下記の工程a、工程b、工程c、工程dおよび工程eを有する、微細パターンを表面に有する物品の製造方法。a塗工用組成物を硬質基材の表面に塗布する工程。b下記の方法によって測定される粘度が10000mPas以上となるように前記塗工用組成物を高粘度化し、下記反転パターンの凹部の深さ以下の厚さの光硬化性薄膜を形成する工程。たて10mm、よこ10mmの石英板を光硬化性薄膜に0.2μm/秒の一定速度で押し付けながら押し付ける圧力の時間変化を測定し、下式1から粘度を求める。粘度[Pas]=1×106[Pa]×t[s]1。ただし、tは、押し付ける圧力が1MPaに到達するまでの時間である。c前記微細パターンの反転パターンを表面に有する硬質モールドと、前記硬質基材との間に、前記光硬化性薄膜を挟んだ状態にて光を照射し、前記光硬化性薄膜を硬化させて硬化物とする工程。d前記硬化物から前記硬質モールドを分離して、前記硬化物からなる微細パターンを表面に有する物品を得る工程。e前記硬化物からなる微細パターンをレジストパターンとしてエッチングを行い、前記硬質基材の表面に微細パターンを直接形成する工程。下記の工程a’、工程b’、工程c、工程dおよび工程eを有する、微細パターンを表面に有する物品の製造方法。a’粘度が10000mPas以上の光硬化性化合物と溶媒とを含む塗工用組成物を硬質基材の表面に塗布する工程。b’前記塗工用組成物から溶媒を除去し、下記反転パターンの凹部の深さ以下の厚さの光硬化性薄膜を形成する工程。c前記微細パターンの反転パターンを表面に有する硬質モールドと、前記硬質基材との間に、前記光硬化性薄膜を挟んだ状態にて光を照射し、前記光硬化性薄膜を硬化させて硬化物とする工程。d前記硬化物から前記硬質モールドを分離して、前記硬化物からなる微細パターンを表面に有する物品を得る工程。e前記硬化物からなる微細パターンをレジストパターンとしてエッチングを行い、前記硬質基材の表面に微細パターンを直接形成する工程。前記工程cにおいては、大気圧下にて硬質モールドと硬質基材との間に光硬化性薄膜を挟む、請求項1または2に記載の微細パターンを表面に有する物品の製造方法。しかし、粘度の低い光硬化性化合物を用い、かつ基材およびモールドとして硬質材料シリコン、石英、ガラス等からなるものを用いて大気圧下にてナノインプリントリソグラフィ法によってレジストパターンを形成した場合、下記の問題が生じる。iモールドの凸部が押し付けられた部分に形成される、レジストパターン凸部間の凹部と基材との間の残膜図1中の符号28の厚さ図1中の符号Rが不均一になる。そのため、レジストパターンを目視にて観察した場合に、残膜の不均一さが原因となって色ムラが発生する。また、後段のエッチング工程において、エッチングによって基材に直接形成される微細パターンの加工精度が低下する凹部の深さが不均一になる。iiレジストパターン凸部や残膜内に気泡が混入しやすい。本発明は、モールドの凸部が押し付けられた部分に形成される光硬化性化合物の硬化物からなる残膜の厚さの均一性が高く、かつ光硬化性化合物の硬化物からなる微細パターンや残膜に気泡が混入しにくい、微細パターンを表面に有する物品の製造方法を提供する。また、本発明は、光硬化性化合物の硬化物からなる微細パターンをレジストパターンとしてエッチングを行うことによって硬質基材に直接形成される微細パターンの加工精度が良好である、微細パターンを表面に有する物品の製造方法を提供する。本発明の微細パターンを表面に有する物品の製造方法は、下記の工程a、工程b、工程c、工程dおよび工程eを有することを特徴とする。a塗工用組成物を硬質基材の表面に塗布する工程。b下記の方法によって測定される粘度が10000mPas以上となるように前記塗工用組成物を高粘度化し、下記反転パターンの凹部の深さ以下の厚さの光硬化性薄膜を形成する工程。たて10mm、よこ10mmの石英板を光硬化性薄膜に0.2μm/秒の一定速度で押し付けながら押し付ける圧力の時間変化を測定し、下式1から粘度を求める。粘度[Pas]=1×106[Pa]×t[s]1。ただし、tは、押し付ける圧力が1MPaに到達するまでの時間である。c前記微細パターンの反転パターンを表面に有する硬質モールドと、前記硬質基材との間に、前記光硬化性薄膜を挟んだ状態にて光を照射し、前記光硬化性薄膜を硬化させて硬化物とする工程。d前記硬化物から前記硬質モールドを分離して、前記硬化物からなる微細パターンを表面に有する物品を得る工程。e前記硬化物からなる微細パターンをレジストパターンとしてエッチングを行い、前記硬質基材の表面に微細パターンを直接形成する工程。また、本発明の微細パターンを表面に有する物品の製造方法は、下記の工程a’、工程b’、工程c、工程dおよび工程eを有することを特徴とする。a’粘度が10000mPas以上の光硬化性化合物と溶媒とを含む塗工用組成物を硬質基材の表面に塗布する工程。b’前記塗工用組成物から溶媒を除去し、下記反転パターンの凹部の深さ以下の厚さの光硬化性薄膜を形成する工程。c前記微細パターンの反転パターンを表面に有する硬質モールドと、前記硬質基材との間に、前記光硬化性薄膜を挟んだ状態にて光を照射し、前記光硬化性薄膜を硬化させて硬化物とする工程。d前記硬化物から前記硬質モールドを分離して、前記硬化物からなる微細パターンを表面に有する物品を得る工程。e前記硬化物からなる微細パターンをレジストパターンとしてエッチングを行い、前記硬質基材の表面に微細パターンを直接形成する工程。前記工程cにおいては、大気圧下にて硬質モールドと硬質基材との間に光硬化性薄膜を挟むことが好ましい。本発明の微細パターンを表面に有する物品の製造方法によれば、モールドの凸部が押し付けられた部分に形成される光硬化性化合物の硬化物からなる残膜の厚さの均一性が高く、かつ光硬化性化合物の硬化物からなる微細パターンや残膜に気泡が混入しにくい。また、光硬化性化合物の硬化物からなる微細パターンをレジストパターンとしてエッチングを行った場合には、硬質基材に直接形成される微細パターンの加工精度が良好となる。本明細書においては、以下のように定義する。微細パターンないし反転パターンとは、幅、長さおよび高さ深さのうち最小の寸法が1nm~100μmである1つ以上の凸部および/または凹部からなる形状をいう。硬化物とは、光硬化性薄膜に光を照射して、光硬化性薄膜に含まれる光硬化性化合物の一部または全部を硬化させたものをいう。メタアクリロイルオキシ基は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基をいう。メタアクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートをいう。<微細パターンを表面に有する物品の製造方法>本発明の微細パターンを表面に有する物品の製造方法は、下記の方法Iまたは下記の方法IIである。方法I:下記の工程a、工程b、工程c、工程dおよび工程eを有する方法。a図1に示すように、塗工用組成物20を硬質基材10の表面に塗布する工程。b図1に示すように、工程aの後、後述する方法によって測定される粘度が10000mPas以上となるように塗工用組成物20を高粘度化し、硬質モールド30の反転パターン32凹部の深さB以下の厚さAの光硬化性薄膜22を形成する工程。c図1に示すように、工程bの後、微細パターン26の反転パターン32を表面に有する硬質モールド30と、硬質基材10との間に、光硬化性薄膜22を挟んだ状態にて光を照射し、光硬化性薄膜22を硬化させて硬化物24とする工程。d図1に示すように、工程cの後、硬化物24から硬質モールド30を分離して、硬化物24からなる微細パターン26凸部を表面に有する物品を得る工程。e図1に示すように、工程dの後、硬化物24からなる微細パターン26をレジストパターンとしてエッチングを行い、硬質基材10の表面に微細パターン12を直接形成する工程。方法II:下記の工程a’、工程b’、工程c、工程dおよび工程eを有する方法。a’図1に示すように、粘度が10000mPas以上の光硬化性化合物と溶媒とを含む塗工用組成物20を硬質基材10の表面に塗布する工程。b’図1に示すように、工程a’の後、塗工用組成物20から溶媒を除去し、硬質モールド30の反転パターン32凹部の深さB以下の厚さAの光硬化性薄膜22を形成する工程。c図1に示すように、工程b’の後、微細パターン26の反転パターン32を表面に有する硬質モールド30と、硬質基材10との間に、光硬化性薄膜22を挟んだ状態にて光を照射し、光硬化性薄膜22を硬化させて硬化物24とする工程。d図1に示すように、工程cの後、硬化物24から硬質モールド30を分離して、硬化物24からなる微細パターン26凸部を表面に有する物品を得る工程。e図1に示すように、工程dの後、硬化物24からなる微細パターン26をレジストパターンとしてエッチングを行い、硬質基材10の表面に微細パターン12を直接形成する工程。方法I工程a硬質基材10の表面に塗工用組成物20を塗布する。硬質基材10は、硬質材料からなる基材である。硬質材料は、ヤング率が30GPa以上の材料であることが好ましい。軟質基材たとえば、樹脂フィルム等の場合、光硬化性化合物20の粘度が低くても、残膜28の厚さが不均一になりにくく、かつ微細パターン26凸部や残膜28に気泡が混入しにくい、すなわち本発明における課題が存在しないため、本発明における基材からは除外する。硬質材料としては、単結晶シリコン、ポリシリコン、アモルファスシリコン、窒化珪素、窒化アルミニウム、石英、ガラス、シリコンカーバイド、サファイア、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、金属アルミニウム、ニッケル、銅等、金属酸化物アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等、およびこれらの基材の表面に酸化物層、金属層クロム、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、タンタル、タングステン、ITO、酸化錫、金、銀、銅、白金、チタン等を主成分とするものを形成したもの等が挙げられる。硬質基材10は、塗工用組成物20との密着性に優れる点から、表面処理されていてもよい。表面処理としては、プライマー塗布処理、オゾン処理、紫外線洗浄処理、プラズマエッチング処理、コロナ処理等が挙げられる。プライマーとしては、シランカップリング剤、アルコキシシラン、シラザン等が挙げられる。硬質基材10および硬質モールド30のうち少なくとも一方は、光重合開始剤が作用する波長の光を40以上透過する材料とする。塗工用組成物20は、光硬化性化合物を含み、必要に応じて含フッ素界面活性剤、光重合開始剤、溶媒、他の添加剤を含む。光硬化性化合物としては、硬化速度が速く、硬化物の透明性が高い点から、メタアクリロイルオキシ基を有する化合物が好ましい。メタアクリロイルオキシ基を有する化合物以下、メタアクリレート系化合物とも記す。としては、1分子あたりメタアクリロイルオキシ基を1~6個有する化合物が好ましく、硬化物が硬くなり過ぎない点から、1分子あたりメタアクリロイルオキシ基を1~3個有する化合物が特に好ましい。メタアクリレート系化合物は、比較的低分子の化合物以下、アクリレート系モノマーと記す。であってもよく、繰り返し単位を有する比較的高分子量の化合物以下、メタアクリレート系オリゴマーと記す。であってもよい。メタアクリレート系化合物としては、メタアクリレート系モノマーの1種以上からなるもの、メタアクリレート系オリゴマーの1種以上からなるもの、メタアクリレート系モノマーの1種以上とメタアクリレート系オリゴマーの1種以上とからなるものが挙げられる。塗工用組成物20は、離型性の点から、含フッ素界面活性剤を含むことが好ましい。含フッ素界面活性剤としては、フッ素含有量が10~70質量の含フッ素界面活性剤が好ましく、フッ素含有量が10~40質量の含フッ素界面活性剤がより好ましい。含フッ素界面活性剤は、水溶性であってもよく、脂溶性であってもよい。含フッ素界面活性剤としては、アニオン性含フッ素界面活性剤、カチオン性含フッ素界面活性剤、両性含フッ素界面活性剤、またはノニオン性含フッ素界面活性剤が好ましく、光硬化性組成物における相溶性、および硬化樹脂における分散性の点から、ノニオン性含フッ素界面活性剤がより好ましい。塗工用組成物20は、光硬化性の点から、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、α-アミノケトン系光重合開始剤、α-ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α-アシルオキシムエステル、ベンジル-o-エトキシカルボニル-α-モノオキシム、アシルホスフィンオキシド、グリオキシエステル、3-ケトクマリン、2-エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、ジアルキルパーオキシド、tert-ブチルパーオキシピバレート等が挙げられ、感度および相溶性の点から、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、α-アミノケトン系光重合開始剤またはベンゾフェノン系光重合開始剤が好ましい。塗工用組成物20は、粘度を低く調整しやすい点から、溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、ケトン類、アルコール類、環式エーテル類、エステル類等が挙げられる。塗工用組成物20は、光増感剤、重合禁止剤、樹脂、金属酸化物微粒子、炭素化合物、金属微粒子、他の有機化合物等の他の添加剤を含んでいてもよい。塗工用組成物20の粘度は、1000mPas以下が好ましく、200mPas以下がより好ましい。粘度が1000mPas以下であれば、塗工用組成物20の塗布性が良好となり、また、均一な厚さの塗膜を形成しやすい。塗工用光硬化性組成物20の粘度は、塗膜の形状の安定性の点からは、1mPas以上が好ましい。塗工用組成物20の粘度は、塗布前にE型粘度計によって測定した、工程aにおける温度と同じ温度たとえば、室温25°Cにおける粘度である。塗工用組成物20の塗布方法としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、バーコート法等が挙げられる。塗工用組成物20の塗布量は、塗工用組成物20を高粘度化した際に、反転パターン32凹部の深さB以下の厚さAの光硬化性薄膜22を形成できる程度の厚さとすることが好ましい。塗工用組成物20の塗布は、常圧下で行ってもよく、減圧下で行ってもよい。また、塗工用組成物20が感光しない環境イエロールーム等で行うことが好ましい。また、空気中で行ってもよく、窒素雰囲気、二酸化炭素雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行ってもよい。工程b塗工用組成物20を高粘度化し、光硬化性薄膜22を形成する。高粘度化の方法としては、加熱処理、光照射等が挙げられる。たとえば、加熱処理の場合、塗工用組成物20に含まれる溶媒が揮発し、かつ塗工用組成物20に含まれる光硬化性化合物の一部が硬化することによって、塗工用組成物20が高粘度化する。高粘度化は、常圧下で行ってもよく、減圧下で行ってもよい。また、空気中で行ってもよく、窒素雰囲気、二酸化炭素雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行ってもよい。塗工用組成物20の高粘度化は、下記の方法によって測定される粘度が10000mPas以上となる光硬化性薄膜が形成されるような条件温度、時間等と同じ条件にて行う。工程cにおいて硬質モールド30と硬質基材10との間に光硬化性薄膜22を挟む際の温度と同じ温度たとえば、室温25°Cにて、たて10mm、よこ10mmの石英板を光硬化性薄膜に0.2μm/秒の一定速度で押し付けながら押し付ける圧力の時間変化を測定し、下式1から粘度を求める。粘度[Pas]=1×106[Pa]×t[s]1。ただし、tは、押し付ける圧力が1MPaに到達するまでの時間である。前記粘度が10000mPas以上となるように塗工用組成物20を高粘度化すれば、形成される光硬化性薄膜22の粘度もおよそ10000mPas以上となることが推定される。このような高粘度の光硬化性薄膜22であれば、残膜28の厚さの均一性が高くなりやすく、かつ微細パターン26凸部や残膜28に気泡が混入しにくい。前記粘度は、12000mPas以上が好ましい。前記粘度は、硬質モールド30の反転パターン32凹部に光硬化性化合物が充填されやすい点からは、4500000000mPas以下が好ましい。高粘度化の条件は、具体的には下記の手順にて、本工程の前にあらかじめ決定しておくことが好ましい。厚さ525μmの4インチシリコン基板の表面に、塗工用組成物をスピンコート法によって塗布し、所定の条件温度、時間等にて高粘度化を行う。塗工用組成物の塗膜の厚さは、高粘度化後の光硬化性薄膜の厚さが90nm以上になるようにあらかじめ調整する。光硬化性薄膜付きのシリコン基板を、ロードセル分解能:10N、プレス軸の移動分解能:50nmのナノインプリント装置に取り付ける。ナノインプリント装置のモールド取付けステージに、石英板たて:10mm、よこ:10mm、厚さ:1mm、微細パターンなしを取り付ける。工程cにおいて硬質モールド30と硬質基材10との間に光硬化性薄膜22を挟む際の温度と同じ温度たとえば、室温25°Cにて、石英板を光硬化性薄膜に0.2μm/秒の一定速度で押し付けながら、ロードセルが検出した圧力の時間変化を0.1秒間隔で測定する。時間に対する圧力のグラフを作成し、圧力が上昇し始めてから、圧力が1MPaに到達するまでの時間tを読み取り、前記式1から所定の条件温度、時間等にて高粘度化を行った後の光硬化性薄膜の粘度を求める。光硬化性薄膜22の厚さAは、硬質モールド30の反転パターン32凹部の深さB以下であり、深さBの90以下が好ましい。厚さAが深さB以下であれば、反転パターン32凹部に充填されない余分な光硬化性化合物が少なくなるため、残膜28の厚さRを薄くでき、また、残膜28の厚さRの均一性がさらに向上する。厚さAは、光硬化性薄膜22のすべてが反転パターン32凹部に充填され、残膜28が形成されないときすなわち、理想的なナノインプリントリソグラフィ法が行われたときに、レジストパターンとして必要な高さCを有する微細パターン26凸部を形成できるような必要最低限の厚さ理論膜厚以上が好ましく、微細パターン26凸部を面内均一に形成する点からは、理論膜厚の110以上がより好ましい。厚さAは、光硬化性薄膜22の厚さを3箇所で測定し、これら厚さを平均したものである。工程c硬質モールド30と硬質基材10との間に、光硬化性薄膜22を挟んだ状態にて光を照射し、光硬化性薄膜22を硬化させて硬化物24とする。硬質モールド30は、硬質材料からなる基材である。硬質材料は、ヤング率が30GPa以上の材料であることが好ましい。軟質モールド基材たとえば、樹脂フィルムからなるモールド等の場合、光硬化性化合物20の粘度が低くても、残膜28の厚さが不均一になりにくく、かつ微細パターン26凸部や残膜28に気泡が混入しにくい、すなわち本発明における課題が存在しないため、本発明におけるモールドからは除外する。硬質材料としては、硬質基材10の材料と同様のものが挙げられる。硬質モールド30および硬質基材10のうち少なくとも一方は、光重合開始剤が作用する波長の光を40以上透過する材料とする。硬質モールド30は、表面に反転パターン32を有する。反転パターンは、物品の表面の微細パターン26に対応した反転パターンである。反転パターン32は、微細な凹部を有する。凹部としては、モールドの表面に延在する溝、表面に点在する孔等が挙げられる。溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐、半球、多面体等が挙げられる。溝の幅は、1nm~100μmが好ましく、1nm~10μmがより好ましく、10nm~500nmが特に好ましい。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。孔の幅は、1nm~100μmが好ましく、1nm~10μmがより好ましく、10nm~500nmが特に好ましい。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。凹部の深さBは、1nm~100μmが好ましく、1nm~10μmがより好ましく、10nm~500nmが特に好ましい。反転パターンが密集している領域において、隣接する凹部間の間隔は、1nm~100μmが好ましく、1nm~10μmがより好ましく、10nm~500nmが特に好ましい。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。前記各寸法は、3箇所で測定した寸法を平均したものである。凹部の最小寸法は、1nm~100μmが好ましく、1nm~10μmがより好ましく、10nm~500nmが特に好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。硬質モールド30から光硬化性薄膜22に加わる圧力は、1MPa以上が好ましく、2MPa以上がより好ましい。圧力が2MPa以上であれば、残膜28の厚さRの均一性がさらに向上する。硬質モールド30から光硬化性薄膜22に加わる圧力は、硬質基材10や硬質モールド30の耐久性の点から、50MPa以下が好ましい。硬質モールド30と硬質基材10との間への光硬化性薄膜22の挟みこみは、大気圧下で行うことが好ましい。大気圧下で行うことによって、減圧のための大掛かりな装置が不要となり、また、工程cの時間が短縮され、また、光硬化性薄膜22に含まれる成分の揮発が抑えられる。光硬化性薄膜22に照射される光としては、紫外線、可視光線、赤外線、電子線、放射線等が挙げられる。紫外線の光源としては、殺菌灯、紫外線用蛍光灯、カーボンアーク、キセノンランプ、複写用高圧水銀灯、中圧または高圧水銀灯、超高圧水銀灯、無電極ランプ、メタルハライドランプ、自然光等が挙げられる。光の照射は、常圧下で行ってもよく、減圧下で行ってもよい。また、空気中で行ってもよく、窒素雰囲気、二酸化炭素雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行ってもよい。工程d硬化物24から硬質モールド30を分離して、硬化物24からなる微細パターン26を表面に有する物品を得る。硬化物24から硬質モールド30を分離する方法としては、真空吸着によって双方を固定して片方を離す方向で移動させる方法、機械的に双方を固定して片方を離す方向で移動させる方法等が挙げられる。硬化物24から硬質モールド30を分離した後、硬化物24をさらに硬化させてもよい。硬化の方法としては、加熱処理、光照射等が挙げられる。工程e硬化物24からなる微細パターン26をレジストパターンとしてエッチングを行い、硬質基材10の表面に微細パターン12を直接形成する。エッチングの方法としては、公知の方法が挙げられ、ハロゲン系ガスを用いたエッチング法が好ましい。エッチングの後、硬質基材10の微細パターン12の表面に残ったレジストを除去することが好ましい。除去方法としては、剥離液等によるウエット処理、酸素プラズマ等によるドライ処理、レジストの熱分解を促す温度での熱処理等が挙げられる。方法II工程a’硬質基材10の表面に塗工用組成物20を塗布する。硬質基材10としては、方法Iにおける硬質基材10と同様のものが挙げられる。塗工用組成物20は、光硬化性化合物および溶媒を含み、必要に応じて含フッ素界面活性剤、光重合開始剤、他の添加剤を含む。溶媒、含フッ素界面活性剤、光重合開始剤、他の添加剤としては、方法Iにおいて例示したものと同様のものが挙げられる。光硬化性化合物としては、方法Iにおいて例示したものと同様のものが挙げられ、粘度を10000mPas以上に調整しやすい点から、メタアクリレート系オリゴマーが好ましい。メタアクリレート系オリゴマーとしては、繰り返し単位を2個以上有する鎖ポリウレタン鎖、ポリエステル鎖、ポリエーテル鎖、ポリカーボネート鎖等とメタアクリロイルオキシ基とを有する分子構造のメタアクリレート系オリゴマーが挙げられ、硬化後の膜の柔軟性や表面硬度の調整が容易であること、さらに硬質基材との密着性に優れるという点から、ウレタン結合と2個以上のメタアクリロイルオキシ基とを有するウレタンメタアクリレート系オリゴマーがより好ましく、ウレタン結合と6~10個のメタアクリロイルオキシ基とを有するウレタンメタアクリレート系オリゴマーがさらに好ましい。光硬化性化合物の粘度は、10000mPas以上であり、12000mPas以上が好ましい。粘度が10000mPas以上であれば、残膜28の厚さの均一性が高くなり、かつ微細パターン26凸部や残膜28に気泡が混入しにくい。光硬化性化合物の粘度は、硬質モールド30の反転パターン32凹部に光硬化性化合物が充填されやすい点からは、4500000000mPas以下が好ましい。光硬化性化合物の粘度は、E型粘度計によって測定した、工程cにおいて硬質モールド30と硬質基材10との間に光硬化性薄膜22を挟む際の温度と同じ温度たとえば、室温25°Cにおける粘度である。また、塗工用組成物20が2種類以上の光硬化性化合物を含む場合は、これら光硬化性化合物の混合物の粘度とする。塗工用組成物20の粘度は、1000mPas以下が好ましく、200mPas以下がより好ましい。粘度が1000mPas以下であれば、塗工用組成物20の塗布性が良好となり、また、均一な厚さの塗膜を形成しやすい。塗工用組成物20の粘度は、塗膜の形状の安定性の点からは、1mPas以上が好ましい。塗工用組成物20の粘度は、塗布前にE型粘度計によって測定した、工程a’における温度と同じ温度たとえば、室温25°Cにおける粘度である。塗工用組成物20の塗布は、方法Iにおける塗布と同様に行えばよい。工程b’塗工用組成物20から溶媒を除去し、光硬化性薄膜22を形成する。除去方法としては、加熱処理等が挙げられる。加熱処理等によって塗工用組成物20に含まれる溶媒を揮発、除去し、塗工用組成物20を高粘度化すれば、形成される光硬化性薄膜22の粘度も、光硬化性化合物の粘度、すなわち10000mPas以上となることが推定される。このような高粘度の光硬化性薄膜22であれば、残膜28の厚さが不均一になりにくく、かつ微細パターン26凸部や残膜28に気泡が混入しにくい。光硬化性薄膜22の厚さAは、硬質モールド30の反転パターン32凹部の深さB以下であり、深さBの90以下が好ましい。厚さAが深さB以下であれば、反転パターン32凹部に充填されない余分な光硬化性化合物が少なくなるため、残膜28の厚さRを薄くでき、また、残膜28の厚さRの均一性がさらに向上する。厚さAは、光硬化性薄膜22のすべてが反転パターン32凹部に充填され、残膜28が形成されないときすなわち、理想的なナノインプリントリソグラフィ法が行われたときに、レジストパターンとして必要な高さCの微細パターン26凸部を形成できるような必要最低限の厚さ理論膜厚以上が好ましく、微細パターン26凸部を面内均一に形成する点からは、理論膜厚の110以上がより好ましい。厚さAは、光硬化性薄膜22の厚さを3箇所で測定し、これら厚さを平均したものである。工程c~e工程c~eは、方法Iと同様に行えばよい。作用効果以上説明した本発明の微細パターンを表面に有する物品の製造方法にあっては、工程bまたは工程b’において、塗工用組成物を高粘度化し、高粘度の光硬化性薄膜22を形成しているため、基材およびモールドとして硬質材料シリコン、石英、ガラス等からなるものを用いて大気圧下にてナノインプリントリソグラフィ法によって微細パターン26を形成しても、硬質モールド30の凸部が押し付けられた部分に形成される光硬化性化合物の硬化物24からなる残膜28の厚さの均一性が高くなり、かつ光硬化性化合物の硬化物24からなる微細パターン26凸部や残膜28に気泡が混入しにくい。以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。例1~3、6、7は実施例であり、例4、5、8~10は比較例である。光硬化性化合物および塗工用組成物の粘度E型粘度計としてモジュラーレオメーターAntonPaar社製、PhysicaMCR301を用い、光硬化性化合物および塗工用組成物の粘度を測定した。25mmコーンプレートを用い、温度:25°C、せん断速度:10[1/s]における粘度を測定した。光硬化性薄膜の粘度厚さ525μmの4インチシリコン基板の表面に、塗工用組成物をスピンコート法によって塗布し、実際の工程bにおける高粘度化の条件と同じ条件温度、時間にて高粘度化を行った。塗工用組成物の塗膜の厚さは、高粘度化後の光硬化性薄膜の厚さが90nm以上になるようにあらかじめ調整した。光硬化性薄膜付きのシリコン基板を、ロードセル分解能:10N、プレス軸の移動分解能:50nmのナノインプリント装置に取り付けた。ナノインプリント装置のモールド取付けステージに、石英板たて:10mm、よこ:10mm、厚さ:1mm、微細パターンなしを取り付けた。25°Cにおいて、石英板を光硬化性薄膜に0.2μm/秒の一定速度で押し付けながら、ロードセルが検出した圧力の時間変化を0.1秒間隔で測定した。時間に対する圧力のグラフを作成し、圧力が上昇し始めてから、圧力が1MPaに到達するまでの時間tを読み取り、前記式1から光硬化性薄膜の粘度を求めた。光硬化性薄膜の厚さ高粘度化した直後の光硬化性薄膜の厚さを、卓上膜厚測定システムフィルメトリクス社製、F20を用いて測定した。色ムラ工程dの直後に、微細パターン側から物品に白色光を照射しながら物品を目視で観察し、色ムラの有無を下記の基準にて官能評価した。○:ムラ模様が見られない。×:ムラ模様が見られる。気泡工程dの直後に、微細パターン側から物品を目視で観察し、視認可能な気泡の混入の有無を下記の基準にて評価した。○:気泡がまったく見られない。×:気泡が1つ以上見られる。充填率工程dの直後に、物品の表面における、光硬化性化合物の硬化物からなる微細パターン凸部の高さCを、原子間力顕微鏡SIIナノテクノロジ社製、L-traceを用いて測定し、下式2から充填率を求めて、硬質モールドの反転パターン凹部をどの程度忠実に転写できたかを下記の基準にて評価した。充填率[]=物品の微細パターン凸部の高さC[nm]/硬質モールドの反転パターン凹部の深さB[nm]×1002。エッチング量工程eの直後に、物品を割断して得られた断面を、走査電子顕微鏡日立製作所社製、S4300を用いて観察し、硬質基材のエッチング量凹部の深さのばらつきを下記の基準にて評価した。○:ばらつきが10nm未満である。×:ばらつきが10nm以上である。例1塗工用組成物として、PAK-01-200東洋合成工業社製、アクリル系紫外線硬化性樹脂液を用意した。溶媒を含まないPAK-01の粘度25°Cは約60mPasカタログ値であり、工程bと同じ条件にて高粘度化した後の光硬化性薄膜の粘度25°Cは39500mPasであった。工程a4インチシリコン基板SUMCO社製、厚さ:525μm、<1.0.0>面片面ミラーウエハCZ法、ヤング率:130GPaの表面に、PAK-01-200をスポイトで滴下し、スピンコーターミカサ社製、1H-DX2を用い、25°Cにて、3000rpmで20秒間のスピンコートを行い、塗膜を形成した。工程b塗膜付きシリコン基板をホットプレート上にて160°Cで10分間加熱し、塗膜を脱溶媒し、かつ樹脂を変質させ、高粘度の光硬化性薄膜を得た。光硬化性薄膜の厚さは120nmであった。工程c光硬化性薄膜に対して、ライン/スペースの微細パターンを有する石英モールドパターンエリアサイズ:8mm×8mm、ラインの線幅:100nm、スペースの溝幅:100nm、ピッチ:200nm、溝深さ:200nm、外形サイズ:11mm×11mm、厚さ:1.0mm、ヤング率:72GPaを、ナノインプリント装置東芝機械社製、ST50を用い、大気圧下、25°Cにて、4MPaの圧力で40秒間押し付けて密着させ、その状態のまま紫外線200mJ/cm2を照射した。工程d石英モールドを剥がし取り、レジストパターン付きシリコン基板を得た。色ムラ、気泡、充填率の評価を行った。工程eレジストパターン付きシリコン基板に対して、CF4とO2の1:1混合ガス流量比を用いて100nmの深さでエッチングを行った。エッチング終了後、シリコン基板の表面に残存するレジストを酸素プラズマで除去した。エッチング量の評価を行った。例2塗工用組成物として例1と同じPAK-01-200を用意した。工程bと同じ条件にて高粘度化した後の光硬化性薄膜の粘度25°Cは12000mPasであった。工程a~b例1と同様に塗膜を形成した後、塗膜付きシリコン基板をホットプレート上にて140°Cで10分間加熱し、塗膜を脱溶媒し、かつ樹脂を変質させ、高粘度の光硬化性薄膜を得た。光硬化性薄膜の厚さは150nmであった。工程c~e例1と同様に工程c~eを行った。例3工程a~b例2と同様に工程a~bを行った。工程c~e工程cにおける圧力を4MPaから2MPaに変更した以外は、例1と同様に工程c~eを行った。例4塗工用組成物として例1と同じPAK-01-200を用意した。工程bと同じ条件にて高粘度化した後の光硬化性薄膜の粘度25°Cは3600mPasであった。工程a~b例1と同様に塗膜を形成した後、塗膜付きシリコン基板をホットプレート上にて120°Cで10分間加熱し、塗膜を脱溶媒し、かつ樹脂を変質させ、高粘度の光硬化性薄膜を得た。光硬化性薄膜の厚さは170nmであった。工程c~e例1と同様に工程c~eを行った。例5塗工用組成物として例1と同じPAK-01-200を用意した。工程bと同じ条件にて高粘度化した後の光硬化性薄膜の粘度25°Cは750mPasであった。工程a~b例1と同様に塗膜を形成した後、塗膜付きシリコン基板をホットプレート上にて80°Cで2分間加熱し、塗膜を脱溶媒し、高粘度の光硬化性薄膜を得た。光硬化性薄膜の厚さは196nmであった。工程c~e例1と同様に工程c~eを行った。例6バイヤル容器内容積:30mLに、U-6H新中村化学工業社製、ウレタンメタクリレート系反応性オリゴマー、分子量:1047、官能基数:6、粘度50°C:70000mPasカタログ値、粘度25°C:5058000mPas実測値、硬化後の鉛筆硬度:4Hの1.00g、S420AGCセイミケミカル社製、ノニオン性含フッ素界面活性剤の0.02g、IRGACURE907BASFジャパン社製、光重合開始剤の0.03gをはかりとり、さらに、PGMEAプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、関東化学社製、電子工業用試薬の18.18gを加え、充分な撹拌を行ない、塗工用組成物1を得た。塗工用組成物1の粘度25°Cは1.5mPasであった。バイヤル容器内容積:20mLに、2-プロパノール純正化学社製、電子工業用試薬の9g、KBM-503信越化学工業社製、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの40μL、テトラエトキシシラン東京化成工業社製、特級試薬の60μL、酢酸水溶液関東化学社製、特級、20質量水溶液の1gをはかりとり、充分な撹拌を行ない、プライマーを調製した。4インチシリコン基板SUMCO社製、厚さ:525μm、<1.0.0>面片面ミラーウエハCZ法、ヤング率:130GPaの表面に、プライマーをスポイトで滴下し、スピンコーターミカサ社製、1H-DX2を用い、4000rpmで20秒間のスピンコートを行い、その後、ホットプレート上にて130°Cで10分間の熱処理を行った。工程a’プライマー塗布処理を行ったシリコン基板の表面に、塗工用組成物1をスポイトで滴下し、スピンコーターミカサ社製、1H-DX2を用い、25°Cにて、3000rpmで20秒間のスピンコートを行い、塗膜を形成した。工程b’塗膜付きシリコン基板をホットプレート上にて70°Cで2分間加熱し、塗膜を脱溶媒し、高粘度の光硬化性薄膜を得た。光硬化性薄膜の厚さは110nmであった。工程c光硬化性薄膜に対して、ライン/スペースの微細パターンを有する石英モールドパターンエリアサイズ:20mm×20mm、ラインの線幅:60nm、スペースの溝幅:60nm、ピッチ:120nm、溝深さ:130nm外形サイズ:20mm×20mm、厚さ:6.35mm、ヤング率:72GPaを、ナノインプリント装置東芝機械社製、ST50を用い、大気圧下、25°Cにて、4MPaの圧力で40秒間押し付けて密着させ、その状態のまま紫外線1000mJ/cm2を照射した。工程d石英モールドを剥がし取り、レジストパターン付きシリコン基板を得た。色ムラ、気泡、充填率の評価を行った。工程eレジストパターン付きシリコン基板に対して、CF4とO2の1:1混合ガス流量比を用いて100nmの深さでエッチングを行った。エッチング終了後、シリコン基板の表面に残存するレジストを酸素プラズマで除去した。エッチング量の評価を行った。例7U-6HをU-324A新中村化学工業社製、ウレタンアクリレート系反応性オリゴマー、分子量:350~1300、官能基数:6~10、粘度40°C:20000mPasカタログ値、粘度25°C:128500mPas実測値、硬化後の鉛筆硬度:7Hに変更した以外は、例6と同様にして行った。例8U-6Hの1.00gを、EA-1020新中村化学工業社製、NKオリゴ、ビスフェノールA型エポキシアクリレートの0.65gおよびA-HD-N新中村化学工業社製、NKエステル、2官能アクリレートの0.35gの混合物粘度25°C:1000mPas実測値に変更した以外は、例6と同様にして行った。例9U-6Hの1.00gを、A-DPH新中村化学工業社製、NKエステル、多官能アクリレートの0.6gおよびA-NPG新中村化学工業社製、NKエステル、2官能アクリレートの0.4gの混合物粘度25°C:100mPas実測値に変更した以外は、例6と同様にして行った。例10U-6Hの1.00gを、A-DCP新中村化学工業社製、NKエステル、2官能アクリレートの0.7gおよびA-NPGの0.3gの混合物粘度25°C:50mPas実測値に変更した以外は、例6と同様にして行った。