基板を保持する基板保持部と、前記基板表面に対し、シート部材を前記基板表面に沿うように近接して張設する雰囲気遮断部と、前記基板表面に処理液を供給する処理液供給部と、前記基板表面と前記シート部材の間の空間に雰囲気制御用気体を供給する雰囲気制御部とを備え、前記雰囲気遮断部が、前記シート部材を前記基板表面に沿った方向に、前記基板の最大寸法以上移動するシート部材移動機構を備える基板処理装置。請求項1に記載の基板処理装置であって、前記雰囲気遮断部が、複数の支持ローラを備え、前記シート部材が、前記複数の支持ローラにより張設されている無端ベルトであり、前記シート部材移動機構が、少なくとも前記複数の支持ローラのいずれか1つを回転駆動する基板処理装置。請求項1に記載の基板処理装置であって、前記雰囲気遮断部が、巻き出しロールと巻取りロールを備え、前記シート部材は、前記巻き出しロールと前記巻取りロールとの間で張設されており、前記シート部材移動機構が、少なくとも前記巻取りロールを回転駆動する基板処理装置。請求項1から3のいずれか1項に記載の基板処理装置であって、前記シート部材が、少なくとも前記基板の最大寸法より大きな幅および長さである基板処理装置。請求項1から4のいずれか1項に記載の基板処理装置であって、前記雰囲気遮断部が、前記シート部材を洗浄する洗浄機構を有する基板処理装置。請求項1から5のいずれか1項に記載の基板処理装置であって、前記シート部材の少なくとも前記基板に対向する面が撥液性である基板処理装置。請求項1から6のいずれか1項に記載の基板処理装置であって、前記雰囲気制御部が、前記基板表面と前記シート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を吐出する気体供給ノズルを備え、前記シート部材が、前記気体供給ノズルを挿入する第一挿入孔を備える基板処理装置。請求項7に記載の基板処理装置であって、前記雰囲気制御部が、前記気体供給ノズルを前記第一挿入孔に挿抜する気体供給ノズル駆動機構を備える基板処理装置。請求項8に記載の基板処理装置であって、前記雰囲気制御部が、前記第一挿入孔を閉塞する第一閉塞部材を備える基板処理装置。請求項1から9のいずれか1項に記載の基板処理装置であって、前記処理液供給部が、前記基板表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを備え、前記シート部材が、前記処理液供給ノズルを挿入する第二挿入孔を備える基板処理装置。請求項10に記載の基板処理装置であって前記処理液供給部が、前記処理液供給ノズルを前記第二挿入孔に挿抜する処理液供給ノズル駆動機構を備える基板処理装置。請求項11に記載の基板処理装置であって、前記処理液供給部が、前記第二挿入孔を閉塞する第二閉塞部材を備える基板処理装置。請求項1から6のいずれか1項に記載の基板処理装置であって、前記シート部材が、複数の通気口を備え、前記雰囲気制御部が、前記複数の通気口を通して前記基板表面と前記シート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給する基板処理装置。請求項1から6のいずれか1項に記載の基板処理装置であって、前記シート部材が、多孔質素材で形成され、前記雰囲気制御部が、前記シート部材に形成された微細孔を通して前記基板表面と前記シート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給する基板処理装置。請求項1から6のいずれか1項に記載の基板処理装置であって、前記シート部材が、メッシュ素材で形成され、前記雰囲気制御部が、前記シート部材の網目を通して前記基板表面と前記シート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給する基板処理装置。基板処理装置には高いスループットが求められており、1台の基板処理装置に複数の処理ユニットを設ける構成がよく用いられている。また、工場スペースには限りがあるため、可能なかぎり小さな設置面積で高いスループットを達成することが求められ、鉛直方向に複数台の処理ユニットを積み上げることも行われている。このように限定された空間で多数の処理ユニットを配置するため、処理ユニットに対して可能な限り占有する空間を小さくすることが求められている。ここで、上記特許文献1及び2に記載された遮断板については、特に基板を乾燥する段階において、基板と遮断板の間の空間の気流を乱して外部からパーティクル等を巻き込まないよう、基板が回転する方向に略同じ回転数で回転させることが必要である。また、雰囲気の制御が不要な処理を行う場合には基板表面に供給された薬液等が遮断板に付着することを防止するため、遮断板を基板表面から離間した位置に退避する必要がある。このため、特許文献1及び2に記載された装置においては、遮断板を回転する機構や遮断板を基板から離間した位置に退避する機構、及び遮断板を退避するスペースが設けられている。これらの機構はモータやシリンダ等の駆動機構やギアや回転軸などの動力伝達部材などを含むため、それらを配置する空間を必要とする。また、基板を処理する空間内に設置することが必要な部分もあるため、それらの機構を駆動する際に生ずる塵や潤滑油のミストなどを、基板を処理する空間に出さないための機構も必要となり、更にスペースを必要とする。また、これらの駆動機構及び塵などを封じ込める複雑な機構や、駆動機構等を避けながら基板表面に窒素ガスを供給する機構も複雑となり、装置コストを上昇させる要因ともなる。従って、上記特許文献1及び2に記載された装置では、遮断板を駆動する機構などの占有するスペースが大きく、特に上下方向についてのスペースの縮小は困難であり、処理ユニットを多数積み上げて処理ユニットの数を増加することは困難である。この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板に対する処理性能を低下することなく処理ユニットの占有スペースを減少し、より多くの処理ユニットが搭載できる基板処理装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、この発明は、基板を保持する基板保持部と、基板表面に対し、シート部材を基板表面に沿うように近接して張設する雰囲気遮断部と、基板表面に処理液を供給する処理液供給部と、基板表面とシート部材の間の空間に雰囲気制御用気体を供給する雰囲気制御部とを備え、雰囲気遮断部は、シート部材を、基板表面に沿った方向に、基板の最大寸法以上移動するシート部材移動機構を備える。このように構成された発明基板処理装置では、シート部材を基板表面に沿うように近接して張設することにより、基板表面の上空の空間を外気から遮断している。また、基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給して基板表面の近傍の雰囲気を制御し、基板表面と外気が接触することを防止している。また、基板表面に対する処理に応じてシート部材を、基板表面に対し基板表面に沿った方向に基板の最大寸法以上移動し、シート部材が基板に対向する面を変更している。シート部材が処理に応じて基板表面に沿った方向に移動して基板に対向する面を変更できるため、基板に薬液を吐出して処理を行った後、シート部材を移動して基板などから飛散した液体が付着した面とは異なる面を基板表面に対向させて乾燥処理を行うことにができる。従って、シート部材に付着した液体などが基板に落下して基板を汚染するようなことがない。また、シート部材を基板表面に沿った方向に移動するのみで、基板乾燥時に前工程でシート部材に付着した処理液等が基板に落下することを防止できるため、シート部材を基板から離間する必要がない。従って、シート部材を基板から離間させる機構や退避スペース等が不要であり、占有スペースと装置コストを低減できる。また、基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給することで、基板表面近傍の雰囲気を制御している。このため、基板乾燥時のウォーターマークの発生を防止することができ、また、金属配線のエッチングや洗浄など、処理中に外気との接触を嫌うプロセスに対応できる。また、雰囲気遮断部が、複数の支持ローラを備え、シート部材が、複数の支持ローラにより張設されている無端ベルトであり、シート部材移動機構が、少なくとも前記複数の支持ローラのいずれか1つを回転駆動することもできる。また、雰囲気遮断部が、巻き出しロールと巻取りロールを備え、シート部材移動機構が、シート部材を送り出す巻き出しロールと、シート部材を巻き取る巻取りローラとを備え、巻取りローラを回転駆動することもできる。このように構成された発明では、複数のローラにより張設されたシート部材により基板表面上空の空間を外気から遮断している。従って、従来の基板処理装置のように遮断板を回転し、あるいは上下移動させる機構が不要である。このため、装置コストを低減することが可能であり、また、特に上下方向のスペースを節減することができるため、限られた空間内に処理ユニットを多数積み上げて処理ユニット数を増加することが可能である。また、シート部材が、少なくとも基板の最大寸法より大きな幅および長さとすることもできる。このように構成された発明では、シート部材が基板より大きな幅および長さを有するため、基板表面全体を覆うことができ、基板表面全体を外気から遮断することができる。また、雰囲気遮断部が、シート部材を洗浄する洗浄機構を有することもできる。このように構成された発明では、薬液等が付着したシート部材を洗浄することで、常に基板表面に対して清浄な状態のシート部材を対向させることができる。また、シート部材の少なくとも基板に対向する面を撥液性とすることもできる。このように構成された発明では、基板などから飛散した薬液等がシート部材に付着しにくくすることができ、また、洗浄機構でシート部材を洗浄する際も、残留した薬液やパーティクルを除去しやすくできる。また、雰囲気制御部が、基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を吐出する気体供給ノズルを備え、シート部材が、気体供給ノズルを挿入する第一挿入孔を備えることもできる。このように構成された発明では、シート部材を基板表面に近接させたままで基板表面とシート部材の間の空間に雰囲気制御用気体を吐出することができるため、狭い空間のみ雰囲気を制御すればよい。従って、少ない量の気体で効果的に雰囲気の制御を行うことができる。また、雰囲気制御部が、気体供給ノズルを第一挿入孔に挿抜する気体供給ノズル駆動機構を備えることもできる。このように構成された発明では、気体供給ノズルを第一挿入孔に挿抜することができるため、必要なときのみ気体供給ノズルを第一挿入孔に挿入することができ、シート部材を移動する場合には気体供給ノズルを第一挿入孔から抜き出すことでシート部材と気体供給ノズルが物理的に干渉することがない。また、雰囲気制御部が、第一挿入孔を閉塞する第一閉塞部材を備えることもできる。このように構成された発明では、気体供給ノズルから雰囲気制御用気体を供給する際に、第一挿入孔から雰囲気制御用気体を逆流させることがない。従って、雰囲気制御用気体を無駄にすることがなく、また、雰囲気制御用気体に混入した薬液等のミストやパーティクルをシート部材の基板表面に対向していない側に付着させることがない。また、処理液供給部が、基板表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを備え、シート部材が、処理液供給ノズルを挿入する第二挿入孔を備えることもできる。このように構成された発明では、シート部材を基板表面に近接させたままで基板表面に処理液を供給することが可能であるため、処理液供給ノズルに対してシート部材を退避する機構が不要であり、装置コストおよび占有スペースを低減できる。また、処理液供給部が、処理液供給ノズルを第二挿入孔に挿抜する処理液供給ノズル駆動機構を備えることもできる。このように構成された発明では、処理液供給ノズルを第二挿入孔に挿抜することができるため、必要なときのみ処理液供給ノズルを第二挿入孔に挿入することができ、シート部材を移動する場合には処理液供給ノズルを第二挿入孔から抜き出すことでシート部材と処理液供給ノズルが物理的に干渉することがない。また、処理液供給部が、第二挿入孔を閉塞する第二閉塞部材を備えることもできる。このように構成された発明では、処理液供給ノズルから基板表面に処理液を供給する場合に、基板表面などから飛散した処理液が第二挿入孔を通してシート部材の基板表面に対向していない側に付着することがない。また、シート部材が、複数の通気口を備え、雰囲気制御部が、複数の通気口を通して基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給することもできる。また、シート部材が、多孔質素材で形成され、雰囲気制御部が、シート部材に形成された微細孔を通して基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給することもできる。また、シート部材が、メッシュ素材で形成され、雰囲気制御部が、シート部材の網目を通して基板表面とシート部材との間の空間に雰囲気制御用気体を供給することもできる。このように構成された発明では、シート部材自体が通気性を有するため、シート部材に気体供給ノズルを挿抜する機構は不要であり、また、連続的に雰囲気制御用気体を供給することが可能であるため、基板表面と外気の接触をより厳密に防止することができる。この発明によれば、基板表面に対し、シート部材を基板表面に沿うように近接して張設し、基板表面の上方の空間を外気から遮断できる。また、基板表面とシート部材の間の空間には窒素ガスが供給され、基板表面と外気との接触を遮断した上で、基板表面に対して処理液を供給して処理を行う。これにより、外気に接触することによって生ずるウォーターマークや金属配線の腐食を防止することができる。また、処理液等が付着したシート部材は、処理に応じて基板表面に沿った方向に移動され、清浄な面を基板対向面とすることができるため、特に基板乾燥時においてシート部材から液体等が落下して基板表面を汚染することがない。以下の説明において、基板とは、半導体基板、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、FEDFieldEmissionDisplay用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板をいう。以下の説明において、基板の最大寸法とは、基板が回転する場合は、回転中心から最も離れた外縁が描く円の直径、回転しない場合は、注目している方向について最も離れている外縁の間の距離をいう。以下の説明において、上方に向けられた基板の主面を表面、下方に向けられた基板の主面を裏面と称する。以下、本発明の実施の形態を、半導体基板の処理に用いられる基板処理装置を例に採って図面を参照して説明する。尚、本発明は、半導体基板の処理に限らず、液晶表示器用のガラス基板などの各種の基板の処理にも適用することができる。<第一実施形態>図1、図2および図3はこの発明にかかる基板処理装置9の概略構成を示す図である。図1は基板処理装置9の正面図であり、図2は図1の基板処理装置9のB1-B1矢視断面図である。また、図3は図1の基板処理装置9を矢印B2側からみた側面図である。この装置は半導体基板等の基板W以下、単に基板Wと称するに対して処理液を供給して所定の処理を行う枚葉式の基板処理装置である。尚、各図には方向関係を明確にするため、Z軸を鉛直方向とし、XY平面を水平面とする座標系を適宜付している。また、各座標系において、矢印の先端が向く方向をプラス方向とし、逆の方向を-マイナス方向とする。基板処理装置9は、基板Wを例えば25枚収容したFOUPFrontOpenUnifiedPod949を載置するオープナー94と、オープナー94上のFOUP949から未処理の基板Wを取り出し、また処理完了後の基板WをFOUP949内に収納するインデクサユニット93と、インデクサユニット93とセンターロボット96との間で基板Wの受け渡しを行うシャトル95と、基板Wをセンターロボット96でその内部に収容して洗浄を行う処理ユニット91と、処理ユニット91に供給される液体や気体の配管、開閉弁等を収容する流体ボックス92と、で構成される。まず、これらの平面的な配置について図2を用いて説明する。基板処理装置9の一端図2において左端には複数の本実施形態においては3台のオープナー94が配置される。オープナー94の図2における右側Y側に隣接してインデクサユニット93が配置される。インデクサユニット93のX方向における中央付近であって、インデクサユニットの図2における右側Y側に隣接してシャトル95が配置され、シャトル95の図2における右側Y側に、シャトル95とY方向に並ぶようにセンターロボット96が配置される。このように、インデクサユニット93と、シャトル95およびセンターロボット96は、直交する二本のラインの配置をなしている。Y方向に並ぶように配置されたシャトル95とセンターロボット96の図2における上側-X側と下側X側には処理ユニット91と流体ボックス92が配置されている。即ち、シャトル95とセンターロボット96の図2における上側-X側または下側X側に、インデクサユニット93の図2における右側Y側に隣接して、流体ボックス92、処理ユニット91、処理ユニット91、流体ボックス92の順に配置されている。尚、インデクサユニット93のX側図2における下側の側面には後述する制御ユニット97の操作部971が設置されている図1参照。次に、オープナー94について説明する。オープナー94はその上部にFOUP949を載置する載置面941と、FOUP949の正面図1および図2におけるFOUP949の右側Y側の面に対向して配置され、FOUP949の正面にある蓋部図示省略を開閉する開閉機構943図3参照を備える。基板処理装置9の外部から自動搬送車両等により搬入されたFOUP949は、オープナー94の載置面941上に載置され、開閉機構943により蓋部が解放される。これにより、後述するインデクサユニット93のインデクサロボット931が、FOUP949内の基板Wを搬出し、逆にFOUP949内に基板Wを搬入することが可能となる。次に、インデクサユニット93について説明する。インデクサユニット93には、FOUP949から処理工程前の基板Wを一枚ずつ取り出すとともに、処理工程後の基板WをFOUP949に一枚ずつ収容し、更に基板Wをシャトル95と受け渡しする、Z軸方向に上下に配置された2組のハンド933を有するインデクサロボット931が備えられている。インデクサロボット931はX軸方向に水平移動自在であり、またZ軸方向に昇降移動自在であるとともに、Z軸周りに回転可能に構成されている。次に、シャトル95について説明する。シャトル95には、基板Wの図2における上側-X側および下側X側の周縁部付近であって、インデクサロボット931のハンド933および後述するセンターロボット96のハンド961と干渉しない位置を保持する、Z軸方向に上下に配置された2組のハンド951と、2組のハンド951をそれぞれ独立してY軸方向に水平移動する水平移動機構図示せずとを備える。シャトル95はインデクサロボット931とセンターロボット96双方との間で基板Wを受け渡し可能に構成されている。即ち、図示しない水平移動機構によりハンド951が図2における左側-Y側に移動した場合、インデクサロボット931のハンド951との間で基板Wの受け渡しが可能となり、また、ハンド951が図2における右側Y側に移動した場合はセンターロボット96のハンド961との間で基板Wの受け渡しが可能となる。次に、センターロボット96について説明する。センターロボット96には、基板Wを1枚ずつ保持し、シャトル95または処理ユニット91との間で基板Wの受け渡しを行う、Z軸方向に上下に配置された2組のハンド961と、鉛直方向Z軸方向に延設され、ハンド961の鉛直方向の移動の軸となる昇降軸963と、ハンド961を昇降移動させる昇降機構965と、ハンド961をZ軸周りに回転させる回転機構967を備える。センターロボット96はZ軸方向に昇降軸963に沿って昇降移動自在であるとともに、回転機構967によってハンドがZ軸周りに回転可能に構成されている。尚、処理ユニット91の後述する側壁であって、センターロボット96に対向する面には、センターロボット96のハンド961を伸ばして処理ユニット91内に基板Wを搬入し、または搬出するための開口が設けられている。また、センターロボット96が処理ユニット91と基板Wの受け渡しを行わない場合に上記開口を閉塞して処理ユニット91内部の雰囲気の清浄度を保持するためのシャッター911が設けられている。尚、図1に示すように処理ユニット91と流体ボックス92は鉛直方向Z軸方向に3段に積み上げる構成とされている。従って、本実施形態における基板処理装置9には処理ユニット91はそれぞれ12台備えられている。次に、インデクサロボット931、シャトル95およびセンターロボット96による基板Wの搬送の手順について説明する。基板処理装置9の外部から自動搬送車両等により搬入されたFOUP949は、オープナー94の載置面941上に載置され、開閉機構943により蓋部が解放される。インデクサロボット931はFOUP949の所定の位置から下側のハンド933により基板Wを1枚取り出す。その後、インデクサロボット931はシャトル95の前図2におけるインデクサユニット93のX軸方向中央付近に移動する。同時にシャトル95は下側のハンド951をインデクサユニット93の側図2における左側-Y側へ移動する。シャトル95の前に移動したインデクサロボット931は下側のハンド933に保持した基板Wをシャトル95の下側のハンド951に移載する。その後、シャトル95は下側のハンド951をセンターロボット96の側図2における右側Y側に移動する。また、センターロボット96がシャトル95にハンド961を向ける位置に移動する。その後、センターロボット96が下側のハンド961により、シャトル95の下側のハンド951に保持された基板Wを取り出し、8つある処理ユニット91のいずれかのシャッター911へハンド961を向けるように移動する。その後、シャッター911が解放され、センターロボット96が下側のハンド961を伸ばして処理ユニット91内に基板Wを搬入し、処理ユニット91内での基板Wに対する処理が開始される。処理ユニット91内で処理が完了した基板Wは、センターロボット96の上側のハンド961で搬出され、その後は上記未処理の基板Wを搬送する場合とは逆にセンターロボット96の上側のハンド961、シャトル95の上側のハンド951、インデクサロボット931の上側のハンド933の順に移載され、最終的にFOUP949の所定の位置に収容される。次に、処理ユニット91の構成について図4を用いて説明する。図4は処理ユニット91の構成を示す模式図である。ここで、本実施形態における12個の処理ユニット91はそれぞれ同じ構成であるため、図2における矢印B3の示す処理ユニット91図1において左下側の処理ユニット91を代表として以下説明する。処理ユニット91は、基板Wを略水平に保持し、回転する基板保持部11と、基板保持部11をその内側に収容し、基板保持部11及び基板Wからの飛散物等を受け止めて排気排液する排液捕集部21と、基板保持部11に保持された基板Wの表面Wfに対し、シート部材を前記基板表面に沿うように近接して張設し、基板表面Wfの上方の空間を外気から遮断する雰囲気遮断部23と、を備える。また、処理ユニット91は、基板Wの表面Wfに化学薬品または有機溶剤等の薬液や純水または脱イオン水DeIonizedWater:以下DIWと称する等のリンス液以下これらの薬液およびリンス液をまとめて処理液と称するを供給する処理液供給部31と、基板表面Wfとシート部材の間の空間に雰囲気制御用気体を供給する雰囲気制御部41と、後述する洗浄プログラムに基づいて基板処理装置9の各部の動作を制御する制御ユニット97と、を備える。また、処理ユニット91は、センターロボット96に対向する側に切り欠きを有する中空の略角柱形状図2参照の側壁901と、側壁901に略水平に固設され、処理ユニット91内の空間を仕切るベース部材903と、側壁901の内部であって、かつベース部材903の上方である処理空間904と、側壁901の内部であってベース部材903の下方である下側空間906と、を備える。尚、本実施形態において側壁901は略角柱形状としたが、側壁の形状はそれに限定されず、円柱やその他の形状としても良い。尚、前述のとおり側壁901の内センターロボット96に対向する側には、センターロボットが処理ユニット91内に基板Wを搬入し、または搬出可能な開口と、その開口を閉塞して処理ユニット91内部の雰囲気の清浄度を保持するためのシャッター911が設けられている。側壁901の上端付近には、処理空間904へ清浄な雰囲気を供給するファンフィルタユニット908が設けられている。ファンフィルタユニット908は、処理ユニット91上方から雰囲気を取り込み、内蔵したHEPAフィルタ等により雰囲気中の微粒子等を捕集した上で、下方である処理空間904内へ清浄化された雰囲気を供給する。ベース部材903は側壁901の中程図4における下側に略水平に固設され、処理ユニット91の内部の空間である処理空間904と下側空間906との間を仕切っている。ベース部材903には複数の排気口909が設けられており、各排気口909は図示しない排気系統に接続され、処理空間904内の雰囲気を外部に排出している。ここで、処理空間904内は清浄な雰囲気が保たれており、基板Wの洗浄等が行われる空間である。また、下側空間906は処理空間904内に設置される各部材を駆動するための駆動源等が配設される空間である。ファンフィルタユニット908を通して処理空間904内に供給された雰囲気は、処理空間904の上方から下方へ向かう流れとなり、最終的に排気口909から処理空間904の外に排出される。これにより、後述する基板Wを処理する各工程において発生する微細な液体の微粒子等を、処理空間904の中を上から下に向かって流れる気流により下向きに移動させて排気口909から排出する。よって、これら微粒子が基板Wや処理空間904内の各部材に付着することを防止できる。次に、基板保持部11および排液捕集部21の構成について図5を用いて説明する。図5は基板保持部11および排液捕集部21の構成を示す模式図である。まず、基板保持部11について説明する。基板保持部11のベースユニット111はベース部材903の上に固設されており、ベースユニット111の上方に、円板状のスピンベース113が回転可能に略水平に支持されている。スピンベース113の下面中心には中心軸117の上端がネジなどの締結部品によって固定されている。また、スピンベース113の周縁付近には、基板Wの周縁部を把持するための複数個の基板保持部材115が立設されている。基板保持部材115は、円形の基板Wを確実に保持するために3個以上設けてあればよく、スピンベース113の周縁に沿って等角度間隔で配置されている。各基板保持部材115のそれぞれは、基板Wの周縁部を下方から支持する基板支持部と、基板支持部に支持された基板Wの外周端面を押圧して基板Wを保持する基板保持部とを備えている。各基板保持部材115は公知のリンク機構や褶動部材等を介して基板保持部材駆動機構119内のエアシリンダに連結されている。尚、基板保持部材駆動機構119はスピンベース113の下側であってベースユニット111の内部に設置されている。また、基板保持部材駆動機構119は制御ユニット97と電気的に接続されている。そして、制御ユニット97が基板保持部11へ動作指令を行い、基板保持部材駆動機構119のエアシリンダを伸縮する。これにより、各基板保持部材115を、その基板保持部が基板Wの外周端面を押圧する閉状態と、その基板保持部が基板Wの外周端面から離れる開状態との間を切り替え可能としている。尚、基板保持部材115の駆動源としてエアシリンダ以外に、モーターやソレノイド等の公知の駆動源を用いることも可能である。そして、スピンベース113に対して基板Wが受渡しされる際には、各基板保持部材115を開状態とし、基板Wに対して処理液を用いた処理等を行う際には、各基板保持部材115を閉状態とする。各基板保持部材115を閉状態とすると、各基板保持部材115が基板Wの周縁部を把持し、基板Wをスピンベース113から所定間隔を隔てて略水平姿勢に保持する。これにより、基板Wは、その表面Wfを上方に向け、裏面Wbを下方に向けた状態で保持される。また、基板保持部11の中心軸117には、モーターを含む基板回転機構121の回転軸が連結されている。尚、基板回転機構121はベース部材903の上であってベースユニット111の内部に設置される。また、基板回転機構121は制御ユニット97と電気的に接続されている。そして、制御ユニット97が基板保持部11へ動作指令を行い、基板回転機構121を駆動する。これにより、中心軸117に固定されたスピンベース113が回転中心軸A1を中心に回転する。次に、排液捕集部21について説明する。基板保持部11の周囲であってベース部材903の上側に略円環状のカップ211が、基板保持部11に保持されている基板Wの周囲を包囲するように設けられている。カップ211は基板保持部11及び基板Wから飛散する液体などを捕集することが可能なように回転中心軸A1に対して略回転対称な形状を有している。尚、図中、カップ211については説明のため断面形状を示している。カップ211は、下側空間906に設けられた、モーター及びボールネジ等の公知の駆動機構で構成されたカップ昇降機構217に接続されている。また、カップ昇降機構217は制御ユニット97と電気的に接続されている。そして、制御ユニット97が排液捕集部21へ動作指令を行い、カップ昇降機構217を駆動する。これにより、カップ211が回転中心軸A1に沿って上下方向に移動する。本実施形態ではカップの図5における上端が、基板保持部材115の基板保持部により保持されている基板表面Wfより上に位置する上位置と、カップの上端が基板表面Wfより下にある下位置の2つの位置に位置決めして用いられる。上位置は基板Wおよび基板保持部11から飛散する液体などをカップ211で捕集する位置であり、下位置はセンターロボット96が基板Wを処理ユニット91内に搬入出する場合などにおいて取られる位置である。カップ211には、基板Wやスピンベース113から飛散してカップ211で捕集された液体を排液処理系へ導くための収集溝213が設けられている。この収集溝213は回転中心軸A1を中心とする略円状に設けられ、図示しない排気液処理系へと接続する配管が管路接続されている。これにより、カップ211の内側の雰囲気を排気するとともに捕集された液体を排液する。尚、排気液処理系には図示しない排気ダンパーが設けられており、排気の流量を調整可能である。次に、雰囲気遮断部23について図6ないし図8を用いて説明する。図6は雰囲気遮断部23の構成を示す模式図、図7は図6における矢印B3から見た平面図、図8は図7におけるB5-B5矢視断面図である。まず、図6を用いて説明する。雰囲気遮断部23は基板表面Wfに対し、シート部材231を、基板表面Wfに沿うように近接した位置に張設し、基板表面Wfの上方の空間を外気から遮断する機能を有する。シート部材231はカップ211の外側であってカップ211を挟んで対向する位置に配置され、ベース部材903の上に立設された柱部材251の上に固定されたシート部材移動機構233の間に張設されている。尚、シート部材231は無端ベルトであり、シート部材移動機構233の後述する複数の支持ローラにより支持されている。シート部材231は、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE、CTFE、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキビニルエーテル共重合体PFA等のフッ素樹脂や、ポリ塩化ビニルPVC等の耐薬性を有する樹脂、あるいはステンレス鋼SUSなどの金属板の表面にポリテトラフルオロエチレンなどの樹脂をコーティングした物などを用いることができる。尚、シート部材231に処理液が付着し難く、処理液が付着しても後述する洗浄機構で容易に除去できるよう、少なくとも基板表面Wfに近接して対向する面は撥液性を有することが好ましい。ここで、シート部材231の基板表面Wfに対向する面図6における下側のシート部材231の下側の面。図6における上側のシート部材231の上側の面。をシート部材231の表面と称する。また、シート部材231の基板表面Wfに対向しない面図6における下側のシート部材231の上側の面。図6における上側のシート部材231の下側の面。をシート部材231の裏面と称する。また、シート部材231の表面のうち、基板表面Wfに近接して対向している面を基板対向面と称する。次に図7を用いてシート部材231と基板W等との平面的な配置について説明する。シート部材231は少なくとも基板Wの最大寸法より大きな幅図7におけるシート部材231のX軸方向の寸法および長さ図7におけるシート部材231のY軸方向の寸法を有する。これにより、基板表面Wf全面を覆って基板表面Wfの上方の空間を外気から遮断する。尚、後述するように基板W周辺の雰囲気を制御しやすくするために、シート部材231の幅及び長さはカップ211の上部の開口の直径より大きくすることが好ましい。次に図8を用いてシート部材移動機構233と洗浄機構271の構成について説明する。シート部材移動機構233は、柱部材251の上に固定された筐体247、シート部材を支持する支持ローラ241および支持ローラ241を回転駆動する駆動部243を備える。シート部材231は、カップ211の両側に対向して配置されたシート部材移動機構233の2つの支持ローラ241の間に張設される。尚、シート部材231の中央部分が垂れ下がって基板表面Wfと接触しないよう、シート部材231は所定の張力をかけて張設される。また、シート部材231は筐体247のカップ211側の側面の上下端部付近に設けられた開口249を通して支持ローラ241に取り付けられる。また、上下に配置された開口249は、支持ローラ241に支持されたシート部材231と接触しないよう、支持ローラ241の上端および下端と略同じ高さに設けられる。支持ローラ241にはモータおよびギア等、公知の駆動機構からなる駆動部243が接続されている。また、駆動部243は制御ユニット97に電気的に接続されている。そして、制御ユニット97がシート部材移動機構233に動作指令を行い、駆動部243が駆動されると、支持ローラ241が矢印B6の方向に回転し、シート部材231を基板表面Wfに沿う方向に移動する。即ち、シート部材移動機構233が駆動されると、シート部材231が図6における矢印B4の方向上側のシート部材231が図6における右から左へ、下側のシート部材231が図6における左から右へ移動する方向へ移動する。このように、シート部材231を基板表面Wfに対し相対的に移動することで、基板表面Wfに対する処理に対応してシート部材231の基板対向面を切り替えることが可能となる。尚、駆動部243はカップ211の両側に配置されたシート部材移動機構233の支持ローラ241それぞれに設けられてもよいし、いずれか一方に設けられてもよい。また、シート部材を上下方向に移動する機構やそのスペースが不要であるため、シート部材はファンフィルタユニット908に近接して配置し、あるいはファンフィルタユニット908に内蔵することができる。次に、図8を用いて洗浄機構271について説明する。洗浄機構271はシート部材移動機構233の筐体247の内部であって、筐体247の下側の開口249近傍に設けられる。洗浄機構271はシート部材231の上下に配置された、シート部材231および後述する回転ブラシ271に洗浄液を供給する2つの洗浄液ノズル277、シート部材231の表裏面に当接して回転することによりシート部材を洗浄する2つの回転ブラシ279、シート部材の表面から洗浄液等を除去する2つのエアノズル281、洗浄液ノズル277、回転ブラシ279およびエアノズル281を収容する筐体273、洗浄後の洗浄液および空気を排気液する排気液管283、洗浄液ノズル277に洗浄液を供給する洗浄液供給源285およびエアノズル281に空気を供給する空気供給源291を備える。筐体273のカップ211側の側面およびその反対側の側面には、開口275が設けられ、それぞれの開口275の中をシート部材231が通過するよう構成されている。尚、シート部材231が開口275と接触することが無いよう、シート部材移動機構233の筐体247に設けられた下側の開口249と略同じ高さに設けられる。洗浄液ノズル277、回転ブラシ279およびエアノズル281は、図8における左から洗浄液ノズル277、回転ブラシ279、エアノズル281の順で、シート部材231の上下にそれぞれ配置される。シート部材移動機構233が駆動され、図8の左側から洗浄機構271に入るシート部材231は、最初に洗浄液ノズル277から洗浄液が付与され、次に図示しないモータにより回転駆動される回転ブラシ279により両面が擦られて洗浄され、最後にエアノズル281から供給される空気により表裏面に残留する洗浄液やシート部材231に付着していた汚染物等が除去される。洗浄後の洗浄液やエアノズル281から供給された空気は排気液管283から図示しない排気液処理系へ排出される。尚、洗浄機構271の筐体273の内部空間に飛散する洗浄液のミスト等がシート部材移動機構233の筐体247の内部空間に漏出し、更に筐体247の外部の処理空間904に漏出することを防止するため、排気液管283から排出される排気の量を、エアノズル281から供給される空気の量より大きくすることが好ましい。これにより、処理空間904、シート部材移動機構233の筐体247の内部空間、洗浄機構271の筐体273の内部空間の順に気圧が低くなり、洗浄機構271の筐体273の内部空間から外部に洗浄液のミスト等が漏出することが防止される。洗浄液供給源285は、図示しない洗浄液タンク及びポンプを備え、2つの洗浄液ノズル277それぞれと配管287により管路接続している。また、配管287には開閉弁289が介挿されており、開閉弁289は常時閉成とされている。また、開閉弁289は制御ユニット97に電気的に接続されている。尚、洗浄液供給源285のポンプは基板処理装置9が起動した時点から常時動作している。そして、制御ユニット97が洗浄機構271に動作指令を行い開閉弁289が開成すると、洗浄液が、洗浄液供給源285から配管287及び洗浄液ノズル277を介してシート部材231及び回転ブラシ279に供給される。尚、洗浄液はDIW、純水及び超純水等の水、界面活性剤溶液、希釈濃度の酸溶液等、種々の洗浄液を使用することが可能である。尚、洗浄液供給源285は基板処理装置9の内部に設置されても外部に設置されてもよい。また、洗浄液供給源285を設けず、工場ユーティリティから直接洗浄液を供給する形態としてもよい。空気供給源291は、図示しないエアポンプを備え、2つのエアノズル281それぞれと配管293を介して管路接続している。また、配管293には開閉弁295が介挿されており、開閉弁295は常時閉成とされている。また、開閉弁295は制御ユニット97に電気的に接続されている。尚、空気供給源291のエアポンプは基板処理装置9が起動した時点から常時動作している。そして、制御ユニット97が洗浄機構271に動作指令を行い開閉弁295が開成すると、圧縮された空気が、空気供給源291から配管293及びエアノズル281を介してシート部材231の表裏面に供給され、シート部材231の表裏面から洗浄液や汚染物質等を吹き飛ばして除去する。尚、エアノズル281から供給される気体は空気に限らず、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスを供給してもよい。また、空気供給源291は基板処理装置9の内部に設置されても外部に設置されてもよい。また、空気供給源291を設けず、工場ユーティリティから直接空気を供給する形態としてもよい。本実施形態においては、シート部材231を洗浄する機構として回転ブラシ279を使用したが、シート部材231を洗浄する方法はこれに限らない。即ち、シート部材231に高圧の水流を噴射する方法、洗浄液の液滴を衝突させる方法、またはエアノズルのみでシート部材231に付着した処理液等を吹き飛ばす方法等、種々の方法を用いることができる。また、本実施形態においては、1組の洗浄液ノズル277を用いて1種類の洗浄液を供給する形態としたが、洗浄ノズルを複数設けて複数の洗浄液を供給してもよい。また、本実施形態においては、シート部材231から洗浄後の洗浄液を除去するため、エアノズル281からシート部材231の表裏面に圧縮した空気を吹きつける方法を用いているが、シート部材231から洗浄液を除去する方法はこれに限らない。即ち、シート部材231に発泡性の樹脂や布帛を当接させて洗浄液を吸い取る、樹脂製のブレードをシート部材231に当接させて洗浄液を排除する等、種々の方法を用いることができる。また、本実施形態では、シート部材231の表面及び裏面双方について洗浄を行っているが、基板表面Wfや基板保持部材115等から飛散した処理液が直接付着するのはシート部材231の表面であるため、シート部材231の表面のみ洗浄するようにしても良い。即ち、図8の洗浄機構271の下側の洗浄液ノズル277、回転ブラシ279及びエアノズル281のみを備える構成としてもよい。ただし、ミスト状の処理液や雰囲気中のパーティクル等がシート部材231の裏面に付着する可能性もあるため、シート部材231の両面を洗浄することが好ましい。次に、処理液供給部31及び雰囲気制御部41について、図9ないし図13を用いて説明する。図9は処理液供給部31及び雰囲気制御部41の構成を示す模式図、図10は図9における矢印B7から見た平面図、図11は図10のB8-B8矢視断面図、図12及び図13は処理に応じた後述するノズルとシート部材の位置関係を示す図である。まず、図9を用いて説明する。基板表面Wfへの処理液の供給、及び基板表面Wfとシート部材231の基板対向面との間の空間への雰囲気制御用気体の供給は、上側のシート部材231の下側であって、下側のシート部材231の上側の空間上下のシート部材231の裏面の間の空間内に配設されたノズル311により行われる。ノズル311には集合配管333及び配管443を介して処理液供給ユニット331及び雰囲気制御用気体供給ユニット431にそれぞれ管路接続されている。処理液供給ユニット331は、基板表面Wfに薬液及びリンス液を供給するものであり、それぞれの液の供給源である薬液供給源341及びリンス液供給源361を備える。薬液供給源341及びリンス液供給源361は配管343及び363を介して集合配管333に管路接続されている。また、配管343にはポンプ345と開閉弁347が、配管363にはポンプ365と開閉弁367がそれぞれ介挿されており、開閉弁347及び367は常時閉成とされている。尚、ポンプ345及び365は基板処理装置9が起動した時点から常時動作している。また、開閉弁347及び367は制御ユニット97に電気的に接続されている。そして、制御ユニット97が処理液供給部31に動作指令を行って開閉弁347を開成することにより、薬液を、薬液供給源341から配管343、集合配管333、ノズル311を介して基板表面Wfに供給する。また、制御ユニット97が処理液供給部31に動作指令を行って開閉弁367を開成することにより、リンス液を、リンス液供給源361から配管363、集合配管333、ノズル311を介して基板表面Wfに供給する。尚、処理液供給部31は基板処理装置9の内部に設置されても外部に設置されてもよい。また、処理液供給部31を設けず、工場ユーティリティから各処理液を供給する形態としてもよい。雰囲気制御用気体供給ユニット431は、基板表面Wfとシート部材231の基板対向面との間の空間へ雰囲気制御用気体を供給するものであり、雰囲気制御用気体供給源441を有する。雰囲気制御用気体供給源441は配管443を介してノズル311に管路接続されている。配管443にはマスフローコントローラ447が介挿されており、マスフローコントローラ447と雰囲気制御用気体供給源441の間にはポンプ445が介挿されている。尚、ポンプ445は基板処理装置9が起動した時点から常時動作している。マスフローコントローラ447は制御ユニット97と電気的に接続されている。そして、制御ユニット97が雰囲気制御部41に動作指令を行ってマスフローコントローラ447を所定の流量となるように開放することにより、雰囲気制御用気体を、雰囲気制御用気体供給源441から配管443及びノズル311を介して基板表面Wfとシート部材231の基板対向面との間の空間に供給する。尚、雰囲気制御部34は基板処理装置9の内部に設置されても外部に設置されてもよい。また、雰囲気制御部34を設けず、工場ユーティリティから雰囲気制御用気体を供給する形態としてもよい。次に図10を用いて説明する。尚、説明のため、上側のシート部材231は省略して図示している。ノズル311は後述するノズル駆動機構313のアーム321に固定され、基板Wの中心付近上空に配置される。下側のシート部材231のノズル311の直下に相当する部分には、ノズル311を挿入するためのノズル挿入孔245が設けられている。この、ノズル挿入孔245が、本発明の第一挿入孔及び第二挿入孔に相当する。次に図11を用いて説明する。ノズル311はベース部材903の上面に設けられたノズル駆動機構313に昇降可能に支持されている。ノズル駆動機構313の基台315は、ベース部材903の上面であってカップ211の外側に上方に伸びるように固設されている。基台315の上方には、上下軸317が上下自在に保持されている。尚、基台315は上下軸317と、後述する上下駆動部319を接続するために中空の略円筒形状に構成される。上下軸317の上面にはアーム321の一端が結合されており、アーム321の他端にノズル311が取り付けられている。上下軸317は基台315の中を通して、モーター及びボールネジ等の公知の駆動機構で構成された上下駆動部319に接続されている。また、上下駆動部319は制御ユニット97と電気的に接続されている。尚、上下駆動部319は下側空間906に配設される。制御ユニット97からノズル駆動機構313への動作指令により上下駆動部319が駆動されると、上下軸317が上下に移動し、アーム321に取り付けられているノズル311を上下に移動させる。この、ノズル駆動機構313が本発明における気体供給ノズル駆動機構および処理液供給ノズル駆動機構に相当する。次に、図12及び図13を用いて処理に応じたノズル311とシート部材231の位置関係について説明する。基板Wを処理ユニット91に搬入出する際、あるいはシート部材231をシート部材移動機構233により移動する場合、図12に示すように、ノズル311は基板Wやシート部材231に干渉しないよう鉛直方向Z方向上方に離間した位置以下上位置と称するに位置決めされる。また、基板表面Wfに対し各種処理液を供給し、基板表面Wfとシート部材231の基板対向面との間の空間への雰囲気制御用気体を供給する場合、図13に示すようにノズル311は鉛直方向下方へ移動し、ノズル311がノズル挿入孔245に挿入される以下この位置を下位置と称する。ノズル311がアーム321に固定されている部分の近傍に閉塞部材323が設けられている。この閉塞部材323はノズル311がノズル挿入孔245に挿入され、基板表面Wfに処理液や雰囲気制御用気体が供給されている状態でノズル挿入孔245から雰囲気制御用気体や飛散した処理液のミストなどが逆流することを防止するために設けられる。従って、閉塞部材323はノズル挿入孔245を閉塞し得るよう、ノズル挿入孔245と略同等あるいはそれ以上の面積を有することが好ましい。この閉塞部材323が本発明における第一閉塞部材及び第二閉塞部材に相当する。尚、本実施形態ではノズル挿入孔245を閉塞するために閉塞部材323を設けたが、ノズル挿入孔245からの気体等の逆流を防止する形態はこれに限らない。即ち、閉塞部材323に替えてアーム321の先端ノズル311が取り付けられている部分を拡大してノズル挿入孔245を閉塞し得る大きさとし、ノズル311を下位置に移動する際、アーム321の下面が下側のシート部材231に近接するように位置決めすることもできる。また、ノズル挿入孔245とノズル311のX-Y平面における形状をほぼ同等とし、ノズル311をノズル挿入孔245に挿入することのみでノズル挿入孔245を閉塞することも可能である。また、基板表面Wfに処理液や雰囲気制御用気体を供給する際、閉塞部材323の下面は下側のシート部材231の上面に接触していてもよいし近接して配置されていてもよいが、シート部材231の裏面への汚染を防止する為にはシート部材231の上面に接触していることが好ましい。制御ユニット97は、各種演算処理を行うCPU、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM及び制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備える。磁気ディスクには、基板Wに応じた洗浄条件が、洗浄プログラムレシピとも呼ばれるとして予め格納されおり、CPUがその内容をRAMに読み出し、RAMに読み出された洗浄プログラムの内容に従ってCPUが基板処理装置9の各部を制御する。尚、制御ユニット97には洗浄プログラムの作成変更や、複数の洗浄プログラムの中から所望のものを選択するために用いる操作部971図1参照が接続されている。次に、上記のように構成された基板処理装置9における基板処理動作について図14を参照して説明する。図14は基板処理装置9の全体の動作を示すフローチャートである。まず、所定の基板Wに応じた洗浄プログラムが操作部971で選択され、実行指示される。その後、基板Wを処理ユニット91に搬入する準備として、制御ユニット97が動作指令を行い以下の動作をする。すなわち、基板保持部11がスピンベース113の回転を停止する。次に、基板保持部11がスピンベース113を基板Wの受け渡しに適した位置へ位置決めする。また、排液捕集部21がカップ211を下位置に位置決めする。また、処理液供給部31がノズル311を上位置に移動する。また、雰囲気遮断部23がシート部材231を移動し、ノズル311をノズル挿入孔245へ挿入可能な位置へ位置決めする。スピンベース113が基板Wの受け渡しに適した位置に位置決めされた後、基板保持部11が基板保持部材115を開状態とする。更に、開閉弁289、295、347及び367を閉成する。また、マスフローコントローラ447を流量0ゼロに設定する。基板Wを処理ユニット91に搬入する準備が完了した後、未処理の基板Wを処理ユニット91へ搬入する基板搬入工程ステップS101を行う。即ち、インデクサロボット931がオープナー94上のFOUP949の所定の位置にある基板Wを下側のハンド933で取り出し、シャトル95の下側のハンド951に載置する。その後、シャトル95の下側のハンド951をセンターロボット96の側に移動し、センターロボット96がシャトル95の下側のハンド951上の基板Wを、下側のハンド961で取り上げる。その後、処理ユニット91のシャッター911が開かれ、センターロボット96が下側のハンド961を処理ユニット91の中に伸ばし、基板Wを基板保持部11の基板保持部材115の基板支持部の上に載置する。基板Wの処理ユニット91への搬入が終了すると、センターロボット96が下側のハンド961を縮めて処理ユニット91内の外に出すとともに、シャッター911が閉じる。未処理の基板Wが処理ユニット91内に搬入され、基板保持部材115の基板支持部の上に載置されると、制御ユニット97が基板保持部11へ動作指令を行い、基板保持部材115を閉状態とする。未処理の基板Wが基板保持部11に保持された後、基板表面Wfに対して、薬液を供給する薬液供給工程ステップS102を行う。まず、制御ユニット97が基板保持部11へ動作指令を行い、スピンベース113の回転を開始し、薬液供給工程の間維持する。また、制御ユニット97が排液捕集部21へ動作指令を行い、カップ211を上位置に位置決めする。薬液供給工程における基板Wの回転数は、基板表面Wfに供給された薬液が基板表面Wfの全面に拡散可能なように300~1000rpmとすることが好ましい。以下では、薬液供給工程における基板Wの回転数を500rpmとして説明する。また、制御ユニット97が処理液供給部31へ動作指令を行い、ノズル311を下位置へ移動してノズル挿入孔245に挿入する。ノズル311の位置決めが完了した後、制御ユニット97が雰囲気制御部41へ動作指令を行い、マスフローコントローラ447を所定の流量となるよう解放する。これにより、雰囲気制御用気体である窒素ガスを、雰囲気制御用気体供給源441から配管443及びノズル311を介して、下側のシート部材231と基板表面Wfとの間の空間に供給し、下側のシート部材231と基板表面Wfとの間の空間の雰囲気を窒素ガスに置換して基板表面Wfと外気との接触を遮断する。また、制御ユニット97が処理液供給部31へ動作指令を行い、開閉弁347を開成する。これにより、薬液を、薬液供給源341から配管343、集合配管333及びノズル311を介して基板表面Wfの中心付近に供給する。尚、基板表面Wfに供給される処理液は、基板の処理に使用される液体であればいずれも使用可能である。本実施形態においては薬液としてSC1StandardClean1。アンモニアNH4OH、過酸化水素水H2O2及び水H2Oを1:1:5の体積比で混合した水溶液を例として用いる。基板表面Wfの中心付近に供給されたSC1は、基板Wが回転することにより生ずる遠心力により、基板Wの中心から基板Wの周縁部に向かって流動し、基板表面Wf全面に拡散する。このSC1により、基板表面Wfに付着したパーティクルや有機物が除去され、基板Wの周縁部から飛散し、カップ211に捕集され排液される。ここで、基板表面Wfに対し処理液や雰囲気制御用気体を供給している時点のカップ211の配置について図15を用いて説明する。基板表面Wfに対して処理液や雰囲気制御用気体を供給している時点において、カップ211はカップ211の上端が下側のシート部材231の下面に近接あるいは接触する位置に位置決めされる。これにより、基板Wやスピンベース113から飛散する処理液等を捕集するとともに、カップ211の外から内側への雰囲気の侵入を抑制し、基板周辺の雰囲気制御をより容易にすることができる。尚、カップ211の上端を下側のシート部材231の下面に接触し、カップ211に接続されている排気液処理系に備えられた排気ダンパーを調整して、カップ11の内部空間から排出される排気の流量を、雰囲気制御部41から供給される窒素ガスの流量と略等しくすることにより、下側のシート部材231の下面とカップ211の内面で規定される空間全てに窒素ガスを満たすことができる。これにより、基板周辺、特に外気に接触する可能性が比較的高い基板Wの周縁部についても良好に雰囲気を制御して処理を行うことができる。また、カップの内部という狭い空間に限定して雰囲気を制御できるため、基板の乾燥を促進するためにIPAイソプロピルアルコールに代表される引火性のある有機溶媒等を供給する場合、確実に窒素ガス雰囲気下での処理が行えるため、防爆に関する管理を行いやすい。図14に戻る。基板表面WfへSC1の供給を開始し、所定時間経過した後、制御ユニット97が処理液供給部31へ動作指令を行い、開閉弁347を閉成する。薬液供給工程が終了した後、リンス工程S103が行われる。即ち、制御ユニット97から基板保持部11への動作指令により、基板回転機構121がスピンベース113の回転数を変更し、リンス工程の間維持する。尚、カップ211は上位置のままとされる。また、ノズル311は下位置のままとされ、ノズル311からの窒素ガスの吐出も継続する。リンス工程における基板Wの回転数は、基板表面Wfに供給されたリンス液が基板表面Wfの全面に拡散可能であり、かつ基板表面Wfを拡散する流れにより、基板表面Wfに残留するSC1やパーティクル等を押し流して除去可能なように300~1000rpmとすることが好ましい。以下では、リンス工程における基板Wの回転数を800rpmとして説明する。また、制御ユニット97が処理液供給部31へ動作指令を行い、開閉弁367を開成する。これにより、リンス液を、リンス液供給源361から配管363、集合配管333及びノズル311を介して基板表面Wfの中心付近に供給する。尚、本実施形態においてはリンス液としてDIWを用いる。基板表面Wfの中心付近に供給されたDIWは、基板Wが回転することにより生ずる遠心力により、基板Wの中心から基板Wの周縁部に向かって流動し、基板表面Wf全面に拡散する。このDIWにより、基板表面Wfに残留したSC1やパーティクル等が押し流されて除去され、基板Wの周縁部から飛散してカップ211に捕集され排液される。基板表面WfへのDIWの供給を開始し、所定時間経過した後、制御ユニット97が処理液供給部31へ動作指令を行い、開閉弁367を閉成する。また、制御ユニット97が雰囲気制御部41へ動作指令を行い、マスフローコントローラ447の流量を0ゼロに設定する。また、制御ユニット97が処理液供給部31へ動作指令を行い、ノズル311を上位置へ位置決めする。次に、シート部材231の基板対向面を変更し、洗浄するシート部材移動洗浄工程ステップS104を行う。まず、制御ユニット97が雰囲気遮断部23へ動作指令を行い、駆動部243を駆動して基板表面Wfに対してシート部材231を相対移動する。これにより、薬液供給工程およびリンス工程において基板Wやスピンベース113等から飛散した処理液やパーティクル等が付着した基板対向面を基板表面Wf上空から排除し、新たな基板対向面を基板表面Wf上空に配置することができる。また、シート部材231の移動開始と同時または移動を開始する前に、制御ユニット97が雰囲気遮断部23へ動作指令を行い、回転ブラシ279を回転駆動し、開閉弁289及び295を開成し、洗浄液及び空気の供給を開始する。これにより、シート部材移動機構233により移動されるシート部材231の処理液やパーティクル等が付着した部分を順次洗浄する。シート部材231を移動しながら順次洗浄し、シート部材231に設けられたノズル挿入孔245が基板表面Wfの中心付近上空に位置した時点でシート部材231の移動及び洗浄が終了する。即ち、制御ユニット97が雰囲気遮断部23へ動作指令を行い、駆動部243を停止する。また、制御ユニット97が雰囲気遮断部23へ動作指令を行い、回転ブラシ279を停止し、開閉弁289及び295を閉成する。尚、シート部材231の移動に要する時間を短縮するため、ノズル挿入孔245はシート部材231に2個以上設けられていることが好ましい。尚、この場合、相隣接するノズル挿入孔245の間隔は、シート部材231の移動方向本実施形態においてはY軸方向における基板Wの最大寸法より大きいことが好ましい。シート部材移動洗浄工程が終了し、清浄な基板対向面が基板表面Wfに対向配置された後、乾燥工程工程S105が行われる。即ち、制御ユニット97が処理液供給部31へ動作指令を行い、ノズル311を下位置へ移動してノズル挿入孔245に挿入する。ノズル311の位置決めが完了した後、制御ユニット97が雰囲気制御部41へ動作指令を行い、マスフローコントローラ447を所定の流量となるよう解放する。これにより、窒素ガスを、下側のシート部材231と基板表面Wfとの間の空間に供給し、下側のシート部材231と基板表面Wfとの間の空間の雰囲気を窒素ガスに置換して基板表面Wfと外気との接触を遮断する。また、制御ユニット97から基板保持部11への動作指令により、基板回転機構121がスピンベース113の回転数を変更し、乾燥工程の間維持する。尚、カップ211は上位置のままとされる。乾燥工程における基板Wの回転数は、基板表面Wfに残留したDIWを遠心力により基板Wの外に振り切ることが可能なように1500~3000rpmとすることが好ましい。以下では、乾燥工程における基板Wの回転数を2000rpmとして説明する。所定時間乾燥工程を継続した後、制御ユニット97が基板保持部11へ動作指令を行い、スピンベース113の回転を停止する。また、制御ユニット97が雰囲気制御部41へ動作指令を行い、マスフローコントローラ447の流量を0ゼロに設定する。また、制御ユニット97が処理液供給部31へ動作指令を行い、ノズル311を上位置へ位置決めする。また、制御ユニット97が排液捕集部21へ動作指令を行い、カップ211を下位置に位置決めする。最後に、基板Wを処理ユニット91から搬出する基板搬出工程を行うステップS106。まず、制御ユニット97が基板保持部11へ動作指令を行い、スピンベース113を基板Wの受け渡しに適した位置へ位置決めする。スピンベース113を基板Wの受け渡しに適した位置に位置決めした後、制御ユニット97が基板保持部11へ動作指令を行い、基板保持部材115を開状態として基板Wを基板支持部の上に載置する。その後、シャッター911を開放し、センターロボット96が上側のハンド961を処理ユニット91の中に伸ばし、基板Wを処理ユニット91の外に搬出し、シャトル95の上側のハンド951に移載する。その後、シャトル95は上側のハンド951をインデクサユニット93の側に移動する。そして、インデクサロボット931が上側のハンド933でシャトル95の上側のハンド951に保持されている基板Wを取り出し、FOUP949の所定の位置に搬入し、一連の処理が終了する。尚、乾燥工程中にシート部材231にDIW等が付着する可能性もあるため、基板搬出工程中あるいは基板搬出工程後、次の基板が処理ユニット91に搬入される前にシート部材移動洗浄工程が行われる。また、シート部材移動洗浄工程は、基板搬入の準備動作として行われてもよい。以上のように、本実施形態では、基板表面Wfに対し、シート部材231を基板表面Wfに沿うように近接して張設し、基板表面Wfとシート部材231の間の空間に窒素ガスを供給している。基板表面Wfとシート部材231の間という狭い空間に対して窒素ガスを供給しているため、その空間を確実に窒素ガス雰囲気とすることができる。従って、大気中の酸素によるウォーターマークや金属配線の腐食などの問題を防止することができ、また、基板に対してIPA等の可燃性の液体やガスを供給する際にも窒素ガス雰囲気中で処理を行うことから、防爆に関する管理が容易となる。また、シート部材231を基板表面Wfに対し基板表面Wfに沿った方向に移動するシート部材移動機構233を備え、処理に応じてシート部材231の基板表面Wfに対向する面を変更できる。従って、基板表面Wfに対して処理液を供給する処理を行った後、処理液が付着しているシート部材231を基板表面Wf上から移動して、乾燥処理中に基板上に処理液等が落下することを防止できる。即ち、シート部材231を基板表面Wfに沿った方向に移動するのみで清浄な基板対向面を構成することが可能である。従って、遮断板を用いた方式のように、遮断板を回転する機構や、基板に対向する部材を退避する為の機構や領域を必要とせず、装置コスト及びサイズを低減することが出来る。また、シート部材231に設けられたノズル挿入孔245にノズル311を挿入するのみで基板表面Wf近傍の雰囲気の制御及び基板表面Wfへの処理液の供給が可能であるため、構造が単純となり、装置コストを低減できる。また、シート部材231を洗浄する洗浄機構271を設けているため、処理液などが付着したシート部材231を洗浄し、長さに限りのあるシート部材231を繰り返し使用できるようにしている。尚、本実施形態においては、無端ベルトであるシート部材231を用いたが、基板表面Wfの上方の空間を外気から遮断する方法はこれに限らない。即ち、図16に示すように、長尺のシート部材261を予め巻き出しロール263に複数回巻回しておき、巻取りロール265により順次巻きとりながら基板表面Wfとシート部材261を相対移動する形態とすることもできる。また、本実施形態においては処理液と窒素ガスを1つのノズル311から供給することとしていたが、別々のノズルから供給することも可能である。即ち、シート部材231に第一挿入孔および第二挿入孔をそれぞれ別の位置に設け、気体供給ノズルと処理液供給ノズルをそれぞれの挿入孔に挿入して処理を行う構成とすることもできる。また、本実施形態においては処理液供給ユニットとして、1種類の薬液と1種類のリンス液を供給したが、複数の薬液およびリンス液を供給する構成とすることももちろん可能である。<第二実施形態>次に、この発明にかかる基板処理装置の第二実施形態を説明する。この第二実施形態が第一実施形態と大きく相違する点は、シート部材として多孔質やメッシュ等気体を通す部材を用い、シート部材に設けられた微細な穴を介して雰囲気制御用気体を供給する点、及び、シート部材と基板表面との間にノズルを挿入して処理液を供給する点である。尚、第二実施形態の構成は図4ないし図14に示す基板処理装置9及び処理ユニット91と基本的に同一であるため、以下の説明では同一符号を付して構成説明を省略する。以下、第二実施形態の処理ユニット991が第一実施形態の処理ユニット97と構成上相違する点について図17ないし図19を用いて説明する。図17は処理ユニット991の構成を示す正面図、図18は図17の処理ユニット991をY方向から見た側面図、図19は図17の処理ユニット991をZ方向から見たカップ211とノズル周辺の平面図である。まず、図17を用いて説明する。第二実施形態におけるシート部材531は直径数ミクロン程度の微細な貫通孔が多数形成されている部材を用いる。シート部材231は、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE、CTFE、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキビニルエーテル共重合体PFA等のフッ素樹脂等、あるいはポリ塩化ビニルPVC等の樹脂に対し表面改質する等して撥液加工をしたものなどを使用することができる。シート部材531は撥液性を有する材料を使用するため、シート部材531に微細な貫通孔が設けられていても、基板から飛散した処理液が衝突した程度の圧力では液体は貫通孔を通過することができない。従って、シート部材531は気体を通過させるものの液体は通過させない。シート部材531は無端ベルトであり、2つのシート部材移動機構533の間に張設される。シート部材移動機構533はファンフィルタユニット908の直下の側壁901の内面に固設される。ファンフィルタユニット908から供給された清浄な空気はシート部材531の微細な貫通孔を通してシート部材531の下方へも供給される。尚、シート部材移動機構533は側壁901の外面に固設されてもよい。このような構成とすると、ファンフィルタユニット908の直下にシート部材移動機構533がないため、上から下へ流れる気流を乱すことがない。従って、基板の処理によって発生したミスト等が滞留することがなく、より清浄な環境で基板の処理を行うことができる。上側のシート部材531と下側のシート部材531の間の空間には雰囲気制御ノズル451が配設される。雰囲気制御ノズル451は基板Wの表面Wfを覆うに足る大きさを有しており、下面には雰囲気制御用気体をシート部材531を通して基板表面Wfに供給するための複数の供給孔図示せずが設けられている。また、雰囲気制御ノズル451は第一実施形態と同様の構成の雰囲気制御用気体供給ユニット431に管路接続されている。そして、制御ユニット993からの動作指令により雰囲気制御用気体である窒素ガスが雰囲気制御用気体供給ユニット431から雰囲気制御ノズル451に供給され、雰囲気制御ノズル451下面の供給孔から下側のシート部材531の微細な貫通孔を通して基板表面Wfに供給される。基板表面Wfに対する処理液の供給は下側のシート部材531の下面と基板表面Wfとの間の空間に配置されたノズル381により行う。尚、ノズル381は第一実施形態と同様の構成の処理液供給ユニット331に管路接続しており、制御ユニット993からの動作指令により処理に応じた処理液がノズル381を介して基板表面Wfに供給される。次に、図18を用いてノズル駆動機構383について説明する。ノズル381はベース部材903の上面に設けられたノズル駆動機構383に旋回可能に支持されている。ノズル駆動機構383の基台385は、ベース部材903の上面であってカップ211の外側に上方に伸びるように固設されている。基台385の上方には、上下軸387が回転自在に保持されている。尚、基台385は旋回軸387と、後述する旋回駆動部389を接続するために中空の略円筒形状に構成される。旋回軸387の上面にはアーム391の一端が結合されており、アーム391の他端にノズル381が取り付けられている。旋回軸387は基台385の中を通して、モーター及びギア等の公知の駆動機構で構成された旋回駆動部389に接続されている。また、旋回駆動部389は制御ユニット993と電気的に接続されている。尚、旋回駆動部389は下側空間906に配設される。制御ユニット993からノズル駆動機構383への動作指令により旋回駆動部389が駆動されると、旋回軸387が回転し、アーム391に取り付けられているノズル381を揺動させる。即ち、図19の実線で示すように、ノズル381が基板Wの回転中心A10に向いている処理位置と、点線で示すように、ノズル381がカップ211の外側に外れている待機位置との間で旋回移動する構成とされている。尚、アーム391は下側のシート部材531の下面と基板表面Wfの間の空間に挿入されるよう構成される。また、処理位置においてノズル381から基板表面Wfに供給される処理液は、基板Wの回転中心A10に着液するよう圧力や流量等が適宜調整される。以上のように、本実施形態では、基板表面Wfに対し、シート部材531を基板表面Wfに沿うように近接して張設し、基板表面Wfとシート部材531の間の空間に窒素ガスを供給している。基板表面Wfとシート部材531の間という狭い空間に対して窒素ガスを供給しているため、その空間を確実に窒素ガス雰囲気とすることができる。従って、大気中の酸素によるウォーターマークや金属配線の腐食などの問題を防止することができ、また、基板に対してIPA等の可燃性の液体やガスを供給する際にも窒素ガス雰囲気中で処理を行うことから、防爆に関する管理が容易となる。また、シート部材531を基板表面Wfに対し基板表面Wfに沿った方向に移動するシート部材移動機構533を備え、処理に応じてシート部材531の基板表面Wfに対向する面を変更できる。従って、基板表面Wfに対して処理液を供給する処理を行った後、処理液が付着しているシート部材531を基板表面Wf上から移動して、乾燥処理中に基板上に処理液等が落下することを防止できる。即ち、シート部材531を基板表面Wfに沿った方向に移動するのみで清浄な基板対向面を構成することが可能である。従って、遮断板を用いた方式のように、遮断板を回転する機構や、基板に対向する部材を退避する為の機構や領域を必要とせず、装置コスト及びサイズを低減することが出来る。また、シート部材531を洗浄する洗浄機構271を設けているため、処理液などが付着したシート部材531を洗浄し、長さに限りのあるシート部材531を繰り返し使用できるようにしている。また、微細な穴が多数設けられたシート部材531を用いているため、シート部材531を移動洗浄している間もシート部材531を介して基板表面Wfに向けて窒素ガスを供給することが可能である。従って、より継続的に基板表面Wf近傍の雰囲気を管理することが可能である。<その他>なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態では、基板表面Wfにリンス液としてDIWを供給したが、リンス液としてはDIWに限定されるものではなく、純水、超純水や水素水、炭酸水等、更には希釈濃度の硫酸等の液体であっても使用することができる。また、上記実施形態では、基板表面Wfに薬液としてSC1を供給したが、薬液としてはSC1に限定されるものではなく、フッ酸等の酸溶液、水酸化アンモニウム等のアルカリ溶液、イソプロピルアルコール等の有機溶剤等、基板の処理の使用される薬液であればいずれも使用可能である。また、上記各実施形態では、基板表面Wfに処理液を供給しているが、乾燥を促進するために用いられるIPAベーパ等の気体を供給する構成とすることも可能である。また、上記各実施形態では、基板表面Wfを洗浄する装置としたが、適用されるプロセスは洗浄に限らない。即ち、基板表面Wf上の薄膜をエッチングする工程、基板表面のレジストを剥離する工程など様々なプロセスに適用可能である。また、上記各実施形態では、1つの処理ユニットに1つのシート部材を用いたが、複数の処理ユニットでシート部材を共用することも可能である。例えば、図20に示すように上下2段に設置された処理ユニットに1つのシート部材541を設け、それぞれの処理ユニットに設けられたシート部材移動機構543で上下同時に駆動する形態や、図21に示すように近接して略同じ高さに配置された4台の処理ユニットに対し、中空円板状のシート部材551を設け、各処理ユニットの間に設けられたシート部材移動機構553で駆動するような形態も採ることができる。また、上記各実施形態では、基板表面のみに処理液を供給して処理を行ったが、スピンベース113の中心付近に処理液を供給するノズルを更に設けて、基板裏面Wbも併せて処理するようにしてもよい。