"1つの機械部品4;84を複数の部品に分割するために、前記機械部品4;84の側壁又は表面に初期クラックを形成する溝8,9,30をエッチングするレーザー加工装置2に於いて、前記レーザー加工装置2は、ファイバーレーザー装置12を具備し、レーザーパルスを供給し、前記レーザーパルスのピークパワーは、400W以上で、前記レーザーパルスの平均パワーの2倍以上であり、前記レーザーパルスの持続時間は、1ns-1000nsの間にあることを特徴とするレーザー加工装置。前記ファイバーレーザー装置12は、QCWモードで動作することを特徴とする請求項1記載のレーザー加工装置。前記レーザーパルスのピークパワーは、400W-3000Wの間であることを特徴とする請求項2記載のレーザー加工装置。前記ファイバーレーザー装置12は、Q-スイッチモードで動作することを特徴とする請求項1記載のレーザー加工装置。前記ファイバーレーザー装置12は、シードレーザーソースとファイバ光学増幅媒体とを有し、前記ファイバ増幅媒体は、前記レーザーパルス出力することを特徴とする請求項1記載のレーザー加工装置。前記レーザーパルスの持続時間は、50ns-400nsの間であることを特徴とする請求項4-5のいずれかに記載のレーザー加工装置。前記ファイバーレーザー装置12は、ピークパワーが1000W以上のレーザービームを供給することを特徴とする請求項4-6のいずれかに記載のレーザー加工装置。前記ファイバーレーザー装置12は、周波数が10kHz-200kHzの間のレーザーパルスを供給することを特徴とする請求項4-7のいずれかに記載のレーザー加工装置。前記ファイバーレーザー装置12と加工ヘッド22との間に、低モードの光学ケーブルを更に有することを特徴とする請求項4-8のいずれかに記載のレーザー加工装置。前記レーザー加工装置2は、前記機械部品の開口の壁に半径方向に対向した2個の切欠きを同時に機械加工するものであり、前記レーザー加工装置2は、加工ヘッド32とプリズムミラー54とを有し、前記加工ヘッド32は、来入する第1レーザービームを2個の第2ビーム40,42に分割する半透明ミラー36を具備し、前記プリズムミラー54は、前記2個の第2ビーム40,42がそれぞれ入射する2個の傾斜した反射表面を有し、前記第2ビーム40,42は、同一の高さ面を伝搬することにより、前記加工ヘッド32の半径方向に対向する2個の開口を介して出力されることを特徴とする請求項1-9のいずれかに記載のレーザー加工装置。前記レーザー加工装置2は、端部スロット72を具備する加工ヘッド60を有し、前記加工ヘッド60の高さは、前記機械加工される溝の長さに等しく、前記加工ヘッド60は、着脱可能ミラー62と焦光手段68とを有し、前記焦光手段68は、前記着脱可能ミラー62と一体に形成され、線形に移動し、前記レーザービームは、前記端部スロット72に沿って移動することにより、前記端部スロット72から出力され、前記加工ヘッド60は、前記機械部品の線形の溝をレーザー加工する間、固定されていることを特徴とする請求項1-9のいずれかに記載のレーザー加工装置。前記レーザー加工装置2は、加工ヘッド60,82を有し、前記加工ヘッド60,82は、非回転の上部部分60A,82Aと底部部分60B;82Bとから構成され、前記加工ヘッド60,82は、モータ76により回転し、前記機械部品の開口の壁に、半径方向に対向する溝を連続的に形成することを特徴とする請求項1-9のいずれかに記載のレーザー加工装置。前記加工ヘッド82の底部部分82Bは、前記機械部品の上方に配置され、前記機械部品の開口より大きな開口を有することを特徴とする請求項12記載のレーザー加工装置。前記機械部品は、半径方向に対向する2個の溝を中心に有する連結ロッドであることを特徴とする請求項1-13のいずれかに記載のレーザー加工装置。本発明の目的は、浮遊する熱ストレスを減らすことのできるレーザー装置を提案することにより、初期開始クラックを形成する溝をレーザー加工で形成する方法を提案する。この熱ストレスは、溝を形成する際、溝の周囲領域に幾つかの損傷例、溝の壁と溝の微細割れ目の発生の両方における金属学的構造の変化を引き起こす。本発明の他の目的は、連結ロッドの側面の壁に溝をレーザー加工して形成する際の効率を上げることである。これは、簡単な装置あるいは加工速度を向上させた装置で、連結ロッドの主開口内の半径方向に対向する2個の溝をレーザー加工する加工ヘッドの移動を押さえることができる。本発明のレーザー加工装置を開発するにあたって、本発明者等が観測したことによれば、従来のパルスモードで動作するファイバーレーザー装置では、溝の幅と深さの比率が小さな溝、更には底部の半径が小さな溝を提供することが出来ないことが解った。これ等の要件細い溝の形成は、所定の面に対し裂け目を形成したり、機械部品を切り離すのに必要な力を減少させるために重要な要素である。従来技術のファイバーレーザー装置の不具合点は、動作モードの2つの欠点から主に生ずる。第1の欠点は、従来技術で提案されたパルスモードでは、生成されたレーザービームのみを変調するだけで、レーザーが提供できるCW連続波エネルギーに等しい最大パワー即ちピークパワーのパルスを提供できない点である。従来技術に於いては、パルスパワーは10W-100Wの間、好ましくは40W-60Wの間である。大きな連結ロットに於いては、より強力なレーザー例、200Wのピークパワーを有するレーザーを使用することが提案されている。この様な強力なパワーのCWのレーザーは存在はしていたが、産業界で経済的に利用できるものではなかった。従来提案されていたパルスモードでは、非常に強力なレーザー現在の産業界が提供できる限界を、200Wのピークパワーを有するパルスを得るために使用しなければならなかった。200W以下の最大パワーを有するレーザーパルスは、材料の剥離を行うために十分なエネルギーを提供できる長期のパルスと持続時間を有し、機械加工された部品を形成する材料が溶融する主な原因となる。溶融した材料は良好な品質の溝を得るのに問題となる。特にこの溶融材料は高圧ガスのジェットを用いて除去しなければならない。溶融材料は、溝の清潔さと機械加工された表面に関する問題を引き起こし、更に機械加工ヘッドの出力点で保護ガラスを必要とする。更にまた溶融した材料とそれを高圧ガスを用いて取り除くことは、ファイバーレーザー装置により生成されるレーザービームは高い品質を有するにもかかわらず、溝の底部における湾曲の半径を小さくことができなくなる。従来技術の動作モードにより発生する別の問題点は、一般的にマイクロ秒μsレベルのパルスの持続時間である。特にパルスモードで動作するダイオードは、5-10μsの間の持続時間でパルスを提供する。特許文献1とは対照的に、周波数を増加させることは、パルスあたりのエネルギーの量を減少させることには必ずしもならない。各レーザーパルスに含まれるエネルギー量は、パルスのパワーと持続時間の両方によって決定される。高周波数は、確かに所定の平均パワーに対しパルスの持続時間の減少に繋がるが、特許文献1で提案されたパルスモードでは、パルスの持続時間は、従来装置では1μs以下には減らすことができなかった。これにより、好ましくない二次的な熱の影響の問題を引き起こす。機械加工された材料の熱の拡散は、パルスの持続時間に依存する。パルスの持続時間が長くなると、二次的な熱影響も大きくなる。特に機械加工された溝の領域における熱エネルギーの拡散伝搬が多くなる。その結果、溶融した材料が増加することになり、溝の幅が広くなり、溝の底部の平均半径も大きくなる。斯して、パルスあたりの全エネルギーは100Wのと数μsの持続時間では、正しいが、得られた溝の形状は最適なものではなくなる。本発明の於いては、供給されるレーザーパルスのピークパワーを増加させることにより、昇華する材料の量を増加させ、液状の材料の量を減らすことが出来る。更にパルスパワーを増加させることにより、短いパルスの持続時間で、パルスあたりに必要とされるエネルギーを供給することができ、これにより溝近傍の熱ストレスを減少させ、底部の湾曲半径を小さくできる。機械部品を複数の部品に分割するために、前記機械部品の側壁又は表面に初期クラックを形成する溝をエッチングする、本発明のレーザー加工装置は、ファイバーレーザー装置を具備し、レーザーパルスを供給する。前記レーザーパルスのピークパワーは、400W以上で、前記レーザーパルスの平均最大パワーの2倍以上であり、前記レーザーパルスの持続時間は、1ns-1000nsの間にある。特に、50ns-400nsの間にある。本発明の一実施例によれば、本発明のファイバーレーザー装置は、疑似連続波QCWモードで動作する。QCWモードで動作するファイバーレーザー装置は、最大パワー即ちピークパワーは、ファイバーレーザー装置の最大パワーの平均値の10倍以上である。本発明の一実施例によれば、本発明のファイバーレーザー装置は、Qスイッチモードで動作する。本発明の一実施例によれば、本発明のファイバーレーザー装置は、シードレーザーソースとファイバ光学増幅媒体を有する。これにより、出力点に、加工用レーザーパルスを提供する。上記した本発明の特徴により、狭く深い溝で且つその底部が小さな半径の溝を、レーザーで機械加工できる。本発明のファイバーレーザー装置より与えられるレーザーパルスは、溶ける材料の量を減らし、得られた溝の質の劣化を引き起こす熱影響を大幅に制限できる。図1は、連結ロッド4の主開口6の側面の壁に溝8,9を形成するレーザー加工装置2の斜視図である。溝8,9は主開口6の中心軸に沿った方向を向いている。このレーザー加工装置2は、加工ヘッド22にフレキシブルな光学ケーブル24で接続されたファイバーレーザー装置12を有する。加工ヘッド22と連結ロッド4は、溝8,9をエッチングする中心軸に沿って移動できるような駆動装置に接続されている。ファイバーレーザー装置12は、ファイバ光学活性媒体14とこのファイバ光学活性媒体14に結合される光学ダイオードから形成されるポンピング装置16とを含む。このファイバーレーザー装置12は、制御ユニット18を有する。この制御ユニット18は、ポンピング装置16のパワーと他のパラメータを、選択された動作モードに従って制御する。一連のレーザーパルスが与えられる。ファイバーレーザー装置12で得られたレーザービームの品質は、幾つかの利点がある。このレーザービームは、その品質を良好に維持しながら、低モードの光学ケーブルにより加工ヘッド22に導くことができる。これによりレーザー加工装置を簡単に構成できる。レーザービームの品質は適正な集光能力を与えるのに重要であり、斯して、焦点においてビームの直径を減らすことができる。小径の光学集光システムにレーザービームを与える場合でさえ減らすことができる。これにより、狭い溝が形成可能となる。狭く且つ深い溝を良好に形成することは、レーザービームの品質以外の他のパラメータも関与してくる。このような溝は底部と小さな直径を規定する壁を有する。上記したように、エネルギーの供給、特に発光強度を制御すること即ちパワー密度を制御することは、最適な形状を具備するこの種の溝を機械加工で形成する際に、決定的なファクタとなる。連結ロッド4の壁の材料をはく離する方法は、最適の形状の溝を形成するのに必須の事項である。活性媒体のポンピングパワーを変えることにより、パルスモードで動作するファイバーレーザー装置の使用により、従来から提案されているように、レーザーの公称パワーに等しいピークパワーを有するパルスを発生させることができる。公称パワーは、一般的に工業用のファイバーレーザー装置12では200W以下でありその持続時間は1μs以上である。しかし、この程度の低パワーでは、十分な発光強度を得ることは出来ず、レーザーパルスを受光する材料の多くの部分が溶融するのを阻止できず、液状に変化するだけである。この溶融した液状の材料の排出には問題であり、溝の底部に溶融材料が一部残ることになる。その結果、溝の底部が大きな平均半径R1を有することになる図2A。更に、パルスの持続時間が長いことにより、被加工材料中に熱ストレス又は二次的な熱影響を引き起こす。これは、熱エネルギーが加工済み溝28の周辺領域26に更に伝搬するからである。そのため、溶融した材料と各レーザーパルスにより与えられるエネルギーと各パルスの持続時間の全てが、溝を広げる方向に寄与し、溝の底部で比較的大きな平均直径R1を形成することになる。このような知見により本発明に至った。即ち、ファイバーレーザー装置12の適正な制御が可能となった。本発明のファイバーレーザー装置の制御方法は、ファイバーレーザー装置のレーザーパルスのピークパワーは、400W以上で、レーザーパルスの平均パワーの2倍以上であり、レーザーパルスの持続時間は、1ns-1000nsの間にあるようにすることである。本発明のファイバーレーザー装置12の第1動作モードによれば、レーザー装置は疑似連続波QCWモードで制御される。これにより、パワーが50W-150Wのレーザーにとっては、1000W近辺のピークパワーを有するレーザーパルスを得ることができる。アプリケーションによっては、レーザー装置は、400W-3000Wの間のピークパワー即ち最大パルスパワーを得るように構成される。当業者のとって、QCWモードとこのようなレーザーパルスを生成する特定のダイオードは、既知である。ナノ秒ns範囲の短いパルス特に50ns-400nsの範囲の短いパルスで且つ高いパワーピークを有するパルスを得るために、2つの実施例を以下説明する。第2動作モードによれば、ファイバーレーザー装置12はQ-スイッチモードで制御される。この第2動作モードは第1動作モードであるQCWモードよりも好ましい、Q-スイッチモードは、極めて短いパルス持続時間と極めて高いピークパワー10kWを得ることが出来るからである。そのため、機械加工された部品の材料を昇華即ち固体状態から気体状態に直接変化させるのに十分な極めて高い発光強度を得ることが出来る。例えばファイバーレーザー装置12は、10kHz-200kHzの間の周波数のレーザーパルスを供給するよう、制御される。このパルスの持続時間は極めて短いために、1パルスあたり供給されるエネルギー量は限られる。このエネルギー量0.1mJ-2mJは、本発明によるレーザー機械加工の方法を最適化する。このパルスの持続時間は極めて短いために、二次的な熱影響と熱エネルギーが材料内に入り込むことを防ぐことができる。これにより、狭くて深い最適な形状を有する溝が得られる図2B。本発明の方法による穿孔は従来よりも小さくなる。加工済み溝30の深さ/溝の比率は、従来のレーザー装置で得られたよりも小さく、溝の底部における平均半径R2は図2Aの半径R1よりも遥かに小さい。これにより、溝の開口の壁への溶けた材料の噴出を最小限に抑えられ、同時に1個の機械部品を2つの部品に後で分割するための切込みの形状を改善できる。本発明の第3実施例によれば、本発明のファイバーレーザー装置12は、シードレーザーソースとファイバ光学増幅媒体とを含む。このファイバ光学増幅媒体は、加工用のレーザーパルスを出力点に与える。このシードレーザーパルスは、低パワーのパルスを形成するが、これは極めて高い周波数例、10MHzと極めて短い持続時間のパルスである。このシードパルスは、ファイバ光学増幅媒体に入る。このファイバ光学増幅媒体が、シードパルスの持続時間と周波数を維持しながら、パルスパワーを大幅に増幅する。このファイバ光学増幅手段は、1000W以上のピークパワーを容易に発生できる。この種のファイバーレーザー装置12の製造方法は当業者には公知である。本発明による機械加工方法とこの方法を実行するには、更なる利点がある。第1の利点としては、極めて高いパワーのパルスを生成することにより、連結ロッド4の半径方向に対向する2つの溝を同時に機械加工することが出来る点である。これは第1のレーザーパルスのエネルギーを2つの第2パルスに分けるが、そのパワーは第1レーザーパルスの半分となるが、本発明の利点を維持できる。図3に示す加工ヘッド22は、この更なる利点を用いた実施例である。第2の利点として、レーザー加工で溶融した材料は、本発明のレーザー加工装置2では極めて限られるか或いは無くすことができる為に、従来技術で使用していた高圧ガスは本発明では不要となる点である。斯して小さなオリフィスを具備するノズルの使用は不要となる。高圧ガスを、レーザービームで機械加工するべき部品の壁に当てる場所に注入する必要はなくなる。しかし、ガスは、加工ヘッド22を常にクリーンに維持するために、依然として使用される。しかしこのガスは低圧ガスであり、より広い領域に行き渡る。図4,5に示す加工ヘッド22は、この更なる利点を得るために実施例である。図3の加工ヘッド32は、光学ケーブル24に接続され、入力点で本発明のレーザーパルスから構成される第1レーザービーム34を受光する。この加工ヘッド32の入力点は、コリメータ44と半透明の第1ミラー36と第2ミラー38とを有する。コリメータ44は、ファイバ光学装置から出た大きな開口のレーザービームをコリメートする。半透明の第1ミラー36を用い、て第1レーザービーム34を2つの第2ビーム40,42に分割する。第2ミラー38は、第2ビーム42を軸方向に反射する。各第2ビーム40,42は、光学焦点手段凸レンズ48,50に入力されて、この第2ビーム40,42を連結ロッド4の側壁に焦点を当てる。この第2ビーム40,42のそれぞれの焦点を調整するために、凸レンズ48,50が軸方向垂直方向に動く。ファイバーレーザー装置12により生成されたレーザービームの高い品質により、極めて良好な焦点調節が、小さな直径の焦点手段上にレーザービームを当てるのに際し、得られる。斯して凸レンズ48,50は、比較的小さな直径を有し、その結果加工ヘッド32は小型にできる。連結ロッド4の開口内に導入された加工ヘッド32の端部52は、2つの傾斜した反射表面を有するプリズムミラー54を有する。これにより、溝8,9を同時に機械加工する為に、2つの第2ビームを連結ロッド4の開口の側面に直交する方向に向ける。2つの第2ビーム40,42は、端部52から2つの反対方向の端部の開口から放射される。この開口はノズル56,58からなるオリフィスにより規定される。そしてこの光は、同一面高さを伝搬する。この変形例として、プリズムミラー54の反射表面は傾斜面を有し、この傾斜面が第2の入力ビームを機械加工された側面に対し斜めに反射するよう構成することもできる。ガスは加工ヘッド32の内側に与えられ、この2つのノズル56,58から放出される。連結ロッド4と加工ヘッド32の間の垂直方向の相対的な動きにより、機械加工されるべき2つの溝8,9を平行に且つ同時に機械加工できるようになる。図4の加工ヘッド60は、光学ケーブル24に接続され、その入力点で、本発明のレーザーパルスから構成される第1レーザービーム34を受光する。この加工ヘッド32の入力点は、コリメート手段66と着脱可能ミラー62と焦光手段68とを有する。コリメート手段66は、光ファイバー装置からでた大きな開口のレーザービームをコリメートする。着脱可能ミラー62は着脱可能ミラー62の線形運動を可能とする駆動手段64に接続される。この着脱可能ミラー62は、第1レーザービームを加工ヘッド32の長手軸方向と平行な方向に反射する。焦光手段68は、凸レンズから形成され、前記着脱可能ミラー62と一体に形成される。本発明の変形例に於いては、焦光手段68は、着脱可能ミラー62の後方で機械加工される部品の側面表面近傍に配置してもよい。焦光手段68は着脱可能ミラー62に対し移動可能で、焦点の位置を調整する。レーザービームは、加工ヘッド60の端部に傾斜して配置された傾斜ミラー70に最終的に当たる。この傾斜ミラー70は、レーザービームの出力方向が、着脱可能ミラー62の移動方向に一致するよう配置される。傾斜ミラー70により反射されたレーザービームは、加工ヘッド60から端部スロット72を介して放出される。端部スロット72の高さは溝8の長さに等しい。連結ロッド4の高さ若しくはそれ以上である。着脱可能ミラー62を動かすことにより、レーザービームは連結ロッド4の開口の壁を垂直方向にスイープする。斯してレーザービームは、端部スロット72に沿って徐々に移動し、加工ヘッド60と連結ロッド4との間の相対的垂直移動をせずに、溝8を機械加工できる。その為加工ヘッド60は、溝のレーザー加工の間一定位置に保持される。端部スロット72は、特別な問題を生じさせないが、高圧ガスが溶融した材料を除去するために使用されないからである。しかし低圧ガスが、端部スロット72を介して注入されて、端部スロット72の近傍に配置された保護ガラスを保護する。本発明の変形例に於いては、ガスは、連結ロッド4と端部スロット72の壁の間に機械加工の方向により上又は下から注入される。加工ヘッド60は、上部分60Aと下部分60Bから形成される。上部分60Aは固定されるか或いは水平方向に移動する。下部分60Bは、半径方向に向い合った2つの溝が機械加工されるよう回転するので、光学ケーブルに接続された上部分60Aを回転させる必要はない。下部分60Bを回転させるためにトルクモータ76が配置される。トルクモータ76のステータ78は、上部分60Aに連結され、ロータ79は下部分60Bに連結される。このモーター76は、レーザービーム用に中央に開口を有し、そこをレーザービームが通り、プログラムされた制御ユニット80により制御駆動され、駆動用電力が与えられる。図5は、本発明の加工ヘッド82の他の実施例を示す。この加工ヘッド82は、垂直方向に動く上部部分82Aと、回転する底部部分82Bとを有する。上記のトルクモータ76が、底部部分82Bを回転させて、半径方向に対向する2個の溝を機械加工するが、光学ケーブル24に連結された底部部分82Bを回転させる必要はない。光学ケーブルの出力点には、ミラー84に入るレーザービームをコリメートするコリメート手段66が配置される。ミラー84は、第1レーザービーム34を装置の軸方向に反射させるために斜めに配置されている。底部部分82Bは対物レンズ86を有する。この対物レンズ86は、垂直方向に移動可能で焦点を調節する。底部部分82Bは、更に斜めに配置された第1ミラー88とミラー89を有する。これらがレーザービームを斜めに反射させる。レーザービームの出口角は、ミラー88,89の方向を変えることにより、変更可能である。このような配列により、小さな開口内に半径方向に対向する2個の溝を形成するが、これは加工ヘッド82の上部部分82Aを回転させる必要はない。斯して、上部部分82Aの光軸は、機械加工部品84の開口の中心軸と一致する。底部部分82Bは様々な直径用に提供される。好ましくは対物レンズ86の垂直位置を調整して、連結ロッドの直径に依存する焦点を調整する。加工ヘッド82の底部部分82Bは、機械加工されるべき被加工部品84の上方に配置される。これは本発明の方法が、形成された溝内に溶けた材料を除去するためのガスを必要としないことにより達成可能であり、M2の比例品質係数は、これは溝を形成する集光手段から離れた小さな焦点を有するの十分小さい。ミラー84と加工ヘッド82の間の相対垂直移動即ちスキャンは、2個のミラー88,89の少なくとも一方の位置を変えることにより、達成できる。以上の説明は、本発明の一実施例に関するもので、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例を考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。特許請求の範囲の構成要素の後に記載した括弧内の番号は、図面の部品番号に対応し、発明の容易なる理解の為に付したものであり、発明を限定的に解釈するために用いてはならない。また、同一番号でも明細書と特許請求の範囲の部品名は必ずしも同一ではない。これは上記した理由による。用語又はに関して、例えばA又はBは、Aのみ、Bのみならず、AとBの両方を選択することも含む。特に記載のない限り、装置又は手段の数は、単数か複数かを問わない。"