ベース基板の少なくとも一面に複数の電子部品を実装したモジュール基板において、複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に接続してある複数の導体部を備え、前記導体部は、少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、面取した平面及び/又は曲面と接する側面にて前記ベース基板の一面に接続されていることを特徴とするモジュール基板。前記導体部は、面取した平面及び/又は曲面が前記ベース基板の内側を向くように配置されていることを特徴とする請求項1に記載のモジュール基板。前記導体部は、前記ベース基板に直交する面での横断面形状が逆L字状であることを特徴とする請求項1又は2に記載のモジュール基板。複数の前記導体部を有し、複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に接続されている柱状の端子接続基板を備え、前記端子接続基板は、少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、面取した平面及び/又は曲面と接する側面にて前記ベース基板の一面に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のモジュール基板。前記端子接続基板は、面取した平面及び/又は曲面が前記ベース基板の内側を向くように配置されていることを特徴とする請求項4に記載のモジュール基板。前記端子接続基板は、横断面形状が逆L字状であることを特徴とする請求項4又は5に記載のモジュール基板。前記端子接続基板は、複数の絶縁部を有し、前記導体部と前記絶縁部とを交互に柱状に重ね合わせることを特徴とする請求項4乃至6のいずれか一項に記載のモジュール基板。前記端子接続基板の前記ベース基板の外側方向の側面に絶縁板が配置されていることを特徴とする請求項4乃至7のいずれか一項に記載のモジュール基板。前記端子接続基板は、前記絶縁部及び/又は前記絶縁板で複数の前記導体部を固着してあることを特徴とする請求項7又は8に記載のモジュール基板。前記導体部又は前記端子接続基板は、前記ベース基板の外側方向の側面の位置を、前記ベース基板の側面の位置に合わせて配置されていることを特徴とする請求項1乃至7又は9のいずれか一項に記載のモジュール基板。前記ベース基板の一面に対して垂直方向から平面視した場合、前記導体部又は前記端子接続基板と前記電子部品とが重なる領域が存在することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載のモジュール基板。前記ベース基板の一面に実装した前記電子部品を被覆する樹脂層を備え、前記導体部又は前記端子接続基板の一部が前記樹脂層から露出されていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載のモジュール基板。前記導体部又は前記端子接続基板は、前記ベース基板と接続されている面と反対側の面で実装用基板と接続されていること特徴とする請求項1乃至12のいずれか一項に記載のモジュール基板。少なくとも一面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、該集合基板から複数のモジュール基板を切り出すモジュール基板の製造方法において、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板を形成する第1工程と、形成した柱状の前記端子接続基板を、切り出し位置を跨ぐように、前記集合基板の一面に接続する第2工程と、前記集合基板から前記切り出し位置にて複数のモジュール基板を切り出す第3工程とを含み、前記第3工程は、横断面形状がT字状である柱状の前記端子接続基板を、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の前記端子接続基板に分割することを特徴とするモジュール基板の製造方法。前記第1工程は、複数の導体部と、複数の絶縁部とを、交互に柱状に重ね合わせて前記端子接続基板を形成することを特徴とする請求項14に記載のモジュール基板の製造方法。少なくとも一面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、該集合基板から複数のモジュール基板を切り出すモジュール基板の製造方法において、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板を支持部で接続した、横断面形状がT字状である柱状の前記端子接続基板を形成する第1工程と、形成した柱状の前記端子接続基板を、前記支持部が切り出し位置を跨ぐように、前記集合基板の一面に接続する第2工程と、前記集合基板から前記切り出し位置にて複数のモジュール基板を切り出す第3工程とを含み、前記第3工程は、前記支持部を分断して、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の前記端子接続基板に分割することを特徴とするモジュール基板の製造方法。前記第3工程は、前記支持部を除去することを特徴とする請求項16に記載のモジュール基板の製造方法。前記集合基板から複数のモジュール基板を切り出す前に、前記集合基板の少なくとも一面に実装した前記電子部品を被覆する樹脂層を形成する第4工程を含み、前記第4工程は、前記端子接続基板の一部が露出するように前記樹脂層を形成することを特徴とする請求項14乃至17のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。特許文献1に開示してあるサブ基板は、略直方体であるため、断面積は一定である。そのため、サブ基板とマザー基板とを安定して接続するために、サブ基板の断面積を大きくした場合、電子部品を実装することができる領域が小さくなる。電子部品を実装することができる領域が小さくなった場合、実装することが可能な電子部品の点数が減少し、同じ点数の電子部品を実装するためにはモジュール基板自体を大きくする必要があり、モジュール基板を小型化できないという問題が生じる。本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、小型化することができるモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明に係るモジュール基板は、ベース基板の少なくとも一面に複数の電子部品を実装したモジュール基板において、複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に接続されている複数の導体部を備え、前記導体部は、少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、面取した平面及び/又は曲面と接する側面にて前記ベース基板の一面に接続されていることを特徴とする。上記構成では、導体部は、少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、面取した平面及び/又は曲面と接する側面にてベース基板の一面に接続することにより、導体部の下方にも電子部品を実装することが可能となる。したがって、電子部品を実装することができる領域を大きくすることができ、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができる。また、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記導体部は、面取した平面及び/又は曲面が前記ベース基板の内側を向くように配置されていることが好ましい。上記構成では、導体部は、面取した平面及び/又は曲面がベース基板の内側を向くように配置されているので、導体部の下方にも電子部品を実装することが可能となる。したがって、電子部品を実装することができる領域を大きくすることができ、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができる。また、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記導体部は、前記ベース基板に直交する面での横断面形状が逆L字状であることが好ましい。上記構成では、導体部は、横断面形状が逆L字状であるので、導体部とベース基板の一面とで囲まれた凹部が形成され、形成された凹部に電子部品を実装することができる領域を確保することができる。したがって、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板は、複数の前記導体部を有し、複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に接続されている柱状の端子接続基板を備え、前記端子接続基板は、少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、面取した平面及び/又は曲面と接する側面にて前記ベース基板の一面に接続されていることが好ましい。上記構成では、端子接続基板は、少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、面取した平面及び/又は曲面と接する側面にて複数の電子部品を実装したベース基板の一面に接続することにより、端子接続基板の下方にも電子部品を実装することが可能となる。したがって、電子部品を実装することができる領域を大きくすることができ、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができる。また、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記端子接続基板は、面取した平面及び/又は曲面が前記ベース基板の内側を向くように配置されていることが好ましい。上記構成では、端子接続基板は、面取した平面及び/又は曲面がベース基板の内側を向くように配置されているので、端子接続基板の下方にも電子部品を実装することが可能となる。したがって、電子部品を実装することができる領域を大きくすることができ、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができる。また、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記端子接続基板は、横断面形状が逆L字状であることが好ましい。上記構成では、端子接続基板は、横断面形状が逆L字状であるので、端子接続基板とベース基板の一面とで囲まれた凹部が形成され、形成された凹部に電子部品を実装することができる領域を確保することができる。したがって、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記端子接続基板は、複数の絶縁部を有し、前記導体部と前記絶縁部とを交互に柱状に重ね合わせることが好ましい。上記構成では、端子接続基板は、複数の絶縁部を有し、導体部と絶縁部とを交互に柱状に重ね合わせるので、導体部の間の絶縁性が向上するとともに、端子接続基板を実装用基板に接続する場合、導体部が互いに離隔して配置されている端子接続基板に比べて、絶縁部を有している分だけ端子接続基板の実装用基板との接続領域を大きくすることができ、安定して実装用基板と端子接続基板とを接続することができる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記端子接続基板の前記ベース基板の外側方向の側面に絶縁板が配置されていることが好ましい。上記構成では、端子接続基板のベース基板の外側方向の側面に絶縁板が配置されているので、端子接続基板のベース基板の外側方向の側面を保護して、端子接続基板の導体部の酸化を防ぐことができる。また、支持部が絶縁材料で構成されている場合であっても、端子接続基板のベース基板の外側方向の側面にシールド膜を設けることも可能となる。さらに、端子接続基板をベース基板の一面に接続する場合に、端子接続基板のベース基板の外側方向の側面から半田が流出するのを防ぐことができる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記端子接続基板は、前記絶縁部及び/又は前記絶縁板で複数の前記導体部を固着してあることが好ましい。上記構成では、端子接続基板は、絶縁部及び/又は絶縁板で複数の導体部が固着されているので、複数の導体部を一つの端子接続基板として複数の電子部品を実装したベース基板の一面に一括して接続することができ、モジュール基板を製造する作業を軽減することができる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記導体部又は前記端子接続基板は、前記ベース基板の外側方向の側面の位置を、前記ベース基板の側面の位置に合わせて配置されていることが好ましい。上記構成では、導体部又は端子接続基板は、ベース基板の外側方向の側面の位置を、ベース基板の側面の位置に合わせて配置されているので、モジュール基板を小型化しつつ、電子部品を実装することができる領域を大きくすることができる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記ベース基板の一面に対して垂直方向から平面視した場合、前記導体部又は前記端子接続基板と前記電子部品とが重なる領域が存在することが好ましい。上記構成では、ベース基板の一面に対して垂直方向から平面視した場合、導体部又は端子接続基板と電子部品とが重なる領域が存在するので、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記ベース基板の一面に実装した前記電子部品を被覆する樹脂層を備え、前記導体部又は前記端子接続基板の一部が前記樹脂層から露出されていることが好ましい。上記構成では、ベース基板の一面に実装した電子部品を被覆する樹脂層を備え、導体部又は端子接続基板の一部が樹脂層から露出されているので、ベース基板の一面に実装した電子部品の間の絶縁性が向上するとともに、ベース基板の両面に電子部品を実装する場合に、電子部品、端子接続基板を実装したベース基板の一面を樹脂層で被覆しておくことにより、ベース基板の他面に電子部品を実装するときに生じる応力等により、ベース基板の一面に実装した電子部品、端子接続基板が落下、移動等することを防止することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板は、前記導体部又は前記端子接続基板は、前記ベース基板と接続されている面と反対側の面で実装用基板と接続されていることが好ましい。上記構成では、導体部又は端子接続基板は、ベース基板と接続してある面と反対側の面で実装用基板と接続されているので、ベース基板と実装用基板との間に電子部品を実装することができるスペースを確保することができる。次に、上記目的を達成するために本発明に係るモジュール基板の製造方法は、少なくとも一面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、該集合基板から複数のモジュール基板を切り出すモジュール基板の製造方法において、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板を形成する第1工程と、形成した柱状の前記端子接続基板を、切り出し位置を跨ぐように、前記集合基板の一面に接続する第2工程と、前記集合基板から前記切り出し位置にて複数のモジュール基板を切り出す第3工程とを含み、前記第3工程は、横断面形状がT字状である柱状の前記端子接続基板を、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の前記端子接続基板に分割することを特徴とする。上記構成では、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板を形成し、形成した柱状の端子接続基板を、切り出し位置を跨ぐように、集合基板の一面に接続し、集合基板から切り出し位置にて複数のモジュール基板を切り出す。集合基板から複数のモジュール基板を切り出す場合、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板を、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板に分割するので、端子接続基板とベース基板の一面とで囲まれた凹部が形成され、形成された凹部に電子部品を実装することができる領域を確保することができる。したがって、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板の製造方法は、前記第1工程は、複数の導体部と、複数の絶縁部とを、交互に柱状に重ね合わせて前記端子接続基板を形成することを特徴とする。上記構成では、第1工程は、複数の導体部と、複数の絶縁部とを、交互に柱状に重ね合わせて端子接続基板を形成するので、導体部の間の絶縁性が向上するとともに、端子接続基板を実装用基板に接続する場合、導体部が互いに離隔して配置されている端子接続基板に比べて、絶縁部を有している分だけ端子接続基板の実装用基板との接続領域を大きくすることができ、安定して実装用基板と端子接続基板とを接続することができる。次に、上記目的を達成するために本発明に係るモジュール基板の製造方法は、少なくとも一面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、該集合基板から複数のモジュール基板を切り出すモジュール基板の製造方法において、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板を支持部で接続した、横断面形状がT字状である柱状の前記端子接続基板を形成する第1工程と、形成した柱状の前記端子接続基板を、前記支持部が切り出し位置を跨ぐように、前記集合基板の一面に接続する第2工程と、前記集合基板から前記切り出し位置にて複数のモジュール基板を切り出す第3工程とを含み、前記第3工程は、前記支持部を分断して、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の前記端子接続基板に分割することを特徴とする。上記構成では、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板を支持部で接続した、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板を形成し、形成した柱状の端子接続基板を、支持部が切り出し位置を跨ぐように、集合基板の一面に接続し、集合基板から切り出し位置にて複数のモジュール基板を切り出す。集合基板から複数のモジュール基板を切り出す場合、支持部を分断して、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板に分割するので、端子接続基板とベース基板の一面とで囲まれた凹部が形成され、形成された凹部に電子部品を実装することができる領域を確保することができる。したがって、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、支持部は、端子接続基板のベース基板の外側方向の側面を保護し、端子接続基板の導体部の酸化を防ぐことができる。さらに、支持部が絶縁材料で構成されている場合であっても、端子接続基板のベース基板の外側方向の側面にシールド膜を設けることも可能になる。また、本発明に係るモジュール基板の製造方法は、前記第3工程は、前記支持部を除去することを特徴とする。上記構成では、集合基板から複数のモジュール基板を切り出す場合、支持部を完全に除去するので、支持部を除去した分だけ、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、本発明に係るモジュール基板の製造方法は、前記集合基板から複数のモジュール基板を切り出す前に、前記集合基板の少なくとも一面に実装した前記電子部品を被覆する樹脂層を形成する第4工程を含み、前記第4工程は、前記端子接続基板の一部が露出するように前記樹脂層を形成することを特徴とする。上記構成では、集合基板から複数のモジュール基板を切り出す前に、集合基板の少なくとも一面に実装した電子部品を被覆する樹脂層を、端子接続基板の一部が露出するように形成するので、集合基板の一面に実装した電子部品の間の絶縁性が向上するとともに、集合基板の両面に電子部品を実装する場合に、電子部品、端子接続基板を実装したベース基板の一面を樹脂層で被覆しておくことにより、ベース基板の他面に電子部品を実装するときに生じる応力等により、ベース基板の一面に実装した電子部品、端子接続基板が落下、移動等することを防止することが可能となる。上記構成によれば、導体部又は柱状の端子接続基板は、少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、面取した平面及び/又は曲面と接する側面にてベース基板の一面に接続することにより、導体部又は端子接続基板の下方にも電子部品を実装することが可能となる。したがって、電子部品を実装することができる領域を大きくすることができ、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができる。また、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、上記構成によれば、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板を形成し、形成した柱状の端子接続基板を、切り出し位置を跨ぐように、集合基板の一面に接続し、集合基板から切り出し位置にて複数のモジュール基板を切り出す。集合基板から複数のモジュール基板を切り出す場合、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板を、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板に分割するので、端子接続基板とベース基板の一面とで囲まれた凹部が形成され、形成された凹部に電子部品を実装することができる領域を確保することができる。したがって、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。さらに、上記構成によれば、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板を支持部で接続した、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板を形成し、形成した柱状の端子接続基板を、支持部が切り出し位置を跨ぐように、集合基板の一面に接続し、集合基板から切り出し位置にて複数のモジュール基板を切り出す。集合基板から複数のモジュール基板を切り出す場合、支持部を分断して、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板に分割するので、端子接続基板とベース基板の一面とで囲まれた凹部が形成され、形成された凹部に電子部品を実装することができる領域を確保することができる。したがって、実装することが可能な電子部品の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、支持部は、端子接続基板のベース基板の外側方向の側面を保護し、端子接続基板の導体部の酸化を防ぐことができる。さらに、支持部が絶縁材料で構成されている場合であっても、端子接続基板のベース基板の外側方向の側面にシールド膜を設けることも可能になる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1に係るモジュール基板の構成を示す模式図である。図1に示すように、モジュール基板10は、ベース基板1、ベース基板1の一面に実装した複数の電子部品2、複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に接続した端子接続基板3、ベース基板1の一面に実装した電子部品2を被覆する樹脂層4を備えている。ベース基板1は、LTCC低温焼成セラミックス:LowTemperatureCo-firedCeramics基板、有機基板等、特に限定されるものではない。ベース基板1の電子部品2を実装する面には、表面電極図示せずが形成されている。電子部品2は、ベース基板1の一面に表面実装することが可能な表面実装型電子部品SurfaceMountDeviceである。端子接続基板3は、少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されている柱状の基板である。例えば本実施の形態1では、端子接続基板3は、横断面形状が逆L字状である柱状の基板であり、複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に電気的に接続してある複数の導体部を有している。本実施の形態1においては、端子接続基板3の横断面における高さH、幅Wの部分が面取されている。端子接続基板3は、その面取されている部分がベース基板1の内側を向くように配置してある。すなわち、本実施の形態1では、端子接続基板3を、複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に横断面形状が逆L字状になるように接続してあり、端子接続基板3とベース基板1の一面とで囲まれた凹部3cの開口点線で囲まれた部分がベース基板1の内側へ向くように接続してある。したがって、凹部3cにより電子部品2を実装することができる領域を領域1a分大きくすることができる。つまり、実装することが可能な電子部品2の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、モジュール基板10を小型化することができる。また、図示していない実装用基板マザー基板は、端子接続基板3と接続するが、安定して接続するためには端子接続基板3との接続領域が所定面積必要となる。従来のように角柱状、円柱状の端子接続基板を用いる場合、実装用基板と端子接続基板3との接続領域を所定面積にすると、ベース基板1と端子接続基板3との接続領域も所定面積となり、電子部品2を実装することができる領域が小さくなる。それに対して本実施の形態1では、実装用基板と端子接続基板3との接続領域を所定面積にしても、ベース基板1と端子接続基板3との接続領域を所定面積より小さくすることができ、電子部品2を実装することができる領域を大きくすることができる。なお、実装用基板とは、複数のモジュール基板10、電子部品2等を実装して、それぞれを電気的に接続するための電子回路基板である。樹脂層4は、エポキシ樹脂等からなる絶縁材料であるため、ベース基板1の一面に実装した電子部品2の間の絶縁性が向上するとともに、ベース基板1の両面に電子部品2を実装する場合に、電子部品2、端子接続基板3を実装したベース基板1の一面を樹脂層4で被覆しておくことにより、ベース基板1の他面に電子部品を実装するときに生じる応力等により、ベース基板1の一面に実装した電子部品2、端子接続基板3が落下、移動等することを防止することが可能となる。なお、ベース基板1の一面に実装した電子部品2の間の絶縁性等を考慮する必要がなければ、樹脂層4を形成しなくても良い。図2は、本発明の実施の形態1に係る端子接続基板3の構成を示す斜視図である。図2に示すように、端子接続基板3は、導体部31と絶縁部32とを交互に柱状に重ね合わせて形成してある。導体部31の間に絶縁部32が設けられているので、導体部31の間の絶縁性が向上する。また、端子接続基板3に実装用基板を接続する場合に、導体部が互いに離隔して配置されている端子接続基板に比べて、絶縁部32を有している分だけ端子接続基板3の実装用基板との接続領域を大きくすることができ、安定して実装用基板と端子接続基板3とを接続することができる。さらに、端子接続基板3は、絶縁部32で複数の導体部31を固着することで、複数の導体部31を一つの端子接続基板3として複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に一括して接続することができ、モジュール基板10を製造する作業を軽減することができる。なお、端子接続基板3の導体部31は、銅等からなる導電材料で構成され、絶縁部32は、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる絶縁材料で構成されている。図1に示すように、複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に端子接続基板3を接続したときの端子接続基板3とベース基板1の一面とで囲まれた凹部3cの高さHは、ベース基板1の一面に実装された電子部品2の高さhよりも高いことが好ましい。図3は、本発明の実施の形態1に係る端子接続基板3の配置を示すモジュール基板10の平面図である。図3に示すように、端子接続基板3は、矩形のベース基板1の四つの外周辺にそれぞれ接続されている。図1に示すように、端子接続基板3は、ベース基板1の外側方向の側面3dの位置を、ベース基板1の側面1bの位置に合わせて配置することで、モジュール基板10を小型化しつつ、電子部品2を実装することができる領域を大きくすることができる。なお、ベース基板1の各外周辺に接続されている端子接続基板3は、それぞれ別個の端子接続基板であっても良いし、二辺乃至四辺に接続する端子接続基板を一体化してあっても良い。また、導体部31と絶縁部32とを複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に交互に柱状に重ね合わせて端子接続基板3を形成しても良いし、図2に示したような、複数の導体部31と複数の絶縁部32とを交互に柱状に重ね合わせた端子接続基板3を形成しておき、形成した端子接続基板3を複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に接続しても良い。さらに、端子接続基板3は、絶縁部32を設けずに複数の導体部31のみで櫛歯状に形成しても良い。図4は、本発明の実施の形態1に係る端子接続基板3の製造工程を示す斜視図である。まず図4aに示すように、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる絶縁基板35の両面に所定の厚みを有している銅箔36を張り付ける。本実施の形態1では、銅箔36の厚みをそれぞれ300μmとする。なお、絶縁基板35は、剛性の高い基板であっても良いし、可撓性を有している基板であっても良い。また、銅箔36は純銅に限定されるものではなく、リン青銅、黄銅等の銅合金であっても良い。銅合金は純銅と比較して加工性が高いので、ダイサーによる分断時、上面研磨時等にバリ、延び等が発生しにくい。さらに、銅箔36はメッキ加工により形成しても良い。例えば150μm前後の厚みを有している銅箔を絶縁基板35の両面に張り付け、その上にメッキ加工することにより200~400μmの厚みにすれば足りる。銅箔36の厚みは100~500μm、特に200~400μmが好ましい。次に、図4bに示すように、両面に張り付けた銅箔36のそれぞれ同じ位置に、櫛形の溝37を形成する。溝37の形成方法は特に限定されるものではないが、例えばエッチング加工、ダイサーによる切削加工、両者を併用する加工等、確実に銅箔36を除去して溝37を形成することができる方法であれば良い。そして、図4cに示すように、形成した溝37に交差する方向に、絶縁基板35及び銅箔36をダイサーで分断し、図4dに示すような絶縁体支持部38の両面に導体部31を有している端子接続基板3を切り出す。ダイサーで分断して切り出す幅が、複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に接続した場合の端子接続基板3の高さとなる。したがって、ダイサーで分断して切り出す幅は、実装する電子部品2の高さより少なくとも100μmは長くする必要がある。実装する電子部品2の高さのばらつきにより、電子部品2の高さの方が、ベース基板1に接続した場合の端子接続基板3の高さよりも高くなった場合に、実装用基板との間に接続不良が生じるおそれがあるからである。切り出した端子接続基板3の導体部31にメッキ処理、又は防錆処理を施し、図4eに示すように90度回転させて絶縁体38の両側面に導体部31が配置されている状態にする。なお、メッキ膜は、Ni/Sn、Ni/Au又はNi/Pd/Au等を湿式メッキ等で成膜する。また、防錆処理を施すことにより、導体部31を構成している銅の酸化の進行を抑制することができ、ベース基板1への接続時の半田濡れ性を向上させることができる。さらに、ダイサーで形成した溝37のうち、所望の位置にある溝37にて分断することにより、所望の数の導体部31を設けた端子接続基板3を製造することができる。次に、導体部31の間にレジストを印刷して絶縁部32を形成する。図5は、本発明の実施の形態1に係る絶縁部32を有する端子接続基板3の構成を示す斜視図である。図5に示すように、絶縁体38の両側面に配置されている導体部31の間を埋めるように絶縁部32を形成する。さらに、破線39の部分を面取することで、絶縁体38の両側面に導体部31と絶縁部32とを交互に柱状に重ね合わせた、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を形成することができる。つまり、図2に示すような横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を絶縁体38で接続した、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を形成することができる。なお、絶縁体38に代えて厚み端子接続基板3が絶縁体38を挟む方向の厚みが薄い銅箔を用いた場合、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を銅箔で接続して一体化し、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を形成することができる。以下、本発明の実施の形態1に係るモジュール基板10の製造工程では、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を一体化した、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を用いてモジュール基板10を製造する方法について説明する。図6は、本発明の実施の形態1に係るモジュール基板10の製造工程を示す模式図である。まず、図6aに示すように、集合基板100の一面において、半田が印刷されている表面電極図示せず上に電子部品2を実装するとともに、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を一体化した、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を接続する。なお、同じ製造工程で、集合基板100に電子部品2を実装し、端子接続基板3を接続しても良いし、集合基板100に電子部品2を実装し、別の製造工程で端子接続基板3を接続しても良い。ここで、LTCC基板を用いて集合基板100を作成する方法について説明する。まずPETフィルム上にセラミックスラリーをコーティングした後、乾燥させ、厚み10~200μmのセラミックグリーンシートを作成する。作成したセラミックグリーンシートに金型、レーザ等により直径略0.1mmのビアホールをPETフィルム側から形成する。次に、銀又は銅を主成分とする金属粉、樹脂、有機溶剤を混練した電極ペーストをビアホール内に充填して乾燥させる。そして、セラミックグリーンシート上に同等の電極ペーストを所望のパターンにスクリーン印刷等し、乾燥させる。この状態で複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、圧力100~1500kg/cm2、温度40~100°Cにて圧着する。その後、電極ペーストが銀を主成分とする場合には空気中で略850°C、銅を主成分とする場合には窒素雰囲気中で略950°Cにて焼成し、電極にNi/Sn、Ni/Au又はNi/Pd/Au等を湿式メッキ等で成膜することで、集合基板100を作成する。端子接続基板3を、隣接する2つのベース基板1の切り出し位置を跨ぐように、集合基板100の一面に接続する。端子接続基板3は、ベース基板1の外側方向の側面の位置を、それぞれのベース基板1の側面の位置に合わせて配置し接続してある。また、電子部品2は、集合基板100の一面だけでなく、他面にも実装することができることは言うまでもない。次に、図6bに示すように、複数のベース基板1集合基板100の一面に実装した電子部品2を被覆する樹脂層4を形成する。樹脂層4は、端子接続基板3の一部が露出するように天面を研磨してある。次に、図6cに示すように、ダイサーを用いて、端子接続基板3の天面からベース基板1集合基板100に至る溝5を形成する。溝5を形成することで、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3に分割する。なお、溝5を形成した場合であっても、隣接する2つのベース基板1集合基板100の一部又は全部が繋がっている。次に、図6dに示すように、樹脂層4から露出している端子接続基板3の導体部31に、湿式メッキ等でNi/Sn、Ni/Au又はNi/Pd/Au等を成膜し、メッキ層6を形成する。なお、隣接する2つのベース基板1の一部又は全部が繋がっているため、メッキ層6を一括して形成することができ、集合基板100から複数のモジュール基板10を切り出した後に、個々のモジュール基板10にメッキ層6を形成する場合に比べて効率的に作業ができる。次に、図6eに示すように、ダイサーを用いて、集合基板100を分断して、複数のモジュール基板10を切り出す。次に、図6fに示すように、切り出したモジュール基板10を実装用基板20に実装する。実装用基板20の半田が印刷されている表面電極21に、メッキ層6を形成した端子接続基板3の導体部31を接続して、切り出したモジュール基板10を実装用基板20に実装する。つまり、端子接続基板3は、ベース基板1と接続してある面と反対側の面で実装用基板20と接続してあるので、ベース基板1と実装用基板20との間に電子部品2を実装することができるスペースを確保することができる。以上のように、本発明の実施の形態1によれば、端子接続基板3は、少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、面取した平面及び/又は曲面と接する側面にて複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に接続することにより、端子接続基板3の下方にも電子部品2を実装することが可能となる。したがって、電子部品2を実装することができる領域を大きくすることができ、実装することが可能な電子部品2の点数を増加させることができる。また、必要な点数の電子部品2を実装する場合であっても、モジュール基板10を小型化することが可能となる。特に、図1に示す端子接続基板3は横断面形状が逆L字状であるので、端子接続基板3とベース基板1の一面とで囲まれた凹部3cが形成され、形成された凹部3cに電子部品2を実装することができる領域を確保することができる。なお、端子接続基板3は、横断面形状が逆L字状であることに限定されるものではなく、端子接続基板3の少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、ベース基板1の一面に対して垂直方向から平面視した場合、端子接続基板3と電子部品2とが重なる領域が存在する形状であれば良い。図7は、本発明の実施の形態1に係る端子接続基板3の横断面形状を示す模式図である。図7aに示す端子接続基板3の横断面形状は、一つの角を曲面で面取した逆L字状である。図7bに示す端子接続基板3の横断面形状は、対向する2つの角を曲面で面取した略円弧状である。この場合も、端子接続基板3は、実装用基板20と接続する部分が平らに形成されていることが好ましい。図7cに示す端子接続基板3の横断面形状は、一つの角を平面で面取した五角形状である。図7dに示す端子接続基板3の横断面形状は、一つの角を平面で面取した台形状である。いずれの形状も、ベース基板1の一面に対して垂直方向から平面視した場合、端子接続基板3と電子部品2とが重なる領域が存在する。すなわち端子接続基板3の下方にも電子部品2を実装することが可能な領域1dが存在する。なお、端子接続基板3は、実装用基板20に接続する面の面積領域1cの面積がベース基板1に接続する面の面積領域1eの面積より大きく、ベース基板1の外側方向の側面の位置を、ベース基板1の側面の位置に合わせて配置し接続することができる形状であれば、図7a~dに示す端子接続基板3の形状に限定されるものではない。また、図6に示したように、ベース基板1を切り出す前の集合基板100の一面に端子接続基板3を接続する場合に限定されるものではなく、集合基板100から切り出したベース基板1の一面に端子接続基板3を接続しても良い。実施の形態2本発明の実施の形態2に係るモジュール基板は、ベース基板1の一面に接続した端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面に絶縁板を配置してある。図8は、本発明の実施の形態2に係るモジュール基板の構成を示す模式図である。図8に示すように、モジュール基板11は、ベース基板1の一面に接続した端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面3dに絶縁板7を配置してある。なお、モジュール基板11は、絶縁板7を配置してある以外は、図1に示したモジュール基板10と同じ構成であるため、同じ構成要素に同じ符号を付して詳細な説明は省略する。図9は、本発明の実施の形態2に係る端子接続基板3の配置を示すモジュール基板11の平面図である。図9に示すように、端子接続基板3は、矩形のベース基板1の周縁部にそれぞれ接続されている。接続されている端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面に絶縁板7を配置してある。図8に示すように、絶縁板7のベース基板1の外側方向の側面7aの位置を、ベース基板1の側面1bに合わせて配置してあるので、モジュール基板11を小型化しつつ、電子部品2を実装することができる領域を大きくすることができる。なお、絶縁板7は、端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面全体に配置していなくても良い。図10は、本発明の実施の形態2に係る端子接続基板3の構成を示す斜視図である。図10に示すように、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を絶縁体支持部38で接続した、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を形成する。端子接続基板3は、絶縁部32及び絶縁体支持部38で複数の導体部31を固着してあり、絶縁体支持部38の両側面に導体部31と絶縁部32とを交互に柱状に重ね合わせて形成してある。また、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3の製造方法は、図4に示した製造方法と同じであるため詳細な説明は省略する。横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を集合基板100に接続してモジュール基板11を製造する方法について説明する。図11は、本発明の実施の形態2に係るモジュール基板11の製造工程を示す模式図である。まず、図11aに示すように、集合基板100の一面において、半田が印刷されている表面電極図示せず上に電子部品2を実装するとともに、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を絶縁体支持部38で接続した、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を接続する。なお、同じ製造工程で、集合基板100に電子部品2を実装し、端子接続基板3を接続しても良いし、集合基板100に電子部品2を実装し、別の製造工程で端子接続基板3を接続しても良い。端子接続基板3を、絶縁体38が隣接する2つのベース基板1の切り出し位置を跨ぐように、集合基板100の一面に接続する。電子部品2は、集合基板100の一面だけでなく、他面にも実装することができることは言うまでもない。次に、図11bに示すように、複数のベース基板1集合基板100の一面に実装した電子部品2を被覆する樹脂層4を形成する。樹脂層4は、端子接続基板3の一部が露出するように天面を研磨してある。次に、図11cに示すように、ダイサーを用いて、端子接続基板3の天面からベース基板1集合基板100に至る溝5を形成する。溝5を形成することで、絶縁体38が分断され、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3に分割する。溝5の幅端子接続基板3が絶縁体38を挟む方向の幅が、絶縁体38の幅端子接続基板3が絶縁体38を挟む方向の幅より小さいので、端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面に分断された絶縁体38が残り、絶縁板7として形成される。なお、溝5を形成した場合であっても、隣接する2つのベース基板1集合基板100の一部又は全部が繋がっている。次に、図11dに示すように樹脂層4から、露出している端子接続基板3の導体部31に、湿式メッキ等でNi/Sn、Ni/Au又はNi/Pd/Au等を成膜し、メッキ層6を形成する。なお、隣接する2つのベース基板1の一部又は全部が繋がっているため、メッキ層6を一括して形成することができ、集合基板100から複数のモジュール基板11を切り出した後に、個々のモジュール基板11にメッキ層6を形成する場合に比べて効率的に作業ができる。次に、図11eに示すように、ダイサーを用いて、集合基板100を分断して複数のモジュール基板11を切り出す。次に、図11fに示すように、切り出したモジュール基板11を実装用基板20に実装する。実装用基板20の半田が印刷されている表面電極21に、メッキ層6を形成した端子接続基板3の導体部31を接続して、切り出したモジュール基板11を実装用基板20に実装する。以上のように、本発明の実施の形態2によれば、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を絶縁体支持部38で接続した、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を形成し、形成した柱状の端子接続基板3を、絶縁体支持部38が、切り出し位置を跨ぐように、集合基板100の一面に接続し、集合基板100から切り出し位置にて複数のモジュール基板11を切り出す。集合基板100から複数のモジュール基板11を切り出す場合、絶縁体支持部38を分断して、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3に分割するので、端子接続基板3とベース基板1の一面とで囲まれた凹部が形成され、形成された凹部に電子部品2を実装することができる領域を確保することができる。したがって、実装することが可能な電子部品2の点数を増加させることができ、必要な点数の電子部品2を実装する場合であっても、モジュール基板11を小型化することが可能となる。また、絶縁体支持部38は、端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面を保護し、端子接続基板3の導体部31の酸化を防ぐことができる。さらに、絶縁体支持部38が絶縁材料で構成されている場合であっても、端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面にシールド膜を設けることも可能になる。なお、図11に示したように、ベース基板1を切り出す前の集合基板100の一面に端子接続基板3を接続する場合に限定されるものではなく、集合基板100から切り出したベース基板1の一面に端子接続基板3を接続しても良い。実施の形態3本発明の実施の形態3に係るモジュール基板は、実施の形態2と同様にベース基板1の一面に接続した端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面に絶縁板7を配置してあるが、端子接続基板3が絶縁部を有していない。図12は、本発明の実施の形態3に係る端子接続基板3の構成を示す斜視図である。図12に示すように、絶縁体支持部38で複数の導体部31を固着して横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を一つの端子接続基板3として形成する。つまり、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を絶縁体38で接続した、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を形成する。なお、端子接続基板3は、複数の導体部31が所定の間隔で配置され、導体部31と導体部31との間に絶縁部を有していない構成である。また、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3の製造方法は、図4に示した製造方法と同じであるため詳細な説明は省略する。さらに、本発明の実施の形態3に係るモジュール基板は、図8に示したモジュール基板11と同じ構成であるため、詳細な説明は省略する。図13は、本発明の実施の形態3に係る端子接続基板3の配置を示すモジュール基板の平面図である。図13に示すように、端子接続基板3は、矩形のベース基板1の周縁部にそれぞれ接続されている。接続されている端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面に絶縁板7を配置してある。本発明の実施の形態3に係るモジュール基板12は、複数の導体部31が所定の間隔で配置され、導体部3と導体部3との間に絶縁部を有していない柱状の端子接続基板3を、複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に接続している。なお、モジュール基板12の製造方法は、図11に示した製造方法と同じであるため詳細な説明は省略する。以上のように、本発明の実施の形態3によれば、複数の導体部31が所定の間隔で配置され、導体部31と導体部31との間に絶縁部を有していない端子接続基板3は、絶縁体38絶縁板7で複数の導体部31を固着して横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3を一つの端子接続基板3として接続してあるので、複数の導体部31を一つの端子接続基板3として複数の電子部品2を実装してあるベース基板1の一面に一括して接続することができ、モジュール基板12を製造する作業を軽減することができる。なお、絶縁体38で複数の導体部31を固着してある端子接続基板3をベース基板1の一面に接続した後に、絶縁体38を除去しても良い。具体的に、図11cで形成する溝5の幅を、絶縁体38の幅より大きくすることで、溝5を形成するときに絶縁板7として形成される絶縁体38を削り取り、端子接続基板3のベース基板1の外側方向の側面に絶縁板7を形成する絶縁体38を除去することができる。図14は、本発明の実施の形態3に係る端子接続基板3の別の配置を示すモジュール基板の平面図である。図14に示すように、絶縁板7絶縁体38を除去することで、絶縁体38を除去した分破線で示したモジュール基板12の外形とモジュール基板13との外形の差分だけ、モジュール基板13を小型化できる。なお、全ての絶縁体38を除去せずに、一部には絶縁板7を形成しても良い。実施の形態4本発明の実施の形態4に係るモジュール基板は、ベース基板1の両面に電子部品を実装している。図15は、本発明の実施の形態4に係るモジュール基板の構成を示す模式図である。図15に示すように、モジュール基板14は、ベース基板1の両面に電子部品2、2aを実装している。なお、モジュール基板14は、基本的にベース基板1の両面に電子部品2、2aを実装している以外は、図1に示したモジュール基板10と同じ構成であるため、同じ構成要素に同じ符号を付して詳細な説明は省略する。図16は、本発明の実施の形態4に係るモジュール基板14の製造工程を示す模式図である。まず、図16aに示すように、集合基板100の一面において、半田が印刷されている表面電極図示せず上に電子部品2を実装するとともに、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を接続する。なお、同じ製造工程で、集合基板100に電子部品2を実装し、端子接続基板3を接続しても良いし、集合基板100に電子部品2を実装し、別の製造工程で端子接続基板3を接続しても良い。端子接続基板3を、隣接する2つのベース基板1の切り出し位置を跨ぐように、集合基板100の一面に接続する。端子接続基板3は、ベース基板1の外側方向の側面の位置を、それぞれのベース基板1の側面の位置に合わせて配置し接続してある。次に、図16bに示すように、複数のベース基板1集合基板100の一面に実装した電子部品2を被覆する樹脂層4を形成する。樹脂層4は、端子接続基板3の一部が露出するように天面を研磨してある。次に、図16cに示すように、図16aで電子部品2を実装した集合基板100の一面の反対側の一面において、半田が印刷されている表面電極図示せず上に電子部品2aを実装する。次に、図16dに示すように、ベース基板1の一面に実装した電子部品2aを被覆する樹脂層4aを形成する。次に、図16eに示すように、ダイサーを用いて、端子接続基板3の天面からベース基板1の方向に溝5を、樹脂層4aの天面からベース基板1に至る溝5aをそれぞれ形成する。溝5を形成することで、横断面形状がT字状である柱状の端子接続基板3を、横断面形状が逆L字状である2つの柱状の端子接続基板3に分割する。溝5aは、溝5を形成したベース基板1の一面と反対側の一面の、対応する位置に形成されている。なお、溝5、5aを形成した場合であっても、隣接する2つのベース基板1の一部又は全部が繋がっている。次に、図16fに示すように、樹脂層4から露出している端子接続基板3の導体部31に、湿式メッキ等でNi/Sn、Ni/Au又はNi/Pd/Au等を成膜し、メッキ層6を形成する。なお、隣接する2つのベース基板1の一部又は全部が繋がっているため、メッキ層6を一括して形成することができ、集合基板100から複数のモジュール基板14を切り出した後に、個々のモジュール基板14にメッキ層6を形成する場合に比べて効率的に作業ができる。次に、図16gに示すように、樹脂層4aの天面及び溝5aにより形成された樹脂層4aの側面に導電材料でシールド層8を形成する。次に、図16hに示すように、ダイサーを用いて、集合基板100を分断して、複数のモジュール基板14を切り出し、切り出したモジュール基板14を実装用基板20に実装する。実装用基板20の半田が印刷されている表面電極21に、メッキ層6を形成した端子接続基板3の導体部31を接続して、切り出したモジュール基板14を実装用基板20に実装する。以上のように、本発明の実施の形態4によれば、ベース基板1の両面に電子部品2、2aを実装しているので、実装することが可能な電子部品2、2aの点数を増加でき、必要な点数の電子部品2、2aを実装する場合であっても、モジュール基板14を小型化することが可能となる。なお、図16に示したように、ベース基板1を切り出す前の集合基板100の一面に端子接続基板3を接続する場合に限定されるものではなく、集合基板100から切り出したベース基板1の一面に端子接続基板3を接続しても良い。実施の形態1乃至4においては、複数の導体部31を有する柱状の端子接続基板3を備えるモジュール基板10~14の製造方法について説明したが、個別に導体部31を複数準備しておき、ベース基板1に接続しても良い。図17は、本発明の他の実施の形態に係る導体部31の構成を示す斜視図である。図17に示すように、横断面形状が逆L字状である導体部31を複数個、個別に形成する。図18は、本発明の他の実施の形態に係る導体部31の配置を示すモジュール基板の平面図である。図18に示すように、モジュール基板15は、導体部31が矩形のベース基板1の周縁部にそれぞれ個別に配置されている。