"基板上の欠陥を修正可能な欠陥修正装置であって、前記基板上の前記欠陥を除去可能な作業針と、前記作業針に設けられ、前記作業針と前記基板との接触を検知可能な接触検出器と、前記作業針と前記接触検出器を、前記基板に対して相対的に駆動可能な駆動手段とを備える、欠陥修正装置。前記接触検出器が歪センサである、請求項1に記載の欠陥修正装置。前記作業針と前記接触検出器とを、前記基板に対して近づく方向と離れる方向に移動可能に保持する可動保持部を備える、請求項1または請求項2に記載の欠陥修正装置。前記可動保持部が前記基板に対して近づく方向と離れる方向に移動可能となるように、前記可動保持部を案内する案内部と、前記案内部に設けられ前記可動保持部を停止可能な停止部と、を備える、請求項3に記載の欠陥修正装置。前記駆動手段は、前記案内部に沿って前記可動保持部を駆動可能な第1駆動部と、前記第1駆動部を駆動可能な第2駆動部を備えた、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の欠陥修正装置。前記作業針は板状部を有し、前記板状部上に前記接触検出器を設置した、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の欠陥修正装置。前記作業針は平坦部を有し、前記平坦部上に前記接触検出器を設置した、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の欠陥修正装置。基板上の欠陥を修正する欠陥修正方法であって、前記基板の表面に作業針を近づける工程と、前記作業針と前記基板の表面もしくは前記基板上の欠陥との接触を検出する工程と、前記作業針を用いて前記欠陥を除去する工程を備える、欠陥修正方法。前記接触は前記作業針に設けられた接触検出器により検出され、前記接触を検出する工程は、前記接触検出器の出力値から前記基板の表面、前記基板上の欠陥に対する前記作業針の押し込み量、接触圧の少なくとも1つを算出する算出工程を含む、請求項8に記載の欠陥修正方法。前記接触は前記作業針に設けられた接触検出器により検出され、前記接触を検出する工程は、前記接触検出器の出力値が予め定めた閾値を超えたときに、前記接触を判断する工程を含む、請求項8または請求項9に記載の欠陥修正方法。前記接触は前記作業針に設けられた接触検出器により検出され、前記接触を検出する工程は、前記基板に前記作業針を近づける工程の前後で前記抵抗検出器の出力値を測定し、前記抵抗検出器の出力値の変化量が予め定めた閾値を超えたときに、前記接触を判断する工程を含む、請求項8または請求項9に記載の欠陥修正方法。前記算出工程の後、その結果を受けて前記押し込み量もしくは前記接触圧を調整する工程を含む、請求項9から請求項11のいずれか1項に記載の欠陥修正方法。しかしながら、従来の基板修正装置では、異物除去に用いる針が基板や基板上の異物に接触したことを検出していない。そのため、基板や基板上の異物に対して針を過剰に押し込んでしまい、基板あるいは針を損傷させてしまうことも想定される。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。この発明の主たる目的は、欠陥修正の際に、基板や針が損傷するのを抑制可能な欠陥修正装置および欠陥修正方法を提供することにある。本発明に係る欠陥修正装置は、基板上の欠陥を修正可能な欠陥修正装置であり、基板上の欠陥を除去可能な作業針と、該作業針に設けられ作業針と基板との接触を検知可能な接触検出器と、作業針と該接触検出器を基板に対して相対的に駆動可能な駆動手段とを備える。上記接触検出器としては、例えば歪センサを使用可能である。また、上記欠陥修正装置は、上記作業針と接触検出器とを、基板に対して近づく方向と離れる方向に移動可能に保持する可動保持部を備えるものであってもよい。上記欠陥修正装置は、該可動保持部が基板に対して近づく方向と離れる方向に移動可能となるように可動保持部を案内する案内部と、該案内部に設けられ可動保持部を停止可能な停止部とをさらに備えるものであってもよい。上記駆動手段は、上記案内部に沿って可動保持部を駆動可能な第1駆動部と、第1駆動部を駆動可能な第2駆動部を備えるものであってもよい。上記作業針に板状部を設けてもよい。この場合、該板状部上に上記接触検出器を設置すればよい。作業針に平坦部を設けてもよい。この場合、該平坦部上に接触検出器を設置すればよい。本発明に係る欠陥修正方法は、基板上の欠陥を修正する欠陥修正方法であり、基板の表面に作業針を近づける工程と、作業針と基板の表面もしくは基板上の欠陥との接触を検出する工程と、作業針を用いて欠陥を除去する工程を備える。上記接触は作業針に設けられた接触検出器により検出することができる。この場合、接触を検出する工程は、接触検出器の出力値から、基板の表面、基板上の欠陥に対する作業針の押し込み量、接触圧の少なくとも1つを算出する算出工程を含むものであってもよく、接触検出器の出力値が予め定めた閾値を超えたときに、接触を判断する工程を含むものであってもよく、基板に作業針を近づける工程の前後で接触検出器の出力値を測定し、接触検出器の出力値の変化量が予め定めた閾値を超えたときに、接触を判断する工程を含むものであってもよい。また、上記算出工程の後、その結果を受けて押し込み量もしくは接触圧を調整する工程を含むものであってもよい。本発明の欠陥修正装置および欠陥修正方法によれば、欠陥修正の際の作業針の接触による基板や針の損傷を抑制することができる。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。実施の形態1以下、本発明の実施の形態1について説明する。はじめに、図1を参照して実施の形態1に係る欠陥修正装置20の構成について説明する。実施の形態1に係る欠陥修正装置20は、作業針を用いて基板上の異物を除去することにより基板上の微細パターンの欠陥を修正する装置である。欠陥修正装置20は、定盤21と、チャック22と、XYステージ23と、Zステージ24と、観察光学系10と、レーザ部25と、異物除去装置1とを備えている。なお、基板12は、図2を参照して、たとえばガラス13表面に膜14が形成された構造を有する。膜14に異物15が混入した基板12を例に本発明の実施の形態1について説明する。チャック22は、定盤21の中央部に設けられ、除去すべき異物15を含む基板12を保持する。XYステージ23は、定盤21に搭載され、Xステージ23aとYステージ23bとを含む。Yステージ23bは、チャック22を跨ぐように門型に設けられ、図1中Y軸方向に移動可能である。Xステージ23aは、Yステージ23bに搭載され、図1中X軸方向に移動可能である。Zステージ24は、Xステージ23aに搭載され、異物除去装置1と、観察光学系10と、レーザ部25とを図1中Z軸方向へ移動可能に保持する。観察光学系10は、基板12を上方より観察可能な位置に配置されている。観察光学系10の基板側には、対物レンズ11を切り替える対物レンズ切り替え器26が設けられている。異物除去装置1は、対物レンズ切り替え器26に搭載されてもよいし、Zステージ24に直接設置されてもよい。レーザ部25は、基板12表面に形成済みのパターンの欠陥を除去したり、レジスト残渣を除去する場合等に用いられる。図2を参照して、異物除去装置1の構成について説明する。異物除去装置1は、異物15を除去する作業針2と、作業針2を保持する部材としての針保持部8、Zテーブル5、シリンダ6、スライダ4、停止部9、XYZステージ7と、作業針2の接触を検出する部材としての歪センサ3とを含んでいる。作業針2は、針保持部8に固定される。針保持部8は、Zテーブル5に固定される。Zテーブル5は、スライダ4に沿って移動可能に保持され、シリンダ6によって駆動される。シリンダ6は、図1中Z軸方向に駆動軸6aを有し、駆動軸6a下端の支持板51を介して、スライダ4に沿ってZテーブル5を駆動する。スライダ4は、XYZステージ7に固定され、停止部9を備える。XYZステージ7は、図1中Z軸方向に移動可能であり、さらに図1中X軸、Y軸方向に移動可能である。停止部9は、Zテーブル5の下端位置を決めるためにスライダ4の下端に設けられている。また、図2,3を参照して、Zテーブル5は、その自重によりピン52を介してシリンダ6の駆動軸6aの支持板51と、あるいはスライダ4の停止部9とに当接しており、基板12との距離を変更可能に保持されている。このため、作業針2と基板12との接触後、XYZステージ7あるいはシリンダ6を基板12に対して近づける方向に動作させ続けても、Zテーブル5はスライダ4に沿って基板と離れる方向に移動するため、基板12に加わる最大荷重は、スライダ4に移動可能に固定されている部材、具体的には作業針2と、歪センサ3と、針保持部8と、Zテーブル5と、ピン52との合計重量となる。例えば数十グラム程度となる。これにより、作業針2の接触による基板12もしくは作業針2の損傷を抑制することができる。歪センサ3は、作業針2に設けられ、作業針2が基板12と接触した際に作業針2に生じる歪を検出する。これにより、基板12にスライダ4に移動可能に固定されている部材の合計荷重が加わる前に、接触の検出が可能となり、基板への負荷も低減できる。また、予め歪センサ3の出力値と作業針2の押し込み量あるいは接触圧との相関を確認しておくことで、歪センサ3の出力値から作業針2の押し込み量もしくは接触圧を推定し、調整することもできる。次に、異物除去装置1に用いられる作業針2の構造について説明する。作業針2は、歪センサ3を備え、基板12上の異物15を除去可能なものであれば特に限定されない。具体例として、図5~18を参照して説明する。なお、異物除去装置1は、複数の作業針2を備えた構造でもよく、異物15や基板12の状態により適当な作業針2を選択することもできる。図5、6は、作業針2に薄板16を備えた構造の斜視図と断面図である。作業針2は軸方向に平行に薄板16を備え、薄板16に歪センサ3を備えている。これにより、作業針2が細く、作業針2に歪センサ3を直接固着することが困難な場合でも、薄板16を介して固着可能となる。また、軸方向と平行に歪センサ3を設けることで、歪を感度よく検出できるため、基板12への接触圧を低減でき、基板12もしくは作業針2の損傷を抑制できる。図7、8は、作業針2に平坦部2aを設け、平坦部2a上に薄板16を形成し、薄板16上に歪センサ3を固着している。これにより、作業針2は、基板12と接触した際、基板から受ける抗力が小さくても歪やすくなり、歪センサ3の検出感度を高めることができる。なお、図7では薄板16と歪センサ3を鎖線で示したが、薄板16の下の平坦部2aの構造を判りやすくするためである。図9,10は、作業針2を第1の針部2Aと第2の針部2Bと分割し、それらを薄板16で連結した構造の斜視図と断面図である。図11、12は、針保持部8に薄板16を固着し、薄板16に第2の針部2Bを固着する構造の斜視図と断面図である。図13,14は、針保持部8に板状部8aを設け、板状部8aに第2の針部2Bを固着する構造の斜視図と断面図である。図15,16は、針保持部8に板状部8aを設け、板状部8aの先端8bを作業針2として使用する構造の斜視図と断面図である。図9~16の針構造は、いずれも歪センサ3を薄い板状部、具体的には薄板16あるいは板状部8aに形成するため、歪検出感度を高めることができるため、基板12への接触圧を低減でき、基板12もしくは作業針2の損傷を抑制できる。図17,18は、作業針2に平坦部2bを設け、平坦部2bに歪センサ3を直接描画した構造の斜視図と断面図である。平坦部2bに絶縁膜53を形成し、絶縁膜53上に歪センサ3のパターン54を、例えばインクジェットで描画する。これにより、薄板16を固着する場合と比較して、作業針2の構造を簡略化できる。次に、実施の形態1に係る欠陥修正装置20の動作について説明する。図1を参照して、まず、除去すべき異物を含む基板12を欠陥修正装置20に搬入し、例えば真空吸着などによりチャック22上に固定する。異物の発生位置の情報に基づきXYステージ23を動作させ、対象異物の観察が可能な位置へ観察光学系10を移動させる。Zステージ24を動作させて、観察光学系10の焦点を基板12に合わせる。このとき、図2を参照して、異物15近傍に観察光学系10および異物除去装置1は位置している。次に、図3を参照して、シリンダ6の駆動軸6aを下降させ、Zテーブル5を停止部9に自重により当接した状態にする。このとき作業針2が基板12に接触しないよう、XYZステージ7は基板12から十分離しておく。その後、XYZステージ7を動作させ、異物除去装置1を基板12に接近させる。次に、図4を参照して、作業針2が基板12に接触すると、作業針2に設けた歪センサ3の出力変化が検出される。該歪センサ3の出力変化をもって接触を判定してもよい。具体的には、図19を参照して、図19中Aを検出した時点で作業針2と基板12との接触を判定してもよい。また、予め図19中歪センサ出力値Vを接触判定値として設定し、Vを基準に接触を判定する方法を採れば、より安定して接触判定できる。さらに、予め歪センサ3の出力値と、作業針2の基板12に対する押し込み量もしくは接触圧の相関と許容値を確認しておくことで、歪センサ3の出力測定値から作業針2の基板12に対する押し込み量もしくは接触圧を見積もることができる。該押し込み量や接触圧を用いて接触判定してもよい。また、所望の接触状態に調整することも可能であり、これにより欠陥修正工程の品質を安定化することができる。また、上記は歪センサ3の出力絶対値を用いて接触判定や接触状態の調整を行なう方法であるが、歪センサ3の出力変化量から、所望の接触状態を判定してもよい。具体的には、作業針2と基板12とが接触していない状態での歪センサ3の初期出力値ゼロ点を計測し、初期出力値と、作業針2と基板12との接近動作後の歪センサ3の出力測定値との差分を判定に用いる。その際、初期出力値ゼロ点からの変化点を持って接触判定してもよいが、予め設定した接触判定差分値Vを基準に接触判定してもよい。出力変化量を用いて接触判定することにより、歪センサ3の出力値から温度ドリフト等による出力オフセットを排除することができる。また、図19を参照して、作業針2と基板12との接触後も引き続いてXYZステージ7を下降させ続けると、ある下降量に達すると歪センサ3の出力値は飽和する。これは、上記に図4を参照して説明したように異物除去装置1の構造による。XYZステージ7による作業針2と基板12との接近動作時において、Zテーブル5は、Zテーブル5が保持する部材、具体的には作業針2と、歪センサ3と、針保持部8と、Zテーブル5と、ピン52との合計重量により、停止部9に当接した状態である。作業針2と基板12との接触後もさらにXYZステージ7の下降を続け、Zテーブル5の全荷重が作業針2により基板12へかかると、停止部9にはZテーブル5の荷重はかからなくなる。このとき、XYZステージ7の下降をさらに続けたとしても、Zテーブルはスライダ4に沿ってXYZステージ7と相対的に移動可能であり、作業針2と基板12の接触部にかかる荷重は変化しない。つまり、基板12には、スライダ4に移動可能に保持された部材、具体的には作業針2と、歪センサ3と、針保持部8と、Zテーブル5と、ピン52との合計重量以上の荷重は加わらない。たとえば、これは数十グラム程度である。比較例として、支持板51とピン52とが固着連結された構造における歪センサ3の出力特性図を図19中点線で示す。XYZステージ7の下降量に比例して歪センサ3の出力は飽和せずに増加し、基板12もしくは作業針2の損傷を引き起こす。よって、本発明の実施の形態1に係る欠陥修正装置20では、歪センサ3による接触検出機構に加え、Zテーブル5をスライダ4に沿って可動保持する機構により、基板12もしくは作業針2の損傷を抑制できる。次に、図4を参照して、作業針2を操作して異物15を除去する。作業針2の操作はXYZステージ7やZテーブル5を用いて、異物15が除去されるまで継続して行なう。基板12から剥離した異物は、たとえば異物回収装置図中には示さないによって回収してもよい。次に、観察光学系10により、基板12を観察し、基板12に異物15が残存していないことを確認する。最後に、XYZステージ7を操作して、基板12から離れる方向に作業針2を退避させる。基板12に含まれる全ての除去すべき異物の除去が完了した後、基板12は欠陥修正装置20より排出され、欠陥修正工程が完了する。なお、本発明の実施の形態における異物除去工程には、前処理工程もしくは後処理工程を含むこともできる。具体的には、前処理工程として局所加熱処理により、基板12と異物15との密着力を弱めてもよい。後処理工程としては、レーザ部25よりレーザ光を照射して、異物除去部の薄膜もしくはパターンの整形を行なってもよい。また、本実施の形態での欠陥修正装置は、Xステージ23a、Yステージ23b、Zステージ24を制御することにより、基板12に対し異物除去装置1を移動させる構造であるが、基板12を保持するチャック22は、定盤21上ではなく、異物除去装置に対して移動可能な構造物上に形成されてもよい。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"