各々が電気的接続パッド13を備え、各基板が異なる遮蔽された空洞内に設置されるよう意図されている、2つの電子回路基板1、2を相互接続するための装置40であって、この装置が空洞間のマイクロ波遮蔽手段を備え、それが更に:-その両端がそれぞれ前記2つの電子回路基板の前記接続パッド13と直接接触するように意図された導電体であって、前記装置の端から端まで貫通し、はんだ付けされていない幾つかの導電体48と、-前記装置の両側に、前記装置に対して前記2つの電子回路基板を保持するための機械的手段とを備えることと、そして各導体48と接触し、前記各導電体の長さの全体又は幾分かを囲むマイクロ波吸収体45によって、前記遮蔽手段が用意されることとを特徴とする装置40。各導電体48が、前記接続パッドとの前記電気的接続を強化するように、前記装置の外側に向かって前記各導電体の両端を押圧する手段を前記各導電体の両端の間に備えることを特徴とする、請求項1に記載の2つの電子回路基板を相互接続するための装置40。これらの押圧手段が、前記両端部の間に置かれる1つ又は2つの導電性磁石、又は機械的ばね44であることを特徴とする、請求項2に記載の2つの電子回路基板を相互接続するための装置40。前記2つの回路基板を保持するための前記機械的手段が、ナット41bを伴う1つ以上のネジ棒41a又は1つ以上のねじを含むことを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の2つの電子回路基板を相互接続するための装置40。前記空洞の境界を定める壁32と接触しようとする側において、好ましくは取り外し出来るように前記装置の溝47内に設置された電磁シール49を備えることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載の2つの電子回路基板を相互接続するための装置40。前記装置内に前記導体を保持するための樹脂46を含むことを特徴とする、請求項1~5のいずれか一項に記載の2つの電子回路基板を相互接続するための装置40。前記マイクロ波吸収体45が、1GHzよりも高い周波数において吸収力のあることを特徴とする、請求項1~6のいずれか一項に記載の2つの電子回路基板を相互接続するための装置40。本発明の目的は、これらの欠点を緩和することである。従って、上述の要求を全て、とりわけ単価、労務費、遮蔽、及び通すべき信号の容量に関して、同時に満たす相互接続装置の必要性が今日まで残っている。より正確には、本発明の主題は各々が電気的接続パッドを備え、各基板が異なる遮蔽された空洞内に設置されるよう意図されている、2つの電子回路基板を相互接続するための装置である。この装置は空洞間のマイクロ波遮蔽手段を備え、それが:-その両端がそれぞれ2つの電子回路基板の接続パッドと直接接触するように意図された導電体であって、装置の端から端まで貫通し、はんだ付けされていない幾つかの導電体と、-装置に対して2つの電子回路基板を保持するための機械的手段を装置の両側に備えることと、そして各導体と接触し、各導電体の長さの全部又は幾分かを囲むマイクロ波吸収体によって、遮蔽手段が用意されることとを主として特徴とする。LF相互接続装置は、積載荷重の能動的機器における空洞間のRF遮蔽の問題と、2つの電子サブユニット基板、ケース等間の内部的相互接続の単純化との、両方に対する解決策を提供する。この装置は又装置と関連する機器構造の機械設計の最適化を可能にし、そして特に貫通フィルター及び、関連するはんだ付けされた接続部を削減することにより、価格低減できるようにする。好ましくは、各導電体は、接続パッドとの電気的接続を強化するように、装置の外側に向かってその両端を押圧する手段を導電体の両端の間に備える。これらの押圧手段は、例えば両端部の間に置かれる1つ又は2つの導電性磁石、又は機械的ばねである。2つの回路基板を保持するための機械的手段は、ナットを伴う1つ以上のネジ棒又は1つ以上のねじを含み得る。それは、空洞の境界を定める壁と接触しようとする側において、取り外し出来るように装置の溝内に設置された電磁シールを好ましくは備えることが有利である。本発明の1つの特徴によれば、それは装置内に導体を保持するための樹脂を含む。本発明の別の特徴によれば、マイクロ波吸収体は1GHzよりも高い周波数において有効である。本発明のその他の特徴と利点は、限定されない例のために与えられている以下の詳細記述を読み、そして添付図を参照することにより明らかになるであろう。図2a及び2bに関して、各々が電気的接続パッド13を備える、2つの電子回路基板である、LF基板1とRF基板2を相互接続するための装置が説明されている。これらの基板は、金属の仕切りを備える2つの空洞11、21の中にそれぞれ設置されている。接続されることを目的とした電子回路基板は、例えば:-2枚のプリント基板と、-プリント基板及びマクロハイブリッド回路マクロハイブリッドは、その中に電子回路が集積されている密封されたケースである。ここの例で、それは図1におけるRF基板2と同等なものであると、-2つのセラミック基板とである。相互接続装置40は金属構造物すなわち本体42と、装置の両側に、装置に対して2つの電子基板を保持するための機械的手段とを備える。これらは例えば、図に示されている、ナット41bと組み合わされる1本のネジ棒41a又は幾つかのネジ棒のような、暫定的な保持手段である。基板はまた1つ以上のねじで保持され得る。それらは装置の中央、又は他の任意の位置周辺部等に設置され得る。装置はまた、片側から他の側まで装置を貫通し、はんだ付けされていない、導電軸とも称される幾つかの導電体48を備える。各導電軸の両端は、上で示されているように、相互接続装置の両側に保持される2つの電子回路基板の接続パッド13とそれぞれ直接接触することを目的としている。はんだ付けされるべき電線はもはや存在しない。これらの導電軸48は例えば、それらの長さの一部分を包む樹脂46を用いて装置内に保持される。図中の例において、樹脂46はそれらの端部を包んでいる。樹脂はさらに、導体48の両端を互いから絶縁するように、電気絶縁性である。本発明の好適な変更例によれば、各導電体48は、接続パッドに向かって両端部を押圧するための手段44をその両端の間に備える。これらの手段は両端部を接続パッド13へと押圧できるようにし、従って人工衛星の積載荷重の搭載機器における一般的な場合のように、たとえ大きな振動が存在しても電気的接続の確保を可能にする。これらの導電性の押圧手段は、図に示されるように、例えば1個のばね又は2個のばねである。1つあるいは2つの磁石が使われることも又可能である。空洞間のRF遮蔽は、各導体48に接触し、導体の長さの全部又は一部分にわたって取り囲むマイクロ波吸収体45により確保される。この図の例において、吸収体45は各軸の中央部を取り囲む。この吸収体45は一般に、鋼の粒子で満たされた吸収力のあるエポキシ樹脂である。場合によっては取り外し可能なEMCシール49が、2つの空洞の境界を定める壁32と接触する装置の一つの面上に、好ましくは設置される。例えば銅及び銀の粒子を含むシリコンシールであるシール49は、接続装置の本体42と、シールが置かれている壁との間を遮蔽する機能を有する。このシールは装置の本体42内に作られ、このために準備されている溝47の中に置かれることが有利である。相互接続装置40は図に示すように円形であってもよいが、様々な形状が電子回路基板上の接続パッドの配置に適合するように考えられてもよい。従って、例えば図3a、3b、及び3cに示すような相互接続装置が、やはり円形に配置されている接続パッド図3の例において8個を有する電子回路基板に対応する。図に示されている、本発明による例示的接続装置は、典型的には次の寸法を有する:-外径:160mm、-金属製本体の厚さ:6mm、-ネジ棒の長さ:160mm本発明による相互接続装置は、次の利点を有する:-貫通フィルターと、それに関連する手作業の接着及び配線作業との削除、-保持構造の機械設計の単純化:より少ない仕切りと、かさ歯車箱を用いる穴開けの不要化。又、より最適化されたサブユニットの構成及び利用可能なスペース増加の可能性、-存在する導体の数と同じ数の信号を通すことが可能なため、大部分の信号が単一のコネクターを介して通過する、高付加価値を有するサブユニット例えばグロブトップ基板=glob-topboardsの生産に対する需要の高まりに適応し得、ユニットの費用低減を可能にする、-本発明では1GHz未満の周波数Fを有する信号をフィルタリングしないため、二次の供給バスの信号及び制御信号を歪み無しで通すことができる。