"外周から一定の領域に配線パターンの配置が禁止された禁止領域を有するプリント基板と、前記プリント基板に実装された電子部品と、前記電子部品上に設けられた放熱フィンと、導電性材料で構成され、前記放熱フィンを前記プリント基板側に押し付けて固定する固定具と、を備え、前記プリント基板には、前記電子部品を挟んで対向する2辺に切り欠きが形成され、前記固定具は、前記切り欠きに係止されて前記放熱フィンを前記プリント基板側に押し付ける弾性力を発揮するとともに、前記切り欠きに係止される引っ掛け部が前記禁止領域に配置されることを特徴とする電子機器。前記電子部品と前記放熱フィンとの間に挟まれる熱伝導シートをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。前記固定具は、点対称となる形状を呈することを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。前記放熱フィンの前記熱伝導シートと接する伝熱面には、複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。前記突起の頂部が前記熱伝導シートに接触することで放熱フィンを介して電子部品からの熱を放熱させる放熱効果が確保される請求項4に記載の電子機器。前記固定具は、棒状形状を呈し、前記放熱フィン上に当接する中央部と、前記中央部の両端で前記プリント基板側に折り曲げられて前記切り欠きを貫通する間隔保持部と、前記間隔保持部の先端で前記プリント基板側に折り曲げられて前記切り欠きに係止する前記引っ掛け部とを有して構成され、前記間隔保持部の先端での折り曲げ部分の復元力で前記弾性力を発揮することを特徴とする請求項1~5のいずれか1つに記載の電子機器。前記固定具は、一方の前記引っ掛け部を前記切り欠きに係止させるとともに前記中央部を前記放熱フィン上に当接させた状態で、所定の方向に移動させることで前記放熱フィンを固定可能であり、前記切り欠き部分に設けられて、前記間隔保持部の移動経路上に進出する凸部をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。前記切り欠き部分に設けられて、前記固定具に当接して前記固定具の一定量以上の移動を規制する当接部をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載の電子機器。前記プリント基板を内部に収容する筐体をさらに備え、前記筐体の内壁には、前記固定具に当接して前記固定具の移動を規制するリブが形成されていることを特徴とする請求項1~8のいずれか1つに記載の電子機器。しかしながら、上記従来技術によれば、バネを係止するフックをプリント基板に実装するので、フックの実装面積が余分に必要になる。さらに、フックの周囲に配置される電子部品との絶縁距離を設ける必要があるため、プリント基板上において部品配置が制限される領域が増加し、電子部品の高密度実装化において大きな制約条件となってしまうという問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、発熱する電子部品からの放熱性能を確保しつつ、各部品の製造誤差によって発生する、密着面の離れや圧縮荷重不足、またはプリント基板に過度なひずみたわみを抑えることができる電子機器を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、外周から一定の領域に配線パターンの配置が禁止された禁止領域を有するプリント基板と、プリント基板に実装された電子部品と、電子部品上に設けられた放熱フィンと、導電性材料で構成され、放熱フィンをプリント基板側に押し付けて固定する固定具と、を備え、プリント基板には、電子部品を挟んで対向する2辺に切り欠きが形成され、固定具は、切り欠きに係止されて放熱フィンをプリント基板側に押し付ける弾性力を発揮するとともに、切り欠きに係止される引っ掛け部が禁止領域に配置されることを特徴とする。本発明にかかる電子機器は、各部品の製造誤差により放熱フィンの伝熱面および電子部品との距離が最大最小に変動した場合でも、弾性力により固定具が製造誤差に追従して適切な接触荷重を放熱フィンなどに与えるため、プリント基板に過度なひずみたわみが発生するのを抑えるとともに、安定した放熱効果を得ることができる。また、筐体外部からの静電気対策として配線パターンの配置を禁止している禁止領域に引っ掛け部を配置するため、禁止領域より内側に引っ掛け部を設けた場合に必要となる部品配置制限が不要となり、電子機器における高密度実装が可能となる。また、外部から静電気が進入した場合、導電性材料で構成された引っ掛け部が、避雷針と同様の役目を果たすことで、引っ掛け部の内側であれば禁止領域であっても配線パターンなどを配置することができるようになる。これにより、電子機器におけるより一層の高密度実装が可能となる。以下に、本発明の実施の形態にかかる固定具および電子機器を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1にかかる電子機器の分解斜視図であって、放熱フィン、プリント基板、熱伝導シートおよび固定具としてのバネの構成を示した図である。図2は、図1に示す電子機器の斜視図であって、放熱フィンがプリント基板にバネで固定された状態を示す図である。図3は、図1に示す電子機器の平面図であって、放熱フィンがプリント基板にバネで固定された状態を示す図である。図4は、図1に示す電子機器の正面図であって、放熱フィンがプリント基板にバネで固定された状態を示す図である。電子機器50は、放熱フィン1、電子部品4、プリント基板2、熱伝導シート5、バネ固定具3を備えて構成される。電子部品4は、プリント基板2に実装される。電子部品4は、電子機器50の駆動時に発熱する。熱伝導シート5は、放熱フィン1と電子部品4との間に挟み込まれる。電子部品4で発生した熱は、熱伝導シート5を介して放熱フィン1に伝わることで放熱される。電子部品4で発生した熱を放熱フィン1から適切に放熱させるために、電子部品4と熱伝導シート5とが密着し、熱伝導シート5と放熱フィン1とが一定の面積以上の範囲で密着している必要がある。バネ3は、放熱フィン1と熱伝導シート5とを電子部品4上に固定する。また、バネ3は、電子部品4と熱伝導シート5、および熱伝導シート5と放熱フィン1とが適切に密着するように、放熱フィン1と熱伝導シート5とを電子部品4側に押し付けるように弾性力を発揮する。プリント基板2には、バネ3を引っ掛けるための切り欠き2Cが形成されている。切り欠き2Cは、電子部品4を挟んで対向するプリント基板2の二辺にそれぞれ形成されている。バネ3は、1本の棒状部材を複数個所で折り曲げた形状を呈している。バネ3は、放熱フィン1をプリント基板2側に押し付けるバネ中央部3C、バネ中央部3Cの両端でプリント基板2側に折り曲げられた間隔保持部3D,3E、間隔保持部3Dの端部で切り欠き2Cが形成された辺と平行となる方向に折り曲げられた引っ掛け部3A,3Bを有して構成される。バネ中央部3Cは、プリント基板2の切り欠き2Cが形成されていない辺の長さよりも短い長さとなっている。間隔保持部3D,3Eは、プリント基板2の厚さと、電子部品4の厚さと、熱伝導シート5の厚さと、放熱フィン1に形成されたガイド溝1Aの底部と熱伝導シート5への接触面との距離以下、単に放熱フィン1の厚さというとの和よりも長い長さで形成される。これにより、間隔保持部3D,3Eは、切り欠き2Cを貫通する。引っ掛け部3A,3Bは、プリント基板2側に折り曲げられることで、間隔保持部3D,3Eに対して鋭角となっている。また、引っ掛け部3A,3Bの先端3F,3Gとバネ中央部3Cとの距離T図4も参照が、適切な圧力で固定した場合のプリント基板2の厚さと、電子部品4の厚さと、熱伝導シート5の厚さと、放熱フィン1の厚さとの和よりも小さくなっている。これにより、バネ3は、放熱フィン1等を固定した際に、間隔保持部3D,3Eと引っ掛け部3A,3Bとの折り曲げ部分における復元力を、放熱フィン1等をプリント基板2側に押し付ける弾性力として利用することができる。このように、バネ3は点対称を基本とする形状を呈する。また、バネ3の先端3F,3Gの接触安定性を確保するために、上述したような折り曲げ形状で構成されることが望ましい。また、バネ3には、導電性が良好で弾性がある材料を用いることが好ましい。例えば、金属材料を用いることができる。バネ3は、間隔保持部3Dをプリント基板2の切り欠き2Cに嵌め込ませるとともに、引っ掛け部3Aをプリント基板2の係止部2Aに引っ掛けた状態で、バネ中央部3Cを放熱フィン1に設けたガイド溝1Aに嵌め込み、図2の矢印Sに示す方向にバネ3をスライドさせることで、放熱フィン1とプリント基板2とを電子部品4上に固定することができる。矢印Sに示す方向にバネ3をスライドさせることで、間隔保持部3Eも切り欠き2Cに嵌まり、引っ掛け部3Bも係止部2Bに引っ掛かる。係止部2A,2Bは、プリント基板2のグランド配線パターンと電気的に接続されている。そのため、バネ3を介して、プリント基板2上のグランド配線パターンと放熱フィン1との電気的導通が確保できる。図3に示すように、電子機器は、筐体6内に収容されて使用される場合がある。バネ3の引っ掛け部3A,3Bは、筐体6の外部から静電気による被害を受けないように電子部品4および信号配線パターンの配置を禁止した禁止領域に配置される。例えば、禁止領域は、筐体6の外面から10mm以内の領域として設定される。バネ3の引っ掛け部3A,3Bは、禁止領域に配置されることで、避雷針と同様の役目を果たす。避雷針となる引っ掛け部3A,3Bよりも内側の領域では、周囲の電子部品4に対する絶縁距離のみを確保すればよく、部品配置や信号配線パターンの配置を制限する領域を削減することができる。なお、図3では、バネ3を用いた場合の禁止領域を、ハッチングされた領域として示している。このように、引っ掛け部3A,3Bが配置された部分では、他の部分よりも禁止領域が小さくなっている。すなわち、引っ掛け部3A,3Bよりも内側では、本来であれば禁止領域とされる領域であっても、信号配線パターンを配置することができるようになる。これにより、プリント基板2上の実装面積を多く確保することができるという効果がある。また、電子機器50における高密度実装が可能となる。また、プリント基板2には、バネ3を係止するために切り欠き2Cを形成するだけで済むので、プリント基板2上の実装面積が減少するのを抑えることができる。これにより、プリント基板2上の実装面積を多く確保することができるという効果がある。また、電子機器50における高密度実装が可能となる。図4に示すように、放熱フィン1等の固定にバネ3を用いることで、適正な荷重で電子部品4等をプリント基板2上に固定しやすくなる。また、各部品の製造誤差が累積することで、放熱フィン1の伝熱面1Bとプリント基板2との寸法Xが設計寸法と異なった場合であっても、バネ3が追従して変形するとともに、バネ3の弾性力によって、適切な荷重を電子部品4等に加えやすくなる。そのため、予め厚みの大きい熱伝導シートを用いずに済むため、機器の小型化に寄与することができる。また、寸法Xが異なった場合でも適切な荷重を電子部品4に加えることで、熱伝導シート5に対して放熱フィン1とプリント基板2とを適切に密着させることができる。これにより、伝熱面1Bと熱伝導シート5の間に隙間が生じにくくなり、放熱フィン1による放熱性能の低下を抑えて、安定した放熱を実現することができる。また、プリント基板2からの電子部品4の実装はがれや、配線パターンの断裂が発生しにくくなる。実施の形態2.図5は、本発明の実施の形態2にかかる電子機器の正面図であって、放熱フィンがプリント基板にバネで固定された状態を示す図である。図6は、図5に示す放熱フィンの伝熱面に形成された突起部分を拡大した部分拡大図であって、放熱フィンの伝熱面とプリント基板との寸法が最小公差に変動した例を示す図である。図7は、図5に示す放熱フィンの伝熱面に形成された突起部分を拡大した部分拡大図であって、放熱フィンが斜めに固定された例を示す図である。図8は、図5に示す放熱フィンの伝熱面に形成された突起部分を拡大した部分拡大図であって、放熱フィンの伝熱面とプリント基板との寸法が最大公差に変動した例を示す図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。本実施の形態2にかかる電子機器60では、放熱フィン1の伝熱面1Bに、複数の突起1Cが形成されている。伝熱面1B全体で熱伝導シート5に接するのではなく、突起1C部分で熱伝導シート5に接するので、放熱フィン1に加わる荷重に応じて熱伝導シート5への突起1Cの食い込み量が変化しやすくなる。また、伝熱面1Bのうち突起1C以外の部分が熱伝導シート5に接触していなくても、電子部品4で発生した熱を適切に放熱できる程度に熱伝導シート5との接触面積を確保できるように突起1Cは形成されている。すなわち、伝熱面1Bに形成されたすべての突起1Cの頂部1Hが熱伝導シート5に接触すれば、十分な接触面積を確保できるようになっている。ここで、複数の突起1Cの頂部1Hからプリント基板2までの寸法をYとする。なお、バネ3の係止方法および引っ掛け部3A,3Bが避雷針と同様の役目を果たすことで得られる効果は上記実施の形態1と同様である。すなわち、バネ3によってプリント基板2上に電子部品4や放熱フィン1を、適正な荷重で押し付けて固定するのは、上記実施の形態1と同様である。この突起1Cが、伝熱面1Bと熱伝導シート5の間に隙間を常時確保した状態で熱伝導シート5に食い込む。そのため、図6に示すように、各部品の製造誤差が累積して寸法Y1が最小となった場合においても、突起1Cの食い込み量が大きくなることで、電子部品4やプリント基板2に過度の荷重が加わるのを抑えることができる。これにより、電子部品4が故障したり、プリント基板2に変形が生じたりするのを抑えることができる。もちろん、プリント基板2に電子部品の実装はがれ配線パターン断裂が生じるようなひずみたわみが発生しにくくなる。また、図7に示すように、放熱フィン1や電子部品4が傾いて一部の寸法Y2が最小となった場合であっても、突起1Cが熱伝導シート5に接触していれば、放熱性能の低下を抑えて、安定した放熱が可能となる。また、図8に示すように、各部品の製造誤差が累積して寸法Y3が最大となった場合には、突起1Cの食い込み量が小さくなるだけで済む。この状態でも、突起1Cの頂部1Hは熱伝導シート5に接触しているので、放熱性能の低下を抑えることができる。また、圧縮荷重や接触面積の不足が生じにくくなり、安定した放熱が可能となる。実施の形態3.図9は、本発明の実施の形態3にかかる電子機器の正面図であって、放熱フィンがプリント基板にネジで固定された状態を示す図である。図10は、図9に示す電子機器の正面図であって、放熱フィンの伝熱面とプリント基板との寸法が最小公差に変動した例を示す図である。図11は、図9に示す電子機器の正面図であって、放熱フィンの伝熱面とプリント基板との寸法が最大公差に変動した例を示す図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。実施の形態3にかかる電子機器70では、電子部品4が実装されたプリント基板2を、放熱フィン1に設けたボス1D,1Eにネジ9で直接固定する構成とする。また、放熱フィン1の伝熱面1Bには、上記実施の形態2と同様に複数の突起1Cが設けてある。放熱フィン1の伝熱面1Bに設けた複数の突起1Cは、伝熱面1Bと熱伝導シート5の間に隙間を常時確保した状態で熱伝導シート5に食い込む。また、放熱フィン1に加わる荷重に応じて、熱伝導シート5への突起1Cの食い込み量が変化しやすい。そのため、図10に示すように、各部品の製造誤差の累積により寸法Z1が最小となった場合において、実施の形態2と同様に、プリント基板2に電子部品のはがれ配線パターン断裂が生じるようなひずみたわみが発生しにくい。また、図11に示すように、寸法Z2が最大となった場合においても、放熱フィンの伝熱面1Bに設けた複数の突起1Cと熱伝導シート5の間に隙間が生じるため、熱伝導シート5の外れや、圧縮荷重及び接触面積の不足といったことが生じにくく、安定した放熱が可能となる。実施の形態4.図12は、本発明の実施の形態4にかかる電子機器の平面図であって、バネによる放熱フィンの固定方法を説明するための図である。図13は、図12に示すP部分を拡大した部分拡大図であって、バネによって放熱フィンを固定する前の状態を示す図である。図14は、図12に示すP部分を拡大した部分拡大図であって、バネによって放熱フィンを固定した後の状態を示す図である。図15は、図12に示すQ部分を拡大した部分拡大図であって、バネによって放熱フィンを固定した後の状態を示す図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。本実施の形態にかかる電子機器80では、電子機器80を組み立てる際に、バネ3によって放熱フィン1等が適切に固定されたことを、組み立て作業者が認識できる構造を設けている。より具体的には、プリント基板2の矢印Uに示す方向側の切り欠き2C部分に、バネ3が矢印Uに示す方向に移動する際の間隔保持部3Dの移動経路上に進出する凸部1Fが形成されている。なお、本実施の形態4では、凸部1Fは放熱フィン1に形成されているが、これに限られず、例えばプリント基板2に形成されていてもよい。また、プリント基板2の矢印Uに示す方向の反対側の切り欠き2C部分に、バネ3を矢印Uに示す方向に適切に移動させた場合に、バネ3に当接する当接部1Gが形成されている。なお、本実施の形態4では、当接部1Gは放熱フィン1に形成されているが、これに限られず、例えばプリント基板2に形成されていてもよい。以上説明したように、凸部1Fを形成することで、バネ3を矢印Uに示す方向に移動させた際に、まず間隔保持部3Dが凸部1Fに当接するので、組み立て作業者は抵抗を感じる図13も参照。さらに、バネ3を矢印Uに示す方向に移動させると、間隔保持部3Dが凸部1Fを乗り越える図14も参照。その際に、組み立て作業者は、抵抗感が軽減される感触や、カチッというクリック音で、バネ3が適切な位置に移動されたことを認識できる。これにより、組み立て作業者は、バネ3によって放熱フィン1等が適切に固定されたことを確実に認知することができる。また、凸部1Fによって、矢印Uに示す方向の反対側にバネ3が移動することが規制されるため、電子機器80の運搬時などに、バネ3が不意に外れてしまうなどの不具合を抑えることができる。さらに、バネ3が適切な位置に移動すると、間隔保持部3Eが当接部1Gに当接して、バネ3のそれ以上の移動が規制される。これにより、必要以上にバネ3が矢印Uに示す方向に移動して、バネ3による放熱フィン1等の固定が不確実になってしまうことを防ぐことができる。実施の形態5.図16は、本発明の実施の形態5にかかる電子機器の平面図である。なお、上記実施の形態と同様の構成ついては、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。本実施の形態5にかかる電子機器90は、プリント基板2等を内部に収容する筐体6を備える。そして、プリント基板2からバネ3が外れようとする動作を、筐体6の内壁に設けたリブ6A,6Bが、引っ掛け部3A,3Bに当接して規制する構成とする。このような構成としたことで、バネ3が強い振動および落下などの衝撃によりプリント基板2の係止部2A,2Bから外れる方向に力が生じても、引っ掛け部3A,3Bがリブ6A,6Bに各々干渉するため、バネ3が外れるのを防止することができる。図17は、比較例として従来の電子機器の概略構成を示す正面図である。図18は、図17に示す電子機器の正面図であって、放熱フィンの伝熱面とプリント基板との寸法が最大公差に変動した例を示す図である。図19は、図17に示す電子機器の正面図であって、放熱フィンの伝熱面とプリント基板との寸法が最小公差に変動した例を示す図である。比較例と示す電子機器150は、放熱フィン101の伝熱面101Bが平坦面であり、放熱フィン101に形成されたボス101D,101Eを介して放熱フィン101と熱伝導シート105がプリント基板102上に固定されている。図18に示すように、放熱フィン1のボス101D,101Eと伝熱面101Bの距離が最小公差となる寸法をA、熱伝導シート105の厚みが最大公差となる寸法をB、電子部品の高さが最大公差となる寸法をC、プリント基板102に発生するひずみたわみが基準値内となる熱伝導シート圧縮寸法をDとする。そうすると、寸法B寸法C-寸法D>寸法Aとなった場合に、プリント基板102に基準値を超えたひずみたわみが発生するため、実装された電子部品104および配線パターンなどが破損する事態となる。また、図19に示すように、放熱フィン101のボス101D,101Eと伝熱面101Bの距離が最大公差となる寸法をE、熱伝導シート105の厚みが最小公差となる寸法をF、電子部品104の高さが最小公差となる寸法をGとする。そうすると、寸法F寸法G<寸法Eとなった場合に、電子部品104や伝熱面101Bから熱伝導シート105が離れることとなり、放熱能力が大幅に低下する。そのため、電子部品104の故障等を誘発し、製品寿命が著しく低下する場合がある。また、この場合の熱伝導シート105は、伝熱面101Bまたは電子部品104のいずれか一方に密着している状態であるため、熱伝導シート105の使用方向によっては、容易にはがれ落下が発生することとなる。一方、上述した実施の形態1等では、バネ3が弾性変形することで、寸法Aや寸法Eにある程度幅を持たすことができる。これにより、電子部品の破損や熱伝導シートのはがれを抑えることができる。また、上述した実施の形態2等では、放熱フィン1の伝熱面1Bに突起1Cを形成することで、寸法Aや寸法Eにある程度幅を持たせている。これにより、電子部品の破損や熱伝導シートのはがれを抑えることができる。図20は、他の比較例として従来の電子機器の概略構成を示す電子機器の正面図である。他の比較例としての電子機器160は、プリント基板112にフック121,122を実装し、このフック121,122に弾性のあるバネ131を係止することで放熱フィン111等を固定している。この場合、フック121,122にはプリント基板112から取れないような固定強度が必要となるため、プリント基板112を貫通させて半田付けして実装することが多い。プリント基板112の表裏両面においてフック121,122と周囲の電子部品との間に絶縁距離が必要となる。そのため、プリント基板112上の実装面積が減少され、実装可能な電子部品数および配線パターンが減ることとなる。また、フック121,122を固定している半田に長期的な応力がかかることで、ひびクラックが発生し、フック121,122が外れてしまう場合がある。フック121,122が外れることで、バネ131、放熱フィン111、熱伝導シート115、および電子部品114の落下につながる恐れがある。一方、上述した実施の形態1等では、プリント基板2にフックを設けずに、バネ3を係止するために切り欠き2Cを形成しているので、実装面積の減少を抑えることができる。"