"蓋体部と、側壁部と、底板部とで構成され、内部に流体が流れる流路を有する流路部材であって、前記流路を形成する面の少なくとも一部に流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を有することを特徴とする流路部材。前記側壁部は、前記流路を形成するための孔を有する板状体を複数備えてなる積層体であることを特徴とする請求項1に記載の流路部材。前記流路を構成する隔壁部を備えるとともに、該隔壁部を形成する面の少なくとも一部に流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の流路部材。前記側壁部の厚みが、前記隔壁部の厚みより薄いことを特徴とする請求項3に記載の流路部材。請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の前記流路部材の前記蓋体部の外面に、金属板を設けてなることを特徴とする熱交換器。請求項5に記載の前記熱交換器の前記金属板上に電子部品を搭載してなることを特徴とする電子部品装置。請求項5に記載の前記熱交換器を備えることを特徴とする半導体製造装置。特に近年では、電子部品を効率良く冷却できる流路部材が求められており、熱交換効率の向上した流路部材が要求されている。それゆえ本発明は、熱交換効率が向上した流路部材、これを用いた熱交換器および電子部品装置ならびに半導体製造装置を提供することを目的とするものである。本発明の流路部材は、蓋体部と、側壁部と、底板部とで構成され、内部に流体が流れる流路を有する流路部材であって、前記流路を形成する面の少なくとも一部に流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を有することを特徴とするものである。また、本発明の熱交換器は、前記流路部材の前記蓋体部に金属板を設けてなることを特徴とするものである。また、本発明の電子部品装置は、前記金属板上に電子部品を搭載してなることを特徴とするものである。また、本発明の半導体製造装置は、上記構成の熱交換器を備えることを特徴とするものである。本発明の流路部材によれば、蓋体部と、側壁部と、底板部とで構成され、内部に流体が流れる流路を有する流路部材であって、前記流路を形成する面の少なくとも一部に流体が流れる方向に沿って延びる凹凸を有することにより、流体が流れるための流路の体積が大きくなり蓋体部との熱交換効率を高くすることができる。また、本発明の熱交換器によれば、上記構成の流路部材の蓋体部の外面に、金属板を設けてなることから、熱交換効率の高い熱交換器を提供できる。また、本発明の電子部品装置によれば、上記構成の熱交換器に電子部品を搭載してなることから、熱交換効率が高い電子部品装置を提供できる。また、本発明の半導体製造装置によれば、上記構成の熱交換器を備えていることから、例えば、上記構成における金属板をウェハの載置用テーブルおよび加工用電極として併用でき、シンプルな構造で発熱した電極の放熱性を向上させ、ウェハの温度上昇を防ぐことにより寸法精度の高い半導体素子を製造するための半導体製造装置とすることができる。以下、本発明の流路部材の実施の形態の例を説明する。本実施形態の流路部材の一例を示す、aは外観斜視図および流体が流れる方向に対して垂直な断面を示す斜視図であり、b、c、dおよびeはaの破線で囲んだ円内を部分拡大した断面図である。図1a、b、c、dおよびeに示すように、本実施形態の流路部材1は、蓋体部1aと、側壁部1cと、底板部1bとで構成され、その内部には、後述する電子部品を冷却するための気体や液体等の流体を流すための流路3を有しており、この流路3を形成する面のうち側壁部1cに流体が流れる方向に沿って延びる凹凸2を有している。そして、凹凸2は、bに示すような角張った形状、cに示すようなS字状、dに示すような蓋体側1a側が大きく流路3側に突出した形状、eに示すような蓋体1a側が大きくくぼんだ形状など様々な凹凸の形状であってよい。また、図1では、側壁部1cの流路3に接する一方の面について示したが、他方の面についても、同様に凹凸2を有することが好ましい。さらにまた、蓋体部1aおよび底板部1bも同様に流路3を形成する面に凹凸2を有してもよい。本実施形態の流路部材1によれば、蓋体部1aと、側壁部1cと、底板部1bとで構成され、内部に流体が流れる流路3を有する流路部材1であって、流路3を形成する面の少なくとも一部に流体が流れる方向に沿って延びる凹凸2を有することが重要である。そして、本実施形態の流路部材1によれば、流路部材1の内部に流体が流れる流路3を形成する面の少なくとも一部に流体が流れる方向に沿って延びる凹凸2を有することから、流路3を構成する側壁部1cの表面積を増やせるとともに流体を流すための流路3の体積を大きくすることができ、流路部材1の内部を流れる気体や液体等の流体との熱交換効率を高くすることができる。特に熱交換効率を高くするためには、流体が流れる方向に沿って延びる凹凸2を有すると同時に、蓋体部1aにおいて、強度に問題がない程度でできるだけ厚みを薄くすることで熱交換が容易となり特に好ましい。さらにまた、蓋体部1aに配置された熱を発する電子部品を冷却する場合には、側壁部1cの流路3側に凹凸2を有することによって、流体が側壁部1cの流路3を形成する面の近辺で渦流が発生することで、温度の高くなる蓋体部1a側の方に流体が対流して流れやすくなる。その結果、熱交換効率が高くなると同時に流路3の内部を流れる気体や液体等に含まれる塵等が流路3に付着することによって、流路3を構成する側壁部1cの表面積や流路3の体積の減少を抑制でき、熱交換効率の低下や流体の流れを妨げにくくすることができると同時に、塵などが流路3を形成する面に付着した場合には、発生した渦流によって側壁部1cから剥がしやすくなる。また、本実施形態の流路部材1は、さらに熱交換効率を高くするためには、流体が流れる方向に沿って延びる凹凸2を断続的に有していることが好ましい。流体が流れる方向に沿って延びる凹凸2を断続的に有しているときには、凹凸2が途切れた部分によって、さらに渦流を発生させることができる。その結果、効率良く流体との熱交換効率を高くすることができる。また、この渦流が発生することから、流路3の内部を流れる気体や液体等に含まれる塵などが付着しにくくすることができると同時に、塵などが流路3を形成する面に付着した場合には、この渦流によって流路3を形成する面から剥がしやすくなる。さらに、本実施形態の流路部材1は、流体と接する蓋体部1aおよび底板部1bの各表面における算術平均粗さRaが、02μm以上08μm以下であることが好ましい。流体と接する蓋体部1aおよび底板部1bの各表面における算術平均粗さRaが、02μm以上08μm以下であれば、流体と接する蓋体部1aおよび底板部1bの各表面で渦流がさらに発生し、流体との熱交換効率をさらに向上することができる。なお、流体と接する表面における算術平均粗さRaは、JISB0601-2001に基づき測定すればよい。図2は、本実施形態の流路部材の他の一例を示す、aは外観斜視図および流体が流れる方向に対して垂直な断面を示す斜視図であり、bおよびcはaの破線で囲んだ円内を部分拡大した断面図である。図2a,bおよびcに示す他の一例を示す流路部材11は、蓋体部1aと、側壁部1cと、底板部1bとで流体が流れる流路3を形成するとともに、蓋体部1aと側壁部1cおよび底板部1bと側壁部1cとで構成される流路3のコーナ部5を潰した形状としてなるものであり、bはコーナ部5の形状を傾斜面状としており、cはコーナ部5の形状を湾曲面状としている。このように、蓋体部1aと側壁部1cおよび底板部1bと側壁部1cとで構成される流路3のコーナ部5を潰した形状とすることで、流路3を流れる気体や液体等の流体の圧力を高くして使用される環境化でも、流路3のコーナ部5に係る応力を緩和しやすくなることからこのコーナ部5にクラックが生じにくくなり流路が破壊することを抑制できる。また、流路3を構成する側壁部1cの表面積の減少を抑えつつ、流路3の体積を大きく保つため傾斜面および湾曲面の寸法は、例えば蓋体部1aと側壁部1cおよび底板部1bと側壁部1cとで流路3を形成する面が交わるコーナ部5から001~005mm流路3側に入った寸法であることが好ましい。図3は、本実施形態の流路部材のさらに他の一例を示す、aは外観斜視図および流体が流れる方向に対して垂直な断面を示す斜視図であり、bはaの破線で囲んだ円内を部分拡大した断面図である。図3aおよびbに示す本実施形態のさらに他の一例を示す流路部材12は、側壁部1cが、流路3となる貫通孔を形成した板状体4を複数枚積層してなるものであり、この板状体4の流路3となる貫通孔の流体と接する部分に凹凸2が形成されている。この様に側壁部1cを構成する板状体4を複数枚積層してなることから、流路3を構成する側壁部1cの表面積を増やせるとともに流体を流すための流路3の体積をさらに大きくした流路部材1とすることができる。例えば、特に電子部品が高温の環境下で使用される場合に、電子部品を効率良く冷却する目的で大量の流体を流すことができ流路部材12の熱交換効率をより高くすることができるようにするためには、側壁部1cは、流路3を形成するための孔を有する板状体4を複数備えてなる積層体であることが好ましい。図4は、本実施形態の流路部材のさらに他の一例を示す、aは外観斜視図および流体が流れる方向に対して垂直な断面を示す斜視図であり、bはaの破線で囲んだ円内を部分拡大した断面図である。図4に示す本実施形態のさらに他の一例を示す流路部材13は、側壁部1cが、流路3となる貫通孔を形成した板状体4を複数枚積層してなり、この板状体4の流路3となる貫通孔の流体と接する部分に凹凸2が形成されているとともに、側壁部1cの各板状体4との間接合部1dに流路3につながる隙間8を有している。このような流路部材13において、例えば、薬液の熱交換器として耐薬品性に優れるようにするにあたっては、蓋体部1a、側壁部1cおよび底板部1bは、それぞれセラミックスにて作製することが好ましい。各部材をセラミックスにて作製するにあたっては、例えば、セラミックグリーンシートを積層した積層体を焼成することで作製できる。そして、内部に流体が流れる流路3を形成するには、例えば、側壁部1cとなるセラミックグリーンシートに任意の流路3となる貫通孔を金型による打ち抜き加工やレーザによる切断加工によって予め形成しておき、その貫通孔の各々の面に内面研削盤等を用いて凹凸を加工すればよい。そして、このようなセラミックグリーンシートに貫通孔を金型による打ち抜き加工やレーザによる切断加工によって形成したものと、この貫通孔の上下を塞ぐためのセラミックグリーンシートを準備し、これらのセラミックグリーンシートを積層,加圧した後に焼成することによって流路部材13とすることができる。ところで、側壁部1cとなる板状体を作製する場合に、貫通孔の端面には金型による打ち抜き加工やレーザによる切断加工によってバリが発生することは避けられず、このようなセラミックグリーンシートを積層,加圧すると、貫通孔の端面に発生したバリがセラミックグリーンシートの接合部1dに挟まり、積層したセラミックグリーンシートを加圧しても接合部に挟まったバリに加圧力が集中してしまい、加圧のムラが発生することによって接合不良が発生しやすい。本実施形態の流路部材13では、流路3につながる接合部1dに隙間8を有することにより、側壁部1cの端面に発生したバリが接合部1dに挟み込むおそれが少なくなり、接合不良の発生を低く抑えられ、流路3に流体を流した時でも接合不良が少ないためにクラックや流路3の破壊といった問題の発生を抑制することもできる。なお上述においては、流路部材13の材質をセラミックスとした例にて説明したが、蓋体部1aがセラミックスで側壁部1cがアルミニウムや銅系などの金属などの他の材料であっても同様の効果を得ることができる。このように、本実施形態の流路部材13は、側壁部1cとなる板状体4を複数枚積層した場合の接合部1dのクラックの発生が少なく、高い圧力で流体を流した場合であっても流路3の内部からの破壊の発生を抑制できる。さらに、熱交換効率が高いため、半導体装置や半導体製造装置の冷却用流路部材として、また、加熱と冷却を繰り返すような半導体製造装置の熱交換用流路部材として、さらには、薬液の熱交換器やプリンター等に用いられるインク流路部材として用いることができる。そして、この様な本実実施形態の流路部材1,11,1213における強度を維持するためには側壁部1cの厚みを03mm以上8mm以下とすればよい。図5は、本実施形態の流路部材のさらに他の一例を示す、流路を構成する隔壁部を備えた例の平面図である。図5に示す本実施形態のさらに他の一例を示す流路部材14は、流路3を構成する外壁部1fと隔壁部1eとを備えている。本実施形態および後述するさらに他の実施形態において外壁部1fとは、流路部材14の側壁部において外周面を構成し、かつ、内部で流体と接している壁部であり、隔壁部1eとは、流体と接しているが、流路部材14の外周面を構成しない壁部のことを言う。そして、隔壁部1eを形成する面の少なくとも一部に流体が流れる方向図5においては縦方向、後述する図6においては横方向に沿って伸びる凹凸を有することが好適である。この様に本実施形態では、隔壁部1eを形成することによって、流体の流れを制御することができるとともに、隔壁部1eが凹凸を有していることによって、流路3を構成する側壁部1eの表面積をさらに増やすことができる。それにより、蓋体部1a側から側壁部1eに伝わってきた熱を流体と効率よく熱交換することができる。図6は、本実施形態の流路部材のさらに他の一例を示す、蛇行状の流路を備える例の平面図である。図6に示す本実施形態のさらに他の一例を示す流路部材15は、蛇行状の流路3を構成する外壁部1fと隔壁部1eとが備えられている。この様に、外壁部1fと隔壁部1eとで、蛇行状の流路3を形成することによって、流路部材1の内部における流路3を長くすることができる。それにより、流路3の総体積を大きくすることができるとともに流路3を流れる流体の滞留時間を長くすることができる。それにより流体との熱交換が効率よくできるとともに均一な温度に保つことがきる。また、流体を流路3の隅々にまで行き渡りやすくして効率よく熱交換をするためには、蛇行状の流路3を構成する隔壁部1eをそれぞれ外壁部1fと平行に配置するのが好ましい。なお、外壁部1fと平行であれば、外壁部1fの短手方向または長手方向のいずれに対して平行となっていてもよい。また、本実施形態の流路部材14,15は、外壁部1fと隔壁部1eとの厚みが、同じ場合でも異なる場合でも効率よく熱交換できるが、さらに熱交換効率を向上するためには、外壁部1fの厚みが、隔壁部1eの厚みよりも薄いことが好ましい。外壁部1fの厚みが、隔壁部1eの厚みよりも薄いときには、蓋体部1aからの熱が熱抵抗の低い外壁部1fに伝わることによって、流路部材1415の外部に放熱しやすいので、熱交換効率をさらに高くすることができる。なお、隔壁部1eは、蓋体部1a、底板部1bまたは外壁部1fの少なくとも一部に接合して設けられれば良く、熱交換をするための発熱部がある方に少なくとも接合して設けられていれば良い。図7は本実施形態の流路部材の蓋体部の外面に金属板を設けた熱交換器の一例を示す斜視図である。図7に示す本実施形態の熱交換器20は、内部に流体が流れる流路3を有する本実施形態の流路部材1,11,12,13,14,15の蓋体部1aの外面に金属板6が接合されている。このように、蓋体部1aの外面に金属板6が接合されているときには、金属板6上に熱交換対象物を搭載することにより、流体との熱交換がしやすくなる。図8は、本実施形態の熱交換器の金属板の上に電子部品を搭載した電子部品装置の一例を示す斜視図である。図8に示す本実施形態の電子部品装置40は、本実施形態の流路部材1,11,12,13,14,15の蓋体部1aの上方に金属板6を接合した熱交換器20を用いてなる電子部品装置40である。流路部材1,11,12,13,14,15の流路に冷媒となる流体を流すことにより、電子部品7を効果的に冷却することができ、流路破壊の発生が少なく、かつ、熱交換効率が高い電子部品装置40を提供できる。特に電子部品装置40としては、PCUなどの半導体モジュールや、高出力LED前照灯の半導体装置、直流高電圧電源装置およびスイッチング装置など作動時に高熱を発する装置として有用である。図9は、本実施形態の熱交換器を備えた半導体製造装置の全体的なシステム構成の一例を示す概略図である。図9に示す本実施形態の半導体製造装置50は、本実施形態の流路部材1,11,12,13,14,15の蓋体部1aの上方に金属板6を接合した熱交換器20を用いてなる半導体製造装置50である。例えば、半導体製造装置50のひとつであるプラズマ処理装置であれば、熱交換器20の金属板6はウェハ29を処理するための下部電極22として利用でき、処理室28の中の上部にアンテナ電極25を設け、それぞれの電極22、25を電源30と接続し、流路部材1,11,12,13,14,15に流体を供給口10に供給パイプ31から流し、また、排出口16および排出パイプ32から排出することにより、プラズマ処理する際に高温となる電極2225を冷却し、安定した温度に維持できる。これにより、ウェハ29の温度も制御されることから、寸法精度の高い加工ができる。本実施形態の半導体製造装置50は、プラズマ処理装置の他に、スパッタ装置、レジスト塗布装置、CVD装置等やエッチング処理装置として用いることができる。以下、本実施形態の流路部材1の製造方法の一例について説明する。流路部材1は、アルミニウムや銅系などの金属やセラミック材料により作製することができるが、例えば、耐薬品性に優れるようにするためにセラミック材料より作製することが望ましく、セラミック材料として、アルミナ,ジルコニア,窒化珪素,炭化珪素および窒化アルミニウム,窒化硼素またはこれらの複合物を用いることができる。中でも絶縁性や材料コスト等を考慮すればアルミナが好ましい。さらに、酸化珪素等を含みアルミナ含有量94~97質量の材料であれば比較的低い温度で焼結するために、焼成コストを考慮すれば特に好ましい。また、流路部材の熱伝導性の向上や軽量化等を考慮すれば炭化珪素または窒化硼素が好ましい。以下、流路部材1,11,12,13,14,15の作製について詳細に説明する。まず、流路部材1,11,12,13,14,15をアルミナで作製する場合は、平均粒径が14~18μm程度の酸化アルミニウムAl2O3の粉末と、酸化珪素SiO2と、酸化カルシウムCaOおよび酸化マグネシウムMgOの少なくとも1種の粉末とを準備し、例えば、各粉末の混合割合が、酸化アルミニウム964質量,酸化珪素23質量,酸化カルシウム03質量および酸化マグネシウム10質量となるように秤量し混合した混合粉末を、ポリエチレングリコールからなるバインダとともに回転ミルに投入して、高純度のアルミナボールで混合する。ここで、バインダの添加量は混合粉末100質量に対して4~8質量程度とする。なお、バインダの添加量が混合粉末100質量に対して4~8質量程度の範囲内であれば、成形体の強度や可撓性が良好で、また、焼成時に成形用バインダの脱脂が不十分となる不具合を抑制できる。また、流路部材1,11,12,13,14,15を炭化珪素で作製する場合は、平均粒径D50が05μm以上2μm以下である炭化珪素粉末に水,分散剤,炭化硼素粉末,カルボン酸塩の粉末およびポリエチレングリコールを加え、ボールミル,回転ミル,振動ミル,ビーズミル等のミルで混合,粉砕して混合粉末を得る。ここで、炭化硼素粉末,カルボン酸塩の粉末のそれぞれの含有量は、炭化珪素粉末100質量に対して、例えば、012質量以上14質量以下、1質量以上34質量以下であり、ポリエチレングリコールの添加量は、混合粉末100質量に対して4質量以上8質量以下である。ポリエチレングリコールの添加量が混合粉末100質量に対して4質量以上8質量以下であれば、成形体の強度や可撓性が良好で、また、ポリエチレングリコールの脱脂を容易にすることができる。次に、これにポリビニルアルコール,ポリエチレングリコールやアクリル樹脂またはブチラール樹脂等のバインダを、混合粉末100質量に対して4~8質量程度添加し、混合してスラリーを得る。ここで、バインダの添加量が混合粉末100質量に対して4~8質量程度とすれば成形体の強度や可撓性が良好で、また、焼成時に成形用バインダの脱脂が不十分となる不具合を抑制できる。次に、このスラリーを用いてセラミックスの一般的な成形法であるドクターブレード法やロールコンパクション成形法によりセラミックグリーンシートを形成し、次に、製品形状とするための金型により打ち抜いてセラミックグリーンシートを作製する。積層する各セラミックグリーンシートは、焼成時の収縮差による変形や反り、また、クラックの発生を少なくするために同一のロットのものを用いることが好ましい。そして、流路部材1,11,12,13の側壁部1cを構成するためのセラミックグリーンシートに流路3を形成する面への凹凸2の加工,蓋体部1aおよび底板部1bへの凹凸2の加工,蓋体部1aと側壁部1cおよび底板部1bと側壁部1cとで構成される流路3のコーナ部を傾斜面状や湾曲面状に潰した形状とするための加工,積層したときに流路3につながる接合部1dに隙間8を設けるための加工方法としては、先ず、セラミックグリーンシートに金型による打ち抜き加工またはレーザによる切断加工をすることにより流路3となる孔を形成する。なお、流路3となる孔の側面に凹凸2や蓋体部1aと側壁部1cおよび底板部1bと側壁部1cとで構成される流路3のコーナ部5を傾斜面状や湾曲面状や、また、積層したときに流路3につながる接合部1dに隙間8を加工するにあたっては、砥石の形状を流路3の側面形状に合わせて成形して、内面研削盤を用いて加工すればよい。また、蓋体部1aや底板部1bに凹凸2を加工するにあたっては、砥石の形状を凹凸2が付くように加工した砥石を成形してから平面研削盤を用いて加工すればよい。また、図5および図6に示すような本実施形態の流路部材14,15とする場合には、セラミックグリーンシートに図5および図6に示すような流路3となる部分の形状を金型での打ち抜き加工またはレーザ光を用いて切断加工をすることにより流路3を構成する隔壁部1eおよび蛇行状の流路3を構成する隔壁部1eを加工すればよい。このようにして作製した複数のセラミックグリーンシートを所望の流路3となるように積層するが、それぞれのセラミックグリーンシートの接合面に、セラミックグリーンシートを作製するときに用いたものと同様のバインダを密着液として塗布し、セラミックグリーンシートを積層したあとに、平板状の加圧具を介して約05MPa程度の加圧を加え、そのあとに、約50~70°Cの室温で約10~15時間乾燥させる。次に、流路部材1となる積層したセラミックグリーンシートを、例えば公知のプッシャー方式やローラー方式の連続トンネル炉で焼成する。それぞれの材質により焼成温度は異なるが、アルミナ含有量が94~97質量の材料であれば、最高温度が約1500~1650°Cで酸化雰囲気で10分~20時間にて焼成、炭化珪素含有量が986質量以上999質量以下の材料であれば、不活性ガスの雰囲気中または真空雰囲気中、1800~2200°Cの温度範囲で10分~10時間保持した後、2200~2350°Cの温度範囲で10分~20時間にて焼成すればよい。そして、それぞれの焼成温度および焼成時間を調整することによって、流路の算術平均粗さRaを適宜調整することができる。また、得られた流路部材14,15の外周面を研削することによって、外壁部1fの厚さを調整することで隔壁部1eの厚みより薄い外壁部1fとすることがきる。特に図9に示すような、半導体製造装置に使用する熱交換器の場合、外壁部1fの厚さを薄くすることが好ましく、外気との熱交換を効率よくするためには、その厚みを03~20mm程度とすることが好ましい。また、この様に、外壁部1fの厚みを薄くした場合には、流路部材の強度を維持しつつ、蓋体部1aから側壁部1eへと伝わってきた熱を流体と効率よく熱交換効するにあたり、隔壁部1eの厚さを外壁部1fの厚さの2~4倍とすることが好ましい。特に図9に示すような、高熱を発する電子部品7が搭載された基板を流路部材1の蓋体部1aに搭載するときには、流路を形成するために貫通孔を封止している蓋体部1aの厚みは、熱交換効率を向上させるためになるべく薄くすることが好ましく、アルミナ含有量が94~97質量の蓋体部1aにおいては、03~05mm程度、炭化珪素の蓋体部1aにおいては、02~05mm程度とすることが好ましい。以上により流路部材1,11,12,13,14,15が作製され、この流路部材1,11,12,13,14,15に、金属板6を介してLSIやLED等の電子部品7を搭載することによって、気体や液体等の冷媒を流路部材1,11,12,13,14,15の流路に通すことで電子部品7を冷却することができる。また、本実施形態の流路部材1,11,12,13,14,15は、冷却用途だけでなく温熱用途など幅広い用途にも利用することができるとともに、凹凸2によって渦流が発生して流路部材内部において塵等の付着を少なくできることから、ウェハなどを搬送する吸着搬送部材としても用いることもできる。"