"酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物A成分及び一般式1で表される2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパンB成分、あるいは上記A成分、上記B成分及び芳香族ポリイソシアネート化合物若しくはB成分以外の芳香族ポリアミノ化合物C成分を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。B成分とC成分との配合割合{C成分/B成分}が、当量比で0.99/0.01~0/1である請求項1記載のポリアミドイミド樹脂。B成分とC成分の合計に対するA成分の配合割合{A成分/B成分C成分}が当量比で0.6~1.4である請求項1または2記載のポリアミドイミド樹脂。ポリアミドイミド樹脂が、数平均分子量9,000~90,000のものである請求項1~3いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂。請求項1~4記載のポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる絶縁塗料。請求項5記載の塗料を用いて導体上に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。絶縁樹脂の低誘電率化による電界緩和をはかり、部分放電の抑制を試みても、部分放電を完全になくすことは困難であり、この部分放電による絶縁被膜の劣化及び絶縁破壊を防ぐには、絶縁被膜の絶縁破壊電圧を高くすることが重要である。すなわち、絶縁電線及びモータの寿命を長くする方法としては、また、絶縁電線の絶縁皮膜の絶縁破壊電圧をより高くする方法が考えられる。そして、絶縁樹脂の低誘電率化による部分放電の抑制は、必ずしも、絶縁破壊電圧の向上には繋がらない。本発明は、このような問題を解決するものであり、第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供するものであって、さらに、これを用いた絶縁塗料及び絶縁エナメル線を提供するものである。本発明は、次のものに関する。1.酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物A成分及び一般式1で表される2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパンB成分、あるいは上記A成分、上記B成分及び芳香族ポリイソシアネート化合物若しくはB成分以外の芳香族ポリアミノ化合物C成分を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。2.B成分とC成分との配合割合{C成分/B成分}が、当量比で0.99/0.01~0/1である項1記載のポリアミドイミド樹脂。3.B成分とC成分の合計に対するA成分の配合割合{A成分/B成分C成分}が当量比で0.6~1.4である項1または項2記載のポリアミドイミド樹脂。4.ポリアミドイミド樹脂が、数平均分子量9,000~90,000のものである項1~3いずれかに記載のポリアミドイミド樹脂。5.項1~4記載のポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる絶縁塗料。6.項5記載の塗料を用いて導体上に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。本発明のポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた塗料の被膜は、絶縁破壊電圧が向上している。そのため、その塗料を用いて得られる絶縁電線は、高電圧駆動モータ、インバータ制御電気機器等への適用に有用である。本発明において上記被膜の厚さを薄くしても優れた絶縁破壊電圧特性を示す。本発明に係るポリアミドイミド樹脂は、フッ素原子を分子構造中に有するものであり、トリカルボン酸無水物化合物酸成分ということがある、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン及び必要に応じて芳香族ジイソシアネート化合物若しくは上記化合物以外の芳香族ジアミノ化合物とを反応させて得られる。上記トリカルボン酸無水物化合物としては、下記一般式I又はIIで示される酸無水物基を有する3価のカルボン酸無水物があるが、イソシアネート基又はアミノ基と反応する酸無水物基を有する3価のカルボン酸であれば、その誘導体を含め特に制限はない。耐熱性を考慮すると芳香族基を有するものが好ましく、耐熱性、コスト面等を考慮すれば、トリメリット酸無水物が特に好ましい。これらは、目的に応じて単独又は混合して用いられる。Yは-CH2-、-CO-、-SO2-又は-O-を示す。また、酸成分の一部に、必要に応じて、テトラカルボン酸二無水物ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6-ピリジンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、4,4′-スルホニルジフタル酸二無水物、m-ターフェニル-3,3′,4,4′-テトラカルボン酸二無水物、4,4′-オキシジフタル酸二無水物、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-ビス2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、2,2-ビス2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、2,2-ビス[4-2,3-又は3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル]プロパン二無水物、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2,2-ビス[4-2,3-又は3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル]プロパン二無水物、1,3-ビス3,4-ジカルボキシフェニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ-[2,2,2]-オクト-7-エン-2:3:5:6-テトラカルボン酸二無水物等などのテトラカルボン酸二無水物などを使用することができる。上記トリカルボン酸無水物化合物の反応の相手として、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパンが使用されるが、必要に応じて、芳香族ジイソシアネート化合物若しくは上記化合物以外の芳香族ジアミノ化合物を併用しても良い。芳香族ジイソシアネート化合物若しくは上記化合物以外の芳香族ジアミノ化合物としては、下記一般式III、IV、Vで示される二価のアミノ基又はイソシアネート基を有する芳香族化合物が使用できる。[これらの式中、R2はアルキル基、水酸基又はアルコキシ基であり、R3はアミノ基またはイソシアネート基である。R2のアルキル基又はアルコキシ基としては炭素数1~20のものが好ましい。]一般式III、IV又はVで示される芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物として、例えば、4,4′-ジイソシアナトジフェニルメタン、4,4′-ジイソシアナトビフェニル、3,3′-ジイソシアナトビフェニル、3,4′-ジイソシアナトビフェニル、4,4′-ジイソシアナト-3,3′-ジメチルビフェニル、4,4′-ジイソシアナト-2,2′-ジメチルビフェニル、4,4′-ジイソシアナト-3,3′-ジエチルビフェニル、4,4′-ジイソシアナト-2,2′-ジエチルビフェニル、4,4′-ジイソシアナト-3,3′-ジメトキシビフェニル、4,4′-ジイソシアナト-2,2′-ジメトキシビフェニル、1,5-ジイソシアナトナフタレン、2,6-ジイソシアナトナフタレン、4,4′-ジアミノジフェニルメタン、4,4′-ジアミノビフェニル、3,3′-ジアミノビフェニル、3,4′-ジアミノビフェニル、4,4′-ジアミノ-3,3′-ジメチルビフェニル、4,4′-ジアミノ-2,2′-ジメチルビフェニル、4,4′-ジアミノ-3,3′-ジエチルビフェニル、4,4′-ジアミノ-2,2′-ジエチルビフェニル、4,4′-ジアミノ-3,3′-ジメトキシビフェニル、4,4′-ジアミノ-2,2′-ジメトキシビフェニル、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン等があり、これらを単独でも、また、組み合わせても使用することができる。また、芳香族ジイソシアネート化合物若しくは芳香族ジアミノ化合物としては、その他の芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、4,4′-ジイソシアナトジフェニルエーテル、2,2-ビス[4-4′-イソシアナトフェノキシフェニル]プロパン、トリレンジアミン、キシリレンジアミン、4,4′-ジアミノジフェニルエーテル等を使用することができる。また、ジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物としては、ヘキサメチレンジアミン、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジアミノイソホロン、ビス4-アミノシクロヘキシルメタン、1,4-ジアミノトランスシクロヘキサン、水添m-キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジイソシアナトイソホロン、ビス4-イソシアナトシクロヘキシルメタン、1,4-ジイソシアナトトランスシクロヘキサン、水添m-キシリレンジイソシアネート等の脂肪族若しくは脂環式イソシアネート化合物を使用することができるが、これらを使用するときは、前記した芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物を併用することが好ましい。これらの使用量は、得られる樹脂の耐熱性等の観点から、ジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物全量の50モル以下が好ましい。3官能以上のポリイソシアネート化合物を併用することもできる。2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパンと併用する芳香族ジイソシアネート化合物若しくは芳香族ジアミノ化合物としては、耐熱性、溶解性、機械特性、コスト面等のバランスを考慮すれば、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート若しくは4,4’-ジアミノジフェニルメタンが特に好ましい。また、ジイソシアネート化合物は、経日変化を避けるために必要な場合ブロック剤でイソシアネート基を安定化したものを使用してもよい。ブロック剤としてはアルコール、フェノール、オキシム等があるが、特に制限はない。本発明において、B成分に対するC成分の使用割合C成分/B成分は、当量比で、0.99/0.1~0/1になるように使用されることが好ましく、さらに、0.8/0.2~0.3/0.7が好ましく、特に、0.7/0.3~0.5/0.5になるように使用することが好ましい。B成分の使用割合が少なすぎると、本発明の効果が低下する。A成分とB成分及びC成分とは、A成分のカルボキシル基及び酸無水物基並びに存在するときは反応性の水酸基の総数aに対するB成分及びC成分のアミノ基及び場合によりジイソシアネート化合物イソシアネート基の総数bとの比a/bが0.6~1.4となるようにすることが好ましく、0.7~1.3となるようにすることがより好ましく、0.8~1.2となるようにすることが特に好ましい。この比が小さくなりすぎると樹脂の分子量を高くすることが困難となる傾向があり、この比が大きくなりすぎると、発泡反応が激しくなり、未反応物の残存量が多くなり、樹脂の安定性が悪くなる傾向がある。本発明に係るポリアミドイミド樹脂は例えば次の製造法で得ることができる。1A成分、B成分及び必要に応じてC成分を一度に使用し、反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。2A成分に対しB成分及び必要に応じてC成分を過剰量反応させて末端にアミノ基若しくはイソシアネート基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、A成分を追加し反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。3A成分の過剰量とB成分及び必要に応じてC成分を反応させて末端に酸又は酸無水物基を有するアミドイミドオリゴマー若しくはイミドジカルボン酸化合物を合成した後、A成分、B成分及び必要に応じてC成分を追加し反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。なかでも、所望の特性を得るためには、A成分の過剰量とB成分を反応させ両末端にカルボキシル基を有するイミドジカルボン酸化合物を合成した後、A成分、B成分及び必要に応じてC成分を追加し反応させる方法が特に好ましい。この場合、イミドジカルボン酸化合物を合成するときは、A成分/B成分等量比が2/1又はほぼ2/1になるように使用し、A成分、B成分及び必要に応じてC成分を追加するときは、A成分イミドジカルボン酸化合物/B成分C成分が等量比で、0.9/1~1.4/1になるように配合することが特に好ましい。合成溶媒の反応時の使用量は、A成分に対しB成分及び必要に応じてC成分の合計量100重量部に対して、100~300重量部とすることが好ましく、150~250重量部とすることがより好ましい。合成溶媒の使用量が少なすぎると、発泡反応が起こりやすくなり、多すぎると合成時間が長くなる傾向があり、また、樹脂濃度が低くなるため、合成液を使用して塗料化した際に厚膜化しにくくなる傾向がある。合成溶媒としては、N-メチル-2-ピロリドン、N,N’-ジメチルホルムアミド、γ-ブチロラクトン、N,N’-ジメチルプロピレン尿素1,3-ジメチル-3,4,5,6-テトラヒドロピリジミン-21H-オン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、スルホラン等の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などが使用される。このようにして得られたポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は9,000~90,000のものであることが好ましい。数平均分子量が小さすぎると、塗料としたときの造膜性が悪くなる傾向があり、数平均分子量が大きすぎると、塗料として適正な濃度で溶媒に溶解したときに粘度が高くなり、塗装時の作業性が劣る傾向がある。このことから、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、10,000~70,000にすることがより好ましい。上記範囲内への数平均分子量の調整は、必要な時間、合成を継続するように管理することにより行うことができる。なお、本明細書において、樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値とする。本発明のポリアミドイミド樹脂は、さらに必要に応じて着色剤等の添加剤を添加し、必要に応じて前記の合成溶媒と同様の溶媒に溶解、または、該溶媒で希釈され、適当な粘度に調整して電気絶縁用材料若しくは絶縁塗料とすることができる。絶縁塗料とする場合、一般に固形分は10~50重量とされる。このような電気絶縁用材料若しくは絶縁塗料の作製には、ポリアミドイミド樹脂の合成溶液を使用してもよい。本発明の電気絶縁用材料又は絶縁塗料は、被塗物に塗装後、260~520°Cで数秒~数十分の熱処理で乾燥硬化させることができる。低温で硬化させると溶剤が残り、基材を保護する塗膜特性が劣る可能性がある。また、260°C未満の硬化では、塗膜の硬化が不十分で、極性溶媒に溶解又は膨じゅんする可能性がある。加熱時間は短すぎると塗膜に残存溶媒がのこり、基材に塗布された塗膜の特性が劣ることがあり、加熱時間が長すぎると、無駄になるだけでなく、場合により、必要に応じて添加した添加剤との好ましくない副反応を起こすことがある。本発明に係るポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用材料若しくは絶縁塗料は、また、コイル含浸用絶縁材料としても使用することができる。前記被塗物としては、銅線等の金属線その他の絶縁性が付与されるものがある。金属線を使用した場合、耐薬品性、耐加水分解性、耐熱性、絶縁破壊電圧特性などに優れた高絶縁信頼性のエナメル線が得られる。金属線の断面形状は、円形であっても、正方形又は矩形状若しくは平角状であってもよい。本発明に係る電気絶縁用材料若しくは絶縁塗料を塗布する方法としては、電線金属線に塗布する場合、ダイス塗装、フェルト塗装等があり、その他の用途には、刷毛塗り、浸漬塗布ディッピング等がある。また、コイル自体を固めるためには、コイルに滴下して含浸する方法、コイルを浸漬する方法ディッピングが挙げられる。本発明に係るポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用材料又は絶縁塗料を用いて、導体上に絶縁層を形成することにより、優れた耐絶縁破壊性絶縁破壊電圧をを付与し、また、向上させることができる。特に絶縁電線の絶縁に有効である。また、この絶縁電線を使用したコイルを有するステータ又はローター、さらには、これらのステータ又はローターを用いたインバータ駆動モータその他の高電圧駆動モータ、インバータ制御電気機器において、それらの耐絶縁破壊性絶縁破壊電圧が向上する。また、本発明に係るポリアミドイミド樹脂を電気絶縁用材料又は絶縁塗料を用いて形成される絶縁層は、薄膜にしても、上記の特性が優れるため、これらの機器の小型化、軽量化に寄与することもできる。上記のインバータ駆動モータとしては、ハイブリッド自動車用モータ、電気自動車用モータ、ハイブリッドディーゼル機関車用モータ、電気自動二輪車のモータ、エレベータ用モータ、建設機械に使用されるモータなどがある。本発明に係るポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用材料若しくは絶縁塗料は、高電圧抵抗性が求められる絶縁板、絶縁物塗装板等に用いることができる。以下、本発明を実施例により詳細に説明するが本発明はこれらに限定されるものではない。B成分として2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン以下、HFBAPPという155.6g0.3モル及びA成分として無水トリメリット酸115.3g0.6モルと反応溶媒としてN-メチル-2-ピロリドン406.4gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して170°Cまで昇温し、170°Cにて4時間保温し、イミドジカルボン化合物0.3モルを得た。さらに、この反応液にA成分として無水トリメリット酸134.5g0.7モル及びC成分としてジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート254.0g1.015モルと反応溶媒としてN-メチル-2-ピロリドン582.7gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約4時間かけて除々に昇温して140°Cまで昇温した後、6時間反応させて数平均分子量が23100のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この反応に用いたA成分、B成分及びC成分の配合割合は、当量比で次のとおりである。{B成分/C成分}=0.30/1.015=0.23/0.77{A成分/B成分C成分}=1.3/1.315=0.99/1得られた溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度31.8重量の絶縁塗料を得た。B成分としてHFBAPP259.3g0.5モル及びA成分として無水トリメリット酸192.1g1.0モルと反応溶媒としてN-メチル-2-ピロリドン677.1gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して170°Cまで昇温し、170°Cにて5時間保温し、イミドジカルボン酸0.5モルを得た。さらに、この反応液にA成分として無水トリメリット酸96.1g0.5モル及びC成分としてジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート254.0g1.015モルと反応溶媒としてN-メチル-2-ピロリドン525.2gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約4時間かけて除々に昇温して140°Cまで昇温した後、6時間反応させて数平均分子量が24700のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この反応に用いたA成分、B成分、C成分の配合割合は、当量比で次のとおりである。{B成分/C成分}=0.50/1.015=0.33/0.67{A成分/B成分C成分}=1.5/1.515=0.99/1得られた溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度31.4重量の絶縁塗料を得た。B成分として、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ヘキサフルオロプロパンHFBAPP362.9g0.7モル及びA成分として無水トリメリット酸269.0g1.4モルと反応溶媒としてN-メチル-2-ピロリドン947.9gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して170°Cまで昇温し、170°Cにて5時間保温し、イミドジカルボン酸0.7モルを得た。さらに、この反応液にA成分として無水トリメリット酸57.6g0.3モル及びC成分としてジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート254.0g1.015モルと反応溶媒としてN-メチル-2-ピロリドン467.4gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約4時間かけて除々に昇温して140°Cまで昇温した後、5時間反応させて数平均分子量が27300のポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物の溶液を得た。この反応に用いたA成分、B成分、C成分の配合割合は、当量比で次のとおりである。{B成分/C成分}=0.70/1.015=0.41/0.59{A成分/B成分C成分}=1.7/1.715=0.99/1得られた溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度30.9重量の絶縁塗料を得た。比較例1無水トリメリット酸192.1g1.0モル、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート262.8g1.05モル、N-メチル-2-ピロリドン682.4gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約3時間かけて徐々に昇温して140°Cまで昇温し、該混合物を140°Cにて5時間保温し、数平均分子量が22400のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度31.9の絶縁塗料を得た。比較例2無水トリメリット酸192.1g1.0モル、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート262.8g1.05モル、N-メチル-2-ピロリドン682.4gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約3時間かけて徐々に昇温して140°Cまで昇温し、該混合物を140°Cにて7時間保温し、数平均分子量が27500のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度31.1の絶縁塗料を得た。試験例実施例1~3及び比較例1~2で得られた絶縁塗料を、下記の焼付け条件に従って直径1.0mmの銅線に塗布し、線速16m/分で焼付け、絶縁電線を作製した。塗布焼付け条件焼付け炉:熱風式竪炉炉長5.5m炉温:入口/出口=320°C/430°C塗装方法:樹脂組成物をくぐらせた絶縁電線をダイスで絞り、焼付け炉を通過させる手順を8回行う。1回目から8回目までのダイスの径を1.05mm、1.06mm、1.07mm、1.08mm、1.09mm、1.10mm、1.11mm、1.12mmと変化させた。また、得られた絶縁電線の特性可とう性、一方向式摩耗、絶縁破壊電圧、耐軟化性をJISC3003に準じて測定した。グリセリン耐圧:グリセリン/飽和食塩水重量比=85/15にエナメル線1mを浸漬し、JISC3003.10.1と同電圧、規定の速さで上昇させ、破壊電圧を測定した検出電流5mA、その結果を表1に示す。表1に示した結果から、実施例1~3で得られた絶縁塗料を用いて作製した絶縁電線は、比較例で得られたものに比べて、耐絶縁破壊性に優れるとともに、耐軟化性及び一方向式摩耗もほぼ同等に良好であることが分かる。"