"オンオフするスイッチング素子と、前記スイッチング素子がオンのときに電磁誘導によりエネルギーを蓄積し、前記スイッチング素子がオフのときに当該エネルギーを放出する電磁誘導素子と、前記電磁誘導素子から放出されるエネルギーにより発生する電流を流すダイオードとを有し、前記ダイオードを流れる電流を光源点灯用の直流電流として出力する電源回路と、前記電源回路が実装される基板であって、前記スイッチング素子と前記電磁誘導素子と前記ダイオードとのうち少なくともいずれかの素子が複数の個別の素子に分けて実装される基板とを備えることを特徴とする光源点灯装置。前記少なくともいずれかの素子として、前記スイッチング素子が前記基板上で並列に接続され、前記電源回路が、前記スイッチング素子1つ1つのオンオフの周波数又は位相が異なるように前記スイッチング素子のオンオフ制御をするスイッチング制御部を有することを特徴とする請求項1の光源点灯装置。前記少なくともいずれかの素子として、前記電磁誘導素子が前記基板上で並列に接続されるとともに、前記ダイオードが前記基板上で前記電磁誘導素子1つ1つに少なくとも1つずつ接続されることを特徴とする請求項1又は2の光源点灯装置。前記少なくともいずれかの素子として、前記電磁誘導素子が前記基板上で直列に接続されるとともに、前記ダイオードが並列に接続されることを特徴とする請求項1又は2の光源点灯装置。前記電源回路が、前記電磁誘導素子としてコイルを有するバックコンバータであることを特徴とする請求項1から4のいずれかの光源点灯装置。前記電源回路が、前記電磁誘導素子としてトランスを有するフライバックコンバータであることを特徴とする請求項1から4のいずれかの光源点灯装置。請求項1から6のいずれかの光源点灯装置と、前記光源点灯装置から出力される直流電流により点灯する光源であるLEDとを備えることを特徴とする照明器具。特許文献1に開示されたLEDの点灯装置は、直流電源、降圧チョッパ、LED、駆動信号発生回路を備える特許文献1の図1参照。降圧チョッパは、スイッチング素子及びダイオードを備えており、スイッチング素子及びダイオードはパワーモジュールを構成している。このパワーモジュールは、熱伝導性金属からなるヒートスプレッダの上面にスイッチング素子のチップとダイオードのチップとが隣接するようにマウントされた構成となっている特許文献1の図2参照。この従来の点灯装置では、スイッチング素子及びダイオードに交互に電流が流れるため、それぞれの素子に電流が流れる期間のみ損失発熱が生じることを利用して放熱装置としてのヒートスプレッダの小型化を図っている。しかしながら、従来の点灯装置では、点灯するLEDの電力が大きくなると、スイッチング素子及びダイオードからの発熱量が多くなり、プリント基板に実装した際に部分的に高温箇所ができやすく、点灯装置の薄型化が困難になる等の課題があった。本発明は、例えば、光源点灯装置の発熱部品を分割して発熱箇所を分散させ、光源点灯装置の薄型化を図ることを目的とする。本発明の一の態様に係る光源点灯装置は、オンオフするスイッチング素子と、前記スイッチング素子がオンのときに電磁誘導によりエネルギーを蓄積し、前記スイッチング素子がオフのときに当該エネルギーを放出する電磁誘導素子と、前記電磁誘導素子から放出されるエネルギーにより発生する電流を流すダイオードとを有し、前記ダイオードを流れる電流を光源点灯用の直流電流として出力する電源回路と、前記電源回路が実装される基板であって、前記スイッチング素子と前記電磁誘導素子と前記ダイオードとのうち少なくともいずれかの素子が複数の個別の素子に分けて実装される基板とを備える。本発明の一の態様によれば、光源点灯装置のスイッチング素子と電磁誘導素子とダイオードとのうち少なくともいずれかの素子が複数の個別の素子に分けて基板に実装されるため、光源点灯装置の発熱箇所を分散させて光源点灯装置の薄型化を図ることが可能となる。以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明において、上、下、左、右、前、後、表、裏といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。実施の形態1.図1は、本実施の形態に係る照明器具10aの構成を示す回路図である。図2は、比較例に係る照明器具10の構成を示す回路図である。まず、比較例に係る照明器具10について説明する。図2において、照明器具10は、光源点灯装置20とLEDモジュール50とを備える。光源点灯装置20は、整流回路21、力率改善回路30、バックコンバータ40を備える。整流回路21は、例えば、ダイオードブリッジで構成される。力率改善回路30は、コンデンサ31,36、コイル32、スイッチング素子33、力率制御回路34、ダイオード35を有する。バックコンバータ40は、直流電源であり、LEDモジュール50に所定の直流電流を供給する定電流電源としての機能を有する。バックコンバータ40は、スイッチング素子41、コイル42、ダイオード43、コンデンサ44、電流制御回路45を有する。バックコンバータ40は、LEDモジュール50に所定の電流を供給するために、その電流値を検知し、電流を帰還するための検知抵抗を有することが多い。LEDモジュール50は、複数個のLED51を有する。この例では、3個のLED51が直列に接続されている。上記のように構成された照明器具10において、商用電源11から交流電圧が印加されると、整流回路21は、この交流電圧を整流して脈流電圧を出力する。力率改善回路30は、整流回路21から出力される脈流電圧をコンデンサ31で平滑して直流電圧を生成する。そして、力率改善回路30は、力率制御回路34によってスイッチング素子33を高周波でスイッチングすることにより、コイル32及びダイオード35を介して力率改善された出力直流電圧をコンデンサ36に発生させる。バックコンバータ40は、この直流電圧を入力し、電流制御回路45によってスイッチング素子41を高周波でスイッチングすることにより、コイル42及びダイオード43を介してコンデンサ44を充電し、所定の直流電流を出力する。このとき、スイッチング素子41がオフする期間はダイオード43を介して回生電流が流れてコンデンサ44が充電される。LEDモジュール50は、バックコンバータ40から出力される直流電流でLED51を点灯させる。ここで、LED51に入力される電流が大きい場合は、バックコンバータ40のスイッチング素子41、コイル42、ダイオード43の取り扱う電力が大きくなる。そのため、これらの部品の損失が大きく、発熱により温度が高くなるという課題がある。また、大きな電力を取り扱うため、大型の部品が必要となるという課題がある。次に、本実施の形態に係る照明器具10aについて説明する。図1において、照明器具10aは、光源点灯装置20aとLEDモジュール50とを備える。LEDモジュール50については、図2に示したものと同様である。光源点灯装置20aは、整流回路21、力率改善回路30、バックコンバータ40aを備える。整流回路21、力率改善回路30については、図2に示したものと同様である。図示していないが、光源点灯装置20aは、さらに、整流回路21、力率改善回路30、バックコンバータ40aが実装される基板プリント基板を備える。バックコンバータ40aは、上記の課題に対処するために構成部品を分割した電源回路の例である。バックコンバータ40aは、スイッチング素子41a,41b、コイル42a,42b、ダイオード43a,43b、コンデンサ44、電流制御回路45、抵抗46を有する。スイッチング素子41a,41bは、例えば、MOSFETであり、基板上で並列に接続される。スイッチング素子41a,41bは、図2に示したスイッチング素子41を2つの個別の素子に分けて基板に実装したものである。これにより、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて局所的な熱的ストレスを軽減して光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。コイル42a,42bは、電磁誘導素子の例であり、それぞれスイッチング素子41a,41bがオンのときに電磁誘導によりエネルギーを蓄積し、それぞれスイッチング素子41a,41bがオフのときに当該エネルギーを放出する。コイル42a,42bは、基板上で並列に接続される。コイル42a,42bは、図2に示したコイル42を2つの個別の素子に分けて基板に実装したものである。これにより、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。ダイオード43a,43bは、それぞれコイル42a,42bから放出されるエネルギーにより発生する電流を流す。ダイオード43a,43bは、基板上で並列に接続される。ダイオード43a,43bは、図2に示したダイオード43を2つの個別の素子に分けて基板に実装したものである。これにより、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。本実施の形態では、スイッチング素子41a及びダイオード43aが基板上でコイル42aに接続され、スイッチング素子41b及びダイオード43bが基板上でコイル42bに接続され、これらが並列に接続されている。コンデンサ44は、共用されており、ダイオード43a,43bを流れる電流を充電する。バックコンバータ40aは、このコンデンサ44からの放電により、LEDモジュール50へ光源点灯用の直流電流を出力してLED51を点灯させる。抵抗46は、定電流制御のための電流検出手段である。電流制御回路45は、スイッチング制御部の例であり、スイッチング素子41a,41bの1つ1つのオン位相が異なるようにスイッチング素子41a,41bのオンオフ制御をする。即ち、電流制御回路45は、2個のスイッチング素子41a,41bをオンする位相を変えて動作させる。図3は、バックコンバータ40aのスイッチング動作を示す図である。図3に示すように、電流制御回路45は、片方のスイッチング素子41aの電流が流れなくなるオフするタイミングで他方のスイッチング素子41bをオンする。このため、コンデンサ44の端子電圧のリップルが減少するのでLED電流のリップルも減少させることができる。図3では、ほぼ臨界動作の状態を示しているが、オフ期間を長くする不連続モードでスイッチング素子41a,41bを動作させる場合においても、スイッチング素子41a,41bのオン位相をずらして動作させることでLED電流のリップルを減少させる効果が得られる。実験では、スイッチング素子41a,41bのオン期間をそれぞれ1周期の30の時間に設定しても、図2に示したようなスイッチング素子41が1つのみの場合に比べてリップル電圧が約1/2となった。図4は、ダイオード43a,43bの実装例を示す図である。図4では、ダイオード43a,43bとして使用可能なダイオードスタックの例として、STO-220の外観及び構成を示している。このように、ダイオード43a,43bとして、そのアノード側が共通電位であり、ダイオード素子が2個内蔵されたスタック構成の面実装品を使用することができる。この場合、光源点灯装置20aのより一層の小型化、薄型化が図れる。スイッチング素子41a,41bとしても、面実装タイプのもの、例えば、TO-220SやTO-263等の形状を有するものを使用することができる。この場合も、スイッチング素子41a,41bをプリント基板に実装する上で小型かつ薄型の部品とすることができるため、光源点灯装置20aのより一層の小型化、薄型化が図れる。図5は、基板へのバックコンバータ40aの部品の実装例を示す図である。図5では、プリント基板に、ダイオード43a,43b及びスイッチング素子41a,41bとして面実装部品を装着した例を示している。図5において、プリント基板のハンダ面には、ダイオード43a,43bとして、アノード側を共通にしたダイオードスタックが装着されている。また、スイッチング素子41a,41bとして、面実装タイプのMOSFETが装着されている。それぞれのMOSFETのドレインは、図中破線で示される基板のパターンにハンダ付けされている。このように、ダイオード43a,43b及びスイッチング素子41a,41bを面実装することで、光源点灯装置20aのより一層の小型化、薄型化が図れる。なお、本実施の形態では、バックコンバータ40aにおいて、スイッチング素子及びダイオードが基板上でコイル1つ1つに1つずつ接続されているが、コイル1つに対してスイッチング素子及び/又はダイオードが複数接続されていても構わない。即ち、スイッチング素子及びダイオードが基板上でコイル1つ1つに少なくとも1つずつ接続されていればよい。本実施の形態では、このような構成を採用しているため、電流制御回路45がスイッチング素子1つ1つのオン位相が異なるようにスイッチング素子のオンオフ制御をすることにより、LED電流のリップルを減少させる効果が得られる。ただし、このような動作を電流制御回路45がすることは必須ではなく、電流制御回路45がスイッチング素子1つ1つのオン位相が同じになるようにスイッチング素子のオンオフ制御をする場合であっても、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができるという効果は得られる。また、本実施の形態では、バックコンバータ40aにおいて、スイッチング素子とコイルとダイオードとがそれぞれ2つの個別の素子に分けて基板上に実装されているが、スイッチング素子とコイルとダイオードとがそれぞれ3つ以上の個別の素子に分けて基板上に実装されていても構わない。あるいは、スイッチング素子とコイルとダイオードとのうちいずれかのみが複数の個別の素子に分けて基板上に実装されていても構わない。実施の形態2.本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。図6は、本実施の形態に係る照明器具10aの構成一部を示す回路図である。図6において、バックコンバータ40aのコイル42a,42bは、基板上で直列に接続される。そのため、コイル42a,42bの端子電圧が低くなるので、巻線の絶縁性能が向上し、信頼性が高まる。本実施の形態では、スイッチング素子41a,41bが並列に接続され、スイッチング素子41a,41bのドレインがコイル42aの一端に接続されている。また、ダイオード43a,43bが並列に接続され、ダイオード43a,43bのカソードがコイル42aの一端に接続されている。コイル42aの他端にはコイル42bが接続されている。本実施の形態においても、実施の形態1と同様に、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。本実施の形態に係る照明器具10aに関し、ここで説明していないものについては、図1に示した実施の形態1に係る照明器具10aと同様である。実施の形態3.本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。図7は、本実施の形態に係る照明器具10aの構成を示す回路図である。図8は、比較例に係る照明器具10の構成を示す回路図である。まず、比較例に係る照明器具10について説明する。以下で説明していないものについては、図2に示した実施の形態1の比較例に係る照明器具10と同様である。図8において、光源点灯装置20は、整流回路21、力率改善回路30、フライバックコンバータ60を備える。整流回路21、力率改善回路30については、図2に示した実施の形態1の比較例のものと同様である。フライバックコンバータ60は、直流電源であり、LEDモジュール50に所定の直流電流を供給する定電流電源としての機能を有する。フライバックコンバータ60は、スイッチング素子61、電流制御回路62、トランス63、ダイオード64、コンデンサ65を有する。トランス63は、リーケージインダクタンスを有し、絶縁型電源として使用される場合が多い。フライバックコンバータ60は、LEDモジュール50に所定の電流を供給するために、その電流値を検知し、電流を帰還するための検知抵抗を有することが多い。照明器具10において、商用電源11から交流電圧が印加されると、整流回路21は、この交流電圧を整流して脈流電圧を出力する。力率改善回路30は、この脈流電圧を平滑して、さらに力率改善した直流電圧を出力する。フライバックコンバータ60は、この直流電圧を入力し、電流制御回路62によってスイッチング素子61を高周波でスイッチングする。スイッチング素子61がオンすると、トランス63の一次側巻線に電流が流れ、エネルギーが蓄積される。スイッチング素子61がオフすると、この蓄積されたエネルギーにより生じた電圧がダイオード64を介してコンデンサ65に充電される。フライバックコンバータ60は、この充電された直流電流を出力する。LEDモジュール50は、フライバックコンバータ60から出力される直流電流でLED51を点灯させる。ここで、LED51に入力される電流が大きい場合は、フライバックコンバータ60のスイッチング素子61、トランス63、ダイオード64の取り扱う電力が大きくなる。そのため、これらの部品の損失が大きく、発熱により温度が高くなるという課題がある。また、大きな電力を取り扱うため、大型の部品が必要となるという課題がある。次に、本実施の形態に係る照明器具10aについて説明する。以下で説明していないものについては、図1に示した実施の形態1に係る照明器具10aと同様である。図7において、照明器具10aは、光源点灯装置20aとLEDモジュール50とを備える。光源点灯装置20aは、整流回路21、力率改善回路30、フライバックコンバータ60aを備える。図示していないが、光源点灯装置20aは、さらに、整流回路21、力率改善回路30、フライバックコンバータ60aが実装される基板プリント基板を備える。フライバックコンバータ60aは、上記の課題に対処するために構成部品を分割した電源回路の例である。フライバックコンバータ60aは、スイッチング素子61a,61b、電流制御回路62、トランス63a,63b、ダイオード64a,64b、コンデンサ65を有する。スイッチング素子61a,61bは、例えば、MOSFETであり、基板上で並列に接続される。スイッチング素子61a,61bは、図8に示したスイッチング素子61を2つの個別の素子に分けて基板に実装したものである。これにより、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。トランス63a,63bは、電磁誘導素子の例であり、それぞれスイッチング素子61a,61bがオンのときに電磁誘導によりエネルギーを蓄積し、それぞれスイッチング素子61a,61bがオフのときに当該エネルギーを放出する。トランス63a,63bは、基板上で並列に接続される。トランス63a,63bは、図8に示したトランス63を2つの個別の素子に分けて基板に実装したものである。これにより、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。また、トランス63a,63bは、一次巻線が分割されており、電圧分担が1/2と軽減でき、二次巻線の出力電流も2つで分担できる。ダイオード64a,64bは、それぞれトランス63a,63bから放出されるエネルギーにより発生する電流を流すトランス63a,63bの二次巻線の出力を整流する。ダイオード64a,64bは、基板上で並列に接続される。ダイオード64a,64bは、図8に示したダイオード64を2つの個別の素子に分けて基板に実装したものである。これにより、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。本実施の形態では、スイッチング素子61a及びダイオード64aが基板上でそれぞれトランス63aの一次巻線及び二次巻線に接続され、スイッチング素子61b及びダイオード64bが基板上でそれぞれトランス63bの一次巻線及び二次巻線に接続され、これらが並列に接続されている。コンデンサ65は、共用されており、ダイオード64a,64bを流れる電流を充電する。フライバックコンバータ60aは、このコンデンサ65からの放電により、LEDモジュール50へ光源点灯用の直流電流を出力してLED51を点灯させる。電流制御回路62は、スイッチング制御部の例であり、スイッチング素子61a,61bの1つ1つのオン位相が異なるようにスイッチング素子61a,61bのオンオフ制御をする。即ち、電流制御回路62は、2個のスイッチング素子61a,61bをオンする位相を変えて動作させる。本実施の形態でも、図5に示した例のように、プリント基板に、ダイオード64a,64b及びスイッチング素子61a,61bとして面実装部品を装着することができる。そして、ダイオード64a,64b及びスイッチング素子61a,61bを面実装することで、光源点灯装置20aのより一層の小型化、薄型化が図れる。実施の形態4.本実施の形態について、主に実施の形態3との差異を説明する。図9は、本実施の形態に係る照明器具10aの構成一部を示す回路図である。図9において、フライバックコンバータ60aのトランス63a,63bの一次側は直列に接続され、それぞれの二次側からLED電流を供給する。本実施の形態でも、二次側のダイオード64a,64bのカソードは共通電位であるため、図4や図5に示したような部品をダイオード64a,64bとして使用することができる。実施の形態5.図10は、本実施の形態に係る照明器具10aの構成を示す回路図である。図10において、照明器具10aは、光源点灯装置20aとLEDモジュール50とを備える。LEDモジュール50については、図2に示した実施の形態1の比較例のものと同様である。光源点灯装置20aは、整流回路21、力率改善回路30a、バックコンバータ40を備える。整流回路21、バックコンバータ40については、図2に示した実施の形態1の比較例のものと同様である。図示していないが、光源点灯装置20aは、さらに、整流回路21、力率改善回路30a、バックコンバータ40が実装される基板プリント基板を備える。力率改善回路30aは、構成部品を分割した電源回路の例である。力率改善回路30aは、コンデンサ31,36、コイル32a,32b、スイッチング素子33a,33b、力率制御回路34、ダイオード35a,35bを有する。コイル32a,32bは、電磁誘導素子の例であり、それぞれスイッチング素子33a,33bがオンのときに電磁誘導によりエネルギーを蓄積し、それぞれスイッチング素子33a,33bがオフのときに当該エネルギーを放出する。コイル32a,32bは、基板上で並列に接続される。コイル32a,32bは、図2に示したコイル32を2つの個別の素子に分けて基板に実装したものである。これにより、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。スイッチング素子33a,33bは、例えば、MOSFETであり、基板上で並列に接続される。スイッチング素子33a,33bは、図2に示したスイッチング素子33を2つの個別の素子に分けて基板に実装したものである。これにより、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。ダイオード35a,35bは、それぞれコイル32a,32bから放出されるエネルギーにより発生する電流を流す。ダイオード35a,35bは、基板上で並列に接続される。ダイオード35a,35bは、図2に示したダイオード35を2つの個別の素子に分けて基板に実装したものである。これにより、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。本実施の形態でも、図5に示した例のように、プリント基板に、ダイオード35a,35b及びスイッチング素子33a,33bとして面実装部品を装着することができる。そして、ダイオード35a,35b及びスイッチング素子33a,33bを面実装することで、光源点灯装置20aのより一層の小型化、薄型化が図れる。本実施の形態では、スイッチング素子33a及びダイオード35aが基板上でコイル32aに接続され、スイッチング素子33b及びダイオード35bが基板上でコイル32bに接続され、これらが並列に接続されている。なお、本実施の形態において、実施の形態2と同様に、コイル32a,32bが基板上で直列に接続されてもよい。この場合、例えば、スイッチング素子33a,33bが並列に接続され、スイッチング素子33a,33bのドレインがコイル32aの一端に接続される。また、ダイオード35a,35bが並列に接続され、ダイオード35a,35bのアノードがコイル32aの一端に接続される。コイル32aの他端にはコイル32bが接続される。このような変形例においても、光源点灯装置20aの発熱箇所を分散させて光源点灯装置20aの薄型化を図ることができる。コイル32a,32bを直列に接続すると、力率制御回路34に必要なダイオード35a,35bの電流が零になったタイミングを検知する手段としての電流検知巻線をコイル32a,32bのいずれか片方に設けるだけで済むという利点がある。図10のような構成においては、力率制御回路34の生成する信号は2個のスイッチング素子33a,33bともに周波数が同じであるが、異なる位相でオンさせるようにすることで商用電源11側から入力する電流のピークを減じてノイズ等を低減させる効果が得られる。さらに、力率制御回路34により、スイッチング素子33a,33bそれぞれを駆動する周波数を変えるようにすることで、高周波ノイズを抑制できる効果が得られる。この場合は、力率制御回路34に駆動周波数を生成する機能部を2つ設けるといった実装方法を用いることができる。ノイズを抑制できるのは、図1に示した実施の形態1や図2に示した実施の形態1の比較例のように力率改善回路30にスイッチング素子33やダイオード35を1つのみ設けた場合と比較して、スイッチング素子33a,33bやダイオード35a,35bに流れるピーク電流が小さくなるからである。ここで、実施の形態1において、電流制御回路45が同じ周波数、同じ位相の信号で複数のスイッチング素子を駆動する場合以外について説明する。なお、以下の説明は実施の形態1だけでなく、他の実施の形態にも適用することができる。図3では、同じ周波数でも異なる位相でスイッチング素子を駆動することでリップルを低減させられる例を示したが、電流制御回路45は、異なる周波数でスイッチング素子を駆動してもよく、この場合、高周波ノイズを低減させる効果が得られる。つまり、周波数が同じで異なる位相で複数のスイッチング素子を駆動しても、異なる周波数で複数のスイッチング素子を駆動しても、高周波ノイズを低減させることができる。同じ周波数でも異なる位相で複数のスイッチング素子を駆動する場合や異なる周波数で複数のスイッチング素子を駆動する場合には、異常動作時にスイッチング素子を介して力率改善回路30のコンデンサ36への逆充電電流が発生するのを防止するために、コンデンサ36に直列に順方向のダイオードを接続してもよい。以下、各実施の形態について、さらに、説明する。面実装部品として、図4に例を示したが、形状等は適宜別のものを選定することができることは言うまでもない。スイッチング素子として、MOSFETを使用した場合を示したが、他の半導体素子も使用可能であり、また、その形状も適宜選定してよい。ダイオードは、センタータップ品面実装外形を有するセンタータップ付きのダイオードであれば1個の外形の部品となるが、別々の2個のダイオードとしてもよい。整流回路21としては、ダイオード4個をスタックにした、いわゆるダイオードブリッジを使用してもよいし、2個のダイオードが内蔵されたセンタータップ品を使用してもよいし、ディスクリートのダイオードを4個使用してもよい。いずれの場合も面実装タイプ品を用いることで、プリント基板への実装に際し、薄型化を図ることができる。スイッチング素子やダイオード、あるいは、その他の部品として、場合によっては面実装品でなく、薄型化等に支障がない範囲で小型の挿入形状部品を選定してもよい。LEDに所定の直流電流を流すための直流電源を、バックコンバータとして構成する場合及びフライバックコンバータとして構成する場合について説明したが、このような構成でなくても、昇降圧型コンバータあるいはその他のものでも少なくともスイッチング素子と電磁誘導素子とダイオードとを備えるものであれば、各実施の形態を適用できる。コイルの分割については、直列に配置するコイルを直列接続する複数の巻線体として構成する場合と並列に配置する場合について述べたが、コイルの形状はハンダ面側からの実装を可能にするピンを有したものが使用できるが、ハンダ面と反対の面である部品面側から挿入する通常の形状のものであっても分割することによる小型化が十分であればこれを使用できる。力率改善回路は、出力電力が比較的小さい場合、あるいは、大容量のコンデンサを接続しない場合や高力率の要求がない等で力率改善回路がなくても済む場合は、使用しない構成でもよい。その場合は、商用電源11を整流した直流電圧を入力とする等して適宜コンバータでLEDに供給すればよい。プリント基板としては一般に知られているFR1、FR2、FR3、FR4、CEM3等の基板はもちろん、アルミその他の材料からなる金属ベース基板が適用可能である。プリント基板は1枚でなく複数枚を用いるように回路部品を適宜配置したものでもよい。また、プリント基板にスイッチング素子を直接ハンダ付け等で実装するほかに、2個の半導体素子に同電位となる個所があることを利用し、金属放熱板に半導体素子を取り付けた後に基板に実装してもよい。スイッチング素子やダイオードとして、一般的なシリコン半導体でなくSiCシリコンカーバイド基材の半導体素子を使用すると、さらに小型化に有利である。この場合、プリント基板材料又はハンダ付け材料の耐高温性との整合がとれないほど半導体素子の温度が高くなることを防止するため、前述したように金属放熱板にこれらの半導体素子を取り付け、この金属放熱板をプリント基板に接触させるようにすることが信頼性向上のために有用である。以上のように、各実施の形態によれば、点灯装置の発熱部品を分割することでプリント基板上の熱源の分散を図るプリント基板上に部分的な高温箇所ができることを防止することができ、さらに小型の部品により構成することで点灯装置を薄型化、小型化することができる。以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、2つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、1つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、2つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。"