"有機発光層を形成した基板と前記基板の有機発光層を形成した面側に配置した除湿剤と封止基板とを重ね合わせたOLED素子と、上側のフレームと、下側のフレームとを備えた有機EL表示素子であって、前記上側のフレームの側壁は三角形の断面形状を有し、前記三角形の一辺で前記下側のフレームを支持することを特徴とする有機EL表示素子。請求項1において、前記OLED素子はシリコーン樹脂フィルムを用いて前記下側のフレームに固定されていることを特徴とする有機EL表示素子。上述した1LCD用樹脂フレームをOLEDに固定する方法には、次のような問題がある。すなわち、通常、この種の固定には両面テープを用いるが、両面テープをOLED素子に貼り付ける場合、粘着剤等が必要となることから経時劣化は不可避の問題となり、発熱による粘着剤の劣化に起因する信頼性の問題がある。また、上下フレームの固定では円形ダボによるかみ合わせ組立の為、ダボ部の組み合わせ部の滑りの影響により、組立精度並びに組立剛性ともに低い。また、上述した2LCD用樹脂フレームをOLEDに固定する方法にも、次の問題点がある。すなわち、樹脂モールドに固定する事により、素子の剛性は確保することが可能となるが、樹脂モールド製作用の金型は金属フレーム用の金型比較において高価なものである。また、樹脂モールドにより剛性を確保する為には、表示素子の全厚が厚くなり、固定のために外形も大きくなり、製品魅力を著しく損なう。また、ボトムエミッション方式のOLEDには、次の問題がある。すなわち、ボトムエミッション方式のOLEDは表示素子の発光面に対して裏側にフレキシブルプリント回路基板FPC等の接続端子が位置している。この為、OLEDを筐体に設置した際にFPC等のフラットケーブルは駆動回路に接続するときに折り曲げられる方向がOLEDへのフラットケーブル接着面を剥がす方向である為、信頼性の確保が課題である。しかし、OLEDは、樹脂モールドを持たない構造上、耐衝撃性や捻れ耐力等の信頼性への問題も懸念される。このため、OLEDの構造信頼性確保の為にはOLEDの強度確保の為のフレーム構造は不可欠の要素である。本発明の目的は、OLEDの構造的信頼性を確保した有機EL表示装置を提供することにある。上記の目的を解決する手段として、基板上にOLED素子を形成し、封止基板でその基板を封止した構造体の封止基板を、弾性を持ったシートを媒介して下側金属フレームに固定するようにしたものがある。この弾性シートは、シリコーン樹脂が好ましいが、一般的な両面テープであっても弾性を持つ為、有効な手段の一つである。また、前述の弾性シートに熱拡散等の機能を付与させる事により、OLED素子の信頼性を向上させる事が出来る。OLEDの固定方法ではなく、フレーム強度の向上に対しては次のような手段がある。すなわち、下側のフレームと上側のフレームは組立後に厚さ方向の位置ずれが発生しないように、切り欠き形状を有する噛み合わせ構造スナップフィットを持つようにする。前述のスナップフィット部を各辺に設計することにより、フレーム全体として厚み方向と垂直な方向、即ち横方向や回転方向への位置ずれを抑制することができる。また、次の構造を採用すると、放熱効果を向上させることができる。すなわち、上側フレームと下側フレームを組み合わせた壁面部をOLEDパネルより離して設計する事により、衝撃耐力や静荷重耐力をOLEDパネル単体と比較して強化することが出来る。また、OLED素子構造内に空気の流路が構成できる為、素子の温度分布を適性に保つことが出来る他、冷却効率も向上する。下側フレームにスロープスプリングを設け、上側フレームにサポートスプリングを設ける。このとき、上下スプリングの接合面の高さを、OLEDへのFPC取り出し面の位置よりも発光面側になるように設計する。この結果、FPC等のフラットケーブルをどの方向へ折り曲げてもOLED素子への接着面から剥がれる方向の力が発生しない。従って、OLEDへのFPC等のフラットケーブルの接続信頼性が向上する。また、これにより、下側フレームにスロープスプリングを設ける際に、OLEDの搭載位置を矯正する効果を持たせることが可能である。この結果、OLEDの搭載位置精度が向上しOLEDの表示面の位置ずれや傾きを高精度に製作することができる。本発明によれば、有機EL表示装置の信頼性を向上できる。以下、本発明の最良の実施形態について実施例を参照して詳細に説明する。一般的なOLEDの断面構造を図1に示す。図1に示したOLEDは、従来から知られている構造であるので、詳細な説明は省略する。図1において、発光面は下側であり、基板ガラスから1μmくらいの光学的に透明な積層膜を介して有機発光層と陰極金属が成膜されている構造となっている。この構造はボトムエミッション方式のOLEDと呼ばれている。この構造を持つOLEDは発光部の反対側に除湿剤デシカントと空壁を持ち、封止ガラスもしくは封止缶等の金属によって外部雰囲気とはシーリングされた構造を持つものが一般的である。図2に、その封止ガラス基板で封止したOLEDの断面構造を示す。図2に示すOLED断面構造において、OLEDの構造部からの発熱を発光面の裏面から取り出すためには、空壁一般的には窒素が充填されている空間と除湿剤、そして封止ガラスにより気密を保つ構造となっている。この基板ガラスと封止ガラスを重ね合わせた全厚はおよそ1.0mm前後であり、表示素子内部に空壁を持つ為に外部からの応力や衝撃に対する強度確保が課題の一つとなっている。<1.OLED用フレームの高剛性化>この外部からの応力や衝撃を対策する為、図3に示すような高剛性を実現するフレーム構造を用いたOLED素子構造を開発した。図3に示すスナップフィット部を拡大すると、上フレームと下フレームの組立断面がトラス構造三角断面を形成している事が本提案の特徴である。ここで、トラス構造とは橋の強度を向上させる為に側壁に設計された三角形状の集合として古くから構造力学的に知られた建築手法であり、近年では大型ドーム施設の天井構造の強度確保を目的とした設計手法として三角断面の集合、所謂トラス構造が用いられている。図4に本実施例のトラス構造部を示す。このようなトラス構造三角断面形状をフレーム側面に設計することにより、図4の上下方向から圧縮の方向で応力が印荷された場合、トラス構造による三角断面の各辺要素が圧縮または伸張の方向に応力を分散し、単純にフレームを2枚組み合わせた場合の圧縮破壊強度の約4倍以上の強度に向上する。<2.OLED用フレームの高精度化>図4に示すように、トラス構造の接合部は上フレームに設計された三角形要素の一辺にて、およそ水平の支持角にて下フレームの辺を支えるように設計している。この為、図4において下フレームは下方向へは位置ずれを生じる事は無い。さらに下フレームの位置ずれが上方向にずれる事に関しては、OLEDパネルの厚みの制約とトラス構造の頂点部、即ち上フレームの折り曲げ部と下フレームの端部の接触部があるため、変位することが出来ない。この結果、組み合わせ部の組立精度が向上することにより、OLEDパネル全体しての製作精度が向上する。一方、従来のダボ固定球状断面方式の金属フレームの場合、ダボ固定部が容易に位置ずれを生じる為、組立精度は非常に低いものである図5,図6参照。<3.ボトムエミッション方式OLED特有の問題>ボトムエミッション方式のOLEDは、その構造上、OLEDの素子に対するFPC等のフラットケーブルの接続面が発光面に対して裏側に位置することになる。この為、OLEDモジュールをハンドリングする際にFPCを折り曲げる方向によってはFPCをOLED素子から剥がす方向に応力を生じる事となる。図7参照。この為、OLED素子とFPCの接続部に補強を施す方法も考えられるが、本提案では上下フレームにサポートスプリング機構を設計することにより、FPCとOLED素子の接続部に働く剥がれ方向の応力を対策した。更に、このしたフレームに設計したサポートスプリングに緩やかな傾斜を持たせる事によって、OLED素子をフレームの固定する際の位置ずれを機械的に修正する為のセルフアライメント機構を付与することも可能となり、OLEDモジュール構造としての組立精度向上に寄与する事が出来る図8,9参照。<4.曲げ応力印荷時の応力緩衝機構>製品として出荷された後においての取扱い、並びに最終顧客における実使用状態を考慮すると、不慮の衝撃や応力の印荷に対する設計を行う必要がある。本実施例では、OLEDを下フレームに固定する際に弾性を持った特殊フィルム、ここでは厚さ0.2mmのシリコーン樹脂フィルムを用いたものを適用した。この結果、OLEDモジュールに曲げ応力を印荷してフレームが湾曲した場合においても弾性フィルムがこの応力を緩和してOLED素子を保護することが可能となった。従来の両面テープ固定の場合に比較して、曲げ応力による耐性は、両面テープによる曲げ破壊耐力を100とすると、弾性フィルムによる曲げ破壊耐力は250以上となり、大幅な耐力確保が可能となった図10,11参照。更に、OLEDとフレーム内壁との空間を一定以上、理想的にはOLED素子全厚の50以上を確保することにより、落下等による衝撃が外部から印荷された際に、その衝撃を吸収して衝撃緩和、あるいはその空間の部分が変形して衝撃を吸収し、その結果としてOLED素子の破壊を防ぐことを可能とした。また、OLEDモジュールを顧客にて筐体に固定する際に生じる応力に関しても、この空間の部分にて吸収することが出来る図12参照。<5.OLEDの熱拡散機構>OLEDは自発光素子であるが故に、その発光動作に伴う発熱が生じるものである。但し、常温環境下においては発熱による信頼性の懸念等は無に等しいが、過酷な高温環境下においてはOLEDの発熱による温度上昇は可能な限り低減する必要がある。本実施例では、OLEDを下フレームに固定する際に用いる弾性フィルムにカーボンフィラーを分散させた事によりOLEDから生じる発熱を効率よく吸収することを可能とした。この吸収した熱は下フレームに拡散することにより放熱を行う機構である。ここで、ボトムエミッション方式のOLEDの場合、図2に示すOLED断面構造において、OLEDの構造部からの発熱を発光面の裏面から取り出すためには、空壁一般的には窒素が充填されている空間と除湿剤、そして封止ガラスを挟んで熱を受け取る必要がある。本実施例の熱拡散機構によると、OLEDの発熱部からの赤外線輻射を弾性フィルムに吸収する熱伝達機構を用いる為、冷却の困難なボトムエミッション方式のOLEDにおいても効率良く放熱を行う事が出来る。表1に本実施例における冷却機構を持った弾性フィルムの仕様を示す。なお、弾性フィルムはOLEDへの自己融着による接着が望ましいが、一般的な接着剤や両面テープを用いても十分な性能を発揮することが出来る図10参照。<6.冷却メカニズムについて>1ガラスは赤外線を比較的透過し易い性質のため、本提案の特殊熱冷却フィルムを用いることにより、OLED発光部からの発熱を封止ガラス越しに赤外吸熱し、金属フレームへ伝熱する。2本来のシリコーン樹脂は熱伝導性や熱輻射率等が低いものであるが、熱輻射率向上を目的としたカーボンブラックフィラーや赤外吸収セラミック、熱伝導率向上を目的としたNi粉末等を含有させることにより、赤外吸収特性と熱伝導性を改善した。3また、上部に金属箔を用いることにより、本提案の樹脂の発熱を外部へ熱伝導する機構をもつ。この場合、近傍の金属筐体等へ伝熱する方法。あるいは、大気に暴露し空冷を行う方法等の応用が可能である。表2にOLEDの冷却メカニズムに関する従来例と本発明の実施零を比較して示す。"