"熱硬化性樹脂組成物であって:a2以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分;およびb熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、以下の少なくとも2以上のバランスのとれた特性:1約170°Cより高いガラス転移温度Tg;2約300°Cより高い分解温度Td;3約1分より長い288°Cで剥離する時間T288;4少なくともV1のUL94難燃性評価;510GHzで約0.010未満の誘電正接;および610GHzで約4.00未満の誘電体損定数を含むことを特徴とする少なくとも1つのエポキシ樹脂;を含んでなる上記熱硬化性樹脂組成物。少なくとも1つのベンゾオキサジンモノマーが、一般式Iの化合物であり、そして少なくとも別のベンゾオキサジンモノマーが、一般式II:の化合物であり、式中、各Rは互いに独立して、アリル、非置換もしくは置換フェニル、非置換もしくは置換C1-C8アルキル、または非置換もしくは置換C3-C8シクロアルキルであり、そしてnは0から5の整数である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。各Rがフェニルである請求項2に記載の熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂が、2以上のエポキシ基を分子中に有するエポキシ樹脂である請求項1に記載の熱硬化性組成物。さらにアミン化合物、アミン化合物から生成された化合物、三級アミン化合物、イミダゾール化合物、ヒドラジン化合物、メラミン化合物、酸無水物、フェノール性化合物、シアン酸エステル化合物、ジシアンジアミドおよびその混合物からなる群から選択される触媒を含んでなる、請求項4に記載の熱硬化性樹脂組成物。さらにホスホン化難燃剤を含んでなる請求項5に記載の熱硬化性樹脂組成物。熱硬化性樹脂組成物であって:a100重量部の熱硬化性樹脂組成物あたり、2以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなる10~90重量部のベンゾオキサジン成分、ここで少なくとも1つのベンゾオキサジンモノマーが一般式Iの化合物であり、そして少なくとも別のベンゾオキサジンモノマーが、一般式II:の化合物であり、式中、各Rは互いに独立して、アリル、非置換もしくは置換フェニル、非置換もしくは置換C1-C8アルキル、または非置換もしくは置換C3-C8シクロアルキルであり、そしてnは0から5の整数であり;およびb100重量部の熱硬化性樹脂組成物あたり2~60重量部の少なくとも1つのエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂は樹脂熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、以下の少なくとも2以上のバランスのとれた特性:1約170°Cより高いガラス転移温度Tg;2約300°Cより高い分解温度Td;3約1分より長い288°Cで剥離する時間T288;4少なくともV1のUL94難燃性評価;510GHzで約0.010未満の誘電正接;および610GHzで約4.00未満の誘電体損定数を含むことを特徴とする;を含んでなる上記の熱硬化性樹脂組成物。式Iのベンゾオキサジンモノマー化合物と式IIのベンゾオキサジンモノマー化合物の相対量が90:10~10:90重量:重量、好ましくは70:30~30:70重量:重量、より好ましくは60:40~40:60重量:重量、そしてより一層好ましくは50:50重量:重量である、請求項7に記載の熱硬化性樹脂組成物。熱硬化性樹脂組成物の製造法であって:a2以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、ここで少なくとも1つのベンゾオキサジンモノマーが一般式I:の化合物であり、そして少なくとも別のベンゾオキサジンモノマーが、一般式II:の化合物であり、式中、各Rは互いに独立して、アリル、非置換もしくは置換フェニル、非置換もしくは置換C1-C8アルキル、または非置換もしくは置換C3-C8シクロアルキルであり、そしてnは0から5の整数であり;およびb少なくとも1つのエポキシ樹脂;そして場合によりc触媒d難燃剤;およびe有機溶媒;を一緒に混合することを含んでなる上記方法。請求項9に記載の方法により生成された熱硬化性樹脂組成物。被覆品の製造方法であって、製品に請求項1に記載の熱硬化性組成物を塗布し、そして製品を熱硬化性樹脂組成物を硬化させるために加熱することを含んでなる上記方法。a織布、およびb請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物を含んでなるプリプレグ。a請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む基材;およびb該基材の少なくとも1つの面に配置された金属の層を含んでなる積層板。基材がさらにガラス繊維織物の強化材を含んでなり、熱硬化性組成物がガラス繊維織物に含浸されている請求項13に記載の積層板。請求項13に記載の積層板を含んでなるプリント回路基板PCB。発明の詳細な説明特定の態様に従い、本明細書に開示する熱硬化性樹脂組成物は実質的にハロゲンを含まないか、またはハロゲンを含まない。本明細書で使用する用語実質的にハロゲンを含まないとは、最終組成物中にいかなる共有結合したハロゲン基も含まない組成物を指すが、任意に残るハロゲン化溶媒中に存在する残留ハロゲン、または組成物を合成および/または保存するために使用した容器もしくはガラス容器から漏れ出す残留量のハロゲンの最少量は含んでよい。特定の例では、実質的にハロゲンを含まないとは、最終組成物中に約0.12重量未満の全ハロゲン含量、より特別には最終組成物中に約0.09重量未満の全ハロゲン含量を指す。ハロゲンの残留量は最終組成物中に存在してもよいが、この残留量は最終組成物に物理特性、例えば難燃性、剥離強度、誘電性等を与えず、または取り消さないretract。さらに存在するハロゲンの残留量は、燃焼中にヒトのような哺乳動物の健康に有害と考えられるダイオキシンまたは他の毒性物質を明らかな量で生じない。当業者は、本開示の利点があれば熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物を使用して作成した製品は、最先端の組成物では達成されない重要な進歩を提供すると認識するだろう。この熱硬化性樹脂組成物は種々の単-および多-層製品の集成に使用することができ、それらには限定するわけではないが積層板、プリント回路基板、成形品、航空機用プラスチック、シリコンチップキャリア、構造用複合材、樹脂被覆ホイル、高密度回路を相互に連結する応用のための非強化基材、および難燃性および/または特に高周波数で優れた電気特性を有する単-または多-層製品を使用することが望まれる可能性がある他の適切な応用を含む。一つの観点にしたがい、本開示はa2以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分;およびb熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、以下の少なくとも2以上のバランスのとれた特性:1約170°Cより高いガラス転移温度Tg;2約300°Cより高い分解温度Td;3約1分より長い288°Cで剥離する時間T288;4少なくともV1のUL94難燃性評価;510GHzで約0.010未満の誘電正接;および610GHzで約4.00未満の誘電体損定数を含むことを特徴とする少なくとも1つのエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を対象とする。ベンゾオキサジン成分本開示の熱硬化性樹脂組成物は、100重量部の熱硬化性樹脂組成物あたり約10~90重量部、好ましくは約30~50重量部、そしてより好ましくは約35~45重量部の、2以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分を含む。本明細書で使用する用語ベンゾオキサジンモノマーとは、少なくとも1つの置換もしくは非置換ベンゾオキサジン基を有するモノマーを指す。このベンゾオキサジンモノマーは、一官能性、二官能性または三官能性のベンゾオキサジン化合物でよい。ベンゾオキサジンモノマーは、一般式により表されることができ、式中、bは1から3の整数であり;Rは置換もしくは非置換C1-C20アルキル基、置換もしくは非置換C2-C20アルケニル基、置換もしくは非置換C6-C20アリール基、置換もしくは非置換C2-C20ヘテロアリール基、置換もしくは非置換C4-C20炭素環式基、置換もしくは非置換C2-C20複素環式基、またはC3-C10シクロアルキル基であり;R1は水素、アルキル基またはアルケニル基であり;そしてZは直接結合b=2の時、置換もしくは非置換C1-C20アルキレン基、置換もしくは非置換C6-C20アリーレン基、置換もしくは非置換C2-C20ヘテロアリーレン基、またはC=Oである。一つの態様では、少なくとも一つのベンゾオキサジンモノマーは一般式Iの化合物であり、そして少なくとも別のベンゾオキサジンモノマーは一般式IIの化合物であり、式中、各Rは互いに独立して、アリル、非置換もしくは置換フェニル、非置換もしくは置換C1-C8アルキル、または非置換もしくは置換C3-C8シクロアルキルであり、そしてnは0から5の整数である。R基上の適切な置換基にはアミノ、C1-C4アルキルおよびアリルを含む。1~4個の置換基がR基上に存在できる。好ましくはR基は同じであり、そして最も好ましくはフェニルである。式Iのベンゾオキサジンモノマー化合物と式IIのベンゾオキサジンモノマー化合物の相対量は、90:10~10:90重量:重量、好ましくは70:30~30:70重量:重量、そしてより好ましくは60:40~40:60重量:重量、そしてより一層好ましくは約50:50重量:重量でよい。使用できるベンゾオキサジンモノマー化合物の例には、HuntsmanAdvancedMaterialsAmericasLLC、GeorgiaPacificResinsInc.およびShikokuChemicalsCorporationを含む数社から販売されているものがある。またベンゾオキサジンモノマー化合物は、フェノール化合物、例えばビスフェノールAまたはフェノールフタレインまたはジシクロペンタジエンノボラックを、アルデヒド例えばホルムアルデヒド、および一級アミンと、水が除去される条件下で反応させることにより得ることもできる。フェノール化合物対アルデヒドのモル比は、約1:3~1:10、好ましくは約1:4~1:7、そしてより好ましくは約1:4.5~1:5でよい。フェノール化合物対一級アミン反応物のモル比は、約1:1~1:3、好ましくは約1:1.4~1:2.5、そしてより好ましくは約1:2.1~1:2.2でよい。一級アミンの例には、芳香族モノ-またはジ-アミン、脂肪族アミン、環式脂肪族アミンおよび複素環式モノアミン、例えばアニリン、o-、m-およびp-フェニレンジアミン、ベンジジン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、シクロヘキシルアミン、ブチルアミン、メチルアミン、ヘキシルアミン、アリルアミン、フルフリルアミン、エチレンジアミン、およびプロピレンジアミンがある。アミンはそれらの夫々の炭素部分でC1-C8アルキルまたはアリルにより置換されてもよい。好適な一級アミンは一般式RaNH2に従い、式中Raはアリル、非置換もしくは置換フェニル、非置換もしくは置換C1-C8アルキルまたは非置換もしくは置換C3-C8シクロアルキルである。Ra基上の適切な置換基には、アミノ、C1-C4アルキルおよびアリルを含む。一般には1~4個の置換基がRa基上に存在することができる。好ましくはRaはフェニルである。エポキシ樹脂また本開示の熱硬化性樹脂組成物は、100重量部の熱硬化性樹脂組成物あたり約2~60重量部、好ましくは約10~40重量部の少なくとも1つのエポキシ樹脂も含む。本開示に使用するためのエポキシ樹脂は特に限定されないが、好ましくは分子中に2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。それらの例には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、またはビスフェノールFのようなフェノールおよび/またはα-ナフトール、β-ナフトールのようなナフトール、またはジヒドロキシナフタレンと、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒドまたはサリチルアルデヒドのようなアルデヒド基含有化合物との、酸性触媒の存在下での縮合または共縮合により得られるノボラック樹脂のエポキシ化により調製されるノボラックエポキシ樹脂、例えばフェノール性ノボラックエポキシ樹脂およびオルト-クレゾールノボラックエポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル-置換もしくは非置換ビフェノール、スチルベン系フェノール等のジグリシジルエーテルビスフェノールエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂およびスチルベンエポキシ樹脂、およびブタンジオール、ポリエチレングリコールまたはポリプロピレングリコールのようなアルコールのグリシジルエーテル;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のようなカルボン酸を使用して調製されるグリシジルエステルエポキシ樹脂;アニリンまたはイソシアヌル酸それらに結合している活性水素がグリシジル基で置換されるのような窒素原子を有するグリシジルまたはメチルグリシジルエポキシ樹脂;オレフィン結合の分子内エポキシ化により得られる脂環式エポキシ樹脂、例えばビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートおよび2-3,4-エポキシシクロヘキシル-5,5-スピロ3,4-エポキシシクロヘキサン-m-ジオキサン;パラ-キシレンおよび/またはメタ-キシレン修飾フェノール樹脂のグリシジルエーテル;テルペン修飾フェノール樹脂のグリシジルエーテル;ジシクロペンタジエン修飾フェノール樹脂のグリシジルエーテル;シクロペンタジエン修飾フェノール樹脂のグリシジルエーテル;多環式芳香族環修飾フェノール樹脂のグリシジルエーテル;ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル;ハロゲン化フェノール性ノボラックエポキシ樹脂;ヒドロキノンエポキシ樹脂;トリメチロールプロパンエポキシ樹脂;オレフィン結合の過酢酸のような過酸による酸化で得られる直線状脂肪族エポキシ樹脂;ジフェニルメタンエポキシ樹脂;アラルキルフェノール樹脂のエポキシド、例えばフェノールアラルキル樹脂およびナフトールアラルキル樹脂;硫黄原子含有エポキシ樹脂;およびナフタレンエポキシ樹脂を含み、そしてこれらの樹脂は単独または2以上を組み合わせて使用することができる。触媒熱硬化性樹脂組成物は、より効果的な硬化のためにさらに触媒を含むことができる。すなわち別の観点では、熱硬化性樹脂組成物は100重量部の熱硬化性樹脂組成物あたり約0.1~50重量部、好ましくは約0.5~45重量部の触媒も含む。使用に適する触媒の例には、アミン化合物、アミン化合物から生成された化合物、三級アミン化合物、イミダゾール化合物、ヒドラジド化合物、メラミン化合物、酸無水物、フェノール性化合物、シアン酸エステル化合物、ジシアンジアミドおよびそれらの混合物を含む。アミン化合物の例には限定するわけではないが、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、メチレンジアニリン、ベンジルメチルアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン、シクロ脂肪族アミンおよびそれらの誘導体、例えばメンテンジアミン、イソホロンジアミン、ビス4-アミノ-3-メチルシクロヘキシルメタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、およびN-アミノエチルピペラジン、m-キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、m-フェニレンジアミンおよびα-m/p-アミノフェニルエチルアミンを含む。上記のアミン化合物から生成された化合物の例には、限定するわけではないが、アミン化合物と、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジヒドロイソフタル酸、テトラヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸のようなカルボン酸化合物から生成されるポリアミノアミド;ジアミノジフェニルメタン-ビスマレイミドのようなマレイミド化合物およびアミン化合物から生成されるポリアミノアミド化合物;アミン化合物およびケトンから生成されるケチミン化合物;およびアミン化合物およびエポキシ化合物、ウレア、チオウレア、アルデヒド、フェノールおよびアクリル化合物のような他の化合物から生成されるポリアミノ化合物がある。三級アミン化合物の例には、限定するわけではないが、N,N-ジメチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、ベンジルジメチルアミン、2-ジメチルアミノエチルフェノール、2,4,6-トリスジメチルアミノエチルフェノール、および1,8-ジアザビスシクロ5,4,0ウンデカ-7-エンがある。イミダゾール化合物の例には、限定するわけではないが、1-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、および2-フェニルイミダゾールがある。ヒドラジド化合物の例には、限定するわけではないが、1,3-ビスヒドラジノカルボエチル-5-イソプロピルヒダントイン、7,11-オクタデカジエン-1,18-ジカルボヒドラジド、エイコサン-二酸ジヒドラジドおよび無水アジピン酸がある。メラミン化合物の例には、限定するわけではないが、2,4-ジアミノ-6-ビニル-1,3,5-トリアジンがある。酸無水物の例には、限定するわけではないが、無水フタル酸、無水トリメリット酸、スチレン無水マレイン酸コポリマー、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリタート、グリセロールトリスアンヒドロトリメリタート、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ナド酸、無水メチルナド酸、無水トリアルキルテトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水ポリアゼライン酸および無水クロレンド酸がある。フェノール化合物の例には、限定するわけではないが、フェノール-ノボラック、o-クレゾール-ノボラック、p-クレゾール-ノボラック、t-ブチルフェノール-ノボラックおよびジシクロペンタジエン構造を有するクレゾール-ノボラックがある。シアン酸エステル化合物の例には、1もしくは複数のシアン酸エステル官能基、-OCNを有する化合物を含み、限定するわけではないが、1,1’-ビス4-シアナトフェニルエタン、ビス4-シアネート-3,5-ジメチルフェニルメタン、1,3-ビスシアナトフェニル-1-1-メチル-エチルエチル-エチリデン、2,2’-ビス4-シアナトフェニルイソプロピリデンがある。難燃剤別の観点では、熱硬化性樹脂組成物はさらにホスホン化難燃剤を含む。特定の態様では、熱硬化性樹脂組成物は100重量部の熱硬化性樹脂組成物あたり約1重量部~約20重量部お間のホスホン化難燃剤を含む。他の態様では、熱硬化性樹脂組成物は100重量部の熱硬化性樹脂組成物あたり約4重量部~約15重量部の間のホスホン化難燃剤、そして好ましくは約5重量部~約10重量部の間のホスホン化難燃剤を含む。ホスホン化難燃剤の正確な化学形は、熱硬化性樹脂組成物に基づき変動することができる。例えば特定の態様では、ホスホン化難燃剤は以下に示す式III~Vの式を有する。式III~Vにおいて、R2、R3およびR4はそれぞれ、窒素、酸素および/またはリンを含む置換もしくは非置換アルキル、置換もしくは非置換アリール、置換もしくは非置換脂環式および置換もしくは非置換複素環式基からなる群から独立して選択されることができ;そしてaは1~20の整数である。使用することができる市販の材料の例には、限定するわけではないが、ExolitAPP-422およびAPP-423Clariantから市販されているおよびAntiblaze登録商標MC難燃剤Albemarleから市販されているのようなアンモニアポリホスフェート、Melapurg-200およびMelapurg-MPCibaから市販されているおよびFyrolV-MPAkzoNobelから市販されているのようなメラミンポリホスフェート、OP-930およびOP-1230Clariantから市販されているのような有機ホスホネート、およびFyrolPMPAkzoNobelから市販されているのようなポリフェニレンホスホネートがある。任意の添加物熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて強度、剥離特性、加水分解耐性、電気伝導率および他の特性を高めるために添加物を含むことができる。この添加物は熱硬化性樹脂組成物に、100重量部の熱硬化性樹脂組成物あたり約50重量部未満、好ましくは約30重量部未満、そして最も好ましくは約20重量部未満の量で加えることができる。そのような任意の添加物には、タルク、粘土、雲母、シリカ、アルミナおよび炭酸カルシウムのような不活性粒子充填材を含むことができる。布帛の湿潤性強化剤fabricwettabilityenhancer例えば湿潤剤およびカップリング剤も特定の条件下で有利となり得る。さらに酸化防止剤、熱および紫外線安定化剤、潤滑剤、帯電防止剤、ミクロまたは中空の小球体、染料および顔料のような材料も存在してよい。有機溶媒幾つかの態様では、熱硬化性樹脂組成物は有機溶媒に溶解または分散することができる。溶媒の量は限定されないが、一般的には少なくとも30から90以下の固体、好ましくは約55から約85の間の固体、そしてより好ましくは約60から約75の固体の溶媒中の固体濃度を提供するために十分な量である。有機溶媒は具体的には制限されず、そしてケトン、芳香族炭化水素、エステル、アミドまたはアルコールでよい。さらに具体的には、使用することができる有機溶媒の例にはアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、エチルアセテート、N-メチルピロリドンホルムアミド、N-メチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、およびそれらの混合物がある。本開示の熱硬化性樹脂組成物は、既知の方法で、例えば個々の成分を予め混合し、次いでこれらのプレミックスを混合することにより、あるいはすべての成分を一緒に攪拌容器、攪拌棒、ボールミル、サンプルミキサー、スタティックミキサーまたはリボンブレンダーのような通例の装置を使用して混合することにより調製することができる。一旦配合すれば、本開示の熱硬化性樹脂組成物は、鋼鉄、錫、アルミニウム、プラスチック、ガラスまたは段ボール容器のような様々な容器に包装することができる。別の態様に従い、本開示の熱硬化性樹脂組成物は、約10~90重量部のベンゾオキサジン成分および約2~60重量部のエポキシ樹脂を一緒に混合することにより調製される。別の態様では熱硬化性樹脂組成物は、100重量部の熱硬化性樹脂組成物あたり約10~90重量部のベンゾオキサジン成分、約2~60重量部のエポキシ樹脂、約0.1~50重量部の触媒、約1~20重量部のホスホン化難燃剤、および約1~50重量部の溶媒を一緒に混合することにより調製される。熱硬化性樹脂組成物は一旦混合されると、次に製品または基材に適用することができ、そして150°Cより高い温度で硬化させて複合品を形成することができる。本開示の熱硬化性樹脂組成物は、引抜成形、成形、封入または塗布のようなこの産業で周知の技法により複合品を作成するために使用することができる。本開示の熱硬化性樹脂組成物は、それらの熱的性質により、高温で連続使用する応用に使用するための製品の調製に特に有用である。例には電気用積層板および電気用封入がある。他の例には成形粉、塗装、構造複合材およびガスケットがある。別の観点では本開示は樹脂を塗布した製品を調製する方法を提供する。この方法の工程は、製品または基材を本開示の熱硬化性樹脂組成物と接触させることを含む。本開示の組成物を、当業者に既知の任意の方法により製品または基材と接触させることができる。そのような接触法の例には、粉体塗装、スプレー塗装、しごき塗diecoating、ロール塗布、樹脂注入法、および製品を熱硬化性樹脂組成物を含有する浴に接触させることを含む。1つの態様では、製品または基材をワニス浴中の熱硬化性樹脂組成物と接触させる。別の態様では本開示は本開示の方法により調製した製品または基材、特にプリプレグおよび積層板を提供する。さらに別の観点では、本開示は強化材に本開示の熱硬化性樹脂組成物を含浸させることにより得られるプリプレグを提供する。また本開示は、本開示の熱硬化性樹脂組成物で金属ホイルを塗布することにより得られる金属被覆ホイルを提供する。さらに別の観点では、本開示は上記プリプレグおよび/または上記金属被覆ホイルを積層することにより得られる強化された特性を持つ積層板も提供する。本開示の熱硬化性樹脂組成物は、例えばガラス布の強化材の含浸に応用することができ、そして高周波数で熱耐性および/または低い誘電体損を有する製品に硬化するので、組成物は特性のバランスが良い積層板の製造に適し、高温での機械的強度および電気的絶縁に関して信頼性が高い。本開示の熱硬化性樹脂組成物を塗布することができる強化材または強化する材料は、複合材、プリプレグおよび積層板の形成の分野の当業者に使用される任意の材料を含む。適切な基材の例には、織布、メッシュ、マット、繊維、および不織アラミド強化材のような繊維含有材料がある。好ましくはそのような材料は、ガラス、ガラス繊維、石英、セルロース性もしくは合成でもよい紙、アラミド強化材のような熱可塑性樹脂基材、ポリエチレン、ポリp-フェニレンテレフタルアミド、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレンおよびポリp-フェニレンベンゾビスチアゾール、シンジオタクチックポリスチレン、炭素、黒鉛、セラミックまたは金属から作られる。好適な材料には、織布またはマット形態のガラスまたはガラス繊維がある。1つの態様では、強化する材料を、本開示の熱硬化性樹脂組成物を含んでなり、そして溶媒もしくは溶媒混合物中で溶解し完全に混合したワニス浴と接触させる。被覆は、強化する材料が熱硬化性樹脂組成物で被覆される条件下で起こる。その後、被覆された強化する材料は、溶媒の蒸発を生じるために十分であるが熱硬化性樹脂組成物が加熱ゾーンでの滞在時間中に有意な硬化を受ける温度未満の温度で加熱ゾーンに通される。この強化する材料の浴中での滞在時間は、好ましくは1秒から300秒、より好ましくは1秒から120秒、そして最も好ましくは1秒から30秒である。そのような浴の温度は、好ましくは0°C~100°C、より好ましくは10°C~40°C、そして最も好ましくは15°C~30°Cである。被覆した強化する材料の加熱ゾーン内での滞在時間は、0.1分~15分、より好ましくは0.5分~10分、そして最も好ましくは1分から5分である。そのようなゾーンの温度は、残る溶媒が揮発して出て行くようにするには十分だが、滞在時間中に成分の完全な硬化を生じるほど高くない。好ましくはそのようなゾーンの温度は、80°C~250°C、より好ましくは100°C~225°C、そして最も好ましくは150°C~210°Cである。好ましくは加熱ゾーンには、不活性ガスをオーブンに通すことにより、またはオーブン内をわずかに吸引するいずれかにより溶媒を除去するための手段が存在する。多くの態様で被覆した材料は、温度が上昇するゾーンに暴露される。第一ゾーンは溶媒を除去できるように溶媒の揮発を生じるように設計されている。後ろのゾーンは熱硬化性樹脂成分の部分的硬化をもたらすように設計されているB-段階。1もしくは複数のプリプレグシートは、場合により銅のような1もしくは複数の導電性材料のシートを用いて積層板に加工されることが好ましい。そのようなさらなる加工では、被覆した強化する材料の1もしくは複数のセグメントもしくは部分が互いにおよび/または導電性材料と接触することになる。その後、接触した部分は成分の硬化を生じるために十分な高い圧および温度に暴露され、ここで隣接する部分上の樹脂が反応して強化する材料間に連続樹脂マトリックスを形成する。硬化させる前に、この部分を所望の形状および厚さに切断そして積み重ねるか、または折りたたみそして積み重ねることができる。使用する圧はだいたい1psi~1000psiとなることができるが、10psi~800psiが好適である。この部分または積層板中の樹脂を硬化するために使用する温度は、特定の滞在時間、使用する圧および使用する樹脂に依存する。使用できる好適な温度は、100°Cから250°Cの間、より好ましくは120°Cから220°Cの間、そして最も好ましくは170°Cから200°Cの間である。滞在時間は10分~120分が好ましく、そして20分から90分がより好ましい。1つの態様では、この方法は強化する材料がオーブンから取り出され、そして所望の形状および厚さに適宜配列され、そして大変高温で短時間加圧する連続法である。特にそのような高温は180°Cから250°C、より好ましくは190°Cから210°Cであり、1分~10分、および2分~5分の時間である。そのような高速の加圧で、より効率的な加工装置の利用が可能になる。そのような態様では、好適な強化する材料はガラスウェッブglasswebまたは織布である。幾つかの態様では、積層板または最終製品を加圧なしの後硬化にかけることが望ましい。この工程は硬化反応を完了するように設計されている。後硬化は通常、130°C~220°Cで20分~200分の時間行われる。この後硬化工程は真空で行い揮発し得る任意の成分を除去することができる。別の観点では、熱硬化性樹脂組成物は混合および硬化で、硬化した製品、例えば優れた、バランスが良くとれた特性を有する積層板を提供する。本開示に従い、良くバランスのとれた硬化製品の特性は:約170°Cより高い、好ましくは約175°Cより高い、そしてより好ましくは約180°Cより高いガラス転移温度Tg;約300°Cより高い、好ましくは約310°Cより高い、そしてより好ましくは約325°Cより高い分解温度Td;約1分より長い、好ましくは約10分より長い、そしてより好ましくは約30分より長い288°Cで剥離する時間T288;少なくともV1、そして好ましくはV0のUL94評価での難燃性;10GHzで約0.010未満、好ましくは10GHzで約0.0097未満、そしてより好ましくは10GHzで約0.0095未満の誘電正接;および10GHzで約4.00未満、好ましくは10GHzで約3.80未満、より好ましくは10GHzで約3.70未満、そしてより一層好ましくは10GHzで約3.55未満の誘電体損定数の少なくとも2つを含む。表1の以下の成分をガラス容器に加え、そして均一になるまで十分に混合して本開示の熱硬化性樹脂組成物を形成した。次いで熱硬化性樹脂組成物は分析的に試験し、そして以下の特性を現した:次いで実施例1~6の熱硬化性樹脂組成物を含有するワニスは、さらにアミン硬化剤および溶媒を添加することにより調製した。次いで各ワニをガラス布に含浸させるために使用した35~50重量の樹脂含量。含浸した基体は、5~10の樹脂流を有するプリプレグを生成するために、171°Cで1~2分間加熱することによりB-工程を行った。次いで積層板はプリプレグのシートを積み重ね、そして約185°Cの温度および約250psiの圧で1.5~3時間加熱することにより生成された。次いで積層板を分析的に試験し、そして以下の特性を現した:本開示の様々な態様を作成し、そして使用することを上に詳細に記載してきたが、本開示は広い様々な具体的内容で具現することができる多くの応用可能な発明の概念を提供すると考えるべきである。本明細書で検討する具体的態様は、この開示を作成し、そして使用するための具体的方法の単なる説明であり、この開示の範囲を限定するものではない。"