"アルミニウムによる陽極体上に誘電体,導電性高分子,陰極から構成されるコンデンサ素子と該コンデンサ素子の2つの主面における少なくとも片方の面に銅箔及びガラスを含有するエポキシ樹脂又は液晶ポリマーを設けて成る層構造を有し、且つ該コンデンサ素子の外周部に対してガラスを含有するエポキシ樹脂又は液晶ポリマーを封口して得られると共に、線膨張係数が16~25ppm°Cの範囲にあることを特徴とする固体電解コンデンサ。上述した特許文献1に係わる固体電解コンデンサタイプの多端子コンデンサの場合、素子部を貫通するスルーホールについては、電解コンデンサの特徴である多孔質部と母材金属に開孔部を形成し、その部分に絶縁性樹脂を充填硬化した後、樹脂部の中心に最初の開孔部の直径を越えない大きさの開孔部を形成し、その内部をメッキ等の導電体で被覆充填することで形成しているが、ここでの2回目の開孔部を形成する際、機械的熱的ストレスにより樹脂部に亀裂が生じたり、或いは孔周辺部の多孔質部にダメージを与える等により製品の漏れ電流特性を劣化させることが多い。又、スルーホールが多くなるとESLは下がるものの、素子の容量に寄与する部分の面積も同時に低下し、低容量のコンデンサとなってしまうという問題がある他、母材金属として使用するアルミニウム,タンタル等に対してはメッキによる電極形成が難しい金属であるため、正極実装端子の形成にメッキ工法を用いることは困難であること、更にメッキ工法を無理に適用したとしても実装端子と母材金属の間に長期信頼性に耐える電気的接続部を形成することは容易ではないこと、導電性樹脂による電極形成も可能性はあるものの、特殊な材料が必要であり、且つ接続信頼性の面でやはり難点があること等の理由により、通常アルミニウム及びタンタルを使用する電解コンデンサでは正極側の端子と母材金属を接続するために、抵抗溶接や超音波溶接等の溶接を用いているが、図8に示したような小径の端子を多数個溶接するのは技術的難易度が非常に高く、量産には不向きであるといった製造面での難点がある。要するに特許文献1に代表される周知の固体電解コンデンサの場合、低ESL化の目的で端子構造が検討されているものの、実際にはスルーホール形成時のコンデンサへのダメージ、或いは正極実装端子と母材金属との接続の困難性等の理由により量産化が困難であり、容易に製造できないという問題がある。本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、低ESLを保ち、スルーホール形成時の特性劣化、陽極端子の取り出しの困難性を回避し得る構造を有する特性と量産性との両立が可能な固体電解コンデンサを提供することにある。本発明によれば、表面を拡面化した板状又は箔状の弁作用金属から成る母材,及び該母材の表面に形成された該母材金属成分の酸化物から成る誘電体層を備えた陽極体と、前記陽極体が絶縁部により第1の領域と第2の領域とに分離され、該第1の領域,該第2の領域にそれぞれ陰極導体層及び陽極導体部を形成することにより得られる素子部を有する固体電解コンデンサにおいて、素子部の2つの主面の少なくとも片方の面上に、第1の絶縁層,陽極導体部と電気的に接続されている陽極導体層,及び第2の絶縁層の3層からなる複合層が設けられ、複合層にあっての第2の絶縁層には、陽極導体層を部分的に露出させるための複数の開口部が形成され、第1の絶縁層には、陽極導体部と陽極導体層を接続する複数の第1の孔部が形成され、3層の複合層には、陰極導体層を外部と電気的に接続させるために複合層を貫通すると共に、内壁面が前記陽極導体層の露出を防ぐための絶縁性樹脂で被覆された複数の第2の孔部が形成され、更に、複数の第1の孔部及び第2の孔部を介して素子部と外部とを電気的に接続する構造を持つ固体電解コンデンサが得られる。又、本発明によれば、上記固体電解コンデンサにおいて、複数の第1の孔部及び複数の第2の孔部は、内部にそれぞれ導体部を有し、第1の孔部は、導体部を介して陽極導体部と陽極導体層を電気的に接続し、第2の孔部は、導体部を介して陰極導体層を電気的に外部に露出させることにより素子部の陽極導体部と該陰極導体層とを外部と電気的に接続する構造を持つ固体電解コンデンサが得られる。更に、本発明によれば、上記何れかの固体電解コンデンサにおいて、陽極導体層を外部に露出させるための複数の開口部同士と陰極導体層を外部と接続させる複数の第2の孔部同士とは、それぞれ最短距離で隣接しない配置とされた構造を持つ固体電解コンデンサが得られる。加えて、本発明によれば、上記固体電解コンデンサにおいて、複合層にあっての陽極導体層は、陰極導体層から導出された第2の孔部と該第2の孔部の外周を取り巻く絶縁部を除く全面に及ぶ大きさである固体電解コンデンサが得られる。又、本発明によれば、上記固体電解コンデンサにおいて、素子部の2つの主面における少なくとも片方の面は、陰極導体層として銅から成る構造である固体電解コンデンサが得られる。更に、本発明によれば、上記何れか一つの固体電解コンデンサにおいて、陽極体にあっての母材金属を成す弁作用金属は、アルミニウム,ニオブ,タンタル或いはそれらの合金を用いて成る固体電解コンデンサが得られる。加えて、本発明によれば、アルミニウムによる陽極体上に誘電体,導電性高分子,陰極から構成されるコンデンサ素子と該コンデンサ素子の2つの主面における少なくとも片方の面に銅箔及びガラスを含有するエポキシ樹脂又は液晶ポリマーを設けて成る層構造を有し、且つ該コンデンサ素子の外周部に対してガラスを含有するエポキシ樹脂又は液晶ポリマーを封口して得られると共に、線膨張係数が16~25ppm°Cの範囲にある固体電解コンデンサが得られる。本発明の固体電解コンデンサの場合、前提的技術特願2004-44303号に係る多端子コンデンサの問題点を改善し、スルーホール形成を不要とした上で正極実装端子と母材金属との溶接による接続を容易化しているため、スルーホール形成時の特性劣化や陽極端子の取り出しの困難性が解消されて多くの実装端子を有する低ESLの多端子コンデンサをその実装端子間のピッチや端子数等に関係なく容易に製造できるようになり、結果として従来困難であった多端子コンデンサ製造における量産性が向上するようになる。又、このような構成とすることにより、固体電解コンデンサの熱膨張係数が16~30ppm°Cの範囲となり、基板との熱膨張係数の差が小さくなるため、実装不良が少なくなるという効果も有する。最初に本発明の最良の形態に係わる固体電解コンデンサの説明に先立って、本発明の前提技術に係わる固体電解コンデンサタイプの多端子コンデンサについて説明する。図9は、本発明の前提的技術に係わる固体電解コンデンサタイプの多端子コンデンサの基本構造を示した製品外観の斜視図及びそれを破断した局部の断面図である。この多端子コンデンサは、本出願人により特願2004-44303号として提案されたもので、外観的には図8に示した特許文献1に係わる構造のものとほぼ同じであるが、素子部33にスルーホールが設けられていない点が構造的に大きく異なっている。具体的に言えば、このタイプの多端子コンデンサの場合、素子部33の両面に陰極導体層28があるが、その片面に部分的に導体層が未形成の部分があると共に、その下地となる多孔質部30には固体電解質層が形成されていない陽極部34が露出した形となっている。陽極部34は、母材金属29の表面が酸化皮膜で覆われた構造であるため、その酸化皮膜を一部除去し、そこに銅箔溶接、または銅メッキ等を実施することで母材金属と電気的に接続している銅層35を形成し、さらにその銅層35と正極実装端子部23とをメッキビア36で接続することにより、素子部33の母材金属29が正極実装端子23と接続される構造となっている。又、陰極側については、陰極導体層28の上に銅箔を導電性接着剤により接着することで負極用の銅層35を形成し、その銅層35と負極実装端子24とをメッキビア36で接続することにより、素子部33の陰極導電層28と負極実装端子24が電気的に接続される構造となっている。即ち、この多端子コンデンサによれば、素子部33を貫通するスルーホールが不要となるので製造工程が簡略化でき、しかもスルーホール形成の際の漏れ電流特性への悪影響を避けられるという点で長所を持つ。しかし、その反面、正極実装端子23を母材金属29に接続させる部分における銅層35の形成方法に関しては、上述した特許文献1に係わるタイプの場合と全く同じ困難な問題を有しており、陽極部34の上に銅層8を形成する際に溶接、メッキ等が必要となってしまう。そこで、本発明の最良の形態に係わる固体電解コンデンサは、表面を拡面化した板状または箔状の弁作用金属からなる母材及び母材の表面に形成された母材金属成分の酸化物から成る誘電体層を備えた陽極体と、陽極体が絶縁部により第1の領域と第2の領域とに分離され、それらの第1の領域,第2の領域にそれぞれ陰極導体層及び陽極導体部を形成することにより得られる素子部を有する基本構造において、素子部の2つの主面の少なくとも片方の面上に、第1の絶縁層,陽極導体部と電気的に接続されている陽極導体層,及び第2の絶縁層の3層からなる複合層が設けられ、その複合層における第2の絶縁層には、陽極導体層を部分的に露出させるための複数の開口部が形成され、第1の絶縁層には,陽極導体部と陽極導体層を接続する複数の第1の孔部が形成され、3層の複合層には、陰極導体層を外部と電気的に接続させるために複合層を貫通すると共に、内壁面が陽極導体層の露出を防ぐための絶縁性樹脂で被覆された複数の第2の孔部が形成され、更に、複数の第1の孔部及び第2の孔部を介して素子部と外部とを電気的に接続する構造を持つものである。但し、ここでの陽極導体層を外部に露出させるための複数の開口部同士と陰極導体層を外部と接続させる複数の第2の孔部同士とは、それぞれ最短距離で隣接しない配置とすることが望ましい。又、上記固体電解コンデンサにおいて、複合層を構成する陽極導体層は、陰極導体層から導出された第2の孔部とこの第2の孔部の外周をとりまく絶縁部を除く全面に及ぶ大きさであることが好ましい。更に、上記固体電解コンデンサの素子部の2つの主面における少なくとも片方の面は、陰極導体層として銅から成る構造であることが好ましい。尚、このような固体電解コンデンサについても、陽極体にあっての母材をなす弁作用金属は、アルミニウム,ニオブ,タンタル或いはそれらの合金を用いて成るものである。加えて、特にアルミニウムによる陽極体上に誘電体,導電性高分子,陰極から構成されるコンデンサ素子とこのコンデンサ素子の2つの主面における少なくとも片方の面に銅箔上記陽極導体層に対応する及びガラスを含有するエポキシ樹脂又は液晶ポリマーを設けて成る層構造上記第1の絶縁層に対応するを有し、且つコンデンサ素子の外周部に対してガラスを含有するエポキシ樹脂又は液晶ポリマーを封口して得られる固体電解コンデンサは、その線膨張係数が16~25ppm°Cの範囲となり、基板との熱膨張係数の差が小さいため、実装不良を顕著に抑制できる。係る固体電解コンデンサの場合、スルーホール形成を不要とした上で正極実装端子と母材金属との溶接による接続を容易に行うことができ、スルーホール形成時の特性劣化や陽極端子の取り出しの困難性が解消されて多くの実装端子を有する低ESLの多端子コンデンサをその実装端子間のピッチや端子数等に関係なく容易に製造することができる。以下は、本発明の固体電解コンデンサについて、幾つかの実施例を挙げ、その製造工程を含めて具体的に説明する。図1は、本発明の実施例1に係る固体電解コンデンサタイプの多端子コンデンサの基本構造を示した分解斜視図、並びに製品外観の斜視図及びそれを破断した局部の断面図である。又、図2は、多端子コンデンサに備えられる素子部7の基本構造を示した製品外観の斜視図及びそれを破断した断面図である。最初に図2を参照し、実施例1に係る多端子コンデンサに使用する素子部7の作製を説明する。素子部7を作製する場合、先ず母材として箔状の母材金属1に多孔質部2を形成する。次にその表面に酸化皮膜を形成して陽極体とする。ここではアルミ電解コンデンサ用に市販されているもので、単位平方センチメートル辺りの容量が200μF,酸化皮膜を形成する上での公称化成電圧9Vの箔を選択し、この箔から使用する素子部の大きさである長辺7mm、短辺4mmの長方形の箔を切り出すようにするが、その際に先ず箔を幅4mmの短冊状に切り、側面に露出したアルミ金属母材の部分に陽極酸化法を用いて再度酸化皮膜を形成した上で、7mm幅に切り出した。次に、切り出した箔の両面の長辺両端部から1mm内側の部分にエポキシを主成分とする樹脂を0.5mmの幅で短辺と同じ長さで塗布し、多孔質部2に含浸硬化させることで絶縁部3を形成した。この絶縁部3により、箔は、陽極となる領域の陽極部4と以降の工程で陰極導体層6等が形成される陰極の領域に分けられる。更に、絶縁部3を形成した後、陰極の領域の多孔質部に導電性高分子であるポリピロールからなる固体電解質層5を形成し、次いでその上にグラファイト、銀等による陰極導体層6を形成することにより素子部7を作成した。このような工程を経て得られた素子部7の平均的な特性は、測定周波数120Hzでの容量25μF、100kHzでの等価直列抵抗以降、ESRと呼ぶ15mΩ、及び4V印加時の漏れ電流5μAであった。引き続き、図1を参照して上記作成法により得られた図2の素子部7を用いて多端子コンデンサを作製する手順を説明する。先ず素子部7の陽極部4と陰極導体層6の上にそれぞれ銅層8を形成した。この際、陽極部4上の銅層8は銅箔を抵抗溶接することにより形成し、陰極導体層6上の銅層は銀をフィラーとした導電性接着剤により銅箔を接着して形成したが、陽極部4は幅約0.9mmであるため、銅箔は容易に溶接することができた。次に、この銅層8を形成した素子部をエポキシ樹脂を主成分とする半硬化樹脂シートで挟み、加圧しながら加熱硬化することで素子部7を外装樹脂9で外装し、第1の絶縁層とした。この外装樹脂9の上からレーザー加工により素子の両端の陽極部上の銅箔部8に到達する2箇所に開孔第1の孔部し、更に陰極導体層6に到達するように以降の工程で複数の負極実装端子14となる部分に開孔第2の孔部したが、低ESL化のため、負極実装端子14に相当する開孔部分は、それぞれ正極実装端子13が隣接するように配置位置と間隔を設定した。具体的には、実装端子そのものの大きさを0.8mm四方の正方形とし、実装端子を格子状に配置する面のエリアを3mm四方の正方形とした場合に、上記エリア左上の角に中心を持つ実装端子が正極実装端子とり、以降1.5mmピッチで隣接する実装端子が異なる極の実装端子となるように負極実装端子14に相当する開孔部の配置を設計した。更に、上述したレーザーにより開孔した部分を洗浄した後、開孔部内に銅メッキによるメッキビア10を形成してから、正極実装端子13及び負極実装端子14の形成を行ったが、ここではメッキビア10の形成時に実装端子を形成する側の外装樹脂9上にも全体的に銅メッキの層を形成し、その後、素子部の陰極導体層上の銅層に繋がるメッキビア10を中心とした1辺0.8mmの正方形の外側周辺の銅メッキ層を0.2mm幅でエッチングにより除去することにより負極実装端子層11を形成した。この時、負極実装端子14となる部分及びエッチング除去された部分以外が陽極導体層12となる。最後に、これらの陽極導体層12及び負極実装端子層11の上から第2の絶縁層としてソルダーレジスト樹脂を印刷するが、この時に実装端子層12及び負極実装端子層11の一部が露出するような印刷パターンを用いて正極実装端子13、負極実装端子14を形成した。実施例1では、正極実装端子13、負極実装端子14の双方が0.6mm四方の正方形となるように印刷用スクリーンを作成し、レジスト樹脂印刷を行い、印刷後に加熱硬化することでソルダーレジスト層15を形成し多端子コンデンサを仕上げた。実施例1に係る多端子コンデンサ固体電解コンデンサの場合、図9に示した前提的技術に係る構造と類似しているが、母材金属1と正極実装端子13とを接続する部分が異なる。即ち、図9に示した前提的技術に係る構造においては、正極実装端子23の真下に端子数と同数の銅層8を形成しているが、実施例1に係る構造の場合には、図1に示した通り、正極実装端子13の銅層8は実装端子の真下ではなく素子部7の端部に集中して形成され、そこから金属メッキ等により陽極導体層12と銅層8とを接続した後、陽極導体層12をソルダーレジスト層15で被覆する際に部分的に露出させ、それを正極実装端子13とする構造を採用している。これにより、正極実装端子13と素子部7の母材金属1との接続は、比較的面積の広い素子部7の端部において実装端子間のピッチ或いは実装端子の数等に関係なく行うことができるため、図9に示した前提的技術に係る構造の問題点を解決することができる。尚、実施例1では、正極実装端子13の数を5、負極実装端子数14の数を4とした場合を示したが、これらの端子数は加工上の問題が発生しない範囲で任意に増やすことができ、一般的にその方がESLを低減することが出来る。また、銅層8と負極実装端子14,陽極導体層12とを接続するメッキビア10の数も正極用のものが2、各負極用のものが1である場合を示したが、このメッキビア10の数に関しても加工精度の問題が発生しない範囲で任意に増やすことができる。又、ソルダーレジスト層15を被覆せずに形成した正極実装端子13及び負極実装端子14の形状が正方形である場合を示したが、この端子形状についてもソルダーレジストの印刷パターンを変えるだけで長方形や円形等の他の形状に変えることができる。更に、実施例1では、陰極導体層6の片面上に銅箔を導電性接着剤で接着した構成を例示したが、これにより陰極導体層6から実装面への端子取り出しがレーザー加工を用いて容易に行うことができると共に、陰極導体層6の抵抗値が下がり、固体電解コンデンサの高周波数側のインピーダンスを小さくすることができるという効果を合わせ持つ。加えて、実施例1では、陽極導体層12は、陰極実装端子14とその外周部を取り巻く絶縁部を除く全面に及ぶ大きさとし、銅箔8で構成すれば固体電解コンデンサの高周波数側のインダクタンスを小さくできるという効果を有する。ところで、実施例1に係る固体電解コンデンサとして、アルミニウムによる陽極体上に誘電体,導電性高分子,陰極から構成されるコンデンサ素子とこのコンデンサ素子の主面の片方の面に銅箔8前述の陽極導体層12に対応するとガラスを含有するエポキシ樹脂から成る層前述の第1の絶縁層に対応する構造を有し、且つコンデンサ素子の外周部に対してガラスを含有するエポキシ樹脂を封口して作製した構造のものは、線膨張係数が16~30ppm°Cの範囲のものとなる。その理由は、各構成材料の熱膨張係数ppm°Cがそれぞれアルミニウムで23.1、銅で16.5、ガラスを含有するエポキシ樹脂で15~17、陰極を構成する導電性樹脂類で約40であって、実施例1に係る固体電解コンデンサの大部分が上述したアルミニウム,銅,ガラスを含有するエポキシ樹脂から構成されていることによる。尚、ガラスを含有するエポキシ樹脂を同等の熱膨張係数を有する液晶ポリマーに変更しても良好な実装性が得られるため、これを用いても良い。図3は、本発明の実施例2に係る固体電解コンデンサタイプの多端子コンデンサの基本構造を示した分解斜視図、並びに製品外観の斜視図及びそれを破断した局部の断面図である。又、図4は、多端子コンデンサに備えられる素子部16の基本構造を示した製品外観の斜視図及びそれを破断した断面図である。実施例2に係る多端子コンデンサの場合、素子部16の構造については、実施例1の素子部7の場合と比べ、陰極導体層6の周りを囲むような形で銅層8が存在するように絶縁部3及び陰極導体層6の配置パターンを変更している点が異なっており、係る素子部16を用いて実施例1の場合と同様な手順で作製される多端子コンデンサでは、素子部16に対応して陽極導体層12と素子部16とを接続する銅層8及びメッキビア10も数が増えるが、それ以外の点は実施例1の構造と同じになっている。実施例2に係る多端子コンデンサの場合、製造工程において、増加した銅層8及びメッキビア10形成工程がやや繁雑になるものの、素子部16の陰極部4に隣接する陽極部4が増えているためにループインダクタンスが実施例1に係る構造の場合よりも低減するという長所がある。図5は、本発明の実施例3に係る固体電解コンデンサタイプの多端子コンデンサの基本構造を示した分解斜視図、並びに製品外観の斜視図及びそれを破断した局部の断面図である。又、図6は、多端子コンデンサに備えられる素子部17の基本構造を示した製品外観の斜視図及びそれを破断した断面図である。実施例3に係る多端子コンデンサの場合、素子部17の構造については、実施例1の素子部7の場合と比べ、陰極導体層6の片端にのみ陽極部4が存在するように絶縁部3及び陰極導体層6の配置パターンを変更している点が異なっており、係る素子部17を用いて実施例1の場合と同様な手順で作製される多端子コンデンサでは、素子部17に対応して陽極導体層12と素子部17とを接続する銅層8及びメッキビア10の数が減るが、それ以外の点は実施例1の構造と同じになっている。実施例3に係る多端子コンデンサの場合、製造工程において、減少した銅層8及びメッキビア10の形成工程が簡略化されるという長所があるものの、素子部17の陰極導体層6に隣接する陽極部4が減っているためにループインダクタンスが実施例1に係る構造の場合よりも増加してしまう。図7は、本発明の実施例4に係る固体電解コンデンサタイプの多端子コンデンサの基本構造を示した分解斜視図、並びに製品外観の斜視図及びそれを破断した局部の断面図である。実施例4に係る多端子コンデンサの場合、実施例1の同様な素子部7を用いているが、実施例1の場合と比べ構造的に実施例1における陽極導体層12、負極実装端子層11をそれぞれ錫メッキ銅箔からなる負極実装端子箔18、正極実装端子箔19として代替した点と、実施例1におけるメッキビア10の代わりに陽極側を溶接部20、陰極側を導電性接着剤21で代替した点とが相違している。但し、この多端子コンデンサの場合についても、概ね実施例1場合と同様な手順で製造できるが、負極実装端子箔18については、素子部7の陰極導電体6の部分とほぼ同じ面積の箔を用いて貼り付け、負極実装端子箔18及び正極実装端子箔19の間に絶縁層22を挿入し、この絶縁層22に開孔部を設けて負極実装端子箔18を部分的に複数箇所露出させることにより負極実装端子14を形成した。実施例4に係る多端子コンデンサでは、ビア開孔及びメッキ加工が不要となるために実施例1の構造の場合よりも生産設備廃液処理等が簡略化できるという長所がある。又、実施例1の構造のようにメッキビア10を形成する場合には、銅層8に錫メッキ等が施された箔を使用するとメッキ浴を汚染するため銅層8についてはメッキ付き銅箔等を使用できないが、実施例4の構造では、メッキ処理された銅箔を陽極側の銅層8に代用できるために溶接が容易化するという長所もある。更に、正極実装端子13、負極実装端子14の双方に正極実装端子箔19、負極実装端子箔18をソルダーレジスト層15及び絶縁層22等で被覆せずに形成しているため、負極実装端子14がソルダーレジスト層15の面よりも少し低くなって段差が生じているが、この部分に半田バンプ等を形成することで段差を小さくして実装製を向上させることもできる。"