透光性のカバー部材と;固体発光素子を有する発光部が設けられ、カバー部材内に配設される光源体と;前記カバー部材よりも全光線透過率が高く、分散度が5~35で構成され、前記カバー部材内で前記光源体の発光部側に配設される光拡散部材と;を具備していることを特徴とする照明装置。前記光拡散部材は、前記光源体の短手方向に対し、前記発光部よりも広い幅寸法を有していることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記カバー部材は、分散度が5~35で、全光線透過率が70~95のプラスチック製の母材で構成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の照明装置。器具本体と;器具本体に装着される請求項1ないし3いずれか一に記載の照明装置と;を具備していることを特徴とする照明器具。しかしながら、LEDは点光源であるため、直管形の蛍光ランプ形状に適合させて光源を配置すると、高輝度に光る輝点が直線状に並び眩しさを感じるため、LEDから放射される光を如何に適切に拡散させるかが重要な課題となっている。本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、光を適切に拡散させることが可能な照明装置および照明器具を提供しようとするものである。実施形態における照明装置は、透光性のカバー部材、光源体、光拡散部材を具備する。光源体は、固体発光素子を有する発光部が設けられ、カバー部材内に配設される。光拡散部材は、前記カバー部材よりも全光線透過率が高く、分散度が5~35で構成され、前記カバー部材内で前記光源体の発光部側に配設される。本発明によれば、光を適切に拡散させることが可能な照明装置および照明器具を提供することができる。以下、照明装置および照明器具の実施形態につき、図に従い説明する。先ず、照明装置につき説明する。本実施形態の照明装置10は、現行40Wタイプの直管形蛍光ランプに相当する全長が約1200mmの直管形LEDランプを構成するもので、図1に示すように、透光性のカバー部材11と、固体発光素子を有する発光部、例えば、LED12bが設けられカバー部材11内に配設される光源体12と、前記カバー部材11内で前記光源体12の発光部側に配設される光拡散部材13で構成する。カバー部材11は、図1、図2に示すように、厚さが1.0mm以下、分散度が5~35で、全光線透過率が70~95のプラスチック製の母材で構成された透光性を有する部材、本実施形態では、有機高分子が添加されたポリカーボネート製で、断面が略円形で両端に開口11a、11aを有する長尺の略直管状をなす筒形に構成される。なお、カバー部材11は、後述する光源体12を挿入し配設するための作業性を考慮すると、両端が開口されていることが好ましいが、いずれか一方の端部が閉口されたものであってもよい。そして、カバー部材11の内面には、支持部材11bが形成される。支持部材11bは、カバー部材11の断面における円の中心Oより片方図2a中、下方に偏位した位置に対向して形成された一対の凸条片11b1からなる。この凸条片は、カバー部材11の長手方向に沿い、一方の開口11aから他方の開口11aにわたって形成された長い一対の凸条片からなる。各凸条片11b1の先端部は、互いに対向して向き合うように略水平に位置して突出するように形成される。これら支持部材11bは、ポリカーボネートからなるカバー部材11の樹脂成形時に、一体に押し出し成形によって形成される。なお、上記構成の支持部材11bは、カバー部材11とは別体に形成されたものであってもよい。また、凸条片11b1は、長手方向に切れ目なく連続して形成されていることが押し出し成形上からは好ましいが、例えば、ブロー成形等によって、連続せずに部分的に形成したものであってもよい。光源体12は、矩形状をなす基板12aと、基板の長手方向に沿って配設される複数個の固体発光素子を有する発光部12bからなる。基板12aは、電気絶縁性の良好な部材、本実施形態では平板状の薄く細長い矩形状をなすガラスエポキシ樹脂からなる回路基板で構成され、その表面図2aにおける上方の面に銅箔で構成された配線パターンが形成され、この配線パターン上に複数個の発光部12bが略直線状に一列に略等間隔に配設される。発光部12bは、固体発光素子、本実施形態では発光ダイオード以下LEDと称すで構成し、複数個のSMDSurfaceMountDeviceタイプのLEDからなり、これら各LED12bおよび基板12aにより平板状の薄く細長い矩形状の光源体12が構成される。なお、複数個の各LED12bは直列に接続される。また、発光部は、基板に直接実装される複数個のLEDチップおよびこのLEDチップにより励起される蛍光体を含む樹脂で封止し、白色昼白色、昼光色、電球色を含むを発光するように構成されたCOBChiponBoardタイプであってもよい。なお、光源体12は、複数個の基板12aで構成してもよい。光拡散部材13は、光源体12の各LED12bから光軸xに沿って放射される光を拡散させるための機能を有するもので、カバー部材11と同様の母材、すなわち、厚さが1.0mm以下、分散度が5~35で、全光線透過率が70~95のプラスチック製の母材で構成された透光性を有する部材、本実施形態では、有機高分子が添加されたポリカーボネート製で、長尺の板状をなす形状に構成される。そして、光拡散部材13は、前記光源体12の短手方向に対し、発光部、すなわち、LED12bよりも広い幅寸法を有している。すなわち、図2に示すように、光拡散部材13の幅寸法w1は、各LED12bの幅寸法w2と等しいか広く形成するw1≧w2。また長さ寸法l1は、光源体12の両端部に位置するLED間の寸法l2と等しいか若干長く形成するl1≧l2。上記に構成された光拡散部材13は、光源体12におけるLED12bの発光側の表面に対して、所定の間隔寸法を長手方向に沿って略一定に確保するように支持される。本実施形態においては、基板12aの表面と光拡散部材13の裏面との間に長手方向に沿って設けられた複数個のスペーサ12cによって、LED12bの表面と光拡散部材13の裏面との間の間隔寸法h1を約4mmに確保するように構成した。これにより、光拡散部材13は、光源体12の上面、すなわち、光源体の発光部側に、各LED12bを略覆うようにして配設され、各LED12bから所定の角度内に放射される光を捕捉できるように構成される。スペーサ12cは、透光性を有する部材、本実施形態では、透明なポリカーボネート製の細い円柱で構成し、複数個の円柱の両端部を、基板12aの表面と光拡散部材13の裏面との間に介在させ、耐熱性および電気絶縁性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤を用いて強固に固着し、所定の間隔寸法h1を一定に保持するようにした。この際、基板12aと光拡散部材13は、それぞれの長手方向の軸線が略平行となるようにして配設される。上記に構成された光源体12と光拡散部材13は、カバー部材11の支持部材11bによってカバー部材11内に配設される。なお、図2aに示すように、上述した基板12aの幅寸法w3は、一対の凸条片11b1の先端部間の寸法w4より大きく形成するw3>w4。放熱部材14は、点灯時に各LED12bから発生する熱をカバー部材11に伝達して外部に放熱させるための部材で、熱伝導性を有する金属、本実施形態では、アルミニウムの押し出し成形によって、長手方向に延在する細く長い形状に形成される。そして、放熱部材14は、図2aに示すように、断面形状が円弧部14aと直線部14bおよび円弧部と直線部を結ぶ両側面部からなり、この両側面部に嵌合溝14cを一体に形成し、全体の断面形状が円弧状底面を有する略三日月状をなすように形成する。なお、放熱部材14の円弧部14aの形状は、カバー部材11における円弧の内面形状に合致するように形成する。そして、直線部14bを形成する表面側に、光源体12が放熱部材14の長手方向に沿い、かつ光源体12および放熱部材14におけるそれぞれの長手方向の軸線を合致させて載置される。放熱部材14に載置された光源体12は、電気絶縁性および熱伝導性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなるシートまたは接着剤を介してネジ等の固定手段によって放熱部材14の表面側に固定される。なお、放熱部材14は、アルミニウムの押し出し成形による長尺状をなし、カバー部材12の長手方向に延在して補強材の作用をなすことから、長い照明装置の強度を強くすることが可能になる。また、放熱部材14は、図4abに示すように、軽量化、強度アップさらに材料費削減のために中空のパイプ状をなすように構成してもよい。さらには、図5abcに示すように、放熱部材14を設けずに構成してもよい。上記のように構成された光源体12、光拡散部材13および放熱部材14は、カバー部材11に対して、次のようにして組み立てられる。先ず、スペーサ12cによって、予め組み立てられた光源体12、光拡散部材13および放熱部材14を一緒に、カバー部材11の一方の開口11aから差し込む。この際、放熱部材14の嵌合溝14cに凸条片11b1を嵌合してガイドにしながらスライドさせて差し込む。そして、さらなる押し込み操作によって、カバー部材11の他方の開口11a近傍までスライドさせる。これにより、図2abに示すように、光源体12、光拡散部材13および放熱部材14が、カバー部材11の長手方向に沿って挿入され内部に配設されるとともに、凸条片11b1の上面に基板12aの両側端部が載置される。そして、光拡散部材13の短手方向が、LED12bの光軸xに直交する線y-y上に略位置し、かつ、光拡散部材13の長手方向がカバー部材11の軸線z-z上に略位置して、換言すれば、光拡散部材13の短手方向がカバー部材11における断面の円の中心Oを通る水平な中心線y-y上に略位置して支持される。そして、光拡散部材13がLED12bの表面に対して、間隔寸法h1を有して配設される。これにより、基板12aの発光面、すなわち、各LED12bが、カバー部材11の断面における円の中心Oより片方図2a中、下方に偏位した位置に支持され、放熱部材14の円弧部14aがカバー部材11の内底面に密着して支持される。ここで、上述したカバー部材11およびカバー部材と同様の母材で構成した光拡散部材13は、次のようにして構成した。すなわち、ポリカーボネートを母材とし、光の高透過と高拡散性を与えるための粒径1~200μmの有機高分子から構成される粒子として、例えば、PTFEポリテトラフルオロエチレンのようなフッ素原子を主骨格に有する高分子ポリマー等を用いた。また、難燃性を与えるための、金属水酸化物、例えば、水酸化マグネシウムMgOH2や水酸化アルミニウムAlOH3等、およびシリコーン樹脂、例えば、ジメチルシリコーンやジフェニルシリコーン等から構成される複合難燃剤等の添加剤をポリカーボネート母材に加えた。上記に構成された母材は、LEDが実装された基板の形状に応じた任意の形状に成形される。本実施形態では、ポリカーボネートチューブ、すなわち、断面が略円形で両端に開口を有する長尺の略直管状をなす筒形形状のカバー部材11に成形し、さらに、光拡散構造体、すなわち、長尺の板状をなす形状の光拡散部材13に成形した。また、ポリカーボネートチューブと光拡散構造体の厚み、本実施形態では、カバー部材11と光拡散部材13の厚みは、直接使用するプラスチックや添加剤のコストに影響するため、望ましくは厚さ1.0mm以下の肉厚で成形するとよい。しかし、厚さを薄くすることで光透過率は向上するが、それに伴い拡散性は低下する。またチューブ自身や構造体自体の剛性が低下し撓みの原因となる恐れもあるため、好ましくは0.8~1.0mmの範囲内で成形する。また、ポリカーボネートチューブ内部に設ける光拡散構造体、本実施形態では、カバー部材11の内部に配設される光拡散部材13は、LED光源の高輝度に光る輝点を抑えるために、最低でも実装されているLEDモジュール、本実施形態ではSMDタイプのモジュールの大きさと同一の幅を持つことが必要である。この光拡散構造体は、LED直上にLEDを覆い隠すような形で搭載することで、ポリカーボネートチューブ単独で点灯させた場合より、LED点灯時における輝点の抑制に対し、より一層の効果を示すことが可能となる。すなわち、カバー部材11および光拡散部材13を構成する共通の母材は、次のように作用する。すなわち、図3aに、LED光源Aと母材Bの構成を模式的に示すように、光源Aから放射されて光は、母材Bに分散させた有機ポリマーpの効果によって、光を拡散光a、または、ポリマー自体を透過光bすることで、光の高透過と高拡散性を効果的に得ることが可能になる。また、本実施形態において、光の高透過と高拡散性を与えるための粒径1~200μmの有機高分子から構成される粒子は、ポリカーボネート母材に対し1~5重量比添加して構成した。これにより分散度が5~35で、全光線透過率が70~95の、カバー部材と光拡散部材を構成することができた。なお、分散度が5未満であると発光部の輝度を低下させることが難しくなり眩しさ感を感じやすくなり、分散度が35を越えると全光線透過率が70未満となり光の透過ロスが生じ易くなる。ここで、分散度とは、拡散板の評価基準として一般的に用いられる値である。この値は、ゴニオメーターにより求めることが可能である。測定方法としては、任意の形状と厚みをもった試験片に対して垂直に光を入射させる。そして入射角度を変化させ、輝度が半減する角度の値が分散度として定義される。例えば、入射角度の変化が5°で輝度が半減すれば、分散度の値は5となる。上記のように、本実施形態によれば、LED12bから放射される光は、母材Bに分散させた有機ポリマーpを有する光拡散部材13によって拡散されるとともに、光拡散部材13によって拡散された光が、母材Bに分散させた有機ポリマーpを有するカバー部材11によって、さらに拡散されることから、光の高透過と高拡散性をより効果的に得ることが可能になる。この場合、ポリカーボネートチューブと光拡散構造体、本実施形態では、カバー部材11と光拡散部材13は、添加剤の比率を調節することが望ましい。例えば、LED12bの直上に設置される光拡散部材13は、LED光源の光の透過を防止することを目的として設置している。この厚さは0.5~1.0mmの範囲とし、全光線透過率90~95、分散度5~10とする。また、素材に添加される有機高分子材料は、粒径50~100μm、添加量1~3重量比の範囲とする。この目的は、LED光源から放射せられる光の直進を緩和させ、カバー部材11内に拡散させることである。次に、カバー部材11側でさらに光の拡散を実施する。この場合、カバー部材11の構成は、厚さ0.8~1.0mm、全光線透過率は70~85、分散度20~35とする。添加剤については、粒径1~100μm、添加量1~5重量比の範囲とする。このように、ポリカーボネートチューブと光拡散構造体の添加成分を変えることで、光の高透過と高拡散性をより一層効果的に得ることが可能になる。換言すれば、照明装置におけるグレアを抑えながら、できるだけカバー部材外へ光を取り出すことが可能になる。このように、好ましくは、粒径50~100μmまたは1~100μmの有機高分子をポリカーボネート母材に対し、1~3または1~5重量比添加し、分散度が5~10または20~35で、全光線透過率が90~95または70~85となるような部材を、複数組み合わせる構成とすることが好ましい。因みに、従来における光の拡散方法としては、例えば、ガラスチューブの内壁面に酸化チタンやシリカに代表される白色金属酸化物粒子を拡散剤として塗布したり、ポリカーボネートのようなプラスチック素材中に直接拡散剤を混合して成形することが行われている。しかし、ガラスの場合だと衝撃が加わった際に割れたガラス片が飛散することが想定される。また、プラスチック中に拡散剤を添加する方法は、ガラスと異なりプラスチック片が飛散するリスクがない特徴を有する。しかし、課題として拡散剤を直接プラスチック中に混合させるため、図3bにLED光源Aと従来の拡散剤p ́を用いた母材B ́の構成を模式的に示すように、LEDから放射される一部の光cは拡散剤p ́によって拡散されるが、他の光dは拡散剤p ́を透過することなく光源側にも反射される影響や、LED点灯時の輝点を目立たなくさせようと、拡散剤の分散度を増加させすぎるとLEDからの全光線透過率が減少し、多数のLEDが必要となり製品コストの削減が困難となる問題が生じる。これに対し、本実施形態によれば、上記のように、母材Bに分散させた有機ポリマーpの効果によって、光の高透過と高拡散性を効果的に得ることが可能になり、LED点灯時に生じる輝点を抑制することが可能になる。同時に、光源体12に実装するLED12bの使用個数を削減することが可能になり、コスト削減が可能になる。特に、本実施形態によれば、光源体12をカバー部材11の内面に支持するための支持部材11bは、カバー部材と一体に、すなわち、カバー部材と同様の母材によって構成されるため、支持部材11bにおいても、光の高透過と高拡散性を得ることができ、さらに、照明本来の目的である光の取り出し性を、支持部材11bによってほとんど阻害することがない。上記のように構成されたカバー部材11、光拡散部材13および放熱部材14は、図1に示すように、カバー部材11内に光源体12、光拡散部材13および放熱部材14が挿入によって配設された状態で、カバー部材11の両端の開口11a、11aに対し、口金部材14が嵌め込まれ両端の開口が塞がれる。口金部材14は、耐熱性および電気絶縁性を有する合成樹脂、本実施形態では、白色のPBTポリブチレンテレフタレートで円形のキャップ状に形成され、キャップをカバー部材11の両端の開口11a、11aに被せ、放熱部材14に対してネジ等の固定手段によって固定する。また、一方の口金部材14には、給電用の一対のL型の端子14aが設けられ、端子14aと光源体12の入力端子が電気的に接続されて各LED12bに電源が供給される。他方の口金部材14にはアース端子14bが設けられてL型口金付直管形LEDランプからなる照明装置10が構成される。本実施形態の照明装置は、全長が約1200mm、カバー部材11の外径が約25.5mmで、現行40W形の直管形蛍光ランプに相当するL型口金付直管形LEDランプを構成した。なお、各LED12bを点灯するための点灯装置は、上記に構成された照明装置10が組み込まれる照明器具側に設けられる。そして、商用電源から器具内の点灯装置を介し、器具に装着された照明装置10の端子14aから各LED12bに供給され点灯制御される。なお、点灯装置は、照明装置10に内蔵させるように構成してもよい。この場合、点灯装置を基板12aの裏側発光面の裏側に配設することによって、基板12aの面積、すなわち、発光面の面積を減少させることなく構成することが可能になる。上記のように、本実施形態によれば、従来のプラスチックチューブ単独で用いた場合に比較して、光の高透過と高拡散性を有し、光を適切に拡散させることが可能な照明装置を提供することが可能になり、LED点灯時に生じる輝点を抑制することが可能になる。同時に、光源体に実装するLEDの使用個数を削減することが可能になり、コスト削減が可能になる。特に、本実施形態によれば、カバー部材内部にも光の拡散構造を設けることによって、従来のプラスチックチューブ単独で用いた場合に比較して、LED点灯時に生じる輝点の抑制に一層の効果を発揮することが可能になる。また、本実施形態においては、カバー部材11および光拡散部材13を構成する母材は、難燃性を得るために、例えば、金属水酸化物やシリコーンを含み、かつ有機ハロゲン化合物やリン化合物が添加されることがないため、難燃性規格UL-94のうちV-0を満たし、従来のプラスチックチューブと同等の難燃性を確保することが可能な照明装置および照明器具を提供することが可能になる。また、熱伝導性を有する放熱部材14の円弧部14aが、カバー部材11の円弧面に合致して密着し、熱的に結合された状態で支持され、各LED12bで発生する熱を放熱部材14からカバー部材11に確実に伝達させ、外部に効果的に放熱させることができる。これにより、各LEDの温度上昇を防止して発光効率の低下を抑制することができ、また寿命の長い照明装置を提供することが可能になる。以上、本実施形態において、カバー部材11と光拡散部材13は、同様の母材によって構成し、光拡散部材13によって拡散された光を、カバー部材11によってさらに拡散させるように構成したが、カバー部材11は、従来における乳白色の半透明のプラスチック製のカバー部材、若しくはガラス製のカバー部材を用いて構成したものであってもよい。これによれば、光拡散部材13によって拡散された光を乳白色のカバー部材でさらに拡散させることができ、従来のプラスチックチューブ若しくはガラスチューブ単独で用いた場合に比較して、光の高透過と高拡散性を有する直管形の照明装置の提供が可能になる。しかも、カバー部材は通常のプラスチックチューブやガラスを使用することができ、コスト的にも有利な照明装置および照明器具を構成することが可能になる。また、カバー部材11は、青色や赤色等に着色したものであってもよいまた、光拡散部材13は、図4aに示すように、カバー部材11の内面側に一体に形成してもよい。また、図4bに示すように、カバー部材11の内面側に一体に形成した凹溝からなる支持部材11bに対して、別体に構成した光拡散部材13を嵌合させて支持するように構成してもよい。また、光拡散部材13は、図5aに示すように、断面形状が山形をなすように構成しても、図5bに示すように、カバー部材11の内面形状に略沿うような蒲鉾形をなすように構成してもよい。さらには、図5cに示すように、各LED12b個々に対してキャップ状の光拡散部材13を被せるように構成してもよい。また、基板12aの表面と光拡散部材13の裏面との間に介在させるスペーサ12cも、カバー部材11および光拡散部材13と同様の母材で構成してもよい。これによれば、スペーサ12cによって、各LED12bから光拡散部材13を通過せずに漏れた光を拡散させることが可能になる。なお、変形例を示す図4、図5には、図1~図3と同一部分に同一の符号を付し、詳細な説明は省略した。次に、上記実施形態にかかる照明装置10を用いた照明器具の構成を説明する。本実施形態の照明器具20は、店舗、オフィスなど施設業務用のベースライト等の照明器具を構成したもので、図6に示すように、器具本体21と、器具本体に装着される上述の照明装置10で構成される。器具本体21は、白色の塗装鋼板等で構成された長尺の矩形箱状をなすベース部21aと、ベース部の下面に設けられた逆富士形をなす一対の反射板21b、21bで構成され、ベース部21aに点灯装置21cが内蔵されている。点灯装置21cは、交流電圧100Vを直流電圧24V程度に変換して照明装置10の各LED12bに定電流を供給する点灯回路で構成されている。各反射板21bには、照明装置10に設けられた口金部材14が装着される一対のソケット21d、21dが設けられている。そして、一対のソケット21d、21dに対し、上述した構成の2本の照明装置10が装着され、照明器具20が構成される。上記に構成された照明器具20は、商用電源に配線され部屋の天井X等に直付けされて設置される。設置された照明器具20を点灯すると、商用電源から点灯装置21c、ソケット21d、21dから照明装置10の口金部材14、14を介して各LED12bに電源が供給され白色の光を放射し部屋の照明を行う。この際、カバー部材11および光拡散部材13を構成する母材に分散させた有機ポリマー、すなわち、拡散剤の効果によって、光の高透過と高拡散性を効果的に得ることが可能になり、明るく、しかもLED点灯時に生じる輝点を抑制し、眩しさ感を減じた照明を行うことができ、光を適切に拡散させることが可能な照明器具を提供することができる。特に、光源体12は、カバー部材11の円の中心Oから偏位した位置に設けられているので、光が180°を越えた角度で放射されるので、一層広範囲にわたって光を拡散させた照明を行うことが可能になる。なお、本実施形態において、照明器具は、上記に例示した店舗やオフィスなど施設業務用等に限らず、住宅用の各種の照明器具、さらには防犯灯街路灯道路灯など屋外用の各種照明器具を構成してもよい。以上、本実施形態において、一般の直管形蛍光ランプに代えることが可能な直管形の照明装置を構成したが、その他各種の外観形状、用途をなす照明装置、例えば、環状形をなす照明装置に適用することができる。また、口金付の照明装置を構成したが、口金を有さない、例えば、器具へ直接組み込まれる口金を有さない照明装置に適用されてもよい。また、本実施形態では、全長が約1200mmの照明装置を構成したが、全長が約600mm、さらには、約2400mmの照明装置を構成し、用途に合わせた長さの各種の照明装置を構成するようにしてもよい。さらに、管外径の細い照明装置を構成してもよい。発光部を構成する固体発光素子は、例えば、青色を発光する窒化ガリウムGaN系半導体からなるLEDチップで構成されることが好適であるが、半導体レーザ、有機ELなどを発光源とした固体発光素子が許容される。また、白色で発光するようにしたが、照明装置の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。また、発光部を構成する固体発光素子は、矩形状の基板に直線状をなすように1列に実装したが、多数の固体発光素子をマトリックス状に配置したものや、千鳥状または放射状など、規則的に一定の順序をもって一部または全体が面状に配置され実装されたものであってもよい。さらに、発光部を構成する固体発光素子は、SMDタイプでもCOBタイプでもよく、SMDタイプの場合は、複数個の固体発光素子で構成されていることが好ましいが、照明の用途に応じて必要な個数は選択され、例えば、4個程度の素子群を構成し、この群1個、若しくは複数の群をなすように構成してもよい。さらには、1個の固体発光素子で構成されたものであってもよい。基板の形状は、直管形の照明装置を構成するために、長方形や正方形などの矩形状をなしていることが好ましいが、六角形や八角形などの多角形状、さらには、円形や楕円形状等をなすものを直線状に配設したものであってもよい。カバー部材は、配光特性向上のため内面の一部に反射膜等の反射手段が形成されていてもよい。また、カバー部材は、発光部を実質的に密閉する外囲器を構成することが好ましいが、完全に密閉することが条件ではなく、光学的に密閉していればよく、例えば、一部に小さな通気用の孔等を形成したものであってもよい。口金部材は、一般の直管形蛍光ランプで使用されるピン形の端子でも、例えば、白熱電球や電球形蛍光ランプ等に用いられているエジソンタイプのE17やE26等の口金であってもよい。さらに、フラットな薄型構造のランプに用いられるGX53口金でもよく、特定の口金には限定されない。また、固体発光素子を点灯制御するための点灯装置は、固体発光素子を調光するための調光回路や調色回路等を有するものであってもよい。放熱部材は、固体発光素子の放熱性を高めるために熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウムAl、銅Cu、鉄Fe、ニッケルNiの少なくとも一種を含む金属で形成することが好ましいが、この他に、窒化アルミニウムAlN、シリコンカーバイトSiCなどの工業材料で構成してもよい。さらに、高熱伝導樹脂で構成してもよい。さらに、外周面には放熱性能をより高めるために一端部側から他端部側に向かい放射状に突出する多数の放熱フィンや、放射方向に突出する放熱ピン等を一体に形成してもよい。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。