上型と下型を上下同軸心で相対的に接近離反動するように配置し、上型と下型の接近動により、上型と下型間に位置させた金属板の下孔部分をバーリング孔に加工するようにしたバーリング金型装置において、前記上型と下型の一方に、ダイチップを貫通状に保持するガイドプレートを設け、このガイドプレートの相手に対向する面の中央部分を、ダイチップと同軸心に突出する筒状の小径筒部に形成し、前記上型と下型の他方に、この他方に設けられたダイから相手に向けて突出する小径筒状部に形成し、前記小径筒部及び小径筒状部の軸方向に沿う突出高さが、加工するバーリング孔の円筒壁の突出量よりも高くなるように設定されていることを特徴とするバーリング金型装置。上記上型と下型が、金属板に上向きバーリング孔を加工するようになっていることを特徴とする請求項1に記載のバーリング金型装置。上記上型と下型が、金属板に下向きバーリング孔を加工するようになっていることを特徴とする請求項1に記載のバーリング金型装置。ところで、金属板へのバーリング孔の加工において、複数のバーリング孔を近接した配置で設けたい場合があるが、上記した従来のバーリング金型装置は、パンチチップを有する他方金型におけるダイが円形軸状に形成され、このダイの平坦面若しくは円弧面でパンチチップが開口した構造になっているので、バーリング孔の加工時にダイの直径で金属板を支持することになり、このため、先に加工したバーリング孔の近くに別のバーリング孔を加工しようとする場合、先に加工したバーリング孔の突出する円筒部分が邪魔になるので、ダイの半径以上の距離を確保した離れた位置にしか別のバーリング孔を加工することができず、これにより、近接位置に複数のバーリング孔を加工することができないという致命的な欠点があった。そこで、この発明の課題は、近接位置に複数のバーリング孔を加工することができるバーリング金型装置を提供することにある。上記のような課題を解決するため、この発明は、上型と下型を上下同軸心で相対的に接近離反動するように配置し、上型と下型の接近動により、上型と下型間に位置させた金属板の下孔部分をバーリング孔に加工するようにしたバーリング金型装置において、前記上型と下型の一方に、ダイチップを貫通状に保持するガイドプレートを設け、このガイドプレートの相手に対向する面の中央部分を、ダイチップと同軸心に突出する筒状の小径筒部に形成し、前記上型と下型の他方に、この他方に設けられたダイから相手に向けて突出する小径筒状部に形成し、前記小径筒部及び小径筒状部の軸方向に沿う突出高さが、加工するバーリング孔の円筒壁の突出量よりも高くなるように設定されているようにしたものである。上記上型と下型が、金属板に上向きバーリング孔を加工するようにすることができる。また、上記上型と下型が、金属板に下向きバーリング孔を加工するようにしてもよい。ここで、上記上型と下型の一方におけるガイドプレートの小径筒部及び、上記上型と下型の他方のダイから一方金型に向けて突出するパンチチップの筒状部分は、その外径が強度を確保できる範囲でできるだけ小径に設定すると共に、それぞれの突出高さは、加工するバーリング孔の円筒壁の突出量より高くなるように設定し、これにより、先に加工したバーリング孔の近接する位置に別のバーリング孔を加工することが可能になる。この発明によると、バーリング金型装置における上型と下型の一方にダイチップを貫通状に保持するガイドプレートを設け、このガイドプレートの上型と下型の他方に対向する面の中央部分を、ダイチップと同軸心に突出する筒状の小径筒部に形成し、前記上型と下型の他方のパンチチップは、この他方に設けられたダイから一方金型に向けて突出する筒状部に形成したので、上型と下型のバーリング加工時における金属板の挟持範囲を極端に少なくすることができ、これにより、先に加工したバーリング孔に対して接近する位置に別のバーリング孔を加工でき、複数のバーリング孔を接近した配置で加工することが可能になる。また、金属板に折り曲げ部が設けられている場合でも、前記折り曲げ部の近接位置にバーリング孔を加工できることになる。以下、この発明の実施の形態を図示例と共に説明する。図1と図2に示す第1の実施の形態のバーリング金型装置1は、金属板aに加工するバーリング孔bにおける円筒壁cの内径を規制する下型2と、バーリング孔bにおける円筒壁cの外径を規制する上型3を上下同軸心に配置し、両金型2と3の間に位置させた金属板aの下孔部分を上型3の下降によって、上向きバーリング孔bに加工するようにしたものである。上記下型2は、上面中央部の位置にバーリング孔bにおける円筒壁cの内径を規制する円軸状で上端の尖ったダイチップ4を立設した平面円形のダイ5と、このダイ5の下部中央に結合したストリッパーボルト6と、前記ダイ5の上面に配置したエジェクタープレート7と、前記ダイ5に対してエジェクタープレート7を上下動可能に結合するボルト8と、前記ダイ5に対して上下軸方向に移動可能となるよう貫通し、上端をエジェクタープレート7と結合したエジェクターボルト9と、このエジェクターボルト9を介して前記エジェクタープレート7に上昇位置への移動弾性を付勢するスプリング10とで構成されている。上記エジェクタープレート7は、ダイ5と略等しい外径の円板状となり、その中心部にダイチップ4が上下に貫通するための縦孔11が設けられ、上面の中央部には、ダイチップ4と同軸心状となって上方に突出する筒状部12が突設されている。この筒状部12は、外径がバーリング孔加工に要する強度を確保できる範囲でできるだけ小径に設定すると共に、その突出高さは、加工するバーリング孔bの円筒壁cの突出量よりも高くなるように設定し、図2のように、エジェクタープレート7が押下げられて下降位置にある状態のとき、ダイチップ4は上端が筒状部12の上端から所定長さだけ上方に突出した位相になるような長さに設定されている。また、上記エジェクタープレート7に上昇弾性を付勢するスプリング10は、ストリッパーボルト6の上下に移動可能となるよう外嵌したカラー13と14間に縮設され、上位カラー13がエジェクターボルト9の下端に当接し、このエジェクターボルト9を介してエジェクタープレート7を押上げるようになっている。次に、上型3は、パンチヘッド15の下部にパンチドライバー16を介して円筒状のパンチホルダー17を同軸心の配置で結合し、前記パンチホルダー17の下端にパンチチップ18を固定し、前記パンチホルダー17の内部に上下動可能となるパンチエジェクター19と、このパンチエジェクター19に下降弾性を付勢するスプリング20を収納した構造になっている。上記パンチチップ18は、パンチホルダー17と略外径が等しい円板状に形成され、その中央部下面にバーリング孔bにおける円筒壁cの外径を規制する筒状の小径筒部21が突設され、この小径筒部21は、外径がバーリング孔bの加工に要する強度を確保できる範囲でできるだけ小径に設定すると共に、その突出高さは、加工するバーリング孔bの円筒壁cの突出量よりも高くなるように設定し、また、内径はバーリング孔bにおける円筒壁cの外径を規制するように設定されている。上記パンチエジェクター19は、下端に設けた小径軸22が上記小径筒部21内に上下軸方向に移動可能となるよう嵌合し、パンチチップ18に対してパンチエジェクター19が下降位置にあるとき、小径軸22はその下端が小径筒部21の下端に一致し、図2のように、進入してくる上記ダイチップ4で押上げられるようになっている。第1の実施の形態のバーリング金型装置1は、上記のような構成であり、上型3と下型2を上下に対向した配置になるよう駆動機械となるレーザー複合機に取付け、上型3と下型2の間に金属板aを位置させて下型2のエジェクタープレート7における筒状部12の上端に載置し、この金属板aに予め加工しておいた下孔を上型3及び下型2と同軸心にした状態で上型3を下降させると、上型3は小径筒部21の下端で金属板aを押下げ、この押下げにより前記金属板aとエジェクタープレート7が一体に下降することで、金属板aの下孔が固定配置となるダイチップ4に突き刺さり、金属板aは下孔の周囲がダイチップ4で上方に押し広げられてバーリング孔bに加工される。図2のように、上記ダイチップ4の外側には上型3の小径筒部21が同軸心の配置で外嵌して金属板aを押下げているので、金属板aの上方に押し広げられた円筒壁cが前記小径筒部21内に納まり、従って、円筒壁cは内径がダイチップ4により、また、外径が小径筒部21で規制されることで、図1bのような上向きバーリング孔bに仕上がることになる。上記のように、上型3を下降させて上向きバーリング孔bが仕上がると、上型3を上昇位置に戻せばよく、上型3の小径筒部21が円筒壁cから抜けて上昇位置に戻ると、下型2はエジェクタープレート7がスプリング10の力で上昇し、筒状部12で金属板aを押上げることでバーリング孔bがダイチップ4から抜け、上型3と下型2の間から金属板aを取り除くことができる。次に、図3と図4は第2の実施の形態のバーリング金型装置1を示し、バーリング孔bにおける円筒壁cの外径を規制する下型31と、バーリング孔bにおける円筒壁cの内径を規制する上型32を上下同軸心に配置し、両金型31と32間に位置させた金属板aの下孔部分を上型32の下降によって、下向きバーリング孔b1に加工するようにしたものである。上記下型31は、ダイプレート33とその上面に固定したダイ34、このダイ34内に上下動可能となるよう組み込んだインナーチップ35及び、前記インナーチップ35に上昇弾性を付勢するスプリング35aで構成され、ダイ34の中央部上面にバーリング孔b1における円筒壁cの外径を規制する筒状の小径筒部36が突設され、この小径筒部36は、外径がバーリング孔の加工に要する強度を確保できる範囲でできるだけ小径に設定すると共に、その突出高さは、加工するバーリング孔b1の円筒壁cの突出量よりも高くなるように設定し、また、内径はバーリング孔b1における円筒壁cの外径を規制するように設定されている。上記インナーチップ35は、上端に小径筒部36内へ嵌合する小径軸37が設けられ、上降位置にあるときその上端が小径筒部36の上端に一致し、また、前記小径軸37は、外径がバーリング孔b1の加工に要する強度を確保できる範囲でできるだけ小径に設定すると共に、その突出高さは、加工するバーリング孔b1の円筒壁cの突出量よりも高くなるように設定されている。上記した上型32は、パンチヘッド38の下部にスプリングホルダー39とその内部のスプリング40を介してパンチガイド41を同軸心の配置で設け、このパンチガイド41内に上下動可能となるよう組み込んだパンチボデー42に下向きのパンチチップ43を取付け、前記パンチガイド41の下端に固定したガイドプレート44からパンチチップ43の小径軸43aを下方に突出させることができるようにした構造になっている。上記ガイドプレート44は、パンチガイド41と等しい外径の円板状となり、その中心部にパンチチップ43の小径軸43aが上下に貫通するための縦孔45が設けられ、下面の中央部には、パンチチップ43と同軸心状となって下方に突出する筒状部46が突設されている。この筒状部46は、外径がバーリング孔b1の加工に要する強度を確保できる範囲でできるだけ小径に設定すると共に、その突出高さは、加工するバーリング孔b1の円筒壁cの突出量よりも高くなるように設定し、上型32が下降した位置にある状態で、パンチチップ43の小径軸43aは下端が縦孔45から筒状部46内を貫通し、筒状部46の下端から所定長さだけ突出した位相になる長さに設定されている。第2の実施の形態のバーリング金型装置は、上記のような構成であり、上型32と下型31を上下に対向した配置になるようレーザー複合機に取付け、上型32と下型31の間に金属板aを位置させて下型31のダイ34における小径筒部36の上端に載置し、この金属板aに予め加工しておいた下孔を上型32及び下型31と同軸心にした状態で上型32を下降させると、上型32は筒状部46の下端が金属板aに当接して下降が停止した状態で、パンチボデー42とこれに固定したパンチチップ43が油圧等の駆動源によって下降し、図4のように、パンチチップ43の小径軸43aが下孔に進入することで、金属板aは下孔の周囲が下方に押し広げられて円筒壁cに加工され、下型31のインナーチップ35がパンチチップ43で押下げられる。上記パンチチップ43における小径軸43aの外側には下型31の小径筒部36が同軸心の配置で金属板aを支持しているので、金属板aの下方に押し広げられた部分が前記小径筒部36内に納まり、従って、円筒壁cは内径がパンチチップ43の小径軸43aにより、また、外径が小径筒部36で規制されることで図3bに示すような下向きバーリング孔b1に仕上がることになる。上記のように、上型32を下降させてバーリング孔b1が仕上がると、上型32を上昇位置に戻せばよく、パンチチップ43の小径軸43aがバーリング孔b1から抜けると共に、スプリング35aの弾性で下型31のインナーチップ35が上昇し、下型31の小径筒部36からバーリング孔b1の円筒壁cを押出すことで上型32と下型31の間から金属板aを取り除くことができる。上記した第1及び第2の実施の形態によるバーリング金型装置1は、バーリング孔b、b1の加工において、上型と下型の金属板aを挟む部分が、小径筒部と筒状部の突出構造になっていると共に、この小径筒部と筒状部の突出寸法が、加工せんとするバーリング孔b、b1の円筒壁cよりも高くなっている。このため、先に加工したバーリング孔b、b1が次のバーリング孔の加工に干渉しないと同時に、上記小径筒部と筒状部を強度の許す範囲で小径化することで、金属板aの挟持範囲を小さくでき、先に加工したバーリング孔b、b1の近接した位置に別のバーリング孔を加工することができることになる。