"方向性カプラ1において:第1高周波信号を伝送するための第1高周波ライン2と、第2高周波信号を伝送するための第2高周波ライン3と、前記第1および前記第2高周波ライン2,3から信号を減結合するための結合ライン4と、を含み、前記結合ライン4が、それぞれあらかじめ規定されたインピーダンスを有する抵抗区分5a~5c,15a~15c,25a~25c,35a~35c,45aを備える方向性カプラ1。請求項1に記載の方向性カプラ1において、前記結合ライン4が、前記第1高周波ライン2から第1高周波範囲の信号を減結合し、前記第2高周波ライン3から第2周波数範囲の信号を減結合するように構成されている方向性カプラ1。請求項1または2に記載の方向性カプラ1において、前記抵抗区分5a~5c,15a~15c,25a~25c,35a~35c,45aは、1つ以上の抵抗整合部6が減結合された信号を整合させるために形成されるように、配置されている方向性カプラ1。請求項3に記載の方向性カプラ1において、前記整合部6が、少なくとも1つの周波数範囲の減結合された信号を減衰させ、および/または少なくとも1つの周波数範囲で前記方向性カプラ1のインピーダンスを整合させるように構成されている方向性カプラ1。請求項3または4に記載の方向性カプラ1において、前記抵抗整合部6が、PI‐型に配置されており、1つ以上の周波数範囲で整合を行うための1つ以上のPI部が形成されている方向性カプラ1。請求項1から5までのいずれか一項に記載の方向性カプラ1において、前記結合ライン4がプリント配線路で構成されており、減結合された信号を測定するための測定端子7a,7bおよび1つ以上の接地端子8を備える方向性カプラ。請求項6に記載の方向性カプラ1において、前記結合ライン4の配線路が共通の平面に配置されている方向性カプラ1。請求項6または7に記載の方向性カプラ1において、前記結合ライン4が、前記測定端子7a,7bの間で減結合された信号を伝送するための中央区分45a、及び、それぞれ第1端部9aで前記中央区分45aから端を発し、中央区分45aから延在し、第2端部9bでそれぞれ接地端子8に接続されている他の区分5a~5c,15a~15c,25a~25c,35a~35c,45aを含む方向性カプラ。請求項6から8までのいずれか一項に記載の方向性カプラ1において、前記配線路が、基板にプリントされた導電性ペーストにより形成されている方向性カプラ1。請求項9に記載の方向性カプラ1において、前記抵抗区分5a~5c,15a~15c,25a~25c,35a~35c,45aが、あらかじめ規定された寸法および/またはあらかじめ規定された断面を備える導電性ペーストの層から形成されている方向性カプラ1。請求項1から10までのいずれか一項に記載の方向性カプラ1において、該方向性カプラが個別の抵抗素子を備えていない方向性カプラ1。請求項1から11までのいずれか一項に記載の方向性カプラ1において、該方向性カプラ1が積層された多層回路として構成されている方向性カプラ1。請求項1から12までのいずれか一項に記載の方向性カプラ1を、通信機器、特に携帯電話用に使用する使用法。図1は、異なる周波数範囲のための従来の2つの方向性カプラ1aおよび1bの回路構成を概略的に示す。第1方向性カプラ1aは、第1周波数範囲で第1高周波信号を伝送するための端子11aおよび11bを有する第1高周波ライン2を備える。結合ライン4は、第1高周波ライン2の伝搬する高周波信号の一部を減結合するために用いられる。減結合された信号は、結合ライン4を介して後続の検出器の測定端子7aおよび7bによって検出することができる。後続の検出器は、例えば、減結合された高周波信号の信号処理を行うための対数増幅器を備えていてもよい。しかしながら、適宜な検出器は示されていない。方向性カプラを、第1高周波ライン2で伝搬した高周波信号の周波数範囲に整合させ、減結合された信号の動的範囲を減衰および整合させるために、結合ライン4と2つの端子7aおよび7bとの間には、それぞれ個別の抵抗器10が接続されている。それぞれ異なる値を備えていてもよい3つの抵抗器10は、整合部6として、結合ライン4と測定端子7aおよび7bのそれぞれとの間に接続されている。整合部6の抵抗器10のここに示した配置は、いわゆるPI回路に相当する。結合ライン4と端子7aおよび7bとの間の整合部6により、減結合された信号が減衰され、ひいては減結合された信号の動的範囲が後続の検出器の増幅器のより低い動的範囲例えば数デケード分だけ低くてもよいに整合される。さらに、結合係数の整合部6の適宜な寸法決めにより、分離ならびに端子11aおよび11bと測定出力部7aおよび7bとの間の方向性減結合された出力の比率を調節することができる。整合部6の入力側もしくは出力側の抵抗器10、すなわち、接地電位に接続された2つの抵抗器10が異なる値を有している場合には、減衰と同時に、整合部6によるインピーダンス整合が行われる。方向性カプラ1aのインピーダンス整合は、例えば、方向性カプラ1aを第1高周波ライン2のインピーダンスならびに後続の検出器のインピーダンスに適合させ、これにより、反射、ひいては出力損失ができるだけ小さくなるように抑え、第1高周波ライン2から結合ライン4への高周波信号の結合を改善するために不可欠である。通常のインピーダンス値として、例えば、無線技術およびレーダ技術により既知の50Ωのインピーダンスか、または地上波、ケーブルおよび衛星テレビのためのアンテナ装置により既知の75Ωのインピーダンスを有してもよい。他のインピーダンス値ももちろん可能である。方向性カプラ1aにおける第1高周波ライン2の第1周波数範囲とは異なる第2周波数範囲で第2高周波ライン3から高周波信号を減結合するためには、端子12aおよび12bを備える別の方向性カプラ1bが用いられる。方向性カプラ1bは、既に説明した方向性カプラ1aと同一に構成されている。方向性カプラ1bは、方向性カプラ1aと同一の構造を備える。抵抗器10のインピーダンス値、したがって、方向性カプラ1bの整合部6の減衰およびインピーダンスは、方向性カプラ1bが方向性カプラ1aとは異なる周波数範囲で作動することに基づいて他の値を示す場合もある。2つの方向性カプラ1aおよび1bは、異なる周波数範囲を有する異なる高周波ライン2および3を結合するために使用される。このような事実、および2つの方向性カプラ1aおよび1bの整合部で個別の抵抗器10が使用されることに基づいて、図1に示す装置は比較的大きい構成容積を必要とし、この場合、装置を構成するためのかかるコストは高い。図2aは、本発明による方向性カプラ1の可能な構成の回路図を概略的に示す。この方向性カプラは、いわば、図1に示した2つの方向性カプラ1aおよび1bを組み合せて組み立てたものである。図2aに示した方向性カプラ1は、端子11aおよび端子11bを有する第1高周波ライン2と端子12aおよび端子12bを有する第2高周波ライン3とを備える。2つの高周波ライン2および3は、異なる周波数範囲の高周波信号を伝送する。したがって、高周波ライン2は、例えば、1GHzの周波数範囲の周波数帯域の高周波信号を伝送し、高周波ライン3は、2GHzの周波数範囲の周波数帯域の高周波信号を伝送する。2つの周波数範囲は、十分に大きい帯域間隔により互いに分離されている。2つの高周波数ライン2および3から高周波信号を減結合するためには、方向性カプラ1はさらに測定端子7aおよび7bを有する結合ライン4を備え、これにより、端子7aおよび7bに接続された検出器図示しないにより、減結合された信号を検出する。以下に説明するように、図2に示した方向性カプラ1は、高周波ライン2および3から結合ライン4への結合および結合ライン4の抵抗整合特性を統合している。したがって、方向性カプラ1は、図1に示した2つの方向性カプラ1aおよび1bの配置よりも実質的に小型かつ安価に構成することができ、しかも、2つの異なる高周波ライン2および3の信号特性の検出に供することができる。図2bは、図2aに示した方向性カプラ1の等価回路を示す。特に結合ライン4の回路的な構成が図2bに詳細に示されている。結合ライン4は、複数の区分5a,5b,5c,15a,15b,15c,25a,25b,25a,25bおよび35cを備え、これらの区分は、あらかじめ規定されたインピーダンスを備える抵抗特性を有する。これらのインピーダンスは、抵抗素子の記号で図示されている。区分45aは、2つの周波数ライン2および3の間に配置されており、2つの高周波ライン2および3から高周波信号を減結合するように構成されている。区分45aは、同様にあらかじめ規定されたインピーダンス値を備える。結合ライン4は、2つの高周波ライン2および3の電磁信号を結合する機能の他に、抵抗特性をも有している。区分5a~5c、15a~15c、25a~25c、35a~35cは、整合部6を生成するようにそれぞれ配置されている。区分5a~5b、15a~15c、25a~25c、35a~35cは、ここでは、整合部がPI型に構成されるように配置されている。全ての区分5a,5b,5c,15a,15b,15c,25a,25b,25c,35a,35b,35cおよび45aは、それぞれ異なるインピーダンス値を備えていてもよい。このことは、2つの高周波ライン2および3の異なる周波数について異なる減衰特性が得られることが望ましい場合には、特に有利である。したがって、結合ライン4の抵抗区分5a,5b,5c,15a,15b,15c,25a,25b,25c,35a,35b,35cおよび45aにより、既に図1について説明したように、高周波ライン2および3から減結合された高周波信号のための減衰作用および整合作用を示す減衰特性をあらかじめ規定することができる。これにより、図2aおよび図2bに示した方向性カプラ1を、測定端子7aおよび7bで1つ以上の後続の検出器のインピーダンスに整合させることができる。同様に、減結合された信号の動的範囲を、1つ以上の後続の検出器の動的範囲に整合させることができる。抵抗減衰特性および高周波ライン2および3の高周波信号の結合は、図2aおよび図2bに示した方向性カプラ1の結合ライン4に統合されている。図3は、方向性カプラ1として作動する素子の例を概略的な斜視図で示している。方向性カプラ1は、回路的には図2bの概略的な回路図にしたがって構成されている。この素子は、積層された多層回路として構成されており、誘電層によって互いに分離された状態で上下に重ねられたプリント配線路の複数の層を含み、加工技術によって1つの素子に組み立てられる。このような層加工技術は、例えば、いわゆるLTCC技術LTCC=lowtemperaturecofiredceramics低温同時焼成セラミックスで使用される。この場合、プリント配線路および電気素子は、光化学加工法または印刷法によってシートに取り付けられる。薄膜は、例えば薄いセラミックのグリーンシートとして構成されており、個々にパターン形成される。次いで、支持基板が重ねられ、積層され、例えば、高温加工で焼結され、加圧される。しかしながら、多層回路は、FR4材料などの有機材料のシートから構成されていてもよい。内部に位置する下側の層平面に、方向性カプラ1はまず第1の高周波ライン2および第2高周波ライン3を備える。これらの高周波ラインは、適宜に第1シートまたは第1層構造に取り付けられ、パターン形成されており、構成部品内に圧入されている。2つの高周波ライン2および3の端子11aおよび11bならびに12aおよび12bは、送信器/受信機の信号経路に接触させるために方向性カプラ1から外方へガイドされている。これらの端子は下方に向いている。方向性カプラ1の上部の層平面、好ましくは最上部の層平面には、プリント配線路の形態の結合ライン4が配置されている。プリント配線路は、例えば、印刷法により銀ペーストを方向性カプラ1の最上部の基板層シートに取り付けることによって形成することができる。特に、結合ライン4は中央に設けられた区分45aを備え、この区分45aは、高周波ライン2および3の上部に直接に配置され、高周波ライン2および3からの高周波信号が少なくとも部分的に方向に依存して中央の領域45a内に減結合され得るように構成されている。結合ライン4の個々の区分は、長さおよび/または幅が異なっていてもよく、これにより、これらの区分のそれぞれのインピーダンス値が決定される。減結合された信号を捉えるために、特に信号を1つ以上の検出器ユニット図示せずに伝送するために、測定端子7aおよび7bが用いられ、これら測定端子の間には中央区分45aが配置されている。他の区分が、第1端部9aでそれぞれ中央の区分45aから分岐しており、この他の区分は中央区分45aから延びて第2端部9bでそれぞれ接地端子8に接続されている。したがって、中央区分45aの両側には互いにほぼ平行に並べられ、中央区分45aに対して横方向に延在する3つの他の区分が生じ、この場合、それぞれ中央区分は接地端子8に直接に接続されており、それぞれ外側の区分は外側に位置するウェブ13を介して接地電位に接触されている。ウェブ13は、結合ライン4自体とは異なる材料から作製してもよい。特にウェブ13は、良好な接地接続を可能にするために極めて低い比抵抗を有する材料からなっていてもよい。上記複数の区分は、それぞれの幅および寸法に基づいて、もしくは横断面に基づいて、さらに区分のそれぞれの長さに依存して、それぞれあらかじめ規定されたインピーダンスを備える。例えば、中央区分45aの一方側には、区分5a,5b,5cおよび15a,15b,15cが示されており、これらの区分はそれぞれ異なるインピーダンス値を備えていてもよい。区分5cおよび15cは、1つのインピーダンス値を備える1つの一体的区分を形成していてもよいし、またはそれぞれ異なるインピーダンス値を備える、中央区分のそれぞれ異なる領域を規定してもよい。区分5a,5b,5cおよび15a,15b,15cと同様に、適宜な区分が中央の区分45aの他方側にも構成されており、したがって、全体として、中央の区分45aから延びる全ての区分は異なるインピーダンス値を備えていてもよい。結合ライン4と、測定端子7aおよび7bもしくは接地端子8とが接続されることに基づいて、さらに結合ライン4が、中央の区45aおよび外方にガイドされた他の区分例えば、5a,5b,5cおよび15a,15b,15cを備える領域として幾何学的に構成されていることに基づいて、抵抗整合部を形成することができる。これにより、例えば、3つの区分5a,5bおよび5cは中央の区分45aの一方側で、場合によっては中央の区分45a自体によって整合部を形成することができ、この場合、区分5a,5bおよび5cの配置に基づいて抵抗PI部が形成されている。区分15a,15bおよび15cは、PI回路でこのような他の整合部を形成する。したがって、中央の区分45aから生じた区分の種々異なった寸法決めにより、結合ライン4の異なる領域で異なる減衰‐および整合特性を生成することができる。これにより、結合ライン4は、第1高周波ライン2から減結合された信号に対して、例えば、第2高周波ライン3から減結合された信号とは異なる減衰特性および整合特性を備える。このように、図3の実施形態では結合ライン4のプリント配線路を備える領域により、第1高周波ライン2および第2高周波ライン3の異なる周波数範囲の高周波信号を結合ライン4に減結合することができ、そして結合ライン4の抵抗減衰特性により減衰させ、最終的に測定端子7aおよび7bを介して1つ以上の後続の検出器に供給することができる。したがって、このような方向性カプラ1によって、異なる高周波ライン2および3からの減結合が可能となる。例えば、方向性カプラ1の最上部の基板層に導体ペーストを施すことにより、プリント配線路を形成し、次いでレーザトリミングによって抵抗値を調節することによって、区分例えば、5a,5b,5cおよび15a,15b,15cの正確なインピーダンス値を得ることができる。レーザトリミングとは、レーザによって微量の導体ペーストを剥離し、これにより、それぞれの区分における抵抗値を高めることを意味する。このようにして、結合ラインの異なる領域で極めて多様な抵抗特性が調節可能である。有利には、結合ライン4には、多層基板の焼結後に初めてプリント配線路が形成される。というのは、もしプリント配線路を焼結前に形成したならば、焼結によって構成部品に容積変化が生じ、このような容積変化により、個々の区分で所望のインピーダンス値を正確に調節することが困難になってしまうからである。結合ライン4を後からプリントし、上記トリミングを施すことにより、インピーダンス値の微細な調節を行うことができる。図3に示した方向性カプラは、小型で省スペースの構成部品であり、安価に構成することができる。このような実施形態により、第1高周波ライン2の第1高周波領域においても第2高周波ライン3の第2高周波領域においても、例えば、移動通信‐標準にしたがった異なる周波数帯域においても、良好な結合係数を達成することができる。したがって、より低い周波数帯域においても、例えば、-30~-40の間の結合係数が、-80dBまでの減結合において可能である。適宜に減結合された場合は、より高い周波数帯域においても同様にこのような結合係数を達成することができる。図示しない実施形態では、方向性カプラ1は、2つの高周波ライン2および3のプリント配線路が結合ライン4と共通の平面に配置されているように構成されていてもよい。この場合、結合ライン4は、例えば、2つの高周波ライン2および3の間に配置されていてもよい。さらにこのことは、結合ライン4のプリント配線路を備える領域が、外部環境の影響による破壊から保護されて構成部品内に埋設されているという利点を有する。用途に応じて結合ライン4の幾何学的構成および寸法を変更することも可能である。したがって、個々の区分例えば5a,5b,5cおよび15a,15b,15cは、T字形の整合部が生じるように配置されていてもよい。測定端子7aおよび7bならびに接地端子8の配置および接続も用途に応じて異なる構成としてもよい。方向性カプラ1は、印刷されたシートを上下に重ねて単に積層した層のみからなっていてもよい。薄膜技術または厚膜技術の種々異なる加工技術を使用することができる。方向性カプラ1の個々の層を印刷するための導体ペーストとしては、例えば、銀、金または銅ペーストを使用することができる。"