"電極母材と、当該電極母材の内部に設けられ、銅を主体とする内層とを有する中心電極と、前記中心電極の先端に設けられた貴金属チップと、を備えたスパークプラグであって、前記貴金属チップと、前記電極母材と、前記内層とにわたって形成された溶融部を備え、前記中心電極の中心軸に平行な断面であって、かつ、前記中心軸及び前記溶融部を通る断面において、前記溶融部は、前記内層に接しており、前記貴金属チップの成分と、前記電極母材の成分と、前記内層を形成する銅成分とを含むことを特徴とするスパークプラグ。請求項1に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記溶融部と前記内層とが接する部分のうち前記中心電極の外周面に最も近い点を点P1とし、前記点P1を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L1とし、前記溶融部のうち、前記直線L1よりも前記中心軸寄りにある領域を領域Rとした場合に、前記領域Rの重心Gにおける前記銅成分の含有量は、10重量以上であることを特徴とするスパークプラグ。請求項1または請求項2に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記溶融部と前記内層とが接する部分のうち前記中心電極の外周面に最も近い点を点P1とし、前記点P1を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L1とし、前記中心軸を挟んで、前記溶融部に対向して形成されている第2の溶融部と前記内層とが接する部分のうち前記中心電極の外周面に最も近い点を点P2とし、前記点P2を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L2とし、前記直線L1と前記直線L2の距離をbとした場合に、b≧0.2mmの関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記溶融部と前記内層とが接する部分のうち前記中心電極の外周面に最も近い点を点P1とし、前記点P1を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L1とし、前記直線L1と前記溶融部の前記貴金属チップ側における輪郭線との交点を点P3とし、前記点P1から前記点P3までの長さをaとした場合に、a≦0.3mmの関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記貴金属チップは、前記内層に接していることを特徴とするスパークプラグ。本発明は、上述した従来の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、溶融部及び貴金属チップの熱引き性能を向上させることのできる技術を提供することを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するために、以下の形態または適用例を取ることが可能である。適用例1電極母材と、当該電極母材の内部に設けられ、銅を主体とする内層とを有する中心電極と、前記中心電極の先端に設けられた貴金属チップと、を備えたスパークプラグであって、前記貴金属チップと、前記電極母材と、前記内層とにわたって形成された溶融部を備え、前記中心電極の中心軸に平行な断面であって、かつ、前記中心軸及び前記溶融部を通る断面において、前記溶融部は、前記内層に接しており、前記貴金属チップの成分と、前記電極母材の成分と、前記内層を形成する銅成分とを含むことを特徴とするスパークプラグ。本適用例の構成では、溶融部に銅成分が含まれるので、溶融部の熱伝導率を大きくすることができる。したがって、溶融部の熱引き性能を向上させることができるとともに、貴金属チップの熱引き性能を向上させることができる。適用例2適用例1に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記溶融部と前記内層とが接する部分のうち前記中心電極の外周面に最も近い点を点P1とし、前記点P1を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L1とし、前記溶融部のうち、前記直線L1よりも前記中心軸寄りにある領域を領域Rとした場合に、前記領域Rの重心Gにおける前記銅成分の含有量は、10重量以上であることを特徴とするスパークプラグ。中心電極の内層は、銅を主体として形成されているため、熱伝導率が大きい。領域Rは、溶融部のうち、中心電極の内層と貴金属チップとの間に挟まれた領域であるため、貴金属チップの熱引き性能に最も影響を与える領域である。本適用例の構成では、領域Rの重心Gにおける銅成分の含有量が10重量以上であるため、溶融部の領域Rにおける熱伝導率を大きくすることができる。したがって、溶融部の熱引き性能を向上させることができるとともに、貴金属チップの熱引き性能を向上させることができる。適用例3適用例1または適用例2に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記溶融部と前記内層とが接する部分のうち前記中心電極の外周面に最も近い点を点P1とし、前記点P1を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L1とし、前記中心軸を挟んで、前記溶融部に対向して形成されている第2の溶融部と前記内層とが接する部分のうち前記中心電極の外周面に最も近い点を点P2とし、前記点P2を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L2とし、前記直線L1と前記直線L2の距離をbとした場合に、b≧0.2mmの関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。距離bは、内層のうち、溶融部や貴金属チップに接する部分の幅である。この距離bが長いほど、溶融部や貴金属チップに接する内層の面積が大きくなるので、溶融部や貴金属チップの熱引き性能を向上させることができる。本適用例の構成では、距離bが0.2mm以上なので、溶融部の熱引き性能を向上させることができるとともに、貴金属チップの熱引き性能を向上させることができる。適用例4適用例1から適用例3のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記断面において、前記溶融部と前記内層とが接する部分のうち前記中心電極の外周面に最も近い点を点P1とし、前記点P1を通り、前記中心軸に平行な直線を直線L1とし、前記直線L1と前記溶融部の前記貴金属チップ側における輪郭線との交点を点P3とし、前記点P1から前記点P3までの長さをaとした場合に、a≦0.3mmの関係式を満たすことを特徴とするスパークプラグ。長さaは、中心電極の内層と貴金属チップとの間に形成された溶融部における最も厚い部分の長さである。中心電極の内層が貴金属チップに近いほど、すなわち、長さaが短いほど、貴金属チップの熱が中心電極の内層に伝わりやすくなるため、貴金属チップの熱引き性能を向上させることができる。本適用例の構成では、長さaが0.3mm以下なので、貴金属チップの熱引き性能を向上させることができる。適用例5適用例1から適用例4のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、前記貴金属チップは、前記内層に接していることを特徴とするスパークプラグ。本適用例の構成によれば、貴金属チップは、内層に接しているため、貴金属チップの熱が中心電極の内層に直接伝わる。したがって、貴金属チップの熱引き性能を向上させることができる。なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能である。例えば、スパークプラグの製造方法および製造装置等の形態で実現することができる。次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。A.実施形態:B.実験例:B1.溶融部92における銅成分の有無と熱引き性能に関する実験例:B2.溶融部92における銅の含有率と熱引き性能に関する実験例:B3.内層幅bと熱引き性能に関する実験例:B4.溶融幅aと熱引き性能に関する実験例:C.他の実施形態:D.変形例:A.実施形態:図1は、本発明の一実施形態としてのスパークプラグ100を示す部分断面図である。以下では、図1においてスパークプラグ100の軸線方向ODを図面における上下方向とし、下側をスパークプラグの先端側、上側を後端側として説明する。なお、図1では、軸線Oの右側にスパークプラグ100の外観を示し、軸線Oの左側にスパークプラグ100を軸線O以下では、中心軸Oともいう。を通る面で切断した断面を示している。スパークプラグ100は、絶縁碍子10と、主体金具50と、中心電極20と、接地電極30と、端子金具40とを備えている。中心電極20は、絶縁碍子10に設けられた軸孔12内に、軸線方向ODに延びた状態で保持されている。絶縁碍子10は、絶縁体として機能しており、主体金具50は、この絶縁碍子10を取り囲んだ状態で内挿している。端子金具40は、電力の供給を受けるための端子であり、絶縁碍子10の後端部に設けられている。絶縁碍子10は、アルミナ等を焼成することにより形成された絶縁体である。絶縁碍子10は、軸線方向ODへ延びる軸孔12が中心軸に沿って形成された筒状の絶縁体である。絶縁碍子10には、軸線方向ODの略中央に外径が最も大きな鍔部19が形成されており、それより後端側には後端側胴部18が形成されている。後端側胴部18には、表面長さを長くして絶縁性を高めるための襞部11が形成されている。鍔部19より先端側には、後端側胴部18よりも外径の小さな先端側胴部17が形成されている。先端側胴部17よりもさらに先端側には、先端側胴部17よりも外径の小さな脚長部13が形成されている。脚長部13は、先端側ほど外径が小さくなっている。この脚長部13は、スパークプラグ100が内燃機関のエンジンヘッド200に取り付けられた際には、内燃機関の燃焼室内に曝される。脚長部13と先端側胴部17との間には段部15が形成されている。中心電極20は、絶縁碍子10の先端側から後端側に向かって中心軸Oに沿って延びており、絶縁碍子10の先端側において露出している。中心電極20は、電極母材21の内部に芯材25を埋設した構造を有する棒状の電極である。電極母材21は、インコネル600またはインコネル601等インコネルは商標名のニッケルまたはニッケルを主成分とする合金から形成されている。芯材25は、電極母材21よりも熱伝導性に優れる銅または銅を主体とする合金から形成されている。本明細書では、銅を主体とする合金とは、銅を95以上含むものをいう。また、以下では、この芯材25を内層25ともいう。通常、中心電極20は、有底筒状に形成された電極母材21の内部に芯材25を詰め、底側から押出成形を行って引き延ばすことで作製される。軸孔12内において、中心電極20は、シール体4およびセラミック抵抗3を介して、絶縁碍子10の後端側に設けられた端子金具40に電気的に接続されている。主体金具50は、低炭素鋼材より形成された筒状の金具であり、絶縁碍子10を内部に保持している。絶縁碍子10の後端側胴部18の一部から脚長部13にかけての部位は、主体金具50によって取り囲まれている。主体金具50は、工具係合部51と、取付ネジ部52とを備えている。工具係合部51は、スパークプラグレンチ図示せずが嵌合する部位である。主体金具50の取付ネジ部52は、ネジ山が形成された部位であり、内燃機関の上部に設けられたエンジンヘッド200の取付ネジ孔201に螺合する。このように、主体金具50の取付ネジ部52をエンジンヘッド200の取付ネジ孔201に螺合させて締め付けることより、スパークプラグ100は、内燃機関のエンジンヘッド200に固定される。主体金具50の工具係合部51と取付ネジ部52との間には、径方向外側に膨出するフランジ状の鍔部54が形成されている。取付ネジ部52と鍔部54との間のネジ首59には、板体を折り曲げて形成した環状のガスケット5が嵌挿されている。ガスケット5は、スパークプラグ100をエンジンヘッド200に取り付けた際に、鍔部54の座面55と取付ネジ孔201の開口周縁部205との間で押し潰されて変形する。このガスケット5の変形により、スパークプラグ100とエンジンヘッド200間が封止され、取付ネジ孔201を介した燃焼ガスの漏出が抑制される。主体金具50の工具係合部51より後端側には、薄肉の加締部53が設けられている。また、鍔部54と工具係合部51との間には、加締部53と同様に、薄肉の座屈部58が設けられている。主体金具50の工具係合部51から加締部53にかけての内周面と、絶縁碍子10の後端側胴部18の外周面との間には、円環状のリング部材6,7が挿入されている。さらに両リング部材6,7間には、タルク滑石9の粉末が充填されている。加締部53を内側に折り曲げるようにして加締めることにより、主体金具50と絶縁碍子10とが固定される。主体金具50と絶縁碍子10との間の気密性は、主体金具50の内周面に形成された段部56と、絶縁碍子10の段部15との間に介在する環状の板パッキン8によって保持され、燃焼ガスの漏出が防止される。座屈部58は、加締めの際に、圧縮力の付加に伴い外向きに撓み変形するように構成されており、タルク9の圧縮長さを確保して主体金具50内の気密性を高めている。主体金具50の先端部には、主体金具50の先端部から中心軸Oに向かって屈曲した接地電極30が接合されている。接地電極30は、インコネル600等インコネルは商標名の耐腐食性が高いニッケル合金で形成することが可能である。この接地電極30と主体金具50との接合は、溶接により行うことができる。接地電極30の先端部33は、中心電極20と対向している。スパークプラグ100の端子金具40には、図示しない高圧ケーブルがプラグキャップ図示しないを介して接続されている。そして、この端子金具40とエンジンヘッド200との間に高電圧を印加することにより、接地電極30と中心電極20との間に火花放電が生じる。なお、中心電極20と接地電極30とのそれぞれには、高融点の貴金属を主成分として形成された円柱状の電極チップ90,95が取り付けられている。具体的には、中心電極20の先端側の面には、例えば、イリジウムIrや、イリジウムを主成分として、白金Pt、ロジウムRh、ルテニウムRu、パラジウムPd、レニウムReのうち、1種類あるいは2種類以上を添加したIr合金によって形成された電極チップ90が取り付けられる。また、接地電極30の先端部33の中心電極20と対向する面には、白金または白金を主成分とした電極チップ95が取り付けられる。なお、以下では電極チップを貴金属チップともいう。図2は、中心電極20及び貴金属チップ90の断面を拡大して示す説明図である。この図2は、軸線方向ODが紙面の上向きとなるように描かれている。また、この図2に示された断面は、中心電極の中心軸Oに平行な断面であって、かつ、中心軸O及び溶融部92を通る断面である。本実施形態では、貴金属チップ90と、電極母材と、内層とにわたって溶融部92が形成されている。溶融部92は、内層25に接しており、貴金属チップ90の成分と、電極母材21の成分と、内層25を形成する銅成分とを含んでいる。銅成分が含まれると熱伝導率が大きくなるので、溶融部92の熱伝導率を大きくすることができ、熱引き性能を向上させることができる。また、溶融部92の熱引き性能の向上に伴い、貴金属チップ90の熱引き性能も向上させることができる。溶融部92は、貴金属チップ90と中心電極20との境界の側面から、ファイバーレーザー又は電子ビームを照射することによって形成することができる。特に、ファイバーレーザーや電子ビームは、単位面積当たりのエネルギー強度が大きいため、融点の高い内層25も溶融させることができる。本実施形態では、溶融部92は、貴金属チップ90の側面の全周を取り囲むように形成されている。ここで、図2に示した断面において、溶融部92と内層25とが接する部分のうち中心電極20の外周面に最も近い点を点P1とする。点P1を通り、中心軸に平行な直線を直線L1とする。溶融部92のうち、直線L1よりも中心軸O寄りにある領域を領域R図2におけるクロスハッチングが施された領域とする。本実施形態では、この領域Rの重心Gにおける銅成分の含有量は、10重量以上である。このようにすれば、溶融部92の熱引き性能を向上させることができるとともに、貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。この理由について以下説明する。中心電極20の内層25は、銅を主体として形成されているため、熱伝導率が大きい。領域Rは、溶融部92のうち、中心電極20の内層25と貴金属チップ90との間に挟まれた領域であるため、貴金属チップ90の熱引き性能に最も影響を与える領域である。本実施形態では、領域Rの重心Gにおける銅成分の含有量が10重量以上であるため、溶融部92の領域Rにおける熱伝導率を大きくすることができる。したがって、溶融部92の熱引き性能を向上させることができるとともに、貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。このような溶融部92は、内層25における銅成分の含有量を調整したり、ファイバーレーザー又は電子ビームの出力や照射時間、照射方向を調整することにより実現することができる。また、銅成分の含有量を上記の数値範囲とした根拠については後述する。また、図2に示した断面において、領域Rの重心Gを図心Gともいう。また、本実施形態では、中心軸Oを挟んで溶融部92に対向した位置に、第2の溶融部93が形成されている。上述したように、溶融部92は、貴金属チップ90の側面の全周を取り囲むように形成されているため、溶融部92と第2の溶融部93とは貴金属チップ90の側面の周囲を取り囲んで繋がっており、一体となっている。ここで、第2の溶融部93と内層25とが接する部分のうち中心電極20の外周面に最も近い点を点P2とする。点P2を通り、中心軸Oに平行な直線を直線L2とする。直線L1と直線L2の距離をbとする。この場合において、本実施形態のスパークプラグ100は、以下の関係式を満たしている。b≧0.2mm...1このようにすれば、溶融部92、93や貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。この理由について以下説明する。距離bは、内層25のうち、溶融部92、93や貴金属チップ90に接する部分の幅である。この距離bが長いほど、溶融部92、93や貴金属チップ90に接する内層の面積が大きくなるので、溶融部92、93や貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。なお、距離bを上記の数値範囲とした根拠については後述する。また、距離bを、以下では内層幅bとも呼ぶ。さらに、図2に示した断面において、直線L1と溶融部92の貴金属チップ90側における輪郭線との交点を点P3とする。点P1から点P3までの長さをaとする。この場合において、本実施形態のスパークプラグ100は、以下の関係式を満たしている。a≦0.3mm...2このようにすれば、貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。この理由について以下説明する。長さaは、中心電極20の内層25と貴金属チップ90との間に形成された溶融部92における最も厚い部分の長さである。中心電極20の内層25が貴金属チップ90に近いほど、すなわち、長さaが短いほど、貴金属チップの熱が中心電極の内層に伝わりやすくなるため、貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。なお、長さaを上記の数値範囲とした根拠については後述する。また、長さaを、以下では溶融長さaとも呼ぶ。また、本実施形態では、貴金属チップ90は、内層25に接している。したがって、貴金属チップ90の熱が内層25に直接伝わるため、貴金属チップ90の熱引き性能をさらに向上させることができる。B.実験例:B1.溶融部92における銅成分の有無と熱引き性能に関する実験例:本実験例では、溶融部92に銅成分が含まれているか否かと貴金属チップ90の熱引き性能との関係を調べるため、溶融部92に銅成分が含まれていない2つのサンプル比較例1、2と、溶融部92に銅成分が含まれているサンプル実施形態とを用意した。そして、各サンプルの貴金属チップ90をバーナーで900°Cまで加熱し、加熱を停止してから30秒後に、放射温度計にて貴金属チップ90の放電面における温度を測定して、各サンプルの熱引き性能を比較した。図3は、比較例1、2及び実施形態における中心電極の先端部近傍の断面を示す説明図である。比較例1では、中心電極20の先端部に、貴金属チップ90を取り囲んで支持する支持部20xが設けられている。この支持部20xは、電極母材21と同じ材料で形成されている。この比較例1における溶融部92xは、この支持部20xと微量の貴金属チップ90とが溶融して形成されており、内層25はこの溶融部92xに溶融していない。すなわち、この比較例1における溶融部92xには、銅成分は含まれていない。比較例2では、中心電極20の先端部に、貴金属チップ90を埋設するための溝部20yが設けられている。比較例1と同様に、この比較例2における溶融部92yにも、銅成分は含まれていない。これに対して、実施形態における溶融部92は、内層25に接しており、貴金属チップ90の成分と、電極母材21の成分と、内層25を形成する銅成分とを含んでいる。なお、比較例1、2及び実施形態において、貴金属チップ90の露出している部分の長さ及び貴金属チップ90の直径は同じである。また、比較例1、2及び実施形態における各種の寸法は、以下のとおりである。貴金属チップ90の露出している部分の長さT=0.6mm貴金属チップ90の直径d=0.6mm支持部20xの長さLa=0.6mm支持部20xの直径D=0.9mm比較例1における貴金属チップ90の長さLb=1.3mm比較例2における貴金属チップ90の長さLc=1.0mm図4は、比較例1、2及び実施形態における熱引き性能の実験結果を示す説明図である。この図4によれば、比較例1では、900°Cからほとんど温度が低下しておらず、比較例2においても、温度が10°Cしか低下していないことが理解できる。これに対して、実施形態では、40°C以上も温度が低下していることが理解できる。以上より、本実施形態のスパークプラグでは、溶融部92の熱引き性能が向上し、これに伴って貴金属チップ90の熱引き性能が向上していることが理解できる。B2.溶融部92における銅の含有率と熱引き性能に関する実験例:本実験例では、溶融部92における銅の含有率と貴金属チップの熱引き性能との関係を調べるため、溶融部92における銅の含有率の異なる複数のサンプルを用意した。そして、各サンプルの貴金属チップ90をバーナーで900°Cまで加熱し、加熱を停止してから30秒後に、放射温度計にて貴金属チップ90の放電面における温度を測定して、各サンプルの熱引き性能を比較した。なお、本実験例では、サンプルとして、貴金属チップ90の直径が0.6mmのタイプと、1.6mmのタイプを用意した。以下に説明する他の実験例においても同様に、2つのタイプのサンプルを用意して実験を行なった。図5は、貴金属チップ90の直径が異なる2つのタイプのサンプルを示す説明図である。タイプ1のサンプルでは、貴金属チップ90の直径は0.6mmであり、中心電極20の直径は0.7mmである。タイプ1のサンプルは、貴金属チップ90を中心電極基部材20zの先端が細くなった部分に溶接することにより製作される。一方、タイプ2のサンプルでは、貴金属チップ90の直径は1.6mmであり、中心電極20の直径は1.7mmである。タイプ2のサンプルは、中心電極基部材20zの先端を切断線Zで切断し、その切断された面に貴金属チップ90を溶接することにより製作される。なお、両方のタイプのサンプルに示された溶融部の深さcについては、後述する他の実験例において説明する。図6は、溶融部92における銅の含有率と貴金属チップ90の熱引き性能との関係を示す説明図である。この図6によれば、溶融部92における銅の含有率が大きくなるにしたがって貴金属チップ90の熱引き性能が向上し、貴金属チップ90の温度が低下しやすくなることが理解できる。この傾向は、貴金属チップ90の直径が0.6mmのタイプ1と、1.6mmのタイプ2の両方のタイプにおいて確認することができる。具体的には、両方のタイプとも、溶融部92における銅の含有率が10重量であれば、貴金属チップ90の放電面における温度は865°C程度まで低下し、20重量では860°C程度まで低下し、30重量以上では貴金属チップ90の放電面における温度は860°Cを下回ることが理解できる。以上より、溶融部92における銅の含有率は、貴金属チップ90の直径に関わらず、10重量以上であることが好ましく、20重量以上であることがさらに好ましく、30重量以上であることが特に好ましいことが理解できる。B3.内層幅bと熱引き性能に関する実験例:本実験例では、内層幅bと貴金属チップ90の熱引き性能との関係を調べるため、内層幅bの異なる複数のサンプルを用意した。そして、各サンプルの貴金属チップ90をバーナーで900°Cまで加熱し、加熱を停止してから30秒後に、放射温度計にて貴金属チップ90の放電面における温度を測定して、各サンプルの熱引き性能を比較した。図7は、内層幅bの異なるサンプルの製作工程の一部を示す説明図である。本実験例では、先端部が細くなっている内層25を内部に有する中心電極基部材20sを用意した。そして、中心電極基部材20sの切断位置を変えることによって、内層幅bの異なるサンプルを製作した。図8は、内層幅bと熱引き性能との関係を示す説明図である。この図8によれば、内層幅bが大きくなるにしたがって貴金属チップ90の熱引き性能が向上し、貴金属チップ90の温度が低下しやすくなることが理解できる。この傾向は、貴金属チップ90の直径が0.6mmのタイプ1と、1.6mmのタイプ2の両方のタイプにおいて確認することができる。より詳細には、内層幅bが0.2mm以上となると、両方のタイプとも温度が大きく低下していることが理解できる。そして、内層幅bが0.3mm以上、0.4mm以上となるにしたがって、貴金属チップ90の熱引き性能は徐々に向上していることが理解できる。したがって、内層幅bは、貴金属チップ90の直径に関わらず、0.2mm以上であることが好ましく、0.3mm以上であることがさらに好ましく、0.4mm以上であることが特に好ましい。B4.溶融幅aと熱引き性能に関する実験例:本実験例では、溶融幅aと貴金属チップ90の熱引き性能との関係を調べるため、溶融幅aの異なる複数のサンプルを用意した。そして、各サンプルの貴金属チップ90をバーナーで900°Cまで加熱し、加熱を停止してから30秒後に、放射温度計にて貴金属チップ90の放電面における温度を測定して、各サンプルの熱引き性能を比較した。なお、本実験例では、2つのタイプのサンプルに対して、溶融部92の深さc以下では溶融深さcとも呼ぶ。も変化させた。溶融深さcは、図5に示すように、貴金属チップ90の側面から溶融部92の先端部までの長さである。溶融深さcの調整は、溶融部92を形成する際のレーザーの出力を調整することによって行なった。図9は、溶融幅aと熱引き性能との関係を示す説明図である。この図9によれば、溶融幅aが小さくなるにしたがって、貴金属チップ90の熱引き性能が向上し、貴金属チップ90の温度が低下しやすくなることが理解できる。この傾向は、貴金属チップ90の直径が0.6mmのタイプ1と、1.6mmのタイプ2の両方のタイプにおいて確認することができる。より詳細には、溶融幅aが0.3mm以下となると、両方のタイプとも温度が大きく低下し、870°Cを下回ることが理解できる。そして、溶融幅aが0.2mm、0.1mmとなるにしたがって、貴金属チップ90の熱引き性能は徐々に向上していることが理解できる。したがって、溶融幅aは、貴金属チップ90の直径や、溶融深さcに関わらず、0.3mm以下であることが好ましく、0.2mm以下であることがさらに好ましく、0.1mm以下であることが特に好ましい。C.他の実施形態:図10ないし図14は、他の実施形態における中心電極20及び貴金属チップ90の断面を拡大して示す説明図である。図10に示した実施形態では、溶融部92b、93bが、中心電極20と貴金属チップ90との境界面から貴金属チップ90側に移動した位置に形成されている。このような実施形態であっても、溶融部92b、93b及び貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。図11に示した実施形態では、溶融部92c、93cが、中心電極20と貴金属チップ90との境界面から貴金属チップ90とは反対側に移動した位置に形成されている。このような実施形態であっても、溶融部92c、93c及び貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。図12に示した実施形態では、溶融部92d、93dが、中心電極20と貴金属チップ90との境界面に対して斜め下方に延びた状態すなわち、スパークプラグの後端側に延びた状態で形成されている。このような実施形態であっても、溶融部92d、93d及び貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。図13に示した実施形態では、溶融部92e、93eが、中心電極20と貴金属チップ90との境界面に対して斜め上方に延びた状態すなわち、スパークプラグの先端側に延びた状態で形成されている。このような実施形態であっても、溶融部92e、93e及び貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。図14に示した実施形態では、内層25fの先端が細くなっている。このような実施形態であっても、溶融部92、93及び貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。D.変形例:なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。D1.変形例1:上記実施形態では、溶融部92と第2の溶融部93とは中心軸近傍において離間していたが、これらは中心軸近傍で繋がって一体となっていてもよい。すなわち、図2に示した断面において、貴金属チップ90と内層25との間の全てに溶融部が形成され、貴金属チップ90が内層25に接していない状態であってもよい。また、上記実施形態では、中心軸Oの左側を溶融部92として説明し、中心軸Oの右側を第2の溶融部93として説明したが、これらは反対であってもよい。D2.変形例2:上記実施形態では、溶融部92は、貴金属チップ90の側面の全周に形成されていたが、貴金属チップ90の側面の一部に溶融部92が形成されていることとしてもよい。この場合であっても、中心電極の中心軸Oに平行な断面であって、かつ、中心軸O及び溶融部92を通る断面において、上述した実施形態の構成の一部を備えていれば、溶融部92及び貴金属チップ90の熱引き性能を向上させることができる。D3.変形例3:上記実施形態におけるスパークプラグの放電方向は、軸線方向ODに一致しているが、本発明は、放電方向が軸線方向ODに垂直な方向である、いわゆる横放電型のスパークプラグに対しても、適用することができる。D4.変形例4:上記実施形態におけるスパークプラグには、電極チップ貴金属チップ90,95が設けられているが、接地電極30の先端に設けられた電極チップ貴金属チップ95は省略することとしてもよい。"