"リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造体であって、液浸流体を閉じ込めるように構成された空間から前記流体ハンドリング構造体の外部の領域までの境界に、前記空間から半径方向外向きの液浸流体の移動に抵抗するメニスカス固定機能部と、前記液浸流体に可溶性で前記液浸流体に溶解すると前記液浸流体の表面張力を低下させる流体を供給するための、前記メニスカス固定機能部の半径方向外側の流体供給開口と、を連続して有する、流体ハンドリング構造体。前記メニスカス固定機能部が、前記空間の縁部に液浸流体の半径方向外向きの流れを形成するように構成および配置され、前記液浸流体が液体である、請求項1に記載の流体ハンドリング構造体。前記流体供給開口の半径方向外側に出口開口をさらに備え、前記出口が、前記流体供給開口からガスを抽出するように構成され、望ましくは前記可溶性流体がガス中に供給される、請求項1または2に記載の流体ハンドリング構造体。前記空間内の液浸流体を、前記流体供給開口から出て行く前記可溶性流体から遮蔽するための遮蔽デバイスを備える、請求項1から3のいずれかに記載の流体ハンドリング構造体。前記遮蔽デバイスがメニスカス固定機能部を備える、請求項4に記載の流体ハンドリング構造体。前記遮蔽デバイスが、望ましくはガス流量が100L/分/m未満であるガスナイフを備える、請求項4または請求項5に記載の流体ハンドリング構造体。前記遮蔽デバイスが前記流体供給開口の半径方向内側にある、請求項4から6のいずれかに記載の流体ハンドリング構造体。前記流体供給開口が、気体状の可溶性流体を供給するように構成される、請求項1から7のいずれかに記載の流体ハンドリング構造体。前記流体供給開口が、前記メニスカス固定機能部が形成される部材とは別個の部材中にある、請求項1から8のいずれかに記載の流体ハンドリング構造体。液浸リソグラフィ装置用のモジュールであって、請求項1から9のいずれかに記載の流体ハンドリング構造体を備える、モジュール。前記液浸流体に可溶性で前記液浸流体に溶解すると前記液浸流体のメニスカスの表面張力を低下させる流体であって、前記流体供給開口に供給されるように配される流体の可溶性流体供給源をさらに備える、請求項11に記載のモジュール。リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造体であって、液浸流体を閉じ込めるように構成された空間から前記流体ハンドリング構造体の外部の領域までの境界に、前記空間から半径方向で外の方向への液浸流体の移動に抵抗するガスナイフと、前記ガスナイフの半径方向外側に表面張力低下流体を供給するための表面張力低下流体開口とを連続して有する、流体ハンドリング構造体。リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造体であって、使用時に対向面によって底部が画定される液浸液エンクロージャの側面を画定する内部側壁と、液浸液を前記液浸液エンクロージャに供給するための、前記内部側壁中の第1の開口と、使用時に前記対向面に対向して、前記液浸液と比べて表面張力が小さい液体を前記流体ハンドリング構造体と前記対向面の間の隙間に供給する、前記流体ハンドリング構造体の底壁中の第2の開口と、前記隙間に沿った半径方向で外の方向への液体の移動に抵抗するメニスカス固定機能部とを有し、前記メニスカス固定機能部が前記第2の開口の半径方向外側にある、流体ハンドリング構造体。メニスカス固定機能部によって閉じ込められた液浸液を通してパターン付きビームの放射を基板の上に投影する段階と、前記液浸液に可溶性で前記液浸液中に溶解すると前記液浸液の表面張力を低下させる流体を、前記メニスカス固定機能部の半径方向外側の位置に供給する段階とを含む、デバイス製造方法。パターン付きビームの放射を基板の上に液浸液を通して投影する段階であって、前記液浸液が、流体ハンドリング構造体の内側壁および前記基板によって画定された液浸流体エンクロージャに供給される段階と、前記液浸液と比べて表面張力が小さい第2の液体を、前記流体ハンドリング構造体と前記流体ハンドリング構造体のメニスカス固定機能部の半径方向内側に位置する前記基板との間の隙間に供給する段階とを含む、デバイス製造方法。0006液浸リソグラフィでは、局部領域流体ハンドリング構造体などの流体ハンドリング構造体は、流体ハンドリング構造体から液体をあまり失うことなく、望ましくは液体を失うことなく、通常は基板の高いスキャン速度に対応するように設計されなければならない。いくらかの液体が失われ、流体ハンドリング構造体に対向する例えば基板または基板テーブルの面すなわち対向面に残される可能性がある。このような液体がいくらかでも、対向面と流体ハンドリング構造体の間に延在するメニスカスに衝突した場合、気泡が液体の中に含まれることになる可能性があり、これは特に、高いスキャン速度で起こりうる。このような気泡が液浸液中の、パターン付きビームが通る通路内に漏れた場合、この漏れは、パターン付きビームの通過に影響を及ぼし、それによって結像欠陥がもたらされるおそれがあるので、望ましくない。0007例えば、結像エラーの確率を低減するための1つまたは複数の方策が取り入れられた流体ハンドリング構造体を実現することが望ましい。0008一態様によれば、リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造体が提供され、この流体ハンドリング構造体は、液浸流体を閉じ込めるように構成された空間から流体ハンドリング構造体の外部の領域までの境界に、空間から半径方向で外の方向への液浸流体の移動に抵抗するメニスカス固定機能部と、液浸流体に可溶性で液浸流体に溶解すると液浸流体の表面張力を低下させる流体を供給するための、メニスカス固定機能部の半径方向外側の流体供給開口とを連続して有する。0009一態様によれば、リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造体が提供され、この流体ハンドリング構造体は、液浸流体を閉じ込めるように構成された空間から流体ハンドリング構造体の外部の領域までの境界に、空間から半径方向で外の方向への液浸流体の移動に抵抗するガスナイフと、ガスナイフの半径方向外側に表面張力低下流体を供給するための表面張力低下流体開口とを連続して有する。0010一態様によれば、リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造体が提供され、この流体ハンドリング構造体は、使用時に対向面によって底部が画定される液浸液エンクロージャの側面を画定する内部側壁と、液浸液を液浸液エンクロージャに供給するための、内部側壁中の第1の開口と、使用時に対向面に対向して、液浸液と比べて表面張力が小さい液体を流体ハンドリング構造体と対向面の間の隙間に供給する、流体ハンドリング構造体の底壁中の第2の開口と、隙間に沿った半径方向で外の方向への液体の移動に抵抗するメニスカス固定機能部とを有し、メニスカス固定機能部が第2の開口の半径方向外側にある。0011一態様によれば、メニスカス固定機能部によって閉じ込められた液浸液を通してパターン付きビームの放射を基板の上に投影する段階と、液浸液に可溶性で液浸液中に溶解すると液浸液の表面張力を低下させる流体を、メニスカス固定機能部の半径方向外側の位置に供給する段階とを含む、デバイス製造方法が提供される。0012一態様によれば、ガスナイフによって空間に閉じ込められた液浸液を通してパターン付きビームの放射を、テーブル上に配置された基板の上に投影する段階と、ガスナイフの半径方向外側に表面張力低下流体を供給することによって、ガスナイフの半径方向外側の液浸液の表面張力を低下させる段階とを含む、デバイス製造方法が提供される。0013一態様によれば、パターン付きビームの放射を基板の上に液浸液を通して投影する段階であって、液浸液が、流体ハンドリング構造体の内側壁および基板によって画定された液浸流体エンクロージャに供給される段階と、液浸液と比べて表面張力が小さい第2の液体を、流体ハンドリング構造体と流体ハンドリング構造体のメニスカス固定機能部の半径方向内側に位置する基板との間の隙間に供給する段階とを含む、デバイス製造方法が提供される。0026図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、0027-放射ビームB例えばUV放射またはDUV放射を条件付けるように構成された照明システムイルミネータILと、0028-パターニングデバイス例えばマスクMAをサポートするように構築されたサポート構造例えばマスクテーブルMTであって、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに接続されたサポート構造例えばマスクテーブルMTと、0029-基板例えばレジストコートウェーハWを保持するように構築された基板テーブル例えばウェーハテーブルWTであって、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2ポジショナPWに接続された基板テーブル例えばウェーハテーブルWTと、0030-パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C例えば1つまたは複数のダイが含まれているに投影するように構成された投影システム例えば屈折投影レンズシステムPSとを備えている。0031照明システムは、放射の誘導、整形、または制御を行うために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型または他の型の光学コンポーネント、またはそれらの任意の組合せなどの様々な型の光学コンポーネントを含むことがある。0032サポート構造MTはパターニングデバイスを保持する。サポート構造MTは、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計、および、例えばパターニングデバイスが真空環境中で保持されるかどうかなど他の条件によって決まる形でパターニングデバイスを保持する。サポート構造MTは、パターニングデバイスを保持するために、機械クランプ技法、真空クランプ技法、静電クランプ技法、または他のクランプ技法を用いることができる。サポート構造MTは、例えばフレームまたはテーブルでよく、必要に応じて固定式または可動式でよい。サポート構造MTは、パターニングデバイスが、例えば投影システムに対して確実に所望の位置にあるようにすることができる。本明細書における用語レチクルまたはマスクのいかなる使用も、より一般的な用語パターニングデバイスと同義と見なされてよい。0033本明細書に使用される用語パターニングデバイスは、基板のターゲット部分内にパターンを作成するなど、その横断面内にパターンを備えた放射ビームを与えるために使用することができるあらゆるデバイスを指すものと広義に解釈されたい。例えばパターンが位相シフト機能部またはいわゆるアシスト機能部を含むと、放射ビームに与えられたパターンが、基板のターゲット部分内の所望のパターンと正確に一致しない可能性があることに留意されたい。一般に、放射ビームに与えられたパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイス内の特定の機能の層に相当することになる。0034パターニングデバイスは、透過型または反射型とすることができる。パターニングデバイスの諸例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、プログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクはリソグラフィで周知であり、バイナリ、レベンソン型alternating位相シフト、ハーフトーン型attenuated位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例は、小さな鏡の行列構成を使用し、鏡のそれぞれは、入来放射ビームを様々な方向で反射するように個別に傾けることができる。傾斜式鏡は、鏡行列によって反射される放射ビーム内にパターンを与える。0035本明細書において使用される投影システムという語は、使用される露光放射に適したまたは、液浸液の使用もしくは真空の使用などの他の要素に適した、屈折式、反射式、反射屈折式、磁気式、電磁式および静電式光学システム、あるいはそれらの任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを包含するものとして広く解釈されるべきである。本明細書において使用される投影レンズという語はいずれも、より一般的な語である投影システムと同義であると見なしてよい。0036本明細書にて示されるように、装置は透過式のもの例えば透過式マスクの使用である。代替として、装置は反射式のもの例えば上記のタイプのプログラマブルミラーアレイの使用、または反射式マスクの使用であってよい。0037リソグラフィ装置は、2つデュアルステージまたはそれより多い基板テーブルおよび/または2以上のパターニングデバイステーブルを有したタイプのものとすることができる。そのようなマルチステージの機械では、追加のテーブルを同時に使用することができる、または1つまたは複数のテーブルを露光のために使用しながら、1つまたは複数の他のテーブル上で準備工程を実施することができる。0038図1を参照すると、イルミネータILは、放射源SOから放射ビームを受け入れる。放射源およびリソグラフィ装置は、例えば放射源がエキシマレーザである場合には、別個の構成要素とすることができる。このような場合には、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成するとみなされず、その放射ビームは放射源SOからイルミネータILまで、例えば適切な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを備えるビームデリバリシステムBDの補助により通される。他の場合、例えば放射源が水銀ランプのときは、放射源をリソグラフィ装置と一体化した部分とすることができる。放射源SOとイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDと共に、放射システムと呼ばれることがある。0039イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調整するように構成されたアジャスタAMを備えることができる。通常、イルミネータの瞳面内における強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲一般に、それぞれσouterおよびσinnerと呼ばれているは調整が可能である。また、イルミネータILは、インテグレータINおよびコンデンサCOなどの他の様々なコンポーネントを備えることができる。このイルミネータを使用して放射ビームを、所望の均一性および強度分布をその断面に有するように調整することができる。放射源SOと同様に、イルミネータILは、リソグラフィ装置の一部を形成すると考えられることも考えられないこともある。例えば、イルミネータILは、リソグラフィ装置の一体型部品であることがあり、あるいはリソグラフィ装置とは別個のものであることもある。後者の場合、リソグラフィ装置は、その上にイルミネータILを装着できるように構成することができる。任意選択で、イルミネータILは取外し可能で、別個に供給されてもよい例えば、リソグラフィ装置製造業者または他の供給業者から。0040放射ビームBは、サポート構造例えばマスクテーブルMT上に保持されたパターニングデバイス例えばマスクMAに入射し、このパターニングデバイスよってパターニングされる。パターニングデバイスMAを横切ってから、放射ビームBは投影システムPSを通過する。投影システムPSは、ビームを基板Wのターゲット部分Cの上に集束する。第2ポジショナPWおよび位置センサIF例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または容量センサの補助により、基板テーブルWTを正確に動かして、例えば放射ビームBの経路内の別々のターゲット部分Cを位置決めすることができる。同様に、第1ポジショナPMおよび別の位置センサ図1には明示されていないを使用して、例えばマスクライブラリから機械的に取り出した後またはスキャン中に、放射ビームBの経路に対してパターニングデバイスMAを正確に位置決めすることができる。一般に、サポート構造MTの移動は、第1ポジショナPMの一部を形成するロングストロークモジュール粗動位置決めおよびショートストロークモジュール微動位置決めの補助により実現することができる。同様に、基板テーブルWTの移動は、第2ポジショナPWの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使用して実現することができる。ステッパの場合にはスキャナとは対照的に、サポート構造MTをショートストロークアクチュエータだけに接続することができ、あるいは固定することができる。パターニングデバイスMAと基板Wは、パターニングデバイスアライメントマークM1、M2、および基板アライメントマークP1、P2を使用して位置をそろえることができる。基板アライメントマークは、図示のように専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分間の空間に配置することもできるこれらはスクライブレーンアライメントマークとして知られている。同様に、パターニングデバイスMA上に2つ以上のダイが用意される場合では、パターニングデバイスアライメントマークはダイ間に配置することができる。0041図示の装置は、以下のモードのうちの少なくとも1つで使用することができる。00421.ステップモードでは、サポート構造MTおよび基板テーブルWTを本質的に静止したままにしながら、放射ビームに付与されたパターン全体がターゲット部分C上に一度に投影されるすなわち単一静的露光。次に、基板テーブルWTは、異なるターゲット部分Cを露光することができるようにXおよび/またはY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズは、単一静的露光で結像されたターゲット部分Cのサイズを制限する。00432.スキャンモードでは、サポート構造MTと基板テーブルWTとが同期してスキャンされるとともに、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分C上に投影されるすなわち単一動的露光。サポート構造MTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの拡大縮小および像反転特性によって決定することができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが単一動的露光におけるターゲット部分の幅を非スキャン方向に制限するが、スキャン運動の長さがターゲット部分のスキャン方向の高さを決定する。00443.別のモードでは、サポート構造MTは本質的に静止したままでプログラマブルパターニングデバイスを保持し、基板テーブルWTが移動またはスキャンされるとともに、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分C上に投影される。このモードでは、一般に、パルス放射源が使用され、基板テーブルWTの各移動の後にまたはスキャン中の連続する放射パルス間に必要に応じてプログラマブルパターニングデバイスが更新される。この操作モードは、上述したタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。0045上で説明した使用モードの組合せおよび/または変形形態、あるいは全く異なる使用モードを使用することも可能である。0046投影システムの最終エレメントと基板の間に液体を供給するための各構成は、少なくとも2つのカテゴリに分類することができる。これらは浴槽型構成であり、いわゆる局部液浸システムである。浴槽型構成では、基板のほぼ全部、および任意選択で基板テーブルの一部が浴槽の液体に浸漬される。いわゆる局所液浸システムは、液体が基板の局所領域のみに供給される液体供給システムを使用する。後者のカテゴリでは、液体で満たされた空間は、平面視で基板の上面よりも小さく、液体で満たされた領域は、基板がその領域の下で移動する間、投影システムに対してほぼ静止したままである。本発明の一実施形態の対象となる別の構成は、液体が閉じ込められないオールウェット解決策である。この構成では、基板の上面のほぼ全体と、基板テーブルの全部または一部とが液浸液で覆われる。少なくとも基板を覆う液体の深度は浅い。液体は、基板上の液体の、薄膜などの膜でよい。このようなシステムには、図2~5の液体供給デバイスのいずれも使用することができるとはいえ、封止機能が存在せず、作動せず、通常ほど有効ではなく、さもなければ液体を局所領域のみに封止する効果がない。図2~5には4つの異なるタイプの局所液体供給システムが示されている。0047提案される構成の1つは、基板の局部的領域の上だけで、投影システムの最終エレメントと基板の間に液体を液体閉じ込めシステムを使用して供給する液体供給システムに関するものである基板は一般に、投影システムの最終エレメントよりも大きな表面積を有する。これを構成するために提案された1つの方法が、PCT特許出願公開第99/49504号に記載されている。図2および図3に示されたように、液体が、少なくとも1つの注入口から基板上に、望ましくは最終エレメントに対する基板の移動方向に沿って供給され、それが投影システムの下を通過した後、少なくとも1つの放出口から排除される。すなわち、基板がエレメントの下で-X方向にスキャンされるにつれて、液体がエレメントのX側で供給され、-X側で吸収される。0048図2は、液体が注入口を経由して供給され、エレメントの他方の側で、低圧力源に接続された放出口から吸収される構成を概略的に示す。基板Wの上の矢印は液体の流れの方向を示し、基板Wの下の矢印は基板テーブルの移動方向を示す。図2の例示では、液体は、最終エレメントに対する基板の移動方向に沿って供給されているが、実状がこうである必要はない。様々な方向、ならびに最終エレメントのまわりに配置された多数の注入口および放出口が実施可能であり、図3には、両側に放出口を伴う4組の注入口が最終エレメントのまわりに規則的なパターンで設けられた一例が示されている。液体供給デバイスおよび液体回収デバイスの矢印は、液体の流れを示す。0049図4は、局部液体供給システムを備えた他の液浸リソグラフィ解決法を示したものである。液体は、投影システムPSの両側の2つの溝入口によって供給され、入口の半径方向外側に配置された複数の個別の出口によって除去される。入口および出口は、投射される投影ビームが通過する孔を中心部分に備えたプレートの中に配置することができる。液体は、投影システムPSの一方の側の1つの溝入口によって供給され、かつ、投影システムPSのもう一方の側の複数の個別の出口によって除去され、したがって投影システムPSと基板Wの間に液体の薄膜が流れる。入口および出口のどの組合せを選択して使用するかは、基板Wが移動する方向によって決定することができる入口および出口の他の組合せは使用されない。図4の断面図では、各矢印は、液体の流れの入口に入る方向および出口から出る方向を示す。0050それぞれ参照によりその全体が本明細書に組み込まれている欧州特許出願第EP1420300号および米国特許出願公開第2004-0136494号に、ツインすなわちデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の着想が開示されている。このような装置は、基板を支持するための2つのテーブルを備えている。液浸液がない第1の位置のテーブルを使用して水準測定が実行され、液浸液が存在している第2の位置のテーブルを使用して露光が実行される。1つの構成では、装置はテーブルを1つだけ有し、あるいは2つのテーブルを有し、そのうちの1つだけが基板を支持することができる。0051PCT特許出願公開第WO2005/064405号では、液浸液が閉じ込められないオールウェット構成を開示している。このようなシステムの場合、基板の上面全体が液体で覆われる。その場合、基板の上面全体が実質的に同じ状態に露出されるため、これは場合によっては有利である。これは、基板の温度制御および処理のための利点を有している。WO2005/064405では、液体供給システムは、投影システムの最終エレメントと基板の間の隙間に液体を提供している。その液体は、基板の残りの部分に漏れ出すまたは流れることができる。基板テーブルの上面から制御された方法で除去することができるよう、基板テーブルの縁部分の障壁が液体の漏洩を防止している。このようなシステムは基板の温度制御および処理を改善しているが、液浸液が蒸発する可能性は依然として残っている。米国特許出願公開第2006/0119809号に、この問題の軽減を促進する方法の1つが記載されている。すべての位置において基板を覆う部材が提供され、この部材は、この部材と基板の上面との間および/または基板を保持している基板テーブルとの間に液浸液を延在させるようになされている。0052提案された別の構成は、液体供給システムに液体閉じ込め部材を設けるものであり、この部材は、投影システムの最終エレメントと基板テーブルの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する。このような構成が図5に示されている。液体閉じ込め部材は、Z方向光軸の方向にいくらかの相対移動がありうるが、投影システムに対してXY平面内に実質的に静止している。液体閉じ込めと基板の表面の間にシールが形成される。一実施形態では、シールが液体閉じ込め構造体と基板の表面の間に形成され、このシールは、ガスシールなどの非接触シールでよい。このようなシステムは、米国特許出願公開第2004-0207824号に開示されている。0053図5は、流体ハンドリング構造体12を備えた局部液体供給システムを概略的に示す。この流体ハンドリング構造体は、投影システムの最終エレメントと基板テーブルWTまたは基板Wとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する。以下の文中で基板Wの表面に言及することは、特に明記されていない限り、基板テーブルの表面への追加または代替としも言及していることに留意されたい。流体ハンドリング構造体12は、Z方向光軸の方向の若干の相対移動が存在する可能性はあるが、投影システムに対してXY平面内に実質的に静止している。一実施形態では、障壁部材と基板Wの表面の間にシールが形成され、これは流体シール、望ましくはガスシールなどの非接触シールでよい。0054流体ハンドリング構造体12の少なくとも一部は、投影システムPSの最終エレメントと基板Wの間の空間11に液体を含有している。基板Wの表面と投影システムPSの最終エレメントとの間の空間に液体が閉じ込められるよう、投影システムのイメージフィールドの周りに基板Wに対する非接触シール16を形成することができる。この空間は、少なくとも部分的に、投影システムPSの最終エレメント下方に、該投影システムPSの最終エレメントを取り囲んで配置された流体ハンドリング構造体12によって形成されている。液体は、流体ハンドリング構造体12の内側の投影システムの下方の空間に、液体入口13によってもたらされる。この液体は、液体出口13によって除去することができる。流体ハンドリング構造体12は、投影システムの最終エレメントの少し上まで延在させることができる。液体のレベルは、液体のバッファが提供されるよう、最終エレメントの上まで上昇している。一実施形態では、流体ハンドリング構造体12は、その上端部分の形状が投影システムまたは投影システムの最終エレメントの形状と緊密に合致する、例えば丸い形状であってもよい内側周囲を有している。内側周囲の底部は、イメージフィールドの形状と緊密に合致しており、必ずしもそうである必要はないが、例えば長方形である。0055一実施形態では、液体は、使用中、流体ハンドリング構造体12の底部と基板Wの表面の間に形成されるガスシール16によって空間11の中に含有される。このガスシールは、ガス、例えば空気または合成空気によって形成されるが、一実施形態ではN2または他の不活性ガスである。ガスシール中のガスは、入口15を介して加圧下で流体ハンドリング構造体12と基板Wの間の隙間に提供される。このガスは、出口14を介して抽出される。ガス入口15部分の超過圧力、出口14部分の真空レベルおよび隙間の幾何構造は、液体を閉じ込める内側に向かう高速ガス流16が存在するようになされている。流体ハンドリング構造体12と基板Wの間の液体に対するガスの力によって、空間11の中に液体が含有される。入口/出口は、空間11を取り囲む環状の溝であってもよい。この環状の溝は、連続していても、あるいは不連続であってもよい。ガスの流れ16は、液体を空間11の中に含有するのに有効である。このようなシステムが米国特許出願公開第2004-0207824号に開示されている。0056図5の例は、いわゆる局部領域構成であり、液体がいつでも基板Wの上面の局部領域にだけ供給される。他の構成も、例えば米国特許出願公開第2006-0038968号に開示されている単相抽出器または2相抽出器を使用する流体ハンドリングシステムを含め、実現可能である。一実施形態では、単相または2相抽出器は、多孔質材料で覆われた入口を備えることができる。単相抽出器の一実施形態では、単一液相液体抽出を可能にするために、多孔質材料を使用して液体をガスから分離する。多孔質材料の下流のチャンバは、わずかな減圧に維持され、液体で満たされる。このチャンバ内の減圧は、多孔質材料の孔の中に形成されるメニスカスにより、周囲のガスがチャンバ内に引き込まれることが阻止されるような減圧である。しかし、多孔質の表面が液体と接触した場合には、流れを制限するメニスカスがなくなり、液体は自由にチャンバに流れ込むことができる。多孔質材料は、例えば直径が5~300μm、望ましくは5~50μmの範囲の多数の小さな孔を有する。一実施形態では、多孔質材料は、少なくともわずかに親液性例えば親水性であり、すなわち、例えば水である液浸液に対し90°未満の接触角を有する。0057実現可能な別の構成は、ガス抵抗原理で動作するものである。このいわゆるガス抵抗原理は、例えば米国特許出願公開第2008-0212046号、第2009-0279060号、および第2009-0279062号に記載されている。そのシステムでは、抽出孔は、望ましくは角部を有する形で配置される。この角部は、進み方向またはスキャン方向にそろえることができる。こうすると、ステップまたはスキャンの方向の所与の速度に対して流体ハンドリング構造体の表面の2つの開口間のメニスカスにかかる力が、2つの出口がスキャン方向に垂直に並べられた場合と比較して低減する。0058米国特許出願公開第2008-0212046号にはまた、主液体回収機能部の半径方向外側に配置されたガスナイフが開示されている。このガスナイフは、主液体回収機能部を通り抜けた液体を閉じ込める。このようなガスナイフは、米国特許出願公開第2008-0212046号に開示されているいわゆるガス抵抗原理構成で、米国特許出願公開第2009-0262318号に開示されているような単相または2相抽出器構成または他の任意の構成として、存在しうる。0059他の多くのタイプの液体供給システムが実施可能である。本発明は、特定のタイプの液体供給システムに何ら限定されない。以下の説明から明らかになるように、本発明の一実施形態では、任意のタイプの局部液体供給システムを使用することができる。本発明の一実施形態は特に、液体供給システムとして任意の局部液体供給システムで使用することに関連する。0060本発明の一実施形態をガス抵抗抽出器流体ハンドリングシステムに関して説明する。しかし、本発明は、他の任意のタイプの流体ハンドリングシステムで使用することもできる。以下で説明するガス供給開口および出口開口は、例えばガス流図5、液体流図3、多孔質抽出器などの、任意のタイプの流体ハンドリング構造体のメニスカス固定機能部の半径方向外側に設けることができる。このようにして、以下で説明するように、対向面とメニスカス固定機能部の間に延在するメニスカスと衝突した場合に結像欠陥を引き起こしうる大きな滴を、メニスカスとの衝突で気泡が含まれることにならないように適合させることができる。0061図6は、本発明の一実施形態に使用するための流体ハンドリング構造体の一部のメニスカス固定機能部を概略的な平面図で示す。例えば図5のメニスカス固定構成物14、15、16に取って代わることができる、メニスカス固定デバイスの機能部が示されている。図6のメニスカス固定デバイスは、第1のラインまたは固定ラインの形に配列された複数の個別の開口50を備える。これらの各開口50は、円形であるように示されているが、これが必ずしも実状ではない。0062図6のメニスカス固定デバイスの開口50の各々は、個別の減圧源に接続することができる。別法または追加として、これらの開口50の各々または複数を、それ自体が圧力下で保持される共通のチャンバまたはマニホルド環状であってもよいに接続することも可能である。この方法によれば、これらの開口50の各々または複数を一様な圧力下に置くことができる。これらの開口50は真空源に接続することができ、および/または流体ハンドリング構造すなわちシステムあるいは閉じ込め構造体、障壁部材または液体供給システムを取り囲んでいる大気の圧力を高くして所望の圧力差を生成することも可能である。0063図6の実施形態で、開口は流体抽出開口である。開口50は、流体ハンドリング構造体の中へガスおよび/または液体を通すための入口である。つまり、これらの開口は、空間11からの出口と見なすことができる。これについては、以下でより詳細に説明する。0064開口50は、流体ハンドリング構造体12の表面に形成される。例えば、基板および/または基板テーブルの表面は、使用中、流体ハンドリング構造体12と対向する。流体ハンドリング構造体12と対向する面は、対向面と呼ばれることがある。一実施形態では、これらの開口は、流体ハンドリング構造の平坦な表面にある。他の実施形態では、隆起部が、対向面に対向する流体ハンドリング構造の表面に存在することがある。その実施形態では、開口は隆起部にありうる。一実施形態では、針またはチューブによってこれらの開口50を画定することができる。これらの針のうちのいくつか、例えば隣接する針の本体は、一体に結合することができる。これらの針を一体に結合して単体を形成することができる。この単体は、角をつけることができる形を成すことができる。0065図7から分かるように、開口50は、例えばチューブすなわち細長い通路55の末端である。これらの開口は、使用中、それらと対向面例えば基板Wが対向するように配置されることが望ましい。これらの開口50のリムつまり表面からの出口は、対向面例えば基板Wの上面と実質的に平行である。これらの開口は、使用中、対向面例えば、基板Wおよび/または基板を支持するように構成された基板テーブルWTに向けられる。これについて考えられる他の方法は、開口50が接続される通路55の長軸が、対向面に対して実質的に直角直角から/-45°以内、望ましくは35°以内、25°以内、さらには15°以内になることである。0066個々の開口50は、液体とガスの混合物を抽出するように設計されている。液体は空間11から抽出され、一方、ガスは、開口50のもう一方の側の大気から液体まで抽出される。これにより、矢印100によって示されているガス流が生成され、このガス流は、図6に示されているように、これらの開口50間のメニスカス90を実質的に所定の位置に固定するために有効である。このガス流は、ガス流誘導圧力勾配による運動量阻止および/または液体に対するガス流のドラッグずりによる運動量阻止によって液体が閉じ込められるのを、維持することを助ける。0067開口50は、流体ハンドリング構造体が液体を供給する空間を取り囲む。動作中、メニスカスは、開口50によって固定することができる。0068図6から分かるように、開口50は、平面視で角のある形状すなわち角52を伴う形状を作るように配置することができる。図6の場合、この形状は、例えば正方形で、湾曲した稜または辺54を備える菱形などの四辺形である。稜54は、負の半径を有することができる。稜54は、例えば角部52から離れて位置する稜54の一部分に沿って、角のある形状の中心に向かって湾曲することができる。しかし、相対運動の方向に対する、稜54の上の全点の平均の角度は、湾曲のない直線によって表すことができる線の平均角度と呼ぶことができる。0069この形状の主軸110、120は、投影システムの下の基板Wの主移動方向にそろえることができる。こうすると、例えば円形の、移動方向がその形状の軸にそろえられない形状で開口50が構成された場合よりも、最大スキャン速度を確実に速くする助けになる。これは、主軸が相対運動の方向にそろえられた場合、2つの開口50の間のメニスカスにかかる力が低減されうるからである。例えば、この低減は、要素cosθになりうる。θは、2つの開口50の間を結ぶ線の、対向面が移動している方向に対する角度である。0070正方形を使用すると、ステップおよびスキャンの方向の移動を最大速度にほぼ等しくすることができる。0071スループットは、開口50の形状の主軸を基板の主移動方向通常はスキャン方向に整列させ、かつ、基板の他の主移動方向通常はステップ方向に整列した別の軸を有することによって最適化することができる。θが90°以外の任意の構造は、少なくとも1つの運動方向には有利であることは理解されよう。したがって、主軸と主移動方向の正確なアライメントは何ら重要ではない。0072開口50の内側の半径方向に複数の液体供給開口70があり、これを通って液体が、流体ハンドリング構造体12の下側と対向面の間の隙間に供給される。0073液浸液の滴が、液浸液が閉じ込められる空間11から漏れることが、例えば、基板Wの縁部と、基板またはセンサの表面を支持するテーブル内の凹部の縁部との間の隙間などの空間に対向する面内の高さ段差の、空間11の下での相対移動中に、また流体ハンドリング構造体と対向面の間の相対速度、例えばスキャン速度が、臨界速度よりも速い場合にこれは、より高いスキャン速度/スループットが要求される場合に必要になりうる、ありうる。このような臨界速度は、少なくとも1つの対向面の特性に依存しうる。0074空間内の液浸液から漏れる際、滴は、流体ハンドリング構造体と対向面基板W、または基板を支持する基板テーブルWTの間の液浸液のメニスカス90から離脱する。メニスカスは、液体およびガスを2相流体の流れとして抽出できる流体抽出開口50によって、流体ハンドリング構造体12に固定することができる。滴は、液浸空間11の、対向面の移動に対して後についていく側から漏れる可能性がある。0075対向面と共に移動する際流体ハンドリング構造体12に対して、滴は次に、液体抽出器に戻るように滴を誘導するガスナイフ61に遭遇しうる。しかし、場合によりその状態は、滴がメニスカス90からさらに離れて移動することがガスナイフによって阻止されるような状態になりうる。場合により、このような滴は、ガスナイフ61を通り越すことがある。一実施形態では、滴は、流体ハンドリング構造体12の構成要素の影響を免れている。別の実施形態では、滴は、別の抽出器およびガスナイフに遭遇することになり、これらの抽出器およびガスナイフは、滴を抽出する役割、および/または滴がメニスカスから離れて移動することを阻止する役割を果たすことができる。0076対向面の平面内における流体ハンドリング構造体12と対向面の間の相対運動、例えばスキャンまたはステップの方向が変えられた場合、このような滴は、流体ハンドリング構造体12に対して、液体メニスカス90の方に戻る移動をすることができる。滴は、それがメニスカスから漏れたときに最初に通過したガスナイフ61によって、少なくとも部分的に止めることができる。滴は十分に大きくなりうるので、メニスカス90に向かってガスナイフ61を通過する。滴は、空間11に閉じ込められた液浸液の縁部または境界のところ、または少なくともその近くに設けられた抽出開口50による抽出によって抽出することができる。しかし、このような滴が完全に抽出されない場合、滴が空間内に閉じ込められた液体の液体メニスカス90と衝突することによって、気泡が生成されうる。0077滴は、メニスカス90に向かってガスナイフ61を通過するには、大きさが十分でなく、および/または速度が十分でないことがある。滴は、小さいこともある1つまたは複数の滴と合体して、大きな滴をガスナイフ61の前に形成することができる。この場合、ガスナイフ61は、液浸液で過負荷になり、それによって、合体した滴を通過させることがある。このような滴は、流体ハンドリング構造体12に対して、メニスカス90の方に移動することになり、場合により1つまたは複数の気泡を生成することがある。0078メニスカス固定機能部出口50およびガスナイフ61の半径方向外側に、流体供給開口300が設けられる。流体供給開口300は、液浸液に可溶性の流体例えば、キャリアガス中の蒸気として供給される液体を供給するように構成されて、その流体が溶解する液浸液の表面張力を低下させる。したがって、後退する側でガスナイフ61を通過する滴図9に示す、または接近する側でガスナイフ61に接近する滴図8のメニスカスの表面張力が低減される。表面張力の低減の結果、滴の高さが減少する。0079高さが小さい滴は、高さがより大きい滴よりも、メニスカス90との衝突時に液体中に気泡を含むことになりにくいといえる。したがって、液浸液に可溶性であり、ガスナイフ61の外側液浸液の塊のメニスカスの表面張力を低下できる流体を供給すると、滴がメニスカス90と衝突する空間内に気泡が含まれることになりうる確率が低減する。これにより1つまたは複数の利点が結果として生じる。例えば、ガスナイフ61から出るガスの流量は、液浸液が失われるという不都合が軽減されるので、低減することができる。滴の蒸発により発生し、結果として機械的変形および/または対向面上の乾燥しみになりうる局部熱負荷は、滴の表面張力が低減されると滴が広がるので、低減することができる。こうして広がることにより、局在化が少ない熱負荷になりうる。0080一実施形態では、基板が流体ハンドリング構造体12の下を通過した後に、個別の滴ではなく液体の膜が基板Wの上に確実に残されることを助長することが可能である。液膜が基板上に残された場合、この膜は、液浸液のメニスカスの表面張力が低下されているので、分解して滴になりにくい。液膜は、基板上の液体とメニスカス90の間の衝突の総回数を減少させ、したがって、気泡形成につながりうる衝突の回数が場合により減少するので、望ましいといえる。つまり、表面張力の低減により、液体の膜が分解して複数の滴になるのに要する時間が増大する。これについて、図10を参照してさらに説明する。加えて、蒸発による熱負荷があれば、対向面に均一に加えられる。0081理解されるように、液体供給開口300は、局部領域流体ハンドリング構造体など、任意のタイプの流体ハンドリング構造体12に使用することができる。どの実施形態でも、流体供給開口300は、1つまたは複数のメニスカス固定機能部の半径方向外側に配置され、メニスカス固定機能部は、空間11から半径方向で外の方向への液浸液の移動に抵抗する。流体供給開口300を使用すると、使用しない場合よりも容易に液体が漏洩するようにしてメニスカス固定機能部が動作できるようにすることが可能になる。というのは、液体が漏洩することによる有害な結果が、流体供給開口300からの流体の流れによって緩和されるからである。0082一実施形態では、空間内の液浸液、特にメニスカス90のところの液体を、流体供給開口300から遮蔽するための遮蔽デバイスを有することが望ましい。これは、メニスカス固定機能部、特に開口50は、メニスカス90を適所に固定するのに、表面張力が高い液浸液でより良好に動作するからである。したがって、液浸液の表面張力を低下させる流体がメニスカス90に到達することは望ましくないことがある。0083図6の実施形態で、遮蔽デバイスは、ガスナイフアパーチャ61によって形成され、ガスナイフアパーチャ61は、流体供給開口300からのガスが全く、またはほとんどメニスカス90に到達しないように保証する助けになる。一実施形態では、これは、ガスナイフアパーチャ61から半径方向外向きのガスの流れが確実にあることを助長することによって構成される。ガスナイフアパーチャ61はまた、図6および図7の実施形態のメニスカス固定機能部の部分も形成する。一実施形態では、遮蔽デバイスは、流体供給開口300の半径方向内側に、かつ1つまたは複数のメニスカス固定機能部の半径方向外側に配置される。0084流体供給開口300から出て行く流体は、ガスがメニスカス90に接触するときにメニスカスを不安定にする。ガスナイフアパーチャ61は、流体供給開口300を出て行く流体からメニスカス90を遮蔽するが、状況によっては、例えば後についていく縁部で、メニスカス90は、開口50から離れて移動でき、かつ流体供給開口300の下までずっと延在する可能性がある。これが起きた場合、流体供給開口300から出て行く流体はメニスカス90を、その表面張力を低下させることによって不安定にする。これにより、結果として生じる膜は、表面張力を低下させない膜よりも安定になる。つまり膜は、分解して滴になる前により長く膜のままでとどまる。0085流体ハンドリング構造体12の下側と対向面の間の隙間で、半径方向外向きの液浸液の流れが確実にあるように助長することが望ましいことがある。つまり、空間11の縁部で、半径方向外向きの液浸液の流れがある。これは、開口50を通して空間11の外側からガスおよび/または液体の抽出を行うことによって構成することができる。これは、図6による流体ハンドリング構造体12の場合である。外向きの流れはさらに、流体ハンドリング構造体12の下側と対向面の間の隙間に液体を供給する複数の開口70を設けることによって、確実にすることができる。正味の外向きの流れは、開口50、70および61を通して液体およびガスを供給および抽出するための流量を適切に選ぶことによって、促進することができる。0086流体供給開口300からの流体が大気に漏れることができないようにするのが望ましい例えば、流体が環境または装置にとって有害であり、あるいは、例えば可燃性など危険でありうるので。したがって、一実施形態では、出口開口400が流体供給開口300の半径方向外側に設けられる。出口開口400は、流体供給開口300から流体を抽出するためのものである。出口開口400は、流体を除去できるように減圧源に取り付けられる。流体は安全に処理し、および/またはリサイクルすることができる。0087開口300、400は、それぞれ1つの連続したアパーチャ、またはラインの形とした複数の個別のアパーチャの形状とすることができる。0088一実施形態では、流体供給開口300および/または出口開口400は、流体ハンドリング構造体12とは別個の部材に設けることができる。一実施形態で、流体供給開口300および/または出口開口400は、流体ハンドリング構造体12の半径方向外側に設けることができる。0089図7は、開口50ならびに開口300、400が流体ハンドリング構造体12の下面51に設けられていることを示す。矢印100は、流体ハンドリング構造体12の外側から開口50と結合している通路55へのガスの流れを示す。矢印150は、空間から開口50の中への液体の通過を示す。通路55および開口50は、2相抽出すなわちガスおよび液体が、望ましくは環状流モードで行われるように設計されている。環状ガス流中で、ガスは、おおむね通路55の中心を通って流れ、液体は、おおむね通路55の1つまたは複数の壁に沿って流れることができる。脈動の発生が少ない滑らかな流れが結果として生じる。0090開口50の内側の半径方向にメニスカス固定機能部が存在しないことがある。メニスカスは、開口50に流入するガスによって誘導される抵抗力により、各開口50の間に固定される。ガス抵抗速度は、約15m/s、望ましくは20m/sより速い速度で十分である。対向面から液体が蒸発する量を少なくすることができ、それにより液体のはねかけ、ならびに熱膨張/収縮効果の両方を低減することができる。0091複数の、例えば少なくとも36個の、それぞれが1mmの直径を有し、3.9mmだけ隔てられた個別のニードルそれぞれ開口50および通路55を含むことができるが、メニスカスを固定するのに効果的でありうる。一実施形態では、112個の開口50が存在する。開口50は、辺の長さが0.5mm、0.3mm、0.2mm、または0.1mmの正方形とすることができる。0092流体ハンドリング構造体の他の幾何構造の底部も可能である。例えば、米国特許出願公開第2004-0207824号に開示されている諸構造のいずれも本発明の一実施形態に使用することができる。0093ガスナイフは、開口間の空間の両端間に圧力傾斜を作り出すために、開口50に十分に近接していることが望ましい。液体の層すなわち液膜または液滴が蓄積しうる停留区域が、例えば流体ハンドリング構造体12の下にないことが望ましい。一実施形態では、開口50を通るガスの流量は、参照することによりそれぞれ本明細書にその全体が組み込まれる2009年9月3日出願の米国特許出願第61/239,555号、および米国特許出願公開第2007-0030464号に記載されているように、細長い開口61を通るガス流量と対にすることができる。したがって、ガス流は、アパーチャ61から開口50へとおおむね内側に向けることができる。開口50を通るガス流量とアパーチャ61を通るガス流量とが等しい場合、その流量は平衡したと呼ばれることがある。平衡したガス流は、液体残分の、例えば膜の厚さを最小限にするので望ましい。0094ガスナイフのアパーチャ61は、開口50で形成される形状とほぼ同様な形状を有することができる。開口50で形成される形状の縁部とアパーチャ61で形成される形状との間の離隔距離は、前述の範囲内にある。一実施形態では、この離隔距離は一定であることが望ましい。0095液浸液に可溶性であり、液浸液のメニスカスの表面張力を低減するために配される流体は、ガスとして、またはキャリアガス中に浮遊させた形態で例えば、液体の蒸気として、あるいはエアロゾルまたは噴霧化によって形成された小滴として存在することができる。0096図7に示されたように、液浸リソグラフィ装置のモジュールは、流体ハンドリング構造体12を含む。このモジュールは、流体供給開口300に供給する液浸液に可溶性の流体の供給源350を含む。0097一実施形態では、このモジュールは、キャリアガス源360を含むことがある。キャリアガスは、液浸液に可溶性の流体を供給源350から流体供給開口300まで搬送するように配することができる。0098液浸液に可溶性であり、液浸液のメニスカスの表面張力を低下させるために配される流体は、液浸液のメニスカスの表面張力を低下させる機能を実現する任意の流体でよい。これを実現するために、流体は、少なくともある程度は液浸液に可溶性であることを要する。流体は、液浸液への溶解度が10を超えることが望ましい。一実施形態では、流体は、15、20、30、さらには40もの液浸液への溶解度を有する。流体は、表面張力が水よりも小さいことが望ましい。流体は、十分な供給を確保するために、比較的高い蒸気圧を動作温度で有する。可溶性流体の蒸気の水への吸収は、十分に速くなければならない。適切な種類の化学物質は、アルコール、ケトン例えばアセトン、アルデヒド例えばホルムアルデヒド、有機酸例えば、酢酸およびギ酸、エステルおよびアミンアンモニアを含むである。一般に、低分子量の化学物質一般に高い蒸気圧および水溶性を与えるが望ましい。可溶性流体は、望ましくは1分子当たり10個より少ない炭素原子を有し、炭素原子が1分子当たり8個、6個、5個、4個、3個、さらには2個より少ないことが望ましい。流体の一例は、IPAイソプロピルアルコールである。流体の別の例はエタノールである。一実施形態では、可溶性流体は、水素結合される分子を有する液体であり、IPAおよびエタノールもまた比較的低い蒸気圧を有するすなわち小分子。0099一実施形態では、可溶性流体供給源350は、液浸液に可溶性で液体形態の流体の容器を備える。その場合、その液体の蒸気エアロゾル、または液体から形成された噴霧化滴の雲は、流体供給開口300に供給される前に、キャリアガス源360からのキャリアガスに移送される。一実施形態では、キャリアガスは、液浸液に可溶性で液体形態の流体の容器に通して泡立たせる。ガスが液体を通って泡立つとき、液浸液に可溶性の流体のキャリアガス中の蒸気圧は、飽和まで増大する。IPAでは、キャリアガスが窒素の場合、約4.5体積で飽和が起こる。IPA約4.5体積で飽和した窒素を含むこのようなガスを供給すると、液浸液が超純水の場合、溶解率および液浸液のメニスカスの残留時間に応じて接触角が約10~50°減少する可能性がある。このような低い濃度では、液浸液がパターン付きビーム通路中に漏れた場合に、結像エラーが生じるのに十分なだけ液浸液の屈折率が変化するとは予想されない。IPAの蒸発エネルギーは水よりも小さいが、蒸発負荷低下があれば表面積の増加によって打ち消される。キャリアガスは任意のガスでよく、具体的には、窒素、アルゴン、二酸化炭素などの不活性ガスでよい。00100一実施形態では、可溶性流体は、純ガスまたはガスの混合物として供給される。00101一実施形態では、液体の容器は、透過性側壁355を有する。側壁355に沿ったキャリアガスの流れは、透過性側壁355のもう一方の側に配され液体に至る。このようにして、可溶性流体の蒸気圧は、キャリアガス中で増加する。一実施形態では、側壁をコイルの形状にして表面積を最大にすることができる。00102一実施形態では、表面張力低減ガスの代わりに、表面張力低減液体の滴の吹き付けを流体開口300の中から外へ行うことができる。00103コントローラ500が、開口50、70、61、300および400による抽出および供給の様々な速度を制御するために設けられる。流れセンサは、流速を変えるための弁に信号を送出するコントローラに信号を与える。例えば、この制御を自動にして、特定の流量および/またはユーザ規定の流量を実現することができる。00104図8は、対向面例えば基板Wが図示のように流体ハンドリング構造体12の下で左から右へ移動することを除いて、図7と同じ図を示す。これは、メニスカス90が前進メニスカスであることを意味し、流体ハンドリング構造体12の先頭縁部が見える。図から分かるように、基板W上の滴310が流体供給開口300の下に移動する。この箇所で、流体供給開口300からの流体が滴310の液体中に溶解し、滴310のメニスカスの表面張力が低下する。したがって、滴は高さが低減し、平らになる。これは、その後にメニスカス90に衝突する滴320が、流体供給開口300が無い場合よりも高さが低くなっていることを意味する。滴320の高さが低いことは、滴320がメニスカス90に衝突することによって気泡が液浸液中に含まれることになりにくいことを意味する。00105図9は、後退するメニスカス90すなわち、流体ハンドリング構造体12の後についていく縁部を示していることを除き、図8と同じである。滴330がメニスカス90から離脱したとき、滴330は高さが大きい。滴330がガスナイフ61の下を通過した後、滴330には流体供給開口300からの流体が溶解しており、したがって、そのメニスカスの表面張力が低下する。表面張力の低下の結果、高い滴330の高さが縮小して平らな滴340になる。平らな滴340では、メニスカス90との衝突によって気泡を液浸液中に含みにくく、対向面上の蒸発による熱負荷がより広がり、滴がいくらか乾燥しみになったとしても、これらの乾燥しみは、熱負荷が広がらなかった場合よりも集中することが少ない。00106図10は、流体ハンドリング構造体12のガスナイフ61および/または流体供給開口300から出るガス流量などの動作条件が、スキャン速度などの変量、ならびに、液浸液の膜の後に残るように使用される可溶性流体およびレジストに応じて制御されることを除いて、図9と同じである。液浸液の膜は、一実施形態では、2μmから50μmの間の厚さである。流体供給開口300が存在すること、および液浸液に溶解した流体の濃度の故に、膜は、純粋な液浸液と比較して、分解し滴を形成する傾向が少ない。したがって、蒸発による熱負荷が広がり、滴/メニスカスの衝突液浸液中に気泡が含まれる危険があるの回数が、膜の高さが滴と比較して低いこと、ならびに衝突の回数が、液体が複数の滴ではなく膜の形態であることにより低減することの両方に起因して低減する。図10の膜は、メニスカス90をガス供給開口300から遮蔽しないことによって得られ、特定の状況では、これが望ましいことがある。例えば、この膜を得るために、ガスナイフ61から出るガス流量を低減または無くすこともある。しかし、流体供給開口300からの流体は、メニスカス90の接触角に影響を及ぼして接触角を低減し、したがって場合により、液浸空間の許容可能な液体損失率で得ることができる最大スキャン速度は低減する。00107図11は、本発明の一実施形態による流体ハンドリング構造体12の一部分を概略的に断面図で示す。液体が閉じ込められる空間11と、流体ハンドリング構造体12の外部、例えば流体ハンドリング構造体の外部の雰囲気中の領域との間の境界に、複数の開口50およびアパーチャ61を上で論じたように配置することができる。複数の開口50は、空間から流体ハンドリング構造体12の中に液体を抽出するのに使用するために、第1のラインの形に配列することができる。アパーチャ61は、ガスナイフデバイスを形成するように構成され第2のラインの形に設けることができる。ガスナイフからのガスは、液体を第1のラインの開口50の方に押しやることができる。本発明の一実施形態では、空間から流体ハンドリング構造体の中へ液体を抽出するのに使用するために、複数の開口50の代わりに細長い開口を第1のラインの形に設けることができる。001081つまたは複数の開口71を第3のライン、または滴ラインの形に、第1および第2のラインよりも液浸液から離して設けることができる。第2のガスナイフデバイスが、第4のラインまたは滴ナイフラインの形に配列されたアパーチャ72によって形成される。一実施形態では、アパーチャ72には複数のアパーチャ72がある。第4のラインは第3のラインよりも、液浸液を閉じ込めている空間11から遠くに配置される。第2のガスナイフデバイスを通るガス流は、そのほとんどが1つまたは複数の開口71を通過するように、概して内側に向けることができる。一実施形態では、1つまたは複数の開口71を通るガス流と、第2のガスナイフデバイスのアパーチャ72を通るガス流とは平衡している。00109この実施形態の流体ハンドリング構造体は、第1の複数の開口50と一緒に動作する第1のガスナイフデバイスを含む。この組合せで、液浸液の一次抽出を行う。00110流体ハンドリング構造体は、第3のラインの開口71と共に動作する第2のガスナイフデバイスを有する。1つまたは複数の開口および連係ガスナイフの追加組合せを設けると、予想外に有利なことがある。001112つのガスナイフデバイス、および抽出のための連係開口を流体ハンドリング構造体に設けることにより、各組合せのプロセス制御パラメータの設計および/または設定を、異なることもある各組合せの固有の目的のために選択することが可能になる。第1のガスナイフを形成する第2のラインのアパーチャ61から出るガス流量は、第2のガスナイフデバイスを形成する第4のラインのアパーチャ72から出るガス流量よりも少なくなりうる。00112一実施形態では、第2のラインのアパーチャ61を通るガスの流量を制御するために、コントローラ63が設けられる。一実施形態では、コントローラ63はまた、第1のラインの開口50を通るガスの流量を制御することもできる。コントローラ63は、過圧源64例えばポンプおよび/または減圧源65例えばポンプ、過圧を与えるものと場合により同じポンプを制御することができる。コントローラ63は、所望の流量を得るために、1つまたは複数の適切な流れ制御弁に接続することができる。このコントローラは、抽出流量を測定するために1つまたは複数の開口50と連係する1つまたは複数の2相流量計、または供給ガス流量を測定するためにアパーチャ61と連係する流量計、またはその両方に接続することができる。2相流量計の適切な構成は、参照することによって本明細書にその全体が組み込まれる2009年6月30日出願の米国特許出願第61/213,657号に記載されている。00113コントローラ73コントローラ63と同じでありうるが、アパーチャ72を通るガスの流量を制御するために設けられる。コントローラ73はまた、1つまたは複数の開口71を通るガスの流量を制御する。コントローラ73は、過圧源74例えばポンプおよび/または減圧源75例えばポンプ、過圧を与えるものと場合により同じポンプを制御することができる。所望の流量を得るために、コントローラ73に接続され、コントローラ73によって制御される1つまたは複数の適切な制御弁がありうる。このコントローラは、1つまたは複数の開口71を通る流れを測定するように構成された1つまたは複数の2相流量計、またはアパーチャ72を通る流れを測定するように構成された1つまたは複数の流量計、またはその両方から供給される流量測定値に基づいて、弁を制御することができる。このような構成は、第1および第2のラインと連係した流量構成要素の構成と同様でよい。00114図11に示された実施形態では、凹部80が流体ハンドリング構造の下面51に設けられている。凹部80は、第2と第3のラインの間に、第5のラインまたは凹部ラインの形に設けることができる。一実施形態では、凹部80は、第1のラインから第4のラインのいずれかと平行になるように、望ましくは少なくとも第2のライン、または第3のライン、またはその両方と平行になるように配置される。00115凹部80は、雰囲気などの大気に、例えば流体ハンドリング構造体の外部の領域に、ガス導管82によって接続された1つまたは複数の開口81を任意選択で含むことができる。凹部80は、望ましくは外部大気に接続されると、第1のガスナイフデバイスおよび連係した、第1のラインの1つまたは複数の開口50を、第2のガスナイフデバイスおよび連係した、第3のラインの1つまたは複数の開口71から分離するように機能することができる。凹部80は、両側に置かれた構成要素の動作を分離し、したがって、凹部の半径方向内側の機能部は、半径方向外側の機能部から分離される。00116図11の実施形態は、内側ガスナイフ61と1つまたは複数の外側抽出開口71との間に平坦面を、またはそれらの間に段差を、またはそれらの間に傾斜した望ましくは湾曲した面を設けることによって、および/または、参照することによってその全体が本明細書に組み込まれる2010年4月22日出願の米国特許出願第61/362,972号に教示されているように、内部ガスナイフ61を省略することによって、変更することができる。00117図11に示されたシステムは、参照することによってその全体が本明細書に組み込まれる2009年11月12日出願の米国特許出願第61/260,491号に詳細に記載されている。本発明の一実施形態は、例えば図11に示されているように、第2のガスナイフ72の半径方向外側に流体供給開口300および出口開口400を設けることによって、そのようなシステムに適用することができる。一実施形態では、流体供給開口300および出口開口400は、アパーチャ61の半径方向外側、および外側抽出開口71の半径方向内側、例えば凹部80の内側に設けることができる。一実施形態では、2組の流体供給開口300と出口開口400が、外側抽出開口71の半径方向内側および外側にそれぞれ1組であることもある。一実施形態では、可溶性流体は、外側開口71を通して供給される。00118図12は、流体ハンドリング構造体12の別の実施形態を断面図で示す。図12の流体ハンドリング構造体12は、下記を除くと図6および図7と同じである。00119図12で、ガス供給開口300または出口開口400は不要である図12には任意選択機能部として示されているが、省略することができる。代わりに、液浸液で満たされる空間は、2つの異なる液体で満たされる。パターン付きビームが通過する液浸液エンクロージャは、流体ハンドリング構造体12の内部側壁600、対向面例えば基板W、および投影システムPSの最終エレメントによって画定される。液浸液エンクロージャの側面を画定する側壁600は、液浸液を液浸液エンクロージャの中に供給するための開口13を含む。00120液体で満たされる空間の残りは、流体ハンドリング構造体12の底面51と対向面の間の隙間部分である。この隙間は、液体供給開口70からの液体で満たされる。00121液体供給開口70からの液体の半径方向外向きの流れを出口50へと配することによって、液浸液エンクロージャ内の液体が隙間からの液体と混合することが大幅に低減されうる。したがって、開口13を通して液浸液エンクロージャに供給される液体に対して、液体供給開口70を通して供給される異なる液体を隙間内に使用することが可能である。これにより、流体の両タイプが、各流体の特定の機能のために最適化されることが可能になる。00122隙間内の流体の場合、液体の滴は、流体ハンドリング構造体12の下を通過後に対向面に残されたときに、高さが低いことが望ましい。上記のように、平らな滴では、対向面と流体ハンドリング構造体12の間に延在するメニスカス90と後で衝突することによって気泡を含むことにはなりにくい。したがって、供給開口70によって隙間に供給される液体は、例えば液体の表面張力が確実に低くなるようにすることによって、液浸液エンクロージャ内の液体に気泡が含まれる可能性を低減するように最適化することができる。液浸流体エンクロージャに供給される液体は、その光学特性に関して最適化することができる。供給開口70を通して供給される液体は、パターン付きビームBが液浸液エンクロージャにあまり入らず、例えばエンクロージャがパターン付きビームBによって全く照光されないので、パターン付きビームBの露光に必ずしも適合しなくてもよい。2つの液体は、不混和性であることが望ましい。適切な液体はIPAであり、例えばIPAの水溶液の形でよい。接触角変更ガスを形成するために使用できる液体のいずれも、例えば水溶性の形の液体として使用することができる。00123理解されるように、上で説明した特徴は、すべて、他の任意の特徴と共に使用することができ、本明細書に包含されている組合せは、明確に説明されているこれらの組合せだけではない。00124本文中では、ICの製造時におけるリソグラフィ装置の使用に具体的に言及することがあるが、本明細書で述べられているリソグラフィ装置には、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイドおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイLCD、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、マイクロスケールさらにはナノスケールの機能部を備えた構成要素を製造する他の応用分野があり得ることを理解されたい。そのような代替の応用分野の文脈において、本明細書におけるウェーハまたはダイという用語を使用することがあればそれは、それぞれより一般的な用語である基板またはターゲット部分と同義と見なすことができることを、当業者なら理解するであろう。本明細書で参照されている基板は、露光の前後に、例えば、トラック一般に、レジストの層を基板に付け、露光されたレジストを現像するツール、メトロロジーツール、および/またはインスペクションツール内で処理することができる。適用可能な場合、本明細書における開示は、そのような、また他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ICを作成するために複数回処理することができ、その結果、本明細書で使用される基板という用語は、複数の処理済みの層をすでに含む基板を指すこともある。00125本明細書において使用されている放射およびビームという用語には、紫外線UV放射例えば365nm、248nm、193nm、157nmまたは126nmの波長を有する放射またはその近辺の波長を有する放射を含むあらゆるタイプの電磁放射が包含されている。00126文脈によって許される場合、レンズという用語は、屈折光学コンポーネントおよび反射光学コンポーネントを始めとする様々なタイプの光学コンポーネントのうちの任意の1つまたは組合せを意味し得る。00127以上、本発明の特定の実施形態について説明したが、本発明は、説明されている方法以外の方法で実践することも可能であることは理解されよう。例えば、本発明の実施形態は、上で開示した方法を記述した1つまたは複数の機械読取可能命令シーケンスを含んだコンピュータプログラムの形態を取ることができ、あるいはこのようなコンピュータプログラムを記憶したデータ記憶媒体例えば半導体記憶装置、磁気ディスクまたは光ディスクの形態を取ることができる。さらに、機械読取可能命令は、複数のコンピュータプログラムの中で具体化することも可能である。これらの複数のコンピュータプログラムは、1つまたは複数の異なる記憶装置および/またはデータ記憶媒体に記憶させることができる。00128上述のコントローラは、信号を受け取り、処理し、送出するための任意の適切な構成を有することができる。例えば、各コントローラは、上述の方法の機械可読命令が含まれるコンピュータプログラムを実行する1つまたは複数のプロセッサを含むことができる。コントローラはまた、このようなコンピュータプログラムを記憶するデータ記憶媒体、および/またはこのような媒体を収容するハードウェアを含むこともできる。00129本発明の1つまたは複数の実施形態は、液浸液が槽の形態で提供されるものであれ、基板の局部表面領域にのみ提供されるものであれ、あるいは液浸液が基板および/または基板テーブル上に閉じ込められないものであれ、任意の液浸リソグラフィ装置に適用することができ、詳細には、それには限定されないが、上で言及したタイプの液浸リソグラフィ装置に適用することができる。非閉じ込め構造の場合、液浸液は、基板および/または基板テーブルの表面を流れることができ、したがって覆われていない基板テーブルおよび/または基板の表面の実質的に全体を濡らすことができる。このような非閉じ込め液浸システムの場合、液体供給システムは、液浸液を閉じ込めることができないか、あるいは一部分の液浸液閉じ込めを実現することができるが、液浸液を実質的に完全に閉じ込めることはできない。00130本明細書において企図されている液体供給システムは、広義に解釈すべきである。特定の実施形態では、液体供給システムは、投影システムと基板および/または基板テーブルの間の空間に液体を提供する機構であっても、あるいはそのような構造体の組合せであってもよい。液体供給システムは、1つまたは複数の構造体、1つまたは複数の液体入口、1つまたは複数のガス入口、1つまたは複数のガス出口、および/または、空間に液体を提供する1つまたは複数の液体出口の組合せを備える。一実施形態では、この空間の表面は、基板および/または基板テーブルの一部であってもよく、あるいはこの空間の表面は、基板および/または基板テーブルの表面を完全に覆うことも可能であり、あるいはこの空間は、基板および/または基板テーブルを包絡することも可能である。液体供給システムは、任意選択により、さらに、位置、量、品質、形状、流量または他の任意の液体の特徴を制御するための1つまたは複数のエレメントを含むことも可能である。00131上述の説明は例示として意図され、限定的なものではない。したがって、以下に述べられる特許請求の範囲および/または特徴から逸脱することなく、説明される発明に変更をなし得ることが、当業者には明らかになろう。00132特徴1リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造体であって、液浸流体を閉じ込めるように構成された空間から流体ハンドリング構造体の外部の領域までの境界に、空間から半径方向で外の方向への液浸流体の移動に抵抗するメニスカス固定機能部と、液浸流体に可溶性の流体であって、液浸流体中に溶解すると液浸流体の表面張力を低下させる流体を供給するための、メニスカス固定機能部の半径方向外側の流体供給開口とを連続して有する、流体ハンドリング構造体。00133特徴2空間内の液浸流体を、流体供給開口から出て行く可溶性流体から遮蔽する遮蔽デバイスを備える、特徴1の流体ハンドリング構造体。00134特徴3遮蔽デバイスがメニスカス固定機能部を備える、特徴2の流体ハンドリング構造体。00135特徴4遮蔽デバイスが、望ましくはガス流量が100L/分/m未満であるガスナイフを備える、特徴2または特徴3の流体ハンドリング構造体。00136特徴5遮蔽デバイスが流体供給開口の半径方向内側にある、特徴2から4のいずれかの流体ハンドリング構造体。00137特徴6メニスカス固定機能部が、空間の縁部に液浸流体の半径方向外向きの流れを形成するように構成および配置され、液浸流体が液体である、特徴1の流体ハンドリング構造体。00138特徴7メニスカス固定機能部が、流体ハンドリング構造体の外側からガスおよび/または液体を抽出するために、空間を少なくとも部分的に取り囲むラインの形に複数の抽出開口を備える、特徴6の流体ハンドリング構造体。00139特徴8液体を空間に供給するために、メニスカス固定機能部の半径方向内側に液体供給開口をさらに備える、特徴7の流体ハンドリング構造体。00140特徴9流体供給開口が、ガスの形の可溶性流体を供給するように構成される、前記特徴のいずれかの流体ハンドリング構造体。00141特徴10流体供給開口の半径方向外側に出口開口をさらに備え、この出口が、流体供給開口からガスを抽出するように構成され、望ましくは可溶性流体がガス中に供給される、前記特徴のいずれかの流体ハンドリング構造体。00142特徴11出口開口が、メニスカス固定機能部が形成される部材とは別個の部材にあり、および/または出口開口が、流体供給開口が形成される部材とは別個の部材中にある、特徴10の流体ハンドリング構造体。00143特徴12流体供給開口が、メニスカス固定機能部が形成される部材とは別個の部材中にある、前記特徴のいずれかの流体ハンドリング構造体。00144特徴13流体ハンドリングシステムの下で移動する面に、流体供給開口からの流体が溶解する液浸流体の膜を残すように構成および配置される、前記特徴のいずれかの流体ハンドリング構造体。00145特徴14液浸リソグラフィ装置用のモジュールであって、前記特徴のいずれかによる流体ハンドリング構造体を備えるモジュール。00146特徴15液浸流体に可溶性の流体であって、液浸流体に溶解すると液浸流体のメニスカスの表面張力を低下させ、流体供給開口に供給されるように配される流体の可溶性流体供給源をさらに備える、特徴14のモジュール。00147特徴16可溶性流体供給源が、液浸流体への溶解度が10を超え、15を超え、または20を超える流体の供給源である、特徴15のモジュール。00148特徴17可溶性流体供給源が、アルコール、ケトン、アルデヒド、有機酸、エステル、アミンを含む群から選択された1つまたは複数の化学物質の供給源である、特徴14または特徴15のモジュール。00149特徴18可溶性流体供給源がIPAまたはエタノールの供給源である、特徴15~17のいずれかのモジュール。00150特徴19可溶性流体供給源が、液浸流体に可溶性の液体の形の可溶性流体の容器を備える、特徴15~18のいずれかのモジュール。00151特徴20容器が、可溶性流体に通して泡立たせるためのキャリアガスを導入する入口を備える、特徴19のモジュール。00152特徴21容器が透過性側壁を備え、かつ可溶性流体の液体とは反対側の透過性側壁の側面にキャリアガスを流すように構成される、特徴19のモジュール。00153特徴22可溶性流体に供給されるべきガスのキャリアガス供給源をさらに備える、特徴14または特徴15のモジュール。00154特徴23流体ハンドリング構造体に入る、および/またはそこから出る流体流量を制御するように構成されたコントローラをさらに備える、特徴14から22のいずれかのモジュール。00155特徴24液浸流体の供給源をさらに備える、特徴14から23のいずれかのモジュール。00156特徴25特徴1から13のいずれかの流体ハンドリング構造体、または特徴14から24のいずれかのモジュールを備えるリソグラフィ装置。00157特徴26リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造体であって、液浸流体を閉じ込めるように構成された空間から流体ハンドリング構造体の外部の領域までの境界に、空間から半径方向で外の方向への液浸流体の移動に抵抗するガスナイフと、ガスナイフの半径方向外側に表面張力低下流体を供給するための表面張力低下流体開口とを連続して有する、流体ハンドリング構造体。00158特徴27ガスナイフを通るガスの流量が100L/分/m未満である、特徴26の流体ハンドリング構造体。00159特徴28流体ハンドリング構造体の外側からガスおよび/または液体を抽出するために、空間を少なくとも部分的に取り囲むラインの形に複数の抽出開口をさらに備える、特徴26または特徴27の流体ハンドリング構造体。00160特徴29複数の抽出開口がガスナイフの半径方向内側にあり、ガスナイフから出るガス流量が、複数の抽出開口への合わせたガス流量よりも多い、特徴28の流体ハンドリング構造体。00161特徴30表面張力低下流体開口の半径方向外側に、表面張力低下流体開口からの流体を抽出するための出口開口をさらに備える、特徴26から29のいずれかの流体ハンドリング構造体。00162特徴31表面張力低下流体開口が、ガスナイフの半径方向外側に液体を噴霧するように構成および配置される、特徴26から30のいずれかの流体ハンドリング構造体。00163特徴32リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造体であって、使用時に対向面によって底部が画定される液浸液エンクロージャの側面を画定する内部側壁と、液浸液を液浸液エンクロージャに供給するための、内部側壁中の第1の開口と、使用時に対向面に対向して、液浸液と比べて表面張力が小さい液体を流体ハンドリング構造体と対向面の間の隙間に供給する、流体ハンドリング構造体の底壁中の第2の開口と、隙間に沿った半径方向で外の方向への液体の移動に抵抗するメニスカス固定機能部とを有し、メニスカス固定機能部が第2の開口の半径方向外側にある、流体ハンドリング構造体。00164特徴33メニスカス固定機能部が、隙間内に液浸液の半径方向外向きの流れを形成するように構成および配置される、特徴32の流体ハンドリング構造体。00165特徴34メニスカス固定機能部が、流体ハンドリング構造体の外側からガスおよび/または液体を抽出するために、空間を少なくとも部分的に取り囲むラインの形に複数の抽出開口を備える、特徴33の流体ハンドリング構造体。00166特徴35メニスカス固定機能部が、複数の抽出開口の半径方向外側にガスナイフを備える、特徴34の流体ハンドリング構造体。00167特徴36第2の開口を出て行く液体がIPAまたはエタノールである、特徴32から35のいずれかの流体ハンドリング構造体。00168特徴37メニスカス固定機能部によって閉じ込められた液浸液を通してパターン付きビームの放射を基板の上に投影する段階と、液浸液に可溶性の流体であって、液浸液中に溶解すると液浸液の表面張力を低下させる流体を、メニスカス固定機能部の半径方向外側の位置に供給する段階とを含む、デバイス製造方法。00169特徴38ガスナイフによって空間に閉じ込められた液浸液を通してパターン付きビームの放射を、テーブル上に配置された基板の上に投影する段階と、ガスナイフの半径方向外側に表面張力低下流体を供給することによって、ガスナイフの半径方向外側の液浸液の表面張力を低下させる段階とを含む、デバイス製造方法。00170特徴39パターン付きビームの放射を基板の上に液浸液を通して投影する段階であって、液浸液が、流体ハンドリング構造体の内側壁および基板によって画定された液浸流体エンクロージャに供給される段階と、液浸液と比べて表面張力が小さい第2の液体を、流体ハンドリング構造体と流体ハンドリング構造体のメニスカス固定機能部の半径方向内側に位置する基板との間の隙間に供給する段階とを含む、デバイス製造方法。"