"表面の少なくとも一部に酸化物を有するNi金属粒子及びMn金属粒子の少なくとも1種を含有し、無機材料と銅層との接着に用いられる導電性接着材。前記Ni金属粒子又はMn金属粒子の一次粒子の体積平均粒径が1nm以上1000nm以下である請求項1に記載の導電性接着材。さらに分散媒を含有する請求項1又は請求項2に記載の導電性接着材。無機材料としての基板と、前記基板上に設けられ、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の導電性接着材から形成された導電性接着材層と、前記導電性接着材層上に設けられ、銅インクから形成された銅層と、を有する導電性積層体。前記導電性接着材層の平均厚さが1nm以上1000nm以下である請求項4に記載の導電性積層体。前記導電性接着材層と前記銅層との積層体の体積抵抗率が、1.5×10-8Ωm以上1.0×10-6Ωm以下である請求項4又は請求項5に記載の導電性積層体。請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の導電性接着材を無機材料としての基板上に付与して導電性接着材層を形成する工程と、前記導電性接着材層上に銅インクを付与して銅インク層を形成する工程と、前記銅インク層を導体化して銅層を得る工程と、を有する導電性積層体の製造方法。前記銅インク層を導体化して銅層を得る工程において、120°C以上に加熱したガス状のギ酸により前記銅インク層を処理する請求項7に記載の導電性積層体の製造方法。無機材料としての基板と、前記基板上に設けられ、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の導電性接着材から形成された導電性接着材層と、前記導電性接着材層上に設けられ、銅インクをパターン状に付与して形成された銅配線と、を有する配線基板。請求項4~請求項6のいずれか1項に記載の導電性積層体を用いて得られる表示装置。請求項4~請求項6のいずれか1項に記載の導電性積層体を用いて得られる太陽電池モジュール。しかし、フレーク状の金属を樹脂バインダに混合したペーストとは異なり、金属ナノ粒子分散液にはバインダ樹脂は含まれておらず接着力が低いため、この方法により得られた銅配線などの銅層は、ガラス、セラミックス等の無機板やITOやアルミ等の酸化物表面を有する電極付基板などの無機材料に充分に接着することができない。接着性向上のためにはペーストに樹脂を添加することが考えられる。しかしながら樹脂を添加した場合には、導体化する際に金属ナノ粒子間に樹脂が介在し、金属ナノ粒子同士の接触、融着を妨げ、結果として導体層の体積抵抗率が増加し導電性が低下する。このように、無機基板や酸化物表面を有する電極付基板などの無機材料と銅層とを接合する手法が望まれており、このような目的には銅層と基板の両方に接着性を有する接着材を、銅層と基板の間に配することが好適であると考えられる。特に被着体である基板が電極を有する場合には、銅層と被着体としての電極の間に存在する接着材が電気的接続を阻害しないことも求められる。このような目的に用いることのできる、銅層と無機の被着体を接合し、かつ被着体が電極の場合には電極と銅層の間の電気的接続を阻害しない導電性接着材が望まれている。本発明は前記背景技術に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、無機材料と銅層との接着性を向上させる導電性接着材を提供することにある。本発明の他の目的は、無機材料と銅層とを接着した導電性積層体における導体層の導電性を向上させることにある。さらに、このような導電性積層体の製造方法、並びに導電性積層体を用いた配線基板、表示装置および太陽電池モジュールを提供することにある。本発明者らは、表面の少なくとも一部に酸化物を有するMnまたはNiの粒子を基板上に付与し、その上に銅酸化物あるいは有機酸銅を含む銅インクから銅配線を形成したとき、基板と銅配線とが充分に接着され、さらに基板上の電極と銅配線の導通が阻害されないことを見出して、本発明に至った。すなわち、前記課題を解決するための手段は以下の通りである。<1>表面の少なくとも一部に酸化物を有するNi金属粒子及びMn金属粒子の少なくとも1種を含有し、無機材料と銅層との接着に用いられる導電性接着材。<2>前記Ni金属粒子又はMn金属粒子の一次粒子の体積平均粒径が1nm以上1000nm以下である前記<1>に記載の導電性接着材。<3>さらに分散媒を含有する前記<1>又は<2>に記載の導電性接着材。<4>無機材料としての基板と、前記基板上に設けられ、前記<1>~<3>のいずれか1項に記載の導電性接着材から形成された導電性接着材層と、前記導電性接着材層上に設けられ、銅インクから形成された銅層と、を有する導電性積層体。<5>前記導電性接着材層の平均厚さが1nm以上1000nm以下である前記<4>に記載の導電性積層体。<6>前記導電性接着材層と前記銅層との積層体の体積抵抗率が1.5×10-8Ωm以上1.0×10-6Ωm以下である前記<4>又は<5>に記載の導電性積層体。<7>前記<1>~<3>のいずれか1項に記載の導電性接着材を無機材料としての基板上に付与して導電性接着材層を形成する工程と、前記導電性接着材層上に銅インクを付与して銅インク層を形成する工程と、前記銅インク層を導体化して銅層を得る工程と、を有する導電性積層体の製造方法。<8>前記銅インク層を導体化して銅層を得る工程において、120°C以上に加熱したガス状のギ酸により前記銅インク層を処理する前記<7>に記載の導電性積層体の製造方法。<9>無機材料としての基板と、前記基板上に設けられ、前記<1>~<3>のいずれか1項に記載の導電性接着材から形成された導電性接着材層と、前記導電性接着材層上に設けられ、銅インクをパターン状に付与して形成された銅配線と、を有する配線基板。<10>前記<4>~<6>のいずれか1項に記載の導電性積層体を用いて得られる表示装置。<11>前記<4>~<6>のいずれか1項に記載の導電性積層体を用いて得られる太陽電池モジュール。本発明によれば、基板や透明電極付基板などの無機材料と銅層との接着性を向上させる導電性接着材を提供することができる。また、本発明によれば、基板や透明電極付基板などの無機材料と銅層とを接合し得られる導電性積層体において、前記無機材料と前記銅層の間の導電性を向上させることができる。さらに、本発明によれば、基板などの無機材料と銅層の間の導電性と接着性が共に向上した配線板、表示装置、太陽電池を提供することができる。本明細書において工程との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において~を用いて示された数値範囲は、~の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。<導電性接着材>本発明の導電性接着材は、無機材料と銅層との接着に用いられるものであり、表面の少なくとも一部に酸化物を有するNi金属粒子及びMn金属粒子の少なくとも1種を含有する。本発明の導電性接着材では、表面の少なくとも一部に酸化物を有するNi金属粒子及びMn金属粒子の少なくとも1種を用いる。Ni粒子又はMn粒子の表面の少なくとも一部に存在するNi酸化物又はMn酸化物の酸素原子は、無機材料である無機基板又は電極の表面に存在する無機酸化物と親和性があり、一方、金属性のNi又はMnは銅層と親和性があると推定される。このため、導電性接着材を用いて得られる導電性接着材層は、基板又は透明電極付基板などの無機材料と銅層という相反する性質の材料に対して共に接着性を示し、そして高い接着性を奏する。また、本発明の導電性接着材では、一般的に接着力向上のために用いられる絶縁性樹脂を含有しなくてもよい。そのため、被着体となる基板上に電極を有する場合において、該電極と銅層間の絶縁性樹脂の存在による電気的接続の阻害が抑えられる。したがって、本発明の導電性接着材を用いれば、銅とは金属結合が形成されない酸化物の表面を有するITOやアルミのような電極に対しても、銅層との間で接着性の向上が図られるとともに電気的接続性も向上し、接着性と電気的接続の両立が図られる。以下、本発明の導電性接着材の成分について詳細に説明する。Ni又はMn金属粒子本発明に係るNi金属粒子又はMn金属粒子以下Ni又はMn金属粒子と略称する場合があるは、表面の少なくとも一部に酸化物を有するものであれば、特に限定されない。例えば、粒子核が金属質のNi又はMnであり表面の少なくとも一部に自然酸化あるいは積極的に酸化させた酸化層を有する粒子が挙げられる。なお、Ni金属粒子又はMn金属粒子の表面の全面が酸化層で覆われていても、表面の一部分が酸化層で覆われていてもよい。さらに、Ni金属粒子とMn金属粒子を併用してもよい。Ni又はMn金属粒子の表面の少なくとも一部が酸化物を有しているかの確認は、粒子表面のXPS測定、粒子断面STEM観察によって行うことができる。Ni又はMn金属粒子中の酸化物の含有率は、0.1質量以上90質量以下であることが望ましく、1質量以上85質量以下であることがより望ましく、2質量以上80質量以下であることがさらに望ましい。Ni又はMn金属粒子は、銅層および基板などの無機材料との接触面積を得る観点から、一次粒子の体積平均粒径が1000nm以下であることが好ましく、500nm以下がより好ましく、100nm以下がさらに好ましい。また、Ni又はMn金属粒子が完全に酸化するとNi又はMn金属粒子と銅層との接着性が低下するため、粒子表面が酸化しても金属成分が粒子核に残存する粒径であることが好ましい。この観点から、一次粒子の体積平均粒径は、1nm以上であることが好ましく、5nm以上であることがより好ましく、10nm以上がさらに好ましい。以上の観点から、Ni又はMn金属粒子は、一次粒子の体積平均粒径が1nm以上1000nm以下であることが好ましく、5nm以上500nm以下がより好ましく、20nm以上100nm以下がさらに好ましい。Ni又はMn金属粒子の一次粒子の体積平均粒径は、レーザー回析式粒度分布測定装置LS13320:ベックマンコールタ製、動的光散乱法粒度分布測定装置N5,ベックマンコールタ製により測定され、得られたチャンネルごとの体積平均粒径を小さい方から累積し、累積50になったところを体積平均粒径とする。またNi又はMn金属粒子の一次粒子における体積平均粒径の測定方法は、例えばNi又はMn金属粒子が凝集して二次粒子を形成している場合には、走査型電子顕微鏡写真SEMや透過型電子顕微鏡TEMにより粒子形状を直接観察し、画像解析から上記測定を行う方法が挙げられる。インクジェット印刷やインクジェットコートによりNi又はMn金属粒子を成膜する場合には、Ni又はMn金属粒子の最大分散粒径は1μm以下であることが好ましく、500nm以下であることがより好ましく、200nm以下であることがさらに好ましい。Ni又はMn金属粒子の最大分散粒径は、レーザー回析式粒度分布測定装置LS13320:ベックマンコールタ製,動的光散乱法粒度分布測定装置N5、ベックマンコールタ製により測定した粒度分布から求められる。分散媒本発明の導電性接着材は、さらにNi又はMn金属粒子を分散するための分散媒を含有していてもよい。使用可能な分散媒は、分散性の点から高誘電率の分散媒が好ましい。このような分散媒としては、γ-ブチロラクトン、炭酸プロピレン、水、スルホラン、ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリドン、グリコールスルファイト、マロノニトリル、エチレンカーボネート、アセトン、フェニルアセトニトリル、アセトニトリル、イソホロンなどが挙げられる。導電性接着材中のNi又はMn金属粒子の含有率は、導電性接着材から形成された導電性接着材層の厚み目標により異なるが、0.1体積以上50体積以下が好ましい。後述のように、分散媒を含有する導電性接着材は、基板上に塗布又は印刷により付与することから、25°Cにおける動的粘度が1mPas~400000mPasであることが望ましく、5mPas~200,000mPasであることがより望ましい。特にインクジェット印刷で印刷する場合には5mPas~20mPasであることが望ましく、8mPas~18mPasであることがより望ましい。導電性接着材の動的粘度の測定は、粘弾性測定装置PhysicaMCR501、AntonPaar製によって行われる。なお、動的粘度の測定は25°Cで行い、昇温操作を行わない。<導電性積層体>本発明の導電性積層体は、無機材料としての基板と、前記基板上に設けられ、前記導電性接着材から形成された導電性接着材層と、前記導電性接着材層上に設けられ、銅インクから形成された銅層と、を有する。本発明の導電性積層体では、基板や透明電極付基板などの無機材料と印刷形成された銅層との間に、本発明の導電性接着材から形成された導電性接着材層を設けるため、透明電極付基板などの無機材料と銅層と間の導電性および密着性を共に向上させることができる。無機材料本発明に係る無機材料としては、基板または透明電極付基板が挙げられる。本発明に適用できる基板としては、Ni又はMn金属粒子と接合する材料が好ましい。具体的には、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、スズ、鉛、パラジウム、IndiumTinOxideITO、IndiumZincOxideIZO、ZincTinOxideZTO、無機半導体、ガラス、熱酸化膜、窒化珪素、窒化ホウ素、炭化珪素などから形成される基板が挙げられる。また、上記のうち複数の材料が基板上にパターニングされていてもよい。前記透明電極付基板は、前記基板上に導電性膜が電極形状にパターニングされた透明材料であり、例えば、導電性膜として、薄膜金属、ITO膜、IZO膜、ZTO膜などが挙げられる。なお透明とは、可視領域の光の透過率が10以上であることを意味し、透過率が50以上であることが好ましい。導電性接着材層導電性接着材層は、前記導電性接着材を前記基板や透明電極付基板などの無機材料の上に付与することで得られる。この付与工程の後に乾燥工程を経てもよい。前記付与方法や乾燥工程についての詳細は後述する。導電性接着材層の平均厚さは、Ni又はMn金属粒子の体積平均粒子径の1倍以上10倍以下であることが望ましく、1倍以上8倍以下であることがより望ましく、1倍以上5倍以下であることがさらに望ましい。このような平均厚さとすることで、Ni又はMn金属粒子の大半が銅層および基板の少なくとも一方と接することができる。一般にNi又はMn金属粒子は、後述の銅インクの導体化処理の条件では焼結が進まないことから、Ni又はMn金属粒子のみの導電性接着材層は脆弱となる傾向にある。しかし上記平均厚さとすることで、Ni又はMn金属粒子のみで構成される導電性接着材層の脆弱性が抑えられる。具体的には、前記導電性接着材層の平均厚さは、1nm以上1000nm以下であることが好ましく、5nm以上700nm以下であることがより好ましく、10nm以上500nm以下であることがさらに好ましい。前記導電性接着材層の平均厚さは、導電性接着材を一部削り、レーザー干渉式表面形状測定装置により表面形状を測定して、導電性接着材層表面の平均値と基板面との高低差から平均厚さを求めることができる。銅層銅層は、前記導電性接着材層上に設けられ、銅インクから形成される。本発明では、銅酸化物を主成分とした銅系ナノ粒子が分散媒に分散した液状物を、前記銅インクとして適用することができる。このような銅インクとしては、例えば、特開2009-215501号公報に記載のインクジェット用低粘度分散液を挙げることができる。前記銅インクは、導体化処理後を経て銅層を形成するものであって、導体化処理後に緻密化した層を生成する銅インクであることが好ましい。緻密化した層を生成する銅インクを用いると、銅層との接着性向上のために処理液で処理した基板上であっても、銅層の内部からの破壊による剥離が抑えられる。このような緻密化した層を生成する銅インクは、分散剤や不揮発性の添加剤を含まないことが好ましい。また、後述の導体化処理を経て銅層を形成する銅インクの場合には、前記銅系ナノ粒子中の銅酸化物成分が、導体化処理中にギ酸第一銅や銅イオンとして拡散し、導電性接着材層のNi又はMn金属上に銅として析出し銅層を形成する。これにより銅層が導電性接着材層と一体化し、導電性接着材層を介して銅層と基板との接着性と導電性を発現する。以上の観点から、前記銅系ナノ粒子中の銅酸化物および金属銅の総量に対する銅酸化物の含有率は、80質量以上であることが望ましく、90質量以上であることがより望ましく、95質量以上であることがさらに望ましい。銅系ナノ粒子としては、1銅酸化物粒子、又は2粒子核コア部が銅であり、表層シェル部が酸化銅であるコア/シェル構造を有する粒子以下、銅/酸化銅コアシェル粒子と称する。が挙げられる。それらのうちいずれかを単独で用いても、あるいは両者を併用してもよい。前記銅酸化物粒子としては、酸化第一銅、酸化第二銅またはその混合物からなる球状、塊状、針状または板状の粒子が挙げられる。例えば、CIKナノテック製の気相蒸発法により作製された酸化銅ナノ粒子や、日清エンジニアリング製のプラズマ炎法により合成された酸化銅ナノ粒子、ケミライト工業製の板状酸化銅粒子、パルメソ製のパルス細線放電法により合成された酸化銅ナノ粒子のような市販品として入手可能なものを用いてもよい。本発明において使用される銅酸化物粒子は、一次粒子の数平均粒子径が1nm~1000nmであることが好ましく、1nm~500nmであることがより好ましく、10nm~100nmであることがさらに好ましい。前記銅/酸化銅コアシェル粒子は、コアが金属銅であり、その周囲を酸化第一銅、酸化第二銅またはその混合物が被覆した球状、塊状、針状または板状の粒子が挙げられる。例えば、日清エンジニアリング製のプラズマ炎法により合成され表面が自然酸化した銅ナノ粒子、TEKNAPlasmaSystemsInc製の表面を強制的に酸化した銅ナノ粒子のような市販品として入手可能なものを用いてもよい。前記銅/酸化銅コアシェル粒子は、一次粒子の数平均粒子径が1nm~1000nmであることが好ましく、1nm~500nmであることがより好ましく、10nm~100nmであることがさらに好ましい。本発明の銅インクに使用する分散媒としては、例えば、γ-ブチロラクトン、N-メチルピロリドン、プロピレンカーボネート、エチレングリコールスルファイト、アセトニトリル、スルホラン、テルピネオールなどが挙げられる。中でも特にγ-ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、エチレングリコールスルファイト、スルホラン、テルピネオールが好ましい。その他、分散媒は、凝集、沈澱の原因となるためイオン性成分、多量の水分を含まないことが好ましい。銅層の厚みは、銅層の用途例えば配線などに応じて、適宜設計することが望ましい。具体的には、銅層の平均厚みは0.1μm~32μmであることが好ましく、0.3μm~20μmであることがより好ましく、0.5μm~12μmであることがさらに好ましい。導電性積層体における銅層の平均厚みは、以下のようにして測定される。導電性積層体における銅層をカッターナイフにより傷をつけ、傷の深さを三次元非接触表面形状測定装置例えば、MicromapMM3500、菱化システム社製を使用して、6箇所測定し、その平均値を膜厚として求める。あるいは,FIBでトレンチ加工した導電性積層体を45°傾斜して走査型電子顕微鏡SEMあるいは走査イオン顕微鏡SIMにより観察して膜厚を求める。また、銅層の体積抵抗率は、1.0×10-6Ωm以下であることが好ましく、1.5×10-8Ωm以上1.0×10-6Ωm以下であることがより好ましく、1.7×10-8Ωm以上6.0×10-7Ωm以下であることがさらに好ましい。体積抵抗率が1.0×10-6Ωm以上の場合、導体に必要とされる導電性が得られる。体積抵抗率の下限値には特に制限はないが、理論上の観点から、単結晶銀や単結晶銅の固有値以上の値として、1.5×10-8Ωm以上であることが好ましい。なお、前記導電性接着材層と前記導電性接着材層と前記銅層との積層体における体積抵抗率は、1.0×10-6Ωm以下であることが好ましく、1.5×10-8Ωm以上1.0×10-6Ωm以下であることがより好ましく、1.7×10-8Ωm以上6.5×10-7Ωm以下であることがさらに好ましい。銅層の体積抵抗率は、四探針法低抵抗率計例えば、ロレスタ-GP、三菱化学製により測定した表面抵抗値に、上記銅層の平均厚さを乗じることにより得られる。また、前記導電性接着材層と前記導電性接着材層と前記銅層との積層体の体積抵抗率は、測定した表面抵抗値に、前記導電性接着材層と前記導電性接着材層と前記銅層との積層体の平均厚さを乗じることにより得られる。<導電性積層体の製造方法>本発明の導電性積層体の製造方法は、少なくとも以下の工程を有する。A前記導電性接着材を前記無機材料としての基板上に付与して、導電性接着材層を形成する工程、B前記導電性接着材層上に銅インクを付与して、銅インク層を形成する工程、C前記銅インク層を導体化して、銅層を得る工程。さらに前記工程Aでは、前記導電性接着材を付与した後、乾燥工程を有してもよい。また前記工程Bでは、前記銅インクを付与した後、乾燥工程を有してもよい。また前記工程Cの後に、工程Dとして、100°C以上での加熱処理工程、又は室温25°C大気圧下で3日以上の放置工程を有してもよい。工程A-導電性接着材層の形成工程-導電性接着材の調製前記導電性接着材は、前記Ni又はMn金属粒子を含有し、好適にはさらに前記分散媒を含有する。分散媒を含有する場合、前記Ni又はMn金属粒子を前記分散媒に混合して調製する。混合後に、分散処理を行ってもよい。また、分級により分散液の最大粒径を調整してもよい。分散処理は、分散機を用いて行う。このような分散機としては、超音波分散機、薄層せん断分散機、ビーズミル、ハイシェアミキサー、液-液衝突型分散装置、遠心場利用高速回転式分散機、ロールミル、コロイドミルなどがある。分級には分級装置を用いて行うことができる。このような分級装置としては、遠心分離装置、ろ過装置、円筒型遠心沈降装置、デカンター型遠心沈降機、分離板型遠心沈降機、静置による粗粒の沈降操作などがある。導電性接着材の付与導電性接着材層は、前記導電性接着材を基板上に付与することで形成する。なお、ここでいう基板は、前述の無機材料として説明した、基板および透明電極付基板の両者を含む。前記導電性接着材の付与方法としては、塗布又は印刷が挙げられる。導電性接着材層を成形した後、流動性をなくすために乾燥を行うことが好ましい。導電性接着材の塗布方法としては、スピンコート、スプレーコート、インクジェットコート、バーコート、グラビアコート、ナイフコート、ダイコート、カンマコート、スリットコート、アプリケータ、ディップコーティングを用いることができる。導電性接着材を印刷する印刷方法としては、インクジェット印刷、ディスペンサ、ニードルディスペンサ、凸版印刷、凹版印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ジェットプリンティング法、転写印刷、オフセット印刷を用いることができる。導電性接着材の付与により形成された導電性接着材層は、流動に伴う膜厚斑や汚染を抑制する観点から乾燥させた後、次の工程に進むことが望ましい。乾燥方法は、常温放置による乾燥、加熱乾燥または減圧乾燥を用いることができる。加熱乾燥または減圧乾燥には、ホットプレート、温風乾燥機、温風加熱炉、窒素乾燥機、赤外線乾燥機、赤外線加熱炉、遠赤外線加熱炉、マイクロ波加熱装置、レーザー加熱装置、電磁加熱装置、ヒーター加熱装置、蒸気加熱炉、熱板プレス装置などを用いることができる。乾燥のための温度や時間は、使用した分散媒の種類や量、更には乾燥機の種類などによって適宜調整することが好ましく、例えば、50°C~180°Cで、1分~60分間乾燥させることが好ましい。工程B-銅インク層の形成-銅インク層は、既述の銅インクを塗布液として前記導電性接着材層上に付与することにより形成される。さらに銅インク付与後に乾燥することが好ましい。塗布液の付与は、バーコート、スプレーコート、カンマコート、ダイコート、スリットコート、グラビアコート、インクジェットコートなどを用いて行うことができる。銅インク層の乾燥のための温度や時間は、用いた分散媒や層厚に依存するが、例えば、銅インク層が形成された基板をホットプレート上にて、80°C~150°Cで、5分~30分間載置することにより行うことができる。その他、周知の乾燥手段を採用することができる。この際、銅系ナノ粒子が、銅/酸化銅コアシェル粒子及び酸化銅粒子の場合、いずれも表面が酸化銅であるため金属銅粒子のように酸素を除いた雰囲気でなくともよい。工程C-導体化処理-次いで、前記銅インク層に対して導体化処理を行う。導体化後の銅層の体積抵抗率が低い点、緻密化が進行し銅層そのものの強度が得られる点から、以下に示すギ酸ガス存在下での加熱処理気相法又は銅酸化物成分を銅錯体として溶出させる薬剤と、溶出された銅錯体を還元し金属とする還元剤とを共に含む液体への浸漬処理液相法を用いて導体化処理することが好ましい。I気相法前記銅インク層を導体化するためのギ酸ガス存在下での加熱工程では、ギ酸ガスを必須成分としたガス雰囲気下で加熱し導体化を行う。前記ギ酸ガスは、液状のギ酸にキャリアガスを接触させてキャリアガスをギ酸で飽和したもの、あるいは、ギ酸の沸点を考慮して120°C以上に加熱または減圧してギ酸をガス状にしたものであることが好ましい。気相法による導体化処理の方法は、例えば、国際公開第2011/034016号パンフレット、特開2011-181470号公報などに記載の方法を採用することができる。II液相法前記銅インク層を導体化するための導体化処理液は、銅酸化物成分を銅イオンや銅錯体として溶出させる薬剤と、溶出された銅イオン又は銅錯体を還元し金属上に析出させる還元剤と、これらを溶かす溶媒とを含有する。導体化処理液は銅イオンを含まないことが好ましい液相法による導体化処理の方法は、例えば、国際公開第2009/078448号パンフレットなどに記載の方法を採用することができる。工程D-後処理-本発明の導電性積層体の製造方法では、銅インク層の導体化処理後に、100°C以上での加熱処理、又は室温25°C大気圧下で3日以上の放置工程を有してもよい。このような工程を経ることにより、接着性が向上する。工程Dにおける加熱処理での加熱温度は、100°C~250°Cとすることが好ましく、150°C~200°Cとすることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度により変動するため一概には言えないが、例えば、200°Cの温度で加熱する場合、5分~60分とすることが好ましく、10分~30分とすることがより好ましい。工程Dにおいて、加熱手段としては、ホットプレート、温風乾燥機、温風加熱炉、窒素乾燥機、赤外線乾燥機、赤外線加熱炉、遠赤外線加熱炉、マイクロ波加熱装置、レーザー加熱装置、電磁加熱装置、ヒーター加熱装置、蒸気加熱炉、熱板プレス装置などを使用することができる。工程Dにおいて、室温で放置する場合、3日以上の放置が好ましく、7日以上の放置がより好ましい。なお、本発明の導電性積層体は接着性に優れることが利点の一つである。この接着性は、導体化処理後に特定時間例えば1週間経過した後に発揮されるものであってもよい。以上の本発明の導電性積層体の製造方法により、導電層と基板との接着性が高く、該導電層と基板の間の電気的導通を持たせた導電性積層体を製造することができる。<配線基板>本発明の配線基板は、前記導電性積層体の一例であり、前記無機材料としての前記基板と、前記基板上に設けられ、前記導電性接着材から形成された導電性接着材層と、前記導電性接着材層上に設けられ、銅インクをパターン状に付与して形成された銅配線と、を有する。ここでいう基板は、前述の無機材料として説明した、基板および透明電極付基板の両者を含む。得られた配線基板は、銅の配線と基板との接着性が高く、配線と基板の間の導通をとり、かつ高い導電性を有することができる。図1は、配線基板の一例の断面図である。無機材料としての基板4は透明電極3を有する。基板4および透明電極3上であって銅配線1の形成予定領域に、前記導電性接着材2を付与して導電性接着材層を形成する。そして形成した導電性接着材層上に、銅インクをパターン状に付与して銅配線1を形成する。以下に、配線基板の製造方法について説明する。配線基板の製造方法は、既述の導電性積層体の製造方法における銅インク層の形成が、配線パターンの形成に置き換わる点で異なり、それ以外の工程は同様であるため、配線パターンの形成についてのみ説明する。導電性接着材を付与した基板上に、銅インクを用いて任意の配線パターンを描画する手法としては、従来からインクを付与するのに用いられている印刷方法または塗工方法を利用することができる。前記銅インクによる配線パターンの描画では、スクリーン印刷、ジェットプリンティング法、インクジェット印刷、転写印刷、オフセット印刷、ディスペンサを用いることができる。配線パターンの描画後は、既述の導電性積層体の製造方法と同様にして、銅インクによる配線パターンを導体化処理することにより、配線パターン中の酸化銅が金属銅に変化し導体化して、銅の配線基板が製造される。なお、配線パターン描画後の工程は、既述の導電性積層体の製造方法と実質的に同様であり、既述の導電性積層体の製造方法の説明における銅インク層は、本発明の配線基板の製造方法では配線パターンに相当する。<導電性積層体の用途>前記導電性積層体は、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、タッチパネルなどの表示装置、電子ペーパー、マトリックスセンサアレイ、太陽電池モジュールなどに用いることができる。得られる表示装置、太陽電池モジュールは、銅の配線と基板との接着性が高く、配線と基板の間の導通をとり、かつ高い導電性を有することができる。以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。[実施例1]導電性接着材の調製表面が自然酸化したNiナノ粒子QSINanoNickel、一次粒子の体積平均粒径20nm、QuantumSphereInc0.5gを、炭酸プロピレン和光純薬工業株式会社製9.5gに混合し、超音波ホモジナイザーUS-600、日本精機株式会社製により19.6kHz、600W、3分間処理して導電性接着材を調製した。導電性接着材の25°Cにおける動的粘度は5mPasであった。導電性接着材層の形成基板としてガラスプレパラートを用いた。この基板を卓上型表面処理装置PL16-110A、セン特殊光源株式会社製で5分間クリーニングした後、上記導電性接着材を500rpm30秒の条件でスピンコートし、100°Cのホットプレート上で10分乾燥した。得られた導電性接着材層の厚さを導電性接着材を一部削り、レーザー干渉式表面形状測定装置により表面形状を測定して、導電性接着材層表面の平均値と基板面との高低差を求めたところ、90nmであった。銅インクの調製酸化銅ナノ粒子体積平均粒径70nm、CIKナノテック製55gと、γ-ブチロラクトン45gとを秤量し、超音波ホモジナイザーUS-600、日本精機株式会社製により19.6kHz、600W、5分間処理した。銅インクの付与および乾燥導電性接着材層を形成したガラスプレパラート上に、調製した銅インクをギャップ50μmのアプリケータにより塗布し、銅インクの塗布層銅インク層を形成して、導電性積層体前駆体を得た。ギ酸ガス処理洗気瓶にギ酸を入れ窒素をバブリングしながら110°Cのオイルバスで加熱してギ酸ガスの発生装置とした。導電性積層体前駆体はオイルバスで加熱した平底のセパラブルフラスコの底に厚さ3mmの銅板を敷いた上に配置した。この銅板の表面に置いたガラスプレパラート上にクロメルアルメル熱電対をセットし、導電性積層体前駆体の処理温度を制御した。導電性積層体前駆体を配置したセパラブルフラスコに窒素を流しながら200°Cのオイルバスで加熱し導電性積層体前駆体の温度が一定185°Cになった後、ギ酸ガスの発生装置で発生させたギ酸ガスを含む窒素ガスをこのセパラブルフラスコに通じ、導電性積層体前駆体の銅インク層を20分間処理した。その際、黒色であったサンプルは銅色に変化したため、導電性積層体前駆体は導電性積層体に導体化された。処理後、ギ酸を含まない窒素を流しながら185°C15分放置してギ酸を除き、セパラブルフラスコを水冷しサンプルが50°C以下になった後、導電性積層体を空気中に取り出した。抵抗測定導電性積層体の銅層の表面抵抗を、四探針法低抵抗率計ロレスタ-GP、三菱化学製を用いて測定したところ、0.14Ω/□であった。次に、銅層をカッターナイフにより傷をつけ、傷の深さを三次元非接触表面形状測定装置MicromapMM3500、菱化システム社製を使用して測定し、銅層の膜厚を求めた。膜厚は4.5μmであった。なお、導電性接着材層は銅層に比べて著しく薄いため、ここで測定される膜厚は、導電性接着材層と銅層との積層体の厚さともみなされる。この銅層又は導電性接着材層と銅層との積層体の膜厚と表面抵抗とを用いて計算した体積抵抗率は、6.3×10-7Ωmであった。テープ剥離試験得られた導電性積層体の銅層は、基板側に金属光沢を有する緻密な層と、表面に脆い粉状の層とを有していた。表面の粉状物をキムタオル登録商標、日本製紙クレシア製で軽く擦って取り除いてテープ剥離試験用サンプルを作製し、以下のテープ剥離試験を行った。セロテープ登録商標ニチバン製を、テープ剥離試験用サンプルの銅層側に貼り付け、指で十分接着させた後、剥離した。その結果、テープを貼り付けた銅層の20面積が基板側に残存した。また、テープ剥離試験用サンプルの一部を窒素雰囲気下のホットプレート上で200°C、60分処理した後、上記同様のテープ剥離試験を行ったところ、テープを貼り付けた銅層の50面積が基板側に残存し、斑があるものの接着性があると判断した。さらに、200°Cでの後処理を行わず、代わりに室温、大気下で1週間放置して導電性積層体を作製し、この導電性積層体から上記同様にしてテープ剥離試験用サンプルを作製した。このテープ剥離試験用サンプルについてテープ剥離試験を行ったところ、銅層は剥離せず、良好な接着性があると判断した。[実施例2]基板としてITO層を表面に有するガラス基板を用いた以外は、実施例1と同様にして導電性積層体を作製し、導電性積層体の抵抗測定を行った。銅層の表面抵抗は0.1Ω/□、銅層又は導電性接着材層と銅層との積層体の膜厚は5.0μmであり、これらから体積抵抗率は、5.0×10-7Ωmと算出された。また、銅層の一部をスクレーパーで剥ぎ取り、ITOを露出させ、テスターDC800a、三和電気計器製により銅層とITOの間の抵抗を測定したところ、およそ0.2Ωであり、銅層と基板のITOの間で導通が得られた。また、実施例1と同様にして大気下で1週間放置した後にテープ剥離試験を行ったところ、銅層は剥離せず、良好な接着性があると判断した。[実施例3]導電性接着材において、表面が自然酸化したNiナノ粒子の代わりに、表面の自然酸化したMnナノ粒子QSINanoManganese、一次粒子の体積平均粒径30nm~50nm、QuantumSphere、Incを用い、これ以外は実施例1と同様にして導電性積層体を作製し、導電性積層体の抵抗測定を行った。銅層の表面抵抗は0.082Ω/□、銅層又は導電性接着材層と銅層との積層体の膜厚は4.0μmで、これらから計算した体積抵抗率は、3.2×10-7Ωmであった。なお、導電性接着材の25°Cにおける動的粘度は6mPasであった。また導電性接着材層の平均厚さは、120nmであった。実施例1と同様にしてテープ剥離試験を行ったところ、銅層の10面積が残存し一部に接着性が見られた。さらに、テープ剥離試験用サンプルの一部を窒素雰囲気下のホットプレート上で200°C、60分処理した後、テープ剥離試験を行ったところ、銅層の40面積が基板側に残存し、斑があるものの接着性があると判断した。また、200°Cでの後処理を行わず、代わりに室温、大気下で1週間放置して導電性積層体を作製し、この導電性積層体から上記同様にしてテープ剥離試験用サンプルを作製した。このテープ剥離試験用サンプルについてテープ剥離試験を行ったところ、銅層は剥離せず、良好な接着性があると判断した。[実施例4]基板としてITO層を表面に有するガラス基板を用いた以外は、実施例3と同様にして導電性積層体を作製し、導電性積層体の抵抗測定を行った。銅層の表面抵抗は0.073Ω/□、銅層又は導電性接着材層と銅層との積層体の膜厚は4.3μmで、これらから計算した体積抵抗率は、3.1×10-7Ωmであった。また、銅層の一部をスクレーパーで剥ぎ取り、ITOを露出させ、テスターDC800a、三和電気計器製により銅層とITOの間の抵抗を測定したところ、およそ0.3Ωであり、銅層と基板のITOの間で導通が得られた。また、大気下で1週間放置後に実施例1と同様にテープ剥離試験を行ったところ、銅層は剥離せず、良好な接着性があると判断した。[比較例1]基板としてガラスプレパラートを用いた。この基板を卓上型表面処理装置PL16-110A、セン特殊光源株式会社製で5分間クリーニングした後、銅インクを直接塗布した以外は実施例1と同様にして導電性積層体を作製し、導電性積層体の抵抗測定を行った。銅層の表面抵抗は0.017Ω/□、銅層の膜厚は4.2μmで、これらから計算した体積抵抗率は、5.0×10-8Ωmであった。また、実施例1と同様にテープ剥離試験を行ったところ、銅層の100面積が剥離した。さらに窒素雰囲気下のホットプレート上で200°C、60分処理した後テープ剥離試験を行っても、銅層の100面積が剥離した。このため比較例1の導電性積層体は接着性が弱く、加熱処理を施しても接着性の向上が見られないと判断した。また、200°Cでの後処理を行わず、代わりに室温、大気下で1週間放置して導電性積層体を作製し、この導電性積層体から上記同様にしてテープ剥離試験用サンプルを作製した。このテープ剥離試験用サンプルについてテープ剥離試験を行ったところ、銅層の100面積が剥離し、接着性は弱いと判断した。[比較例2]基板としてITO層を表面に有するガラス基板を用いた以外は、比較例1と同様にして導電性積層体を作製し、導電性積層体の抵抗測定を行った。銅層の表面抵抗は0.082Ω/□、銅層の膜厚は1.1μmで、これらから計算した体積抵抗率は、0.9×10-7Ωmであった。また、銅層の一部をスクレーパーで剥ぎ取り、ITOを露出させ、テスターDC800a、三和電気計器株式会社製により銅層とITOの間の抵抗を測定したところ、およそ0.3Ωであり、銅層と基板のITOの間で導通が得られた。また、実施例1と同様にテープ剥離試験を行ったところ、銅層の100面積が剥離した。さらに大気下で1週間放置後にテープ剥離試験を行ったところ、銅層の100面積が剥離し接着性は弱いと判断した。"