"上側及び下側の2層の配線層に、第1コイルと、前記第1コイルで発生した磁束が鎖交する位置に配された第2コイルを有するコイル部品であって、前記第1コイル及び前記第2コイルは、それぞれ、前記上側の配線層に形成された上層側スパイラル配線と、前記下側の配線層に形成された下層側スパイラル配線を有し、前記第1コイルの前記上層側スパイラル配線の内周側端部と前記下層側スパイラル配線の内周側端部は、第1ビアホールを介して接続されており、前記第2コイルの前記上層側スパイラル配線の内周側端部と前記下層側スパイラル配線の内周側端部は、第2ビアホールを介して接続されている、ことを特徴とするコイル部品。前記第1コイルの前記上層側スパイラル配線と前記第2コイルの前記上層側スパイラル配線は、互いに点対称な形状を有し、前記第1コイルの前記下層側スパイラル配線と前記第2コイルの前記下層側スパイラル配線は、互いに点対称な形状を有する、ことを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。前記第1コイルの上層側スパイラル配線を前記下側の配線層に投影した時に、投影された外形線が、所定の基準面を基準として前記第1コイルの下層側スパイラル配線に対して対称な形状を有し、前記第2コイルの上層側スパイラル配線を前記下側の配線層に投影した時に、投影された外形線が、所定の基準面を基準として前記第2コイルの下層側スパイラル配線に対して対称な形状を有する、ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のコイル部品。図12のコモンモードチョークコイルでは、2層のコイルパターン415a,415bの他に、引出電極導体パターン414a,414bのための導体層配線層を必要とするため、導体層配線層と絶縁性非磁性樹脂層が多く、薄型化に限界がある。一方、図13のコモンモードチョークコイルでは、スパイラル状配線576,578と引出線542,544と入出力端子530,532,538,540は、2つの配線層だけに形成され、図14のトランスでは、第1のインダクタンス602と第2のインダクタンス603を構成する配線は、2つの配線層だけに形成されているため、図12のコモンモードチョークコイルよりも全体の層数を削減でき、更なる薄型化が可能な構造となっている。しかしながら、図13及び図14の構造では、2つの配線層の各配線を接続するためのビアホールが非常に多く存在するため、接続不良が発生し易くなり、不良品の発生率が高くなる問題がある。また、図13の構造では、第3アルミ配線層上にコイルパターンがほとんどないため、基板上の各配線層の利用効率が悪い問題がある。そこで本発明は、上記のような従来技術が抱える課題を解決し、全体の層数を抑えて薄型化を図りつつ、各配線層の利用効率を高めることができるコイル部品を提供することを目的とするものである。本発明の請求項1は、上側及び下側の2層の配線層に、第1コイルと、前記第1コイルで発生した磁束が鎖交する位置に配された第2コイルを有するコイル部品であって、前記第1コイル及び前記第2コイルは、それぞれ、前記上側の配線層に形成された上層側スパイラル配線と、前記下側の配線層に形成された下層側スパイラル配線を有し、前記第1コイルの前記上層側スパイラル配線の内周側端部と前記下層側スパイラル配線の内周側端部は、第1ビアホールを介して接続されており、前記第2コイルの前記上層側スパイラル配線の内周側端部と前記下層側スパイラル配線の内周側端部は、第2ビアホールを介して接続されている、ことを特徴としているものである。本発明の請求項2は、請求項1のコイル部品において、前記第1コイルの前記上層側スパイラル配線と前記第2コイルの前記上層側スパイラル配線は、互いに点対称な形状を有し、前記第1コイルの前記下層側スパイラル配線と前記第2コイルの前記下層側スパイラル配線は、互いに点対称な形状を有する、ことを特徴としているものである。本発明の請求項3は、請求項1又は請求項2のコイル部品において、前記第1コイルの上層側スパイラル配線を前記下側の配線層に投影した時に、投影された外形線が、所定の基準面を基準として前記第1コイルの下層側スパイラル配線に対して対称な形状を有し、前記第2コイルの上層側スパイラル配線を前記下側の配線層に投影した時に、投影された外形線が、所定の基準面を基準として前記第2コイルの下層側スパイラル配線に対して対称な形状を有する、ことを特徴としているものである。本発明のコイル部品によれば、第1コイルと第2のコイルはそれぞれ、上層側スパイラル配線と下層側スパイラル配線を一つのビアホールを介して接続しているため、端子部分も含め第1コイルと第2のコイルを2つの配線層だけを用いて形成することができ、全体の層数を抑えて薄型化が可能であると共に、各配線層の利用効率を高めることができ、さらには接続不良の発生率を低減し、不良品の発生率を抑えることができる。本発明のコイル部品は、例えば図2及び図3に示すように、互いに平行な上側及び下側の2層の配線層30,40に、第1コイル50と、第1コイル50で発生した磁束が鎖交する位置に配された第2コイル60を有するコイル部品であって、第1コイル50及び第2コイル60は、それぞれ、上側の配線層30に形成された上層側スパイラル配線51,61と、下側の配線層40に形成された下層側スパイラル配線52,62を有し、第1コイル50の上層側スパイラル配線51の内周側の端部と下層側スパイラル配線52の内周側の端部は、一つの第1ビアホール55を介して接続されており、第2コイル60の上層側スパイラル配線61の内周側の端部と下層側スパイラル配線62の内周側の端部は、一つの第2ビアホール65を介して接続されているものである。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を例示的に説明する。第1の実施形態例本例のコイル部品を図1乃至図4を用いて説明する。図1は本例のコイル部品1Aの全体斜視図、図2は図1中のA-A線における断面図、図3は分解斜視図、図4aは上側の配線層を示す平面図、図4bは下側の配線層を示す平面図である。本例のコイル部品1Aは、コモンモードノイズの通過を阻止し、ノーマルモード信号を通過させるコモンモードチョークコイルであり、磁性体基板10と、絶縁性樹脂層20内で上下方向に配列された2つの配線層30,40に形成された第1コイル50及び第2コイル60と、磁性体コア70と、第1乃至第4の端子電極80a~80dを備える。なお、第1コイル50及び第2コイル60の線幅と高さは同じに設計されている。磁性体基板10と磁性体コア70は、絶縁性樹脂層20及び配線層30,40を保護すると共に、コモンモードチョークコイルの磁路としての役割を果たすものである。磁性体基板10は平板状である。一方、磁性体コア70は、平板部71と2つの端部脚部72と中央脚部73からなる。磁性体基板10と磁性体コア70の材料としては、例えば、焼結フェライト、複合磁性体磁性粒子を含有した樹脂等を用いることができる。絶縁性樹脂層20は、第1コイル50及び第2コイル60の配線パターン間を絶縁すると共に、配線層の平坦性を確保する役割を果たし、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等、絶縁性や加工性に優れた樹脂材料を用いることができる。また、絶縁性樹脂層20の中心部には、上下方向に貫通する開口21が設けられている。第1コイル50は、上側の配線層30に形成された上層側スパイラル配線51と、下側の配線層40に形成された下層側スパイラル配線52を有する。上層側スパイラル配線51及び下層側スパイラル配線52は、開口21を囲むようにスパイラル状に形成されており、内周側の端部が一つの第1ビアホール55を介して互いに接続されている。上層側スパイラル配線51の外周側の端部は入力端子53となっており、下層側スパイラル配線52の外周側の端部は出力端子54となっている。第2コイル60は、実質的に第1コイル50で発生した磁束が鎖交する位置に形成され、上側の配線層30に形成された上層側スパイラル配線61と、下側の配線層40に形成された下層側スパイラル配線62を有する。第2コイル60の上層側スパイラル配線61及び下層側スパイラル配線62は、開口21を囲むように、第1コイル50の上層側スパイラル配線51及び下層側スパイラル配線52と並行してスパイラル状に形成されており、内周側の端部が一つの第2ビアホール65を介して互いに接続されている。上層側スパイラル配線61の外周側の端部は入力端子63となっており、下層側スパイラル配線62の外周側の端部は出力端子64となっている。配線層30,40を含む絶縁性樹脂層20は、磁性体基板10上に配されている。また、配線層30,40を含む絶縁性樹脂層20を覆うようにして、磁性体基板10の上に磁性体コア70が接着固定されている。具体的には、図2に示すように、絶縁性樹脂層20の開口21に中央脚部73を挿入した状態で、中央脚部73及び端部脚部72が磁性体基板10に接着されている。4つの端子電極80a~80dは、磁性体基板10の側面に設けられている。そして、端子電極80aは入力端子53に接続され、端子電極80bは入力端子63に接続され、端子電極80cは出力端子54に接続され、端子電極80dは出力端子64に接続されている。本例のコイル部品1Aでは、第1コイル50の上層側スパイラル配線51の内周側端部と下層側スパイラル配線52の内周側端部を一つの第1ビアホール55を介して接続し、第2コイル60の上層側スパイラル配線61の内周側端部と下層側スパイラル配線62の内周側端部を一つの第2ビアホール65を介して接続している。これにより、入出力端子を含む第1コイル50及び第2コイル60を2つの配線層だけに形成することができ、全体の層数を抑えて薄型化が可能になると共に、基板上の各配線層の利用効率を高めることができる。また、第1コイル50及び第2コイル60は、2つの配線層のスパイラル配線を接続するためのビアホールがそれぞれ1つだけであるため、接続不良の発生率が低減し、不良品の発生率を抑えることができる。また、コモンモードチョークコイルとしての本例のコイル部品1Aでは、磁性体基板10と磁性体コア70によって磁路が形成され、第1コイル50及び第2コイル60によって生じる磁束の漏れを抑制でき、第1コイル50と第2コイル60の電磁結合度を高くすることができるため、コモンモードノイズの除去性能を高めることができる。なお、本例のコイル部品1Aは、磁性体基板10上の絶縁性樹脂層内に上記の第1コイル50及び第2コイル60のパターンを多数形成し、これを1素子毎に切り出した後、各素子の磁性体基板10に端子電極80a~80dを形成すると共に磁性体コア70の中央脚部73及び端部脚部72を接着固定して量産することができる。第2の実施形態例図5は本例のコイル部品1Bの断面図、図6は上側の配線層と下側の配線層を分離して示す斜視図、図7aは上側の配線層を示す平面図、図7bは下側の配線層を示す平面図である。なお、図5の断面図は、図7における第1ビアホール155と第2ビアホール165を通るZX平面図中の一点鎖線で切断したときの断面図である。本例のコイル部品1Bはトランスであって、基板110上に絶縁性樹脂層120内で上下方向に配列された2つの配線層130,140に形成された第1コイル150と第2コイル160とを備える。なお、第1コイル150及び第2コイル160の線幅と高さは同じに設計されている。第1コイル150は、上側の配線層130に形成された上層側スパイラル配線151と、下側の配線層140に形成された下層側スパイラル配線152を有する。上層側スパイラル配線151と下層側スパイラル配線152は、内周側の端部が一つの第1ビアホール155を介して互いに接続されている。上層側スパイラル配線151の外周側の端部は端子153となっており、下層側スパイラル配線152の外周側の端部は端子154となっている。第2コイル160は、実質的に第1コイル150で発生した磁束が鎖交する位置に形成され、上側の配線層130に形成された上層側スパイラル配線161と、下側の配線層140に形成された下層側スパイラル配線162を有する。上層側スパイラル配線161と下層側スパイラル配線162は、内周側の端部が一つの第2ビアホール165を介して互いに接続されている。上層側スパイラル配線161の外周側の端部は端子163となっており、下層側スパイラル配線162の外周側の端部は端子164となっている。トランスとしての本例のコイル部品1Bでは、第1コイル150の端子153及び端子154の間に電圧を印加すると、第1コイル150には磁束が鎖交する。発生した磁束は、第2コイル160にも鎖交するので、相互誘導により、第2コイル160の端子163及び端子164の間には、第1コイル150及び第2コイル160の巻数に応じた誘起起電力が発生する。本例のコイル部品1Bでは、第1コイル150の上層側スパイラル配線151と第2コイル160の上層側スパイラル配線161は、これらのスパイラル配線の略中心にある点P1を基準にして互いに点対称な形状を有している。また、第1コイル150の下層側スパイラル配線152と第2コイル160の下層側スパイラル配線162は、これらのスパイラル配線の略中心にある点P2を基準にして互いに点対称な形状を有している。なお、点P1と点P2のX座標及びY座標は同じになっている。また、第1コイル150の上層側スパイラル配線151を下側の配線層140に投影した時に、投影された外形線が、点P2を通るZX平面を基準として第1コイル150の下層側スパイラル配線152に対して対称な形状を有している。また、第2コイル160の上層側スパイラル配線161を下側の配線層140に投影した時に、投影された外形線が、点P2を通るZX平面を基準として第2コイル160の下層側スパイラル配線162に対して対称な形状を有している。以上のことから、第1コイル150及び第2コイル160は、配線長が同じになり、また、第1コイル150の端子153及び端子154の各入力インピーダンスは互いに同じになり、さらに、第2コイル160の端子163及び端子164の各入力インピーダンスも互いに同じになる。これにより、第1コイル150の端子153及び端子154の一方に差動信号を構成する同相信号を与え、他方に逆相信号を与えると、相互誘導により、第2コイル160の端子163及び端子164の一方に変圧された同相信号が現れ、他方には変圧された逆相信号が現れる。また、本例のコイル部品1Bにおいても、第1コイル150の上層側スパイラル配線151の内周側端部と下層側スパイラル配線152の内周側端部を一つの第1ビアホール155を介して接続し、第2コイル160の上層側スパイラル配線161の内周側端部と下層側スパイラル配線162の内周側端部を一つの第2ビアホール165を介して接続している。これにより、端子を含む第1コイル150及び第2コイル160を2つの配線層だけに形成することができ、全体の層数を抑えて薄型化が可能になると共に、基板上の各配線層の利用効率を高めることができ、さらには接続不良の発生率を低減し、不良品の発生率を抑えることができる。第3の実施形態例図8は本例のコイル部品1Cの断面図、図9aは上側の配線層を示す平面図、図9bは下側の配線層を示す平面図である。なお、図8の断面図は、図9における第1ビアホール255と第2ビアホール265を通るYZ平面図中の一点鎖線で切断したときの断面図である。本例のコイル部品1Cはトランスであって、基板210上に絶縁性樹脂層220内で上下方向に配列された2つの配線層230,240に形成された第1コイル250と第2コイル260とを備える。本例のコイル部品1Cと第2の実施形態例のコイル部品1Bとの大きな違いは、端子の位置が異なる点である。すなわち、コイル部品1Bでは、上層側スパイラル配線151の2つの端子153,154は互いに反対側に位置し、下層側スパイラル配線161の2つの端子163,164も互いに反対側に位置している。一方、本例のコイル部品1Cでは、上層側スパイラル配線251の2つの端子253,254は同じ側に位置し、下層側スパイラル配線261の2つの端子263,264も同じ側に位置している。第1コイル250は、上側の配線層230に形成された上層側スパイラル配線251と、下側の配線層240に形成された下層側スパイラル配線252を有する。上層側スパイラル配線251と下層側スパイラル配線252は、内周側の端部が一つの第1ビアホール255を介して互いに接続されている。上層側スパイラル配線251の外周側の端部は端子253となっており、下層側スパイラル配線252の外周側の端部は端子254となっている。第2コイル260は、実質的に第1コイル250で発生した磁束が鎖交する位置に形成され、上側の配線層230に形成された上層側スパイラル配線261と、下側の配線層240に形成された下層側スパイラル配線262を有する。上層側スパイラル配線261と下層側スパイラル配線262は、内周側の端部が一つの第2ビアホール265を介して互いに接続されている。上層側スパイラル配線261の外周側の端部は端子263となっており、下層側スパイラル配線262の外周側の端部は端子264となっている。本例のコイル部品1Cでは、第1コイル250の上層側スパイラル配線251と第2コイル260の上層側スパイラル配線261は、これらのスパイラル配線の略中心にある点P3を基準にして互いに点対称な形状を有している。また、第1コイル250の下層側スパイラル配線252と第2コイル260の下層側スパイラル配線262は、これらのスパイラル配線の略中心にある点P4を基準にして互いに点対称な形状を有している。なお、点P3と点P4のX座標及びY座標は同じになっている。また、第1コイル250の上層側スパイラル配線251を下側の配線層240に投影した時に、投影された外形線が、点P4を通るYZ平面を基準として第1コイル250の下層側スパイラル配線252に対して対称な形状を有している。また、第2コイル260の上層側スパイラル配線261を下側の配線層240に投影した時に、投影された外形線が、点P4を通るYZ平面を基準として第2コイル260の下層側スパイラル配線262に対して対称な形状を有している。以上のことから、第1コイル250及び第2コイル260は、配線長が同じになり、また、第1コイル250の端子253及び端子254の各入力インピーダンスは互いに同じになり、さらに、第2コイル260の端子263及び端子264の各入力インピーダンスも互いに同じになる。また、本例のコイル部品1Cにおいても、第1コイル250の上層側スパイラル配線251の内周側端部と下層側スパイラル配線252の内周側端部を一つの第1ビアホール255を介して接続し、第2コイル260の上層側スパイラル配線261の内周側端部と下層側スパイラル配線262の内周側端部を一つの第2ビアホール265を介して接続している。これにより、端子を含む第1コイル250及び第2コイル260を2つの配線層だけに形成することができ、全体の層数を抑えて薄型化が可能になると共に、基板上の各配線層の利用効率を高めることができ、さらには接続不良の発生率を低減し、不良品の発生率を抑えることができる。第4の実施形態例図10は本例のコイル部品1Dの断面図、図11aは上側の配線層を示す平面図、図11bは下側の配線層を示す平面図である。なお、図10の断面図は、図11における第1ビアホール355と第2ビアホール365を通るYZ平面図中の一点鎖線で切断したときの断面図である。本例のコイル部品1Dは、基板310上に絶縁性樹脂層320内で上下方向に配列された2つの配線層330,340に形成された第1コイル350と第2コイル360とを備える。本例のコイル部品1Dと第2の実施形態例のコイル部品1Bとの大きな違いは、スパイラル配線のパターンが異なる点である。すなわち、コイル部品1Bでは、第1コイル150の上層側スパイラル配線151を下側の配線層140に投影した時に、投影された外形線が、点P2を通るZX平面を基準として第1コイル150の下層側スパイラル配線152に対して対称な形状を有しており、また、第2コイル160の上層側スパイラル配線161を下側の配線層140に投影した時に、投影された外形線が、点P2を通るZX平面を基準として第2コイル160の下層側スパイラル配線162に対して対称な形状を有している。一方、本例のコイル部品1Dでは、このような対称性を有していない。第1コイル350は、上側の配線層330に形成された上層側スパイラル配線351と、下側の配線層340に形成された下層側スパイラル配線352を有する。上層側スパイラル配線351と下層側スパイラル配線352は、内周側の端部が一つの第1ビアホール355を介して互いに接続されている。上層側スパイラル配線351の外周側の端部は端子353となっており、下層側スパイラル配線352の外周側の端部は端子354となっている。第2コイル360は、実質的に第1コイル350で発生した磁束が鎖交する位置に形成され、上側の配線層330に形成された上層側スパイラル配線361と、下側の配線層340に形成された下層側スパイラル配線362を有する。上層側スパイラル配線361と下層側スパイラル配線362は、内周側の端部が一つの第2ビアホール365を介して互いに接続されている。上層側スパイラル配線361の外周側の端部は端子363となっており、下層側スパイラル配線362の外周側の端部は端子364となっている。本例のコイル部品1Dでは、第1コイル350の上層側スパイラル配線351と第2コイル360の上層側スパイラル配線361は、これらのスパイラル配線の略中心にある点P5を基準にして互いに点対称な形状を有している。また、第1コイル350の下層側スパイラル配線352と第2コイル360の下層側スパイラル配線362は、これらのスパイラル配線の略中心にある点P6を基準にして互いに点対称な形状を有している。なお、点P5と点P6のX座標及びY座標は同じになっている。以上のことから、第1コイル350及び第2コイル360は、配線長が同じになる。また、本例のコイル部品1Dにおいても、第1コイル350の上層側スパイラル配線351の内周側端部と下層側スパイラル配線352の内周側端部を一つの第1ビアホール355を介して接続し、第2コイル360の上層側スパイラル配線361の内周側端部と下層側スパイラル配線362の内周側端部を一つの第2ビアホール365を介して接続している。これにより、端子を含む第1コイル350及び第2コイル360を2つの配線層だけに形成することができ、全体の層数を抑えて薄型化が可能になると共に、基板上の各配線層の利用効率を高めることができ、さらには接続不良の発生率を低減し、不良品の発生率を抑えることができる。以上、本発明の4つの実施形態例を説明したが、本発明はこれらの実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、適宜の変更等ができることは言うまでもない。"