"メタアクリロイル基を有する化合物A、4級アンモニウム塩基含有ポリマーB及び粒子径0.5μm以下の架橋有機微粒子Cを含有することを特徴とする帯電防止樹脂組成物。架橋有機微粒子Cの割合が帯電防止組成物中の固形分に対する割合として0.001~1重量である請求項1に記載の帯電防止樹脂組成物。プラスチック基材上に請求項1又は2に記載の帯電防止樹脂組成物を塗布して成ることを特徴とするフィルム又は成型品。本発明は、プラスチック基材上に塗膜を形成した際に干渉縞が発生しない帯電防止樹脂組成物を提供することを課題とする。また、本発明は、干渉縞のない帯電防止層を有するフィルム又は成型品を提供することを課題とする。すなわち、本発明の第1の要旨は、メタアクリロイル基を有する化合物A、4級アンモニウム塩基含有ポリマーB及び粒子径0.5μm以下の架橋有機微粒子Cを含有することを特徴とする帯電防止樹脂組成物に存する。そして、本発明の第2の要旨は、基材上に上記の帯電防止樹脂組成物を塗布して成ることを特徴とするプラスチックフィルム又は成型品に存する。本発明によれば前記の課題が解決される。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の帯電防止樹脂組成物は、メタアクリロイル基を有する化合物A、4級アンモニウム塩基含有ポリマーB及び粒子径0.5μm以下の架橋有機微粒子Cを含有する。メタアクリロイル基を有する化合物Aは、分子内にメタアクリロイル基を1以上有する化合物を意味し、モノマーであっても、オリゴマーであっても、ポリマーであってもよい。本発明では、アクリロイル基とメタアクリロイル基を総称して、メタアクリロイル基という。すなわち、メタアクリロイル基を有する化合物とは、アクリロイル基のみを有する化合物であってもよく、メタアクリロイル基のみを有する化合物であってもよく、アクリロイル基とメタアクリロイル基とを有する化合物であってもよい。また、以下に記載するメタアクリレート、メタアクリル酸エステルについても同様である。メタアクリロイル基を有する化合物Aとしては、例えば、以下に記載する多官能メタアクリレート、単官能メタアクリレートのモノマーやオリゴマー又はポリマーが挙げられる。多官能メタアクリレートの具体例としては、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスルトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、グリセリントリメタアクリレート、エトキシ化グリセリントリメタアクリレート、プロポキシ化グリセリントリメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、2,2,2-トリスメタアクリロイロキシメチルエチルコハク酸、2,2,2-トリスメタアクリロイロキシメチルエチルフタル酸、ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパシトリメタアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジメタアクリレート、プロポキシ化ビスフェノールAジメタアクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールAジメタアクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールAジメタアクリレート、9,9-ビス[4-2-メタアクリロイルオキシエトキシフェニル]フルオレン、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、ジオキサングリコールジメタアクリレート、1分子中にメタアクリレートが2個以上のエポキシメタアタリレート、1分子中にメタアクリレートが2個以上のウレタンメタアクリレート、1分子中にメタアクリレートが2個以上のポリエステルアクリレート、グリシジルメタアクリレートの単独または共重合体のメタアクリル酸付加物、メタアクリル酸の単独または共重合体のグリシジルメタアクリレート付加物、4-ヒドロキシブチルメタアクリレートグリシジルエーテルの単独または共重合体のメタアクリル酸付加物、メタアクリル酸の単独または共重合体の4-ヒドロキシブチルメタアクリレートグリシジルエーテル付加物、2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネートの単独または共重合体の水酸基とメタアクリロイル基を有する化合物の付加物、水酸基とメタアクリロイル基を有する化合物の単独または共重合体の2-メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート付加物が挙げられる。ここで、水酸基とメタアクリロイル基を有する化合物としては、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレートが特に好ましい。単官能メタアタリレートの具体例としては、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、アクリロニトリル、4-ヒドロキシブチルメタアタリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレートグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアタリレート、2-フェノキシ-2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フエノキシプロピルメタアタリレート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、グリセリンモノメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、ラウリルメタアタリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、イソボルニルメタアタリレート、トリシクロデカニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、ヘプチルメタアクリレート、オクチルメタアクリレート、ノニルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、イソデシルメタアタリレート、ドデシルメタアクリレート、n-ステアリルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性メタアクリレート、ノニルフェノールプロピレンオキサイド変性メタアタリレート、ヒドロキシエチル化o-フェニルフェノールメタアクリレート、2-メタアクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、2-メタアクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピルフタレート等のフタル酸誘導体のハーフメタアクリレート、フルフリルメタアクリレート、カルピトールメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、プトキシエチルメタアクリレート、アリルメタアクリレート、2-アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェートモノエステル等が挙げられる。これらのメタアクリロイル基を有する他合物Aは、2種以上を混合して使用してもよい。メタアクリロイル基を有する化合物Aの含有量は、帯電防止組成物の固形分中、通常50~98重量、好ましくは60~98重量である。メタアクリロイル基を有する化合物Aの含有量が少な過ぎると塗膜の耐擦傷性が悪くなり、多過ぎると4級アンモニウム塩基合有ポリマーBの濃度が低下し帯電防止性が低下する。4級アンモニウム塩基含有ポリマーBは、4級アンモニウム塩基を1以上有するポリマーである。4級アンモニウム塩基含有ポリマーBは、例えば、4級アンモニウム塩基を合有する不飽和基を有するモノマーと、他の不飽和基を有する化合物例えば、モノマー、オリゴマーとの共重合によって得ることが出来る。このような4級アンモニウム塩基含有ポリマーBの具体例としては、以下のi~vが挙げられる。i4級アンモニウム塩基を含有した重合性基を有するモノマーと、メタアクリル酸エステルとの共重合体ii4級アンモニウム塩基を合有した重合性基を有するオリゴマーと、メタアクリル酸エステルとの共重合体iii4級アンモニウム塩基含有メタアクリル酸エステルと、他のメタアクリル酸エステル及び/又はスチレン系モノマーとの共重合体iv4級アンモニウム塩基含有メタアクリル酸エステルと、他のメタアクリル酸エステル及び/又はスチレン系オリゴマーとの共重合体v4級アンモニウム塩基含有メタアクリル酸エステルと、他のメタアクリル酸エステル及び/又は他のメタアクリル酸エステルオリゴマーとの共重合体4級アンモニウム塩基を含有した重合性基を有するモノマーの具体例としては、ジメチルアミノエチルメタアクリレートの4級塩の如きエステル結合を有する化合物、ジエチルアミノエチルメタアクリルアミドの4級塩の如きアミド結合を有する化合物などが挙げられる。4級アンモニウム塩基含有ポリマーBの分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCを使用したポリスチレン標準により求められる数平均重量分子量として、通常5000~500000、好ましくは7000~300000である。4級アンモニウム塩基含有ポリマーBの数平均重量分子量がこの下限を下回ると、硬化塗膜表面へのプリードが起こり易くなる恐れがあり、また、上限を上回ると、帯電防止ハードコート樹脂組成物における相溶性が低下する恐れがある。上記の4級アンモニウム塩基含有ポリマーBは2種以上を混合して使用してもよい。4級アンモニウム塩基含有ポリマーBの含有量は、帯電防止組成物の固形分中、通常0.5~30重量、好ましくは1~20重量である。4級アンモニウム塩基合有ポリマーBの含有量が少な過ぎると4級アンモニウム塩基含有ポリマーによる十分な帯電防止性能を得ることが出来ず、多過ぎると硬化塗膜の透明性が低下する恐れがある。粒子径0.5μm以下の架橋有機微粒子Cは、アクリル系、ウレタン系、メラミン系などの架橋有機微粒子である。これらの架橋有機微粒子Cは1種類でもよく、2種類以上使用してもよい。架橋有機微粒子Cの含有量は、帯電防止組成物固形分中、通常0.001~1重量、好ましくは0.005~0.5重量である。含有量が少ないと干渉縞防止効果が損なわれ、多くなると塗膜の透明性が損なわれる。本発明の帯電防止樹脂組成物は、通常、ガンマ線、電子線、紫外線などの活性エネルギー線や熱よって硬化することが出来る。紫外線で硬化させる場合、本発明の帯電防止樹脂組成物には光重合開始剤を添加することが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾフェノン系開始剤、ジケトン系開始剤、アセトフェノン系開始剤、ベンゾイン系開始剤、チオキサントン系開始剤、キノン系開始剤などの公知の重合開始剤を使用しでもよい。熱で硬化する場合、本発明の帯電防止樹脂組成物には有機過酸化物を添加することが好ましい。有機過酸化物としては、ケトンパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル等が挙げられる。重合開始剤の使用量は、帯電防止樹脂組成物中の固形分に対し、通常0.1~20重量の範囲である。本発明の帯電防止樹脂組成物は溶剤を含有させて使用することが出来る。硬化後に得られる帯電防止層が所望の厚さとなるよう任意の量の溶剤を含有させることが出来る。溶剤としては、例えば、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルアミルケトン等のケトン系溶剤、メタノール、エタノール、t-プタノール、イソプロパノール、n-プタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤などが挙げられる。これらの溶剤は2種以上を組み合わせて使用しでもよい。溶剤の含有量は、メタアクリロイル基を有する化合物A、粒子径が0.5μm以下の架橋有機微粒子C、及び4級アンモニウム塩基含有ポリマーBの合計100重量部に対し、通常1~10000重量部、好ましくは20~5000重量部、更に好ましくは40~1000重量部の範囲である。本発明の帯電防止樹脂組成物には、シリコーン系、フッ素系のレべリング剤、N-ビニルホルムアミドのようなアミド結合を有する重合性モノマー等を添加することも可能である。上記以外にも必要に応じてその他の添加剤を含有させてもよい。本発明の帯電防止樹脂組成物は、週常、公知の塗工装置を使用して基材上に塗布した後、溶剤を除去して乾燥し、活性エネルギー線を照射して硬化させることにより、帯電防止層を形成する用途に使用される。公知の塗工装置としては、マイクログラピアコーター、グラビアコーター、マイヤーバーコーター、ダイコーター、スプレー塗装などの塗エ装置を使用することが出来る。また、基材としては、特に制限されるものではないが、例えば、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ノルボルネン系樹脂などの樹脂フィルムや樹脂基板を挙げることが出来る。本発明のフィルムまたは成型品は、干渉縞のない帯電防止層を有するため、ディスプレイ等の表示素子の光学フィルムや成型品として有用である。以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。実施例1及び比較例1:各構成成分を表1に示す割合で配合した組成物を、トリアセチルセルロースフィルム40μm上に10バーコーターにて塗布し、約60°Cで1分間乾燥後、80W/cmの高圧水銀ランプを使用し、積算光量400mJ/cm2、ピーク強度140mW/cm2の条件で硬化させた。※1:東亜合成社製ジペンタエリスリトールペンタアクリレート/ヘキサアクリレート混合物※2:綜研化学社製架橋有機微粒子平均粒子径0.1μm※3:日本化成社製4級アンモニウム塩基含有ポリマー数平均分子量28000※4:チバスペシャリティーケミカルズ社製1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン実施例1及び比較例1で得られた帯電防止層を有するフィルムについて下記項目を評価し、評価結果を表2に示した。1表面抵抗:23°C、50RHの環境下、三菱化学アナリテック社製ハイレスタUP/URSプロープを使用し、印加電圧500Vで測定した。2干渉縞:株アイグラフィックス社製の干渉縞検査ランプNaランプを用い、目視にて検査し、干渉縞の発生がほとんど見られない場合を良好として○、ぼんやり見えるものを普通として△、はっきり見えるものを不良として×とした。3耐擦傷性:500g/cm2の荷重をかけた0000スチールウールを用い、10往復し、キズによる外観の変化を目視で評価した。キズが確認できないものを○、キズが確認できるものを×とした。表2の結果から、本発明の帯電防止樹脂組成物を使用することにより、干渉縞の発生のないと帯電防止ハードコート層を持つフィルム及び成型品を提供することが可能となった。"