複数の誘電体層が積層された積層体ブロックと、前記積層体ブロックの表面に形成された、第1端子、第2端子、第3端子、第4端子と、前記積層体ブロック内に形成され、前記第1端子と第2端子との間に接続されたコイル導体からなる主線路と、前記積層体ブロック内に形成され、前記第3端子と第4端子との間に接続され、かつ前記主線路と結合されたコイル導体からなる副線路と、を備えた方向性結合器であって、前記主線路は、前記積層体ブロック内の異なる層において、第1主線路と第2主線路の2つのコイル導体に分割され、前記副線路は、前記積層体ブロック内の異なる層において、第1副線路と第2副線路の2つのコイル導体に分割され、前記第1主線路、第2主線路、第1副線路、第2副線路は、前記積層体ブロック内において、層の積層方向に、第1主線路、第1副線路、第2副線路、第2主線路の順番、あるいは、第1副線路、第1主線路、第2主線路、第2副線路の順番に形成され、前記第1主線路と第1副線路とが結合されて第1結合部が構成され、前記第2主線路と第2副線路とが結合されて第2結合部が構成され、前記第1結合部と第2結合部との間の層には、グランド導体が形成され、前記第1主線路、第2主線路、第1副線路、第2副線路は、それぞれが形成された層において、それぞれ、さらに少なくとも2つ以上の分割コイル導体に分割され、前記グランド導体は、少なくとも2つ以上の分割グランド導体に分割されてなる、方向性結合器。前記第1主線路、第2主線路、第1副線路、第2副線路が、それぞれが形成された層において、それぞれ、2つのスパイラル状の分割コイル導体に分割され、当該2つの分割コイル導体が、概ね点対称に配置されている、請求項1に記載された方向性結合器。前記2つ以上に分割された分割グランド導体が、それぞれ異なる層に形成されている、請求項1または2に記載された方向性結合器。前記2つ以上に分割された分割グランド導体が、同一の層に形成されている、請求項1または2に記載された方向性結合器。前記2つ以上に分割された分割グランド導体が、相互に接続されている、請求項4に記載された方向性結合器。前記積層体ブロックの誘電体層の積層方向から見て、前記2つ以上に分割された分割コイル導体に対して、前記2つ以上に分割された分割グランド導体が、少なくとも部分的に重なるように形成されている、請求項1ないし5のいずれか1項に記載された方向性結合器。しかしながら、上述した従来の方向性結合器400には、第1結合部104と第2結合部105との結合を防止するために、グランド導体106bが、誘電体101dの表面のほぼ全にわたって設けられているため、次のような問題があった。すなわち、グランド導体106bが誘電体101dの表面のほぼ全面にわたって設けられており、第1主線路102aおよび第2副線路103eがともにグランド導体106bに対向するため、第1主線路102aから導出される出力端のインピーダンスの特性、および第2副線路103eから導出されるカップリング端のインピーダンスの特性をそれぞれ最適化するのが非常に難しいという問題があった。例えば、第1主線路102aから導出される出力端および第2副線路103eから導出されるカップリング端のインピーダンス値を下げる場合には、誘電体101dの厚みを大きくしてグランド導体106bと第1主線路102aとの間の距離を大きくし、また誘電体101eの厚みを大きくしてグランド導体106bと第2副線路103eとの間の距離を大きくする必要があり、この場合には積層体ブロック101の高さ寸法が大きくなってしまうという問題があった。本発明は、上述した従来技術の有する問題点を解決するためになされたものである。その手段として、本発明の方向性結合器は、複数の誘電体の層が積層された積層体ブロックと、積層体ブロックの表面に形成された、第1端子、第2端子、第3端子、第4端子と、積層体ブロック内に形成され、第1端子と第2端子との間に接続されたコイル導体からなる主線路と、積層体ブロック内に形成され、第3端子と第4端子との間に接続され、かつ主線路と結合されたコイル導体からなる副線路とを備え、主線路は、積層体ブロック内の異なる層において、第1主線路と第2主線路の2つのコイル導体に分割され、副線路は、積層体ブロック内の異なる層において、第1副線路と第2副線路の2つのコイル導体に分割され、第1主線路、第2主線路、第1副線路、第2副線路は、積層体ブロック内において、層の積層方向に第1主線路、第1副線路、第2副線路、第2主線路の順番、あるいは第1副線路、第1主線路、第2主線路、第2副線路の順番に形成され、第1主線路と第1副線路とが結合されて第1結合部が構成され、第2主線路と第2副線路とが結合されて第2結合部が構成され、第1結合部と第2結合部との間の層にはグランド導体が形成され、第1主線路、第2主線路、第1副線路、第2副線路は、それぞれが形成された層において、それぞれ、さらに少なくとも2つ以上の分割コイル導体に分割され、グランド導体は、少なくとも2つ以上の分割グランド導体に分割されてなる構造とした。かかる構造からなる本発明の方向性結合器は、端子のインピーダンスの設計が容易であり、また方向性結合器を低背化することが可能である。なお、第1主線路、第2主線路、第1副線路、第2副線路は、それぞれが形成された層において、それぞれ、2つのスパイラル状の分割コイル導体に分割され、その2つの分割コイル導体が、概ね点対称に配置されるようにしても良い。この場合には、分割コイル導体がスパイラル状であるため、同じ単位面積あたりにおいて、主線路および副線路の各コイル導体のライン長を、より長くすることができる。また、2つの分割コイル導体が概ね点対称で同様な形状に形成されるため、主線路および副線路の各インピーダンスを、より容易に設計しやすくなる。また、2つ以上に分割された分割グランド導体は、それぞれ異なる層に形成するようにしても良い。この場合には、それぞれの分割グランド導体と、積層方向に隣接する分割コイル導体との距離を自由に設計することができるため、それらの分割コイル導体から導出される端子のインピーダンスを、より容易に設計することが可能になる。また、2つ以上に分割された分割グランド導体は、同一の層に形成するようにしても良い。この場合には、積層体ブロックを構成する誘電体の層の層数をより少なくすることができ、方向性結合器の低背化が可能になる。また、2つ以上に分割された分割グランド導体は、相互に接続されるようにしても良い。この場合には、分割グランド導体の電位をより安定させることができる。また、積層体ブロックの誘電体層の積層方向から見て、2つ以上に分割された分割コイル導体に対して、2つ以上に分割された分割グランド導体が、少なくとも部分的に重なるように形成しても良い。この場合には、それらの分割グランド導体が、それらの分割コイル導体のインピーダンスに与える影響がより大きくなるため、それらの分割コイル導体から導出される端子のインピーダンスを、より容易に設計することが可能になる。上述した構成からなる本発明の方向性結合器は、主線路および副線路の線路長を長くして、中心周波数を低くすること、主線路と副線路との電磁気的結合度を向上させることが可能になっている。また、第1主線路、第2主線路、第1副線路、第2副線路が、それぞれが形成された層において、それぞれ少なくとも2つ以上の分割コイル導体に分割され、かつ、第1結合部と第2結合部との間の層に形成されたグランド導体が、その層のほぼ全面にわたるようには設けられておらず、少なくとも2つ以上の分割グランド導体に分割されているため、分割グランド導体の大きさを調整することにより、あるいは分割グランド導体と積層方向に隣接する分割コイル導体との距離を調整することにより、それらの分割コイル導体から導出される端子のインピーダンスを、より容易に設計することが可能になっている。また、分割グランド導体の形状や大きさを調整することにより、その分割グランド導体が、積層方向に隣接する分割コイル導体の特性に与える影響を小さくすることができるため、分割グランド導体と分割コイル導体との距離を小さくすることができ、積層体ブロックを低背化し、方向性結合器を低背化することが可能になっている。以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。[第1実施形態]図1~図3に、本発明の第1実施形態にかかる方向性結合器100を示す。ただし、図1は分解斜視図、図2は斜視図、図3は等価回路図である。まず、図1に示すように、本発明の第1実施形態にかかる方向性結合器100は、複数の誘電体1a~1mが積層されてなる積層体ブロック1を備える。そして、誘電体1bの表面に形成された接続コイル導体2a、誘電体1cを貫通して形成されたビア導体2b、誘電体1cの表面に形成された分割コイル導体2c、誘電体1cの表面に形成された分割コイル導体2d、誘電体1cを貫通して形成されたビア導体2e、誘電体1bの表面に形成された接続コイル導体2f、誘電体1cを貫通して形成されたビア導体2g、誘電体1dを貫通して形成されたビア導体2h、誘電体1eを貫通して形成されたビア導体2i、誘電体1fを貫通して形成されたビア導体2j、誘電体1gを貫通して形成されたビア導体2k、誘電体1hを貫通して形成されたビア導体2l、誘電体1iを貫通して形成されたビア導体2m、誘電体1jを貫通して形成されたビア導体2n、誘電体1kを貫通して形成されたビア導体2o、誘電体1kの表面に形成された接続コイル導体2p、誘電体1kを貫通して形成されたビア導体2q、誘電体1jの表面に形成された分割コイル導体2r、誘電体1jの表面に形成された分割コイル導体2s、誘電体1kを貫通して形成されたビア導体2t、誘電体1kの表面に形成された接続コイル導体2uが順に接続されて主線路が構成されている。主線路は、積層体1内において、誘電体1cの表面に形成された、分割コイル導体2cと分割コイル導体2dとからなる第1主線路2Aと、誘電体1jの表面に形成された、分割コイル導体2rと分割コイル導体2sとからなる第2主線路2Bとに分割して形成されている。なお、第1主線路2Aを構成する分割コイル導体2cと分割コイル導体2dとは、ほぼ同じ形状で、かつ点対称になるように形成されている。また、第2主線路2Bを構成する分割コイル導体2rと分割コイル導体2sとは、ほぼ同じ形状で、かつ点対称になるように形成されている。同様に、誘電体1eの表面に形成された接続コイル導体3a、誘電体1eを貫通して形成されたビア導体3b、誘電体1dの表面に形成された分割コイル導体3c、誘電体1dの表面に形成された分割コイル導体3d、誘電体1eを貫通して形成されたビア導体3e、誘電体1eの表面に形成された接続コイル導体3f、誘電体1fを貫通して形成されたビア導体3g、誘電体1gを貫通して形成されたビア導体3h、誘電体1hを貫通して形成されたビア導体3i、誘電体1hの表面に形成された接続コイル導体3j、誘電体1iを貫通して形成されたビア導体3k、誘電体1iの表面に形成された分割コイル導体3l、誘電体1iの表面に形成された分割コイル導体3m、誘電体1iを貫通して形成されたビア導体3n、誘電体1hの表面に形成された接続コイル導体3oが順に接続されて副線路が構成されている。副線路は、積層体1内において、誘電体1dの表面に形成された、分割コイル導体3cと分割コイル導体3dとからなる第1副線路3Aと、誘電体1iの表面に形成された、分割コイル導体3lと分割コイル導体3mとからなる第2副線路3Bとに分割して形成されている。なお、第1副線路3Aを構成する分割コイル導体3cと分割コイル導体3dとは、ほぼ同じ形状で、かつ点対称になるように形成されている。また、第2副線路3Bを構成する分割コイル導体3lと分割コイル導体3mとは、ほぼ同じ形状で、かつ点対称になるように形成されている。そして、第1主線路2Aと第1副線路3Aとが電磁気的に結合されて第1結合部4が構成され、第2主線路2Bと第2副線路3Bとが電磁気的に結合されて第2結合部5が構成されている。また、誘電体1aの表面にはそのほぼ全面にわたってグランド導体6aが、誘電体1fの表面にはその一方側図1において左側に偏って形成された分割グランド導体6bが、誘電体1gの表面にはその一方側図1において右側に偏って形成された分割グランド導体6cが、誘電体1lの表面にはそのほぼ全面にわたってグランド導体6dが、それぞれ形成されている。グランド導体6a、分割グランド導体6b、分割グランド導体6c、グランド導体6dは、それぞれシールドの役割を果たすものである。特に、分割グランド導体6b、分割グランド導体6cは、第1結合部4と第2結合部5とが結合してしまうことを防止している。また、分割グランド導体6bは、接続コイル導体3fや分割コイル導体3dのインピーダンス特性に主に影響を与えるため、分割グランド導体6bの形状や大きさを変化させることや、分割グランド導体6bと接続コイル導体3fおよび分割コイル導体3dとの距離を変化させることにより、第1副線路3Aから導出されるカップリング端のインピーダンス特性を容易に設計することができる。同様に、分割グランド電極6cは、接続コイル導体3jや分割コイル導体3lのインピーダンス特性に主に影響を与えるため、分割グランド導体6cの形状や大きさを変化させることや、分割グランド導体6cと接続コイル導体3jおよび分割コイル導体3lとの距離を変化させることにより、第2副線路3Bから導出されるターミネート端のインピーダンス特性を容易に設計することができる。なお、本発明において、第1結合部4と第2結合部5との間のグランド導体を、分割グランド導体6bと分割グランド導体6cというように2以上に分割することができるのは、各線路を分割したこと、すなわち、本実施形態においては、第1主線路2Aを分割コイル導体2cと分割コイル導体2dに分割し、第1副線路3Aを分割コイル導体3cと分割コイル導体3dに分割し、第2副線路3Bを分割コイル導体3lと分割コイル導体3mに分割し、第2主線路2Bを分割コイル導体2rと分割コイル導体2sに分割したことによる。積層体ブロック1の表面には、図2に示すように、必要な端子7a~7hが形成され、積層体ブロック1の内部の所定の配線と接続されている。入力端子7aは、誘電体1bの表面に形成された接続コイル導体2aに接続されている。出力端子7bは、誘電体1kの表面に形成された接続コイル導体2uに接続されている。カップリング端子7cは、誘電体1eの表面に形成された接続コイル導体3aに接続されている。ターミネート端子7dは、誘電体1hの表面に形成された接続コイル導体3oに接続されている。グランド端子7eは、グランド導体6a、分割グランド導体6c、グランド導体6dに接続されている。グランド端子7fは、グランド導体6a、分割グランド導体6b、グランド導体6dに接続されている。ダミー端子7gおよび7hは、どこにも接続されていない。図3に、本実施形態にかかる方向性結合器100の等価回路図を示す。方向性結合器100は、入力端子7aと出力端子7bとの間に、主線路が、第1主線路2Aと第2主線路2Bとに分割して形成されている。第1主線路2Aは、分割コイル導体2cと分割コイル導体2dとに、第2主線路2Bは、分割コイル導体2rと分割コイル導体2sとに、それぞれ、さらに分割されている。同様に、カップリング端子7cとターミネート端子7dとの間に、副線路が、第1副線路3Aと第2副線路3Bとに分割して形成されている。第1副線路3Aは、分割コイル導体3cと分割コイル導体3dとに、第2副線路3Bは、分割コイル導体3lと分割コイル導体3mとに、それぞれ、さらに分割されている。そして、第1主線路2Aと第1副線路3Aとが結合され第1結合部4が形成され、第2主線路2Bと第2副線路3Bとが結合され第2結合部5が形成されている。本実施形態にかかる方向性結合器100の入力端子7aに信号を入力すると、カップリング端子7cから、入力した信号の電力に比例する電力を有する信号が出力される。以上の構造からなる、本発明の第1実施形態にかかる方向性結合器100は、例えば、次の方法で製造される。まず、誘電体1a~1mを形成するために、例えば、BaOAl2O3を主成分とするセラミックグリーンシートを準備する。次に、所定のセラミックグリーンシートに、ビア導体2b、2e、2g、2h、2i、2j、2k、2l、2m、2n、2o、2q、2t、3b、3e、3g、3h、3i、3k、3nを形成するための孔を設け、その孔の内部に導電性ペーストを充填する。また、所定のセラミックグリーンシートの表面に、接続コイル導体2a、2f、2p、2u、3a、3f、3j、3o、分割コイル導体2c、2d、2r、2s、3c、3d、3l、3m、グランド導体6a、6d、分割グランド導体6b、6cを形成するために、導電性ペーストを所定のパターン形状に塗布する。ビア導体用の孔に充填する導電性ペースト、セラミックグリーンシートの表面に塗布する導電性ペーストには、例えば、銅を主成分とするものを用いることができる。なお、ビア導体用の孔への導電性ペーストの充填は、セラミックグリーンシートの表面への導電性ペーストの塗布と、同時におこなっても良い。次に、セラミックグリーンシートを所定の順番に積層し、加圧したうえ、所定のプロファイルで焼成して、積層体ブロック1を形成する。最後に、積層体ブロック1の表面に、銅を主成分とする導電性ペーストを所定のパターン形状に塗布し、所定の温度で焼き付けて、入力端子7a、出力端子7b、カップリング端子7c、ターミネート端子7d、グランド端子7e、7f、ダミー端子7g、7hを形成し、本発明の第1実施形態にかかる方向性結合器100は完成する。以上、本発明の第1実施形態にかかる方向性結合器100の構造、およびその製造方法の一例について説明した。しかしながら、本発明がこの内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って、種々の変更をなすことができる。例えば、本実施形態においては、第1主線路2A、第2主線路2B、第1副線路3A、第2副線路3Bを、積層体ブロック1内において、層の積層方向に、第1主線路2A、第1副線路3A、第2副線路3B、第2主線路2Bの順番に積層しているが、これに代えて、第1副線路3A、第1主線路2A、第2主線路2B、第2副線路3Bの順番に積層するようにしても良い。また、分割グランド導体6b、6cの形状や大きさは任意であり、適宜、変更することができる。また、誘電体1f、1g、1hを始めとする各誘電体の厚みは任意であり、適宜、変更することができる。なお、本実施形態においては、分割グランド導体6bと6cとが異なる誘電体の表面に形成されている。すなわち、分割グランド導体6bが誘電体1fの表面に、分割グランド導体6cが誘電体1gの表面にそれぞれ形成されている。しかしながら、分割グランド導体6bと6cとを、同一の誘電体の表面に形成するようにしても良い。この場合には、分割グランド導体6bと接続コイル導体3f、分割コイル導体3dとの間の距離と、分割グランド電極6cと接続コイル導体3a、分割コイル導体3cとの間の距離とが等しくなる。同様に、分割グランド導体6bと接続コイル導体3o、分割コイル導体3mとの間の距離と、分割グランド電極6cと接続コイル導体3j、分割コイル導体3lとの間の距離とが等しくなる。この場合には、分割グランド導体6bの形状、大きさと、分割グランド導体6cの形状、大きさとを異ならせることにより、分割グランド導体6bが接続コイル導体3f、分割コイル導体3dに与える影響度と、分割グランド電極6cが接続コイル導体3a、分割コイル導体3cに与える影響度とを異ならせ、同様に、分割グランド導体6bが接続コイル導体3o、分割コイル導体3mに与える影響度と、分割グランド電極6cが接続コイル導体3j、分割コイル導体3lに与える影響度とを異ならせて、副線路から導出されるカップリング端およびターミネート端の各インピーダンス特性を設計することができる。なお、分割グランド導体6b、分割グランド電極6cから、第1副線路3Aを構成する接続コイル導体3f、分割コイル導体3d、分割コイル導体3c、接続コイル導体3aまでの距離と、第2副線路3Bを構成する接続コイル導体3j、分割コイル導体3l、分割コイル導体3m、接続コイル導体3oまでの距離とは、介在される誘電体の厚みを異ならせることにより、異ならせることができる。そして、この距離を異ならせることも、インピーダンス特性を設計する際の要因とすることができる。[第2実施形態]図4に、本発明の第2実施形態にかかる方向性結合器200を示す。方向性結合器200では、図1に示した第1実施形態にかかる方向性結合器100において、2枚の誘電体に分けて、誘電体1fに分割グランド導体6bを形成し、誘電体1gに分割グランド導体6cを形成したのに代えて、1枚の誘電体に2つの分割グランド導体を形成するようにした。すなわち、方向性結合器200においては、誘電体1fと誘電体1gに代えて、誘電体11fに、2つの分割グランド導体16bと分割グランド導体16bとが形成されている。また、誘電体11fには、ビア導体12jとビア導体13gも形成されている。方向性結合器200においては、誘電体1a~1e、誘電体11f、誘電体1h~1mが順に積層され、積層体ブロック11が形成されている。他の構成については、図1に示した、第1実施形態における方向性結合器100と同じである。方向性結合器200においては、1枚の誘電体11fに、両方の分割グランド導体16bと分割グランド導体16cとが形成され、誘電体が1枚省略されているため、さらに方向性結合器の低背化が図られている。[第3実施形態]図5に、本発明の第3実施形態にかかる方向性結合器300を示す。方向性結合器300では、図4に示した第2実施形態にかかる方向性結合器200において、誘電体11fに、2つの分割グランド導体16bと分割グランド導体16bとが分離して形成されているのに代えて、2つの分割グランド導体を接続グランド導体によって相互に接続するようにした。すなわち、方向性結合器300においては、誘電体11fに代えて、誘電体21fに、2つの分割グランド導体26bと分割グランド導体26cとが形成され、さらに両者が接続グランド導体36により、相互に接続されている。また、誘電体21fには、ビア導体22jとビア導体23gも形成されている。方向性結合器300においては、誘電体1a~1e、誘電体21f、誘電体1h~1mが順に積層され、積層体ブロック21が形成されている。他の構成については、図4に示した、第2実施形態における方向性結合器200と同じである。方向性結合器300においては、分割グランド導体26bと分割グランド導体26cとが接続グランド導体36により接続されているため、グランド電位がより安定しており、第1副線路3Aから導出されるカップリング端子7cのインピーダンス特性、および第2副線路3Bから導出されるターミネート端子7dのインピーダンス特性を、より安定させることができる。