第1のリードと、前記第1のリードに固着された発光素子と、前記発光素子に金属ワイヤを介して電気的に接続された第2のリードと、前記第1のリードと、前記発光素子と、前記第2のリードと、を覆い、前記発光素子から放射された光を透過する樹脂であって、前記第1のリードの前記発光素子が固着された面に対して垂直な側面と、前記発光素子が固着された前記面に対向する上面と、を有し、前記側面と前記上面とが交差する部分において、前記発光素子から放射された光の前記側面に対する入射角が、前記側面における全反射の臨界角よりも大きい樹脂と、を備えた発光装置。ベースと、前記ベース上に固着された発光素子と、前記ベースと前記発光素子とを覆い、前記発光素子から放射された光を透過する樹脂であって、前記ベースの前記発光素子が固着された面に対して垂直な側面と、前記発光素子が固着された面に対向する上面と、を有し、前記側面と前記上面とが交差する部分において、前記発光素子から放射された光の前記側面に対する入射角が、前記側面における全反射の臨界角よりも大きい樹脂と、を備えた発光装置。前記発光素子が固着された面に対して垂直な方向にみて、前記側面のうちの前記発光素子から放射された光が全反射される部分の幅は、前記発光素子から放射された光が透過する部分の幅よりも広い請求項1または2に記載の発光装置。前記樹脂は、前記発光素子から放射される光を透過する基材と、前記基材の屈折率を高くする材料と、を含む請求項1~3のいずれか1つに記載の発光装置。前記樹脂は、前記発光素子が固着された面に対して垂直な4つの側面を有した請求項1~4のいずれか1つに記載の発光装置。実施形態は、光の指向性を簡便に制御することが可能な発光装置を提供する。実施形態に係る発光装置は、第1のリードと、前記第1のリードに固着された発光素子と、前記発光素子に金属ワイヤを介して電気的に接続された第2のリードと、を備える。さらに、前記第1のリードと、前記発光素子と、前記第2のリードと、を覆い、前記発光素子から放射された光を透過する樹脂であって、前記第1のリードの前記発光素子が固着された面に対して垂直な側面と、前記発光素子が固着された面に対向する上面と、を有し、前記側面と前記上面とが交差する部分において、前記発光素子から放射される光の前記側面に対する入射角が、全反射の臨界角よりも大きい樹脂を備える。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について説明する。また、図中に示すXYZ直交座標を必要に応じて参照する。第1実施形態図1は、第1実施形態に係る発光装置100を表した模式図である。図1aは、発光装置100の外観を表した斜視図であり、図1bは、発光装置100を模式的に表した断面図である。発光装置100は、第1のリード10と、発光素子20と、第2のリード30と、を備える。発光素子20は、例えば、発光ダイオードLightEmittingDiode:LEDである。図1aに示すように、発光素子20は、第1のリード10に、例えば、銀Agペースト21を介して固着される。そして、第2のリード30は、金属ワイヤ25を介して発光素子20に電気的に接続される。すなわち、発光素子20の上部電極23と、第2のリード30と、の間が、金属ワイヤ25により接続される。発光装置100は、第1のリード10と、発光素子20と、第2のリード30と、金属ワイヤ25と、を覆う樹脂40と、をさらに備える。樹脂40は、発光素子20から放射される光を透過する。そして、樹脂40は、第1のリード10の発光素子が固着された面10aに垂直な4つの側面40bと、発光素子が固着された面10aに対向する上面40aと、を有する。また、図1bに示すように、樹脂40の下面40cに、第1のリード10の裏面10b、および、第2のリード30の裏面30bを露出させる。発光装置100は、表面実装型のデバイスであり、各リードの裏面10bおよび裏面30bを、例えば、実装基板のランドパターンにボンディングする。そして、図示しない外部回路から駆動電流の供給を受け、発光素子20を発光させる。次に、図2を参照して、発光装置100の製造方法を説明する。図2a~図2cは、発光装置100の製造過程を表した模式断面図である。図2aに示すように、複数の発光素子20を、複数の第1リード10および第2リード30を含むリードフレームシート5の上にボンディングする。発光素子20は、第1のリード10の上にAgペースト21を介してダイボンディングされる。そして、発光素子20と、第2のリード30と、の間を、金属ワイヤ25により接続する。リードフレームシート5は、例えば、エッチング法を用いて銅プレートを加工することにより形成される。そして、リードフレームシート5の下面には、例えば、ポリイミドからなる補強テープ24が貼り付けられる。これにより、発光素子20のダイボンディング時、および、金属ワイヤ25のボンディング時におけるリードフレームシート5の強度を確保する。次に、図2bに示すように、発光素子20を搭載したリードフレームシート5の上に、例えば、真空成形法を用いて樹脂層50をモールドする。樹脂層50には、例えば、シリコーンを用いることができる。次に、図2cに示すように、リードフレームシート5から補強テープ24を引き剥がし、リードフレームシート5および樹脂層50を、ダイシングブレード7を用いて切断する。この際、図2cに示すように、リードフレームシート5の裏面側からダイシングしても良いし、樹脂層50の表面側からダイシングしても良い。このように、発光装置100は、専用の金型を用いることなく、簡便な方法により製作することができる。そして、発光装置100は、ダイシングブレード7により切断された4つの側面40bと、上面40aと、を有する。各側面40bは、発光素子20が固着された面10aを含む平面に対して垂直に形成される。次に、図3および図4を参照して、発光装置100の特性について説明する。図3a~図3cは、それぞれ発光素子20から放射される光の伝播方向を表しており、樹脂40のZ方向の高さHが異なる。図3aは、樹脂40の高さが図3bに示す例よりも高く、樹脂40の側面において光の全反射が生じる場合を示している。発光素子20から放射される光L1は、樹脂40の上面40aの方向に伝播し外界に放出される。一方、側面40bの方向に伝播する光では、樹脂40と外界との界面で全反射される光L3と、樹脂40と外界との界面を通過して外界に放出される光L4と、が生じる。例えば、光L2の側面40bへの入射角は、全反射の臨界角θTに等しい。光L2は、側面40bに入射した後、側面40bに沿って上方Z方向に伝播し外界へ放出される。そして、光L2よりも大きな角度で側面40bに入射する光L3は、側面40bで全反射され上面40aから外界に放出される。一方、光L2よりも小さな入射角で側面40bに入射する光L4は、樹脂40と外界との界面を通過して外部に放出される。言い換えれば、発光素子20が固着された面10aを含む平面と、光L2が側面40bに入射するA点と、の間において、側面40bに入射する光は、樹脂40と外界との界面を通過する。一方、A点と上面40aとの間において側面40bに入射する光は、樹脂40と外界との界面において全反射され、上面40aから外界に放出される。なお、全反射の臨界角は、樹脂40の外部の媒質の屈折率により異なる。したがって、発光装置100を空気中で使用する場合には、樹脂40の外部が空気である場合の全反射の臨界角と定義すればよい。また、樹脂40の外部の媒質が空気とは異なる屈折率を有する場合例えば、樹脂40の外部の媒質が、空気とは異なる気体、あるいは、液体、流体、固体などである場合には、その媒質の屈折率に対応する全反射の臨界角と定義することができる。本願明細書において、樹脂40の外部に設けられる媒質あるいはその屈折率が明白である場合には、その媒質が有する屈折率に対応する全反射の臨界角と定義する。樹脂40の外部に設けられる媒質が明白でない場合には、外部の媒質が空気である場合の全反射の臨界角と定義する。樹脂40の高さHを高くしてA点と上面40aとの間の間隔H1を広くすれば、側面40bで全反射される光L3のうちの、上面40aへの入射角が小さい光が増える。すなわち、側面40bの高い位置で全反射される光ほど、上面40aへの入射角が小さくなる。このため、上方Z方向へ放射される光の割合が増え、指向性が狭くなる。一方、図3bに示すように、樹脂40の高さHを低くしてH1を狭くすれば、側面40bで全反射される光の上面40aへの入射角が大きくなる。さらに、上面40aに直接入射する光のうちに、入射角が大きい光L5が生じる。このため、横方向X方向への伝播成分を有する光が多くなり、指向性が広がる。さらに、図3cに示すように、樹脂40の高さHをA点よりも低くすれば、側面40bにおいて全反射が生じなくなる。これにより、側面40bに入射する光は、樹脂40と外界との界面を通過し、横方向に放射される。そして、上面40aに直接入射する光のうちに、入射角が光L5よりも大きい光L6が生じ、指向性がさらに広くなる。このように、本実施形態に係る発光装置100では、樹脂40の高さHを変化させることにより、放射光の指向性を制御する。例えば、放射光の指向性を狭くするには、樹脂40の高さをA点よりも高くする。少なくとも、側面40bと上面40aとが交差する部分において、発光素子20から放射される光の側面40bに対する入射角を、側面における全反射の臨界角θTよりも大きくする。すなわち、次式1の条件が満足されれば良い。tanθT≦2H/Wまたは2H/L1ここで、Wは、樹脂40のX方向の幅であり、Lは、樹脂40のY方向の幅である。さらに、A点と上面40aとの間隔H1を、A点と、発光素子20が固着された面10aを含む平面と、の間隔H2よりも広くしてもよい。言い換えれば、側面40bにおいて、発光素子20の光を全反射する部分のZ方向の幅を、発光素子20の光を透過させる部分のZ方向の幅よりも広くしてもよい。図4は、A点と、面10aを含む平面と、の間隔H2を表すグラフである。横軸は、樹脂40の側面40bと、発光素子20の中心と、の間の間隔である。例えば、発光素子20を樹脂40の下面40cの中央に配置し、樹脂40のX方向の幅をWとすれば、横軸は、W/2である。Y方向の幅Lに対しても同様に表すことができる。グラフB、C、DおよびEは、樹脂40の屈折率がそれぞれ1.8、1.6、1.5および1.4の場合を示している。また、屈折率1.8、1.6、1.5および1.4に対する全反射の臨界角θTは、それぞれ、36.8度、38.68度、41.81度および45.58度である。屈折率が高いほど、全反射の臨界角θTは小さくなり、H2は狭くなる。また、樹脂40の幅Wを広くするほど、H2を広くすることができる。例えば、発光装置100の指向性を狭くするためには、H2に対しH1を広くする。すなわち、樹脂40の高さHを高くするか、X方向の幅W、および、Y方向の幅Lを狭くする。また、その両方であっても良い。また、X方向の幅WおよびY方向の幅Lのいずれかを、他方よりも狭くすることにより、その方向における指向性をより狭くすることもできる。さらに、樹脂40の屈折率を高くするとよい。例えば、樹脂40の材料として、屈折率の高い樹脂を用いる。また、樹脂40が、発光素子20の放射する光を透過する基材と、その基材の屈折率を高くする材料と、を含んでも良い。例えば、シリコーンを基材として、シリカを含有させる。また、エポキシ樹脂を基材として、シリカを含有させても良い。一方、発光装置100の指向性を広くするためには、H1をH2に対して狭くするか、または、樹脂40の高さをH2よりも低くする。すなわち、樹脂40の高さを低くすると共に、X方向の幅WおよびY方向の幅Lを広くする。さらに、樹脂40の屈折率を低くすれば良い。図5は、第1実施形態の変形例に係る発光装置を表した模式図である。図5aは、発光装置200を表した斜視図である。図5bは、発光装置300を表した斜視図である。図5aに示す発光装置200は、第1のリード13と、発光素子20と、第2のリード33と、を備える。発光素子20は、例えば、LEDであり、第1のリード13に固着される。そして、第2のリード33は、金属ワイヤ25を介して発光素子20に電気的に接続される。発光装置200は、第1のリード13と、発光素子20と、第2のリード33と、金属ワイヤ25と、を覆う樹脂43をさらに備える。樹脂43は、発光素子20から放射される光を透過し、第1のリード13の発光素子20が固着された面13aに垂直な4つの側面43bと、発光素子が固着された面13aに対向する上面43aと、を有する。樹脂43のZ方向の高さHは、例えば、X方向の幅WおよびY方向の幅Lよりも高い。ここで、樹脂43の高さHは、発光素子20が固着された面13aと、上面43aと、の間の間隔である。これにより、上面43aに入射する光の入射角θ0を小さくし、指向性を狭くすることができる。言い換えれば、発光素子20から放射された光を、樹脂43の内部でZ方向に導波させる。これにより、上面43aからZ方向へ放射される光出力を大きくし、指向性を狭くすることができる。図5bに示す発光装置300は、ベース60と、ベース60の上に固着された発光素子20と、樹脂45と、を備える。ベース60は、絶縁性のプレートであり、その表面に、例えば、導電性を有するリード15およびリード35が離間して設けられる。発光素子20は、リード15の表面に固着される。そして、リード35と、発光素子20と、の間が、金属ワイヤ25を介して電気的に接続される。リード15およびリード35は、例えば、ベース60の裏面60bの側で外部回路に接続される。樹脂45は、ベース60と発光素子20とを覆い、発光素子20から放射された光を透過する。また、樹脂45は、ベース60の発光素子20が固着された面60aに垂直な側面45bと、ベース60の面60aに対向する上面45aと、を有する。そして、側面45bと上面45aとが交差する部分において、発光素子20から放射された光の側面45bに対する入射角は、側面における全反射の臨界角よりも大きい。樹脂45は、円柱上の外形を有し、例えば、射出成形injectionmoldを用いて容易に形成できる。上面45aの形状は円形であり、これに対向する下面において、その中心に発光素子20が配置される。樹脂45の高さHは、上面45aの直径RWよりも高い。発光素子20の光は、樹脂45の側面45bで全反射されながらZ方向に導波され、上面45aから外界へ放射される。このため、上面45aから放射される光の指向性は、Z方向に強く、XY平面において等方的である。また、本変形例に係る発光装置200においても、発光素子20から放射された光が側面43bにおいて全反射される部分のZ方向の幅は、発光素子20から放射された光が、側面43aを透過する部分のZ方向の幅よりも広い。発光装置300においても同様である。さらに、樹脂43および45は、その基材の屈折率を上げる材料を含んでも良い。第2実施形態図6は、第2実施形態に係る発光装置400を模式的に表した斜視図である。発光装置400は、発光素子20と、第1のリード10と、第2のリード30と、を備える。そして、発光素子20と、第1のリード10と、第2のリード30と、を覆う樹脂47をさらに備える。図6では、簡単のため、第1のリード10および第2のリード30を図示していない図1参照。発光装置400では、樹脂47の上面47aに複数の溝47d、47e、47fおよび47gが設けられる。溝47d~47gは、例えば、ダイシングブレードを用いて樹脂47をハーフカットすることにより形成できる。溝47dと、溝47eとは、Y方向に平行にカットされ、溝47fと、溝47gとは、X方向に平行にカットされる。そして、樹脂47の中央に、上面47hと、それに接する4つの側面47bと、を含む部分が形成される。樹脂47は、その基材の屈折率を高くする材料を含んでも良い。発光素子20は、樹脂47の下面側の中央に、上面47hに対向して配置される。そして、溝47d~47gの底面と、発光素子20が固着された面と、の間の間隔H3は、H2図3参照と同じか、H2よりも狭く形成される。これにより、発光素子20から放射される光のうちの側面47bの方向に伝播する光は、側面47bで全反射され上面47aの方向に伝播する。このため、Z方向における光出力が向上し、指向性が狭なる。図7は、第2実施形態の変形例に係る発光装置500を表した模式図である。図7aは、発光装置500を模式的に表した斜視図であり、図7bは、図7aにおけるVIIb-VIIb線に沿った断面図である。発光装置500は、発光素子20と、第1のリード10と、第2のリード30と、を備える。そして、発光素子20と、第1のリード10と、第2のリード30と、を覆う樹脂49をさらに備える。樹脂49の上面49aの中央には、円形の溝49dが設けられる。溝49dは、例えば、射出成形法を用いて容易に成形することができる。樹脂49は、その基材の屈折率を高くする材料を含んでも良い。溝の形状は円形に限らず、例えば、楕円、多角形であっても良い。発光素子20は、樹脂49の下面側の中央に、円形の上面49hの中心に対向して配置される。そして、溝49dの底面49jと、発光素子20が固着された面10aを含む平面と、の間の間隔H3は、H2図3参照と同じか、H2よりも狭く形成される。これにより、発光素子20から放射される光のうち、溝49dの側面49bの方向に伝播する光は、側面49bにおいて全反射され上面49hの方向に伝播する。このため、Z方向における光出力が向上し、指向性が狭くなる。本実施形態では、例えば、発光装置400および500のサイズを縮小せずに、Z方向の光出力を向上させ、指向性を狭くすることができる。例えば、XY平面におけるサイズを実装基板のランドパターンに合わせる場合など、発光装置のサイズを縮小することが難しい場合に有効である。また、実装スペースの制限により樹脂47の高さHを高くできない場合にも効果的である。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。