対向する第1の表面及び第2の表面を有するコア層と、前記コア層の前記第1の表面に設けられ、第1の電気接触パッドを有する第1の回路層と、前記コア層の前記第2の表面に設けられ、第2の電気接触パッドを有する第2の回路層と、前記コア層に設けられ、前記第1及び第2の回路層に電気的に接続される導電ビアと、前記コア層の前記第1の表面及び前記第1の回路層に設けられ、前記第1の電気接触パッドが露出される第1の絶縁保護層と、前記第1の電気接触パッドの露出表面に形成される第1の表面処理層と、前記コア層の前記第2の表面及び前記第2の回路層に設けられ、前記第2の電気接触パッドが露出される第2の絶縁保護層と、前記第2の電気接触パッドの露出表面に形成される第2の表面処理層と、前記第1の絶縁保護層に接着層により結合される搭載部材と、を備えることを特徴とするパッケージ基板。前記接着層の材質は、スーパーグルー又は離型剤であることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ基板。対向する第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1及び第2の表面に第1の金属層及び第2の金属層をそれぞれ設け、前記第1の表面に前記第1の金属層を貫通する貫通孔を有し、前記第2の金属層が前記貫通孔に露出する、コア層を2つ用意する工程と、前記第2の金属層を接着部材で結合することにより前記2つのコア層を接続する工程と、前記コア層の前記第1の表面に、第1の電気接触パッドを有する第1の回路層を前記第1の金属層により形成するとともに、前記貫通孔に前記第1の回路層に電気的に接続されるように導電ビアを形成する工程と、前記コア層の前記第1の表面及び前記第1の回路層に第1の絶縁保護層を形成するとともに前記第1の電気接触パッドを露出させることにより、前記第1の電気接触パッドの露出表面に第1の表面処理層を形成する工程と、前記第1の絶縁保護層に搭載部材を接着層により結合する工程と、前記接着部材を除去することにより、2つの基板本体を分離させる工程と、前記2つの基板本体の前記搭載部材を結合部材により積層させることにより前記第2の金属層を露出させる工程と、前記第2の金属層により第2の電気接触パッドを有する第2の回路層を形成するとともに、前記第2の回路層を前記導電ビアに電気的に接続させる工程と、前記コア層の前記第2の表面及び前記第2の回路層に第2の絶縁保護層を形成するとともに前記第2の電気接触パッドを露出させることで、前記第2の電気接触パッドの露出表面に第2の表面処理層を形成することにより2つのパッケージ基板を形成する工程と、前記結合部材を除去することにより前記2つのパッケージ基板を分離させる工程と、を備えることを特徴とするパッケージ基板の製造方法。前記結合部材は、接着バンプ又はペースト層であることを特徴とする請求項3に記載のパッケージ基板の製造方法。前記接着層の材質は、スーパーグルー又は離型剤であることを特徴とする請求項3に記載のパッケージ基板の製造方法。対向する第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1及び第2の表面に第1の金属層及び第2の金属層をそれぞれ設け、前記第1の表面に前記第1の金属層を貫通する貫通孔を有し、前記第2の金属層が前記貫通孔に露出する、コア層を2つ用意する工程と、前記第2の金属層を接着部材で結合することにより前記2つのコア層を接続する工程と、前記コア層の前記第1の表面に、第1の電気接触パッドを有する第1の回路層を前記第1の金属層により形成するとともに、前記貫通孔に前記第1の回路層に電気的に接続されるように導電ビアを形成する工程と、前記コア層の前記第1の表面及び前記第1の回路層に第1の絶縁保護層を形成するとともに前記第1の電気接触パッドを露出させることにより、前記第1の電気接触パッドの露出表面に第1の表面処理層を形成する工程と、前記第1の絶縁保護層に搭載部材を接着層により結合する工程と、前記接着部材を除去することにより、2つの基板本体を分離させる工程と、前記第2の金属層により第2の電気接触パッドを有する第2の回路層を形成するとともに、前記第2の回路層を前記導電ビアに電気的に接続させる工程と、前記コア層の前記第2の表面及び前記第2の回路層に第2の絶縁保護層を形成するとともに前記第2の電気接触パッドを露出させることで、前記第2の電気接触パッドの露出表面に第2の表面処理層を形成する工程と、を備えることを特徴とするパッケージ基板の製造方法。前記接着層の材質は、スーパーグルー又は離型剤であることを特徴とする請求項6に記載のパッケージ基板の製造方法。しかしながら、小型化の要求の高まりに伴い、厚さが150μmであるパッケージ基板1は、現在パッケージの小型化の要求を満たすことができなくなっている。その一方、パッケージ基板1の厚さSを150μmよりも小さくすると、パッケージ基板1が運送時又はパッケージング時に厚さが薄すぎることによって破損しやすくなるため、使用不可又は製品不良となることもある。従って、上述の従来技術では製品の小型化及び信頼性の要求を同時に満たすことができないという技術のボトルネックをいかにして克服するかが、現在解決すべき極めて重要な課題となっている。上記の課題を解決するために、本発明は、いずれか一方の側に接着層により結合される搭載部材を含むことを特徴とするパッケージ基板を提供する。また、本発明は、対向する2つの表面を有し、それらの2つの表面に第1の金属層及び第2の金属層をそれぞれ設け、前記第1の金属層を貫通する貫通孔を有し、前記第2の金属層が前記貫通孔に露出するコア層を2つ用意する工程と、前記第2の金属層を接着部材で結合することにより前記2つのコア層を接続する工程と、前記第1の金属層により第1の電気接触パッドを有する第1の回路層を形成するとともに、前記貫通孔に前記第1の回路層に電気的に接続されるように導電ビアを形成する工程と、前記第1の表面及び第1の回路層に第1の絶縁保護層を形成するとともに前記第1の電気接触パッドを露出させることで、前記第1の電気接触パッドの露出表面に第1の表面処理層を形成する工程と、前記第1の絶縁保護層に搭載部材を接着層により結合する工程と、前記接着部材を除去することにより、2つの基板本体を分離させる工程と、前記第2の金属層により第2の電気接触パッドを有する第2の回路層を形成するとともに、前記第2の回路層を前記導電ビアに電気的に接続させる工程と、前記第2の表面及び第2の回路層に第2の絶縁保護層を形成するとともに前記第2の電気接触パッドを露出させることで、前記第2の電気接触パッドの露出表面に第2の表面処理層を形成することにより2つのパッケージ基板を形成する工程と、を備えることを特徴とするパッケージ基板の製造方法をも提供する。上述した製造方法によれば、第2の回路層を形成する前に、2つの基板本体の搭載部材を結合部材により互いに積層させることができる。前述したパッケージ基板及びその製造方法において、前記接着層の材質は、スーパーグルー又は離型剤であり、前記搭載部材の材質は、耐高温材であってもよい。また、前記パッケージ基板の厚さから前記搭載部材の厚さを減算した値は、150μmよりも小さいことが好ましい。上記のように、本発明に係るパッケージ基板及びその製造方法によれば、パッケージ基板の第1の絶縁保護層に搭載部材を結合させることにより、運送時又はパッケージング時に厚さが薄すぎることによる破損を回避することができる。さらに、パッケージング後に搭載部材を除去した場合、パッケージ基板の厚さが150μmよりも小さくなるため、従来の技術に比して、パッケージ構造全体の厚みを低減させることができる。従って、本発明に係るパッケージ基板により製品の小型化及び信頼性の要求を同時に満たすことができる。以下、具体的な実施例を用いて本発明の実施形態を説明する。この技術分野に精通した者は、本明細書の記載内容によって容易に本発明のその他の利点や効果を理解できるであろう。ここで、明細書に添付された図面に記載される構造、比例、寸法等は、この技芸に精通する者がより容易に理解できるように明細書に記載の内容に合わせて開示するためのものに過ぎず、本発明の実施を限定するものではなく、実質的に技術的な意味がない、いかなる構造の修正、比例関係の変更又は寸法の調整も、本発明から生じうる効果及び達成しうる目的に影響を及ぼすものでなければ、本発明に記載の技術内容の範囲内に含まれる。また、本明細書に記載の第1の、第2の等の用語は、説明の明瞭化のために用いられるものであり、本発明の実施可能な範囲を限定するものではなく、その相対関係の変更又は調整は、実質的な技術内容の変更がなければ、本発明の実施可能な範囲に属することは言うまでもない。図2Aないし図2Iは、本発明に係るパッケージ基板2の製造方法の断面模式図を示す。図2Aに示すように、対向するすなわち、コア層20の両側に位置する第1の表面20a及び第2の表面20bを有し、第1及び第2の表面20a、20bに第1の金属層21a及び第2の金属層21bをそれぞれ設けるとともに、第1の表面20aに第1の金属層21aを貫通する複数の貫通孔200を設けることで、第2の金属層21bがそれらの貫通孔200に露出されるようにするコア層20を2つ用意する。次に、これらのコア層20の第2の金属層21bどうしを複数の接着部材22により結合することにより2つのコア層20が積層される。前記コア層20は、例えば、ビスマレイミドトリアジンの有機重合材料であってもよく、プリプレグのような誘電材であってもよく、コア層20の厚さは60μmよりも小さく、第1及び第2の金属層21a、21bは銅であり、接着部材22はペーストブロックであってもよい。本発明に係るコア層20の厚さは、60μmよりも小さいが、2つのコア層20の積層により、パッケージ基板の製造時に全体の厚さが増加し、パッケージ基板の製造工程に用いられる従来の設備を使用することができるため、製造コストを低減することができる。図2Bに示すように、コア層20の第1の表面20aに第1の回路層23aを第1の金属層21aにより形成するようにパターニング工程を行うことともに、複数の第1の電気接触パッド230aを有する第1の回路層23aに電気的に接続するように貫通孔200に導電ビア24を形成する。回路製造工程は、多種多様であるため、特に制限されるものではなく、しかも、本発明の技術特徴ではないため、ここでは詳しい説明を省略する。図2Cに示すように、コア層20の第1の表面20a及び第1の回路層23aに、前記複数の第1の電気接触パッド230aが露出される複数の第1の開口250aを有する第1の絶縁保護層25aを形成する。その他の実施例においては、第1の絶縁保護層25aの表面高さを低減させ、第1の電気接触パッド230aの高さを第1の絶縁保護層25aの表面高さに等しく又はそれよりも高くすることにより、前記複数の第1の電気接触パッド230aが露出されるようにしてもよい。次に、前記複数の第1の開口250aにおける第1の電気接触パッド230aに第1の表面処理層26aを形成する。図2Dに示すように、第1の絶縁保護層25aに搭載部材27を接着層270により結合させる。この実施例において、接着層270の材質は、例えば、スーパーグルー、離型剤等であり、搭載部材27の材質は、耐高温材、例えば銅張積層板である。図2Eに示すように、前記複数の接着部材22を除去することにより2つの基板本体2aを分離させる。図2Fa又は図2Fbに示すように、2つの基板本体2aの搭載部材27を結合部材28、28’により互いに積層させることにより第2の金属層21bを露出させる。この実施例において、この結合部材28、28’は、接着バンプ図2Fbに示す又はペースト層図2Faに示すであってもよい。図2Gに示すように、図2Fの製造工程に続いて、第2の金属層21bにより、導電ビア24に電気的に接続され複数の第2の電気接触パッド230bを有する第2の回路層23bを形成する。図2Hに示すように、コア層20の第2の表面20b及び第2の回路層23bに、前記複数の第2の電気接触パッド230bが露出される複数の第2の開口250bを有する第2の絶縁保護層25bを形成することで、2つのパッケージ基板2が形成される。次に、前記複数の第2の電気接触パッド230bの露出表面に、第2の表面処理層26bを形成する。その他の実施例において、第2の絶縁保護層25bの表面高さを低減させ、第2の電気接触パッド230bの高さを第2の絶縁保護層25bの表面高さに等しく又はそれよりも高くすることにより、前記複数の第2の電気接触パッド230bを露出させてもよい。図2Iに示すように、結合部材28を除去することにより2つのパッケージ基板2を分離させ、パッケージ基板2の厚さLから搭載部材27接着層270は、厚さが極めて薄いため、考慮に入れなくてもよいの厚さdを減じた厚さhは、150μmよりも小さい。また、搭載部材27の厚さdについては必要に応じて変化させてもよいため、特に制限されるものではない。図3Aないし図3Cは、本発明に係るパッケージ基板2の製造方法の他の実施例の断面模式図を示す。図3Aは、図2Eの製造工程において、前記複数の接着部材22を除去することにより分離させた2つの基板本体2aの1つを示す。図3Bに示すように、2つの基板本体2aを積層させるのではなく、第2の金属層21bによって、導電ビア24に電気的に接続され複数の第2の電気接触パッド230bを有する第2の回路層23bを直接形成する。図3Cに示すように、コア層20の第2の表面20b及び第2の回路層23bに、第2の電気接触パッド230bが露出される複数の第2の開口250bを有する第2の絶縁保護層25bを形成することで、パッケージ基板2が形成される。次に、第2の電気接触パッド230bの露出表面に、第2の表面処理層26bを形成し、パッケージ基板2の厚さLから搭載部材27接着層270は、厚さが極めて薄いため、考慮に入れなくてもよいの厚さdを減じた厚さhは、150μmよりも小さい。一般に、厚さが150μmよりも小さい基板を製造しようとする場合は、新しい製造工程設備を改めて配置する必要があるため、製造コストが増加する。本発明に係るパッケージ基板2では、搭載部材27を除いた残りの厚さhが150μmよりも小さいが、搭載部材27の厚さdによりパッケージ基板2を製造した場合、その全体の厚さLが150μmに等しく又はそれよりも大きくなるため、パッケージ基板製造工程に用いられる従来の設備を使用することができ、製造コストが増加することはない。さらに、本発明に係るパッケージ基板2では、後続の製造工程において、第2の絶縁保護層25bにチップを搭載し図示せずパッケージング工程を行ってから搭載部材27を除去することでパッケージ構造の製造が完了する。従って、パッケージ基板2の厚さLから搭載部材27の厚さdを減じてなる残りの厚さhは、150μmよりも小さく、パッケージ構造全体の厚さが低減される。そのため、従来の技術に比して、本発明は、パッケージ基板2の厚さを必要に応じて150μmよりも小さくすることにより、小型化の要求を満たすことができる。また、パッケージ製造工程の前後に、パッケージ基板2が搭載部材27を有することで、パッケージ全体の強度が向上するため、従来の技術に比して、本発明に係るパッケージ基板2は、運送時又はパッケージング時に破損することがない。また、例えば2つのコア層20又は2つの基板本体2aを積層することにより、2ロット分の基板量を同時に製造することができ、スループットが向上する。また、本発明に係るパッケージ基板2は、対向する第1の表面20a及び第2の表面20bを有するコア層20と、コア層20の第1の表面20aに設けられた第1の回路層23aと、コア層20の第2の表面20bに設けられた第2の回路層23bと、コア層20に設けられた複数の導電ビア24と、コア層20の第1の表面20a及び第1の回路層23aに設けられた第1の絶縁保護層25aと、コア層20の第2の表面20b及び第2の回路層23bに設けられた第2の絶縁保護層25bと、第1の絶縁保護層25aに結合された搭載部材27とを備える。第1の回路層23aは複数の第1の電気接触パッド230aを有し、第2の回路層23bは複数の第2の電気接触パッド230bを有し、導電ビア24は第1及び第2の回路層23a、23bに電気的に接続される。第1の絶縁保護層25aは、前記複数の第1の電気接触パッド230aが露出される複数の第1の開口250aを有し、これらの第1の開口250aにおける第1の電気接触パッド230aに第1の表面処理層26aを形成する。第2の絶縁保護層25bは、前記複数の第2の電気接触パッド230bが露出される複数の第2の開口250bを有し、これらの第2の開口250bにおける第2の電気接触パッド230bに第2の表面処理層26bを形成する。搭載部材27は、前記複数の第1の電気接触パッド230a及び第1の絶縁保護層25aに接着層270により結合される。この実施例において、接着層270の材質はスーパーグルー又は離型剤であり、搭載部材27の材質は耐高温材である。また、パッケージ基板2の厚さLから搭載部材27の厚さdを減じてなる残りの厚さhは、150μmよりも小さい。上述のように、本発明に係るパッケージ基板及びその製造方法は、主にパッケージ基板の第1の絶縁保護層に搭載部材を結合することによりパッケージ基板全体の強度を向上させ、運送時又はパッケージング時による破損を効果的に防止することができる。さらに、パッケージング後に搭載部材を除去する場合、パッケージ基板の厚さが150μmよりも小さいため、パッケージ構造全体の厚さが低減され、製品の小型化及び信頼性の要求を同時に満たすことができる。上記のように、これらの実施形態は本発明の原理及び効果を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は、これらによって限定されるものではない。本発明は、この技術分野に精通した者により本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に修正や変更されることが可能であり、そうした修正や変更は、本発明の特許請求の範囲に入るものである。