"基板処理に関する情報を操作する操作画面を表示する表示手段と、基板処理を実行するための基板処理レシピを実行する制御手段と、を有する基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板処理レシピに応じて、ソフトインターロックの設定を受け付けた場合、ソフトインターロックが設定されたことが前記基板処理レシピの先頭部に反映されるように制御するとともに、設定されたソフトインターロックの内容が表示されるように前記表示手段を制御する基板処理装置。本発明の目的は、上述した問題点を解決するために、ソフトインターロックの切り替えを簡単に設定するとともに、設定内容を表示することのできる基板処理装置を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置は、基板処理に関する情報を操作する操作画面を表示する表示手段と、基板処理を実行するための基板処理レシピを実行する制御手段と、を有する基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板処理レシピに応じて、ソフトインターロックの設定を受け付けた場合、ソフトインターロックが設定されたことが前記基板処理レシピの先頭部に反映されるように制御するとともに、設定されたソフトインターロックの内容が表示されるように前記表示手段を制御する。本発明に係る基板処理装置においては、プロセスレシピのヘッダ部を利用してソフトインターロックを設定することができる。よって、プロセスレシピをダウンロードすることにより、ソフトインターロックの指定やその切り替えを行うことができる。また、レシピの作成又は編集時におけるソフトインターロックの設定ミスの発生を抑えることができる。以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。第1の実施形態図1Aには、本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置10が斜視図を用いて示されている。また、図1Bには、本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置10が側面透視図を用いて示されている。基板処理装置10は、基板として用いられるシリコン等からなるウエハ200を処理する。図1A及び図1Bに示されているように、基板処理装置10では、ウエハ200を収納したウエハキャリアとして用いられるFOUP基板収容器。以下ポッドという110が使用されている。また、基板処理装置10は、基板処理装置本体111を備えている。基板処理装置本体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部として用いられる正面メンテナンス口103が開設され、正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104がそれぞれ建て付けられている。尚、図示しないが、上側の正面メンテナンス扉104近傍に副操作部としての副操作装置50が設置される。主操作部としての主操作装置16は、背面側のメンテナンス扉近傍に配置される。基板処理装置本体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口基板収容器搬入搬出口112が基板処理装置本体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ基板収容器搬入搬出口開閉機構113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート基板収容器受渡し台114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置図示せずによって搬入され、ロードポート114上から搬出されるようになっている。基板処理装置本体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚基板収容器載置棚105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板基板収容器載置台117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。基板処理装置本体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置基板収容器搬送装置118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ基板収容器昇降機構118aと搬送機構としてのポッド搬送機構基板収容器搬送機構118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ基板収容器蓋体開閉機構121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。基板処理装置本体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築されている。サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口基板搬入搬出口120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ蓋体を着脱するキャップ着脱機構蓋体着脱機構123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構基板移載機構125が設置されており、ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置基板移載装置125a及びウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ基板移載装置昇降機構125bとで構成されている。図2に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ125bは耐圧基板処理装置本体111右側端部とサブ筐体119の移載室124前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ基板保持体125cをウエハ200の載置部として、ボート基板保持具217に対してウエハ200を装填チャージング及び脱装ディスチャージングするように構成されている。移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ炉口開閉機構147により開閉されるように構成されている。図1Aに模式的に示されているように、耐圧基板処理装置本体111右側端部とサブ筐体119の待機部126右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ基板保持具昇降機構115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚例えば、50~125枚程度のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。また、図1Aに模式的に示されているように移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置及びウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、基板処理装置本体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側供給側にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。次に、本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置10の動作について説明する。図1A及び図1Bに示されているように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって基板処理装置本体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、基板処理装置本体111の内部大気雰囲気の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填チャージングされる。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハをボート217に装填する。この一方上段または下段のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方下段または上段のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって、開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、処理炉202内へ搬入ローディングされていく。ローディング後は、処理炉202にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、図示しないノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200及びポッド110は筐体の外部へ払い出される。次に、図1Cを参照して、本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置10における主コントローラ14を中心としたハードウエア構成について説明する。図1Cに示されるように、基板処理装置10の基板処理装置本体111内に、主コントローラ14、スイッチングハブ15とあわせて、搬送制御部230と、プロセス制御部232とが設けられている。搬送制御部230とプロセス制御部232とは、基板処理装置本体111内に設けることに代えて、基板処理装置本体111外に設けてもよい。主制御部としての主コントローラ14は、主操作部としての主操作装置16と、例えば、ビデオケーブル20を用いて接続されている。なお、主コントローラ14と主操作装置16とをビデオケーブル20を用いて接続することに代えて、通信ネットワーク40を介して、主コントローラ14と主操作装置16とを接続してもよい。また、主コントローラ14は、図示しない外部操作装置と、例えば、通信ネットワーク40を介して接続される。このため、外部操作装置は、基板処理装置10から離間した位置に配置することが可能である。例えば、基板処理装置10がクリーンルーム内に設置されている場合であっても、外部操作装置はクリーンルーム外の事務所等に配置することが可能である。主操作装置16は、基板処理装置10の状態を操作者が確認できる位置に主操作装置16が配置される。例えば、基板処理装置本体111が設置されているクリーンルーム内に設置される。主操作装置16は、主表示制御部240及び主表示装置18を有する。主表示部としての主表示装置18は、例えば、液晶表示パネルであり、主表示装置18には、基板処理装置10を操作するための操作画面などが表示され、操作画面を介して、使用者からの操作指示が受け付けられる。主表示制御部240は、主表示装置18により受け付けられた操作指示に基づいて、操作画面の切り替えを制御する。副操作装置50は、副表示制御部242及び副表示装置52を有する。主表示装置18と同様、副表示装置52は、例えば、液晶表示パネルであり、副表示装置52には、基板処理装置10を操作するための操作画面などが表示される。副表示装置52で表示される操作画面は、主表示装置18で表示される操作画面と同様の機能を有する。つまり、操作画面を介して、使用者からの操作指示が受け付けられる。副表示制御部242は、主表示制御部240と同様の機能を有する。搬送制御部230は、例えばCPU等からなる搬送系コントローラ234を有し、プロセス制御部232は、例えばCPU等からなるプロセス系コントローラ236を有する。搬送系コントローラ234とプロセス系コントローラ236とは、スイッチングハブ15を介して、主コントローラ14にそれぞれ接続されている。搬送系コントローラ234は、基板を搬送するための駆動源として用いられるモータを制御することにより、基板処理システム1内におけるウエハ100の搬送を制御する。プロセス系コントローラ236は、処理炉202の外周部に設けられたヒータ不図示、処理炉202のガス配管に設けられたMFCマスフローコントローラ,不図示、処理炉202の排気配管に設けられた圧力センサ不図示などを制御する。図3は、プロセスレシピ作成画面の一例である。図3に示すように、プロセスレシピを構成するステップを編集する作成画面は、少なくとも、温度、ガス流量及び圧力などを制御する制御パラメータを設定するためのパネルや、搬送機構ローダに関する設定を行うためのパネルにより構成される。ここで、温度、圧力、ローダ、GAS及びMFCなどがラベリングされているオブジェクトは、例えば、ボタンとして機能する。これらのボタンが押下されることにより、これらのボタンにラベリングされた項目を制御する制御パラメータを設定する設定画面などが表示される。例えば、温度がラベリングされたボタンが押下された場合、温度を制御するパラメータを設定する設定画面などが表示される。図3において矢印で示されるガスGASボタンを押下することにより、例えば、図4に示すガスパターン作成画面に遷移する。ガスパターン作成画面において、ガスパターンを作成するとともに、ガスパターンにおけるソフトインターロックを設定することができる。ここでは、ガスパターン作成画面上の矢印で示されるCONVUMバルブのオンOPEN及びオフCLOSEを切り替えることにより、異なる2種類のソフトインターロックを切り替えることができる。なお、本発明において、ソフトインターロックチェックとは、例えば、H2リーク、O2濃度検知異常及びH2濃度検知異常といった異常を防止するためのインターロックが作動するかどうか、ソフトウエア上でチェックすることである。また、ソフトインターロックとは、異常を防止するためにソフウエア上で設定されるインターロックである。以下、図2を用いて、プロセスレシピが作成されてから、プロセスレシピが実行されるまでの流れを説明する。図2は、図1Cの主操作装置16又は副操作装置50及び主コントローラ14の機能を説明するための図である。図2の1に示すように、主操作装置16又は副操作装置50は、操作画面を介して、使用者からプロセスレシピを作成する指示を受け付ける。ここでは、図3に示すプロセスレシピ作成画面及び図4に示すガスパターン作成画面において、ソフトインターロックAが設定されているプロセスレシピAか、ソフトインターロックBが設定されているプロセスレシピBが作成されたものとする。図2の2に示すように、操作画面に表示されるダウンロードボタン不図示が使用者によって押下されたことをトリガにして、使用者によって作成されたプロセスレシピA又はプロセスレシピBが、主操作装置16又は副操作装置50から基板処理装置10内のメモリ17に書き込まれる。図2の3に示すように、主操作装置16又は副操作装置50は、操作画面を介して、使用者から装置モードを変更する指示を受け付ける。ここで、装置モードとは、装置の状態であり、アイドル、スタンバイ及びラン等である。図2の4に示すように、使用者によってなされた装置モード変更指示は、主操作装置16又は副操作装置50からメモリ17に書き込まれる。図2の5に示すように、主コントローラ14は、予め定められた周期でメモリ17を参照する。図2の6に示すように、メモリ17にプロセスレシピA又はプロセスレシピBが書き込まれ、装置モードがランになっている場合には、プロセスレシピA又はプロセスレシピBの実行を開始する。図2の8に示すように、主コントローラ14は、プロセスレシピに記述された設定値を図1Cの搬送系コントローラ及びプロセス系コントローラに送信しながら、メモリ17に書き込まれたプロセスレシピA又はプロセスレシピBに記述されたステップを順次実行する。ここで、インターロック条件が成立すると、図2の7に示すように、主コントローラ14は、図4のCONVUMバルブがオン及びオフのいずれに切り替えられているかに応じて、ソフトインターロックを実行する。例えば、オンのときには、ソフトインターロックAが実行され、オフのときには、ソフトインターロックBが実行される。プロセスレシピに記述されたすべてのステップが実行された場合には、図2の9に示すように、主コントローラ14は、ソフトインターロックの実行を含む実行履歴を上位コントローラ等に送信する。なお、ソフトインターロックの実行が開始されたことにともない、ソフトインターロックの実行を含む実行履歴を上位コントローラ等に送信してもかまわない。なお、詳述しないが、プロセスレシピの実行及びソフトインターロックの実行などを含む実行履歴は、メモリ17に書き込まれるように構成されている。以上、プロセスレシピ作成時、容易にソフトインターロックの切り替えを設定することができる基板処理装置10を説明した。しかしながら、この基板処理装置10においては、ソフトインターロックが実行されるまで、ソフトインターロックの内容を使用者が把握することは難しい。また、バルブの切り替えによりソフトインターロックを切り替える場合には、緊急のソフトインターロックを実行することが難しい。以下、以上説明した第1の実施形態を改良し、操作性を向上させた第2の実施形態を説明する。第2の実施形態本発明の第2の実施形態に係る基板処理装置10の構成及び動作は、本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置10の構成及び動作と同様である。以下、本発明の第2の実施形態に係る基板処理装置10における、主操作装置16又は副操作装置50及び主コントローラ14の機能を説明する。主操作装置16又は副操作装置50は、例えば、図6に示すプロセスレシピ作成画面を表示する。図6に示すように、プロセスレシピ作成画面は、少なくとも、温度、ガス流量及び圧力などを制御する制御パラメータを設定するためのパネルや、搬送機構に関する設定を行うためのパネルにより構成される。ここで、温度、圧力、ローダ、GAS及びMFCなどがラベリングされているオブジェクトは、図3と同様、例えば、ボタンとして機能し、これらのボタンが押下されることにより、これらのボタンにラベリングされた項目を制御する制御パラメータを設定する設定画面などが表示される。図6には、図3とは異なり、作業パネル62には、矢印で示されるレシピヘッダボタン及びレシピヘッダ表示部が表示される。そして、レシピヘッダボタンを押下することにより、プロセスレシピのヘッダの設定が行われる。設定されたプロセスレシピのヘッダは、レシピヘッダ表示部に表示される。レシピヘッダボタンが押下されることにより、プロセスレシピ作成画面から、例えば、図7Aに示すレシピヘッダ設定画面に遷移する。図7Aに示すように、レシピヘッダ設定画面は、レシピデータ範囲チェックテーブル番号入力部64、N2パージモード入力部65、特殊シーケンスH2Oタイプ入力部66、特殊シーケンスDCE有無入力部67、OKボタン68及びキャンセルボタン68を備える。ここでは、各設定項目ここでは、レシピデータ範囲チェックテーブル番号、N2パージモード、特殊シーケンスH2Oタイプ及び特殊シーケンスDCE有無についてまだ入力がなされていないが、入力がなされた後、OKボタン68が押下された場合には、ソフトインターロックが設定される。なお、キャンセルボタン69が押下された場合には、レシピヘッダ設定画面が閉じられる。各設定項目の入力は、使用者が各入力部をタッチすることにより選択画面に遷移され、この選択画面に表示される内容のいずれかを使用者がタッチすることによりその内容が入力されてもよい。例えば、図7Aの特殊シーケンスH2Oタイプ入力部66が使用者によりタッチされると、図7Bの選択画面に遷移する。図7Bの選択画面は、特殊シーケンスについて、何も指定しない指定なしボタン70、特殊シーケンスを指定するH2Oタイプボタン71、及び、選択画面を閉じるキャンセルボタン72を備える。また、図7Aの特殊シーケンスDCE有無入力部67が使用者によりタッチされると、図7Cの選択画面に遷移する。図7Cの選択画面は、特殊シーケンスについて、DCEを指定しないなしボタン73、DCEを指定するありボタン74及びキャンセルボタン72を備える。図5は、本発明の第2の実施形態に係る基板処理装置10における、主操作装置16又は副操作装置50及び主コントローラ14の機能を説明するための図である。図5の1に示すように、主操作装置16又は副操作装置50は、操作画面を介して、使用者からプロセスレシピを保存する指示を受け付ける。ここでは、図6に示すプロセスレシピ作成画面及び図7に示すレシピヘッダ設定画面において、H2流量異常、O2流量異常及びH2及びO2流量比異常を防止するためのソフトインターロックAが設定されているプロセスレシピAか、O2及びDCE比異常及びCAPシールのオンを防止するためのソフトインターロックBが設定されているプロセスレシピBが作成されたものとする。また、プロセスレシピA又はプロセスレシピB作成時に、プロセスレシピB又はプロセスレシピAで使用される特殊ガスを流すようなバルブ設定が行われていると、主操作装置16又は副操作装置50のプロセスレシピ編集作成画面上にエラーメッセージが表示され、レシピの保存が行われないように構成されている。図5の2に示すように、操作画面に表示されるダウンロードボタン不図示が使用者によって押下されたことをトリガにして、使用者によって作成されたプロセスレシピA又はプロセスレシピBが、主操作装置16又は副操作装置50内の記憶手段としてのHDDHardDiskDrive19に書き込まれ、図5の3に示すように、HDD19内のプロセスレシピファイル及び基板処理の材料に関する情報以下、FOUP情報が、主操作装置16又は副操作装置50内のメモリ20に書き込まれる。図5の4に示すように、HDD19内のプロセスレシピ及びFOUP情報がメモリ20に書き込まれたことをトリガにして、主操作装置16又は副操作装置50から主コントローラ14にプロセスレシピA又はプロセスレシピBを送信する旨以下、プロセスレシピ指示が送信される。図5の5に示すように、主コントローラ14は、プロセスレシピ指示を受信すると、プロセスレシピ指示を受信した旨を主操作装置16又は副操作装置50に送信する。図5の6に示すように、主操作装置16又は副操作装置50は、主コントローラ14がプロセスレシピ指示を受信した旨を受信すると、HDD19に書き込まれたプロセスレシピを主コントローラ14に送信する。主操作装置16又は副操作装置50から送信されたプロセスレシピA又はプロセスレシピBは、メモリ17に書き込まれる。図5の7に示すように、主コントローラ14は、メモリ17に書き込まれたプロセスレシピA又はプロセスレシピBの内容を読み出すとともに、プロセスレシピのヘッダの内容に応じて、ソフトインターロックチェックを実行する。図5の8に示すように、主コントローラ14は、ソフトインターロックの内容に関する情報進捗や経過した時間などを、プロセスレシピA又はプロセスレシピBに関する情報とともに、主操作装置16又は副操作装置50に送信する。送信されたソフトインターロックの内容に関する情報は、HDD19内のプロセスレシピのヘッダの内容とともに、主表示装置18又は副表示装置52に表示される。図5の9に示すように、主コントローラ14は、メモリ17に書き込まれたプロセスレシピA又はプロセスレシピBを読み出し、図5の10に示すように、プロセスレシピに記述された設定値を図1Cの搬送系コントローラ及びプロセス系コントローラに送信しながら、プロセスレシピのステップを順次実行する。プロセスレシピに記述されたすべてのステップが実行された場合には、図5の11に示すように、主コントローラ14は、実行履歴を上位コントローラ等に送信する。なお、ソフトインターロックが実行された場合、主表示装置は表示するだけではなく、ソフトインターロックの実行が開始されるとともに、主コントローラ14は、実行履歴を上位コントローラ等に送信してもよい。また、プロセスレシピの実行及びソフトインターロックの実行などを含む実行履歴は、メモリ17に書き込まれるように構成されている。図8は、プロセスレシピAに設定されたソフトインターロックAの制御状況を示す特殊ガスシーケンス画面である。図8には、特殊ガスシーケンスの実施例として、不図示の水蒸気発生装置を利用して特殊ガスH2Oを流すためのガスフローシーケンスについての制御状況が示されている。図8に示す画面は、タイトルパネル61と、インフォメーションパネル75と、図示しないナビゲーションパネルとで構成される。さらに、インフォメーションパネル75は、少なくとも、特殊ガスを流すためのガスフローシーケンスを表示する特殊ガスシーケンスパネルと、ソフトインターロックの内容を示すソフトインターロックパネルとで構成される。ガスフローシーケンス特殊ガスを流すシーケンスは、少なくとも、準備Idle工程と、O2を流すO2Flow工程と、H2Oを流すH2OFlow工程H2Flowと、H2を停止してH2StopO2のみを流す工程とを有する。各工程各ステータスは、実行中には、緑色の点滅表示で示され、終了すると緑色の点灯表示で示される。なお、異常エラーが発生したステータスは、赤色で表示されるように構成されてもよい。特殊ガスシーケンスパネルには、O2Flow工程から最後のH2Stop工程まで、O2最大流量をチェックするソフトインターロックチェック制御が実施されることが、O2最大流量チェックアイコンにより示され、H2OFlow工程とH2Stop工程では、O2最小流量をチェックするソフトインターロックチェック制御が実施されることが、O2最小流量チェックアイコンにより示される。また、H2OFlow工程では、H2最大流量をチェックするソフトインターロックチェック制御とH2/O2流量比の上下限値をチェックするインターロックチェック制御とが行われ、H2Stop工程では、O2パージ上下限値をチェックするソフトインターロック制御が行われる。これらの制御の実施は、それぞれH2最大流量チェックアイコンとH2/O2流量比上下限チェックアイコンとO2パージ流量上限チェックアイコンとO2パージ流量下限チェックアイコンとにより特殊ガスシーケンスパネル上にバー表示されている。そして、バー表示されたこれらのアイコンは、それぞれ、インターロックチェック制御の結果に応じて色分け表示される。例えば、チェック未実行では白又は色無し、チェック中には緑、チェックNGでは赤で表示される。また、複数の工程にてインターロックチェックしている場合、チェックOKとチェックNGとで各工程で色分けして表示してもよい。また、特殊ガスシーケンスパネルは、H2/O2流量上下限チェックアイコンに関連させて、H2/O2流量比の上下限値とモニタ値現在値とを表示させるように構成されている。これは、流量比が上限値を超えると、H2ガスが多い状態となり非常に危険であり、また、流量比が下限値を超えると、プロセス処理に影響があるため、主表示装置18または副表示装置50に表示されるよう構成されている。ソフトインターロックパネルには、ソフトウエアが監視しているインターロックの発生状況が表示される。少なくともソフトインターロックとして、H2ガス流量に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すH2流量エラーパネルと、O2ガス流量に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すO2流量エラーパネルと、H2ガス及びO2ガスの流量比に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すH2/O2流量比エラーパネルとで構成されている。H2流量エラーパネルは、H2流量エラーアイコンと、現在H2最大流量を超えている時間を示す無視時間欄と、H2最大流量を連続して超えるとエラーが設定されるチェック時間欄とで構成されている。無視時間欄に表示される無視時間はカウントアップされ、この無視時間がチェック時間欄に設定されて表示されるチェック時間に達した場合、H2最大流量エラーとなる。なお、エラーが発生したとき、H2流量エラーアイコンを変色して表示するよう構成してもよい。例えば、正常であれば緑色で表示し、異常であれば赤色で表示するようにしてもよい。O2流量エラーパネルは、O2流量エラーアイコンと、現在O2最大流量又はO2最小流量を超えている時間を示す無視時間欄と、O2最大流量を連続して超えるとエラーが設定される最大流量チェック時間欄と、O2最小流量を連続して下回るとエラーが設定される最小流量チェック時間欄とで構成されている。無視時間欄に表示される無視時間はカウントアップされ、この無視時間が最大流量チェック時間欄又は最小流量チェック時間欄に設定されて表示されるチェック時間に達した場合、O2流量エラーとなる。なお、エラーが発生したとき、O2流量エラーアイコンを変色して表示するよう構成してもよい。例えば、正常であれば緑色で表示し、異常であれば赤色で表示するようにしてもよい。また、O2流量最大エラー及びO2流量最小エラーの発生状況に応じて、さらに表示を変更してもよい。例えば、O2流量最大エラーのみ発生した場合と、O2流量最小エラーのみ発生した場合と、O2流量最小エラー及びO2流量最大エラーの両方が発生した場合とで、色分け表示してもよい。H2/O2流量比エラーパネルは、H2/O2流量比エラーアイコンと、現在H2ガス及びO2ガスの流量比の上限値又は下限値を超えている時間を示す無視時間欄と、H2ガス及びO2ガスの流量比の上限値を連続して超えるとエラーが設定される上限チェック時間欄と、H2ガス及びO2ガスの流量比の下限値を連続して下回るとエラーが設定される下限チェック時間欄とで構成されている。無視時間欄に表示される無視時間はカウントアップされ、この無視時間が上限チェック時間欄又は加減チェック時間欄に設定されて表示されるチェック時間に達した場合、H2/O2流量比エラーとなる。なお、エラーが発生したとき、H2/O2流量比エラーアイコンを変色して表示するよう構成してもよい。例えば、正常であれば緑色で表示し、異常であれば赤色で表示するようにしてもよい。また、H2/O2流量比の上限チェックエラー及び下限チェックエラーの発生状況に応じて、さらに表示を変更してもよい。例えば、上限チェックエラーのみ発生した場合と、下限チェックエラーのみ発生した場合と、上限チェックエラー及び下限チェックエラーの両方が発生した場合とで、色分け表示してもよい。また、ソフトインターロックパネルに各ソフトインターロックがパネル表示されているのは、適宜、パネルを追加又は削除してもかまわないよう構成されているためである。つまり、新たにソフトインターロック条件を追加する場合、パネルを追加することにより対応できるよう構成されている。また、図示しないが、ハードインターロックの発生状況を表示するパネルを追加してもかまわない。図9は、プロセスレシピBに設定されたソフトインターロックBの制御状況を示す特殊ガスシーケンス画面である。図9には、特殊ガスシーケンスの実施例として、不図示のDCE装置を利用して特殊ガスDCEを流すためのガスフローシーケンスについての制御状況が示されている。図9に示す画面は、図8と同様、タイトルパネル61と、インフォメーションパネル75と、図示しないナビゲーションパネルとで構成される。さらに、インフォメーションパネル75は、図8と同様、少なくとも特殊ガスを流すためのガスフローシーケンスを表示する特殊ガスシーケンスパネルと、ソフトインターロックの内容を示すソフトインターロックパネルとで構成される。特殊ガスを流すガスフローシーケンスは、少なくとも、準備Idle工程と、O2を流すO2Flow工程と、DCEを流すDCEFlow工程と、DCEを停止するDCEStop工程とを有する。各工程各ステータスは、実行中には、緑色の点滅表示で示され、終了すると緑色の点灯表示で示される。なお、異常エラーが発生したステータスは、赤色で表示されるように構成されてもよい。特殊ガスシーケンスパネルには、ボートロードBoatLoad工程からDCEStop工程まで、炉口部202の下部を閉塞するシールキャップ219が炉口を密閉可能なようにシールしているかをチェックするソフトインターロック制御が実施されることがCAPシールONチェックアイコンにより示され、DCEFlow工程からDCEStop工程つまり、DCEが流れている間まで、O2/DCE流量比をチェックするソフトインターロックチェック制御が実施されることがO2/DCE比チェックアイコンによりそれぞれバー表示される。そして、これらのバー表示されたアイコンは、それぞれ、インターロックチェック制御の結果に応じて色分け表示される。例えば、チェック未実行では白又は色無し、チェック中には緑、チェックNGでは赤で表示される。また、複数の工程にてインターロックチェックしている場合、チェックOKとチェックNGとで各工程で色分けして表示してもよい。また、特殊ガスシーケンスパネルは、O2/DCE流量上下限チェックアイコンに関連させて、O2/DCE流量比のリミット値とモニタ値現在値とを表示させるように構成されている。これは、流量比がリミット値を超えると、プロセス処理に影響があるため、主表示装置18または副表示装置50に表示されるよう構成されている。図8と同様、ソフトインターロックパネルには、ソフトウエアが監視しているインターロックの発生状況が表示される。少なくともソフトインターロックとして、O2ガス及びDCEガスの流量比に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すO2/DCE流量比エラーパネルと、シールキャップ219に関するインターロックチェックの状況及び結果を示すCAPシールONチェックエラーパネルとで構成されている。なお、O2/DCE流量比エラーパネルは、O2/DCE流量比エラーアイコンと、O2/DCEの流量比を連続して超える時間現在値及びO2/DCEの流量比を連続して超えるとエラーが設定される時間設定値を表示するチェック時間欄とで構成されている。上記現在値が上記設定値に達した場合、O2/DCE流量比エラーとなる。なお、エラーが発生したとき、O2/DCE流量比エラーアイコンを変色して表示するよう構成してもよい。例えば、正常であれば緑色で表示し、異常であれば赤色で表示するようにしてもよい。CAPシールONチェックエラーパネルは、CAPシールONチェックエラーアイコンと、そのチェックの状況を示すステータス欄とで構成される。ここで、チェック結果に応じて、CAPシールONチェックエラーアイコンを色分け表示等、変更表示するようにしてもよい。以上、図8及び図9を参照して、2種類の特殊ガスシーケンスについて説明したが、これ以外の特殊ガスシーケンスの場合も同様であり、本発明が適用されることは言うまでもない。具体的には、プロセスレシピのヘッダの設定で項目を追加する。また、特殊ガスシーケンスの制御状況の表示については、図8及び図9から分かるように、H2Oタグ及びDCEタグごとに具体的な制御状況が表示されるように構成されていることから、タグを追加するという比較的容易な手段によって特殊ガスのシーケンスが追加できるように構成されている。このように、第2の実施形態に係る基板処理装置10においては、プロセスレシピのヘッダにソフトインターロックの設定内容が記述されるとともに、ソフトインターロックチェック制御の実行に関する情報が使用者から閲覧可能になる。第3の実施形態以下、図10及び図11を参照して、第3の実施形態を説明する。本発明の第3の実施形態に係る基板処理装置10の構成及び動作は、本発明の第1の実施形態及び第2の実施形態に係る基板処理装置10の構成及び動作と同様である。以下、本発明の第3の実施形態に係る基板処理装置10における、主操作装置16又は副操作装置50及び主コントローラ14の機能を説明する。主操作装置16又は副操作装置50は、第2の実施形態に係る基板処理装置10における主操作装置16又は副操作装置50において表示されるプロセスレシピ作成画面図6を参照して上述と同様のプロセスレシピ作成画面を表示する。このプロセスレシピ作成画面では、図6を参照して上述したプロセスレシピ作成画面と同様、各種制御パラメータの設定などがなされるが、図6を参照して上述したプロセスレシピ作成画面とは、図10に示すメッセージウィンドウが重ねて表示される点で異なる。このメッセージウィンドウは、プロセスレシピ作成画面において、DCE用のプロセスレシピが作成される際に、O2リッチ側のH2バルブがオンに設定されている場合に表示される。第2の実施形態では、このままプロセスレシピが保存されて実行されると、プロセス上の問題例えば、ロットアウトが発生する。そこで、第3の実施形態では、図10に例示されるメッセージウィンドウを表示し、プロセスレシピは修正しなければHDD等に保存できないことをユーザに警告する。メッセージウィンドウは、図10に示すように、警告内容を表示する部分76と、警告するに至った原因に関する情報を表示する部分77と、OKボタン78とからなる。また、主操作装置16又は副操作装置50は、第2の実施形態に係る基板処理装置10における主操作装置16又は副操作装置50において表示される特殊ガスシーケンス画面図9を参照して上述と同様、DCE装置を利用してDCEを流すためのガスフローシーケンスについての制御状況を示すが、図9を参照して上述した特殊ガスシーケンス画面とは、逆流防止用N2流量チェックがなされていることが表示される点で異なる。以下、逆流防止用N2流量チェックについて説明する。図11は、逆流防止用N2流量チェックを含む処理フローを示す図である。この処理フローは、特殊ガスシーケンスの工程のうち、O2Flow工程が開始されたことつまり、DCE用のO2バルブをオンに切り替える設定に基づき、ボートロード後、DCE用のO2バルブをオンにする要求があったことをトリガとして開始される。図11Aに示すように、ステップ100S100において、逆流防止用N2バルブがオンになっているか否かが判定される。逆流防止用N2バルブがオンになっている場合には、ステップ102に進む。一方、オフになっている場合には、ステップ104に進み、例えば、このことを警告するウィンドウを表示し、ユーザに処置を促す。ステップ102S102において、DCE用のO2バルブをオンにする要求に基づき、DCE用のO2バルブが実際にオンになったか否かが判定される。DCE用のO2バルブが実際にオンになるまで、このステップが繰り返される。実際にオンになった場合には、ステップ106及びステップ20に進み、ステップ106の処理及びステップ20の処理を並行して実行する。ステップ106S106において、DCEFlow工程が開始されたか否かつまり、DCEFlowバルブをオンに切り替える設定に基づき、DCEFlowバルブをオンにする要求があったか否かが判定される。DCEFlow工程が開始されるまで、このステップが繰り返される。ステップ20S20において、逆流防止用N2流量チェックが実行される。逆流防止用N2流量チェックの処理フローを示す図11Bに示すように、ステップ200S200において、逆流防止用N2流量チェックが開始されてから経過した時間が予め設定された時間内であるか否かが判定される。時間内である場合には、ステップ202に進み、時間を越えている場合には、エラーをセットして逆流防止用N2流量チェックを終了する異常終了。ステップ202S202において、逆流防止用N2バルブから流れるN2流量のモニタ値が0以上であるか否かが判定される。N2流量のモニタ値が0以上である場合には、ステップ204に進み、0である場合には、ステップ200に戻る。ステップ204S204において、ステップ200と同様の処理が実行され、逆流防止用N2流量チェックが開始されてから経過した時間が予め設定された時間内であるか否かが判定される。時間内である場合には、ステップ206に進み、時間を越えている場合には、エラーをセットして逆流防止用N2流量チェックを終了する異常終了。ステップ206S206において、N2パージのモニタ値が予め設定された値に達したか否かが判定される。モニタ値が設定値に達した場合には、エラーをセットすることなく逆流防止用N2流量チェックを終了し正常終了、設定値に達していない場合には、ステップ204に戻る。図11Aに戻り、ステップ108S108において、逆流防止用N2流量チェックが正常終了したか否かが判定される。正常終了した場合には、ステップ110に進む。一方、異常終了した場合には、ステップ112に進み、例えば、このことを警告するウィンドウを表示し、ユーザに処置を促す。ステップ110S110において、DCEFlowバルブをオンにする要求に基づいて、DCEFlowバルブが実際にオンになったか否かが判定される。DCEFlowバルブが実際にオンになったと判定されるまで、このステップが繰り返される。図11Cに示すように、ステップ114S114において、ガスフローシーケンスの制御を続行するにあたり深刻なエラー例えば流量比エラーが発生していないか否かが判定される。エラーが発生している場合には、ステップ116に進み、エラーが発生していない場合には、ステップ30に進む。ステップ116S116において、DCEFlowバルブを強制的にオフにして、後述するステップ134に進む。ステップ30S30において、ステップ20と同様の処理が実行され、逆流防止用N2流量チェックが実行される。ステップ118S118において、ステップ108と同様の処理が実行され、逆流防止用N2流量チェックが正常終了したか否かが判定される。正常終了した場合には、ステップ122に進む。一方、異常終了した場合には、ステップ120に進み、例えば、このことを警告するウィンドウを表示し、ユーザに処置を促す。ステップ122S122において、DCEFlowバルブをオンにする要求にともなってDCEINバルブをオンにする要求に基づいて、DCEINバルブが実際にオンになったか否かが判定される。DCEINバルブが実際にオンになるまで、このステップが繰り返される。図11Dに示すように、ステップ124S124において、ステップ114と同様の処理が実行され、流量比エラーなどのエラーが発生していないか否かが判定される。エラーが発生している場合には、ステップ126に進み、エラーが発生していない場合には、ステップ40に進む。ステップ126S126において、DCEINバルブを強制的にオフにして、ステップ134に進む。ステップ40S40において、ステップ20と同様の処理が実行され、逆流防止用N2流量チェックが実行される。ステップ128S128において、ステップ108と同様の処理が実行され、逆流防止用N2流量チェックが正常終了したか否かが判定される。正常終了した場合には、ステップ132に進む。一方、異常終了した場合には、ステップ130に進み、例えば、このことを警告するウィンドウを表示し、ユーザに処置を促す。ステップ132S132において、DCEStop工程が開始されたことにともない、DCEINバルブをオフにする要求に基づいて、DCEINバルブが実際にオフになったか否かが判定される。DCEINバルブが実際にオフにされるまで、このステップが繰り返される。ステップ134S134において、ボートアンロードが要求されたか否かが判定される。ボートアンロードが要求されるまで、このステップが繰り返される。このように、バルブが実際にオン及びオフされる前に、逆流防止用N2流量チェックを実行することにより、プロセス上の問題の発生を防止することができる。なお、本発明は、基板処理装置10として、例えば、半導体装置ICの製造方法を実施する半導体製造装置として構成されているが、半導体製造装置だけでなくLCD装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。基板処理装置10で行われる成膜処理には、例えば、CVD、PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理がある。また、本実施形態では、基板処理装置が縦型処理装置10であるとして記載したが、枚葉装置についても同様に適用することができ、さらに、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置等にも同様に適用することができる。また、複数の基板処理装置10に接続され、複数の基板処理装置10を管理する群管理装置管理サーバ及びこのような基板処理装置及び群管理装置を含む基板処理システムにも適用することができる。好適には、前記制御手段は、ソフトインターロックの設定が受け付けられた場合、基板処理に関する情報の先頭部に反映されるよう制御する。好適には、基板処理に関する情報に基づいて基板処理を実行する基板処理実行手段と、ソフトインターロックの設定が受け付けられた場合には、当該設定に基づいてソフトインターロックチェック制御を実行するソフトインターロック判定手段とをさらに有する。好適には、前記制御手段は、前記ソフトインターロック判定手段によってソフトインターロックチェック制御が実行される場合、ソフトインターロックの内容とともに、ソフトインターロックチェック制御の実行に関する情報を表示するよう前記表示手段を制御する。本発明に係る基板処理方法は、基板処理に関する情報を操作する操作画面を表示する表示ステップと、前記表示ステップを制御する表示制御ステップとをコンピュータに実行させる。"