"一端側に設けられ、外部からの熱を吸収する吸熱部と、他端側に設けられ、外部へ熱を放出する放熱部とを有し、温度調節対象の温度調節を行うヒートパイプと、前記吸熱部および/または前記放熱部の外表面に対して、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜と、を備えたことを特徴とする温度調節装置。前記ヒートパイプは、前記吸熱部の外表面の一部が前記温度調節対象に接触するとともに、接触箇所以外の前記外表面が前記金属皮膜によって被覆されることを特徴とする請求項1に記載の温度調節装置。前記金属皮膜に用いる金属は、銅、モリブデン、アルミニウム、タングステン、銀、ニッケル、チタン、ステンレス系またはこれらの少なくとも一つを含む合金からなる群より選択される少なくとも1種類を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の温度調節装置。温度調節対象の温度調節を行うヒートパイプを有する温度調節装置の製造方法であって、少なくとも前記ヒートパイプの一方の端部の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって金属皮膜を形成させる金属皮膜形成ステップを含むことを特徴とする温度調節装置の製造方法。前記ヒートパイプ端部の表面の一部を保持する治具によって前記ヒートパイプを保持する保持ステップをさらに含み、前記金属皮膜形成ステップは、前記保持ステップで前記治具に保持された前記ヒートパイプの外部に露出している表面に向けて、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって前記金属皮膜を形成させる第1の金属皮膜形成ステップと、前記第1の金属皮膜形成ステップ後、前記治具を取り除き、外部に露出された前記ヒートパイプの表面に対して、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって前記金属皮膜を形成させる第2の金属皮膜形成ステップと、を有することを特徴とする請求項4に記載の温度調節装置の製造方法。しかしながら、特許文献1が開示するような半田による接合では、熱伝導プレートとヒートパイプとの接合の強度を確保できるものの、半田接合時に加わる熱によってヒートパイプに損傷を与えてしまうおそれがあった。また、半田の組織は剥離やクラックが生じやすく、高温環境下で長時間保持すると組織が粗大化して強度が低下するため、ヒートパイプと吸熱部放熱部と間の接合強度に対する信頼性が低いという問題があった。また、特許文献2が開示するヒートパイプ式冷却器では、ヒートパイプが熱によって損傷することはないものの、挿入孔に対してヒートパイプを挿入する構成のため、熱伝導プレートとの接合強度が低いという問題があった。この問題により、ヒートパイプと吸熱部放熱部と間の熱抵抗が高くなり、ヒートパイプの優れた熱輸送能力を生かすことができなかった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、熱によってヒートパイプが損傷することなく、高い接合強度で熱伝導プレートとヒートパイプとを接合することができる温度調節装置およびこの温度調節装置の製造方法を提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる温度調節装置は、一端側に設けられ、外部からの熱を吸収する吸熱部と、他端側に設けられ、外部へ熱を放出する放熱部とを有し、温度調節対象の温度調節を行うヒートパイプと、前記吸熱部および/または前記放熱部の外表面に対して、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜と、を備えたことを特徴とする。また、本発明にかかる温度調節装置は、上記の発明において、前記ヒートパイプは、前記吸熱部の外表面の一部が前記温度調節対象に接触するとともに、接触箇所以外の前記外表面が前記金属皮膜によって被覆されることを特徴とする。また、本発明にかかる温度調節装置は、上記の発明において、前記金属皮膜に用いる金属は、銅、モリブデン、アルミニウム、タングステン、銀、ニッケル、チタン、ステンレス系またはこれらの少なくとも一つを含む合金からなる群より選択される少なくとも1種類を含むことを特徴とする。また、本発明にかかる製造方法は、温度調節対象の温度調節を行うヒートパイプを有する温度調節装置の製造方法であって、少なくとも前記ヒートパイプの一方の端部の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって金属皮膜を形成させる金属皮膜形成ステップを含むことを特徴とする。また、本発明にかかる製造方法は、上記の発明において、前記ヒートパイプ端部の表面の一部を保持する治具によって前記ヒートパイプを保持する保持ステップをさらに含み、前記金属皮膜形成ステップは、前記保持ステップで前記治具に保持された前記ヒートパイプの外部に露出している表面に向けて、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって前記金属皮膜を形成させる第1の金属皮膜形成ステップと、前記第1の金属皮膜形成ステップ後、前記治具を取り除き、外部に露出された前記ヒートパイプの表面に対して、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって前記金属皮膜を形成させる第2の金属皮膜形成ステップと、を有することを特徴とする。本発明にかかる温度調節装置およびこの温度調節装置の製造方法は、ヒートパイプの端部と熱伝導プレートとをコールドスプレー法によって形成された皮膜で接合するようにしたので、熱によってヒートパイプが損傷することなく、高い接合強度で熱伝導プレートとヒートパイプとを接合することができるという効果を奏する。以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。まず、本発明の実施の形態にかかる温度調節装置について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明では、温度調節装置の一例として半導体素子を実装する基板の冷却を行う温度調節装置を説明する。図1は、本発明の実施の形態にかかる温度調節装置の構成を模式的に示す斜視図である。図1に示す温度調節装置1は、ダイオード、トランジスタ、IGBT絶縁ゲートバイポーラトランジスタ等の半導体素子によって実現されるチップ10を積載した基板11と、基板11の冷却を行うヒートパイプ12と、を備える。基板11は、ヒートパイプ12と接合しない表面に、基板11に実装されるチップ10などに対して電気信号を伝達させるための図示しない回路パターンを形成する。この回路パターンは、銅等の金属を用いたパターニングによって形成される。なお、チップ10は、使用の目的に合わせて基板11上に複数個設けられる。ヒートパイプ12は、基板11と接合するとともに、ヒートパイプ12の一端を保持する吸熱板13と、ヒートパイプ12の基板11との接続側と異なる端部側に形成される放熱板14と、を備える。また、ヒートパイプ12は、基板11側の端部側に設けられた吸熱部12aと、基板11側と異なる端部側に設けられた放熱部12bと、を有する。熱伝導プレートとしての吸熱板13および放熱板14は、後述するコールドスプレー法によってヒートパイプ12の吸熱部12aおよび放熱部12bの表面に形成される金属皮膜である。この金属皮膜としては、銅、モリブデン、アルミニウム、タングステン、銀、ニッケル、チタン、ステンレス系またはこれらの少なくとも一つを含む合金が挙げられる。金属皮膜によって、チップ10から発生した熱を、基板11を介して吸熱部12aが効率よく吸熱するとともに、放熱部12bに熱伝導された熱を効率よく外部に放出することができる。ここで、金属皮膜としては、同じ種類のバルク材に対して密度が95以上であって、熱伝導度が90以上の金属または合金であれば適用可能である。つづいて、吸熱部12aの吸熱板13金属皮膜の形成について、図2を参照して説明する。図2は、金属皮膜の形成に使用されるコールドスプレー装置の概要を示す模式図である。コールドスプレー装置20は、圧縮ガスを加熱するガス加熱器21と、被溶射物に溶射する粉末材料を収容し、スプレーガン24に供給する粉末供給装置22と、スプレーガン24で加熱された圧縮ガスと混合された材料粉末を基材に噴射するガスノズル23とを備えている。圧縮ガスとしては、ヘリウム、窒素、空気などが使用される。供給された圧縮ガスは、バルブ25,26により、ガス加熱器21と粉末供給装置22にそれぞれ供給される。ガス加熱器21に供給された圧縮ガスは、例えば50~700°Cに加熱された後、スプレーガン24に供給される。より好ましくは、基板11上に噴射される粉末の上限温度を金属材料の融点以下に留めるように圧縮ガスを加熱する。粉末材料の加熱温度を金属材料の融点以下に留めることにより、金属材料の酸化を抑制できるためである。粉末供給装置22に供給された圧縮ガスは、粉末供給装置22内の、例えば、粒径が10~100μm程度の材料粉末をスプレーガン24に所定の吐出量となるように供給する。加熱された圧縮ガスは先細末広形状をなすガスノズル23により超音速流約340m/s以上にされる。スプレーガン24に供給された粉末材料は、この圧縮ガスの超音速流の中への投入により加速され、固相状態のまま基材に高速で衝突して皮膜を形成する。上述したコールドスプレー装置20によって、図1に示すような金属皮膜吸熱板13が形成される。なお、材料粉末を基材に固相状態で衝突させて皮膜を形成できる装置であれば、図2のコールドスプレー装置20に限定されるものではない。また、本実施の形態では、基板11に対してヒートパイプ12が接触しているものとして説明したが、基板11とヒートパイプ12との間に金属皮膜13を介するものであってもよい。基板11が発した熱をヒートパイプ12の吸熱部12aに伝達することができれば適用可能である。つぎに、放熱部12bの放熱板14金属皮膜の形成について、図3~図7を参照して説明する。図3~図7は、本実施の形態にかかる放熱板の形成を説明する断面図である。まず、図3に示すように、治具30に保持されたヒートパイプ12放熱部12bに対して、図2に示すコールドスプレー装置20を用いてヒートパイプ12の外表面を覆うように金属皮膜14aを形成する。ここで、治具30は、ヒートパイプ12端部の表面の一部を保持する凹部を有する。図3に示すようにヒートパイプ12の一方の外周を金属皮膜によって被覆した後、金属皮膜14aが積層された皮膜形成物図4参照をコールドスプレー装置20に対して反転させて、治具30を取り除く図5。その後、治具30によって覆われていたヒートパイプ12の外表面に対して金属皮膜14bを形成する図6,7。ここで、治具30は、形成される放熱板14に用いられる金属と線熱膨張率が大きく異なる材料を用いて形成される。これにより、治具30をヒートパイプ12から容易に取り除くことができる。上述した処理によって、図7に示すように、ヒートパイプ12放熱部12bの外表面を金属皮膜14a,14bで覆い、放熱板14を形成することができる。なお、皮膜形成時、治具30およびヒートパイプ12が形成する表面形状に沿った金属皮膜が形成される場合は、切削加工等の表面加工処理を施すことによって、表面の形状を調整する。上述した実施の形態にかかる温度調節装置によれば、ヒートパイプの端部をコールドスプレー法によって形成された金属皮膜で覆うようにしたので、熱によってヒートパイプが損傷することなく、高い接合強度で基板とヒートパイプとを接合することができる。これにより、従来のような低い融点の半田等によって作製された温度調節装置において生じていた使用温度や熱輸送量の制限を改善させることができるとともに、温度調節装置の耐久性を向上させることが可能となる。また、コールドスプレー法では、高温で処理する溶射法等と比して緻密な金属皮膜を形成させることができるため、コールドスプレー法によって形成された金属皮膜の金属特性は、溶射法等によって形成された金属皮膜の金属特性より優れている。これにより、金属皮膜の熱伝導性が向上し、ヒートパイプと吸熱部放熱部との間において一段と効率のよい熱伝導を実現することができる。例えば、コールドスプレー法による銅皮膜は、銅のバルク材に比較して95以上の密度を有している。また、コールドスプレー法においては、金属の粉体の固相状態を維持できる程度までしか粉体を加熱せず、粉体の酸化が抑制されているため、熱伝導率は、バルク材の90以上の特性を有している。なお、金属皮膜は、チップから発生した熱を発散させる冷却フィンとして説明したが、金属皮膜を介して基板等を加熱するために設けられるものであってもよい。また、コールドスプレー法による金属皮膜の形成領域は、少なくとも発熱部分とヒートパイプとを接続する領域であって確実に接合できればよく、金属皮膜の形状の均一性等は問わない。また、ヒートパイプ12は、U字状をなすものとして説明したが、U字状以外の弧状に湾曲した形状であってもよいし、直線状であってもよい。図8は、本実施の形態の変形例1にかかる温度調節装置の要部の構成を示す模式図である。図8に示すように、ヒートパイプ12が、温度調節対象の基板等を載置するベース板31に隣接配置されている場合は、ヒートパイプ12の配置面に対してコールドスプレー法により金属皮膜14cを形成する。なお、ベース板31は、吸熱シートまたは放熱シートからなる熱伝導シートであってもよい。図9は、本実施の形態の変形例2にかかる温度調節装置の要部の構成を示す模式図である。図9に示すように、ヒートパイプ15が、略角形の断面形状をなしてもよい。この場合、放熱部では、図7と同様に、治具を用いて金属皮膜16a,16bを形成させて放熱板16を作製する。ヒートパイプの面積の大きい方の表面を基板に向けることによって、基板に対して対向する面積を拡大することができ、熱伝達の効率を向上させることができる。また、図10は、本実施の形態の変形例3にかかる温度調節装置の要部の構成を示す模式図である。図10に示すように、略角形の断面形状をなすヒートパイプ15が、ヒートパイプ15の3つの面を包囲して保持する治具30aによって保持されてもよい。この場合、放熱部では、図3~7と同様に、治具を用いて金属皮膜17aを形成させた後、反転させて治具30aを取り除いて皮膜を形成させることで放熱板を作製することができる。変形例3によれば、コールドスプレー法で1回目に金属皮膜を形成させる面がフラットになっているため、皮膜形成後、この面に対して切削加工等の表面加工処理を行う必要がなく、作業工程を削減させることができる。以上のように、本発明にかかる温度調節装置およびこの温度調節装置の製造方法は、ヒートパイプの熱損傷を防止し、高い接合強度で基板または金属皮膜とヒートパイプとを接合する場合に有用である。"