"底部を有する口金部と、前記口金部へと熱伝達が可能となるように設けられ、前記口金部を囲むように形成されている外囲壁と、前記底部から前記外囲壁へと凸設されている凸部とを有する筐体と、前記外囲壁で保持され、前記底部が形成されている側である裏面に電子部品を実装しており、表面に発光部が実装されている基板と、を備えていることを特徴とする照明ユニット。前記凸部は前記基板に接触する接触領域を有し、前記接触領域は、前記基板に実装されている前記発光部の裏面に接触していることを特徴とする請求項1に記載の照明ユニット。前記基板は前記発光部と間隔を設けてスリットが形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照明ユニット。底部を有する口金部と、前記口金部へと熱伝達が可能となるように設けられ、前記口金部を囲むように形成されている外囲壁と、前記底部から前記外囲壁へと凸設されている凸部とを有する筐体と、前記筐体の前記凸部の先端にある接触領域上に設けられている発光部と、前記外囲壁で保持され、前記底部が形成されている側である裏面に電子部品を実装され、前記発光部を囲むようにスリットが形成されている基板と、を備えていることを特徴とする照明ユニット。前記接触領域は、前記発光部と同じ面積、又は前記発光部より広い面積であり、前記基板において前記スリットにより囲まれている領域より狭い面積であることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の照明ユニット。前記凸部は前記底部側から空洞が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5に記載の照明ユニット。前記口金部と前記外囲壁は一体となって形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6に記載の照明ユニット。請求項1又は請求項4に記載の照明ユニットと、前記照明ユニットから伝達された熱を放熱するためのフィンと、前記フィン上に有し、前記口金部と嵌合する口金嵌合部とを有するソケット装置と、を備えていることを特徴とする照明装置。請求項7に記載の照明ユニットと、前記照明ユニットから伝達された熱を放熱するためのフィンと、前記フィン上に有し、前記口金部と嵌合する口金嵌合部とを有するソケット装置と、前記凸部に形成されている前記空洞に嵌合可能な凸部嵌合部が形成されているフィンと、前記フィン上に有し、前記口金部と嵌合する口金嵌合部とを有するソケット装置と、を備えていることを特徴とする照明装置。しかし、従来の照明装置のように筐体の厚みを厚くした場合、筐体内に設置されているLEDの制御用電子部品を設ける空間が制限されてしまっていた。そのため、空間を確保するためには筐体が大型化してしまうことがあった。また、LEDを設ける場所によっては効率の良い放熱経路の確保が困難となる等の課題があった。そこで本発明では、大型化することなく効率の良い放熱が可能な照明ユニット及び照明装置の提供を目的とする。上記目的を達成するために、実施形態の照明ユニットは、底部を有する口金部と、口金部へと熱伝達が可能となるように設けられ、前記口金部を囲むように形成されている外囲壁と、底部から外囲壁へと凸設されている凸部とを有する筐体と、外囲壁で保持され、底部が形成されている側である裏面に電子部品を実装しており、表面に発光部が実装されている基板とを備えていることを特徴としている。また、実施形態の照明装置は、請求項1又は請求項4に記載の照明ユニットと、前記照明ユニットから伝達された熱を放熱するためのフィンと、前記フィン上に有し、前記口金部と嵌合する口金嵌合部とを有するソケット装置とを備えていることを特徴としている。以下、本発明の実施形態に係る大型化することなく効率の良い放熱が可能な照明ユニット及び照明装置を、図面を参照して詳細に説明する。第1実施形態まず、本発明の第1実施形態に係る照明ユニット及び照明装置について、図1乃至図5を参照して説明する。図1a,bに示すように、照明装置1は、照明ユニット2とソケット装置3から構成されている。照明ユニット2は、図1bに示すように、筐体4と、LEDを用いた発光部5と、発光部5を制御するための電子部品6と、電子部品6が実装されている基板7とが設けられたものである。筐体4は、高さ方向に扁平形状に形成されており、後述するソケット装置3に装着する領域である口金部4aと、段差Dを介して囲むように形成されている外囲壁4bとが一体となって形成されている。また、口金部4aの底部Tと対向する側の外囲壁4bの近傍には、基板7を保持するための溝Mが形成されている。材質としては、例えばアルミ等の伝熱性の良い金属を用いている。なお、本実施形態の筐体4は、口金部4aと外囲壁4bは段差Dを介するように形成されているが、これに限られることはなく、口金部4aと外囲壁4bは熱伝達が可能となるように設けられていればよい。また、筐体4の内部には凸部4cが形成されている。凸部4cは、筐体4と一体となって形成されており、口金部4aの底部Tから外囲壁4bに向けて凸設している。そして、凸部4cの先端にある接触領域S1が後述する基板7の裏面F2と接するように形成されている。この場合、発光部5は基板7の表面F1に設けられ、接触領域S1の直上に位置している。なお、図2a、bに示す照明ユニット2aように、凸部4dの接触領域S2上に直接発光部5を設けても良い。その場合、図2bのように基板7aとほぼ同じ高さに凸部4dの接触領域S2が位置するように形成されていてもよく、また図3のように基板7aと異なる高さに凸部4d ́の接触領域S2が位置するように形成されていてもよい。また、発光部5は、基板7aに実装されている電子部品6との接続を行わなければならないため、発光部5と基板7aとを図示しない配線を介して接続を行っている。このように、凸部4cの接触領域S1を基板7に接するように設ける、又は接触領域S2上に発光部5を設けることにより、発光部5から発生する熱を効率よく放熱することが可能になる。また、凸部4cを口金部4aの底部Tから外囲壁4bに向かって凸設することにより、発光部5から発せられる光の配光角を狭くすることがなくなる。更に、筐体4の内部に空間Kを形成させる事が可能となるので、電子部品6を配置する場所を確保することが可能となる。凸部4cの形状としては、四角柱状に形成されており、基板7と接する接触領域S1は、発光部5が設けられている面積とほぼ同等の面積となるように形成されている。なお、本実施形態では凸部4cが四角柱状に形成されているが、これに限られることはなく、例えば図4aに示すように、接触領域S3を有する凸部4eがテーパ状に形成されてもよく、断面形状は任意の形状で良い。また、本実施形態では凸部4cが1つ形成されているが、1つに限られることはなく、例えば図4bに示すように、接触領域S4を有する凸部4fが複数設けられていてもよい。また、これは図2a,bに示すような、凸部4dの接触領域S2上に直接発光部5を設けた場合も同様に設けられてもよい。更に、本実施形態では、凸部4cの接触領域S1が発光部5の広さとほぼ同等の面積となるように形成されているが、これに限られることはなく、ほぼ同等の面積又は発光部5より広い面積であり、基板7においてスリットL1により囲まれている領域より狭い面積となった方が望ましい。理由としては、発光部5との接触面積を出来る限り確保することで、発光部5から発せられる熱を効率よく伝達することが可能となるからである。また、凸部4cの接触領域S1の大きさを発光部5の大きさとほぼ同等又は少し大きい面積となるようにすることで、筐体4の内部に電子部品6を配置することが可能な空間Kを、最大限に設ける事が可能となる。筐体4の内部は、この他に、口金部4aの底部Tを囲むように絶縁膜8が形成されており、耐熱性の樹脂を用いている。基板7は、筐体4の溝Mに保持され、熱伝導性の良い金属により形成されている。そして、筐体4の底部Tが形成されている側である裏面F2に電子部品6が実装され、表面F1に発光素部5が実装されている。また、図1aに示すように、発光部5と一定の間隔を設けて複数のスリットL1が形成されている。より詳しく説明すると、本実施形態では発光部5の角部5aに対して一定の間隔を設けて、角部5aの形状に沿うようにスリットL1を形成している。また、スリットL1は、隣り合うスリットL1同士の間隔が、基板7が発光部5を保持する程度の強度を有するように設けられている。なお、本実施形態では、発光部5の角部5aの形状に沿うようにスリットL1が形成されている基板7を用いているが、これに限られることはなく、例えば、図5aに示すように、発光部5の辺5bに沿うように複数のスリットL3が形成された基板7b用いてもよく、また図5bに示すように、発光部5を扇状に囲むように1つのスリットL4が形成された基盤7cを用いてもよい。また、図5cに示すように、発光部5を多角形状に囲むように複数のスリットL5が形成された基板7dを用いてもよく、発光部5を囲むように設けられていればどのような形状であってもよい。そして、筐体4の凸部4cの接触領域S2上に発光部5を設けた場合は、図2aに示すように、凸部4cと一定の間隔を設け、囲むようなスリットL2を設ける。このように、基板7にスリットL1を形成させることにより、発光部5から発生する熱を筐体4の凸部4cへと誘導し、効率よく熱を伝達させることができる。それと同時に、発光部5から発生する熱が電子部品6へ伝達されるのを抑制することができるため、熱による電子部品6の不具合の発生を低減させる事が可能となる。ソケット装置3は、図1bに示すように、口金嵌合部9と、フィン10とから構成されており、材質としては、熱伝導性の高い金属を用いて構成されている。口金嵌合部9は、フィン10上に有し、照明ユニット2の口金部4aと嵌合可能に形成されている。また、フィン10へと図示しないネジなどで固定する事が可能に形成されている。なお、フィン10と一体となって形成されていてもよい。また、フィン10は、口金部4aから伝達された熱を、効率よく外部へと放熱するために形成されている。以上、第1実施形態によれば、照明装置1の照明ユニット2の筐体4の内部に設けられている凸部4cは、凸部4cの接触領域S1が基板7に接するように設けられている。もしくは、照明ユニット2aに設けられている凸部4dのように、凸部4dの接触領域S2に直接発光部5が設けられている。また、凸部4c,4dは口金部4aの底部Tから外囲壁4bへと凸設して形成されている。これにより、発光部5から発生する熱を効率よく放熱することができる。また、発光部5から発せられる光の配向角を狭くすることなく、発光部5から発生する熱を放熱する事ができる。そして、筐体4内に空間を形成させることが可能となるため、電子部品6を配置する場所を確保することが可能となる。その結果、大型化することなく効率良く放熱が可能となる。更に、基板7にスリットL1が形成されていることで、発光部5から発生する熱を筐体4の凸部4cへと誘導し、電子部品6の熱による不具合の発生を低減させる事が可能となる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態に係る照明ユニット及び照明装置について、図6乃至図9を参照して説明する。本実施形態は、凸部4gに空洞G1が形成されている点で第1実施形態と異なり、その他の構成部分については、同様の構成を有している。従って、図6乃至図9では、第1実施形態と異なる凸部4gを含む照明装置20を示し、以下の説明においては、第1実施形態と同様の構成部分については、詳細説明を省略して異なる構成部分についてのみ説明する。図6a,bに示すように、本実施形態の照明装置20を構成する照明ユニット21の凸部4gは、筐体4と一体となって形成されており、筐体4の口金部4aの底部T側から基板7が設けられている方向に向かって空洞G1が形成されている。また、口金部4aの底部Tから、外囲壁4bに向かって凸設し、凸部4gの先端にある接触領域S5が基板7の裏面F2と接するように形成されている。この場合、発光部5は基板7の表面F1に設けられ、接触領域S5の直上に位置している。なお、図7a、bに示すように、空洞G2が形成されている凸部4hの接触領域S6上に直接発光部5を設けても良く、図8のように基板7aと異なる高さに凸部4h ́の接触領域S6を位置するように形成されていてもよい。また、発光部5は、基板7aに実装されている電子部品6との接続を行わなければならないため、発光部5と基板7aとを図示しない配線を介して接続を行っている。このように、凸部4gの接触領域S5を基板7に接するように設ける、又は接触領域S6上に発光部5を設けることにより、発光部5から発生する熱を効率よく熱を放熱することが可能になる。また、凸部4gを口金部4aの底部Tから外囲壁4bに向かって凸設することにより、発光部5から発せられる光の配光角を狭くすることなく、効率よく熱を筐体4へと伝達し、放熱することが出来る。更に、筐体4の内部に空間Kを形成させる事が可能となるので、電子部品6を配置する場所を確保することが可能となる。凸部4gの形状としては、四角柱状に形成されており、基板7と接する接触領域S5は、発光部5が設けられている面積とほぼ同等の面積となるように形成されている。なお、本実施形態では凸部4gが四角柱状に形成されているが、これに限られることはなく、第1実施形態と同様で図9aに示すように、空洞G3が形成されている凸部4iはテーパ状にであってもよく、断面形状は任意の形状で良い。また、図9bに示すように、空洞G4が形成されている凸部4jが複数設けられていてもよい。更に、本実施形態では、凸部4gの接触領域S5が発光部5の面積とほぼ同等の面積となるように形成されているが、これに限られることはなく、ほぼ同等の面積又は発光部5より広い面積であり、基板7においてスリットL1により囲まれている領域より狭い面積となった方が望ましい。理由としては、発光部5との接触面積を出来る限り確保することで、発光部5から発せられる熱を効率よく伝達することが可能となるからである。また、凸部4gの接触領域S5の大きさを発光部5の大きさとほぼ同等又は少し大きい面積となるようにすることで、図6bに示すように、筐体4の内部に電子部品6を配置することが可能な空間Kを、最大限に設ける事が可能となる。ソケット装置22は、図6bに示すように、口金嵌合部9と、照明ユニット21の筐体4に形成されている凸部4gの空洞G1と嵌合可能な凸部嵌合部23aが形成されたフィン23とから構成されており、材質としては、熱伝導性の高い金属を用いて構成されている。なお、口金嵌合部9は第1実施形態と同様の為、説明を省略する。フィン23に形成された凸部嵌合部23aは、本実施形態のように、凸部4gの空洞G1を隙間無く嵌合可能な形状に形成されているが、これに限られることはなく、空洞G1の一部と接触するように嵌合するような形状に形成されていても良い。このような凸部嵌合部23aを形成することにより、凸部4gへと伝達された熱を、フィン23を介して照明装置20の外部へ放熱することにより、より効率よく放熱することが可能となる。以上、第2実施形態によれば、照明ユニット21の筐体4の凸部4gに空洞G1が形成されている。そして、ソケット装置22のフィン23に凸部4gの空洞G1と嵌合可能な凸部嵌合部23aが形成されている。これにより、発光部5から発生する熱を効率よく放熱することができる。また、発光部5から発せられる光の配向角を狭くすることなく、発光部5から発生する熱を放熱する事ができる。そして、筐体4内に空間を形成させることが可能となるため、電子部品6を配置する場所を確保することが可能となる。その結果、大型化することなく効率良く放熱が可能となる。更に、基板7にスリットL1が形成されていることで、発光部5から発生する熱を筐体4の凸部4gへと誘導し、電子部品6の熱による不具合の発生を低減させる事が可能となる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他のさまざまな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。例えば図10a,bに示すように、照明ユニット2,21の筐体4の一部に、凸部4c,4gに伝達された熱と、外囲壁4bへと伝達された電子部品6からの熱とを分離するための凹部Hが形成されていてもよく、また嵌合用の爪Nが形成されていてもよい。凹部Hが形成された場合、凸部4c,4gに伝達された熱を外囲壁4bへと伝達することを抑制できるので、更に効率の良い放熱を行う事が可能となる。"