"加工対象物を加工するためのレーザー光を生成するレーザー生成器を制御するコントローラと、上記レーザー光を上記加工対象物に対して走査させる走査光学系、及び、上記走査光学系を収容する筐体を有するヘッド部とを備えたレーザー加工装置であって、上記筐体に着脱可能に取り付けられ、上記レーザー光の出射軸から分岐させた受光軸を有し、上記加工対象物を撮影するためのカメラと、上記筐体に着脱可能に取り付けられ、上記カメラを覆うカメラカバーと、上記カメラカバーが上記筐体から取り外されたことを検出するカバー検出手段と、上記カバー検出手段の検出結果に基づいて、上記レーザー光の上記加工対象物への出射を禁止するレーザー出力制御手段とを備えたことを特徴とするレーザー加工装置。上記カメラの受光経路を開閉可能に遮断し、上記レーザー光の出力時に上記受光経路を遮断するシャッタを備えたことを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。上記カメラカバーは、突出部を有し、上記カバー検出手段は、上記カメラカバーを上記筐体に取り付けることにより、上記突出部が当接して導通状態に移行し、上記カメラカバーを上記筐体から取り外すことによって遮断状態に移行するメカニカル接点からなることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザー加工装置。上記レーザー生成器が、励起光を生成する励起光源と、上記励起光に基づいて上記レーザー光を生成するレーザー発振器とからなり、商用電源を利用して上記励起光源に対し電力供給を行う励起光源用電源を備え、上記レーザー出力制御手段は、上記カバー検出手段の検出結果に基づいて、上記励起光源用電源に対する電力供給を制御することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のレーザー加工装置。上記励起光源が、発光素子と、上記発光素子に駆動電流を供給する駆動回路とからなり、上記レーザー出力制御手段は、上記カバー検出手段の検出結果に基づいて、上記駆動回路に対し上記駆動電流の電流値を指示することを特徴とする請求項4に記載のレーザー加工装置。上記カバー検出手段の検出結果に基づいて、上記カメラカバーが上記筐体から取り外されたことを報知する報知手段を備えたことを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載のレーザー加工装置。カメラ側の受光軸と筐体側の受光軸とを略一致させるためのオフセット調整機構、及び、受光軸を中心とする上記カメラの取付角度を調整するための角度調整機構を有し、上記カメラを上記筐体外に配置するカメラマウントを備えたことを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載のレーザー加工装置。上記走査光学系よりも上記加工対象物側に配置され、上記レーザー光の入射角にかかわらず、上記レーザー光の出射角を一定にするテレセントリックレンズと、上記走査光学系よりも上記レーザー生成器側に配置され、上記カメラの受光経路を上記レーザー光の出射経路から分岐させる光学スプリッタとを備えたことを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載のレーザー加工装置。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、レーザー光の出射軸から分岐する受光軸を有し、加工対象物を撮影するためのカメラを着脱可能なレーザー加工装置を提供することを目的とする。また、上記カメラを安全に交換可能なレーザー加工装置を提供することを目的とする。特に、カメラを取り外した状態で、レーザー光を出力することにより、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。また、レーザー光の出力中にカメラが取り外された場合であっても、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。また、カメラカバーが筐体から取り外されたことを確実に検出し、カメラカバーが取り付けられていない状態で、レーザー光が出力されるのを防止することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。さらに、カメラ内における撮像素子の位置やカメラの取付角度のバラツキを調整することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。第1の本発明によるレーザー加工装置は、加工対象物を加工するためのレーザー光を生成するレーザー生成器を制御するコントローラと、上記レーザー光を上記加工対象物に対して走査させる走査光学系、及び、上記走査光学系を収容する筐体を有するヘッド部とを備えたレーザー加工装置であって、上記筐体に着脱可能に取り付けられ、上記レーザー光の出射軸から分岐させた受光軸を有し、上記加工対象物を撮影するためのカメラと、上記筐体に着脱可能に取り付けられ、上記カメラを覆うカメラカバーと、上記カメラカバーが上記筐体から取り外されたことを検出するカバー検出手段と、上記カバー検出手段の検出結果に基づいて、上記レーザー光の上記加工対象物への出射を禁止するレーザー出力制御手段とを備えて構成される。このレーザー加工装置では、筐体に取り付けられたカメラにより、レーザー光と略同軸の光路を経由して加工対象物からの戻り光を受光することができ、加工前に加工位置の確認及び調整を高精度で行うことができる。また、カメラを筐体から取り外すことにより、所望のカメラに交換することができる。ただし、カメラを取り外すには、まず、カメラを覆うカメラカバーを筐体から取り外さなければならない。そして、カメラカバーを取り外せば、そのことがカバー検出手段により検出され、レーザー光の加工対象物への出射は禁止される。この様な構成により、カメラを筐体から取り外した状態で、レーザー光を加工対象物へ出射することにより、レーザー光が加工対象物からの戻り光や光学系による散乱光として筐体外へ漏出するのを防止することができる。第2の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記カメラの受光経路を開閉可能に遮断し、上記レーザー光の出力時に上記受光経路を遮断するシャッタを備えて構成される。この様な構成により、レーザー光の出射中にカメラが取り外された場合であっても、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができる。このため、ユーザは、カメラをいつでも取り外すことができる。また、カメラが取り付けられていなくてもレーザー光を加工対象物へ出射することができる。従って、ユーザは、カメラを安全に交換することができる。第3の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記カメラカバーが、突出部を有し、上記カバー検出手段が、上記カメラカバーを上記筐体に取り付けることにより、上記突出部が当接して導通状態に移行し、上記カメラカバーを上記筐体から取り外すことによって遮断状態に移行するメカニカル接点からなるように構成される。この様な構成により、カメラカバーが筐体から取り外されたことを確実に検出し、カメラカバーが取り付けられていない状態で、レーザー光が加工対象物へ出射されるのを防止することができる。第4の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記レーザー生成器が、励起光を生成する励起光源と、上記励起光に基づいて上記レーザー光を生成するレーザー発振器とからなり、商用電源を利用して上記励起光源に対し電力供給を行う励起光源用電源を備え、上記レーザー出力制御手段が、上記カバー検出手段の検出結果に基づいて、上記励起光源用電源に対する電力供給を制御するように構成される。この様な構成によれば、カメラカバーを筐体から取り外した場合に、励起光源用電源への電力供給を遮断させることにより、レーザー光が加工対象物へ出射されるのを確実に防ぐことができる。第5の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記励起光源が、発光素子と、上記発光素子に駆動電流を供給する駆動回路とからなり、上記レーザー出力制御手段が、上記カバー検出手段の検出結果に基づいて、上記駆動回路に対し上記駆動電流の電流値を指示するように構成される。この様な構成によれば、カメラカバーを筐体から取り外した場合に、励起光源用電源への電力供給を遮断させるとともに、励起光源の発光素子に対する電流供給を停止させることにより、レーザー光が加工対象物へ出射されるのをより確実に防ぐことができる。第6の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記カバー検出手段の検出結果に基づいて、上記カメラカバーが上記筐体から取り外されたことを報知する報知手段を備えて構成される。この様な構成により、カメラカバーが筐体から取り外されたことを速やかに認識することができる。第7の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、カメラ側の受光軸と筐体側の受光軸とを略一致させるためのオフセット調整機構、及び、受光軸を中心とする上記カメラの取付角度を調整するための角度調整機構を有し、上記カメラを上記筐体外に配置するカメラマウントを備えて構成される。この様な構成により、カメラ内における撮像素子の位置やカメラの取付角度のバラツキを調整することができる。第8の本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加えて、上記走査光学系よりも上記加工対象物側に配置され、上記レーザー光の入射角にかかわらず、上記レーザー光の出射角を一定にするテレセントリックレンズと、上記走査光学系よりも上記レーザー生成器側に配置され、上記カメラの受光経路を上記レーザー光の出射経路から分岐させる光学スプリッタとを備えて構成される。この様な構成により、走査光学系の光学特性を考慮し、レーザー光の照射位置と、カメラによる撮影位置とを高い精度で一致させることができる。このため、撮影画像に基づいて加工位置の確認又は調整を高い精度で行うことが可能になる。また、レーザー光の出射光軸を走査させても、一定の角度でレーザー光を加工対象物に照射することができるため、レーザー加工の精度を向上させることができるとともに、歪みの少ない撮影画像が得られ、加工位置の確認又は調整を高い精度で行うことが可能になる。本発明によるレーザー加工装置では、レーザー光の出射軸から分岐する受光軸を有し、加工対象物を撮影するためのカメラを着脱することができる。特に、カメラを筐体から取り外した状態で、レーザー光を加工対象物へ出射することにより、レーザー光が加工対象物からの戻り光や光学系による散乱光として筐体外へ漏出するのを防止することができる。また、本発明によるレーザー加工装置では、レーザー光の出射中にカメラが取り外された場合であっても、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができ、ユーザは、カメラをいつでも取り外すことができる。また、カメラが取り付けられていなくてもレーザー光を加工対象物へ出射することができる。従って、ユーザは、カメラを安全に交換することができる。また、本発明によるレーザー加工装置では、カメラカバーが筐体から取り外されたことを確実に検出し、カメラカバーが取り付けられていない状態で、レーザー光が加工対象物へ出射されるのを防止することができる。さらに、本発明によるレーザー加工装置では、カメラ内における撮像素子の位置やカメラの取付角度のバラツキを調整することができる。<レーザーマーキングシステム1>図1は、本発明の実施の形態によるレーザー加工装置を含むレーザーマーキングシステム1の概略構成の一例を示したシステム図であり、レーザー加工装置の一例としてレーザーマーカ20が示されている。このレーザーマーキングシステム1は、レーザー光Lを照射してワークWを加工するレーザーマーカ20と、その加工条件を編集するための端末装置10とにより構成される。また、レーザーマーカ20は、レーザー光Lの生成及び走査を行うマーカヘッド21と、マーカヘッド21の動作制御を行うマーカコントローラ22とからなる。端末装置10は、レーザーマーカ20を制御するための装置であり、例えば、レーザーマーカ用のアプリケーションプログラムがインストールされたパーソナルコンピュータを用いることができる。ユーザは、端末装置10を用いることにより、レーザーマーカ20の加工条件を規定する加工設定データを作成し、編集することができる。マーカコントローラ22は、端末装置10から受信した加工設定データに基づいて、マーカヘッド21の動作制御を行っている。また、レーザー発振用の励起光は、マーカコントローラ22において生成され、光ファイバー23を介してマーカヘッド21へ伝送される。このマーカコントローラ22には、PLCなどの外部機器を接続するための複数の入出力端子からなる端子台31が設けられている。マーカヘッド21は、マーカコントローラ22からの励起光に基づいて、レーザー光Lを生成し、ワークWへ照射する。このとき、マーカコントローラ22からの制御信号に基づいてレーザー光Lの出射軸を走査することにより、ワークW上に文字、記号、図形などのシンボルを印字することができる。また、マーカヘッド21内には、図示しない照明光源及びカメラが内蔵され、当該カメラにより撮影されたワークWの撮影画像が、マーカコントローラ22を介して端末装置10に転送され、ディスプレイ上に表示される。ユーザは、この撮影画像を閲覧することにより、ワークW上の加工位置の確認、調整などを行うことができる。<レーザーマーカ20>図2は、図1のレーザーマーカ20の詳細構成を示したブロック図であり、マーカヘッド21及びマーカコントローラ22の内部構成の一例が示されている。このレーザーマーカ20は、テレセントリックレンズ48を介してレーザー光Lを照射することにより、高精度のレーザー加工を行うことができる。また、ワークWを撮影するための照明光源53及びカメラ56を備え、照明光源53の光軸及びカメラ56の撮影軸が、レーザー光Lの出射軸と同軸になるように配置されている。このため、テレセントリックレンズ48を介して、歪みの少ない撮影画像を得ることができる。また、照明光源53は、レーザー光Lと略同一の波長を含む照明光を生成し、カメラ56は、レーザー光と略同一の波長からなる戻り光を撮影している。このため、レーザー光Lと略同一の波長の光を用いてワークWを撮影することができるので、鮮明な撮影画像が得られる。さらに、カメラ56の撮影軸上にカメラ用シャッタ55を備えることにより、ワークWで反射したレーザー光Lが、戻り光としてカメラ56に入射し、カメラ56が破損するのを防止している。<マーカコントローラ22>マーカコントローラ22は、商用電源を利用してマーカヘッド21へ電力を供給し、レーザー発振のための励起光を生成する。この励起光は、光ファイバー23を介してマーカヘッド21に伝送される。また、マーカコントローラ22は、端末装置10から転送された加工設定データに基づいてマーカヘッド21を制御し、レーザー光Lの出力制御及び走査制御を行う。<マーカヘッド21>マーカヘッド21は、レーザー発振器41、ビームサンプラー42、発振器用シャッタ43、ミキシングミラー44、Zスキャナ45、偏光ビームスプリッタ46、XYスキャナ47、テレセントリックレンズ48、パワーモニタ51、ガイド光源52、照明光源53、ハーフミラー54、カメラ用シャッタ55及びカメラ56により構成される。レーザー発振器41は、励起光を吸収してレーザービームからなるレーザー光Lを生成するレーザー生成器であり、レーザー媒質、共振器、Qスイッチなどによって構成される。ここでは、レーザー発振器41が、パルス発振する固体レーザー発振器、例えば、SHG型レーザー発振器であるものとする。SHG型レーザー発振器は、レーザー媒質として、NdネオジムがドープされたYVO4イットリウムバナデート結晶を用い、第2高調波を利用して波長532nmの緑色光を出力する。上記レーザー媒質を励起するための励起光には、波長808nmのレーザー光が用いられる。レーザー発振器41によって生成されたレーザー光Lは、ビームサンプラー42、ミキシングミラー44、Zスキャナ45、偏光ビームスプリッタ46、XYスキャナ47及びテレセントリックレンズ48を順に経由してワークWに照射される。ビームサンプラー42は、レーザー発振器41から出力されるレーザー光Lのうち、一定割合をサンプリングビームとして分岐させる光学スプリッタである。例えば、透明基板の表面反射などを利用することにより、入射したレーザー光Lの全光量の約3が分光され、サンプリングビームとしてパワーモニタ51へ入射される。パワーモニタ51は、レーザー発振器41の出力パワーを検出するための光強度検出手段であり、例えば、サーモパイルなどの感熱素子からなり、その検出結果はレーザー発振器41の出力制御に用いられる。発振器用シャッタ43は、レーザー光Lの出射経路を開閉可能に遮断し、レーザー光Lの漏出を防止する漏出防止用遮断手段であり、偏光ビームスプリッタ46よりも上流側に配置される。ここでは、ビームサンプラー42及びミキシングミラー44間に発振器用シャッタ43が設けられ、レーザー光Lの出力制御信号に基づいて、レーザー光Lの照射時を除き、レーザー光Lの出射経路を遮断している。このため、カメラ56によるワークWの撮影時には、レーザー光Lの出射経路が、発振用シャッタ43により遮断されている。ミキシングミラー44は、ガイド光の出射軸をレーザー光Lの出射軸と略一致させる光混合用光学スプリッタであり、レーザー発振器41からのレーザー光Lを透過させ、ガイド光源52からのガイド光を反射させることにより、ともにZスキャナ45へ送り出している。ガイド光源52は、加工位置をワークW上に表示するガイド光を生成する光源装置であり、LDレーザーダイオードなどの発光素子からなる。ガイド光の点灯制御と、ガイド光の出射軸の高速スキャンとによって、印字しようとするシンボルパターンを照射スポットの残像として視認させることができる。Zスキャナ45は、レーザー光Lのビーム径を調整するビーム径制御手段であり、レーザー光Lの光軸上に配置された2枚のレンズからなり、これらのレンズの相対距離を変化させることにより、例えば、レーザー光Lのビーム径2mmφを最大8mmφまで拡大させることができる。レーザー光のスポット径を拡大させることにより、スポット内におけるエネルギー密度を低下させるデフォーカス制御を行うことができる。偏光ビームスプリッタ46は、レーザー光Lの出射経路上であって、XYスキャナ47よりも上流側に配置され、Zスキャナ45からのレーザー光Lを透過させる一方、カメラ56の受光軸をレーザー光Lの出射軸と略一致させるカメラ用光学スプリッタである。すなわち、ワークWによる反射光のうち、テレセントリックレンズ48に入射してレーザー光Lの出射経路を遡る戻り光は、偏光ビームスプリッタ46で反射されることにより、レーザー光Lの出射軸から分離され、カメラ56に入射する。また、偏光ビームスプリッタ46は、ハーフミラー54を介して入射される照明光をXYスキャナ47に向けて反射し、照明光の出射軸をレーザー光Lの出射軸と一致させている。例えば、レーザー発振器41により、P偏光のレーザー光Lが生成される場合、P偏光成分を選択的に透過させ、S偏光成分を反射させる偏光ビームスプリッタ46を用いることにより、レーザー光Lを通過させる一方、S偏光成分を含む戻り光及び照射光をそれぞれ反射させることができる。XYスキャナ47は、レーザー光Lの出射軸を2次元走査させるための走査装置であり、レーザー光Lを反射させる走査用ミラーなどの光学系と、走査用ミラーを回動させる駆動部からなる。走査用ミラーは、ガルバノミラーと呼ばれ、レーザー光Lの出射経路上に配置される。このXYスキャナ47は、マーカコントローラ22からの位置制御信号に基づいて、上記走査用ミラーを回動させる。テレセントリックレンズ48は、レーザー光LをワークWに向けて出射させる出射光学系であり、レーザー光Lの出射経路においてXYスキャナ47よりも下流側、すなわち、ワークW側に配置される。このテレセントリックレンズ48は、複数の光学レンズやカバーガラスによって構成され、ワークW側の画角が略0°となるオブジェクト側テレセントリック光学系からなる。つまり、テレセントリックレンズ48は、レーザー光Lの入射角度に関わらず、レーザー光の主光線がレンズ光軸と略平行となるように、ワークWに向けてレーザー光Lを出射させる。照明光源53は、ワークWを照明するための照明光を生成する光源装置であり、LED発光ダイオードなどの発光素子からなる。この照明光源53は、少なくともレーザー光Lと略同一の波長を含む照明光を生成し、ハーフミラー54へ出射する。ハーフミラー54は、カメラ56の受光経路上に配置され、偏光ビームスプリッタ46からの戻り光を透過させる一方、照明光の出射軸をカメラ56の受光軸と略一致させる照明用光学スプリッタである。すなわち、偏光ビームスプリッタ46からの戻り光を透過させ、カメラ56に入射する一方、照明光源53からの照明光を偏光ビームスプリッタに向けて反射する。カメラ用シャッタ55は、カメラ56の受光経路を開閉可能に遮断し、レーザー光Lの照射時に戻り光がカメラ56に入射するのを防止するためのカメラ保護用遮断手段であり、偏光ビームスプリッタ46よりも上流側に配置される。ここでは、ハーフミラー54及びカメラ56間にカメラ用シャッタ55が設けられ、レーザー光Lの出力制御信号に基づいて開閉され、少なくともレーザー光Lの照射期間中は、カメラ56の受光経路を遮断している。このため、レーザー照射のタイミングと、カメラ撮影のタイミングを異ならせれば、レーザー光Lの戻り光によってカメラ56が損傷を受けるのを防止することができる。カメラ56は、ワークWを撮影し、撮影画像を生成するための撮像ユニットであり、マーカコントローラ22からの撮像制御信号に基づいて撮影を行い、得られた撮影画像をマーカコントローラ22へ出力する。ここでは、カメラ56が、レーザー光と略同一の波長を受光し、撮影画像を生成しているものとする。<テレセントリックレンズ48>図3は、図2のテレセントリックレンズ48の作用の一例を示した説明図である。図中のaには、印字可能エリアの中央にレーザー光Lを照射する場合、bには、印字可能エリアの左端付近にレーザー光Lを照射する場合、cには、印字可能エリアの右端付近にレーザー光Lを照射する場合がそれぞれ示されている。このテレセントリックレンズ48は、レーザー光Lの入射角度にかかわらず、その主光線がテレセントリックレンズ48の光軸と略平行となるようにレーザー光Lを出射させる。このため、XYスキャナ47の走査角が深くなり、テレセントリックレンズ48への入射角が大きくなった場合であっても、ワークW上に形成されるレーザー光Lのスポット径は変化せず、高精度のレーザー加工を行うことができる。この様なレーザーマーカ2において、レーザー光Lの出射軸と略一致させた受光軸を有するカメラ56を用いてワークWを撮影すれば、歪みの少ない撮影画像を得ることができる。すなわち、XYスキャナ47の走査角が深くなり、テレセントリックレンズ48への入射角が大きくなった場合であっても、撮影画像が歪むことはない。さらに、XYスキャナ47の走査角にかかわらず、撮影画像内において周辺の画像が歪むこともなくなる。従って、歪みの少ない撮影画像に基づいて、加工位置の確認又は調整を高い精度で行うことができる。<ハーフミラー54>図4は、図2のハーフミラー54を経由する光路の一例を示した説明図である。ハーフミラー54における反射は、光が入射する第1面で生じるのに加えて、第1面に対向する第2面でも生じる。このため、ハーフミラー54の反射光を撮影した場合、像が二重に見えるゴーストが発生する。これに対し、透過光を撮影した場合には、この様な問題が発生しない。このため、偏向ビームスプリッタ46から入射した戻り光が、ハーフミラー54を透過して出射される方向にカメラ56を配置し、ハーフミラー54で反射した照明光が、偏向ビームスプリッタ46へ入射するように照明光源53を配置すれば、鮮明な撮影画像を得ることができる。<光学ユニットの空間的配置>図5は、図2の光学ユニット41~48,51~56の空間的配置を示した図である。レーザー発振器41、ビームサンプラー42、ミキシングミラー44、Zスキャナ45、偏向ビームスプリッタ46及びXYスキャナ47は、水平方向に略一直線に整列配置され、レーザー光Lは、レーザー発振器41からXYスキャナ47まで直線経路を通り、XYスキャナ47によって下方へ曲げられ、テレセントリックレンズ48に入射する。このような構成を採用することにより、レーザー光が折れ曲がる回数を少なくすることができるので、上記光学ユニット41~47のばらつきによる誤差を抑制し、レーザー加工の精度を向上させることができる。レーザー発振器41は、T字型の形状からなり、右下の入力端子41Tから励起光が入力され、左上の出力筒41Bの先端に形成された出力窓41Wからレーザー光Lが出力される。ビームサンプラー42及びミキシングミラー44は、レーザー光Lの出射軸に対し、45°傾斜させて配置されている。発振器用シャッタ43は、遮光板43a、回転駆動部43b、位置検出部43c及び反射光吸収装置43dにより構成される。遮光板43aは、レーザー光Lの光路を遮断する遮光手段であり、例えば金属板からなる。回転駆動部43bは、遮光板43aを回転させる駆動手段であり、例えば、ロータリーソレノイドが用いられる。この回転駆動部43bが、遮光板43aを回転させることにより、レーザー光Lの光路を開閉可能に遮断することができる。位置検出部43cは、遮光板43aの回転位置を検出する検出手段であり、例えば、フォトカプラが用いられる。反射光吸収装置43dは、遮光板43aにより反射されたレーザー光Lを吸収し、レーザー光Lが散乱するのを防止している。偏向ビームスプリッタ46は、レーザー光Lの出射軸に対して約56.6°傾斜させて配置され、レーザー光Lの入射角をブリュースター角と略一致させている。このため、レーザー光Lを概ね100透過させることができる。戻り光は、偏向ビームスプリッタ46で反射され、水平方向のレーザー光Lの出射軸に対し、約66.8°の角度をもって上に向かう。照明モジュール530は、紙面手前側に照明光源53が配置され、紙面奥側にハーフミラー54が配置されたモジュールであり、手前から奥に向けて照射された照明光は、ハーフミラー54で反射され、左下方向の偏向ビームスプリッタ46に入射する。また、偏向ビームスプリッタ46から入射する戻り光は、ハーフミラー54を透過して、右上方向のカメラモジュール560へ入射される。カメラモジュール560は、カメラ56及びレンズ鏡筒57により構成されるモジュールであり、カメラ56は、レンズ鏡筒57に対して交換可能に取り付けられている。<マーカヘッド21の内部構造>図6は、図1のマーカヘッド21の内部構造を示した斜視図である。マーカヘッド21は、図2に示した光学ユニット41~48,51~56のうち、テレセントリックレンズ48及びカメラ56を除く各光学ユニットが、筐体フレーム60内に収容されている。筐体フレーム60は、アルミニウムなどの金属からなる一体成形されたフレームであり、ともに一体成形された仕切り板61によって2つの収容部62,63に分割されている。筐体フレーム60を一体成形し、各光学ユニット41~48,51~56を筐体フレーム60に固定することにより、これらの光学ユニットの配置精度を向上させ、レーザー加工の精度を向上させることができる。右側の収容部62は、レーザー発振器41が収容されるとともに、光ファイバーケーブル230の接続部231が外壁に取り付けられ、光ファイバー23が壁面を貫通している。励起光は、光ファイバー23を介して、レーザー発振器41の右下部へ入射され、レーザー発振器41の左上部の出力窓41Wからレーザー光Lが出射される。この出力窓41Wは、仕切り板61を貫通するレーザー発振器41の出力筒の先端、つまり、左側の収容部63内に配置されている。左の収容部63には、レーザー発振器41、テレセントリックレンズ48及びカメラ56を除く、各光学ユニットが収容されている。この収容部63は、防塵構造を有し、粉塵の影響によるレーザー加工の精度低下を防止している。筐体フレーム60には、マーカヘッド21を支持するための3本の高さ調整脚65が取り付けられている。各高さ調整脚65は、円柱状の支持部材であり、個別に長さを調整することができる。各高さ調整脚65は、共通のアタッチメントプレート66に取り付けられ、マーカヘッド21は、アタッチメントプレート66を介して作業台などの上に設置される。<照明モジュール530>図7は、図5の照明モジュール530の一構成例を示した平面図である。また、図8は、図7の照明モジュール530をA-A切断線によって切断した場合の断面図である。この照明モジュール530は、照明光源53、ヒートシンク531、アパーチャ532、集光レンズ533及びハーフミラー54により構成され、取付面534が、筐体フレーム60に固着される。ヒートシンク531は、多数の放熱フィンを備えた放熱板であり、照明光源53の背面に取り付けられている。アパーチャ532は、出射軸近傍の照明光のみを透過させる光学絞りであり、照明光の出射軸上に小さな透過窓を形成した遮光板からなる。アパーチャ532を透過した照明光は、集光レンズ533を通って、ハーフミラー54に入射される。ハーフミラー54は、カメラ56の受光軸に対し、45°傾斜させて配置されている。このようなアパーチャ532を照明光源53の前方に配置すれば、撮影に不要な光を遮断し、照射光の光量を抑制することができる。このため、撮影画像にレンズフレアが生じるのを抑制することができる。特に、XYスキャナ47が浅い走査角度の場合に、照明光がテレセントリックレンズ48で反射され、撮影画像にレンズフレアが生じるのを抑制することができる。<カメラモジュール560>図9は、図5のカメラモジュール560の一構成例を示した外観図である。このカメラモジュール560は、カメラ56及びレンズ鏡筒57からなる。カメラ56は、撮像素子56a、回路基板56b及びマウント部56cからなる撮影ユニットである。撮像素子56aは、多数の受光素子がマトリックス状に配置され、ワークWの撮影画像を出力する撮像手段であり、例えば、CCDChargeCoupledDevice:電荷結合素子を用いることができる。回路基板56bは、撮影素子56a及びその制御回路が配置されたプリント基板である。マウント部56cは、カメラ56をレンズ鏡筒57と係合させる係合手段であり、回路基板56bに固着されている。ここでは、マウント部56cが、内面にネジ溝が形成された円筒体からなり、汎用のねじ込みマウント、例えば、Cマウントを構成しているものとする。レンズ鏡筒57は、鏡筒フレーム571及びカメラ取付部572からなる。鏡筒フレーム571は、一端をハーフミラー54に対向させ、他端にカメラ取付部572が設けられた略筒状の筐体であり、筐体フレーム60に固着されている。レンズ鏡筒57内に収容されている結像レンズ57rは、戻り光を撮像素子56aに結像させるための光学系であり、波長選択フィルタ57fを備えている。波長選択フィルタ57fは、少なくともレーザー光Lと略同一の波長を選択的に透過させるフィルタである。波長選択フィルタ57fを用いて、レーザー光Lと略同一の波長からなる戻り光をカメラ56に入射するとともに、撮影に必要のない波長成分を除去することにより、鮮明な撮影画像を得ることができる。<カメラ56の角度調整機構及びオフセット調整機構>図10は、図9のカメラ56及びカメラ取付部572の詳細構成を示した図であり、図中のaは、受光軸上カメラ56側から見た図であり、bは、受光軸と直交する方向から見た図である。また、図11は、図9のカメラ56及びカメラ取付部572をB-B切断線により切断した場合の断面図である。カメラ取付部572は、可動マウント部573及びマウント支持部574からなるカメラマウントであり、カメラ56が着脱可能に取り付けられる。このカメラ取付部572は、カメラ56の取付位置を調整することができる。カメラ56は、カメラ取付部572により筐体フレーム60の外に配置される。可動マウント部573は、カメラ56と係合させる係合手段であり、マウント支持部574によって支持されている。可動マウント部573は、中心軸を一致させて配置された円筒体57aと円盤状のフランジ57bとからなる。マウント支持部574は、カメラ56の受光軸を含む貫通孔が形成された内筒体57cと、内筒体57cを収容する外筒体57dからなる。この可動マウント573は、フランジ57bをマウント支持部574の上端面に当接させた状態で、マウント支持部574に取り付けられている。フランジ57bから上向きに突き出た円筒体57aは、その外周面にネジ溝が形成され、カメラ56と係合するねじ込みマウント、例えば、Cマウントを構成している。つまり、カメラ56は、マウント部56cを可動マウント部573と螺合することにより、カメラ取付部572に着脱可能に取り付けられている。可動マウント573は、6つの調整ネジAJ1,AJ2を用いて固定される。4つの調整ネジAJ1は、撮像素子56a上における受光軸の位置を調整する調整手段である。また、2つの調整ネジAJ2は、受光軸を中心として撮像素子56aの向きを調整する調整手段である。4つの調整ネジAJ1は、それぞれが光軸と直交し、隣接する調整ネジAJ1が直角をなすように配置されている。また、マウント支持部574の外筒体57dに形成されたZ方向に延びる長孔57bを外側から貫通し、内筒体57cと螺合している。このため、これらの調整ネジAJ1を回すことにより、可動マウント部573を2次元移動させ、撮像素子56a上における受光軸の位置をXY方向図10に移動させることができる。また、調整ネジAJ1を緩めて位置を調整することにより、可動マウント部573をZ方向光軸方向に移動させ、撮像素子56aと結像レンズ57rとの距離をZ方向に微調整することができる。なお、X方向及びY方向のオフセット調整幅は、1~2mm程度である。また、2つの調整ネジAJ2は、いずれも光軸と平行になるように配置され、可動マウント部573のフランジ57bの外周に沿って延びる円弧状の長孔57aを外側から貫通し、マウント支持部574の内筒体57cの上端面へ螺入させている。このため、これらの調整ネジAJ2を緩めて、可動マウント部573を回転させることにより、光軸を中心として撮像素子56aの向き取付角度θを調整することができる。なお、取付角度θの調整幅は、90°程度である。図12は、図9のカメラモジュール560における撮像素子56aの位置やカメラ56の取付角度のバラツキを示した説明図である。図中のaには、正常な場合が示され、bには、カメラ56の取付角度にずれが生じている場合が示され、cには、撮像素子56aの位置にずれが生じている場合が示されている。カメラ56は、マウント部56c内にカメラ取付部572をねじ込むことにより、カメラ取付部572に対し固定される。このため、ネジ溝やネジ山の加工状態によっては、カメラ56の取付角度にバラツキが生じる。カメラ取付部572は、カメラ56の取付角度にずれが生じていても、上述した角度調整機構により、カメラ56の取付角度を修正することができる。また、カメラ56は、回路基板56b上の撮像素子56aの位置とマウント部56cの中心軸とを合わせるのが容易ではない。このため、マウント部56cに対する撮像素子56aの位置にバラツキが生じる。カメラ取付部572は、撮像素子56aの位置にずれが生じていても、上述したオフセット調整機構により、マウント部56cに対する撮像素子56aの位置を修正することができる。<カメラカバー70の取付構造>図13は、図1のマーカヘッド21におけるカメラカバー70の取付構造を示した斜視図である。カメラ56は、筐体フレーム60に対して固定されたカメラ取付部572の可動マウント部573と螺合させることにより、固定される。レーザーマーカ20には、可動マウント部573に装着されたカメラ56が露出しないように当該カメラ56を覆うカメラカバー70が取り付けられる。このカメラカバー70は、筐体フレーム60に着脱可能に取り付けられる。この例では、カバー取付ネジ75によってカメラカバー70が筐体フレーム60に固定される。カメラ56を可動マウント部573から取り外した場合、レーザー光LがワークWからの戻り光や出射光学系、XYスキャナ47などによる散乱光としてカメラ取付部572の開口から漏出する虞がある。そこで、このレーザーマーカ20では、レーザー光Lの漏出を防止するために、カメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されれば、レーザー光Lの出力を停止させる。<カメラカバー70>図14は、図13のカメラカバー70の詳細構成を示した図である。図中のaには、カメラカバー70の平面図が示され、bには、カメラカバー70の側面図が示されている。このカメラカバー70は、金属などの遮光性部材からなる平板の曲げ加工などによって形成され、カメラ56を収容するカメラ収容部71と、筐体フレーム60に固定される取付面72からなる。取付面72には、ネジ孔73及び押し子74が形成されている。カメラカバー70は、ネジ孔73を介してカバー取付ネジ75を筐体フレーム60に螺合させることにより、固定される。押し子74は、カメラカバー70の着脱を検出するリミットSWスイッチ80を開閉するための操作体であり、取付面72から突出する柱状体からなる。<リミットSW80>図15は、図13のマーカヘッド21内のリミットSW80の構成例を示した図である。図中のaには、リミットSW80の側面図が示され、bには、リミットSW80を上から見た様子が示されている。このリミットSW80は、カメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことを検出するためのカバー着脱検出手段であり、本体部81、バネ片82及び押し子83からなる。本体部81は、対向させて配置された2つの端子電極からなるメカニカル接点84を有し、筐体フレーム60内に配置される。メカニカル接点84は、バネ片82の先端部を押下することにより下方に移動する押し子83によって導通状態に移行する一方、バネ片82を解放することによって遮断状態に移行する。このリミットSW80は、カメラカバー70を筐体フレーム60に取り付けることにより、押し子74がバネ片82に当接して当該バネ片82を押下し、導通状態に移行する。一方、カメラカバー70を筐体フレーム60から取り外すことにより、バネ片82が解放され、遮断状態に移行する。この様なカメラカバー70着脱の検出信号は、端子電極85を介してマーカコントローラ22へ出力される。図16は、図13のマーカヘッド21におけるカメラカバー70の取付時の様子を示した図であり、マーカヘッド21の垂直面による切断面が示されている。カメラカバー70は、筐体フレーム60に対し、上方からカメラ56に被せるようにして取り付けられる。その際、カメラカバー70の押し子74が、筐体フレーム60の貫通孔60aを介してリミットSW80のバネ片82に当接し、当該バネ片82を下方へ弾性変形させる。リミットSW80は、カメラカバー70を筐体フレーム60に装着することによって導通状態に移行し、カメラカバー70を筐体フレーム60から取り外すことによって遮断状態に移行する。<マーカコントローラ22>図17は、図2のレーザーマーカ20におけるマーカコントローラ22の構成例を示したブロック図である。このマーカコントローラ22は、端子台31、DC電源32、Qスイッチ駆動回路33、SSR34、励起光源用電源35、LD駆動回路36、LD37、レーザー出力制御部38及び報知部39により構成される。DC電源32は、商用電源から供給される交流を直流に変換し、マーカヘッド21、Qスイッチ駆動回路33及びレーザー出力制御部38へ電力供給を行う電源装置である。Qスイッチ駆動回路33は、レーザー発振器41内のQスイッチを駆動するドライバ回路であり、Qスイッチに対し、発振周波数、パルス幅などを指示するための所定のQsw制御信号を出力する。SSRSolidStateRelay34は、レーザー出力制御部38からのリレー制御信号に基づいて、励起光源用電源35に対する電力供給を遮断し、或いは、遮断状態を解除して電力供給を再開させるためのリレー回路であり、半導体素子からなる。励起光源用電源35は、SSR34を介して供給される商用電源を利用して、LD駆動回路36に対し電力供給を行う電源装置である。LD駆動回路36及びLDレーザーダイオード37は、レーザー発振用の励起光を生成する励起光源である。LD37は、励起光としてレーザー光を生成する発光素子であり、半導体素子からなる。LD駆動回路36は、LD37に対し、駆動電流Iを供給する。レーザー出力制御部38は、電力供給制御部381、加工設定データ記憶部382、光強度制御部383及びシャッタ制御部384からなり、レーザー光Lの出力制御を行う。このレーザー出力制御部38は、リミットSW80からのカバー検出信号に基づいて、レーザー光LがワークWに向けて出射されるのを禁止する。つまり、レーザー出力制御部38は、カメラカバー70が取り外されたか否かを判断するカバー着脱判断手段として機能し、カメラカバー70が取り外されたと判定すると、レーザー光Lの出射を禁止する。具体的には、レーザー発振を停止させ、或いは、Qスイッチを制御し、或いは、発振器用シャッタ43を閉じることによって、レーザー光LのワークWへの出射が禁止される。加工設定データ記憶部382には、端末装置10から転送された加工設定データが保持される。光強度制御部383は、加工設定データ記憶部382内の加工設定データに基づいて、Qスイッチ駆動回路33及びLD駆動回路36を制御し、レーザー光Lの出力調整を行う。電力供給制御部381は、リミットSW80からのカバー検出信号に基づいて、励起光源用電源35に対する電力供給を制御するための所定のリレー制御信号を生成し、SSR34へ出力する。具体的には、リミットSW80によりカメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことが検出されれば、励起光源用電源35に対する電力供給を遮断させる。一方、カメラカバー70が筐体フレーム60に装着されたことが検出されれば、励起光源用電源35に対する電力供給を再開させる。光強度制御部383は、リミットSW80からのカバー検出信号に基づいて、LD駆動回路36に対し駆動電流Iの電流値を指示する。具体的には、リミットSW80によりカメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことが検出されれば、LD駆動回路36に対して駆動電流Iの電流値=0を指示し、レーザー出力停止状態に移行する。つまり、レーザー光Lの照射期間中であっても、カメラカバー70が取り外されれば、励起光の出力は停止する。一方、カメラカバー70が筐体フレーム60に装着されたことが検出されれば、レーザー出力停止状態を解除する。シャッタ制御部384は、リミットSW80からのカバー検出信号に基づいて、発振器用シャッタ43及びカメラ用シャッタ55を制御するための所定のシャッタ制御信号を生成する。具体的には、リミットSW80によりカメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことが検出されれば、発振器用シャッタ43及びカメラ用シャッタ55を閉じ、レーザー出力停止状態に移行する。つまり、レーザー光Lの照射期間中であっても、カメラカバー70が取り外されれば、レーザー光Lの出射経路は遮断される。また、カメラ撮影時にカメラ56を誤って取り外した場合であっても、カメラ用シャッタ55によりカメラ56の受光経路が遮断される。一方、カメラカバー70が筐体フレーム60に装着されたことが検出されれば、レーザー出力停止状態を解除することができる。例えば、主電源を一旦オフしてから再度電源投入することにより、レーザー出力の停止状態を解除することができる。報知部39は、リミットSW80からのカバー検出信号に基づいて、カメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことを報知する。具体的には、リミットSW80によりカメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことが検出されれば、端子台31に接続された外部機器、又は、マーカコントローラ22に接続されたコンソールに対し、カメラカバー70が未装着であることを示す警告信号が出力される。<電力供給制御部381>図18は、図17のレーザー出力制御部38内の電力供給制御部381の構成例を示した図である。電力供給制御部381には、抵抗素子R1を介してプルアップされたリミットSW80の出力が供給される。このリミットSW80の出力は、メカニカル接点84の導通時に、電圧レベルがローレベルとなる一方、解放時には、ハイレベルとなるカバー検出信号である。この電力供給制御部381は、2つのトランジスタ91,92、プルアップ抵抗R2及びリレー制御回路93からなり、入力信号の電圧レベルがハイレベルである場合に、ローレベルのリレー制御信号を出力し、SSR34をオフさせる。トランジスタ91,92は、それぞれのコレクタ端子が共通の出力端子に接続され、プルアップ抵抗R2を介して直流電源が供給されている。また、エミッタ端子は、いずれも接地されている。入力信号は、トランジスタ91のベース端子及びリレー制御回路93に供給される。トランジスタ92のベース端子には、リレー制御回路93の出力が供給される。リレー制御回路93は、カバー検出信号に基づいて、トランジスタ92を開閉制御する電子回路である。具体的には、入力信号の電圧レベルがローレベルである場合に、ローレベルを出力する一方、入力レベルがハイレベルである場合には、ハイレベルを出力し、トランジスタ92をオンする。この様なリレー制御回路93としては、例えば、FPGAFieldProgrammableGateArrayを用いてハードウェア的に構成される。FPGAは、プログラム可能な論理回路からなる半導体装置である。なお、リレー制御回路93としては、所定のアプリケーションプログラムによってプロセッサを動作させることによりソフトウェア的に構成されるものであっても良い。リレー制御信号は、トランジスタ91,92の論理和として出力され、これらのトランジスタ91,92の少なくとも一方がオンした場合に、ハイレベルからローレベルに切り替えられる。この様な構成により、トランジスタ91又はリレー制御回路93のいずれかが故障し、或いは、リレー制御回路93が暴走した場合であっても、正しくSSR34をオフさせることができる。図19は、図2のレーザーマーカ20におけるQスイッチ414の駆動系を模式的に示した説明図である。レーザー発振器41内のQスイッチ414を駆動するためには、高電圧が必要である。本実施の形態によるレーザーマーカ20では、この様なQスイッチ及びその駆動系の高電圧から他の回路や部品を保護し、また、感電を防ぐための防護機構が設けられている。レーザー発振器41は、レーザー媒質411、共振用ミラー412,413、Qスイッチ414及び放熱板415からなる。レーザー媒質411は、光ファイバーケーブル230内の光ファイバー23を介してマーカコントローラ22から伝送される励起光により励起され、誘導放射によりレーザー光Lを増幅する。また、レーザー媒質411は、共振用ミラー412及び413間に配置され、レーザー光Lは、レーザー媒質411を通過するごとに増幅される。Qスイッチ414は、Q値を変化させることによりエネルギー密度の高いレーザーパルスを得るための光学素子であり、信号伝送ケーブル101を介してマーカコントローラ22から伝送されるQsw制御信号に基づいて動作する。このQスイッチ414は、例えば、複屈折を利用して、印加電圧により透過光量を調整することができる電気光学素子からなり、レーザー媒質411と共振用ミラー出力ミラー413との間に配置される。また、Qスイッチ414は、放熱板415などを介して筐体フレーム60に固定される。信号伝送ケーブル101は、Qsw制御信号を伝送するためのワイヤーケーブルであり、例えば、同軸ケーブルからなる。信号伝送ケーブル101は、その一端が接続部102を介してマーカヘッド21の筐体フレーム60に取り付けられ、他端が接続部102を介してマーカコントローラ22のコントローラ筐体220に取り付けられている。光ファイバーケーブル230は、励起光を伝送するための光ファイバー23からなるケーブルである。光ファイバー23は、例えば、導電性金属によってシールドされる。光ファイバーケーブル230も、信号伝送ケーブル101と同様に、その一端が接続部231を介して筐体フレーム60に取り付けられ、他端が接続部231を介してコントローラ筐体220に取り付けられている。信号伝送ケーブル101の接続部102は、所定のロック機構を有するBNCBayonetNeillConcelmanコネクタからなり、取り外すことができないようになっている。筐体フレーム60は、光ファイバーケーブル230内の金属シールド及びコントローラ筐体220を介して接地されている。Qスイッチ駆動回路33は、Qsw制御信号として高電圧を発生する。このため、Qスイッチ駆動回路33と導通する回路領域221は、他の回路領域223に対し、強化絶縁されている。このため、回路領域221及び223間で信号を送受信する際には、フォトカプラなどの絶縁性の信号伝達素子222を介して行われる。本実施の形態によれば、筐体フレーム60の可動マウント部573に装着されたカメラ56により、レーザー光Lと略同軸の光路を経由してワークWからの戻り光を受光することができ、加工前に加工位置の確認及び調整を高精度で行うことができる。また、カメラ56を可動マウント部573から取り外すことにより、所望のカメラに交換することができる。ただし、カメラ56を取り外すには、まず、カメラ56を覆うカメラカバー70を筐体フレーム60から取り外さなければならない。そして、カメラカバー70を取り外せば、そのことがリミットSW80により検出され、レーザー光Lの出力は停止する。この様な構成により、カメラ56を可動マウント部573から取り外した場合に、レーザー光Lが、ワークWからの戻り光や出射光学系などによる散乱光として、可動マウント部573の開口から漏出するのを防止することができる。また、レーザー光Lの照射期間中にカメラ56を誤って取り外した場合であっても、レーザー光Lが可動マウント部573から漏出するのを防止することができる。このため、ユーザは、カメラ56をいつでも取り外すことができる。また、カメラ56を装着していなくてもレーザー光Lを出力することができる。また、カメラカバー70を筐体フレーム60から取り外した場合に、励起光源用電源35への電力供給を遮断させることにより、レーザー光Lの出力を確実に停止させることができる。さらに、カメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことを確実に検出することができるとともに、カメラカバー70が装着されていないにもかかわらず、カバー検出信号の伝送路の断線によって、レーザー光Lの出力停止状態が誤って解除されるのを防止することができる。また、カメラ56内における撮像素子56aの位置やカメラ56の取付角度θのバラツキを調整することができる。なお、本実施の形態では、カメラカバー70が取り外されたことを検出して、発振器用シャッタ43及びカメラ用シャッタ55を閉じる場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、レーザー光Lの出力時にはカメラ用シャッタ55を閉じる制御を行うような構成であっても良い。この様に構成すれば、レーザー光Lの照射期間中にカメラ56を誤って取り外した場合であっても、レーザー光Lが可動マウント部573から漏出するのを防止することができる。このため、ユーザは、カメラ56をいつでも安心して取り外すことができる。また、カメラ56が取り付けられていない状態でレーザー光Lを出力することができる。また、本実施の形態では、カバー検出手段が、カメラカバー70を筐体フレーム60から取り外すことによって遮断状態に移行するメカニカル接点からなる場合の例について説明したが、本発明はカバー検出手段の構成がメカニカル接点に限定されるものではない。例えば、フォトインタラプタを用いた無接点回路によって、カメラカバー70が取り外されたことを検出するような構成であっても良い。また、本実施の形態では、カバー検出信号に基づいて、励起光源用電源35に対する電力供給を遮断する場合の例について説明したが、レーザー光Lの出力を強制的に停止させる構成はこれに限定されるものではない。例えば、レーザー発振器41のQスイッチ414を制御してレーザー光Lの出力を停止させても良い。また、本実施の形態では、レーザーマーカ20がSHG型レーザーマーキング装置である場合の例について説明したが、本発明によるレーザー加工装置はこれに限定されるものではない。例えば、ファイバーレーザー型のマーキング装置にも本発明は適用することができる。ファイバーレーザー型マーキング装置は、Ybイッテルビウムをドープしたファイバーを増幅器として用いるレーザーマーカである。"