"重合体を構成する単量体として、1分子中に2個のビニル基を有し、これらの2個のビニル基が1~14個の原子からなる結合鎖を介して連結されている特定2官能モノマーを含有し、該特定2官能モノマーの含有量が、重合体粒子を構成する全単量体成分中15質量以上であり、個数平均粒子径が、0.5μm~3.0μmである重合体粒子からなることを特徴とするスペーサー粒子。前記特定2官能モノマーが、芳香族ジビニル、アルカンジオールジメタアクリレート及びポリアルキレングリコールジメタアクリレートよりなる群から選択される少なくとも1種である請求項1に記載のスペーサー粒子。請求項1又は2に記載のスペーサー粒子の表面に導電性金属層を有することを特徴とする導電性スペーサー粒子。請求項3に記載の導電性スペーサー粒子とバインダーとを含有することを特徴とする異方性導電材料。しかしながら、特許文献1~3に記載されているような重合体粒子は、回復率には優れるものの、硬度が不十分であった。このような重合体粒子をスペーサー粒子として用いた場合、ギャップムラが生じ易い傾向がある。そのため、液晶表示素子用スペーサーとして用いた場合には、表示品質が低下する。また、この重合体粒子を導電性粒子の基材に用いた場合、この導電性粒子を含む異方導電材料では、初期抵抗値が高くなるという問題がある。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ギャップムラがなく、安定性等のギャップ保持特性に優れるスペーサー粒子を提供することを目的とする。また本発明は、該スペーサー粒子の表面に導電性金属層を有する導電性スペーサー粒子を提供することを目的とする。さらに本発明は、該導電性スペーサー粒子とバインダーとを含有する異方性導電材料を提供することを目的とする。上記課題を解決することができた本発明のスペーサー粒子は、重合体を構成する単量体として、1分子中に2個のビニル基を有し、これらの2個のビニル基が1~14個の原子からなる結合鎖を介して連結されている特定2官能モノマーを含有し、該特定2官能モノマーの含有量が、重合体粒子を構成する全単量体成分中15質量以上であり、個数平均粒子径が、0.5μm~3.0μmである重合体粒子からなることを特徴とする。前記特定2官能モノマーは、芳香族ジビニル、アルカンジオールジメタアクリレート及びポリアルキレングリコールジメタアクリレートよりなる群から選択される少なくとも1種が好適である。本発明には、前記スペーサー粒子の表面に導電性金属層を有する導電性スペーサー粒子、該導電性スペーサー粒子とバインダーとを含有する異方性導電材料も含まれる。本発明のスペーサー粒子を液晶表示素子用面内スペーサーとして用いた場合、表示ムラが抑制され、表示品質に優れた液晶表示が可能となる。また、本発明のスペーサー粒子を、基材粒子に用いれば、初期抵抗値が低く、接続信頼性抵抗値の安定性に優れた導電性スペーサー粒子及び異方性導電材料が得られる。1.スペーサー粒子本発明のスペーサー粒子は重合体粒子からなり、前記重合体粒子が、重合体を構成する単量体として特定2官能モノマーを含有する。そして、前記特定2官能モノマーは、1分子中に2個のビニル基を有し、これらの2個のビニル基が1~14個の原子からなる結合鎖を介して連結されている。このような特定2官能モノマーは、1分子中に2個のビニル基を有するため、架橋構造を形成することができ、且つ、2個のビニル基間の結合鎖が1~14個の原子からなるため、架橋点間の距離を近づけることができる。よって、特定2官能モノマーを用いることで、重合体粒子の硬度を高めることができる。前記特定2官能モノマーとしては、例えば、芳香族ジビニル、アルカンジオールジメタアクリレート、ポリアルキレングリコールジメタアクリレート等が挙げられる。前記芳香族ジビニルとしては、o-ジビニルベンゼン2、m-ジビニルベンゼン3、p-ジビニルベンゼン4等が挙げられる。前記アルカンジオールジメタアクリレートとしては、エチレングリコールジメタアクリレート6、トリメチレングリコールジメタアクリレート7、テトラメチレングリコールジメタアクリレート8、1,5-ペンタンジオールジメタアクリレート9、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート10、1,7-ヘプタンジオールジメタアクリレート11、1,8-オクタンジオールジメタアクリレート12、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート13、1,10-デカンジオールジメタアクリレート14等が挙げられる。なお、本明細書においてメタアクリレートやメタアクリルは、それぞれアクリレート及び/又はメタクリレートやアクリル及び/又はメタクリルを示すものとする。前記ポリアルキレングリコールジメタアクリレートとしては、ジエチレングリコールジメタアクリレート9、トリエチレングリコールジメタアクリレート12等が挙げられる。なお、亀甲括弧内の数値は、2個のビニル基間に存在する原子個数を示す。これらの特定2官能モノマーは、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記重合体粒子は、前記特定2官能モノマーの含有量が、重合体粒子を構成する全単量体中15質量以上であり、好ましくは30質量以上、より好ましくは40質量以上、さらに好ましくは80質量以上、特に好ましくは90質量以上である。前記特定2官能モノマーの含有量が15質量未満では、充分な硬度が得られない。特に、前記特定2官能モノマーとして、2個のビニル基間に存在する原子個数が1~6個のもの以下、特定2官能モノマーaと称する場合がある。を使用する場合、その含有量は重合体粒子を構成する全単量体中15質量以上が好ましく、より好ましくは40質量以上、さらに好ましくは60質量以上であり、100質量以下が好ましく、より好ましくは90質量以下、さらに好ましくは80質量以下である。特定2官能モノマーaとしては、芳香族ジビニル、ポリアルキレングリコールジメタアクリレートが好ましく、特にジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタアクリレートが好ましい。また、前記特定2官能モノマーとして、2個のビニル基間に存在する原子個数が7~14個のもの以下、特定2官能モノマーbと称する場合がある。を使用する場合、その含有量は重合体粒子を構成する全単量体中35質量以上が好ましく、より好ましくは40質量以上、さらに好ましくは45質量以上であり、80質量以下が好ましく、より好ましくは75質量以下、さらに好ましくは70質量以下である。特定2官能モノマーbとしては、アルカンジオールジメタアクリレート、ポリアルキレングリコールジメタアクリレートが好ましく、特に、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレートが好適である。前記特定2官能モノマーとして、特定2官能モノマーaと特定2官能モノマーbを併用する場合には、これらの質量比特定2官能モノマーa/特定2官能モノマーbは、0.5以上が好ましく、より好ましくは0.7以上、さらに好ましくは0.8以上であり、2以下が好ましく、より好ましくは1.5以下が好ましく、1.25以下が好ましい。また、この場合、特定2官能モノマーaとしてジビニルベンゼンを含むことが好ましい。ジビニルベンゼンの含有量は、特定2官能モノマーa中、50質量以上が好ましく、より好ましくは70質量以上、さらに好ましくは90質量以上である。前記重合体粒子は、重合体粒子を構成する単量体として、特定2官能モノマーに加えて、非架橋性単量体を含んでもよい。前記非架橋性単量体は、1分子中に1個のラジカル重合性基を有する。ラジカル重合性基には、炭素-炭素二重結合のみならず、メタアクリロキシ基、アリル基、イソプロペニル基のような官能基と重合性炭素-炭素二重結合から構成される置換基も含まれる。前記非架橋性単量体としては、ビニル系非架橋性単量体が挙げられる。前記ビニル系非架橋性単量体としては、例えば、メタアクリル酸;メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、ペンチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、ヘプチルメタアクリレート、オクチルメタアクリレート、ノニルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、ドデシルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート等のアルキルメタアクリレート類;シクロプロピルメタアクリレート、シクロペンチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、シクロオクチルメタアクリレート、シクロウンデシルメタアクリレート、シクロドデシルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、4-t-ブチルシクロヘキシルメタアクリレート等のシクロアルキルメタアクリレート類;2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート等のヒドロキシアルキルメタアクリレート類;フェニルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、トリルメタアクリレート、フェネチルメタアクリレート等の芳香環含有メタアクリレート類等のメタアクリル系単量体;スチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、α-メチルスチレン、o-エチルスチレン、m-エチルスチレン、p-エチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン等のアルキルスチレン類;p-フェニルスチレン等の芳香環含有スチレン類;o-クロロスチレン、m-クロロスチレン、p-クロロスチレン等のハロゲン含有スチレン類;p-ヒドロキシスチレン等のヒドロキシル基含有スチレン類;p-メトキシスチレン;等のスチレン系単量体;2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル等の水酸基含有ビニルエーテル類;2-ヒドロキシエチルアリルエーテル、4-ヒドロキシブチルアリルエーテル等の水酸基含有アリルエーテル類等が挙げられる。なお、前記非架橋性単量体としてメタアクリル酸を用いる場合は、部分的にアルカリ金属で中和してもよい。上述の非架橋性単量体は単独で使用しても良いし、2種以上を併用しても良い。前記非架橋性単量体としては、粒子を圧縮変位させた際の初期硬度を高く設計できることから、環状構造脂肪族環状構造、芳香族環状構造を有するものが好ましい。このような非架橋性単量体としては、シクロアルキルメタアクリレート等の脂肪族環状構造を有するもの;スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン等のスチレン系単量体、ビニルナフタレン等の多環芳香族ビニル化合物等の芳香族環状構造を有するものが挙げられる。また、環状構造を有する非架橋性単量体は、ラジカル重合性基好ましくは、ビニル基、メタアクリロイル基が環状構造に直接結合しているものが好ましく、ビニル基がベンゼン環に直接結合しているもの例えば、スチレン、メチルスチレンがより好ましい。さらに、これらの中でも環状構造が、ラジカル重合性基以外に炭素数2以上の置換基例えば、炭素数が2以上のアルキル基を有さないものが好ましい。例えば、スチレンはラジカル重合性基以外に嵩高い置換基を有していないため、得られる重合体粒子の硬度をより高めることができる。これに対して、エチルスチレンは、嵩高いエチル基を有しているため、得られる重合体粒子が軟質化する傾向がある。そのため、環状構造を有する非架橋性単量体を用いる場合、ラジカル重合性基以外に炭素数2以上の置換基を有する単量体の含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、70質量以下とすることが好ましく、より好ましくは60質量以下、さらに好ましくは50質量以下である。なお、市販されているジビニルベンゼンには、不純物としてエチルスチレンが含まれているため、特定2官能モノマーとしてジビニルベンゼンを使用する場合には、高純度品を使用することが好ましい。前記環状構造を有する非架橋性単量体を使用する場合、該環状構造を有する非架橋性単量体と特定2官能モノマーとの合計含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。さらに、特定2官能モノマー、スチレン及びメチルスチレンの合計含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。特に、特定2官能モノマー及びスチレンの合計含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。前記特定2官能モノマーaと前記環状構造を有する非架橋性単量体とを併用する場合、該環状構造を有する非架橋性単量体と特定2官能モノマーaとの合計含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。さらに、特定2官能モノマーa、スチレン及びメチルスチレンの合計含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。特に、特定2官能モノマーa及びスチレンの合計含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。この場合、特定2官能モノマーaと環状構造を有する非架橋性単量体との質量比環状構造を有する非架橋性単量体/特定2官能モノマーaは、0超であり、2.0以下が好ましく、より好ましくは1.5以下、さらに好ましくは1.0以下である。前記質量比が上記範囲内であれば、得られる重合体粒子の初期硬度をより高めることができる。前記特定2官能モノマーbと前記環状構造を有する非架橋性単量体とを併用する場合、該環状構造を有する非架橋性単量体と特定2官能モノマーbとの合計含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。さらに、特定2官能モノマーb、スチレン及びメチルスチレンの合計含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。特に、特定2官能モノマーb及びスチレンの合計含有量を、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。この場合、特定2官能モノマーbと環状構造を有する非架橋性単量体との質量比環状構造を有する非架橋性単量体/特定2官能モノマーbは、0.5以上が好ましく、より好ましくは0.7以上、さらに好ましくは0.8以上であり、2.5以下が好ましく、より好ましくは2以下、さらに好ましくは1.5以下である。前記質量比が上記範囲内であれば、得られる重合体粒子の初期硬度をより高めることができる。また、前記重合体粒子は、本発明の効果を損なわない程度に、重合体粒子を構成する単量体として特定2官能モノマーに加えて特定2官能モノマー以外の架橋性単量体を含んでもよい。前記架橋性単量体は、1分子中に2個以上のラジカル重合性基を有する。前記他の架橋性単量体としては、ビニル系架橋性単量体が挙げられる。前記ビニル系架橋性単量体としては、例えば、1,15-ペンタデカンジオールジメタアクリレート、1,16-ヘキサデカンジオールジメタアクリレート等のアルカンジオールジメタアクリレート;デカエチレングリコールジメタアクリレート、ペンタデカエチレングリコールジメタアクリレート、ペンタコンタヘクタエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジメタアクリレート等のポリアルキレングリコールジメタアクリレート等のジメタアクリレート類;トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等の3官能以上の多官能メタアクリレート類;ポリブタジエン、ポリイソプレン不飽和ポリエステル等が挙げられる。これらの架橋性単量体は単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。この場合、3官能以上の架橋性単量体の含有量は、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以下とすることが好ましく、より好ましくは40質量以下、さらに好ましくは30質量以下であり、0質量でもよい。3官能以上の架橋性単量体の含有量を上記範囲内とすることで、10K値の増大を抑制できる。また、特定2官能モノマー以外の2官能の架橋性単量体の含有量は、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以下とすることが好ましく、より好ましくは40質量以下、さらに好ましくは30質量以下である。特定2官能モノマー以外の2官能の架橋性単量体の含有量を上記範囲内とすることで、得られる重合体粒子の軟質化を抑制できる。前記重合体粒子は、ビニル系単量体特定2官能モノマー、ビニル系非架橋性単量体、ビニル系架橋性単量体を含む単量体組成物を、重合ラジカル重合することによって形成できるビニル系重合体粒子が好ましい。ビニル系重合体粒子は、加圧接続時の弾性変形に優れる。ビニル系重合体粒子は、ビニル系単量体の含有量が、重合体粒子を構成する全単量体中、50質量以上、好ましくは80質量以上、より好ましくは90質量以上である。ビニル系重合体粒子は、ビニル系単量体のみから構成されることも好ましい。前記重合体粒子を構成する単量体の組合せとしては、I特定2官能モノマーのみからなる態様;II特定2官能モノマーと環状構造を有する非架橋性単量体とを併用する態様;III特定2官能モノマーとそれ以外の架橋性単量体とを併用する態様;IV特定2官能モノマー、それ以外の架橋性単量体及び環状構造を有する非架橋性単量体を併用する態様;が挙げられる。具体的な組合せとしては、例えば、1特定2官能モノマーとして特定2官能モノマーaのみを含有し、特定2官能モノマーaとしてジビニルベンゼン及び/又はエチレングリコールジメタアクリレートを含み、環状構造を有する非架橋性モノマーとしてスチレンを含む組合せ重合体粒子を構成する全単量体中、ジビニルベンゼン及び/又はエチレングリコールジメタアクリレートの含有量が15質量以上であり、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタアクリレート及びスチレンの合計含有量が50質量以上であるのが好ましい。;2特定2官能モノマーとして特定2官能モノマーbのみを含有し、特定2官能モノマーbとしてアルカンジオールジメタアクリレート及び/又はポリアルキレングリコールジメタアクリレートを含み、環状構造を有する非架橋性モノマーとしてスチレンを含む組合せ重合体粒子を構成する全単量体中、アルカンジオールジメタアクリレート及び/又はポリアルキレングリコールジメタアクリレートの含有量が35質量以上80質量以下であり、アルカンジオールジメタアクリレート、ポリアルキレングリコールジメタアクリレートジビニルベンゼン及びスチレンの合計含有量が50質量以上であるのが好ましい。;3特定2官能モノマーとして、特定2官能モノマーaと特定2官能モノマーbを含む組合せ重合体微粒子を構成する全単量体中、特定2官能モノマーaの含有量が15質量以上、特定2官能モノマーbの含有量が35質量以上であるのが好ましい;が挙げられる。なお、これらの態様においては、重合体粒子を構成する全単量体中、3官能以上の架橋性単量体の含有量は30質量以下が好ましい。前記重合体粒子は、個数平均粒子径が、3.0μm以下であり、好ましくは2.8μm以下、より好ましくは2.7μm以下、さらに好ましくは2.6μm以下、一層好ましくは2.5μm以下であり、0.5μm以上が好ましく、より好ましくは1.0μm以上である。個数平均粒子径が上記範囲であれば、該スペーサー粒子を芯材とする導電性スペーサー粒子は、異方性導電接続材料に用いたときに分散性に優れ、且つ、従来品に比べて電極間距離が狭小である電極間の接続材料に用いても、接続抵抗値が低く接続信頼性に優れる接続構造体が得られる。前記重合体粒子の10圧縮荷重は、0.588mN0.06gf以上が好ましく、より好ましくは0.686mN0.07gf以上、さらに好ましくは0.784mN0.08gf以上であり、1.960mN0.2gf以下が好ましく、より好ましくは1.764mN0.18gf以下、さらに好ましくは1.568mN0.16gf以下である。10圧縮荷重が上記範囲内であれば、ガラス基板を傷つけることなく適切なギャップを保持することが可能となる。前記重合体粒子は、10圧縮変形させた際の圧縮弾性率が3000N/mm2以上が好ましく、より好ましくは5000N/mm2以上、さらに好ましくは10000N/mm2以上、一層好ましくは19600N/mm2超、より一層好ましくは20000N/mm2以上であり、70000N/mm2以下が好ましく、より好ましくは50000N/mm2以下、さらに好ましくは40000N/mm2以下である。すなわち、圧縮変形させる際における、変形初期の圧縮弾性率が高いことが好ましい。導電性スペーサー粒子の芯材に用いた場合、重合体粒子が変形初期において高い圧縮弾性率を有していれば、加圧接続時に、導電性スペーサー粒子と被着体との間に存在するバインダー樹脂を排除しやすくなる。よって、接続抵抗値をより低くすることができる。なお、重合体粒子の圧縮弾性率は、重合体粒子を圧縮変形させる際の圧縮荷重、圧縮変位、及び粒子径に基づいて下記式により求めることができる。なお、変位量10における圧縮弾性率K値を、10K値と称する。[式中、K:圧縮弾性率N/mm2、F:圧縮荷重N、S:圧縮変位mm、R:粒子半径mmを表す。]前記重合体粒子の回復率は、10以上が好ましく、より好ましくは15以上、さらに好ましくは20以上であり、70以下が好ましく、より好ましくは60以下、さらに好ましくは50以下である。前記回復率が10以上であれば、液晶パネルの耐久性試験においても、経時的なギャップムラを抑制することが可能となり、70以下であれば、適度な変形を維持したままギャップを保持することが可能となる。なお、回復率の測定方法は後述する。前記重合体粒子の製造方法としては、乳化重合、懸濁重合、分散重合、シード重合等が採用できるが、シード重合は粒度分布を小さくすることができるため好ましい。また、乳化重合、懸濁重合、分散重合を採用する場合には、湿式分級等により、重合体粒子の粒度分布を小さくすることができる。本発明のスペーサー粒子は、適度な硬度を有し、且つ、高い回復率を有するため、液晶表示装置等の表示ディスプレイ、タッチパネル等のセル間隙又はパネル間隙用のスペーサー;マイクロ素子実装用の異方性導電材料に使用される導電性スペーサー粒子の芯材;等に有用である。2.導電性スペーサー粒子本発明の導電性スペーサー粒子は、上記スペーサー粒子重合体粒子の表面を被覆する導電性金属層を有するものである。したがって、本発明の導電性スペーサー粒子は、上述のスペーサー粒子の特性を備えたものである。本発明の導電性スペーサー粒子は、回復率に優れており、液晶表示素子用導通材料として用いれば、液晶パネル間の間隔を均一に維持できるため、液晶のムラの発生が抑制できる。また、本発明の導電性スペーサー粒子は、半導体や回路の異方導電接続用として用いれば、十分な硬度を有するため、導電性スペーサー粒子と被着体との間に存在するバインダー樹脂を排除しやすくなり、接続抵抗値をより低くすることができるとともに、回復率に優れるために接続信頼性に優れた異方導電接続が可能となる。上記導電性金属層を構成する金属としては特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、鉛、アルミニウム、クロム、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、スズ、コバルト、インジウム及びニッケル-リン、ニッケル-ホウ素等の金属や金属化合物、及び、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、金、ニッケル、パラジウム、銀、銅、スズが導電性に優れており好ましい。また、安価な点で、ニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金、銀、銀合金、スズ、スズ合金が好ましく、中でもニッケル、ニッケル合金Ni-P、Ni-B、Ni-Zn、Ni-Sn、Ni-W、Ni-Co、Ni-Ti等が好ましい。また、導電性金属層は、単層でもよいし複層であってもよく、複層の場合には、例えば、ニッケル/金、ニッケル/パラジウム、ニッケル/パラジウム/金、ニッケル/銀等の組合せが好ましく挙げられる。上記導電性金属層の厚さは、0.01μm以上が好ましく、より好ましくは0.03μm以上であり、0.20μm以下が好ましく、より好ましくは0.15μm以下である。導電性金属層の厚さが上記範囲内であれば、導電性スペーサー粒子を異方性導電材料として用いる際に、安定した電気的接続が維持でき、かつ、重合体粒子の機械的特性を十分に生かすことができる。本発明の導電性スペーサー粒子は、導電性金属層の表面に、さらに絶縁性樹脂層を有するものであってもよい。上記絶縁性樹脂層としては、導電性スペーサー粒子の粒子間における絶縁性が確保でき、一定の圧力及び/又は加熱により容易にその絶縁性樹脂層が崩壊あるいは剥離するものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン類;ポリメチルメタアクリレート等のメタアクリレート重合体及び共重合体;ポリスチレン;等の熱可塑性樹脂や特にその架橋物;エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂;ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。上記絶縁性樹脂層は、単層であっても、複数の層からなるものであってもよい。例えば、単一又は複数の皮膜状の層;絶縁性を有する粒状、球状、塊状、鱗片状その他の形状の粒子を導電性スペーサー粒子の表面に付着した層;さらに、導電性スペーサー粒子の表面を化学修飾することにより形成された層;であってもよい。上記樹脂絶縁層の厚さは0.01μm~1μmが好ましく、より好ましくは0.1μm~0.5μmである。樹脂絶縁層の厚さが前記範囲内であれば、導電性スペーサー粒子による導通特性を良好に維持しつつ、粒子間の電気絶縁性が良好となる。本発明の導電性スペーサー粒子の個数平均粒子径は、1.1μm以上が好ましく、より好ましくは1.2μm以上、さらに好ましくは1.3μm以上、特に好ましくは1.4μm以上であり、3.5μm以下が好ましく、より好ましくは3.3μm以下、さらに好ましくは3.0μm以下、一層好ましくは2.8μm以下、特に好ましくは2.7μm以下である。個数平均粒子径がこの範囲内であれば、電極間距離が狭小な電極間の異方導電接続に用いても、低抵抗であり、しかも抵抗安定性に優れた導電性スペーサー粒子となる。2-1.導電性スペーサー粒子の製造方法本発明の導電性スペーサー粒子は、上記スペーサー粒子重合体粒子の表面に導電性金属層を形成することにより得られる。スペーサー粒子表面に導電性金属層を被覆する方法は特に限定されず、例えば、無電解めっき、置換めっき等めっきによる方法;金属微粉を単独、又は、バインダーに混ぜ合わせて得られるペーストを重合体粒子にコーティングする方法;真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリング等の物理的蒸着方法が挙げられる。これらの中でも、無電解めっき法は、大掛かりな装置を必要とせず、容易に導電性金属層を形成できるため好ましい。本発明の導電性スペーサー粒子が絶縁性樹脂層を有するものである場合、上記無電解めっき工程の後に、導電性金属層の表面に樹脂等による絶縁処理を行う。絶縁性樹脂層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、無電解めっき処理後の導電性スペーサー粒子の存在下で、絶縁性樹脂層の原料の界面重合、懸濁重合、乳化重合を行い、絶縁性樹脂により導電性スペーサー粒子をマイクロカプセル化する方法;絶縁性樹脂を有機溶媒に溶解した絶縁性樹脂溶液中に導電性スペーサー粒子を分散させた後、乾燥させるディッピング法;スプレードライ法、ハイブリダイゼーションによる方法等、従来公知の方法はいずれも用いることができる。3.異方性導電材料本発明の導電性スペーサー粒子は、LCD用の液晶表示セル間の電極間接続、半導体実装回路の電極間接続、タッチパネル用等に用いられる異方性導電材料の構成材料である導電性微粒子として好適であり、本発明の導電性スペーサー粒子を用いてなる異方性導電材料もまた、本発明の好ましい実施態様の1つである。上記異方性導電材料は、本発明の導電性スペーサー粒子を用いてなるものであればその形態は特に限定されず、例えば、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、異方性導電接着剤、異方性導電インク等、様々な形態が挙げられる。すなわち、これらの異方性導電材料を相対向する基材同士や電極端子間に設けることで、電気的に接続することができる。上記異方性導電材料は、絶縁性のバインダー樹脂中に、本発明の導電性スペーサー粒子を分散させ、所望の形態とすることで製造されるが、もちろん、絶縁性のバインダー樹脂と導電性スペーサー粒子とを別々に使用して、基材間あるいは電極端子間を接続してもかまわない。上記バインダー樹脂としては、特に限定されず、例えば、アクリル樹脂、エチレン-酢酸ビニル樹脂、スチレン-ブタジエンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂;グリシジル基を有するモノマーやオリゴマー及びイソシアネート等の硬化剤との反応により硬化する硬化性樹脂組成物や、光や熱により硬化する硬化性樹脂組成物等が挙げられる。以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなく、前後記の趣旨に適合しうる範囲で適宜変更して実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。なお、以下においては、特に断らない限り、部は質量部を、は質量を意味する。1.評価方法1-1.平均粒子径<シード粒子、重合体粒子>粒度分布測定装置ベックマンコールター社製、コールターマルチサイザーIII型により30000個の粒子の粒子径を測定し、個数基準の平均粒子径、粒子径の標準偏差を求めるとともに、下記式に従って粒子径の個数基準のCV値変動係数を算出した。粒子の変動係数=100×粒子径の標準偏差/個数基準平均粒子径<導電性スペーサー粒子>フロー式粒子像解析装置シスメックス社製、FPIA登録商標-3000を用いて、導電性微粒子3000個の粒子径μmを測定し、個数平均粒子径を求めた。1-2.10K値微小圧縮試験機島津製作所社製、MCT-W500を用いて、室温25°Cにおいて、試料台材質:SKS材平板上に散布した粒子1個について、直径50μmの円形平板圧子材質:ダイヤモンドを用いて、粒子の中心方向へ一定の負荷速度2.23mN/秒で荷重をかけた。そして、圧縮変位が粒子径の10となったときの荷重を測定した。なお、測定は各試料について、異なる10個の粒子に対して行い、平均した値を測定値とした。測定した圧縮荷重、粒子の圧縮変位及び粒子径から、K値を算出した。1-3.回復率微小圧縮試験機島津製作所社製、MCT-W500を用いて、室温25°Cにおいて、試料台材質:SKS材平板上に散布した粒子1個について、直径50μmの円形平板圧子材質:ダイヤモンドを用い、軟質表面検出モードで、粒子の中心方向へ一定の負荷速度0.4462mN/秒で最大荷重2.452mNまで圧縮し、そのときの変位量μmを測定し、これを最大変位量L1とした。次いで、一定の除負荷速度0.4462mN/秒で最小荷重0.049mNまで荷重を減らしていったときの最大荷重から最小荷重までの間の変位量μmを測定し、これを回復変位量L2とした。なお、測定は各試料について、異なる10個の粒子に対して行い、平均した値を測定値とした。圧縮変形回復率=L2/L1×1001-4.接続信頼性異方性導電フィルムを、抵抗測定用の線を有した全面アルミ蒸着ガラス基板と、20μmピッチに銅パターンを形成したポリイミドフィルム基板との間に挟みこみ、2MPa、190°Cの圧着条件で熱圧着し、試験片を作製した。そして、試験片の電極間の初期抵抗値Aを測定した。さらに、得られた試験片を85°C、85RHの雰囲気下に500時間放置した後、上記初期抵抗値Aと同様に抵抗値Bを測定した。下記式に基づき算出した抵抗値上昇率が2以下の場合を○、2を超える場合を×、と評価した。抵抗値上昇率=[B-A/A]×1001-5.圧痕形成導電性接着ペースト0.1mgを、アルミニウム電極が形成された2枚のガラス基板で挟み、2MPa、190°Cで熱圧着を行い、試験片導電性接着剤硬化物からなる異方導電シートが電極間に挟まれた構造の接続構造体を得た。試験片において、異方導電シートが接触した側の電極表面を金属顕微鏡倍率:1000倍で観察し、圧痕の有無を評価した。圧痕が確認されたものを○、圧痕が確認されなかったものを×と評価した。2.スペーサー粒子重合体粒子の製造製造例1乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩第一工業製薬社製:ハイテノール登録商標NF-08の20水溶液10部をイオン交換水300部で溶解した溶液に、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル和光純薬工業社製:V-652.0部を溶解した溶液を加え、乳化分散させて単量体成分の乳化液を調製した。得られた乳化液を、冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに入れ、イオン交換水500部を加えて希釈し、窒素雰囲気下で反応液を65°Cまで昇温させて、65°Cで2時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行った。ラジカル重合後の乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、メタノールで洗浄した後、湿式分級を繰り返し、120°Cで2時間真空乾燥させて重合体粒子No.1を得た。製造例2単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、1,9-ノナンジオールジメタクリレート100部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.2を得た。製造例3単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、DVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量100部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.3を得た。製造例4単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、DVB570新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量57質量100部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.4を得た。製造例5単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、トリメチロールプロパントリアクリレート25部、DVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量75部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.5を得た。製造例6単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、トリメチロールプロパントリアクリレート75部、DVB960新日鐵化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量25部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.6を得た。製造例7単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート50部、DVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量50部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.7を得た。製造例8単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、エチレングリコールジメタクリレート40部、スチレン40部、t-ブチルメタクリレート20部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体粒子No.8を得た。製造例9メチルメタクリレートMMA90部、トリメチロールプロパントリメタクリレートTMPTMA10部からなる単量体混合物を懸濁重合させた後、分級して重合体粒子No.9を得た。製造例10メチルメタクリレート95部、エチレングリコールジメタクリレート5部からなる単量体混合物を懸濁重合させた後、分級して重合体粒子No.10を得た。3.導電性スペーサー粒子の製造重合体粒子No.1~10に水酸化ナトリウムによるエッチング処理を行った後、二塩化スズ溶液によるセンシタイジングを行った。さらに二塩化パラジウム溶液によるアクチベーティングを行い、パラジウム核を形成させた。次いで、パラジウム核を形成させた重合体粒子2部をイオン交換水400部に添加し、超音波分散処理を行った後、得られた樹脂粒子懸濁液を70°Cの温浴で加温した。懸濁液を加温した状態で、別途70°Cに加温した無電解メッキ液日本カニゼン社製、シューマー登録商標S680600部を加えることにより、無電解ニッケルメッキ反応を生じさせた。水素ガスの発生が終了したことを確認した後、固液分離を行い、イオン交換水、メタノールの順で洗浄し、100°Cで2時間真空乾燥して、ニッケルメッキを施した粒子を得た。次いで、得られたニッケルメッキ粒子を、シアン化金カリウムを含有する置換金メッキ液に加え、ニッケル層表面にさらに金メッキを施すことにより、導電性スペーサー粒子を得た。得られた導電性スペーサー粒子における導電性金属層の膜厚は表1に示すとおりであった。4.異方性導電材料の製造導電性スペーサー粒子1部に、バインダー樹脂としてのエポキシ樹脂三菱化学社製、JER828100部、硬化剤三新化学社製、サンエイド登録商標SI-1502部及びトルエン100部を加えた。さらにφ1mmのジルコニアビーズ50部を加えて、ステンレス鋼製の2枚攪拌羽根を用いて300rpmで10分間攪拌して分散させ、導電性接着ペーストを作製した。得られたペーストを、剥離処理を施したPETフィルム上に、バーコーターにて塗布し乾燥させることにより異方性導電フィルムを得た。上記で得た重合体粒子No.1~10について、平均粒子径、圧縮変形特性の評価結果を表1に示した。また、上記で得た導電性スペーサー粒子を含有する異方性導電材料についての評価結果を表1に併せて示した。重合体を構成する単量体として特定2官能モノマーを15質量以上含有するスペーサー粒子重合体粒子No.1~8は、いずれも回復率に優れ、且つ、高い硬度を有する。これらのスペーサー粒子No.1~8を芯材とする導電性スペーサー粒子No.1~8を用いた場合、得られる接続構造体は接続信頼性に優れていた。一方、重合体を構成する単量体として特定2官能モノマーを含まないスペーサー粒子重合体粒子No.9、10は、いずれも回復率に劣る。これらのスペーサー粒子No.9、10を芯材とする導電性スペーサー粒子No.9、10を用いた場合、得られる接続構造体は接続信頼性に劣っていた。"