"水晶振動子用水晶板と、該水晶振動子用水晶板の両面に配され、該水晶振動子用水晶板と同一の結晶方位角度を持つパッケージ用水晶板の合計3枚の水晶板で構成され、振動子機能を有する中間の水晶振動子用水晶板を上下から挟むパッケージ用水晶板は前記水晶振動子用水晶板側の面を凹面加工されており、前記水晶振動子用水晶板を上下から挟み込む一対のパッケージ用水晶板を拡散結合法により結合封止して気密容器を構成し、結合封止後気密容器ごとに切断されていることを特徴とする水晶振動子。前記水晶振動子用水晶板は、その表面に形成した電極と外部との接続に貫通穴を用いることなく、前記気密容器の一部にコンデンサーを成膜することにより容量結合によって信号を授受するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の水晶振動子。前記気密容器に構成されるコンデンサーの容量を、スパッター法により、または高誘電体材料を追加して容量を調整するようにしたことを特徴とする請求項2に記載の水晶振動子。水晶振動子用水晶板と、該水晶振動子用水晶板の両面に配され、該水晶振動子用水晶板と同一の結晶方位角度を持つパッケージ用水晶板の合計3枚の多数個どり可能な水晶板を準備し、振動子機能を有する中間の水晶振動子用水晶板を所定の形状で溝加工した上、表面に電極を成膜工程する工程と、該水晶振動子用水晶板を上下から挟むパッケージ用水晶板に前記水晶振動子用水晶板側の面をエッチング法により凹面加工する工程と、前記水晶振動子用水晶板を一対のパッケージ用水晶板で挟み込んで、該パッケージ用水晶板の周囲を拡散結合法により結合封止して気密容器を構成する工程と、結合封止後、各気密容器ごとに切断して検査する工程とからなることを特徴とする水晶振動子の製造方法。そこでこの発明は、水晶振動子の小型化高精度化高信頼性化と低コストを図る目的で、基本的構成として材料を水晶人工水晶電極材料のみで構成しようとするものである。また、水晶基板ウェハー単位で半導体製造法と同様に一括生産方式が採用できるようにしたものである。さらに、水晶振動子と外部回路との接続は、貫通穴スルホールを設けず、かつリード線やハーメティックシール等を用いないで、気密容器に構成するコンデンサーにより容量結合キャパシター結合することとしたものである。すなわちこの発明の水晶振動子は、水晶振動子用水晶板と、該水晶振動子用水晶板の両面に配され、該水晶振動子用水晶板と同一の結晶方位角度を持つパッケージ用水晶板の合計3枚の水晶板で構成され、振動子機能を有する中間の水晶振動子用水晶板を上下から挟むパッケージ用水晶板は前記水晶振動子用水晶板側の面を凹面加工されており、前記水晶振動子用水晶板を上下から挟み込む一対のパッケージ用水晶板を拡散結合法により結合封止して気密容器を構成し、結合封止後気密容器ごとに切断されていることを特徴とするものである。この発明の水晶振動子は、前記水晶振動子用水晶板は、その表面に形成した電極と外部との接続に貫通穴を用いることなく、前記気密容器の一部にコンデンサーを成膜することにより容量結合によって信号を授受するようにしたことをも特徴とするものである。またこの発明の水晶振動子は、前記気密容器に構成されるコンデンサーの容量を、スパッター法により、または高誘電体材料を追加して容量を調整するようにしたことをも特徴とするものである。この発明の水晶振動子の製造方法は、水晶振動子用水晶板と、該水晶振動子用水晶板の両面に配され、該水晶振動子用水晶板と同一の結晶方位角度を持つパッケージ用水晶板の合計3枚の多数個どり可能な水晶板を準備し、振動子機能を有する中間の水晶振動子用水晶板を所定の形状に形成した上、電極等を成膜工程する工程と、該水晶振動子用水晶板を上下から挟むパッケージ用水晶板に前記水晶振動子用水晶板側の面をエッチング法により凹面加工する工程と、前記水晶振動子用水晶板を一対のパッケージ用水晶板で挟み込んで、該パッケージ用水晶板の周囲を拡散結合法により結合封止して気密容器を構成する工程と、結合封止後、各気密容器ごとに切断して検査する工程とからなることを特徴とするものである。この発明によれば、構造的にも単純化することができ、したがって信頼性が向上するとともに、小型化を極めた構造として商業的にも非常に有利な水晶振動子を得ることができる。またこの発明の水晶振動子の製造方法によれば、従来の半導体の製造方法と同様の手法で量産化することができ、したがって非常に低コストな水晶振動子を得ることができる。以下、この発明の超小型水晶振動子およびその製造方法を実施するための形態について、図面を用いて詳述する。図1はこの発明の超小型水晶振動子に使用される各水晶板の平面図、図2および図3はそれぞれ横断面図および縦断面図である。そして水晶振動子11は、図4に示すように、上蓋となるパッケージ用水晶板12、中間枠となる水晶振動子用水晶板13および底板となるパッケージ用水晶板14からなり、内部に水晶振動子用水晶板13から切り出された振動板15を収納し、パッケージ用水晶板14の底部には電極16を備えている。図1ないし図3に示すように、前記水晶振動子11は3枚の水晶板で構成されている。それらは図示しない一般的な方法により、水晶原石人工水晶から水晶振動子の仕様に合わせ水晶板いわゆるウェハーを切出す。その寸法は、原石の大きさや製品の大きさを勘案し、最適寸法を適宜決定されて切り出される。そして水晶振動子の製造条件であるATカット板水晶の温度特性を有利にするための切出し角度を3枚1セットとして切断方位をあわせ、鏡面仕上げ加工する。この際に、水晶は結晶軸ごとに異なる熱膨張率係数を持つため、3枚の水晶板は振動子として使用される水晶板の切断角度結晶から切出す角度を同じくすることが、後述の分子間結合で封止するための必須条件である。すなわち、水晶は結晶軸によって熱膨張係数が異なるため、異なる結晶軸のものを接合すると、温度変化で割れたりリークする可能性がある。そのため、実際にはATカット以外は採用されない。前記積層される3枚の水晶板において、上部部材はパッケージ用水晶板12として、中間部材は水晶振動子用水晶板13として、そして下部部材はパッケージ用水晶板14としてそれぞれ使用される。前記蓋となるパッケージ用水晶板12には、図1ないし図3に示すように、下面の一部に凹部17をエッチング加工により設け、振動を阻害しないようにしてある。また、水晶振動子用水晶板13は、上下からエッチング加工によりトリミングし、振動板通称ブランク15を貫通した分離溝18を設けることで枠部19と隔離してある。すなわち、連結部20を残し、分離溝18で枠部19から隔離する。そして前記連結部20からなる2本の橋梁20a、20bを残して振動する部分を周囲の枠部19から浮かせ、なおかつ前記橋梁20a、20bを上下電極配線を引き出す経路とする。もちろん、製造仕様に即して所定の周波数に仕上がるよう、通常の振動子工程で厚みを調整する。その上で、図4に示すように、振動板15の上下両面に電極21、22をスパッター法により成膜してある。前記底板となるパッケージ用水晶板14は、前記蓋用のパッケージ用水晶板12と同様に、上面の一部に凹部12をエッチング加工により設け、振動を阻害しないようにしてある。このパッケージ用水晶板14は、その底部にスパッター法により成膜した電極16を備えている。この発明の水晶振動子11では、振動板15上の電極21、22と外部との接続にリード線を用いず、図5a,bに示すように、前記底板となるパッケージ用水晶板14に上下一対になるコンデンサー用の容量電極23,24を左右に2組確保してある。すなわち、水晶振動子の小型化の課題は、振動板15が小さくなるに比例してCI値CrystalInpedanceが大きくなることにあり、この課題を克服するためこの発明ではセラミック容器を使用せず、振動板と同じ水晶板で容器となる前記底板となるパッケージ用水晶板14を構成することにより、外形サイズに対する相対的なコンデンサー容量キャパシターを最大化できるようにしたものである。そのため、コンデンサー用の容量電極23,24とリード部分25をスパッター法例えばクローム金等の組み合わせで成膜しておく。前記底板となるパッケージ用水晶板14において構成されるコンデンサーの容量は周波数に依存するため、コンデンサー容量は蒸着膜の面積で調整し、最適化するが、小型化を極めると容量が十分得られない。この場合はコンデンサー電極の中間に強誘電材料、例えばKF添加チタン酸バリウム系物質BaKTiOFをスパッターで追加加工する。例えば、図7に示すように、水晶板ウエハーのATカット40mm×42mm×0.38tmmからは、0.6mm×0.5の製品として、1枚当たり900~1200個が生産可能となり、周波数30MHzの製品が得られる。以上のように加工されたそれぞれの板状部材2、3、4すなわち切断方位を同じくする水晶板ウェハーは、熱膨張係数が揃っているので面接着に適し、温度差に対して順応する特徴を有する。そして各水晶板12,13,14は、拡散結合法により所定の温度と圧力をもって真空雰囲気内で接合し封止される。水晶板のような結晶の張り合わせ接合については従来多種報告されているが、加熱条件が300°C以下であることが必要であることから、この発明では接着面にニッケルクロムをスパッター法で極薄膜を成膜し、さらに銀をスパッターする2層構造の極薄膜を使用する。この方法によれば、真空雰囲気内において200°C程度の加熱で安定して封止することができるので、水晶板には最適な加工法である。製品の周波数の最終調整は封止後、各水晶板ウェハーごとに、XYテーブル上で、底部を通してレーザーエッチング法で行うことができる。また、周波数やCIクリスタルインピーダンス、その他所定の完成品検査は、ウェハー単位で行えばよい。次にこの発明の超小型水晶振動子の製造方法について説明する。工程1:人工水晶からなる水晶原石から、推奨振動子の仕様に合わせて水晶板を切り出す。なお、切り出す際の寸法は水晶原石の大きさや製品の大きさを勘案して最適寸法を適宜決定する。この発明の水晶振動子11を構成する水晶振動子用水晶板12およびパッケージ用水晶板となるそれぞれの水晶板13,14には厚み指定をする必要はないが、平坦度鏡面研磨可能な厚みに加工する。このとき、前記水晶振動子用水晶板12と同一の結晶方位角度を持つパッケージ用水晶板13,14は、切断方位を同じくするとともに熱膨張係数が揃っているので面接着に適し、温度差に対して順応する。工程2:振動子機能を有する中間の水晶振動子用水晶板12を、図1に示すように、所定の形状に形成する。このような加工には、前記水晶振動子用水晶板12の両面を湿式エッチング法で加工して貫通させて分離溝18を形成すればよい。その後、図4および図6に示すように、振動板15上に電極21、22をスパッター法により成膜する。工程3:前記水晶振動子用水晶板12を上下から挟むパッケージ用水晶板13,14に対し、図1ないし図3に示すように、前記水晶振動子用水晶板12側の面を湿式エッチング法によりそれぞれ凹面加工を施して、所定深さの凹部17を形成する。工程4:図2b,図3bに示すように、前記水晶振動子用水晶板12を一対のパッケージ用水晶板13,14で挟み込んで、該パッケージ用水晶板12周囲の枠部19に拡散結合法により結合封止し、気密容器を構成する。水晶板のような結晶の張り合わせ接合については、上述のように加熱条件が300°C以下であることが必要である。そこで、この発明では接着面にニッケルクロムをスパッター法で極薄膜を成膜し、さらに銀をスパッターする2層構造の極薄膜を形成した上、真空雰囲気内において200°C程度で加熱して結合封止する。工程5:前記工程によって3枚の水晶板12,13,14を結合封止した後、図7に示すように、各気密容器ごとに切断して検査する。なお、製品の周波数の最終調整は前記封止後、各水晶板ウェハーごとに、XYテーブル上で底部を通してレーザー照射するレーザーエッチング法で行うことができる。また、周波数やCIクリスタルインピーダンス、その他所定の完成品検査は、各ウェハー単位で行えばよい。図8はコンデンサー回路の説明図である。"