基板部と前記基板部の主面に設けられた壁部とを有する素子搭載部材と、前記基板部の前記主面に設けられた集積回路素子と、前記素子搭載部材に実装された圧電素子と、前記基板部の前記主面および前記集積回路素子の間に設けられた充填部材とを備えており、前記素子搭載部材は、前記壁部から前記集積回路素子の方向へ突出した凸部を有しており、前記凸部の前記基板部の前記主面からの高さが、前記集積回路素子の前記基板部の前記主面からの高さよりも高く形成されていることを特徴とする圧電デバイス。前記壁部の端面に設けられた外部接続端子をさらに備えており、前記凸部が、前記壁部の前記端面のうち前記外部接続端子が設けられていない領域に対応して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。前記凸部の前記基板部の前記主面からの高さが、前記集積回路素子の前記基板部の前記主面からの高さよりも高く、前記壁部の前記基板部の前記主面からの高さよりも低く形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧電デバイス。しかしながら、上述した従来の圧電デバイス200は、集積回路素子220が素子搭載部材210の凹部空間K2に配置されている場合、圧電デバイス200が小型化するにつれ、素子搭載部材210の壁部213と集積回路素子220間の隙間が狭くなり、この隙間に充填部材250を充填するための充填用ノズルの先端が入れられなくなっていた。その結果、従来の圧電デバイス200は、集積回路素子220と素子搭載部材210の基板部211の間に充填部材250が十分に入らず、集積回路素子220の回路形成面の反対面下面に充填部材250が付着するという欠点を有していた。そこで、本発明では、前記した問題を解決し、集積回路素子と素子搭載部材の基板部との間に充填部材が十分に設けられており、信頼性の向上された圧電デバイスを提供することを課題とする。本発明の一つの態様による圧電デバイスは、基板部と前記基板部の主面に設けられた壁部とを有する素子搭載部材と、前記基板部の前記主面に設けられた集積回路素子と、前記素子搭載部材に実装された圧電素子と、前記基板部の前記主面および前記集積回路素子の間に設けられた充填部材とを備えており、前記素子搭載部材は、前記壁部から前記集積回路素子の方向へ突出した凸部を有しており、前記凸部の前記基板部の前記主面からの高さが、前記集積回路素子の前記基板部の前記主面からの高さよりも高く形成されていることを特徴とするものである。このように、本発明の一つの態様による圧電デバイスは、壁部から集積回路素子の方向へ突出した凸部を有し、凸部の基板部の主面からの高さが、集積回路素子の基板部の主面からの高さよりも高く形成されている。これにより、本発明の圧電デバイスは、集積回路素子の回路形成面の反対面下面に充填部材が付着することなく、集積回路素子と壁部との間に設けられている凸部との間を充填部材の毛細管現象により、充填部材を集積回路素子と基板部の主面との間に流入させることができる。よって、本発明の一つの態様による圧電デバイスは、集積回路素子と素子搭載部材の基板部との間に充填部材が十分に設けられており、信頼性を向上させることができる。以下、本発明の実施の形態に係る圧電デバイスを、添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、各構成要素について、状態をわかりやすくするために誇張して図示している。本発明の圧電デバイスの一例を示す断面図を図1に示す。また、本発明の圧電デバイスを構成する素子搭載部材の基板部の他方の主面を示す平面図を図2に示す。また、本発明の圧電デバイスの一例を示す部分断面図を図3に示す。本発明の圧電デバイス100は、図1に示されるように、素子搭載部材110、集積回路素子120、圧電素子130、蓋部材140とから主に構成されている。図1に示されるように、素子搭載部材110は、基板部111と2つの壁部112、113とで主に構成されている。この素子搭載部材110は、基板部111の一方の主面に壁部112が設けられて凹部空間K1が形成され、基板部111の他方の主面に壁部113が設けられて凹部空間K2が形成される。なお、素子搭載部材110は、通常、セラミック材料によって形成されており、その内部や表面には配線導体が形成され、セラミックグリーンシート積層法等より製作される。その凹部空間K1内に露出する基板部111の一方の主面には、図1に示されるように、導電性接着剤132を介して圧電素子搭載パッド115に電気的に接続される一対の励振用電極図示せずを表裏主面に有した圧電素子130が収容されている。この圧電素子130を囲繞する素子搭載部材110の壁部112の頂面には、金属製の蓋部材140を被せられ、接合されている。これにより、凹部空間K1が気密封止されている。また、図1、図2に示されるように、凹部空間K2内に露出する基板部111の他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド118と一対の圧電素子測定用パッド114が設けられている。また、複数の集積回路素子搭載パッド118上には、半田等の導電性接合材122を介して接続される集積回路素子120が搭載されている。図1、図2に示されるように、本発明の圧電デバイス100は、集積回路素子120と壁部113の間に、壁部113から集積回路素子120の方向に突出する凸部117が形成されている。また、壁部113の端面には、外部接続端子116が設けられている。外部接続端子116は、マザーボード等の外部配線基板の配線に圧電デバイス100を接続するための端子である。また、外部接続端子116と外部配線基板との接続は、例えば半田等の導電性接合材が用いられる。また、圧電デバイス100には、基板部111の他方の主面と集積回路素子120の回路形成面間に充填部材150が充填されている。集積回路素子120は、回路形成面を素子搭載部材110の表面側に向けて素子搭載部材110に取着されている。このため、集積回路素子120と素子搭載部材110との間には、充填部材150を充填して回路形成面を保護するようにしている。また、集積回路素子120は、例えば、単結晶シリコンのインゴットを所定厚みにスライスして得られたシリコンウエハの一主面に従来周知の半導体製造技術によって、発振回路等の電子回路や電極パッド等を形成することによって製作される。また、図1に示されるように、本発明の圧電デバイス100の壁部112から集積回路素子120の方向へ突出した凸部117は、基板部111の主面からの高さが、集積回路素子120の基板部111の主面からの高さよりも高く、壁部113の基板部111の主面からの高さよりも低く形成されている。即ち、図3に示されるように、基板部111の主面から壁部113までの高さをKB、基板部111の主面から集積回路素子120までの高さをICとすると、凸部117の高さHは、集積回路素子120の高さICよりも高く、壁部113の高さKBよりも低く形成されている。また、凸部117は、素子搭載部材110と同様にセラミック材料によって形成されており、セラミックグリーンシート積層法等より製作される。充填部材150は、エポキシ樹脂等からなり、図1に示されるように、集積回路素子120と素子搭載部材110との間に充填され、集積回路素子120の回路形成面上面を被覆している。これにより、集積回路素子120の回路形成面上面が充填部材150によって大気中の水分等によって腐食されるのを有効に防止することが可能となる。また、本発明の圧電デバイス100は、集積回路素子120を収容する素子搭載部材110に対する集積回路素子120の取着強度が向上される。このような圧電デバイス100の充填部材150の充填方法について説明する。本発明の実施形態に係る圧電デバイス100の一例を示した部分断面図を図3に示す。例えば、本発明の圧電デバイス100は、外形寸法を2520タイプ2.52.0mm以下、高さ1.0mm程度とする。また、充填部材150を充填するための充填用ノズル160は、図3に示されるようにノズル径D1を直径0.45mm程度、ノズル先端部分のノズル径D2を0.23mm程度とする。また、2520タイプ2.52.0mm圧電デバイス100は、集積回路素子120のチップサイズが1.41.2mm程度、壁部113の厚みが0.2~0.3mm程度となる。以上の寸法より、2520タイプの圧電デバイス100は、集積回路素子120と壁部113との間隔が0.1~0.2mm程度となり、充填用ノズル160の先端D20.23mmを集積回路素子120と壁部113との間に入れるのが不可能な状態となる。したがって、前記の2520タイプ2.52.0mm以下の小型の圧電デバイス100では、充填部材150の充填を集積回路素子120の上面から部分的に行うことになる。その際、本発明の圧電デバイス100は、図3に示されるように集積回路素子120と壁部113の間に、壁部113から集積回路素子120の方向に突出する凸部117を設けたことで、集積回路素子120と凸部117間の間隔が狭くなっている。これにより、本発明の圧電デバイス100は、充填部材150が毛細管現象により、凸部117の上面から側面に伝わり、集積回路素子120と素子搭載部材110との間に入り込むことになる。よって、本発明の圧電デバイス100は、充填部材150の充填を容易かつ確実に行うことができる。ここで、本発明の圧電デバイス100は、壁部113から集積回路素子120方向に突出する凸部117の幅が0.05~0.1mm程度であり、集積回路素子120と凸部117との間隔Wが0.05~0.1mm程度となる。このように、従来の圧電デバイス200では、充填用ノズル160の先端D20.23mmが、集積回路素子220と壁部213との間に入らず充填部材250の充填に手間がかかっていた。これに対し、本発明の実施形態に係る圧電デバイス100は、集積回路素子120と凸部117の間隔が狭くなることによる充填部材150の毛細管現象により、充填部材150の充填を容易に行うことができる。また、本発明の圧電デバイス100は、図1、図3に示されるように、凸部117が集積回路素子120の基板部111の主面からの高さより高く形成されている。これにより、本発明の圧電デバイス100は、充填部材150が集積回路素子120の回路形成面上面の反対面、即ち集積回路素子120の外表面下面に充填部材150が付着するのを防止することができる。即ち、本発明の圧電デバイス100は、充填部材150を集積回路素子120の外表面下面から注入させる際に、充填部材150は、集積回路素子120の外表面に触れる前に凸部117の上面に触れ、凸部117の上面から側面に流れて、集積回路素子120と素子搭載部材110との間に入り込むことになり、集積回路素子120の外表面への充填部材150の付着を防止できる。また、本発明の圧電デバイス100は、図2に示されるように、壁部113の端面に外部接続端子116を備えており、凸部117が、壁部113の端面のうち外部接続端子116が設けられていない領域に対応して設けられている。即ち、図2に示されるように、壁部113の端面のうち外部接続端子116が設けられていない領域をT、凸部117の設けられている領域をLとすると、凸部117の領域Lは、外部接続端子116が設けられていない領域Tよりも短いL<T範囲に設けられている。これにより、本発明の圧電デバイス100は、充填部材150が外部接続端子116に付着する可能性を低減することができる。また、本発明の圧電デバイスは、図3に示されるように、凸部117の基板部111の主面からの高さHが、集積回路素子120の基板部111の主面からの高さICよりも高く、壁部113の基板部111の主面からの高さKBよりも低く形成されている。これにより、凸部117の上面から、壁部113へ充填部材150が流れてしまうことを防止できるので、本発明の圧電デバイス100は、充填部材150が壁部113の端面に付着する可能性が低減され、外部接続端子116と外部配線基板との半田等の導電性接合材による接続不良も防止することができる。したがって、本発明の圧電デバイス100は、集積回路素子120と素子搭載部材110の基板部111との間の信頼性を向上させつつも、その後に行われる種々部品を接続搭載する外部配線基板への接続を確実に行うことができるため、各種デバイスの接続不良も防止することができる。また、前記した実施形態以外にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、図1においては、集積回路素子120と圧電素子130とを基板部111の上下面に壁部112と113が構成された素子搭載部材110の構造を示したが、例えば、集積回路素子120と圧電素子130を別々の基板部111と1つの壁部112で構成される素子搭載部材110に形成し、素子搭載部材を上下に積み重ねた構造や、壁部113は下面だけの構造とし上面の封止の蓋を箱状としてもよい。また、実施形態では下面の壁部113を枠状としたが、例えば壁部123が平行に並ぶ下駄状の壁部113を用いても構わない。