"表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルムと、前記凹凸パターンが転写されるべき光硬化性樹脂層を有する基板とを貼り合わせる際に、前記樹脂フィルムと前記基板とを位置合わせするアライメント方法であって、前記樹脂フィルムはその平面形状が多角形であり、前記樹脂フィルムの頂点部分は保持せずに辺の縁部を保持して平面方向に伸長する工程を含むことを特徴とするアライメント方法。前記伸張は、前記樹脂フィルムを縦方向及び横方向の二軸方向に伸張する手段により行うことを特徴とする請求項1に記載のアライメント方法。前記伸張は、前記樹脂フィルムの辺の縁部を着脱可能に固定することができ、当該樹脂フィルムの平面方向に、それぞれ独立して移動及び静止自在である少なくとも2基のクランプ部を有するフィルム保持部の当該クランプ部に、前記樹脂フィルムの辺の縁部を固定し、前記クランプ部を移動させることにより前記樹脂フィルムを伸張する手段により行うことを特徴とする請求項1又は2に記載のアライメント方法。請求項1~3のいずれか1項に記載のアライメント方法により位置合わせされた前記樹脂フィルムと前記基板とを貼り合わせ、前記樹脂フィルムの凹凸パターンを前記基板の光硬化性樹脂層に押圧し、次いで光照射を行うことにより前記光硬化性樹脂層を硬化させることにより、前記樹脂フィルムの凹凸パターンの反転凹凸パターンを前記基板上に形成する凹凸パターン形成方法。表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルムの当該凹凸パターンを、基板上に形成された光硬化性樹脂層の反転凹凸パターンを形成すべき位置に配置するために、前記樹脂フィルムと前記基板とを位置合わせするためのアライメント手段、前記樹脂フィルムと前記基板とを貼り合わせ、前記樹脂フィルムの微細な凹凸パターンを前記基板上の光硬化性樹脂層に押圧するための押圧手段、前記光硬化性樹脂層に光照射して、前記光硬化性樹脂層を硬化又は半硬化するための光照射手段を含む凹凸パターン形成装置であって、前記アライメント手段が、前記樹脂フィルムの頂点部分を保持せずに前記樹脂フィルムの辺の縁部を保持して平面方向に伸長する伸張手段を含むことを特徴とする凹凸パターンの形成装置。しかしながら、特許文献2の技術は石英製のスタンパを用いた場合を想定したものであり、樹脂製のスタンパの変形の矯正には対応することができない。なぜなら、樹脂フィルムのような可撓性のあるスタンパの変形量は石英などの剛性のスタンパの変形量と比較して大きく、その上樹脂フィルム固有の特性により変形量の大小が樹脂フィルムの各部分によって異なるからである。また、樹脂フィルムの変形量は中心部から外方に向かうに従い増えるため、アライメント精度が低下する問題は、特に、中心部から端部までの距離が長い比較的大きなサイズの樹脂フィルム例えば、情報表示用パネルの製造に用いられる樹脂スタンパを使用する場合に問題となる。従って、本発明の目的は、凹凸パターンが形成された樹脂フィルムと基板とを貼り合わせる際にその位置合わせを行うアライメント方法であって、樹脂フィルムに形状変化が生じた場合であっても、樹脂フィルムの凹凸パターンを基板の所望とする位置に合わせることができるアライメント方法を提供することにある。上記目的は、表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルムと、前記凹凸パターンが転写されるべき光硬化性樹脂層を有する基板とを貼り合わせる際に、前記樹脂フィルムと前記基板とを位置合わせするアライメント方法であって、前記樹脂フィルムはその平面形状が多角形であり、前記樹脂フィルムの頂点部分は保持せずに辺の縁部を保持して平面方向に伸長する工程を含むことを特徴とするアライメント方法によって達成される。上記課題における樹脂フィルムの各部分における変形量の大小については、例えば平面矩形状の樹脂フィルムの場合には、図6の平面図収縮前a、収縮後bに示すように、各辺の中央部付近で収縮が顕著である一方で、四隅付近では中央部ほど収縮量が大きくないこと多い。上記本発明の構成によれば、平面多角形状のフィルムの頂点部分を保持しない状態で辺の縁部を平面方向に伸張しているので、樹脂フィルムの変形特性や可撓性に適した形状補正を行うことができる。すなわち、頂点部分を保持した状態で伸長を行うと、樹脂フィルムの伸張時に頂点部分が拘束されて、頂点付近にシワが発生したり、変形量の多い辺の中央付近での伸張が不十分となる場合がある。そこで、頂点部分を保持しない状態、すなわちフリーとした状態で樹脂フィルムの辺の縁部のみを平面方向に伸長すれば、シワの発生を防止しつつ必要十分な伸長を行うことができる。これにより、樹脂フィルムの変形の矯正が行われ、基板とのアライメント精度を向上させることが可能となる。本発明のアライメント方法の好ましい態様は以下の通りである。1前記伸張は、前記樹脂フィルムを縦方向及び横方向の二軸方向に伸張する手段により行う。これにより、平面方向のどの方向にも伸張することが可能になり、樹脂フィルムを的確に形状補正して、基板とより精確に位置合わせをすることができる。2前記伸張は、前記樹脂フィルムの辺の縁部を着脱可能に固定することができ、当該樹脂フィルムの平面方向に、それぞれ独立して移動及び静止自在である少なくとも2基のクランプ部を有するフィルム保持部の当該クランプ部に、前記樹脂フィルムの辺の縁部を固定し、前記クランプ部を移動させることにより前記樹脂フィルムを伸張する手段により行う。樹脂フィルムの辺の縁部をクランプ部で固定し、このクランプ部を移動させることで、樹脂フィルムの平面方向の伸張を容易にすることができる。また、本発明は上記アライメント方法により位置合わせされた前記樹脂フィルムと前記基板とを貼り合わせ、前記樹脂フィルムの凹凸パターンを前記基板の光硬化性樹脂層に押圧し、次いで光照射を行うことにより前記光硬化性樹脂層を硬化させることにより、前記樹脂フィルムの凹凸パターンの反転凹凸パターンを前記基板上に形成する凹凸パターン形成方法を提供する。更に、本発明は、表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルムの当該凹凸パターンを、基板上に形成された光硬化性樹脂層の反転凹凸パターンを形成すべき位置に配置するために、前記樹脂フィルムと前記基板とを位置合わせするためのアライメント手段、前記樹脂フィルムと前記基板とを貼り合わせ、前記樹脂フィルムの微細な凹凸パターンを前記基板上の光硬化性樹脂層に押圧するための押圧手段、前記光硬化性樹脂層に光照射して、前記光硬化性樹脂層を硬化又は半硬化するための光照射手段を含む凹凸パターン形成装置であって、前記アライメント手段が、前記樹脂フィルムの頂点部分を保持せずに前記樹脂フィルムの辺の縁部を保持して平面方向に伸長する伸張手段を含むことを特徴とする凹凸パターン形成装置を提供する。本発明の凹凸パターン形成装置において、アライメント手段の好ましい態様は本発明のアライメント方法と同様である。本発明のアライメント方法によれば、マザースタンパから樹脂フィルムを作製する際の変形や、環境温度の変化による形状変化が生じた場合であっても、樹脂フィルムをその頂点部を保持せずに辺の縁部を保持して平面方向に伸張することにより、樹脂フィルムの特性に対応した形状調整を行うことができるので、基板上の反転凹凸パターンを形成すべき位置に精確に位置合わせすることができる。本発明のアライメント方法の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明のアライメント方法とその後に行う押圧及び光照射の一例を示す概略断面図である。まず、表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルム11の凹凸パターン形成面と、表面に光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層16が形成された基板15の光硬化性樹脂層16とが対向するように、基板15と樹脂フィルム11とを配置する図1a。樹脂フィルム11は、例えば、微細な凹凸パターンを有する金属製スタンパ等の金型から熱インプリント法により凹凸パターンが転写された熱可塑性樹脂製の樹脂スタンパ等が挙げられる。基板15は、情報表示用パネル電子部品用の基板や、これに所定の配線パターンが形成されたもの等が挙げられる。例えば、ガラス基板、シリコンウェーハ、銅、クロム、鉄、アルミニウム等の金属製基板やアクリル樹脂やPET等プラスチック基板等が挙げられる。樹脂フィルム11の辺の縁部は、クランプ部21により着脱可能に保持されている。クランプ部21はフィルム保持部22に設置されており、樹脂フィルム11の平面方向縦方向及び/又は横方向にそれぞれ独立して移動及び静止できるようになっている。また、基板15は基板保持部23に着脱可能に固定されている。続いて、樹脂フィルム11の凹凸パターンが、基板15表面の光硬化性樹脂層16の反転凹凸パターンを形成すべき位置に精確に合うように、樹脂フィルム11と基板15とのアライメント位置合わせを行う。後述するように、通常、樹脂フィルム11と基板15とに位置合わせ用のアライメントマークが設けられており、位置合わせ用のアライメントカメラで観察し、アライメントマークが重なり合うように自動又は手動で位置合わせする図1では示していない。本発明において特徴的なことは、アライメントを行う際に樹脂フィルム11の頂点部分は保持せずに辺の縁部を保持して樹脂フィルム11を平面方向に伸張することである。すなわち、図2の平面図に示すように、クランプ部21は、平面矩形状の樹脂フィルム11の辺の縁部のみを保持して固定し、頂点部分は保持せずフリーとした状態で、クランプ部21を平面方向に移動させることにより、樹脂フィルム11を伸張する。上述したように、樹脂フィルム11は、各辺の中央部付近で収縮が顕著である一方で、四隅付近では中央部ほど収縮量が大きくないこと多い図6に図示。本発明においては、樹脂フィルム11の頂点部分を保持しない状態で辺の縁部を平面方向に伸張するため、樹脂フィルムの伸張時に頂点部分が拘束されて頂点付近にシワが発生することを防止でき、更に変形量の多い辺の中央付近での伸張を十分に行うことが可能となる。これにより、樹脂フィルム11の変形の適正な矯正が行われ、基板とのアライメント精度を向上させることができる。なお、図2において、樹脂フィルム11及びクランプ部21以外の部材は図示していない。本発明において、樹脂フィルムの頂点部分を保持しない保持せずとは、クランプ部21で保持される辺の縁部の区間が、各辺の長さ1に対して通常0.25以上1未満、好ましくは0.25~0.95、特に好ましくは0.3~0.75の範囲であり、樹脂フィルムの頂点又は頂点及びその近傍が保持されていないことをいう。クランプ部21で保持される辺の縁部の区間は、各辺の中央から直近の二つの頂点方向に均等距離であることが好ましい。樹脂フィルム11の伸長は、まず、樹脂フィルム11の形状変化の程度を画像測定機等を用いて測定し、得られた測定データと凹凸パターンの設計データ等の基準値とを比較して、変形部位の検出を行った後、検出された変形部位とその変形量に応じて、樹脂フィルム11の伸長が必要な箇所のクランプ部21を平面方向に移動させることにより行う。樹脂フィルム11の平面方向への伸張は縦方向及び横方向のどちらか一方でも良いが、より精確に位置合わせができるように、縦方向及び横方向の二軸方向へ伸張できることが好ましい。また、樹脂フィルム11の平面方向への伸張可能の割合は樹脂フィルム11の材質によっても異なる。樹脂フィルム11が破損したり、凹凸パターンの形状の変形が生じたりして、光硬化性樹脂層16への反転凹凸パターンの形成不良が生じないように、樹脂フィルム11の弾性変形範囲で伸張するのが好ましい。樹脂フィルムを伸長する長さは、樹脂フィルム11上に設定した縦方向又は横方向の任意の2点間の長さに対して10~1000ppm、特に30~600ppmであることが好ましい。10ppm未満であると保持した時に生じるシワを除去することが困難となる場合があり、1000ppmを超えると過剰に伸長が行われてシワが生じる場合がある。設定される任意の2点は、平面矩形状の樹脂フィルムの場合には、その各辺と平行する線上の2点であることが好ましい。また、樹脂フィルム11に形成された凹凸パターンは、基板15の光硬化性樹脂層16の反転凹凸パターンを形成すべき範囲のパターン例えば電極パターンよりも、小さい方が好ましい。樹脂フィルム11を平面方向に伸張することは可能であるが、平面方向に圧縮することは困難だからである。なお、本発明においても、より精確に位置合わせするために、フィルム保持部22、及び/又は基板保持部23自体を平面方向に移動させたり、角度を調節したりする手段を併用することが好ましい。樹脂フィルム11の凹凸パターンを基板15の光硬化性樹脂層に転写するには、樹脂フィルム11と基板15とを精確に位置合せした状態で、フィルム保持部22と基板保持部23のうち少なくとも一方を上下方向に移動させることにより樹脂フィルム11と基板とを貼り合わせ、樹脂フィルム11の凹凸パターンを光硬化性樹脂層16に押圧する図1b。押圧が可能なように、光硬化性樹脂層16は必要に応じて加熱される。常温で押圧可能であれば加熱する必要は無い。基板15、樹脂フィルム11及び基板15の温度変化が凹凸パターンの形成位置やスケールに影響を与えるので、貼り合わせ時や押圧時においても、アライメントマークが重なり合うようにクランプ部21を平面方向に移動させて樹脂フィルム11を伸張させても良い。その状態で、光硬化性樹脂層16を光紫外線等照射することにより硬化させる光照射工程。硬化は、全硬化させなくても、凹凸パターンの形状を維持できる程度の半硬化でも良い。なお、クランプ部21で樹脂フィルム11を伸張した状態で貼り合わせを行い、そのまま押圧及び光照射を行ってもよく、貼り合わせた後光硬化性樹脂層16の周辺部に光照射を行い光硬化性樹脂を半硬化させた後、クランプ部21による保持を開放し、次いで押圧及び光照射を行って全硬化させてもよい。なお、樹脂フィルム11の凹凸パターンを光硬化性樹脂層16に押圧する前に、光硬化性樹脂層16と樹脂フィルム11の凹凸パターン中に、エアが入り込まないように、樹脂フィルム11と基板15と位置合わせする前及び/又は後にこれらの周囲を真空引きする真空工程を行っても良い。これにより、凹凸パターンの転写不良を防ぐことができる。真空工程は、例えば、樹脂フィルム11及び基板15を含む範囲を密閉空間とし、その空間内を真空ポンプで脱気することで行うことができる。その後、樹脂フィルム11を、凹凸パターンが形成され且つ硬化した光硬化性樹脂層16cから除去する図1c。なお、光硬化性樹脂層16が半硬化の場合は、樹脂フィルム11を除去した後、更に光照射することで全硬化させてもよい。このようにして、微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルム11の凹凸パターンの反転凹凸パターンを、基板15表面の光硬化性転写層16の反転凹凸パターンを形成すべき位置に、精確に形成することができる。次に、本発明のアライメント方法の伸長工程について詳細に説明する。図3は本発明のアライメント方法における伸張工程の好適な一例を説明するための概略図であり、図3aが概略平面図であり、図3bが概略断面図である。図3a、bに示すように、微細な凹凸パターンが形成された矩形状の樹脂フィルム31の各辺の縁部は、複数のクランプ部41で保持されて固定されており、樹脂フィルム31の頂点部分は保持されていないフリーの状態である。クランプ部41はネジによる締付け等により着脱可能にフィルムの縁部を固定できる。そして、クランプ部41はフィルム保持部42に、それぞれ独立して樹脂フィルム31の平面方向に自在に移動及び静止させることができるように設置されている。これらのクランプ部41を移動させることで、容易に平面方向に樹脂フィルム31を伸張することができる。また、フィルム保持部42も、樹脂フィルム31の平面方向縦方向及び/又は横方向に移動及び静止自在であり、角度の調節が可能であることが好ましい。図3aでは、樹脂フィルム31は、各辺の縁部を5基のクランプ部41で固定されているが、樹脂フィルム31は少なくとも2基のクランプ部41で固定されていれば良い。但し、縦方向及び横方向への伸張が可能なように、樹脂フィルム31の各辺の縁部を少なくとも1基のクランプ部41で固定することが好ましい。また、図3aでは、樹脂フィルム41は平面矩形状であるが、樹脂フィルムの平面形状は多角形であればよく、例えば三角形~六角形でもよい。なお、本発明において多角形とは、通常の多角形だけでなく、各辺と辺の延長線上に角を形成するものも含む概念であり、例えば、多角形の各頂点部が円弧状や線状に切欠された形状も含む。また、図3aに示すように、樹脂フィルム31の縁部の縦方向及び/又は横方向に互いに対向する位置が、2基のクランプ部41例えば、図3a中の破線で囲って示した2基に固定されていることが好ましい。その2基のクランプ部41をそれぞれ対向する方向に移動又は一方を静止し他方を移動させることで、樹脂フィルム31に歪みを生じること無く、効率的に樹脂フィルムを平面方向に伸張することができる。このような対向する2基のクランプ部41は少なくとも1組用いられていれば良いが、より高精度に樹脂フィルム31を伸張するために、図3aに示すように、縦方向及び横方向に複数組用いられていることが好ましい。また、クランプ部41の基数は特に制限は無い。図3a、bに示すように、樹脂フィルムが矩形状の場合は、効率良く、樹脂フィルムを平面方向に伸張するため、各辺の縁部をそれぞれ少なくとも1基のクランプ部で固定することが好ましい。例えば、クランプ部41を複数基用いて、樹脂フィルム31の各辺を多分割して固定しても良く図3a、各辺の縁部を一括して固定できる幅のクランプ部41を1基ずつ用いて、樹脂フィルム31の各辺の縁部を固定しても良い。樹脂フィルム31の部分的な収縮率や膨張率のバラつきが生じる場合もあるので、図3aに示したように、各辺の縁部にクランプ部41を2基以上用いて、各辺を分割して固定したほうが好ましい。樹脂フィルムの各辺を分割して伸張することで平面方向の伸張の微調整を行うことができ、より高精度に樹脂フィルムと基板とを位置合わせすることができる。樹脂フィルム31の各辺の縁部を固定するクランプ部41は、3基以上が更に好ましく、3~10基が特に好ましい。また、1基のクランプ部41における、樹脂フィルム31の縁部を固定する固定部の幅は特に制限は無い。1基のクランプ部の固定部の幅は、通常、5~200mmであり、好ましくは10~100mmである。一方、光硬化性樹脂層36が形成された基板35は、基板保持部43に着脱可能に固定されている。基板保持部43も樹脂フィルム31の平面方向縦方向及び/又は横方向に移動及び静止自在であり、角度の調節が可能であることが好ましい。図3a、bに示した、伸張工程においては、樹脂フィルム31及び基板35には、樹脂フィルム31の凹凸パターンが、基板35表面の光硬化性樹脂層36の反転凹凸パターンを形成すべき位置に合うように、位置合わせ用のアライメントマーク45a及び45bがそれぞれ設けられている。そしてアライメントカメラ50により、アライメントマーク45a及び45bを観察し、両者が重なり合うように、自動又は手動によりクランプ部41を平面方向に移動させて樹脂フィルム31を伸張して効率良く、且つ精確に樹脂フィルム31と基板35とを位置合わせすることができる。位置合わせ工程において、必要に応じて、フィルム保持部42及び/又は基板保持部43を平面方向に移動させたり、角度調節したりする手段を併用することで、より効率良く精確に樹脂フィルム31と基板35とを位置合わせすることができる。アライメントマーク45a及び45bは、樹脂フィルム31と基板35とに、少なくとも2個ずつ設けられている。但し、図3aに示したように、樹脂フィルム31の各辺の縁部を固定するクランプ部41が複数あり、樹脂フィルム31の各辺を分割して伸張する場合、アライメントマーク45a及び45bは、クランプ部41の2基例えば、図3a中の破線で囲って示した2基に対して少なくとも1個ずつ、好ましくは2個ずつ設けられていることが好ましい。樹脂フィルムの収縮率や膨張率が樹脂フィルムの部分によって異なる場合があるため、それぞれのクランプ部41が樹脂フィルムを伸張する範囲に対応するアライメントマーク45a及び45bを設けて、位置合わせすることで、より高精度に樹脂フィルム31と基板35とを位置合わせすることができる。[樹脂フィルム]本発明のアライメント方法において、微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルムはどのようなものでも良い。基板側が光透過性で無い場合は、光硬化性樹脂層の硬化が困難になるので、光透過性の樹脂フィルムが好ましい。例えば、微細な凹凸パターンを有するニッケル、チタン、シリコン、石英等材質からなるインプリント用のマザースタンパから熱可塑性樹脂フィルムに熱インプリント法により転写した樹脂製の中間スタンパ、光硬化性樹脂を用いたUVインプリント法で形成した中間スタンパ、及び樹脂フィルムにエッチング法やレーザ加工、微細形状を付与した工具による切削加工等により凹凸パターンを形成したもの等が挙げられる。工程数が少なく、微細な凹凸パターンの形成が容易であり、凹凸パターンの形成精度が高い点で、樹脂製の中間スタンパが好ましく、特に熱インプリント法により得られた熱可塑性樹脂製の中間スタンパが好ましい。樹脂フィルムの材質は例えば、ポリカーボネート、シクロオレフィン共重合体COC、ポリメチルメタクリレートPMMA等が挙げられる。樹脂フィルムの変形量は中心部から外方に向かうに従い増えるため、本発明は情報表示用パネル等の製造に用いられる比較的大きなサイズの樹脂フィルム一般に一辺の長さが200mm以上を使用する場合に特に有効である。樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが通常20~1000μmである。[光硬化性樹脂組成物]本発明のアライメント方法において、基板上に施される光硬化性樹脂層を形成する光硬化性樹脂組成物はどのようなものでも良い。特にナノインプリントプロセス法に使用できる液状組成物が好ましい。液状組成物の場合、粘度は10~10000cpsが好ましい。光硬化性樹脂組成物は光硬化性樹脂と光開始剤を含む組成物が好ましい。光硬化性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、エポキシ樹脂、イミド系オリゴマー、ポリエンチオール系オリゴマー等が挙げられる。ウレタンアクリレートは、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス4-シクロヘキシルイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、4,4-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート類とポリプロピレンオキサイドジオール、ポリプロピレンオキサイドトリオール、ポリテトラメチレンオキサイドジオール、エトキシ化ビスフェノールA等のポリオール類と2-ヒドロキシエチルアクリレート2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、グリシドールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等のヒドロキシアクリレート類とを反応させることによって得られ、分子中に官能基としてアクリロイル基とウレタン結合を有するものである。ポリエステルアクリレートとしては、例えば、無水フタル酸とプロピレンオキサイドとアクリル酸とからなるポリエステルアクリレート、アジピン酸と1,6-ヘキサンジオールとアクリル酸とからなるポリエステルアクリレート、トリメリット酸とジエチレングリコールとアクリル酸とからなるポリエステルアクリレート等が挙げられる。エポキシアクリレートは、エピクロルヒドリン等のエポキシ化合物とアクリル酸又はメタクリル酸との反応により合成されたものであり、例えば、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとアクリル酸との反応により合成されるビスフェノールA型エポキシアクリレート、ビスフェノールSとエピクロルヒドリンとアクリル酸との反応により合成されるビスフェノールS型エポキシアクリレート、ビスフェノールFとエピクロルヒドリンとアクリル酸との反応により合成されるビスフェノールF型エポキシアクリレート、フェノールノボラックとエピクロルヒドリンとアクリル酸との反応により合成されるフェノールノボラック型エポキシアクリレート等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等の芳香族エポキシ樹脂、及び、これらの水添化物や臭素化物等が挙げられる。光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤が好ましく、光ラジカル重合開始剤としては、例えば、4-2-ヒドロキシエトキシフェニル2-ヒドロキシ-2-プロピルケトン、α-ヒドロキシ-α-α’-ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体;ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物;ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体;ハロゲン化ケトン、アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-N,N-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-1-ブタン、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキシドビス-2,6-ジメトキシベンゾイル2,4,4-トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、ビスη5-シクロペンタジエニル-ビスペンタフルオロフェニル-チタニウム、ビスη5-シクロペンタジエニル-ビス[2,6-ジフルオロー3-1H-ピリ-1-イルフェニル]-チタニウム、アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、2-クロロチオキサンソン、2,4-ジメチルチオキサンソン、2,4-ジエチルチオキサンソン、2,4-ジイソプロピルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。光カチオン重合開始剤としては、例えば、鉄-アレン錯体化合物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、オニウム塩、ピリジニウム塩、アルミニウム錯体/シラノール塩、トリクロロメチルトリアジン誘導体等が挙げられる。上記オニウム塩やピリジニウム塩の対アニオンとしては、例えば、SbF6-、PF6-、AsF6-、BF4-、テトラキスペンタフルオロボレート、トリフルオロメタンスルフォネート、メタンスルフォネート、トリフルオロアセテート、アセテート、スルフォネート、トシレート、ナイトレート等が挙げられる。光重合開始剤の添加量は、一般に光硬化性樹脂100重量部に対して、0.1~15重量部であり、好ましくは、0.5~10重量部である。上記光硬化性樹脂組成物には、反応性希釈剤が添加されてもよく、反応性希釈剤としては、例えば、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、2-2-エトキシエトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、2-フェノキシエチルアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、1,3-ブチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート等が挙げられる。上記光硬化性樹脂組成物には、更に、必要に応じて、一般に添加されている光重合開始助剤、熱重合禁止剤、充填剤、接着付与剤、チクソ付与剤、可塑剤、着色剤等が添加されてもよい。光硬化性樹層を硬化する場合は、光源として紫外~可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザ光等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、0.1秒~数十秒程度、好ましくは0.5~数秒である。紫外線照射量は、300mJ/cm2以上が好ましい。また、硬化促進のために、予め積層体を30~80°Cに加温し、これに光紫外線等を照射してもよい。本発明の凹凸パターン形成装置は、樹脂フィルムの微細な凹凸パターンを、基板上の光硬化性樹脂層の反転凹凸パターンを形成すべき位置に配置するために、樹脂フィルムと基板とを位置合わせするためのアライメント手段に、樹脂フィルムの頂点部分を保持せずに辺の縁部を保持して平面方向に伸長するに伸張する伸張手段を含む。そして、樹脂フィルムと基板とを位置合わせした後に、樹脂フィルムと基板とを貼り合わせ、押圧するための押圧手段、光紫外線等を照射して、光硬化性樹脂層を硬化又は半硬化するための光照射手段を含んでいる。これにより、凹凸パターンの形成を効率的に行うことができる。図4は、本発明の凹凸パターンの形成装置の代表的な一例を示す概略断面図である。図4においては、微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルム51を着脱可能に固定する複数のクランプ部61がフィルム保持部62に平面方向に移動及び静止自在に設置されている。クランプ部61は、ネジによる締付け等により着脱可能にフィルムの縁部を固定できるものである。フィルム保持部62も平面方向に移動及び静止自在であり、角度調節が可能であることが好ましい。また、光硬化性樹脂層56が形成された基板55を着脱自在に固定する基板保持部63がフィルム保持部62と向かい合うように設置されている。基板保持部63も平面方向に移動及び静止自在であり、角度調節が可能であることが好ましい。また、クランプ部61に固定された樹脂フィルム51の上方に、樹脂フィルム51及び基板55の位置合わせ用のアライメントマークを観察するためのアライメントカメラ70が複数設置されている。1対のアライメントマーク毎に1台のアライメントカメラ70が設置されていることが好ましい。更に、位置合わせ後、樹脂フィルム51を伸張した状態で、光硬化性樹脂層56に押圧する透過型押圧部71と、紫外線照射するためのUVランプ72が備えられたUV押圧部73が設置されている。透過型押圧部71とUVランプ72は別々に設置されていても良いが、樹脂フィルム51を光硬化性樹脂層56に押圧した状態で紫外線照射できるように、一体型のUV押圧部73のような装置が好ましい。UV押圧部73は透過型押圧部71のような固体例えば、石英等で押圧するものでなくても、空気等の定圧縮性の気体やオイル等の液体の媒体により圧力を掛け、樹脂フィルム51を光硬化性樹脂層56に押圧する装置を有するものでも良い。このような凹凸パターンの形成装置によれば、樹脂フィルムと基板とを精確に位置合わせして、基板上の凹凸パターンを形成すべき位置に精確に凹凸パターンを形成することができる。なお、本発明は上記の実施の形態の構成に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々変形が可能である。<実施例1、比較例1~2>凹凸パターンが形成された樹脂フィルムの作製樹脂フィルムポリシクロオレフィンフィルム:寸法250mm×250mmにマザースタンパニッケル製、寸法200×200mm、パターン:線幅20μm、高さ40μm、正方格子状格子部分が凸部、線幅の間隔300μm、随所に形状確認用マークが設けられているを150°C、4MPaで押圧し、50°Cに冷却して固化させた後、脱型し、表面に凹凸パターンが形成された樹脂フィルムを得た。図5は各実施例及び比較例において、樹脂フィルム11をクランプ部21で保持する保持箇所を示す平面図である。実施例1図5aでは各辺の縁部のみをそれぞれ3基のクランプ部21で保持し、頂点部分は保持しなかった。比較例1図5bでは頂点部の四点のみをそれぞれクランプ部21で保持し、比較例2図5cでは各辺の縁部をそれぞれ3基のクランプ部21で保持し、更に頂点部の四点をそれぞれクランプ部21で保持した。次いで形状確認用マークA~Lについての座標X軸、Y軸を測定し、縦方向及び横方向のそれぞれの2点間の長さを算出した表1。そして、表1に示す目標値の範囲内となるように各クランプ部を縦方向及び/又は横方向に移動させることにより、樹脂フィルム11の伸張しその矯正を行った。矯正前後の寸法を表1に示す。目標値の範囲内に矯正できた区間については判定を○とし、目標値の範囲内に矯正できない場合又はシワが発生した場合は判定を×とした。<評価結果>頂点部分を保持せず辺の縁部を保持して伸長した実施例1では全ての区間において○であった。一方、頂点部分のみを保持した場合比較例1は中央部の矯正ができず、頂点部分と辺の縁部の両方を保持した場合比較例2は4隅付近でシワが発生した。"