"高さ方向に間隔を空けて形成された複数本の下部電極パターンと複数本の上部電極パターンとが平面視にて交差して配置され、前記下部電極パターンと前記上部電極パターン間での交差位置に静電容量が生じて成るセンサ部と、前記センサ部と高さ方向に対向して配置され、表面に操作面を備える表面部材と、を有して構成され、前記操作面は、操作体を操作面上に接触させたときの前記操作体と前記センサ部間の高さ方向への距離が前記操作体の前記操作面上での接触位置により異なるように曲面を有して形成されており、前記交差位置での前記下部電極パターンと前記上部電極パターンとの重なり面積は、前記操作面と前記センサ部間の距離が大きいほど小さく形成されていることを特徴とする静電容量式の入力装置。各交差位置での前記重なり面積の比率は、各交差位置における前記操作面と前記センサ部間の距離の比率に反比例している請求項1記載の静電容量式の入力装置。各下部電極パターンは、第1の方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、前記第1の方向に交差する第2の方向に延出して形成されており、各上部電極パターンは、前記第2の方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、前記第1の方向に延出して形成されており、前記操作面は前記第1の方向及び前記第2の方向の少なくともどちらか一方に向けて凸曲面あるいは凹曲面に形成されており、前記操作面の曲面方向と同方向に形成された各電極パターンのパターン幅は、前記操作面と前記センサ部間の距離が大きいほど小さくなるように形成されている請求項1又は2に記載の静電容量式の入力装置。前記パターン幅の両側に位置する各電極パターンの側面部は湾曲して形成されている請求項3記載の静電容量式の入力装置。前記表面部材は、前記センサ部の上面側に配置され、前記下部電極パターンが駆動電極で、前記上部電極パターンが検出電極である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の静電容量式の入力装置。特許文献1~3に記載された入力装置の構造は、図11に示す従来構造である。なお特許文献2,3に記載された入力装置は静電容量式でなく抵抗式の入力装置を構成する特許文献2の[0002]欄、特許文献3の[0003]欄。特許文献4,5に記載された入力装置では、表面部材の操作面が曲面である形態においてセンサ感度の均一性を向上させるための構造は一切、記載されていない。そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、下部電極パターンと上部電極パターンの交差位置での重なり面積を、操作面からセンサ部までの距離に基づいて調整することで、操作面全体におけるセンサ感度の均一性を簡単且つ適切に向上させた静電容量式の入力装置を提供することを目的としている。本発明における静電容量式の入力装置は、高さ方向に間隔を空けて形成された複数本の下部電極パターンと複数本の上部電極パターンとが平面視にて交差して配置され、前記下部電極パターンと前記上部電極パターン間での交差位置に静電容量が生じて成るセンサ部と、前記センサ部と高さ方向に対向して配置され、表面に操作面を備える表面部材と、を有して構成され、前記操作面は、操作体を操作面上に接触させたときの前記操作体と前記センサ部間の高さ方向への距離が前記操作体の前記操作面上での接触位置により異なるように曲面を有して形成されており、前記交差位置での前記下部電極パターンと前記上部電極パターンとの重なり面積は、前記操作面と前記センサ部間の距離が大きいほど小さく形成されていることを特徴とするものである。これにより、各下部電極パターンと各上部電極パターンとの交差位置での静電容量を、操作面とセンサ部間の距離が大きくなるほど小さくでき、指等の操作体を操作面上の異なる位置に接触させた際の容量変化のばらつきを従来に比べて抑制でき、操作面全体におけるセンサ感度の均一性を簡単且つ適切に向上させることが可能になる。本発明では、各電極パターン間の交差位置での重なり面積を上記のように調整することでセンサ部を平面形状平板状で形成することができるため、図11に示すようにセンサ部を曲面状に形成する場合等に比べてセンサ部を簡単且つ適切に形成することができ、よって、操作面全体におけるセンサ感度の均一性に優れた入力装置を簡単且つ安定して製造することが可能である。本発明では、各交差位置での前記重なり面積の比率は、各交差位置における前記操作面と前記センサ部間の距離の比率に反比例していることが好ましい。これにより、より効果的に、均一なセンサ感度を得ることができる。また本発明では、各下部電極パターンは、第1の方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、前記第1の方向に交差する第2の方向に延出して形成されており、各上部電極パターンは、前記第2の方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、前記第1の方向に延出して形成されており、前記操作面は前記第1の方向及び前記第2の方向の少なくともどちらか一方に向けて凸曲面あるいは凹曲面に形成されており、前記操作面の曲面方向と同方向に形成された各電極パターンのパターン幅は、前記操作面と前記センサ部間の距離が大きいほど小さくなるように形成されていることが好ましい。このとき、前記パターン幅の両側に位置する各電極パターンの側面部を湾曲形状で形成することができる。これにより、簡単な形状にて各電極パターンを形成することができるとともに、各交差位置での重なり面積を、操作面とセンサ部間の距離が大きいほど小さくなるように適切且つ容易に調整することが可能である。また本発明では、前記表面部材は、前記センサ部の上面側に配置され、前記下部電極パターンが駆動電極で、前記上部電極パターンが検出電極である構成に好ましく適用できる。本発明の入力装置によれば、従来に比べて、操作面全体でのセンサ感度の均一性を向上させることができる。図1は、本実施形態の静電容量式の入力装置タッチパネル10の分解斜視図、図2は、本実施形態における表面部材、下部電極パターン及び上部電極パターンを説明するための図であり、aは、表面部材の平面図及び、表面部材をA-A線及びB-B線に沿って切断した際の断面図、bは下部電極パターンの平面図、cは上部電極パターンの平面図、dは、bの下部電極パターンとcの上部電極パターンとを重ねた状態の平面図である。図3~図5は図2とは別の実施形態を示す。図6は、図2~図5とは異なる電極パターンを示す部分拡大平面図である。図7は図1に示す本実施形態の入力装置をX1-X2方向に沿って切断したときの部分縦断面図、図8は図7と異なる表面部材を用いた本実施形態の入力装置の部分縦断面図である。図1に示すように入力装置10は、下から基材表面に複数本の下部電極パターンが形成された下部基板22、粘着層30、基材表面に複数本の上部電極パターンが形成された上部基板21、粘着層31、及び、表面に操作面20aを備えた表面部材20の順に積層されている。各下部電極パターン及び各上部電極パターンは操作面20aと高さ方向に対向する領域に形成され、各電極パターンは操作面20aとの対向領域から各基板21,22の外周部12にて配線部に接続されている。そして各配線部の先端に下部接続部17や上部接続部15が形成されている。図1に示すように、本実施形態の入力装置10には、フレキシブルプリント基板23が設けられる。図1に示すように、例えば、フレキシブルプリント基板23の先端接続部15,17との接続側は、中央部23aと、両側端部23b,23bとに分離している。フレキシブルプリント基板23の中央部23aには複数の第1接続部図示しないが形成されており、中央部23aが上部接続部15上に重ねられて、各第1接続部と各上部接続部15とが電気的に接続されている。また、フレキシブルプリント基板23の両側端部23bには複数の第2接続部図示しないが形成されており、両側端部23b,23bが入力装置10の下部接続部17上に重ねられて、各第2接続部と各下部接続部17とが電気的に接続されている。またフレキシブルプリント基板23では、各第1接続部及び各第2接続部が、フレキシブルプリント基板23の表面に設置されたコネクタ35と、図示しない配線パターンを介して電気的に接続されている。図1及び図2aに示すように、表面部材20の表面は指Fやペン等の操作体による操作面20aである。この実施形態では、操作面20aの外周部であって表面部材20の下面に加飾層24が設けられている。操作面20aは透光領域であり、加飾層24が形成された操作面20aの外周部は非透光領域である。図7は図1に示す入力装置10をX1-X2方向に沿って高さ方向に切断したときの部分縦断面図である。図7に示すように、下部基板22は、平面状の下部基材32と下部基材32の表面に形成された複数本の下部電極パターン14とを有して構成される。また上部基板21は、平面状の上部基材33と上部基材33の表面に形成された複数本の上部電極パターン13とを有して構成される。複数本の下部電極パターン14と複数本の上部電極パターン13は平面視にて交差している。下部電極パターン14は、駆動電極ドライブ電極であり、上部電極パターン13は検出電極である。図7に示すように下部基板22と上部基板21との間は粘着層30を介して接合されている。下部基板22,粘着層30及び上部基板21にてセンサ部25が構成される。なおセンサ部25の構成は図7に示す構造に限定されるものではない。平面状の基材の上下面に下部電極パターン14及び上部電極パターン13を形成した構成等であってもよい。また図7と異なって上部電極パターン13を粘着層30側に向けて下部基板22と上部基板21間を接合してもよい。各電極パターン13,14はいずれも基材表面にITOIndiumTinOxide等の透明導電材料でスパッタや蒸着により成膜される。また基材32,33は、ポリエチレンテレフタレートPET等のフィルム状の透明基材やガラス基材等で形成される。本実施形態では下部基板22及び上部基板21を平面状に形成し、図11で示したような立体状に成形しないため、基材32,33には軟質なフィルムのみならず平面状のガラス等を用いることが可能である。図7に示すように、センサ部25の上面側に粘着層31を介して表面部材20が接合されている。粘着層30,31はアクリル系粘着剤、両面粘着テープ等である。表面部材20は特に材質を限定するものではないが、ガラス、プラスチック等で形成される。図7に示す表面部材20は、操作面20aが凸曲面となるように形成されている。なお図1に示す表面部材20の表面形状には、曲面であることが斜視図で見やすくするために図3aの形状を図示することとした。図2は第1実施形態における表面部材20、下部電極パターン及び上部電極パターンの形状を示す。図2aは表面部材20の平面図と、表面部材20の中心Oを通るA-A線断面及びB-B線断面を示す。なおA-A線断面及びB-B線断面には表面部材20のみならず表面部材20下の粘着層31についても一部図示した。図2aに示すように表面部材20の操作面表面20aは、Y1-Y2方向第1の方向及びX1-X2方向第2の方向に向って凸曲面で形成される。この実施形態での操作面20aは、その中心Oが最も上方に突出しており、中心Oから離れるにしたがって徐々に下方に向けて湾曲する3D形状で形成されている。図2bは下部電極パターン14の平面図である。図2bに示すように下部電極パターン14a~14dは複数本形成される。ここで、図2~図5においては各下部電極パターンや上部電極パターンを個別に説明する必要性から、各下部電極パターンや各上部電極パターンに符号14a,14b,符号13a,13b,と付した。図2bに示すように、各下部電極パターン14a~14dは、Y1-Y2方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、X1-X2方向に向けて延出して形成されている。各下部電極パターン14a~14dはいずれもX1-X2方向の中心でのパターン幅Y1-Y2方向の寸法が最も細くなり、前記中心からX1-X2方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が大きくなる形状で形成されている。図2bには平面視にて、表面部材20の操作面20aの中心Oも図示した。そして図2bに示す実施形態では、下部電極パターン14a,14bと下部電極パターン14c,14dとが中心Oに対して点対称に形成されている。すなわち下部電極パターン14aと下部電極パターン14dとは同形状で形成され、下部電極パターン14bと下部電極パターン14cとは同形状で形成される。各下部電極パターン14a~14dのパターン形状について更に詳しく説明する。下部電極パターン14a,14dのX1-X2方向の中心でのパターン幅はT3で形成され、下部電極パターン14b,14cのX1-X2方向の中心でのパターン幅はT4で形成される。ここでパターン幅T4はパターン幅T3よりも小さく形成されている。各下部電極パターン14a~14dは、パターン幅T3,T4の位置からX1-X2方向に離れるにしたがって、徐々にパターン幅が広がる。このとき、下部電極パターン14b,14cのパターン幅T6は、下部電極パターン14a,14dのパターン幅T5より常にY1-Y2方向の同位置にて小さくなるように形成されている。図2bに示すように各下部電極パターン14a~14dのパターン幅の両側に位置する両側部14mは湾曲して形成されている。図2cは上部電極パターン13の平面図である。図2cに示すように上部電極パターン13a~13dは複数本形成される。図2cに示すように、各上部電極パターン13a~13dは、X1-X2方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、Y1-Y2方向に向けて延出して形成されている。各上部電極パターン13a~13dはいずれもY1-Y2方向の中心でのパターン幅X1-X2方向への寸法が最も細くなり、前記中心からY1-Y2方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が大きくなる形状で形成されている。図2cには平面視にて表面部材20の中心Oも図示した。そして図2cに示す実施形態では、上部電極パターン13a,13bと上部電極パターン13c,13dとが中心Oに対して点対称に形成されている。すなわち上部電極パターン13aと上部電極パターン13dとは同形状で形成され、上部電極パターン13bと上部電極パターン13cとは同形状で形成される。各上部電極パターン13a~13dのパターン形状について更に詳しく説明する。上部電極パターン13a,13dのY1-Y2方向の中心でのパターン幅はT7で形成され、上部電極パターン13b,13cのY1-Y2方向の中心でのパターン幅はT8で形成される。ここでパターン幅T8はパターン幅T7よりも小さく形成されている。各上部電極パターン13a~13dは、パターン幅T7,T8の位置からY1-Y2方向に離れるにしたがって、徐々にパターン幅が広がる。このとき、上部電極パターン13b,13cのパターン幅T10は、上部電極パターン13a,13dのパターン幅T9より常にX1-X2方向の同位置にて小さくなるように形成されている。図2cに示すように各上部電極パターン13a~13dのパターン幅の両側に位置する両側部13mは湾曲して形成されている。図2dは、図2bに示す複数本の下部電極パターン14a~14dと図2cに示す複数本の上部電極パターン13a~13dとを重ね合わせた平面図である。なお下部電極パターン14a~14dと上部電極パターン13a~13dとの間には図7に示すように、粘着層30や基材33等が介在し、下部電極パターン14a~14dと上部電極パターン13a~13d間には高さ方向に所定の間隔が空いている。図2dに示すように、平面視にて、下部電極パターン14a~14dと上部電極パターン13a~13dとは複数の位置で交差する。そして各交差位置16a~16pでの重なり面積は、表面部材20の中心Oに近づくほど小さくなっている。すなわち各交差位置16での重なり面積は、図7に示す操作面20aとセンサ部25間の高さ方向Zへの距離L2が大きいほど小さく形成されている。よって、中心Oに最も近い交差位置16f,16g,16j,16kでの重なり面積は最も小さくなり、中心Oから最も遠い交差位置16a,16d,16m,16pでの重なり面積は最も大きく形成されている。なお、図7では、操作面20aとセンサ部25の上部電極パターン13間の間隔で距離L2が規定されている。上記のように各交差位置16a~16pでの重なり面積を上記のように調整できるのは図2b、図2cに示すように各下部電極パターン14a~14d及び各上部電極パターン13a~13dのパターン幅を表面部材20の中心Oに近いほど小さくなるように形成したためである。本実施形態における入力装置10は、駆動電極である各下部電極パターン14にパルス状の電圧が順番に与えられ、このとき上部電極パターン13に瞬間的に電流が流れる。図7に示すように、導電体である指F操作体が、操作面20aに触れると、指Fの近傍では、上下電極パターン13,14間の交差位置で生じた静電容量に、指Fとセンサ部25間に静電容量が加味されて、指Fを触れたときと触れていないときとで容量変化が生じる。したがって、駆動用電極である下部電極パターン14にパルス状の電圧を与えた状態で、順次、検出用電極である各上部電極パターン13の時定数の変化を検知し、この時定数変化の連続検知を、各下部電極パターン14に電圧を順に与えながら行うことで、操作面20aにおける指Fが触れた位置を算出することができる。図7に示すように指Fを操作面20a上に接触させたとき、指Fの接触位置を変えると、指Fとセンサ部25間の高さ方向Zへの距離L2は変化し、指Fとセンサ部25間で生じる静電容量C2図7では代表的に上部電極パターンと指Fとの間で生じる静電容量を図示しているが指Fの接触位置により変化する。このため、本実施形態では、下部電極パターン14a~14dと上部電極パターン13a~13dとの各交差位置16a~16pでの重なり面積を、操作面20aとセンサ部5間の距離L2が大きいほど小さくなるように調整し、各交差位置16a~16pでの静電容量を、操作面20aとセンサ部25間の距離L2が大きくなるほど小さくなるようにした。例えば、図7に示される各電極パターン間の各交差位置で生じた静電容量C3~C10は、静電容量C3<静電容量C4,C8<静電容量C5,C9<静電容量C6,C10<静電容量C7となっている。このように本実施形態では、指Fとセンサ部25との間の距離L2が離れればそれだけ、指Fとセンサ部25で生じる静電容量C2が小さくなるが、それに合わせて、操作面20aとセンサ部25間の距離L2が大きくなるほど、各電極パターン13,14間の各交差位置16a~16pでの静電容量も小さくなるように調整したので、指Fを操作面20aに当接したときに、指Fの近傍で生じる容量変化変化率が接触場所によってばらつくのを従来に比べて抑制でき、センサ感度の均一性を向上させることが可能になる。そして本実施形態では、平面状平板状のセンサ部25を用いることができるから、従来に比べて操作面20aが曲面に形成された入力装置10を適切且つ容易に製造できるとともに操作面20a全体でのセンサ感度の均一性を効果的に向上させることが可能である。図3は第2実施形態における表面部材20、下部電極パターン及び上部電極パターンの形状を示す。図3aは表面部材20の平面図と、表面部材20の中心Oを通るA-A線断面及びB-B線断面を示す。なおA-A線断面及びB-B線断面には表面部材20のみならず表面部材20下の粘着層31についても一部図示した。図3aに示すように表面部材20の操作面表面20aはX1-X2方向に向って凸曲面で形成され、Y1-Y2方向に向けて直線状で形成される。この実施形態では操作面20aの中心Oを通るY1-Y2方向の線上が最も上方に突出しており、中心Oを通るY1-Y2方向の線上からX1-X2方向に離れるにしたがって徐々に下方に向けて湾曲する形状で形成されている。図3bは下部電極パターン14の平面図である。図3bに示す各下部電極パターン14e~14hはいずれもX1-X2方向の中心でのパターン幅が最も細くなり、前記中心からX1-X2方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が大きくなる形状で形成されている。図3bでは、複数本の下部電極パターン14e~14hが、全て同じパターン形状である。すなわち、各下部電極パターン14e~14hのX1-X2方向の中心でのパターン幅は全てT11で形成される。また、各下部電極パターン14e~14hのパターン幅T11の位置からX1-X2方向に離れるにしたがって徐々に広がるパターン幅T12は、各下部電極パターン14e~14hのY1-Y2方向の同位置にて同じになるように形成されている。図3bに示すように各下部電極パターン14e~14hのパターン幅の両側に位置する両側部14mは湾曲して形成されている。図3cは上部電極パターン13の平面図である。図3cに示すように上部電極パターン13e~13hは複数本形成される。図3cに示すように、各上部電極パターン13e~13hは、X1-X2方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、Y1-Y2方向に向けて延出して形成されている。各上部電極パターン13e~13hのうち、上部電極パターン13e,13fと上部電極パターン13g,13hとが中心Oに対して点対称に形成されている。すなわち上部電極パターン13eと上部電極パターン13hとは同形状で形成され、上部電極パターン13fと上部電極パターン13gとは同形状で形成される。図3cに示すように、各上部電極パターン13e~13hは夫々、所定幅の帯状で形成されるが、表面部材20の中心Oに近い上部電極パターンほどパターン幅が狭く形成される。すなわち、上部電極パターン13fと上部電極パターン13gのパターン幅T14は、上部電極パターン13eと上部電極パターン13hとのパターン幅T13よりも小さく形成される。図3dは、図3bに示す複数本の下部電極パターン14e~14hと図3cに示す複数本の上部電極パターン13e~13hとを重ね合わせた平面図である。図3dに示すように、下部電極パターン14e~14hと上部電極パターン13e~13hとは複数の位置で交差する。各交差位置18a~18pでの重なり面積は、図7に示す操作面20aとセンサ部25間の高さ方向Zへの距離L2が大きいほど小さく形成されている。図3での表面部材20の操作面20aは、表面部材20の中心Oを通るY1-Y2方向の線上が最も突出し、前記線上からX1-X2方向に離れるにしたがって徐々に下方向に湾曲している。すなわち前記線上での操作面20aとセンサ部25間の距離L2図7参照が最も大きく、前記線上からX1-X2方向に離れるにしたがって前記距離L2が徐々に小さくなる。よって図3dにおいて、前記線上から等位置にある交差位置18b,18c,18f、18g,18j、18k,18n,18oでの各重なり面積は同面積であり、一方、交差位置18a,18d,18e,18h,18i,18l,18m,18pでの各重なり面積は、交差位置18b,18c,18f、18g,18j、18k,18n,18oでの各重なり面積より大きく且つ同面積で形成されている。図3dに示す各交差位置18a~18pでの重なり面積を得るべく、図3bに示す各下部電極パターン14e~14h及び図3cに示す各上部電極パターン13e~13hの形状やパターン幅に調整した。図4は第3実施形態における表面部材20、下部電極パターン及び上部電極パターンの形状を示す。図4aは表面部材20の平面図と、表面部材20の中心Oを通るA-A線断面及びB-B線断面を示す。なおA-A線断面及びB-B線断面には表面部材20のみならず表面部材20下の粘着層31についても一部図示した。図4aに示すように表面部材20の操作面表面20aは、Y1-Y2方向第1の方向及びX1-X2方向第2の方向に向って凹曲面で形成される。この実施形態では操作面20aの中心Oが最も下方に凹んでおり、中心Oから離れるにしたがって徐々に上方に向けて湾曲する3D形状で形成されている。図4bは下部電極パターン14の平面図である。図4bに示すように下部電極パターン14i~14lは複数本形成される。図4bに示すように、各下部電極パターン14i~14lは、Y1-Y2方向に間隔を空けて配置されるとともに夫々、X1-X2方向に向けて延出して形成されている。各下部電極パターン14i~14lはいずれもX1-X2方向の中心でのパターン幅が最も大きくなり、前記中心からX1-X2方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が小さくなる形状で形成されている。図4bには平面視にて、表面部材20の操作面20aの中心Oも図示した。そして図4bに示す実施形態では、下部電極パターン14i,14jと下部電極パターン14k,14lとが中心Oに対して点対称に形成されている。すなわち下部電極パターン14iと下部電極パターン14lとは同形状で形成され、下部電極パターン14jと下部電極パターン14kとは同形状で形成される。各下部電極パターン14i~14lのパターン形状について更に詳しく説明する。下部電極パターン14i,14lのX1-X2方向の中心でのパターン幅はT15で形成され、下部電極パターン14j,14kのX1-X2方向の中心でのパターン幅はT16で形成される。ここでパターン幅T15はパターン幅T16よりも小さく形成されている。各下部電極パターン14i~14lは、パターン幅T15,T16の位置からX1-X2方向に離れるにしたがって、徐々にパターン幅が小さくなる。このとき、下部電極パターン14i,14lのパターン幅T17は、下部電極パターン14j,14kのパターン幅T18より常にY1-Y2方向の同位置にて小さくなるように形成されている。図4bに示すように各下部電極パターン14i~14lのパターン幅の両側に位置する両側部14mは湾曲して形成されている。図4cは上部電極パターン13の平面図である。図4cに示すように上部電極パターン13i~13lは複数本形成される。図4cに示すように、各上部電極パターン13i~13lは、X1-X2方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、Y1-Y2方向に向けて延出して形成されている。各上部電極パターン13i~13lはいずれもY1-Y2方向の中心でのパターン幅が最も大きくなり、前記中心からY1-Y2方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が小さくなる形状で形成されている。図4cには平面視にて、表面部材20の操作面20aの中心Oも図示した。そして図4cに示す実施形態では、上部電極パターン13i,13jと上部電極パターン13k,13lとが中心Oに対して点対称に形成されている。すなわち上部電極パターン13iと上部電極パターン13lとは同形状で形成され、上部電極パターン13jと上部電極パターン13kとは同形状で形成される。各上部電極パターン13i~13lのパターン形状について更に詳しく説明する。上部電極パターン13i,13lのY1-Y2方向の中心でのパターン幅はT19で形成され、上部電極パターン13j,13kのY1-Y2方向の中心でのパターン幅はT20で形成される。ここでパターン幅T19はパターン幅T20よりも小さく形成されている。各上部電極パターン13i~13lは、パターン幅T19,T20の位置からY1-Y2方向に離れるにしたがって、徐々にパターン幅が小さくなる。このとき、上部電極パターン13i,13lのパターン幅T21は、上部電極パターン13j,13kのパターン幅T22より常にX1-X2方向の同位置にて小さくなるように形成されている。図4cに示すように各上部電極パターン13i~13lのパターン幅の両側に位置する両側部13mは湾曲して形成されている。図4dは、図4bに示す複数本の下部電極パターン14i~14lと図4cに示す複数本の上部電極パターン13i~13lとを重ね合わせた平面図である。図4dに示すように、下部電極パターン14i~14lと上部電極パターン13i~13lとは複数の位置で交差する。そして各交差位置19a~19pでの重なり面積は、表面部材20の操作面20aの中心Oから遠ざかるほど、すなわち、操作面20aとセンサ部25間の高さ方向Zへの距離L2図7参照;なお図4では操作面20aが凹曲面であるのに対し図7では凸曲面であるが距離L2を図面で示すために図7を用いたが大きくなるほど小さくなっている。上記のように各交差位置19a~19pでの重なり面積を上記のように調整できるのは図4b、図4cに示すように各下部電極パターン14i~14l及び各上部電極パターン13i~13lのパターン幅を表面部材20の操作面20aの中心Oに近いほど大きくなるように形成したためである。図5は第4実施形態における表面部材20、下部電極パターン及び上部電極パターンの形状を示す。図5aは表面部材20の平面図と、表面部材20の操作面20aの中心Oを通るA-A線断面及びB-B線断面を示す。なおA-A線断面及びB-B線断面には表面部材20のみならず表面部材20下の粘着層31についても一部図示した。図5aに示すように表面部材20の操作面表面20aはX1-X2方向に向って凹曲面で形成されるが、Y1-Y2方向には直線状で形成される。この実施形態では操作面20aの中心Oを通るY1-Y2方向の線上が最も下方に凹んでおり、中心Oを通るY1-Y2方向の線上からX1-X2方向に離れるにしたがって徐々に上方に向けて湾曲する形状で形成されている。図5bは下部電極パターン14の平面図である。図5bに示す各下部電極パターン14n~14qはいずれもX1-X2方向の中心でのパターン幅が最も広くなり、前記中心からX1-X2方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が小さくなる形状で形成されている。図5bでは、複数本の下部電極パターン14n~14qが、全て同じパターン形状である。すなわち、各下部電極パターン14n~14qのX1-X2方向の中心でのパターン幅は全てT23で形成される。また、各下部電極パターン14n~14qのパターン幅T23の位置からX1-X2方向に離れるにしたがって徐々に小さくなるパターン幅T24は、各下部電極パターン14n~14qのY1-Y2方向の同位置にて同じになるように形成されている。図5bに示すように各下部電極パターン14n~14qのパターン幅の両側に位置する両側部14rは湾曲して形成されている。図5cは上部電極パターン13の平面図である。図5cに示すように上部電極パターン13n~13qは複数本形成される。図5cに示すように、各上部電極パターン13n~13qは、X1-X2方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、Y1-Y2方向に向けて延出して形成されている。各上部電極パターン13n~13qのうち、上部電極パターン13n,13oと上部電極パターン13p,13qとが中心Oに対して点対称に形成されている。すなわち上部電極パターン13nと上部電極パターン13qとは同形状で形成され、上部電極パターン13oと上部電極パターン13pとは同形状で形成される。図5cに示すように、各上部電極パターン13n~13qは夫々、所定幅の帯状で形成されるが、表面部材20の操作面20aの中心Oから遠い上部電極パターンほどパターン幅が小さく形成される。すなわち、上部電極パターン13nと上部電極パターン13qのパターン幅T25は、上部電極パターン13oと上部電極パターン13pとのパターン幅T26よりも小さく形成される。図5dは、図5bに示す複数本の下部電極パターン14n~14qと図5cに示す複数本の上部電極パターン13n~13qとを重ね合わせた平面図である。図5dに示すように、下部電極パターン14n~14qと上部電極パターン13n~13qとは複数の位置で交差する。各交差位置26a~26pでの重なり面積は、操作面20aとセンサ部5間の高さ方向Zへの距離が大きいほど小さく形成されている。図5での表面部材20の操作面20aは、中心Oを通るY1-Y2方向の線上が最も凹んでおり、前記線上からX1-X2方向に離れるにしたがって徐々に上方に湾曲している。すなわち前記線上での操作面20aとセンサ部25間の距離が最も小さく、前記線上からX1-X2方向に離れるにしたがって前記距離が徐々に大きくなる。よって前記線上から等位置にある交差位置26a,26d,26e,26h,26i,26l,26m,26pでの各重なり面積は同面積で形成され、前記交差位置26a,26d,26e,26h,26i,26l,26m,26pよりも前記中心Oを通るY1-Y2方向の線上に近い交差位置16b,26c,26f、26g,26j、26k,26n,26oでの各重なり面積は、交差位置26a,26d,26e,26h,26i,26l,26m,26pでの各重なり面積より大きく且つ同面積で形成されている。図5dに示す各交差位置26a~26pでの重なり面積を得るべく、図5bに示す各下部電極パターン14n~14q及び図5cに示す各上部電極パターン13n~13qの形状やパターン幅に調整した。上記の図2~図5に示したように、操作面20aが凸曲面や凹曲面で形成されたいずれの実施形態においても、操作面20aとセンサ部25間の高さ方向への距離が大きくなるほど、各電極パターン13,14間の交差位置での重なり面積を小さくすることで、操作面20a全体におけるセンサ感度の均一性を従来に比べて向上させることができる。本実施形態では、各交差位置での前記重なり面積の比率が、各交差位置における操作面20aとセンサ部25間の距離の比率に反比例するように各重なり面積を調整することが好適である。すなわち、操作面20a上のある位置aにおけるセンサ部25間の距離Aに対して、操作面20a上の別の位置bにおけるセンサ部25間の距離Bが、前記距離Aの2倍であれば、前記位置bでの交差位置の重なり面積SBを、前記位置aでの交差位置での重なり面積SAの1/2に設定する。静電容量の大きさは、距離に反比例し、面積に比例する。よって上記のように、位置b上に指Fを接触させたときにセンサ部25間で生じる静電容量は、位置a上に指Fを接触させたときに生じるセンサ部25間で生じる静電容量の約1/2になるが、同様に、位置bにて電極パターン13,14間の交差位置に生じる静電容量を、位置aにて電極パターン13,14間の交差位置に生じる静電容量の1/2に設定できることで、操作面20a全体におけるセンサ感度の均一性をより効果的に向上させることができる。図2,図4に示す実施形態では、表面部材20の操作面20aはX1-X2方向及びY1-Y2方向の双方において凸曲面あるいは凹曲面で形成されている。このとき、図2,図4に示すように、各下部電極パターン14a~14d,14i~14l及び各上部電極パターン13a~13d,13i~13lの両側部14m,13mを湾曲面状に形成してパターン幅を、操作面20aの中心Oから離れるほど徐々に変化させることで、簡単且つ適切に、各電極パターン14a~14d,14i~14l,13a~13d,13i~13lのパターン幅を操作面20aとセンサ部25間の距離が大きいほど小さくなるように形成することができる。よって図2e、図4eのように、各下部電極パターン14a~14d,14i~14l及び各上部電極パターン13a~13d,13i~13lとの交差位置16a~16p,19a~19pでの各重なり面積を、操作面20aとセンサ部25間の距離が大きいほど簡単且つ適切に小さく形成することが可能である。あるいは図6に示すように、例えば各上部電極パターン13を所定幅の帯形状で形成し、一方、各下部電極パターン14を上部電極パターン13との交差位置14sを除いて一定幅で形成することもできる。そして各下部電極パターン14における交差位置14aの大きさを、上部電極パターン13との重なり面積が操作面20aとセンサ部25間の高さ方向への距離が大きくなるほど小さくなるように形成する。これにより、操作面20aとセンサ部25間の高さ方向への距離が大きくなるほど、各上部電極パターン13と各下部電極パターン14間の交差位置で生じる静電容量を小さくでき、操作面20a全体におけるセンサ感度の均一性を向上させることが可能になる。また図7に示す実施形態では、表面部材20は操作面20aのみならず操作面20aと対向する裏面20bも操作面20aの形状に倣って曲面状で形成されているが、図8に示すように裏面20bは平坦面で形成されてもよい。"