データキャリア1を製造するための方法であって、データキャリア本体3および前記データキャリア本体3のキャビティの上に固定されたモジュール5を備え、前記モジュール5は誘電体基板53の第1の側および第2の側に接点を有するリードフレーム51を備え、さらに誘電体基板53を通過する電線57によって前記リードフレーム51に接続され、誘電体樹脂59によって保護される電子チップ55も備えており、前記方法が、モジュール5を提供する第1のステップ101と、前記モジュール5の誘電体基板53上に前もって形成された第1の層31を付け、前記第1の層31が電子チップ55、その電線57、および誘電体樹脂保護材59を受ける穴33を有している第2のステップ102と、第1の層31に第2の層35を付け、第1の層35の穴33を覆い直す第3のステップ103と、モジュール5、第1の層31、および第2の層35を積層する第4のステップ104と、データキャリア形式でカットまたはプレカットする第5のステップ105とを含むことを特徴とする、方法。積層の第4のステップ104後で、カットまたはプレカットの第5のステップ105の前に、データキャリア1の電気的およびグラフィカルな個人化の追加のステップ106を含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。モジュール5が複数のモジュール5を含む支持ストリップ10に提供されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。穴33が第1の層31の厚さ全体を通り抜けることを特徴とする、請求項1に記載の方法。支持ストリップ10がその幅に少なくとも2つのモジュール5を含むことを特徴とする、請求項3に記載の方法。第1の層31がロール形式で提供されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。第2の層35がロール形式で提供されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。第5のステップ105がレーザーカットで行われることを特徴とする、請求項1に記載の方法。第5のステップ105が機械式打ち抜きで行われることを特徴とする、請求項1に記載の方法。データキャリア1の厚さが、第2の層35の厚さの加減によって調整されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。本発明の目的は特に、コストを削減するために、携帯電話または電子デバイスで使用可能なデータキャリアを製造する方法を改善することである。本発明はデータキャリアを製造するための方法であり、データキャリア本体、および前記データキャリア本体のキャビティに固定されたモジュールを備え、前記モジュールは誘電体基板の第1の側および第2の側に接点を有するリードフレームを備え、さらに誘電体基板を通過する電線によって前記リードフレームに接続され、誘電体樹脂によって保護される電子チップも備えており、前記方法は次のステップを含んでいる:モジュールを提供する第1のステップ、前記モジュールの誘電体基板上に前もって形成された第1の層を付け、前記第1の層が電子チップ、その電線、および誘電体樹脂保護材を受ける穴を有している第2のステップ、第1の層に第2の層を付け、第1の層の穴を覆い直す第3のステップ、モジュール、第1の層、および第2の層で積層する第4のステップ、データキャリア形式でカットまたはプレカットする第5のステップ。本発明の一態様によると、データキャリアを製造する方法には、積層の第4のステップ後で、カットまたはプレカットの第5のステップの前に、データキャリアの電気的およびグラフィカルな個人化の追加のステップが含まれる。本発明の別の態様によると、モジュールは、複数のモジュールを含む支持ストリップに提供される。本発明の別の態様によると、穴は第1の層の厚さ全体を通り抜ける。本発明の別の態様によると、支持ストリップには、その幅に少なくとも2つのモジュールが含まれる。本発明の別の態様によると、第1の層はロール形式で提供される。本発明の別の態様によると、第2の層はロール形式で提供される。本発明の別の態様によると、第5のステップはレーザーカットで行われる。本発明の別の態様によると、第5のステップは機械式打ち抜きで行われる。本発明の別の態様によると、データキャリアの厚さは、第2の層の厚さの加減によって調整される。本発明は、次の添付図面を参照することにより詳細に説明される。異なる図でも同じ要素は同じ参照番号を有している。図1は、データキャリア1の断面図である。前記データキャリア1はモジュール5を備え、前記モジュール5は誘電体基板53の第1の側および第2の側に接点を有するリードフレーム51を含んでいる。電子チップ55は誘電体基板53上に固定され、前記誘電体基板53を通過する電線57によってリードフレーム51に接続されている。電子チップ55およびその電線57は一般的に、誘電体樹脂59によって保護される。このモジュール5は当業者によって良く知られた標準的なモジュールである。データキャリア1はさらに、第1の層31と第2の層35を含むデータキャリア本体3を備えている。第1の層31は、電子チップ55を含むモジュール5の側から側のいずれかに固定されている。第1の層31はさらに、電子チップ55、その電線57、および誘電体樹脂保護材59を受ける穴33も備えている。穴33は、第1の層31の厚さ全体を通り抜けることができ、または単に、モジュール5の電子チップ55、その電線57、および誘電体樹脂保護材59を受けるのに十分な深さとすることができる。第1の層31はさらに、リードフレーム55の接点が第1の層31の表面と同じ高さ上になるように、モジュール5が配置されるキャビティ図示せずも備えることができる。第2の層35は、第1の層31のもう一方側に固定され、穴33を覆う。第1および第2の層31、35は好適には、プラスチック材料でできており、リードフレーム51および静電体基板53の厚さに追加され組み合わされた厚さは、3ffプラグまたは4ffプラグなど、所望のデータキャリア1形式の厚さに相当する。所望のデータキャリア1形式の厚さに対する調整は、第2の層35の厚さの加減によって得られる。図2は、図1および以下で示しているように、データキャリア1を製造する方法を図示する図を示している。データキャリア1を製造する方法は、上述のように、モジュール5を提供する第1のステップ101を含んでいる。モジュール5は図3で示されているように、支持ストリップ10上に提供されることができる。支持ストリップ10には、複数のモジュール5を含めることができ、図3で示されているように、支持ストリップ10にはその幅に2つのモジュール5を含めることが好適である。第2のステップ102は、モジュール5の誘電体基板53に第1の層31を付けることである。モジュール5の電子チップ55、その電線57、および誘電体樹脂保護材59は、本明細書では、第1の層31の穴33に配置される。第1の層は、この第2のステップ102の前に、前もって形成され、有利には第1の層31がロール形式で提供される。第1の層31はさらに、例えば、シート形式などの他の形式で提供されることもできる。第3のステップ103は、穴33を覆うために、第1の層31に第2の層35を付けることである。第1の層31と同様に、有利には第2の層35がロール形式で提供される。第4のステップ104は、モジュール5ならびに第1および第2の層31、35の積層ステップである。このステップの間、3つの要素を結合するために、圧力および/または温度がこれらの要素に加えられる。図3に示されているように、モジュール5が支持ストリップ10上に提供される場合、この第4のステップ104は、ストリップ10ならびに第1および第2の層31、35を一緒に積層して、それらを結合し、これによって、これらの3つの層を含むストリップ20を形成することにある。最後で第5のステップ105は、所望のデータキャリア形式で、データキャリア1をカットまたはプレカットするステップである。このステップは、図4aおよび図4bに図示されている。図4aでは、ストリップ20が、前記ストリップ20からデータキャリア1を全面的に切り抜くために、機械式打ち抜き61によりカットされる。図4bでは、ストリップ20は機械式打ち抜き63によりカットされるが、いくらかの開口部63を備えており、その理由は、ストリップ20上のデータキャリア1をプレカットするが、前記ストリップ20に取り付けられた前記データキャリア1を保持するためである。レーザービームカットなどの他の手段も、この第5のステップ105に進むために使用されることができる。データキャリア1を製造する方法にはさらに、積層の第4のステップ104後で、カットまたはプレカットの第5のステップ105の前に、データキャリア1の電気的およびグラフィカルな個人化の追加のステップ106が含まれる。電気的個人化によって、電子チップ55のデータの記録を理解する。データキャリア1を製造するための本方法は、これらの形式を使用する、モジュール5のエッジとデータキャリア本体3のエッジとの間の薄い空間のゆえに、3ffまたは4ffプラグの製造に特に適合されることである。