"側壁部と該側壁部で囲まれた凹部とを有する絶縁基体と、平面視において前記凹部を囲むように前記側壁部の上面に設けられた第1金属層と、該第1金属層に接するように前記側壁部の側面に設けられた第2金属層と、前記第1金属層に接するように前記側壁部の側面から前記凹部の底面にかけて設けられた配線導体とを備えていることを特徴とする配線基板。前記絶縁基体の前記上面が、縦断面視において、前記配線導体と前記第1金属層とが接する部分に上方へ突出した凸部を有していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。請求項1または請求項2に記載された配線基板と、前記凹部に収容されており前記配線導体に電気的に接続された電子素子と、金属接合部材によって前記第1金属層に接合された蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。しかしながら、例えば蓋体がろう材等の金属接合部材によって配線基板の金属層に接合される場合、蓋体と第1金属層とを接合するときに溶融して流れでた金属接合部材が金属層に接している配線導体の表面に濡れ広がって電子素子に金属接合部材が付着する可能性があった。例えば、電子素子が圧電振動素子である場合、圧電振動素子に金属接合部材が付着すると、出力信号の周波数に変化が生じる可能性があった。本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基体と第1金属層と第2金属層と配線導体とを含んでいる。絶縁基体は、側壁部と側壁部で囲まれた凹部とを有する。第1金属層は、平面視において凹部を囲むように、側壁部の上面に設けられている。第2金属層は、第1金属層に接するように、側壁部の側面に設けられている。配線導体は、第1金属層に接するように、側壁部の側面から凹部の底面にかけて設けられている。本発明の一つの態様による配線基板は、第1金属層に接するように側壁部の側面に第2金属層が設けられていることから、例えば蓋体がろう材等の金属接合部材によって第1金属層に接合される場合、蓋体と第1金属層とを接合するときに溶融して流れでた金属接合部材が第2金属層の表面に濡れ広がるので、金属接合部材が配線導体の表面に濡れ広がる量が低減されて電子素子に金属接合部材が付着する可能性を低減できる。本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。第1の実施形態本発明の第1の実施形態における電子装置は、配線基板10と、配線基板10に搭載された電子素子20と配線基板10に金属接合部材30によって接合された蓋体40とを含んでいる。第1の実施形態における配線基板10は、絶縁基体1と、絶縁基体1の上面に設けられた第1金属層2aと、第1金属層2aに接するように絶縁基体1の側面に設けられた第2金属層2bと、第1金属層2aに接するように絶縁基体1の側面に設けられた配線導体3と、絶縁基体1の表面に設けられた接続電極4aと、絶縁基体1の下面に設けられた端子電極4bとを含んでいる。なお、図1~図4において、第1金属層2a、第2金属層2b、配線導体3、接続電極4aおよび端子電極4bには識別しやすいように点状のハッチングを設けている。また、図1aおよび図4aにおいて電子素子20は破線によって示している。絶縁基体1は側壁部1bと側壁部1bで囲まれた凹部1aとを有する。このような絶縁基体1は、酸化アルミニウム質焼結体アルミナセラミックス,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体もしくはガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスからなるものである。絶縁基体1が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナAl2O3,シリカSiO2,カルシアCaO,マグネシアMgO等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒等を添加混合して泥漿状とする。このような泥漿状の原料をドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得る。その後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工またはプレス加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層して積層体とし、積層体を高温約1500~1800°Cで焼成することによって製作される。絶縁基体1の中央部には、図1および図2に示す例のように電子素子を収容するための凹部1aが設けられている。凹部1aの底面には、電子素子を接合するとともに、電子素子と配線導体とを電気的に接続するための接続電極4aが設けられている。絶縁基体1が複数のセラミックグリーンシートを積層して作製されている場合には、凹部1aは、例えば凹部1aの開口部となる貫通孔を設けたセラミックグリーンシートと凹部1aの底部となるセラミックグリーンシートとを積層し、焼成することによって形成する。また、凹部1aが単層または多層のセラミックグリーンシートにプレス加工によって形成されていてもよい。第1金属層2aは、図1および図2に示す例のように、平面視において凹部1aを囲むように配線基板10の側壁部1bの上面に設けられている。第1金属層2aは、タングステンW,モリブデンMo,マンガンMn,銀Agまたは銅Cu等の金属材料を用いることができる。このような第1金属層2aは、上記の金属粉末メタライズを含んだ導体ペーストを、絶縁基体1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって所定形状に印刷して、絶縁基体1用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体1に形成される。このような導体ペーストは、上記金属粉末に適当な有機溶剤および有機バインダーを加え、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル,三本ロールミル,プラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで適度な粘度に調整して作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の絶縁基体1との接合強度を高めたりするためにガラスまたはセラミックスの粉末を添加してもよい。第1金属層2aは、配線基板10に電子素子を搭載した後、例えば金属製の蓋体40と配線基板10とを接合するためのものである。第1金属層2aにろう材等の金属接合部材30を配置した後、蓋体40を配置して所定の温度に加熱することによって、配線基板10と蓋体40とを接合できる。金属接合部材30は、例えば金Au,銀Ag,亜鉛Zn,錫Sn,銅Cuおよびこれらの合金を主成分とする金属から成り、第1金属層2aと蓋体40とを接合するためのものである。このような金属接合部材30は、シート状またはペースト状の状態で、第1金属層2a上に配置され、金属接合部材30の上に蓋体40が配置される。その後、金属接合部材30が加熱されることによって、蓋体40と第1金属層2a上とが接合される。第2金属層2bは、図1および図2に示す例のように、第1金属層2aに接するように側壁部1bの側面に、凹部1aの深さ方向の途中まで設けられている。第2金属層2bは、第1金属層2aと同様の材料を用いて作製される。第2金属層2bは、例えばセラミックグリーンシートにおいて、第2金属層2b用の貫通導体パターンを設けた後、このセラミックグリーンシートに凹部1a用の貫通孔を設けることによって、貫通導体パターンを半分に分割して設けることができる。貫通導体パターンは、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通しており、セラミックグリーンシートに形成した貫通孔に、導体ペーストを印刷して充填することによって設ければよい。なお、貫通導体用の導体ペーストは、有機バインダーまたは有機溶剤の種類または添加量によって、配線導体層用の導体ペーストよりも充填に適した高い粘度に調整される。また、第2金属層2bは、セラミックグリーンシートに第2金属層2bとなる導体パターンを印刷した後、セラミックグリーンシートをプレス加工することによって、側壁部1bおよび凹部1aを形成すると同時に設けられても良い。第2金属層2bは、第1金属層2a上に配置される金属接合部材30が第1配線導体3aの表面に濡れ広がることを抑制するためのものである。すなわち、第2金属層2bが第1金属層2aに接するように側壁部1bの側面に設けられていることから、例えば蓋体40と第1金属層2aとを接合するときに流れだした金属接合部材30が、第1金属層2aから第2金属層2bの表面に濡れ広がるので、第1金属層2aから第1配線導体3aに濡れ広がる金属接合部材30の量を少なくできる。第2金属層2bは第1配線導体3aと近接して設けられていることが好ましい。例えば、図1および図2に示す例のように凹部1aが四角形状に設けられている場合であれば、第2金属層2bは、側壁部1bの内側面のうち第1配線導体3a設けられた側面に設けられていることが好ましい。第2金属層2bが第1配線導体3aと近接して設けられているので、第1配線導体3aに濡れ広がる金属接合部材30の量をより有効に低減できる。また、第2金属層2bが第1配線導体3aと離れて設けられている場合には、第2金属層2bの大きさを大きくすることによって、第1配線導体3aに濡れ広がる金属接合部材30の量を調整すればよい。なお、第2金属層2bが実装される電子素子20から離れて設けられている場合には、第2金属層2bを凹部1aの深さ方向に長くすることによって大きくしてもよい。電子素子20と十分に離して設けられる場合であれば、第2金属層2bは凹部1aの底面に到達する長さであってもよい。配線導体3は、第1金属層2aに接するように側壁部1bの側面から凹部1aの底面にかけて設けられている。配線導体3は、第1金属層2aまたは第2金属層2bと同様の材料を用いて、同様の方法で形成される。配線導体3には、第1金属層2aと接続電極4aとを電気的に接続するための第1配線導体3aと、接続電極4aと端子電極4bとを電気的に接続するための第2配線導体3bとがある。第1配線導体3aは、第1金属層2aと接続電極4aとに接して設けられている。第2配線導体3bは、接続電極4aと端子電極4bとに接して設けられている。第2配線導体3bは例えば絶縁基体1を貫通する貫通導体として設けられている。第1配線導体3aは、例えば図1および図2に示す例のように側壁部1bの凹部1a側の側面内側面から凹部1aの底面にかけて設けられている。側壁部1bの内側面に設けられた第1配線導体3aは、第2金属層2bと同様の方法で形成される。接続電極4aは、図1に示す例においては凹部1aの隣り合う2つの隅部にそれぞれ設けられている。この接続電極4aは、電子素子20として例えば圧電振動素子の電極を接続するための接続導体として機能する。圧電振動素子は、例えば外形が四角形状で、主面の隅部に接続用の一対の電極が形成されている。なお、接続電極4aは、搭載される電子素子20の数または電子素子20の電極の配置に応じて位置または形状を変えて設ければよい。端子電極4bは外部の電気回路基板に接続するためのものであり、絶縁基体1の凹部1aが設けられた第1主面と対向する第2主面に、接続電極と電気的に接続されて設けられている。なお、第1金属層2a、第2金属層2b、配線導体3、接続電極4aおよび端子電極4bの露出する表面には、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法によって、めっき層が被着されている。めっき層は、ニッケルおよび金等の耐蝕性または接続部材等との接続性に優れる金属からなるものであり、例えば、厚さ1~10μm程度のニッケルめっき層と厚さ01~3μm程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、第1金属層2a、第2金属層2b、配線導体3、接続電極4aおよび端子電極4bが腐食することを効果的に抑制できる。また、接続電極4aと接続部材との接合および端子電極4bと外部電気回路基板の配線との接続を強固にできる。電子素子20としては、例えば、セラミック圧電素子または弾性表面波素子等の圧電素子,半導体素子,容量素子,抵抗器等を用いることができる。電子素子20の各電極と接続電極4aとは、導電性接着剤等の接合材によって接合されて電気的に接続される。すなわち、電子素子20の主面の隅部に形成された電極が接続電極4aに対向するように電子素子20を配置して、あらかじめ接続電極4aに被着させておいた接合材を加熱して硬化させれば、電子素子20の電極と接続電極4aとが接合される。電子素子20は、凹部1a内に収納された後、配線基板10と蓋体40とを接合することによって、凹部1aと蓋体40とに囲まれた空間内に封止される。以上のように電子素子20が凹部1aに収容され、配線基板10の凹部1aと蓋体40によって封止されることによって、電子装置を作製できる。本実施形態における配線基板10は、第1金属層2aに接するように側壁部1bの側面に第2金属層2bが設けられていることによって、蓋体40と第1金属層2aとを接合するときに溶融して流れでた金属接合部材30が第2金属層2bの表面に濡れ広がるので、金属接合部材30が配線導体3第1配線導体3aに濡れ広がる量を低減できる。また、図1および図2に示す例のように、第2金属層2bは第1配線導体3aと離間して設けられていると、金属接合部材30が第2金属層2bから第1配線導体3aに濡れ広がることを抑制できる。絶縁基体1の上面は縦断面視において、図1および図2に示す例のように第1配線導体3aと第1金属層2aとが接する部分に上方へ突出した凸部1cを有している。このような凸部1cを有していることから、蓋体40と第1金属層2aとを接合するときに、凸部1cと蓋体40との間隔が、凸部1c以外の側壁部1bと蓋体40との間隔よりも狭い。したがって、第1配線導体3aと第1金属層2aとが接する部分の金属接合部材30の量を周囲よりも少なくして、金属接合部材30が第1配線導体3aの表面に濡れ広がる量を低減できる。凸部1cは、例えば図1aおよび図2aに示す例のように、平面視で第1配線導体3aと接した側壁部1bの上面の一部が上方へ突出して設けられている。凸部1cを除く側壁部1cの上面が凹部1aを囲んでおり、凸部1c以外の側壁部1bと蓋体40との間に十分な量の金属接合部材30を配置できるので、第1金属層2aと蓋体40との接合強度が低下することを抑制できる。本実施形態における電子装置は、配線基板10と、凹部1aに収容されており配線導体3に電気的に接続された電子素子20と、金属接合部材30によって第1金属層2aに接合された蓋体40とを備えていることから、金属接合部材30の電子素子20への付着を低減できる。第2の実施形態次に、本発明の第2の実施形態による電子装置について、図3および図4を参照しつつ説明する。本発明の第2の実施形態における配線基板10において、上記した第1の実施形態の配線基板10と異なる点は、図3および図4に示す例のように、第1配線導体3aと第2金属層2bとが接して設けられている点および凸部1cを有していない点である。このように、第2金属層2bと第1配線導体3aとが接して設けられていると、金属接合部材30が第1配線導体3aの表面に濡れ広がっても、金属接合部材30が第1配線導体3aから第2金属層2bの表面にも濡れ広がる。よって、金属接合部材30が第1配線導体3aの表面から凹部1bの底面に濡れ広がる量が低減される。また、図4に示す例のように、第2金属層2bと第1配線導体3aとが接する部分において第2金属層2bの幅が小さいことから、第2金属層2bに濡れ広がった金属接合部材30が第1配線導体3aに濡れ広がることを抑制する。ここで第2金属層2bの幅とは、凹部1aの深さ方向に伸びる第2金属層2bの長さのことである。なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体1は、平面視で絶縁基体1の凹部1aの側壁と電子素子20の実装領域との間に、凹部1aの開口に沿って全周に、凹部1aの底面よりも高い面を有するように、段部が設けられていてもよい。また、段部は絶縁基体1の凹部1aの側壁部1bと電子素子20の実装領域との間に、電子素子20の実装領域を挟む位置に対向するように設けられていてもよい。"