少なくとも1つのセラミック部品2、3、4が実装された支持体1を含むプリント回路であって、セラミック部品2、3、4は2つのコネクタ5、6によって支持体1に取り付けられており、各コネクタ5、6は金属マトリクス複合材料からなることを特徴とする、プリント回路。金属マトリクス複合材料が、次の群:Cu-C、Cu-ダイヤモンド、Al-C、Al-SiC、Al-ダイヤモンドから選択されることを特徴とする、請求項1に記載のプリント回路。各コネクタ5、6がセラミック部品2と支持体1との間に位置したベース7、8を含み、ベース7、8は切り込み9、10で切断されていることを特徴とする、請求項1および2のうちのいずれか一項に記載のプリント回路。切り込み9、10が、各コネクタ5、6のベース7、8内に3つの区域:切り込み9、10に位置する縮小断面11、12の部分、縮小断面11、12の部分の両側に位置する足部13、14および接続部15、16を画定することを特徴とする、請求項1から3に記載のプリント回路。足部13、14が、いくつかのタブ13a13n、14a14nに切断されていることを特徴とする、請求項1から4に記載の回路。足部13、14が、さらに、セラミック部品2、3、4から外側に向けて広げられていることを特徴とする、請求項4または5のうちのいずれか一項に記載の回路。セラミック部品2、3、4がセラミックコンデンサであることを特徴とする、請求項1から6のうちのいずれか一項に記載の回路。少なくとも2つのセラミック部品2、3、4が、2つのコネクタ5、6によって並列接続されていることを特徴とする、請求項1から7のうちのいずれか一項に記載の回路。プリント回路内の支持体1にセラミック部品2、3、4を接続するための金属マトリクス複合材料の使用。プリント回路内の支持体1にいくつかのセラミック部品2、3、4を並列接続するための金属マトリクス複合材料の使用。出願人は、そのような中間コネクタの使用が、セラミック部品の加熱をもたらし、それは、コネクタの容量の減少をもたらす可能性があることが分かった。特に、いくつかのセラミック部品が2つのFeNiCoコネクタを介して並列接続されている場合には、出願人は、支持体から最も遠く平行に実装された部品が、支持体から最も近く平行に実装された部品よりも暖まることが分かった。この温度分布は、平行に実装されることが可能な部品の数を制限する。さらに、この温度分布は、特に125°Cを超える温度に達する場合に、支持体から最も遠くに位置するコンデンサーの容量の減少を引き起こす可能性がある。出願人は、また、先行技術のコネクタの使用が、セラミック部品内で熱機械応力を増大させる可能性があることが分かった。本発明は、少なくとも部分的に、すべてのサイズのセラミック部品が取り付けられることが可能なプリント回路を提供することによって先行技術の不都合を克服することを目標とする。本発明の他の目的は、セラミック部品が、これらのセラミック部品における亀裂の危険性が低減された状態で取り付けられることが可能なプリント回路を提供することである。本発明の他の目的は、部品の加熱を制限することが可能なプリント回路上にセラミック部品を取り付けるための手段を提供することである。本発明の他の目的は、支持体から最も遠いセラミック部品の加熱を制限することが可能なプリント回路上にいくつかのセラミック部品を平行に取り付けるための手段を設けることである。本発明の他の目的は、セラミック部品が安全に取り付けられるプリント回路を提供することである。本発明の他の目的は、機械応力が低減されたプリント回路を提供することである。上記を行うために、本発明の第1の態様によれば、少なくとも1つのセラミック部品が実装された支持体を含むプリント回路であって、セラミック部品は2つのコネクタによって支持体に取り付けられており、各コネクタは金属マトリクス複合材料からなるプリント回路が提供される。金属マトリクス複合材料からなるコネクタの選択は、それがセラミックに近い熱膨張係数を有するので特に有利であり、したがって、それは、セラミック部品における亀裂の危険性を低減することが可能である。さらに、金属マトリクス複合材料からなるコネクタは、高い熱伝導率を有しており、したがって、セラミック部品が並列接続される場合を含めて、1つまたは複数のセラミック部品から熱の良好な放出をもたらす。確かに、金属マトリクス複合材料からなるコネクタは、300W/mKを越える熱伝導率を有し、それは、亀裂が防がれるのでその機械的に完全な状態を維持しながらセラミック部品の自己発熱を著しく低減する。さらに、金属マトリクス複合材料からなるコネクタは、プリント回路と第1の部品の間の形状に関する著しいばらつきにもかかわらず、プリント回路にわたって均一な温度を有することが可能である。さらに、支持体から最も遠くに位置するセラミック部品の熱が、セラミックマトリクス複合材料からなるコネクタによって放出されることができるので、本発明は、2つのコネクタ間で多くのセラミック部品を並列接続することを可能にする。有利には、金属マトリクス複合材料は、次の群:Cu-C、Cu-ダイヤモンド、Al-C、Al-SiC、Al-ダイヤモンドから選択される。用語Cu-Cは、銅マトリクスおよび炭素強化材を有する複合材料を意味することが理解される。同様に、前述の他の複合材料に関して、最初に指定された化学元素は、マトリクスを形成する元素を指し、指定された第2の化学元素は、強化材を構成する元素である。コネクタ用のこれらの材料の選択は、6~16ppm/Kの熱膨張係数および150W/mKを超える熱伝導率を有するコネクタを付与することが可能であり、それは、セラミック部品における亀裂を回避するとともに、これらのセラミック部品によって生成される熱を取り除くことを可能にする。好ましい実施形態によれば、各コネクタは、セラミック部品と支持体との間に位置したベースを含み、ベースは切り込みで切断されている。各コネクタのベースにおけるこの切り込みは、支持体での機械および熱応力を制限することを可能にする。確かに、この切り込みは、切り込みでベースに応力を伝達することを可能にし、それら応力は、支持体内に通常存在する。しかし、コネクタが支持体より耐久性があるので、それは、プリント回路の寿命を向上することも可能である。コネクタが良好な熱伝導率を有するので、これらの切り込みは唯一可能性がある。確かに、もしこれがそうでなければ、各コンダクタのベース部分を縮小することは、熱がセラミック部品から放出されることを防ぎ、したがって、セラミック部品の加熱をもたらす。有利には、支持体はXZ平面と平行に延在し、セラミック部品はX軸と平行に延在し、コネクタはXZ平面に垂直なY軸と平行に延在する。有利には、切り込みは各コネクタのベース内に3つの区域を画定する:切り込みに位置する縮小断面の部分、縮小断面の部分の両側に位置する足部および接続部であり、したがって、縮小断面の部分より大きな部分を表す。切り込みがコネクタ内で作製される場合には、それは、好ましくは、X軸に沿って延在する。有利には、足部は、また、いくつかのタブに切断される。有利には、この切断は、切り込みの方向に垂直な方向で行われる。したがって、足部は、好ましくは、Z軸に沿って切断される。例えば溝による足部のこの分割は、切断軸に沿って足部における熱機械応力を低減し、それは、組立部の寿命を向上させることを可能にする。様々な実施形態によれば:足部は、セラミック部品に向けられることが可能であり、これはつまり、足部がコネクタのひと続きにおいて切り込みと支持体との間に位置したベースの一部によって形成され、この実施形態は、空間の節約を可能にする;または、足部は、セラミック部品から外側に向けて広げられることを可能にし、これはつまり、足部が先の位置から180°にあるように回転されている。この場合、足部は、もはやセラミック部品の下になく、この実施形態は、支持体へのコネクタのより良好な取り付けを可能にする。本発明は、特に、セラミック部品がセラミックコンデンサである場合に関する。有利には、少なくとも2つのセラミック部品は、2つのコネクタによって並列接続されている。確かに、本発明は、支持体から最も遠くに位置するセラミック部品を、支持体に最も接近して位置するセラミック部品よりも上の温度に加熱することなく、いくつかのセラミック部品を並列接続することを可能にする。有利には、ベースは、4mmを越えるY軸に沿った高さを有する。有利には、切り込みは、支持体に最も接近している部品からY軸に沿って2mm~6mm離れた位置にあり、それは、支持体への取り付け後にコネクタの熱機械応力を回避することを可能にする。有利には、コネクタは、X軸に沿って約2mmの厚みを有する。有利には、縮小断面の部分は、熱機械応力を制限するとともに、部品の寿命を向上させるために、軸Xに沿って0.25~1mmの厚みを有する。本発明は、また、プリント回路内の支持体にセラミック部品を接続するための金属マトリクス複合材料の使用に関する。本発明は、また、プリント回路内の支持体にセラミック部品を接続するためのこれらの金属マトリクス複合材料:Cu-C、Cu-ダイヤモンド、Al-C、Al-SiC、Al-ダイヤモンドのうちの1つの使用に関する。本発明は、また、プリント回路内の支持体にいくつかのセラミック部品を並列接続するための金属マトリクス複合材料の使用に関する。本発明のさらなる特徴および利点は、添付図面を参照して以下の詳細な説明を読むことで明らかとなる。明確にするために、同一または類似の要素は、すべての図において同一の参照符号で示される。図1および図2は、本発明の第1の実施形態によるプリント回路を示す。このプリント回路は支持体1を含む。この支持体1は、好ましくは、絶縁材料によって分離された銅の1つまたは複数の薄い層の組立部から構成されている。この絶縁材料は、例えば、ポリアミド、エポキシ樹脂、またはガラス繊維とすることが可能である。支持体1は、一般的に4~25ppm/Kの係数を有する。支持体1はXZ平面と平行である。プリント回路は、さらに、支持体1に並列接続された3つのセラミック部品2、3、4を含む。この例において、並列接続されたセラミック部品の数は3に等しいが、本発明の範囲から逸脱することなく、セラミック部品の異なる数が選択されることが可能である。通常、数nのセラミック部品が並列接続されることが可能であり、ここで、nは1以上である。セラミック部品2、3、4は、この実施形態においてセラミックコンデンサであるが、本発明は、他のタイプのセラミック部品、例えば、セラミック抵抗器で行われることが可能である。各セラミック部品はX軸と平行に延在している。3つのセラミック部品2、3、4は、2つのコネクタ5、6によって支持体1に接続されており、その各々はY軸と平行に延在している。本発明は、各コネクタ5、6が金属マトリクス複合材料からなるという点で特に注目すべきである。この金属マトリクス複合材料は、好ましくは、次の材料:Cu-C、Cu-ダイヤモンド、Al-C、Al-SiC、Al-ダイヤモンドのうちの1つである。したがって、各コネクタ5、6は、YおよびZ軸に沿って熱膨張係数を有し、それはセラミックスの熱膨張係数に類似している。確かに、各コネクタ5、6は、8~16ppm/Kの範囲にYおよびZ軸に沿って熱膨張係数を有し、それは、支持体1上でのセラミック部品2、3、4の組み立ての間に熱機械応力を制限することが可能である。したがって、コネクタ5、6の存在は、支持体1とセラミック部品2、3、4との間の熱膨張係数の差によるセラミック部品の亀裂の危険性を低減することが可能である。さらに、各コネクタ5、6は、このように、YおよびZ軸に沿って150W/mKより大きい熱伝導率を有し、それは、熱流れの放散を促進することが可能である。したがって、各セラミック部品2、3、4によって発生された熱は、コネクタ5および6を通って放出されることが可能であり、それは、セラミック部品2、3、4の過熱を防ぐ。したがって、本発明は、多くのセラミック部品が積み重ねられる場合でさえ、生成された熱が放出されることが可能であるので、多くのセラミック部品の並列接続を可能にする。各コネクタ5、6は、はんだ付け、蝋付け、溶接、接着、またはプリント回路に部品を取り付けるために通常使用されるいずれかの他の組み立て手段によって支持体1に取り付けられることが可能である。同様に、各セラミック部品2、3、4は、はんだ付け、蝋付け、溶接、接着、またはコネクタに部品を取り付けるために通常使用されるいずれかの他の組み立て手段によって各コネクタ5、6に固定されることが可能である。各コネクタ5、6はベース7、8を有する。ベース7、8は、支持体1と支持体1に最も近いセラミック部品2との間に位置するコネクタ5、6の一部である。ベース7、8は、好ましくは、セラミック部品と支持体との間の空気の循環を可能にするとともに、支持体と支持体に最も近いセラミック部品2との間の熱機械応力を低減するために、Y軸に沿って少なくとも4mmの高さを有する。各ベース7、8は、好ましくは、切り込み9、10によってX軸に沿って切り込みを入れられている。各切り込み9、10の底は、好ましくは、コネクタが切り込み9、10で破壊することを防止するために円形である。各切り込み9、10は、それが属するベース7、8を3つの区域に分割している:縮小断面11、12の部分、支持体の近くに位置する足部13、14、セラミック部品の近くに位置する接続部15、16。各コネクタ5、6は、好ましくは、X軸沿って2mmに実質的に等しい厚みを有する。この場合、各縮小断面11、12の部分がX軸に沿って0.25~1mmの厚みを有するように、切り込み9および10が、好ましくは作製されている。この切り込み9、10の存在は、コネクタ5、6の足部13、14に、支持体内に通常存在する熱機械応力を伝達させることを可能にする。しかし、コネクタ5、6が支持体よりも機械的に耐久性があるので、熱機械応力の引き込みは、プリント回路の寿命を向上させることが可能である。さらに、切り込み9、10は、好ましくは、コネクタ5、6へのセラミック部品2の取り付け後に熱機械応力を制限するために、支持体1に最も近いセラミック部品2からY軸に沿って2~6mmの距離で行われる。さらに、セラミック部品2、3、4は、好ましくは、互いに十分に離れており、空気がそれらの間を循環することを可能にする。したがって、セラミック部品2、3、4は、好ましくは、Y軸に沿って0.5~1mmの距離だけ離れている。図3~図5は、各コネクタ5、6上のベース7、8が、図1および図2の実施形態におけるものとは別の形態を示す他の実施形態を示す。この実施形態では、各ベース7、8の足部13、14は、各コネクタ5、6に沿わずに、セラミック部品2、3、4の外側に向きを変えている。より具体的には、図1および図2の実施形態では、足部13は、コネクタ5のひと続きであり、X軸に沿って向けられている。対照的に、この実施形態では、足部13は、図1および図2の足部と比較して180°曲げられており、その結果、足部13は-X軸に沿って向けられている。同じことが、図1および図2の実施形態で-X軸に沿って向けられる足部14に適用され、一方、この実施形態では、足部14は、図1および図2の実施形態と比較してX軸に沿って向けられるように180°曲げられている。さらに、図4および図5でよりはっきり分かることが可能であるように、各足部13、14は、いくつかのタブ13~13n、14n~14aにZ軸に沿ってそれぞれ切断されている。足部13、14は、好ましくは、溝切断されている。この切断は、足部がZ軸に沿って熱機械応力を低減することを可能にし、それは、コネクタ5、6と支持体1との間で組立部の寿命を向上させる。図1および図2のプリント回路の足部13、14を切断して、同様にこの実施形態においてZ軸に沿って応力を低減することが検討されることも可能である。当然、本発明は、図を参照して説明された実施形態に限定されず、本発明の範囲から逸脱することなく、変形を考えることが可能である。一例は、支持体に単一の電子部品を接続することである。各ベースで他の形状を備えた切り込みが行われることも可能である。さらに、Z軸に続く足部の切断は、他の形態をとることが可能である。