少なくとも1つの素子が実装されるメタルベースであって、前記素子が実装される実装部が一方の面に形成される第1のベース部材と、前記第1のベース部材よりも小さい熱膨張係数を有し、前記第1のベース部材の他方の面に貼着されて前記第1のベース部材の熱収縮及び熱膨張を拘束する第2のベース部材と、を備えるメタルベース。前記第1のベース部材の下面縁には前記第2のベース部材が貼着される凹状の貼合部が形成され、前記第2のベース部材は前記貼合部の形状に対応するリング状を呈する請求項1記載のメタルベース。前記第1のベース部材は、前記実装部が形成される上板と、前記上板と対応する形状で前記上板よりも小さい寸法で設けられ、前記上板の下面の中心に貼着される下板と、を備える請求項2記載のメタルベース。前記第2のベース部材は、前記第1のベース部材の他方の面の全面に貼着される請求項1記載のメタルベース。前記第1のベース部材が熱膨張された状態で前記第2のベース部材と貼り合わせて形成される請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のメタルベース。前記第1のベース部材は銅Cu又は銅Cu合金であり、前記第2のベース部材はFe-Ni合金、コバールKovar、モリブデンMo、モリブデンMo合金、タングステンW及びタングステンW合金のいずれか一種、これらの合金又はセラミック材料である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のメタルベース。前記第1のベース部材の一方の面には前記実装部を除く領域に貼着される少なくとも1つの絶縁体が設けられ、前記第1のベース部材が熱膨張された状態で前記第2のベース部材と絶縁体とを貼り合わせて形成される請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のメタルベース。作動時に熱を放出する素子が実装される素子パッケージであって、一方の面に前記素子が実装される実装部を有するメタルベースと、前記メタルベースの一方の面のうち前記実装部を除く領域に貼着される少なくとも1つの絶縁体と、前記絶縁体に貼着されて前記素子と電気的に接続される一対のリードフレームと、を備え、前記メタルベースは、一方の面に前記実装部が形成される第1のベース部材と、前記第1のベース部材よりも小さい熱膨張係数を有し、前記第1のベース部材の他方の面に貼着される第2のベース部材と、を備え、前記第1のベース部材の熱収縮及び熱膨張は、前記第2のベース部材及び絶縁体のうち少なくともいずれか一方により拘束される素子パッケージ。前記第1のベース部材の他方の面の面縁には前記第2のベース部材が貼着される凹状の貼合部が形成され、前記第2のベース部材は前記貼合部の形状に対応するリング状を呈する請求項8記載の素子パッケージ。前記第2のベース部材には外方に延在する少なくとも一つの延在部が形成され、前記延在部には締付部材の係合のための貫通孔が穿設される請求項9記載の素子パッケージ。前記第1のベース部材は、一方の面に前記実装部が形成される上板と、前記上板と対応する形状で前記上板よりも小さな寸法で設けられ、前記上板の他方の面の中心に貼着される下板と、を備える請求項9記載の素子パッケージ。前記第2のベース部材は、前記第1のベース部材の他方の面の全面に貼着される請求項8記載の素子パッケージ。前記メタルベースは、前記第1のベース部材が熱膨張された状態で前記第2のベース部材と絶縁体とを貼り合わせて形成される請求項8から請求項12のいずれか1項に記載の素子パッケージ。前記第2のベース部材の厚さは、前記第1のベース部材の厚さの5~70である請求項8から請求項12のいずれか1項に記載の素子パッケージ。前記第1のベース部材は銅Cu又は銅Cu合金であり、前記第2のベース部材は、Fe-Ni合金、コバールKovar、モリブデンMo、モリブデンMo合金、タングステンW及びタングステンW合金のうちいずれか一種、これらの合金又はセラミック材料である請求項8から請求項12のいずれか1項に記載の素子パッケージ。素子が実装されるメタルベースを製造する方法であって、一方の面に前記素子が実装される実装部を有する第1のベース部材を準備する工程と、前記第1のベース部材よりも小さい熱膨張係数を有する材料を用いて第2のベース部材を準備する工程と、前記第1のベース部材及び第2のベース部材を加熱して熱膨張させる工程と、前記加熱された第1のベース部材の他方の面に加熱された前記第2のベース部材を貼着する工程と、前記第2のベース部材が前記第1のベース部材の熱収縮を抑えるようにして第1のベース部材及び第2のベース部材を冷却させる工程と、を含むメタルベースの製造方法。前記第1のベース部材を加熱して熱膨張させる工程において、前記第1のベース部材を400~900°Cに加熱する請求項16記載のメタルベースの製造方法。前記加熱された第1のベース部材の他方の面に加熱された前記第2のベース部材を貼着する工程において、前記第1のベース部材と第2のベース部材とをろう付けにより貼り合わせる請求項16記載のメタルベースの製造方法。セラミック材料からなる絶縁体を準備する工程を含み、前記第1のベース部材及び第2のベース部材を加熱して熱膨張させる工程において、前記絶縁体と共に加熱し、前記加熱された第1のベース部材の他方の面に加熱された前記第2のベース部材を貼着する工程において、前記第1のベース部材の一方の面に加熱された前記絶縁体を貼着する請求項16記載のメタルベースの製造方法。本発明の目的は、素子において発生する熱による熱膨張及び熱収縮を抑えることのできるメタルベース及びその製造方法、並びにこれを用いた素子パッケージを提供することである。特に、本発明の目的は、複数のベース部材を貼り合わせて形成して、素子において高熱が発生してもベース部材の熱膨張を抑えることのできるメタルベース及びその製造方法、並びにこれを用いた素子パッケージを提供することである。本発明の実施形態によるメタルベースは、少なくとも1つの素子が実装されるメタルベースであって、前記素子が実装される実装部が一方の面に形成される第1のベース部材と、前記第1のベース部材よりも小さい熱膨張係数を有し、前記第1のベース部材の他方の面に貼着されて前記第1のベース部材の熱収縮及び熱膨張を拘束する第2のベース部材と、を備える。前記第1のベース部材の下面縁には前記第2のベース部材が貼着される凹状の貼合部が形成され、前記第2のベース部材は前記貼合部の形状に対応するリング状を呈する。前記第1のベース部材は、前記実装部が形成される上板と、前記上板と対応する形状で前記上板よりも小さい寸法で設けられ、前記上板の下面の中心に貼着される下板と、を備える。前記第2のベース部材は、前記第1のベース部材の他方の面の全面に貼着される。前記第1のベース部材が熱膨張された状態で前記第2のベース部材と貼り合わせて形成される。前記第1のベース部材は銅Cu又は銅Cu合金であり、前記第2のベース部材はFe-Ni合金、コバールKovar、モリブデンMo、モリブデンMo合金、タングステンW及びタングステンW合金のいずれか一種、これらの合金又はセラミック材料である。前記第1のベース部材の一方の面には前記実装部を除く領域に貼着される少なくとも1つの絶縁体が設けられ、前記第1のベース部材が熱膨張された状態で前記第2のベース部材と絶縁体とを貼り合わせて形成される。本発明の実施形態による素子パッケージは、作動時に熱を放出する素子が実装される素子パッケージであって、一方の面に前記素子が実装される実装部を有するメタルベースと、前記メタルベースの一方の面のうち前記実装部を除く領域に貼着される少なくとも1つの絶縁体と、前記絶縁体に貼着されて前記素子と電気的に接続される一対のリードフレームと、を備え、前記メタルベースは、一方の面に前記実装部が形成される第1のベース部材と、前記第1のベース部材よりも小さい熱膨張係数を有し、前記第1のベース部材の他方の面に貼着される第2のベース部材と、を備え、前記第1のベース部材の熱収縮及び熱膨張は、前記第2のベース部材及び絶縁体のうち少なくともいずれか一方により拘束されることを特徴とする。前記第1のベース部材の他方の面の面縁には前記第2のベース部材が貼着される凹状の貼合部が形成され、前記第2のベース部材は前記貼合部の形状に対応するリング状を呈する。前記第2のベース部材には外方に延在する少なくとも一つの延在部が形成され、前記延在部には締付部材の係合のための貫通孔が穿設される。前記第1のベース部材は、一方の面に前記実装部が形成される上板と、前記上板と対応する形状に前記上板よりも小さな寸法で設けられ、前記上板の他方の面の中心に貼着される下板と、を備える。前記第2のベース部材は、前記第1のベース部材の他方の面の全面に貼着される。前記メタルベースは、前記第1のベース部材が熱膨張された状態で前記第2のベース部材と絶縁体とを貼り合わせて形成される。前記第2のベース部材の厚さは、前記第1のベース部材の厚さの5~70である。前記第1のベース部材は銅Cu又は銅Cu合金であり、前記第2のベース部材は、Fe-Ni合金、コバールKovar、モリブデンMo、モリブデンMo合金、タングステンW及びタングステンW合金のうちいずれか一種、これらの合金又はセラミック材料である。本発明の実施形態によるメタルベースの製造方法は、素子が実装されるメタルベースを製造する方法であって、一方の面に前記素子が実装される実装部を有する第1のベース部材を準備する工程と、前記第1のベース部材よりも小さい熱膨張係数を有する材料を用いて第2のベース部材を準備する工程と、前記第1のベース部材及び第2のベース部材を加熱して熱膨張させる工程と、前記加熱された第1のベース部材の他方の面に加熱された前記第2のベース部材を貼着する工程と、前記第2のベース部材が前記第1のベース部材の熱収縮を抑えるようにして第1のベース部材及び第2のベース部材を冷却させる工程と、を含む。前記第1のベース部材を加熱して熱膨張させる工程において、前記第1のベース部材を400~900°Cに加熱する。前記加熱された第1のベース部材の他方の面に加熱された前記第2のベース部材を貼着する工程において、前記第1のベース部材と第2のベース部材とをろう付けにより貼り合わせる。セラミック材料からなる絶縁体を準備する工程を含み、前記第1のベース部材及び第2のベース部材を加熱して熱膨張させる工程において、前記絶縁体と共に加熱し、前記加熱された第1のベース部材の他方の面に加熱された前記第2のベース部材を貼着する工程において、前記第1のベース部材の一方の面に加熱された前記絶縁体を貼着する。本発明の実施形態によれば、第1のベース部材に第2のベース部材を貼着してメタルベースを製造するときに、第1のベース部材及び第2のベース部材を加熱して熱膨張させた状態で第1のベース部材と第2のベース部材とを貼り合わせた後に冷却させる。これにより、相対的に熱膨張係数が小さな第2のベース部材により第1のベース部材の熱収縮が抑えられ、素子の作動時に発生する熱によるメタルベースの熱膨張及び熱収縮が、相対的に熱膨張係数が小さな第2のベース部材の物理的特性とほとんど同様に維持できる。また、メタルベースの熱膨張及び熱収縮を抑えることにより、素子において高熱が発生しても、メタルベースの変形及び損傷を防止することができる。これにより、素子及びメタルベースの異なる熱膨張の度合いによりメタルベースに作用する応力を低下させ、素子とメタルベースとの貼合部が分離されるという現象を防ぐことができる。更に、素子とメタルベースとの貼り合わせ状態を良好に維持し、素子において発生する高熱の放熱効率を良好に維持することができる。以下、添付図面に基づき、本発明の実施形態によるメタルベース及びその製造方法、並びにこれを用いた素子パッケージをより具体的に説明する。しかしながら、本発明は後述する実施形態に限定されるものではなく、異なる様々な形態で実現される。本実施形態は、本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を持った者に本発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。図中、同じ符号は同じ要素を示す。図1は、本発明の第1の実施形態による素子パッケージを示す斜視図であり、図2は、本発明の第1の実施形態による素子パッケージを示す分解斜視図であり、図3は、本発明の第1の実施形態による素子パッケージを示す断面図である。同図に示すように、本発明の第1の実施形態による素子パッケージ100は、素子10が実装される実装部111aを有するメタルベース110と、前記メタルベース110の上面のうち前記実装部111aを除く領域に貼着される少なくとも1以上の絶縁体120と、前記絶縁体120に貼着されて前記素子10と電気的に接続される少なくとも一対以上のリードフレーム130と、を備える。まず、本発明において説明される素子10は、作動時に熱が発生する電子部品であり、例えば、高周波デバイス、レーザーダイオード、発光ダイオードなどの素子が使用される。もちろん、前記素子10は、上述した素子に限定されるものではなく、作動時に熱が発生し、発生する熱を効率良く放熱させる必要がある様々な素子が使用可能である。前記メタルベース110は、素子10において発生する熱を効率良く放出させる金属製のものであり、特に、熱膨張及び熱収縮現象が抑えられるように制御される。前記メタルベース110は、素子10が実装される実装部111aが形成される第1のベース部材111と、前記第1のベース部材111の下面に貼着されて前記第1のベース部材111の熱収縮及び熱膨張を拘束する第2のベース部材112と、を備える。上述した拘束とは、後述するが、第1のベース部材111の熱収縮及び熱膨張が第2のベース部材112及び絶縁体120により物理的に抑えられて第1のベース部材111の熱収縮及び熱膨張の物理的特性が第2のベース部材112及び絶縁体120とほとんど同様に維持されることを意味する。前記第1のベース部材111は、実装部111aが形成されて素子10が直接的に実装されることにより、素子10において発生する熱を直接的に伝導する。これにより、前記第1のベース部材111は、熱伝導率が高い金属製のものであることが好ましい。例えば、前記第1のベース部材111としては、銅Cu又は銅Cu合金が使用可能である。しかしながら、銅Cu又は銅Cu合金は熱伝導率に優れているというメリットがあるが、熱膨張係数が高いという欠点がある。前記第1のベース部材111に形成される実装部111aは、第1のベース部材111の上面の中央領域を限定するものであり、前記実装部111aは特定の領域に限定されることなく、第1のベース部材111の上面のうち素子10が実装可能な領域であれば、いずれでも構わない。前記第1のベース部材111は、後述する第2のベース部材112との貼り合わせ及び第2のベース部材112による拘束のために、下面縁に第2のベース部材112が貼着される凹形状の貼合部111bが形成されることが好ましい。これにより、前記第1のベース部材111は、上面と下面とが所定の面積を形成し、前記上面と下面とを取り囲む複数の側面を有するものであり、略直方体の形状に形成され、下面の周縁に沿って凹形状の貼合部111bが形成される。もちろん、前記第1のベース部材111の形状はこれに限定されるものではなく、実装部111a及び貼合部111bが形成される形状であれば、様々な形状に変形して実現することが可能である。第2のベース部材112は、前記第1のベース部材111の熱膨張及び熱収縮を拘束する手段であり、前記第1のベース部材111の貼合部111bに貼着される。これにより、前記第2のベース部材112は、前記貼合部111bの形状に対応する四角形状又は円形のリング形状を有することが好ましい。前記第2のベース部材112の形状は、前記第1のベース部材111及び前記貼合部111bに対応して様々に変形できる。前記第2のベース部材112は、前記第1のベース部材111よりも小さい熱膨張係数を有する金属材料又はセラミック材料からなる。例えば、前記第2のベース部材112には、Fe-Ni合金alloy42又はalloy52、コバールKovar、モリブデンMo、モリブデンMo合金、タングステンW及びタングステンW合金のうちいずれか一種、これらの合金、又はセラミック材料が選択的に使用され得る。前記コバールKovarは、セラミックとガラスの熱膨張特性に適した素材であり、様々な半導体部品及び電子部品の封止及び接合素材として用いて好適な材料である。また、前記第2のベース部材112の厚さは、前記第1のベース部材111の厚さの5~70であることが好ましい。このように第2のベース部材112の厚さを限定する理由は、第1のベース部材111による熱伝導効率を良好に維持しつつ第1のベース部材111の熱膨張及び熱収縮を拘束するためである。第2のベース部材112の厚さが上述した厚さよりも薄い場合には、第2のベース部材112の厚さが薄過ぎて第1のベース部材111の熱膨張及び熱収縮の拘束効果が得られず、第2のベース部材112の厚さが上述した厚さよりも大きい場合には、第1のベース部材111の体積が相対的に低下し過ぎて第1のベース部材111による熱伝導効率が低下する虞があるためである。上述したように第1のベース部材111及び第2のベース部材112からなるメタルベース110は、第2のベース部材112により第1のベース部材111の熱膨張及び熱収縮を拘束するために、前記第1のベース部材111が熱膨張された状態で前記第2のベース部材112と絶縁体120とを貼り合わせて製作する。メタルベース110の製造方法についてより具体的に説明する。メタルベース110を製造するために、まず、第1のベース部材111、第2のベース部材112及び絶縁体120をそれぞれ準備する。特に、第1のベース部材111及び第2のベース部材112はそれぞれ金属素材からなるものを準備し、特に、第2のベース部材112は、第1のベース部材111よりも小さい熱膨張係数を有する材料からなるものを準備する。また、絶縁体120は、熱膨張係数が第1のベース部材よりもかなり小さいセラミック素材からなるものを準備する。このようにして第1のベース部材111、第2のベース部材112及び絶縁体120を準備した後に、準備された第1のベース部材111、第2のベース部材112及び絶縁体120を400~900°Cに加熱して熱膨張させる。このとき、前記加熱温度は、第1のベース部材111が銅Cu又は銅Cu合金である場合に最適化された温度であり、もし、第1のベース部材111の材料が変更されれば、これに対応して加熱温度も変更することが好ましい。このため、第1のベース部材111の熱膨張が十分に起きた状態で第1のベース部材111の下面及び上面に第2のベース部材112及び絶縁体120をそれぞれ貼着する。このとき、前記第1のベース部材111と第2のベース部材112、及び前記第1のベース部材111と絶縁体120とは、銀銅AgCu合金を用いてろう付けにより貼り合わせて形成する。第1のベース部材111と第2のベース部材112及び絶縁体120とが貼着された後には、第1のベース部材111、第2のベース部材112及び絶縁体120を冷却させる。このとき、冷却が徐々に行われるようにして、第1のベース部材111、第2のベース部材112及び絶縁体120に応力が発生することを極力抑えることが好ましい。上述したように第1のベース部材111、第2のベース部材112及び絶縁体120を冷却させた後には、第1のベース部材111、第2のベース部材112及び絶縁体120がそれぞれの材料特性に合わせて熱収縮される必要があるが、第1のベース部材111では第1のベース部材111の縁領域が第2のベース部材112及び絶縁体120により物理的に拘束された状態であるため、熱収縮がほとんど起こらない。このため、第1のベース部材111が冷却されても、第2のベース部材112及び絶縁体120の物理的な拘束により熱膨張された体積を維持することとなる。これにより、第1のベース部材111は素子10により加熱されても既に熱膨張された状態であるため、更なる熱膨張及び熱収縮は第2のベース部材112及び絶縁体120の物理的な特性とほとんど同様の状態となる。このように熱膨張及び熱収縮が制限された状態で冷却された第1のベース部材111は、素子10を実装して使用する場合電子部品の使用温度:-50~300°C、素子10による加熱及び冷却が発生しても、熱膨張及び熱収縮がほとんど起こらないため体積の変化がなくなり、これにより、素子10との貼り合わせ状態を良好に維持することが可能となる。一方、上記のようにして製作されるメタルベース110には素子10が実装され、メタルベース110の上面には、素子10と電気的に接続されるリードフレーム130が設けられる。このとき、前記メタルベース110とリードフレーム130との間には、絶縁のための絶縁体120が介装される。前記絶縁体120は、前記メタルベース110とリードフレーム130とを絶縁させる手段であり、セラミック材料を使用することが好ましく、前記絶縁体120は、前記メタルベース110の上面のうち素子10が実装される実装部111aを除く領域に、少なくとも1つ設けられる。この実施形態においては、前記第1のベース部材111の上面の縁の形状に対応するように略口字状に前記絶縁体120を製作した。これにより、前記絶縁体120の内部に実装部111aが形成される。もちろん、前記絶縁体120の形状は、上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、前記メタルベース110とリードフレーム130とを絶縁させる限り、様々な形状に変形可能である。前記リードフレーム130は、ワイヤ11を介して前記素子10と電気的に接続され、外部の電源と電気的に接続する手段であり、少なくとも一対の金属片が使用される。これにより、それぞれのリードフレーム130が前記絶縁体120にそれぞれ貼着される。前記リードフレーム130の数は、メタルベース110に実装される素子10の数に応じて可変となる。一方、第1の実施形態による素子パッケージ100は、メタルベースの形状を様々に変更することができる。第2の実施形態による素子パッケージ200は、素子パッケージ200を容易に組み付けるために、メタルベース210、特に、第2のベース部材212の形状を変形させている。図4は、本発明の第2の実施形態による素子パッケージを示す斜視図であり、図5は、本発明の第2の実施形態による素子パッケージを示す分解斜視図であり、図6は、本発明の第2の実施形態による素子パッケージを示す断面図である。同図に示すように、第2の実施形態による素子パッケージ200は、第1の実施形態と同様に、素子10が実装される実装部を有するメタルベース210と、前記メタルベース210の上面のうち前記実装部を除く領域に貼着される少なくとも1つの絶縁体220と、前記絶縁体220に貼着されて前記素子10と電気的に接続される一対のリードフレーム230と、を備える。第2の実施形態による素子パッケージ200は、メタルベース210、特に、第2のベース部材212の形状を変形して、素子パッケージ200を所定の製品に容易に取り付けるようにしている。前記メタルベース210の第1のベース部材211、絶縁体220及びリードフレーム230は、第1の実施形態における構成要素と同じ構成及び作用を有するものであるため、重複する説明は省略する。但し、第2のベース部材212には外向に延在する少なくとも一つの延在部212aを形成し、前記延在部212aにはボルトなどの締付部材の係合のための貫通孔212bが穿設されることが好ましい。この実施形態においては、前記延在部212aを、前記第2のベース部材212と同じ平面上において互いに反対となる方向に長く延設している。なお、それぞれの延在部212aに1本ずつの貫通孔212bを穿設している。一方、第3の実施形態による素子パッケージ300は、メタルベース310、特に、第1のベース部材311の製造を容易に行うために、第1のベース部材311を変形している。図7は、本発明の第3の実施形態による素子パッケージを示す分解斜視図であり、図8は、本発明の第3の実施形態による素子パッケージを示す断面図である。同図に示すように、第3の実施形態による素子パッケージ300は、第1の実施形態及び第2の実施形態と同様に、素子10が実装される実装部を有するメタルベース310と、前記メタルベース310の上面のうち前記実装部を除く領域に貼着される少なくとも1つの絶縁体320と、前記絶縁体320に貼着されて前記素子10と電気的に接続される一対のリードフレーム330と、を備える。第3の実施形態による素子パッケージ300は、メタルベース310、特に、第1のベース部材311の形状を変形して素子パッケージ300の製造を容易に行うようにしている。前記メタルベース310の第2のベース部材312、絶縁体320及びリードフレーム330は、第1の実施形態における構成要素と同じ構成及び作用をするものであるため、重複する説明は省略する。但し、メタルベース310の第1のベース部材311は、第1の実施形態及び第2の実施形態に開示された第1のベース部材とは異なり、実装部が形成される上板311aと、前記上板311aと対応する形状に前記上板311aよりも小さな寸法で設けられる下板311bとを別々に製作した後、貼り合わせて製作したものである。前記第1のベース部材311は、前記上板311aの下面の中心に前記下板311bをろう付けにより貼着して形成する。これにより、前記上板311aの下面の縁に前記第2のベース部材312が貼着される貼合部が形成される。一方、第4の実施形態による素子パッケージ400は、メタルベース410の製造を容易に行うために、第1のベース部材411及び第2のベース部材412を変形している。図9は、本発明の第4の実施形態による素子パッケージを示す分解斜視図であり、図10は、本発明の第4の実施形態による素子パッケージを示す断面図である。同図に示すように、第4の実施形態による素子パッケージ400は、第1の実施形態乃至第3の実施形態のように、素子10が実装される実装部を有するメタルベース410と、前記メタルベース410の上面のうち前記実装部を除く領域に貼着される少なくとも1つの絶縁体420と、前記絶縁体420に貼着されて前記素子10と電気的に接続される一対のリードフレーム430と、を備える。第4の実施形態による素子パッケージ400は、メタルベース410、特に、第1のベース部材411及び第2のベース部材412の形状を変形して、素子パッケージ400の製造を容易に行うことができ、しかも、第1のベース部材411の熱膨張及び熱収縮の拘束効果を高めることができる。前記絶縁体420及びリードフレーム430は、第1の実施形態における構成要素と同じ構成及び作用を有するものであるため、重複する説明は省略する。但し、メタルベース410の第1のベース部材411及び第2のベース部材412は、上述した実施形態に開示された第1のベース部材111及び第2のベース部材112とは異なり、第1のベース部材111に貼合部111bが形成されていない。これにより、第1のベース部材411の下面と、前記第1のベース部材411の上面とは同じ面積をもって突き合せられて貼り合わせられる。このため、前記第1のベース部材411の熱膨張及び熱収縮を第2のベース部材412の上面の全領域において拘束することにより、第1のベース部材411の体積の変化が極力抑えられる。上述した様々な実施形態により製作される素子パッケージ100、200、300、400は、素子10の作動時に素子10において高熱が発生した場合に、熱伝導性に優れたメタルベース110、210、310、410に速やかに伝導されて効果的に放出される。このように、メタルベース110、210、310、410に高熱が伝導されても、メタルベース110、210、310、410は、第1のベース部材111、211、311、411が熱膨張された状態では、熱膨張及び熱収縮が第2のベース部材112、212、312、412により拘束された状態であるため、体積の変化がほとんど起こらない。これにより、素子10とメタルベース110、210、310、410との結合状態が常に良好に維持可能となる。以上、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、後述する特許請求の範囲により限定される。よって、この技術分野において通常の知識を持った者であれば、後述する特許請求の範囲の技術的思想から逸脱しない範囲内で本発明を多様に変更実施することが可能である。