"マイクロ電気機械的共振器構造において、各々が第1端及び第2端を持つ複数の細長い直線状ビーム区分と、各々が第1端及び第2端を持つ複数の湾曲区分であって、少なくとも一つの湾曲区分が節点を持つ、湾曲区分とを含み、前記ビーム区分の各端は前記湾曲区分のうちの一つの関連した端に連結されており、これによって所定の幾何学的形状を形成し、更に、少なくとも一つのアンカー結合区分と、前記共振器構造を基材に固定するため、前記アンカー結合区分を介して前記節点に連結された基材アンカーとを含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項1に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、更に、前記基材アンカーと前記節点との間に連結された応力/歪除去機構を含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項1に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の細長い直線状ビーム区分は、第1、第2、及び第3の細長い直線状ビーム区分を含み、前記複数の湾曲区分は、第1、第2、及び第3の細長い湾曲区分を含み、前記幾何学的形状は、丸みのある三角形形状である、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項1に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記前記複数の細長い直線状ビーム区分は、第1、第2、第3、及び第4の細長い直線状ビーム区分を含み、前記複数の湾曲区分は、第1、第2、第3、及び第4の細長い湾曲区分を含み、前記幾何学的形状は、丸みのある矩形形状である、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項1に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記前記複数の細長い直線状ビーム区分は、第1、第2、第3、及び第4の細長い直線状ビーム区分を含み、前記複数の湾曲区分は、第1、第2、第3、及び第4の細長い湾曲区分を含み、前記幾何学的形状は、丸みのある正方形形状である、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項5に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、各湾曲区分は、少なくとも一つの節点を含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項6に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記基材アンカーは、前記湾曲区分の各々の前記少なくとも一つの節点に連結されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項7に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、更に、前記基材アンカーと、各湾曲区分の少なくとも一つの節点の各節点との間に連結された複数の応力/歪除去機構を含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項6に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記基材アンカーは複数のアンカーを含み、各湾曲区分の少なくとも一つの節点は、前記共振器構造を基材に固定するため、前記複数のアンカーのうちの少なくとも一つに連結されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項9に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、更に、各アンカーと各湾曲区分の少なくとも一つの節点との間に連結された複数の応力/歪除去機構を含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項1に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の細長い直線状ビーム区分の一つには、複数のスロットが配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項1に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の湾曲区分の一つには、複数のスロットが配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項1に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の細長い直線状ビーム区分のうちの各細長い直線状ビーム区分の幅は、中央におけるよりも端部のところで大きい、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項1に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の細長い直線状ビーム区分は、その端部に内角丸みが設けてある、マイクロ電気機械的共振器構造。マイクロ電気機械的共振器構造において、各々が第1端及び第2端を含む複数の細長い直線状ビーム区分と、各々が第1端及び第2端を持つ複数の湾曲区分であって、各湾曲区分が節点を持つ、湾曲区分とを含み、前記ビーム区分の各端は、前記湾曲区分のうちの一つの関連した端に連結されており、これによって所定の幾何学的形状を形成し、更に、複数のアンカー結合区分と、前記共振器構造を基材に固定するため、前記複数のアンカー結合区分を介して各湾曲区分の前記節点に連結された基材アンカーとを含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項15に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、更に、複数の応力/歪除去機構を含み、各応力/歪除去機構は、前記基材アンカーと関連した節点との間に連結されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項15に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の細長い直線状のビーム区分は、第1、第2、第3、及び第4の細長い直線状ビーム区分を含み、前記複数の湾曲区分は、第1、第2、第3、及び第4の細長い湾曲区分を含み、前記幾何学的形状は、丸みのある正方形形状である、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項15に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記基材アンカーは複数のアンカーを含み、前記共振器構造を基材に固定するため、各湾曲区分の少なくとも一つの節点は前記複数のアンカーのうちの少なくとも一つに連結されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項18に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、更に、前記複数のアンカーのうちの関連したアンカーと、各湾曲区分の少なくとも一つの節点の関連した節点との間に連結された複数の応力/歪除去機構を含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項18に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、各湾曲区分の前記節点は、前記湾曲区分の内部分に配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項18に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、各湾曲区分の前記節点は、前記湾曲区分の外部分に配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項15に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の細長い直線状のビーム区分には、複数のスロットが配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項15に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の湾曲区分には、複数のスロットが配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。マイクロ電気機械的共振器構造において、各々が第1端及び第2端を含む複数の細長い直線状ビーム区分と、各々が第1端及び第2端を持ち、各々が少なくとも一つの節点を持つ複数の、湾曲区分とを含み、前記ビーム区分の各端は前記湾曲区分のうちの一つの関連した端に連結されており、これによって所定の幾何学的形状を形成し、更に、共振器構造を基材に固定するため、各湾曲区分の少なくとも一つの節点に連結された基材アンカーと、複数の感知電極と、複数の駆動電極であって、前記感知電極及び前記駆動電極は、前記複数の細長い直線状ビーム区分と併置された、駆動電極と、出力信号を提供するため、前記感知電極に連結された感知回路とを含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項24に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記感知電極は、前記感知回路に一つ又はそれ以上の信号を提供し、前記感知回路は、これらの信号に応じて、差動出力信号を提供する、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項25に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、更に、前記基材アンカーと関連した節点との間に各々連結された複数の応力/歪除去機構を含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項24に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記感知電極は、前記感知回路に一つ又はそれ以上の信号を提供し、前記感知回路は、これらの信号に応じて、単端出力信号を提供する、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項25に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の細長い直線状ビーム区分は、第1、第2、第3、及び第4の細長い直線状ビーム区分を含み、前記複数の湾曲区分は、第1、第2、第3、及び第4の細長い湾曲区分を含み、前記幾何学的形状は、丸みのある正方形形状である、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項28に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記基材アンカーは、マイクロ電気機械的共振器構造の丸みのある正方形形状内に配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項28に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記基材アンカーは複数のアンカーを含み、前記共振器構造を基材に固定するため、各湾曲区分の少なくとも一つの節点が前記複数のアンカーのうちの少なくとも一つに連結されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項30に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、更に、前記複数のアンカーのうちの関連したアンカーと各湾曲区分の少なくとも一つの節点の関連した節点との間に連結された複数の応力/歪除去機構を含む、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項30に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、各湾曲区分の前記節点は、前記湾曲区分の内部分に配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項30に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、各湾曲区分の前記節点は、前記湾曲区分の外部分に配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項25に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の細長い直線状ビーム区分には、複数のスロットが配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。請求項25に記載のマイクロ電気機械的共振器構造において、前記複数の湾曲区分には、複数のスロットが配置されている、マイクロ電気機械的共振器構造。かくして、従来のマイクロ電気機械的共振器構造、形体、又は構造のうちの一つの、幾つかの、又は全ての欠点を解決する、共振器構造、形体、又は構造、及びこのような共振器の設計方法、作動方法、制御方法、及び/又は使用方法が必要とされている。これに関し、パッケージング応力特性が改善され、基材アンカーを通した基材へのエネルギ損失を低減し、及び/又は最小にし、及び/又は振動中の重心の安定性を改良し又は最適にする、改良マイクロ電気機械的共振器及び/又はナノ電気機械的共振器が必要とされている。このようにして、共振器の安定性及び/又は出力周波数の線型性を高め、及び/又は共振器のQが高い。本明細書中、多くの発明、及びこれらの発明の多くの特徴及び実施例を説明し且つ例示する。第1の主要な特徴では、マイクロ電気機械的共振器構造は、複数の細長い直線状ビーム区分と、複数の湾曲区分とを含み、少なくとも一つの湾曲区分は節点を持つ。ビーム区分の各端は、湾曲区分のうちの一つの関連した端に連結されており、これによって所定の幾何学的形状例えば、丸みのある三角形形状、丸みのある正方形形状、丸みのある矩形形状、丸みのある五角形形状、丸みのある六角形形状、又は丸みのある八角形形状を形成する。共振器構造は、更に、少なくとも一つのアンカー結合区分と、共振器構造を基材に固定するため、アンカー結合区分を介して節点に連結された基材アンカーとを含む。一実施例では、基材アンカーと節点との間に連結された応力/歪除去機構を含む。一実施例では、各湾曲区分は少なくとも一つの節点を含む。この実施例では、基材アンカーは、各湾曲区分の少なくとも一つの節点に連結されている。共振器構造は、基材アンカーと、各湾曲区分の少なくとも一つの節点の各節点との間に連結された複数の応力/歪除去機構を含む。確かに、基材アンカーは複数のアンカーを含んでもよく、共振器構造を基材に固定するため、各湾曲区分の少なくとも一つの節点が、前記複数のアンカーのうちの少なくとも一つに連結される。複数の応力/歪除去機構が、各アンカーと各湾曲区分の少なくとも一つの節点との間に連結される。複数の細長い直線状ビーム区分のうちの一つ及び/又は複数の湾曲区分の一つには、複数のスロットが配置される。別の実施例では、複数の細長い直線状ビーム区分の各細長い直線状ビーム区分の幅は、端部のところがその中央部よりも大きい。これに加えて、又はその代りに、複数の細長い直線状ビーム区分は、その端部に内角丸みが設けてある。第2の主要な特徴では、マイクロ電気機械的共振器構造は、複数の細長い直線状ビーム区分と、複数の湾曲区分とを有し、各湾曲区分は節点を有する。ビームの各端は、湾曲区分のうちの一つの関連した端に連結されており、これによって所定の幾何学的形状例えば、丸みのある三角形形状、丸みのある正方形形状、丸みのある矩形形状、丸みのある五角形形状、丸みのある六角形形状、又は丸みのある八角形形状を形成する。この特徴のマイクロ電気機械的共振器構造は、複数のアンカー結合区分と、共振器構造を基材に固定するため、複数のアンカー結合区分を介して各湾曲区分の節点に連結された基材アンカーとを含む。マイクロ電気機械的共振器構造は、基材アンカーと、関連した節点との間に各々連結された複数の応力/歪除去機構を含む。一実施例では、基材アンカーは複数のアンカーを含んでいてもよく、共振器構造を基材に固定するため、各湾曲区分の少なくとも一つの節点が複数のアンカーのうちの少なくとも一つに連結される。マイクロ電気機械的共振器構造は、複数のアンカーのうちの関連したアンカーと各湾曲区分の少なくとも一つの節点の関連した節点との間に連結された複数の応力/歪除去機構を含む。特に、各湾曲区分の節点は、湾曲区分の内部分及び/又は湾曲区分の外部分に配置される。一実施例では、複数の細長い直線状ビーム区分及び/又は複数の湾曲区分には、複数のスロットが配置されている。更に別の特徴では、マイクロ電気機械的共振器構造は、複数の細長い直線状ビーム区分と、複数の湾曲区分とを有し、各湾曲区分は少なくとも一つの節点を有する例えば、湾曲区分の内部分及び/又は外部分に配置されている。ビーム区分の各端は、湾曲区分の一つの関連した端部に連結されており、これによって所定の幾何学的形状例えば、丸みのある三角形形状、丸みのある正方形形状、丸みのある矩形形状、丸みのある五角形形状、丸みのある六角形形状、又は丸みのある八角形形状を形成する。マイクロ電気機械的共振器構造は、更に、前記共振器構造を基材に固定するため、各湾曲区分の少なくとも一つの節点に連結された基材アンカーを含んでもよい。この特徴では、マイクロ電気機械的共振器構造は、複数の感知電極及び複数の駆動電極を含み、これらの感知電極及び駆動電極は、感知電子装置が出力信号単端出力又は差動出力を提供するように、複数の細長い直線状ビーム区分と併置される。マイクロ電気機械的共振器構造は、複数の応力/歪除去機構を含んでいてもよく、各応力/歪除去機構は、基材アンカーと関連した節点との間に連結される。一実施例では、基材アンカーは、複数のアンカーを含み、各湾曲区分の少なくとも一つの節点は、共振器構造を基材に固定するため、複数のアンカーのうちの少なくとも一つのアンカーに連結される。この実施例では、構造は、更に、複数のアンカーのうちの関連したアンカーと、各湾曲区分の少なくとも一つの節点の関連した節点との間に連結された複数の応力/歪除去機構を含む。一実施例では、複数の細長い直線状ビーム区分及び/又は複数の湾曲区分には、複数のスロットが配置される。また、多くの発明、これらの発明の特徴を本明細書中に説明し且つ例示する。本発明の課題を解決するための手段は、本発明に範囲を網羅的に説明するものではない。更に、この課題を解決するための手段は、本発明を限定しようとするものではなく、そのように解釈されるべきではない。以上の課題を解決するための手段に、特定の実施例を記載したが、本発明は、これらの実施例、及び/又は説明に限定されないということは、理解されるべきである。確かに、以下の説明、添付図面、及び特許請求の範囲から、以上の課題を解決するための手段に記載した実施例と異なる及び/又は類似したこの他の多くの実施例が明らかになるであろう。更に、様々な特徴、属性、及び利点を、以上の課題を解決するための手段に記載し、及び/又はその記載から明らかであるが、このような特徴、属性、及び利点は、本発明の一つの実施例、幾つかの実施例、又は全ての実施例で必要とされず、確かに本発明の実施例のうちの任意の実施例では、設けられている必要がない。以下の詳細な説明において、添付図面を参照する。これらの図面は、本発明の様々な特徴を示し、適切である場合には、異なる図の同様の構造、構成要素、材料、及び/又はエレメントに付した参照番号は、同じである。特定的に示した以外の構造、構成要素、材料、及び/又はエレメントの様々な組み合わせが考えられ、これらは本発明の範囲内に含まれる。本明細書中、多くの発明、並びにこれらの発明の多くの特徴及び実施例を説明し且つ例示する。一つの特徴では、本発明は、直線状即ち実質的に直線状の細長い複数のビーム区分を含み、これらのビーム区分が、湾曲区分即ち丸みのある区分によって連結された共振器構造に関する。細長いビーム区分の各々は、先端が、湾曲区分即ち丸みのある区分を介して別の細長いビーム区分に連結されている。これによって、湾曲区分即ち丸みのある区分によって相互連結された少なくとも二つの細長いビーム区分を持つ幾何学的形状を形成する。例えば、一実施例では、本発明のマイクロ電気機械的共振器構造は、湾曲区分によって相互連結され、丸みのある三角形形状を形成する三つの細長いビーム区分を含む。別の実施例では、本発明は、丸みのある区分に先端が連結され、これによって丸みのある正方形形状又は矩形形状を形成する四つの直線状即ち実質的に直線状の細長いビームを含む。作動では、マイクロ電気機械的共振器は、誘導時に、伸長モード又はブリージングモード及びベンディングモードの複合モードで振動する。これに関し、ビーム区分は、伸長様動作即ちブリージング様動作及びベンディング様動作を示す。ビーム区分は同じ周波数で振動する。共振器構造は、一つ又はそれ以上の節点又は節領域即ち、定置であって、ほとんど動かず、及び/又は1度又はそれ以上の自由度で回転及び/又は並進のいずれかによる実質的に定置の、共振器構造の部分を含む構造を持つように、設計され、動作する。節点は、共振器構造の湾曲区分の一つ又はそれ以上の部分又は領域に配置される。節点は、共振器構造を基材に固定する上での適当な及び/又は好ましい位置である。このようにして、基材へのエネルギ損失を最小にし、制限し、及び/又は減少し、これによって構造のQを高める。特に、このような形体は、共振器構造の共振ビームと基材との間での応力及び/又は歪みの伝達を最小にし、及び/又は減少する。更に、ビーム区分は、誘導時即ち作動中、伸長様即ちブリージング様態様例えば、リング振動子のように及びベンディング様態様ダブルクレームド音叉のビームのようにで作動するが、共振器構造は、重心を比較的安定した状態に又は固定された状態に維持する傾向がある。このようにして、構造は、エネルギ損失を防ぎ、これによって、Qが高い共振器構造を提供する。特に、本発明をマイクロ電気機械的システムに関して説明する。しかしながら、本発明はこれに限定されない。というよりはむしろ、本明細書中に説明する本発明は、例えば、ナノ電気機械的システムに適用できる。かくして、本発明は、マイクロ電気機械的システム及びナノ電気機械的システム以下、特段の記載がない限り、集合的にMEMSと呼ぶ、例えば、本発明の一つ又はそれ以上の共振器構造を実施するジャイロスコープ、共振器、及び/又は加速度計に関する。上文中に説明したように、本発明の共振器構造は、湾曲区分即ち丸みのある区分によって相互連結された複数の細長いビーム区分を含む。これらの細長いビーム区分は、各々の先端が、湾曲区分即ち丸みのある区分を介して別のビーム区分に連結されていてもよく、これによって、少なくとも二つの細長いビームが湾曲区分即ち丸みのある区分を介して相互連結された幾何学的形状を形成する。一実施例では、図2Aを参照すると、MEMS共振器100は、湾曲区分104a-cを介して連結されて丸みのある三角形形状を形成する三つの細長いビーム区分102a-cを含む。別の実施例では、図2Bを参照すると、MEMS共振器100は、湾曲区分104a-dを介して連結されて丸みのある正方形形状又は矩形形状を形成する四つの細長いビーム区分102a-dを含む。特に、本発明のMEMS共振器100は、四つ以上の細長いビーム区分を含んでもよく、例えば、MEMS共振器100は、湾曲区分104a-fを介して互いに連結されて丸みのある六角形形状を形成する六つの細長いビーム区分102a-fを含んでいてもよい例えば、図2C参照し、湾曲区分104a-hを介して互いに連結されて丸みのある八角形形状を形成する八つの細長いビーム区分102a-hを含んでいてもよい例えば、図2D参照。確かに、本発明の共振器構造は、二つ又はそれ以上の湾曲区分即ち丸みのある区分によって相互連結された二つ又はそれ以上の直線状の細長いビーム区分を含む、現在周知の、又は後に開発される任意の幾何学的形状をとってもよい。各ビーム区分102の長さ及び幅、及び湾曲区分104の内半径及び/又は更に一般的には、湾曲区分の半径の形状が、MEMS共振器100の一つ又はそれ以上の共振周波数を決定する。ビーム区分102は、同じ周波数で振動する。表1は、多晶質シリコン材料で形成した丸みのある正方形のMEMS共振器100の、各ビーム区分102の長さ及び幅、及び湾曲区分104の内半径の例示の寸法と関連した共振周波数を提供する。特に、これらの例示の実施例では、細長いビーム区分102及び湾曲区分104の幅は、同じであるか或いは実質的に同じである。表2は、単晶質シリコン材料で形成した丸みのある正方形のMEMS共振器100の、各ビーム区分102の長さ及び幅、及び湾曲区分104の内半径の例示の寸法と関連した共振周波数を提供する。この表でも、これらの例示の実施例では、細長いビーム区分102及び湾曲区分104の幅は、同じであるか或いは実質的に同じである。特に、表1及び表2のMEMS共振器の寸法は単なる例示である。本発明によるMEMS共振器の寸法、特性、及び/又はパラメータは、モデル化技術及びシミュレーション技術例えば、FemLabコンソール社、ANSYSアンシス社、IDEAS及び/又はABAKUS等のコンピュータを用いる分析エンジンによって実施される有限要素法モデル化及び/又はシミュレーションプロセスを含む様々な技術、及び/又は経験的データ/計測値を使用して決定できる。例えば、一組の境界条件例えば、共振器構造の大きさを使用する、又はこれらの境界条件に基づく有限要素分析エンジンを使用し、i細長いビーム区分102、ii湾曲区分104、及びiii他のエレメントの寸法、特性、及び/又はパラメータ、又は以下に論じる共振器構造の性質を決定し、又は評価してもよい。上文中に言及したように、作動では、MEMS共振器は、構造が一つ又はそれ以上の節点即ち、構造の振動時に移動しない、移動を被らない、及び/又は実質的に定置の共振器構造の領域又は部分を含むように動作する。一つ又はそれ以上の節点のうちの一つ又はそれ以上を通して、又はこれらの節点のところで、MEMS共振器を基材に固定するのが有利である。図3乃至図6を参照すると、節点106a-dは、MEMS共振器100の一つ又はそれ以上の湾曲区分104に、又はその近くに配置されていてもよい。例えば、図3を参照すると、一実施例では、MEMS共振器100の節点106a-dは、湾曲区分104の内領域、部分、又は領域に、又はその近くに配置される。固定結合区分108a-dは、MEMS共振器100をアンカー110を介して基材に固定及び/又は結合するため、節点106a-dに又はその近くに結合されている。この実施例では、MEMS共振器100は、一体の中央アンカー110に結合される。MEMS共振器100は、様々な固定技術及び/又は形体を使用して基材に固定されていてもよい。図4を参照すると、一実施例では、中央アンカー例えば図3に示すの代りに、一つ又はそれ以上の湾曲区分104から外方に延びるアンカー結合区分108を介してMEMS共振器100をアンカー110に連結してもよい。この実施例では、節点106a-dは、湾曲区分104の外領域又は部分に又はその近くに配置されている。このように、図4を続いて参照すると、アンカー結合区分108a-dが、MEMS共振器100を、丸みのある正方形形状のデバイス110の外側に配置された基材アンカー110a-dの夫々に結合する。この固定形体では、湾曲区分104の外領域が、MEMS共振器100の節点106a-dである。かくして、MEMS共振器100を湾曲区分104の外領域又は部分に、又はその近くに即ち、一つ又はそれ以上の節点106a-dに、又はその近くに固定することによって、MEMS共振器100の垂直方向及び/又は水平方向エネルギ損失が小さくなるか或いは減少する。図5を参照すると、別の実施例では、中央アンカー形体図3参照に加え、MEMS共振器100は、一つ又はそれ以上の湾曲区分104から外方に延びるアンカー結合区分108e-hの夫々を介してアンカー110a-dに連結されていてもよい。この実施例では、節点106a-hは、湾曲区分104a-dの内領域及び外領域に、又はその近くに配置されていてもよい。別の実施例では、図6A及び図6Bを参照すると、MEMS共振器100は中央アンカー構造に連結されていてもよい。この実施例では、一つ又はそれ以上のアンカー110a-d図6A参照又は110a及び110B図6B参照がアンカー固定区分108a-dの間に分配されており及び/又は専用になっている。この例示の実施例では、アンカー結合区分108a-dは、MEMS共振器100の節点106a-dに、又はその近くに結合されている。このようにして、MEMS共振器100の垂直方向及び/又は水平方向エネルギ損失を最小にし又は減少する。特に、MEMS共振器100は、全ての節点が固定されている必要はなく、一つ又はそれ以上の位置で、好ましくは、一つ又はそれ以上の節の位置共振器の振動時に移動せず、移動を被らず、及び/又は実質的に定置の共振器の領域又は位置で固定されていればよい。例えば、図7A乃至図7Fを参照すると、MEMS共振器100は、共振器構造の一つの点、二つの点、及び/又は三つの領域又は部分好ましくは、例えば、節点106又はその近くが固定されていてもよい。これに関し、一つ又はそれ以上のアンカー結合区分108が、MEMS共振器100の細長いビーム区分102及び湾曲区分104を対応するアンカー110に連結する。MEMS共振器100を、基材に、所定の最小の及び/又は減少したエネルギ損失でとりわけ固定する一つ又はそれ以上の節点の位置を、有限要素分析及びシミュレーションエンジンを使用して決定してもよい。これに関し、MEMS共振器100のビーム区分102は、作動中に誘導されたとき、伸長ブリージング様態様及びベンディング態様で移動する。このように、細長いビーム区分102の長さ及び湾曲区分104の半径は、共振器構造の節点の位置を決定し、これによって、伸長ブリージング様態様による回転移動がほとんどないか或いはなく、又は減少し、ベンディング様態様による半径移動がなく、又は減少する。MEMS共振器100の細長いビーム区分102の所与の長さ、及び湾曲区分104の所与の形状及び/又は半径を使用して、MEMS共振器100のこのような節点の位置を決定するのに有限要素エンジンを使用してもよい。このようにして、MEMS共振器100を固定するため、移動半径方向、横方向、及び/又はその他の方向が受容可能な、所定の、及び/又はほとんどないか或いは全くない、MEMS共振器100の湾曲区分104の領域又は部分を迅速に決定でき、及び/又は確認できる。本発明のMEMS共振器は、現在周知であろうと後に開発されようと、任意の技術を使用して基材に固定してもよい。確かに、全ての技術が本発明の範疇に含まれる。例えば、本発明は、2003年7月25日に出願され且つ譲渡されたSOI基材を持つマイクロ電気機械的システム用アンカー、及びその製造方法という表題の、仮特許出願でない米国特許出願第10/627,237号以下、マイクロ電気機械的システム用アンカーの特許出願というに記載され且つ例示された固定技術を使用してもよい。全ての実施例及び/又は発明の例えば、特徴、属性、変形例、材料、技術、及び利点を含む、マイクロ電気機械的システム用アンカーの特許出願の内容全体は、同特許出願に触れたことにより、この特許に開示された内容は本明細書中に含まれたものとする。図8、図9、及び図10を参照すると、本発明のMEMS共振器は、MEMS共振器100が基材に固定された箇所の一つ、幾つか、又は全ての移動により、アンカーの位置で基材に作用する応力又は歪みを管理し、制御し、減少し、なくし、及び/又は最小にするため、応力/歪除去機構112a-d例えばばね、又はばねのような構成要素を使用してもよい。詳細には、湾曲区分104a-dは、応力/歪除去機構112a-dの夫々に、アンカー結合区分108a-dの夫々を介して機械的に連結されている。作動では、基材の応力又は歪みを減少し、なくし、及び/又は最小にするため、及び/又は製造による小さな非対称による固定点の小さな残留移動を補償するため、応力/歪除去機構112a-dが、細長いビーム区分102a-d及び湾曲区分104a-dのうちの一つ、幾つか、又は全ての移動と関連して膨張し収縮する。これは、材料特性を変化させてしまうため、たとえ有限要素モデル化有限要素分析FEA又はFE分析としても周知であるを使用しても100最適の設計ではない。このようにして、MEMS共振器100の固定構造は、比較的応力なし及び/又は歪みなしであり、これによりアンカーでのエネルギ損失を大幅に減少し、最小にし及び/又はなくし、これによって共振器100のQ及び出力信号を増大し、高め、最大にする。特に、応力/歪除去機構112及びアンカー結合区分108は、アンカーでのエネルギ損失を減少し、最小にし及び/又はなくすことに加え、MEMS共振器100の細長いビーム区分102及び湾曲区分104を基材上に懸架する。応力/歪除去機構112は、一つ又はそれ以上のアンカー結合区分108内で使用してもよい。MEMS共振器100が基材を通して又は基材のところに固定される点が、十分に又は適切に動作なしでない場合即ち、共振器100又は基材によって湾曲区分104又は結合区分108の望ましからぬ移動が生じる場合、又は基材から更に減結合するのが望ましい場合に応力/歪除去機構112を実施するのが有利である。例えば、MEMS共振器100と基材との間のエネルギの伝達を減少し、なくし、及び/又は最小にするため例えば、湾曲区分104に対するインピーダンス不整合がある場合、又はノイズが基材で発生し、これがMEMS共振器100に伝達する場合、応力/歪除去機構112を使用するのが有利である。応力/歪除去機構112は、本発明中に説明し、添付図面に示す任意の固定技術及び/又は固定と関連して使用してもよい。例えば、応力/歪除去機構112は、図5の一つ又はそれ以上のアンカー結合区分108のうちの一つ又はそれ以上内で例えば、アンカー結合区分108e-h内で、又はアンカー結合区分108a-d内で、又はアンカー結合区分108a、108d、108f、及び108g内で実施してもよい。応力/歪除去機構112は、周知のばね又はばね様の構成要素であってもよく、又はiMEMS共振器100が基材を通して又は基材に固定された点のうちの一つ、幾つか、又は全ての動作によって生じ、アンカーの位置で基材に作用する応力/歪、及び/又はiiMEMS共振器100と基材との間のエネルギの伝達を、低減し、なくし、及び/又は最小にする任意の機構であってもよい。アンカー結合区分108の設計例えば、形状及び幅は、湾曲区分104の内半径に影響を及ぼし、これによって、iMEMS共振器100内又は上の任意の節点の位置、並びにiiMEMS共振器100の共振周波数に影響を及ぼす。アンカー結合区分108の設計は、湾曲区分104の内半径に影響を及ぼすことに加え、MEMS共振器100の丈夫さ及び/又は安定性にも影響を及ぼす。これに関し、湾曲区分104の近傍でのアンカー結合区分108の形状及び幅を調節することによって例えば、図11A、図11B、図12A、図12B、図13、及び図14に示すように、湾曲区分104の近傍でアンカー結合区分108に内角丸みを設けることによって、MEMS共振器100に作用する応力を管理し、制御し、減少し、及び/又は最小にしてもよい。例えば、図11A、図11B、図12A、及び図12Bを参照すると、アンカー結合区分108の幅を増大し例えば、図12A及び図12Bを、図11A、図11Bに対して参照されたい、節点106での応力集中を管理し、制御し、減少し、及び/又は最小にしてもよい。このようにして、MEMS共振器100の丈夫さ及び/又は安定性を増大し、高め、及び/又は最適にしてもよい。例えば、MEMS共振器100の丈夫さ及び/又は安定性に影響を及ぼすため、並びに湾曲区分104の内半径、節点106の位置、及びMEMS共振器100の共振周波数に影響を及ぼすため、この他の設計及び/又は形体のアンカー結合区分108を使用してもよい例えば、図13乃至図20参照。確かに、アンカー結合区分108の全ての設計は、現在周知であろうと後に開発されようと、本発明の範疇に含まれる。特に、湾曲区分104の近傍での細長いビーム区分102の形状及び幅もまた、MEMS共振器100の丈夫さ及び/又は安定性詳細には、固定位置として使用される湾曲区分104の応力に影響を及ぼし、湾曲区分104の内半径、節点の位置、及びMEMS共振器100の共振周波数に影響を及ぼす。これに関し、湾曲区分104の近傍で細長いビーム区分102の幅を拡げることによって、及び/又は湾曲区分104の近傍で細長いビーム区分102に内角丸みを設けることによって、共振器に作用する応力を低減し及び/又は最小にしてもよい。かくして、一実施例では、細長いビーム区分102及び/又はアンカー結合区分108の形状及び幅を制御することによって湾曲区分104の内半径を決定し、これによって、湾曲区分104を細長いビーム区分102に対し、いずれを移動するのかとどのように移動するのかとの間の関係を決定する。湾曲区分104の内半径を決定することに加え、節点の位置、湾曲区分104の近傍での細長いビーム区分102及び/又はアンカー結合区分108の形状により、MEMS共振器100の丈夫さ及び/又は安定性に影響が及ぼされる。これに関し、湾曲区分104の近傍で細長いビーム区分102の幅を拡げることによって、及び/又はアンカー結合区分108の幅を拡げる又は内角丸みを設けることによって、共振器に作用する応力を管理し、制御し、減少し、最小にし、及び/又は最適にしてもよい。特に、湾曲区分104の近傍に一つ又はそれ以上の節点又は領域を持つように、湾曲区分104の湾曲及び/又は形状を選択し及び/又は設計してもよい。例えば、湾曲区分104が、この湾曲区分104に連結された細長いビーム区分102と違相で移動する場合、特定の湾曲区分104の半径は小さ過ぎる。逆に、特定の湾曲区分104の半径が大き過ぎる場合、湾曲区分104は、その湾曲区分104に連結されたビーム区分102と同相で移動する。各場合において、特定の湾曲区分104は節点を含んでいてもよいし含んでいなくてもよく、これによりエネルギ損失及び/又は基材の応力を最小にし又は低減する。上述のように、作動では、MEMS共振器100のビーム区分102は、同じ周波数で振動する。これに関し、ビーム区分102は、伸長又はブリージング動作又はモードで例えばリング発振器1000図21A膨張動作-リング発振器1000’及び図21B収縮動作-リング発振器1000’’を参照されたいと同様に、並びにベンディング動作又はモードで振動する。図22A及び図22Bを参照すると、一実施例では、作動中、丸みのある正方形形状のMEMS共振器100のビーム区分102a-dは、第1撓み状態図22A参照と、第2撓み状態図22B参照との間で振動する。図22A及び図22Bの各撓み状態は、MEMS共振器100のビーム区分102及び湾曲区分104の定置状態と重ねて示してある。特に、第1撓み状態にあるとき、ビーム区分102a-dは、ベンディングに加え、ΔL1の量だけ伸長する。同様に、第2撓み状態にあるとき、ビーム区分102a-dは、ΔL2の量だけ伸長し、第1撓み状態とは逆方向に曲がる。伸長量即ちΔL1及びΔL2は、等しくてもよいし等しくなくてもよい。更に、図22A及び図22Bを参照し続けると、湾曲区分104a-d内又は上の節点106a-dには、作動中、移動がほとんど又は全く加わらない。即ちMEMS共振器100が第1撓み状態と第2撓み状態との間で振動するとき、アンカー結合区分108に連結された湾曲区分104a-dの領域又は部分は、夫々、定置である。これらの図には、アンカーは示してない。特に、MEMS共振器100の構造は固有の線型モードで振動する。このように、線型共振器/発振器を提供するための以下に論じる駆動-感知回路の配慮及び必要条件は、厳密でも複雑でもない。これは、ビーム区分102の共振振幅を非常に正確に制御する必要がないためである。これに関し、幾つかの共振器構造例えば、ダブルクランプ音叉等のダブルクランプビームを持つ共振器は、出力周波数が共振振幅の関数である非線型モードを有する。この効果は、ビームがベンディングモードから引張伸長モードに移行するときに明らかである。ダブルクランプビームは、一次モードでは、この挙動を呈する。これは、振幅が小さい場合には、曲げ応力によって復元力が支配されてしまうためである。振幅が大きい場合には、復元力は、引張応力によって支配される。このような状態では、このような場合に周波数を一定に維持するため、ビームの共振振幅を注意深く調整する必要があり、これは、困難であり、追加の複雑さを導入しがちである。感知-駆動電極及び回路は、単端出力信号又は異なる出力信号を提供するように形成されていてもよい。図23を参照すると、単端出力信号形体の一つの例示の実施例では、ビーム区分102を誘導して振動させるため、駆動電極114これらの電極は駆動回路116に電気的に接続されているがビーム区分102と併置されている。振動は、一つ又はそれ以上の共振周波数を有する。感知回路118は、ビーム区分102と併置された感知電極120と関連して、一つ又はそれ以上の共振周波数を有する信号を感知し、サンプリングし、及び/又は検出する。これに関し、感知電極120は、振動を表す信号例えば、共振器構造の振動動作による、ビーム区分102と感知電極120との間の静電容量の変化から得られる信号を感知回路118に提供するため、ビーム区分102と隣接して配置されている。感知回路118は信号を受け取り、この信号に応じて、例えば共振周波数のクロック信号を出力する。代表的には、感知信号出力は、駆動回路に接続され、電子発振器ループを閉じる。これに関し、電子的駆動信号の位相は、所望のモードを刺激/駆動するのに適当でなければならない。特に、図23に示す例示の実施例では、駆動電極114が共振器構造の外側に配置されており、感知電極120が共振器構造内に配置されているけれども、別の実施例では、駆動電極114を共振器構造内に配置即ちビーム区分102の内側面と隣接して配置し感知電極120を共振器構造の外側に配置即ちビーム区分102の外側面と隣接して配置する。更に、駆動回路116及び感知回路118並びに駆動電極114及び感知電極120は、従来周知の駆動-感知回路であってもよい。確かに、駆動回路116及び感知回路118は、現在周知であろうと後に開発されようと、任意のMEMS駆動-感知回路であってもよい。更に、駆動電極114及び感知電極120は、ビーム区分102の一つ又はそれ以上の選択された又は所定のハーモニックスを検出するため、ビーム区分102に対して配置即ち位置決めされていてもよい。更に、駆動電極114及び感知電極120の数及び長さは、MEMS共振器の作動を最適化し、高め、及び/又は改良するため、選択してもよい。確かに、駆動電極114及び感知電極120は、現在周知であろうと後に開発されようと、任意の種類及び/又は形状であってもよい。特に、駆動回路116及び/又は感知回路118は、MEMS共振器構造が載った基材又はMEMS共振器がその上で製造された基材と同じ基材上に一体化されていてもよい。更に、又はその代りに、駆動回路116及び/又は感知回路118は、MEMS共振器構造が載った基材とは物理的に別個の及び電気的に相互接続された基材上に一体化されていてもよい。別の実施例では、MEMS共振器100は、差動出力信号を提供するように形成される。この実施例では、感知電極及び駆動電極及び回路は、実質的に180°違相の出力信号を提供するように形成されている。このようにして、MEMS共振器100は、振動ビーム区分102例えば、対称信号ビーム区分の加算効果によりノイズに対する信号の関係が比較的大きい異なる出力信号対を提供する。図24Aを参照すると、差動出力信号形体の一つの例示の実施例では、ビーム区分102a及び102cを誘導して振動させるため、駆動電極122及び124差動駆動回路130に電気的に接続されているがビーム区分102a及び102cと併置されている。これに関し、MEMS共振器100は、平面内で振動し、180°違相の又は実質的に180°違相の出力信号を発生する。振動を表す信号例えば、共振器構造の振動動作により、ビーム区分102と感知電極126及び128との間の静電容量の変化による振動を表す信号を、一つ又はそれ以上の共振周波数の信号を感知し、サンプリングし、及び/又は検出する差動感知回路132に提供するため、感知電極126及び128がビーム区分102b及び102dと隣接して配置されている。差動感知回路132は信号を受け取り、これに応じて、差動信号対、例えば共振周波数の差動クロック信号を出力する。差動駆動回路130及び差動感知回路132は、従来周知の回路であってもよい。確かに、差動駆動回路130及び差動感知回路132は任意の種類の回路であってもよくMEMS共振器構造が載っているのと同じ基材に一体化即ち製造されていてもよいし、そうでなくてもよい、これらの回路は全て、現在周知であろうと後に開発されようと、本発明の範疇に含まれる。更に、駆動電極122及び124及び感知電極126及び128は、従来の周知の種類であってもよいし、現在周知であろうと後に開発されようと、任意の種類及び/又は形状であってもよい。更に、物理的電極機構には、例えば、静電容量性電極機構、圧電抵抗性電極機構、圧電性電極機構、誘導性電極機構、磁気制限性電極機構、及び熱的電極機構が含まれる。確かに、全ての物理的電極機構は、現在周知であろうと後に開発されようと、本発明の範疇に含まれる。更に、ビーム区分102の一つ又はそれ以上の選択された又は所定のハーモニックスを検出するため、駆動電極114及び感知電極120がビーム区分102に対して配置され即ち位置決めされていてもよい。更に、MEMS共振器の作動を最適化し、高め、及び/又は改良するため、駆動電極114及び感知電極120数及び長さを選択してもよい。特に、差動駆動回路130及び差動感知回路132はMEMS共振器構造が載った基材と同じ基材上に一体化されていてもよい又はこの基材に製造されていてもよい。これに加えて、又はこの代りに、差動駆動回路130及び差動感知回路132は、MEMS共振器構造が載った基材とは物理的に別個の及び電気的に相互接続された基材上に一体化されていてもよい。図24Aの実施例では、駆動電極122及び124、及び感知電極126及び128は対称に形成されており、これは、MEMS共振器100の対称構造と関連して、ビーム区分102及び湾曲区分104に作用する応力を管理し、結合区分108、アンカー110、及び/又は基材を固定する。このようにして、アンカー結合接合部108は低応力点であり、これにより、MEMS共振器100のエネルギ損失を管理し、最小にし、及び/又は減少する。図24Bを参照すると、差動出力信号形体の別の例示の実施例では、駆動電極122及び124駆動回路130に電気的に接続されているは、ビーム区分102を誘導して振動するため、ビーム区分102a及び102bと併置されている。感知電極126及び128は、振動を表す信号を差動感知回路132に提供するため、ビーム区分102c及び102dと隣接して配置されている。差動感知回路132は、信号一つ又はそれ以上の共振周波数を有するを受け取り、これに応じて、差動信号対、例えば共振周波数の差動クロック信号を出力する。この実施例では、MEMS共振器100は平面内で振動し、これによって180°違相の又は実質的に180°違相の出力信号を発生する。MEMS共振器100の構造は、対称の動作を行うように誘導され、その結果、MEMS共振器100は、正味運動量がゼロであり理想的には、基材内に導入される動作及びこのようなエネルギ損失がほとんど又は全くない。しかしながら、ビーム区分102を誘導して共振させ、これによって180°違相の又は実質的に180°違相の出力信号を発生する感知電極及び駆動電極には、多くの他の形体又は構造がある。このような形体及び/又は構造は、全て、本発明の範疇に含まれる。更に、差動信号形体を実施することにより、駆動電極から感知電極までの静電容量結合の相殺、制限、低減、及び/又は最小化を促す。更に、完全差動信号形体は、基材に結合された電気的及び/又は機械的ノイズに対する感度を大幅に低減できる。更に、差動信号形体でMEMS共振器100を実施することにより、アンカーを通って構造へ及び構造からアンカーへの電荷の流れをなくし、最小にし、及び/又は低減する。このように、基材アンカーと駆動電極及び感知電極との間の電圧降下をなくしてもよい。特に、この電圧降下は、MEMS共振器の電気的伝達関数を、特に比較的高い周波数例えば100MHz以上の周波数で劣化し、悪影響を及ぼす。MEMS共振器100のQを管理及び/又は制御するため、温度管理技術を実施するのが有利である。これに関し、ビーム区分102及び/又は湾曲区分104が湾曲するとき、区分の一方の側が延び、これによって延びた領域を僅かに冷却し、他方の側が圧縮され、これによって圧縮領域を僅かに加熱する。熱勾配により、比較的高温の側から比較的低温の側への拡散が生じる。熱の放散熱流によりエネルギの損失が生じ、これによりMEMS共振器100のQに影響が及ぼされる例えば低下する。この効果は、熱弾性放散TEDと呼ばれ、共振構造のQの主要な制限である。このように、TEDを管理し、制御し、制限し、最小にし、及び/又は低減するため、温度管理技術を実施するのが有利である。一つの温度管理実施例では、図25を参照すると、MEMS共振器100の一つ又はそれ以上のビーム区分102a-d及び湾曲区分104a-dにスロット134が形成してある。これらのスロット134は、作動中にビーム区分102a-d及び湾曲区分104a-dが延びたり縮んだりするとき、ビーム区分102a-dの側部間及び湾曲区分104a-dの側部間の熱流を抑え/減少する。ビーム区分102a-d及び湾曲区分104a-d内での熱伝達を抑え/減少すると、MEMS共振器100のQが高くなる。スロットを使用することによる温度管理方法は、固定点でのゼロ移動の最適化に悪影響を及ぼすということに着目しなければならず、設計上考慮しなければならない例えばFEA。特に、温度管理技術は、MEMS共振器100の一つ又はそれ以上のビーム区分102又は一つ又はそれ以上の湾曲区分104で使用してもよく例えば、図29乃至図31、及び図35乃至図37参照、又はこれらの両方で使用してもよい例えば、図26乃至図28、及び図31参照。これに加えて、又はこの代わりに、温度管理技術は、アンカー結合区分108で実施してもよい例えば、図33及び図34参照。スロット134は、例えば正方形、矩形、円形、長円形、及び/又は楕円形を含む任意の形状であってもよい。確かに、幾何学的に又は何らかの他の態様で任意の形状のスロット134を、ビーム区分102、湾曲区分104、及び/又はアンカー結合区分108に組み込んでもよい。本明細書中、多くの発明を説明し且つ例示した。本発明の特定の実施例、特徴、材料、形体、属性、及び利点を説明し且つ例示したが、説明、図面、及び特許請求の範囲から明らかな本発明の多くの他の、並びに異なる及び/又は同様の実施例、特徴、材料、形体、属性、構造、及び利点があるということは理解されるべきである。このように、本明細書中に説明し且つ例示した本発明の実施例、特徴、材料、形体、属性、構造、及び利点は、網羅的ではなく、本発明のこのような他の、同様の、並びに異なる実施例、特徴、材料、形体、属性、構造、及び利点は、本発明の範疇に含まれる。特に、本発明の説明の多くの部分が、丸みのある正方形形状のMEMS共振器図3乃至図6参照に関するが、本発明によるMEMS共振器は、湾曲区分即ち丸みのある区分によって連結された複数の細長いビーム区分を含む、任意の幾何学的形状の共振器構造であってもよい。例えば、上文中に言及したように、一実施例では、本発明のMEMS共振器は、図2Aに示すように、湾曲区分によって互いに連結され、丸みのある三角形形状を形成する三つの細長いビーム区分を含んでいてもよい。別の実施例では、本発明のMEMS共振器は、図2Cに示すように、六つのビーム区分及び六つの湾曲区分を含んでいてもよい。丸みのある正方形形状のMEMS共振器に関して上文中に論じた全ての特徴、実施例、及び変形例は、本発明によるその他の形状のMEMS共振器に適用できる例えば、図38A乃至図38E参照。簡潔化を図るため、これらについて議論を繰り返さない。本発明のMEMS共振器は、現在周知であろうと後に開発されようと、任意の感知技術及び駆動技術を使用してもよい。駆動-感知回路差動回路であろうとなかろうとを、MEMS共振器構造が載った基材と同じ基材上で一体化されていてもよい又はこの基材に製造されていてもよい。これに加えて、又はこの代りに、駆動-感知回路は、MEMS共振器構造が載った基材とは物理的に別個の及び電気的に相互接続された基材上に一体化されていてもよい。更に、駆動-感知電極は、従来の種類であってもよいし、現在周知であろうと後に開発されようと、任意の種類及び/又は形状であってもよい。特に、本発明によるMEMS共振器の寸法、特性、及び/又はパラメータは、有限要素モデル化技術及びシミュレーション技術例えば、FemLabコンソール社、ANSYSアンシス社、IDEAS及び/又はABAKUS等のコンピュータを用いる分析エンジンによって実施される有限要素法モデル化を含む様々な技術、及び/又は経験的データ/計測値を使用して決定できる。例えば、一組の境界条件例えば、共振器構造の大きさを使用する、又はこれらの境界条件に基づく有限要素分析エンジンを使用し、i細長いビーム区分102、ii湾曲区分104、及びiii節点106存在する場合ivアンカー結合区分108及び/又はv応力/歪除去機構112の寸法、特性、及び/又はパラメータ、又は以下に論じる共振器構造の性質を決定し、又は評価してもよい。上文中に言及したように、任意の節点の位置を決定するため、有限要素分析シミュレーションエンジンを使用してもよい。このような節点は、MEMS共振器100が、とりわけエネルギ損失を最小にし及び/又は低減するように基材に固定される適当な位置を提供する。これに関し、MEMS共振器100のビーム区分102は、誘導されたとき、ブリージング様態様及びベンディング様態様で移動する。このように、ビーム区分102の長さ及び湾曲区分104の半径が共振器構造の節点の位置を決定し、これによって、伸長様ブリージング様モードによる回転移動がほとんどなくなり、なくなり、又は減少し、並びにベンディング様モードによる半径方向移動がほとんどなくなり、なくなり、又は減少する。MEMS共振器100のビーム区分102の所与の長さ及び湾曲区分104の所与の半径に基づいてこのような節点の位置を決定し又は予想するため、有限要素分析エンジンを使用してもよい。このようにして、MEMS共振器100を固定するための受容可能な、所定の、及び/又はほとんど又は全く動かない半径方向及び/又は/又は他の方向に位置を迅速に決定及び/又は確認できる。更に、ビーム区分102、湾曲区分104、及び/又はアンカー結合区分108の作動中の温度に関する配慮を高めるため、熱-機械的有限要素分析エンジンを使用してもよい。これに関し、熱-機械的有限要素分析エンジンは、MEMS共振器100の作動をモデル化してもよく、これによって、一つ又はそれ以上のビーム区分102、湾曲区分104、及び/又はアンカー結合区分108に形成されるスロットの大きさ、位置、寸法、及び/又は数を決定する。このようにして、温度管理技術を実施したMEMS共振器100の特性を高め及び/又は最適化し、TED損失を最小にし、及び/又は減少する。かくして、上文中に言及したように、本発明の構造の特性の多くを、FEA又はFE分析としても周知の有限要素モデル化FEMで最適化してもよい。ビーム区分102の寸法/設計は、同じ又は実質的に同じであってもよいしそうでなくてもよい即ち、幅、厚さ、高さ、長さ、及び/又は形状が同じであってもよいしそうでなくてもよい。更に、湾曲区分104の寸法/設計は、同じ又は実質的に同じであってもよいしそうでなくてもよい即ち、内半径、幅、厚さ、高さ、長さ、外半径、及び/又は形状が同じであってもよいしそうでなくてもよい。このように、MEMS共振器100は様々な寸法、形状、及び/又は設計のビーム区分102及び/又は湾曲区分104を含んでもよい。本発明のMEMS共振器は、周知の材料から周知の技術を使用して製造されてもよい。例えば、MEMS共振器は、シリコン、ゲルマニウム、シリコン-ゲルマニウム、又はガリウム砒素等の周知の半導体から製造されてもよい。確かに、MEMS共振器は、周期表のIV族の材料、例えばシリコン、ゲルマニウム、炭素、及び例えばシリコンゲルマニウム又はシリコンカーバイド等のこれらの組み合わせで形成されていてもよく、更に、III-V族の化合物、例えば燐化ガリウム、アルミニウム燐化ガリウム、又はIII-V族の組み合わせで形成されていてもよく、更に、III族の材料、IV族の材料、V族の材料、及びVI族の材料の組み合わせ、例えばシリコンナイトライド、シリコン酸化物、アルミニウムカーバイド、又はアルミニウム酸化物で形成されていてもよく、更に、金属のシリサイド、ゲルマナイド、及びカーバイド、例えばニッケルシリサイド、コバルトシリサイド、タングステンカーバイド、又はプラチナゲルマニウムシリサイドで形成されていてもよく、更に、燐、砒素、アンチモン、硼素、又はアルミニウムをドーピングしたシリコン又はゲルマニウム、炭素、又はシリコンゲルマニウム等の組み合わせで形成されていてもよく、更に、単晶質、多晶質、ナノ結晶質、又は非晶質を含む様々な結晶構造の材料で形成されていてもよく、更に、結晶構造の組み合わせ、例えば単晶領域及び多晶領域を持つ構造ドーピングの有無に関わらずで形成されていてもよい。更に、本発明によるMEMS共振器は、周知のリソグラフ技術、エッチング技術、蒸着技術、及び/又はドーピング技術を使用して、絶縁体に半導体を載せたSOI構造内に又はその上に形成してもよい。簡潔化を図るため、これらの製造技術についてここでは論じない。しかしながら、本発明の共振器構造を形成し製造するための全ての技術は、現在周知であろうと後に開発されようと、本発明の範疇に含まれる例えば、標準的な又はオーバーサイズの厚い水図示せずを使用する形成技術、リソグラフ技術、エッチング技術、及び/又は蒸着技術、及び/又は結合技術即ち、犠牲層例えばシリコン酸化物を上側に付着した下ウェーハに上ウェーハを載せた後、薄くし研削し、研磨してその中又はその上に機械的構造を受け入れる、二枚の標準的なウェーハを互いに結合する技術。特に、SOI基材は、第1基材層例えば半導体シリコン等、ガラス、サファイア、第1犠牲/絶縁層例えば二酸化シリコン又はシリコンナイトライド及び第1半導体層例えばシリコン、ガリウム砒素、又はゲルマニウムを含んでもよい。機械的構造は、周知のリソグラフ技術、エッチング技術、蒸着技術、及び/又はドーピング技術を使用して、第1半導体層例えばシリコン、ゲルマニウム、シリコン-ゲルマニウム、ガリウム砒素に又はその上に形成してもよい。一実施例では、SOI基材は、周知の技術を使用して製造したSIMOXウェーハであってもよい。別の実施例では、SOI基材は、第1半導体層を持つ従来のSOIウェーハであってもよい。これに関し、比較的薄い第1半導体層を持つSOI基材は、バルクシリコンウェーハを使用して製造されていてもよい。バルクシリコンウェーハは、埋め込まれ、酸素によって酸化され、これによって比較的薄いSiO2を単晶質ウェーハ表面の下に形成する。この実施例では、第1基材層即ちこの例では単晶質シリコンに置いた第1犠牲/絶縁層即ち二酸化シリコンに第1半導体層即ち単晶質シリコンを配置する。本発明によるMEMS共振器構造を、多晶質シリコン又は単晶質シリコンに又はその上に製造した場合には、本発明による特定の幾何学的形状のMEMS共振器構造、例えば丸みのある正方形形状の共振器は、多晶質シリコン又は単晶質シリコンに関して構造的対称性及び材料的対称性を維持する。詳細には、本発明による丸みのある正方形形状のMEMS共振器は、固有に、単晶質シリコンの立方体構造との適合性が高い。標準的なウェーハ例えば100、010、又は110の横方向及び斜方方向の各々において、単晶質シリコンの特性は、一つ又はそれ以上の幾何学的形状の共振器と適合する。これに関し、単晶質シリコンの結晶特性は、一つ又はそれ以上の幾何学的形状の共振器構造と同じであるか或いは適当に対称をなす。本発明のMEMS共振器100のパッケージングは、様々な技術及び材料、例えば薄膜技術、基材結合技術例えば、半導体基材又はガラス様基材の結合、及び予め製造したパッケージ例えばTO-8缶を使用して行うことができる。確かに、現在周知であろうと後に開発されようと、任意のパッケージング技術及び/又は製造技術を使用してもよい。このような製造技術及び/又はパッケージング技術は、全て、本発明の範疇に含まれる。例えば、仮特許出願でない以下の特許出願に説明されており且つ例示されたシステム、デバイス、及び/又は技術を実施してもよい。12003年3月20日に出願され且つ譲渡された雰囲気が制御された電気機械的システム、及びその製造方法という表題の米国特許出願第10/392,528号、22003年6月4日に出願され且つ譲渡されたマイクロ電気機械的システム、及びその封入方法及び製造方法という表題の米国特許出願第10/454,867号、及び32003年6月4日に出願され且つ譲渡されたトレンチアイソレーテッド接点を持つマイクロ電気機械的システム、及びその製造方法という表題の米国特許出願第10/455,555号。上掲の特許出願に説明されており且つ例示された発明は、本発明のMEMS共振器の製造に使用してもよい。簡潔化を図るため、説明を繰り返さない。しかしながら、例えば特徴、属性、変形例、材料、技術、及び/又は利点を含むこれらの特許出願の全ての発明/実施例の全内容は、本明細書中に含まれたものとする。MEMS共振器100が、対称に固定された丸みのある正方形形状の共振器構造を実施する例えば、図4乃至図6、及び図8乃至図10参照場合には、構造の重心は、作動中、比較的一定のままであり、即ち固定されたままである。これに関し、作動では、第1ビーム区分例えばビーム区分102aは第1横方向に移動し、幾らかの垂直方向移動を含み、反対側のビーム例えばビーム区分102cは横方向逆方向に移動し、逆の垂直方向移動を含む。このようにして、移動が全体に相殺され、このようにして、共振器構造の重心を比較的一定のままにする。特に、丸みのある正方形形状の共振器構造を実施するMEMS共振器100の四つのビーム区分は、ガウスプロセス許容差を統計学的に平均し、これによりパラメータを良好に制御する。上文中に言及したように、MEMS共振器100は、現在周知であろうと後に開発されようと、任意の固定技術又は固定構造を使用してもよい。更に、応力/歪管理技術/構造例えば、応力/歪機構112は、現在周知であろうと後に開発されようと、本明細書中に説明し且つ例示した任意の固定技術又は固定構造と関連して実施してもよい。例えば、基材アンカー及び/又は応力/歪管理技術/構造を、節点及び/又はアンカーのうちの一つ、幾つか、又は全てに配置してもよい。例えば、図7A、図7B、及び図8乃至図10を参照されたい。他の基材固定応力/歪管理技術もまた適している。例えば、図39乃至図41を参照されたい。確かに、MEMS共振器100を、節点のところで基材アンカー及び応力/歪機構112に、例えばMEMS共振器100の中央を中心として対称に又は非対称に連結してもよい。特許請求の範囲では、直線状の細長いビーム区分という用語は、i直線状の又は実質的に直線状の細長いビーム区分、及び/又はiiビームの厚さ及び/又は幅の変化に関わらず、長さ方向軸線が直線状の又は実質的に直線状の細長いビーム、及び/又はiii湾曲区分よりもかなり直線状のビームを意味する。更に、特許請求の範囲では、スロットという用語は、任意の形状及び/又は大きさの開口部、空所、及び/又はスロットビーム区分の全高/前厚を通って部分的に又は完全に延びるを意味する。本発明の以上の実施例は、単なる例である。これらの実施例は網羅的ではなく、即ち本発明を開示の正確な形態、技術、材料、及び/又は形体に限定しようとするものではない。以上の教示に鑑みて多くの変形及び変更を行うことができる。本発明の範囲から逸脱することなく、この他の実施例を使用してもよく、作動上の変更を行ってもよいということは理解されるべきである。このように、本発明の例示の実施例の以上の説明は、例示及び説明を目的としてなされたものである。以上の教示に鑑みて多くの変形及び変更を行うことができる。本発明の範囲を、以上の詳細な説明のみによって限定しようとするものではない。"