"多孔質体を備え、前記多孔質体によって隔てられた蒸気流路及び液流路を有し、液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、前記液相の作動流体を貯留する液溜めタンクと、前記蒸発器の前記蒸気流路の出口と前記凝縮器の入口とを接続する蒸気管と、前記凝縮器の出口と前記液溜めタンクの第1の入口とを接続する液管と、前記液溜めタンクの出口と前記蒸発器の前記液流路の入口とを接続する液供給管と、前記蒸発器の前記液流路の出口と前記液溜めタンクの第2の入口とを接続する液戻り管と、前記液供給管に介装された液輸送手段とを備えることを特徴とする冷却装置。前記多孔質体は、樹脂製多孔質体であることを特徴とする、請求項1に記載の冷却装置。前記液戻り管に放熱部材が設けられていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の冷却装置。前記凝縮器と、冷却手段とを備える凝縮装置を備え、前記液戻り管は、一部が前記凝縮装置の内部に設けられていることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の冷却装置。前記液溜めタンクの前記第2の入口は、前記第1の入口よりも前記液溜めタンクの前記出口から遠い位置に設けられていることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載の冷却装置。前記蒸気流路と前記液流路とが互いに直交する方向に延びていることを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載の冷却装置。前記多孔質体は、平均孔径が10μm以下であることを特徴とする、請求項1~6のいずれか1項に記載の冷却装置。配線基板上に設けられた電子部品と、前記電子部品を冷却する冷却装置とを備え、前記冷却装置は、多孔質体を備え、前記多孔質体によって隔てられた蒸気流路及び液流路を有し、液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、前記液相の作動流体を貯留する液溜めタンクと、前記蒸発器の前記蒸気流路の出口と前記凝縮器の入口とを接続する蒸気管と、前記凝縮器の出口と前記液溜めタンクの第1の入口とを接続する液管と、前記液溜めタンクの出口と前記蒸発器の前記液流路の入口とを接続する液供給管と、前記蒸発器の前記液流路の出口と前記液溜めタンクの第2の入口とを接続する液戻り管と、前記液供給管に介装された液輸送手段とを備え、前記電子部品は、前記蒸発器に熱的に接続されていることを特徴とする電子装置。ところで、上述のようなループ型ヒートパイプに備えられる蒸発器は、例えば図14に示すように、発熱体100に熱的に接続されるケース101と、ケース101の内壁面に密着するウィック102とを備える。ここで、ウィック102は、筒状になっており、その内側が空洞103になっている。また、ウィック102は、ケース101の入口側図14中、右側が開口しており、ケース101の出口側図14中、左側が閉じられている。そして、ウィック102の内側の空洞103は、ケース101の入口に接続された液管104と連通しており、液相の作動流体が流れる液流路になっている。また、ケース101の内壁面とウィック102との間には溝105が設けられている。この溝105は、ケース101の出口に接続された蒸気管106と連通しており、気相の作動流体が流れる蒸気流路になっている。特に、ウィック102の先端部、即ち、ウィック102のケース101の出口側の部分は閉じられており、ウィック102の内側の空洞103は行き止まりになっている。つまり、蒸発器の液流路は途中で行き止まりになっている。このように構成されるループ型ヒートパイプでは、発熱体100の熱がウィック102を介して液相の作動流体に伝わり、これを加熱して、液相の作動流体に蒸気泡が発生する場合がある。この結果、ドライアウトが生じ、冷却性能を維持できなくなる場合がある。特に、ウィック102の先端部は、蒸気流路に接しており、ウィック102の先端部近傍の液流路内の液相の作動流体は、気相の作動流体の温度とほぼ同程度の温度まで加熱されるため、蒸気泡が生じやすい。また、例えば、発熱量の大きな電子部品やプリント基板などの平板型発熱体を効率良く冷却するのに適した薄型平板状蒸発器の場合、発熱体100の熱がウィック102を介して液相の作動流体に伝わりやすく、温度が上昇しやすいため、液相の作動流体に蒸気泡が生じやすい。この結果、ドライアウトが生じやすくなり、冷却性能を維持できなくなりやすい。また、液管に液輸送ポンプを設け、液輸送ポンプによって液相の作動流体を蒸発器に送り込むようにしても、蒸発器の液流路が途中で行き止まりになっているため、液相の作動流体に発生した蒸気泡を取り除くことはできない。そこで、液相の作動流体に蒸気泡が発生した場合であっても、蒸気泡を容易に除去できるようにし、安定した冷却性能が得られる冷却装置を実現したい。本冷却装置は、多孔質体を備え、多孔質体によって隔てられた蒸気流路及び液流路を有し、液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、液相の作動流体を貯留する液溜めタンクと、蒸発器の蒸気流路の出口と凝縮器の入口とを接続する蒸気管と、凝縮器の出口と液溜めタンクの第1の入口とを接続する液管と、液溜めタンクの出口と蒸発器の液流路の入口とを接続する液供給管と、蒸発器の液流路の出口と液溜めタンクの第2の入口とを接続する液戻り管と、液供給管に介装された液輸送手段とを備える。本電子装置は、配線基板上に設けられた電子部品と、電子部品を冷却する冷却装置とを備え、冷却装置は上述のように構成され、電子部品は蒸発器に熱的に接続されている。したがって、本冷却装置及び電子装置によれば、液相の作動流体に蒸気泡が発生した場合であっても、蒸気泡を容易に除去することができ、安定した冷却性能が得られるという利点がある。以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる冷却装置及び電子装置について、図1~図5を参照しながら説明する。本実施形態にかかる冷却装置は、例えばコンピュータ例えばサーバやパーソナルコンピュータなどの電子装置に備えられる電子部品などの発熱体を冷却する冷却装置である。なお、電子装置は電子機器ともいう。また電子部品は例えばCPUやLSIチップなどである。また、本冷却装置は、液相の作動流体が蒸発して気相の作動流体になるときの蒸発潜熱を利用して高い冷却性能を実現する、気液二相流を用いる冷却装置である。ここでは、発熱量の大きな電子部品やプリント基板配線基板などの平板型発熱体を効率良く冷却するのに適した薄型平板状蒸発器を備える冷却装置を例に挙げて説明する。なお、薄型平板状蒸発器を、薄型蒸発器又は平板型蒸発器ともいう。本冷却装置は、図1に示すように、液相の作動流体が蒸発する蒸発器1と、気相の作動流体が凝縮する凝縮器2と、液相の作動流体を貯留する液溜めタンク3と、気相の作動流体が流れる蒸気管4と、液相の作動流体が流れる液管5、液供給管6及び液戻り管7と、液輸送ポンプ8とを備える。なお、液供給管6及び液戻り管7は、液相の作動流体が流れる液管であるため、単に液管と呼ぶ場合もある。また、ここでは、液輸送ポンプ8を用いているが、これに限られるものではなく、液相の作動流体を輸送しうる液輸送手段であれば良い。そして、蒸発器1の蒸気流路10の出口と凝縮器2の入口とは、蒸気管4によって接続されている。また、凝縮器2の出口と液溜めタンク3の第1の入口3Aとは、液管5によって接続されている。また、液溜めタンク3の出口3Cと蒸発器1の液流路11の入口とは、液供給管6によって接続されている。また、蒸発器1の液流路11の出口と液溜めタンク3の第2の入口3Bとは、液戻り管7によって接続されている。また、液輸送ポンプ8は、液供給管6に介装されている。つまり、液溜めタンク3の出口3Cと液輸送ポンプ8の吸入口8A、及び、液輸送ポンプ8の吐出口8Bと蒸発器1の液流路11の入口が、液供給管6によって接続されている。本実施形態では、蒸発器1は、ウィック12を備え、ウィック12によって隔てられた蒸気流路10及び液流路11を有し、発熱体9熱源が熱的に接続されている。ここで、蒸気流路10は、蒸発器1の発熱体9に近い位置に設けられ、液流路11は、蒸発器1の発熱体9から遠い位置に設けられる。これにより、発熱体9の熱がウィック12を介して液相の作動流体に伝わりにくくし、液相の作動流体に蒸気泡が発生しにくくなるようにしている。また、ウィック12は、多孔質体である。ここでは、低熱伝導率の多孔質体である。具体的には樹脂製多孔質体である。また、多孔質体の平均孔径は約10μm以下好ましくは約6μm以下であることが好ましい。例えば、平均孔径は水銀注入法で測定することができる。ここでは、蒸発器1は、例えば図2に示すように、発熱体9に熱的に接続されるケース13と、ケース13の内壁面に密着するウィック12とを備える。ここで、ウィック12は、筒状になっており、その内側が空洞14になっている。また、ウィック12は、ケース13の入口側図2中、右側及び出口側図2中、左側が開口している。そして、ウィック12の内側の空洞14は、ケース13の入口に接続された液管6及びケース13の出口に接続された液管7と連通しており、液相の作動流体が流れる液流路11を構成している。このように、ウィック12の出口側の部分、即ち、ウィック12の内側の空洞14は行き止まりになっておらず、ケース13の出口に接続された液管7と連通している。つまり、蒸発器1の液流路11は途中で行き止まりになっておらず、蒸発器1の入口側及び出口側に接続された液管6,7と連通している。また、ケース13の内壁面とウィック12との間には溝15が設けられている。この溝15は、蒸発器1の出口に接続された蒸気管4と連通しており、気相の作動流体が流れる蒸気流路10を構成している。このように、蒸発器1の液流路11が、蒸発器1の入口側及び出口側に接続された液管6,7と連通している。つまり、蒸発器1の液流路11は、入口だけでなく、出口も備え、入口から出口へ向けて貫通しており、蒸発器1の入口側及び出口側で液管6,7に接続されている。そして、図1に示すように、蒸発器1の入口側及び出口側に接続された液管6,7は液溜めタンク3に接続されており、液相の作動流体を循環させることができる循環経路ループが形成されている。これにより、蒸発器1の液流路11を流れる液相の作動流体は、蒸発器1で留まることなく、蒸発器1を通過して循環するようになっている。このため、図2に示すように、発熱体9の熱がウィック12を介して伝わって、即ち、ヒートリークによって、ウィック12の内側の液流路11で、液相の作動流体に蒸気泡が発生しても、液相の作動流体を流動させることで、ウィック12の内側の液流路11から蒸気泡を容易に除去することができる。これにより、ドライアウトが生じるのを防止することができ、冷却性能を維持し、安定した冷却性能を得ることが可能となる。特に、ウィック12の先端部は、蒸気流路10に接しており、ウィック12の先端部近傍の液流路11内の液相の作動流体は、気相の作動流体の温度とほぼ同程度の温度まで加熱されるため、蒸気泡が生じやすい。また、例えば発熱量の大きな電子部品やプリント基板などの平板型発熱体を効率良く冷却するのに適した薄型平板状蒸発器の場合、発熱体9の熱がウィック12を介して液相の作動流体に伝わりやすく、温度が上昇しやすいため、蒸気泡が生じやすい。特に、蒸発器1を薄く広く長くした場合、ウィック12の内側の液流路11の高さが低くなるため、蒸気泡が発生すると、蒸気泡の下側に液相の作動流体が入り込みにくくなり、例えばウィック12の先端部などでドライアウトが生じやすい。このような場合に、ウィック12の内側の液流路11から蒸気泡を容易に除去することができ、これにより、ドライアウトが生じるのを防止することができ、安定した冷却性能を得ることが可能となる。このように構成される冷却装置では、蒸発器1の液流路11に供給された液相の作動流体の一部は、蒸発器1の蒸気流路10に面しているウィック12の表面から染み出す。つまり、蒸発器1の液流路11の入口から流入した液相の作動流体の一部は、ウィック12を経て蒸発器1の蒸気流路10側に染み出す。このウィック12の表面から染み出した液相の作動流体は、ウィック12の一部に蒸発器1のケース13の一部が熱的に接触しているため、発熱体9からケース13を介して伝わった熱によって蒸発気化して、気相の作動流体となる。この気相の作動流体は、図1に示すように、蒸発器1の蒸気流路10及び蒸気管4を経て凝縮器2に流入し、凝縮器2で放熱され、冷却されることで凝縮液化して、液相の作動流体となる。この液相の作動流体は、液管5を経て液溜めタンク3に流入する。つまり、凝縮器2から流れてきた液相の作動流体は、液溜めタンク3の第1の入口3Aから液溜めタンク3に流入する。そして、液溜めタンク3内に貯留されている液相の作動流体は、液輸送ポンプ8によって液供給管6を経て蒸発器1の液流路11へ供給される。このようにして、作動流体は、液溜めタンク3、液供給管6、蒸発器1、蒸気管4、凝縮器2、液管5によって構成される循環経路を還流する。一方、蒸発器1の液流路11に供給された液相の作動流体の他の一部は、蒸発器1の液流路11の出口から液戻り管7を経て液溜めタンク3に戻る。つまり、蒸発器1の液流路11の入口から流入した液相の作動流体の他の一部は、液相の作動流体のまま、又は、液相の作動流体の一部がウィック12からの熱によって気化して気相の作動流体となった混相の作動流体となり、蒸発器1の液流路11の出口から流出し、液戻り管7を経て液溜めタンク3に戻る。このようにして、作動流体は、液溜めタンク3、液供給管6、蒸発器1、液戻り管7によって構成される循環経路を還流する。このため、本冷却装置を用いることで、発熱体9の熱量を蒸発潜熱と顕熱とにより効率良く熱輸送できるため、極めて高い冷却性能放熱特性を実現することができる。つまり、発熱体9から蒸発器1に伝わった熱の一部は、ウィック12の外側の蒸気流路10に染み出した液相の作動流体が蒸発して気相の作動流体となる際に蒸発潜熱気化熱として気相の作動流体に蓄えられ、蒸気管4を介して、凝縮器2へ輸送され、放熱される。また、発熱体9から蒸発器1に伝わった熱の一部は、ウィック12を通過して液流路11に達し、液流路11内の液相の作動流体に顕熱として蓄えられる。なお、液相の作動流体の温度が飽和温度以上になった場合は液相の作動流体の一部は気相の作動流体に相変化する。本冷却装置では、液流路11を流れる作動流体は、液輸送ポンプ8によって循環させられるようになっているため、温度が上昇した液相の作動流体は、液戻り管7を介して、液溜めタンク3へ送られる。この際、例えば液戻り管7の表面などから放熱される。このように、気相の作動流体だけでなく、温度が上昇した液相の作動流体も、蒸発器1内にとどまることなく、蒸発器1外へ送られる。つまり、発熱体9から蒸発器1に伝わった熱は全て蒸発器1外へ輸送され、ほとんど放熱される。このため、蒸発器1の温度を低く保つことが可能であり、極めて高い冷却性能を実現することができる。上述のように、本冷却装置は、ウィック12を備える蒸発器1と、凝縮器2とを備え、蒸発器1の出口と凝縮器2の入口が蒸気管4によって接続され、凝縮器2の出口と蒸発器1の入口が液管5,6によって接続されており、内部に作動流体が封入されているループ型ヒートパイプである。このループ型ヒートパイプでは、蒸発器1に設けられるウィック12の毛管力によって作動流体を循環させて、熱を輸送することが可能である。つまり、蒸発器1内の蒸気圧によって凝縮器2まで熱を輸送することが可能である。そして、本実施形態では、このように構成されるループ型ヒートパイプに、さらに、液溜めタンク3、液戻り管7及び液輸送ポンプ8が設けられている。ここでは、蒸発器1の液流路11の出口に液戻り管7の一方の端部が接続されており、液戻り管7の他方の端部は液溜めタンク3に接続されている。つまり、蒸発器1の液流路11の出口と液溜めタンク3の第2の入口3Bとが液戻り管7によって接続されている。また、凝縮器2の出口と蒸発器1の入口とを接続する液管5,6に、液溜めタンク3及び液輸送ポンプ8が介装されている。つまり、凝縮器2の出口と蒸発器1の入口とを接続する液管として、液管5及び液供給管6が設けられており、凝縮器2の出口と液溜めタンク3の第1の入口3Aとが液管5によって接続されており、液溜めタンク3の出口3Cと蒸発器1の液流路11の入口とが液供給管6によって接続されている。そして、液供給管6に液輸送ポンプ8が介装されている。このループ型ヒートパイプでは、作動流体が循環する経路として、液溜めタンク3、液供給管6、蒸発器1、蒸気管4、凝縮器2、液管5を循環する第1経路第1ループと、液溜めタンク3、液供給管6、蒸発器1、液戻り管7を循環する第2経路第2ループとを備える。この場合、第1経路を流れる作動流体は主にウィック12の毛管力によって循環させられ、第2経路を流れる作動流体は主に液輸送ポンプ8によって循環させられる。ところで、受熱部としての蒸発器と放熱部としての凝縮器との距離が長く、熱輸送距離が長い場合や例えばマイクロチャネルのように蒸発器を薄型化して液流路を狭くする場合、循環経路の圧力損失が大きくなるため、大きな液輸送ポンプ又は複数個の液輸送ポンプが必要となる。これに対し、本実施形態では、上述のように、液輸送ポンプ8の動力によって液相の作動流体を循環させる第2経路は、距離が短い。また、本冷却装置は、蒸発潜熱を利用するため、単相の顕熱による冷却装置と比較して、液輸送ポンプ8によって蒸発器1に供給する液相の作動流体の量液量も非常に少ない。このように、短い循環経路に少ない流量の作動流体を循環させれば良く、循環経路の圧力損失が小さいため、小さい液輸送ポンプ8又は少ない個数の液輸送ポンプ8を設ければ良い。つまり、小さい液輸送ポンプ8であっても十分な液量の作動流体を循環させることができ、大きな液輸送ポンプは必要ない又は液輸送ポンプの個数を多くする必要はない。また、蒸発器1が薄く広い薄型平板状蒸発器の場合、液相の作動流体を広い面積のウィック12に均一に浸み込ませて蒸発させるのは難しく、ウィック12の一部がドライアウトするなどして作動流体の循環が不安定になる。しかしながら、液輸送ポンプ8を設けることで、これを防止することができる。これにより、安定した冷却性能を得ることが可能となる。この結果、小さな液輸送ポンプ8を用いて、薄型平板状蒸発器によって、例えば発熱量の大きな電子部品やプリント基板などの平板型発熱体を効率良く冷却することが可能となる。つまり、蒸発器1の薄型化薄型大面積化と液輸送ポンプ8の小型化又は液輸送ポンプ8の少個数化;小型省電力化を両立させながら、平板型発熱体を効率良く冷却することが可能となる。なお、液輸送ポンプ8の小型化や少個数化を図ることは、液輸送ポンプ8の容積を小さくすることを意味する。また、受熱部としての蒸発器1と放熱部としての凝縮器2との距離が長く、熱輸送距離が長い場合であっても、小さな液輸送ポンプ8を設ければ良い。つまり、蒸発器1と凝縮器2との距離が長く、熱輸送距離が長い場合であっても、蒸発器1に備えられるウィック12の毛管力及び蒸発器1内の蒸気圧によって、遠く離れた位置に設けられている凝縮器2まで熱輸送が可能であるため、小さな液輸送ポンプ8を設ければ良い。これにより、効率が良く、高性能な薄型平板状蒸発器1を持つ冷却装置を実現することが可能となる。ところで、本実施形態では、液溜めタンク3は、図3に示すように、液相の作動流体と気相の作動流体とを分離するのに十分な高さを有する。つまり、液溜めタンク3は、液相の作動流体を貯留した状態でその上方に空間ができるような高さを有する。特に、液溜めタンク3の第2の入口3Bは、第1の入口3Aよりも液溜めタンク3の出口3Cから遠い位置に設けられているのが好ましい。つまり、液溜めタンク3は、液供給管6が接続される出口3Cと、出口3C近傍に設けられ、液管5が接続される第1の入口3Aと、出口3Cから離れた位置に設けられ、液戻り管7が接続される第2の入口3Bとを備えるのが好ましい。ここでは、液溜めタンク3の出口3Cは、液溜めタンク3の一方の壁面3X、即ち、作動流体の循環方向の下流側の壁面の下方に設けられている。また、液溜めタンク3の第2の入口3Bは、液溜めタンク3の一方の壁面3Xの反対側の他方の壁面3Y、即ち、作動流体の循環方向の上流側の壁面に設けられている。さらに、液溜めタンク3の第1の入口3Aは、液溜めタンク3の一方及び他方の壁面3X,3Yに直交する壁面3Zに設けられている。本実施形態では、液溜めタンク3の第1の入口3Aに接続される液管5は、液溜めタンク3の内部まで延びており、その端部が液溜めタンク3の出口3C近傍に位置するようになっている。このようにして、蒸発器1で蒸発せずに蒸発器1の液流路11を流れ、液戻り管7を経て液溜めタンク3に戻される液相の作動流体が、できるだけ液溜めタンク3の出口3Cから遠い位置から液溜めタンク3に入るようにしている。これにより、蒸気泡を含んでいるおそれのある液相の作動流体から確実に蒸気泡を除去できるようにしている。一方、凝縮器2で凝縮され、液管5を経て液溜めタンク3に戻される液相の作動流体が、できるだけ液溜めタンク3の出口3Cに近い位置から液溜めタンク3に入るようにしている。これにより、凝縮器2で冷却され、蒸気泡を含んでいない液相の作動流体が優先的に液溜めタンク3の出口3Cから出て、液輸送ポンプ8によって、蒸発器1へ供給されるようにしている。また、液溜めタンク3の出口3Cを下方に設置することで、蒸気泡を含んでいる液相の作動流体が液溜めタンク3に流入した場合であっても、蒸気泡がタンク3内で上方に分離されて取り除かれ、液溜めタンク3の出口から流出する作動流体に蒸気泡が含まれないようにしている。上述のように構成される冷却装置は、例えばコンピュータなどの電子装置20に備えられる電子部品21を冷却するのに用いられる図4参照。この場合、電子装置20は、電子部品21と、この電子部品21を冷却する冷却装置22とを備え、冷却装置22が、上述のように構成され図1参照、電子部品21が、冷却装置22に含まれる蒸発器1に熱的に接続されているものとなる。この場合、電子部品21は、冷却装置22に含まれる蒸発器1の表面上側及び裏面下側の少なくとも一方にプリント基板などの配線基板23を介して接していても良いし図4参照、冷却装置22に含まれる蒸発器1の表面及び裏面の少なくとも一方に直接接していても良い。例えば、冷却装置22に含まれる蒸発器1の表面上及び裏面上の少なくとも一方に、電子部品21が実装されたプリント基板などの配線基板23を設けても良い図4参照。また、プリント基板などの配線基板上に設けられた電子部品の表面上に、冷却装置22に含まれる蒸発器1が設けられていても良い。また、冷却装置22に含まれる蒸発器1の表面に電子部品が直接接するように、プリント基板などの配線基板上に設けられた電子部品を設けても良い。なお、電子部品が実装された配線基板には、発熱体としての電子部品からの熱が伝わっており、全体が発熱体となっており、また、板状であるため、これを板状発熱体又は平板型発熱体ともいう。以下、平板型発熱体24を効率良く冷却するために平板型蒸発器1を備え、平板型発熱体24が平板型蒸発器1の表面及び裏面の両面に設けられている電子装置20を例に挙げて、図4、図5を参照しながら説明する。蒸発器1は、図4に示すように、液入口13Aと、液出口13Bと、蒸気出口13Cとを有するケース13ここでは金属ケースと、樹脂製多孔質体からなるウィック12と、樹脂製の液入口側マニホールド25と、樹脂製の液出口側マニホールド26とを備える。ここで、ウィック12は、平板状部分12Aと、平板状部分12Aの表面上及び裏面上のそれぞれに設けられ、一の方向に延び、平行に並んだ複数の凸部12Bと、平板状部分12Aの内部に設けられ、一の方向に直交する他の方向に延び、平行に並んだ複数の貫通穴12Cとを備える。ここでは、図4に示すように、表面側に断面四角形状の複数の凸部12Bを有し、裏面側に断面半円形状の複数の凹部12CXを有する2つの樹脂製多孔質板12AXの裏面同士を貼り合わせて、平板状部分12A、凸部12B、貫通穴12Cを備えるウィック12を形成している。そして、ウィック12をケース13内に収納すると、表面上に設けられた複数の凸部12Bのそれぞれの表面が、ケース13の上部壁面に接し、裏面上に設けられた複数の凸部12Bのそれぞれの表面が、ケース13の下部壁面に接するようになっている。これにより、ケース13の上部壁面、ウィック12の平板状部分12A及び凸部12Bに囲まれた複数の領域が、一の方向に延び、平行に並んだ複数の貫通穴となり、これが気相の作動流体が流れる蒸気流路10となる。つまり、ウィック12の表面上に設けられた複数の凸部12Bの間は溝15になっており、これらの複数の溝15の上部がケース13の上部壁面で閉じられて、蒸気流路10となる。同様に、ケース13の下部壁面、ウィック12の平板状部分12A及び凸部12Bに囲まれた複数の領域も、一の方向に延び、平行に並んだ複数の貫通穴となり、これが気相の作動流体が流れる蒸気流路10となる。つまり、ウィック12の裏面上に設けられた複数の凸部12Bの間は溝15になっており、これらの複数の溝15の上部がケース13の下部壁面で閉じられて、蒸気流路10となる。このように、本実施形態では、蒸発器1は、ウィック12の平板状部分12Aを挟んで両側のそれぞれに複数の蒸気流路10を備える。また、ウィック12の平板状部分12Aの内部に設けられた複数の貫通穴12Cが、液相の作動流体が流れる液流路11となる。つまり、ウィック12の平板状部分12Aの表面上及び裏面上に設けられた蒸気流路10と、ウィック12の平板状部分12Aの内部に設けられた液流路11とは、ウィック12の平板状部分12Aによって隔てられている。そして、ウィック12の毛管力によって、液流路11に供給された液相の作動流体が、ウィック12の空孔を通過して、蒸気流路10側へ染み出すようになっている。また、本実施形態では、複数の液流路11は、一の方向に直交する他の方向に延び、平行に並んでいる。つまり、本実施形態では、液流路11と蒸気流路10とは互いに直交する方向に延びている。このため、後述するように、蒸発器1の互いに直交する壁面に液出口13Bと蒸気出口13Cとを設けることができる。つまり、蒸発器1の互いに直交する壁面に液戻り管7と蒸気管4とを接続することができる。これにより、簡易な構成で、液流路11を流れる液相の作動流体と蒸気流路10を流れる気相の作動流体とを確実に分離して、液相の作動流体が液戻り管7へ流出し、気相の作動流体が蒸気管4へ流出するようにすることができる。このように、本実施形態では、蒸発器1は、複数の蒸気流路10を含む蒸気流路層、複数の液流路11を含む液流路層、複数の蒸気流路10を含む蒸気流路層を積層した3層構造になっている。つまり、外側の2つの層が蒸気流路層になっており、これらの2つの蒸気流路層に挟まれた内側の1つの層が液流路層になっている。このように、蒸発器1は、ウィック12の上側に設けられた蒸気流路10第1蒸気流路と、ウィック12の下側に設けられた蒸気流路10第2蒸気流路と、ウィック12の内部に設けられた液流路11とを備える。ここで、平板型蒸発器1の場合、外側の蒸気流路層の高さは約1mm以下にするのが好ましく、内側の液流路層の高さは約2mm以下にするのが好ましい。具体的には、本実施形態では、ウィック12は、空孔率約40、平均孔径が約5μmであるPTFEポリテトラフルオロエチレン樹脂製多孔質体からなる。また、ウィック12は、その厚さ、即ち、表面上の凸部12Bの表面から裏面上の凸部12Bの表面までの厚さが約4mmであり、平面方向寸法が約110mm×約110mmである。また、蒸気流路10の断面は約1mm×約1mmであり、複数の蒸気流路10が約2mm間隔ピッチで平行に並んでいる。また、液流路11の断面の直径は約1mmであり、複数の液流路11が約2mm間隔ピッチで平行に並んでいる。また、蒸気流路10と液流路11とを隔てているウィック12の平板状部分12Aの厚さは、最も薄い部分で約0.5mmである。そして、このように構成されるウィック12は、図5に示すように、その液流路11の一方の側に液入口側マニホールド25が取り付けられ、他方の側に液出口側マニホールド26が取り付けられて、ケース13内に収納されている。つまり、ケース13は、一の壁面に液入口13Aを備え、一の壁面の反対側の壁面に液出口13Bを備え、一の壁面に直交する壁面に蒸気出口13Cを備える。そして、液入口側マニホールド25及び液出口側マニホールド26が取り付けられたウィック12は、その液流路11がケース13の一の壁面から反対側の壁面へ向けて延びるように、ケース13内に収納されている。これにより、ウィック12の蒸気流路10は、一の壁面に直交する壁面から反対側の壁面へ向けて延びることになる。また、ケース13の液入口13Aには、液入口側マニホールド25の開口部及び液供給管6が接続されており、液出口13Bには、液出口側マニホールド26の開口部及び液戻り管7が接続されており、蒸気出口13Cには蒸気管4が接続されている。このように、液供給管6、液入口側マニホールド25、ウィック12の液流路11、液出口側マニホールド26及び液戻り管7が連通し、ウィック12の蒸気流路10及び蒸気管4が連通するように、ウィック12等がケース13内に収納され、ケース13に液供給管6等が取り付けられている。具体的には、本実施形態では、液入口側マニホールド25及び液出口側マニホールド26は、例えばMCナイロンからなる樹脂製マニホールドである。また、ケース13は、壁面の厚さが約0.3mmの銅ケースである。ここでは、ケース13を、上部に開口部を有する銅製の容器と、上部の開口部をふさぐ銅製の蓋とを備えるものとし、ウィック12等を収納した後、容器と蓋とを溶接して密閉するようにしている。そして、図4に示すように、上述のように構成される平板型蒸発器1のケース13の両面、即ち、上面上及び下面上に、複数の電子部品21発熱部品が実装されたプリント基板23、即ち、平板型発熱体24が設けられている。つまり、平板型蒸発器1のケース13の両面、即ち、上面及び下面に、平板型発熱体24が熱的に接続されている。具体的には、平板型蒸発器1のケース13の上面と、平板型発熱体24の裏面、即ち、複数の電子部品21を搭載したプリント基板23の裏面とが、サーマルグリースを介して密着しており、平板型発熱体24からの熱が平板型蒸発器1に伝わるようになっている。同様に、平板型蒸発器1のケース13の下面と、平板型発熱体24の裏面、即ち、複数の電子部品21を搭載したプリント基板23の裏面とが、サーマルグリースを介して密着しており、平板型発熱体24からの熱が平板型蒸発器1に伝わるようになっている。ここで、平板型発熱体24の発熱量は、例えば約150Wである。この場合、平板型蒸発器1には、上面及び下面のそれぞれから約150W、トータルで約300Wの熱量が入力されることになる。ところで、上述の複数の電子部品21が実装されたプリント基板23は、電子装置20に備えられるものである。このため、上述の複数の電子部品21が実装されたプリント基板23に熱的に接続された平板型蒸発器1は、電子装置20に備えられる電子部品21を冷却するために、電子装置20に備えられる冷却装置22に含まれるものである。したがって、平板型蒸発器1は、上述のように構成される冷却装置22に含まれる凝縮器2、液溜めタンク3及び液輸送ポンプ8に接続されている図1参照。具体的には、凝縮器2は、蒸発器1から約300mm離れた位置に設置されている。そして、凝縮器2の入口は、蒸気管4を介して、上述の平板型蒸発器1の蒸気出口13Cに接続されている。また、凝縮器2は、長さ約300mm、外径約6mm、内径約5mmの銅パイプを例えば4回折り曲げ、銅パイプの周りに図示しないアルミ放熱フィン放熱部材をかしめて構成されている。また、凝縮器2と、図示しない送風ファン冷却手段とを備える凝縮装置を備えるものとし、放熱フィンに対して空気を送風し、強制的に空気冷却することによって冷却能力を高めるようにしても良い。また、蒸気管4は、外径約6mm、内径約5mmの銅パイプである。なお、放熱フィンに代えて放熱板などの他の放熱部材を設けても良い。また、放熱部材を設けずに、パイプに対して直接空気を送風して冷却するようにしても良い。また、ここでは、空気の自然対流又は空気の送風によって空気冷却する空冷式を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、水で冷却する水冷式の冷却手段によって冷却するようにしても良い。つまり、凝縮装置は水冷式の冷却手段を備えるものであっても良い。また、液溜めタンク3は、上述の平板型蒸発器1に隣接して設置されている。そして、液溜めタンク3の第1の入口3Aは、液管5を介して、凝縮器2の出口に接続されており、液溜めタンク3の第2の入口3Bは、液戻り管7を介して、上述の平板型蒸発器1の液出口13Bに接続されており、液溜めタンク3の出口は、液供給管6及び液輸送ポンプ8を介して、上述の平板型蒸発器1の液入口13Aに接続されている。また、液溜めタンク3は、壁面厚さ約0.3mmのステンレス製のタンクであり、外形サイズが底面約50mm×約35mm、高さ約25mmである。また、液管5は、外径4mm、内径3mmの銅パイプである。また、液供給管6は、外径約4mm、内径約3mmのステンレスパイプであり、液戻り管7は、外径約4mm、内径約3mmの銅管である。また、液輸送ポンプ8は、例えば電磁駆動ピストン方式マイクロポンプシナノケンシ:PPLP03060001を用いた。ここでは、例えば作動流体としてエタノールを用いると、その蒸発潜熱量は約855kJ/kg、密度は約785kg/m3であるため、1ccあたり約671Jの熱量を輸送することが可能である。平板型発熱体24から平板型蒸発器1に伝わる熱量が約300W=300J/sとすると、1s間に約0.45cc以上の流量が必要である。このため、液輸送ポンプ8で循環させる液量は0.5cc/s=30cc/minとした。なお、液輸送ポンプ8は、ピエゾ素子駆動のダイアフラム式ポンプや遠心ターボ型ポンプなどを用いても良い。したがって、本実施形態にかかる冷却装置及び電子装置によれば、液相の作動流体に蒸気泡が発生した場合であっても、蒸気泡を容易に除去することができ、安定した冷却性能が得られるという利点がある。特に、上述の実施形態のように薄型平板状蒸発器1を備える冷却装置とすることで、発熱量の大きな電子部品やプリント基板配線基板などの平板型発熱体を効率良く冷却することができる。また、蒸発潜熱と蒸気圧を利用して熱輸送を行なうことができるため、小型の液輸送ポンプ8を設ければ良い。このため、コンピュータなどの電子装置の高性能化が可能となる。実際に、上述の具体的な構成例として説明した冷却装置22図4,図5参照を用いて、実働している電子部品21を搭載したプリント基板23トータル約300Wの発熱量を冷却し、電子部品21の温度を計測したところ、いずれの電子部品21も約80°C以下の温度を保ち、良好に冷却できることが確認できた。また、電子部品21を搭載したプリント基板23の発熱量が最大約300Wの範囲であれば、蒸発器1内のウィック12がドライアウトして電子部品21が異常に高温になることはなく、安定した冷却性能が得られることが確認できた。なお、本発明は、上述した実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。例えば、上述の実施形態における冷却装置の性能をさらに向上させるために、液戻り管7に放熱部材を設けて、積極的に放熱させるようにしても良い。例えば、放熱部材として液戻り管7の一部に放熱フィンや放熱板を設ければ良い。また、送風ファン冷却手段を設け、液戻り管7に設けられた放熱部材に対して空気を送風することで、強制的に空気冷却するようにしても良い。なお、放熱部材を設けずに、液戻り管7に対して直接空気を送風して冷却するようにしても良い。また、ここでは、空気の自然対流又は空気の送風によって空気冷却する空冷式を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、水で冷却する水冷式の冷却手段の冷却手段によって冷却するようにしても良い。この場合、液戻り管7の冷却手段は、凝縮装置の冷却手段とは別個に設けることになる。また、図6に示すように、液戻り管7の一部を、凝縮器2と、図示しない送風ファン冷却手段とを備える凝縮装置の内部に設けることで、積極的に放熱させ、冷却するようにしても良い。例えば、液戻り管7に放熱部材を設ける場合、液戻り管7の放熱部材が設けられている部分を凝縮装置の内部に設ければ良い。この場合、液戻り管7を冷却するための送風ファンなどの冷却手段として、凝縮装置の冷却手段を兼用することができる。これにより、凝縮装置における冷却能力を利用して液戻り管7を流れる作動流体を冷却することが可能となる。また、例えば、液戻り管7に放熱部材を設けない場合は、凝縮装置の冷却手段によって液戻り管7を直接冷却することになる。これにより、液戻り管7を流れる液相の作動流体に含まれる蒸気泡を積極的に取り除くことが可能となる。また、例えば蒸発器1に流入する熱量が多い場合、ウィック12を伝わって液流路11内を流れる液相の作動流体の温度が上昇しやすいが、このような場合にも、液戻り管7を流れる液相の作動流体を積極的に冷却することで、冷却性能を向上させることが可能である。また、上述の実施形態では、平板型蒸発器1の両面に平板型発熱体24を設ける場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではない。例えば図7に示すように、平板型蒸発器1の片面に平板型発熱体24を設け、平板型蒸発器1と平板型発熱体24とが熱的に接続されるようにしても良い。この場合、ウィック12は、表面側に設けられ、一の方向に延び、平行に並んだ断面四角形状の複数の凸部12Bと、裏面側に設けられ、一の方向に直交する他の方向に延び、平行に並んだ断面半円形状の複数の凹部12CXとを備える樹脂製多孔質板とすれば良い。そして、ウィック12をケース13内に収納した場合に、複数の凸部12Bが形成されている側の表面が、ケース13の上部壁面に接し、複数の凹部12CXが形成されている側の表面が、ケース13の下部壁面に接するようにすれば良い。これにより、ケース13の上部壁面、凸部12Bの側面及び複数の凸部12B間の底面に囲まれた複数の領域が、一の方向に延び、平行に並んだ複数の貫通穴となり、これが気相の作動流体が流れる蒸気流路10となる。つまり、ウィック12の表面上に設けられた複数の凸部12Bの間は溝15になっており、これらの複数の溝15の上部がケース13の上部壁面で閉じられて、蒸気流路10となる。また、ケース13の下部壁面及び凹部12CXに囲まれた複数の領域が、一の方向に延び、平行に並んだ複数の貫通穴12Cとなり、これが液相の作動流体が流れる液流路11となる。この場合、平板型蒸発器1の蒸気流路10が設けられている側の表面に平板型発熱体24が熱的に接続されることになる。つまり、電子部品21は、平板型蒸発器1の蒸気流路10が設けられている側に熱的に接続されることになる。この場合、平板型蒸発器1は、ウィック12の上側、即ち、平板型発熱体24に接する側に蒸気流路10を備え、ウィック12の下側、即ち、平板型発熱体24に接する側の反対側に液流路11を備えることになる。つまり、平板型蒸発器1は、複数の蒸気流路10を含む蒸気流路層、複数の液流路11を含む液流路層を積層した2層構造になる。このように、蒸発器1は、ウィック12の上側及び下側の一方の側に設けられた蒸気流路10と、ウィック12の上側及び下側の他方の側に設けられた液流路11とを備える。ここで、平板型蒸発器1の場合、上側の蒸気流路層の高さは約1mm以下にするのが好ましく、下側の液流路層の高さは約1mm以下にするのが好ましい。このような平板型蒸発器1は、上述の実施形態のものと比較して、より薄型化が可能である。具体的には、ウィック12の厚さ、即ち、表面上の凸部12Bの表面から裏面上の凸部12Bの表面までの厚さは、約2mmである。また、液流路11の断面の高さは約0.5mmである。なお、その他の寸法は、上述の実施形態の具体的な構成例の場合と同様である。そして、このように構成されるウィック12は、図8に示すように、その液流路11の一方の側に液入口側マニホールド25が取り付けられ、他方の側に液出口側マニホールド26が取り付けられて、ケース13内に収納される。つまり、ケース13は、一の壁面に液入口13Aを備え、一の壁面の反対側の壁面に液出口13Bを備え、一の壁面に直交する壁面に蒸気出口13Cを備える。そして、液入口側マニホールド25及び液出口側マニホールド26が取り付けられたウィック12は、その液流路11がケース13の一の壁面から反対側の壁面へ向けて延びるように、ケース13内に収納される。これにより、ウィック12の蒸気流路10は、一の壁面に直交する壁面から反対側の壁面へ向けて延びることになる。また、ケース13の液入口13Aには、液入口側マニホールド25の開口部及び液供給管6が接続され、液出口13Bには、液出口側マニホールド26の開口部及び液戻り管7が接続され、蒸気出口13Cには蒸気管4が接続される。このように、液供給管6、液入口側マニホールド25、ウィック12の液流路11、液出口側マニホールド26及び液戻り管7が連通し、ウィック12の蒸気流路10及び蒸気管4が連通するように、ウィック12等がケース13内に収納され、ケース13に液供給管6等が取り付けられる。なお、マニホールド25、26やケース13の材料、寸法等の具体的な構成は、上述の実施形態の具体的な構成例の場合と同様である。また、図7に示すように、平板型蒸発器1のケース13の上面と、平板型発熱体24の裏面、即ち、複数の電子部品21を搭載したプリント基板23の裏面とが、サーマルグリースを介して密着しており、平板型発熱体24からの熱が平板型蒸発器1に伝わるようになっている。ここで、平板型発熱体24の発熱量は、例えば約100Wである。つまり、平板型発熱体24に含まれる複数の電子部品21の発熱量は、トータルで約100Wである。このため、この熱量が平板型蒸発器1に入力されることになる。また、平板型蒸発器1は、上述の実施形態の場合と同様に、冷却装置22に含まれる凝縮器2、液溜めタンク3及び液輸送ポンプ8に接続されている図1参照。具体的には、凝縮器2は、長さ約300mm、外径約4mm、内径約3mmの銅パイプを例えば4回折り曲げ、銅パイプの周りに図示しないアルミ放熱フィン放熱部材をかしめて構成されている。また、蒸気管4は、外径約4mm、内径約3mmの銅パイプである。また、液管5は、外径3mm、内径2mmの銅パイプである。また、液供給管6は、外径約3mm、内径約2mmのステンレスパイプであり、液戻り管7は、外径約3mm、内径約2mmの銅管である。また、液輸送ポンプ8は、図9に示すように、例えばピエゾ式マイクロポンプ高砂電器SDMP320;標準流量20ml/min、最大ポンプ圧力35kPa、外形寸法33mm×33mm×5.5mmを用いた。ここでは、例えば作動流体としてエタノールを用いると、その蒸発潜熱量は約855kJ/kg、密度は約785kg/m3であるため、1ccあたり約671Jの熱量を輸送することが可能である。平板型発熱体24から平板型蒸発器1に伝わる熱量が約100W=100J/sとすると、1s間に約0.15cc以上の流量が必要である。このため、液輸送ポンプ8で循環させる液量は0.166cc/s=10cc/minとした。なお、液輸送ポンプ8は、電磁駆動ピストン方式マイクロポンプや遠心ターボ型ポンプなどを用いても良い。また、その他の寸法等の具体的な構成は、上述の実施形態の具体的な構成例の場合と同様である。実際に、このような冷却装置22を用いて、実働している電子部品21を搭載したプリント基板23トータル約100Wの発熱量を冷却し、電子部品21の温度を計測したところ、いずれの電子部品21も約80°C以下の温度を保ち、良好に冷却できることが確認できた。また、電子部品21を搭載したプリント基板23の発熱量が最大約100Wの範囲であれば、蒸発器1内のウィック12がドライアウトして電子部品21が異常に高温になることはなく、安定した冷却性能が得られることが確認できた。また、例えば図10に示すように、平板型発熱体24の両面に、即ち、上面及び下面に、それぞれ、第1平板型蒸発器1X、第2平板型蒸発器1Yを設け、これらの第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yと平板型発熱体24とが熱的に接続されるようにしても良い。つまり、上述の図7に示すように平板型蒸発器1の上に平板型発熱体24を熱的に接続し、さらに、平板型発熱体24の上に平板型蒸発器1を熱的に接続しても良い。この場合、第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yは、平板型発熱体24に接する側に蒸気流路10を備え、平板型発熱体24に接する側の反対側に液流路11を備えることになる。つまり、第1平板型蒸発器1Xは、ウィック12第1多孔質体の上側及び下側の一方の側に設けられた蒸気流路10第1蒸気流路と、ウィック12の上側及び下側の他方の側に設けられた液流路11第1液流路とを備える。また、第2平板型蒸発器1Yは、ウィック12第2多孔質体の上側及び下側の一方の側に設けられた蒸気流路10第2蒸気流路と、ウィック12の上側及び下側の他方の側に設けられた液流路11第2液流路とを備える。そして、電子部品21の裏面側に第1平板型蒸発器1Xの蒸気流路10が設けられている側が熱的に接続されており、電子部品21の表面側に第2平板型蒸発器1Yの蒸気流路10が設けられている側が熱的に接続されている。なお、第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yの構成及び具体的な構成例は、上述の図7及び図8に示す平板型蒸発器1と同様である。また、図10に示すように、第1平板型蒸発器1Xのケース13の上面、即ち、蒸気流路10側のケース13の表面と、平板型発熱体24の下面、即ち、複数の電子部品21を搭載したプリント基板23の裏面とが、サーマルグリースを介して密着している。また、第2平板型蒸発器1Yのケース13の下面、即ち、蒸気流路10側のケース13の表面と、平板型発熱体24の上面、即ち、プリント基板23上に搭載された複数の電子部品21の表面とが、サーマルグリースを介して密着している。これにより、平板型発熱体24からの熱が、上下の第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yに伝わるようになっている。ここで、平板型発熱体24の発熱量は、例えば約200Wである。つまり、平板型発熱体24に含まれる複数の電子部品21の発熱量は、トータルで約200Wである。このため、この熱量が上下の第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yに入力されることになる。また、第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yは、図11に示すように、冷却装置22に含まれる凝縮器2、液溜めタンク3及び液輸送ポンプ8に接続されている。ここでは、凝縮器2に接続された蒸気管4が2つに分岐されており、第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yのそれぞれに接続されている。つまり、凝縮器2と第1平板型蒸発器1Xとを接続する蒸気管4Xに、第2平板型蒸発器1Yに接続された蒸気管4Yが接続されている。また、液溜めタンク3に接続された液戻り管7が2つに分岐されており、第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yのそれぞれに接続されている。つまり、液溜めタンク3と第1平板型蒸発器1Xとを接続する液戻り管7Xに、第2平板型蒸発器1Yに接続された液戻り管7Yが接続されている。また、液輸送ポンプ8を介して液溜めタンク3に接続された液供給管6が2つに分岐されており、第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yのそれぞれに接続されている。つまり、液輸送ポンプ8を介して液溜めタンク3と第1平板型蒸発器1Xとを接続する液供給管6Xに、第2平板型蒸発器1Yに接続された液供給管6Yが接続されている。このように、ここでは、第1平板型蒸発器1Xと第2平板型蒸発器1Yとが並列に接続されている。つまり、液溜めタンク3、液供給管6X、第1平板型蒸発器1X、蒸気管4X、凝縮器2、液管5からなる経路に、液供給管6Y、第2平板型蒸発器1Y、蒸気管4Yからなる経路が並列に接続されている。また、液溜めタンク3、液供給管6X、第1平板型蒸発器1X、液戻り管7Xからなる経路に、液供給管6Y、第2平板型蒸発器1Y、液戻り管7Yからなる経路が並列に接続されている。なお、これに限られるものではなく、第1平板型蒸発器1Xと第2平板型蒸発器1Yとを直列に接続しても良い。つまり、液供給管6Yに代えて、第1平板型蒸発器1Xの液流路11の出口に接続される液戻り管7Xを、第2平板型蒸発器1Yの液流路11の入口に接続するとともに、液戻り管7Xに代えて、第2平板型蒸発器1Yの液流路11の出口に接続される液戻り管7Yを、液溜めタンク3に接続しても良い。この場合、凝縮器2に接続される蒸気管44X、4Yが、第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yのそれぞれに接続される。また、液輸送ポンプ8を介して液溜めタンク3に接続される液供給管66Xが、第1平板型蒸発器1Xの液流路11の入口に接続される。また、第2平板型蒸発器1Yの液流路11の入口に接続される液供給管66Yが、第1平板型蒸発器1Xの液流路11の出口に接続される。また、第2平板型蒸発器1Yの液流路11の出口に接続される液戻り管77Yが、液溜めタンク3に接続される。これにより、液相の作動流体は、液溜めタンク3から液供給管6Xを経て第1平板型蒸発器1Xに供給された後、液供給管としての液戻り管7Xを経て第2平板型蒸発器1Yに供給され、液戻り管7Yを経て液溜めタンク3へ戻されることになる。また、液輸送ポンプ8は、例えば電磁駆動ピストン方式マイクロポンプシナノケンシ:PPLP03060001を用いた図3参照。ここでは、例えば作動流体としてエタノールを用いると、その蒸発潜熱量は約855kJ/kg、密度は約785kg/m3であるため、1ccあたり約671Jの熱量を輸送することが可能である。平板型発熱体24から第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yに伝わる熱量が約200W=200J/sとすると、1s間に約0.3cc以上の流量が必要である。このため、液輸送ポンプ8で循環させる液量は0.333cc/s=20cc/minとした。なお、液輸送ポンプ8は、ピエゾ素子駆動のダイアフラム式ポンプや遠心ターボ型ポンプなどを用いても良い。なお、その他の寸法等の具体的な構成は、上述の図7及び図8に示す平板型蒸発器1を用いた場合と同様である。また、図11では、液戻り管7の一部を、凝縮器2と、図示しない送風ファン冷却手段とを備える凝縮装置の内部に設けることで、積極的に放熱させ、冷却するようにしているが、これに限られるものではなく、例えば、上述の実施形態図1参照のものと同様に構成しても良い。実際に、このような冷却装置22を用いて、実働している電子部品21を搭載したプリント基板23トータル約200Wの発熱量を冷却し、電子部品21の温度を計測したところ、いずれの電子部品21も約80°C以下の温度を保ち、良好に冷却できることが確認できた。また、電子部品21を搭載したプリント基板23の発熱量が最大約200Wの範囲であれば、蒸発器1X、1Y内のウィック12がドライアウトして電子部品21が異常に高温になることはなく、安定した冷却性能が得られることが確認できた。特に、上述のような第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yは、上述の実施形態のものと比較して、より薄型化が可能であり、発熱体24の上下に設けることができる。このため、高密度実装を実現するための例えば3D積層パッケージのような発熱の大きい発熱体24を効率的に冷却することが可能となる。例えば図12A、図12Bに示すように、3D積層パッケージ30は、複数の半導体チップ31、31XLSIチップを3次元に積層させた構造を有する3次元積層パッケージLSIパッケージである。このため、図12Aに示すように、3D積層パッケージ30を、プリント基板配線基板23上に実装し、その上に、上述の実施形態の平板型蒸発器1を設けたとしても、下層側、即ち、プリント基板23側に位置する半導体チップ31Xが発生する熱を十分に放熱させるのが難しい。そこで、図12Bに示すように、3D積層パッケージ30の表面側に第2平板型蒸発器1Yを設けるとともに、プリント基板23の裏面側に第1平板型蒸発器1Xを設けることで、3D積層パッケージ30に含まれる各半導体チップ31、31Xが発生する熱を効率的に放熱させることができるようになる。この場合、上述のように、薄型化された第1及び第2平板型蒸発器1X、1Yを用いることで、図12Aに示すような構造のものと比較して、実装高さを高くすることなく、3D積層パッケージ30に含まれる各半導体チップ31、31Xが発生する熱を効率的に放熱させることが可能となる。また、上述の実施形態では、蒸発器1の蒸気流路10と液流路11とが互いに直交する方向に延びるように設けられているが、これに限られるものではない。例えば図13に示すように、蒸発器1の蒸気流路10と液流路11とは同一方向に延びるように設けても良い。以下、上述の各実施形態及び変形例に関し、更に、付記を開示する。付記1多孔質体を備え、前記多孔質体によって隔てられた蒸気流路及び液流路を有し、液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、前記液相の作動流体を貯留する液溜めタンクと、前記蒸発器の前記蒸気流路の出口と前記凝縮器の入口とを接続する蒸気管と、前記凝縮器の出口と前記液溜めタンクの第1の入口とを接続する液管と、前記液溜めタンクの出口と前記蒸発器の前記液流路の入口とを接続する液供給管と、前記蒸発器の前記液流路の出口と前記液溜めタンクの第2の入口とを接続する液戻り管と、前記液供給管に介装された液輸送手段とを備えることを特徴とする冷却装置。付記2前記多孔質体は、樹脂製多孔質体であることを特徴とする、付記1に記載の冷却装置。付記3前記液戻り管に放熱部材が設けられていることを特徴とする、付記1又は2に記載の冷却装置。付記4前記凝縮器と、冷却手段とを備える凝縮装置を備え、前記液戻り管は、一部が前記凝縮装置の内部に設けられていることを特徴とする、付記1~3のいずれか1項に記載の冷却装置。付記5前記液溜めタンクの前記第2の入口は、前記第1の入口よりも前記液溜めタンクの前記出口から遠い位置に設けられていることを特徴とする、付記1~4のいずれか1項に記載の冷却装置。付記6前記蒸気流路と前記液流路とが互いに直交する方向に延びていることを特徴とする、付記1~5のいずれか1項に記載の冷却装置。付記7前記蒸気流路は、前記多孔質体の上側に設けられた第1蒸気流路、及び、前記多孔質体の下側に設けられた第2蒸気流路であり、前記液流路は、前記多孔質体の内部に設けられた液流路であることを特徴とする、付記1~6のいずれか1項に記載の冷却装置。付記8前記蒸気流路は、前記多孔質体の上側及び下側の一方の側に設けられた蒸気流路であり、前記液流路は、前記多孔質体の上側及び下側の他方の側に設けられた液流路であることを特徴とする、付記1~6のいずれか1項に記載の冷却装置。付記9前記多孔質体は、平均孔径が10μm以下であることを特徴とする、付記1~8のいずれか1項に記載の冷却装置。付記10配線基板上に設けられた電子部品と、前記電子部品を冷却する冷却装置とを備え、前記冷却装置は、多孔質体を備え、前記多孔質体によって隔てられた蒸気流路及び液流路を有し、液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、前記液相の作動流体を貯留する液溜めタンクと、前記蒸発器の前記蒸気流路の出口と前記凝縮器の入口とを接続する蒸気管と、前記凝縮器の出口と前記液溜めタンクの第1の入口とを接続する液管と、前記液溜めタンクの出口と前記蒸発器の前記液流路の入口とを接続する液供給管と、前記蒸発器の前記液流路の出口と前記液溜めタンクの第2の入口とを接続する液戻り管と、前記液供給管に介装された液輸送手段とを備え、前記電子部品は、前記蒸発器に熱的に接続されていることを特徴とする電子装置。付記11前記多孔質体は、樹脂製多孔質体であることを特徴とする、付記10に記載の電子装置。付記12前記液戻り管に放熱部材が設けられていることを特徴とする、付記10又は11に記載の電子装置。付記13前記凝縮器と、冷却手段とを備える凝縮装置を備え、前記液戻り管は、一部が前記凝縮装置の内部に設けられていることを特徴とする、付記10~12のいずれか1項に記載の電子装置。付記14前記液溜めタンクの前記第2の入口は、前記第1の入口よりも前記液溜めタンクの前記出口から遠い位置に設けられていることを特徴とする、付記10~13のいずれか1項に記載の電子装置。付記15前記蒸気流路は、前記多孔質体の上側に設けられた第1蒸気流路、及び、前記多孔質体の下側に設けられた第2蒸気流路であり、前記液流路は、前記多孔質体の内部に設けられた液流路であることを特徴とする、付記10~14のいずれか1項に記載の電子装置。付記16前記電子部品は、前記蒸発器の上側に熱的に接続された第1電子部品、及び、前記蒸発器の下側に熱的に接続された第2電子部品であることを特徴とする、付記15に記載の電子装置。付記17前記蒸気流路は、前記多孔質体の上側及び下側の一方の側に設けられており、前記液流路は、前記多孔質体の上側及び下側の他方の側に設けられていることを特徴とする、付記10~14のいずれか1項に記載の電子装置。付記18前記電子部品は、前記蒸発器の前記蒸気流路が設けられている側に熱的に接続されていることを特徴とする、付記17に記載の電子装置。付記19前記蒸発器は、前記第1多孔質体の上側及び下側の一方の側に設けられた第1蒸気流路と、前記第1多孔質体の上側及び下側の他方の側に設けられた第1液流路とを備える第1蒸発器、及び、前記第2多孔質体の上側及び下側の一方の側に設けられた第2蒸気流路と、前記第2多孔質体の上側及び下側の他方の側に設けられた第2液流路とを備える第2蒸発器であり、前記電子部品の裏面側に前記第1蒸発器の前記蒸気流路が設けられている側が熱的に接続されており、前記電子部品の表面側に前記第2蒸発器の前記蒸気流路が設けられている側が熱的に接続されていることを特徴とする、付記10~14のいずれか1項に記載の電子装置。付記20前記多孔質体は、平均孔径が10μm以下であることを特徴とする、付記10~19のいずれか1項に記載の電子装置。"