"発熱体と放熱体との取り付け面に対して、高熱伝導柔軟樹脂が塗布されて放熱樹脂層が形成され、前記放熱樹脂層は、荷重を加えることにより圧縮されて厚みが薄くなる程度に硬化されていることを特徴とする放熱構造体。前記放熱樹脂層には、前記発熱体から前記放熱体への伝熱を速やかにするための熱伝導フィラーが含まれており、前記熱伝導フィラーは、粒径が20μm以上100μm以下の大粒径熱伝導フィラーと、粒径が100nm以上20μm未満の小粒径熱伝導フィラーとから構成されていることを特徴とする請求項1記載の放熱構造体。前記放熱樹脂層には、前記発熱体から前記放熱体への伝熱を速やかにするための熱伝導フィラーが含まれており、前記熱伝導フィラーは、アスペクト比5以上40以下の繊維状熱伝導フィラーと、球形熱伝導フィラーとから構成されていることを特徴とする請求項1記載の放熱構造体。前記発熱体と前記放熱樹脂層と前記放熱体とを結合し、前記放熱樹脂層を圧縮する圧縮部材が設けられることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の放熱構造体。前記放熱樹脂層の厚みは、接合対象の表面形状及び反りを吸収するために最低必要とされる厚みを保持することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の放熱構造体。前記放熱樹脂層に対して絶縁性が求められる用途の場合、要求される絶縁耐圧を保持するために絶縁スペーサーが予め高熱伝導柔軟樹脂に配置されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の放熱構造体。前記放熱樹脂層は、その硬度がアスカーC95以下で、150度以上の耐熱性及び-25度以下の耐寒性を持つ高熱伝導柔軟樹脂で構成されることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の放熱構造体。しかしながら、従来の接合方式では以下に示す課題がある。圧縮部材のみでの接合では、前述通り空隙部が生じて伝熱が十分でない。一方、空隙部を埋めるためのサーマルグリスや放熱シートの挟み込みについては追加作業が多く、以下の課題がある。まず、サーマルグリスにおいては、その出来栄えによる品質バラツキと、長期使用におけるサーマルグリス自体の劣化及び部分的移動による伝熱の低下である。放熱シートにおいては、切断や穴あけの工程と空隙部が生じない様に貼り合わせる良好な作業性が必要であり。その貼り合わせ時の作業性シワ等を防止するのためにシートが厚くなり、熱抵抗が大きくなる。熱伝導率も1W/mKから5W/mKとそれ程高くない。よって、伝熱が十分ではなく、むしろ絶縁破壊抵抗を上げることが主な目的となっている。接着剤による接合は、取り外しが難しくリペアが問題であることと、接着作業性の出来栄えにより品質が安定しない課題を有している。150度を超える高温での硬化が必要とされる場合が多く、室温硬化では硬化までに数日要する場合もある。本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、上記の従来手段によることなく速やかに発熱体から放熱体への伝熱を可能にするものである。高熱伝導柔軟樹脂を発熱体と放熱体の接合する部分或いは、放熱体の接触面に、伝熱に必要な最低必要量塗布して硬化することを特徴とする。高熱伝導柔軟樹脂には、導電性、絶縁性があり、用途によって使い分けることとする。以下省略する特開2006-190004号公報による提案に関しては、放熱体ヒートシンク側の取り付け面に、室温で固化状態以後、Bステージと表記のエポキシ樹脂系の熱硬化型熱伝導性接着剤以後、熱硬化型接着剤と表記層が予め設けられていることを特徴とする、ヒートシンクと発熱体との取り付け方法である。熱硬化型接着剤層は、加熱して溶融させ、圧接し、接合する。この熱硬化型接着剤は、下記の課題を有している。ひとつは、接着作業性の出来栄えにより品質が安定しないということ、ひとつは、接着強度が高いというエポキシ樹脂ゆえに、応力緩和ができなくなり、著しく信頼性を損なうこと。さらに、熱硬化による接合なので、取り外しが難くリペアが困難であること、Bステージの熱硬化型接着剤は硬化温度が65度から200度の高温処理が必要になるというものである。本発明は、放熱構造体として既に放熱樹脂を取り付けた形態であり、取り付けられた樹脂自体は熱処理を行うことなく、圧縮部材による伝熱部接合するものである。上記課題を解決するために、本発明に係る請求項1記載の発熱体、放熱体或いは放熱体の取り付け面に対して、高熱伝導柔軟樹脂が塗布されて放熱樹脂層が形成され、前記放熱樹脂層は硬化されていることを特徴とする放熱構造体。前記放熱構造体は、荷重を加えることにより圧縮され厚みが薄くなる程度に硬化する。発熱体或いは放熱体の取り付け面に、予めダムを形成して高熱伝導柔軟樹脂を流し込みや、発熱体と放熱体とを接合する部分或いは、放熱体の取り付け面に、伝熱に必要な最低必要量の高熱伝導柔軟樹脂を塗布、例えばスクリーン印刷して、硬化した構造なので、二次加工はそれらを圧縮部材にて機械接合だけでよく、取り付けが簡単である。前述高熱伝導柔軟樹脂は、発熱体、放熱体の取り付け面に例えばスクリーン印刷を行い塗布する。それを硬化させ放熱樹脂層を形成する。本発明に係る請求項6記載の絶縁スペーサーは、高熱伝導柔軟樹脂絶縁性に配合し、要求される絶縁耐圧を保持するために配置されていることを特徴とする。すなわち、使用される絶縁スペーサーは面を形成するために3か所以上に配置され、要求される絶縁耐圧を満たす厚みを保持している。使用する絶縁スペーサーは無機粉末とし、その直径は50μから1,000μとする。前記放熱樹脂層は、要求される絶縁耐圧を保持できる厚みの絶縁スペーサーを予め高熱伝導柔軟樹脂に配置する。一般的に絶縁耐圧50KVに対して絶縁破壊抵抗が1016Ωの絶縁シートにおいては0.5mmから1mm程度の絶縁スペーサーを配置する。本発明に係る請求項7記載の高熱伝導柔軟樹脂は、その硬度がアスカーC95以下で、150度以上の耐熱および-25度以下の耐寒性を持つシリコーン樹脂で構成されていることを特徴とする。本発明に係る請求項2,3記載の放熱構造体を構成する高熱伝導柔軟樹脂は、シリコーン樹脂100重量部に対して、熱伝導フィラーは、単独或いは複合混合し、高熱伝導柔軟樹脂導電性には、熱伝導フィラーの金属微粉末アルミニウム、銅は、単体としての熱伝導率が15W/mK以上の物を配合する。高熱伝導柔軟樹脂絶縁性には、熱伝導フィラーの無機微粉末アルミナ、マグネシア、亜鉛華、シリコンカーバイトは、単体としての熱伝導率が10W/mK以上の物を配合する。尚、上記製品粒径は1μから100μのものとする。これら熱伝導フィラーを30重量部から800重量部配合することを特徴とする。また、熱伝導フィラーは熱伝導を高くするために球形、繊維状の形状とし、球形の熱伝導フィラーは、粒径が20μから100μの大粒径熱伝導フィラーと、粒径が100nmから19μの小粒径熱伝導フィラーから構成されていることを特徴とする。繊維状の熱伝導フィラーの直径は1μから50μ、長さは最大500ミクロンまでのものとする。本発明に係る請求項2,3記載の放熱構造体を構成する高熱伝導柔軟樹脂は、直径1μ以上でアスペクト比が5から40までの熱伝導フィラー及び1μから50μの前記熱伝導フィラーで構成されていることを特徴とする。以上説明したように、本発明に係る高熱伝導柔軟樹脂を硬化させ放熱樹脂層を形成し、圧縮部材で接合する方法にあっては、発熱体、放熱体の取り付け面に例えばスクリーン印刷等を行い塗布して硬化したものであり、その接合部の取り付けは圧縮部材の簡易的な機械接合だけでよく、取り付けが簡単で、取り付けコストも安い。又、使用環境が-30度から150度でも樹脂劣化が殆ど無く品質安定性に優れる。本発明に係る高熱伝導柔軟樹脂は、伝熱に必要な最低必要量の厚みで塗布及び硬化されているので、例えば、接着或いはサーマルグリスの様な接合面の塗布等の作業は不要となり、放熱シートの様な追加作業切断、貼り合わせもなくなる。本発明に係る高熱伝導柔軟樹脂の塗布量は、接合する表面形状及び反りなどによる空隙部を評価して伝熱について最適化されるため、最低必要量の厚みで接合する。圧縮部材にて機械接合され、その結果熱抵抗は塗布された高熱伝導柔軟樹脂の速やかな伝熱により最少の値を取ることが出来る。本発明に係る絶縁性の高熱伝導柔軟樹脂に絶縁スペーサーを配置することにより、放熱樹脂層は要求される絶縁耐圧を保持することができる。例えば雷サージ等の過大な電圧がかかった場合でも、その絶縁距離を保持することにより、電子回路破壊等を防止することが可能であり、屋外における使用にも対応できる。本発明に係る高熱伝導柔軟樹脂は、柔軟で密着性に優れていることから、発熱体、放熱体と樹脂の間に空隙の介在を最少化出来るため、速やかな伝熱が得られる。本発明に係る高熱伝導柔軟樹脂は、異なる形状や大きさの熱伝導フィラーを最密充填することで、熱伝導フィラー同士が、面や点で多く接触する様に構成されており、取り付け時点での圧縮部材による圧縮により伝熱経路が増加する。本発明に係る高熱伝導柔軟樹脂は、熱伝導フィラーの一部がアスペクト比の大きい繊維状熱伝導フィラーから構成されており、更にその充填を円滑にする球形熱伝導フィラーから構成されている。このため、圧縮部材の圧縮によりその接触点は厚みZ方向により多く発生することから、厚みZ方向への伝熱が速やかになる。本発明に係る放熱構造体の実施形態を、図面を参照して説明する。図1は発熱体と放熱体を圧縮部材で圧縮して結合させた構造を示す断面図である。図1の放熱樹脂層符号3は発熱体、放熱体の伝熱部分に50以上の面積で塗布され伝熱に必要とされる最低必要量の厚みで硬化される。図1の放熱樹脂層符号3は、そのバインダーになる部分が高信頼性樹脂であるシリコーン樹脂からなり、樹脂100重量部に対して熱伝導フィラーを単独或いは数種類の混合品で30重量部から800重量部まで充填する。他に界面活性剤、沈殿防止剤を加えて物性及び作業性を改善する。図2は、発熱体、放熱体の接合部分に高熱伝導柔軟樹脂を塗布させ硬化させる手順を示している。まず、上記材料を所定の配合比で混合し、高熱伝導柔軟樹脂を作成する。次に、高熱伝導柔軟樹脂を、発熱体、放熱体の取り付け面に30μから200μの厚みに塗布加工する。塗布加工には、一般にスクリーン印刷と流し込みがある。発熱体、放熱体の反りにより空隙部が生じると想定される場合や、更に厚みが必要とされた場合、高熱伝導柔軟樹脂を仮乾燥して後、数回塗布加工し、最低必要量で厚みの放熱樹脂層を形成する。また、必要部にダムを形成して高熱伝導柔軟樹脂を流し込むことも可能である。絶縁厚みが必要な場合、一次塗布加工した後、絶縁スペーサーを配置し、その後、数回塗布加工する。また、必要部にダムを形成して高熱伝導柔軟樹脂を流し込むことも可能である。最終加工された高熱伝導柔軟樹脂は室温から150度の範囲で熱硬化される。図3は、粒径の異なる熱伝導フィラーを配合して硬化した放熱樹脂層を、圧縮部材で圧縮した構造を示す断面図である。大粒径熱伝導フィラー符号5と小粒径熱伝導フィラー符号6の様に異なる粒径の熱伝導フィラーを配合することで、放熱樹脂層に占める熱伝導フィラーの充填率は50から72まで増加し、伝熱経路も隣接する大粒径と小粒径の熱伝導フィラーを混在させることにより、接触点は2倍から3倍に増加する。同じ粒径の場合、充填率は実情50が限度となるが、隙間の部分に小粒径の熱伝導フィラーを埋め込むことで充填率が72となる。図4は、アスペクト比の大きい繊維状熱伝導フィラー符号7と滑易さを加味するため球形熱伝導フィラー符号8を配合し、硬化させた放熱樹脂層を、圧縮部材で圧縮して接合させた構造を示している。アスペクト比が大きいために、例えば繊維状熱伝導フィラーの場合、無数の隣接点を持ちながら伝熱経路をX,Y,Z方向に形成するが、厚みZ方向に無秩序に沈殿する。球形熱伝導フィラーは、アスペクト比の大きい繊維状熱伝導フィラーを均一分散させるために必要とされる。球形熱伝導フィラーの機能は繊維状熱伝導フィラーを滑らせて動かすことによって均一に分散させるころの様な役割をする。厚みZ方向とは、発熱体から放熱体へ向かう方向を指す。X,Y方向は厚みZ方向に垂直な面を指す。図5は、高熱伝導樹脂層に絶縁性が求められる用途について、放熱樹脂層に無機粉末の絶縁スペーサー符号9を配置し、圧縮部材で圧縮した構造を示す断面図である。使用される絶縁スペーサー符号9は、面を形成するために3か所以上に配置され、要求される絶縁耐圧に耐える最低絶縁厚みを保持することを特徴とする。以上のことから分かるように放熱樹脂層は圧縮部材により圧縮され適度な荷重をかけることによって、厚みが薄くなる程度の硬度を有する物とする。圧縮部材で放熱樹脂層を圧縮することによって熱伝導フィラーの接触点が増加し、伝熱経路が形成され、伝熱が速やかになる。尚、図1では圧縮部材は、放熱樹脂層を圧縮できるものであれば何でもよく、ねじ、クリップでもよい。本発明者は、表1導電性高熱伝導柔軟樹脂、表2絶縁性高熱伝導柔軟樹脂のとおり材料、配合比で調合された熱伝導柔軟樹脂導電性、絶縁性の2つを、金属板に対し、塗布厚み300μで25.4mm角に塗布し、80度、1時間硬化させた。それらの試料で定加速試験の後に、碁盤試験100等分を行った。加速試験とは、100度2時間煮沸試験と、150度24時間の耐熱試験及び-30度24時間の低温放置試験のことである。表3は以下の試験の結果を表わすものである。25.4mm角の金属板に高熱伝導柔軟樹脂導電性、絶縁性をそれぞれ塗布し硬化した物を、鋭利な刃物で樹脂の部分のみを100個に均等に金属板に届くまで切断した試料につき以下の試験を行い、その後スコッチテープで樹脂表面を粘着させてから剥離した時に、金属板から剥離しなかった数を示すものである。加速試験の後に、碁盤試験100等分を行った。加速試験としては100度2時間煮沸試験と、150度24時間耐熱試験と、-30度24時間低温放置試験のことである。表3からわかるように、各種加速試験を行っても、塗膜としての信頼性は非常に高いことが確認出来た。又、表1の熱伝導率については9W/mK、表2の製品の熱伝導率については、3W/mKと非常に高く、従来の一般の放熱シートの熱伝導率が1W/mKから2W/mK、に対して1.5倍から4.5倍に改善出来た。更にその硬度については表1の組成品についてはアスカーCで15、表2の組成品についてはアスカーCで25と非常に低い硬度が実現でき、柔軟で密着性に優れていることから、発熱体、放熱体と樹脂の間に空隙の介在が最少化出来るため、接合される相手面との密着が可能となり、速やかな伝熱が得られる。更に圧縮部材で圧縮されることにより伝熱が30改善出来た。"