"樹脂材料と複数の無機絶縁粒子と貫通孔とを含む絶縁層と、該貫通孔内に形成された貫通導体と、を備え、前記絶縁層は、前記樹脂材料内に前記複数の無機絶縁粒子が分散されてなる樹脂絶縁部と、該樹脂絶縁部と前記貫通導体との間に介在された、前記無機絶縁粒子と同じ材料からなる無機絶縁部と、を有することを特徴とする配線基板。請求項1記載の配線基板において、前記無機絶縁部は、該無機絶縁部を前記貫通導体側から前記樹脂絶縁部側に向って貫通し、前記貫通孔の周回方向に沿って形成された溝部を有し、前記貫通導体の一部は、前記溝部内に充填されていることを特徴とする配線基板。請求項2記載の配線基板において、前記無機絶縁部は、該無機絶縁部と前記貫通導体との第1境界面に形成された複数の凹部を有し、前記貫通導体の一部は、前記凹部内に充填されていることを特徴とする配線基板。請求項1記載の配線基板において、前記無機絶縁部は、複数の気泡を含み、前記複数の気泡は、前記樹脂絶縁部側よりも前記貫通導体側に多く配されていることを特徴とする配線基板。請求項1記載の配線基板において、前記無機絶縁部は、該無機絶縁部と前記樹脂絶縁部との第2境界面に形成され、前記無機絶縁粒子からなる凸部を複数有し、前記凸部は、前記樹脂絶縁部内に突出し、前記樹脂材料に被覆されていることを特徴とする配線基板。請求項1記載の配線基板において、前記絶縁層は、前記樹脂絶縁部に配され、前記樹脂材料により被覆された複数の繊維を更に含み、前記無機絶縁部は、前記繊維と前記貫通導体との間に介在されていることを特徴とする配線基板請求項6記載の配線基板において、前記無機絶縁部の一部は、隣接する前記繊維同士の間隙内に埋入されていることを特徴とする配線基板。請求項7記載の配線基板において、前記複数の繊維は、第1繊維と、第1繊維に隣接しつつ直交する第2繊維と、を有し、前記無機絶縁部の一部は、前記第1繊維と前記第2繊維との間隙内に埋入されていることを特徴とする配線基板。請求項1に記載の配線基板において、前記無機絶縁部は、複数の無機絶縁粒子が溶融して互いに結合してなることを特徴とする配線基板。請求項1の配線基板と、前記配線基板に電気的に接続された電子部品と、を備えたことを特徴とする実装構造体。本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。本発明の一形態にかかる配線基板は、樹脂材料と複数の無機絶縁粒子と貫通孔とを含む絶縁層と、該貫通孔内に形成された貫通導体と、を備え、前記絶縁層は、前記樹脂材料内に前記複数の無機絶縁粒子が分散されてなる樹脂絶縁部と、該樹脂絶縁部と前記貫通導体との間に介在された無機絶縁部と、を有する。本発明の一形態にかかる配線基板によれば、樹脂絶縁部と貫通導体との間に無機絶縁部が介在されているため、該無機絶縁部によって貫通導体の樹脂絶縁部に対する侵入を低減することができることから、隣接する貫通導体間の短絡を低減し、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板を得ることができる。以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板を含む実装構造体を、図面に基づいて詳細に説明する。図1に示した実装構造体1は、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置又はその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。この実装構造体1は、電子部品2と、電子部品2がバンプ3を介してフリップチップ実装された平板状の配線基板4と、を含んでいる。電子部品2は、例えばIC又はLSI等の半導体素子であり、母材が、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウム又は炭化珪素等の半導体材料により形成されている。この電子部品2は、厚みが例えば0.1mm以上1mm以下に設定されており、配線基板4の平面方向XY平面方向及び厚み方向Z方向への熱膨張率が例えば3ppm/°C以上5ppm/°C以下に設定され、ヤング率が例えば50GPa以上200GPa以下に設定されている。なお、厚みは、試料を厚み方向に沿って切断し、その研摩面若しくは破断面を走査型電子顕微鏡で観察し、厚み方向に沿った長さを10箇所以上測定し、その平均値を算出することにより測定される。また、熱膨張率は、市販のTMA装置を用いてJISK7197‐1991に準じた測定方法により測定される。また、ヤング率は、MTSシステムズ社製NanoIndentorXP/DCMを用いて測定される。これらの測定方法は、他の各部材、例えば後述する配線基板、第1および第2絶縁層等に適用される。バンプ3は、例えば鉛、錫、銀、金、銅、亜鉛、ビスマス、インジウム又はアルミニウム等を含む半田等の導電材料により構成されている。配線基板4は、平板状のコア基板5と、コア基板5の両側に形成された一対のビルドアップ部6と、を含んでいる。この配線基板4は、厚みが例えば0.2mm以上1.2mmに設定され、平面方向への熱膨張率が例えば5ppm/°C以上30ppm/°C以下に設定され、厚み方向への熱膨張率が例えば15ppm/°C以上50ppm/°C以下に設定され、厚み方向への熱膨張率が平面方向への熱膨張率の例えば1.5倍以上3倍以下に設定され、ヤング率が5GPa以上30GPa以下に設定されている。コア基板5は、配線基板4の強度を高めつつ一対のビルドアップ部6間の導通を図るものであり、厚み方向に貫通する第1貫通孔P1が複数形成された平板状の第1絶縁層7aと、複数の第1貫通孔P1内に形成された円筒状の第1貫通導体8aと、第1貫通導体8aの内部に形成された柱状の絶縁体9と、を含んでいる。このコア基板5は、厚みが例えば0.1mm以上1.0mm以下に設定されている。第1絶縁層7aは、コア基板5の主要部をなして剛性を高めるものであり、図1および図2aに示すように、第1樹脂材料10a、複数の第1無機絶縁粒子11a及び基材12を含んでいる。また、第1絶縁層7aは、第1樹脂材料10a内に第1無機絶縁粒子11aが分散されてなるとともに第1樹脂材料10aにより被覆された基材12が配された第1樹脂絶縁部7a1と、第1貫通孔P1の外面を成すとともに該第1樹脂絶縁部7a1と第1貫通導体8aとの間に介在された複数の第1無機絶縁部7a2と、を有する。第1樹脂絶縁部7a1は、第1絶縁層7aの主要部をなすものであり、平板状に形成されている。この第1樹脂絶縁部7a1は、平面方向への熱膨張率が例えば5ppm/°C以上30ppm/°C以下に設定され、厚み方向への熱膨張率が例えば15ppm/°C以上50ppm/°C以下に設定され、厚み方向への熱膨張率が平面方向への熱膨張率の例えば1.5倍以上3倍以下に設定され、ヤング率が例えば5GPa以上30GPa以下に設定されている。第1樹脂絶縁部7a1に含まれる第1樹脂材料10aは、第1絶縁層7aの主要部をなすものであり、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はポリエーテルケトン樹脂等の樹脂材料を使用することができる。この第1樹脂材料10aは、配線基板4の平面方向及び厚み方向への熱膨張率が例えば20ppm/°C以上50ppm/°C以下に設定され、ヤング率が例えば0.1GPa以上5GPa以下に設定されている。第1樹脂材料10a内に含有された複数の第1無機絶縁粒子11aは、無機絶縁フィラーを構成し、第1樹脂絶縁部7a1の熱膨張率を低減するとともに第1樹脂絶縁部7a1の剛性を高めるものであり、酸化ケイ素を主成分とする無機絶縁材料を用いることができる。なお、該無機絶縁材料は、酸化ケイ素を主成分として、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム又は炭酸カルシウム等を含有するものを用いても構わない。また、第1無機絶縁粒子11aは、酸化ケイ素を65重量以上100重量以下含有することが望ましい。この第1無機絶縁粒子11aは、例えば球状に形成されており、粒径が例えば0.5μm以上5.0μm以下に設定され、第1樹脂絶縁部7a1の第1樹脂材料10a内における含有量が例えば50体積以上85体積以下に設定され、各方向への熱膨張率が例えば0ppm/°C以上7ppm/°C以下に設定されている。なお、第1無機絶縁粒子11aの粒径は、第1樹脂絶縁部7a1の研摩面若しくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察し、20粒子数以上50粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、該拡大した断面にて各粒子の最大径を測定することにより測定される。また、第1樹脂絶縁部7a1の第1樹脂材料10a内における第1無機絶縁粒子11aの含有量は、第1樹脂絶縁部7a1の研摩面を電界放出型電子顕微鏡で撮影し、画像解析装置等を用いて、第1樹脂絶縁部7a1の第1樹脂材料10aに対して第1無機絶縁粒子11aの占める面積比率面積を10箇所の断面にて測定し、その測定値の平均値を算出して含有量体積とみなすことにより測定される。第1樹脂材料10aに被覆された基材12は、第1樹脂絶縁部7a1の剛性を高めるものであり、平面方向への熱膨張率が厚み方向よりも小さいため、配線基板4と電子部品2との平面方向への熱膨張率の差を低減し、配線基板4の反りを低減できる。この基材12としては、繊維12aが縦横に織り込まれてなる織布を使用することができ、繊維12aとしては、例えばガラス繊維、樹脂繊維、炭素繊維又は金属繊維等を使用することができ、なかでもガラス繊維を用いることが望ましい。第1無機絶縁部7a2は、第1貫通孔P1の内壁を成すように第1樹脂絶縁部7a1に被着されており、第1無機絶縁粒子11aと同じ材料からなる膜状に形成されている。この第1無機絶縁部7a2は厚みが例えば0.05μm以上4μm以下に設定されており、各方向への熱膨張率が例えば1ppm/°C以上7ppm/°C以下に設定され、ヤング率が例えば10GPa以上100GPa以下に設定されている。なお、第1無機絶縁膜7a2および第1無機絶縁粒子11aの材料は、第1絶縁層7aの厚み方向に沿った断面に対して、市販のEPMA装置電子線マイクロアナライザを用いて、第1無機絶縁膜7a2および第1無機絶縁粒子11aにおける各原子の重量を算出することによって、測定することができる。第1無機絶縁粒子11aと同じ材料からなる第1無機絶縁部7a2における各原子の重量は、第1無機絶縁粒子11aにおける各原子の重量の0.97倍以上1.03倍以下である。この測定方法は、第2無機絶縁膜7b2および第2無機絶縁粒子11bに適用される。第1絶縁層7aを厚み方向に貫通する第1貫通導体8aは、コア基板5上下のビルドアップ部6同士を電気的に接続するものであり、第1貫通孔P1の内壁に沿って第1無機絶縁部7a2に被着されており、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロム等の導電材料により形成されたものを使用することができる。この第1貫通導体8aは、厚みが3μm以上20μm以下に設定されており、各方向への熱膨張率が例えば5ppm/°C以上25ppm/°C以下に設定され、ヤング率が例えば50GPa以上250GPa以下に設定されている。第1貫通導体8aの内部に形成された絶縁体9は、後述する第2貫通導体8bの支持面を形成するものであり、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂又はビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂材料により形成されたものを使用することができる。一方、コア基板5の両側には、上述した如く、一対のビルドアップ部6が形成されている。ビルドアップ部6は、第1絶縁層7a上に積層され、厚み方向に貫通する第2貫通孔P2が複数形成された第2絶縁層7bと、第1絶縁層7a上又は第2絶縁層7b上に形成された導電層13と、複数の第2貫通孔P2内に形成され、導電層13に電気的に接続された第2貫通導体8bと、を含んでいる。第2絶縁層7bは、導電層13を支持する支持部材として機能するだけでなく、導電層13同士の短絡を防ぐ絶縁部材として機能するものであり、図3aに示すように、第2樹脂材料10b及び第2無機絶縁粒子11bを含んでいる。また、第2絶縁層7bは、第2樹脂材料10b内に第2無機絶縁粒子11bが分散されてなる第2樹脂絶縁部7b1と、該第2樹脂絶縁部7b1と第2貫通導体8bとの間に介在され、第2無機絶縁粒子11bと同じ材料からなる第2無機絶縁部7b2と、を有する。第2樹脂絶縁部7b1は、第2絶縁層7bの主要部をなすものであり、厚みが例えば5μm以上40μm以下に設定され、平面方向及び厚み方向への熱膨張率が例えば15ppm/°C以上45ppm/°C以下に設定され、ヤング率が例えば5GPa以上40GPa以下に設定されている。第2樹脂絶縁部7b1に含まれる第2樹脂材料10bとしては、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はポリエーテルケトン樹脂等により形成されたものを使用することができる。第2樹脂材料10b内に含有された第2無機絶縁粒子11bとしては、上述した第1絶縁層7aに含まれる第1無機絶縁粒子11aと同様のものを用いることができる。なかでも、第2樹脂絶縁部7b1の厚みが第1樹脂絶縁部7a1よりも薄いため、第2無機絶縁粒子11bは、粒径が3.0μm以下に設定されていることが望ましい。第2無機絶縁部7b2は、第2貫通孔P2を取り囲む第2樹脂絶縁部7b1の内壁に被着されており、第2無機絶縁粒子11bと同じ材料からなる膜状に形成されている。この第2無機絶縁部7b2は、厚みが例えば0.05μm以上2μm以下に設定されており、各方向への熱膨張率が例えば1ppm/°C以上7ppm/°C以下に設定され、ヤング率が例えば10GPa以上100GPa以下に設定されている。導電層13は、厚み方向に互いに離間するとともに第1絶縁層7a上及び第2絶縁層7b上に間隙を空けて配置されており、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロム等の金属材料により形成されたものを使用することができる。この導電層13は、厚みが例えば3μm以上20μm以下に設定され、平面方向及び厚み方向への熱膨張率が例えば5ppm/°C以上25ppm/°C以下に設定され、ヤング率が50GPa以上250GPa以下に設定されている。第2貫通導体8bは、厚み方向に互いに離間した導電層13同士を相互に接続するものであり、例えば配線基板4の平面方向に沿った断面が円形であるとともに該断面の面積がコア基板5に向って小さくなる柱状に形成されており、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロムの導電材料により形成されたものを使用することができる。この第2貫通導体8bは、配線基板4の平面方向に沿った断面積が300μm2以上700μm2以下に設定されており、各方向への熱膨張率が例えば7ppm/°C以上25ppm/°C以下に設定され、ヤング率が50GPa以上250GPa以下に設定されている。ここで、第1貫通導体8a、導電層13及び第2貫通導体8bは、互いに電気的に接続されることにより、1組の配線部を構成している。この配線部は、例えば接地用配線、電力供給用配線又は信号用配線として機能する。このように、第1貫通導体8aは、例えば接地用配線、電力供給用配線又は信号用配線としての機能を有することから、隣接する第1貫通導体8aと異なる電圧になる場合があり、隣接する第1貫通導体8a間で電界が発生することがある。一方、本実施形態の配線基板4においては、図2aに示すように、第1無機絶縁粒子11aと同じ材料からなる第1無機絶縁部7a2が、第1樹脂絶縁部7a1と第1貫通導体8aとの間に介在されている。ここで、第1無機絶縁部7a2を構成する無機絶縁材料は、樹脂材料と比較して低分子により構成されており水分を吸収しにくいため、第1貫通導体8aの導電材料は、イオン化するための水分が少ない第1無機絶縁部7a2内に侵入しにくい。それ故、第1絶縁層7aと第1貫通導体8aとの間の絶縁性を向上させ、配線基板4の電気的信頼性を向上させることができる。また、第1無機絶縁部7a2は、第1無機絶縁粒子11aと同じ材料からなる膜状に形成されているため、第1樹脂材料10a内に第1無機絶縁粒子11aが分散されてなる第1樹脂絶縁部7a1よりも平面方向及び厚み方向への熱膨張率が小さい。それ故、第1樹脂絶縁部7a1の厚み方向への熱膨張率が第1貫通導体8aよりも大きく設定されている場合、第1無機絶縁部7a2によって、第1絶縁層7aと第1貫通導体8aとの厚み方向への熱膨張率の差を低減できるため、該熱膨張率の差に起因した第1貫通導体8aの周回方向に沿ったクラックを低減し、ひいては第1貫通導体8aの断線を低減することができる。また、第1無機絶縁粒子11aは酸化ケイ素を主成分とすることから第1樹脂材料10aよりも誘電正接や誘電率などの電気特性に優れているため、第1無機絶縁粒子11aと同じ材料からなる第1無機絶縁部7a2を第1樹脂絶縁部7a1と第1貫通導体8aとの間に介在させることにより、第1貫通導体8aの信号伝送特性を高めることができる。また、第1無機絶縁部7a2は、図2a及びbに示すように、第1貫通導体8a側から第1樹脂絶縁部7a1側に向って貫通し、第1貫通孔P1の周回方向に沿って伸長した溝部Gを有し、第1貫通導体8aの一部は、溝部G内に充填されている。その結果、厚み方向においてアンカー効果を生じるため、第1絶縁層7aと第1貫通導体8aとの厚み方向への熱膨張率の差に起因した第1無機絶縁部7a2と第1貫通導体8aとの剥離を低減することができる。それ故、水分が蓄積されやすい該剥離箇所を低減することにより、該剥離箇所における導電材料の伸長を抑制し、第1絶縁層7aと第1貫通導体8aとの間の絶縁性を向上させることができる。また、水分が蓄積されやすい該剥離箇所を低減することにより、配線基板4に熱が印加された場合に、該水分が蒸発して膨張することに起因した第1貫通導体8aの断線を低減することができる。また、溝部Gは、幅狭部G1と、該幅狭部G1よりも溝の幅が広い幅広部G2と、を有していて構わない。なお、溝の幅は、第1貫通孔P1の貫通方向に沿った溝の幅であり、溝の長さは、第1貫通孔P1の周回方向に沿って伸長した溝の長さである。この場合、第1貫通導体8aの一部が幅広部G2内に充填されることにより、厚み方向において強固なアンカー効果を生じるため第1無機絶縁部7a2と第1貫通導体8aとの剥離をさらに低減することができる。この幅狭部G1は、幅が例えば0.5μm以上5μm以下に設定され、長さが10μm以上1mm以下に設定されている。また、幅広部G2は、幅が例えば3μm以上20μm以下に設定されており、幅が例えば幅狭部G1の2倍以上40倍以下に設定されており、長さが例えば3μm以上20μm以下に設定されており、長さが例えば幅狭部G1の0.03倍以上0.2倍以下に設定されている。また、第1無機絶縁部7a2は、第1貫通導体8a1との第1境界面から窪んでなる複数の凹部Cを有し、第1貫通導体8aの一部は、凹部C内に充填されている。その結果、平面方向及び厚み方向においてアンカー効果を生じるため、平面方向及び厚み方向への第1絶縁層7aと第1貫通導体8aとの熱膨張率の差に起因した第1無機絶縁部7a2と第1貫通導体8aとの剥離を低減することができる。この凹部Cは、第1境界面の表面における開口が円形状に形成されている。その結果、開口端部に印加される応力を分散させて、クラックの発生を低減できる。また、凹部Cは、第1境界面の表面に分散されて配置されている。その結果、第1無機絶縁部7a2と第1貫通導体8aとの密着強度のばらつきを低減することができる。なお、凹部Cは、第1境界面の表面における開口の直径が例えば0.2μm以上3μm以下に設定されており、深さが例えば0.2μm以上3μm以下に設定され、深さが第1無機絶縁部7a2の厚みの例えば0.01倍以上0.2倍以下に設定されている。ここで、凹部Cは、第1境界面から窪んでおり、第1無機絶縁部7a2を貫通していないため、溝部Gと比較して、第1無機絶縁部7a2の絶縁性を高めることができる。一方、溝部Gは、第1無機絶縁部7a2を貫通するとともに第1貫通孔P1の周回方向に沿って伸長しているため、凹部Cと比較して、厚み方向における第1無機絶縁部7a2及び第1貫通導体8a1のアンカー効果を高め、第1無機絶縁部7a2及び第1貫通導体8a1の接着強度を高めることができる。したがって、第1無機絶縁部7a2は、絶縁性及び第1貫通導体8a1との接着強度を共に高めるため、溝部G及び凹部Cの双方を有することが望ましい。また、第1無機絶縁部7a2は、複数の気泡Vを含んでいる。それ故、第1無機絶縁部7a2に応力が印加され、第1貫通導体8a1から第1樹脂絶縁部7a1に向って第1無機絶縁部7a2にクラックが生じた場合、該クラックが伸長して気泡Vに達すると、該クラックの応力が気泡Vの内壁に分散されるため、気泡Vによって該クラックの伸長を抑制することができる。その結果、クラックが第1貫通導体8a1から第1樹脂絶縁部7a1に向って第1無機絶縁部7a2を貫通することを低減し、ひいては第1貫通導体8a1の導電材料が該クラックを介して第1樹脂絶縁層7a1内に侵入することを低減することができる。さらに、該複数の気泡Vは、第1樹脂絶縁部7a1側よりも第1貫通導体8a1側に多く配されている。ここで、第1貫通導体8a1側に配された気泡Vは、第1樹脂絶縁部7a1との距離よりも第1貫通導体8a1との距離が小さいため、該クラックの伸長を第1貫通導体8a1に近接する領域で抑制することができる。したがって、気泡Vによってクラックの伸長を抑制した後、さらに応力が印加されたとしても、気泡Vと第1樹脂絶縁部7a1との距離が大きいため、気泡Vから第1樹脂絶縁部7a1に向かってクラックが伸長することを抑制することができる。その結果、クラックが第1貫通導体8a1から第1樹脂絶縁部7a1に向って第1無機絶縁部7a2を貫通することを低減することができる。この気泡Vは、例えば直径が0.2μm以上3μm以下の球状に形成されており、内部に気体が充填されている。また、第1貫通導体8a1側に配された気泡Vの数は、第1樹脂絶縁部7a1側に配された気泡Vの数の例えば5倍以上100倍以下に設定されており、なかでも、全ての気泡Vが、第1樹脂絶縁部7a1側よりも第1貫通導体8a1側に配されていることが望ましい。また、第1無機絶縁部7a2は、第1樹脂絶縁部7a1との第2境界面に第1無機絶縁粒子11aからなる凸部7a2pを複数有し、該凸部7a2pは、第1樹脂絶縁部7a1内に突出し、第1樹脂材料10aに被覆されている。その結果、アンカー効果により、第1無機絶縁部7a2と第1樹脂絶縁部7a1との剥離を低減することができる。なお、凸部7a2pは、第1無機絶縁粒子11aの少なくとも一部の形状を有する。すなわち、第1無機絶縁粒子11aとして球状のものを用いる場合、凸部7a2pは、球の一部が第2境界面から突出した形状をしている。その結果、第1無機絶縁部7a2と第1樹脂絶縁部7a1との結合をさらに強固にすることができる。この凸部7a2pは、突出方向への高さが例えば0.5μm以上3μm以下に設定され、幅が例えば0.5μm以上3μm以下に設定されている。ところで、第1樹脂絶縁部7a1に基材12が含まれていると、繊維12aの長手方向における熱膨張率が第1樹脂材料の熱膨張率よりも小さいため、繊維12aと第1樹脂材料10aとの間には繊維12aの長手方向に沿って応力が生じて、繊維12aと第1樹脂材料10aとの剥離が生じることがある。一方、本実施形態の配線基板4において、第1無機絶縁部7a2は、繊維12aと第1貫通導体8aとの間に介在されている。それ故、第1無機絶縁部7a2によって、第1貫通導体8aの導電材料が繊維12aと第1樹脂材料10aとの剥離箇所に侵入することを抑制することができ、ひいては隣接する第1貫通導体8a同士の短絡を低減することができる。また、第1無機絶縁部7a2の一部は、隣接する繊維12a同士の間隙S内に埋入され、埋入部7a2fを構成している。その結果、埋入部7a2fによって、繊維12aと第1樹脂材料10aとの剥離が生じやすい繊維12a同士の間隙Sに、第1貫通導体8aの導電材料が侵入することを抑制することができる。また、埋入部7a2fは、間隙Sを形成する繊維12aに当接して接着されていることが望ましい。なかでも、埋入部7a2fは、配線基板4を厚み方向に切断した断面において、間隙Sを形成する繊維12aそれぞれに当接して接着されていることが望ましい。その結果、間隙Sに第1貫通導体8aの導電材料が侵入することをより抑制することができる。また、埋入部7a2fによって繊維12aが固定されるため、繊維12aと第1樹脂材料10aとの剥離を低減することができる。また、繊維12aは、第1繊維12a1と、該第1繊維12a1に隣接しつつ直交する第2繊維12a2と、を有し、埋入部7a2fは、第1繊維12a1と第2繊維12a2との間隙S1に形成されている。ここで、第1繊維12a1と第2繊維12a2は直交しているため、第1繊維12a1の長手方向に沿った応力と第2繊維12a2の長手方向に沿った応力とが、第1繊維12a1と第2繊維12a2との間に位置する第1樹脂材料10aに印加される応力が大きくなり、第1繊維12a1又は第2繊維12a2と第1樹脂材料10aとの剥離が起きやすいが、上述のように埋入部7a2fが間隙S1に形成されていると、埋入部7a2fによって該剥離箇所に導電材料が侵入することを低減することができる。また、埋入部7a2fが第1繊維12a1及び第2繊維12a2それぞれに当接して接着されていることが望ましい。その結果、埋入部7a2fによって第1繊維12a1及び第2繊維12a2が固定されるため、第1繊維12a1又は第2繊維12a2と第1樹脂材料10aとの剥離を低減することができる。また、第1無機絶縁部7a2は、第1貫通孔P1の厚み方向及び周回方向に渡って形成されていることが望ましい。その結果、第1貫通導体8a1と第1樹脂絶縁部7a1との絶縁性を第1貫通孔P1の厚み方向及び周回方向に渡って高めることができる。また、第1無機絶縁部7a2は、厚みが第1貫通導体8a1よりも小さく設定されている。その結果、第1貫通導体8aの厚みを大きくすることにより、第1貫通導体8aの配線抵抗を小さくすることができる。なお、第1無機絶縁部7a2は、厚みが第1貫通導体8a1の例えば0.1倍以上0.8倍以下に設定されている。また、本実施形態に配線基板4においては、図3aに示すように、第2無機絶縁粒子11bと同じ材料からなる第2無機絶縁部7b2が、第2樹脂絶縁部7a1と第2貫通導体8bとの間に介在されている。それ故、上述した第1無機絶縁部7a2と同様に、第2絶縁層7bと第2貫通導体8bとの間の絶縁性を向上させることができる。また、第2貫通導体8bが、配線基板4の平面方向に沿った断面積がコア基板5に向って小さくなる柱状テーパー状に形成されているため、配線基板4に熱が印加された場合、第2貫通導体8bと第2絶縁層7bとの厚み方向への熱膨張率の違いに起因した応力が第2貫通導体8bにおける該断面積の小さい端部に集中しやすいが、上述のように第2無機絶縁部7b2が第2樹脂絶縁部7b1と第2貫通導体8bとの間に介在されていると、厚み方向への熱膨張率の小さい第2無機絶縁部7b2が、第2貫通導体8bと第2絶縁層7bとの厚み方向への熱膨張率の差を緩和するため、第2貫通導体8bにおける該断面積の小さい端部に印加される応力を緩和し、該応力に起因したクラックを低減することができる。また、第2無機絶縁部7b2は、図3a及びbに示すように、上述した第1無機絶縁部7a2と同様に、溝部G、凹部C、気泡V及び凸部7b2pを有している。かくして、上述した実装構造体1は、配線基板4を介して供給される電源や信号に基づいて電子部品2を駆動若しくは制御することにより、所望の機能を発揮する。次に、上述した実装構造体1の製造方法を説明する。コア基板の作製1図4aに示すように、第1樹脂絶縁部7a1からなる第1絶縁層7aと該第1絶縁層7aの上下に配された銅箔13xとからなる銅張積層板5xを準備する。具体的には、例えば以下のように行う。未硬化の第1樹脂材料10a、第1無機絶縁粒子11a及び基材12を含む複数の樹脂シートを積層して第1絶縁層前駆体を形成するとともに、該第1絶縁層前駆体の上下に銅箔13xを積層して積層体を形成した後、該積層体を厚み方向に加熱加圧することにより、該第1樹脂材料10aを熱硬化させて第1樹脂絶縁部7a1を形成するとともに、上述した銅張積層板5xを作製する。なお、未硬化は、ISO472:1999に準ずるA‐ステージ又はB‐ステージの状態である。ここで、後述するように、2の工程にて、第1無機絶縁部7a2を形成するため、第1樹脂絶縁部7a1は、第1樹脂材料10a内に含有された第1無機絶縁粒子11aの含有量が50体積以上85体積以下に設定されている。2図4b及びcに示すように、銅張積層板5xに第1貫通孔P1を形成するとともに、第1貫通孔P1の内壁に第1無機絶縁部7a2を形成する。具体的には、例えば以下のように行う。銅張積層板5xにレーザー光を照射することにより、第1樹脂絶縁部7a1を厚み方向に貫通した第1貫通孔P1を形成する。ところで、レーザー光の照射によって貫通孔を大きくしていく際に、レーザー光のエネルギーによって、貫通孔表面に露出した第1無機絶縁粒子11aを被覆する第1樹脂材料10aが急激に熱分解されるため、第1無機絶縁粒子11aは貫通孔から剥離することがある。一方、本実施形態の配線基板4の製造方法においては、レーザー光の条件を以下のように設定することにより、第1貫通孔P1を形成する際に、第1無機絶縁粒子11aを溶融させるとともに互いに結合させて第1無機絶縁部7a2を形成することができる。すなわち、レーザー光の種類としてYAGレーザーを選択し、レーザー光の波長を200nm以上380nm以下に設定し、レーザー光の1パルス当たりのエネルギーを100μJ以上1,000μJ以下に設定し、レーザー光のパルス幅を5ns以上150ns以下に設定し、レーザー光のショット数を100以上1500以下に設定する。このようにレーザー光は、1パルス当たりのエネルギーが小さく設定され、パルス幅が短く設定されている。したがって、レーザー光のパルスを複数回照射して貫通孔を大きくしていく際に、1パルスのエネルギーが小さくその照射時間が短いため、貫通孔表面が加熱される一方で、第1樹脂材料10aにレーザー光のエネルギーが伝わりにくい。それ故、該第1樹脂材料10aが熱分解されにくくなるため、第1樹脂材料10aと第1無機絶縁粒子11aとの接着を維持することができ、第1無機絶縁粒子11aが貫通孔表面に残存しやすくなる。このような条件で、レーザー光のパルスが第1無機絶縁粒子11aに何度も照射されるため、第1無機絶縁粒子11aを加熱溶融させることができる。このレーザー光の1パルス当たりのエネルギーは、100μJ以上に設定されていることが望ましい。これは、第1無機絶縁粒子11aの加熱溶融に十分な大きさであるからである。さらに、1の工程にて、第1樹脂絶縁部7a1は、第1樹脂材料10a内に含有された第1無機絶縁粒子11aの含有量が50体積以上85体積以下と設定されており、第1樹脂材料10aにおける第1無機絶縁粒子11aの密度が高く設定されているため、上述のように溶融させた第1無機絶縁粒子11aを互いに結合させることができ、ひいては第1無機絶縁部7a2を形成することができる。ここで、レーザー光のパルスの照射は、断続的に行われることが望ましい。すなわち、複数回連続的にレーザー光のパルス照射した後、間隔をあけて、再び複数回連続的にレーザー光のパルス照射することを繰り返し行うことが望ましい。その結果、レーザー光のパルス照射の間隔を空けることにより、貫通孔内の過熱を低減することができる。それ故、第1樹脂材料10aにレーザー光のエネルギーが伝わりにくくなり、貫通孔表面に近接した第1樹脂材料10aが熱分解されることを抑制できる。なお、レーザー光のパルスの照射は、例えば、5ショット照射した後、しばらく間隔をあけて次の5ショット照射することを繰り返して行われる。一方、第1無機絶縁部7a2を形成する際に、熱分解された第1樹脂材料は二酸化炭素や水蒸気等の気体を生じ、該気体が、溶融した第1無機絶縁粒子11a内を気泡として貫通孔内部に向って移動して、第1無機絶縁粒子11aから放出される。この過程において、かかる気泡が第1無機絶縁部7a2内に残存した場合、気泡Vが形成され、第1無機絶縁部7a2から放出された痕跡が残存した場合、凹部Cが形成される。このように形成されるため、気泡Vは第1貫通導体8a側に多く配された球状の構造となり、凹部Cは第1無機絶縁部7a2の第1境界面から窪んだ開口が円形状の構造となる。また、レーザー光の照射を終えた段階で、第1無機絶縁粒子11aの一部は溶融する一方で、該第1無機絶縁粒子11aの他の部位は溶融しないまま残って凸部7a2pとなる。それ故、凸部7a2pは、第1樹脂絶縁部7a1に向って突出するとともに第1無機絶縁粒子11aの少なくとも一部の形状を有する構造となる。また、第1無機絶縁部7a2が形成された後、レーザー光による熱が伝播することにより、第1絶縁層7aが加熱される。この際に、第1無機絶縁部7a2は、第1絶縁層7aの厚み方向への熱膨張率が第1樹脂絶縁部7a1よりも小さいため、第1無機絶縁部7a2に第1絶縁層7aの厚み方向への引っ張り応力が印加されて、溝部Gが形成される。このように形成されるため、溝部Gは、第1貫通導体8aから第1樹脂絶縁部7a1に向って第1無機絶縁部7a2を貫通するとともに周回方向に沿って伸長した構造となる。なお、第1無機絶縁粒子11aを溶融させるとともに互いに結合させて第1無機絶縁部7a2を形成したことは、配線基板4を厚み方向に切断して該切断面をアルゴンイオンガスで研磨した後、該切断面を電界放出型電子顕微鏡での観察し、第1無機絶縁部7a2の少なくとも一部の領域において、無機絶縁材料の密度の濃淡から球状である第1無機絶縁粒子11aの境界の痕跡が残存していることや、後述する球状の凸部7a2pが形成されていること、を観察することにより確認することができる。この確認方法は、第2無機絶縁部7b2に適用される。3図5aに示すように、第1貫通導体8a、絶縁体9及び導電層13を形成することにより、コア基板5を作製する。具体的には、例えば以下のように行う。まず、例えば無電解めっき法、蒸着法、CVD法又はスパッタリング法等により、第1貫通孔P1の内壁に導電材料を被着させて、円筒状の第1貫通導体8aを形成する。この際、該導電材料は、第1無機絶縁部7a2の凹部C及び溝部Gに充填される。また、第1絶縁層7aの上面及び下面に導電材料を被着させて、導電材料層を形成する。次に、円筒状の第1貫通導体8aの内部に樹脂材料等を充填し、絶縁体9を形成する。次に、導電材料を絶縁体9の露出部に被着させた後、従来周知のフォトリソグラフィー技術、エッチング等により、導電層材料層をパターニングして導電層13を形成する。以上のようにして、コア基板5を作製することができる。配線基板の作製4図5bに示すように、コア基板5の両側に一対のビルドアップ部6を形成することにより、配線基板4を作製する。具体的には、例えば以下のように行う。まず、未硬化の樹脂を導電層13上に配置し、樹脂を加熱して流動密着させつつ、更に加熱して樹脂を硬化させることにより、導電層13上に第2樹脂絶縁部7b1を形成する。次に、2の工程と同様に、第2無機絶縁部7b2を形成しつつ第2絶縁層7bに第2貫通孔P2を形成し、第2貫通孔P2内に導電層13の少なくとも一部を露出させる。次に、例えばセミアディティブ法、サブトラクティブ法又はフルアディティブ法等により、第2貫通孔P2に第2貫通導体8bを形成するとともに第2絶縁層7bの上面に導電層13を形成する。以上のようにして、配線基板4を作製することができる。なお、本工程を繰り返すことにより、ビルドアップ部6において第2絶縁層7b及び導電層13を多層化させることができる。実装構造体の作製5最上層の導電層13上面にバンプ3を形成するとともにバンプ3を介して配線基板4に電子部品2をフリップチップ実装する。以上のようにして、図1に示した実装構造体1を作製することができる。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組み合わせ等が可能である。例えば、上述した実施形態において、電子部品に半導体素子を用いた構成を例に説明したが、半導体素子は電子部品の一例であり、電子部品の他の例としてコンデンサ等を用いても構わない。また、上述した実施形態において、電子部品を配線基板にフリップチップ実装した構成を例に説明したが、電子部品を配線基板にワイヤボンディング実装等の他の方法で実装しても構わない。また、上述した実施形態において、第2絶縁層を1層含むビルドアップ部を備えた構成を例に説明したが、ビルドアップ部は第2絶縁層を何層含んでも構わない。また、上述した実施形態において、第1絶縁層及び第2絶縁層の双方が無機絶縁層膜を有する構成を例に説明したが、少なくとも第1絶縁層又は第2絶縁層のどちら一方が無機絶縁層膜を有していればよく、配線基板が第1絶縁層又は第2絶縁層のどちらか一方のみを備えていても構わない。また、上述した実施形態において、第1樹脂絶縁部は、第1樹脂材料、第1無機絶縁粒子及び基材を含む構成を例に説明したが、第1樹脂絶縁部は第1樹脂材料及び第1無機絶縁粒子を含んでいればよい。また、上述した実施形態において、基材として織布を用いた構成を例に説明したが、織布は基材の一例であり、基材の他の例として繊維を一方向に配列したものや不織布を用いても構わない。また、上述した実施形態において、1の工程にて銅箔を用いた構成を例に説明したが、銅箔の代わりに、例えば鉄ニッケル合金又は鉄ニッケルコバルト合金等の金属材料からなる金属箔を用いても構わない。以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更、実施の態様は、いずれも本発明の範囲内に含まれる。評価方法第1樹脂絶縁部からなる第1絶縁層の上下に銅箔を積層してなる銅張積層板を作製し、表1に示す条件のレーザー光を該銅張積層板に照射して第1貫通孔を形成した。その後、該銅張積層板を厚み方向に切断して研磨した断面を、電界放出型電子顕微鏡を用いて撮影し、第1絶縁層及び第1貫通孔の構造を観察した。銅張板積層板の作製条件まず、表1に示す未硬化の第1樹脂材料、第1無機絶縁粒子及びガラスクロスからなる基材を含む樹脂シートを4層積層して第1樹脂層前駆体を形成するとともに、該第1樹脂層前駆体の上下に銅箔を積層して積層体を形成した。次に、温度:185°C、圧力:3MPa、時間:90分の条件下で、該積層体を厚み方向に加熱加圧することにより、上述した銅張積層板を作製した。結果実施例1及び2は、第1貫通孔の内壁に第1無機絶縁部が形成されていた。一方、実施例3は、第1貫通孔の内壁に露出した第1無機絶縁粒子が溶融していたが、膜状で第1無機絶縁部は形成されていなかった。また、実施例4は、第1貫通孔の内壁の一部の領域においては、第1無機絶縁部が形成されていたが、第1貫通孔の内壁の他の領域においては、露出した第1無機絶縁粒子が溶融しておらず、第1無機絶縁部は形成されていなかった。また、実施例5乃至7は、第1貫通孔の内壁に露出した第1無機絶縁粒子が溶融しておらず、第1無機絶縁部は形成されていなかった。また、実施例8は、第1貫通孔の内壁に第1無機絶縁粒子が露出しておらず、第1無機絶縁部は形成されていなかった。"