電磁コイルと、一端が断面L字形に折曲されるとともにその先端部が前記電磁コイルに接続される2つの端子と、該2つの端子同士の接触、及び該2つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、前記各端子を、その一端側から他端側に向かうにつれて徐々に前記電磁コイルに接近するように塑性変形させるべく、前記クリップにおける前記各端子との接触面を傾斜させたことを特徴とするモールドコイル。電磁コイルと、該電磁コイルに接続される2つの端子と、該2つの端子同士の接触、及び該2つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、前記クリップは、モールド樹脂の樹脂圧により押し流されるのを防止するべく、前記電磁コイルのボビン部と係合する段部を備えることを特徴とするモールドコイル。電磁コイルと、該電磁コイルに接続される2つの端子と、該2つの端子同士の接触、及び該2つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態で前記電磁コイルに前記2つの端子を接続した後、モールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、前記クリップは、モールド成形時に、モールド樹脂を通過させるための樹脂通路を備えることを特徴とするモールドコイル。前記クリップにおける前記電磁コイルと対向する側と前記電磁コイルと背反する側とを連通させる貫通孔を備えることを特徴とする請求項1、2又は3に記載のモールドコイル。樹脂成形方法には、上記インジェクション法の他に、コンプレッション成形法や、トランスファー成形法があるが、トランスファー成形法を採用した場合には、樹脂成形時の樹脂圧が高いため、特別な配慮が必要となる。具体的には、リード線を接続する2つ端子同士の接触や、リード線と電磁コイルの巻線との接触を確実に防ぐことが求められる。そこで、本発明は、トランスファー成形法を用いて製造するのに好適なモールドコイルを提供することを目的とする。上記目的を達成するため、第1の発明は、電磁コイルと、一端が断面L字形に折曲されるとともにその先端部が前記電磁コイルに接続される2つの端子と、該2つの端子同士の接触、及び該2つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、前記各端子を、その一端側から他端側に向かうにつれて徐々に前記電磁コイルに接近するように塑性変形させるべく、前記クリップにおける前記各端子との接触面を傾斜させたことを特徴とする。そして、第1の発明によれば、端子がスプリングバックで電磁コイルから離間する方向に変形したとしても、端子は電磁コイルの外周面と平行な状態、もしくは端子の一端側から他端側に向かうにつれて徐々に電磁コイルに接近するように傾斜した状態を維持することができるため、ゲートより流れ込んだ樹脂によってクリップが移動するのを防止することができる。また、第2の発明は、電磁コイルと、該電磁コイルに接続される2つの端子と、該2つの端子同士の接触、及び該2つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、該クリップは、モールド樹脂の樹脂圧により押し流されるのを防止するべく、前記電磁コイルのボビン部と係合する段部を備えることを特徴とする。第2の発明によれば、端子がスプリングバックで電磁コイルから離間する方向に変形したとしても、クリップの段部がボビンに引っ掛かるため、ゲートより流れ込んだ樹脂と共にクリップが移動することを防止することができる。また、第3の発明は、電磁コイルと、該電磁コイルに接続される2つの端子と、該2つの端子同士の接触、及び該2つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記2つの端子間、及び前記2つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、前記クリップは、モールド成形時に、モールド樹脂を通過させるための樹脂通路を備えることを特徴とする。第3の発明によれば、クリップのゲート近傍に位置する部分が、ゲートより流れ込んだ樹脂に抵抗となることを回避し、ゲートより流れ込んだ樹脂と共にクリップが移動することを防止することができる。また、上記の各モールドコイルにおいて、前記クリップにおける前記電磁コイルと対向する側と前記電磁コイルと背反する側とを連通させる貫通孔を備えるように構成することができる。これにより、クリップと電磁コイルの巻線との間に樹脂を充分に行き渡らせることができ、クリップと電磁コイルの間の空隙に樹脂が進入しない部分が発生してその周りの樹脂にクラックが入るおそれを解消させることができる。以上のように、本発明によれば、トランスファー成形法を用いて製造するのに好適なモールドコイルを提供することができる。次に、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明においては、本発明にかかるモールドコイルについて説明する前に、まず、本発明がなされる前提となったモールドコイルの基本構成等について説明する。電磁弁の弁体等を駆動するために用いられるモールドコイルでは、図4に示すように、モールドコイル11の内部に、端子3、4同士の接触や、端子3、4の他端に接続されるリード線Lと電磁コイル2の巻線との接触を防止するクリップ16がボビン8に隣接して装着されている。クリップ16は、図5に示すように、基部16aの下側に空隙16bを有し、基部16aから下方に延びる脚部16cと、基部16aから上方に突出する突出部16dと、この突出部16dからさらに上方に突出する円板状の突出部16eとを備える。図4に示すように、モールド樹脂7は、クリップ16を2つの端子3、4間、及び2つの端子3、4の各々と電磁コイル2との間に介装した状態で、これらを一体成形するために設けられ、ゲート7aより樹脂を流し込むことで形成される。しかし、上記従来のモールドコイル11においては、図6aに示すように、モールド成形時に端子3、4がスプリングバックで若干上方に傾斜しているため、インジェクション成形よりも樹脂圧の高いトランスファー成形で製造する場合には、クリップ16がゲート7aより流れ込んだ樹脂の圧力によって矢印X方向に押された場合、図6bに示すように、クリップ16が矢印Y方向に移動してしまい、本来の目的を達成することができないおそれがあった。また、上記のような不具合が発生しない場合でも、ゲート7aより流れ込んだ樹脂が矢印W、Z方向へと進み、クリップ16が上方より押し下げられて電磁コイル2の巻線に押しつけられ、クリップ16の下側の空隙16bの両端が電磁コイル2の巻線で塞がれて樹脂が空隙16b内に進入することができず、空隙16bが成形後も空隙の状態となるおそれがあった。このような場合には、周囲の温度変化によって空隙16b内の空気が膨張収縮を繰り返し、周りの樹脂にクラックが入るおそれがあった。本発明は、上記不具合が発生するのを予め考慮してなされたものであって、以下に本発明にかかるモールドコイルについて詳述する。図1は、本発明にかかるモールドコイルの一実施の形態を示す。このモールドコイル1は、電磁コイル2と、電磁コイル2に接続される2つの端子3、4と、2つの端子3、4の各々と電磁コイル2との間に介装されるクリップ6と、モールド樹脂7と、ボビン8とで構成される。クリップ6は、図2に示すように、基部6aと、段部6bと、基部6aの上面6jから上方に突出する4つの突出片6f、6f、6g、6gと、突出片6f、6gの間に形成される樹脂通路6c、6cと、突出片6g、6gの間に形成される樹脂通路6dと、傾斜面6eと、基部6aを上下方向に貫通する貫通孔6hとで構成される。モールド樹脂7は、2つの端子3、4における断面L字形に折曲された一端側の先端部を電磁コイル2に接続した後、上記クリップ6を2つの端子3、4間、及び2つの端子3、4の各々と電磁コイル2との間に介装した状態で、これらを一体成形するために設けられ、ゲート7aより樹脂を流し込むことで形成される。なお、Lは端子3、4の他端側に接続されるリード線である。上記構成を有するモールドコイル1によれば、クリップ6に傾斜面6eを形成したため、図3aに示すように、端子3、4を、それらの一端側から他端側リード線L側に向かうにつれて徐々に電磁コイル2に接近するように塑性変形させることができるので、端子3、4がスプリングバックで電磁コイル2から離間する方向に変形したとしても、端子3、4は電磁コイル2の外周面と平行な状態、もしくは端子3、4の一端側から他端側に向かうにつれて徐々に電磁コイル2に接近するように傾斜した状態を維持することができる、これにより、ゲート7aより流れ込んだ樹脂と共にクリップ6が移動することを防止することができる。また、仮に、端子3、4がスプリングバックで電磁コイル2から離間する方向に傾斜したとしても、図3bに示すように、クリップ6の段部6bがボビン8に引っ掛かるため、ゲート7aより流れ込んだ樹脂と共にクリップ6が移動することを防止することができる。さらに、図1a及び図2に示されるように、クリップ6は、モールド樹脂を通過させる樹脂通路6c、6dを備えるため、モールド成形時に、クリップのゲート7a付近に位置する部分が、ゲート7aより流れ込んだ樹脂に抵抗となることを回避することができ、ゲート7aより流れ込んだ樹脂と共にクリップ6が移動することを防止することができる。これに加え、クリップ6は、クリップ6における電磁コイル2と対向する側と電磁コイル2と背反する側とを連通させる貫通孔6hを備えるため、モールド成形時に、クリップ6と電磁コイル2の巻線との間に樹脂を充分に行き渡らせることができ、クリップ6と電磁コイル2の間の空隙に樹脂が進入しない部分が発生してその周りの樹脂にクラックが入るおそれを解消することができる。なお、本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施形態に種々の改変を施すことができる。