浸漬開口5eを有する、流体8を収容する収容手段5と、前記浸漬開口5eを通して前記収容手段5に基板9の基板処理面9oを浸漬させる浸漬手段19と、を備える、流体8への前記基板処理面9oの浸漬により、流体8で前記基板9の前記基板処理表面9oを処理する装置であって、前記収容手段5から流体8の少なくとも大部分を排出するために前記収容手段5を回転させる回転手段13が設けられていることを特徴とする、基板処理面を処理する装置。前記収容手段5は、特に半径方向で折り曲げられた槽壁5wを有する、特に回転対称的な槽として構成されている、請求項1記載の装置。前記槽は、特にリング状の流体捕集容器21に向けて流体8を導出するための、槽の形とは逆向きに湾曲された、特に回転手段13を覆う周縁部5rを備える、請求項2記載の装置。特にステータ12により形成される前記流体捕集容器21は、底21bに、特に少なくとも1つの凹設領域21aに、好適には前記流体捕集容器21の最深部に、特に制御可能な弁をそれぞれ有する少なくとも1つの排出部6を備える、請求項3記載の装置。前記収容手段5は、特に専ら前記周縁部5rの領域で、特に、好適には回転対称的な中空体として構成された前記回転手段13上に位置固定可能である、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。ステータ内側で回転可能な前記回転手段13を保持するための、特に、好適には回転対称的な中空体として構成されたステータ12が設けられている、請求項4又は5記載の装置。当該装置は、特にリング状の、前記ステータ12の内周に配置された案内部12fに沿った前記回転手段13の回転が、前記案内部12fと、前記回転手段13の、前記案内部12fに対応する案内部13fとの間で特に玉軸受3により行われるように、構成されている、請求項6記載の装置。特に、加熱プレート17を有する好適には回転可能な加熱体18として構成された、流体18の温度を制御する加熱手段16が設けられている、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。前記浸漬手段19は、前記基板処理面9oとは反対側の保持面9aで前記基板9を位置固定する位置固定手段11を備える、請求項1から8までのいずれか1項記載の装置。前記浸漬手段19は、前記基板表面9oの外側及び前記保持面9aの外側に残る押流し面9sを押流し用流体で流す押流し手段11を備える、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置。流体8で基板9の少なくとも1つの基板処理面9oを処理する方法であって、流体8を収容する収容手段5に収容された流体8に前記基板処理面を浸漬するステップ、特にプロセスと、前記収容手段5から流体を排出して空状態にするために前記収容手段5を回転させるステップ、特にプロセスと、を有することを特徴とする、基板処理面を処理する方法。回転手段13をステータ12内で回転可能に保持し、特にリング状の、前記ステータ12の内周に配置された案内部12fに沿った前記回転手段13の回転を、前記案内部12fと、前記回転手段13の、前記案内部12fに対応する案内部13fとの間で特に玉軸受3により行う、請求項11記載の方法。流体8の温度を、流体の温度を制御する加熱手段16により、少なくとも前記基板処理面9oの浸漬中に制御する、請求項11又は12記載の方法。少なくとも前記基板処理面9oの浸漬中に、前記基板処理面9oの外側及び前記基板処理面9oとは反対側の保持面9aの外側に残る押流し面9sの押流しを行う、請求項11から13までのいずれか1項記載の方法。前記基板処理面9oを、前記基板9を保持する位置固定手段22により、少なくとも浸漬中に回転させる、請求項11から14までのいずれか1項記載の方法。