トランシーバモジュールと結合可能なコネクタにおいて、ハウジングであって、上面と下面とを有し、形状は実質的に平面であり、かつ前記トランシーバモジュールのベース部分を受け入れるための少なくとも1つのソケット凹部を有し、該ソケット凹部は、前記トランシーバモジュールの前記ベース部分の形状に実質的に対応する形状を有している、ハウジングと、前記ハウジングに装着され、第1の表面及び第2の表面を有するコネクタ回路基板であって、前記ハウジングの第1の部分は、前記コネクタ回路基板の前記第1の表面の一部を覆い、前記第1の部分によって囲まれた前記ハウジングの第2の部分は、前記コネクタ回路基板の前記第1の表面の一部を前記ハウジングの前記ソケット凹部を通して露出し、前記コネクタ回路基板の露出された部分は、前記トランシーバモジュールの導電性パッドのアレイに対応する弾性導電性接点のアレイを有し、前記コネクタ回路基板の前記第2の表面は、ボールグリッドアレイBGAを有している、コネクタ回路基板と、を備えているコネクタ。前記コネクタ回路基板が、前記導電性パッドのアレイと前記BGAとに接続された回路を備えている、請求項1に記載のコネクタ。前記ハウジングが、前記トランシーバモジュールの対応する部分と結合可能なロッキング係合部を備えている、請求項1に記載のコネクタ。前記ロッキング係合部がラッチを含む、請求項3に記載のコネクタ。前記ハウジングが複数の締結接続体を含む、請求項1に記載のコネクタ。前記締結接続体が、ねじ式である、請求項5に記載のコネクタ。前記ハウジングが2個のソケット凹部を有し、各ソケット凹部は、前記2個のトランシーバモジュールのうちの一方のベース部分用である、請求項1に記載のコネクタ。トランシーバモジュールをシステム回路基板の表面に接続するコネクタを使用するための方法であって、前記コネクタは、ハウジングとコネクタ回路基板とを有し、前記ハウジングは、前記トランシーバモジュールのベース部分の形状に対応する形状を有する少なくとも1つのソケット凹部を有し、前記コネクタ回路基板は、第1の表面と第2の表面とを有し、前記ハウジングの第1の部分は、前記コネクタ回路基板の前記第1の表面の一部を覆い、前記第1の部分によって囲まれた前記ハウジングの第2の部分は、前記コネクタ回路基板の前記第1の表面の一部を、前記ハウジングの前記ソケット凹部を通して露出し、前記コネクタ回路基板の露出された部分は、前記トランシーバモジュールの前記ベース部分上の導電性パッドのアレイに対応する弾性導電性接点のアレイを有し、前記コネクタ回路基板の前記第2の表面は、ボールグリッドアレイBGAを有しており、前記方法は、前記BGAを前記システム回路基板の表面にはんだ付けするステップと、前記トランシーバモジュールの前記ベース部分を、前記ハウジングの前記ソケット凹部の中に受け入れるステップと、前記コネクタ回路基板の前記弾性導電性接点と、前記トランシーバモジュールの前記ベース部分の導電性パッドとが弾性係合するように、前記システム回路基板に対して前記トランシーバモジュールに力を加えるステップと、前記ベース部分が前記ハウジングの前記ソケット凹部内に保持され、かつ前記コネクタ回路基板の前記弾性導電性接点が前記トランシーバモジュールアレイの前記導電性パッドと弾性係合された状態で、前記トランシーバモジュールを保持するステップと、を含む方法。前記トランシーバモジュールを保持するステップが、複数の締結具を用いて前記トランシーバモジュールを前記コネクタに固定するステップを含む、請求項8に記載の方法。前記トランシーバモジュールを前記コネクタに固定するステップが、ねじを用いることを含む、請求項9に記載の方法。前記トランシーバモジュールを保持するステップが、前記トランシーバモジュールを前記コネクタにラッチするステップを含む、請求項8に記載の方法。前記トランシーバモジュールを前記コネクタにラッチするステップが、レバー式ラッチを動作させることを含む、請求項11に記載の方法。図1~図4に示されているように、本発明の代表的な又は例示的な実施形態では、コネクタ10は、ハウジング12とコネクタ回路基板14とを備えている。ハウジング12は、ハウジング12の内側部分18を取り巻く又は取り囲む低壁部分16によって画定される、全体的に長方形で、平坦なチップ状の形状をしている。内側部分18はソケット凹部を画定しており、このソケット凹部を通してコネクタ回路基板14の上面の部分が露出されている。コネクタ回路基板14の上面20は、弾性導電性接点22のアレイを有している。この弾性導電性接点22のアレイは、ランディンググリッドアレイLGAとして技術的に周知のタイプである。弾性導電性接点22のアレイの各接点は、コネクタ回路基板14の上面に対して鋭角でコネクタ回路基板14の上面の上に延長するスプリングフィンガを有している。すなわち、各スプリングフィンガのベースすなわち近位部分は、コネクタ回路基板14の上面にあり、また各スプリングフィンガの遠位部分はコネクタ回路基板14の上面の上方に向けられている。本発明の例示的な実施形態では、弾性導電性接点22のアレイは上記の構造を有しているが、別の実施形態では、弾性導電性接点のアレイは任意の他の適当な構造を有することができる。例えば、別の実施形態では、弾性部分はコイル状の部分又は他の湾曲した部分を有して、鋭角ではなく、コネクタ回路基板14の上面から離れる方向にほぼ垂直に延長することができる。コネクタ回路基板14の下面24は、ボールグリッドアレイBGA26又は同様の電気接点のアレイを有している。分かり易くするために図示されていないが、電気経路がコネクタ回路基板14を通って設けられて、BGA26の電気接点ボールを弾性導電性接点22のアレイの電気接点に接続している。図3~図4に例示されるように、本発明の例示的な実施形態では、トランシーバモジュール30のベース部分28の形状は、ソケット凹部を画定するハウジング12の内側部分18図1の形状に対応する又はほぼ一致する。例示的な実施形態では、トランシーバモジュール30はトランシーバ装置32とヒートシンク34とを備えており、ベース部分28はヒートシンク34の一部であるが、別の実施形態では、トランシーバモジュールは、さらに多い又は少ない部品を含み、またソケット凹部と結合できるベース部分に関して、任意の他の適当な構成を有することができる。光ケーブルアセンブリ35が、トランシーバモジュール30内にプラグ接続された状態で示されている。図3~図4では、トランシーバモジュール30は、コネクタ10と結合された位置で示されている。この結合された位置では、トランシーバモジュール30のベース部分28は、内側部分18図1によって画定されたソケット凹部内に嵌め込まれている。例えば、トランシーバモジュール30のベース部分28とハウジング12の部分との間の摩擦嵌め込みが存在する。この摩擦嵌め込みは、トランシーバモジュール30とコネクタ10とをこの結合された位置で一緒に固定する又は安定させる効果がある。また、結合された位置では、弾性導電性接点22のアレイの電気接点は、トランシーバモジュール30のベース部分28の下面によって弾性的に偏向され又は変位されて、良好な電気的接触を促進する。分かり易くするために図示されていないが、結合された位置では、ベース部分28の下面上の導電性パッドは、弾性導電性接点22のアレイの対応する電気接点と接触する。ねじベースの締結機構などの、結合された位置内でトランシーバモジュール30とコネクタ10とを保持する手段が設けられて、弾性導電性接点22のアレイによって加えられる弾性又はスプリング力の影響が打ち消される。ねじ36がトランシーバモジュール30内の穴を通って延長して、ハウジング12内のねじ付きボア穴38図1と係合する。この実施形態では、保持機構はねじを有しているが、別の実施形態では、任意の他の適当な機構を備えることができる。コネクタ10は、システム回路基板40上に搭載されている。BGA26をシステム回路基板40の表面上の対応するパッド図示せずに電気的接続を行うために、従来の表面実装技術SMTのはんだ付け技術が使用されることができる。図3に示されているように、アンダフィルと一般に呼ばれるエポキシ42のビードbeadをコネクタ10の周辺部の周りに加えて、コネクタ10とシステム回路基板40との間の機械的安定性を向上することができる。コネクタ10の形状が、薄いチップ状の形状であるため、SMT技術を用いてコネクタ10をシステム回路基板40に装着することが容易にされうる。コネクタ10の寸法は、マイクロプロセッサなどの代表的な集積回路装置とほぼ同じ大きさにすることができる。コネクタ10がそのような集積回路装置の形状に概ね似た形状を有するすなわち、平坦で長方形ため、コネクタ10を搭載するために、従来使用されたのと同じ技術を使用することができる。例えば、多数のコネクタ10を、リール供給された部品を受け取りかつそれらをシステム回路基板40上に搭載する自動ピックアンドプレイス装置図示せずに与えるために、テープ又はリール上で大量に提供することができる。このため、同じ装置又は同じ種類の装置は、コネクタ10や他のSMT部品を一緒にシステム回路基板40上に搭載するために使用されることができ、これにより製造効率を向上させることができる。従来のトランシーバ用コネクタと比べてコネクタ10が薄いことは、弾性導電性接点22とBGA26との間を通信する電気信号の劣化を最小にする効果もある。電気信号は、導体接点22とBGA26のボール接点との間の比較的短い垂直距離すなわち、コネクタ回路基板14の厚さだけしか移動しないことに注意されたい。図5~図9に例示されているように、本発明の別の実施形態では、コネクタ10’は、ハウジング12’とコネクタ回路基板14’とを備えている。ハウジング12’は、図1~図4に示された実施形態を参照して前述されたハウジング12に類似しているが、2つの内側部分18’を有している。これらの内側部分18’は2つの対応するソケット凹部を画定しており、これを通ってコネクタ回路基板14’の上面の部分が露出されている。前述された実施形態のコネクタ回路基板14の上面20と同様に、コネクタ回路基板14’の上面20’は、各ソケット凹部の中に弾性導電性接点22’のアレイを備えている。図8に例示されているように、コネクタ回路基板14’の下面は、前述された実施形態と同様な方法で、システム回路基板に搭載するためにBGA26’を有している。図6に例示されているように、トランシーバモジュール30’は、図1~図4に示された実施形態に関連して前述された方法と同様な方法で、コネクタ10’と結合されることができる。このトランシーバモジュール30’は、2つのトランシーバ装置32’とヒートシンク34’とを備えている。光ケーブルアセンブリ35’が、トランシーバモジュール30’にプラグ接続された状態で示されている。この実施形態では、各ベース部分28’は、トランシーバモジュール30’の一部である。トランシーバモジュール30’をコネクタ10’と結合するために、トランシーバモジュール30’は、まず、ベース部分28’が、対応するソケット凹部と整列する位置に配向される。次に、トランシーバモジュール30’は、ベース部分28’がソケット凹部に受け入れられ、そして弾性導電性接点22’がベース部分28’の下面上の導電性パッド図示せずと接触するまで、図6の矢印の方向に押し付けられる又は強く押される。図1~図4に関連して説明された実施形態のように、ベース部分28’は弾性導電性接点22’を偏向させる又は曲げることによって、良好な電気的接触を助長する。結合された位置では、トランシーバモジュール30’の二重のベース部分28’は、対応するソケット凹部の中に確実に嵌め込まれ、また弾性導電性接点22’はベース部分28’の下面上の導電性パッド図示せずに接触する。トランシーバモジュール30’は2個のばね付勢されたレバーラッチ44を備えており、それらのラッチは共にロッキング係合を形成する。ラッチ44はハウジング12’上の対応するリム機構46と係合して、トランシーバモジュール30’を、それがコネクタ10’と結合する前述された位置内で保持する。すなわち、ラッチ44は、湾曲された弾性導電性接点22’によって加えられたばね力の影響を打ち消すような方法で、トランシーバモジュール30’をコネクタ10’に対して保持する。図9に例示されているように、電子回路部品48は、コネクタ回路基板14’の上面20’上に搭載されることができる。そのような回路は、コンデンサや集積回路チップなどの任意の適当な能動及び受動部品を含むことができる。図10に例示されているように、電子回路48は、コネクタ回路基板14’内の1つ以上の相互接続層50を介してBGA26’と弾性導電性接点22’とに電気的接続されることができる。この回路は、トランシーバモジュール自身によって又は電源デカップリング、信号の等化、クロックデータの回復、及びマルチレベル符号化といったトランシーバモジュールに接続された回路によって従来実行された種類の他の任意の機能を実行するように構成されることができる。この方法では、トランシーバモジュール内で、又は従来のトランシーバモジュールが接続される、スイッチングシステム又は処理システムなどの電子システム図示せず内で従来は実行されうる幾つかのトランシーバ関連の機能が、本発明の実施形態の中のコネクタ10’において、代わりに実行されることができる。言い方を変えれば、コネクタ10’は電気コネクタとしてだけでなく、トランシーバモジュール30’用の電子サブシステムとして機能することができる。図9を図5~図7と比較すると、ハウジング12’の部分が、電子回路48と電子回路48が搭載される回路基板14’の部分をカバーしている又は取り巻いていることが分かる。図1~図5には図示されていないが、その実施形態のコネクタ10のコネクタ回路基板14は、そのような回路を同様に備えている。図10をさらに参照して、コネクタ回路基板14’内の1つ以上の相互接続層50が、任意の弾性導電性接点22’からの信号をBGA26’の任意のボール接点に向けるために使用されうることに注意されたい。このため、幾つかの実施形態では、弾性導電性接点22’は、相互接続層50内の垂直導電路図示せずによって、その弾性導電性接点22’の下側に配置されたボール接点に直接接続されることができるが、別の実施形態では、相互接続層50が、信号をコネクタ回路基板14’上の種々の位置に配信する水平導電路すなわち、回路トレースを含むことができる。図11~図12に例示されているように、本発明の別の実施形態では、コネクタ10は図5~図9に関連して前述されたコネクタに類似しているが、より細長い形状をしており、結合されたトランシーバモジュール30を保持するための種々の手段を有している。ねじ付きボア38図1~図4などの締結接続体fastenerconnection又はレバーラッチ44図5~図7などのロッキング係合を有する代わりに、コネクタ10はトランシーバモジュール30を保持するために、スナップ式又は同様のロッキング係合を有することができる。トランシーバモジュール30のベースは、靴に入る足のように低い角度で、コネクタ10のソケット凹部の中に取り入れられ、またトランシーバモジュール30のベース上の係合機構図示せずは、ソケット凹部内の結合機構図示せずに嵌め込まれる又は係合されることができる。係合機構の1つはランプ傾斜台として動作することができ、トランシーバモジュール30が水平方向に移動されるときの嵌め合う係合機構間の摺動動作は、トランシーバモジュール30上で下向きの力、すなわち、トランシーバモジュール30がコネクタ10と完全に結合される位置に向かう方向の力を与える。トランシーバモジュール30をこのように低い角度で取り入れることは、例えば、コネクタ10が搭載されているシステム回路基板40に垂直な壁52の中の開口に、トランシーバモジュール30を入れる必要がある場合に有用である。本発明の1つ以上の例示的な実施形態が前述されてきた。しかしながら、本発明は添付された請求項によって定義されるものであり、説明された特定の実施形態に限定されないことは理解されよう。