Fe2.1重量以上2.6重量以下、P0.015重量以上0.15重量以下、Zn0.05重量以上0.2重量以下を含有し、残部がCuと不可避的不純物からなり、引張強さ520MPa以上、ビッカース硬さ150Hv以上であり、かつCu母相の結晶粒が等軸状であることを特徴とする電気電子部品用銅合金。請求項1に記載の電気電子部品用銅合金において、さらに導電率60IACS以上であり、450°Cで5分間加熱した後も前記ビッカース硬さが140Hv以上であることを特徴とする電気電子部品用銅合金。Fe2.1重量以上2.6重量以下、P0.015重量以上0.15重量以下、Zn0.05重量以上0.2重量以下を含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を、熱間圧延、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の熱処理、及び第三の冷間圧延して所望の板厚まで加工する銅合金の製造工程において、前記第二熱処理の条件を420°C以上450°C以下で10時間以上30時間以下とし、前記第三の冷間圧延の加工度を60以下とすることを特徴とする電気電子部品用銅合金の製造方法。リードフレーム等を成形する場合、一般的には打抜きを利用している。前述のとおり、近年、リードフレームはますます微細化、複雑化し、より高度な打抜き性を要求されている。ところが、例えば、特許文献2記載の製造方法によるC1940では、最終圧延の加工度を70~85と大きくして高強度化させているため、圧延された銅合金中のCu母相中の結晶粒はパンケーキ状である。このような金属組織の機械的性質は面上の方向によって異なる。この性質を異方性という。機械的性質は加工精度などに影響するため、異方性がある材料では面方向で寸法精度などに差が生じやすくなる。なお、特許文献3記載の製造方法は、結晶粒径の観点から改善を図ったものであって、結晶粒の形状に着目したものではない。本発明の目的は、結晶粒径ではなく結晶粒の形状に着目することによって、上述した問題点を解消し、強度の要求特性を満足し、かつ異方性を低減することが可能な電気電子部品用銅合金及びその製造方法を提供することにある。本発明の一態様によれば、Fe2.1重量以上2.6重量以下、P0.015重量以上0.15重量以下、Zn0.05重量以上0.2重量以下を含有し、残部がCuと不可避的不純物からなり、引張強さ520MPa以上、ビッカース硬さ150Hv以上であり、かつCu母相の結晶粒が等軸状であることを特徴とする電気電子部品用銅合金が提供される。さらに導電率60IACS以上であり、450°Cで5分間加熱した後も前記ビッカース硬さが140Hv以上であることが好ましい。本発明の他の態様によれば、Fe2.1重量以上2.6重量以下、P0.015重量以上0.15重量以下、Zn0.05重量以上0.2重量以下を含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を、熱間圧延、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の熱処理、及び第三の冷間圧延して所望の板厚まで加工する銅合金の製造工程において、前記第二の熱処理の条件を420°C以上450°C以下で10時間以上30時間以下とし、前記第三の冷間圧延の加工度を60以下とすることを特徴とする電気電子部品用銅合金の製造方法が提供される。本発明によれば、強度の要求特性を満足し、かつ異方性を低減できる。本発明の実施の形態について述べる。[実施の形態の銅合金]本発明の実施の形態の電気電子部品用銅合金の成分は、Fe2.1重量以上2.6重量以下、P0.015重量以上0.15重量以下、Zn0.05重量以上0.2重量以下を含有し、残部がCuと不可避的不純物からなることを特徴とする。1.銅合金の成分本実施の形態において、銅合金を構成する成分について添加の理由と限定理由を以下に説明する。1Fe、P、ZnC1940の規格成分である。本発明の実施の形態における規定範囲はこれに従ったものである。2他の元素成分本発明の実施の形態における銅合金は基本的にC1940の規格成分である。また、不純物として混入することを避けられない元素として、Mg、Al、Si、Sn、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zr、C、Oがある。これは原料や脱酸剤等に含有される元素であり、鋳造時等に混入する可能性がある元素である。これらの元素は0.1重量以下では、本発明の実施の形態のかなめである高強度、かつCu母相の結晶粒を等軸状にすること、また規定の特性を満たすこと、に悪影響を与えるものではなく、不可避的不純物として許容してよい範囲である。2.銅合金の特性また、本発明の実施の形態における銅合金の特性は、引張強さ520MPa以上、ビッカース硬さ150Hv以上であることを特徴とする。本実施の形態において、この銅合金の特性の限定理由を以下に説明する。1引張強さ、伸び、ビッカース硬さ本発明の実施の形態のターゲットは高強度が要求される用途の銅合金であり、ESH、SSHと呼ばれる質別に関するものである。JIS規定において、C1940のESHの引張強さ505MPa以上590MPa以下、ビッカース硬さ145Hv以上170Hv以下である。本実施の形態では規定範囲を満たすものである。2導電率リードフレーム等に用いられる電気電子部品用銅合金は必然的に高い導電率が要求される。C1940の場合、一般的に60IACS以上を要求されており、本実施の形態における規定範囲はこれに従ったものである。3耐熱性リードフレーム等は前述のとおり打抜き成形される。この打抜き成形によって銅合金板にひずみが蓄積される。異方性をもつ材料は方向によって機械的特性が異なるため、ひずみが開放されたときの向きによって変形挙動が変わる。例えば、リードフレームのアウターリードを打ち抜きで、その後エッチング処理でインナーリードを成形する場合、エッチング処理でひずみが開放され、ピンの向きなどによって、変形の仕方が異なる。これを防ぐために、打抜き加工の後にひずみ取り焼鈍される。しかし、耐熱性が低い、すなわち熱処理によって軟化する割合が大きい銅合金では強度不足のため、ピンの形状安定性が低下する。よって、C1940には耐熱性が要求される。C1940に要求される耐熱性は450°Cで5分熱処理した後のビッカース硬さ140Hv以上である。本発明の実施の形態における規定範囲はこれに従ったものである。3.銅合金の金属組織本発明の実施の形態における銅合金の金属組織の形態は、Cu母相の結晶粒が等軸状であることを特徴とする。等軸状結晶粒とはCu母相の結晶粒において結晶粒の長軸aと短軸bの比a/bが0.8以上1以下である。結晶粒を等軸状に制御することで、RDとTDの異方性を小さくすることができる。したがって、リードフレーム等を打ち抜きによって形成する場合、向きによって打ち抜き形成時の寸法精度等を改善できる。4.実施の形態の銅合金の効果本実施の形態によれば、リードフレーム等に用いられるC1940について、引張強さ520MPa以上、ビッカース硬さ150Hv以上であるので、強度の要求特性を満足できる。また、Cu母相の結晶粒が等軸状であるので、異方性を低減できる。また、導電率が60IACS以上あると、導電性の要求特性を満足できる。さらに、450°Cで5分間加熱した後も前記ビッカース硬さが140Hv以上あると、耐熱性の要求特性を満足できる。[実施の形態の銅合金の製造方法]1.実施の形態に係る銅合金の製造工程図1に本発明の一実施の形態に係る銅合金の製造工程フローの一例を示す。まず、Fe2.1重量以上2.6重量以下、P0.015重量以上0.15重量以下、Zn0.05重量以上0.2重量以下を含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる前述の銅合金組成を有する鋳塊を、溶解鋳造により形成するステップ1。この形成された鋳塊を、熱間圧延ステップ3、第一の冷間圧延ステップ5、第一の熱処理ステップ7、必要に応じて第二の冷間圧延ステップ8、第二の熱処理ステップ9、第三の冷間圧延ステップ11、必要に応じて第三の熱処理ステップ12の工程を経て所望の板厚まで加工する。第二の熱処理ステップ9として420°C以上450°C以下で10時間以上30時間以下時効し、最後に第三の冷間圧延ステップ11で所望の板厚まで圧延して板状の銅合金を得る。このとき最後の第三の冷間圧延の加工度を60以下とする。第二の熱処理の温度を420°C以上450°C以下とし、従来よりも低い熱処理温度にすることで導電率を向上させ、且つ、第三の冷間圧延の加工度を低く抑えることができる。しかも、第二の熱処理を420°C以上450°C以下、10時間以上30時間以下で実施することで、強度、導電性、耐熱性の要求特性を満足することができる。また、第三の冷間圧延の加工度を60以下と小さくしているため、圧延された銅合金中のCu母相中の結晶粒は等軸状である。これによって、RDとTDの異方性を小さくできる。これによって、打抜き成形時の面上で寸法精度が異なるなどという不具合が低減できる。上述した第二の熱処理と第三の冷間圧延以外は特許文献2に準じる。このため、以下に第二の熱処理及び第三の冷間圧延についてのみ詳細に説明する。1第二の熱処理本発明において最も重要なポイントがこの第二の熱処理である。第一の熱処理において、十分な耐熱性を得たことを前提に、従来よりも低い熱処理温度にすることで導電率を向上させ、かつ、最後の冷間圧延の加工度を低く抑えることができる。第二の熱処理は420°C以上450°C以下で10時間以上30時間以下とする。420°C未満の熱処理温度では30時間の熱処理でも導電率は十分に向上しない実施例3、図4参照。一方、450°Cより高い熱処理温度では10時間の熱処理でも銅合金が軟化し実施例1、図2参照、最後の第三の冷間圧延において60よりも高い加工度で加工しなければならなくなる実施例2、図3参照。一方、熱処理時間の長時間化は製造リードタイム、コストの増加につながるため、30時間より長い熱処理時間は好ましくなく、また、10時間未満の熱処理ではより析出が進行する430°Cでも十分な導電率が得られない実施例3、図4参照。このため、本実施の形態では第二の熱処理を420°C以上450°C以下で10時間以上30時間未満、好ましくは430°C以上450°C以下で15時間以上20時間以下とする。なお、第一の熱処理と第二の熱処理の間に第二の冷間圧延工程ステップ8を追加しても良い。冷間圧延工程を加えることで、析出の駆動力を増大させることができ、より短時間で導電率を向上させることができる。2最後の冷間圧延前記時効後、冷間圧延を60以下の加工度で冷間加工する。60より大きい加工度ではCu母相の結晶粒が加工されてパンケーキ状となり、銅合金板の異方性の原因となる。冷間圧延の加工度は好ましくは40以上60以下である実施例2、図3参照。この範囲に限定することで、Cu母相中の結晶粒を等軸状に保ちつつ、安定してより高い強度を得ることができる。なお、更にこの後に、伸びの向上や歪除去のために低温焼鈍である第三の熱処理ステップ12を行っても良い。2.実施の形態の銅合金の製造方法の効果1本実施の形態によれば、第二の熱処理を420°C以上450°C以下で10時間以上30時間未満、好ましくは430°C以上450°C以下で15時間以上20時間以下とするので、製造リードタイム、コストの増加を抑え、強度、導電性、耐熱性の要求特性を満足することができる。2また、第三の冷間圧延の加工度を60以下とするので、銅母相中の結晶粒を等軸状に保ち、異方性を小さくできる。したがって、圧延方向RDと横断方向TDの組織形態が同じになり、向きによって打ち抜き成型時の寸法精度が異なる等を解消でき、よりリードフレームへの成型を容易にできる。本発明は、以上説明した実施の形態に限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常に知識を有する者により可能である。以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。表1に、後述する実施例1~実施例4の条件、結果をまとめて示した。実施例1重量にして2.1Fe、0.02P、0.013Znを含有し、残部がCuと不可避不純物からなる銅合金を高周波誘導型炉で溶解後、銅製鋳型で半連続鋳造し、横断面200mm×450mm、長さ4000mmの直方体の鋳塊を作製した。この鋳塊を所定温度の炉にて950°Cの温度で保温した後、熱間圧延した。その後、鋳塊の一部を切り分けた後、表面をそれぞれ2mm面作し、2.5mmまで冷間圧延した第一の冷間圧延。冷間圧延した銅合金板に対して第一の熱処理として700°Cの塩浴に3分間浸漬させた。3分経過後は直ちに水冷した。次に0.76mmまで冷間圧延し第二の冷間圧延、その後第二の熱処理を実施した。この銅合金に対する第二の熱処理として、420°Cの塩浴に1~43時間浸漬させたもの及び450°Cの塩浴に1~30時間浸漬させたものを作製した。この供試材を用いて、ビッカース硬さの第二の熱処理時間の依存性を評価した。この結果を図2に示す。450°Cでは、熱処理前に155Hvであったビッカース硬さが、9時間で119Hvまで軟化しているのに対し、450°Cより低温の420°Cでは43時間でも136Hvを維持している。この結果は、より低温で第二の熱処理を実施することで、最後の冷間圧延において低加工度でも高強度化できることを示している。逆により高温で第二の熱処理を実施すると、最後の冷間圧延工程において低加工度では高強度化できないことを示している。実施例2上述した実施例1では、より低温で第二の熱処理を実施することで、最後の冷間圧延において低加工度でも高強度化できることがわかった。したがって、420°Cよりも高い450°Cで9時間の第二の熱処理を実施した場合において、150Hvを得るための最後の冷間圧延での低加工度限界がわかれば、好適な第二の熱処理条件がわかることになる。実施例2は、この低加工度限界を見出すために行ったものである。実施例2では、実施例1と同様の工程にて0.76mmまで冷間圧延第二の冷間圧延したものに対して、第二の熱処理を450°C×9時間として実施して得た銅合金に対して、最後の冷間圧延をした第三の冷間圧延。このとき、最後の冷間圧延の加工度を10~79に変化させた板厚0.68mm~0.16mm。このときのビッカース硬さの変化量について加工度の依存性を評価した。この結果を図3に示す。450°C×9時間で119Hvまで軟化している場合において、最後の冷間圧延加工度40でも十分にビッカース硬さ150Hv>154Hv=119Hv35Hvが得られることがわかった。また、図2において、第二の熱処理を450°C×30時間として実施したことにより、さらに軟化しているビッカース硬さ115Hvの銅合金に対しても、最後の冷間圧延を加工度40以上60以下で実施した場合に、ビッカース硬さ150Hv=115Hv35Hvが得られることが推測される。これより第二の熱処理の温度条件は、導電性やリードタイム、コストを考慮しなければ、450°C以下では9時間以上、420°C以上では43時間以下、第三の冷間圧延の加工度40以上であれば、所望のビッカース硬さ150Hvが得られることがわかった。実施例3実施例1と同様の工程にて0.76mmまで冷間圧延第二の冷間圧延したものに対して、第二の熱処理として、420°Cの塩浴に1~43時間浸漬させたもの、又は450°Cの塩浴に1~30時間浸漬させたものを作製した。これを最後の冷間圧延で0.34mmまで圧延し加工度55、導電率を評価し、最後の冷間圧延後における導電率の第二の熱処理時間の依存性を評価した。この結果を図4に示す。60IACSの導電率を得るためには、データ内挿から、450°Cで約14時間、420°Cで約30時間の第二の熱処理時間が必要であることがわかった。実施例4重量にして2.1Fe、0.02P、0.013Zn、0.08Snを含有し、残部がCuと不可避不純物からなる銅合金を高周波誘導炉で溶解後、銅製鋳型で半連続鋳造し、横断面200mm×450mm、長さ4000mmの直方体の鋳塊を作製した。ここの鋳塊の一部を切り分けた後、表面をそれぞれ2mm面作し、2.5mmまで冷間圧延した第一の冷間圧延。冷間圧延した銅合金板に対して第一の熱処理として600°Cの塩浴に3分間浸漬させた。3分経過後、直ちに水冷した。次に0.25mmまで冷間圧延し第二冷間圧延、その後第二の熱処理を実施した。第二の熱処理は420°Cの塩浴に30時間浸漬させた。所定時間浸漬させた後、直ちに水冷した。その後、最後の冷間圧延にて0.15mmまで圧延した。最後の冷間圧延の加工度は40である。その後350°Cの塩浴に浸漬させて1分間保持した第三の熱処理。こうして作製した供試材の機械的電気的特性として引張強さ、ビッカース硬さ、導電率を評価した。また耐熱性として、供試材を450°Cの塩浴に5分浸漬させ、その後のビッカース硬さを評価した。また、この銅合金のRD-TD断面における結晶粒の形状を観察した。図5に、銅合金板15の観察面を示す模式図を記す。本実施例における銅合金板の特性は引張特性538MPa、導電率62IACS、ビッカース硬さ165Hvであり、耐熱試験後のビッカース硬さは143Hvであった。また、結晶粒の形状を観察した結果、実施例の銅合金の断面組織は図6に示したように等軸状であった。したがって、実施例4で得られた銅合金は、引張強さ520MPa以上、ビッカース硬さ150Hv以上、導電率60IACS以上、450°Cで5分間加熱した後も前記ビッカース硬さが140Hv以上で、かつCu母相の結晶粒が等軸状のいずれの要件を全て満足した。比較例実施例と同一組成、同一工程の熱間圧延材面削済みを母材として、第一の冷間圧延により板厚2.5mmとした。次に、材料の最高温度が最大950°Cになるように制御しながら、連続焼鈍炉の加熱帯中に銅板を走行させた第一の熱処理。加熱帯に続いて、冷却帯及び水冷プールを通過させて急冷させて溶体化処理した。更に表面及び裏面を研磨した後、第二の冷間圧延により板厚0.7mmとした。次に、電気炉を用いて窒素ガス雰囲気中で600°Cの温度で2時間焼鈍し第二の熱処理、炉冷にて室温まで下げた。比較例についても表1に焼鈍条件を示す。次に、第三の冷間圧延により板厚0.15mmとした加工度79。その後350°Cの塩浴に浸漬させて1分間保持した第三の熱処理。比較例における銅合金板の特性は引張特性544MPa、導電率62IACS、ビッカース硬さ157Hvであり、耐熱試験後のビッカース硬さは143Hvであり、実施例4とほぼ同等であった。しかし、比較例の銅合金の断面組織は図7に示したように、異方性を呈するパンケーキ状であった。