"部材を基板上に配置する方法であって、以下の工程を具備する:前記基板、第1の液体、および部材含有液を準備する工程a、ここで、前記基板は、撥水性領域、親水性領域、および親水性ラインを具備しており、前記撥水性領域は、前記親水性領域および前記親水性ラインを囲んでおり、Y方向は、前記親水性ラインの長さ方向であり、Z方向は、前記基板の法線の方向であり、X方向は、前記Y方向および前記Z方向のいずれにも直交する方向であり、-X方向は、前記X方向の逆方向であり、前記親水性領域および親水性ラインは、前記X方向に沿ってこの順で配置されており、D1は、前記親水性領域および前記親水性ラインの間の前記X方向に沿った間隔を表し、D2は、前記親水性領域の前記Y方向に沿った長さを表し、D3は、前記親水性ラインの前記Y方向に沿った長さを表し、D4は、前記親水性ラインの幅を表し、D1/D2の値は0.1以上1.2以下であり、D3の値は、5μm以上であり、D4の値は、前記部材の最小長よりも小さく、前記第1の液体は親水性であり、前記部材含有液は、前記部材および第2の液体を含有し、前記第2の液体は、前記第1の液体に溶解せず、前記部材は親水性の表面を具備しており、前記第1の液体を前記基板に連続的に塗布しながら、前記第1の液体を前記親水性領域にまず配置し、次に前記第1の液体を前記親水性ラインに配置する工程b、前記親水性領域に配置された前記第1の液体に前記部材含有液を接触させる工程c、および前記基板から、前記第1の液体および第2の液体を除去することによって、前記部材を前記親水性領域に配置する工程d。請求項1に記載の方法であって、工程bにおいて、第1のスキージを用いて前記第1の液体を前記基板に連続的に塗布しながら、第1のスキージを前記X方向に沿って移動させる。請求項1に記載の方法であって、工程bにおいて、第1のスキージを用いて前記第1の液体を前記基板に連続的に塗布しながら、前記基板を前記-X方向に沿って移動させる。請求項2に記載の方法であって、工程bにおいて、前記基板を前記-X方向に沿って移動させる。請求項1に記載の方法であって、第1の液体は水である。特許文献1に記載の方法は、部材40を基板10に配置する優れた方法である。本発明の目的は、部材が親水性領域に配置される確率を向上させる方法を提供することである。本発明は、部材を基板上に配置する方法であって、以下の工程を具備する:前記基板、第1の液体、および部材含有液を準備する工程a、ここで、前記基板は、撥水性領域、親水性領域、および親水性ラインを具備しており、前記撥水性領域は、前記親水性領域および前記親水性ラインを囲んでおり、Y方向は、前記親水性ラインの長さ方向であり、Z方向は、前記基板の法線の方向であり、X方向は、前記Y方向および前記Z方向のいずれにも直交する方向であり、-X方向は、前記X方向の逆方向であり、前記親水性領域および親水性ラインは、前記X方向に沿ってこの順で配置されており、D1は、前記親水性領域および前記親水性ラインの間の前記X方向に沿った間隔を表し、D2は、前記親水性領域の前記Y方向に沿った長さを表し、D3は、前記親水性ラインの前記Y方向に沿った長さを表し、D4は、前記親水性ラインの幅を表し、D1/D2の値は0.1以上1.2以下であり、D3の値は、5μm以上であり、D4の値は、前記部材の最小長よりも小さく、前記第1の液体は親水性であり、前記部材含有液は、前記部材および第2の液体を含有し、前記第2の液体は、前記第1の液体に溶解せず、前記部材は親水性の表面を具備しており、前記第1の液体を前記基板に連続的に塗布しながら、前記第1の液体を前記親水性領域にまず配置し、次に前記第1の液体を前記親水性ラインに配置する工程b、前記親水性領域に配置された前記第1の液体に前記部材含有液を接触させる工程c、および前記基板から、前記第1の液体および第2の液体を除去することによって、前記部材を前記親水性領域に配置する工程d。本明細書における用語配置は実装を含む。本明細書における部材の例は、電子部品である。本発明は、部材が親水性領域に配置される確率を向上させる。本発明の実施の形態が、以下、図面を参照しながら説明される。図面においては、本明細書の理解を促進するため、ハッチングが省略され得る。工程a工程aでは、基板100、第1の液体200、および部材含有液600が準備される。図1Aおよび図1Bは、基板100を示す。基板100は、親水性領域111、撥水性領域120、および親水性ライン112を表面に具備する。複数の親水性領域111が設けられることが好ましい。撥水性領域120は、親水性領域110を囲んでいる。親水性領域111および親水性ライン112の水に対するぬれ性は、撥水性領域120の水に対するぬれ性よりも高い。図1Aおよび図1Bに示されるように、X方向、-X方向、Y方向、およびZ方向が定義される。すなわち、Y方向は、親水性ライン112の長さ方向である。Z方向は、基板100の法線の方向である。X方向は、Y方向およびZ方向のいずれにも直交する方向である。-X方向は、X方向の逆方向である、親水性領域111および親水性ライン112は、X方向に沿ってこの順で配置されている。次に、D1、D2、D3、およびD4の値が説明される。D1図7A~図8Cに示されるように、D1は、親水性領域111および親水性ライン112の間のX方向に沿った間隔を表す。正確には、図7Aおよび図7Bに示されるように、D1は、図7Aおよび図7Bに示される想像線803に沿った、親水性領域111および親水性ライン112の間の間隔を意味する。想像線803は、親水性領域111の重心801と、親水性ライン112の重心802との間を結ぶ。D2図7A~図8Cに示されるように、D2は、親水性領域111のY方向に沿った長さを表す。D3は、親水性ライン112のY方向に沿った長さを表す。D1/D2の値本発明者は、D1/D2の値は、0.1以上1.2以下の範囲であることが必要であることを見出した。D1/D2の値が0.1未満である場合には、部材400が親水性領域111に配置される確率が低下し得る後述される比較例1を参照。言い換えれば、部材400が配置された親水性領域111の数Np/親水性領域111の数の値が小さく、これは低効率を意味する。同様に、D1/D2の値が1.2を超える場合も、部材400が親水性領域111に配置される確率が低下し得る後述される比較例2~4を参照。D3の値本発明者はD3の値は、5μm以上であることが必要であることを見出した。D3の値が5μm未満であると、部材400が親水性領域111に配置される確率が低下し得る後述する比較例6~9を参照。D3の値は1000μm以下であることが好ましい。D4の値本発明では、親水性ライン112の幅を表すD4の値は、部材400の最小長よりも短いことが必要である。D4が部材400の最小長と同じまたはそれ以上である場合には、親水性ライン112に部材400が配置され得る。好ましくは、D4の値は部材400の最小値の2分の1以下である。ここで、部材400の最小長が、図5A~図5Dを用いて、詳細に説明される。図5Aに示されるように、部材400が、2つの面P1と、面積が面P1以上である2つの面P2と、面積が面P2よりも大きい2つの面P3とを備える直方体である場合において、各辺の長さをL1、L2、およびL3とする。親水性領域111の形状および大きさが面P3の形状および大きさと同一である場合、部材400の1つの面P3が、基板100の親水性領域111が設けられている面に対向するように配置される。この場合、部材400の最小長とは、マウントされる面である面P3を構成する辺の長さL1と辺の長さL2のうち、短い辺の長さL1のことをいう。なお、本明細書における形状および大きさが同一の意味については、後述する。図5Bに示されるように、部材400を構成する面のうち、基板100の親水性領域111に対向して配置する面P3の形状が三角形の場合、部材400の最小長とは、三角形を構成する辺L1、辺L2、辺L3のうち、その長さが最も短い辺の長さL1のことをいう。図5Cに示されるように、部材400を構成する面のうち、基板100の親水性領域111に対向して配置する面P3の形状が六角形の場合、部材400の最小長とは、六角形を構成する辺L1~辺L6のうち、その長さが最も短い辺の長さL1のことをいう。図5Dに示されるように、部材400を構成する面のうち、基板100の親水性領域111に対向して配置する面P3の形状が円形の場合、部材400の最小長とは、面P3の直径の長さL1のことをいう。楕円の場合には短径をいう。マウントされる部材400の最小長は、10μm以上であることが好ましい。また、部材400が、前記面P1、前記面P2および前記面P3を備えた直方体である場合、マウントされる面である面P3の長辺図5Aでは長さL2の辺は、1000μm以下であることが好ましい。工程aでは第1の液体が準備される。第1の液体は、第2の液体と共に、後に詳細に説明される。工程aでは、部材含有液600を準備する。部材含有液600は、部材400および第2の液体300を含有する。図2は、部材分散液600を模式的に示す断面図である。図2は、容器700に入れられた部材分散液600を模式的に示す。部材分散液600は、第2の液体300および第2の液体300中に分散させた部材400を含有する。第2の液体300には、水が実質的に溶解しない。具体的な第2の液体300はヘキサンである。第2の液体300の他の具体例は後述される。本明細書における用語分散とは、部材400が第2の液体300中で凝集していない状態を意味する。部材400を分散させるために部材分散液600は攪拌され得る。第1の液体200および第2の液体300は、第1の液体200と第2の液体300との間の界面に働く界面張力、および、部材400の表面に対する第1の液体200および第2の液体300のそれぞれのぬれ性を考慮して、適切に選択され得る。第1の液体200は第2の液体300に実質的に溶解しないことを必要とする。第1の液体200が第2の液体300に実質的に溶解しないので、第1の液体200に第2の液体300が接触したときに、第1の液体200は親水性領域111に安定にとどまる。そして、界面張力により部材400は第1の液体200の中に移動する。実質的に溶解しないとは、第2の液体100ml中に溶解する第1の液体の重量によって定義される溶解度が10g以下、より好ましくは1g以下であることを意味する。第1の液体200および第2の液体300の組み合わせは、例えば、第1の液体200として極性が大きい液体、および第2の液体300として第1の液体200よりも極性の小さい液体の組み合わせである。すなわち、第1の液体200は親水性であり、かつ第2の液体300は疎水性である。第1の液体200の例は、水である。水に代え、メタノール、エタノール、エチレングリコールおよびグリセリンのようなアルコール、水とアルコールとの混合液が用いられ得る。水は、大きい表面張力を有しており、従って、部材400を親水性領域111に強固に保持することができるため、より好ましい。第2の液体300の例は、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカンのようなアルカン、トルエン、ベンゼン、キシレンのような芳香族炭化水素類、クロロメタン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、モノクロロブタン、ジクロロブタン、モノクロロペンタンおよびジクロロペンタンのような塩素系溶媒、ジエチルエーテル、石油エーテルのようなエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチルのようなエステル類、シリコーンオイル、パーフルオロオクタン、パーフルオロノナン、または、これらの混合液である。第2の液体300は、塩素系溶媒であることが望ましい。基板100の材質は限定されない。無機材料、高分子樹脂材料、または、無機材料と高分子樹脂材料との複合材料から形成される基板が用いられ得る。無機材料として、アルミナのようなセラミックス、シリコンおよびガラスが使用され得る。高分子樹脂材料として、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、およびポリカーボネート樹脂が使用され得る。無機材料と高分子樹脂材料との複合材料として、例えば、ガラス、セラミックスまたは金属からなるファイバーと高分子樹脂材料とを含む複合材料が使用され得る。SOI基板および化合物半導体基板も使用され得る。公知の方法を用いて部材400および部材含有液600が調製され得る。特許文献1は、当該公知の方法を開示している。第1の液体200として水のような大きい極性を有する液体が用いられる場合、部材400は高い表面エネルギーを有することが好ましい。より具体的には、当該表面エネルギーは40mJ/m2以上である。部材400が小さい表面エネルギーを有する場合、部材400の表面を処理して、その表面エネルギーを増大することが好ましい。部材400が表面にシリコンを有する場合には、オゾン雰囲気中で紫外線を当該表面に照射し、その表面エネルギーを増大する。部材400の表面に、第1の液体200に対して親和性を有する薄膜を形成し、部材400の表面エネルギーを増大させ得る。第1の液体200が水である場合には、当該薄膜の例は、親水膜である。例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、または酸化チタンの親水膜が、真空スパッタリング法または熱CVD法によって部材400の表面に形成され得る。親水膜が形成された後、部材400の表面にオゾン雰囲気で紫外線が照射され得る。末端にアミノ基、カルボキシル基、または水酸基を有するシランカップリング剤で部材400の表面が修飾され、部材400の表面エネルギーを増大し得る。部材400の表面が金属を有する場合には、末端にアミノ基、カルボキシル基または水酸基を有するチオールで表面が修飾され得る。図1Aおよび図1Bに示されるように、親水性ライン112は、直線状でもよいし、曲線状であってもよい。親水性領域111の形状は、その親水性領域111にマウントされる部材400の形状に依存して決定され得る。親水性領域111の形状は、例えば、三角形、四角形、六角形のような多角形、円形、楕円形である。親水性領域111は、マウントされる部材400の面すなわち、基板100にマウントされた状態で基板100と対向する部材400の面の形状と同一の形状を有していることが好ましい。同一の形状とは、親水性領域111の形状およびマウントされる部材400の面基板100にマウントされた状態で基板100と対向する面が、数学的概念における合同または相似関係にあることを意味する。S1は、基板に配置されたときに、部材400の基板と対向する表面の面積と定義される。S2は、1つの部材配置領域111の面積と定義される。1つの部材配置領域111の面積がS2と定義される。S2/S1の値は、0.64以上1.44以下の値を有することが好ましい。S2/S1の値が、0.64よりも小さい場合、親水性領域110が著しく少ない水を有するため、部材400が配置される確率が小さくなり得る。S2/S1の値が1.44よりも大きい場合、親水性領域110が著しく多くの水を有する。そのため、1つの部材配置領域111に複数の部材400が配置され得る。親水性領域111、親水性ライン112、および撥水性領域120は、例えば、フォトリソグラフィー法により、親水性の基板に選択的に撥水膜を形成することによって作製され得る。親水性領域111、親水性ライン112、および撥水性領域120を形成する方法は、国際公開第2010/058516号公報これは、米国特許出願番号12/827,255に対応する。この特許出願は本願に援用されるの段落番号0049~0057に記載されている方法を読んだ当業者にとって明らかであろう。本実施の形態では、親水性領域111は、親水性ライン112と同じ表面エネルギーを有していることが好ましい。しかし、撥水性領域120の表面エネルギーが、親水性領域111の表面エネルギーおよび親水性ライン112の表面エネルギーのいずれよりも低い限り、親水性領域111は、親水性ライン112とは異なる表面エネルギーを有し得る。固体表面に対する水のぬれ性は、固体の表面エネルギーだけでなく、水の表面張力も関係する。親水性の固体の表面エネルギーの具体的な値は、40mJ/m2以上であることが好ましい。60mJ/m2以上1000mJ/m2以下であることがより好ましい。撥水性の固体の表面エネルギーの具体的な値は、5mJ/m2以上40mJ/m2未満であることが好ましい。5mJ/m2以上25mJ/m2以下であることがより好ましい。工程b工程bにおいては、図3Bおよび図6に示されるように、第1の液体200を基板100にX方向に沿って連続的に塗布する。このようにして、第1の液体200を親水性領域111および親水性ライン112に配置する。第1の液体200は先に親水性領域111に配置され、次に親水性領域112に配置される。参照符号211は、親水性領域111に配置された第1の液体200を指し示す。参照符号212は、親水性ライン112に配置された第1の液体200を指し示す。具体的には、第1のスキージ510が用いられる。この第1のスキージ510は、X方向に沿って移動する。撥水性領域120は親水性領域111および親水性ライン112を囲んでいるので、工程bにおいて親水性領域111および親水性ライン112に配置された親水性の第1の液体200例えば、水は、はみ出さない。ここで、工程bが、さらに詳細に説明される。図4A~図4Cは、工程bを模式的に示した上面図である。図4Aに示されるように、第1のスキージ510が基板100の一端側図4Aの左側から他端側図4Aの右側に移動する。この過程で、水は、親水性領域111および親水性ライン112のいずれにも配置される。加えて、水は、親水性領域111と親水性ライン112に挟まれた、撥水性領域121にも一時的に配置される。なぜなら、基板100に水は連続的に塗布されるからである。撥水性領域121は、図4Aにおいて円で囲まれた領域である。その後、図4Bおよび図4Cに示されるように、撥水性領域121に配置された水は移動し、親水性領域111に配置される。撥水性領域121の水に対する低いぬれ性が、水の移動を生じさせる。図4Cにおける矢印は、水の移動方向を模式的に指し示す。この結果、親水性領域111に配置される水の体積は、増大し得る。親水性領域111に配置される水の体積の増大は、部材400が親水性領域111にマウントされる確率を向上させる。上記の説明から明らかなように、第1の液体200水は撥水性領域121に一時的に配置されるため、第1の液体200水は基板100の表面に連続的に塗布されることが必要である。一方、図9A~図9Dに示されるように、親水性ライン112が形成されていない基板10が用いられる場合でも、第1の液体水は撥水性領域12上にもぬり広げられる。しかし、部材が親水性領域11にマウントされる確率は、本実施の形態による方法よりも低い後述される比較例5を参照。工程c次に、工程cを説明する。図3Bは、本実施形態のマウント方法を実施するためのマウント装置の構成および動作を模式的に示す。図3Bに示されるように、マウント装置は、第1のスキージ510および第2のスキージ520を具備する。工程bにおいて、第1スキージ510により、基板100が第1の液体200に曝され、親水性領域111および親水性ライン112上に第1の液体211~212を配置する。次に、工程cにおいて、親水性領域111に配置された第1の液体211に部材含有液600を接触させる。図3Bおよび図3Cに示されるように、第2スキージ520により、基板100が部材分散液600に曝される。好ましくは、第1スキージ510および第2スキージ520は、その間隔を維持しながら基板100上をX方向に沿って移動する。スキージを固定する手段および移動する手段は図示されていない。第2スキージ520を用いることに代え、工程bの後、基板100を部材分散液600に浸漬し、基板100を部材分散液600に曝され得る。第1の液体200水は、第2の液体300に実質的に溶解しないので、第1の液体水211~212は、親水性領域111および親水性ライン112上に安定にとどまる。この過程で、部材400に働く界面張力のため、部材400は、親水性領域111に配置された水211の内部に移動する。あるいは、部材400は、第2の液体300と水211とが形成する界面に移動する。図3Bおよび図3Cにおいては、第1スキージ510および第2スキージ520がX方向に沿って移動し、基板100は移動しない。しかし、第1スキージ510および第2スキージ520が移動せず、基板100が-X方向に沿って移動し得る。または、第1スキージ510および第2スキージ520がX方向に沿って移動し、かつ基板100が-X方向に沿って移動し得る。工程bでは、基板100の一端に第1の液体200が配置される。その後、基板100を傾け、第1の液体200を親水性領域111および親水性ライン112に順に配置し得る。工程d最後に、工程dを説明する。基板100から、第1の液体水211~212および第2の液体300が除去され、図3Dに示されるように、部材400を親水性領域111に配置する。水211212および第2の液体300は、公知の乾燥方法により除去される。例えば、自然乾燥、真空デシケータによる乾燥、空気またはガスを吹き付けての乾燥、あるいは加熱および/または減圧による乾燥のような周知の乾燥方法から選択される適切な乾燥方法が用いられ得る。乾燥の前に基板100は洗浄され得る。実施例以下の実施例は、本発明による配置方法をさらに詳細に説明する。実施例1実施例1では、本発明による配置方法を用いて酸化シリコンプレートが基板に配置された。<基板の作製>まず、撥水性領域120に囲まれた複数の親水性領域111および複数の親水性ライン112が、シリコンからなる基板100に以下のように形成された。基板100は、縦40mm、横60mmであった。525μmの厚みおよび4インチの直径を有するシリコンからなる基板100が酸素雰囲気下においてプラズマ処理に曝され、基板100の表面を酸化した。これにより、基板100の全面が親水性となった。続いて、フォトリソグラフィー法により、親水性領域111および親水性ライン112に相当するポジ型レジストパターンが形成された。乾燥雰囲気において、レジストパターンを有する基板100が、1volの濃度のCF3CF27C2H4SiCl3以下、FS-17と略すを含有するパーフルオロオクタン溶液に、20分間浸漬された。その後、基板100が純粋なパーフルオロオクタン中で洗浄され、次いで溶媒が除去された。さらにレジストパターンがアセトンにより除去された。このようにして、撥水性領域120に囲まれた親水性領域111および親水性ライン112がシリコン基板100上に形成された。実施例1において形成された親水性領域111は、以下に詳細に記述される。形状:長方形図7A参照X方向に沿った幅:40μmY方向に沿った長さD2:20μmX方向に沿って隣接する2つの親水性領域111の間の間隔:150μmY方向に沿って隣接する2つの親水性領域111の間の間隔:150μm実施例1において形成された親水性ライン112は、以下に詳細に記述される。形状:長方形図7A参照X方向に沿った幅D4:5μmY方向に沿った長さD3:20μmD1:2μm<部材含有液>酸化シリコンプレートを含有する部材含有液600は、以下の方法によって調製された。まず、525μmの厚みを有するシリコン基板の表面に、電子ビーム蒸着法により、100nmの厚みを有するアルミニウム薄膜が形成された。続いて、プラズマCVD法により200nmの酸化シリコン薄膜が形成された。レジストパターンをマスクとして利用するドライエッチングにより、酸化シリコン薄膜の一部が除去された。酸素プラズマアッシャー処理によってレジストパターンが剥離され、複数の酸化シリコンプレートを形成した。各酸化シリコンプレートは、縦20μm×横40μm×高さ0.2μmの大きさを有していた。続いて、50°Cのリン酸および硝酸の混合液以下、熱リン酸により、アルミニウム薄膜がエッチングされ、酸化シリコンプレートをリフトオフした。次に、熱リン酸に分散した酸化シリコンプレートがフィルターを用いて吸引ろ過された。酸化シリコンプレートが付着したフィルターが、乾燥雰囲気において終夜、乾燥された。その後、1volの1-クロロエチルトリクロロシランを含有する1,4-ジクロロブタン溶液中に、フィルターが2時間浸漬された。酸化シリコンプレートは溶液中に分散した。乾燥窒素雰囲気においてフィルターを用いてシリコン酸化プレートは吸引ろ過された。未反応の1-クロロエチルトリクロロシランを洗浄により除去し、化学修飾された表面を有する酸化シリコンプレートをフィルター上に得た。フィルターは1,4-ジクロロブタン中に浸漬され、超音波が印加された。超音波の印加は、フィルターに付着した酸化シリコンプレートが1,4-ジクロロブタン中に分散することをもたらした。このようにして、部材分散液が調製された。<スキージ>第1スキージ510の下面は、長さ20mm、幅0.5mmのスリットを具備していた。水を安定に保持するために、水を含む脱脂綿がスリット内に入れられた。第2スキージ520は、ポリエチレン製のナイフであった。<配置方法>図3Bに示すように、第1スキージ510および第2スキージ520が基板100の一端側に配置された。第2スキージ520の前方に、およそ50μLの体積を有する部材分散液600がガラスピペットにより配置された。第1スキージ510の下面と基板100との間隔をおよそ0.2mmに維持された。第2スキージ520の下面と基板100との間隔も、およそ0.2mmに維持された。第1スキージ510と第2のスキージ520との間隔は1mmに維持された。その後、速度10mm/秒で第1スキージ510および第2スキージ520をX方向に移動させた。この操作が10回繰り返された。基板100への酸化シリコンプレートの配置状態が顕微鏡で観察された。具体的には、42カ所の親水性領域111が選択された。選択された42箇所の親水性領域111の中から、1個の酸化シリコンプレートが正確に配置された親水性領域の数Npが数えられた。さらに、複数の酸化シリコンプレートが配置した親水性領域の数N1が数えられた。1つの酸化シリコンプレートが歪んで配置された親水性領域の数N2も数えられた。NcはN1およびN2の和である。後述される表1を参照せよ。実施例2~実施例5、および比較例1~比較例5D1/D2の値の範囲を決定するために、実施例2~5および比較例1~比較例5は実施された。実施例2~実施例5および比較例1~4では、表1に示されたD1の値を有する親水性領域111および親水性ライン112が形成されたこと以外は、実施例1と同様の実験行われた。比較例5は、親水性ライン112が形成されなかったこと以外は、実施例1と同様の実験が行われた。表1は、実施例1~5および比較例1~5におけるNpおよびNcの値を示す。表1に示されるように、実施例1~5のマウント方法によるNpの値は20~27であった。一方、比較例1~4のNpの値は、11~13であった。これは、親水性ライン112が設けられ、かつD1/D2の値が0.10以上1.20以下である場合、部材400が親水性領域111にマウントされる確率が向上することを意味する。実施例6~実施例17、および比較例6~比較例13D3の値を決定するために、実施例6~実施例17、および比較例6~比較例13は実施された。実施例6~実施例17および比較例6~13では、表2に示されたD1~D3の値を有する親水性領域111および親水性ライン112が形成されたこと以外は、実施例1と同様の実験が行われた。表2に示されるように、実施例6~17のマウント方法によるNpは19~26であった。一方、比較例6~13のNpは、それぞれ8~13であった。これは、D3が5μm以上であり、かつD1/D2の値が0.10以上1.20以下である場合、部材400が親水性領域111にマウントされる確率が向上することを意味する。"