"ベース基板に設けた複数の貫通孔に立設した金属ピンに、底面に複数の突出部を設けた金属ベースを係合載置し、前記金属ピンの上端部に回路基板を取り付け、前記回路基板に発熱素子を介して水晶振動子を配設し、前記金属ベースに金属カバーを被せて前記水晶振動子を密閉構造とした表面実装型水晶発振器において、前記ベース基板の底面の前記金属ピンの周囲に第1段目ザグリ部及びこれより大きい径の第2段目ザグリ部からなる二段ザグリ部を形成して、前記第1段目ザグリ部及び前記貫通孔と前記金属ピンとの間の隙間に半田または導電性樹脂を充填して前記金属ピンを前記貫通孔に固着することを特徴とする表面実装型発振器。前記貫通孔の周囲の前記ベース基板の上面に銅箔を付着させるとともに、銅メッキ部を前記貫通孔の内面及び前記銅箔の上面、さらに、前記第1段目ザグリ部を被うように形成したことを特徴とする請求項1に記載の表面実装型発振器。前記第1段目ザグリ部が、テーパ状であることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型発振器。前記ベース基板に固着された各前記金属ピンの四方にスリットを貫通して形成したことを特徴とする請求項1に記載の表面実装型発振器。前記ベース基板に固着された複数の前記金属ピンを囲むようにして前記ベース基板の二辺または四辺に平行にスリットを貫通して形成したことを特徴とする請求項1に記載の表面実装型発振器。しかしながら、この種の恒温槽付水晶発振器OCXOでは、前述したように、ガラスエポキシ基板の上に発振器の部品を配設し、金属ベースに金属カバーを被せた後に、金属ベースに金属カバーをその外周縁部数個所例えば、2個所で半田付けして封止する構造であるため、完全な密閉構造となっていない。そのため、半田付けした金属カバーの外周縁部から、湿分が水晶発振器の内部に浸入し、さらにガラスエポキシ樹脂からなる回路基板自体が湿分を通してしまい、水晶発振器の周波数が湿分により変化し、環境湿度が水晶発振器の内部に影響を与えて、水晶発振器の周波数変化が生じていた。そのため、周波数安定度に対する高い顧客の要求に対して、この種の表面実装型水晶発振器では、十分対応できない問題点があった。上記した課題を解決するために、本発明の表面実装型水晶発振器では、ベース基板に設けた複数の貫通孔に立設した金属ピンに、底面に複数の突出部を設けた金属ベースを係合載置し、前記金属ピンの上端部に回路基板を取り付け、前記回路基板に発熱素子を介して水晶振動子を配設し、前記金属ベースに金属カバーを被せて前記水晶振動子を密閉構造とし、前記ベース基板の底面に第1段目ザグリ部及びこれより大きい径の第2段目ザグリ部とからなる二段ザグリ部を形成して、前記貫通孔に挿入した前記金属ピンの周囲に形成した前記第1段目ザグリ部及び前記貫通孔と前記金属ピンとの間の隙間に半田または導電性樹脂を充填して前記金属ピンを前記貫通孔に固着したことを特徴とする。また、本発明の表面実装型水晶発振器では、前記貫通孔の周囲の前記ベース基板の上面に銅箔を付着させるとともに、銅メッキ部を前記貫通孔の内面及び前記銅箔の上面、さらに、前記第1段目ザグリ部を被うように形成したことを特徴とする。さらに、本発明の表面実装型発振器では、前記第1段目ザグリ部が、テーパ状であることを特徴とする。またさらに、本発明の表面実装型発振器では、前記ベース基板に固着された各前記金属ピンの四方にスリットを貫通して形成したことを特徴とする。本発明の表面実装型発振器では、前記ベース基板に固着された複数の前記金属ピンを囲むようにして前記ベース基板の二辺または四辺に平行にスリットを貫通して形成したことを特徴とする。本発明では、ベース基板に水晶発振器の端子金属ピンを通す貫通孔の底部を二段ザグリ加工し、端子を半田あるいは導電性樹脂により貫通孔に固着したので、貫通孔に施したメッキ部、半田または導電性樹脂あるいは端子がベース基板の地面底面から突出せず、客先での実装基板への搭載が正確かつ確実にでき、完全な密閉構造の、かつ、発熱素子からの熱の逃げを防止した水晶発振器が構成できるようになる。実施例図1は、本発明の表面実装型水晶発振器以下、水晶発振器というの一実施例である恒温槽付水晶発振器OCXOの縦断面図を、また、図2は、その実施例の恒温槽付水晶発振器を、そのベース基板の地面底面方向から見た平面底面図である。図1と図2に示すように、本発明の実施例の水晶発振器1は、ガラスエポキシ樹脂からなるベース基板2を上下方向に貫通した複数の貫通孔2b及び金属ベース5を貫通した複数の貫通孔にシール部材ガラス5aを介して金属ピン端子4を挿入して立設させ、金属ベース5の底面に突出して設けた、例えば4個の、スタンドオフ突出部5bを介して金属ベース5をベース基板2の上面に載置し、複数個の金属ピン4の上端部に、回路素子8等をその上面6aに設けた、ガラスエポキシ樹脂からなる回路基板6が取り付けられている。金属ベース5の底面にスタンドオフ5bを突出して設けることにより、金属ベース5とガラスエポキシ樹脂からなるベース基板2との間に、図1に示すように、隙間gが形成され、OCXO内部で発生した熱がベース基板2へ逃げにくくなる。そして、この回路基板6の底面6bには、発熱素子図示せずを介して、水晶振動片7aを収納した水晶振動子7が配設されている。さらに、ベース基板2の各辺の側面には、顧客の装置基板と半田付けされる、端面スルーホール10a,10bが形成されている。そして、金属カバー9を水晶振動子7の上方から被せて、金属ベース5の上面外周縁部に載置し、外周縁部を半田もしくは抵抗溶接で封止して密閉構造とする。ここで、本発明の実施例の水晶発振器1では、図1にA矢視で示すザグリ部3を図3aに示すように二段ザグリ部3として形成して、金属ピン端子4を貫通孔2bに挿入し、金属ピン4を半田または導電性接着剤により、図3bに示すように、貫通孔2bに固着する。この構成により、ベース基板2の地面底面2aから、金属ピン端子4、銅メッキ部3d、半田または導電性接着剤3eが突出して、客先での実装基板への本発明の水晶発振器の実装の際、これらの部材が実装基板と当接しないようになる。すなわち、図3aに示すように、ベース基板2の地面底面2a方向から見て、ザグリドリル等により、平面視円形の一段目ザグリ部3a及び、この一段目ザグリ部3aよりも大径の二段目ザグリ部3bを、ベース基板2に形成した貫通孔2bの周囲に形成して、二段ザグリ部3を構成する。次いで、銅箔3cを貫通孔2bの周囲のベース基板2の上面に形成し、この銅箔3cの上面と貫通孔2bの内面及び一段目ザグリ部3aを被うようにして、銅メッキ部3dを電解メッキで形成して電極を形成する。なお、ここで、銅メッキ部3dの上に、さらに、Niメッキ部、金メッキ部を無電解メッキで形成してもよい。その後、図3bに示すように、銅メッキ部3dを形成した貫通孔2b内に金属ピン4を挿入し、半田または導電性樹脂剤3dを金属ピン4の周囲に充填して金属ピン4を銅メッキ部3dを介して貫通孔2b内に固着させる。そして、金属ピン4の先端を水晶発振器1の特性調整用機器に装着して、その特性調整を行い、特性調整後、図3bに示す金属ピン4の先端の仮想線で示す部を、ベース基板2に通した後にベース基板2から突出しない長さに、かつ、ベース基板2と金属ピン4を接合できる程度の長さに切断あるいはL型に折り曲げて、ベース基板2の地面底面2aから金属ピン4の先端4aが突出しないようにする。また、図4に示すように、図3に示した二段ザグリ部に代えてテーパ部皿状円錐部を形成して、金属ピンを貫通孔に半田または導電性接着剤により固着してもよい。すなわち、図4aに示すように、ベース基板2の地面底面2a方向から見て、平面視円形のテーパ部3a′及び、このテーパ部3a′よりも大径のザグリ部3bを、ベース基板2に形成した貫通孔2bの周囲にドリル等により形成して、テーパ皿状のザグリ部3を構成する。次いで、銅箔3cを貫通孔2bの周囲のベース基板2の上面に形成し、この銅箔3cの上面と貫通孔2bの内面及びテーパ部3a′を被うようにして、銅メッキ部3dを電解メッキで形成して電極を形成する。なお、ここで、銅メッキ部3dの上に、さらに、Niメッキ部、金メッキ部を無電解メッキで形成してもよい。その後、図4bに示すように、銅メッキ部3dを形成した貫通孔2b内に金属ピン4を挿入し、半田または導電性樹脂剤3dを金属ピン4の周囲に充填して金属ピン4を銅メッキ部3dを介して貫通孔2b内に固着させる。さらに、図1に示した、回路基板6の底面に配設した発熱素子図示せずからの熱が金属ピン4を介してベース基板2に形成した端面スルーホール10a,10bから実装基板へ、発熱素子の加熱温度と実装基板の実装温度との温度差のために逃げてしまい、水晶発振器OCXO1自身の内部熱分布が変化し、その周波数安定度が劣化するおそれがある。そのため、図5に示すように、金属ピン4を囲むようにして、スリット切欠きをベース基板2を貫通するようにして形成する。すなわち、図5aに示すように、ベース基板2に固着した各金属ピン4の四方にザグリ部3の外周部から所定寸法離間した位置に平面視長円形状のスリット11a,11bをベース基板2を貫通して設ける。また、図5bに示すように、ベース基板2に固着した複数の金属ピン4をそれらの四方向から囲むようにして平行に、ザグリ部3と端面スルーホール10a,10bとの間の所定位置に細長い溝状の貫通したスリット切欠き11bを設ける。これらのスリット切欠き11a,11bより水晶発振器1の発熱素子からの熱の逃げが防止されて、水晶発振器1の周波数の安定度が維持されるようになる。"