"複数の半導体増幅素子を直列に接続して増幅を行う多段型の高周波半導体モジュールであって、パッケージ内に配置される回路基板に、前記半導体増幅素子間の段間における高周波信号をモニタするためのモニタ回路を具備する高周波半導体モジュール。前記モニタ回路は、モニタ用パターンと、このモニタ用パターンと電気的に接続するとともに前記パッケージに配設されるモニタ端子を具備する請求項1記載の高周波半導体モジュール。前記半導体増幅素子間の高周波信号線は途中に切り欠き部が設けられ、この切り欠き部を間に挟み、前記高周波信号線と略対向するような位置関係で、前記モニタ用パターンが段間部に設けられている請求項2記載の高周波半導体モジュール。前記半導体増幅素子間の高周波信号線は、途中に切り欠き部を有して略コ字状に配設され、前記切り欠き部の近傍に前記モニタ用パターンが設けられている請求項2記載の高周波半導体モジュール。前記半導体増幅素子が前段、中段、後段の3段に接続され、前段の前記半導体増幅素子と中段の前記半導体増幅素子間の高周波信号線及び中段の前記半導体増幅素子と後段の前記半導体増幅素子間の高周波信号線は、それぞれ途中に切り欠き部を有して略コ字状に配設され、前記切り欠き部の近傍に前記モニタ用パターンが設けられている請求項2記載の高周波半導体モジュール。各段のインピーダンス整合をとる整合回路パターンが、高周波信号線に設けられている請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の高周波半導体モジュール。本発明が解決しようとする課題は、段間の整合状態を観測して整合回路の調整を行うことのできる高周波半導体モジュールを提供することである。実施形態の高周波半導体モジュールは、複数の半導体増幅素子を直列に接続して増幅を行う多段型の高周波半導体モジュールであって、パッケージ内に配置される回路基板に、前記半導体増幅素子間の段間における高周波信号をモニタするためのモニタ回路を具備する。以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。尚、各図において同一箇所については同一の符号を付している。以下に説明する各実施形態においては、FETチップと回路基板、整合回路は別体の部品であることを必ずしも要しない。即ち、MMICのようにこれらの部品を一体で構成されている場合も含むものである。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る高周波半導体モジュールを示す平面図である。この高周波半導体モジュールは、図1に示すように、入力端子1及び出力端子2が設けられたパッケージ3内に、第1の回路基板4と第2の回路基板5が第1のFETチップ7を介して直列に接続され、第2の回路基板5と第3の回路基板6が第2のFETチップ8を介して直列に接続されている。入力端子1と第1のFETチップ7間は高周波信号線以下、RFラインという。9で接続され、出力端子2と第2のFETチップ8間はRFライン9で接続されている。第1の回路基板4の入力端及び第3の回路基板6の出力端は、入力端子1及び出力端子2に接続されており、それぞれ外部のRF入力、RF出力に利用される。また、RFライン9のインピーダンスと第1のFETチップ7あるいは第2のFETチップ8のインピーダンス、入力端子1あるいは出力端子2のインピーダンスについて、それぞれのインピーダンス変換を行い、高周波信号以下、RF信号という。が適切に増幅されるよう、整合回路パターン10がRFライン9に設けられている。この整合回路パターン10は、第1の回路基板4~第3の回路基板6上に構成されていても良いし、チップコンデンサもしくは誘電体基板などの別部品で構成されていてもよい。尚、図1では、バイアス回路などのRFに関係ない部分は省略している。第1の実施形態では、第1のFETチップ7と第2のFETチップ8間には、RFライン9が配設されているが、このRFライン9は途中に切り欠き部9aが設けられ、例えばボンディングワイヤ13で電気的に接続されている。切り欠き部9aを間に挟み、RFライン9と略対向するような位置関係で、モニタ用パターン11が段間部に設けられている。モニタ用パターン11は、例えば50Ωとなるように形成する。また、パッケージ3には、モニタ端子12が設けられている。モニタ用パターン11は、RFライン9の状態をモニタするためのもので、モニタ端子12にボンディングワイヤ等を用いて電気的に接続され、パッケージ外部からモニタすることが可能である。モニタ用パターン11の長さは、モニタ用の用途から、短い方が好適である。RFライン9とモニタ端子12間は、普段は切り離しておいて、RF信号をモニタする場合に、接続する。RFライン9とモニタ端子12の接続は、ボンディングワイヤもしくは金箔等により容易に接続を変更することが可能である。したがって、各段のモニタを行わずに通常の多段モジュールとしての動作を行うことが容易である。本実施形態によれば、簡易な構成でRFラインの状態をモニタすることができるので、段間の整合状態が確実に観測できる。第2の実施形態図2は、第2の実施形態に係る高周波半導体モジュールを示す平面図である。この高周波半導体モジュールは、図2に示すように、パッケージ3の前段に入力端子1が配設され、パッケージ3の後段に出力端子2が配設されている。パッケージ3内の前段には、第1の回路基板4と第2の回路基板5が第1のFETチップ7を介して直列に接続され、パッケージ3内の後段には、第3の回路基板6と第4の回路基板14が第2のFETチップ8を介して直列に接続されている。入力端子1と第1のFETチップ7間はRFライン9で接続され、出力端子2と第2のFETチップ8間はRFライン9で接続されている。第1の回路基板4の入力端は入力端子1に接続され、第4の回路基板14の出力端は出力端子2に接続されており、それぞれ外部のRF入力、RF出力に利用される。第1のFETチップ7と第2のFETチップ8間は略コ字状のRFライン9が配設されているが、このRFライン9は途中に切り欠き部9aが設けられ、例えばボンディングワイヤ13で電気的に接続されている。切り欠き部9aの近傍であって、第3の回路基板6上には、RFライン9の状態をモニタするモニタ用パターン11が設けられている。モニタ用パターン11は、例えば50Ωとなるように形成する。また、パッケージ3には、モニタ端子12が設けられている。また、RFライン9のインピーダンスと第1のFETチップ7あるいは第2のFETチップ8のインピーダンス、入力端子1あるいは出力端子2のインピーダンスについて、それぞれのインピーダンス変換を行う目的で整合回路パターン10がRFライン9に設けられている。第2の実施形態によれば、RFラインはモニタ端子のすぐそばを通るため、ボンディングワイヤ等でRFラインとモニタ端子とを直接接続することが可能である。第1の実施形態に比較してより正確に段間におけるRF信号のモニタをすることが可能である。第3の実施形態図3は、第3の実施形態に係る高周波半導体モジュールを示す平面図である。本実施形態では、多段モジュールの段数が前段、中段、後段から成る3段で構成されている。この高周波半導体モジュールは、図3に示すように、パッケージ3の前段に入力端子1が配設され、パッケージ3の後段に出力端子2が配設されている。パッケージ3内の前段には、第1の回路基板4と第2の回路基板5が第1のFETチップ7を介して直列に接続され、パッケージ3内の中段には、第3の回路基板6と第4の回路基板14が第2のFETチップ8を介して直列に接続され、パッケージ3内の後段には、第5の回路基板15と第6の回路基板16が第3のFETチップ17を介して直列に接続されている。入力端子1と第1のFETチップ7間はRFライン9で接続され、出力端子2と第3のFETチップ17間はRFライン9で接続されている。第1の回路基板4の入力端は入力端子1に接続され、第6の回路基板16の出力端は出力端子2に接続されており、それぞれ外部のRF入力、RF出力に利用される。第1のFETチップ7と第2のFETチップ8間は略コ字状のRFライン9が配設されているが、このRFライン9は途中に第1の切り欠き部9bが設けられ、例えばボンディングワイヤ13で電気的に接続されている。同様に、第2のFETチップ8と第3のFETチップ17間は略コ字状のRFライン9が配設されているが、このRFライン9も途中に第2の切り欠き部9c、第3の切り欠き部9dが設けられ、ボンディングワイヤ13で電気的に接続されている。第1の切り欠き部9bの近傍であって、第3の回路基板6上には、RFライン9の状態をモニタする第1のモニタ用パターン18が設けられている。第2の切り欠き部9cの近傍であって、第4の回路基板14上には、RFライン9の状態をモニタする第2のモニタ用パターン19が設けられている。各モニタ用パターン18,19は、例えば50Ωとなるように形成する。また、パッケージ3には、第1のモニタ用パターン18に接続する第1のモニタ端子20及び第2のモニタ用パターン19に接続する第2のモニタ端子21が、それぞれ設けられている。第1のモニタ端子20は前段と中段の段間を観測するのに用い、第2のモニタ端子21は中段と後段の段間を観測するのに用いる。また、RFライン9のインピーダンスと第1のFETチップ7あるいは第2のFETチップ8あるいは第3のFETチップ17のインピーダンス、入力端子1あるいは出力端子2のインピーダンスについて、それぞれのインピーダンス変換を行う目的で整合回路パターン10がRFライン9に設けられている。第3の実施形態によれば、前段、中段、後段の各段間におけるモニタが可能となるため、従来はモニタが困難であった中段のモニタを行うことが可能である。多段モジュールの構成は、上述した実施形態に限られず、各種のバリエーションが可能である。例えば、図4に示すように、後段が2段となっている構成でもよい。また、前段を2段に構成してもよい。上述したように、各実施形態によれば、多段型モジュールにおいて各段の性能を個別に引き出すことが可能となり、多段型モジュールの性能向上を容易に図ることが可能である。また、必要に応じてもモニタの取り外しが可能であるため、故障発生時の要因調査を容易にすることができる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"