バランスドアーマチャトランスデューサ組付体を形成する方法であって、ドライブピンを形成するフィードワイヤを、リードのワイヤ接触点上に位置特定することと、前記フィードワイヤの第1端を前記リードに溶接することと、前記フィードワイヤを切断して前記ドライブピンを形成することと、前記ドライブピンをパドルに固定することとを含む方法。前記フィードワイヤの第1端は、第1レーザによるレーザ溶接動作により前記リードに溶接される、請求項1に記載の方法。前記フィードワイヤは、前記リードに対して圧縮されて前記フィードワイヤに曲がり部分を形成する、請求項2に記載の方法。前記ワイヤ接触点は、前記リードの第1表面上に存在し、前記第1レーザは、前記ワイヤ接触点に対向する前記リードの第2表面に向けられる、請求項2に記載の方法。前記第1レーザは、前記リードの一部を溶融して溶融リード材料を形成し、前記フィードワイヤは前記溶融リード材料を通って押され、ひとたび前記溶融リード材料が凝固すると、前記フィードワイヤと前記リードの間に溶接部が形成される、請求項4に記載の方法。前記フィードワイヤを切断してドライブピンを形成するステップは、前記フィードワイヤを第2レーザにより切断することを含み、前記第2レーザは前記ドライブピンに球根端を形成する、請求項1に記載の方法。前記ドライブピンにパドルを固定することは、前記ドライブピンの前記球根端を接着剤によって前記パドルに接着することを含み、前記接着剤は、前記球根端を受け入れるソケットを形成する、請求項6に記載の方法。バランスドアーマチャトランスデューサ組付体を形成する方法であって、ドライブピンを形成するフィードワイヤをリードにおいて、前記リードを前記フィードワイヤに接触させることによって位置特定することと、前記フィードワイヤの第1端を第1レーザにより前記リードにレーザ溶接することと、第2レーザにより前記フィードワイヤをレーザ切断してドライブピンを形成することと、前記ドライブピンをパドルに接着することとを含む方法。前記フィードワイヤは、前記リードに対して圧縮されて前記フィードワイヤに曲がり部分を形成する、請求項8に記載の方法。前記フィードワイヤは、前記リードの第1リード表面に接触し、前記第1レーザは、前記第1リード表面に対向する第2リード表面に向けられる、請求項8に記載の方法。前記第1レーザは、前記リードの一部を溶融して溶融リード材料を形成し、前記フィードワイヤは前記溶融リード材料を通って進行し、前記溶融リード材料が凝固すると、前記フィードワイヤと前記リードの間に溶接部が形成される、請求項10に記載の方法。前記第2レーザは、前記ドライブピンに球根端部分を形成する、請求項8に記載の方法。前記ドライブピンの前記球根端部分は、接着剤によって前記パドルに接着され、前記接着剤は、前記球根端部分まわりにソケットを形成する、請求項12に記載の方法。バランスドアーマチャトランスデューサであって、金属リードを有するアーマチャと、振動して音声を生成するべく構成されるパドルと、レーザ溶接によって前記リードに固定された第1端及び前記パドルに固定された第2端を有するドライブピンとを含み、前記ドライブピンの第1端は前記リードの中を通り、前記ドライブピンの第2端は前記パドルに接着されるトランスデューサ。前記リードは第1表面及び第2表面を有し、前記ドライブピンは、前記第1表面を通って突き抜ける、請求項14に記載のトランスデューサ。前記ドライブピンは前記第2表面を突き抜けない、請求項14に記載のトランスデューサ。前記ドライブピンの第2端は球根端部分を有する、請求項14に記載のトランスデューサ。前記球根端部分は、前記ドライブピンの第2端をレーザ切断することによって形成される、請求項14に記載のトランスデューサ。前記球根端部分は前記パドルに接着剤で接着され、前記接着剤は、前記球根端部分に接続されるソケットを形成する、請求項17に記載のトランスデューサ。前記ドライブピンの第2端の直径は、前記ドライブピンの平均直径よりも大きい、請求項14に記載のトランスデューサ。バランスドアーマチャトランスデューサであって、リードを有するアーマチャと、振動して音声を生成するべく構成されるパドルと、第1端及び第2球根端を有するドライブピンと、前記ドライブピンの第1端と前記リードを接続する溶接部とを含み、前記リードは、対向する第1及び第2表面を有する本体を有し、前記第1端は前記本体及び前記第1表面を貫通し、前記第2球根端は前記パドルに固着されるトランスデューサ。前記ドライブピンの第2球根端の直径は、前記ドライブピンの中間部分よりも大きい、請求項21に記載のトランスデューサ。接着剤が前記ドライブピンの第2球根端を前記パドルに固着し、前記接着剤は、前記第2球根端を受け入れるソケットをさらに含む、請求項21に記載のトランスデューサ。ドライブピンをバランスドアーマチャトランスデューサのリードに形成する方法であって、フィードワイヤをリードのワイヤ接触点に接触させて配置することと、前記リードに熱源を向けて前記ワイヤ接触点に近接する前記リードの一部を液化することと、前記フィードワイヤを前記リードの前記溶融材料の中に進行させることと、前記リードの液化された前記一部を凝固させて前記リードと前記フィードワイヤの間に溶接部を形成することとを含む方法。前記フィードワイヤを切断して、切断端を有するドライブピンを形成することをさらに含む、請求項24に記載の方法。前記ドライブピンの前記切断端をパドルに接着して、前記リードと前記パドルの間の前記ドライブピンを介した接続部を形成することをさらに含む、請求項25に記載の方法。バランスドアーマチャトランスデューサ又はモータ組付体150の分解図が図1Aに示され、当該モータ組付体の完成図が図1Bに示される。バランスドアーマチャモータ組付体150は、補聴器から高品質オーディオリスニング装置まで、消費者リスニング装置までの範囲にわたる任意のイヤホンとともに使用することができる。図1C及び1Dにおいて、バランスドアーマチャモータ組付体150は、一例のパドル152と、ノズル212を有するハウジングとに接続される。図1Aに示されるように、モータ組付体150は一般に、アーマチャ156と、上部及び下部磁石158A、158Bと、磁極片160と、ボビン162と、コイル164と、ドライブピン174と、可撓性基板167とからなる。磁石158A、158Bは一以上の溶接がなされて磁極片160に固定され得る一方、磁石158A、158Bは一以上の接着剤ドット182により所定位置内に保持される。可撓性基板167は、ボビン162に取り付けられる可撓性プリント回路基板であり、コイル164を形成するワイヤの自由端が可撓性基板167に固定される。アーマチャ156は、頂部から見ると一般にE字形である。しかしながら、他実施例において、アーマチャ156は、U字形又は他の任意の周知かつ適切な形を有し得る。アーマチャは可撓性金属リード166を有する。可撓性金属リード166は、上部磁石158Aと下部磁石158Bの間にあるボビン162及びコイル164を通って延びる。アーマチャ156はまた、2つの外部脚168A、168Bを有する。これらは一般に、互いに平行であって、接続部品170により一端が相互接続される。図1Bに示されるように、リード166は、磁石158A、158Bにより形成される空気ギャップ172の中に位置決めされる。2つの外部アーマチャ脚168A及び168Bは、ボビン162、コイル164、及び磁極片160に沿って外部側面沿いを延びる。2つの外部アーマチャ脚168A及び168Bは磁極片160に固着される。リード166は、当該球根又は球形端部分284において、接着剤285により、ドライブピン174を有するパドル152に接続することができる。図1Dに示されるように、接着剤285が、ドライブピン174の球形端部分284のまわりにソケットを形成する。ドライブピン174は、ステンレス鋼ワイヤ又は他の任意の周知かつ適切な材料から形成することができる。電気入力信号が、2つの導体からなる信号ケーブルを介して可撓性基板167まで引き回される。各導体は、可撓性基板167上のその対応パッドが、はんだ付け接続を介して終端とされる。各パッドは、対応するコイル164の各端の対応導線に電気接続される。信号電流が信号ケーブルを通りコイル164の巻線まで流れると、コイル164が巻かれている軟磁性リード166の中に磁束が誘導される。信号電流の極性が、リード166に誘導される磁束の極性を決定する。リード166の自由端が2つの永久磁石158A、158Bの間に懸架される。これら2つの永久磁石158A、158Bの磁軸は双方とも、リード166の長手軸に対して垂直に整合する。上部磁石158Aの下面が磁場S極として作用し、下部磁石158Bの上面が磁場N極として作用する。入力信号電流が正極性と負極性の間で振れると、リード166の自由端の挙動は、磁場N極挙動とS極挙動それぞれの間で振れる。リード166の自由端は、磁場N極として作用すると、下部磁石158BのN極面から反発して上部磁石158AのS極面に引き寄せられる。リード166の自由端がN極とS極挙動の間で振れると、空気ギャップ172におけるその物理的位置も同様に振れる。このため、当該物理的位置は、電気入力信号の波形を反映することとなる。リード166の動き自体は、その最小表面積及びその前面と後面の間の音響的シール欠如ゆえに、極めて非効率的な音響放射体として機能する。当該モータの音響効率を改善するにはドライブピン174が利用される。ドライブピン174は、当該リード自由端の機械的動きを、音響的シールされ、かつ、著しく大きな表面積を有する軽量パドル152に結合させる。得られる音響体積速度はその後、イヤホンノズル212を通って究極的にはユーザの外耳道まで伝達される。これにより、電気入力信号の、ユーザにより検知される音響エネルギーへの変換が完了する。図2Aから2Cは、リード166に固定されたドライブピン174の拡大図を示す。ドライブピン174は、本明細書に記載されるドライブピン溶接機械200を使用して、溶接169により、リード166に固定することができる。リード166は第1表面171及び対向する第2表面173を有する。ドライブピン174は一般に、第1リード表面171から延びる。しかしながら、ドライブピン174の第1端179は一般に、リード166の全体を通り、第1表面171及びリード166の本体を貫通し、第2表面173まで延びる。これがもたらされるのは、溶接動作中本明細書において詳細に記載される、リード166の一部が溶融して溶融材料を形成する一方で、ドライブピン174を形成するフィードワイヤ278が当該溶融材料の中に押し込まれるからである。一実施例において、ドライブピン174はかろうじて、リード166の第2表面173を通って突き抜け得る。代替実施例において、ドライブピン174の第1端179は、リード166の第2表面173と面一となるか、又はリード166の本体の一部のみを貫通するが第2表面173を貫通することはない。ドライブピン174は、ドライブピン174のリード166から離れた自由端上のわずかな球根又は球形端部分284とともに形成される。ドライブピン174の球形端部分284は、直径がドライブピン174の中間部分よりも大きい。一実施例において、球形端部分284は、ドライブピン174が第2レーザ264Bにより所定長さに切断されて形成される。当該切断プロセスは、ドライブピン174の金属端の一部を液化する。ドライブピン174はその後、冷却及び凝固し、本明細書に記載される球根状の球形端部分284を形成する。図3から5Aは、ドライブピン溶接機械200を示す。ドライブピン溶接機械200は一般に、ビデオモニタ210、制御パネル220、及び溶接ユニット250を含む。溶接ユニット250は、ドライブピン174をリード166に溶接する第1レーザ264Aと、フィードワイヤ278を切断してドライブピン174を形成する第2レーザ264Bとを含む。図4に示されるように、溶接ユニット250はワイヤスプール254を有する。ワイヤスプール254は、フィードワイヤ278の供給源を有する。フィードワイヤ278は、固着及び所定長さに切断されてドライブピン174を形成する。溶接ユニット250はまた、部品移送スライド256を含む。部品移送スライド256は、トラック255をスライドしてアーマチャと、複数のネスト259を有する部品保持具258とを溶接領域内に移動させる。溶接ユニット250はまた、光学視認機器、特に、リード166が部品保持具258内に存在しているか否かを決定する光学顕微鏡260と、溶接位置にあるリード166及びドライブピン174のライブ画像を生成し及びレーザ264A、264Bに焦点を合わせるビデオカメラ262と、を含む。図3に示されるように、溶接ユニット250はまた、ドア252を装備することができる。溶接ユニット250は、外側からの観察及び視認を目的として視認窓253を含む。図5Aに示されるように、溶接ユニット250はまた、リード166上にフィードワイヤ278を適切に配置するワイヤガイド266と、フィードワイヤ278を把持して選択的に進行させる前方及び後方グリッパ268、270と、フィードワイヤ278を進行させるメインスライド272及び頂部スライド274とを有する。後方グリッパ270はメインスライド272とともに動く。図6Bに示されるように、頂部スライド274は、メインスライド272とともに動き、メインスライド272上に位置特定されるトラック279内をメインスライド272と相対的に動くこともできる。ワイヤガイド266及び前方グリッパ268は頂部スライド274とともに動く。図6Bに示されるように、メインスライド272はトラック281内を動く。ストップねじから形成することができる前方ストップ276が、頂部スライド274の動きを制限し、ストップブラケット273がメインスライド272の動きを制限する。加えて、図6Aから6Fに示されるように、メインスライド272には、ブロック277及びばね275が設けることができる。これらは、頂部スライド274の、メインスライド272上の後方移動を制限する。メインスライド272は複数の機能を有する。これらは、ドライブピン材料又はフィードワイヤ278を供給することと、ワイヤガイド266の全体的な進行長さを決定することと、ワイヤガイド266を、切断プロセス中に第2レーザ264Bからのビームから外れるように動かすこととを含む。ワイヤガイド266は、ガス分配具269と一体的に形成される。ガス分配具269には、ガスライン267からガスが供給される。図5Bは、ガス分配具269の断面図を示す。ガス分配具269はポート271を有する。ポート271は、ガスをワイヤガイド266まで供給し、溶接表面の冷却を補助する。溶接ユニット250は、レーザ溶接プロセスを使用してフィードワイヤ278の第1端179をリード166に取り付け、その後フィードワイヤ278をレーザで切断して図1に示されるドライブピン174を形成するべく構成される。代替実施例において、このプロセスは、手動又は自動のいずれかで達成することができる。機械200により行われる溶接プロセスが、図6Aから6F並びに図6A1から6D1及び6F1において、一連のステップとして示される。図6Aに示されるように、溶接プロセスを開始するべくメインスライド272及び頂部スライド274が、閉位置にある前方グリッパ268及び開位置にある後方グリッパ270とともに、部品保持具258に向かって前方に動く。したがって、フィードワイヤ278が、図4に示されるようにスプール254から引っ張られ、ワイヤガイド266を通ってガイドされる。図6Bに示されるように、頂部スライド274が前方ストップ276と接触すると、ワイヤガイド266の動きが止まる。閉位置にある後方グリッパ270及び開位置にある前方グリッパ268を有するメインスライド272は、前方に動き続け、図6B1に示されるようにフィードワイヤ278をリード166に対して押し付ける。ワイヤガイド266と第1リード表面171の間の距離は、調整可能な前方ストップねじ276の位置によって決定される。一実施例において、ストップねじ276は、ワイヤガイド266とリード表面の間の距離を、フィードワイヤ278材料に応じて0.066から0.071センチメートル0.026から0.028インチに調整することができる。図6B及び6Cに示されるように、メインスライド272が、閉位置にある後方グリッパ270及び開位置にある前方グリッパ268とともに前方に動き続けると、リード166がフィードワイヤ278に圧力をかける。これにより、フィードワイヤ278が撓み、フィードワイヤ278の曲がり部分280が得られる。リード166と相対的にフィードワイヤ278の正確な位置決めをするには、ワイヤガイド266を、できる限り第1リード表面171に近接させる必要がある。フィードワイヤ278はリード166に対して押し付けられ、フィードワイヤ278に軸方向の力がもたらされることによりワイヤが曲がり、曲がり部分280が形成される。このステップ中、フィードワイヤ278は、第1リード表面171に対して圧縮力を及ぼす。当該圧縮力は、フィードワイヤ278の曲がり部分280の撓みによりもたらされる。フィードワイヤ278は、弾性であって、その直線位置まで反転又は跳ね返りをする傾向がある。図6C及び6C1に示されるように、第1レーザ264Aは、第2リード表面173の溶接スポットに適用されるレーザビームを生成する。レーザエネルギーがリード166材料を溶融及び部分的に液化する。フィードワイヤ278の中心が溶接スポットの中心に位置特定される。第1レーザ264Aビームを第2リード表面173に又はフィードワイヤ278の対向側面に適用することにより、リード166自体が、フィードワイヤ278の溶融を回避する保護シールドをもたらす。加えて、レーザパラメータは、リード166材料のみが溶融するように最適化することができる。図6D及び6D1に示されるように、フィードワイヤ278は、リード166溶融が生じる同じスポットに向けられ、ワイヤへの軸方向の圧縮力により、フィードワイヤ278が溶融エリア内に供給されて溶接部169が形成される。別の言い方をすれば、フィードワイヤ278の曲がり部分280の反転作用により、フィードワイヤ278の第1端179がリード166の第1表面171を貫通して、リード166本体の一時的な液化部分の中に入る。フィードワイヤ278が当該溶融エリアに押し込まれると、フィードワイヤ278の曲がり部分280が解放され、図6Dに示される直線ワイヤが形成される。当該溶融エリアの凝固後、フィードワイヤ278はリード材料に取り込まれる。その結果、リード166とフィードワイヤ278の間にロバストな溶接部169が得られる。フィードワイヤ278がリード166に取り込まれた後、フィードワイヤ278の第1端179は、リードの第1表面171を通って延び、リード166の第2表面173からわずかに突き抜ける。第1レーザ264Aパラメータのパルス持続時間は、溶融リード166が短時間後に凝固するように非常に短く設定することができる。図6Eに示されるようにフィードワイヤ278を切断するべく、メインスライド272が後退し、開位置にある前方グリッパ268及び開位置にある後方グリッパ270とともに、頂部スライド274及びワイヤガイド266も後退する。このプロセスにより、ワイヤガイド266が、第2レーザ264Bビームの発射前に第2レーザ264Bビームから外れるように動かされる。次に、図6F及び6F1に示されるように、第2レーザ264Bがレーザパルスを放出してフィードワイヤ278を切断し、ドライブピン174を形成する。フィードワイヤ278はその後、第2レーザ264Bに近接する所定位置において切断され、所望長さに切断することによりドライブピン174が形成される。図6F1に示されるように、第2レーザ164Bがフィードワイヤ278を切断すると、ドライブピン174の第2端に球根又は球形端部分284が形成される。球根又は球形端部分はまた、フィードワイヤ278の次の部分に形成される。当該部分が、次のドライブピン174の第1端179を形成する。球形端部分284は、ドライブピン174の両端において直径が、全体的な平均ドライブピン直径よりもある程度大きい。機械的に剪断された、隆起部のないドライブピンと比べ、球形端部分284は、接着剤と接触する大きな表面積を有するので、パドル152とドライブピン174の良好な接着接合が得られる。接着剤は、ドライブピン174の球形端部分284まわりに、図1Dに示されるソケット285を形成するので、強力な球及びソケット接着接合が形成される。これは、機械的ヒステリシスに対する感受性が少ない。フィードワイヤ278を切断してドライブピン174を形成した後、部品保持具258は後方に動き、光学顕微鏡260により、次の部品のための、部品保持具258内のリード166位置の画像を与えることができる。リードが光学顕微鏡260により発見されると、上述の溶接シーケンスが再び開始される。特定のネスト259に装填される部品がなければ、スライドは次の部品まで動く。この動作は、すべての装填済ネスト259からの部品のドライブピン174が切断されてリード166に溶接されるまで続く。ネスト259に位置特定されるモータ組付体すべての溶接169及び切断が完了した後、部品保持具258は自動的に再装填位置まで動き、ドア252が手動で開けられる。モータ組付体150がその後除去され、ドライブピン174の対応球形端部分284のそれぞれを、対応パドル152に接着剤で接着することができる。代替的に、ドライブピン溶接機械200は手動モードで操作することができる。オペレータは、部品移送スライド256を手動で動かすことによって部品保持具258を動かすことができる。ユーザは、部品移送スライド256及び部品保持具258を光学顕微鏡260の前方に動かす。ひとたびリード166位置が光学顕微鏡260により検知されると、部品移送スライド256が止まり、ドライブピン溶接機械250がフィードワイヤ278のリード166への溶接を開始し、フィードワイヤ278を切断してピン174を形成する。これは、本明細書において上述したとおりである。光学顕微鏡260は、溶接動作のライブ写真を与える。これはビデオモニタ210に表示される。正しいリード位置がビデオモニタ210によりモニタリングされ、十字線生成器により生成される座標系と対比される。一実施例において、溶接プロセス中、溶接表面に不活性ガスアルゴンが吹き付けられる。不活性ガスを当該表面に吹き付けることにより、酸化防止、ドライブピン174の加熱最小化、及び、リードの熱影響ゾーンのサイズ低減が補助される。ガス分配具269が、溶接表面に不活性ガス流を向ける。耐久性のある溶接接合を得るには、溶接パラメータを適切に設定する必要がある。レーザパラメータは、フィードワイヤ278と接触するリード表面のみが溶融され、かつ、フィードワイヤ278が当該溶融材料内に供給されるように定められる。これを達成するには、1スポットサイズ、ピーク出力、及びパルス幅のようなレーザパラメータがリード及びワイヤ/ドライブピン材料の関数として決定する必要があり、2当該ドライブピン及びリード材料を、大量の熱から保護する必要があり、これは不活性ガス流を介して達成することができ、及び3レーザパルスは短く、好ましくは1から2ミリ秒に設定する必要がある。一実施例において、上述の溶接及び切断プロセスにおいて使用される溶接エネルギーを生成するべくLaSag登録商標レーザ電源が使用される。レーザビームは、ファイバ光ケーブルを通ってプロセシングヘッドまで送達し得る。プロセシングヘッドは、焦点距離が100mmのレンズを有し得る。リード166溶接表面は、当該レンズの焦点に配置する必要がある。焦点距離が長いレンズには1リードの位置決めに長い距離が許容されること、及び2リードから溶接材料の飛沫からレンズを保護することが容易であることという2つの利点がある。加えて、レンズを保護するべく交換容易なガラスプレートを使用することもできる。上述のように、レーザパラメータは、材料及び溶接接合特性の関数として選択される。レーザパラメータは、溶接接合品質、レーザスポットサイズ、及びレーザ浸透深さに対して直接影響する。一実施例において、溶接レーザパラメータは、周波数レベル=2Hz、レーザ出力=1410W、及びレーザパルス持続時間=1.2ミリ秒である。他実施例において、フィードワイヤ278は、ステンレス鋼302合金から作られ、直径0.01センチメートル0.004インチであり、ドライブピン切断レーザのパラメータは、周波数レベル=2Hz、レーザ出力レベル=400W、及びパルス持続時間=3ミリ秒である。溶接機械のシーケンスは、プログラマブルロジックコントローラPLCによって制御することができる。PLCは、X51コネクタのような適切なコネクタにより、レーザ264A、264Bとインターフェイスをなすことができる。加えて、レーザ264A及び264Bは、LaSagレーザのような適切な任意のタイプであってよい。ドライブピンの溶接及び切断には、2つの異なる溶接プログラム又はレシピを使用することができる。溶接及び切断プロセスには、時分割デュアルファイバレーザシステムを使用することができる。ここで、PLCは、レーザ電源を第1レーザ264Aから第2レーザ264Bに切り替えることができる。2つのファイバ間の時分割により、レーザが別個かつ独立に発射することができる。PLCは、ファイバに接続され、所望の機能に応じて当該ファイバに、レーザを発射して溶接又は切断動作をさせるべく命令する。正しいファイバを選択することに関連して、PLCは、プログラム変更又はレシピ変更を行い、溶接から切断までのようなレーザパラメータ変更をする。例えば、溶接機能及び切断機能が、パルス持続時間及び出力強度によって互いに異なり得る。上記は、レーザ264A及び264Bのための別個の電源を使用して達成し得ることが意図される。本発明の側面が、その説明的な実施例により記載されてきた。この開示全体を検討することによって、開示された本発明の範囲及び要旨の中にある多くの他実施例、修正例、及び変形例が当業者に想到される。例えば、当業者は、説明的な図面に説明されたステップを記載の順序以外でも行うことができること、及び説明された一以上のステップが本開示の側面に関してオプションとなり得ることを理解する。