"半導体チップを内蔵する本体部と、前記本体部の外面に設けられる複数のナット部と、前記半導体チップに電気接続されると共に前記各ナット部のそれぞれに重なるように前記外面上に配置される板状の複数の外部端子とを備え、前記各外部端子には、前記各ナット部に螺着させるネジを挿通するためのネジ挿通孔が形成された半導体装置であって、前記複数の外部端子の少なくとも一つに、他の外部端子側を向く部位を切り欠く切り欠き部が設けられ、この切り欠き部によって、前記一つの外部端子のネジ挿通孔が前記他の外部端子側に向けて開放されることを特徴とする半導体装置。前記切り欠き部を設けた外部端子が、前記切り欠き部側に向かうほど徐々に板厚を増すテーパ状に形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記ナット部が、前記本体部に形成された凹部内に遊嵌されたナット部材からなることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。前記切り欠き部によって開放されるネジ挿通孔が、前記ネジの直径よりも小さい幅の開放部を有することを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の半導体装置。前記切り欠き部によって開放されるネジ挿通孔が、その直径と同等の幅の開放部を有することを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の半導体装置。ところで、上記の従来技術においては、前記本体部に絶縁隔壁を設けるために、絶縁隔壁をモールド樹脂で一体に形成したり、別部材として本体部に固定したりしているが、このような構成は、本体部を大型化させたり部品点数を増加させるという問題がある。本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、本体部の外面上に複数の外部端子を配置した半導体装置において、本体部を大型化させたり部品点数を増加させることなく外部端子間の絶縁距離の増大を図ることを目的とする。上記課題の解決手段として、本発明は、半導体チップを内蔵する本体部と、前記本体部の外面に設けられる複数のナット部と、前記半導体チップに電気接続されると共に前記各ナット部のそれぞれに重なるように前記外面上に配置される板状の複数の外部端子とを備え、前記各外部端子には、前記各ナット部に螺着させるネジを挿通するためのネジ挿通孔が形成された半導体装置であって、前記複数の外部端子の少なくとも一つに、他の外部端子側を向く部位を切り欠く切り欠き部が設けられ、この切り欠き部によって、前記一つの外部端子のネジ挿通孔が前記他の外部端子側に向けて開放されることを特徴とする。この構成によれば、外部端子における他の外部端子側を向く部位を切り欠くことで、当該外部端子間の距離が増大する。また、ネジ挿通孔を切り欠き部側に向けて開放させることで、ネジ挿通孔の切り欠き部側に薄肉部が生じなくなる。そして、前記半導体装置においては、前記切り欠き部を設けた外部端子が、前記切り欠き部側に向かうほど徐々に板厚を増すテーパ状に形成されるとよい。また、前記半導体装置においては、前記ナット部が、前記本体部に形成された凹部内に遊嵌されたナット部材からなることが好ましい。これらの構成によれば、ネジ挿通孔に挿通したネジをナット部材に締め込んだ際、これらネジ及びナット部材を外部端子のテーパ形状により切り欠き部と反対側他方の外部端子から離間する側に移動させることができるため、前記ネジ及びナット部材を他方の外部端子から離間させる絶縁距離を増大させると共に、ネジ挿通孔の開放部側へのネジの移動脱落を抑止することができる。さらに、前記半導体装置においては、前記切り欠き部によって開放されるネジ挿通孔が、前記ネジの直径よりも小さい幅の開放部を有することが好ましい。この構成によれば、ネジ挿通孔の切り欠き部側の薄肉部を無くした上で、他方の外部端子側へのネジの移動脱落を抑止することができる。また、前記半導体装置においては、前記切り欠き部によって開放されるネジ挿通孔が、その直径と同等の幅の開放部を有していてもよい。この構成によれば、ネジ挿通孔及びその開放部を形成する打抜き刃の形状を簡単なものとしてコストダウンを図ることができる。本発明によれば、外部端子における他の外部端子側を向く部位を切り欠くことで、当該外部端子間の距離が増大するため、本体部を大型化させたり部品点数を増加させることなく、外部端子間の絶縁距離を延長することができる。また、ネジ挿通孔を切り欠き部側に向けて開放させることで、ネジ挿通孔の切り欠き部側に薄肉部が生じなくなるため、外部端子を容易に形成することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。第一実施形態図1に示す半導体装置P1は、板状のヒートシンク2上に基板3を載置し、基板3上にはダイオードやトランジスタ等の半導体チップ4を実装し、さらに半導体チップ4には一対の端子板7の長手方向の一端部内部端子、不図示を電気接続した上で、これらをモールド樹脂5本体部6で樹脂封止したものである。図1,2を参照すると、本体部6は直方体形状の外観をなし、例えば水平に配された上面外面6aの互いに平行な二辺を前後方向、他の二辺を左右方向に沿わせて配置される。以下、前記した本体部6の前後左右等の向きを用いて説明するが、半導体装置P1の配置はこれに限定されるものではない。本体部6の上部であって各端子板7の後述する外部端子12の下方には、上面6aから下方に向けて窪むナット収容部凹部15が形成される。各ナット収容部15は、収容するナットナット部、ナット部材14と同等の深さを有し、このナット14を回転不能かつ左右方向で所定量移動可能に遊嵌させる。このナット14に対し、その直上に配置された外部端子12に挿通されたボルトネジ13が螺着され締め込まれる。このとき、ナット14はナット収容部15から抜け出すように前記所定量だけ上昇し、外部端子12の下面12bに下方から当接する図3b参照。各端子板7の他端部は、本体部6の上面6aの左右の側辺部6bからこれらと平行な平板状をなして本体部6の外方に延出する。各端子板7の他端部は、本体部6の左右で互いに対称に設けられ、前記側辺部6bからこれと平行な屈曲部11を形成しつつ本体部6の左右内側に向けて屈曲し延出する。そして、各端子板7の屈曲部11よりも延出先端側の部位が、本体部6の上面6aに平行し、かつ、この上面6aから所定量上方に離間した外部端子12とされる。各外部端子12は互いに絶縁を要するもので、板厚一定かつ上面視略矩形状をなし、互いに同一平面上に配置される。各外部端子12には、ボルト13及びナット14によって不図示の外部配線が接続される。図2を参照すると、各外部端子12には、前記ボルト13の軸部雄ネジ13bを上方から挿通するためのボルト挿通孔ネジ挿通孔16が形成される。ボルト挿通孔16は、ボルト13の軸部13bを挿通可能な上面視円形状又は左右に長い長円形状のベース孔16aと、自身を他方の外部端子側に向けて開放させる開放部16bとを一体に有する。なお、本実施形態の上面視はナット14の軸方向視でもある。ボルト挿通孔16の開放部16bの幅前後幅W1は、ベース孔16aの円形状の直径と同一ボルト13の軸部13bの直径R1よりも大とされる。各外部端子12のボルト挿通孔16の開放部16bは、左右方向で互いに対向している。各外部端子12には、他方の外部端子側を向く延出先端縁部を所定量左右幅だけ切り欠く後退させる切り欠き部17が形成される。これら各切り欠き部17によって、各外部端子12の他方の外部端子側への延出長さが減少し、外部端子12間の距離L2が、切り欠き部17のない外部端子12間の距離L1と比べて増大する。なお、切り欠き部17が一方の外部端子12のみに形成される構成であっても、同様に前記距離L2が前記距離L1と比べて増大する。また、各切り欠き部17によって、各外部端子12のボルト挿通孔16が他方の外部端子側に向けて開放する。各ボルト挿通孔16は、その内周縁が上面視U字形状を描くように形成される。詳細には、各ボルト挿通孔16は、ボルト13の軸部13bの直径R1よりも大の半径を有する半円部と、この半円部の他方の外部端子側に連なる矩形部とを一体形成してなる。換言すれば、各ボルト挿通孔16は、他方の外部端子側に向けて開放する上面視U字形状に形成されている。ここで、ボルト挿通孔16の左右内側端開放端から左右外側端までの左右幅を、ボルト13の軸部13bの直径R1よりも大とすれば、ボルト13がボルト挿通孔16から脱落し難くなる。なお、本実施形態ではナット収容部15ナット14を遊嵌しているが、例えば、ナット14を本体部6に固定したり、本体部6に直接ナット孔雌ネジを形成したものをナット部としてもよい。さらに、外部端子12は本体部6の上面6aに接するように配されてもよい。また、規格品のナット14に限らず、ボルト13の軸部雄ネジ13bを螺着可能なナット孔雌ネジを有する専用のナット部材を用いた構成としてもよい。以上説明したように、上記実施形態における半導体装置P1によれば、複数の外部端子12の少なくとも一つに、他の外部端子側を向く部位を切り欠く切り欠き部17が設けられることで、この切り欠き部17によって外部端子12間の距離が増大するため、本体部6を大型化させたり部品点数を増加させることなく、外部端子12間の絶縁距離を延長することができる。また、前記切り欠き部17によって、前記一つの外部端子12のボルト挿通孔16が前記他の外部端子側切り欠き部17側に向けて開放されることで、ボルト挿通孔16の切り欠き部17側に薄肉部t図4a参照が生じなくなるため、外部端子12を容易に形成することができる。第二実施形態次に、本発明の第二実施形態について、図1,2を援用し図3を参照して説明する。この実施形態は、第一実施形態と比較して、前記切り欠き部17を設けた外部端子12の形状が異なっている。その他、第一実施形態と同一構成には同一符号を付して詳細説明は省略する。図3a,bを参照すると、各外部端子12の上面12aは、切り欠き部17側他方の外部端子側に向かうほど徐々に上方に位置するように緩やかに傾斜して設けられる。すなわち、各外部端子12は、切り欠き部17側他方の外部端子側に向かうほど徐々に板厚を増す断面テーパ状くさび状に形成される。前記ナット14は、本体部6に固定されず左右方向で移動可能に遊嵌されることから、ボルト挿通孔16に挿通したボルト13をナット14に螺着し締め込むことで、これらボルト13及びナット14が外部端子12の上面12aの傾斜に案内されて他方の外部端子12から離間する側へ移動する図3b参照。これにより、前記ボルト13及びナット14がボルト挿通孔16の開放部16b側へ移動脱落することが抑止される。以上説明したように、第二実施形態の構成によれば、第一実施形態と同様の作用効果に加え、外部端子12に装着されるボルト13の頭部13a及びナット14を、他方の外部端子及びこれに装着されるボルト及びナットから離間させる絶縁距離を増大させることができる。なお、外部端子12の上面12aを切り欠き部17側ほど上方に位置するように傾斜させることに限らず、例えば、外部端子12の下面12bを切り欠き部17側ほど下方に位置するように傾斜させたり、上下面12a,12bをそれぞれ前述の如く傾斜させた構成としてもよい。第三実施形態次に、本発明の第三実施形態について、図1,2を援用し図4を参照して説明する。この実施形態は、第一実施形態と比較して、前記切り欠き部17を設けた外部端子12のボルト挿通孔の形状が異なっている。その他、第一実施形態と同一構成には同一符号を付して詳細説明は省略する。図4aを参照すると、前記外部端子12が上面視円形等の閉じた内周縁を有する開放部16bを有さないボルト挿通孔16’を形成する場合、外部端子12の延出先端縁部に例えばその板厚よりも小さい左右幅の薄肉部tが残存することが考えられる。これに対し、本実施形態の構成では、図4bに示すように、前記薄肉部t周辺を切除して切り欠き部16とすることで、上面視C字形状の前記ボルト挿通孔16が形成される。ここで、ボルト挿通孔16の開放部16bの幅前後幅W2を、ボルト13の軸部13bの直径R1よりも小さく設定すれば、前記薄肉部tを無くした上で開放部16b側へのボルト13の移動脱落を抑止できる。なお、図2に示す如く上面視U字形状のボルト挿通孔16を形成した場合には、図4bに示す構成と比較して、ボルト挿通孔16及びその開放部16bを形成する打抜き刃の形状を簡単なものとしてコストダウンを図ることができる。以上説明したように、第三実施形態の構成によれば、第一実施形態と同様の作用効果に加え、外部端子12に装着されるボルト13の頭部13a及びナット14の他方の外部端子側への移動を抑止し、他方の外部端子に対する絶縁距離を確保することができる。第四実施形態次に、本発明の第四実施形態について、図1を援用し図5を参照して説明する。この実施形態の半導体装置P2は、第一実施形態と比較して、本体部6から延出する一対の端子板の相対的な延出方向が異なっている。その他、第一実施形態と同一構成には同一符号を付して詳細説明は省略する。図5を参照すると、半導体装置P2は、本体部6の左右の側辺部6bの一方からこれと平行な平板状をなして延出する第一端子板21と、前辺部又は後辺部6cからこれと平行な平板状をなして延出する第二端子板22とを有する。第一端子板21は、前記側辺部6bから本体部6の上面6aの左右内側に向けて屈曲、延出し、この第一端子板21のうち、本体部6の上面6aと平行でかつこの上面6aから所定量上方に離間した部分が、第一外部端子23となっている。また、第二端子板22は、前記前辺部6cから本体部6の上面6aの前後内側に向けて屈曲、延出し、この第二端子板22のうち、本体部6の上面6aと平行でかつこの上面6aから所定量上方に離間した部分が、第二外部端子24となっている。各外部端子23,24は互いに絶縁を要するもので、板厚一定かつ上面視略矩形状をなし、互いに同一平面上に配置される。各外部端子23,24には、前記ボルト13及びナット14によって不図示の外部配線が接続される。第一外部端子23の延出先端縁は、第二外部端子24における延出先端縁と直交する側縁に対向配置される。各外部端子23,24のボルト挿通孔25,26は、第一実施形態のボルト挿通孔16と同様、他方の外部端子側に向けて開放する上面視U字形状に形成される。第一外部端子23のボルト挿通孔第一ボルト挿通孔25は、第一外部端子23の延出先端縁で開放する第一開放部25bを形成する。一方、第二外部端子24のボルト挿通孔第二ボルト挿通孔26は、第二外部端子24の第一外部端子23側の側縁で開放する第二開放部26bを形成する。第一外部端子23には、その延出先端縁部を所定量左右幅だけ切り欠く第一切り欠き部27が形成される。この第一切り欠き部27によって、第一外部端子23の第二外部端子24側への延出長さが減少すると共に、第一ボルト挿通孔25が第二外部端子24に向けて開放する。また、第二外部端子24には、その第一外部端子23側の側縁部を所定量左右幅だけ切り欠く第二切り欠き部28が形成される。この第二切り欠き部28によって、第二外部端子24の第一外部端子23側への張り出し量が減少すると共に、第二ボルト挿通孔26が第一外部端子23に向けて開放する。このように、各外部端子23,24における他方の外部端子側の端部を切り欠くことで、外部端子23,24間の距離が増大すると共に、各開放部25b,26bによって前記薄肉部の発生が抑止される。なお、この実施形態においても、第二及び第三実施形態の構成を適宜採用可能である。以上説明したように、上記実施形態における半導体装置P2においても、第一実施形態の場合と同様に、各外部端子23,24における他の外部端子側を向く部位を切り欠くことで、外部端子23,24間の距離絶縁距離を増大させることができると共に、各ボルト挿通孔25,26をそれぞれ各切り欠き部27,28側に向けて開放させることで、外部端子23,24を容易に形成することができる。第五実施形態次に、本発明の第五実施形態について、図1を援用し図6を参照して説明する。この実施形態の半導体装置P3は、第一実施形態と比較して、端子板の数及び配置が異なっている。その他、第一実施形態と同一構成には同一符号を付して詳細説明は省略する。図6を参照すると、半導体装置P3は、本体部6の左右の側辺部6bの一方からこれと平行な平板状をなして延出する第一端子板31と、本体部6の左右の側辺部6bの他方からこれと平行な平板状をなして延出する第二及び第三端子板32,33とを有する。第一~第三端子板31,32,33は、それぞれ前記側辺部6bから本体部6の左右内側に向けて屈曲、延出し、これら第一~第三端子板31,32,33のうち、本体部6の上面6aと平行でかつこの上面6aから所定量上方に離間した部分が、第一~第三外部端子34,35,36となっている。第一外部端子34と第二及び第三外部端子35,36とは互いに絶縁を要する。各外部端子34,35,36は板厚一定かつ上面視略矩形状をなし、互いに同一平面上に配置される。各外部端子34,35,36には、前記ボルト13及びナット14によって不図示の外部配線が接続される。第一外部端子34は本体部6の前後中間部に配置され、第二及び第三外部端子35,36は本体部6の前後に振り分けて配置される。第一外部端子34の延出先端縁は、図6では第二及び第三外部端子35,36の両者の延出先端縁の一部と左右方向で対向する。なお、第一外部端子34の延出先端縁を第二及び第三外部端子35,36の一方のみの延出先端縁と対向させてもよい。各外部端子34,35,36のボルト挿通孔37,38,39は、前記ボルト挿通孔16と同様、他の外部端子側に向けて開放する上面視U字形状に形成される。第一外部端子34のボルト挿通孔第一ボルト挿通孔37は、第一外部端子34の延出先端縁で開放する第一開放部37bを形成し、第二及び第三外部端子35,36のボルト挿通孔第二及び第三ボルト挿通孔38,39は、第二及び第三外部端子35,36の延出先端縁で開放する第二及び第三開放部38b,39bを形成する。第一外部端子34には、絶縁を要する第二及び第三外部端子35,36側を向く延出先端縁部を所定量左右幅だけ切り欠く第一切り欠き部41が形成される。同様に、第二及び第三外部端子35,36には、絶縁を要する第一外部端子34側を向く延出先端縁部を所定量左右幅だけ切り欠く第二及び第三切り欠き部42,43がそれぞれ形成される。これら各切り欠き部41,42,43によって、各外部端子34,35,36における絶縁を要する他の外部端子側への延出長さが減少すると共に、各ボルト挿通孔37,38,39が絶縁を要する他の外部端子に向けて開放する。このように、各外部端子34,35,36における絶縁を要する他の外部端子側の端部を切り欠くことで、互いに絶縁を要する外部端子間の距離が増大すると共に、各開放部37b,38b,39bによって前記薄肉部の発生が抑止される。なお、この実施形態においても、第二及び第三実施形態の構成を適宜採用可能である。以上説明したように、上記実施形態における半導体装置P3においても、第一実施形態の場合と同様に、各外部端子34,35,36における絶縁を要する他の外部端子側を向く部位を切り欠くことで、互いに絶縁を要する外部端子間の距離絶縁距離を増大させることができると共に、各ボルト挿通孔37,38,39をそれぞれ各切り欠き部41,42,43側に向けて開放させることで、各外部端子34,35,36を容易に形成することができる。なお、本発明は上記各実施形態に限られるものではなく、例えば、モールド樹脂ではなく中空ケース内に半導体チップを内蔵したパッケージタイプの半導体装置に適用してもよい。また、各外部端子が同一平面上に配置されず、例えば段差状に配置されたり相対角度を有して配置された構成であってもよい。この場合、切り欠き部を設ける外部端子は、その厚さ方向から見た矢視外部端子に対応するナット部の軸方向から見た矢視で絶縁を要する他の外部端子側を向く端部を切り欠けばよい。さらに、四つ以上の外部端子を有する半導体装置においても、互いに絶縁を要する外部端子間に上記各実施形態の構成を適用することで、同様の効果を得ることが可能である。そして、上記実施形態における構成は本発明の一例であり、当該発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。"