"上面および下面を有する台座と、前記台座の上面に実装されているセンサ素子とを備え、前記台座の上面は、前記下面に対して傾斜する傾斜部分を有し、前記センサ素子は、前記傾斜部分に実装されており、前記センサ素子は、前記台座の傾斜部分に固定される固定面と、前記固定面の反対側に位置する天面と、前記天面上に形成された電極とを有し、前記天面の少なくとも一部は、前記台座の下面に対する傾斜角度が小さくなるように前記固定面に対して傾斜しており、前記天面における前記固定面に対して傾斜した部分に前記電極が形成されている、センサ装置。前記台座の上面は、前記下面に対して平行な水平部分を有し、前記水平部分に実装されている集積回路素子と、前記集積回路素子の天面に形成されている外部電極と、前記センサ素子の前記電極および前記集積回路素子の前記外部電極を電気的に接続するワイヤとをさらに備えている、請求項1に記載のセンサ装置。複数のセンサ素子を構成する集合基板を準備する工程と、前記集合基板の延在方向に対して傾斜する傾斜面を前記集合基板の表面に形成する工程と、前記集合基板を分断して前記センサ素子を個片化する工程と、下面と、前記下面に対して傾斜する傾斜部分を含む上面とを有する台座を準備する工程と、前記台座の上面における前記傾斜部分に前記センサ素子を実装する工程とを備えた、センサ装置の製造方法。前記集合基板上にマスクパターンを形成する工程をさらに備え、前記マスクパターンをマスクとして前記集合基板にサンドブラストを施すことにより、前記傾斜面が形成される、請求項3に記載のセンサ装置の製造方法。ダイシングブレードを用いて前記積層基板を加工することにより、前記傾斜面が形成される、請求項3に記載のセンサ装置の製造方法。特許文献1に記載のセンサ装置においては、長いリードフレームを複雑に曲げる加工を要し、高度な加工工程を追加する必要がある。この結果、製造コストが増大する。また、金属からなるリードフレームに対して、何段階にもわたる、複雑な曲げ加工を施すことにより、位置精度、端子平行度、端子コプラナリティ、角度精度などが劣化することが懸念される。さらに、特許文献1に記載のセンサ装置においては、モールドの樹脂量が多くなる傾向にあり、その材料費を含む製造コストが増大する。また、モールド樹脂の応力によるセンサ素子の変形が誘発されやすくなり、センサ特性が不安定になる。特許文献2に記載のセンサ装置においては、リードフレームを変形させるときにワイヤも変形することにより、接合信頼性の劣化や、変形接触、ワイヤ間隔の変化などによるセンサ特性への影響が生じることが懸念される。また、金属からなるリードフレームを変形させるので、その変形量が安定せず、傾斜角度の精度が低い。さらに、特許文献2に記載のセンサ装置においては、リードフレーム実装、樹脂モールドによるパッケージを前提とした製造方法を採用しているが、成形時の圧力や樹脂との線膨張係数差により発生する応力に対して影響を受けやすい素子など、樹脂モールドパッケージングに適さないデバイスに対しては、特許文献2に記載の製造方法を適用できない。特許文献3に記載のセンサ装置においては、傾斜した台座に実装されたチップに対してワイヤボンディングを行なうことになるが、この場合、超音波や押しつけ力が接合面に理想的に伝わらず接合が不十分となる。さらに、バンプ形状やネック形状、ループ形状が不安定であり、接合信頼性が劣化する。また、傾斜した状態でボンディング位置の認識を行なう際に、画像認識用カメラの焦点深度の影響からワイヤボンディングの位置精度が著しく低下する。それらを防ぐためには、特別な設備が必要となり、製造コストが増大する。本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、センサ素子の傾斜角度の精度が高く、製造コストが抑制され、かつ、センサ素子と他の素子との電気的接合の信頼性が高いセンサ装置およびその製造方法を提供することにある。本発明に係るセンサ装置は、上面および下面を有する台座と、台座の上面に実装されているセンサ素子とを備え、台座の上面は、下面に対して傾斜する傾斜部分を有し、センサ素子は、傾斜部分に実装されており、センサ素子は、台座の傾斜部分に固定される固定面と、固定面の反対側に位置する天面と、天面上に形成された電極とを有し、天面の少なくとも一部は、台座の下面に対する傾斜角度が小さくなるように固定面に対して傾斜しており、天面における固定面に対して傾斜した部分に電極が形成されている。1つの実施態様では、上記センサ装置において、台座の上面は、下面に対して平行な水平部分を有する。この実施態様において、上記センサ装置は、水平部分に実装されている集積回路素子と、集積回路素子の天面に形成されている外部電極と、センサ素子の電極および集積回路素子の外部電極を電気的に接続するワイヤとをさらに備えている。本発明に係るセンサ装置の製造方法は、複数のセンサ素子を構成する集合基板を準備する工程と、集合基板の延在方向に対して傾斜する傾斜面を集合基板の表面に形成する工程と、集合基板を分断してセンサ素子を個片化する工程と、下面と、下面に対して傾斜する傾斜部分を含む上面とを有する台座を準備する工程と、台座の上面における傾斜部分にセンサ素子を実装する工程とを備える。1つの実施態様では、上記センサ装置の製造方法は、集合基板上にマスクパターンを形成する工程をさらに備え、マスクパターンをマスクとして集合基板にサンドブラストを施すことにより、傾斜面が形成される。1つの実施態様では、上記センサ装置の製造方法において、ダイシングブレードを用いて積層基板を加工することにより、傾斜面が形成される。本発明によれば、センサ装置において、センサ素子の傾斜角度の精度を向上させ、製造コストを抑制するとともに、センサ素子と他の素子との電気的接合の信頼性を向上させることができる。以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。センサ装置の構造図1は、本実施の形態に係るセンサ装置を示す断面図である。図1に示すように、本実施の形態に係るセンサ装置は、角速度センサ素子1と、集積回路素子2と、角速度センサ素子1および集積回路素子2を電気的に接続するワイヤ3と、角速度センサ素子1および集積回路素子2が実装される台座4と、角速度センサ素子1および集積回路素子2を台座4に接着固定するダイボンド材5とを含む。なお、図1中に示されるZ軸が、角速度センサ素子1の角速度検知軸である。図2は、図1に示すセンサ装置に含まれる角速度センサ素子1を示す図である。図2に示すように、角速度センサ素子1は、矩形状の振動子基板10と、同じく矩形状の一対の保護基板20とを含み、一対の保護基板20が振動子基板10の両主面にそれぞれ貼り合わされることにより、一体的に構成されている。また、一対の保護基板20のうち、角速度センサ素子1の天面側となる保護基板20は、天面の一辺を切り欠くように形成されている傾斜面20Aを有している。そして、傾斜面20A上には、複数の電極30が形成されている。振動子基板10は、たとえば単結晶または多結晶をなす低抵抗なシリコン材料からなる。保護基板20は、たとえば高抵抗なシリコン材料、ガラス材料などからなる。本実施の形態では、保護基板20はガラス材料からなる。振動子基板10と保護基板20とは、たとえば陽極接合などの接合方法により、互いに接合されている。ここで、保護基板20には、振動子基板10との接合面に凹部図示せずが形成されている。凹部が振動子基板10の可動部分を密閉するように配置されることにより、角速度センサ素子1の内部に振動子基板10の振動空間を確保するためのキャビティ図示せずが形成されている。また、キャビティ内は、振動ダンピングを低減するために、真空状態または低圧力状態に保たれている。再び図1を参照して、本実施の形態に係るセンサ装置では、角速度センサ素子1の傾斜面20A上に形成された複数の電極30と、外部電極として集積回路素子2の天面上に形成されたパッド2Aとをワイヤ3により接続することで、角速度センサ素子1と集積回路素子2とが電気的に接続される。台座4は樹脂材からなり、傾斜面4Aと、水平面4Bとを有する。角速度センサ素子1は、傾斜面4A上に実装され、集積回路素子2は、水平面4B上に実装される。角速度センサ素子1の天面は台座4の傾斜面4Aに対して平行であるが、傾斜面20Aは、傾斜面4Aに対して傾斜している。台座4における水平面4Bに対する傾斜面4Aの傾斜角度と、角速度センサ素子1における点面に対する傾斜面20Aの傾斜角度とは、略同じである。したがって、台座4の水平面4Bと、角速度センサ素子1の傾斜面20Aとは、略平行である。そして、その結果、角速度センサ素子1の電極30と、集積回路素子2のパッド2Aとは、互いに平行になる。振動子基板10の構造次に、図3を用いて、振動子基板10の構造について説明する。図3に示すように、振動子基板10には、エッチング処理などの微細加工を施すことにより、第1~第4の各質量部71~74、駆動梁80、固定部181、182が形成されている。また、第1および第2モニタ電極91、92、第1~第4駆動電極101~104、ならびに第1~第4検出電極161~164などが形成されている。ここで、図3において、振動子基板10の長手方向をY軸方向、これに直交する短手方向をX軸方向、両軸に共に直交する紙面に垂直な方向をZ軸方向とする。第1~第4の各質量部71~74は、駆動梁80によってY軸方向に沿って直列に支持されており、これによって第1~第4の各質量部71~74はX軸方向に沿って振動可能な状態になっている。すなわち、第1~第4の各質量部71~74が可動部となっており、第1および第2モニタ電極91、92、ならびに第1~第4駆動電極101~104が固定部となっている。第1質量部71には、第1モニタ電極91ならびに第1および第2の駆動電極101、102の櫛歯状部分に対向するように、左右に突出形成された、櫛歯状の可動側電極111a、111b、111cが設けられている。第2質量部72は、駆動梁80により支持された四角形の第1駆動枠121と、その内側において上下の第1検出梁131により支持された2つの四角形を連接した形状の第1検出枠141とを有する。第1駆動枠121の外側には、第1質量部71に近接して上記の第1および第2駆動電極101、102の櫛歯状部分に対向した、櫛歯状の可動側電極151a、151bが形成されている。また、第1検出枠141の2つの四角形部分の内側には、それぞれ櫛歯状の第1および第2検出電極161、162にそれぞれ対向して、櫛歯状の可動側電極171が形成されている。これにより、第1検出枠141は可動側電極171と共に第1検出梁131によって、Y軸方向に沿って振動可能な状態になっている。第4質量部74には、第2モニタ電極92ならびに第3および第4の駆動電極103、104の櫛歯状部分に対向するように、左右に突出形成された、櫛歯状の可動側電極112a、112b、112cが設けられている。第3質量部73は、駆動梁80により支持された四角形の第2駆動枠122と、その内側において上下の第2検出梁132により支持された2つの四角形を連接した形状の第2検出枠142とを有する。第2駆動枠122の外側には、第4質量部74に近接して上記の第3および第4駆動電極103、104の櫛歯状部分に対向した、櫛歯状の可動側電極152a、152bが形成されている。また、第2検出枠142の2つの四角形部分の内側には、それぞれ櫛歯状の第3および第4検出電極163、164にそれぞれ対向して、櫛歯状の可動側電極172が形成されている。これにより、第2検出枠142は可動側電極172と共に第2検出梁132によって、Y軸方向に沿って振動可能な状態になっている。振動子基板10の平面に対して垂直なZ軸が、角速度検知軸となる。振動子基板10のY軸方向の振動による変位により、振動子基板10に対して垂直な検知軸Z軸まわりの角速度を検知することができる。つまり、角速度センサ素子1は、図3に示すZ軸方向を回転中心軸とした回転角速度に応じた出力信号容量変化を、電極30を介して外部に出力する。センサ装置の製造方法次に、図4を用いて、本実施の形態に係るセンサ装置の製造方法について説明する。まず、図4aに示すように、複数の振動子基板10が形成されているシリコンウェハ10Aの両面に、複数の保護基板20の凹部が形成されている2枚のガラス基板20Bをそれぞれ貼り合わせてなる積層基板を準備する。積層基板は、後に複数の角速度センサ素子1に個片化される集合体である。そして、積層基板の一方のガラス基板20B上にドライフィルムレジストを貼り、ドライフィルムレジストを露光現像することにより、サンドブラスト用のマスク20Cを形成する。次に、図4b1に示すように、サンドブラストのノズルを傾斜させるか、マスク20Cが形成されているウエハを傾斜させて固定し要するに、ノズルの噴射方向に対して被加工面を斜めに交差させ、サンドブラストによる加工を行う。その際、被加工面の状態やチッピング状態を最適化するように、砂の材質、粒度、ノズル基板間距離、加工圧、スキャンスピード、吐出量などを最適化する。上記サンドブラストにより、ガラス基板20B上に傾斜面20Aが形成される。なお、傾斜面20Aの形成方法としては、図4b1に示す方法に代えて、図4b2に示すように、ダイシングブレード20Dにより切り込みを入れる方法が用いられてもよい。次に、加工済み積層基板の表面に、真空蒸着やスパッタ成膜などを用いて電極膜を成膜する。電極膜の成膜後、レジストなどで所望のパターンを保護したのち、エッチングによりパターニングして、図4cに示す電極30を形成する。なお、電極30の形成方法としては、上述の方法に代えて、先にレジストをパターニングし、その上から電極膜を成膜し、リフトオフによりパターニングする方法が用いられてもよいし、めっき法を用いてパターニングする方法が用いられてもよいし、印刷などの方法が用いられてもよい。電極30を形成した後、積層基板をダイシングすることにより、複数の角速度センサ素子1を個片化する。次に、図4dに示すように、上面の一部が傾斜した台座4を準備する。台座4としては、金型に樹脂を流し込み成形したものを用いることで、正確な傾斜角度の傾斜面4Aを有する台座4を安価に作成することができる。台座4の傾斜面4A上に、角速度センサ素子1をダイボンドする。また、水平面4B上には、角速度センサ素子1の駆動、信号処理などを行なう集積回路素子2ASICをダイボンドする。ここで、角速度センサ素子1の天面に対するガラス基板20の傾斜面20Aの傾斜角度は、台座4の水平面4Bに対する傾斜面4Aの傾斜角度とほぼ同じ角度に形成されているため、傾斜面20Aは水平面4Bと略平行になっている。次に、図4eに示すように、水平面4Bに対して略平行な傾斜面20A上に形成された電極30と、集積回路素子2の電極と間を、ワイヤ3により電気的に接続する。一般的に言って、ワイヤボンディングにより接続する両電極面が斜めに交差していると、画像認識用カメラの焦点深度の影響からワイヤボンディングの位置精度が低下する傾向にある。この影響が生じ始める交差角度は、±10度程度であるため、傾斜面20Aは、必ずしも水平面4Bと略平行である必要はなく、±10度程度の範囲内で交差していてもよい。たとえば、角速度センサ素子1の下面に対する傾斜面20Aの傾斜角度が約20度である場合、水平面4Bに対する傾斜面4Aの傾斜角度が約10度~約30度の範囲である台座4に対応することができる。次に、図4fに示すように、プリント基板6上に台座4を実装し、金属性のキャップ7により台座4を封止する。これにより、安価なパッケージが実現可能である。作用効果本実施の形態に係るセンサ装置によれば、上記特許文献1に記載のセンサ装置に比べて、リードフレームの曲げ形状によらずに角速度センサ素子1の検出軸を傾斜させることができるため、加工が容易である。また、台座4として、樹脂製のものを用いることで、高精度の傾斜角度を持つ安価な台座4を再現性よく得ることができる。そして、安価な台座4上において角速度センサ素子1の傾斜実装を実現することができる。そのため、樹脂モールドで角速度センサ素子1を固定する必要はなく、、樹脂の応力による角速度センサ素子1の変形も抑制できる。さらに、ワイヤ3を設けた後に、ワイヤ3を変形させることが無いので、接合信頼性の確保や、ワイヤ3の接触および間隔変化による特性への影響を抑制できる。また、角速度センサ素子1の傾斜面20A上に形成された複数の電極30が、集積回路素子2の天面上に形成されたパッド2Aと同じくほぼ水平になるため、角速度センサ素子1が傾斜実装されていても、通常のワイヤボンディングと同じ、ほぼ水平な状態でワイヤボンディングできる。したがって、接合信頼性の劣化を抑制できる。さらにまた、角速度センサ素子1を台座4の傾斜面4Aにダイボンドするだけで傾斜実装するだけなので、傾斜実装に際して特別な設備は必要なく、水平実装モデルと同じ製造ラインを用いることができる。この結果、コストダウンにつながる。このように、本実施の形態に係るセンサ装置によれば、角速度センサ素子1の傾斜角度の精度を向上させ、製造コストを抑制するとともに、角速度センサ素子1と集積回路素子2との電気的接合の信頼性を向上させることができる。まとめ上述した内容について要約すると、次のようになる。すなわち、本実施の形態に係るセンサ装置は、台座4と、台座4の上面に実装される角速度センサ素子1とを備える。台座4の上面は、下面に対して傾斜する傾斜面4Aを有する。角速度センサ素子1は、傾斜面4Aに実装され、その天面上に形成された電極30を有する。角速度センサ素子1の天面における傾斜面20Aは、台座4の下面に対する傾斜角度が小さくなるように傾斜しており、この傾斜面20Aに電極30が形成される。また、台座4の上面は、傾斜面4Aに加えて水平面4Bを有する。水平面4Bには集積回路素子2が実装される。角速度センサ素子1の電極30および集積回路素子2のパッド2Aは、ワイヤ3により、電気的に接続される。本実施の形態に係るセンサ装置の製造方法は、複数の角速度センサ素子1を構成する集合基板を準備する工程図4aと、集合基板の延在方向に対して傾斜する傾斜面20Aを集合基板の表面に形成する工程図4b1,図4b2と、集合基板を分断して角速度センサ素子1を個片化する工程図4cと、台座4の上面における傾斜面4Aに角速度センサ素子1を実装する工程図4d,図4eとを備える。なお、本実施の形態では、センサ素子の一例として角速度センサ素子1について説明したが、本発明のセンサ素子センサチップは、角速度センサ素子1に限定されず、たとえば、加速度センサ素子等、同様の課題を有する物理量センサ素子であってもよい。以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"