側壁と底壁とで囲われた収容部を有したハウジングと、前記ハウジングの前記底壁の少なくとも一部を形成し、複数の貫通孔を有する金属板と、前記収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部を有し、前記金属板の貫通孔内に配置される複数の端子とからなる電子部品用ソケットにおいて、前記複数の端子の内の少なくとも1つが信号用端子であり、該信号用端子と隣り合う前記複数の端子をグランド用端子とし、前記グランド用端子が前記金属板と導通手段を介して導通されていることを特徴とする電子部品用ソケット。前記導通手段は、前記金属板の前記貫通孔の内壁から延出されて設けられた突起部が前記グランド用端子と接触することで導通されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用ソケット。前記金属板は、複数の金属材からなり、前記金属材の内の少なくとも1つに前記突起部を設けたことを特徴とする請求項2に記載の電子部品用ソケット。前記導通手段は、前記グランド用端子から延出されて設けられたグランド用端子突起部が前記金属板の前記貫通孔の内壁と接触することで導通されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用ソケット。前記信号用端子には、前記信号用端子から延出された信号用端子突起部が設けられ、前記金属板には、前記信号用端子突起部と導通しないように回避する回避部が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品用ソケット。前記複数の端子は、前記信号用端子と前記グランド用端子とが交互に配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電子部品用ソケット。前記端子は、前記端子の少なくとも一部が絶縁性樹脂で覆われ、前記絶縁性樹脂の部分を前記金属板の貫通孔に嵌合させ配置したことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子部品用ソケット。前記複数の端子のいくつかをそれぞれの端子が電気的に接続しないように絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットを形成していることを特徴とする請求項7に記載の電子部品用ソケット。前記貫通孔は、前記端子ユニットに設けられている複数の端子の内の少なくとも2つの端子毎に分割した複数の分割貫通孔からなり、前記分割貫通孔に配される前記少なくとも2つの端子の内の1つが前記グランド用端子であることを特徴とする請求項8に記載の電子部品用ソケット。ところで、電子備品の信号数の増加に伴う高密度化によって、隣り合う配線間の電気的作用が強くなり、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズが増加するといった問題が生じ、信号用端子に対するシールド性能の向上が求められてきた。しかしながら、従来例のような構成では、シールド性能については特に考慮されていなかった。本発明は、上述した課題を解決するもので、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる電子部品用ソケットを提供することを目的とする。この課題を解決するために、本発明の請求項1による電子部品用ソケットは、側壁と底壁とで囲われた収容部を有したハウジングと、前記ハウジングの前記底壁の少なくとも一部を形成し、複数の貫通孔を有する金属板と、前記収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部を有し、前記金属板の貫通孔内に配置される複数の端子とからなる電子部品用ソケットにおいて、前記複数の端子の内の少なくとも1つが信号用端子であり、該信号用端子と隣り合う前記複数の端子をグランド用端子とし、前記グランド用端子が前記金属板と導通手段を介して導通されていることを特徴としている。また、本発明の請求項2による電子部品用ソケットは、前記導通手段が、前記金属板の前記貫通孔の内壁から延出されて設けられた突起部が前記グランド用端子と接触することで導通されることを特徴としている。また、本発明の請求項3による電子部品用ソケットは、前記金属板が、複数の金属材からなり、前記金属材の内の少なくとも1つに前記突起部を設けたことを特徴としている。また、本発明の請求項4による電子部品用ソケットは、前記導通手段が、前記グランド用端子から延出されて設けられたグランド用端子突起部が前記金属板の前記貫通孔の内壁と接触することで導通されることを特徴としている。また、本発明の請求項5による電子部品用ソケットは、前記信号用端子には、前記信号用端子から延出された信号用端子突起部が設けられ、前記金属板には、前記信号用端子突起部と導通しないように回避する回避部が設けられていることを特徴としている。また、本発明の請求項6による電子部品用ソケットは、前記複数の端子が、前記信号用端子と前記グランド用端子とが交互に配置されていることを特徴としている。また、本発明の請求項7による電子部品用ソケットは、前記端子が、前記端子の少なくとも一部が絶縁性樹脂で覆われ、前記絶縁性樹脂の部分を前記金属板の貫通孔に嵌合させ配置したことを特徴としている。また、本発明の請求項8による電子部品用ソケットは、前記複数の端子のいくつかをそれぞれの端子が電気的に接続しないように絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットを形成していることを特徴としている。また、本発明の請求項9による電子部品用ソケットは、前記貫通孔が、前記端子ユニットに設けられている複数の端子の内の少なくとも2つの端子毎に分割した複数の分割貫通孔からなり、前記分割貫通孔に配される前記少なくとも2つの端子の内の1つが前記グランド用端子であることを特徴としている。請求項1の発明によれば、電子部品用ソケットは、信号用端子の周囲をグランド用端子で囲むとともに、導通手段を介してグランド用端子を金属板と導通させたので、金属板をグランドとすることができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子及び金属板でシールドすることができ、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる。請求項2の発明によれば、金属板の貫通孔の内壁から延出されて設けられた突起部がグランド用端子と接触することで導通しているので、グランド用端子を金属板の貫通孔内に配置するだけで、突起部により、グランド用端子と金属板とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子及び金属板でシールドすることができるので、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる。請求項3の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、金属材の内の少なくとも1つの金属材の突起部がグランド用端子と接触することで導通しているので、グランド用端子を金属板の貫通孔内に配置するだけで、突起部により、グランド用端子と金属板とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子及び金属板でシールドすることができるので、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる。請求項4の発明によれば、グランド用端子から延出されて設けられたグランド用端子突起部が金属板と接触することで導通しているので、グランド用端子を金属板の貫通孔内に配置するだけで、グランド用端子突起部により、グランド用端子と金属板とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子及び金属板でシールドすることができるので、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる。請求項5の発明によれば、信号用端子に設けられた信号用端子突起部と金属板とが導通しないように回避する回避部を設けたので、信号用端子に信号用端子突起部が存在しても、信号用端子と金属板とが導通しないようにできる。このことにより、信号用端子及びグランド用端子を共通で作製し用いることができ、製造コストを抑えることができる。請求項6の発明によれば、信号用端子とグランド用端子とが交互に配置されているので、全ての信号用端子に対して、信号用端子を取り囲むように、グランド用端子を配置することができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子でシールドすることができ、全ての信号用端子に対するシールド性能をより向上させることができる。請求項7の発明によれば、端子を覆った絶縁性樹脂の部分を金属板の貫通孔に嵌合させ配置したので、信号用端子と金属板との絶縁を確実に取ることができる。このことにより、信号用端子に対するシールド性能をより向上させることができる。請求項8の発明によれば、複数の端子を絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットとすることで、端子を一個ずつ金属板の貫通孔に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。請求項9の発明によれば、貫通孔に配置される少なくとも2つの端子のうちの1つをグランド用端子とするので、少なくとも2つの端子がグランド用端子を含んだ一対を形成することとなり、グランド用端子と一対となる端子に対するシールド性能を向上させることができる。したがって、本発明の電子部品用ソケットは、信号用端子に対するシールド性能を向上させることができる電子部品用ソケットを提供できる。以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。[第1実施形態]図1は、本発明の第1実施形態の電子部品用ソケット101を説明する分解斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態の電子部品用ソケット101を説明する図であって、図2aは、斜視図であり、図2bは、図2aに示すZ2側から見た底面図である。なお、図1及び図2は説明を容易にするため、端子3の一部を省略している。図3は、本発明の第1実施形態の電子部品用ソケット101のハウジング1を説明する図であって、図3aは、斜視図であり、図3bは、図3aに示すZ2側から見た底面図である。図4は、本発明の第1実施形態の電子部品用ソケット101を説明する図であって、図4aは、図3aに示すQ部分の金属板5の拡大斜視図であり、図4bは、図3aに示すQ部分のZ1側から見た金属板5の拡大上面図である。本発明の第1実施形態の電子部品用ソケット101は、図1ないし図3に示すように、側壁11と底壁31とで囲われた収容部51を有したハウジング1と、ハウジング1の底壁31を貫通して配置される複数の端子3とを備えて構成され、ハウジング1の底壁31の一部を金属板5で形成している。ハウジング1は、図3に示すように、方形状に形成されており、BGAパッケージ等の角形の電子部品図示していないを収容可能なように、側壁11と底壁31とで囲われた凹状の収容部51を形成している。底壁31を形成している金属板5以外の部分、つまり側壁11及び底壁31の一部は、LCP液晶ポリマー等の合成樹脂材料を用いている。そして、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で、容易に作製することができる。なお、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合は、トランスファー成形により、容易に作製することができる。また、ハウジング1の側壁11には、角形の電子部品の取り外しを容易にするため等で、中央部分に切り欠部71を設けている。但し、この切り欠部71は、収容する電子部品の仕様に合わせたもので、この形状に限るものではない。金属板5は、図1ないし図3に示すように、方形状に形成されており、後述する複数の端子3を収容するための貫通孔15を複数有し、複数の貫通孔15は、アレー状に配置されている。また、金属板5の周辺には、金属板5の一部が上方側Z1側に折り曲げられて形成された折り曲げ部65が設けられており、金属板5の中央部には、開口部25が設けられている。また、金属板5は、図1に示すように、3枚の金属材5A、5B、5Cから構成されている。このため、1枚の金属材で構成された金属板と比較して、同じ厚みであっても金属材を複数枚重ねた金属板5のため、平板状の金属板5の曲げ強度をより向上させることができる。また、前述した開口部25は、3枚の金属材5A、5B、5Cの全てに設けられ、前述した折り曲げ部65は、最下方に位置する金属材5Cのみに設けられている。この金属板5は、金型を用いて、鉄合金からなる薄板に曲げ加工及び穴加工を行って作製される。また、図1ないし図3に示すように、金属板5の周辺部分がハウジング1に埋設されているとともに、折り曲げ部65が、ハウジング1の側壁11の上方側Z1側まで埋設されている。金属板5の周辺部分がハウジング1に埋設されているので、この金属板5がハウジング1の合成樹脂部分を補強することになり、ハウジング1全体の曲げ強度を向上させることができる。このため、この金属板5によって、電子部品用ソケット101の作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング1全体の反りを抑制することができる。さらに、金属板5の折り曲げ部65が、ハウジング1の側壁11の上方側Z1側まで埋設されているので、金属板5によって、ハウジング1の側壁11の反りを抑制することができる。上記の金属板5をハウジング1に埋設させる方法は、インサート成形により達成される。このため、容易に底壁31の一部を金属としたハウジング1を形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。また、図4に示すように、金属板5の貫通孔15の内壁15iには、内壁15iから延出されて設けられた突起部35が形成されている。図4に示す突起部35は、後述するグランド用端子G3と金属板5とを導通させるため、グランド用端子G3と接触できるような形状で構成されるとともに、グランド用端子G3を弾性付勢できるような弾性体である。なお、突起部35が3枚の金属材5A、5B、5Cの全てに同様な形状で設けられているが、この3枚の金属材5A、5B、5Cは、導電性を有し、重ねられて構成されているので、導通させるためには、複数の金属材の内の少なくとも1つに突起部35が設けられていれば良い。また、金属板5の貫通孔15の内壁15iには、後述する端子ユニット7を位置決めするための凸部15tが形成されている。図4に示す凸部15tは、金属板5の金属材5Cのみに設けられている。図5は、本発明の第1実施形態の電子部品用ソケット101を説明する図であって、図5aは、端子3の斜視図であり、図5bは、端子ユニット7の斜視図であり、図5cは、図1に示すY1側から見た端子ユニット7の背面図である。図6は、本発明の第1実施形態の電子部品用ソケット101を説明する図であって、図2bに示すP部分の拡大底面図である。図7は、図6に示すVII-VII線における断面図である。端子3は、金型を用いて、銅合金からなる薄板に曲げ加工及び抜き加工を行ってピン状に作製され、図5に示すように、絶縁性樹脂PLで一部が覆われる端子基部93と、電子部品の電極図示していないに接触可能な接触部13と、回路基板のランド図示していないに接続可能な接続部53とを備えて構成される。接触部13は、電子部品の電極に接触し電気的に接続を確実とするため、先端を凸状に曲げ加工し、弾性を持たせたアーム状部73の先端部に形成されている。また、接続部53は、回路基板のランドにはんだ付けするため、L字状に曲げ加工して形成されている。また、端子3は、端子基部93の一部分を絶縁性樹脂PLで覆って用いられる。そして、図4及び図6に示すように、この絶縁性樹脂PLで覆われた端子3のそれぞれを、絶縁性樹脂PLで覆われた部分が金属板5の貫通孔15に嵌合するようにして、アレー状に配置された貫通孔15に配置している。このため、信号用端子S3と金属板5との絶縁を確実に取ることができる。また、図6に示すように、この配置された複数の端子3の内の少なくとも1つを信号用端子S3とし、信号用端子S3と隣り合う複数の端子をグランド用端子G3となるように、配置している。さらに、信号用端子S3とグランド用端子G3とが交互に配置されるように、端子ユニット7を構成し金属板5に装着している。このため、全ての信号用端子S3に対して、信号用端子S3を取り囲むように、グランド用端子G3を配置することができる。また、本発明の電子部品用ソケット101の端子3は、図5b及び図5cに示すように、複数の端子3のいくつかをそれぞれの端子3が電気的に接続しないように絶縁性樹脂PLで覆って連結した端子ユニット7を形成している。このことにより、絶縁性樹脂PLで覆われた端子3を一個ずつ金属板5の貫通孔15に嵌合させて配置することと比較して、組立て性を向上させることができる。なお、図5b及び図5cに示す端子3は8個で構成されているが、複数の端子3で構成されていれば良く、8個に限るものではない。端子ユニット7は、絶縁性樹脂PLとして、LCP液晶ポリマー等の合成樹脂材料を用い、インサート成形により、複数の端子3を絶縁性樹脂PLに埋設させている。また、端子ユニット7は、2つの端子3が組み合わされたブロック7Bになっており、連結部材77で4つのブロック7Bが連結されている。そして、金属板5は、図4に示すように、仕切り部75で仕切られ分割された分割貫通孔55を複数有しており、端子ユニット7が貫通孔15に装着された際には、2つの端子3が分割貫通孔55に配置されるようになる。また、図6に示すように、分割貫通孔55に配される2つの端子3の内、一方の端子3が信号用端子S3で他方の端子3がグランド用端子G3になるように、端子ユニット7のブロック7Bを作製している。端子ユニット7には、図5b及び図5cに示すように、金属板5の仕切り部75を収めるための溝部37が4つのブロック間に形成されている。また、端子ユニット7には、図5cに示すように、金属板5の突起部35と接触できるように、開口溝57を設け、端子3の端子基部93の一部を露出させている。そして、図5b及び図5cに示す8つの端子3を有した端子ユニット7を上方側Z1側から金属板5に装着すると、図6に示す2つの端子3が1つの分割貫通孔55に収容され、3つの仕切り部75を挟んで、4つの分割貫通孔55に絶縁性樹脂PLの部分が嵌合し、8つの端子3が、ハウジング1の底壁31を貫通して配置されることとなる。また、端子ユニット7の絶縁性樹脂PLが凸部15tに強嵌合し、図6及び図7に示すように、連結部材77の下面Z2側に仕切り部75の上面Z1側が当接し、位置決めされる。以上のように、端子ユニット7が装着された際には、金属板5の突起部35が、グランド用端子G3に当接し、グランド用端子G3と金属板5とが導通することとなる。このため、金属板5をグランドとすることができるので、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板5でシールドすることができる。このことにより、信号用端子S3に対するシールド性能を向上させることができる。なお、導通手段として、金属板5の貫通孔15の内壁15iから延出されて設けられた突起部35をグランド用端子G3と接触せる方法を好適に用いたが、グランド用端子G3と金属板5とが導通されれば良いので、この方法に限るものではない。また、ハウジング1の底壁31の殆どを形成している金属板5がグランドとなるので、電子部品がハウジング1の収容部51に収容され、電子部品用ソケット101が回路基板に実装された際には、電子部品と回路基板との間に金属板5のグランド層が配置されることとなる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板5でシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能を向上させることができる。さらに、金属板5の一部を折り曲げて形成した折り曲げ部65をハウジング1の側壁11内に配置することで、電子部品の側面まで囲むようにして金属板5のグランド層が配置されることとなり、電子部品に対するシールド性能をより向上させることができる。また、図6に示すように、信号用端子S3とグランド用端子G3とが交互に配置されているので、全ての信号用端子S3に対して、信号用端子S3を取り囲むように、グランド用端子G3を配置することができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子G3でシールドすることができ、全ての信号用端子S3に対するシールド性能をより向上させることができる。また、信号用端子S3とグランド用端子G3とが交互に配置されていない場合でも、信号用端子S3を取り囲むようにグランド用端子G3を配置していれば、同様に信号用端子S3に対してのシールド性能を向上させることができる。また、図6及び図7に示すように、端子3を覆った絶縁性樹脂PLの部分を金属板5の貫通孔15に嵌合させて配置したので、信号用端子S3と金属板5との絶縁を確実に取ることができる。このことにより、信号用端子S3に対するシールド性能をより向上させることができる。以上により、本発明の電子部品用ソケット101は、信号用端子S3の周囲をグランド用端子G3で囲むとともに、導通手段を介してグランド用端子G3を金属板5と導通させたので、金属板5をグランドとすることができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子G3及び金属板5でシールドすることができ、信号用端子S3に対するシールド性能を向上させることができる。また、金属板5の貫通孔15の内壁15iから延出されて設けられた突起部35がグランド用端子G3と接触することで導通しているので、グランド用端子G3を金属板5の貫通孔15内に配置するだけで、突起部35により、グランド用端子G3と金属板5とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板5を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子G3及び金属板5でシールドすることができるので、信号用端子S3に対するシールド性能を向上させることができる。また、金属板5が複数の金属材からなり、金属材の内の少なくとも1つの金属材の突起部35がグランド用端子G3と接触することで導通しているので、グランド用端子G3を金属板5の貫通孔15内に配置するだけで、突起部35により、グランド用端子G3と金属板5とを確実に導通させることができる。このことにより、金属板5を確実にグランドとすることができ、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子G3及び金属板5でシールドすることができるので、信号用端子S3に対するシールド性能を向上させることができる。また、信号用端子S3とグランド用端子G3とが交互に配置されているので、全ての信号用端子S3に対して、信号用端子S3を取り囲むように、グランド用端子G3を配置することができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子G3でシールドすることができ、全ての信号用端子S3に対するシールド性能をより向上させることができる。また、ハウジング1の底壁31の殆どを形成している金属板5がグランドとなるので、電子部品がハウジング1の収容部51に収容され、電子部品用ソケット101が回路基板に実装された際には、電子部品と回路基板との間に金属板5のグランド層が配置されることとなる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板5でシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能を向上させることができる。また、金属板5の一部を折り曲げて形成した折り曲げ部65をハウジング1の側壁11内に配置することで、電子部品がハウジング1の収容部51に収容された際には、電子部品の側面まで囲むようにして金属板5のグランド層が配置されることとなり、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板5でよりシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能をより向上させることができる。また、端子3を覆った絶縁性樹脂PLの部分を金属板5の貫通孔15に嵌合させて配置したので、信号用端子S3と金属板5との絶縁を確実に取ることができる。このことにより、信号用端子S3に対するシールド性能をより向上させることができる。また、複数の端子3を絶縁性樹脂PLで覆って連結した端子ユニット7とすることで、端子3を一個ずつ金属板5の貫通孔15に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。また、貫通孔15に配置される少なくとも2つの端子3のうちの1つをグランド用端子G3とするので、少なくとも2つの端子3がグランド用端子G3を含んだ一対を形成することとなり、グランド用端子G3と一対となる端子3に対するシールド性能を向上させることができる。[第2実施形態]図8は、本発明の第2実施形態の電子部品用ソケット102を説明する図であって、図8aは、斜視図であり、図8bは、図8aに示すZ2側から見た底面図である。図9は、本発明の第2実施形態の電子部品用ソケット102を説明する図であって、図9aは、端子203の斜視図であり、図9bは、図8aに示すY1側から見た端子ユニット207の背面斜視図であり、図9cは、図8aに示すX1側から見た端子ユニット207の側面図である。図10は、本発明の第2実施形態の電子部品用ソケット102を説明する図であって、図10aは、図8bに示すR部分の拡大底面図であり、図10bは、図10aの端子ユニット207を省略した金属板205の拡大底面図である。第2実施形態の電子部品用ソケット102は、第1実施形態に対し、金属板205の貫通孔215の形状と端子203の構成とが異なる。なお、第1実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。本発明の第2実施形態の電子部品用ソケット102は、図8に示すように、側壁11と底壁31とで囲われた収容部51を有したハウジング201と、ハウジング201の底壁31を貫通して配置される複数の端子203とを備えて構成され、ハウジング201の底壁31の一部を金属板205で形成している。ハウジング201は、図8に示すように、方形状に形成されており、BGAパッケージ等の角形の電子部品図示していないを収容可能なように、側壁11と底壁31とで囲われた凹状の収容部51を形成している。底壁31を形成している金属板205以外の部分、つまり側壁11及び底壁31の一部は、LCP液晶ポリマー等の合成樹脂材料を用いている。そして、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で、容易に作製することができる。なお、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合は、トランスファー成形により、容易に作製することができる。金属板205は、図8または図10に示すように、方形状に形成されており、後述する複数の端子203を収容するための貫通孔215を複数有し、複数の貫通孔215は、アレー状に配置されている。また、金属板205は、1枚の金属材から構成されている。この金属板205は、金型を用いて、鉄合金からなる薄板に外形加工及び穴加工を行って作製される。また、図示はしていないが、第1実施形態と同様に、金属板205の周辺部分がハウジング1に埋設されている。この金属板205をハウジング201に埋設させる方法は、インサート成形により達成される。このため、容易に底壁31の一部を金属としたハウジング201を形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。また、図10に示すように、金属板205の貫通孔215の内壁215iには、後述する信号用端子突起部83tと接触しないように信号用端子突起部83tを回避する凹状の回避部85が設けられている。端子203は、金型を用いて、銅合金からなる薄板に曲げ加工及び抜き加工を行ってピン状に作製され、図9に示すように、絶縁性樹脂PLで一部が覆われる端子基部93と、電子部品の電極図示していないに接触可能な接触部13と、回路基板のランド図示していないに接続可能な接続部53とを備えて構成される。また、端子203は、端子203の端子基部93の一部から、図9aに示すYD方向に延出されて設けられた突設部293が形成されている。突設部293は、この端子203をグランド用端子G23として用いた場合は、グランド用端子突起部93tとなり、この端子203を信号用端子S23として用いた場合は、信号用端子突起部83tとなる。なお、後述するが、このグランド用端子突起部93t突設部293を用いて、金属板205とグランド用端子突起部93t突設部293とを接触させて、導通手段としている。また、端子203は、図9b及び図9cに示すように、複数の端子203のいくつかをそれぞれの端子203が電気的に接続しないように絶縁性樹脂PLで覆って連結した端子ユニット207を形成している。このことにより、絶縁性樹脂PLで覆われた端子203を一個ずつ金属板205の貫通孔215に嵌合させて配置することと比較して、組立て性を向上させることができる。なお、図9b及び図9cに示す端子203は6個で構成されているが、複数の端子203で構成されていれば良く、6個に限るものではない。端子ユニット207は、絶縁性樹脂PLとして、LCP液晶ポリマー等の合成樹脂材料を用い、インサート成形により、複数の端子203を絶縁性樹脂PLに埋設させている。また、端子ユニット207は、2つの端子203が組み合わされたブロック207Bになっており、連結部材77で3つのブロック207Bが連結されている。また、端子ユニット207には、図9b及び図9cに示すように、金属板205の仕切り部75を収めるための溝部37が3つのブロック間に形成されている。また、端子ユニット207は、端子203の突設部293のYD方向に延出された平板部分が金属板205と接触できるように、平板部分を絶縁性樹脂PLより露出させるように構成されている。この際、端子203の装着向きを、突設部293の延出されたYD方向がY1方向になるようにしている。そして、図9b及び図9cに示す6つの端子203を有した端子ユニット207を上方側Z1側から金属板205に装着すると、図10aに示すように、2つの端子203が1つの貫通孔215に収容され、2つの仕切り部75を挟んで、3つの貫通孔215に絶縁性樹脂PLの部分が嵌合し、6つの端子203が、ハウジング201の底壁31を貫通して配置されることとなる。また、図10aに示すように、ブロック207Bの2つの端子203の内、1つを信号用端子S23とし、他をグランド用端子G23となるように配置し、さらに、信号用端子S23とグランド用端子G23とが交互に配置されるように、端子ユニット207を構成し金属板205に装着している。そして、グランド用端子突起部93t突設部293が金属板205の貫通孔215の内壁215iと接触し、グランド用端子G23と金属板205とが導通されるとともに、信号用端子突起部83t突設部293が金属板205と接触しないように回避部85が設けられているので、信号用端子S23と金属板205とが絶縁される。この回避部85を設けたことにより、信号用端子S23に信号用端子突起部83tが存在しても、信号用端子S23と金属板205とが導通しないようにできる。このことにより、信号用端子S23及びグランド用端子G23を共通で作製し用いることができる。以上のように、本発明の電子部品用ソケット102は、端子ユニット207が装着された際には、グランド用端子G23から延出して設けられたグランド用端子突起部93tが、金属板205の貫通孔215の内壁215iに当接し、グランド用端子G23と金属板205とが確実に導通することとなる。このため、グランド用端子G23を金属板205の貫通孔215内に配置するだけで、金属板205をグランドとすることができるので、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板5でシールドすることができる。このことにより、信号用端子S23に対するシールド性能を向上させることができる。また、信号用端子S23に設けられた信号用端子突起部83tと金属板205とが導通しないように回避する回避部85を設けたので、信号用端子S23に信号用端子突起部83tが存在しても、信号用端子S23と金属板205とが導通しないようにできる。このことにより、信号用端子S23及びグランド用端子G23を共通で作製し用いることができ、製造コストを抑えることができる。また、信号用端子S23とグランド用端子G23とが交互に配置されているので、全ての信号用端子S23に対して、信号用端子S23を取り囲むように、グランド用端子G23を配置することができる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズをグランド用端子G23でシールドすることができ、全ての信号用端子S23に対するシールド性能をより向上させることができる。また、ハウジング201の底壁31の殆どを形成している金属板205がグランドとなるので、電子部品がハウジング201の収容部51に収容され、電子部品用ソケット102が回路基板に実装された際には、電子部品と回路基板との間に金属板205のグランド層が配置されることとなる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板205でシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能を向上させることができる。また、端子203を覆った絶縁性樹脂PLの部分を金属板205の貫通孔215に嵌合させて配置したので、信号用端子S23と金属板205との絶縁を確実に取ることができる。このことにより、信号用端子S23に対するシールド性能をより向上させることができる。また、複数の端子203を絶縁性樹脂PLで覆って連結した端子ユニット207とすることで、端子203を一個ずつ金属板205の貫通孔215に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。<変形例1>上記第1実施形態では、端子ユニット7を好適に用い、端子ユニット7を金属板5の貫通孔15に嵌合させたことで、複数の端子3をハウジング1の底壁31を貫通して配置させるようにしたが、1つの端子3を絶縁性樹脂PLで覆い、金属板5の貫通孔15に絶縁性樹脂PLの部分を嵌合させて、単独の端子3を順次配置させても良い。<変形例2>上記第2実施形態では、絶縁性樹脂PLで覆われた部分を金属板205の貫通孔215に嵌合させて端子203を配置する構成にしたが、金属板205の貫通孔215の内壁215iの一部または全てに絶縁性樹脂PLを設け、後から端子を圧入して、ハウジング201の底壁31を貫通して端子が配置されるような構成にしても良い。その際には、端子の形状を圧入し易いような形状、例えば片側は直線状の形状にしておくとより好ましい。また、グランド用端子突起部93tの平板部分に図9bに示すY2方向に向いた凹溝を設け、この凹溝を金属板205の貫通孔215の側壁を挟むように嵌合するようにして、スナップ係合させるようにするとより好ましい。<変形例3>上記第2実施形態では、金属板205を、平板状でしかも1枚の金属材で構成したが、第1実施形態と同様に、複数の金属材から構成し、しかも金属板205の一部が上方側Z1側に折り曲げられて形成された折り曲げ部をハウジング201の側壁11内に配置するようにしても良い。このため、電子部品がハウジング201の収容部51に収容された際には、電子部品の側面まで囲むようにして金属板205のグランド層が配置されることとなる。このことにより、電気的な反射ノイズ或いは輻射ノイズを金属板205でよりシールドすることができ、電子部品に対するシールド性能をより向上させることができる。本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。