"金属基板と、回路基板と、前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、蛍光体を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、前記発光素子の発する光を平面発光に変換して行う照明装置。前記金属基板が、熱伝導率W/mKが100~10,00の範囲である金属、合金、半導体化合物、炭素のそれぞれを板状にしたものから選ばれた少なくとも一つである請求項1記載の照明装置。前記金属基板が、真鍮、窒化アルミニウム、ガリウムナイトライド、アルミニウム、金、銀、銅、石炭、グラアァイト、ダイヤモンド、グラフィンから選ばれた少なくとも一つのものである請求項1又は請求項2に記載の照明装置。前記封止材の上層に積層される熱伝導性フィルムを更に備え、前記発光素子の発する光を平面発光として行なう請求項1から請求項3のいずれかに記載の照明装置。前記熱伝導性フィルムが、熱伝導性のある網目状のものとの複合したもの及び/又は金属蒸着したものである請求項1から請求項4のいずれかに記載の照明装置。前記封止材の上部に設置されるレンズ板を更に備え、前記発光素子の発する光を平行光、拡散および集光の少なくとも一つを行なう、請求項1から請求項5のいずれかに記載の照明装置。前記金属基板の裏面に密着、密接又は接着させるヒートシンク及び/又は放熱フィンを更に備える請求項1から請求項6のいずれかに記載の照明装置。前記金属基板の上面方向30~200mmを移動させることができるレンズ系機構を更に備えていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の照明装置。前請求項8の照明装置を包み囲むフードを更に備えていることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれかに記載の照明装置。しかし、特許文献1、特許文献2、特許文献6は高輝度、大出力とするために、複数のLEDを用いているが、個々のLEDから発光する光分布が不均一であって明暗を生じ、配光性も制御できないという欠点がある。また、特許文献4は、配光性を制御しているが、カメラ等の小出力で近距離の配光性しか制御できないなどの問題がある。特許文献7では、大出力、配光制御性を確保しつつ、被照射面での光の照度むらを低減することが可能な発光装置を提供しているが、配線基板6の中央部に立設した多角形状の柱状体3と、柱状体3の各側面3aそれぞれ配置され各別に複数個のLEDチップ1が実装された複数枚の実装基板5と、柱状体3の長手方向に沿って柱状体3の外周を覆うように配置される円筒形状の光変換部材4とを備えている。段落番号0042という複雑な構造を有し、放熱性、メンテナス、コストなどの問題がある。スタディアム用の投光装置等、ロケーション用スポットライト等、体育館等の大空間用の照明に用いることができる大出力、高輝度照明装置として、特許文献5などのメタルハライドランプや水銀灯がもちいられているが、複雑な構造であり、破損し易く、大電力を消費するという課題がある。本発明は、高輝度、大出力の平面発光単一型の光源であり、それを用いて近距離、遠距離に到達する配光性を制御できるLED照明装置を提供しようとするものである。本願発明者は、鋭意研究の結果、ベアチップ状態の複数の発光素子を熱伝導性の高い金属等の基板に直接に接合、接着することにより、発光素子からの放熱を金属等の基板に及び封止枠に伝熱し、ヒートシンクや放熱フィンを介して排熱されることで、これを点光源とするレンズ系による配光性を制御することにより発明を完成し、上記課題を解決した。すなわち、本発明は、複数の大出力発光素子を金属基板封止枠、等に接合する光源とレンズ系とで構成とし、ヒートシンクや放熱フィンを介して排熱されることで、発光素子を高密度に集積しても、蓄熱が抑制され、効率よく、持続的に発光することができ、また、封止材に蛍光体を分散することで蛍光体の粒子が光源となり、あたかも封止枠内が単一光源のように作用することで、平面発光単一型光源とみなし、これを点光源とするレンズ系による配光性を制御することにより、高い伝熱性と熱輸送及び平面発光の光源を配光制御するという作用機構によって、照度むらのない、近距離、遠距離の配光性を制御した、高輝度、大出力の新規なLED照明装置を実現したものである。本発明の照明装置は、金属基板と、回路基板と、前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、蛍光体を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、前記発光素子の発する光を平面単一発光に変換して行うものである。また、前記金属基板が、熱伝導率W/mKが100~10,00の範囲である金属、合金、半導体化合物、炭素のそれぞれを板状にしたものから選ばれた少なくとも一つのものを含む。とくに、前記金属基板が、真鍮、窒化アルミニウム、ガリウムナイトライド、アルミニウム、金、銀、銅、石炭、グラアァイト、ダイヤモンド、グラフィンから選ばれた少なくとも一つのものが好ましい。本発明の照明装置は、前記封止材の上層に積層される熱伝導性フィルムを更に備え、前記発光素子の発する光を平面単一発光として行なうものである。更に前記熱伝導性フィルムが、熱伝導性のある網目状のものとの複合したもの及び/又は金属蒸着したものも含まれる。本発明の照明装置は、前記封止材の上部に設置されるレンズ板を更に備え、前記発光素子の発する光を平行光、拡散および集光の少なくとも一つを行なうものである。本発明の照明装置は、前記金属基板の裏面に密着、密接又は接着させるヒートシンク及び/又は放熱フィンを更に備えるものである。本発明の照明装置は、前記金属基板の上面方向30~200mmを移動させることができるレンズ系機構を更に備えていることを特徴とするものである。本発明の照明装置は、照明装置を包み囲むフードを更に備えていることを特徴とするものである。本発明の照明装置は、ベアチップ状態の複数の発光素子を熱伝導性の高い金属等の基板に直接に接合、接着することにより、発光素子からの放熱を金属等の基板に及び封止枠に伝熱し、ヒートシンクや放熱フィンを介して排熱されることで、発光素子を高密度に集積することができるので、小型照明機器はもとより、スタディアム用の投光装置等、ロケーション用スポットライト等、体育館等の大空間用の大型で、大出力で、高輝度の照明装置とすることができる。また、蓄熱が抑制され、発光素子集積部の温度上昇が抑制されるので、長時間の照明によっても照度の低下を起こさない。発光素子を高密度に集積することができること、封止材に蛍光体を分散することで蛍光体の粒子が光源となり、あたかも封止枠内が単一光源のように作用することにより、あたかも封止枠内が単一に平面発光した光源となり、照度ムラが殆ど生じなく、被照射体を優しく見ることができる。また、平面発光単一型光源とみなし、これを点光源とするレンズ系による配光性を制御することにより、近距離、遠距離の照度分布を制御できるので、自動車道路や街灯などに使用することができる。本発明の照明装置に関する実施するための形態について記載する。以下、ベアチップ状態の発光素子をLEDベアチップといい、一般に市販されている封止材で封止されている発光素子をLED素子という。"