ウエハから配置装置にダイを搬送する方法であって、a回転可能なマルチスピンドルピッキングヘッドを使用して前記ウエハから2又はそれ以上のダイを取得するステップと、b前記ウエハから前記配置装置に前記マルチスピンドルピッキングヘッドを移動させるステップと、c続く配置のための前記配置装置に前記取得した2又はそれ以上のダイを受け渡すステップと、を含む方法。i前記取得ステップaの後、且つ、前記受け渡しステップcの前に前記マルチスピンドルピッキングヘッドを回転させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記マルチスピンドルピッキングヘッドをXレールの周りに回転させるステップをさらに含み、前記移動ステップbが前記Xレールに沿って行われることを特徴とする請求項2に記載の方法。前記回転ステップiは、実質的に前記移動ステップbの間に行われることを特徴とする請求項2に記載の方法。前記受け渡しステップcは、ii前記取得された2又はそれ以上のダイを前記マルチスピンドルピッキングヘッドから搬送プレートに搬送するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。前記搬送ステップiiは、iii前記搬送プレートを下位置から上位置へと持ち上げるステップをさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。ウエハから配置装置にダイを搬送するための装置であって、複数のスピンドルを備えるピッキングヘッドを備え、前記各スピンドルが前記ダイのウエハからダイを取得し、前記マルチスピンドルピッキングヘッドが回転可能であると共に少なくとも一方向に移動可能であることを特徴とする装置。前記少なくとも一方向は、前記ウエハから前記配置装置への方向であり、前記取得したダイを前記マルチスピンドルピッキングヘッドから前記配置装置に搬送可能であることを特徴とする請求項7に記載の装置。前記配置装置による続く除去のために前記マルチスピンドルヘッドによって取得された前記ダイを配置するための、前記配置装置内に配置された搬送プレートをさらに備えることを特徴とする請求項7に記載の装置。前記搬送プレートは、下位置から上位置にリフト可能であることを特徴とする請求項7に記載の装置。前記マルチスピンドルピッキングヘッドは180度回転することを特徴とする請求項7に記載の装置。前記マルチスピンドルピッキングヘッドは90度回転することを特徴とする請求項7に記載の装置。ウエハから配置装置にダイを搬送する方法であって、aマルチスピンドルピッキングヘッドを使用して配置装置内に配置されたウエハから2又はそれ以上のダイを取得するステップであって、前記マルチスピンドルピッキングヘッドが回転可能であると共に前記ウエハが移動可能である、ステップと、b続く配置のための前記配置装置に前記取得した2又はそれ以上のダイを受け渡すステップと、を含むことを特徴とする方法。前記取得ステップaは、i1又は複数の方向に、前記ダイを第1取得位置から第2取得位置に移動させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。前記受け渡しステップbは、ii前記マルチスピンドルピッキングヘッドを回転させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。ウエハから配置装置にダイを搬送するための装置であって、複数のスピンドルを備えるピッキングヘッドを備え、前記各スピンドルが前記ダイのウエハからダイを取得し、前記マルチスピンドルピッキングヘッドが回転可能であると共に前記ダイのウエハが少なくとも一方向に移動可能であることを特徴とする装置。前記少なくとも一方向はX軸に沿っていることを特徴とする請求項16に記載の装置。前記少なくとも一方向はY軸に沿っていることを特徴とする請求項16に記載の装置。前記マルチスピンドルピッキングヘッドは180度回転することを特徴とする請求項16に記載の装置。前記マルチスピンドルピッキングヘッドは90度回転することを特徴とする請求項16に記載の装置。特に小さいチップの場合、複数のダイの受け渡しは、プロセスをより信頼性が低いものとする。信頼性に加えて、配置速度の増加がコストを削減し、且つ、ピッキング及び配置工程の出力を増加させる。したがって、最小の受け渡しで配置速度を確保する、ダイをウエハから基板へと搬送するための方法及び装置が本技術分野で求められている。一形態によれば、ウエハから配置装置にダイを搬送する方法は、a回転可能なマルチスピンドルピッキングヘッドを使用して前記ウエハから2又はそれ以上のダイを取得するステップと、b前記ウエハから前記配置装置に前記マルチスピンドルピッキングヘッドを移動させるステップと、c続く配置のための前記配置装置に前記取得した2又はそれ以上のダイを受け渡すステップと、を含む。別形態によれば、ウエハから配置装置にダイを搬送するための装置は、複数のスピンドルを備えるピッキングヘッドを備え、前記各スピンドルが前記ダイのウエハからダイを取得し、前記マルチスピンドルピッキングヘッドが回転可能であると共に少なくとも一方向に移動可能である。別形態によれば、ウエハから配置装置にダイを搬送する方法は、aマルチスピンドルピッキングヘッドを使用して配置装置内に配置されたウエハから2又はそれ以上のダイを取得するステップであって、前記マルチスピンドルピッキングヘッドが回転可能であると共に前記ウエハが移動可能である、ステップと、b続く配置のための前記配置装置に前記取得した2又はそれ以上のダイを受け渡すステップと、を含む。さらなる別形態によれば、ウエハから配置装置にダイを搬送するための装置は、複数のスピンドルを備えるピッキングヘッドを備え、前記各スピンドルが前記ダイのウエハからダイを取得し、前記マルチスピンドルピッキングヘッドが回転可能であると共に前記ダイのウエハが少なくとも一方向に移動可能である。本発明の装置及び方法の詳細な実施形態を、図面を参照して以下に説明する。しかしながら、これは例示の手段であって、本発明を限定するものではない。最初に図1A及び図1Bは、配置装置10及びウエハフィーダー装置20を示している。特には、図1Aは、配置装置10及びウエハフィーダー装置20の組み合わせの正面を示し、他方、図1Bは背面を示している。ウエハフィーダー装置20は、複数のダイが配置された1又は複数のウエハを受容するように構成されている。配置装置10は、ダイが配置される1又は複数の基板を受容するように構成されている。ダイを基板上に配置可能な配置装置10にウエハフィーダー装置20からダイが搬送されるように、配置装置10及びウエハフィーダー装置20が操作可能に連通している。以下に、この搬送システムを詳細に説明する。図2及び3は、ウエハ30を収容する配置装置10及びウエハフィーダー装置20の水平断面図である。ウエハフィーダー装置20は、複数のスピンドル52図7参照を有するピッキングヘッド50を含み、複数のスピンドル52の各々が、ウエハ30からダイをピックアップ取得するように構成されている。ピッキングヘッド50は、複数のスピンドルを含むので、マルチスピンドルピッキングヘッドmulti-spindlepickingheadと称することが可能であることを理解すべきである。さらに、各スピンドル52は、ノズル、バルブ、吸引部などと称することも可能である。いずれにせよ、当業者にとっては明白であるが、スピンドル52は、ピックアップされるダイと接触可能であり、且つ、移動中、ダイがスピンドル52に取り付いたままであるように真空吸引力をダイに対して作用可能である。一実施形態では、ウエハ30はYレール70に沿ってY方向に移動可能であり、他方、マルチスピンドルピッキングヘッド50はXレール60に沿ってX方向に移動可能である。マルチスピンドルピッキングヘッド50の1又は複数のスピンドル52は、ウエハからダイを取得し、マルチスピンドルピッキングヘッド50がXレール60に沿ってウエハフィーダー装置20から、図3に示された場所の配置装置10に移動する。以下に説明するように、この場所で、マルチスピンドルピッキングヘッド50が、ダイを搬送プレート80図4~7参照に渡すか、あるいは、ダイを配置装置10の配置ヘッド図示せずに直接的に渡すことができる。図4は、ウエハフィーダー20の一部であり、ウエハ30からダイをピックアップする場所におけるマルチスピンドルピッキングヘッド50を示す。ウエハフィーダー20は、カメラ40をさらに含み、ピッキングヘッド50によるピックアップの精度及び正確性を改善する。カメラ40は、正常/不良ダイを識別して、正常なダイだけをピッキングヘッド50でピックアップすることを確実にする。理想的には、これらカメラ40によって実行されるプロセスは、ピッキングヘッド50が取得したダイを搬送する間に同時に行われる。ウエハ30のYレール70とピッキングヘッド50のXレール60との組み合わせにより、ピッキングヘッド50がウエハ30の任意の場所に配置されることを理解すべきである。さらに、図示図7されるように、ピッキングヘッド50は、7つのダイをピックアップするように7つのスピンドル52を有している。しかしながら、本発明はこの実施形態に限定されることなく、任意のスピンドル52の数を想定可能である。例えば、ピッキングヘッド50は、1つのスピンドルを含み、あるいは、図示されたものよりも多くのスピンドル52を含んでもよい。図5には、Xレールに沿って、ウエハ30より遠位の配置装置10に移動した後のマルチスピンドルピッキングヘッド50が示されている。これは図3に示したマルチスピンドルピッキングヘッド50の位置であることを理解すべきである。ピッキングヘッド50は、スピンドル52が搬送プレート80に向かって下方に面した状態で示されている。搬送プレート80は、複数のスピンドル図示せずもしくは他のバキューム、又は、ピッキングヘッド50のスピンドル52の吸引と連動して働く吸引機構を含むことができる。これにより、スピンドル52は、安全且つ正確にダイを搬送プレート80に搬送することができる。各個別の取得されたダイの搬送は、同時にあるいは別々に行われることを理解すべきである。そして、このような搬送後、マルチスピンドルピッキングヘッド50は、Xレール60に沿ってウエハ30に戻り、別のダイセットを取得する。搬送プレート80がダイを受け取ると、基板図示せずへの配置のためにマルチスピンドル配置ヘッド図示せずがダイを受け取る位置に、搬送プレート80がダイを持ち上げる。このリフト位置が図6に示されている。すなわち、搬送プレートが、地面に対して上方、つまりXレール60及びYレール70の両方に垂直な方向に移動可能である。図7は、プロセスの別実施形態を示し、マルチスピンドルピッキングヘッド50が、配置装置10のマルチスピンドル配置ヘッド図示せずに直接的にダイを搬送する。これを達成するために、マルチスピンドルピッキングヘッド50は、スピンドル52が上方に向くようにXレール60又はXレール60に平行な軸の周りを回転すべく構成可能である。図示した実施形態では、これは180度の回転である。この回転は、信頼性を減少させ得るインターポーザへの追加の搬送をすることなく、ダイの反転flipを実現することを理解すべきである。この反転実施形態では、ダイがウエハ30上で上方を向いて開始してもよい。そして、マルチスピンドルピッキングヘッド50が180度回転することにより、配置装置10のマルチスピンドル配置ヘッドに搬送がなされるときに、はんだが下を向く。これにより、4先行技術に関して上述したから反転適用における2へと受け渡しの数を削減可能であることを理解すべきである。すなわち、分離インターポーザ要素の必要性を排除可能である。さらに、マルチスピンドルピッキングヘッド50の回転は、Xレール60に沿ってピッキングヘッド50が移動している間に実行可能であり、ピッキングヘッド50が配置装置10に到達したときには回転が既に完了している。あるいは、搬送プレート80が利用される場合について、ダイはウエハ30上で上向きに開始し得る。そして、マルチスピンドルピッキングヘッド50は、ウエハ30からダイを取得し、配置装置10に向かってXレール60に沿って移動する。この場合、ダイは、いまだ上向きで搬送プレート80に提供される。同様に、例えば、ワイヤーボンディングアセンブリプロセスにおいて、搬送プレート80が持ち上げられて、ダイをマルチスピンドル配置ヘッドに上向きで提供する。搬送プレート80がダイを持ち上げる場所は、マルチスピンドルピッキングヘッド50がダイをマルチスピンドル配置ヘッドに提供する、まさにその位置又は、ほぼその位置であることを理解すべきである。すなわち、図示されたような搬送プレート80がリフト可能である実施形態では、配置装置10のマルチスピンドル配置ヘッドが、垂直に移動するように構成されていなくてもよい。しかしながら、搬送プレート80が動かないままであることも想定される。この実施形態では、配置装置10のマルチスピンドル配置ヘッドが、搬送プレート80からダイを回収するようにXレール60及びYレール70の両方に垂直な軸に沿って垂直に移動すべく構成可能である。さらに、マルチスピンドルピッキングヘッド50の長手方向に沿ったスピンドル52の間隔が、マルチスピンドル配置ヘッドのスピンドルの間隔と同じ又は実質的に同じであり得る。これにより、ギャングピックgangpickを可能とし、すなわち、1ストロークにて、マルチスピンドルピッキングヘッド50からマルチスピンドル配置ヘッドによってダイの各々が同時にピックアップされる。ウエハフィーダー装置20が、配置装置10に統合されることもまた想定される。この実施形態では、マルチスピンドルピッキングヘッド50が、ウエハ30上で固定して搭載され、且つ、ウエハ30がX及びY方向の両方に移動可能に搭載されている。ウエハフィーダー装置20及び配置装置10が分離していたとしても、ウエハがX及びY方向の両方に移動するように、当該実施形態が構成可能であることを想定していることもまた理解すべきである。同様に、ウエハフィーダー装置20が配置装置10に統合された場合、マルチスピンドルピッキングヘッド50が、X若しくはY方向又は両方向に移動するように構成されてもよい。さらに、ウエハ30が、図示したように水平に提供されるか、或いは、垂直に図示せず提供されてもよい。ウエハ30が垂直に提供された場合、マルチスピンドルピッキングヘッド50は、Xレール60の周りを90度回転するように構成可能であり、ピックアップのためにスピンドル52が垂直に配向したウエハ30に向くように配向される。配置ヘッドへの搬送が直接又は反転であるかどうかに応じて、再び、ピッキングヘッド50が90度上方又は90度下方に回転する。さらに、ウエハから配置装置搬送装置10へダイを搬送するための方法を開示する。該方法は、マルチスピンドルピッキングヘッドピッキングヘッド50を使用して2又はそれ以上のダイをウエハウエハ30からピックアップ取得するステップを含む。マルチスピンドルピッキングヘッドは回転可能であってもよい。さらに、当該方法は、マルチスピンドルピッキングヘッドをウエハから配置装置へと移動させるステップを含み得る。別実施形態では、方法は、第1取得位置から第2取得位置へと1又は複数の方向にダイを移動させるステップを含み得る。そして、当該方法は、2又はそれ以上の取得したダイを続く配置のために配置装置に受け渡すステップを含む。さらに、方法は、ウエハからダイをピックアップした後、且つ、ダイを配置装置に提供する前にマルチスピンドルピッキングヘッドを回転させるステップを含み得る。方法は、またXレールXレール60の周りにマルチスピンドルピッキングヘッドを回転させるステップを含み得る。マルチスピンドルピッキングヘッドの移動は、さらに、Xレールに沿って実行され得る。その上、マルチスピンドルピッキングヘッドの回転は、マルチスピンドルピッキングヘッドの移動中に実質的に実行され得る。方法は、マルチスピンドルピッキングヘッドから搬送プレート搬送プレート80に2又はそれ以上の取得したダイを搬送するステップをさらに含み得る。また、方法は、搬送プレートを下位置から上位置へと持ち上げるステップを含み得る。実施形態の要素は、冠詞aanで示されている。当該冠詞は、要素が1又は複数であるかを意味する。用語including含むhaving有する及びこれらの派生語は、挙げられた要素以外の追加の要素が存在するように包括的な意味で意図されている。少なくとも2つの用語で使用されたときのorは、任意の用語又は用語の組み合わせを意味するように意図されている。用語first第1及びsecond第2は、要素を区別すべく使用されており、特定の規則を意味するものではない。限定的な数の実施形態に関して本発明は詳細に説明されたが、本発明はここに開示された実施形態に限定されるものでないことを理解すきである。むしろ、本発明は、ここに記載されていない多くの変形、修正、置換又は均等配置を包含するように改変可能であるが、本発明の技術思想及び技術範囲から逸脱するものではない。さらに、本発明の様々な実施形態が説明されたが、本発明の実施例は説明した実施形態の一部を含んでいるにすぎないことを理解すべきである。