2枚の対向する基板10の間に並置されている光電気化学電池の縦型電気接続体であって、該基板の少なくとも一方が透明又は半透明であり、他の基板に面する側の面が、複数の隣り合う電気的に隔絶された領域に対応する数の中断部12によって分割されている導電性被覆膜11で覆われ、該縦型電気接続体は、光電気化学電池と電気的に接触している該基板10の該導電性被覆膜11の電気的に隔絶された領域と、隣接する光電気化学電池と接触している対向する基板10の該導電性被覆膜11の該電気的に隔絶された領域との間に配設されている、縦型電気接続体において、該縦型電気接続体は、3つの重なり合う部分からなり、該光電気化学電池の境界を定める該2枚の対向する基板10のそれぞれの該導電性被覆膜11とそれぞれ結合し、一緒に凝結された顆粒の形態を成す導電性材料で作製され、該導電性被覆膜11に一体化された2つの部分20’、20’’であって、該2枚の基板10それぞれの該導電性被覆膜11と結合された該2つの部分20’、20’’の高さの合計が、該2枚の基板10の該導電性被覆膜11間の間隔と同じかそれより低い2つの部分20’、20’’と、更に、該2枚の基板10それぞれの該導電性被覆膜11に結合する該2つの部分20’、20’’を接続する中間部分21であって、高分子及び/又はエポキシ樹脂及び/又は有機バインダのマトリックスであって、導電性材料又は導電性高分子の粒子が散在するマトリックスで構成された導電性材料で作製された中間部分21とで作製されていることを特徴とする、光電気化学電池の縦型電気接続体。前記2枚の基板10それぞれの前記導電性被覆膜11と結合する前記2つの部分20’、20’’は、0.5未満の気孔率総容積に対する空隙容積として表現されるを有していることを特徴とする、請求項1に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体。前記2枚の基板10それぞれの前記導電性被覆膜11と結合する前記2つの部分20’、20’’は、化学的結合で相互に凝集された顆粒を含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体。前記2枚の基板10それぞれの前記導電性被覆膜11と結合する前記2つの部分20’、20’’及び前記導電性被覆膜11が、機械的結合、化学的結合、又はこれら2つのタイプの組合せによって集成されていることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体。前記2枚の基板10それぞれの前記導電性被覆膜11と結合する前記2つの部分20’、20’’は、有機溶剤及びバインダの残留物の含有量が10重量未満であることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体。前記2枚の基板10それぞれの前記導電性被覆膜11と結合する前記2つの部分20’、20’’は、有機溶剤及びバインダの残留物の含有量が0.1重量未満であることを特徴とする、請求項5に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体。前記中間部分21は、5重量より多い量の有機溶剤及びバインダの残留物を含むことを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体。光電気化学電池の縦型電気接続体を製造する方法であって、事前に洗浄され焼成されているが、対応する反対側の基板との合着はまだ行われておらず、光電気化学モジュールを形成していない基板のそれぞれの上に、相補的な経路に合わせて、高温での焼結が可能な導電性材料のペーストで作製された帯を積層するステップと、該基板を焼成することによって、該事前に積層された帯の該導電性材料を高温で焼結するステップと、該事前に積層され焼結された材料の帯に対応させて、低温での焼結が可能な導電性材料のペーストを積層するステップと、該対向する基板を合着し、同時に、該低温での焼結が可能な導電性材料のペーストの介在によって、該事前に積層され焼結された材料の帯を合着するステップと、を含む、方法。前記基板を焼成し、前記高温での焼結が可能な導電性材料を焼結するステップを、300°C以上且つ550°C以下の温度で行うことを特徴とする、請求項8に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体を製作する方法。前記基板を焼成し、前記高温での焼結が可能な導電性材料を焼結するステップを、520°Cの温度で行うことを特徴とする、請求項9に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体を製作する方法。前記対向する基板を合着するステップを、70°C~170°Cに含まれる温度で行うことを特徴とする、請求項8から10のいずれか一項に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体を製作する方法。前記対向する基板を合着するステップは、約100°Cの温度で行うことを特徴とする、請求項11に記載の光電気化学電池の縦型電気接続体を製作する方法。上記の観点から明らかなように、縦型コンタクトの性能を向上させるとともに、機械的応力及び熱的応力に対する接続の信頼性を向上させることを可能にする光電気化学電池の縦型電気接続体を有することが必要とされている。以上に鑑み、本発明は、2枚の基板のうちの一方の基板上にある導電性被覆膜と、接続エレメントと、反対側の基板上にある導電性被覆膜との間に、単一経路の接続を具現化でき、約100°Cの温度でも極めて導電性が高い接続エレメントを提供することを目的とし、その目的のための解決策を提供する。このような成果及び他の成果は、2枚の対向する基板のうちの一方の導電性被覆膜とそれぞれ結合し、緻密性及び導電性が高い導電性材料で作製され、導電性被覆膜と封着される2つの部分と、それら第1の2つの部分を接続し、低いか焼点を有する導電性材料のペーストで作製される第3の部分とで作製される、複合型の光電気化学電池の縦型電気接続体を提供する本発明によって達成される。したがって、本発明の目的は、従来技術による解決手段の限界を克服し、上述した技術的成果を達成できるようにする、光電気化学電池の縦型電気接続体を実現することである。本発明の更なる目的は、非常に少ない費用でこのような接続エレメントを作製できることである。本発明は、他にも、十分に簡素且つ安全で、信頼性の高い接続エレメントを実現することを目的とする。かくして、本発明の第1の具体的な目的物は、2枚の対向する基板の間に並置された光電気化学電池の縦型電気接続体である。これらの基板は、少なくとも一方が透明又は半透明であり、他の基板に面する側の面が導電性被覆膜によって覆われている。この導電性被覆膜は、複数の隣り合う電気的に隔絶された領域に対応する数の中断部によって分割されている。この縦型電気接続体は、光電気化学電池と電気的に接触している基板の導電性被覆膜の電気的に隔絶された領域と、隣接する光電気化学電池と接触している対向する基板の導電性被覆膜の電気的に隔絶された領域との間に配設されている。この縦型電気接続体は、3つの重なり合う部分で構成されている。2つの第1の部分は、光電気化学電池の境界を定めている2枚の対向する基板の各導電性被覆膜とそれぞれ結合しており、互いに凝集した顆粒の形態を成す導電性材料で作製され、導電性被覆膜に一体化されている。追加の中間部分は、2枚の基板の各導電性被覆膜に結合された当該2つの部分を接続するものであり、導電性材料又は導電性高分子の粒子が散在しているポリマー及び/又はエポキシ樹脂及び/又は有機バインダのマトリックスで構成される導電性材料で作製されている。本発明によれば、2枚の基板の各導電性被覆膜と結合される2つの部分は、好ましくは、0.5未満の気孔率総容積に対する空隙容積として表現されるを有し、化学的結合で相互に凝集した顆粒を含み、機械的結合、化学的結合、又はこれら2つのタイプの結合の組合せによって、導電性被覆膜に集成されている。本発明によれば、2枚の基板の各導電性被覆膜と結合される2つの部分は、有機溶剤及びバインダの残留物の含有量が10重量未満であることが好ましく、0.1重量未満であることが更に好ましい。更に、本発明によれば、中間部分は、5重量を超える量の有機溶剤及びバインダの残留物を含む。本発明によれば、高温で焼結される導電性材料、及び低温で焼結される導電性材料はどちらも、常に銀系材料とすることができる。更に、本発明によれば、有機溶剤及びバインダの残留物は、エチルセルロース又はヒドロキシエチルセルロース又はポリエチレングリコールPEG又はCarbovax商標又はテルピネオール又はエタノール又はそれらの組み合わせに基づく有機キャリアの残留物によって構成される。更に、本発明の第2の具体的な目的物は、光電気化学電池の縦型電気接続体を製作する方法であって、-事前に洗浄され焼かれているが、対応する反対側の基板との合着はまだ行われずに光電気化学モジュールを形成していない各基板の上に、相補的な経路に合わせて、高温で焼結できる導電性材料のペーストで作製された帯を積層するステップと;-基板を焼成することによって、事前に積層された帯の導電性材料を高温で焼結するステップと;-事前に積層され焼結された材料の帯に対応させて、低温で焼結できる導電性材料のペーストで作製された帯を積層するステップと;-対向する基板を合着し、同時に、低温で焼結できる導電性材料のペーストを介在させることによって、事前に積層され焼結された材料の帯を合着するステップを含む、方法である。本発明によれば、基板を焼いて、高温で焼結できる導電性材料を焼結する前記ステップは、300°C以上且つ550°C以下の温度で行われることが好ましく、520°Cの温度で行われることがより好ましい。更に、本発明によれば、対向する両基板を合着する前記ステップは、70°C~170°Cに含まれる温度で行われることが好ましく、約100°Cの温度で行われることがより好ましい。限定することではなく例示することを目的に、好適な実施形態に沿って、特に添付の図面を参照しながら、本発明について開示する。図4において、本発明による接続エレメントは、高温導電性酸化物及び/又は基板を維持する必要に制限されるで焼結できる導電性材料のペーストで作製された帯を、両基板の導電性被覆膜上にスクリーン印刷することによって、又はブレードコーティング積層することによって、又は分注することによって、製作することができる。導電性材料20’、20’’のペーストの積層された帯は、その後高温硬化が施される。500~520°C程度であり、常に300°Cを超えるが550°Cこれを上回ると、導電性酸化膜の層及び/又は基板が崩壊する可能性のある温度未満である。これにより、ペースト内部の導電性材料の全キャリアをできるだけ多く除去でき、したがって、選択した導電性材料のものにできるだけ近い高導電性を達成できるとともに、ペースト内に存在する導電性材料の微細粒子これらが凝結してより大きな顆粒が生成し、その結果、粒子間の気孔率が低下する間の高水準の焼結も達成できるようになり、且つペーストの導電性材料と導電性被覆膜11の材料との間の一体化も実現できるようになる。詳細には、高温で焼結できる導電性材料のペーストは、特に銀で構成することができる。例えば、焼結温度が500~540°CとされているDupontの7713SilverFeed-Throughといったものがある。或いは、下記のペースト、即ちChimetSilverPasteAg1710IC、ChimetSilverPaste1121IC80から選択することも可能である。しかし、光電気化学電池相互間に接続エレメントを作製するのに、導電性材料として、銀の代わりに、他の任意の材料を公知の材料から選択してもかまわないことは明らかである。モジュールを閉鎖するステップの前に、事前に硬化を施された対電極の導電性材料20’’の帯上に、低温で焼結できる導電性材料のペースト21が積層される。この材料は、通常は、エチルセルロース又はヒドロキシエチルセルロース又はポリエチレングリコールPEG又はcarbovax又はテルピネオール又はエタノール又はそれらの組み合わせに基づく有機キャリアを利用したものであり、導電性材料の割合が高いことが特徴である。例を挙げると、銀の百分率が最大80重量であることを宣言しているDupontSolametPV410SilverConductorといったものがある。これは、装置の他のコンポーネントを損傷させることなく、依然として良好な導電性を発揮させる。また、低温で焼結できる導電性材料のペーストは、DupontSolametPV410SilverConductor、DupontSolametPV412PhotovoltaicMetallization、DupontSolametPV430PhotovoltaicMetallization、DupontSolametPV480CarbonConductiveComposition、ECMEngineeredConductiveMaterialsSolAgCI-1042、ECMEngineeredConductiveMaterialsSolAgDB-1541-Sの中から選択される。しかし、例示を目的に列挙したペーストに代えて、光電気化学電池間に接続エレメントを形成できることが分かっている導電性材料から、導電性材料を含む他のペーストを選択してもかまわないことは明らかである。モジュールが閉鎖されるときに、焼結温度が低い導電性ペースト21は、依然として液体状態であり、2つの導電性帯20’、20’’双方に浸入して両者間のコンタクトを閉成する。モジュールを合着する際に導電性ペースト21に硬化が施されると、又は装置の寿命初期で少なくとも部分的にこのようなことが発生させられれば、もたらされるコンタクトは、3つの部分、即ち、高温硬化が施され、且つ導電性が高い2つの部分20’、20’’、及び低温で焼結できる導電性ペーストの中間エレメント21から構成される。特に、そのペーストの硬化に使用される温度が70~170°C程度であり、常に300°Cこれを上回ると、光電極の色素及びカプセル材の材料が崩壊する可能性のある温度未満の低温であるため、ペースト内の導電性材料の微細粒子その大きさは最初のペーストのものと比べてほとんど変化がなく、又は少なくとも微細粒子の凝結は非常に低い程度である相互間で非常に低水準の焼結を実現することができる。しかし、この硬化温度は、焼結温度が低いペーストの導電性材料と、事前に高温硬化を施された2つの部分20’、20’’の材料との間の一定水準の一体化を達成するには、十分である。これは、焼結温度が低いペーストの導電性材料と、事前に高温硬化を施された2つの部分20’、20’’の導電性材料との化学的適合性が高いことによる。上記で説明したことから明らかなように、コンタクトの製作は、モジュール自体の製作プロセスに含まれており、したがって、全体の製作に従っている。以下では、本発明による縦型コンタクトの製作プロセスが関連するステップを含む光電気化学モジュールの製作ステップが、詳細に分析される。そのステップでは、最初に、導電性被覆膜が基板から帯状に局所的に除去され、液体電解質を注入するための穴が具現化され、アセトン及びエタノールで基板が洗浄される。その後、500°Cでそれら基板の焼成が行われる。冷却後、両方の基板上に焼結温度が高い導電性材料のペーストの帯が積層され、乾燥するように放置される。その後、両基板の夫々の上に、光電極材料好ましくはTiO2及び対電極材料好ましくは白金が積層される。次いで、500~520°Cで基板の焼成が行われしたがって、対向している接続エレメントの帯の導電性材料は焼結できている、光電極の染色が行われる。この時点で、閉鎖ステップが実施される。即ち、対電極上にカプセル材が付設されるとともに、事前に積層され、既に焼結されているコンタクトエレメントに対応させて、焼結温度が低い導電性ペーストが積層される。次いで、それら2枚の基板並びに、それらと併せて、単位電池及びコンタクトエレメントは、温度100°C、より一般的には、使用するカプセル材の材料に応じて、70°C~170°Cに含まれる温度をかけて合着される。電解質を注入して、モジュールが完成する。コンタクトを作製するプロセスを抜き出してみると、好適な実施形態によれば、このプロセスでは、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトンの中から選択される溶剤で基板洗浄が行われた後、500°Cで焼成が行われる。次いで、銀又は光電気化学電池間のコンタクトを作製するのに使用できる諸導電性材料から選択される他の導電性材料を基材とする細粒状の導電性ペーストの積層が行われる。このペーストは、後のモジュール製作ステップの際に、500~520°Cの硬化に曝され、結果として焼結工程を経る。かかる高温での焼結のときに、導電性ペーストの様々な有機バインダ及び溶剤が蒸発し、コンタクトは、ほとんど銀と、鉛及びガラスの残留物だけで形成されることになる。得られたコンタクトは、かかる温度においてか焼工程を経ており、細粒が凝結してより大きな顆粒が生成しているため、気孔率が低下している。したがって、その緻密性及び導電性は高い。更に、温度の効果として、コンタクトは必ず導電性被覆膜に封着される。基板を合着するステップにおいて、対電極上にカプセル材が付設され、既にか焼されたコンタクトに対応して、低い仮焼点を有する導電性ペーストが塗布される。かかるペーストは、DupontSolametPV410SilverConductorなるペーストの情報シートによれば、導電性材料の密度が高いという性質を有している。同シートにおいて、導電性材料の百分率が最大80と記されている。これは、通常、エチルセルロース又は、代替として、ヒドロキシエチルセルロース又はポリエチレングリコールPEG又はCarbovax又はテルピネオール又はエタノール又はそれらの組み合わせに基づく有機キャリアに基づいた特定の調合物と相まって、たとえ全残留物を除去するような温度になされていなくても、抵抗性がほとんどないコンタクトを具現化できるようにするものである。カプセル化によるモジュールの封着は、100~170°Cの温度で行われるが、この温度は、焼結温度が低いペーストの導電性材料と、事前に高温硬化を施された2つの部分20’、20’’の導電性材料との化学的適合性が高いため、2枚の基板のコンタクト相互間に永久的な相互接続ブリッジを具現化するのに十分足りている。カプセル化による封着が環境温度でなされる場合でも、コンタクトは依然として保証されている。コンタクトは、本装置を外気温度より高い温度に数時間放置することによって、或いは最終的に使用する場所に本装置を装備することによってすら、改良することができる太陽からの熱によって、装置の寿命の最初の数日のうちに、コンタクトの導電性は向上する。製作例製作例として、モジュールDSC10cm×20cmの製作を報告する。この例では、本発明の明細書に従って、17cm×1cmのサイズの電池6個を直列に接続した。導電性ペーストDuPont7713を使って、スクリーン印刷により硬質の縦型コンタクトの積層を行った。一方、分注によるコンタクトの積層では、導電性ペーストDuPontPV410を使用した。下記のステップで、縦型コンタクトの組合せ製作技法スクリーン印刷分注を実施した。1スクリーン印刷によって、銀ペースト7713の帯5本を、両ガラス基板上対電極及び光電極に積層した。使用しスクリーンメッシュは、大きさが0.5mmで長さが17cmの縦型コンタクトを5個積層して6個の電池を接続するように設計されたものである。2この銀ペーストを、525°Cのオーブン内で硬化させ、これにより焼結が施された。焼結後、コンタクトは、各ガラス基板において、厚さが8ミクロンになった。3事前に焼結された銀の帯に一致させて、分注機によって、1つの電極上に銀の導電性ペーストPV410の層を積層した。図5は、得られたモジュールの電気特性を示す図である。この図では、動作電圧を変化させたときのモジュール電流及び電力が示されている。加えて、装置の諸々の特性パラメータ、即ち、最大電力Pmax、短絡回路電流Isc、開放回路電圧Voc、最大電力電流Imax、最大電力電圧Vmax、変換効率Eff、及び曲線因子FFが報告されている。従来技術に従って製作されたコンタクトは、十分な構造とはなっておらず、時間が経つと、機械的応力及び熱的応力に起因して性能が大幅に悪化する傾向にあるのに対し従来技術によるコンタクトを用いて作製されたZ接続を備えたモジュールは、4~5なる初期の効率値から、わずか0.5の値まで変化する、本発明に従って製作されたコンタクトは、より良好な性能を維持している本発明のコンタクトを用いて製作されたZ接続を備えたモジュールは、反復して熱応力を加えた後でも、約3.5の効率値を維持できることが分かった。理論に拘泥するものでないが、実際、縦型コンタクトが2回単独で電気的接続を保証するような2つの個別プロセスによって積層されることで、コンタクト形成の信頼性が向上すると言うことができる。更に、提案した解決策では、加熱によるモジュールの膨張を、縦型コンタクトに影響を及ぼすことなく可能にする。これは、最低限の弾性を維持するような温度での硬化を施された中間層が存在しており、その中間層がかかる膨張に適応するからである。更に、中間層の低導電率、詳細にはその界面の低導電率は、層を形成する材料に特有であるが、これは、中間層の導電性材料と、高温で硬化を施される層の導電性材料との間の親和性が高いことによって、補償されている。上記のように製作されたコンタクトの温度に対する安定性を実証するために、試験をいくつか行った。試験対象のモジュールは、下記のような特徴及び構成を有していた。-6個の電池それぞれ17cm×1cm-間隔:4mm-ガラス:3mmTEC8-TiO2:DSL-18NRTDyesol二重層-色素:N719Dyesol-電解質HSEDyesol-カプセル材Bynel60Solaronix20°C~80°Cの範囲の温度で、ソーラーシミュレーター1sunの下で装置の測定を行った。図6及び図7に得られた結果を示している。上述のようにして得られた4つのモジュールについて、図6は温度の関数として効率を示す図であり、図7は温度の関数として曲線因子を示す図である。図6及び図7に示す結果は、高温でも縦型コンタクトが依然として保証されていることを示している図に示されている性能の劣化は、電池を形成している材料の温度に対する挙動によるものであって、縦型コンタクトの喪失によるものではない。本発明を、。好適な実施形態に従って例示目的で開示したが、限定を目的とするものではない。当業者であれば、添付の請求項によって規定される相対的な保護範囲から逸脱することなく、変形形態及び/又は修正形態を作製することができることを理解されたい。