"少なくとも1層以上の白色または光透過性のコア基材と1層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたICチップとを備えたICモジュールとを有するICカードであって、該ICモジュールは、カード基材に形成した凹部に、外部接続端子がカード表面に位置するように収用されてなり、カード基材の最表面の少なくともICモジュールの凹部の開口部の周囲を含む領域に表面有色層を有し、かつカード基材の層間に中間有色層を有し、該中間有色層が、少なくとも平面視において凹部の開口部を含み、凹部の開口部の面積より大きく形成され、該凹部が中間有色層を貫通して形成されてなることを特徴とするICカード。前記表面有色層と中間有色層が互いに同色又は近似色であることを特徴とする請求項1記載のICカード。前記中間有色層の大きさが、開口部の外周を形成する辺から3mm以上大きいことを特徴とする請求項1または2に記載のICカード。前記中間有色層が粘着性又は接着性を有することを特徴とする請求項1~3に記載のICカード。少なくとも1層以上の白色または光透過性のコア基材と1層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたICチップとを備えたICモジュールとを有するICカードの製造方法であって、1層の白色または光透過性のコア基材に中間有色層を印刷により形成する工程、1層の白色または光透過性の外装基材に表面有色層を形成する工程、白色または光透過性のコア基材と白色または光透過性の外装基材を貼り合わせる工程、ICモジュールを収用する凹部を中間有色層を貫通して形成する工程、該ICモジュールを凹部内に収用する工程、を有し、該中間有色層が、少なくとも平面視において凹部の開口部を含み、凹部の開口部の面積より大きく形成されてなることを特徴とするICカードの製造方法。本発明では接触式通信が可能なICカードにおいて、カード基材に埋設したICモジュールとカード基材との隙間が目立たないICカードとすることを課題とする。本発明は、少なくとも1層以上の白色または光透過性のコア基材と1層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたICチップとを備えたICモジュールとを有するICカードであって、該ICモジュールは、カード基材に形成した凹部に、外部接続端子がカード表面に位置するように収用されてなり、カード基材の最表面の少なくともICモジュールの凹部の開口部の周囲を含む領域に表面有色層を有し、かつカード基材の層間に中間有色層を有し、該中間有色層が、少なくとも平面視において凹部の開口部を含み、凹部の開口部の面積より大きく形成され、該凹部が中間有色層を貫通して形成されてなることを特徴とするICカードとする。また、前記表面有色層と中間有色層が互いに同色又は近似色であることを特徴とする。また、前記中間有色層の大きさが、開口部の外周を形成する辺から3mm以上大きいことを特徴とする。また、前記中間有色層が粘着性又は接着性を有することを特徴とする。また、少なくとも1層以上の白色または光透過性のコア基材と1層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたICチップとを備えたICモジュールとを有するICカードの製造方法であって、1層の白色または光透過性のコア基材に中間有色層を印刷により形成する工程、1層の白色または光透過性の外装基材に表面有色層を形成する工程、白色または光透過性のコア基材と白色または光透過性の外装基材を貼り合わせる工程、ICモジュールを収用する凹部を中間有色層を貫通して形成する工程、該ICモジュールを凹部内に収用する工程、を有し、該中間有色層が、少なくとも平面視において凹部の開口部を含み、凹部の開口部の面積より大きく形成されてなることを特徴とするICカードの製造方法とする。本発明によれば、接触式通信が可能なICカードにおいて、カード基材に埋設したICモジュールとカード基材との隙間が目立たないICカードとすることができる。以下、本発明を詳細に説明する。図1は本発明のカードの一例を示す説明図である。図1において、カード1は、表面に有色層又は絵柄層が形成されているカード基材と、カード基材に設けた凹部に収用されたICモジュール2を有し、ICモジュールとカード基材の隙間は目立たなくなっている。図2は、本発明のカードの一例を示す断面図である。図2において、カードは、2層のコア基材3aと2層の外装基材3bを積層したカード基材3を有し、最表面には有色層または絵柄層4が少なくともICモジュールの周囲を含む領域に形成されている。カード基材3にはICモジュール2を収用する凹部が形成されており、ICモジュールとカード基材の隙間8を目立たなくするために、カード基材の層間に中間有色層5を有する。凹部は中間有色層を貫通して形成されている。本発明のカード基材としては、1層以上の白色または光透過性のコア基材と1層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材を用いることができる。カード基材、コア基材、外装基材に用いる材料としては、塩化ビニル材料、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体材料、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体材料、または前述の共重合体とポリカーボネート及び/又はポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶質ポリエステル材料、ポリエチレンテレフタレート材料、ポリブチレンテレフタレート材料、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合合成樹脂ABS材料、紙材料、含浸紙材料等を用いることができる。カード基材の総厚は、0.78mm±0.05mm程度である。例えば、2層のコア基材とその両側にそれぞれ1層づつ外装基材を設けた4層構成とする場合、コア基材は0.3~0.4mm程度、外装基材は0.01~0.1mm程度のものを用いることができる。カード基材には後述するICモジュールを収用する凹部を備える。凹部はミリング加工等で行うことができる。凹部の形状は、後述するように幅広の外部接続端子2aと外部接続端子より幅の狭いICチップを含む樹脂モールド部2bを有する凸型形状をしているため、ICモジュールの外形に相似形状、すなわち1段目の凹部と2段目の凹部を有する段形状で、1段目の凹部の開口は1段目の凹部の開口より大きい形状のものを用いることができる。また、凹部は後述する中間有色層を貫通して形成される。具体的には、2層のコア基材とその両側にそれぞれ1層づつ外装基材を設けた4層構成とする場合、一般的なICモジュールの厚み、形状を考慮すると、凹部の1段目の底辺を上部のコア基材に位置するように形成し、凹部の2段目の底辺を下部のコア基材に位置するように形成することが好ましい。上部のコア基材に形成した凹部の1段目の底辺における、上部のコア基材の下面と凹部底辺の厚みは0.05mm以上あることが好ましい。この範囲であれば、加工精度、基材の厚み精度などのばらつきの影響がなく、製造上の有利となる。また、下部のコア基材に形成した凹部の2段目の底辺における、下部のコア基材の下面と凹部底辺の厚みは0.05mm以上あることが好ましい。この範囲であれば、加工精度、基材の厚み精度などのばらつきの影響がなく、製造上の有利となる。凹部は、平面視においてICモジュールより少し大きい面積で形成する。このようにすることで、ICモジュールのばらつきや、加工精度の影響をなくすことができ、ICモジュールの収用不良のないものとすることができる。また、凹部の1段目の側壁及び/又は凹部の2段目の側壁をテーパー形状にしてもかまわない。テーパー形状にすることでICモジュールの収用しやすくなる。図5に1段目の側壁をテーパー形状にした図を示す。本発明に用いるICモジュール2は、外部の読取装置との通信を接触して行うための外部接続端子と外部接続端子2aとワイヤボンディングにより接続されたICチップを備え、ICチップ部分を樹脂モールド2bで封止した構造のものを用いることができる。本発明で用いるICモジュールは、接触型ICカードに用いるものであるが、接触式と非接触式の両方の通信が可能なICモジュールを用いて、接触型非接触型兼用のいわゆるデュアルICカードに用いることもできる。ICモジュールの大きさは、一般的に外部接続端子2bはの大きさ縦10~15mm×横10~15mm程度のものを用いることができる。カードの最表面には、少なくとも凹部の開口部を含む領域に表面有色層を有する。表面有色層は、カード全面に設けてもよい。表面有色層としては、単色のべた印刷層や、絵柄印刷層などがあげられる。カード基材が透明、白色基材であるため、特に黒色や茶色等の濃色印刷層、絵柄層を設けた場合にICモジュールとの隙間が目立ってしまう。また、表面有色層は複数の領域からなっていてもよい。前述の隙間を目立たなくするために、本発明では、カード基材の層間に中間有色層7を設ける。中間有色層7は、図2に示すように、少なくとも平面視において凹部の開口部6を含み、凹部の開口部の面積より大きく形成する。このようにすることで、カード基材に設けた凹部におけるICモジュールとカード基材の隙間が目立たなくなる。中間有色層は表面有色層と略同等の色味、即ち同色や近似色であることが好ましい。例えば表面有色層が黒色べた印刷層、濃色印刷層である場合、中間有色層も黒色のべた印刷層、濃色印刷層であることが好ましい。同色であると、カード基材に設けた凹部におけるICモジュールとカード基材の隙間から見える色味とカード表面の色味が連続して見え、外観上好ましいものとなる。同色または近似色の目安としては、例えば中間有色層と表面有色層の色差ΔEが0.5以内、好ましくは0.3以内であるとよい。なお、表面有色層が複数の領域からなりそれぞれ色味が異なる場合、凹部の開口部を含む領域の表面有色層と中間有色層の色味が同色や近似色であればよい。また、凹部の開口部を含む領域の表面有色層が多数の色彩からなったりグラデーションになっている場合、それに合せて中間有色層を設けても良い。中間有色層は、加工精度、基材の丁合精度、印刷制度等のばらつきの影響を考慮すると、基材に形成した凹部の開口部の外周を形成する辺より少なくとも3mm以上大きい形状で形成することが好ましい図2の9参照。また、中間有色層はカードサイズよりは小さくすることが好ましい。カードサイズと同等であれば端面から中間有色層が見えてしまうため外観上好ましくないものとなる。中間有色層はカード基材の層間であればどこに設けてもかまわない。なお、形成された凹部の底辺を含む基材及び/又はこの基材より下層のカード基材は白色基材を用いることが好ましい。白色基材を用いることで裏面のデザインに制約がないものとなり、また裏面にも印刷層を設ける場合、下地が白である方が色の再現がしやすいものとなる。また、2段形状の凹部の1段目の底辺が形成されるカード基材は光透過性である。1段目の底辺が形成されるカード基材が白色基材であると、隙間からこの白色基材の色が見え、表面有色層とのコントラストから隙間が目立ってみえてしまう。本発明のICカードには、接触型非接触型兼用のいわゆるデュアルICカードとしてもよい。デュアルICカードは、複数のカード基材の層間に巻き線コイルや印刷アンテナなどのアンテナコイルを形成しアンテナコイルとICモジュールと接続した構成のものや、複数のカード基材の層間に、エッチングアンテナや巻き線コイルや印刷アンテナなどのアンテナコイルを計背したアンテナシートを挿入しアンテナコイルとICモジュールと接続した構成のものを用いることができる。また、本発明のカードには、磁気機能を持たせても良い。磁気カードとする場合には、表面側の基材に磁気テープを埋設配置したものを用いることができる。磁気テープの埋設は、例えば磁気テープを仮貼りした後に熱圧などにより埋設する公知の手法を用いることができる。なお、磁気読み取りの点から磁気層上にくる層の膜厚は総厚で10μm以下であることが良い。磁気ストライプを配置した場合は、表面有色層を隠蔽層として用いることできる。隠蔽層としては公知の材料を用いて形成することができる。次に図6を用いて本発明のICカードの製法について説明する。図6は、カード基材として表面側外装基材、コア基材、コア基材、裏面側外装基材の4層からなるカード基材を用いた例である。まず、これらのカード基材を用意し、貼り合わせる。その際2つコアカード基材のどちらかに中間有色層を形成する。中間有色層は、後の工程で形成する凹部の表面の開口径より大きい面積で、形成される凹部を含むように設ける。中間有色層は、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷などの印刷法により設けることができる。印刷に用いるインキは基材シートとの密着性が優れるもの、すなわち粘着性又は接着性を有するものを用いる。このようなインキとして例えば、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体樹脂を含むインキを用いることができる。中間有色層の膜厚は1~3μm程度のものを用いることができる。表面有色層は、予め外装基材に設けても良いし、最後に設けても良い。表面有色層はスクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷などの印刷法により設けることができる。次にICモジュールを収用する凹部を形成する。凹部はICモジュールの外形に合わせ、段形状に形成する。凹部の形成は、ミリング加工、ザグリ加工などを用いることができる。最後にICモジュールを凹部内にICモジュールを収用し、ICカードを得ることができる。なお、ここでは4層の例で説明したが、1層のコア基材と1層の外装基材を用いる場合、コア基材の一方の面に中間有色層を設け、表面有色層を有する外装基材と、コア基材の中間有色層が形成されている側と外装基材の表面有色層が形成されていない側を貼り合わせ、凹部を形成し、ICモジュールを収用配置してもよい。本発明のカードは、一枚ごとに枚葉で作製しても良いし、多面付けしたシート基材を用いて、最後に打ち抜き切り出し加工等によりカードサイズに個片化してもよい。打ち抜き切り出し加工としては、雄雌金型、刃物などを用いて行うことができる。また、最後に、印字加工、エンボス加工等の後加工を施しても良い。これらの加工は公知の方法を用いて行うことができる。<実施例1>厚み0.35mmのポリ塩化ビニル樹脂材料三菱樹脂株式会社会社製、Tg65~70°Cからなる光透過性コア基材1と厚み0.35mmのポリ塩化ビニル樹脂材料三菱樹脂株式会社会社製、Tg65~70°Cからなる白色コア基材2と、0.05mmのポリ塩化ビニル樹脂材料三菱樹脂株式会社製、Tg65~70°Cからなる光透過性外装基材1,2を用い、外装基材1/コア基材1/コア基材2/外装基材2からなる4層構成のカード基材を用いた。まず外装基材1の表面に表面有色層として塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体を含む黒色インキ東洋インキ製造株式会社製を用いてスクリーン印刷法を用い膜厚2μmで形成した。また、コア基材2の表面に、中間有色層として塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体を含む黒色インキ東洋インキ製造株式会社製を用いてスクリーン印刷法を用い膜厚2μmで形成した。なお、表面有色層と中間有色層の色差ΔEは0.03であった。次に、外装基材1/コア基材1/コア基材2/外装基材2を外装基材1の表面有色層が最表面となり、コア基材2の中間有色層がコア基材1とコア基材2の間に位置するように、4層を熱ラミネートにより貼り合わせカード基材を得た。次にミリング加工により、2段形状の凹部を中間有色層を貫通するように形成した。1段目は開口部を13.2×12mmの略四角形状とし、1段目の凹部の底辺がコア基材1になるように表面からの深さ0.20mmとし、2段目の凹部の底辺がコア基材2になるように表面からの深さ0.060mmとして凹部を形成した。なお、1段目の凹部、2段目の凹部共に側壁をテーパー形状にした。次に、外部接続端子と外部接続端子とワイヤボンディングにより接続されたICチップを備え、ICチップ部分を樹脂モールドで封止した構造、凸型形状のICモジュールを用意した。なお外部接続端子の面積は13×11.8mm、厚みは0.16mm、樹脂モールドの面積は8.2×7.7mm、厚みは0.44mmであった。このICモジュールをカード基材に形成した凹部内に収用し、実施例のICカードを得た。<比較例1>中間有色層を設けない以外は実施例1と同様に作製し比較例のサンプルを得た。<評価>実施例1のICカードは、ICモジュールの周囲に目視にて容易に隙間は確認されなかったが、比較例のICカードはICモジュールの周囲に目視にて容易に白い隙間が確認され、外観上好ましくないものとなった。"