"半導体層が透明電極膜上に形成された半導体電極と、前記透明電極膜に対向配置させた対向電極膜が形成された対向電極とを備えた電気モジュールの製造方法であって、第1の基板の表面に前記透明導電膜を形成し該透明導電膜に前記半導体層を設けて半導体電極と形成するとともに、第2の基板の表面に前記対向電極膜を設けて対向電極を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程において形成された前記対向電極と前記半導体電極とを貼り合わせる基板貼り合せ工程と、前記基板貼り合せ工程の後に、少なくとも前記対向電極膜を分断して電極接続パターンを形成するパターニング工程とを有することを特徴とする電気モジュールの製造方法。請求項1に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記基板形成工程において、前記半導体層を前記透明電極膜上に複数設けて該各半導体層を封止層により囲繞しセルを形成するとともに、前記一のセルを囲繞する前記封止層とこれに隣接する他の前記セルを囲繞する前記封止層との間に、前記透明電極膜と前記対向電極膜とを接続する導電層を設け、前記パターニング工程において、前記一のセルの透明電極膜から前記隣接する他のセルの対向電極膜に電流が流れるように、前記隣接する他のセルの封止層と前記導電層との間で前記透明電極膜を分断するとともに、前記一のセルの前記封止層と該封止層に隣接する前記導電層との間で前記対向電極膜を分断することを特徴とする電気モジュールの製造方法。請求項1又は2に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記パターニング工程において、前記透明電極膜又は前記対向電極膜を分断する際には、それぞれ前記第1の基板又は第2の基板と同時に分断することを特徴とする電気モジュールの製造方法。請求項1から3のいずれか1に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記基板形成工程において、前記透明電極膜又は前記対向電極膜の分断位置とこれらそれぞれの位置に対向する前記対向電極膜又は前記透明電極膜との間に絶縁材料からなる保護部材を設けることを特徴とする電気モジュールの製造方法。請求項1から4のいずれか1に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記分断は、レーザ又は機械的研磨により行われるものであることを特徴とする電気モジュールの製造方法。請求項4又は5に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記封止層の一部が保護部材として構成されていることを特徴とする電気モジュールの製造方法。請求項1から6のいずれか1に記載の電気モジュールの製造方法によって製造されたことを特徴とする電気モジュール。請求項7に記載の電気モジュールであって、前記電気モジュールは、色素増感太陽電池であることを特徴とする電気モジュール。しかし、上記特許文献1及び特許文献2の太陽電池モジュールの製造方法によれば、透明電極膜101,201及び対向電極膜107,205を予めパターニングしているため、半導体電極104,203と対向電極109,206とをそれぞれ精度よく位置合わせして貼り合わせなければならず、精巧に位置合わせすることのできる高価な設備を必要とし製造コストが嵩むという問題があった。また、近年、太陽電池モジュールの基板の薄膜化が進んでいるが、基板が薄膜の樹脂により形成されている場合には、半導体電極104,203と対向電極109,206とを熱圧着した際に、これらの基板が伸延して位置ズレを生じやすく、位置合わせが精巧な設備によっても正確な位置決めが困難となり、太陽電池モジュール100A,200Aの製造において歩留まりが低くなるという問題があった。また更に、特許文献2の太陽電池モジュール200Aの製造方法によれば、図92に示すように絶縁材料207に溝208を形成する際に、半導体電極203の透明電極膜201が露出するまで溝208を加工する必要がある。したがって、溝208の加工時に透明電極膜201を損傷して電気的接続が得られなくなってしまう可能性があるため、この方法による直列の太陽電池モジュールの作製は困難であるという問題があった。そこで、本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を提供している。請求項1の発明は、半導体層が透明電極膜上に形成された半導体電極と、前記透明電極膜に対向配置させた対向電極膜が形成された対向電極とを備えた電気モジュールの製造方法であって、第1の基板の表面に前記透明導電膜を形成し該透明導電膜に前記半導体層を設けて半導体電極を形成するとともに、第2の基板の表面に前記対向電極膜を設けて対向電極を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程において形成された前記対向電極と前記半導体電極とを貼り合わせる基板貼り合せ工程と、前記基板貼り合せ工程の後に、少なくとも前記対向電極膜を分断して電極接続パターンを形成するパターニング工程とを有することを特徴とする。本発明では、少なくとも対向電極膜が未だ分断されていない、すなわちパターニングされていない対向電極に半導体電極を貼り合わせ、その後対向電極の対向電極膜を分断して電極接続パターンを形成するため、半導体電極と対向電極との基板貼り合せ工程において位置決め作業を要しない。請求項2の発明は、請求項1に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記基板形成工程において、前記半導体層を前記透明電極膜上に複数設けて該各半導体層を封止層により囲繞しセルを形成するとともに、前記一のセルを囲繞する前記封止層とこれに隣接する他の前記セルを囲繞する前記封止層との間に、前記透明電極膜と前記対向電極膜とを接続する導電層を設け、前記パターニング工程において、前記一のセルの透明電極膜から前記隣接する他のセルの対向電極膜に電流が流れるように、前記隣接する他のセルの封止層と前記導電層との間で前記透明電極膜を分断するとともに、前記一のセルの前記封止層と該封止層に隣接する前記導電層との間で前記対向電極膜を分断することを特徴とする。本発明では、複数の半導体層が形成されているとともにパターニングされていない透明電極膜を有する半導体電極と、対向電極膜がパターニングされていない対向電極とを貼り合わせるため、位置合わせを考慮する必要がないとともに、複数の半導体層を有する半導体電極を対向電極に簡便に貼り合せることができるため、基板形成工程及び基板貼り合せ工程が効率よく行われる。更に、基板貼り合せ工程の後に透明電極膜及び対向電極膜を分断するパターニングを行うことにより、セル同士が簡便かつ効率的に直列接続される。請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記パターニング工程において、前記透明電極膜又は前記対向電極膜を分断する際には、それぞれ前記第1の基板又は第2の基板と同時に分断することを特徴とする。本発明では、前記第1の基板及び前記透明電極膜を同時に分断し、又は前記第2の基板及び前記対向電極膜を同時に分断するため、透明電極膜及び対向電極膜をカッター等により機械的に簡便に分断し得る。請求項4の発明は、請求項1から3のいずれか1に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記基板形成工程において、前記透明電極膜又は前記対向電極膜の分断位置とこれらそれぞれの位置に対向する前記対向電極膜又は前記透明電極膜との間に絶縁材料からなる保護部材を設けることを特徴とする。本発明では、前記透明電極膜又は前記対向電極膜の分断位置とこれらそれぞれの位置に対向する前記対向電極膜又は前記透明電極膜との間に絶縁材料からなる保護部材が設けられているため、透明電極膜又は対向電極膜の分断時にこれらに対向する対向電極膜又は透明電極膜が損傷することを回避し得る。請求項5の発明は、請求項1から4のいずれか1に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記分断は、レーザ又は機械的研磨により行われるものであることを特徴とする。本発明では、レーザ又は機械的研磨により簡便に分断される。請求項6の発明は、請求項4又は5に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記封止層の一部が保護部材として構成されていることを特徴とする。本発明では、封止層が保護部材を兼ねているため、基板形成工程における工数が抑えられる。請求項7の発明は、電気モジュールであって、請求項1から7のいずれか1に記載の電気モジュールの製造方法によって製造されたことを特徴とする。本発明の電気モジュールによれば、電気的接続が安定した電気モジュールを提供することができる。請求項8の発明は、請求項7に記載の電気モジュールであって、電気モジュールが色素増感太陽電池であることを特徴とする。本発明の電機モジュールによれば、電気的接続が安定した色素増感太陽電池を提供することができる。本発明に係る電気モジュール及び色素増感太陽電池の製造方法によれば、上記した解決手段によって以下の効果を奏する。すなわち、半導体電極と少なくとも対向電極膜がパターニングされていない対向電極とを貼り合わせるため、半導体電極と対向電極との基板貼り合せ工程において位置決め作業を要しない。従って、基板貼り合せ工程が簡便であり、基板貼り合せを精巧に行うための高価な設備を要せず電気モジュールの製造コストを抑えることができるという効果を奏する。また、基板貼り合せ工程の後で、少なくとも対向電極の対向電極膜を分断して電極接続パターンを形成し得るため、電気モジュールの製造が簡便かつ的確であり、製造における歩留まりを高めることが可能となるという効果を奏する。また更に、絶縁材料すなわち封止層を加工して透明電極膜を露出させるという工程を有しないため、透明電極膜を損傷させることなく的確に電気モジュールを製造することができるという効果を奏する。以下、図を参照して本発明の一実施形態について説明する。図1~図5は、本発明の実施形態の太陽電池モジュールの製造工程を示した断面図である。図1、図2に示すように、本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法は、I半導体電極と対向電極を形成する基板形成工程と、II基板形成工程により形成された半導体電極と対向電極とを貼り合せる基板貼り合せ工程と、III透明電極膜及び対向電極膜をパターニングして電極の接続パターンを形成するパターニング工程とを備えている。I基板形成工程においては、図1、図2に示すように、第1の基板2、透明電極膜3、半導体層4、封止層5、導電層6、及び保護部材7を有する半導体電極1と、第2の基板11及び対向電極膜12を有する対向電極10とを形成する。第1の基板2は、半導体電極1の基台となる部材であり、例えば、透明ガラス板、ポリエチレンテフタレートPET、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリミイド等の透明の樹脂材料により硬質の平板状、又は可撓性のあるフィルム状に形成されるものである。透明電極膜3は、いわゆる第1電極となるものである。この透明電極膜3には酸化スズITO、酸化亜鉛等が用いられ、スパッタリングや印刷法により第1の基板2の上面全体に成膜されるものである。半導体層4は、後述する増感色素から電子を受け取り輸送する機能を有するものであり、金属酸化物からなる半導体により略矩形に形成され、透明電極膜3上に配列される。金属酸化物としては、例えば、酸化チタンTiO2、酸化亜鉛ZnO、酸化スズSnO2等が用いられる。半導体層4には、増感色素が担持されている。増感色素は、有機色素または金属錯体色素で構成されている。有機色素として、例えば、クマリン系、ポリエン系、シアニン系、ヘミシアニン系、チオフェン系、等の各種有機色素を用いることができる。金属錯体色素としては、例えば、ルテニウム錯体等が好適に用いられる。封止層5は、半導体層4を囲繞してセルC1,C2Cnを形成するものである。この封止層5は、第1の基板2と図2に示す第2の基板11との間に間隙を形成するとともに、これら第1の基板2と第2の基板11とを接着しセルC1,C2内を密閉する。封止層5の材料には、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等が用いられる。導電層6は、セルC1,C2のそれぞれの封止層5,5同士の間に設けられ、透明電極膜3と対向電極膜12との間を接続するものである。導電層6の材料には、銀、ニッケル、金、銅、アルミ等の金属が用いられる。図2に示すように、対向電極10の基台となる第2の基板11は、対向電極膜12を積層させる部材であり、例えば、PET、アクリル、PEN、ポリイミド等の樹脂材料により平板状、又は可撓性のあるフィルム状に形成される。対向電極膜12は、いわゆる第2電極となるものであり、半導体層4と間隙を隔てて透明電極膜3と対向するように配置される。この対向電極膜12には、例えば、プラチナ、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェンPEDOT、カーボン等が用いられ、スパッタリングや印刷により第2の基板11に成膜される。保護部材7は、図1に示す互いに隣接するセルC1,C2Cnの各封止層5,5間において導電層6を挟んで透明電極膜3及び対向電極膜12上に交互に設けられるものである。すなわち、後述するパターニング工程において、図5に示す透明電極膜3が分断される位置以下、透明電極膜分断位置というS1Sn-1、及び対向電極膜12が分断される位置以下、対向電極膜分断位置というT1Tn-1にそれぞれ対向する対向電極膜12上及び透明電極膜3上に設けられる。保護部材7には、ショート防止の観点かアクリル樹脂や、エポキシ樹脂等の絶縁材料が用いられる。図4に示す電解質13は、基板貼り合せ工程において半導体電極1及び対向電極10が貼り合わされセルC1,C2が形成された後に、該セルC1,C2内に注入されて透明電極膜3と対向電極膜12との間に充填されるものであり、液状又はゲル状のものが用いられる。また、電解質13としては酸化還元種を含む有機溶媒、イオン液体などを用いることができる。次に、上記構成の太陽電池モジュール1の製造方法の各工程I~IIIについて説明する。I基板形成工程図1、図2に示すように、基板形成工程においては、半導体電極1と対向電極10とを形成する。半導体電極1は、第1の基板2の表面に透明導電膜3を形成し、該透明導電膜3上に半導体層4を複数設け、各半導体層4を封止層5により囲繞してセルC1,C2を形成し、一のセルC1を囲繞する封止層5とこれに隣接する他のセルC2を囲繞する封止層5との間に、透明電極膜3と対向電極膜12とを接続する導電層6を設け、更に、互いに隣接するセルC1,C2Cnの各封止層5,5間において導電層6を挟んで透明電極膜3及び対向電極膜11上に交互に保護部材7,7を設けて形成される。また、対向電極10は、第2の基板11に対向電極膜12を設けて形成される。本実施形態の基板形成工程においては、半導体電極1及び対向電極10をパターニングしないことを特徴としている。具体的には、半導体電極1は以下のようにして形成される。図1に示すように、第1の基板2として、PENフィルムやガラス基板等を用い、該PENフィルム等の上面に透明電極膜3となる酸化スズITOやフッ素ドープ酸化スズFTO等をスパッタリングし透明電極膜3を成膜する。透明電極膜3上には、焼成が可能な酸化チタン含有ペーストをマスクや印刷法等により塗布し、必要に応じて焼結して互いに分割された多孔質の半導体層4を複数形成する。半導体層4を形成した後、増感色素を溶剤に溶かした増感色素溶液に半導体層4を浸漬し、該半導体層4に増感色素を担持させる。なお、半導体層4に増感色素を担持させる方法は、上記に限定されず、増感色素溶液中に半導体層4を移動させながら連続的に投入浸漬引き上げを行う方法なども採用される。封止層5は、半導体層4を囲繞してセルC1,C2を形成するように設ける。また、封止層5は第1及び第2の基板間2,11に間隙を形成してこれらを接着し得るように所定の厚みをもって設ける。封止層5には、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が用いられる。導電層6は、セルC1,C2をそれぞれ囲繞する封止層5,5同士の間に位置するように設ける。この際、該導電層6の形成厚みは、封止層5の厚みよりも厚めに形成し、第1の基板2と第2の基板11とに密着して通電を確実に行えるようにすることが望ましい。保護部材7は、互いに隣接するセルC1,C2Cnの各封止層5,5間において導電層6を挟んで透明電極膜3及び対向電極膜12上に交互に、すなわち、図4に示す透明電極膜分断位置S1Sn-1及び対向電極膜分断位置T1Tn-1にそれぞれ対向する対向電極膜12上及び透明電極膜3上に設ける。保護部材7の厚みは、透明電極膜3と対向電極膜12との間の隙間寸法よりも小寸法か同等とされていればよい。保護部材7としては、電気ショート防止の観点から絶縁材料を用いるのが好ましい。対向電極10は、第2の基板11としてポリエチレンナフタレートPETフィルムやガラス基板等を用い、この基板11上にプラチナPt等をスパッタリングして対向電極膜12を設け形成する。II基板貼り合せ工程図3に示すように、基板貼り合せ工程においては、基板形成工程において形成された半導体電極1と対向電極10とを貼り合わせ、第1の基板2に形成された封止層5により接着固定する。この基板貼り合せ工程によりセルC1,C2Cnが形成される。その後、図4に示すように、予め形成しておいた電解質注入口不図示から電解質13を注入し、注入口を封止して基板貼り合せが完了する。この場合、導電層6は、透明電極膜3と対向電極膜12との間の寸法よりも厚めに形成されているため、透明電極膜3と対向電極膜12とに確実に当接される。IIIパターニング工程パターニング工程においては、図5に示すように、電極が、一のセルC1の透明電極膜3から隣接する他のセルC2の対向電極膜12へ、更にセルCn-1の透明電極膜3からこれに隣接するセルCnの対向電極膜12へと直列接続されるように、第1の基板2及び透明電極膜3、並びに第2の基板11及び対向電極膜12をレーザ等で分断する。すなわち、第1の基板2及び透明電極膜3は、一のセルC1に隣接する他のセルC2の封止層5と導電層6との間透明電極膜分断位置S1、更に、隣接する他のセルCnの封止層5と導電層6との間透明電極膜分断位置Sn-1で分断され、第2の基板11及び対向電極膜12は、一のセルC1の封止層5と導電層6との間対向電極膜分断位置T1、更に、隣接する他のセルCn-1の封止層5と導電層6との間対向電極膜分断位置Tn-1で分断される。このようにして、セルC1,C2Cnを直列に接続して太陽電池モジュールAが完成する。上述の太陽電池モジュールAの製造方法によれば、基板形成工程において半導体電極1及び対向電極10がパターニングされないため、基板貼り合せ工程においてこれら半導体電極1と対向電極10とを位置合わせする必要が無く、基板貼り合せを精巧に行うための高価な設備を要しない。また、簡便な方法でパターニングできるため、太陽電池モジュールAの製造コストを抑えることができるという効果が得られる。また、半導体電極1及び対向電極10をパターニングしないで形成し、貼り合せるため、基板形成及び貼り合せの作業効率が高められる。また、透明電極膜3及び対向電極膜12を透明電極分断位置S1Sn-1及び対向電極分断位置T1Tn-1においてレーザ等で各基板2,11と共に各電極膜3,12を分断すればよいため、電極のパターニングも簡便に行うことができる。したがって、太陽電池モジュールAの製造の作業効率を高めることができるという効果が得られる。また、電気的接続を得るための半導体電極1と対向電極10との精巧な位置合わせが不要であるため基板貼り合せ工程における作業マージンが増えるとともに、透明電極分断位置S1Sn-1及び対向電極分断位置T1Tn-1にそれぞれ対向する対向電極膜12上及び透明電極膜3上に保護部材7が設けられているため、パターニング時に透明電極膜3、及び対向電極膜12の分断方向すなわちセルCの厚み方向における加工マージンが増加し、接続不良のある太陽電池モジュールAの製造を回避する、すなわち太陽電池モジュールAの製造の歩留まりを高めることができるという効果が得られる。また、透明電極膜3及び対向電極膜12の分断がレーザ又はカッター等の機械的研磨により行われるものであるため、電極のパターニングが容易であるという効果が得られる。また更に、封止層5を加工して透明電極膜3を露出させるという工程を有しないため、透明電極膜3を損傷させることなく簡便に太陽電池モジュールAを製造することができるという効果を奏する。なお、セルC同士は、すべてのセルCが直列である必要はなく、一部のセルC同士が直列に接続されたものであってもよい。また、本実施形態においては、複数のセルC1,C2が、一の半導体電極1上に形成され、該半導体電極1を対向電極10に貼り合せているが、セル単位で分断された半導体電極1を対向電極10に貼り合せる場合にも、半導体電極1と対向電極10の精巧な位置合わせを不要とし、対向電極10の対向電極膜12をパターニングするだけで簡便に太陽電池モジュールAを製造することができる。また、第1及び第2の基板2,11がガラス基板により形成されている場合、レーザを集光してガラス基板越しに透明電極膜3及び対向電極膜12を加工することができる。この場合、第1及び第2の基板2,11が分断されないため、これらの基板2,11により太陽電池モジュールA全体の外形を保持し得るという効果が得られる。次に、上記実施形態で示した太陽電池モジュールAの変形例について図6を用いて説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同一の構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。本変形例では、半導体層4を囲繞し、かつ第1及び第2の基板2,11を接着してセルC内を封止するために設けた封止層5の一部が、パターニング工程における第1の基板2及び透明電極膜3又は第2の基板11及び対向電極膜12を分断する際の保護部材7として設けられている。本変形例によれば、上記実施形態の製造方法による効果と同様の効果が得られるとともに、封止層5の一部、すなわち透明電極分断位置S1Sn-1及び対向電極分断位置T1Tn-1にそれぞれ対応する封止層5の部分が保護部材7を兼ねて設けられるため、保護部材7を形成する工程を省略することができ、太陽電池モジュールAの製造がより一層効率的となる。なお、本発明は、太陽電池モジュールAに限定して適用されるものではなく、リチウムイオン電池等の対向する電極に挟まれた電気モジュールを直列接続する場合にも適用することが可能である。"