複数の副基板を各々が有する複数の基板の各々に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、処理対象の前記基板が有する前記複数の副基板の各々を撮像可能な撮像部と、前記撮像部の撮像動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記複数の基板の各々が有する前記複数の副基板の各々に不良マークが付されているか否かを示す不良マーク情報に基づいて、前記処理対象の基板が前記複数の基板のうちのいずれの基板かを特定しやすい順番で前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板を前記撮像部に撮像させるように前記複数の副基板の撮像順序を制御することにより、前記処理対象の基板が前記複数の基板のうちのいずれの基板かを特定するとともに、特定した前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板の前記不良マーク情報を特定する制御を行うように構成されている、基板処理装置。前記制御部は、前記複数の基板の各々が有する前記複数の副基板の前記不良マーク情報のうち、対応する前記副基板毎の前記不良マーク情報の群に基づいて、前記処理対象の基板が前記複数の基板のうちのいずれの基板かを特定しやすい順番で前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板を前記撮像部に撮像させるように前記複数の副基板の撮像順序を制御することにより、前記処理対象の基板が前記複数の基板のうちのいずれの基板かを特定するとともに、特定した前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板の前記不良マーク情報を特定する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の基板処理装置。前記制御部は、前記複数の基板の対応する前記副基板毎の前記不良マーク情報の群において、前記複数の基板の各々が有する前記複数の副基板のうちの前記対応する副基板の全てに不良マークが付されている場合、および、前記対応する副基板の全てに不良マークが付されていない場合に、前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板のうちの前記対応する副基板を前記撮像部の撮像対象から除外する制御を行うように構成されている、請求項2に記載の基板処理装置。前記制御部は、前記複数の基板の対応する前記副基板毎の前記不良マーク情報の群において、前記複数の基板の各々が有する前記複数の副基板のうちの前記対応する副基板のうち、前記不良マークが付された副基板の数と前記不良マークが付されていない副基板の数との差が大きい副基板に対応する前記副基板から順に前記処理対象の基板が有する前記複数の副基板の各々を前記撮像部に撮像させる制御を行うように構成されている、請求項2または3のいずれか1項に記載の基板処理装置。前記制御部は、前記複数の基板の中に前記処理対象の基板の候補が複数ある場合に、複数の前記処理対象の基板の候補のうち、前記不良マーク情報の最も古い前記基板を優先的に特定するように構成されている、請求項1~4のいずれか1項に記載の基板処理装置。前記制御部は、前記処理対象の基板の前記撮像部に撮像させた副基板の前記不良マーク情報と、前記処理対象の基板の候補として特定した前記基板の前記処理対象の基板の前記撮像部に撮像させた副基板に対応する副基板の前記不良マーク情報とが一致しない場合に、前記処理対象の基板の候補として特定した前記基板を前記処理対象の基板の候補から除外するように構成されている、請求項5に記載の基板処理装置。しかしながら、上記特許文献1に記載の部品実装機基板処理装置では、処理対象の基板が有する複数のパターン副基板の各々のバッドマーク情報不良マーク情報を特定するために、ICタグリーダやICタグライタなどの専用の機器を設ける必要があるという問題点がある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、処理対象の基板に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加するのを抑制しながら、専用の機器を設けることなく処理対象の基板が有する複数の副基板の各々の不良マーク情報を特定することが可能な基板処理装置を提供することである。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。第1実施形態まず、図1~図3を参照して、本発明の第1実施形態による実装機10を含む基板処理システム1の構成について説明する。なお、実装機10は、本発明の基板処理装置の一例である。図1に示すように、基板処理システム1は、印刷機2と、検査機3と、実装機10とを備えている。この基板処理システム1は、基板搬送路4上で搬送される複数のプリント基板多面取り基板50の各々に対して部品IC、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品の実装を行うシステムである。ここで、多面取り基板50とは、1種類または複数種類の電子回路が形成された2個以上のプリント基板個片基板50aの結合からなるプリント基板である。このような多面取り基板50は、単一のプリント基板として処理され、その後、2個以上のプリント基板個片基板50aに分割されて使用される。第1実施形態では、図2に示すように、多面取り基板50は、同一の電子回路図示せずがそれぞれに形成された9個の個片基板50aそれぞれ、ブロックA1、A2、A3、B1、B2、B3、C1、C2およびC3とするを有している。以下では、説明の便宜上、これら9個の個片基板50aを各々が有する5個の多面取り基板50それぞれ、ワーク1、ワーク2、ワーク3、ワーク4およびワーク5とするが基板搬送路4上で搬送される例について説明する。なお、多面取り基板50は、本発明の基板の一例であるとともに、個片基板50aは、本発明の副基板の一例である。印刷機2は、図1に示すように、基板搬送路4上で搬送される5個の多面取り基板50の各々に対して部品の実装位置に対応した所定のパターンの半田を印刷塗布するとともに、半田の印刷後の多面取り基板50を下流側の装置検査機3に向かって搬出する装置である。第1実施形態では、印刷機2は、多面取り基板50が有する各個片基板50aの各電子回路のそれぞれに欠陥があるか否かを検査する機能を有している。具体的には、印刷機2は、多面取り基板50が有する各個片基板50aの撮像を行うことにより、各個片基板50aの所定位置にバッドマークBM図2参照が付されているか否かを認識するように構成されている。このようなバッドマークBMは、多面取り基板50の生産者によって付される。たとえば、図2の多面取り基板50には、ブロックA2、B1、B3およびC2にバッドマークBMが付されている。なお、バッドマークBMは、本発明の不良マークの一例である。また、印刷機2は、上記5個の多面取り基板50の各個片基板50aに対するバッドマークBMの認識結果を多面取り基板50毎の情報ファイルとして作成するとともに、作成した情報ファイルを印刷機2に接続されたバッドマーク情報格納サーバ5に送信するように構成されている。第1実施形態では、印刷機2は、図3に示すようなバッドマーク情報テーブル60をバッドマーク情報格納サーバ5に送信するように構成されている。図3に示すように、バッドマーク情報テーブル60には、基板搬送路4上で搬送される5個の多面取り基板50ワーク1~5の各々が有する9個の個片基板50aブロックA1~A3、B1~B3およびC1~C3の各々にバッドマークBMが付されているか否かを示す45個のバッドマーク情報OKバッドマークなしまたはNGバッドマークありの情報が格納されている。なお、図3には図示されていないが、バッドマーク情報テーブル60には、上記5個の多面取り基板50の各個片基板50aに対するバッドマークBMの認識結果として多面取り基板50毎に作成された情報ファイルの作成時刻に関する情報バッドマーク情報のタイムスタンプも格納されている。ここで、図1に示すように、バッドマーク情報格納サーバ5は、印刷機2だけでなく、実装機10および検査機3にも接続されている。すなわち、バッドマーク情報テーブル60は、バッドマーク情報格納サーバ5を介して印刷機2、検査機3および実装機10間で共有されるように構成されている。検査機3は、上流側の装置印刷機2から搬入された多面取り基板50に対する半田の印刷状態を検査する装置である。この検査機3は、多面取り基板50に半田が正常に印刷されていると判断した場合に、その多面取り基板50を下流側の装置実装機10に搬出する一方、多面取り基板50に半田が正常に印刷されていないと判断した場合には、その多面取り基板50を実装機10に搬出しないように構成されている。実装機10は、基板搬送路4上で搬送される複数の多面取り基板50の各々に対して部品を実装する装置である。この実装機10は、上流側の装置検査機3から搬入された多面取り基板50の各個片基板50aに対して部品を実装するとともに、部品の実装後の多面取り基板50を下流側の装置部品の半田付けを行うリフロー装置など図示せずに搬出するように構成されている。次に、図4および図5を参照して、本発明の第1実施形態による実装機10の具体的な構成について説明する。図4に示すように、実装機10は、基台11と、基板搬送コンベア12と、ヘッドユニット13とを備えている。基台11には、4個のテープ部品供給部14と、2個の部品認識カメラ15とが設けられている。4個のテープ部品供給部14のうち、2個のテープ部品供給部14は、基台11上の矢印Y1方向側の端部に設けられている。また、残り2個のテープ部品供給部14は、基台11上の矢印Y2方向側の端部に設けられている。また、2つの部品認識カメラ15は、基台11上の矢印Y1方向側と、矢印Y2方向側とに1つずつ設けられている。4個のテープ部品供給部14には、それぞれ、部品を保持する複数のテープフィーダ16がX方向に並んで設けられている。これら複数のテープフィーダ16は、それぞれ、先端の部品取出部16aを介して部品を供給するように構成されている。部品認識カメラ15は基台11上においてヘッドユニット13よりも下方の高さ位置に設置されている。また、部品認識カメラ15は、撮像方向が上方を向くように設けられている。また、部品認識カメラ15は、ヘッドユニット13の後述する吸着ヘッド13aにより吸着された部品を下面側から撮像することが可能なように構成されている。基板搬送コンベア12は、Y方向に並ぶ一対のコンベア部12aを有するとともに、基台11上においてX方向に延びるように設けられている。この基板搬送コンベア12は、5個の多面取り基板50が搬送される基板搬送路4図1参照の一部を構成している。具体的には、基板搬送コンベア12は、矢印X2方向側上流側に位置する装置検査機3から搬入される多面取り基板50を所定の実装作業位置に固定するとともに、実装作業終了後の多面取り基板50を矢印X1方向側下流側に位置する装置たとえば、部品の半田付けを行うリフロー装置などに向かって搬出するように構成されている。ヘッドユニット13は、基台11の上方の所定の高さ位置においてX方向に延びるヘッドユニット支持部17に沿ってX方向に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット支持部17は、X方向に延びるボールねじ軸17aと、ボールねじ軸17aを回転させるサーボモータ17bX軸モータ図5参照とを有している。このサーボモータ17bによってボールねじ軸17aが回転されることにより、ヘッドユニット13がヘッドユニット支持部17に対してX方向に移動する。なお、ヘッドユニット13は、ボールねじ軸17aに螺合するボールナット図示せずを有している。また、ヘッドユニット支持部17は、基台11上に基板搬送コンベア12を跨ぐように設けられたY方向に延びる一対のレール部18に沿って、Y方向に移動可能に構成されている。具体的には、一対のレール部18は、Y方向に延びる一対のボールねじ軸18aと、一対のボールねじ軸18aを回転させる一対のサーボモータ18bY軸モータ図5参照とを有している。これらのサーボモータ18bによって一対のボールねじ軸18aが同期して回転されることにより、ヘッドユニット支持部17が一対のレール部18に対してY方向に移動する。なお、ヘッドユニット支持部17は、ボールねじ軸18aに螺合するボールナット図示せずを有している。これにより、ヘッドユニット13は、多面取り基板50基板搬送コンベア12の上方、テープ部品供給部14のテープフィーダ16部品取出部16aの上方、および、部品認識カメラ15の上方の位置に水平移動可能に構成されている。また、ヘッドユニット13には、X方向に所定の間隔を隔てて並んで配置された4個の吸着ヘッド13aが設けられている。各吸着ヘッド13aには、先端下端に部品の吸着および搭載を行うための吸着ノズル図示せずが下方に突出するように取り付けられている。また、各吸着ヘッド13aには、吸着ノズルを上下方向Z方向に移動させるサーボモータZ軸モータ図5参照や、吸着ノズルをその軸を中心として回転させるサーボモータR軸モータ図5参照などが設けられている。このような構成により、ヘッドユニット13は、基台11の上方をXY方向に移動することによって、テープフィーダ16の部品取出部16aから部品を吸着するとともに、吸着した部品を基板搬送コンベア12上の処理対象の多面取り基板50に実装することが可能である。また、ヘッドユニット13の矢印X1方向側の側部には、処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの各々を撮像可能な基板認識カメラ13bが設けられている。また、基板認識カメラ13bは、撮像方向が下方を向くように設けられている。この基板認識カメラ13bは、部品実装時に多面取り基板50が有する各個片基板50aを上面側から撮像するように構成されている。また、この基板認識カメラ13bによる撮像画像は、後述する制御コントローラ19により個片基板50aにバッドマークBMが付されているか否かの認識が行われる際に用いられる。なお、基板認識カメラ13bは、本発明の撮像部の一例である。実装機10の動作は、図5に示す制御コントローラ19によって制御されている。制御コントローラ19は、演算処理部19aと、記憶部19bと、モータ制御部19cと、外部入出力部19dと、画像処理部19eと、通信部19fとを含んでいる。また、制御コントローラ19は、液晶表示装置などからなる表示ユニット19gを備えている。なお、制御コントローラ19は、本発明の制御部の一例である。演算処理部19aは、制御コントローラ19全体の制御を行うように構成されている。また、記憶部19bは、演算処理部19aなどにより実行される種々のプログラムや、後述する通信部19fを介して取得したバッドマーク情報テーブル60図3参照などを格納するように構成されている。また、モータ制御部19cは、ヘッドユニット13を動作させるためのモータサーボモータ17b、サーボモータ18b、Z軸モータおよびR軸モータの駆動を制御するように構成されている。また、外部入出力部19dは、実装機10内に設けられる種々のセンサおよびストッパに接続されている。また、画像処理部19eは、基板認識カメラ13bや部品認識カメラ15により撮像された撮像データの画像処理を行うように構成されている。また、通信部19fは、バッドマーク情報テーブル60が格納されたバッドマーク情報格納サーバ5に接続されている。ここで、第1実施形態では、制御コントローラ19は、基板搬送路4上で搬送される5個の多面取り基板50ワーク1~5の各々が有する9個の個片基板50aブロックA1~A3、B1~B3およびC1~C3の各々にバッドマークBMが付されているか否かを示すバッドマーク情報バッドマーク情報テーブル60図3参照内のOKまたはNGの情報に基づいて、処理対象の多面取り基板50がワーク1~5のうちのいずれの多面取り基板50かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの各々を基板認識カメラ13bに撮像させるように撮像順序を制御する。これにより、制御コントローラ19は、処理対象の多面取り基板50が5個の多面取り基板50のうちのいずれの多面取り基板50かを特定するように構成されている。具体的には、制御コントローラ19は、バッドマーク情報テーブル60のうちの対応する個片基板50a毎のバッドマーク情報の群バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックに対応する各ワークのOKまたはNGの情報に基づいて、処理対象の多面取り基板50がワーク1~5のうちのいずれの多面取り基板50かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの各々を基板認識カメラ13bに撮像させるように撮像順序を制御する。これにより、制御コントローラ19は、処理対象の多面取り基板50が5個の多面取り基板50のうちのいずれの多面取り基板50かを特定するように構成されている。ここで、図6を参照して、バッドマーク情報テーブル60を用いて処理対象の多面取り基板50を特定する具体的な特定手順について説明する。まず、図6aに示すように、バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックブロックA1~A3、B1~B3およびC1~C3のうち、各ブロック毎の列に配列された各ワークワーク1~5のバッドマーク情報が全てOKまたはNGOKまたはNGの数が0であるブロックブロックA3に着目する。このバッドマーク情報テーブル60のブロックA3の列に配列された各ワークのバッドマーク情報は、各ワークともに全てOKである。このため、処理対象の多面取り基板50のブロックA3を基板認識カメラ13bに撮像させても、処理対象の多面取り基板50がワーク1~5のいずれのワークであるかを特定することはできない。したがって、以降の特定手順において、ブロックA3を基板認識カメラ13bの撮像対象から除外する。次に、図6bに示すように、バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックのうち、各ブロック毎の列に配列された各ワークのバッドマーク情報についてOKの数とNGの数との差が最も大きいブロックブロックB3に着目する。このバッドマーク情報テーブル60のブロックB3の列に配列された各ワークのバッドマーク情報は、ワーク5のバッドマーク情報のみがOKであり、他のワーク1~4のバッドマーク情報はNGであるので、処理対象の多面取り基板50のブロックB3のバッドマーク情報がOKであれば、処理対象の多面取り基板50がワーク5であると特定することができる。したがって、ワーク5を処理対象の多面取り基板50の候補として特定する。そして、処理対象の多面取り基板50のブロックB3のバッドマーク情報を確認するために、処理対象の多面取り基板50のブロックB3を基板認識カメラ13bに撮像させる。なお、この手順により処理対象の多面取り基板50がワーク5であると特定されなかった場合処理対象の多面取り基板50のブロックB3のバッドマーク情報がNGであった場合には、処理対象の多面取り基板50の特定を継続して行うとともに、以降の手順においてワーク5が処理対象の多面取り基板50の候補にならないように、ワーク5を処理対象の多面取り基板50の候補から除外する。そして、バッドマーク情報テーブル60の下段に位置するOKとNGの数とを示す情報を更新する。次に、図6cに示すように、OKの数とNGの数とを示す情報を更新した状態のバッドマーク情報テーブル60において、OKまたはNGの数が0であるブロックブロックB3に着目する。上記と同様に、処理対象の多面取り基板50のブロックB3を基板認識カメラ13bに撮像させても、処理対象の多面取り基板50がワーク1~5のいずれのワークであるかを特定することはできないので、ブロックB3を基板認識カメラ13bの撮像対象から除外する。そして、上記と同様に、OKの数とNGの数とを示す情報を更新した状態のバッドマーク情報テーブル60において、OKの数とNGの数との差が最も大きいブロックブロックA1およびC1に着目する。図6cのバッドマーク情報テーブル60では、ブロックA1の列に配列された各ワークのバッドマーク情報は、ワーク3のバッドマーク情報のみがNGであり、他のワーク1、2および4のバッドマーク情報はOKである。また、ブロックC1の列に配列された各ワークのバッドマーク情報は、ワーク2のバッドマーク情報のみがNGであり、他のワーク1、3および4のバッドマーク情報はOKである。したがって、処理対象の多面取り基板50のブロックA1またはC1を基板認識カメラ13bに撮像させれば、処理対象の多面取り基板50がワーク3または2であるか否かを特定することができる。すなわち、ワーク2および3を処理対象の多面取り基板50の候補として特定する。ここで、一般に、基板搬送路4上を搬送される5個の多面取り基板50は、上流側の装置で処理が完了した多面取り基板50から順に、次の下流側の装置へ搬送される。具体的には、印刷機2によるバッドマークBMの認識処理が終了した多面取り基板50から順番に搬送される。以下では、説明の便宜上、5個の多面取り基板50ワーク1、2、3、4および5がこの順番で印刷機2によりバッドマークBMの認識処理が行われた例について説明する。この場合において、処理対象の多面取り基板50の候補ワークが複数ある場合には、それら複数のワークのうち、バッドマーク情報の最も古いワーク各ブロックに対するバッドマークBMの認識結果としてワーク毎に作成された情報ファイルの作成時刻の最も古いワークが処理対象の多面取り基板50である可能性が高い。したがって、図6cに示すように、ワーク2および3が処理対象の多面取り基板50の候補として特定されている場合には、処理対象の多面取り基板50がワーク2であるか否かを確認した後に、ワーク3であるか否かの確認を行うのが効率がよい。すなわち、処理対象の多面取り基板50のブロックC1を基板認識カメラ13bに撮像させ、処理対象の多面取り基板50のブロックC1のバッドマーク情報がNGであるか否かを確認した後に、処理対象の多面取り基板50のブロックA1を基板認識カメラ13bに撮像させ、処理対象の多面取り基板50のブロックA1のバッドマーク情報がNGであるか否かを確認するのがよい。なお、処理対象の多面取り基板50がワーク2でもワーク3でもない場合処理対象の多面取り基板50のブロックC1のバッドマーク情報がOKであり、かつ、ブロックA1のバッドマーク情報がOKの場合には、上記と同様に、ワーク2および3を処理対象の多面取り基板50の候補から除外する。そして、バッドマーク情報テーブル60の下段に位置するOKとNGとの数を示す情報を更新する。次に、図6dに示すように、OKの数とNGの数とを示す情報を更新した状態のバッドマーク情報テーブル60において、上記と同様に、OKまたはNGの数が0であるブロックブロックA1、B1、C1およびC3を基板認識カメラ13bの撮像対象から除外する。そして、OKの数とNGの数との差が最も大きいブロックブロックA2、B2およびC2に着目する。なお、この場合においては、ブロックA2、B2およびC2のいずれにおいても、OKの数が1であり、かつ、NGの数が1である。したがって、処理対象の多面取り基板50のブロックA1、B2およびC2のいずれを基板認識カメラ13bに撮像させても、処理対象の多面取り基板50がワーク1または4のいずれであるかを特定することができる。以上の手順により、処理対象の多面取り基板50がワーク1~5のいずれであるかが特定される。このようにすれば、処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの全てを基板認識カメラ13bに撮像させなくても、多くとも4個の個片基板50a図6に示す手順では、4個のブロックB3、C1、A1、A2を基板認識カメラ13bに撮像させることにより、処理対象の多面取り基板50を特定することができる。以上のように、第1実施形態では、制御コントローラ19は、バッドマーク情報テーブル60の各列に配列された各ブロック毎のバッドマーク情報OKまたはNGの情報の群において、対応するブロックの全てにバッドマークBMが付されている場合すなわち、対応するブロックのバッドマーク情報が全てNGの場合、および、対応するブロックの全てにバッドマークBMが付されていない場合対応するブロックのバッドマーク情報が全てOKの場合に、処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aのうちのそのブロックに対応する個片基板50aを基板認識カメラ13bの撮像対象から除外する制御を行うように構成されている。また、制御コントローラ19は、バッドマーク情報テーブル60の各列に配列された各ブロック毎のOKまたはNGの情報の群において、バッドマークBMが付されたブロックの数NGの数とバッドマークBMが付されていないブロックの数OKの数との差が大きいブロックに対応する個片基板50aから順に処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの各々を基板認識カメラ13bに撮像させる制御を行うように構成されている。また、制御コントローラ19は、5個の多面取り基板50の中に処理対象の多面取り基板50の候補が複数ある場合に、その複数の候補のうち、バッドマーク情報の最も古い多面取り基板50各個片基板50aに対するバッドマークBMの認識結果として多面取り基板50毎に作成された情報ファイルの作成時刻の最も古い多面取り基板50を優先的に特定するように構成されている。また、制御コントローラ19は、処理対象の多面取り基板50の基板認識カメラ13bに撮像させた個片基板50aのバッドマーク情報と、処理対象の多面取り基板50の候補として選択した多面取り基板50の処理対象の多面取り基板50の基板認識カメラ13bに撮像させた個片基板50aに対応する個片基板50aのバッドマーク情報とが一致しない場合に、処理対象の多面取り基板50の候補として選択した多面取り基板50を処理対象の多面取り基板50の候補から除外するように構成されている。なお、制御コントローラ19は、上記の手順で処理対象の多面取り基板50を特定した場合に、その特定した処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aのバッドマーク情報を特定する制御を行うように構成されている。たとえば、制御コントローラ19は、処理対象の多面取り基板50が図2に示すような多面取り基板50ワーク1であると特定した場合に、バッドマーク情報テーブル60のワーク1に対応する行のOKまたはNGの情報を処理対象の多面取り基板50のバッドマーク情報として特定する。そして、制御コントローラ19は、処理対象の多面取り基板50ワーク1のバッドマーク情報がOKの個片基板50aブロックA1、A3、B2、C1およびC3に対してのみヘッドユニット13に部品を実装させる一方、バッドマーク情報がNGの個片基板50aブロックA2、B1、B3およびC2に対しては部品を実装させない制御を行う。次に、図7および図8を参照して、本発明の第1実施形態による実装機10により部品の実装が行われる際における制御コントローラ19の制御フローについて説明する。まず、図7に示すように、ステップS1において、基板搬送コンベア12を介して上流側から多面取り基板50が搬入されたか否かが判断される。ステップS1においては、基板搬送コンベア12に多面取り基板50が搬入されるまでこの判断が繰り返される。そして、基板搬送コンベア12に多面取り基板50が搬入された場合に、ステップS2に進む。次に、ステップS2において、搬入された多面取り基板50を基板搬送コンベア12上の所定の実装作業位置に固定する処理が実行され、ステップS3に進む。そして、ステップS3において、後述するバッドマーク情報の特定処理図8参照が実行される。このステップS3では、搬入された多面取り基板50処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの各々のバッドマーク情報が特定される。次に、ステップS4において、上記ステップS3において特定されたバッドマーク情報に基づいて、処理対象の多面取り基板50に部品を実装する処理が行われる。具体的には、処理対象の多面取り基板50のバッドマーク情報がOKであると特定されたブロックに対応する個片基板50aに対して部品の実装が行われる一方、NGであると特定されたブロックに対応する個片基板50aに対しては部品の実装が行われない。次に、ステップS5において、部品の実装後の多面取り基板50が基板搬送コンベア12上の所定の実装作業位置に固定された状態を解除する処理が実行され、ステップS6に進む。そして、ステップS6において、実装作業終了後の多面取り基板50が基板搬送コンベア12を介して下流側に向かって搬出され、処理を終了する。次に、図8を参照して、上記図7のステップS3において実行されるバッドマーク情報の特定処理の詳細について説明する。まず、ステップS11において、基板搬送路4上で搬送される5個の多面取り基板50の各々が有する9個の個片基板50aの各々にバッドマークBM図2参照が付されているか否かを示すバッドマーク情報テーブル60図3参照をバッドマーク情報格納サーバ5から通信部19fを介して取得する処理が実行される。なお、取得されたバッドマーク情報テーブル60は、記憶部19bに記憶される。次に、ステップS12において、バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックに対応する各ワークのバッドマーク情報が全てOKまたはNGであるか否かが判断される。このステップS12においては、バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックに対応する各ワークのバッドマーク情報が全てOKまたはNGである場合に、ステップS13に進む。そして、ステップS13において、バッドマーク情報のタイムスタンプ各ブロックに対するバッドマークBMの認識結果としてワーク毎に作成された情報ファイルの作成時刻の最も古いワークを処理対象の多面取り基板50として特定する処理が行われ、後述するステップS21に進む。なお、上記ステップS12において、バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックに対応する各ワークのバッドマーク情報が全てOKまたはNGでない場合には、ステップS14に進む。そして、ステップS14において、バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックの中にOKまたはNGの数が0のブロック対応する各ワークのバッドマーク情報が全てOKまたはNGであるブロックが存在するか否かが判断される。このステップS14においては、バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックの中にOKまたはNGの数が0のブロックが存在すると判断された場合に、ステップS15に進む。次に、ステップS15において、対応する各ワークのバッドマーク情報が全てOKまたはNGであるブロックを基板認識カメラ13bの撮像対象から除外する処理が行われ、ステップS16に進む。また、上記ステップS14において、バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックの中にOKまたはNGの数が0のブロックが存在しないと判断された場合にも、ステップS16に進む。そして、ステップS16において、バッドマーク情報テーブル60上の各ブロックの中でOKの数とNGの数との差が最も大きいブロックに対応する各ワークのバッドマーク情報の群に基づいて、ワーク1~5の中から処理対象の多面取り基板50の候補を特定する処理が行われ、ステップS17に進む。次に、ステップS17において、処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aのうち、処理対象の多面取り基板50が上記ステップS16で特定された候補であるか否かを確認可能な個片基板50aを基板認識カメラ13bに撮像させる処理が行われ、ステップS18に進む。なお、上記ステップS16で特定された候補が複数ある場合には、処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aのうち、処理対象の多面取り基板50がバッドマーク情報のタイムスタンプ各個片基板50aに対するバッドマークBMの認識結果として多面取り基板50毎に作成された情報ファイルの作成時刻の最も古い候補多面取り基板50であるか否かを確認可能な個片基板50aの撮像が行われる。次に、ステップS18において、上記ステップS16で処理対象の多面取り基板50の候補として特定したワークワーク1~5のいずれかの対応するブロックのバッドマーク情報と、処理対象の多面取り基板50の上記ステップS17で基板認識カメラ13bに撮像させた個片基板50aのバッドマーク情報とが一致するか否かが判断される。ステップS18においては、処理対象の多面取り基板50のバッドマーク情報と、処理対象の多面取り基板50の候補として特定したワークのバッドマーク情報とが一致しない場合に、ステップS19に進む。そして、ステップS19において、上記ステップS18でバッドマーク情報が一致しないと判断されたワークを処理対象の多面取り基板50の候補から除外する処理が行われ、上記ステップS12に戻る。また、ステップS18においては、処理対象の多面取り基板50のバッドマーク情報と、処理対象の多面取り基板50の候補として特定したワークのバッドマーク情報とが一致する場合に、ステップS20に進む。そして、ステップS20において、処理対象の多面取り基板50のバッドマーク情報と一致するバッドマーク情報を有する候補ワークを処理対象の多面取り基板50として特定する処理が行われ、ステップS21に進む。次に、ステップS21において、上記ステップS13または上記ステップS20で処理対象の多面取り基板50として特定したワークのバッドマーク情報をバッドマーク情報テーブル60から取得して、取得したバッドマーク情報を処理対象の多面取り基板50のバッドマーク情報として特定する処理が行われ、処理を終了する。このようにして、実装機10に搬入された多面取り基板50のバッドマーク情報が特定される。第1実施形態では、上記のように、5個の多面取り基板50ワーク1~5の各々が有する9個の個片基板50aの各々にバッドマークBMが付されているか否かを示すバッドマーク情報バッドマーク情報テーブル60に基づいて、処理対象の多面取り基板50が5個の多面取り基板50のうちのいずれの多面取り基板50かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aを基板認識カメラ13bに撮像させるように9個の個片基板50aの撮像順序を制御する制御コントローラ19を設ける。これにより、処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの撮像順序が処理対象の多面取り基板50を特定しやすい順番に設定されるので、9個の個片基板50aの全てを順次基板認識カメラ13bに撮像させなくても、9個の個片基板50aの一部を撮像させるだけで、処理対象の多面取り基板50が5個の多面取り基板50のうちのいずれの多面取り基板50かを特定することができるとともに、特定した処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの各々のバッドマーク情報を特定することができる。また、処理対象の多面取り基板50の特定および処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの各々のバッドマーク情報の特定を制御コントローラ19により行うことができるので、処理対象の多面取り基板50の特定および個片基板50aのバッドマーク情報の特定を行う専用の機器を別途設ける必要がない。これらの結果、処理対象の多面取り基板50に対して所定の処理を実行するのに要する合計時間が増加するのを抑制しながら、専用の機器を別途設けることなく処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aの各々のバッドマーク情報を特定することができる。また、第1実施形態では、上記のように、5個の多面取り基板50の各々が有する9個の個片基板50aのバッドマーク情報バッドマーク情報テーブル60のうち、対応する個片基板50a毎のバッドマーク情報の群バッドマーク情報テーブル60の各ブロック毎の列に配列されたOKまたはNGの情報の群に基づいて、処理対象の多面取り基板50が5個の多面取り基板50のうちのいずれの基板かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板50が有する9個の副基板を基板認識カメラ13bに撮像させるように9個の個片基板50aの撮像順序を制御することにより、処理対象の多面取り基板50が5個の多面取り基板50のうちのいずれの多面取り基板50かを特定するとともに、特定した処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aのバッドマーク情報を特定する制御を行うように制御コントローラ19を構成する。これにより、処理対象の多面取り基板50の基板認識カメラ13bに撮像させた個片基板50aのバッドマーク情報と、5個の多面取り基板50の対応する個片基板50aのバッドマーク情報の群とを比較することにより、処理対象の多面取り基板50aが5個の多面取り基板50のうちのいずれの多面取り基板50かを容易に特定することができる。また、第1実施形態では、上記のように、制御コントローラ19を、5個の多面取り基板50の対応する個片基板50a毎のバッドマーク情報の群バッドマーク情報テーブル60において、5個の多面取り基板50の各々が有する9個の個片基板50aのうちの対応する個片基板50aのうち、バッドマークBMが付された個片基板50aの数とバッドマークBMが付されていない個片基板50aの数との差が大きい個片基板50aに対応する個片基板50aから順に処理対象の個片基板50aが有する9個の個片基板50aの各々を基板認識カメラ13bに撮像させる制御を行うように構成する。これにより、5個の多面取り基板50の対応する個片基板50a毎のバッドマーク情報の群において全てにバッドマークBMが付されている個片基板50aと、全てにバッドマークBMが付されていない個片基板50aとを基板認識カメラ13bの撮像対象から除外することにより、基板認識カメラ13bの撮像対象となる個片基板50aの数を少なくすることができるので、処理対象の多面取り基板50が5個の多面取り基板50のうちのいずれの多面取り基板50かを少ない撮像回数で特定することができる。また、第1実施形態では、上記のように、制御コントローラ19を、5個の多面取り基板50の対応する個片基板50a毎のバッドマーク情報の群バッドマーク情報テーブル60において、5個の多面取り基板50の各々が有する9個の個片基板50aのうちの対応する個片基板50aの全てにバッドマークBMが付されている場合、および、対応する個片基板50aの全てにバッドマークBMが付されていない場合に、処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aのうちの対応する個片基板50aを基板認識カメラ13bの撮像対象から除外する制御を行うように構成する。このように、5個の多面取り基板50の対応する個片基板50a毎のバッドマーク情報の群において、バッドマークBMが付された個片基板50aの数とバッドマークが付されていない個片基板50aの数との差が大きい個片基板50aのバッドマーク情報の群に着目すれば、より少ない撮像回数で処理対象の多面取り基板50か否かを特定することができる。また、第1実施形態では、上記のように、制御コントローラ19を、5個の多面取り基板50の中に処理対象の多面取り基板50の候補が複数ある場合に、複数の処理対象の多面取り基板50の候補のうち、バッドマーク情報の最も古い多面取り基板50各個片基板50aに対するバッドマークBMの認識結果として多面取り基板50毎に作成された情報ファイルの作成時刻の最も古い多面取り基板50を優先的に特定するように構成する。ここで、実装機10により所定の処理が行われる5個の多面取り基板50は、バッドマーク情報のタイムスタンプ上記多面取り基板50毎に作成された情報ファイルの作成時刻の古い順に実装機10による処理対象となる可能性が高い。この場合に、第1実施形態では、実装機10による処理対象となる可能性の高い候補多面取り基板50から優先的に特定することができるので、より効率的に処理対象の多面取り基板50を特定することができる。また、第1実施形態では、上記のように、制御コントローラ19を、処理対象の多面取り基板50の基板認識カメラ13bに撮像させた個片基板50aのバッドマーク情報と、処理対象の個片基板50aの候補として特定した多面取り基板50の処理対象の多面取り基板50の基板認識カメラ13bに撮像させた個片基板50aに対応する個片基板50aのバッドマーク情報とが一致しない場合に、処理対象の多面取り基板50の候補として特定した多面取り基板50を処理対象の多面取り基板50の候補から除外するように構成する。これにより、対応する個片基板50aのバッドマーク情報が処理対象の多面取り基板50と一致しない多面取り基板50を処理対象の多面取り基板50の候補から除外することにより、処理対象の多面取り基板50の候補を絞り込むことができるので、処理対象の多面取り基板50をより特定しやすくすることができる。第2実施形態次に、図1、図2、図4、図5および図9~図12を参照して、本発明の第2実施形態による実装機20について説明する。この第2実施形態では、実装機10に多面取り基板50が搬入される前の段階で9個の個片基板50aの全てに対するバッドマークBMの認識処理が行われる上記第1実施形態と異なり、実装機20に多面取り基板50が搬入される前の段階で9個の個片基板50aのうちの6個の個片基板50aに対してのみバッドマークBMの認識処理が行われる例について説明する。なお、実装機20は、本発明の基板処理装置の一例である。第2実施形態では、図1に示すように、印刷機2aと、検査機3と、実装機20とにより、基板処理システム1aが構成されている。この印刷機2aは、基板搬送路4上で搬送される5個の多面取り基板50の各々が有する9個の個片基板50aブロックA1~A3、B1~B3およびC1~C3図2参照のうち、6個の個片基板50aたとえば、ブロックB1~B3およびC1~C3図2参照の所定位置にバッドマークBM図2参照が付されているか否かを認識するように構成されている。また、印刷機2aは、上記5個の多面取り基板50に対するバッドマークBMの認識結果を多面取り基板50毎の情報ファイルとして作成するとともに、作成した情報ファイルを印刷機2に接続されたバッドマーク情報格納サーバ5に送信するように構成されている。具体的には、印刷機2aは、図9に示すようなバッドマーク情報テーブル60aをバッドマーク情報格納サーバ5に送信するように構成されている。また、第2実施形態では、実装機20図4参照の制御コントローラ29図5参照は、上記第1実施形態と同様に、バッドマーク情報テーブル60aに基づいて、処理対象の多面取り基板50が5個の多面取り基板50ワーク1~5のうちのいずれの多面取り基板50かを特定しやすい順番で処理対象の多面取り基板50が有する各個片基板50aを基板認識カメラ13bに撮像させるように撮像順序を制御することにより、処理対象の多面取り基板50がワーク1~5のうちのいずれであるかを特定するように構成されている。なお、制御コントローラ29は、本発明の制御部の一例である。また、第2実施形態では、制御コントローラ29は、バッドマーク情報テーブル60aを用いて処理対象の多面取り基板50を特定した場合に、その特定した処理対象の多面取り基板50が有する9個全ての個片基板50aのバッドマーク情報を特定する制御を行うように構成されている。なお、図10に示すように、第2実施形態のバッドマーク情報テーブル60aを用いた処理対象の多面取り基板50の特定手順は、上記図6に示す第1実施形態のバッドマーク情報テーブル60を用いた処理対象の多面取り基板50の特定手順と同様であるので、説明を省略する。ここで、第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、実装機20に多面取り基板50が搬入される前の段階で3個の個片基板50aブロックA1~A3のバッドマークBMの認識処理が行われていないので、制御コントローラ29は、処理対象の多面取り基板50のそれら3個の個片基板50aを基板認識カメラ13bに撮像させることにより、それら3個の個片基板50aのバッドマークBMの認識処理を行うように構成されている。また、制御コントローラ29は、このように基板認識カメラ13bを用いて特定した3個の個片基板50aのバッドマーク情報と、バッドマーク情報テーブル60aを用いて特定した残り6個の個片基板50aブロックB1~B3およびC1~C3のバッドマーク情報とを組み合わせることにより、処理対象の多面取り基板50が有する9個全ての個片基板50aのバッドマーク情報を特定する制御を行うように構成されている。すなわち、第2実施形態では、1個の多面取り基板50が有する全ての個片基板50aのバッドマーク情報の特定が、印刷機2a図1参照と実装機20とで分担して行われるので、多面取り基板50が有する全ての個片基板50aのバッドマーク情報の特定に時間がかかる場合でも、印刷機2aが1個の多面取り基板50を処理するのに要する合計時間と、実装機20が1個の多面取り基板50を処理するのに要する合計時間とのバランスをとることが可能になる。なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。次に、図11および図12を参照して、本発明の第2実施形態による実装機20により部品の実装が行われる際における制御コントローラ29の制御フローについて説明する。なお、第2実施形態の制御コントローラ29により実行される図11のステップS31、S32およびS34~S36の各処理は、それぞれ、上記第1実施形態の制御コントローラ19により実行される図6のステップS1、S2およびS4~S6の各処理と同様であるので、説明を省略する。以下、図12を参照して、上記図11のステップS33において実行されるバッドマーク情報の特定処理の詳細について説明する。なお、図12のステップS41~S50の処理処理対象の多面取り基板50を特定する処理は、それぞれ、バッドマーク情報テーブル60図2参照ではなくバッドマーク情報テーブル60a図9参照が用いられる点において上記第1実施形態の図7のステップS11~S20の処理と異なる一方、それ以外の点においては上記図7のステップS11~S20の処理と同様であるので、説明を省略する。図12に示すように、ステップS41~S50の処理が行われることにより処理対象の多面取り基板50が特定された場合、ステップS51において、処理対象の多面取り基板50が有する9個の個片基板50aのうち、まだバッドマーク情報が特定されていない個片基板50aブロックA1~A3のバッドマークBMの認識が行われる。具体的には、処理対象の多面取り基板50のブロックA1~A3に対応する個片基板50aを基板認識カメラ13bに撮像させる処理が実行される。次に、ステップS52において、上記ステップS51で基板認識カメラ13bを用いて特定した処理対象の多面取り基板50のブロックA1~A3のバッドマーク情報と、バッドマーク情報テーブル60aを用いて特定した残りのB1~B3およびC1~C3のバッドマーク情報とによって、処理対象の多面取り基板50が有する9個全ての個片基板50aのバッドマーク情報を特定する処理が実行され、処理を終了する。なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。第3実施形態次に、図1~図5を参照して、本発明の第3実施形態による基板処理システム1bについて説明する。この第3実施形態では、多面取り基板50が有する各個片基板50aに対するバッドマークBMの認識処理が印刷機2により行われる上記第1実施形態と異なり、多面取り基板50が有する各個片基板50aに対するバッドマークBMの認識処理が多面取り基板50の生産者により行われる。図1に示すように、第3実施形態による基板処理システム1bは、印刷機2bと、検査機3と、実装機30とにより構成されている。なお、実装機30は、本発明の基板処理装置の一例である。この基板処理システム1bでは、基板搬送路4上で搬送される5個の多面取り基板50が印刷機2bに搬入される前の段階で、それら5個の多面取り基板50の各個片基板50aに対するバッドマークBM図2参照の付与が多面取り基板50の生産者により行われる。なお、このとき、多面取り基板50が有する各個片基板50aに対するバッドマークBMの認識処理も、多面取り基板50の生産者により行われる。すなわち、第3実施形態では、多面取り基板50の生産者は、基板搬送路4上で搬送される5個の多面取り基板50が印刷機2bに搬入される前の段階で、それら5個の多面取り基板50の各々が有する9個の個片基板50aブロックA1~A3、B1~B3およびC1~C3図2参照の各々のバッドマーク情報を格納するバッドマーク情報テーブル60b図3参照を作成するとともに、作成したバッドマーク情報テーブル60bをバッドマーク情報格納サーバ5に送信する。第3実施形態による実装機30図4参照の制御コントローラ39図5参照は、上記多面取り基板50の生産者により作成されたバッドマーク情報テーブル60b図3参照に基づいて、処理対象の多面取り基板50がワーク1~5のいずれであるかを特定するように構成されている。なお、制御コントローラ39は、本発明の制御部の一例である。なお、第3実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。また、第3実施形態のバッドマーク情報テーブル60bを用いた処理対象の多面取り基板50の特定手順は、上記図6に示した第1実施形態のバッドマーク情報テーブル60を用いた処理対象の多面取り基板50の特定手順と同様である。すなわち、第3実施形態による実装機30が部品の実装を行う際における制御コントローラ39の制御動作は、上記図7および図8に示した第1実施形態による実装機10が部品の実装を行う際における制御コントローラ19の制御動作と同様であるので、説明を省略する。なお、第3実施形態の効果は、上記第1実施形態と同様である。なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。たとえば、上記第1および第2実施形態では、本発明の基板処理装置の一例として実装機を用いる例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、実装機以外の基板処理装置印刷機や検査機などを用いてもよい。また、上記第1~第3実施形態では、基板搬送路上で搬送される多面取り基板が5個である例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、基板搬送路上で搬送される多面取り基板が複数であれば、2個以上4個以下であってもよいし、6個以上であってもよい。また、上記第1~第3実施形態では、1つの多面取り基板が有する個片基板の数が9個である例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、1つの多面取り基板が有する個片基板の数が複数であれば、2個以上8個以下であってもよいし、10個以上であってもよい。また、上記第1~第3実施形態では、バッドマーク情報テーブルを用いて処理対象の多面取り基板を特定する例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、処理対象の多面取り基板を特定しやすい順番で基板認識カメラに個片基板を撮像させることにより処理対象の多面取り基板を特定すればよく、バッドマーク情報テーブルを用いる必要はない。また、上記第1および第2実施形態では、印刷機がバッドマーク情報テーブルを作成する例を示し、上記第3実施形態では、多面取り基板の生産者がバッドマーク情報テーブルを作成する例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、検査機がバッドマーク情報テーブルを作成してもよい。また、上記第1および第2実施形態では、印刷機が作成したバッドマーク情報テーブルをサーバを介して取得する例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、実装機と印刷機とを直接的に接続することにより、印刷機が作成したバッドマーク情報テーブルをサーバを介さずに取得するようにしてもよい。また、上記第1~第3実施形態では、処理対象の多面取り基板の候補が複数ある場合に、バッドマーク情報のタイムスタンプ各多面取り基板の各個片基板に対するバッドマークの認識結果として多面取り基板毎に作成された情報ファイルの作成時刻の古い順に処理対象の多面取り基板の特定処理を行う例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、上記以外の順番で処理対象の多面取り基板の特定処理を行ってもよい。また、上記第2実施形態では、多面取り基板が有する9個の個片基板のうち、6個の個片基板のバッドマークの認識処理を印刷機に行わせるとともに、残り3個の個片基板のバッドマークの認識処理を実装機に行わせる例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、印刷機にバッドマークの認識処理を行わせる個片基板の数と、実装機にバッドマークの認識処理を行わせる個片基板の数とを自由に設定してよい。