"操作面の操作位置を検出可能であり、透明層を有してなる入力装置において、前記入力装置の裏面と表面との間にて光を通すことが可能で互いに離れた位置にある第1領域及び第2領域と、前記第1領域の前記裏面側から前記表面側に向けて光を出射したときに、前記光が、前記第1領域から前記透明層内を透過し、前記第2領域内に入るのを抑制するための抑制部と、を有することを特徴とする入力装置。前記抑制部は、前記第1領域と前記第2領域との間に位置する前記透明層に形成された間隙部である請求項1記載の入力装置。前記間隙部はスリット状で形成されている請求項2記載の入力装置。前記間隙部の前記第1領域側の第1側壁面、あるいは前記第2領域側の第2側壁面の少なくとも一方が、前記裏面側から前記表面側に向けて傾斜面で形成されている請求項2又は3に記載の入力装置。前記第1側壁面、あるいは前記第2側壁面に粗面処理、プリズム、または遮光膜が施されている請求項4記載の入力装置。前記第1領域及び前記第2領域は、夫々、空間で形成された第1空間部及び第2空間部を構成する請求項1ないし5のいずれか1項に記載の入力装置。前記第1空間部あるいは前記第2空間部の少なくとも一方であって、前記透明層を介して前記第1空間部と前記第2空間部とが対面する側壁面に前記抑制部としての遮光膜が形成される請求項6記載の入力装置。前記第1空間部あるいは前記第2空間部の少なくとも一方であって、前記透明層を介して前記第1空間部と前記第2空間部とが対面する側壁面を粗して、あるいは前記側壁面にプリズムを施した前記抑制部が形成される請求項6又は7に記載の入力装置。前記透明層を介して前記第1空間部と対面する前記第2空間部の側壁面に、前記裏面側から前記表面側にかけて徐々に前記第1空間部の方向に傾く前記抑制部としての傾斜面が形成されている請求項6ないし8のいずれか1項に記載の入力装置。前記透明層として透明基材と透明電極とを有するセンサ基板が設けられ、前記センサ基板に貫通する前記第1空間部及び前記第2空間部が形成されている請求項6ないし9のいずれか1項に記載の入力装置。前記センサ基板が透明の天板に支持されており、前記第1空間部及び前記第2空間部の表面側の開口部が前記天板により塞がれている請求項10記載の入力装置。表面が操作面で構成される入力領域と、前記入力領域の周囲に位置する非入力領域とが設けられ、前記入力領域では、厚み方向に光が透過し、前記非入力領域では厚み方向に光が透過しないように前記透明層以外に加飾層が設けられて非透光性で構成されており、前記第1領域、前記第2領域及び前記抑制部は、前記非入力領域に設けられており、前記加飾層には、前記第1領域及び前記第2領域と対向する位置に開口部が形成されている請求項1ないし11のいずれか1項に記載の入力装置。最も裏面側に位置する透明基材に少なくとも前記抑制部が設けられている請求項1ないし12のいずれか1項に記載の入力装置。前記第1領域の裏面側に配置された光出射部と、前記第2領域の裏面側に配置された受光部と、を有する請求項1ないし13のいずれか1項に記載の入力装置。前記光出射部は、近接センサを構成する光源であり、前記受光部は、前記近接センサを構成する受光素子である請求項14記載の入力装置。前記光出射部は、ライト部であり、前記受光部は、照度センサである請求項14記載の入力装置。そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、光を出射する部分と、受光する部分とが近接して設けられたときに光漏れによる誤検知を抑制することが可能な入力装置を提供することを目的としている。本発明は、操作面の操作位置を検出可能であり、透明層を有してなる入力装置において、前記入力装置の裏面と表面との間にて光を通すことが可能で互いに離れた位置にある第1領域及び第2領域と、前記第1領域の前記裏面側から前記表面側に向けて光を出射したときに、前記光が、前記第1領域から前記透明層内を透過し、前記第2領域に入るのを抑制するための抑制部と、を有することを特徴とするものである。本発明の入力装置の構成によれば、第1領域内を裏面側から表面側に向けて出射された光が透明層内を透過し、第2領域内に入ることを抑制することができる。よって、第1領域の裏面側に光出射部を配置し、第2領域の裏面側に受光部を配置したときに、光出射部から照射された光が、透明層内を透過して、受光部に入ってしまう不具合を抑制することができ、これにより、従来に比べて、誤検知を抑制することが可能になる。本発明では、前記抑制部は、前記第1領域と前記第2領域との間に位置する前記透明層に形成された間隙部である構成にできる。例えば、前記間隙部はスリット形状で形成されることが好適である。これにより、第1領域内を裏面側から表面側に向けて出射された光の一部が、第1領域と第2領域間の透明層内に侵入しても、前記光は間隙部の位置で乱反射等を起こして減衰する。これにより、第1領域から透明層を介して第2領域内に漏れる光の量を抑制できる。また簡単な構造で抑制部を形成することができる。また本発明では、前記間隙部の前記第1領域側の第1側壁面、あるいは前記第2領域側の第2側壁面の少なくとも一方が、前記裏面側から前記表面側に向けて傾斜面で形成されいることが好ましい。またこのとき、前記第1側壁面、あるいは前記第2側壁面に粗面処理、プリズム、または遮光膜が施されていることが好ましい。これにより、光が第1領域側から間隙部へ入ったときに光を効果的に拡散させることができる。また本発明では、前記第1領域及び前記第2領域を、夫々、空間で形成された第1空間部及び第2空間部にて構成できる。本発明では、前記第1空間部あるいは前記第2空間部の少なくとも一方であって、前記透明層を介して前記第1空間部と前記第2空間部とが対面する側壁面に前記抑制部としての遮光膜が形成される構成にできる。これにより、例えば遮光膜を第2空間部の側壁面に形成した場合、第1空間部内を裏面側から表面側に向けて出射された光の一部が、第1空間部と第2空間部間の透明層内に侵入しても、遮光膜により第2空間部内に漏れるのを抑制できる。あるいは、遮光膜を第1空間部の側壁面に形成した場合、第1空間部内を裏面側から表面側に向けて出射された光が、第1空間部と第2空間部間の透明層内に侵入すること自体を抑制することができる。遮光膜を第1空間部及び第2空間部の双方の側壁面に設けることも可能である。または本発明では、前記第1空間部あるいは前記第2空間部の少なくとも一方であって、前記透明層を介して前記第1空間部と前記第2空間部とが対面する側壁面を粗して、あるいは前記側壁面にプリズムを施した前記抑制部が形成される構成にできる。これにより、第2空間部の側壁面の表面に粗し加工やプリズム加工を施した場合、第1空間部内を裏面側から表面側に向けて出射された光の一部が、第1空間部と第2空間部間の透明層内に侵入しても効果的に光を拡散乱反射できる。よって第2空間部内にて裏面方向に戻る光の量を抑制できる。あるいは、第1空間部内を裏面側から表面側に向けて出射された光の一部が拡散して、第1空間部と第2空間部間の透明層内に侵入するのを抑制でき、よって第2空間部内にて裏面方向に戻る光の量を抑制できる。粗し加工やプリズム加工を第1空間部及び第2空間部の双方の側壁面に形成することも可能である。または本発明では、前記透明層を介して前記第1空間部と対面する前記第2空間部の側壁面に、前記裏面側から前記表面側にかけて徐々に前記第1空間部の方向に傾く前記抑制部としての傾斜面が形成されている構成にできる。これにより、第1空間部内を裏面側から表面側に向けて出射された光の一部が、第1空間部と第2空間部間の透明層内に透過しても前記傾斜面にて、第2空間部内の裏面方向に漏れる光の量を減らすことができる。また本発明では、前記透明層として透明基材と透明電極とを有するセンサ基板が設けられ、前記センサ基板を貫通する前記第1空間部及び前記第2空間部が形成されていることが好ましい。また本発明では、前記センサ基板が透明の天板に支持されており、前記第1空間部及び前記第2空間部の表面側の開口部が前記天板により塞がれていることが好ましい。第1空間部及び第2空間部の表面側の開口部が塞がっているので、塵や水分が第1空間部及び第2空間部に入ることを阻止できる。また第1空間部から天板を介しての光の出射効率や天板側から第2空間部内への受光効率も良好に保つことができる。本発明では、表面が操作面で構成される入力領域と、前記入力領域の周囲に位置する非入力領域とが設けられ、前記入力領域では、厚み方向に光が透過し、前記非入力領域では厚み方向に光が透過しないように前記透明層以外に加飾層が設けられて非透光性で構成されており、前記第1領域、前記第2領域及び前記抑制部は、前記非入力領域に設けられており、前記加飾層には、前記第1領域及び前記第2領域と対向する位置に開口部が形成されていることが好ましい。これにより、非入力領域に、適切に近接センサの設置が可能になる。また本発明では、最も裏面側に位置する透明基材に少なくとも前記抑制部が設けられていることが効果的である。また本発明の入力装置は、前記第1領域の裏面側に配置された光出射部と、前記第2領域の裏面側に配置された受光部と、を有する構成に適切に適用できる。例えば、前記光出射部は、近接センサを構成する光源であり、前記受光部は、前記近接センサを構成する受光素子である。これにより光源から照射された光が、透明層内を透過して、受光素子に戻ってしまう不具合を抑制することができ、これにより、従来に比べて、近接センサの誤検知を抑制することが可能になる。または、前記光出射部は、ライト部であり、前記受光部は、照度センサである構成に適用できる。ライト部は例えばカメラ撮影するときのモバイルライトであり、照度センサは、周囲の照度に基づいて例えば液晶ディスプレイのバックライト輝度を調整するためのものである。本発明の構成によれば、ライト部から照射された光が、透明層内を透過して、照度センサに漏れる不具合を抑制することができ、これにより、従来に比べて、照度センサの誤検知を抑制することが可能になる。本発明の入力装置の構成によれば、第1領域内を裏面側から表面側に向けて出射された光が、第1領域から第2領域方向への透明層内を透過して、第2領域内に入るのを抑制することができる。よって、第1領域の裏面側に光出射部を配置し、第2領域の裏面側に受光部を配置したときに、光出射部から照射された光が、透明層内を透過して、受光部に入ってしまう不具合を抑制することができ、これにより、従来に比べて、受光部での誤検知を抑制することが可能になる。図1は本実施形態の静電容量式における入力装置の分解斜視図である。図2は、図1に示す入力装置を組み立てた状態とし、A-A線に沿って切断し矢印方向から見た部分拡大縦断面図である。図3aは、図1に示す入力装置を組み立てた状態とし、B-B線に沿って切断し矢印方向から見た部分拡大縦断面図である近接センサが設置された位置で部分拡大縦断面図。図3bは、第1空間部、第2空間部及びスリット部抑制部の平面図である。図3cは、近接センサによる外部物体の検出原理を説明するための説明図図3aと同じ部分縦断面図である。図4は、比較例における入力装置の部分縦断面図である。図5abは、第1空間部、第2空間部及び、図3bと異なるスリット部抑制部の形状を示す平面図である。図6a~図6cは、抑制部としてスリット部以外の構造を示す別の実施形態における入力装置の部分縦断面図である。図7は図6aに示す第1空間部及び第2空間部の平面図である。図8、図9は、図1,図2とは異なるセンサ基板を備える入力装置の部分縦断面図である。図10は、図9における入力装置のうち、近接センサが設置された位置での部分縦断面図である。図11aは、図1、図2、図8~図10とは異なるセンサ基板の構造を有する入力装置の部分平面図透明電極の部分平面図、図11bは、図11aに示すc-c線に沿って切断し矢印方向から見たときの部分縦断面図である。図12aは、抵抗膜式の入力装置における近接センサが設置された位置での部分縦断面図、図12bは、抵抗膜式の入力装置における入力領域での部分縦断面図である。図1に示すように入力装置10は、天板20、上部基板21、下部基板22、及びフレキシブルプリント基板23等を有して構成される。天板20は、プレスチックやガラスで形成される。天板20は例えばガラスで形成される。図1に示すように、透光性の入力領域11と入力領域11の周囲を囲む着色された非透光性の非入力領域12とに区分けされている。非入力領域12では、天板20の下面20bに、加飾層18が設けられる。天板20の表面は、入力装置10の表面10aである。表面10aのうち、入力領域11の位置が指等で操作可能な操作面Sである。また、非入力領域12は例えば、額縁状で形成される。図1,図2に示すように下部基板22には、下部透明基材透明基材24の表面にITOIndiumTinOxide等の透明導電層からなる下部電極透明電極14が形成されている。図1に示すように、入力領域11には、複数本の下部電極14が所定のパターン形状にて形成される。図1では、各下部電極14は、X-Y平面の例えばX1-X2方向に沿って延出し、且つ複数の各下部電極14がY1-Y2方向に間隔を空けて配置される図1では、下部電極14の一部のみ図示した。図1に示すように、入力領域11の周囲を取り囲む非入力領域12には、入力領域11に形成された各下部電極14に電気的に接続される配線部19が引き回されている。配線部19は、非入力領域12のX1側領域及びX2側領域から夫々、引き回され、各配線部19の先端は非入力領域12のY2側領域で接続部17を構成している。配線部19は、Ag,Cu等を有する金属層で形成される。下部透明基材24は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂やガラスの透明基材で構成される。下部透明基材24は、樹脂基材の表裏面にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁材料から成るコート層が形成された形態とすることが出来る。図1,図2に示すように上部基板21には、上部透明基材透明基材25の表面にITOIndiumTinOxide等の透明導電層からなる上部電極13が形成されている。図1に示すように、入力領域11には、複数本の上部電極13が所定のパターン形状にて形成される。図1では、各上部電極13は、X-Y平面の例えばY1-Y2方向に沿って延出し、且つ複数の各上部電極13がX1-X2方向に間隔を空けて配置される図1では、上部電極13の一部のみ図示した。このように入力領域11に形成された各上部電極13と各下部電極14とは直交している。本実施形態では、各上部電極13と電気的に接続される配線部図示しないが非入力領域12に引き回されている。上部基板21に形成された各配線部の先端は、図1に示す接続部15を構成している。上部透明基材25は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂やガラスの透明基材で構成される。上部透明基材25は、樹脂基材の表裏面にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁材料から成るコート層が形成された形態とすることが出来る。図2に示すように、下部基板22と上部基板21間が光学透明粘着層OCA26を介して接合されている。そして、下部基板22、光学透明粘着層26及び上部基板21の積層構造によりセンサ基板16が構成される。また図2に示すように、天板20と上部基板21の間は、光学透明粘着層OCA27を介して接合されている。また図2に示すように、下部基板22の下面側には光学透明粘着層OCA28を介してハードコートフィルム29が接合されている。そして入力装置10の入力領域11と対向する裏面側に、液晶ディスプレイ30が配置されている。図1,図2に示す入力装置10では、操作面Sに指Fを接触させると、下部電極14及び上部電極13を備えた入力領域11での静電容量が変化することで、指Fの接触位置を検出することが可能になっている。なお本実施形態では、透光性や透明は可視光線透過率が80以上の状態を指す。更にヘイズ値が6以下であることが好適である。図3aに示すように、本実施形態では、非入力領域12に厚み方向Zに向けて第1空間部第1領域31と第2空間部第2領域32とが形成されている。図1には、第1空間部31及び第2空間部32と対向する位置の加飾層18に形成された開口部18a,18bが図示されている。図3aに示すように、第1空間部31は、加飾層18、光学透明粘着層27、センサ基板16、光学透明粘着層28及びハードコートフィルム29を高さ方向厚み方向Zに貫いて形成されている。この実施形態では、ハードコートフィルム29の裏面が入力装置10の裏面10bに相当する。また、天板20の表面が入力装置10の表面10aに相当する。よって第1空間部31は、入力装置10の裏面10bから表面10aの方向に向けて形成されるが、天板20を貫通しておらず、第1空間部31の表面側の開口部31aが天板20により塞がれた状態になっている。図3aに示す下部透明基材透明基材24の表面にはITO等の透明導電層33が形成されている。この透明導電層33は、下部電極14と同じ層である。また図3aに示す上部透明基材透明基材25の表面にはITO等の透明導電層34が形成されている。この透明導電層34は、上部電極13と同じ層である。非入力領域12における透明導電層33,34は、非入力領域12における配線部の形成及び入力領域11における各電極13,14の形成後に残されたものである。非入力領域12に透明導電層33,34が残らないよう除去することも可能であるが、製造効率等の観点から、非入力領域12に透明導電層33,34を残すほうが好ましい。図3aに示すように、第1空間部31から平面視にて離れた位置に第2空間部32が形成される。よって、第1空間部31と第2空間部32は接触していない。第2空間部32は、加飾層18、光学透明粘着層27、センサ基板16、光学透明粘着層28及びハードコートフィルム29を高さ方向Zに貫いて形成されている。図3aに示すように、第2空間部32は、入力装置10の裏面10bから表面10aの方向に向けて形成されるが、天板20を貫通しておらず、第2空間部32の表面側の開口部32aが天板20により塞がれた状態になっている。図3bに示すように第1空間部31及び第2空間部32の平面形状は円形状であるが形状を限定するものではない。ただし円とすることが後述する近接センサにおける光の射出効率、受光効率を良好にでき好適である。図3aに示すように、第1空間部31と第2空間部32の間には、スリット部36が形成されている。スリット部36は、光学透明粘着層27、センサ基板16、光学透明粘着層28及びハードコートフィルム29を高さ方向Zに貫いて形成されている。図3aに示すように、スリット部36は、入力装置10の裏面10bから表面10aの方向に向けて形成されるが、加飾層18及び天板20を貫通しておらず、スリット部36の表面側の開口部36aが加飾層18及び天板20により塞がれた状態になっている。このようにスリット部36は加飾層18を貫いていないから、入力装置10の表面10a側からスリット部36を見ることができない状態となっている。なお加飾層18をも貫いてスリット部36を形成することが可能であり、この場合、例えば、スリット部36を一つの意匠として構成することができる。ここで透明層とは、下部透明基材24、透明導電層33下部電極14、上部透明基材25、透明導電層34上部電極13、光学粘着層26等の天板20よりも内方裏面側に位置する透明材料で形成された層の少なくとも一つを指す。本実施形態におけるスリット部36は、第1空間部31と第2空間部32間にて、光を透過する全ての透明層に形成されることが好適である。図3bに示すように、スリット部36の長さ寸法L1は、第1空間部31及び第2空間部32の最大開口幅直径T1,T2よりも大きいことが好ましい。また本実施形態でのスリット形状は、幅寸法T3に比べて長さ寸法L1が十分に大きい形態のものを指す。アスペクト比長さ寸法L1/幅寸法T3としては、10~500程度であることが好適である。図3aに示すように、本実施形態では、入力装置10の裏面10b側であって、第1空間部31と対向する位置にLED等の光源41が設置され、第2空間部32と対向する位置に受光素子42が設置されている。このように、入力装置10の裏面10b側には、光源41と受光素子42からなる近接センサ43が配置されている。今、図3cに示すように、天板20の表面10aに外部物体40が近接したとする図3cでは、外部物体40が表面10aに接触している。図3cに示すように、光源41から発せられた光例えば、赤外線IRは、第1空間部31内を裏面10bから表面10aの方向に移動し、透明基材の天板20を透過して、表面10aの外側に出射される。このとき、光IRは、表面10aに近接した外部物体40にて反射し、再び、天板20を透過して第2空間部32内を裏面10b方向に戻ってくる。そして、第2空間部32の裏面10bに設置された受光素子42が光IRを受光し、外部物体40が入力装置10に近接していることを検出する。一方、図3aに示すように、外部物体40が近接していない状態では、光源41から照射された光IRは、第1空間部31内を裏面10b側から表面10aの外側に抜けるため、光IRは受光素子42によって検出されない。よって外部物体40が接近していないという検出結果が得られる。上記の検出結果により、例えば、外部物体40が接近している検出結果が得られれば、操作面Sでの操作を無効にする等、様々な制御を行うことができる。ところが、第1空間部31の側壁は、センサ基板16を構成する下部透明基材24や上部透明基材25等の透明層の側壁で構成されるため、光IRのうち一部の光IR1が、透明層内に侵入しやすい。なお、図3aでは便宜的に光IR1が下部透明基材24と上部透明基材25内に入った様子を矢印で示したが、光IR1の侵入が、これらの透明層だけに限定されることを意味するものではない。ここで図4に示す比較例のように、第1空間部31と第2空間部32の間にスリット部36が形成されていない形態では、第1空間部31内を裏面10b側から表面10a側に向けて出射された光IRのうち一部の光IR1が、下部透明基材24や上部透明基材25等の透明層内を平面方向に透過する。さらに透明層内を透過した光IR1のうち一部の光IR2が、第2空間部32内を裏面10b側に向けて進み、受光素子42に到達する。受光素子42に入る光IR2の量が小さければ問題はないが、図4に示す比較例の構成では、第1空間部31の裏面10b側から表面10a側に向けて出射された光が第1空間部31と第2空間部32の間に位置する透明層内を透過するに際し、障害になるものがなく、更に、透明層内を透過した光が、第2空間部32内にて裏面10bの方向に戻りにくくする構造上の工夫は何らなされていない。これに対して図3aに示す本実施形態では、第1空間部31と第2空間部32の間に位置するハードコートフィルム29からセンサ基板16にかけての透明層にスリット部36を形成した。このため、第1空間部31内を裏面10b側から表面10a側に向けて出射された光IRのうち一部の光IR1が、透明層内に侵入しても、スリット部36の位置で減衰拡散するため、第1空間部31と第2空間部32間を透過する光の量を図4の比較例に比べて小さくすることができ、よって図4の比較例に比べて近接センサ43の誤検知が生じにくい構造に出来る。スリット部36の平面形状は直線状に限らない。例えば、図5aに示すように、スリット部36の平面形状を波状や鋸刃状等、小さい周期で凹凸を繰り返す形状とすれば、透明層内に侵入した光をスリット部36の位置で乱反射させることができ、より好適である。図5bのように、第1空間部31と第2空間部32の間に複数のスリット部45,46が形成されていてもよい。このとき、図5aのように、光源41からの光の出射側である第1空間部31に近いスリット部45を波形状等にして光を乱反射させ、第2空間部32に近いスリット部46を例えば円弧状にして、第2空間部32への光の進入を更に減衰させる形態とすると、より好適である。スリット部36,45,46をレーザ加工で形成できる。なお図3bに示すスリット部36の幅寸法T3等をもっと広げてスリット形状以外の形状の間隙部抑制部を第1空間部31と第2空間部32の間に形成することもできる。ただし、幅寸法T3をあまり広げてしまうと、第1空間部31と間隙部抑制部との間隔、及び第2空間部32と間隙部抑制部との間隔が狭くなり、近接センサ43を配置する位置での入力装置10の機械強度が弱くなりやすい。またスリット形状であると例えばレーザにより図5に示すような波形状等に簡単に加工することができる。よって第1空間部31と第2空間部32間に形成する間隙部はスリット形状であることが好適である。また、スリット部36,45,46やスリット以外の形状で間隙部抑制部を形成した場合、その間隙部内を、別のセンサや素子を入れるための空間として利用したり、あるいは間隙部内の一部、あるいは全部を別の部材で埋めることも出来る。例えば、次に説明する遮光膜を前記間隙部内に形成することもできる。図6aに示す別の実施形態では、第2空間部32の側壁に遮光膜抑制部47が形成されている。遮光膜47は、第2空間部32の高さ方向Zの全域にわたって形成されている。図6a、図7に示すように、遮光膜47は、少なくとも、第1空間部31と第2空間部32間の透明層を介して対面する側壁面32bに形成されることが必要である。すなわち対面する側壁面32bと反対側の側壁面32cに遮光膜47を形成することは必要でない。図7に示すように、第1空間部31の両端と第2空間部32の両端とを夫々、直線D,Eで結び、直線Dから各空間部31,32の内側の側壁を通り直線Eに至る経路を考えたとき、前記内側の側壁が対面領域である。ただし、対面領域の全てに遮光膜47を形成しなくてもよい。すなわち対面領域の全てに遮光膜47を形成することが好ましいが、一部、形成されていなくても特に両側部分、受光素子42に戻る光の量を比較例よりも小さくでき、近接センサの誤検知を防止できる。図6aのように遮光膜47を第2空間部32の側壁面32bに形成したことで、第1空間部31内を裏面10b側から表面10a側に向けて出射された光IRのうち一部の光IR1が、第1空間部31と第2空間部32間の透明層内に侵入しても、遮光膜47により第2空間部32内に漏れ出るのを抑制できる。あるいは、遮光膜47を第1空間部31の側壁面31bに形成することもできる。この場合、第1空間部31内を裏面10b側から表面10a側に向けて出射された光IRが、第1空間部31と第2空間部32間の透明層内に侵入すること自体を抑制することができる。遮光膜47を第1空間部31及び第2空間部32の双方の側壁面31b,32bに設けることも可能である。また、上記したように遮光膜47を、側壁の全周囲でなく、透明層を介して第1空間部31と第2空間部32とが対面する側壁面31b,32bだけに形成すれば足りる。天板20を接合する前に、センサ基板16、光学透明粘着層28及びハードコートフィルム29を有する入力装置に対して、厚み方向に貫通する第1空間部31及び第2空間部32をレーザ等で形成した後、第2空間部32や第1空間部31の側壁面31b,32bに遮光膜47を塗布し、続いて、光学透明粘着層27を介して天板20を接合する。次に図6bに示す実施形態では、第2空間部32の側壁表面に粗し加工を施している。粗し加工部抑制部48は、第2空間部32の高さ方向Zの全域にわたって形成されている。図6bに示すように、粗し加工部48は、少なくとも、第1空間部31と第2空間部32間の透明層を介して対面する側壁面32bに形成されることが必要である。すなわち対面する側壁面32bと反対側の側壁面32cに粗し加工部48を形成することは必要でない。図6bのように粗し加工部48を第2空間部32の側壁面32bに形成したことで、第1空間部31内を裏面10b側から表面10a側に向けて出射された光IRのうち一部の光IR1が、第1空間部31と第2空間部32間の透明層内に侵入しても、粗し加工部48により光IR1を乱反射拡散できる。よって第2空間部32内にて裏面10bの方向に戻る光の量を比較例に比べて抑制できる。あるいは、第1空間部31の側壁面31bに粗し加工部48を形成した場合、第1空間部31内を裏面10b側から表面10a側に向けて出射された光IRは、粗し加工部48乱反射面により、第1空間部31と第2空間部32間の透明層内に侵入する光の量を比較例に比べて抑制できる。粗し加工部48を第1空間部31及び第2空間部32の双方の側壁面31b,32bの表面に行うことも可能である。また、粗し加工部48を、側壁の全周囲でなく、透明層を介して第1空間部31と第2空間部32とが対面する側壁面31b,32bだけに形成すれば足りる。天板20を接合する前に、センサ基板16、光学透明粘着層28及びハードコートフィルム29を有する入力装置に対して、厚み方向に貫通する第1空間部31及び第2空間部32を形成した後、第2空間部32や第1空間部31の側壁面31b,32bをサンドペーパーや熱で溶かすなどの物理的処理、あるいは溶剤等を用いた化学的処理により表面粗し加工を施す。なお、表面粗し加工を第2空間部32や第1空間部31の側壁面31b,32bだけに行うのが難しい場合には、第2空間部32や第1空間部31の側壁の全周囲に施してもよい。その後、光学透明粘着層27を介して天板20を接合する。次に図6cの構成では、第2空間部32の透明層を介して第1空間部31と対向する側壁面32bに、裏面10b側から表面10a側にかけて徐々に、第1空間部31の方向に傾く傾斜面抑制部49が形成されている。図6cに示す構成では、第2空間部32における側壁面32bと反対側の側壁面32cも傾斜面49と同じ方向に傾斜する傾斜面50となっているが、側壁面32cは垂直面であってもよい。ただし、第2空間部32をレーザにより斜めに切っていくと図6cのように、側壁面32bのみならず反対側の側壁面32cも互いに平行な傾斜面49,50として形成される。これにより、第1空間部31内を裏面10b側から表面10a側に向けて出射された光IRのうち一部の光IR1が、第1空間部31と第2空間部32間の透明層内に透過して第2空間部32内に漏れ出たとき、傾斜面49により拡散し、一部の光IR3が第2空間部32内を裏面29bとは逆方向すなわち表面10a方向に屈折して漏れやすくなり、したがって、第2空間部32内にて裏面29b方向に漏れる光の量を減らすことができる。図2では、下部基板22の下部電極14及び上部基板21の上部電極13を全て表面10a側に向けた状態で、下部基板22と上部基板21間が光学透明粘着層26を介して接合されているが、図8のように、下部基板22の下部電極14を表面10a側に向けて、上部基板21の上部電極13を、裏面10b側に向けた状態にして、下部基板22と上部基板21間が光学透明粘着層26を介して接合されていてもよいし、あるいは、図9に示すように、一つの基材38の上下面に下部電極14及び上部電極13が形成された形態としてもよい。図9は、入力装置10の入力領域11における構造である。一方、図10は、図9に示す入力装置の非入力領域12であって、近接センサ43が設置される部分での構造である。図10では、代表的に、図3aに示すスリット部36を第1空間部31と第2空間部32の間に形成したが、図6に示す抑制部を用いることも当然、可能である。図10において、図3aと同じ層については図3aと同じ符号を付した。図10の構成により、第1空間部31と第2空間部32間の透明層に透過する光を抑制でき、近接センサ43の誤検知を抑制することが可能である。図9では、一つの基材38の両面に下部電極14と上部電極13を形成したが、図11abに示すように基材38の同じ面側に全ての電極を形成してもよい。図11aは部分平面図であるが、図11bに示す絶縁層等を省略した。また図11bは図11aのC-C線に沿って切断し矢印方向から見た部分縦断面図である。図11abでは、一つの基材38の表面に複数の電極51,55を配列し、このうち電極55をX方向に向けて接続するとともに、電極55の連結部52上を絶縁層53で覆う。そして、絶縁層53上に各電極51を接続するための連結部54を形成し、連結部54を介して各電極51をY方向に繋げている。図11の構成では、同じ基材38の同じ表面に、X方向に繋がる電極55とY方向に繋がる電極51とが形成されている。なお静電容量式センサの構成は、図2、図8、図9、図11以外の構成であってもよい。図1ないし図11に示すセンサ基板16の構造は、静電容量式であったが、図12に示すように抵抗膜式とすることもできる。図12aは、抵抗膜式の入力装置の非入力領域であって、近接センサ43が設置される位置での部分縦断面図、図12bは、抵抗膜式の入力装置の入力領域での部分縦断面図である。図12abに示すように、下部透明基材60及び下部透明基材60の内面に形成された下部抵抗層下部電極62からなる下部基板65と、上部透明基材61及び上部透明基材61の内面に形成された上部抵抗層上部電極63からなる上部基板66とが形成されており、図12bに示すように、入力領域11では、下部抵抗層62と上部抵抗層63との間が空気層64となっている。図示していないが空気層64には多数のドットスペーサが設けられている。そして入力領域11の周囲に広がる加飾層18を有する非入力領域12では、下部基板65と上部基板66との間が光学透明粘着層67により接合されている。図12abに示す天板68は、可撓性の透明基材であり、天板68と上部基板66間は光学透明粘着層69を介して接合されている。入力領域11における天板68の表面68a入力装置の表面を押圧すると天板68及び上部基板66が撓み下部基板65と接触する。そして抵抗層62,63の接触位置における分割抵抗に対応した電圧を得ることで、操作位置を検知することができる。図12aに示すように抵抗膜式の入力装置においても、第1空間部31と第2空間部32の間に例えば、図3aと同様のスリット部36抑制部を設けることで、第1空間部31と第2空間部32の間の透明層内に光が透過するのを抑制でき、よって、近接センサ43における誤検知を抑制することができる。ここで透明層とは、下部透明基材60、透明な下部抵抗層62、上部透明基材61、透明な上部抵抗層63、光学透明粘着層67等の天板68より内方裏面側に位置する透明材料で形成された層の少なくとも1つを指す。図3a、図6a~cに挙げた各抑制部は、夫々組み合わせて用いることも出来る。例えば図3aに示すスリット部36と図6aに示す遮光膜47の双方を用いることができる。また入力装置の構成層は、上記で挙げた構成以外であってもよい。例えば、図3a等に示すハードコートフィルム29が無い構成であってもよい。また、センサ基板16の構成は図8以降にも示したように種々、選択でき限定されるものではない。またセンサ基板16は透明の天板20,68に支持されており、センサ基板16に貫通して形成された第1空間部31及び第2空間部32の一方の開口部31a,32aが天板20,68により塞がれた状態となっている。本実施形態の構成では、近接センサ43における第1空間部31を通しての光の出射効率や第2空間部32を通しての受光効率を良好に保つことができる。また、第1空間部31及び第2空間部32の開口部31a,32aが塞がっているので、塵や水分が第1空間部31及び第2空間部32に入ることを阻止でき、近接センサ43に悪影響を及ぼすことがない。本実施形態における第1空間部31、第2空間部32及び抑制部は、加飾層18を有して高さ方向Zに光が透過しない非入力領域12に形成される。また加飾層18には第1空間部31及び第2空間部32と対向する位置に開口部18a,18bが形成されている図3参照。これにより、非入力領域12にて近接センサ43からの光の射出及び受光を適切に行うことが可能である。本実施形態における入力装置には、図3aのように実際に近接センサ43を設置した状態のもののみならず、近接センサ43を設置する状態前のもの近接センサ43の設置が可能な入力装置も含まれる。更に、本実施形態における入力装置は、近接センサ43の設置だけに限定されなくてもよい。すなわち、第1空間部31の裏面側及び第2空間部32の裏面側にどのような素子、センサ等を配置するかは任意に決定することが可能である。本実施形態の入力装置は、第1空間部31と第2空間部32間の透明層に光が透過するのを抑制し、あるいは透過しても第2空間部32の裏面側に光が戻らないようにするための構成であり、このような本実施形態の特徴を利用して、第1空間部31及び第2空間部32をどのように使用するかは客先等で選定することが可能である。上記の構成ではいずれも第1空間部31と第2空間部32とが設けられた構成であったが、図13に示すように空間部が形成されていなくてもよい。図13は、図12と同様に抵抗膜式の入力装置であり、裏面側に、光源41と受光素子42からなる近接センサ43が配置されている。図13に示すように、下部基板65と上部基板66とが非入力領域12の位置で光学透明粘着層67を介して接合されている。入力領域11では、下部基板65と上部基板66との間に空気層64が形成され、空気層64には多数のドットスペーサ70が設けられている。図13に示すように非入力領域12では、透明な天板パネル68の下面側に加飾層18が設けられている。図13に示すように、光源41と高さ方向にて対向する加飾層18には第1開口部18aが形成されており、受光素子42と高さ方向にて対向する加飾層18には第2開口部18bが形成されている。図13に示す光源41と第1開口部18aとの間が第1領域71であり、受光素子42と第2開口部18bとの間が第2領域72である。第1領域71及び第2領域72には図12に示すような空間が設けられていない。図13に示すように、第1領域71と第2領域72との間には、下部基板65を構成する透明基材プラスチック基材73にスリット部36が形成されている。スリット部36をアクリル樹脂等のプラスチック基材に射出成形等により形成することが可能である。図13に示すスリット部36は高さ方向にストレート形状であるが、後述するように、傾斜面とすることも射出成形により容易に形成できる。またスリット部36の側壁に粗面処理やプリズムを施すことが可能である。あるいは図6aで示した遮光膜47を施す構成とすることもできる。図13に示す光源41から照射された光は第1領域71を通って第1開口部18aから外方に出射される。このとき一部の光が透明なプラスチック基材73を通って第2領域72の方向へ伝播しても途中にスリット部36があることで、ここで光は拡散し第2領域72及び受光素子42に光が届くのを抑制することが可能である。ここでは透明プラスチック基材73が透明層に該当する。またスリット部36をプラスチック基材73のみならず、プラスチック基材73と加飾層18との間に位置する透明基材や光学透明粘着層の領域にも形成することが可能である。この場合、透明基材及び光学透明粘着層も透明層に該当する。図13は抵抗膜式の入力装置として説明したが、静電容量式の入力装置にも同様に適用できる。図14aに示す他の入力装置では、図3ないし図13に示した近接センサ43に代えて、モバイルライト75及び照度センサ76が設置されている。図14に示すように、モバイルライト75と高さ方向にて対向する加飾層18には第1開口部18aが形成されており、照度センサ76と高さ方向にて対向する加飾層18には第2開口部18bが形成されている。図14aに示すモバイルライト75と第1開口部18aとの間が第1領域77であり、照度センサ76と第2開口部18bとの間が第2領域78である。カメラ撮影の際にモバイルライト75から撮影したい人物等に光を照射させる。このとき、入力領域11では、撮影風景が液晶ディスプレイ30より映し出されている。照度センサ76は、外部の光を受光し、それに合わせて液晶ディスプレイ30のバックライト輝度を調整する。例えば周りが明るければバックライト輝度を落として画面を暗くし、周りが暗ければバックライト輝度を上げて画面を明るくする。このとき、モバイルライト75から照射された光の一部が透明なプラスチック基材73を第2領域78に向けて透過しても、その途中にスリット部80があるため、光IR2は図14aに示すように拡散して第2領域78及び照度センサ76にまで届くのを抑制することが可能である。このため、照度センサ76の誤検知を抑制できる。ここでは透明プラスチック基材73が透明層に相当する。以下、図14b、図14cについても同様である。図14abに示すように、スリット部80の第1領域77側の第1側壁面80a及び第2領域78側の第2側壁面80bは、夫々、前記スリット部80の第1側壁面80aと第2側壁面80b間の幅寸法が裏面10b側から表面10a側に向けて徐々に小さくなるように傾斜している。このようにスリット部80の側壁面を傾斜させることで効果的に光を拡散できる。特に第1側壁面80aと第2側壁面80bとで傾斜角度を異ならせることで、スリット部80内にて光を有効に拡散でき、第2領域78及び照度センサ76へ光が漏れ出るのを抑制することが可能である。図14bに示すように、第1側壁面80a及び第2側壁面80bにスリット部80の長手方向に延びる横ラインプリズム82が高さ方向に複数、形成されている。あるいは第1側壁面80a及び第2側壁面80bを梨地処理粗面処理することも可能である。これにより第1領域77側からスリット部80へ侵入する光を、あるいはスリット部80から第2領域78側へ侵入する光をより効果的に拡散でき、照度センサ76に入る光の量を効果的に抑制することができる。スリット部80の側面全域に図14bに示した横ラインプリズム82や梨地処理を施すことができるし、あるいは、第1側壁面80aと第2側壁面80bの一方にのみ施してもよい。またスリット部80に図6aで示した遮光膜47を施すこともできる。図14cは、加飾部18に形成された第1開口部18aと第2開口部18b及びスリット部80の平面形状を示したものであるが、図14cでは、第1開口部18aを略矩形状とした。ただし第2開口部18bと同様に円形状にすることもできるし、各開口部18a、8bを円形、矩形以外の形状とすることも可能である。またスリット部80の平面形状は図14cに示す一定幅からなる直線状のみならず、図5に示したような波状等にすることも可能である。図14は抵抗膜式の入力装置であったが図15のように静電容量式の入力装置に図14の構成を適用することも可能である。図15に示す静電容量式の入力装置は、ガラスやプラスチック等で形成された天板パネル20の裏面の非入力領域12に加飾層18が形成され、加飾層18には、モバイルライト75と高さ方向で対向する位置に第1開口部18aが形成され、照度センサ76と高さ方向で対向する位置に第2開口部18bが形成されている。第1開口部18aとモバイルライト75との間が第1領域90であり、第2開口部18bと照度センサ76との間が第2領域91である。図15に示すように、静電容量式センサを構成する下部基板85と上部基板86とが光学透明粘着層87を介して接合されており、静電容量式センサの構成としては例えば図2と同様であるが、これに限定されるものでない。ここでは下部基板85が透明層に該当する。図15では、下部基板85にスリット部80を形成したが、図15の点線で示すようにスリット部80は上部基板86にまで連続して形成されていてもよい。この場合、下部基板85、上部基板86、光学透明粘着層87等、天板20よりも内方裏面側に位置する透明材料で形成された層が透明層である。なお透明層は、前記に挙げた透明材料で形成された層の少なくとも一つを指すものであり、スリット部80を形成するための層は図15に記載したものに限定されない。図14及び図15に示したモバイルライト75と照度センサ76とを組み合わせた入力装置において、第1領域及び第2領域の双方、あるいは一方を空間部とすることも可能である。空間部とした場合は、図6で説明した遮光膜47等を空間部内に施すことも可能である。"