"装置であって、その中に形成されるレセプタクルを有する筐体であって、前記レセプタクルが、誘電体導波路の少なくとも一部を受け取るよう適合される、前記筐体、及び前記筐体内に取り付けられる集積回路IC、を含み、前記ICが、前記誘電体導波路との通信リンクを提供するよう適合される指向性アンテナと、指向性アンテナに結合されるステアリング回路であって、前記レセプタクル及び指向性アンテナがミスアラインされている場合、前記ICを前記誘電体導波路に結合するように前記指向性アンテナを調節するよう適合される、前記ステアリング回路と、を含む、装置。請求項1に記載の装置であって、前記指向性アンテナが、複数のラジエータを有する位相アレイを更に含む、装置。請求項2に記載の装置であって、前記ラジエータの各々がパッチアンテナを更に含む、装置。請求項1に記載の装置であって、前記指向性アンテナが、ラジエータと、前記ラジエータを実質的に囲む複数の指向性要素とを更に含み、前記ステアリング回路が各指向性要素に結合される、装置。請求項4に記載の装置であって、前記ラジエータがパッチアンテナを更に含む、装置。請求項1に記載の装置であって、前記装置が、リードフレームと、前記ICに及び前記リードフレームに取り付けられる複数のボンドワイヤとを更に含み、各ボンドワイヤが前記筐体内に取り付けられる、装置。装置であって、その中に形成されるレセプタクルを有するプラスチック筐体であって、前記レセプタクルが、誘電体導波路の少なくとも一部を受け取るよう適合される、前記プラスチック筐体、及び前記プラスチック筐体内に封止されるICであって、前記ICが、前記誘電体導波路との通信リンクを提供するよう適合される指向性アンテナと、指向性アンテナに結合されるステアリング回路であって、前記レセプタクル及び指向性アンテナがミスアラインされている場合、前記ICを前記誘電体導波路に結合するように前記指向性アンテナを調節するよう適合される、前記ステアリング回路と、を含む前記IC、前記プラスチック筐体内に少なくとも部分的に封止されるリードフレーム、及び前記ICに及び前記リードフレームに取り付けられる複数のワイヤボンドであって、各ボンドワイヤが前記プラスチック筐体内に封止される、前記複数のワイヤボンド、を含む、装置。装置であって、その中に形成されるレセプタクルを有するプラスチック筐体であって、前記レセプタクルが、誘電体導波路の少なくとも一部を受け取るよう適合される、前記プラスチック筐体、及び前記プラスチック筐体内に封止されるICであって、前記ICが、通信回路要素と、前記通信回路要素に結合され、前記誘電体導波路との通信リンクを提供するよう適合される指向性アンテナと、指向性アンテナに結合されるステアリング回路であって、前記レセプタクル及び指向性アンテナがミスアラインされている場合、前記ICを前記誘電体導波路に結合するように前記指向性アンテナを調節するよう適合される、前記ステアリング回路と、を含む前記IC、前記プラスチック筐体内に少なくとも部分的に封止されるリードフレーム、及び前記ICに及び前記リードフレームに取り付けられる複数のワイヤボンドであって、各ボンドワイヤが前記プラスチック筐体内に封止される、前記複数のワイヤボンド、を含む、装置。装置であって、その中に形成されるレセプタクルを有する筐体であって、誘電体導波路の少なくとも一部を受け取るよう適合される前記レセプタクル、及び集積回路ICであって、前記ICが、その中に形成される第1のレセプタクルを有する第1の筐体と、前記第1の筐体内に取り付けられ、前記誘電体導波路との通信リンクを提供するよう適合される指向性アンテナを含む第1のICと、を含む前記IC、第2のパッケージングされたICであって、その中に形成される第2のレセプタクルを有する第2の筐体と、前記第2の筐体内に取り付けられ、前記第2のレセプタクルに近接して位置する第2のアンテナを含む第2のICと、を含む、前記第2のパッケージングされたIC、及び前記第1のレセプタクル内で前記第1の筐体に及び前記第2のレセプタクル内で前記第2の筐体に取り付けられる誘電体導波路であって、前記第1のアンテナと第2のアンテナとの間のサブミリ波無線周波数RFリンクを提供するように適合される前記誘電体導波路、を含む、装置。請求項9に記載の装置であって、前記第1のアンテナ及び第1のレセプタクルが前記第1の筐体の一部により分離され、前記第2のアンテナ及び第2のレセプタクルが前記第2の筐体の一部により分離される、装置。請求項10に記載の装置であって、前記誘電体導波路は長さが約1mm~約10,000mmの間である、装置。請求項10に記載の装置であって、前記第1及び第2のアンテナの各々が指向性アンテナであり、第1及び第2のICの各々が、それぞれ、第1及び第2のステアリング回路を更に含み、前記それぞれの第1及び第2のレセプタクル及び前記それぞれの第1及び第2の指向性アンテナがミスアラインされる場合、前記誘電体導波路と結合するように、前記第1及び第2のステアリング回路が各々、前記それぞれの第1及び第2の指向性アンテナを調節するよう適合される、装置。請求項12に記載の装置であって、前記第1及び第2の指向性アンテナの前記各々が、複数のラジエータを有する位相アレイを更に含む、装置。請求項10に記載の装置であって、前記ラジエータの各々がパッチアンテナを更に含む、装置。請求項9に記載の装置であって、前記第1及び第2の指向性アンテナの各々が、ラジエータと、前記ラジエータを実質的に囲む複数の指向性要素と、を更に含み、前記ステアリング回路が各指向性要素に結合される、装置。請求項12に記載の装置であって、前記ラジエータがパッチアンテナを更に含む、装置。装置であって、第1のパッケージングされたICであって、その中に形成される第1のレセプタクルを有する第1のプラスチック筐体であって、前記第1のレセプタクルが、誘電体導波路の少なくとも一部を受け取るよう適合される、前記第1のプラスチック筐体と、前記第1のプラスチック筐体内に封止される第1のICであって、前記第1のICが、前記誘電体導波路との通信リンクを提供するよう適合される指向性アンテナと、前記第1のプラスチック筐体内に少なくとも部分的に封止される第1のリードフレームと、前記第1のICに及び前記第1のリードフレームに取り付けられる複数のワイヤボンドであって、第1のセットからの各ボンドワイヤが前記第1のプラスチック筐体内に封止される、前記複数のワイヤボンドと、を含む、前記第1のパッケージングされたIC、及び第2のパッケージングされたICであって、複数のラジエータを有する第2のプラスチック筐体を含む、前記第2のパッケージングされたIC、を含む、装置。請求項17に記載の装置であって、前記第2のパッケージICが、その中に形成される第2のレセプタクルを有する第2のプラスチック筐体であって、前記第2のレセプタクルが、誘電体導波路の少なくとも一部を受け取るよう適合される、前記第2のプラスチック筐体、前記第2のプラスチック筐体内に封止される第2のICであって、前記第2のICが、通信回路要素と、前記第2のレセプタクルに近接して位置する第2の指向性アンテナと、前記第2のプラスチック筐体内に少なくとも部分的に封止される第2のリードフレームと、前記第2のICに及び前記第2のリードフレームに取り付けられるワイヤボンドの第2のセットであって、前記第2のセットからの各ボンドワイヤが前記第2のプラスチック筐体内に封止される、前記ワイヤボンドの第2のセットと、を含む、前記第2のIC、及び前記第1のレセプタクル内で前記第1の筐体に及び前記第2のレセプタクル内で前記第2の筐体に取り付けられる誘電体導波路であって、前記第1のアンテナと第2のアンテナとの間のサブミリ波RFリンクを提供するように適合される、前記誘電体導波路、を含む、装置。請求項18に記載の装置であって、前記第1のアンテナ及び第1のレセプタクルが前記第1の筐体の一部により分離され、前記第2のアンテナ及び第2のレセプタクルが前記第2の筐体の一部により分離される、装置。請求項19に記載の装置であって、前記誘電体導波路は長さが約1mm~約10,000mmの間である、装置。請求項19に記載の装置であって、前記第1及び第2のアンテナの各々が指向性アンテナであり、前記第1及び第2のICの各々が、それぞれ、第1及び第2のステアリング回路を更に含み、前記それぞれの第1及び第2のレセプタクル及び前記それぞれの第1及び第2の指向性アンテナがミスアラインされる場合、前記第1及び第2のステアリング回路が各々、前記誘電体導波路に結合するように前記それぞれの第1及び第2の指向性アンテナを調節するよう適合される、装置。請求項21に記載の装置であって、前記第1及び第2の指向性アンテナの前記の各々が、複数のラジエータを有する位相アレイを更に含む、装置。請求項22に記載の装置であって、前記ラジエータの各々がパッチアンテナを更に含む、装置。請求項21に記載の装置であって、前記第1及び第2の指向性アンテナの前記の各々が、ラジエータと、前記ラジエータを実質的に囲む複数の指向性要素と、を更に含み、前記ステアリング回路が各指向性要素に結合される、装置。本発明の例示の一実施例に従ったシステム300-1を図3に示す。システム300-1が、誘電体導波路316を用いてIC302-1と304-1と間のワイヤレス相互接続システムを提供する。IC302-1及び304-1の各々はそれぞれ、トランスミッタ306-1又は306-2及びレシーバ308-1又は308-2を含み、これらは各々それぞれ指向性アンテナ314-1又は314-2に結合される。典型的に、アンテナ314-1及び314-2は、サブミリメータ範囲即ち、1mmより小さい波長の無線周波数RF信号を生成し、誘電体導波路を介してRFリンクを確立する。300-1で図示するような2方向トランシーバシステムの代わりに一方向通信のための同様のシステムを図4のシステム300-2で見ることができる。図5は、システム300-1又は300-2の物理的レイアウトの一例を示す。図示するように、IC302-1/302-2及び304-1/304-2以降ではIC302及び304と称するの各々は、例えばリードフレーム502に、例えば、ワイヤボンド506を介してワイヤボンディングされたその上に形成される回路要素を備えるシリコン基板504を有するパッケージングされたICである。シリコン基板504IC又はチップと呼ぶこともある及びワイヤボンド506は、プラスチック又は他の誘電性筐体又はパッケージング材料508に封止される。典型的に、基板504は、通信回路要素即ち、トランスミッタ306-1又はレシーバ308-1、指向性アンテナ即ち、314-1、及び他の機能性回路要素を含む。その後、誘電体導波路316は、チップ間通信を提供するため窪み316内で筐体508に取り付けられ得る。用いることができるパッケージの他の代替例は、セラミックパッケージ、フリップチップパッケージ、ウエハレベルチップスケールパッケージWCSPなどである。基板504と誘電体導波路316との間のインタフェースの一例を示すエリア510を図6に更に詳細に示す。図示するように、指向性アンテナ314-1又は314-2後述では314及び誘電体導波路316がミスアラインされる。金属導波路又は光ファイバに対するこのようなミスアライメントは、信号を極度に減衰させ得るおよび、そうさせる可能性がある。しかし、ここでは、アンテナ314は指向性アンテナであるため、アンテナ314によって形成されるビームは、誘電体導波路316と結合するように調節され得、光ファイバ又は金属導波路のために必要とされ得る精密加工の如何なる必要性もなくす。図示するように、筐体508の上面に窪み514が形成されるが、これは、筐体508の側壁に形成することもできる。また、導波管316が近接して共に結合され得る多数のセクション又はセグメントで形成され得、これは概して、異なる回路基板又はデバイス間の一層容易なチップ間通信を可能にする。これを達成するため、基板504上に高周波数発振器が構築される。先進のCMOSプロセス技術は、非常に高い周波数で1より大きい電力利得を有するトランジスタを通常のプロセスの一部として有する。高性能65nmCMOSプロセスは、例えば、300GHzより大きい最大周波数を有し得る。一方、45nm、32nm、及び28nmプロセス技術は順により速いトランジスタを有し、今後10年以内に最大周波数が1THzを超え得る可能性がある。そのため、現在のCMOSプロセス技術は、約100~300GHzの範囲の周波数で発振する発振器を提供する。その結果、比帯域幅が比較的小さい即ち、信号周波数がキャリアの小さい比であるため、高周波数デジタル信号即ち、>10GBPSがこのような高周波数キャリア即ち、約100~300GHzの間に符号化され得る。また、100GHz~1THz範囲の信号の波長が概して非常に小さいため、アンテナ即ち、314は、非常に小さく即ち、約10~400μmし得る。図7は指向性アンテナ314の一例を示す。この例では、指向性アンテナ314は全般的に、パッチアンテナ702の周囲に沿って指向性要素704-1~704-4を有するパッチアンテナ702を含む。これらの指向性要素704-1~704-4は典型的に、ステアリング回路706により接地される又は浮遊とされ得る金属デフレクタであり、ステアリング回路706は、パッチアンテナ702により発せられるビームの方向を制御する。代替として、パッチアンテナの代わりに、八木宇田ボンドワイヤアンテナ、折り返し双極アンテナ、単極アンテナ、及び単一のフィードを備えた他の放射構造を用いることができる。図8は指向性アンテナ314の別の例を示す。ここでは、パッチアンテナ802-1~802-4が位相アレイアンテナを形成する。この位相アレイアンテナは、ビームの方向を制御するようにステアリング回路804により制御され得る。このようなオンチップ位相アレイシステムの一例は、2010年9月9日に出願された米国出願番号12/878,484、発明の名称テラヘルツ位相アレイシステムに記載され、2010年8月30日に出願された出願番号12/871,626、発明の名称ダウンコンバージョンミキサ、及び2010年9月22日に出願された米国出願番号12/888,208、発明の名称低インピーダンス送信ラインと共に考慮され、上述の出願はすべて参照のためこの出願に組み込まれている。米国特許出願番号12/878,484米国特許出願番号12/871,626米国特許出願番号12/888,208本発明に関連する技術に習熟した者であれば、説明した例示の実施例に変形が成され得ること、及び本発明の特許請求の範囲内で他の実施例を実装し得ることが分かるであろう。"