"光を伝送するコア部および前記コア部の外周に接合されたクラッド部を有する光導波路と、前記コア部の光の伝送方向に対して傾斜した傾斜面を有する反射部と、を有する光導波路構造体であって、前記傾斜面の平滑度を向上する処理を施していることを特徴とする光導波路構造体。請求項1に記載の光導波路構造体を用いることを特徴とする電子機器。本発明の目的は、反射部での光損失が小さい光導波路構造体および電子機器を提供することにある。このような目的は、下記1~8に記載の本発明により達成される。1光を伝送するコア部および前記コア部の外周に接合されたクラッド部を有する光導波路と、前記コア部の光の伝送方向に対して傾斜した傾斜面を有する反射部と、を有する光導波路構造体であって、前記傾斜面の平滑度を向上する処理を施していることを特徴とする光導波路構造体。2前記平滑度を向上する処理は、前記傾斜面に設けられた樹脂層である上記1に記載の光導波路構造体。3前記樹脂層の屈折率は、前記コア部の屈折率と同じまたはそれより高いものである上記2に記載の光導波路構造体。4前記樹脂層の屈折率と、前記コア部の屈折率との差が4以下である上記3に記載の光導波路構造体。5前記樹脂層の厚さは、0.1~10μmである上記2ないし4のいずれかに記載の光導波路構造体。6前記樹脂層は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物で構成されているものである上記2ないし5のいずれかに記載の光導波路構造体。7前記樹脂層は、アクリル樹脂を含む樹脂組成物で構成されているものである上記2ないし5のいずれかに記載の光導波路構造体。8上記1ないし7のいずれかに記載の光導波路構造体を用いることを特徴とする電子機器。本発明によれば、反射部での光損失が小さい光導波路構造体および電子機器を得ることができる。また、前記平滑度を向上する処理を前記斜面に設けられた樹脂層とした場合、反射部の平滑度を特に向上することができ、それによって光損失をより低減することができる。また、光導波路を構成する材料としてノルボルネン系樹脂を用いた場合、光導波路構造体の絶縁性および耐熱性をより向上することができることに加え、吸湿性を低くすることもできる。以下、本発明の光導波路構造体について詳細に説明する。図1は、光導波路構造体の一例を模式的に示す断面図である。図2は、光導波路の反射部を拡大して示した断面図である。光導波路構造体図1に示すように、光導波路構造体100は、光導波路形成基板1の一方面側に、光デバイス2および電子デバイス3が端子部4を介して設けられている。端子部4は、封止樹脂5で封止されている。光デバイス2の下部図1中の下部には、受発光部21が設けられている。光導波路形成基板1の他方面側には電気配線6が設けられており、電気配線6と、端子部4とが、光導波路形成基板1を貫通するように設けられたプラグ61を介して電気的に接続されている。光導波路形成基板光導波路形成基板1は、絶縁層11と、光導波路12と、絶縁層13とがこの順に積層されている。光導波路12は、光を伝送するコア部121と、コア部の外周に接合されたクラッド部122とで構成されている。光導波路形成基板1には、光導波路12中を伝送してきた光を反射させる反射部7が受発光部21の下部図1中の下部に設けられている。絶縁層絶縁層11は、電気配線6と、電子デバイス3および光デバイス2との絶縁性を維持するために設けられるものである。絶縁層11を構成する樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール系樹脂、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、ユリア尿素樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル系樹脂、ポリイミド樹脂等のポリイミド系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等のポリアミド系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、特に、ポリイミド系樹脂およびエポキシ系樹脂の中から選ばれる少なくとも1種以上の樹脂を用いることが好ましい。これにより、絶縁性をより向上できる。絶縁層11の厚さは、その用途に応じて適宜設定されるため特に限定されないが、例えばフレキシブル回路の場合では10~40μmが好ましく、特に15~35μmが好ましい。これにより、絶縁性を維持した状態で、可撓性にも優れることができる。絶縁層13は、電気配線6と、電子デバイス3および光デバイス2との絶縁性を維持するために設けられるものである。絶縁層11と絶縁層13とは、同じ樹脂で構成されていても、異なる樹脂で構成されていても良い。絶縁層13を構成する樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール系樹脂、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、ユリア尿素樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル系樹脂、ポリイミド樹脂等のポリイミド系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等のポリアミド系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、特に、ポリイミド系樹脂およびエポキシ系樹脂の中から選ばれる少なくとも1種以上の樹脂を用いることが好ましい。これにより、絶縁性をより向上できる。絶縁層13の厚さは、絶縁層11の厚さと同じであっても、異なっていても良い。具体的には、例えばフレキシブル回路の場合では10~40μmが好ましく、特に15~35μmが好ましい。これにより、絶縁性を維持した状態で、可撓性にも優れることができる。光導波路光導波路12は、光を伝送するコア部121と、コア部の外周に接合されたクラッド部122とで構成されている。コア部コア部121を構成する材料としては、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂等の樹脂材料が挙げられる。これらの中でもノルボルネン系樹脂特に、ノルボルネン系樹脂の付加重合体が好ましい。これにより、絶縁性および耐熱性に優れる。さらに、他の樹脂を用いた場合と比較して吸湿性を低くすることもできる。また、コア部121の構成材料としては、活性放射線の照射により、あるいはさらに加熱することにより屈折率が変化する材料が好ましい。このような材料の好ましい例としては、ベンゾシクロブテン系樹脂、ノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂を含む樹脂組成物を主材料とするものが挙げられ、ノルボルネン系樹脂特にノルボルネン系樹脂の付加重合体を含む主材料とするものが特に好ましい。この場合、活性放射線を照射された領域が最終的にコア部121となり、他の部分はクラッド部122を構成することになる。前記露光に用いる活性放射線としては、可視光、紫外光、赤外光、レーザー光等の活性エネルギー光線や電子線、X線等が挙げられる。電子線は、例えば50~2,000KGy程度の照射量で照射することができる。前記ノルボルネン系樹脂としては、例えば1ノルボルネン型モノマーを付加共重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加共重合体、2ノルボルネン型モノマーとエチレンやα-オレフィン類との付加共重合体、3ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体のような付加重合体、4ノルボルネン型モノマーの開環共重合体、および必要に応じて該共重合体を水素添加した樹脂、5ノルボルネン型モノマーとエチレンやα-オレフィン類との開環共重合体、および必要に応じて該共重合体を水素添加した樹脂、6ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、または他のモノマーとの開環共重合体、および必要に応じて該共重合体を水素添加したポリマーのような開環重合体が挙げられる。これらの重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体等が挙げられる。これらのノルボルネン系樹脂は、例えば開環メタセシス重合ROMP、ROMPと水素化反応との組み合わせ、ラジカルまたはカチオンによる重合、カチオン性パラジウム重合開始剤を用いた重合、これ以外の重合開始剤例えば、ニッケルや他の遷移金属の重合開始剤を用いた重合等、公知のすべての重合方法で得ることができる。これらの中でも、ノルボルネン系樹脂としては、下記式1で表される繰り返し単位を有するもの、すなわち、付加共重合体が好ましい。これにより、透明性、耐熱性具体的には、半田リフロー時の耐熱性および可撓性に優れる。上記のようなノルボルネン系樹脂の中でも、特に側鎖にヘキシル基、デシル基、エポキシ基、ジフェニルメチルシリルオキシ基から選ばれる1種以上を有するものが好ましい。これにより、特に850nmの波長域の光線透過率を向上することができる。コア部121の構成材料には、例えば、酸化防止剤、屈折率調整剤、可塑剤、増粘剤、補強剤、増感剤、レベリング剤、消泡剤、密着助剤および難燃剤等の添加剤が含まれていてもよい。酸化防止剤の添加は、高温安定性の向上、耐候性の向上、光劣化の抑制という効果がある。このような酸化防止剤としては、例えば、モノフェノール系、ビスフェノール系、トリフェノール系等のフェノール系や、芳香族アミン系のものが挙げられる。また、可塑剤、増粘剤、補強剤の添加により、曲げに対する耐性をさらに増大させることもできる。前記酸化防止剤に代表される添加剤の含有量2種以上の場合は合計は、コア部121の構成材料全体に対し、0.5~40重量程度が好ましく、3~30重量程度がより好ましい。含有量が前記下限値であると添加剤の機能を十分に発揮できない場合があり、前記上限値を超えると添加剤の種類や特性によっては、コア部121を伝送する光伝送光の透過率が低下する場合がある。クラッド部クラッド部122を構成する材料としては、コア部121を構成する材料より屈折率が低いものであれば、特に限定されない。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂等の樹脂材料が挙げられる。これらの中でもノルボルネン系樹脂特に、ノルボルネン系樹脂の付加重合体が好ましい。これにより、絶縁性および耐熱性に優れる。さらに、他の樹脂を用いた場合と比較して吸湿性を低くすることもできる。例えば、ノルボルネン系樹脂の付加重合体の場合、その側鎖の種類等によって屈折率を調整することができる。具体的には、ノルボルネン系樹脂の付加重合体の側鎖にアルキル基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基、シリルオキシ基等を設けることにより屈折率を適宜調整することができ、それによってコア部121を構成する材料との屈折率差を生じさせることができる。特にコア部121を構成する材料にノルボルネン系樹脂の付加重合体と、クラッド部122を構成する材料のノルボルネン系樹脂の付加重合体との組み合わせであることが好ましい。これにより、耐熱性、靭性を特に向上することができる。クラッド部122を構成するノルボルネン系樹脂の付加重合体としては、具体的には、直鎖の脂肪族を側鎖に持つものが好ましい。これにより、耐折性を向上することができる。直鎖の脂肪族としては、例えばプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。光導波路の製造上述のような光導波路12は、例えば予め形成した凹部にコア部を設け、その周囲をクラッド材で覆う方法、クラッド層、コア層、クラッド層で構成されている積層体に紫外線等の活性化エネルギーを照射してコア層の一部の構造を変化させることによりコア部を形成する方法等の公知の方法によって得ることができる。反射部上述のような方法で得た光導波路12と、絶縁層11等とを接合して光導波路形成基板1を得ることができる。図2に示すように、反射部7は、上述のような光導波路形成基板1の下方面側から断面が三角形状の空間を設けることによって形成された傾斜面71を有している。傾斜面71は、コア部121の光の伝送方向に対して傾斜するようになっている。これにより、例えば図2中の矢印Aに示すようにコア部121を伝送してきた光が反射されて光の伝送方向を変更することができる。本発明では、この傾斜面71には、傾斜面71の平滑度を向上する処理が施されていることを特徴とする。従来の光導波路に形成されているミラー等の反射部では、ダイシング加工により反射面を形成するために表面に微小な凹凸が形成されることが原因となって反射面での光の散乱等によって光損失が大きくなる場合があった。そのため、受発光部に光信号を十分に伝送することができない場合があった。本発明者らは、この原因について究明し、その対応策として反射部7の傾斜面71の平滑度を向上させることで光の損失をより低下させることができることを見出した。このような傾斜面71の平滑度を向上する処理としては、図2に示すような樹脂層72を形成する方法が挙げられる。これにより、傾斜面の微小な凹凸に樹脂が埋まるために、実質的に傾斜面が平滑になる。このような樹脂層72の屈折率は、特に限定されないが、コア部121の屈折率と同じである、または樹脂層72の屈折率がコア部121の屈折率よりも高いことが好ましい。これにより、光の伝送方向の変換をより精確にできる。また、樹脂層72への光の侵入を防止することができる。コア部121の屈折率と、樹脂層72の屈折率とが異なる場合、その差は、特に限定されないが、4以下0を除くであることが好ましく、特に0.1以下であることが好ましい。屈折率が前記範囲内であると、特に光導波路12を伝播する光の屈曲性に優れる。樹脂層72の厚さは、特に限定されないが、0.1~10μmであることが好ましく、特に1~5μmであることが好ましい。厚さが前記下限値未満であると光損失を低減する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えるとコア部121を伝送した光が傾斜面71で反射されずに樹脂層72に透過してしまう場合がある。樹脂層72を構成する樹脂としては、例えばビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ノルボルネン系樹脂等の環状ポリオレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物が挙げられる。これらの中でもエポキシ系樹脂およびアクリル系樹脂の少なくとも一方を含む樹脂組成物が好ましい。これにより、傾斜面71の平滑度をより向上することができる。また、エポキシ系樹脂を用いた場合には樹脂層72と傾斜面71との密着性を向上することもできる。特に、光導波路12を構成する材料がノルボルネン系樹脂の場合、樹脂層72を構成する樹脂は、特に限定されないが、下記式2で示されるアクリル系樹脂、下記式3で示されるアクリル系樹脂または下記式4で示されるエポキシ系樹脂を用いることが好ましい。前記各式で表されるアクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂を用いることにより、コア部121と樹脂層72との熱膨張率の差を低減することができ、それによって耐熱性を向上することができる。また、前記式2または3で示されるアクリル系樹脂を用いる場合、屈折率調整剤を用いることが好ましい。これにより、ノルボルネン系樹脂の屈折率と、前記アクリル系樹脂との屈折率差を小さくすることができる。前記屈折率調整剤は、前記式2または3で示されるアクリル系樹脂に対して相溶性を有し、かつ前記アクリル系樹脂の屈折率よりも低いものであれば、特に限定されない。具体的には、ビスフェノールA型アクリレート、ビスフェノールF型アクリレート、脂肪族アクリレート、脂環式アクリレート等が挙げられる。これらの中でも下記式5で示されるビスフェノールA型アクリレートの屈折率調整剤が好ましい。また、前記式4で示されるエポキシ系樹脂を用いる場合も屈折率調整剤を用いることが好ましい。これにより、ノルボルネン系樹脂の屈折率と、前記エポキシ系樹脂との屈折率差を小さくすることができる。この前記式4で示されるエポキシ系樹脂に対する屈折率調整剤も、前記エポキシ系樹脂に対して相溶性を有し、かつ前記エポキシ系樹脂の屈折率よりも低いものであれば、特に限定されない。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ、ビスフェノールF型エポキシ、シクロヘキセンオキシド、脂肪族エポキシ等が挙げられる。これらの中でも下記式6で示されるシクロヘキセンオキシド化合物の屈折率調整剤が好ましい。このような屈折率調整剤の含有量は、前記ノルボルネン系樹脂の屈折率および使用する屈折率調整剤の屈折率に応じて適宜決定されるが、具体的には前記樹脂組成物全体の10~90重量が好ましく、特に40~60重量が好ましい。前記屈折率調整剤の含有量が前記範囲内であると、特にコアとの屈折率整合性に優れる。前記樹脂組成物は、前記樹脂以外に樹脂層72の形成を容易にするために、有機溶媒等の希釈剤を含有していることが好ましい。これにより、樹脂層72の薄膜化を容易にすることができる。前記有機溶媒としては、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のプロピレングリコールエーテル系溶媒、イソプルパノール等のアルコール系溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒の中でも、光導波路12を構成する材料に対して貧溶媒となる溶媒が特に好ましい。これにより、傾斜面71が溶媒で膨潤等されるのを防止することができる。前記有機溶媒の含有量は、前記樹脂組成物を含む全体の50~95重量であることが好ましく、特に70~90重量であることが好ましい。含有量が前記範囲内であると、樹脂層72の薄膜化および溶媒揮発後の膜の平滑化を容易にすることができる。前記樹脂組成物は、前記樹脂成分および有機溶媒以外に、硬化剤、硬化触媒、レベリング剤、消泡剤、密着助剤、酸化防止剤等の他の添加剤を含むことができる。以上のように本発明の光導波路構造体について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば絶縁層11、13は無くても良い。また、傾斜面71の平滑度を向上させる方法としては、樹脂層72の形成以外に、物理的な研磨、溶媒この場合は、光導波路12を構成する材料に対して良溶媒が好ましい等を用いた化学的研磨等の研磨する方法、ドライエッチングによる切削方法、レーザーによって切削する方法等が挙げられる。また、研磨した後に樹脂層72を形成しても良い。次に、反射部7および樹脂層72の形成方法について説明する。まず、反射部7の形成方法について説明する。本発明の反射部7の形成方法を簡単に説明すると、図3に示すようにコア部121と、コア部121の外周に接合されたクラッド部122とで構成される光導波路12の反射部7を形成する部分7’にレーザー8を照射して、照射部分の光導波路12の構成材料を除去して反射部7を形成するものである。このように、レーザー8の照射により反射部7を形成することができるので、任意の位置に、任意のパターンで反射部7を形成することが容易となる。ゆえに、光配線のパターンの形成を容易にできる。次に、図4を用いて具体的に反射部7の形成方法を説明する。まず、マスク81を介してレーザー8を照射すると共に、光導波路12をレーザー8に対して水平方向A方向に移動させるレーザー8と、マスク81は移動しない。その際に、光導波路12の各部分に照射されるレーザー8の照射時間が変化するので、レーザー8の光導波路12に対する深さ方向の到達度が異なり、光導波路12の構成材料を深さ方向に連続的に除去して傾斜面71を形成する図4。あるサイズでレーザー8が光導波路12に照射されると、照射された部分照射部分82の光導波路12の構成材料が所定の深さまで除去される。次に、光導波路12は水平方向に移動するので、レーザー8により照射される照射部分82が水平方向に移動することになる。ここで、レーザー8が照射される照射部分82のサイズは変わらないので、照射部分82の左側部図4中の左側では、光導波路12の移動により、レーザー8が照射されず、光導波路12を構成する材料がこれ以上除去されないことになる。一方、照射部分82の中央近傍は、依然としてレーザー8が照射されているので、左側部分よりも深く光導波路12を構成する材料が除去されることになる。また、照射部分82の右側の部分は、光導波路12の移動によってレーザー8が新たに照射されるようになった部分である。ゆえに、レーザー8が新たに照射された時間分だけ、光導波路12を構成する材料が除去される。同様に光導波路12は連続的に水平方向に移動するので、照射部分82の位置が一定の長さだけ連続的に変化する。これにより、レーザー8が照射される時間に相違が生じる。この相違により、レーザー8が最も長く照射された部分を頂点とする断面が三角形状の空間が形成され、その一辺により傾斜面71が形成される。光導波路12の移動速度は、特に限定されないが、10~100μm/sの速度で移動させることが好ましく、特に40~60μm/sの速度で移動させることが好ましい。これにより、傾斜面71の平滑性を向上することができる。レーザー8としては、例えばArF、KrF等のエキシマレーザー、YAGレーザー、CO2レーザー等が挙げられる。レーザー8の照射エネルギーは、特に限定されないが、1~10mJが好ましく、特に5~7mJが好ましい。前記範囲内であると、短時間で光導波路12の構成材料を除去することができる。レーザー8の照射する際の周波数は、特に限定されないが、50~300Hzが好ましく、特に200~250Hzが好ましい。周波数が前記範囲内であると、特に加工面の平滑性に優れる。また、光導波路12にレーザー8が照射されるサイズは、形成する反射部7の大きさに依存するため特に限定されないが、80~200μm×80~200μm角であることが好ましく、特に100~150μm×100~150μm角であることが好ましい。これにより、微細な反射部7を形成することができる。樹脂層の形成このようにして得られる反射部7の傾斜面71の角度は、例えば光導波路12の移動速度と、照射するレーザー8のエネルギー密度を調整することにより適宜調整することができる。特に、傾斜面71の角度を45度近傍にする場合、45度よりも若干低い角度にすることが好ましい。なお、本実施形態では、光導波路12を移動させることにより、傾斜面71を形成したが、レーザー8およびマスク81を移動させることにより傾斜面71を形成しても構わない。このような傾斜面71により、光導波路12を伝播する光の進行方向を変えることができる。上述したようなレーザー8による傾斜面71を形成する方法は、従来のダイシング加工により傾斜面を形成する方法に比べてその表面の平滑性に優れているが、より低い光損失を要求される場合には、後述する平滑度を向上する処理を施すことが好ましい。これにより、傾斜面71反射部7での光損失をより低減することができる。次に、形成された傾斜面71に平滑度を向上する処理を施す。これにより、傾斜面71の平滑度を向上することができ、光損失を低減することができる。ここでは、傾斜面71の平滑度を向上する処理として樹脂層72を形成する方法について説明する。図5に示すように、レーザー8の照射で光導波路12の構成材料が除去された部分傾斜面71が形成されている近傍の部分に最終的に樹脂層72不図示を形成する樹脂組成物72’を滴下する。そして、次に樹脂組成物72’中の溶媒を除去揮発することにより樹脂層72を形成する。除去する条件としては、例えば50~200°C×5~60分間処理する方法が挙げられる。このようにして、溶媒を除去させることで厚さ1~10μm程度の樹脂層72を形成することができる。これにより、傾斜面71の平滑度を向上することができる。樹脂組成物72’を構成する樹脂が、光硬化性樹脂の場合、紫外線等の光を照射しても良い。その照射エネルギーは、特に限定されないが、100~3,000mJ/cm2が好ましく、特に2,000~2,500mJ/cm2が好ましい。これにより、光硬化樹脂の架橋度を十分に向上することが出来る。そして、樹脂層72を構成する樹脂が熱硬化性樹脂である場合、樹脂層72を硬化する。硬化条件としては、例えば100~180°C×1~10分間が好ましく、特に120~150°C×2~8分間が好ましい。これにより、樹脂層72の耐熱性を向上することができる。このように、本発明の光導波路12では、反射部7を任意の位置に、任意のパターンで形成することができるので、光配線の自由度が向上した光導波路12およびそれを用いた光導波路構造体を得ることができる。従来のダイシング加工により反射部を形成する方法では、光配線が細線となる場合に任意の位置に反射部を設けることが困難であった。これに対して、本発明の光導波路構造体ではレーザー8の利用により、反射部7を形成することができるので、任意の位置に、任意のパターンで反射部7を容易に形成することができ、光配線の自由度を向上することができる。例えば、図6に示すように光導波路12は、一端側図6中右側に5本のコア部121に対応する5つの反射部7aと、中央部に3つの反射部7bと、他端部に2つの反射部7cとを有している。これにより、コア部121を介して基板不図示からの信号を伝送し、その一部を反射部7bによって途中で光信号を受信、発信することができ、残りを反射部7cによって光信号を受信、発信することができる。以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例11.光導波路の製造触媒前駆体C1:PdOAc2PCy32の合成漏斗を装備した2口丸底フラスコで、PdOAc25.00g、22.3mmolとCH2Cl230mLからなる赤茶色懸濁液を-78°Cで攪拌した。Cyはシクロヘキシル基を表し、Acは、アセチル基を表す。漏斗に、PCy313.12mL44.6mmolのCH2Cl2溶液30mLを入れ、そして、15分かけて上記攪拌懸濁液に滴下した。その結果、徐々に赤褐色から黄色に変化した。-78°Cで1時間攪拌した後、懸濁液を室温に温め、さらに2時間攪拌して、ヘキサン20mLで希釈した。次に、この黄色の固体を空気中でろ過し、ペンタンで洗浄し5×10mL、真空乾燥して1次収集物を得た。2次収集物は、ろ液を0°Cに冷却して分離し、上記と同様に洗浄して乾燥させた。収率は、15.42g88であった。NMRのデータは次のようになった。1H-NMRδ,CD2Cl2:1.18-1.32brm,18H,Cy,1.69brm,18H,Cy,1.80brm,18H,Cy,1.84s,6H,CH3,2.00brd,12H,Cy,31P-NMRδ,CD2Cl2:21.2s。以下、得られた1次収集物および2次収集物を、触媒前駆体C1とした。コア部ポリマーP1の合成ポリマーP1:ヘキシルノルボルネンHxNB/ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシランdiPhNBコポリマーの合成HxNB8.94g,0.05mol、diPhNB16.1g,0.05mol、1-ヘキセン4.2g,0.05molおよびトルエン142.0gを、250mLのシーラムボトルで混合し、オイルバスで120°Cに加熱して溶液を形成した。この溶液に、[PdPCy32O2CCH3NCCH3]テトラキスペンタフルオロフェニルボレート以下、Pd1446と略す。5.8×10-3g,4.0×10-6molおよびN,N-ジメルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート以下、DANFABAと略す。3.2×10-3g,4.0×10-6molを、それぞれ濃縮ジクロロメタン溶液の形態で加えた。添加後、得られた溶液を120°Cで6時間維持した。勢いよく攪拌された混合物にメタノールを滴下すると共重合体が沈殿した。沈殿した共重合体をろ過して集め、80°Cのオーブンで、真空乾燥した。乾燥後の重量は、12.0gであった収率:48。得られた共重合体の分子量を、THFを溶媒としてGPC法ゲル浸透クロマトグラフィー法で測定するとポリスチレン換算、Mw=16,196およびMn=8,448であった。共重合体の組成を、1H-NMRで測定すると、1H-NMR:54/46=HxNB/diPhNBコポリマーであった。以下、HxNB/diPhNBコポリマーを、ポリマーP1とした。ポリマーP1共重合体の屈折率屈折率は、プリズムカップリング法で測定、以下、同じは、波長633nmで、TEモードで1.5569であり、TMモードで1.5555であった。コア部ワニスV1の調製ヘキシルノルボルネン42.03g,0.24molおよびジメチルビスノルボルネンメトキシシラン7.97g,0.026molを秤量し、ガラス瓶にいれた。このモノマー溶液に、酸化防止剤として、CibaIRGANOX10760.5gおよびCibaIRGAFOS1680.125gを加え、モノマー酸化防止剤溶液を得た。上記のポリマーP1を10wtとなるようにメシチレンに溶解した溶液30.0gに、モノマー酸化防止剤溶液3.0g、上記の触媒前駆体C14.94×10-4g,6.29×10-7mol、メチレンクロライド0.1mL中、光酸発生剤助触媒として、RHODORSILPHOTOINITIATOR20742.55×10-3g,2.51×10-6mol、メチレンクロライド0.1mL中を加えて、ワニスV1を調製した。このワニスV1を0.2μmの細孔のフィルターでろ過して使用した。以下、CibaIRGANOX1076をIRGANOX1076と、CibaIRGAFOS168をIRGAFOS168と、RHODORSILPHOTOINITIATOR2074をRHODORSIL2074とした。クラッド部ポリマーP2の合成ポリマーP2:デシルノルボルネンDeNB/メチルグリシジルエーテルノルボルネンAGENBコポリマーの合成DeNB16.4g,0.07mol、AGENB5.41g,0.03molおよびトルエン58.0gを、ドライボックス内のシーラムボトルに加えた。この溶液を80°Cのオイルバス中で攪拌した。この溶液に、η6-トルエンNiC6F520.69g,0.0014molのトルエン溶液5gを加えた。添加後、得られた混合物を室温で4時間維持した。トルエン溶液87.0gを反応溶液に加えた。勢いよく攪拌した反応混合物にメタノールを滴下すると共重合体が沈殿した。沈殿した共重合体をろ過して集め、60°Cのオーブンで真空乾燥した。乾燥後の重量は、17.00gであった収率:87。得られた共重合体の分子量を、THFを溶媒としてGPC法で測定するとポリスチレン換算、Mw=75,000およびMn=30,000であった。共重合体の組成を、1H-NMRで測定すると、1H-NMR:77/23=DeNB/AGENBコポリマーであった。以下、DeNB/AGENBコポリマーをポリマーP2とした。ポリマーP2共重合体の屈折率は、波長633nmで、TEモードで1.5153であり、TMモードで1.5151であった。クラッド部ワニスV2の調製上記のポリマーP2を30wtとなるようにトルエンに溶解した溶液16.7gに、酸化防止剤として、IRGANOX10760.05gおよびIRGAFOS1681.25×10-2g、および、光酸発生剤として、RHODORSIL20740.1g、メチレンクロライド0.5mL中を加えて、ワニスV2を調製した。このワニスV2を0.2μmの細孔のフィルターでろ過して使用した。光導波路の形成コア層形成用材料として、ろ過したワニスV1を、ガラス基板上に注ぎ、ドクターブレードで実質的に一定の厚さに広げた。その後、このガラス基板を換気された水平台に一夜置いて溶剤を蒸発させ、実質的に乾燥した固体フィルムを形成した。フィルムにフォトマスクを通してUV光波長:365nmを照射し照射量=3J/cm2、次に、オーブン中で、85°Cで30分間加熱し、さらに150°Cで60分加熱した。これにより、コア層単層光導波路を得た。なお、コア部のパターンは、第1回目の加熱後、目視で確認することができた。また、クラッド層形成用材料として、ワニスV2を用いて、平均厚さ50μmのクラッド層を2つ形成した。そして、コア層を、上記の2つのクラッド層の間に挟み、10MPaの圧力を掛けながらオーブン内で150°C×1時間加熱した。これにより、光導波路を得た。なお、光導波路は、コア幅50μm、コア間隔250μm、コアの本数12本、コアの長さ10cmの直線状とした。コア部の屈折率1.555、クラッド部の屈折率1.542であった。2.反射部の形成上記で作製した光導波路12を、ガラス基板を支持体として貼り付け、エキシマレーザー波長193nm、機器名:ProMasterOPTEC社のサンプルホルダーに、真空チャックで固定した。レーザー強度を7mJ、レーザー発振周波数を250Hz、レーザー光をカットするステンレスマスクの開口部が1mm×1mm、加工台の移動速度を45μm/s、加工台に移動距離を150μmに設定し、導波路のコアの中心線上を加工した。加工後の断面反射部を顕微鏡で観察した結果、上部クラッド層、コア層の樹脂を除去した領域は二等辺三角形となっており、頂角はほぼ90°となっていた。3.平滑化処理樹脂層の形成ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレートを10g、光重合開始剤としてIRGACURE651CIBASPECIALITYCHEMICALS製を0.3g秤量し、プロピレングリコールモノメチルエーテル90gに溶解し、0.02μmの細孔のフィルターでろ過を行い、コーティング剤とした。ガラス基板にこのコーティング剤をスピンコート法で塗布を行い、50°Cのクリーンオーブンに30分投入し、超高圧水銀灯で3J/cm2露光後、85°Cのオーブンに10分投入した後、プリズムカプラで屈折率の測定を行ったところ、850nmの波長で、1.60であった。上記の光導波路の溝加工部反射部に前述のコーティング剤をシリンジで滴下後、シリコンゴム製のスキージで溝部以外のコーティング剤の除去を行った。この導波路を50°Cのクリーンオーブンに30分投入し、超高圧水銀灯で3J/cm2露光後、85°Cのオーブンに10分投入した。溝部を顕微鏡で観察を行ったところ、コア部のコーティング部分が滑らかであった。なお、樹脂層の厚さは5μmであった。この光導波路と、銅箔付きポリイミドフィルムとを積層して光導波路構造体を得た。実施例2樹脂層の形成を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。ビスフェノールA型エポキシ5g、3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3’4’-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート5g、アデカオプトマーSP170旭電化工業製、以下SP-170と略すを0.15g秤量し、プロピレングリコールモノメチルエーテル45gに溶解したものをコーティング剤として用いた以外は、実施例1と同様に行った。樹脂層の屈折率は、850nmの波長で、1.55であった。実施例1と同様にコーティングを行い、顕微鏡で観察を行ったところ、コア部のコーティング部分は滑らかであった。なお、樹脂層の厚さは5μmであった。実施例3樹脂層の形成を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。ビスフェノールA型エポキシ10g、3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3’4’エポキシシクロヘキセンカルボキシレート10g、アデカオプトマーSP170旭電化工業製、以下SP-170と略すを0.15g秤量し、プロピレングリコールモノメチルエーテル30gに溶解したものをコーティング剤として用いた以外は、実施例1と同様に行った。樹脂層の屈折率は、850nmの波長で、1.55であった。実施例1と同様にコーティングを行い、顕微鏡で観察を行ったところ、コア部のコーティング部分は滑らかであったが、形状が湾曲しており、溝部分は長円形となっていた。なお、樹脂層の厚さは10μmであった。実施例4樹脂層の形成を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。ビスフェノールA型エポキシ2.5g、3,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3’4’-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート2.5g、アデカオプトマーSP170旭電化工業製、以下SP-170と略すを0.15g秤量し、プロピレングリコールモノメチルエーテル95gに溶解したものをコーティング剤として用いた以外は、実施例1と同様に行った。樹脂層の屈折率は、850nmの波長で、1.55であった。実施例1と同様にコーティングを行い、顕微鏡で観察を行ったところ、コア部のコーティング部分に緩衝縞が見られ、0.5~1μm周期の段差がコア上に認められた。なお、樹脂層の厚さは0.5μmであった。実施例5光導波路として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。クラッド層形成用材料として、脂肪族炭化水素基を持った分岐型ポリシランを含有するワニスを、離型処理済みのガラス基板の上に塗布し、80°C、20分乾燥させて、平均厚さ50μmのクラッド層を形成した。次に、その上に、コア層形成用材料として、前記分岐型ポリシランよりも屈折率の高い芳香族炭化水素基を持った分岐型ポリフェニルシランを含有するワニスを塗布し、80°C、20分乾燥させた。その後、コア部となるところに遮蔽部が設けられたフォトマスクを介し、超高圧水銀ランプにて露光し、250°Cで熱処理して、コア部幅:50μmを有する平均厚さ50μmのコア層を形成した。その上に、クラッド層形成用材料として、前記と同じポリシランワニスを塗布し、300°Cで熱処理して、平均厚さ50μmのクラッド層を形成した。以上のようにして、光導波路を作製した。なお、光導波路は、幅0.5cm、長さ10cmの直線状とした。コア部の屈折率が1.475、クラッド部の屈折率が1.415であった。実施例6光導波路として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。クラッド層形成用材料として、UV硬化型エポキシ樹脂ワニスNTT-AT製E3129を、離型処理したガラス基板上にスピンコートし、次いでUV照射して硬化して、平均厚さ50μmのクラッド層を形成した。次に、その上に、コア層形成用材料として、前記UV硬化型エポキシ樹脂よりも屈折率の高いUV硬化型エポキシ樹脂NTT-AT製E3135をスピンコートし、フォトリソグラフィー法により、直接コア部幅50μm×厚さ50μmをパターニングした。その後、クラッド層形成用材料として、前記と同じUV硬化型エポキシ樹脂ワニスをスピンコートし、次いでUV照射して硬化して、平均厚さ50μmのクラッド層を形成した。以上のようにして、光導波路を作製した。なお、光導波路は、幅0.5cm、長さ10cmの直線状とした。コア部の屈折率が1.532、クラッド部の屈折率が1.512であった。実施例7反射部の平滑化処理を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。上記の光導波路を、プラズマアッシャーOPM-EM-1000、東京応化製のチャンバー内に入れ、O2流量を200sccm、高周波出力を400Wで5分間、平滑化処理を行った。プラズマ処理前は、溝加工部反射部の表面には0.5~1μm周期の段差が認められたが、処理後は前記のような周期模様は無く、滑らかであった。実施例8反射部の形成を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。上記の光導波路を、ダイシングソーDAD321、ディスコ製のスピンドルにダイシングブレードNBC-ZH226J-D-T4B-SE、ディスコ製を取り付け、コアのライン方向に対し、垂直な方向に、0.2mm/sで切断を行った。断面を観察したところ、下部クラッドの面と切断面が45°となっていた。切断面は、ブレードの回転方向に1μm周期の溝が認められた。実施例1と同じコーティング剤を用いて同条件でコーティングを行った樹脂層を形成した。コーティング面を顕微鏡で観察したところ、滑らかであった。なお、樹脂層の厚さは5μmであった。比較例1反射部の形成を以下のようにし、平滑化処理をしなかった以外は、実施例1と同様にした。上記の光導波路を、ダイシングソーDAD321、ディスコ製のスピンドルにダイシングブレードNBC-ZH226J-D-T4B-SE、ディスコ製を取り付け、コアのライン方向に対し、垂直な方向に、0.2mm/sで切断を行った。断面を観察したところ、下部クラッドの面と切断面が45°となっていた。切断面は、ブレードの回転方向に1μm周期の溝が認められた。各実施例および比較例で得られた光導波路構造体について以下の評価を行った。評価項目を、内容と共に示す。得られた結果を表1に示す。1.光損失レーザーダイオードから発生させた波長850nmの光を、光ファイバーを通して、この導波路の端部に入力し、溝部の反対側の面で光ファイバーを用いて出力を検出して光損失を下記式で評価した。総光損失dB=-10logPn/P0式中、Pnは反射部の反対側で測定された値であり、P0は、光ファイバーを導波路端部に結合する前の光ファイバーの端部における光源の測定出力である。2.耐熱性光導波路構造体の耐熱性は、リフロー処理260°C以上15秒、最高265°Cを2回通し、その外観を観察し評価した。◎:溝加工部反射部に膨れ、剥がれ等の異常が無かった。○:溝加工部反射部周辺部の製品部分以外に、剥がれが発生した。△:溝加工部反射部の製品部分に1mm未満の大きさの膨れ、剥がれが発生した。×:溝加工部反射部の製品部分に1mm以上の大きさの膨れ、剥がれ等の異常が発生した。3.屈曲性光導波路構造体の屈曲性は、ヒンジ評価用開閉試験機で評価した評価は、n=10枚で行った。各符号は、以下の通りである。◎:全てのサンプルに、50,000回以上で抵抗の上昇および断線が無かった。○:7~9枚のサンプルに、50,000回以上でも抵抗の上昇および断線が無かった。△:3~6枚のサンプルに、50,000回以上で抵抗の上昇および断線が無かった。×:2枚以下のサンプルが、50,000回未満で抵抗の上昇および断線があった。4.吸湿性光導波路構造体の吸湿性は、JIS-K7209に準じ、光導波路構造体の5cm×5cmサイズのフィルムを、85°C/85の湿度下で168時間処理した前後の重量差により評価した評価は、n=10枚で行った。◎:全てのサンプルの吸湿率が、0.2未満であった。○:7~9枚のサンプルの吸湿率が、0.2未満であった。△:3~6枚のサンプルの吸湿率が、0.2未満であった。×:2枚以下のサンプルの吸湿率が、0.2以上であった。表1から明らかなように、実施例1~8で得られた光導波路構造体は、反射部での光損失が小さいことが示された。また、実施例1~5は、特に耐熱性にも優れていることが示された。また、実施例1~4は、屈曲性にも優れていることが示された。また、実施例1~4は、吸湿性が特に低いことが示された。このようにして得られた光導波路構造体を用いた携帯電話等の電子機器も正常に動作することが確認された。"