半導体レーザを保持する板金製のレーザホルダであって、板金の折り返しによって得られる段差を利用して前記半導体レーザを位置決め保持する位置決め保持部を備える、レーザホルダ。前記段差は、前記板金の板厚分の高さを有する、請求項1に記載のレーザホルダ。前記半導体レーザは、一方面側に半導体レーザチップが搭載される金属フレーム部と、前記半導体レーザチップを囲むように設けられる樹脂部と、を有するフレームタイプの半導体レーザである、請求項1又は2に記載のレーザホルダ。他部材に取り付けられる取付部を備え、前記位置決め保持部は、前記半導体レーザが前記取付部に対して立設するように前記半導体レーザを保持する、請求項1から3のいずれかに記載のレーザホルダ。前記取付部には、前記位置決め保持部に保持された前記半導体レーザの半導体レーザチップを保護する保護壁が立設されている、請求項4に記載のレーザホルダ。前記板金は、前記取付部となる第1の部分と、前記第1の部分に繋がり、折り返されて前記第1の部分に接触した状態で重ねられる第2の部分と、前記第2の部分に繋がり、前記第1の部分に対して立設されるように折り曲げられる第3の部分と、前記第3の部分に繋がり、折り返されて前記第3の部分に接触した状態で重ねられて、前記第3の部分とともに前記位置決め保持部を形成する第4の部分と、を備える、請求項4又は5に記載のレーザホルダ。光学部材が搭載されるベース部材を備え、請求項1から6のいずれかに記載のレーザホルダが前記ベース部材に取り付けられる、光ピックアップ。しかしながら、特許文献1に示される構成では、フレームタイプの半導体レーザがレーザホルダに圧入固定される構成となっている。この構成の場合、圧入固定の際に、半導体レーザを構成する板状の金属フレームが変形してしまうことがある。そして、最悪の場合には、金属フレーム上に搭載されている半導体レーザチップが、金属フレームから外れてしまうことがある。また、フレームタイプの半導体レーザは、CANパッケージタイプの半導体レーザに比べてコスト面で有利であるとされる。このため、フレームタイプの半導体レーザが用いられる場合に、レーザホルダに要するコストが高くなることは好ましくなく、レーザホルダは、なるべく低コストで製造できることが望まれる。なお、CANパッケージタイプの半導体レーザとは、半導体レーザチップが金属製のステム上に搭載され、円筒形の金属キャップで半導体レーザチップが保護された構造になっている構成のものを指している。ここで、円筒形の金属キャップは、レーザ光が出射できるように、例えば、ガラス窓を備えた構造や、開口が形成された構造となっている。以上の点に鑑みて、本発明の目的は、フレームタイプの半導体レーザに好適なレーザホルダを提供することである。詳細には、本発明の目的は、フレームタイプの半導体レーザから生じる熱の放熱性を確保し易いレーザホルダを提供することである。また、本発明の他の目的は、フレームタイプの半導体レーザの取り付けが容易であるレーザホルダを提供することである。また、本発明の他の目的は、フレームタイプの半導体レーザを保持するレーザホルダの低コスト化が図り易い構成を提供することである。更に本発明の他の目的は、そのようなレーザホルダを備え、信頼性が高く低コストな光ピックアップを提供することである。上記目的を達成するために本発明のレーザホルダは、半導体レーザを保持する板金製のレーザホルダであって、板金の折り返しによって得られる段差を利用して前記半導体レーザを位置決め保持する位置決め保持部を備えることを特徴としている。本構成によれば、レーザホルダは板金製であるために安価に製造できる。そして、本構成では、レーザホルダが板金で構成されるために、半導体レーザの放熱性を確保し易い。また、本構成のレーザホルダは、板金の折り返しよって得られる段差を位置決めに利用する構成であり、半導体レーザを圧入しないで位置決め保持可能である。このため、本構成のレーザホルダは、半導体レーザの取り付け時に半導体レーザが破損する可能性が低く、半導体レーザの取り付けが容易である。上記構成のレーザホルダにおいて、前記段差は、前記板金の板厚分の高さを有するのが好ましい。本構成によれば、レーザホルダの加工が容易である。上記構成のレーザホルダにおいて、前記半導体レーザは、一方面側に半導体レーザチップが搭載される金属フレーム部と、前記半導体レーザチップを囲むように設けられる樹脂部と、を有するフレームタイプの半導体レーザであることとしてよい。本構成のレーザホルダは、フレームタイプの半導体レーザに対して放熱性を確保しやすく、また、取り付け容易性を発揮しやすい。上記構成のレーザホルダにおいて、他部材に取り付けられる取付部を備え、前記位置決め保持部は、前記半導体レーザが前記取付部に対して立設するように前記半導体レーザを保持する、こととしてもよい。本構成のレーザホルダは光ピックアップに適用し易い。この構成において、前記取付部には、前記位置決め保持部に保持された前記半導体レーザの半導体レーザチップを保護する保護壁が立設されていることとしてもよい。上記構成のレーザホルダにおいて、前記板金は、前記取付部となる第1の部分と、前記第1の部分に繋がり、折り返されて前記第1の部分に接触した状態で重ねられる第2の部分と、前記第2の部分に繋がり、前記第1の部分に対して立設されるように折り曲げられる第3の部分と、前記第3の部分に繋がり、折り返されて前記第3の部分に接触した状態で重ねられて、前記第3の部分とともに前記位置決め保持部を形成する第4の部分と、を備えることとしてもよい。また、上記目的を達成するために本発明の光ピックアップは、光学部材が搭載されるベース部材を備え、上記構成のレーザホルダが前記ベース部材に取り付けられることを特徴としている。本構成の光ピックアップによれば、それに使用する半導体レーザ及びレーザホルダの低コスト化を図り易く、光ピックアップの低コスト化が図れる。また、本構成の光ピックアップでは、半導体レーザの放熱性を十分に確保できるために、誤作動や故障等が発生しにくい信頼性の高い光ピックアップを提供できる。本発明によれば、フレームタイプの半導体レーザを保持するのに好適なレーザホルダを、安価に提供できる。本発明のレーザホルダは、フレームタイプの半導体レーザから生じる熱の放熱性を確保し易い。また、本発明のレーザホルダは、フレームタイプの半導体レーザの取り付けが容易である。また、本発明によれば、信頼性が高く低コストな光ピックアップを提供することが可能である。以下、本発明が適用されたレーザホルダ、及び、光ピックアップの実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本実施形態のレーザホルダについて説明するための概略斜視図であり、レーザホルダに挿入される前の半導体レーザも併せて示している。図1に示す半導体レーザ2は、板状の金属フレーム部21と、金属フレーム部21の一方面側に搭載される半導体レーザチップ22と、半導体レーザチップ22を囲むように金属フレーム部21にアウトサート成形された樹脂部23と、金属フレーム部21と電気的に接続された状態で樹脂部23によって固定される複数の端子ピン24と、を備える。この半導体レーザ2は、いわゆるフレームタイプの半導体レーザと呼ばれるものである。すなわち、本実施形態のレーザホルダ1は、フレームタイプの半導体レーザに好適なレーザホルダとなっている。なお、金属フレーム部21は半導体レーザチップ22で発生する熱を効率良く放熱するために、放熱性の良い金属で形成するのが好ましい。また、半導体レーザチップ22は、本実施形態では、DVD用のレーザ光例えば波長650nm帯のレーザ光を発光する発光点と、CD用のレーザ光例えば波長780nm帯のレーザ光を発光する発光点とを備えるものを使用している。ただし、これは一例であり、半導体レーザチップ22から出射されるレーザ光の波長は、使用目的に応じて適宜変更してよい。また、半導体レーザチップ22が有する発光点の数は本実施形態の構成に限定されず、これについても使用目的に応じて適宜変更してよい1つでも3つ以上でもよい。また、樹脂部23は、半導体レーザチップ22で発生する熱に耐えられるように、耐熱性の高い樹脂で形成するのが好ましい。また、樹脂部23は、上述のように半導体レーザチップ22を囲むように設けられるが、詳細には、半導体レーザチップ22から出射されるレーザ光が外部に出射されるように、一部に開口が設けられている図1に示す半導体レーザ2では下部側に開口が設けられている。また、樹脂部23の厚みは、半導体レーザチップ22を保護すべく、半導体レーザチップ22の厚みより十分に厚くなっている。以上のような構成の半導体レーザ2を保持する本実施形態のレーザホルダ1は板金製であり、板金を折り曲げたり、板金に穴を開けたりすることによって板金の加工によって得られる。図2は、図1に示すレーザホルダの展開図である。なお、図2において、破線部分は谷折りされる箇所を示し、一点鎖線は山折りされる箇所を示す。図2に示すように、レーザホルダ1を形成する板金は、第1の部分P1と、第2の部分P2と、第3の部分P3と、第4の部分P4と、に分けられる。第1の部分P1は第2の部分P2にのみ繋がる。第2の部分P2は、第1の部分P2及び第3の部分P3に繋がる。第3の部分P3は、第2の部分P2及び第4の部分P4に繋がる。第4の部分P4は、第3の部分P4にのみ繋がる。第1の部分P1はレーザホルダ1の土台となる部分であり、レーザホルダ1を他部材に取り付ける際には、この第1の部分P1が他部材に取り付けられることになる。すなわち、この第1の部分P1は本発明の他部材に取り付けられる取付部に該当する。この第1の部分P1の長手方向図2の左右方向の2つの側面のうち、一方には第1の折曲部11が、他方には第2の折曲部12が形成されている。この第1の折曲部11及び第2の折曲部12は、図2に示す状態から略鉛直方向に向くように、図2の破線位置で谷折りされる。なお、第2の折曲部12は、第1の部分P1における長手方向の一方端図2の右側から他方端図2の左側まで延びるように設けられているが、第1の折曲部11は、一方端から他方端に至る手前の位置までしか延びていない。また、第1の部分P1には、長手方向の他端寄り図2の左寄りにU字が傾いたような形状の切り欠きが設けられ、これによって第3の折曲部13が形成されている。この第3の折曲部13は、図2に示す状態から略鉛直方向に向くように、図2の破線位置で谷折りされる。更に、第1の部分P1には、第3の折曲部13の近傍に平面視略円形状の第1の貫通孔14が形成され、長手方向の一端寄り図2の右寄りに第1の貫通孔14より大きな平面視略円形状の第2の貫通孔15が形成されている。第2の部分P2は略台形状に形成され、第1の部分P1との境界となる位置で谷折りされて、第1の部分P1に接触した状態で重ねられる。第2の部分P2は第1の部分P1よりも小さく、第2の部分P2が第1の部分P1に重ねられた状態で、第1の部分P1の他端寄り図2の左寄りの領域は、第2の部分P2に覆われることなく露出することになる。また、第2の部分P2の略中央部には、平面視略円形状の第3の貫通孔16が形成されている。この第3の貫通孔16は、第2の部分P2が第1の部分P1に重ねられた状態で、第1の部分P1に設けられる第2の貫通孔15の全体と重なるように設けられている。なお、第3の貫通孔16は、第1の貫通孔15とほぼ同サイズに設けられている。略矩形状に設けられる第3の部分P3は、略台形状に形成される第2の部分P2の斜辺部に繋がるように設けられており、この斜辺部境界位置で山折りされる。第3の部分P3は、第2の部分P2が第1の部分P1に重ねられた状態で、第1の部分P1及び第2の部分P2に立設されるように折り曲げられる。なお、第3の部分P3には、第4の部分P4との境界となる部分近傍に略矩形状の切り欠き17が形成されている。第4の部分P4は、略矩形状の領域から略T字状の領域18切り欠き17と繋がるを切り取った形状となっている。この第4の部分P4は、第3の部分P3との境界となる位置で谷折りされて、第3の部分P3に接触した状態で重ねられる。すなわち、この第4の部分P4も第1の部分P1に対して立設状態となる図1参照。第4の部分P4が第3の部分P3に重ねられることによって、板厚分の段差Sが形成される。そして、この段差Sを構成する壁で囲まれた空間10図1参照は、半導体レーザ2を保持する保持部として使用される。そして、段差Sを構成する壁は、半導体レーザ2を保持する際に位置決め面として利用され、半導体レーザ2は空間10に位置決めされた状態で保持されることになる。すなわち、空間10は、本発明の位置決め保持部の一例である。以下、空間10を位置決め保持部10と表現する。図3は、本実施形態のレーザホルダが半導体レーザを保持した状態を示す図で、図1のA方向に沿って見た概略平面図である。なお、図1のA方向に沿った方向は、半導体レーザを正面側から見る方向に該当する。図3に示すように、半導体レーザ2は、半導体レーザチップ22が下、端子ピン24が上となる姿勢でレーザホルダ1に保持される。位置決め保持部10の幅方向図3の左右方向の段差S段差Sを構成する壁間の距離は、半導体レーザ2詳細には金属フレーム部21の幅寸法とほぼ同等若干大きめに設けられている。このために、位置決め保持部10に保持される半導体レーザ2は、段差Sを利用して段差Sを構成する壁を位置決め面として幅方向の位置決めがなされる。半導体レーザ2が位置決め保持部10に保持される姿勢とされた場合に、半導体レーザ2の金属フレーム部21は、図3に示すように、幅が広い上部と幅が狭い下部とを有する構成となっている。このため、半導体レーザ2が位置決め保持部10に配置される場合に、金属フレーム部21の突出部分21a上部における下部に対して突出した部分が段差Sを構成する壁に当接図3の符号CTで示す部分で当接して、半導体レーザ2は上下方向の位置決めがなされる。図3における紙面に対して垂直な方向の位置決めは、段差Sではなく位置決め保持部10の底面10a図1参照を用いてなされる。ここで、位置決め保持部10の底面10aは、第3の部分P3における、第4の部分P4が重ねられる側の面の、第4の部分P4で覆われない露出部分が該当する。半導体レーザ2の位置決めされた状態での保持は、例えば紫外線硬化型の接着剤UV接着剤を用いて行われる。具体的には、幅方向及び上下方向の位置決めがなされた状態となるように、半導体レーザ2を位置決め保持部10に配置する。そして、治具で紙面に対して垂直な方向の位置決めがなされるように半導体レーザ2を位置決め保持部10の底面10aに押さえつける。その後、所定の接着箇所にUV接着剤を塗布し、塗付箇所に紫外線を照射する。これにより、UV接着剤が硬化し、治具を取り除いても、半導体レーザ2はレーザホルダ1に位置決めされた状態で保持される。そして、この状態においては、半導体レーザ2は第1の貫通孔14から狙い通りのレーザ光を出射する。なお、UV接着剤の接着箇所は特に限定されるものではないが、本実施形態では、図3の破線の丸で囲んだ部分が接着箇所とされる。また、図3に示すように、半導体レーザ2の半導体レーザチップ22は、半導体レーザ2が位置決め保持部10に位置決め保持された状態で半導体レーザ2を正面から見た場合に、第3の折曲部13に覆われた状態となる。このように構成することにより、半導体レーザ2の半導体レーザチップ22に向けて埃が侵入する可能性を低減できる等、半導体レーザチップ22の保護を図れる。すなわち、第3の折曲部13は、本発明の保護壁の一例である。なお、この第3の折曲部13は必須のものではなく、この第3の折曲部13が設けられない構成としてもよい。また、レーザホルダ1は、それを上から見た場合において、半導体レーザ2の金属フレーム部21が長手方向に対して傾いた状態となるように半導体レーザ2を保持する。この傾きは、レーザホルダ1が取り付けられる光ピックアップの構成との兼ね合いで決められる。このために、光ピックアップの構成によって、半導体レーザ2を保持する際の上記傾きは変更されるものであり、この変更にしたがってレーザホルダ1の構成は適宜変更してよい。以上のように構成されるレーザホルダ1においては、半導体レーザ2はレーザホルダ1に圧入されることなく、位置決めして取り付けられる。このために、レーザホルダ1への半導体レーザ2の取り付けは簡単であるとともに、半導体レーザ2の破損が生じにくい。また、レーザホルダ1では、半導体レーザ2の金属フレーム部21の裏面半導体レーザチップ22が搭載される面の反対側面の大部分を、レーザホルダ1を構成する板金に接触させることができるので、高い放熱性を確保できる。また、レーザホルダ1は板金製であるので安価である。次に、以上のように構成される本実施形態のレーザホルダ1が備えられた光ピックアップについて、図4及び図5を参照しながら説明する。図4は、本実施形態のレーザホルダを備える光ピックアップの概略構成を示す平面図である。図5は、図4の矢印Zに沿って見た場合のレーザホルダ周辺の構成を示す概略平面図である。なお、図4は、光ピックアップを裏面側立ち上げミラーで立ち上げられるレーザ光が下向きとなる側から見た図である。本実施形態の光ピックアップ3は、半導体レーザ2レーザホルダ1に保持される、光学部材32~34、受光素子35等が搭載されるベース部材31を有する。ベース部材31に搭載される光学部材には、ビームスプリッタ32と、立ち上げミラー33と、対物レンズ34と、が含まれる。図4において、対物レンズ34は、紙面に対して垂直な方向の奥側紙面奥側に配置されるために破線で示している。光ピックアップ3においては、半導体レーザ2から出射されたレーザ光は、ビームスプリッタ32によって一部が反射される。反射されたレーザ光は、立ち上げミラー33によって反射され、光の進行方向が図示しない光ディスク図4においては紙面奥側に配置されることになるの情報記録面と垂直になる方向に変換される。そして、立ち上げミラー33によって反射されたレーザ光は、対物レンズ34によって光ディスクの情報記録面に集光される。なお、対物レンズ34は、図示しない対物レンズアクチュエータに搭載された状態でベース部材31に搭載される。対物レンズアクチュエータは、対物レンズ34をフォーカス方向及びトラッキング方向に移動可能とする装置である。ここで、フォーカス方向は光ディスクの情報記録面に垂直な方向図4において紙面と垂直な方向で、トラッキング方向は光ディスクの半径方向に平行な方向図4においては左右方向である。対物レンズアクチュエータを使用することによって、対物レンズ34の焦点位置が常に情報記録面に合うように制御フォーカス制御することが可能になり、また、対物レンズ34によって情報記録面に集光された光スポットを光ディスクのトラックに常に追随するように制御トラッキング制御することが可能になる。対物レンズ34によって光ディスクの情報記録面に集光されたレーザ光は、情報記録面で反射される。この反射光戻り光は、対物レンズ34、立ち上げミラー33、ビームスプリッタ32の順に透過し、受光素子35へと至る。受光素子35は、受光領域で受光した光信号を電気信号に変換する光電変換手段として機能する。受光素子35から出力された電気信号は、信号処理されて再生信号やサーボ信号等となる。なお、本実施形態では、上述のように半導体レーザ2がDVD用のレーザ光とCD用のレーザ光を出射する2波長レーザとして構成されている。このために、受光素子35には、DVD用の受光領域とCD用の受光領域とが設けられている。このような構成を有する光ピックアップ3において、半導体レーザ2はレーザホルダ1に保持された状態でベース部材31に搭載される図5参照。レーザホルダ1は、例えばベース部材31に接着固定される。レーザホルダ1の接着固定は例えばUV接着剤等を用いて行われる。光ピックアップ3を組み立てるにあたって、半導体レーザ2は、その光軸が狙いの位置となるように位置調整される。この位置調整は、レーザホルダ1を図5におけるXY面内でスライド移動させることによって行われる。このスライド移動は治具を用いて行われ、レーザホルダ1には、この治具を差し込む治具用孔H第2の貫通孔15と第3の貫通孔16とが重なって形成されたものが形成されている。治具用孔Hに治具を挿入してレーザホルダ1を動かしながら半導体レーザ2の位置調整が行われ、半導体レーザ2の最適位置が決定された段階で、所定の箇所に塗付されたUV接着剤に紫外線が照射される。これにより、UV接着剤によるレーザホルダ1のベース部材31への固定が行われる。ところで、光ピックアップ3においては、ベース部材31に搭載される光学部材を埃から守るために、図示しない金属カバーがベース部材31に被せられる。この金属カバーに半導体レーザチップ22で発生した熱を放熱する役割も担わせるべく、レーザホルダ1と金属カバーとを接触させた構成とするのが好ましい。以上に示した実施形態は本発明の一例であり、本発明のレーザホルダ及び光ピックアップは以上に示した構成に限定されるものではない。例えば、以上に示した実施形態では、板金製のレーザホルダ1に第1の折曲部11及び第2の折曲部12が設けられる構成とした。しかし、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、第1の折曲部11及び第2の折曲部12は設けなくてもよい。ただし、このような折曲部11、12を設けることによって、レーザホルダ1の強度アップや折り曲げ加工時の位置ずれ防止等を期待できる。このために、第1の折曲部11及び第2の折曲部12は設けるのが好ましい。また、以上に示した実施形態では、レーザホルダ1に治具用孔Hを設ける構成としたが、本発明はこの構成に限定されず、治具用孔Hは設けられなくてもよい。また、以上に示した実施形態では、レーザホルダ1を構成する板金が、第1の部分P1と、第2の部分P2と、第3の部分P3と、第4の部分P4とを有する構成とした。しかし、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、例えば、4つの部分P1~P4のうち、第1の部分P1に接触状態で重ねられる第2の部分P2が設けられない構成としてもよい。この場合、第1の部分P1等、他の部分の形状は、本実施形態の形状から適宜変更してよい。ただし、本実施形態のように第2の部分P2を設けた方がレーザホルダ1の強度アップが図れる等のメリットがある。また、以上に示した実施形態では、光ピックアップがDVD、CDに対応するものとしたが、本発明が適用される光ピックアップが対応する光ディスクの種類は、本実施形態に示したものに限定されないのは当然である。また、以上では、本発明のレーザホルダが光ピックアップに適用される場合を示したが、本発明のレーザホルダは他の光学装置に適用されても勿論構わない。