"1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物aと、一般式1に示す酸性置換基を有するアミン化合物bを反応させて得られる、分子構造中に酸性置換基とN-置換マレイミド基を有する化合物Aと、エポキシ樹脂Bと、熱分解温度が300°C以上である金属水和物Cと、変性イミダゾール化合物Dとを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。一般式1中、R1は、複数ある場合には各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R2は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、x及びyは1~4の整数である。さらに、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物Eを含有することを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。前記化合物Aが、下記の一般式2又は3に示す構造を有する化合物を含む請求項1又は請求項2に記載の熱硬化性樹脂組成物。一般式2中、R1は、複数ある場合には各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R2は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R3は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子のいずれかを示し、x、y及びzはそれぞれ1~4の整数である一般式3中、R1は、複数ある場合には各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R2は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R4及びR5は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子のいずれかを示し、x、y及びp、qは各々独立に1~4の整数であり、G1はアルキレン基、アルキリデン基、エーテル基、スルフォニル基、又は4式に示す2価の基である前記変性イミダゾール化合物Dが、下記一般式5又は一般式6で表される構造を有する化合物を、少なくとも一種以上含有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。一般式5中、R6、R7、R8、R9は各々独立に、水素原子、炭素数1~20の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり、G2は2価のアルキレン基又は芳香族炭化水素基である。一般式6中、R10、R11、R12、R13は各々独立に、水素原子、炭素数1~20の脂肪族炭化水素基又はフェニル基を示し、G3は単結合、アルキレン基、アルキリデン基、エーテル基又はスルフォニル基を示す。請求項1~4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を基材に塗工してなるプリプレグ。請求項5に記載のプリプレグの少なくとも一方の面に導体層を有する積層板。請求項6に記載の積層板の導体層にプリント配線が形成されたプリント配線板。本発明は、こうした現状に鑑み、耐湿性と接着性を満足するとともに、鉛フリーはんだ又はリフローはんだにおける温度条件に対する耐熱性と良好な低線熱膨張率とを有する熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供することを目的とする。本発明は、[1]1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物aと、一般式1に示す酸性置換基を有するアミン化合物bとを反応させて得られる、分子構造中に酸性置換基とN-置換マレイミド基を有する化合物Aと、エポキシ樹脂Bと、熱分解温度が300°C以上である金属水和物Cと、変性イミダゾール化合物Dとを含有する熱硬化性樹脂組成物に関する。一般式1中、R1は、複数ある場合には各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R2は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、x及びyは1~4の整数であるまた、本発明は、[2]さらに、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物Eを含有する上記[1]に記載の熱硬化性樹脂組成物に関する。また、本発明は、[3]前記化合物Aが、下記の一般式2又は3に示す構造を有する化合物を含む上記[1]又は[2]に記載の熱硬化性樹脂組成物に関する。一般式2中、R1は、複数ある場合には各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R2は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R3は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子のいずれかを示し、x、y及びzはそれぞれ1~4の整数である一般式3中、R1は、複数ある場合には各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R2は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R4及びR5は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子のいずれかを示し、x、y及びp、qは各々独立に1~4の整数であり、G1はアルキレン基、アルキリデン基、エーテル基、スルフォニル基、又は4式に示す2価の基であるまた、本発明は、[4]前記変性イミダゾール化合物Dが、下記一般式5又は一般式6で表される構造を有する化合物を、少なくとも一種以上含有することを特徴とする上記[1]~[3]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物に関する。一般式5中、R6、R7、R8、R10は各々独立に、水素原子、炭素数1~20の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり、G2は2価のアルキレン基又は芳香族炭化水素基である。一般式6中、R10、R11、R12、R13は各々独立に、水素原子、炭素数1~20の脂肪族炭化水素基又はフェニル基を示し、G3は単結合、アルキレン基、アルキリデン基、エーテル基又はスルフォニル基を示す。また、本発明は、[5]上記[1]~[4]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を基材に塗工してなるプリプレグに関する。また、本発明は、[6]上記[5]に記載のプリプレグの少なくとも一方の面に導体層を有する積層板に関する。また、本発明は、[7]上記[6]に記載の積層板の導体層にプリント配線が形成されたプリント配線板に関する。本発明によれば、耐湿性と接着性を満足するとともに、鉛フリーはんだ又はリフローはんだにおける温度条件に対する耐熱性と良好な線熱膨張率とを有する熱硬化性樹脂組成物を提供することができる。以下、本発明について詳細に説明する。<熱硬化性樹脂化合物>本発明は、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物マレイミド化合物aと表すと、一般式1に示す酸性置換基を有するアミン化合物アミン化合物bと表すを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とN-置換マレイミド基を有する化合物成分Aと、エポキシ樹脂成分Bというと、熱分解温度が300°C以上である金属水和物成分Cというと、変性イミダゾール化合物成分Dというとを必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物である。一般式1中、R1は、複数ある場合には各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R2は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、x及びyは1~4の整数である成分A本発明の成分Aは、マレイミド化合物aと、アミン化合物bとを有機溶媒に溶解させて、必要により、特定の温度まで加熱し、さらに必要により保温しながら0.1時間から10時間攪拌することによって得られる。1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物aとしては、例えば、ビス4-マレイミドフェニルメタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス4-マレイミドフェニルエーテル、ビス4-マレイミドフェニルスルホン、3,3-ジメチル-5,5-ジエチル-4,4-ジフェニルメタンビスマレイミド、4-メチル-1,3-フェニレンビスマレイミド、m-フェニレンビスマレイミド、2,2-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパン等が挙げられ、これらの中で、反応率が高く、より高耐熱性化できるビス4-マレイミドフェニルメタン、ビス4-マレイミドフェニルスルホン、3,3-ジメチル-5,5-ジエチル-4,4-ジフェニルメタンビスマレイミド、2,2-ビス4-4-マレイミドフェノキシフェニルプロパンが好ましく、溶剤への溶解性の点から、3,3-ジメチル-5,5-ジエチル-4,4-ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス4-マレイミドフェニルメタンがより好ましく、安価である点からビス4-マレイミドフェニルメタンが特に好ましい。一般式1に示す酸性置換基を有するアミン化合物bとしては、例えば、m-アミノフェノール、p-アミノフェノール、o-アミノフェノール、p-アミノ安息香酸、m-アミノ安息香酸、o-アミノ安息香酸、o-アミノベンゼンスルホン酸、m-アミノベンゼンスルホン酸、p-アミノベンゼンスルホン酸、3,5-ジヒドロキシアニリン、3,5-ジカルボキシアニリン等が挙げられ、これらの中で、溶解性や合成の収率の点からm-アミノフェノール、p-アミノフェノール、p-アミノ安息香酸、3,5-ジヒドロキシアニリンが好ましく、耐熱性の点からo-アミノフェノール、m-アミノフェノール、p-アミノフェノールがより好ましく、誘電特性や低熱膨張性、安価である点からp-アミノフェノールが特に好ましい。ここで、マレイミド化合物aとアミン化合物bの使用量は、その当量比が、マレイミド化合物aのマレイミド基当量に対し、アミン化合物bの-NH2基換算の当量が次式:1.0<マレイミド基当量/-NH2基換算の当量≦10.0に示す範囲であることが望ましい。マレイミド基当量/-NH2基換算の当量が1.0以上10.0以下であると、溶剤への十分な溶解性が得られ、ゲル化することもない。また、熱硬化性樹脂として十分な耐熱性を得ることができる。なお、10.0を超えると溶剤への溶解性が不足したり熱硬化性樹脂の耐熱性が低下する場合があり、1.0未満であるとゲル化を起こしたり、熱硬化性樹脂の耐熱性が低下する場合がある。また、マレイミド化合物aとアミン化合物bとを溶解させる有機溶媒の使用量は、マレイミド化合物aとアミン化合物bの総和100質量部当たり、10~1000質量部とすることが好ましく、100~500質量部とすることがより好ましく、200~500質量部とすることが特に好ましい。有機溶媒の使用量が10~1000質量部であれば、マレイミド化合物aとアミン化合物bとを有機溶媒に十分に溶解させることができる。なお、1000質量部を超えると合成に長時間を要するため、好ましくない。この反応で使用される有機溶媒は特に制限されないが、例えばエタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のN原子含有溶剤、ジメチルスルホキシド等のS原子含有溶剤等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。これらの中で、溶解性の点からシクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブが好ましく、低毒性である点からシクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましく、揮発性が高くプリプレグの製造時に残溶剤として残りにくいプロピレングリコールモノメチルエーテルが特に好ましい。この反応により、例えば、分子構造中に酸性置換基とN-置換マレイミド基を有する、一般式2又は3に示される化合物が合成される。一般式2中、R1は、複数ある場合には各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R2は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R3は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子のいずれかを示し、x、y及びzはそれぞれ1~4の整数である一般式3中、R1は、複数ある場合には各々独立に、酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R2は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基のいずれかを示し、R4及びR5は、複数ある場合には各々独立に、水素原子、又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子のいずれかを示し、x、y及びp、qは各々独立に1~4の整数であり、G1はアルキレン基、アルキリデン基、エーテル基、スルフォニル基、又は4式に示す2価の基であるまた、この反応には、必要により反応触媒を追加して使用することができる。反応触媒の例としては、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。成分B成分Bであるエポキシ樹脂としては、ハロゲンを含まず分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物がよく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多官能フェノール類のグリシジルエーテル化合物、二官能アルコール類のグリシジルエーテル化合物、およびこれらのアラルキル置換体、水素添加物が挙げられる。特にアラルキル変性エポキシ樹脂は、下記一般式7で表されるビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、又は下記一般式8で表されるフェノールアラルキルエポキシ樹脂、ナフタレンアラルキルエポキシ樹脂、アントラセンアラルキルエポキシ樹脂等が挙げられる。mは1以上の整数nは1以上の整数これらの中で、誘電特性、耐熱性及び銅箔接着性の点からビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、フェノールアラルキルエポキシ樹脂がより好ましく、耐湿耐熱性の点からビフェニルアラルキルエポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。成分C成分Cである熱分解温度が300°C以上である金属水和物は、ベーマイト型水酸化アルミニウムAlOOH、あるいはギブサイト型水酸化アルミニウムAlOH3を熱処理によりその熱分解温度を300°C以上に調整した化合物、水酸化マグネシウム等が挙げられる。これらの中で、優れた耐熱性を有するベーマイト型水酸化アルミニウムAlOOHや水酸化マグネシウムがより好ましく、さらに、難燃性に優れる本発明の熱硬化性樹脂組成と併用する場合、難燃効果はやや劣るが、安価であり、350°C以上の特に高い熱分解温度を有するベーマイト型水酸化アルミニウムAlOOHであれば、特に高い耐熱性と難燃性が両立し、特に好ましい。成分D成分Dである硬化促進剤である変性イミダゾール化合物の例としては、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。その中でもイミダゾール類及びその誘導体が耐熱性や難燃性、銅箔接着性等の点から好ましい。また、変性イミダゾール化合物Dの例としては、下記一般式5で表されるイソシアネート樹脂によって置換された化合物、又は下記一般式6で表されるイミダゾール基がエポキシ樹脂によって置換された化合物が挙げられる。一般式5、6で表される化合物は、200°C以下における硬化成形性に優れる。また、一般式5、6で表される化合物が配合された樹脂組成物を用いて作製されたワニスやプリプレグは、経日安定性に優れる。このため、変性イミダゾール化合物Dとして、一般式5、6で表される化合物を用いることがより好ましい。特に、下記9式又は10式で表される化合物は、樹脂組成物に対して少量の配合で良好な硬化成形性及び経日安定性が得られ、また商業的にも安価であることから特に好ましい。一般式5中、R6、R7、R8、R9は各々独立に水素原子、又は炭素数1~20の脂肪族炭化水素基、フェニル基を示し、G2は2価のアルキレン基、芳香族炭化水素基イソシアネート樹脂の残基である一般式6中、R10、R11、R12、R13は各々独立に水素原子、又は炭素数1~20の脂肪族炭化水素基、フェニル基を示し、G3は単結合か、又はアルキレン基、アルキリデン基、エーテル基、スルフォニル基のいずれかである耐熱性には、熱硬化性樹脂組成物から発生するガスが関係している。耐熱性は、熱硬化性樹脂組成物から発生するガスによって低下する。成分Aと成分Bとを組み合わせることで、ガスの発生を抑えることができ、高い熱分解温度を有する熱硬化性樹脂が得られる。成分Dによれば、熱硬化性樹脂組成物の反応性を向上させることができる。これにより、反応に寄与しない樹脂未反応物が減少し、高温時に発生する熱硬化性樹脂由来のガスを低減させることができる。さらに、成分Cの熱分解温度は、300°C以上であるため、300°C以下において発生する水蒸気量を減少させることができる。成分A、成分B、成分C及び成分Dを組み合わせることで、熱硬化性樹脂組成物から発生するガス量を大きく減少させることができ、特に良好な耐熱性が得られる。本発明の熱硬化性樹脂組成物では、該成分Aの配合量は、成分Aと固形分換算の該成分Bとの総和100質量部当たり、1~99質量部とすることが好ましく、20~90質量部とすることがより好ましく、50~80質量部とすることが特に好ましい。成分Aの配合量が1~99質量部の範囲であれば、難燃性を向上させることができる。また、耐熱性及び接着性を向上させることができる。成分Aの配合量が少ないほど難燃性が低下し、99質量部を超えると耐熱性、接着性が低下する。成分Cの配合量は、固形分換算の該成分Aと成分Bの総和100質量部当たり、10~200質量部とすることが好ましく、10~150質量部とすることがより好ましく、50~150質量部とすることが特に好ましい。10質量部以上であれば、十分な難燃性が得られる。また、200質量部以下であれば、耐めっき液性等の耐薬品性が良好である。成分Dの硬化促進剤の配合量は、固形分換算の該成分Aと成分Bの総和100質量部当たり、0.1~20質量部とすることが好ましく、0.1~10質量部とすることがより好ましい。硬化促進剤の使用量は、0.1質量部以上20質量部以下であれば、十分な耐熱性、難燃性、及び銅箔接着性が得られる。硬化促進剤の使用量が少ないと耐熱性や難燃性、銅箔接着性等が不足し、また20質量部を超える場合も耐熱性や経日安定性が低下する。特に、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、一般式2又は3に示される化合物を含む成分Aと、成分B~成分Dとが配合されることにより、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、低誘電特性を高めることができる。成分E本発明の熱硬化性樹脂組成物は、成分Aと共に硬化する化合物として、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物成分Eいうをさらに含有してもよい。この場合、成分Aと成分Eは、配合前に有機溶媒中で反応させ、プレポリマーとして調製することが好ましい。本発明で用いる成分Eとしては、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物であれば、特に限定されるものではないが、例えば、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、4,6-ジメチル-m-フェニレンジアミン、2,5-ジメチル-p-フェニレンジアミン、2,3,5,6-テトラメチル-p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノメシチレン、m-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、2,4-ジアミノトルエン、2,5-ジアミノトルエン、2,4-ビスアミノ-t-ブチルトルエン、2,4-ジアミノキシレン、2,4-ジアミノピリジン、2,6-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノピリジン、2,4-ジアミノデュレン、3,3-ジエチル-4,4-ジアミノジゲニルメタン、4,5-ジアミノ-6-ヒドロキシ-2-メルカプトピリミジン、3-ビス3-アミノベンジルベンゼン、4-ビス4-アミノベンジルベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェニルベンゼン、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、3-ビス3-3-アミノフェノキシフェノキシベンゼン、4-ビス4-4-アミノフェノキシフェノキシベンゼン、3-ビス3-3-3-アミノフェノキシフェノキシフェノキシベンゼン、4-ビス4-4-4-アミノフェノキシフェノキシフェノキシベンゼン、3-ビスα,α-ジメチル-3-アミノベンジルベンゼン、1,4-ビスα,α-ジメチル-3-アミノベンジルベンゼン、3-ビスα,α-ジメチル-4-アミノベンジルベンゼン、ビス4-メチルアミノペンチルベンゼン、p-ビス2-メチル-4-アミノペンチルベンゼン、1,4-ビス3-アミノプロピルジメチルシリルベンゼン、ビス[4-アミノフェニル-2-プロピル]1,4-ベンゼン、2,5-ジアミノベンゼンスルホン酸、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’、5,5’-テトラメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-メチレン-ビス2-クロロアニリン、3,3’-ジアミノジフェニルエタン、4,4’-ジアミノジフェニルエタン、2,2’-ジアミノジフェニルプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、2,2’-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2’-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、3-2’,4’-ジアミノフェノキシプロパンスルホン酸、ビス4-アミノフェニルジエチルシラン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、ビス4-アミノ-t-ブチルフェニルエ-テル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル-2,2’-ジスルホン酸、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ベンジジン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル-6,6’-ジスルホン酸、2,2’,5,5’-テトラクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノ-3,3’-ビフェニルジオール、1,5-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、9,9’-ビス4-アミノフェニルフルオレン、9,9’-ビス4-アミノフェニルフルオレン-2,7-ジスルホン酸、9,9’-ビス4-アミノフェノキシフェニルフルオレン、ジアミノアントラキノン、3,7-ジアミノ-2,8-ジメチルジベンゾチオフェンスルホン等の芳香族アミン類、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、2,5-ジメチルヘキサメチレンジアミン、3-メトキシヘキサメチレンジアミン、2,5-ジメチルヘプタメチレンジアミン、3-メチルヘプタメチレンジアミン、4,4-ジメチルヘプタメチレンジアミン、5-メチルノナメチレンジアミン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン、ジアミノポリシロキサン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾ-ル、ビス4-アミノシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン類、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、2,4-ジアミノ-6-ビニル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-アリル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-アクリロイルオキシエチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-メタクリロイルオキシエチル-s-トリアジン等のグアナミン化合物類が挙げられる。これらの中で、良好な反応性や耐熱性を有する芳香族アミン類であるm-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2’-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ベンジジン、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノ-3,3’-ビフェニルジオール及びグアナミン化合物類であるベンゾグアナミンが好ましく、安価である点からp-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3-ジエチル-4,4-ジアミノジゲニルメタンがより好ましく、成形性の点から3,3-ジエチル-4,4-ジアミノジゲニルメタンが好ましく、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、ベンゾグアナミンが特に好ましい。これらは単独で、または2種類以上混合して用いることもできる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、一般式2又は3に示される化合物を含む成分Aと、成分B~成分Eとが配合されることにより、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、低誘電特性が一層高められる。その他の成分本発明の熱硬化性樹脂組成物には、任意に他の難燃剤を併用できる。難燃剤としては、臭素や塩素を含有する含ハロゲン系難燃剤を除く難燃剤、及び熱分解温度が300°C以上である金属水酸化物等であればよく、具体的には、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、リン酸エステル系化合物、ホスファゼン、赤リン等のリン系難燃剤、三酸化アンチモン、モリブデン酸亜鉛等の無機難燃助剤等が挙げられる。本発明の熱硬化性樹脂組成物には、任意に無機充填剤を併用できる。無機充填剤の例としては、シリカ、マイカ、タルク、ガラス短繊維又は微粉末及び中空ガラス、炭酸カルシウム、石英粉末等が挙げられ、これらの中で誘電特性、耐熱性、難燃性の点からシリカが特に好ましい。これら無機充填剤の使用量は、固形分換算の該成分Aと成分Bの総和100質量部に対し、5~200質量部とすることが好ましく、20~200質量部とすることがより好ましく、20~150質量部とすることが特に好ましい。無機充填剤の配合量が5~200質量部であれば、耐めっき液性等の耐薬品性や成形性を向上させることができる。本発明によれば、任意に公知の熱可塑性樹脂、エラストマー、難燃剤、有機充填剤等の併用ができる。熱可塑性樹脂の例としては、テトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられる。エラストマーの例としては、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリル等が挙げられる。有機充填剤の例としては、シリコーン樹脂パウダー、テトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレ樹脂ン、並びにポリフェニレンエーテル樹脂等の有機物粉末等が挙げられる。本発明の熱硬化性樹脂組成物に対して、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び密着性向上剤等の添加剤を適宜添加することも可能である。添加剤の種類は、特に限定されない。添加剤の例としては、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系やスチレン化フェノール等の酸化防止剤、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤、スチルベン誘導体等の蛍光増白剤、尿素シラン等の尿素化合物やシランカップリング剤等の密着性向上剤等が挙げられる。<プリプレグ>本発明のプリプレグは、上述した本発明の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸し、加熱等により半硬化Bステージ化することによって製造される。また、本発明のプリプレグは、上述した本発明の熱硬化性樹脂組成物を基材に塗工し、加熱等により半硬化Bステージ化することによって製造される。具体的には、基材に対する熱硬化性樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、20~90質量となるように基材に含浸又は塗工する。続いて、通常、100~200°Cの温度で1~30分加熱乾燥し、半硬化Bステージ化させて、本発明のプリプレグを得ることができる。プリプレグの基材として、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知の基材が使用できる。基材の一例としては、Eガラス、Dガラス、Sガラス及びQガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル及びテトラフルオロエチレン等の有機繊維、並びにそれらの混合物等が挙げられる。これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約0.03~0.5mmである。また、耐熱性や耐湿性、加工性の面から、基材としては、シランカップリング剤等で表面処理したもの、または機械的に開繊処理を施したものが好適である。<積層板>本発明の積層板は、本発明のプリプレグを積層することによって形成される。上述した本発明のプリプレグを、例えば、1~20枚重ねて積層体を形成し、その積層体の片面または両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置して積層板を形成する。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に制限されない。また、積層板の成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板を製造する手法を適用できる。例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度100~250°C、圧力2~100kg/cm2、加熱時間0.1~5時間の範囲で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用の配線板とを積層して、多層板を製造することもできる。<プリント配線板>本発明のプリント配線板は、本発明の積層板にプリント配線が形成されたものである。積層板にプリント配線を形成する方法としては、サブトラクティブ法、又はアディプティブ法を適用できる。なお、プリント配線板とは、本実施形態では、積層板に配線のみがプリントされたものであり、部品を実装する前段階ものを意味する。次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明をいかなる意味においても制限するものではない。<銅箔接着性銅箔ピール強度の評価>銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより1cm幅の銅箔を形成して評価基板を作製し、引張り試験機を用いて銅箔の接着性ピール強度を測定した。銅箔ピール強度については、1.0以上を良好、1.0未満を不良とした。<耐熱性多層化リフロー耐熱性の評価>銅張積層板に回路加工し、銅表面の粗化処理を行い、ABF-GX13アディティブ対応ビルドアップ基板用ガラスクロスプリプレグ、味の素ファインテクノ株式会社製をラミネートした後、無電解銅めっき処理アトテック社製および電気銅めっき処理を行い、厚み18μmのめっき銅箔を基板上下に配した。この基板から40mm角の評価基板を作製した。エアーリフロー装置株式会社タムラ製作所製、TMA2940を用い、この評価基板を所定の温度プロファイルに基づいて加熱し、最高温度が260°Cにおいて、評価基板の膨れが発生するまでの繰り返し回数を測定した。図1に、エアーリフロー装置の温度プロファイルを示す。評価基板の膨れが発生するまでの繰り返し回数は、12回以上を良好、12回未満を不良とした。<吸湿性吸水率の評価>銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除き、評価基板を作製した。株式会社平山製作所製プレッシャークッカー試験装置を用いて、評価基板に対して、121°C、2atmの条件で5時間までプレッシャークッカー処理を行った後、評価基板の吸水率を測定した。吸水率については、0.8以下を良好、0.8を超えると不良とした。<難燃性の評価>銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除き、評価基板を作製した。この評価基板から、長さ127mm、幅12.7mmの試験片を作製した。UL94の試験法V法に準じて試験片の難燃性を評価した。難燃性は、V-0を良好、V-1を不良とした。<5質量減少温度の評価>銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除き、評価基板を作製した。この評価基板から5mm角の試験片を作製した。TGA試験装置デュポン社製、TGAQ500を用い、温度を25°Cから700°Cまで変化させて試験片の質量減少量を測定し、質量が5減少したときの温度を測定した。5質量減少温度は、360°C以上を良好、360°C未満を不良とした。<Tgガラス転移温度の評価>銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、TMA熱機械分析試験装置を用いてTgを測定した。<成分Aの製造例1:酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤1-1の製造>温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物aとしてビス4-マレイミドフェニルメタン:358.0gと、一般式1に示す酸性置換基を有するアミン化合物bとしてp-アミノフェノール:54.5g、及び溶剤のプロピレングリコールモノメチルエーテル:412.50gをマレイミド基当量/-NH2基換算の当量=4.0となる比率で配合し、還流させながら5時間反応させて酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤1-1の溶液を得た。また、この溶液をGPCポリスチレン換算、溶離液:テトラヒドロフランにより分析した。結果を図2に示す。溶出時間が約19分付近に出現するp-アミノフェノールのピークが消失しており、付加反応物に由来するピークB及びCが確認された。ここで、ピークAは、合成原料のビス4-マレイミドフェニルメタンであり、ピークBは、化学式11に示す反応生成物であり、ピークCは、化学式12に示す副反応生成物である。<成分Aの製造例2:酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤1-2の製造>温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、マレイミド化合物aとしてビス4-マレイミドフェニルメタン:358.0gと、アミン化合物bとしてp-アミノフェノール:13.6g、成分Eとして3,3-ジエチル-4,4-ジアミノジゲニルメタン:47.7g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル:412.50gをマレイミド基当量/-NH2基換算の当量=4.0となる比率で配合し、還流させながら5時間反応させて酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤1-2の溶液を得た。<実施例1~11、比較例1~4>成分Aである製造例1,2で得られた硬化剤、成分Bであるアラルキル変性エポキシ樹脂、成分Cである難燃剤、成分Dである硬化促進剤、成分Eであるアミン化合物、その他の成分である無機充填剤、及び希釈溶剤にメチルエチルケトンを使用して、表1と表2に示した配合割合質量部で混合して樹脂分65質量の均一なワニスを得た。次に、上記ワニスを厚さ0.2mmのEガラスクロスに含浸塗工し、160°Cで10分加熱乾燥して樹脂含有量55質量のプリプレグを得た。次に、このプリプレグを4枚重ね、18μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力25kg/cm2、温度185°Cで90分間プレスを行って、銅張積層板を得た。表1,2において、1:3,3-ジエチル-4,4-ジアミノジゲニルメタン2:ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂日本化薬株式会社製;商品名NC-3000H,エポキシ当量2903:ビスフェノールA型エポキシ樹脂ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名:エピコート828,エポキシ当量1864:AlOOHベーマイト型水酸化アルミニウム熱分解温度480~500°C5:AlOH3ギブサイト型水酸化アルミニウム熱分解温度240~260°C6:下記に示す構造のヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と2-エチル-4-メチルイミダゾールの付加反応物JSR株式会社製、商品名:G-8009L7:溶融シリカ株式会社アドマテックス製;商品名SC2050-KC8:フェノールノボラック型硬化剤DIC株式会社製、商品名:TD-2091,エポキシ当量104上述のようにして得られた実施例及び比較例の銅張積層板を用いて、銅箔接着性銅箔ピール強度、耐熱性、吸湿性吸水率、難燃性を上述の方法で評価した。評価結果を表3と表4に示す。表3,4に示すように、成分Dを含まない比較例1は、銅箔ピール強度、耐熱性多層化リフロー耐熱性に劣ることが確認された。また、成分Cの難燃剤を含まない比較例2は、難燃性に劣ることが確認された。また、成分D、成分Cのいずれも含まない比較例3は、銅箔ピール強度、耐熱性、ガラス転移点、5質量減少温度に劣ることが確認された。さらに、成分Aを含まず、成分Bのエポキシ樹脂を含む比較例4は、銅箔ピール強度、ガラス転移点、耐熱性に劣ることが確認された。比較例1~4では、銅箔ピール強度、耐熱性、吸水率、難燃性、5質量減少温度のいずれかの特性が不良であり、全てが良好になるものは無いことが判った。実施例の樹脂組成物は、比較例の樹脂組成物に比べて、銅箔ピール強度、多層化リフロー耐熱性、耐湿性、難燃性に優れていることが判った。"