第1の面に1以上の凹部を有した樹脂成形体と、前記凹部の底面に設けられ、少なくとも1つのLED発光素子を搭載するためのパッド部と、前記凹部の底面に設けられ、前記LED発光素子と電気的に接続するためのリード部と、を備え、前記凹部の側面、および前記底面において前記パッド部と前記リード部とを除いた部分の表面粗さが5~250μmであることを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板。前記底面に設けられた前記パッド部と前記リード部の表面粗さが、それぞれ5~250μmであることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用リードフレーム基板。前記底面に設けられた前記パッド部と前記リード部は、前記底面から1~10μm突出していることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用リードフレーム基板。前記樹脂成形体を形成する成形樹脂は、360nm近辺波長における透過率が90以上である透明成分と、白色顔料、および、少なくとも1種類以上の無機フィラーを含有することを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用リードフレーム基板。請求項1から4のいずれか一項に記載のLED発光素子用リードフレーム基板と、前記凹部内に収容され、前記パッド部に搭載されたLED発光素子と、前記LED発光素子と前記リード部とを電気的に接続するワイヤーと、前記凹部内に充填され、透明性を有した封止樹脂と、を備えることを特徴とするLED発光素子装置。請求項1から4のいずれか一項に記載のLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法であって、基板材料をエッチングすることにより前記パッド部および前記リード部のベースとなるアイランド部を形成する工程と、第1の面に1以上の凹部を有した樹脂成形体を、前記凹部の底面に前記アイランド部の頂面が露出するように形成する工程と、前記凹部の側面および底面を粗化することで前記樹脂成形体のバリ取りを行うとともに、前記凹部の側面、および前記底面において前記パッド部と前記リード部とを除いた部分の表面粗さを5~250μmとする粗化工程と、前記凹部の底面において、前記アイランド部の頂面にメッキを施すことにより前記パッド部および前記リード部を形成する工程と、を含むことを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法。前記樹脂成形体を形成する成形樹脂は、白色顔料と、少なくとも1種類以上の無機フィラーと、透明樹脂成分とを含み、前記粗化工程において、前記樹脂成形体の表層部の透明成分のみを除去し、前記白色顔料および前記無機フィラーを残存させることを特徴とする請求項6に記載のLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法。しかしながら、凹部の内表面は、樹脂成形体を形成するための金型表面の粗さが転写されるため、平滑面となる。その結果、樹脂成形体と封止樹脂との密着性が低いという問題がある。この場合、樹脂成形体と封止樹脂との界面から、水分や不純物、特に硫黄分が進入し、LED発光素子自体の発光劣化、めっき面の黒化による反射強度の低下を引き起こす。これに対し、例えば金属板からなるパッド部やリード部の側面部を粗化することで封止樹脂との密着性を高める技術も存在するが特許文献2参照、側面部を粗化する工程を追加する必要があるため、手間がかかるうえに、製作コストを高めることになるので望ましくない。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、LED発光素子用リードフレーム基板と封止樹脂との密着性を低コストで高めることのできるLED発光素子用リードフレーム基板、LED発光素子装置、LED発光素子用リードフレーム基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。すなわち、本発明の第一の態様であるLED発光素子用リードフレーム基板は、第1の面に1以上の凹部を有した樹脂成形体と、凹部の底面に設けられ、少なくとも1つのLED発光素子を搭載するためのパッド部と、凹部の底面に設けられ、LED発光素子と電気的に接続するためのリード部と、を備え、凹部の側面、および底面においてパッド部とリード部とを除いた部分の表面粗さが5~250μmであることを特徴とする。このように、凹部の側面、および底面においてパッド部とリード部とを除いた部分の表面粗さを5~250μmとすることで、LED発光素子を搭載した後に凹部内に充填する封止樹脂と樹脂成形体との密着性を高めることができる。そして、これらの部分の粗化は、樹脂成形体のバリ取り工程で同時に行うことができる。ここで、底面に設けられたパッド部とリード部の表面粗さが、それぞれ5~250μmであるのが好ましい。また、底面に設けられたパッド部とリード部は、底面から1~10μm突出させるのが好ましい。これによっても、LED発光素子を搭載した後に凹部内に充填する封止樹脂とLED発光素子用リードフレーム基板との密着性を高めることができる。前記樹脂成形体を形成する成形樹脂は、360nm近辺波長における透過率が90以上である透明成分と、白色顔料、および、少なくとも1種類以上の無機フィラーを含有してもよい。また、本発明の第二の態様であるLED発光素子装置は、本発明のLED発光素子用リードフレーム基板と、凹部内に収容され、パッド部に搭載されたLED発光素子と、LED発光素子とリード部とを電気的に接続するワイヤーと、凹部内に充填され、透明性を有した封止樹脂とを備えることを特徴とする。本発明の第三の態様は、LED発光素子用リードフレーム基板の製造方法であって、基板材料をエッチングすることによりパッド部およびリード部のベースとなるアイランド部を形成する工程と、第1の面に1以上の凹部を有した樹脂成形体を、凹部の底面にアイランド部の頂面が露出するように形成する工程と、凹部の側面および底面を粗化することで樹脂成形体のバリ取りを行うとともに、凹部の側面、および底面においてパッド部とリード部とを除いた部分の表面粗さを5~250μmとする粗化工程と、凹部の底面において、アイランド部の頂面にメッキを施すことによりパッド部およびリード部を形成する工程とを含むことを特徴とする。ここで、リードフレーム全面に銀めっきを施した後先めっき、樹脂成形して樹脂成形体を形成し、さらに、樹脂成形体のバリ取りを行うことでその表面を粗化することも考えられる。しかし、この場合は、バリ取りで表面を荒しすぎると、フィラーが脱落して粗度が大きくなる。同時にめっき表面も荒れてしまい、密着性は良くなるが、発光強度は低下する。これに対し、上記のごとく凹部の側面および底面を荒らした後に、アイランド部の頂面にメッキを施すことによりパッド部およびリード部を形成することで、パッド部およびリード部における発光強度反射強度が低下するのを避けることができる。前記樹脂成形体を形成する成形樹脂は、白色顔料と、少なくとも1種類以上の無機フィラーと、透明樹脂成分とを含み、前記粗化工程において、前記樹脂成形体の表層部の透明成分のみを除去し、前記白色顔料および前記無機フィラーを残存させてもよい。本発明によれば、凹部の側面、および底面においてパッド部とリード部とを除いた部分の表面粗さを5~250μmとすることで、LED発光素子を搭載した後に凹部内に充填する封止樹脂と樹脂成形体との密着性を高めることができる。これにより、樹脂成形体と封止樹脂との界面から、水分や不純物、特に硫黄分が進入し、LED発光素子自体の発光劣化、反射強度の低下を招くのを回避することができる。しかも、樹脂成形体の各凹部の側面および底部は、樹脂成形体のバリ取りを行うときに荒らされるので、特に表面を粗化するために新たな工程を追加する必要がなく、低コストで実施することができる。以下、添付図面を参照して、本発明によるLED発光素子用リードフレーム基板、LED発光素子装置、LED発光素子用リードフレーム基板の製造方法の一実施形態について説明する。図1は、本実施形態のリードフレーム基板10の全体構成を示す図である。図1aに示すように、リードフレーム基板10は、後述するパッド部13およびリード部14が複数組形成されたリードフレーム50と、リードフレーム50に形成され、マトリックス状に配置された複数の凹部12を有する樹脂成形体11とを備えている。リードフレーム基板10は、図2に示すように、各凹部12にLED発光素子20が実装されることで、複数のLED発光素子装置Aを製造することができる。樹脂成形体11は、白色等の顔料および1種以上の無機フィラーが、バインダ等を含む透明成分に混合された成型樹脂から形成されている。この透明成分は、例えば360nm近辺の波長における光透過率が90以上とされている。図2は、樹脂成形体11に形成された各凹部12を示す拡大断面図である。図1および図2に示すように、凹部12は、例えば平面視円形で、凹部12の側面12aは、樹脂成形体11において凹部12が開口している側の第1の面11b側から凹部12の底部12bに向けてその開口面積が漸次縮小するテーパ状をなしている。また、凹部12の側面12aおよび底部12bは、その表面粗さが、後述する処理により5~250μmとされている。凹部12の底部12bには、LED発光素子20が搭載されるパッド部13と、LED発光素子20とワイヤー21やハンダ等を介して電気的に接続されるリード部14とが露出されている。これらパッド部13、リード部14を有するリードフレーム50は、例えば銀や、鉄-ニッケル系または銅-ニッケル-鉛等からなるプレート状の金属材料を所定形状にエッチングすることにより、パッド部やリード部となるアイランド部43を形成し、アイランド部43の表面に、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等のメッキ処理が施された構成とされている。また、各組のパッド部13とリード部14とは、間隔を隔てて形成されており、樹脂成形体11を形成する樹脂材料がその間に介在することで電気的絶縁が図られている。図1bに示すように、リードフレーム50の第2の面には、パッド部13、リード部14の裏面放熱面が露出するとともに、パッド部13、リード部14と同材料から形成された格子状のタイバー16が形成されている。そして、タイバー16と、パッド部13、リード部14との間には、パッド部13、リード部14と同材料から形成されたタイバー17が形成され、これによってパッド部13、リード部14がタイバー16に保持されている。パッド部13、リード部14の表面13a、14aに形成されためっき層44は、凹部12の底部12bから凹部12が開口している側に、例えば1~10μm突出するよう形成されている。これらパッド部13、リード部14の表面13a、14aは、その表面粗さが、5~250μmで形成されている。そして、凹部12内には、パッド部13に搭載され、リード部14に電気的に接続されたLED発光素子20を封止する封止樹脂30が充填されている。この封止樹脂30は、LED発光素子20で発する光を透過するよう、蛍光体を含有し、透過性を有した樹脂材料で形成されている。このようなリードフレーム基板10においては、各凹部12内のLED発光素子20にリード部14を介して通電すると、LED発光素子20が発光する。その光は、封止樹脂30を透過して外部に向けて照射される。また、LED発光素子20から発せられた光の一部は凹部12の側面12aで反射し、封止樹脂30を透過して外部に向けて照射される。上記したようなリードフレーム基板10は、以下のようにして形成される。まず、図3aに示すように、レジスト41aを塗布した合金薄板からなる基板材料41の表面にフォトリソグラフィ法により紫外線露光を行い、図3bに示すように、所定領域にレジストパターン42を形成する。次いで、図3cに示すように、エッチング法により、基板材41においてレジストパターン42で覆われた以外の部分を除去することで、基板材料41にアイランド部43を形成する。ここで、エッチング法としてハーフエッチング法を用いることで、基板材41の表裏で、異なる形状のレジストパターン42を用いてアイランド部43と放熱面との形状を異ならせることができる。次に、図3dに示すように、レジストパターン42を除去した後にアイランド部43を有する基板材料41を図示しない金型に収容し、この金型に成形機から樹脂を充填することでトランスファー成形を行い、樹脂成形体11を形成する。形成された樹脂成形体11の凹部12の底部12bには、アイランド部43が露出している。この後、樹脂成形体11を所定の温度条件でベーク処理して樹脂を硬化させた後、アイランド部43上に残存した樹脂成形体11のバリ取りを行う。バリ取りは、基板材料の材質や、樹脂成形体11の樹脂材料の組成等により適宜設定できる。例えば、液組成;リン酸700ml、水350ml、電圧;1.5~2V、電流;6~8A/dm2、温度;20°C、時間;15~30分の条件で電界研磨を行ったのち、イオン銃条件;4kV、スパッタレート;18.53nm/min、ターゲット電流;4.1μA、圧力;7.4mPaの条件でアルゴンエッチングを行って取りきれなかった樹脂を除去してもよい。このバリ取り処理により、樹脂成形体11の各凹部12の側面12aおよび底部12bが所定の表面粗さ5~250μmに粗化される粗化工程。上記の粗化工程終了後、図3eに示すように、アイランド部43を例えば銀によりメッキし、その表面にめっき層44を形成する。粗化工程で粗くなったパッド部13、リード部14の表面13a、14a上にめっき層44が形成されることで、パッド部13、リード部14の上面は平滑なめっき面となる。パッド部13、リード部14の上面は、めっき層44の膜厚分だけ凹部12の底部12bから突出する。すなわち、パッド部13、リード部14の上面は、凹部12の底部12bよりも凹部12が開口している側に、例えば1~10μm突出する。ここまでの工程で、リードフレーム基板10が完成する。しかる後は、図2に示したように、パッド部13上にLED発光素子20を搭載し、さらにワイヤーボンディング法によりワイヤー21を用いてLED発光素子20とリード部14とを電気的に接続する。この後、凹部12内に封止樹脂30を充填し、硬化させることにより、発光素子装置Aが形成される。封止樹脂30は、粗化された凹12の側面12aおよび底部12bと良好に密着し、高い密着性が保持される。本実施形態のリードフレーム基板10およびその製造方法によれば、樹脂成形体11の各凹部12の側面12aおよび底部12bが粗化工程により粗化されるため、封止樹脂30との密着性を高めることができる。これにより、樹脂成形体11と封止樹脂30との界面から、水分や不純物、特に硫黄分が進入し、LED発光素子20自体の発光劣化、反射強度の低下を抑制することができる。また、粗化工程は、上述のような条件で行うことにより、樹脂成形体11形成後のバリ取りを兼ねて行うことができるため、従来に比して新たな工程を追加する必要がなく、低コストで実施することができる。また、めっき層44からなるパッド部13、リード部14の上面は、樹脂成形体11の各凹部12の底部12bから突出しているので、その段差部によっても封止樹脂30との密着性を高めることができる。ここで、樹脂成形体11の各凹部12の側面12aおよび底部12bが粗化されると、リードフレーム基板10の各凹部12からの発光強度が低下してしまうことがある。しかし、樹脂成形体11の樹脂材料が上述のような組成である場合、その光の散乱の実体は、図4aに示すように、当該樹脂材料中の白色顔料P1や無機フィラーP2の凹凸面における反射、散乱である。したがって、表面粗さが、5~250μmとなるように本実施形態の粗化工程を行っても、凹部12の側面12aおよび底部12bの表層の透明成分P3のみが除去されるため、図4bに示すように、物理的な凹凸面が形成されるものの、光の散乱の状態はあまり変化しない。その結果、光の散乱状態に大きな影響を与えずに、封止樹脂と樹脂性形態との密着性を高めることができる。ここで、粗化工程前に、パッド部13、リード部14にめっきが施されていると、粗化工程によりめっき面が荒らされてしまい、LED発光素子20からの光の反射強度が低下してしまう。これに対し、本実施形態においては、粗化工程後に、パッド部13、リード部14の表面13a、14aにめっき層44を形成するようにしたので、パッド部13、リード部14の上面をより平坦にして高い反射強度を確保することができる。なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の各実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。例えば、凹部12の形状や数、パッド部13やリード部14の配置、材料等、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。