"第1の方向に沿って延びる側縁部に形成されたレール部と、前記レール部と直交する第2の方向に沿って前記レール部から延出された複数のセクションバーと、複数の前記セクションバーに沿って連接された複数の単位リードフレームと、を備え、前記複数のセクションバーのうちの少なくとも1つは、半抜き加工によって形成された前記第2の方向に沿って延びるリブを備えた、ことを特徴とするリードフレーム。前記セクションバーは、半抜き加工によって前記第2の方向に沿って延びるリブが形成された第1のセクションバーと、打ち抜き加工によって前記第2の方向に沿って延びるスリットが形成された第2のセクションバーと、を含み、前記第1のセクションバーと前記第2のセクションバーは前記第1の方向に沿って交互に形成された、ことを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。ところで、リードフレームには、例えばその生産性向上を目的として、レール部に沿って連接された単位リードフレームの列を、リードフレームの幅方向に複数配列される。このようなリードフレームは、列数の増加や単位リードフレームを高密度に配列することにより、相対的にメタルエリアの比率が減少することや、リードフレームに搭載される部品数の増加、等により、幅方向に撓みやすくなる。すると、マガジン内に収容されたリードフレームにおいて、幅方向における中央部が、側縁部のレール部よりも下がるため、上下方向に隣接するリードフレーム間の接触等の問題を発生させる。本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、幅方向の撓みが少ないリードフレームを提供することにある。本発明の一観点によれば、リードフレームは、第1の方向に沿って延びる側縁部に形成されたレール部と、前記レール部と直交する第2の方向に沿って前記レール部から延出された複数のセクションバーと、複数の前記セクションバーに沿って連接された複数の単位リードフレームと、を備え、前記複数のセクションバーのうちの少なくとも1つは、半抜き加工によって形成された前記第2の方向に沿って延びるリブを備えた。本発明によれば、幅方向の撓みが少ないリードフレームを提供することができる。以下、一実施形態を図1,図2に従って説明する。尚、添付図面は、構造の概略を説明するためのものであり、実際の大きさ、比率を表していない。図1aに示すように、長方形板状のリードフレーム10は、板状の導電材料をプレス装置による打ち抜きされて形成されている。導電材料には、例えば銅Cu、Cuをベースにした合金、鉄-ニッケルFe-Ni又はFe-Niをベースにした合金等を用いることができる。リードフレーム10は、長手方向図1aの左右方向の側縁部に形成された一対のレール部11,12と、幅方向図1aの上下方向の側縁部に形成された一対の端部バー13,14とを備えている。レール部11には、リードフレーム10の位置決めや搬送を行うためのガイド孔15が貫通形成されている。同様に、レール部12には、リードフレーム10の位置決めや搬送を行うためのガイド孔16が貫通形成されている。両レール部11,12は、リードフレーム10の幅方向、つまりレール部11,12が延びる方向と直交する方向に沿って延びる複数のセクションバー17,18によって互いに連結されている。第1のセクションバー17と第2のセクションバー18は、リードフレームの長手方向において交互に配置されている。端部バー13,14と各セクションバー17,18の間には、リードフレーム10の幅方向に沿って連接された複数図1aにおいて8個の単位リードフレーム20がそれぞれ形成されている。単位リードフレーム20のダイパッド21は、図2aに示すように、サポートバー22を介して第1のセクションバー17と接続されるとともに、サポートバー23を介して第2のセクションバー18と接続され、単位リードフレーム20の略中央に配置されている。ダイパッド21の周囲には、ダムバー24に接続されたインナーリード25が配置されている。ダムバー24には複数のアウターリード26の基端が接続され、アウターリード26の先端は、第1のセクションバー17と第2のセクションバー18との間に接続された内フレーム27と接続されている。各内フレーム27には、内フレーム27の長手方向に沿って延びる複数のスリット28が形成されている。図2cに示すように、サポートバー22,23は、ダイパッド21が、図2bに示すインナーリード25よりも低くなるように屈曲形成され、ダイパッド21に接続される半導体素子29の電極とインナーリード25との接続性を容易にしている。図1aに示すように、第1のセクションバー17には、そのセクションバー17の長手方向、つまりリードフレーム10の幅方向に沿って延びる複数図1aにおいて4個のスリット31が、リードフレーム10の幅方向に沿って形成されている。図1dに示すように、スリット31は、第1のセクションバー17の表面と裏面との間に貫通形成されている。スリット31は、単位リードフレーム20内の部材ダイパッド21、各リード25,26等の打ち抜きにより生じる応力を緩和する。また、スリット31は、各単位リードフレーム20に封止樹脂を供給する際のゲートとして機能する。例えば、図3に示すように、リードフレーム10は、第1のセクションバー17を中心として、図示しない成型装置の樹脂モールド金型41がセットされ、封止樹脂が、例えば1つのスリット31から4つの単位リードフレーム20に供給される。図1aに示すように、第2のセクションバー18には、そのセクションバー18の幅方向略中央に、リードフレーム10の幅方向に沿って延びるリブ32が形成されている。図1cに示すように、リブ32は、第2のセクションバー18の表面18aから上方に向って突出するように形成されている。このリブ32は、リードフレーム10を形成するプレス工程において、半抜き加工ハーフブランキング、ハーフピアッシング、ハーフカット、等とも呼ばれるにより形成されている。半抜き加工は、プレス工程に用いられるパンチとダイによってリードフレーム10を形成するためのワークを完全に打ち抜かず、ワークの厚み方向の上下にワークを剪断するようにして段差を形成するものである。従って、半抜き加工によって押し下げられた部分の厚さは、元のワークの厚さとほぼ等しい。従って、第2のセクションバー18の裏面18bには、リブ32に対応する形状の凹部33が形成されている。つまり、第2のセクションバー18の表面18aから上方に突出するリブ32の高さは、裏面18bに形成された凹部33の深さとほぼ等しい。また、半抜き加工による剪断面、つまりリブ32の側面と凹部33の内側面は、リードフレーム10の厚み方向にほぼ沿って配置される。従って、リブ32の幅は凹部33の幅とほぼ等しい。リブ32は、第2のセクションバー18において、そのセクションバー18の全長に亘って形成されている。なお、他のリードフレーム10等に影響しない程度であればリードフレーム10において幅方向の撓みが許容され、リブ32は、セクションバー18の長さよりも短く形成されてもよい。例えば、リブ32を、リードフレーム10の幅方向中央からレール部11,12に向ってそれぞれ延び、リードフレーム10の幅の1/2の長さに形成してもよい。リブ32の幅は、例えば、板厚が0.127mmのリードフレーム10に対し、0.2~0.3mmに設定される。なお、リードフレーム10の幅は、例えば70~90mmである。第2のセクションバー18は、リブ32によって、そのセクションバー18の長手方向における撓みがすくなくなる。つまり、第2のセクションバー18に形成されたリブ32は、リードフレーム10の幅方向における撓みを低減する。従って、図1bに示すように、マガジン42に収容されたリードフレーム10は、リブ32によって撓みが少ないため、中央部がレール部11,12よりも下がり難くなるため、マガジン42の上下方向に配置されたリードフレーム10同士の接触等を防止することができる。半抜き加工は、プレス装置のパンチの力が、加工対象である第2のセクションバー18の表裏方向図1cにおいて上下方向に加わる。このため、リブ32の形成において、第2のセクションバー18の面に沿った方向図1cにおいて左右方向に対する応力は、絞り加工やコイニングに比べて小さい。従って、第2のセクションバー18に隣接して形成された単位リードフレームに対する影響力は、絞り加工等に比べて小さくなる。また、リブ32を半抜き加工により形成することで、リードフレーム10の長手方向の長さの変化が少ないため、リードフレーム10の外形管理に有効といえる。以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。1リードフレーム10には、そのリードフレーム10の幅方向に沿って延びるリブ32を形成した。その結果、リードフレーム10の幅方向の剛性が向上し、幅方向の反りや撓みを低減することができる。2リードフレーム10の側縁部に形成したレール部11,12を接続する第2のセクションバー18にリブ32を形成した。リードフレーム10に形成された単位リードフレーム20は、スリット31が形成された第1のセクションバー17を中心として、樹脂モールド金型41にセットされる。従って、第2のセクションバー18に形成されたリブ32は、他の工程に与える影響は少ない。このように、他の工程に対する影響を抑えて、リードフレーム10の幅方向の反りや撓みを低減することができる。3リブ32は、第2のセクションバー18に対して、半抜き加工により形成されている。半抜き加工は、単位リードフレーム20のダイパッド21等を形成するプレス装置に実施される。従って、単位リードフレーム20やスリット31と同時に形成することが可能であり、他の製造装置を用いる方法と比べてリードフレーム10の製造に要する時間が長くなるのを防ぐことができる。尚、上記各実施の形態は、以下の態様で実施してもよい。リブ32の長さ、幅、数を適宜変更してもよい。例えば、リードフレーム10の幅方向に沿って複数のリブ32を形成するようにしてもよい。リブ32を第2のセクションバー18の表面18aから突出するように形成したが、第2のセクションバー18の裏面18bから突出するように形成してもよい。スリット31を形成した第1のセクションバー17と、リブ32を形成した第2のセクションバー18とをそれぞれ複数形成したが、少なくとも1つのリブ32を有するように第2のセクションバー18を配置し、他のセクションバーにはリブが形成されていないセクションバーとしてもよい。図2aに示す単位リードフレーム20の形状は一例であり、適宜変更してもよい。例えば、BGABallGridArrayやLGALandGridArray等のエリアアレイタイプ、QFNQuadFlatNonleadedpackageタイプやCSPChipSizePackageタイプの半導体装置を形成するリードフレームとしてもよい。"