発光素子を備える発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、口金と一端に前記カバー部材の開口端部が取り付けられ、他端に前記口金が取り付けられると共に前記発光体が発する熱を外部へ放出する放熱体と、を有する電球型照明装置において、前記カバー部材の上部の肉厚cと側部の肉厚dが、17≦c/d≦25となる範囲にあることを特徴とする電球型照明装置。請求項1に記載の電球型照明装置において、前記カバー部材の頂点と前記口金の端部とを通る直線と、前記カバー部材の最大径を通る平面との交点をカバー部材中心点とし、前記カバー部材中心点から前記放熱体における前記カバー部材側端部までの距離aに対する前記カバー部材中心点から前記発光体までの距離bが、0<b/a<05となる範囲にあることを特徴とする電球型照明装置。本発明の目的は、従来よりも照射効率が良好な電球型照明装置を提供することにある。上記課題を解決するため、本発明の電球型照明装置では、発光素子を備える発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、口金と、一端に前記カバー部材の開口端部が取り付けられ、他端に前記口金が取り付けられると共に前記発光体が発する熱を外部へ放出する放熱体と、を有する電球型照明装置において、前記カバー部材の上部の肉厚cと側部の肉厚dが、17≦c/d≦25となる範囲にあることを特徴とする。本発明に拠れば、従来よりも照射効率が良好な電球型照明装置を提供することができる。以下、図面を参照しながら本発明を実施するための実施例を説明する。図1は、実施例1に係る電球型照明装置10の外観正面図である。図2は、図1に示される電球型照明装置10の分解斜視図である。図3は、図2に記載の発光体12の拡大図である。図4は、図2のIII-III線に沿う電球型照明装置10の縦断面図である。図5は、図2のIV-IV線に沿う電球型照明装置10の縦断面図である。図1に示すように、電球型照明装置10は、発光体図1では図示しないを覆うカバー部材15と、カバー部材15の開口端部16が取り付けられると共に発光体で発生する熱を放出する放熱体20と、を有している。そして、放熱体20はフィン42を備えている。本実施例においてフィン42はフィン112とフィン111の2種類のフィンから構成されている。フィン112はフィン111よりも短い部材である。フィン112とフィン111は交互に設けられている。主にこのフィン42の外表面から、発光体の熱が外部へ放出されるようになっている。放熱についての詳細は後記する。また、電球型照明装置10は、室内の天井等の外部に設置された一般照明電球用のソケット図示せずにねじ込むことにより商用電源に電気的に接続するための口金50を有している。さらに、口金50と放熱体20との間には、電気絶縁性を有する絶縁リング51とが配設されている。図2に示すように、カバー部材15と放熱体20との間には、発光体12等が配設されている。発光体12は略円形状の基板13を有し、基板13の一方の面である実装面の中央近傍に、複数のLED11チップが配列されている。LED11の配列に関しては後記する。LED11としては、例えば青色光を発するものが使用される。複数のLED11は、例えばシリコーン樹脂等の透明の封止樹脂により被覆されている。この封止樹脂内には、LED11から発せられる光を色変換する蛍光体が混合されている。蛍光体としては、例えば黄色発光のものが用いられる。そのため、このような蛍光体によってLED11からの青色光が色変換され、外部へは白色光を発することができるようになっている。カバー部材グローブ15は、透光性を有する例えば乳白色の、ガラス製又はPCポリカーボネート等の樹脂製であり、発光体12を覆うように設けられている。そして、カバー部材15は放熱体20に向けて開口しており開口端部16を形成している。開口端部16は、放熱体20のカバー部材取付部21に当接され、接着剤等によって放熱体20に固定されている。また、カバー部材15の開口端部16側は窄んで形成され、窄み部17が設けられている。カバー部材15は球状部と窄み部17と開口端部16とからなり、球状部から窄み部17、窄み部17から開口端部16へは滑らかになるよう形成されている。本実施例においては、カバー部材15は一体成型されている。図9に示すように、本実施例において、カバー部材15は、グローブ上部15aの肉厚cとグローブ側部15bの肉厚dで厚みが異なっている。グローブ上部の厚みに対するグローブ側部の厚みの比率は17以上25以下であれば良い。図10に示すように、17未満であれば配光角が200°よりも小さく、25より大きければグローブ上部の厚みが厚くなりすぎて全光束が低下してしまうためである。なお、配光角を200°としたのは、口金上方鉛直点灯における下方光度の2分の1の範囲を表す全角配光角が、全般配光型と謳える180°を満たし、かつ量産ばらつきによるマージンを考慮したためである。なお、カバー部材15には、発光体12からの光を拡散させる光拡散材料が含有されていてもよい。発光体12のLEDからの光は指向性の強いものである。しかし、このように構成すれば、発光体12のLED11からの光は、カバー部材15を透過する際に拡散されるため、配光特性が広くなる。本実施例においてはカバー部材15には酸化チタンが1含有されている。酸化チタンの含有量が多くなるほどLED11からの光は散乱し配光が広くなるが、同時にカバー部材15を透過しづらくなる。放熱体20は、発光体12が取り付けられる発光体取付部22と、当該発光体取付部22が接続される筒状の胴部23とを備えている。なお、胴部23の外周面には、カバー部材15に向かって延在するように放射状のフィン42が形成されている。そして、胴部23は、側面視して開口端部16の側に向かうほど、径が大きくなる外観をしている。なお、発光体取付部22と胴部23とは別体で構成されている。ここで、発光体取付部22と胴部23とは、面接触密着することにより効率的な熱伝導が可能なように接続される。胴部23は、熱伝導率の高い材料から形成されている。胴部23の材料としては、例えばアルミニウム合金を含む等の金属材料が挙げられる。アルミニウムは、軽量で熱伝導率が高く、しかも耐食性、加工性に優れ、強固でコストも低く外観も美麗であるため好ましい。また、発光体取付部22は、胴部23よりも熱伝導率の高い材料から形成されている。発光体取付部22の材料としては、例えば銅や銀合金を含む等の金属材料が挙げられる。これにより、発光体12で発生する熱は、発光体取付部22を介して胴部23に効率的に伝導され、フィン42から外部の空気に放出されることになる。なお、胴部23の外面に、放熱性を高めるための放熱塗料が塗布されていてもよい。前記したように、カバー部材15の開口端部16側は窄んで形成され、窄み部17を形成している。そして、この窄み部17が形成されたことにより生まれた空間にフィン42の一部が配設収容されるようになっている。このようにカバー部材15を構成することにより、フィン42を発光体12の光軸方向に延在させることができる。その結果、フィン42の表面積を大きくすることができ、フィン42による放熱効果をより高めることができる。発光体取付部22は、発光体12が載置される載置部24と、載置部24の外縁から胴部23側に延伸し胴部23の内面36に接触する延伸部25とを備えている。延伸部25は、胴部23の内面36と接触する際に、所定の弾性力で胴部23の内面36に付勢して接触圧を付与すべく、弾性を有することが好ましい。この意味において、発光体取付部22は、例えばばね性を有するばね用ベリリウム銅から形成されてもよい。このような発光体取付部22の構成によれば、製造が容易で、かつ低コストを実現できる。さらには熱伝導率も良好なものとすることができる。なお、発光体取付部22と収納ケース39と胴部23との接続関係は、後記する組立方法において詳細に説明する。戴置部24の発光体12が戴置される面と逆側裏面には、断熱板27が設けられている。即ち、発光体取付部22と後記する電源回路基板35との間には、断熱板27が設けられている。これにより、発光体12により発せられる熱が電源回路基板35に過度に伝導し、電源回路基板35に悪影響を及ぼすことを防止することができるようになっている。放熱体20の内部には、リード線14図2では一部図示省略を介して発光体12のLED11に所定の電力を供給するための電源回路基板35と、電源回路基板35を収納する樹脂製の収納ケース39とが配設される。なお、電源回路基板35と口金50とは、商用電源を電源回路基板35に供給するためのリード線図示せずで接続される。電源回路基板35は、複数の電子部品図示せずが基板に実装されたものである。電源回路基板35は、例えば、商用電源からの交流電力を直流電力に整流する回路、整流後の直流電力の電圧を調整する回路等を備えている。収納ケース39は胴部23の内部に設置される。収納ケース39は例えばPBTポリブチレンテレフタレートやPCポリカーボネート等の樹脂製である。そして、収納ケース39のカバー部材15側には溝部46が形成され、後記するガイド部65が収容される。また、収納ケース39の発光体12と反対側の端部41には、口金50が嵌合されて接着剤等によって固定される。なお、前記したように、放熱体20と口金50とは、絶縁リング51によって絶縁されている。収納ケース39に収納された電源回路基板35の周囲には、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高い樹脂図示せずが密に充填され、電源回路基板35で発生した熱を放熱体20の胴部23やフィン42、口金50に効率よく伝導できるようになっている。なお、電源回路基板35の周囲への樹脂の充填は、胴部23及びフィン42内及び口金50側における配線が終了して口金50が取り付けられた状態で行われる。収容ケース39に適用される樹脂の線膨張係数が胴部23に適用される金属材料の線膨張係数よりも大きいものを選択すると、発光体12および電源回路基板で発生した熱による温度上昇により収容ケース39が相対的に熱膨張する。そのため延伸部25が、胴部23の内面36と接触する際に収容ケース39が延伸部25を加圧し熱伝導性を良好にすることができる。発光体12は、伝熱シート60を介して発光体取付部22の載置部24上に載置されている。伝熱シート60は、シリコーンゴム等の熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いシート状の材料から形成されている。但し、伝熱シート60に代えて、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスが使用されてもよい。載置部24上に載置された発光体12の上面端縁に当接して覆うように、略円形枠形状のホルダ61が配設される。ホルダ61の中央部には開口62が形成されており、LED11が外部に露呈するようになっている。ホルダ61は、PBTポリブチレンテレフタレートやPCポリカーボネート等の耐熱性及び電気絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。ホルダ61の縁部には、LED11と電源回路基板35とを接続するリード線14をガイドするガイド部65が形成されている。また、ホルダ61の周方向3箇所には、略等間隔でホルダ61を胴部23に固定する際にねじ部材64が挿通される貫通孔63が形成されている。そして、電球型照明装置10の組立時には、ねじ部材64が貫通孔63を介してねじ穴44胴部23に設けられているにねじ込まれるようになっている。続いて、図3を参照しながらLED11の配列について説明する。図3は発光体12の拡大図である。108はコネクタであり、107はコネクタ開口部である。図13において基板13の中央部に配置されているのは配線用コネクタであり、LED11は配線用コネクタの周囲に6つ設けられている。配線用コネクタからはコネクタ108が出ており、コネクタ108はコネクタ開口部107から収納ケース39に導かれる。コネクタ開口部107は基板103の周縁部に設けられている。LED11は略正方形であり、基本的にはそのうちの一辺が配線用コネクタの周囲に向くように設けられている。これは、一辺が配線用コネクタを向くように設けられることで、均一な発光を可能としている。しかし、本実施例においてコネクタ開口部107近傍の2つのLED11は一辺が配線用コネクタを向くように設けられていない。コネクタ開口部107近傍の2つのLED11は互いの一辺が向かい合い略平行となるように設けられており、当該一辺はコネクタ開口部107に向かうように設けられている。上記構成により、コネクタ108の配線をぶれずに設けることが可能となり、組み立て性の向上につながる。次に、図4~図7を参照しながら、電球型照明装置10をさらに説明する。図4a及び図5に照明型電球装置10の断面を、図4bにA部拡大図を示す。図4a及び図5に示すように、カバー部材15の開口端部16側は内側に窄んでおり、窄み部17が形成されている。そして、フィン42の一部は、窄み部17が形成されたことにより生まれた空間に窄み部17を囲んで放射状に設けられている。この時、フィン42の先端部42bは、カバー部材15に対向して設けられている。また、フィン42の一部の外側面とカバー部材15の外側面が略平坦になるように、フィン42の大きさ肉厚が設定されている。フィン42の形状は、図示のように、フィン42の先端部42bに向かう方向に、その肉厚が徐々に薄くなって形成されている。ただし、その先端部42bは肉厚を有している。即ち、先端部42bは、尖った形状ではなく、上部が平坦な形状を有している。先端部42bをこのように形成することで、電球型照明装置10を使用者が取り扱う際に、フィン42の先端部42bが作業者に引っかかる等の恐れを防止することができる。その結果、電球型照明装置10を使用する際の作業性や安全性を向上させることができる。また、電球型照明装置10の過度の大型化を避けつつもフィン42の表面積を増加させることができ、放熱効果をより向上させることができる。なお、フィン42の高さ長さは、高ければ高いほど煙突効果による放熱効果が高まるため好ましい。ただ、単にフィン42の高さを高くした場合、電球型照明装置10の大きさが過度に大きくなることがある。そこで、電球型照明装置10においては、カバー部材15に窄み部17を設け、窄み部17が形成されたことにより生まれた空間にフィン42の一部が収容されるようにしている。そして、このようにして、電球型照明装置の過度の大型化並びに外部への光放射の過度の遮蔽を防止しつつも、発光体12からの放熱効果の向上を図っている。図4bに示すように、窄み部17の内壁17aとフィン42の内壁112との間には、空間18が設けられている。このような空間18が設けられることにより、前縁効果を利用して、高い放熱効果を得ることができる。即ち、カバー部材15は発光体12からの熱を放射する際の障害物放熱に寄与しない部材であるため、カバー部材15に密着する部材が存在すると発光体12からの放熱が阻害される可能性がある。そこで、空間18を設け、空気の流れを起こして多くの空気をフィン42に接触させることにより、フィン42からの放熱を効率よく行うことができる。さらに、前記したように、フィン42は、その先端部42bに向かう方向に細くなって形成されている。従って、前縁効果を利用して放熱を行うと共に、煙突効果による放熱効果を得ることができる。このようにして、従来よりも放熱効果の向上を図ることができる。また、フィン42が設けられることにより、隣接するフィン42の間からカバー部材15を外部に露出することができる。その結果、カバー部材の開口端部側が放熱体で覆われるものに比べ、外部へ照射される発光体12からの光の照射量を増加させることができる。また、フィン42には、光散乱性の表面処理若しくは塗装が施されている。具体的には、本実施例においては酸化チタンがフィン42に表面に塗装されている。これにより、光の乱反射を促進し、指向性の高い光であっても、フィン42による影の投影を防止することができる。その結果、発光体12からの光の配光特性を広くすることができ、電球型照明装置10を適用可能な用途に制限が無いという利点がある。具体的には例えば、ペンダント等の収容空間の狭い器具内部においても好適に使用可能となる。さらには、酸化チタンにより発光体12から伝搬してきた熱エネルギーを遠赤外線に変換し外部へ放出し易くすることができる。なお、フィン42の表面に酸化チタンを塗装する際、酸化チタンをフィン42の表面に吹き付ける所謂表面処理を行ってもよいし、揮発性の溶剤に酸化チタンを懸濁し、懸濁後の溶液をフィン42に塗布して溶剤を揮発させて除去するようにしてもよい。図6は図5の断面図において主要線と主要部を示した図である。103は電球型照明装置10の中心を上下方向に通過する直線Aである。104はカバー部材15の最大径を通過する直線Bである。105は口金の端部を通る直線Cである。100は直線A103と直線B104の交点であり、カバー部材15の中心位置を示す点Aである。101は直線A103と直線C105の交点であり口金端部中心位置を示す点Bである。106は点A100とホルダ61の端部とをむすんだ直線Dである。102は直線C105と直線D106の交点であり照射範囲の端部を示す点Cである。図の関係上点C102は一点のみ記載したがこの限りではない。直線C105と直線D106の交点であれば良く照明装置10の周囲に渡って設けられている。ここで、直線D106と点B101とを含む断面で切断した際に点B101に対して点C102と対称な点を点C′102′図示なしとする。∠CAC′のうちカバー10の頂部を含む方口金端部101を含まない方の角度をθとする。このθが配光角となる。LEDを用いた照明装置を従来の白熱電球の代替品として考えると、配光角θが大きい物が望まれがちである。しかし、LEDの全光束光量は定まっていることや、LEDの指向性が高いことから、配光角θを大きくすればするほど照明装置10から外部にでる光量は下がり、全体として暗く感じるものとなる恐れがある。また、配光角θを大きくすると、照明装置10を器具などへ取り付けた際に、照明装置10における器具側口金側まで光ることになる。器具へ取り付けた場合に器具側が光っていたとしても照射側とは異なる方向を照らしていることになり無駄なエネルギーを消費する恐れがある。以上より、無駄なエネルギー消費とならずに配光が広がる照明装置が望まれており、180°<θ<260°となる範囲が最適である。つまり、点A100からホルダ61基板35、放熱体20のカバー側の端部までの距離aに対する点A100から発光体12までの距離bは0<b/a<05となる範囲が最適である。本実施例においては、カバー部材15の最大径の半分の長さ点A100からカバー部材15までの距離は30mm、点A100から点B101までの距離は82mm、点A100から点C102までの距離は164mm、点A100から発光体12までの距離は15mm、発光体12の中心点からホルダ61の端部までの距離は26mmであり、θは240°である。図7aに、電球型照明装置10からカバー部材15を取り外した様子を示す。図7aに示すように、フィン42は発光体12を取り囲むように放射状に設けられている。図7bに、フィン42近傍を拡大した図を示す。図7bに示すように、フィン42においては、先端部42bの形状が三角形状となっている。即ち、フィン42は、カバー部材15の開口端部16付近の外側面と対面する角を一つの頂点とする三角形状を有している。フィン42の先端部42bがこのような形状を有することにより、先端部42bに引っかかることが無く、より安全性の高い電球型照明装置10とすることができる。前述のように放熱体20は平坦部110と、フィン42とから構成されている。また、フィン42はフィンA111とフィンB112とからなる。フィンA111とフィンB112は異なる形状を有しており、本実施例においては長さが異なる。また、フィンA111とフィンB112とは平坦部110から立ち上がるように設けられているが、それぞれのフィンの立ち上がり形状が異なる。本実施例においてはフィンB112は平坦部110から滑らかに立ち上がるような立ち上がり形状を有しており、フィンA111はフィンB112よりも平坦部110に対して角度を有するように立ち上がるような立ち上がり形状を有している。フィンA111とフィンB112との長さが異なっているが、フィンA111とフィンB112のカバー部材15側の端部は略同一平面上となるように設けられている。つまり、フィンA111とフィンB112の平坦部110側の端部の位置が同一平面上にはないように設けられている。放熱体20に設けられるフィン42の口金50側からの本体胴部23の平坦部110上における立ち上がりの開始位置において、隣接するフィンA111、フィンB112が交互になるよう開始位置をずらし、フィンA111、フィンB112の口金50側に向いた端部の立ち上がり形状についても交互に差がつくように設ける。発光体12で発生した熱が放熱体20に伝搬し、フィン42から空気に熱伝達し自然対流を発生する。フィン42間では空気が煙突効果によりさらに駆動力を得て流速が増大する。空気の粘性により口金50近傍の空気が引き込まれる。口金50近傍から本体胴部23の平坦部110に空気が移動する際に平坦部110から空気に熱伝達される。温度境界層が移動とともに厚くなるために、熱伝達率が小さくなってしまう。しかるに、このようなフィンA111、フィンB112の形状を有することにより、空気の流れに対して乱流を発生させることができる。乱流を発生させることにより、平坦部110から離れた温度境界層の外側の冷たい空気を巻き込んで、フィンA111、フィンB112の根元部分口金側における温度境界層の更新を実現させ、前縁効果によるフィン42面の放熱促進とともに乱流熱伝達促進を積極的に活用することで放熱効果をより高いものとすることができる。また、意匠性を向上させることができる。次に、電球型照明装置10の組立方法について説明する。図2に示すように、収納ケース39を胴部23の内部に嵌め込む。続いて、電源回路基板35を、長手方向を縦にして収納ケース39内に挿入し、収納ケース39内の係合部図示せずに係合させて収納する。電源回路基板35に予め接続されているリード線図示せずの先端は、このとき収納ケース39内から外に引き出された状態とされる。一方、電源回路基板35に予め接続されている入力用のリード線図示せずを口金50の所定箇所に接続する。そして、放熱体20と口金50との間に絶縁リング51を介在させるようにして、口金50を収納ケース39の端部41に嵌合して取り付ける。続いて、発光体12が載置された発光体取付部22を、断熱材27とともに胴部23に取り付ける。この際、発光体取付部22の延伸部25は、既に胴部23に嵌め込まれた収納ケース39の発光体12側に等間隔で設けられた、支持孔47に挿入される。このようにして、延伸部25と胴部23の内面36とが面接触される。そして、ねじ部材64をホルダ61の貫通孔63に挿通させて胴部23の台座部43の端面48に形成されたねじ孔44にねじ込むことにより、発光体12及び発光体取付部22が胴部23に組み付けられる。このとき、ホルダ61のガイド部65は、収納ケース39に形成された切欠き部46内に収容される。続いて、収納ケース39内から外に引き出されているリード線14を収納ケース39のガイド部46に沿わせて這い回し、リード線14の先端を発光体12のLED11に半田付けやコネクタ等によって接続する。最後に、カバー部材15が、発光体12を覆うようにして、放熱体20のカバー部材取付部21に取り付けられて、電球型照明装置10の組立が完了する。但し、電球型照明装置10の組立方法は、前記した方法に限定されるものではなく適宜変更が可能である。次に、図8を参照しながら実施例2に係る電球型照明装置20について説明する。なお、図8において、図2~図7に示す電球型照明装置10と同じ部材については同じ符号を付すものとし、その詳細な説明を省略する。図8に示す電球型照明装置20は、電球型照明装置10とは異なり、発光体12がカバー部材15の内部に入り込むようになっている。即ち、発光体取付部22の延伸部25や収納ケース39等が、電球型照明装置10の場合と比べ、発光体12の光軸方向に長くなっている。このように電球型照明装置を構成することにより、発光体12からの光を全方向に到達させることができる。その結果、電球型照明装置20の周辺に満遍なく発光体12からの光を照射することができる。本実施例に係る電球型照明装置は、前記した各実施例の他にも、要旨を損なわない範囲で適宜変更して実施可能である。例えば、フィン42の表面には前記のように光散乱剤が塗布されているが、例えばアルミニウム粉末等の金属材料やシリカ粉末等の金属酸化物材料を更に塗布してもよい。例えばアルミニウム粉末を添加することにより、電球型照明装置の外観が金属の風合いをいっそう呈したものとすることができる。また、アルミニウム粉末が塗布されることにより、アルミニウムによって光を反射させることができる。その結果、光の乱反射をいっそう促進させることができ、光の配向特性を広くすることができる。また、図4bを参照しながら説明した外壁17aと内壁112とは、必ずしも、図4bに示すように面同士が平行ではない形態とする必要はない。即ち、外壁17aと内壁112との面同士が平行になっていても、空間18が設けられるようにフィン42及びカバー部材15の窄み部17を構成すれば、同様の効果が得られる。さらに、図4bにおいては、外壁17a及び内壁112の2つの面は、発光体12の光軸方法に対して傾斜して形成されているが、光軸方向に対して平行な方向即ち紙面上下方向になるように形成されていてもよい。また、通常、空間18が大きくなればなるほど、発光体12の放熱効果も大きくなる。ただし、空間18が大きくなれば電球型照明装置の大きさ自体も大きくなりうるので、それらを勘案して内壁17aと内壁112との位置関係、及び空間18の大きさを決定すればよい。さらに、先端部42bの形状も空気の流れを阻害しない形状であれば、三角形状に限定されない。例えば、その一角がカバー部材15に対面する矩形状等とすることができる。また、設けられるフィン42の本数及び高さについても、前記した実施例及び図示の事項に何ら限定されない。従って、許容される電球型照明装置10の大きさを考慮し、フィン42の本数及び高さを設定すればよい。さらに、前記実施例では、複数のLED11がマトリクス状に配置されているが、放射状等の他の形状に配置されていてもよい。また、発光体12からの光は、白色に限定されるものではなく、発光色の異なるLEDや蛍光体を用いて所望の色に設定可能である。さらに、LED11の実装方式は、前記実施例に限定されるものではなく、発光体12は1個以上のLED11を備えるものであればよい。また、前記実施例では、発光体12にLED11が備えられているが、例えばELElectroLuminescence等の他の発光素子半導体発光素子を含むが備えられていてもよい。