流動プロセス、特に射出成形プロセスを監視かつ/または最適化するための方法であって、材料の流動によって生じる振動を記録かつ解析し、振動スペクトルを異なる時間にまたは事実上連続的に記録し、かつ多次元解析することを特徴とする方法。金型に材料を射出する前に、間中、および/または後で振動を記録する、請求項1に記載の方法。使用する振動センサを金型の外面および/または金型の内面に配置し、かつ/または少なくとも部分的に金型内に挿入した、請求項2に記載の方法。金型における最高200kHzまでの周波数の構造伝搬音を記録する、請求項2または3に記載の方法。少なくとも1つの追加振動スペクトルを記録し、かつ材料供給もしくは冷却プロセスをそれぞれ監視かつ/または最適化するために、追加音センサを材料供給装置上で使用し、かつ/または追加音センサを金型用の冷却装置上で使用する、請求項2ないし4の一項に記載の方法。試験目的のために提供される動作および/または圧力状態を金型上で、かつ/または材料の射出中に実現する、請求項2ないし5の一項に記載の方法。振動スペクトルを記録するために圧電素子付き音センサ2を使用する、請求項1ないし6の一項に記載の方法。解析が基本的に実時間で行なわれる、請求項1ないし7の一項に記載の方法。流動プロセス、特に射出成形プロセスを監視かつ/または最適化するための、特に請求項1ないし8の一項に記載の方法を実行するための装置1であって、流動プロセス中に発生する振動スペクトルを記録するためのセンサ2および異なる時間にまたは事実上連続的に記録された振動スペクトルの多次元解析のための特徴解析手段6に結合することができることを特徴とする装置。圧力下かつ/または昇温下で材料を射出することのできる金型上に前記センサ2を配置することを特徴とする、請求項9に記載の装置。少なくとも1つの追加振動スペクトルを記録しかつ材料供給または冷却装置それぞれを監視かつ/または最適化するために、フィードスクリュまたは押出し器のような材料供給装置上の別の音センサ、および/または金型用の冷却装置上の追加音センサを特徴とする、請求項10に記載の装置。前記センサ2を前記金型の内面に配置することを特徴とする、請求項10ないし12の一項に記載の装置。前記金型が冷却要素を特徴とし、そこに追加センサ2を配置する、請求項10ないし13の一項に記載の装置。前記センサ単数または複数が、流動材料の層流によって生じる構造体伝搬音を記録することができることを特徴とする、請求項9ないし11の一項に記載の装置。前記センサ単数または複数が最高200kHzまでの周波数を持つ構造体伝搬音を記録することができることを特徴とする、請求項9ないし11の一項に記載の装置。本発明を最初に、射出成形プロセスの例示的実施形態に関連して以下で説明する。図に示す射出成形プロセスを監視するための装置1は、例えば、工作物5を成形するためにプラスチック4が高圧下でその中に射出されるツール3上に配置された、振動を記録するためのセンサ2を含む。センサ2は例えばコンピュータのような解析手段6に接続される。この場合プラスチック4から成る材料は、容器、押出し器、フィードスクリュ等で構成することのできる材料供給装置7によって供給される。センサ2は構造体伝搬音センサ、例えば圧電センサで構成されることが好ましく、かつ構造体伝搬音信号を記録するだけでなく、信号を発生することもできることが好ましい。構造体伝搬音信号の放出は、このようにして振動を刺激することができるので、静穏な流動プロセスの能動的な監視に特に有利である。しかし、関心周波数範囲内の振動を記録することができる限り、他の種類のセンサ、例えば動作センサを使用することも可能である。センサ2は、例示的に示すツール3、またはそれに振動結合された部品のいずれかに、すなわち流動プロセスおよび/または熱反応によって生じる振動を記録することができるように結合される。センサはねじによって単純に取り付けてよい。センサはまた、金型3の内部に配置するか、あるいは外側または内側から対応する凹所内に挿置してもよい。また、例えば圧力測定のような他の目的のために事実上働くセンサを使用することも可能である。加工シーケンス中に、振動が発生し、センサ2によって記録される。この目的のために、センサ2は下限値と上限値との間の周波数を記録することができるように実現される。理想的には、関連スペクトル全体を記録することができるように、下限値はほぼゼロであり、上限値は200kHzである。実際の用途では、少なくとも50kHz、好ましくは少なくとも100kHzの上限値が有利である。10kHzまたは50kHz未満の周波数は、有益な情報を含まないので、対応する下限値が有利になるように、減衰するか削除することが好ましい。しかし、流動プロセスおよび特に射出成形プロセスに関しては、約50Hzまたは100Hzの著しく低減した下限値が、おそらく層流のためこの低周波数範囲でも有益な固有振動が発生するので、有利である。したがって、高周波数範囲と同様に低周波数範囲でも固有振動が発生するので、ほぼ0Hzから約200kHzの間の非常に広帯域の周波数範囲が好ましい。センサ2によって記録された振動は多次元的に解析される。この目的のために、記録された振動スペクトルは、対応するインタフェースおよび適切な格納媒体を持つコンピュータから構成されることが好ましい解析手段6に中間格納することができる。記録中またはその後に、振動スペクトルが依然としてグラフ表示され、かつ/または数値解析されるように、解析手段6で周波数‐時間解析を実行することができる。表示は座標時間、周波数、および振幅または最大振幅もしくは強度等により三次元的に、あるいは二次元的に実現することができ、二次元表示の場合、等高線が振幅を目に見えるようにする。それぞれの射出成形プロセスに特徴的なパターンを認識することが可能である。そのようなパターンは欠陥がある場合にも生じる。したがって、パターン認識は、射出成形プロセス中またはその後の冷却、硬化、および金型からの取外し中に、例えばパターンからのずれの尺度を決定することによってプロセスのステップを検出または解析するだけでなく、欠陥または少なくとも標準挙動からの逸脱を認識かつ識別することをも可能にする。センサは、材料供給または冷却装置を監視しかつ例えばそれらの故障を検出するために、材料供給装置7上もしくは内に、かつ/または任意選択的に設けられた金型3用の冷却装置上に設けることもできる。そのような冷却装置がツール3内の流路を含む場合、この場合冷却プロセスおよび射出成形プロセスを監視するセンサ2、または追加センサをこれらの流路の1つに、またはこれらの流路の1つに隣接して、またはこれらの流路の1つの中に配置することができる。