"プリント回路基板の周縁部の両面に形成された接触端子部及び基板受け接点部にそれぞれ接触した状態で前記プリント回路基板を挟持するために対向配置されたバネ接触部と、受け側接点部を有する基板受け部と、を備え、平板材をその平面方向が前記プリント回路基板の平面方向と直交する状態に配置して前記基板受け部を形成し、前記基板受け部の横幅を前記バネ接触部の支持部材の横幅より小さくし、前記プリント回路基板の両面に形成された前記接触端子部、前記基板受け接点部への回路接続を可能としたことを特徴とする基板用端子。少なくとも前記基板受け部の両側面に面接触した状態で前記基板受け部、前記接点部及び前記バネ接触部の支持部材に装着されるカバーを設けた請求項1記載の基板用端子。複数の前記平板材を積層して前記基板受け部を形成した請求項1または2記載の基板用端子。前記バネ接触部を前記基板受け部に向かって付勢する補助バネを設けた請求項1~3のいずれかに記載の基板用端子。前記バネ接触部と前記基板受け部に対して略直角な方向からケーブルが圧着可能なケーブル圧着部を形成した請求項1~4のいずれかに記載の基板用端子。請求項1~請求項5のいずれかに記載の基板用端子と、複数の前記基板用端子を保持するハウジングとを備えたことを特徴とする基板用コネクタ。特許文献1記載のプリント基板用コネクタ及び特許文献2記載のカードエッジコネクタ以下、コネクタという。は、プリント回路基板の周縁方向に沿って複数の端子を配列した状態で接続する場合、複数の端子の配置間隔を当該端子の横幅より広く確保しなければならないので、コネクタの狭ピッチ化の要請に応えることが困難である。また、引用文献2記載のコネクタは、基板上下の回路を接続することはできるが、端子に基板受け部が無いため、自動車の使用環境の信頼性に欠ける。即ち、引用文献1,2記載のコネクタにおいて狭ピッチ化を図るためには、端子の横幅を小さくする必要があるが、端子の横幅を小さくすると、その剛性が低下し、プリント回路基板に対する挟持力が弱まり、接触信頼性が悪化するので、端子の横幅減少には限界がある。本発明が解決しようとする課題は、コネクタの狭ピッチ化を図ることができ、接触信頼性も良好な基板用端子を提供することにある。本発明の基板用端子は、プリント回路基板の周縁部の両面に形成された接触端子部及び基板受け接点部にそれぞれ接触した状態で前記プリント回路基板を挟持するために対向配置されたバネ接触部と、受け側接点部を有する基板受け部と、を備え、平板材をその平面方向が前記プリント回路基板の平面方向と直交する状態に配置して前記基板受け部を形成し、前記基板受け部の横幅を前記バネ接触部の支持部材の横幅より小さくし、前記プリント回路基板の両面に形成された前記接触端子部、前記基板受け接点部への回路接続を可能としたことを特徴とする。ここで、横幅とは、基板用端子をプリント回路基板の周縁に沿って複数配置するとき、基板用端子同士が隣り合う方向のサイズをいう。このような構成とすれば、基板受け部の横幅がバネ接触部の支持部材の横幅より小さくなる結果、基板用端子をプリント回路基板の周縁に沿って複数配置する場合、隣り合う基板用端子の基板受け部とバネ接触部とがプリント回路基板を挟んで交互に位置するように配置することにより、二つの基板用端子のバネ接触部の支持部材の横幅の和より狭いスペース内に、二つの基板用端子を対向配置することが可能となるため、コネクタの狭ピッチ化を図ることができる。また、平板材をその平面方向がプリント回路基板の平面方向と直交する状態に配置して基板受け部を形成したことにより、基板用端子をプリント回路基板に接続したときにバネ接触部の弾性力によって基板受け部が受ける押圧力に対する剛性が高まるので、プリント回路基板に対する接触圧力が安定し、接触信頼性も良好である。ここで、少なくとも前記基板受け部の両側面に面接触した状態で前記基板受け部及び前記バネ接触部の支持部材に装着されるカバーを設けることが望ましい。このような構成とすれば、少なくとも基板受け部を補強することができるので、接触信頼性の向上に有効である。また、複数の前記平板材を積層して前記基板受け部を形成することもできる。このような構成とすれば、基板受け部自体の剛性を高めることができるので、接触信頼性の向上に有効である。さらに、前記バネ接触部を前記基板受け部に向かって付勢する補助バネを設けることもできる。このような構成とれば、プリント回路基板に対する挟持力を強化することができるので、接触信頼性を高めることができる。一方、前記バネ接触部及び前記基板受け部に対して略直角な方向からケーブルが圧着可能なケーブル圧着部を形成することもできる。このような構成とすれば、端子圧着工程などにおける端子本体のセット高さを低くすることができるため、作業性の向上に有効である。また、前述した前記基板用端子と、複数の前記基板用端子を保持するハウジングとを備えた基板用コネクタを構成することもできる。このような構成とすれば、コネクタの狭ピッチ化を図ることができる。本発明により、コネクタの狭ピッチ化を図ることができ、接触信頼性も良好な基板用端子を提供することができる。図1~図5に示すように、本実施形態の基板用端子10は、プリント回路基板50の周縁部の両面に交互に形成された接触端子部51及び基板受け接点部52にそれぞれ接触した状態でプリント基板50を挟持するために対向配置されたバネ接触部21と、受け側接点部26を有する基板受け部22と、を備えた側面視コ字状の端子本体20と、バネ接触部21の支持部材27及び基板受け部22を覆うように端子本体20に装着される側面視コ字状のカバー40と、によって構成されている。バネ接触部21は、基板受け部22と略平行をなす支持部材27の下面側に基板受け部22及び受け側接点部26に向かってV字状をなすように突設され、支持部材27の基端側にはケーブル11を結束するためのケーブル保持部23が設けられ、支持部材27上面のケーブル保持部23寄りの部分には、カバー40の上面に開設された係止孔41に係合する係止爪25が設けられている。バネ接触部21の内周側には、側面視J字状の補助バネ24が設けられている。基板受け部22は、複数の平板材22a,22bをその平面方向がプリント基板50の平面方向と直交する状態に積層配置することによって形成され、基板受け部22の横幅22wをバネ接触部21の支持部材27の横幅27wより小さく設定している。基板受け部22において、バネ接触部21と対向する部分には、上面が半円柱面をなす複数の受け側接点26が間隔を置いて設けられている。端子本体20は、板厚0.25mmのばね用りん青銅板C5210を曲げ加工することによって形成されているが、材質や製法を限定するものではない。なお、プリント基板50に形成された接触端子部51及び基板受け接点部52の配列ピッチが比較的広く、端子本体20を構成する板材の厚さを確保することができる場合は、基板受け部22を積層構造とする必要はない。カバー40は、バネ接触部21と基板受け部22の対向領域及びケーブル圧着部28を除く、端子本体20を全体的に覆うことができる形状に形成されている。図2に示すように、カバー40の基端側の開口部分に端子本体20の先端側を差し込んで、係止爪25を係止孔41に係合させることによって、カバー40が端子本体20に装着される。カバー40は、板厚0.1mmのステンレス鋼板を曲げ加工することによって形成されているが、材質や製法を限定するものではない。図1~図3に示すように、基板用端子10においては、端子本体20の基板受け部22の横幅22wをバネ接触部21の支持部材27の横幅27wより小さく設定するとともに、カバー40において、下カバー部43の横幅43wを上カバー部42の横幅42wより小さく設定している。カバー40の上カバー部42、下カバー部43は、それぞれ端子本体20の支持部材27、基板受け部22を覆う部分である。ここで、横幅22w,27w,42w,43wとは、図4,図5に示すように、基板用端子10をプリント回路基板50の周縁に沿って複数配置するとき、基板用端子10同士が隣り合う方向矢線Xのサイズをいう。横幅22w,27w,42w,43wを前述のように設定したことにより、図5に示すように、基板用端子10の接続対象であるプリント回路基板50側から基板用端子10を見たとき、端子本体20図3参照及びカバー40が逆L字形をなしている。従って、図4,図5に示すように、複数の基板用端子10をプリント回路基板50の周縁に沿って複数配置する場合、隣り合う基板用端子10の基板受け部22の受け側接点部26とバネ接触部21とがプリント回路基板50を挟んで交互に位置するように配置すれば、二つの基板用端子10の支持部材27を覆う上カバー部42の横幅42wの和より狭いスペース内に、二つの基板用端子10を対向配置することができるため、コネクタの狭ピッチ化を図ることができる。特に、本実施形態の基板用端子10の場合、端子本体20の基板受け部22の横幅22wをバネ接触部21の支持部材27の横幅27wの半分よりも小さく設定するとともに、下カバー部43の横幅43wを上カバー部42の横幅42wの半分よりも小さく設定しているので、一つの基板用端子10の上カバー部42の横幅42wの範囲内に二つの基板用端子10を配置することができ、狭ピッチ化への適応性に優れている。また、図4、図5においては、基板用端子10とプリント回路基板50のみ表示しているが、実際に使用する場合には、図6,図8に示すように、複数の基板用端子10が雌ハウジング60の内部に保持された基板用コネクタ80の状態となっている。また、図5に示すように、隣り合う基板用端子10と基板用端子10との間の空間Sには、雌ハウジング60の一部をなす薄い板状の仕切り壁65図10参照が位置した構造となる。これらの仕切り壁65の存在により、隣り合う基板用端子10同士の接触が防止され、基板用コネクタの狭ピッチ化を可能としている。また、端子本体20の基板受け部22を、複数の平板材22a,22bをその平面方向がプリント回路基板50の平面方向と直交する状態に配置して形成しているため、図5,図6に示すように、基板用端子10をプリント回路基板50に接続したときにバネ接触部21の弾性力によって基板受け部22が受ける押圧力に対する剛性が高く、プリント回路基板50の接触端子部51と基板受け接点部52に対する安定した接触圧力を発生し、優れた接触信頼性を得ることができる。また、平板材22bをケーブル圧着側より折り曲げることで、端子本体20の製造段階における展開状態での1端子当りの占有幅を狭くすることができ、生産性向上に有効である。さらに、カバー40の上カバー部42は保持部材27及びバネ接触部21の両側面に面接触するとともに、下カバー部43は基板受け部26の両側面に面接触した状態で端子本体20に装着されるので、基板受け部22が補強され、その剛性が高まるので、接触信頼性の向上に有効である。なお、プリント回路基板50に形成された接触端子部51及び基板受け接点部52の配列ピッチが比較的広く端子本体20の板厚を確保できる場合は、基板受け部22,バネ接触部21の支持部材27に装着されるカバー40は取り付けないことがある。一方、バネ接触部21の内側に、当該バネ接触部21を基板受け部22に向かって付勢する補助バネ24を設けたことにより、プリント回路基板50に対する挟持力を強化することができるため、接触信頼性を高めることができる。また、ケーブル圧着部28を支持部材27に対し約90°回転させた状態とすることにより、端子圧着工程などにおける端子本体20のセット高さを低くすることができるため、作業性の向上に有効である。次に、図6~図10に基づいて、基板用端子10の使用状態について説明する。図5,図6に示すように、複数の基板用端子10は雌ハウジング60の背面側からその内部に挿入した状態で一定間隔に配置され、これら複数の基板用端子10を、その背面側から雌ハウジング60内に装着されるリテーナ61で固定することによって基板用コネクタ80が形成される。雌ハウジング60の正面には、基板用端子10の上カバー部42及び支持部材27図1参照の先端部分を背面側から挿入するための複数の貫通孔62と、プリント回路基板50を正面側から挿入するための基板挿入口63と、が開設されている。また、雌ハウジング60の上面には、ロックアーム64が設けられている。一方、雄ハウジング70の背面側には、雄ハウジング70の正面側から挿入された回路基板50の接触端子部51及び基板受け接点部52付近が突出し、雌ハウジング60を装着するための接続部71が接触端子部51付近を囲むように形成され、その上部にロックアーム挿入部72が設けられている。図6に示すように、複数の基板用端子10を装着して形成された基板用コネクタ80の雌ハウジング60の正面側を、プリント回路基板50が装着された雄ハウジング70の正面側の接続部71内に差し込み、プリント回路基板50の接触端子部51及び基板受け接点部52部分を雌ハウジング60の基板挿入口63に挿入するとともに、雌ハウジング60のロックアーム64を雄ハウジング70のロックアーム挿入部72に挿入して、ロック爪64aを係止させると、複数の基板用端子10を有する基板用コネクタ80とプリント回路基板50との接続が完了する。図1~図10に示す基板用端子10及びその使用形態は一例を示すものであり、本発明の基板用端子は、これに限定されるものではない。"