"基台と、前記基台上で回転可能に支持されるとともにワークが固定されるインデックステーブルと、前記インデックステーブルの周囲に設けられるとともに、固定状態にある前記インデックステーブル上の前記ワークの孔部に加工を行う加工部と、前記ワークの孔部の加工時に前記インデックステーブルの振動を検出する振動検出部とを備えたことを特徴とする加工設備。請求項1に記載の加工設備を用い、前記振動検出部は、前記加工部による前記ワークの前記孔部の加工時、前記インデックステーブルの振動を検出し、前記ワークの加工後、前記振動検出部による検出値が所定の閾値を超えている場合、前記ワークの加工精度が悪いと判定し、設備の稼働を停止することを特徴とする加工方法。しかしながら、特許文献1の技術では、大端部用加工部および小端部用加工部の工具側の振動検出を行っているため、全ての工具に振動検出部を設ける必要があり、その結果、コストが増大してしまう。したがって、本発明は、加工精度および生産効率の向上を図ることができるのはもちろんのこと、コストを低減することができる加工設備および加工方法を提供することを目的とする。本発明の加工設備は、基台と、基台上で回転可能に支持されるとともにワークが固定されるインデックステーブルと、インデックステーブルの周囲に設けられるとともに、固定状態にあるインデックステーブル上のワークの孔部に加工を行う加工部と、ワークの孔部の加工時にインデックステーブルの振動を検出する振動検出部とを備えたことを特徴とする。本発明の加工設備では、基台上でインデックステーブルが回転可能に支持され、インデックステーブルの周囲に加工部が設けられているから、各領域にワークが固定されたインデックステーブルを回転させ、インデックステーブルの所定領域を加工部に対向させることができる。次いで、加工部は、対向する領域上のワークの孔部に加工を行うことができる。所定領域上のワークの加工後、インデックステーブルを回転させ、インデックステーブルの次の領域を加工部に対向させることができる。次いで、加工部は、次の領域上のワークの孔部に加工を行うことができる。このようにインデックステーブルの各領域のワークの孔部の加工を連続的に行うことができる。ここで本発明の加工設備では、振動検出部は、加工部によるワークの孔部の加工時、インデックステーブルの振動を検出する。この場合、ワークの加工後、振動検出部による検出値が所定値を超えているとき、加工精度が悪いと判定し、設備の稼働を停止することができるから、加工精度が悪いワークが外部へ払出されることを防止することができる。したがって、外部へ払出されるワークの加工精度の悪化を防止することができる。また、このような効果は、加工後のワークの孔部の内径の計測による加工精度の判定なしに得ることができるから、孔部の内径の計測工程を省略することができ、その結果、生産効率の向上を図ることができる。さらに、振動検出部は、インデックステーブルのみの振動の検出を行うので、全ての加工部の工具に振動検出部を設ける必要がないから、コストの低減を図ることができる。本発明の加工方法は、本発明の加工設備を用いた加工方法である。すなわち、本発明の加工方法は、本発明の加工設備を用い、振動検出部は、加工部によるワークの孔部の加工時、インデックステーブルの振動を検出し、ワークの加工後、振動検出部による検出値が所定の閾値を超えている場合、ワークの加工精度が悪いと判定し、設備の稼働を停止することを特徴とする。本発明の加工設備あるいは加工方法によれば、加工精度および生産効率の向上を図ることができるのはもちろんのこと、コストを低減することができる。以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る加工設備100の概略構成を表す上面図である。図2は、本発明の一実施形態に係る加工設備100の一部構成を表し、Aは上面図、BはAの部分拡大図、Cは側断面図である。なお、本実施形態では、図5と同様な構成要素には同符号を付し、その説明は省略している。加工設備100は、加工時にインデックステーブル102の振動を検出する振動検出部110を備えている。振動検出部110は、センサ111、反射板112、および、支持部113を有している。センサ111は、反射板112に向けて発光し、反射板112からの反射光を受光してセンサ111と反射板112との距離を測定する。反射板112は、固定部103A~103Dを有する各ステーションに設けられ、インデックステーブル102の外周縁部に配置されている。支持部113は、たとえば水平部材113Aおよび垂直部材113Bを有し、垂直部材113Bは、基台101が固定される面と同一面に固定され、水平部材113Aは、垂直部材113Bの上端部からインデックステーブル102に向かって延在している。支持部113は、たとえばロボット105を有するステージ101Sの領域に配置される。また、加工設備100には、振動検出部110により測定された距離が所定の閾値を超えているか否かを判定する振動判定部図示略が設けられ、加工設備100の各手段を統括制御する制御部図示略が設けられている。多軸加工時の振動検出部110による振動検出について、おもに図1~3を参照して説明する。加工設備100では、たとえば図1に示すようにインデックステーブル102が位置決め/固定がなされた状態にある場合、大端部用加工部106が固定部103Bに接近して固定部103B内のコンロッドWの孔部の多軸加工を行うとともに、小端部用加工部107は固定部103Cに接近して固定部103C内のコンロッドWの孔部の多軸加工を行った後、大端部用加工部106および小端部用加工部107は固定部103B,103Cから離間し、インデックステーブル102の固定が解除される。続いて、インデックステーブル102は、時計回りに90度回転し、位置決め/固定がなされる。これにより、固定部103Aは大端部用加工部106に対向し、固定部103Bは小端部用加工部107に対向する。次に、大端部用加工部106は固定部103Aに接近して固定部103A内のコンロッドWの孔部の多軸加工を行うとともに、小端部用加工部107は、固定部103Bに接近して固定部103B内のコンロッドWの孔部の多軸加工を行う。次いで、大端部用加工部106および小端部用加工部107は固定部103A,103Bから離間し、インデックステーブル102の固定が解除される。このように加工設備100による加工では、図3に示すインデックステーブル102の固定解除ステップS11、インデックステーブル102の回転ステップS12、インデックステーブル102の位置決め/固定ステップS13、加工部106,107の多軸ヘッドによる多軸加工ステップS14、多軸加工完了ステップS15といった一連の動作を行うことができる。ここで本実施形態では、ステップS13においてインデックステーブル102の位置決め/固定をした後から、ステップS15において加工部106,107による多軸加工が完了するまでの間、振動検出部110は、インデックステーブル102の振動を検出するステップS16。この場合、振動検出部110のセンサ111が、センサ111と反射板112との距離を測定する。続いて、振動判定部は、ステップS17において、測定された距離と所定の閾値との比較を行い、加工精度を判定する。この場合、測定された距離が所定の閾値以下であるときには加工精度が良いと判定され、その結果、自動運転が継続され、ステップS11以降の動作が行われる。一方、測定された距離が所定の閾値を超えているときには、加工精度が悪いと判定され、その結果、アラームが鳴り、設備の稼働が停止されるステップS18。この場合、振動原因を除去して設備の稼働を再開する。このようにして加工精度に悪影響を与える振動が検出されないときには、一連の動作が繰り返されることにより、複数のコンロッドWの大端部および小端部の孔部の仕上げ加工を連続的に行うことができる。一方、加工精度に悪影響を与える振動が検出されたときは設備の稼働が停止され、加工精度の悪いコンロッドWは、搬送ラインへ払出されない。以上のように本実施形態では、加工精度が悪いコンロッドWが外部へ払出されることを防止することができるから、外部へ払出されるコンロッドWの加工精度の悪化を防止することができる。また、このような効果は、加工後のコンロッドWの孔部の内径の計測による加工精度の判定なしに得ることができるから、孔部の内径の計測工程を省略することができ、その結果、生産効率の向上を図ることができる。なお、必要に応じて計測工程を行ってもよいが、計測工程を行わない場合には、図1に示すステージ101Vを設けなくてもよいから、インデックステーブル102の回りにステージ101S~101Uを120度間隔で設けることができ、図4に示すように、反射板112をインデックステーブル102上に120度間隔で設けることができる。さらに、振動検出部110は、インデックステーブル102のみの振動の検出を行うので、全ての加工部の工具に振動検出部110を設ける必要がないから、コストの低減を図ることができる。特に、以上のような効果は、ワークとしてコンロッドWを用いてコンロッドWの孔部の連続多軸加工を行う場合、顕著に得ることができる。以上、実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。たとえば本発明の振動検出手法が適用される設備としては、上記実施形態の加工設備100に限定されるものではなく、本発明の振動検出手法は、インデックステーブルを用いてワークの孔部に加工を行う種々の設備に適用可能である。本発明の振動検出部は、上記実施形態の振動検出部110に限定されるものではなく、公知の振動検出手段を用いることができる。"