"針状の放電電極、該放電電極の先端部が挿入される貫通孔が形成されている板状部と、該板状部に突設されている脚部とを有する誘導電極、及び、前記放電電極と前記脚部とを支持し、前記先端部及び前記板状部が共にその一面の側に配されている支持基板を備えるイオン発生素子において、前記支持基板には、前記放電電極の支持位置と前記脚部の支持位置との間に、その長手方向が前記放電電極の支持位置と前記脚部の支持位置との並置方向に交差し、前記支持基板を貫通するスリットが形成されていることを特徴とするイオン発生素子。前記脚部の支持位置と前記スリットの形成位置との間に、前記一面を被覆する絶縁被覆部を更に備えることを特徴とする請求項1に記載のイオン発生素子。前記絶縁被覆部は、前記脚部が挿し通される貫通孔が形成されている板状をなすことを特徴とする請求項2に記載のイオン発生素子。前記スリットは、前記放電電極の支持位置よりも前記絶縁被覆部による前記一面の被覆位置に近接する位置に形成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載のイオン発生素子。請求項1から4の何れかひとつに記載のイオン発生素子と、該イオン発生素子を収容する収容ケースと、前記一面の逆側の他面と前記収容ケースの内面との間に充填され、前記他面を絶縁封止する絶縁封止部とを備えるイオン発生装置であって、前記スリットに沿って形成され、前記スリットを通して前記絶縁封止部と一体に設けられており、前記一面よりも突出している絶縁突出部を備えることを特徴とするイオン発生装置。前記イオン発生素子は、請求項4に記載のイオン発生素子であり、前記絶縁封止部及び前記絶縁突出部と同一の素材を用いてなり、前記一面と前記絶縁被覆部とを接着する絶縁接着部を備えることを特徴とする請求項5に記載のイオン発生装置。請求項1から4の何れかひとつに記載のイオン発生素子を収容ケースに収容し、前記一面の逆側の他面と前記収容ケースの内面との間に前記他面の絶縁封止用のモールド材を充填し硬化させることによって、前記絶縁封止部を形成するイオン発生装置の製造方法であって、前記他面と前記内面との間に注入されたモールド材の一部が、前記スリットを通流して、前記一面よりも突出した状態で、前記モールド材を硬化させることによって、前記絶縁突出部を形成することを特徴とするイオン発生装置の製造方法。前記イオン発生素子は、請求項4に記載のイオン発生素子であり、前記モールド材の他の一部が、前記スリットを通流して、前記一面に沿って拡散し、該一面と前記絶縁被覆部との間に浸入した状態で、前記モールド材を硬化させることによって、前記絶縁接着部を形成することを特徴とする請求項7に記載のイオン発生装置の製造方法。請求項5又は6に記載のイオン発生装置と送風機とを備え、該送風機が送風する空気が、前記イオン発生装置が備えるイオン発生素子で発生したイオンが浮遊する空間を通流するようにしてあることを特徴とするイオン送風装置。支持基板における放電電極の固定位置と誘導電極の固定位置との間の沿面距離が短すぎる場合、放電電極に付着した異物又は放電電極の消耗等が原因で放電電極の先端部周辺の電界が弱まったときに、異常放電が発生する虞がある。この異常放電は、コロナ放電に伴う放電音を無用に増大させてしまうという問題を有する。本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、支持基板における放電電極と誘導電極との間にスリットが形成されていることにより、簡易な構成で沿面距離を延長して異常放電の発生を抑制することができるイオン発生素子、イオン発生装置、イオン発生装置の製造方法、及びイオン送風装置を提供することにある。本発明に係るイオン発生素子は、針状の放電電極、該放電電極の先端部が挿入される貫通孔が形成されている板状部と、該板状部に突設されている脚部とを有する誘導電極、及び、前記放電電極と前記脚部とを支持し、前記先端部及び前記板状部が共にその一面の側に配されている支持基板を備えるイオン発生素子において、前記支持基板には、前記放電電極の支持位置と前記脚部の支持位置との間に、その長手方向が前記放電電極の支持位置と前記脚部の支持位置との並置方向に交差し、前記支持基板を貫通するスリットが形成されていることを特徴とする。本発明に係るイオン発生素子は、前記脚部の支持位置と前記スリットの形成位置との間に、前記一面を被覆する絶縁被覆部を更に備えることを特徴とする。本発明に係るイオン発生素子は、前記絶縁被覆部は、前記脚部が挿し通される貫通孔が形成されている板状をなすことを特徴とする。本発明に係るイオン発生素子は、前記スリットは、前記放電電極の支持位置よりも前記絶縁被覆部による前記一面の被覆位置に近接する位置に形成されていることを特徴とする。本発明に係るイオン発生装置は、本発明に係るイオン発生素子と、該イオン発生素子を収容する収容ケースと、前記一面の逆側の他面と前記収容ケースの内面との間に充填され、前記他面を絶縁封止する絶縁封止部とを備えるイオン発生装置であって、前記スリットに沿って形成され、前記スリットを通して前記絶縁封止部と一体に設けられており、前記一面よりも突出している絶縁突出部を備えることを特徴とする。本発明に係るイオン発生装置は、前記イオン発生素子は、本発明に係るイオン発生素子であり、前記絶縁封止部及び前記絶縁突出部と同一の素材を用いてなり、前記一面と前記絶縁被覆部とを接着する絶縁接着部を備えることを特徴とする。本発明に係るイオン発生装置の製造方法は、本発明に係るイオン発生素子を収容ケースに収容し、前記一面の逆側の他面と前記収容ケースの内面との間に前記他面の絶縁封止用のモールド材を充填し硬化させることによって、前記絶縁封止部を形成するイオン発生装置の製造方法であって、前記他面と前記内面との間に注入されたモールド材の一部が、前記スリットを通流して、前記一面よりも突出した状態で、前記モールド材を硬化させることによって、前記絶縁突出部を形成することを特徴とする。本発明に係るイオン発生装置の製造方法は、前記イオン発生素子は、本発明に係るイオン発生素子であり、前記モールド材の他の一部が、前記スリットを通流して、前記一面に沿って拡散し、該一面と前記絶縁被覆部との間に浸入した状態で、前記モールド材を硬化させることによって、前記絶縁接着部を形成することを特徴とする。本発明に係るイオン送風装置は、本発明に係るイオン発生装置と送風機とを備え、該送風機が送風する空気が、前記イオン発生装置が備えるイオン発生素子で発生したイオンが浮遊する空間を通流するようにしてあることを特徴とする。本発明にあっては、イオン発生素子は、針状の放電電極、板状部及び脚部を有する誘導電極、並びに、スリットが形成されている支持基板を備える。誘導電極の板状部には貫通孔が形成されており、板状部の貫通孔には放電電極の先端部が挿入されている。このため、放電電極と誘導電極との間に高電圧が印加されると、放電電極の先端部と誘導電極の貫通孔の開口縁部との間にコロナ放電が生じ、コロナ放電によって、イオンが発生する。放電電極の先端部及び誘導電極の板状部は、支持基板の一面側に配されている。誘導電極の脚部は、板状部に突設されている。放電電極と誘導電極の脚部とは、夫々支持基板に支持されている。支持基板のスリットは、支持基板を貫通しており、支持基板における放電電極の支持位置以下、放電支持位置というと、誘導電極の脚部の支持位置以下、誘導支持位置というとの間に形成されている。スリットの長手方向は、放電支持位置と誘導支持位置との並置方向に交差している。支持基板のスリットは、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離を延長するためのものである。本発明に係るイオン発生素子は、イオン発生装置に備えられる。本発明に係るイオン発生装置は、収容ケース、絶縁封止部、及び絶縁突出部を更に備える。収容ケースはイオン発生素子を収容する。絶縁封止部は、イオン発生素子が備える支持基板の他面を絶縁し封止する。このために、絶縁封止部は、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に充填されている。絶縁突出部は、支持基板の一面よりも突出している。また、絶縁突出部は、支持基板に形成されているスリットを通して絶縁封止部と一体に設けられている。更に、絶縁突出部は、スリットに沿って形成されているため、支持基板における放電支持位置と誘導支持位置との間に位置し、絶縁突出部の長手方向は、放電支持位置と誘導支持位置との並置方向に交差している。故に、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離は、絶縁突出部が突出している分だけ、絶縁突出部が存在しない場合よりも延長されている。しかも、絶縁突出部が設けられているイオン発生装置、及び、絶縁突出部を設けるためのスリットが形成されているイオン発生素子は、共に、簡易な構成である。本発明に係るイオン発生装置の製造方法は、本発明に係るイオン発生装置を製造するためのものである。例えば、製造者は、本発明に係るイオン発生素子と、収容ケースと、支持基板の他面の絶縁封止用のモールド材とを準備する。このモールド材は、必要十分な流動性を有していることが望ましい。次に、製造者は、イオン発生素子を収容ケースに収容する。更に、製造者は、支持基板の他面と収容ケースの内面との間にモールド材を注入し、充填する。このとき、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に注入されたモールド材の一部が、支持基板のスリットを通流して、支持基板の一面よりも突出する。この状態でモールド材を硬化させれば、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に充填されたモールド材は絶縁封止部になり、支持基板のスリットを通流して支持基板の一面よりも突出したモールド材は絶縁突出部になる。支持基板の他面と収容ケースの内面との間にモールド材を充填することによって絶縁封止部を形成する過程以下、絶縁封止過程という自体は、従来のイオン発生装置の製造過程に含まれている。本発明においては、支持基板にスリットが形成されているため、従来の絶縁封止過程と同様の絶縁封止過程によって、絶縁封止部と絶縁突出部とが同時的に形成される。換言すれば、本発明における絶縁封止過程は、絶縁突出部を形成する過程を兼ねている。本発明に係るイオン送風装置は、本発明に係るイオン発生装置と送風機とを備える。このため、従来のイオン発生装置と送風機とを備えるイオン送風装置に比べて、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離が長い。本発明にあっては、イオン発生素子は、支持基板の一面を被覆する絶縁被覆部を更に備える。絶縁被覆部は、誘導支持位置とスリットとの間に配されている。故に、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離は、絶縁被覆部の厚み分即ち絶縁被覆部の、支持基板の厚み方向の長さ分だけ、絶縁被覆部が存在しない場合よりも延長されている。本発明にあっては、イオン発生素子が備える絶縁被覆部は板状をなしており、貫通孔が形成されている。絶縁被覆部の貫通孔には、誘導電極の脚部が挿し通される。従って、絶縁被覆部の取り付けは簡単であり、また、絶縁被覆部が支持基板から無用に脱落することが抑制される。本発明にあっては、イオン発生素子の支持基板においては、放電支持位置、スリットの形成位置、絶縁被覆部による支持基板の一面の被覆位置、及び誘導支持位置が、この順に並んでいる。スリットの形成位置は、放電支持位置よりも、絶縁被覆部による支持基板の一面の被覆位置に近接する位置である。このようなイオン発生素子を備えるイオン発生装置は、支持基板の一面と絶縁被覆部とを接着する絶縁接着部を備えている。この絶縁接着部は、絶縁封止部及び絶縁突出部と同一の素材を用いてなる。絶縁接着部によって支持基板の一面と絶縁被覆部とが接着されているため、支持基板の一面と絶縁被覆部との間に無用な空隙が生じることが抑制される。仮に、このような空隙が生じている場合、絶縁被覆部が、放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離の延長に寄与することができない虞がある。このようなイオン発生装置を製造すべく、例えば製造者は、上述のイオン発生素子と、収容ケースと、モールド材とを準備する。次に、製造者は、イオン発生素子を収容ケースに収容する。更に、製造者は、支持基板の他面と収容ケースの内面との間にモールド材を注入し、充填する。このとき、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に注入されたモールド材の一部が、支持基板のスリットを通流して、支持基板の一面よりも突出する。更に、注入されたモールド材の他の一部が、支持基板のスリットを通流して、支持基板の一面に沿って拡散し、支持基板の一面と絶縁被覆部との間に浸入する。この状態でモールド材を硬化させれば、支持基板の他面と収容ケースの内面との間に充填されたモールド材は絶縁封止部になり、支持基板のスリットを通流して支持基板の一面よりも突出したモールド材は絶縁突出部になり、支持基板の一面と絶縁被覆部との間に浸入したモールド材は絶縁接着部になる。つまり、本発明における絶縁封止過程は、絶縁接着部を形成する過程を兼ねている。故に、支持基板の一面と絶縁被覆部とを別途接着する必要がない。本発明のイオン発生素子、イオン発生装置、イオン発生装置の製造方法、及びイオン送風装置による場合、支持基板における放電支持位置と誘導支持位置との間の沿面距離を、簡易な構成で延長することができる。故に、十分な長さの沿面距離を容易に確保することができる。従って、沿面距離が短すぎることに起因する異常放電の発生を容易に抑制することができる。延いては、異常放電による放電音の無用な増大を容易に抑制することができる。しかも、本発明に係るイオン発生素子は、従来のイオン発生素子が備える支持基板にスリットを形成すれば簡単に得ることができる。また、本発明に係るイオン発生装置の製造過程、更には本発明に係るイオン送風装置の製造過程において、絶縁封止過程とは別に、絶縁突出部を形成する過程を設ける必要がない。従って、本発明のイオン発生素子、イオン発生装置、及びイオン送風装置の製造は容易である。以下、本発明を、その実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1に係るイオン送風装置1の内部構成を略示する側断面図である。以下では、図1の左側を、イオン送風装置1の正面側という。また、図1の右側を、イオン送風装置1の背面側という。イオン送風装置1は、縦型の直方体状の筐体10を備えており、筐体10は、室内の床Fに立設される。筐体10の背面10aには吸込口111が開口している。筐体10の天面10bには吹出口112が開口している。筐体10の内部には、吸込口111と吹出口112とを結ぶ通風路11が設けられている。通風路11の中途には、送風機3が内蔵されている。送風機3はシロッコファンを用いてなり、ファン31とファンモータ32とを備えている。送風機3による送風は、ファンモータ32がファン31を回転させることによって、行なわれる。このとき、通風路11の内部を空気が通流する。また、室内の空気が吸込口111を介して通風路11の内部へ吸い込まれる。更に、通風路11の内部の空気が吹出口112を介して室内へ吹き出る。吸込口111と送風機3との間には、通風路11を閉塞して、脱臭フィルタ121及び集塵フィルタ122がこの順に風上側から風下側へ配されている。脱臭フィルタ121は、例えば不織布に活性炭を添着してなる。脱臭フィルタ121を通過する空気の臭いは、活性炭に吸着されることによって除去される。集塵フィルタ122は、いわゆるHEPAHighEfficiencyParticulateAirフィルタである。集塵フィルタ122は、静電気によって、空気中の微細な浮遊ゴミ、砂塵等の塵埃を吸着する。吸込口111は、図示しない網状のプレフィルタによって閉塞されている。吸込口111を介して吸い込まれる空気は、まず、プレフィルタを通過する。このとき、空気に含まれている粗い塵埃が捕集される。プレフィルタを通過した空気は、次に、脱臭フィルタ121を通過することによって脱臭される。更に、脱臭された空気が集塵フィルタ122を通過する。このとき、空気に含まれている細かい塵埃が捕集される。以上の結果、イオン送風装置1は集塵及び脱臭機能を有する空気清浄機として機能する。なお、イオン送風装置1は、集塵フィルタ122と送風機3との間に、加湿ユニットが配されている構成でもよい。加湿ユニットは、水槽、円盤状の加湿フィルタ、及び、回転機構を有する。加湿フィルタは水槽の水を吸い上げる。回転機構は加湿フィルタを回転させることによって加湿フィルタによる吸水を促進する。このような構成のイオン送風装置1では、集塵フィルタ122を通過した空気が、更に加湿フィルタを通過することによって、加湿される。この場合、イオン送風装置1は加湿装置としても機能する。吹出口112の近傍には、イオン発生装置2が配されている。イオン発生装置2は、正イオン及び負イオン以下、正負イオンというを発生させる。このために、イオン発生装置2は、イオン発生素子4を備えている。イオン発生素子4で発生した正負イオンは、通風路11の内部で浮遊する。通風路11の内部で浮遊する正負イオンは、吹出口112を介して室内へ吹き出る空気と共に、室内へ放出される。室内へ放出された正負イオンは、室内の空気中に漂う菌類、ウィルス、及びアレルゲン等を死滅又は不活性化させる。また、正負イオンは、悪臭の原因となる物質例えばアセトアルデヒドのような有機化合物を分解する。以上の結果、イオン送風装置1は、イオンによる汚染物質分解機能及び脱臭機能を有する空気清浄機として機能する。次に、本発明の実施の形態1に係るイオン発生装置2の構成について詳述する。図2は、イオン発生装置2の電気系の構成を示すブロック図である。図3は、イオン発生装置2の内部構成を示す断面図である。以下では、図3の左側及び右側を、イオン発生装置2の左側及び右側という。図4は、図3の部分拡大図である。図4は、左側の絶縁突出部28後述の近傍を示している。図5及び図6は、イオン発生素子4の外観を示す斜視図及び分解斜視図である。図3に示すイオン発生素子4の断面は、図5におけるV-V線の断面である。図2に示すように、イオン発生装置2は、イオン発生素子4の他、収容ケース21、電源入力コネクタ22、駆動回路23、高電圧発生回路24、正高電圧生成回路25、及び負高電圧生成回路26を更に備えている。以下では、電源入力コネクタ22、駆動回路23、高電圧発生回路24、正高電圧生成回路25、及び負高電圧生成回路26をまとめて電気回路部20という。また、イオン発生装置2は、図3及び図4に示すように、絶縁封止部27と、各2個の絶縁突出部28,28及び絶縁接着部29,29とを更に備えている。図3及び図4における電気回路部20の図示は省略している。収容ケース21、絶縁封止部27、各絶縁突出部28、及び各絶縁接着部29は絶縁性を有している。まず、図3~図6を参照しつつ、イオン発生素子4の構成について説明する。イオン発生素子4は、2本の各針状の放電電極41,41と、誘導電極42と、支持基板43と、2枚の各矩形板状の絶縁被覆部44,44とを備えている。各放電電極41及び誘導電極42は導電性を有している。各絶縁被覆部44は絶縁性を有している。支持基板43は長方形状をなしている。以下では、支持基板43の長手方向をイオン発生素子4の左右方向という。イオン発生装置2に備えられている状態のイオン発生素子4の左右方向と、イオン発生装置2の左右方向とは同一方向である。イオン発生素子4は概ね左右対称形状をなしている。また、支持基板43の短手方向をイオン発生素子4の前後方向という。更に、支持基板43に直交する方向をイオン発生素子4の上下方向という。更にまた、支持基板43の一面を上面といい、上面の逆側の他面を下面という。支持基板43には、各2個の第1貫通孔431,431、第2貫通孔432,432、及びスリット433,433が形成されている。イオン発生素子4の左半分又は右半分に関しては、これらは、支持基板43の左側又は右側から、第2貫通孔432、スリット433、及び第1貫通孔431の順に左右方向に並設されている。イオン発生素子4の左半分又は右半分に関し、第2貫通孔432の右端部とスリット433の左端部との間の左右方向の離隔距離は、スリット433の右端部と第1貫通孔431の左端部との間の左右方向の離隔距離よりも短い。各放電電極41は、金属製である。放電電極41の一端側は尖鋭状をなしており、他端側は非尖鋭状をなしている。以下では、放電電極41の尖鋭状の端部を放電電極41の先端部といい、放電電極41の非尖鋭状の端部を放電電極41の基端部という。各放電電極41は、支持基板43に支持されている。このために、放電電極41の長手方向中央部が、支持基板43の第1貫通孔431に内嵌めされている。このとき、放電電極41の先端部は支持基板43の上面側に突き出ており、放電電極41の基端部は支持基板43の下面側に突き出ている。各放電電極41は、支持基板43の下面側から、図示しない半田によって支持基板43に固定されている。このとき、放電電極41の基端側は、半田を介して、図示しない配線パターン又はリード線等に電気的に接続されている。各絶縁被覆部44の前後左右方向中央部には、貫通孔441が形成されている。絶縁被覆部44は、支持基板43の上面における第2貫通孔432の周囲延いては、後述する脚部46の周囲を被覆している。更に詳細には、絶縁被覆部44は、少なくともスリット433の開口縁部から第2貫通孔432の開口縁部までを被覆している。ただし、絶縁被覆部44がスリット433を部分的に又は全面的に閉塞することはない。誘導電極42は、板状部45と2個の脚部46,46とを一体に有している。誘導電極42は、所定の形状を有する1枚の金属平板を折り曲げることによって、形成されている。板状部45には、各円形状の2個の貫通孔421,421が形成されている。貫通孔421,421同士は、左右方向に適長離隔している。各貫通孔421には、放電電極41の先端部が挿入されている。このとき、放電電極41の先端は、貫通孔421の深さ方向中心部及び径方向中心部に位置している。放電電極41が板状部45に接触しないように、貫通孔421の内面と放電電極41とは適長離隔している。即ち、放電電極41の先端部と貫通孔421の開口縁部とは、空気を有する空間を介して平面方向に対向配置されている。脚部46,46は、板状部45の左右両端部に1個ずつ突設されている。脚部46,46同士は平行且つ対面する。各脚部46は、板状部45に直交する板状をなしている。また、脚部46は、基端側脚部461と先端側脚部462とを一体に有する。基端側脚部461の前後方向の長さは先端側脚部462の前後方向の長さよりも長い。即ち、脚部46は、側面視倒立凸字状をなしている。先端側脚部462は、絶縁被覆部44の貫通孔441及び支持基板43の第2貫通孔432の何れにも進入することが可能だが、基端側脚部461は、何れにも進入することができない。脚部46,46夫々は、支持基板43に支持される。このために、脚部46,46は、支持基板43の第2貫通孔432,432に内嵌めされている。更に詳細には、各脚部46の先端側脚部462は、絶縁被覆部44の貫通孔441に挿し通され、且つ、第2貫通孔432に内嵌めされている。このとき、板状部45及び基端側脚部461は、支持基板43の上面側に配されている。板状部45の支持基板43の上面からの離隔距離は、基端側脚部461の上下方向の長さと後述する絶縁被覆部44の突出量との和に等しい。先端側脚部462の下端部は、支持基板43の下面側に突き出ている。各脚部46は、支持基板43の下面側から、図示しない半田によって支持基板43に固定されている。このとき、先端側脚部462の下端側は、半田を介して、図示しない配線パターン又はリード線等に電気的に接続されている。以上のように、第1貫通孔431の形成位置は、放電電極41の支持位置である。また、第2貫通孔432の形成位置は、脚部46の支持位置である。故に、スリット433は、放電電極41の支持位置と脚部46の支持位置との間に形成されている、といえる。また、スリット433は、放電電極41の支持位置よりも、絶縁被覆部44による支持基板43の上面の被覆位置に近接する位置に形成されている、といえる。スリット433は、その長手方向が放電電極41の支持位置と脚部46の支持位置との並置方向に交差本実施の形態では直交する直線状をなしている。即ち、スリット433は、前後方向に形成されている。スリット433の長手方向の長さは、絶縁被覆部44の前後方向の長さに等しい。また、スリット433は、支持基板43を貫通している。スリット433の開口幅については後述する。次に、イオン発生素子4の組み立て手順を説明する。製造者は、まず、2本の放電電極41,41、誘導電極42、支持基板43、及び2枚の絶縁被覆部44,44を準備する。次いで、製造者は、誘導電極42及び絶縁被覆部44,44を支持基板43の上面側に配する。次に、製造者は、誘導電極42の脚部46,46を、絶縁被覆部44,44と共に支持基板43に取り付ける。更に詳細には、製造者は、脚部46,46の先端側脚部462,462を、絶縁被覆部44,44の貫通孔441,441へ上側から挿し通し、次いで、支持基板43の第2貫通孔432,432へ上側から挿し通す。このとき、基端側脚部461,461の下端部が絶縁被覆部44,44に当接し、更に、絶縁被覆部44,44が基端側脚部461,461と支持基板43との間で挟持されるようにすれば、誘導電極42及び絶縁被覆部44,44は支持基板43に対して容易に位置決めされる。更に、製造者は、支持基板43の第1貫通孔431,431へ、放電電極41,41を支持基板43の下面側から挿入する。このとき、各放電電極41は、支持基板43に対して前後左右方向に容易に位置決めされる。そして、放電電極41,41及び脚部46,46が、夫々支持基板43に半田付けされる。次に、図2~図4を参照しつつ、イオン発生装置2の構成について説明する。収容ケース21は、天面21aを有する蓋部と、底面21bを有する有底筒状のケース本体部とを用いてなる。ただし、図中では蓋部とケース本体部との区別をしていない。天面21a及び底面21b夫々は長方形状をなしている。天面21a及び底面21b夫々の長手方向は、イオン発生装置2の左右方向に沿う。収容ケース21の天面21aには、各円形状の2個の貫通孔211,211が形成されている。貫通孔211,211同士の離隔距離及び各貫通孔211の直径は、誘導電極42の貫通孔421,421同士の離隔距離及び各貫通孔421の直径に対応する。収容ケース21の天面21a側には、イオン発生素子4が収容されている。この場合、支持基板43の四辺部と収容ケース21の内面とは密着している。また、イオン発生素子4が備える支持基板43の上面及び下面と収容ケース21の天面21a及び底面21bとが対面している。収容ケース21の底面21b側には、電気回路部20が収容されている。支持基板43の下面と収容ケース21の内面との間には、少なくとも支持基板43の下面を絶縁し封止する絶縁封止部27が充填されている。電源入力コネクタ22を除く電気回路部20は、絶縁封止部27に埋没している。電源入力コネクタ22は、一部が絶縁封止部27に埋没しており、残部は収容ケース21の底面21bから収容ケース21の外部に露出している。イオン発生装置2には、電源入力コネクタ22を介して、正負イオン発生用の電力が供給される。なお、電源入力コネクタ22は、底面21bに替えて、収容ケース21の適宜の周面から収容ケース21の外部に露出している構成でもよい。収容ケース21は、イオン送風装置1の筐体10の内部に取り付けられる。更に詳細には、収容ケース21は、貫通孔211,211を介して収容ケース21の内部とイオン送風装置1の通風路11とが連通するよう筐体10の内部に取り付けられる。このとき、イオン送風装置1が備える図示しない電源部と、電源入力コネクタ22とが電気的に接続される。イオン送風装置1の電源部は、例えば商用電源から給電される。イオン発生装置2は、イオン送風装置1の電源部から電源入力コネクタ22を介して給電される。ここで、電気回路部20について説明する。電気回路部20の電源入力コネクタ22は、駆動回路23の入力端に電気的に接続されている。駆動回路23の出力端は、高電圧発生回路24の入力端に電気的に接続されている。高電圧発生回路24は2個の出力端を有する。高電圧発生回路24の第1の出力端は正高電圧生成回路25の入力端に、第2の出力端は負高電圧生成回路26の入力端に夫々電気的に接続されている。高電圧発生回路24は、誘導電極42更に詳細には、先端側脚部462の下端側にも接続されている。正高電圧生成回路25の出力端は一方の放電電極41の基端側に、負高電圧生成回路26の出力端は他方の放電電極41の基端側に、夫々電気的に接続されている。電源入力コネクタ22を介して給電された駆動回路23は、高電圧発生回路24を駆動する。このとき、高電圧発生回路24は、供給された電力の電圧を昇圧する。この結果、一方の放電電極41には、正高電圧生成回路25を介して、誘導電極42に対し正極性の高電圧が印加される。また、他方の放電電極41には、負高電圧生成回路26を介して、誘導電極42に対し負極性の高電圧が印加される。正極性の高電圧が印加された放電電極41の先端部と誘導電極42の貫通孔421の開口縁部との間でコロナ放電が生じると、放電電極41の先端部近傍で正イオンが発生する。同様に、負極性の高電圧が印加された放電電極41の先端部と誘導電極42の貫通孔421の開口縁部との間でコロナ放電が生じると、放電電極41の先端部近傍で負イオンが発生する。本実施の形態における正イオンは、水素イオンHの周囲に複数の水分子が付随したクラスターイオンであり、HH2Ommは自然数として表される。また、本実施例における負イオンは、酸素イオンO2の周囲に複数の水分子が付随したクラスターイオンであり、O2H2Onnは自然数として表される。また、本実施の形態では、正イオンであるHH2Omと負イオンであるO2H2Onとが略同等量発生する。イオン送風装置1の送風機3が送風すると、収容ケース21の内部の空気が通風路11へ吸い出される。このとき、吸い出される空気と共にイオン発生素子4で発生した正負イオンが通風路11へ放出され、通風路11の内部で浮遊する。この結果、前述したように、正負イオンは、吹出口112を介して室内へ吹き出る空気と共に室内へ放出される。すると、正負イオンは、室内の空気中の浮遊カビ菌及びウィルス等を取り囲み、これらの表面に付着して化学反応を起こす。この化学反応によって生成される活性種の水酸基ラジカルOHの作用によって、空気中の浮遊カビ菌及びウィルス等が殺菌されるか、不活性化する。次に、図3及び図4を参照しつつ、絶縁突出部28,28及び絶縁接着部29,29について説明する。以下では、イオン発生装置2の左半分を例示して説明するが、イオン発生装置2の右半分に関しても同様である。絶縁突出部28は、絶縁封止部27と同一の素材を用いてなる。また、絶縁突出部28は、スリット433を通して絶縁封止部27と一体に設けられている。更に、絶縁突出部28は、スリット433に沿って形成されている。更にまた、絶縁突出部28は、支持基板43の上面よりも突出している。このとき、絶縁突出部28の左側部は、絶縁被覆部44の右側端面に密着している。絶縁被覆部44の下面と支持基板43の上面との間には、絶縁接着部29が設けられている。絶縁接着部29は、絶縁被覆部44の下面と支持基板43の上面とを接着している。このため、絶縁被覆部44の下面と支持基板43の上面との間は、絶縁接着部29によって密封されている。絶縁接着部29は、絶縁封止部27及び絶縁突出部28と同一の素材を用いてなる。また、絶縁接着部29は、絶縁封止部27及び絶縁突出部28と一体に設けられている。次に、支持基板43における放電電極41と誘導電極42との間の沿面距離について説明する。従来のイオン発生装置には、絶縁突出部28、絶縁接着部29、スリット433、及び絶縁被覆部44が存在しない。故に、従来のイオン発生装置に関する放電電極41と誘導電極42との間の沿面距離は、図4に示す距離L1である。簡単のため、ここでは、支持基板43の上面を基準とする絶縁突出部28の突出量以下、単に絶縁突出部28の突出量というと、支持基板43の上面から絶縁被覆部44の上面までの距離即ち絶縁被覆部44の厚みと絶縁接着部29の厚みとの和。以下、絶縁被覆部44の突出量というとを、何れも距離L4として説明する。また、距離L1は、放電電極41からスリット433までの距離L2と、スリット433から誘導電極42までの距離L3との和に等しい。本実施の形態のイオン発生装置2に関する沿面距離は、距離L2と、距離L4と、距離L3との和即ち、距離L1と距離L4との和に等しい。ここから、本実施の形態のイオン発生装置2に関する沿面距離は、従来のイオン発生装置に関する沿面距離よりも、距離L4の分だけ延長されていることがわかる。つまり、絶縁突出部28及び絶縁被覆部44は、放電電極41と脚部46延いては誘導電極42との間の絶縁性を向上させることができる。絶縁突出部28の突出量が、絶縁被覆部44の突出量よりも長い場合には、沿面距離は更に延長される。たとえ絶縁突出部28の突出量が絶縁被覆部44の突出量よりも短くとも、沿面距離は、距離L2、距離L3、及び距離L4の和に等しい。次に、イオン発生装置2の組み立て手順を説明する。製造者は、まず、イオン発生素子4、電気回路部20の各部、収容ケース21、及びモールド材を準備する。ここで準備すべきモールド材は、一般に、シリコンゴム系又はエポキシ系であるが、特に限定されない。ただし、モールド材は、硬化前は適宜の流動性を有し、硬化後に高圧電気の絶縁が可能な材料でなければならない。次いで、製造者は、電気回路部20の各部同士とイオン発生素子4とを電気的に接続する。そして、製造者は、電気回路部20を収容ケース21のケース本体部に収容する。更に、製造者は、イオン発生素子4を収容ケース21のケース本体部に収容する。次に、製造者は、支持基板43の下面と収容ケース21の内面との間にモールド材を充填することによって絶縁封止部27を形成する絶縁封止過程を実施する。絶縁封止過程における製造者は、支持基板43の下面と収容ケース21のケース本体部の内面とに囲繞された空間へ、モールド材を注入する。このとき、注入されたモールド材は、支持基板43の下面と収容ケース21の内面との間を充填する。製造者は、支持基板43の下面と収容ケース21の内面との間にモールド材が充填された後も、モールド材を注入し続ける。すると、モールド材がスリット433,443を通流して、支持基板43の上面側へ溢流する。溢流したモールド材の一部は、絶縁被覆部44の右側端面に密着し、表面張力によって、土手状に盛り上がる。即ち、溢流したモールド材の一部は、支持基板43の上面よりも突出する。溢流したモールド材の他の一部は、毛細管現象によって、支持基板43の上面と絶縁被覆部44の下面との間に浸入する。モールド材の注入終了後、製造者は、収容ケース21のケース本体部に蓋部を取り付ける。この状態で、製造者は、モールド材を硬化させる。この結果、支持基板43の下面と収容ケース21の内面との間に充填されたモールド材は、絶縁封止部27になる。また、絶縁被覆部44の右側端面に沿って盛り上がったモールド材は、壁状の絶縁突出部28になる。更に、支持基板43の上面と絶縁被覆部44の下面との間に浸入したモールド材は、層状の絶縁接着部29になる。以上の結果、絶縁封止部27、絶縁突出部28、及び絶縁接着部29は、絶縁封止過程において、同時的に形成される。なお、スリット433は直線状に限定されず、曲線状でもよい。また、支持基板43には、1条の直線状のスリット433に替えて、スリット433よりも短い複数条のスリットが破線状に並設されていてもよい。このような構成であっても、複数条のスリット間の離隔距離が十分に短ければ、隣り合うスリットから盛り上がったモールド材同士が自然と接合されるため、絶縁突出部28と同様の絶縁突出部が形成される。ここで、スリット433の開口幅について説明する。スリット433の開口幅は、モールド材の硬化時間及び絶縁突出部28の突出量等を考慮しつつ、モールド材の流動性に応じて適宜に設定する必要がある。このために、予めスリット433の開口幅の広狭とモールド材の流動性、硬化時間、及び絶縁突出部28の突出量等との関係を実験によって求めておくことが望ましい。次に、異常放電について説明する。放電電極41に異物が付着したり、放電電極41が消耗したりする異常な状態が生じると、放電電極41の先端部と誘導電極42の貫通孔421の開口縁部との間の放電開始電圧が上昇する。このような場合に、放電電極41の先端部近傍での放電が起きないことがある。このとき、支持基板43の上面に水分又は埃等が付着すると、従来のイオン発生装置においては、放電電極41の先端部近傍以外での放電が起きる虞がある。この放電が異常放電である。具体的には、支持基板43の上面を介した異常放電例えば、放電電極41の基端側と誘導電極42の脚部46との間での異常放電である。ところが、本実施の形態におけるイオン発生装置2においては、従来のイオン発生装置よりも沿面距離が延長されている分、放電電極41の基端側と誘導電極42の脚部46との間の放電開始電圧が上昇する。故に、イオン発生装置2を用いれば、異常放電の発生を抑制することができる。この結果、異常放電によってコロナ放電に伴う放電音が無用に増大するという問題を解決することができる。ところで、支持基板43の上面に水分又は埃等が付着する量が多いほど、絶縁突出部28の突出量及び絶縁被覆部44の突出量を大きくする必要がある。従って、絶縁突出部28の突出量及び絶縁被覆部44の突出量は、イオン発生装置2延いてはイオン送風装置1の一般的な使用状態における支持基板43への水分又は埃等の付着量を測定する実験の結果に基づいて設定されることが望ましい。なお、放電電極41の本数は1本又は3本以上でもよい。この場合、誘導電極42の貫通孔421の個数は、放電電極41の本数以上であればよい。また、イオン発生素子4が正負イオンを発生させる構成に限定されず、正イオン及び負イオンの何れか一方を発生させる構成でもよい。実施の形態2.図7は、本発明の実施の形態2に係るイオン発生装置2の内部構成を示す部分拡大断面図である。図7は、実施の形態1の図4に対応する。以下では、実施の形態1に係るイオン発生装置2を第1のイオン発生装置2といい、本実施の形態に係るイオン発生装置2を第2のイオン発生装置2という。まず、第1及び第2のイオン発生装置2,2の差異について説明する。その他、実施の形態1に対応する部分には同一符号を付してそれらの説明を省略する。第2のイオン発生装置2においても、スリット433は、放電電極41の支持位置よりも、絶縁被覆部44による支持基板43の上面の被覆位置に近接する位置に形成されている。ただし、スリット433の開口左端部と、絶縁被覆部44の右側端面とは適長離隔されている。距離L1は、放電電極41からスリット433までの距離L5と、スリット433から絶縁被覆部44の右側端面までの距離L6と、絶縁被覆部44の右側端面から誘導電極42までの距離L7との和に等しい。第2のイオン発生装置2に関する沿面距離は、距離L5と、距離L4の2倍と、距離L6と、距離L4と、距離L7との和即ち、距離L1と距離L4の3倍との和に等しい。ここから、第2のイオン発生装置2に関する沿面距離は、第1のイオン発生装置2に関する沿面距離よりも、距離L4の2倍分だけ更に延長されていることがわかる。換言すれば、第2のイオン発生装置2は、沿面距離に関して、第1のイオン発生装置2よりも有利である。一方、第1のイオン発生装置2は、絶縁封止過程において、第2のイオン発生装置2よりも有利である。換言すれば、第1のイオン発生装置2は、第2のイオン発生装置2よりも製造が容易である。この理由を以下に説明する。第1のイオン発生装置2の場合、モールド材が支持基板43の上面側へ溢流したときに、溢流したモールド材の一部は、絶縁被覆部44の右側端面に密着し、表面張力によって、容易且つ十分に盛り上がる。また、溢流したモールド材の他の一部は、毛細管現象によって、支持基板43の上面と絶縁被覆部44の下面との間に、容易且つ十分に浸入する。一方、第2のイオン発生装置2の場合、モールド材が支持基板43の上面側へ溢流したときに、溢流したモールド材の一部は、絶縁被覆部44とは無関係に、自身の表面張力によって、盛り上がろうとする。このとき、モールド材の流動性が高すぎると、モールド材の盛り上がりの長さが不足する。この結果、絶縁被覆部44の突出量が不足する。また、溢流したモールド材の他の一部は、支持基板43の上面に拡散してから、毛細管現象によって、支持基板43の上面と絶縁被覆部44の下面との間に浸入する。このとき、モールド材が十分な流動性を有していないと、支持基板43の上面と絶縁被覆部44の下面との間にモールド材が十分に浸入することができない。この結果、絶縁接着部29が形成されず、支持基板43の上面と絶縁被覆部44の下面との間に無用な空隙が生じる虞がある。絶縁被覆部44の突出量不足も、支持基板43の上面と絶縁被覆部44の下面との間の無用な空隙も、放電電極41と脚部46延いては誘導電極42との間の絶縁性を低下させるため、問題である。以上のことから、第2のイオン発生装置2を製造する場合に、モールド材の流動性を適切に設定することは、第1のイオン発生装置2を製造する場合に、モールド材の流動性を適切に設定することよりも困難であることがわかる。なお、製造者は、絶縁封止過程とは別に、支持基板43の上面と絶縁被覆部44の下面との間に接着剤を注入することによって絶縁接着部29を形成してもよい。実施の形態3.図8は、本発明の実施の形態3に係るイオン発生素子4の構成を示す分解斜視図である。図8は、実施の形態1の図6に対応する。本発明の実施の形態におけるイオン発生素子4は、実施の形態1におけるイオン発生素子4と略同様の構成である。ただし、実施の形態1におけるスリット433,433に替えて、スリット434,434が形成されている。その他、実施の形態1に対応する部分には同一符号を付してそれらの説明を省略する。実施の形態1における各スリット433は平面視直線状をなしている。一方、本発明の実施の形態におけるスリット434は平面視コ字状をなしている。以下では、イオン発生素子4の左半分を例示して説明するが、イオン発生素子4の右半分に関しても同様である。スリット434は、第1スリット43a及び2本の第2スリット43b,43bを有する。第1スリット43aは、実施の形態1におけるスリット433に対応する。第2スリット43b,43bは、第1スリット43aの前後方向両端部から左方へ向けて突出するように、第1スリット43aに直交する方向に形成されている。絶縁被覆部44は、少なくともスリット434の開口縁部から第2貫通孔432の開口縁部までを被覆している。ただし、絶縁被覆部44がスリット434を部分的に又は全面的に閉塞することはない。以上のようなイオン発生素子4を備えるイオン発生装置2の場合、スリット434から溢流したモールド材によって、平面視コ字状の絶縁突出部が形成される。この絶縁突出部は、支持基板43における脚部46の放電電極41側をコ字状に囲繞するため、直線状の絶縁突出部28が形成されている場合に比べて、放電電極41と脚部46延いては誘導電極42との間の絶縁性を更に向上させることができる。実施の形態4.図9は、本発明の実施の形態4に係るイオン発生装置2の内部構成を示す断面図である。図10は、本発明の実施の形態4に係るイオン発生素子4の構成を示す分解斜視図である。図9及び図10は、実施の形態1の図3及び図6に対応する。本発明の実施の形態におけるイオン発生素子4は、絶縁被覆部44,44を備えていないことを除けば、実施の形態1におけるイオン発生素子4と略同様の構成である。故に、本発明の実施の形態におけるイオン発生装置2は、絶縁接着部29,29を備えていないことを除けば、実施の形態1におけるイオン発生装置2と略同様の構成である。その他、実施の形態1に対応する部分には同一符号を付してそれらの説明を省略する。本実施の形態では、イオン発生素子4の左半分又は右半分に関し、第2貫通孔432とスリット433との間の左右方向の離隔距離と、スリット433と第1貫通孔431との間の左右方向の離隔距離との大小関係に、特筆すべき制限はない。何故ならば、絶縁接着部29,29を形成する必要がないからである。誘導電極42の各脚部46は、実施の形態1における基端側脚部461及び先端側脚部462と同様の基端側脚部463及び先端側脚部464を一体に有する。ただし、先端側脚部464の上下方向の長さは、先端側脚部462に比べて、絶縁被覆部44の突出量の分だけ短い。何故ならば、先端側脚部464は、支持基板43の第2貫通孔432を通って支持基板43の下側へ突き出るだけの長さを有していれば十分だからである。一方、基端側脚部463の上下方向の長さは、基端側脚部461に比べて、絶縁被覆部44の突出量の分だけ長い。何故ならば、基端側脚部463の下端部は支持基板43の上面に接触しているが、基端側脚部461の場合は、絶縁被覆部44及び絶縁接着部29が基端側脚部461の下端部と支持基板43の上面との間のスペーサとして機能しているからである。次に、支持基板43における放電電極41と誘導電極42との間の沿面距離について説明する。本実施の形態における沿面距離は、図4に示す距離L1よりも、絶縁突出部28の突出量の2倍分だけ延長されている。つまり、絶縁突出部28は、放電電極41と脚部46延いては誘導電極42との間の絶縁性を向上させることができる。本実施の形態のイオン発生装置2及びイオン発生素子4は、第1のイオン発生装置2及び実施の形態1のイオン発生素子4に比べて、簡単な構成である。しかも、本実施の形態のイオン発生装置2は、沿面距離に関して、第1のイオン発生装置2よりも距離L4の分だけ有利である。ただし、実施の形態のイオン発生装置2は、モールド材の流動性が高すぎると、モールド材の盛り上がりの長さが不足し、この結果、絶縁被覆部44の突出量が不足する、という点で、第1のイオン発生装置2よりも不利である。また、本実施の形態のイオン発生素子4は、実施の形態1のイオン発生素子4に比べて、各脚部46を形成するために必要な金属材料が多い。今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、本発明の効果がある限りにおいて、イオン送風装置1、イオン発生装置2、又はイオン発生素子4に、実施の形態1~4に開示されていない構成要素が含まれていてもよい。"