"化1の化学式Iで示されるイミダゾール化合物銀錯体を含有することを特徴とする銀被膜の形成剤。式中、R1、R2およびR3は、同一または異なって、水素原子、炭素数1~13のアルキル基もしくはシクロヘキシル基を表す。但し、R1、R2およびR3の炭素数の合計は、0~13である。化1の化学式Iで示されるイミダゾール化合物銀錯体と、銀粉末、酸化銀、酢酸銀、ネオデカン酸銀およびベヘン酸銀から選ばれる少なくとも1種とを含有することを特徴とする銀被膜の形成剤。請求項1または請求項2に記載の銀被膜の形成剤を加熱することを特徴とする銀被膜の形成方法。本発明は、形成された銀被膜が均一で、銀被膜が形成される温度が400°C以上である銀被膜の形成剤及び銀被膜の形成方法を提供することを目的とする。本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、化1の化学式で示されるイミダゾール化合物銀錯体を含有することを特徴とする銀被膜の形成剤を用いることにより、所期の目的を達成することを見出し、本発明を完成するに至ったものである。即ち、第1の発明は、化1の化学式で示されるイミダゾール化合物銀錯体を含有することを特徴とする銀被膜の形成剤である。第2の発明は、化1の化学式Iで示されるイミダゾール化合物銀錯体と、銀粉末、酸化銀、酢酸銀、ネオデカン酸銀およびベヘン酸銀から選ばれる少なくとも1種とを含有することを特徴とする銀被膜の形成剤である。第3の発明は、第1の発明または第2の発明に記載の銀被膜の形成剤を加熱することを特徴とする銀被膜の形成方法である。式中、R1、R2およびR3は、同一または異なって、水素原子、炭素数1~13のアルキル基またはシクロヘキシル基を表す。但し、R1、R2およびR3の炭素数の合計は、0~13である。本発明による銀被膜の形成剤は、銀粒子が生成する温度よりも低い温度で溶融することによって、有機溶媒やバインダーを併用することなく均一性の高い膜状の銀被膜を形成させることが可能であり、且つ400°C以上の温度域で生成した銀粒子を融合させることができる。また、本発明による銀被膜の形成方法によれば、均一性の高い膜状の銀被膜を形成することが可能であり、且つ400°C以上の温度域で銀粒子同士を融合させることができる。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の実施において使用するイミダゾール化合物銀錯体は、前記の化学式Iで示される。化学式におけるR1、R2およびR3は、水素原子、炭素数1~13のアルキル基またはシクロヘキシル基である。炭素数1~13のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基等が挙げられる。本発明の実施において使用する化学式で示されるイミダゾール化合物銀錯体としては、イミダゾール銀錯体、2-メチルイミダゾール銀錯体、2,4-ジメチルイミダゾール銀錯体、2-エチルイミダゾール銀錯体、2-エチル-4-メチルイミダゾール銀錯体、2-n-プロピルイミダゾール銀錯体、2-イソプロピルイミダゾール銀錯体、2-n-ブチルイミダゾール銀錯体、2-イソブチルイミダゾール銀錯体、2-sec-ブチルイミダゾール銀錯体、2-tert-ブチルイミダゾール銀錯体、2-n-ペンチルイミダゾール銀錯体、2-n-ヘキシルイミダゾール銀錯体、2-シクロヘキシルイミダゾール銀錯体、2-n-ヘプチルイミダゾール銀錯体、2-n-オクチルイミダゾール銀錯体、2-n-ノニルイミダゾール銀錯体、2-n-デシルイミダゾール銀錯体、2-n-ウンデシルイミダゾール銀錯体、2-n-ウンデシル-4-メチルイミダゾール銀錯体、2-n-ウンデシル-4,5-ジメチルイミダゾール銀錯体、2-n-ドデシルイミダゾール銀錯体、2-n-トリデシルイミダゾール銀錯体等が挙げられる。なお、本発明の実施においては、化学式で示されるイミダゾール化合物銀錯体のうち、適宜の1種類のみを使用する他、種類の異なるイミダゾール化合物銀錯体を組み合わせて使用することも可能である。本発明のイミダゾール化合物銀錯体は、適量の有機溶媒にイミダゾール化合物を溶解させ、これに、銀化合物を溶解した水を添加して、適宜の反応温度および反応時間にて反応させる。続いて、25アンモニア水でpHを8程度に調整すると反応生成物が析出する。この反応生成物をろ取して、メタノールで洗浄し、減圧乾燥することにより得ることができる。前記の反応温度は、室温で差支えなく、また、同反応時間は、1分~30分の範囲で適宜設定すればよい。前記のイミダゾール化合物を溶解させる有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等を好ましく使用することができる。前記の銀化合物としては、特に限定されないが、例えば、硝酸銀、硫酸銀、酢酸銀、塩化銀等が好適に使用できる。前記のイミダゾール化合物としては、1H-イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-n-プロピルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、2-n-ブチルイミダゾール、2-イソブチルイミダゾール、2-sec-ブチルイミダゾール、2-tert-ブチルイミダゾール、2-n-ペンチルイミダゾール、2-n-ヘキシルイミダゾール、2-シクロヘキシルイミダゾール、2-n-ヘプチルイミダゾール、2-n-オクチルイミダゾール、2-n-ノニルイミダゾール、2-n-デシルイミダゾール、2-n-ウンデシルイミダゾール、2-n-ウンデシル-4-メチルイミダゾール、2-n-ウンデシル-4,5-ジメチルイミダゾール、2-n-ドデシルイミダゾール、2-n-トリデシルイミダゾール等が挙げられる。前記のイミダゾール化合物は、MethodenderorganischenChemieHouben-Weyl,BandE8c,Heterene3-Teil31994に記載された方法に従って合成することができる。本発明による銀被膜の形成剤においては、化学式で示されるイミダゾール化合物銀錯体のみを成分としても良いが、形成される銀被膜の量をさらに増加させるために、銀粉末または銀化合物をイミダゾール化合物銀錯体と併用して使用することができる。前記銀化合物の代表的なものとしては、酸化銀、酢酸銀、ネオデカン酸銀、ベヘン酸銀等が挙げられ、これらを1種または2種以上添加することができる。本発明による銀被膜の形成剤には、有機溶媒を配合することができる。有機溶媒としては、特に制限されないが、例えば、炭化水素系溶媒、中級アルコール類、高級アルコール類、グリコールエーテル類等が挙げられる。これらの配合量は、一般的な量とすることができ、得られる組成物の粘度、印刷性を考慮して適当な比率を決定すればよい。本発明による銀被膜の形成剤には、無機バインダーとしてガラスフリットを配合することができる。ガラスフリットの配合量は、一般的な量とすることができる。また、本発明による銀被膜の形成剤には、安定化剤、分散剤、粘度調整剤等を本発明の効果を損なわない範囲において使用することができる。以下、本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、これらにおいて使用した主な原材料は、以下のとおりである。原材料1H-イミダゾール和光純薬工業社製2-エチルイミダゾール商品名2EZ、四国化成工業社製2-エチル-4-メチルイミダゾール商品名2E4MZ、四国化成工業社製2-n-プロピルイミダゾールMethodenderorganischenChemieBandE8cHeterene3Teil3に記載された合成方法に準拠して合成した。2-n-ブチルイミダゾールMethodenderorganischenChemieBandE8cHeterene3Teil3に記載された合成方法に準拠して合成した。2-tert-ブチルイミダゾールMethodenderorganischenChemieBandE8cHeterene3Teil3に記載された合成方法に準拠して合成した。2-n-ヘキシルイミダゾールMethodenderorganischenChemieBandE8cHeterene3Teil3に記載された合成方法に準拠して合成した。2-シクロヘキシルイミダゾールMethodenderorganischenChemieBandE8cHeterene3Teil3に記載された合成方法に準拠して合成した。2-n-オクチルイミダゾールMethodenderorganischenChemieBandE8cHeterene3Teil3に記載された合成方法に準拠して合成した。2-n-ウンデシルイミダゾール商品名C11Z、四国化成工業社製2-n-ウンデシル-4-メチルイミダゾール商品名C114MZ、四国化成工業社製ネオデカン酸銀商品名銀レジネートMR4704-P、和光純薬工業社製酸化銀和光純薬工業社製酢酸銀小島化学薬品社製硝酸銀日進化成製実施例において使用したイミダゾール化合物銀錯体は以下のとおりであり、これらの合成例を参考例1~11に示す。実施例のイミダゾール化合物銀錯体イミダゾール銀錯体:SZ-Agと略記する2-エチルイミダゾール銀錯体2EZ-Agと略記する2-エチル-4-メチルイミダゾール銀錯体2E4MZ-Agと略記する2-n-プロピルイミダゾール銀錯体2PrZ-Agと略記する2-n-ブチルイミダゾール銀錯体2BuZ-Agと略記する2-tert-ブチルイミダゾール銀錯体2tBuZ-Agと略記する2-n-ヘキシルイミダゾール銀錯体2nHZ-Agと略記する2-シクロヘキシルイミダゾール銀錯体2cHZ-Agと略記する2-n-オクチルイミダゾール銀錯体2nOZ-Agと略記する2-n-ウンデシルイミダゾール銀錯体2nUZ-Agと略記する2-n-ウンデシル-4-メチルイミダゾール銀錯体2nU4MZ-Agと略記する参考例1<SZ-Agの合成>1H-イミダゾール0.68g0.01モルとメタノール50mlからなる溶液に、室温で撹拌しながら、硝酸銀1.70g0.01モルを溶解したイオン交換水50mlを添加した。さらに、この溶液を室温で30分撹拌した後、25アンモニア水溶液を滴下し、pHを8程度に調整して白色沈殿を得た。これをろ別して、メタノールで洗浄した後、減圧乾燥してイミダゾール銀錯体1.11gを得た。参考例2<2EZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-エチルイミダゾール0.96gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-エチルイミダゾール銀錯体1.38gを得た。参考例3<2E4MZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-エチル-4-メチルイミダゾール1.10gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-エチル-4-メチルイミダゾール銀錯体1.42gを得た。参考例4<2PrZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-n-プロピルイミダゾール1.10gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-n-プロピルイミダゾール銀錯体1.47gを得た。参考例5<2BuZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-n-ブチルイミダゾール1.24gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-n-ブチルイミダゾール銀錯体1.55gを得た。参考例6<2tBuZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-tert-ブチルイミダゾール1.24gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-tert-ブチルイミダゾール銀錯体1.58gを得た。参考例7<2nHZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-n-ヘキシルイミダゾール1.52gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-n-ヘキシルイミダゾール銀錯体2.01gを得た。参考例8<2cHZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-シクロヘキシルイミダゾール1.50gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-シクロヘキシルイミダゾール銀錯体1.98gを得た。参考例9<2nOZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-n-オクチルイミダゾール1.80gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-n-オクチルイミダゾール銀錯体2.51gを得た。参考例10<2nUZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-n-ウンデシルイミダゾール2.22gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-n-ウンデシルイミダゾール銀錯体3.12gを得た。参考例11<2nU4MZ-Agの合成>参考例1の1H-イミダゾール0.68gを2-n-ウンデシル-4-メチルイミダゾール2.36gに代えて、参考例1の方法に準拠して2-n-ウンデシル-4-メチルイミダゾール銀錯体2.40gを得た。実施例および比較例で採用した評価試験方法は、以下のとおりである。銀被膜の形成試験イミダゾール化合物銀錯体および銀化合物を試料として、TG-DTA測定装置を用いて試料を加熱した。発熱ピーク温度を測定し、形成された銀被膜の外観を確認した。TG-DTA測定装置の加熱条件は、表1および表2は、大気雰囲気下で20°C/minの昇温速度で600°Cまで加熱し、600°Cで10分間保持した。また、表3は、大気雰囲気下で5°C/minの昇温速度で600°Cまで加熱し、600°Cで10分間保持した。得られたDTA曲線には、発熱ピークが現れる。この発熱ピーク温度は、銀粒子が生成した後、余分な有機物が分解脱離し、銀粒子同士が融合する温度を表している。この発熱ピーク温度が400°C以上であれば、良好と判定した。また、測定終了後に形成された銀被膜の外観様相を目視により確認した。膜状の銀被膜が形成されていれば外観良好であり、塊状であれば外観不良と判定した。実施例1~11表1および表2に記載のイミダゾール化合物銀錯体について銀被膜の形成試験を行った。得られた試験結果は、表1および表2に示したとおりであった。比較例1表2に記載の銀化合物について銀被膜の形成試験を行った。得られた試験結果は、表2に示したとおりであった。実施例12~16表3に記載の組成になるようにイミダゾール化合物銀錯体および銀化合物を加えて組成物を調製し、銀被膜の形成試験を行った。得られた試験結果は、表3に示したとおりであった。比較例2~3表3に記載の組成になるように銀化合物を加えて組成物を調製し、銀被膜の形成試験を行った。得られた試験結果は、表3に示したとおりであった。表1、表2および表3に示した試験結果によれば、本発明のイミダゾール化合物銀錯体またはイミダゾール化合物銀錯体と銀化合物を用いることにより、均一性の高い膜状の銀被膜を形成することが可能であり、且つ生成した銀粒子を400°C以上の温度域で融合させることができる。"