"平板形状の誘電体Aと、前記誘電体Aの上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体Bと、前記誘電体Aの上主面に配置される信号線導体Aと、前記誘電体Bの下主面に前記信号線導体Aに対向して配置される信号線導体Bと、前記信号線導体Aと前記信号線導体Bを電気的かつ物理的に接続する球状導体Aと、前記誘電体Aの下主面に配置される接地導体Aと、前記誘電体Bの上主面に配置される接地導体Bとを備える高周波伝送線路。前記誘電体Aの上主面に、前記信号線導体Aが延伸する方向に沿って配置される導体Aと、前記誘電体Bの下主面に、前記信号線導体Bが延伸する方向に沿って、かつ前記導体Aと対向して配置される導体Bと、前記導体Aと前記導体Bを電気的かつ物理的に接続する球状導体Bとを備え、前記導体Aは、同一面上の前記信号線導体Aを介した両側に配置され、前記導体Bは、同一面上の前記信号線導体Bを介した両側に配置されることを特徴とする請求項1記載の高周波伝送線路。前記接地導体Aと前記導体Aを、前記誘電体Aを貫通して電気的に接続する柱状導体Aと、前記接地導体Bと前記導体Bを、前記誘電体Aを貫通して電気的に接続する柱状導体Bとを備えることを特徴とする請求項2記載の高周波伝送線路。前記信号線導体Aは、前記誘電体Aの上主面に複数配置され、前記信号線導体Bは、前記誘電体Bの下主面にそれぞれが前記信号線導体Aに対向して複数配置され、複数の前記信号線導体Aと複数の前記信号線導体Bにおける対向する信号線導体間が、前記球状導体Aによって電気的かつ物理的にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。第1層の誘電体から第N-1層の誘電体の上主面と第2層の誘電体から第N層の誘電体の下主面がそれぞれ対向して配置されるNNは3以上の自然数枚の平板形状の誘電体と、前記第1層の誘電体から前記第N-1層の誘電体の上主面にそれぞれ配置される信号線導体Aと、前記第2層の誘電体から前記第N層の誘電体の下主面にそれぞれ配置される信号線導体Bと、直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の前記信号線導体Aと上層の誘電体の前記信号線導体Bを電気的かつ物理的に接続する球状導体Aと、前記誘電体の上下の主面に配置される前記信号線導体Aと前記信号線導体Bとを、当該誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Aと、前記第1層の誘電体の下主面に配置される接地導体Aと、前記第N層の誘電体の上主面に配置される接地導体Bとを備える高周波伝送線路。前記第1層の誘電体から前記第N-1層の誘電体の上主面に、前記信号線導体Aが延伸する方向に沿ってそれぞれ配置される導体Aと、前記第2層の誘電体から前記第N層の誘電体の下主面に、前記信号線導体Bが延伸する方向に沿ってそれぞれ配置される導体Bと、直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の前記導体Aと上層の誘電体の前記導体Bを電気的かつ物理的に接続する球状導体Bとを備え、前記導体Aは、同一面上の前記信号線導体Aを介した両側に配置され、前記導体Bは、同一面上の前記信号線導体Bを介した両側に配置されることを特徴とする請求項5記載の高周波伝送線路。前記接地導体Aと前記導体Aを、前記第1層の誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Aと、前記接地導体Bと前記導体Bを、前記第N層の誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Bと、誘電体の上下の主面に配置される前記導体Aと前記導体Bとを、当該誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Cを備えることを特徴とする請求項6記載の高周波伝送線路。前記信号線導体Aは、前記第1層の誘電体から前記第N-1層の誘電体の上主面に複数配置され、前記信号線導体Bは、前記第2層の誘電体から前記第N層の誘電体の下主面にそれぞれが前記信号線導体Aに対向して複数配置され、複数の前記信号線導体Aと複数の前記信号線導体Bにおける対向する信号線導体間が、前記球状導体Aによって電気的かつ物理的にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項5から請求項7のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。前記球状導体Aは、前記信号線導体Aと前記信号線導体Bが延伸する方向に沿って並んで配置されることを特徴とする請求項1から請求項8のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。平板形状の誘電体Aと、前記誘電体Aの上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体Bと、前記誘電体Aの上主面および前記誘電体Bの下主面の少なくとも一方に配置される信号線導体Cと、前記誘電体Aの上主面に、前記信号線導体Cが延伸する方向に沿って配置される導体Aと、前記誘電体Bの下主面に、前記信号線導体Cが延伸する方向に沿って、かつ前記導体Aと対向して配置される導体Bと、前記導体Aと前記導体Bを電気的かつ物理的に接続する球状導体Bと、前記誘電体Aの下主面に配置される接地導体Aと、前記誘電体Bの上主面に配置される接地導体Bとを備える高周波伝送線路。前記導体Aは、同一面上の前記信号線導体Cまたは前記誘電体Bの下主面に配置される前記信号線導体Cに対向する位置を介した両側に配置され、前記導体Bは、同一面上の前記信号線導体Cまたは前記誘電体Aの上主面に配置される前記信号線導体Cに対向する位置を介した両側に配置されることを特徴とする請求項10記載の高周波伝送線路。前記接地導体Aと前記導体Aを、前記誘電体Aを貫通して電気的に接続する柱状導体Aと、前記接地導体Bと前記導体Bを、前記誘電体Aを貫通して電気的に接続する柱状導体Bとを備えることを特徴とする請求項10または請求項11記載の高周波伝送線路。前記信号線導体Cは、前記誘電体Aの上主面および前記誘電体Bの下主面の少なくとも一方に複数配置されることを特徴とする請求項10から請求項12のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。第1層の誘電体から第N-1層の誘電体の上主面と第2層の誘電体から第N層の誘電体の下主面がそれぞれ対向して配置されるNNは3以上の自然数枚の平板形状の誘電体と、前記第1層の誘電体から前記第N-1層の誘電体の上主面および前記第2層の誘電体から前記第N層の誘電体の下主面のいずれかに配置される信号線導体Cと、前記第1層の誘電体から前記第N-1層の誘電体の上主面に、前記信号線導体Cが延伸する方向に沿ってそれぞれ配置される導体Aと、前記第2層の誘電体から前記第N層の誘電体の下主面に、前記信号線導体Cが延伸する方向に沿って、かつ前記導体Aに対向してそれぞれ配置される導体Bと、直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の前記導体Aと上層の誘電体の前記導体Bを電気的かつ物理的にそれぞれ接続する球状導体Bと、前記第1層の誘電体の下主面に配置される接地導体Aと、前記第N層の誘電体の上主面に配置される接地導体Bとを備える高周波伝送線路。前記導体Aは、同一面上の前記信号線導体Cまたは他層の誘電体に配置される前記信号線導体Cに対向する位置を介した両側に配置され、前記導体Bは、同一面上の前記信号線導体Cまたは他層の誘電体に配置される前記信号線導体Cに対向する位置を介した両側に配置されることを特徴とする請求項14記載の高周波伝送線路。前記接地導体Aと前記導体Aを、前記第1層の誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Aと、前記接地導体Bと前記導体Bを、前記第N層の誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Bと、誘電体の上下の主面に配置される前記導体Aと前記導体Bとを、当該誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体Cを備えることを特徴とする請求項14または請求項15記載の高周波伝送線路。前記信号線導体Cは、前記第1層の誘電体から前記第N-1層の誘電体の上主面および前記第2層の誘電体から前記第N層の誘電体の下主面のいずれかに複数配置されることを特徴とする請求項14から請求項16のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。前記球状導体Bは、前記導体Aと前記導体Bが延伸する方向に沿って並んで配置されることを特徴とする請求項2、請求項6、請求項14から請求項17のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。前記接地導体Aおよび前記接地導体Bの少なくとも一方は、前記信号線導体に対向する接地導体部分が除外された接地導体であることを特徴とする請求項1から請求項18のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。前記接地導体Aおよび前記接地導体Bの少なくとも一方は、前記信号線導体に対向する位置に抜き穴を備えることを特徴とする請求項1から請求項18のうちのいずれか1項記載の高周波伝送線路。前記抜き穴は、前記信号線導体が延伸する方向に沿って並んで配置されることを特徴とする請求項20記載の高周波伝送線路。前記抜き穴は、前記信号線導体が延伸する方向に直交する断面での大きさが高周波信号の波長に対して小さいことを特徴とする請求項20または請求項21記載の高周波伝送線路。前記抜き穴は、前記信号線導体が延伸する方向に直交する断面での大きさが高周波信号の波長に対して大きく、前記信号線導体が延伸する方向の大きさが前記高周波信号の波長に対して小さいことを特徴とする請求項20または請求項21記載の高周波伝送線路。上述した従来の技術における課題を、図2および図3を用いて説明する。図2は、図1における層2と層3との間隔が、信号線導体と同層の接地導体幅に比べて小さい場合の電界分布および磁界分布を示す図であり、図3は、図1における層2と層3との間隔が、信号線導体と同層の接地導体幅に比べて大きい場合の電界分布および磁界分布を示す図である。図2および図3に示すように、当該高周波伝送線路では、電界の一部が層2と層3との間に分布する図中の実線の矢印ため、層2と層3との間に誘電正接に応じた挿入損失がある。また、図2および図3に示すように、電磁界の一部が層2と層3との間に分布し図中の破線の矢印、電流は電磁波の接する導体表面に分布する。層2と層3との間の導体パターンの厚さ分や、ビアやスルーホールを形成する柱状の導体のような構造は、導体パターンの表面に比べ微細な構造であるため、当該高周波伝送線路は、電磁界が層2と層3との間に分布するにつれて導体に関する挿入損失が大きくなる。なお、代表的な多層高周波回路基板の誘電体としては、セラミック系のLTCC低温同時焼成セラミックの誘電体や樹脂系の誘電体がある。ここで、LTCCは、アルミナにガラスを混ぜて作られた材料であり、その誘電正接は0.001以上のものが一般的である。また、樹脂系の誘電体では、セラミック系ほどの低い誘電正接が望めない。従って、図1で示したような多層高周波回路基板で構成される高周波伝送線路では、アルミナ基板のような単層高周波回路基板で構成される高周波伝送線路に比べて、誘電体に関する挿入損失が大きい。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、誘電体および導体による損失が少なく、かつ容易に多層化することができる高周波伝送線路を得ることを目的とする。この発明に係る高周波伝送線路は、平板形状の誘電体Aと、誘電体Aの上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体Bと、誘電体Aの上主面に配置される信号線導体Aと、誘電体Bの下主面に信号線導体Aに対向して配置される信号線導体Bと、信号線導体Aと信号線導体Bを電気的かつ物理的に接続する球状導体Aと、誘電体Aの下主面に配置される接地導体Aと、誘電体Bの上主面に配置される接地導体Bとを備える。この発明によれば、誘電体および導体による損失が少なく、かつ容易に多層化することができるという効果がある。実施の形態1.図4から図6までは、この発明の実施の形態1に係る高周波伝送線路の構造を示す図である。ここで、図4は、この発明の実施の形態1に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。図5は、図4の高周波伝送線路の分解図であり、図6は、図4のA-A線で切った断面図であり、信号線の延伸方向に直交する断面を示している。また、図7は、図6の高周波伝送線路における電界分布と磁界分布を示す図である。図4から図6までに示すように、実施の形態1に係る高周波伝送線路では、誘電体基板10における誘電体11の一方の面下主面には接地導体13が配置され、誘電体11のもう一方の面上主面には、信号線導体12と複数の接地導体14が配置されている。接地導体13は、複数の柱状導体15を介して複数の接地導体14のそれぞれと電気的に接続されている。また、誘電体基板20における誘電体21の一方の面下主面には、信号線導体22と複数の接地導体24が配置され、誘電体21のもう一方の面上主面には、接地導体23が配置されている。接地導体23は、複数の柱状導体25を介して複数の接地導体24のそれぞれと電気的に接続されている。誘電体基板10と誘電体基板20は、誘電体11における信号線導体12と複数の接地導体14を配置した面と、誘電体21における信号線導体22と複数の接地導体24を配置した面が対向するように配置される。信号線導体12と信号線導体22は、複数の球状導体36を介して電気的にかつ物理的に接続される。球状導体36は、図5に示すように、信号線導体12と信号線導体22が延伸する方向に沿って並んで配置されている。また、複数の接地導体14と複数の接地導体24は、複数の球状導体37を介して電気的にかつ物理的に接続される。柱状導体15,25と球状導体36,37は、図6の断面に平行な同一の面にそれぞれ配置されている。従って、柱状導体15,25と球状導体36,37を含む面で切った場合、図6に示すような断面となり、図6の断面の法線方向y軸方向にずらした面は、図6の柱状導体15,25と球状導体36,37を除いた断面となる。すなわち、図6の断面の法線方向に沿って順に断面を切っていくと、柱状導体15,25と球状導体36,37がみえる断面と、これらの導体を除く断面が交互に現れる。次に、実施の形態1係る高周波伝送線路の概要について説明する。従来の高周波伝送線路は、図2および図3に示したように、層2と層3との間の電磁界分布が誘電体損失と導体損失を大きくする。これに対して、実施の形態1に係る高周波伝送線路では、図7に示すように、層2と層3との間が中空であるため、誘電体が充填されている従来の構造に比べて誘電体に関する損失が小さい。また、層2と層3の間が中空であることで、誘電体が充填されている従来の構造に比べて、図7に示すように層2と層3の間の電磁界の分布が少なく、導体表面を平らに形成しやすいxy面に電流が分布する。このため、導体に関する損失も小さい。代表的な多層の誘電体基板には、セラミック系のLTCC低温同時焼成セラミック基板や樹脂系の誘電体基板がある。上述したようにLTCC基板の誘電体は、アルミナにガラスを混ぜて作られた材料であり、その誘電体の誘電正接は、通常、0.001以上である。なお、樹脂系の誘電体基板の誘電体はセラミック系ほど低い誘電正接は望めない。そこで、この実施の形態1に係る高周波伝送線路は、アルミナ基板のような単層の誘電体基板とはんだボールから構成する。アルミナ基板のような単層の誘電体基板における誘電体の誘電正接は0.0001程度であるので、LTCC基板と樹脂系の誘電体基板との誘電正接に比べて十分に小さい。従って、実施の形態1に係る高周波伝送線路の挿入損失は小さくなる。なお、図6に示した断面図では、同一断面内に、誘電体、信号線導体、接地導体、球状導体および柱状導体が存在する場合を示したが、球状導体および柱状導体のうち、どれかがなくてもよい。また、図7では、信号線を2層層2と層3の信号線導体と球状導体で構成したが、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図8に示すように信号線を1層層2または層3で構成してもよい。図8では、信号線を層2信号線導体12のみに配置した場合を示している。図8~18は、実施の形態1に係る高周波伝送線路の構造を図4のA-A線で切った断面図である。さらに、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図9に示すように接地導体13,23のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分がない構造であってもよい。図9の例では、信号線に対向する接地導体23側の接地導体部分がない構造を示している。さらに、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図10に示すように、接地導体13,23のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分がなく、かつ信号線を1層層2または層3とした構造であってもよい。図10に示す例では、信号線に対向する接地導体23側の接地導体部分がなく、層2に信号線信号線導体12を配置した場合を示している。また、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図11に示すように、信号線に対向する接地導体13,23の双方の接地導体部分がない構造であってもよい。さらに、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図12に示すように、信号線に対向する接地導体13,23の双方の接地導体部分がなく、かつ信号線を1層層2または層3とした構造であってもよい。図12に示す例では、信号線に対向する接地導体13,23の双方の接地導体部分がなく、層2に信号線信号線導体12を配置した場合を示している。さらに、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図13に示すように信号線導体12,22および球状導体36からなる信号線を複数配置してもよい。さらに、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図14に示すように、信号線を1層層2または層3で、かつ同一層に複数の信号線信号線導体を配置した構成であってもよい。図14の例では、層2に2つの信号線信号線導体12を配置した場合を示している。また、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図15に示すように、複数の信号線を互いに異なる層に構成してもよい。図15の例では、層2に信号線信号線導体12を配置し、これに正面しない位置で層3に信号線信号線導体22を配置している。さらに、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図16に示すように、信号線の両側±x軸方向にある導体14’,24’が接地されていなくてもよい。さらに、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図17に示すように、信号線の両側±x軸方向にある導体14’,24’が接地されておらず、かつ信号線を1層層2または層3とした構造であってもよい。なお、図17は、層2に信号線信号線導体12を配置した場合を示している。さらに、実施の形態1に係る高周波伝送線路は、図18に示すように、信号線の両側±x軸方向に導体を配置しない構成であってもよい。図18の例では、信号線導体12,22および球状導体36からなる信号線の両側に導体を設けていない。以上のように、この実施の形態1によれば、平板形状の誘電体11と、誘電体11の上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体21と、誘電体11の上主面に配置される信号線導体12と、誘電体21の下主面に信号線導体12に対向して配置される信号線導体22と、信号線導体12と信号線導体22を電気的かつ物理的に接続する球状導体36と、誘電体11の下主面に配置される接地導体13と、誘電体21の上主面に配置される接地導体23とを備える。このように構成することで、球状導体36によって誘電体11と誘電体21の間に中空層が形成されるため、誘電体と導体の損失が少ない高周波伝送線路を実現することができる。また、球状導体36を介して複数の誘電体基板を重ねて構成できるため、容易に多層化することができる。また、この実施の形態1によれば、平板形状の誘電体11と、誘電体11の上主面に下主面が対向して配置される平板形状の誘電体21と、誘電体11の上主面および誘電体21の下主面の少なくとも一方に配置される信号線導体12または22と、誘電体21の上主面に、信号線導体12または22が延伸する方向に沿って配置される導体14と、誘電体21の下主面に、信号線導体12または22が延伸する方向に沿って、かつ導体14と対向して配置される導体24と、導体14と導体24を電気的かつ物理的に接続する球状導体37と、誘電体11の下主面に配置される接地導体13と、誘電体21の上主面に配置される接地導体23とを備える。このように構成することで、球状導体37によって誘電体11と誘電体21の間に中空層が形成されるため、誘電体と導体の損失が少ない高周波伝送線路を実現することができる。また、球状導体37を介して複数の誘電体基板を重ねて構成できるため、容易に多層化することができる。さらに、この実施の形態1によれば、誘電体11の上主面に、信号線導体12が延伸する方向に沿って配置される導体14または14’と、誘電体21の下主面に、信号線導体22が延伸する方向に沿って、かつ導体14または14’と対向して配置される導体24または24’と、導体14または14’と導体24または24’を電気的かつ物理的に接続する球状導体37とを備え、導体14または14’が、同一面上の信号線導体12を介した両側に配置され、導体24または24’が、同一面上の信号線導体22を介した両側に配置される。このように構成しても、上記と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施の形態1によれば、接地導体13と導体14を、誘電体11を貫通して電気的に接続する柱状導体15と、接地導体23と導体24を、誘電体21を貫通して電気的に接続する柱状導体25とを備える。このように構成することで、信号線が延伸する方向に直交する断面において、信号線導体12,22が高周波伝送線路の外部と電気的に隔離されるよう接地導体が配置される。このため、伝送品質を向上させた高周波伝送線路を実現できる。さらに、この実施の形態1によれば、信号線導体12が、誘電体11の上主面に複数配置され、信号線導体22が、誘電体21の下主面にそれぞれが信号線導体12に対向して複数配置され、複数の信号線導体12と複数の信号線導体22における対向する信号線導体間が、球状導体36によって電気的かつ物理的にそれぞれ接続される。このように構成することでも、上記と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施の形態1によれば、球状導体36が、信号線導体12と信号線導体22が延伸する方向に沿って並んで配置される、または、球状導体37は、導体14と導体24が延伸する方向に沿って並んで配置されるので、伝送品質を向上させた高周波伝送線路を実現できる。さらに、この実施の形態1によれば、接地導体13および接地導体23の少なくとも一方は、信号線導体に対向する接地導体部分が除外された接地導体であるので、電磁波の伝播方向に対して直交する磁界分布が増加するため、高インピーダンスな高周波伝送線路を実現できる。実施の形態2.図19から図21までは、この発明の実施の形態2に係る高周波伝送線路の構造を示す図である。図19は、この発明の実施の形態2に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。図20は図19の高周波伝送線路の分解図であり、図21は図19のA-A線で切った断面図であり、信号線の延伸方向に直交する断面を示している。図19から図21までに示すように、実施の形態2に係る高周波伝送線路では、誘電体基板10における誘電体11の一方の面下主面に接地導体13が配置され、誘電体11のもう一方の面上主面には、信号線導体12と複数の接地導体14が配置されている。接地導体13は、複数の柱状導体15を介して複数の接地導体14のそれぞれと電気的に接続されている。また、誘電体基板20における誘電体21の一方の面下主面には、信号線導体22aと複数の接地導体24aが配置され、誘電体21のもう一方の面上主面には、信号線導体22bと複数の接地導体24bが配置されている。複数の接地導体24aと複数の接地導体24bとは、複数の柱状導体25を介して電気的に接続されており、信号線導体22aと信号線導体22bとは、複数の柱状導体26を介して電気的に接続されている。さらに、誘電体基板30における誘電体31の一方の面下主面には、信号線導体32と複数の接地導体34が配置され、誘電体31のもう一方の面上主面には接地導体33が配置されている。接地導体33は、複数の柱状導体35を介して複数の接地導体34のそれぞれと電気的に接続されている。誘電体基板10と誘電体基板20は、誘電体11における信号線導体12と複数の接地導体14を配置した面と、誘電体21における信号線導体22aと複数の接地導体24aを配置した面が対向するように配置される。信号線導体12と信号線導体22aは、複数の球状導体47を介して電気的にかつ物理的に接続される。また、複数の接地導体14と複数の接地導体24aは、複数の球状導体48を介して電気的にかつ物理的に接続される。一方、誘電体基板20と誘電体基板30は、誘電体21における信号線導体22bと複数の接地導体24bを配置した面と、誘電体31における信号線導体32と複数の接地導体34を配置した面が対向するように配置される。信号線導体22bと信号線導体32は、複数の球状導体57を介して電気的にかつ物理的に接続される。また、複数の接地導体24bと複数の接地導体34は、複数の球状導体58を介して電気的にかつ物理的に接続される。柱状導体15,25,35と球状導体48,58および柱状導体26と球状導体47,57は、図21の断面に平行な同一の面にそれぞれ配置されている。従って、柱状導体15,25,35と球状導体48,58および柱状導体26と球状導体47,57を含む面で切った場合、図21に示すような断面となり、図21の断面の法線方向y軸方向にずらした面は、図21の柱状導体15,25,35と球状導体48,58および柱状導体26と球状導体47,57を除いた断面となる。すなわち、図21の断面の法線方向に沿って順に断面を切っていくと、柱状導体15,25,35と球状導体48,58および柱状導体26と球状導体47,57がみえる断面と、これらの導体を除く断面が交互に現れる。次に、実施の形態2係る高周波伝送線路の概要について説明する。上記実施の形態1では誘電体基板を2枚用いた場合について説明したが、実施の形態2のように誘電体基板を3枚用いた場合についても同様の効果がある。つまり、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、図19から図21までに示すように、層2と層3との間および層4と層5との間がそれぞれ中空であるため、誘電体が充填されている従来の構造に比べて誘電体に関する損失が小さい。また、層2と層3の間および層4と層5との間がそれぞれ中空であることで、誘電体が充填されている従来の構造に比べて層2と層3の間および層4と層5との間の電磁界の分布が少なく、導体表面を平らに形成しやすいxy面に電流が分布する。このため、導体に関する損失も小さい。なお、図21に示した断面図では、同一断面内に、誘電体、信号線導体、接地導体、球状導体および柱状導体が存在する場合を示したが、球状導体と柱状導体のうち、どちらかがなくてもよい。また、実施の形態2に係る高周波伝送線路を、上記実施の形態1で示した図8から図18までのいずれかと同様に構成してもよい。すなわち、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、信号線を1層層2、層3、層4、層5のいずれか1層で構成してもよい図8、図21参照。さらに、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、接地導体13,33のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分がない構造であってもよい図9、図21参照。さらに、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、接地導体13,33のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分がなく、かつ信号線を1層とした構造であってもよい図10、図21参照。また、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、信号線に対向する接地導体13,33の双方の接地導体部分がない構造であってもよい図11、図21参照。さらに、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、信号線に対向する接地導体13,33の双方の接地導体部分がなく、かつ信号線を1層層2、層3、層4、層5のいずれか1層とした構造であってもよい図12、図21参照。さらに、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、信号線導体12,22a,22b,32、柱状導体26および球状導体47,57からなる信号線を複数配置してもよい図13、図21参照。さらに、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、信号線を1層層2、層3、層4、層5のいずれか1層で、かつ同一層に複数の信号線信号線導体を配置した構成であってもよい図14、図21参照。また、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、複数の信号線を互いに異なる層に構成してもよい図15、図21参照。さらに、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、信号線の両側±x軸方向にある導体が接地されていなくてもよい図16、図21参照。例えば、図21における接地導体14,24aおよび接地導体24b,34を、柱状導体15,25,35をなくして接地されていない導体とする。さらに、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、信号線の両側±x軸方向にある導体が接地されておらず、かつ信号線を1層層2、層3、層4、層5のいずれか1層とした構造であってもよい図17、図21参照。さらに、実施の形態2に係る高周波伝送線路は、信号線の両側±x軸方向に導体を配置しない構成であってもよい図18、図21参照。例えば、図21における接地導体14,24aおよび接地導体24b,34を設けない。なお、上記の説明では、誘電体基板を3枚用いて高周波伝送線路を構成した場合を示したが、4枚以上用いて構成してもよい。この場合は、4枚以上の誘電体基板を重ねて配置した構成において、2枚の誘電体基板によって上下から挟まれる誘電体基板に信号線導体22a,22bおよび柱状導体26を形成し、下主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体22aと対向する位置に信号線導体12を形成して球状導体47で接続し、上主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体22bと対向する位置に信号線導体32を形成して球状導体57で接続する。以上のように、この実施の形態2によれば、第1層の誘電体N=3、誘電体11から第N-1層誘電体21の誘電体の上主面と第2層の誘電体誘電体21から第N層の誘電体誘電体31の下主面がそれぞれ対向して配置されるNNは3以上の自然数枚の平板形状の誘電体と、第1層の誘電体誘電体11から第N-1層の誘電体誘電体21の上主面にそれぞれ配置される信号線導体A信号線導体12,22bと、第2層の誘電体誘電体21から第N層の誘電体誘電体31の下主面にそれぞれ配置される信号線導体B信号線導体22a,32と、直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の信号線導体Aと上層の誘電体の信号線導体Bを電気的かつ物理的に接続する球状導体A球状導体47,57と、誘電体の上下の主面に配置される信号線導体Aと信号線導体Bとを、当該誘電体を貫通して電気的に接続する柱状導体A柱状導体26と、第1層の誘電体誘電体11の下主面に配置される接地導体13と、第N層の誘電体誘電体31の上主面に配置される接地導体33とを備える。このように構成することで、球状導体A球状導体47,57によって誘電体11と誘電体21の間および誘電体21と誘電体31の間に中空層がそれぞれ形成されるため、誘電体と導体の損失が少ない高周波伝送線路を実現することができる。また、球状導体A球状導体47,57を介して複数の誘電体基板を重ねて構成できるため、容易に多層化することができる。また、この実施の形態2によれば、第1層の誘電体N=3、誘電体11から第N-1層の誘電体誘電体21の上主面と第2層の誘電体誘電体21から第N層の誘電体誘電体31の下主面がそれぞれ対向して配置されるNNは3以上の自然数枚の平板形状の誘電体と、第1層の誘電体誘電体11から第N-1層の誘電体誘電体21の上主面および第2層の誘電体誘電体21から第N層の誘電体誘電体31の下主面のいずれかに配置される信号線導体C信号線導体12,22a,22b,32の少なくとも1つと、第1層の誘電体誘電体11から第N-1層の誘電体誘電体21の上主面に、信号線導体Cが延伸する方向に沿ってそれぞれ配置される導体A導体14,24bと、第2層の誘電体誘電体21から第N層の誘電体誘電体31の下主面に、信号線導体Cが延伸する方向に沿って、かつ導体Aに対向してそれぞれ配置される導体B導体24a,34と、直近上下に位置する誘電体間における下層の誘電体の導体Aと上層の誘電体の導体Bを電気的かつ物理的にそれぞれ接続する球状導体B球状導体48,58と、第1層の誘電体誘電体11の下主面に配置される接地導体13と、第N層の誘電体誘電体31の上主面に配置される接地導体33とを備える。このように構成することで、球状導体B球状導体48,58によって誘電体11と誘電体21の間および誘電体21と誘電体31の間に中空層がそれぞれ形成されるため、誘電体と導体の損失が少ない高周波伝送線路を実現することができる。また、球状導体B球状導体48,58を介して複数の誘電体基板を重ねて構成できるため、容易に多層化することができる。さらに、この実施の形態2によれば、接地導体13と導体14を、誘電体11を貫通して電気的に接続する柱状導体15と、接地導体33と導体34を、誘電体31を貫通して電気的に接続する柱状導体35と、誘電体21の上下の主面に配置される導体24bと導体24aとを、当該誘電体21を貫通して電気的に接続する柱状導体25を備えるので、信号線が延伸する方向に直交する断面において、信号線導体が高周波伝送線路の外部と電気的に隔離されるよう接地導体が配置される。このため、伝送品質を向上させた高周波伝送線路を実現できる。実施の形態3.図22から図24までは、この発明の実施の形態3に係る高周波伝送線路の構造を示す図である。図22は、この発明の実施の形態3に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。図23は図22の高周波伝送線路の分解図であり、図24は図22のA-A線で切った断面図であり、信号線の延伸方向に直交する断面を示している。なお、図22のB-B線で切った断面は、実施の形態1で示した図6における柱状導体15,25と球状導体36,37を除いた断面と同等である。図22から図24までに示すように、実施の形態3に係る高周波伝送線路では、誘電体基板10における誘電体11の一方の面下主面に接地導体13が配置され、誘電体11のもう一方の面上主面には、信号線導体12と複数の接地導体14が配置されている。接地導体13は、複数の柱状導体15を介して複数の接地導体14のそれぞれと電気的に接続されている。また、誘電体基板20における誘電体21の一方の面下主面には、信号線導体22と複数の接地導体24が配置され、誘電体21のもう一方の面上主面には、接地導体23が配置されている。接地導体23は、複数の柱状導体25を介して複数の接地導体24のそれぞれと電気的に接続されている。なお、接地導体23の信号線と対向する位置には抜き穴29が形成されている。この抜き穴29は、図24に示す断面におけるx軸方向の大きさ径が、実施の形態3に係る高周波伝送線路を伝播する高周波信号の波長に対して小さいものとする。誘電体基板10と誘電体基板20は、誘電体11における信号線導体12と複数の接地導体14を配置した面と、誘電体21における信号線導体22と複数の接地導体24を配置した面が対向するように配置される。信号線導体12と信号線導体22は、複数の球状導体36を介して電気的にかつ物理的に接続される。また、複数の接地導体14と複数の接地導体24は、複数の球状導体37を介して電気的にかつ物理的に接続される。柱状導体15,25、球状導体36,37および抜き穴29は、図24の断面に平行な同一の面にそれぞれ配置されている。従って、柱状導体15,25、球状導体36,37および抜き穴29を含む面で切った場合は、図24に示すような断面となり、図24の断面の法線方向y軸方向にずらした面は、図24の柱状導体15,25、球状導体36,37および抜き穴29を除いた断面となる。すなわち、図24の断面の法線方向に沿って順に断面を切っていくと、柱状導体15,25、球状導体36,37および抜き穴29がみえる断面と、これらの導体を除く断面が交互に現れる。次に、実施の形態3係る高周波伝送線路の概要について説明する。図25は図24の高周波伝送線路における容量成分を示す図である。また、図26は、上記実施の形態1で示した図6の高周波伝送線路における容量成分を示す図である。実施の形態1および実施の形態2に係る高周波伝送線路を高インピーダンスにするためには、誘電体基板の誘電体の比誘電率を低くするか、誘電体基板の誘電体の厚さを厚くするか、信号線の厚さを薄くするか、または信号線導体の幅を狭くすることが考えられる。しかしながら、上記手法をとるにあたり、誘電体基板の誘電体の比誘電率と厚さは調整が困難である。また、信号線の厚さと幅についても、球状導体の大きさで決定するため、調整が困難である。そこで、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、図26に示した実施の形態1の構成における容量成分と比べて、図25に示すように抜き穴29の分だけ容量成分をキャンセルすることが可能である。この分だけ高インピーダンスとなる。また、抜き穴29は、導体パターンを形成する工程と同じ要領で形成することが可能であるため、抜き穴29の形状や大きさを容易に変えることができる。これにより、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、高インピーダンスへの調整が容易である。抜き穴29は、図27の破線の囲みで示すように、信号線の両側に複数設けてもよい。この構成の場合、図28に示すようにキャンセル調整される容量成分がさらに多くなる。なお、図28は、図27の高周波伝送線路を図22のA-A線で切った断面における容量分布を示している。また、上述まででは、高周波伝送線路の誘電体基板20の接地導体23に抜き穴29を形成した構成を示したが、誘電体基板10の接地導体13に抜き穴29を形成してもよく、接地導体13,23の両面に抜き穴29を形成してもよい。さらに、図24に示した断面図では、同一断面内に、誘電体、信号線導体、接地導体、球状導体、柱状導体および抜き穴抜き穴29が存在する場合を示したが、球状導体および柱状導体のうち、どちらかがなくてもよい。また、この実施の形態3に係る高周波伝送線路を、上記実施の形態1で示した図8から図10、図13から図18までのいずれかと同様に構成してもよい。すなわち、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、信号線を1層層2または層3で構成してもよい図8、図24参照。さらに、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、接地導体13,23のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分抜き穴29が形成された接地導体ではない方がない構造であってもよい図9、図24参照。さらに、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、接地導体13,23のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分抜き穴29が形成された接地導体ではない方がなく、かつ信号線を1層層2または層3とした構造であってもよい図10、図24参照。また、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、信号線導体12,22と球状導体36とからなる信号線を複数配置してもよい図13、図24参照。さらに、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、信号線を1層層2または層3で、かつ同一層に複数の信号線信号線導体を配置した構成であってもよい図14、図24参照。さらに、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、複数の信号線を互いに異なる層に構成してもよい図15、図24参照。また、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、信号線の両側±x軸方向にある導体が接地されていなくてもよい図16、図24参照。例えば、図24における接地導体14,24を、柱状導体15,25をなくして接地されていない導体とする。さらに、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、信号線の両側±x軸方向にある導体が接地されておらず、かつ信号線を1層層2または層3とした構造であってもよい図17、図24参照。さらに、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、信号線の両側±x軸方向に導体を配置しない構成であってもよい図18、図24参照。例えば、図24における接地導体14,24を設けない。また、実施の形態3に係る高周波伝送線路は、上記実施の形態2と同様に、3枚以上の誘電体基板で構成してもよい。この場合は、3枚以上の誘電体基板を重ねて配置した構成において、2枚の誘電体基板によって上下から挟まれる誘電体基板に、図24に示した信号線導体22a,22bおよび柱状導体26を形成し、下主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体22aと対向する位置に信号線導体12を形成して球状導体47で接続し、上主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体22bと対向する位置に信号線導体32を形成して球状導体57で接続する。そして、最上層の接地導体および最下層の接地導体のうちの少なくとも一方に抜き穴29を、上述したように形成する。なお、この構成においても、図8から図10、図13から図18までの構成を適用してもよい。以上のように、この実施の形態3によれば、接地導体13および接地導体23または33の少なくとも一方が、信号線導体に対向する位置に抜き穴29を備える。特に、抜き穴29が、信号線導体が延伸する方向に沿って並んで配置され、また信号線導体が延伸する方向に直交する断面での抜き穴29の大きさが高周波信号の波長に対して小さくなるように形成する。このように構成することにより、挿入損失が小さく、また高インピーダンスへの調整が容易な高周波伝送線路を実現することができる。実施の形態4.図29から図31までは、この発明の実施の形態4に係る高周波伝送線路の構造を示す図である。図29は、この発明の実施の形態4に係る高周波伝送線路の構造を示す斜視図である。図30は、図29の高周波伝送線路の分解図であって、図31は、図29のA-A線で切った断面図であり、信号線の延伸方向に直交する断面を示している。なお、図29のB-B線で切った断面は、実施の形態1で示した図6における柱状導体15,25と球状導体36,37を除いた断面と同等である。図29から図31までに示すように、実施の形態4に係る高周波伝送線路では、誘電体基板10における誘電体11の一方の面下主面に接地導体13が配置され、誘電体11のもう一方の面上主面には、信号線導体12と複数の接地導体14が配置されている。接地導体13は、複数の柱状導体15を介して複数の接地導体14のそれぞれと電気的に接続されている。また、誘電体基板20における誘電体21の一方の面下主面には、信号線導体22と複数の接地導体24が配置され、誘電体21のもう一方の面上主面には、接地導体23が配置されている。接地導体23は、複数の柱状導体25を介して複数の接地導体24のそれぞれと電気的に接続されている。なお、接地導体23の信号線と対向する位置には、抜き穴29aが形成されている。抜き穴29aは、実施の形態4に係る高周波伝送線路を伝播する高周波信号の波長に対して無視できないほどの大きさである。例えば、抜き穴29aは、図31に示す断面におけるx軸方向の大きさ径が、実施の形態4に係る高周波伝送線路を伝播する高周波信号の波長に対して大きく、高周波信号が伝播する方向y軸方向の大きさが高周波信号の波長に対して小さいものとする。誘電体基板10と誘電体基板20は、誘電体11における信号線導体12と複数の接地導体14を配置した面と、誘電体21における信号線導体22と複数の接地導体24を配置した面が対向するように配置される。信号線導体12と信号線導体22は、複数の球状導体36を介して電気的にかつ物理的に接続される。また、複数の接地導体14と複数の接地導体24は、複数の球状導体37を介して電気的にかつ物理的に接続される。柱状導体15,25、球状導体36,37および抜き穴29aは、図31の断面に平行な同一の面にそれぞれ配置されている。従って、柱状導体15,25、球状導体36,37および抜き穴29aを含む面で切った場合は、図31に示すような断面となり、図31の断面の法線方向y軸方向にずらした面は、図31の柱状導体15,25、球状導体36,37および抜き穴29aを除いた断面となる。すなわち、図31の断面の法線方向に沿って順に断面を切っていくと、柱状導体15,25、球状導体36,37および抜き穴29aがみえる断面と、これらの導体を除く断面が交互に現れる。次に、実施の形態4係る高周波伝送線路の概要について説明する。図32は図31の高周波伝送線路における磁界分布を示す図である。また、図33は、上記実施の形態1で示した図6の高周波伝送線路における磁界分布を示す図である。実施の形態4に係る高周波伝送線路は、図32と図33を比較すると明らかなように、抜き穴29aを形成することで、電磁波の伝播方向に対して直交する磁界分布図32に破線の矢印で示すが増加する。このため、高インピーダンスとなり、かつ高周波伝送線路を分布定数線路としてみたときの直列の誘導成分が増加する。また、実施の形態4に係る高周波伝送線路では、図32に示した直列の誘導成分が支配的な断面と、図26で示した並列の容量成分が支配的な断面とが交互に配置されるため、伝播する高周波信号の波長が短くなる。なお、上記の説明では、高周波伝送線路の誘電体基板20の接地導体23に抜き穴29aを形成した構成を示したが、誘電体基板10の接地導体13に抜き穴29aを形成してもよく、接地導体13,23の両面に抜き穴29aを形成してもよい。さらに、図31に示した断面図では、同一断面内に、誘電体、信号線導体、接地導体、球状導体、柱状導体および抜き穴抜き穴29aが存在する場合を示したが、球状導体と柱状導体のうち、どちらかがなくてもよい。また、この実施の形態4に係る高周波伝送線路を、上記実施の形態1で示した図8から図10、図13から図18までのいずれかと同様に構成してもよい。すなわち、実施の形態4に係る高周波伝送線路は、信号線を1層層2または層3で構成してもよい図8、図31参照。さらに、実施の形態4に係る高周波伝送線路は、接地導体13,23のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分抜き穴29aを形成する接地導体ではない方がない構造であってもよい図9、図31参照。さらに、実施の形態4に係る高周波伝送線路では、接地導体13,23のうち、信号線に対向するいずれかの接地導体部分抜き穴29aを形成する接地導体ではない方がなく、かつ、信号線を1層層2または層3とした構造であってもよい図10、図31参照。また、実施の形態4に係る高周波伝送線路は、信号線導体12,22と球状導体36とからなる信号線を複数配置してもよい図13、図31参照。さらに、実施の形態4に係る高周波伝送線路は、信号線を1層層2または層3で、かつ同一層に複数の信号線信号線導体を配置した構成であってもよい図14、図31参照。さらに、実施の形態4に係る高周波伝送線路は、複数の信号線を互いに異なる層に構成してもよい図15、図31参照。また、実施の形態4に係る高周波伝送線路は、信号線の両側±x軸方向にある導体が接地されていなくてもよい図16、図31参照。例えば、図31における接地導体14,24を、柱状導体15,25をなくして接地されていない導体とする。さらに、実施の形態4に係る高周波伝送線路は、信号線の両側±x軸方向にある導体が接地されておらず、かつ信号線を1層層2または層3とした構造であってもよい図17、図31参照。さらに、実施の形態4に係る高周波伝送線路は、信号線の両側±x軸方向に導体を配置しない構成であってもよい図18、図31参照。例えば、図31における接地導体14,24を設けない。また、実施の形態4に係る高周波伝送線路は、上記実施の形態2と同様に、3枚以上の誘電体基板で構成してもよい。この場合は、3枚以上の誘電体基板を重ねて配置した構成において、2枚の誘電体基板によって上下から挟まれる誘電体基板に、図24に示した信号線導体22a,22bおよび柱状導体26を形成し、下主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体22aと対向する位置に信号線導体12を形成して球状導体47で接続し、上主面の誘電体基板の誘電体において信号線導体22bと対向する位置に信号線導体32を形成して球状導体57で接続する。そして、最上層の接地導体および最下層の接地導体のうちの少なくとも一方に抜き穴29aを、上述したように形成する。なお、この構成においても、図8から図10、図13から図18までの構成を適用してもよい。以上のように、この実施の形態4によれば、接地導体13および接地導体23または33の少なくとも一方が、信号線導体に対向する位置に抜き穴29aを備える。特に、抜き穴29aが、信号線導体が延伸する方向に沿って並んで配置され、また信号線導体が延伸する方向に直交する断面での抜き穴29aの大きさが高周波信号の波長に対して大きく、信号線導体が延伸する方向の大きさが高周波信号の波長に対して小さくなるよう形成する。このように構成することにより、高インピーダンスで、かつ伝播する信号波長が短縮された高周波伝送線路を実現することができる。なお、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。"