"列状に複数の発熱体を有し、これらの発熱体を画像信号に応じて発熱させて、前記画像信号に応じた穿孔パターンを形成するサーマルヘッドの駆動制御システムであって、前記サーマルヘッドにより実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして取得し、前記画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして算出し、前記実穿孔パターンと前記理論穿孔パターンとで穿孔パターンを比較する形成結果確認手段と、前記形成結果確認手段による比較結果に基づいて、穿孔するタイミングを補正する補正手段とを備えることを特徴とするサーマルヘッドの駆動制御システム。前記形成結果確認手段は、前記サーマルヘッドの発熱により感熱紙に印字した印字結果を画像データとして読み取る印字読取手段を有し、前記印字読取手段により読み取られた画像データを前記実穿孔パターンとして取得することを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッドの駆動制御システム。前記形成結果確認手段は、前記サーマルヘッドによる穿孔の主走査方向に分割されたブロック単位で前記穿孔パターンを取得し、前記ブロック毎に前記穿孔パターンの比較を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載のサーマルヘッドの駆動制御システム。ところで、サーマルヘッドには、複数分のヘッド基板となる素基板を用意し、発熱素子を配列した後にヘッド基板毎に分割し、複数同時に製造されたヘッド基板を採用しているものもある。このような多数個取りによるヘッド基板には、基板の長手方向と直交する幅方向の寸法が短くなることを原因とする断面剛性の低下が発生することがある。このような断面剛性の低下が発生すると、ヘッド基板に直線的に配列形成したはずの発熱素子が、副走査方向に湾曲して配列される場合がある。このような発熱素子の湾曲配列は、孔版マスターの搬送方向サーマルヘッドの副走査方向における同一列上の穿孔位置のずれを招く。例えば図11に示すように、サーマルヘッドユニット12の主走査方向における中央部の位置P1が両端部の位置P2よりも副走査方向において下流側にずれていると、孔版マスターを用いて印刷した画像の印字開始位置が、サーマルヘッドユニット12の中央部では両端部よりも下流側にずれる。その結果、画像信号とは異なる印刷物が形成されてしまうドットずれが発生し、画像品質が劣化する。このようなサーマルヘッドユニット12の副走査方向における湾曲に起因した穿孔位置ずれによる画像品質の劣化は、上述したような各発熱素子の抵抗値の調整では避けることができない。特に、大型印刷物用の孔版印刷装置で孔版マスターを製版するのに用いるサーマルヘッドでは、その基板が尺長となるため、より基板の副走査方向における湾曲が大きくなる。例えば、図12に示すように、A3サイズ用のサーマルヘッドにおいて、両端部分の発熱体と、中央部分の発熱体との位置のずれ量は、約20μmであるのに対し、A2サイズのサーマルヘッドでは、約200μmのずれ量となり、そのずれ量は大幅に増加している。そのため、このようなサーマルヘッドを用いて、例えば600dpiの解像度で印刷した場合、600dpiは1dotが42.3μmであるため、約5dot分の画像位置のずれが発生してしまう。そこで、本発明は、以上の点に鑑みてなされたもので、列状に配置された発熱体を画像信号に応じて発熱させて穿孔パターンを形成するサーマルヘッドにおいて、副走査方向に湾曲したサーマルヘッドによって生じる穿孔位置のずれを解消し、画像信号に合致した正確な印刷物を取得することができるサーマルヘッドの駆動制御システムを提供することをその課題とする。上記課題を解決するために、請求項1に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムは、列状に複数の発熱体を有し、これらの発熱体を画像信号に応じて発熱させて、前記画像信号に応じた穿孔パターンを形成するサーマルヘッドの駆動制御システムであって、前記サーマルヘッドにより実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして取得し、前記画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして算出し、前記実穿孔パターンと前記理論穿孔パターンとで穿孔パターンを比較する形成結果確認手段と、前記形成結果確認手段による比較結果に基づいて、穿孔するタイミングを補正する補正手段とを備えることを特徴とする。また、請求項2に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムは、請求項1に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムにおいて、前記形成結果確認手段は、前記サーマルヘッドの発熱により感熱紙に印字した印字結果を画像データとして読み取る印字読取手段を有し、前記印字読取手段により読み取られた画像データを前記実穿孔パターンとして取得することを特徴とする。また、請求項3に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムは、請求項1又は2に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムにおいて、前記形成結果確認手段は、前記サーマルヘッドによる穿孔の主走査方向に分割されたブロック単位で前記穿孔パターンを取得し、前記ブロック毎に前記穿孔パターンの比較を行うことを特徴とする。なお、列状に複数の発熱体を有し、これらの発熱体を画像信号に応じて発熱させて、前記画像信号に応じた穿孔パターンを孔版マスター上に形成するサーマルヘッドの駆動制御方法であって、前記サーマルヘッドにより実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして取得するとともに、前記画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして算出する穿孔パターン取得ステップと、前記実穿孔パターンと前記理論穿孔パターンとで穿孔パターンを比較する形成結果確認ステップと、前記形成結果確認ステップによる比較結果に基づいて、穿孔するタイミングを補正する補正ステップとを備えることを特徴とするサーマルヘッドの駆動制御方法とすることもできる。また、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法の変形例として、前記形成結果確認ステップは、前記サーマルヘッドの発熱により感熱紙に印字する印字ステップと、前記印字手段による印字結果を画像データとして読み取る印字読取ステップとを有し、前記形成結果確認ステップでは、前記印字読取手段により読み取られた画像データを前記実穿孔パターンとして取得し、前記穿孔パターンの比較を行うことを特徴とするものとしてもよい。また、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法やその変形例のさらなる変形例として、前記形成結果確認ステップでは、前記サーマルヘッドによる穿孔の主走査方向に分割されたブロック単位で前記穿孔パターンを取得し、前記ブロック毎に前記穿孔パターンの比較を行うことを特徴とするものとしてもよい。請求項1に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムと、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法によれば、理論穿孔パターンと実穿孔パターンとで穿孔パターンを比較することで、サーマルヘッドの副走査方向における湾曲による穿孔位置のずれ量を測定し、実際の印刷処理に際し、穿孔位置のずれ量に応じて穿孔タイミングを変化させることができる。したがって、列状に配置された発熱体を画像信号に応じて発熱させて穿孔パターンを形成するサーマルヘッドにおいて、副走査方向に湾曲したサーマルヘッドによって生じる穿孔位置のずれを解消し、画像信号に合致した正確な印刷物を取得することができる。また、請求項2に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムと、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法の変形例によれば、サーマルヘッドによって実際に印字された感熱紙に基づいて、印字結果を画像データとして読み取るので、サーマルヘッドの副走査方向における湾曲による穿孔の位置のずれ量をより正確に把握することができ、穿孔するタイミングを精度よく補正することができる。また、請求項3に記載した本発明のサーマルヘッドの駆動制御システムと、上述したサーマルヘッドの駆動制御方法のさらなる変形例によれば、サーマルヘッドによる穿孔の主走査方向に分割されたブロック毎に穿孔パターンの比較を行うので、主走査方向における位置によってサーマルヘッドの位置ずれ量が異なっても、穿孔するタイミングの補正量をブロック単位で個別に設定することができる。したがって、より精度よく、穿孔の位置ずれを補正することができる。以下、本発明に係る孔版印刷装置の実施形態について図面を参照しつつ、詳細に説明する。本実施形態では、本発明のサーマルヘッドの駆動制御システム法を、孔版印刷装置の製版機構に適用した場合を例に説明する。なお、本実施形態では、本発明を孔版マスターの製版機構に適用した場合について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、この他、例えば、感熱式記録装置や熱転写記録装置など、配列した発熱抵抗体に電圧を印加して各発熱体を発熱させる全ての装置に適用することができる。孔版印刷装置の全体構成図1は、本実施形態に係る孔版印刷装置の内部構成を示す概略断面図であり、図2は、図1の孔版印刷装置における製版機構の内部構成を示す概略図である。図1において、孔版印刷装置1は、原稿読取機構2と、製版機構3と、印刷機構4と、給紙機構5と、排紙機構6と、排版機構7と、これらの各機構を制御する演算処理部300とから概略構成されている。印刷機構4は、版胴16及びプレスローラ17を有し、この版胴16及びプレスローラ17は互いの外周面の一部を略近接させてそれぞれ回転自在に設けられている。版胴16の外周面には原紙クランプ部18が設けられ、この原紙クランプ部18で、感熱性孔版マスターの先端を把持する。また、版胴16の内周面には、プレスローラ17の対向する位置にアウタープレス機構のスキージローラ47が設けられている。また、版胴16の外周面には、無数の孔が形成された開口面有効印面が形成され、この開口面を通じて、版胴16の内部から、外部にインクが供給される。なお、版胴16の外周面には、孔版マスターロール10から繰り出された孔版マスター15が巻装され、外周面の開口部と孔版マスター15の間に供給されたインクのうち、孔版マスター15の穿孔面からのみ、インクが外部に供給されることになる。給紙機構5は、印刷媒体である印刷用紙22が複数枚積層される給紙台23と、この給紙台23から最上位置の印刷用紙22に圧接するスクレーパ24と、スクレーパ24の下流に配置され、かつ、スクレーパ24と互いに略近接状態で位置するピックアップローラ25とを有する。また、給紙機構5は、ピックアップローラ25の下流に配置され、かつ、互いに略近接状態で位置するガイドローラ27及びタイミングローラ28を有する。給紙台23より給紙される印刷用紙22はスクレーパ24によって引き出され、ピックアップローラ25に送り出される。排紙機構6は、印刷が完了した印刷用紙22を版胴16から剥ぎ取る用紙剥取爪32と、剥ぎ取られた印刷用紙22を搬送する用紙搬送機構33と、この用紙搬送機構33によって搬送されてきた印刷用紙22を積層状態で載置するスタッカ部34とを有する。排版機構7は、版胴16の原紙クランプ部18から解放された孔版マスター15の前端を導く排版誘導ベルト35と、この排版誘導ベルト35より導かれた孔版マスター15を版胴16から引き剥がしながら巻き取って回収する排版ローラ36と、孔版マスター15の着版時に、孔版マスター15が排版ローラ36に接触するのを防ぐ汚染防止ガイド38と、排版ローラ36によって回収される孔版マスター15を収納する排版ボックス37とを有する。原稿読取機構2は、スキャナーなど、原稿をレンズやCCD等によって光学的に読み取り、電気信号として出力する機構である。この読み取った情報は所定の指令拡大、縮小等に基づいて加工され、製版機構3に送出される。製版機構3は、原稿読取機構2で読み取った電気信号に基づいて長尺状の孔版マスター15に対して製版を行う製版手段である。製版機構3は、ロールに巻かれた孔版マスター15の搬送方向の下流に配置されたサーマルヘッドユニット12と、このサーマルヘッドユニット12と対向配置されたプラテンローラ13とを有する。また、製版機構3は、孔版マスター15の搬送方向の下流に配置された、孔版マスター15を所定の長さに切断するカッタ14と、溜込ローラ41と、孔版マスター15を所定位置まで搬送するロードローラ42と、着版ローラ43とを有する。本実施形態に係る製版機構3の下流箇所には、図2に示すように、印字読取部90が設けられている。この印字読取部90は、孔版マスター15に代えて供給された感熱紙に対し製版機構3によって印字された印字結果を、画像データとして読み取る装置である。本実施形態の印字読取部90は、印字された感熱紙の原稿に光をあて、その光の強弱をCMOS撮像素子などのイメージセンサを使って検出するCISContactImageSensor方式を用いて、感熱紙から画像データを取得している。なお、印字読取部90は、画像情報を取得することができればよく、例えば、CCDChargeCoupledDevices方式を用いてもよい。演算処理部300は、CPUやDSPDigitalSignalProcessor等のプロセッサ、メモリ、及びその他の電子回路等のハードウェア、或いはその機能を持ったプログラム等のソフトウェア、又はこれらの組み合わせなどによって構成された演算装置である。演算処理部300は、プログラムを適宜読み込んで実行することにより種々の機能モジュールを仮想的に構築し、構築された各機能手段によって、画像データに関する処理や、各部の動作制御、ユーザー操作に対する種々の処理を行う。サーマルヘッドユニットの構成図3aは、図2のサーマルヘッドユニット12を示す側面図であり、図3bは、図3aのサーマルヘッドを模式的に示す平面図である。図3aに示すように、上記製版機構3においてサーマルヘッドユニット12は、サーマルヘッド70を備え、このサーマルヘッド70の各発熱体を画像信号に応じて発熱させて、孔版マスター15に対して穿孔し、画像信号に応じた穿孔パターンを形成する。なお、本実施形態において、このサーマルヘッド70は、感熱紙を装填することで、サーマルヘッドの発熱により感熱紙に対して印字を行う印字手段としても機能する。また、サーマルヘッドユニット12は、基板20を備えている。基板20の下面側には、アルミ放熱板121及びコネクタ122が取り付けられている。基板20の上面側には、ICカバー123がナット124によって取り付けられている。基板20の上部には、サーマルヘッド70が形成されている。図3bに示すように、サーマルヘッド70は、アルミナセラミックスからなる絶縁性の基板本体66を基部として有しており、この基板本体上表面が、ガラス製のグレーズで被覆されている。また、これら多数の発熱体721~72nによって、主走査方向に延設される列状の発熱体72が構成される。各発熱体721~72nの副走査方向における両側には、アルミニウム等からなる導電層64a、64bが、それぞれ各発熱体721~72nと電気的に接続するように、グレーズ上に成膜されている。更に、サーマルヘッド70では、発熱体721~72nと、各導電層64a、64bとを、一括して覆うように保護層が形成されている。更に、発熱体72の両端には、コモン電極部65,65が配置されている。発熱体721~72nは、図3bに示すように、サーマルヘッド70の長さ方向に、所定の間隔で配列され、選択的に電圧がかけられ、個々に発熱が制御される。導電層64a、64bは、銀Ag、金Au、銅Cu、ニッケルNi、タングステンW、アルミニウムAl、白金Ptなどの金属、又はこれらを主成分とした合金或いはこれら金属や合金の積層体から成っている。最上層の保護層58は、コモン電極部65、65や導電層64a、64b、発熱体72を覆うように、成膜されている。駆動制御機構本発明のサーマルヘッド70の駆動制御は、上記演算処理部300によって実行される。図4は、サーマルヘッド70の駆動制御に係るモジュールを示す機能ブロック図である。なお、説明中で用いられるモジュールとは、装置や機器等のハードウェア、或いはその機能を持ったソフトウェア、又はこれらの組合せなどによって構成され、所定の動作を達成するための機能単位を示す。図4に示すように、演算処理部300は、サーマルヘッド70の駆動制御に関するモジュールとして、補正データ生成部320と、穿孔制御部310とを備えている。補正データ生成部320は、サーマルヘッド70が孔版マスター15に対して穿孔するタイミングを補正する補正データを生成するモジュールであり、画像処理部322と、形成結果確認部321とを備えている。なお、本実施形態において、補正データ生成部320による補正データの生成処理は、印刷用紙22に印字処理を行う前処理として実行される。画像処理部322は、印字読取部90から取得した画像データの電気信号をデジタルデータに変換するモジュールである。具体的には、画像処理部322は、製版機構3によって感熱紙に対して印字された印字結果を電気信号として取得し、この電気信号をA/Dコンバータでデジタルデータ8bitへ変換する。さらに、画像処理部322は、このデジタルデータに対して、濃度照明ムラのある画像からムラを除く処理であるシェーディング補正を行う。その後、画像処理部322は、1bitの画像データに変換して、サーマルヘッド70により実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして算出して、その穿孔パターンを形成結果確認部321に送信する。ここで、形成結果確認部321における実穿孔パターンと理論穿孔パターンの比較について詳述する。図5aは、サーマルヘッド70が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の下流側に湾曲している場合の印字読取部90で読み取った実穿孔パターンの説明図であり、同bは、サーマルヘッド70が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の上流側に湾曲している場合の印字読取部90で読み取った実穿孔パターンの説明図であり、同cは、実穿孔パターンと穿孔パターンを比較する理論穿孔パターンの説明図である。また、図6は、図5の実穿孔パターンの色情報をA/D値印字読取部90で取得したアナログ値からデジタル変換した値で示すグラブである。なお、図5に示すラインL1は、発熱体721~72nの両端部分721,72nの発熱体を結んだ仮想線であり、このラインL1上を1ライン目とし、このライン1目よりも搬送方向の下流側のラインを2ライン目、3ライン目...と表記し、ライン1よりも搬送方向の上流側のラインをマイナス1ライン目、マイナス2ライン目...と表記する。実穿孔パターンと理論穿孔パターンの比較において、画像処理部322は、先ず、印字読取部90で読み取った画像データを、孔版マスター15の搬送方向サーマルヘッド70の副走査方向と直交する主走査方向に8分割して1ブロック~8ブロックとする。さらに、画像処理部322は、ブロック毎に分割された画像データについて、1ドット分の長さ約42.3μmを1ラインとして10ライン分割し、最小単位ブロックとする。これにより、画像データは、図5に示すように、主走査方向に8ブロックで、且つ副走査方向に10ラインの最小単位ブロックに分割される。なお、主走査方向に8ブロック、副走査方向に10ラインという最小単位ブロックの分割数は、あくまで一例である。即ち、サーマルヘッド70の主走査方向及び副走査方向のそれぞれにおける最小単位ブロックの分割数は任意である。そして、画像処理部322は、同一ライン上にある各ブロックの特定位置のドット部分について画像データのA/D値を算出して、最小単位ブロックの画像データが白データか黒データかを判断する。なお、本実施形態では、図5に示すように、各ブロックの左端に位置するドット部分についてA/D値を算出する。ここで、A/D値は、図6に示すように白色の画像データは200前後のA/D値を示し、黒色の画像データは、50前後のA/D値を示すようになっている。画像処理部322は、画像データを搬送方向の上流側からライン毎にA/D値を算出する。ここで、先ず、サーマルヘッド70が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の下流側に湾曲している場合について説明する。この場合、図5aに示すように、1ライン目については、1ブロック目は印字されている箇所であるため、A/D値は50前後となり、黒データであると判断される。一方、2ブロック目~8ブロック目については、印字されていない箇所であるため、A/D値は200前後となり白データであると判断される。また、2ライン目については、1ブロック目と8ブロック目は印字されている箇所であるため、A/D値は50前後となり、黒データであると判断される。一方、2乃至7ブロック目は、印字されていない箇所であるため、A/D値は200前後となり白データであると判断される。また、3及び4ライン目については、1、2、7及び8ブロック目については、印字されている箇所であるため、A/D値は50前後となり、黒データであると判断される。一方、3乃至6ブロック目は、印字されていない箇所であるため、A/D値は200前後となり白データであると判断される。また、5ライン目では、1~3及び6~8ブロック目については、印字されている箇所であるため、A/D値は50前後となり、黒データであると判断される。一方、4及び5ブロック目は、印字されていない箇所であるため、A/D値は200前後となり白データであると判断される。6ライン目以降では、1ブロック目から8ブロック目は全て印字されている箇所であるため、A/D値は50前後となり、全て黒データであると判断される。次に、サーマルヘッド70が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の上流側に湾曲している場合について説明する。この場合、図5bに示すように、1ライン目以降では、1ブロック目から8ブロック目は全て印字されている箇所であるため、A/D値は50前後となり、全て黒データであると判断される。また、マイナス1ライン目については、2乃至7ブロック目は印字されている箇所であるため、A/D値は50前後となり、黒データであると判断される。一方、1ブロック目と8ブロック目は、印字されていない箇所であるため、A/D値は200前後となり白データであると判断される。また、マイナス2及び3ライン目については、3乃至6ブロック目については、印字されている箇所であるため、A/D値は50前後となり、黒データであると判断される。一方、1、2、7及び8ブロック目は、印字されていない箇所であるため、A/D値は200前後となり白データであると判断される。また、マイナス4及び5ライン目では、4及び5ブロック目については、印字されている箇所であるため、A/D値は50前後となり、黒データであると判断される。一方、1~3及び6~8ブロック目は、印字されていない箇所であるため、A/D値は200前後となり白データであると判断される。このように、画像処理部322は、1~8ブロックを最小単位ブロックに分けて、白データか黒データかを判断し、実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして取得する。そして、この実穿孔パターンを形成結果確認部321に送信する。形成結果確認部321は、実穿孔パターンを、印字読取部90から画像処理部322を通じて取得する一方、画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして算出し、実穿孔パターンと理論穿孔パターンとを比較するモジュールである。この理論穿孔パターンとしては、原稿読取機構2や外部インターフェース83から送信された画像信号に基づく画像データや、予め孔版印刷装置1内に記憶された画像データである。本実施形態では、予め孔版印刷装置1内に記憶された画像信号を用いており、この画像信号は約10ラインのベタ印字とする。この場合、理論穿孔パターンは、図5cに示すように、1ライン目から全てのブロックで印刷が開始されている。そして、形成結果確認部321は、理論穿孔パターンと比較して、実穿孔パターンのブロック毎の印刷開始位置が搬送方向の下流側又は上流に何ラインずれているかを判断して、実穿孔パターンのブロック毎における穿孔のずれ量を算出する。ここで、実穿孔パターンのブロック毎に印刷開始位置のずれ量を形成結果確認部321が判断する際の手順について説明する。まず、サーマルヘッド70が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の下流側に湾曲している場合について説明する。この場合は、図5aに示すように、実穿孔パターンの1ブロック目は、1ライン目が黒データであり、理論穿孔パターンの1ブロック目と印字開始位置が同じであるので、ずれはないと判断される。また、8ブロック目は、2ライン目から黒データが発生しているので、理論穿孔パターンと比較して、孔版マスター15の搬送方向の下流側に1ライン分のずれ量があると判断される。さらに、2及び7ブロック目は、3ライン目から黒データが発生しているので、同じく2ライン分のずれ量があると判断される。また、3及び6ブロック目は、5ライン目から黒データが発生しているので、理論穿孔パターンと比較して、孔版マスター15の搬送方向の下流側に4ライン分のずれ量があると判断される。さらに、4及び5ライン目は、6ライン目から黒データが発生しているので、同じく5ライン分のずれ量があると判断する。次に、サーマルヘッド70が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の上流側に湾曲している場合について説明する。この場合は、図5bに示すように、実穿孔パターンの1及び8ブロック目は、1ライン目が黒データであり、理論穿孔パターンの1ブロック目と印字開始位置が同じであるので、ずれはないと判断される。また、2及び7ブロック目は、マイナス1ライン目から黒データが発生しているので、理論穿孔パターンと比較して、孔版マスター15の搬送方向の上流側に1ライン分のずれ量があると判断される。さらに、3及び6ブロック目は、マイナス3ライン目から黒データが発生しているので、理論穿孔パターンと比較して、孔版マスター15の搬送方向の上流側に3ライン分のずれ量があると判断される。また、4及び5ライン目は、マイナス5ライン目から黒データが発生しているので、同じく5ライン分のずれ量があると判断される。以上のようにして判断した印刷開始位置のずれ量に関するブロック毎の比較結果は、形成結果確認部321からデータ処理部323に送信される。上記データ処理部323は、形成結果確認部321による比較結果に基づいて、補正データを算出したり、これらのデータに対してデジタル化等の処理を施すモジュールである。この補正データは、算出されたブロック毎のずれ量が所定の目標の位置となるように、孔版マスター15に対して穿孔するタイミングを補正するデータである。データ処理部323は、生成した補正データを穿孔制御部310に送信する。上記穿孔制御部310は、サーマルヘッド70及びその他の駆動回路30等を制御し、製版機構3を駆動させるモジュールである。この穿孔制御部310には、外部インターフェース83や操作パネル84のユーザーインターフェースが接続され、外部インターフェース83に接続された外部機器からの信号や、操作パネル84からのユーザー操作に基づく操作信号が入力される。更に、この穿孔制御部310には、製版機構3の駆動回路30やサーマルヘッド70など、製版のための駆動を制御する制御信号が送出される。そして、特に、本実施形態において穿孔制御部310は、補正データに基づいてサーマルヘッド70による製版生成のタイミングを制御する機能を有しており、タイミングを制御するモジュール群として、補正データ記憶部313と、補正制御部311と、サーマルヘッド制御部312とを備えている。補正データ記憶部313は、各種のデータを記憶するメモリ装置であり、画像データや、補正データ生成部320によって生成された補正データが記憶され、記憶された補正データは、印刷時に読み出され、補正制御部311に入力される。補正制御部311は、製版動作時において、形成結果確認部321による比較結果に基づいて、穿孔するタイミングを補正するモジュールであり、穿孔処理時に補正データ記憶部313に記録された補正データを呼び出し、これに基づいて、穿孔処理を示す印字有効信号を早めたり遅らせたりというように補正し、補正された信号をサーマルヘッド制御部312に入力する。ここで、補正制御部311は、補正データに応じて、発熱体721~72nを8ブロックに分け、各ブロックの印刷位置に合わせて、穿孔するタイミングを早めたり遅らせたりすることにより、全体の画像を調整するようになっている。以下、具体的な穿孔タイミングの調整内容について説明する。まず、サーマルヘッド70が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の下流側に湾曲している場合の具体的な調整内容について説明する。まず、4及び5ブロック目については、図5aに示すように、1ライン目から搬送方向の下流側に5ライン分のずれ量があるため、図9aに示すように、本来、1ライン目から製版処理を開始するところを、印字有効信号を5ライン分遅らせて製版処理を開始する。また、3及び6ブロック目については、1ライン目から搬送方向の下流側に4ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を4ライン分遅らせて製版処理を開始する。さらに、2及び7ブロック目については、1ライン目から搬送方向の下流側に2ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を2ライン分遅らせて製版処理を開始する。また、8ブロック目については、1ライン目から搬送方向の下流側に1ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を1ライン分遅らせて製版処理を開始し、1ブロック目については、ずれがないため、印刷開始信号を通常通りのタイミングとして製版処理を開始する。次に、サーマルヘッド70が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の上流側に湾曲している場合の具体的な調整内容について説明する。まず、図5bに示すように、4及び5ブロック目については、1ライン目から搬送方向の上流側に5ライン分のずれ量があるため、本来、1ライン目から製版処理を開始するところを、印字有効信号を5ライン分早めて製版処理を開始する。また、3及び6ブロック目については、1ライン目から搬送方向の上流側に3ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を3ライン分早めて製版処理を開始する。さらに、2及び7ブロック目については、1ライン目から搬送方向の上流側に1ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を1ライン分早めて製版処理を開始する。また、1及び8ブロック目については、ずれがないため、印刷開始信号を通常通りのタイミングとして製版処理を開始する。サーマルヘッド制御部312は、入力された信号に基づいてサーマルヘッド70の穿孔処理タイミングを調整するモジュールであり、通電時間の制御の他、電圧や電流など通電量を制御する機能も備えている。製版駆動制御方法次に、以上の構成を有するサーマルヘッド70の製版駆動制御方法について説明する。図8は、サーマルヘッド70の駆動制御の動作を示すフローチャートであり、図9、及び図10は、サーマルヘッド70による穿孔処理タイミングを調整した製版処理の動作を示す説明図である。なお、ここでは、印字する画像データは、主走査方向に平行な1ドットの直線である場合を例に説明する。また、ここでも、理論穿孔パターンのデータは、予め孔版印刷装置1内に記憶されており、そのデータは約10ラインのベタ印字とした場合を例に説明する。1補正データ生成先ず、補正データの生成時における動作について説明する。この補正データの生成は、例えば、製品の工場出荷時や、定期的なメンテナンス時に行ってもよく、孔版印刷装置1の起動時や、製版処理の実行前に自動的に行ってもよい。補正データの生成が開始されると、孔版印刷装置1の演算処理部300は、理論穿孔パターンを読み出して、サーマルヘッド制御部312に対し、製版処理を実行させるS101。このとき、サーマルヘッド制御部312は、駆動回路30を駆動して感熱紙を搬送するとともに、理論穿孔パターンの画像信号に応じて、サーマルヘッド70を駆動し、感熱紙に印字する各発熱体721~72nを発熱させ、感熱紙に対して印字するS102。サーマルヘッド70によって実際に印字された感熱紙は印字読取部90まで搬送され、印字読取部90は、感熱紙に印字された印字結果を画像データとして読み取り、その画像信号を画像処理部322に送信する。画像処理部322は、受け取った画像信号をデジタルデータへ変換するとともに、実穿孔パターンを算出するS103。具体的には、先ず、画像データを孔版マスター15の搬送方向と直交する主走査方向に8分割して1ブロック~8ブロックに分ける。さらに、画像処理部322は、ブロック毎に分割された画像データについて、1ドット分の長さ約42.3μmを1ラインとしてライン分割し、最小単位ブロックとする。さらに、画像処理部322は、分割された画像データから、同一ライン上にある各ブロックの画像データのA/D値を算出して、そのA/D値によって同一ライン上の各ブロックの画像データが白データか黒データかを判断し、実際に形成された穿孔パターンを実穿孔パターンとして算出し、実穿孔パターンの情報を形成結果確認部321に送信する。形成結果確認部321では、実穿孔パターンを取得するとともに、画像信号による理論上の穿孔パターンを理論穿孔パターンとして取得し、実穿孔パターンと理論穿孔パターンとを比較するS104。具体的には、形成結果確認部321は実穿孔パターンのブロック毎に、印刷開始位置が1ライン目から何ラインずれているかを判断し、各ブロックの穿孔のずれ量を算出し、比較結果としてデータ処理部323へ送信する。次いで、データ処理部323において、実穿孔パターンの穿孔のずれ量をブロック毎に取得し、穿孔するタイミングを補正する補正データを生成する。生成された補正データは、補正データ記憶部313に記憶されるS105。2製版制御次いで、製版制御の動作について説明する。ここでは、補正データ記憶部313に記憶された補正データを用いて製版制御を行う場合を例に説明する。製版処理が実行されると、補正制御部311は補正データ記憶部313から補正データを呼び出すとともにS201。原稿読取機構2又は外部インターフェース83を通じて、入力された画像信号を取得するS202。そして、補正制御部311は、補正データに基づいてサーマルヘッドの穿孔タイミングを補正するS203。具体的には、各ブロックにおける穿孔の位置ずれが小さくなるように、穿孔処理開始を示す印字有効信号を早めたり遅らせたりする。ここで、有効印字信号を各ブロック毎に早めたり遅らせたりする処理の具体的内容について説明する。まず、サーマルヘッド70が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の下流側に湾曲している場合について説明する。図9a,bに示すように、4及び5ブロック目については、1ライン目から搬送方向の下流側に5ライン分のずれ量があるため、製版開始する印字有効信号を5ライン分遅らせる。また、3及び6ブロック目については、1ライン目から搬送方向の下流側に4ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を4ライン分遅らせる。さらに、2及び7ブロック目については、1ライン目から搬送方向の下流側に2ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を2ライン分遅らせる。また、8ブロック目については、1ライン目から搬送方向の下流側に1ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を1ライン分遅らせ、1ブロック目については、図9cに示すように、ずれがないため、印刷開始信号を通常通りのタイミングとする。次に、サーマルヘッド70が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の上流側に湾曲している場合について説明する。まず、図10a,bに示すように、4及び5ブロック目については、1ライン目から搬送方向の上流側に5ライン分のずれ量があるため、製版開始する印字有効信号を5ライン分早める。また、3及び6ブロック目については、1ライン目から搬送方向の上流側に3ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を3ライン分早める。さらに、2及び7ブロック目については、1ライン目から搬送方向の上流側に1ライン分のずれ量があるため、印字有効信号を1ライン分早める。また、1及び8ブロック目については、図10cに示すように、ずれがないため、印刷開始信号を通常通りのタイミングとする。以上のようにして補正された信号はサーマルヘッド制御部312に入力され、サーマルヘッド制御部312は、サーマルヘッド70を駆動して、各発熱体721~72nを画像信号に応じて発熱させて、孔版マスター15に対して穿孔し、画像信号に応じた穿孔パターンを形成するS204。例えば、サーマルヘッド70が搬送方向の下流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の下流側に湾曲している場合には、まず、孔版マスター15が1ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、図9aに示すように、サーマルヘッド70の1ブロック内の発熱体721~72nの発熱が開始されて、孔版マスター15の対応する部分の穿孔が開始される。サーマルヘッド70のその他のブロック内の発熱体721~72nについては、発熱されず待機状態となる。また、孔版マスター15が2ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、図9bに示すように、8ブロック内の発熱体721~72nの発熱が開始されて、孔版マスター15の対応する部分の穿孔が開始される。さらに、孔版マスター15が3ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、2及び7ブロック内の発熱体721~72nの発熱が開始されて、孔版マスター15の対応する部分の穿孔が開始される。また、孔版マスター15が5ライン目の位置に搬送された際に、3及び6ブロック内の発熱体721~72nの発熱が開始されて、孔版マスター15の対応する部分の穿孔が開始される。そして、図9cに示すように、孔版マスター15が6ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、4及び5ブロック内の発熱体721~72nの発熱が開始されて、孔版マスター15の対応する部分の穿孔が開始されることで、ずれのない穿孔パターンが生成される。これとは反対に、サーマルヘッド70が搬送方向の上流側に向けて凸に湾曲サーマルヘッド70の副走査方向の上流側に湾曲している場合には、まず、孔版マスター15がマイナス5ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、図10aに示すように、サーマルヘッド70の4及び5ブロック内の発熱体721~72nの発熱が開始され、孔版マスター15の対応する部分の穿孔が開始される。サーマルヘッド70のその他のブロック内の発熱体721~72nについては、発熱されず待機状態となる。また、孔版マスター15がマイナス3ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、図10bに示すように、3及び6ブロック内の発熱体721~72nの発熱が開始され、孔版マスター15の対応する部分の穿孔が開始される。さらに、孔版マスター15がマイナス1ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、2及び7ブロック内の発熱体721~72nのみが発熱されて孔版マスターを穿孔する。また、図10cに示すように、孔版マスター15が1ライン目の穿孔開始の位置に搬送された際に、1及び8ブロック内の発熱体721~72nの発熱が開始され、孔版マスター15の対応する部分の穿孔が開始されることで、ずれのない穿孔パターンが生成される。作用効果本実施形態によれば、理論穿孔パターンと、実穿孔パターンとを比較してすることで、サーマルヘッド70の副走査方向における湾曲による穿孔位置のずれ量を測定し、実際の印刷処理に際し、穿孔位置のずれ量に応じて穿孔タイミングを変化させることができるので、穿孔位置のずれを解消し、画像信号に合致した正確な印刷物を取得することができる。また、本実施形態では、サーマルヘッド70により感熱紙に印字した印字結果を印字読取部90で読み取り、その印字結果を実穿孔パターンとして、理論穿孔パターンとの比較を行うので、インクを用いて印字処理して形成された画像データと比べて、サーマルヘッド70の副走査方向における湾曲による穿孔の位置のずれ量を正確に把握することができるので、穿孔するタイミングを精度よく補正することができる。また、形成結果確認部321は、ブロック単位で穿孔パターンを取得し、ブロック毎に穿孔パターンの比較を行うので、各ブロックによって異なる穿孔の位置に対応して、穿孔するタイミングを補正することができるので、より精度よく、穿孔の位置ずれを補正することができる。変更例なお、上述した実施形態では、補正データの作成は、孔版印刷装置1の補正データ生成部320が行ったが、本発明はこれに限定するものではなく、例えば、孔版印刷装置1と接続された補正データ生成装置が行ってもよい。補正データ生成装置は、CPUやDSP等のプロセッサ、メモリ、及びその他の電子回路等のハードウェア、或いはその機能を持ったプログラム等のソフトウェア、又はこれらの組み合わせなどによって構成された演算処理装置であり、孔版印刷装置1の製造時や工場出荷前、メンテナンス時などに一時的に孔版印刷装置1に対して接続される。この補正データ生成装置は、補正データ生成部320と同様の機能を有しており、サーマルヘッド70の発熱により感熱紙に印字した画像を印字読取部90で読み取り、読み取られた画像データを実穿孔パターンとして取得する。そして、実穿孔パターンと理論穿孔パターンを比較することで、各ブロックにおける穿孔位置のずれ量である補正データを算出する。そして、生成した補正データを、外部インターフェース83を介して補正データ記憶部313に送信する。また、上述した実施形態では、サーマルヘッド70の副走査方向における湾曲の存在を反映した孔版マスター15の実穿孔パターンを取得するために、孔版マスター15に代えて供給した感熱紙に対しサーマルヘッド70によって印字した結果を、印字読取部90で読み取る構成とした。しかし、実穿孔パターンの取得方法は任意であり、印字読取部90を省略することもできる。また、実穿孔パターンを、印字読取部90等を用いて必要な都度取得する代わりに、予めデータ化して、サーマルヘッド70に固有のラベル値としてメモリ等に記憶させておき、必要に応じて読み出して使用するようにしてもよい。"