絶縁基板の一面側に電子素子搭載用の回路層が接合され、他面側に応力緩和材を介してヒートシンクが接合された放熱装置であって、前記応力緩和材は、絶縁基板側の面およびヒートシンク側の面の少なくとも一方の面に開口する少なくとも1つの応力吸収空間を有し、前記応力吸収空間の開口縁部に、前記絶縁基板、応力緩和材およびヒートシンクが積層する方向に直交する面で切断した断面において応力吸収空間の断面積を拡大する凹部が形成されていることを特徴とする放熱装置。前記凹部の断面積は開口面に向かって連続的に拡大され、かつ前記絶縁基板、応力緩和材およびヒートシンクが積層する方向の断面において、前記凹部の内壁面形状が直線また応力吸収空間内に突出する方向に湾曲する曲線で形成されている請求項1に記載の放熱装置。前記凹部の内壁面と絶縁基板またはヒートシンクとの成す角度が10~80°である請求項2に記載の放熱装置。前記凹部の内壁面に周方向に沿った溝が形成されている請求項1~3のいずれかに記載の放熱装置。前記応力緩和材は複数の応力吸収空間を有し、前記絶縁基板、応力緩和材およびヒートシンクが積層する方向に直交する面で切断した断面において、絶縁基板またはヒートシンクとの接合面の外周側に位置する応力吸収空間の凹部の断面積が、中心側に位置する応力吸収空間の凹部の断面積よりも大きく形成されている請求項1~4のいずれかに記載の放熱装置。前記複数の応力吸収空間は、前記絶縁基板、応力緩和材およびヒートシンクが積層する方向に直交する面で切断した断面において、外周側に位置する応力吸収空間の断面積が、中心側に位置する応力吸収空間の断面積よりも大きく形成されている請求項5に記載の放熱装置。前記放熱装置100は、応力緩和材101の一方の面が絶縁基板11にろう付され、他方の面がヒートシンク13にろう付される。このろう付時に余剰のろう材が接合界面から応力吸収空間である貫通穴102に流れ込んで貫通穴102を塞ぐことがある。応力吸収空間が塞がれて空間の容積が減少すると応力緩和効果が低下するので好ましくない。本発明は、上述した背景技術に鑑み、絶縁基板とヒートシンクとが応力緩和材を介してろう付された放熱装置において、余剰ろう材による応力吸収空間の塞がりを防止することを目的として、応力吸収空間の形状を提案するものである。即ち、本発明の放熱装置は下記[1]~[6]に記載の構成を有する。[1]絶縁基板の一面側に電子素子搭載用の回路層が接合され、他面側に応力緩和材を介してヒートシンクが接合された放熱装置であって、前記応力緩和材は、絶縁基板側の面およびヒートシンク側の面の少なくとも一方の面に開口する少なくとも1つの応力吸収空間を有し、前記応力吸収空間の開口縁部に、前記絶縁基板、応力緩和材およびヒートシンクが積層する方向に直交する面で切断した断面において応力吸収空間の断面積を拡大する凹部が形成されていることを特徴とする放熱装置。[2]前記凹部の断面積は開口面に向かって連続的に拡大され、かつ前記絶縁基板、応力緩和材およびヒートシンクが積層する方向の断面において、前記凹部の内壁面形状が直線また応力吸収空間内に突出する方向に湾曲する曲線で形成されている前項1に記載の放熱装置。[3]前記凹部の内壁面と絶縁基板またはヒートシンクとの成す角度が10~80°である前項2に記載の放熱装置。[4]前記凹部の内壁面に周方向に沿った溝が形成されている前項1~3のいずれかに記載の放熱装置。[5]前記応力緩和材は複数の応力吸収空間を有し、前記絶縁基板、応力緩和材およびヒートシンクが積層する方向に直交する面で切断した断面において、絶縁基板またはヒートシンクとの接合面の外周側に位置する応力吸収空間の凹部の断面積が、中心側に位置する応力吸収空間の凹部の断面積よりも大きく形成されている前項1~4のいずれかに記載の放熱装置。[6]前記複数の応力吸収空間は、前記絶縁基板、応力緩和材およびヒートシンクが積層する方向に直交する面で切断した断面において、外周側に位置する応力吸収空間の断面積が、中心側に位置する応力吸収空間の断面積よりも大きく形成されている前項5に記載の放熱装置。上記[1]に記載の発明によれば、応力緩和材と、絶縁基板またはヒートシンクとの間のろう材は、これらの接合面に開口する応力吸収空間に形成された凹部の毛細管力によって接合界面に引き込まれる。開口部である応力吸収空間上のろう材も接合界面に引き込まれるので、接合界面に供給されない余剰のろう材量が減少しかつ余剰のろう材は凹部内に溜まる。従って、余剰のろう材が応力吸収空間に流れ込んで応力吸収空間を塞ぐことが防がれ、応力吸収空間の容積を維持して応力吸収空間による応力緩和力を確保できる。また、ろう材は凹部の毛細管力によって接合界面に引き込まれるので、少ない量のろう材でも良好なろう付を達成することができる。上記[2]に記載の発明によれば、凹部の断面積が開口面に向かって連続的に拡大され、かつ積層方向の断面においては、凹部の内壁面が直線または応力吸収空間内に突出する方向に湾曲する曲線で形成されているので、毛細管力による余剰ろう材の引き込み力が強い。上記[3]に記載の発明によれば、凹部の内壁面と絶縁基板またはヒートシンクとの成す角度が10~80°に形成されているので、特に毛細管力による余剰ろう材の引き込み力が強い。上記[4]に記載の発明によれば、凹部に引き込まれた余剰ろう材が溝に導かれて周方向に流れるので、周方向において均一に余剰ろう材を溜めことができる。上記[5]に記載の発明は、応力緩和材が複数の応力吸収空間を有し、前記絶縁基板、応力緩和材およびヒートシンクが積層する方向に直交する面で切断した断面において、これらの応力吸収空間の凹部の断面積は、絶縁基板またはヒートシンクとの接合面の中心部から外周側にいくほど大きくなるように設定され、外周側にいくほど凹部の容積が大きくなるように設定されている。このため、接合面のろう材が接合面の心部から外周側に流れて外周側で余剰ろう材量が増えた場合においても凹部に余剰ろう材を溜めることができるので、外周側の応力吸収空間の塞がりを防止できる。上記[6]に記載の発明によれば、熱の主たる伝達経路となる中心部よりも外周側の応力吸収空間の断面積が大きくなるように設定されているので、効率良く放熱でき、放熱装置の放熱性能を維持できる。[放熱装置の構成]図1は本発明の放熱装置の一実施形態を、構成部材が積層する方向で切断した断面で示している。以下の説明において、積層方向の断面を縦断面と称し、この縦断面と直交する面で切断した断面を横断面と称する。放熱装置1は、絶縁基板11の一面側に電子素子搭載用の回路層12が接合され、他面側には応力緩和材20を介して複数の中空部を有するチューブ型のヒートシンク13が接合されている。14は回路層に接合された電子素子である。前記放熱装置1において、絶縁基板11とヒートシンクとは応力緩和材20を介して熱的に結合され、電子素子14が発する熱はヒートシンク13に排熱される。前記放熱装置1を構成する各層の好ましい材料は以下のとおりである。絶縁基板11を構成する材料としては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム等のセラミックを例示できる。これらのセラミックは電気絶縁性が優れていることはもとより、熱伝導性が良く放熱性が優れている点で推奨できる。回路層12を構成する金属としては、導電性が高くかつ絶縁基板11とろう付またははんだ付が可能な金属を用いるものとし、特に高純度アルミニウムを推奨できる。応力緩和材20は、剛性の高いセラミック製の絶縁基板11とヒートシンク15との接合界面に発生する熱応力を緩和するための層であるから、軟質の金属を用いることが好ましく、特に高純度アルミニウムが好ましい。ヒートシンク13を構成する金属は、軽量性、強度維持、成形性、耐食性に優れた材料を用いることが好ましく、これらの特性を有するものとしてAl-Mn系合金やAl-Fe系合金等のアルミニウム合金を推奨できる。ヒートシンク13は応力緩和材20側の外面がフラットであれば応力緩和材20と広い面積でろう付して高い放熱性能が得られるので、応力緩和材20側の面以外の外部形状や内部形状は問わない。ヒートシンクの他の形状として、平板、平板の他方の面にフィンをろう付したヒートシンク、平板の他方の面にフィンを立設したヒートシンク、中空部内にフィンを設けたチューブ型ヒートシンク等を例示できる。前記放熱装置1は、各部材をろう材図示省略を介して重ねて仮組し、一括してろう付することによって作製することができる。ろう材はAl-Si系合金、Al-Si-Mg系合金等のろう材を用いる。ろう材はろう材箔として層間に配置しても良いし、回路層12、応力緩和材20、ヒートシンク13を構成する金属と一体化したブレージングシートとして用いることもできる。[応力緩和材]図1に示した応力緩和材20は応力吸収空間として複数の円形貫通穴21を有するパンチングメタルである。前記貫通穴21は絶縁基板11側の面およびヒートシンク13側の面の両方に開口し、その穴径は絶縁基板11側において開口面に向かって連続的に拡大されている。この穴径の拡大により、貫通穴21の開口縁部の全周において、貫通穴21の横断面積を拡大する凹部22が形成されている。放熱装置1の縦断面において、前記凹部22の内壁面23の形状は絶縁基板11に対して一定の角度θで傾斜する直線で表されるテーパー面である。前記放熱装置1のろう付時、絶縁基板11と応力緩和材20との間に配置されたろう材は、凹部22の毛細管力によって絶縁基板11と応力緩和材20とが接触する接合界面に引き込まれる。開口部である貫通穴21上のろう材も接合界面に引き込まれるので、接合界面に供給されない余剰のろう材量が減少しかつ余剰のろう材Bは凹部22内に溜まる。従って、余剰のろう材Bが貫通穴21に流れ込んで応力吸収空間を塞ぐことが防がれ、本来の貫通穴21の容積、即ち凹部22を含まない貫通穴21の容積を維持して貫通穴21による応力緩和力を確保できる。また、ろう材は凹部22の毛細管力によって接合界面に引き込まれるので、少ない量のろう材でも良好なろう付を達成することができる。前記絶縁基板11に対する凹部22の内壁面23の傾斜角度θは、余剰ろう材による応力吸収空間の閉塞を効果的に防止できる角度として10~80°の間に設定することが好ましい。前記傾斜角度θが10°未満では余剰ろう材を溜めるための容量が小さくなるので、閉塞防止効果が小さくなる。一方、80°を超えると毛細管力が小さくなってろう材の引き込み力が低下するので、閉塞防止効果が小さくなる。また、前記凹部22の内壁面23は縦断面において直線で形成されたものであり、直線で表される内壁面23の傾斜角度θは、強い引き込み力を得るために、上記範囲内でも特に角度の小さい範囲に設定することが好ましい。具体的には10~40°が好ましく、特に15~35°が好ましい。図1の応力緩和材20は貫通穴21の絶縁基板11側にのみ凹部22を設けたものであるが、図2に示すように、ヒートシンク13側の開口縁部にも凹部24を設けるができ、ヒートシンク13側に凹部24を設けることによってヒートシンク13と応力緩和材20との接合界面にろう材を引き込むことができる。本発明において、凹部は絶縁基板側、ヒートシンク側の面のどちらか一方のみに設けても、両方に設けても良い。少なくも一方の面に凹部が設ければ、余剰ろう材による閉塞を防止する効果を奏することができる。また、以下に説明する図3~5、7A、7Bに示す応力緩和材においても、凹部は貫通穴の絶縁基板側、ヒートシンク側の面のどちらか一方のみに設けても、両方に設けても良い。他の凹部形状例1図3に示した応力緩和材30は、縦断面において、凹部32の内壁面33の形状が貫通穴32内に突出する方向に湾曲する曲線で形成されたものである。内壁面33がこのような曲線で形成された凹部32は、直線で形成された図1の凹部22よりも毛細管力が高くろう材の引き込み力も強い。一方、図1の内壁面32が直線で形成された凹部22は曲線で形成された凹部32よりも容量が大きいので、余剰ろう材をより多く溜めることができる。図3の曲線で形成された凹部32において、絶縁基板11に対する内壁面33の傾斜角度θを以下のとおりに定義する。前記凹部32の内壁面33を形成する曲線の両端点のうちの絶縁基板11から遠い方の端点をP1とする。この端点P1から絶縁基板11までの距離hを2等分する直線が内壁面33と交わる点をP2とし、交点P2における接線と絶縁基板11とが成す角度θを内壁面33の傾斜角度とする。前記定義において、端点P1から絶縁基板11までの距離hは凹部32の高さである。曲線で形成された内壁面33についても前記傾斜角度θの好ましい範囲は10~80°である。曲線で表される内壁面の場合は、強い引き込み力を得るために、傾斜角度θを上記範囲内でも特に角度の大きい範囲に設定することが好ましい。具体的には、30~80°が好ましく、特に40~75°が好ましい。他の凹部形状例2図4に示す応力緩和材40は、貫通穴41の凹部42の傾斜する内壁面43に、周方向に沿って環状の溝44をに沿って設けたものである。凹部42に引き込まれた余剰ろう材は溝44に導かれて周方向に流れるので、周方向において均一に余剰ろう材を溜めことができる。また、溝44によって凹部42の容積が拡大するので、より多くの余剰ろう材を溜めることができる。溝44の数は限定されず、1本でも複数本であっても良い。また、溝は周方向で閉じられた環状溝である必要はなく、螺旋状の溝であっても良い。さらに、溝の断面形状も限定されず、図示例のV字形の溝44の他、U字形の溝を例示できる。図4は、図1の内壁面23と同じく縦断面において直線で形成された内壁面43に溝を設けた例を示したものであるが、図2の曲線で形成された内壁面33にも溝を設けることができる。他の凹部形状例3図5に示す応力緩和材50は、貫通穴51の凹部52の内壁面が、絶縁基板11に対して垂直な側面53と平行な底面54との2つの面によって段状に形成されている。このような段状の凹部52は容積が大きいので、多くの余剰ろう材を溜めることができる。他の凹部形状例4図6に示す応力緩和材55は、貫通穴56の凹部57の内壁面が、絶縁基板11に対して傾斜する側面59と平行な底面58との2つの面によって段状に形成されている。前記凹部57は図5の凹部52と図1の凹部22との中間形状であり、段状に形成することで凹部57の容積を大きくするとともに、側面59を傾斜させることで毛細管力によるろう材引き込み効果を高めたものである。本発明において、凹部形状は上記例に限定されるものではなく、応力吸収空間の開口縁部に形成されて応力吸収空間の横断面積を拡大するものである限り、任意に設定することができる。[応力緩和空間の他の形状]本発明において、応力緩和材の応力吸収空間は、絶縁基板側およびヒートシンク側の少なくとも一方に開口している限り、その形状や数は限定されない。従って、本発明の放熱装置では以下のような形状の応力緩和材も使用できる。応力吸収空間の他の形状例1図7の応力緩和材60の応力緩和空間は有底の穴6162である。個々の有底の穴6162は絶縁基板11およびヒートシンク13のいずれか一方のみに開口し、開口縁部に凹部6364を有している。凹部6364の形状は図1、3~6に示した凹部2232425257のいずれの形状であっても良い。また、前記有底の穴6162が絶縁基板11側、ヒートシンク13側のいずれか一方にのみ設けられている場合も本発明に含まれる。応力吸収空間の形状例2応力緩和材と絶縁基板との接合面、および応力緩和材とヒートシンクとの接合面において、溶融したろう材は中央部から外周側に向かって流れる傾向があり、余剰ろう材量は中心部で少なく外周側にいくほど増えていく。このため、応力緩和材が複数の応力吸収空間を有する場合、外周側に位置する応力吸収空間ほど余剰ろう材によって塞がれ易いという状況がある。このような状況に対し、応力吸収空間に設ける凹部の容積を余剰ろう材量分布に対応させて、凹部の容積を中心部から外周側にいくほど大きくなるように設定することによって、どの位置にある応力吸収空間においても余剰ろう材を凹部内に溜めて応力吸収空間を塞がないようにすることができる。具体的には、接合面において、外周側に位置する応力吸収空間の凹部の横断面における断面積が中心側に位置する応力吸収空間の凹部の断面積よりも大きくなるように設定することが好ましい。凹部の横断面における断面積に差をつける方法として、外側に位置する応力吸収空間の横断面における断面積を中心側に位置する応力吸収空間の断面積よりも大きくなるように形成する方法を推奨できる。凹部は応力吸収空間の開口周縁部に設けられるので、応力吸収空間の断面積が大きくなれば自ずと凹部の断面積も大きくすることができる。また、電子素子は応力緩和材の中心部上に取り付けられることが多く、熱の主たる伝達経路となる中心部よりも外周側の応力吸収空間の断面積が大きくなるように設定した方が効率良く放熱できるので、放熱性能を維持するという観点から、中心側よりも外周側に位置する応力吸収空間の断面積を大きくすることが好ましい。図8Aおよび図8Bに示す応力緩和材70は上述した凹部の横断面における断面積の大小差を実現したものである。応力緩和材70は、中心に1個の断面円形の第1貫通穴71を有し、この第1貫通穴71を取り囲んで第1貫通穴71よりも直径の大きい断面円形の4個の第2貫通穴72を有し、さらにこれらの第2貫通穴72を取り囲んで第2貫通穴72よりも直径の大きい断面円形の8個の第3貫通穴73を有している。また、第1~第3貫通穴717273の開口周縁部には、図1の凹部22と同様に、第1~第3内壁面777879が絶縁基板11に対して傾斜するテーパー面で形成された第1~第3凹部747576が設けられている。第1~第3凹部747576の高さhおよび第1~第3内壁面777879の傾斜角度θは共通であるが、第1~第3貫通穴717273の直径差に伴って第1~第3凹部747576の開口直径が異なり、これらの断面積は、第1凹部74が最も小さく、第2凹部75は第1凹部74よりも大きく、第3凹部76は第2凹部75よりもさらに大きく設定されている。本発明において応力吸収空間の形状は図示例の円形に限定されず、角形や楕円形の貫通穴または有底穴、細長い溝、スリット状の貫通穴等であっても良い。また、凹部は応力吸収空間の開口縁部の全周に形成することに限定されるものではなく、一部にのみ形成されている場合も本発明に含まれる。ただし、凹部を開口縁部の全周に形成すれば全周でろう材を接合面に引き込むことができ、余剰ろう材が凹部の無い部分から応力吸収空間に流れ込むおそれもないので、全周に凹部を設けることが好ましい。また、より多くのろう材を引き込むことによって、接合面により多くのろう材を供給することができる。図1および図9に参照される積層構造の放熱装置1100において、応力吸収空間および凹部の形状を変えた種々の応力緩和材を用いて製作した。応力緩和材を除く部材は各例で共通のものを用いた。絶縁基板11は窒化アルミニウムからなる30mm×30mm×厚さ0.6mmの平板である。回路層12は99.99以上の高純度アルミニウムからなる厚さ0.6mmの板である。ヒートシンク13はAl-1質量Mn合金からなる扁平多穴チューブである。ろう材はAl-10質量Si-1質量Mg合金からなる厚さ40μmの箔である。また、熱応力緩和材は、99.99以上の高純度アルミニウムからなり、28mm×28mm×厚さ1.6mmの平板に切削加工を施して応力吸収空間を形成したものである。応力吸収空間の数は13個であり、13個の応力吸収空間の位置は図7Aに参照される配置であって各例で共通である。各例の応力吸収空間はいずれも横断面形状が円形の貫通穴であるが、凹部の形状または貫通穴の直径が異なる。[実施例1]図1に示す応力緩和材20を用いた。13個の応力吸収空間は同一形状であり、直径dが2mmの円形の貫通穴21である。前記貫通穴の絶縁基板11側の開口縁部の全周に凹部22が形成されている。前記凹部22の内壁面23は絶縁基板11に対して傾斜角度θが30°で傾斜するテーパー面であり、板厚方向の高さhは0.2mmである。[実施例2]図3に示す応力緩和材30を用いた。この応力緩和材30は実施例1の応力緩和材20とは凹部32の形状のみが異なる。前記凹部32は、内壁面33が凹部32内に突出する方向に湾曲する曲線で構成されている。前記内壁面33の絶縁基板11に対する傾斜角度θは60°である。[実施例3]図4に示す応力緩和材40を用いた。この応力緩和材40は実施例1の応力緩和材20とは凹部42の形状のみが異なる。前記凹部42は、図1の凹部21と同じ角度θで傾斜する内壁面43の全周に溝44を形成したものである。[実施例4]図5に示す応力緩和材50を用いた。この応力緩和材50は実施例1の応力緩和材20とは凹部52の形状のみが異なる。前記凹部52は、内壁面が側面53と底面54との2つの面によって段状に形成されたものである。[実施例5]図8Aおよび8Bに示す応力緩和材70を用いた。この応力緩和材70において、中心に位置する最小径の第1貫通穴71の直径d1は2mm、中間に位置する第2貫通穴72の直径d2は2.5mm、外周側に位置する第3貫通穴73の直径d3は3mmである。各凹部747576の高さhは共通であり、実施例1の応力緩和材20と同じ高さhである。また、内壁面777879は実施例1の応力緩和材20と同じ傾斜角度θの傾斜面で形成されている。[比較例]図9に示す応力緩和材101を用いた。この応力緩和材101は実施例1の応力緩和材20とは貫通穴102に凹部が設けられていないことのみが異なる。[ろう付]実施例1~5および比較例の応力緩和材を、図1および図9に示すように、回路層12、ろう材箔、絶縁基板11、ろう材箔、応力緩和材2030405070101、ろう材箔、ヒートシンク13の順に積層した放熱装置1100を仮組みし、7×10-4Paの真空中で600°C×20分で真空ろう付した。ろう付した放熱装置1100を切断して目視観察したところ、全ての放熱装置1100の全ての接合部分が良好にろう付されていた。また、実施例1~5において、絶縁基板11と応力緩和材2030405070の接合面の余剰ろう材は凹部22324252747576内に溜まっており、貫通穴21314151717273が余剰ろう材によって塞がれることなく円柱形の応力吸収空間の容積が確保されていた。一方、比較例は余剰ろう材が貫通穴102内に流れ込み、応力吸収空間の容積が減少していた。