"基材と、マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造層とを有する熱転写エレメントであって、前記熱転写エレメントが、前記マイクロ構造層の少なくとも一部を、その部分の前記マイクロ構造特徴群を実質的に保持しつつ、受容体に転写するように構成および配置されていることを特徴とする熱転写エレメント。前記マイクロ構造層が、前記マイクロ構造層に付けられたナノ構造特徴群を画定する表面を有し、前記熱転写エレメントが、前記マイクロ構造層の少なくとも一部を、その部分の前記ナノ構造特徴群を実質的に保持しつつ、受容体に転写するように構成および配置されていることを特徴とする請求項1記載の熱転写エレメント。前記マイクロ構造特徴群を画定する前記表面が、複数の第1のマイクロ構造特徴群と、前記第1のマイクロ構造特徴群上に配置された複数の第2のマイクロ構造特徴群とを画定する表面を含むことをさらに特徴とする請求項1乃至2のいずれか一項に記載の熱転写エレメント。前記マイクロ構造層が、電源につないだときに電子エミッタとして使用可能である複数のマイクロ構造特徴群を画定することをさらに特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の熱転写エレメント。前記マイクロ構造層の部分の前記基材からの剥離を促すために剥離層が設けられていることをさらに特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の熱転写エレメント。前記マイクロ構造層を含む多層転写ユニットが提供され、前記熱転写エレメントが、前記多層転写ユニットの少なくとも一部を受容体に転写するように構成および配置されていることをさらに特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の熱転写エレメント。前記多層転写ユニットがさらに剥離層を含むことをさらに特徴とする請求項6記載の熱転写エレメント。前記剥離層が、マイクロ構造特徴群を画定する表面を有することをさらに特徴とする請求項7記載の熱転写エレメント。前記マイクロ構造層が前記剥離層に隣接配置されていて、前記剥離層の前記マイクロ構造特徴群に対応するマイクロ構造特徴群を画定する表面を有することをさらに特徴とする請求項8記載の熱転写エレメント。転写中に前記マイクロ構造層の部分の前記受容体への接着を促すために接着層が設けられていることをさらに特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の熱転写エレメント。光-熱変換層が前記基材と前記マイクロ構造層との間に配置されていることをさらに特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の熱転写エレメント。中間層が前記光-熱変換層と前記マイクロ構造層との間に配置されていることをさらに特徴とする請求項11に記載の熱転写エレメント。前記中間層が、前記中間層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有することをさらに特徴とする請求項12記載の熱転写エレメント。前記熱転写エレメントが、複数のマイクロ構造層を有し、各マイクロ構造層が前記マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有することをさらに特徴とする請求項1乃至13のいずれか一項に記載の熱転写エレメント。受容体基材を、マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造層を有する熱転写エレメントと接触させる工程と、前記マイクロ構造層の少なくとも一部を、その部分の前記マイクロ構造特徴群を実質的に保持しつつ、前記受容体基材に選択的に転写する工程とを含む物品の製造方法。前記熱転写エレメントがさらに光-熱変換層を有し、前記マイクロ構造層の少なくとも一部を前記受容体基材に選択的に転写する工程が、前記熱転写エレメントの前記光-熱変換層に選択的に光を照射して、前記受容体への転写のために前記マイクロ構造層の少なくとも一部を、その部分の前記マイクロ構造特徴群を実質的に保持しつつ、剥離する工程を含み、前記熱転写エレメントが前記光-熱変換層から前記マイクロ構造層の部分の剥離を促す剥離層をさらに含むことをさらに特徴とする請求項15記載の方法。前記受容体基材に転写された前記マイクロ構造層の部分から前記剥離層を除去することをさらに特徴とする請求項16記載の方法。受容体を接触させる工程が、マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造層と、前記マイクロ構造層の部分の前記受容体基材への接着を促すための接着層とを有する熱転写エレメントと、受容体を接触させる工程を含むことを特徴とする請求項15乃至17のいずれか一項に記載の方法。前記受容体に転写された前記マイクロ構造層の部分から前記接着層を除去することをさらに特徴とする請求項18記載の方法。受容体を接触させる工程が、マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造層を有する熱転写エレメントと、前記受容体基材を接触させる工程を含み、接着層が前記受容体基材上に配置されて、前記マイクロ構造層の部分の選択的転写を促すことをさらに特徴とする請求項15乃至19のいずれか一項に記載の方法。基材と、マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造部品とを有する物品であって、前記マイクロ構造部品が、前記マイクロ構造層を含む熱転写エレメントから前記マイクロ構造層の少なくとも一部を熱転写することにより前記基材上に形成されている物品。前記マイクロ構造部品の表面により画定される前記マイクロ構造特徴群が複数の電子エミッタを形成していることをさらに特徴とする請求項21記載の物品。前記マイクロ構造部品の表面により画定される前記マイクロ構造特徴群が電子部品を形成している請求項21乃至22のいずれか一項に記載の物品。基材を提供する工程と、マイクロ構造層に付けられた複数のマイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造層を形成する工程とを含む熱転写エレメントの製造方法であって、前記マイクロ構造層および前記基材が互いに対して配置され、前記マイクロ構造層の少なくとも一部が、その部分の前記マイクロ構造特徴群を実質的に保持しつつ、受容体に選択的に転写されることを特徴とする熱転写エレメントの製造方法。前記基材と前記マイクロ構造層との間に光-熱変換層を形成することをさらに特徴とする請求項24記載の方法。前記光-熱変換層と前記マイクロ構造層との間に剥離層を形成することをさらに特徴とする請求項25記載の方法。前記剥離層にマイクロ構造特徴群を形成することをさらに特徴とする請求項26記載の方法。前記マイクロ構造層を形成する工程が、前記マイクロ構造特徴群を有する前記剥離層上に層を配置して、前記剥離層に隣接した前記マイクロ構造層を生成する工程を含むことをさらに特徴とする請求項27記載の方法。前記マイクロ構造層を形成する工程が、マイクロ構造特徴群を前記剥離層に埋め込む工程を含むことをさらに特徴とする請求項26記載の方法。前記マイクロ構造層に接着層を設けて、前記マイクロ構造層の部分の前記受容体への接着を促すことをさらに特徴とする請求項24乃至29のいずれか一項に記載の方法。概して、本発明は、マイクロ構造特徴群を画定する表面を備えた層を有する物品の形成、熱転写エレメントおよびこの物品の製造方法に関する。一実施形態は、マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造層を含む熱転写エレメントである。熱転写エレメントは、マイクロ構造層の少なくとも一部を、その部分のマイクロ構造特徴群を実質的に保持しつつ、受容体に転写するように構成および配置されている。熱転写エレメントは、例えば、光-熱変換層、中間層、剥離層および接着層のような1層以上の追加の層を含むことができる。他の実施形態は物品の製造方法である。物品の受容体基材を、マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を含むマイクロ構造層を有する熱転写エレメントと接触させる。マイクロ構造層の少なくとも一部を、その部分のマイクロ構造特徴群を実質的に保持しつつ、受容体基材に選択的に転写させる。転写は、加熱素子を選択的に適用する、または熱転写エレメントの任意の光-熱変換層に選択的に光を照射することにより実施することができる。さらに他の実施形態は、基材と、マイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造部品とを有する物品である。マイクロ構造部品が、熱転写エレメントからマイクロ構造層の少なくとも一部の熱転写により基材上に形成される。更なる実施形態は、熱転写エレメントの製造方法である。マイクロ構造層は、基材上に、場合により光-熱変換層を覆って、形成され、マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を備えている。マイクロ構造特徴群は、マイクロ構造特徴群を含む基材上に層を形成する、または層を形成した後に層の表面を修正することにより、マイクロ構造層上に付けることができる。マイクロ構造層は、熱転写エレメントの転写ユニットの少なくとも一部を形成する。本発明の上記概要は、開示された各実施形態または本発明のそれぞれの実施を説明することを意図するものではない。以下の図面および詳細な説明により、これらの実施形態をより詳細に実証する。本発明は添付の図面に関連して本発明の様々な実施形態に関する以下の詳細な説明を考慮することによって、より完全に理解されよう。本発明は様々な修正および変形形態に訂正可能であるが、その特定例については、図面により例示されておりこれについて詳細に説明する。しかしながら、本発明を記載された特定の実施形態に限定するものではない。逆に、本発明の技術思想および範囲内に含まれる全ての修正、等価物および変形を含むものとする。本発明は、マイクロ構造特徴群を画定する表面を備えた層を有する物品の形成、熱転写エレメントおよびこの物品の製造方法に適用可能であると考えられる。特に、本発明は、マイクロ構造特徴群を画定する表面を備えたマイクロ構造層の熱転写により形成される物品、熱転写エレメントおよびこの物品の製造方法に関する。本発明はそれらに限定されるものではないが、本発明の様々な態様は、後述する実施例により理解されるであろう。マイクロ構造特徴群という用語は、少なくとも1つの寸法すなわち、高さ、長さ、幅または直径が1ミリメートル未満の表面の特徴群のことを言う。マイクロ構造特徴群は、マイクロ構造層に故意に付けられるものであり、例えば、マイクロ構造層の材料の引っ掻き傷、窪みおよび欠陥のような不注意により形成されるものは含まない。マイクロ構造層へのマイクロ構造特徴群の形成方法としては、a既存の層の表面を修正してマイクロ構造特徴群を形成する、そしてb既にマイクロ構造特徴群を有する表面に層を付着させることが挙げられるが、これらに限られるものではない。本発明によれば、少なくとも1つの寸法が100マイクロメートルまたは10マイクロメートル以下のマイクロ構造特徴群を形成することができる。マイクロ構造層という用語は、マイクロ構造特徴群を画定する表面を有する層のことを言う。マイクロ構造エレメントという用語は、表面の個々のマイクロ構造特徴群のことを言い、表面の隣接部分から外へ延びる特徴群を含む。ナノ構造特徴群という用語は、少なくとも1つの寸法すなわち、高さ、長さ、幅または直径が1マイクロメートル未満の表面の特徴群のことを言う。ナノ構造特徴群は、マイクロ構造特徴群の用語の定義に含まれる。ナノ構造層という用語は、ナノ構造特徴群を画定する表面を有する層のことを言う。ナノ構造層は、マイクロ構造層の用語の定義に含まれる。ナノ構造エレメントという用語は、表面の個々のナノ構造特徴群のことを言い、表面の隣接部分から外へ延びる特徴群を含む。熱転写エレメントは、一般に、少なくとも1枚の供与体基材と、少なくとも1枚のマイクロ構造層を含む転写ユニットとを含む。操作において、マイクロ構造層の一部を含む転写ユニットの一部が、熱転写エレメントおよび供与体基材から受容体へと転写される。図1に、供与体基材102と、マイクロ構造特徴群108を画定する表面106を有するマイクロ構造層104とを備えた熱転写エレメント100を示す。熱転写エレメントに含めることのできるその他の層としては、例えば、光-熱変換LTHC層、中間層、剥離層および接着層が挙げられる。これらの層のそれぞれについては後述してある。これらの層は様々な技術を用いて付着させることができる。適正な技術の選択は、少なくとも一部、層に用いる材料の性質に応じて異なる。層を形成するのに好適な技術としては、例えば、化学および物理蒸着、スパッタリング、スピンコーティング、ロールコーティングおよびその他のフィルムコーティング方法が挙げられる。供与体基材および任意の下塗り層供与体基材は、熱転写エレメントの層の支持体となる。熱転写エレメントの供与体基材はポリマーフィルムとすることができる。好適なタイプのポリマーフィルムはポリエステルフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートフィルムである。しかしながら、特定の波長に高い光透過率を有していたり、特定の用途に十分な機械および熱安定性を有するような十分な光学特性を備えた加熱および転写に光を用いる場合はその他のフィルムも用いることができる。供与体基材は、少なくとも場合によっては、均一なコーティングが形成できるよう平坦である。供与体基材はまた、熱転写エレメントの層例えば、光-熱変換LTHC層の熱に関係なく安定を維持する材料から選ばれる。供与体基材にとって好適な厚さは、例えば、0.025~0.15mm、好ましくは0.05~0.1mmであり、所望であればこれより厚いまたは薄い供与体基材を用いてもよい。供与体基材およびその他熱転写エレメント層、特にLTHC層を形成するのに用いる材料は、それらの層と供与体基材間の接着を改善するものを選ぶことができる。任意の下塗り層を用いて、後の層のコーティング中に均一性を増大し、かつ、熱転写エレメントのその他の層と供与体基材間の中間層結合力も増大させることができる。下塗り層を有する好適な基材は、帝人製品番号HPE100、日本、大阪より入手可能である。転写ユニットおよびマイクロ構造層熱転写エレメントは、一部が受容体に転写される1層以上の層を有する転写ユニットを含む。転写ユニットは少なくとも1層のマイクロ構造層を含む。さらに、転写ユニットは転写されるその他の層を含むことができる。マイクロ構造層マイクロ構造層は、マイクロ構造特徴群を画定する少なくとも1つの表面を有している。ある実施形態において、このマイクロ構造層は、ナノ構造特徴群を画定する表面を含むことから、ナノ構造層と呼ばれる。熱転写ユニットの一部の熱転写は、所望のパターンに従った、熱転写ユニットの一部の受容体への転写を伴う。これには、マイクロ構造層の一部の受容体への転写が含まれる。これは、マイクロ構造層の転写部分のマイクロ構造特徴群を実質的に保持しながらなされるのが好ましい。熱転写エレメントを用いて、例えば、パターン化電気回路および部品、微小電極、エレクトロルミネッセンスデバイス、電界放出カソード、半導体デバイス、光学デバイスおよび微小電気機械デバイスをはじめとする様々な物品およびデバイスを形成することができる。熱転写エレメントのある特定の用途は、マイクロ構造、または好ましくはナノ構造エレメント例えば、ウィスカ、ファイバー、コーン、ピラミッドまたはロッドの形成であり、これは例えば、電界放出ディスプレイ、化学および生物センサ、触媒基質およびバイオ吸収基質に用いることができる。マイクロ構造層のマイクロ構造特徴群は、例えば、レーザーパターニング、フォトリソグラフィ、機械加工、エンボス加工、印刷および射出およびその他鋳造技術をはじめとする様々な技術を用いて形成することができる。パターンは単一の材料に作成することができる。またはマイクロ構造層は2種類以上の異なる材料例えば、異なる材料のストリップ片を用いてパターン化することができる。図7Aおよび7Bに、マイクロ構造層を形成するある技術を示す。この技術では、図7Aに示すように、供与体基材202、光-熱変換層204、および未構造化層206を含む熱転写エレメント200が与えられる。ただし、その他の層の組み合わせも用いることができる。未構造化層206は、パターン化、成形加工、エンボス加工その他修正を行って、未構造化層にマイクロ構造特徴群を与えることのできる材料で形成されている。例えば、未構造化層206は熱可塑性または熱硬化性材料とすることができる。マイクロ構造ツール208を用いて、未構造化層206のマイクロ構造特徴群を与える。マイクロ構造ツール208を用いて、未構造化層にマイクロ構造特徴群210をエンボス加工、成形、押印、スタンプ、インデントその他により形成して、図7Bに示すようなマイクロ構造層207を生成する。未構造層206は場合により加熱その他処理をしてマイクロ構造特徴群の形成を促す。ある実施形態において、マイクロ構造層は硬化性材料で形成されて、マイクロ構造特徴群形成後硬化すると特徴群が保持される。マイクロ構造層を作成する別の方法において、図5に示すように、第2のマイクロ構造層168を第1のマイクロ構造層166の上に形成する。これによって、第1のマイクロ構造層のマイクロ構造特徴群が第2のマイクロ構造層に適用される。図示したように、熱転写エレメント160もまた、供与体基材162と光-熱変換層164を有しているが、他の層の組み合わせを用いることもできる。第2のマイクロ構造層168は、ポリマーおよび金属をはじめとする様々な材料を用いて、そして化学蒸着、物理蒸着、スパッタリング、コーティング、電気めっきおよび無電解めっきのような様々な方法により形成することができる。マイクロ構造層を形成する別の方法としては、モノマー蒸着をして、蒸着したモノマーのその場での重合によりポリマーを生成するものが挙げられ、例えば、米国特許出願第09/259,487号および第09/259,100号、および米国特許第5,395,644号、第5,097,800号、第4,954,371号および第4,842,893号に記載されている。第2のマイクロ構造層168は、図5に示すようにコンフォーマル形状追随層層とすることができる。または第2のマイクロ構造層168は、第1のマイクロ構造層166のマイクロ構造特徴群を充填して、マイクロ構造特徴群に対して平滑または粗い表面とさせてもよい。場合によっては、第2のマイクロ構造層168は転写ユニットの主層である。第1のマイクロ構造層166は、第2のマイクロ構造層168のモールド、枠組み、モデルまたはテンプレートとして作用できる。一例を挙げると、第2のマイクロ構造層168の一部を、剥離層として作用する第1のマイクロ構造層166の関連部分に転写することができる。第1のマイクロ構造層166のこの関連部分は、ある実施形態においては、第2のマイクロ構造層168の部分に転写することができない。第1のマイクロ構造層166の関連部分が転写されても、その部分は、所望であれば、例えば、第1のマイクロ構造層166の転写部分が昇華、蒸発、液化、分解または解重合するまで加熱することによって除去可能である。図9A~9Cに、図8に示すような熱転写エレメント300を形成する他の技術を示す。図8の熱転写エレメント300は、供与体基材302、光-熱変換層304、剥離層306、マイクロ構造特徴群310を備えたマイクロ構造層308および接着層314を含む。その他の熱転写エレメントを層の他の組み合わせ例えば、接着層や光-熱変換層のない熱転写エレメントを用いて形成することができるものと考えられる。まず、図9Aに示すように、供与体基材302、光-熱変換層304および剥離層306を有するフィルム320を用意する。マイクロ構造特徴群310を備えた表面を持つマイクロ構造層308と、任意の剥離ライナ312を有するマイクロ構造フィルム332を別に用意する。剥離ライナ306は、熱可塑性または熱硬化性ポリマーのような材料を用いて形成され、図9Bに示すようにマイクロ構造層308のマイクロ構造特徴群310がそこに押印、押込、埋没、挿入またはその他により埋め込まれる。マイクロ構造層308のマイクロ構造特徴群310は、例えば、マイクロ構造層を剥離層に手または機械的による押込をはじめとする様々な技術により剥離層306に埋め込まれる。マイクロ構造特徴群310を剥離層306に埋め込んだ後、剥離ライナ312を剥す。場合により、図9Cに示すように、接着層314をマイクロ構造層308上に形成する。これについては後述する。この技術は様々な方法により修正可能である。例えば、マイクロ構造特徴群を剥離層以外の層に埋め込むことができる。この層は、熱転写エレメントにおいて別の機能を有することもできるし、マイクロ構造特徴群を埋め込むための層として単独でも有用である。さらに、熱転写ユニットを修正して、後述する追加の層のいずれかを入れたり、かつ/または光-熱変換層、剥離層および/または接着層を排除することができる。ナノ構造エレメントの例図9A~9Cに示す技術に用いられる好適なナノ構造特徴群は、米国特許第4,812,352号、第5,039,561号、第5,336,558号、第5,709,943号、第5,338,430号、第5,238,729号および第5,726,524号に記載されているようなマイクロ構造またはナノ構造エレメントである。これらのナノ構造エレメントは、連続または不連続薄層として有機材料を基材に蒸着し、蒸着した有機層中に物理変化を生じさせてナノ構造エレメントを形成するのに十分な時間および温度で蒸着した有機層を真空中でアニールすることにより形成される。好適な有機材料としては、熱可塑性ポリマー、例えば、アルキド、メラミン、尿素ホルムアルデヒド、ジアリルフタレート、エポキシド、フェノール、ポリエステルおよびシリコーンポリマー;熱硬化性ポリマー、例えば、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、アセタール、アクリル、セルロース、エチレン-酢酸ビニル、炭化フッ素、ナイロン、パリレン、フェノキシド、ポリアロマー、ポリプロピレン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンオキシド、ポリスチレン、ポリスルホンおよびビニルポリマー;および有機金属化合物、例えば、ビスη5-シクロペンタジエニル鉄II、鉄ペンタカルボニル、ルテニウムペンタカルボニル、オスミウムペンタカルボニル、クロムヘキサカルボニル、モリブデンヘキサカルボニル、タングステンヘキサカルボニルおよびトリストリフェニルホスフィン塩化ロジウムが挙げられる。その他の有用な有機材料は、山歯構成で結晶するようなものであり、多核芳香族炭化水素および複素環式芳香族化合物が挙げられる。好適な好ましい有機材料としては、ナフタレン、フェナントレン、ペリレン、アンスラセン、コロネン、ピレン、フタロシアニン、ポルフィリン、カルバゾール、プリンおよびプテリンが挙げられる。ある好ましい有機材料は、N,N’-ジ3,5-キシリルペリレン-3,4,9,10ビスジカルボキサミドアメリカヘキスト社ニュージャージー州、サマーセットよりC.I.ピグメントレッド149という商品名で市販であり、ペリレンレッドとして知られている。ナノ構造は均一な長さおよび形状を有し、主軸に添って均一な断面寸法を有しているのが好ましい。一例を挙げると、ナノ構造エレメントは約50マイクロメートル以下の長さで形成することができる。場合によっては、各ナノ構造エレメントの長さは約0.1~5マイクロメートルであり、0.1~3マイクロメートルの範囲とすることができる。平均断面寸法が約1マイクロメートル以下のナノ構造エレメントを形成することができる。場合によっては、断面寸法は0.01~0.5マイクロメートルであり、0.03~0.3マイクロメートルの範囲とすることができる。ナノ構造エレメントは、この方法により、面積数密度1平方センチメートル当たり約107~約1011マイクロ構造を有するように形成することができる。ある実施形態において、ナノ構造の面積数密度は、1平方センチメートル当たり約108~約1010マイクロ構造である。各個々のナノ構造エレメントは、アモルファスでなく、単結晶または多結晶とすることができる。マイクロ構造層は、マイクロ構造の結晶性および均一な配向により高異方性特性を有する。ナノ構造エレメントは、様々な配向および直線および湾曲形状例えば、捻ったり、曲げたり、あるいは直線とすることのできるウィスカ、ロッド、円錐、ピラミッド、球、円柱等とすることができ、どの層も配向と形状が組み合わさったものとすることができる。ナノ構造エレメントの配向は、基材温度、付着速度、有機層付着中の入射角に影響される。有機材料付着中の基材の温度が十分に高い有機材料の沸点°Kの三分の一の値である、業界において関連している臨界基材温度より高い場合には、付着した有機材料は、付着あるいは後にアニールされたときに、不規則配向のマイクロ構造を形成する。付着中の基材の温度が比較的低い臨界基材温度より低い場合には、アニールされたとき、付着した有機材料は均一に配向されたナノ構造を形成する傾向にある。例えば、ペリレンレッドを含む均一に配向されたナノ構造が望ましい場合には、ペリレンレッドの付着中基材の温度は約0~約30°Cであるのが好ましい。DCマグネトロンスパッタリングやカソードアーク真空プロセスのような特定の後のコンフォーマルコーティング相似被覆プロセスにより、曲線マイクロ構造を作成する。アニール工程において、コートされた有機層が物理的に変化するのに十分な時間および温度で真空で有機層がコートされた基材を加熱する。有機層が成長して、別個の配向単結晶または多結晶マイクロ構造の密な配列を含むナノ構造エレメントが形成される。ナノ構造エレメントの均一な配向は、付着中の基材温度が十分に低ければ、アニールプロセスの結果一般的に得られるものである。コートされた基材をアニール工程の前に空気に晒すことは、後のマイクロ構造の形成に有害であるとは考えられない。例えば、コートされた有機材料がペリレンレッドまたは銅フタロシアニンである場合には、アニールは約160~約270°Cの温度で、真空約1×103トル未満で行うのが好ましい。元の有機層をマイクロ構造層に変換するのに必要なアニール時間は、アニール温度に依存している。一般に、アニール時間は約10分~約6時間で十分である。アニール時間は約20分~約4時間が好ましい。さらに、ペリレンレッドについては、昇華して失われることなく元の有機層の全てをマイクロ構造層に変換するのに最適なアニール温度は、付着した層の厚さにより異なると考えられる。通常、厚さが0.05~0.15μmの元の有機層については温度は245~270°Cである。マイクロ構造層を作成するその他の方法は業界では知られている。例えば、有機マイクロ構造層を作成する方法は、材料科学およびエンジニアリング、A1581992年、1~6頁、J.Vac.Sci.Technol.A,5,4,7月/8月、1987年、1914-16頁、J.Vac.Sci.Technol.A,6,3,5月/8月、1988年、1907-11頁、薄固体フィルム、186、1990年、327-47頁、J.Mat.Sci.,25,1990年、5257-68頁、急冷金属、Proc.oftheFifthInt.Conf.onRapidlyQuenchedMetals,ドイツ、ビュルツブルグ1984年9月3-7日、S.Steebら、ElsevierSciencePublishers編、B.V.,ニューヨーク1985年、1117-24頁、Photo.Sci.andEng.,24,4,7月/8月、1980年211-16頁および米国特許第4,568,598号および第4,340,276号に開示されている。ウィスカの無機系マイクロ構造層を作成する方法は、例えば、J.Vac.Sci.Tech.A,1,3、7月/9月、1983年、1398-1402頁および米国特許第3,969,545、米国特許第4,252,865号、第4,396,643号、第4,148,294号、第4,252,843号、第4,155,781号、第4,209,008号および第5,138,220号に開示されている。ナノ構造エレメントを作成するのに有用な無機材料としては、例えば、炭素、ダイヤモンド状炭素、セラミクス例えば、アルミナ、シリカ、酸化鉄および酸化銅のような金属または非金属酸化物;窒化ケイ素および窒化タンタルのような金属または非金属窒化物;および炭化ケイ素のような金属または非金属炭化物;ホウ化チタンのような金属または非金属ホウ化物;硫化カドミウムおよび硫化亜鉛のような金属または非金属硫化物;ケイ化マグネシウム、ケイ化カルシウムおよびケイ化鉄のような金属ケイ化物;金属例えば、金、銀、白金、オスミウム、イリジウム、パラジウム、ルテニウム、ロジウムおよびこれらの組み合わせ;スカンジウム、バナジウム、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、ジルコニウムおよびこれらの組み合わせのような遷移金属;ビスマス、鉛、インジウム、アンチモン、錫、亜鉛およびアルミニウムのような低融点金属;タングステン、レニウム、タンタル、モリブデンおよびこれらの組み合わせのような高融点金属;および半導体材料例えば、ダイヤモンド、ゲルマニウム、セレン、ケイ素、テルル、ヒ素化ガリウム、アンチモン化ガリウム、リン化ガリウム、アンチモン化アルミニウム、アンチモン化インジウム、インジウム錫酸化物、アンチモン化亜鉛、リン化インジウム、ヒ化アルミニウムガリウム、テルル化亜鉛およびこれらの組み合わせが挙げられる。ある実施形態において、ナノ構造エレメント例えば、ウィスカまたはファイバーは、1層以上のコンフォーマルコーティング材料でコートされる。コンフォーマルコーティング材料は、適用されると、望ましい電子特性、例えば、導電性や電子加工機能、および熱特性、光学特性、例えば、アブレーションの光吸収、物理特性例えば、マイクロ構造層を含むマイクロ構造を強化する、化学特性例えば、保護層を与えるおよび低蒸気圧特性のようなその他の特性を与える機能層として作用する。コンフォーマルコーティング材料は、無機材料、有機材料またはポリマー材料とすることができる。有用な無機および有機コンフォーマルコーティング材料としては、例えば、マイクロ構造の説明で上述したようなものが挙げられる。有用な有機材料としては、また例えば、導電性ポリマー例えば、ポリアセチレン、ポリ-p-キシレンから誘導されるポリマー、および自己組立層を形成することのできる材料が挙げられる。一例を挙げると、好適なコンフォーマルコーティングの厚さは、約0.2~約50nmである。コンフォーマルコーティングは、例えば、米国特許第4,812,352号および第5,039,561号に開示されたような従来の技術を用いてマイクロ構造層に付着させる。マイクロ構造層が機械的な力により妨害されないような方法であればいずれの方法を用いてコンフォーマルコーティングを付着させてもよい。好適な方法としては、例えば、気相蒸着例えば、真空蒸着、スパッタコーティング、化学蒸着およびモノマー蒸着溶液コーティングまたは分散コーティング例えば、ディップコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、流動コーティング表面に液体を注ぎ、液体をマイクロ構造層に流れさせて、溶剤を除去する、浸漬コーティングマイクロ構造層が溶液から分子を、または分散液からコロイドまたはその他粒子を吸着するのに十分な時間溶液に浸す、電気めっきおよび無電解めっきが挙げられる。好ましくは、コンフォーマルコーティングは、例えば、イオンスパッタ付着、カソードアーク付着、蒸気凝縮、真空昇華、物理的蒸気移動、化学的蒸気移動および金属有機化学蒸着のような気相付着法により付着する。多層マイクロ構造図12にさらに他の熱転写エレメント610を示す。熱転写エレメントは、供与体基材612、光-熱変換層614およびマイクロ構造層616を含む。マイクロ構造層616は、第1のセットのマイクロ構造特徴群618と第2のセットのマイクロ構造特徴群620とを画定する表面を有している。追加の層および層構成、および追加のセットのマイクロ構造特徴群を用いることができる。第2のセットのマイクロ構造特徴群620は、第1のセットのマイクロ構造特徴群618の上に形成することができる。あるいは、第1および第2のセットのマイクロ構造特徴群は、重ならずに、または部分的に重なるように形成することができる。第1および第2のセットのマイクロ構造特徴群および任意の追加のセットのマイクロ構造特徴群を用いて、転写すると、特徴群の組み合わせである構造を形成することができる。例えば、図9A~9Cに示したマイクロ構造特徴群は、第2のセットのマイクロ構造特徴群を用いてさらにパターン化することができる。多層マイクロ構造転写ユニット図13に、熱転写エレメント710のさらに他の実施形態を示す。この熱転写エレメントは、供与体基材712、光-熱変換層714および少なくとも2枚のマイクロ構造層716、718を含む転写ユニットを含む。本明細書に記載した追加の層またはその他の層構成も用いることができる。2層以上のマイクロ構造層716、718のマイクロ構造特徴群は、図13に示すように同一にすることができる。あるいは、各層のマイクロ構造特徴群を変えることができる。さらに他の変形例として、マイクロ構造層は仲介層720により分離することができる。ある実施形態において、2層以上のマイクロ構造層および任意の仲介層、および熱転写ユニットのその他の層を用いて、多層デバイス例えば、有機エレクトロルミネッセントデバイスまたはトランジスタのような多層電子または光学デバイスの一部または全体を形成することができる。光-熱変換LTHC層放射線誘導熱転写については、光-熱変換LTHC層を、熱転写エレメントに組み込んで、光放出源から放出された光エネルギーが熱転写エレメントに結合される。図2に、供与体基材112、光-熱変換層114およびマイクロ構造層116を含む熱転写エレメント110の一実施形態を示す。LTHC層を含有するその他の熱転写エレメント構造を形成することができる。LTHC層は、通常、入射放射線例えば、レーザー光線を吸収する放射線吸収体を含み、入射放射線の少なくとも一部を熱に変換して、マイクロ構造層の熱転写エレメントから受容体への転写を可能にする。ある実施形態において、別個のLTHC層はなく、代わりに放射線吸収体が、供与体基材、剥離層またはマイクロ構造層のような熱転写エレメントの別の層に配置されている。他の実施形態において、熱転写エレメントは、LTHC層を含み、また、例えば、供与体基材、剥離層またはマイクロ構造層のような熱転写エレメントの1層以上の他の層に配置された追加の放射線吸収体も含む。さらに他の実施形態において、熱転写エレメントはLTHC層または放射線吸収体は含まず、マイクロ構造層は熱転写エレメントと接触する加熱素子を用いて転写される。通常、LTHC層またはその他の層の放射線吸収体は、電磁スペクトルの赤外、可視および/または紫外線領域の光を吸収する。放射線吸収体は、一般に、選択された画像形成放射線について高吸収性であり、画像形成放射線の波長で0.2~3、好ましくは0.5~2の光学密度を与える。好適な放射線吸収材料としては、例えば、染料例えば、可視光染料、紫外線染料、赤外線染料、蛍光染料および放射線偏向染料、顔料、金属、金属化合物、金属フィルムおよびその他の好適な吸収材料が挙げられる。好適な放射線吸収体としては、カーボンブラック、金属酸化物および金属硫化物が挙げられる。好適なLTHC層の一例としては、カーボンブラックのような顔料および有機ポリマーのようなバインダーが挙げられる。その他の好適なLTHC層は、例えば、黒色アルミニウム黒色の外観の部分酸化アルミニウムの薄層として形成された金属または金属/金属酸化物が挙げられる。金属および金属化合物フィルムは、例えば、スパッタリングや蒸着のような技術により形成される。微粒子コーティングを、好適な乾燥または湿潤コーティング技術を用いて形成してもよい。LTHC層において放射線吸収体として用いるのに好適な染料は、微粒子形態、バインダー材料に溶解した状態、またはバインダー材料に少なくとも部分的に分散させて存在させる。微粒子放射線吸収体を用いるときは、粒子サイズは少なくとも約10μm以下とすることができ、場合によっては約1μm以下としてもよい。好適な染料としては、スペクトルのIR領域に吸収を示す染料が挙げられる。かかる染料は、松岡、M.赤外吸収材料、PlenumPress、ニューヨーク、1990年;松岡、M.ダイオードレーザー用染料の吸収スペクトル、BunshinPublishing社、東京、1990年、米国特許第4,722,583号、第4,833,124号、4,912,083号、第4,942,141号、第4,948,776号、第4,948,778号、第4,950,639号、第4,940,640号、第4,952,552号、第5,023,229号、第5,024,990号、第5,156,938号、第5,286,604号、第5,340,699号、第5,351,617号、第5,360,694号および第5,401,607号、および欧州特許第321,923号および第568,993号、およびBeilo,K.A.ら、J.Chem.Soc.,Chem.Commun.,1993年、452-4541993年に例示されている。GlendaleProtectiveTechnologies社フロリダ州、レイクランドよりCYASORBIR-99、IR-126およびIR-165という商品名でより市販されているIR吸収体もまた用いることができる。溶解度や、特定のバインダーおよび/またはコーティング溶剤との相容性、および吸収波長範囲のような因子に基づいて特定の染料を選んでよい。着色材料もまたLTHC層中に放射線吸収体として用いてよい。好適な顔料としては、カーボンブラックおよびグラファイト、およびフタロシアニン、ニッケルジチオレンおよび米国特許第5,166,024号および第5,351,617号に記載されたその他顔料が例示される。さらに、銅またはクロム錯体ベースの黒色アゾ顔料、例えば、ピラゾロンイエロー、ジアニシリデンレッドおよびニッケルアゾイエローもまた有用である。無機顔料もまた用いることができ、例えば、アルミニウム、ビスマス、錫、インジウム、亜鉛、チタン、クロム、モリブデン、タングステン、コバルト、イリジウム、ニッケル、パラジウム、白金、銅、銀、金、ジルコニウム、鉄、鉛およびテルルのような金属の酸化物および硫化物が挙げられる。金属ホウ化物、炭化物、窒化物、炭窒化物、青銅構造酸化物および青銅系列関連構造の酸化物例えば、WO29もまた用いてよい。金属放射線吸収体は、例えば、米国特許第4,252,671号に記載されているように粒子か、または米国特許第5,256,506号に開示されているようにフィルムの形態のいずれかで用いられる。好適な材料としては、例えば、アルミニウム、ビスマス、錫、インジウム、テルルおよび亜鉛が挙げられる。前述したように、微粒子放射線吸収体はまたバインダーに入れてもよい。コーティング中の放射線吸収体の重量パーセント重量パーセントの計算で溶剤は排除したは、LTHCに用いられる特定の放射線吸収体およびバインダーに応じて、通常、1wt.~30wt.、好ましくは3wt.~20wt.、最も好ましくは5wt.~15wt.である。LTHC層に用いるのに好適なバインダーとしては、フィルム形成ポリマー、例えば、フェノール樹脂ノボラックおよびレゾール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリレート、セルロースエーテルおよびエステル、ニトロセルロースおよびポリカーボネートが挙げられる。好適なバインダーとしては、重合または架橋された、または重合または架橋可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーが挙げられる。ある実施形態において、バインダーは、任意のポリマーと共に架橋モノマーおよび/またはオリゴマーのコーティングを用いて主に形成される。ポリマーをバインダー中に用いるときは、バインダーは1~50wt.、好ましくは10~45wt.のポリマーを含むwt.を計算するとき溶剤は排除してある。供与体基材上にコーティングする際、モノマー、オリゴマーおよびポリマーは架橋させてLTHCを形成する。場合によっては、LTHC層の架橋が少なすぎると、LTHC層は、熱により劣化したり、かつ/またはLTHC層の一部がマイクロ構造層を備えた受容体へ転写される恐れがある。熱可塑性樹脂例えば、ポリマーを入れると、少なくともある場合においては、LTHC層の性能例えば、転写特性および/またはコート性が改善される。熱可塑性樹脂は、LTHC層の供与体基材への接着を改善するものと考えられている。一実施形態において、バインダーは、25~50wt.重量パーセントを計算するとき溶剤は排除してあるの熱可塑性樹脂、好ましくは30~45wt.の熱可塑性樹脂を含む。ただし、これより少ない量例えば、1~15wt.の熱可塑性樹脂を用いても構わない。熱可塑性樹脂は、通常、バインダーのその他の材料と相容性があるもの例えば、一相の組み合わせを形成するものを選ぶ。ポリマーハンドブック、J.Brandrup編、VII519~557頁1989年によれば、溶解度パラメータを用いて、相容性を示すことができる。少なくともある実施形態において、9~13cal/cm312、好ましくは9.5~12cal/cm312の溶解度パラメータを有する熱可塑性樹脂をバインダーに選ぶ。好適な熱可塑性樹脂としては、ポリアクリル、スチレン-アクリルポリマーおよび樹脂、およびポリビニルブチラールが例示される。界面活性剤や分散剤のような従来のコーティング助剤を加えて、コーティングプロセスを促進させてもよい。LTHC層は、業界に知られた様々なコーティング技術を用いて供与体基材にコートしてもよい。ポリマーまたは有機LTHC層は、少なくともある場合においては、0.05μm~20μm、好ましくは0.5μm~10μm、最も好ましくは1μm~7μmの厚さでコートされる。無機LTHC層は、少なくともある場合においては、0.001μm~10μm、好ましくは0.002μm~1μmの厚さでコートされる。中間層転写層の転写部分の損傷および汚染を最小にし、また転写層の転写部分における歪みを最小にするために任意の中間層を熱転写エレメントに用いてよい。中間層はまた、転写層の熱転写エレメントの残りへの接着にも影響する。図3に、供与体基材122、光-熱変換層124、中間層126およびマイクロ構造層128を含む熱転写エレメント120の一実施形態を示す。中間層を含有するその他の熱転写エレメントを形成することができる。ある実施形態において、マイクロ構造層が中間層上に形成できるよう、中間層は、例えば、マイクロ構造化ツールを用いてマイクロ構造化することができる。この実施形態の中間層は、後に形成されるマイクロ構造層にマイクロ構造化特徴群を与える。通常、中間層は高い抵抗を有している。中間層は、画像形成条件下で、特に、転写画像が機能しないようになるまで、歪んだり、化学的に分解されないのが好ましい。中間層は、転写プロセス中、通常、LTHC層と接触したままであり、転写ユニットマイクロ構造層および任意の剥離層に実質的に転写されない。好適な中間層としては、例えば、ポリマーフィルム、金属層例えば、蒸着金属層、無機層例えば、ゾル-ゲル付着層および無機酸化物例えば、シリカ、チタニアおよびその他金属酸化物の蒸着層および有機/無機複合体層が挙げられる。中間層材料として好適な有機材料としては、熱硬化性と熱可塑性の両方の材料が挙げられる。好適な熱硬化性材料としては、熱、放射線または化学処理により架橋される樹脂が挙げられ、これらに限られるものではないが、架橋または非架橋ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリエステル、エポキシおよびポリウレタンがある。熱硬化性材料は、例えば、熱可塑性前駆体としてLTHC層上にコートし、架橋して架橋中間層を形成してもよい。好適な熱可塑性材料としては、例えば、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリスルホン、ポリエステルおよびポリイミドが挙げられる。これらの熱可塑性有機材料は、従来のコーティング技術例えば、溶剤コーティング、スプレーコーティングまたは押出しコーティングにより適用することができる。一般に、中間層に用いるのに好適な熱可塑性材料のガラス転移温度Tgは25°C以上、好ましくは50°C以上、より好ましくは100°C以上、最も好ましくは150°C以上である。中間層は、画像形成放射線波長で、透過性、吸収性、反射性またはその他組み合わせのいずれかとすることができる。中間層材料として好適な無機材料としては、例えば、画像形成光波長で極めて透過性または反射性の材料を含めた、金属、金属酸化物、金属硫化物および無機炭素コーティングが挙げられる。これらの材料は、従来の技術例えば、真空スパッタリング、真空蒸着またはプラズマジェット蒸着により光-熱変換層に適用してもよい。中間層は多くの利点を与えるものである。中間層は、光-熱変換層からの材料の転写を防ぐバリアとなる。また転写ユニットの温度を調整して、熱に不安定な材料を転写できるようにする。中間層があるとまた、転写された材料の塑性復原が改善される。中間層は、例えば、光開始剤、界面活性剤、顔料、可塑剤およびコーティング助剤をはじめとする添加剤も含んでいてよい。中間層の厚さは、例えば、中間層の材料、LTHC層の材料、転写層の材料、画像形成放射線の波長、および熱転写エレメントを画像形成放射線に照射する持続時間のような因子に応じて異なる。ポリマー中間層については、中間層の厚さは、0.05μm~10μm、好ましくは約0.1μm~4μm、より好ましくは0.5~3μm、最も好ましくは0.8~2μmである。無機中間層例えば、金属または金属化合物中間層については、中間層の厚さは、0.005μm~10μm、好ましくは約0.01μm~3μm、より好ましくは約0.02~1μmである。剥離層任意の剥離層は、熱転写エレメントを、例えば、光放出源または加熱素子により加熱する際、転写ユニット例えば、マイクロ構造層の、残りの転写エレメント例えば、中間層および/またはLTHC層からの剥離を促すものである。少なくともある場合においては、熱に晒す前は、剥離層は、転写層を熱転写エレメントの残りに接着させている。図4に、供与体基材142、光-熱変換層144、剥離層146およびマイクロ構造層148を含む熱転写エレメント140を示す。その他の層の組み合わせを用いてもよい。他の実施形態において、熱転写エレメント中のその他の層のうちの一層を剥離層として機能させてもよい。例えば、図5に示す熱転写エレメント160の第1のマイクロ構造層166を剥離層として機能させることができる。好適な剥離層としては、例えば、熱可塑性および熱硬化性ポリマーが挙げられる。好適なポリマーとしては、アクリルポリマー、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセチレン、フェノール樹脂ノボラックおよびレゾール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリレート、セルロースエーテルおよびエステル、ニトロセルロース、エポキシ樹脂およびポリカーボネートが挙げられる。その他の好適な材料としては、例えば、米国特許第5,747,217号に記載された材料をはじめとする昇華性材料フタロシアニン等が挙げられる。剥離層は、転写ユニットマイクロ構造層を含むの一部または転写しない別個の層とすることができる。剥離層の全てまたは一部を転写ユニットにより転写することができる。あるいは、転写ユニットが転写されると、剥離層の大半または実質的に全てが受容体基材に残る。昇華材料を含む剥離層については、剥離層の一部が転写プロセス中に失われることがある。ある実施形態において、剥離層の一部は転写ユニットでは転写せず、剥離層は、例えば、加熱すると、剥離層の転写部分を昇華、蒸発、液化、分解または解重合することにより除去可能な材料から形成される。接着層任意の接着層は、熱転写エレメントを、例えば、光放出源または加熱素子により加熱すると転写される転写ユニット例えば、マイクロ構造層の部分を受容体に接着するのを促す。図6に供与体基材182、光-熱変換層184、剥離層186、マイクロ構造層188および接着層190を含む熱転写エレメント180を示す。その他の層の組み合わせを用いてもよい。好適な接着層としては、例えば、熱可塑性および熱硬化性樹脂が挙げられる。好適なポリマーとしては、アクリルポリマー、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセチレン、フェノール樹脂ノボラックおよびレゾール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリレート、セルロースエーテルおよびエステル、ニトロセルロース、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートおよびその他架橋性樹脂が例示される。その他の好適な材料としては、例えば、米国特許第5,747,217号に記載された材料をはじめとする昇華性材料フタロシアニン等が挙げられる。接着層は、一般に、転写ユニットマイクロ構造層を含むの一部である。昇華材料を含む接着層については、接着層層の一部が転写プロセス中に失われることがある。ある実施形態において、接着層は、例えば、加熱すると、接着層の転写部分を昇華、蒸発、液化、分解または解重合することにより除去可能な材料から形成される。熱転写熱転写エレメントは、熱転写エレメントの選択部分を直接加熱することにより加熱できる。加熱素子例えば、抵抗加熱素子を用いて、放射線例えば、光のビームを熱に変換し、かつ/または電流を熱転写エレメントの層に与えて熱を生成することができる。多くの場合、精度が得られることが多いことから、例えば、ランプやレーザーからの光を用いた熱転写が有利である。転写パターン線、円、四角またはその他形状のサイズおよび形状は、例えば、光ビームのサイズ、光ビームの露光パターン、熱転写エレメントと接触する有向性ビームの持続時間、および熱転写エレメントの材料により制御することができる。放射線光を用いた熱転写については、様々な放射線放出源を本発明において用いることができる。アナログ技術マスクを介した露光については、高出力光源キセノンフラッシュランプおよびレーザーが有用である。デジタル画像形成技術については、赤外、可視および紫外線レーザーが特に有用である。好適なレーザーとしては、例えば、高出力>100mW単一モードレーザーダイオード、ファイバー結合レーザーダイオード、およびダイオードポンプ固体レーザーNd:YAGおよびNd:YLFが挙げられる。レーザー露光休止時間は、例えば、約0.1~5マイクロ秒、レーザーフルエンスは、例えば、約0.01~約1J/cm2とすることができる。広い基材面積について高精度のスポット配置が必要なとき例えば、情報の多いフルカラーディスプレイ用途については、放射線源としてレーザーが特に有用である。レーザー源は、1m×1m×1.1mmのガラスといった大きな剛性基材と、厚さ100μmのポリイミドシートのような連続またはシート状フィルム基材の両方に用いられる。例えば、LTHC層や放射線吸収体のない単純な受容体フィルム構造には、抵抗サーマルプリントヘッドまたはアレイを用いてもよい。小さな基材サイズいずれの寸法についても約30cm未満または約英数字セグメントのディスプレイに必要とされるような大きなパターンにこれは特に有用である。画像形成中、熱転写エレメントは受容体と密に接触する。少なくともある場合においては、圧力または真空を用いて、受容体との密な接触において熱転写エレメントを保持する。放射線源を用いて、LTHC層および/または放射線吸収体を含むその他の層を像様に加熱してマスクを通してデジタル的またはアナログ的に晒す、熱転写エレメントからあるパターンにより受容体への転写層の像様の転写を行う。あるいは、抵抗加熱素子のような加熱素子を用いて、転写ユニットを転写してもよい。熱転写エレメントは、加熱素子と選択的に接触させて、あるパターンによる転写層の一部の熱転写を行う。他の実施形態において、熱転写エレメントは、層に加わった電流を熱に変えることのできる層を含んでいてもよい。図10A~10Cに、マイクロ構造層408の一部の受容体414への一転写方法を示す。この方法は、図8と同様の熱転写エレメントを用いるものであるが、図1~6に示すようなその他の熱転写エレメントに適用することができるものと考えられる。この特定の熱転写エレメント400は、図10Aに示すように受容体基材402、光-熱変換層404、剥離層406、マイクロ構造特徴群410を画定する表面を有するマイクロ構造層408および接着層412を含む。熱転写エレメント400を受容体414と接触させ、熱転写エレメントに所望のパターンに従って光416を用いて照射する。図10Bに示すように、これによって、マイクロ構造層408および接着層412の一部418および任意で剥離層406の一部が受容体に転写される。熱転写要素の残りは除去される。任意で、剥離層406および/または接着層412の転写部分を、例えば、加熱して、これらの層を昇華、蒸発、液化、分解、解重合またはその他により、図10Cに示すように除去してもよい。これによって、マイクロ構造層の転写部分420が残る。図11A~11Cに、マイクロ構造層508の一部の受容体514への他の転写方法を示す。この方法は、図8と同様の熱転写エレメントを用いるものであるが、図1~6に示すようなその他の熱転写エレメントに適用することができるものと考えられる。この特定の熱転写エレメント500は、図11Aに示すように受容体基材502、光-熱変換層504、剥離層506、およびマイクロ構造特徴群510を画定する表面を有するマイクロ構造層508を含む。熱転写エレメント500を受容体514と接触させる。受容体514は接着層512を有している。この接着層512はあるパターンに形成してもよいし、または受容体514の全体または大部分を覆うようにしてもよい。接着層512は、標準的なコーティング方法を用いて受容体514上にコートできる。または接着層512は、例えば、他の熱転写エレメントを用いて受容体514上に形成することができる。熱転写エレメントに所望のパターンに従って光516を用いて照射する。図11Bに示すように、これによって、マイクロ構造層508の一部518および任意で剥離層506の一部が受容体に転写される。熱転写要素の残りは除去される。任意で、剥離層506および/または接着層512の転写部分を、例えば、加熱して、これらの層を昇華、蒸発、液化、分解、解重合またはその他により、図10Cに示すように除去してもよい。これによって、マイクロ構造層の転写部分520が残る。通常、転写ユニットは、任意の中間層やLTHC層のような熱転写エレメントのその他の層を転写せずに受容体に転写する。任意の中間層の存在によって、LTHC層の受容体への転写が排除されたり減少したり、かつ/または転写層の転写部分において歪みを減じることができる。画像形成条件下で、中間層のLTHC層に対する接着力は、中間層の転写層に対する接着力より大きいのが好ましい。場合によっては、反射性中間層を用いて、中間層を透過する画像形成放射線のレベルを減衰させて、透過した放射線と転写層および/または受容体との相互作用の結果としての転写層の転写部分の損傷を減じることができる。受容体の画像形成放射線の吸収性が高いときに生じる熱的損傷を減じるのにこれは特に有利である。レーザー露光中、画像形成された材料からの複数の反射による妨害パターンの形成を最小にするのが望ましい。これは様々な方法により実施することができる。最も一般的な方法は、米国特許第5,089,372号に記載されているように、入射放射線のスケールで熱転写エレメントの表面を効果的に削るものである。これには、入射放射線の空間干渉性を分断して、自己干渉を最小にする効果がある。他の方法は、熱転写エレメント内に反射防止コーティングを用いるものである。反射防止コーティングを用いることは知られており、米国特許第5,171,650号に記載されているように、フッ化マグネシウムのような四分の一波長の厚さのコーティングからなっていてもよい。長さおよび幅の寸法が1メートル以上の熱転写エレメントを含む大きな熱転写エレメントを用いることができる。操作中、レーザーを大きな熱転写エレメントを横切るようにラスタ化、その他動かすことができ、レーザーを選択的に操作して、所望のパターンに従って熱転写エレメントの部分に照射する。あるいは、レーザーを静置させて、熱転写エレメントをレーザーの下で動かしてもよい。場合によっては、2つ以上の異なる熱転エレメントを用いてデバイスまたは構造を形成するのが必要、望ましい、かつ/または簡便なこともある。これらの熱転写エレメントはそれぞれ受容体に1層以上の層を転写する転写ユニットを含む。2つ以上の熱転写ユニットを続けて用いて、デバイスの1層以上の層を付着させる。特に断りのない限り、化学薬品はアルドリッチケミカル社ウィスコンシン州、ミルウォーキーより入手した。実施例1基材/LTHC/中間層エレメントの作成表1に示す以下のLTHCコーティング溶液を、ヤスイセイキラボコーター、型番CAG-150ヤスイセイキ社、インジアナ州、ブルーミントンにより、直線1cm当たり381個の螺旋セル直線1インチ当たり150個の螺旋セルのマイクログラビアロールを用いて、0.1mmのPET基材にコートすることによりカーボンブラック光-変換層を作成した。コーティングを40°Cでインラインで乾燥させ、6.1m/分で、H電球を備えたフュージョンシステムズ型番I600400W/inUV硬化システムを用いてUV硬化した。乾燥したコーティングの厚さは約3ミクロンであった。光-熱変換層のカーボンブラックコーティングに、表2に示す中間層コーティング溶液を、ヤスイセイキラボコーター、型番CAG-150ヤスイセイキ社、インジアナ州、ブルーミントンを用いて輪転グラビアコートした。このコーティングをインラインで乾燥させ40°C、6.1cm/分で、H電球を備えたフュージョンシステムズ型番I600600W/inUV硬化システムを用いてUV硬化した。得られた中間層コーティングの厚さは約1.7ミクロンであった。実施例2ナノ構造フィルムの作成ナノ構造フィルムを米国特許第5,039,561号および第5,726,524号に記載されている通りに作成した。アメリカンヘキスト社ニュージャージー州、ソマーセットよりC.I.ピグメントレッド149という商品名で市販されている、約1500オングストロームの有機赤色顔料N,N’-ジ3,5-キシリルペリレン-3,4,9,10ビスジカルボキサミドを、金属化ポリイミドUpilex-5、UBEインダストリーズ社日本、東京の1平方フィート約0.09cm2のシートに真空コートした。このシートを103トルの真空中でアニールし、フィルムを、不連続に配向された結晶ナノ構造特徴群の配列に変換した。これらの特徴群の数密度は1平方マイクロメートル当たり約30~40であった。特徴群の高さは平均約1.5μm、平均断面寸法は約0.05μm以下であった。これらのナノ構造特徴群を、蒸着により4400オングストロームの白金でコンフォーマルオーバーコートした。実施例3熱転写エレメントの作成実施例1の基材/LTHC/中間層エレメントを、アクリルポリマーElvacite2776、ICIアクリルミズーリ州、セントルイスの熱可塑性剥離層でコートした。ポリマー10wt.水溶液と、6番のマイヤーバーを用いて、約1マイクロメートルの厚さにアクリルポリマーを適用した。このポリマーを乾燥させた。実施例2のナノ構造フィルムのナノ構造特徴群を熱可塑性剥離層に埋め込んだ。ナノ構造特徴群を埋め込むために、ナノ構造フィルムを熱可塑性剥離層と接触させて、カーバープレスの加熱75°Cプラテンの間に入れ、25cm2当たり15~20メートルトンの圧力を約1分間印加した。このアセンブリを圧力下で冷やした。カーバープレスから除去した後、ナノ構造フィルムの金属化ポリイミドバッキングを剥して、熱可塑性層に埋め込まれたナノ構造特徴群を残した。ナノ構造層を約0.5μmのElvacite2776で、5wt.のポリマー水溶液および6番のマイヤーバーを用いてコートし、接着層を形成した。このポリマーを乾燥させた。実施例4ナノ構造層の熱転写実施例3の熱転写エレメントを用いて、ナノ構造層の一部をガラス受容体に転写した。レーザー転写システムには、CWNd:YAGレーザー、音響-光学的変調器、コリメータおよびビーム拡大光学部品、光学アイソレータ、直線検流計およびf-シータスキャンレンズが含まれていた。Nd:YAGレーザーは、TEM00モードで操作され、総出力8.5ワットであった。高精度直線検流計ケンブリッジテクノロジー社マサチューセッツ州、ケンブリッジでスキャニングを行った。レーザーは、測定サイズ140μm×150μmのガウススポットに1/e2の強度レベルで集束させた。f-シータスキャンレンズを用いることにより、スポットをスキャン幅について一定に保った。レーザースポットを5.28メートル/秒の速度で画像表面を横切るようにスキャンさせた。その結果、接着層、ナノ構造層および剥離層を含む110μmの線の均一な転写となった。受容体および転写された線を窒素雰囲気中400°Cで、半時間は温度を傾斜させ、最低半時間は温度を維持して焼き、転写接着および剥離層を除去した。得られたナノ構造層の走査電子顕微鏡検査によれば、ナノ構造特徴群が、配向、空間分布および物理特性を保持したまま転写されたことが分かった。実施例5マイクロ構造層の熱転写Elvacite商標2776アクリル樹脂、ICIアクリルデラウェア州、ウィルミントンより入手可能を、実施例1により作成した基材/LTHC/中間層エレメントに厚さ7.5μmでコーティングして転写層を形成することにより第1の熱転写エレメントを作成した。溶液を80°Cで約3分間乾燥させた。乾燥した溶液をマイクロ構造エンボス加工ツールでエンボス加工した。マイクロ構造エンボス加工ツールは、異なるピッチの四角パターンの水平および垂直溝を用いる金属固体片からダイヤモンド機械加工された。ツールの全体のパターンは、異なる均一な垂直および水平ピッチを有する各平方グリッドセクションを持つグリッドのパターンであった。パターンを切断するのに用いたダイヤモンドの夾角は30度、先端幅は5.5ミクロンであった。パターンは全て公称深さ5.6ミクロンで切断された。水平および垂直方向のパターンのピッチは11.8~27ミクロンであった。エンボス加工後、100オングストロームのアルミニウムを転写層のエンボス加工表面に蒸着した。Elvacite商標2776アクリル樹脂、ICIアクリルデラウェア州、ウィルミントンより入手可能98wt.およびHeloxy商標シェルケミカル社、テキサス州、ヒューストン2wt.の溶液を、実施例1により作成した基材/LTHC/中間層エレメントに厚さ2.5μmでコートして転写層を形成することにより第2の熱転写エレメントを作成した。溶液を80°Cで約3分間乾燥させた。第2の熱転写エレメントを用いて、接着層をソーダ石灰ガラス基材上に転写した。レーザー転写システムには、CWNd:YAGレーザー、音響-光学的変調器、コリメータおよびビーム拡大光学部品、光学アイソレータ、直線検流計およびf-シータスキャンレンズが含まれていた。Nd:YAGレーザーは、TEM00モードで操作され、総出力16ワットであった。高精度直線検流計ケンブリッジテクノロジー社マサチューセッツ州、ケンブリッジでスキャニングを行った。レーザーは、測定サイズ140μm×150μmのガウススポットに1/e2の強度レベルで集束させた。f-シータスキャンレンズを用いることにより、スポットをスキャン幅について一定に保った。レーザースポットを6.95メートル/秒の速度で画像表面を横切るようにスキャンさせた。その結果、Elvacite層を含む86μmの線がガラス基材に均一に転写された。第1の熱転写エレメントを用いて、マイクロ構造層を、位置合せし合致させて、第2の熱転写エレメントを用いて形成された接着層に転写した。レーザー転写システムには、CWNd:YAGレーザー、音響-光学的変調器、コリメータおよびビーム拡大光学部品、光学アイソレータ、直線検流計およびf-シータスキャンレンズが含まれていた。Nd:YAGレーザーは、TEM00モードで操作され、総出力16ワットであった。高精度直線検流計ケンブリッジテクノロジー社マサチューセッツ州、ケンブリッジでスキャニングを行った。レーザーは、測定サイズ140μm×150μmのガウススポットに1/e2の強度レベルで集束させた。f-シータスキャンレンズを用いることにより、スポットをスキャン幅について一定に保った。レーザースポットを6.15メートル/秒の速度で画像表面を横切るようにスキャンさせた。その結果、マイクロ構造層を含む56μmの線が、第1の熱転写エレメントからElvacite商標層上のガラス基材に均一に転写された。ガラス基材上の得られた構造を、窒素中150°Cで1.5時間焼いた。焼く前後、転写マイクロ構造層はマイクロ構造特徴群を保持していた。本発明は、上述した特定の実施例に限定されないものとし、添付の請求項に規定された発明の全ての態様を含むものとする。様々な修正、等価プロセス、および本発明を適用することのできる様々な構造体は、本発明の意図する当業者には本明細書を考慮すれば明白であろう。"