"樹脂基板の少なくとも一方の面上にハードコート層を有する樹脂基板の製造方法であって、オルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物を前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布し前記組成物からなる塗膜を形成した後、前記塗膜に第1の熱処理を施して硬化膜を形成する工程と、前記硬化膜に酸素濃度が5体積以下の雰囲気下、Xe2エキシマ光照射処理を施す照射工程と、前記照射工程後の硬化膜を酸化処理した後、さらに第2の熱処理を施してハードコート層とする工程と、をこの順で有することを特徴とする、ハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。前記Xe2エキシマ光照射処理が、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーが300~9000mJ/cm2となる処理である、請求項1に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。前記Xe2エキシマ光照射処理が、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーが500~8000mJ/cm2となる処理である、請求項1に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。前記第2の熱処理が、80°C以上かつ樹脂基板の熱変形温度以下の温度に前記硬化膜を5~120分間保持する処理である、請求項1~3のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。前記オルガノポリシロキサンにおけるT単位数の割合が70~100である、請求項1~4のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。前記オルガノポリシロキサンが、T単位とQ単位のみで構成され、その個数の割合がT:Q=90~100:10~0である、請求項1~4のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。前記硬化膜形成工程の前に、さらに、プライマー組成物を前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布し乾燥させてプライマー層を形成する工程を有し、前記硬化膜形成工程において前記ハードコート剤組成物を前記プライマー層上に塗布する、請求項1~6のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。前記樹脂基板の材料がポリカーボネート樹脂である、請求項1~7のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。請求項1~8のいずれか1項に記載の製造方法で得られるハードコート層を有する樹脂基板。前記ハードコート層表面における、負荷速度除荷速度F=0.5mN/5s、クリープC=5sの測定条件で測定したマルテンス硬さHM0.5に対する、負荷速度除荷速度F=0.005mN/5s、クリープC=5sの測定条件で測定したマルテンス硬さHM0.005の比、HM0.005/HM0.5が、1.21~2.50である請求項9に記載のハードコート層を有する樹脂基板。本発明は、上記の従来技術が有する問題を解消すべくなされたもので、樹脂基板上に十分な耐擦傷性を有するハードコート層を形成することが可能なハードコート層を有する樹脂基板の製造方法、並びに、耐擦傷性に優れるハードコート層を有する樹脂基板を提供することを目的とする。本発明のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法は、樹脂基板の少なくとも一方の面上にハードコート層を有する樹脂基板の製造方法であって、オルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物を前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布し前記組成物からなる塗膜を形成した後、前記塗膜に第1の熱処理を施して硬化膜を形成する工程と、前記硬化膜に酸素濃度が5体積以下の雰囲気下、Xe2エキシマ光照射処理を施す照射工程と、前記照射工程後の硬化膜を酸化処理した後、さらに第2の熱処理を施してハードコート層とする工程と、をこの順で有することを特徴とする。ここで、本明細書において用いる酸素濃度体積は、Xe2エキシマ光照射を行う雰囲気における単位体積あたりに存在する酸素の量容量を、単位体積に対する百分率で表したものである。また、本明細書において用いる硬化膜とは、オルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物が塗膜の形態で後述の説明の通り熱により縮合硬化することで得られる硬化膜をいう。ハードコート層とは、表面保護のために樹脂基板に設けられる被膜の最終形態をいい、一般的には上記硬化膜をそのままハードコート層とすることもあるが、本発明に係るハードコート層においては、上記硬化膜にさらに表面処理Xe2エキシマ光照射処理、および酸化処理/第2の熱処理を施して得られる表面保護被膜がハードコート層である。また、本発明は上記本発明の製造方法で得られるハードコート層を有する樹脂基板を提供する。本発明のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法によれば、樹脂基板上に十分な耐擦傷性を有するハードコートを形成することが可能である。また、この製造方法で得られる本発明のハードコート層を有する樹脂基板は、耐擦傷性に優れる。本発明の実施の形態を以下に説明する。<本発明のハードコート層を有する樹脂基板製造方法>本発明の製造方法が対象とするハードコート層を有する樹脂基板は、樹脂基板の少なくとも一方の面上にハードコート層を有する樹脂基板である。なお、本明細書において樹脂基板の面上にハードコート層を有するとは、樹脂基板の面上に直接ハードコート層を有する場合に加えて、樹脂基板の面上に後述するプライマー層のような機能層を介してハードコート層を有する場合も含むものである。すなわち、樹脂基板上に、プライマー層等の機能層、ハードコート層が順に積層された構成のハードコート層を有する樹脂基板も本発明の製造方法が適用可能である。このようなハードコート層を有する樹脂基板の製造において、本発明の製造方法は、以下に説明する1オルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物の硬化膜を形成する工程以下硬化膜形成工程という、2Xe2エキシマ光照射工程、および3酸化処理/第2の熱処理工程を有することを特徴とする。1硬化膜形成工程本発明の製造方法における硬化膜形成工程は、オルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物を前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布し前記組成物からなる塗膜を形成した後、得られた塗膜に第1の熱処理を施して硬化膜を形成する工程である。1-1樹脂基板本発明に用いる樹脂基板の材料である樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ハロゲン化ビスフェノールAとエチレングリコールとの重縮合物、アクリルウレタン樹脂、ハロゲン化アリール基含有アクリル樹脂等が挙げられる。これらのなかでも芳香族系ポリカーボネート樹脂等のポリカーボネート樹脂やポリメチルメタクリレート系アクリル樹脂等のアクリル樹脂が好ましく、ポリカーボネート樹脂がより好ましい。さらに、ポリカーボネート樹脂のなかでも特にビスフェノールA系ポリカーボネート樹脂が好ましい。なお、樹脂基板は、上記のような熱可塑性樹脂を2種以上含んでもよいし、これらの樹脂を用いて、2層以上積層された積層基板であってもよい。また、樹脂基板の形状は、特に限定されず、平板であってもよいし、湾曲していてもよい。さらに、樹脂基板の色調は無色透明または着色透明であることが好ましい。1-2ハードコート剤組成物の調製本発明の製造方法に用いるハードコート剤組成物は、必須成分としてオルガノポリシロキサンを含有し、さらに必要に応じて添加される任意成分を本発明の効果を損なわない範囲で含有する。以下、ハードコート剤組成物が含有する各成分について説明する。オルガノポリシロキサン本発明の製造方法に用いるハードコート剤組成物が含むオルガノポリシロキサンとしては、硬化性のオルガノポリシロキサンであれば、特に制限なく用いることができる。オルガノポリシロキサンはM単位、D単位、T単位、Q単位と呼ばれる含ケイ素結合単位から構成される。この内、硬化性のオルガノポリシロキサンは主としてT単位またはQ単位から構成されるオリゴマー状のポリマーであり、T単位のみから構成されるポリマー、Q単位のみから構成されるポリマー、T単位とQ単位から構成されるポリマーがある。またそれらポリマーはさらに少量のM単位やD単位を含むこともある。硬化性のオルガノポリシロキサンにおいて、T単位は、1個のケイ素原子を有し、そのケイ素原子に結合した1個の水素原子または1価の有機基と、他のケイ素原子に結合した酸素原子または他のケイ素原子に結合できる官能基3個とを有する単位である。ケイ素原子に結合した1価の有機基はケイ素原子に結合する原子が炭素原子である1価の有機基である。他のケイ素原子に結合できる官能基は水酸基または加水分解により水酸基となる基以下加水分解性基というである。他のケイ素原子に結合した酸素原子と他のケイ素原子に結合できる官能基の合計は3個であり、他のケイ素原子に結合した酸素原子と他のケイ素原子に結合できる官能基の数の違いにより、T単位はT1、T2、T3と呼ばれる3種の単位に分類される。T1は他のケイ素原子に結合した酸素原子の数が1個、T2はその酸素原子の数が2個、T3はその酸素原子の数が3個である。本明細書等においては、他のケイ素原子に結合した酸素原子をOで表し、他のケイ素原子に結合できる1価の官能基をZで表す。なお、他のケイ素原子に結合した酸素原子を表すOは、2個のケイ素原子間を結合する酸素原子であり、Si-O-Siで表される結合中の酸素原子である。したがって、Oは、2つの含ケイ素結合単位のケイ素原子間に1個存在する。言い換えれば、Oは、2つの含ケイ素結合単位の2つのケイ素原子に共有される酸素原子を表す。後述の含ケイ素結合単位の化学式において、1つのケイ素原子にOが結合している様に表現するが、このOは他の含ケイ素結合単位のケイ素原子と共有している酸素原子であり、2つの含ケイ素結合単位がSi-O-O-Siで表される結合で結合することを意味するものではない。前記M単位は上記有機基3個とO1個を有する単位、D単位は上記有機基2個とO2個またはO1個とZ基1個を有する単位、Q単位は上記有機基0個とO4個またはO1~3個とZ基3~1個の計4個を有する単位である。それぞれの含ケイ素結合単位は、他のケイ素原子に結合した酸素原子Oを有しないZ基のみを有する化合物以下モノマーともいうから形成される。T単位を形成するモノマーを以下Tモノマーという。M単位、D単位、Q単位を形成するモノマーも同様にMモノマー、Dモノマー、Qモノマーという。モノマーは、R’-aSi-Z4-aで表される。ただし、aは0~3の整数、R’は水素原子または1価の有機基、Zは水酸基または他のケイ素原子に結合できる1価の官能基を表す。この化学式において、a=3の化合物がMモノマー、a=2の化合物がDモノマー、a=1の化合物がTモノマー、a=0の化合物がQモノマーである。モノマーにおいて、Z基は通常加水分解性基である。また、R’が2または3個存在する場合aが2または3の場合、複数のR’は異なっていてもよい。R’としては、後述の好ましいRと同じ範疇のものが好ましい。硬化性オルガノポリシロキサンは、モノマーのZ基の一部をOに変換する反応により得られる。オルガノポリシロキサンが2種以上の含ケイ素結合単位を含むコポリマーの場合、通常、これらコポリマーはそれぞれ対応するモノマーの混合物から得られる。モノマーのZ基が加水分解性基の場合、Z基は加水分解反応により水酸基に変換され、次いで別々のケイ素原子に結合した2個の水酸基の間における脱水縮合反応により、2個のケイ素原子が酸素原子Oを介して結合する。硬化性オルガノポリシロキサン中には水酸基または加水分解しなかったZ基が残存し、硬化性オルガノポリシロキサンの硬化の際にこれら水酸基やZ基が上記と同様に反応して硬化する。硬化性オルガノポリシロキサンの硬化物は3次元的に架橋したポリマーであり、T単位やQ単位の多い硬化性オルガノポリシロキサンの硬化物は架橋密度の高い硬化物となる。硬化の際、硬化性オルガノポリシロキサンのZ基がOに変換されるが、Z基特に水酸基の一部は残存し、水酸基を有する硬化物となると考えられる。硬化性オルガノポリシロキサンを高温で硬化させた場合は水酸基がほとんど残存しない硬化物となることもある。モノマーのZ基が加水分解性基である場合、そのZ基としては、アルコキシ基、塩素原子、アシルオキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。多くの場合、モノマーとしてはZ基がアルコキシ基のモノマーが使用される。アルコキシ基は塩素原子などと比較すると反応性の比較的低い加水分解性基であり、Z基がアルコキシ基であるモノマーを使用して得られる硬化性オルガノポリシロキサン中にはZ基として水酸基とともに未反応のアルコキシ基が存在することが多い。モノマーのZ基が反応性の比較的高い加水分解性基例えば塩素原子の場合、そのモノマーを使用して得られる硬化性オルガノポリシロキサン中のZ基はそのほとんどが水酸基となる。したがって、通常の硬化性オルガノポリシロキサンにおいては、それを構成する各単位におけるZ基は、水酸基からなるかまたは水酸基とアルコキシ基からなることが多い。本発明においては、これら硬化性のオルガノポリシロキサンのうちでも、T単位を主な含ケイ素結合単位として構成される硬化性のオルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。以下、特に言及しない限り、硬化性のオルガノポリシロキサンを単にオルガノポリシロキサンという。ここで、本明細書において、T単位を主な構成単位とするオルガノポリシロキサン以下、必要に応じてオルガノポリシロキサンTという。とは、M単位、D単位、T単位およびQ単位の合計数に対するT単位数の割合が50~100のオルガノポリシロキサンをいうが、本発明においてより好ましくは、該T単位数の割合が70~100のオルガノポリシロキサンを、特に好ましくは該T単位数の割合が90~100のオルガノポリシロキサンを用いるものである。また、T単位以外に少量含まれる他の単位としてはD単位とQ単位が好ましく、特にQ単位が好ましい。すなわち、本発明においては、これら硬化性のオルガノポリシロキサンのうちでも、T単位とQ単位のみで構成され、その個数の割合がT:Q=90~100:10~0であるオルガノポリシロキサンが特に好ましく用いられる。なお、オルガノポリシロキサンにおけるM単位、D単位、T単位、Q単位の数の割合は、29Si-NMRによるピーク面積比の値から計算できる。本発明に好ましく用いられるオルガノポリシロキサンTは、下記T1~T3で表されるT単位を有するオルガノポリシロキサンである。T1:R-Si-OX2-O-T2:R-Si-OX-O-2T3:R-Si-O-3式中、Rは水素原子または炭素数が1~10の置換または非置換の1価の有機基を表し、Xは水素原子または炭素数1~6のアルキル基を表し、Oは2つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す上記化学式におけるRは、1種に限定されず、T1、T2、T3はそれぞれ複数種のRを含んでいてもよい。また、上記化学式における-OXは水酸基またはアルコキシ基を表す。-OXはT1およびT2の間で同一であっても異なっていてもよい。T1における2つの-OXは異なっていてもよく、例えば、一方が水酸基で他方がアルコキシ基であってもよい。また、2つの-OXがいずれもアルコキシ基である場合、それらのアルコキシ基は異なるアルコキシ基であってもよい。ただし、後述のように、通常は2つのアルコキシ基は同一のアルコキシ基である。なお、2個のケイ素原子を結合する酸素原子Oを有しない、-OXのみを3個有するT単位を以下T0という。T0は、実際には、オルガノポリシロキサン中に含まれる未反応のTモノマーに相当し、含ケイ素結合単位ではない。このT0は、T1~T3の単位の解析においてT1~T3と同様に測定される。オルガノポリシロキサン中のT0~T3は、核磁気共鳴分析29Si-NMRによりオルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態を測定して解析できる。T0~T3の数の比は、29Si-NMRのピーク面積比から求める。オルガノポリシロキサン分子中の-OXは、赤外吸光分析により解析できる。ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基の数の比は両者の赤外吸収ピークのピーク面積比から求める。オルガノポリシロキサンの質量平均分子量Mw、数平均分子量Mn、および分散度Mw/Mnは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリスチレンを標準物質として測定した値をいう。このようなオルガノポリシロキサンの特性は、分子1個の特性をいうものではなく、各分子の平均の特性として求められるものである。オルガノポリシロキサンT中には、1分子中に複数存在するT1、T2、T3はそれぞれ異なる2種以上が存在していてもよい。例えば、Rが異なる2種以上のT2が存在していてもよい。このようなオルガノポリシロキサンは2種以上のTモノマーの混合物から得られる。例えば、Rが異なる2種以上のTモノマーの混合物から得られるオルガノポリシロキサン中には、Rが異なるそれぞれ2種以上のT1、T2、T3が存在すると考えられる。Rが異なる複数のTモノマーの混合物から得られたオルガノポリシロキサン中の異なるRの数の比は、T単位全体として、Rが異なるTモノマー混合物の組成比を反映している。しかし、T1、T2、T3それぞれにおけるRが異なる単位の数の比は、Rが異なるTモノマー混合物の組成比を反映しているとは限らない。なぜならば、たとえTモノマーにおける3個の-OXが同一であっても、Tモノマー、T1、T2の反応性がRの相違によって異なる場合があるからである。オルガノポリシロキサンTは、R-Si-OY3で表されるTモノマーの少なくとも1種から製造されることが好ましい。この式において、Rは前記のRと同一であり、Yは炭素数1~6のアルキル基を表す。Yは非置換のアルキル基以外に、アルコキシ置換アルキル基などの置換アルキル基であってもよい。1分子中の3個のYは異なっていてもよい。しかし、通常は3個のYは同一のアルキル基である。Yは、炭素数1~4のアルキル基であることが好ましく、炭素数1または2であることがより好ましい。具体的なYとしては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基、2-メトキシエチル基などが挙げられる。Rは水素原子または炭素数が1~10の置換または非置換の1価の有機基である。有機基とは、前記のようにケイ素原子に結合する原子が炭素原子である有機基をいう。非置換の1価の有機基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、アリール基、アルアルキル基などの炭化水素基が挙げられる。これら炭化水素基としては、炭素数1~10のアルキル基、炭素数2~10のアルケニル基やアルキニル基、炭素数5または6のシクロアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数7~10のアルアルキル基が好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、t-ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ビニル基、アリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。置換の1価の有機基としては、シクロアルキル基、アリール基、アルアルキル基などの環の水素原子がアルキル基で置換された炭化水素基、前記炭化水素基の水素原子がハロゲン原子、官能基、官能基含有有機基などで置換された置換有機基などがある。官能基としては水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、シアノ基などが好ましい。ハロゲン原子置換有機基としては、クロロアルキル基、ポリフルオロアルキル基などの塩素原子またはフッ素原子を有するアルキル基が好ましい。官能基含有有機基としては、アルコキシ基、アシル基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基、グリシジル基、エポキシシクロヘキシル基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、アリールアミノ基、N-アミノアルキル置換アミノアルキル基などが好ましい。特に、塩素原子、メルカプト基、エポキシ基、アミノ基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジル基、アルキルアミノ基、N-アミノアルキル置換アミノアルキル基などが好ましい。官能基や官能基含有有機基などで置換された置換有機基を有するTモノマーはシランカップリング剤と呼ばれる範疇の化合物を含む。置換有機基の具体例としては、以下の有機基が挙げられる。3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、3-メルカプトプロピル基、p-メルカプトメチルフェニルエチル基、3-アクリロイルオキシプロピル基、3-メタクリロイルオキシプロピル基、3-グリシドキシプロピル基、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基、3-アミノプロピル基、N-フェニル-3-アミノプロピル基、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピル基、2-シアノエチル基。上記Rとして特に好ましい1価有機基は、炭素数1~4のアルキル基である。オルガノポリシロキサンTとしては、炭素数1~4のアルキル基を有するTモノマーの単独またはその2種以上を使用して得られるオルガノポリシロキサンが好ましい。また、オルガノポリシロキサンTとして炭素数1~4のアルキル基を有するTモノマーの1種以上と少量の他のTモノマーを使用して得られるオルガノポリシロキサンもまた好ましい。他のTモノマーの割合はTモノマー全量に対し30モル以下、特に15モル以下が好ましい。他のTモノマーとしては、シランカップリング剤と呼ばれる範疇の、官能基や官能基含有有機基などで置換された置換有機基を有するTモノマーが好ましい。炭素数1~4のアルキル基を有するTモノマーの具体例としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシランが挙げられる。特に、メチルトリメトキシシランとエチルトリメトキシシランが好ましい。置換有機基等を有するTモノマーの具体例としては、例えば、下記の化合物が挙げられる。ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン、3-アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-シアノエチルトリメトキシシラン。R-Si-OY3で表されるTモノマー以外のR’-aSi-Z4-aで表されるTモノマーa=1としては、例えば、メチルトリクロロシラン、エチルトリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、3-グリシドキシプロピルトリクロロシラン、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシランなどが挙げられる。R’-aSi-Z4-aで表されるDモノマーa=2において、2個のR’は同一であっても、異なっていてもよい。同一の場合は、炭素数1~4のアルキル基が好ましい。異なる場合は、一方のR’が炭素数1~4のアルキル基であり、他方のR’が前記官能基や官能基含有有機基などで置換された置換有機基であることが好ましい。また、Z基としては、炭素数1~4のアルコキシ基、アセトキシ基等が好ましい。Dモノマーとしては、例えば、下記の化合物が挙げられる。ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジアセトキシシラン、3-クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルメチルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、3-アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-シアノエチルメチルジメトキシシラン。R’-aSi-Z4-aで表されるQモノマーa=0において、4個のZ基は異なっていてもよいが、通常は同一である。Z基としては、炭素数1~4のアルコキシ基が好ましく、特にメトキシ基またはエトキシ基であることが好ましい。Qモノマーとしては、例えば、下記の化合物が挙げられる。テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラn-プロポキシシラン、テトラn-ブトキシシラン、テトラsec-ブトキシシラン、テトラt-ブトキシシラン。本発明に用いるオルガノポリシロキサンTは、上記Tモノマー等を部分加水分解縮合させることによって得られる。通常、Tモノマー等と水とを溶媒中で加熱することによりこの反応を行う。反応系には触媒を存在させることが好ましい。モノマーの種類、水の量、加熱温度、触媒の種類や量、反応時間等の反応条件を調節して目的のオルガノポリシロキサンを製造することができる。また、場合によっては市販のオルガノポリシロキサンをそのまま目的のオルガノポリシロキサンとして使用することや、市販のオルガノポリシロキサンを使用して目的とするオルガノポリシロキサンを製造することも可能である。上記触媒としては、酸触媒が好ましい。酸触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜硝酸、過塩素酸、スルファミン酸等の無機酸;ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、乳酸、p-トルエンスルホン酸等の有機酸が挙げられる。特に、酢酸が好ましい。上記溶媒としては親水性の有機溶媒が好ましく、特にアルコール系溶媒が好ましい。アルコール系溶媒としては、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-1-プロパノール、2-エトキシエタノール、4-メチル-2-ペンタノール、2-ブトキシエタノール等が挙げられる。反応温度は、触媒が存在する場合、室温で反応させることができる。通常は、20~80°Cの反応温度から目的に応じて適切な温度を採用する。加水分解縮合反応はT0TモノマーからT1が生成し、T1からT2が生成し、T2からT3が生成する反応である。加水分解性基の1個以上が水酸基変換されたT0からT1が生成する縮合反応、2個の-OXの少なくとも一方が水酸基であるT1からT2が生成する縮合反応、-OXが水酸基であるT2からT3が生成する縮合反応、の反応速度はこの順に遅くなると考えられる。加水分解性基の加水分解反応を考慮しても、反応が進むにしたがって各単位の存在量のピークはT0からT3へ移動していくと考えられる。反応条件が比較的温和である場合には存在量のピークの移動は比較的整然と進行すると考えられる。一方、反応条件が比較的激しい場合には反応がランダムに進行し各単位の存在量の分布は平板なものになり、T2やT3の存在量に対しT0やT1の存在量が多くなりやすい。後述のように、本発明に用いるオルガノポリシロキサンTのうちでもオルガノポリシロキサンaは、T0やT1の存在量が少なく、かつT2とT3の存在量の比が特定の範囲にある比較的高分子量のオルガノポリシロキサンであり、このようなオルガノポリシロキサンは比較的温和な反応条件を選択することにより製造することができる。上記縮合反応の反応性はRによって変化し、Rが異なると水酸基の反応性も変化する。通常Rが小さいほど例えば、Rがアルキル基の場合、アルキル基の炭素数が少ないほど、水酸基の反応性は高い。したがって、加水分解性基の反応性と水酸基の反応性の関係を考慮して、Tモノマーを選択することが好ましい。さらに、加水分解性基の水酸基への加水分解反応の速度は、加水分解性基の種類により変化し、縮合反応の速度との関係を考慮することが好ましい。例えば、T2のOX基がアルコキシ基である場合、その加水分解反応の速度が遅すぎると、OX基が水酸基であるT2が少なくなる。同様に、加水分解反応の速度が遅すぎるとOX基が水酸基であるT1が少なくなる。このため、オルガノポリシロキサン中のアルコキシ基に対する水酸基の存在量の比が高いものを得ることが困難となる。このため、OX基であるアルコキシ基は反応性の高いアルコキシ基、すなわち炭素数の低いアルコキシ基が好ましく、メトキシ基がもっとも好ましい。加水分解性基の反応性が充分高い場合、加水分解性基の割合の高いオルガノポリシロキサンから、縮合反応をあまり進めることなく、水酸基の割合の高いオルガノポリシロキサンを得ることができる。本発明に用いるハードコート剤組成物には、このようにして得られる硬化性のオルガノポリシロキサンTの1種を単独で配合することも、2種以上を併用して配合することも可能である。耐擦傷性の観点から特に好ましいオルガノポリシロキサンTの組合せとして、オルガノポリシロキサンaおよびオルガノポリシロキサンbの組合せについて以下に説明するが、本発明に用いる硬化性オルガノポリシロキサンがこれらに限定されるものではない。また、オルガノポリシロキサンaおよびオルガノポリシロキサンbが、それぞれ単独でオルガノポリシロキサンTとして本発明に使用されることを妨げるものでもない。オルガノポリシロキサンaオルガノポリシロキサンaは、T1~T3の各単位を、T1:T2:T3=0~5:15~40:55~85、かつT3/T2=1.5~4.0の割合で含む。また、オルガノポリシロキサンa中のOX基について、それがアルコキシ基である個数Aとそれが水酸基である個数Bとの割合、B/Aが分子平均で12.0以上である。かつ、オルガノポリシロキサンaの質量平均分子量は800~8000である。なお、オルガノポリシロキサンaは、TモノマーであるT0を実質的に含まない。オルガノポリシロキサンaを構成するT1、T2およびT3の割合については、T2T3/T1T2T3が0.85~1.00の範囲にあることが好ましく、0.90以上1.00未満であることがより好ましい。また、T3/T2については、好ましい範囲は2.0~4.0である。オルガノポリシロキサンaを構成するT1、T2およびT3の割合を、各分子の平均組成でこのような範囲にすることで、オルガノポリシロキサンaと後述するオルガノポリシロキサンbとを組み合わせて本発明に係るハードコート剤組成物に用いた際に、最終的に得られるハードコート層の耐擦傷性を向上させることができる。オルガノポリシロキサンaにおけるB/Aは、縮合反応性を示すパラメータであり、この値が大きいほど、つまりアルコキシ基に比べて水酸基の割合が多いほど、オルガノポリシロキサンaとオルガノポリシロキサンbとを組み合わせてハードコート剤組成物とした際に、硬化膜形成時の硬化反応が促進される。また、硬化膜形成時に未反応で残ったアルコキシ基は、最終的に得られるハードコート層の耐擦傷性の低下を招くおそれがあり、後硬化が進行すればマイクロクラックの原因ともなるため、アルコキシ基に比べて水酸基の割合が多いほどよい。オルガノポリシロキサンaにおけるB/Aは、12.0以上であるが、好ましくは16.0以上である。なお、Aは0であってもよい。B/Aの値が12.0未満であると、アルコキシ基に比べて水酸基の割合が少なすぎて、硬化反応促進の効果が得られず、またアルコキシ基の影響により耐擦傷性の低下を招くおそれがあり、後硬化が進行してマイクロクラックの原因となる。つまり、B/Aの値が12.0未満であると、硬化膜形成に際して、オルガノポリシロキサンaとオルガノポリシロキサンbの硬化反応により形成される3次元架橋構造ネットワークに、オルガノポリシロキサンaの一部が組み込まれずブリードアウトしやすくなること等に起因して、架橋密度が低下し、耐摩耗性が得られない、硬化が十分に進行しにくくなる等の問題が発生する。オルガノポリシロキサンaの質量平均分子量は800~8000であり、好ましくは、1000~6000である。オルガノポリシロキサンaの質量平均分子量がこの範囲にあることで、オルガノポリシロキサンaとオルガノポリシロキサンbとを組み合わせて本発明のハードコート剤組成物に用いた際に、最終的に得られるハードコート層の耐擦傷性を十分に向上させることができる。本発明において、特に耐擦傷性に優れたハードコート層を形成するためのハードコート剤組成物に用いるオルガノポリシロキサンaを得るには、原料の加水分解性シラン化合物として、全Tモノマー中70質量以上がメチルトリアルコキシシラン、好ましくはアルコキシ基の炭素数は1~4を用いることが好ましい。ただし、密着性の改善、親水性、撥水性等の機能発現を目的として少量のメチルトリアルコキシシラン以外のTモノマーを併用することもできる。オルガノポリシロキサンaを製造する方法としては、上記のように、溶媒中で酸触媒存在下にTモノマー等を加水分解縮合反応させる。ここで加水分解に必要な水は、モノマー1当量に対して通常、水1~10当量、好ましくは1.5当量~7当量、さらに好ましくは3~5当量である。モノマーを加水分解および縮合する際に、コロイダルシリカ後述するが存在する反応系で行うこともでき、このコロイダルシリカとして水分散型のコロイダルシリカを使用した場合は、水はこの分散液から供給される。酸触媒の使用量は、モノマー100質量部に対して、0.1~50質量部が好ましく、1~20質量部が特に好ましい。溶媒としては、前記アルコール系溶媒が好ましく、得られるオルガノポリシロキサンaの溶解性が良好な点から、具体的には、メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノールが特に好ましい。通常、反応温度は20~40°C、反応時間は1時間~数日間が採用される。モノマーの加水分解縮合反応は発熱反応であるが、系の温度は60°Cを超えないことが好ましい。このような条件で十分に加水分解反応を進行させ、ついで、得られるオルガノポリシロキサンの安定化のため40~80°Cで1時間~数日間縮合反応を進行させることも好ましく行われる。オルガノポリシロキサンaは、また、市販のオルガノポリシロキサンから製造することができる。市販のオルガノポリシロキサンは通常水酸基に比較してアルコキシ基の割合が高いオルガノポリシロキサンであるので、特に、前記B/A以外は目的とするオルガノポリシロキサンaに類似した市販のオルガノポリシロキサンを使用して加水分解反応で水酸基の割合を高めて、オルガノポリシロキサンaを製造することが好ましい。オルガノポリシロキサンaの原料として使用できる市販のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、メチルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物である以下のオルガノポリシロキサンがある。なお、NDの表記は、核磁気共鳴分析装置、日本電子株式会社製、ECP400商品名を用いて29Si-NMRのピーク面積比を測定した際に、検出量以下であることを示す以下同様。メチル系シリコーンレジンKR-220L商品名、信越化学工業社製;T0:T1:T2:T3=ND:ND:28:72、Si-OH/SiO-CH3=11.7、質量平均分子量Mw=4720、数平均分子量Mn=1200、Mw/Mn=3.93。メチル系シリコーンレジンKR-500商品名、信越化学工業社製;T0:T1:T2:T3=ND:15:58:27、Si-OH基由来のピークはFT-IRにより確認されず、実質SiO-CH3のみ存在。Mw=1240、Mn=700、Mw/Mn=1.77。上記のような市販のオルガノポリシロキサンからオルガノポリシロキサンaを製造する場合、市販のオルガノポリシロキサンを、酸触媒存在下で主にアルコキシ基の加水分解を行うことが好ましい。例えば、市販のオルガノポリシロキサンに0~10倍量質量の溶媒を加え、よく撹拌し、次いで0.1~70質量程度の濃度の酸水溶液を添加して、15~80°C、好ましくは20~70°Cの温度で1~24時間撹拌する等の方法が挙げられる。用いる溶媒としては水溶媒が使用でき、そのほか水を添加した前記アルコール系溶媒も使用できる。オルガノポリシロキサンb本発明に用いるハードコート剤組成物に上記オルガノポリシロキサンaと組合わせて用いるオルガノポリシロキサンbは、オルガノポリシロキサンaの質量平均分子量の1/10~1/1.5倍すなわち0.1~0.67倍の質量平均分子量を有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンbは、組み合わされるオルガノポリシロキサンaよりも質量平均分子量の小さいオルガノポリシロキサンであり、前記T1~T3単位を有する。T1、T2、T3の数の比、T3/T2の割合、前記したB/Aの比は特に限定されない。オルガノポリシロキサンbの質量平均分子量は、好ましくは組み合わされるオルガノポリシロキサンaの1/8~1/1.5倍すなわち0.125~0.67倍である。オルガノポリシロキサンbの質量平均分子量がオルガノポリシロキサンaの質量平均分子量の1/1.5倍を超えると、言い換えれば、オルガノポリシロキサンaの質量平均分子量がオルガノポリシロキサンbの質量平均分子量の1.5倍未満では、最終的に得られるハードコート層の靱性が低下し、クラックの発生の要因となる。また、オルガノポリシロキサンbの質量平均分子量がオルガノポリシロキサンaの質量平均分子量の1/10倍未満では、言い換えれば、オルガノポリシロキサンaの質量平均分子量がオルガノポリシロキサンbの質量平均分子量の10倍を超えると、最終的に得られるハードコート層の耐擦傷性が低くなり、十分な耐擦傷性を有するハードコート層を得ることができない可能性がある。より好ましいオルガノポリシロキサンbは、T0、T1、T2およびT3で示される各含ケイ素結合単位が、これらの単位の個数の割合で、T0:T1:T2:T3=0~5:0~50:5~70:10~90の範囲にあるオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンb中のT0およびT1の割合が大きいということは、一般にそのオルガノポリシロキサンを製造する際に、原料モノマーの加水分解反応や縮合反応が不充分であったことを示す。オルガノポリシロキサンbにおいて、T0およびT1の割合が大きいと、これとオルガノポリシロキサンaとを含有するハードコート剤組成物を用いて、硬化膜を形成させる際の熱硬化時に、クラックの発生が多くなる傾向となる。また、一般にオルガノポリシロキサンを製造する際に、原料モノマーの縮合反応を進行させすぎると得られるオルガノポリシロキサンのT3の割合が高くなる。オルガノポリシロキサンbにおいて、T3の割合が必要以上に高くなると、これとオルガノポリシロキサンaを含むハードコート剤組成物を用いて、硬化膜を形成させる際の熱硬化時に、適切な架橋反応が困難になるため、硬化膜を形成できなくなるおそれがあり、また最終的に十分な耐擦傷性を有するハードコート層を得ることができないことがある。オルガノポリシロキサンbとしては、オルガノポリシロキサンaと同様にTモノマー等から製造することができる。また、市販のオルガノポリシロキサンをそのままオルガノポリシロキサンbとして使用することができる。オルガノポリシロキサンbとして使用することができる市販のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記のオルガノポリシロキサンがある。なお、traceの表記は、核磁気共鳴分析装置、日本電子株式会社製、ECP400商品名を用いて29Si-NMRのピーク面積比を測定した際に、0.01以上0.25以下であることを示す以下同様。トスガード510商品名、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製;分子量:Mn=1370、Mw=1380、Mw/Mn=1.01。T単位の個数:M単位とD単位とQ単位のそれぞれの個数の総量=99.9以上:ND。T0:T1:T2:T3=ND:2:36:62。KP851商品名、信越化学工業社製;分子量:Mn=1390、Mw=1400、Mw/Mn=1.01、T単位の個数:M単位とD単位とQ単位のそれぞれの個数の総量=99.9以上:ND。T0:T1:T2:T3=trace:21:58:21。ここで、以下に説明する本発明に用いるハードコート剤組成物においては、上記オルガノポリシロキサンaに対するオルガノポリシロキサンbの含有量の割合は、質量比で、1.5~30倍であることが好ましく、2~15倍であることがより好ましい。本発明に用いるハードコート剤組成物において、このような割合で両者を含有すれば、硬化反応により形成されるオルガノポリシロキサン3次元架橋構造が、オルガノポリシロキサンb主体の3次元架橋構造中に成分オルガノポリシロキサンが部分的に組み込まれた構成となり、最終的に得られるハードコート層の耐擦傷性を良好なものとすることができる。本発明に用いるハードコート剤組成物は、上記硬化性のオルガノポリシロキサン、好ましくはオルガノポリシロキサンTを含有する。ハードコート剤組成物におけるオルガノポリシロキサンの含有量は、溶媒を除く組成物以下、必要に応じて不揮発成分という全量に対して、50~100質量であることが好ましく、60~95質量であることがより好ましい。本発明において、不揮発成分の量は、150°Cで45分間保持した後の質量変化に基づいて測定している。任意成分本発明に用いるハードコート剤組成物には、上記オルガノポリシロキサンの他に、種々の添加剤が含まれていてもよい。たとえば、本発明のハードコート層を有する樹脂基板のハードコート層の耐擦傷性をさらに向上させるためには、シリカ微粒子が含まれるハードコート剤組成物が好ましい。このために、ハードコート剤組成物にコロイダルシリカを配合することが好ましい。なお、コロイダルシリカとは、シリカ微粒子が、水またはメタノール、エタノール、イソブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の有機溶媒中に分散されたものをいう。また、シリカ微粒子は、上記オルガノポリシロキサンの製造過程で、原料のモノマーに配合することもできる。コロイダルシリカを含む反応系中でオルガノポリシロキサンを製造することにより、シリカ微粒子を含むオルガノポリシロキサンが得られる。例えば、コロイダルシリカにTモノマーと必要により水や酸触媒を添加し、コロイダルシリカの分散媒中で前記のようにオルガノポリシロキサンを製造することができる。このようにして得られたオルガノポリシロキサンを使用して、シリカ微粒子を含む本発明に用いるハードコート剤組成物を製造することができる。本発明に係るハードコート剤組成物に用いる上記シリカ微粒子は、平均粒径BET法が1~100nmであることが好ましい。平均粒径が100nmを超えると、粒子が光を乱反射するため、得られるハードコート層の曇価の値が大きくなり、光学品質上好ましくない場合がある。さらに、平均粒径は5~40nmであることが特に好ましい。これは、ハードコート層に耐擦傷性を付与しつつ、かつハードコート層の透明性を保持するためである。また、コロイダルシリカは水分散型および有機溶剤分散型のどちらも使用でき、水分散型を使用することが好ましい。さらには、酸性水溶液中で分散させたコロイダルシリカを用いることが特に好ましい。さらに、コロイダルシリカには、アルミナゾル、チタンゾル、セリアゾル等のシリカ微粒子以外の無機質微粒子を含有させることもできる。本発明に用いるハードコート剤組成物におけるシリカ微粒子の含有量としては、溶媒を除く組成物不揮発成分全量に対して、1~50質量となる量が好ましく、5~40質量となる量がより好ましい。本発明に用いるハードコート剤組成物における不揮発成分中のシリカ微粒子の含有量が1質量未満では、得られるハードコート層において十分な耐擦傷性を確保できないことがあり、前記含有量が50質量を越えると、不揮発成分中の、オルガノポリシロキサンの割合が低くなりすぎて、オルガノポリシロキサンの熱硬化による硬化膜形成が困難になる、最終的に得られるハードコート層にクラックが発生する、シリカ微粒子同士の凝集が起こってハードコート層の透明性が低下するなどのおそれがある。本発明に用いるハードコート剤組成物はさらに、塗工性向上の目的で、消泡剤や粘性調整剤等の添加剤を含んでいてもよく、プライマー層への密着性向上の目的で密着性付与剤等の添加剤を含んでいてもよく、また、塗工性および得られる塗膜の平滑性を向上させる目的でレベリング剤を添加剤として含んでいてもよい。これらの添加剤の配合量は、オルガノポリシロキサン100質量部に対して、各添加剤成分毎に0.01~2質量部となる量が好ましい。また、本発明に用いるハードコート剤組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、染料、顔料、フィラーなどを含んでいてもよい。本発明に用いるハードコート剤組成物は、さらに硬化触媒を含有してもよい。硬化触媒としては、脂肪族カルボン酸ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸、酒石酸、コハク酸等のリチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩;ベンジルトリメチルアンモニウム塩、テトラメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩等の四級アンモニウム塩;アルミニウム、チタン、セリウム等の金属アルコキシドやキレート;過塩素酸アンモニウム、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、酢酸ナトリウム、イミダゾール類及びその塩、トリフルオロメチルスルホン酸アンモニウム、ビストルフルオルメチルスルホニルブロモメチルアンモニウム等が挙げられる。また、硬化触媒の配合量は、オルガノポリシロキサン100質量部に対して、好ましくは0.01~10質量部であり、より好ましくは0.1~5質量部である。硬化触媒の含有量が0.01質量部より少ないと十分な硬化速度が得られにくく、10質量部より多いとハードコート剤組成物の保存安定性が低下したり、沈殿物を生じたりすることがある。また、本発明に用いるハードコート剤組成物は、樹脂基板の黄変を抑制するために、さらに紫外線吸収剤を含むことが好ましい。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾイミダゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等が挙げられる。これらの紫外線吸収剤は、1種を使用してもよく2種以上を併用してもよい。また、最終的に得られるハードコート層から上記紫外線吸収剤がブリードアウトするのを抑制するために、トリアルコキシシリル基を有する紫外線吸収剤を用いてもよい。トリアルコキシシリル基を有する紫外線吸収剤は、オルガノポリシロキサンの熱硬化による硬化膜形成の際に、加水分解反応により水酸基に変換され、次いで脱水縮合反応により硬化膜中に組み込まれ、結果として、紫外線吸収剤のハードコート層からのブリードアウトを抑制することができるものである。このようなトリアルコキシシリル基として、具体的には、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等が挙げられる。ハードコート剤組成物中の紫外線吸収剤の含有量は、オルガノポリシロキサン100質量部に対して、0.1~50質量部であることが好ましく、0.1~30質量部であることが特に好ましい。さらに、本発明においては、常温でのハードコート剤組成物のゲル化を防止し、保存安定性を増すために、ハードコート剤組成物のpHを3.0~6.0に調整することが好ましく、4.0~5.5に調整することがより好ましい。pHが2.0以下あるいは7.0以上の条件下では、ケイ素原子に結合した水酸基が極めて不安定であるため保存に適さない。pH調整の手法としては、酸の添加、硬化触媒の含有量の調整等が挙げられる。酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜硝酸、過塩素酸、スルファミン酸等の無機酸;ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、乳酸、p-トルエンスルホン酸等の有機酸が挙げられる。本発明に用いるハードコート剤組成物は、通常、必須成分であるオルガノポリシロキサン、および任意成分である種々の添加剤等が溶媒中に溶解、分散した形態で調製される。前記ハードコート剤組成物中の全不揮発成分が溶媒に安定に溶解、分散することが必要であり、そのために溶媒は、少なくとも20質量以上、好ましくは50質量以上のアルコールを含有する。このような溶媒に用いるアルコールとしては、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-1-プロパノール、1-メトキシ-2-プロパノール、2-エトキシエタノール、4-メチル-2-ペンタノール、および2-ブトキシエタノール等が好ましく、これらのうちでも、オルガノポリシロキサンの溶解性が良好な点、塗工性が良好な点から、沸点が80~160°Cのアルコールが好ましい。具体的には、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-1-プロパノール、1-メトキシ-2-プロパノール、2-エトキシエタノール、4-メチル-2-ペンタノール、および2-ブトキシエタノールが好ましい。また、本発明に係るハードコート剤組成物に用いる溶媒としては、オルガノポリシロキサンを製造する際に、原料モノマー、例えばアルキルトリアルコキシシランを加水分解することに伴って発生する低級アルコール等や、水分散型コロイダルシリカ中の水で加水分解反応に関与しない水分、有機溶媒分散系のコロイダルシリカを使用した場合にはその分散有機溶媒も含まれる。さらに、本発明に用いるハードコート剤組成物においては、上記以外の溶媒として、水/アルコールと混和することができるアルコール以外の他の溶媒を併用してもよく、このような溶媒としては、アセトン、アセチルアセトン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類が挙げられる。本発明に係るハードコート剤組成物において用いる溶媒の量は、ハードコート剤組成物中の全不揮発成分100質量部に対して、50~3000質量部であることが好ましく、150~2000質量部であることがより好ましい。本発明に用いるハードコート剤組成物は、上記説明した各種成分を通常の方法で、均一に混合することで得られる。1-3塗布硬化本発明の製造方法の1硬化膜形成工程においては、上記のようにして調製したハードコート剤組成物を上記の樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布してハードコート剤組成物の塗膜を形成し、得られる塗膜を硬化させる。ハードコート層を有する樹脂基板が、樹脂基板とハードコート層の間にプライマー層等の各種機能層を有する場合は、プライマー層等の上にハードコート剤組成物を塗布し、これを硬化させる。上記ハードコート剤組成物を塗布する方法としては、特に限定されないが、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法等の通常の塗工方法が挙げられる。用いる塗工方法に応じて、ハードコート剤組成物の粘度、固形分濃度等を適宜調整することが好ましい。ハードコート剤組成物を樹脂基板等の表面に塗布して形成される塗膜の厚さは硬化前の厚さは、組成物における固形分濃度による。硬化後の膜厚が所定の範囲内になるように、固形分濃度を勘案する等をして、適宜調整することが好ましい。なお、樹脂基板上に施される硬化膜の膜厚は、以下に説明する硬化後の状態で、0.1μm以上20μm以下であることが好ましく、1μm以上10μm以下であることがさらに好ましく、2μm以上10μm以下であることが特に好ましい。なお、本発明の製造方法においては、上記塗膜の硬化後、得られる硬化膜に対して、さらに施される2Xe2エキシマ光照射および3酸化処理/第2の熱処理によって膜厚は変化することはない。したがって、以下の硬化後の膜厚、すなわち硬化膜の膜厚を、最終的に得られるハードコート層の最終膜厚として扱ってよい。ハードコート層の膜厚が小さすぎると、本発明の製造方法によっても、十分な耐擦傷性を確保することが困難である可能性がある。一方、ハードコート層の膜厚が大きすぎると、クラックや剥離が発生しやすくなるおそれがある。よって、十分な耐擦傷性を確保しつつ、クラックや剥離の発生を抑制するためには、硬化膜の膜厚すなわち、プライマー層の膜厚を除いたハードコート層の膜厚は、0.1μm以上20μm以下であることが好ましい。このようにして上記樹脂基板等の少なくとも一方の面上に形成されたハードコート剤組成物の塗膜に、次いで、第1の熱処理を施すことによって、上記オルガノポリシロキサンを硬化させる。なお、本明細書において、ハードコート剤組成物が硬化するという場合があるが、これはハードコート剤組成物に含まれるオルガノポリシロキサンが硬化することをいう。また、この処理に先立って、必要に応じて乾燥の操作を設けてもよい。乾燥は、上記のようにして樹脂基板上に形成されたハードコート剤組成物塗膜を、通常、常温~樹脂基板の熱変形温度未満の温度条件下に一定時間置くことで行われ、これにより塗膜中の溶媒が一部または全部除去される操作である。溶媒の乾燥条件として、具体的には、例えば0~60°Cの温度で、10分~10時間保持する乾燥条件が挙げられる。また、減圧度を調整しながら真空乾燥などにより溶媒の除去を行ってもよい。本発明の製造方法においては、任意に行われる乾燥の後、ハードコート剤組成物の塗膜に、第1の熱処理を施して硬化膜を形成する。この、ハードコート剤組成物塗膜に対して行う本発明の製造方法における第1の熱処理は、ハードコート剤組成物を縮合硬化させるために通常行われる処理と同様の処理とすることができる。上記で得られた塗膜に対して行う第1の熱処理は、樹脂基板の耐熱性に問題がない範囲において高い温度で行う方がより早く硬化を完了させることができ、好ましい。しかし、例えば、1価の有機基としてメチル基を有するオルガノポリシロキサンを用いた場合、加熱硬化時の温度が250°C以上では、熱分解によりメチル基が脱離するため、好ましくない。よって、硬化温度としては、50~200°Cが好ましく、80~160°Cが特に好ましく、100°C~140°Cがとりわけ好ましい。また、加熱手段としては、自然対流型恒温器、定温型乾燥器、熱風循環式乾燥器、送風型乾燥器、真空乾燥装置で加熱する方法等が挙げられる。また、電気炉等も使用できる。さらに赤外線ランプを用いた加熱手段も適宜用いることが可能である。これらの加熱手段は、1種を使用してもよく2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。本発明の製造方法における上記第1の熱処理にかかる時間は、上記塗膜を構成するハードコート剤組成物に含まれるオルガノポリシロキサンが十分に縮合硬化してシロキサン結合による3次元構造が形成されるような時間であれば特に制限されないが、10分間~4時間が好ましく、20分間~3時間が特に好ましく、30分間~2時間がとりわけ好ましい。2Xe2エキシマ光照射工程本発明の製造方法におけるXe2エキシマ光照射工程は、上記1硬化膜形成工程で樹脂基板等の表面上に形成された硬化膜に、酸素濃度が5体積以下の雰囲気下、Xe2エキシマ光による照射処理を施す工程である。Xe2エキシマ光は、波長172nmの紫外線であり、上記1で得られた硬化膜の表面にXe2エキシマ光を照射することにより、該硬化膜の表面構造を変化させること、具体的には、硬化膜表面に存在するケイ素原子と炭素原子の結合を特異的に切断することが可能である。上記オルガノポリシロキサンを含有するハードコート剤組成物の硬化膜においては、硬化膜内部では、シロキサン結合による3次元架橋構造ネットワークが形成されているが、硬化膜表面には、原料のオルガノポリシロキサンに由来する、1価の有機基、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基がケイ素原子に結合した-SiCH3や-SiC2H5等の構造が多く存在する。このような硬化膜の表面に、Xe2エキシマ光を照射すれば、ケイ素原子と炭素原子の結合の全部または一部が切断され、例えば、-SiCH3場合には、メチル基が切断され、Siのようなラジカルが発生する。このように本発明の製造方法においては、上記1で得られた硬化膜表面のケイ素原子と炭素原子の結合を切断して硬化膜表面にSiラジカルを発生させる手段として、Xe2エキシマ光の照射を用いているが、これは、波長172nmのXe2エキシマ光が、他の波長の紫外線に比べケイ素原子と炭素原子の結合を効果的に切断可能である理由による。ここで、上記硬化膜表面にXe2エキシマ光を照射する際に、雰囲気中に酸素が存在すると、酸素がXe2エキシマ光を選択的に吸収することから、硬化膜表面に到達するXe2エキシマ光の量が減少し、ケイ素原子-炭素原子結合を切断する効率が著しく低下する。また、酸素はXe2エキシマ光の照射によりオゾンに変換され、この発生したオゾンが硬化膜表面や、プライマー層、さらには樹脂基板の劣化を引き起こすことがある。したがって、樹脂基板上に形成されたハードコート剤組成物の硬化膜へのXe2エキシマ光照射は、酸素濃度が5体積以下の雰囲気下、好ましくは3体積以下、より好ましくは1体積以下の雰囲気下で行われる。具体的には、Xe2エキシマ光を吸収せず、かつXe2エキシマ光照射の影響を受けない不活性ガス、例えば、窒素、アルゴン等でガス置換された雰囲気中で行われる。上記ハードコート剤組成物の硬化膜表面に対するXe2エキシマ光照射処理においては、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーが、300~9000mJ/cm2となる処理であることが好ましく、500~8000mJ/cm2となる処理であることがより好ましく、1000~8000mJ/cm2であることが特に好ましい。Xe2エキシマ光照射エネルギーが300mJ/cm2より小さいと、硬化膜表面におけるケイ素原子-炭素原子結合の切断が十分に促進されず、最終的に得られるハードコート層に十分な耐擦傷性を付与することができないことがある。また、Xe2エキシマ光照射エネルギーが9000mJ/cm2より大きいと、硬化膜表面だけでなく、より深部のケイ素原子-炭素原子結合や硬化膜を構成しているケイ素原子-酸素原子結合まで切断され、その後の熱処理第2の熱処理において硬化収縮による収縮応力に起因するクラック等の発生が促進されることがある。本発明の製造方法において、上記ハードコート剤組成物の硬化膜表面に対するXe2エキシマ光照射は、具体的には、Xe2エキシマUVランプを用いて行うことができる。Xe2エキシマUVランプとしては、特に制限されず、各種用途においてXe2エキシマ光を照射するために用いられるXe2エキシマUVランプを、本発明の製造方法に用いることができる。このようなXe2エキシマUVランプとしては、市販品としてエキシマ照射装置があり、例えば、標準型エキシマ光照射ユニット放射照度:10mW/cm2、ウシオ電機社製、分離型エキシマ紫外線照射装置放射照度:35mW/cm2、岩崎電気社製、ランプハウス型エキシマUV光源E500-172、放射照度:10mW/cm2、エキシマ社製等を用いることが可能である。樹脂基板の形状に合わせて、適宜選択すればよい。このようなXe2エキシマUVランプを用いてXe2エキシマ光照射を行うが、例えば、放射照度:10mW/cm2のXe2エキシマUVランプを用いて照射処理を行う場合に、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーを上記好ましい範囲とするためには、密閉可能なチャンバー内に該ランプを設置し、該ランプから0.1~10mm程度の距離に、所定の面積を有する上記ハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板を、硬化膜の表面全体に均一にXe2エキシマ光照射ができるように、該ランプに硬化膜を対向させて配置し、窒素ガス雰囲気下、1~15分間のXe2エキシマ光照射を行う等の方法が挙げられる。なお、上記ハードコート剤組成物の硬化膜表面に存在するケイ素原子-炭素原子結合がXe2エキシマ光照射により切断され、ケイ素原子に結合していた有機基数が照射前と比べて減少した状態は、最終的に得られるハードコート層を有する樹脂基板のハードコート層表面についてFT-IR等を用いた赤外吸光分析や走査型X線光電子分光装置を用いた表面組成分析等により確認することができる。本発明の製造方法においては、例えば、赤外吸光分析を用いて測定される上記硬化膜表面における有機基数の、Xe2エキシマ光照射前に対するXe2エキシマ光照射後の割合は、95以下であることが好ましく、90以下であることがより好ましい。この割合の下限は0、つまりXe2エキシマ光照射後に硬化膜表面における有機基の全てが切断された状態、であってもよいが、その後の熱処理第2の熱処理において硬化収縮による収縮応力に起因するクラック等の発生が促進される点から、好ましくは80程度である。3酸化処理/第2熱処理工程本発明の製造方法の3酸化処理/第2熱処理工程は、上記Xe2エキシマ光照射工程後の硬化膜を酸化処理した後、さらに第2の熱処理を施してハードコート層とする工程である。上記酸化処理は、通常、上記Xe2エキシマ光照射工程後の硬化膜を、上記酸素濃度5体積以下の密封状態から、空気中に取り出すことで十分に行われる。ただし、必要に応じて、エキシマ光照射工程後、すぐに乾燥空気、酸素雰囲気、あるいは水蒸気雰囲気にさらすこと等の方法により、酸化処理を積極的に行うことも可能である。この酸化処理により、上記Xe2エキシマ光照射工程で発生した硬化膜表面のSiラジカルは酸化され、ケイ素原子に水酸基が結合した状態-SiOHとなる。本発明の製造方法においては、この状態の硬化膜を第2の熱処理に供することにより、硬化膜表面にシロキサン結合を形成させて高硬度の表面を作製することで、十分な耐擦傷性を有するハードコート層を得るものである。この第2の熱処理における温度条件としては、上記第1の熱処理と同様、樹脂基板の耐熱性に問題がない範囲において高い温度で行う方がより早く処理を完了させることができ好ましい。このような温度条件として、具体的には、80°C以上かつ樹脂基板の熱変形温度以下であることが好ましい。樹脂基板にビスフェノールA系ポリカーボネート樹脂を用いる場合、80°C~140°Cの範囲がより好ましく、80~130°Cの範囲がさらに好ましい。また、加熱手段としても、上記第1の熱処理と同様の方法、具体的には、自然対流型恒温器、定温型乾燥器、熱風循環式乾燥器、送風型乾燥器、真空乾燥装置で加熱する方法等が挙げられる。また、電気炉等も使用できる。さらに赤外線ランプを用いた加熱手段も適宜用いることが可能である。これらの加熱手段は、1種を使用してもよく2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。本発明の製造方法における上記第2の熱処理にかかる時間は、上記酸化処理後の硬化膜表面における-SiOH同士が十分に反応してシロキサン結合-Si-O-Si-を形成するような時間であれば特に制限されないが、1分間~2時間が好ましく、5分間~2時間が特に好ましく、5分間~1時間がとりわけ好ましい。プライマー層の形成本発明の製造方法が適用されるハードコート層を有する樹脂基板においては、樹脂基板と上記ハードコート層の間にプライマー層を有していてもよく、樹脂基板とハードコート層との密着性向上のためには、プライマー層を有していることが好ましい。プライマー層は、特に限定されないが、本発明においては、アクリル系ポリマー、紫外線吸収剤、および溶媒を含むプライマー組成物を樹脂基板上に塗布し乾燥させることによって形成することが好ましい。このようなアクリル系ポリマーとしては、アルキル基の炭素数が6以下のアルキル基を有するアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルから選ばれる少なくとも1種を主なモノマーとするホモポリマーやそれらモノマー同士のコポリマーが好ましい。ここにおいて主なモノマーとは、具体的には、原料モノマー全体に対して90~100モル有するものを指し、以下同様とする。また、上記主なモノマーと、それ以外のアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルの少なくとも1種とのコポリマーも好ましい。前記したそれ以外のモノマーとしては、炭素数7以上のアルキル基や炭素数12以下のシクロアルキル基を有するアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルが挙げられる。また、これらモノマーとともに、官能基含有アルキル基例えば、ヒドロキシアルキル基を有するアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルを少量共重合させて得られるコポリマーも使用できる。上記シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基、4-メチルシクロヘキシル基、4-t-ブチルシクロヘキシル基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基などが挙げられる。これらの中でも、本発明に用いるアクリル系ポリマーとしては、メタクリル酸アルキルエステルから選ばれる1種または2種以上を主なモノマー単位として重合して得られるポリマーが好ましい。さらに、メタクリル酸メチル、メタクリル酸n-ブチル、メタクリル酸tert-ブチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル等から選ばれるアルキル基の炭素数が6以下のメタクリル酸アルキルエステルの1種または2種以上を主なモノマーとして重合して得られるホモポリマーまたはコポリマーが好ましく、メタクリル酸メチル、メタクリル酸tert-ブチル、メタクリル酸エチル等のホモポリマー、メタクリル酸メチルと、メタクリル酸n-ブチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチルから選ばれる1種または2種以上とのコポリマーがより好ましい。その他に、加水分解性シリル基及び/又はSiOH基がC-Si結合を介して結合したアクリル系単量体から選ばれる1種以上を重合/共重合して得られるアクリル系ポリマーも採用できる。前記アクリル系単量体としては、3-メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロイルオキシプロピルジメチルメトキシシラン、3-メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。また、プライマー層形成に用いられるこれらのアクリル系ポリマーは、質量平均分子量が20,000以上であることが好ましく、50,000以上がより好ましく、1百万以下のものが好ましく使用される。質量平均分子量がこの範囲にあるアクリル系ポリマーは、プライマー層としての密着性や強度の性能が十分に発揮され好ましい。プライマー層には、樹脂基板の黄変を抑制するために、紫外線吸収剤が含まれていてもよい。紫外線吸収剤としては、上記本発明のハードコート剤組成物に含まれる紫外線吸収剤と同様のものを用いることができる。これらは1種を用いてもよく、2種以上を併用してもよい。プライマー層中の紫外線吸収剤の含有量は、アクリル系ポリマー等の樹脂成分100質量部に対して、1~50質量部であることが好ましく、1~30質量部が特に好ましい。プライマー層は、さらに光安定剤等を含んでもよい。光安定剤としては、ヒンダードアミン類、;ニッケルビスオクチルフェニルサルファイド、ニッケルコンプレクス-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルリン酸モノエチラート、ニッケルジブチルジチオカーバメート等のニッケル錯体が挙げられる。これらは2種以上を併用してもよい。プライマー層中の光安定剤の含有量は、アクリル系ポリマー等の樹脂成分100質量部に対して、0.1~50質量部であることが好ましく、0.1~10質量部が特に好ましい。プライマー層形成に用いるプライマー組成物には、通常、溶媒が含まれる。溶媒としては、前記アクリル系ポリマーを安定に溶解することが可能な溶媒であれば、特に限定されない。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、1,2-ジメトキシエタン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシエチル等のエステル類;メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-1-プロパノール、2-メトキシエタノール、4-メチル-2-ペンタノール、2-ブトキシエタノール、1-メトキシ-2-プロパノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類;n-ヘキサン、n-ヘプタン、イソクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ガソリン、軽油、灯油等の炭化水素類;アセトニトリル、ニトロメタン、水等が挙げられる。これらは2種以上を併用してもよい。溶媒の量は、アクリル系ポリマー等の樹脂成分100質量部に対して、50~10000質量部であることが好ましく、100~10000質量部が特に好ましい。なお、プライマー組成物中の不揮発成分固形分の含有量は、組成物全量に対して0.5~75質量であることが好ましく、1~40質量であることが特に好ましい。上記プライマー組成物は、レベリング剤、消泡剤、粘性調整剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。プライマー組成物を樹脂基板上に塗布する方法としては、特に限定されないが、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法等が挙げられる。また、乾燥のための加熱条件は、特に限定されないが、50~140°Cで5分~3時間であることが好ましい。上記プライマー組成物を用いて樹脂基板上に形成されるプライマー層は、プライマー層の膜厚が小さすぎると、樹脂基板とハードコート層との密着性を向上させる効果が不十分となることがあるため、樹脂基板とハードコート層とを十分に接着し、前記添加剤の必要量を保持するのに必要な膜厚であればよい。このようなプライマー層の厚さとしては、0.1μm以上10μm以下であることが好ましく、2μm以上8μm以下であることが特に好ましい。なお、本発明の製造方法の対象となるハードコート層を有する樹脂基板が、上記プライマー層を有する場合には、このようにして形成されたプライマー層上に、上で述べたのと同様にしてハードコート層を形成することで、本発明によりハードコート層を有する樹脂基板を製造することができる。<本発明のハードコート層を有する樹脂基板>上記本発明の製造法により得られる本発明のハードコート層を有する樹脂基板は、ハードコート層内部にシロキサン結合による3次元架橋構造ネットワークが形成されているばかりでなく、ハードコート層の表面側もハードコート層内部と比較して、シロキサン結合がより強固に形成された構造を有するものである。このような構造のハードコート層を有することにより本発明のハードコート層を有する樹脂基板は、ハードコート層の深さ方向に硬さの傾斜をもち、特に表面の硬度が著しく改善され、全体として、優れた耐擦傷性を有するものである。ここで、本発明のハードコート層を有する樹脂基板のような薄膜材料の硬さ、すなわち、耐擦傷性といった機械的強度、を求める場合、一般的には微小硬度測定試験を用いて評価を行うことができる。微小硬度測定試験は、測定表面への一定の荷重条件のもとでの圧子の侵入深さから硬さを算出する試験方法であり、これにより、引っかき硬さに対応するマルテンス硬さを知ることができる。この硬さは耐擦傷性を表す指針となるが、本発明の製造方法より得られる本発明のハードコート層を有する樹脂基板においては、ハードコート層表面のマルテンス硬さが、従来のもの、例えば、本発明の製造方法においてXe2エキシマ光照射処理を行う前の硬化処理のみを施した状態のものに比べ非常に高く、耐擦傷性が向上しているといえる。なお、本発明のハードコート層を有する樹脂基板においては、ハードコート層表面のマルテンス硬さは、具体的には、表面から150nmまでの深さにおいて、200~850N/mm2程度の値を有するものが好ましい。本発明のハードコート層を有する樹脂基板のハードコート層は、上記本発明の製造方法により作製されることで、ハードコート層内部に比べて表面の硬度が著しく大きいという特徴を有する。上記微小硬度測定試験は、負荷-除荷試験で圧子を押した圧跡からマルテンス硬さを測定するものであって、負荷荷重が大きいほど押込み深さは大きく、より深部のマルテンス硬さを測定することが可能であり、小さい荷重で測定すれば押込み深さは小さく、より表面のマルテンス硬さの測定が可能である。したがって、異なる荷重条件で測定したマルテンス硬さを比ベることで、ハードコート層表面からの深さの違いによるマルテンス硬さの違いを評価することが可能である。具体的には、ハードコート層の評価について、次に示す測定条件によって得られたマルテンス硬さの数値の比を用いることができる。評価1負荷速度除荷速度F=0.5mN/5s、クリープC=5sの条件で測定したマルテンス硬さHM0.5に対する、負荷速度除荷速度F=0.01mN/5s、クリープC=5sの条件で測定したマルテンス硬さHM0.01の比、すなわちHM0.01/HM0.5。評価2負荷速度除荷速度F=0.5mN/5s、クリープC=5sの条件で測定したマルテンス硬さHM0.5に対する、負荷速度除荷速度F=0.005mN/5s、クリープC=5sの条件で測定したマルテンス硬さHM0.005の比、すなわちHM0.005/HM0.5。本発明のハードコート層を有する樹脂基板においては、ハードコート層におけるHM0.01/HM0.5が、1.10~1.80であることが好ましく、1.10~1.65であることがより好ましい。また、HM0.005/HM0.5が1.21~2.50であることが好ましく、1.21~2.30であることがより好ましい。HM0.005/HM0.5が、この範囲にあれば、本発明のハードコート層を有する樹脂基板のハードコート層が、ハードコート層内部に比べて表面の硬度が著しく大きくなり、ハードコート層の深さ方向に硬さの傾斜をもつようになる。これにより、特に表面の硬度が著しく改善され、全体として、優れた耐擦傷性を有する。一方、HM0.005/HM0.5が1.21未満であるハードコート層を有する樹脂基板では、ハードコート層の深さ方向に硬さの傾斜をほとんど持たないため、耐擦傷性の向上は見られない。以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。なお、例1~5が実施例であり、例6~8が比較例である。また、オルガノポリシロキサンの分析を以下に示す方法によって行った。1ケイ素原子結合水酸基の個数B/ケイ素原子結合アルコキシ基の個数A以下、実施例において用いたオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合アルコキシ基として、ケイ素原子結合メトキシ基SiO-CH3を有するもののみであったため、上記B/Aとして、以下の方法により求めたSi-OH/SiO-CH3の比を用いた。赤外吸光分析装置FT-IR、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、型式:Avatar/NicoletFT-IR360を用い、2860cm-1付近のSiO-CH3に由来する吸収と900cm-1付近のSi-OHに由来する吸収の面積比からSi-OH/SiO-CH3の比を求めた。2オルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態の解析ハードコート剤組成物が含有するオルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態、具体的には、M単位、D単位、T単位、Q単位の存在の割合、およびT0~T3の存在比を、核磁気共鳴分析装置29Si-NMR:日本電子株式会社製、ECP400を用いて、29Si-NMRのピーク面積比からそれぞれ求めた。測定条件等は以下の通りである。ポリテトラフルオロエチレンPTFE製10mmφ試料管使用、プローブ:T10、共鳴周波数79.42MHz、パルス幅10μsec、待ち時間20sec、積算回数1500回、緩和試薬:Cracac3を0.1質量含有、外部標準試料:テトラメチルシラン。また、各構造に由来する29Si-NMRの化学シフトは、メチル系オルガノポリシロキサンの場合、以下のとおりである。M単位~Q単位M単位:15~5ppm、D単位:-15~-25ppm、T単位:-35~-75ppm、Q単位:-90~-130ppm。T0~T3T0:-40~-41ppm、T1:-49~-50ppm、T2:-57~-59ppm、T3:-66~-70ppm。3数平均分子量Mn、質量平均分子量Mw、および分散度Mw/MnゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC、Waters社製のWaters2695、RI検出、カラム:StyragelガードカラムHR1HR4HR5E、溶離液:クロロホルムによって求めた。[1]オルガノポリシロキサンaMSi-1の合成0.2Lのフラスコに、メチル系シリコーンレジンKR-500信越化学工業社製、Si-OH基由来のピークはFT-IRにより確認されず、実質SiO-CH3のみである。各T単位の存在比はT0:T1:T2:T3=ND:15:58:27、Mn=700、Mw=1240、Mw/Mn=1.7710gと1-ブタノール10gを加えよく撹拌し、酢酸10g、イオン交換水10gを加え、さらによく撹拌した。この溶液を40°Cで1時間撹拌し、オルガノポリシロキサンaMSi-1を得た。このMSi-1を含有する溶液MSi-1濃度:25質量をそのまま後述の[3]ハードコート剤組成物の調製に用いた。得られたMSi-1について、FT-IRにより、原料であるKR-500との比較を行ったところ、SiO-CH3基由来のピークの減少およびSi-OH基由来のピークの出現を確認した。FT-IRのピーク面積比から求めたMSi-1のSi-OH/SiO-CH3の比は41.0であった。MSi-1はT単位のみからなり、29Si-NMRの化学シフトから求めた各T単位の存在比は、T0:T1:T2:T3=ND:1.1:30.1:68.8であった。MSi-1のMnは520、Mwは1150、Mw/Mnは2.22であった。[2]オルガノポリシロキサンbPSi-1の合成およびオルガノポリシロキサンb組成物溶液の調製1Lのフラスコに、約15nmの平均粒子径をもつ水分散コロイダルシリカpH3.1、シリカ微粒子固形分35質量200gと酢酸0.2gを仕込み、メチルトリメトキシシラン138gを添加した。1時間撹拌した後、この組成物を25°Cで4日間熟成してシリカメタノール-水分散液中で部分加水分解縮合物を確実に形成させた。この組成物は不揮発成分が40質量で、得られたオルガノポリシロキサン以下、オルガノポリシロキサンbPSi-1というはT単位を主とした結合構造T単位の個数:M単位とD単位とQ単位のそれぞれの個数の総量=100:0をもち、29Si-NMRの化学シフトから求めた各T単位の存在比は、T0:T1:T2:T3=ND検出されず:2:54:44であった。得られたオルガノポリシロキサンには、モノマー状のT0体[R-SiOH3]Rは1価有機基がほぼ存在せず、原料のメチルトリメトキシシランはオリゴマー状のオルガノポリシロキサンにほぼ完全に転換されていることが確認された。得られたオルガノポリシロキサンbPSi-1のMnは400、Mwは670、Mw/Mnは1.68であった。上記で得られたオルガノポリシロキサンbPSi-1溶液シリカ微粒子c含有100質量部に、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤4質量部を加え、25°Cで24時間以上熟成した。希釈溶媒として1-ブタノール、イソプロパノールを用いて、不揮発成分が25質量150°C、45分、粘度が4.4mPasのオルガノポリシロキサンbPSi-1組成物溶液を調製した。組成物のpHは5.0で安定化した。[3]ハードコート剤組成物の調製上記[2]で得られたオルガノポリシロキサンbPSi-1を含むオルガノポリシロキサンb組成物溶液80部、上記[1]で得られたオルガノポリシロキサンaMSi-1を含む溶液20部を混合して、ハードコート剤組成物HC-1を得た。[4]ハードコート層を有する樹脂基板サンプルの作製上記[3]で得られたハードコート剤組成物を用いて、以下のようにして各実施例、比較例のハードコート層を有する樹脂基板サンプルを作製した。なお、以下のサンプル作製においては、加熱手段として、熱風循環式乾燥器三洋電機社製、CONVECTIONOVEN、MOV-202Fを使用した。Xe2エキシマ光照射手段としては、Xe2エキシマランプ光源エキシマ社製、E500-172を用いた。<1>ハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板の作製厚さ3mmのポリカーボネート樹脂板カーボグラス登録商標ポリッシュクリヤー商品名、旭硝子社製に、アクリル系プライマーSHP470商品名、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製、固形分10質量溶液をディップ方式で、乾燥後の膜厚が4~5μmになるように塗工し、120°Cに設定した熱風循環式乾燥器を用いて30分間の加熱乾燥を行い、プライマー層を形成させた。つぎに、得られたプライマー層上に、ハードコート剤組成物HC-1をディップ方式でコーティングしHC-1の塗膜を形成させ、25°Cで20分間保持後、120°Cに設定した熱風循環式乾燥器を用いて1時間の熱処理を行いこの塗膜を硬化させて、ハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板を作製した。このように第1の熱処理を施して得られた硬化膜の膜厚は、2.9μmであった。このサンプルは、ポリカーボネート板の両面にプライマー層とハードコート剤組成物の硬化膜を有する。[例1]上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板50mm×50mmを、密封装置内のXe2エキシマランプ光源エキシマ社製、E500-172、放射照度:10mW/cm2から1mmの位置に上記硬化膜の片方の面が対向するようにセットし、窒素雰囲気下酸素濃度:1体積以下において、Xe2エキシマランプ光照射処理として、上記ランプ光源と対向する硬化膜全体に均一に、Xe2エキシマランプ光を2分間照射した。その後、この樹脂基板を装置から取り出して大気雰囲気に曝して酸化処理を施し、第2の熱処理として、120°Cに設定した熱風循環式乾燥器を用いて1時間の加熱処理を行うことで、ハードコート層を有する樹脂基板サンプルを作製した。なお、上記Xe2エキシマ光照射処理における硬化膜表面でのXe2エキシマ光照度を測定したところ照度は10mW/cm2であり、硬化膜表面が受けたXe2エキシマ光照射エネルギーは1200mJ/cm2であった。得られたハードコート層を有する樹脂基板のハードコート層の膜厚は、2.9μmであり、上記硬化膜の膜厚からの変化はなかった。このサンプルは、ポリカーボネート板の両面にプライマー層とハードコート層が形成されているが、片面側はハードコート剤組成物の硬化膜からなり、Xe2エキシマ光照射した片面側にのみが本発明のXe2エキシマ光照射の光改質されたハードコート層が形成されている。その目視による異常の有無を判定した結果、初期サンプルの外観は問題なかった。[例2~5]上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板を用いて、Xe2エキシマ光の照射時間条件、ハードコート層の膜厚以外は上記例1と同様にして、窒素雰囲気下酸素濃度:1体積以下、上記樹脂基板上の硬化膜の片方の面に、Xe2エキシマランプ光を5分間例2、10分間例3、15分間例4照射するXe2エキシマ光照射処理を行った。その後、樹脂基板を装置から取り出して、例1と同様の加熱処理を行い、ハードコート層を有する樹脂基板のサンプルを作製した。例5については、上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板を用いて、照射雰囲気と照射時間、ハードコート層の膜厚以外は上記例1と同様にして、乾燥空気と窒素が体積比1:4で混合された雰囲気下酸素濃度:4.2体積、上記樹脂基板上の硬化膜の片方の面に、15分間のXe2エキシマ光照射処理を行った。その後、樹脂基板を装置から取り出して、例1と同様の加熱処理を行い、ハードコート層を有する樹脂基板のサンプルを作製した。得られたハードコート層を有する樹脂基板のハードコート層の膜厚は、例2については2.8μm、例3については3.0μm、例4については3.1μmであり、例5については3.3μmであり、上記硬化膜の膜厚からの変化はほとんどなかった。例4以外のすべてのサンプルで初期外観は問題なかった。なお、このXe2エキシマ光照射処理において、上記硬化膜表面が受けたXe2エキシマ光照射エネルギーは、例2については3000mJ/cm2、例3については6000mJ/cm2、例4については9000mJ/cm2であった。また、例5について、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーは、雰囲気による減少がなければ、例4と同じ9000mJ/cm2であるが、酸素による吸収を勘案すれば、実際に硬化膜表面が受けたXe2エキシマ光照射エネルギーは、それより少ないものであると推定される。例4では初期クラックが発生し、初期外観は異常が見られた。これはXe2エキシマランプ光により、第1の熱処理が施された硬化膜において存在するSi-CH3基がSi-OH基へ光改質され、熱硬化によってSi-O-Si基に変換される際に、硬化収縮による収縮応力のため、初期クラックが発生したものであると考えられる。表面形状測定顕微鏡キーエンス社製、ProfilemicrometerVF-7500,7510を用いて測定したクラックの深さは約400nmであり、この深さがXe2エキシマランプ光15分間照射9000mJ/cm2によって光改質された深さであると推測される。[例6]上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板をそのままハードコート層を有する樹脂基板として後述の評価を行ったXe2エキシマランプ光未照射サンプル。[例7]上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板を用いて、照射時間条件、ハードコート層の膜厚以外は上記例1と同様にして、窒素雰囲気下酸素濃度:1体積以下、上記樹脂基板上の硬化膜の片方の面に、Xe2エキシマランプ光を5分間照射Xe2エキシマ光照射エネルギー:3000mJ/cm2するXe2エキシマ光照射処理を行った。なお、この樹脂基板を装置から取り出した後の熱処理第2の熱処理は行わなかった。得られた樹脂基板のハードコート層の膜厚は、3.2μmであり、上記硬化膜の膜厚からの変化はほとんどなかった。このサンプルは、ポリカーボネート板の両面にプライマー層とハードコート層が形成されているが、片面側はハードコート剤組成物の硬化膜からなり、もう一方の面についてはXe2エキシマ光照射処理は行ったものの、その後の熱処理が施されていない本発明の範囲外の製造方法で作製されたハードコート層が形成されている。その目視による異常の有無を判定した結果、初期サンプルの外観は問題なかった。[例8]上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板に、上記例1において、窒素雰囲気下酸素濃度:1体積以下で行ったXe2エキシマランプ光照射を、乾燥空気雰囲気下酸素濃度:21体積で行い、Xe2エキシマランプ光照射時間を5分間Xe2エキシマ光照射エネルギー:3000mJ/cm2とした以外は、例1と同様の方法でハードコート層を有する樹脂基板のサンプルを作製した。なお、例8について、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーは、雰囲気による減少がなければ例2と同じ3000mJ/cm2であるが、酸素による吸収を勘案すれば、実際に硬化膜表面が受けたXe2エキシマ光照射エネルギーは、それより少ないものであると推定される。得られた樹脂基板のハードコート層の膜厚は、2.9μmであり、上記硬化膜の膜厚からの変化はなかった。このサンプルは、ポリカーボネート板の両面にプライマー層とハードコート層が形成されているが、片面側はハードコート剤組成物の硬化膜からなり、もう一方の面についてはXe2エキシマ光照射処理は行ったものの、その条件が本発明の範囲外の条件で作製されたハードコート層が形成されている。初期外観は問題なかった。[5]ハードコート層を有する樹脂基板サンプルの評価上記[4]の各例で得られたハードコート層を有する樹脂基板サンプルについて、下記項目の評価を行った。<1>膜厚ハードコート層およびプライマー層の膜厚各サンプルにおけるハードコート層およびプライマー層膜厚を干渉膜厚測定装置スペクトラコープ社製、SolidLambdaThicknessを用いて測定した。このとき、屈折率はn=1.46ハードコート層およびn=1.56プライマー層の値を用いた。<2>Xe2エキシマ光照射に伴うSi-CH3基の減少度Xe2エキシマ光照射に伴ってSi-CH3基は減少する。上記各サンプルにおけるハードコート層についてSi-CH3基の減少度を測定した。Xe2エキシマ光照射前のハードコート剤組成物の硬化膜初期、種々の条件でXe2エキシマ光照射した後のハードコート層検体のそれぞれについて、所定量中に存在するSi-CH3の量を、赤外吸光分析装置FT-IR、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、型式:Avatar/NicoletFT-IR360を用いて測定して両者の量比を算出し、これを下記の式1に挿入して求めたものである。ここで、式1中、ASi-CH3,初期、1270cm-1およびASi-CH3,検体、1270cm-1は、Xe2エキシマ光照射前のハードコート剤組成物の硬化膜初期。すなわち第1の熱処理が施された硬化膜および種々の条件でXe2エキシマ光照射した後のハードコート層検体の、赤外吸光分析装置FT-IRで測定された1270cm-1付近に現れるSi-CH3に由来する吸収の面積を示す。<3>ハードコート層を有する樹脂基板の表面組成分析例2および例3で得られたサンプル、および例6で得られたサンプルについて、走査型X線光電子分光装置μ-ESCA、アルバックファイ社製、QuanteraSXMによるワイドスキャン表面組成分析を行った。表面の有機コンタミを除去するため、アルゴンイオンにて表面から7nmSiO2換算スパッタした後、測定した。X線源はモノクロメータにより単色化したAlKα線を用い、測定エリア径:100μmΦ、パスエネルギー:224eV、ステップエネルギー:0.4eV、試料角度:45度、スパッタ条件:2kV、3×3mm2とした。<4>初期外観上記[4]で得られた各サンプルの初期の状態のハードコート層を目視で観察し、異常の有無を判定した。○合格:異常なし×不合格:ハードコート層にクラックあり<5>耐擦傷性評価JISK56005.9に準拠し、テーバー磨耗試験機東洋精機製作所社製、型式:ROTARYABRASIONTESTERに磨耗輪CALIBRASE登録商標CS-10FTABER社製を装着し、荷重500g下での500回転後のヘーズ曇価を測定し、試験後と試験前の曇価差ΔH500を耐擦傷性とした。ヘーズはJISK71056.4に準拠し、ヘーズメータースガ試験機株式会社製、型式:HGM-2を用いて測定した。判定基準は以下の通りである。○合格:ΔH500≦5×不合格:ΔH500>5なお、表2においては、耐擦傷性評価を耐擦傷性と表記した。<6>ハードコート層を有する樹脂基板の微小硬度測定上記例1~8で得られたサンプルのハードコート層表面について、微小硬さ試験機フィッシャーインスツルメンツ社製、ピコデンターHM500にビッカース角錐圧子を装着し、負荷-除荷試験を行い、荷重/進入深さ曲線を測定した。ここで、負荷速度Fは、それぞれ0.5、0.1、0.01および0.005mN/5sとし、クリープCは5sとし、除荷速度Fは、負荷速度と同じとした。測定データはWIN-HCUフィッシャーインスツルメンツ社製により処理され、引っかき硬さであるマルテンス硬さHMN/mm2および押込み深さhmaxnmを求めた。また、負荷速度F=0.5mN/5sにおけるHM0.5に対する、負荷速度F=0.01mN/5sにおけるHM0.01の比、HM0.01/HM0.5、および負荷速度F=0.5mN/5sにおけるHM0.5に対する、負荷速度F=0.005mN/5sにおけるHM0.005の比、HM0.005/HM0.5をそれぞれ算出した。なお、表2においては、上記微小高度測定の結果を微小硬度測定荷重Fと表記した。上記で得られた、ハードコート層およびプライマー層の膜厚、Xe2エキシマ光照射に伴うSi-CH3基減少度、ハードコート層の表面組成分析の結果を製造条件とともに表1に、初期外観、耐擦傷性評価、微小硬度測定の結果を製造条件とともに表2に示す。なお、表1、表2において、例5および例8のXe2エキシマ光照射エネルギーは、硬化膜表面における実際の照射エネルギーではなく、Xe2エキシマランプの出力エネルギーを示すものである。それ以外は、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーを示す。本発明の製造方法により得られた例1~5のサンプルについては、従来の熱硬化のみでXe2エキシマ光未照射の例6のサンプル、およびXe2エキシマ光照射後に熱硬化をしていない例7のサンプル、Xe2エキシマ光照射を本発明の製造方法における条件である酸素濃度5体積以下から外れた、酸素濃度21体積の乾燥空気中で行った例8のサンプルが、耐擦傷性で不合格であるのに比べ、耐擦傷性の向上が顕著である。例1~5におけるこの耐擦傷性の向上は、ハードコート剤組成物の硬化膜表面におけるSi-CH3基の減少度が高く、シロキサン結合の形成による硬質化が促進されたことによるものと考えられる。例1~5で得られたサンプルでは、荷重負荷速度F=0.5~0.005mN/5s押込み深さ19~320nmにおいて、引っかき硬さに相当するマルテンス硬さに変化が見られた。例1~5のマルテンス硬さの値は、荷重負荷速度F=0.005mN/5s押込み深さ19~30nmにおいて、未照射サンプル例6の約1.7~4.3倍であり、荷重負荷速度F=0.5mN/5s押込み深さ230~320nmにおいては約1.1~2.3倍であった。また、例1~5で得られたサンプルでは、HM0.01/HM0.5が、1.13以上、HM0.005/HM0.5が1.79以上であって、本発明の製造方法によるハードコート層を有する樹脂基板は、マルテンス硬さに傾斜構造を持つハードコート層を有する樹脂基板であることが分かる。これは、Xe2エキシマ光照射、酸化処理後に行われる熱処理によって、Si-OH基がSi-O-Si基に変換され、表面ごく近傍のみの硬質化が可能であることを示唆している。なお、例4で得られたサンプルは、ハードコート剤組成物の硬化膜の表面に照射されたXe2エキシマ光照射エネルギーが9000mJ/cm2と大きいために、外観に異常があるが、他の実施例に比べ、Si-CH3基の減少度が高く、マルテンス硬度も荷重負荷速度F=0.5~0.005mN/5s押込み深さ19~230nmにおいて、例6のサンプルの2.3~4.3倍であり表面硬化が促進され、耐擦傷性も非常に良い。例4で得られたサンプルのような場合、ハードコート層を有する樹脂基板の用途が限定される可能性がある。これを考慮すると、本発明においてより好ましくは、ハードコート剤組成物の硬化膜の表面に照射されるXe2エキシマ光照射エネルギーは500~8000mJ/cm2ある。一方、Xe2エキシマ光未照射である例6のサンプルでは、押込み深さ36~350nmにおいてマルテンス硬さはほとんど変化しない。Xe2エキシマ光を5分間照射した後、熱処理なしの例7のサンプル、Xe2エキシマ光照射を本発明の製造方法における条件である酸素濃度5体積以下から外れた、酸素濃度21体積の乾燥空気中で行った例8のサンプルも同様である。また、例6~8で得られたサンプルでは、HM0.01/HM0.5が、1.05以下、HM0.005/HM0.5が1.20以下であって、マルテンス硬さに傾斜構造をほとんど持たないハードコート層を有する樹脂基板であることが分かる。これは、Xe2エキシマ光照射工程および酸化処理/熱処理工程の両方がハードコート剤組成物の硬化膜の表面の硬質化に必須であること、Xe2エキシマ光照射工程において本発明の範囲内に雰囲気の酸素濃度を制御することがハードコート剤組成物の硬化膜の表面の硬質化に必須であることを示唆している。以上の結果から、本発明のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法によれば、ハードコート層表面のマルテンス硬さが表面に向かって傾斜的に高い特性を有し、これにより耐擦傷性が飛躍的に向上したハードコート層を有する樹脂基板が得られることがわかる。この理由として酸素濃度が5体積以下のN2雰囲気下のXe2エキシマ光照射により、表面のSi-CH3基の結合が切れ、ラジカルが発生し、その後大気中で酸化され、Si-OH基に変換され、さらに第2の熱処理によりSi-OH基がSi-O-Si基に変換されるためであると考えられる。そのため、ハードコート層表面の硬質化が可能であり、マルテンス硬さに傾斜構造をもたせることができ、その結果耐擦傷性を飛躍的に向上できたと推測される。一方、本発明の製造方法の範疇から外れた例8のサンプルにおいては、乾燥空気中に含まれる酸素が選択的にXe2エキシマ光を吸収し、その結果ハードコート表面のSi-CH3基がSi-OH基に変換されないため、その後の熱硬化によってSi-O-Si基に変換されず、表面の硬質化が抑制され、耐擦傷性で不合格となったと考えられる。さらに、Xe2エキシマ光を吸収した酸素はオゾンに変換され、このオゾンがハードコート層表面やプライマー層、さらには基材の劣化を促進することがあると考えられ、好ましくない。例2および例3のサンプルにおけるハードコート層では表面組成分析において、C/Si比は、0.054および0.057とほぼ同等の値が得られた。一方、Xe2エキシマ光未照射サンプルである例6では、C/Si比は0.136であった。なお、本表面組成分析では、アルゴンスパッタした試料を用いて分析を行ったため、得られたC濃度は、シリコーン、シリカ仕込み値から考えると、実際の値よりもやや低めである。これは、スパッタ時にSi-CH3基の結合の一部が切れるためと考えられるが、両者の相対比較はXe2エキシマ光照射サンプルと未照射サンプルのFT-IR分析でのSi-CH3基の減少挙動を明確に支持するものである。以上の結果から、本発明の製造方法における酸素濃度5体積以下でのXe2エキシマ光照射工程および酸化処理/熱処理工程の両方がハードコート剤組成物の硬化膜の表面の硬質化に必須であることを示している。"