この現象を抑制するため、乾燥工程の加熱温度において固体状態を維持する高軟化点を有する第1樹脂に、第1樹脂より軟化点が45°C以上低く、乾燥工程の加熱温度で液状となる第2樹脂低軟化点樹脂を添加することにより、乾燥工程で表層の溶剤が揮発して表層のみが乾燥し、内部の溶剤が揮発できなくなることを抑制、防止して、乾燥性を向上させるようにしている。したがって、本発明の樹脂電極ペーストを用いることにより、高い乾燥性と耐熱性を確保して、形状精度の高い樹脂電極を効率よく形成することが可能になる。より具体的には、樹脂成分として、軟化点が128°C以上である第1樹脂と、第1樹脂より軟化点が45°C以上低く、かつ軟化点が97°C以下である第2樹脂とを含むものを用いることにより、乾燥工程で表層の溶剤が揮発して表層のみが乾燥し、内部の溶剤が揮発できなくなることを抑制、防止して、乾燥性を向上させることができる。また、第2樹脂として、主鎖の構造が第1樹脂の主鎖の構造と同じで、かつ分子量が第1樹脂の分子量より低いものを用いることにより、第1樹脂と第2樹脂の親和性を確保して、乾燥工程で表層の溶剤が揮発して表層のみが乾燥し、内部の溶剤が揮発できなくなることをさらに確実に抑制、防止して、乾燥性を向上させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。または、本発明の電子部品は、上述の本発明の樹脂電極ペーストを塗布硬化させてなる樹脂電極を、電子部品素子の表面に備えていることから、従来の金属粉末、有機バインダー、溶剤などを含む導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成される外部端子電極を備えた電子部品に比べて、外部端子電極から加わる応力が小さく、信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。以下に本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この実施例では、まず、本発明の要件を備えた樹脂電極ペーストおよび本発明の要件を備えていない比較用の樹脂電極ペーストを作製した。そして、作製した樹脂電極ペーストを用いて、図1に示すような、樹脂電極を有する電子部品この実施例ではチップ型の積層セラミックコンデンサを作製した。すなわち、この電子部品チップ型の積層セラミックコンデンサは、図1に示すように、セラミック層2と内部電極3a,3bを備えたコンデンサ素子積層セラミック素子1と、コンデンサ素子積層セラミック素子1の両端面4a,4bに、導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成された側面電極焼き付け厚膜電極5a,5bと、側面電極5a,5bを覆うように配設された樹脂電極6a,6bとを備えている。なお、樹脂電極6a,6bの表面には、第1めっき膜Niめっき膜および第1めっき膜上に形成された第2めっき膜Snめっき膜が形成されているが、図1ではこれらのめっき膜については図示を省略している。また、上記樹脂電極6a,6bは、本発明の実施例にかかる樹脂電極ペーストまたは比較用の樹脂電極ペーストを用いて形成されたものである。以下、説明を行う。1樹脂電極ペーストの作製まず、本発明の実施例にかかる樹脂電極ペーストと、比較用の樹脂電極ペーストを以下の方法で作製した。なお、樹脂電極ペーストを作製するにあたっては、軟化点の高いエポキシ樹脂第1樹脂軟化点の低いエポキシ樹脂第2樹脂硬化剤ノボラックフェノール樹脂イミダゾール触媒銀粉末溶剤ジエチレングリコールモノブチルエーテルの各原料を、表1の試料番号1~13の組成となるように秤取し、小型ミキサーを用いて混合した後、3本ロールミルを用いて混練することにより樹脂電極ペーストを作製した。なお、イミダゾール触媒は、上記第1樹脂と第2樹脂の合計量の1重量すなわち、第1樹脂と第2樹脂の合計重量×0.01の割合となるように添加した。なお、上記第2樹脂としては、主鎖の構造が上記第1樹脂の主鎖の構造と同じで、かつ分子量が上記第1樹脂の分子量より低いエポキシ樹脂を用いた。表1の試料番号1~6,10および11の試料は、本発明の要件を備えた樹脂電極ペースト本発明の実施例であり、試料番号7~9,12および13の試料は、本発明の要件を備えていない比較例としての樹脂電極ペーストである。[2]評価用の積層セラミックコンデンサ試料の作製この実施例では、評価用の積層セラミックコンデンサとして、上述のように、図1に示すような積層セラミックコンデンサを作製した。そして、樹脂電極6a,6bの形成には、上述のようにして作製した樹脂電極ペーストを用いた。評価用の積層セラミックコンデンサ試料を作製するにあたっては、まず、セラミック層2と内部電極3a,3bを備えたセラミック焼結体であるコンデンサ素子積層セラミック素子1を準備する。なお、ここでは、コンデンサ素子1として、端面4a,4bに下地電極となる端面電極5a,5bがそれぞれ形成されたものを用意した。なお、この積層セラミック素子1は、寸法が、長さL=3.2、幅W=1.6mm、厚みt=1.6mmで、静電容量10μFのコンデンサ素子である。そして、以下の方法で乾燥性およびはんだ耐熱性を評価した。乾燥性評価コンデンサ素子1の両端部に、上述のようにして作製した樹脂電極ペーストを、ディッピング工法の塗布機を用いて塗布した後、樹脂電極ペースト中の溶剤を乾燥させる乾燥工程を実施して乾燥性を評価した。なお、溶剤を乾燥させるにあたっては、樹脂電極ペーストが塗布されたコンデンサ素子をオーブンに入れ、試料番号1~9については150°Cで、試料番号10~13では130°Cで、それぞれ10分間加熱乾燥した。その後オーブンからコンデンサ素子を取り出し、室温まで冷却した後、樹脂電極ペーストが塗布された端面を保持治具に挿入し、さらに150°C、1時間の条件で加熱して硬化させた。そして、実体顕微鏡の20倍観察により、10個のコンデンサ素子について、樹脂電極6a,6bの稜線部各4箇所を観察し、乾燥時間10分で樹脂電極6a,6bに変形が認められないものを乾燥性が良好であると判定した。その結果を表1に併せて示す。なお、乾燥性の良否に関しては、樹脂電極にほとんど変形が生じない特に良好なものを◎とし、それに次いで良好なものを○として評価した。また、変形の程度が大きく、実用性に問題があると認められるものを×として評価した。はんだ耐熱性評価上述のようにして作製した樹脂電極ペーストを盤上にスキージして、約500μm厚の樹脂電極ペースト層を形成した。そして、側面電極下地電極5a,5bを具備するコンデンサ素子1の一方側の端面部分をこの樹脂電極ペースト層に浸漬して樹脂電極ペーストを付与した後、試料番号1~9については150°Cで、試料番号10~13では130°Cで、それぞれ1時間加熱乾燥させた。続いて、同様に、他方側の端面部分を約500μm厚の樹脂電極ペースト層に浸漬して樹脂電極ペーストを付与した後、同様に試料番号1~9については150°Cで、試料番号10~13では130°Cで、それぞれ1時間加熱乾燥させた。それから、全体を200°C、2時間の条件で加熱して、樹脂電極ペーストを硬化させることにより、樹脂電極6a,6bを形成した。それから、湿式電解バレルめっき法により、樹脂電極上にめっき膜を形成することにより、図1に示すような積層セラミックコンデンサを得た。なお、めっき膜としては、第1めっき膜=Niめっき膜厚み約1~5μmと、この第1めっき膜上に形成された第2めっき膜=Snめっき膜厚み約3~9μmとを備えた2層構造のめっき膜を形成した。ただし、図1では、めっき膜の図示を省略している。そして、上述のようにして作製した樹脂電極を有する積層セラミックコンデンサを、350°Cに加温した共晶はんだ浴H60A、千住金属工業株製に20秒浸漬した。浸漬後、積層セラミックコンデンサの樹脂電極の状態を200倍の金属顕微鏡で観察し、樹脂電極に剥離が認められないものを良○と判定した。また、樹脂電極に剥離が認めらたものについては不良×と判定したn=20。表1より、樹脂成分を構成する樹脂として、軟化点の高いエポキシ樹脂第1樹脂と、軟化点の低いエポキシ樹脂第2樹脂とを用いるとともに、第2樹脂として、第1樹脂より軟化点が45°C以上低いエポキシ樹脂を用い、かつ、第2樹脂を第1樹脂および第2樹脂の総量に対して、10~40重量の割合で添加するようにした試料番号1~6,10および11の試料の場合、乾燥性およびはんだ耐熱性のいずれについても良好な特性が得られることが確認された。なお、試料番号1において用いられている第2樹脂は、常温で液状すなわち軟化点が常温以下のエポキシ樹脂であり、試料番号2~5で用いられている第2樹脂は、軟化点が64°Cで、第1樹脂よりも軟化点が80°C低いエポキシ樹脂である。また、試料番号6で用いられている第2樹脂は、軟化点が97°Cで、第1樹脂よりも軟化点が47°C低いエポキシ樹脂である。また、試料番号10で用いられている第1樹脂は、軟化点が128°Cのエポキシ樹脂であり、第2樹脂として用いられているのは、第1樹脂より軟化点が45°C以上低い、常温で液状のエポキシ樹脂である。さらに、試料番号11で用いられている第1樹脂は、軟化点が128°Cのエポキシ樹脂であり、第2樹脂として用いられているのは、第1樹脂より軟化点が64°C低い、軟化点が64°Cのエポキシ樹脂である。一方、第2樹脂として、第1樹脂より軟化点が16°C低いエポキシ樹脂を用いた試料番号7および31°C低いエポキシ樹脂を用いた試料番号12の試料の場合、第1樹脂と第2樹脂の軟化点の差が45°Cよりも小さくて、不十分となり、はんだ耐熱性は良好であったものの乾燥性が悪くなることが確認された。さらに、第2樹脂を添加しないで第1樹脂のみを用いた試料番号8の試料の場合、乾燥性およびはんだ耐熱性のいずれの特性も良くないことが確認された。また、第2樹脂として、第1樹脂より軟化点が十分に低い80°C低い第2樹脂を用いた場合であっても、第2樹脂の添加量が、第1樹脂および第2樹脂の総量に対して50重量と、本願発明の範囲10~40重量を越えた試料番号9の試料の場合には、乾燥性は良好であったもののはんだ耐熱性が不十分になることが確認された。また、試料番号13の試料の場合、樹脂電極ペーストに用いられている第1樹脂の軟化点が128°Cよりも低く、残留応力が大きいため、はんだ耐熱性試験において、樹脂電極が積層セラミック素子から剥離することが確認された。以上の結果より、第2樹脂として、第1樹脂より軟化点が45°C以上低いエポキシ樹脂を、第1樹脂および第2樹脂の総量に対して、10~40重量の割合となるように添加することにより、乾燥性とはんだ耐熱性の両方の特性に優れた樹脂電極ペーストが得られることが確認された。また、本発明の樹脂電極ペーストを用いることにより、高い乾燥性を確保して、形状精度が高くはんだ耐熱性に優れた信頼性の高い樹脂電極を効率よく形成できることが確認された。なお、この実施例では、第1樹脂および第2樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合を例にとって説明したが、本発明の樹脂電極ペーストを構成する第1樹脂および第2樹脂は、エポキシ樹脂に限られるものではなく、例えば、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂などを用いることも可能である。また、上記実施例では、樹脂電極の形成対象であるコンデンサ素子が樹脂電極の下地電極となる側面電極焼き付け厚膜電極を備えている場合を例にとって説明したが、下層電極はめっきなどの方法で形成される薄膜電極であってもよい。また、本発明の樹脂電極ペーストは、条件を調整することにより、コンデンサ素子などの電子部品素子の端面に直接に樹脂電極を形成する場合にも用いることが可能である。また、上記実施例では、樹脂電極を備えた電子部品が積層セラミックコンデンサである場合を例にとって説明したが、本発明は、コイル部品、LC複合部品などの種々の電子部品を構成する樹脂電極を形成する場合に広く適用することが可能である。本発明は、さらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、樹脂電極ペーストを構成する導電材料粉末や溶剤の種類、電子部品を構成する電子部品素子の構成や電子部品素子に形成される樹脂電極の具体的な形状などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。"