"互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第1の電子部品と、前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも1つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも1つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、を具えることを特徴とする、多層プリント配線板。前記表面配線層は、少なくとも前記積層方向に沿った第1の表面配線パターン及び前記積層方向と垂直な第2の表面配線パターンを含むことを特徴とする、請求項1に記載の多層プリント配線板。前記表面配線層は、前記第1の表面配線パターン同士、前記第2の表面配線パターン同士、及び/又は前記第1の表面配線パターンと前記第2の表面配線パターンとを電気的に接続するための第3の表面配線パターンを含むことを特徴とする、請求項2に記載の多層プリント配線板。前記表面配線層上に、第2の電子部品が実装されていることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一に記載の多層プリント配線板。前記面上において、前記表面配線層と電気的に接続するようにして膜素子が形成されていることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一に記載の多層プリント配線板。互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第1の電子部品、及び前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも1つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも1つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、前記複数の配線層の最表面に位置する一対の配線層に対してマスキングを行う工程と、前記面上に金属膜を形成する工程と、前記金属膜をパターニングして前記表面配線層を形成する工程と、を具えることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第1の電子部品、及び前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも1つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも1つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、前記表面配線層を、導電性インクを用い、描画することによって形成する工程を具えることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。本発明は、高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。上記目的を達成すべく、本発明は、互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第1の電子部品と、前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも1つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも1つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、を具えることを特徴とする、多層プリント配線板に関する。また、本発明は、互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第1の電子部品、及び前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも1つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも1つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、前記複数の配線層の最表面に位置する一対の配線層に対してマスキングを行う工程と、前記面上に金属膜を形成する工程と、前記金属膜をパターニングして前記表面配線層を形成する工程と、を具えることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法に関する。さらに、本発明は、互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第1の電子部品、及び前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも1つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも1つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層を有する多層プリント配線板の製造方法であって、前記表面配線層を、導電性インクを用い、描画することによって形成する工程を具えることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法に関する。本発明によれば、いわゆる複数の配線層と、これら複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、これら絶縁層を貫通し前記複数の配線層を電気的に接続する複数の層間接続体と、複数の絶縁層の少なくとも1つの内部に埋設され、複数の配線層の少なくとも1つと電気的に接続されてなる電子部品とを有する多層プリント配線板において、この多層プリント配線板の側面に、この側面に露出してなる複数の配線層の少なくとも一部と電気的に接続するようにして、金属膜のパターニングや導電性インクを用いた描画によって表面配線層を形成するようにしている。したがって、上記表面配線層を所定のパターンとすることにより、上記多層プリント配線板を高周波の環境下で使用した場合においても、多層プリント配線板を構成する複数の配線層、複数の絶縁層、複数の層間接続体、及び内蔵された電子部品を考慮した、多層プリント配線板全体のインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持することができるようになる。したがって、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することが可能となる。なお、上述のようなインピーダンス不整合の回避は、複数の配線層が、主として複数の層間接続体ではなく、上記側面に形成された表面配線層によって電気的に接続されることに起因すると考えられる。また、層間接続体はある程度の大きさを有するので、狭いピッチで層間接続体を配することは困難であるが、上述した表面配線層の場合は、上述した製造方法に起因して、表面配線層を構成するパターン間のピッチを自在に制御でき、これらピッチを十分に狭くできることなどに起因すると考えられる。なお、多層プリント配線層を形成するインピーダンス不整合を回避するための表面配線層のパターンは、多くの場合、経験則に基づいて設計する。本発明の一例において、表面配線層は、少なくとも多層プリント配線板の、配線層等の積層方向に沿って平行な第1の表面配線パターン及び前記積層方向と垂直な第2の表面配線パターンを含むようにすることができる。この場合、多層プリント配線板のインピーダンス不整合に対する表面配線層の設計の自由度が増すようになるので、広帯域の高周波に対して使用可能な多層プリント配線板を提供することができる。したがって、広帯域の高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することが可能となる。但し、本発明においては、上述したような積層方向に平行及び垂直な表面配線パターンのみならず、積層方向と所定の角度をなすような、いわゆる上記側面上において斜めに形成されたような配線パターンをも含むことができる。また、本発明の一例において、表面配線層は、第1の表面配線パターン同士、第2の表面配線パターン同士、及び/又は第1の表面配線パターンと第2の表面配線パターンとを電気的に接続するための第3の表面配線パターンを含むことができる。この場合、第3の表面配線パターンを設けることによって、表面配線層のパターンをより多様化することができるので、多層プリント配線板のインピーダンス不整合に対する表面配線層の設計の自由度を増すことができ、広帯域の高周波に対して使用可能な多層プリント配線板を提供することができる。したがって、広帯域の高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することが可能となる。さらに、本発明の一例において、表面配線層上に、第2の電子部品を実装することができる。この場合、表面配線層は、単にインピーダンス不整合を回避するための機能に加えて、本来的な配線層としての機能をも有することになる。したがって、表面配線層の実用特性が増大することになる。また、本発明の一例において、上述した複数の絶縁層によって画定される面上において、表面配線層と電気的に接続するようにして膜素子を形成することができる。このような膜素子は、多層プリント配線板を作製した後もトリミングによってその大きさ等を適宜調整することができるので、多層プリント配線板を作製した後において、上記膜素子をトリミングすることによってその電気特性等の調整をすることができるようになる。したがって、多層プリント配線板の電気特性等の設計や調整を簡易に行うことができるようになる。以上、本発明によれば、高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供することができる。以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。第1の実施形態図1は、本実施形態の多層プリント配線板の概略構成を示す斜視図であり、図2は、図1に示す多層プリント配線板の断面図である。なお、本実施形態では、その特徴を明確にすべく、多層プリント配線板の最上層及び最下層に位置する配線層は総てレジスト層で被覆された状態で示している。また、図2においては、同様の理由から、表面配線層の記載を省略している。図1及び図2に示す多層プリント配線板10は、下側から順に第1の配線層111、第2の配線層112、第3の配線層113、第4の配線層114、第5の配線層115、第6の配線層116、及び第7の配線層117を有している。また、第1の配線層111から第7の配線層117における隣接する配線層間には、第1の絶縁部材121から第6の絶縁部材126がそれぞれ介在している。具体的には、第1の配線層111及び第2の配線層112間には第1の絶縁部材121が存在し、第2の配線層112及び第3の配線層113間には第2の絶縁部材122が存在し、第3の配線層113及び第4の配線層114間には第3の絶縁部材123が存在している。さらに、第4の配線層114及び第5の配線層115間には第4の絶縁部材124が存在し、第5の配線層115及び第6の配線層116間には第5の絶縁部材125が存在し、第6の配線層116及び第7の配線層117間には第6の絶縁部材126が存在している。さらに、第1の配線層111から第7の配線層117における隣接する配線層間は、第1の層間接続体131から第6の層間接続体136によって互いに電気的に接続されている。なお、第1の配線層111上には第1のレジスト層161が形成されており、第7の配線層117上には第2のレジスト層162が形成されている。但し、本実施形態では、簡単のために、第1のレジスト層161及び第2のレジスト層162が、それぞれ第1の配線層111及び第7の配線層117の全面を覆うようにして形成されている。図1及び図2に示す多層プリント配線板10は、合計7つの配線層111から117を有しているが、必要に応じて任意の数とすることができる。図1及び図2に示す多層プリント配線板10においては、第2の配線パターン112が部品実装配線層として機能し、この配線パターン112上に所定の電子部品15がはんだボール15Aを介して電気的及び機械的に接続、実装されている。また、図1及び図2に示すように、第2の配線層112から第6の配線層116は、第1の絶縁層121から第6の絶縁層126の側面によって画定され、上述した配線層等の積層方向に沿った面10A、10B、10C上において、それらの端部112Aから116Aが露出している。なお、図1及び図2においては、互いに直交する3つの面10A、10B、10Cのみを具体的に描いているが、上述した側面によって画定された面は、これら3つの面10A、10B、10Cに加えて、これらの面の裏側においてもう一つ10D存在する。したがって、上記面は合計4つ存在することになり、本実施形態では、第2の配線層112から第6の配線層116の端部112Aから116Aが、上述した4つの面に露出している。但し、第2の配線層112から第6の配線層116の端部112Aから116Aが露出する面は、本発明の目的が達成される限りにおいて、第1の絶縁層121から第6の絶縁層126によって画定される4つの面の総てに露出している必要はなく、いずれか一つの面に露出していればよい。また、上述した面に露出する配線層についても、本実施形態のように、第2の配線層112から第6の配線層116の5つに限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおいて、いずれか一つの配線層が露出していればよい。さらに、本実施形態では、図1及び図2に示すように、面10A,10B,10C,10D上において、表面配線層18が形成されている。この表面配線層18は、配線層111から117等の積層方向に沿って平行な第1の表面配線パターン181及び前記積層方向と垂直な第2の表面配線パターン182を含んでおり、これら表面配線パターンは、面10A,10B,10C,10Dに露出した、第2の配線層112から第6の配線層116の端部112Aから116Aと電気的に接続されている。したがって、第1の表面配線パターン181及び第2の表面配線パターン182の大きさ及び形状等を、経験則に基づいて適宜設定することにより、多層プリント配線板10を構成する複数の配線層111から117、複数の絶縁層121から126、複数の層間接続体131から136、及び内蔵された電子部品15を考慮した、多層プリント配線板10全体のインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持することができるようになる。この結果、多層プリント配線板10は、高周波用の電子機器に使用することが可能となる。なお、多層プリント配線層を形成するインピーダンス不整合を回避するための表面配線層のパターンは、多くの場合、経験則に基づいて設計する。また、本実施形態では、上述のように、表面配線層18が、積層方向に平行な第1の表面配線パターン181及び積層方向に垂直な第2の表面配線パターン182を有している。したがって、表面配線層18の設計の自由度が増すので、広帯域の高周波に対するインピーダンス不整合に対処することができ、多層プリント配線板10を広帯域の高周波に対して使用することができるようになる。この結果、多層プリント配線板10は、高周波用の電子機器により好適に使用することが可能となる。なお、上述のようなインピーダンス不整合の回避は、配線層111から117が、主として層間接続体131から136ではなく、表面配線層18によって電気的に接続されることに起因すると考えられる。また、層間接続体131から136はある程度の大きさを有するので、狭いピッチで層間接続体を配することは困難であるが、表面配線層18の場合は、表面配線層18を構成するパターン間のピッチを自在に制御でき、これらピッチを十分に狭くできることなどに起因すると考えられる。さらに、本実施形態では、表面配線層18は、上述した第1の表面配線パターン181及び第2の表面配線パターン182に加えて、第1の表面配線パターン181のパターン間を電気的に接合する第3の表面配線パターン183を有している。したがって、表面配線層18のパターンをより多様化することができるので、多層プリント配線板10のインピーダンス不整合に対する表面配線層18の設計の自由度を増すことができ、多層プリント配線板10は、広帯域の高周波に対して使用可能となる。この結果、多層プリント配線板10は、高周波用の電子機器により好適に使用することが可能となる。なお、本実施形態では、第3の表面配線パターン183を、第1の表面配線パターン181のパターン間を電気的に接合するために用いたが、第2の表面配線パターン182のパターン間、及び/又は第1の表面配線パターン181のパターンと第2の表面配線パターン182のパターンとの間を電気的に接合するようにしてもよい。また、本実施形態では、表面配線層18を構成する第1の表面配線パターン181は、上記積層方向に対して平行となるようにして形成し、第2の表面配線パターン182及び第3の表面配線パターン183は、上記積層方向に対して垂直となるようにして形成したが、これらの表面配線パターンとは別に、面10A,10B,10C,10Dの少なくとも1つにおいて、上述した積層方向と所定の角度をなし、いわゆる斜めに形成されたような配線パターンをも含むように表面配線層18を構成することもできる。第2の実施形態図3は、本実施形態の多層プリント配線板の概略構成を示す斜視図である。なお、図1及び図2に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いて表している。本実施形態における多層プリント配線板20は、基本的な構造は図1に示すような第1の実施形態に係わる多層プリント配線板10と同様であるが、第1の絶縁層121から第6の絶縁層126の側面で画定される面10A上に電子部品21及び22が実装され、同じく面10B上に電子部品23が実装されている点で相違する。本実施形態においては、面10A及び面10B上に形成された表面配線層18を、多層プリント配線板20のインピーダンス不整合の調整のみでなく、上述したように電子部品21,22及び23を実装することによって、本来的な配線層としても機能させている。したがって、表面配線層18の実用性が増大することになる。なお、表面配線層18に実装させるべき電子部品21,22及び23は、例えば多層プリント配線板20内に内蔵させることが困難な、発熱を伴うようなものであることが好ましい。この場合、これら電子部品が発する熱を効率良く外部に発散させることができ、発熱によるこれら電子部品の動作不良などの問題を回避することができる。その他の特徴及び利点については、第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。第3の実施形態図4は、本実施形態の多層プリント配線板の概略構成を示す斜視図である。なお、図1及び図2に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いて表している。本実施形態における多層プリント配線板30は、基本的な構造は図1に示すような第1の実施形態に係わる多層プリント配線板10と同様であるが、第1の絶縁層121から第6の絶縁層126の側面で画定される面10A上に膜素子31が表面配線層18と電気的に接続するようにして形成されている点で相違する。したがって、本実施形態においても、面10A上に形成された表面配線層18を、多層プリント配線板30のインピーダンス不整合の調整のみでなく、上述したように膜素子31を実装することによって、本来的な配線層としても機能させている。したがって、表面配線層18の実用性が増大することになる。なお、このような膜素子31は、多層プリント配線板30を作製した後もトリミングによってその大きさ等を適宜調整することができるので、多層プリント配線板30を作製した後において、膜素子31をトリミングすることによってその電気特性等の調整をすることができるようになる。したがって、多層プリント配線板30の電気特性等の設計や調整を簡易に行うことができるようになる。膜素子31の具体例としては、抵抗、キャパシタなどを挙げることができる。その他の特徴及び利点については、第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。第4の実施形態図5~図8は、第1の実施形態に示す多層プリント配線板10の製造工程を示す斜視図である。最初に、図5に示すように、常法に従って、表面配線層18が形成される以前の、多層プリント配線板のアセンブリ10’を作製する例えば、特開2008-10616号等参照。このアセンブリ10’は、上述した説明から明らかなように、下側から順に第1の配線層111、第2の配線層112、第3の配線層113、第4の配線層114、第5の配線層115、第6の配線層116、及び第7の配線層117を有しており、第1の配線層111から第7の配線層117における隣接する配線層間には、第1の絶縁部材121から第6の絶縁部材126がそれぞれ介在している。また、第1の配線層111から第7の配線層117における隣接する配線層間は、第1の層間接続体131から第6の層間接続体136によって互いに電気的に接続されており、第1の配線層111上には第1のレジスト層161が形成され、第7の配線層117上には第2のレジスト層162が形成されている。さらに、第2の配線パターン112上に所定の電子部品15がはんだボール15Aを介して電気的及び機械的に接続、実装されている。次いで、図5に示すように、アセンブリ10’の最表面に位置する第1の配線層111及び第7の配線層117に対して、ドライフィルムレジストなどを用いてマスキング41をする。なお、図1では、便宜上、第1の配線層111及び第7の配線層117を露出させることなく、それらの総てをレジスト層161及び162で覆うようにしているので、厳密には上記マスキングは、これらレジスト層161及び162に対して行うことになる。しかしながら、実際の多層プリント配線板10及びアセンブリ10’においては、レジスト層161及び162より第1の配線層111及び第7の配線層117を露出させるようになるので、上述のように、第1の配線層111及び第7の配線層117に対してマスキングを行うことになる。次いで、図6に示すように、アセンブリ10’の、第1の絶縁層121から第6の絶縁層126の側面によって画定される面に対して、必要に応じて研磨処理を施した後、例えば銅などの導電性部材からなる金属膜42をメッキ法やスパッタリング法などによって形成する。次いで、図7に示すように、金属膜42の全面を覆うようにして感光性のレジスト材43を形成する。レジスト材43はフィルムレジスト及び液レジストのいずれを用いてもよい。次いで、レジスト材43に対し、所定のマスクを介して露光処理を行い、次いで、エッチング処理を行うことによって、図8に示すように、表面配線層18のパターンに対応した開口部45Aを有するマスクパターン45を形成する。次いで、マスクパターン45を介してメッキ法あるいはスパッタリング法を用いて成膜処理を施すことにより、図1に示すような表面配線層18を形成し、図1に示すような多層プリント配線板10を形成する。なお、マスクパターン45は、適宜溶解除去する。なお、上述した工程においては、レジスト材43からマスクパターン45を形成した後、このマスクパターン45を介して成膜処理を施すことによって、表面配線層18を形成したが、このようなマスクパターン45を用いることなく、例えばディスペンサーや印刷などによって、Agペースト等からなる表面配線層18を描画して直接的に形成することもできる。この場合、上述した製造方法に比較して工程数は減少するものの、表面配線層18を直接形成するため、精密な制御技術が要求される。以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。"