遮光性を有する材料で形成された流路形成基板をエッチングすることにより、圧力発生室を形成する工程と、該流路形成基板の前記圧力発生室が開口する一方面側に、セラミックシートを貼付する工程と、前記セラミックシートの前記流路形成基板とは反対面側に感光性フォトレジストを塗布する工程と、前記流路形成基板の前記圧力発生室が開口する他方面側から光を照射することで、前記流路形成基板をマスクとして前記感光性フォトレジストを露光する工程と、露光した前記感光性フォトレジストを現像することで、前記流路形成基板の前記圧力発生室の周壁上に前記感光性フォトレジストを選択的に形成する工程と、前記流路形成基板の前記感光性フォトレジスト側に亘って第1電極を形成すると共に、前記感光性フォトレジストを剥離することで、当該第1電極をパターニングして、前記圧力発生室に相対向する領域に前記第1電極を形成する工程と、前記第1電極上に、圧電体層と、第2電極とを、順次積層及びパターニングして、前記第1電極、前記圧電体層及び前記第2電極を有する圧電アクチュエーターを形成する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。前記流路形成基板に前記圧力発生室を形成する工程では、前記流路形成基板の前記第1電極が形成される一方面側に第1圧力発生室を形成すると共に、前記流路形成基板の前記一方面とは反対側の他方面側に前記第1圧力発生室に比べて幅狭の第2圧力発生室を形成することを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッドの製造方法。前記流路形成基板に前記圧力発生室を形成する工程では、第1流路形成基板に厚さ方向に貫通する前記第1圧力発生室を形成すると共に、第2流路形成基板に厚さ方向に貫通する前記第2圧力発生室を形成した後、前記第1流路形成基板と前記第2流路形成基板とを接合することを特徴とする請求項2記載の液体噴射ヘッドの製造方法。前記流路形成基板に前記圧力発生室を形成する工程では、前記流路形成基板の一方面に前記第1圧力発生室を形成する第1開口部を有する第1マスクを形成すると共に、前記流路形成基板の前記一方面とは反対側の他方面に前記第2圧力発生室を形成する第2開口部を有する第2マスクを形成し、当該流路形成基板を両面からエッチングすることにより、前記第1圧力発生室と前記第2圧力発生室とを有する前記圧力発生室を形成することを特徴とする請求項2記載の液体噴射ヘッドの製造方法。しかしながら、特許文献1のように、流路形成基板に圧電アクチュエーターを形成後、流路形成基板を異方性エッチングする際に、振動板等に発生したクラックや圧電アクチュエーターを保護する保護膜の接着不良及び保護膜の傷などによってエッチング液が圧電アクチュエーター側に侵入し、侵入したエッチング液によって圧電アクチュエーターが破壊されてしまうという問題がある。また、特許文献2の場合、エッチング液による圧電アクチュエーターの破壊は抑制されるものの、圧電アクチュエーターと圧力発生室との位置決めが困難で、位置ずれによる圧電特性のばらつきが発生してしまうという問題がある。さらに、特許文献1の場合であっても、流路形成基板の一方面側に圧電アクチュエーターを形成した後、他方面側に各圧電アクチュエーターに対応して圧力発生室を形成するため、流路形成基板の両面での高精度な位置決めが必要で、煩雑であったという問題がある。なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。本発明はこのような事情に鑑み、圧電アクチュエーターの破壊を抑制して、圧力発生室と圧電アクチュエーターとの相対位置を高精度に位置決めすることができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決する本発明の態様は、遮光性を有する材料で形成された流路形成基板をエッチングすることにより、圧力発生室を形成する工程と、該流路形成基板の前記圧力発生室が開口する一方面側に、セラミックシートを貼付する工程と、前記セラミックシートの前記流路形成基板とは反対面側に感光性フォトレジストを塗布する工程と、前記流路形成基板の前記圧力発生室が開口する他方面側から光を照射することで、前記流路形成基板をマスクとして前記感光性フォトレジストを露光する工程と、露光した前記感光性フォトレジストを現像することで、前記流路形成基板の前記圧力発生室の周壁上に前記感光性フォトレジストを選択的に形成する工程と、前記流路形成基板の前記感光性フォトレジスト側に亘って第1電極を形成すると共に、前記感光性フォトレジストを剥離することで、当該第1電極をパターニングして、前記圧力発生室に相対向する領域に前記第1電極を形成する工程と、前記第1電極上に、圧電体層と、第2電極とを、順次積層及びパターニングして、前記第1電極、前記圧電体層及び前記第2電極を有する圧電アクチュエーターを形成する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。かかる態様では、流路形成基板に圧力発生室を形成してから圧電アクチュエーターを形成するため、例えば、流路形成基板をウェットエッチングしたとしても圧電アクチュエーターにエッチング液が接触することがなく、圧電アクチュエーターのエッチング液による破壊を確実に抑制することができる。また、圧力発生室が形成された流路形成基板をマスクとして露光した感光性フォトレジストを用いて第1電極を形成するため、圧力発生室と第1電極との煩雑な位置決めが不要で、高精度な位置決めを容易に行うことができる。これにより、圧力発生室と第1電極との位置ずれによる液体噴射特性のばらつきを抑制することができる。ここで、前記流路形成基板に前記圧力発生室を形成する工程では、前記流路形成基板の前記第1電極が形成される一方面側に第1圧力発生室を形成すると共に、前記流路形成基板の前記一方面とは反対側の他方面側に前記第1圧力発生室に比べて幅狭の第2圧力発生室を形成することが好ましい。これによれば、第1電極を第2圧力発生室の形状及び開口面積に合わせて形成することができるため、第1電極を第1圧力発生室よりも幅狭にすることができる。したがって、圧電アクチュエーターの流路形成基板による拘束力を低減して、変位量を向上することができる。また、前記流路形成基板に前記圧力発生室を形成する工程では、第1流路形成基板に厚さ方向に貫通する前記第1圧力発生室を形成すると共に、第2流路形成基板に厚さ方向に貫通する前記第2圧力発生室を形成した後、前記第1流路形成基板と前記第2流路形成基板とを接合することで形成することができる。また、前記流路形成基板に前記圧力発生室を形成する工程では、前記流路形成基板の一方面に前記第1圧力発生室を形成する第1開口部を有する第1マスクを形成すると共に、前記流路形成基板の前記一方面とは反対側の他方面に前記第2圧力発生室を形成する第2開口部を有する第2マスクを形成し、当該流路形成基板を両面からエッチングすることにより、前記第1圧力発生室と前記第2圧力発生室とを有する前記圧力発生室を形成することができる。以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。実施形態1図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例を示すインクジェット式記録ヘッドの要部を切り欠いた斜視図であり、図2はインクジェット式記録ヘッドの断面図である。図示するように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド10は、アクチュエーターユニット20と、このアクチュエーターユニット20が固定される流路ユニット30とで構成されている。アクチュエーターユニット20は、圧電アクチュエーター40を具備するアクチュエーター装置であり、圧力発生室21が形成された流路形成基板22と、流路形成基板22の一方面側に設けられた振動板23と、流路形成基板22の他方面側に設けられた圧力発生室底板24とを有する。流路形成基板22は、シリコン単結晶基板や金属ガラスなどの遮光性を有する基板からなり、圧力発生室21がその幅方向に沿って並設されている。ここで、遮光性を有するとは、詳しくは後述する製造方法において、感光性フォトレジストを露光する際の光の一部を遮光して、感光性フォトレジストを部分的に露光しないようにするためのものである。したがって、流路形成基板22は、感光性フォトレジストを露光する光が遮光できる材料であれば、特に限定されず、半透明のものであってもよい。この流路形成基板22の一方面には、アルミナAl2O3や、ジルコニアZrO2などのセラミックス板からなる振動板23が例えば接着剤を介して接合されている。また、振動板23上には、当該振動板23上に設けられた第1電極41と、第1電極41上に設けられた圧電体層42と、圧電体層42上に設けられた第2電極43とが成膜及びリソグラフィー法によって順次積層されて圧電アクチュエーター40を構成している。ここで、圧電アクチュエーター40は、第1電極41、圧電体層42及び第2電極43を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター40の何れか一方の電極を複数の圧電アクチュエーター40に電気的に共通化することで共通電極とし、他方の電極を圧力発生室21毎に電気的に区分けすることで個別電極とする。本実施形態では、第1電極41を圧電アクチュエーター40の共通電極とし、第2電極43を圧電アクチュエーター40の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。第1電極41は、各圧力発生室21毎に区分けされて設けられて、圧力発生室21に相対向する領域に圧力発生室21の振動板23側の開口と同じ形状及び面積で形成されている。圧電体層42は、各圧力発生室21毎に区分けされて設けられており、圧力発生室21の長手方向において、第1電極41の一端部を覆い、他端部側を露出するように設けられている。圧電体層42の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛PZT等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。第2電極43は、圧電体層42の第1電極41とは反対面側に設けられて、圧電体層42と略同じ面積で設けられている。また、第2電極43上には、当該第2電極43の一端部側から振動板23上にまで延設された金Au等からなる個別リード電極90が形成されている。ここで、個別リード電極90は、第1電極41の露出された端部とは反対側の端部に設けられることで、第1電極41と第2電極43とが電気的に絶縁した状態で設けられている。また、第1電極41の圧電体層42が設けられていない端部には、第1電極41上から振動板23上にまで延設された金Au等からなる共通リード電極91が設けられている。共通リード電極91は、複数の圧電アクチュエーター40の並設方向に亘って連続して設けられることで、複数の圧電アクチュエーター40に共通して導通し、圧電アクチュエーター40の第1電極41を共通電極としている。圧力発生室底板24は、流路形成基板22の他方面側に固定されて圧力発生室21の他方面を封止すると共に、圧力発生室21の長手方向一方の端部近傍に設けられて圧力発生室21と後述するマニホールドとを連通する供給連通孔25と、圧力発生室21の長手方向他方の端部近傍に設けられて後述するノズル開口34に連通するノズル連通孔26とを有する。一方、流路ユニット30は、アクチュエーターユニット20の圧力発生室底板24に接合された液体供給口形成基板31と、複数の圧力発生室21の共通インク室となるマニホールド32が形成されるマニホールド形成基板33と、マニホールド形成基板33の液体供給口形成基板31とは反対側に設けられたコンプライアンス基板50と、ノズル開口34が形成されたノズルプレート35とからなる。液体供給口形成基板31は、板状部材からなり、ノズル開口34と圧力発生室21とを接続するノズル連通孔36と、前述の供給連通孔25と共にマニホールド32と圧力発生室21とを接続する液体供給口37を穿設して構成され、また、各マニホールド32と連通し、外部のインクタンクからのインクを供給する液体導入口38が設けられている。液体供給口37と液体導入口38とは、圧力発生室21の長手方向、すなわち、圧力発生室21の並設方向である一方向とは直交する方向で、後述するマニホールド32の両端部にそれぞれ連通するように設けられている。なお、本実施形態では、1つの液体導入口38は、詳しくは後述するマニホールド32の圧力発生室21の並設方向である一方向の中央部に連通するように設けられている。マニホールド形成基板33は、板状部材からなり、外部のインクタンク図示なしからインクの供給を受けて圧力発生室21にインクを供給するマニホールド32と、圧力発生室21とノズル開口34とを連通するノズル連通孔39とを有する。マニホールド32は、複数の圧力発生室21に亘って、すなわち、圧力発生室21の並設方向である一方向に亘って設けられている。圧力発生室底板24、液体供給口形成基板31、マニホールド形成基板33等としては、例えば、シリコン単結晶基板等のセラミックス材料、金属材料及び金属ガラスなどを用いることができる。なお、各基板は、流路形成基板22と同じ線膨張係数を有する材料を用いるのが好ましい。これは、流路形成基板22と各基板の線膨張係数が異なると、熱により膨張した際に、線膨張係数の違いによって反りが発生し、各基板の接合部での剥離が発生する虞があるからである。コンプライアンス基板50は、マニホールド形成基板33の液体供給口形成基板31とは反対側の面に接合されてマニホールド32の圧力発生室21に連通する側とは反対面側を封止している。また、コンプライアンス基板50のマニホールド32に相対向する領域は、他の領域に比べて厚さが薄く形成されることで、マニホールド32の圧力変化によって変形するコンプライアンス部51となっている。また、コンプライアンス基板50の材料としては、例えば、ステンレス鋼等の金属やセラミックを用いることができる。もちろん、コンプライアンス基板50は、特にこれに限定されず、例えば、コンプライアンス部51を構成するフィルム状の弾性膜と、厚さ方向の一部が貫通して設けられた支持基板とで構成するようにしてもよい。また、コンプライアンス基板50には、厚さ方向に貫通してマニホールド形成基板33に設けられたノズル連通孔39とノズル開口34とを連通するノズル連通孔52が設けられている。すなわち、圧力発生室21からのインクは、液体供給口形成基板31、マニホールド形成基板33及びコンプライアンス基板50に設けられたノズル連通孔36、39及び52を介してノズル開口34から吐出される。ノズルプレート35は、圧力発生室21と同一の配列ピッチでノズル開口34が穿設されて形成されている。このようなノズルプレート35としては、例えば、シリコン単結晶基板等のセラミックや金属材料を用いることができる。このような流路ユニット30は、液体供給口形成基板31、マニホールド形成基板33、コンプライアンス基板50及びノズルプレート35を接着剤や熱溶着フィルム等によって固定することで形成される。そして、このような流路ユニット30とアクチュエーターユニット20とは、接着剤や熱溶着フィルムを介して接合されて固定されている。そして、このような構成のインクジェット式記録ヘッド10では、インクカートリッジ貯留手段から液体導入口38を介してマニホールド32内にインクを取り込み、マニホールド32からノズル開口34に至るまでのインク流路内をインクで満たした後、図示しない駆動回路からの記録信号に従い、各圧力発生室21に対応する各圧電アクチュエーター40に電圧を印加して圧電アクチュエーター40と共に振動板23をたわみ変形させることにより、各圧力発生室21内の圧力が高まり各ノズル開口34からインク滴が噴射される。ここで、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの製造方法について詳細に説明する。なお、図3~図6は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。まず、図3aに示すように、流路形成基板22が複数一体的に形成されるシリコンウェハーである流路形成基板用ウェハー122の表面にマスク60を形成し、所定形状にパターニングする。マスク60の材料としては、後の流路形成基板用ウェハー122の材料及び流路形成基板用ウェハー122に圧力発生室21を形成する形成方法によって適宜選択すればよい。例えば、シリコンウェハーからなる流路形成基板用ウェハー122を、アルカリ溶液を用いた異方性エッチングウェットエッチングすることによって圧力発生室21を形成する場合には、マスク60として、耐アルカリ性を有する材料、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、クロム、酸化クロム等を用いればよい。また、このようなマスク60は、流路形成基板用ウェハー122を熱酸化によって形成しても、スパッタリング法やCVD法等によって形成してもよい。この工程では、マスク60をパターニングすることで、圧力発生室21を形成するための開口部61を形成する。すなわち、開口部61は、形成する圧力発生室21の位置及び形状と同じ形状で形成する。次に、図3bに示すように、流路形成基板用ウェハー122をマスク60を介してエッチングすることで、圧力発生室21を形成する。すなわち、流路形成基板用ウェハー122のマスク60の開口部61によって露出された領域を除去することで、圧力発生室21を形成する。本実施形態では、流路形成基板用ウェハー122をKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチングウェットエッチングすることにより、圧力発生室21を形成した。もちろん、圧力発生室21の形成方法は、異方性エッチングウェットエッチングに限定されず、例えば、サンドブラストやドライエッチングを用いてもよい。次に、図3cに示すように、マスク60を除去し、流路形成基板用ウェハー122の圧力発生室21が開口する一方面、本実施形態では、マスク60が形成されていた面とは反対面側にグリーンシート等のセラミックシートからなる振動板23を接合する。次に、図3dに示すように、振動板23上に感光性フォトレジストからなるレジスト70を塗布する。本実施形態では、スピンコート法によってレジスト70を塗布した。次に、図4aに示すように、流路形成基板用ウェハー122のレジスト70を塗布した面とは反対側の他方面側から光を照射することでレジスト70を露光する。このとき、流路形成基板用ウェハー122は、遮光性を有するため、レジスト70は圧力発生室21に相対向する領域のみが露光された露光部71となる。つまり、上述のように、流路形成基板用ウェハー122が遮光性を有する材料で形成されているとは、このレジスト70が流路形成基板用ウェハー122を透過した光によって露光できない程度に遮光性を有すればよく、半透明であってもよい。次に、図4bに示すように、レジスト70を現像することによってパターニングする。このレジスト70の現像では、露光された露光部71のみが現像液に溶解し、露光されていない領域、すなわち、圧力発生室21の周りの壁上のみにレジスト70を選択的に形成してレジスト開口部72を形成することができる。すなわち、本実施形態のレジスト70は、ポジ型のものであり、露光されると現像液に対して溶解性が増大し、露光部71が除去されてレジスト開口部72が形成される。次に、図4cに示すように、流路形成基板用ウェハー122のレジスト70側の全面に亘って第1電極41を形成する。このように形成された第1電極41は、レジスト70の上と、レジスト70のレジスト開口部72によって露出された振動板23上とに亘って連続して形成することができる。このような第1電極41の形成方法としては、例えば、金属コロイド溶液を塗布して焼結することで形成することができる。もちろん、第1電極41の形成方法は、これに限定されず、スパッタリング法や化学蒸着法などを用いてもよい。次に、図4dに示すように、レジスト70を除去することで、余分な領域の第1電極41を除去し、圧力発生室21に相対向する領域のみに第1電極41を形成する。すなわち、本実施形態では、レジスト70を用いてリフトオフすることによって第1電極41を圧力発生室21に相対向する領域のみに選択的に形成することができる。次に、図5aに示すように、流路形成基板用ウェハー122上に圧電体層42を形成すると共に、第2電極43を形成した後、各圧力発生室21毎に圧電体層42及び第2電極43を同時にパターニングする。これにより、第1電極41、圧電体層42及び第2電極43からなる圧電アクチュエーター40が形成される。ここで、圧電体層42の形成方法は、本実施形態では、金属有機物を溶媒に溶解分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層42を得る、いわゆるゾル-ゲル法を用いて圧電体層42を形成した。なお、圧電体層42の形成方法は、特に限定されず、例えば、MODMetalOrganicDecomposition法、スパッタリング法又はレーザーアブレーション法等のPVDPhysicalVaporDeposition法等を用いてもよい。また、本実施形態では、圧電体層42と第2電極43とを成膜した後、これらを同時にパターニングすることで圧電アクチュエーター40を形成したが、特にこれに限定されず、例えば、圧電体層42を成膜すると共にパターニングした後、第2電極43の成膜及びパターニングを行うようにしてもよい。次に、図5bに示すように、流路形成基板用ウェハー122の一方面の全面に亘って金Au等の金属膜を形成後、金属膜をパターニングすることで、個別リード電極90及び共通リード電極91を形成する。すなわち、本実施形態では、個別リード電極90と共通リード電極91とを同時に同じ材料で形成するようにした。その後は、流路形成基板用ウェハー122の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去すると共に、流路形成基板用ウェハー122を図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板22等に分割する。そして、流路形成基板22に上述した圧力発生室底板24を接合すると共に、流路ユニット30を接合することで、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド10が形成される。このように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド10では、流路形成基板22に圧力発生室21を異方性エッチングによって形成した後に、流路形成基板22に圧電アクチュエーター40を形成することで、圧電アクチュエーター40がエッチング液によって破壊されるのを確実に抑制することができる。ちなみに、流路形成基板22に圧電アクチュエーター40を形成した後で、流路形成基板22を異方性エッチングすることで圧力発生室21を形成した場合、振動板23の亀裂や、圧電アクチュエーター40を保護する保護シートの接着不良、保護シートの傷等によって圧電アクチュエーター40側にエッチング液が侵入し、侵入したエッチング液によって圧電アクチュエーター40が破壊されてしまう。本実施形態では、複数の流路形成基板22となる流路形成基板用ウェハー122に圧力発生室21を異方性エッチングウェットエッチングによって形成することができるため、複数枚の流路形成基板用ウェハー122を同時に処理することが可能で、製造時間を短縮することができ、コストを低減することができる。また、本実施形態では、流路形成基板22流路形成基板用ウェハー122に先に形成した圧力発生室21をレジスト70を露光するマスクのパターンとして使用し、このレジストを用いて第1電極41のパターニングを行うようにしたため、圧力発生室21に対する第1電極41の位置決めが容易に行えると共に、第1電極41の圧力発生室21に対する位置決め精度を向上することができる。これにより、圧力発生室21に対する圧電アクチュエーター40の位置決め精度を向上して、位置ズレによる変位量のばらつきなどを抑制して、安定した変位の圧電アクチュエーター40を製造することができる。実施形態2図6は、本発明の実施形態2に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの圧力発生室の並設方向の断面図である。なお、上述した実施形態1と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図6に示すように、実施形態2のインクジェット式記録ヘッド10Aは、流路形成基板22Aが、第1流路形成基板221と、第2流路形成基板222とが接合されて構成されている。この第1流路形成基板221は、圧電アクチュエーター40側に設けられ、第2流路形成基板222は、ノズル開口34側に設けられている。このような第1流路形成基板221及び第2流路形成基板222で構成される流路形成基板22Aには、複数の圧力発生室21Aが短手方向に並設されている。圧力発生室21Aは、第1流路形成基板221に設けられた第1圧力発生室211と、第2流路形成基板222に設けられた第2圧力発生室212と、で構成されている。第1圧力発生室211は、短手方向並設方向の幅が、第2圧力発生室212に比べて幅広に設けられている。また、圧電アクチュエーター40を構成する第1電極41は、第2圧力発生室212の幅短手方向の幅とほぼ同じ幅で形成されている。すなわち、圧電アクチュエーター40の第1電極41は、第1圧力発生室211の短手方向の壁面よりも第1圧力発生室211と第2圧力発生室212との差の分だけ内側に設けられている。これにより、圧電アクチュエーター40は、圧力発生室21A、特に第1圧力発生室211の周壁によって変形が拘束される力を低減して、圧電アクチュエーター40の変位量を向上することができる。ここで、このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッド10Aの製造方法について図7~図9を参照して説明する。なお、図7~図9は、本発明の実施形態2に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。まず、図7aに示すように、第1流路形成基板221が複数一体的に形成される第1流路形成基板用ウェハー122Aに第1圧力発生室211を形成する。具体的には、まず、第1流路形成基板用ウェハー122Aの一方面に第1マスク62を形成すると共にパターニングすることにより第1開口部63を形成する。第1開口部63は、第1圧力発生室211を形成する位置に、第1圧力発生室211の開口面積となる大きさで形成する。そして、第1流路形成基板用ウェハー122Aを第1マスク62を介して異方性エッチングウェットエッチングすることにより第1開口部63に対応する位置に第1圧力発生室211を形成する。同様に、図7bに示すように、第2流路形成基板222が複数一体的に形成される第2流路形成基板用ウェハー122Bに第2圧力発生室212を形成する。具体的には、まず、第2流路形成基板用ウェハー122Bの一方面に第2マスク64を形成すると共にパターニングすることにより第2開口部65を形成する。第2開口部65は、第2圧力発生室212を形成する位置に、第2圧力発生室212の開口面積となる大きさで形成する。そして、第2流路形成基板用ウェハー122Bを第2マスク64を介して異方性エッチングウェットエッチングすることにより第2開口部65に対応する位置に第2圧力発生室212を形成する。なお、本実施形態では、第1圧力発生室211及び第2圧力発生室212は、第1流路形成基板用ウェハー122A及び第2流路形成基板用ウェハー122Bを異方性エッチングすることで形成したが、特にこれに限定されず、例えば、サンドブラストやドライエッチングによって形成してもよい。次に、図7cに示すように、第1流路形成基板用ウェハー122Aと第2流路形成基板用ウェハー122Bとを接合する。これにより、流路形成基板22Aが複数一体的に形成されると共に、第1圧力発生室211と第2圧力発生室212とで圧力発生室21Aが形成される。次に、図8aに示すように、第1流路形成基板用ウェハー122Aの第1圧力発生室211が開口する面にグリーンシート等のセラミックシートからなる振動板23を接合する。次に、図8bに示すように、振動板23上にレジスト70を塗布する。本実施形態では、スピンコート法によってレジスト70を塗布した。次に、図8cに示すように、第2流路形成基板用ウェハー122Bの第2圧力発生室212が開口する面側から光を照射することで、レジスト70を露光する。このとき、第1流路形成基板用ウェハー122A及び第2流路形成基板用ウェハー122Bは、遮光性を有するため、レジスト70は第2圧力発生室212に相対向する領域のみが露光された露光部71Aとなる。すなわち、第1圧力発生室211は、第2圧力発生室212よりも幅広なため、レジスト70は、第1圧力発生室211の壁面に相対向する位置よりも内側が露光される。なお、レジスト70を露光する際に露光マスクとなるのは、第2流路形成基板用ウェハー122B第2流路形成基板222なため、第2流路形成基板用ウェハー122B第2流路形成基板222のみが遮光性を有する材料であってもよい。すなわち、第1流路形成基板用ウェハー122A第1流路形成基板221は透過性を有する透明部材であってもよい。次に、図9aに示すように、レジスト70を現像することによってパターニングする。これにより、レジスト70は、第2圧力発生室212の壁面よりも内側にレジスト開口部72Aが形成される。次に、図9bに示すように、第1流路形成基板用ウェハー122Aのレジスト70側の全面に亘って第1電極41を形成する。このように形成された第1電極41は、レジスト70の上と、レジスト70のレジスト開口部72Aにより露出された振動板23上とに亘って連続して形成することができる。次に、図9cに示すように、レジスト70を除去することで、余分な領域の第1電極41を除去し、第2圧力発生室212に相対向する領域のみに第1電極41を形成することができる。すなわち、第1電極41は、第1圧力発生室211の短手方向の壁面から内側に離れた位置に設けられる。その後は、上述した実施形態1と同様に、第1流路形成基板用ウェハー122A上に圧電体層42と、第2電極43とを形成した後、圧電体層42及び第2電極43を各圧力発生室21毎に同時にパターニングすることで圧電アクチュエーター40を形成する。そして、個別リード電極90及び共通リード電極91を形成した後は、第1流路形成基板用ウェハー122A及び第2流路形成基板用ウェハー122Bを1つにチップサイズに分割し、ノズルプレート35等のその他の部材を接合することで、インクジェット式記録ヘッド10Aが形成される。このように、本実施形態では、圧力発生室21Aを短手方向の幅の異なる第1圧力発生室211と第2圧力発生室212とで構成し、短手方向の幅の狭い第2圧力発生室212によって露光したレジスト70を用いて第1電極41を形成することで、第1圧力発生室211よりも幅狭の第1電極41を有する圧電アクチュエーター40を形成することができる。これにより、圧電アクチュエーター40の流路形成基板22Aによって拘束される力が低減され、圧電アクチュエーター40の変位量を向上して、インク吐出特性を向上することができる。なお、本実施形態では、流路形成基板22Aを第1流路形成基板221と第2流路形成基板222とを接合することで形成したが、特にこれに限定されず、1枚の流路形成基板を用いても、短手方向で幅の異なる圧力発生室21Aを形成することができる。そして、この幅の異なる圧力発生室21Aを用いて露光したレジストを用いて第1電極41を第1圧力発生室211の短手方向の幅よりも狭く形成することができる。ここで、このような例を図10及び図11に示す。なお、図10及び図11は、本発明の実施形態2に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法の他の例を示す断面図である。図10aに示すように、流路形成基板22が複数一体的に形成される1枚の基板である流路形成基板用ウェハー122の一方面に第1圧力発生室211を形成する第1開口部63を有する第1マスク62を形成する。また、流路形成基板用ウェハー122の他方面に第2圧力発生室212を形成する第2開口部65を有する第2マスク64を形成する。すなわち、流路形成基板用ウェハー122の両面に第1マスク62、第2マスク64を設け、両面の第1マスク62及び第2マスク64にそれぞれ設けた第1開口部63及び第2開口部65の開口面積を変更する。次に、図10bに示すように、流路形成基板用ウェハー122を第1マスク62及び第2マスク64を介して両面からエッチングする。この流路形成基板用ウェハー122のエッチング方法としては、例えば、エッチング液を用いた異方性エッチングウェットエッチングや、サンドブラスト、ドライエッチングなどを用いることができる。これにより、図10cに示すように、流路形成基板用ウェハー122には、第1圧力発生室211と、この第1圧力発生室211よりも短手方向の幅が狭い第2圧力発生室212とで構成される圧力発生室21Aが形成される。その後は、上述したのと同じ工程を行うことによって、第1圧力発生室211よりも幅狭の第1電極41を有する圧電アクチュエーター40を形成することができる。また、その他の例としては、例えば、図11aに示すように、流路形成基板用ウェハー122の一方面に第2圧力発生室212を形成する第2開口部65を有する第2マスク64を形成し、パターニングする。次に、図11bに示すように、流路形成基板用ウェハー122を一方面側から第2マスク64を介してドライエッチングする。この流路形成基板用ウェハー122のドライエッチングでは、図11cに示すように、流路形成基板用ウェハー122を貫通した後も過度の処理を行うことで、第2マスク64が形成された面とは反対の開口側がテーパー状に広がる。このテーパー状に広がった部分を第1圧力発生室211とすれば、第1圧力発生室211と、第1圧力発生室211の開口側の短手方向の幅よりも幅狭の第2圧力発生室212とで構成される圧力発生室21Aが形成されることになる。他の実施形態以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1及び2では、複数の圧電アクチュエーター40において、第1電極41が共通電極、第2電極43が個別電極とした構成を例示したが、これに限定されず、第1電極41を個別電極、第2電極43を共通電極としてもよい。このように、第1電極41を個別電極、第2電極43を共通電極とする場合、第2電極43を圧力発生室21、21Aの並設方向に亘って連続して設けるようにしてもよい。また、圧電体層42は、第2電極43が個別電極であっても、共通電極であっても、圧力発生室21、21Aの並設方向に亘って連続して設けるようにしてもよい。なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドを対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED電界放出ディスプレイ等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、かかる液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置にも適用できる。