"前記割り基板に塗布剤を印刷する一つ以上のスクリーン印刷機と、前記割り基板に部品を装着する電子部品装着装置とからなり、前記スクリーン印刷機は、上流工程で割り基板に塗布剤を印刷して、前記電子部品装着装置に受け渡し、前記電子部品装着装置は、前記塗布剤が印刷された前記電子部品装着装置に、下流工程で部品を装着する基板表面実装ラインであって、複数の個別基板からなる割り基板にバッドマークが付与され、前記バッドマークが付与されている個別基板に対して、前記電子部品装着装置により部品を装着しないようにした基板表面実装ラインにおいて、前記スクリーン印刷機と前記電子部品装着装置は、互いにネットワークにより接続され、前記スクリーン印刷機と前記電子部品装着装置で、前記割り基板の個別基板に対するバッドマークの検出をおこなった結果をバッドマーク情報として保存し、下流側の前記スクリーン印刷機または前記電子部品装着装置に、前記ネットワークを介して、前記バッドマーク情報を送信し、前記スクリーン印刷機は、バッドマークの検出をおこなう前記割り基板の個別基板数以下、バッドマーク検出数が設定され、前記スクリーン印刷機は、前記設定されたバッドマーク検出数分の個別基板に対してバッドマークの検出をおこない、上流側のスクリーン印刷機から、前記ネットワークを介して、前記バッドマーク情報を受信したときには、前記バッドマーク情報に基づき、前記バッドマークの検出をおこなっていない前記割り基板の個別基板を対象としてバッドマークの検出をおこなうことを特徴とする基板表面実装ライン。前記割り基板の個別基板に対するバッドマークの検出を、複数のスクリーン印刷機、または、一つ以上のスクリーン印刷機と電子部品装着装置でおこなうようにしたことを特徴とする請求項1記載の基板表面実装ライン。前記割り基板に塗布剤を印刷する一つ以上のスクリーン印刷機と、前記割り基板に部品を装着する電子部品装着装置とからなり、前記スクリーン印刷機は、上流工程で割り基板に塗布剤を印刷して、前記電子部品装着装置に受け渡し、前記電子部品装着装置は、前記塗布剤が印刷された前記電子部品装着装置に、下流工程で部品を装着する基板表面実装ラインにおけるバッドマーク検出方法において、前記バッドマーク検出方法は、複数の個別基板からなる割り基板にバッドマークが付与され、前記バッドマークが付与されている個別基板に対して、前記電子部品装着装置により部品を装着しないようにするバッドマークを検出する方法であり、前記基板表面実装ラインの前記スクリーン印刷機と前記電子部品装着装置は、互いにネットワークにより接続されており、前記スクリーン印刷機に、バッドマークの検出をおこなう前記割り基板の個別基板数以下、バッドマーク検出数が設定されるステップと、前記スクリーン印刷機と前記電子部品装着装置で、前記割り基板の個別基板に対するバッドマークの検出をおこなった結果をバッドマーク情報として保存するステップと、下流側の前記スクリーン印刷機または前記電子部品装着装置に、前記ネットワークを介して、前記バッドマーク情報を送信するステップと、前記スクリーン印刷機は、上流側のスクリーン印刷機から、前記ネットワークを介して、前記バッドマーク情報を受信するステップと、前記スクリーン印刷機は、前記バッドマーク情報を受信していないときには、前記設定されたバッドマーク検出数分の個別基板に対してバッドマークの検出をおこなうステップと、前記スクリーン印刷機は、前記バッドマーク情報を受信したときには、前記バッドマーク情報に基づき、前記バッドマークの検出をおこなっていない前記割り基板の個別基板のうちで、前記設定されたバッドマーク検出数分の個別基板に対してバッドマークの検出をおこなうステップとを有することを特徴とする基板表面実装ラインにおけるバッドマーク検出方法。前記割り基板の個別基板に対するバッドマークの検出を、複数のスクリーン印刷機、または、一つ以上のスクリーン印刷機と電子部品装着装置でおこなうようにしたことを特徴とする請求項3記載の基板表面実装ラインにおけるバッドマーク検出方法。上記従来技術の特許文献2に開示された技術は、上流工程にあたるスクリーン印刷工程でバッドマークを検出し、ライン自体の生産効率を向上させることを目指したものである。しかしながら、バッドマークの検出をスクリーン印刷機1台でおこなう方法では、スクリーン印刷機の基板1枚あたりのサイクルタイムに、バッドマーク検出時間が付加されるため、電子部品実装装置の基板1枚あたりのサイクルタイムより長くなってしまう場合が考えられ、ラインバランスに偏りが出て、生産効率が悪くなるという問題点があった。本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、スクリーン印刷機と電子部品実装装置よりなる基板表面実装ラインにおいて、スクリーン印刷機と電子部品実装装置個々の、基板一枚あたりのサイクルタイムの不均衡を少なくして、生産効率を向上させることのできる基板表面実装ラインを提供することにある。本発明の基板表面実装ラインは、割り基板に塗布剤を印刷する一つ以上のスクリーン印刷機と、割り基板に部品を装着する電子部品装着装置とからなり、スクリーン印刷機は、上流工程で割り基板に塗布剤を印刷して、電子部品装着装置に受け渡し、電子部品装着装置は、塗布剤が印刷された電子部品装着装置に、下流工程で部品を装着する基板表面実装ラインであり、複数の個別基板からなる割り基板にバッドマークが付与され、バッドマークが付与されている個別基板に対して、電子部品装着装置により部品を装着しないようにした基板表面実装ラインに係るものである。スクリーン印刷機と前記電子部品装着装置は、互いにネットワークにより接続され、スクリーン印刷機と電子部品装着装置で、割り基板の個別基板に対するバッドマークの検出をおこなった結果をバッドマーク情報として保存し、下流のスクリーン印刷機と電子部品装着装置に、ネットワークを介して、バッドマーク情報を送信するようにする。そして、スクリーン印刷機は、バッドマークの検出をおこなう前記割り基板の個別基板数以下、バッドマーク検出数が設定されており、スクリーン印刷機は、上流のスクリーン印刷機から、ネットワークを介して、バッドマーク情報を受信して、そのバッドマーク情報に基づき、バッドマークの検出をおこなっていない割り基板の個別基板のうちで、設定されたバッドマーク検出数分の個別基板に対してバッドマークの検出をおこなうようにしたものである。また、割り基板の個別基板に対するバッドマークの検出を、複数のスクリーン印刷機、または、一つ以上のスクリーン印刷機と電子部品装着装置でおこなうようにしたものである。以上のように、本発明の基板表面実装ラインでは、複数のスクリーン印刷機がある場合は、多面取り基板のバッドマーク検出を、複数のスクリーン印刷機で分割して検出し、サイクルタイムを平準化する。スクリーン印刷機が1台の場合は、スクリーン印刷機と下流工程の先頭の電子部品実装装置とで、バッドマーク検出を分割しておこない、サイクルタイムを平準化する。このようにして、複数のスクリーン印刷機、またはスクリーン印刷機と電子部品実装装置で、多面取り基板のバッドマークを分割して検出することにより、スクリーン印刷機と電子部品実装装置個々の、基板一枚あたりのサイクルタイムの不均衡を少なくすることができる。本発明によれば、スクリーン印刷機と電子部品実装装置よりなる基板表面実装ラインにおいて、スクリーン印刷機と電子部品実装装置個々の、基板一枚あたりのサイクルタイムの不均衡を少なくして、生産効率を向上させることのできる基板表面実装ラインを提供することができる。以下、本発明に係る一実施形態を、図1ないし図9を用いて説明する。先ず、図1ないし図3を用いて本発明に係る一実施形態の基板表面実装ラインの構成について説明する。図1は、基板表面実装ラインのライン構成を示す図である。図2は、スクリーン印刷機の制御ブロックを示す図である。図3は、電子部品装着装置の制御ブロックを示す図である。本発明に係る一実施形態の基板表面実装ラインは、図1に示されるように、上流にスクリーン印刷機1,2が配され、その下流に電子部品装着装置3,4が配されており、プリント基板がコンベアによって上流から下流の方向に搬送され、各々の機器により処理される。スクリーン印刷機1,2は、プリント基板上に塗布剤であるクリームハンダを印刷するための装置である。電子部品装着装置3,4は、プリント基板上に印刷されたクレームハンダを介して電子部品を装着するための装置である。通常は、基板表面実装ラインにスクリーン印刷機は1台であるが、ラインタクトが早い場合は、2台のスクリーン印刷機で、基板を一枚おきに印刷しラインタクトを向上させる場合がある。また、2台のスクリーン印刷機を設置し、そのうちの1台のスクリーン印刷機を、BGAやCSPを装着するためのフラックス印刷に使用する場合などがある。また、それぞれの装置はHUB5により接続されており、LANLocalAreaNetworkにより通信可能である。次に、図2を用いてスクリーン印刷機の構造について説明する。スクリーン印刷機1スクリーン印刷機2も同様は、制御部10、駆動回路11、基板認識X軸モータ12、基板認識Y軸モータ13、認識処理部14、基板認識カメラ15、ネットワークインターフェース16、メモリ17、インターフェース18、印刷ヘッド20、Y軸モータ21、Z軸モータ22よりなる。制御部10は、マイクロコンピュータから成り、インターフェース18を介して、駆動回路11と接続されている。駆動回路11は、制御部10からの指令に基き、基板認識X軸モータ12、基板認識Y軸モータ13、Y軸モータ21、Z軸モータ22を駆動する。メモリ17は、揮発性あるいは不揮発性のメモリであり、制御部10が動作するための必要なプログラムやデータを格納する。基板認識X軸モータ12は、基板認識カメラ15をX軸方向に移動させるためのモータであり、基板認識Y軸モータ13は、基板認識カメラ15をY軸方向に移動させるためのモータである。印刷ヘッド20は、クリームハンダをプリント基板上に印刷するためのヘッドである。Y軸モータ21は、印刷ヘッド20をY軸方向に移動させるためのモータであり、Z軸モータ22は、印刷ヘッド20をZ軸方向に移動させるためのモータである。認識処理部14は、基板認識カメラ15により撮像された画像の認識処理をおこなう部分である。この認識処理部14による認識結果は、デジタルデータとして制御部10に送られる。基板認識カメラ15は、通常は基板上の位置決め用フィデューシャルマークの認識に用いられるが、本実施形態では、バッドマークの有無の検出にも使用する。なお、バッドマークの検出には基板認識カメラを用いる方法以外に、センサーを使用することも可能である。また、制御部10は、ネットワークインターフェース16を介してHUB5に接続されており、このラインの装置とLANにより通信可能となっていて、上流側装置からのバッドマーク情報の受信や、下流側装置へのバッドマーク情報の送信に用いられる。また、制御部10は、印刷ヘッド20の動作を制御する。次に、図3を用いて電子部品装着装置の構造について説明する。電子部品装着装置3電子部品装着装置4も同様は、制御部30、インターフェース31、駆動回路32、認識処理部33、基板認識カメラ34、部品認識カメラ35、X軸モータ36、Y軸モータ37、上下軸モータ38、θ軸モータ39、メモリ40、ネットワークインターフェース41よりなる。制御部10は、マイクロコンピュータから成り、インターフェース38を介して、駆動回路32と接続されている。駆動回路32は、制御部10からの指令に基きX軸モータ36、Y軸モータ37、上下軸モータ38、θ軸モータ39を駆動する。メモリ40は、揮発性あるいは不揮発性のメモリであり、制御部30が動作するための必要なプログラムやデータを格納する。X軸モータ36は、装着ヘッド42をX軸方向に移動させるためのモータであり、Y軸モータ37は、装着ヘッド42をY軸方向に移動させるためのモータであり、上下軸モータ38は、装着ヘッド42をZ軸方向に移動させるためのモータであり、θ軸モータ37は、装着ヘッド42を回転させるためのモータである。装着ヘッド42には、吸着ノズルが同心円状に配されており、部品供給ユニット図示せずから必要な部品を吸着して、X軸モータ36、Y軸モータ37により基板の所定位置まで移動させ、θ軸モータ39により吸着ノズルを回転させ、上下軸モータ38により吸着ノズルに吸着された部品を下降させて部品の装着をおこなう。部品認識カメラ35は、吸着ノズルに吸着保持された電子部品を下方向から撮像するカメラである。基板認識カメラ34は、装着ヘッド42に取り付けられており、プリント基板に付された位置決めマークを撮像するカメラである。また、本実施形態では、割り基板のバッドマークの有無の検出にも使用する。なお、バッドマークの検出には基板認識カメラを用いる方法以外に、センサーを使用することも可能である。認識処理部33は、基板認識カメラ34と部品認識カメラ35により撮像された画像の認識処理をおこなう部分である。この認識処理部33による認識結果は、デジタルデータとして制御部30に送られる。また、制御部30は、ネットワークインターフェース41を介してHUB5に接続されており、このラインの装置とLANにより通信可能となっていて、上流の装置からのバッドマーク情報の受信や、下流装置へのバッドマーク情報の送信に用いられる。また、制御部30は、送られてきたバッドマーク情報に基き、割り基板の各々に対して部品装着の有無を判断して、装着ヘッド20の動作を制御する。すなわち、バッドマークが付された個別基板に対しては、部品の装着をおこなわないようにする。次に、図4を用いて割り基板の一例について説明する。図4は、割り基板の一例について説明する図である。割り基板は、一枚の基板で多面の基板が製造できるようにした基板であり、各々の個別基板6は、ミシン目などにより区切られて、部品装着、ハンダ付け後に簡単に切り離されるようになっている。これは、携帯電話など小型の電子装置に搭載する基板で一度に多くの基板を製造する手法である。割り基板は、検査工程で不良が見つかったときには、各々の個別基板にバッドマーク7が付与され、その個別基板に対しては、上述のように電子部品装着装置で部品を装着しないようにする。次に、図5ないし図7を用いてバッドマーク情報について説明する。図5は、バッドマーク情報の仕様を記述する表である。図6は、装置間で実際に受け渡されるバッドマーク情報の一例を示すテーブルである。図7は、割り基板とバッドマーク情報の関係を説明する図である。バッドマーク情報は、図5に示されるように、座標原点を示すデータ、総基板割り数を示すデータ、検査結果1、...検査結果nからなる。座標原点を示すデータは、検査結果の番号がどのような座標を取ったかを示すものであり、例えば、0:左奥、1:左前、2:右前、4:右奥の4通りから選べるものとする。なお、右、左の向きは、例えば、図1のラインの手前から見たときを基準にすると決めておく。総基板割り数個別基板の数を示すデータは、割り基板がどれだけの個別基板からなるかを表すデータである。この例では、2~5000までの値を設定できるものとしている。検査結果1、...検査結果nは、割り基板の個別基板に対する結果を示すデータである。その個別基板に対する結果は、0:OK、1:NGバッドマーク有りを表すものとする。ここでは、図7に示すように、座標原点から検査する順番が一筆書きで一意的に決まっているものとする。また、検査結果1、...検査結果nに示される個別基板に対して、バッドマークの検査が終わっており、それ以外の個別基板に対しては、バッドマークの検査が終わっていないことを意味している。ここで、図7に示すような5×5の割り基板で、バッドマークの検査をおこなったものとする。座標の原点は、右前であり、基板原点から図に示されるように、一筆書きでおこない、個別基板の順番を定めるものとする。そして、図のように、検査結果iが、個別基板の順番iに対応しi=1~15まで検査がおこなわれ、検査結果3の個別基板の所で、バッドマークが検出されたものとする。このときには、装置間で実際に受け渡されるバッドマーク情報は、図6に示されるように、座標原点=2、総基板割り数=25、検査結果1=0、検査結果2=0、検査結果3=1、...、検査結果15=0となる。以上の例では、基板原点から一筆書きでおこなう様にし、図6に示すように、検査した個別基板の順番に検査結果を積み上げていく方法を説明したが、検査結果と同時に、検査したバッドマークの座標、あるいは、個別基板の番号などの識別情報を保存する方法にしてもよい。このようなバッドマーク情報を受信した装置は、この情報に基づいて、検査済みと未検査の割り基板の個別基板がどれなのか、検査済みの個別基板に対してどれにバッドマークが付与されているかを判別することができる。次に、図8および図9を用いて本発明の一実施形態に係る基板表面実装ラインの処理について説明する。図8は、スクリーン印刷機の処理を示すフローチャートである。図9は、電子部品装着装置の処理を示すフローチャートである。スクリーン印刷機の処理として、図8に示されるように、先ず、基板に対して上流側のスクリーン印刷機でバッドマーク検査がおこなわれている場合には、装置への基板取り込み前に上流側装置からバッドマーク検査情報をLANを介して受信しS01、その後に対象基板の取り込みがおこなわれるS02。次に、バッドマーク情報の受信の有無を判定しS03、スクリーン印刷機が1台または先頭の場合などで、バッドマーク情報の受信がおこなわれなかった場合には、装置の設定に基づいて、担当の割り基板の個別基板数分のバッドマーク有無の検査をおこないS04、検査結果をバッドマーク情報として生成し、メモリ17に保存するS05。このとき装置の設定として、ラインバランスを考慮して当該装置で検査する割り基板の個別基板の数などが設定されており、メモリ17に格納されて、制御部10が参照できるものとする。バッドマーク情報を上流側の装置から受信した場合にはS03、受信したバッドマークが全ての割り基板の情報を含むか否かを判定しS10、含む場合には、受信したバッドマーク情報をそのまま下流側へ送信するためのバッドマーク情報に設定しS13、バッドマーク検査はおこなわれない。一方、全ての割り基板のバッドマーク情報を含んでいない場合には、装置の設定に基づいて、未検査の割り基板の個別基板に対して、担当の割り基板の個別基板数分バッドマーク有無の検査をおこないS11、検査結果を、上流側装置から受信したバッドマーク情報に、当該装置で検査したバッドマーク情報を追加し保存するS12。バッドマーク情報を保存した後、対象基板を印刷するS06。そして、対象基板を下流装置へ排出する条件が整うとS07、バッドマーク情報を下流装置へ送信しS08、その後、対象基板を下流側装置へ排出するS09。次に、電子部品装着装置の処理として、図9に示されように、先ず、基板に対して上流側のスクリーン印刷機でバッドマーク検査がおこなわれている場合には、装置への基板取り込み前に上流側装置からバッドマーク検査情報をLANを介して受信しS21、その後に対象基板の取り込みがおこなわれるS22。バッドマーク情報の受信の有無を判定しS23、バッドマーク情報の受信がおこなわれなかった場合には、全エリアの個別基板のバッドマーク有無の検査をおこないS24、検査結果をバッドマーク情報として生成し、メモリ40に保存するS25。次に、バッドマーク情報を上流側装置から受信した場合にはS23、受信したバッドマークが全ての割り基板の情報を含むか否かを判定しS30、含む場合には、受信したバッドマーク情報をそのまま下流側へ送信するためのバッドマーク情報に設定しS33、バッドマーク検査はおこなわれない。一方、全ての割り基板のバッドマーク情報を含んでいない場合には、未検査の割り基板の個別基板に対して、バッドマーク有無の検査をおこないS31、検査結果を、上流側装置から受信したバッドマーク情報に、当該装置で検査したバッドマーク情報を追加し保存するS32。バッドマーク情報を保存した後、対象基板に対して、バッドマークが検出された個別基板以外に対して部品を装着するS26。そして、対象基板を下流装置へ排出する条件が整うとS27、バッドマーク情報を下流側装置へ送信しS28、その後、対象基板を下流側装置へ排出するS29。本実施形態の基板表面印刷ラインでは、スクリーン印刷機が2台、電子部品装着装置が2台で、バッドマークの検出を、電子部品装着装置をおこなう前に、スクリーン印刷機で一部の検出をおこない、電子部品装着装置で、スクリーン印刷機で検出しなかった割り基板の個別基板に対して、バッドマークを検出する例を説明した。本実施形態の基板表面実装ラインでは、装置間でバッドマーク検出の負荷分散をおこなうので、割り基板の個別基板の数が多くなるほど、ラインのスループットの向上を見込むことができる。例えば、10×10の100枚どりの割り基板で、50枚の個別基板に対してスクリーン印刷機側で、バッドマークの検出をおこなうようにしてもよいし、全ての個別基板に対してスクリーン印刷機側で、バッドマークの検出をおこなうようにしてもよい。割り基板の個別基板の数が多くなり、部品装着の負荷が電子部品装着装置で大きくなるほど、スクリーン印刷機側で、バッドマークの検出をおこなう分を大きくするのが望ましい。また、基板表面印刷ラインのおけるスクリーン印刷機の数と、電子部品装着装置の数は、上記の例に限られるものではなく、任意に変更して適用することができる。"