"基板上に画素電極と、前記画素電極上に発光領域を画定する隔壁と、前記発光領域に積層されかつ少なくとも正孔輸送層及び有機発光層の2層を含む有機発光媒体層と、前記有機発光媒体層を介して前記画素電極に対向する対向電極とからなる有機EL素子であって、前記基板と前記画素電極の間に絶縁層が形成されていることを特徴とする有機EL素子。前記隔壁と画素電極表面の高低差が0.1μm以上1.0μm以下であることを特徴とする請求項1記載の有機EL素子。前記隔壁の高さが1.5μm以上10.0μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の有機EL素子。基板上に画素電極と、前記基板と前記画素電極間に形成された絶縁層と、前記画素電極上に発光領域を画定する隔壁と、前記発光領域に積層されかつ少なくとも正孔輸送層及び有機発光層の2層を含む有機発光媒体層と、前記有機発光媒体層を介して前記画素電極に対向する対向電極とからなる有機EL素子の製造方法であって、前記有機発光層を形成する工程が、ウェット成膜法により形成する工程であることを特徴とする有機EL素子の製造方法。しかしながら、従来フレキソ印刷によって形成されたインキ膜は、隔壁付近がメニスカス形状になるため、印刷膜の平坦性が悪いといった問題があり、有機EL素子の形成においても、インキが被印刷基板へ転写直後に隔壁に引きよせられ、隔壁付近で厚膜化して有機EL素子の品質低下の要因となっている。本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、印刷法で形成しても画素内が均一に発光する有機EL素子の提供を目的とする。本発明の請求項1に係る発明は、基板上に画素電極と、前記画素電極上に発光領域を画定する隔壁と、前記発光領域に積層されかつ少なくとも正孔輸送層及び有機発光層の2層を含む有機発光媒体層と、前記有機発光媒体層を介して前記画素電極に対向する対向電極とからなる有機EL素子であって、前記基板と前記画素電極の間に絶縁層が形成されていることを特徴とする有機EL素子である。また、本発明の請求項2に係る発明は、前記隔壁と画素電極表面の高低差が0.1μm以上1.0μm以下であることを特徴とする請求項1記載の有機EL素子である。また、本発明の請求項3に係る発明は、前記隔壁の高さが1.5μm以上10.0μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の有機EL素子である。また、本発明の請求項4に係る発明は、基板上に画素電極と、前記基板と前記画素電極間に形成された絶縁層と、前記画素電極上に発光領域を画定する隔壁と、前記発光領域に積層されかつ少なくとも正孔輸送層及び有機発光層の2層を含む有機発光媒体層と、前記有機発光媒体層を介して前記画素電極に対向する対向電極とからなる有機EL素子の製造方法であって、前記有機発光層を形成する工程が、ウェット成膜法により形成する工程であることを特徴とする有機EL素子の製造方法である。すなわち、前記隔壁と画素電極表面の高低差を0.1μm以上1.0μm以下にすることにより、正孔輸送層インキと有機発光層インキを順次塗布する工程において、それぞれのインキによるメニスカスを制御することが可能となり、平滑な正孔輸送層と有機発光層を形成することができ、画素内が均一に発光する有機EL素子が得られる。また、前記隔壁の高さが1.5μm以上10.0μm以下にすることにより、隔壁の機能を発揮することができ、電流のリークやTFTの駆動トラブルの発生を防げる。本発明によれば、印刷法で形成しても画素内が均一に発光する有機EL素子及びその製造方法の提供を可能とすることができる。以下、本発明にかかる有機EL用印刷機の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、本発明にかかる有機EL用印刷機は、以下に説明する実施の形態に限定されるものではない。図1は本発明に係る有機EL素子構成の一実施形態の断面概略図を示す。図2は本発明に係るフレキソ印刷機の全体構成を示す断面概略図を示す。図3は本実施の形態における印刷機のインキ転写時の動作を示す概略図を示す。以下、本発明の実施の形態を、アクティブマトリックスタイプの有機EL素子に適用した例について説明する。パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタTFT基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。この有機EL素子が基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機EL素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要があるが、基板と反対側から光を取り出すトップエミッション方式の場合は、基板は透光性を有する必要はない。基板1としては、ガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。プラスチック製のフィルムを用いれば、巻取りにより高分子EL素子の製造が可能となり、安価にディスプレイパネルを提供できる。また、その場合のプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート等を用いることができる。また、これらのフィルムは水蒸気バリア性、酸素バリア性を示す酸化ケイ素といった金属酸化物、窒化ケイ素といった酸化窒化物やポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレン-酢酸ビニル共重合体鹸化物からなるバリア層が必要に応じて設けられる。また、基板1の上にはパターニングされた絶縁層2が設けられる。絶縁層を形成する感光性材料としてはポジ型レジスト、ネガ型レジストのどちらであってもよく、市販のもので構わないが、ボトムエミッション方式の場合には、透明性、絶縁性を有する必要がある。具体的にはポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といったものが挙げられるが、これに限定するものではない。また、絶縁層2を形成する感光性樹脂はスピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の塗布方法を用いて塗布され、フォトリソ法によりパターニングされる。また、感光性樹脂を用いずにグラビアオフセット印刷法、反転印刷法、フレキソ印刷法等を用いて絶縁層2を形成してもよい。さらに、絶縁層2は、その上面に後述する画素電極3が形成されるため、絶縁層2下部のTFT基板の電極と画素電極3との電気的導通を確保するためのスルーホールが形成されている。スルーホールの形状や位置は、TFT基盤の電極と画素電極3とが電気的に導通される形状位置であれば良く、その形成方法はフォトリソ法やレーザーにより形成する方法等の従来技術を用いることができる。透明絶縁膜2の上には陽極としてパターニングされた画素電極3が設けられる。前記透明絶縁膜2の膜厚は、その上に形成される画素電極3と隔壁4との高低差を調節するための基礎となるものであり、本発明の特性に係る。本発明は前記隔壁と画素電極表面の高低差が0.1μm以上1.0μm以下であることが好ましく、この高低差は概ね前記透明絶縁膜2の膜厚で調整し、さらに後述の画素電極3の膜厚で微調整される。すなわち、前記隔壁と画素電極表面の高低差を0.1μm以上1.0μm以下に制御することにより、正孔輸送層インキと有機発光層インキを順次塗布する工程において、それぞれのインキによるメニスカスを制御することが可能となり、平滑な正孔輸送層と有機発光層を形成することができ、画素内が均一に発光する有機EL素子が得られる。隔壁と画素電極表面の高低差が0.1μm未満であるとインキが隔壁4を乗り越えて混色してしまい、1.0μmより大きいと隔壁表面に濡れ上がってメニスカス形状になり、平坦性が低下する。なお、図4に示すように、隔壁4と画素電極3表面の高低差とは、画素電極3の表面が属する平面Aから、平面Aと平行かつ隔壁4の頂点が属する平面Bまでの距離Hのことをいう。前記画素電極3の材料としては、ボトムエミッション方式の場合には、ITOインジウム錫複合酸化物、IZOインジウム亜鉛複合酸化物、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アルミニウム複合酸化物等の透明電極材料が使用できる。なお、低抵抗であること、耐溶剤性があること、透明性があることなどからITOが好ましい。アクティブマトリクスタイプの場合にはITOはスパッタ法により基板上に形成されフォトリソ法によりパターニングされた画素毎に独立した形状の画素電極3となる。そして、この画素毎に独立した形状の画素電極3を形成後、隣接する画素電極の間に感光性材料を用いて、フォトリソグラフィ法により隔壁4が形成される。また、パッシブマトリクスタイプの場合にはITOはスパッタ法により基板上に形成されフォトリソ法によりパターニングされ、ライン状の画素電極3となる。そして、このライン状の画素電極3を形成後、隣接する画素電極の間に感光性材料を用いて、フォトリソグラフィ法により隔壁4が形成される。本実施の形態における隔壁4は、厚みが1.5μm以上10.0μm以下の範囲にあることが望ましい。なお、隔壁が1.5μm未満であると、絶縁不足によって、電流のリークやTFTの駆動トラブルが発生することとなる。また、隔壁が高すぎると隔壁4と画素電極表面3の高低差が0.1μm以上1.0μm以下を満たすために、絶縁層2の厚みを厚くする必要があり、透明性が低下することとなる。なお、ここでいう隔壁4の厚みとは、基板から隔壁4の頂点までの距離をいう。隔壁4の厚みが1.5μm以上10.0μm以下の範囲であるので、隔壁4の厚みに応じて隔壁4と画素電極表面3の高低差を0.1μm以上1.0μm以下となるように画素電極3の厚さと絶縁層2の厚さの合計が調整され、画素電極3の厚さと絶縁層2の厚さの合計は0.5μm以上9.9μm以下の範囲となる。また、隔壁4を形成する感光性材料としてはポジ型レジスト、ネガ型レジストのどちらであってもよく、市販のもので構わないが、絶縁性を有する必要がある。具体的にはポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といったものが挙げられるが、これに限定するものではない。また、有機EL素子の表示品位を上げる目的で、光遮光性の材料を感光性材料に含有させても良い。また、隔壁4を形成する感光性樹脂はスピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の塗布方法を用いて塗布され、フォトリソ法によりパターニングされる。また、感光性樹脂を用いずにグラビアオフセット印刷法、反転印刷法、フレキソ印刷法等を用いて隔壁を形成してもよい。本発明に係る正孔輸送層5を形成する正孔輸送材料としては、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾールPVK誘導体、ポリ3,4―エチレンジオキシチオフェンPEDOT等が挙げられる。これらの材料は溶媒に溶解または分散させ、正孔輸送材料インキとなり、スリット法を用いて形成される。なお、形成される正孔輸送層の体積抵抗率は発光効率の点から1×106Ωcm以下のものが好ましい。また、正孔輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、乳酸エチル、エチレングリコールジエチルエーテル、1-プロパノール、メトキシプロパノール、エトキシプロパノール、水等の単独またはこれらの混合溶媒などが挙げられる。また、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されていても良い。また、正孔輸送層インキの粘度としては5~200mPasであることが好ましい。これは、本実施の形態で用いる凸版印刷法ではアニロックスから凸版上へのインキの転写が最初に行われるが、200mPas以上の粘度ではアニロックスから凸版上へインキが転写した後、凸版上で十分インキがレベリングせず、ムラの原因になる。また、5mPas以下では、画素内ではじきムラが発生しやすく、ムラの原因になる。また、正孔輸送層インキの固形分濃度としては0.5~7.0であることが好ましい。これは、本実施の形態で用いる正孔輸送インキでは、7.0以上の濃度ではインキの安定性が悪くなり、インキ凝集や正孔輸送層のムラの原因になる。さらに、正孔輸送材料として無機材料を用いることもできる。無機材料としては、Cu2O,Cr2O3,Mn2O3,FeOx,NiO,CoO,Pr2O3,Ag2O,MoO2,Bi2O3、ZnO,TiO2,SnO2,ThO2,V2O5,Nb2O5,Ta2O5,MoO3,WO3,MnO2等の遷移金属酸化物およびこれらの窒化物、硫化物を一種以上含んだ無機化合物を用いることができる。ただし材料はこれらに限定されるものではない。無機材料は耐熱性および電気化学的安定性に優れている材料が多いため好ましい。これらは単層もしくは複数の層の積層構造、又は混合層として形成することができる。好ましい膜厚は5nm以上であり、より好ましくは15nm程度以上である。正孔輸送層の形成法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などのドライ成膜法や、スピンコート法、ゾルゲル法、などのウェット成膜法など既存の成膜法を用いることができるが本発明ではこれらに限定されず、一般的な成膜法を用いることができる。次に、以上のような正孔輸送層5の形成後、有機発光層6を形成する。有機発光層は電流を通すことにより発光する層であり、有機発光層を形成する有機発光材料は、例えば、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、N,N’-ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、N,N’-ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系等の発光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系の高分子材料が挙げられる。これらの有機発光材料は溶媒に溶解または安定に分散させ有機発光インキとなる。有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の単独またはこれらの混合溶媒が挙げられる。中でも、トルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶剤が有機発光材料の溶解性の面から好適である。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されても良い。前記有機発光層6の形成方法としては、インクジェット印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、ノズルプリント印刷法などのウェット成膜法により有機発光インキを正孔輸送層5上に供給する方法を用いることが好ましい。特に、凸版印刷法を用いる場合は、有機発光インキに適した樹脂凸版を使用することができ、中でも水現像タイプの感光性樹脂凸版が好適である。次に、以上のような有機発光層6の形成後、陰極層7を形成する。この陰極層7の材料としては、有機発光層の発光特性に応じたものを使用でき、例えば、リチウム、マグネシウム、カルシウム、イッテルビウム、アルミニウムなどの金属単体やこれらと金、銀などの安定な金属との合金などが挙げられる。また、インジウム、亜鉛、錫などの導電性酸化物を用いることもできる。陰極層の形成方法としてはマスクを用いた真空蒸着法による形成方法が挙げられる。なお、本実施の形態の有機EL素子は、陽極である画素電極と陰極層の間に陽極層側から正孔輸送層と有機発光層を積層した構成であるが、陽極層と陰極層の間において正孔輸送層、有機発光層以外に正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層といった層を必要に応じ選択した積層構造をとることができる。また、これらの層を形成する際にも本発明の形成方法を使用できる。最後に、これらの有機EL構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップ6と接着剤を用いて密閉封止し、有機EL素子を得ることができる。また、基板が可撓性を有する場合には、封止剤と可撓性フィルムを用いて封止を行っても良い。この実施の形態に示すフレキソ印刷機は、図1及び図2に示すように、定位置に回転可能に支持された回転式の版胴10及びこの版胴10の周面に装着された発光パターン形成用の凸版フレキソ版11と、版胴10の下方に位置して水平に設置された支持基台12と、この支持基台12上に案内12aを介して版胴10の回転軸線10aと直角な水平方向に移動可能に設置された定盤13と、この定盤13上に載置された被印刷基板14と、凸版11の表面に発光層用のインキを供給するインキ供給手段15と、このインキ供給手段15にインキを定期的に供給するインキ補充手段16とを備える。また、前記インキ供給手段15は、凸版11と被印刷基板14との接触点11a版胴10の直下から版胴10の回転方向矢印Fの方向と反対の方向へ90°の角度範囲内に位置して版胴10の周面と対向するように配設されている。インキ供給手段15は、凸版11の印刷開始端11aから版胴10の回転方向と反対の方向に90°の角度範囲内に位置して版胴10の回転軸線と平行にかつ凸版11の版面11bと接触するように配置され発光層用のインキ9を凸版11の版面11bに供給するアニロックスロール151と、このアニロックスロール151の全周面のうちの下方に位置する周面部分を浸漬状態に維持するインキ溜り152aを有するとともに、アニロックスロール151の表面に付着した余分なインキを掻き落とすドクター153とを備える構成になっている。前記アニロックスロール151と凸版11とが当接する位置は、インキ供給手段15が定盤13及び基板14と干渉しない限り、出来るだけ版胴10の直下、すなわち版胴10の回転に伴い凸版11と被印刷基板14との接触点11aに近い方が、凸版14へのインキ供給位置から接触点11aまでの間の距離を短くできると同時に凸版12の版面11bにインキが塗布されている時間が短くなるため有利である。前記アニロックスロール151は版胴10の周速と同一の周速で回転されるものであり、このアニロックスロール151の外周面には、図2に示すように、インキを保持するための細かいレリーフ凹部151aが彫刻されている。アニロックスロール151と版胴10との周速を同一にする理由は、アニロックスロール151の外周面にレリーフ151aが彫刻されているため、版胴11との周速が異なると凸版11の版面11bにダメージを与えるのを防止するためである。前記ドクター153は、回転によりインキ溜り152aから出てきたアニロックスロール151の表面に余分に付着したインキ9を掻き落とし、アニロックスロール151のレリーフ151a内にのみインキを残すためのものである。このドクター153の形状は刃状のものやロール状のものなどがあり、そのいずれでもかまわない。また、ドクター153は、アニロックスロール151の回転方向で、インキ溜り152aから凸版12との当接点までの間に位置し、特にアニロックスロール151の上方頂部よりもインキ溜り152a寄りに配置し、掻き取ったインキがインキ溜り152aに落ちるようにする方式が最も好ましい。前記インキ補充手段16は、インキタンク161及びインキ補充ポンプ162を備え、このインキタンク161とインキ壷152との間はインキ補充ポンプ162を介してインキ補充用チューブ163により接続されている。そして、インキ補充ポンプ162を印刷回数に応じて定期的に駆動することによりインキ壷152にインキタンク163からインキを供給し、インキ溜り152aのインキ量や粘度を一定に維持できるようになっている。また、逆にインキ溜り152aのインキをインキ壷から吸い出す機構も設けて、インキ溜り152aのインキを交換できる方式にしてもよい。次に、本実施の形態による有機EL用フレキソ印刷機のインキ転写の動作について図1及び図2を用いて説明する。被印刷基板14へのインキ転写に際しては、図1に示すように、インキを転写される被印刷基板14は定盤13上に固定され、この定盤13を版胴10の直下に移動する。これと同時に版胴10を定盤13の移動速度と同じ周速で回転する。この時、版胴10に設置された凸版11は、版胴10の回転に伴ってアニロックスロール151と当接し、アニロックスロール151表面のレリーフ151a内のインキが凸版12の版面11bに塗布される。その後、凸版12の版面11bに塗布されたインキは、版胴10の直下まで回転した時点で被印刷基板14上に転写される。これにより、インキ供給手段15から凸版11へのインキ9の転移と凸版11から被印刷基板14へのインキ9の転写を同時に行うことができる。上記フレキソ印刷機の印刷において、インキ溜り152aから露出したアニロックスロール151の表面は乾燥し易く、レリーフ151a内のインキが固まると、インキ供給量にムラが生じる。このため、アニロックスロール151の表面を周期的にインキ溜り152aに浸漬して濡らしておくように、インキ転写時以外の待機時間もアニロックスロール151の回転を続けるのが望ましい。そこで、インキ転写時以外で凸版11の版面11bにインキを塗布しないように、アニロックスロール151もしくはインキ供給手段15全体が、版胴10から退避する機構を設けると良い。または、凸版11が設置されていない版胴10の面をアニロックスロール151に当接されない形状に構成し、待機時間中は、この当接されない形状部分をアニロックスロール151に対面させる方式にするか、あるいは版胴10を昇降できる構成にし、インキ転写時以外の待機時間中は版胴10を上昇させて凸版11をアニロックスロール151から離間し、インキ転写時は版胴10を下降して凸版11をアニロックスロール151と当接する方式などであってもよい。また、本実施の形態では、定盤13が版胴10の下を水平方向に移動する方式について説明したが、本発明はこれに限らず、定盤13が固定され、版胴10とインキ供給手段16が水平方向に移動する方式でも同様にインキの転写ができる。以下、実施例により本発明を具体的に説明する。<実施例1>対角5インチサイズの基板の上に、絶縁層としてアクリル系の透明レジスト材料を全面にスピンコート法で塗布し、フォトリソ法により、高さ2.0μmのストライプ状に絶縁層を形成した。前記絶縁層を形成した基板全面に、スパッタ法を用いてITOインジウム-錫酸化物の薄膜を形成し、フォトリソ法と酸溶液によるエッチングでITO膜をパターニングして、前記絶縁層上に画素電極を形成した。ディスプレイ1面当たりの画素電極のラインパターンは、線幅40μm、スペース20μmでラインが1950ライン形成されるパターンとした。次に隔壁を以下のように形成した。上記画素電極を形成したTFT基板全面上に、隔壁としてポリイミド系のレジスト材料をスピンコート法で塗布し、フォトリソ法により、高さ2.6μm、隔壁と画素電極面の高低差が0.5μmのラインパターンを形成した。次に、下記の正孔輸送層インキを用いて、スリット法にて基板全面に正孔輸送層を塗布し、その後、画素領域外の不要部を除去し、200°C、30分大気中で乾燥して正孔輸送層を形成した。このときの膜厚は50nmとなった。正孔輸送層インキ:PEDOT溶液バイトロンCH-8000固形分濃度1.5、粘度15mPaS、蒸気圧1.1kPa次に、下記の有機発光層インキを用いて、750線/インチのアニロックスロール及び水現像タイプの感光性樹脂版による印刷法にて、乾燥後の膜厚80nmの有機発光層を形成した。有機発光層インキ:ポリフェニレンビニレン誘導体2質量のトルエン溶液、粘度50mPas次に、上記有機発光層を形成したTFT基板全面に、抵抗加熱蒸着法によりCa、Alからなる陰極層を形成して有機EL構成体を得た。上記有機EL構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと接着剤を用いて密閉封止し、有機ELディスプレイパネルを作製した。<比較例1>絶縁層を形成せず、他は実施例1と同様にして有機ELディスプレイパネルを作製した。なお、隔壁と画素電極表面までの高低差は2.5μmであった。<評価>実施例1および比較例1で得られた有機ELディスプレイパネルを用いて、それぞれの各画素電極に接続されている陽極側の取り出し電極と、陰極側の取り出し電極を電源に接続することにより、点灯表示確認を行った。評価結果を下記の表1に示す。<比較結果>実施例1で得られた本発明品は、比較例1で得られた比較例品に比べて良好な結果が得られた。"