金属パターンと、前記金属パターンを露出させて発光素子の搭載を可能とする開口部を有して、前記金属パターンの表面を覆う付加反応型シリコーンを含有するシリコーン層と、前記開口部を有する側と反対側の前記シリコーン層の表面に形成された樹脂フィルムとを備えた発光素子搭載用配線基板。前記金属パターンは、銅又は銅合金からなり、260°Cで30分アニール後の引張り強度が400MPa以上で、かつ導電率が85IACS以上である請求項1に記載の発光素子搭載用配線基板。前記金属パターンは、18μm以上200μm以下の厚さを有する請求項1又は2に記載の発光素子搭載用配線基板。前記シリコーン層の前記開口部を有する側の前記金属パターン上の平均厚さが15μm以上50μm以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光素子搭載用配線基板。前記樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレートのいずれかの樹脂を含む請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光素子搭載用配線基板。前記金属パターンは、複数の前記発光素子を直列接続可能に所定の方向に沿って配置された複数の配線部を有し、前記開口部は、前記配線部間に形成され、前記発光素子の実装を可能する複数の実装用開口部と、前記複数の配線部のうち両端に位置する前記配線部に給電するために前記金属パターンの表面に形成された一対の給電用開口部とを備えた請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光素子搭載用配線基板。前記金属パターンは、前記複数の配線部の周囲を囲むように配置され、当該発光素子搭載用配線基板に剛性を付与する補強部を備えた請求項6に記載の発光素子搭載用配線基板。前記補強部は、当該発光素子搭載用配線基板の前記所定の方向の全長に渡って設けられ、テンションメンバーとして機能する長手部分を有する請求項7に記載の発光素子搭載用配線基板。請求項1乃至8のいずれか1項に記載の発光素子搭載用配線基板と、前記発光素子搭載用配線基板の前記金属パターン上に前記開口部を介して搭載された発光素子とを備えた発光モジュール。金属箔の一方の面に付加反応型シリコーンを含有する第1のシリコーン層を形成し、前記第1のシリコーン層上に樹脂フィルムを形成し、前記金属箔をエッチングによりパターニングし、前記金属箔の前記第1のシリコーン層を形成する面と反対側の面に、前記金属箔を露出させて発光素子の搭載を可能とする開口部を有する、付加反応型シリコーンを含有する第2のシリコーン層を形成する発光素子搭載用配線基板の製造方法。少なくとも前記第1のシリコーン層の形成、及び前記金属箔のパターニングは、ロールtoロールの形態で実施する請求項10に記載の発光素子搭載用配線基板の製造方法。本発明は、加熱や吸湿による反りや反りの変動が少なく、良好な光反射性を付与することができ、ハンドリング性及び絶縁耐性に優れ、発光素子の搭載が可能な発光素子搭載用配線基板、発光モジュール及び発光素子搭載用配線基板の製造方法を提供しようとするものである。本発明は、上記課題を解決するため、以下の発光素子搭載用配線基板、発光モジュール及び発光素子搭載用配線基板の製造方法を提供する。[1]金属パターンと、前記金属パターンを露出させて発光素子の搭載を可能とする開口部を有して、前記金属パターンの表面を覆う付加反応型シリコーンを含有するシリコーン層と、前記開口部を有する側と反対側の前記シリコーン層の表面に形成された樹脂フィルムとを備えた発光素子搭載用配線基板。[2]前記金属パターンは、銅又は銅合金からなり、260°Cで30分アニール後の引張り強度が400MPa以上で、かつ導電率が85IACS以上である前記[1]に記載の発光素子搭載用配線基板。[3]前記金属パターンは、18μm以上200μm以下の厚さを有する前記[1]又は[2]に記載の発光素子搭載用配線基板。[4]前記シリコーン層の前記開口部を有する側の前記金属パターン上の平均厚さが15μm以上50μm以下である前記[1]乃至[3]のいずれかに記載の発光素子搭載用配線基板。[5]前記樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレートのいずれかの樹脂を含む前記[1]乃至[4]のいずれかに記載の発光素子搭載用配線基板。[6]前記金属パターンは、複数の前記発光素子を直列接続可能に所定の方向に沿って配置された複数の配線部を有し、前記開口部は、前記配線部間に形成され、前記発光素子の実装を可能する複数の実装用開口部と、前記複数の配線部のうち両端に位置する前記配線部に給電するために前記金属パターンの表面に形成された一対の給電用開口部とを備えた前記[1]乃至[5]のいずれかに記載の発光素子搭載用配線基板。[7]前記金属パターンは、前記複数の配線部の周囲を囲むように配置され、当該発光素子搭載用配線基板に剛性を付与する補強部を備えた前記[6]に記載の発光素子搭載用配線基板。[8]前記補強部は、当該発光素子搭載用配線基板の前記所定の方向の全長に渡って設けられ、テンションメンバーとして機能する長手部分を有する前記[7]に記載の発光素子搭載用配線基板。[9]前記[1]乃至[8]のいずれかに記載の発光素子搭載用配線基板と、前記発光素子搭載用配線基板の前記金属パターン上に前記開口部を介して搭載された発光素子とを備えた発光モジュール。[10]金属箔の一方の面に付加反応型シリコーンを含有する第1のシリコーン層を形成し、前記第1のシリコーン層上に樹脂フィルムを形成し、前記金属箔をエッチングによりパターニングし、前記金属箔の前記第1のシリコーン層を形成する面と反対側の面に、前記金属箔を露出させて発光素子の搭載を可能とする開口部を有する、付加反応型シリコーンを含有する第2のシリコーン層を形成する発光素子搭載用配線基板の製造方法。[11]少なくとも前記第1のシリコーン層の形成、及び前記金属箔のパターニングは、ロールtoロールの形態で実施する前記[10]に記載の発光素子搭載用配線基板の製造方法。本発明によれば、加熱や吸湿による反りや反りの変動が少なく、良好な光反射性を付与することができ、ハンドリング性及び絶縁耐性に優れ、発光素子の搭載が可能となる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。[実施の形態の要約]本実施の形態の発光素子搭載用配線基板は、金属パターンを有する発光素子搭載用配線基板において、金属パターンを露出させて発光素子の搭載を可能とする開口部を有して、金属パターンの表面を覆う付加反応型シリコーンを含むシリコーン層、開口部を有する側と反対側の前記シリコーン層の表面に形成された樹脂フィルムとを備える。発光素子の搭載を可能とする開口部には、発光素子を実装するための実装用開口と、発光素子に給電するための給電用開口部が含まれるが、他の素子を実装するための実装用開口部や他の素子に給電するための給電用開口部を兼ねてもよいし、別に設けてもよい。[第1の実施の形態]図1は、本発明の第1の実施の形態に係る発光素子搭載用配線基板の一例を示し、aは平面図、bはaのA-A’線断面図である。この発光素子搭載用配線基板1は、金属パターン2と、金属パターン2を露出させてフリップチップ型の発光素子としてのLEDチップの搭載を可能とする開口部33A、3Bを金属パターン2の上面2aに有して、金属パターン2の表面、すなわち上面2a、下面2b及び端面を覆う付加反応型シリコーンを含有するシリコーン層4と、開口部3を有する側と反対側のシリコーン層4の表面に形成された樹脂フィルム6とを備える。金属パターン金属パターン2は、銅、銅合金等の金属箔を用いることができるが、150~200°Cでアニールしても引張り強さMPaが低下しにくく、導電率IACSが高い銅合金が好ましい。これらの具体的値としては、260°Cで30分アニール後の引張り強さ400MPa以上、かつ、導電率は85IACS以上が好ましく、90IACS以上がより好ましい。引張り強さは、発光素子搭載用配線基板1の剛性を確保するために、可能な限り銅合金箔の初期の引張り強さを維持した方が有利であるためである。導電率を高くするのは、銅合金の場合、導電率と熱伝導率はほぼ直線的な比例関係にあるのが知られており、発光素子の熱を放熱するためには、銅合金の熱伝導率が高い方が良いのは、疑いようがないからである。金属パターン2の厚さは、ロールtoロールで搬送することが可能なフレキシブル性を有すること、エッチングでパターニングが可能であること、さらには放熱性を有すること等を総合的に考えると、18μm以上200μm以下が好ましく、35μm以上105μm以下がより好ましく、50μm以上80μm以下が最も好ましい。金属パターン2は、本実施の形態では、発光素子に通電するための配線パターン20と、発光素子搭載用配線基板1に剛性を付与する補強部としての補強パターン21とを備える。配線パターン20は、複数の矩形状の配線部20a~20eが複数のLEDチップを直列接続可能に発光素子搭載用配線基板1の長手方向所定の方向に沿って配置されている。補強パターン21は、配線パターン20とは電気的に非接触であり、配線パターン20の周囲を囲むように枠状に配置されている。補強パターン21は、テンションメンバーとして機能する一対の長手部分21aと、一対の短手部分21bとから構成されている。開口部開口部3は、直流を給電するための一対の矩形状の給電用開口部3Aと、発光素子を実装するための複数の円形状の実装用開口部3Bとを有している。配線パターン20の給電用開口部3Aに露出している部分を給電部として、実装用開口部3Bに露出している部分を実装部として使うことができる。実装用開口部3Bは、実装する発光素子のサイズよりやや大きいサイズを有する。なお、実装用開口部3Bは、1つでもよい。本実施の形態の場合、複数の実装用開口部3Bが一例に配置されているが、複数列に配置されていてもよく、列状に配置されていなくてもよい。また、一対の給電用開口部3Aを金属パターン2の上面2a側に設けずに、金属パターン2の下面2b側に設けてもよい。また、一対の給電用開口部3Aの一方を金属パターン2の上面2a側に設け、他方を金属パターン2の下面2b側に設けてもよい。シリコーン層シリコーン層4は、付加反応型シリコーン、及び硬化触媒として例えば白金系触媒を含有する。シリコーン層4の金属パターン2の上面2a側の平均厚さは、反射率及びコストの面から15μm以上50μm以下が好ましく、20μm以上45μm以下が好ましく、25μm以上40μm以下が最も好ましい。また、シリコーン層4の光の波長450~720nmの範囲でBaSO4硫酸バリウムの白色を基準とした分光反射率は、光の反射性の観点から、80以上が好ましく、85以上がより好ましく、90以上が最も好ましい。このような高い分光反射率を得るために、シリコーン層4は、酸化チタン等の白色顔料を含有して表面を白色とするのが好ましい。なお、シリコーン層4は、本実施の形態では、開口部3を除いて金属パターン2の表面全体を覆っているが、金属パターン2の表面を部分的に覆ってもよい。例えば、シリコーン層4は、金属パターン2の下面2bを長手方向に沿ってストライプ状に覆ってもよい。樹脂フィルム6の厚さ及び材料は、発光素子搭載用配線基板1に剛性及び絶縁耐性を付与する観点、さらにコストの面から選択するのが好ましい。樹脂フィルム6の材料は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート等のいずれかの樹脂を含むものを用いることができる。また、樹脂フィルム6の厚さは、6μm以上100μm以下が好ましく、10μm以上50μm以下がより好ましい。製造方法図2a~fは、第1の実施の形態に係る発光素子搭載用配線基板の製造工程の一例を示す要部断面図である。図2については、ロールtoロールで搬送可能なTABTapeAutomatedBondingテープをベースに説明するが、ロールtoロールで搬送可能なフレキシブル配線基板や他の製造方法でもよい。1金属箔の準備まず、金属パターン2の材料としては、150~200°Cでアニールしても引張り強さMPaが低下しにくく、導電率IACSが高い銅合金を選択する。図3は、銅合金の特性を示すグラフであり、熱処理温度と引張り強さの関係を示す。金属パターン2に適した銅合金として、例えば図3に示す日立電線株式会社のHCL-02Z銅合金を選択する。なお、図3に示すTPCToughPitchCopperは、汎用的なタフピッチ銅である。HCL-02Z銅合金は、同図に示すように、熱処理温度が350°Cでも引張り強さ440MPaが低下しておらず、導電率94IACSを有している。また、HCL-02Z銅合金には、付加反応型シリコーンの硬化阻害を起こさないことを条件に、例えばN窒素を含むような有機的な表面処理、Crクロムを含むようなめっき処理、あるいは表面を化学的あるいは機械的な粗化処理があっても構わない。2第1のシリコーン層の形成次に、図2aに示すように、HCL-02Z銅合金を所望の幅と長さにスリットした金属箔12の下面2bに、付加反応型シリコーン及び白金系触媒を含有する白色の第1のシリコーン層40をコーティングする。コーティングは、コーティングのパターンとして、全面でもよいし、ストライプ状でもよい。コーティングには通常コーターを用いるが、例えば株式会社エムシーケーが販売するようなロータリースクリーン印刷機を用いれば印刷によっても可能である。第1のシリコーン層40としては、例えば株式会社朝日ラバーのSWR-PKシリーズなどがある。第1のシリコーン層40のコーティング加工や印刷加工の巻き取りの部分で樹脂フィルム6を挿入して一緒に巻き取っていくわけであるが、その時点までに付加反応型シリコーンに与える熱量や、巻き取りの際に、銅箔や樹脂フィルム6に加える張力を一定にしてするようにする。その後、恒温槽で、例えば第1のシリコーン層40の硬化条件として150°Cで1時間の熱処理を行うわけであるが、150°Cに至るまでの昇温条件については、発泡が生じないように、昇温速度を緩やかにするか段階的に昇温するかして最適化を行う。3感光性レジスト層の形成次に、図2bに示すように、金属箔12の上面2aに感光性レジスト層13を形成する。感光性レジスト層13をコーターによって設けてもよいし、ドライフィルムをラミネートしてもよい。また、これらの作業の前には銅箔面に付着した低分子シロキサンを例えば、パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社などのプラズマクリーナーを用いて除去して水濡れ性を確保し、TABTapeAutomatedBondingテープあるいはフレキシブル基板の製造時に用いる、フォトリソグラフィに関連する酸洗浄などの銅箔の前処理プロセスを適用してもよい。4金属パターンの形成次に、図2c~eに示すように、露光現像エッチングレジスト層除去までの一連のフォトリソグラフィとエッチングを組み合わせた、金属箔12のパターニングを行う。すなわち、図2cに示すように、感光性レジスト層13の所定の位置に露光現像によりスリットパターン13aを形成する。次に、図2dに示すように、エッチング液により金属箔12にスリット2cを形成して金属パターン2、すなわち配線パターン20及び補強パターン21を形成する。次に、図2eに示すように、感光性レジスト層13を剥離する。これらの一連の作業では、TABテープあるいはフレキシブル基板の製造プロセスをそのまま適用することでもよい。エッチング液としては、塩化第二鉄系または塩化第二銅系を用いることでよい。少なくとも、このようなパターニングを終えるまで、ロールtoロールの形態で作業することが、大量に効率よく生産するのに適している。5第2のシリコーン層の形成次に、図2fに示すように、金属パターン2の上面2aに開口部3を有する第2のシリコーン層41を印刷する。第2のシリコーン層41の印刷方法としては、スクリーン印刷も可能であるが、効率的には、例えば株式会社エムシーケーが販売するようなロータリースクリーン印刷機を用いることが効率的に有利になる。また、この第2のシリコーン層41は、初期の工程で金属箔12にコートまたは印刷した第1のシリコーン層40と同じで材料あってもよい。図4は、白色の付加反応型シリコーンを含むシリコーン層の厚さと反射率との関係を示す図である。第2のシリコーン層41の厚さは、硬化後の厚さとして、図4に示すような分光反射率の観点から概略15μm以上が望ましく、コストや作業効率の観点からは50μm以下が望ましい。第2のシリコーン層41を印刷した後は第1のシリコーン層40と同様に熱硬化させる。6ブロックパターンへの分離長手方向に連続する発光素子搭載用配線基板を所定の長さに切断して図1のサイズの発光素子搭載用配線基板1以下ブロックパターンという。を製造する。次に、図には示さないが、金属パターン2の上面2a側に、めっきなどの表面処理を行ってもよい。その場合もプラズマクリーナーなどを用いて、金属パターン2の上面2aの水濡れ性を確保してから作業することが好ましい。そうすることによってTABやフレキシブル配線基板のプロセスをほぼそのまま適用することも可能になる。第1の実施の形態の効果本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。ア金属パターン2と樹脂フィルム6との接着層として、シリコーン層4を使用しているため、シリコーン層4の低弾性な性質によって、加熱や吸湿による反りの発生と反りの変動を少なくできる。イ開口部3を設けた側のシリコーン層4の材料と厚さの最適化が可能なので、可視光領域において良好な光の反射特性を得ることができる。さらに、金属パターン2の一部を除去したスリット2cにもシリコーンを印刷やポッティングなどの方法で充填すれば、その部分のシリコーン層の厚みが増すので、光の反射特性はさらに良好にできる。ウ金属パターン2がシリコーン層4の中に包まれているような構造のため、金属パターン2をつなぐようなフリップチップ実装をしても、シリコーン層の低弾性な性質によって実装後の温度サイクル耐性が得られる。エ封止樹脂が接触する面には、付加反応型のシリコーン以外の樹脂を使用しない構成が実現できるので、付加反応型シリコーンの硬化阻害を防止できる。オ金属パターン2の材料として、150~200°Cでアニールしても引っ張り強さが低下しにくい銅合金を使用し、さらに補強パターン21及び樹脂フィルム6を備えているので、良好なハンドリング性が得られる。カ金属パターン2をシリコーン層4を覆うとともに、シリコーン層4の一方の表面に樹脂フィルム6を設けているので、絶縁耐性に優れたものとなる。キモジュールにするために図1に示す範囲のブロックパターンに分離したときに、給電用開口部3Aの給電部と実装用開口部3Bの実装部を除いて、金属パターン2の露出が無いため、照明器具に義務づけられている耐電圧試験に対応しやすくなる。ク配線パターン20と補強パターン21もシリコーン層4によって電気的に絶縁されているので、例えばリードフレームのように絶縁のための追加加工として、配線パターン20と補強パターン21の切り離しのための打ち抜き加工などが不要になる。なお、図1において実装用開口部3Bの通電部は、LEDチップ実装後は電気的に単純な直列接続になるが、これ以外に電気的に直列と並列を組み合わせた接続になるようなパターンにしても構わない。[第2の実施の形態]図5は、本発明の第2の実施の形態に係る発光素子搭載用配線基板の一例を示し、aは平面図、bはaのA-A’線断面図である。本実施の形態は、第1の実施の形態とは、補強パターン21の形状が異なり、他は第1の実施の形態と同様に構成されている。本実施の形態の補強パターン21は、ブロックパターンあるいはロールの長手方向に連続している。すなわち補強パターン21は、一対の長手部分21aと一対の短手部分21bとを有し、長手部分21aが発光素子搭載用配線基板1の長手方向の全長に渡って設けられ、長手方向の両端部が概略H型になっている。補強パターン21の補強部としての長手部分21aは、当該基板1の長手方向の全長に渡って設けられ、テンションメンバーとして機能する。この第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、エッチング工程後にロールで搬送する際に補強パターン21自身がテンションメンバーとして機能するので、樹脂フィルム6をより薄くすることが可能になり、コスト的にも有利になる。また、ブロックパターンに分離したときには、給電と実装のための開口部3の他に、補強パターン21の切断面端面が金属の露出部開口部となるため、補強パターン21をアースに接地してシールド等に用いてもよい。[第3の実施の形態]図6は、本発明の第3の実施の形態に係る発光素子搭載用配線基板の一例を示し、aは平面図、bはaのA-A’線断面図である。本実施の形態は、第1の実施の形態とは、金属パターン2の形状、及び給電用開口部3Aの位置が異なり、他は第1の実施の形態と同様に構成されている。本実施の形態の金属パターン2は、図1に示すような補強パターンが配線パターン20を兼ねた構成となっている。配線パターン20は、5つの配線部20a~20eと、一対の長手部分20f及び一対の短手部分20gからなる補強部、そして各長手部分20fに設けたスリット部20iとから構成され、両端部に配置された配線部20a、20eと短手部分20gとは連結されている。通電用の一対の給電用開口部3Aは、補強部の長手部分20f上であって、発光素子搭載用配線基板1の長手方向の一方の端部側に形成されている。この第3の実施の形態によれば、第1の実施の形態に近い効果を奏するとともに、給電部を発光素子搭載用配線基板1の中心から離れた部分に設けることができるので、光の反射や給電線の短縮などの観点で発光素子搭載用配線基板1の使用方法を有利に設計できる。また、スリット部20iのシリコーン層4を開口して、例えば高抵抗部品を実装すれば、強度的にスリット部20iが存在することによる影響を軽減できる。また、ブロックパターンに分離した時に、給電と実装のための開口部3を除いて、金属の露出を無くすことができる。[第4の実施の形態]図7は、本発明の第4の実施の形態に係る発光素子搭載用配線基板の一例を示し、aは平面図、bはaのA-A’線断面図である。本実施の形態は、第1の実施の形態とは、金属パターン2の形状、及び給電用開口部3Aの位置が異なり、他は第1の実施の形態と同様に構成されている。本実施の形態の金属パターン2は、補強パターンが配線パターン20を兼ねた構成となっている。配線パターン20は、5つの配線部20a~20eと、一対の長手部分20f及び一対の凸部20hからなる補強部とから構成され、両端部に配置された配線部20a、20eと長手部分20fとは連結されている。一対の給電用開口部3Aは、補強部の長手部分20f上であって、発光素子搭載用配線基板1の長手方向の一方の端部側に形成されている。一対の長手部分20fは、発光素子搭載用配線基板1の長手方向の全長に渡って設けられ、端面がシリコーン層4から露出している。この第4の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、給電部を発光素子搭載用配線基板1の長手方向の一方に設けることができる。エッチング工程後にロールで搬送する際に補強部の長手部分20fがテンションメンバーとして機能するので、樹脂フィルム6をより薄くすることが可能になり、コスト的にも有利になる。また、ブロックパターンに分離したときには、給電と実装のための開口部3の他に、補強部の長手部分20fの切断面端面が金属の露出部開口部となるため、長手部分20fをアースに接地してシールド等に用いてもよい。なお、長手部分20fの端面を給電に用いてもよい。また、凸部20hと長手部分20fを近接させて、シリコーン層4を開口して、高抵抗部品を実装すれば、凸部20hと長手部分20fを物理的に連結させたような機械的強度の向上が可能になる。[第5の実施の形態]図8は、本発明の第5の実施の形態に係るTABテープの一例を示す平面図である。本実施の形態は、図5に示す第2の実施の形態の発光素子搭載用配線基板を製造する際に、多列化同図では、3列したTABテープを用いるものである。本実施の形態のTABテープは、3つの発光素子搭載用配線基板1の列と、それらの両側に設けられ、ガイド孔22aが一定の間隔で形成された一対のガイド部22とを備える。1つのブロックパターンの発光素子搭載用配線基板1は、第2の実施の形態と同様に、配線パターン20と補強パターン21とからなる金属パターン2を有している。補強パターン21の長手部分21aは長手方向に沿って連続している。ガイド部22は、金属パターン2と同様の材料から形成され、金属パターン2を形成すると同時に形成してもよい。このように製造されたTABテープは、ガイド部22が分離されるともに、列毎に分離され、長手方向が所定の長さに切断されて図5に示す発光素子搭載用配線基板1が製造される。この第5の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、ガイド部22及び補強パターン21の長手部分21aをテンションメンバーとして用いることができる。なお、列の間に補強パターン21の長手部分21aと同様の機能を有するパターンを設けてもよい。また、他の第1、第3、第4の実施の形態の発光素子搭載用配線基板1を本実施の形態にように多列化したTABテープを用いて製造してもよい。[第6の実施の形態]図9は、本発明の第6の実施の形態に係る発光モジュールの一例を示す断面図である。本実施の形態は、第1の実施の形態の発光素子搭載用配線基板1に発光装置5を搭載して発光モジュール10としたものである。本実施の形態の発光モジュール10は、第1の実施の形態の発光素子搭載用配線基板1と、配線パターン20の配線部20a~20eの実装用開口部3Bに露出している部分に発光装置5を実装したものである。発光装置5は、発光素子としてのフリップチップ型のLEDチップ50と、LEDチップ50を配線パターン20にフリップチップ実装するはんだ等の接続材としての金属ペースト51と、発光素子50を封止する封止材52とを備える。また、金属パターン2の一部を除去したスリット2cは、実装前あるいは実装後に付加反応型シリコーンを充填することが好ましい。封止材52としては、透光性を有するシリコーン等を用いることができる。封止の際には、コンプレッションモールドなどを用いて、シリコーンを板状、あるいは半球状に成型した状態で熱硬化させる。また、実装の際には、ツェナーダイオード、抵抗、ヒューズなど他の素子を同時に実装してもよい。この場合、他の素子用の実装用開口部と必要に応じて給電用開口部をシリコーン層4に設けてもよい。封止に用いるシリコーンを、第1の実施の形態等のシリコーン層4と同系統の付加反応型シリコーンを用いれば、付加反応型シリコーン同士で良好な接着が得られやすい。また、図示はしないがLEDチップの代わりに、LEDチップを封止したLEDパッケージを、はんだなどの金属ペーストで実装してもよい。この第6の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、複数のLEDチップ50を直列接続した回路を形成することができる。なお、本実施の形態では、第1の実施の形態の発光素子搭載用配線基板1上に発光装置5を搭載したが、他の第2乃至第5の実施の形態の発光素子搭載用配線基板1上に発光装置5を搭載してもよい。[第7の実施の形態]図10は、本発明の第7の実施の形態に係る発光モジュールの一例を示す断面図である。本実施の形態は、第6の実施の形態の発光装置に対してリフレクタを付加したものである。この発光モジュール10は、第6の実施の形態と同様に、第1の実施の形態の発光素子搭載用配線基板1と、配線パターン20の配線部20a~20eの実装用開口部3Bに露出している部分に発光装置5を搭載したものである。発光装置5は、発光素子としてのLEDチップ50と、LEDチップ50を配線パターン20にフリップチップ実装するはんだ等の接続材としての金属ペースト51と、発光素子50を封止する封止材52と、カップ状の反射面53aを有するリフレクタ53とを備える。このように構成された発光モジュール10は、発光素子搭載用配線基板1に、主にシリコーンからなるリフレクタ53をコンプレッションモールドで成型し、次にLEDチップ50をはんだなどの金属ペースト51で実装し、シリコーンなどからなる封止材52でポッティング封止して製造することができる。この第7の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、複数のLEDチップ50を直列接続した回路を形成することができ、上方への光の指向性を高めることができる。なお、実装の際にはツェナーダイオード、抵抗、ヒューズなどほかの素子を同時に実装してもよい。また、リフレクタ53や封止材52に用いるシリコーンを、第1の実施の形態等のシリコーン層4と同系統の付加反応型シリコーンとすれば、良好な接着が得られやすい。また、黒色で反射率の低い付加反応型シリコーンが開発されれば、RGB赤、緑、青のLEDチップからの発光を直接的に利用して、画像や文字を表示する表示機用の配線基板としての応用が可能になる。さらに、本発光素子用搭載配線基板1をLEDチップのパッケージング用基板としてもよい。[変形例1]金属パターン2の材料の銅箔をエッチングでパターニングする際には、フォトリソグラフィを用いないで、エッチング用インクを銅箔にパターン印刷、硬化させてからエッチングすることでもよい。このようなエッチング用インクは、太陽インキ製造株式会社などから市販されている。[変形例2]金属パターン2の材料の銅箔と樹脂フィルム6を付加反応型シリコーンによって張り合わせるには、樹脂フィルム6に付加反応型シリコーンを含有するシリコーン層を設けてから、銅箔を貼り合わせてもよいし、樹脂フィルム6と銅箔の両方にそれぞれ付加反応型シリコーンを含有するシリコーン層を設けてから張り合わせてもよい。[変形例3]実装する発光素子としては、ワイヤボンディング型の発光素子を用いても構わない。なお、本発明の要旨を変更しない範囲内で上記各実施の形態の構成要素のうち一部を除くことも可能である。例えば、図1や図2などに示す構成において、補強パターン21は、配線パターン20だけで発光素子搭載用配線基板1の剛性が十分である場合には、設けなくてもよい。また、上記各実施の形態の構成要素を、本発明の要旨を変更しない範囲内で任意に組み合わせることは可能である。例えば、図5に示す補強パターン21の一対の長手部分21aを図1や図6などに示す構成に付加してもよい。また、上記実施の形態で説明した製造方法は、本発明の要旨を変更しない範囲内で工程の削除、追加、変更を行って発光素子搭載用配線基板や発光モジュールを製造してもよい。