X線を放射するX線源と、X線を検出するX線検出器、及び演算装置とを用い、第1面と該第1面と対向する第2面とを有する立体的な対象物にX線を透過させて、前記対象物の断面形状を求めるX線検査方法であって、前記X線源を、前記対象物に対して所定の第1方向であって所定の第1仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第1X線画像を取得させ、前記X線源を、前記対象物に対して前記第1方向とは異なる第2方向であって所定の第2仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第2X線画像を取得させ、前記演算装置に、前記第1X線画像における前記第1方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第1方向且つ第1仰角方向から見た前記対象物の第1厚さデータを求めさせ、さらに、該第1厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第1断面データと、前記第2面側を基準とした第2断面データとを求めさせ、前記演算装置に、前記第2X線画像における前記第2方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第2方向且つ第2仰角方向から見た前記対象物の第2厚さデータを求めさせ、さらに、該第2厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第3断面データと、前記第2面側を基準とした第4断面データとを求めさせ、前記演算装置に、前記第1乃至第4断面データから、前記第1方向及び前記第2方向により定まる高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、該抽出された部分的断面データを合成させることにより前記対象物の断面データを導出させる、X線検査方法。請求項1に記載のX線検査方法において、前記第1方向と前記第2方向とは互いに対向する方向であり、前記第1仰角と前記第2仰角とは同じ角度である、X線検査方法。請求項1又は2に記載のX線検査方法において、前記演算装置に、前記対象物の厚さとX線透過時の輝度との関係をテーブル化した換算データを予め具備させておき、前記演算装置に、前記第1及び第2X線画像における前記第1及び第2方向に沿った輝度値を、前記換算データに基づき厚さに換算させる処理を行なわせ、前記第1及び第2厚さデータを求めさせる、X線検査方法。請求項3に記載のX線検査方法において、前記X線源を、前記対象物の前記第1面に対向して配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物の前記第2面に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第3X線画像を取得させ、前記演算装置に、第3X線画像の輝度値を前記換算データに基づき厚さに換算させることで、前記対象物の前記第1面から前記第2面までの長さデータを求めさせ、該長さデータを参照して、前記部分的断面データの合成の際に前記対象物の前記第1面と前記第2面との間の厚さを定めさせる、X線検査方法。請求項1~4のいずれかに記載のX線検査方法において、前記対象物が回転対称の立体形状を備える場合において、前記X線源及び前記X線検出器に、前記第1方向と前記第2方向との組み合わせに加えて、前記第1方向及び前記第2方向とは異なる方向の組み合わせで、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアを取得させ、前記演算装置に、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアから各々取得される前記第1乃至第4断面データの中から高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、該抽出された部分的断面データを合成させることにより前記対象物の断面データを導出させる、X線検査方法。請求項1~4のいずれかに記載のX線検査方法において、前記対象物が回転対称の立体形状を備え、前記対象物の近傍に障害物が存在している場合において、前記X線源及び前記X線検出器に、前記第1方向と前記第2方向との組み合わせに加えて、前記第1方向及び前記第2方向とは異なる方向の組み合わせで、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアを取得させ、前記演算装置に、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアから各々取得される前記第1乃至第4断面データの中から高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、前記ペア毎に、抽出された部分的断面データを合成させることにより複数の合成断面データを導出させ、次いで、導出された複数の合成断面データをさらに合成することで、前記障害物の影響を除去した前記対象物の断面データを導出させる、X線検査方法。請求項1~6のいずれかに記載のX線検査方法において、前記対象物が、電子部品と基板とを接続している、半田ボールの溶融体を含む半田接続部である、X線検査方法。第1面と該第1面と対向する第2面とを有する立体的な対象物にX線を透過させて、前記対象物の断面形状を求めるX線検査装置であって、X線を放射するX線源と、前記X線源が放射し、前記対象物を透過したX線を検出してX線画像を取得するX線検出器と、前記X線源及び前記X線検出器の動作を制御する駆動制御部と、前記X線画像の輝度値分布に基づき、前記対象物の厚さデータを求めると共に、該厚さデータに基づき前記対象物の断面データを求める画像処理部と、前記断面データに基づき、前記対象物の形状の合否を判定する判定部と、を備え、前記駆動制御部は、前記X線源を、前記対象物に対して所定の第1方向であって所定の第1仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第1X線画像を取得させ、次いで、前記X線源を、前記対象物に対して前記第1方向とは異なる第2方向であって所定の第2仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第2X線画像を取得させ、前記画像処理部は、前記第1X線画像における前記第1方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第1方向且つ第1仰角方向から見た前記対象物の第1厚さデータを求め、さらに、該第1厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第1断面データと、前記第2面側を基準とした第2断面データとを求め、次いで、前記第2X線画像における前記第2方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第2方向且つ第2仰角方向から見た前記対象物の第2厚さデータを求め、さらに、該第2厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第3断面データと、前記第2面側を基準とした第4断面データとを求め、さらに、前記第1乃至第4断面データから、前記第1方向及び前記第2方向により定まる高信頼領域の断面データを部分的に抽出し、該抽出された部分的断面データを合成して前記対象物の断面データを導出する、X線検査装置。請求項8に記載のX線検査装置において、前記対象物の厚さとX線透過時の輝度との関係をテーブル化した換算データを予め記憶する記憶部をさらに備え、前記画像処理部は、前記第1及び第2X線画像における前記第1及び第2方向に沿った輝度値を、前記換算データに基づき厚さに換算することで、前記第1及び第2厚さデータを求める、X線検査装置。以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るX線検査装置Aの概略を示す断面図、図2は、X線検査装置Aの機能的な構成を示すブロック図である。X線検査装置Aは、リフロー処理後のBGABallGridArray;電子部品の一例100とプリント基板Wの接合状態を検査するための検査装置である。BGA100は、表面実装用のICパッケージの1種である。図3は、BGA100の平面図である。BGA100は、多数の半田ボール103をその下面に備えている。各半田ボール103は、BGA100の周囲に所定の配列で設けられ、いわゆるリフロー処理加熱処理で溶融されて硬化された後、半田部101立体的な対象物/半田接続部として、BGA100とプリント基板Wとを物理的並びに電気的に接続する。図示の例では、BGA100は、416極の電極を有し、これら電極と基板Wとを半田部101が接続する。半田ボール103は、必ずしもBGA100に設けられた全ての電極に設けられているのではなく、その使用態様に基づいて選択的に配置され例えば、300極、BGA100をプリント基板Wに接続する。図4A~Cは、半田ボール103乃至はその溶融体である半田部101の側面図であって、図4Aはリフロー処理前の状態を、図4Bはリフロー処理後の良品を、図4Cはリフロー処理後の不良品をそれぞれ示している。半田部101は、プリント処理、実装処理及びリフロー処理を経て、プリント基板Wに形成される。プリント処理では、プリント基板Wに設けられたランドW1上に、半田102クリーム半田を印刷する工程が含まれる。実装処理では、プリントされた半田102の上にBGA100を実装する工程が含まれる。リフロー処理では、BGA100が実装されたプリント基板Wを溶融炉内で加熱する工程が含まれる。図4Aに示すように、リフロー処理前においては、半田ボール103は、半田102とBGA100の電極W2との間に、球形を保った状態で介在されている。一方、リフロー処理後においては、図4Bに示すように、半田102と半田ボール103とが加熱されて融合し、一体的に硬化する。この硬化した半田が半田部101となる。プリント基板WのランドW1とBGA100の電極W2との電気的並びに物理的な接続は、このように硬化した半田部101によって実現される。ここで、図4Bに示すように、半田部101とランドW1若しくは電極W2との接合面104は、良品であれば、ランド幅Dと同じ接合幅dで仕上がっている。しかしながら、中には、接合幅dがランド幅Dよりも短くなっている不良品も少なくない。例えば図4Cに示すように、接合幅dが狭くなっている場合や、全く接合していない場合等も存在し得る。いうまでもなく、それらの場合には、強度不足や接続不良が生じ得ることになる。そこで、個々の半田部101の良否を判定するため、本実施形態のX線検査装置Aが使用される。X線検査装置Aは、半田部101のX線画像を撮像すると共に、その画像データから各々の半田部101の垂直断面形状を取得し、当該垂直断面形状に基づいて良品若しくは不良品の判別を行う。図1および図2を参照して、X線検査装置Aは、ハウジング10と、このハウジング10内に収容されるステージ11、X線放射装置20X線源、及びX線カメラ21X線検出器と、ハウジング10外の適所に配置される制御ユニット30演算装置及び表示ユニット40とを備えている。ハウジング10は、上記の通りステージ11、X線放射装置20及びX線カメラ21を収容するX線遮蔽機能を備えた箱形の筐体であって、プリント基板Wの搬入のための搬入口10INと、搬出のための搬出口10OUTとを備えている。ステージ11は、検査されるプリント基板Wが載置されるステージであり、コンベア機構が付設されている。すなわち、ステージ11は、ステージ駆動ユニット11aによって、所定の水平方向に沿う搬送方向図1の右から左へ向かう方向と、この搬送方向と直交する水平方向とに移動可能である。以下の説明では、ステージ11の搬送方向に沿う方向をX方向、これと直角な水平方向をY方向、垂直方向をZ方向というこの定義に従うと、ステージ11は、ステージ駆動ユニット11aによって、X方向およびY方向に沿って駆動される。ステージ11は、搬入口10INからハウジング10内に投入されるプリント基板Wを、所定の検査位置までX方向に搬送し、前記検査位置でプリント基板Wを停止させて保持し、検査が終了したプリント基板Wを前記検査位置から搬出口10OUTまでX方向に搬送する。ステージ11のX方向上流側には、搬入口10INにその下流端が臨む態様で、プリント基板Wをハウジング10内のステージ11に搬入する搬入コンベア12が設けられている。また、ステージ11のX方向下流側には、搬出口10OUTにその上流端が臨む態様で、プリント基板Wをステージ11からハウジング10の外側に搬出する搬出コンベア14が設けられている。搬入コンベア12は、所定の工程を終了したプリント基板Wを、一枚ずつステージ11上に搬入する。搬出コンベア14は、X線検査装置Aで検査処理が終了したプリント基板Wをステージ11から搬出する。これら搬入、搬出コンベア12、14は、コンベア駆動ユニット12a、14aにより駆動力を与えられ、所定タイミングでプリント基板Wを搬送する。X線放射装置20は、ハウジング10内において、ステージ11上のプリント基板Wに対してX線を照射する。X線カメラ21は、X線放射装置20から放射され、プリント基板W半田部101を透過したX線を検出する。つまり、X線カメラ21は、プリント基板WのX線画像を撮像する。制御ユニット30は、X線放射装置20及びX線カメラ21によるX線画像の撮像動作、取得されたX線画像に対する画像処理動作、及び、半田部101の良否判定動作を制御する。表示ユニット40は、制御ユニット30によって処理されたX線画像を表示する。以下、上掲の各部について詳述する。X線放射装置20は、平行度が高いX線を放射可能なX線源であって、X線を発生する発光器と、筒体内にX線を透過させる複数本の細管を充填してなるコリメータ部とを備える。前記発光器が発生するX線は、前記コリメータ部の一端に入射され、前記細管を透過して前記コリメータ部の他端から放射される。X線放射装置20は、X線放射装置駆動ユニット20aによって、ハウジング10内の略中央部にZ方向上下方向にのみ移動可能に担持されている。ステージ11上のプリント基板Wに対して、ステージ11の上方からX線放射装置20が発するX線が放射される。X線放射装置20から放射されたX線は、一部がプリント基板W等に吸収されて減衰した状態でプリント基板Wを透過する。X線カメラ21は、ステージ11上のプリント基板Wを挟んでX線放射装置20に対向して配置され、プリント基板Wを透過したX線を検出することにより、当該プリント基板WのX線画像を取得する。X線カメラ21は、例えば、50mm角の受光面を備えたパネルを使用することができる。その場合、X線カメラ21は、ステージ11の15cmほど下方に配置される。X線カメラ21は、X線カメラ駆動ユニット21aによってハウジング10内に移動可能に担持され、ステージ11の下方でプリント基板Wを透過したX線を受光する。X線カメラ駆動ユニット21aは、X線放射装置20によるX線の放射方向に対応して、X線カメラ21をX方向並びにY方向に沿って変位させる。X線カメラ21は、撮像したX線画像のデータを制御ユニット30に出力する。制御ユニット30は、論理演算を実行するCPUCentralProcessingUnit、CPUを制御するプログラムなどを記憶するROMReadOnlyMemory、装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAMRandomAccessMemory、並びに入出力インターフェース等を備え、機能的にステージ制御部31、コンベア制御部32、撮像制御部33、画像処理部34、良否判定処理部35、プログラム切替処理部36、表示制御部37及び全体制御部30Aを備えている。また、制御ユニット30の入出力インターフェースには、プログラムや種々のデータパラメータを記憶する外部記憶装置50記憶部が接続されている。ステージ制御部31は、単独でまたは他の制御部と連動して、ステージ駆動ユニット11aを介して、ステージ11の動作を制御するモジュールである。コンベア制御部32は、単独でまたは他の制御部と連動して、コンベア駆動ユニット12a、14aを介して、搬入コンベア12や搬出コンベア14の動作を制御するモジュールである。プリント基板Wのハウジング10内ステージ11上への搬入動作、X線画像撮像時のステージ11上におけるプリント基板Wの移動及び位置決め、さらに、撮像後のプリント基板Wの搬出動作は、上記のステージ制御部31及びコンベア制御部32によって制御される。撮像制御部33は、X線放射装置駆動ユニット20a並びにX線カメラ駆動ユニット21aを介してX線放射装置20並びにX線カメラ21を駆動することにより、X線放射装置20とX線カメラ21とによるX線画像の撮像動作を制御するモジュールである。具体的には撮像制御部33は、X線放射装置20のZ方向の位置をX線放射装置駆動ユニット20aにより調整し、また、X線カメラ21のXY平面内での位置をX線カメラ駆動ユニット21aにより調整することで、プリント基板W半田部101に対するX線の透過方向、つまり撮像方向を定めると共に、前記X線の仰角θを定める。この他、撮像制御部33は、X線放射装置20によって放射されるX線の焦点位置、X線放射量、撮像回数、撮像タイミングなども制御する。画像処理部34は、X線カメラ21が撮像したX線画像のデータを処理し、所定の画像フォーマットに変換したり、変換されたデータを取り扱うプログラムの利用に供したりするためのモジュールである。この画像処理部34は、機能的に、厚さデータ算出部341、断面グラフ作成部342及びデータ合成部343を備えている。厚さデータ算出部341は、X線カメラ21が撮像したX線画像の輝度値を、厚さデータに換算する処理を行う。半田の主成分はスズSnである。Snの厚さとX線画像の黒さ輝度との関係、つまりはSnの厚さとX線吸収量との関係は、容易に把握することができる。従って、両者の関係を事前にテーブル化することができる。本実施形態では、前記テーブルを、後述する記憶装置50に換算データ記憶部51に記憶させている。厚さデータ算出部341は、取得されたX線画像の輝度値を、換算データ記憶部51のテーブルに基づき厚さに換算することで、厚さデータを求める。断面グラフ作成部342は、厚さデータ算出部341が求めた厚さデータに基づき、半田部101の断面データに相当する斜め棒グラフデータを作成する。この斜め棒グラフデータとは、プリント基板Wの撮像方向及び撮像仰角に応じて、前記厚さデータに基づく断面各部の厚さ値を示す棒グラフを傾斜させたものである。また、断面グラフ作成部342は、前記斜め棒グラフデータを、半田部101の底面側を基準としたものと、上面側を基準としたものとの2つを作成する。断面グラフ作成部342は、少なくとも互いに撮像方向が異なる2つのX線画像について、各々、上記の底面側基準及び上面側基準の斜め棒グラフデータ、つまりは2つの断面データを作成する。データ合成部343は、断面グラフ作成部342が作成した複数の断面データから、プリント基板Wの撮像方向により定まる高信頼領域後に図5~図7に基づき詳述するを含む部分の断面データを抽出する。そしてデータ合成部343は、抽出された部分的断面データを合成して、半田部101の全体断面データを作成する。良否判定処理部35は、画像処理部34により生成された半田部101の全体断面データと、良品の基準となる半田部101のテンプレート等とを比較することにより、撮像された各半田部101が良品図4Bの如き断面であるか、或いは不良品例えば、図4Cの如き断面であるかの判定を行う。プログラム切替処理部36は、検査対象物毎に準備されている、断面形状の良否判定のための判別プログラムを切り替える処理を行う。検査対象となるプリント基板WやBGA100の種別電子部品の種別が相違すると、制御や設定パラメータ等も相違する場合がある。このため、前記判別プログラムを、検査対象物に応じて複数種類を準備する必要がある。本実施形態では、複数種類の判別プログラムを、後述する記憶装置50の判別プログラム記憶部52に記憶させている。プログラム切替処理部36は、ユーザから図略の操作部に検査対象物を特定する入力が与えられると、その検査対象物に対応した判別プログラムを判別プログラム記憶部52から読み出してこれをワークプログラムとする切替処理を行う。表示制御部37は、制御ユニット30が取り扱うデータをプログラムに基づいて、GUIGraphicalUserInterfaceにより、表示ユニット40に表示させる制御を行う。全体制御部30Aは、X線検査装置Aの動作を統括的に制御するモジュールであって、所定のプログラムのシーケンスに基づいて、上述のステージ制御部31、コンベア制御部32、撮像制御部33、画像処理部34、良否判定処理部35、プログラム切替処理部36及び表示制御部37を所定のタイミングで動作させる制御を行う。表示ユニット40は、液晶ディスプレイ等からなり、制御ユニット30表示制御部37の制御に基づいて、必要な画面を表示する。例えば表示ユニット40は、X線カメラ21が取得したX線画像や、後述する断面データ等を表示する。記憶装置50は、X線検査装置Aのために用いられる各種のデータやプログラムを記憶するものであって、本実施形態では、換算データ記憶部51、判別プログラム記憶部52及び設備固有データ記憶部53を備えている。換算データ記憶部51には、半田部101の主構成材であるSnの厚さとX線透過時の輝度値との関係を示すテーブルが記憶されている。このテーブルは、所定の光量のX線を厚さの異なるSn部材に照射した場合における、Sn厚さとX線透過量とをパラメータとするテーブルであって、実測若しくはシミュレーションにより求められる。判別プログラム記憶部52には、検査対象物に応じて予め準備された複数種類の判別プログラムが記憶されている。設備固有データ記憶部53には、X線検査装置Aが備える各構成要素の寸法データや各種の設定データ等が記憶されている。次に、X線画像データ断面データにおける高信頼領域について、図5~図7に基づいて説明する。図5は、検査対象物としての半田部101へのX線の照射状態を示す模式図、図6及び図7は、第1方向及び第2方向からX線を半田部101へ照射した場合における、X線画像の高信頼領域を説明するための模式図である。図5を参照して、検査対象の半田部101の上方にX線放射装置20を、所定の方向であって所定の仰角θ例えばθ=45度に配置した場合を想定する。X線放射装置20からはコリメートされたX線L1~L5が放射され、これらが側面視で樽形を呈する半田部101へ入射する。X線L1~L5は、半田部101の右斜め上方から左下方に向けて半田部101内を透過する。X線L1~L5の透過X線L1A~L5Aは、X線カメラ21の受光面に入射する。ここで、X線L1~L5の各々が半田部101を透過する長さを比較すると、樽形状の半田部101の対角付近を透過するX線L3が最も長い透過長となり、これに隣接するX線L2、L4も比較的長い透過長となる。これに対して、半田部101の左上端付近を擦るように透過するX線L1及び右下付近を擦るように透過するX線L5については、その透過長は短い。Snを主成分とする半田部101内の透過長が長くなるほど、X線の減衰量は大きくなる。従って、透過X線L3Aは最も光量が少なく、透過X線L2A及びL4Aも比較的光量が少ない。一方、透過X線L1A及びL5Aは、比較的光量が多くなる。このため、X線カメラ21が撮像するX線画像は、透過X線L3Aが入射する領域付近が最も黒く輝度値が低い、透過X線L2A及びL4Aが入射する領域付近も相当黒く、一方で、透過X線L1A及びL5Aが入射する領域付近が比較的明るい輝度値が高いものとなる。輝度値が低い黒領域は、厚さの分解能が悪くなる。これは、黒領域では輝度値の差異を観測し難いからである。例えば、X線画像の透過X線L3Aが入射する領域付近と、透過X線L2A及びL4Aが入射する領域付近とは、ほとんど輝度差が認められない黒画像の領域となる。従って、これら領域の輝度値を厚さに変換して得た厚さデータの信頼性は、どうしても低くなる。これに対し、透過X線L1A及びL5Aが入射する領域付近では、半田部101の厚さに応じた輝度値の変化が観測できることから、これら領域の輝度値を厚さに変換して得た厚さデータの信頼性は高い。図6は、半田部101の右斜め上方向第1方向から半田部101にX線を照射した場合における、X線画像の高信頼領域を説明するための模式図であって、図6Aは半田部101の側面図であり、図6BはそのX線画像V1を示している。この場合、半田部101の上面101Tの側における左端部付近がX線透過長の短いエッジ領域Q1となり、また、底面101Bの側における右端部付近もX線透過長の短いエッジ領域Q3となる。一方、エッジ領域Q1、Q3によって挟まれる部分は、X線透過長の長い中間領域M1となる。従って、X線画像V1においては、エッジ領域Q1、Q3に対応する画像領域Q1V、Q3Vが高信頼領域となり、中間領域M1に対応する画像領域M1Vは比較的信頼性が低い領域となる。図7は、図6とは180度異なる方向、つまり半田部101の左斜め上方向第2方向から半田部101にX線を照射した場合における、X線画像の高信頼領域を説明するための模式図であって、図7Aは半田部101の側面図であり、図7BはそのX線画像V2を示している。この場合、半田部101の上面101Tの側における右端部付近がX線透過長の短いエッジ領域Q2となり、また、底面101Bの側における左端部付近もX線透過長の短いエッジ領域Q4となる。一方、エッジ領域Q2、Q4によって挟まれる部分は、X線透過長の長い中間領域M2となる。従って、X線画像V2においては、エッジ領域Q2、Q4に対応する画像領域Q2V、Q4Vが高信頼領域となり、中間領域M2に対応する画像領域M2Vは比較的信頼性が低い領域となる。以上の通り、X線画像の高信頼領域は、半田部101に対するX線放射装置20の配置位置、換言するとX線カメラ21による半田部101の撮像方向によって定まる。X線画像V1、V2から高信頼領域の画像領域Q1V~Q4Vを含む部分を抽出すると共に、これらを合成して1つの半田部101の断面データを導出すれば、信頼性の高い半田部101の垂直断面形状を取得することができる。しかも、半田部101の形状は樽形状であって、回転対称の立体形状の一つである。従って、半田部101に対して少なくとも2つの方向からX線撮像を行えば、その垂直断面形状を取得できる。[断面データ導出の第1例]続いて、半田部101の断面データ導出手法を具体的に説明する。図8Aは検査対象物である半田部101の斜視図、図8Bはその側面図、図8Cは半田部101のX線撮像方向を示す平面図である。先に説明し、図8A及びBにも示す通り、半田部101は、上面101T第1面及び底面101B第2面が平坦な円形面で、側周壁が外側に凸の曲面である樽形状を有している。なお、ここではBGA100の電極W2と半田ボール103に相当する部分が、天地を逆にした状態で示されている。図8Cに示す通り、半田部101の撮像方向は、平面視で等角度を置いた4方向である。すなわち、X軸を原点軸とすると、反時計回りに、45度方向V1、135度方向V2、225度方向V3、及び315度方向V4の、互いに90度の角度間隔を置いた4方向から、半田部101のX線撮像が行われる。また、撮像仰角は、いずれも45度とする。例えば45度方向V1の撮像では、撮像制御部33図2参照は、315度方向にX線放射装置20を配置させ、X線カメラ21を45度方向に配置させ、当該状態でX線放射装置20からX線を放射させ、X線カメラ21にX線画像を取得させる。勿論、4方向よりも多い方向から撮像を行っても良く、例えば互いに45度の角度間隔を置いた8方向からの撮像であっても良い。或いは、均等角度間隔を置かない撮像であっても良い。また、仰角は同一であることが望ましいが、互いに異なる仰角で撮像を行っても良い。なお、上記の4方向乃至は8方向の撮像に加えて、半田部101の垂直方向のX線画像も取得される。これは、半田部101の上面101Tから底面101Bまでの長さデータを取得するためである。この場合、X線放射装置20が半田部101の上面101Tに対向して配置され、X線カメラ21が底面101Bに対向して配置され、撮像動作が行われる。以上のような撮像を行うよう、撮像制御部33は、X線放射装置駆動ユニット20a並びにX線カメラ駆動ユニット21aを介してX線放射装置20並びにX線カメラ21の駆動を制御する。図9は、半田部101について図8Cに示す4つの撮像方向及び垂直な撮像方向から得られたX線画像101V145度方向V1、101V2135度方向V2、101V3225度方向V3、101V4315度方向V4及び101V5垂直方向を、撮像方向に応じて配列した図である。これらX線画像のうち、直線A0上に位置する135度方向V2第1方向のX線画像101V2以下、第1X線画像VD1というと、315度方向V4第2方向のX線画像101V4以下、第2X線画像VD2というとが用いられる。このように、互いに対向する2方向第1方向と第2方向のX線画像であって、仰角第1仰角及び第2仰角が同じ角度であるX線画像を用いれば、1つの断面ラインA0に沿った断面データを取得でき、また、両方向の仰角が同じであるので、高信頼領域の断面データの合成処理を簡素化することができる。なお、上記長さデータ取得のために、垂直方向のX線画像101V5以下、第3X線画像VD3というも用いられる。次に、画像処理部34における処理について詳述する。まず、画像処理部34の厚さデータ算出部341が、取得された第1、第2、第3X線画像VD1、VD2、VD3について、図9の直線A0に沿った第1方向又は第2方向に沿った断面の輝度値分布を求める。さらに厚さデータ算出部341は、換算データ記憶部51に記憶されている輝度値とSnの厚さとの換算テーブルに基づき、輝度値を厚さに換算することで、第1、第2、第3X線画像VD1、VD2、VD3についてのA0断面の第1、第2、第3厚さデータを求める。続いて、断面グラフ作成部342により、厚さデータ算出部341が求めた第1及び第2厚さデータに基づき、半田部101の断面データに相当する斜め棒グラフデータが作成される。この斜め棒グラフデータ断面データは、半田部101の上面101T側第1面側と底面側101B第2面側とを基準として、各々2つ作成される。図10は、第1厚さデータについて、上面101T側を基準として展開した断面データD11第1断面データを示すグラフである。この断面データD11は、直線A0を所定幅のブロックに細分し、そのブロック単位で輝度値を厚さデータに換算した棒グラフ黒に近づく程、グラフ高が高いを、その撮像方向及びその仰角135度方向、45度仰角に対応する矢印A1に沿って斜めに傾けたものである。輝度値として横軸に示している数値は、そのブロックを基底部とする斜め棒グラフの高さに対応している。例えば、輝度値=5の数値が与えられているブロックでは、単位グリッドの積み上がり高さが、数値5の直上のグリッドを基底として矢印A1方向でみて5個であることを示す。つまり、輝度値が大きい黒い程、X線透過長が長いこととなり、斜め棒グラフが長くなる。なお、図5~図7に基づき説明した通り、X線透過長が長い程、厚さデータの信頼性は低くなる。断面データD11は、図6で説明した撮像方向で撮像されたX線画像から得られる断面データである。このため断面データD11では、図10において濃色で示している両側部のグリッド群がX線透過長の短いエッジ領域Q1、Q3に相当し、これらグリッド群が高信頼領域データDQ1、DQ3となる。当然、これら高信頼領域データDQ1、DQ3が属する斜め棒グラフは、輝度値が小さくなっている。一方、図10において淡色で示している中間部のグリッド群がX線透過長の長い中間領域M1に相当し、当該領域に属する斜め棒グラフは、輝度値が大きくなっている。なお、図10、及び以下に説明する図11~図16では、対象物となる半田部101の断面シルエットE1を記載している。当該シルエットE1は、良品の樽形状ではなく、上面101T付近に径小部EBを有する不良品の断面シルエットである。断面データD11では、図中に白抜き矢印で示すように、右斜め上方向からX線が照射されていることになるので、高信頼領域データDQ3が半田部101における上面101T付近の実像に対応したデータとなる。一方、高信頼領域データDQ1は、半田部101の投影像に対応したデータであり、実際の半田部101の形状を反映するものではない。従って、断面データD11においては、高信頼領域データDQ3及びその付近のデータが、利用性の高いデータとなる。単純に区画するならば、シルエットE1の垂直方向の中央線Hよりも右半分のデータが利用性の高いデータとなる。図11は、上記第2厚さデータについて、上面101T側を基準として展開した断面データD21第3断面データを示すグラフである。この断面データD21は、直線A0を所定幅のブロックに細分し、そのブロック単位で輝度値を厚さデータに換算した棒グラフを、その撮像方向及びその仰角315度方向、45度仰角に対応する矢印A2に沿って斜めに傾けたものである。断面データD21は、図7で説明した撮像方向で撮像されたX線画像から得られる断面データである。このため断面データD21では、図11において濃色で示している両側部のグリッド群がX線透過長の短いエッジ領域Q2、Q4に相当し、これらグリッド群が高信頼領域データDQ2、DQ4となる。断面データD21では、左斜め上方向からX線が照射されていることになるので、高信頼領域データDQ4が半田部101における上面101T付近の実像に対応したデータとなる。一方、高信頼領域データDQ2は、半田部101の投影像に対応したデータであり、実際の半田部101の形状を反映するものではない。従って、断面データD21においては、高信頼領域データDQ4及びその付近のデータが、利用性の高いデータとなる。単純に区画するならば、シルエットE1の垂直方向の中央線Hよりも左半分のデータが利用性の高いデータとなる。上記の断面データD11及びD21は、データ合成部343によって合成される。図12A及びBは、データ合成部343による2つのデータ合成例を示すグラフである。図12Aは、断面データD11からシルエットE1の中央線Hよりも右半分のデータを抽出し、断面データD21から中央線Hよりも左半分のデータを抽出し、これら部分的断面データを中央線Hのエッジ同士において繋ぎ合わせる合成手法で得られた断面データD31を示す。図12Bは、断面データD11と断面データD21とを重ね合わせ、重ね合わされた両データの各グリッドのうちの1つが白グリッドであれば、そのグリッドは白グリッドとして扱うつまり形状が存在しないと扱うという合成手法で得られた断面データD31Aを示す。図12A及びBのいずれの合成手法によっても、断面データD11からは利用性の高い高信頼領域データDQ3及びその付近のデータが抽出され、断面データD21からは利用性の高い高信頼領域データDQ4及びその付近のデータが抽出されて、合成の断面データD31又はD31Aが生成される。このため、断面データD31又はD31Aは、半田部101の上面101Tの周辺の断面形状を的確に表した断面データとなる。次に断面グラフ作成部342は、厚さデータ算出部341が求めた第1及び第2厚さデータに基づき、半田部101の底面側101Bを基準として、それぞれ斜め棒グラフデータ断面データを作成する。この断面データは、先に上面101T側を基準として作成された断面データD11、D21を、底面側101Bが基準となるように再構成することによって作成することができる。図13は、第1厚さデータについて、底面101B側を基準として展開した断面データD12第2断面データを示すグラフである。断面データD12において、底面101B側に輝度値として横軸で示している数値は、先に説明した図10において、上面101T側に輝度値として横軸で示している数値と同じである。この輝度値を厚さデータに換算した棒グラフを、底面101B側から、図10の矢印A1とは正反対の方向の矢印A3に沿って斜めに傾けて垂下するよう再構成したデータが、断面データD12である。このように再構成した断面データD12では、図10とは逆に、高信頼領域データDQ1が半田部101における底面101B付近の実像に対応したデータとなる。つまり、高信頼領域データDQ1及びその付近のデータが、利用性の高いデータとなる。単純に区画するならば、シルエットE1の中央線Hよりも左半分のデータが利用性の高いデータとなる。同様に、図14は、第2厚さデータについて、底面101B側を基準として展開した断面データD22第4断面データを示すグラフである。この断面データD22においても、底面101B側に輝度値として横軸で示している数値は、図11において、上面101T側に輝度値として横軸で示している数値と同じである。この輝度値を厚さデータに換算した棒グラフを、底面101B側から、図11の矢印A2とは正反対の方向の矢印A4に沿って斜めに傾けて垂下するよう再構成したデータが、断面データD22である。このように再構成した断面データD22では、図11とは逆に、高信頼領域データDQ2が半田部101における底面101B付近の実像に対応したデータとなる。つまり、高信頼領域データDQ2及びその付近のデータが、利用性の高いデータとなる。単純に区画するならば、シルエットE1の中央線Hよりも右半分のデータが利用性の高いデータとなる。上記の断面データD12及びD22は、同様にデータ合成部343によって合成される。図15A及びBは、データ合成部343による2つのデータ合成例を示すグラフである。図15Aは、断面データD12からシルエットE1の中央線Hよりも左半分のデータを抽出し、断面データD22から中央線Hよりも右半分のデータを抽出し、これら部分的断面データを中央線Hのエッジ同士において繋ぎ合わせる合成手法で得られた断面データD32を示す。図15Bは、断面データD12と断面データD22とを重ね合わせ、重ね合わされた両データの各グリッドのうちの1つが白グリッドであれば、そのグリッドは白グリッドとして扱う合成手法で得られた断面データD32Aを示している。図15A及びBのいずれの合成手法によっても、断面データD12からは利用性の高い高信頼領域データDQ1及びその付近のデータが抽出され、断面データD22からは利用性の高い高信頼領域データDQ2及びその付近のデータが抽出されて、合成の断面データD32又はD32Aが生成される。このため、断面データD32又はD32Aは、半田部101の底面101Bの周辺の断面形状を的確に表した断面データとなる。データ合成部343は、さらに、上述の断面データD31とD32、若しくは断面データD31AとD32Aを合成する処理を行う。図16は、断面データD31とD32、若しくは断面データD31AとD32Aを合成してなる合成断面データD4を示すグラフである。合成手法の一つは、断面データD31、D31AからシルエットE1の上面101T側の略半分に相当するデータを抽出し、断面データD32、D32AからシルエットE1の底面101B側の略半分に相当するデータを抽出し、これらを合成する手法である。合成手法の他の一つは、断面データD31、D31Aと断面データD32、D32Aとを重ね合わせ、重ね合わされた両データの各グリッドのうちの1つが白グリッドであれば、そのグリッドは白グリッドとして扱う手法である。勿論、中間的な断面データD31、D31A及び断面データD32、D32Aの合成を省き、断面データD11、D12、D21、D22から、合成断面データD4を合成しても良い。ここで、断面データD31、D31Aと断面データD32、D32Aとの合成には、半田部101の上面101Tから底面101Bまでの長さデータが必要となる。断面データD31、D31Aの基礎となる断面データD11、D21は上面101Tだけに依拠したデータであり、断面データD32、D32Aの基礎となる断面データD12、D22は底面101Bだけに依拠したデータだからである。データ合成部343は、上記長さデータの導出のため、垂直方向視で取得された第3X線画像VD3から得られた上記第3厚さデータを利用する。この第3厚さデータは、第3X線画像VD3の直線A0に沿った輝度値分布を、換算データ記憶部51の換算テーブルで厚さに換算したデータである。従って、上面101Tから底面101Bまでの長さデータを第3厚さデータから得ることができる。データ合成部343は、上記長さデータに従って上面101T及び底面101Bの座標位置を定義し、断面データD31、D31Aと断面データD32、D32Aとの合成処理を行う。以上のようにして得られた合成断面データD4は、高信頼領域データDQ1~DQ4の合成であるので、半田部101の垂直断面形状を正確に表す断面データとなる。現に合成断面データD4は、径小部EBを有するシルエットE1に合致している。良否判定処理部35は、取得された合成断面データD4と、良品の基準となる半田部101の基準シルエットとを比較し、良品であるか否かの判定を行う。基準シルエットは、例えば、半田部101の半田総量、つまり1組の半田ボール103及び半田102に用いられている半田総量と、リフロー処理後の沈み込み情報とから、その良品の樽形状を推定することで設定することができる。良品の半田部101は、回転対称の立体形状を備える。つまり、どの方向で切断した垂直断面も、同じ樽形状である。一方、不良品の半田部101は、例えばシルエットE1のように樽形状にはならない。従って、合成断面データD4が樽形状を示しているか否かによって、良品であるか否かの判定を行わせることができる。以上、1つの半田部101を取り上げて、その垂直断面形状の検査方法を説明した。実際の検査では、1ルーチンの撮像動作によって、複数の半田部101のX線画像が取得される。半田部101によっては、ある撮像方向であると、プリント基板Wに搭載されている他の電子部品等が障害物として映り込んでしまう場合がある。上記で説明した通り、撮像制御部33は、互いに90度の角度間隔を置いた4方向、若しくは互いに45度の角度間隔を置いた8方向から、プリント基板W半田部101を撮像させる。本実施形態によれば、異なる2方向から撮像されたX線画像があれば、断面データを導出することができる。従って、全撮像方向の中から、障害物の影響を受けない撮像方向のペアを選択させて、上記の良否判定を行わせることが可能である。[断面データ導出の第2例]図17は、断面データ導出の第2例に係る対象物を示す斜視図である。当該対象物は、第1例とは異なる半田部111であって、底面111B側に位置する底面側部分111aと上面111T側に位置する上面側部分111bとに分断され、両者が中間部111cで当接している立体形状を有している。当然、この半田部111も不良品の一例である。このような半田部111の垂直断面形状の取得例について説明する。この第2例においても、図9に示したように、仰角=45度であって135度方向第1方向から取得された第1X線画像と、仰角=45度であって315度方向第2方向から取得された第2X線画像と、垂直方向から取得された第3X線画像とを用い、直線A0に沿った垂直断面データを求めるものとする。第1例と同様に、まず画像処理部34の厚さデータ算出部341が、換算データ記憶部51の換算テーブルに基づき、第1、第2、第3X線画像についてのA0断面の第1、第2、第3厚さデータを求める。続いて、断面グラフ作成部342が、第1及び第2厚さデータに基づき、半田部111の断面データに相当する斜め棒グラフデータを作成する。図18Aは、第1厚さデータについて、上面111T側を基準として展開した断面データD51第1断面データを示すグラフ、図18Bは、第2厚さデータについて、上面111T側を基準として展開した断面データD61第3断面データを示すグラフである。また、図18Cは、データ合成部343によって、上記の断面データD51及びD61が合成された断面データD71を示している。図18及び以下に説明する図19、図20では、半田部111の断面シルエットE2を記載している。また、シルエットE2内の各グリッドに与えられている1という数値は、当該グリッドは物体が存在すべきグリッドであることを示している。図18Aの断面データD51では、先述の第1例において詳述した通り、シルエットE2の垂直方向の中央線Hよりも右側であって、輝度値=4以下の斜め棒グラフが信頼性の高い厚さデータである。一方、図18Bの断面データD61では、シルエットE2の中央線Hよりも左側であって、輝度値=4以下の斜め棒グラフが信頼性の高い厚さデータである。従って、例えば、断面データD51から中央線Hよりも右半分のデータを抽出し、断面データD61から中央線Hよりも左半分のデータを抽出し、これら部分的断面データを中央線Hのエッジ同士において繋ぎ合わせる合成手法で、断面データD51及びD61を合成した断面データD71が生成される。次に断面グラフ作成部342は、先に上面111T側を基準として作成された断面データD51、D61を、底面側111Bが基準となるように再構成する。図19Aは、断面データD51について、底面111T側を基準として展開した断面データD52第2断面データを示すグラフ、図19Bは、断面データD61について、底面111T側を基準として展開した断面データD62第4断面データを示すグラフである。また、図19Cは、データ合成部343によって、上記の断面データD52及びD62が合成された断面データD72を示している。図19Aの断面データD52では、先述の第1例において詳述した通り、シルエットE2の中央線Hよりも左側であって、輝度値=4以下の斜め棒グラフが信頼性の高い厚さデータである。一方、図19Bの断面データD62では、シルエットE2の中央線Hよりも右側であって、輝度値=4以下の斜め棒グラフが信頼性の高い厚さデータである。従って、例えば、断面データD52から中央線Hよりも左半分のデータを抽出し、断面データD62から中央線Hよりも右半分のデータを抽出し、これら部分的断面データを中央線Hのエッジ同士において繋ぎ合わせる合成手法で、断面データD52及びD62を合成した断面データD72が生成される。上述の断面データD71及びD72は、データ合成部343によって、さらに合成される。図20は、断面データD71とD72とを合成してなる合成断面データD8を示すグラフである。合成手法は、例えば断面データD71からシルエットE2の上面111T側の略半分に相当するデータを抽出し、断面データD72からシルエットE2の底面111B側の略半分に相当するデータを抽出し、これらを合成する手法である。なお、断面データD71とD72との合成には、半田部111の上面111Tから底面111Bまでの長さデータが必要となる。この長さデータの導出のため、データ合成部343は、第3X線画像から得られた上記第3厚さデータを利用する。以上のようにして得られた合成断面データD8は、断面データD51、D52、D61、D62の高信頼領域データを寄せ集めたものであるので、半田部111の垂直断面形状を正確に表す断面データとなる。現に合成断面データD8は、2つの楕円断面もつ物体が積層された断面形状、つまり底面側部分111aと上面側部分111bとの積層体断面形状を有するシルエットE2に合致している。[変形実施形態]1上記実施形態では、図9に示したように、水平ラインに対して45度傾いた直線A0上に位置する135度方向から取得されたX線画像第1X線画像と、315度方向から取得されたX線画像第2X線画像とを使用する例を示した。つまり、水平断面形状が円形である半田部101の、最も径が大きい部分を通過する直線A0上の断面形状を取得する例を示した。これに代えて、或いはこれに加えて、半田部101の任意の部分を通過する直線上の断面形状を取得するようにしても良い。図21を参照して、ここでは対象物121を8方向から撮像している例を示している。対象物121は、例えば半田部101のような円柱状回転対称の立体物である。上記実施形態では、45度方向から取得されたX線画像121V1と、これに対向する225度方向から取得されたX線画像121V5との組み合わせ、若しくは、135度方向から取得されたX線画像121V3と、これに対向する315度方向から取得されたX線画像121V7との組み合わせを使用する例を示した。これに限らず、33.7度方向から取得されたX線画像121V8と、これに対向するこれに平行な213.7度方向から取得されたX線画像121V4との組み合わせ、若しくは、168.7度方向から取得されたX線画像121V2と、これに対向する348.7度方向から取得されたX線画像121V6との組み合わせを使用してもよい。この場合、上面と底面との間の長さ高さ情報も、断面形状を取得する直線上において取得される。2上記実施形態では、撮影仰角を45度に設定する例を示した。仰角は、45度以外に設定してもよく、0度≪仰角≪90度の範囲で任意に設定することができる。なお、断面データを構成する斜め棒グラフは、仰角に応じてその傾き角を変化させる。例えば、仰角=60度であれば、断面グラフ作成部342は、斜め棒グラフの傾き角を60度にして断面データを作成する。3X線検査の対象物が、半田部101のように回転対称の立体物である場合、換言すると、良品の垂直断面形状が回転対称の立体物の断面形状である場合、どの撮像方向から取得したX線画像を組み合わせても、形状の検査を行うことが可能である。例えば、図9の例において、互いに対向する方向ではない、45度方向から取得されたX線画像101V1と、135度方向から取得されたX線画像101V2との組み合わせを使用しても良い。あるいは、4つのX線画像101V1~101V4の各々から、上述の第1~第4断面データを1つずつ抽出するようにしても良い。そして、上記と同様の手法で、これら断面データから高信頼領域に断面データを部分的に抽出し、これらを1つの断面データに合成しても良い。4上記実施形態でも説明したが、半田部101の位置によっては、ある撮像方向で撮像されると、プリント基板Wに搭載されている他の電子部品等が障害物として映り込んでしまう場合がある。この障害物の影響を打ち消す方法として、複数のX線画像のペアから得られた合成断面データを、さらに合成する手法を用いることができる。例えば、図21に示すように、撮像制御部33が、異なる8方向から、プリント基板W半田部101を撮像させた例で説明する。この場合、X線画像121V1と121V5、X線画像121V2と121V6、X線画像121V3と121V7、及び、X線画像121V4と121V8に基づいた、4つの合成断面データを取得することができる。図22には、上記4つの合成断面データの一例として、半田部101の合成断面データD41、D42、D43、D44を例示している。そして、これら合成断面データの各々には、障害物OBが映り込んでいるものとする。それぞれの合成断面データD41、D42、D43、D44の単体では、障害物OBがノイズとなって半田部101の正確な垂直断面データを取得することができない。しかしながら、合成断面データD41、D42、D43、D44をさらに合成した場合、障害物OBの影響を除去した合成断面データD40を生成することができる。ここでの合成手法としては、合成断面データD41、D42、D43、D44を重ね合わせ、重ね合わされた4つの断面データの各グリッドのうちの少なくとも1つが白グリッドであれば、そのグリッドは白グリッドとして扱う合成手法を採用することができる。合成断面データD41、D42、D43、D44において、障害物OBが表出している箇所は、各々異なっている。従って、1の合成断面データにおいて障害物OBが表出している箇所は、他の合成断面データにおいては白グリッドである。従って、当該合成方法を採用することで、障害物OBの影響を受けることなく、半田部101の断面形状を取得することができる。以上のように4ペアの撮像を必須に行うとしても撮像回数は8回で済み、従来法に比較して十分少ない撮像回数で足りる。5障害物が映り込む撮像方向を、対象物に対する最初の撮像動作において特定し、以降の対象物に対する撮像動作においては、障害物が映り込む撮像方向からの撮像を省くようにしても良い。例えば、図21の撮像例において、135度方向から取得されたX線画像と、これに対向する315度方向から取得されたX線画像とのペアにのみ障害物が映り込み、他の方向のペアには障害物が映り込んでいないことが判明した場合を例示する。この場合、135度方向及び315度方向からの撮像を以後は休止させる。これにより、撮像回数を一層減少させることができる。6上記実施形態では、高信頼領域が半田部101の上面101T及び底面101Bの周縁付近に現れる例を挙げて説明した。しかし、撮像の仰角によっては、高信頼領域が上面101Tと底面101Bとの間の中間部における周縁に現れる場合がある。例えば、樽形状の半田部101を真上仰角=90度から撮像した場合、その上下方向中間部の周縁付近が最もX線透過長が短い領域となり、当該領域が高信頼領域となる。従って、互いに180度方向が異なる第1方向仰角=45度及び第2方向仰角=45度からの撮像に加え、仰角=90度の第3方向の撮像を行い、これら3つの撮像で得られるX線画像から高信頼領域の断面データを抽出するようにしても良い。或いは、第1方向及び第2方向について、仰角がより90度に近い仰角例えば仰角=60度程度での撮像を各々行い、第1方向における2つの仰角でのX線画像と、第2方向における2つの仰角でのX線画像との合計4つの撮像で得られるX線画像から高信頼領域の断面データを抽出するようにしても良い。勿論、撮像回数が過剰にならない範囲で、5乃至はそれ以上の撮像により高信頼領域が異なる画像を取得し、各々のX線画像から高信頼領域の断面データを抽出することもできる。[動作フローの説明]図23は、X線検査装置Aの動作を示すフローチャートである。検査が開始されると、全体制御部30A図2参照は、検査対象物の種別の設定を受け付ける。種別は、例えばプリント基板Wの種別、BGA100の種別等に応じた種別である。この種別設定に応じて、プログラム切替処理部36が、記憶装置50の判別プログラム記憶部52に記憶されている、当該検査対象物に対応する判別プログラムを読み込むステップS1。さらに全体制御部30Aは、当該プリント基板Wについての検査部位数N、つまり、1のプリント基板Wについて何箇所をターゲットとして検査のための撮像を行うかの設定とステップS2、各ターゲット箇所において何枚の撮像動作を行うかの設定とステップS3を受け付ける。その後、コンベア制御部32の制御によって、プリント基板Wがハウジング10内に搬入されステップS4、ステージ11上に載置される。ステージ制御部31の制御によって、プリント基板Wは、撮像位置に位置決めされる。次に、全体制御部30Aは検査実行カウンタJ=1に設定するステップS5。そして、撮像制御部33が、X線放射装置駆動ユニット20a並びにX線カメラ駆動ユニット21aを介してX線放射装置20並びにX線カメラ21を駆動することにより、所定の撮像方向及び仰角で、所定枚数のプリント基板W半田部101の撮像を行うステップS6。この撮像は、例えば互いに90度の角度間隔を置いた4方向からの撮像、若しくは互いに45度の角度間隔を置いた8方向からの撮像、及び、半田部101の高さ情報取得のための垂直方向からの撮像である。上記撮像により得られたX線画像データは、図略のメモリに一時的に格納され、画像処理部34によるデータ処理に供される。まず、厚さデータ算出部341が、各方向から撮像されたX線画像の輝度値を、換算データ記憶部51に記憶されている換算テーブルを参照して厚さデータに換算する。この厚さデータのうち、垂直方向からの撮像にて取得されたX線画像に基づく厚さデータより、半田部101の高さ情報上面101Tと底面101Bとの間の距離が求められるステップS7。次に、断面グラフ作成部342により、上記4方向若しくは8方向からの撮像にて取得されたX線画像の全部又は一部に基づき、半田部101の垂直断面データに相当する斜め棒グラフデータが作成されるステップS8。この垂直断面データは、例えば図10、図11、図13、図14に例示したように、半田部101の上面101T側と底面側101Bとを基準として、各々2つ作成される。そして、図12、図15、図16に例示したように、データ合成部343が、各々の垂直断面データから高信頼領域の断面データを抽出し、これらを合成することで、1の半田部101の合成断面データを作成するステップS9。続いて、良否判定処理部35が、ステップS9で得られた合成断面データに基づく形状と、良品の基準となる形状とを対比することで、当該検査対象物の形状が良品または不良品のカテゴリのいずれに属するかの判定を行うステップS10。当該判定結果は、検査対象の半田部101の識別情報に関連付けて、図略のメモリに格納されるステップS11。その後、全体制御部30Aは検査実行カウンタJをインクリメントしステップS12、当該プリント基板Wについて設定されている検査部位数Nを超過しているか否かを判定するステップS13。検査部位が残存している場合ステップS13でNO、ステップS6に戻って、次の検査部位についてステップS6~S11の処理を繰り返す。一方、全ての検査部位の検査が完了した場合ステップS13でYES、ステージ制御部31及びコンベア制御部32の制御によって、プリント基板Wがハウジング10外に搬出されるステップS14。そして、後続のプリント基板Wが存在するか否かが確認されるステップS15。存在する場合はステップS15でNO、ステップS4に戻って、新たなプリント基板Wがハウジング10内に搬入され、上記と同様の処理が繰り返される。これに対し、後続のプリント基板Wが存在しない場合は、処理を終える。以上、本発明の実施形態につき詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、X線検査の対象物として、半田ボール103の溶融体である半田部101を主に例示した。対象物は半田部101以外の物体であっても良く、各種の部品、成型品、加工品、食品、タブレットなどであっても良い。また、回転対称の立体形状を備える物品は本発明の好ましい対象物ではあるが、回転対称ではない立体形状を備える物品も検査対象とすることができる。なお、上述した具体的実施形態には以下の構成を有する発明が主に含まれている。本発明の一局面に係るX線検査方法は、X線を放射するX線源と、X線を検出するX線検出器、及び演算装置とを用い、第1面と該第1面と対向する第2面とを有する立体的な対象物にX線を透過させて、前記対象物の断面形状を求めるX線検査方法であって、前記X線源を、前記対象物に対して所定の第1方向であって所定の第1仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第1X線画像を取得させ、前記X線源を、前記対象物に対して前記第1方向とは異なる第2方向であって所定の第2仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第2X線画像を取得させ、前記演算装置に、前記第1X線画像における前記第1方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第1方向且つ第1仰角方向から見た前記対象物の第1厚さデータを求めさせ、さらに、該第1厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第1断面データと、前記第2面側を基準とした第2断面データとを求めさせ、前記演算装置に、前記第2X線画像における前記第2方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第2方向且つ第2仰角方向から見た前記対象物の第2厚さデータを求めさせ、さらに、該第2厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第3断面データと、前記第2面側を基準とした第4断面データとを求めさせ、前記演算装置に、前記第1乃至第4断面データから、前記第1方向及び前記第2方向により定まる高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、該抽出された部分的断面データを合成させることにより前記対象物の断面データを導出させる。この方法によれば、対象物について撮像された2枚のX線画像、すなわち、第1方向第1仰角から撮像された第1X線画像と、第2方向第2仰角から撮像された第2X線画像とに基づいて、対象物の断面データを取得することができる。これは、前記第1、第2X線画像を第1、第2厚さデータに換算し、各々から第1、第2断面データ及び第3、第4断面データを取得し、これらから高信頼領域の断面データを部分的に抽出して合成する処理により実現される。得られた断面データは、第1~第4断面データの高信頼領域を合成したものであるので、正確さが担保される。なお、高信頼領域の断面データの代表的な例は、X線の通過長が比較的短い部分に対応する領域の断面データである。上記方法において、前記第1方向と前記第2方向とは互いに対向する方向であり、前記第1仰角と前記第2仰角とは同じ角度であることが望ましい。この方法によれば、1つの断面ラインに沿った断面データを取得できる。また、両方向の仰角が同じであるので、第1~第4断面データの合成処理を簡素化することができる。上記方法において、前記演算装置に、前記対象物の厚さとX線透過時の輝度との関係をテーブル化した換算データを予め具備させておき、前記演算装置に、前記第1及び第2X線画像における前記第1及び第2方向に沿った輝度値を、前記換算データに基づき厚さに換算させる処理を行なわせ、前記第1及び第2厚さデータを求めさせることが望ましい。この方法によれば、対象物のX線吸収特性に対応したテーブルが予め準備されるので、第1及び第2厚さデータの算出を速やかに行わせることができる。この場合、前記X線源を、前記対象物の前記第1面に対向して配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物の前記第2面に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第3X線画像を取得させ、前記演算装置に、第3X線画像の輝度値を前記換算データに基づき厚さに換算させることで、前記対象物の前記第1面から前記第2面までの長さデータを求めさせ、該長さデータを参照して、前記部分的断面データの合成の際に前記対象物の前記第1面と前記第2面との間の厚さを定めさせるようにしても良い。対象物の第1面を基準とする第1及び第3断面データと、対象物の第2面を基準とする第2及び第4断面データとを合成するに際しては、前記第1面と前記第2面との間の厚さデータが必要となる。前記第1面及び前記第2面にX線源及びX線検出器を配置仰角=90度して撮像された第3X線画像は、対象物の厚さに応じたX線吸収度合いを反映したものとなり、前記換算データに基づき前記第1面から前記第2面までの長さを的確に求めることができる。上記方法において、前記対象物が回転対称の立体形状を備える場合において、前記X線源及び前記X線検出器に、前記第1方向と前記第2方向との組み合わせに加えて、前記第1方向及び前記第2方向とは異なる方向の組み合わせで、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアを取得させ、前記演算装置に、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアから各々取得される前記第1乃至第4断面データの中から高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、該抽出された部分的断面データを合成させることにより前記対象物の断面データを導出させることが望ましい。前記対象物が回転対称の立体形状を備える場合、基本的にどの方向から対象物を撮像しても、同じ断面データが得られる。このことは、どの方向から撮像して得たX線画像であっても、部分的断面データの合成に用いることができることを意味する。上記方法によれば、X線画像の撮影枚数は若干増加するものの、部分的断面データの合成の際における高信頼領域の断面データの選択肢を増やすことができる。例えば、ある方向から撮像したX線画像に障害物が映り込んでいる場合でも、その障害物の影響を消去することが可能となる。また、前記対象物が回転対称の立体形状を備え、前記対象物の近傍に障害物が存在している場合において、前記X線源及び前記X線検出器に、前記第1方向と前記第2方向との組み合わせに加えて、前記第1方向及び前記第2方向とは異なる方向の組み合わせで、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアを取得させ、前記演算装置に、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアから各々取得される前記第1乃至第4断面データの中から高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、前記ペア毎に、抽出された部分的断面データを合成させることにより複数の合成断面データを導出させ、次いで、導出された複数の合成断面データをさらに合成することで、前記障害物の影響を除去した前記対象物の断面データを導出させることが望ましい。上記方法によれば、たとえ対象物の近傍に障害物が存在していても、複数の記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアから各々取得される合成断面データを、さらに合成するというプロセスを踏むことで、前記障害物の影響を除去することができる。上記方法において、前記対象物が、電子部品と基板とを接続している、半田ボールの溶融体を含む半田接続部であることは、本発明に係るX線検査方法の最も好ましい態様の一つである。本発明の他の局面に係るX線検査装置は、第1面と該第1面と対向する第2面とを有する立体的な対象物にX線を透過させて、前記対象物の断面形状を求めるX線検査装置であって、X線を放射するX線源と、前記X線源が放射し、前記対象物を透過したX線を検出してX線画像を取得するX線検出器と、前記X線源及び前記X線検出器の動作を制御する駆動制御部と、前記X線画像の輝度値分布に基づき、前記対象物の厚さデータを求めると共に、該厚さデータに基づき前記対象物の断面データを求める画像処理部と、前記断面データに基づき、前記対象物の形状の合否を判定する判定部と、を備え、前記駆動制御部は、前記X線源を、前記対象物に対して所定の第1方向であって所定の第1仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第1X線画像を取得させ、次いで、前記X線源を、前記対象物に対して前記第1方向とは異なる第2方向であって所定の第2仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第2X線画像を取得させ、前記画像処理部は、前記第1X線画像における前記第1方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第1方向且つ第1仰角方向から見た前記対象物の第1厚さデータを求め、さらに、該第1厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第1断面データと、前記第2面側を基準とした第2断面データとを求め、次いで、前記第2X線画像における前記第2方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第2方向且つ第2仰角方向から見た前記対象物の第2厚さデータを求め、さらに、該第2厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第3断面データと、前記第2面側を基準とした第4断面データとを求め、さらに、前記第1乃至第4断面データから、前記第1方向及び前記第2方向により定まる高信頼領域の断面データを部分的に抽出し、該抽出された部分的断面データを合成して前記対象物の断面データを導出する。この構成によれば、対象物について撮像された2枚のX線画像、すなわち、第1方向第1仰角から撮像された第1X線画像と、第2方向第2仰角から撮像された第2X線画像とに基づいて、対象物の断面データを取得することができる。これは、画像処理部が、前記第1、第2X線画像を第1、第2厚さデータに換算し、各々から第1、第2断面データ及び第3、第4断面データを取得し、これらから高信頼領域の断面データを部分的に抽出して合成する処理を行うことにより実現される。得られた断面データは、第1~第4断面データの高信頼領域を合成したものであるので、正確さが担保される。上記構成において、前記対象物の厚さとX線透過時の輝度との関係をテーブル化した換算データを予め記憶する記憶部をさらに備え、前記画像処理部は、前記第1及び第2X線画像における前記第1及び第2方向に沿った輝度値を、前記換算データに基づき厚さに換算することで、前記第1及び第2厚さデータを求めることが望ましい。この構成によれば、対象物のX線吸収特性に対応したテーブルが予め記憶する記憶部を有するので、画像処理部は、前記記憶部を参照することで、第1及び第2厚さデータの算出を速やかに行うことができる。以上説明した通り、本発明によれば、可及的に少ないX線画像に基づき、換言すると可及的に検査対象物の撮像枚数を少なくして、当該検査対象物の断面データを的確に取得できるX線検査方法及び装置を提供することができる。