"シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが300μm以下のフィルム状に成形してある電波抑制シートに、フィルム基材の両面に粘着剤を付着させたシート材を積層一体化させた電波抑制体。前記電波抑制シート内のカーボンナノチューブの含有量が15質量以上である請求項1に記載の電波抑制体。周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップライン法による伝送減衰率が40dB以上の部分を有している請求項1または2に記載の電波抑制体。請求項1~3のいずれかに記載の電波抑制体を具備したことを特徴とする電子機器。請求項1~3のいずれかに記載の電波抑制体を具備したことを特徴とする電波抑制用部品。本発明は上記のような問題点を解決して、周波数が5GHz以下の比較的に低周波数のマイクロ波を高い吸収能力で遮断して電子機器の誤動作や人体への影響を少なくすることができ、しかもフィルム状の電波抑制体であって軽くて嵩張らないため電子機器の更なる小型化、高密度化にも対応することができる電波抑制体とこの電波抑制体を具備した電子機器及び電波抑制用部品を提供することを目的として完成されたものである。上記課題を解決するためになされた本発明の電波抑制体は、シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが300μm以下のフィルム状に成形してある電波抑制シートに、フィルム基材の両面に粘着剤を付着させたシート材を積層一体化させたことを特徴とするものである。前記電波抑制シート内のカーボンナノチューブの含有量が、15質量以上であることが好ましく、これを請求項2に係る発明とする。また、周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップライン法による伝送減衰率が、40dB以上の部分を有していることが好ましく、これを請求項3に係る発明とする。更に、請求項1~3のいずれかに記載の電波抑制体を具備したことを特徴とする電子機器を請求項4に係る発明とし、請求項1~3のいずれかに記載の電波抑制体を具備したことを特徴とする電波抑制用部品を請求項5に係る発明とする。請求項1に係る電波抑制体の発明では、シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが300μm以下のフィルム状に成形してある電波抑制シートに、フィルム基材の両面に粘着剤を付着させたシート材を積層一体化してあるので、カーボンナノチューブが高い電波シールド性能を発揮することとなり、またカーボンナノチューブは微細で均一に分散できるので厚みが300μm以下のフィルム状に成形しても高い電波シールド性能を発揮することが可能となる。また、請求項2に係る発明では、電波抑制シート内のカーボンナノチューブの含有量を15質量以上としたので、高い電波シールド性能を発揮することができる。また、請求項3に係る発明では、周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップライン法による伝送減衰率が、40dB以上の部分を有しているので、比較的に低周波数のマイクロ波も高い能力で吸収することができ、電子機器の誤動作や人体への影響を極力少なくすることができる。また、請求項4及び請求項5に係る発明では、電子機器及び電波抑制用部品として高い電波シールド性能を発揮することができる。以下に、本発明の好ましい実施の形態を示す。本発明の電波抑制体は、シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが300μm以下のフィルム状に成形してある電波抑制シートに、フィルム基材の両面に粘着剤を付着させたシート材を積層一体化してある点を特徴としている。本発明の電波抑制シートでは、シートを形成する母材としてシリコーンゴムを用いている。従来、シート母材としては天然ゴム、エチレン-プロピレンゴムやポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂系材料を使用するのが普通であった。しかしながら、本発明者の研究によれば、従来の樹脂系材料では電磁波吸収材料を分散させて厚みが300μm以下の薄いフィルム状に成形することが難しいことを確認し、薄いフィルム状に成形するにはシリコーンゴムが最適であることを見出した。本発明の電波抑制シートは、厚みが300μm以下のフィルム状とする。従来の樹脂系材料からなるシートの場合は、プレス成形により厚みが600μm以上のシート体として成形されていたのに対し、電波抑制シートは押出インフレーション法などにより厚みが300μm以下の薄膜状フィルムとして成形されている。下限についての規制はないが、フィルム成形技術を考えると10μm以上である。また本発明では、電磁波吸収材料として、従来の炭素繊維とカーボンブラックとの混合物に替えてカーボンナノチューブを使用している。このカーボンナノチューブは、単層カーボンナノチューブまたは多層カーボンナノチューブからなり、直径が1~100nmで長さが30μm以下で、従来の炭素繊維やカーボンブラックと比べて微細な材料である。また、シリコーンゴム中への分散性も優れており、かつ高い電波シールド性能を発揮するものである。本発明の電波抑制体では、前記電波抑制シートにシート材を図4のように積層一体化する。本発明のシート材としては、不織布和紙ポリエステルポリエチレンテレフタレートポリオレフィンポリオレフィン発泡体ブチルゴムなどのフィルム基材の両面に粘着剤を付着させたものが用いられる。前記粘着剤としては、公知のアクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤が用いられるが、電波抑制シートとの密着性を向上させる為、少なくとも電波抑制シートとの接着面側はシリコーン系粘着剤が好ましく用いられる。また、フィルム基材と粘着剤とからなる本発明のシート材は、厚みが300μm以下とすることが好ましい。シート材の厚みが300μmを超過すると電波抑制体全体の総厚が600μmを超過することも想定され、本発明の目的とする薄型の電波抑制体を得られないからである。また、シート材の厚みの下限についての規制はないが、フィルム成形技術を考えると10μm以上である。前記電波抑制シート中における前記カーボンナノチューブの含有量は15質量以上であることが好ましい。15質量未満の場合は、希望する電波シールド性能が得られないおそれがあるからである。上限については薄膜フィルムの成形及び成形コストを考慮すると40質量以下、好ましくは質量30以下の範囲である。前記の構成からなる本発明の電波抑制体は、周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップライン法による伝送減衰率が40dB以上の部分を有しており、利用が増大している携帯電話や無線LANや各種リモコン等の電子機器に対して高い電波吸収性能及び電波遮断性能電波シールド性能を発揮することができる。前記マイクロストリップライン法による伝送減衰率Rtpは、電波抑制体のノイズ抑制を評価する方法の一つであり、伝送線路を伝わる伝導ノイズがシート装着時にどれくらい減衰するかを表すものである。測定方法を簡単に説明すると、マイクロストリップライン上に測定試料を乗せ、上から500gの荷重をかけたうえで、高周波信号を入射し、測定試料電波抑制体によって、どれだけ信号が減衰したかを評価する。伝送減衰率Rtpは、入射と反射の差をとり、その値と透過量の比で求めることができ、この値が測定試料がどれだけの信号を減衰吸収させたかをあらわす指標となる。本発明の実施態様として、前記電波抑制体を具備した電子機器とすることができる。具体例としては、電子機器の筐体、回路基板、プリント配線板、電子素子、LSI,ICチップ、ケーブルなどを挙げることができ、本発明の電子機器は、前記電波抑制体を電子機器に装備装着貼付することで得られる。本発明の実施態様として、前記電波抑制体を具備した電波抑制用部品とすることができる。電波抑制用部品とは、前記電子機器に装備装着して発生した電波を抑制するために使用される基板、収納容器、蓋、包装などであって、具体例としては、回路基板、プリント配線板、電子素子、LSI,ICチップ、ケーブルといった電子機器の基板、収納容器、蓋、包装などとして用いられる。次に、本発明の実施例について説明する。シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、フィルム状の電波抑制シートを成形し、ポリエステルフィルムの片側にシリコーン系粘着剤を、もう片側にアクリル系粘着剤を付着させた総厚40μmのシート材商品名:AS-0221P12、日東電工製のシリコーン系粘着剤側と積層一体化した。電波抑制シートの厚みとカーボンナノチューブの含有量を以下のように実施例1~3まで変えて、得られた電波抑制シートのマイクロストリップライン法による伝送減衰率Rtpを測定した。実施例1電波抑制シートの厚み:100μm、カーボンナノチューブ含有量:20質量実施例2電波抑制シートの厚み:200μm、カーボンナノチューブ含有量:20質量実施例3電波抑制シートの厚み:300μm、カーボンナノチューブ含有量:20質量実施例1~3の測定結果を、図1~3に示す。これらのグラフから、周波数が5.0GHz以下の範囲でマイクロ波の伝送減衰率が40dB以上吸収率は99.99以上で吸収できる部分を有していることが確認できた。一方、比較例として、シート材を用いず、厚みを200μm、カーボンナノチューブ含有量を20質量とした電波抑制シートのみからなる電波抑制体を成形し、同様にマイクロストリップライン法による伝送減衰率Rtpを測定した結果を図4に示す。図4のグラフから、比較例のシートは、周波数が5.0GHz以下のマイクロ波に対するマイクロストリップライン法による伝送減衰率が40dB以下であり、本発明のような高い電波シールド性能を発揮することができないことが確認できた。"