接離自在の一対の接点を有する真空バルブであって、前記接点は、導電成分と耐弧成分とを所定量混合した基材層と、前記基材層の表面に形成されるとともに、前記耐弧成分をエネルギー照射により微細化した第1の微細耐弧成分を有する第1の微細層と、前記第1の微細層の表面にランダムに形成されるとともに、前記第1の微細耐弧成分を電流コンディショニング処理で微細化した第2の微細耐弧成分を有する第2の微細層とで構成されていることを特徴とする真空バルブ。前記導電成分は、Cuであり、前記耐弧成分は、Crであることを特徴とする請求項1に記載の真空バルブ。前記第2の微細耐弧成分の粒径は、第1の微細耐弧成分の同等以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の真空バルブ。接離自在の一対の接点を有する真空バルブの製造方法であって、前記接点を導電成分と耐弧成分とを所定量混合して製造し、先ず、表面にエネルギー照射を行って前記耐弧成分を微細化した第1の微細層を設け、これを冷却後、真空バルブに組込み、そして、前記第1の微細層の表面に電流コンディショニング処理を行って第2の微細層をランダムに設けることを特徴とする真空バルブの製造方法。冷却後の前記第1の微細層の温度が周囲温度よりも高いことを特徴とする請求項4に記載の真空バルブの製造方法。本発明が解決しようとする課題は、真空バルブ組立前のエネルギー照射による耐弧成分の微細化を保ちつつ、電流コンディショニング処理による微細化を加え、耐電圧特性を向上させることの可能な真空バルブおよびその製造方法を提供することにある。上記課題を解決するために、実施形態の真空バルブは、接離自在の一対の接点を有する真空バルブであって、前記接点は、導電成分と耐弧成分とを所定量混合した基材層と、前記基材層の表面に形成されるとともに、前記耐弧成分をエネルギー照射により微細化した第1の微細耐弧成分を有する第1の微細層と、前記第1の微細層の表面にランダムに形成されるとともに、前記第1の微細耐弧成分を電流コンディショニング処理で微細化した第2の微細耐弧成分を有する第2の微細層とで構成されていることを特徴とする。以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。本発明の実施例1に係る真空バルブを図1~図5を参照して説明する。図1は、本発明の実施例に係る真空バルブの構成を示す断面図、図2は、本発明の実施例に係る真空バルブの製造方法を示す図、図3は、本発明の実施例に係る真空バルブの接点の製造直後を断面して示す説明図、図4は、本発明の実施例に係る真空バルブの接点のエネルギー照射時を断面して示す説明図、図5は、本発明の実施例に係る真空バルブの接点の電流コンディショニング処理時を断面して示す説明図である。図1に示すように、アルミナ磁器よりなる筒状の真空絶縁容器1の両端開口部には、固定側封着金具2と可動側封着金具3が封着されている。固定側封着金具2には、中央部に固定側通電軸4が貫通固定され、真空絶縁容器1内の端部に固定側接点5が固着されている。固定側接点5に対向し、接離自在の可動側接点6が可動側封着金具3を移動自在に貫通する可動側通電軸7端部に固着されている。可動側通電軸7の中間部には、伸縮自在のベローズ8の一方端が封着され、他方端が可動側封着金具3の中央開口部に封着されている。これにより、真空絶縁容器1内の真空を保って可動側通電軸7を軸方向に移動させることができる。接点5、6の周りには、筒状のアークシールド9が設けられている。ここで、接点5、6は、Cu-Cr合金からなり、この合金の基材層5a、6aと、接離面となる表面全域にエネルギー照射により設けられたCr粒子を微細化した第1の微細層5b、6bと、電流コンディショニング処理によりランダムに設けられたCr粒子を微細化した第2の微細層5c、6cとで構成されている。次に、固定側接点5を用い製造方法を図2~図5を参照して説明する。可動側接点6も同様である。図2に示すように、所定量を混合したCu-Cr合金の焼結体から所定形状の基材層5aを製造するst1。基材層5aには、図3に示すように、Cuマトリックス5a1中に、粒径数10μmのCr粒子5a2が混合されている。そして、先ず、基材層5aの接離面となる表面全域に例えば電子線により1W/mm2のエネルギーを照射し、深さ20~30μmを溶融させst2、冷却するst3。溶融、冷却により、図4に示すように、第1の微細層5bが形成され、Cr粒子5a2が微細化され、粒径0.数~数μmの第1の微細Cr粒子5b1が形成される。次に、第1の微細層5bを有する接点5を、ろう付け作業などにより真空バルブに組込むst4。この場合、運搬時などに大気中に曝されることがある。組立後、接点5を所定間隔に開き、数Aの小電流を用い、数10~数100回の所定回数、放電させる電流コンディショニング処理を行うst5。すると、図5に示すように、第1の微細層5bの表面に、ランダムに第2の微細Cr粒子5c1を有する第2の微細層5cが形成される。なお、放電条件によっては、第2の微細層5cが基材層5aに達することがある。第2の微細Cr粒子5c1は、真空バルブ組立時の入熱により成長してCr粒径が増大しても、電流コンディショニング処理で微細化される。また、第1の微細層5bの表面に酸化物などの不純物が付着していても、除去される。なお、溶融、冷却直後の第1の微細層5bの温度が周囲温度常温よりも高ければ、微細Cr粒子5b1の粒径の増大が抑制される。電流コンディショニング処理では、第2の微細層5cが形成される場所を制御できない。しかしながら、第2の微細層5cが形成されていない個所であっても第1の微細層5bが形成されているので、耐電圧特性を向上させることができる。なお、第2の微細Cr粒子5c1の粒径は、第1の微細Cr粒子5b1と比べて同等以下となる。Cu65wt-Cr35wt合金で焼結体を製造し、基材層5aのみで求めた破壊電圧に対し、エネルギー照射を行い第1の微細層5bを設けたものでは、約30の向上があった。これを真空バルブに組込み、50回の電流コンディショニング処理を行い第2の微細層5cを設けたものでは、更に約25の向上が見られた。破壊電圧は、30回印加後の安定した値である。上記実施例の真空バルブによれば、接点5、6の製造時に接離面全域にエネルギー照射を行い、Cr粒子5a2を微細化し、真空バルブ組立後においても、電流コンディショニング処理を行い、Cr粒子5a2の微細化を確実なものにしているので、耐電圧特性を大幅に向上させることができる。上記実施例では、耐弧成分にCrを用いて説明したが、W、Nb、Ta、Ti、Moの炭化物のうち、少なくとも1種類以上を用いることができる。このため、耐弧成分をまとめると、第1の微細Cr粒子5b1を含めたエネルギー照射後の炭化物を第1の微細耐弧成分、第2の微細Cr粒子5c1を含めた電流コンディショニング処理後の炭化物を第2の微細耐弧成分と称することができる。また、補助成分として、Bi、Te、Se、Sb、Coのうち、少なくとも1種類以上を5wt以下含有させることができる。更に、導電成分にCuを用いて説明したが、Agを用いることができる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。