"液体を吐出するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに電気的に接続され、液体を吐出させるための駆動信号を供給するとともに、可撓性を有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の表面に配設され、前記駆動信号を発生させる電子部品と、前記電子部品で発生した熱を外部へ放出するヒートシンクと、前記電子部品と前記ヒートシンクとが当接するように前記ヒートシンクを保持するヒートシンク保持部材と、少なくとも前記フレキシブル基板と前記ヒートシンク保持部材との間に配設され、前記フレキシブル基板と前記ヒートシンク保持部材とを接合するシール部材とを有し、前記ヒートシンク保持部材は、前記ヒートシンクを前記ヒートシンク保持部材に取り付けることにより、前記ヒートシンク保持部材の前記シール部材と接触する領域がその他の領域と比較して前記シール部材に近づくように屈曲する変形部を有していることを特徴とする液体吐出装置。前記ヒートシンク保持部材は、基部と、基部から突出して形成される複数の支持部とを備え、前記複数の支持部に挟まれた領域にヒートシンクが収容される空間が構成されており、前記挟まれた領域の幅は前記ヒートシンクの幅より小さいことを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。前記ヒートシンク保持部材は金属材料によって構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の液体吐出装置。前記電子部品は、前記ヒートシンクと前記ヒートシンク保持部材との間に配設されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の液体吐出装置。前記ヒートシンク保持部材は、前記ヘッドユニットを支持するヘッド支持部を有することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の液体吐出装置。前記ヒートシンクは、互いに向かい合う2つの部分を含み、全体が弾性変形可能なU字状に構成されており、前記2つの部分の間の初期設定距離は前記電子部品より小さく、前記電子部品は、前記2つの部分の間に配設されることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の液体吐出装置。しかしながら、特許文献1に記載の技術では、ホルダとアクチュエータとの間に隙間が形成されており、この隙間にシール部材が導入されているので、導入されるシール部材の量が、この隙間を埋めるのに十分な量でない場合、シール部材を介してのフレキシブル基板とアクチュエータとの固定や、シール部材を介してのフレキシブル基板とホルダとの固定が行われないことになってしまう。この場合、アクチュエータからフレキシブル基板を引き剥がすような力が、外部からフレキシブル基板に加えられると、フレキシブル基板とアクチュエータとの接続部に大きな力が加わるのを抑制することができない。また、これとは別の問題として、駆動回路が発熱するという問題がある。駆動回路の発熱により、駆動回路自身が故障したり、アクチュエータ内のインク特性が変化したりして、吐出品質のばらつきを招いていてしまう。これを回避するために、駆動回路で発生した熱を放熱するヒートシンクを設ける必要がある。ヒートシンクは、駆動回路と接触するように、ヒートシンク保持部材によって固定されるが、ヒートシンク保持部材の形状は、十分な放熱性を確保するとともに、ヒートシンク取付けの容易さや、小型化を考慮する必要がある。本発明の目的は、ヒートシンクを駆動回路に接触させるとともに、アクチュエータとフレキシブルケーブルとの接続の信頼性を高めることを簡単な構成で行うことである。上記目的を達成するために、請求項1に記載の液体吐出装置は、液体を吐出するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに電気的に接続され、液体を吐出させるための駆動信号を供給するとともに、可撓性を有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の表面に配設され、前記駆動信号を発生させる電子部品と、前記電子部品で発生した熱を外部へ放出するヒートシンクと、前記電子部品と前記ヒートシンクとが当接するように前記ヒートシンクを保持するヒートシンク保持部材と、少なくとも前記フレキシブル基板と前記ヒートシンク保持部材との間に配設され、前記フレキシブル基板と前記ヒートシンク保持部材とを接合するシール部材とを有し、前記ヒートシンク保持部材は、前記ヒートシンクを前記ヒートシンク保持部材に取り付けることにより、前記ヒートシンク保持部材の前記シール部材と接触する領域がその他の領域と比較して前記シール部材に近づくように屈曲する変形部を有していることを特徴とするものである。請求項1よると、ヒートシンクをヒートシンク保持部材に取り付けることにより、ヒートシンク保持部材が変形し、ヒートシンク保持部材のシール部材と接触する領域が前記シール部材に近づき、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材との間のシール部材にフレキシブル基板とヒートシンク保持部材が確実に接触するので、簡単な構成で、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材とを確実に密着させることができる。また、請求項2に記載の液体吐出装置は、前記ヒートシンク保持部材は、基部と、基部から突出して形成される複数の支持部とを備え、前記複数の支持部に挟まれた領域にヒートシンクが収容される空間が構成されており、前記挟まれた領域の幅は前記ヒートシンクの幅より小さいことを特徴とするものである。請求項2によると、領域の幅より大きい幅のヒートシンクがヒートシンク保持部材に保持されると、ヒートシンクがヒートシンク保持部材を押圧し、ヒートシンク保持部材が変形する。ヒートシンク保持部材の変形により、ヒートシンク保持部材がシール部材に確実に接着するので、簡単な構成で、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材とを確実に密着させることができる。また、請求項3に記載の液体吐出装置は、前記ヒートシンク保持部材は金属材料によって構成されていることを特徴とするものである。請求項3によると、大きな熱容量をもつヒートシンク保持部材をICの放熱に利用することができ、簡単な構成で冷却効率を上げることができる。また、請求項4に記載の液体吐出装置は、前記電子部品は、前記ヒートシンクと前記ヒートシンク保持部材との間に配設されることを特徴とするものである。請求項4によると、電子部品がヒートシンクと保持部材との間に配設されているので、電子部品を固定できる。また、ヒートシンク保持部材と電子部品とを接触させるので、簡単な構成で電子部品の放熱をすることができる。また、請求項5に記載の液体吐出装置は、前記ヒートシンク保持部材は、前記ヘッドユニットを支持するヘッド支持部を有することを特徴とするものである。請求項5によると、ヒートシンクの保持とヘッドユニットの支持とをひとつの部材で行っており、部品点数が削減され、液体吐出装置の構成を簡単にすることができる。また、請求項6に記載の液体吐出装置は、前記ヒートシンクは、互いに向かい合う2つの部分を含み、全体が弾性変形可能なU字状に構成されており、前記2つの部分の間の初期設定距離は前記電子部品より小さく、前記電子部品は、前記2つの部分の間に配設されることを特徴とするものである。請求項6によると、弾性部材を設けなくても、電子部品とヒートシンクとを接触させることができるので、液体吐出装置の構成を簡単することができる。本発明によれば、変形により、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材との間のシール部材にフレキシブル基板とヒートシンク保持部材が確実に接触するので、簡単な構成で、フレキシブル基板とヒートシンク保持部材とを確実に密着させることができる。図1は、本実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。図1に示すように、プリンタ1は、キャリッジ2、サブタンク3、インクジェットヘッド4、4本のチューブ5、4つのインクカートリッジ6などを有している。キャリッジ2は、図1の左右方向走査方向に往復移動する。サブタンク3はキャリッジ2に取り付けられており、その下面にインクジェットヘッド4液体吐出ヘッドが取り付けられている。インクジェットヘッド4には、サブタンク3から、例えば、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタのインクが供給され、インクジェットヘッド4は、その下面に形成された複数のノズル10からインクを吐出する。4本のチューブ5は、可撓性を有する材料例えば合成樹脂等の材料からなり、一端がそれぞれサブタンク3に接続されているとともに、他端がそれぞれインクカートリッジ6に接続されている。4つのインクカートリッジ6には、それぞれ、前述したブラック、イエロー、シアン、マゼンタのインクが充填されており、インクカートリッジ6内のインクがチューブ5を介してサブタンク3に供給される。そして、プリンタ1においては、図示しない搬送ローラなどにより、図1の下方紙送り方向に搬送される記録用紙Pに、キャリッジ2とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド4のノズル10からインクを吐出することにより、記録用紙Pに印刷を行う。次にインクジェットヘッドの構造について、より詳細に説明する。図2はインクジェットヘッド4の上面図である。図3は、図2のI―I線に沿った断面図である。図4及び図5は、図2のII―II線に沿った断面図である。なお、図2、図4は、インクジェットヘッド4にヒートシンク29が取り付けられていない状態を示し、図3,5はインクジェットヘッド4にヒートシンク29が取り付けられている状態を示している。インクジェットヘッド4は、ヘッドユニット4と、インクジェットヘッド4上に配置された、後述するCOFChipOnFilm24、ドライバIC25、支持部材27、スポンジ28及びヒートシンク29とを有している。ヘッドユニット21は、流路ユニット22、アクチュエータユニット23を有している。図2および図3に示すように、本実施の形態によるインクジェットヘッド4は、略矩形の平面形状を有するヘッドユニット21と、ヘッドユニット21を支持するための支持部材27と、インクジェットヘッド4上に配置されたCOF24、個別電極35等に駆動信号を供給するドライバIC25と、ヒートシンク29とを有している。ヘッドユニット21は、流路ユニット22と、流路ユニット22の上面に接着された複数のアクチュエータユニット23とを含んでおり、用紙に対してインクを吐出するための略矩形の平板状の部材である。流路ユニット22は、略矩形の板状体であり、流路ユニット22には、複数のノズル10や、複数のノズル10に連通する図示しない複数の圧力室を含むインク流路が形成されており、インク供給口から供給されたインクがインク流路に流れ込む。アクチュエータユニット23は、流路ユニット22の上面に配置されている。アクチュエータユニット23は、図示しない圧力室内のインクに個別に圧力を付与するものであり、インクジェットヘッド4においては、アクチュエータユニット23は、各圧力室に対応する複数の圧電変形部がドライバICから供給された駆動信号に基づいて個別に変形し、各圧力室内のインクに個別に圧力が付与されることにより、圧力室に連通するノズル10からインクが吐出される。また、アクチュエータユニット23の上面には、COF24が配置されている。COF24は、アクチュエータユニット23の上面における端部図2及び図4の右側の端部から、上方に引き出されており、引き出されたその途中の部分における上面には、アクチュエータユニット23を駆動するドライバIC25が実装されている。COF24の引き出された端部は図示しない駆動基板に接続している。また、COF24には銅箔等の導電性材料からなる配線241が配置されており、COF24上の配線241を通して、ドライバIC25は駆動基板及びアクチュエータユニット23と電気的に接続する。さらに、COF24が配置されたアクチュエータユニット23の上面には、支持部材27が配置されている。支持部材27は、ヘッドユニット21と後述するヒートシンク29とを連結するためのものである。支持部材27は、ヘッドユニット21の上面と部分的に接着されることでヘッドユニット21を支持するヘッド支持部271と、ヘッド支持部271の上面と接着されることでヘッド支持部271を保持する基部272と、基部からヘッドユニットとは反対側に延在した4つの係合部273とから構成されている。ヘッド支持部271は、図2に点線で示すように、走査方向と平行に延在しており、図4で示すように、その下部は、ヘッドユニット21の上面と当接している。このときヘッド支持部271とヘッドユニット21とが当接している位置は、圧力室と対向する領域を避けている。変形部2721は、基部272の端部であって、係合部273が立設する部分であり、後述するように、ヒートシンク29の装着に伴って変形する。さらに、基部272の上面のドライバIC25と対向する部分には、スポンジ28弾性部材が配置されている。スポンジ28は、ドライバIC25を下方から支持している。なお、COF24は、スポンジ28とドライバIC25との間に挟まれるように配置されている。そして、ドライバIC25の上面には、ドライバIC25の上面に密着するようにヒートシンク29が配置されている。ヒートシンク29は、略直方体形状の部材であって、ドライバIC25において発生する熱を放出するためのものである。図6a、bに示すように、ヒートシンク29の紙送り方向における長さaは、紙送り方向における2つの係合部273の間の長さbより大きく構成されている。ドライバIC25の上面に密着するようにヒートシンク29を配置すると、ヒートシンク29が係合部273を紙送り方向と平行な方向に押圧することになる。係合部273は、ヒートシンク29による押圧に伴い、2つの係合部273が、互いに離れるような方向に変形する。係合部273が互いに離れるような方向に変形した結果、2つの係合部273の間の長さは、ヒートシンク29の長さと略等しくなるので、ヒートシンク29は、2つの係合部273の間に配設されることが可能となる。このとき、係合部273が変形するのに伴い、係合部273と一体的に形成されている基部272の変形部2721も変形する。変形部2721は、係合部273が紙送り方向に変形することにより、ヒートシンク29とは反対側の方向ヘッドユニット21側の方向へ変形する。つまり変形部2721は、ヘッドユニットにより近づく。したがって、ヒートシンク29を装着していない状態に比べて、ヒートシンク29を装着した状態では、基部272とヘッドユニット21との距離は小さくなっている。このことによる効果は、後述する。またこのとき、変形部2721を係合部273より剛性の小さい材料で形成する場合、変形部2721は変形しやすくなる。また、変形部2721の形状を変形しやすい形状に形成することができる。例えば変形部2721の形状を基部272より薄く形成することができる。このとき変形部2721で変形しやすくなる。支持部材27にヒートシンク29を装着した状態において、スポンジ28は、COF24を介してドライバIC25を押圧している。ドライバIC25とヒートシンク29とが密着されるので、ドライバIC25の駆動時に発生する熱がヒートシンク29に伝わり、熱はヒートシンク29を介して外部へ放出される。また、支持部材27は、金属など熱伝導率の高い材料で形成することができる。支持部材27とヒートシンク29とは接触しているので、ドライバIC25で発生した熱がヒートシンク29を介して支持部材27に伝わり、熱はヒートシンク29を介して外部へ放出される。したがって、支持部材27が、ドライバIC25で発生した熱を外部へ放出するので、放熱効率を上げることができる。次に、アクチュエータユニット23とCOF24との接続について説明する。アクチュエータユニット23は、それぞれ厚みが15μm程度で同じになるように形成された複数枚の圧電シートを含んでいる。これら圧電シートは、インクジェットヘッド4内の1つのインク吐出領域内に形成された多数の圧力室に跨って配置されるように連続した層状の平板連続平板層となっている。アクチュエータユニット23の上面であって圧力室に対応する位置には、厚み1μm程度の個別電極35が形成されている。COF24は、アクチュエータユニット23の個別電極35および共通電極図示しないと、ドライバIC25とを接続するための部材であって、図3~図5に示すように、COF24上の配線241はアクチュエータユニット23の上面に配置された個別電極35aとハンダ付けにより電気的に接合される。また、基部272の下面とアクチュエータユニット23の上面との間には、所定の間隙が形成される。基部272の下面とアクチュエータユニット23の上面との間には、COF24を挟むようにシール部材26が配置されている。シール部材26は、アクチュエータユニット23および基部272に対してCOF24を固定する。なお、シール部材26としては、接着剤や両面テープ等が用いられる。接着剤としてはシリコン系の材料で形成されたものなどがある。これにより、後述するような、アクチュエータユニット23とCOF24との接続部への応力印可の防止及びCOF24の確実な保持が可能となる。アクチュエータユニット23に電気的に接続された配線241を含むCOF24が、流路ユニット22の端部近傍部分と支持部材27の一部である基部272に対してシール部材26によって固定されているので、外部からCOF24にアクチュエータユニット23から引き剥がすような力が加えられた場合でも、アクチュエータユニット23とCOF24との接続部に大きな力が直接的に加わるのが抑制される。従って、COF24がアクチュエータユニット23から剥がれにくくなるため、アクチュエータユニット23とドライバIC25との電気的接続の信頼性を向上させることができる。このとき、COF24とアクチュエータユニット23との間にもシール部材26を配置させ、COF24とアクチュエータユニット23とを接合させることにすれば、アクチュエータユニット23とCOF24との接続部に大きな力が直接的に加わるのがさらに抑制される。しかしながら、基部272の下面と流路ユニット4の上面との間に導入されるシール部材26の量が少なく、基部272の下面と流路ユニット4の上面との間を完全には閉塞しない場合が考えられる。そのような場合、COF24と、アクチュエータユニット23及び基部272とが離隔してしまい、外部からCOF24にアクチュエータユニット23から引き剥がすような力が加えられた場合、アクチュエータユニット23とCOF24との接続部に大きな力が直接的に加わり、接続部が剥離する虞がある。これに対して、本実施の形態では、上述したように、ヒートシンク29を装着していない状態に比べて、ヒートシンク29を装着した状態では、基部272とヘッドユニット21との距離は小さくなっている。したがって、基部272の下面と流路ユニット4の上面との間を閉塞するのに十分な量のシール部材26があれば、シール部材26によるCOF24の固定が確実に行われる。次に、本発明の実施の形態の変形例について説明する。図7a、bは、本発明の実施の形態の変形例による液体吐出装置の断面図である。図7a、bの液体吐出装置が図3から図5の液体吐出装置と異なる点は、図3から図5では、ドライバIC25がスポンジ28の上面に配置され、スポンジ28の弾性力によってドライバIC25がヒートシンク29に密着しているのに対し、図7a、bでは、略U字形状のヒートシンク290にドライバIC25が挟持されており、スポンジの構成を有さない点である。変形例において、その他の構成は、図1~図6で説明したプリンタの構成と同一であり、説明は省略する。なお図7aは図3に、図7bは図5に対応しており、図3、5で説明したのと同様に、ヒートシンク290の装着に伴い支持部剤27が変形し、シール部材26に接触する。変形例におけるヒートシンク290は、弾性変形可能な材料で形成され、互いに向かい合う2つの部分を含み、全体がU字状に構成されている。前記向かい合う2つの部分の間には、ドライバIC25が配設されている。ドライバIC25が配設されていない状態では、向かい合う2つの部分の間の長さ初期設定距離は、ドライバIC25の長さより小さい。したがってドライバIC25が、ヒートシンク290の向かい合う2つの部分に配置されているとき、ヒートシンク290はドライバIC25と接触するようにドライバIC25を押圧する。したがって、ドライバIC25を押圧するためにスポンジ等の部材を用意することなく、ヒートシンク290とドライバIC25との接触を確実に行うことができる。ドライバIC25を押圧するための部材を新たに用意する必要がなくなるので、部品点数を削減でき、コストを抑えることができるとともに、構成を簡単にすることができる。"