配線基板と放熱体とで発光ダイオードを挟持し、発光ダイオードの発光面側に形成される端子電極により配線基板と電気的に接続し、配線基板に形成した通光部から発光ダイオードの発光光を照射させる発光ダイオードの実装構造。複数の発光ダイオードを挟持する位置に配線基板と放熱体とを保持し、各発光ダイオードの発光面側に形成される端子電極により電気的に接続された配線基板に受電用端子を設けてユニット化され、受電用端子により受電し、配線基板に形成した通光部から発光ダイオードの発光光を照射する光源ユニット。前記放熱体には、発光ダイオードが嵌合される嵌合凹部が凹設される請求項2記載の光源ユニット。請求項2または3記載の光源ユニットを器具本体に固定して形成され、該器具本体は、前記放熱体が嵌合される放熱体嵌合凹部を備え、放熱体を介して吸熱した発光ダイオードからの発熱を外部に放熱させる放熱部材を兼ねる光源器具。複数の発光ダイオードを配線基板と器具本体とで挟持し、各発光ダイオードの発光面側に形成される端子電極により配線基板と電気的に接続し、配線基板に形成した通光部から発光ダイオードの発光光を照射させるとともに、放熱部材を兼ねた器具本体により発光ダイオードからの発熱を外部に放熱させる光源器具。発光ダイオードの発光面側に形成される端子電極と、薄板配線基板に内壁面にメッキを施して形成されるスルーホールとをはんだにより接合して発光ダイオードの発光光を薄板配線基板に形成した通光部から照射可能に発光ダイオードを薄板配線基板に電気的に接続するとともに、発光ダイオードの薄板配線基板反対側に配置した放熱体と薄板配線基板とにより発光ダイオードを挟持する発光ダイオード実装体の製造方法。しかしながら、上述した従来例は放熱性が悪いという欠点がある。すなわち、発熱源となる発光ダイオードと放熱部分となる放熱部との間には基板が介在するために、伝熱効率が悪くなってしまい、これにより放熱効率が悪くなってしまう。また、発光ダイオードは基板の表面に実装されるに過ぎないために、例えば下方を照らす照明などとして基板から吊り下げたような姿勢にしたときには脱落が懸念される。このような脱落のおそれは、例えば発光ダイオードを脱落しないように支えることができる部品等を基板に新たに取り付ければ防止することが不可能ではないが、このような専用部品等を設けると製造効率が低下してしまう。本発明は以上の欠点を解消すべくなされたものであって、放熱性に優れるとともに、製造効率をあまり損ねることなく発光ダイオードの脱落を防止することが可能な発光ダイオードの実装構造、光源ユニット、光源器具の提供を目的とする。本発明によれば上記目的は、配線基板1と放熱体2とで発光ダイオード3を挟持し、発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4により配線基板1と電気的に接続し、配線基板1に形成した通光部5から発光ダイオード3の発光光を照射させる発光ダイオードの実装構造を提供することにより達成される。本発明によれば、配線基板1に実装される発光ダイオード3は、配線基板1に発光面を向けた姿勢にされて発光面側の端子電極4により配線基板1と電気的に接続される。発光ダイオード3の発光光は配線基板1に形成される通光部5から配線基板1を貫通するようにして照射され、このように発光面側で電気的な接続が確保されることにより、発光ダイオード3の発光面の反対側において放熱体2が発光ダイオード3に直接接触できる位置に配置される。したがって本発明によれば、放熱体2によって発光ダイオード3からの発熱を効率的に放熱することができる。また、発光ダイオード3は、配線基板1と放熱体2とにより発光光の照射方向と照射反対方向とでサンドイッチ構造にされるため、特段の専用部品等を用いることなく基板からの脱落を防止することができ、製造効率が良好に維持される。さらに、サンドイッチ構造によって発光ダイオード3の配線基板1や放熱体2に対する姿勢も安定させることが可能で、配線基板1との電気的接続や放熱体2との熱的接続を安定させることも可能となる。通光部5を備えた配線基板1としては、例えば、光透過性を備えて構成されたフレキシブル配線基板などの他、光透過性のない配線基板、例えば一般的なガラスエポキシを材料とする配線基板に通光部5としての開口部を穿孔したり、光透過可能な材料を複合させるなどして構成することが可能である。この場合、配線基板1は、開口部等の周囲に発光ダイオード3の端子電極4と接続される電極パターンがプリントされたプリント基板などで構成することができる。なお、発光ダイオード3の照射光の拡散が上述した開口部などを通ることによって阻害される場合には、開口部に適宜のレンズを配置して照射光の拡散を促すことが望ましい。また、上述した発光ダイオード3はパッケージング後のものを使用することが可能で、例えば表面実装型やチップ型と呼ばれるような略板状のものを使用することが可能である。一方、上述した放熱体2は、配線基板1と協働して発光ダイオード3を挟持できれば、例えば平滑な板状でも足りるが、発光ダイオード3が嵌合可能な嵌合凹部7を備えて形成すれば、発光ダイオード3との接触面積を増加させて発光ダイオード3との間での熱伝導性をより高めることができる上に、発光ダイオード3の実装面上における位置を拘束することも可能となる。また、以上の実装構造を利用することにより、光源器具において光源として機能する光源ユニット8を構成することができる。この場合、光源ユニット8は、複数の発光ダイオード3を挟持する位置に配線基板1と放熱体2とを保持し、各発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4により電気的に接続された配線基板1に受電用端子6を設けてユニット化され、受電用端子6により受電し、配線基板1に形成した通光部5から発光ダイオード3の発光光を照射して構成される。光源ユニット8は光源器具から分離可能に構成されるため、光源器具よりもコンパクトにすることが可能で、光源器具自体に発光ダイオード3を直接搭載する場合に比して製造効率を高めることが可能になる。この光源ユニット8は、その単数によって光源を構成することも、あるいはその複数によって光源を構成することも可能で、これにより大きなサイズの光源についての製造効率を高めることも可能となる。また、光源ユニット8は、複数の発光ダイオード3によって大きな光量を得ることが可能で、複数の発光ダイオード3から発生することがある大きな熱量は、放熱体2に良好に伝熱される。放熱は、放熱体2から積極的に行うようにしても、あるいは、光源器具に装着したときに放熱体2に対して別途放熱部材が熱的に接続されるようにし、この放熱部材から放熱するようにしても足り、上述した良好な伝熱効率によって放熱効率を高めることができる。配線基板1は、例えば複数の発光ダイオード3を直列接続する配線回路を備えて構成することが可能である。上述した光源ユニット8を器具本体9に固定して形成される光源器具は、器具本体9が放熱部材を兼ねて構成されるときには、放熱体2が嵌合される放熱体嵌合凹部10を器具本体9に形成すれば、放熱体2との接触面積を増加させて放熱体2との間の熱伝導性をより高め、放熱性をより良好にすることができる。この場合において、上述したように光源ユニット8の複数で光源を構成する場合には、放熱体嵌合凹部10を個々の放熱体2に対応して、すなわち光源ユニット8毎に複数形成することも、あるいは、複数の光源ユニット8をひとつに組み合わせたものに対して嵌合するように単数設けても足りる。また、光源器具は、複数の発光ダイオード3を配線基板1と器具本体9とで挟持し、各発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4により配線基板1と電気的に接続し、配線基板1に形成した通光部5から発光ダイオード3の発光光を照射させるとともに、放熱部材を兼ねた器具本体9により発光ダイオード3からの発熱を外部に放熱させることにより、光源ユニット8を用いることなく構成することもできる。さらに、上述した実装構造の発光ダイオード実装体は、発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4と、薄板配線基板1に内壁面にメッキ11を施して形成されるスルーホール12とをはんだ13により接合して発光ダイオード3の発光光を薄板配線基板1に形成した通光部5から照射可能に発光ダイオード3を薄板配線基板1に電気的に接続するとともに、発光ダイオード3の薄板配線基板1反対側に配置した放熱体2と薄板配線基板1とにより発光ダイオード3を挟持して製造することができる。発光ダイオード実装体の製造は、薄板配線基板1に発光ダイオード3を発光面側ではんだ13により実装するとともに、上記薄板配線基板1と放熱体2とで発光ダイオード3を挟持させてなされる。これにより発光ダイオード3が放熱体2と直接接触してその放熱性が高められ、また、薄板配線基板1と放熱体2とによる挟持によって発光ダイオード3の脱落が防止された発光ダイオード実装体が製造される。また、上記薄板配線基板1には内壁面にメッキ11を施したスルーホール12が形成され、発光ダイオード3の実装は、スルーホール12の開口方向に発光ダイオード3の端子電極4を位置合わせした上で、はんだ13をスルーホール12のメッキ11と端子電極4との間に跨がるように取り付けてなされる。このようにスルーホール12を利用することにより、薄板配線基板1の発光ダイオード3実装反対面側から発光ダイオード3の端子電極4を臨むことが可能となり、また、薄板配線基板1、すなわち配線基板1として薄いものを利用することにより、発光ダイオード3実装反対面から発光ダイオード3の端子電極4表面までの距離を短くすることが可能となる。したがって例えば、スルーホール12に糸はんだを挿入し、発光ダイオード3実装反対面側において糸はんだに熱を加えて溶融させても、端子電極4表面側ではんだ13を溶融、流動状態にすることが可能になり、端子電極4表面にはんだ13を取り付けることが容易になる。したがって以上の方法により発光ダイオード実装体を製造することによって、薄板配線基板1の発光ダイオード3実装面反対側からの加熱によりスルーホール12と端子電極4をはんだ13により接合し、これらの電気的接続を図ることができる。なお、発光ダイオード実装体は、上述した光源ユニット8としてそのまま活用できるように製造することも可能である。以上の説明から明らかなように、本発明によれば、放熱性に優れるとともに、製造効率をあまり損ねることなく発光ダイオードの脱落を防止することが可能な発光ダイオードの実装構造、光源ユニット、光源器具、発光ダイオード実装体の製造方法を提供することができ、発熱による発光ダイオードの劣化を防止して発光ダイオードによって光量の大きな照明を提供することが可能になる。図1、2に本発明に係る光源ユニット8を装着して形成された光源器具を、図3に光源ユニット8を示す。この実施の形態において、光源ユニット8は、図2および図3に示すように、LED3発光ダイオードの複数をマトリクス状に配置して形成される。各LED3は、図2bに電気配線20を示すように直列接続される。なお、抵抗を適宜配置してLED3の順方向電圧等を管理することにより並列接続させることも可能である。以上の光源ユニット8は、図3に示すように、LED3をプリント基板1配線基板と放熱体2との間で挟み付けるように保持して形成される。上記LED3は、図3cおよびdに示すように、市販されているいわゆる表面実装型のパッケージ品であり、パッケージ3aの平面視における中央部分から光透過性のある封止樹脂3bを膨隆、外部に露出させた段付き形状に形成される。また、このように封止樹脂3bが露出する発光面には、封止樹脂3bの周囲のパッケージ3a表面であって封止樹脂3bよりも一段低い位置にアノード、カソード双方の端子電極4、4がプリントされる。さらに、これら各端子電極4の表面には、封止樹脂3bを超える高さまで突出するはんだバンプ3cはんだ13が形成される。なお、図3dにおいて3dはプリント配線であり、また、上述したパッケージ3aは例えばセラミックスにより形成される。一方、上記プリント基板1は、ガラスエポキシからなるもので、上述したLED3の配置領域をカバーする所定サイズの矩形形状に形成される。このプリント基板1には、図2bおよび図3cに示すように、各LED3の端子電極4に対応する電極21、具体的には電極パッド21と、この電極パッド21に端子電極4を接続したLED3を上述したように直列接続させる電気配線20とが一方の面にプリントされ、LED3が実装される。また、図2bに示すように、電気配線20の陽極側、および陰極側のそれぞれからはリード線21が引き出されて受電用端子6が形成される。さらに、プリント基板1には、図2aおよびbに示すように、実装された各LED3の平面視における少なくとも封止樹脂3bの領域を、表裏の反対面に露出させる開口部5通光部がマトリクス状に開設される。なお、この実施の形態において開口部5は、封止樹脂3bの平面視形状にほぼ一致する矩形形状にされる。また、放熱体2は、熱伝導性に優れた材料、具体的にはアルミニウムにより形成され、プリント基板1と同じ面積の矩形からなる略板状に形成されて図3eに示すように、ネジ23によってプリント基板1に連結される。この放熱体2は、図3bおよびcに示すように、上述したLED3が嵌合される嵌合凹部7をプリント基板1側の表面に備え、該嵌合凹部7がLED3の配置に合わせてマトリクス状に凹設される。この嵌合凹部7は、上述したLED3の封止樹脂3bの膨隆部分を除くパッケージ3aと同じ程度のサイズ、正確にはこれよりやや大きいサイズに形成される。さらに、上記放熱体2には、上述したリード線21を挿通させるための切欠部24が形成される。この切欠部24は、図3aおよびeに示すように、放熱体2の側縁を表裏面間でスリット状に切り欠いた側縁切欠部24aと、この側縁切欠部24aの一端から放熱体2のプリント基板1反対面を中央部分までスリット状に切り欠いた延設部24bとからなり、後述するようにリード線21を挿通させることにより受電用端子6が所望の位置に引き回しできるようにする。以上の光源ユニット8の製造手順を図4を用いて詳細に説明する。光源ユニット8の製造は、先ず最初に、板状のアルミニウムを切削加工等することにより嵌合凹部7をマトリクス状に形成した放熱体2と、端子電極4にはんだバンプ3cを形成したLED3の複数とを用意し、図4aに示すように、各LED3の底面に高伝熱性グリス25をヘラ等26で塗布した後、嵌合凹部7に嵌入させる。この高伝熱性グリス25としては市販されているものを使用することが可能で、これによりLED3が高伝熱性グリス25を介して放熱体2、より詳細には嵌合凹部7の内壁に対して熱的に極めて良好に接続される。次いで、LED3が開口部5を臨むようにプリント基板1を放熱体2に載せてネジ23によって固定した後、図4bにレーザを二点鎖線で示すように、各LED3のはんだバンプ3cとプリント基板1の電極パッドとをレーザによりはんだ付けする。レーザはんだ付け装置27によるはんだバンプ3cへのレーザ光の照射は、プリント基板1の開口部5を介して行うことが可能である。はんだ付けに際してプリント基板1をはんだバンプ3cに押し付けてねじ止めすると、上述した高伝熱性グリス25によって各LED3が高さ方向に均等に位置決めされて電極パッドにはんだバンプ3cが良好に接触する。以上のようにしてはんだ付けが終了すると、LED3はプリント基板1に実装された状態になるとともに、このプリント基板1と放熱体2とによって挟み付けられた状態となる。また、この状態でLED3の封止樹脂3b、すなわち発光部分はプリント基板1の開口部5に臨む位置をとっているため、プリント基板1の受電用端子6を介して給電すれば、LED3の照射光が開口部5を介してプリント基板1を貫通する。さらに、LED3の発熱は適宜高伝熱性グリス25を介して放熱体2に良好に伝熱される。加えて、この実施の形態においては、LED3の照射光の拡散が開口部5によって、すなわちプリント基板1の厚さによって阻害されていることを改善するために、開口部5にレンズ28が取り付けられる。このレンズ28は、光透過性のある合成樹脂材により形成され、図2aおよび図4bに示すように、光拡散可能な半球形状近似のレンズ部28aを柱状の取付部28bの先端に一体成形して形成される。上記取付部28bは上述した開口部5の内径と同じ程度の外径を備えた四角柱状にされる。一方、レンズ部28aは、平面部が開口部5の内径よりもひとまわり大きいサイズにされ、柱状の取付部の周囲から外方に向かって張り出す係止部28cが形成される。上記レンズ28は、図4bに示すように取付部28bを開口部5に圧入し、係止部28cを開口部5の周縁に係止させてプリント基板1に固定される。したがって光源ユニット8の発光ダイオード3の照射光は、取付部28b、レンズ部28aを通過してレンズ部28aの半球形状によりレンズ28で拡散されて広い面積を照明することができる。以上の光源ユニット8を利用した光源器具は、この実施の形態においては街路灯として構成されたものであり、街路灯に適した所望の大きな光量を発光ダイオード3で得られるようにしたものである。この光源器具は、図1に示すように、器具本体9の一端側に口金29を、他端側に光源ユニット8を配置して形成される。上記器具本体9は、一端側から他端側に向かって漸次拡径する略截頭円錐形状をなし、熱伝導性に優れた材料により形成され、この実施の形態においてはアルミニウムを削り出し加工して形成される。この器具本体9には、放射方向に向かって櫛歯状に形成されるフィン9aが外側に突設されるとともに、拡径側と縮径側との間を貫通する配線用開口9bが中心軸部分に穿孔される。また、拡径側の平面部9cには、その中心部分に上述した光源ユニット8の放熱体2に嵌合する放熱体嵌合凹部10が凹設される。また、器具本体9の縮径側には、絶縁材料により略円筒状に形成された絶縁部材30が口金29との間に介装され、この絶縁部材30と口金29の双方の内部の中空部分を利用して、口金29からの受電により光源ユニット8に給電するための電源回路が形成された電源基板31が配置される。上述した光源ユニット8は、図1および図5に示すように、ユニット固定ネジ32によって器具本体9の平面部9cに固定され、固定状態で放熱体嵌合凹部10内に放熱体2が埋設された状態となる。なお、図3bにおいてプリント基板1や放熱体2に形成される33は、ユニット固定ネジ32のネジ挿通孔である。また、上述したように切欠部24を介して放熱体2のプリント基板1反対面の中央部分に引き回されるリード線21は、光源ユニット8の固定前に配線用開口9bに挿通され、電源基板31と適宜接続される。なお、図5において34は、放熱体2と放熱体嵌合凹部10とを熱的に良好に接続するための高伝熱性グリス等の伝熱材である。したがって光源器具は、図外の照明用ソケットに口金29を接続することにより、マトリクス状に配置されたLED3によって街路灯に所望される大きな光量で発光し、LED3からの発熱は、放熱体2を介して器具本体9に伝熱された後、器具本体9のフィン9aから効率的に外部に放熱される。また、LED3が消耗したときには、光源ユニット8のみを交換することにより、光源器具全体を交換することなくランニングコストを低減させることができる。図6に光源器具に係る他の実施の形態を示す。なお、この実施の形態および後述する光源ユニット8の製造方法の他の実施の形態等の説明において上述した実施の形態と同一の構成要素は図中に同一の符号を付して説明を省略する。この実施の形態は光源ユニット8を使用することなく器具本体9にLED3を直接搭載させたもので、平面部9cに嵌合凹部7が凹設された器具本体9によってプリント基板1をLED3の実装面で支承し、基板固定ネジ35により器具本体9にプリント基板1が固定される。また、器具本体9は中空に形成され、中空部9dを利用して上述したリード線21が電源基板31に接続できるようにされる。したがってこの実施の形態においては、基板固定ネジ35を操作してプリント基板1を単位としてLED3を交換することができる。図7および図8に光源ニット8の製造方法に係る他の実施の形態を示す。この実施の形態において光源ユニット8は、フレキシブルプリント基板1薄板配線基板にLED3を実装して製造される。この実装に際してはフレキシブルプリント基板1に対してLED3を位置合わせするための治具39が用いられ、光源ユニット8の製造は、図7aに示すようにLED3を治具39に搭載した後、図7bに示すように治具39を利用してフレキシブルプリント基板1に対してLED3を位置合わせしてなされる。なお、図7bは水平方向の位置合わせ、すなわちLED3についてのフレキシブルプリント基板1の表面上における位置合わせを終えた状態を示し、垂直方向の位置合わせは、後述するはんだ付けとともになされる。また、上記フレキシブルプリント基板1にはスルーホール12が形成され、該スルーホール12の内壁面にはメッキ11が施されて、このメッキ11が上述した電極パッド21に代わる電極として機能する。さらに、以上のようにメッキ11が施されたスルーホール12内にはクリームはんだ40はんだ13が充填される。このクリームはんだ40は、図7bに示すように、スルーホール12内に適宜充填される以外に、このスルーホール12内から溢れ出してフレキシブルプリント基板1のLED3実装面から突出するように塗布される。したがって光源ユニット8の製造は、上述した位置合わせに先立ってフレキシブルプリント基板1のスルーホール12にクリームはんだ40を溢れるように充填、塗布してなされ、上述したように水平方向の位置合わせを終えたら、図7cに示すように、今度は垂直方向に位置合わせした上で、クリームはんだ40を加熱する。上述同様レーザはんだ付け装置27を用いるこの実施の形態において、レーザ光はスルーホール12内に照射され、垂直方向の位置合わせによってスルーホール12の開放端に端子電極4が近接配置されることにより、クリームはんだ40がスルーホール12内およびフレキシブルプリント基板1のLED3実装面とLED3の端子電極4表面との間で良好に溶ける。溶けたクリームはんだ40はスルーホール12内に充填されるとともに、該スルーホール12から溢れた状態で端子電極4の表面を覆い、この後、冷却されて固化すると、スルーホール12のメッキ11と端子電極4との間に跨がるようにしてはんだ13が取り付けられる。以上のようにしてLED3をフレキシブルプリント基板1に実装したら、この後、図8に示すように、治具39を取り外し、放熱体2を組み付ける、すなわちLED3を嵌合凹部7に嵌合させる。最後に、放熱体2とフレキシブルプリント基板1を図示しないクリップ等の適宜の固定手段により一体化すれば光源ユニット8が完成する。したがってこの実施の形態においては、フレキシブルプリント基板1を用いることによって、通光部5によるLED3の発光光の拡散阻害が軽減され、また、スルーホール12を利用することと相まって、LED3のはんだ付けを良好に行うことができる。以上においてはLED3のフレキシブルプリント基板1へのはんだ付けにレーザはんだ付け装置27を用いる場合を示したが、図9に示すようにはんだごて41を用いて、すなわち、いわゆる手はんだによることもできる。この変形例において、はんだ付けは、スルーホール12の内径よりも直径が小さい糸はんだ42はんだ13をフレキシブルプリント基板1のLED3実装反対面側からスルーホール12内に挿入し、その先端が端子電極4に接触あるいはほぼ接触するようにした上で、フレキシブルプリント基板1のLED3実装反対面の表面近傍において糸はんだ42をはんだごて41により加熱してなされる。加熱により溶融された糸はんだ41は、スルーホール12内に充填されるとともに、端子電極4の表面を覆うようにスルーホール12から溢れ出し、この後、冷却されて固化すると、スルーホール12のメッキ11と端子電極4がはんだ13を介して電気的に接続される。したがってこの変形例においては、小ロットの光源ユニット8を効率的に生産することができる。なお、上述した糸はんだ42の溶融に際して治具39を適宜加熱しておけば、端子電極4表面でのはんだ13の流動性等をより良好にすることができる。なお、以上の各実施の形態および変形例においてはLED3が配線基板1にはんだ付けのみされる場合を示したが、例えば、LED3に放熱体2等を組み付ける前に、表面実装用の適宜の接着剤を利用するなどしてLED3を配線基板1に固定あるいは仮固定して配線基板1に対する固定状態をより安定させることも可能である。また、以上の各実施の形態および変形例においては光源ユニット8を街路灯としての光源器具に適用する場合を示したが、他の光源器具等に搭載することも可能である。