ヘッドスライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が連結されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、ヘッド部とテール部との間でアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、実装されるアクチュエータ素子に接続される一対の素子配線と、テール部に設けられ、素子配線用の一対の素子端子と、を有する配線層と、一対の素子端子を互いに接続した端子接続構造部と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板。テール部において、一対の素子端子と共に列状に配置されたテール端子が設けられており、一対の素子端子は、テール端子の両側方に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、一対の素子配線と一対の素子端子との間に配置され、一対の素子配線と端子接続構造部との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、一対の素子端子に対してヘッド部とは反対側に配置され、一対の素子配線と一対の素子端子との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と一方の素子端子とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項3または4に記載のサスペンション用基板。金属支持層は、金属支持層本体から分離された第2の金属支持層分離体を更に有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の第2の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、第2の金属支持層分離体と一対の第2の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する第2の導電接続部を介して第2の金属支持層分離体に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項3または4に記載のサスペンション用基板。第2の絶縁層上に第2の積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の第2の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、第2の積層配線部と一対の第2の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する第2の導電接続部を介して第2の積層配線部に接続され、一対の素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項7に記載のサスペンション用基板。配線接続構造部は、実装されるアクチュエータ素子の近傍に配置されていることを特徴とする請求項3乃至8のいずれかに記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、一対の素子配線と一対の素子端子との間に配置され、端子接続構造部に、一対の素子配線が接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載のサスペンション用基板。金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項10に記載のサスペンション用基板。各素子配線は、対応する当該導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項11に記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、各素子配線は、対応する当該追加導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項11に記載のサスペンション用基板。配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項10に記載のサスペンション用基板。各素子配線は、対応する当該導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項14に記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、各素子配線は、対応する当該追加導電接続部に接続されていることを特徴とする請求項15に記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、一対の素子端子に対してヘッド部とは反対側に配置され、一対の素子端子に、対応する素子配線が接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載のサスペンション用基板。金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子端子が互いに接続されていることを特徴とする請求項17に記載のサスペンション用基板。配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項17に記載のサスペンション用基板。テール部において、一対の素子端子と共に列状に配置されたテール端子が設けられており、一対の素子端子は、テール端子の一方の側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、一対の素子配線と一対の素子端子との間に配置され、一対の素子配線と端子接続構造部との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項20に記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、一対の素子端子に対してヘッド部とは反対側に配置され、一対の素子配線と一対の素子端子との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と一方の素子端子とは、共通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項20に記載のサスペンション用基板。配線層は、端子接続構造部を構成する端子接続配線を更に有し、端子接続配線は、一対の素子端子を、同一平面上において互いに接続することを特徴とする請求項21または22に記載のサスペンション用基板。金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項23に記載のサスペンション用基板。配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続され、一対の素子配線が互いに接続されていることを特徴とする請求項23に記載のサスペンション用基板。配線接続構造部は、実装されるアクチュエータ素子の近傍に配置されていることを特徴とする請求項20乃至25のいずれかに記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、テール部に配置されていることを特徴とする請求項1乃至26のいずれかに記載のサスペンション用基板。端子接続構造部は、平面視で素子端子に重なるように配置されていることを特徴とする請求項1乃至26のいずれかに記載のサスペンション用基板。請求項1乃至28のいずれかに記載のサスペンション用基板と、サスペンション用基板に実装されたアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。しかしながら、特許文献1に示す方法では、サスペンション用基板およびこれに接続されるFPC基板の回路設計が複雑化するという問題がある。また、各ピエゾ素子に電源を供給するための配線として、電源を供給する駆動ICから個別の配線を設ける場合には、FPC基板における書込配線および読取配線の回路設計が複雑化する。この場合、書込配線および読取配線のインピーダンスマッチングが困難となり、書込配線および読取配線の電気特性が低下するという問題もある。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子を精度良く駆動させることができるサスペンション用基板およびサスペンションを提供することを目的とする。本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド部から外部接続基板が連結されるテール部に延びるサスペンション用基板であって、ヘッド部とテール部との間でアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、実装されるアクチュエータ素子に接続される一対の素子配線と、テール部に設けられ、素子配線用の一対の素子端子と、を有する配線層と、一対の素子端子を互いに接続した端子接続構造部と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。なお、上述したサスペンション用基板において、テール部において、一対の素子端子と共に列状に配置されたテール端子が設けられており、一対の素子端子は、テール端子の両側方に配置されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子配線と一対の素子端子との間に配置され、一対の素子配線と端子接続構造部との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子端子に対してヘッド部とは反対側に配置され、一対の素子配線と一対の素子端子との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と一方の素子端子とは、共通配線を介して接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子端子が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体から分離された第2の金属支持層分離体を更に有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の第2の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、第2の金属支持層分離体と一対の第2の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する第2の導電接続部を介して第2の金属支持層分離体に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、第2の絶縁層上に第2の積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の第2の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、第2の積層配線部と一対の第2の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する第2の導電接続部を介して第2の積層配線部に接続され、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、配線接続構造部は、実装されるアクチュエータ素子の近傍に配置されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子配線と一対の素子端子との間に配置され、端子接続構造部に、一対の素子配線が接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子端子が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、各素子配線は、対応する当該導電接続部に接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、各素子配線は、対応する当該追加導電接続部に接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、各素子配線は、対応する当該導電接続部に接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、絶縁層を貫通する一対の追加導電接続部を有し、各素子配線は、対応する当該追加導電接続部に接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子端子に対してヘッド部とは反対側に配置され、一対の素子端子に、対応する素子配線が接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子端子が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、端子接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子端子は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、テール部において、一対の素子端子と共に列状に配置されたテール端子が設けられており、一対の素子端子は、テール端子の一方の側に配置されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子配線と一対の素子端子との間に配置され、一対の素子配線と端子接続構造部との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と端子接続構造部とは、共通配線を介して接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、一対の素子端子に対してヘッド部とは反対側に配置され、一対の素子配線と一対の素子端子との間に、一対の素子配線を互いに接続した配線接続構造部が設けられ、配線接続構造部と一方の素子端子とは、共通配線を介して接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、配線層は、端子接続構造部を構成する端子接続配線を更に有し、端子接続配線は、一対の素子端子を、同一平面上において互いに接続する、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体から分離された金属支持層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、金属支持層分離体と一対の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する導電接続部を介して金属支持層分離体に接続されて、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、配線層上に、第2の絶縁層を介して積層配線部が設けられ、第2の絶縁層に、当該第2の絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、配線接続構造部は、積層配線部と一対の導電接続部とにより構成され、各素子配線は、対応する導電接続部を介して積層配線部に接続され、一対の素子配線が互いに接続されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、配線接続構造部は、実装されるアクチュエータ素子の近傍に配置されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、テール部に配置されている、ことが好ましい。また、上述したサスペンション用基板において、端子接続構造部は、平面視で素子端子に重なるように配置されている、ことが好ましい。本発明は、上述したいずれかのサスペンション用基板と、サスペンション用基板に実装されたアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。本発明によれば、実装されるアクチュエータ素子に接続される一対の素子配線用の一対の素子端子が、端子接続構造部によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線に印加される電圧を均等にすることができる。このため、アクチュエータ素子の伸縮量の精度を向上させることができる。第1の実施の形態図1乃至図8を用いて、本発明の第1の実施の形態におけるサスペンション用基板およびサスペンションについて説明する。図1に示すように、サスペンション用基板1は、後述するヘッドスライダ212図7参照が実装されるヘッド部3からFPC基板外部接続基板、フレキシブルプリント基板101が接続されるテール部4に延びる基板本体領域2と、ヘッド部3とテール部4との間で基板本体領域2の両側方に配置され、一対のピエゾ素子アクチュエータ素子204が実装される素子実装領域5と、を有している。なお、本実施の形態におけるヘッド部3は、実装されるヘッドスライダ212に接続されるヘッド端子34に近接した領域を意味し、テール部4は、FPC基板101に接続されるテール端子36に近接した領域を意味している。図1および図2に示すように、サスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10のピエゾ素子204の側の面一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層30と、を備えている。このうち、金属支持層20は、金属支持層本体21と、金属支持層本体21から分離されたテール側金属支持層分離体金属支持層分離体22と、テール側金属支持層分離体22よりヘッド部3側に設けられ、金属支持層本体21から分離されたヘッド側金属支持層分離体第2の金属支持層分離体23と、を有している。なお、テール側金属支持層分離体22およびヘッド側金属支持層分離体23は、後述する書込配線31および読取配線32を横断する方向に延びるように形成されている。配線層30は、互いに隣接する一対の書込配線31と、互いに隣接する一対の読取配線32と、ピエゾ素子204に接続される一対の素子配線33と、を有している。また、配線層30は、ヘッド部3に設けられ、実装されるヘッドスライダ212に接続されるヘッド端子34と、テール部4に設けられた素子配線33用の一対の素子端子35と、を有している。テール部3においては、他の用途のテール端子36が一対の素子端子39と共に列状に配置され、FPC基板101の端子に接続されるようになっている。本実施の形態においては、テール端子36は、書込配線用の一対の書込端子37と、読取配線用の一対の読取端子38とにより構成されており、一対の素子端子35は、テール端子36の両側方図1におけるヘッド部3側およびヘッド部3とは反対側に配置されている。言い換えると、一対の素子端子35の間に、テール端子36が介在されるようになっている。なお、各素子配線33には、素子実装領域5に設けられた素子パッド39が接続されており、この素子パッド39に、導電性接着剤例えば、銀ペーストを介してピエゾ素子44が接続されるようになっている。図1に示すように、一対の素子配線33と一対の素子端子35との間に、一対の素子端子35を互いに接続した端子接続構造部50が設けられている。本実施の形態においては、端子接続構造部50は、テール部4に設けられて、素子端子37のヘッド部3側に配置されている。一対の素子配線33と端子接続構造部50との間に、一対の素子配線33を互いに接続した配線接続構造部60が設けられている。この配線接続構造部60は、実装されるピエゾ素子204の近傍に配置されている。配線接続構造部60と端子接続構造部50とは、共通配線40を介して接続されており、一対の素子配線33は、配線接続構造部60、共通配線40および端子接続構造部50を介して、一対の素子端子35に接続されている。なお、端子接続構造部50と一対の素子端子35とは、テール側素子配線41によって接続されている。次に、端子接続構造部50および配線接続構造部60について説明する。ここでは、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板1を製造された場合の端子接続構造部50および配線接続構造部60の構造を説明する。まず、端子接続構造部50について説明する。図1および図2aに示すように、絶縁層10には、テール側金属支持層分離体22に対応する位置に、当該絶縁層10を貫通する一対のテール側導電接続部導電接続部51が設けられており、端子接続構造部50は、テール側金属支持層分離体22と一対のテール側導電接続部51とにより構成されている。このうち一方のテール側導電接続部51に、一方のテール側素子配線41が接続され、他方のテール側導電接続部51に、他方のテール側素子配線41が接続されており、各素子端子35は、対応するテール側導電接続部51を介してテール側金属支持層分離体22に接続されて、一対の素子端子35が互いに接続されるようになっている。すなわち、このように端子接続構造部50を構成することにより、テール端子36の両側方に配置された一対の素子端子35が、書込配線31および読取配線32の下方を横断するように延びるテール側金属支持層分離体22によって互いに接続することができる。なお、共通配線40は、一方のテール側導電接続部51に接続されており、共通配線40から一対のテール側素子配線41が分岐するようになっている。続いて、配線接続構造部60について説明する。図1および図2bに示すように、絶縁層10には、テール側導電接続部51よりヘッド部3の側であってヘッド側金属支持層分離体23に対応する位置に、当該絶縁層10を貫通する一対のヘッド側導電接続部第2の導電接続部61が設けられており、配線接続構造部60は、ヘッド側金属支持層分離体23と一対のヘッド側導電接続部61とにより構成されている。このうち一方のヘッド側導電接続部61に、一方の素子配線33が接続され、他方のヘッド側導電接続部61に、他方の素子配線33が接続されており、各素子配線33は、対応するヘッド側導電接続部61を介してヘッド側金属支持層分離体23に接続されて、一対の素子配線33が互いに接続されるようになっている。すなわち、このように配線接続構造部60を構成することにより、書込配線31および読取配線32の両側方に配置された一対の素子配線33が、書込配線31および読取配線32の下方を横断するように延びるヘッド側金属支持層分離体23によって互いに接続することができる。なお、共通配線40は、一方のテール側導電接続部51に接続されており、共通配線40から一対の素子配線33が分岐するようになっている。このようにして、一対のピエゾ素子204と一対の素子端子35とが、素子配線33、共通配線40およびテール側素子配線41とによって接続されている。図2a、bおよび図3に示すように、絶縁層10上には、配線層30の各配線31、32、33を覆い、各配線の腐食を防止するための保護層70が設けられている。各導電接続部41、51は保護層70が露出されている。なお、図1においては、図面を明瞭にするために、保護層70は省略している。次に、各構成部材について詳細に述べる。絶縁層10の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミドPIを用いることが好適である。なお、絶縁層10の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層10の厚さは、5μm~30μm、とりわけ8μm~10μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層20と各配線31、32、33との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。各配線31、32、33は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線31、32、33の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅Cuを用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線31、32、33の厚さは、例えば1μm~18μm、とりわけ9μm~12μmであることが好ましい。このことにより、各配線31、32、33の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子34、素子端子35、テール端子36および素子パッド39は、各配線31、32、33と同一の材料、同一の厚みからなっており、表面に金めっきが施されている。各導電接続部41、51の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅またはニッケル等が挙げられる。金属支持層20の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層20の厚さは、配線31、32、33の厚さよりも大きいことが好ましい。また、金属支持層20の厚さは、一例として、10μm~30μm、とりわけ15μm~20μmとすることができる。このことにより、金属支持層20の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。保護層70の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層70の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層70の厚さは、2μm~30μmであることが好ましい。このようなサスペンション用基板1は、図3および図4に示すように、FPC基板101に連結されるようになっている。図3においては、一例として、4つのサスペンション用基板1がFPC基板101に接続された状態を示している。すなわち、ディスク52の両面に対向する一対のサスペンション用基板第1サスペンション用基板1aおよび第2サスペンション用基板1bと、他のディスク52の両面に対向する一対のサスペンション用基板第3サスペンション用基板1cおよび第4サスペンション用基板1dとが、FPC基板101に連結されている。なお、本実施の形態においては、各サスペンション用基板1a~1dとFPC基板101とは、互いに直交するように連結されて、サスペンション用基板1a~1dの素子端子35およびテール端子36上に、FPC基板101の対応する端子が当接して、半田接続されるようになっている。また、図3においては、配線経路を明瞭化するために、各サスペンション用基板1a~1dの外形とFPC基板101の外形は省略している。FPC基板101は、各サスペンション用基板1a~1dの書込配線31に対応する書込配線102と、読取配線32に対応する読取配線103とを有している。これら書込配線102および読取配線103は、電気信号を増幅するためのプリアンプ104に接続されている。また、FPC基板101は、各サスペンション用基板1の素子端子35に接続された複数の素子配線105を有している。第1素子配線105aは、図4に示すコンデンサ106から、第1サスペンション用基板1aの一方の素子端子35ヘッド部3とは反対側の素子端子35に延びている。第2素子配線105bは、第1サスペンション用基板1aの他方の素子端子35ヘッド部3側の素子端子35と、第2サスペンション用基板1bのヘッド部3側の素子端子35とを接続している。第3素子配線105cは、第2サスペンション用基板1bのヘッド部3とは反対側の素子端子35と、第3サスペンション用基板1cのヘッド部3とは反対側の素子端子35とを接続し、第4素子配線105dは、第3サスペンション用基板1cのヘッド部3側の素子端子35と、第4サスペンション用基板1dのヘッド部3側の素子端子35とを接続している。さらに、第5素子配線105eは、第4サスペンション用基板1dのヘッド部3とは反対側の素子端子35から、図示しない他のサスペンション用基板の素子端子35に延びている。このようにして、各サスペンション用基板1に実装されるピエゾ素子204用の配線回路が並列回路として構成されている。また、図4に示すように、プリアンプ104には、FPC基板101上に設けられ、各配線に瞬間的な過電圧が印加されることを防止するためのコンデンサ106が接続されている。このコンデンサ106には、FPC基板101に連結されるマザーボード111に設けられた駆動IC112が接続されている。このようにして、駆動IC112からのピエゾ素子204用の駆動信号が、コンデンサ106を介してFPC基板101上の素子配線105に伝送され、各サスペンション用基板1a~1dの素子端子35および素子配線33を介して、各ピエゾ素子204に入力される。ピエゾ素子204に入力された駆動信号により、ピエゾ素子の一方の電極204aに所望の電圧が印加されるようになっている。なお、他方の電極204aは接地されている。次に、図5および図6を用いて、本実施の形態におけるサスペンション201について説明する。図5に示すサスペンション201は、ベースプレート202と、ベースプレート202上に取り付けられ、サスペンション用基板1の金属支持層20を保持するロードビーム203と、上述のサスペンション用基板1と、ベースプレート202およびロードビーム203に接合されると共に、サスペンション用基板1の素子実装領域5に接続されたピエゾ素子204と、を有している。なお、ベースプレート202およびロードビーム203は、ステンレスからなっている。ピエゾ素子204は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子204は、図6に示すように、互いに対向する一対の電極204aと、一対の電極204a間に介在され、例えばPZTチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電セラミックスからなる圧電材料部204bと、を有している。一対のピエゾ素子204の圧電材料部204bは、互いに180°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子204が収縮すると共に、他方のピエゾ素子204が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子204は、図示しないが、ヘッドスライダ212の中心を通る長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることが好ましい。このようにして、ヘッドスライダ212のスウェイ方向旋回方向への変位に対して、各ピエゾ素子204の伸縮の影響を均等にして、ヘッドスライダ212のスウェイ方向の変位を容易に調整することができ、アクチュエータ素子として機能するようになっている。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子204に接続される素子実装領域5が、基板本体領域2の両側方に配置されているため、ピエゾ素子204の伸縮を効果的にヘッドスライダ212の変位に利用することができるようになっている。このようなピエゾ素子204は、非導電性接着剤によりベースプレート202およびロードビーム203に接合されている。また、図示しないが、ピエゾ素子204の一方サスペンション用基板1とは反対側の電極204aは、導電性接着剤を用いて、ベースプレート202に接続されて接地されるようになっている。一方、ピエゾ素子204の他方サスペンション用基板1とは反対側の電極204aは、導電性接着剤を用いて素子実装領域5に接合されると共に接続されている。次に、図7により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション211について説明する。図7に示すヘッド付サスペンション211は、上述したサスペンション201と、サスペンション用基板1のヘッド端子34に接続されたヘッドスライダ212とを有している。続いて、図8により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ221について説明する。図8に示すハードディスクドライブ221は、ケース222と、このケース222に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク223と、このディスク223を回転させるスピンドルモータ224と、ディスク223に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク223に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ212を含むヘッド付サスペンション211と、を有している。このうちヘッド付サスペンション211は、ケース222に対して移動自在に取り付けられており、ケース222にはヘッド付サスペンション211のヘッドスライダ212をディスク223上に沿って移動させるボイスコイルモータ225が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション211は、ボイスコイルモータ225にアーム226を介して取り付けられている。次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。本実施の形態におけるサスペンション用基板1を製造する場合、まず、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層30と、を有する積層体図示せずを準備する。続いて、配線層30が、所望の形状にエッチングされて、各配線31、32、33、ヘッド端子34、素子端子35、テール端子36および素子パッド39が形成される。また、この際、各素子配線33にヘッド側導電接続部61を形成するための貫通孔が形成されると共に、各テール側素子配線41にテール側導電接続部51を形成するための貫通孔が形成される。次に、絶縁層10上に、各配線31、32、33を覆う保護層70が形成される。その後、絶縁層10が所望の形状にエッチングされる。この際、絶縁層10に、ヘッド側導電接続部61およびテール側導電接続部51を形成するための貫通孔が形成される。続いて、配線層30および絶縁層10に形成された各貫通孔にニッケルめっきが施されて、導電接続部41、51が形成される。その後、金属支持層20がエッチングされて、金属支持層本体21および各金属支持層分離体22、23が形成される。このようにして、本実施の形態によるサスペンション用基板1が得られる。得られたサスペンション用基板1に、ベースプレート202およびロードビーム203が溶接により取り付けられ、非導電性接着剤および導電性接着剤を用いてピエゾ素子204が実装され、本実施の形態によるサスペンション201が得られる。このサスペンション201のヘッド部3に、ヘッドスライダ212が実装されて、図7に示すヘッド付サスペンション211が得られ、ヘッド付サスペンション211がケース222に取り付けられて、図8に示すハードディスク61が得られる。図8に示すハードディスクドライブ221においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ225によりヘッド付サスペンション211のヘッドスライダ212がディスク223上に沿って移動し、スピンドルモータ224により回転しているディスク223に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ212とディスク223との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1のヘッド端子34図1参照とテール端子36との間を延びる各配線31、32、33により電気信号が伝送される。ヘッドスライダ212を移動させる際、ボイスコイルモータ225が、ヘッドスライダ212の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子204が、ヘッドスライダ212の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板1の一対の素子パッド39の側のピエゾ素子204の電極204aに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子204が長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子204が伸長する図5参照。この場合、ベースプレート202とロードビーム203の一部が弾性変形し、ロードビーム203の先端側に位置するヘッドスライダ212がスウェイ方向に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ212を、ディスク223の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。このように本実施の形態によれば、実装されるピエゾ素子204に接続される一対の素子配線33用の一対の素子端子35が、端子接続構造部50によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線33を介して各ピエゾ素子204に印加される電圧を均等にすることができる。このことにより、各ピエゾ素子204の伸縮による変位を均等にすることができ、ピエゾ素子204の伸縮量の精度を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、複数のサスペンション用基板1を連結するFPC基板101において、ピエゾ素子204用の配線回路が並列回路として構成される。このことにより、素子端子35に接続されるFPC基板101の素子配線105の本数を低減することができ、ピエゾ素子204に過電圧が印加されることを防止するためのコンデンサ106の個数を低減し、FPC基板101の構造を簡素化し、コストを低減することができる。また、FPC基板101において素子配線105のための配線スペースが低減されるため、FPC基板101上の書込配線102および読取配線103の配線スペースを確保することができる。この場合、プリアンプ104から延びる書込配線102および読取配線103の長さを、均等にするように書込配線102および読取配線103の配線経路を容易に構成することができ、各配線102、103のインピーダンスを均等にして、電気特性を向上させることができる。また、従来から使用されていたFPC基板101における書込配線102および読取配線103の回路設計を変更することなく使用可能である。この場合、FPC基板101に、各配線102、103のインピーダンスマッチングのための多層化構造の採用を回避することができる。また、本実施の形態によれば、上述したように、FPC基板101において、ピエゾ素子204用の配線回路が並列回路として構成されているため、各素子端子35に、同時に所望の電圧を印加することができる。このため、サスペンション用基板1の素子パッド39とピエゾ素子44とを接続している導電性接着剤に長期間電圧が印加されずに劣化して導通抵抗が高くなっている場合においても、複数のピエゾ素子44に対して所望の電圧を一度に印加して、各ピエゾ素子44に接合された導電性接着剤の導通抵抗を一度に回復処理することができる。また、本実施の形態によれば、一対の素子端子35が、テール端子36の両側方に配置されている。このことにより、FPC基板101において書込配線102および読取配線103とプリアンプ104との配線経路をより確実に確保することができる。また、本実施の形態によれば、配線接続構造部60と端子接続構造部50とが、単一の共通配線40を介して接続されている。このことにより、サスペンション用基板1の絶縁層10上において、書込配線31および読取配線32のための配線スペースを確保することができ、書込配線31および読取配線32の電気特性を確保することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、端子接続構造部50がテール部4に配置され、配線接続構造部60がピエゾ素子204の近傍に配置されているため、書込配線31および読取配線32のための配線スペースをより確実に確保することができる。さらに、本実施の形態によれば、端子接続構造部50を構成するテール側金属支持層分離体22が、書込配線31および読取配線32の下方を横断するように延びている。このことにより、テール端子36の両側方に配置された一対の素子端子35を互いに接続することができる。また、テール側金属支持層分離体22を利用することにより、端子接続構造部50が多層構造となることを防止し、構造を簡素化することができる。同様に、配線接続構造部60を構成するヘッド側金属支持棒分離体23が、書込配線31および読取配線32の下方を横断するように延びている。このことにより、書込配線31および読取配線32の両側方に配置された一対の素子配線33を互いに接続することができる。また、ヘッド側金属支持層分離体23を利用することにより、配線接続構造部60が多層構造となることを防止し、構造を簡素化することができる。なお、本実施の形態においては、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板1が製造されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、アディティブ法により製造されていてもよい。この場合、端子接続構造部50は、図9に示すような形態になり、テール側導電接続部51は、各配線31、32、33と同じ材料で形成することができ、端子接続構造部50の導電性を向上させることができる。また、この場合、テール側導電接続部51は、絶縁層10によって覆われることにより、露出して腐食することを防止することができる。なお、配線接続構造部60についても、図9に示す端子接続構造部50と同様な形態とすることができる。また、本実施の形態においては、テール側金属支持層分離体22を介して、一対の素子端子35が端子接続構造部50を構成した例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、端子接続構造部50を、図10aに示すような多層構造とすることもできる。図10aに示す形態においては、配線層30上に、第2の絶縁層80を介してテール側積層配線部積層配線部81が設けられ、第2の絶縁層80に、当該第2の絶縁層80を貫通する一対のテール側導電接続部導電接続部82が設けられ、端子接続構造部50は、テール側積層配線部81と一対のテール側導電接続部82とにより構成されている。このうち一方のテール側導電接続部82に、一方のテール側素子配線41が接続され、他方のテール側導電接続部82に、他方のテール側素子配線41が接続されており、各素子端子35は、対応するテール側導電接続部82を介してテール側積層配線部81に接続されて、一対の素子配線33が互いに接続されるようになっている。すなわち、このように端子接続構造部50を構成することにより、テール端子36の両側方に配置された一対の素子端子35が、書込配線31および読取配線32の上方を横断するように延びるテール側積層配線部81によって互いに接続することができる。この場合、テール側積層配線部81を、各配線31、32、33と同じ材料で形成することで、端子接続構造部50の導電性を向上させることができる。同様にして、配線接続構造部60を、図10bに示すような多層構造とすることもできる。図11に示す形態においては、第2の絶縁層80上にヘッド側積層配線部第2の積層配線部83が設けられ、第2の絶縁層80に、当該第2の絶縁層80を貫通する一対のヘッド側導電接続部第2の導電接続部84が設けられ、配線接続構造部60は、ヘッド側積層配線部83と一対のヘッド側導電接続部84とにより構成されている。このうち一方のヘッド側導電接続部84に、一方の素子配線33が接続され、他方のヘッド側導電接続部84に、他方の素子配線33が接続されており、各素子配線33は、対応するヘッド側導電接続部84を介してヘッド側積層配線部83に接続され、一対の素子配線33が互いに接続されるようになっている。すなわち、このように配線接続構造部60を構成することにより、書込配線31および読取配線32の両側方に配置された一対の素子配線33が、書込配線31および読取配線32の上方を横断するように延びるヘッド側積層配線部83によって互いに接続することができる。この場合においても、ヘッド側導電接続部83を、各配線31、32、33と同じ材料で形成することができ、配線接続構造部60の導電性を向上させることができる。図10aに示す端子接続構造部50は、サブトラクティブ法により形成することができるが、図11に示すように、アディティブ法により形成することもできる。この場合、テール側導電接続部82は、各配線31、32、33と同じ材料で形成することができ、端子接続構造部50の導電性を向上させることができる。また、テール側導電接続部82は、絶縁層10によって覆われることにより、露出して腐食することを防止することができる。さらに、図示しないが、配線接続構造部60についても、アディティブ法により多層構造とすることができる。また、本実施の形態においては、金属支持層20と絶縁層10と配線層30と保護層70とが積層されたサスペンション用基板1の例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図12aに示すように、配線層30上に、第2の絶縁層80を介して第2の配線層85が積層されていてもよい。この場合、端子接続構造部50のテール側金属支持層分離体22によって一対の素子端子35が互いに接続することにより、配線層30の書込配線31および読取配線32だけでなく、第2の配線層85が設けられている場合であっても、テール端子36の両側方に配置された一対の素子端子35を互いに接続することができる。図12aに示す端子接続構造部50は、サブトラクティブ法により形成することができるが、図12bに示すように、アディティブ法により形成することもできる。この場合、テール側導電接続部51は、各配線31、32、33と同じ材料で形成することができ、端子接続構造部50の導電性を向上させることができる。また、テール側導電接続部51は、絶縁層10によって覆われることにより、露出して腐食することを防止することができる。また、図12aおよびbは、端子接続構造部50を示しているが、配線接続構造部60についても、同様の形態とすることもできる。また、本実施の形態においては、端子接続構造部50が、テール部4において、テール端子36のヘッド部3側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図13に示すように、端子接続構造部50が、素子端子35に対して、ヘッド部3とは反対側に配置されていてもよい。この場合、サスペンション用基板1とFPC基板101との連結のために必要なスペースを確保することができ、連結態様のバリエーションを増やすことができる。例えば、サスペンション用基板1を、テール部4の近傍において折り曲げてFPC基板101に連結させる場合に、端子接続構造部50が、FPC基板101と干渉することを防止することができる。なお、図13に示す形態においては、一対の素子配線33と一対の素子端子35との間に、配線接続構造部60が設けられて、配線接続構造部60と一方の素子端子35とが、共通配線40を介して接続される。図13に示す形態とは異なる形態として、端子接続構造部50は、平面視で素子端子35に重なるように配置されていてもよい。この場合、テール側導電接続部51が、各素子端子35から絶縁層10を貫通するように設けられ、テール側金属支持層分離体22が、一対の素子端子35の直下に配置される。第2の実施の形態次に、図14により、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。図14に示す第2の実施の形態においては、配線接続構造部が設けられることなく、端子接続構造部に、一対の素子配線が接続されている点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図14において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図14に示すように、端子接続構造部50は、一対の素子配線33と一対の素子端子35との間であってテール部4に配置されている。一対の素子配線33はテール部4に延びて、端子接続構造部50に接続されている。すなわち、一対の素子配線33は、端子接続構造部50を介して一対のテール側素子配線41に接続されており、図1に示すような配線接続構造部60は設けられていない。このように本実施の形態によれば、実装されるピエゾ素子204に接続される一対の素子配線33用の一対の素子端子35が、端子接続構造部50によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線33を介して各ピエゾ素子204に印加される電圧を均等にすることができる。このことにより、各ピエゾ素子204の伸縮による変位を均等にすることができ、ピエゾ素子204の伸縮量の精度を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、端子接続構造部50に、一対の素子配線33が接続されている。このことにより、図1に示すような配線接続構造部60を設けることなく、サスペンション用基板1の構造を簡素化することができる。なお、本実施の形態においては、端子接続構造部50がテール部4に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、端子接続構造部50は、実装されるピエゾ素子204の近傍例えば、図1に示す配線接続構造部60と同様の位置に配置されるようにしてもよい。第3の実施の形態次に、図15乃至図17により、本発明の第3の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。図15乃至図17に示す第3の実施の形態においては、素子実装領域が基板本体領域の内部に配置され、端子接続構造部に、一対の素子配線が接続されている点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図15乃至図17において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図15に示すように、ピエゾ素子204が接続される素子実装領域5が、基板本体領域2の内部であって、ヘッド部3の近傍に配置されている。すなわち、ピエゾ素子204が接続される素子パッド39および一対の素子配線33が、一対の書込配線31と一対の読取配線32との間に配置されている。なお、本実施の形態においては、互いに異なる分極方向を有する一対の圧電材料部204b図6参照が一体に形成されたピエゾ素子204が実装されるようになっている。図15に示すように、端子接続構造部50は、一対の素子配線33と一対の素子端子35との間であってテール部4に配置されている。一対の素子配線33はテール部4に延び、端子接続構造部50に接続されている。すなわち、一対の素子配線33は、端子接続構造部50を介して一対のテール側素子配線41に接続されており、図1に示すような配線接続構造部60は設けられていない。本実施の形態における端子接続構造部50は、図15および図16に示すように、テール側導電接続部51に加えて、追加導電接続部86を有しており、一対の素子端子35が、対応するテール側導電接続部51を介してテール側金属支持層分離体22に接続され、一対の素子配線33が、対応する追加導電接続部86を介してテール側金属支持層分離体22に接続されている。このようにして、一対の素子配線33が、互いに接続されると共に、一対の素子端子35が、互いに接続されるようになっている。本実施の形態によるサスペンション201においては、図17に示すように、ロードビーム203の先端部に、ヘッドスライダ212を保持するスライダ保持プレート205が設けられ、ロードビーム203とスライダ保持プレート205との間に一対のピエゾ素子204が接合されるようになっている。この場合、ヘッドスライダ212とピエゾ素子204との距離を短くすることができ、ヘッドスライダ212の位置を、より一層微小調整することができる。このように本実施の形態によれば、実装されるピエゾ素子204に接続される一対の素子配線33用の一対の素子端子35が、端子接続構造部50によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線33を介して各ピエゾ素子204に印加される電圧を均等にすることができる。このことにより、各ピエゾ素子204の伸縮による変位を均等にすることができ、ピエゾ素子204の伸縮量の精度を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、端子接続構造部50に、一対の素子配線33が接続されている。このことにより、図1に示すような配線接続構造部60を設けることなく、サスペンション用基板1の構造を簡素化することができる。なお、本実施の形態においては、一対の素子配線33と一対の素子端子35との間に、単一の端子接続構造部50が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、端子接続構造部50が、図18に示すように、一方の素子配線33と一方の素子端子35との間に介在された第1端子接続構造部分離体52と、他方の素子配線33と他方の素子端子35との間に介在された第2端子接続構造部分離体53と、を有するようにしてもよい。この場合、第1端子接続構造部分離体52は、第1金属支持層分離体22aと、第1金属支持層分離体22aに接続されたテール側導電接続部51および追加導電接続部86とにより構成される。第2端子接続構造部分離体53は、第1金属支持棒分離体22aから分離された第2金属支持層分離体22bと、第2金属支持層分離体22bに接続されたテール側導電接続部51および追加導電接続部86とにより構成される。そして、2つの追加導電接続部86に、絶縁層10上に設けられた分離体接続配線54が接続されて、第1端子接続構造部分離体52と第2端子接続構造部分離体53とが接続されるようになっている。このようにして、一対の素子配線33を互いに接続し、一対の素子端子35を互いに接続することができる。第4の実施の形態次に、図19により、本発明の第4の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。図19に示す第4の実施の形態においては、配線層が、端子接続構造部を構成する連結配線部を更に有し、連結配線部が、一対の素子端子を、同一平面上において互いに接続している点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図19において、図1乃至図8に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図19に示すように、一対の素子端子35は、互いに隣接して、テール端子36の一方の側図14におけるヘッド部3側に配置されている。配線層30は、端子接続構造部50を構成する端子接続配線90を更に有し、端子接続配線90が、一対の素子端子35を、同一平面上において互いに接続している。すなわち、一対のテール側素子配線41が、端子接続配線90を介して共通配線40に接続されている。また、一対の素子端子35は、列状に配置されたテール端子36書込端子37および読取端子38の一方の側に配置されている。図19に示す形態においては、素子端子35は、テール端子36のヘッド部3の側に配置されている。このように本実施の形態によれば、実装されるピエゾ素子204に接続される一対の素子配線33用の一対の素子端子35が、端子接続構造部50によって互いに接続されている。このことにより、一対の素子配線33を介して各ピエゾ素子204に印加される電圧を均等にすることができる。このことにより、各ピエゾ素子204の伸縮による変位を均等にすることができ、ピエゾ素子204の伸縮量の精度を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、一対の素子端子35が、テール端子36の一方の側に配置されていることにより、FPC基板101において、プリアンプ104から延びる書込配線102および読取配線103の長さを、均等にするように書込配線102および読取配線103の配線経路を容易に構成することができ、各配線102、103のインピーダンスを均等にして、電気特性を向上させることができる。さらに、本実施の形態によれば、端子接続構造部50が、絶縁層10上に設けられた端子接続配線90により構成され、一対の素子端子35を、同一平面上において互いに接続している。このことにより、端子接続構造部50の構造を簡素化することができる。なお、本実施の形態においては、一対の素子端子35が、テール端子36の他方の側図14におけるヘッド部3とは反対側に配置されていてもよい。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンションは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、適宜組み合わせることも可能である。