"放熱板と、セラミックスからなる支持基板および該支持基板の上面に積層されたグレーズ層を有し、前記放熱板の上面に載置されて、前記グレーズ層の上面に主走査方向に配列された複数の発熱素子が形成されたヘッド基板と、前記ヘッド基板と副走査方向に隣り合うように前記放熱板の上面に載置されて、接続回路が形成された回路基板と、前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面または前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面に載置されて、前記発熱素子および前記接続回路に電気接続された制御素子と、前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面、前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面、および、前記制御素子を覆っているエポキシ系樹脂からなる封止体と、を具備したサーマルプリントヘッドにおいて、前記回路基板は、前記ヘッド基板と副走査方向に隣り合うように前記放熱板の上面に配置され且つ主走査方向に複数に分割されて、第1の接続回路が形成されたフレキシブル基板と、主走査方向に延びて、前記フレキシブル基板の下面に接着したセラミックス板と、前記放熱板の上面側であって前記ヘッド基板から離れた位置に配置されて、前記第1の接続回路に電気的に接続された第2の回路基板が形成されたリジッド基板と、を有することを特徴とするサーマルプリントヘッド。前記セラミックス板も主走査方向に複数に分割されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。駆動用ICおよびボンディングワイヤを封止するには、エポキシ系樹脂を塗布して、例えば100°C程度の高温状態に保ち数時間の加熱処理をする。この高温状態においてエポキシ系樹脂の高分子間が架橋し熱硬化する。ヘッド基板130および回路基板140は、常温室温から高温状態に昇温する時に熱膨張する。そして、この熱硬化後の常温状態への降温において、ヘッド基板130および回路基板140は熱収縮して元に戻ろうとする。しかし、回路基板140はヘッド基板130に比べて熱膨張率が大きい。そのため、回路基板140の収縮力が、硬化した封止体156を介して、ヘッド基板130の封止部分ヘッド基板130の回路基板140寄りの部分に加わり、図7に示したように、ヘッド基板130が湾曲してしまう。その結果、ヘッド基板130に形成された発熱領域138が湾曲し、その湾曲量dが増える共にプラテンローラとの一様な接触が阻害され、画像の画質が低下する。なお、回路基板140の収縮力がヘッド基板130の封止部分に伝わらないように、封止体156として、例えばシリコン樹脂のような軟性封止材料である熱硬化性樹脂を用いたサーマルプリントヘッドが知られている。しかし、このような軟性のある樹脂を用いると、外部からの衝撃等により、ボンディングワイヤが断線する虞があり、耐久性に問題が生じる。一方、硬性封止材料であるエポキシ系樹脂では、このような耐久性の問題は起こらない。本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、封止体として例えばエポキシ系樹脂のような硬性封止材料を用い、かつ、ヘッド基板の湾曲を抑制することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルプリントヘッドは、放熱板と、セラミックスからなる支持基板および該支持基板の上面に積層されたグレーズ層を有し、前記放熱板の上面に載置されて、前記グレーズ層の上面に主走査方向に配列された複数の発熱素子が形成されたヘッド基板と、前記ヘッド基板と副走査方向に隣り合うように前記放熱板の上面に載置されて、接続回路が形成された回路基板と、前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面または前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面に載置されて、前記発熱素子および前記接続回路に電気接続された制御素子と、前記ヘッド基板の前記回路基板寄りの上面、前記回路基板の前記ヘッド基板寄りの上面、および、前記制御素子を覆っているエポキシ系樹脂からなる封止体とを具備し、前記回路基板は、前記ヘッド基板と副走査方向に隣り合うように前記放熱板の上面に配置され且つ主走査方向に複数に分割されて、第1の接続回路が形成されたフレキシブル基板と、主走査方向に延びて、前記フレキシブル基板の下面に接着したセラミックス板と、前記放熱板の上面側であって前記ヘッド基板から離れた位置に配置されて、前記第1の接続回路に電気的に接続された第2の回路基板が形成されたリジッド基板を有することを特徴とする。本発明の構成により、ヘッド基板の湾曲が抑制できる。そして、そのサーマルプリントヘッドを用いた画像形成において、安定した高画質化が容易になる。本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドについて図1乃至図3を参照して説明する。以下、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。サーマルプリントヘッド10は、その要部として、放熱板20、ヘッド基板30、回路基板40および駆動用IC50を有する。ここで、放熱板20の主面に、互いに隣接するヘッド基板30および回路基板40が接着層21を介し接着し載置される。回路基板40は、主走査方向71に2分割された第1のフレキシブル基板41aおよび第2のフレキシブル基板41bからなるフレキシブル基板41、およびリジッド基板43から構成される。そして、これ等のフレキシブル基板41は、セラミックス板60に貼り付けられ、放熱板20に接着するセラミックス板60を介し放熱板20に固着している。そして、フレキシブル基板41上に制御素子である駆動用IC50が搭載され、硬性封止材料である例えばエポキシ系樹脂からなる封止体56により気密封止されている。この封止体56はフレキシブル基板41およびヘッド基板30に跨って設けられる。放熱板20は、例えばアルミニウム、ステンレスなどの金属からなり、主走査方向71に延びた短冊状になっている。そして、接着層21は、両面接着テープ、軟性のある例えばシリコン樹脂等の熱硬化性樹脂接着剤からなる。ヘッド基板30は、主走査方向71に延びて放熱板20上に取り付けられている。ヘッド基板30は、支持基板31およびグレーズ層32を有する。支持基板31は、耐熱性を有する絶縁体材料からなり、例えばアルミナなどのセラミックスにより構成されている。その他に、SiN、SiC、石英、AlN、あるいはSi、Al、O、N等を含むファインセラミックスであってもよい。グレーズ層32は、例えばSiO2からなるガラス膜あるいは樹脂膜等からなり、支持基板31に積層している。グレーズ層32の上面には、主走査方向に垂直で印刷媒体が走行する副走査方向72に延びて、互いに主走査方向71に間隔を空けて配列された複数の発熱抵抗体33が形成されている。そして、発熱抵抗体33上に、個別電極34および共通電極36が間隙Gを挟んで対向して配設される。ここで、個別電極34および共通電極36からなる一対の電極は発熱抵抗体33に重層し電気接続する。そして、これ等の間隙Gで露出する発熱抵抗体33が発熱抵抗部37となる。この発熱抵抗部37は、その通電電極となる一対の電極と共に1つの発熱素子を構成し、主走査方向71に所要ピッチdpi:ドット/インチで帯状に配列され、発熱領域38になる。個別電極34は、後述の通り、ボンディングワイヤ52を介して、駆動用IC50に電気的に接続される。ここで、ヘッド基板30は、例えば以下のようにして形成される。例えばアルミナセラミックスからなる板厚が0.5mm~1.0mm程度の細長の支持基板31を用意し、その上面にガラスからなるグレーズ層32を融着し焼成する。次に、グレーズ層32の上面全体に、スパッタ装置等の薄膜形成装置により、抵抗体層および導電体層を順に積層する。その後、フォトエングレービングプロセスにより、導電体層および抵抗体層を発熱抵抗体部37の形状パターンに加工する。続いて、間隙Gの導電体層をエッチング除去して所定の個別電極34および共通電極36にする。更に、個別電極34、共通電極36および発熱抵抗部37を覆う保護層39を形成し、個別電極34のボンディングワイヤ52との接続箇所の上の保護層39に開口を形成する。ここで、抵抗体層は、例えばTaSiO、NbSiO、TaSiNO、TiSiCO系の電気抵抗体材料からなる。導電体層は、例えば、Al、CuあるいはAlCu合金等の金属を主材料に構成される。そして、保護層39は、SiO2膜、SiN膜、SiON膜あるいはSiC膜等の硬質で緻密な熱伝導性のある絶縁体材料から成る。ここで、保護層39の最表面に少なくともSiと炭素が含まれていると熱伝導性が高くなり好適である。この保護層39は、発熱素子アレイの一対の電極および発熱領域38を少なくとも被覆し、記録媒体の圧接あるいは摺接による磨耗、並びに大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する機能を有する。回路基板40は、上述したように、第1のフレキシブル基板41aと第2のフレキシブル基板41bからなるフレキシブル基板41、リジッド基板43、およびフレキシブル基板41に接着するセラミックス板60によって構成されている。第1のフレキシブル基板41aと第2のフレキシブル基板41bは、ヘッド基板30と副走査方向72に隣り合うように放熱板20の主面に配置され、ヘッド基板30と並行して主走査方向71に配列されている。この第1のフレキシブル基板41aと第2のフレキシブル基板41bには、第1の接続回路42が形成されている。これ等のフレキシブル基板41は、例えばポリイミド等を絶縁体基材として用いた薄く柔軟性のあるプリント基板であり、例えば20μm~400μmの厚さに形成されている。そして、この2分割されてなるフレキシブル基板41のヘッド基板30寄りの上面には、主走査方向71に沿って所要数の駆動用IC50が実装されている。駆動用IC50は、発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する制御素子である。ボンディングワイヤ52を介して、個別電極34に電気的に接続している。また、駆動用IC50は、ボンディングワイヤ64を介して、第1の接続回路42に電気的に接続している。駆動用IC50およびボンディングワイヤ52,54は、エポキシ系樹脂からなる封止体56によって封止されている。封止体56は、ヘッド基板30のフレキシブル基板41寄りの上面、および、フレキシブル基板41のヘッド基板30寄りの上面に対して、駆動用IC50およびボンディングワイヤ52,54を封止している。この封止体56は、熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂塗液の塗布、100°C程度における数時間の加熱処理による熱硬化を通して、所定箇所に形成される。上記第1のフレキシブル基板41aおよび第2のフレキシブル基板41bは、例えばエポキシ系熱硬化型接着シート62によって、セラミックス板60に貼り付けられている。セラミックス板60は、例えばアルミナセラミックス等からなり、支持基板31と同じ材料により構成されていることが望ましい。ここで、セラミックス板60の貼り付けられた領域は、フレキシブル基板41の上面の封止体56に覆われた領域より大きいことが望ましい。なお、フレキシブル基板41とセラミックス板60の接着には、軟性のあるシリコン樹脂等の熱硬化性樹脂接着剤、両面接着テープを用いてもよい。フレキシブル基板41は、セラミックス板60に種々の形態に貼り付けられて複合板を形成する。これについて図3に示す例を参照して説明する。図3aに示すように、第1のフレキシブル基板41aと第2のフレキシブル基板41bに2分割されたフレキシブル基板41が1枚のセラッミク板60に貼り付けられている。このセラミックス板は、支持基板31と同じような例えばアルミナセラッミクスからなり、厚さが例えば0.1mm~1.0mm程度になる。ここで、第1のフレキシブル基板41aと第2のフレキシブル基板41bの主走査方向71における離間距離は、これ等のフレキシブル基板41の主走査方向71の長さあるいは副走査方向72の幅により適宜に決められる。また、フレキシブル基板41とセラミックス板60の主走査方向71における両縁端、およびそれ等の副走査方向72の先端が略同一位置になっている。但し、セラミックス板60の幅は、図中の破線で示されるようにフレキシブル基板41の幅より小さくなっている。図3bでは、第1のフレキシブル基板41a、第2のフレキシブル基板41bおよび第3のフレキシブル基板41cの3分割されたフレキシブル基板41が1枚のセラッミク板60の上面に貼り付けられている。あるいは、これ等のフレキシブル基板41とセラミックス板60の主走査方向71における両縁端の位置に違いがあり、セラミックス板60の両縁端がフレキシブル基板41の両縁端より外側にはみ出している。その他は、図3aで説明した態様になっている。図3cでは、セラミックス板60も2分割される場合が示される。すなわち、第1のフレキシブル基板41aの下面に第1のセラミックス板60aが貼り付けられている。同様に、第2のフレキシブル基板41bの下面に第2のセラミックス板60bが貼り付けられている。その他は、図3aで説明したような態様になっている。その他、フレキシブル基板41とセラミックス板60の接着には種々の変形例がある。ここで、フレキシブル基板41あるいはセラミックス板60の分割は3を超える複数になっても構わない。これ等の分割数はサーマルプリントヘッドの主走査方向71の長さ等を勘案して適宜に決められる。また、フレキシブル基板41は、例えば第1のフレキシブル基板41aおよび第2のフレキシブル基板41bのように等分割でなく、それぞれ主走査方向71の長さが異なっても構わない。一方、リジッド基板43は、放熱板20の上面側にあって、ヘッド基板30から離れた位置に配置されて、ヘッド基板30と並行して主走査方向71に延びている。すなわち、放熱板20の上面側に、ヘッド基板30、フレキシブル基板41、リジッド基板43の順に副走査方向72に配置される。このリジッド基板43は、例えばガラスエポキシ樹脂等を絶縁体基材として用いた、柔軟性のないプリント基板である。リジッド基板43は、例えば0.4mm~2.0mmの厚さに形成されている。リジッド基板43には、第2の接続回路44が形成されていて、この第2の接続回路44は、フレキシブル基板41の第1の接続回路42に接続している。ここで、フレキシブル基板41のヘッド基板30から離れた端部、および、リジッド基板43のヘッド基板30寄りの端部には、それぞれ第1の接続回路42の端子部および第2の接続回路44の端子部が形成されていて、半田や異方性導電フィルム等によって、第1の接続回路42の端子部と第2の接続回路44の端子部とが接続されている、なお、本実施形態では、図2に示すように、半田45により接続されるようになっている。また、リジッド基板43には、コネクタ46,47が取り付けられている。駆動電力および制御信号は、コネクタ46,47、第2の接続回路44、および、第1の接続回路42を介して、駆動用IC50に送られる。次に、上記サーマルプリントヘッド10の製造における組み立て工程について概略説明する。例えば図3aに示したように、第1の接続回路42が形成された第1のフレキシブル基板41aおよび第2のフレキシブル基板41bがエポキシ系熱硬化型接着シート62によってセラミックス板60に貼り付けられたものを用意する。そして、これ等のフレキシブル基板41の上面であってヘッド基板30寄りの所定の領域に、例えばベアチップの駆動用IC50をマウントし搭載する。そして、上述したように形成された所要数の上記発熱素子を有するヘッド基板30を熱伝導性のよい例えば両面接着テープからなる接着層21を介して放熱板20の上面に接着する。更に、フレキシブル基板41が貼り付けられたセラミックス板60、およびリジッド基板43を例えばシリコン樹脂接着剤からなる接着層21を介して放熱板20の上面に接着する。このようにして、放熱板20の上面にヘッド基板30および回路基板40が並置される。ヘッド基板30とフレキシブル基板41は、それ等の副走査方向72の両縁端が直線性を保つように突き合わされている。回路基板40において、フレキシブル基板41の第1の接続回路42は、例えば半田45により、リジッド基板43の第2の接続回路44に電気接続する。そして、発熱素子アレイの全ての個別電極34を駆動用IC50の出力側のボンディングパッドに例えばAl線あるいはAu線から成るボンディングワイヤ52で電気接続する。また、駆動用IC50の入力側のボンディンブパッドをフレキシブル基板41の第1の接続回路42にボンディングワイヤ54で電気接続する。次に、室温等の常温状態において、例えばエポキシの液状熱硬化性樹脂をシリンジなどにより駆動用IC50、ボンディングワイヤ52,54、およびそれら等の接続部に塗布する。そして、ヘッド基板30および回路基板40が並置された放熱板20を上述したような例えば100°C程度の高温状態に昇温し、数時間の加熱処理により熱硬化させて、硬質のエポキシ系樹脂からなる封止体56を形成する。上記昇温および高温状態において、金属製の放熱板20、ヘッド基板30、樹脂製のフレキシブル基板41が貼り付けられたセラミックス板60はそれぞれ熱膨張率が異なる。しかし、これ等の熱膨張率差は、上述した接着層21で吸収される。その後に常温状態に降温して、本実施形態のサーマルプリントヘッド10は出来上がる。本実施形態にかかるサーマルプリントヘッド10の効果について、図4乃至図6を参照して説明する。図4は、ヘッド基板の垂直方向73への湾曲を説明するための説明断面図である。ここで、垂直方向73は、ヘッド基板30の上面に対する垂直方向であり、主走査方向71および副走査方向72に直交する方向になる。図5は、本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの効果の説明に供する複合板ヘッド基板/セラミックス板の副走査方向の歪み量を示すグラフである。図6は、本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの効果の説明に供するヘッド基板の垂直方向の湾曲量を示すグラフである。図7で説明した従来の一般的なサーマルプリントヘッドにおいては、エポキシ系樹脂のような硬性封止材料からなる封止体156を形成すると、ヘッド基板130と回路基板140との熱膨張率の差によって、駆動用IC等の封止時に、ヘッド基板130が副走査方向72に凸状に湾曲する。これに対して、本実施形態では、複数に分割されたフレキシブル基板41がセラミックス板60に接着されている。ここで、ヘッド基板30は、セラミックスからなる支持基板31、および、支持基板31より薄いガラス膜からなるグレーズ層32によって構成されている。よって、ヘッド基板30の熱膨張率は、全体として支持基板31のそれに近い。一方、本実施形態においては、分割された可撓性のフレキシブル基板41がセラミックス板60と接着し複合板を構成する。そのため、フレキシブル基板41の複合板の熱膨張率は、全体としてヘッド基板30の熱膨張率に近づく。その結果、本実施形態にかかるサーマルプリントヘッドは、従来のサーマルプリントヘッドに比べて、駆動用IC50等の封止時に生じるヘッド基板30の副走査方向72への湾曲を小さくできる。その湾曲量dは、エポキシ系樹脂のような硬性封止材料に換えてシリコン樹脂のような軟性封止材料により封止体56を形成する場合に匹敵するようになる。また、セラミックス板60を支持基板31と同一材料例えば、アルミナセラミックスで構成することによって、熱膨張率の差を更に小さくでき、ヘッド基板30の湾曲は大きく低減する。また、セラミックス板60を、フレキシブル基板41の上面の封止体56に覆われた領域より大きくした場合には、更にヘッド基板30の湾曲を小さくできる。ところで、回路基板がフレキシブル基板のみで構成されていると、コネクタが固定されず、サーマルプリントヘッドをプリンタに取り付ける作業が困難になる。また、フレキシブル基板は高価であるため、サーマルプリントヘッドも高価になってしまう。一方、本実施形態では、回路基板40がフレキシブル基板41およびリジッド基板43により構成されているため、コネクタ46,47が固定されて、サーマルプリントヘッドをプリンタに取り付ける作業が容易である。また、フレキシブル基板41に比べて安価なリジッド基板43を用いることによって、フレキシブル基板41の使用量を少なくして、サーマルプリントヘッド10のコストを抑えることができる。上述した効果は、フレキシブル基板41が分割されない一体構造にあり、それ以外は本実施形態で説明したのと同様になる場合であっても、略同様に奏される。このフレキシブル基板41を分割しない構造の回路基板40をサーマルプリントヘッドに適用する発明については、既に本願出願人により特願2009-222365号で特許出願されている。本実施形態のサーマルプリントヘッド10は、フレキシブル基板41の分割により、更に、ヘッド基板30の主走査方向71と副走査方向72に対する垂直方向への湾曲も小さくできる。すなわち、図4に示すように、放熱板20の上面に接着するヘッド基板30の垂直方向73に生じる湾曲において、その湾曲量dzが低減される。図5では、例えば図3aで説明したようなフレキシブル基板41とセラッミクス板60が接着した複合板において、フレキシブル基板41の変形による歪みを調べた結果が示される。ここで、図5の横軸は、有効印画記録長発熱領域38の主走査方向71の長さを示し、図5の縦軸は、複合板の副走査方向72における反り変形を歪み量として示す。この歪み量において、正値は副走査方向72に凸なる形状を表し、負値は逆に凹なる形状を表す。図5中において、本実施形態では、図3aに示すようにフレキシブル基板41が第1のフレキシブル基板41aおよび第2のフレキシブル基板41bに2分割されている。このフレキシブル基板41の副走査方向72の幅は7mmである。これに対して、比較例1、比較例2および比較例3では、フレキシブル基板41は分割のない一体構造であり、それぞれ副走査方向72の幅が7mm、20mm、40mmである。ここで、本実施形態および比較例において、フレキシブル基板41の材質、セラミックス板60の形状および寸法は同じになっている。図5に示したように、フレキシブル基板41が分割されない比較例では、有効印画記録長が増えると、複合板におけるフレキシブル基板41の副走査方向72に凹状の反りが生じてくる。特に、有効印画記録長が例えば10インチ以上になると、その歪み量が急増する。その凹状の反りは、フレキシブル基板41の副走査方向72の幅が小さくなると、顕著になる。しかし、その幅が40mmと大きくなると有効印画記録長に依存しなくなり、上記反りは極めて小さくなる。一方、本実施形態では、その複合板の副走査方向72の反りは、比較例3の場合と同様に小さく、しかも有効印画記録長にほとんど依存しなくなる。そして、フレキシブル基板41の上面に封止体56を形成した後は、図6に示すように、本実施形態の場合には、ヘッド基板30の垂直方向の湾曲が比較例1に比べて小さくなる。ここで、図6の横軸は、有効印画記録長を示し、図6の縦軸は、ヘッド基板30の垂直方向73への湾曲量dzを示す。図6に示した比較例1では、有効印画記録長が増えると共に湾曲量は急増する。これに対して、本実施形態ではその湾曲量の増加は飽和するようになる。ここで、有効印画記録長が6インチ程度までは、本実施形態と比較例1における湾曲量は略同じであるが、それ以上になると比較例1の急増に対して、本実施形態における増加は抑制される。本実施形態において、垂直方向の湾曲抑制の効果が生じる理由は以下のように推察される。サーマルプリントヘッドの製造における組み立て工程で説明したように、ヘッド基板30と、複合板フレキシブル基板41/セラミックス板60とを放熱板20の上面に並置し接着する場合、ヘッド基板30と複合板は、それ等の副走査方向72の両縁端が直線性を保つように突き合わされる。しかし、図5で説明したように、フレキシブル基板41の変形歪みに伴う複合板の凹状の反りにより、ヘッド基板30との間にその歪み量に相当する間隙ができる。そのため、封止体56の形成時に、エポキシ系樹脂が上記間隙を通してフレキシブル基板41上から放熱板20の主面まで達する樹脂流入が生じる。そして、その熱硬化において、流入した樹脂が硬化し垂直方向の湾曲が発生する。本実施形態では、フレキシブル基板41を第1のフレキシブル基板41aおよび第2のフレキシブル基板41bに分割することにより、上記間隙が小さくなり、ヘッド基板30における垂直方向の湾曲が抑制されたものと思われる。以上のようにして、本実施形態のサーマルプリントヘッドは、そのヘッド基板の副走査方向72および垂直方向73における湾曲が抑制される。このため、画像形成において、感熱記録媒体は、プラテンローラの押し付けによりヘッド基板30の発熱領域38との一様な接触ができる。そして、安定した高画質の画像形成が容易になる。また、プラテンローラのニップ幅が狭くなっても、高品質の印字画像の記録が可能になる。なお、便宜上、明細書においては上面および下面という文言を用いて説明した。上面と下面とは、互いに表裏の関係にあることを意味し、空間的な上下を意味するものではない。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形変更を加えることが可能である。上述した実施形態のサーマルプリントヘッド10では、サーマルプリントヘッドにおいて、駆動用IC50がフレキシブル基板41でなく、ヘッド基板30上に搭載されるようになっていてもよい。また、駆動用IC50の発熱素子あるいは回路基板との電気的な接続は、ワイヤーボンディングの他に、例えばボールバンプを用いたフリップチップボンディング等で行われるようになっていてもよい。また、支持基板31、リジッド基板43およびセラミックス板60の放熱板20への接着は、それぞれ同じ材質の接着剤を用いてもよいし、互いに異なる接着剤を用いて行うようにしてもよい。また、本実施形態のサーマルプリントヘッド10では、1つの発熱素子で1ドットの印画を行う構造のものが示されているが、1つの発熱素子で2ドットの印字が可能な例の場合であってもよい。この場合、例えばインクリボンを用いた画像形成とその高速のオーバーコート処理が可能になる。また、本実施形態のサーマルプリントヘッド10では、グレーズ層32が平坦になったいわゆるFGFlatGlaze構造の場合について説明している。ここで、グレーズ層32がパーシャルエッチングPEされ、発熱抵抗部37の形成される領域が部分的に盛り上る構造のいわゆるPEG構造になっていてもよい。あるいは、グレーズ層32がその盛り上がり部分のみからなるいわゆるPG構造になっていても構わない。最後に、本発明は、上述した封止体56が熱硬化性のポリイミド系樹脂からなる場合にも同様に適用できることに言及しておく。"