"ワイヤ電極と、前記ワイヤ電極を巻回することにより前記ワイヤ電極を並列させるガイドローラと、前記並列されたワイヤ電極に個別に摺接する複数の摺接導体と、前記複数の摺接導体を個別に保持し、各摺接導体を介して前記並列されたワイヤ電極に個別に給電する給電治具とを備えるワイヤ放電加工装置において、前記給電治具は、前記摺接導体の固定間隔を決める複数の基準面を備えることを特徴とするワイヤ放電加工装置。前記給電治具は、前記摺接導体の固定間隔を決める複数の基準面が一体化された固定治具と、前記摺接導体を前記基準面に押し付ける押付治具と、を備えることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工装置。前記固定治具に形成され、各摺接導体が個別に挿入される複数の第1の開口部と、前記押付治具に形成され、各摺接導体が個別に挿入される複数の第2の開口部と、を備えることを特徴とする請求項2に記載のワイヤ放電加工装置。前記固定治具の一部が前記第2の開口部に挿入されるように前記固定治具に形成された第1の段差と、前記押付治具の一部が前記第1の開口部に挿入されるように前記押付治具に形成された第2の段差と、を備えることを特徴とする請求項3に記載のワイヤ放電加工装置。前記固定治具および前記押付治具は、前記基準面ごとに楔状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載のワイヤ放電加工装置。前記固定治具は、各摺接導体が個別に挿入される開口部を備え、前記押付治具は、前記開口部に挿入された状態で前記摺接導体を前記基準面に押し付ける弾性部材であることを特徴とする請求項2に記載のワイヤ放電加工装置。前記固定治具および前記押付治具は、絶縁体または表面が絶縁体で被膜された導体であることを特徴とする請求項2から6のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。前記摺接導体の摺接面に形成され、前記ワイヤ電極の直径よりも広く、前記ワイヤ電極の半径よりも深い溝を備えることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。前記摺接導体に形成された割り出し可能な形状の穴を備えることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置。請求項1から9のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置により、被加工物を放電加工することを特徴とするワイヤ放電加工方法。請求項1から9のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置により、被加工物から薄板を切り出すことを特徴とする薄板製造方法。請求項1から9のいずれか1項に記載のワイヤ放電加工装置により、半導体インゴットから半導体ウェハを切り出すことを特徴とする半導体ウェハ製造方法。しかしながら、上記従来の技術によれば、絶縁体と摺接導体が交互に積層された一体構造が用いられるため、絶縁体と摺接導体に寸法誤差があると、給電部の固定基準面に対する各摺接導体の位置に累積誤差が生じ、切断ワイヤ部への給電が良好に保てなくなる。そのため、切断ワイヤ部への給電を良好に保つためには、給電部組み立ての際に摺接導体の間隔の微調整が必要になるという問題があった。また、給電部の保守に関しては、摺接導体が消耗品となるので、摺接導体の間隔の微調整が毎回必要となり、さらに切断ワイヤの数が多くなると、摺接導体の数も多くなり、分解および組み立てに多大な労力が必要になるという問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、摺接導体に寸法誤差がある場合においても、各摺接導体の位置に累積誤差が生じるのを防止しつつ、各摺接導体の位置決めを行うことが可能なワイヤ放電加工装置、ワイヤ放電加工方法、薄板製造方法および半導体ウェハ製造方法を得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ワイヤ電極と、前記ワイヤ電極を巻回することにより前記ワイヤ電極を並列させるガイドローラと、前記並列されたワイヤ電極に個別に摺接する複数の摺接導体と、前記複数の摺接導体を個別に保持し、各摺接導体を介して前記並列されたワイヤ電極に個別に給電する給電治具とを備えるワイヤ放電加工装置において、前記給電治具は、前記摺接導体の固定間隔を決める複数の基準面を備えることを特徴とする。この発明によれば、摺接導体に寸法誤差がある場合においても、各摺接導体の位置に累積誤差が生じるのを防止しつつ、各摺接導体の位置決めを行うことが可能という効果を奏する。以下に、本発明に係るワイヤ放電加工装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.図1は、本発明に係るワイヤ放電加工装置の実施の形態1の概略構成を示す斜視図である。図1において、このワイヤ放電加工装置には、ワイヤ電極2を巻回することによりワイヤ電極2を並列させるガイドローラ3a~3d、ワイヤ電極2と被加工物10の間に印加される電圧を供給する加工電源ユニット5および加工電源ユニット5から供給された電圧をワイヤ電極2に給電する給電治具7が設けられている。ここで、ガイドローラ3a~3dは、軸線方向に平行離間して配置され、ワイヤ電極2は、ガイドローラ3a~3dに複数回だけ巻回されている。そして、ワイヤボビン1から繰り出されたワイヤ電極2は、ガイドローラ3a~3dに順次複数回だけ巻回され、ワイヤ回収ローラ4によって回収される。そして、ガイドローラ3a、3d間に平行張架されたワイヤ電極2にて、被加工物10を切断する複数の切断ワイヤ部21が形成されている。また、ガイドローラ3c、3d間に平行張架されたワイヤ電極2にて、各切断ワイヤ部21に個別に給電を行う複数の給電ワイヤ部22が形成されている。給電治具7には、加工電源ユニット5から供給された電圧を給電ワイヤ部22ごとに受ける給電端子8および切断ワイヤ部21に個別に摺接する摺接導体9が設けられている。そして、給電端子8と摺接導体9とは互いに接するようにして切断ワイヤ部21ごとに個別に給電治具7に保持されている。加工電源ユニット5には、複数の加工電源51が設けられている。そして、加工電源51は給電線6を介して給電端子8に接続され、1つの加工電源51が単数ないし複数の給電ワイヤ部22に給電線6、給電端子8および摺接導体9を順次介して接続される。加工電源ユニット5は、被加工物10と微小距離だけ離間した切断ワイヤ部21の間に電圧を印可して放電を生じさせることができる。なお、加工電源51が電圧を印可する極性は、必要に応じて適宜反転させることができる。また、被加工物10は、切断ワイヤ部21に対して、位置制御装置により適切な離間距離を制御されながら切断方向に送ることができる。被加工物10と切断ワイヤ部21の間には、吹きかけあるいは浸漬により加工液を供給することができる。被加工物10は、複数の薄板にスライス加工されるインゴット状のものを用いることができる。また、その材質は、例えば、スパッタリングターゲットとなるタングステンやモリブデンなどの金属、各種構造部材として使われる多結晶シリコンカーバイトなどのセラミックス、半導体デバイスウェハとなる単結晶シリコンや単結晶シリコンカーバイトなどの半導体素材、太陽電池ウェハとなる単結晶および多結晶シリコンなどの太陽電池素材などがある。上記のうち、金属は比抵抗が十分低く、放電加工の適用に支障はないが、半導体素材および太陽電池素材で放電加工が可能であるのは、比抵抗が概ね100Ωcm以下、望ましくは10Ωcm以下の素材である。したがって、被加工物10としては、金属、もしくは比抵抗が金属と同等から100Ωcm以下、望ましくは10Ωcm以下の範囲の素材、特に上記範囲の比抵抗を有する半導体素材および太陽電池素材が好適である。ここで、摺接導体9を切断ワイヤ部21ごとに個別に給電治具7に保持することにより、摺接導体9に寸法誤差がある場合においても、各摺接導体9の位置に累積誤差が生じるのを防止することができる。なお、図1の例では、1本のワイヤ電極2を4本のガイドローラ3a~3dに巻回した例について示しているが、この場合に限らず、1本のワイヤ電極2から複数の切断ワイヤ部21を形成するものであれば、その具体的な方法については特に限定されない。実施の形態2.図2は、図1のワイヤ放電加工装置に適用される給電治具の実施の形態2の概略構成を示す斜視図、図3は、図2の給電治具をx方向に沿って切断した構成を示す断面図である。図2および図3において、給電治具には、摺接導体62の固定間隔を決める複数の基準面が形成された固定治具32と、摺接導体62を基準面に押し付ける押付治具31が設けられている。ここで、押付治具31には、摺接導体62および給電端子61が挿入される開口部Z1が所定の間隔で形成されている。固定治具32には、摺接導体62および給電端子61が挿入される開口部Z2が所定の間隔で形成されている。摺接導体62および給電端子61は、摺接導体62および給電端子61が互いに接した状態で、開口部Z1、Z2に挿入することができる。ここで、給電端子61は、摺接導体62および給電端子61が開口部Z1、Z2に挿入された時に、図1の加工電源ユニット5側に突出させることができる。摺接導体62は、摺接導体62および給電端子61が開口部Z1、Z2に挿入された時に、図1のワイヤ電極2側に突出させることができる。また、押付治具31は、固定治具32上に配置された状態で、開口部Z1の配列方向x方向にスライドさせることができる。また、開口部Z1、Z2のサイズは、摺接導体62および給電端子61が挿入された時に、開口部Z1の配列方向x方向に隙間ができるように設定することができる。そして、摺接導体62および給電端子61が開口部Z1、Z2に挿入された状態で、押付治具31をスライドさせることにより、摺接導体62および給電端子61を固定治具32の各基準面に一斉に押し付けることができる。これにより、摺接導体62に寸法誤差がある場合においても、各摺接導体62の位置に累積誤差が生じるのを防止しつつ、各摺接導体62の位置決めを行うことが可能となる。このため、摺接導体62の間隔を微調整することなく、切断ワイヤ部21への給電を良好に保つことができる。なお、押付治具31および固定治具32は、切断ワイヤ部21に高い電圧を印加できるようにするため、セラミックまたは樹脂等の絶縁材料で構成するようにしてもよいし、表面にアルマイトを形成したアルミニウムまたは表面にエナメルを塗布したステンレスなど導体材料表面に絶縁材料を被膜した複合材料で構成するようにしてもよい。また、摺接導体62および給電端子61は導体を用いることができ、特に、摺接導体62は、ワイヤ走行による消耗を抑えるため、超硬合金などの硬い導体を用いてもよい。実施の形態3.図4は、本発明に係るワイヤ放電加工装置に適用される給電治具の実施の形態3の概略構成を示す断面図である。図4において、給電治具には、摺接導体62の位置決めを行う固定治具72と、摺接導体62を固定治具72に押し付ける押付治具71が設けられている。ここで、固定治具72には、摺接導体62の位置決めの基準面73が形成され、押付治具71には、摺接導体62を押し付ける押付面75が形成されている。また、押付治具71には、摺接導体62および給電端子61が挿入される開口部Z11が所定の間隔で形成されている。固定治具72には、摺接導体62および給電端子61が挿入される開口部Z12が所定の間隔で形成されている。そして、基準面73は、開口部Z12の側面に配置されている。押付面75は、開口部Z11の側面に配置されている。また、押付治具71には、押付治具71の一部を開口部Z12に挿入させる段差が形成されている。固定治具72には、固定治具72の一部を開口部Z11に挿入させる段差が形成されている。摺接導体62および給電端子61は、摺接導体62および給電端子61が互いに接した状態で、開口部Z11、Z12に挿入することができる。ここで、給電端子61は、摺接導体62および給電端子61が開口部Z11、Z12に挿入された時に、図1の加工電源ユニット5側に突出させることができる。摺接導体62は、摺接導体62および給電端子61が開口部Z11、Z12に挿入された時に、図1のワイヤ電極2側に突出させることができる。また、押付治具71は、固定治具72上に配置された状態で、開口部Z11の配列方向x方向にスライドさせることができる。また、開口部Z11、Z12のサイズは、摺接導体62および給電端子61が挿入された時に、開口部Z11の配列方向x方向に隙間ができるように設定することができる。そして、摺接導体62および給電端子61が開口部Z11、Z12に挿入された状態で、押付治具71を押付方向74x方向にスライドさせることにより、摺接導体62および給電端子61を固定治具72の各基準面73に一斉に押し付けることができる。これにより、摺接導体62を各基準面73に固定することができ、摺接導体62に寸法誤差がある場合においても、摺接導体62の間隔を一意に定めることができる。また、固定治具72に前記摺接導体62の固定間隔を決める複数の基準面73を集約することで、基準面73の間隔を容易に管理することができる。また、押付治具71の一部を開口部Z12に挿入させる段差を押付治具71に形成することにより、押付面75を拡大することが可能となるとともに、固定治具72の一部を開口部Z11に挿入させる段差を固定治具72に形成することにより、基準面73を拡大することが可能となる。このため、摺接導体62および給電端子61を基準面73に対して安定して固定することができる。なお、摺接導体62は、ワイヤ走行による消耗を抑えるため、超硬合金などの硬い導体を用いてもよい。また、押付治具71および固定治具72は、セラミックやプラスチックなどの絶縁体、あるいは導電体表面にアルマイトなどの絶縁体を塗布した部品を用いるようにしてもよい。これにより、摺接導体62が押付治具71および固定治具72を介して導通するのを防止することができ、切断ワイヤ部21に高い電圧を印加することが可能となる。実施の形態4.図5は、本発明に係るワイヤ放電加工装置に適用される給電治具の実施の形態4の概略構成を示す断面図である。図5において、給電治具には、摺接導体62の位置決めを行う固定治具72aと、摺接導体62を固定治具72aに押し付ける押付治具71a~71cが設けられている。ここで、固定治具72aには、摺接導体62の位置決めの基準面73が形成され、押付治具71a~71cには、摺接導体62を押し付ける押付面75がそれぞれ形成されている。なお、押付治具71a~71cは別体的に構成するようにしてもよいし、一体的に構成するようにしてもよい。また、固定治具72aには、摺接導体62および給電端子61が挿入される開口部Z22が所定の間隔で形成されている。ここで、押付治具71a~71cはそれぞれ楔状に形成されている。また、固定治具72aは、基準面73ごとに楔状に形成されている。摺接導体62および給電端子61は、摺接導体62および給電端子61が互いに接した状態で、開口部Z22に挿入することができる。ここで、給電端子61は、摺接導体62および給電端子61が開口部Z22に挿入された時に、図1の加工電源ユニット5側に突出させることができる。摺接導体62は、摺接導体62および給電端子61が開口部Z22に挿入された時に、図1のワイヤ電極2側に突出させることができる。また、押付治具71a~71cは、固定治具72a上に配置された状態で、開口部Z22の配列方向x方向にスライドさせることができる。また、開口部Z22のサイズは、摺接導体62および給電端子61が挿入された時に、開口部Z22の配列方向x方向に隙間ができるように設定することができる。そして、摺接導体62および給電端子61が開口部Z22に挿入された状態で、押付治具71a~71cの楔と固定治具72aの楔がかみ合うように押付治具71a~71cを固定治具72aに挿入する。そして、押付治具71a~71cをスライドさせることにより、摺接導体62および給電端子61を固定治具72aの各基準面73に一斉に押し付けることができる。ここで、押付治具71a~71cをそれぞれ楔状に形成し、固定治具72aは、基準面73ごとに楔状に形成することにより、基準面73に対して鉛直方向の強度を強化することができ、摺接導体62を狭間隔で固定することが可能となる。実施の形態5.図6は、本発明に係るワイヤ放電加工装置に適用される給電治具の実施の形態5の概略構成を示す断面図である。図6において、この給電治具には、図5の摺接導体62の代わりに、摺接導体62aが用いられている。ここで、摺接導体62aでは、図1のワイヤ電極2の摺接面にワイヤ電極2の直径よりも広く、ワイヤ電極2の半径よりも深い溝M1が形成されている。ここで、摺接導体62aの摺接面に溝M1を形成することにより、各部品の寸法誤差を吸収し、ワイヤ電極2に良好に給電を行うことが可能になる。なお、上述した実施の形態では、摺接面に溝M1が形成された摺接導体62aを図5の給電治具に用いる方法について説明したが、図3または図4の給電治具に用いるようにしてもよい。実施の形態6.図7は、本発明に係るワイヤ放電加工装置に適用される給電治具の実施の形態6の概略構成を示す断面図である。図7において、この給電治具では、図5の固定治具72aの代わりに固定治具72a ́が設けられている。また、この給電治具では、図5の摺接導体62および給電端子61の代わりに摺接導体62 ́および給電端子61 ́が設けられている。ここで、固定治具72a ́、摺接導体62 ́および給電端子61 ́には、棒状体77を通す穴が形成されている。なお、棒状体77の軸方向の断面および摺接導体62 ́の穴は、摺接導体62 ́の摺接面が割り出し可能な形状として構成することができる。そして、摺接導体62 ́および給電端子61 ́が開口部Z22に挿入された状態で、押付治具71a~71cの楔と固定治具72a ́の楔がかみ合うように押付治具71a~71cを固定治具72a ́に挿入する。そして、押付治具71a~71cをスライドさせることにより、摺接導体62 ́および給電端子61 ́を固定治具72a ́の各基準面73に一斉に押し付けることができる。そして、固定治具72a ́、摺接導体62 ́および給電端子61 ́の穴に棒状体77を通し、摺接導体62 ́の摺接面が棒状体77に対して等しい距離となるように、棒状体77の両端をナットなどで固定することができる。これにより、ワイヤ走行によって摺接導体62 ́の摺接面が磨耗した場合においても、棒状体77を回転させることで、摺接導体62 ́の摺接面を同時に変更することが可能となる。なお、上述した実施の形態では、図5の給電治具に棒状体77を用いる方法について説明したが、図3、図4または図6の給電治具に用いるようにしてもよい。また、棒状態77は、押付治具71および固定治具72と同様、セラミックやプラスチックなどの絶縁体、あるいは導電体表面にアルマイトなどの絶縁体を塗布した部品を用いるようにしてもよい。実施の形態7.図8は、本発明に係るワイヤ放電加工装置に適用される給電治具の実施の形態7の概略構成を示す断面図である。図8において、給電治具には、摺接導体62aの位置決めを行う固定治具72bと、摺接導体62aを固定治具72bに押し付ける押付治具71dが設けられている。ここで、固定治具72bには、摺接導体62aの位置決めの基準面73が形成されている。また、固定治具72bには、摺接導体62aおよび給電端子61が挿入される開口部Z32が所定の間隔で形成されている。また、押付治具71dは、開口部Z32の配列方向x方向に弾性のある材料にて構成され、例えば、圧縮バネなどを用いることができる。また、押付治具71dは、開口部Z32に個別に挿入可能なように構成されている。摺接導体62aおよび給電端子61は、摺接導体62aおよび給電端子61が互いに接した状態で、開口部Z32に挿入することができる。ここで、給電端子61は、摺接導体62aおよび給電端子61が開口部Z32に挿入された時に、図1の加工電源ユニット5側に突出させることができる。摺接導体62aは、摺接導体62aおよび給電端子61が開口部Z32に挿入された時に、図1のワイヤ電極2側に突出させることができる。また、開口部Z32のサイズは、摺接導体62aおよび給電端子61が挿入された時に、押付治具71dが挿入できるように開口部Z32の配列方向x方向に隙間ができるように設定することができる。そして、摺接導体62aおよび給電端子61が開口部Z32に挿入された状態で、押付治具71dを固定治具72bの開口部Z32に挿入する。そして、固定治具72bの弾性力にて摺接導体62aおよび給電端子61を固定治具72bの各基準面73に押し付けることができる。ここで、押付治具71dを弾性体にて構成することにより、摺接導体62aおよび給電端子61を基準面73に対して個別に固定することが可能となる。実施の形態8.図9-1は本発明に係るワイヤ放電加工装置の実施の形態8の給電部の構成を示す斜視図である。この形態では、摺接導体9および図示しない加工電源と電気的に接続された給電端子8が2組の給電治具7c、7dによって保持されている。ここで給電治具7c、7dは、2つ以上の摺接導体9および給電端子8を保持するような構造を有している。その他の構成は実施の形態1から7のいずれかと同じである。これにより、給電治具7c、7dの固定位置をそれぞれ調整することで、各切断ワイヤへの給電が可能となる。また各給電治具の固定位置は、図9-1のようにワイヤ張架方向に対して直角方向に整列して固定してもよいし、図9-2のように給電治具をワイヤ張架方向にずらして固定してもよい。また、本実施の形態では、2つの給電治具により切断ワイヤ部21に電圧を印加する例を示しているが、この場合に限らず、給電治具が押付治具31および固定治具32により構成されているものであれば、給電治具の具体的な数量および設置位置については特に限定しないものとする。実施の形態9.図10は、本発明に係るワイヤ放電加工装置の実施の形態9の概略構成を示す斜視図である。図10において、このワイヤ放電加工装置には、ワイヤ電極2を巻回することによりワイヤ電極2を並列させるガイドローラ3a~3d、ワイヤ電極2と被加工物10の間に印加される電圧を供給する加工電源ユニット5および加工電源ユニット5から供給された電圧をワイヤ電極2に給電する給電治具7a、7bが設けられている。給電治具7a、7bには、加工電源ユニット5から供給された電圧を給電ワイヤ部22ごとに受ける給電端子8a、8bおよび切断ワイヤ部21の両端に個別に摺接する摺接導体9a、9bが設けられている。そして、給電端子8a、8bと摺接導体9a、9bとは互いに接するようにして切断ワイヤ部21ごとに個別に給電治具7a、7bに保持されている。その他の構成は実施の形態1と同じである。これにより、被加工物の両端で給電する場合において、給電治具7a、7bによって摺接導体8a、8bの各々の位置に累積誤差が生じるのを防止し、各摺接導体8a,8bの位置決めを行うことが可能となる。このため、給電治具7a、7bの固定位置を各々調整することで被加工物の両端に設けた切断ワイヤ部22への給電を良好に保つことができる。また、ガイドローラ3a、3dの間隔が広い場合でも切断ワイヤ部21の両端の電位を等しくすることができ、給電状態を良好に保つことができる。更に、本願発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、上記実施の形態1乃至9それぞれに示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。更に、上記実施の形態1乃至9にわたる構成要件を適宜組み合わせてもよい。"