"口金ソケットおよびアース端子受け治具を備えた照明器具に取り付けられ直流点灯される直管蛍光灯型のLEDランプであって、長尺状の基板にその長手方向に沿って複数のLEDが実装されたLEDモジュールと、前記LEDモジュールが内部に収容され、透光性材料で形成されたカバーと導電性部材とで構成された長尺状の外殻と、当該外殻の長手方向一端側に配置され、前記口金ソケットに設けた一対の給電端子に電気的に接続される一対の口金ピンを有し、前記口金ソケットに装着される口金と、前記外殻の長手方向他端側に配置され、前記導電性部材と電気的に接続されたアース端子を有し、前記アース端子受け治具に装着されるアース部材と、を備えることを特徴とする直管蛍光灯型のLEDランプ。前記導電性部材は、前記LEDモジュールと熱的に接触したヒートシンクであることを特徴とする請求項1記載の直管蛍光灯型のLEDランプ。請求項1または2に記載の直管蛍光灯型のLEDランプの前記アース部材が取り付けられるアース端子受け冶具であって、前記アース端子と電気的に接続される導電端子を有することを特徴とするアース端子受け冶具。請求項1または2に記載の直管蛍光灯型のLEDランプが取り付けられる照明器具であって、前記口金が装着される口金ソケットと、前記アース部材が装着されるアース端子受け治具とを備えることを特徴とする照明器具。前記口金ソケットは、前記口金を回転させて装着する装着構造であって、前記一対の口金ピンへの給電用の前記一対の給電端子を有し、前記一対の給電端子は、前記口金を回転させる前は前記一対の口金ピンと電気的に接続されず、かつ、前記口金を回転させ終えた後は前記一対の口金ピンと電気的に接続される位置に配置されていることを特徴とする請求項4記載の照明器具。ところで、ヒートシンクは、アルミニウム製であるため導電性を有するが、LEDランプを照明器具に取り付けられた状態において接地されていない。そのため、LEDモジュールや照明器具からにヒートシンクに電流が漏れた場合に、ヒートシンクに触れると感電のおそれがある。特に、直流点灯型のLEDランプの場合、ヒートシンクの対地電圧が、電源電圧とランプ電圧との単純な総和となり、交流点灯型のLEDランプの場合の対地電圧の実効値よりも大きくなるため、感電のおそれが大きい。本発明は、上記の課題に鑑み、感電のおそれが小さい直流点灯型のLEDランプおよび照明器具を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係る直管蛍光灯型のLEDランプは、口金ソケットおよびアース端子受け治具を備えた照明器具に取り付けられ直流点灯される直管蛍光灯型のLEDランプであって、長尺状の基板にその長手方向に沿って複数のLEDが実装されたLEDモジュールと、前記LEDモジュールが内部に収容され、透光性材料で形成されたカバーと導電性部材とで構成された長尺状の外殻と、当該外殻の長手方向一端側に配置され、前記口金ソケットに設けた一対の給電端子に電気的に接続される一対の口金ピンを有し、前記口金ソケットに装着される口金と、前記外殻の長手方向他端側に配置され、前記導電性部材と電気的に接続されたアース端子を有し、前記アース端子受け治具に装着されるアース部材と、を備えることを特徴とする。また、本発明に係るアース端子受け冶具は、上記直管蛍光灯型のLEDランプの前記アース部材が取り付けられるアース端子受け冶具であって、前記アース端子と電気的に接続される導電端子を有することを特徴とする。また、本発明に係る照明器具は、上記直管蛍光灯型のLEDランプが取り付けられる照明器具であって、前記口金が装着される口金ソケットと、前記アース部材が装着されるアース端子受け治具とを備えることを特徴とする。本発明に係るLEDランプおよび照明器具は、LEDランプの外殻の少なくとも一部を構成する導電性部材と電気的に接続されたアース端子を有するアース部材が、照明器具のアース端子受け治具に装着されるため、導電性部材に電流が漏れたとしても感電のおそれが小さい。以下、本発明に係るLEDランプおよび照明器具の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。[実施の形態]図1は、本実施の形態に係るLEDランプを示す一部破断平面図であり、図2は、図1におけるA-A線断面図であり、図3は、図1におけるB-B線断面図であり、図4、図1におけるC-C線断面図である。図1および図2に示すように、本実施の形態に係るLEDランプ100は、直管蛍光灯の代替品となる直管蛍光灯型のLEDランプであって、LEDモジュール110、ヒートシンク120、カバー130、口金140およびアース部材150を備える。なお、ヒートシンク120とカバー130とでLEDモジュール110の外殻101が構成されている。LEDモジュール110は、長尺直線状の基板111を有し、当該基板111の実装面112には、基板111の長手方向に沿って複数個のLED113が例えば一列に直線状に実装されていると共に、温度ヒューズ114および電流ヒューズ115がそれぞれ1つずつ実装されている。複数のLED113、温度ヒューズ114および電流ヒューズ115は、基板111の実装面112に形成された配線パターン116によって電気的に、例えば直列接続されている。例えば、LED113の電圧は1つが3.3Vであって、それが30個実装され直列接続されることによりLEDランプ100全体としてのランプ電圧は3.3V×30=99Vとなる。基板111は、例えば、金属ベースプリント配線板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板等とすることが考えられる。LED113で生じる熱をヒートシンク120へ効率良く伝導させるためには、基板111の熱伝導性が高いことが好ましい。LED113は、例えば表面実装SMD型の白色LEDである。なお、LED113は、表面実装型のものに限らず、例えば、基板111にLEDチップをフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装し、前記LEDチップを蛍光体分散樹脂で封止した構成であっても良い。この場合、例えば、LEDチップを青色発光するものとし、蛍光体分散樹脂の樹脂をシリコーン樹脂とし、蛍光体を黄緑色蛍光体例えば2SiO4Eu2やY35O12Ce3と赤色蛍光体Sr2Si5N8Eu2やCaSrSEu2やAlSiN3Eu2との混合物とすることが考えられる。ヒートシンク120は、例えば、長尺直線状のアルミニウム製であって、基板111の背面117実装面112とは反対側の面に、基板111と長手方向を揃えて配置されており、例えば接着やねじ止め等で基板111に固定されている。ヒートシンク120とLEDモジュール110とは熱的に接触しており、LED113で生じた熱は、基板111を介してヒートシンク120に伝導し、ヒートシンク120から放射により放熱される。ヒートシンク120と基板111とを面接触させることによって、高い放熱効果を得ることができる。なお、ヒートシンク120は、アルミニウム製のものに限定されないが、熱伝導性が良くかつ軽量であることが好ましい。また、ヒートシンク120は、どのような形状であっても良いが、LEDモジュール110からの出射光を遮らない形状であることが好ましい。図3および図4に示すように、カバー130は、例えば、横断面形状が略円弧形の長尺状であって、ヒートシンク120と長手方向を揃えて配置されており、一対の側端部短手方向端部131,132を、ヒートシンク120の側面121,122に設けられた溝123,124に嵌め込むことによって、LEDモジュール110を覆った状態でヒートシンク120に取り付けられている。カバー130は、例えば、ポリカーボネート等の樹脂やガラス等の透光性材料で形成されている。なお、ガラスは、熱伝導率が高くポリカーボネートの5倍程度、LEDの温度上昇を抑制するための放熱効果が高いため、カバー130の材料として好適である。図2に戻って、口金140は、キャップ状をした本体141および一対の口金ピン142,143を有し、外殻101の長手方向一端側に配置されている。本体141は、例えば、シリコン樹脂等の耐熱性の合成樹脂からなる。一対の口金ピン142,143は、例えばアルミニウムや銅等の金属からなり、本体141に設けられた貫通孔144,145を貫通するようにそれぞれ圧入により本体141に植設されており、LEDモジュール110の配線パターン116とリード線146,147を介して電気的に接続されている。アース部材150は、キャップ状をした本体151、一対のアース端子152,153および導電部材154を有し、外殻101の長手方向他端側に配置されている。本体151は、例えば、シリコン樹脂等の耐熱性の合成樹脂からなる。一対のアース端子152,153は、例えば、アルミニウムや銅等の金属からなり、本体151の設けられた貫通孔155,156を貫通するようにそれぞれ圧入により本体151に植設されている。導電部材154は、導電性を有する略方形板状の部材であって、本体151のヒートシンク120側に配置されており、例えば接着やビス止め等で本体151に固定されている。導電部材154には、本体151の貫通孔155,156に対応させた位置に貫通孔157,158が設けられており、一対のアース端子152,153は、導電部材154の貫通孔157,158に挿入した状態で、例えば半田付け、溶接、導電性接着剤による接着等で導電部材154と電気的に接続されている。導電部材154は、ヒートシンク120側の面159がヒートシンク120と面接触しており、この接触により導電部材154とヒートシンク120とが電気的に接続されている。なお、導電部材154とヒートシンク120との電気的な接続は単なる接触によるものに限定されず、例えば半田付け、溶接、導電性接着剤による接着等により電気的だけでなく機械的にも接続された構成であっても良い。なお、導電部材154は本発明には必須ではなく、ヒートシンク120とアース端子152,153とが電気的に接続されていれば導電部材154の有無は問わない。したがって、例えば、アース端子152,153とヒートシンク120とが直接電気的に接続された構成であっても良い。図5は、LEDランプの照明器具への取り付け状態を説明するための図である。図5に示すように、照明器具200は、筐体210、口金ソケット220、点灯回路230およびアース端子受け治具240を備える。筐体210は、例えば、下面が開口した略箱状であって、上面211が天井等への取付面となっており、内面212は光反射面となっており、内部にLEDランプ100が収納されている。また、筐体210の上面211には点灯回路230が取り付けられており、筐体210の内部には、口金ソケット220およびアース端子受け治具240が互いに対向するように取り付けられている。口金ソケット220には、口金ピン142,143と電気的に接続される板ばね状の給電端子221,222が内蔵されており、口金ソケット220に設けられたピン孔223,224に口金ピン142,143を差し込むと、口金ピン142,143と給電端子221,222とが電気的に接続される。点灯回路230は、商用交流電源からの交流電圧を直流電圧に変換し、その直流電圧を口金ソケット220を介してLEDランプ100の口金140に供給し、LED114を点灯させる。当該点灯回路230と商用交流電源とは、電力供給線231を介して接続されており、点灯回路230と口金ソケット220の一対の給電端子221,222とは電力供給線232を介して接続されている。なお、電力供給線232は、給電端子221,222側が2つの配線232a,232bに分岐されており、それぞれ給電端子221,222と電気的に接続されている。図6は、LEDランプおよび照明器具の回路図である。なお、図においてLED114は数を省略して記載している。図6に示すように、点灯回路230は、例えば定電流直流回路233を備える。なお、定電流直流回路233は、例えば整流ダイオード、平滑コンデンサなどを利用して構成することが考えられる。図5に戻って、アース端子受け治具240には、アース端子152,153と電気的に接続される板ばね状の導電端子241,242が内蔵されており、アース端子受け治具240に設けられた端子孔243,244にアース端子152,153を差し込むと、アース端子152,153と導電端子241,242とが電気的に接続される。導電端子241,242は、アース線245を介して接地されている。アース線245は、導電端子241,242側が2つの導電線245a,245bに分岐しており、それぞれ導電端子241,242と電気的に接続されている。アース端子受け治具240は、筐体210の内面212に取り付けられた治具保持部材250によって保持されている。治具保持部材250は、アース端子受け治具240を口金ソケット220側に付勢する付勢体251,252と、アース端子受け治具240のランプ長手方向への移動を一定範囲に規制するためにアース端子受け治具240のスリット溝246,247内に嵌め込まれた爪部253,254とを有し、アース端子受け治具240は治具保持部材250に対して摺動可能である。LEDランプ100を照明器具200に取り付ける際は、まず、アース部材150のアース端子152,153をアース端子受け治具240の端子孔243,244に差し込みながらアース部材150でアース端子受け治具240を口金ソケット220から遠ざける方向に移動させる。これにより、アース端子受け治具240と口金ソケット220との間の距離が広がる。次に、LEDランプ100を口金ソケット220側に移動させ、口金140の口金ピン142,143を口金ソケット220のピン孔223,224に差し込んで口金140を口金ソケット220に装着する。アース端子受け治具240が付勢体251,252により口金ソケット220側へ付勢されているため、アース端子受け治具240と口金ソケット220とによってLEDランプ100は保持される。LEDランプ100を装着することによって、口金ピン142,143と給電端子221,222とが電気的に接続されるため、照明器具200から口金140へ直流電圧が入力される。また、ヒートシンク120は、導電部材154、アース端子152,153、導電端子241,242およびアース線245を介して接地される。ヒートシンク120はアルミニウム製であるため導電性を有する。したがって、LEDモジュール110や点灯回路230の漏電等によりヒートシンク120に電流が流れる可能性がある。しかしながら、LEDランプ100を照明器具200に取り付けた状態において、ヒートシンク120は接地された状態になっており電位を持たない。したがって、ヒートシンク120に触れても感電することがない。なお、カバー130が導電性の材料からなる場合も、カバー130はヒートシンク120に取り付けられているため、接地された状態となっており、カバー130に触れても感電のおそれがない。[変形例]以上、本発明に係るLEDランプおよび照明器具を実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るLEDランプおよび照明器具は、上記の実施の形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。上記実施の形態では、外殻が、導電性部材としてのヒートシンクと、カバーとで構成されていたが、本発明に係る外殻はこの構成に限定されず、少なくとも一部が導電性部材で構成されていれば良い。したがって、外殻全体が導電性部材であっても良い。また、外殻がヒートシンクとして全く機能しない構成であっても良い。上記実施の形態では、アース部材が一対のアース端子を有していたが、アース端子は一対、すなわち2つに限定されず、1つでも3以上の複数であっても良い。また、アース端子受け治具の導電端子も一対、すなわち2つに限定されず、1つでも3以上の複数であっても良い。上記実施の形態では、LEDモジュールを1つの基板で構成したが、これに限らず、2つ以上の基板を電気的に接続連結してLEDモジュールを構成しても良い。また、上記実施の形態では、基板に複数個のLEDを一列に設けたが、これに限らず2列以上に列設しても構わない。また、LEDモジュールを構成するLEDの個数も任意である。さらに、上記実施の形態では、複数個のLEDの全てを直列に接続したが、これに限らず、所定個数ずつを直列に接続したもの同士を並列に接続する、または、所定個数ずつを並列に接続したもの同士を直列に接続する、いわゆる直並列接続しても良い。カバーは、その内周面または外周面に光散乱剤を塗布しても構わない。例えば、内周面に、光散乱剤としてアルミナの粉体を塗布することとしても構わない。これにより、LEDからの光が拡散されて均一化されてカバーから出射されると共に、当該アルミナ粉体による熱伝導効果により放熱性が改善される。"