"複数の回路部品が搭載された回路基板に、熱伝導性のベース板が接着されるとともに、複数の外部接続端子が接続され、前記回路基板の全体と前記外部接続端子及びベース板のそれぞれの一部とが外装材部となるモールド樹脂により覆われて一体成形された樹脂封止形電子制御装置であって、前記ベース板は、中間部位に中間窓穴が形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部及び第二の露出部と、前記中間窓穴に隣接した隣接平坦部とを有し、前記回路基板は、前記中間窓穴内に配置された第一の回路部品が搭載された第一の基板面と、この第一の基板面の裏面であって、前記隣接平坦部と対向した部位に第二の回路部品が搭載された第二の基板面とを有し、前記外部接続端子は、前記第二の基板面に設けられた端子接続電極に接続されており、前記第二の回路部品は、前記第一の回路部品よりも背丈が低い発熱部品であることを特徴とする樹脂封止形電子制御装置。前記回路基板の厚さ寸法T0と第二の回路部品の高さ寸法T2との合計値T0T2は、前記ベース板の厚さ寸法Tbまたは前記第一の回路部品の高さ寸法T1の何れか一方の大きな方の寸法Tb、T1max以下の寸法であって、前記第一の回路部品は、前記第一の基板面内で回路基板と電気的接続が行われる表面実装部品であり、前記第二の回路部品は、前記第二の基板面内で回路基板と電気的接続が行われるベアーチップ構造の薄型発熱部品であり、前記第一の回路部品の裏面位置に対応する前記第二の基板面には、前記第二の回路部品よりも背低の第三の回路部品が搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止形電子制御装置。前記回路基板は、セラミック基板で構成され、前記第三の回路部品は、薄型平面形状の抵抗素子であることを特徴とする請求項2に記載の樹脂封止形電子制御装置。複数の前記外部接続端子は、前記中間窓穴と隣接平坦部の配列方向と平行に配置され、また、前記外部接続端子は、第一のグループG1の前記外部接続端子と第二のグループG2の前記外部接続端子とに分割された第一の列R1の外部接続端子と、第一グループG1の前記外部接続端子と第二グループG2の前記外部接続端子とに分割された第二の列R2の外部接続端子とに分けて配列され、前記ベース板には、前記中間窓穴の周縁部で前記外部接続端子と平行な平行窓枠部であって、前記第一のグループG1と前記第二のグループG2との間に被押圧部が設けられ、この被押圧部は、前記モールド樹脂が成形金型内に注入されて前記外装材部が成形されるときに、成形金型によって押圧挟持されることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置。前記ベース板は、前記第一の露出部と前記中間窓穴との間に連結スリットが形成されているとともに、前記第二の露出部と前記隣接平坦部との間に複数の連結細孔が形成され、前記外装材部は、前記ベース板を境にして一方の外装材部と他方の外装材部とが前記連結スリット、前記連結細孔を通じて連結されていることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置。請求項1~5の何れか1項に記載された樹脂封止形電子制御装置の製造方法であって、前記回路基板に前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品を搭載する回路部品実装プロセスと、前記外部接続端子及び仮止め片を連結板を介して一体化した端子板のうち、前記ベース板の前記第一の露出部、前記第二の露出部に前記仮止め片を仮止め固定するとともに、前記ベース板の一部の表面に熱硬化性または湿気硬化性の接着材を塗布して、前記回路部品実装プロセスによって前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品が実装された前記回路基板を接着固定し、前記外部接続端子と前記端子接続電極との間を電気的に接続して組立体を形成する、組立接続プロセスと、前記組立体を、成形金型内に収納し、予備加熱を行ったうえで加熱溶融した熱硬化性の前記モールド樹脂を加圧注入し、離型後に暫時の加熱維持を行う樹脂成形プロセスと、前記端子板を裁断して、前記仮止め片及び前記連結板を切り離す端子板断裁プロセスとを備え、前記モールド樹脂の全体厚さT10を厚さ方向に均等な厚さT11=T102、T12=T102に分割したときの境界面は、前記ベース板と前記回路基板との接着面よりも前記ベース板の反対面の方向に位置していることを特徴とする樹脂封止形電子制御装置の製造方法。前記端子板は、前記仮止め片が前記連結板の両端部に設けられているとともに前記外部接続端子と同一形状であり、前記仮止め片は、前記第一の露出部、前記第二の露出部の両端部の切断部位に仮止め、固定された状態で、前記外部接続端子が、前記端子接続電極と接続されることを特徴とする請求項6に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。前記回路部品実装プロセスにおいて、前記第一の回路部品は、前記回路基板の第一の基板面に半田接続または導電性ペーストによって接合される表面実装部品であり、前記第二の回路部品は、前記第一の回路部品の半田接続または接着接合が完了してから前記回路基板の第二の基板面に接着接合または半田接続によって固定され、当該第二の回路部品の電極は、前記回路基板の第二の基板面に設けられた部品接続電極との間でボンディングワイヤによって接続されるようになっていることを特徴とする請求項6または7に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。前記回路部品実装プロセスの前プロセスである回路基板製造プロセスにおいて、前記第三の回路部品として、抵抗材を印刷して焼成された印刷抵抗が生成されることを特徴とする請求項6~8の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。前記樹脂成形プロセスにおいて、前記上下の成形金型には可動ピンが摺動可能に嵌入し、前記可動ピンは、前記ベース板の中間窓穴を構成する窓枠部に設けられた押圧部を圧接挟持し、モールド樹脂の加圧注入が完了した時点で前記可動ピンを抜取ることを特徴とする請求項6~9の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。前記樹脂成形プロセスにおいて、前記上下の成形金型のうち一方の成形金型に設けられたモールド樹脂の注入口は、先端部が前記第一の露出部と前記中間窓穴との間に形成された連結スリットに臨んでいることを特徴とする請求項6~10の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。前記端子板断裁プロセスにおいて、前記端子板の連結板は、前記外部接続端子の一部を構成し、外部接続端子の延出方向に沿って当該連結板を個々に断裁、切除することを特徴とする請求項6~11の何れか1項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。しかしながら、上記電子回路装置は、電子回路素子とリード端子とを片面側に実装した回路基板の反対面にベース板を接着し、これ等をモールド樹脂によって一体成形するとともに、成形後のモールド材の肉厚中心線は回路基板の肉厚中心線と略一致させるようになっている。従って、電子回路部品として背高部品があると、回路基板が接着されない、ベース板の非接着面側では不要なモールド樹脂が余肉として付着する問題点がある。また、回路基板の一方の基板面全体は、ベース板と接着されているので、電子回路素子とリード端子とは他方の基板面に集中して搭載された片面基板となっていて、回路部品の実装面積を確保するためには配線基板の面積が大きくなる問題点もある。なお、配線基板の面積が大きいと、線膨張係数の違いによって繰返しの温度変化に伴う成形外装材部との剥離が発生しやすくなる問題点もある。この発明は、電子回路部品として背高部品があっても、製品全体としての厚さ寸法を抑制し、成形材料の余肉の発生を無くし、また回路基板の実装密度を高めて製品全体としての投影面積を抑制できる等の樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法を提供することである。この発明による樹脂封止形電子制御装置は、複数の回路部品が搭載された回路基板に、熱伝導性のベース板が接着されるとともに、複数の外部接続端子が接続され、前記回路基板の全体と前記外部接続端子及びベース板のそれぞれの一部とが外装材部となるモールド樹脂により覆われて一体成形された樹脂封止形電子制御装置であって、前記ベース板は、中間部位に中間窓穴が形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部及び第二の露出部と、前記中間窓穴に隣接した隣接平坦部とを有し、前記回路基板は、前記中間窓穴内に配置された第一の回路部品が搭載された第一の基板面と、この第一の基板面の裏面であって、前記隣接平坦部と対向した部位に第二の回路部品が搭載された第二の基板面とを有し、前記外部接続端子は、前記第二の基板面に設けられた端子接続電極に接続されており、前記第二の回路部品は、前記第一の回路部品よりも背丈が低い発熱部品である。また、この発明による樹脂封止形電子制御装置の製造方法は、回路基板に第一の回路部品及び第二の回路部品を搭載する回路部品実装プロセスと、外部接続端子及び仮止め片を連結板を介して一体化した端子板のうち、ベース板の第一の露出部、第二の露出部に仮止め片を仮止め固定するとともに、前記ベース板の一部の表面に熱硬化性または湿気硬化性の接着材を塗布して、前記回路部品実装プロセスによって前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品が実装された前記回路基板を接着固定し、前記外部接続端子と前記端子接続電極との間を電気的に接続して組立体を形成する、組立接続プロセスと、前記組立体を、成形金型内に収納し、予備加熱を行ったうえで加熱溶融した熱硬化性のモールド樹脂を加圧注入し、離型後に暫時の加熱維持を行う樹脂成形プロセスと、前記端子板を裁断して前記仮止め片及び前記連結板を切り離す端子板断裁プロセスとを備え、前記モールド樹脂の全体厚さT10を厚さ方向に均等な厚さT11=T102、T12=T102に分割したときの境界面は、前記ベース板と前記回路基板との接着面よりも前記ベース板の反対面の方向に位置している。この発明による樹脂封止形電子制御装置によれば、中間窓穴が形成されているとともに、隣接平坦部及び露出部を有する熱伝導性のベース板の一方の面に回路基板を接着し、当該回路基板には中間窓穴に配置された背高部品である第一の回路部品と、隣接平端部に位置する発熱部品である第二の回路部品が互いに異なる基板面に搭載され、外部接続端子とともにモールド樹脂によって一体成形されている。従って、発熱部品の発生熱は、ベース板全体に伝熱拡散され、露出部を介して効率よく熱放散するとともに、背高回路部品は中間窓穴部内に配置されているので、ベース板の厚さ寸法が共有寸法となって、全体としての厚さ寸法を抑制することができる効果がある。また、発熱部品である第二の回路部品は、第一の回路部品と分離して配置されているので、第一の回路部品を高密度に配置して、回路基板の実装密度を高めることができる効果がある。また、外部接続端子はベース板とは面接触しない第二の基板面に接続されるので、回路基板の周辺はベース板の輪郭外周範囲からはみ出す部分を設ける必要がなく、全体の平面積を抑制することができる効果がある。また、この発明による樹脂封止形電子制御装置の製造方法によれば、回路部品実装プロセスと、回路基板と端子板とベース板との組立接続プロセスと、樹脂成形プロセスと、外部接続端子を連結する端子板の断裁プロセスによって構成され、モールド樹脂の全体厚さの中心位置は、ベース板と回路基板との接着面よりもベース板の反対面の方向に位置している。従って、モールド樹脂の全体厚さの中心位置は、第一の回路部品の高さ寸法と回路基板の厚さ寸法と第二の回路部品の高さ寸法の合計値の中間位置に接近するようになっているので、外装材部としての肉厚が回路基板から見て一方に偏らないで一体成形が行われ、モールド樹脂材が節約される。以下、この発明の各実施の形態について図に基づいて説明するが、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1の樹脂封止形電子制御装置10以下、電子制御装置と略称する。の平面図、図2は図1のZ2Z2線に沿った矢視断面図である。この電子制御装置10は、ベース板20と、このベース板20の片面に接着された回路基板30と、この回路基板30に実装された、第一の回路部品31、第二の回路部品32及び第三の回路部品33と、回路基板30と電気的に接続された外部接続端子34a,34b,35a,35bと、回路基板30をモールド樹脂で覆った外装材部11a,11bとを備えている。図3に示すベース板20は、例えば銅、インバー及び銅の順序で積層し、プレスで圧着した伝熱性の合板である。ベース板20に鉄とニッケルの合金であるインバーを使用するのは、ベース板20の線膨張係数と、外装材部11a,11b、回路基板30のそれぞれの線膨張係数とを略一致させるためである。ベース板20は、中間部に中間窓穴22aが形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部21a及び第二の露出部21bと、隣接平坦部22b及び平行窓枠部22cと、平行窓枠部22cから互いに反対方向に延びた一対の被押圧部27Aを備えている。第一の露出部21aには、矩形状の連結スリット23、連結細孔24a,25a及び位置決め穴26aが形成されている。第二の露出部21bにも、連結細孔24b,25b及び位置決め穴26bが形成されている。連結細孔24a,24bは、ベース板20の長手方向の両側に形成され、連結細孔25aは、連結スリット23の長手方向の両側に形成されている。また、連結細孔25bは連結スリット23に代わる対称位置に設けられ、位置決め穴26a、26bは図9で後述する接着治具40に対してベース板20を設置したときに、接着治具40側に設けられた位置決めピンが嵌入するようになっている。図4は図3のベース板20に接着材28a,28b,28cを塗布した平面図である。第一の露出部21aの長手方向の両側には接着材28aが、第二の露出部21bの長手方向の両側には接着材28bがそれぞれ塗布されている。隣接平坦部22b及び平行窓枠部22cには接着材28cが塗布されている。これらの接着材28a,28b,28cは、後の加熱成形加工時の高温環境においてに接着力が低下しない接着材、例えばポリエステル系の熱硬化性接着材であるか、湿気硬化性の接着材が適している。第一の露出部21aに塗布された接着材28a、第二の露出部21bに塗布された接着材28bは、それぞれ図7で後述する端子板34,35の両端を仮止め、固定するためのものである。接着材28cは、ベース板20に回路基板30を接着するためのものである。図5は回路基板30の第一の基板面30aを示す平面図、図6は回路基板30の第二の基板面30bを示す平面図である。回路基板30は、第一の基板面30aが接着材28cによりベース20に接着されている。矩形状の回路基板30は、例えばセラミック基板であり、第一の基板面30aには、複数の第一の回路部品31が搭載されている。この背高の低発熱部品である第一の回路部品31は、ベース板20の中間窓穴22a内に配置されている。また、第一の基板面30aの裏面である第二の基板面30bには、ベース板20の隣接平坦部22bと対向する部位に複数の背低の発熱部品である第二の回路部品32が搭載されている。また、第二の基板面30bには薄型平面形状の抵抗素子である第三の回路部品33が搭載されている。また、第二の基板面30bには、長手方向に沿って両縁部にそれぞれ複数の端子接続電極36が所定の間隔をおいて設けられている。なお、具体的には、第一の回路部品31は、小電力の信号回路に設けられた抵抗やコンデンサを主体とする入出力インタフェース回路の構成部品であり、第二の回路部品32は、パワートランジスタ、パワーダイオード、マイクロプロセッサを含む高密度集積回路部品などであり、第三の回路部品33は負荷電流の検出用抵抗や、入力センサに対するブリーダ抵抗等である。第一及び第二の基板面30a,30bにおける単位面積当たりの消費電力は概ね次の関係となっていて、第一の回路部品31による消費電力が最も小さく、第二の回路部品32による消費電力が最も大きな値となっている。第一の回路部品31<第三の回路部品33<第二の回路部品32なお、第一の回路部品31は表面実装部品が使用され、第二の回路部品32はベアーチップ素子が使用され、第三の回路部品33は印刷抵抗が使用されている。そしてT0=回路基板30の厚さ、T1=第一の回路部品31の高さ最大値、T2=第二の回路部品32の高さ最大値、T3=第三の回路部品33の高さ最大値、Tb=ベース板20の厚さとすると、相互の寸法関係として1a,1b式の関係が成立するようになっている。T0T2≦T1、Tbmax1aT3≦T2<T1、Tbmin<T1、Tbmax1b但し、T1、TbmaxはT1またはTbのどちらか一方の大きい方の値であり、T1、TbminはT1またはTbのどちらか一方の小さい方の値である。この結果、回路基板30に第一の回路部品31、第二の回路部品32及び第三の回路部品33を搭載した全体の厚さTは2式によって示される。T=T1、TbmaxT0T22一方、もしもすべての回路部品31,32,33を第二の基板面30bに搭載したとすると、回路基板30の面積が広くなるだけではなく回路基板30を含む全体の厚さTAは3式で示すように大きな値となる。TA=T0T1Tb=T{T1Tb-T1、Tbmax}-T2=TT1、Tbmin-T2>T3複数の外部接続端子34a,34b,35a,35bは、第二の基板面30bの端子接続電極36にそれぞれ接続されている。外部接続端子34a,34b,35a,35bは、図1から分かるように、外部接続端子34a,34bが第一の列R1に属し、外部接続端子35a,35bが第二の列R2に属している。第一の列R1と第二の列R2とは、互いに平行であり、第一の列R1において、複数の外部接続端子34aの第一のグループG1と複数の外部接続端子34bの第二のグループG2とは、一つの外部接続端子分だけ空けて左右に分離されている。同様に、第二の列R2においても、複数の外部接続端子35aの第一のグループG1と複数の外部接続端子35bの第二のグループG2とは、一つの外部接続端子分だけ空けて左右に分離されている。外装材部11a,11bのうち、ベース板20の上側の外装材部11aと下側の外装材部11bとは、ベース体20に形成された連結スリット23、連結細孔24a,24b,25a,25bを通じて一体化されており、この一体化により、外装材部11a,11bがベース板20との境界で剥離するのを防止される。外装材部11aは、第三の回路部品33に対応した部位に薄肉の陥没部12が形成されており、第三の回路部品33の発熱は、陥没部12から効率良く放熱される。図7は電子制御装置10の製造途中での半組立体を示す平面図、図8は図7の裏面図である。半組立体は、ベース板20、回路基板30、第一の端子板34及び第二の端子板35が一体化されて構成されている。第一の端子板34は、連結板34eと、この連結板34eから先端部が回路基板30側に延びた複数の外部接続端子34a,34bと、連結板34eの両端部にそれぞれ設けられ先端部がベース板20側に延びた仮止め片34c,34dとから構成されている。第二の端子板35は、連結板35eと、この連結板35eから先端部が回路基板30側に延びた複数の外部接続端子35a,35bと、連結板35eの両端部にそれぞれ設けられ先端部がベース板20側に延びた仮止め片35c,35dとから構成されている。仮止め片34c,34d,35c,35dは、外部接続端子34a,34b,35a,35bと同一形状であり、隣接した外部接続端子34a,34b,35a,35bとの間にそれぞれ4つの外部接続端子34a,34b,35a,35bが配置され得る距離だけ離れている。この仮止め片34c,34d,35c,35dは、接着材28a,28bによりベース板20の第一の露出部21a、第二の露出部21bのそれぞれの両端部にそれぞれ接着されている。図9は図7のZ9Z9線に沿った矢視断面図である。半組立体は、ベース20に形成された位置決め穴26a,26bを通じて接着治具40に位置決めされている。接着治具40に載置されたベース板20に対して、回路基板30、第1の端子板34及び第2の端子板35を押圧することで、ベース板20、回路基板30、第1の端子板34及び第2の端子板35が接着材28a,28b,28cを介して一体化された半組立体が製造される。図10は、図7に示した半組立体において、回路基板30に設けられた端子接続電極36と外部接続端子34a,34b,35a,35bの先端部とをアルミニウム線であるボンディングワイヤ37によって接続した組立体の平面図である。図11は図10の組立体を樹脂成形するときの成形金型51,52の内部を示す平面図、図12は図11のZ12Z12線に沿った矢視断面図である。成形金型51,52は、先端部が連結スリット23に臨んだ注入口53が設けられており、この注入口53から加熱溶融したモールド樹脂11が加圧注入され、これによって外装材部11a,11bが形成される。成形金型51,52は、また図13A~図13Cに示す可動ピン54,55を備えている。この可動ピン54,55は、図3に示す被押圧部27A,図22で後述する被押圧部27Bを押圧挟持して、ベース板20の変形を防止する。この可動ピン54,55は、図13Aから図13Bを経てモールド樹脂11の注入が完了した時点で抜き取られ、抜き取られた空間部に図13Cで示すように加熱溶融したモールド樹脂11が埋めるようになっている。図14は成形金型51,52から取り出された半製品を示す平面図である。この半製品から、第一の露出部21aの切断部位21aa、第二の露出部21bの切断部位21bb及び各外部接続端子34a,34b,35a,35bの先端部から切断して、第一の端子板34から連結板34eを除去し、また第二の端子板35から連結板35eを除去することで、第1の端子板34及び第2の端子板35からは、外部接続端子34a,34b,35a,35bだけが残される。なお、可動ピン穴跡13a,13bは、図13Cにおいて可動ピン54,55が抜き取られた後の空間部に溶融したモールド樹脂11が充填されたときに形成された穴跡である。上記実施の形態による電子制御装置10は、複数の回路部品3132が搭載された回路基板30に、熱伝導性のベース板20が接着されるとともに、複数の外部接続端子34a34b35a,35bが接続され、回路基板30の全体と外部接続端子34a34b35a,35b及びベース板20のそれぞれの一部とが外装材部11a11bとなるモールド樹脂11により覆われて一体成形された樹脂封止形電子制御装置10である。そして、ベース板20は、中間部位に中間窓穴22aが形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部21a及び第二の露出部21bと、中間窓穴に隣接した隣接平坦部22bとを有し、回路基板30は、中間窓穴22a内に配置されて第一の回路部品31が搭載された第一の基板面30aと、この第一の基板面30aの裏面であって、隣接平坦部22bと対向した部位に第二の回路部品32が搭載された第二の基板面30bとを有し、外部接続端子34a34b35a,35bは、第二の基板面30bに設けられた端子接続電極36に接続されており、第二の回路部品32は、第一の回路部品31よりも背丈が低い発熱部品である。このように、中間窓穴22aが形成されているとともに、隣接平坦部22b及び露出部21a21bを有する熱伝導性のベース板20の一方の面に回路基板30を接着し、当該回路基板30には中間窓穴22aに配置された背高部品である第一の回路部品31と、隣接平端部22bに位置する発熱部品である第二の回路部品32が互いに異なる基板面30a30bに搭載され、外部接続端子34a34b35a,35bとともにモールド樹脂11によって一体成形されている。従って、発熱部品である第二の回路部品32の発生熱は、ベース板20全体に伝熱拡散され、外部に露出した露出部21a21bを介して効率よく熱放散を行うことができるとともに、背高回路部品である第一の回路部品31は中間窓穴22a内に配置されているので、ベース板20の厚さ寸法が共有寸法となって、全体としての厚さ寸法を抑制することができる。また、発熱部品である第二の回路部品32は、第一の回路部品31と分離して配置されているので、低発熱部品である第一の回路部品31を高密度に配置して、回路基板30の実装密度を高めることができる。また、外部接続端子34a34b35a,35bはベース板20とは面接触しない第二の基板面30bに接続されるので、回路基板30の周辺はベース板20の輪郭外周範囲からはみ出す部分を設ける必要がなく、全体の平面積を抑制することができる。また、回路基板30の基板の厚さ寸法T0と第二の回路部品32の高さ寸法T2との合計値T0T2は、ベース板20の厚さ寸法Tbまたは第一の回路部品31の高さ寸法T1のいずれか一方の大きな方の寸法Tb、T1max以下の寸法であって、第一の回路部品31は、第一の基板面30a内で回路基板30と電気的接続が行われる表面実装部品であり、第二の回路部品32は、第二の基板面30b内で回路基板30と電気的接続が行われるベアーチップ構造の薄型発熱部品であり、第一の回路部品31の裏面位置に対応する第二の基板面30bには、第二の回路部品32よりも背低の第三の回路部品33が搭載されている。このように、背低の第二第三の回路部品32,33と、背高ではあるが高さ寸法がベース板20の厚さ寸法と共有される第一の回路部品31を互いに異なる第一及び第二の基板面30a30bに実装し、第三の回路部品33は第一の回路部品31の背面位置に搭載されるようになっている。従って、製品全体の厚さ寸法を小さくすることができるとともに、第一第三の回路部品31,33が両面実装されることによって回路基板30の面積を小さくすることができる。また、回路基板30は、セラミック基板で構成され、第三の回路部品33は、薄型平面形状の抵抗素子である。従って、抵抗素子による発熱が局部に集中せず、熱伝導性のよいセラミック基板を介してベース板20に伝熱拡散するとともに、外装材部11a,11bを介して外気に効率良く熱放散される。また、複数の外部接続端子34a,34b,35a,35bは、中間窓穴22aと隣接平坦部22bの配列方向と平行に配置され、また外部接続端子34a,34b,35a,35bは、第一のグループG1の外部接続端子34aと第二のグループG2の外部接続端子34bとに分割された第一の列R1の外部接続端子34a34bと、第一のグループG1の外部接続端子35aと第二グループG2の外部接続端子35bとに分割された第二の列R2の外部接続端子35a,35bとに分けて配列されている。また、ベース板20には、中間窓穴22aの周縁部で外部接続端子34a34b35a,35bと平行な平行窓枠部22cであって、第一のグループG1と第二のグループG2との間に被押圧部27Aが設けられ、この被押圧部27Aは、モールド樹脂11が成形金型51,52内に注入されて外装材部11a、11bが成形されるときに、成形金型51,52によって押圧挟持される。このように、ベース板20に設けられた中間窓穴22aの窓枠部22cには、成形加工時に上下の成形金型によって押圧挟持される被押圧部27Aが設けられている。従って、中間窓穴22aを形成することによってベース板20の強度が低下するも、被押圧部27Aにより、成形加工時のベース板20の変形を防止することができる。また、ベース板20は、第一の露出部21aと中間窓穴22aとの間に連結スリット23が形成されているとともに、第二の露出部21bと隣接平坦部22cとの間に複数の連結細孔24b,25bが形成され、外装材部は、ベース板20を境にして一方の外装材部11aと他方の外装材部11bとが連結スリット23、連結細孔24b,25bを通じて連結されている。このように、ベース板20では、連結スリット23は、中間窓穴22aの第一の露出部21a側に形成され、連結細孔24b,25bは、隣接平坦部22bの第二の露出部21b側に形成されている。従って、上下の外装材部11a,11bは、連結スリット23と連結細孔24b,25bによって相互に連結されて剥離の発生が生じにくい。また、第二の露出部21bと隣接平坦部22cとの間に複数の連結細孔24b,25bが形成されているので、隣接平坦部22bに搭載された第二の回路部品32の発生熱が第二の露出部21bに伝達するときに、伝達通路の途中に空間面積が大きく熱通路を狭める連結スリット23が介在していないので、第二の回路部品32の発生熱は、第二の露出部21bに円滑に伝達される。また、図7における仮止め片34cと隣接した第一のグループG1の外部接続端子34aとの間隔ピッチ、第一のグループG1の外部接続端子34aと第二グループG2の外部接続端子34bとの間隔ピッチ、及び仮止め片34dと隣接した第二グループG2の外部接続端子34bとの間隔ピッチは、それぞれ隣接する外部接続端子34a,34b同士のそれぞれの間隔ピッチの整数倍となるように第一の端子板34は設計されている。また、第二の端子板35についても第一の端子板34と同様に設計されている。また、仮止め片34c,34d,35c,35dは、外部接続端子34a,34b,35a,35bと同一形状である。また、第一の露出部21a、第二の露出部21bには、切断部位21aa,21bbが形成されており、仮止め片34c,34d、35c,35dは、切断部位21aa,21bbに仮止め固定された状態で外部接続端子34a,34b,35a,35bと回路基板30の両側縁部に設けられた端子接続電極36と接続されている。また、端子板34,35は、ベース板20の切断部位21aa,21bbに対して接着材28a,28bによって仮止め、固定され、接着材28a,28bは回路基板30をベース20に接着固定するための接着材28cとともにベース板20に塗布されるようになっている。従って、端子板34,35の仮止め、固定を回路基板30の接着と併せて同時に簡単に行うことができる。なお、上記実施の形態の電子制御装置10では、図14の要部拡大図である図15に示すように、第一の端子板34及び第二の端子板35をそれぞれベース板20に接着材28a,28bを用いて仮止め、固定したが、以下に示す例でもよい。図16Aは切断部位21aaの平面図、図16Bは図16AのAA線に沿った矢視断面図である。これ例では、突起29を仮止め片34cの位置決め穴34gに遊挿し、接着材28aと相俟って仮止め片34cを第一の露出部21aの切断部位21aaに対して仮止め、固定している。この突起29は、図17で示すとおり深くて小径の凹部61aを有する突起生成用上型61と、浅くて大径の凸部62aを有する突起生成用下型62との間にベース板20の切断部位21aa,21bbを挟んで押圧し図17A、大径の凸部62aによって押出された切断部位21bbが、小径の凹部61aに充填されて形成される図17B。図18Aは切断部位21aaの平面図、図18Bは図18AのBB線に沿った矢視断面図である。この例では、第一の端子板34の仮止め片34cを第一の露出部21aの切断部位21aaに対して接着材28aを用いず、突起29を位置決め穴34gに嵌着して仮止め、固定している。また、図19Aは切断部位21aaの平面図、図19Bは図19AのCC線に沿った矢視断面図であるこの例では、突起29の先端面を押し潰して、仮止め片34cを切断部位21aaに仮止め、固定している。これらの例も、第一の端子板34の仮止め片34c,34dと、外部接続端子34a,34bとは、同一形状であり、また第二の端子板35の仮止め片35c,35dと外部接続端子35a,35bは同一形状になっており、長尺の端子板34,35から連結板34e,35eを切断、分離し、また一部の外部接続端子34a,34b,35a,35bを切除することによって所望の数の外部接続端子34a,34b,35a,35bを簡単に得ることができる。また、上記実施の形態1の電子制御装置10では、図7の要部拡大図である図20に示すように、外部接続端子34a,34b,35a,35bの先端部の切断面160から連結板34e,35eが切り離されているが、図21に示すように断裁位置が図20の端子板34,35の断裁位置と異なるものであってもよい。この例の端子板34,35では、連結板34f,35fが外部接続端子34a,35aの先端位置の内側に設けられており、連結板34f,35fの断裁位置は、外部接続端子34a,34b,35a,35bの延出方向に沿った第一の切断面161及び第二の切断面162である。なお、連結板34f,35fにも、連結板34e,35eと同様に、端子板34,35をプレス加工するときに必要となる送り穴38が形成されている。また、上記実施の形態1の電子制御装置10では、図3から分かるようにベース板20の長手方向に沿った縁部から垂直外側方向に突出した被押圧部27A,27Aが形成されているが、この被押圧部27A、27Aをわざわざ設けることなく、図22に示すように、回路基板30にU字型の切込みをつけてベース板20の平行窓枠部22cが露出した部位を被押圧部27B、27Bとしてもよい。実施の形態2.次に、この発明の電子制御装置10の製造方法の一例について、図23に示すフローチャートに基づいて説明する。この電子制御装置10は、回路基板製造プロセス110a、回路部品実装プロセス110b、組立接続プロセス120、樹脂成形プロセス130、及び端子板断裁プロセス140の手順に従って製造される。回路基板製造プロセス110aでは、セラミック基板に対して回路パターンが生成されて回路基板30が製造される。この回路基板30の製造の際には、第三の回路部品33である印刷抵抗も焼成される。この搬入された回路基板30単品に対して、組立作業が開始されるステップ100。回路部品実装プロセス110bでは、第一の基板面30aに対して半田ペーストを塗布し、塗布された半田ペーストの上に第一の回路部品31である表面実装部品を搭載し、加熱溶融によって半田つけを行うステップ111図5参照。引き続き、第二の基板面30bに対して第二の回路部品32であるベアーチップ部品を搭載して接着材によって仮止めし、ボンディングワイヤによって第二の基板面30bに設けられた図示しない部品接続電極と接続するステップ112図6参照。なお、第二の回路部品32が幅広電極であるグランド電極を有する場合には、当該グランド電極と回路基板側の電極間を半田接続または導電性ペーストによって接着接合することによって仮止めが行われるようになっている。回路部品実装プロセス110b後の組立接続プロセス120では、プレス加工によって突起29図17参照が形成されたベース板20を搬入し、この突起29の先端面を押し潰して、端子板34,35をベース板20に仮止め、固定するステップ121a図19参照。引き続き、ベース板20に対して接着材28cを塗布するステップ121b図4参照。なお、仮止め片34c,35cを露出部21a,21bの切断部位21aa,21bbに接着する場合には、接着材28a,28bを切断部位21aa,21bbに塗布する図4参照。次に、接着材28cが塗布されたベース板20を図9で示す接着治具40に搭載しステップ122、引き続きベース板20に回路基板30及び端子板34,35を搭載して加圧接着して半組立体を製造するステップ123図7及び図8参照。この後、加熱乾燥によって接着材28cを硬化させた後ステップ124、外部接続端子34a,34b,35a,35bと第二の基板面30bに設けられた端子接続電極36との間をアルミ細線であるボンディングワイヤ37によって接続しステップ125図10参照、ベース板20、回路基板30及び端子板34,35が一体の組立体を製造する。組立接続プロセス120の後の樹脂成形プロセス130では、先ず予熱した成形金型51,52に組立体を収納しステップ131、この後過熱溶融した熱硬化性樹脂であるモールド樹脂11を上下の成形金型51,52内に加圧注入し、注入完了に伴って可動ピン54,55を抜き取るステップ132図11~図13参照。引き続き、組立体を成形金型51,52から取り出しで、数十分の再加熱を行って成形材の安定化を図るステップ133。なお、注入されたモールド樹脂11は上下に均等な肉厚を有するように金型51,52内での組立体の位置が定められている。詳しくは、組立体の全体の厚さTxは回路基板30の厚さ寸法T0と第二の回路部品32の高さ寸法T2と第一の回路部品31の高さ寸法T1またはベース板20の厚さ寸法Tbとのどちらか大きい方の寸法T1、Tbmaxとを加算したものであり、その半分の厚さは4式で示されるとおりである。Tx2={T0T1、TbmaxT2}24一方、前述した1式により、T0T2≦T1、Tbmaxであるから、これを4式に代入して5式が得られる。T1、Tbmax≧Tx2≧T0T25従って、モールド樹脂11の全体厚さT10を厚さ方向に均等な厚さT11=T102、T12=T102に分割したときの境界面は、ベース板20と回路基板30との接着面よりもベース板20の反対面の方向に位置させておくことによって、回路基板30から見て厚さ方向において偏らない充填が行われることになる。樹脂成形プロセス130の後の端子板断裁プロセス140では、成形完了した組立体から端子板34,35を断裁する断裁治具に搭載しステップ141、連結板34e,35e及び仮止め片34c,34d,35c,35dを切断除去しステップ142、図1に示す電子制御装置10が完成するステップ150。上記各プロセスによる電子制御装置10の製造方法によれば、回路基板30に第一の回路部品31及び第二の回路部品32を搭載する回路部品実装プロセス110bと、外部接続端子34a,34b,35a,35b及び仮止め片34c,34dを連結板34e,34f,35e,35fを介して一体化した端子板34,35のうち、ベース板20の第一の露出部21a、第二の露出部21bに仮止め片34c,34d,35c,35dを仮止め固定するとともに、ベース板20の一部の表面に熱硬化性または湿気硬化性の接着材28cを塗布して、回路部品実装プロセス110bによって前記第一の回路部品31及び前記第二の回路部品32が実装された回路基板30を接着固定し、外部接続端子34a,34b,35a,35bと前記端子接続電極36との間を電気的に接続して組立体を形成する、組立接続プロセス120と、この組立体を、成形金型51,52内に収納し、予備加熱を行ったうえで加熱溶融した熱硬化性の前記モールド樹脂11を加圧注入し、離型後に暫時の加熱維持を行う樹脂成形プロセス130と、端子板34,35を裁断して前記仮止め片34c,34d,35c,35d及び前記連結板34e,34f,35e,35fを切り離す端子板断裁プロセス140とを備えている。そして、モールド樹脂11の全体厚さT10を厚さ方向に均等な厚さT11=T102、T12=T102に分割したときの境界面は、ベース板20と回路基板30との接着面よりもベース板20の反対面の方向に位置している。従って、モールド樹脂11の全体厚さの中心位置は、第一の回路部品31の高さ寸法と回路基板30の厚さ寸法と第二の回路部品32の高さ寸法の合計値の中間位置に接近するようになっているので、外装材部としての肉厚が回路基板30から見て一方に偏らないで一体成形が行われ、モールド樹脂材11が節約される。また、端子板34,35は、仮止め片34c,34d,35c,35dが連結板34e,34f,35e,35fの両端部に設けられているとともに外部接続端子34a,34b,35a,35bと同一形状であり、仮止め片片34c,34d,35c,35dは、第一の露出部21a、第二の露出部21bの両端部の切断部位21aa,21bbに仮止め、固定された状態で、外部接続端子34a,34b,35a,35bが、端子接続電極36と接続されている。従って、多数の外部接続端子を一体化した長尺の端子板を切断し,一部の外部接続端子を切除することによって,所望の位置に配列された複数の外部接続端子34a,34b,35a,35bを簡単に得ることができる。また、外部接続端子34a,34b,35a,35bが仮止め固定されているので、端子接続電極36との電気的接続を簡単に行うことができる。また、回路部品実装プロセス110bにおいて、第一の回路部品31は、回路基板30の第一の基板面30aに半田接続または導電性ペーストによって接合される表面実装部品であり、第二の回路部品32は、第一の回路部品31の半田接続または接着接合が完了してから回路基板30の第二の基板面30bに接着接合または半田接続によって固定され、当該第二の回路部品32の電極は、回路基板30の第二の基板面30bに設けられた図示しない部品接続電極との間で図示しないボンディングワイヤによって接続されるようになっている。このように、第二の回路部品32は、第一の回路部品31を接続または接合した後にボンディングワイヤによって回路基板30に接続されるようになっているので、ベアーチップ部品が半田工程または接合工程において汚損し、またボンディングワイヤの揺動接触事故が発生するのを抑制することができる。また、回路部品実装プロセス110bの前プロセスである回路基板製造プロセス110aにおいて、第三の回路部品33として、抵抗材を印刷して焼成された印刷抵抗が生成される。このように、第二の基板面30bには回路基板30の製造プロセスにおいて印刷焼成された印刷抵抗が生成されるので、印刷抵抗は基板製造プロセスにおける回路パターンの生成過程で生成され、回路部品実装プロセスにおいては接続作業が不要となり、第二の基板面30bに対する半田プロセスを不要にすることができる。また、樹脂成形プロセス130において、上下の成形金型51,52には可動ピン54,55が摺動可能に嵌入し、可動ピン54,55は、ベース板20の中間窓穴22aを構成する窓枠部に設けられた被押圧部27A,27Bを圧接挟持し、モールド樹脂11の加圧注入が完了した時点で可動ピン54、55を抜取っており、モールド樹脂11の加圧注入を行う樹脂成形プロセス130において、ベース板20は上下の成形金型51,52に設けられた可動ピン54,55によって押圧挟持され、加圧注入が完了した時点で可動ピン54,55が抜取られるようになっている。従って、加圧注入されるモールド樹脂11の圧力によってベース板20が湾曲変形するのを防止することができるとともに、溶融状態にあるモールド樹脂11が抜取られた可動ピン54,55による空白部を埋めて、外装材部に陥没穴が発生するのを防止することができる。また、樹脂成形プロセス130において、上下の成形金型51,52のうち一方の成形金型に設けられたモールド樹脂11の注入口53は、先端部が第一の露出部21aと中間窓穴22aとの間に形成された連結スリット23に臨んでいる。従って、外部接続端子34a,34b,35a,35bやベース板20の露出部分に邪魔されることがなくモールド樹脂11の注入口を設置することができる。また、端子板断裁プロセス140において、端子板34,35の連結板34f,35fは、外部接続端子34a,34b,35a,35bの一部を構成し、外部接続端子34a,34b,35a,35bの延出方向に沿って当該連結板34f,35fを個々に断裁切除する。図21参照従って、連結板34f,35fを個々に断裁することによって、図20のものと比較して捨て材が減少するとともに、連結板34f,35fによって連結されている時点では外部接続端子の後端部分の長さが短くなって、湾曲変形が起こり難い。"