"AとBとCの合計を100重量としてAポリフェニレンスルフィド樹脂25~45重量とB水酸化マグネシウム10~60重量およびC繊維径が4~11μmのガラス繊維15~65重量を配合してなり、熱流計法で測定した熱伝導率が0.8W/mK以上である樹脂組成物を成形してなるLED放熱用部材。前記ガラス繊維の繊維径が5~8μmであることを特徴とする請求項1に記載のLED放熱用部材。前記樹脂組成物が、前記AとBとCの合計100重量部に対して、さらにDオレフィン系樹脂を1~10重量部配合してなる樹脂組成物である請求項1~2いずれか記載のLED放熱用部材。しかしながら、近年のLEDの明るさ向上に伴い、電流出力増加による発熱量増加のおける放熱対策として、金属を代替することができる、成形加工性にすぐれ、かつ熱伝導性が良く、成形品薄肉部への充填性と強度に優れる樹脂組成物を成形してなるLED放熱部材が求められている。よって本発明は、上述の課題を解決し、成形加工性、熱伝導性、成形品薄肉部への充填性と強度に優れたLED放熱用部材を提供することを課題とする。本発明は、上記課題を解決するため、以下の構成を有する。1.AとBとCの合計を100重量としてAポリフェニレンスルフィド樹脂25~45重量とB水酸化マグネシウム10~60重量およびC繊維径が4~11μmのガラス繊維15~65重量を配合してなり、熱流計法で測定した熱伝導率が0.8W/mK以上である樹脂組成物を成形してなるLED放熱用部材。2.前記ガラス繊維の繊維径が5~8μmであることを特徴とする1に記載のLED放熱用部材。3.前記樹脂組成物が、前記AとBとCの合計100重量部に対して、さらにDオレフィン系樹脂を1~10重量部配合してなる樹脂組成物である1~2いずれか記載のLED放熱用部材。本発明のLED放熱用部材は成形性、熱伝導性に優れ、成形品薄肉部への充填性と強度に優れる。本発明のLED放熱部材によれば、射出成形機等を用いて連続的に所望の形状に加工することが可能であり、優れた熱伝導性の有するLED放熱部材を得ることが可能である。本発明のLED放熱部材は、LEDチップ周辺から発生する熱を外部へ伝達し、放熱させるLED基盤や筐体などの放熱が必要な部材に有用である。以下、本発明を詳細に説明する。本発明で用いるAPPS樹脂の代表例としては、ポリアリーレンスルフィド、ポリアリーレンスルフィドスルホン、ポリアリーレンスルフィドケトン、これらのランダム共重合体、ブロック共重合体およびそれらの混合物などが挙げられ、中でもポリアリーレンスルフィドが特に好ましく使用される。かかるポリアリーレンスルフィドは、下記構造式で示される繰り返し単位を好ましくは70モル以上、より好ましくは90モル以上含む重合体であり、上記繰り返し単位が70モル以上の場合には、耐熱性が優れる点で好ましい。また、かかるポリアリーレンスルフィド樹脂は、その繰り返し単位の30モル以下を、下記の構造式を有する繰り返し単位などで構成することが可能であり、ランダム共重合体、ブロック共重合体であってもよく、それらの混合物であってもよい。かかるポリアリーレンスルフィド樹脂は、通常公知の方法、つまり特公昭45-3368号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法あるいは特公昭52-12240号公報や特開昭61-7332号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などによって製造することができる。本発明においては、上記のようにして得られたポリアリーレンスルフィド樹脂を、空気中加熱による架橋/高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化などの種々の処理を施した上で使用することも、もちろん可能である。ポリアリーレンスルフィド樹脂を加熱により架橋/高分子量化する場合の具体的方法としては、空気、酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素、アルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法を例示することができる。この場合の加熱処理温度としては、好ましくは150~280°C、より好ましくは200~270°Cの範囲が選択して使用され、処理時間としては、好ましくは0.5~100時間、より好ましくは2~50時間の範囲が選択されるが、この両者をコントロールすることによって、目標とする粘度レベルを得ることができる。かかる加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率良く、しかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。ポリアリーレンスルフィド樹脂を窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法としては、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧好ましくは7,000Nm-2以下下で、加熱処理温度150~280°C、好ましくは200~270°C、加熱時間0.5~100時間、好ましくは2~50時間の条件で加熱処理する方法を例示することができる。かかる加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率良く、しかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。ポリアリーレンスルフィド樹脂を有機溶媒で洗浄する場合に、洗浄に用いる有機溶媒としては、ポリアリーレンスルフィド樹脂を分解する作用などを有しないものであれば特に制限はなく使用することができる。例えばN-メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシドスルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、2塩化エチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコールフェノール系溶媒、およびベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが使用される。これらの有機溶媒のなかでも、特にN-メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミドおよびクロロホルムなどが好ましく使用される。また、これらの有機溶媒は、1種類または2種類以上の混合で使用される。かかる有機溶媒による洗浄の具体的方法としては、有機溶媒中にポリアリーレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。有機溶媒でポリアリーレンスルフィド樹脂を洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、常温~300°C程度の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなるほど洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温~150°Cの洗浄温度で十分な効果が得られる。なお、有機溶媒洗浄を施されたポリアリーレンスルフィド樹脂は、残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。上記水洗浄の温度は50~90°Cであることが好ましく、60~80°Cであることが好ましい。ポリアリーレンスルフィド樹脂を熱水で処理する場合の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、熱水洗浄によるポリアリーレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を発現するために、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のポリアリーレンスルフィド樹脂を投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱、撹拌することにより行われる。ポリアリーレンスルフィド樹脂と水との割合は、水の多い方がよく、好ましくは水1リットルに対し、ポリアリーレンスルフィド樹脂200g以下の浴比で使用される。ポリアリーレンスルフィド樹脂を酸処理する場合の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、酸または酸の水溶液にポリアリーレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。用いられる酸としては、ポリアリーレンスルフィド樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸などのハロ置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸、クロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸、サリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸、フマル酸などのジカルボン酸、および硫酸、リン酸、塩酸、炭酸、珪酸などの無機酸性化合物などが用いられる。これらの酸のなかでも、特に酢酸、塩酸がより好ましく用いられる。酸処理を施されたポリアリーレンスルフィド樹脂は、残留している酸または塩などを除去するため、水で数回洗浄することが好ましい。上記水洗浄の温度は50~90°Cであることが好ましく、60~80°Cであることが好ましい。また、洗浄に用いる水は、酸処理によるポリアリーレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。本発明で用いられるポリアリーレンスルフィド樹脂の溶融粘度は、成形時の成形品の歪みを低減し、かつ得られた樹脂組成物に組成ムラ特性バラツキをなくすために300°C、剪断速度1000/秒の条件下で80Pas以下であることが好ましく、50Pas以下がより好ましく、30Pas以下であることが更に好ましい。溶融粘度の下限については特に制限はないが、5Pas以上であることが好ましい。また溶融粘度の異なる2種以上のポリアリーレンスルフィド樹脂を併用して用いてもよい。なお、ポリアリーレンスルフィド樹脂の溶融粘度は、キャピログラフ東洋精機株社製装置を用い、ダイス長10mm、ダイス孔直径0.5~1.0mmの条件により測定することができる。本発明に用いるB水酸化マグネシウムは、化学式MgOH2で示される無機物を80重量以上含む比較的純度の高い水酸化マグネシウムが挙げられ、熱伝導率、機械的強度や溶融粘度の点から、好ましくはMgOH2で示される無機物を80重量以上、CaO含量5重量以下、塩素含量1重量以下、より好ましくはMgOH2を95重量以上含みかつ、CaO含量1重量以下、塩素含量0.5重量以下、さらに好ましくは、MgOH298重量以上含みかつ、CaO含量0.1重量以下、塩素含量0.1重量以下の高純度水酸化マグネシウムが適している。本発明で使用される水酸化マグネシウムの形状は、粒子状、フレーク状、繊維状いずれでもよいが分散性などの観点から粒子状、フレーク状が最も好適である。また、その粒子径に関して特に限定はないが、樹脂組成物の機械的強度や溶融粘性のバランス上、レーザー回折法によって測定した平均粒子径が0.1~10μmの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは0.3~4μmの範囲のものが適当である。このB水酸化マグネシウムを、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシランなどのビニルシラン化合物、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン化合物、γ-2-アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ―アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン化合物、ステアリン酸、オレイン酸、モンタン酸、ステアリルアルコールなどの長鎖脂肪酸または長鎖脂肪族アルコールで表面処理して使用することは好ましく、特にエポキシシラン化合物、アミノシラン化合物で表面処理したB水酸化マグネシウムの適用は熱伝導性向上効果、機械的強度の点で好適である。本発明に用いるC繊維径4~11μmのガラス繊維は、繊維径がSEM走査型電子顕微鏡で観察したガラス繊維の断面の直径が4~11μmの範囲であるガラス繊維が挙げられ、流動性、機械的強度の点から繊維径が上記範囲であることが好ましい。特に繊維径が5~8μmの範囲のものが流動性、機械的強度を高位でバランス化できる点で好ましい。繊維径が4μm未満であると樹脂組成物の混練時にガラスが折損し、流動性が著しく低下する他、機械的強度も低下する。繊維径が11μmより大きくなると、組成物中のガラス繊維の本数が減少することになり、ガラス繊維による補強効果が得にくくなることから機械的強度が劣るようになる。ガラス繊維の形態としては、チョップドガラス繊維、ミルドガラス繊維等いずれのものでも使用することができるが、樹脂組成物の流動性、LED放熱用部材の機械的強度の点からチョップドガラス繊維が好ましい。また、本発明で用いるC繊維長4~11μmのガラス繊維は、繊維断面の形状が円形であることが好ましく、SEM走査型電子顕微鏡で観察したガラス繊維の断面の長径と短径の比が、1~1.5の範囲が成形品薄肉部への充填性と強度の点から好ましく、より好ましくは1~1.2の範囲、さらに好ましくは1~1.1の範囲である。ガラス繊維の断面の長径と短径の比が1.5を越えると、成形品の薄肉部への充填性が低下する傾向にあり、さらにガラス繊維による補強効果が低下する傾向にある。なお、繊維断面とはガラス繊維の長さ方向に対して直角な面のことである。かかるAポリフェニレンスルフィド樹脂、B水酸化マグネシウムおよびC繊維径11~4μmのガラス繊維の配合量は、AとBとCの合計を100重量としてAポリフェニレンスルフィド樹脂25~45重量とB水酸化マグネシウム10~60重量およびC繊維径が4~11μmのガラス繊維15~65重量の範囲、より好ましくはAポリフェニレンスルフィド樹脂25~40重量とB水酸化マグネシウム15~60重量およびC繊維径が4~11μmのガラス繊維15~60重量、さらに好ましくはAポリフェニレンスルフィド樹脂25~35重量とB水酸化マグネシウム20~60重量およびC繊維径4~11μmのガラス繊維15~55重量の範囲である。ポリフェニレンスルフィド樹脂が25重量より少ないと流動性が低下する。また、45重量より多いとLED放熱用部材としての熱伝導性が得られない。水酸化マグネシウムが10重量より少ないと水酸化マグネシウム分散不足などにより、熱伝導性が低下する。また、60重量より多いと流動性低下や樹脂組成物混練時の装置の負荷が増大し製造が困難になる。繊維径4~11μmのガラス繊維が15重量より少ないと機械的強度が低下する。また、65重量より多いと熱伝導性が不足する他、流動性低下や樹脂組成物混練時の装置の負荷が増大し製造が困難になる。本発明のLED放熱用部材を構成する樹脂組成物は、上記のとおりポリフェニレンスルフィド樹脂と水酸化マグネシウムと繊維径が4~11μmのガラス繊維を配合することにより、熱流計法で測定した熱伝導率が0.8W/mK以上のものを得ることができる。ここで、熱伝導率は、樹脂組成物からなる角形成形品50mm×50mm×3mm厚み、フィルムゲートを作成し、この成形品の両表面を深さ0.5mm切削して厚さ2mmにし、さらに切削を行い縦×横20mm×20mmの試験片としたものを用いて熱流計法熱伝導率測定装置リガク社製GH-1Sにより測定した値である。本発明のLED放熱用部材を構成する樹脂組成物の熱伝導率は、発熱するLEDおよびLED基盤に接触し熱源となるLED周辺の熱を放散し、LEDの温度上昇を最大限に抑制するため、熱伝導率0.8W/mK以上であることが好ましく、熱伝導率1.0W/mK以上がより好ましく、熱伝導率1.2W/mK以上がさらに好ましい。熱伝導率が0.8W/mK未満であるとLEDの温度上昇による放熱効果が低くなり、LEDの点灯時の明るさ、発光効率、寿命が低下する。また、本発明では、LED放熱用部材の靭性付与によるさらなる機械的強度向上の観点から、LED放熱用部材を構成する樹脂組成物に、さらにDオレフィン系樹脂を前記A、B、Cの合計100重量部に対し対して1~10重量部配合することが好ましい。本発明で用いるDオレフィン系樹脂は、オレフィンを共重合した重合体であり、具体的には、オレフィン系共重合体、およびそれらにエポキシ基、酸無水物基、アイオノマーなどの官能基を有する単量体成分以下、官能基含有成分と略す。を導入して得られるオレフィン系共重合体変性オレフィン系共重合体などが挙げられる。本発明においてオレフィン系樹脂は1種または2種以上で使用することも可能である。オレフィン系重合体としては、エチレン、プロピレン、ブテン-1、ペンテン-1、4-メチルペンテン-1、イソブチレンなどのα-オレフィン単独または2種以上を重合して得られる重合体、α-オレフィンとアクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどのα,β-不飽和酸およびそのアルキルエステルとの共重合体が挙げられる。オレフィン系重合体の好適な具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン-1共重合体、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/アクリル酸ブチル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル共重合体、エチレン/メタクリル酸ブチル共重合体などが挙げられる。変性オレフィン系共重合体にエポキシ基、酸無水物基、アイオノマーなどの官能基を有する単量体成分を導入するための官能基含有成分の例としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ-2,2,1-5-ヘプテン-2,3-ジカルボン酸、エンドビシクロ-2,2,1-5-ヘプテン-2,3-ジカルボン酸無水物などの酸無水物基を含有する単量体、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジルなどのエポキシ基を含有する単量体、カルボン酸金属錯体などのアイオノマーを含有する単量体が挙げられる。これら官能基含有成分を導入する方法は特に制限なく、共重合せしめたり、オレフィン重合体にラジカル開始剤を用いてグラフト導入するなどの方法を用いることができる。官能基含有成分の導入量は変性オレフィン重合体全体に対して0.001~40モル、好ましくは0.01~35モルの範囲内であるのが適当である。本発明に特に有用なオレフィン重合体にエポキシ基、酸無水物基、アイオノマーなどの官能基有する単量体成分を導入して得られるオレフィン共重合体の具体例としては、エチレン/プロピレン-g-メタクリル酸グリシジル共重合体gはグラフトを表す、以下同じ、エチレン/ブテン-1-g-メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/プロピレン-g-無水マレイン酸共重合体、エチレン/ブテン-1-g-無水マレイン酸共重合体、エチレン/アクリル酸メチル-g-無水マレイン酸共重合体、エチレン/アクリル酸エチル-g-無水マレイン酸共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル-g-無水マレイン酸共重合体、エチレン/メタクリル酸エチル-g-無水マレイン酸共重合体、エチレン/メタクリル酸共重合体の亜鉛錯体、エチレン/メタクリル酸共重合体のマグネシウム錯体、エチレン/メタクリル酸共重合体のナトリウム錯体などを挙げることができる。好ましいものとしては、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/ブテン-1-g-無水マレイン酸共重合体、エチレン/アクリル酸エチル-g-無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。とりわけ好ましいものとしては、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体などが挙げられる。上記Dオレフィン系樹脂の配合量は前記A、B、C成分の合計100重量部に対して、1~10重量部、好ましくは2~8重量部、より好ましくは3~6重量部である。オレフィン系樹脂を1重量部以上配合することで、柔軟性および耐衝撃性を改良する効果が得られるので好ましく、機械的強度も向上する。また、10重量部以下配合することで、樹脂組成物の熱安定性が損なわれることがなく、組成物を製造する際の溶融混練時の増粘を抑えることもでき、また良好な射出成形性を維持することができるので好ましい。さらに、本発明で用いる樹脂組成物には本発明の効果を損なわない範囲において、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、エステル系化合物、有機リン系化合物などの可塑剤、無機微粒子、有機リン化合物、金属酸化物、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、モンタン酸ワックス類、モンタン酸及びその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素、ポリエチレンワックス、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン、ステアリン酸セバシン酸重縮合物、シリコーン系化合物などの離型剤、次亜リン酸塩などの着色防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤等の酸化防止剤、耐候剤および紫外線防止剤レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等、耐熱安定剤ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体等、発泡剤、顔料硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラック、メタリック顔料等、染料ニグロシン等、帯電防止剤アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、4級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等、難燃剤例えば、赤燐、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンの組み合わせ等などの通常の添加剤を添加することができる。本発明のLED放熱用部材を構成する樹脂組成物は、通常公知の方法で製造される。例えば、A成分、B成分、C成分中および、必要に応じてD成分などのその他の必要な添加剤を予備混合して、または予備混合することなく押出機などに供給して十分溶融混練することにより調製される。具体的には原料の混合物を単軸あるいは二軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロールなどの通常公知の溶融混練機に供して260~400°Cの温度で混練する方法などを例として挙げることができる。また、原料の混合順序にも特に制限はなく、全ての原材料を上記の方法により溶融混練する方法、一部の原材料を上記の方法により溶融混練し、さらに残りの原材料を溶融混練する方法、あるいは一部の原料を単軸あるいは二軸の押出機により溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合する方法など、いずれの方法を用いてもよい。好ましくはポリフェニレンスルフィド樹脂、オレフィン系樹脂を溶融混練後、水酸化マグネシウム、繊維径4~11μmのガラス繊維を添加、溶融混練して製造する方法である。中でも二軸押出機を用いて、ポリフェニレンスルフィド樹脂、オレフィン系樹脂を供給、溶融混練後、サイドフィーダーを用いて水酸化マグネシウム、繊維径4~11μmのガラス繊維を供給、混練した後、真空状態に曝して発生するガスを除去する方法を好ましく挙げることができる。このような押出工程でポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得ることにより各成分の分散状態が良好な材料を得ることができる。また、少量添加剤成分については、他の成分を上記の方法などで混練しペレット化した後、成形前に添加して成形に供することももちろん可能である。本発明では、樹脂組成物を、通常の成形方法射出成形、プレス成形、インジェクションプレス成形などにより、溶融成形することによりLED放熱用部材を成形する。なかでも量産性の点から射出成形、インジェクションプレス成形により成形することが好ましい。本発明の樹脂組成物は、成形加工性に優れているだけでなく、熱伝導性、成形品薄肉部への充填性と強度に優れているという未知なる属性を有しており、LEDの発熱に対する放熱性が必要とされる部材、その発生した熱を放散する金属に接する部材、構成部品、周辺部品、筐体に適している。特に近年の発行効率の高いLEDの放熱用部材として用いることが可能である。具体的には、LEDの発光効率発光効率lm/W=全光束lm/消費電力Wが20lm/W以上のLEDの放熱用部材として好適に用いることができ、より好ましくは、30lm/W以上、さらに好ましくは40lm/W以上のLEDの放熱用部材に用いることができる。放熱用部材として具体的には、LED素子を封止したLEDパッケージ実装基盤、実装基盤に接する放熱プレート、放熱プレートから外部へ熱を放散する筐体、LED電源回路を保護するケースなどが挙げられる。これらLED放熱部材は、LED放熱用部材として、本発明の樹脂組成物からなる成形体と金属などとの複合体として用いることもできる。以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるものではない。参考例1ポリフェニレンスルフィド樹脂PPSの調製撹拌機および底に弁の付いた20リットルオートクレーブに、47水硫化ナトリウム三協化成2383g20.0モル、96水酸化ナトリウム831g19.9モル、N-メチル-2-ピロリドンNMP3960g40.0モル、およびイオン交換水3000gを仕込み、常圧で窒素を通じながら225°Cまで約3時間かけて徐々に加熱し、水4200gおよびNMP80gを留出した後、反応容器を160°Cに冷却した。仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの系内残存水分量は0.17モルであった。また、仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの硫化水素の飛散量は0.021モルであった。次に、p-ジクロロベンゼンシグマアルドリッチ2942g20.0モル、NMP1515g15.3モルを加え、反応容器を窒素ガス下に密封した。その後、400rpmで撹拌しながら、200°Cから227°Cまで0.8°C/分の速度で昇温し、次いで274°Cまで0.6°C/分の速度で昇温し、274°Cで50分保持した後、282°Cまで昇温した。オートクレーブ底部の抜き出しバルブを開放し、窒素で加圧しながら、内容物を撹拌機付き容器に15分かけてフラッシュし、250°Cでしばらく撹拌して大半のNMPを除去し、ポリアリーレンスルフィドPPSと塩類を含む固形物を回収した。得られた固形物およびイオン交換水15120gを撹拌機付きオートクレーブに入れ、70°Cで30分洗浄した後、ガラスフィルターで吸引濾過した。次いで70°Cに加熱した17280gのイオン交換水をガラスフィルターに注ぎ込み、吸引濾過してケークを得た。得られたケークおよびイオン交換水11880gを、撹拌機付きオートクレーブに仕込み、オートクレーブ内部を窒素で置換した後、192°Cまで昇温し、30分保持した。その後オートクレーブを冷却して内容物を取り出した。内容物をガラスフィルターで吸引濾過した後、これに70°Cのイオン交換水17280gを注ぎ込み吸引濾過してケークを得た。得られたケークを80°Cで熱風乾燥し、さらに120°Cで24時間で真空乾燥することにより、乾燥PPSを得た。得られたPPSは、ポリスチレン換算の重量平均分子量が20000であった。なお、重量平均分子量は以下の方法で測定した。ポリマー5mg、1-クロロナフタレン5gをサンプル瓶に計り取り、210°Cに設定した高温濾過装置センシュー科学製SSC-9300に入れ、5分間1分間予備加熱、4分間攪拌加熱した後、高温濾過装置から取り出し、室温になるまで放置し、サンプル調整を行った。ついで以下の測定条件で重量平均分子量を測定した。GPC測定条件装置:センシュー科学SSC-7100カラム名:センシュー科学GPC3506×1溶離液:1-クロロナフタレン1-CN検出器:示差屈折率検出器検出器感度:Range8検出器極性:カラム温度:210°Cプレ恒温槽温度:250°Cポンプ恒温槽温度:50°C検出器温度:210°Cサンプル側流量:1.0mLminリファレンス側流量:1.0mLmin試料注入量:300μL検量線作成試料:ポリスチレン。上記PPSの溶融粘度は、キャピログラフ東洋精機株社製装置を用い、ダイス長10mm、ダイス孔直径0.5mm、300°C、剪断速度1000/秒の条件で測定し、5Pasであった。比重1.34。参考例2水酸化マグネシウムB1:協和化学工業社製KISUMA5EU、密度2.4g/cm3参考例3ガラス繊維C1:日本電気硝子社製チョップドストランドT-747H繊維径10.5μmガラス繊維断面の長径/短径=1、密度2.55g/cm3C2:日本電気硝子社製チョップドストランドT-790DE繊維径6μmガラス繊維断面の長径/短径=1、密度2.55g/cm3C3:日本電気硝子社製チョップドストランドT-717、繊維径13μmガラス繊維断面の長径/短径=1、密度2.55g/cm3繊維径は、JISR-34201978年4月1日制定、最新改正日2006年9月1日に則って測定を行った。参考例4オレフィン系樹脂D1:住友化学工業社製BF-E、エチレン/グリシジルメタクリレート=88/12重量共重合体、密度0.94g/cm3D2:三井化学社製タフマーA4085、エチレン/ブテン-1=82/18重量共重合体、密度0.88g/cm3実施例1~9スクリュー径44mmの同方向回転ベント付き2軸押出機日本製鋼所製、TEX-44を用いて、表1に示す参考例1のポリフェニレンスルフィド樹脂および、参考例4のオレフィン系樹脂を元込め部から添加し、参考例2の水酸化マグネシウムおよび、参考例3のガラス繊維を中間添加口から投入し、樹脂温度300°C、スクリュー回転数200rpmで溶融混練を行い、ペレットを得た。ついで130°Cの熱風乾燥機で5時間乾燥した後、後述する評価を行った。結果を表1に示す。比較例1~4スクリュー径44mmの同方向回転ベント付き2軸押出機日本製鋼所製、TEX-44を用いて、表2に示す参考例1のポリフェニレンスルフィド樹脂および、参考例4のオレフィン系樹脂を元込め部から添加し、参考例2の水酸化マグネシウムおよび、参考例3のガラス繊維を中間添加口から投入し、樹脂温度300°C、スクリュー回転数200rpmで溶融混練を行い、ペレットを得た。ついで130°Cの熱風乾燥機で5時間乾燥した後、後述する評価を行った。結果を表2に示す。1曲げ強度射出成形機UH100080t日精樹脂工業社製を用い、シリンダー温度320°C、金型温度150°Cの温度条件で、100mm×100mm×3mm厚フィルムゲートの角形成形品を成形下限厚5MPaで25枚成形し、流れ方向に沿って成形品中心を基点として両側に12.7mm幅で各2枚、計4枚曲げ強度試験片をそれぞれ作製した。次いで得られた成形品をASTMD790に準拠し、曲げ強度の測定を行い、その平均値を算出した。この値が高いほど機械的強度が優れる。2熱伝導率射出成形機UH100080t日精樹脂工業社製を用い、シリンダー温度320°C、金型温度150°Cの温度条件で、角形成形品50mm×50mm×3mm厚み、フィルムゲートを作製し、この成形品の両表面を深さ0.5mm切削して厚さ2mmの試験片としたものを用いて熱流計法熱伝導率測定装置リガク社製GH-1Sにより熱伝導率を測定した。この値が高いほど熱伝導性に優れる。3LED放熱試験射出成形機UH100080t日精樹脂工業社製を用い、シリンダー温度320°C、金型温度150°Cの温度条件で、円形成形品直径50mm、厚み2mmを作製し、この成形品に発光効率30lm/WのLEDチップを搭載した基盤基盤サイズ、直径50mm、厚み1mmを搭載した。LEDを200時間連続で点灯し、LEDの点灯状態を観察した。実施例1~9のLED放熱部材は、200時間後も明るさに変化なく点灯していた。比較例1と比較例4は明るさが低下した。4成形品薄肉部充填性成形品充填率射出成形機UH100080t日精樹脂工業社製を用い、シリンダー温度320°C、金型温度150°Cの温度条件で、図1の厚さ1.3mmのフィン状突起物を10枚有する成形品を成形下限圧5MPaで各10個成形し、成形品の比重を比重測定装置AUW320/SMK-401島津製作所社製にて測定し、平均値を成形品比重とした。理論比重は、各参考例の密度を表1、2に示す比率より算出した。下記式より、成形品充填率を算出した。成形品充填率=成形品比重×理論比重×100成形品充填率が高いほど、薄肉部への充填性に優れる。5成形品薄肉部強度成形品割れ数射出成形機UH100080t日精樹脂工業社製を用い、シリンダー温度320°C、金型温度150°Cの温度条件で、図1の厚さ1.3mmのフィン状突起物を10枚有する成形品を成形下限圧5MPaで各20個成形し、得られた成形品をフィン状突起物側を下向きにして、高さ1mからコンクリート製ブロックの平面部分に落下させたときのフィン状突起物の割れ数を測定した。フィン状突起物の割れ数が少ないほど薄肉部強度に優れる。表1と表2およびLED放熱試験の結果からもからも明らかなように、本発明の樹脂組成物からなるLED放熱用部材は、優れた熱伝導性および成形品薄肉部の充填性、機械的強度を達成し、LEDの明るさ増大に対して高効率に放熱することが可能なLED放熱用部材である。"