複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、前記誘電体層に形成され、前記セラミック本体の一面に引出された引出し部及び前記引出し部より大きい幅を有する非引出し部で構成された内部電極と、前記誘電体層上に内部電極引出し部と所定間隔を置いて形成され、前記セラミック本体の一面に引出された引出し部の長さが、前記内部電極非引出し部の幅と前記内部電極引出し部の幅の差より大きいダミー電極と、前記セラミック本体の表面に形成され、前記内部電極及び前記ダミー電極に電気的に連結された外部電極と、を含む積層セラミックキャパシタ。前記ダミー電極引出し部は、前記セラミック本体の一面から他面に延長されて形成される請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。前記ダミー電極の平面形状は、¬状または多角形である請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。前記ダミー電極の数は、二つ以上である請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。前記ダミー電極は、前記内部電極引出し部の左側及び右側に形成される請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。前記外部電極は、前記ダミー電極引出し部の全体をカバーするように形成される請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、前記誘電体層に形成され、前記セラミック本体の一面に引出された二つ以上の引出し部及び前記引出し部より大きい幅を有する非引出し部で構成される第1及び第2内部電極と、前記誘電体層上に前記第1及び第2内部電極と所定間隔を置いて形成される第1及び第2ダミー電極と、前記セラミック本体の表面に形成され、前記内部電極及び前記ダミー電極に電気的に連結された外部電極と、を含む積層セラミックキャパシタ。前記第1及び第2ダミー電極は、前記第1及び第2内部電極の左側及び右側に形成される請求項7に記載の積層セラミックキャパシタ。前記第1ダミー電極引出し部は、前記セラミック本体の一面から他面に延長されて形成される請求項7に記載の積層セラミックキャパシタ。前記第1及び第2ダミー電極の平面形状は、¬状または多角形である請求項7に記載の積層セラミックキャパシタ。前記第1及び第2ダミー電極の数は、二つ以上である請求項7に記載の積層セラミックキャパシタ。前記外部電極は、前記ダミー電極引出し部の全体をカバーするように形成される請求項7に記載の積層セラミックキャパシタ。本発明は、積層セラミックキャパシタの信頼性を向上させ、外部電極の固着力を向上させた積層セラミックキャパシタを提供する。本発明の一実施形態によると、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、誘電体層に形成され、セラミック本体の一面に引出された引出し部及び上記引出し部より大きい幅を有する非引出し部で構成された内部電極と、誘電体層上に内部電極引出し部と所定間隔を置いて形成され、セラミック本体の一面に引出された引出し部の長さが、内部電極非引出し部の幅と内部電極引出し部の幅の差より大きいダミー電極と、セラミック本体の表面に形成され、内部電極及びダミー電極に電気的に連結された外部電極と、を含む積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記ダミー電極引出し部がセラミック本体の一面から他面に延長されて形成された積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記ダミー電極の平面形状が¬状または多角形である積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記ダミー電極の数が二つ以上である積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記ダミー電極が内部電極引出し部の左側及び右側に形成される積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記外部電極がダミー電極引出し部の全体をカバーするように形成される積層セラミックキャパシタが提供される。本発明の他の実施形態によると、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、誘電体層に形成され、セラミック本体の一面に引出された二つ以上の引出し部及び引出し部より大きい幅を有する非引出し部で構成される第1及び第2内部電極と、誘電体層上に第1及び第2内部電極と所定間隔を置いて形成される第1及び第2ダミー電極と、セラミック本体の表面に形成され、内部電極及びダミー電極に電気的に連結された外部電極と、を含む積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記第1及び第2ダミー電極が、上記第1及び第2内部電極の左側及び右側に形成される積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記第1ダミー電極引出し部が、上記セラミック本体の一面から他面に延長されて形成される積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記第1及び第2ダミー電極の平面形状が、¬状または多角形である積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記第1及び第2ダミー電極の数が、二つ以上である積層セラミックキャパシタが提供される。また、上記外部電極が、ダミー電極引出し部の全体をカバーするように形成される積層セラミックキャパシタが提供される。本発明によると、メッキ時に外部電極のポアを介したメッキ液の浸透により、内部抵抗が劣化することによって積層セラミックキャパシタの信頼性が低下することを防止することができる。また、積層セラミックキャパシタの外部電極の固着力を向上させることができる。以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。図1は、それぞれ本発明の一実施形態による内部電極のパターンを示す。本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層10が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層10に形成され、上記セラミック本体の一面に引出された引出し部21及び上記引出し部より大きい幅を有する非引出し部で構成された内部電極20と、上記誘電体層10上に内部電極引出し部21と所定間隔を置いて形成され、上記セラミック本体の一面に引出された引出し部31の長さが、上記内部電極非引出し部の幅WIと上記内部電極引出し部21の幅WOの差より大きいダミー電極30と、上記セラミック本体の表面に形成され、上記内部電極20及び上記ダミー電極30に電気的に連結された外部電極不図示と、を含む。一般的に、積層セラミックキャパシタは、内部電極20が形成された誘電体層10を積層し、この積層体を圧着、切断、焼結してセラミック本体を製造した後、セラミック本体の表面に外部電極を形成することにより製造される。誘電体層10は、誘電物質スラリーをドクターブレードなどの方法を利用して塗布することにより製造され、内部電極20は、誘電体層10の表面に印刷される。積層セラミックキャパシタの電気容量を増加させるために内部電極20の面積を増加させると、内部電極20がセラミック本体の表面に引出される部分以下、内部電極引出し部21というの幅WOも増加し、メッキ液の浸透による性能低下の問題が発生する。このような問題を解決するために、内部電極のうちセラミック本体の表面に引出されていない部分以下、内部電極非引出し部というの幅WIは増加させるが、一方で内部電極引出し部21の幅WOを減少させる方法、即ち、内部電極非引出し部の幅WIより内部電極引出し部の幅WOが小さくなるように、内部電極20を形成する方法が利用されている。しかし、内部電極引出し部21の幅WOが小さいほど、外部電極がセラミック本体に固着される強度は弱くなる。外部電極は内部電極引出し部21を介して内部電極20と電気的及び機械的に連結されるが、内部電極引出し部21の幅WOが大きいほど、内部電極20と外部電極の接触面積が増加し、これにより外部電極がセラミック本体に固着される固着力が増加する。その一方、内部電極引出し部21の幅WOが小さいと、外部電極の固着力は逆に減少する。内部電極引出し部21の幅WOの減少による内部電極20と外部電極の連結部の長さの減少を補充するために、内部電極20と電気的及び機械的に連結されないダミーdummy電極30を形成する。ダミー電極30は、セラミック本体のマージン部marginに形成されており、その一部がセラミック本体の表面に引出されている。以下では、ダミー電極30のうちセラミック本体の表面に引出された部分をダミー電極引出し部31という。ダミー電極30はキャパシタの電気容量の形成に寄与しない。電気容量の形成に寄与する部分は内部電極20の非引出し部である。ダミー電極引出し部31の長さは、内部電極非引出し部の幅WIと内部電極引出し部21の幅WIの差より大きくなければならない。それは、ダミー電極30が、内部電極引出し部21の幅WOが減少した分だけを補充するために形成されたものだからである。本発明の一実施形態によると、図1に示すように、内部電極引出し部21の幅WOは、非引出し部の幅WIより小さい。即ち、外部電極と内部電極20が機械的に連結される連結部の幅が減少し、固着力が低下するのである。従って、セラミック本体のマージン部にダミー電極30をさらに形成し、外部電極をダミー電極30とも機械的に連結させることにより、外部電極の固着力の低下を防止するだけでなく、却って固着力を増加させることができる。そのため、ダミー電極引出し部31の幅を内部電極引出し部21の幅WOの減少量より大きくしなければならない。ダミー電極引出し部31は、上記セラミック本体の一面から他面に延長されて形成されることができる。ダミー電極引出し部31は、セラミック本体において内部電極引出し部21が存在する面に形成することができる。しかし、これに限定されず、上記セラミック本体の一面から他面に延長されて形成することが、外部電極の固着力をより優れたものとする。ダミー電極引出し部を他面に延長する分だけ、ダミー電極引出し部31の長さを増加させることができ、これによりダミー電極が外部電極と接する長さが増加し、外部電極の固着力が向上するためである。また、外部電極の固着力が向上する原因を幾何学的側面から説明すると、ダミー電極引出し部31の形状は¬状または多角形のアングルを形成するが、それは、このようなアングル構造が外部の力に耐える力がより強いためである。また、ダミー電極30は内部電極20と電気的に分離されなければならないため、内部電極20とダミー電極30は一定距離離隔されて配置されなければならない。ダミー電極30と内部電極20間の隔離距離は短いほど良いが、製造工程、電気的特性及び収率などを考慮して適宜決定する。ダミー電極30のパターン形状は、¬状または多角形であることができる。上述したように、ダミー電極引出し部31がセラミック本体の一面から他面に延長されて形成される場合、誘電体層のマージン部に形成されるダミー電極30のパターンも¬状を有することができる。また、内部電極20と電気的に接触しない範囲内で、三角形、四角形、五角形などの形状に形成することもできる。上述のように、ダミー電極30を一体型に形成することもできるが、ダミー電極30のパターンを数個に分割して形成することもできる。例えば、セラミック本体において、内部電極引出し部21が存在する面にダミー電極30を形成し、これとは別に、他面にもダミー電極30を形成することもできる。即ち、二つ以上のダミー電極を形成することもできる。ダミー電極30の数に対して特に制限はない。ダミー電極30は、内部電極引出し部21の左側及び右側に形成することができる。また、外部電極はダミー電極30に連結され、ダミー電極引出し部31の全体を完全に覆うように形成することができる。それは、ダミー電極30が、内部電極引出し部21の幅WOの減少により、内部電極20と外部電極の連結部の長さが減少し、これにより外部電極の固着力が低下することを防止するために形成されるものだからである。これにより、機械的強度を最大限向上させることができる。外部電極はペーストを利用してセラミック本体の表面に形成され、内部電極引出し部21及びダミー電極引出し部31に電気的及び機械的に連結される。外部電極を介して反対極性の外部電圧が夫々内部電極20に印加され、交互に積層された内部電極20の間に電気容量が形成される。外部電極の固着力は、外部電極と機械的に連結される内部電極引出し部21の幅WOのサイズ及びダミー電極引出し部31の幅のサイズによって左右される。従って、外部電極の固着力を向上させるためには、内部電極引出し部21の幅WOのサイズとダミー電極引出し部31の幅のサイズの和を、内部電極引出し部21の幅WO内部電極非引出し部の幅WIと同一より大きくしなければならない。図2は、それぞれ本発明の一実施形態による内部電極20のパターンを示したものであり、逆転タイプの内部電極20を適用したことを除き、図1と同一である。セラミック本体の断面を上からみると長方形の形状を有するが、長方形の長い辺側に内部電極引出し部21が形成されているタイプを逆転タイプの内部電極20という。一般的な場合には、図1に示すように、長方形の短い辺側に内部電極引出し部21が形成されるが、図2では長方形の長い辺側に内部電極引出し部21が形成されるという点において差異がある。図3及び図4は、それぞれ本発明の他の実施形態による内部電極のパターンを示した図面である。以下、本発明の一実施形態との差異点について重点的に記述する。本実施形態による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層に形成され、上記セラミック本体の一面に引出された二つ以上の引出し部及び上記引出し部より大きい幅を有する非引出し部で構成される第1及び第2内部電極と、上記誘電体層上に上記第1及び第2内部電極と所定間隔を置いて形成される第1及び第2ダミー電極と、上記セラミック本体の表面に形成され、上記内部電極及び上記ダミー電極に電気的に連結された外部電極と、を含む。積層セラミックキャパシタにおいて、内部電極は、第1内部電極と第2内部電極とに区分することができる。第1内部電極と第2内部電極は、ジグザグ形態に交互に積層され、2端子積層セラミックキャパシタの場合、第1及び第2内部電極引出し部は、夫々一つがセラミック本体の対向される面に形成されるが、多端子積層セラミックキャパシタの場合、第1及び第2内部電極に夫々二つ以上の引出し部が形成される。第1内部電極側に形成されるダミー電極を第1ダミー電極とし、第2内部電極側に形成されるダミー電極を第2ダミー電極とする。図3は、それぞれ内部電極がフィードスルーFeedthroughタイプの場合である。フィードスルータイプの内部電極とは、内部電極が誘電体層を貫通して形成されたタイプの内部電極である。即ち、セラミック本体の一面に形成された内部電極引出し部の数が、第1及び第2内部電極引出し部の数を含んで一つである場合である。セラミック本体の一面に引出された内部電極を第1内部電極とすると、第1ダミー電極引出し部の幅は、第1内部電極非引出し部の幅と第1内部電極引出し部の幅の差より大きくすることができる。これにより、外部電極と第1内部電極引出し部及び第1ダミー電極引出し部との接触を増加させ、外部電極の固着力を増加させることができる。第1内部電極及び第1ダミー電極の場合には、本発明の一実施形態と類似する特徴を有することができる。第2内部電極も誘電体層を貫通して形成され、貫通方向が第1内部電極の貫通方向に対して垂直である。しかし、第2内部電極においては、第2ダミー電極の幅を、第2内部電極非引出し部の幅と第2内部電極引出し部の幅の差より大きくすることはできない。外部電極が離隔されて形成されなければならないという制約下でのみ、ダミー電極を大きくすることができるのである。それは、第1及び第2内部電極の夫々に二つの引出し部が形成され、全体的には四つの引出し部が存在するようになり、四つの外部電極を相互離隔させて形成しなければならないためである。第1及び第2ダミー電極は、上記第1及び第2内部電極の左側及び右側に形成することができる。また、第1ダミー電極引出し部は、上記セラミック本体の一面から他面に延長されて形成することができる。また、第1及び第2ダミー電極の平面形状は¬状、または多角形であることができる。また、第1及び第2ダミー電極の数は二つ以上であることができ、外部電極は、上記ダミー電極引出し部の全体をカバーするように形成されることができる。図4は、それぞれセラミック本体の一面に形成された内部電極引出し部の数が第1及び第2内部電極を含んで四つである場合である。第1及び第2内部電極には、夫々四つの引出し部が形成され、第1及び第2内部電極の端子は互いにずらして形成され、積層セラミックキャパシタは全体的に八つの引出し部が形成されている。この場合、内部電極引出し部の数または端子の数が二つ以上であるため、積層セラミックキャパシタの信頼性の向上及び外部電極の固着力の向上のために、ダミー端子引出し部31の幅と内部端子引出し部21の幅WOの和を、内部端子非引出し部の幅WIより大きくすることはできない。外部電極が一定距離離隔されて配置されなければならないという制約下で、ダミー電極引出し部31の長さを長く形成することができる。以下、実施例及び比較例を参照し、本発明をより具体的に説明する。しかし、本発明の範囲が実施例により限定されるものではない。実施例実施例に用いた積層セラミックキャパシタは、次のように製作した。まず、誘電体層上に引出し部と、引出し部より大きい幅を有する非引出し部とを有する内部電極パターンを形成した。次に、誘電体層上に、内部電極引出し部と所定間隔離隔されるように、¬状のダミー電極を、内部電極引出し部の左側及び右側に形成した。ここで、ダミー電極引出し部は、セラミック本体の一面から他面に延長されるように形成し、ダミー電極引出し部の長さは、内部電極非引出し部の幅と内部電極引出し部の幅の差より大きくなるように形成した。次に、セラミック本体の表面に、内部電極及びダミー電極を完全にカバーするように、内部電極及びダミー電極に電気的に連結された外部電極を形成した。比較例比較例に用いた積層セラミックキャパシタは、次のように製作した。まず、誘電体層上に引出し部と、引出し部と同一の幅を有する非引出し部を有する内部電極パターンを形成した。次に、セラミック本体の表面に引出された内部電極引出し部を完全にカバーするように、内部電極に電気的及び機械的に連結された外部電極を形成した。比較例と実施例の差異はダミー電極の有無である。実施例と比較例によって積層セラミックキャパシタを製造し、夫々に対して外部電極の固着強度と信頼性の試験を行った。その結果を表1に示した。実施例と比較例の試験における全ての条件は同一である。表1を参照すると、実施例の外部電極の固着強度は1260gfで、比較例の外部電極の固着強度は1120gfである。実施例の外部電極の固着強度が比較例の外部電極の固着強度より大きく、実施例の外部電極の固着強度が向上したことを確認することができる。また、実施例の不良率は1.3で、比較例の不良率は3.8である。実施例の不良率が比較例の不良率より大きく減少し、実施例の信頼性が向上したことを確認することができる。本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。