磁性材料を焼結してなる焼結磁石であり、当該焼結磁石の重心位置における厚みが3.5mm以下、かつ、表面粗さRzが2.5μm以下であることを特徴とする焼結磁石。前記表面粗さRzは、0.1μm以上である請求項1に記載の焼結磁石。前記焼結磁石は、フェライト焼結磁石である請求項1又は2に記載の焼結磁石。また、薄肉化された焼結磁石を製造するためには、ある程度の厚みを有する焼結体を研磨する等の加工を施して薄くする必要がある。しかし、焼結磁石を薄くするために加工すると、焼結磁石の機械的な強度が低下するおそれがあり、加工も困難である。特に、焼結磁石の厚みが4mmを下回るようになると、焼結磁石の機械的な強度は著しく低下してしまう。特許文献1に開示された技術は、原材料の組成を工夫することによって焼結磁石の強度を向上させるものである。しかしながら、焼結磁石の薄肉化によって焼結磁石の厚みが4mmを下回るようになると、特許文献1に開示されたような手法によって焼結磁石の強度を確保することには限界がある。このように、焼結磁石を薄肉化して、4mmを下回るような厚みの焼結磁石を得ようとした場合、焼結磁石の強度を確保することが極めて困難になる。本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、薄肉化された焼結磁石の強度を確保することを目的とする。厚みが4mm以上の焼結磁石は、焼結磁石自体の厚みによって必要な強度が確保できてしまう。厚みが4mmを下回る薄肉化された焼結磁石は、焼結磁石自体の厚みを利用することができないため、十分な強度を確保できない。焼結磁石の厚みが利用できないほど薄肉化された焼結磁石の強度を確保するため、本発明者は、ある程度の厚みが確保できている焼結磁石においてはこれまで着目していなかった表面粗さに注目した。そして、この点について鋭意研究をしたところ、前記表面粗さと焼結磁石の強度との間には高い相関があることを見出した。この相関は、特に、焼結磁石の肉厚が薄いほど高くなる。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。本発明に係る焼結磁石は、磁性材料を焼結してなる焼結磁石であり、当該焼結磁石の重心位置における厚みが3.5mm以下、かつ、表面粗さRzが2.5μm以下であることを特徴とする。焼結磁石の表面粗さRzが小さくなるにしたがって、焼結磁石の強度は高くなる。そして、厚みが3.5mm以下に薄肉化された焼結磁石においても、表面粗さRzを2.5μm以下にすると、実用上十分な強度を確保できる。本発明の望ましい態様としては、前記表面粗さRzは、0.1μm以上であることが好ましい。焼結磁石の表面粗さRzの下限値を0.1μmとすることにより、必要以上に焼結磁石の表面粗さRzを低減させる必要はないので、焼結磁石の生産性の低下を抑制できる。本発明の望ましい態様としては、前記焼結磁石は、フェライト焼結磁石であることが好ましい。フェライト焼結磁石は、陶磁器の一種であり、割れや欠けが発生しやすいため、薄肉化すると強度が大きく低下する。本発明によれば、表面粗さRzを2.5μm以下にすることで、薄肉化されたフェライト焼結磁石であっても、十分な強度を確保できる。本発明に係る焼結磁石の製造方法は、磁性粉末と少なくともバインダ樹脂とを混合して、磁性粉末混合物を得る工程と、前記磁性粉末混合物が接触する面の表面粗さが3.0μm以下の金型に磁場を印加した状態で、前記金型の内部で前記磁性粉末混合物を射出成形して成形体を得る工程と、前記成形体を焼成する工程と、を含むことを特徴とする。この焼結磁石の製造方法は、磁性粉末混合物が接する部分の表面粗さが3.0μm以下の金型を用い、磁性粉末混合物を前記金型の内部に射出成形することにより成形体を得る。そして、得られた成形体を焼結することにより、焼結磁石を製造する。このような金型から得られた成形体を焼結することにより、表面粗さが2.5μm以下の焼結磁石を簡単に製造できる。本発明は、薄肉化された焼結磁石の強度を確保できる。以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明により本発明が限定されるものではない。以下の説明における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。また、以下に開示する構成は、適宜組み合わせることが可能である。図1-1、図1-2、図1-3は、本実施形態に係る焼結磁石の一例を示す斜視図である。本実施形態に係る焼結磁石は、さまざまな形状のものがある。例えば、図1-1に示す焼結磁石1は、全体はアーチ形状で、断面が円弧状であり、角部は面取りされている。図1-2に示す焼結磁石1aは、全体が板状で平面視が長方形形状である。図1-3に示す焼結磁石1bは、円柱形状である。本実施形態においては、焼結磁石の厚みは全体で一定でなくてもよい。本実施形態において、焼結磁石の形状はこれらに限定されるものではない。本実施形態において、表面粗さRzは、十点平均粗さである。十点平均粗さとは、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から5番目に高い山頂までの標高Ypの絶対値の平均値と、最も低い谷底から5番目に低い谷底までの標高Yvの絶対値の平均値との和を求め、この値をμmで表したものをいう。図1-1に示す焼結磁石1は、例えば、モータのステーターに用いられる永久磁石である。本実施形態に係る焼結磁石の適用対象は、モータに限定されるものではなく、発電機、スピーカやマイク、マグネトロン管、MRI用磁場発生装置、ABSセンサ、燃料オイルレベルセンサ、ディストリビュータ用センサ、マグネットクラッチ等に用いる永久磁石に対しても広く適用できる。本実施形態に係る焼結磁石は、例えば、フェライト焼結磁石である。フェライト焼結磁石は、比較的高い磁気特性を有しつつ、安価であることから広く使用されている。フェライト焼結磁石の種類は特に限定されるものではなく、バリウム系、ストロンチウム系、カルシウム系等、いずれでもよい。なお、本実施形態に係る焼結磁石の種類はフェライト焼結磁石に限定されるものではなく、希土類焼結磁石やサマリウムコバルト系焼結磁石のような金属焼結磁石であってもよい。すなわち、本実施形態では、焼結磁石全般が対象となる。図2は、焼結磁石の強度と厚みとの関係を示す図である。図2に示す関係は、図1-1に示すようなアーチ形状のフェライト焼結磁石の厚みを変化させて得られた結果である。図2の結果を得たフェライト焼結磁石の表面粗さRzは、いずれも3.0μmである。図2中、縦軸の強度は抗折強度であり単位はN/mm2である。抗折強度は、後述する曲げ試験によって求めた。抗折強度は、曲げに対する強度を示す物性値の一種であり、曲げ強さともいう。焼結磁石にせん断力が作用せず、曲げモーメントのみが作用する場合、曲げ作用を受けても伸びも縮みもしない面すなわち、中立面を境に曲げ円弧の内側には圧縮力、外側には引っ張り力が作用する。抗折強度は、曲げモーメント曲げ荷重によって焼結磁石が破断するときの最大応力を示す。図2から分かるように、フェライト焼結磁石の強度は、厚みが小さくなるにしたがって小さくなり、厚みが4mmを下回ると、急激に強度は低下する。そして、フェライト焼結磁石の厚みが3.5mm以下になると、強度は基準値本実施形態では50N/mm2を下回ってしまう。このように、フェライト焼結磁石の強度は厚みに依存し、厚みがある値以下になると、必要な強度を確保できないことが分かる。焼結磁石全般で同様の傾向が見られるが、特にフェライト焼結磁石で上述した傾向は顕著になる。フェライト焼結磁石は、陶磁器の一種であり、割れや欠けが発生しやすいことが原因であると考えられる。焼結磁石を薄肉化すると十分な強度を確保できないという問題を解決するため、本実施形態においては、焼結磁石の表面粗さに着目した。その結果、焼結磁石特にフェライト焼結磁石の表面粗さRzを2.5μm以下にすると、強度確保に有効であることが見出された。表面粗さRzをこのような範囲とすれば、焼結磁石の厚みが薄い場合例えば、3.5mm以下であっても、十分な強度を確保することができる。特に、焼結磁石の厚みが3.0mm以下に薄くなると、焼結磁石の強度を確保できる効果は大きくなる。表面粗さRzを小さくすれば、焼結磁石の強度は上昇するが、表面粗さRzが0.1μmを下回ると、焼結磁石の強度はほとんど向上しない。したがって、表面粗さRzの下限値を0.1μmとすることで、焼結磁石の表面粗さを小さくするために焼結磁石を過度に加工する必要はなくなるので、焼結磁石の製造コストを低減できるとともに、生産性の低下も抑制できる。上述したように、本実施形態に係る焼結磁石は、さまざまな形状のものに適用でき、また、焼結磁石の全体において厚みは一様でなくてもよい。このため、本実施形態においては、焼結磁石を代表する厚みがどの部分のものであるかを規定する必要がある。本実施形態では、焼結磁石の重心位置における厚みを、当該焼結磁石を代表する厚みとして取り扱うこととする。焼結磁石内に重心が存在する場合、重心位置における厚みは、焼結磁石の重心を通る直線が当該焼結磁石の表面の2点で交差したときにおいて、当該2点間の距離が最も小さくなる部分の寸法とする。焼結磁石内に重心が存在しない場合は、次のように重心位置における厚みを規定する。例えば、断面が略C形形状である焼結磁石の場合、重心位置における厚みは、内径又は外径を円としたときの中心軸と内径又は外径の弧の両端とを結んだときの角度を二分するとともに、前記中心軸と直交し、かつ前記焼結磁石の重心を通る直線が、前記焼結磁石を貫通する部分の寸法とする。また、断面が円又は楕円又は多角形形状である筒状の焼結磁石の場合、重心位置における厚みは、前記筒状の焼結磁石の中心軸と直交し、かつ前記焼結磁石の重心を通る直線が、前記焼結磁石を貫通する部分の寸法の中で、最も薄い部分の寸法とする。焼結磁石の厚み及び密度が一定である場合、焼結磁石の重心位置は、当該焼結磁石の図心となる。なお、焼結磁石の厚み及び密度が一定である場合、厚みはどの位置で規定しても同一である。本実施形態に係る焼結磁石は、重心位置における厚みが3.5mm以下であるものが好ましく、さらには、重心位置における厚みが3.0mm以下であるものがより好ましい。このような薄肉化された焼結磁石は、強度を確保しにくいが、本実施形態のように、焼結磁石の表面粗さRzを2.5μm以下とすることにより、十分な強度を確保できる。特に、フェライト焼結磁石は、厚みを3.5mm以下、さらには3.0mm以下に薄肉化すると強度低下が顕著になるが、表面粗さRzを2.5μm以下とすることにより十分な強度を確保できるので好ましい。次に、本実施形態に係る焼結磁石の製造方法を説明する。本実施形態においては、表面粗さRzが2.5μm以下である焼結磁石が製造できることが必要であり、このような焼結磁石が製造できれば、製造方法は以下のものに限定されるものではない。まず、焼結磁石がフェライト焼結磁石である場合を説明する。[焼結磁石の製造方法例1]図3は、本実施形態に係る焼結磁石の製造方法の手順を示すフローチャートである。本実施形態に係る焼結磁石の製造方法では、まず、フェライト焼結磁石について説明する。出発原料の粉末原料粉末を準備して秤量したら、原料粉末を、例えば、湿式アトライターで粉砕しながら混合するステップS11。原料粉末は、特に限定されない。粉砕されながら混合された原料粉末は、乾燥された後に整粒されてから、仮焼されるステップS12。仮焼において、原料粉末は、例えば、空気中で、1000°Cから1350°Cで1時間から10時間程度、焼成される。原料粉末を仮焼することによって、顆粒状の仮焼体が得られる。得られた仮焼体は粗粉砕されてステップS13、仮焼粉末が得られる。本実施形態において、仮焼体は、例えば、振動ミルを用いて乾式粗粉砕されるが、仮焼体を粉砕する手段はこれに限定されるものではない。例えば、前記手段として乾式アトライター媒体撹拌型ミル、乾式ボールミル等を使用することもできる。粗粉砕の時間は、粉砕手段に応じて適宜決定すればよい。乾式粗粉砕は、仮焼体の粒子に結晶歪を導入して保磁力HcJを小さくする効果もある。保磁力HcJの低下により粒子の凝集が抑制され、分散性が向上する。また、配向度も向上する。粒子に導入された結晶歪は、後述する焼結によって解放され、これによって本来の硬磁性に戻って永久磁石となる。粗粉砕が終了したら、得られた仮焼粉末が微粉砕されるステップS14。本実施形態において微粉砕を実行するにあたり、仮焼粉末と分散剤と水とを混合させ、粉砕用スラリーを作製する。そして、ボールミルを用いて粉砕用スラリーを湿式粉砕する。微粉砕の手段はボールミルに限定されるものではなく、例えば、アトライター、振動ミル等を用いることができる。微粉砕の時間は、粉砕手段に応じて適宜決定すればよい。粉砕用スラリーには、界面活性剤例えば、一般式CnOHnHn2で表される多価アルコールが添加されてもよい。多価アルコールは、炭素数nが4以上、好ましくは4から100、より好ましくは4から30、さらに好ましくは4から20、最も好ましくは4から12である。微粉砕が終了した後の粉砕用スラリーは乾燥されてステップS15、磁性粉末が得られる。ステップS15における乾燥温度は、好ましくは80°Cから150°C、さらに好ましくは100°Cから120°Cである。また、ステップS15における乾燥時間は、好ましくは60分から600分間、さらに好ましくは300分から600分間である。得られた磁性粉末は、バインダ樹脂及びワックス類及び滑剤及び可塑剤と混ぜ合わされて、ニーダーを用いて加熱環境下本実施形態では150°C前後の温度で所定時間2時間前後混練されることによりステップS16、混練物が得られる。なお、磁性粉末は、少なくともバインダ樹脂と混練されていればよい。バインダ樹脂としては、熱可塑性樹脂等の高分子化合物が用いられ、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アタクチックポリプロピレン、アクリルポリマー、ポリスチレン、ポリアセタール等が用いられる。ワックス類としては、例えば、カルナバワックス、モンタンワックス、蜜蝋等の天然ワックス以外に、パラフィンワックス、ウレタン化ワックス、ポリエチレングリコール等の合成ワックスが用いられる。滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル等が用いられ、可塑剤としては、フタル酸エステルが用いられる。上述した手順によって得られた混練物は、ペレタイザ例えば、2軸1軸押出機等で成形される。これによって、バインダ樹脂中に磁性粉末が分散した磁性粉末混合物以下、ペレットというが得られる。得られたペレットは、射出成形されてステップS17、磁性粉末の成形体が得られる。次に、射出成形に用いる射出成形機を説明する。図4は、本実施形態に係る焼結磁石の製造方法に用いる射出成形機の断面図である。この射出成形機2は、CIMCeramicInjectionMolding成形を利用した射出成形機であり、磁場印加装置3によって磁場中で射出成形ができる。射出成形機2は、磁場印加装置3と、投入口4と、スクリュー5と、押出機6と、金型8とを有する。投入口4は、磁性粉末のペレット図4では符号7が投入される。押出機6は、筒状の筐体6Cと、筐体6Cの内部に回転可能に配置されるスクリュー5とを有する。投入口4と筐体6Cとはペレット7が通過する通路で連結されており、投入口4に投入されたペレット7は、筐体6Cの内部へペレット7を導入する。押出機6は、筐体6Cの内部へ導入されたペレット7を加熱して溶融させながら、スクリュー5によって射出口6Hまで搬送する。射出口6Hは、金型8のキャビティ9と連通している。押出機6は、溶融したペレット7溶融体を射出口6Hから金型8内のキャビティ9へ射出する。金型8が有するキャビティ9は、焼結磁石の外形形状が転写された形状である。金型8の周囲には、磁場印加装置3が配置されており、金型8に磁場を印加した状態で射出成形ができるようになっている。射出成形において、金型8への射出前に金型8は閉じられるとともに、磁場印加装置3によって金型8には磁場が印加される。射出成形において、ペレット7は、押出機6の内部で、例えば、160°Cから230°C程度に加熱されて溶融され、スクリュー5によって金型8のキャビティ9内に射出される。金型8の温度は、例えば、20°Cから80°C程度である。金型8へ印加する磁場は、例えば、400kA/mから1200kA/m程度とする。キャビティ9の表面は、溶融したペレット磁性粉末混合物7が接触する面ペレット接触面である。射出成形を用いて焼結磁石を製造する場合、キャビティ9の表面の形状が成形体の表面に転写されるため、キャビティ9のペレット接触面の表面粗さRzは、製造しようとする焼結磁石の表面粗さと同程度にする必要がある。本実施形態においては、焼結磁石の表面を2.5μm以下にする必要がある。焼結磁石は、ステップS17における射出成形によって得られた成形体を焼結することによって得られるが、焼結によって焼結体の体積は成形体よりも小さくなる。焼結による体積収縮を考慮して、キャビティ9のペレット接触面は、表面粗さRz十点平均粗さが3.0μm以下であることが好ましく、さらには、2.5μm以下がより好ましい。このようにすれば、射出成形によって得られた成形体を焼結するのみで、研磨を要することなく、表面粗さRzが2.5μm以下の焼結磁石を得ることができる。これによって、焼結磁石の生産性が向上する。なお、キャビティ9のペレット接触面の表面粗さRzは、製造する焼結磁石の表面粗さRzに応じて適宜変更することができる。なお、本実施形態に係る焼結磁石は、表面粗さRzの下限値が0.1μmであるので、キャビティ9のペレット接触面の表面粗さRzは、下限値が0.1μmであればよい。これによって、キャビティ9の表面の仕上げに要する手間を低減できるので、金型8の製造コストを低減できる。また、本実施形態においては、射出成形によって磁性粉末の成形体を得るので、当該成形体の形状の自由度が高くなるという利点もある。このため、本実施形態に係る焼結磁石の製造方法では、複雑な三次元形状の焼結磁石を製造することもできる。ステップS17の射出成形によって成形体が得られたら、当該成形体を脱バインダ処理するステップS18。脱バインダ処理は、例えば、得られた成形体を大気中において所定温度例えば、300°Cから600°C程度かつ所定時間例えば、1時間から60時間程度保持する処理である。脱バインダ処理後の成形体は、例えば、大気中で焼結されてステップS19、焼結体が得られる。成形体の焼結温度は、例えば1100°Cから1250°C、より好ましくは1160°Cから1220°Cである。焼結時間は、例えば、0.2時間から3時間程度である。得られた焼結体は、必要に応じてバリ取り、あるいは加工や研磨が施されて、焼結磁石が完成するステップS20。なお、焼結磁石は、この後に着磁される。本実施形態では、射出成形によって焼結前の成形体を作製するので、原則として成形体を焼結するのみで、焼結磁石が完成する。これにより、焼結体の研磨や加工を省略できるので、生産性が向上する。また、射出成形によって焼結前の成形体を作製することにより、複雑な三次元形状の焼結磁石を製造する場合にも複雑な加工が不要になるので、生産性が極めて高くなる。さらに、加工中に焼結体が欠けたり割れたりするおそれもないため、歩留まりも向上する。上記説明においては、CIMを用いて成形体を作製したが、本実施形態に係る焼結磁石の製造方法で成形体を作製する手法はこれに限定されるものではない。例えば、次のような手順で焼結磁石を製造してもよい。まず、ステップS14の微粉砕において、粉砕用スラリーを湿式粉砕した後、得られた粉砕用スラリーを成形して成形体を作製する。得られた成形体を焼結して焼結体を得た後、当該焼結体の表面を研磨することによって、表面粗さが2.5μm以下の焼結磁石を製造する。次に、焼結磁石が金属焼結磁石である場合を説明する。[焼結磁石の製造方法例2]図5は、本実施形態に係る焼結磁石の製造方法の手順を示すフローチャートである。次に説明する焼結磁石は、金属焼結磁石であって、R-Fe-BRは希土類元素の組成を有する希土類焼結磁石である。本実施形態に係る焼結磁石の製造方法が適用できる金属焼結磁石はこれに限定されるものではない。本実施形態において、焼結磁石は、その最終組成となるように二種以上の合金を組み合わせた後に焼結して製造される。本実施形態では、R2Fe14B結晶粒を主体とする合金低R合金と、低R合金よりRを多く含む合金高R合金とを組み合わせるが、三種以上の合金を組み合わせてもよい。また、一種の合金から希土類焼結磁石を製造してもよい。本実施形態に係る焼結磁石の製造方法を用いて焼結磁石を製造するにあたり、低R合金及び高R合金が作製されるステップS21。低R合金及び高R合金は、例えば、ストリップキャスティング法を用いて作製される。ストリップキャスティング法によれば、低R合金及び高R合金において結晶粒の成長を抑えて、磁気特性を改善できるので好ましい。低R合金及び高R合金の作製方法はこれに限定されるものではなく、例えば、鋳造遠心鋳造等を用いてもよい。次に、低R合金及び高R合金は粗粉砕されるステップS22。本実施形態において、粗粉砕は、水素粉砕及び機械粉砕例えば、ディスクミルが用いられるが、粗粉砕の手段はこれに限定されるものではない。本実施形態において、水素粉砕を実行する場合は、低R合金及び高R合金を室温付近から100°Cの間で水素雰囲気中に1時間から5時間保持して水素を低R合金及び高R合金に吸蔵させ、粉砕させる。その後、低R合金及び高R合金を500°Cから600°Cに昇温させて1時間から10時間程度保持することにより、低R合金及び高R合金を脱水素する。粗粉砕が終了したら、粗粉砕された低R合金及び高R合金の粉末は微粉砕されるステップS23。本実施形態において、微粉砕は不活性ガス例えば、N2ガスを用いたジェットミルが用いられるが、これに限定されるものではない。微粉砕によって、低R合金から低R合金粉末が得られ、高R合金からは高R合金粉末が得られる。低R合金粉末及び高R合金粉末が作製されたら、これらを所定の比率で混合させるステップS24。低R合金粉末及び高R合金粉末を混合させたら、低R合金粉末と高R合金粉末との混合粉末を所定の形状に成形して、成形体を作製するステップS25。混合粉末の成形においては、所定の成形圧力を前記混合粉末に加えて成形するが、この場合、低R合金粉末及び高R合金粉末を配向させるため、800kA/m以上の大きさの磁場中で成形することが好ましい。成形圧力は、10MPaから500MPa程度が好ましい。その後、得られた成形体が焼結されるステップS26。焼結においては、ステップS25で得られた成形体が、真空減圧雰囲気中において、所定の温度条件で所定時間焼結されることにより、焼結体が得られる。例えば、焼結温度を1000°Cから1100°Cの範囲とし、成形体を1時間から10時間程度焼結する。焼結時間が短いと、得られる焼結体の密度や磁気特性にバラツキが大きくなり、焼結時間が長すぎると焼結磁石の生産性が低下する。このため、前記バラツキと前記生産性とのバランスを考慮して、焼結時間が決定される。焼結工程が終了したら、大気中、好ましくは不活性ガス雰囲気中で、前記焼結体に時効処理が施されるステップS27。時効処理は、焼結温度よりも低い温度に焼結体を所定時間保持して焼結体の組織を調整することにより、得られる焼結磁石の磁気特性を調整する処理である。高い磁気特性保磁力HcJや良好な角型性が得られるように、適切な条件で時効処理を施す。時効処理は、2段階としてもよい。この場合、1段目の時効温度は700°Cから900°C、2段目の時効温度は450°Cから600°Cとして、それぞれの温度範囲に1時間から10時間、焼結体が保持される。時効処理が終了した焼結体は、必要に応じて加工されるステップS28。本実施形態に係る焼結磁石は、表面処理が施される前に、表面粗さRzを2.5μm以下にする必要がある。このため、時効処理が終了し、必要な加工が終了した焼結体は、表面粗さRzが2.5μm以下となるように、必要に応じて表面が研磨されて、焼結磁石となる。この焼結磁石は、表面粗さRzが2.5μm以下になっているので、薄肉化されていても十分な強度を確保できる。表面粗さRzが2.5μm以下となった焼結磁石は、腐食抑制のための表面処理めっきや樹脂の被覆が施される。なお、焼結磁石は、この後に着磁される。成形ステップS25において、射出成形によって成形体を得てもよい。この場合、次のようにして、成形体を作製する。まず、ステップS24までの手順によって作製された低R合金粉末及び高R合金粉末を所定の比率で混合させて、磁性粉末を得る。得られた磁性粉末は、バインダ樹脂及びワックス類及び滑剤及び可塑剤と混ぜ合わされて、ニーダーを用いて150°C前後の温度で所定時間2時間前後混練されることにより混練物が得られる。この混練は、上述したステップS16の混練と同様である。得られた混練物は、ペレタイザ例えば、2軸1軸押出機等で成形される。これによって、バインダ樹脂中に磁性粉末が分散したペレット磁性粉末混合物が得られる。得られたペレットが射出成形されて、磁性粉末の成形体が得られる。射出成形は、上述したステップS17と同様である。以上、本実施形態に係る焼結磁石は、表面粗さRzを2.5μm以下とすることにより、薄肉化した場合であっても十分な強度を確保できる。また、本実施形態に係る焼結磁石の製造方法は、磁性粉末とバインダ樹脂との混合物である磁性粉末混合物を金型内に射出成形するとともに、金型は、磁性粉末混合物が接する部分の表面粗さを3.0μm以下にする。このような金型から得られた成形体を焼結することにより、表面粗さが2.5μm以下の焼結磁石を簡単に製造できる。焼結磁石のうちフェライト焼結磁石を製造する場合、工程の途中で助剤としてSi等が加えられることがあるが、これらの元素は、焼結するとほとんどが焼結磁石の結晶粒界に集まり、表面にはほとんど現れない。また、希土類焼結磁石は焼結後に時効処理が施される。しかし、時効処理の温度は、Si等を含んだガラス状態の異相を形成させるために必要な温度よりも低い温度である。また、フェライト焼結磁石は、焼結後において通常熱処理は施されない。このため、焼結磁石においては、焼結磁石の表面に前記異相を出現させて表面粗さRzを低減させることはできない。したがって、薄肉化された焼結磁石の強度を確保するためには、表面に前記異相を出現させることなく、自身の表面粗さRzを低減させることが必要である。射出成形は、金型が有するキャビティのペレット接触面の表面粗さRzを調整することにより、表面粗さRzの小さい成形体を容易かつ大量に作製できる。このため、射出成形は、作製された成形体を焼結するのみで、得られた焼結磁石の表面を研磨することなしに表面粗さRzが小さい焼結磁石を容易かつ大量に製造することができる。このように、射出成形は、薄肉化され、かつ強度の高い焼結磁石を大量に、かつ容易に製造することに適している。[評価]表面粗さ又は厚みが異なる焼結磁石を製造して、強度を評価した。製造された焼結磁石は、フェライト焼結磁石であり、射出成形によって製造された。以下における比較例は、従来例を意味するものではない。まず、焼結磁石の製造方法を説明する。出発原料として、Fe2O3粉末と、SrCO3粉末と、LaOH3粉末と、CaCO3粉末と、Co3O4粉末とを準備した。これらを所定量秤量し、添加物とともに、湿式アトライターで粉砕した後、乾燥させて整粒した。その後、空気中において、1230°Cで3時間焼成して顆粒状の仮焼体を得た。得られた仮焼体を振動ミルにより乾式粗粉砕して、仮焼粉末を得た。次に、分散剤としてソルビトールを用い、仮焼粉末100質量部に対し、ソルビトールを0.5質量部、SiO2を0.6質量部、CaCO3を1.4質量部の割合で添加した後、水とともに混合して粉砕用スラリーを作製した。ボールミルを用いて、この粉砕用スラリーを湿式粉砕した。湿式粉砕の時間は40時間とした。湿式粉砕後の粉砕用スラリーを100°Cで10時間乾燥させ、磁性粉末を得た。得られた磁性粉末の平均粒子径は0.3μmであった。得られた磁性粉末を、バインダ樹脂ポリアセタールと、ワックス類パラフィンワックスと、滑剤脂肪酸エステルと、可塑剤フタル酸エステルとともに、ニーダーで150°C、2時間の条件で混練して混練物を得た。このとき、磁性粉末100質量部に対して、バインダ樹脂を7.5質量部、ワックス類を7.5質量部、滑剤を0.5質量部配合した。また、バインダ樹脂100質量部に対して、可塑剤を1質量部配合した。得られた混練物をペレタイザで成形してバインダ樹脂中に磁性粉末が分散したペレット磁性粉末混合物を作製した。次に、得られたペレットを射出成形して成形体を作製した。成形体は、断面が円弧状C型形状のである。金型は、このような形状のキャビティを有するものを用いた。得られたペレットは、射出成形機の投入口から投入された後、160°Cに加熱された押出機内に導入された。このペレットは、射出成形機の押出機の内部で加熱されて溶融し、スクリューによって、磁場が印加された金型のキャビティ内に射出された。これによってC型形状の成形体が得られた。この成形体は、大気中において、500°Cで48時間保持する脱バインダ処理が施された。脱バインダ処理された成形体は、大気中において、1200°Cで1時間焼成された。これによって、La0.4Ca0.2Sr0.4Co0.3Fe11.3O19の組成を有するフェライト焼結磁石が得られた。得られたフェライト焼結磁石は、厚みが1mm、2mm、3mmとなるように研磨された。その際、砥石の粒度を変えることによって、それぞれの厚みを有する焼結磁石の試料を得た。この評価では、実施例1から21、及び比較例1から6の計27個の試料を作製して評価した。試料の厚みは、試料の重心位置で測定された。この評価において、それぞれの試料は、厚みが均一であるので、重心位置のみならず、試料のどの位置でも同じ大きさである。得られた試料は、強度及び表面粗さが測定された。図6-1は、強度の測定方法を示す説明図である。図6-2、図6-3は、試料の寸法の説明図である。図6-1に示すように、試料の強度は、曲げ試験によって求めた。曲げ試験においては、C型形状の試料1Cの矩形端部1CTを試験台11上に載置して、荷重付与体10を試料1Cの円弧部分に押し付けて荷重Fを試料1Cに付与した。そして、試料1Cが破壊したときの荷重Fを測定した。強度σは、式1から求めた。σ[N/mm2]=3×L×F/2×A×T21図6-2に示すように、Lは試料長さ[mm]、Aは矩形端部1CT間の距離[mm]である。図6-3に示すように、Tは試料厚み[mm]である。また、Fは荷重[N]である。本評価において、Lは9.0mm、Aは7.1mm、Tは1.0mm、2.0mm、3.0mmである。得られた試料1Cの表面の表面粗さRzが測定された。表面粗さRzは、表面の凸凹の大きさを測定する触針式表面粗さ計を用いて測定された。その際の基準長さを0.7mm、カットオフ値を0.8mm、触針の走査速度を0.3mm/sec.とした。それぞれの試料について、厚み及び強度σ及び表面粗さRzを測定した結果を表1に示す。図7は、表1に示す強度と表面粗さRzとの関係を示す図である。図7の白抜き四角は試料の厚みが3mmの結果であり、×は試料の厚みが2.5mmの結果であり、白抜き三角は試料の厚みが2mmの結果であり、白抜きの◇は試料の厚みが1.5mmの結果であり、白抜きの丸は試料の厚みが1mmの結果である。この評価では、強度σが50N/mm2を下回る場合は×、50N/mm2以上である場合は○、90N/mm2以上である場合は◎として、試料の強度σが50N/mm2以上である場合に評価の基準値を満たすものとした。表1及び図7の結果から、試料の表面粗さRzが小さくなるほど、試料の強度σは増加することが分かる。試料の強度σの挙動は、試料の厚みに関わらず上記と同様の傾向を示す。そして、試料の表面粗さRzが2.5μm以下であれば、強度σは50N/mm2以上となり、基準値を満たすことが分かる。また、試料の表面粗さRzが2.5μm以下になると、試料の表面粗さRzが2.5μmよりも大きい場合と比較して、強度σが顕著に上昇することが分かる。図7の結果から、いずれの厚みのフェライト焼結磁石でも、表面粗さRzが2.25μm以下であれば、強度σは評価が◎となる90N/mm2を上回る。このため、表面粗さRzは2.25μm以下が好ましく、表面粗さRzが1.8μm以下であるとより好ましい。さらに、いずれの厚みのフェライト焼結磁石でも、表面粗さRzが1.6μmで、表面粗さRzの減少による強度σの増加の割合が小さくなる。すなわち、表面粗さRzが1.6μmに、表面粗さRzに対する強度σの変化曲線の変曲点があるといえる。すなわち、表面粗さRzが1.6μmよりも大きい場合とそれ以下である場合とでは、表面粗さRzが1.6μm以下の方が強度σは顕著に大きくなるといえる。このため、表面粗さRzは1.6μm以下であるとさらに好ましい。上述した図2の結果において、厚みが5mmで表面粗さが3.0μmのフェライト焼結磁石は、強度σが104N/mm2である。また、厚みが4mmで表面粗さが3.0μmのフェライト焼結磁石は、強度σが62N/mm2である。実施例1から21の強度σと表面粗さRzとを見ると、表面粗さRzが2.0μm以下であれば、厚みが5mmで表面粗さが3.0μmのフェライト焼結磁石と同等以上の強度σが得られる。また、表面粗さRzが2.5μm以下であれば、厚みが5mmで表面粗さが3.0μmのフェライト焼結磁石と同等以上の強度σが得られる。このように、フェライト焼結磁石を薄肉化して、その厚みを3mm以下にした場合であっても、表面粗さRzを2.5μm以下にすることにより、厚みがより大きい場合と同等以上の強度を確保できるといえる。試料の表面粗さRzが1.0μmを下回ると、表面粗さRzを0.1μmまで小さくしても、試料の強度σはほぼ一定の値になる。このため、無闇に表面粗さRzを小さくする必要はなく、実用上は表面粗さRzの下限は1.0μmであれば十分であると判断できる。また、焼結磁石の使用条件や焼結磁石の厚みによっては、表面粗さRzの下限が0.5μm以上、あるいは1.0μm以上であれば、十分な強度σを確保できる場合もあると考えられる。よって、焼結磁石に対する過度の加工研磨を回避して生産性を向上させることができる可能性がある。図8は、表1に示す強度を焼結磁石の単位厚み当たりの強度に換算し、表面粗さRzとの関係で表した図である。図8の白抜き四角は試料の厚みが3mmの結果であり、白抜き三角は試料の厚みが2mmの結果であり、白抜き丸は試料の厚みが1mmの結果である。図8の縦軸に示す比強度は、試料の強度σを焼結磁石の単位厚み当たりの強度に換算したもの、すなわち、試料の強度σをそれぞれの試料の厚みで除したものであり、単位は、N/mm3である。図8から、試料の表面粗さRzが小さくなるにしたがって、比強度は上昇することが分かる。そして、試料の厚みが小さくなるにしたがって、表面粗さRzの減少に対する比強度の上昇は急激になる。また、試料の厚みが小さくなるにしたがって比強度は上昇し、試料の厚みが1mmである場合、試料の厚みが2mmの場合と比較して比強度は約2倍になる。このように、焼結磁石の表面粗さRzを小さくすることによって強度が上昇するという効果は、焼結磁石の厚みが小さくなるほど顕著である。したがって、本実施形態に係る焼結磁石は、焼結磁石の厚みが小さくなるほど強度σを向上させる効果を有効に発揮できるといえる。図8の結果から、所定の比強度本実施形態では比強度が50N/mm3を超えるのは、厚み又は表面粗さRzによって異なり、それぞれ好ましい範囲があることが分かる。また、試料の厚みが小さくなるにしたがって、所定の比強度を超える表面粗さRzの範囲は大きくなる傾向がある。所定の比強度を超える、厚みと表面粗さRzとの好ましい範囲を次に示す。それぞれの厚みの範囲において、表面粗さRzを下記に示すそれぞれの範囲にすれば、所定の比強度を確保することができる。1厚みが2.5mmより大きく3.5mm以下である場合、Rzは0.1μm以上1.6μm以下。2厚みが2.0mmより大きく2.5mm以下である場合、Rzは0.1μm以上1.9μm以下。3厚みが1.5mmより大きく2.0mm以下である場合、Rzは0.1μm以上2.2μm以下。4厚みが1.0mmより大きく1.5mm以下である場合、Rzは0.1μm以上2.4μm以下。5厚みが1.0mm以下である場合、Rzは0.1μm以上2.75μm好ましくは2.5μm以下。