"長尺状のプリント基板に、所定間隔ごとに発光素子が配置され、前記発光素子が樹脂封止部により封止された線状光源装置において、前記プリント基板は、前記発光素子が搭載され、前記発光素子から他の発光素子へ電源を配電するための電源用パターンが形成された素子搭載用基板層と、前記素子搭載用基板層の前記電源用パターン上に積層され、前記発光素子が搭載される領域を露出させる開口部が設けられ、前記発光素子に向いた板厚面が反射面となる反射用基板層とを備えた積層基板により形成され、前記樹脂封止部は、前記反射用基板層の開口部に前記素子搭載用基板層を底面として設けられていることを特徴とする線状光源装置。前記反射用基板層は、前記発光素子が搭載される領域が開口部として設けられ、前記発光素子からのワイヤが配線されるワイヤボンド用パターンが設けられ、前記発光素子に向いた板厚面が反射面となる中間基板層と、前記中間基板層上に積層され、前記発光素子が搭載される領域と、前記中間基板層のワイヤボンド用パターン上の領域とを露出させる開口部が設けられ、前記発光素子に向いた板厚面が反射面となる表面基板層との2層から形成され、前記中間基板層と前記素子搭載用基板層とを貫通して、前記ワイヤボンド用パターンと前記電源用パターンとを導通するスルーホール電極が設けられ、前記樹脂封止部は、前記中間基板層の開口部と前記表面基板層の開口部とを、前記反射用基板層の開口部として設けられている請求項1記載の線状光源装置。前記表面基板層には、板厚面に、前記中間基板層の前記ワイヤボンド用パターンと非導通な金属薄膜が設けられている請求項2記載の線状光源装置。前記素子搭載用基板層の底面には、前記スルーホール電極と導通する底面電極が設けられている請求項2または3記載の線状光源装置。特許文献1に記載の線状光源装置は、角棒状のプリント基板に反射板を配置したものであり、反射板は、PPAポリフタルアミドなどの樹脂の成形品なので、プリント基板の厚みと反射板の厚みとを足した全体の厚みを薄型化するには、反射板の薄型化が重要である。しかし、反射板を成形する成形型は、キャビティ内の空間の高さにより成形品の厚みが決まるため、薄型化には限界があるのが一般的である。また、特許文献2に記載の線状光源装置は、1枚のプリント基板に溝を切削して発光素子を搭載するための凹部を形成し、傾斜面に切削した溝壁が反射面としているため、厚みの薄いものとすることができる。しかし、隣接する発光素子へ電源を供給するためのパターンが、プリント基板の凹部から反射体の上面を通って隣の凹部へ配線されるため、凹部を樹脂により封止することでパターンを保護できても、反射体の上面はパターンが露出することとなる。従って、パターンが、製造している間や製品へ組み込んでいる間に他の物に接触して破断したり剥がれたりするおそれがある。また、露出したパターンに絶縁処理を施さなければ他の部材との接触により通電するおそれがある。そこで本発明は、薄型化を図りつつ、高い信頼性を確保することができる線状光源装置を提供することを目的とする。本発明の線状光源装置は、長尺状のプリント基板に、所定間隔ごとに発光素子が配置され、前記発光素子が樹脂封止部により封止された線状光源装置において、前記プリント基板は、前記発光素子が搭載され、前記発光素子から他の発光素子へ電源を配電するための電源用パターンが形成された素子搭載用基板層と、前記素子搭載用基板層の前記電源用パターン上に積層され、前記発光素子が搭載される領域を露出させる開口部が設けられ、前記発光素子に向いた板厚面が反射面となる反射用基板層とを備えた積層基板により形成され、前記樹脂封止部は、前記反射用基板層の開口部に前記素子搭載用基板層を底面として設けられていることを特徴とする。本発明の線状光源装置によれば、プリント基板が積層基板により形成されているため、反射用基板層の板厚面を反射面とすることで反射体として機能する反射用基板層が樹脂による成形品でないため、成形品と比較して厚みを薄くすることができ、反射用基板層が電源用パターン上に積層されているため、反射用基板層により電源用パターンを保護することができる。従って、本発明の線状光源装置は、薄型化を図りつつ、高い信頼性を確保することができる。本願の第1の発明は、長尺状のプリント基板に、所定間隔ごとに発光素子が配置され、発光素子が樹脂封止部により封止された線状光源装置において、プリント基板は、発光素子が搭載され、発光素子から他の発光素子へ電源を配電するための電源用パターンが形成された素子搭載用基板層と、素子搭載用基板層の電源用パターン上に積層され、発光素子が搭載される領域を露出させる開口部が設けられ、発光素子に向いた板厚面が反射面となる反射用基板層とを備えた積層基板により形成され、樹脂封止部は、反射用基板層の開口部に素子搭載用基板層を底面として設けられていることを特徴とした線状光源装置である。第1の発明によれば、プリント基板が、電源用パターンが形成された素子搭載用基板層と、この電源用パターン上に積層され、発光素子が搭載される領域を露出させる開口部が設けられた反射用基板層とによる積層基板により形成されている。反射用基板層の板厚面を反射面とすることで反射体として機能する反射用基板層が樹脂による成形品でないため、成形品と比較して厚みを薄くすることができる。また、反射用基板層が電源用パターン上に積層されているため、反射用基板層により電源用パターンを保護することができる。従って、電源用パターンが他の物に接触して破断したり剥がれたりするおそれがない。本願の第2の発明は、第1の発明において、反射用基板層は、発光素子が搭載される領域が開口部として設けられ、発光素子からのワイヤが配線されるワイヤボンド用パターンが設けられ、発光素子に向いた板厚面が反射面となる中間基板層と、中間基板層上に積層され、発光素子が搭載される領域と、中間基板層のワイヤボンド用パターン上の領域とを露出させる開口部が設けられ、発光素子に向いた板厚面が反射面となる表面基板層との2層から形成され、中間基板層と素子搭載用基板層とを貫通して、ワイヤボンド用パターンと電源用パターンとを導通するスルーホール電極が設けられ、樹脂封止部は、中間基板層の開口部と表面基板層の開口部とを、反射用基板層の開口部として設けられていることを特徴とした線状光源装置である。第2の発明によれば、ワイヤを介して電源が供給される発光素子であれば、反射用基板層が、中間基板層と表面基板層との2層から形成され、中間基板層にワイヤボンド用パターンが形成され、中間基板層と素子搭載用基板層とを貫通してワイヤボンド用パターンと電源用パターンとを導通するスルーホール電極が設けられていることで、発光素子へ電源を供給することができる。このワイヤボンド用パターンは、表面基板層の開口部により露出しているが、樹脂封止部により保護されているため、ワイヤボンド用パターンが他の物に接触して破断したり剥がれたりするおそれがない。本願の第3の発明は、第2の発明において、表面基板層には、板厚面に、中間基板層のワイヤボンド用パターンと非導通な金属薄膜が設けられていることを特徴とした線状光源装置である。本願の第3の発明によれば、表面基板層の板厚面に金属薄膜が設けられていることで発光素子からの光を反射する反射面として効率良く反射することができる。この金属薄膜は中間基板層のワイヤボンド用パターンと非導通なので、樹脂封止部からはみ出した金属薄膜が他の物に接触しても電気的な影響を受けることがない。本願の第4の発明は、第2または第3の発明において、素子搭載用基板層の底面には、スルーホール電極と導通する底面電極が設けられていることを特徴とした線状光源装置である。第4の発明によれば、素子搭載用基板層の底面に底面電極が設けられていると、底面電極からスルーホール電極を介して電源用パターンに導通しているので、底面電極を検査用の電極とすることができる。実施の形態本発明の実施の形態に係る線状光源装置を図面に基づいて説明する。図1および図2に示す線状光源装置10は、例えば、携帯電話やディジタルカメラ、カーナビ、タッチパネル式の携帯端末などの液晶表示装置のバックライトの光源として使用されるものである。この線状光源装置10は、長尺状のプリント基板20と、光源である発光素子30と、発光素子30を封止する樹脂封止部40とを備えている。プリント基板20は、例えば、ガラスエポキシ樹脂やBTレジンビスマレイミドトリアジン樹脂系の熱硬化樹脂、セラミックなどで形成された積層基板である。プリント基板20は、発光素子30が搭載される素子搭載用基板層21と、発光素子30から側方へ出射した光を反射する役目をする反射用基板層22とを備えている。素子搭載用基板層21には、発光素子30を搭載して一方の他の発光素子30へ電源を配電するための電源用パターン21aが形成されている。この電源用パターン21aは、他方の他の発光素子30に導通しないように隙間が設けられている。素子搭載用基板層21の底面裏面には、検査用の底面電極21cが設けられている。また、素子搭載用基板層21の底面には、レジスト21dが設けられている。反射用基板層22は、本実施の形態では、発光素子30からのワイヤWが配線される中間基板層221と、中間基板層221上に積層された表面基板層222との2層から構成されている。中間基板層221には、発光素子30が搭載される領域を露出させる開口部221aが設けられている。また、中間基板層221には、発光素子30の両側に、ワイヤWが接続されるワイヤボンド用パターン221bが形成されていると共に、中間基板層221の板厚面に金属薄膜221cが形成されている。本実施の形態では、ワイヤボンド用パターン221bと金属薄膜221cと発光素子30のダイボンド用パターン21bとがめっき処理により一体的に形成されている。ワイヤボンド用パターン221bと電源用パターン21aと底面電極21cとは、中間基板層221と素子搭載用基板層21とを貫通するスルーホール電極23により導通している。表面基板層222には、発光素子30が搭載される領域と、中間基板層221のワイヤボンド用パターン221b上の領域とを露出させる開口部222aが設けられている。また、表面基板層222には、板厚面に金属薄膜222bが形成されている。この表面基板層222の板厚面に設けられた金属薄膜222bは、板厚面だけでなく、一端が中間基板層221上に至ると共に、表面基板層222の上面を覆っており、隣接する表面基板層222の板厚面に設けられた金属薄膜222bと一体的に形成されている。この金属薄膜222bは、ワイヤボンド用パターン221bとの間に隙間が設けられており繋がっておらず、非導通である。発光素子30は、絶縁性基板にn型半導体層と発光層とp型半導体層とが順次形成され、発光層およびp型半導体層とn型半導体層の一部とをエッチングすることで露出したn型半導体層上に形成されたn側電極と、p型半導体層上に接続されたp側電極とに電圧を印加することで点光源として機能する青色発光ダイオードである。発光素子30は、n側電極とp側電極とを天面側に向け、絶縁性基板をダイボンド用パターン21bにダイボンドされている。発光素子30は、一方のワイヤWが一方のワイヤボンド用パターン221bとn電極との間に配線され、他方のワイヤWが他方のワイヤボンド用パターン221bとp電極との間に配線される。樹脂封止部40は、反射用基板層22の開口部となる中間基板層221の開口部221aおよび表面基板層222の開口部222aに、素子搭載用基板層21を底面として設けられている。樹脂封止部40は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などにより形成することができる。この樹脂封止部40には、発光素子30からの青色光に励起されて補色となる黄色光に波長を変換する蛍光体を含有させることができる。黄色光を発光する蛍光体を樹脂封止部40に含有させることで、発光素子30からの青色光と蛍光体からの黄色光とが混色するので、白色光とすることができる。蛍光体としては、珪酸塩蛍光体やYAG系蛍光体を使用することができる。以上のように構成された本発明の線状光源装置の製造方法を図3および図4に基づいて説明する。まず、プリント基板20を作製する。プリント基板20は、素子搭載用基板層21となる1層目の原基板51と、中間基板層221となる2層目の原基板52と、表面基板層222となる3層目の原基板53とを貼り合わせ、めっき処理などを施し、ダイシングすることで形成される図3参照。1層目の原基板51は、長方形状の大判の基板で、2層目の原基板52、3層目の原基板53の3枚分の大きさである。2層目の原基板52は、発光素子30が搭載される領域を露出させるための開口部221a図1参照が長方形状の長穴として形成された基板である。3層目の原基板53は、発光素子30が搭載される領域と、中間基板層221のワイヤボンド用パターン221b上の領域とを露出させる開口部222aが長方形状の長穴として形成された基板である。それぞれの原基板1層目の原基板51、2層目の原基板52、3層目の原基板53のおもて面には、図4に示すように銅箔層511、521、531が設けられている。1層目の原基板51には、裏面にも銅箔層511が設けられている。これらの原基板を貼り合わせた後に、スルーホール電極23が設けられる位置にドリルにより穿孔することで、1層目の原基板51と2層目の原基板52とを貫通する貫通孔を形成する。そして、非導通とする部分の銅箔層511、521をエッチングにより取り除く。次に、銅めっき処理を施すことで、それぞれの原基板の露出した面全体と、1層目の原基板51と2層目の原基板52とを貫通する貫通孔の内周面に銅めっき層541~543が形成される。次に、貼り合わせた原基板のおもて面に銀めっき処理を施すことで、おもて面の露出した面に、銀めっき層55が形成される。次に、貼り合わせた原基板の底面裏面にレジスト21dを設け、金めっき処理を施すことで、裏面のレジスト21dを除く露出した面に、金めっき層56が形成される。そして、ダイボンド用パターン21b図1参照に発光素子30を搭載し、発光素子30とワイヤボンド用パターン221bにワイヤWを配線する。発光素子30の搭載とワイヤWの配線が完了すると、封止樹脂を開口部221aおよび開口部222aに充填して樹脂封止部40を形成する図1参照。最後に、原基板をダイシングしてそれぞれを分離して個片化とすることで線状光源装置10が得られる。本実施の形態では、2層目の原基板52、3層目の原基板53として予め長方形状の長穴が設けられたものを使用しているが、1層目の原基板51に貼り合わせた後に、レーザー加工などにより、それぞれの開口部を切削してもよい。このように製造される線状光源装置10のプリント基板20は、電源用パターン21aが形成された素子搭載用基板層21と、この電源用パターン21a上に積層され、発光素子30が搭載される領域を露出させる開口部開口部221a,222aが設けられた反射用基板層22とによる積層基板により形成されているので、厚みを薄くすることができる。これは、反射用基板層22の板厚面中間基板層221の板厚面、表面基板層222の板厚面を反射面とすることで反射体として機能する反射用基板層22が樹脂による成形品でないためである。従って、成形品と比較して、反射用基板層22の厚みを薄くすることができる。また、反射用基板層22が電源用パターン21a上に積層されているため、反射用基板層22により電源用パターン21aを保護することができる。従って、電源用パターン21aが他の物に接触して破断したり剥がれたりするおそれがない。従って、線状光源装置10は、薄型化を図りつつ、高い信頼性を確保することができる。発光素子30はワイヤWにより電源が供給されるが、反射用基板層22が、中間基板層221と表面基板層222との2層から形成され、中間基板層221にワイヤボンド用パターン221bが形成され、中間基板層221と素子搭載用基板層21とを貫通してワイヤボンド用パターン221bと電源用パターン21aとを導通するスルーホール電極23が設けられていることで、発光素子30へ電源を供給することができる。このワイヤボンド用パターン221bは、表面基板層222の開口部222aにより露出しているが、樹脂封止部40により保護されているため、ワイヤボンド用パターン221bが他の物に接触して破断したり剥がれたりするおそれがない。中間基板層221の板厚面には、銀めっき層55図4参照による金属薄膜221cが設けられているため、発光素子30からの光を効率良く反射させることができる。また、表面基板層222の板厚面にも、銀めっき層55による金属薄膜222bが設けられているため、表面基板層222の板厚面によっても発光素子30からの光を反射させることができる。表面基板層222の板厚面に設けられた金属薄膜222bは中間基板層221のワイヤボンド用パターン221bと非導通なので、樹脂封止部40からはみ出した表面基板層222の上面の金属薄膜が他の物に接触しても電気的な影響を受けることがない。素子搭載用基板層21の底面に底面電極21cが設けられていると、底面電極21cからスルーホール電極23を介して電源用パターン21aに導通しているので、底面電極21cを検査用の電極とすることができる。以上、本実施の形態に係る線状光源装置を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、発光素子がフリップチップ実装タイプのものである場合には、反射用基板層22を、発光素子が搭載される領域を開口部とした表面基板層のみとすることができる。また、本実施の形態では、ワイヤボンド用パターン221bが中間基板層221に設けられているが、素子搭載用基板層21に設けるようにしてもよい。その場合には、フリップフロップ実装タイプの発光素子のときと同様に、反射用基板を、発光素子が搭載される領域を開口部とした表面基板層のみとすることができる。しかし、ワイヤボンド用パターンを素子搭載用基板層21に設けると、ワイヤボンド用パターンと導通させる必要がある電源用パターン21aと、表面基板層222の金属薄膜222bとを分離することが困難になる。従って、図2に示すようにワイヤボンド用パターン221bを中間基板層221に設け、中間基板層221に表面基板層222を積層するのが望ましい。更に、本実施の形態では、反射用基板層22が中間基板層221と表面基板層222との2層により形成されているが、必要に応じて3層以上としてもよい。"