"電子回路が形成された回路基板上に温度,湿度等の物理量を計測するセンシング素子が設けられ、前記電子駆動回路を筐体の中に配置し、前記センシング素子を吸入空気に晒す構造を有する空気流量測定装置において、前記回路基板とガラスまたは樹脂コート層との間に少なくとも1層以上の絶縁層を設け、前記センシング素子と前記電子駆動回路との接続を行う導体配線を前記絶縁層の下に配置したことを特徴とする空気流量測定装置。請求項1に記載の空気流量測定装置において、前記回路基板は厚膜印刷による導体多層印刷であることを特徴とする空気流量測定装置。請求項2に記載の空気流量測定装置において、前記センシング素子の特性調整または特性確認のためのプローブパッドを、回路基板上に接着する筐体下に配置し接着剤にて覆う構造としたことを特徴とする空気流量測定装置。請求項2に記載の空気流量測定装置において、前記回路基板上に、前記厚膜印刷の位置ずれを防止する位置ずれ防止マークを設け、前記位置ずれ防止マークを前記回路基板上に塗布される接着剤の塗布位置目標としたことを特徴とする空気流量測定装置。請求項2に記載の空気流量測定装置において、前記回路基板上に塗布される接着剤の塗布位置目標を回路を形成しない導体で形成したことを特徴とする空気流量測定装置。しかしながら、特許文献1ではスルーホール部の腐食対策は考慮されているが、導体配線の腐食対策については考慮されていない。そのため、導体配線を保護するガラスまたは樹脂コートが損傷することで導体配線が腐食するという課題が生じていた。特に同一基板上に駆動回路と吸入空気温度,吸入空気湿度を測定する各センシング素子を配置する場合、筐体内の駆動回路と吸入空気に晒した各センシング素子を接続する導体配線上に筐体を接着固定する際にコートを損傷する可能性があり、導体配線が腐食する課題が生じていた。また、同一基板上に駆動回路と吸入空気温度,吸入空気湿度を測定する各センシング素子を配置する場合、基板実装効率を向上させる課題が生じる。そこで、本発明では上記課題に鑑み、基板実装効率を向上させ、耐腐食性を向上した空気流量測定装置を提供することを目的とする。電子回路が形成された回路基板上に温度,湿度等の物理量を計測するセンシング素子が設けられ、前記電子駆動回路を筐体の中に配置し、前記センシング素子を吸入空気に晒す構造を有する空気流量測定装置において、前記回路基板とガラスまたは樹脂コート層との間に少なくとも1層以上の絶縁層を設け、前記センシング素子と前記電子駆動回路との接続を行う導体配線を前記絶縁層の下に配置する。本発明によれば、基板実装効率を向上させ、耐腐食性を向上した空気流量測定装置を提供することができる。本発明の一実施例について以下、図を用いて説明する。図1a,図1bは本発明の一実施例を示すセンサ構造及びそのA-A断面を示した図である。図2は本発明の一実施例を示すセンサ構造の部分拡大図を示しており、図3は内燃機関のシステム構成図、図4はセンサが置かれる環境の一形態を示した図である。図1a,図1bに示されるように、空気流量測定装置23はベース2,ケース3,カバー5,副通路構成部材24から構成される。ベース2は金属または樹脂等により形成され、ハイブリッドIC基板10がベース2に接着等により固定されている。更に、ベース2は副通路の一部を構成しており、ベース2と副通路構成部材24とを接着等により固定することで副通路25が形成される。また、ケース3とベース2も同様に接着等により固定されている。ケース3とカバー5を接着等により固定することにより電子駆動回路1を覆う構成となっている。ハイブリッドIC基板10は、電子駆動回路1、あるいは電子制御回路の導体となる導体配線8,抵抗等をセラミック等の無機材により形成されたセラミック基板7の表面に印刷,焼成することにより形成している。導体配線8は、部品搭載部,電位,出力等のプローブパッドを除いた大部分が、ガラスまたは樹脂コートで保護されている。さらに表面に駆動回路を形成するコンデンサ,ダイオード,半導体集積回路及び温度,湿度等の物理量を計測するセンシング素子9を実装している。ケース3には樹脂内部に電気的信号の伝達を司る導電性部材より成るターミナル12をインサート成形されている。また、空気流量測定装置23は、外部あるいは副通路25に吸入空気温度を計測する吸気温度検出素子29、吸入空気流量等の物理量を計測するための発熱抵抗体11および温度補償用の感温抵抗体13が設置される構造である。吸気温度検出素子29,発熱抵抗体11,感温抵抗体13はそれぞれリード線に接着されており、また、リード線はターミナルに電気的機械的に接合されている。そして、ターミナル12を介してアルミワイヤボンディング26等により電子駆動回路1に電気的に接続されている。なお、発熱抵抗体11及び感温抵抗体13を用いた空気流量測定装置23は図8に示す回路により、発熱抵抗体11と、空気温度を計測する感温抵抗体13が常に一定の温度差に保たれるように定温度制御回路により定温度制御され、常時加熱されている。次に、図1aに示されるようにハイブリッドIC基板10上に実装された温度,湿度等の物理量を計測するセンシング素子9は導体配線8を介し電子駆動回路1と接続する構造になっている。ハイブリッドIC基板10に配置された駆動回路はベース2,ケース3,カバー5によって覆われているが、温度,湿度等の物理量を計測するセンシング素子9は吸入空気に晒される様に配置している。電子駆動回路1はケース3内に配置されるため、ハイブリッドIC基板10上に接着剤を塗布し、ケース3を接着固定する構造となっている。図3に示されるように、発熱抵抗体11,感温抵抗体13はエンジンに吸入される空気を流すエアクリーナ27、またはエアクリーナ27の下流に設けたゴムダクト21内に配置され、ハイブリッドIC基板10と、ケース3に埋設されたコネクタ端子を介し電気的信号の伝達を行う構造となっている。ここで、図4に示されるように、空気流量測定装置23が搭載される車輌のエンジンルーム内部はエンジンからの燃焼ガスの吹き返しや未燃焼ガスの戻しがあり、ハイドロカーボンの滞留する雰囲気19に晒される。また、エンジンルーム内部はエンジン構成部品に多く配置されている硫黄を含むゴムダクト,ホース21等の製品らが群集している。エンジン内部の電子機器温度は100°Cを超える状態にも達するためゴムダクト28やホース21等の硫黄で加硫した製品群からは硫黄単体ガス、あるいは硫黄化合物ガス20が湧出する。また、これら硫黄ガスは環境に変遷し、場合によっては前記した燃焼ガスの吹き返し、未燃焼ガスの戻しガス,ハイドロカーボンと混在した複合ガス状態となり、これら腐食性ガスに対して抗力を持たなければ、信頼性の高い製品となり得ない可能性がある。それは、空気流量測定装置23においてハイブリッドIC基板10に形成される導体配線8は銀、あるいは銀合金により形成されており、ケース3内部に腐食性ガス、特に硫黄ガス,硫黄化合物ガス20が侵入した場合、導体配線8となる銀,銀合金配線部分は硫化腐食してしまい、電子駆動回路1が正常に動作しない状態となり得る可能性があるためである。また、センシング素子9は、吸入空気に晒した状態で配置されるため、センシング素子9と電子駆動回路1、あるいは電子制御回路を接続する導体配線8の一部分はケース3外部に配置される。導体配線8がケース外部に配置されることで、導体配線8が露出した場合、腐食断線となり得る可能性がある。導体配線8の硫化腐食は導体配線8の露出部分から起こるため、露出を防止することで、耐腐食性を改善する必要がある。ケース3の接着部は温度,湿度等の物理量を計測するセンシング素子9と電子駆動回路1を接続する導体配線8の上部となり、ケース3をハイブリッドIC基板10上に搭載する際、ケース3によってハイブリッドIC基板10の導体配線8を保護するガラスまたは樹脂コートを損傷させてしまう可能性がある。コートが損傷するとそこから腐食性ガスが侵入し、導体配線を腐食させてしまう。このことから、図2に示されるように、導体配線を腐食断線に至らせる事態を防止するため、温度,湿度等の物理量を計測するセンシング素子9と電子駆動回路を接続する導体配線15の上に保護ガラス14または樹脂コート以外に1層以上の絶縁層16を配置した。これにより、耐腐食性を向上することができる。また、製造工程において、温度,湿度等の物理量を計測するセンシング素子9の特性調整または動作確認等の特性確認が必要になり、計測のためのプローブパッド17を設けている。本発明の一実施例では、この計測のためのプローブパッド17上に接着剤18を塗布し、ケース3でハイブリッドIC基板10とサンドイッチ構造とした。このような構造とすることで、ハイブリッドIC基板実装効率を向上し、耐腐食性を向上することを可能とする。図5乃至図7はハイブリッドIC基板10の構成を示した図である。ハイブリッドIC基板10上に接着剤18を塗布しケース3を接着する際、接着剤の塗布位置管理は重要になる。そこで、本実施例では厚膜印刷によるハイブリッドIC基板では、印刷時の位置ずれを小さくするためのマーク22を付けた。このマークを接着剤塗布位置の目印とすることで、自動機または目視での接着剤塗布位置確認を容易にすることができる。また、接着剤塗布位置の目印を駆動回路を形成しない導体で配置した。これにより、自動機または目視での接着剤塗布位置確認を容易にすることができる。さらに、導体で配置することにより、目印とした導体が先に腐食し、プローブパッド部への腐食ガス侵入を抑制することができる。"