袋体に収納される発電要素の電極と袋体の端縁との間に挟み込まれる封止フィルムの製造方法であって、カルボン酸がグラフト重合された酸変性ポリオレフィン樹脂Aと樹脂Aのカルボキシル基と反応しうる官能基を有する樹脂Bとの両者を溶融して混練することで、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とを化学結合させて樹脂Cに変性させる溶融混練工程と、樹脂Cを層状に成形して耐熱層を形成する耐熱層製膜工程と、カルボン酸変性ポリオレフィン樹脂Dを層状に成形して電極に接着する電極接着層を形成する接着層製膜工程と、樹脂Cと樹脂Dのいずれか一方または両方が溶融状態にあるときに前記耐熱層と前記電極接着層を直接積層する積層工程と、を有する封止フィルムの製造方法。前記溶融混練工程が押出機内で行われる請求項1に記載の封止フィルムの製造方法。前記溶融混練工程と前記耐熱層製膜工程が連続して行われる請求項1または2に記載の封止フィルムの製造方法。前記耐熱層製膜工程と前記接着層製膜工程のいずれか一方または両方に連続して前記積層工程が行われる請求項1から3のいずれか一項に記載の封止フィルムの製造方法。前記積層工程が共押出ダイ内で行われる請求項1から4のいずれか一項に記載の封止フィルムの製造方法。前記溶融混練工程は、樹脂Aが99~90に対して樹脂Bが1~10となる重量百分比で配合して行われる請求項1から5のいずれか一項に記載の封止フィルムの製造方法。樹脂Aの融点と同じかまたはそれより低い融点を有する樹脂を樹脂Dとして用いる請求項1から6のいずれか一項に記載の封止フィルムの製造方法。袋体に収納される発電要素の電極と袋体の端縁との間に挟み込まれる封止フィルムであって、カルボン酸がグラフト重合された酸変性ポリオレフィン樹脂Aと樹脂Aのカルボキシル基と反応しうる官能基を有する樹脂Bの両者を溶融して混練することで、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とを化学結合させて変性させた樹脂Cからなる耐熱層が、カルボン酸変性ポリオレフィン樹脂Dからなる電極接着層に直接積層された積層構造を有する封止フィルム。樹脂Bが水酸基、アミノ基またはエポキシ基を有する樹脂より選ばれる一種または二種以上である請求項8に記載の封止フィルム。樹脂Aがポリプロピレンに無水マレイン酸がグラフト重合された酸変性ポリオレフィン樹脂である請求項8または9に記載の封止フィルム。前記積層構造が樹脂Cと樹脂Dとの共押出により形成されている請求項8から10のいずれか一項に記載の封止フィルム。前記耐熱層に袋体の最内層と熱溶着されるシーラントが積層された請求項8から11のいずれか一項に記載の封止フィルム。特許文献1に記載の被覆材料は、織布や不織布によって耐熱性を確保するので、織布や不織布として溶融しにくいものを選ぶ必要がある。しかし織布や不織布は溶融しないので、これらと熱接着性フィルムを高い密着度で積層することが難しい。従って、ピンホールができやすく、封止性は向上しない可能性がある。場合によっては、封止性は、むしろ低下する。また、超高分子量ポリエチレンは、入手が困難で、コスト的に不利である。また、超高分子量ポリエチレンは、ポリプロピレン系の樹脂からなる熱接着性フィルムと積層することができない。従って、袋体のシーラントにポリプロピレン系の樹脂を採用することができず、袋体の耐熱性を上げることが難しい。特許文献2に記載の接着性フィルムは、耐熱性に優れる。しかし、このフィルムの製造方法は、予めポリオレフィンフィルムを電子線架橋させて酸変性ポリオレフィン層を押出ラミネートするか、ポリオレフィン層と酸変性ポリオレフィン層を共押出で積層した後に電子線架橋する。従って、いずれの方法にしても電子線架橋の工程が必要である。特許文献2の段落0013には、通常のポリプロピレンが電子線照射によって分解するので、特定の樹脂を使用する必要があることが記載されている。また、ポリオレフィン層と酸変性ポリオレフィン層を共押出で積層した後に電子線架橋する場合は、酸変性ポリオレフィンも架橋して柔軟性が低下するため、電極の厚み方向の周囲に隙間なく樹脂を回り込ませることが難しくなる。上記背景に鑑みてなされた本発明は、入手の容易な材料を用いて、電極の厚み方向の周囲に隙間なく樹脂を回り込ませることが容易で、かつ簡素な工程で耐熱層と電極接着層を高い接着強度で直接積層が可能な、耐熱性と封止性に優れた封止フィルムの製造方法およびこの製造方法による封止フィルムを提供する。本発明の発明者は、耐熱性と封止性に優れた封止フィルムの研究中に、カルボン酸がグラフト重合された酸変性ポリオレフィン樹脂のカルボキシル基が水酸基、アミノ基、エポキシ基等と反応しやすく、容易に変性させることができるとの知見を得た。本発明は、この知見に基づいてなされたものである。すなわち、本発明の第1の態様によれば、以下の封止フィルムの製造方法が提供される。1袋体に収納される発電要素の電極と袋体の端縁との間に挟み込まれる封止フィルムの製造方法であって、カルボン酸がグラフト重合された酸変性ポリオレフィン樹脂Aと樹脂Aのカルボキシル基と反応しうる官能基を有する樹脂Bとの両者を溶融して混練することで、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とを化学結合させて樹脂Cに変性させる溶融混練工程と、樹脂Cを層状に成形して耐熱層を形成する耐熱層製膜工程と、カルボン酸変性ポリオレフィン樹脂Dを層状に成形して電極に接着する電極接着層を形成する接着層製膜工程と、樹脂Cと樹脂Dのいずれか一方または両方が溶融状態にあるときに前記耐熱層と前記電極接着層を直接積層する積層工程と、を有する封止フィルムの製造方法。2前記溶融混練工程が押出機内で行われる1に記載の封止フィルムの製造方法。3前記溶融混練工程と前記耐熱層製膜工程が連続して行われる1または2に記載の封止フィルムの製造方法。4前記耐熱層製膜工程と前記接着層製膜工程のいずれか一方または両方に連続して前記積層工程が行われる1から3のいずれか一項に記載の封止フィルムの製造方法。5前記積層工程が共押出ダイ内で行われる1から4のいずれか一項に記載の封止フィルムの製造方法。6前記溶融混練工程は、樹脂Aが99~90に対して樹脂Bが1~10となる重量百分比で配合して行われる1から5のいずれか一項に記載の封止フィルムの製造方法。7樹脂Aの融点と同じかまたはそれより低い融点を有する樹脂を樹脂Dとして用いる1から6のいずれか一項に記載の封止フィルムの製造方法。また、本発明の第2の態様によれば、以下の封止フィルムが提供される。8袋体に収納される発電要素の電極と袋体の端縁との間に挟み込まれる封止フィルムであって、カルボン酸がグラフト重合された酸変性ポリオレフィン樹脂Aと樹脂Aのカルボキシル基と反応しうる官能基を有する樹脂Bの両者を溶融して混練することで、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とを化学結合させて変性させた樹脂Cからなる耐熱層が、カルボン酸変性ポリオレフィン樹脂Dからなる電極接着層に直接積層された積層構造を有する封止フィルム。9樹脂Bが水酸基、アミノ基またはエポキシ基を有する樹脂より選ばれる一種または二種以上である8に記載の封止フィルム。10樹脂Aがポリプロピレンに無水マレイン酸がグラフト重合された酸変性ポリオレフィン樹脂である8または9に記載の封止フィルム。11前記積層構造が樹脂Cと樹脂Dとの共押出により形成されている8から10のいずれか一項に記載の封止フィルム。12前記耐熱層に袋体の最内層と熱溶着されるシーラントが積層された8から11のいずれか一項に記載の封止フィルム。本発明の封止フィルムの製造方法は、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とを化学結合させて樹脂Cに変性させるので、電子線架橋等の架橋工程が不要となる。従って、簡素な工程で耐熱層に耐熱性を付与することができる。樹脂Aと樹脂Bの両者を溶融して混練するだけなので、製膜工程で用いる通常の押出機内で樹脂Cに変性させることができる。本発明においては、樹脂Cと樹脂Dのいずれか一方または両方が溶融状態にあるときに耐熱層と電極接着層を直接積層する。積層方法は、押出機と製膜ダイを組み合わせて一方の層を製膜してから、他方の層を押出ラミネートする。他の積層方法は、耐熱層と電極接着層を共押出する。これらの方法により、本発明では、簡素な工程で耐熱層と電極接着層を高い接着強度で直接積層することができる。これらの方法による封止フィルムは、ヒートシール時に高温のシールバーの接触や輻射熱で封止フィルムが溶けたり、変形したりしにくい。これにより、電極と袋体の金属箔との短絡が起こりにくい。特に、耐熱層と電極接着層の共押出は、より簡素な工程で、耐熱層と電極接着層を、より高い接着強度で直接積層することができる。本発明の封止フィルムは、耐熱層が樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とを化学結合させて変性させた溶融流動性の小さい樹脂Cを有する。これにより、ヒートシール時に、耐熱層が薄くなったり、封止フィルムが熱変形したりしにくい。従って、電極と袋体の金属箔との短絡が起こりにくい。樹脂Bが水酸基、アミノ基またはエポキシ基を有する樹脂より選ばれる一種または二種以上であると、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とが化学結合しやすく、樹脂Cへの変性が円滑である。樹脂Aと樹脂Bを溶融して混練することで樹脂Cへ変性するので、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とが均一に化学結合しやすい。樹脂Aが、ポリプロピレンに無水マレイン酸がグラフト重合された酸変性ポリオレフィン樹脂であると、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とが化学結合しやすく、樹脂Cへの変性がより円滑となる。封止フィルムの積層構造が樹脂Cと樹脂Dとの共押出により形成されていると、積層構造の接着強度が高く、ヒートシール時に封止フィルムが熱変形したりせず、電極と袋体の金属箔との短絡が起こりにくい。耐熱層に袋体の最内層と熱溶着されるシーラントが積層されていると、袋体の最内層と封止フィルムの熱溶着強度を高くすることができる。また、耐熱層にシーラントが直接積層されていると、電解液による接着界面の剥離を防止できる。以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。図1は、本発明の封止フィルム1の概略構成を示す断面図である。図2は、図1に示す封止フィルム1を、袋体のラミネートフィルム20と電極11との間に介在させて溶着した状態を示し、電極11の長手方向に沿う断面図である。図3Aは、図1に示す封止フィルム1を、電極11に接着した封止フィルム付電極10を示す斜視図である。図3Bは、同封止フィルム付電極10を示す電極11の長手方向に直交する方向での断面図である。本発明の封止フィルム1は、袋体に収納される発電要素の電極と袋体の端縁との間に挟み込まれる。このフィルムの基本的な層構成は、図1および図2に示すように、電極接着層2と耐熱層3が積層された少なくとも2層からなる積層構造を有する。本形態例の封止フィルム1は、基本的な層構成の耐熱層3に、さらに袋体の最内層のシーラント22と熱溶着されるシーラント4が直接積層されている。本発明の封止フィルム1の厚さは、50μm~300μmであることが好ましい。封止フィルム1の厚さがこの範囲より小さいと、絶縁性が低くなることがある。なお、封止フィルム1の厚さがこの範囲より大きくてもよい。しかし、絶縁性のさらなる向上は期待できず、むしろヒートシールしにくくなる。耐熱層3は、カルボン酸がグラフト重合された酸変性ポリオレフィン樹脂Aと樹脂Aのカルボキシル基と反応しうる官能基を有する樹脂Bの両者を溶融して混練することで、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基とを化学結合させて変性させた樹脂Cからなる。この時の樹脂の配合比率は、樹脂A99~90重量に対して樹脂B1~10重量が好ましい。樹脂Bの配合比率がこの範囲より低いと樹脂Cの変性効果が小さく、封止フィルム1の耐熱性が乏しくなることがある。樹脂Bの配合比率がこの範囲より高いと、耐熱層3が脆くなりやすい。このため、パック電池の装着時に電極11の折り曲げによって、耐熱層3にクラックが発生することがある。耐熱層3は、袋体のラミネートフィルム20の金属箔21と電極11との絶縁性を確保する。耐熱層3は、熱溶着時に封止フィルム1の熱変形を防止し、絶縁性が確保される限り、薄いことが好ましい。耐熱層3の厚さは、30μm~150μmであることが好ましい。耐熱層3の厚さが50μm未満であると封止フィルム1が熱変形したり、熱溶着時に薄くなったりして絶縁性が乏しくなることがある。なお、耐熱層3の厚さが150μmを超えてもよい。しかし、絶縁性のさらなる向上は期待できない。耐熱層3を構成する樹脂は、樹脂Aに樹脂Bが化学結合している分だけ樹脂Aよりも高分子化しており、比較的硬く溶融流動性が低い。従って、耐熱層3が必要以上に厚くなると、電極11を二枚の封止フィルム1、1に挟んだときに、電極11の厚みによる段差によって生まれた隙間が熱溶着時に埋めにくい。これにより、封止フィルム1、1間にピンホールが発生することがある。酸変性ポリオレフィン樹脂Aは、アルキレンモノマー、たとえばエチレン、プロピレンなどの1種または2種以上を重合したポリオレフィンをベースレジンとして、不飽和カルボン酸またはその誘導体をグラフト重合させることにより得られる。ポリオレフィンとしては、たとえばポリプロピレンやポリエチレンのホモポリマーおよびコポリマーが用いられる。コポリマーとしては、プロピレンと1~5重量のエチレンとのランダム共重合体ランダムPPまたはブロック共重合体ブロックPP、エチレンと、1~10重量のプロピレンとのランダムまたはブロック共重合体、プロピレンまたはエチレンと1~10重量の炭素数が4以上のα-オレフィンとの共重合体、およびこれらの混合物等が用いられる。袋体のラミネートフィルム20のシーラント22をポリエチレン系樹脂とするために、封止フィルム1の耐熱層3にポリエチレン系樹脂を樹脂Aのベースレジンとして用いる場合は、融点が130~140°C程度の直鎖状低密度ポリエチレンまたは高密度ポリエチレンを用いることが好ましい。酸変性ポリオレフィン樹脂Aのベースレジンは、メルトフローレートMFRが0.5~30g/10分、特に、5~15g/10分のホモポリプロピレンおよびプロピレン-エチレンランダム共重合体又は、MFRが0.3~30g/10分のポリエチレン及びエチレン-αオレフィン共重合体が好ましく用いられる。耐熱層3を形成する樹脂CのMFRは、0.5g/10分~3g/10分の範囲であることが好ましい。MFRがこの範囲より小さいと成形しにくい場合がある。MFRがこの範囲より大きいと熱溶着時に耐熱層3が変形したり、薄くなったりして絶縁性が低下することがある。耐熱層3は、本発明の封止フィルム1を電極11に熱溶着する際に溶融や軟化しにくいことが求められる。従って、これを形成する樹脂Cの融点は、高いほど好ましい。具体的には、ポリプロピレン系樹脂からなる封止フィルムの場合、JISK6921-2DSC法で測定される融点が130~170°Cの樹脂が好ましい。その様な樹脂Cを得るには、樹脂Aとして、ポリプロピレンPPの単独重合体、エチレンとプロピレンのランダム共重合体またはブロック共重合体やそれらのポリマーアロイをベースレジンとする酸変性ポリオレフィン樹脂を用いることが好ましい。PP系樹脂は、一般的に、低温環境下で脆くなりやすい。融点が高くても柔軟性に優れ、低温環境下でも脆くならない耐寒性ので、エチレンとプロピレンのブロック共重合体が好ましい。酸変性ポリオレフィン樹脂Aのベースレジンにグラフト重合される不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、それらの酸無水物、およびそれらのエステル、アミド、イミド、金属塩等の誘導体を挙げることができる。これらの不飽和カルボン酸の内、マレイン酸が好ましく、無水マレイン酸が最も好ましい。また、ポリオレフィンとこれらの不飽和カルボン酸との反応を促進するために、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物やアゾビスイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。グラフト重合される不飽和カルボン酸の量としては、通常モノマーの全重量に対して0.5~5重量である。ポリオレフィンに不飽和カルボン酸をグラフト重合する方法は、例えば、ポリオレフィンと不飽和カルボン酸とを、溶融状態で反応させる方法、溶液状態で反応させる方法、スラリー状態で反応させる方法、気相状態で反応させる方法などがある。これらの方法の内、操作が容易なことから、溶融状態で反応させる方法が好ましい。具体的には、上記に示したポリオレフィン、不飽和カルボン酸、有機過酸化物等の重合開始剤をタンブラー、ヘンシエルミキサー等で充分に混合する。その後、溶融させて混練してグラフト化反応を行う。溶融混練する方法は特に制限されず、例えばスクリュー押出機、バンバリーミキサー、ミキシングロールなどを用いて行うことができる。これらの方法の内、操作が簡便なのでスクリュー押出機が好ましく使用される。スクリュー押出機は、単軸、二軸、あるいはそれ以上の多軸スクリューであってよい。溶融混練の温度は、用いるポリオレフィンの融点以上で、用いる有機過酸化物の分解温度以下が好ましい。具体的な温度および時間は、通常160~280°Cで0.3~30分間、好ましくは170~250°Cで1~10分間である。酸変性ポリオレフィン樹脂Aに樹脂Bを溶融混練して変性させた樹脂Cを層状に成形して封止フィルムに耐熱性を付与する耐熱層3を形成する。耐熱層3を形成する方法は、樹脂Cを複数のロール間で圧延するカレンダー法、溶融した樹脂CをTダイやリングダイで押し出す押出法を挙げることができる。これらの方法の内、押出法は、変性工程に使用する押出機で、溶融混練した樹脂Cをそのまま押し出すことができるので好ましい。樹脂Cへの変性工程の前段に、ポリオレフィンと不飽和カルボン酸類とを押出機に投入して溶融混練して酸変性ポリオレフィン樹脂Aに変性させる工程を加えることが好ましい。しかる後、さらに、その押出機に樹脂Bを投入して樹脂Aを樹脂Cに変性させることが好ましい。なお、不飽和カルボン酸をグラフト重合した酸変性ポリオレフィン樹脂は、市販されているので、市販品を用いることもできる。不飽和カルボン酸とグラフト重合させたPP系ポリマーは、金属水酸化物、アルコキシド、低級脂肪酸塩などでカルボキシル基を中和したアイオノマーを含む。樹脂Bが有する樹脂Aのカルボキシル基と反応しうる官能基としては、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、ホルミル基、エポキシ基等を挙げることができる。これらの官能基を有する樹脂Bとしては、特に制限されないが、入手が容易な汎用樹脂が好ましい。その様な汎用樹脂としては、エチレン-ビニルアルコール共重合体EVOH、ポリビニルアルコールPVA、ナイロン6やナイロン66などのポリアミドPA、エチレン-グリシジルメタクリレート共重合体E‐GMAなどのエポキシ基含有樹脂等を挙げることができる。したがって、樹脂Aのカルボキシル基と反応しうる好ましい官能基としては、水酸基、アミノ基、エポキシ基を挙げることができる。樹脂Bとして、EVOHを用いる場合は、樹脂Aとの相溶性や加工性の観点から、MFRが1~30g/10分230°Cのものが好ましい。MFRが1~20g/10分であるとより好ましく、3~16g/10分であると特に好ましい。EVOH中のエチレン含有量としては、エチレンが20~60モルであることが好ましく、25~50モルであることがより好ましい。樹脂Bとして、ポリアミドを用いる場合は、安定化のために末端アミノ基を封鎖して末端アミノ基量を少なくしたポリアミドより、末端アミノ基量と末端カルボキシル基量が同じポリアミド、または末端アミノ基に対する末端カルボキシル基のモル比が2以上であり、かつ末端アミノ基量が8.0×10-5モル/g以上のポリアミドを用いることが好ましい。この様なポリアミドは、樹脂Cの溶融粘度の剪断速度依存性を高めることができる。ポリアミドは、汎用樹脂の中では比較的融点が高いので、得られる樹脂Cの熱変形に対する耐性が向上する。樹脂Bとして、エポキシ基含有樹脂を用いる場合は、樹脂Aとの相溶性や加工性の観点から、エチレンモノマーが共重合されているものが好ましい。樹脂Aのカルボキシル基は、エポキシ基含有樹脂のエポキシ基を開環し、開環によって生成された水酸基をエステル化する。このエステル化は、繰り返し行われる。その結果、樹脂Cの分子構造が架橋構造のようになり、熱変形に対する耐性が向上する。電極接着層2は、封止フィルム1が電極11に加熱加圧されて熱溶着される層である。電極接着層2は、金属との接着性に優れるカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂Dからなる。樹脂Dは、アルキレンモノマーたとえばエチレン、プロピレンなどの1種または2種以上と、不飽和カルボン酸またはその誘導体の1種または2種以上を共重合した樹脂である。共重合体としては、ブロック共重合体、グラフト共重合体またはランダム共重合体が挙げられる。グラフト共重合体を用いる場合は、樹脂Aと同様なポリオレフィンと樹脂Aと同様な不飽和カルボン酸をグラフト重合してカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂Dとすることができる。電極接着層2は、電極11との熱溶着が確保される限り、薄いことが好ましい。通常、電極接着層2の厚さは、20μm~60μmである。電極接着層2の厚さがこの範囲より小さいと、電極接着層2と電極11との接着強度が低くなることがある。電極接着層2の厚さがこの範囲より大きいと、封止フィルム1の耐熱性が乏しくなることがある。電極接着層2を形成する樹脂Dの融点は、耐熱層3を形成する樹脂Cの融点より低いことが好ましい。ポリプロピレン系樹脂からなる封止フィルム1の場合、樹脂Dの融点は、130°C~150°Cであることが好ましい。樹脂Dの融点がこの範囲より低いと封止フィルム1の耐熱性が乏しくなることがある。樹脂Dの融点がこの範囲より高いと耐熱層3を形成する樹脂Cとの融点差を大きくしにくい。樹脂Dと樹脂Cの融点差が10°C以上あると熱溶着時の温度管理が容易となり好ましい。樹脂Dの融点は、樹脂Aの融点と同じかまたはそれより低いことが好ましい。樹脂Aを樹脂Cに変性させると、樹脂Bの分子が樹脂Aの分子に結合して樹脂Cの分子量が大きくなり、樹脂Cの融点が樹脂Aより高くなる。これにより、樹脂Dと樹脂Cの融点差を10°C以上とすることが容易となる。樹脂Dと樹脂Aを同一の樹脂とすると、樹脂の管理が容易となる。電極接着層2を形成する方法は、押出機を用いて溶融した樹脂DをTダイやリングダイから押し出す押出法を挙げることができる。樹脂Dとしてグラフト共重合体を用いる場合は、樹脂Aと同様に押出機で押し出すときにポリオレフィンと不飽和カルボン酸類をグラフト重合させることができる。ポリエチレン系樹脂からなる封止フィルムとするために、電極接着層2に酸変性ポリエチレンを採用する場合は、融点が90~120°C程度の無水マレイン酸グラフト共重合ポリエチレンが好ましい。酸変性ポリエチレンは、カルボキシル基を中和したアイオノマーを含む。電極接着層2を形成する酸変性ポリオレフィン樹脂DのMFRは、3g/10分~30g/10分の範囲であることが好ましい。MFRが5g/10分~10g/10分の範囲であるとより好ましい。MFRがこれらの範囲より小さいと、熱溶着時に電極11の周囲に酸変性ポリオレフィンが十分に回り込みにくいことがある。MFRがこれらの範囲より大きいと電極接着層2が薄くなって接着強度に乏しいことがある。本発明においては、MFRは、JISK7210においてポリプロピレン系樹脂の場合は全て230°C、ポリエチレン系樹脂の場合は全て190°Cで測定される。なお、カルボン酸変性ポリオレフィン樹脂は、市販されているので、市販品を用いることもできる。電極接着層2と耐熱層3は、層間に接着剤層やアンカー剤層を介することなく、直接積層される。これにより、電解液の積層界面への侵入による剥離および封止フィルム1の柔軟性の低下を防止することができる。封止フィルム1においては、電極接着層2のみならず、耐熱層3の電極11の周囲への回り込みも重要である。柔軟性や電解液との相互作用の影響がなければ、接着剤を用いてドライラミネートしてもよい。また、押出ラミネートする場合に、アンカー剤を用いてもよい。直接積層する方法としては、成形された電極接着層2と耐熱層3を重ねて加熱溶着する熱ラミネート、電極接着層2と耐熱層3のいずれか一方を予め成形しておいて他方を溶融状態のままTダイから押し出しつつ積層する押出ラミネート法、電極接着層2と耐熱層3の両方が溶融状態にあるときに共押出ダイから押し出しつつ積層する共押出ラミネート法を挙げることができる。これらの方法の内、共押出ラミネート法は、溶融混練して樹脂Cへ変性しつつ樹脂Cを押し出す押出機と、樹脂Dを押し出す別の押出機とを共押出ダイに接続することで、共押出ダイ内で直接積層することができる。これにより、樹脂Cへの変性、耐熱層3の形成、電極接着層2の形成、電極接着層2と耐熱層3の積層を一工程で行えるので好ましい。本形態例においては、耐熱層3の電極接着層2と反対の面にシーラント4が積層される。シーラント4は、袋体のラミネートフィルム20のシーラント22と加熱加圧されて溶着する層である。積層方法としては、電極接着層2と耐熱層3の積層と同様な理由により、同様な方法が採用される。これらの方法の内、電極接着層2と耐熱層3とシーラント4を一度に積層できるので、共押出ラミネート法で積層することが好ましい。シーラント4は、袋体のシーラント22との溶着が確保される限り、薄いことが好ましい。通常、シーラント4の厚さは、20μm~40μmである。シーラント4の厚さがこれらの範囲より小さいと、シーラント4と袋体のシーラント22との溶着強度が低くなることがある。シーラント4の厚さがこれらの範囲より大きいと封止フィルム1の耐熱性が乏しくなることがある。シーラント4を形成する樹脂以下、樹脂Eという。は、袋体のラミネートフィルム20のシーラント22と溶着しやすいことから、シーラント22を構成する樹脂と同種または同一の樹脂が好ましい。通常、封止フィルム1は、耐熱性に優れることから、PP系樹脂で構成される。封止フィルム1がPP系樹脂で構成される場合、樹脂Eは、PPの単独重合体、エチレンとプロピレンのランダム共重合体やブロック共重合体またはそれらの混合物、あるいはこれらのポリマーアロイなどが挙げられる。これらのうち、柔軟性に優れることから、エチレンとプロピレンのランダム共重合体が好ましい。PP系樹脂からなる封止フィルムの場合、シーラント4を形成する樹脂Eの融点は、130°C~170°Cであることが好ましい。樹脂Eの融点がこの範囲より低いと、封止フィルム1の耐熱性が乏しくなることがある。シーラント4を形成する樹脂Eの融点がこの範囲より高いと、耐熱層3を形成する樹脂Cとの融点差を大きくしにくい。樹脂Eの融点と樹脂Cの融点との差が10°C以上であると、袋体のラミネートフィルム20への溶着時の温度管理が容易となり好ましい。封止フィルム1をポリエチレン系樹脂とするために、シーラント4にポリエチレン系樹脂を採用する場合は、融点が100~120°C程度の低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。PP系樹脂からなる封止フィルムの場合、シーラント4を形成する樹脂EのMFRは、3g/10分~30g/10分の範囲であることが好ましく、5g/10分~10g/10分の範囲であるとより好ましい。樹脂EのMFRがこれらの範囲より小さいと、押出ラミネートや共押出ラミネートで積層しにくいことがある。樹脂EのMFRがこれらの範囲より大きいと共押出リングダイで成形しにくいことがある。なお、シーラント4は、任意の層であり、耐熱層3と袋体のシーラント22との溶着が確保される場合は、設けなくてもよい。本発明の封止フィルム1は、袋体のシーラント22と電極11との間に溶着される。封止フィルム1を溶着する際は、図2に示すように、ラミネートフィルム20の端部から所定幅封止フィルム1を露出させて溶着する。この時、封止フィルム1の位置決めを容易にするために、2枚の封止フィルム1の少なくとも一方を着色しておくことが好ましい。着色の方法は、封止フィルム1を構成する層の少なくとも一層を、印刷、染色、染料や顔料などの着色剤の練り込み等の方法を用いることができる。これらの方法の内、着色剤の練り込みが簡便なので好ましい。着色する層は、袋体のシーラント22との溶着の良否の確認にも用いることができる。従って、着色する層は、溶着時に変形したり、溶融したりすることのない耐熱層3が好ましい。本形態例の封止フィルム1は、溶着の際、封止フィルム1の位置決めと電極の厚み方向の周囲に隙間なく樹脂を回り込ませるために、図3Aに示すように、本発明の封止フィルム1を電極11の少なくとも片面、好ましくは両面に封止フィルム1の電極接着層2を用いて熱溶着しておくことが好ましい。これにより、封止フィルム1のシーラント4や耐熱層3を用いて袋体のシーラント22へ容易、かつ、確実に溶着することができる。この時、封止フィルム1が着色されていると、袋体の最内層と封止フィルムが溶着された電極タブの熱溶着時に、自動化された溶着組立ラインで、光センサーを用いて電極タブと封止フィルム1を正確に位置決めすることができる。封止フィルム1と電極11の熱溶着には、ヒートシーラーやインパルスシーラー等を用いてシールバーで加熱して圧着することができる。また、封止フィルム1の加熱に際しては、電磁誘導加熱や通電加熱を用いて電極11を直接加熱すると、シーラント4や耐熱層3の外側部分の溶融による流動を抑えて、耐熱層3の内側部分や電極接着層2の軟化や溶融を促すので好ましい。電極11の形状は、テープや丸棒などが例示される。電極11の大きさは、特に制限はないが、例えば、テープであれば、厚さ50μm~500μm、幅5mm~100mm、長さ40mm~100mm程度である。テープの電極11は、稜線角縁部が丸められていてもよい。また、その表面は、圧延加工した加工面そのままであってもよいが、サンドブラストやエッチィング等の表面処理により粗面化することが好ましい。粗面化することによって、封止フィルム1の接着強度が向上する。また、化成処理等の下地処理が施されていてもよい。電極11の材質としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、金、白金や各種合金などの金属を用いることができる。これらのうち、導電性に優れ、コスト的にも有利なことから、アルミニウムや銅が好ましく用いられる。ただし、アルミニウムや銅は、パック電池において電解液中に発生が懸念されるフッ化水素フッ酸に対する耐性が十分でない場合がある。また、PP系樹脂は、銅と接触すると、樹脂の劣化が促進される可能性がある。従って、アルミニウムや銅の下地金属に、導電性が高くフッ酸の耐性に優れるニッケルをメッキすることが好ましい。本発明の封止フィルム1が溶着される袋体のラミネートフィルム20は、例えば、図2に示すように、金属箔21の一方の面にシーラント22、他方の面にフィルム基材23を積層した積層フィルム等が挙げられる。ラミネートフィルム20は、他の層が積層されてもよい。袋体のラミネートフィルム20は、絞り成形した袋や平袋などに成形される。金属箔21としては、アルミ箔、ステンレス箔、銅箔、鉄箔などを挙げることができる。金属箔21は、化成処理等の下地処理が施されていてもよい。袋体のラミネートフィルム20のシーラント22を形成する樹脂は、封止フィルム1のシーラント4と溶着可能な樹脂が選ばれる。その様な樹脂としては、例えば、封止フィルム1のシーラント4がPP系樹脂の場合は、PPの単独重合体やPPとエチレンの共重合体等を用いることができる。ポリエチレン系樹脂の場合は、低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン等を用いることができる。フィルム基材23を構成する樹脂は、特に制限はないが、強度の大きいポリアミド、ポリエチレンテレフタレートPETやPP等が好適に用いられる。これらの樹脂は延伸されたフィルムであると高い物理的強度が得られる。これらのフィルムは複数層積層されてもよい。以上、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、封止フィルム1は、各樹脂層間の接着性、物理的強度や絶縁性の向上等のために、さらなる樹脂層等の他の層を含んでもよい。この場合、他の層は、熱溶着時に溶融しにくい層で、柔軟性も高いことが好ましい。また、各層間のラミネート強度を適度な範囲に制御して封止フィルム1に袋体内の温度や圧力が異常に上昇した場合に備えて安全弁の機能を付与してもよい。以下に示す樹脂を用いて表1に示す封止フィルム1の実施例および比較例を作製した。樹脂A:ランダムPPに無水マレイン酸をグラフト重合した無水マレイン酸変性PPMFR2.4g/10分230°C、融点143°C樹脂B樹脂B-1:エチレン比率48molのEVOHMFR15g/10分230°C、融点160°C樹脂B-2:エチレン比率32molのEVOHMFR3.6g/10分230°C、融点183°C樹脂B-3:ナイロン6相対粘度3.37、融点220°C樹脂B-4:ナイロン6相対粘度4.08、融点220°C樹脂B-5:グリシジルメタクリレート含有率6wtのE-GMA共重合体MFR3g/10分190°C、融点105°C樹脂D樹脂D-1:ランダムPPに無水マレイン酸をグラフト重合した無水マレイン酸変性PPMFR7.5g/10分230°C、融点135°C樹脂D-2:ランダムPPに無水マレイン酸をグラフト重合した無水マレイン酸変性PPMFR7.0g/10分230°C、融点140°C樹脂E:ブロックPPMFR2.3g230°C/10分、融点163°C<実施例1~15>樹脂Aと樹脂Bとを表1に示す配合比で押出機のホッパーに入れ、表1に示す押出温度で樹脂Cに変性させつつ押し出し、別の押出機から押し出した樹脂Dと共押出Tダイ内で積層して封止フィルム1の実施例1~15をキャスト成形した。表1の層構成の欄が3層の実施例においては、共押出キャスト成形に際し、さらに別の押出機から樹脂Eを押し出して共押出積層した。また、表1の着色剤の欄が3部の実施例においては、樹脂Aと樹脂Bを配合するに際し、PPベースの顔料マスターバッチ3重量部を加えた。樹脂Dと樹脂Eの押出温度は、いずれも240°Cとした。この様にして、40μmの電極接着層2と表1の耐熱層の欄に示す厚みの耐熱層3からなる2層構造の積層フィルムと20μmのシーラント4が積層された3層構造の積層フィルムを成形した。この積層フィルムを幅25mmにスリットし、封止フィルム1の実施例1~15を作製した。<比較例1>樹脂D-1と樹脂Eをそれぞれ240°Cで押し出し、共押出Tダイ内で積層して、20μmの電極接着層2と80μmのシーラント4からなる2層構造の積層フィルムをキャスト成形した。この積層フィルムを幅25mmにスリットし、比較例1の封止フィルム1を作製した。なお、表1における部は、全て重量部を意味する。<電極接着強度の測定>電極11として厚さ50μm、幅50mm、長さ50mmの正方形のアルミ箔を用いた。封止フィルム1の実施例1~15および比較例1をそれぞれ長さ60mmに切断した。封止フィルム1の電極接着層2を内側にして電極11に重ねた。ヒートシーラーを用いて200°C、0.2MPa、3秒間の条件でアルミ箔側から加熱し、一端に未溶着部を残して、他端を熱溶着した。インストロン型引張試験機を用いて各封止フィルム1の電極接着層2と電極11の剥離強度を測定した。剥離強度の測定に際し、電極11に溶着されていない封止フィルム1の端部と電極11の端部を引張試験機の二つのチャックに固定して300mm/分の速さで引張り、180度剥離強度を測定した。各封止フィルム1の電極接着層2と電極11とは、27.5~32.8N/25mmのシール強度でヒートシールされていた。<ラミネートフィルム溶着強度の測定>フィルム基材23として厚さ12μmの二軸延伸PETフィルム、金属箔21として厚さ40μmのアルミ箔およびシーラント22として厚さ40μmのエチレンとプロピレンのランダム共重合体フィルムをドライラミネートで積層した。得られた積層フィルムを、一辺が100mmの正方形に切断して2枚の袋体のラミネートフィルム20を作製した。封止フィルム1の実施例1~15および比較例1をそれぞれ長さ60mmに切断した。2枚の袋体のラミネートフィルム20のシーラント22同士を向かい合わせ、その間に封止フィルム1を挟んだ。封止フィルム1を挟むに際し、ラミネートフィルム20の端部から封止フィルム1を5mm露出させた。電極接着強度の測定と同じ条件で2枚の袋体のラミネートフィルム20の両側から加熱して封止フィルム1が露出している側の一端を溶着した。他端は、未溶着部として残した。封止フィルム1の溶着に際し、封止フィルム1の露出部分の根元約2mmにシールバーが触れるようにした。電極接着強度の測定と同様に、封止フィルム1の未溶着部の端部とラミネートフィルム20の端部を引張試験機の二つのチャックに固定して、電極接着強度の測定と同じ条件で、各封止フィルム1のシーラント4または耐熱層3とラミネートフィルム20のヒートシール強度を測定した。各封止フィルム1とラミネートフィルム20とは、124.2~143.3N/25mmのシール強度でヒートシールされていた。また、いずれの実施例における封止フィルム1のラミネートフィルム20から露出した部分には熱変形や溶融した形跡が見られなかった。一方、比較例においてはラミネートフィルム20から露出した部分の根元がわずかに縮んでいた。<混練品のMFR>95重量部の樹脂Aと5重量部の樹脂B-1との溶融混練品樹脂C-1と、95重量部の樹脂Aと5重量部の樹脂B-3の溶融混練品樹脂C-3とを、それぞれ単独で押し出し、230°CでのMFRを測定してみた。オリジナルの樹脂AのMFRは2.4であった。樹脂C-1のMFRは1.9で、樹脂Aに比べてMFRが下がっていた。なお、樹脂C-3のMFRは2.5で、樹脂Aに比べてMFRが上がっていた。これにより、本発明において封止フィルム1の耐熱性が向上する理由は、樹脂Aのカルボキシル基と樹脂Bの官能基との化学結合により、分子量が大きくなるためだけではなく、部分的な架橋も影響していると推定される。