"成形体と、前記成形体に埋設されるリードとによって構成された略直方体形状のパッケージと、前記パッケージに載置される発光素子と、を備え、前記リードは、前記発光素子が載置される接続部と、前記接続部に連結される端子部及び露出部と、を有し、前記パッケージは、底面と、前記底面に連なる光出射面と、前記底面に連なり前記光出射面に対向する背面と、を有し、前記端子部及び前記露出部は、前記接続部の前記背面側に連結されており、前記底面及び背面に連なって前記成形体から露出されるとともに、前記底面で離間されている、発光装置。前記パッケージは、前記光出射面に形成される開口と、前記開口内に充填される封止樹脂と、を有しており、前記接続部は、前記開口の内部に露出する、請求項1に記載の発光装置。前記リードは、前記接続部及び前記端子部に連結され、前記背面において前記成形体から露出する延出部を有する、請求項1又は2に記載の発光装置。成形体と、前記成形体に埋設されるリードとによって構成された略直方体形状のパッケージと、前記パッケージに載置される発光素子と、を備え、前記リードは、前記発光素子が載置される接続部と、前記接続部に連結される端子部及び露出部と、を有し、前記パッケージは、底面と、前記底面に連なる光出射面と、前記底面に連なり前記光出射面に対向する背面と、を有し、前記端子部及び前記露出部は、前記接続部の前記背面側に連結されており、前記底面及び前記背面に連なって前記成形体から露出されるとともに、前記背面の前記底面側で離間されている、発光装置。樹脂によって構成されるモールド板と、第1フレーム部と、所定方向において前記第1フレーム部に隣接する第2フレーム部と、を有し、前記モールド板に埋設される薄板状のリードフレームと、を備え、前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部のそれぞれは、第1厚みを有し、前記モールド板から露出する第1肉厚部と、前記第1厚みを有し、前記モールド板から露出しており、前記所定方向において前記第1肉厚部から離間する第2肉厚部と、前記第1厚みよりも小さい第2厚みを有し、前記第1肉厚部と前記第2肉厚部とに連結される第1肉薄部と、前記第2厚みを有し、前記第2肉厚部に連結されており、前記所定方向において前記第1肉薄部から離間する第2肉薄部と、を含む、発光装置用パッケージアレイ。前記リードフレームは、前記第1フレーム部及び第2フレーム部と同様の構成を有する第3フレーム部及び第4フレーム部を有し、前記第3フレーム部及び第4フレーム部は、厚み方向に平行な軸心を中心として、前記第1フレーム部及び前記第2フレーム部に対して回転対称に配置されており、前記第3フレーム部の前記第1肉厚部は、前記第1フレーム部の前記第1肉厚部に連結され、前記第3フレーム部の前記第2肉厚部は、前記第2フレーム部の前記第2肉厚部に連結され、前記第4フレーム部の前記第2肉厚部は、前記第1フレーム部の前記第2肉厚部に連結されている、請求項5に記載の発光装置用パッケージアレイ。前記リードフレームは、前記第1フレーム部及び第2フレーム部と同様の構成を有する第3フレーム部及び第4フレーム部を有し、前記第3フレーム部は、前記所定方向に直交する直交方向において前記第1フレーム部に隣接し、前記第4フレーム部は、前記直交方向において前記第2フレーム部に隣接しており、前記第3フレーム部の前記第1肉薄部は、前記第1フレーム部の前記第1肉厚部に連結され、前記第3フレーム部の前記第2肉薄部は、前記第1フレーム部の前記第2肉厚部に連結され、前記第4フレーム部の前記第1肉薄部は、前記第2フレーム部の前記第1肉厚部に連結され、前記第4フレーム部の前記第2肉薄部は、前記第2フレーム部の前記第2肉厚部に連結されている、請求項5に記載の発光装置用パッケージアレイ。金属薄板の第1主面と前記第1主面の反対に設けられる第2主面とをエッチングして、前記金属薄板にエッチング孔部を形成する両面エッチング工程と、前記金属薄板の前記第1主面の一部をエッチングして、前記第1主面にエッチング凹部を形成することによって、所定形状のリードフレームを形成する片面エッチング工程と、前記リードフレームを金型内に配置し、前記金型内に樹脂を注入することによって、前記リードフレームが埋設されるモールド板を形成するモールド工程と、を備え、前記リードフレームは、発光素子を載置するための載置部に連結された露出部を構成する肉厚部と、前記エッチング孔部を介して前記載置部から離間する接続部を構成する肉薄部と、を有している、発光装置用パッケージアレイの製造方法。発明が解決しようとする課題しかしながら、サイドビュー型の発光装置では、一般的に、板状の接続部は、実装面に対して垂直に立てられた状態で配置される。そのため、実装面と垂直な方向において接続部を大きくすると発光装置の重心が高くなることによって、発光装置が倒れやすくなってしまうので、実装面と垂直な方向に接続面を大きくするにも限界がある。また、サイドビュー型の発光装置の奥行きは、トップビュー型の発光装置の奥行きに比べて極めて小さいので、側面を大きくすることも困難である。このように、接続面と側面とを大きくすることが困難なサイドビュー型の発光装置では、成形体と接続部との接触面積を十分に確保できないため、成形体とリードとの密着力を向上させることが困難である。ここに開示される技術は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、発光装置用パッケージアレイ、及び発光装置用パッケージアレイの製造方法を提供することを目的とする。課題を解決するための手段ここに開示される発光装置は、成形体と、成形体に埋設されるリードとによって構成された略直方体形状のパッケージと、パッケージに載置される発光素子と、を備える。リードは、発光素子が載置される接続部と、接続部に連結される端子部及び露出部と、を有する。パッケージは、底面と、底面に連なる光出射面と、底面に連なり光出射面に対向する背面と、を有する。端子部及び露出部は、接続部の背面側に連結されており、底面及び背面に連なって成形体から露出されるとともに、底面で離間されている。発明の効果ここに開示される技術によれば、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、発光装置用パッケージアレイ、及び発光装置用パッケージアレイの製造方法を提供することができる。第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。図1の透視図である。図2の透視図である。第1実施形態に係る発光装置100の前面20Cの平面図である。図5のA-A線における断面図である。図5のB-B線における断面図である。図5のC-C線における断面図である。図5のD-D線における断面図である。図5のE-E線における断面図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係るリードフレーム45の拡大図である。図13のF-F線における断面図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第1実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第2実施形態に係る発光装置100Aを前方から見た斜視透視図である。第2実施形態に係る発光装置100Aを後方から見た斜視透視図である。第3実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。第3実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第4実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。第4実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。第4実施形態に係るリードフレーム45Bの拡大図である。第4実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明するための図である。次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。[第1実施形態]第1実施形態の概要第1実施形態では、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、及びその製造方法について説明する。具体的に、発光装置のリードは、板状の接続部と、接続部に連結される露出部と、を有する。成形体は、接続部の外縁の一部を把持する把持部を有する。以下、発光装置の構成、及びその製造方法について順次説明する。発光装置の構成第1実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。図2は、第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。発光装置100は、発光素子10と、パッケージ20と、を備える。本実施形態に係る発光装置100は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子10の出射光は、底面20Aに平行な方向に取り出される。本実施形態において、発光装置100の外形は、実装面200Aに平行な第1方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置100のサイズは、第1方向において約3mm程度、第1方向に直交し、実装面200Aに平行な方向以下、第2方向という。において1mm程度、第1方向及び第2方向に直交する方向以下、第3方向という。において1mm程度である。ただし、発光装置100の外形及びサイズは、これに限られるものではない。発光素子10発光素子10は、パッケージ20に載置される。発光素子10は、第1ワイヤ11及び第2ワイヤ12を介して、パッケージ20と電気的に接続される。発光素子10は、板状に形成されており、第2方向に対して垂直に配置されている。発光素子10の出射光は、後述する前面開口20Fから第2方向に対して平行な方向に取り出される。発光素子10は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子10としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。発光素子10には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子10のサイズは、特に限定されないが、350μm角、500μm角、1mm角などである。パッケージ20本実施形態において、パッケージ20の外形は、第1方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ20は、底面20Aと、上面20Bと、前面20Cと、背面20Dと、第1側面20E1と、第2側面20E2とを有する。底面20Aは、発光装置100が実装される場合、実装基板不図示に当接される。上面20Bは、底面20Aに対向して設けられる。前面20Cは、底面20Aと上面20Bとに連なる。前面20Cは、前面開口20Fを有する。前面開口20Fは、発光素子10の出射光を、パッケージ20の外部に導く。前面開口20Fの内部に露出する第1接続面41A図3参照上には、発光素子10が載置されている。背面20Dは、底面20Aと上面20Bとに連なり、前面20Cに対向して設けられる。背面20Dは、第2方向に対して垂直である。背面20Dと底面20Aとの境界は、第1方向に平行である。第1側面20E1は、背面20Dと前面20Cとに連なる。第2側面20E2は、第1側面20E1に対向して設けられる。第1側面20E1及び第2側面20E2は、第1方向に対して垂直である。パッケージ20は、成形体30と、第1リード40と、第2リード50と、封止樹脂60と、によって構成される。1成形体30成形体30は、パッケージ20の外形を成す。従って、成形体30の外表面は、パッケージ20の底面20A、上面20B、前面20C、背面20D、第1側面20E1及び第2側面20E2の大部分を形成している。成形体30の外表面には、図1及び図2に示すように、第1リード40及び第2リード50それぞれの一部が露出している。成形体30は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子10の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の樹脂材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、0.1~90wt、好ましくは10~60wt充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体30の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体30の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBTなどの熱可塑性樹脂を用いてもよい。2第1リード40及び第2リード50第1リード40及び第2リード50は、比較的大きな熱伝導率例えば、200W/mK程度以上を有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第1リード40及び第2リード50それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。第1リード40及び第2リード50の大部分は、成形体30に埋設されており、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、成形体30から露出している。すなわち、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、パッケージ20の外部から観察される。第1リード40及び第2リード50の構成については後述する。3封止樹脂60封止樹脂60は、前面開口20Fの内部に充填されており、発光素子10を封止する。封止樹脂60は、前面開口20Fの内部において、成形体30、第1リード40具体的には、後述する第1接続部41の第1接続面41A及び第2リード50具体的には、後述する第2接続部51の第2接続面51Aに密着する。これによって、封止樹脂60は、成形体30と、第1リード40及び第2リード50とを押さえ込んでいる。このような封止樹脂60としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006-229055号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。リードの構成次に、第1実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図3は、図1の透視図である。図4は、図2の透視図である。図5は、第1実施形態に係る発光装置100の前面20Cの図である。なお、図3及び図4では、成形体30の輪郭が示されている。第1リード40の構成第1リード40は、第1接続部41と、第1端子部42と、露出部43とによって構成される。本実施形態において、第1端子部42及び露出部43は、第1接続部41に一体的に連結されている。1第1接続部41第1接続部41は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第1接続部41は、発光素子が電気的に接続される接続部の一例であり、第1接続面41Aと、第1裏面41Bと、第1乃至第6接続部側面41C1~41C6とを有する。第1接続面41Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第1接続面41Aには、発光素子10が載置されるとともに、第1ワイヤ11が接続されている。これにより、第1接続面41Aと発光素子10とが電気的に接続されている。第1接続面41Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。第1裏面41Bは、第1接続面41Aに対向して設けられる。第1裏面41Bは、成形体30に埋設されている。第1乃至第6接続部側面41C1~41C6それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1乃至第6接続部側面41C1~41C6は、成形体30に埋設されている。第1接続部側面41C1第1接続部側面の一例は、第1接続面41A及び第1裏面41Bに連なる。本実施形態において、第1接続部側面41C1は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第2接続部側面41C2第2接続部側面の一例は、第1接続面41A、第1裏面41B及び第1接続部側面41C1に連なる。本実施形態において、第2接続部側面41C2は、パッケージ20の第2側面20E2に平行である。第3接続部側面41C3は、第1接続面41A及び第1裏面41Bに連なる。本実施形態において、第3接続部側面41C3は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第4接続部側面41C4は、第1接続面41A、第1裏面41B及び第3接続部側面41C3に連なる。本実施形態において、第4接続部側面41C4は、第2接続部側面41C2に対向する。第5接続部側面41C5は、第1接続面41A、第1裏面41B及び第2接続部側面41C2に連なる。本実施形態において、第5接続部側面41C5は、第1接続部側面41C1に対向する。第6接続部側面41C6は、第1接続面41A及び第1裏面41Bに連なる。第6接続部側面41C6は、第1端子部42と露出部43とに連通する。本実施形態において、第6接続部側面41C6は、第3接続部側面41C3に対向する。2第1端子部42第1端子部42は、立方体状に形成されており、第1接続部41の第1側面20E1側の下端部に連結される。第1端子部42は、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。ここで、第1端子部42は、第1端面42Aと、第2端面42Bと、第1及び第2端子部側面42C142C2と、第1端子凹部42Sとを有する。第1端面42Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面42Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面42Bは、パッケージ20の第1側面20E1において成形体30から露出する。第2端面42Bは、第1側面20E1の一部を形成する。第1及び第2端子部側面42C142C2それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1及び第2端子部側面42C142C2は、成形体30に埋設されている。第1端子部側面42C1は、第1端面42A及び第1裏面41Bに連なる。本実施形態において、第1端子部側面42C1は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第2端子部側面42C2は、第1端面42A、第1裏面41B及び第1端子部側面42C1に連なる。本実施形態において、第2端子部側面42C2は、パッケージ20の第1側面20E1に平行である。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界に形成される切り欠きである。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装される場合、第1端面42A及び第2端面42Bには半田フィレットが接続され、第1端子凹部42Sには半田フィレットの一部が充填される。3露出部43露出部43は、L字状に形成されており、第1接続部41に連結されている。露出部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出する。これにより、露出部43は、発光素子10から発生する熱を放出するヒートシンクとして機能する。ここで、本実施形態において、露出部43は、図4に示すように、第1端子部42から離間している。また、露出部43は、底面20A及び背面20Dそれぞれにおいて、第1端子部42から離間して露出している。また、露出部43は、底面20A及び背面20Dに連なって開口する凹部43Sを有する。凹部43Sは、底面20Aと背面20Dとの境界の一部に形成される切り欠きである。発光装置100が実装される場合、凹部43S内には半田フィレットが収容される。ここで、図6は、図5のA-A線における断面図である。図6に示すように、露出部43は、土台部431と、支持板部432とを有する。土台部431は、第1接続部41の底面20A側に配置される。土台部431は、発光装置100の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置100を倒れにくくする重りとして機能する。土台部431は、底面20Aに露出している。また、土台部431は、凹部43Sを有する。支持板部432は、板状に形成されており、第1接続部41の背面20D側に配置される。すなわち、支持板部432は、第1接続部41の第1裏面41B上に設けられる。支持板部432は、背面20Dに露出している。このような支持板部432は、後述するように、成形体30の形成工程において、第1接続部41を支持する。ここで、支持板部432は、露出面43Aと、第1乃至第3支持板部側面43C1~43C3とを有する図4参照。露出面43Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。露出面43Aは、背面20Dの一部を形成している。第1乃至第3支持板部側面43C1~43C3それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1乃至第3支持板部側面43C1~43C3は、成形体30に埋設されている。第1支持板部側面43C1は、露出面43A及び第1裏面41Bに連なる。本実施形態において、第1支持板部側面43C1は、第1接続部側面41C1に平行である。第2支持板部側面43C2は、露出面43A、第1裏面41B及び第1支持板部側面43C1に連なる。本実施形態において、第2支持板部側面43C2は、第2接続部側面41C2に平行である。第3支持板部側面43C3は、露出面43A、第1裏面41B及び第1支持板部側面43C1に連なる。本実施形態において、第3支持板部側面43C3は、第2支持板部側面43C2に対向する。第2リード50の構成第2リード50は、第2接続部51と、第2端子部52とによって構成される。本実施形態において、第2接続部51と第2端子部52とは、一体的に形成されている。1第2接続部51第2接続部51は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第2接続部51は、発光素子が電気的に接続される接続部の一例であり、第2接続面51Aと、第2裏面51Bと、第1乃至第5接続部側面51C1~51C5とを有する。第2接続面51Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第2接続面51Aには、第2ワイヤ12が接続されている。これにより、第2接続面51Aと発光素子10とが電気的に接続されている。第2接続面51Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。第2裏面51Bは、第2接続面51Aに対向して設けられる。第2裏面51Bは、成形体30に埋設されている。第1乃至第5接続部側面51C1~51C5それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1乃至第5接続部側面51C1~51C5は、成形体30に埋設されている。第1接続部側面51C1第1接続部側面の一例は、第1接続面51A及び第1裏面51Bに連なる。本実施形態において、第1接続部側面51C1は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第2接続部側面51C2第2接続部側面の一例は、第1接続面51A、第1裏面51B及び第1接続部側面51C1に連なる。本実施形態において、第2接続部側面51C2は、パッケージ20の第2側面20E2に平行である。第3接続部側面51C3は、第1接続面51A及び第1裏面51Bに連なる。本実施形態において、第3接続部側面51C3は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第4接続部側面51C4は、第1接続面51A、第1裏面51B及び第3接続部側面51C3に連なる。本実施形態において、第4接続部側面51C4は、第2接続部側面51C2に対向する。第5接続部側面51C5は、第1接続面41A、第1裏面41B及び第4接続部側面51C4に連なる。本実施形態において、第5接続部側面51C5は、第3接続部側面51C3に対向する。2第2端子部52第2端子部52は、立方体状に形成されており、第2接続部51の第2側面20E2側の下端部に連結される。第2端子部52は、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。ここで、第2端子部52は、第1端面52Aと、第2端面52Bと、第1及び第2端子部側面52C152C2と、第2端子凹部52Sとを有する。第1端面52Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面52Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面52Bは、パッケージ20の第2側面20E2において成形体30から露出する。第2端面52Bは、第2側面20E2の一部を形成する。第1及び第2端子部側面52C152C2それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1及び第2端子部側面52C152C2は、成形体30に埋設されている。第1端子部側面52C1は、第1端面52A及び第2裏面51Bに連なる。本実施形態において、第1端子部側面52C1は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第2端子部側面52C2は、第1端面52A、第1裏面51B及び第1端子部側面52C1に連なる。本実施形態において、第2端子部側面52C2は、パッケージ20の第2側面20E2に平行である。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界に形成される切り欠きである。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装される場合、第1端面52A及び第2端面52Bには半田フィレットが接続され、第2端子凹部52Sには、半田フィレットの一部が充填される。成形体の構成次に、第1実施形態に係る成形体の構成について、図面を参照しながら説明する。まず、図3及び図4を参照して、成形体30と第1リード40及び第2リード50との密着について説明する。成形体30は、第1接続部41の第1裏面41B、第1接続部側面41C1及び第2接続部側面41C2に接触する。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第1接続部41の角部分を支持している。また、成形体30は、支持板部432の第1支持板部側面43C1に接触している。これによって、成形体30は、支持板部432に接続されている。同様に、成形体30は、第1接続部41の第1裏面41B、第3接続部側面41C3及び第4接続部側面41C4に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第1接続部41の角部分を支持している。また、成形体30は、支持板部432の第1支持板部側面43C1に接触している。これによって、成形体30は、支持板部432に接続されている。同様に、成形体30は、第1接続部41の第1裏面41B、第2接続部側面41C2及び第5接続部側面41C5に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第1接続部41の角部分を支持している。また、成形体30は、支持板部432の第2支持板部側面43C2に接触している。これによって、成形体30は、支持板部432に接続されている。また、成形体30は、第1端子部42の第1端子部側面42C1と第2端子部側面42C2に接触している。これによって、成形体30は、第1端子部42の第1端子部側面42C1から第2端子部側面42C2に渡って、第1端子部42に接続されている。また、成形体30は、第2接続部51の第2裏面51B、第1接続部側面51C1及び第2接続部側面51C2に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第2接続部51の角部分を支持している。また、成形体30は、第2端子部52の第1端子部側面52C1に接触している。これによって、成形体30は、第2端子部52に接続されている。同様に、成形体30は、第2接続部51の第2裏面51B、第3接続部側面51C3及び第4接続部側面51C4に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第2接続部51の角部分を支持している。また、成形体30は、第2接続部51の第2裏面51B、第4接続部側面51C4及び第5接続部側面51C5に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第2接続部51の第3の角部分を支持している。また、成形体30は、第2端子部52の第2端子部側面52C2に接触している。これによって、成形体30は、第2端子部52に接続されている。また、成形体30は、第2端子部52の第1端子部側面52C1と第2端子部側面52C2に接触している。これによって、成形体30は、第2端子部52の第1端子部側面52C1から第2端子部側面52C2に渡って、第2端子部52に接続されている。次に、断面図を参照して、成形体30による第1リード40及び第2リード50の把持について説明する。図7は、図5のB-B線における断面図である。図8は、図5のC-C線における断面図である。図9は、図5のD-D線における断面図である。図10は、図5のE-E線における断面図である。成形体30は、図7に示すように、第1接続部41の第1接続部側面41C1、第1裏面41B及び第5接続部側面41C5に連続して接触している。これにより、成形体30は、第1接続部41を把持している。また、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第1接続部側面41C1及び第1裏面41Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第1接続部41の外縁を把持している。同様に、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第5接続部側面41C5及び第1裏面41Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第1接続部41の外縁を把持している。同様に、成形体30は、図8に示すように、第1接続部41の第3接続部側面41C3、第1裏面41B及び第6接続部側面41C6に連続して接触している。これにより、成形体30は、第1接続部41を把持している。また、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第3接続部側面41C3及び第1裏面41Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第1接続部41の外縁を把持している。同様に、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第6接続部側面41C6及び第1裏面41Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第1接続部41の外縁を把持している。また、成形体30は、図9に示すように、第2接続部51の第2接続面51A、第1接続部側面51C1及び第2裏面51Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第2接続部51の外縁を把持している。また、成形体30は、第2端子部52の第1端子部側面52C1に接触している。これによって、成形体30は、第2端子部52に接続されている。これによって、成形体30同様に、成形体30は、図10に示すように、第2接続部51の第3接続部側面51C3、第2裏面51B及び第5接続部側面51C5に連続して接触している。これにより、成形体30は、第2接続部51を把持している。また、成形体30は、第2接続部51の第2接続面51A、第3接続部側面51C3及び第2裏面51Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第2接続部51の外縁を把持している。同様に、成形体30は、第2接続部51の第2接続面51A、第5接続部側面51C5及び第2裏面51Bに連続して接触している。は、第2接続部51の外縁を把持している。発光装置の製造方法次に、第1実施形態に係る複数の発光装置100を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図11aは、金属薄板451の断面図であり、図11bは、金属薄板451の平面図である。図12aは、リードフレーム45の断面図であり、図12bは、リードフレーム45の平面図である。図13は、リードフレーム45の拡大図である。図14は、図13のF-F線における断面図である。図15は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイPAの平面図である。まず、第1主面S1と、第1主面S1の反対に設けられる第2主面S2とを有する金属薄板451を準備する。本実施形態において、金属薄板451は、厚みt1例えば、0.5mm程度を有する。次に、図11aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第1マスクM1を形成するとともに、第2主面S2上に第1マスクM1と対称なパターンの第2マスクM2を形成し、第1主面S1と第2主面S2とを同時にエッチングする。これによって、図11bに示すように、金属薄板451にエッチング孔部Gが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板451の材質に対応する適切なものを選択すればよい。次に、図12aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第3マスクM3を形成するとともに、第2主面S2上に第2主面S2の全面を覆う第4マスクM4を形成し、第1主面S1のみをエッチングする。これによって、図12bに示すように、第1主面S1に形成されるエッチング凹部Hを有するリードフレーム45が完成する。エッチング凹部Hの深さは、例えば、0.3mm程度である。そのため、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分は、厚みt1よりも小さい厚みt2例えば、0.2mm程度を有する。このように形成されるリードフレーム45の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図13に示すように、リードフレーム45は、第1フレーム部F1、第2フレーム部F2、第3フレーム部F3、及び第4フレーム部F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しており、第1連結フレームR1によって連結される。第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しており、第2連結フレームR2によって連結される。第1フレーム部F1と第3フレーム部F3とは、所定方向に直交する直交方向直交方向の一例において互いに隣接しており、第3連結フレームR3及び第4連結フレームR4によって連結される。第2フレーム部F2と第4フレーム部F4とは、直交方向において互いに隣接しており、第5連結フレームR5及び第6連結フレームR6によって連結される。第1乃至第4フレーム部F1~F4は、それぞれ同じ構成を有しており、第1肉厚部P1と、第2肉厚部P2と、第1肉薄部Q1と、第2肉薄部Q2とを含む。第1肉厚部P1は、第1厚みt1すなわち、金属薄板451の厚みを有する。後工程において、第1肉厚部P1がダイシングソーによって切断されることによって、露出部43が形成される。第2肉厚部P2は、第1厚みt1を有する。第2肉厚部P2は、所定方向において第1肉厚部P1から離間している。後工程において、第2肉厚部P2がダイシングソーによって切断されることによって、第1端子部42及び第2端子部52が形成される。第1肉薄部Q1は、第2厚みt2すなわち、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分の厚みを有する。第1肉薄部Q1は、第1肉厚部P1と第2肉厚部P2とに連結される。第1肉薄部Q1は、発光装置100の第1接続部41の外周部分に対応する。第2肉薄部Q2は、第2厚みt2を有する。第2肉薄部Q2は、第2肉厚部P1に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部G図11参照を介して第1肉薄部Q1から離間している。第2肉薄部Q2は、発光装置100の第2接続部51に対応する。ここで、本実施形態では、リードフレーム45の平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Xが形成されている。図14に示すように、第1肉厚部P1のうち片面エッチング凹部Xが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Xがダイシングソーによって切断されることによって、凹部43S図4参照が形成される。同様に、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Yエッチング凹部の一例が形成されている。図14に示すように、第2肉厚部P2のうち片面エッチング凹部Yが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Yがダイシングソーによって切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52S図4参照が形成される。また、本実施形態では、第3フレーム部F3の第1肉薄部Q1は、第3連結フレームR3を介して、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に連結される。第3フレーム部F3の第2肉薄部Q2は、第4連結フレームR4を介して、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に連結される。同様に、第4フレーム部F4の第1肉薄部Q1は、第5連結フレームR5を介して、第2フレーム部F2の第1肉厚部P1に連結される。第4フレーム部F4の第2肉薄部Q2は、第6連結フレームR6を介して、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に連結される。なお、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、後工程においてダイシングソーによって切除される図16参照。すなわち、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、ダイシング用の切除代を構成している。また、図13に示すように、第1肉厚部P1のうち第3連結フレームR3に連結される部分と、第2肉厚部P2のうち第4連結フレームR4に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、第1乃至第6連結フレームR1~R6と共に切除代を構成している。次に、図15に示すように、リードフレーム45を下金型201と上金型202との間にセットする。この際、リードフレーム45の第1主面S1を下金型201の内面201Sに当接させた状態とする。次に、上金型202の注入口202Aから樹脂材料を金型内下金型201と上金型202との間に注入する。これによって、樹脂材料は、第2主面S2側から第1主面S1側に回り込む。具体的に、樹脂材料は、第2主面S2上を広がりながら、エッチング孔部Gを通って、エッチング凹部Hに充填されていく。次に、所定の温度で加熱することによって、樹脂材料をトランスファモールドする。これによって、図16に示すように、リードフレーム45と、リードフレーム45が埋設されるモールド板46とによって構成される発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、図16に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線G1及び切断線G2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。これによって、複数の発光装置100が一括して製造される。作用及び効果1第1実施形態に係る発光装置100において、第1端子部42と露出部43とは、底面20A及び背面20Dに連なって成形体30から露出されるとともに、底面20Aで離間されている。従って、成形体30の一部を第1端子部42と露出部43の間に挟み込ませることができる。そのため、成形体30の一部を、第1接続部41の第6接続部側面51C6と、第1端子部42の第2端子部側面42C2と、露出部43の第3支持板部側面43C3とに接触させることができる。従って、成形体30と第1リード40との接触面積を大きくできるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。2第1実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第1接続部41の第1裏面41B、第1接続部側面41C1及び第2接続部側面41C2に接触するとともに、支持板部432の第1支持板部側面43C1に接触している。従って、成形体30によって第1接続部41の角部分を第1、第2及び第3方向から支持できるので、成形体30が第1リード40から剥離することを抑制することができる。また、成形体30が第1支持板部側面43C1に接触するので、成形体30と第1リード40との接触面積を大きくできる。その結果、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。このような効果は、次の構成によっても同様に得られるものである。i成形体30が、第1接続部41の第1裏面41B、第3接続部側面41C3及び第4接続部側面41C4に接触するとともに、支持板部432の第1支持板部側面43C1に接触するii成形体30が、第1接続部41の第1裏面41B、第2接続部側面41C2及び第5接続部側面41C5に接触するとともに、支持板部432の第2支持板部側面43C2に接触するまた、本実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第2接続部51の第2裏面51B、第1接続部側面51C1及び第2接続部側面51C2に接触するとともに、第2端子部52の第1端子部側面52C1に接触している。従って、成形体30によって第2接続部51の角部分を第1、第2及び第3方向から支持できるので、成形体30が第2リード50から剥離することを抑制することができる。また、成形体30が第1支持板部側面52C1に接触するので、成形体30と第2リード50との接触面積を大きくできる。その結果、成形体30と第2リード50との密着力を向上させることができる。このような効果は、成形体30が第2接続部51の第2裏面51B、第4接続部側面51C4及び第5接続部側面51C5に接触するとともに、第2端子部52の第2端子部側面52C2に接触に接触することによっても、同様に得られる。3第1実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第1接続部41の第1接続部側面41C1、第1裏面41B及び第5接続部側面41C5に連続して接触する。これにより、成形体30によって第1接続部41を把持することができるので、成形体30が第1リード40から剥離することをより抑制できる。このような効果は、成形体30が第1接続部41の第3接続部側面41C3、第1裏面41B及び第6接続部側面41C6に連続して接触することによっても、同様に得られる。4第1実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第1接続部側面41C1及び第1裏面41Bに連続して接触する。これにより、成形体30によって第1接続部41の外縁を把持することができるので、成形体30が第1リード40から剥離することをより抑制できる。このような効果は、次の構成によっても同様に得られるものである。i成形体30が第1接続部41の第1接続面41A、第5接続部側面41C5及び第1裏面41Bに連続して接触するii成形体30が第1接続部41の第1接続面41A、第3接続部側面41C3及び第1裏面41Bに連続して接触するiii成形体30が第1接続部41の第1接続面41A、第6接続部側面41C6及び第1裏面41Bに連続して接触するまた、本実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第2接続部51の第2接続面51A、第1接続部側面51C1及び第2裏面51Bに連続して接触する。これにより、成形体30によって第2接続部51の外縁を把持することができるので、成形体30が第2リード50から剥離することをより抑制できる。このような効果は、次の構成によっても同様に得られるものである。i成形体30が第2接続部51の第2接続面51A、第3接続部側面51C3及び第2裏面51Bに連続して接触するii成形体30が第2接続部51の第2接続面51A、第5接続部側面51C5及び第2裏面51Bに連続して接触する5第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1端子部42と、第1端子部42に形成される第1端子凹部42Sとを有する。このような第1端子部42は、格段に小型化されたサイドビュー型の発光装置100において特に有効に機能する。すなわち、発光装置100を実装する際に第1端子部42に設けられる半田フィレットは、第1端子凹部42S内に充填される。そのため、第1端子部42と半田フィレットとの接触面積を大きくできるので、小型の発光装置100と実装基板不図示との間における電気抵抗を小さくすることができる。このような小型の発光装置100では、成形体30と第1及び第2リード40,50との接触面積は極めて小さくなってしまう。従って、上記1乃至3に記載された作用及び効果は、本実施形態に係るサイドビュー型の発光装置100において特に有効である。6第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、背面20Dにおいて成形体30から露出する露出部43を有している。このような露出部43は、ヒートシンクとして機能するので、発光装置100の放熱性を向上させることができる。7第1実施形態に係る発光装置100において、第1接続面41Aは、前面開口20Fの内部に露出しており、封止樹脂60は、第1接続面41Aに接触する。従って、封止樹脂60によって第1接続面41Aを押さえ込むことができるので、第1接続部41を成形体30により強固に密着させることができる。その結果、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。このような効果は、封止樹脂60が第2接続面51Aに接触することによっても得られる。[第2実施形態]次に、第2実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第2実施形態との相違点は、発光装置100が3つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図17は、第2実施形態に係る発光装置100を前方から見た透視斜視図である。図18は、第2実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図17及び図18に示すように、発光装置100は、第1リード140、第2リード150、第3リード160、青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rを備える。第1リード140は、第1接続部141接続部の一例及び第1端子部142を有する。第2リード150は、第2接続部151接続部の一例及び第2端子部152を有する。第3リード160は、載置部161接続部の一例と露出部162とを有する。第1端子部142、第2端子部152及び露出部162のそれぞれは、実装基板不図示と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rは、載置部161の載置面161Aに載置される。青発光素子10B及び緑発光素子10Gそれぞれは、第1接続部141の第1接続面141Aと、第2接続部151の第2接続面151Aとに電気的に接続される。赤発光素子10Rは、載置面161Aと第2接続面151Aとに電気的に接続される。ここで、成形体30は、第1接続部141の2つの側面に接触するとともに、第1端子部142の1つの側面に接触している。また、成形体30は、第2接続部151の2つの側面に接触するとともに、第2端子部152の1つの側面に接触している。また、成形体30は、載置部161の2つの側面に接触するとともに、露出部162の1つの側面に接触している。作用及び効果第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、成形体30は、第1接続部141の2つの側面に接触するとともに、第1端子部142の1つの側面に接触している。このように、成形体30は、第1接続部141の2つの側面に接触しているので、第1接続部141の角部分は、成形体30によって第1、第2及び第3方向のそれぞれから支持される。また、成形体30が第1端子部142の1つの側面に接触しているので、成形体30と第1リード40との接触面積を大きくできる。以上によって、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。また、同様の理由によって、成形体30と第2リード50及び露出部162それぞれとの密着力を向上させることができる。[第3実施形態]次に、第3実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第3実施形態との相違点は、第2リード50の一部が背面20Dに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図19は、第3実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図19に示すように、発光装置100において、第2リード50は、第1延出部101延出部の一例を有する。第1延出部101は、第2接続部51の第2裏面51B上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第1延出部101は、第2接続部51の第2裏面51Bから背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第1延出部101は、背面20Dの一部を形成する第1延出面101Sを有する。発光装置の製造方法まず、図20に示すようなリードフレーム45Aを準備する。リードフレーム45Aは、第1延出元部101Aを備える。このようなリードフレーム45Aは、第2接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域をC形に設定することによって形成できる。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Aをモールド板46図16参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図16参照に沿ってリードフレーム45A及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第3実施形態に係る発光装置100において、第2リード50は、第1延出部101延出部の一例を有する。第1延出部101は、第2接続部51の第2裏面51B上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第1延出部101は、背面20Dにおいて成形体30から露出している。このように、第1延出部101は、第2接続部51の第2裏面51Bから背面20Dまで成形体30に挿通されている。そのため、第1延出部101によるアンカー効果によって、第2リード50を成形体30に強固に係止することができる。このことは、第2リード50が半田フィレットによって第1方向に引っ張られる際に特別な効果を発揮する。すなわち、発光装置100を実装基板に実装する際、第2リード50は、第2端子部52に接続される半田フィレットの固化収縮力によって第1方向に引っ張られる。しかしながら、第2リード50は、第1延出部101において成形体30に係止されているので、成形体30から剥離しにくい。そのため、半田フィレットによって第2リード50をより大きな力で第1方向に引っ張ることができるので、実装された発光装置100のバランスをより安定させることができる。また、第1延出部101は、背面20Dにおいて成形体30から露出しているので、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→第2接続部51→第1延出部101→第1延出面101S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出部101は、第2端子部52に接続されているので、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→第2接続部51→第1延出部101→第2端子部52→実装基板という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出面101Sは、成形体30の背面20Dに露出している。すなわち、成形体30の製造工程において、第1延出部101は金型の内面に当接される。これによって、第2接続部51が第1延出部101によって金型に支持されるため、注入される樹脂材料によって第2接続部51が微小に振動することを抑制できる。従って、第2接続部51の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第2リード50との密着力を向上させることができる。[第4実施形態]次に、第4実施形態について図面を参照しながら説明する。第3実施形態と第4実施形態との相違点は、第1リード40の一部も背面20Dに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図21は、第4実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図21に示すように、発光装置100において、第1リード40は、第2延出部102を有し、第2リード50は、第1延出部101を有する。第1延出部101の構成は、上記第3実施形態において説明した通りである。第2延出部102の構成は、第1延出部101の構成と同様である。第2延出部102は、第1接続部41の第1裏面41B上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第2延出部102は、第1接続部41の第2裏面51Bから背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第2延出部102は、背面20Dの一部を形成する第2延出面102Sを有する。発光装置の製造方法まず、図22に示すようなリードフレーム45Bを準備する。リードフレーム45Bは、第1延出元部101Aと第2延出元部102Aとを備える。このようなリードフレーム45Bは、第1接続元部41A及び第2接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域を図22に示すように設定することによって形成できる。なお、本実施形態に係るリードフレーム45Bでは、片面エッチング凹部Xと片面エッチング凹部Yとが、第1実施形態に係るリードフレーム45よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。このように、本実施形態に係るリードフレーム45Bは、第1実施形態に係るリードフレーム45とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム45Bの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図23は、リードフレーム45Bの拡大図である。図23に示すように、リードフレーム45Bは、第1乃至第4フレーム部F1~F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。ここで、本実施形態では、第3フレーム部F3及び第4フレーム部F4は、厚み方向所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向に平行な軸心Tを中心として、第1フレーム部F1及び第2フレーム部F2に対して回転対称に配置されている。また、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1は、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に直接連結される。第3フレーム部F3の第2肉厚部P2は、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に直接連結される。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2は、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に直接連結される。また、本実施形態では、リードフレーム45Bの平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結されることによって、片面エッチング凹部Xが形成されている。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2と第4フレーム部F4の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。同様に、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2と第3フレーム部F3の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。なお、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している図24参照。同様に、第3フレーム部F3の第2肉厚部P2と第2フレーム部F2の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2と第1フレーム部F1の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。次に、トランスファモールド法によって、図24に示すように、リードフレーム45Bをモールド板46に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、ダイシングソーを用いて、図24に示すように、所定幅の切断線H1及び切断線H2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。作用及び効果第4実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第2延出部102延出部の一例を有する。第2延出部102は、第1接続部41の第1裏面41B上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第2延出部102は、背面20Dにおいて成形体30から露出している。このように、第2延出部102は、第1接続部41の第1裏面41Bから背面20Dまで成形体30に挿通されている。そのため、第2延出部102によるアンカー効果によって、第1リード40を成形体30に強固に係止することができる。このことは、第1リード40が半田フィレットによって第1方向に引っ張られる際に特別な効果を発揮する。すなわち、発光装置100を実装基板に実装する際、第1リード40は、第1端子部42に接続される半田フィレットの固化収縮力によって第1方向に引っ張られる。しかしながら、第1リード40は、第2延出部102において成形体30に係止されているので、成形体30から剥離しにくい。そのため、半田フィレットによって、第1リード40をより大きな力で第1方向に引っ張ることができるので、実装された発光装置100のバランスをより安定させることができる。また、第2延出部102は、背面20Dにおいて成形体30から露出しているので、発光素子10→第1接続部41→第2延出部102→第2延出面102S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第2延出部102は、第1端子部42に接続されているので、発光素子10→第1接続部41→第2延出部102→第1端子部42→実装基板という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第2延出面102Sは、成形体30の背面20Dに露出している。すなわち、成形体30の製造工程において、第2延出部102は金型の内面に当接される。これによって、第1接続部41が第2延出部102によって金型に支持されるため、注入される樹脂材料によって第1接続部41が微小に振動することを抑制できる。従って、第1接続部41の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。なお、第2リード50が第1延出部101を有することによる効果は、上記第3実施形態において説明したとおりである。その他の実施形態本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。A上記実施形態では、成形体30は、第1接続部41及び第2接続部51それぞれの複数箇所を把持することとしたが、これに限られるものではない。成形体30は、第1接続部41及び第2接続部51それぞれの1箇所を把持していればよい。B上記実施形態では、第1リード40は、第1端子部41と、支持板部432とを有することとしたが、これに限られるものではない。第1リード40は、第1端子部41又は支持板部432のいずれか一方を有していればよい。C上記実施形態では、発光装置100は、一つの発光素子10のみを備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置100は、互いに連結された複数の発光素子10を備えていてもよい。この場合、複数の発光素子10は、全て同種類であってもよいし、また、光の三原色となる赤緑青の発光色を示す異種類のものの組み合わせであってもよい。D上記実施形態では、露出部43は、L字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。露出部43は、板状、棒状、或いは円柱状などであってもよい。E上記実施形態では、第1端子部42及び第2端子部52それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第1端子部42及び第2端子部52それぞれの形状は、適宜変更可能である。F上記実施形態では、成形体30は、図7~図10に示すように、第1接続部41及び第2接続部51の外縁を把持することとしたが、第1接続部41及び第2接続部51の外縁を把持していなくてもよい。すなわち、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A及び第2接続部51の第2接続面51A上に設けられていなくてもよい。この場合、前面開口20Fの内部に露出する成形体30の内壁は、第1接続部41及び第2接続部51の側面と面一に形成されていてもよい。G上記実施形態では、第1接続面41A、第1裏面41B、及び第1乃至第6接続部側面41C1~41C6それぞれは、直角に交わるように図示したが、これに限られるものではない。各面どうしは、微視的には鈍角或いは鋭角を成していてもよい。H上記実施形態では、リードフレーム45は、金属薄板をエッチングすることによって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数枚の薄金属薄板を所定の形状に打ち抜き加工した後に、複数枚の薄金属薄板を互いに圧着することによっても、リードフレーム45を形成することができる。I上記実施形態では、露出部43は、図4に示すように、第1端子部42から離間していることとしたが、これに限られるものではない。露出部43は、第1端子部42に連結されていてもよい。但し、この場合であっても、露出部43は、底面20Aにおいて第1端子部42から離間するとともに、背面20Dの底面側において第1端子部42から離間していることが好ましい。これによって、成形体30の一部を、第1接続部41の第6接続部側面51C6と、第1端子部42の第2端子部側面42C2と、露出部43の第3支持板部側面43C3とに接触させることができるためである。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。ここに開示される技術は、成形体とリードとの密着力を向上可能であるので発光装置分野において利用可能である。100...発光装置10...発光素子11...第1ワイヤ12...第2ワイヤ20...パッケージ20A...底面20B...上面20C...前面20D...背面20E1...第1側面20E2...第2側面20F...前面開口30...成形体30W...壁部40...第1リード41...第1接続部41A...第1接続面41B...第1裏面41C...接続部側面42...第1端子部42A...第1端面42B...第1端面42C...端子部側面43...露出部431...土台部432...支持板部43A...露出面43C...端子部側面43S...凹部45...リードフレーム451...金属薄板46...モールド板50...第2リード51...第2接続部51A...第2接続面51B...第2裏面51C...接続部側面52...第2端子部52A...第1端面52B...第1端面52C...端子部側面60...封止樹脂101...第1延出部102...第2延出部201...下金型202...上金型203...注入口S...主面M...マスクF...フレーム部G...エッチング孔部H...エッチング凹部P...肉厚部Q...肉薄部R...連結フレームPA...発光装置用パッケージアレイX,Y...片面エッチング凹部次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。[第1実施形態]第1実施形態の概要第1実施形態では、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、及びその製造方法について説明する。具体的に、発光装置のリードは、板状の接続部と、接続部に連結される露出部と、を有する。成形体は、接続部の外縁の一部を把持する把持部を有する。以下、発光装置の構成、及びその製造方法について順次説明する。発光装置の構成第1実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る発光装置100を前方から見た斜視図である。図2は、第1実施形態に係る発光装置100を後方から見た斜視図である。発光装置100は、発光素子10と、パッケージ20と、を備える。本実施形態に係る発光装置100は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子10の出射光は、底面20Aに平行な方向に取り出される。本実施形態において、発光装置100の外形は、実装面200Aに平行な第1方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置100のサイズは、第1方向において約3mm程度、第1方向に直交し、実装面200Aに平行な方向以下、第2方向という。において1mm程度、第1方向及び第2方向に直交する方向以下、第3方向という。において1mm程度である。ただし、発光装置100の外形及びサイズは、これに限られるものではない。発光素子10発光素子10は、パッケージ20に載置される。発光素子10は、第1ワイヤ11及び第2ワイヤ12を介して、パッケージ20と電気的に接続される。発光素子10は、板状に形成されており、第2方向に対して垂直に配置されている。発光素子10の出射光は、後述する前面開口20Fから第2方向に対して平行な方向に取り出される。発光素子10は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子10としては、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。発光素子10には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子10のサイズは、特に限定されないが、350μm角、500μm角、1mm角などである。パッケージ20本実施形態において、パッケージ20の外形は、第1方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ20は、底面20Aと、上面20Bと、前面20Cと、背面20Dと、第1側面20E1と、第2側面20E2とを有する。底面20Aは、発光装置100が実装される場合、実装基板不図示に当接される。上面20Bは、底面20Aに対向して設けられる。前面20Cは、底面20Aと上面20Bとに連なる。前面20Cは、前面開口20Fを有する。前面開口20Fは、発光素子10の出射光を、パッケージ20の外部に導く。前面開口20Fの内部に露出する第1接続面41A図3参照上には、発光素子10が載置されている。背面20Dは、底面20Aと上面20Bとに連なり、前面20Cに対向して設けられる。背面20Dは、第2方向に対して垂直である。背面20Dと底面20Aとの境界は、第1方向に平行である。第1側面20E1は、背面20Dと前面20Cとに連なる。第2側面20E2は、第1側面20E1に対向して設けられる。第1側面20E1及び第2側面20E2は、第1方向に対して垂直である。パッケージ20は、成形体30と、第1リード40と、第2リード50と、封止樹脂60と、によって構成される。1成形体30成形体30は、パッケージ20の外形を成す。従って、成形体30の外表面は、パッケージ20の底面20A、上面20B、前面20C、背面20D、第1側面20E1及び第2側面20E2の大部分を形成している。成形体30の外表面には、図1及び図2に示すように、第1リード40及び第2リード50それぞれの一部が露出している。成形体30は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子10の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の樹脂材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、0.1~90wt、好ましくは10~60wt充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体30の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体30の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレートPBTなどの熱可塑性樹脂を用いてもよい。2第1リード40及び第2リード50第1リード40及び第2リード50は、比較的大きな熱伝導率例えば、200W/mK程度以上を有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第1リード40及び第2リード50それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。第1リード40及び第2リード50の大部分は、成形体30に埋設されており、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、成形体30から露出している。すなわち、第1リード40及び第2リード50の一部分のみが、パッケージ20の外部から観察される。第1リード40及び第2リード50の構成については後述する。3封止樹脂60封止樹脂60は、前面開口20Fの内部に充填されており、発光素子10を封止する。封止樹脂60は、前面開口20Fの内部において、成形体30、第1リード40具体的には、後述する第1接続部41の第1接続面41A及び第2リード50具体的には、後述する第2接続部51の第2接続面51Aに密着する。これによって、封止樹脂60は、成形体30と、第1リード40及び第2リード50とを押さえ込んでいる。このような封止樹脂60としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂PMMA等、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号、特開2006-229055号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。リードの構成次に、第1実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図3は、図1の透視図である。図4は、図2の透視図である。図5は、第1実施形態に係る発光装置100の前面20Cの図である。なお、図3及び図4では、成形体30の輪郭が示されている。第1リード40の構成第1リード40は、第1接続部41と、第1端子部42と、露出部43とによって構成される。本実施形態において、第1端子部42及び露出部43は、第1接続部41に一体的に連結されている。1第1接続部41第1接続部41は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第1接続部41は、発光素子が電気的に接続される接続部の一例であり、第1接続面41Aと、第1裏面41Bと、第1乃至第6接続部側面41C1~41C6とを有する。第1接続面41Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第1接続面41Aには、発光素子10が載置されるとともに、第1ワイヤ11が接続されている。これにより、第1接続面41Aと発光素子10とが電気的に接続されている。第1接続面41Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。第1裏面41Bは、第1接続面41Aに対向して設けられる。第1裏面41Bは、成形体30に埋設されている。第1乃至第6接続部側面41C1~41C6それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1乃至第6接続部側面41C1~41C6は、成形体30に埋設されている。第1接続部側面41C1第1接続部側面の一例は、第1接続面41A及び第1裏面41Bに連なる。本実施形態において、第1接続部側面41C1は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第2接続部側面41C2第2接続部側面の一例は、第1接続面41A、第1裏面41B及び第1接続部側面41C1に連なる。本実施形態において、第2接続部側面41C2は、パッケージ20の第2側面20E2に平行である。第3接続部側面41C3は、第1接続面41A及び第1裏面41Bに連なる。本実施形態において、第3接続部側面41C3は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第4接続部側面41C4は、第1接続面41A、第1裏面41B及び第3接続部側面41C3に連なる。本実施形態において、第4接続部側面41C4は、第2接続部側面41C2に対向する。第5接続部側面41C5は、第1接続面41A、第1裏面41B及び第2接続部側面41C2に連なる。本実施形態において、第5接続部側面41C5は、第1接続部側面41C1に対向する。第6接続部側面41C6は、第1接続面41A及び第1裏面41Bに連なる。第6接続部側面41C6は、第1端子部42と露出部43とに連通する。本実施形態において、第6接続部側面41C6は、第3接続部側面41C3に対向する。2第1端子部42第1端子部42は、立方体状に形成されており、第1接続部41の第1側面20E1側の下端部に連結される。第1端子部42は、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。ここで、第1端子部42は、第1端面42Aと、第2端面42Bと、第1及び第2端子部側面42C142C2と、第1端子凹部42Sとを有する。第1端面42Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面42Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面42Bは、パッケージ20の第1側面20E1において成形体30から露出する。第2端面42Bは、第1側面20E1の一部を形成する。第1及び第2端子部側面42C142C2それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1及び第2端子部側面42C142C2は、成形体30に埋設されている。第1端子部側面42C1は、第1端面42A及び第1裏面41Bに連なる。本実施形態において、第1端子部側面42C1は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第2端子部側面42C2は、第1端面42A、第1裏面41B及び第1端子部側面42C1に連なる。本実施形態において、第2端子部側面42C2は、パッケージ20の第1側面20E1に平行である。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の境界に形成される切り欠きである。第1端子凹部42Sは、底面20A、背面20D及び第1側面20E1の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装される場合、第1端面42A及び第2端面42Bには半田フィレットが接続され、第1端子凹部42Sには半田フィレットの一部が充填される。3露出部43露出部43は、L字状に形成されており、第1接続部41に連結されている。露出部43は、パッケージ20の底面20A及び背面20Dにおいて成形体30から露出する。これにより、露出部43は、発光素子10から発生する熱を放出するヒートシンクとして機能する。ここで、本実施形態において、露出部43は、図4に示すように、第1端子部42から離間している。また、露出部43は、底面20A及び背面20Dそれぞれにおいて、第1端子部42から離間して露出している。また、露出部43は、底面20A及び背面20Dに連なって開口する凹部43Sを有する。凹部43Sは、底面20Aと背面20Dとの境界の一部に形成される切り欠きである。発光装置100が実装される場合、凹部43S内には半田フィレットが収容される。ここで、図6は、図5のA-A線における断面図である。図6に示すように、露出部43は、土台部431と、支持板部432とを有する。土台部431は、第1接続部41の底面20A側に配置される。土台部431は、発光装置100の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置100を倒れにくくする重りとして機能する。土台部431は、底面20Aに露出している。また、土台部431は、凹部43Sを有する。支持板部432は、板状に形成されており、第1接続部41の背面20D側に配置される。すなわち、支持板部432は、第1接続部41の第1裏面41B上に設けられる。支持板部432は、背面20Dに露出している。このような支持板部432は、後述するように、成形体30の形成工程において、第1接続部41を支持する。ここで、支持板部432は、露出面43Aと、第1乃至第3支持板部側面43C1~43C3とを有する図4参照。露出面43Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。露出面43Aは、背面20Dの一部を形成している。第1乃至第3支持板部側面43C1~43C3それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1乃至第3支持板部側面43C1~43C3は、成形体30に埋設されている。第1支持板部側面43C1は、露出面43A及び第1裏面41Bに連なる。本実施形態において、第1支持板部側面43C1は、第1接続部側面41C1に平行である。第2支持板部側面43C2は、露出面43A、第1裏面41B及び第1支持板部側面43C1に連なる。本実施形態において、第2支持板部側面43C2は、第2接続部側面41C2に平行である。第3支持板部側面43C3は、露出面43A、第1裏面41B及び第1支持板部側面43C1に連なる。本実施形態において、第3支持板部側面43C3は、第2支持板部側面43C2に対向する。第2リード50の構成第2リード50は、第2接続部51と、第2端子部52とによって構成される。本実施形態において、第2接続部51と第2端子部52とは、一体的に形成されている。1第2接続部51第2接続部51は、板状に形成されており、背面20Dに沿って配置される。第2接続部51は、発光素子が電気的に接続される接続部の一例であり、第2接続面51Aと、第2裏面51Bと、第1乃至第5接続部側面51C1~51C5とを有する。第2接続面51Aは、前面開口20Fの内部で成形体30から露出する。第2接続面51Aには、第2ワイヤ12が接続されている。これにより、第2接続面51Aと発光素子10とが電気的に接続されている。第2接続面51Aは、封止樹脂60によって封止されている図1参照。第2裏面51Bは、第2接続面51Aに対向して設けられる。第2裏面51Bは、成形体30に埋設されている。第1乃至第5接続部側面51C1~51C5それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1乃至第5接続部側面51C1~51C5は、成形体30に埋設されている。第1接続部側面51C1第1接続部側面の一例は、第1接続面51A及び第1裏面51Bに連なる。本実施形態において、第1接続部側面51C1は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第2接続部側面51C2第2接続部側面の一例は、第1接続面51A、第1裏面51B及び第1接続部側面51C1に連なる。本実施形態において、第2接続部側面51C2は、パッケージ20の第2側面20E2に平行である。第3接続部側面51C3は、第1接続面51A及び第1裏面51Bに連なる。本実施形態において、第3接続部側面51C3は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第4接続部側面51C4は、第1接続面51A、第1裏面51B及び第3接続部側面51C3に連なる。本実施形態において、第4接続部側面51C4は、第2接続部側面51C2に対向する。第5接続部側面51C5は、第1接続面41A、第1裏面41B及び第4接続部側面51C4に連なる。本実施形態において、第5接続部側面51C5は、第3接続部側面51C3に対向する。2第2端子部52第2端子部52は、立方体状に形成されており、第2接続部51の第2側面20E2側の下端部に連結される。第2端子部52は、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界において成形体30から露出しており、発光装置100の外部電極として機能する。ここで、第2端子部52は、第1端面52Aと、第2端面52Bと、第1及び第2端子部側面52C152C2と、第2端子凹部52Sとを有する。第1端面52Aは、パッケージ20の背面20Dにおいて成形体30から露出する。第1端面52Aは、背面20Dの一部を形成する。第2端面52Bは、パッケージ20の第2側面20E2において成形体30から露出する。第2端面52Bは、第2側面20E2の一部を形成する。第1及び第2端子部側面52C152C2それぞれは、第2方向に平行に設けられる。第1及び第2端子部側面52C152C2は、成形体30に埋設されている。第1端子部側面52C1は、第1端面52A及び第2裏面51Bに連なる。本実施形態において、第1端子部側面52C1は、パッケージ20の上面20Bに平行である。第2端子部側面52C2は、第1端面52A、第1裏面51B及び第1端子部側面52C1に連なる。本実施形態において、第2端子部側面52C2は、パッケージ20の第2側面20E2に平行である。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の境界に形成される切り欠きである。第2端子凹部52Sは、底面20A、背面20D及び第2側面20E2の3面それぞれに連なって開口している。発光装置100が実装される場合、第1端面52A及び第2端面52Bには半田フィレットが接続され、第2端子凹部52Sには、半田フィレットの一部が充填される。成形体の構成次に、第1実施形態に係る成形体の構成について、図面を参照しながら説明する。まず、図3及び図4を参照して、成形体30と第1リード40及び第2リード50との密着について説明する。成形体30は、第1接続部41の第1裏面41B、第1接続部側面41C1及び第2接続部側面41C2に接触する。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第1接続部41の角部分を支持している。また、成形体30は、支持板部432の第1支持板部側面43C1に接触している。これによって、成形体30は、支持板部432に接続されている。同様に、成形体30は、第1接続部41の第1裏面41B、第3接続部側面41C3及び第4接続部側面41C4に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第1接続部41の角部分を支持している。また、成形体30は、支持板部432の第1支持板部側面43C1に接触している。これによって、成形体30は、支持板部432に接続されている。同様に、成形体30は、第1接続部41の第1裏面41B、第2接続部側面41C2及び第5接続部側面41C5に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第1接続部41の角部分を支持している。また、成形体30は、支持板部432の第2支持板部側面43C2に接触している。これによって、成形体30は、支持板部432に接続されている。また、成形体30は、第1端子部42の第1端子部側面42C1と第2端子部側面42C2に接触している。これによって、成形体30は、第1端子部42の第1端子部側面42C1から第2端子部側面42C2に渡って、第1端子部42に接続されている。また、成形体30は、第2接続部51の第2裏面51B、第1接続部側面51C1及び第2接続部側面51C2に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第2接続部51の角部分を支持している。また、成形体30は、第2端子部52の第1端子部側面52C1に接触している。これによって、成形体30は、第2端子部52に接続されている。同様に、成形体30は、第2接続部51の第2裏面51B、第3接続部側面51C3及び第4接続部側面51C4に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第2接続部51の角部分を支持している。また、成形体30は、第2接続部51の第2裏面51B、第4接続部側面51C4及び第5接続部側面51C5に接触している。これによって、成形体30は、第1、第2及び第3方向から板状の第2接続部51の第3の角部分を支持している。また、成形体30は、第2端子部52の第2端子部側面52C2に接触している。これによって、成形体30は、第2端子部52に接続されている。また、成形体30は、第2端子部52の第1端子部側面52C1と第2端子部側面52C2に接触している。これによって、成形体30は、第2端子部52の第1端子部側面52C1から第2端子部側面52C2に渡って、第2端子部52に接続されている。次に、断面図を参照して、成形体30による第1リード40及び第2リード50の把持について説明する。図7は、図5のB-B線における断面図である。図8は、図5のC-C線における断面図である。図9は、図5のD-D線における断面図である。図10は、図5のE-E線における断面図である。成形体30は、図7に示すように、第1接続部41の第1接続部側面41C1、第1裏面41B及び第5接続部側面41C5に連続して接触している。これにより、成形体30は、第1接続部41を把持している。また、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第1接続部側面41C1及び第1裏面41Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第1接続部41の外縁を把持している。同様に、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第5接続部側面41C5及び第1裏面41Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第1接続部41の外縁を把持している。同様に、成形体30は、図8に示すように、第1接続部41の第3接続部側面41C3、第1裏面41B及び第6接続部側面41C6に連続して接触している。これにより、成形体30は、第1接続部41を把持している。また、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第3接続部側面41C3及び第1裏面41Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第1接続部41の外縁を把持している。同様に、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第6接続部側面41C6及び第1裏面41Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第1接続部41の外縁を把持している。また、成形体30は、図9に示すように、第2接続部51の第2接続面51A、第1接続部側面51C1及び第2裏面51Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第2接続部51の外縁を把持している。また、成形体30は、第2端子部52の第1端子部側面52C1に接触している。これによって、成形体30は、第2端子部52に接続されている。これによって、成形体30同様に、成形体30は、図10に示すように、第2接続部51の第3接続部側面51C3、第2裏面51B及び第5接続部側面51C5に連続して接触している。これにより、成形体30は、第2接続部51を把持している。また、成形体30は、第2接続部51の第2接続面51A、第3接続部側面51C3及び第2裏面51Bに連続して接触している。これによって、成形体30は、第2接続部51の外縁を把持している。同様に、成形体30は、第2接続部51の第2接続面51A、第5接続部側面51C5及び第2裏面51Bに連続して接触している。は、第2接続部51の外縁を把持している。発光装置の製造方法次に、第1実施形態に係る複数の発光装置100を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図11aは、金属薄板451の断面図であり、図11bは、金属薄板451の平面図である。図12aは、リードフレーム45の断面図であり、図12bは、リードフレーム45の平面図である。図13は、リードフレーム45の拡大図である。図14は、図13のF-F線における断面図である。図15は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイPAの平面図である。まず、第1主面S1と、第1主面S1の反対に設けられる第2主面S2とを有する金属薄板451を準備する。本実施形態において、金属薄板451は、厚みt1例えば、0.5mm程度を有する。次に、図11aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第1マスクM1を形成するとともに、第2主面S2上に第1マスクM1と対称なパターンの第2マスクM2を形成し、第1主面S1と第2主面S2とを同時にエッチングする。これによって、図11bに示すように、金属薄板451にエッチング孔部Gが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板451の材質に対応する適切なものを選択すればよい。次に、図12aに示すように、第1主面S1上に所定のパターンの第3マスクM3を形成するとともに、第2主面S2上に第2主面S2の全面を覆う第4マスクM4を形成し、第1主面S1のみをエッチングする。これによって、図12bに示すように、第1主面S1に形成されるエッチング凹部Hを有するリードフレーム45が完成する。エッチング凹部Hの深さは、例えば、0.3mm程度である。そのため、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分は、厚みt1よりも小さい厚みt2例えば、0.2mm程度を有する。このように形成されるリードフレーム45の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図13に示すように、リードフレーム45は、第1フレーム部F1、第2フレーム部F2、第3フレーム部F3、及び第4フレーム部F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しており、第1連結フレームR1によって連結される。第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しており、第2連結フレームR2によって連結される。第1フレーム部F1と第3フレーム部F3とは、所定方向に直交する直交方向直交方向の一例において互いに隣接しており、第3連結フレームR3及び第4連結フレームR4によって連結される。第2フレーム部F2と第4フレーム部F4とは、直交方向において互いに隣接しており、第5連結フレームR5及び第6連結フレームR6によって連結される。第1乃至第4フレーム部F1~F4は、それぞれ同じ構成を有しており、第1肉厚部P1と、第2肉厚部P2と、第1肉薄部Q1と、第2肉薄部Q2とを含む。第1肉厚部P1は、第1厚みt1すなわち、金属薄板451の厚みを有する。後工程において、第1肉厚部P1がダイシングソーによって切断されることによって、露出部43が形成される。第2肉厚部P2は、第1厚みt1を有する。第2肉厚部P2は、所定方向において第1肉厚部P1から離間している。後工程において、第2肉厚部P2がダイシングソーによって切断されることによって、第1端子部42及び第2端子部52が形成される。第1肉薄部Q1は、第2厚みt2すなわち、金属薄板451のうちエッチング凹部Hが形成された部分の厚みを有する。第1肉薄部Q1は、第1肉厚部P1と第2肉厚部P2とに連結される。第1肉薄部Q1は、発光装置100の第1接続部41の外周部分に対応する。第2肉薄部Q2は、第2厚みt2を有する。第2肉薄部Q2は、第2肉厚部P1に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部G図11参照を介して第1肉薄部Q1から離間している。第2肉薄部Q2は、発光装置100の第2接続部51に対応する。ここで、本実施形態では、リードフレーム45の平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Xが形成されている。図14に示すように、第1肉厚部P1のうち片面エッチング凹部Xが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Xがダイシングソーによって切断されることによって、凹部43S図4参照が形成される。同様に、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部である片面エッチング凹部Yエッチング凹部の一例が形成されている。図14に示すように、第2肉厚部P2のうち片面エッチング凹部Yが形成された部分は、第2厚みt2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Yがダイシングソーによって切断されることによって、第1端子凹部42S及び第2端子凹部52S図4参照が形成される。また、本実施形態では、第3フレーム部F3の第1肉薄部Q1は、第3連結フレームR3を介して、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に連結される。第3フレーム部F3の第2肉薄部Q2は、第4連結フレームR4を介して、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に連結される。同様に、第4フレーム部F4の第1肉薄部Q1は、第5連結フレームR5を介して、第2フレーム部F2の第1肉厚部P1に連結される。第4フレーム部F4の第2肉薄部Q2は、第6連結フレームR6を介して、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に連結される。なお、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、後工程においてダイシングソーによって切除される図16参照。すなわち、第1乃至第6連結フレームR1~R6は、ダイシング用の切除代を構成している。また、図13に示すように、第1肉厚部P1のうち第3連結フレームR3に連結される部分と、第2肉厚部P2のうち第4連結フレームR4に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、第1乃至第6連結フレームR1~R6と共に切除代を構成している。次に、図15に示すように、リードフレーム45を下金型201と上金型202との間にセットする。この際、リードフレーム45の第1主面S1を下金型201の内面201Sに当接させた状態とする。次に、上金型202の注入口202Aから樹脂材料を金型内下金型201と上金型202との間に注入する。これによって、樹脂材料は、第2主面S2側から第1主面S1側に回り込む。具体的に、樹脂材料は、第2主面S2上を広がりながら、エッチング孔部Gを通って、エッチング凹部Hに充填されていく。次に、所定の温度で加熱することによって、樹脂材料をトランスファモールドする。これによって、図16に示すように、リードフレーム45と、リードフレーム45が埋設されるモールド板46とによって構成される発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、図16に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線G1及び切断線G2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。これによって、複数の発光装置100が一括して製造される。作用及び効果1第1実施形態に係る発光装置100において、第1端子部42と露出部43とは、底面20A及び背面20Dに連なって成形体30から露出されるとともに、底面20Aで離間されている。従って、成形体30の一部を第1端子部42と露出部43の間に挟み込ませることができる。そのため、成形体30の一部を、第1接続部41の第6接続部側面51C6と、第1端子部42の第2端子部側面42C2と、露出部43の第3支持板部側面43C3とに接触させることができる。従って、成形体30と第1リード40との接触面積を大きくできるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。2第1実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第1接続部41の第1裏面41B、第1接続部側面41C1及び第2接続部側面41C2に接触するとともに、支持板部432の第1支持板部側面43C1に接触している。従って、成形体30によって第1接続部41の角部分を第1、第2及び第3方向から支持できるので、成形体30が第1リード40から剥離することを抑制することができる。また、成形体30が第1支持板部側面43C1に接触するので、成形体30と第1リード40との接触面積を大きくできる。その結果、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。このような効果は、次の構成によっても同様に得られるものである。i成形体30が、第1接続部41の第1裏面41B、第3接続部側面41C3及び第4接続部側面41C4に接触するとともに、支持板部432の第1支持板部側面43C1に接触するii成形体30が、第1接続部41の第1裏面41B、第2接続部側面41C2及び第5接続部側面41C5に接触するとともに、支持板部432の第2支持板部側面43C2に接触するまた、本実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第2接続部51の第2裏面51B、第1接続部側面51C1及び第2接続部側面51C2に接触するとともに、第2端子部52の第1端子部側面52C1に接触している。従って、成形体30によって第2接続部51の角部分を第1、第2及び第3方向から支持できるので、成形体30が第2リード50から剥離することを抑制することができる。また、成形体30が第1支持板部側面52C1に接触するので、成形体30と第2リード50との接触面積を大きくできる。その結果、成形体30と第2リード50との密着力を向上させることができる。このような効果は、成形体30が第2接続部51の第2裏面51B、第4接続部側面51C4及び第5接続部側面51C5に接触するとともに、第2端子部52の第2端子部側面52C2に接触に接触することによっても、同様に得られる。3第1実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第1接続部41の第1接続部側面41C1、第1裏面41B及び第5接続部側面41C5に連続して接触する。これにより、成形体30によって第1接続部41を把持することができるので、成形体30が第1リード40から剥離することをより抑制できる。このような効果は、成形体30が第1接続部41の第3接続部側面41C3、第1裏面41B及び第6接続部側面41C6に連続して接触することによっても、同様に得られる。4第1実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A、第1接続部側面41C1及び第1裏面41Bに連続して接触する。これにより、成形体30によって第1接続部41の外縁を把持することができるので、成形体30が第1リード40から剥離することをより抑制できる。このような効果は、次の構成によっても同様に得られるものである。i成形体30が第1接続部41の第1接続面41A、第5接続部側面41C5及び第1裏面41Bに連続して接触するii成形体30が第1接続部41の第1接続面41A、第3接続部側面41C3及び第1裏面41Bに連続して接触するiii成形体30が第1接続部41の第1接続面41A、第6接続部側面41C6及び第1裏面41Bに連続して接触するまた、本実施形態に係る発光装置100において、成形体30は、第2接続部51の第2接続面51A、第1接続部側面51C1及び第2裏面51Bに連続して接触する。これにより、成形体30によって第2接続部51の外縁を把持することができるので、成形体30が第2リード50から剥離することをより抑制できる。このような効果は、次の構成によっても同様に得られるものである。i成形体30が第2接続部51の第2接続面51A、第3接続部側面51C3及び第2裏面51Bに連続して接触するii成形体30が第2接続部51の第2接続面51A、第5接続部側面51C5及び第2裏面51Bに連続して接触する5第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第1端子部42と、第1端子部42に形成される第1端子凹部42Sとを有する。このような第1端子部42は、格段に小型化されたサイドビュー型の発光装置100において特に有効に機能する。すなわち、発光装置100を実装する際に第1端子部42に設けられる半田フィレットは、第1端子凹部42S内に充填される。そのため、第1端子部42と半田フィレットとの接触面積を大きくできるので、小型の発光装置100と実装基板不図示との間における電気抵抗を小さくすることができる。このような小型の発光装置100では、成形体30と第1及び第2リード40,50との接触面積は極めて小さくなってしまう。従って、上記1乃至3に記載された作用及び効果は、本実施形態に係るサイドビュー型の発光装置100において特に有効である。6第1実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、背面20Dにおいて成形体30から露出する露出部43を有している。このような露出部43は、ヒートシンクとして機能するので、発光装置100の放熱性を向上させることができる。7第1実施形態に係る発光装置100において、第1接続面41Aは、前面開口20Fの内部に露出しており、封止樹脂60は、第1接続面41Aに接触する。従って、封止樹脂60によって第1接続面41Aを押さえ込むことができるので、第1接続部41を成形体30により強固に密着させることができる。その結果、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。このような効果は、封止樹脂60が第2接続面51Aに接触することによっても得られる。[第2実施形態]次に、第2実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第2実施形態との相違点は、発光装置100が3つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図17は、第2実施形態に係る発光装置100を前方から見た透視斜視図である。図18は、第2実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図17及び図18に示すように、発光装置100は、第1リード140、第2リード150、第3リード160、青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rを備える。第1リード140は、第1接続部141接続部の一例及び第1端子部142を有する。第2リード150は、第2接続部151接続部の一例及び第2端子部152を有する。第3リード160は、載置部161接続部の一例と露出部162とを有する。第1端子部142、第2端子部152及び露出部162のそれぞれは、実装基板不図示と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。青発光素子10B、緑発光素子10G及び赤発光素子10Rは、載置部161の載置面161Aに載置される。青発光素子10B及び緑発光素子10Gそれぞれは、第1接続部141の第1接続面141Aと、第2接続部151の第2接続面151Aとに電気的に接続される。赤発光素子10Rは、載置面161Aと第2接続面151Aとに電気的に接続される。ここで、成形体30は、第1接続部141の2つの側面に接触するとともに、第1端子部142の1つの側面に接触している。また、成形体30は、第2接続部151の2つの側面に接触するとともに、第2端子部152の1つの側面に接触している。また、成形体30は、載置部161の2つの側面に接触するとともに、露出部162の1つの側面に接触している。作用及び効果第2実施形態に係る発光装置100Aにおいて、成形体30は、第1接続部141の2つの側面に接触するとともに、第1端子部142の1つの側面に接触している。このように、成形体30は、第1接続部141の2つの側面に接触しているので、第1接続部141の角部分は、成形体30によって第1、第2及び第3方向のそれぞれから支持される。また、成形体30が第1端子部142の1つの側面に接触しているので、成形体30と第1リード40との接触面積を大きくできる。以上によって、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。また、同様の理由によって、成形体30と第2リード50及び露出部162それぞれとの密着力を向上させることができる。[第3実施形態]次に、第3実施形態について図面を参照しながら説明する。第1実施形態と第3実施形態との相違点は、第2リード50の一部が背面20Dに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図19は、第3実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図19に示すように、発光装置100において、第2リード50は、第1延出部101延出部の一例を有する。第1延出部101は、第2接続部51の第2裏面51B上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第1延出部101は、第2接続部51の第2裏面51Bから背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第1延出部101は、背面20Dの一部を形成する第1延出面101Sを有する。発光装置の製造方法まず、図20に示すようなリードフレーム45Aを準備する。リードフレーム45Aは、第1延出元部101Aを備える。このようなリードフレーム45Aは、第2接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域をC形に設定することによって形成できる。次に、トランスファモールド法によってリードフレーム45Aをモールド板46図16参照に埋設する。次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線図16参照に沿ってリードフレーム45A及びモールド板46を一緒に切断する。作用及び効果第3実施形態に係る発光装置100において、第2リード50は、第1延出部101延出部の一例を有する。第1延出部101は、第2接続部51の第2裏面51B上に配置されており、第2端子部52に接続されている。第1延出部101は、背面20Dにおいて成形体30から露出している。このように、第1延出部101は、第2接続部51の第2裏面51Bから背面20Dまで成形体30に挿通されている。そのため、第1延出部101によるアンカー効果によって、第2リード50を成形体30に強固に係止することができる。このことは、第2リード50が半田フィレットによって第1方向に引っ張られる際に特別な効果を発揮する。すなわち、発光装置100を実装基板に実装する際、第2リード50は、第2端子部52に接続される半田フィレットの固化収縮力によって第1方向に引っ張られる。しかしながら、第2リード50は、第1延出部101において成形体30に係止されているので、成形体30から剥離しにくい。そのため、半田フィレットによって第2リード50をより大きな力で第1方向に引っ張ることができるので、実装された発光装置100のバランスをより安定させることができる。また、第1延出部101は、背面20Dにおいて成形体30から露出しているので、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→第2接続部51→第1延出部101→第1延出面101S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出部101は、第2端子部52に接続されているので、発光素子10→成形体30及び第2ワイヤ12→第2接続部51→第1延出部101→第2端子部52→実装基板という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第1延出面101Sは、成形体30の背面20Dに露出している。すなわち、成形体30の製造工程において、第1延出部101は金型の内面に当接される。これによって、第2接続部51が第1延出部101によって金型に支持されるため、注入される樹脂材料によって第2接続部51が微小に振動することを抑制できる。従って、第2接続部51の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第2リード50との密着力を向上させることができる。[第4実施形態]次に、第4実施形態について図面を参照しながら説明する。第3実施形態と第4実施形態との相違点は、第1リード40の一部も背面20Dに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。発光装置の構成図21は、第4実施形態に係る発光装置100を後方から見た透視斜視図である。図21に示すように、発光装置100において、第1リード40は、第2延出部102を有し、第2リード50は、第1延出部101を有する。第1延出部101の構成は、上記第3実施形態において説明した通りである。第2延出部102の構成は、第1延出部101の構成と同様である。第2延出部102は、第1接続部41の第1裏面41B上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第2延出部102は、第1接続部41の第2裏面51Bから背面20Dに向かって延出しており、背面20Dにおいて成形体30から露出している。第2延出部102は、背面20Dの一部を形成する第2延出面102Sを有する。発光装置の製造方法まず、図22に示すようなリードフレーム45Bを準備する。リードフレーム45Bは、第1延出元部101Aと第2延出元部102Aとを備える。このようなリードフレーム45Bは、第1接続元部41A及び第2接続元部51Aを形成するために片面エッチングを施す領域を図22に示すように設定することによって形成できる。なお、本実施形態に係るリードフレーム45Bでは、片面エッチング凹部Xと片面エッチング凹部Yとが、第1実施形態に係るリードフレーム45よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。このように、本実施形態に係るリードフレーム45Bは、第1実施形態に係るリードフレーム45とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム45Bの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図23は、リードフレーム45Bの拡大図である。図23に示すように、リードフレーム45Bは、第1乃至第4フレーム部F1~F4を有する。第1フレーム部F1と第2フレーム部F2とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第3フレーム部F3と第4フレーム部F4とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。ここで、本実施形態では、第3フレーム部F3及び第4フレーム部F4は、厚み方向所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向に平行な軸心Tを中心として、第1フレーム部F1及び第2フレーム部F2に対して回転対称に配置されている。また、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1は、第1フレーム部F1の第1肉厚部P1に直接連結される。第3フレーム部F3の第2肉厚部P2は、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2に直接連結される。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2は、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2に直接連結される。また、本実施形態では、リードフレーム45Bの平面視において、各フレーム部Fの第1肉厚部P1の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結されることによって、片面エッチング凹部Xが形成されている。また、本実施形態では、リードフレーム45Dの平面視において、各フレーム部Fの第2肉厚部P2の内側には、エッチング凹部Hの一部が形成されている。これにより、第1フレーム部F1の第2肉厚部P2と第4フレーム部F4の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。同様に、第2フレーム部F2の第2肉厚部P2と第3フレーム部F3の第2肉厚部P2とが連結されることによって、片面エッチング凹部Yが形成されている。なお、第3フレーム部F3の第1肉厚部P1と第1フレーム部F1の第1肉厚部P1とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している図24参照。同様に、第3フレーム部F3の第2肉厚部P2と第2フレーム部F2の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第4フレーム部F4の第2肉厚部P2と第1フレーム部F1の第2肉厚部P2とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。次に、トランスファモールド法によって、図24に示すように、リードフレーム45Bをモールド板46に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイPAが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイPAにおいて、第1肉厚部P1及び片面エッチング凹部Xと、第2肉厚部P2及び片面エッチング凹部Yとは、モールド板46から露出していることに留意すべきである。次に、ダイシングソーを用いて、図24に示すように、所定幅の切断線H1及び切断線H2に沿って発光装置用パッケージアレイPAを切断する。作用及び効果第4実施形態に係る発光装置100において、第1リード40は、第2延出部102延出部の一例を有する。第2延出部102は、第1接続部41の第1裏面41B上に配置されており、第1端子部42に接続されている。第2延出部102は、背面20Dにおいて成形体30から露出している。このように、第2延出部102は、第1接続部41の第1裏面41Bから背面20Dまで成形体30に挿通されている。そのため、第2延出部102によるアンカー効果によって、第1リード40を成形体30に強固に係止することができる。このことは、第1リード40が半田フィレットによって第1方向に引っ張られる際に特別な効果を発揮する。すなわち、発光装置100を実装基板に実装する際、第1リード40は、第1端子部42に接続される半田フィレットの固化収縮力によって第1方向に引っ張られる。しかしながら、第1リード40は、第2延出部102において成形体30に係止されているので、成形体30から剥離しにくい。そのため、半田フィレットによって、第1リード40をより大きな力で第1方向に引っ張ることができるので、実装された発光装置100のバランスをより安定させることができる。また、第2延出部102は、背面20Dにおいて成形体30から露出しているので、発光素子10→第1接続部41→第2延出部102→第2延出面102S→外気という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第2延出部102は、第1端子部42に接続されているので、発光素子10→第1接続部41→第2延出部102→第1端子部42→実装基板という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子10から発生する熱をより効率的に発光装置100から放出することができる。また、第2延出面102Sは、成形体30の背面20Dに露出している。すなわち、成形体30の製造工程において、第2延出部102は金型の内面に当接される。これによって、第1接続部41が第2延出部102によって金型に支持されるため、注入される樹脂材料によって第1接続部41が微小に振動することを抑制できる。従って、第1接続部41の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体30と第1リード40との密着力を向上させることができる。なお、第2リード50が第1延出部101を有することによる効果は、上記第3実施形態において説明したとおりである。その他の実施形態本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。A上記実施形態では、成形体30は、第1接続部41及び第2接続部51それぞれの複数箇所を把持することとしたが、これに限られるものではない。成形体30は、第1接続部41及び第2接続部51それぞれの1箇所を把持していればよい。B上記実施形態では、第1リード40は、第1端子部41と、支持板部432とを有することとしたが、これに限られるものではない。第1リード40は、第1端子部41又は支持板部432のいずれか一方を有していればよい。C上記実施形態では、発光装置100は、一つの発光素子10のみを備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置100は、互いに連結された複数の発光素子10を備えていてもよい。この場合、複数の発光素子10は、全て同種類であってもよいし、また、光の三原色となる赤緑青の発光色を示す異種類のものの組み合わせであってもよい。D上記実施形態では、露出部43は、L字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。露出部43は、板状、棒状、或いは円柱状などであってもよい。E上記実施形態では、第1端子部42及び第2端子部52それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第1端子部42及び第2端子部52それぞれの形状は、適宜変更可能である。F上記実施形態では、成形体30は、図7~図10に示すように、第1接続部41及び第2接続部51の外縁を把持することとしたが、第1接続部41及び第2接続部51の外縁を把持していなくてもよい。すなわち、成形体30は、第1接続部41の第1接続面41A及び第2接続部51の第2接続面51A上に設けられていなくてもよい。この場合、前面開口20Fの内部に露出する成形体30の内壁は、第1接続部41及び第2接続部51の側面と面一に形成されていてもよい。G上記実施形態では、第1接続面41A、第1裏面41B、及び第1乃至第6接続部側面41C1~41C6それぞれは、直角に交わるように図示したが、これに限られるものではない。各面どうしは、微視的には鈍角或いは鋭角を成していてもよい。H上記実施形態では、リードフレーム45は、金属薄板をエッチングすることによって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数枚の薄金属薄板を所定の形状に打ち抜き加工した後に、複数枚の薄金属薄板を互いに圧着することによっても、リードフレーム45を形成することができる。I上記実施形態では、露出部43は、図4に示すように、第1端子部42から離間していることとしたが、これに限られるものではない。露出部43は、第1端子部42に連結されていてもよい。但し、この場合であっても、露出部43は、底面20Aにおいて第1端子部42から離間するとともに、背面20Dの底面側において第1端子部42から離間していることが好ましい。これによって、成形体30の一部を、第1接続部41の第6接続部側面51C6と、第1端子部42の第2端子部側面42C2と、露出部43の第3支持板部側面43C3とに接触させることができるためである。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。"