"透明基板と、前記透明基板上に形成され、バインダーと導電性繊維とを含み、第1方向に延びる複数の第1透明導電パターンと、前記透明基板上に形成され、バインダーと導電性繊維とを含み、前記第1方向と直交する第2方向に延びる複数の第2透明導電パターンと、前記透明基板上に形成され、前記各第1透明導電パターンの端部と電気的に接続する複数の第1周辺配線と、前記透明基板上に形成され、前記各第2透明導電パターンの端部と電気的に接続する複数の第2周辺配線と、を備え、前記各第1透明導電パターンと前記各第1周辺配線との第1接続構造は、前記第1周辺配線と、前記第1周辺配線上に形成され前記第1周辺配線の一部を露出するための開口を有するU字形状の第1絶縁膜と、露出された前記第1周辺配線を覆う前記第1透明導電パターンとで構成され、及び/又は、前記各第2透明導電パターンと前記各第2周辺配線との第2接続構造は、前記第2周辺配線と、前記第2周辺配線上に形成され前記第2周辺配線の一部を露出するための開口を有するU字形状の第2絶縁膜と、露出された前記第2周辺配線を覆う前記第2透明導電パターンとで構成されるタッチパネルにおいて、前記第1絶縁膜の膜厚と前記第1絶縁膜の開口長との比第1絶縁膜の開口長/第1絶縁膜の膜厚は25以上であり、及び/又は、前記第2絶縁膜の膜厚と前記第2絶縁膜の開口長との比第2絶縁膜の開口長/第2絶縁膜の膜厚は25以上であるタッチパネル。前記第1透明導電パターンの膜厚と前記第1絶縁膜の膜厚との比は5以上20以下であり、及び/又は前記第2透明導電パターンの膜厚と前記第2絶縁膜の膜厚との比は5以上20以下である請求項1に記載のタッチパネル。前記導電性繊維は銀ナノワイヤーである請求項1又は2に記載のタッチパネル。前記第1周辺配線、及び前記第2周辺配線は金属膜で構成される請求項1から3のいずれか記載のタッチパネル。前記導電性繊維は50nm以下の短軸を有する請求項1から4のいずれか記載のタッチパネル。複数の第1周辺配線と複数の第2周辺配線とを透明基板上に形成する工程と、前記各第1周辺配線上に前記第1周辺配線の一部を露出するための開口を有するU字形状の第1絶縁膜、及び/又は前記各第2周辺配線上に前記第2周辺配線の一部を露出するための開口を有するU字形状の第2絶縁膜とを形成する工程と、バインダーと導電性繊維とを含む導電層を転写基材上に形成する工程と、前記転写基材上の前記導電層を前記透明基板上に転写し、前記第1周辺配線、及び/又は前記第2周辺配線の露出部を覆い、前記各第1周辺配線と前記第2周辺配線とを前記導電層と電気的に接続する工程と、前記導電層をパターニングし、第1方向に延びる複数の第1透明導電パターンと、前記第1方向と直交する第2方向に延びる複数の第2透明導電パターンとを形成する工程と、を備えるタッチパネルの製造方法。前記転写基材上の前記導電層を前記透明基板上に転写するとき、前記透明基板が90°C以上120°C以下の温度範囲である請求項6記載のタッチパネルの製造方法。前記転写基材上の前記導電層を前記透明基板上に転写するとき、転写圧力が0.4MPa以上0.8MPa以下の範囲である請求項6又は7記載のタッチパネルの製造方法。タッチパネル等の電子機器では、絶縁膜に形成されたスルーホールを介して、電極配線同士が電気的に接続される。しかしながら、特許文献1に記載された方法の場合、コンタクト領域において電極配線同士の接触が不十分で、コンタクトが取れなくなり導通不良を生じる問題が発生する。本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、転写により透明導電膜を形成する場合においても、絶縁膜に形成されたスルーホールを介したコンタクト領域においても周辺配線と十分な接触ができ、周辺配線と良好なコンタクト導通が達成でき、さらに周辺配線の腐食を防止できるタッチパネルを提供することを目的とする。本発明の一態様によると、タッチパネルは、透明基板と、前記透明基板上に形成され、バインダーと導電性繊維とを含み、第1方向に延びる複数の第1透明導電パターンと、前記透明基板上に形成され、バインダーと導電性繊維とを含み、前記第1方向と直交する第2方向に延びる複数の第2透明導電パターンと、前記透明基板上に形成され、前記各第1透明導電パターンの端部と電気的に接続する複数の第1周辺配線と、前記透明基板上に形成され、前記各第2透明導電パターンの端部と電気的に接続する複数の第2周辺配線と、を備え、前記各第1透明導電パターンと前記各第1周辺配線との第1接続構造は、前記第1周辺配線と、前記第1周辺配線上に形成され前記第1周辺配線の一部を露出するための開口を有するU字形状の第1絶縁膜と、露出された前記第1周辺配線を覆う前記第1透明導電パターンとで構成され、及び/又は、前記各第2透明導電パターンと前記各第2周辺配線との第2接続構造は、前記第2周辺配線と、前記第2周辺配線上に形成され前記第2周辺配線の一部を露出するための開口を有するU字形状の第2絶縁膜と、露出された前記第2周辺配線を覆う前記第2透明導電パターンとで構成されるタッチパネルにおいて、前記第1絶縁膜の膜厚と前記第1絶縁膜の開口長との比第1絶縁膜の開口長/第1絶縁膜の膜厚は25以上であり、及び/又は、前記第2絶縁膜の膜厚と前記第2絶縁膜の開口長との比第2絶縁膜の開口長/第2絶縁膜の膜厚は25以上である。好ましくは、前記第1透明導電パターンの膜厚と前記第1絶縁膜の膜厚との比は5以上20以下であり、及び/又は前記第2透明導電パターンの膜厚と前記第2絶縁膜の膜厚との比は5以上20以下である。好ましくは、前記導電性繊維は銀ナノワイヤーである。好ましくは、前記第1周辺配線、及び前記第2周辺配線は金属膜で構成される。好ましくは、前記導電性繊維は50nm以下の短軸を有する。本発明の別の態様によると、タッチパネルの製造方法は、複数の第1周辺配線と複数の第2周辺配線とを透明基板上に形成する工程と、前記各第1周辺配線上に前記第1周辺配線の一部を露出するための開口を有するU字形状の第1絶縁膜、及び/又は前記各第2周辺配線上に前記第2周辺配線の一部を露出するための開口を有するU字形状の第2絶縁膜とを形成する工程と、バインダーと導電性繊維とを含む導電層を転写基材上に形成する工程と、前記転写基材上の前記導電層を前記透明基板上に転写し、前記第1周辺配線、及び/又は前記第2周辺配線の露出部を覆い、前記各第1周辺配線と前記第2周辺配線とを前記導電層と電気的に接続する工程と、前記導電層をパターニングし、第1方向に延びる複数の第1透明導電パターンと、前記第1方向と直交する第2方向に延びる複数の第2透明導電パターンとを形成する工程と、を備える。好ましくは、前記転写基材上の前記導電層を前記透明基板上に転写するとき、前記透明基板が90°C以上120°C以下の温度範囲である。好ましくは、前記転写基材上の前記導電層を前記透明基板上に転写するとき、転写圧力が0.4MPa以上0.8MPa以下の範囲である。本発明によれば、転写により透明導電膜を形成する場合においても、コンタクト領域において周辺配線と十分な接触が達成でき、周辺配線と透明導電膜との良好なコンタクト導通が形成でき、さらに周辺配線の腐食を防止できる。以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明されるが、本発明の範囲を逸脱することなく、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。以下、本実施形態による配線構造体、及びタッチパネルを図1~3を参照しながら説明する。タッチパネル10は、透明基板20と、透明基板20上に形成された複数の第1透明導電パターン30、及び複数の第2透明導電パターン40とを備える。各第1透明導電パターン30は第1方向に沿って延び、各第2透明導電パターン40は第1方向と直交する第2方向に沿って延びる。第1透明導電パターン30は、複数の第1感知部32と、複数の第1感知部32の間を電気的に接続する第1接続部34とから構成される。第1感知部32は幅広の菱形形状を有しており、第1接続部34は幅の狭い短冊形状を有している。第1透明導電パターン30について、第1感知部32と第1接続部34とは一体として形成される。第2透明導電パターン40は、複数の第2感知部42の間を電気的に接続する第2接続部44とから構成される。第2感知部42は幅広の菱形形状を有しており、第2接続部44は幅の狭い短冊形状を有している。第2接続部44は、第1接続部34上に形成された絶縁膜50上に形成される。第2透明導電パターン40について、第2感知部42と第2接続部44とは別体として形成される。なお、絶縁膜50は透明性が要求される。そのため、絶縁膜50の材料として、無機材料としては、SiO2SiOxSiNxSiOxNy、有機材料としては、アクリル樹脂等が使用される。第1透明導電パターン30と第2透明導電パターン40とは、平面視で、第1感知部32と第2感知部42とが重なり合わないよう配置される。一方、第1接続部34と第2接続部44とは、平面視で、交差する。ただし、第1接続部34と第2接続部44とは絶縁膜50により電気的に分離されている。上述のように第1透明導電パターン30と第2透明導電パターン40とを配置することにより、いわゆる、規則的に配置されたダイヤモンドパターンが構成される。第1透明導電パターン30と第2透明導電パターン40とは、いずれも、導電性繊維とバインダーとを含む透明導電膜で構成される。導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造及び中空構造のいずれかであることが好ましい。ここで、中実構造の繊維をワイヤーと呼ぶことがあり、中空構造の繊維をチューブと呼ぶことがある。平均短軸長さが5nm~1,000nmであって、平均長軸長さが1μm~100μmの導電性繊維をナノワイヤーと呼ぶことがある。また、平均短軸長さが1nm~1,000nm、平均長軸長さが0.1μm~1,000μmであって、中空構造を持つ導電性繊維をナノチューブと呼ぶことがある。前記導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属及びカーボンの少なくともいずれかであることが好ましく、これらの中でも、前記導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、及びカーボンナノチューブの少なくともいずれかであることが好ましい。透明性、ヘイズの観点から、平均短軸長さは50nm以下であることが好ましい。バインダーとしては、有機高分子重合体であって、分子好ましくは、アクリル系共重合体を主鎖とする分子中に少なくとも1つのアルカリ可溶性を促進する基例えばカルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基などを有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。透明基板20の材料として、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス等の透明ガラス基板、またはPET,PEN,PES等の透明合成樹脂基板等を使用することができる。透明度及び寸法安定性の観点から、無アルカリガラス、PETを使用することが好ましい。複数の第1透明導電パターン30と複数の第2透明導電パターン40とにより、透明基板20上にセンサエリアSが形成される。透明基板20上のセンサエリアSの外周領域に、複数の第1周辺配線60と複数の第2周辺配線70とが形成される。第1周辺配線60は、その一端において、第1透明導電パターン30の一端と電気的に接続される。第1周辺配線60は、その他端において、外部接続端子と電気的に接続される。第1周辺配線60は、細幅のライン部60aと、一端においてライン部60aに対して幅広のパッド部60b、他端においてライン部60aに対して幅広のパッド60cを含んでいる。第2周辺配線70は、その一端において、第2透明導電パターン40の一端と電気的に接続される。第2周辺配線70は、その他端において、外部接続端子と電気的に接続される。第2周辺配線70は、細幅のライン部70aと、一端においてライン部70aに対して幅広のパッド部70b、他端においてライン部70aに対して幅広のパッド70cを含んでいる。第1周辺配線60と第2周辺配線70とは、金属膜で構成される。金属膜は、例えば、AlAg,Cu,Mo,Ti,Cr等の材料又は、それらの合金で構成される。金属膜は、複数の材料の積層膜で構成されていても良い。例えば、Mo又はMo合金/Al又はAl合金Moからなる積層膜でも良い。第1透明導電パターン30は、その一端において、パッド部60bと電気的に接続する幅広の接続部36を含んでいる。接続部36は、U字形状の絶縁膜38を介してパッド部60bと電気的に接続される。第2透明導電パターン40は、その一端において、パッド部70bと電気的に接続する幅広の接続部46を含んでいる。接続部46は、U字形状の絶縁膜48を介してパッド部70bと電気的に接続される。図2Aは、コンタクト領域における、パッド部60b70bと絶縁膜3848とを示す拡大平面図である。図2Bは、A-A線に沿った断面図である。透明基板不図示上に細幅のライン部60a70aと、ライン部60a70aの一端においてライン部60a70aに対して幅広のパッド部60b70bとが形成される。パッド部60b70b上に、パッド部60b70bの一部を露出するための開口を有するU字形状の絶縁膜3848が形成される。本実施の形態では、上下の配線を接続するためのコンタクトホールは、平面視において一方が開放したU字形状の絶縁膜3848で形成される。一方、通常のコンタクトホールは、平面視において周囲をすべて囲む絶縁膜で形成される。本実施の形態では、絶縁膜の形状が、従来と異なる。U字形状の絶縁膜3848は、所定の開口長L対向する絶縁膜38間の距離を有する。U字形状の絶縁膜3848は、所定の膜厚t1を有する。図3Aは、コンタクト領域における、パッド部60b70b、絶縁膜3848と接続部3646を示す拡大平面図である。図3Bは、B-B線に沿った断面図である。U字形状の絶縁膜3848の開口から露出したパッド部60b70bのをすべて覆うように接続部3648が形成される。図3Bに示すように、U字形状の絶縁膜3848は一方が開放しているので、接続部3646とパッド部60b70bとは確実に電気的に接続されるコンタクトされることになる。本実施形態の接続構造によれば、転写により透明導電膜接続部36,46を形成する場合においても、絶縁膜3646が一方を開放するU字型形状を有しているので、透明導電膜接続部36,46と周辺配線パッド部60b,70bとを確実に電気的に接続コンタクトすることができる。また、透明導電膜接続部36,46は周辺配線パッド部60b,70bの露出部をすべて覆うように形成される。その結果、周辺配線の腐食を防止できる。さらに、絶縁膜3848の膜厚t1と絶縁膜3848の開口長Lとの比絶縁膜の開口長L/絶縁膜膜の厚t1は25以上であることが必要である。この範囲とすることにより、導電性繊維とバインダーとを含む透明導電膜が断線することになり、周辺配線とを確実に電気的に接続コンタクトすることができる。好ましい絶縁膜膜厚t1は02μm以上30μm以下であり、開口長Lは50μm以上が好ましい。また、接続部3646の膜厚t2としたとき、接続部3646の膜厚t2と絶縁膜3848の厚t1との比絶縁膜の膜厚t1/接続部の膜厚t2は5以上20以下であることが好ましい。この範囲とすることにより、接続部以外の絶縁性が良好でかつ、導電性繊維とバインダーとを含む透明導電膜が断線することになり、周辺配線とを確実に電気的に接続コンタクトすることができる。<透明導電膜>透明導電膜は、少なくともバインダーと導電性繊維を含有している。バインダーは特に限定はないが、感光性化合物、更に必要に応じてその他の成分を含有してなることが好ましい。導電性繊維前記導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。金属及びカーボンの少なくともいずれかであることが好ましく、これらの中でも、前記導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、及びカーボンナノチューブの少なくともいずれかであることが好ましい。<<金属ナノワイヤー>>-材料-前記金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。-金属-前記金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、又はこれらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀、及び銀との合金が好ましい。前記銀との合金で使用する金属としては、金、白金、オスミウム、パラジウム、イリジウムなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。-形状-前記金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はない。目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができる。高い透明性が必要とされる用途では、円柱状や断面の多角形の角が丸まっている断面形状であることが好ましい。前記金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡TEMで観察することにより調べることができる。-平均短軸長さ径及び平均長軸長さ-前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さ平均短軸径、平均直径と称することがあるとしては、1nm~50nmが好ましく、10nm~40nmがより好ましく、15nm~35nmが更に好ましい。前記平均短軸長さが、1nm未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、50nmを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡TEM;日本電子株式会社製、JEM-2000FXを用い、300個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。前記金属ナノワイヤーの平均長軸長さ平均長さと称することがあるとしては、1μm~50μmであることが好ましく、5μm~45μmがより好ましく、10μm~40μmが更に好ましい。前記平均長軸長さが、1μm未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、50μmを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。前記金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡TEM;日本電子株式会社製、JEM-2000FXを用い、300個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、及び曲率から算出される値を長軸長さとした。-製造方法-前記金属ナノワイヤーの製造方法としては、特に制限はなく、いかなる方法で製造してもよいが、以下のようにハロゲン化合物と分散添加剤とを溶解した溶媒中で加熱しながら金属イオンを還元することによって製造することが好ましい。また、金属ナノワイヤーの製造方法としては、特開2009-215594号公報、特開2009-242880号公報、特開2009-299162号公報、特開2010-84173号公報、特開2010-86714号公報などに記載の方法を用いることができる。<<金属ナノチューブ>>-材料-前記金属ナノチューブの材料としては、特に制限はなく、いかなる金属であってもよく、例えば、前記した金属ナノワイヤーの材料などを使用することができる。-形状-前記金属ナノチューブの形状としては、単層であってもよく、多層であってもよいが、導電性及び熱伝導性に優れる点で単層が好ましい。-平均短軸長さ、平均長軸長さ、厚み-前記金属ナノチューブの厚み外径と内径との差としては、3nm~80nmが好ましく、3nm~30nmがより好ましい。前記厚みが、3nm未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、80nmを超えると、金属ナノチューブ起因の散乱が生じることがある。前記金属ナノチューブの平均長軸長さは、1μm~40μmが好ましく、3μm~35μmがより好ましく、5μm~30μmが更に好ましい。<<カーボンナノチューブ>>前記カーボンナノチューブCNTは、グラファイト状炭素原子面グラフェンシートが、単層あるいは多層の同軸管状になった物質である。前記単層のカーボンナノチューブはシングルウォールナノチューブSWNT、前記多層のカーボンナノチューブはマルチウォールナノチューブMWNTと呼ばれ、特に、2層のカーボンナノチューブはダブルウォールナノチューブDWNTとも呼ばれる。本発明で用いられる導電性繊維において、前記カーボンナノチューブは、単層であってもよく、多層であってもよいが、導電性及び熱伝導性に優れる点で単層が好ましい。-アスペクト比-前記導電性繊維のアスペクト比としては、10以上であることが好ましい。前記アスペクト比とは、一般的には繊維状の物質の長辺と短辺との比平均長軸長さ/平均短軸長さの比を意味する。前記アスペクト比の測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電子顕微鏡等により測定する方法などが挙げられる。前記導電性繊維のアスペクト比を電子顕微鏡で測定する場合、前記導電性繊維のアスペクト比が10以上であるか否かは、電子顕微鏡の1視野で確認できればよい。また、前記導電性繊維の長軸長さと短軸長さとを各々別に測定することによって、前記導電性繊維全体のアスペクト比を見積もることができる。なお、前記導電性繊維がチューブ状の場合には、前記アスペクト比を算出するための直径としては、該チューブの外径を用いる。前記導電性繊維のアスペクト比としては、10以上であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、50~1,000,000が好ましく、100~1,000,000がより好ましい。前記アスペクト比が、10未満であると、前記導電性繊維によるネットワーク形成がなされず導電性が十分取れないことがあり、1,000,000を超えると、導電性繊維の形成時やその後の取り扱いにおいて、成膜前に導電性繊維が絡まり凝集するため、安定な液が得られないことがある。-アスペクト比が10以上の導電性繊維の比率-前記アスペクト比が10以上の導電性繊維の比率としては、全導電性組成物中に体積比で、50以上が好ましく、60以上がより好ましく、75以上が特に好ましい。これらの導電性繊維の割合を、以下、導電性繊維の比率と呼ぶことがある。前記導電性繊維の比率が、50未満であると、導電性に寄与する導電性物質が減少し導電性が低下してしまうことがあり、同時に密なネットワークを形成できないために電圧集中が生じ、耐久性が低下してしまうことがある。また、導電性繊維以外の形状の粒子は、導電性に大きく寄与しない上に吸収を持つため好ましくない。特に金属の場合で、球形などのプラズモン吸収が強い場合には透明度が悪化してしまうことがある。ここで、前記導電性繊維の比率は、例えば、導電性繊維が銀ナノワイヤーである場合には、銀ナノワイヤー水分散液をろ過して、銀ナノワイヤーと、それ以外の粒子とを分離し、ICP発光分析装置を用いてろ紙に残っている銀の量と、ろ紙を透過した銀の量とを各々測定することで、導電性繊維の比率を求めることができる。ろ紙に残っている導電性繊維をTEMで観察し、300個の導電性繊維の短軸長さを観察し、その分布を調べることにより、短軸長さが200nm以下であり、かつ長軸長さが1μm以上である導電性繊維であることを確認する。なお、ろ紙は、TEM像で短軸長さが200nm以下であり、かつ長軸長さが1μm以上である導電性繊維以外の粒子の最長軸を計測し、その最長軸の2倍以上であり、かつ導電性繊維の長軸の最短長以下の長さのものを用いることが好ましい。ここで、前記導電性繊維の平均短軸長さ及び平均長軸長さは、例えば、透過型電子顕微鏡TEMや光学顕微鏡を用い、TEM像や光学顕微鏡像を観察することにより求めることができ、本発明においては、導電性繊維の平均短軸長さ及び平均長軸長さは、透過型電子顕微鏡TEMにより300個の導電性繊維を観察し、その平均値から求めたものである。以下には、導電性繊維とバインダー感光性樹脂を一層に含有した導電層について記載したが、感光性樹脂を含有する感光層パターニング材料は導電性繊維を含有する導電層と必ずしも一体化していなくてもよく、導電層と感光層パターニング層が積層されていたり、導電層を被転写体に転写した後に感光層パターニング層を積層転写したり、レジスト材料を印刷してパターニング用マスクを形成してもよい。<<バインダー>>前記バインダーとしては、有機高分子重合体であって、分子好ましくは、アクリル系共重合体を主鎖とする分子中に少なくとも1つのアルカリ可溶性を促進する基例えばカルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基などを有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。これらの中でも、有機溶剤に可溶で弱アルカリ水溶液により現像可能なものが好ましく、また、酸解離性基を有し、酸の作用により酸解離性基が解離した時にアルカリ可溶となるものが特に好ましい。ここで、前記酸解離性基とは、酸の存在下で解離することが可能な官能基を表す。前記バインダーの製造には、例えば公知のラジカル重合法による方法を適用することができる。前記ラジカル重合法でアルカリ可溶性樹脂を製造する際の温度、圧力、ラジカル開始剤の種類及びその量、溶媒の種類等々の重合条件は、当業者において容易に設定可能であり、実験的に条件を定めることができる。前記有機高分子重合体としては、側鎖にカルボン酸を有するポリマー酸性基を有する感光性樹脂が好ましい。前記側鎖にカルボン酸を有するポリマーとしては、例えば特開昭59-44615号、特公昭54-34327号、特公昭58-12577号、特公昭54-25957号、特開昭59-53836号、特開昭59-71048号の各公報に記載されているような、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、マレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びに側鎖にカルボン酸を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等であり、更に側鎖にメタアクリロイル基を有する高分子重合体も好ましいものとして挙げられる。これらの中でも、ベンジルメタアクリレート/メタアクリル酸共重合体、ベンジルメタアクリレート/メタアクリル酸/他のモノマーからなる多元共重合体が特に好ましい。更に、側鎖にメタアクリロイル基を有する高分子重合体やメタアクリル酸/グリシジルメタアクリレート/他のモノマーからなる多元共重合体も有用なものとして挙げられる。該ポリマーは任意の量で混合して用いることができる。前記以外にも、特開平7-140654号公報に記載の、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート/ポリスチレンマクロモノマー/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート/ポリメチルメタクリレートマクロモノマー/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体、2-ヒドロキシエチルメタクリレート/ポリスチレンマクロモノマー/メチルメタクリレート/メタクリル酸共重合体、2-ヒドロキシエチルメタクリレート/ポリスチレンマクロモノマー/ベンジルメタクレート/メタクリル酸共重合体、などが挙げられる。前記アルカリ可溶性樹脂における具体的な構成単位としては、メタアクリル酸と、該メタアクリル酸と共重合可能な他の単量体とが好適である。前記メタアクリル酸と共重合可能な他の単量体としては、例えばアルキルメタアクリレート、アリールメタアクリレート、ビニル化合物などが挙げられる。これらは、アルキル基及びアリール基の水素原子は、置換基で置換されていてもよい。前記アルキルメタアクリレート又はアリールメタアクリレートとしては、例えばメチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、ペンチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、オクチルメタアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、トリルメタアクリレート、ナフチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート、などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、ビニルアセテート、N-ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、CH2=CR1R2、CH2=CR1COOR3ただし、R1は水素原子又は炭素数1~5のアルキル基を表し、R2は炭素数6~10の芳香族炭化水素環を表し、R3は炭素数1~8のアルキル基又は炭素数6~12のアラルキル基を表す。、などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記バインダーの重量平均分子量は、アルカリ溶解速度、膜物性等の点から、1,000~500,000が好ましく、3,000~300,000がより好ましく、5,000~200,000が更に好ましい。ここで、前記重量平均分子量は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィ法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて求めることができる。前記バインダーの含有量は、前記導電層全体に対し40質量~95質量であることが好ましく、50質量~90質量がより好ましく、70質量~90質量が更に好ましい。前記含有量の範囲にあると、現像性と金属ナノワイヤーの導電性の両立が図れる。-感光性化合物-前記感光性化合物とは、露光により画像を形成する機能を導電層に付与するか、又はそのきっかけを与える化合物を意味する。具体的には、1露光による酸を発生する化合物光酸発生剤、2感光性のキノンジアジド化合物、3光ラジカル発生剤等を挙げることができる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。また、感度調整のために、増感剤などを併用して用いることもできる。--1光酸発生剤--前記1光酸発生剤としては、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている活性光線又は放射線の照射により酸を発生する公知の化合物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用することができる。前記1光酸発生剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、イミドスルホネート、オキシムスルホネート、ジアゾジスルホン、ジスルホン、o-ニトロベンジルスルホネートなどが挙げられる。これらの中でも、スルホン酸を発生する化合物であるイミドスルホネート、オキシムスルホネート、o-ニトロベンジルスルホネートが特に好ましい。また、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する基、あるいは化合物を樹脂の主鎖又は側鎖に導入した化合物、例えば、米国特許第3,849,137号明細書、独国特許第3914407号明細書、特開昭63-26653号、特開昭55-164824号、特開昭62-69263号、特開昭63-146038号、特開昭63-163452号、特開昭62-153853号、特開昭63-146029号の各公報等に記載の化合物を用いることができる。更に、米国特許第3779778号、欧州特許第126712号等の各明細書に記載の光により酸を発生する化合物も使用することができる。--2キノンジアジド化合物--前記2キノンジアジド化合物としては、例えば、1,2-キノンジアジドスルホニルクロリド類、ヒドロキシ化合物、アミノ化合物などを脱塩酸剤の存在下で縮合反応させることで得られる。前記1光酸発生剤、及び前記2キノンジアジド化合物の配合量は、露光部と未露光部の溶解速度差と、感度の許容幅の点から、前記バインダーの総量100質量部に対して、1質量部~100質量部であることが好ましく、3質量部~80質量部がより好ましい。なお、前記1光酸発生剤と、前記2キノンジアジド化合物とを併用してもよい。本発明においては、前記1光酸発生剤の中でもスルホン酸を発生する化合物が好ましく、下記のようなオキシムスルホネート化合物が高感度である観点から特に好ましい。前記2キノンジアジド化合物として、1,2-ナフトキノンジアジド基を有する化合物を用いると高感度で現像性が良好である。前記2キノンジアジド化合物の中で下記の化合物でDが独立して水素原子又は1,2-ナフトキノンジアジド基であるものが高感度である観点から好ましい。--3光ラジカル発生剤--前記光ラジカル発生剤は、光を直接吸収し、又は光増感されて分解反応若しくは水素引き抜き反応を起こし、重合活性ラジカルを発生する機能を有する。前記光ラジカル発生剤は波長300nm~500nmの領域に吸収を有するものであることが好ましい。前記光ラジカル発生剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。前記光ラジカル発生剤の含有量は、透明導電膜用の塗布液全固形量に対して、0.1質量~50質量であることが好ましく、0.5質量~30質量がより好ましく、1質量~20質量が更に好ましい。前記数値範囲において、良好な感度とパターン形成性が得られる。前記光ラジカル発生剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば特開2008-268884号公報に記載の化合物群が挙げられる。これらの中でも、トリアジン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルホスフィンオキシド系化合物、オキシム系化合物、イミダゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物が露光感度の観点から特に好ましい。前記光ラジカル発生剤としては、露光感度と透明性の観点から、2-ジメチルアミノ-2-[4-メチルフェニルメチル]-1-[4-4-モルホリニルフェニル]-1-ブタノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2,2’-ビス2-クロロフェニル-4,4’,5,5’-テトラフェニルビイミダゾール、N,N-ジエチルアミノベンゾフェノン、1,2-オクタンジオン,1-[4-フェニルチオ-,2-o-ベンゾイルオキシム]が好適である。透明導電膜用の塗布液は、露光感度向上のために、光ラジカル発生剤と連鎖移動剤を併用してもよい。前記連鎖移動剤としては、例えば、N,N-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどのN,N-ジアルキルアミノ安息香酸アルキルエステル、2-メルカプトベンゾチアゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾール、N-フェニルメルカプトベンゾイミダゾール、1,3,5-トリス3-メルカブトブチルオキシエチル-1,3,5-トリアジン-2,4,61H,3H,5H-トリオンなどの複素環を有するメルカプト化合物、ペンタエリスリトールテトラキス3-メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス3-メルカプトブチレート、1,4-ビス3-メルカプトブチリルオキシブタンなどの脂肪族多官能メルカプト化合物などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記連鎖移動剤の含有量は、前記透明導電膜用の塗布液の全固形分に対し、0.01質量~15質量が好ましく、0.1質量~10質量がより好ましく、0.5質量~5質量が更に好ましい。-その他の成分-前記その他の成分としては、例えば架橋剤、分散剤、溶媒、界面活性剤、酸化防止剤、硫化防止剤、金属腐食防止剤、粘度調整剤、防腐剤等の各種の添加剤などが挙げられる。--架橋剤--前記架橋剤は、フリーラジカル又は酸及び熱により化学結合を形成し、導電層を硬化させる化合物であり、例えばメチロール基、アルコキシメチル基、アシロキシメチル基から選ばれる少なくとも1つの基で置換されたメラミン系化合物、グアナミン系化合物、グリコールウリル系化合物、ウレア系化合物、フェノール系化合物もしくはフェノールのエーテル化合物、エポキシ系化合物、オキセタン系化合物、チオエポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、又はアジド系化合物;メタクリロイル基又はアクリロイル基などを含むエチレン性不飽和基を有する化合物、などが挙げられる。これらの中でも、膜物性、耐熱性、溶剤耐性の点でエポキシ系化合物、オキセタン系化合物、エチレン性不飽和基を有する化合物が特に好ましい。また、前記オキセタン樹脂は、1種単独で又はエポキシ樹脂と混合して使用することができる。特にエポキシ樹脂との併用で用いた場合には反応性が高く、膜物性を向上させる観点から好ましい。前記架橋剤の含有量は、前記バインダー総量100質量部に対して、1質量部~250質量部が好ましく、3質量部~200質量部がより好ましい。--分散剤--前記分散剤は、前記導電性繊維の凝集を防ぎ、分散させるために用いる。前記分散剤としては、前記導電性繊維を分散させることができれば特に制限はなく、目的に応じて適否選択することができ、例えば、市販の低分子顔料分散剤、高分子顔料分散剤を利用でき、特に高分子分散剤で導電性繊維に吸着する性質を持つものが好ましく用いられ、例えばポリビニルピロリドン、BYKシリーズビックケミー社製、ソルスパースシリーズ日本ルーブリゾール社製など、アジスパーシリーズ味の素株式会社製などが挙げられる。前記分散剤の含有量としては、前記バインダー100質量部に対し、0.1質量部~50質量部が好ましく、0.5質量部~40質量部がより好ましく、1質量部~30質量部が特に好ましい。前記含有量が、0.1質量部未満であると、分散液中で導電性繊維が凝集してしまうことがあり、50質量部を超えると、塗布工程において安定な液膜が形成できず、塗布ムラが発生することがある。--溶媒--前記溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、乳酸エチル、3-メトキシブタノール、水、1-メトキシ-2-プロパノール、イソプロピルアセテート、乳酸メチル、N-メチルピロリドンNMP、γ-ブチロラクトンGBL、プロピレンカーボネート、などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。--金属腐食防止剤--前記金属腐食防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えばチオール類、アゾール類などが好適である。前記金属腐食防止剤を含有することで、一段と優れた防錆効果を発揮することができる。前記金属腐食防止剤は透明導電膜用の塗布液に溶解した中に、適した溶媒で溶解した状態、又は粉末で添加するか、後述する透明導電膜用の塗布液による導電膜を作製後に、これを金属腐食防止剤浴に浸すことで付与することができる。次に、図4~図6を参照しながら転写方法を利用したタッチパネルの製造方法について説明する。導電層転写材料タッチパネルの製造方法において導電層転写材料が使用される。転写基材と、該転写基材上に、被転写体への転写均一性を向上させるためのクッション層と、バインダーと導電性繊維を含有する導電層とをこの順に有してなる。前記導電層転写材料は、前記導電層の上に、密着層を有していることが好ましく、必要に応じて防汚層、UVカット層、反射防止層等のその他の層を有していてもよい。また、導電層等の機能層の傷付き防止や性能劣化防止のために、易接着性の保護フィルムを積層していてもよい。前記導電層転写材料は、上記構成を備えていればその形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記形状としては、膜状、シート状などが挙げられ、前記構造としては、単層構造、積層構造などが挙げられ、前記大きさとしては、用途等に応じて適宜選択することができる。前記導電層転写材料は、可撓性を有し、透明であることが好ましく、前記透明には、無色透明のほか、有色透明、半透明、有色半透明などが含まれる。ここで、図4は、導電層転写材料の一例を示す概略図である。この図4の導電層転写材料6は、転写基材1と、該基材の一の面にクッション層2及び導電層3をこの順に有している。また、図5は、導電層転写材料の他の一例を示す概略図である。この図5の導電層転写材料7は、図4の導電層転写材料6において、導電層3の上に密着層4を設けたものである。なお、図示を省略しているが、前記導電層転写材料における導電層はパターニングされていてもよく、パターニングされてなくてもよい。前記パターニングとしては、既存のITO透明導電膜で施されている電極形状が挙げられる。具体的には、WO2005/114369号パンフレット、WO2004/061808号パンフレット、特開2010-33478号公報、特開2010-44453号公報に開示されているストライプ形状のパターン、ダイヤモンドパターンと呼ばれているものなどが挙げられる。前記導電層と前記クッション層の合計平均厚みAと、前記転写基材の平均厚みBとが、次式、A/B=0.01~0.7を満たし、A/B=0.02~0.6を満たしていることが好ましい。前記A/Bが、0.01未満であると、被転写体への転写均一性が低くなることがあり、0.7を超えると、カールバランスが崩れてしまうことがある。前記転写基材の平均厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、1μm~500μmが好ましく、3μm~400μmがより好ましく、5μm~300μmが更に好ましい。前記平均厚みが、1μm未満であると、導電層転写材料のハンドリングが難しくなることがあり、500μmを超えると、転写基材の剛性が高くなり、転写均一性が損なわれることがある。前記導電層の平均厚みは、0.01μm~2μmであることが好ましく、0.03μm~1μmであることがより好ましい。前記平均厚みが、0.01μm未満であると、導電性の面内分布が不均一になることがあり、2μmを超えると、透過率が低くなり、透明性が損なわれてしまうことがある。前記クッション層の平均厚みは、1μm~50μmであることが好ましく、1μm~30μmであることがより好ましく、5μm~20μmであることがより好ましい。前記平均厚みが、1μm未満であると、転写均一性が損なわれることがあり、50μmを超えると、転写材料のカールバランスが低くなることがある。ここで、前記転写基材の平均厚み、前記導電層の平均厚み、及び前記クッション層の平均厚みは、例えばミクロトーム切削で材料の断面を出した後SEM観察することにより、あるいはエポキシ樹脂で包埋した後ミクロトームで作製した切片をTEM観察することにより測定することができる。これら各層の平均厚みは、10箇所測定の平均値である。<転写基材>前記転写基材の形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記形状としては、膜状、シート状などが挙げられる。前記構造としては、単層構造、積層構造などが挙げられる。前記大きさとしては、用途等に応じて適宜選択することができる。前記転写基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、透明ガラス基板、合成樹脂製シートフィルム、金属基板、セラミック板、光電変換素子を有する半導体基板などが挙げられる。前記基板には、所望により、シランカップリング剤等の薬品処理、プラズマ処理、イオンプレーティング、スパッタリング、気相反応法、真空蒸着などの前処理を行うことができる。前記透明ガラス基板としては、例えば、白板ガラス、青板ガラス、シリカコート青板ガラスなどが挙げられる。また近年開発された厚みが10μm~数百μmの薄層ガラス基材でもよい。前記合成樹脂製シートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPETシート、ポリカーボネートシート、トリアセチルセルロースTACシート、ポリエーテルスルホンシート、ポリエステルシート、アクリル樹脂シート、塩化ビニル樹脂シート、芳香族ポリアミド樹脂シート、ポリアミドイミドシート、ポリイミドシートなどが挙げられる。前記金属基板としては、例えば、アルミニウム板、銅板、ニッケル板、ステンレス板などが挙げられる。前記転写基材の全可視光透過率としては、70以上が好ましく、85以上がより好ましく、90以上が更に好ましい。前記全可視光透過率が、70未満であると、透過率が低く実用上問題となることがある。なお、本発明では、転写基材として本発明の目的を妨げない程度に着色したものを用いることもできる。<クッション層>前記クッション層の形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記形状としては、膜状、シート状などが挙げられる。前記構造としては、単層構造、積層構造などが挙げられる。前記大きさとしては、用途等に応じて適宜選択することができる。前記クッション層は、被転写体との転写性を向上させる役割を果たす層であり、少なくともポリマーを含有し、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。-ポリマー-前記ポリマーとしては、加熱時に軟化する熱可塑性樹脂であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばアクリル樹脂、スチレン-アクリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、ポリ塩化ビニルゼラチン;セルロースナイトレート、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート等のセルロースエステル;塩化ビニリデン、塩化ビニル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アルキル炭素数1~4アクリレート、ビニルピロリドン等を含むホモポリマー又は共重合体、可溶性ポリエステル、ポリカーボネート、可溶性ポリアミドなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記クッション層に用いるポリマーは、加熱により軟化する熱可塑性樹脂が好ましい。クッション層のガラス転移温度は40°Cから150°Cであることが好ましい。40°Cより低いと室温で軟らかすぎてハンドリング性に劣ることがあり、150°Cより高いと熱ラミネート方式でクッション層が軟化せず導電層の転写性が劣ることがある。また可塑剤等の添加により、ガラス転移温度を調整してもよい。前記その他の成分として、特開平5-72724号公報の段落[0007]以降に記載されている有機高分子物質、前記転写基材との接着力を調節するための各種可塑剤、過冷却物質、密着改良剤、界面活性剤、離型剤、熱重合禁止剤、溶剤などが挙げられる。前記クッション層は、前記ポリマー、及び必要に応じて前記その他の成分を含有するクッション層用途布液を転写基材上に塗布し、乾燥させることにより形成することができる。前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フィラー、界面活性剤、酸化防止剤、硫化防止剤、金属腐食防止剤、粘度調整剤、防腐剤等の各種添加剤などが挙げられる。前記クッション層は、前記ポリマー、及び必要に応じて前記その他の成分を含有するクッション層用途布液を基材上に塗布し、乾燥させることにより形成することができる。前記塗布方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばロールコート法、バーコート法、ディップコーティング法、スピンコーティング法、キャスティング法、ダイコート法、ブレードコート法、バーコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、などが挙げられる。ここで、図6A~図6Cは、本発明の導電層転写材料6を用いた転写方法の一例を示す図である。図6Aに示す転写基材1と、該転写基材の一の面にクッション層2及び導電層3をこの順に有している導電層転写材料6のクッション層2及び導電層3を被転写体としてのガラス基板8タッチパネルの透明基板に相当にラミネーターを用いて加圧、加熱して貼り合わせる図6B参照。続いて、転写基材1を剥離することにより、クッション層2及び導電層3がガラス基板8に転写される図6C参照。転写基材1上の導電層3をガラス基板8上に転写するとき、ガラス基板8が90°C以上120°C以下の温度範囲であることが好ましい。この範囲とすることにより導電層が絶縁化することなく、導電層3をガラス基板8上に転写することができる。基板温度が90°C未満の場合、導電層3はガラス基板8上に転写できず、120°Cを超えると導電性繊維が熱により変形を起こし、導電層3が絶縁化する。また、転写基材1上の導電層3をガラス基板8上に転写するとき、転写圧力が0.4MPa以上0.8MPa以下の範囲であることが好ましい。この範囲とすることにより断線なしに導電層3をガラス基板8上に転写することができる。04MPa未満の転写圧力だと転写の際の圧力不足により、ガラス基板に導電層が転写されず、また0.8MPaを超えると転写圧力により、導電性繊維が潰されて導電層が断線する。次いで、導電層3をガラス基板8上に転写後、導電層3を露光、現像することにより、複数の第1透明導電パターン、及び複数の第2透明導電パターンが形成される。上述の工程を経てタッチパネルを製造することができる。以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。合成例1<バインダーA-1の合成>共重合体を構成するモノマー成分としてメタクリル酸MAA7.79g、ベンジルメタクリレートBzMA37.21gを使用し、ラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルAIBN0.5gを使用し、これらを溶剤プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートPGMEA55.00g中において重合反応させることにより、下記式で表されるバインダーA-1のPGMEA溶液固形分濃度:45質量を得た。なお、重合温度は、温度60°C乃至100°Cに調整した。バインダーA-1の重量平均分子量Mwは、ゲルパーミエイションクロマトグラフィ法GPCを用いて測定した結果、ポリスチレン換算による重量平均分子量Mwが30,000、分子量分布Mw/Mnが2.21であった。調製例1-銀ナノワイヤー水分散液の調製-予め、下記の添加液A、G、及びHを調製した。添加液A硝酸銀粉末0.51gを純水50mLに溶解した。その後、1Nのアンモニア水を透明になるまで添加した。そして、全量が100mLになるように純水を添加した。添加液Gグルコース粉末0.5gを140mLの純水で溶解して、添加液Gを調製した。添加液HHTABヘキサデシル-トリメチルアンモニウムブロミド粉末0.5gを27.5mLの純水で溶解して、添加液Hを調製した。次に、以下のようにして、銀ナノワイヤー水分散液を調製した。純水410mLを三口フラスコ内に入れ、20°Cにて攪拌しながら、添加液H82.5mL、及び添加液G206mLをロートにて添加した一段目。この液に、添加液A206mLを流量2.0mL/min、攪拌回転数800rpmで添加した二段目。その10分間後、添加液Hを82.5mL添加した三段目。その後、3°C/分で内温75°Cまで昇温した。その後、攪拌回転数を200rpmに落とし、5時間加熱した。得られた水分散液を冷却した後、限外濾過モジュールSIP1013旭化成株式会社製、分画分子量6,000、マグネットポンプ、及びステンレスカップをシリコーン製チューブで接続し、限外濾過装置とした。得られた水分散液水溶液をステンレスカップに入れ、ポンプを稼動させて限外濾過を行った。モジュールからの濾液が50mLになった時点で、ステンレスカップに950mLの蒸留水を加え、洗浄を行った。前記の洗浄を伝導度が50μS/cm以下になるまで繰り返した後、濃縮を行い、調製例1の銀ナノワイヤー水分散液を得た。得られた調製例1の銀ナノワイヤー水分散液中の銀ナノワイヤーについて、以下のようにして、平均短軸長さ、平均長軸長さを測定した。結果を表1に示す。<銀ナノワイヤーの平均短軸長さ平均直径及び平均長軸長さ>透過型電子顕微鏡TEM;日本電子株式会社製、JEM-2000FXを用い、300個の銀ナノワイヤーを観察し、銀ナノワイヤーの平均短軸長さ及び平均長軸長さを求めた。<銀ナノワイヤーの短軸長さの変動係数>透過型電子顕微鏡TEM;日本電子株式会社製、JEM-2000FXを用い、銀ナノワイヤーの短軸長さを300個観察し、ろ紙を透過した銀の量を各々測定し、短軸長さが50nm以下であり、かつ長軸長さが5μm以上である銀ナノワイヤーをアスペクト比が10以上の銀ナノワイヤーの比率として求めた。なお、銀ナノワイヤーの比率を求める際の銀ナノワイヤーの分離は、メンブレンフィルターMillipore社製、FALP02500、孔径1.0μmを用いて行った。<試料No.101の導電層転写材料><<クッション層の形成>>基材としての平均厚み30μmのポリエチレンテレフタレートPETフィルム上に、下記組成のクッション層用塗布液を塗布し、乾燥させて、平均厚み10μmのクッション層を形成した。-クッション層用塗布液の組成-メチルメタクリレート/2-エチルヘキシルアクリレート/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体共重合組成比モル比=55/30/10/5、重量平均分子量=10万、ガラス転移温度Tg=70°C6.0質量部スチレン/アクリル酸共重合体共重合組成比モル比=65/35、重量平均分子量=1万、ガラス転移温度Tg=100°C14.0質量部BPE-500新中村化学株式会社製9.0質量部メガファックF-780-F大日本インキ化学工業株式会社製0.5質量部メタノール10.0質量部プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート5.0質量部メチルエチルケトン55.5質量部<<導電層の作製>>-銀ナノワイヤーのMFG分散液Ag-1の調製-調製例1の銀ナノワイヤーの水分散液へ、ポリビニルピロリドンK-30、和光純薬工業株式会社製と1-メトキシ-2-プロパノールMFGを添加し、遠心分離の後、デカンテーションにて上澄みの水を除去し、MFGを添加し、再分散を行い、その操作を3回繰り返し、銀ナノワイヤーのMFG分散液Ag-1を得た。最後のMFGの添加量は銀の含有量が、銀1質量となるように調節した。-ネガ型導電層用組成物の調製-合成例1のバインダーA-10.241質量部、KAYARADDPHA日本化薬株式会社製0.252質量部、IRGACURE379チバスペシャルティケミカルズ株式会社製0.0252質量部、架橋剤としてのEHPE-3150ダイセル化学株式会社製0.0237質量部、メガファックF781FDIC株式会社製0.0003質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートPGMEA0.9611質量部、及び1-メトキシ-2-プロパノールMFG44.3質量部、前記銀ナノワイヤーのMFG分散液Ag-1を18.0質量部加え、攪拌し、ネガ型導電層用組成物を調製した。-導電層の形成-得られたネガ型導電層用組成物を、前記クッション層を形成したフィルム上に塗布し、乾燥させて、平均厚み0.1μmの導電層を形成した。以上により、試料No.101の導電層転写材料を作製した。<透明導電膜の形成>以下の方法にて、透明導電膜の形成を行った。被転写体厚み0.7mmのガラス基板上に、金属層と前記金属層の一部を露出するための開口を有する形状の異なる絶縁膜とを備える複数の被転写体を準備した。転写被転写体厚み0.7mmのガラス基板に、前記導電層転写材料の導電層及びクッション層を転写した。なお、クッション層は、シャワー現像により除去される。露光マスク上から、高圧水銀灯i線365nmを40mJ/cm2照度20mW/cm2露光を行った。なお、本導電膜はネガ型導電層組成物より構成されている為に、i線が照射された部分に透明導電膜は形成される。現像露光後の基板を、純水5,000gに炭酸水素ナトリウム5gと炭酸ナトリウム2.5gを溶解した現像液でシャワー現像30秒間シャワー圧0.04MPaを行った。次に、純水のシャワーでリンスした。接続構造図7A~Cは金属層100周辺配線に相当、絶縁膜102、銀ナノワイヤーを含む透明導電膜104透明導電パターンに相当で構成される接続構造1~3を示す。接続構造1~3に関して、絶縁膜102は一方向法を開放するU字形状を有しており、かつ透明導電膜104は、金属層100の露出部をすべて覆う。接続構造1では、絶縁膜102の開放方向が透明導電膜104の延長する方向と同じ方向である。接続構造2では、絶縁膜102の開放方向は透明導電膜104の延長する方向と反対の方向である。接続構造3では、絶縁膜102の開放方向は透明導電膜104の延長する方向と直交する方向である。図8A,Bは金属層100、絶縁膜102、透明導電膜104で構成される接続構造4,5を示す。接続構造4では、絶縁膜102は、金属層100の露出部を囲む矩形であり、開放部を備えていない。透明導電膜104は金属層100の露出部をすべて覆う。接続構造5では、絶縁膜102の開放方向は透明導電膜104の延長する方向と反対の方向であり、透明導電膜104は金属層100の露出部の一部のみを覆う。製造条件接続構造1~5に対して、絶縁膜102の厚さ、絶縁膜102の開口長、転写時のガラス基板の温度、転写圧力、及び透明導電膜104の厚さの異なる複数のサンプル1~21を準備した。評価サンプル1~21に関して、金属層100と透明導電膜104とのコンタクト性、及び金属層100の腐食性について評価した。コンタクト性について、テスタを用いて、金属層100と透明導電膜104と間の抵抗値を測定することにより評価を行った。抵抗値が1MΩ以上のものはコンタクト性不良と判断した。腐食性について、サンプルをアルカリ現像液水酸化カリウム水溶液に10分間浸漬し、腐食の有無で評価を行った。図9に示す表は、サンプル1~21の製造条件と評価結果とを示す。サンプル1~3は、絶縁膜102が平面視でU字形状を有し、開口長/膜厚が25以上であるので、コンタクト性、腐食性について良好な結果が得られた。サンプル4は、絶縁膜102が露出部を囲む矩形であり、開放部を備えていないので、コンタクト性について良好な結果が得られなかった。サンプル5について、金属層100の一部が透明導電膜104で被覆されていないので、腐食性について良好な結果が得られなかった。サンプル6~21は、接続構造2を適用した。サンプル8,9について、開口長/膜厚が25以下であったので、コンタクト性について良好な結果が得られなかった。サンプル16,20について、透明導電膜104が転写されなかったので、コンタクト性について良好な結果が得られなかった。"