"電解コンデンサに用いられる円盤状の封口体であって、樹脂で成型された環状の溝部を有する封口板と、この封口板の環状溝部に一体に充填成型された弾性体とを有し、前記環状溝部は、前記充填成型された弾性体と係合する突起部を備えていることを特徴とする電解コンデンサ用の封口体。前記封口板は、電極が挿通する複数の電極孔を有し、この複数の電極孔の外周に弾性体を充填する電極溝部が設けられ、この電極溝部にはこの弾性体を係止する突起部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサ用の封口体。前記封口板が、前記溝部の縁の部分に前記溝部の内面と平行な方向に形成された隆起部を有し、前記弾性体が前記溝部に充填された後に、前記隆起部を溝部の中央方向に変形して、前記突起を形成したものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電解コンデンサ用の封口体。前記樹脂は、シンジオタクチックポリスチレン樹脂であり、前記弾性体は、エラストマーであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電解コンデンサ用の封口体。前記封口板と、この封口板の溝部に充填成型された弾性体は、二材成型機で成型されたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電解コンデンサ用の封口体。請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の封口体と、コンデンサ素子が収容され、前記封口体によって封止されるケースと、を備えていることを特徴とする電解コンデンサ。しかし、引用文献1のようにOリングを溝部にはめ込んだだけでは、ケースの封止作業時に、ケース先端の加圧力によりOリングのずれや変形が発生するという問題がある。一方、特許文献2に記載の電解コンデンサは、ゴムリングを接着剤で固定しているため、Oリングを溝にはめ込む場合よりも、加締め時のずれなどは生じない。しかし、封口板の材質によっては接着剤の効果を発揮できない場合があり、封口板の選定が限定される。また、接着剤の使用は、耐熱性、耐薬品性において問題となる。本発明は、前記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものである。すなわち、本発明は、電解コンデンサの封口体において、気密性、生産性に優れた電解コンデンサ用の封口体及びこの封口体を用いた電解コンデンサの提供を目的とする。本発明の電解コンデンサ用の封口体は、次のような特徴を有する。1樹脂で成型された環状の溝部を有する封口板と、この封口板の環状溝部に充填成型された弾性体とを有する。2前記環状溝部は、前記充填成型された弾性体と係合する突起部を設けている。また、本発明は、以下の態様も包含する。3前記封口板は、電極が挿通する複数の電極孔を有し、この複数の電極孔の外周に弾性体を充填する電極溝部が設けられ、この電極溝部にこの弾性体を係止する突起部が設けられている。4前記封口板が、前記溝部の縁の部分に前記溝部の内面と平行な方向に形成された隆起部を有し、前記弾性体が前記隆起部を溝部の中央方向に変形して、突起部を形成する。5前記樹脂は、シンジオタクチックポリスチレン樹脂であり、前記弾性体は、エラストマーである。6前記封口板と、この封口板の溝部に充填成型される前記弾性体を、二材成型機で成型する。本発明によれば、封口板と弾性体とを成型品により一体化すると共に、弾性体を充填成型する封口板の溝に係止用の突起を設けたため、封口板と弾性体が接着剤を使用することなく、確実に固定される。その結果、弾性体とケースとの加締め作業時における加圧力に対しても弾性体の位置ずれが発生することがなく十分な気密性を確保できると共に、接着剤の不使用に伴う耐熱性、耐薬品性に優れた電解コンデンサを提供することができる。以下、本発明の各実施形態について説明する。なお、図5で示した従来技術と同一部分については、説明を省略する。1.第1実施形態図1から図3を用いて第1実施形態について説明する。構成図1に示すとおり、本実施形態の電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2、ケース3、外部の機器と接続するための接続端子を有する電極4、及び円盤状の封口体10から構成されている。封口体10は、一例として熱可塑性の樹脂をインジェクション成型して成る封口板11と、同じく熱可塑性の樹脂を二材成型により前記封口板11に一体成型して成る弾性体12とを有している。すなわち、前記封口板11は、図2に示すように円盤状の熱可塑性の樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂SPSで形成されている。このシンジオタクチックポリスチレン樹脂は、軽量で、耐スチーム、耐酸、耐アルカリ性、流動性に優れ、型再現性が良好であり、誘電損失が極めて小さく、耐熱性が高いことを特徴としている。なお、このシンジオタクチックポリスチレン樹脂としては、出光興産株式会社のザレック登録商標がある。一方、弾性体12としては、熱可塑性を有する弾性に富む高分子化合物のエラストマーを使用することが望ましい。この熱可塑性を有するエラストマーとしては、JSR株式会社のEXCELINK登録商標がある。円盤状をした封口板11の表面には、封口板の外周縁に沿って環状の溝部14が設けられている。この環状溝部14は、図3の断面図に示すように、断面が長円形をしている。環状溝部14の内側と外側の縁には、溝の中央に向けて水平に突出した突起部16が設けられ、その結果、環状溝部14の開口部はその幅よりも狭くなっている。また、この突起部16の表面は、封口板11の表面と同じ高さになっている。一方、封口板11の中央部には、電極4が挿通する電極孔13とその外周に設けられた電極溝部15が設けられている。この電極溝部15の開口部にも、溝の中央に向いた突起部16が設けられている。前記弾性体12は、封口板11の環状溝部14と電極溝部15とに充填成型されることで、封口板11と一体化されている。この充填成型された弾性体12は、環状溝部14と電極溝部15の開口部に設けられた突起部16により係止されている。図3を用いて封口体10の作製手順について説明する。本実施形態においては、二材成型機を用いて封口体10を作製する。まず、電極孔13、環状溝部14、電極溝部15及び突起部16を成型するための金型に、シンジオタクチックポリスチレン樹脂が注入され、これを固化させて封口板11を作製する。なお、二材成型とは、同一金型を用いて、異なる材料を組み合わせて一体に作製する成型である。この封口板11は、図3aに示すような形状である。すなわち、融点まで加熱され軟化した熱可塑性の前記シンジオタクチックポリスチレン樹脂が射出され前記金型に注入される。そして、冷却によりこのシンジオタクチックポリスチレン樹脂は固化し、電極孔13、環状溝部14、電極溝部15、突起部16が形成された封口板11となる。なお、電極4は、上記金型にシンジオタクチックポリスチレン樹脂を注入する際に、予め所定の位置に配置しておいて電極孔13に挿通させるようにするインサート成型で成型しても良い。次に、図3aに示すような形状となっている封口板11は、前記金型に保持された状態で、例えば、この金型が回転などで定められた位置まで移動する。この位置において、融点まで過熱されたエラストマーが射出され、封口板11に設けられている環状溝部14及び電極溝部15に対して注入される。環状溝部14及び電極溝部15に注入されたエラストマーは、冷却され、図3bに示すように環状溝部14と電極溝部15の内部全体に充填され、かつ、突起部16により係止され、封口板11と一体化する。前記のような構成を有する本実施形態の封口体10は、コンデンサ素子2が収容されたケース3の開口部を封止するために用いられる。すなわち、ケース3の開口部先端が、図1に示すような形状にカーリング加工される。すなわち、封口体10の環状溝部14に充填されている弾性体12が、開口部の先端で押圧されることによりケース3が封止される。第1実施形態の電解コンデンサ1は、次のような効果を奏する。1封口体の溝部に突起部を設けたため、溝部内に充填成型された弾性体は固化された後、この突起部に係止される。その結果、ケースの先端部分のカーリング加工時において、弾性体に押圧力が加わっても、そのずれや脱落の発生がなく、密閉度の高い封止ができる。2封口板と弾性体が突起部を介して密着状態になっており、この密着状態は経年変化に対しても強固な密着常態を維持することができ、信頼性の高い電解コンデンサを提供することができる。3封口体と弾性体を一体成型したため、両者を接着剤を使用することなく固定できるので、高い耐熱性、耐薬品性を有する封口体を提供することができる。4封口板の電極が挿通する電極孔においても、電解コンデンサのケースとの封止と同様に、突起部を有する電極溝部に熱可塑性のエラストマーを充填して封止している。すなわち、電極が、電極溝部に充填されたエラストマーと密着し高い密封性を有することができ、かつ、このエラストマーは突起部で係止されていることでずれや脱落がなく、電極と封口板は強固な封止状態を長期に亘り保持することができる。2.第2実施形態図4を用いて第2実施形態について説明する。なお、図1、図2に示す構成は、第1実施形態と同様であり説明は省略する。構成本実施形態の封口板11は、図4aに示すように、変形後において突起部となる隆起部17を、各溝部の縁の部分に設けている。この隆起部17は、環状溝部14と電極溝部15の縁の部分に前記溝部の内面と平行な方向に形成されている。そのため、封口板11を成型した状態では、前記第1実施形態のように開口部が狭くなったものとは異なり、各溝部14,15の開口部は、各溝部14,15の幅と等しくなっている。この隆起部17を有する本実施形態の封口板11は、第1実施形態と同様に二材成型機を用いて作製される。まず、電極孔13、環状溝部14、電極溝部15及び隆起部17を備えた金型に、融点まで加熱され軟化されたシンジオタクチックポリスチレン樹脂が注入され、この注入された樹脂を固化させて図4aに示す封口板11が作製される。なお、本実施形態においても、第1実施形態と同様に、電極4は、インサート成型で成型しても良い。この場合、本実施例では、隆起部17が溝部14,15の開口部上方に突出し、溝部の開口部が広くなっており、いわゆるアンダーカットがないため、溝部14,15を形成するための金型を溝部内から簡単に取り外すことができる。次に、第1実施形態と同様に、融点まで過熱されたエラストマーを射出し、環状溝部14及び電極溝部15に対して充填する。この場合エラストマーの充填に先立ち、金型の一部で隆起部17を押し潰すことにより、前記第1実施形態と同様に、環状溝部14及び電極溝部15の縁に図4bに示すような突起部16を形成する。このようにして環状溝部14及び電極溝部15に注入されたエラストマーは、第1実施形態と同様に冷却され、図4bに示すように、環状溝部14と電極溝部15の内面全体を覆い、かつ、突起部16で係止され、封口板11と一体化される。なお、前記の隆起部17を押し潰す処理は、封口板11に形成された環状溝部14と電極溝部15とに充填成型したエラストマーが冷却され固化した後であっても良い。効果本実施形態においては、各溝部を成型する金型を溝部内から取り外した後に、封口板の隆起部を変形させ突起部を形成している。このように溝部からの金型の取り外し時には、溝部の内部にはアンダーカットとなる突起が存在しないので、金型の形状を単純なものとすることができる。しかも、成型後は、突起部により弾性体をしっかりと係止できるので、エラストマーである弾性体と封口体の強固に一体化することができる。3.他の実施形態本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、以下のような他の実施形態も含有する。1実施形態の封口板は、シンジオタクチックポリスチレン樹脂で形成されているがこれに限定されない。2実施形態の弾性体は、エラストマーであるがこれに限定されない。弾性体は、熱可塑性を有する弾性に富む化合物であれば良く、ゴムなども使用できる。3実施形態の封口体の成型は、二材成型機を用いているがこれに限定されない。例えば、封口板の成型と、この封口板の溝部へ弾性体の成型とはそれぞれの成型機を用いて成型してもよい。4実施形態においては、電極溝部を設けて封口板と電極との間の高い密封性を有する構成であるがこれに限定されない。例えば、電極溝部を設けずに封口板と電極を一体的に成型したり、他のシール手段を用いてその気密性を確保しても良い。"