シート形状の電磁波伝送媒体において、シート状の導体と、前記シート状の導体の上層に形成される誘電体と、前記誘電体の上層に形成され、第1の電力を有する電磁波の伝送に用いられる第1のメッシュ導体と、前記誘電体の上層に形成され、第2の電力を有する電磁波の伝送に用いられる第2のメッシュ導体とを有することを特徴とする電磁波伝送媒体。請求項1に記載の電磁波伝送媒体において、前記第1及び第2のメッシュ導体は異なる導体密度を有することを特徴とする電磁波伝送媒体。請求項2に記載の電磁波伝送媒体において、前記第1のメッシュ導体の上層に積層される前記第2のメッシュ導体の導体密度は、前記第1のメッシュ導体の導体密度より大きいことを特徴とする電磁波伝送媒体。請求項1に記載の電磁波伝送媒体において、前記第1のメッシュ導体の上層には、当該第1のメッシュ導体と同じ導体密度を有する前記第2のメッシュ導体が積層されることを特徴とする電磁波伝送媒体。請求項1~4のいずれか1項に記載の電磁波伝送媒体において、前記第1のメッシュ導体の上層に積層された前記第2のメッシュ導体は、前記第1のメッシュ導体に対して取り外し可能であることを特徴とする電磁波伝送媒体。請求項2に記載の電磁波伝送媒体において、前記第1及び第2のメッシュ導体が同一平面内に配置されることを特徴とする電磁波伝送媒体。シート形状の電磁波伝送媒体を伝送路とし、前記電磁波伝送媒体に電磁波を印加するインターフェースを有する電磁波伝送システムにおいて、前記電磁波伝送媒体は、シート状の導体と、前記シート状の導体の上層に形成される誘電体と、前記誘電体の上層に形成され、第1の電力を有する電磁波の伝送に用いられる第1のメッシュ導体と、前記誘電体の上層に形成され、第2の電力を有する電磁波の伝送に用いられる第2のメッシュ導体とを有し、前記インターフェースは、前記第1のメッシュ導体を通じて第1の電磁波を伝送する第1のインターフェースと、前記第2のメッシュ導体を通じて第2の電磁波を伝送する第2のインターフェースを有することを特徴とする電磁波伝送システム。請求項7に記載の電磁波伝送システムにおいて、前記第1のインターフェースは、第1の電力を有する前記第1の電磁波の伝送に周波数F1を使用し、前記第2のインターフェースは、第2の電力を有する前記第2の電磁波の伝送に、前記第1のインターフェースとは異なる周波数F2>F1を使用することを特徴とする電磁波伝送システム。請求項8に記載の電磁波伝送システムにおいて、前記第1のメッシュ導体は給電に用いられ、前記第2のメッシュ導体は通信に用いられることを特徴とする電磁波伝送システム。請求項9に記載の電磁波伝送システムにおいて、前記第1のメッシュ導体の上層に積層される前記第2のメッシュ導体の導体密度は、前記第1のメッシュ導体の導体密度より大きいことを特徴とする電磁波伝送システム。請求項9に記載の電磁波伝送システムにおいて、前記第1のメッシュ導体の上層には、当該第1のメッシュ導体と同じ導体密度を有する前記第2のメッシュ導体が積層されることを特徴とする電磁波伝送システム。請求項9に記載の電磁波伝送システムにおいて、前記第1及び第2のメッシュ導体が同一平面内に配置されることを特徴とする電磁波伝送システム。前述したように、シート形状の電磁波伝送媒体を通じて電力の大きな電磁波を伝送しようとすると、伝送媒体の表面から漏洩する電力が増加する問題がある。本発明に係るシート形状の電磁波伝送媒体においては、第1の電力を有する電磁波の伝送に用いられる第1のメッシュ導体と、第2の電力を有する電磁波の伝送に用いられる第2のメッシュ導体とで構成する。本発明においては、2つのメッシュ導体の使い分けにより、電力の大きな電磁波を伝送する際の漏洩電磁波の低減が実現される。以下、図面に基づいて、本発明の形態例を説明する。なお、後述する媒体構造やシステム構成は発明を説明するための一例に過ぎず、本発明には、後述する媒体構造やシステム構成の一部同士を組み合わせた発明、後述する媒体構造やシステム構成を既知技術と組み合わせた又は一部を既知技術で置換した発明も含まれる。第1の実施例まず、第1の実施例を、図面を用いて説明する。以下では、説明の都合上、相対的に大きな電力を有する電磁波を伝送する場合を給電、相対的に小さい電力を有する電磁波を伝送する場合を通信と記載する。しかし、本発明に係る電磁波伝送媒体は、必ずしも給電と通信の組み合わせに限って使用することを前提としない。すなわち、本発明は、電力に差がある2種類の電磁波を伝送する場合であれば、任意の伝送用途に使用できる。図1に、第1の実施例に係る電磁波伝送媒体の断面構造例を示す。図中、101は導体層、102は誘電体層、103は導体密度の低いメッシュ導体層、105は導体密度の高いメッシュ導体層、106は電磁波伝送媒体から電磁波を取り出すインターフェースである。104-1及び104-2は、それぞれメッシュ導体層を保護する保護層であり、用途によっては一方又は両方を省略可能である。また、保護層は、メッシュ導体層103及び105の表面に取り付けるのではなく、インターフェース106の接触面に取り付けても良い。図1に示す電磁波伝送媒体では、メッシュ導体層を2層構造とする。下層側誘電体102側には、相対的に導体密度が低い又は疎のメッシュ導体層103を配置し、上層側インターフェース106側には、相対的に導体密度が高い又は密のメッシュ導体層105を配置する。すなわち、図1の場合には、電磁波を取り出すインターフェース106側のメッシュ導体層の導体密度が相対的に高くなっている。この構造は、上層側のメッシュ導体層が、下層側のメッシュ導体層の電磁シールドとしても機能し得ることを意味している。また、保護層104-1及び104-2や上層側のメッシュ導体層105は、刃物による加工が容易な材質及び/又は構造であることが望ましい。特に、保護層とメッシュ導体層は、その境界面において容易に剥離できることが好ましい。上層側のメッシュ導体層105の剥離により下層側のメッシュ導体層103を露出することで、下層側のメッシュ導体層103からの電磁波の取り出し強度を高めることができる。図2は、実施例に係る電磁波伝送媒体を用いて給電用の電磁波と通信用の電磁波を同時に伝送する場合に適した使用態様例を示している。図中、201は通信に用いるインターフェース、202は給電に用いるインターフェースである。すなわち、好ましい使用態様例においては、上層側のメッシュ導体層105を用いて通信用の電磁波を伝送し、下層側のメッシュ導体層103を用いて給電用の電磁波を伝送する。なお、前述したように、上層側のメッシュ導体層105は、下層側のメッシュ導体層103の電磁シールドとしても作用する。従って、給電に用いるインターフェース202を保護層104-2の表面に配置したのでは電磁波を効率的に取り出すことができない。そこで、図2においては、導体密度の高いメッシュ導体層105を部分的に取り除いて下層の保護層104-1を露出させ、当該領域部分に給電用のインターフェース202を取り付けている。このように、給電用のインターフェース202を、保護層104-1だけを挟んでメッシュ導体層203に取り付けることで、導体密度の高いメッシュ導体層105を挟んで電磁波を取り出す場合に比して大きな電力を取り出すことが可能になる。一方、通信用のインターフェース201は、導体密度の高いメッシュ導体層105に接している。このため、小さな電力しか取り出すことができない。しかし、通信は、一般に微弱な信号を用いるため、導体密度の高いメッシュ導体層105から漏洩する電磁波によっても十分通信可能である。前述の通り、図2に示す使用態様の場合、導体密度の高いメッシュ導体層105を通じて実現される通信用途の電磁波の伝送効率は必ずしも高くない。その一方で、導体密度の低いメッシュ導体層103の露出領域以外導体密度の高いメッシュ導体層105で被覆された領域から外部に漏洩する電磁波も小さいという効果が期待される。すなわち、電磁波伝送媒体の表面全体から外部に漏洩する電磁波の総量を低下させるのと同時に、導体密度の低いメッシュ導体層103に接する給電用のインターフェース202を介して電磁波を伝送する給電用途の伝送効率は向上する。給電が通信に比べて大きな電力を伝送することを考えると、図2に示す使用態様は、従来システムのように一種類のメッシュ導体層のみを用いる場合に比べ、システム全体の伝送効率を向上することができる。さらに、図2に示す使用態様においては、通信用と給電用の電磁波の周波数に異なる周波数を用い、通信用の電磁波の周波数F1は給電用の電磁波の周波数F2より高いF1>F2ことが望ましい。メッシュ導体層から外部に漏洩する電磁波は周波数が高いほど大きくなるためである。通信用の電磁波の周波数F1の方を高くすることにより、導体密度の高いメッシュ導体層105に接している通信用のインターフェース201を介して取り出すことのできる電磁波の電力は大きくなる。また、給電用の電磁波の周波数F2を低くすることにより、導体密度の高いメッシュ導体層105から漏洩する給電用の電磁波の電力を低減できる。この際、導体密度の低いメッシュ導体層103の粗密度は、導体密度が高いメッシュ導体層105に対して独立に選ぶことができる。このため、給電用の電磁波の周波数に合わせて導体密度の低いメッシュ導体層103の粗密度を決定すれば伝送効率を最適化でき、伝送媒体から取り出すことのできる給電用の電力は低下せずに済む。図1及び図2に示すように、第1の実施例に係る電磁波伝送媒体では、メッシュ導体層を複数のメッシュ導体層の積層構造によって構成する。この構成のため、ユーザは、給電を必要とする電子機器の配置位置に応じて、電磁波伝送媒体の任意の表面部分から導体密度の高いメッシュ層を部分的に取り除くことができる。すなわち、ユーザは、給電に用いる領域部分を自由に決めることができる。図3に、本実施例において、表面側の導体密度の高いメッシュ導体層105を部分的に取り除いた様子を示している。図3にも、図1との対応部分に同一符号を付して示している。なお、説明の都合上、保護層は省略して表している。図中、301は、表面から取り除かれた導体密度の高いメッシュ導体層である。図3に示すように、導体密度の高いメッシュ導体層301が取り除かれた部分だけ、下地となる導体密度の低いメッシュ導体層103が露出している。すなわち、給電用の電磁波を取り出す表面領域だけ導体密度が粗の状態を実現し、他の表面領域は導体密度が密の状態を実現できる。ここで、導体密度の高いメッシュ導体層105と導体密度の低いメッシュ導体層103とは、互いに粘着剤、摩擦力又は圧力を用いて張り合わされていることが好ましい。この場合、例えば導体密度の高いメッシュ導体層105の表面側から切り込みを入れ、下地となる導体密度の低いメッシュ導体層103から剥がせば、導体密度の高いメッシュ導体層だけを取り除くことができる。この他、導体密度の高いメッシュ導体層105を取り除く方法には、当該メッシュ導体層105を溶かす、削る、穴を開ける等の熱や圧力を用いた非可逆な方法も用いることができる。以上のように、下層側に導体密度が低いメッシュ導体層103を配置し、その上層側に導体密度が高いメッシュ導体層105を配置した構造の電磁波伝送媒体を採用することにより、下層側のメッシュ導体層103に給電用の電磁波を伝送させながら、上層側のメッシュ導体層105に通信用の電磁波を伝送させることができる。しかも、電力が大きい給電用の電磁波を伝送させながらも、給電用のインターフェース202を取り付ける部位以外は、上層側のメッシュ導体層105が電磁シールドとして作用する。このため、表面から漏洩する電磁波が小さい電磁波伝送媒体を実現することができる。第2の実施例第1の実施例では、上層側のメッシュ導体層105の導体密度が下層側のメッシュ導体層103の導体密度より高い場合を示した。しかしながら、2つのメッシュ導体層の積層構造を採用する場合には、上層側インターフェース側のメッシュ導体層105の導体密度が、下層側誘電体層側のメッシュ導体層103の導体密度と同じ、若しくはメッシュ導体層103の導体密度よりも低い構造を採用することもできる。図4に、メッシュ導体層103及び105の導体密度が同じ場合における電磁波伝送媒体の断面構造例を示す。なお、図4には、図1との対応部分に同一符号を付して示している。図4に示すように、上層側のメッシュ導体層105の導体密度が下層側のメッシュ導体層103よりも大きくないとしても、電磁波伝送媒体の表面を外部から見た場合2つのメッシュ導体層103及び105を一体に見た場合の導体密度は、単体のメッシュ導体層より高密度化できる。従って、本実施例の場合のように同じ導体密度のメッシュ導体層を積層する場合でも、第1の実施例上層側のメッシュ導体層105の導体密度が下層側のメッシュ導体層103の導体密度より高い場合と同様な効果を実現できる。なお、上層側インターフェース側のメッシュ導体層105の導体密度と、下層側誘電体層側のメッシュ導体層103の導体密度と同じ場合には、図4に示すように、メッシュの開口位置が互いにずれるように積層することで、表面側から透過的に見たメッシュ導体層全体の導体密度を、下層側誘電体側のメッシュ導体層103の導体密度よりも高くすることができる。すなわち、第2の実施例に係る電磁波伝送媒体は、第1の実施例に係る電磁波伝送媒体と同様な効果を実現することができる。第3の実施例前述の2つの実施例においては、2つのメッシュ導体層を積層する構造について説明した。しかしながら、給電に用いる領域位置が事前に決まっている場合には、本実施例のように同一平面内に導体密度の異なる2つのメッシュ導体層を配置する構造を採用することもできる。この実施例の場合も、2つのメッシュ導体層とは給電用と通信用を意味し、給電用のメッシュ導体層の導体密度は、通信用のメッシュ導体層の導体密度より低いものとする。図5に、この種の電磁波伝送媒体の断面構造例を示す。図5に示す電磁波伝送媒体は、粗密度の異なる2種類のメッシュ導体層で構成される。図中、501は導体層、502は誘電体層、503は導体密度の低いメッシュ導体層、504は導体密度の高いメッシュ導体層、505は保護層、506は通信用インターフェース、507は給電用インターフェースである。この実施例の場合、漏洩する電磁波が大きい給電用のメッシュ導体層503が媒体表面に配置される。しかしながら、従来の給電用途の電磁波伝送媒体の場合には、その表面全体が導体密度の低いメッシュ導体層であったのに対し、本実施例の場合には、導体密度の低いメッシュ導体層503の配置領域を電磁波伝送媒体の一部分に限定でき、その他の領域は導体密度が高く、電力の小さい通信用の電磁波が伝送される通信用のメッシュ導体層504で覆うことができる。従って、電磁波伝送媒体全体から見た電磁波の漏洩は、前述した実施例の場合と同様、従来型の電磁波伝送媒体に比して大きく低減することができる。第4の実施例以下では、前述した各実施例に係る電磁波伝送媒体の施工例について説明する。図6に、各実施例に係る電磁波伝送媒体を用いて監視システム電磁波伝送システムを構築する例を示す。図6の場合、電磁波伝送媒体は天井に敷設されている。図中、601は、導体密度が高い通信用のメッシュ導体層である。602は、導体密度の高いメッシュ導体層601を取り除くことで露出した又は第3の実施例のように予め配置した導体密度が低い給電用のメッシュ導体層である。603は、メッシュ導体層602から給電され、動作する監視カメラである。図6に示すように、天井一面に電磁波伝送媒体を敷設することにより、天井の任意の位置に電磁波を伝送することができる。すなわち、天井の範囲内であれば任意の地点と通信及び又は給電できる。なお、給電に用いられる電磁波の漏洩を低減するために、監視カメラ603を取り付ける周辺部分のみを導体密度の低いメッシュ導体層602とすることが望ましい。ただし、図では、領域の違いを識別し易いように、導体密度の低いメッシュ導体層602の敷設面積をかなり大きく描いている。なお、監視カメラ603のうち電磁波伝送媒体との接触面には、電磁波伝送媒体から電磁波を取り出すためのインターフェースが内蔵されており、電磁波伝送媒体を通して信号及び電力を受け取ることができるようになっている。勿論、通信用のインターフェースはメッシュ導電層601との間で、給電用のインターフェースはメッシュ導電層602との間で通信可能なように取り付けられる必要がある。もっとも、監視カメラ603への給電さえ可能であれば、通信については無線通信を利用することもできる。監視カメラ603の位置を変える際には、現在位置への取り付け時に取り除いたメッシュ導体層を元に戻し、新たな設置位置で導体密度の高いメッシュ導体層を取り外すことにより効率の良い給電が可能となる。図6に示すように、電磁波伝送媒体の敷設範囲が大きくなる用途では、実施例1~3に係る電磁波伝送媒体を用いることにより、漏洩電磁波の低減効果をより実感することができる。第5の実施例続いて、実施例1~3に係る電磁波伝送媒体を用いた通信システム電磁波伝送システムの構成例を説明する。図7は、電磁波伝送システムの構成例である。701は各実施例で説明した電磁波伝送媒体、702は電磁波を取り出すインターフェース、703は通信給電局側のインターフェース、704は通信給電局である。通信給電局側のインターフェース703は伝送媒体に固定された状態で良く、伝送媒体に密閉された構成でも良い。通信給電局704は、周波数F1を有する信号源705、周波数F2を有する信号源706を有し、それぞれが異なる周波数で電磁波を伝送する。なお、図では、信号源705及び706とインターフェース703との間に電磁波を増幅する増幅器を挿入している。通信給電局704は、電磁波伝送媒体701との間で送電及び信号の送受信を行う。周波数F1及び周波数F2を有する電磁波は、電磁波伝送媒体701を構成する各メッシュ導体層に対応するインターフェース702を介して取り出される。コントローラ707は、電磁波伝送媒体701を通じて行われる通信信号の送受信や電力信号の送信を制御する。図7の場合、通信給電局704は有線インターフェース708に接続されている。通信給電局704は、有線インターフェース708を通じ、電源の確保及びインターネット709との接続を実現する。なお、図中には示していないが、インターフェース702からの通信を受信するための電子回路受信回路も通信給電局704に実装されている。他の実施例前述の実施例においては、電磁波伝送媒体が2つのメッシュ導体層の積層構造又は平面配置構造により実現される場合について説明した。しかしながら、電磁波伝送媒体は、3つ以上メッシュ導体層を用いて構成されていても良い。その場合、各メッシュ導体層には、電磁波の伝送用に異なる周波数が割り当てられることが好ましく、下層側の周波数が低く、上層側の周波数が高いことが好ましい。また、前述の実施例におけるメッシュ導体層とは、導体が網目状に編み込まれたものの他、網目状に形成されたものも含む。また、メッシュ導体層の開口のサイズ及び形状は任意で良い。例えば図3に示すような矩形形状であっても良いし、円形、多角形などでも良い。また、ここでの開口サイズの違いには、メッシュ導体層を構成する導体パターンの線幅の違いによる開口サイズの違いも含まれる。