"情報入力装置においてパネル部材の周縁部に配置され、前記パネル部材に対する押圧操作を検出する圧力検出部であって、第1基板と、前記第1基板に対向して配置される第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置される感圧層と、前記感圧層を介した抵抗変化を検出するよう、前記第1基板に設けられた第1電極と前記第2基板に設けられた第2電極とを備え、前記第1電極及び前記第2電極が、前記第1基板及び前記第2基板の法線上において対向しない位置に設けてある圧力検出部。前記第1電極及び前記第2電極のうち少なくとも何れか一方が、当該圧力検出部が押圧されて前記感圧層が圧縮される感圧領域に重畳しない位置に設けてある請求項1記載の圧力検出部。前記第1電極及び前記第2電極が、前記感圧領域に重畳しない位置に設けてある請求項2記載の圧力検出部。前記第1電極及び前記第2電極のうち少なくともいずれか一方が通電膜によって被覆されている請求項1~3のいずれか一項に記載の圧力検出部。前記第1電極を被覆する第1通電膜と、前記第2電極を被覆される第2通電膜と、を備え、前記第1通電膜が前記第1電極に対して側方に延出した第1延出部を有すると共に、前記第2通電膜が、前記第2電極に対して側方に延出した第2延出部を有し、前記感圧層が、前記第1延出部及び前記第2延出部のうち少なくとも何れか一方を被覆し、当該圧力検出部が押圧された際に、前記感圧層が、前記第1延出部に係る第1通電膜及び前記第2延出部に係る第2通電膜のみによって圧縮されるように構成してある請求項1記載の圧力検出部。前記通電膜が、バインダーにカーボン粒子を混入したカーボン層で構成してある請求項4又は5に記載の圧力検出部。前記第1基板及び前記第2基板のうち少なくともいずれか一方の外面に、前記感圧層に集中荷重を作用させる荷重伝達部材を設けてある請求項1~6の何れか一項に記載の圧力検出部。情報入力装置においてパネル部材の周縁部に配置され、前記パネル部材に対する押圧操作を検出する圧力検出部であって、第1基板と、前記第1基板に対向して配置される第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置される感圧層と、前記感圧層を介した抵抗変化を検出するよう、前記第1基板に設けられた第1電極と前記第2基板に設けられた第2電極とを備えると共に、前記第1基板及び前記第2基板のうち少なくともいずれか一方の外面に、前記感圧層に集中荷重を作用させる荷重伝達部材を備え、当該圧力検出部が押圧された際に、前記感圧層を圧縮して形成される感圧領域に対して、前記パネル部材の法線方向視において、荷重伝達部材の縁部の一部が前記感圧領域と重畳し、その他の縁部が前記感圧領域と重畳しないように構成してある圧力検出部。前記第1基板と前記第2基板とは、前記感圧領域とは異なる位置において接続部によって互いに接続されており、前記パネル部材の法線方向視において、前記荷重伝達部材の前記その他の縁部のうちの一部が前記接続部と重畳している請求項8に記載の圧力検出部。前記パネル部材の法線方向視において、前記荷重伝達部材の前記その他の縁部のうちの一部が前記感圧領域に対して前記パネル部材の外縁側に位置すると共に、当該パネル部材の外縁において、前記第1基板の縁部と、前記接続部と、前記第2基板の縁部と、前記その他の縁部のうちの一部とが重畳配置してある請求項8又は9に記載の圧力検出部。前記第1電極及び前記第2電極が、前記第1基板及び前記第2基板の法線上において対向しない位置に設けてある請求項8~10のいずれか一項に記載の圧力検出部。筐体に周縁部が固定されるパネル部材に対する押圧操作を検出するよう、前記周縁部に設けられている請求項1~11の何れか一項に記載の圧力検出部と、前記パネル部材に押圧操作がなされた場合に、前記パネル部材の隅角部が前記筐体から浮き上がることを防止する浮き上がり防止機構と、を備えた感圧センサ。前記浮き上がり防止機構は、前記隅角部を除く前記周縁部における接着領域よりも幅広に設けられた、前記隅角部の接着部である請求項12に記載の感圧センサ。前記隅角部を除く領域のみに、前記圧力検出部が設けられている請求項12又は13に記載の感圧センサ。押圧操作による入力指示が可能なパネル部材と、前記パネル部材の周縁部を支持するよう装置本体に設けられた支持部と、前記パネル部材と前記支持部との間に配置された請求項1~11のいずれか一項に記載の圧力検出部と、を備えた情報入力装置。請求項12~14のいずれか1項に記載の感圧センサを、前記筐体と前記パネル部材との間に挾持してある情報入力装置。以下、本発明に係る情報入力装置1の実施形態を図面に基づいて説明する。実施形態1図1、図2に示すように、情報入力装置1は、前面に開口部2Aなどが形成された筐体2に、液晶又は有機ELなどの表示部3Aを有する表示装置3、接触式の情報入力機能を有するパネル部材4を備えて構成されている。本発明において、筐体2の開口部2Aは、図2に示すように、パネル部材4の嵌め込みを許容する段差を有するように筐体2の上面を切り抜いて形成され、その底面に、筐体2の内部に装備された表示装置3の表示部3Aを外部に臨ませる表示装置用開口部2aと、パネル部材4の周縁部4Aを支持する枠状の支持部2bとを有している。開口部2Aの形状や大きさは、パネル部材4の形状や大きさに応じて種々の変更が可能である。又、開口部2Aの実装深さは、パネル部材4の厚みなどに応じて種々の変更が可能である。更に、開口部2Aにおける表示装置用開口部2aの形状や大きさは、表示部3Aの形状や大きさなどに応じて種々の変更が可能である。ここでは、開口部2A、表示装置用開口部2a、表示部3A、及びパネル部材4の形状を矩形状又は略矩形状とする。ただし、パネル部材4等の形状は特に限定されず、例えば円形であってもよい。開口部2Aの実装深さは、筐体2の表面とパネル部材4の表面とがほぼ同じ高さになるように設定されていればよい。情報入力装置1には、パネル部材4に対する押圧操作を検出可能な圧力検出部20が設けられている。圧力検出部20は、パネル部材4と筐体2の支持部2bとの間に配置されており、圧力検出部20からの出力信号を処理する図示しない信号処理回路等から構成されている。圧力検出部20の構成は押圧力を検出できるものであれば特に限定されない。図1及び図3に示すように、圧力検出部20はパネル部材4の周縁部4Aに少なくとも1つ以上配置されている。パネル部材4は、パネル部材4へのタッチ操作に基づいて、その操作位置となるX-Y座標を検知する所謂タッチ入力機能を備えるものであってもよい。又、タッチ入力機能を備えるものにおいては、抵抗膜方式、静電容量方式、及び電磁誘導方式などから選択できる。圧力検出部20は、図4に示すように、パネル部材4の側に枠状の第1基板21が配置され、第1基板21に対向しつつ支持部2bの側に枠状の第2基板22が配置されている。第1基板21には第1電極21Aがパネル部材4の内側寄りに配置され、第1電極21Aは感圧層23である上部感圧インク23aによって被覆されている。一方、第2基板22には第2電極22Aがパネル部材4の外側寄りに設けられ、感圧層23である下部感圧インク23bによって被覆されている。すなわち、第1電極21A及び第2電極22Aは第1基板21及び第2基板22の法線上において対向しない位置に設けられている。第1電極21Aが感圧層23に押し付けられた場合に、第2電極22Aが第1電極21Aの押圧の妨げにならない。また、反対に、第2電極22Aが感圧層23に押し付けられた場合に、第1電極21Aが第2電極22Aの押圧の妨げにならない。その結果、感圧層23と電極21A,22Aとの接触状態が改善された圧力検出部20を得ることができる。また、圧力検出部20が押圧されても、第1電極21A及び第2電極22Aが直接押圧し合うことがない。よって、電極どうしが繰り返し押圧されることで起こり得る電極の磨耗損傷が抑制され、圧力検出部20の耐久性が向上する。図3及び図4に示すように、枠状の第1基板21、第2基板22の内径は開口部2Aの寸法に合わせ、外径は別途備えるXY座標検出装置図示せずに合わせる。第1基板21の第2基板22との対向面には、第1電極21Aが枠状に配置されている。第2基板22の第1基板21との対向面には、第2電極22Aが第1電極21Aに対してパネル部材4の反中央側の位置に対向するように枠状に配置されている。つまり、枠状の第1基板21及び第2基板22の間において、第1電極21Aと第2電極22Aとが水平方向に離間して配置されているので、圧力検出部20が配置されていない部分での第1電極21Aと第2電極22Aとの絶縁処理を軽減することができる。圧力検出部20は、第2基板22が支持部2bの上に、例えば粘着剤図示せずにより貼着されることで開口部2Aに取り付けられる。第1基板21と第2基板22との対向領域であって、感圧層23の両側には接続部24が配置されている。接続部24は、例えば弾性を有する粘着性接着剤や両面粘着材であって、第2電極22A、下部感圧インク23b、上部感圧インク23a、第1電極21Aの合計の厚さと略同じか厚めに構成されている。尚、図4では電極、感圧インクと接続部24とが離間しているが、電極、感圧インクと接続部24とは一部接触していてもよい。以下、情報入力装置1に装着された圧力検出部20の動作について説明する。情報入力装置1の内部において、第1電極21A及び第2電極22Aはコネクタ図示せずに接続されており、コネクタは情報入力装置1に内蔵された荷重検出部図示せずに接続されている。圧力検出部20は、パネル部材4が押圧操作された時の感圧層23における、上部感圧インク23a及び下部感圧インク23bを介した第1電極21Aと第2電極22Aとの間の抵抗の変化を検出する。この抵抗の変化の検出によって、感圧層23に加えられる外力を検出することができ、パネル部材4への荷重を検出することができる。圧力検出部20の第1基板21及び第2基板22は、例えばフィルム等であって、材質としては、フレキシブル基板に使用可能な材質、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、アクリル系樹脂、AN樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。また、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂や、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を用いることもできる。圧力検出部20の第1電極21A及び第2電極22Aの材料としては、金、銀、銅、若しくはニッケルなどの金属、あるいはカーボン又はこれら材料を複数含む混合物等の導電性を有するペーストを用いることができる。これらの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法などが挙げられる。また、第1電極21A及び第2電極22Aは、銅や金などの金属箔を貼り付けて形成することもできる。さらに、第1電極21A及び第2電極22Aは、銅などの金属をメッキしたFPCの上にレジストで電極パターンを形成し、レジストで保護されていない部分の金属箔をエッチング処理することによって形成することもできる。電極はここに挙げた形成方法や材料を組合せたり積層してもよい。圧力検出部20の上部感圧インク23a及び下部感圧インク23bを構成する組成物は、外力に応じて電気抵抗値などの電気特性が変化する素材で構成されている。組成物としては、例えば、英国のPeratech社製の量子トンネル現象複合材料商品名QTCを用いることができる。上部感圧インク23a及び下部感圧インク23bは、塗布により第1基板21及び第2基板22に配置することができる。上部感圧インク23a及び下部感圧インク23bの塗布方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、又はフレキソ印刷などの印刷法を用いることができる。圧力検出部20は、情報入力装置1のパネル部材4の下面に、例えば糊等の接着剤、両面粘着テープなどの粘着層によって貼着され、パネル部材4の周縁部4Aの加飾部に隠蔽されるように少なくとも一つに配置されている。したがって、圧力検出部20を構成する各部材は、透明な材質で構成されることに限定されず、有色の材質で構成されていてもよい。なお、情報入力装置1の筐体2は、図5に示すように、パネル部材4の上方にベゼル2cを備える形状であってもよい。筐体2にベゼル2cが備えてあると、パネル部材4の周縁部4A及び周縁部4Aに配置される圧力検出部20を筐体2の支持部2bとベゼル2cとによって挟持して固定することができる。実施形態2本実施形態では、図6に示すように、圧力検出部20は、パネル部材4の側に枠状の第1基板21が配置され、第1基板21に対向しつつ支持部2bの側に枠状の第2基板22が配置されている。第1基板21には第1電極21Aがパネル部材4の内側寄りに配置され、第1電極21Aは第1通電膜21Bによって被覆されている。一方、第2基板22には第2電極22Aがパネル部材4の外側寄りに設けられ、第2電極22Aは第2通電膜22Bによって被覆されている。さらに、第2通電膜22Bは感圧層23である感圧インク23aによって被覆されている。第2通電膜22Bを被覆する感圧インク23aの表面は第1通電膜21Bに対向する。よって、パネル部材4によって圧力検出部20が押圧されると、第2電極22Aと第2通電膜22Bとの間に感圧層23が圧縮される領域感圧領域Zが形成される。ここで、第1電極21Aは感圧領域Zからパネル部材4の中央側図6において右側に外れた位置感圧領域Zに重畳しない位置に配置されている。すなわち、感圧領域Zの第1基板21側は第1通電膜21Bのみとなり、この第1通電膜21Bの表面が平滑である可能性が高まる。その結果、圧力検出部20が押圧された際に、感圧領域Zにおいて第1通電膜21Bと感圧インク23aとの接触状態が良好となって、圧力検出特性が安定する。圧力検出部20の第1通電膜21B及び第2通電膜22Bの材料としては、第1電極21A及び第2電極22Aとほぼ同様の材料を用いることができるが、上記の導電性を有するペーストを用いる場合には、第1電極21A及び第2電極22Aの材料よりも粒径サイズが小さいものを用いるとよい。粒径サイズが小さい材料を通電膜に用いることで、平滑な通電膜を形成しやすい。上記の各種材料のうち、カーボン粒子は、各種の粒径サイズのものが入手可能である。よって、粒径サイズが小さいカーボン粒子をバインダーに混合し、塗布することで、きめ細かな表面性状をもつ平滑な通電膜を得ることができる。実施形態3本実施形態では、図7に示すように、圧力検出部20は、第1通電膜21Bを感圧層23で被覆するように構成されている。感圧層23の感圧領域Zは、第1通電膜21Bと第2通電膜22Bとの間に位置し、第1電極21Aが感圧領域Zから第1基板21に沿う方向に外れる位置に設けられている。圧力検出部20には、第2基板22の外面に支持部2bと当接して感圧層23に集中荷重を作用させる荷重伝達部材25として、バンプ25aを設けている。バンプ25aは感圧領域Zに重畳するように配置されており、圧力検出部20にパネル部材4から荷重が加わったとき、バンプ25aが圧力検出部20を下方から支持し、当該荷重を集中して感圧層23に伝達する図8。バンプ25aの構成として、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂を印刷や塗布などで配置して硬化させたもの、圧力検出部に寸法を合わせて裁断し貼合したフィルムや樹脂板、PEフォームやウレタンフォームなどの発泡体、粘着性接着剤や両面粘着材、両面テープなどがある。なお、第2通電膜22Bに感圧層23が設けられている場合には、バンプ25aは第1基板21の裏側に設けられてパネル部材4と当接する。ここで、バンプ25aの高さ寸法は、例えば50μm~200μm第2基板22に接着するための接着層の厚みを含むである。バンプ25aを形成する代わりに、筐体2における感圧領域Zの当該箇所に凸部を形成してもよい。筐体2自体に凸部を設けることで、その凸部が荷重伝達部材25として機能する。実施形態4図9に示すように、圧力検出部20は、第2通電膜22Bを感圧層23で被覆して、上記の実施形態とは反対に、第2電極22Aを感圧領域Zに重畳しない位置に設ける構成にしてもよい。実施形態5圧力検出部20は、図10に示すように、第1電極21Aをパネル部材4の中央寄り、第2電極22Aをパネル部材4の反中央寄りに互い違いに配置し、第1電極21Aを被覆する第1通電膜21Bには反中央側に向けて延出する第1延出部21b、第2通電膜22Bは中央側に向けて延出する第2延出部22bを有する。第1通電膜21Bと第2通電膜22Bとを上下に略平行に配置し、第2延出部22bの一部を感圧層23で被覆して、感圧領域Zを第1延出部21bと第2延出部22bとの間に配置された感圧層23とする。その結果、圧力検出部20は、第1電極21A及び第2電極22Aを感圧領域Zに重畳しない位置に設けることとなる。こうして、第1電極21A及び第2電極22Aを感圧領域Zに重畳しない位置に設けることで、第1通電膜21B及び第2通電膜22Bの部材表面をより平滑に仕上げることが可能となる。よって、感圧層23と、第1通電膜21B及び第2通電膜22Bとの接触がより確実になって信頼性の高い圧力検出部20を得ることができる。特に、感圧インク23aは第2通電膜22Bのうち第2延出部22bのみを被覆している。したがって、感圧層23が圧縮されても、第2電極22Aは直接押圧されることがないので、第2電極22Aがパネル部材の過度の押圧操作に対しても損傷を受け難い構造となり、圧力検出部20の耐久性が向上する。実施形態6圧力検出部20は、図11に示すように、第1電極21Aをパネル部材4の中央寄り、第2電極22Bをパネル部材4の反中央寄りに互い違いに配置して、第1電極21Aを被覆する第1通電膜21Bには反中央側に向けて延出する第1延出部21b、第2通電膜22Bは中央側に向けて延出する第2延出部22bを有する。ここで、第1通電膜21Bと第2通電膜22Bとを上下にお互いの延出部21b、22bのみが重なりあるように配置し、第2延出部22bの一部を感圧層23で被覆して、感圧領域Zを第1延出部21bと第2延出部22bとの間に配置された感圧層23とし、双方の電極21A,22Aを感圧領域Zに重畳しない位置に設ける。このように圧力検出部20を構成すると、第1電極21Aが第2基板22に対して法線上に対向する位置には第2通電膜22Bが存在せず、第2電極22Aが第1基板21に対して法線上に対向する位置には第1通電膜21Bが存在しない。よって、第1電極21Aと第2通電膜22B及び、第2電極22Aと第1通電膜21Bとの接触がより確実に回避されるので、圧力検出部20の検出精度が向上する。さらに、図12に示すように、第1電極21A及び第2電極22Aの対向面に感圧層23が配置されないように構成すると、第1電極21Aと第2通電膜22B、及び第2電極22Aと第1通電膜21Bとの接触をより確実に回避することができる。実施形態7圧力検出部20は、図13に示すように、パネル部材4の側に枠状の第1基板21が配置され、第1基板21に対向しつつ支持部2bの側に枠状の第2基板22が配置されている。第1基板21には第1電極21Aが配置され、第2基板22には、第2電極22Aが配置されている。第1電極21Aは上部感圧インク23aによって被覆されており、第2電極22Aは下部感圧インク23bによって被覆されている。電極21A,22Aは、それぞれ通電膜21B,22Bに被覆されていてもよい。また、感圧層23は、感圧インクを1層にして構成してもよい。図13に示すように、第1基板21の第2基板22との対向面には、第1電極21Aが枠状に配置されている。第2基板22の第1基板21との対向面には、第2電極22Aが第1電極21Aと対向するように配置されている。第1基板21のコーナー部分や周縁部分には、第1電極21Aを被覆するようにドット状の上部感圧インク23aが配置されている。第2基板22のコーナー部分や、その周縁部分には、第2電極22Aを被覆し且つ上部感圧インク23aと対向するようにドット状の下部感圧インク23bが配置されている。感圧インク部分の電極は、感圧インク印刷寸法より若干小さくなるように設計してある。貼着されることで開口部2Aに取り付けられる。圧力検出部20は、さらに、第2基板22と筐体の支持部2bとの間に、支持部2bと当接して感圧層23に集中荷重を作用させる荷重伝達部材25として、バンプ25aを備える。パネル部材4が押圧操作された際に、第1電極21Aと第2電極22Aとが感圧層23を圧縮して感圧領域Zが形成される。バンプ25aは、第2基板22と筐体の支持部2bとの間において、荷重伝達領域Aを形成する。ここで、パネル部材4の法線方向視において、感圧領域Zに対して、バンプ25aの縁部のうち、パネル部4の中央側の縁部25Aが重畳し、パネル部材4の反中央側の縁部25Bは重畳していない。すなわち、荷重伝達部材25は、パネル部材4の法線方向視において、縁部の一部が感圧領域Zと重畳し、その他の縁部が感圧領域Zと重畳しないように構成してある。圧力検出部20にパネル部材4から荷重が加わったとき、バンプ25aが圧力検出部20を下方から支持し、当該荷重を集中して圧力検出部20に伝達する図14。さらに、パネル部材4の中央側の縁部25Aが角部となって、第2基板22に対して局所的な押圧力が付与される。これにより、圧力検出部20は微弱な押圧力をも確実に検出することが可能となる。バンプ25aの構成として、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂を印刷や塗布などで配置して硬化させたもの、圧力検出部に寸法を合わせて裁断し貼合したフィルムや樹脂板、PEフォームやウレタンフォームなどの発泡体、粘着性接着剤や両面粘着材、両面テープなどがある。バンプ25aは第1基板21とパネル部材4との間に設けられていてもよいし、第1基板21とパネル部材4との間と、第2基板22と筐体の支持部2bとの間の両方に設けられていてもよい。ここで、バンプ25aの高さ寸法は、例えば50μm~200μm第2基板22に接着するための接着層の厚みを含むである。バンプ25aを形成する代わりに、筐体2における感圧領域Zの当該箇所に凸部を形成してもよい。筐体2自体に凸部を設けることで、その凸部が荷重伝達部材25として機能する。実施形態8圧力検出部20が、第1基板21と第2基板22とが、感圧領域Zとは異なる位置において接続部24によって互いに接続されていると、パネル部材4に押圧力が作用して第1基板及び第2基板が相互に押し付けられる際に、接続部24があたかも節目のように作用し、第1基板と第2基板とが互いに近接し難くなる場合がある。そこで、本実施形態の圧力検出部20では、図15に示すように、パネル部材4の法線方向視において、荷重伝達部材25の縁部の一部25Aが感圧領域Zと重畳し、その他の縁部の一部25Bが接続部24と重畳するよう構成されている。パネル部材4の押圧に際して、第1基板21あるいは第2基板22が互いに近接し変形するとき、接続部24の部位では、第1基板21と第2基板22との間隔の変化量は感圧領域Zの変化量等と比べると少ない。よって、パネル部材4が押圧力を受けて変形するとき、第1基板21と第2基板22とがより接近し易い箇所、つまり、感圧領域Zに対応する部位おいて大きな荷重が作用する。荷重伝達部材25を当該接続部24の部位から感圧領域Zの側に延出させ、さらにそれを越えるように張り出して構成する必要はない。荷重伝達部材25が余分に張り出さないことで、第1基板21あるいは第2基板22を拘束する部材がなくなり、当該部位での変形自由度が高まる。その結果、第1基板21等がより大きく曲がり変形することが可能となり、荷重伝達部材25の縁部25Aの一部による感圧領域Zの押し込み量が増大する。実施形態9本実施形態では、図16に示すように、パネル部材4の法線方向視において、荷重伝達部材25の縁部25Aの一部が感圧領域Zと重畳し、その他の縁部25Bのうちの一部が感圧領域Zに対してパネル部材4の外縁側に位置する。また、パネル部材4の外縁において、第1基板21の縁部と、接続部24と、第2基板22の縁部と、荷重伝達部材25のその他の縁部のうちの一部25Bが重畳配置されている。第1基板21の縁部から荷重伝達部材25の縁部25Bまでをパネル部材4の最も外側に配置する。これにより、パネル部材4の外縁である、この部位は、パネル部材4に押圧力が作用した場合の反力受け部となる。パネル部材4は、この縁部を支点にして中央部が押し込まれる状態に撓み変形する。このような反力受け部をパネル部材4の最縁部に設け、パネル部材4の中央位置からの距離を大きくとることで、同じ押圧力であってもパネル部材4を最大限に変形させることができる。一方、荷重伝達部材25の縁部25Aは感圧領域Zの位置にあるから、当該縁部25Aは感圧領域Zを集中的に押圧する。このとき、上記のごとく、パネル部材4の撓み変形量が大きくなるように設定されているから、感圧層23に対する押圧程度が高まり、圧力検出部20の検出感度が向上する。尚、第1基板21の縁部から荷重伝達部材25までの接続部をパネル部材4の最も外側に配置すると共に、荷重伝達部材25を粘着性部材により構成し、さらに当該粘着性部材をパネル部材4の全周に亘って設けた場合には、パネル部材4の外周側からの異物の進入や、水分の侵入を排除することができる。実施形態10本実施形態では、図17に示すように、圧力検出部20は、第1基板21に第1電極21Aがパネル部材4の内側寄りに配置され、第2基板22に第2電極22Aがパネル部材4の外側寄りに設けられている。つまり、第1電極21A及び第2電極22Aが、第1基板21及び第2基板22の法線上において対向しない位置に設けてある。第1電極21Aは感圧層23である上部感圧インク23aによって被覆されている。一方、第2電極22Aは感圧層23である下部感圧インク23bによって被覆されている。すなわち、第1電極21A及び第2電極22Aは第1基板21及び第2基板22の法線上において対向しない位置に設けられている。こうすると、感圧層23が受ける電極部分21A,22Aの厚みや表面の凹凸の影響を緩和することができる。第1電極21Aが感圧層23に押し付けられた場合に、第2電極22Aが第1電極21Aの押圧の妨げにならない。また、反対に、第2電極22Aが感圧層23に押し付けられた場合に、第1電極21Aが第2電極22Aの押圧の妨げにならない。その結果、感圧層23と電極21A,22Aとの接触状態が改善された圧力検出部を得ることができる。また、圧力検出部20が押圧されても、第1電極21A及び第2電極22Aが直接押圧し合うことがない。よって、電極どうしが繰り返し押圧されることで起こり得る電極の磨耗損傷が抑制され、圧力検出部20の耐久性が向上する。尚、第1電極21Aを第1基板21におけるパネル部材4の反中央側に配置し、第2電極22Aを第2基板22におけるパネル部材4の中央側に配置してもよい。実施形態11図18に示すように、圧力検出部20は、第1基板21に第1電極21Aがパネル部材4の内側寄りに配置され、第1電極21Aは第1通電膜21Bによって被覆されている。一方、第2基板22に第2電極22Aがパネル部材4の外側寄りに設けられ、第2電極22Aは第2通電膜22Bによって被覆されている。つまり、本実施形態においても、第1電極21A及び第2電極22Aが、第1基板21及び第2基板22の法線上において対向しない位置に設けてある。さらに、第1通電膜21Bは感圧層23である感圧インク23aによって被覆されている。第1通電膜21Bを被覆する感圧インク23aの表面は第2通電膜22Bに対向する。よって、パネル部材4が押圧操作されると、第1通電膜21Bと第2通電膜22Bとの間に感圧層23が圧縮される感圧領域Zが形成される。ここで、第1電極21Aは感圧領域Zからパネル部材4の中央側図10において右側に外れた位置に配置されている。つまり、第1電極21Aが、感圧領域Zに重畳しない位置に設けてある。よって、感圧領域Zの第1基板21側は第1通電膜21Bのみとなり、感圧領域Zにおいて第1電極21Aの厚みや表面の凹凸の影響を排除でき、第1通電膜21Bの表面が平滑である可能性が高まる。その結果、パネル部材4を押圧操作した際に、感圧領域Zにおいて第1通電膜21Bと感圧インク23aとの接触状態が良好となって、圧力検出特性が安定する。尚、第1電極21Aを第1基板21におけるパネル部材4の反中央側に配置し、第2電極22Aを第2基板22におけるパネル部材4の中央側に配置してもよい。他の実施形態1情報入力装置1において、周縁部4Aが固定されたパネル部材4を押圧操作すると、パネル部材4のたわみにより周縁部4Aが浮き上がろうとする。この浮き上がり挙動は、周縁部4Aに配置されている圧力検出部20の精度を低下させるおそれがある。そこで、図19に示す情報入力装置1は、パネル部材4の隅角部4Bが筐体2から浮き上がることを防止する浮き上がり防止機構を備える。圧力検出部20は、矩形状のパネル部材4の周縁部4aの隅角部4bを除く長辺上に3個ずつ、短辺上に1個ずつ配置されている。ただし、圧力検出部20の配置形態や配置個数はこれに限られず、例えば隅角部4Bに圧力検出部20を設けること等も可能である。尚、隅角部4Bとはパネル部材4の角から一定の範囲を示す。例えば、パネル部材4の角から、パネル部材4の中央とこの中央から最も近くにある圧力検出部20とを結ぶ直線距離の1/4の距離の範囲とすること等が可能である。図20に示すように、パネル部材4の下には、上から順に第1基板21、第1電極21A、上部感圧インク部材23a、下部感圧インク部材23b、第2電極22A、第2基板22、バンプ25aが配置される。枠状の第1基板21の下面には第1電極21Aが枠状に配置され、枠状の第2基板22の上面には第2電極22Aが枠状に配置される。図21は、浮き上がり防止機構の配置を示した平面図である。本実施形態においては、第1基板21及び第2基板22の内枠の4隅から、内側に向けて突出する突出部21a,22aをそれぞれ設けている図20参照。本実施形態の浮き上がり防止機構は、第1基板21の突出部21a及び第2基板22の突出部22aに、幅広の接着部材24a、幅広の上部接着部31a及び幅広の下部接着部32aを設けることによって構成している。尚、幅広の接着部材30a及び幅広の下部接着部32aを覆う第1基板21及び第2基板22の領域は、必ずしも突出部21a,22aとして構成する必要はなく、突出部21a,22aを有しない一定幅の枠状の第1基板21及び第2基板22の一部として構成してもよい。図22は、図21におけるXXII-XXII断面図、即ち圧力検出部20が形成される周縁部4Aにおける断面図を示す。圧力検出部20は、パネル部材4の下面と第1基板21の上面とが上部接着部31によって、筐体2の支持部2bの上面と第2基板22の下面とが両面粘着テープからなるバンプ25aによって接着される。上部接着部31及び後述する下部接着部32には、例えば糊等の接着剤、両面粘着テープ等を用いることができる。図23は、図21におけるXXIII-XXIII断面図、即ち圧力検出部20が形成されていない隅角部4Bにおける断面図を示す。隅角部4Bにおいては、第1基板21及び第2基板22の内枠から、内側に向けて突出する突出部21a,22aを設けている。このような突出部21a,22aを設けることにより、幅広の接着部材24a、幅広の上部接着部31a及び幅広の下部接着部32aを設けることができ、隅角部4Bにおける接着面積を広くすることができる。その結果、隅角部4Bにおける接着力が強化され、パネル部材4の浮き上がりが防止可能となる。隅角部4Bにおいては、感圧インク23a,23bを設けていないので、圧力検出部20として機能しない。従って、仮にパネル部材4の隅角部4Bが浮き上がったとしても、隅角部4Bにおいては圧力が検出されないので、圧力検出部20の検出精度を向上させることができる。第1基板21及び第2基板22に突出部を設けず、図24,図25に示すように、パネル部材4の隅角部4Bにおいて、第1基板21及び第2基板22の内枠よりも内側の領域に、パネル部材4と筐体2の支持部2bとを直接接着する接着部33を浮き上がり防止機構として設けてもよい。接着部33を設けることによって、隅角部4Bにおける接着領域が拡大され、パネル部材4の隅角部4Bの浮き上がりを防止することができる。接着部33は、例えば、弾性を有する粘着性接着剤や両面粘着材とすればよい。尚、必ずしも接着部33と第1基板21及び第2基板22とが接触している必要はなく、接着部33と第1基板21及び第2基板22とは一部離間していてもよい。また、浮き上がり防止機構として、図26,図27に示すように、パネル部材4の隅角部4Bにおける側面に凹部4Cを設け、凹部4Cに係合する凸部2dを筐体2に設けてもよい。この構成によれば、凸部2dがパネル部材4の隅角部4Bの浮き上がりを防止するので、浮き上がりによる圧力検出部20の検出精度の低下を防止できる。尚、凸部2dを凹部にして、凹部4Cを凸部にしてもよい。2本発明に係る圧力検出部20は、感圧層23に予め初期荷重を付与してもよい。接続部24の厚みを、例えば、感圧部分電極、通電膜、及び感圧層の厚みより薄くした非弾性のスペーサ基板21、22との接着層を含む、接着剤単体でも可で構成する。こうすると、第1基板21または第2基板22の変形が許容される場合に、第1基板21または第2基板22により圧力検出部20に予め設定した圧力が初期荷重として付与される。接続部24は、弾性を有する粘着性接着剤や両面粘着材であってもよいし、引張り力を発揮する状態に設定されているゴム、引っ張りコイルばね、板ばね等の各種の弾性部材であってもよい。接続部24の材料等により、その厚みを感圧部分の厚みより薄くできない場合には、反対に感圧部分の厚みを増して接続部24の厚みより大きくなるよう構成して、感圧層23に初期荷重を付与してもよい。なお、感圧部分の厚みを増すためには、電極21A,22A、通電膜22A,22Bまたは、感圧層23を通常より厚めに塗付や印刷等する、または重ね塗りを行う等する。圧力検出部20の接続部24をこのように構成すると、情報入力装置1のパネル部材4と支持部2bとの間に圧力検出部20が配置された段階において、接続部24には当初の厚みを保持しようとする力が働き、この力が第1基板21と第2基板22とを互いに近接させる方向に作用する。すなわち、第1基板21と第2基板22との間の距離を狭め、感圧層23の無加圧な状態における厚みを小さくして、結果的に感圧層23に予め設定した圧力を初期荷重として付与している。3圧力検出部20において、図28に示すように、第1通電膜21Bに上部感圧インク23a、第2通電膜22Bに下部感圧インク23bを被覆し、第1電極21A及び第2電極構成22Aが感圧領域Zに重畳しない位置に設ける構成であってもよい。4圧力検出部20は、図29に示すように、第1電極21A及び第2電極22Aを通電膜21B,22Bで被覆せずに、直接、上部感圧インク23a及び下部感圧インク23bで被覆し、第1電極21A及び第2電極構成22Aが感圧領域Zに重畳しない位置に設ける構成であってもよい。5圧力検出部20は、第1電極21A及び第2電極22Aのいずれか一方図30では第2電極22Aを通電膜図30では第2通電膜22Bで被覆し、第1電極及び第2電極のいずれか他方図30では第1電極21Aを直接、感圧層23で被覆する構成であってもよい。6上記の実施形態のうち、一部の実施形態の圧力検出部20にのみ、感圧領域Zに重畳するバンプ25a設ける構成を示したが、他の実施形態の圧力検出部20についても、感圧領域Zに重畳するようバンプ25aを設けてもよい。7図31に示すように、圧力検出部20に設けられる荷重伝達部材25は、一方の端部25Aが感圧領域Zに重畳し、他方の端部25Bが感圧領域Zと重畳しないように配置してもよい。他方の端部25Bは、感圧領域Zに対してパネル部材4の反中央側であってもよいし、反対に感圧領域Zに対してパネル部材4の中央側であってもよい。バンプ25aが粘着性材料から構成されている場合は、図31のように、第1基板21の縁部から荷重伝達部材25の縁部25Bまでをパネル部材4の最も外側に配置することで、パネル部材4の外周側からの異物の進入や、水分の侵入を排除することができる。よって、当該装置の信頼性耐久性を向上させることができる。さらに、圧力検出部20や荷重伝達部材25の不要な縁部をカットできるので、圧力検出部20を容易に製造できる。8図32に示すように、荷重伝達部材25は、パネル部材4の法線方向視において、パネル部4の反中央側の縁部が感圧領域Zと重畳し、パネル部材4の中央側の縁部が感圧領域Zと重畳しないように構成してもよい。9上記の実施形態11では、第1電極21Aを感圧領域Zに重畳しない位置に設けたが、第2電極22Aが感圧領域Zに重畳しない位置に設けてもよいし、第1電極21A及び第2電極22Aの双方を感圧領域Zに重畳しない位置に設けてもよい。第1電極21A及び第2電極22Aの双方を感圧領域Zに重畳しない位置に設ける場合には、例えば、図33に示すように、第1通電膜21Bは第1電極21Aに対して側方に延出した第1延出部21bを有し、第2通電膜22Bは第2電極22Aに対して側方に延出した第2延出部22bを有するよう構成する。上部感圧インク23aを第1通電膜21Bのうち第1延出部21bのみに被覆して、感圧層23を第1延出部21bと第2延出部22bとの間に配置すると、パネル部材4が押圧操作される際に、第1延出部21bと第2延出部22bとで感圧層23が圧縮される。つまり、感圧層23が圧縮されても、第1電極21A及び第2電極22Aは直接押圧されることがないので、第1電極21A及び第2電極22Aがパネル部材4の過度の押圧操作に対しても損傷を受け難い構造となり、圧力検出部20の耐久性が向上する。10バンプ25aを備える圧力検出部20は、第1基板21あるいは第2基板22の何れか一方に配置された一対の電極と、第1基板21あるいは第2基板22の他方を当該一対の電極を覆うように配置する構成であってもよい。こうすると、電極層が1層になるので圧力検出部20の厚さがさらに薄くなり、結果として情報入力装置1の薄型化を図ることができる。この場合、一対の電極を櫛歯状、渦巻状等に形成して感圧インク部材との接触面積を制御することで、望ましい検出範囲の信号を得る事ができる。11図34に示した圧力検出部20は、バンプ部材25をパネル部材4と第1基板21との間に配置したことを除けば、図22に示した圧力検出部20と同様である。バンプ25aの端部のうちパネル部材4の中央側の端部25Aが、第1電極21Aと第2電極222Aとの間に位置するように構成しておけば、パネル部材4が押圧された時に、押圧力がバンプ25aの端部25Aから集中的に上部感圧インク23a及び下部感圧インク23bに伝達されるので好適である。12上記の実施形態においては、バンプ25aを圧力検出部20の外側半分に設ける形態としたが、例えば感圧インク部材24a,24bよりも幅の小さいバンプ25aを感圧インク23a,23bの下方に配置してもよい。又、バンプ25aを、第2基板22と下部感圧インク23bとの間に配置してもよいし、第1基板21と上部感圧インク23aとの間に設けてもよい。さらに、これらのうち複数の箇所にバンプ25aを設けてもよい。13圧力検出部20の接続部24は、パネル部材4の反中央側及び中央側のうちいずれか一方のみに配置される構成であってもよい。特に、接続部24をパネル部材4の反中央側外側に配置すると、パネル部材4と装置本体との隙間から埃や水分が侵入するのを防止することができる。よって、パネル部材4と支持部2bとの間に異物が挟まるおそれがなく、また、第1電極21A、第2電極22Aや感圧層23などの損傷機会も低減することができため装置の耐久性が大幅に向上する。14上記の実施形態の圧力検出部20では、第1電極21Aをパネル部材4の中央側に配置し、第2電極22Aをパネル部材4の反中央側に配置しているが、反対に、第1電極21Aをパネル部材4の反中央側に配置し、第2電極22Aをパネル部材4の中央側に配置してもよい。15感圧層23は、パネル部材4の周縁部4Aの少なくとも一部に設けられていればよく、接続部24は、図35に示すように、感圧層23の近傍にのみ配置されていてもよい。このように、接続部24をパネル部材4の周縁部4Aの一部に設けるようにすると、接続部24を必要な箇所のみに設けることができ、パネル部材4に配置される圧力検出部20が少ない場合等には、情報入力装置1を製造する上で好都合となる。"