"貫通孔を有するガイド板と、一端にコンタクト部が形成された直線状のコンタクト軸、並びに、当該コンタクト軸から互いに反対方向へ分岐する一対のアーム部を有し、上記コンタクト軸が上記貫通孔を貫通する電気的接触子とを備え、上記アーム部が、上記ガイド板の上記コンタクト部側の第1面に当接し、上記コンタクト軸を軸方向に移動可能に支持することを特徴とする電気的接触子ユニット。上記ガイド板の第2面に対向して配置された配線基板と、上記コンタクト軸を上記配線基板に接続し、上記コンタクト軸よりも容易に弾性変形可能な形状からなるコネクト部とを備えたことを特徴とする請求項1に記載の電気的接触子ユニット。上記ガイド板は、上記アーム部の当接位置の移動を案内するためのガイド溝が第1面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電気的接触子ユニット。互いに対向する第1及び第2のガイド板と、第1及び第2のガイド板の貫通孔をともに貫通する2以上の電気的接触子とを備えた電気的接触子ユニットにおいて、上記電気的接触子は、一端にコンタクト部が形成された直線状のコンタクト軸と、上記コンタクト軸から互いに反対方向へ分岐する一対のアーム部とを備え、上記アーム部が、第1又は第2のガイド板の上記コンタクト部側の面に当接し、上記コンタクト軸を軸方向に移動可能に支持し、互いに隣接する上記電気的接触子の一方が、第1のガイド板によって支持され、他方が、第2のガイド板によって支持されることを特徴とする電気的接触子ユニット。近年、半導体デバイスの高集積化により、一チップあたりの電極パッドの数が増大しつつある。このような電極パッドの数の増大に伴って、電極パッドの配置が狭ピッチ化されるとともに、その面積も狭小化する傾向にある。このため、従来構造のコンタクトプローブを用いて、電極パッドの狭ピッチ化に対応することは困難であった。なお、この様な課題は、弾性変形をともなって電極端子に接触させ、当該電極端子と確実に導通させる電気的接触子に共通の課題であり、半導体デバイスの電気的特性試験に用いられるコンタクトプローブは、このような電気的接触子の一例である。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、オーバードライブによる弾性座屈を抑制することのできる垂直型の電気的接触子を備えた電気的接触子ユニットを提供することを目的とする。特に、電気的接触子を狭ピッチに配置したとしても、電気的接触子間の接触を抑制することができる電気的接触子ユニットを提供することを目的とする。第1の本発明による電気的接触子ユニットは、貫通孔を有するガイド板と、一端にコンタクト部が形成された直線状のコンタクト軸、並びに、当該コンタクト軸から互いに反対方向へ分岐する一対のアーム部を有し、上記コンタクト軸が上記貫通孔を貫通する電気的接触子とを備え、上記アーム部が、上記ガイド板の上記コンタクト部側の第1面に当接し、上記コンタクト軸を軸方向に移動可能に支持するように構成される。この様な構成によれば、コンタクト部を検査対象物に接触させたときの針圧が、一対のアーム部に分散され、弾性変形した各アーム部の反発力によってコンタクト軸が押圧される。このとき、コンタクト軸は、互いに反対方向から押圧されるため、各アームの反発力のうち、ガイド板に平行な成分の少なくとも一部が打ち消され、オーバードライブ量に対するスクラブ量の割合を抑制することができる。従って、各アーム部の反発力を概ねバランスさせることにより、スクラブ量を抑制し、あるいは、適度なスクラブ量を確保することができる。また、各アーム部により十分な針圧を確保することができるため、オーバードライブ量が小さくてもコンタクト部と検査対象物とを精度よく導通させることができる。このため、オーバードライブ量を小さくすることにより、電気的接触子の弾性座屈を抑制し、隣接する電気的接触子間の接触を抑制することができる。第2の本発明による電気的接触子ユニットは、上記構成に加え、上記ガイド板の第2面に対向して配置された配線基板と、上記コンタクト軸を上記配線基板に接続し、上記コンタクト軸よりも容易に弾性変形可能な形状からなるコネクト部とを備えるように構成される。この様な構成によれば、コネクト部を介して、コンタクト軸と配線基板とを導通させることができる。また、コンタクト部を検査対象物に接触させたときの針圧が分散され、その一部のみがコネクト部に印加されることから、コネクト部の弾性変形を抑制し、スクラブ量を抑制することができる。つまり、コンタクト部の針圧のうち、コネクト部に印加される割合を調整することにより、スクラブ量を抑制し、あるいは、適度なスクラブ量を確保することができる。第3の本発明による電気的接触子ユニットは、上記構成に加え、上記ガイド板が、上記アーム部の当接位置の移動を案内するためのガイド溝が第1面に形成されているように構成される。この様な構成によれば、アーム部が弾性変形する際、ガイド板に対するアーム部の当接位置をガイド溝に沿って移動させることができる。このため、隣接する電気的接触子間において、弾性変形したアーム部同士が接触するのを防止することができる。また、アーム部をガイド板に固定する必要がなく、電気的接触子の取り付けが容易になる。第4の本発明による電気的接触子ユニットは、互いに対向する第1及び第2のガイド板と、第1及び第2のガイド板の貫通孔をともに貫通する2以上の電気的接触子とを備えた電気的接触子ユニットにおいて、上記電気的接触子が、一端にコンタクト部が形成された直線状のコンタクト軸と、上記コンタクト軸から互いに反対方向へ分岐する一対のアーム部とを備え、上記アーム部が、第1又は第2のガイド板の上記コンタクト部側の面に当接し、上記コンタクト軸を軸方向に移動可能に支持し、互いに隣接する上記電気的接触子の一方が、第1のガイド板によって支持され、他方が、第2のガイド板によって支持されるように構成される。この様な構成によれば、ガイド板上において互いに隣接する電気的接触子のうち、一方の電気的接触子については、第1のガイド板にアーム部を当接させ、他方の電気的接触子については、第2のガイド板にアーム部を当接させることができる。このため、隣接する電気的接触子のアーム部が互いに接触しないので、電気的接触子を更に狭ピッチで配置することができる。本発明による電気的接触子ユニットは、コンタクト軸から互いに反対方向へ分岐する一対のアーム部を備え、ガイド板に当接させた上記アーム部がコンタクト軸を軸方向に移動可能に支持している。このため、コンタクト部を検査対象物に接触させたときの針圧が、一対のアーム部に分散され、弾性変形した各アーム部の反発力のうち、ガイド板に平行な成分が打ち消され、オーバードライブ量に対するスクラブ量の割合を抑制することができる。従って、各アームの反発力を概ねバランスさせることにより、スクラブ量を抑制し、あるいは、適度なスクラブ量を確保することができる。また、各アーム部により十分な針圧を確保することができるため、オーバードライブ量が小さくてもコンタクト部と検査対象物とを精度よく導通させることができる。このため、オーバードライブ量を小さくすることにより、電気的接触子の弾性座屈を抑制し、隣接する電気的接触子間の接触を抑制することができる。このため、狭小な電極パッドが狭ピッチで配置された半導体デバイスの電気的特性試験が可能な電気的接触子ユニットを提供することができる。特に、オーバードライブ量が小さくても十分な針圧を確保することができる垂直型の電気的接触子を備えた電気的接触子ユニットを提供することができる。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1によるプローブカードの一構成例を示した断面図であり、多数のコンタクトプローブ1a,1bが配設されたプローブカード100が示されている。なお、コンタクトプローブ1a,1bは、半導体デバイスの電気的特性試験に用いられる探針であり、電気的接触子ユニットの一例である。また、プローブカード100は、電気的接触子ユニットの一例である。プローブカード100は、コンタクトプローブ1a,1b、配線基板2、ガイド板3,4及びガイド板支持部5,6により構成される。このプローブカード100は、垂直型のコンタクトプローブ1a,1bを用いることにより、配線基板2上でコンタクトプローブ1a,1bを狭ピッチで配置することができる。しかも、各コンタクトプローブ1a,1bには一対のアーム部が形成され、これらのアーム部をガイド板3,4に当接させることにより、オーバードライブによってスクラブ量が過大になるのを抑制することができる。コンタクトプローブ1a,1bは、検査対象物の電極パッドに接触させる導電性材料からなる探針であり、上記電極パッドに対応づけて、配線基板2上に配置されている。本実施の形態では、コンタクトプローブ1aが、一対のアーム部12aを有し、コンタクトプローブ1bが、一対のアーム部12bを有しており、コンタクトプローブ1a,1bは、アーム部12a,12bが形成されている位置が異なっている。なお、コンタクトプローブ1a,1bの詳細構成については後述する。配線基板2は、図示しないプローブ装置に取り付けられる基板であり、外部端子21と、プローブ電極22と、外部端子21及びプローブ電極22を導通させる配線パターンとが形成されている。例えば、ガラスエポキシやポリイミドを主成分とする円形の多層プリント基板が用いられる。外部端子21は、図示しないテスター装置の端子との間で信号入出力を行うための電極であり、配線基板2の上面の周縁部付近に比較的広いピッチで形成されている。一方、プローブ電極22は、コンタクトプローブ1が接続される電極であり、配線基板2の下面の中央部付近に比較的狭いピッチで形成されている。つまり、配線基板2を用いて電極間ピッチを広げることにより、コンタクトプローブ1a,1bと、テスター装置の端子とを導通可能にしている。ガイド板3,4は、コンタクトプローブ1a,1bの位置決めを行うための板状体であり、例えば、セラミックなどの絶縁体からなる。ガイド板3は、配線基板2の下面と対向するように配置されている。一方、ガイド板4は、ガイド板3を挟んで配線基板2の下面と対向するとともに、検査対象物と対向するように配置されている。ガイド板3には、コンタクトプローブ1a,1bに対応づけて多数の貫通孔3hが形成されている。同様にして、ガイド板4にも、コンタクトプローブ1a,1bに対応づけて多数の貫通孔4hが形成されている。つまり、対をなす貫通孔3h,4hが互いに対向するように形成され、これらの貫通孔3h,4hにコンタクトプローブ1a,1bを貫通させている。また、ガイド板3の下面に対し、コンタクトプローブ1aの一対のアーム部12aを当接させることにより、コンタクトプローブ1aは、ガイド板3により支持されている。同様にして、ガイド板4の下面に対し、コンタクトプローブ1bの一対のアーム部12bを当接させることにより、コンタクトプローブ1bは、ガイド板4により支持されている。ガイド板支持部5,6は、ガイド板3,4を支持する支持手段である。ガイド板支持部5は、ガイド板3及び配線基板2が平行となるように互いに離間して配置する矩形の枠体からなるスペーサであり、その上端が配線基板2に固着され、その下端にガイド板3の周縁部が固着され、その内部空間を介して貫通孔3h及びプローブ電極22を対向させている。同様にして、ガイド板支持部6は、ガイド板3,4が平行となるように互いに離間して配置する矩形の枠体からなるスペーサであり、その上端がガイド板支持部5に固着され、その下端にガイド板4の周縁部が固着され、その内部空間を介して貫通孔3h及び貫通孔4hを対向させている。なお、ガイド板支持部6の内部空間は、上端付近において広くなっており、ガイド板支持部5との間にガイド板3の周縁部を収容する収容空間6cが形成されている。図2は、図1のプローブカード100の一部を拡大して示した図であり、一対のコンタクトプローブ1a,1bが示されている。これらのコンタクトプローブ1a,1bは、配線基板2に対し垂直に配設される直線状のコンタクト軸11を有する垂直型コンタクトプローブである。つまり、カンチレバー型コンタクトプローブと比較すれば、配線基板2と並行に延びるビーム部を有しておらず、プローブ電極22は、コンタクト軸11の延長線の近傍に形成されている。まず、コンタクトプローブ1aについて説明する。コンタクトプローブ1aは、コンタクト軸11、一対のアーム部12a、コネクト部13及びエンド部14により構成され、いずれも同一の導電性材料からなり、電気鋳造法によって一体として形成されるものとする。コンタクト軸11は、配線基板2に対し垂直に延びる直線形状からなり、コンタクトプローブ1aは、コンタクト軸11がガイド板3,4の貫通孔3h,4hをともに貫通するように配置されている。また、貫通孔4hから検査対象物側へ突出するコンタクト軸11の一端には、検査対象物の電極パッドに当接させるコンタクト部10が形成されている。なお、コンタクト部10にチップを固着することにより、耐摩耗性を向上させ、あるいは、先鋭化させてもよい。コネクト部13は、配線基板2及びガイド板3間において、コンタクト軸11を配線基板2に接続する接続手段であり、図中では、貫通孔3hから配線基板2側へ突出させたコンタクト軸11の他端を配線基板2上のプローブ電極22と導通させている。また、コネクト部13は、コンタクト軸11よりも容易に弾性変形可能な形状を有する弾性変形手段である。例えば、コンタクト軸11よりも断面積の小さい形状とし、あるいは、屈曲させた形状とすることにより、コネクト部13は、コンタクト軸11が同一材料を用いて、コンタクト軸11と一体に形成されたものであっても、コンタクト軸11よりも容易に弾性変形するように形成することができる。図中に示されたコネクト部13は、コンタクト軸11よりも細い屈曲形状からなるため、オーバードライブ時に、コンタクト軸11を屈曲させることなく、コネクト部13を弾性的に座屈させることができる。このようなコネクト部13の座屈は、非対称の変形であるため、検査対象物の電極パッド上においてコンタクト部10をスクラブさせるように作用する。エンド部14は、コネクト部13の先端に形成されたプローブ電極22との接合部である。このエンド部14をプローブ電極22に半田づけ等により固着することにより、コンタクトプローブ1aをプローブ電極22と導通させている。ここでは、コネクト部13よりも断面積が大きいエンド部14を設け、プローブ電極22との接合を容易にしているが、このようなエンド部14を省略し、コネクト部13をプローブ電極22に直接的に接合するように構成してもよい。アーム部12aは、コンタクト軸11から分岐させた容易に弾性変形可能な形状からなる弾性変形手段である。各コンタクトプローブ1aは、コンタクト軸11から互いに反対方向に分岐する一対のアーム部12aを有しており、各アーム部12aが、ガイド板3の下面にそれぞれ当接している。つまり、一対のアーム部12aは、コンタクト軸11に関し対称となるように形成されている。このため、オーバードライブ時に、アーム部12aは、コンタクト軸11が検査対象物から受ける針圧を分散した圧力が加えられて弾性変形する。その結果、コンタクト軸11が軸方向に配線基板2側へ移動するとともに、この移動量、つまり、オーバードライブ量に応じた反発力が、各アーム部12aからコンタクト軸11へ加えられる。しかも、アーム部12aは、コンタクト軸に対し対称となるように形成されているため、弾性変形した一対のアーム部12aの反発力のうち、軸方向に直交する成分は、概ね打ち消されることになる。つまり、一対のアーム部12aが対称に変形することにより、コンタクト部10のスクラブを抑制しながら、軸方向に移動可能となるようにコンタクト軸11を弾性的に支持することができる。従って、オーバードライブによってスクラブ量が過大になり、コンタクト部10が検査対象物の電極パッドから外れるのを抑制することができる。図示したコンタクトプローブ1aは、アーム部12aが一対で弓形の形状をなし、コンタクト軸11が上記弓形の矢に相当する形状を有している。つまり、各アーム部12aは、コンタクト軸11と直交する方向へ分岐した後、コンタクト軸11から離れるほどガイド板3に近づくように湾曲し、さらに、ガイド板3近傍においてガイド板3と略平行となるように湾曲し、その先端部付近の側面がガイド板3と当接している。このため、アーム部12aは、ガイド板3上において容易にスライド可能となるように、ガイド板3に当接している。このようなコンタクトプローブ1aでは、コネクト部13が非対称に弾性変形することから、オーバードライブ量が増大すれば、コネクト部13の変形に起因するスクラブ量も増大する。一方、一対のアーム部12aは対称に弾性変形することから、オーバードライブ量が増大しても、アーム部12aの変形に起因して、スクラブ量が顕著に増大することはない。従って、検査対象物から受ける圧力を一対のアーム部12a及びコネクト部13に分散させる割合を調整することにより、適度なスクラブ量を確保することができる。なお、一対のアーム部12aが完全に対称でない限り、アーム部12aの弾性変形によっても僅かなスクラブが発生している。このようなスクラブにより、適度なスクラブ量が確保できる場合であれば、コネクト部13からの反発力は、アーム部12aからの反発力に対し無視できるほど小さくてもよい。次に、コンタクトプローブ1bについて説明する。コンタクトプローブ1bは、コンタクトプローブ1aに比べて、アーム部12bが、よりコンタクト部10側に形成されており、アーム部12bをガイド板4に当接させている点で異なる。つまり、コンタクトプローブ1aでは、ガイド板3,4間において、アーム部12aがコンタクト軸11から分岐しているのに対し、コンタクトプローブ1bでは、ガイド板4よりも検査対象物側において、コンタクト軸11からアーム部12bが分岐している。その他の構成は、コンタクトプローブ1a,1bは全く同一の構成を有するため、重複する説明は省略する。コンタクトプローブ1a、1bは、そのアーム部12a,12bを互いに異なるガイド板3,4に当接させているため、互いに隣接して配置した場合であっても、アーム部12a,12bが互いに接触することはない。また、オーバードライブ時にアーム部12a,12bが変形した場合であっても、互いに接触することはない。このため、コンタクトプローブをより狭ピッチで配置することができる。図3及び図4は、図1のガイド板3,4の詳細な構成例を示した図である。図3のaは、図1のガイド板3,4を検査対象物側から見た場合の様子を示した平面図である。図3のbは、aのA-A切断線によって切断されたガイド板3,4を示した断面図であり、図1とは上下方向が逆になっている。図4は、アーム部12a,12bがガイド溝3g,4gに当接する様子を示した説明図である。なお、図1は、図3のaのB-B切断線による断面図に相当する。まず、ガイド板3について説明する。ガイド板3の下面には、多数の貫通孔3h及び多数のガイド溝3gが形成されている。貫通孔3hは、例えば、マトリクス状、市松模様状となるように2次元的に整列配列されている。なお、貫通孔3hを市松模様状に配置した場合、マトリクス状に配置する場合に比べ、隣接する貫通孔3h間の距離をより長くできるため、隣接するコンタクトプローブ1a,1b同士の接触を防止する観点からは望ましい。ガイド溝3gは、コンタクトプローブ1aのアーム部12aの当接位置の移動を案内するための凹部であり、各貫通孔3hについて互いに反対方向に向かって延びる一対のガイド溝3gが存在するように形成されている。ここでは、直線状に延びる多数のガイド溝3gが、互いに平行となるようにガイド板3上に形成され、1つのガイド溝3g上に複数の貫通孔3hが等間隔で形成されている。また、各ガイド溝3gは、矩形の断面を有し、ガイド溝3gの底面に対し、アーム部12aの先端付近の側面が当接している。アーム部12aは、ガイド溝3gに固定されておらず、その先端がガイド溝3gにそって移動するように規制される。このため、オーバードライブ時の弾性変形により、隣接するコンタクトプローブ1a,1b同士が接触するのを防止することができる。また、一対のアーム部12aを概ね同様に弾性変形させることができるため、コンタクト軸11が一対のアーム部12aから受ける反発力をバランスさせ、スクラブ量を抑制することが容易となる。次に、ガイド板4について説明する。ガイド板4の下面には、多数の貫通孔4h及び多数のガイド溝4gが形成され、ガイド溝4gの底面にアーム部12bをスライド可能に当接させている。つまり、ガイド板4の形状は、ガイド板3と全く同一であるため、重複する説明を省略する。図5及び図6は、図1のプローブカード100の製造方法の一例を示した説明図であり、上下方向を反転させた配線基板2に対し、コンタクトプローブ1a,1b及びガイド板3,4が取り付けられる様子が示されている。図5のaには、配線基板2にガイド板支持部5を取り付ける工程が示されている。上下を反転させた配線基板2を水平に載置し、その上方からガイド板支持部5が取り付けられる。このとき、配線基板2のプローブ電極22は、ガイド板支持部5の内部空間を介して露出された状態になる。また、ガイド板支持部5を取り付けることにより、コネクト部13及びエンド部14を収容する空間が、ガイド板支持部5の内部空間として形成される。図5のbには、ガイド板3を取り付ける工程が示されている。ガイド板3は、ガイド溝3gが配線基板2と対向しない状態で、配線基板2と平行になり、かつ、貫通孔3hがプローブ電極22と対応するように位置決めされ、ガイド板支持部5に取り付けられる。図5のcには、コンタクトプローブ1aを取り付ける工程が示されている。コンタクトプローブ1aは、コンタクト部10にチップが予め固着されるとともに、エンド部14に半田層が予め形成されている。このようなコンタクトプローブ1aが、ガイド板3の貫通孔3hに対し、エンド部14側から挿入され、アーム部12aが、ガイド溝3g内に当接するように配置される。このとき、コンタクト軸11が貫通孔3hを貫通している状態となる。また、必要に応じてコネクト部13が屈曲し、エンド部14がプローブ電極22に当接した状態となっている。コンタクトプローブ1a,1bは、配線基板2上において二次元的に交互に配置されるため、コンタクトプローブ1aは、全ての貫通孔3hに対して挿入されるのではなく、1つおきに挿入される。つまり、ガイド板3上において、いずれもコンタクトプローブ1aが挿入されない4つの貫通孔3hで囲まれた貫通孔3hに対し、コンタクトプローブ1aが配置される。少なくとも、コンタクトプローブ1a,1bは、同一のガイド溝3g上では交互に配置されていることが望ましい。つまり、同一のガイド溝3g上に形成された貫通孔3hについては、コンタクトプローブ1aが挿入された貫通孔3hと、挿入されていない貫通孔3hとが交互に現れるように、コンタクトプローブ1aが配置される。図6のaには、ガイド板支持部6を取り付ける工程が示されている。ガイド板支持部6は、ガイド板支持部5に取り付けられる。このとき、ガイド板3の周縁部は、ガイド板支持部6の収容空間6cに収容され、ガイド板支持部6及びガイド板3が直接接触しないように取り付けられる。ガイド板支持部6を取り付けることにより、コンタクトプローブ1aのアーム部12aを収容する空間が、ガイド板支持部6の内部空間として形成される。図6のbには、ガイド板4を取り付ける工程が示されている。ガイド板4は、ガイド溝4gがガイド板3と対向しない状態で、配線基板2と平行になり、かつ、貫通孔4hがガイド板3の貫通孔3hと対応するように位置決めされ、ガイド板支持部6に取り付けられる。つまり、コンタクトプローブ1aは、そのコンタクト軸11が貫通孔4hを貫通して突出した状態となる。図6のcには、コンタクトプローブ1bを取り付ける工程が示されている。コンタクトプローブ1bは、コンタクトプローブ1aと同様、コンタクト部10にチップが予め固着されるとともに、エンド部14に半田層が予め形成されている。このようなコンタクトプローブ1bが、コンタクトプローブ1aが挿入されていないガイド板4の貫通孔4hに対し、エンド部14側から挿入され、アーム部12bが、ガイド溝4g内に当接するように配置される。このとき、コンタクト軸11は、貫通孔3h及び4hの両方を貫通している。また、コネクト部13が必要に応じて屈曲し、エンド部14がプローブ電極22に当接した状態となっている。このようにして組み立てられたプローブカードを高温槽に入れることにより、コンタクトプローブ1a,1bのエンド部14がプローブ電極22と半田付けされる。なお、アーム部12a,12bは、ガイド溝3g,4g内に当接させるだけでよく、ガイド板3,4に固定する必要がないことから、コンタクトプローブ1a,1bを容易に取り付けることができる。本実施の形態によれば、コンタクトプローブ1a,1bは、ガイド板3,4を貫通するコンタクト軸11から互いに反対方向へ分岐する一対のアーム部12a,12bを有し、これらのアーム部12a,12bをガイド板3,4の検査対象物側の面に当接させている。このため、コンタクトプローブ1a,1bが受けるオーバードライブ時の針圧は、一対のアーム部12a,12bに分散され、弾性変形した各アーム部12a,12bの反発力のうち、ガイド板3,4に平行な成分が打ち消され、オーバードライブ量に対するスクラブ量の割合を抑制することができる。従って、各アーム部12a,12bの反発力を概ねバランスさせることにより、スクラブ量を抑制し、あるいは、適度なスクラブ量を確保することができる。また、本実施の形態によれば、各アーム部12a,12bにより十分な針圧を確保することができるため、オーバードライブ量が小さくてもコンタクト部10と検査対象物とを精度よく導通させることができる。このため、オーバードライブ量を小さくすることにより、コンタクトプローブ1a,1bの弾性座屈を抑制し、隣接するコンタクトプローブ1a,1b間の接触を抑制することができる。また、本実施の形態によれば、コンタクトプローブ1a,1bは、上記コンタクト軸11よりも容易に弾性変形可能な形状からなるコネクト部13を有し、当該コネクト部13を介して、コンタクト軸11を配線基板2に接続している。このため、コンタクトプローブ1a,1bが受けるオーバードライブ時の針圧が分散され、その一部のみがコネクト部13に印加されることから、コネクト部10の弾性変形を抑制し、スクラブ量を抑制することができる。つまり、コンタクト部10に印加される針圧のうち、コネクト部13に印加される割合を調整することにより、スクラブ量を抑制し、あるいは、適度なスクラブ量を確保することができる。また、本実施の形態によれば、ガイド板3,4は、アーム部12a,12bの当接位置の移動を案内するためのガイド溝3g,4gが形成されている。このため、アーム部12a,12bが弾性変形する際、ガイド板3,4に対するアーム部12a,12bの当接位置をガイド溝3g,4gに沿って移動させることができる。このため、隣接するコンタクトプローブ1a,1b間において、弾性変形したアーム部12a,12b同士が接触するのを防止することができる。また、アーム部12a,12bをガイド板に固定する必要がなく、コンタクトプローブ1a,1bの取り付けが容易になる。また、本実施の形態によれば、互いに隣接するコンタクトプローブ1a,1bのうち、一方のコンタクトプローブ1aのアーム部12aをガイド板3に当接させ、他方のコンタクトプローブ1bのアーム部12bをガイド板4に当接させている。このため、隣接するコンタクトプローブ1a,1bのアーム部12a,12bを互いに接触させることなく、コンタクトプローブ1a,1bを狭ピッチで配置することができる。なお、本実施の形態では、一対のアーム部12a,12bが、それぞれ弓形の形状からなる場合の例について説明したが、本発明はこのような場合のみに限定されない。すなわち、一対のアーム部12a,12bは、弾性変形による反発力のうち、ガイド板3,4に平行な成分が概ね打ち消される形状、例えば、コンタクト軸11に関し、互いに対称となる形状であればよい。また、本実施の形態では、ガイド溝3g,4gが直線形状からなり、ガイド溝3g,4g上に貫通孔3h,4hが形成される例について説明したが、本発明は、このような場合のみに限定されない。すなわち、ガイド溝3g,4gは、アーム部12a,12bの当接位置の移動をガイドするものであればよく、例えば、貫通孔3h,4hと、ガイド溝3g,4gとは分離されていてもよいし、ガイド溝3g,4gは、貫通孔3h,4hごとに分離されていてもよいし、また、直線形状でなくてもよい。実施の形態2.実施の形態1では、ガイド溝3g,4gの幅が、貫通孔3h,4hの幅と同一であり、ガイド溝3g,4g内に貫通孔3h,4hが形成されている場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、ガイド溝3g,4gの幅が、貫通孔3h,4hの幅よりも小さい場合の例について説明する。図7及び図8は、本発明の実施の形態2によるプローブカードについて、ガイド板3,4の構成例を示した図である。図7のaは、図1のガイド板3,4を検査対象物側から見た場合の様子を示した平面図である。図7のbは、aのC-C切断線によって切断されたガイド板3,4を示した断面図である。図8は、アーム部12a,12bがガイド溝3g,4gに当接する様子を示した説明図である。図3及び図4のガイド板3,4実施の形態1と比較すれば、ガイド溝3g,4gの幅が、コンタクトプローブ1のアーム部12a,12bの幅より狭くなっている。このため、ガイド溝3g,4gの幅は、貫通孔3h,4hの幅よりも狭いことは言うまでもない。一方、アーム部12a,12bのガイド板3,4と対向する側面には突起部15がそれぞれ形成されており、この突起部15がガイド溝3g,4gと嵌合している。このため、実施の形態1と同様、アーム部12a,12bの当接位置の移動は、ガイド溝3g,4gによって案内される。なお、アーム部12a,12bは、その突起部15が、ガイド溝3g,4gの内面に当接していてもよいし、あるいは、突起部15以外の側面が、ガイド板3,4上に当接していてもよい。実施の形態3.実施の形態1では、2枚のガイド板3,4を備え、隣接するコンタクトプローブのアーム部を異なるガイド板3,4に当接させたプローブカード100について説明した。これに対し、本実施の形態では、全てのコンタクトプローブのアーム部を同一のガイド板3に当接させたプローブカード200について説明する。図9は、本発明の実施の形態3によるプローブカードの一構成例を示した断面図であり、多数のコンタクトプローブ1aが配設されたプローブカード200が示されている。このプローブカード100は、コンタクトプローブ1a、配線基板2、ガイド板3及びガイド板支持部5により構成される。図1のプローブカード100実施の形態1と比較すれば、コンタクトプローブ1b、ガイド板4及びガイド板支持部6を備えていない点で異なる。コンタクトプローブ1aは、コンタクト軸11が、ガイド板3の貫通孔3hのみを貫通している。また、全てのコンタクトプローブ1aが同一形状からなり、そのアーム部12aは同一のガイド板3に当接している。その他の構成は、実施の形態1の場合と同様であるため、重複する説明を省略する。このプローブカード200では、全てのコンタクトプローブ1aが同一形状であり、これらのアーム部12aを同一のガイド板3に当接させているため、プローブカード100に比べて、構造を簡略化することができる。このため、部品の数と種類を抑制し、安価に製造することができる。なお、上記実施の形態では、ガイド板支持部5,6が矩形の枠体からなる場合の例について説明したが、本発明は、このような場合のみには限定されない。すなわち、ガイド板支持部5,6は、ガイド板3,4を所定の位置に支持するスペーサとして機能すればよく、その形状は問わない。また、本実施の形態では、コンタクトプローブ1が、電気鋳造法により一体的に形成される場合の例について説明したが、本発明は、このような場合のみに限定されない。例えば、コンタクト部10、コンタクト軸11、アーム部12a,12b、コネクト部13及びエンド部14は、個別に形成されたものであってもよいし、互いに異なる導電性材料からなるものであってもよい。また、本実施の形態では、半導体デバイスの電気的特性試験に用いられるコンタクトプローブ1a,1bの例について説明したが、本発明による電気的接触子は、このようなコンタクトプローブ1a,1bのみに限定されない。すなわち、本発明は、アーム部12a,12bの弾性変形をともなって、コンタクト部10を電極端子に接触させる様々な電気的接触子に適用することができる。例えば、互いの主面を対向して配置された2枚の回路基板を導通させるための電気的接触子として使用することもできる。"