"1つまたは複数のオプトエレクトロニクスコンポーネント4を備えた平坦な支持体2,2′を含み、1つまたは複数のシリコーンから成る透明で紫外線耐性及び温度耐性のあるコーティング24が設けられている、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール1,1′,21のコーティング方法において、aコーティングすべき支持体2,2′を第1の温度まで予備加熱するステップと、b前記第1の温度で硬化する熱的に硬化性で高反応性の第1のシリコーンから成りコーティングすべき前記支持体2,2′の1つの面または部分面を取り囲むダム22を前記予備加熱された支持体2,2′上に塗布するステップと、c前記ダム22により取り囲まれた前記支持体2,2′の1つの面または部分面を、流体の第2のシリコーン23で充填するステップと、d前記第2のシリコーン23を硬化するステップ、を有することを特徴とする、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール1,1′,21のコーティング方法。前記ステップbの後であり前記ステップcの前に前記支持体2,2′を、前記第1の温度よりも低い第2の温度まで、例えば前記第2のシリコーン23の硬化温度よりも低い第2の温度まで、冷却する及び/又は冷ます、請求項1記載の方法。前記第2のシリコーン23は、前記ダム22の形成に用いられる第1のシリコーンと同じ反応性であるかまたは該第1のシリコーンよりも反応性が低く、または第1のシリコーン及び第2のシリコーン23として同じシリコーンを用いる、請求項1または2記載の方法。前記ダム22を、少なくとも部分的に前記支持体2,2′の周縁部に塗布する、請求項1から3のいずれか1項記載の方法。前記ダム22を、オプトエレクトロニクスコンポーネント4、ボンディングワイヤまたは他の部品の上に塗布する、請求項1から4のいずれか1項記載の方法。前記ダム22を、光を光学的に収束させるまたは散乱させる横断面形状を持たせて塗布する、請求項1から5のいずれか1項記載の方法。前記第1のシリコーン及び/又は前記第2のシリコーン23に、光学的に機能する材料例えば燐光性及び/又は散乱性の材料または粒子を混合する、請求項1から6のいずれか1項記載の方法。前記第1のシリコーンの液滴を、急速に硬化するレンズとして前記支持体2,2′の個々のオプトエレクトロニクスコンポーネント4の上に塗布する、請求項1から7のいずれか1項記載の方法。1つまたは複数のオプトエレクトロニクスコンポーネント4を備えた平坦な支持体2,2′を含み、1つまたは複数のシリコーン22,23から成る透明で紫外線耐性及び温度耐性のあるコーティング24が設けられている、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール21において、前記コーティングは、硬化された第1のシリコーンから成り前記支持体2,2′の1つの面または部分面を取り囲むダム22と、前記1つの面または部分面に充填され硬化された第2のシリコーン23を含むことを特徴とする、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール21。請求項1から8のいずれか1項記載の方法に従い製造されているまたは製造可能である、請求項9記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール21。前記ダム22は、少なくとも部分的に前記支持体2,2′の周縁部に延在している、請求項9または10記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール21。前記第1のシリコーン及び前記第2のシリコーン23は、同一の材料から成り、または硬化した状態において等しい光学特性を有しており、例えば透明度、色及び/又は屈折率に関して等しい光学特性を有している、請求項9から11のいずれか1項記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール21。前記支持体2,2′には、周縁部に至るまでまたは周縁部の直前まで、オプトエレクトロニクスコンポーネント4が設けられている、請求項9から12のいずれか1項記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール21。請求項9から13のいずれか1項記載のオプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール21を2つ以上備えたシステムにおいて、前記オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール21の複数の支持体2,2′が同一平面上に並置されており、例えば前記支持体2,2′の周縁部にオプトエレクトロニクスコンポーネント4が装着されていることにより、隣り合う支持体2,2′の境界を越えてもオプトエレクトロニクスコンポーネント4が規則的な間隔で規則的に配置されていることを特徴とするシステム。本発明について、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュールの例として、チップオンボードLEDモジュールつまり発光体に基づき説明する。ただし本発明の枠内で、オプトエレクトロニクコンポーネントとしてLEDモジュールの代わりに、太陽電池のホトダイオードあるいは他のコンポーネントを適用することができる。図1には、チップオンボードLEDモジュール1がコーティングされていない状態で断面図として描かれている。この場合、並列に配置された2つの支持体2,2′もしくは基板の上に、導体路3,3′と、ケーシングで覆われていないLEDチップとして形成されたLED4,4′とが、規則的な間隔で配置されている。ここでは見やすくする目的で図1及びそれ以降の図面において、繰り返し描かれている素子すべてに参照符号を付しているわけではないが、それらの参照符号は同等の素子すべてを指すものである。したがって図1の場合、チップオンボードLEDモジュール1,1′各々についてそれぞれ1つのLED4,4′だけにしか参照符号は付されていないが、他のコンポーネントもそれぞれ同等のものである。支持体2,2′を例えば、剛性、セミフレキシブルまたはフレキシブルな基板テクノロジーで構成された金属基板、セラミック基板、ケイ素基板、メタルコアプリント配線板またはFR4プリント配線板、ガラス支持体またはプラスチック支持体、メタルコアプリント配線板とすることができる。ここではLED4,4′のコーンビーム5,5′が線で表されている。LEDは近似的にランベルト放射器であり、これは開口角120°以内で放射される光出力全体の約75を送出する。LED4,4′が取り付けられた面が測定間隔よりも広がっており、この間隔がピッチとも称するLEDチップの間隔よりも十分に大きければ、拡散して照射を行う均質な面と同等の特性を有する均質な強度分布が測定される。図1に示した事例の場合、均質な強度分布は隣り合うモジュール1,1′間の継ぎ目個所6も超えて続いている。その理由は、LED4,4′が支持体に規則的に周縁部に装着されており光学的な妨害がないことから、この個所においてコーンビーム5,5′のオーバラップ領域7が良好に形成されていることによる。図2には、互いに並置されている複数のチップオンボードモジュール2、2′から成るシステムが、慣用のダムフィル法によりコーティングされている場合に、どのように放射するのかが描かれている。ここでは見やすくするため、コーティングのうち非透過性材料から成るダム12,12′だけがそれぞれ描かれている。ダム12,12′が非透過性であることから、LED4,4′のコーンビーム5,5′は、これらのダム12,12′のところで遮断される。したがって継ぎ目個所6のところでは、オーバラップ領域7′の制約が引き起こされ、そこでは発光密度ないしは輝度が、図1に示した例よりも著しく低減されている。このことに加え、慣用のダム12,12′をLED4,4′の上に配置することはできず、固有のスペースを必要とする。したがって図2のチップオンボードLEDモジュール11,11′において、支持体2,2′の周縁領域にはLED4,4′を配置しないようにしなければならない。このように支持体2,2′の周縁領域においていっそう大きく間隔がとられることから、継ぎ目個所6における光の放射の均質性がさらに劣化してしまう。図3には、図2に示したものと同様のチップオンボードLEDモジュール11が描かれている。ただし図3の場合にはコーンビーム5,5′は示されておらず、エポキシ樹脂から成る充填材13が示されている。ダム12とエポキシ樹脂13から成るコーティングによって、オプトエレクトロニクスコンポーネントすなわちLED4と導体路とチップオンボードLEDモジュール11の支持体2が機械的に保護されるが、これらは紫外線に対し耐性がなく、しかもダム12は透明ではない。図4には、本発明によるチップオンボードLEDモジュール21が示されており、このモジュールは、一般的なコンポーネントである支持体2と導体路3とLED4のほか、高反応性のシリコーンから成るダム22と、シリコーンから成る充填材23を有している。このコーティング24は、充填材23においてもダム22においても透明であり、したがってLED4を支持体2の周縁部に至るまで均等に配分して配置することができる。ダム22の一部分はLED4の上にまで及んで支持体2に塗布されているが、このダムは透明であることから、LED4の光の放射を妨げて暗くすることはない。このような構成を製造するにあたり、まずは支持体2がその上に載置されるコンポーネントすなわち導体路3及びLEDチップ4とともに加熱され、ついで高反応性シリコーンから成るダム22が望ましいかたちで支持体2に塗布される。これはごく僅かな量であり、支持体2の温度はシリコーンの利用温度付近にあるかまたは利用温度よりも高いので、ダム22のシリコーンは溢れ出たり流れ出たりする前に硬化する。シリコーンにそれ相応の開始剤が含まれているならば、放射誘導による事前硬化を行うこともできる。ついで、ダムがLED4の高さを超えて支持体2の上に突出した後、ダムが流体のシリコーン23によって充填され、その後、硬化される。このようにして変形されたダムフィル法によって初めて、オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュールに対し透明で紫外線及び温度に耐性のあるコーティングを行うことができるようになる。これまで述べてきたすべての特徴、ならびに図面のみから読み取れる特徴、さらには他の特徴との組み合わせとして開示されている個々の特徴のいずれも、それら単独であっても、また組み合わせとしても、本発明の本質としてみなされる。本発明による実施形態を、個々の特徴によって、あるいは複数の特徴の組み合わせによって、実現することができる。"