"対物光学系と、この対物光学系により結像される光学像を撮像する撮像素子と、この撮像素子が載置されると共に、信号ケーブルが接続される回路基板と、前記対物光学系、前記撮像素子および前記回路基板を収容する筒形状の筐体と、を有し、前記回路基板は、2枚以上の複数の回路基板から構成され、前記各回路基板は、前記筐体の径方向に積層され、積層される前記各回路基板の前記筐体の短手方向の幅を、前記筐体の径方向中心から径方向外側に向かって順に狭く形成すること、を特徴とする撮像装置。請求項1記載の撮像装置において、前記撮像素子が載置される前記回路基板と、前記信号ケーブルが接続される前記回路基板とは別の回路基板であること、を特徴とする撮像装置。請求項1または2記載の撮像装置において、前記複数の回路基板の積層により形成される段差部にランド部を形成したこと、を特徴とする撮像装置。請求項1から3のいずれか1項記載の撮像装置において、前記積層された複数の回路基板の基板幅は、前記筺体の内壁に沿うように形成されること、を特徴とする撮像装置。請求項3または4記載の撮像装置において、前記積層される回路基板のうちの幅の狭い基板には、ランド部が端面スルーホールもしくはスルーホールとして設けられること、を特徴とする撮像装置。請求項3から5のいずれか1項記載の撮像装置において、前記ランド部は前記回路基板において、前記筺体の長手方向に沿って並べて設けられていること、を特徴とする撮像装置。2以上の回路基板にそれぞれ対応する基板部分を1枚の集合回路基板内に予め形成しておき、前記集合回路基板から前記基板部分を分割することで、前記回路基板を製造すること、を特徴とする回路基板の製造方法。しかしながら、物体内のより狭い内部空間内の観察を可能とする要求から、先端挿入部の一層の小型化が求められている。そこで、本発明は、回路基板を撮像装置の先端挿入部のケース内に効率良く収めることで、先端挿入部のケースの小型化をさらに図ることができる撮像装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明の一側面は、対物光学系と、この対物光学系により結像される光学像を撮像する撮像素子と、この撮像素子が載置されると共に、信号ケーブルが接続される回路基板と、対物光学系、撮像素子および回路基板を収容する筒形状の筐体と、を有し、回路基板は、2枚以上の複数の回路基板から構成され、各回路基板は、筐体の径方向に積層され、積層される各回路基板の筐体の短手方向の幅を、筐体の径方向中心から径方向外側に向かって順に狭く形成するものである。また、撮像素子が載置される回路基板と、信号ケーブルが接続される回路基板を別の回路基板とすることが好ましい。また、複数の回路基板の積層により形成される段差部にランド部を形成することが好ましい。また、積層された複数の回路基板の基板幅は、筺体の内壁に沿うように形成されることが好ましい。また、積層される回路基板のうちの幅の狭い基板には、ランド部が端面スルーホールもしくはスルーホールとして設けられることが好ましい。また、ランド部は回路基板において、筺体の長手方向に沿って並べて設けられることが好ましい。積層される回路基板は、2以上の回路基板にそれぞれ対応する基板部分を1枚の集合回路基板内に予め形成しておき、集合回路基板から基板部分を分割することで、回路基板を製造することとしてもよい。本発明によると、先端挿入部のケースの小型化をさらに図ることができる撮像装置を提供することができる。撮像装置1の全体構成以下、本発明の一実施の形態に係る撮像装置1について、図面を参照しながら説明する。また、以下の説明において、図1~図4および図6に示す矢示X1方向を前、矢示X2方向を後後ろ、X1方向とX2方向の両方向に対し水平方向で直交する方向となる矢示Y1方向を左、矢示Y2方向を右、XY平面と直交する矢示Z1方向を上および矢示Z2方向を下とそれぞれ規定する。図1は、本発明の一実施の形態に係る撮像装置1のカメラ先端部3の構成を示す斜視図である。図2は、本発明の一実施の形態に係る撮像装置1のカメラ先端部3の側断面図である。図3は、図2中のA-A線で切断した断面図である。図4は、プリント基板16,17,18,19を接合した後の発光部7および撮像回路部10の構成を示す斜視図である。本発明に係る撮像装置1は、図1および図2に示すように、撮像モジュール2を備えたカメラ先端部3を有している。また、撮像装置1は、カメラ先端部3に電気的に接続される信号ケーブル38多芯ケーブル15を介して接続される図示外の制御部コントロールボックスが備えられている。該制御部は、後述する伝送部11を介して発光部7および撮像回路部10に電力や制御信号等の電気信号を送ったり、撮像回路部10からの撮像信号等の電気信号を受けることができる。そして、該制御部では、撮像回路部10から送られる電気信号に基づき、モニターに映像を表示することができる。カメラ先端部3の構成図1および図2に示すように、撮像装置1のカメラ先端部3は、複数の部材から構成される撮像モジュール2と、撮像モジュール2の外側を覆う筺体となる略円筒状の先端ケース5と、可撓ケーブル部4およびカメラ先端部3の後端側の一部を覆うケーブルジャケット6とを有する。撮像モジュール2は、被写体への照明を行うための発光体となるLEDLightEmittingDiode12等からなる発光部7と、被写体光を効率良く、目的にあわせて集光するためのレンズ光学系13等からなる対物光学系となる光学部8と、光を電気信号に変換するための撮像素子14等からなる撮像回路部10と、変換された電気信号を伝送するための多芯ケーブル15等からなる伝送部11とを有する。図1および図2に示すように、発光部7は、LED12と、該LED12が実装される回路基板となる発光用プリント基板16とから構成されている。LED12は略直方体形状を呈しており、上述したように、略矩形状の形態を有する発光用プリント基板16上に実装されている。なお、LED12の代わりに他の発光素子を採用するようにしても良いし、制御部や外部機器に光源を搭載し、光ファイバー等のライトガイドにより光を伝送するような構成としてもよい。また、使用環境によっては、発光部7を有さないような構成としても良い。さらに、LED12への電源の供給は、多芯ケーブル15、信号ケーブル38が接続される撮像回路部10を介して行われる。なお、撮像回路部10を介さずに信号ケーブル38を直接LED12に半田付けするようにしても良い。光学部8は、たとえば3つのレンズから構成されるレンズ光学系13と、赤外線をカットするフィルター20と、プリズム21等の光学素子を有する。光学部8は、被写体光を撮像回路部10の撮像素子14に導く。上述のレンズ光学系13は、樹脂、セラミック、もしくは金属から形成される第1の保持部材24および第2の保持部材25により保持される。図1および図2に示すように、レンズ光学系13は、第1のレンズ13aと、第2のレンズ13bと、第3のレンズ13cとから構成される。このうち、第1のレンズ13aおよび第2のレンズ13bは、第1の保持部材24により保持される。第1の保持部材24は、略円筒状の形状を有する筒部24aと、先端ケース5の前端の開口を後述のレンズ保護板27と共に塞ぐことができる環状の環部24bとを有しており、先端ケース5の内側でありかつ先端側に配置されている。そして、第1のレンズ13aは、第1の保持部材24の内側における前端側に配置される。また、第2のレンズ13bは、第1の保持部材24の内部において第1のレンズ13aの後ろ側に配置される。一方、第3のレンズ13cは、第2の保持部材25により保持される。第1の保持部材24は、先端ケース5に対して位置決めされ固定されている。すなわち、筒部24aが先端ケース5に対してガタなく収容されることで、第1の保持部材24は、先端ケース5に対して上下方向および左右方向に対して位置決めされる。また、環部24bの後方部分が先端ケース5の前端縁に当接することで、第1の保持部材24は、先端ケース5に対して前後方向に対して位置決めされている。第1の保持部材24は、たとえば、筒部24aを先端ケース5の内周面に接着させることで、先端ケース5に対して固定することができる。第2の保持部材25は、その前方側に設けられる略円筒状の形態を有する円筒部25aと、その中途部分から後方にかけて設けられる略半円筒状の形態を有する半円筒部25b図2および図3等参照とを有している。この第2の保持部材25は、先端ケース5との間で上方に隙間を有する状態で第1の保持部材24の後ろ側に配置されている。上述した、第3のレンズ13cは、第2の保持部材25における円筒部25aに保持される。なお、第1のレンズ13aの前方には、透光性を有する略円盤状のレンズ保護板27が配置されている。さらに、第2の保持部材25の内側でありかつプリズム21の後方側には、第3の保持部材26が配置されている。この第3の保持部材26は、後端部が第2の保持部材25よりも後方に突出すように設置されている。図3等に示すように、第3の保持部材26は、前後方向から見て略台形形状を呈しており、前後方向に縦長に伸びている。また、図3に示すように、第3の保持部材26の中央には後方から見て略台形形状にくり抜かれた空間部26aが設けられている。図1および図2に示すように、この空間部26aも前後方向を長手方向とするように形成されている。なお、この空間部26aに弾性体を配置し、この弾性体を、第3の保持部材26を第2の保持部材25に対して調整移動するための補助として用いるように構成しても良い。また、図1および図2に示すように、第3の保持部材26における前方および後方の2箇所からは、下方に向かって仕切部28,28が延出している。この仕切部28,28は、左右方向を長手方向とするように形成されている。第3の保持部材26には、前方の仕切板28の上部から前方に延設される突出部26bが設けられている。第3の保持部材26には、前方の仕切板28と突出部26bとに位置決めされた撮像素子14が取り付けられている。撮像素子14の後方の側面が、前方の仕切板28の前面に当接することで、撮像素子14は、第3の保持部材26に対して後方への位置決めが行われる。また、撮像素子14の上面が、突出部26bの下面に当接することで、撮像素子14は、第3の保持部材26に対して上方への位置決めが行われる。図3に示すように、第3の保持部材26の左右の側面には左右方向外側に向かって側方延出部30,30が延出している。そして、この側方延出部30,30の左右方向内側には上方に向かって窪む開口凹部31が形成されている。具体的には、開口凹部31は、その前後両側が仕切部28,28で囲まれ、その左右両側が側方延出部30,30で囲まれる形態で下方に向かって開口している図3等参照。図3に示すように、先端ケース5の内側には、その下側の内周面に沿うように略半円形状の保持体32が配置されている図3においてのみ図示。この保持体32の左右両側には上方に向かって立ち上がる保持部32a,32aが設けられている。そして、この保持部32a,32aが第2の保持部材25の側方に形成される切欠部25c,25cおよび側方延出部30,30を外側から挟持することにより、第2の保持部材25が先端ケース5内において位置決めされた状態で保持される図3参照。また、第2の保持部材25は、先端ケース5に保持される第1の保持部材24を介することによっても先端ケース5に対して保持される。第3の保持部材26は、第2の保持部材および保持体32を介して先端ケース5に対して保持される。図1および図2に示すように、フィルター20は、第3のレンズ13cの後方側に配置されている。プリズム21は、透光性を有しており、左右方向から見て略直角三角形状を呈している。該プリズム21は、一方の面にフィルター20が固定されるとともにその他方の面が撮像素子14に固定されている。レンズ光学系13を通過した光の光軸は、撮像素子14の受光部に対応するように、プリズム21により略直角方向に曲げられる。すなわち、被写体光は、レンズ光学系13およびフィルター20を通過した後プリズム21を介して撮像素子14の受光部に導かれる。なお、本実施の形態においては、光学部8は、プリズム21を用いて光を屈曲させるような構成とされているが、プリズム21の代わりにミラーを用いてもよい。なお、本実施の形態では、撮像素子14の受光面に対して水平方向前後方向を直視方向と表現し、垂直方向上下方向を側視方向と表現することがある。プリズム21により被写体光を屈曲させ撮像素子14の受光部の受光面を直視方向に沿わせることで、カメラ先端部3の直視方向からの投影面積を、該受光面を直視方向に直交させる場合に比べて小さくすることが可能となっている。図1、図2および図4に示すように、撮像回路部10は、撮像素子14と、マイコン35と、ドライバ36等の電子部品を有する。撮像素子14、マイコン35およびドライバ36等は、回路基板となる中央プリント基板18上に実装される。具体的には、撮像素子14、マイコン35は中央プリント基板18上に直接実装され、ドライバ36は、中央プリント基板18上に回路基板となる部品用プリント基板19を介して実装される。部品用プリント基板19は、中央プリント基板18の上面に接合される。該プリント基板18,19同士を接合するため、プリント基板18には端面スルーホールが形成され、プリント基板19には電極パッドが形成されている。なお、本実施の形態では、撮像素子14等が実装される中央プリント基板18と、ドライバ36が実装される部品用プリント基板19とは半田付けによって接合されている。撮像素子14は、たとえば、CCDChargeCoupledDeviceとCCDを駆動する電気回路部とが一部材にパッケージされ、光学部8を通過した光がCCDに設けられる不図示の受光部で結像される構成を有している。撮像素子14において、この結像光が電気信号に変換される。本実施の形態では、撮像素子14は、前後方向が長手方向となるように中央プリント基板18上に水平に寝かせて配置される。また、上述したように、撮像素子14は、不図示の受光部がプリズム21の他方の面に固定される形態でプリズム21の下方に配置される。マイコン35は、中央プリント基板18上に実装される。また、マイコン35は、第2の保持部材25における円筒部25aの下方に配置される図2参照。また、上述したように、ドライバ36は、部品プリント基板19に実装される。ドライバ36は、その上方部分が開口凹部31内に納まるように第3の保持部材26の下方に配置される図3参照。伝送部11は、制御部図示外から発光部7や撮像回路部10に電力や電気信号の供給を行ったり、撮像素子14と制御部図示外との間で駆動信号や映像信号等の各種信号のやり取りを行うための複数の信号ケーブル38を有する。これら複数の信号ケーブル38により、大径となる1つの多芯ケーブル15が形成される。図1および図2等に示すように、この多芯ケーブル15は、可撓ケーブル部4の内部を通過してカメラ先端部3の所定の位置まで達している。信号ケーブル38は回路基板となる配線用プリント基板17に形成されるケーブル用金属パッド40図5参照に半田付け等により接続される。信号ケーブル38は、配線用プリント基板17の下側に導かれて、ケーブル用金属パッド40に接続される図5参照。本実施の形態においては、プリント基板17の基板面において信号ケーブル38の半田付けが行われる。つまり、配線用プリント基板17は中央プリント基板18の下側に半田付けにて接合される。このような構成から、信号ケーブル38の配線用プリント基板17への接続は、配線用プリント基板17を中央プリント基板18に接合した後に行っても良いし、配線用プリント基板17を中央プリント基板18に接合する前に行うようにしても良い。基板体41の構成次に、プリント基板16,17,18,19の構成について説明する。図4に示すように、本実施の形態においては、プリント基板16,17,19は、半田付けにより中央プリント基板18に接合される。図1から図4に示すように、各プリント基板16,17,18,19は同じ厚みに形成されており、それぞれが矩形状の形態を有している。また、各プリント基板16,17,18,19の前後方向の寸法はそれぞれ異なる寸法に形成されている。本実施の形態では、中央プリント基板18が最も大きな寸法を有し、配線用プリント基板17、部品用プリント基板19、発光用プリント基板16と順次小さな寸法に形成されている。図1、図2および図4等に示すように、中央プリント基板18の上面に発光用プリント基板16および部品用プリント基板19が接合される。具体的には、発光用プリント基板16は中央プリント基板18の上側でありかつ前端部近傍に接合される。一方、部品用プリント基板19は中央プリント基板18の上側でありかつ後端部近傍に接合される。また、配線用プリント基板17は中央プリント基板18の下側において、該中央プリント基板18から後方に向かって突出するように接合される。また、図3に示すように、各プリント基板16,17,18,19の左右方向の基板幅もそれぞれ異なる寸法に形成されている。図3に示すように、中央プリント基板18の下面に接合される配線用プリント基板17は、中央プリント基板18よりも幅が狭く形成されている。一方、中央プリント基板18の上面に接合される部品用プリント基板19は中央プリント基板18よりも幅が広く形成されている。また、発光用プリント基板16は部品用プリント基板19と同じ幅寸法に形成されているため、該発光用プリント基板16も中央プリント基板18よりも幅が広く形成されている。これらプリント基板16,17,18,19は、互いの前後方向に沿った中心軸線が一致するように上下に積層させて接合されている。このように基板幅が異なるプリント基板16,17,18,19が積層されているため、積層されたプリント基板16,17,18,19以下、基板体41と表記する。の左右両端には階段状の段差部42が形成される。すなわち、基板体41は、下側に向かうにつれて幅寸法が小さくなるような階段状の形態を有している。ここで、フィルタ20は、プリズム21に固定され、さらに、プリズム21は、撮像素子14に固定されている。また、撮像素子14、マイコン35およびドライバ36は基板体41に実装されている。そして、上述したように、撮像素子14は、第3の保持部材26に対して接着等により固定されている。つまり、撮像回路部10、フィルタ20、プリズム21、基板体41および第3の保持部材26は、一体化されている。第1の保持部材24は、先端ケース5に固定され、また、第2の保持部材25は、その先端部において、第1の保持部材24に対して固定されている。そして、第3の保持部材26は、その外周の上面が第2の保持部材25の内周上面に固定されている。したがって、撮像回路部10、フィルタ20、プリズム21、および基板体41は、第1の保持部材24、第2の保持部材25および第3の保持部材26を介して、先端ケース5に対し位置決めされ固定されている。これより、基板体41が直接的に先端ケース5に位置決めなされることなく、図3等に示すように、基板体41と先端ケース5の内周面とは非接触の状態とすることができる。そして、異幅のプリント基板16,17,18,19を積層させて基板体41を構成することで、プリント基板16,17,18,19が先端ケース5と干渉することが防止される。基板体41と先端ケース5の内周面とが非接触とされることで、基板体41と先端ケース5との電気絶縁性を高めることができ、また、先端ケース5に衝撃が加わった場合にも、この衝撃が基板体41に伝達されることを抑制することができる。また、各プリント基板16,17,18,19を異なる幅寸法に形成し、基板を効率的に先端ケース5内に収納することができる結果、空いたスペースを確保することができ、このスペースにライトガイド等を通して利用することも可能となる。また、撮像装置1の組み立てに際しては、撮像回路部10、フィルタ20、プリズム21および基板体41を、第3の保持部材26と一体化させた状態で、第2の保持部材25の後端から第2の保持部材25内に挿入し、第3の保持部材26を第2の保持部材25に対して固定する。したがって、第3の保持部材26を第2の保持部材25に対して固定する際に、レンズ光学系13の結像位置に撮像素子14の撮像面が配置されるように第3の保持部材26の前後方向の取り付け位置を調整することができる。撮像回路部10を動作可能な状態としておくことで、撮像素子14に受光される結像をモニタで確認しながら第3の保持部材26の取り付け位置を調整することができる。つまり、撮像装置1の組み立て時において、撮像ユニットとして一体的に構成される撮像回路部10を、レンズ光学系13の保持手段である第1の保持部材24および第2の保持手段25に対して、光軸方向に沿って移動可能な構成とすることで、撮像装置1のピント調整作業を容易なものとすることができる。第3の保持部材26は、第2の保持部材25に対して、図3に示すように、上下方向については、第3の保持部材26の外周上面26cと第2の保持部材25の内周上面25dとが当接することで位置決め可能とされている。また、左右方向については、第3の保持部材26の外周傾斜面26d,26dと第2の保持部材25の内周傾斜面25e,25eとが当接することで位置決め可能とされている。つまり、外周上面26c、内周上面25d、外周傾斜面26d,26dおよび内周傾斜面25e,25eにより、第3の保持部材26を第2の保持部材25に対して前後方向にガイドすることができるガイド手段が構成されている。該ガイド手段を有することで、撮像装置1のピント調整作業をより容易なものとすることができる。なお、第3の保持部材26をプリント基板18に固定する構成としてもよい。しかしながら、第3の保持部材26を撮像面が設けられる撮像素子14に直接固定することで、撮像素子14が第2の保持手段25に対して確実に固定され、ピントのずれの発生を防止することができる。第3の保持部材26をプリント基板18に固定した場合には、撮像素子14はプリント基板18を介して第2の保持手段25に位置決めされるため、プリント基板18に撓みが発生した場合には、ピント位置がずれてしまう虞がある。基板体41の製造方法次に、図4に示す、発光部7および撮像回路部10を有する基板体41の製造過程について説明する。図5は、プリント基板16,17,18,19に分割される前の大型プリント基板43の基板外形を示す平面図である。図6は、プリント基板16,17,18,19の接合後の状態について説明するための図であり、上段はその正面図であり、中段はその側面図であり、下段はその底面図である。図5に示すように、プリント基板16,17,18,19に対応する基板部分を1枚の大型プリント基板43内に予め形成しておき、該大型プリント基板43からそれぞれプリント基板16,17,18,19に対応する基板部分を分割することでプリント基板16,17,18,19を製造する。すなわち、各プリント基板16,17,18,19は、一枚のプリント基板43から分割して製造される。具体的には、プリント基板16,17,18,19の輪郭を大型プリント基板43上にたとえばV溝状の溝Hとして形成しておき、該大型プリント基板43を該溝Hに沿って切断することによりプリント基板16,17,18,19が得られる。また、プリント基板16,17,18,19は大型プリント基板43内に形成されていることから、それぞれの厚さ寸法は同じものとなっている。また、本実施の形態では、図5に示すように、大型プリント基板43が連続して連なった1枚基板として形成されている。また、プリント基板16,17,18,19は、分割前の大型プリント基板43の状態でそれぞれが正常に機能するか否かの検査が行われる。すなわち、検査後に、該プリント基板16,17,18,19に分割される。当該検査は、大型プリント基板43中に設けられる検査用端子44に検査機を接続して回路動作確認を行うことによりなされる。この検査は、たとえば、1枚の大型プリント基板43毎に行うことが可能である。また、大型プリント基板43には、図5の上下方向に沿うような割り用溝52が設けられており、該割り用溝52にて大型プリント基板43を分割することが可能である。そして、正常の検査結果が得られた大型プリント基板43からプリント基板16,17,18,19が分割される。また、大型プリント基板43同士の境界にたとえば分割溝49を設けて、検査後、該分割溝49にて大型プリント基板43を分割するようにしても良い。大型プリント基板43は、各プリント基板16,17,18,19に対応する基板部分が集合して構成される集合回路基板であり、各プリント基板16,17,18,19が相互に関連し合って撮像装置1の機能を担うことができるものである。これに対し、各プリント基板16,17,18,19は、個別の機能を有する回路基板として機能するものである。集合回路基板大型プリント基板43の状態で検査を行うことで、回路基板毎に検査を行う場合に比べて、検査工程の工数を減らすことができる。なお、集合回路基板は、本実施の形態の大型プリント基板43のように、撮像装置1の全機能を有する状態でなくても、2以上の回路基板にそれぞれ対応した基板部分を集合させた状態として構成したものであってもよい。さらに、本実施の形態では、LED12、撮像素子14、マイコン35およびドライバ36が予め大型プリント基板43に実装された状態で検査が行われる。すなわち、プリント基板16,17,18,19の分割は、LED12、撮像素子14、マイコン35およびドライバ36が大型プリント基板43に実装された状態で行なわれる。図5に示すように、配線用プリント基板17の図5における左右両端部には略半円状に形成されたランド部である端面スルーホール45が設けられている。この端面スルーホール45は配線用プリント基板17の図5における左右に4つずつ合計8個設けられている。また、配線用プリント基板17の基板上には信号ケーブル38を接続するためのランド部となるケーブル用金属パッド40が設けられている。中央プリント基板18の後方図5における下方部分にはランド部となる円形状の円形金属パッド46が合計8個設けられている。この円形金属パッド46は、中央プリント基板18上に端面スルーホール45と対応するように設けられている。また、中央プリント基板18における後方図5における下方部分の図5における左右両端には、ランド部となる半円状に形成された端面スルーホール47が設けられている。この端面スルーホール47は中央プリント基板18の図5における左右に2つずつ合計4個設けられている。さらに、中央プリント基板18の前方図5における上方部分の図5における左右両端にはランド部となる半円状の端面スルーホール48が図5における左右一対に合計2個設けられている。また、発光用プリント基板16上には円形状の円形金属パッド50が図5における左右一対に合計2個設けられている。この円形金属パッド50は端面スルーホール48と対応するように設けられている。さらに、部品用プリント基板19上には、ランド部となる円形状の円形金属パッド51が図5における左右に2つずつ合計4個設けられている。この円形金属パッド51は端面スルーホール47と対応するように設けられている。大型プリント基板43から分割されたプリント基板16,17,18,19は、図3に示すように上下に3層に重なるように積層して配置されて基板体41を形成する。具体的には、図5および図6に示すように、端面スルーホール45と円形金属パッド46とを一致させて配線用プリント基板17を中央プリント基板18の下側図5における紙面手前側に積層させて配置させる。そして、端面スルーホール45と円形金属パッド46とを両者の下側から半田Aにより半田付けにて接合する。これにより、図6に示すように、配線用プリント基板17が中央プリント基板18の下側に固定される。なお、端面スルーホール45を配線用基板17の端面に設けられる金属パッドとして、配線用プリント基板17と中央プリント基板18とを半田付けにて接合させてもよい。また、図5および図6に示すように円形金属パッド50と端面スルーホール48とを一致させて発光用プリント基板16を中央プリント基板18の上側図5における紙面奥側に重ねて配置させる。そして、円形金属パッド50と端面スルーホール48とを両者の下側から半田Aにより半田付けにて接合する。これにより、図6に示すように、発光用プリント基板16が中央プリント基板18の上側に固定される。なお、端面スルーホール48を中央プリント基板18の端面に設けられる金属パッドとして、発光用プリント基板12と中央プリント基板18とを半田付けにて接合させてもよい。さらに、図5および図6に示すように、円形金属パッド51と端面スルーホール47とを一致させて部品用プリント基板19を中央プリント基板18の上側に図5における紙面奥側重ねて配置させる。そして、円形金属パッド51と端面スルーホール47とを両者の下側から半田Aにより半田付けにて接合させる。これにより、図6に示すように、部品用プリント基板19が中央プリント基板18の上側に固定される。なお、端面スルーホール47を中央プリント基板18の端面に設けられる金属パッドとして、部品用プリント基板19と中央プリント基板18とを半田付けにて接合させてもよい。プリント基板16,17,18,19の接合は、図3および図6等に示すように、それぞれの下側に重ねられるプリント基板17,18の左右の端面を利用して行われる。このため、接合後の基板体41は、図3および図6に示すように、プリント基板17,18の左右両端の段差部42に半田Aが盛られた状態となる。プリント基板17,18の左右に設けられたスルーホール内には半田Aが充填された状態となる。プリント基板16,17,18,19に形成されるランド部となる端面スルーホール45,47,48および金属パッド46,50,51を介して、各プリント基板16,17,18,19上の回路が電気的に接続される。また、端面スルーホール45,47,48および金属パッド46,50,51同士が半田で接合されることで、プリント基板16,17,18,19同士の接合強度を確保することができる。なお、本実施の形態においては、たとえば、端面スルーホール45は、撮像モジュール2の外側、すなわち配線用プリント基板17の側面において長手方向に沿って並べて設けられている。加えて、ケーブル用金属パッド40も配線用プリント基板17の基板の下側に長手方向に沿って並べて設けられている。このため、半田の接合作業を基板の長手方向に沿って行うことができ、中央プリント基板18と配線用プリント基板17との接合作業、および信号ケーブル38の配線用プリント基板17への接合作業を容易に行うことが可能となる。すなわち、たとえば、接合作業をプリント基板の長手方向や短手方向へと移動しなくてはいけない場合は、半田ごてを持ち替えたり、プリント基板の向きを変える必要があり、作業効率が落ちる虞がある。特に、小型化を求められている撮像装置1にあっては、基板のサイズが、たとえば、5mm×2mm程度と極めて小さく、半田付けの作業の確実さと効率が強く求められるところ、上述のように、半田の接合作業をプリント基板の長手方向に沿って行えるようにすることで、作業の確実さと効率を向上させることができる。また、半田の接合箇所を基板の長手方向に配置することで、隣接する接合箇所の間隔も広く確保することができ、半田の接合作業の確実さと効率化を図ることができる。実施の形態の主な効果本実施の形態における撮像装置1は、レンズ光学系13を対物光学系を有し、レンズ光学系13により結像される光学像を撮像する撮像素子14と、撮像素子14が載置されると共に、信号ケーブルが接続される回路基板としての基板体41と、レンズ光学系13、撮像素子14および基板体41を収容する筒形状の筐体としての先端ケース5とを有し、基板体41は、2枚以上の複数の回路基板から構成され、複数の回路基板は、先端ケース5の径方向に積層され、積層される各回路基板の先端ケース5の短手方向の幅は、先端ケース5の径方向中心から径方向外側に向かって順に狭く形成されている。このように撮像装置1を構成することで、基板体41を先端ケース5内に効率良く収めることができ、先端ケース5のケースの小型化をさらに図ることができる。撮像装置1では、基板幅の異なるプリント基板16,17,18,19を積層させて左右両端に段差部42を有する基板体41を形成させている。そして、この基板体41は、下側に向かうにつれて幅寸法が小さくなるように形成されている。このため、略円筒状の先端ケース5の内周面に干渉することなく基板体41を配置できる。すなわち、基板体41を先端ケース5内に効率良く収めることができる。これにより、先端ケース5内に大きなスペースを形成することが可能となる。したがって、先端ケース5内のスペースの有効活用を図ることができ、大きな部品をプリント基板16,17,18,19上に配置させることが可能となる。さらに、基板体41は、その下方に向かうにつれて基板幅が小さくなるという構成を有するため、カメラ先端部3の径を小さくすることが可能となる。撮像装置1は、撮像素子14が載置される中央プリント基板18と、信号ケーブル38が接続される配線用プリント基板17は別の回路基板とされている。このように中央プリント基板18と配線用プリント基板17を別基板とすることで、中央プリント基板18に撮像素子14等を実装する作業と、配線用プリント基板17に信号ケーブル38を接続する作業とを分割して行うことができる。したがって、別基板とすることでプリント基板16,17,18,19毎に作業を並行して行うことができ、作業効率を向上させることが可能となる。また、別基板とすることで、基板の取り扱いが容易になるとともに、作業工数を削減でき、かつ作業時間の短縮を図ることができる。さらに、別基板にすることで、基板の一部不良によって全基板が廃棄されるのを防止でき、基板廃棄のリスクを分散させることができる。また、他の基板についても同様に、別基板とすることで、各基板に電子部品を実装する作業を基板毎に並行させることができ、基板の一部不良によって全基板が廃棄されることの防止と基板廃棄のリスクを分散させることができる。また、撮像装置1では、基板体41はその左右両端の段差部42においてランド部となる端面スルーホール45,47,48および金属パッド46,50,51が形成され、端面にて各プリント基板16,17,18,19が半田付けされている。したがって、プリント基板16,17,18,19に形成されるランド部となる端面スルーホール45,47,48および金属パッド46,50,51を介して、各プリント基板16,17,18,19上の回路が電気的に接続されるとともに、プリント基板16,17,18,19同士を構造的に接合することができ、プリント基板16,17,18,19を基板体41として一体的な構成とすることができる。プリント基板16,17,18,19が積層され一体的になることで、プリント基板一枚の厚さを薄くした場合にも、基板体41として全体的な強度を高くすることができる。特に、本実施の形態における撮像装置1においては、基板体41は、先端ケース5の内周面と非接触とされている。したがって、基板体41の強度を高くすることで、非接触の維持と基板体41の破損を防止することができる。また、ランド部となる端面スルーホール45,47,48および金属パッド46,50,51は基板体41の長手方向に並ぶように設けられている。したがって、プリント基板16,17,18,19は長手方向に沿って接合することができ、接合作業の確実さと効率を向上させることができる。さらに、基板体41の長手方向の剛性を高めることもできる。基板体41の長手方向の剛性を高めることで、基板体41の長手方向への撓みを少なくすることができ、基板体41と先端ケース5の内周面との接触を防ぐことができる。また、撮像装置1では、ランド部となる端面スルーホール45,47を異なる幅寸法を有するプリント基板16,17,18,19の側面に設けている。このため、基板体41に設けられる段差状の段差部42を利用した端面にて各プリント基板16,17,18,19の接合作業を行うことができ、プリント基板16,17,18,19の接合作業の容易化を図ることが可能となる。また、プリント基板16,17,18,19の回路動作確認の検査は、大型プリント基板43にて行われる。このため、各プリント基板16,17,18,19の検査を一度に行うことができ、検査の作業効率が向上するとともに検査の容易化を図ることができる。変形例以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。上述の実施の形態では、端面スルーホール45,47,48のようにプリント基板17,18の端面を活用して各プリント基板16,17,18,19同士を接合しているが、たとえば、積層されるプリント基板16,17,18,19のうち幅の狭い基板側の端面スルーホール45,47,48をスルーホールの金属パッドとし、幅の広い基板側の金属パッド4650,51と接合する構成としてもよい。また、プリント基板16,17,18,19上に形成されるランド部を全てスルーホールとして形成し、プリント基板16,17,18,19同士を、両側をスルーホールによって接合するようにしても良い。また、上述の実施の形態では、プリント基板16,17,18,19は隙間なく積層されているが、このような形態に限定されるものではなく、プリント基板16,17,18,19を上下方向に隙間を空けて配置させ、当該隙間内に電子部品を配置させるような構成としても良い。また、上述の実施の形態では、プリント基板16,17,18,19は3層に重なるように積層されているが、複数の基板を2層に重なるように積層させても良いし、4層以上に重なるように積層させても良い。また、上述の実施の形態では、電子部品は基板上に実装されているが、電子部品をフィルム等の薄膜の形態で形成し、基板上に積層させるようにしても良い。また、上述の実施の形態では、プリズム20を介して撮像素子14に光を導いているが、プリズム20を配置しないような構成としても良い。この場合、受光面がレンズ光学系13の光軸と一致するように撮像素子14を立てて配置するようにしても良い。また、上述の実施の形態では、大型プリント基板43にて回路動作確認の検査を行っているが、各プリント基板16,17,18,19に分割した状態で検査を行うようにしても良い。また、上述の実施の形態では、信号ケーブル38は配線用プリント基板17の下側に設けられるケーブル用金属パッド40に接続されているが、ケーブル用金属パッド40を配線用プリント基板17の上側や後端部に設け、信号ケーブル38を配線用プリント基板17の上側や後端部に接続するようにしても良い。また、上述の実施の形態では、先端ケース5は円筒状に形成されているが、先端ケース5の形状は円筒状に限定されるものではなく、たとえば、先端ケース5を断面多角形の筒形状として形成し、該内部形状に合わせて形成された基板体41を先端ケース5内に配置するようにしても良い。さらに、上述の各実施の形態では、発光体としては、LED12を用いた場合について説明している。しかしながら、発光体は、かかるLED12に限られない。たとえば、酸化亜鉛を用いた蛍光発光素子を用いても良く、同じく酸化亜鉛を利用する高精細な酸化亜鉛ナノピット発光アレイ、有機EL発光素子特に白色発光有機EL素子、カーボンナノチューブを利用した固体発光素子を用いても良い。また、発光体としては、その他に、蛍光塗料および蓄光塗料等の夜光塗料を塗布した部材を用いても良い。"