少なくとも1つのチップないしチップモジュールCMと、モジュールアンテナMAと、を備えたアンテナモジュールAMと、少なくとも1つの面と、周辺と、を有するカード本体CBと、前記カード本体CBの周辺に沿って延びるカードアンテナCAと、を備えたスマートカード100であって、前記モジュールアンテナMAの少なくとも部分は、前記カードアンテナCAと関連する結合コイルの仲介無しで、当該カードアンテナとの結合のために、前記カードアンテナCAの少なくとも部分とオーバーラップしていることを特徴とする、スマートカード。前記カードアンテナCAは、互いに逆相で接続された2つの巻線D、Eを備え、前記アンテナモジュールAMは、それに結合するために、前記2つの巻線D、Eの1つのみとオーバーラップしている、請求項1に記載のスマートカード。前記カードアンテナCAは、外側端7と内側端8を有する外側巻線Dと、外側端9と内側端10を有する内側巻線Eと、を備え、前記内側巻線Eの内側端10は、前記外側巻線Dの外側端7と接続されており、前記外側巻線Dの内側端8、内側巻線Eの外側端9は接続されていない、請求項1に記載のスマートカード。前記カードアンテナCAは、モジュールアンテナMAとカードアンテナCAのオーバーラップを最大化するために、ジョグjogないし切り抜きを伴うように形成されている図5C、5D、5E、5F、5H、請求項1に記載のカードアンテナ。前記カードアンテナCAとオーバーラップしている追加の1つまたは複数のアンテナモジュールAM2、AM3を備える図5A、5F、請求項1に記載のスマートカード。前記モジュールアンテナMA、200は図2A、第1端1、第2端2を備えたコイルとして形成された第1アンテナ構造Aと、第1端4、第2端3を備えたコイルとして形成された第2アンテナ構造Bと、第1端5、第2端6を備えたコイルとして形成された第3アンテナ構造Cと、備え、前記第2アンテナ構造Bの第1端4は、前記第1アンテナ構造の第1端1と接続し、前記チップモジュールCMの第1端子と接続されており、前記第2アンテナ構造Bの第2端3は非接続状態にあり、前記第3アンテナ構造Cの第1端5は、前記第1アンテナ構造の第2端2と接続し、前記チップモジュールCMの第2端子と接続されており、前記第3アンテナ構造Cの第2端6は非接続状態にある、請求項1に記載のスマートカード。カードアンテナCAに対するモジュールアンテナMAの結合を高めるため、前記カード本体上ないし内に配置されたフェライト材料124、126;図1Bを備えている、請求項1に記載のスマートカード。前記アンテナモジュールAMは、接触モード動作のためのコンタクトパッドCPを備えている、請求項1に記載のスマートカード。前記コンタクトパッドCPから前記モジュールアンテナMAをデカップリングするためのフェライト要素FE;図1D、7C、7D、7Eを備えている、請求項8に記載のスマートカード。前記モジュールアンテナMAと前記カードアンテナCAの選択された部分とのオーバーラップを増大するために、前記カードアンテナCAはパターン化図5C、5D、5E、5F、5Hされている、請求項9に記載のスマートカード。少なくとも非接触モードを有するチップモジュールCMを、スマートカードのカード本体CB上に配置されたカードアンテナCAに結合する方法は、チップモジュールCMを備えたアンテナモジュールAMにモジュールアンテナMAを設けることを含み、カードアンテナCAを、互いに逆相で接続された2つの巻線部分を有する準ダイポールアンテナとして提供することを特徴とする、方法。前記カードアンテナCAは、内側巻線Eと外側巻線Dを有し、前記モジュールアンテナMAは、前記内側巻線Eと前記外側巻線Dの一方にのみオーバーラップしている、請求項11に記載の方法。前記チップモジュールCMは、接触パッドCPを有するデュアルインターフェースDIチップモジュールであり、さらに、モジュールアンテナMAと接触パッドCPとの間に配置されたフェライトFE、156を含む、請求項11に記載の方法。前記モジュールアンテナMA、200は、2つの端部1、2を有するコイルの形としての第1アンテナ構造Aと、第1アンテナ構造Aの1つの端部1と接続されている第1端部4と非接続状態にある第2端部3を有するコイルの形としての第2アンテナ構造Bと、第1アンテナ構造Aの他方の端部2と接続されている第1端部5と非接続状態にある第2端部6を有するコイルの形としての第2アンテナ構造Cと、を備え、前記第2アンテナ構造と前記第3アンテナ構造は、前記第1アンテナ構造Aの容量性スタブを形成している、請求項11に記載の方法。さらに、モジュールアンテナMAとのオーバーラップを最大化するようにカードアンテナCAをパターニングすること図5C、5D、5E、5F、5Hを含む、請求項11に記載の方法。本発明の教示を示すために数々の実施形態について記載するが、これらは限定ではなく例示として解釈されるべきである。以降、主として、スマートカードないしナショナルIDカードであるセキュアドキュメントとしてのトランスポンダについて、本明細書に開示された本発明の数々の特徴及び実施形態の代表として議論する。明らかなように、多くの特徴や実施形態は、電子パスポートのような他の形式のセキュアドキュメントに適用し容易に組み込まれ得る。以下主として、インレイ基体やカード本体にワイヤを埋め込むことで形成されるアンテナ構造を例示して議論する。しかしながら、基体にワイヤを埋め込む以外の方法を用いてアンテナを形成してもよいことが理解され、例えば、印刷されたアンテナ構造のようなアディティブ法ないしサブトラクティブ法、コイル巻線手法US6295720に開示されているような、別個のアンテナ基体に形成され、インレイ基体ないしインレイ基体の層に転写されたアンテナ構造、基体上の導電層からエッチングレーザエッチングを含むされた、あるいは、基体層のチャネルに堆積された導電性材料からエッチングされたアンテナ構造などが挙げられる。続く記載は、主としてデュアルインターフェースDI、DIFスマートカードの文脈であり、また、主として当該スマートカードの非接触動作に関するものである。本明細書における多くの教示は、非接触モードの動作のみを有する電子パスポート等に適用され得るであろう。一般に、本明細書における寸法は概寸であり、本明細書に記載する材料は例示であることを意図している。チップモジュールCMをカードアンテナCAに接続するのではなく、結合することによって、チップモジュールCMとカード本体アンテナとの物理的接続US7980477に示すようにの弱いリンクが取り除かれる。しかしながら、結合は、直接の物理的接続に比べて実現することはより困難である。したがって、モジュールアンテナMAとカードアンテナCA間の、結果としての非接触リーダのアンテナに対する有効な結合が重要となる。本明細書に開示するカードアンテナCA及び他の特徴は、容量及び誘導結合によって、アンテナモジュールAMと外部非接触リーダとの間の有効動作距離を延ばすであろう。それは、アンテナモジュールAMが配置された位置でリーダアンテナによって生成された磁界を集中させることによって、アンテナモジュールAMへエネルギーを転送する。図1Aは、DIFスマートカードを図示し、当該スマートカードは以下の要素を含んでいる。-基体ないしモジュールテープMTの下面に配置されているDIFチップモジュールCM;-モジュールテープMTの上面において接触インターフェースを実現する複数例えば6個のコンタクトパッド;-モジュールテープMTの下面に配置されているモジュールアンテナMAであって、典型的には、渦巻コイルパターンを有するエッチングされた導電体ないしワイヤから形成される。-基体MTは、チップモジュールCM、コンタクトパッドCP、モジュールアンテナMA間の相互接続を支持実行し、一側のみがメタライズ化された片面タイプ、あるいは、両側がメタライズ化された両面タイプである。-チップモジュールCMは、任意の適切な様式で接続されており、例えば、モジュールテープMTに対するフリップチップ接続図1Aに図示するあるいはワイヤボンディング図1Bに図示するが用いられる。-本明細書では、チップモジュールは、1つあるいは複数のむき出しの半導体ダイスチップスを含む。ハイブリッドチップモジュールは、接触インターフェースのためのチップと非接触インターフェースのためのチップ等を含むであろう。DIFチップ解法の例としてUS6378774を参照することができ、1つのチップが接触機能を実行し、他方のチップが非接触機能を実行する2つのチップ解法の例として、US20100176205を参照することができる。-フェライト要素フィルムないし層が、導電性コンタクトパッドCPにより引き起こされるであろう減衰効果を低減するべく、コンタクトパッドCPとモジュールアンテナMAとの間でアンテナモジュールAMに組み入れられてもよい。-チップモジュールCM、チップテープMT、コンタクトパッドCP、モジュールアンテナMAが一緒になってアンテナモジュールAMを構成する。スマートカードはさらに以下のものを含む:-スマートカードの基体は、カード本体CBと称してもよい電子パスポートについては、基体はインレイ基体である。-カード本体アンテナCBA、ないし単にカードアンテナCAは、カード本体CBの周辺に沿って配置されており、典型的には、複数のターンを有する矩形で平面状の渦巻の形である。-本明細書において、カード本体CBという用語は、カードアンテナCAを支持し、アンテナモジュールAMを受け入れる任意の基体を包含するものとして意図される。アンテナモジュールAMを受け入れるための凹部をカード本体に設けてもよい。幾つかの代表的および/あるいは概略寸法、材料、明細を以下に例示する:-モジュールテープMT:エポキシベーステープ、厚さ60μm-チップモジュールCM:NXPSmartMxないしインフィニオンSLE66、その他-アンテナモジュールAM:15mmx15mm、厚さ300μm-モジュールアンテナMA:50μm銅線からなる複数の巻線であり、ほぼチップモジュールCMの寸法を備える寸法においてAMを超えない。-カード本体CB:約50mmx80mm、厚さ300μm、ポリカーボネートPC。カード本体及びそのカードアンテナは、チップモジュールCM及びそのモジュールアンテナMAよりもかなり例えば、20倍大きい。-カードアンテナCA:112μmの銅線からかなる自己融着ワイヤの3~12回のターンであり、カード本体CBに超音波的に埋設される。例えばカバー層のような、追加の層図示せずをカード本体に積層して、スマートカードの構築を完成させてもよい。図1Aは、さらに、接触モードにおいて、コンタクトパッドCPを介してチップモジュールCMと相互作用する電力を供給し、データを交換するコンタクトを有する接触リーダ、及び、カードアンテナCA及びモジュールアンテナMAを介してチップモジュールCMと相互作用するアンテナを備えた非接触リーダを図示する。図1Bは、DIFスマートカード100の全体構成を示し分解図、以下のものを含む-接触モード動作において外部リーダとの接触インターフェースを作るための複数のコンタクトパッドCP104を上面図示においてに有するエポキシガラス基体MT102;-複数のボンドパッド106がテープ102の反対の面に配置される;-正面図示において底面に複数2個のみ示すのボンドパッド110を有するDIFチップモジュールCM108;-例えば、3×8構成3層、各層が8つのターンを有するの複数のワイヤのターンを備え、2つの端部112a、112bを有するモジュールアンテナMA112。チップモジュール108は、そのコンタクトパッド110がテープ102の下面図示ではの選択されたボンドパッド106の幾つかに従来のワイヤボンディングによって接続された状態で、テープ102の下面図示ではに装着される。図示の明瞭さのため、2つのワイヤボンド接続114a、114bのみを示す。代替として、少なくとも一部の接続について、コンタクトパッド104の下面への直接のワイヤボンディングのために、開口図示せずをテープ102を貫通して設けてもよい。必要であれば、接触インターフェースのためのコンタクトパッド104に加えて、テープ102の正面上面のメタライゼーションが、モジュールアンテナ112の端部112a、112bを接続し、相互接続ルーティングを実行するための領域図示せずを含むようにしてもよい。モジュールアンテナ112は、示されるように、その端部112a、112bが、熱圧縮ボンディング等によってテープ102の下面の2つのボンドパッド106に接続される。上述の要素の集合、概して、モジュールテープ102、チップモジュール108、モジュールアンテナ112がアンテナモジュール118として言及される。スマートカードのカード本体CB120は、その周辺のちょうど内側に埋設されたより大きいカードアンテナCA122を有している。モジュールアンテナ112は、カードアンテナ122と結合電磁気的にして、外部非接触リーダとスマートカードの結合を向上させる。カードアンテナ122は、従来の超音波ワイヤ埋め込み手法を用いて、カード本体120上に形成される。モジュールアンテナ112とカードアンテナ122との間の結合を高めるために、フェライトのような電磁結合性能を示す材料を、任意の所望のパターンで、薄膜124としてカード本体120の表面に配置してもよく、あるいは、粒子126としてカード本体内に組み入れないし埋設してもよく、あるいは、両方薄膜及び粒子でもよい。本明細書において、結合を高めるため、あるいは、結合をシールド防ぐためのフェライトの使用は、高い電磁透過性を示す材料の例示であり、アンテナと共に様々な方法で用いられる。これについては、例えば、US5084699を参照することができる。DIFチップモジュールのコイルアンテナサブアセンブリ図1Cは、図1BのDIFスマートカード100のようなスマートカードのコイルサブアセンブリ130の構成を示す。モジュールアンテナMAのワイヤのコイル112が、任意の適切なコイル巻きツールを用いて巻かれ、フィルム支持層132上に配置される。モジュールアンテナMAは、3x8構成3層、各層は8つのターンを有するなどの、複数のワイヤのターンを有し、また、2つの端部112a112bを有する。ワイヤは、約80μmの径を有し、結果として得られるモジュールアンテナ112は、約240μmの全体の厚さすなわち高さを有する。モジュールアンテナMAは、内方直径IDが約9mm、外側直径が約10mmのリング円筒として形成される。フィルム支持層132は、ニトリルフィルムであり、60μmの厚さで、全体の外寸が約10-15mm×10-15mm、すなわち、それに装着されるモジュールアンテナMAの約2倍1次元で横切ったの大きさである。中央開口134が、フィルム132を貫通して、概してモジュールアンテナMAの位置に一致して設けてあり、モジュールアンテナMAの内方直径と略同じ大きさいの直径を有している。開口134は、パンチング操作によって形成され得る。開口134は、チップモジュール108等を収容し、また、アンテナモジュールAMが組立てされた時のワイヤボンドのためのものである。2つの開口136a、136bが、アンテナワイヤ端112a、112bのそれぞれの、モジュールテープMT102上のボンドパッド図1Bの106へのボンディングを受け入れるために、フィルム132を貫通させて設けてある中央開口134と同様のパンチング操作によって。剥離ライナ138が、フィルム132の一側、例えば、モジュールアンテナMAと反対側、に設けてある。剥離ライナ138は、約60μmの厚さの紙であってもよく、中央開口134は、剥離ライナ138を貫通しても、しなくてもよい。モジュールアンテナMAは、接着剤図示せずによって支持フィルム132に固定され、モジュールアンテナサブアセンブリと称されるものが得られる。複数のモジュールアンテナサブアセンブリが、サブアセンブリのアレイm×n行列として用意され、あるいは、モジュールテープMTへの、例えば積層化による、後の組立てのための1つの連続するテープ1本の長い列として用意される図1Cに逆さまにしてサブアセンブリが示され、図1Bにモジュールテープ102に装着したものが示してある。上述のように、チップモジュール108がモジュールアンテナMAの中央開口を通ってモジュールテープ102に装着され、モジュールテープ上のボンドパッド106に接続される。両面に金属パッド及び内部導電バイアを有している、いわゆる両面型モジュールテープMTを用いることに代えて、モジュールテープは、例えばコンタクトパッドCPのために、一側にのみメタライゼーションを備えた、片面型でもよい。片面型テープについて、開口がテープのチップモジュール側からコンタクトパッドCPの裏面の下方へと、接続のため、延びるであろう選択された幾つかのコンタクトパッドの露出した裏面に対する、モジュールアンテナ接続もこの様式で行われてもよい。他のDIFスマートカード図1Dは、代表的なデュアルインターフェースDIFスマートカード140を示し、DIFチップモジュールCM148は、その一方の面図示の上面上の接触インターフェースのために、コンタクトパッドCP144を有する相互接続基体MT142に装着されている。コイルアンテナMA152が非接触モードのために設けてあり、基体MTを介してチップモジュールCMに接続されている。モジュールアンテナMAは、典型的に、チップモジュールCMの、コンタクトパッドCPとは反対側図示では下側にある。基体MT、チップモジュールCM、コンタクトパッドCP、コイルアンテナMA及び以下に述べるフェライト要素156が一緒になって、アンテナモジュールと称される。アンテナモジュールAMは、カードアンテナCA162を有するカード本体CB160に装着されている。非接触モードにおいて、モジュールアンテナMA152は、カードアンテナCA162と相互作用し、代わってカードアンテナが外部リーダ図示せずのアンテナ図示せずと相互作用する。幾つかの詳細は以下のものを含む。-アンテナモジュール及びモジュールアンテナは、例えば10mmx10mm、のように比較的小さい。-カード本体及びカードアンテナは、例えば、50mmx80mm、のように比較的大きい。-モジュールアンテナは、実質的にカードアンテナの部分の直上にあり図示のように、カードアンテナの残りの部位は、チップモジュール及びモジュールアンテナから離れている。-カードアンテナは、導電トラック等から形成されており、言い換えると、最もシンプルな従来手法であるワイヤ埋め込み以外の方法で形成されてもよい。DIFモジュールの上側のコンタクトパッドCPは金属製であり、したがって、モジュールアンテナMAとカードアンテナCA間を通るRF信号を減衰するであろう。この減衰を低減し、モジュールアンテナとカードアンテナ間最終的にチップモジュールと外部リーダ間の結合を増大するために、フェライト要素FE156が、チップモジュールとモジュールアンテナの間、換言すると、コンタクトパッドCP144とモジュールアンテナMA152の間、に配置挟む、差し込むしてもよい。フェライト要素FEは、チップ及びアンテナ、ないしコンタクトパッド、によって規定される面積を少なくとも50の面積をカバーし、モジュールアンテナMAとカードアンテナCA間の電磁結合を増大させるであろう受動磁気要素を表し、信号強度モジュールアンテナMAとカードアンテナCA間を通る信号、両方向において例えば、少なくとも3dBの増加を提供し、そして、結果として、スマートカード140と非接触カードリーダ図1Aとの間の有効距離が増加し、例えば、読み取り/書き込みエネルギー取り込み能力が、約35cmから約610cmへ増加する。フェライト要素156は、TDKやKitagawaなどの材料からなる別個の層である。フェライト要素156は、モジュールアンテナを装着する前に、チップモジュールの下面にスプレーされる。フェライト要素156は連続すなわち、フェライト要素を通してチップモジュールへのアンテナモジュールの接続を許容する開口を除き、切れ目がないでも、あるいは不連続例えば、グリッドやスクリーンでもよい。図示のように、フェライト要素/層156の開口158は、チップモジュールCMを基体142に装着するために提供される。フェライト要素156は滑らかな表面を有していても、波打っていてもよく、モジュールアンテナMAとカードアンテナCA間の結合を高めるためのコーナーリフレクタのパターンを備えて形成されてもよい。フェライト要素156は、ナノ粒子、ナノワイヤ、ナノチューブ等のナノ構造を備えていてもよい。フェライトあるいは他の要素156は、望ましい効果が獲得される限り、モジュールアンテナMAとチップモジュールCMコンタクトパッドCPの間以外に配置してもよい。フェライト要素として、フェライト以外の物質が用いられてもよい。高い透磁率を備えた物質であり、モジュールアンテナMAとカードアンテナCA間の結合エネルギー転送効率を増大させるような任意の物質をフェライトに代用し得る。図1Bのチップモジュールは、エポキシガラステープに付着されワイヤボンディングされダイと、テープ上で約400μmの厚さを有する透明UVキャスティング化合物エポキシ樹脂で充填されたダムによってカプセル化された接続と、を含むであろうカード本体CBにインプラントされてもよい。シリコンダイを保護するダムフィル領域の形状は円形であり、約6mmの直径を有する。フェライト要素FEは、ダム及び周囲領域の表面上に装着されており、電磁界の減衰に対抗するシールドとして作動する。ワイヤモジュールアンテナMAは、フェライト層上に装着され、ワイヤの端部は、熱圧縮ボンディングによって、エポキシガラステープ上の端子領域に接続されている。代替の構造では、チップモジュールCMは、カードアンテナCAモジュールアンテナMA無くしてに直接結合しても、あるいは、カードアンテナに結合しているモジュールアンテナAMと結合するような、自身のアンテナを有するチップ例えばUS6373447に示すようにであってもよい。図1Eは、デュアルインターフェースチップモジュールCMを示し、カード本体CBに配置されたカードアンテナCAと直接接続されている。コンタクトパッドCPは、接触インターフェースのためにチップモジュールCMの上面に設けられる。2つの端子が、カードアンテナとの接続のために、チップモジュールの下面に設けられる。デュアルインターフェースDIチップが、チップモジュールのテープ基体上の数々のコンタクトパッドCPにワイヤボンディングされてもよい。DIチップ及びワイヤボンドを保護するためにグロブトップGlobtopが適用されてもよい。本明細書で議論されるように、モジュールアンテナMAが、チップモジュールが組み込まることで、チップモジュールをカードアンテナに電磁気的に結合するために、設けられてもよい。また、上述のように、フェライト要素を結果として得られるアンテナモジュールAMに組み入れることで、モジュールアンテナとカードアンテナ間の結合を向上させてもよい。モジュールアンテナMAは、チップモジュールMAのグロブトップモールドマスglobtopmoldmassに配置されたフラット巻きコイルである。市販のチップモジュールCMやアンテナモジュールAMNXPSmartMxないしインフィニオンSLE66、その他を、出来合いのまま、あるいは、チップモジュールCMにモジュールアンテナMAを追加したり、結果として得られるアンテナモジュールAMにフェライト要素を追加したりする等の本明細書で開示された幾つかの変更を伴って、本発明と共に用いてもよい。本発明の幾つかの観点について、モジュールアンテナMA図2A、2Bについての改良及びカードアンテナ図3A、3Bについての改良を含み、以下に論じる。モジュールアンテナMAの容量性スタブCapacitiveStub図2A、2Bは、以下のものを含む、アンテナモジュールAM200の実施形態を示す:-2つの端子208a、208bを有するチップモジュールCM208-複数例えば12のターンを有する埋め込みワイヤのフラットコイルから形成された誘導ワイヤアンテナ構造Aであって、2つの端部、外側端1複数のターンの外側のターンの端部、内側端2複数のターンの内側のターンの端部、を有している。○アンテナAの全体長は400mmである。○アンテナAの端部1、2は、チップモジュールの端子に接続されている。○チップモジュールは、アンテナAのターンの内部内側に配置されている。○アンテナAの外側のターンは、アンテナAの内側のターンと交差して、チップモジュールCMへ経路付けされている。-複数のターンを有する埋め込みワイヤのフラットコイルから形成された容量性アンテナ拡張部分extensionsすなわち、スタブ、ないし、アンテナ構造B、Cであって、以下に記載するように誘導ワイヤアンテナに接続されている。チップモジュール208及びアンテナA210は、複層アンテナ構造200の層222内あるいは上に配置されている。チップモジュール208は、チップモジュール208がアンダーライングunderlying層224に支持されることで、層222内に部分的に延びる凹部ポケット206内に配置され図示のように、あるいは、層222を完全に貫通して延びる凹部開口内に配置されてもよい。図2Bに示すチップモジュールは、アンテナAと接続する端子が上側にあって、フェースアップとなっている。代替として、チップモジュールは、アンテナ受け入れ端子が下側にあって例えば、基体222を貫通して延び、接触インターフェースのための他の端子セット図示せずが上側にあって、フェースダウン配向であってもよいAM200の他の変形は、限定されないものの、以下のものを含む-アンテナAは、層222の下面に位置する-スタブB212は、層224の下面に位置する-スタブC214は、層226の下面に位置する-スタブB、Cは、層222の上方あるいは下方のいずれかにある単一の層の上面及び下面に位置するスタブB212は、層222とオ―バラップするオーバーライングoverlying層224内において、複数のターン及び2つの端部、外側ターンの外側端3、内側ターンの内側端4、を有するワイヤのフラットコイルから形成されている。スタブBは、約400mmの全体長を有しており、アンテナAと整列直上してもよい。スタブC214は、層222とオーバーラップするオーバーライングoverlying層226内において、複数のターン及び2つの端部、外側ターンの外側端5、内側ターンの内側端6、を有するワイヤのフラットコイルから形成されている。スタブCは、約400mmの全体長を有しており、アンテナAと整列直下してもよい。スタブCは、スタブBと整列直下している。スタブB、Cは、埋め込みワイヤを用いることに代えて、エッチング、印刷あるいは他の方法によって形成されてもよい。図2Aの概略図において、アンテナAとスタブB、Cは、横方向に互いにずれて示されている。図2Bにおいて、誘導アンテナAと容量性アンテナ拡張B、Cは、一方が他方の上に位置して整列したものとして示してある。図2Aに良く示すように、アンテナ構造A、B、Cは、それぞれ複数のターン、全体長端部から端部、及び、フットプリント、を有するフラットコイルパターンに形成されており、これらの点において実質的に互いに同一であってもよい。図2Bに良く示すように、アンテナ構造A、B、Cは、実質的に互いに直接オーバーラップするように配置されてもよい。図2Bは、スタブB、Cの複数のターン、幅、ピッチ及びパターンが互いに実質的に同じ一致することを示し、それらのターンが、ターン毎に互いに一致するように、アンテナモジュール200の複数層で一方が他方の上に整列してもよい。スタブB、Cは、アンテナAと実質的に一致し整列してもよい。キャパシタンス及び共振回路は、ABとACとの間に形成される。アンテナAは、スタブB、Cの層の間の層に配置されたものとして示されている。アンテナAは、代替として、スタブB、Cの層の両方の上側の層あるいは下側の層に配置されてもよい。ダッシュ線は、スタブB212の内側端4が、アンテナA210の外側端1に、例えば端子208bにおいて接続されること、そして、スタブCの外側端5が、アンテナAの内側端2に、例えば、例えば端子208bにおいて接続されること、を示している。スタブBの外側端3及びスタブCの内側端6は、非接続状態にある開放したままである。また、垂直矢印は、スタブBの外側端3がアンテナAの外側端1に接続されること例えば、端子208bにおいて、そして、スタブCの内側端がアンテナAの内側端に接続されること、を示す。いずれの場合も、スタブB、Cの反対内側対外側の端部、言い換えると、Bの内側端4、Cの外側端5、がアンテナAの2つの端部1、2に接続される点に留意されたい。本明細書において、反対の向きで接続されることは、2つのスタブBないしCの一方の内側端がアンテナンAの一方の端部と接続し、2つのスタブCないしBの他方の外側端がアンテナAの他方の端部と接続されることを意味する。一般に、スタブの同じ例えば、両方とも内側端端部がアンテナAの端部に接続されることは望ましくない。ここで述べる接続相互接続は、バイアスルー層、層上のトレース、ボンディング、はんだ付け、圧着、溶接等の任意の従来のやり方によって行われる。スタブB、Cを、これらの間のアンテナAを設けて、互いに近接して配置することは、アンテナ構造A、B、C間の浮遊キャパシタンスによって実現されるアンテナAとスタブB、Cとの間の追加の共振回路を形成する。アンテナAからの同じ電磁界に曝された結合されたスタブB、C間の相互作用は、アンテナAの自己共振周波数を有利に低減するであろう。スタブBはアンテナAに接近しており、スタブCはアンテナAに接近しており、よって、スタブBはスタブCに接近している。エレクトロニクスにおいて、キャパシタ、インダクタは、それぞれ、寄生インダクタンス、寄生キャパシタンスを有する。キャパシタについて、インダクタンスは、主として、リードを含む物理的寸法に起因する。キャパシタとインダクタは直列で発振回路を生成するため、全てのキャパシタとインダクタは、ステップインパルスで刺激されると発振する。この発振の周波数は、自己共振周波数である。アンテナモジュールAMの寸法は、約10-15mmx10-15mmであり、矩形でなく円形であってもよい。比較的小さな有効面積のため、アンテナモジュールのサイズの誘導ワイヤループは、約75MHzの自己共振周波数を有している。オーバーレイヤードoverlayered密結合closecoupledアンテナ構造スタブB、Cは、開放ワイヤ端3、6を備えたワイヤにより形成されたキャパシタとして機能し、形成されたトランスポンダの共振周波数を、より望ましい値である約13~17MHzに低減し、電圧及びチップモジュールへ転送されるパワーを増大する。オーバーレイヤードoverlayered密結合closecoupledワイヤないし他の導電トレースアンテナ構造スタブB、Cのこの原理は、構造スタブB、Cの追加のワイヤを別個の面に移動することによって、アンテナAの空間消費を最小にまで低減することを容易とする。この原理は、複数の誘導ワイヤアンテナ全てのワイヤ端が接続されているを直列あるいは並列で接続することに比べて、より効率的である。アンテナAの容量性拡張部分extensionsは、より多くの従来の導電表面プレートを生成して共振周波数をオフセットすることによって形成され得る。ワイヤを使用することの利点は、ワイヤ埋め込み技術を用いた生成の容易さ、及び、良好な空間利用である。アンテナモジュールは、とても限定された空間制限を有する。上述の問題解決手法の数々の代替は、限定されないものの、以下のものを含む-互いに同じ層にある2つのスタブB、Cを有し、これらのターンが互いに交互配置interleavedされている、-スタブB、Cの一方あるいは両方がアンテナAと同じ層にある、-互いに同じ層にスタブB、Cを有しており、両方がアンテナAの同じ側すなわち、上側を覆うか、あるいは、下側で延びるかにある、-スタブBの内側端4ではなく、外側端3をアンテナAの外側端1に接続し、スタブCの外側端5ではなく内側端6をアンテナAの内側端2に接続する、-その外側あるいは内側端一方のみがアンテナAの外側端あるいは内側端一方のみに接続されている1つのみのスタブBあるいはCを有し、同じ側同士内側端の内側端に、あるいは、外側端を外側端にの接続も可能であるが、一般に端部を反対側同士一方の外側端を他方の内側端にで接続することが好ましい。準ダイポールQuasiDipoleカードアンテナ図3Aは、全体として実質的に平面状の形状であって、一般に、カード本体CB、図示せずに埋設されたワイヤの矩形の渦巻であるカードアンテナ350を図示し、カードアンテナは、以下に述べるように、2つの別個の部分すなわち、巻線、ないしアンテナ構造、ないし、極352、354を有している。-ワイヤの数ターン、外側端7、内側端8、を有する外側巻線D-ワイヤの数ターン、外側端9、内側端10、を有する内側巻線E○図示で区別するために、外側巻線D実線に対して、内側巻線Eはダッシュ線で示した。―外側巻線D、内側巻線Eのそれぞれは、約1200mmの全長を有してもよい。内側巻線、外側巻線は実質的に互いに同じ長さを有していてもよい。-内側巻線E、外側巻線Dは共にカードアンテナCAのアンテナ構造であると考えられるモジュールアンテナMAのアンテナ構造A、B、Cと比較。内側巻線Eと外側巻線Dは、逆相reversephaseを伴う準ダイポールquasidipoleアンテナとして接続される。外側巻線Dの外側端7は、任意の適切な手法、例えば、別個のジャンパjや基体内の導電性トレースを用いて、内側巻線Eの内側端10と接続されている。接続jは、356でラベル付けされ、単にノードであってもよい。外側巻線Dの内側端8、内側巻線Eの外側端9は、非接続状態leftunconnectedとなっている。外側巻線D、内側巻線Eは、互いに近接して誘導的に結合し、外側巻線D、内側巻線Eに誘導される電圧は、互いに反対の相oppositephaseを有しているであろう。外側巻線D、内側巻線Eは、内側巻線Eが外側巻線Dの内部に配置するようにして互いに同じ層に形成されてもよく、あるいは、実質的に互いに一致して、基体の互いにオーバーラップする複数層として形成されてもよい。外側巻線D、内側巻線Eは、複数のターンを有し、全長が約1200mmの、埋め込みワイヤあるいは埋め込みワイヤ以外のフラットコイルから形成されてもよい。結合アンテナ350は、従来のワイヤ埋設手法US6233818に記載されているような超音波を用いたソノトロードを用いて、基体すなわちカード本体内に形成され、以下に例示する:-位置9内側巻線Eの外側端におけるワイヤの埋設から出発して、位置10内側巻線Eの内側端まで埋設を継続し、内側アンテナ巻線Eの数2、3、4などのターンを形成する。-埋設を停止し超音波をターンオフして、ソノトロードを上動させる、次のステップにおいて、内側巻線Eのターンの上方でワイヤを位置7までルート案内させ、ワイヤを切断することなく、位置7は、外側巻線Dの外側端となる。○内側巻線E上のジャンピングは、別個の接続ブリッジ、すなわち、外側巻線Dの端部10と内側巻線Eの内側端7とを接続するジャンパを有する必要性を無くすここでは、7及び10は位置であり、端部ではない。-位置7外側アンテナ構造の外側端で埋設を再開し、継続することで、外側アンテナ構造Dの数2、3、4などのターンを形成し、必要であれば、既に配置された一体的ジャンパ356上をジャンプさせる。図示のように、接続jを形成するワイヤの部分aは、内側巻線Eの既に配置された2本図示ではのターンの上を通り、部分bは、外側巻線Dの配置される2本図示ではのターンの下を通る。この全てはパターンの下部で起こる本質的に、ターンのそれぞれで、相対する、共通する位置、例えば、6時。外側アンテナ構造のターンの下を通るワイヤ接続jに関して、ワイヤ接続jは単に基体カード本体の表面に埋設されており、外側巻線Dのターンが配置される時に、埋め込みが一次的に停止され、ターンが埋設されたワイヤ接続j上をジャンプするようにする。内側巻線Eの外側端9および外側巻線Dの内側端8は、開放されたままであるいかなるものとも接続されていない。外側アンテナ構造Dのターンの下を通るワイヤ接続jの部分bは、基体カード本体に、事前に、例えばレーザアブレーションによって、形成されたチャネル内に配置され、ワイヤ接続jをジャンプするように外側アンテナ構造を配置する際に、超音波をターンオフする必要を無くす。外側巻線Dと内側巻線Eをこのような様式外側巻線Dの外側端7に対する内側巻線Eの内側端10、すなわち、逆相reversephaseで接続することで、内側巻線と外側巻線は近接して結合し、内側巻線Eの誘導電圧は、外側巻線Dに誘導された電圧と反対の相を有するので相逆転、効果は追加的である。内側巻線Eと外側巻線Dの反応性結合キャパシタンス及びインダクタンスは、カードアンテナCAを、さもなければそうであろう数より少ないターン数で実現することを可能とする。相反転phaseinversionを呈する準ダイポールquasidipoleカードアンテナを形成する外側巻線Dと内側巻線Eの接続は、US6378774あるいはUS20090152362と容易に対比される。-例えば2つの末端領域11、11 ́外側巻線D、内側巻線Eに対応するを備えたアサアブロイにおいて、外側末端領域11の外側端と内側末端領域11 ́の内側端カードアンテナCAの端部ないし位置7、10に対応するは接続されていない。外側末端領域11の内側端と内側末端領域11 ́の外側端カードアンテナCAの端部ないし位置8、9に対応するは、トランスポンダデバイスアンテナモジュールAMと誘導結合するための小さな渦巻線を少なくとも形成する中央領域12に接続されている。図3Aに示すように、類似のカップリングコイルは存在せず、結合は、カードアンテナCAの部分の直上に上ににアンテナモジュールAMを配置することによって実行され、これについては後に詳述する。-凸版もまた別個のカップリングコイル3を必要とする。外側巻線D、内側巻線Eは、別個のジャンパやトレースを用いることなく、従来のワイヤ埋め込み収納を用いて、1つの連続した構造として形成することができ、以下に例示する:-位置9内側巻線の外側端でワイヤ埋め込みを開始し、位置10まで継続して埋め込み、内側巻線Eの数例えば、2、3、4ターンを形成する。-埋め込みを停止し超音波をターンオフし、ソノトロードを持ちあげる、次のステップで、内側巻線Eのターンの上方でワイヤを位置7までルートガイドし、ワイヤを切断することなく、外側巻線Dの外側端となる。この内側巻線E上の飛び越えは、外側巻線と内側巻線の端部7、10を接続するための別個のジャンパの必要を無くす。ここで、7、10は、それぞれ、外側巻線、内側巻線の外側端、内側端に対応する位置を表す。○位置7と10の間の部分jは、接続ブリッジないし一体的ジャンパ356と称されるもし、2つの巻線D、Eが互いに一体で無い場合には、別体のジャンパが端部7、10を接続するのに用いられるであろう。-内側巻線E上をジャンプさせた後、位置7で埋め込みを再開し、継続して、外側巻線Dのターンを形成し、必要な場合には、既に配置された接続ブリッジ356上をジャンプさせる。○図において、接続ブリッジ356の部位aが内側巻線Eの上を通過し、接続ブリッジ356の部位bが外側巻線Dの下を通過することに留意されたい。○外側巻線Dのターンの下を通る接続ブリッジ356の部分bは、基体カード本体に、事前に、例えばレーザアブレーションによって、形成されたチャネル内に配置され、接続ブリッジ356をジャンプするように外側巻線Dを配置する際に、超音波をターンオフする必要を無くす。カードアンテナCAは、絶縁された80μm銅線、46mmx76mmカードよりも少し小さい、ターンのピッチ300μm、共振周波数1356MHzから構成されている。図3Bは、外側巻線Dと内側巻線Eによって形成されたカードアンテナ350を模式的に図示するものであり、カードアンテナがどのように機能するかを説明する非限定的な例として意図するものである。この例では、外側巻線Dは、インダクタンスL1、L2、L3によって模型化された3つのターンを有し、内側巻線Eは、インダクタンスL4、L5、L6によって模型化された3つのターンを有する。全てのインダクタンスLは、全てのコイル間の結合によって影響される。キャパシタンスC1~C6は、コイル固有の浮遊キャパシタンスである。キャパシタンスC7~C9は、外側巻線Dと内側巻線E間が密接結合の場合における、外側巻線Dと内側巻線E間の相互作用を説明する。これらの追加のキャパシタンスは、カードアンテナCAの自己共振周波数を低減し、さらなる追加の容量コンポーネントを設けることを不要とするであろう。キャパシタンスCは、ワイヤピッチ、ターン数によるインダクタンスLに影響され得る。例として、カードアンテナ350の自己共振周波数は、巻線D、E間で、互いに干渉することなく単独で、形成される浮遊キャパシタンスによって生成される。1つの巻線構造のみ2つでなくを有することは、約40~50MHzのように、望ましい自己共振周波数よりも高くなることをもたらす。自己共振周波数は、ターン数を増加することによってインダクタンス、ないし、容量を増加することによってワイヤピッチを低減することによって、低減することができる。ターンの数を増加することは、インダクタンスを増大し、自己共振周波数を低減する。ワイヤ端部8、9が接続されており、端部7、10が開放されたままの場合、両方のワイヤ構造が付加されることで、標準コイルが形成されるであろう。このことによって、所定の自己共振周波数例えば、50~60MHzがもたらされる。図示のように巻線D、Eを接続することは、ワイヤの同じ数のターンないし同じ長さで、自己共振周波数を約13~17MHzに低減する。アンテナモジュールAMとカードアンテナCAの構成どのようにアンテナモジュールAMのモジュールアンテナMAがカードアンテナCAと相互作用し、どのようにカードアンテナCAが、2つの巻線が逆相reversephaseで接続されて準ダイポールquasidipoleアンテナを形成するかについての技術的特性について上述した。カードアンテナCAの数々の特有の構成配置構成について記載する。それぞれの場合に、カードアンテナCAは、概して、カード本体CBの周縁に沿って延びる矩形の渦巻として形成される。幾つかの図において、図解の明瞭さのため、カード本体CBは省略されている。カードアンテナは、限定されないもののDIFモジュールを含み、また、自己のオンチップアンテナを有する半導体チップ例えば、US6373447に開示されているを含む、非接触モードにおいて機能するアンテナモジュール、と共に動作することを意図している。ここで記載した1つの図を除く全ての図示の構成において図4Cが例外である、カードアンテナCAは、2つの相互接続された巻線すなわち、極を有する準ダイポールquasidipoleとして形成される。2つの巻線は、互いに、実質的に同じ数のターン、同じ長さ、同じピッチを有し、周辺の大部分が出来る限り互いに近づくように配置されている。2つの巻線は同じ向き時計回り、ないし、反時計回りで巻かれていてもよい。これらのパラメータ長さ、ピッチ、間隙、向きにおける変形はもちろん可能であり、それらの幾つかについては本明細書で述べられる。図4A、4Bは、カードアンテナCAと結合するために位置させた代表的なアンテナモジュールAMを備えたカードアンテナCAを示す。アンテナモジュールAMは、DIFチップモジュールCM、非接触モードのためのモジュールアンテナMA、接触モードのためのコンタクトパッドCP、を備えている。カード本体CBは、カードアンテナCAを備えており、カードアンテナCAは、上述のように内側巻線E、外側巻線Dを有する2-巻線準ダイポールquasidipoleである上述のように、線jは、内側巻線Eの内側端10と外側巻線Dの外側端7の接続を指す。カードアンテナCAは、112μmのセルフボンディングワイヤを用いて形成されるか、あるいは、アディティブ法印刷のようなやサブトラクティブ法エッチングのようなを用いた導電トレースから形成される。アンテナモジュールAMは、一般に、4つの側縁を有する矩形である。モジュールアンテナMAもまた、一般に、4つの側縁を有する矩形である。カードアンテナCAもまた、一般に、4つの側縁を有する矩形である。本明細書における全ての記述を通して、数々の矩形アンテナ構造A、B、C、D、E、MA、CAは、通常は丸い縁を有するであろうこと、また、モジュールアンテナMAは円形コイルから形成されてもよく、あるいは単に円形ないし長円でもよいことが理解されるべきである。アンテナモジュールAMは、モジュールアンテナMAの4つの側縁の少なくとも1つが、効率的な結合のため、カードアンテナCAの内側巻線Eのみの少なくとも幾つかのターンとオーバーラップするように好ましくは、外側巻線Dとオーバーラップすることなく配置スマートカード内に位置決めされている。別個の結合コイルは必要無い。アンテナモジュールAM、特にそのモジュールアンテナMA、は、内側巻線Eではなく外側巻線Dとオ―バラップするようにしてもよい。しかしながら、アンテナモジュールAM、特にそのモジュールアンテナMA、は、内側巻線E、外側巻線Dの両方とオーバーラップしないことが重要である。カードアンテナCAの非接続端部8、9は、内側巻線Eと外側巻線Dの間の中心で互いに隣接して配置してもよい。ワイヤジャンパすなわちストラップによる2つの巻線の接続を通して、カードアンテナは、動作周波数約13~17MHzの共振回路を形成する。接続jは、地点ないし端部7、10の電気ポテンシャルを同じレベルにする。内側巻線Eと外側巻線Dがリーダ図1Aの同じ磁束に曝された時に、巻線の電圧が加えられる。2つの巻線の配置構成は重要であり、接続jは位相反転phaseinversionをもたらし、追加的効果を有する。カードアンテナCAの最適化自己共振周波数は、約13~17MHzであり、それは、カードアンテナCAとモジュールアンテナMAの間に密接結合を生成し、結果として、外部リーダに対する高められた増大された読み取り/書き込み距離が得られる。そのモジュールアンテナMAが、2つの巻線カードアンテナCAに対して物理的にオーバーラップし、かつ直接結合するようなアンテナモジュールAMの配置は、US6378774、US20090152362と全く対照的であり、これらは共に、モジュールアンテナとの結合を実行するために2つの巻線カードアンテナに加えて別個のカプラコイルに依存する。本発明のこの直接結合特徴は、内側巻線Eが外側巻線Dに、これらが逆相reversephasedとなるように接続される仕方に起因するものであり、モジュールアンテナMAを、内側巻線及び外側巻線の一方あるいは他方のみにオーバーラップさせる。図4Cは、カードアンテナの変形、ここではFと呼ばれるCAではなく、を示し、1つの連続したワイヤのコイル2つの巻線ではなくのみを有し、非接続状態の2つの端部11、12を有する。そのモジュールアンテナMAを備えたアンテナモジュールAMは、カードアンテナFの側縁の少なくとも1つにオーバーラップするように位置決めされる。図示では、モジュールアンテナMAは、カードアンテナFの全てのターンとオーバーラップしている。一般に、この単一巻線構成は、内側巻線E及び外側巻線Dのそれぞれが3ないし4のターンを有するであろう、準ダイポールquasidipole構成として有効となるためには、より多くのターン例えば、20を必要とするであろう。より多くのターンはより大きい面積を必要とし、これはスマートカードにおいては問題となり得る。より多くのターンはまた、より硬いアンテナ構造をもたらし、これは、カード本体CBにおけるマイクロクラッキングのような機械的問題を引き起こすかもしれない。電子パスポートについて、スマートカードよりも単一巻線構成はより実際的であろう。本明細書におけるカードアンテナCAの任意の実施形態において、これらの問題の幾つかに対処するために、ワイヤを蛇行させてもよい。粒子ないしナノ粒子の形でのコーティングが、カード本体CB等の片面ないし両面に適用されてもよい図1Bの被膜124を参照。導電性コーティングが、キャパシタンスを形成するために適用されてもよく、また、内側巻線E、外側巻線Dの部分と接触するように適用されてもよい。このような追加のキャパシタンスは、カードアンテナCAの性能を向上させるであろう。これは、特に図4Cの単一巻線構造において、必要とされるターン数を減らすために有利である。図4Dは、CAで示されるカードアンテナの変形を示し、一方の巻線Eが他方の巻線Dの内部に完全に配置されていることに代えて、2つの巻線E、Dが互いに交互配置されている点を除いて、図4AのカードアンテナCAと同様である。巻線D、Eの端部7、8、9、10は、図4AのカードアンテナCAの巻線D、Eの端部7、8、9、10に対応し、カードアンテナCAが同様に準ダイポールquasidipoleとして構成されるように接続されている。巻線Dと巻線Eの交互配置interleavingのため、一方あるいは他方のみがアンテナモジュールAMとオーバーラップすることは効率的ないし有効ではない。図4Eは、カードアンテナCAの変形を示し、内側巻線Eの少なくとも部分が、外側巻線D、そこにおいて、アンテナモジュールAMがカードアンテナCAにオーバーラップする、からより離れて配置されている。ここでは、内側巻線Eの1つの辺全体図示では右辺が、内側巻線Eの他の3辺に比べて、外側巻線Dからより離れて配置されている。この増大した間隔は、モジュールアンテナMAが、外側巻線Dの任意のターンとオーバーラップすることなく、内側巻線Eの全てのターンにオーバーラップするように、アンテナモジュールAMを配置することを容易にする。しかしながら、内側巻線と外側巻線の間隔を大きくすることは、効率性の損失を招くかもしれない。図4Fは、増大した間隔の変形を示す。ここでは、内側巻線の1つの辺全体を外側巻線Dの対応する辺からさらに離して配置することに代えて、内側巻線の辺底辺として示すの比較的小さな部位を、そこでのみ、カードアンテナCAの内側巻線Eに対するモジュールアンテナMAの結合のために、アンテナモジュールAMがオーバーラップすることが必要となるであろう、外側巻線Dから遠ざけるようにした。この配置態様の利点は、カードアンテナCAの大部分において、巻線Eと巻線Dとの望ましい近接間隔を保持できるということであるこの間隔は、特にモジュールアンテナMAがカードアンテナCAと相互作用する場合にのみ妥協できる。。図4Gは、内側巻線と外側巻線が同じ向き図4Aに示すような共に反時計回り等を有するのではなく、カードアンテナCAの内側巻線、外側巻線が互いに反対の向きを有するように形成されている、変形を示す。ここで、外側巻線Dは、端部7から端部10へ反時計回りの向きに形成されており、内側巻線Eは、端部9から端部10へ時計回りの向きに形成されている。他の点では、内側巻線Eの内側端10に対する外側巻線Dの外側端7の710接続は、前図4Aと同様であり、外側巻線の内側端8と内側巻線Eの外側端9は、前と同様に、非接続状態にある。理論的には、単一のコイルは、巻線間の浮遊キャパシタンスによって、キャパシタを有すること無く共振回路を形成し得る。しかしながら、この構成は、カードアンテナCAの共振周波数を、1356MHz動作で有益でないレベルに増大させるであろう。図4Hは、内側巻線と外側巻線の端部が、前述の実施例外側巻線の外側端に対する内側巻線の内側端における接続の仕方と反対に接続されているような、変形を示す。図4Gの反対の向き構成に基づいて、ここでは、外側巻線Dの内側端8が内側巻線の外側端9に接続されており、外側巻線Dの外側端7、内側巻線Eの内側端10は、非接続状態にある。接続89は、ワイヤを配置埋め込みする間に、Uターンさせるだけで形成することができ、カードアンテナCAは、1本の連続した長さのワイヤである上述のように、図3Aで論じたような、2つの巻線を接続する別体のジャンパに代替して。あるいは、地点7から地点8へ外側巻線Dを配置した後に、Uターンさせて、交互配置に戻す。この構成は、カードアンテナCAの共振周波数を、1356MHz動作で有益でないレベルに増大させるであろう。図4Iは、準ダイポールquasidipoleカードアンテナCAの2つの巻線が互いに積み重ねられており、例えば、一方の巻線Fがカード本体CBの層の上面にあり、他方の巻線Gが当該層の下面にあるような、変形を示している。言い換えると、上述の実施形態では、巻線D、Eが実質的に同じ面にあるのに対して、ここでは、2つの巻線F、Gが明らかに異なる面にある。上述の実施例のように、2つの巻線F、Gは互いに類似しており、逆相reversephaseで接続図示せずされている。アンテナモジュールAMは、逆相接続準ダイポールカードアンテナCAの2つの巻線の1つのみと相互作用そのモジュールアンテナMAを介してすることが望ましく、この結果は、モジュールアンテナMAと遮蔽されることが望ましいカードアンテナCAの巻線との間に、フェライトのような遮蔽材料を提供することによって、カードアンテナCAの他方の巻線は遮蔽されない一方で、得られるであろうことを思い起こしてほしい。これは、カード本体CBに、少なくとも、そこでアンテナモジュールAMがカード本体CB上に位置するであろう場所において、フェライト粒子を提供することによって実現される。あるいは、フェライト材料の層は、カード本体CBの上面と巻線Fの間で、巻線Fの下方で、配置してもよい。このことは、カード本体CB下方の巻線Gとの結合を減衰する一方、カード本体CBの上方での巻線FとモジュールアンテナMAの結合の増加を許容し、そのようにするであろう。基体の厚さは、透磁率を決定し、したがって、2つの巻線F、G間の結合効果の効率を決定する。誘電体媒質は、ポリカーボネートやTeslinTMのようなポリマーである。図4Jは、準ダイポールカードアンテナCAの2つの巻線の一方を遮蔽する他の実施を示す。この場合、図4Aに関連して説明したように、巻線は内側と外側であり、両方がカード本体CBの上面に配置される。内側巻線Eは、外側巻線Dの内側にある。フェライトのような遮蔽物質は、アンテナモジュールAMがさもなければ外側巻線Dと相互作用するであろう位置で、外側巻線D上に選択的に適用される。追加のフェライト物質を、同じ位置でカード本体CBの下側に適用することで、アンテナモジュールと外側巻線Dの望ましくない結合をさらに最小化してもよい。図4I、4Jの遮蔽実施形態において、遮蔽物質は、カード本体CBの上面ないし下面、あるいは外側巻線GないしD、すなわち、それとモジュールアンテナAMとの間の結合の最小化を追求する巻線の所定位置においてのみ適用され、また、下面ないし外側巻線は、外部非接触リーダ図1A参照のアンテナとの結合において重要な役割を果たすので、残りの下面の大部分や外側巻線GないしDを遮蔽することは一般に避けるべきである。カードアンテナCAの追加の構成上述の様々な構成において、カードアンテナCAは実質的に、平面で矩形の渦巻の形2つの面が確立された図4Iの構成を除いてであり、アンテナモジュールAMの1つの側縁が、カードアンテナCAの少なくとも部分、概して2つの巻線の一方のみの部分、にオーバーラップしている。結合を向上させるためのカードアンテナの追加の構成は一般に以下の通りである。アンテナモジュールAMは、カードアンテナCAの外側巻線D内側巻線EではなくにオーバーラップするアンテナモジュールAMの2つ以上の縁が、カードアンテナCAの2つの巻線DないしEの一方あるいは他方とオーバーラップする2つ以上のアンテナモジュールがスマートカードに設けてあり、それぞれがカードアンテナCAと相互作用し、また、ことによると互いに相互作用する。以下に述べる実施形態では、アンテナモジュールAMは、カードアンテナCAを簡略化して示すカード本体CB上のものとして示す図解の明瞭さのため、幾つかの詳細、例えば、内側巻線と外側巻線の端部の相互接続は省略されるであろう。任意の適切な非接触すなわちDIFアンテナモジュールAMないし、チップモジュール、ないし統合アンテナを備えたチップ、アンテナAのみ容量性スタブB、Cが無いである市販のアンテナモジュール製品を含む、を用いてカードアンテナCAの例示の構成と相互作用させてもよいことが理解される。アンテナ構造A、B、C、D、Eの数々のパターンは、概して矩形として示した。鋭角な角部を避ける長円、アンテナ構造の全体長を増大し、カード本体CBの増大する硬さの緩和するためのジグザグ蛇行等、他のパターンも適切であり得ることが理解される。図5Aは、カード本体CB上に内側巻線E、外側巻線Dを有するカードアンテナCAの実施形態を示す。第1アンテナモジュールAM1が、1つの辺図示の右辺において、カードアンテナCAの内側巻線Eにオーバーラップするように配置されており、上述されたようなDIFアンテナモジュールである。概して、モジュールアンテナMAの少なくとも部分が、カードアンテナCAと関連している結合コイルの仲介無しで、当該カードアンテナとの結合のために、カードアンテナCAの少なくとも部分にオーバーラップしている。ここでは、矩形のモジュールアンテナMAの1つの辺が、カードアンテナCAの内側巻線Eとオーバーラップするものとして示してある。モジュールアンテナMAは、円形や長円のような他の形状でもよく、また、内側巻線Eではなく外側巻線Dにオーバーラップしてもよい。本明細書における幾つかの実施形態において、矩形のモジュールアンテナMAの2つの辺をカードアンテナCAの選択された部分にオーバーラップさせる等して、モジュールアンテナMAとカードアンテナCA間のオーバーラップを増大させてもよい。自身のモジュールアンテナMAを有する第2アンテナモジュールAM2は、他の辺図示では左辺において、カードアンテナCAの内側巻線Eとオーバーラップするように配置され、マルチアプリケーショントランスポンダのための非接触オンリーアンテナモジュールであり、追加のセキュリティ等を提供する。両方のアンテナモジュールAM1、AM2は、カードアンテナCAの同じ内側巻線Eに結合されており、外部リーダ図示1A参照との間のみならず、互いに通信可能である。図5Bは、アンテナモジュールAM3の2つの側縁をカードアンテナCAに結合する実施例を示す。ここで、アンテナモジュールAM3は、矩形のカードアンテナCAの角、例えば、右上の角、において配置され、アンテナモジュールAM3の上側縁、右側縁が、内側巻線Eの上縁及び右縁の部分にオーバーラップするようにする。これは、非接触オンリーアンテナモジュールAM3にとって適切な位置である。コンタクトパッドを備えたDIFアンテナモジュールをスマートカードのこの位置に配置することは、他の指定されたフォームファクタ例えば、エンボス領域によって禁止されるかもしれない。カードアンテナCAに対しするモジュールアンテナMAの2縁twoedge結合は、1縁結合に比べて他の要因が同じ場合に大きい結合を提供するであろう。図5Cは、アンテナモジュールAMの2つの側縁をカードアンテナCAに結合する他の実施例を示す。ここでは、カードアンテナCAは、右上の角部図示において、カードの上縁から間隔を置いて角度付けられて入り込み、そして、カード本体CBの右側に対して角度付けられて出て、これらの2つの直角によって、カードアンテナCAの右上の角部において、アンテナモジュールAMの寸法と略同じ、L形状のパスジョグ、切り欠きが形成される点において矩形から逸脱している。図5Bの上述の実施例では、アンテナモジュールAM3は、スマートカードの右上の角部にあり、接触インターフェースを持つことができない。ここでは、アンテナモジュールAMは、図4A、4C、4D、4G、4H、5Aと同様に、カード本体CBの中途に配置されており、したがって、接触パッドを有するDIFアンテナとして適切である第2非接触オンリーアンテナモジュール、図示せず、はカード本体CBの右上の角部に配置され、図5Aに関して説明したように、そこで外側巻線Dと結合して追加の特徴を提供するであろう。図5Dは、カードアンテナCAは、カードアンテナCAの右縁から内側に向かって、カード本体CBの中途まで延び、2つの直角を有するU形のジョグ切り抜きを有する点において、カードアンテナCAは矩形から逸脱しているような構成を示し、当該切り抜きは、適切に接触パッドを有するDIFアンテナモジュールとなり得るアンテナモジュールAMをカード本体CBの中途に配置するように収容するのに適した形状寸法を備える。図4Aにおいて、アンテナモジュールAMは内側巻線Eと結合し、図5Dにおいて、アンテナモジュールAMは外側巻線Dと結合する。図5Cの態様は、アンテナモジュールAMの2辺をカードアンテナCAと結合させることを可能とするのに対して、U形の切り抜きは、アンテナモジュールAMの3辺をカードアンテナCAと結合させることを可能とし、結果として、結合効率が向上する。この構成において、アンテナモジュールAMは、内側巻線Eではなく、外側巻線Dとオーバーラップする。図5AAM2の様式で第2アンテナモジュールが追加されてもよく、第2アンテナモジュールは他方の内側巻線Eと結合されている。これらの結合は主として非接触モードに関連しており、2つのアンテナモジュールのそれぞれの、2つの結合アンテナ巻線DないしEの別個の巻線への結合は追加の能力を提供するであろうことを思い出していただきたい。図5Eは、カードアンテナの右縁から外側に、カード本体CBの中途まで延び、カード本体CBの中途に配置され接触パッドを有する適切なDIFアンテナモジュールとなり得るアンテナモジュールAMを受け入れるのに適した形状寸法を備えたU形の突部を有する点において矩形から逸脱したカードアンテナCAの構成を示す。内側に向かうジョグ及びアンテナモジュールAMがカードアンテナCAに対して外側に配置され、外側巻線Dと結合している図5Dと対比される。ここでは、カードアンテナCAは、外側に突出し、アンテナモジュールAMはカードアンテナCAに対して内側に配置されており、内側巻線Eと結合している。この構成は、カードアンテナCAの内側巻線EとアンテナモジュールAMの3辺結合を提供する図5Dの構成もまた、3辺結合を提供するが、外側巻線Dとであることを思い出してほしい。この構成により示される利点は、1つの所与のアンテナモジュールAM1が内側巻線Eに結合し、他の少なくとも1つの所与のアンテナモジュールが、2つのL型の切り欠きのいずれかにおいて、外側巻線Eと結合するように容易に配置することができるということである。図5Fは、図5EのU形の突部と同じ議論の目的において様式で、カードアンテナの右縁から外側に、カード本体CBの中途まで延びるU形の突部を有し、また、同様に、DIFアンテナモジュールAM1が前記突部に配置されている点において、矩形から逸脱したカードアンテナCAの構成を示す。この図は、追加のアンテナモジュールAM2が、カードアンテナCAの左辺において、カード本体CBの中途に配置され、接触パッドを有る適切な第2DIFアンテナモジュールとなり得ることを示す。追加で、あるいは、代替で、第3アンテナモジュールAM3が、カードアンテナCAの外側で、カードアンテナCAの右上図示ではの角部に配置され、カードアンテナCAの外側巻線と結合するようになっている。代わりに、第3アンテナモジュールAM3あるいはさらに他のアンテナモジュールが、カードアンテナCAの右下の角部に配置されてもよい。カードアンテナCAを、第1のアンテナモジュールAM1以外の様々な場所で単にオーバーラップさせることによって、追加のアンテナモジュールAM2、AM3を組み入れることができるという容易さは、追加のアンテナモジュールのそれぞれに追加の結合コイルを必要とするであろう、アサアブロイや凸版とのさらなる重大な差異を示す。図5Gは、カードアンテナCAを備えたカード本体CBの右上の角部を示す図である。外側巻電D実線は4つのワイヤのターンを有し、カード本体CBの外側縁に近接している。内側巻線Eダッシュ線は4つのワイヤのターンを有し、外側巻線Dの内側で、カード本体CBの内側に向かって位置している。カードアンテナCAを構成する幾つかの構成は、以下のものを含む。-この実施例では、モジュールアンテナMAは内側巻線Eとオーバーラップしている。-2つの巻線E、Dは、互いに、実質的に同じ数のターン例えば、それぞれ、3ないし4、同じ長さ、同じピッチを有しており、それらの周縁の大部分が互いにできるだけ近接するように配置されている。内側巻線Eの最も外側のターンと、外側巻線Dの最も内側のターンと、の間の間隔は、反応性結合を最大化するために、できるだけ近づけて維持される。-カードアンテナCAは、外側巻線Dの最も外側のターンのピッチを変えることで微調整共振周波数の調整されるUS7928918、ゲマルトと対比のこと。-2つの巻線E、Dの効率的な結合のため、内側巻線Eの最も外側のターンは、外側巻線Dの最も内側のターンにできるだけ近づけるべきである。図5Hは、図5Cに類似のカードアンテナCAの構成を示す。図解の明瞭さのため、内側巻線E、外側巻線Dのそれぞれの2つのターンのみが示してある典型的には、これらは、それぞれ、3本ないし4本のターンを有するであろう。直角を備えて形成されたL型ジョグ図5Cの代わりに、内側巻線E、外側巻線Dは、そこにおいて、円形のモジュールアンテナMAが、内側巻線Eに、たとえばその周囲の90度のところで、オーバーラップする半径radiussed位を含んでいる、より緩やかな弓状湾曲するパスpathに沿う上述のように、矩形のアンテナモジュールMAと1つないし複数の縁で結合することと対比のこと。一般に、この目的は、カードアンテナCAとモジュールアンテナMAとの間でできるだけ多くのオーバーラップ表面をカバーすることである。この構成は、円形のモジュールアンテナMAを備えたアンテナモジュールAMを示し、カードアンテナCAは、カード本体CB上の適当な位置での実質的なオーバーラップの機会を提供するようにパターン形成patternedされる。カードアンテナCAを構成する際の他の幾つかの検討は以下のものを含む。-接続された端部ないし位置7、10は、でるだけ一緒に近くに位置するべきである。-巻線のターンは、カードアンテナCAの真ん中に位置する自由端8、9を収容するために幾分拡がっていてもよい。-レーザアブレーションやミリングによって、接続jのための溝を基体に形成する-端部8、9は、外側巻線Dから内側巻線Eを分離する中間にあることに留意されたい。このワイヤ切断は、できるだけ小さく維持されるべきであり、外側巻線Dの最も内側のターンと、内側巻線Eの最も外側のターンと、が互いに密接するように維持される。非接触RFIDタグへのアプリケーション高周波RFIDタグから発せられる磁束場を仕向けるために、高い透磁率を有するフェライト層がカード本体の中間層に組み入れられ、当該層は、渦電流損失を低減する目的で、磁性フィラーを備えた樹脂、ポリマーでのフェライトナノ粒子あるいは焼結フェライトのシートの領域を提供し、携帯電話のバッテリの金属ケースのような下にある金属表面からRFIDタグをデカップルする。HF帯における遮蔽は、バッテリの金属表面上の誘導される渦電流によって引き起こされる搬送波の減衰を防止する。遮蔽無しでは、渦電流が搬送波の方向を逆にする磁界を生成する。図6Aは、正面図では下を向いている上のディスプレイ及びキーパッドを有し、バッテリパックバッテリを収容した携帯電話650を示す。非接触RFIDデバイスタグ660が電話の背面図では上面に配置されている。タグ660は、外部RFIDリーダ680と相互作用するためにアンテナ662を内部に有している。アンテナ662は、タグが一体化された従来のアンテナであってもよい。リーダ680は、また、それと関連するアンテナ682を有しており、典型的には、図示のものよりもはるかに大きい。タグ600は、e-ペイメント、e-チケッティング、ロイヤリティ、アクセスコントールアプリケーションに用いられ得る携帯電話ステッカーMPSの例証である。フェライトないし他の適切な材料遮蔽要素670が、携帯電話650の背面とタグ660との間に配置され、タグとリーダ間の結合の減衰を緩和する。この要素は、フィルムないしテープの形状であり、非接触タグを電話に貼り付けるために両面に接着剤を備えている。両面に接着剤を有する両面テープは、例えばカーペットを装着するためのような両面に接着剤を有する両面テープは、周知である。図6Bは、以下のものを含むフェライト遮蔽要素670を示す。-コア層すなわち、基体672であって、数センチ幅を有し、2つの面を有する長尺テープであり、全体に亘って分散されたフェライトあるいは他の材料粒子ナノ構造を含むを有している-テープの下面図示上の接着層674-テープの上面図示上の接着層676-後に剥離され、捨てられる剥離層678であり、トップ接着層676を保護する遮蔽要素は、通常のダブルバック接着テープと同様に、適切にロール形で供され、遮蔽テープ670がロール供給フォームとして巻き取られる時に、剥離層によって、接着層674の下面が接着層676の上面に貼り着くことを防止する。幾つかの製造プロセス図7Aは、アンテナモジュールAMの例示の製造及び組立てにおける第1ステップを示し、以下のものを含む:-金、ニッケル、ないしパラジウムプレーティングを施した銅箔、-従来のスーパー35mmテープのようなモジュールテープMT-スーパー35mmテープテープの反対側から箔の下面への接続のため穴、例えばめっきスルーホールPTH、が貫通されている。図7Bは、アンテナモジュールAMの製造および組立てのさらなるステップを示す。箔は、接触インターフェースのための複数例えば6つのコンタクトパッドCPを有するように、レーザによってエッチングされる。これは、多くのバンクカード等に見られる良く知られたコンタクトの端子ブロックである。テープの反対側には見えない、チップモジュールCM及びモジュールアンテナMAが提供される。図7C、7Dは、モジュールテープMTの反対側を示すこの図において、コンタクトパッドCPは見えない。めっきスルーホールPTH及び幾つかのインタコネクトが見えている、DIチップがモジュールテープMTに装着されており、めっきスルーホールPTH及びインタコネクトにワイヤボンディングされている。モジュールアンテナMAが装着され接続される。グロブトップ樹脂の共形コーティングがダイ及びワイヤボンドを保護するために適用され、モジュールアンテナMAはグロブトップのダムとして作用する。あるいは、モジュールアンテナMAは、フラットアンテナ構造として、アンテナモジュールAMのモールドマスグロブトップ上に装着される。既に論じたように図1Dの156、フェライト層が、インターコネクト例えば、ワイヤボンドのための穴を備えて提供される。図7C右側は、開口図1D、158が、ダイを受け入れるために、フェライト層を貫通して設けてあることを示す。図7Eは、カードアンテナCAを有するカード本体CB上に、図7Dのアンテナモジュールを用いて形成したDIスマートカードを示す。カード本体CBのような基体に、ワイヤないし導電材料を配置して受け入れるための溝が形成される例えば、US7028910シュランベルジェ。アンテナモジュールAM図1A、7E参照を受け入れるための凹部が形成される。溝や凹部は、レーザアブレーションを用いて基体に形成される。図7Fは、アンテナモジュールAM図7Eを受け入れる凹部の中に入り、凹部の底を横切り、凹部から出るアンテナワイヤを示す。図解の明瞭さのため、カード本体CBの関連部分のみ及びアンテナワイヤの1つのターンのみが示してある。このことは、モジュールアンテナMAがカード本体CBにインプラントされた時に、モジュールアンテナMAとカードアンテナCAの間の距離を最小化することを容易にし、この近接は、カードアンテナCAとモジュールアンテナMAの有効な結合を保証する。本発明について限定された数の実施形態に関連して記載したが、これらは本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきでなく、幾つかの実施形態の例示として解釈されるべきである。当業者であれば、本明細書の開示事項に基づいて、本発明の範囲内である、他の変形、改良、手段を思いつくことができるであろう。