"基板を含み、該基板に、金属コンタクトポイントと電気的接続する電子部品を少なくとも一つ設置される内表面と、一端に複数の金属コンタクトポイントを有する外表面を有し、電子部品が一部に金属コンタクトポイントに対応して設置され、前記基板の前記内表面に、内部に電子部品を密封する密封ゴム体が形成されるメモリーデバイスと、前記メモリーデバイスに結合され前記金属コンタクトポイントが外部に現される搭載体と、を備えることを特徴とするデータ記憶装置。前記金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバスUSB、ミニユニバーサルシリアルバスMiniUSB、マイクロユニバーサルシリアルバスMicroUSBまたはイーエスエーティーエーexternalSerialATAの少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応することを特徴とする請求項1記載のデータ記憶装置。前記電子部品は、少なくとも一つメモリーチップと制御チップを含むことを特徴とする請求項1記載のデータ記憶装置。前記搭載体は、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであることを特徴とする請求項1記載のデータ記憶装置。前記メモリーデバイスは、長さが125mmより小さく、幅が115mmより小さいことを特徴とする請求項1記載のデータ記憶装置。上記の問題を解決するため、本発明は、メモリーデバイスの体積が大幅に縮小され、電子部品の一部が金属コンタクトポイントに対応する設置形態であって、基板の変形で電子部品と基板との間の接触不良または損害を生じる問題を避けるデータ記憶装置を提供することを主な目的とする。本発明は、搭載体carrierがメモリーデバイスに結合されて比較的良い握持方式を有してユーザーの快適な握持を図るデータ記憶装置を提供することを他の目的とする。上記の目的を達成するため、本発明に使用する主な技術は、以下の技術手段によって実現される。本発明は、メモリーデバイスと搭載体carrierとを備えるデータ記憶装置である。メモリーデバイスが基板を含み、基板に、該金属コンタクトポイントと電気的接続する電子部品を少なくとも一つ設置される内表面と、一端に複数金属コンタクトポイントを有する外表面を有し、電子部品が一部に金属コンタクトポイントに対応して設置する。また、基板の内表面に、内部に電子部品を密封する密封ゴム体が形成される。なお、搭載体carrierが、メモリーデバイスに結合され金属コンタクトポイントが外部に現される。本発明の目的とその技術問題についての解決は、以下の技術手段によってさらに実現することができる。上記のデータ記憶装置において、これら金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバスUSB、ミニユニバーサルシリアルバスMiniUSB、マイクロユニバーサルシリアルバスMicroUSBまたはイーエスエーティーエーexternalSerialATAの少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応する。上記のデータ記憶装置において、該電子部品は、少なくとも一つのメモリーチップと制御チップが含まれる。上記のデータ記憶装置において、搭載体carrierは、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせである。上記のデータ記憶装置において、メモリーデバイスは、長さが125mmより小さく、幅が115mmより小さい。従来の技術に比べ、本発明の有する効果は、1メモリーデバイスの体積が大幅に縮小され、電子部品の一部が金属コンタクトポイントに対応する設置形態であって、基板の変形で電子部品と基板との間の接触不良または損害を生じることを避ける。2搭載体carrierがメモリーデバイスに結合されて比較的良い握持方式を有してユーザーの快適な握持を図る。発明の目的、特徴及び効果を明らかにするため、以下に本発明の好ましい実施形態を挙げる。図2、図3に示すように、本発明における主な実施形態によるデータ記憶装置は、メモリーデバイス10と搭載体carrier20とを備える。メモリーデバイス10は、基板上にチップをパッケージされるChipOnBoard,COBタイプであり、基板11を含み、基板に、電子部品13を少なくとも一つ設置される内表面111と、一端に複数金属コンタクトポイント12を有する外表面112を有する。基板11は、電気伝達のインターフェイスとして、内部に電気回路図示せずが形成されて、該電子部品13が金属コンタクトポイント12に電気的接続される両面導通の高密度な多層プリント配線板である。電子部品13は、少なくとも一つメモリーチップ131と制御チップ132を含み、ワイヤボンディングによる形成されたボンドワイヤ或いはフリップチップ接続技術により、基板11に電気的接続される図示せず。メモリーチップ131としては、フラッシュメモリーFLASH、SRAM、ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit、SDRAMSynchronousDynamicRandomAccessMemoryが挙げられる。具体的には、基板11の内表面111には、内部にメモリーチップ131と制御チップ132を密封する密封ゴム体14が形成される。なお、該メモリーデバイス10に必要な受動デバイス図示せずも基板11の内表面111に設けられ密封ゴム体14内に密封される。また、図2に示すように、電子部品13は縦方向に金属コンタクトポイント12と対応することができ、即ち電子部品13の一部と金属コンタクトポイント12は対応して設置される。具体的には、図3を参照し、該メモリーデバイス10の長さLが125mmより小さく、幅Wが115mmより小さい。好ましくは、該メモリーデバイス10の長さLが124mmであって、幅Wが113mmである。該密封ゴム体14の外表面141から該基板11の外表面111までの高さHは15mmより小さく、好ましくは、高さHは14mmである。また、好ましくは、これら金属コンタクトポイント12はユニバーサルシリアルバスUSB、ミニユニバーサルシリアルバスMiniUSB、マイクロユニバーサルシリアルバスMicroUSBまたはイーエスエーティーエーexternalSerialATAの少なくとも1つのデータ伝送インターフェイスに対応することができる。本実施形態による複数金属コンタクトポイント12は、ユニバーサルシリアルバスUSBに対応するデータ伝送インターフェイスについて説明する。従って、図2、図4を参照し、ユーザーが長期間にわたって、不完全な水平方向に向けて、メモリーデバイス10の金属コンタクトポイント12を電子データ交換装置のようなパソコンのUSBポート30の内部301の金属コンタクトポイント302に挿脱する時、ユーザーが長期間にわたって不完全な水平方向に向けて挿脱することが原因で、メモリーデバイス10の金属コンタクトポイント12後端の密封ゴム体14が変形または破損されて、電子部品と基板間との接触不良または電子部品13の破壊を招く。図5を参照すると、データ記憶装置は、メモリーデバイス10に結合され、金属コンタクトポイント12が外部に現される搭載体20を備える。具体的には、好ましい搭載体20は、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであって、データ記憶装置が多変な外観を持たせ、重量を減らし、消費欲求を刺激し、また良い握持方式を有してユーザーの快適な握持ができる。なお、搭載体20の外形は本実施形態に限定されるものではなく、本発明に符合する等価の変形はいずれも、当然、本発明の特許請求の範囲内に含まれる。以上述べてきたように、メモリーデバイスと搭載体とを備える本発明のデータ記憶装置では、1メモリーデバイス内の金属コンタクトポイントと搭載体は、それぞれ基板の内表面と外表面に設けられ、両方が縦方向に対応しており、電子部品の一部と金属コンタクトポイントは対応して設置され、ユーザが長期間に不完全な水平方向に向けて、メモリーデバイスの金属コンタクトポイントを電子データ交換装置のようなパソコンでのUSBポート内部の金属コンタクトポイントに挿脱する時、装置での金属コンタクトポイント後端の密封ゴム体が変形または破損されて電子部品と基板間との接触不良または電子部品の破壊を招くことがない。2本発明の搭載体carrierは、メモリーデバイスに結合され、好ましくはプラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであって、データ記憶装置が多変な外観を持たせ、重量を減らし、消費欲求を刺激し、また良い握持方式を有してユーザーの快適な握持ができる。本発明の効能は一般的な従来フラッシュドライブと異なるものであり、同類製品の内で新規性進歩性を有し、発明特許の要件を満たし、法的権利によって本出願が提出される。ただし、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する機構の等価の変形は、当然、本発明の特許請求の範囲内に含まれる。"