"ポリカーボネート樹脂Aと植物焼成物Bとを含み、これらの割合が重量比で、9:1以上7:3未満までの範囲である熱伝導性および電気絶縁性に優れたポリカーボネート樹脂組成物。前記植物焼成物Bは、大豆皮の黒鉛化物である請求項1記載の熱伝導性および電気絶縁性に優れたポリカーボネート樹脂組成物。請求項1記載の熱伝導性および電気絶縁性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる成形品。電子、ITE、精密機械、自動車のいずれかの分野で用いられているコネクター又は配線基盤である請求項3記載の成形品。ここで、電子、ITE、精密機械、自動車などの分野で用いられるコネクター、配線基盤等の部品は、耐熱性の観点から、ある程度の熱伝導性を備えている樹脂材料を用いることが望ましく、また、電気回路がショートする等の不具合の発生を回避するため、高い電気絶縁性を備えている樹脂材料を用いることが望ましい。しかし、特許文献1,2に記載されている熱伝導性高分子組成物は、熱伝導性の要件はクリアするもののも、一般的に、熱伝導性と電気絶縁性とがトレードオフの関係にあり、何れのも文献のものも、電気絶縁性の要件はクリアしていないので、上記用途には不向きである。付言すると、特許文献2に記載されているものは、その実施例に明示されているように、鱗片状黒鉛が使用されているが、この鱗片状黒鉛の原料は主に中国などにおいて坑道ぼりにて採取される石鉛系黒鉛であるため、やはり、限りある資源を有効に活用していなかった。そこで、本発明は、熱伝導性及び電気絶縁性を備えるポリカーボネート樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品を提供することを課題とする。併せて、限りある資源を有効に活用するために、炭素源として植物焼成物を用いたポリカーボネート樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品を提供することを課題とする。本発明者らは、かかる課題に鑑み鋭意研究を行った結果、ポリカーボネート樹脂に植物焼成物を混合する事により電気絶縁性を維持しながら、熱伝導性の向上を実現でき、かつ射出成形などによる大量生産が可能で、電気、電子、ITE分野で使用される機器の部品などに要求されるポリカーボネート樹脂組成物が得られることを見出した。すなわち、本発明のポリカーボネート樹脂組成物及びこれを用いた成形品は、ポリカーボネート樹脂Aと植物焼成物Bとを含み、これらの割合が重量比で、9:1以上7:3未満までの範囲である。具体的には、ポリカーボネート樹脂Aと植物焼成物Bとの総重量に対して、ポリカーボネート樹脂Aが70重量を超え90重量以下および植物焼成物B10重量以上30重量未満からなる。本発明によれば、電気絶縁性を維持しつつも、熱伝導性の向上を実現でき、加えて、強度および耐熱性にも優れているポリカーボネート樹脂組成物及びこれを用いた成形品を提供することができる。また、本発明によれば、限りある資源を有効に活用することが可能となるため、循環型社会への移行にも貢献することができる。また、本発明は、ポリカーボネートの強度及び耐熱性を維持しつつ、優れた電気絶縁性を有する。本発明の実施形態では、以下説明するポリカーボネート樹脂Aを用いている。すなわち、例えば、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体とすることができ、代表的なものとしては、22-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパン通称ビスフェノールAから製造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。上記ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールAの他に、ビス4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルエタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルブタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルオクタン、ビス4-ヒドロキシフェニルフェニルメタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニル-3-メチルフェニルプロパン、1,1-ビス4-ヒドロキシ-3-第三ブチルフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3-ブロモフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルプロパンのようなビスヒドロキシアリールアルカン類、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルシクロペンタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルシクロヘキサンのようなビスヒドロキシアリールシクロアルカン類、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリールエーテル類、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリールスルフィド類、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリールスルホキシド類、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられる。これらは単独または2種類以上混合して使用されるが、これらの他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、4,4’-ジヒドロキシジフェニル等を混合したものを使用してもよい。さらに、上記のジヒドロキシアリール化合物と以下に示すような3価以上のフェノール化合物とを混合使用してもよい。3価以上のフェノールとしてはフロログルシン、4,6-ジメチル-2,4,6-トリ-4-ヒドロキシフェニル-ヘプテン、2,4,6-ジメチル-2,4,6-トリ-4-ヒドロキシフェニル-ヘプタン、1,3,5-トリ-4-ヒドロキシフェニル-ベンゾール、1,1,1-トリ-4-ヒドロキシフェニル-エタンおよび2,2-ビス-4,4-4,4’-ジヒドロキシジフェニル-シクロヘキシル-プロパンなどが挙げられる。ポリカーボネート樹脂Aの粘度平均分子量は、特に制限はないが、成形加工性、強度の面より通常10000~100000、より好ましくは14000~30000、さらに好ましくは16000~26000の範囲である。また、係るポリカーボネート樹脂を製造するに際し、分子量調整剤、触媒等を必要に応じて使用することができる。植物焼成物Bは、大豆皮等を例えば約1500[°C]~約3000[°C]の温度で、静置炉、ロータリーキルンなどの炭化装置を用いて、選択的に、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下或いは真空中で大豆皮等を到達温度で約3時間程度焼成することによって黒鉛化したものである。ここで、この焼成温度、焼成時間は、大豆皮焼成物等に対して焙煎を超えて黒鉛化するために必要な条件とすればよい。したがって、炭化装置の種別、炭化処理時の大豆皮の処理量などによって多少相違する点に留意されたい。具体的には、本実施形態の植物焼成物Bは、食用油等の製造時に発生する生大豆皮に、選択的に、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂を含有させてから炭化装置にセットして、窒素ガス雰囲気下で1分当たり約2[°C]ずつ温度を上昇させ、約1500[°C]~約3000[°C]といった所定の温度まで到達させる。それから、到達温度で例えば数時間~数週間程度、炭化焼成処理黒鉛化処理を施す。なお、ここでいう黒鉛化処理は、たとえば約1500[°C]という焼成温度で相対的に長時間焼成することによって黒鉛化することのみならず、例えば3000[°C]という焼成温度で相対的に短時間焼成することによって黒鉛化することも含む。また、例えば900[°C]という焼成温度で一次焼成することによって炭素化し、それを別途、例えば3000[°C]という焼成温度で焼成することによって黒鉛化することも含む。また、レゾール型フェノール樹脂等の混合は、大豆皮焼成物の強度、炭素量の向上を図ることができる。もっとも、当該混合自体は、本実施形態の熱伝導部材の製造上、必ずしも必要ではない点に留意されたい。つぎに、焼成した大豆皮を粉砕してから篩分処理を経て、メディアン径が例えば約20μm~約60μmの大豆皮焼成物を得る。こうして、植物焼成物Bを生成する。ここで重要なのは、ポリカーボネート樹脂Aに対する植物焼成物Bの混合量である。例えば、本実施形態のポリカーボネート樹脂組成物の用途としては、主として、電子、ITE、精密機械、自動車などの分野で用いられるコネクター、配線基盤等が考えられる。換言すると、これらに、ポリカーボネート樹脂組成物を用いる理由は、ポリカーボネート樹脂A自体が有する電気絶縁性などが優れている点が挙げられる。一方で、ポリカーボネート樹脂A自体には、熱伝導性については難点がある。このため、本発明の実施形態では、ポリカーボネート樹脂Aに対して、植物焼成物Bを含有させるのであるが、ポリカーボネート樹脂Aに対して、あまりに多くの植物焼成物Bを含有させたのでは、ポリカーボネート樹脂組成物の電気絶縁性が低下することになる。そこで、本実施形態のポリカーボネート樹脂組成物は、プラスチックス自体の熱伝導率が最高レベルである液晶ポリマーの熱伝導率よりも優れた熱伝導率を実現できるようにする。製品の実用レベル上、表面抵抗率の面から電気絶縁性を満足するポリカーボネート樹脂組成物を得るためには、ポリカーボネート樹脂Aと植物焼成物Bとの合計量に対して、植物焼成物Bが例えば30重量を超えないことが必要である。したがって、本実施形態のポリカーボネート樹脂組成物に要求される熱伝導性と表面抵抗率との両面を考慮すると、自ずと、ポリカーボネート樹脂Aと植物焼成物Bとの混合割合の範囲が規定されることになる。本実施形態では、主として、上記のような用途を想定して、ポリカーボネート樹脂Aと植物焼成物Bとの総重量に対して、植物焼成物Bが、10重量以上30重量未満の範囲となるようにしている。付言すると、本実施形態のポリカーボネート樹脂組成物には、酸化防止剤など、ポリカーボネート樹脂A及び植物焼成物Bの他に所要の添加剤を含んでもよいことから、ポリカーボネート樹脂Aと植物焼成物Bとの混合割合は重量比で9:1以上7:3未満までとなる範囲となるようにしている。結論を先に述べると、上記植物焼成物Bの混合量が10重量未満では、熱伝導性の向上効果が十分ではないため好ましくない一方で、30重量以上となると表面抵抗率が悪化することから好ましくない。そもそも、ポリカーボネート樹脂の難点であった熱伝導性を向上させることから、どちらかといえば、表面抵抗率に優先させて熱伝導性を高めるべきであろうという観点からは、好ましくは20重量以上29重量以下の範囲、より好ましくは、25重量以上29重量以下の範囲となる。このような具体的範囲に至った根拠については、後掲する表1に基づいて後述する。本実施形態のポリカーボネート樹脂組成物を製造するにあたり、各種混合成分A、Bの混合方法には特に制限はなく、任意の混合機、例えばタンブラー、リボンブレンダー、高速ミキサー等によりこれらを混合し、通常の単軸または二軸押出機等で溶融混練することができる。また、これら混合成分の混合順序や一括混合、分割混合を採用することについても特に制限はない。また、混合時、必要に応じて他の公知の添加剤、例えば離型剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、染顔料、展着剤エポキシ化大豆油、流動パラフィン等等を混合することができる。以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら制限されるものではない。なお、単位の部、は特に断りのない限り重量基準に基づく。使用した混合成分の詳細は、以下のとおりである。ポリカーボネート樹脂:ビスフェノールAとホスゲンとを合成してなるポリカーボネート樹脂住化スタイロンポリカーボネート社製カリバー200-20粘度平均分子量:19000以下、PCと略記植物焼成物:日清オイリオグループ社製フィトポーラスSH-3030以下、PPと略記酸化防止剤:ハイブリッド型リン系酸化防止剤住友化学社製スミライザーGP以下、AOと略記前述の各種混合成分を後掲する表1に示す混合比率にて一括してタンブラーに投入し、約10分間乾式混合した後、二軸押出機神戸製鋼所製KTX73を用いて、溶融温度約280°Cにて混練し、ポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。密度の評価上記で得られた各種樹脂組成物のペレットをそれぞれ約125°Cで約4時間乾燥した後に、射出成型機日本製鋼所製J-100SAIIを用いて設定温度約280°C、射出圧力約1600kg/cm2にて密度評価用試験片64mm×13mm×3.2mmを作成した。得られた試験片を用いて、島津製作所社製SSGM-300Pにて密度の評価を行った。成形品の熱伝導率の評価上記で得られた各種樹脂組成物のペレットをそれぞれ約125°Cで約4時間乾燥した後に、射出成型機日本製鋼所製J-100SAIIを用いて設定温度280°C、射出圧力約1600kg/cm2にて熱伝導性評価用試験片150mm×90mm×2.0mmを作成した。得られた試験片を用いて、京都電子工業社製QTM-500にて熱伝導性の評価を行った。ここでは、電気分野等で使用される機器の部品などで一般的に要求される耐熱性にほぼ対応する熱伝導率が1.0W/mK以上を合格とした。成形品の電気絶縁性の評価上記で得られた各種樹脂組成物のペレットをそれぞれ約125°Cで約4時間乾燥した後に、射出成型機日本製鋼所製J-100SAIIを用いて設定温度280°C、射出圧力約1600kg/cm2にて電気絶縁性評価用試験片50mm×80mm×2.0mmを作成した。得られた試験片を用いて、三菱化学社製LorestaGPMCP-T600にて表面抵抗率の評価を行った。ここでは、電気分野等で使用されるコネクター等などで一般的に要求される電気絶縁性にほぼ対応する表面抵抗率1.0×1012Ω以上を合格とした。ポリカーボネート樹脂組成物が、ポリカーボネート樹脂Aと植物焼成物Bとの合計量に対して、植物焼成物Bが、その10重量以上29重量以下の範囲内である場合実施例1~実施例4にあっては、優れた熱伝導率と強度とを示した。一方、比較例1に示すように、植物焼成物の混合量が上記範囲の下限よりも少ない場合には、熱伝導性が向上しなかった。また、比較例2に示すように、植物焼成物の混合量が上記範囲の上限より多い場合には、表面抵抗率の低下が顕著となった。ポリカーボネート樹脂組成物が本発明の構成要件を満足する場合実施例1~4にあっては、優れた電気絶縁性表面低効率を示した。"