"一方向に沿った複数の貫通孔を備え、管の内部に作業流体とともに配置され、前記作業流体の熱音響自励振動によって前記貫通孔に沿って流れる熱エネルギーと前記管内の作業流体の振動エネルギーとを変換する熱音響装置用スタックであって、積層された複数の板状部材からなり、前記板状部材のそれぞれは、互いに積層されて前記貫通孔を形成する複数の第1の孔が形成された中央部を備え、前記板状部材は、熱伝導率が10[W/mK]未満の材料から構成されることを特徴とする熱音響装置用スタック。前記板状部材は、ポリイミドおよびガラスの一方から構成されることを特徴とする請求項1記載の熱音響装置用スタック。前記板状部材は、前記中央部の周囲に設けられ前記第1の孔が形成されていない外周部の面積の割合が前記板状部材の面積の20以下であることを特徴とする請求項1または2記載の熱音響装置用スタック。前記外周部は、隣接する前記板状部材との位置合わせに用いられる第2の孔を備えることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の熱音響装置用スタック。前記貫通孔は、正六角形、正三角形、正方形、および、長方形のうち何れか1つの断面形状を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の熱音響装置用スタック。一方向に沿った複数の貫通孔を備え、管の内部に作業流体とともに配置され、前記作業流体の熱音響自励振動によって前記貫通孔に沿って流れる熱エネルギーと前記管内の作業流体の振動エネルギーとを変換する熱音響装置用スタックの製造方法であって、基板上に、熱伝導率が10[W/mK]未満の材料からなる第1の層を形成する第1のステップと、前記第1の層上にフォトレジスト層を形成する第2のステップと、前記フォトレジスト層をパターニングしてマスクを形成する第3のステップと、前記マスクを用いたドライエッチングにより、前記第1の層に複数の第1の孔および位置合わせ用の第2の孔を形成する第4のステップと、前記パタンを除去する第5のステップと、前記基板上から前記第1の層を剥離することにより、この第1の層からなり、中央部に前記貫通孔を構成する第1の孔が複数形成され、前記中央部の外周部に前記第2の孔が形成された板状部材を生成する第6のステップと、前記第2の孔にピンを挿入しながら複数の前記板状部材を積層する第7のステップとを有することを特徴とする熱音響装置用スタックの製造方法。一方向に沿った複数の貫通孔を備え、管の内部に作業流体とともに配置され、前記作業流体の熱音響自励振動によって前記貫通孔に沿って流れる熱エネルギーと前記管内の作業流体の振動エネルギーとを変換する熱音響装置用スタックの製造方法であって、基板上にフォトレジスト層を形成する第1のステップと、前記フォトレジスト層をパターニングしてマスクを形成する第2のステップと、前記マスクを用いて前記基板上に、中央部に前記貫通孔を構成する第1の孔が複数形成され、前記中央部の外周部に前記第2の孔が形成された板状部材を生成するための鋳型を形成する第3のステップと、前記鋳型に熱伝導率が10[W/mK]未満の材料が溶解している溶液を流し込むことより、鋳型内に第1の層を形成する第4のステップと、前記鋳型から前記第1の層を剥離することにより、この第1の層からなる前記板状部材を生成する第5のステップと、前記第2の孔にピンを挿入しながら複数の前記板状部材を積層する第6のステップとを有することを特徴とする熱音響装置用スタックの製造方法。しかしながら、これまでに提案されたスタックでは、いずれも小型かつ低温度で自励振動可能な熱音響装置を実現することが困難であった。例えば、金属やセラミックス等の伝熱体のプレートを管の軸に略平行に複数積層するスタックの場合は、プレートの間に平面状壁の非常に狭い隙間を形成でき、軸方向に垂直な二つの方向のうち一方の方向積層方向には熱交換のための壁面を設けることができる。ところが、他方の方向では、熱交換を行うための壁面がないので、熱エネルギーから振動エネルギーへのエネルギー変換を行うことができない。また、軸方向に沿って平行に積層した金属プレートを用いた場合には、軸方向の熱伝導率が高いので、スタックの長さLsを短くすることができない。また、金網や焼結金属などを積層したスタックの場合は、作業流体と熱交換を行う表面積を大きくすることができ、スタック中で熱交換する流体の経路も長くできる。特に金網の場合、個々の金網に関しては、単位面積当りの網目数を指定することも可能である。ところが、最終的に形成された貫通孔の径を明確に設定することができず、最適な直径の貫通孔を設けることが困難である。また、ハニカム形状のセラミックスを用いたスタックの場合は、例えば正方格子状など所定の断面形状の貫通孔を形成でき、かつ、その直径を1[mm]以下とすることが可能である。さらに、材料として用いられているコージライトは、熱伝導率が4[W/mK]程度の値を有しているために自励開始温度を低温化できるので、金属などの伝熱体をスタック材料にする場合よりもスタックの長さLsを短くすることも可能である。ところが、一般に射出成型により多孔が形成されているので、貫通孔を高密度に形成することが困難である。具体的には、セル密度900[cpsicellpersquareinchi]のもの正方格子の一辺が約0.79[mm]が最小孔径であって、例えば1200[cpsi]正方格子の一辺が約0.72[mm]といったさらに高密度に貫通孔を形成することが困難である。また、射出成形により多孔を形成する場合、射出の際に高温で押し出された素材が成型用口金の孔内で密着して、目詰まりする可能性が高いので、製造が困難である。なお、熱音響装置が大型で、励起される自励振動音波の波長が長い場合には、その振動数も50~100[Hz]の低周波帯域であるので、スタックとして効率的な貫通孔の直径は1[mm]~5[mm]となる。この程度の直径の貫通孔であれば、金属ブロックに窄孔加工したり、セラミックスを射出成型したり、銅などの金属パイプを束ねるなどして、スタックを容易に形成できる。例えば、波長が3.4[m]、周波数100[Hz]程度の熱音響装置のスタックには、メッシュ間隔1[mm]程度の金属のメッシュやセルの一辺の長さが0.79[mm]程度のハニカム状セラミックが用いられている。ところが、高周波の自励振動を起こすには、さらに小さな直径でかつ多数の貫通孔を備えたスタックを用意する必要がある。すなわち、熱音響装置の小型化に伴って、作業流体を1気圧の空気あるいは窒素とする場合、励起されるべき自励振動周波数が100[Hz]、500[Hz]、1[kHzH]と高周波化する。これに伴って、スタックに設けられる貫通孔に要求される孔径直径も、1.55[mm]、0.70[mm]、0.49[mm]と小さくなり、しかも同一断面積に孔径の逆2乗に比例した数だけ貫通孔を設ける必要が生じる。そこで、本願発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、小型化に伴ってより高い周波数でも低温度差で自励振動できる熱音響装置用スタックおよび熱音響装置用スタックの製造方法を提供することを目的とする。上述したような課題を解決するために、本発明に係る熱音響装置用スタックは、一方向に沿った複数の貫通孔を備え、管の内部に作業流体とともに配置され、作業流体の熱音響自励振動によって貫通孔に沿って流れる熱エネルギーと管内の作業流体の振動エネルギーとを変換する熱音響装置用スタックであって、積層された複数の板状部材からなり、板状部材のそれぞれは、互いに積層されて貫通孔を形成する複数の第1の孔が形成された中央部を備え、板状部材は、熱伝導率が10[W/mK]未満の材料から構成されることを特徴とするものである。上記熱音響装置用スタックにおいて、板状部材は、ポリイミドおよびガラスの一方から構成されるようにしてもよい。また、上記熱音響装置用スタックにおいて、板状部材は、中央部の周囲に設けられ第1の孔が形成されていない外周部の面積の割合が板状部材の面積の20以下であるようにしてもよい。また、上記熱音響装置用スタックにおいて、外周部は、隣接する板状部材との位置合わせに用いられる第2の孔を備えるようにしてもよい。また、上記熱音響装置用スタックにおいて、貫通孔は、正六角形、正三角形、正方形、および、長方形のうちいずれか1つの断面形状を有するようにしてもよい。また、本発明に係る熱音響装置用スタックの製造方法は、一方向に沿った複数の貫通孔を備え、管の内部に作業流体とともに配置され、作業流体の熱音響自励振動によって貫通孔に沿って流れる熱エネルギーと管内の作業流体の振動エネルギーとを変換する熱音響装置用スタックの製造方法であって、基板上に、熱伝導率が10[W/mK]未満の材料からなる第1の層を形成する第1のステップと、第1の層上にフォトレジスト層を形成する第2のステップと、フォトレジスト層をパターニングしてマスクを形成する第3のステップと、マスクを用いたドライエッチングにより、第1の層に複数の第1の孔および位置合わせ用の第2の孔を形成する第4のステップと、パタンを除去する第5のステップと、基板上から第1の層を剥離することにより、この第1の層からなり、中央部に貫通孔を構成する第1の孔が複数形成され、中央部の外周部に第2の孔が形成された板状部材を生成する第6のステップと、第2の孔にピンを挿入しながら複数の板状部材を積層する第7のステップとを有することを特徴とするものである。また、本発明に係る他の熱音響装置用スタックの製造方法は、基板上にフォトレジスト層を形成する第1のステップと、フォトレジスト層をパターニングしてマスクを形成する第2のステップと、マスクを用いて基板上に、中央部に貫通孔を構成する第1の孔が複数形成され、中央部の外周部に第2の孔が形成された板状部材を生成するための鋳型を形成する第3のステップと、鋳型に熱伝導率が10[W/mK]未満の材料が溶解している溶液を流し込むことより、鋳型内に第1の層を形成する第4のステップと、鋳型から第1の層を剥離することにより、この第1の層からなる板状部材を生成する第5のステップと、第2の孔にピンを挿入しながら複数の板状部材を積層する第6のステップとを有することを特徴とするものである。本発明によれば、貫通孔を構成する複数の第1の孔が形成された板状部材を熱伝導率が10[W/mK]未満の材料から構成することにより、スタックの長さを短くしても温度勾配をスケーリング比例縮小することが可能となるので、臨界温度勾配を達成するのに必要な高温側熱交換器の温度を低くすることができる。結果として、小型化に伴って必要となるより高い周波数での自励振動を温度差が低い場合にも実現することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。<熱音響エンジンの構成>図1に示すように、本実施の形態に係る熱音響装置用スタックを備えた熱音響エンジン1は、作業流体10を封入した管2と、この管2内部に設けられたスタック3と、管2内部においてスタック3をその管2の軸線方向の両側から挟むように設けられスタック3に温度勾配を与える高温側熱交換器4および低温側熱交換器5とを備えている。また、管2外部において、高温側熱交換器4の側には高温熱源6、低温側熱交換器5の側には低温熱源7が設けられている。このような熱音響エンジン1は、管1内に封入された作業流体10と、高温側熱交換器4から低温側熱交換器5へと流れる熱エネルギーの間で、エネルギー交換を行うものである。図2に示すように、スタック3は、例えばガラスやポリイミドなど熱伝導率が10[W/mK]未満の材料からなり、それぞれ同一の厚さからなる平面視略円形の板状部材31を複数積層したものである。また、スタック3には、板状部材31の積層方向、すなわち管1の軸方向に沿って複数の貫通孔32が形成されている。したがって、貫通孔32の延在方向が管2の軸線方向に沿った状態で、管2内部に配設されている。なお、本実施の形態においては、スタック3の材料としてポリイミドを用いた場合を例に説明する。各板状部材31は、図3に示すように、板状部材31と同心の平面視略円形の領域からなる中央部311と、この周囲に位置する外周部312とから構成される。中央部311には、貫通孔32を構成する複数の第1の孔311aが形成されている。この第1の孔311aは、管2の長さ共鳴周波数ωと熱緩和時間τ=r2/α、rは孔の半径、αは作業流体の熱拡散係数がτω=1~10となるように設定される。すなわち、第1の孔311aの直径は、図12Aに示されるように、共鳴する管の長さから定まる共鳴周波数ωと熱緩和時間τとの積が最小となる条件で定まる。他方、第1の孔311aのピッチは、第1の孔311aをできるだけ稠密に形成されるように定める。これは、スタック3の空隙率は高ければ高いほどよいので、ピッチも狭い方がよいからである。例えば、共鳴周波数を400~500[Hz]とした場合、外周部31の厚さが加工限界などから0.1[mm]以上0.2[mm]未満に制限されるので、第1の孔311aは、直径が0.76~0.5[mm]、ピッチが0.9~0.6[mm]程度となる。また、本実施の形態において、第1の孔311、すなわち貫通孔32の軸線に垂直な断面は、正六角形である。このような正六角形の断面形状の貫通孔32を周期的に多数設けたいわゆるハニカム状とすることより、貫通孔32の密度を高くする、すなわちスタック3の空隙率を高くできるので、エネルギー交換すべき作業流体10をスタック3内に高い充填率で貯留させておくことが可能となり、結果として、エネルギー変換効率を向上させることができる。外周部312には、第1の孔311aが形成されないが、位置合わせ用の第2の孔312aが形成されている。このような外周部312は、第2の孔312aを含む総面積が、第1の孔311aおよび第2の孔312aの開口部の面積を含む板状部材31の総面積の20を超えないようにすることが望ましい。その理由について、図4A,図4Bを参照して説明する。図4Aは、本実施の形態、すなわち板状部材31の総面積に対する外周部312の面積が20以下であるスタック3を流れる熱流を示す図、図4Bは、比較例であって、板状部材401の総面積に対する外周部412の面積が20を超えるスタック400を流れる熱流を示す図である。図4Bに示す外周部412の面積の割合が20を超える板状部材401から構成されるスタック400の場合、高温側から低温側に板状部材401中を流れる熱流は、点線矢印b、cで示すように、主に第1の孔411aが形成されていない外周部412を流れる。これは、空隙率εで第1の孔411aが形成された中央部411には、高い熱伝導率κ1を有するスタック400の材料と極めて低い熱伝導率κ2を有する作業流体10が占有する領域が共存しており、この領域の平均熱伝導率<κ>av、が下式2で表されるように、第1の孔411aが形成されていない外周部412の熱伝導率κ1よりも小さくなるからである。すなわち、高温側熱交換器4から低温側熱交換器5へ流れる熱流のうち、大半が外周部412を直接流れて貫通熱となるので、作業流体との貫通孔の壁面を介する熱交換が十分に行われず、熱エネルギーから作業流体の振動エネルギーへのエネルギー変換の観点からすると、熱損失が大きくなってしまう。<κ>av=1-εκ1εκ22一方、図4Aに示す外周部312の面積の割合が20以下の板状部材31から構成されるスタック3の場合、その板状部材31を流れる熱流は、点線矢印aで示すように、外周部312から漏れ出る量が少なく、その外周部312と中央部311とで均等な量となる。実際、実験によれば、板状部材31の総面積に対する外周部312の面積を10.6としたスタック3を製造した場合、自励開始温度比を図14の600[cpsi]まで低下させることができた。一方、板状部材401の総面積に対する外周部412の面積を23.6としたスタック400では、自励開始温度比が図14の950[cpsi]程度であった。図14は、板状部材31の中央部311に形成された第1の孔311aの単位面積当りの密度が600[cpsi]と950[cpsi]の場合におけるスタックの長さ横軸と自励開始温度比縦軸の関係を示すものである。いずれの場合も、板状部材31を積層したスタック3の長さを短くすると、ある長さまでは自励開始温度比が低下し、さらに短くすると自励開始温度比が増大していく。これは、スタックの長さの短縮に伴って、板状部材31を流れてゆく貫通熱による熱損失が増大するためと考えられる。また、図14からは、熱音響エンジン1において最適の第1の孔311aの径および密度が600[cpsi]の場合であることもわかる。これは、第1の孔311aの径を小さくし、密度を高めた方がより自励開始温度比を低下できるという図12A、図12Bに示した理論的予測とは異なった結果となっている。このような結果となった理由は、強度確保のために必要とする外周部312の面積が、600[cpsi]の場合よりも950[cpsi]の場合の方が大きいからである。すなわち、外周部312の面積を削減して外周部312を流れる熱流を抑制した結果、自励開始温度比が図14に示す600[cpsi]のラインまで低下したと考えられる。これは、第1の孔311aの密度がより高い950[cpsi]の場合よりも低い自励開始温度比を示しており、外周部312を流れる熱流の抑制が、熱損失の低減に効果的であることを示している。したがって、熱流がなるべく中央部311に集中して流れるようにするには、板状部材31の面積に対する外周部312の面積の比率を、20以下に保つことが望ましい。本実施の形態では、板状部材31の材料として10[W/mK]を超えない熱伝導率を有する材料を用いているので、その材料として金属等を用いた場合と比較して、1,2桁ほど熱伝導率を小さくすることができる。これにより、スタック3の長さをより短くすることができる。なお、スタック3を構成する板状部材31の材料として10[W/mK]を超えない熱伝導率を有する材料を用いる理由について、以下に説明する。スタック3断面積Aは、貫通孔32が形成された中央部311面積Ainと、外周部312面積Aoutとにより構成される。このことから、高温側熱交換器4温度THから低温側熱交換器5温度TCへと単位時間に流れる平均熱流<Q>は、下式3で示すように、外周部312を流れる熱流Qoutと貫通孔32が形成された中央部311を流れるQinの和で表される。<Q>=QoutQin3ところで、長さLSで熱伝導率κ[W/mK]のスタック3において、高温側熱交換器4から低温側熱交換器5へと外周部312を流れる熱流Qoutは、固体であるスタック3内を熱伝導により流れるので、下式4で表される。この下式4において、ΔTm≡TH-TC/LSとした。Qout=Aoutκ{TH-TC/LS}=AoutκΔTm4他方、空隙率ε0<ε<1の中央部311を流れる熱流は、主に空隙率εで定まる空間内の作業流体を介在して流れるので、その作業流体の熱伝達率をh[W/m2K]とすると、下式5で表される。Qin=εAinhTH-TC1-εAinκΔTm5したがって、スタック3を流れる平均熱流<Q>/Aは、A=AoutAinを用いると、下式6で表される。上式6において、左辺はスタック3を介して高温側熱交換器4から低温側熱交換器5を流れる平均熱流を表している。また、右辺第1項は、スタック3中を直接熱伝導することによる熱損失、右辺第2項は作業流体に伝達された熱エネルギーを示している。Aout/Aは、外周部312の面積比率である。この外周部312の面積比率が高いほど、また空隙率εが低いほど、高温側熱交換器4からの熱は、作業流体へ伝達されずに、低温側熱交換器5への貫通熱として無駄に損失することとなる。作業流体へ伝達されることで有効利用される熱の成分は、空隙率ε、スタック3両端の温度差TH-TCおよび中央部311の面積比率Ain/Aoutに比例する。他方、上式6の右辺第1項が示すように、貫通熱として損失する熱エネルギーは、スタック長LSに反比例するので、スタック長の短縮に伴ってその貫通熱が増大する。空気の熱伝達率hは、約25[W/m2K]であるから、空隙率εを80、外周部の面積比率を20とすると、上式6を下式7として整理することができる。この下式7は、温度THの高温側熱交換器4から温度TCの低温側熱交換器5へと流れる単位面積当たりの熱流<Q>/Aを、その熱流が生じる温度差TH-TCで規格化したものである。<Q>/{ATH-TC}=0.36κ/LS167上式7の右辺第1項から、スタック3を直接熱伝導して損失となる成分は、スタック3の長さLSの短縮に伴って増大することがわかる。また、右辺第2項から、熱伝達による作業流体へのエネルギー移動量は、温度差に関わらず一定の値16[W/m2K]であることがわかる。したがって、熱音響効果が起こる条件であるΔTm>ΔTcritを満足するように、スタック長LSを短くしつつ、高温側熱交換器4の温度THをより低い温度へとスケーリングするには、上式7の右辺第1項直接熱伝導の寄与を右辺第2項熱伝達による寄与に対して小さく留めておくか、同程度に留めておく必要がある。そこで、スタック長LSを例えば半分に短縮するには、熱伝導率κも同様に半分にすると、比κ/LSを少なくとも不変に留めることができる。熱伝導率κが16.3[W/mK]のSUS304製スタックを半分の長さのスタックで構成するには、その熱伝導率は少なくとも、SUS304の半分以下8.15[W/mK]とすればよいことになる。この値や誤差等を踏まえて、本実施の形態においては、スタック3を構成する板状部材31の材料として、10[W/mK]未満の熱伝導率を有する材料であるものとした。このような条件を満足する材料としては、図7に示すように、コージライト4[W/mK]、ガラス1.10[W/mK]、ポリイミド0.29[W/mK]などが挙げられる。<スタックの製造方法>次に、本実施の形態に係る熱音響エンジン1におけるスタック3の製造方法について図5および図6A~図6Gを参照して説明する。まず、図6Aに示すように、シリコンウェハ601を用意するステップS1。シリコンやサファイヤは、VLSIVeryLargeScaleIntegratedcircuit:大規模集積回路技術の進展に伴って、微細加工技術が発達した材料である。このようなシリコンやサファイヤからなる固体基板そのものをスタックを構成する板状部材として用いたり、スタックを構成する板状部材を加工するための基板として用いたりすることが想定できる。シリコンを加工して板状部材を形成するプロセスは、標準的なシリコンプロセスにより実現できることが知られている。そこで、本実施の形態では、シリコン基板を板状部材31を加工するための基板として用いる場合について説明する。その板状部材31の材料としては、図7に示すように、熱伝導率が0.29[WmK]と低く、かつ定圧比熱が1.05[kJ/kgK]と比較的大きなポリイミドを用いる。その熱伝導率は、シリコンの熱伝導率の約1/400である。上述したように、小孔径化や孔密度を向上させることにより、熱音響自励振動の開始温度を低下させることができる。この場合、スタック3に要求される性能のうち、高温に対する耐熱性は必ずしも重要なものではなくなる。例えば、200°C程度で熱音響自励振動が開始できるのであれば、ポリイミドなどの有機系材料をスタック3の構成材料として用いることが可能である。特に、低温での自励発振を実現するためにスタック3の長さを短くして、軸方向の両端間に印加する温度差を小さくするには、熱伝導率が低い有機系材料が望ましい。この場合、ポリイミドは加工しやすく、脆くなく、かつ、熱伝導率が低いので、低温動作熱音響原動機のスタックの構成材料として有望である。用意したシリコンウェハ601は、RCA洗浄法などの化学的洗浄法によって表面の自然酸化膜を除去した状態、すなわち表面疎水性にした状態からUVオゾン暴露により表面を親水化した状態とされている。本実施の形態においては、シリコンウェハ601として、厚さ0.625[mm]のものを用意した。また、図6Aからもわかるように、大型のシリコンウェハを用意した場合には、1枚のシリコンウェハで一度に複数の板状部材31を形成することができる。次に、シリコンウェハ601の上面に例えばポリビニルアルコールpolyvinylalcohol:PVAなどの水溶性ポリマーを塗布することで、図6Bに示すようにシリコンウェハ601上に離型層602が形成された状態とするステップS2。次に、スピンコータ等により、離型層602上にN‐メチルピロリドン等の溶媒に溶解させた可溶性ポリイミドを塗布することで、図6Cに示すように離型層602上にポリイミド層603が形成された状態とするステップS3。本実施の形態では、ポリイミド層603を厚さ0.5[mm]程度に形成した。次に、スピンコータ等により、ポリイミド層603上にフォトレジストを塗布することで、図6Dに示すようにポリイミド層603上にフォトレジスト層604を形成された状態とするステップS4。次に、公知のフォトリソグラフィ技術により、図6Eに示すようにフォトレジスト層604に板状部材31の平面形状に対応するパタンが形成された状態とするステップS5。次に、図6Fに示すように、パターニングされたフォトレジスト層604をマスクとしてポリイミド層603がエッチング加工された状態とするステップS6。このエッチングでは、例えば、リアクティブイオンエッチングなどの直線性のよいドライエッチング方法により行い、エッチング箇所において離型層602の表面を露出させる。これにより、マスクされていないポリイミド層603には、第1の孔311aまたは第2の孔312aに対応する孔603aが形成される。なお、本実施の形態では、第1の孔311aの断面形状を六角形状とする場合を例に説明するが、このようなフォトリソグラフィ技術を用いることにより、その断面形状は六角形に限定されず、各種形状を実現することができる。例えば、本実施の形態のような六角形セルを敷き詰めたハニカム状パタン、三角形セルを敷き詰めたカゴメ状パタン、正方形セルを敷き詰めた格子状パタンなど、各種形状を実現することができる。次に、図6Gに示すように、フォトレジスト層604が除去された状態とするステップS7。これにより、シリコンウェハ601上には、板状部材31となるポリイミド層603が露出することとなる。このとき、図6Aで示したように大型のシリコンウェハ601を用いた場合には、図6Gに示すように、シリコンウェハ601上に複数の板状部材31となるポリイミド層603が形成されることとなる。次に、離型層602およびパターニングされたポリイミド層603を備えたシリコンウェハ601を純水等でリンスすることにより、離型層602が除去された状態とするステップS9。そして、シリコンウェハ601からポリイミド層603を剥離することにより、このポリイミド層603からなる板状部材31を取得するステップS9。このような方法により、スタック3を構成する所定枚数の板状部材31を生成すると、ポリイミドからなるピンを各板状部材31に設けられた位置合わせ用の第2の孔312aに貫通させることにより、それらの板状部材31を整列させた状態で積層するステップS10。これにより、第1の孔311aから構成される貫通孔32が板状部材31の中央部311に稠密に形成されたポリイミドからなるスタック3を生成することができる。これにより、設計通りの微細な孔径を有する第1の孔311aが稠密に形成された中央部311と、設計通りの面積を有する外周部312とを備えた板状部材31から構成されるスタック3を生成することができる。このようなスタック3を生成することにより、高温熱源から低温熱源へと流れる熱流が、中央部311と外周部312とで均等に流れるので、その熱流が外周部312を貫通熱として直接伝わって、熱エネルギーから作業流体10の振動エネルギーへの変換に対して熱損失となるのを防ぐことができる。結果として、臨界温度勾配を達成するのに必要な高温側熱交換器の温度を低くすることができる。以上説明したように、本実施の形態によれば、貫通孔32を構成する複数の第1の孔311aが形成された板状部材31を熱伝導率が10[W/mK]未満の材料から構成することにより、スタック3の長さを短くしても温度勾配をスケーリング比例縮小することが可能となるので、臨界温度勾配を達成するのに必要な高温側熱交換器の温度を低くすることができる。結果として、小型化に伴って必要となるより高い周波数での自励振動を温度差が低い場合にも実現することができる。[第2の実施の形態]次に、本発明の第2の実施の形態に係る熱音響装置用スタックの製造方法ついて説明する。なお、本実施の形態において、第1の実施の形態と同等の構成要素については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。本実施の形態では、シリコン基板上に周期的な凹凸を有する構造体を形成し、この構造体を鋳型以下、モールドという。として用いることにより、長方形の断面形状を有する第1の孔311a’を備えた板状部材31’を形成するものである。モールドの大きさは、熱音響装置の大きさにより任意のものを設計し、標準的なシリコンプロセスにより作成される。その詳細について、図8を参照して説明する。なお、本実施の形態では、シリコン基板からモールドを形成する場合を例に説明するが、そのモールドを形成する材料はシリコンに限定されず、例えば金属など各種材料を用いることができることは言うまでない。また、以下においては、凹凸のアスペクト比が1、ハーフピッチが1[mm]、構造体の1辺の長さが0.5[mm]、構造体の形状が正方形の場合を例に説明するが、これらの値は熱音響装置の寸法に依存するものであって、最適形状や最適値を設計することにより適宜設定される。まず、図9Aに示すように、シリコン基板901を用意するステップS11。用意したシリコン基板901は、RCA洗浄法などの化学的洗浄法によって表面の自然酸化膜を除去した状態、すなわち表面疎水性にした状態からUVオゾン暴露により表面を親水化した状態とされている。本実施の形態においては、シリコン基板901として、厚さ2[mm]のものを用意した。次に、スピンコータ等により、シリコン基板901上にフォトレジストを塗布することで、図9Bに示すようにシリコン基板901上にフォトレジスト層902を形成された状態とするステップS12。次に、公知のフォトリソグラフィ技術により、図9Cに示すようにフォトレジスト層902に板状部材31’の平面形状に対応するパタンが形成された状態とするステップS13。次に、図9Dに示すように、パターニングされたフォトレジスト層902をマスクとしてシリコン基板901がエッチング加工された状態とするステップS14。このエッチングでは、例えば、リアクティブイオンエッチングなどの直線性のよいドライエッチングにより行い、シリコン基板901に第1の孔311aや第2の孔312aを形成するための溝901aを形成する。なお、シリコン基板901の替わりに金属板を用いた場合には、金属腐食剤を用いたウェットエッチングによりその金属板をエッチングすればよい。ここで、シリコン基板901をウェットエッチングする場合には、110面のシリコン基板に対して、異方性エッチング溶液として水酸化カリウムKOHを主体としたエッチング液を用いる。この場合、パターニングした熱酸化膜SiO2をマスクとして用いる。このようにすることで111側面を持つ深い溝を形成できる。ここで異方性エッチング溶液は、イソプロピルアルコールを混合した水酸化カリウムKOH水溶液である。KOHを用いる場合、マスク材であるSiO2もエッチングされてしまうが、KOHによるSiとSiO2との選択比がおよそ100:1であることを考慮して、SiO2マスクパタンの膜厚を設計し、熱酸化時間を調節して必要なマスク厚の熱酸化膜を形成しておけば、マスク材がエッチングされるのを防ぐことができる。なお、マスクとして用いたSiO2は、HFフッ酸により除去できる。次に、図9Eに示すように、フォトレジスト層902が除去された状態とするステップS15。これにより、上面に溝901aが形成された板状部材31’を生成するためのモールドが生成されることとなる。なお、本実施の形態では、一例として、第1の孔311aの断面形状を長方形とした場合について説明する。したがって、溝901aは、図9Eに示すように格子状の平面形状を有している。次に、モールドとして機能するシリコン基板901の上面をUVオゾン暴露により表面を親水化して蒸留水で洗浄した後、例えばディップコートにより、シリコン基板901の上面に例えばポリビニルアルコールpolyvinylalcohol:PVAなどの水溶性ポリマーを塗布することで、図9Fに示すようにシリコン基板901上に離型層903が形成された状態とするステップS16。ここで、離型層903の厚さは、寸法制御の観点からシリコン基板901の溝901aが形成する凹凸の大きさの10分の1以下が望ましい。その厚さは、ディップコートの引き上げ速度やPVAのモル濃度を調節することにより調節することができる。次に、離型層903上に、例えばディップコートにより、N-メチルピロリドン等の溶媒に溶解させた可溶性ポリイミドを塗布し、その溶媒を蒸発させることで、図9Gに示すように離型層903上にポリイミド層904が形成された状態とするステップS17。ここで、ポリイミド層904は、その上面の高さが溝901aの上端を超えないように形成される。次に、離型層903およびポリイミド層904が形成されたシリコン基板901を蒸留水に浸漬することにより、離型層903を除去し、図9Hに示すようにポリイミド層904がシリコン基板901から剥離された状態とするステップS18。これにより、そのポリイミド層904から構成される板状部材31を取得する。このようなポリイミド層904からなる板状部材31の生成は、スタック3を構成する板状部材31の必要枚数が取得されるまで、上述したステップS16~S18を繰り返すことにより行われる。ステップS16~S18によるポリイミド層904の作成プロセスでは、モールドとして機能するシリコン基板901が損傷しないので、同じモールドを繰り返し使用することができる。板状部材31が所定枚数生成されるとステップS19:YES、例えば筒状カッターなどを用いて孔の位置合わせを行いながら動径方向の大きさを調節した後、ポリイミドからなるピンを各板状部材31に設けられた位置合わせ用の第2の孔312aに貫通させることにより、それらの板状部材31を整列させた状態で積層するステップS20。これにより、設計通りの微細な口径を有する第1の孔311a’から構成される貫通孔が板状部材31の中央部311に稠密に形成されたポリイミドからなるスタック3を生成することができる。このような方法によりスタック3を構成する板状部材31’を生成することによっても、上述した第1の実施の形態と同等の作用効果を実現することができる。なお、第1,第2の実施の形態では、第1の孔311aが正六角形または長方形の平面形状を有する場合を例に説明したが、その平面形状はそれらに限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、円形、楕円形、正三角形、正方形、正五角形などにしてもよい。ここで、平面形状を多角形にする場合には、各辺の長さは同一でなくてもよい。また、第1の孔311aの平面形状は、全て同一でなくてもよい。そのように、平面形状を適宜設定して、多数の第1の孔311aを設けることにより、その貫通孔311の内壁面を多数形成できるので、エネルギー変換効率を向上させることができる。また、第1,第2の実施の形態では、板状部材31の平面形状が略円形の場合を例に説明したが、その平面形状は略円形に限定されず、例えば矩形や楕円形など適宜自由に設定することができる。また、第1,第2の実施の形態では、各板状部材31、31’が同一の厚さを有する場合を例に説明したが、その厚さが異なるようにしてもよい。"