絶縁層と導体層とが積層されて成る多数個取り配線基板用の母基板に、各々に半導体素子が搭載される個片の配線基板となる四角形の複数の製品領域を、各製品領域の周囲に捨て代領域を介在させて一体的に形成する工程と、前記捨て代領域における前記製品領域に接する位置に該製品領域の外周各辺に沿ってそれぞれ延びる複数のスリットを切削加工により形成する工程とを行なう多数個取り配線基板の製造方法であって、少なくとも一部の前記スリットは、その加工開始位置が前記製品領域から離間した前記捨て代領域にあり、該加工開始位置における前記捨て代領域に前記切削加工用のドリルビットを穿入するとともに該ドリルビットを前記製品領域の外周辺に接する位置まで前記捨て代領域を切削しながら移動させた後、該外周辺に沿って前記捨て代領域を切削しながら一方向に移動させることにより前記ドリルビットの直径に対応する幅で形成されることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。本発明が解決しようとする課題は、スリットの幅と同じ直径のドリルビットを用いてスリットを形成したとしても、スリットが製品領域に食い込むことがなく、それにより所定の外形寸法を有する半導体装置を歩留まり高く製造することが可能な多数個取り配線基板を効率良く製造可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供することにある。本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、絶縁層と導体層とが積層されて成る多数個取り配線基板用の母基板に、各々に半導体素子が搭載される個片の配線基板となる四角形の複数の製品領域を、各製品領域の周囲に捨て代領域を介在させて一体的に形成する工程と、前記捨て代領域における前記製品領域に接する位置に該製品領域の外周各辺に沿ってそれぞれ延びる複数のスリットを切削加工により形成する工程とを行なう多数個取り配線基板の製造方法であって、少なくとも一部の前記スリットは、その加工開始位置が前記製品領域から離間した前記捨て代領域にあり、該加工開始位置における前記捨て代領域に前記切削加工用のドリルビットを穿入するとともに該ドリルビットを前記製品領域の外周辺に接する位置まで前記捨て代領域を切削しながら移動させた後、該外周辺に沿って前記捨て代領域を切削しながら一方向に移動させることにより前記ドリルビットの直径に対応する幅で形成されることを特徴とするものである。本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、少なくとも一部のスリットは、その加工開始位置が製品領域から離間した捨て代領域にあり、加工開始位置における捨て代領域に切削加工用のドリルビットを穿入するとともにドリルビットを製品領域の外周辺に接する位置まで捨て代領域を切削しながら移動させた後、その外周辺に沿って捨て代領域を切削しながら一方向に移動させることによりドリルビットの直径に対応する幅で形成されることから、ドリルビットを穿入する際にドリルビットの先端が多少横に滑った場合であっても、スリットが製品領域に食い込むことはないとともに、ドリルビットをスリットの一端から他端まで一回移動させるだけでよいので、所定の外形寸法を有する半導体装置を歩留まり高く製造することが可能な多数個取り配線基板を効率良く製造可能である。次に、本発明の多数個取り配線基板の製造方法により製造される多数個取り配線基板における実施形態の一例を添付の図面を参照して説明する。図1および図2に示すように、本例の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層1および導体層2を積層して成る母基板10に複数の小型の配線基板となる製品領域3を、その周囲に捨て代領域4を介在させて一体的に並べて設けて成る。そして捨て代領域4には、製品領域3に接する位置に製品領域3の外周各辺に沿って延びる長穴形状のスリット5が各製品領域3を取り囲むように形成されている。なお、この例の多数個取り配線基板においては、簡略のため製品領域3を2つ並べた例を示しているが、実際にはもっと多数の製品領域3が並べられる。絶縁層1は、例えばガラスクロスにビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて硬化させた電気絶縁材料から成る。また、導体層2は、薄い銅箔を絶縁層1の表面に貼着するとともにその銅箔を所定のパターンにエッチングすることにより形成されている。各製品領域3の上面中央部には半導体素子Sを搭載する搭載部3aが形成されており、搭載部3aには半導体素子Sが図示しない接着剤を介して固定される。各製品領域3の上面には、搭載部3a周辺から外周部に向けて延びる導体層2の一部から成る複数の配線導体6が被着形成されており、これらの配線導体6は各製品領域3を上下に貫通するスルーホール7を介して各製品領域3の下面に導出している。スルーホール7は、絶縁層1および導体層2の積層体にドリル加工やレーザ加工を施すことにより形成され、スルーホール内の配線導体6は、スルーホール7の内壁に無電解めっきおよび電解めっきにより銅めっき層を被着させることにより形成されている。配線導体6の搭載部3a周辺部位には、ボンディングパッド6aが形成されており、このボンディングパッド6aには半導体素子Sの電極がボンディングワイヤWを介して接続される。また配線導体6で製品領域3の下面に導出した一部は、外部接続パッド6bを形成しており、この外部接続パッド6bは図示しない外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続される。さらに、製品領域3および捨て代領域4の上下面には、それぞれボンディングパッド6aおよび外部接続パッド6bを露出させる開口部を有するソルダーレジスト層8が被着されており、ソルダーレジスト層8から露出するボンディングパッド6aおよび外部接続パッド6bの表面には図示しない電解ニッケルめっき層および電解金めっき層が順次被着されている。ソルダーレジスト層8は、アクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂を製品領域3および捨て代領域4にわたる全面に被着させるとともに、所定のパターンに露光および現像した後、熱硬化させることにより形成される。そして、各製品領域3の搭載部3aに半導体素子Sを搭載するとともに半導体素子Sの電極とボンディングパッド6aとをボンディングワイヤWを介して接続した後、半導体素子SおよびボンディングワイヤWを覆うようにして例えばトランスファーモールド法により樹脂封止し、しかる後、母基板10を各製品領域3の外周各辺に沿って切断することにより、小型の配線基板上に半導体素子Sが搭載されて樹脂封止された半導体装置が多数個同時集約的に製造される。次に、本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施形態の一例を上述の多数個取り配線基板を製造する場合を例にとって図3~図6を基に説明する。なお、これらの図において、図1および図2と同様の箇所には同様の符号を付し、煩雑を避けるため、その詳細な説明は省略する。まず、図3および図4に示すように、絶縁層1と導体層2とが積層されて成る多数個取り配線基板用の母基板10に、各々に半導体素子が搭載される個片の配線基板となる四角形の複数の製品領域3を、各製品領域3の周囲に捨て代領域4を介在させて一体的に形成する。このような製品領域3および捨て代領域4を有する母基板10は、周知の多層配線基板技術を用いて製作される。このとき、母基板10の捨て代領域4には、スリット5が形成されるスリット形成領域5Pを設定しておく。そして、各配線導体6からスリット形成領域5Pに向けてめっき引き出し導体9を延出させておくとともに、これらのめっき引き出し導体9をスリット形成領域5Pにおいてタイバー11により電気的に共通に接続しておく。さらに、母基板10の外周部に導体層2から成る枠状の共通電極12を設けておくとともに、タイバー11と共通電極12とを電気的に接続しておく。母基板10上下面には、ボンディングパッド6aおよび外部接続パッド6bを露出させる開口部を有するソルダーレジスト層8を被着させておく。次に、共通電極12、タイバー11および引き出し導体9を介して各配線導体6に電荷を供給しながら電解めっきすることにより、ボンディングパッド6aおよび外部接続パッド6bに電解ニッケルめっきおよび電解金めっきを順次被着する。次に、スリット形成領域5Pを長穴形状に切削除去してスリット5を形成する。スリット形成領域5Pを除去するには、例えば先ず図5aに示すように、製品領域3から0.2~1mm程度離間した加工開始位置に切削加工用のドリルビットBを穿入する。このとき、ドリルビットBの先端が横方向に滑って所定の位置から若干ずれた位置に穿入されたとしても、加工開始位置は製品領域3から0.2~1mm程度離間していることから、スリット5が製品領域3に食い込むことが有効に防止される。次に、図5bに示すように、ドリルビットBを製品領域3の外周辺に接する位置まで捨て代領域4を切削しながら移動させる。このように、捨て代領域4を切削しながらドリルビットBを製品領域3の外周辺に接する位置まで移動させることから、ドリルビットBが加工開始位置に穿入される際に若干ずれた位置に穿入されたとして、ドリルビットBを製品領域3の外周辺に正確に当接させることができる。次に、図5cに示すように、ドリルビットBを製品領域3の外周辺に沿って捨て代領域4を切削しながら一方向に移動させることによりスリット5をドリルビットBの直径に対応する幅で形成する。これにより、各配線導体6が電気的に独立し、図1、図2に示した多数個取り配線基板が完成する。このとき、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、ドリルビットBを穿入する際にドリルビットBの先端が多少横に滑った場合であっても、スリット5が製品領域3に食い込むことはないので、母基板10を各製品領域3の外周各辺に沿って切断することにより得られる半導体装置の外形寸法を所定のものとすることができる。また、ドリルビットBをスリット5の一端から他端まで一回移動させるだけでよいので、所定の外形寸法を有する半導体装置を歩留まり高く製造することが可能な多数個取り配線基板を効率良く製造することができる。なお、図5a~cを基に説明した例では、スリット5をかぎ形に形成する場合を示したが、例えば図6に示すように、製品領域3同士の間に挟まれたスリット5では、捨て代領域4から製品領域の外周辺に直線状に切削することによって形成されても良い。さらには、一部のスリット5について加工開始位置を捨て代領域4に設定することが困難な場合、そのスリット5については、図11a~cを基に説明した従来の方法を採用し、残りのスリット5については本発明の方法を採用してもよい。