冷媒を圧縮する圧縮機と、前記冷媒と外気との熱交換が行われる熱交換器と、前記熱交換器へ送風する送風機と、半導体素子を有し、少なくとも前記圧縮機及び前記送風機を制御する電気品と、を備え、前記半導体素子にワイドバンドギャップ半導体が用いられ、前記電気品は密閉された空間内に配置されたことを特徴とする空気調和装置の室外機。前記電気品の前記半導体素子におけるジャンクション温度は、前記空気調和装置の運転中において、150°C以上かつ400°C以下であることを特徴とする請求項1に記載の空気調和装置の室外機。前記電気品及び前記圧縮機は、密閉された同一空間内に配置されたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の空気調和装置の室外機。前記空気調和装置の運転停止中において前記圧縮機に通電して加熱する際に、前記送風機を運転しないように制御することを特徴とする請求項1~請求項3のいずれかに記載の空気調和装置の室外機。前記空気調和装置の運転中において、前記送風機は、外気温度に応じて回転数が制御されることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の空気調和装置の室外機。前記空気調和装置の運転中において、前記送風機は、前記冷媒の状態に応じて回転数が制御されることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の空気調和装置の室外機。前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料又はダイヤモンドであることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の空気調和装置の室外機。請求項1~7のいずれかに記載の空気調和装置の室外機を備えたことを特徴とする空気調和装置。しかしながら、上記のような空気調和装置は、送風機の負圧により電気品を強制冷却するため、送風機の回転数は、電気品の温度等を考慮して制御していた。そのため、送風機の回転数は、送風機の1次機能である室外熱交換器の熱交換のための適正な値ではなくなることがあった。例えば、外気温度の低い冷房運転時は、送風機の回転数を低くしても室外熱交換器は十分な熱交換が可能である。しかし、電気品が高温であれば、電気品を冷却するために送風機の回転数を上げなければならない。このような場合、送風機の回転数は、室外熱交換器の熱交換ではなく、電気品の冷却のために必要な回転数に決定されることになる。これにより、送風機の回転数が室外機熱交換器の熱交換のために必要な回転数より大きくなることがあり、消費エネルギーが高くなるという問題点があった。本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、送風機の回転数が電気品の冷却に必要な回転数に依存しないその空気調和装置の室外機及びその空気調和装置の室外機を用いた空気調和装置を提供することを目的とする。本発明の空気調和装置の室外機は、冷媒を圧縮する圧縮機と、前記冷媒と外気との熱交換が行われる熱交換器と、前記熱交換器へ送風する送風機と、半導体素子を有し、前記送風機を制御する電気品と、を備え、前記半導体素子にワイドバンドギャップ半導体が用いられ、前記電気品は密閉された空間内に配置されたものである。本発明の空気調和装置は、半導体素子にワイドバンドギャップ半導体を用いたため、高温で動作可能であり、自然対流により十分な放熱が可能となる。そのため、送風機による電気品の冷却が必要ないので、送風機の回転数が電気品の冷却に必要な回転数に依存せず、省エネルギーな空気調和装置を得ることができるという効果を奏することができる。以下、本発明の空気調和装置について、図面を用いて詳細に説明する。実施の形態1.図1は、本実施の形態1における空気調和装置の室外機の全体構成を示す図で、aが正面図、bがトップパネル5を外した状態の平面図である。図1に示すように、本実施の形態1における空気調和装置の室外機は、送風機3等を有するファン室20と、圧縮機1等を有する機械室30とがセパレーター10によって分けられている。また、空気調和装置の室外機は、底面に設けられたベース7、前面を覆うフロントパネル9、背面及び両側面を覆うリアパネル6、及び上面を覆うトップパネル5を外殻として有している。また、前面の一部には、ユニット据え付け作業やメンテナンス作業時に取り外し可能としたサービスパネル8が設けられている。ファン室20には、略中央に送風機3が設けられ、その外周は平面断面が略L字状の熱交換器2が設けられている。機械室30には、冷媒回路内を流れる冷媒を圧縮する圧縮機1が設けられている。圧縮機1は、空気調和機の冷媒回路内を循環する冷媒を圧縮して高温高圧となった冷媒を熱交換器2へ流出させる。また、圧縮機1の上方には電気品4が設けられており、電気品4は、その外殻は例えば板金加工された部材で囲われており、密閉構造となっている。電気品4は、後述するワイドバンドギャップ半導体を備えたインバーター及びコンバーターを有しており、圧縮機1及び送風機3等を駆動し、制御する。また、電気品4は、圧縮機1と密閉された同一空間内に配置されていてもよい。上記のように構成された空気調和装置の室外機は、送風機3を回転させることにより、熱交換器2にて外気と冷媒との熱交換が行われる。図2は、本実施の形態1における空気調和装置の室外機の発熱体11、基板12及び放熱部13の構成を示す平面図である。図2に示す発熱体11、基板12及び放熱部13は、電気品4の一部である。発熱体11は、電流が流れることにより発熱する半導体モジュール等が備えられているものである。この半導体モジュールに使用されるダイオード素子及びスイッチング素子の少なくとも一方本発明における半導体素子にワイドバンドギャップ半導体が用いられている。この発熱体11は、基板12に実装されるとともに、放熱部13に取り付けられる。発熱体11に、ワイドバンドギャップ半導体を使用することで、その特性により高温での動作が可能となる。また、高温で動作させた場合、外気との温度差が大きくなるため、自然対流による放熱量が高い。そのため、発熱体11に電流が流れることによる発する熱を、電気品自身の発熱により発生する自然対流によって効率的に放熱部13から放熱することができる。これにより、送風機3により電気品4を冷却する必要がないので、送風機3の回転数は、電気品4の温度等に影響されない。なお、送風機3の回転数の制御について、詳しくは後述する。また、送風機3により電気品4を冷却する必要がないので、前述したように電気品4を密閉構造にすることができる。これにより、電気品4の防水性能が向上する。また、高温となる圧縮機1と密閉された同一空間内に配置されていてもよく、配置の自由度が高くなるという効果を奏する。なお、本実施の形態1の電気品4に用いたワイドバンドギャップ半導体としては、例えば、炭化珪素、窒化ガリウム系材料又はダイヤモンドがある。このようなワイドバンドギャップ半導体によって形成されたスイッチング素子やダイオード素子は、高温動作が可能なだけでなく、耐電圧性が高く、許容電流密度も高いため、スイッチング素子やダイオード素子の小型化が可能である。そのため、これら小型化されたスイッチング素子やダイオード素子を用いることにより、これらの素子を組み込んだ半導体モジュールを備えた電気品4の小型化が可能となる。更に電力損失が低いため、スイッチング素子やダイオード素子の高効率化が可能であり、延いては半導体モジュールの高効率化が可能になる。また、スイッチング素子やダイオード素子の両方がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることが望ましいが、いずれか一方の素子がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていてもよく、本実施の形態1に記載の効果を得ることができる。次に、発熱体11の発熱及び放熱部13の放熱について、データを用いて詳しく説明する。図3は、本実施の形態1における空気調和装置の室外機の、外気温度と放熱部13の放熱量との関係を示す図である。図3は、無風状態において、ワイドバンドギャップ素子が400°Cで動作した場合に、20cm四方の放熱部13より周囲に放熱する熱量をシミュレーションにより求めた結果を示している。図3に示すように、放熱量は、外気温度の上昇により下降する。図4は、本実施の形態1における空気調和装置の室外機の、電流値と発熱体11の発熱量との関係を示す図である。発熱体11の発熱量は空気調和装置に流れる電流値に依存する。図4に示すように、電流値の増加に伴い、発熱量は増加する。発熱体11の信頼性を確保するためには、発熱量よりも放熱量が高いことが条件となる。また、放熱量は、図3に示すように外気温度が高い時ほど小さくなる。そのため、外気温度が最も高い時、つまり空気調和装置の上限外気温度の場合に発熱量より放熱量が高いという条件が成立する電流値の範囲で空気調和装置を動作させる必要がある。図5は、本実施の形態1における空気調和装置の室外機の、電流値と発熱体11の発熱量及び放熱部13の放熱量との関係を示す図である。放熱量は、本実施の形態1の空気調和装置が使われる上限外気温度の46°Cの時の値である。また、発熱量のデータは、図4で示したものと同じである。図5において、34A以下の電流値の場合、発熱量が放熱量以下となっている。つまり、発熱体11の電流値が34A以下となるように空気調和装置の運転を制御する必要がある。仮に、電気品4に従来のSi等の半導体を用いた場合、無風状態では放熱量が少ないため、運転可能な電流の範囲を広げるために、送風機による冷却を行う必要があった。しかし、本実施の形態1では、無風状態でも十分な放熱量を確保できるので運転可能な電流の範囲も広く確保できる。なお、図3~図5に示したデータは本実施の形態1の空気調和装置の一例であり、空気調和装置の構造や性能等により異なるものである。また、電気品4の半導体モジュールのジャンクション温度は、ワイドバンドギャップの放熱量と耐熱性を考慮し、150°C以上かつ400°C以下となるように設計することが望ましい。以下に、本実施の形態1における空気調和装置の室外機の送風機3の制御方法について説明する。図6は、本実施の形態1における空気調和装置の室外機の、外気温度と送風機回転数との関係を示す図である。図7は、本実施の形態1における空気調和装置の室外機の、送風機3の制御フローである。図6に示す例では、送風機3の回転数は外気温度によりN1~N6の6段階で変動させる。ここでこの回転数は、外気温度に基づき、送風機3の風量が熱交換器における熱交換に必要な風量となるように決定されるものである。以下、図6のように動作する送風機3の制御について図7の制御フローに沿って説明する。ステップ1において、外気温度を検出する。そして、ステップ2において、外気温度から送風機3の初期の回転数を決定する。初期の回転数は、例えば図6に示す例では、外気温度がTi1~Tiの場合、送風機回転数がNji=jとなるように設定しておく。そして、ステップ3において、外気温度がTi’より大きくなった場合、ステップ4において、NjにNj1を設定する。つまり、外気温度の上昇に伴い送風機3の回転数を上昇させる。そして、ステップ5において、iにi1を設定する。そして、ステップ6において、外気温度がTi1より小さい場合、ステップ7において、NjにNjー1を設定する。つまり、外気温度の下降に伴い回転数を低下させる。そして、ステップ8において、iにi-1を設定する。上記のように、外気温度に基づいて送風機3の回転数を制御する。このような制御を行うことにより、送風機3は、熱交換のために必要であって適切な回転数を維持できる。上記の制御では、外気温度に応じて送風機3の回転数を決める例を示したが、外気温度の代わりに例えば、冷媒温度等本発明における冷媒の状態に基づいて上記と同様の制御を行ってもよい。その場合、例えば圧縮機1の吐出口の冷媒温度を用いて制御を行う。以上のように、電気品4の半導体モジュールにワイドバンドギャップ半導体を用いたことにより、高温で動作可能であり、自然対流による高い放熱量を得ることができる。そのため、送風機3の負圧による冷却が必要ないので、送風機3の回転数は外気温度に応じて熱交換のために適切な値に設定することができる。また、送風機3の負圧による冷却が必要ないため、電気品4を密閉構造とすることができるので、防水性能が向上し、空気調和装置の信頼性が確保できる。実施の形態2.本実施の形態2では、空気調和装置の停止中における送風機3の状態について説明する。なお、本実施の形態2の空気調和装置の構成及び動作は、実施の形態1と同様である。空気調和装置の運転停止中に、圧縮機1に冷媒が溜まり込むことを防止する目的で、圧縮機1に通電して加熱する場合がある。その場合、熱交換器2において熱交換を行わないので送風機3は停止している。従来の空気調和装置は、電気品4の冷却を送風機3の負圧による強制冷却で行っているために、送風機3が停止している運転停止中の電気品4に対する冷却性能が極端に低下する。そのために、例えば外気温度の高い状態では電気品4の発熱量を抑制する必要があり、運転停止中の圧縮機1への通電電流値や通電時間が制限される。本実施の形態2の電気品4は、実施の形態1で説明したように、自然対流で十分な放熱が可能である。これにより、外気温度の高い条件でも圧縮機1への通電電流値や通電時間を制限することなく圧縮機1を加熱することができる。そのため、広い温度範囲において、運転停止中の冷媒の溜まり込みを抑止し、圧縮機1の信頼性を確保することができる。