"3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物と、式1で示すジアミン化合物を含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程と、を含むポリイミドフィルムの製造方法。式1中、Aはアミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基から選択される基を示し、アミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基の水素原子は、それぞれアルキル基で置換されていても良い。BとCは、独立してアミノ基および水素原子から選ばれる基を示す。前記イミド化する工程の最高加熱温度が350°C以上である請求項1記載のポリイミドフィルムの製造方法。前記イミド化する工程の最高加熱温度が450°C以上である請求項1記載のポリイミドフィルムの製造方法。前記式1で示すジアミン化合物は、2-4’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾールである請求項1から3のいずれか1項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。前記ジアミン成分は、4,4’-オキシジアニリンを含まない請求項1から4のいずれか1項に記載のポリイミドフィルムの製造方法。3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と、式1で示すジアミン化合物を含むジアミン成分ただし、4,4’-オキシジアニリンを除くとから得られるポリイミドフィルム。式1中、Aはアミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基から選択される基を示し、アミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基の水素原子は、それぞれアルキル基で置換されていても良い。BとCは、独立してアミノ基および水素原子から選ばれる基を示す。請求項1から5のいずれか1項に記載の製造方法により得られる請求項6記載のポリイミドフィルム。前記式1で示すジアミン化合物は、2-4’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾールである請求項6または7記載のポリイミドフィルム。ポリイミドは、ジアミン成分としてさらにフェニレンジアミンを含む請求項6から8のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム。ポリイミドは、引張り破断強度が450MPa以上である請求項6から9のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム。請求項6から10のいずれか1項に記載のポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層したポリイミド金属積層体。最近の回路基板材料のより高密度化の流れを受けて、接着力以外にもポリイミドフィルムとしてのバランス耐熱性、力学強度、寸法安定性などや回路加工時の各種ストレスによる特性変化が少ないことが厳しく求められるようになってきている。ところで、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとから形成されるポリイミドフィルムは、耐溶媒性が良好で、力学的特性が高度にバランスし、寸法安定性に優れ、線膨張係数が金属並みに小さい。しかしながら、回路基板のような金属箔積層体に適用する場合に十分な接着力を有さないとされる。そこで、本発明の目的は、接着性、特に接着剤との接着性に優れるポリイミドフィルムを得るための方法を提供することである。特に、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンからなるポリイミドフィルムの具備する一般特性を大きく変えることなく、接着性を大きく向上させることに関する。さらには、ポリイミドフィルムと接着剤との積層体、接着剤層を介して金属箔を積層して得られるポリイミド金属積層体を提供することである。本発明は、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物と、式1で示すジアミン化合物を含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程と、を含むポリイミドフィルムの製造方法である。式1中、Aはアミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基から選択される基を示し、アミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基の水素原子は、それぞれアルキル基で置換されていても良い。BとCは、独立してアミノ基および水素原子から選ばれる基を示す。前記態様において、前記イミド化する工程の最高加熱温度が350°C以上であることが好ましい。これにより、接着剤との接着強度が大きいポリイミドフィルムを得ることができる。また、前記イミド化する工程の最高加熱温度が450°C以上であることが好ましい。これにより、特に、ポリイミドフィルムのA面側ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延して自己支持性フィルムを形成する工程において、空気側の面支持体に接していない面に接着剤を接着した場合に接着強度が大きいポリイミドフィルムを得ることができる。さらに、式1で示すジアミン化合物は、2-4’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾールであることが好ましい。また、前記ジアミン成分は、4,4’-オキシジアニリンを含まないことが好ましい。本発明は、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と、前記式1で示すジアミン化合物を含むジアミン成分ただし、4,4’-オキシジアニリンを除くと得られることを特徴とするポリイミドフィルムである。これにより、接着性に優れたポリイミドフィルムを得ることができる。また、前記ポリイミドフィルムは、前記製造方法による得たものであることが好ましい。さらに、式1で示すジアミン化合物は、2-4’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾールであることが好ましい。また、ポリイミドは、ジアミン成分としてさらにフェニレンジアミンを含むことが好ましい。これにより、耐溶媒性、力学的特性、寸法安定性、線膨張係数が金属並みに小さいなど諸特定のバランスが取れたポリイミドフィルムを得ることができる。また、ポリイミドは、引張り破断強度が450MPa以上であることが好ましい。式2を含むポリイミドフィルムの引張り破断強度は、含まないそれと比べて、飛躍的に大きくなる。本発明は、上記ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層したポリイミド金属積層体である。本発明によれば、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物と、式1示されるジアミン成分を用いることにより、接着性、特に接着剤との接着性が優れたポリイミドフィルムを得ることができる。特に、ポリイミドフィルムを熱処理した後でも接着剤との接着性が優れるポリイミドフィルムを提供することができる。ポリイミドフィルムの製造方法本発明のポリイミドフィルムは、熱イミド化および/または化学イミド化により得られるものであり、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを複数含む場合には、ランダム共重合していても、ブロック共重合していてもよく、またはこれらが併用されていてもよい。本発明のポリイミドフィルムを製造する方法としては、1ポリアミック酸溶液、またはポリアミック酸溶液に必要に応じてイミド化触媒、脱水剤、離型助剤、無機微粒子などを選択して加えたポリアミック酸溶液組成物をフィルム状に支持体上に流延し、加熱乾燥して自己支持性フィルムを得た後、加熱により脱水環化、脱溶媒することによりポリイミドフィルムを得る方法、2ポリアミック酸溶液に環化触媒及び脱水剤を加え、さらに必要に応じて無機微粒子などを選択して加えたポリアミック酸溶液組成物をフィルム状に支持体上に流延し、化学的に脱水環化させて、必要に応じて加熱乾燥して自己支持性フィルムを得た後、これを加熱により脱溶媒、イミド化することによりポリイミドフィルムを得る方法、により得ることができる。上記製造方法において、自己支持性フィルムを得た後、加熱する温度としては、加熱最高温度を350°C以上、さらに450°C以上で行うことにより、熱処理後の剥離強度が向上してくる。上記製造方法において、最高加熱温度で加熱する場合、イミド化反応に不活性な支持体上で行ってもよく、支持体上から剥がしておこなってもよい。イミド化反応に対して阻害要因を有する金属として代表的に銅箔などが指摘されており、ステンレス箔やアルミニウム箔などが好適に用いられる。被毒のある支持体の上で熱処理を行うと、一般に力学特性特に引張り破断強度が低下する場合が見られる。ポリイミドフィルムはポリアミック酸より流延製膜にて製造することが好ましい。テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDAおよびピロメリット酸二無水物PMDAが挙げられ、その他に、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物a-BPDA、オキシジフタル酸二無水物、ジフェニルスルホン-3,4,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルフィド二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,3,3’,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、p-フェニレンビストリメリット酸モノエステル酸無水物、p-ビフェニレンビストリメリット酸モノエステル酸無水物、m-ターフェニル-3,4,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、p-ターフェニル-3,4,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、1,3-ビス3,4-ジカルボキシフェノキシベンゼン二無水物、1,4-ビス3,4-ジカルボキシフェノキシベンゼン二無水物、1,4-ビス3,4-ジカルボキシフェノキシビフェニル二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェノキシフェニルプロパン二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-2,2-ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物などを挙げることができる。これらは単独でも、2種以上を混合して用いることもできる。用いるテトラカルボン酸二無水物は、所望の特性などに応じて適宜選択することができる。芳香族テトラカルボン酸成分としては、少なくともs-BPDA又はPMDAを含む酸成分を用いることが好ましく、例えば酸成分100モル中に、s-BPDAを50モル以上、より好ましくは70モル以上、特に好ましくは75モル以上含むテトラカルボン酸成分が、得られるポリイミドフィルムが機械的特性または熱特性などに優れるために好ましい。本発明において用いられるジアミン成分は、式1で示すジアミン化合物を含む。式1中、Aはアミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基から選択される基を示し、アミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基の水素原子は、それぞれアルキル基で置換されていても良い。BとCは、独立してアミノ基および水素原子から選ばれる基を示す。式1で示すジアミン化合物の具体例としては、式2で表されるジアミノベンゾイミダゾール、式3で表される2-アミノフェニルアミノベンゾイミダゾール、式4で表される2-ジアミノフェニルベンゾイミダゾール、式5で表される2-フェニル-ジアミノベンゾイミダゾールなどが挙げられる。これらは単独でも、2種以上を混合して用いることもできる式2で表されるジアミノベンゾイミダゾールの具体例としては、2、4-ジアミノベンゾイミダゾール、2、5-ジアミノベンゾイミダゾールなどが挙げられる。式3で表される2-アミノフェニルアミノベンゾイミダゾールの具体例としては、2-2’-アミノフェニル-4-アミノベンゾイミダゾール、2-3’-アミノフェニル-4-アミノベンゾイミダゾール、2-4’-アミノフェニル-4-アミノベンゾイミダゾール、2-2’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾール、2-3’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾール、2-4’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾールなどが挙げられる。式4で表される2-ジアミノフェニルベンゾイミダゾールの具体例としては、2-2’、3’-ジアミノフェニルベンゾイミダゾール、2-2’、4’-ジアミノフェニルベンゾイミダゾール、2-2’、5’-ジアミノフェニルベンゾイミダゾール、2-2’、6’-ジアミノフェニルベンゾイミダゾール、2-3’、4’-ジアミノフェニルベンゾイミダゾール、2-3’、5’-ジアミノフェニルベンゾイミダゾールなどが挙げられる。式5で表される2-フェニル-ジアミノベンゾイミダゾールの具体例としては、2-フェニル-4、5-ジアミノベンゾイミダゾール、2-フェニル-4、6-ジアミノベンゾイミダゾール、2-フェニル-4、7-ジアミノベンゾイミダゾール、2-フェニル-5、6-ジアミノベンゾイミダゾールなどが挙げられる。上記の中で、2-アミノフェニルアミノベンゾイミダゾールが好ましく、式6で表される2-4’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾールが特に好ましい。以下においては、2-4’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾールを単にDAPBIということがある。ジアミン成分は、式1のジアミン以外に、他のジアミン成分を用いることができ、ジアミンの具体例としては、1パラフェニレンジアミン1,4-ジアミノベンゼン;PPD、1,3-ジアミノベンゼン、2,4-トルエンジアミン、2,5-トルエンジアミン、2,6-トルエンジアミンなどのベンゼン核1つのジアミン、24,4’-ジアミノジフェニルエーテル4,4’-オキシジアニリン、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテルなどのジアミノジフェニルエーテル類オキシジアニリン類、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ビストリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジカルボキシ-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、ビス4-アミノフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノベンズアニリド、3,3’-ジクロロベンジジン、3,3’-ジメチルベンジジン、2,2’-ジメチルベンジジン、3,3’-ジメトキシベンジジン、2,2’-ジメトキシベンジジン、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジクロロベンゾフェノン、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、3,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス3-アミノフェニルプロパン、2,2-ビス4-アミノフェニルプロパン、2,2-ビス3-アミノフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス4-アミノフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホキシド、3,4’-ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4’-ジアミノジフェニルスルホキシドなどのベンゼン核2つのジアミン、31,3-ビス3-アミノフェニルベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェニルベンゼン、1,4-ビス3-アミノフェニルベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェニルベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス3-アミノフェノキシ-4-トリフルオロメチルベンゼン、3,3’-ジアミノ-4-4-フェニルフェノキシベンゾフェノン、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジ4-フェニルフェノキシベンゾフェノン、1,3-ビス3-アミノフェニルスルフィドベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェニルスルフィドベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェニルスルフィドベンゼン、1,3-ビス3-アミノフェニルスルホンベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェニルスルホンベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェニルスルホンベンゼン、1,3-ビス2-4-アミノフェニルイソプロピルベンゼン、1,4-ビス2-3-アミノフェニルイソプロピルベンゼン、1,4-ビス2-4-アミノフェニルイソプロピルベンゼンなどのベンゼン核3つのジアミン、43,3’-ビス3-アミノフェノキシビフェニル、3,3’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、4,4’-ビス3-アミノフェノキシビフェニル、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス3-3-アミノフェノキシフェニルエーテル、ビス3-4-アミノフェノキシフェニルエーテル、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルエーテル、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルエーテル、ビス3-3-アミノフェノキシフェニルケトン、ビス3-4-アミノフェノキシフェニルケトン、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルケトン、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルケトン、ビス3-3-アミノフェノキシフェニルスルフィド、ビス3-4-アミノフェノキシフェニルスルフィド、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルスルフィド、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルスルフィド、ビス3-3-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス3-4-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス3-3-アミノフェノキシフェニルメタン、ビス3-4-アミノフェノキシフェニルメタン、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルメタン、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルメタン、2,2-ビス3-3-アミノフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3-4-アミノフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-3-アミノフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス3-3-アミノフェノキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス3-4-アミノフェノキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス4-3-アミノフェノキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパンなどのベンゼン核4つのジアミン、などを挙げることができる。これらは単独でも、2種以上を混合して用いることもできる。用いるジアミンは、所望の特性などに応じて適宜選択することができる。ジアミン成分としては、式1で示されるジアミン以外に、PPD及びジアミノジフェニルエーテル類から選ばれるジアミン成分を、好ましくはPPD、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、または3,4’-ジアミノジフェニルエーテルのいずれか1種以上を含むジアミン成分が、得られるポリイミドフィルムが機械的特性または熱特性などに優れるために好ましい。また、ジアミン成分として、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテルなどのジアミノジフェニルエーテル類オキシジアニリン類を含まずにポリイミドフィルムを製造することができる。ジアミン成分として、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル4,4’-オキシジアニリンを用いることなくポリイミドフィルムを製造することができる。ジアミン成分中の、式1で示すジアミンの含有量は0を超え100モル、好ましくは5モルから100モルである。ジアミン成分としては、式1で示すジアミンのみからなることができる。また、ジアミンとして式1で示すジアミンと、PPDのみを用いる場合には、式1/PPDのモル比は、100/0~5/95であることが好ましい。ポリイミドとしては、中でも、s-BPDA及びPMDAを含む酸成分と、式1で示されるジアミン、又は式1で示されるジアミンと、PPDや4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテルなどのジアミノジフェニルエーテル類とから製造されるポリイミドが好ましい。特に寸法安定性を向上させる目的では、PPDを用いることがより好ましい。ポリアミック酸ポリイミド前駆体は、前記各成分を使用し、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを公知の方法で反応させて得ることができ、例えば略等モル量を、有機溶媒中で反応させてポリアミック酸の溶液均一な溶液状態が保たれていれば一部がイミド化されていてもよいを得ることができる。また、予めどちらかの成分が過剰である2種類以上のポリアミック酸を合成しておき、各ポリアミック酸溶液を一緒にした後、反応条件下で混合してもよい。このようにして得られたポリアミック酸溶液はそのまま、あるいは必要であれば溶媒を除去または加えて、自己支持性フィルムの製造に使用することができる。ポリアミック酸溶液又はポリイミド溶液の有機溶媒としては、公知の溶媒を用いることができ、例えばN-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルイミダゾリジノンなどが挙げられる。これらの有機溶媒は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。ポリアミック酸とポリイミドの重合反応を実施するに際して、有機極性溶媒中の全モノマーの濃度は、使用する目的や製造する目的に応じて適宜選択すればよく、例えばポリマー溶液は、有機極性溶媒中の全モノマーの濃度が、10質量~30質量、さらに15質量~27質量、特に18質量~26質量であることが好ましい。ポリアミック酸の製造例の一例として、前記の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との重合反応は、例えば、それぞれを実質的に等モル或いはどちらかの成分酸成分、或いはジアミン成分を少し過剰にして混合し、反応温度100°C以下、好ましくは80°C以下にて約0.2~60時間反応させることにより実施して、ポリアミック酸溶液を得ることができる。ポリアミック酸溶液には、熱イミド化であれば必要に応じて、イミド化触媒、有機リン含有化合物、無機微粒子などを加えてもよい。ポリアミック酸溶液には、化学イミド化であれば必要に応じて、環化触媒及び脱水剤、無機微粒子などを加えてもよい。ポリイミド溶液には、有機リン含有化合物、無機微粒子などを加えてもよい。イミド化触媒としては、置換もしくは非置換の含窒素複素環化合物、該含窒素複素環化合物のN-オキシド化合物、置換もしくは非置換のアミノ酸化合物、ヒドロキシル基を有する芳香族炭化水素化合物または芳香族複素環状化合物が挙げられ、特に1,2-ジメチルイミダゾール、N-メチルイミダゾール、N-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、5-メチルベンゾイミダゾールなどの低級アルキルイミダゾール、N-ベンジル-2-メチルイミダゾールなどのベンゾイミダゾール、イソキノリン、3,5-ジメチルピリジン、3,4-ジメチルピリジン、2,5-ジメチルピリジン、2,4-ジメチルピリジン、4-n-プロピルピリジンなどの置換ピリジンなどを好適に使用することができる。イミド化触媒の使用量は、ポリアミド酸のアミド酸単位に対して0.01~2倍当量、特に0.02~1倍当量程度であることが好ましい。イミド化触媒を使用することによって、得られるポリイミドフィルムの物性、特に伸びや端裂抵抗が向上することがある。有機リン含有化合物としては、例えば、モノカプロイルリン酸エステル、モノオクチルリン酸エステル、モノラウリルリン酸エステル、モノミリスチルリン酸エステル、モノセチルリン酸エステル、モノステアリルリン酸エステル、トリエチレングリコールモノトリデシルエーテルのモノリン酸エステル、テトラエチレングリコールモノラウリルエーテルのモノリン酸エステル、ジエチレングリコールモノステアリルエーテルのモノリン酸エステル、ジカプロイルリン酸エステル、ジオクチルリン酸エステル、ジカプリルリン酸エステル、ジラウリルリン酸エステル、ジミリスチルリン酸エステル、ジセチルリン酸エステル、ジステアリルリン酸エステル、テトラエチレングリコールモノネオペンチルエーテルのジリン酸エステル、トリエチレングリコールモノトリデシルエーテルのジリン酸エステル、テトラエチレングリコールモノラウリルエーテルのジリン酸エステル、ジエチレングリコールモノステアリルエーテルのジリン酸エステル等のリン酸エステルや、これらリン酸エステルのアミン塩が挙げられる。アミンとしてはアンモニア、モノメチルアミン、モノエチルアミン、モノプロピルアミン、モノブチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。環化触媒としては、トリメチルアミン、トリエチレンジアミンなどの脂肪族第3級アミン、ジメチルアニリンなどの芳香族第3級アミン、およびイソキノリン、ピリジン、α-ピコリン、β-ピコリンなどの複素環第3級アミンなどが挙げられる。脱水剤としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪族カルボン酸無水物、および無水安息香酸などの芳香族カルボン酸無水物などが挙げられる。無機微粒子としては、微粒子状の二酸化チタン粉末、二酸化ケイ素シリカ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化アルミニウムアルミナ粉末、酸化亜鉛粉末などの無機酸化物粉末、微粒子状の窒化ケイ素粉末、窒化チタン粉末などの無機窒化物粉末、炭化ケイ素粉末などの無機炭化物粉末、および微粒子状の炭酸カルシウム粉末、硫酸カルシウム粉末、硫酸バリウム粉末などの無機塩粉末を挙げることができる。これらの無機微粒子は二種以上を組合せて使用してもよい。これらの無機微粒子を均一に分散させるために、それ自体公知の手段を適用することができる。無機微粒子の代わりに、有機溶媒に不溶なポリイミド微粒子を用いることができる。ポリアミック酸溶液の自己支持性フィルムは、ポリアミック酸溶液を支持体上に流延塗布し、自己支持性となる程度通常のキュア工程前の段階を意味する、例えば支持体上より剥離することができる程度にまで加熱して製造される。本発明において用いるポリアミック酸溶液の固形分濃度は、製造に適した粘度範囲となる濃度であれば特に限定されないが、通常、10質量~30質量が好ましく、15質量~27質量がより好ましく、18質量~26質量がさらに好ましい。自己支持性フィルム作製時の加熱温度および加熱時間は適宜決めることができ、熱イミド化では、例えば、温度100~180°Cで1~60分間程度加熱すればよい。自己支持性フィルムは、支持体上より剥離することができる程度にまで溶媒が除去され、および/またはイミド化されていれば特に限定されないが、熱イミド化では、その加熱減量が20~50質量の範囲にあることが好ましく、加熱減量が20~50質量の範囲で且つイミド化率が7~55の範囲にある場合、自己支持性フィルムの力学的性質が十分となる。また、自己支持性フィルムの加熱減量およびイミド化率が上記範囲内であれば、イミド化後に得られるポリイミドフィルムに発泡、亀裂、クレーズ、クラック、ひびワレなどの発生が観察されないために好ましい。ここで、自己支持性フィルムの加熱減量とは、自己支持性フィルムの質量W1とキュア後のフィルムの質量W2とから次式によって求めた値である。加熱減量質量=W1-W2/W1×100ポリイミド溶液の自己支持性フィルムは、ポリイミド溶液を支持体上に流延塗布し、自己支持性となる程度通常のキュア工程前の段階を意味する、例えば支持体上より剥離することができる程度にまで加熱して製造される。自己支持性フィルム作製時の加熱温度および加熱時間は適宜決めることができ、フィルムの表面特性などを損なわない条件で行えばよい。ポリイミド溶液からポリイミドフィルムを製造する場合、上記のように自己支持性フィルムを介することなく、支持体から剥離することなく最高加熱温度で加熱してもよい。支持体としては、ポリアミック酸溶液やポリイミド溶液をキャストでき、イミド化反応に影響のないものであれば特に限定されないが、平滑な基材を用いることが好ましく、例えばステンレスなどの金属製のドラムやベルトなどが使用される。本発明においては、次いで、自己支持性フィルムを加熱処理してポリイミドフィルムを得ることができ、最高加熱温度は350°C以上、好ましくは450°C以上、より好ましくは470°C以上であり、加熱温度の上限はポリイミドフィルムの特性が低下しない温度であれば良く、好ましくは600°C以下、より好ましくは550°C以下、さらに好ましくは530°C以下、特に520°C以下であればよい。加熱処理は、最初に約100°C~350°C未満の温度においてポリマーのイミド化および溶媒の蒸発除去を約0.05~5時間、特に0.1~3時間で徐々に行うことが適当である。特に、この加熱処理は段階的に、約100°C~約170°Cの比較的低い温度で約0.5~30分間第一次加熱処理し、次いで170°Cを超えて220°C以下の温度で約0.5~30分間第二次加熱処理して、その後、220°Cを越えて350°C未満の高温で約0.5~30分間第三次加熱処理することが好ましく、さらに350°C以上から600°C以下の高い温度で第四次高温加熱処理する必要がある。また、この加熱プロセスは逐次的にも連続的にも行うことができる。加熱処理の際、キュア炉中においては、ピンテンター、クリップ、枠などで、少なくとも長尺の固化フィルムの長手方向に直角の方向、すなわちフィルムの幅方向の両端縁を固定し、必要に応じて幅方向、又は長さ方向に拡縮して加熱処理を行っても良い。本発明のポリイミドフィルムは、さらに、サンドブラスト処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理などの表面処理を行っても良い。ポリイミドフィルムポリイミドは、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と、式1で示すジアミン化合物を含むジアミン成分ただし、ジアミン成分として4,4’-オキシジアニリンを除くとを反応させて得られる。本発明のポリイミドフィルムは、理由は定かではないが一般の芳香族ポリイミドに比べ耐アルカリ性に優れる性質がある。式1中、Aはアミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基から選択される基を示し、アミノ基、フェニル基、アミノフェニル基およびジアミノフェニル基の水素原子は、それぞれアルキル基で置換されていても良い。BとCは、独立してアミノ基および水素原子から選ばれる基を示す。3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と、式1で示すジアミン化合物についての説明は、前で説明したとおりである。ポリイミドフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、3~120μm、好ましくは4~75μm、さらに好ましくは5~60μmである。ポリイミドフィルムは、引張り破断強度が450MPa以上、好ましくは500MPa以上となる。本発明により引張り破断伸度、引張り破断強度など機械的特性、高い耐熱性、また金属並みの寸法安定性を有するポリイミドフィルムが製造できる。ポリイミドフィルムの線膨張係数は、使用する目的に応じて適宜選択すれば良く、例えば、FPC、TAB、COFあるいは金属配線基材などの絶縁基板材料、金属配線、ICチップなどのチップ部材などのカバー基材などに用いる場合には、一般的には、ポリイミドフィルムの線膨張係数が金属配線やICチップなどのチップ部材の線膨張係数に近いことが好ましく、具体的には、MDおよびTDともに40ppm/°C以下であることが好ましく、0~30ppm/°Cであることがより好ましく、5~25ppm/°Cであることがさらに好ましく、8~20ppm/°Cであることが特に好ましい。また、COFやインターポーザーなど、用途によっては、ポリイミドフィルムの線膨張係数はガラスやシリコンの線膨張係数に近いことが好ましい。本発明によれば、線膨張係数が0~10ppm/°Cのポリイミドフィルムを得ることもできる。ポリイミド金属積層体ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層したポリイミド金属積層体について説明する。ポリイミドフィルムの表面は、接着剤との接着性に優れている。そのため、ポリイミドフィルムに直接接着剤層を設けることができ、ポリイミドフィルムと接着剤層の初期の剥離強度に優れ、高温処理後でも剥離強度に優れ、剥離強度の低下が小さい、または向上する効果を有するポリイミド積層体を得ることができる。ポリイミド積層体は、さらに接着剤層を介して、ガラス基板、シリコンウエハーなどのセラミックス、金属箔、樹脂フィルム;炭素繊維、硝子繊維、樹脂繊維などの織物や不織布などの他の基材を積層することができる。他の基材は、加圧部材又は加熱加圧部材を用いて、ポリイミド積層体の接着剤層と直接積層することができる。また加圧部材又は加熱加圧部材を用いて、ポリイミドフィルムと他の基材とを接着剤層を介して積層することができる。加圧部材又は加熱加圧部材としては、一対の圧着金属ロール圧着部は金属製、セラミック溶射金属製のいずれでもよい、ダブルベルトプレスおよびホットプレスが挙げられ、特に加圧下に熱圧着および冷却できるものが好ましく、その中でも特に液圧式のダブルベルトプレスが好ましい。ポリイミドフィルムは、接着性や密着性が良好であり、上記以外に感光性素材、熱圧着性素材などを直接積層することができる。使用する接着剤としては、電気電子分野で使用されているポリイミド系、エポキシ系、アクリル系、ポリアミド系又はウレタン系などの耐熱性接着剤であれば特に制限はなく、例えばポリイミド系接着剤、エポキシ変性ポリイミド系接着剤、フェノール変性エポキシ樹脂接着剤、エポキシ変性アクリル樹脂系接着剤、エポキシ変性ポリアミド系接着剤などの耐熱性接着剤などが挙げられる。接着剤は、それ自体電子分野で実施されている任意の方法で設けることができ、例えばポリイミドフィルムに、接着剤溶液を塗布乾燥してもよく、別途に形成したフィルム状接着剤を貼り合わせてもよい。金属箔としては、単一金属あるいは合金、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、ステンレスの金属箔が挙げられるが、好適には圧延銅箔、電解銅箔などの銅箔が挙げられる。金属箔の厚さは特に制限はないが、0.1μm~10mm、特に7~60μmが好ましい。厚さ1~10μmの極薄の基材を使用する場合は、取り扱い性を良くするために金属や樹脂のキャリアを用いることができる。本発明のポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体及びポリイミド積層体は、プリント配線板、フレキシブルプリント基板、TAB用テープ、COF用テープあるいは金属配線など、また、金属配線、ICチップなどのチップ部材などのカバー基材、液晶ディスプレー、有機エレクトロルミネッセンスディスプレー、電子ペーパー、太陽電池などのベース基材等の電子部品や電子機器類の素材として用いることができる。以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。ポリイミドフィルムの物性の評価は以下の方法に従って行った。a剥離強度は、90°ピールでの剥離強度であり、温度23°C、湿度50の環境下で、50mm/分の剥離速度で測定した。bポリイミドフィルムの表面は、ポリアミック酸溶液を支持体上にキャスティングしたときの空気側の面をA面とし、支持体側の面をB面とした。c表中のポリイミド積層体及びポリイミド金属積層体の剥離強度の欄において、ポリイミドと被着材との剥離モードを観察し、表中に以下の1から4の内容で表示した。1ポリイミド接着剤の界面剥離接着剤が白濁と接着剤の凝集破壊の混合。2接着剤の凝集破壊。3ポリイミド接着剤の界面剥離。4ポリイミド接着剤の界面剥離で接着剤が白濁。ポリイミド積層体カバーレイの剥離強度の測定ポリイミド積層体の作製ポリイミドフィルム表面に、株式会社有沢製作所製カバーレイCVA0525KAを180°C、3MPaで30分プレスして貼り合わせてポリイミド積層体を得た。剥離強度の測定ポリイミド積層体の剥離強度を測定し、初期剥離強度とした初期A。ポリイミド積層体を、150°Cの熱風乾燥機中で24時間処理し、その後剥離強度を測定し、耐熱後剥離強度とした耐熱後A。[ポリアミック酸溶液の調製]ポリアミック酸溶液Aの調製重合槽に所定量のN,N-ジメチルアセトアミドDMAc、2-4’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾールDAPBIを加えた。その後、30°Cで撹拌しながら、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDAをDAPBIと略等モルまで段階的に添加して反応させ、固形分濃度が18質量であるポリアミック酸の重合溶液ポリイミド前駆体溶液を得た。そして、このポリアミック酸重合溶液に、ポリアミック酸100質量部に対して0.25質量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノールアミン塩を添加し、均一に混合し、ポリアミック酸溶液Aを得た。ポリアミック酸溶液Aは、DAPBI以外の他のジアミンを含まないDAPBI100。ポリアミック酸溶液Aの30°Cにおける回転粘度は120Pasであった。ポリアミック酸溶液Bの調製重合槽に所定量のN,N-ジメチルアセトアミドDMAc、パラフェニレンジアミンPPD、2-4’-アミノフェニル-5-アミノベンゾイミダゾールDAPBIを加えた。全ジアミン成分中、DAPBIの量を33モル、PPDの量を67モルとした。その後、30°Cで撹拌しながら、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDAを全ジアミン成分と略等モルまで段階的に添加して反応させ、固形分濃度が18質量であるポリアミック酸の重合溶液ポリイミド前駆体溶液を得た。そして、このポリアミック酸重合溶液に、ポリアミック酸100質量部に対して0.25質量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノールアミン塩を添加し、均一に混合し、ポリアミック酸溶液Bを得た。ポリアミック酸溶液Bの30°Cにおける回転粘度は250Pasであった。ポリアミック酸溶液Cの調製全ジアミン成分中、DAPBIの量を20モル、PPDの量を80モルとした以外は、ポリアミック酸溶液Bの調製と同様にし、ポリアミック酸溶液Cを得た。ポリアミック酸溶液Cの30°Cにおける回転粘度は350Pasであった。ポリアミック酸溶液Dの調製全ジアミン成分中、DAPBIの量を17モル、PPDの量を83モルとした以外は、ポリアミック酸溶液Bの調製と同様にし、ポリアミック酸溶液Dを得た。ポリアミック酸溶液Dの30°Cにおける回転粘度は260Pasであった。ポリアミック酸溶液Eの調製全ジアミン成分中、DAPBIの量を5モル、PPDの量を95モルとした以外は、ポリアミック酸溶液Bの調製と同様にし、ポリアミック酸溶液Eを得た。ポリアミック酸溶液Eの30°Cにおける回転粘度は315Pasであった。ポリアミック酸溶液Fの調製重合槽に所定量のN,N-ジメチルアセトアミドDMAc、パラフェニレンジアミンPPDを加えた。その後、30°Cで撹拌しながら、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物s-BPDAをPPDと略等モルまで段階的に添加して反応させた以外は、ポリアミック酸溶液Aの調製と同様にし、ポリアミック酸溶液Fを得た。ポリアミック酸溶液Fは、ジアミン成分としてDAPBIを含まない。ポリアミック酸溶液Fの30°Cにおける回転粘度は200Pasであった。[ポリイミドフィルムの製造]実施例1ポリアミック酸溶液Aをガラス板上に薄膜状にキャストし、ホットプレートを用いて100°Cで210秒加熱した後、ガラス板から剥離して、加熱減量が44.1質量の自己支持性フィルムを得た。この自己支持性フィルムの四辺をピンテンターで固定し、オーブンを用いて、140°C、210°C、370°C、490°Cまでそれぞれの温度で75秒ずつ段階的に加熱イミド化して、平均膜厚が32.2μmのポリイミドフィルムを得た。この場合のイミド化する最高加熱温度は490°Cである。ポリイミドフィルムの各種物性値は表1に示した。実施例2ポリアミック酸溶液Bを用いて、ホットプレートを135°Cにし、オーブンで140°Cから約18分かけて490°C最高加熱温度まで加熱イミド化した以外は、実施例1と同様にし、平均膜厚が21.8μmのポリイミドフィルムを得た。自己支持性フィルムの加熱減量は28.6質量であった。ポリイミドフィルムの各種物性値は表1に示した。実施例3ポリアミック酸溶液Cを用いて、ホットプレートを135°Cにした以外は、実施例1と同様にし、平均膜厚が22.2μmのポリイミドフィルムを得た。自己支持性フィルムの加熱減量は29.6質量であった。ポリイミドフィルムの各種物性値は表1に示した。実施例4ポリアミック酸溶液Dを用いた以外は、実施例3と同様にし、平均膜厚が26.6μmのポリイミドフィルムを得た。自己支持性フィルムの加熱減量は26.8質量であった。ポリイミドフィルムの各種物性値は表1に示した。実施例5ポリアミック酸溶液Eを用いた以外は、実施例3と同様にし、平均膜厚が25.7μmのポリイミドフィルムを得た。自己支持性フィルムの加熱減量は31.5質量であった。ポリイミドフィルムの各種物性値は表1に示した。比較例1ポリアミック酸溶液Fを用いた以外は、実施例3と同様にし、平均膜厚が25.1μmのポリイミドフィルムを得た。自己支持性フィルムの加熱減量は29.1質量であった。ポリイミドフィルムの各種物性値は表1に示した。[ポリイミドフィルムおよびポリイミド積層体の製造]実施例6ポリアミック酸溶液Aをガラス板上に薄膜状にキャストし、ホットプレートを用いて100°Cで210秒加熱した後、ガラス板から剥離して、加熱減量が34.5質量の自己支持性フィルムを得た。この自己支持性フィルムのA面を上とし、四辺をピンテンターで固定し、オーブンを用いて、150°C、210°C、370°Cまでそれぞれの温度で50秒ずつ段階的に加熱イミド化して、ポリイミドフィルムPI-1を得た。この場合のイミド化する最高加熱温度は370°Cである。ポリイミドフィルムPI-1を用いて、ポリイミド積層体の作製と同様の方法で、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-1を得た。ポリイミド積層体PI-1の剥離強度は表2に示した。実施例7実施例6と同様にして、加熱減量が34.5質量の自己支持性フィルムを得た。この自己支持性フィルムのB面を上とし、四辺をピンテンターで固定し、オーブンを用いて、150°C、210°C、370°C最高加熱温度までそれぞれの温度で50秒ずつ段階的に加熱イミド化して、ポリイミドフィルムPI-2を得た。ポリイミドフィルムPI-2を用いて、ポリイミド積層体の作製と同様の方法で、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-2を得た。ポリイミド積層体PI-2の剥離強度は表2に示した。実施例8実施例6と同様にして、加熱減量が36.7質量の自己支持性フィルムを得た。この自己支持性フィルムのA面を上とし、四辺をピンテンターで固定し、オーブンを用いて、150°C、210°C、370°C、490°C最高加熱温度までそれぞれの温度で50秒ずつ段階的に加熱イミド化して、ポリイミドフィルムPI-3を得た。ポリイミドフィルムPI-3を用いて、ポリイミド積層体の作製と同様の方法で、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-3を得た。ポリイミド積層体PI-3の剥離強度は表2に示した。実施例9実施例6と同様にして、加熱減量が35.8質量の自己支持性フィルムを得た。この自己支持性フィルムのB面を上とし、四辺をピンテンターで固定し、オーブンを用いて、150°C、210°C、370°C、490°C最高加熱温度までそれぞれの温度で50秒ずつ段階的に加熱イミド化して、ポリイミドフィルムPI-4を得た。ポリイミドフィルムPI-4を用いて、ポリイミド積層体の作製と同様の方法で、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-4を得た。ポリイミド積層体PI-4の剥離強度は表2に示した。実施例10ポリアミック酸溶液Bを用い、ホットプレートを135°Cにした以外は実施例8と同様にして、ポリイミドフィルムPI-5を得た自己支持性フィルムの加熱減量28.9質量。続いて、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-5を得た。ポリイミド積層体PI-5の剥離強度は表2に示した。実施例11ポリアミック酸溶液Bを用い、ホットプレートを135°Cにした以外は実施例9と同様にして、ポリイミドフィルムPI-6を得た自己支持性フィルムの加熱減量29.6質量。続いて、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-6を得た。ポリイミド積層体PI-6の剥離強度は表2に示した。実施例12ポリアミック酸溶液Cを用いた以外は実施例10と同様にして、ポリイミドフィルムPI-7を得た自己支持性フィルムの加熱減量28.9質量。続いて、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-7を得た。ポリイミド積層体PI-7の剥離強度は表2に示した。実施例13ポリアミック酸溶液Cを用いた以外は実施例11と同様にして、ポリイミドフィルムPI-8を得た自己支持性フィルムの加熱減量34.2質量。続いて、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-8を得た。ポリイミド積層体PI-8の剥離強度は表2に示した。実施例14ポリアミック酸溶液Dを用い、ホットプレートを135°Cにした以外は実施例6と同様にして、ポリイミドフィルムPI-9を得た自己支持性フィルムの加熱減量25.3質量。続いて、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-9を得た。ポリイミド積層体PI-9の剥離強度は表2に示した。実施例15ポリアミック酸溶液Dを用い、ホットプレートを135°Cにした以外は実施例7と同様にして、ポリイミドフィルムPI-10を得た自己支持性フィルムの加熱減量26.1質量。続いて、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-10を得た。ポリイミド積層体PI-10の剥離強度は表2に示した。実施例16ポリアミック酸溶液Dを用いた以外は実施例12と同様にして、ポリイミドフィルムPI-11を得た自己支持性フィルムの加熱減量28.1質量。続いて、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-11を得た。ポリイミド積層体PI-11の剥離強度は表2に示した。実施例17ポリアミック酸溶液Dを用いた以外は実施例13と同様にして、ポリイミドフィルムPI-12を得た自己支持性フィルムの加熱減量28.3質量。続いて、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-12を得た。ポリイミド積層体PI-12の剥離強度は表2に示した。実施例18ポリアミック酸溶液Eを用いた以外は実施例14と同様にして、ポリイミドフィルムPI-13を得た自己支持性フィルムの加熱減量25.9質量。続いて、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-13を得た。ポリイミド積層体PI-13の剥離強度は表2に示した。実施例19ポリアミック酸溶液Eを用いた以外は実施例15と同様にして、ポリイミドフィルムPI-14を得た自己支持性フィルムの加熱減量26.5質量。続いて、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-14を得た。ポリイミド積層体PI-14の剥離強度は表2に示した。実施例20ポリアミック酸溶液Eを用いた以外は実施例16と同様にして、ポリイミドフィルムPI-15を得た自己支持性フィルムの加熱減量27.0質量。続いて、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-15を得た。ポリイミド積層体PI-15の剥離強度は表2に示した。実施例21ポリアミック酸溶液Eを用いた以外は実施例17と同様にして、ポリイミドフィルムPI-16を得た自己支持性フィルムの加熱減量28.0質量。続いて、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-16を得た。ポリイミド積層体PI-16の剥離強度は表2に示した。比較例1ポリアミック酸溶液Fを用いた以外は実施例14と同様にして、ポリイミドフィルムPI-17を得た自己支持性フィルムの加熱減量25.9質量。続いて、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-17を得た。ポリイミド積層体PI-17の剥離強度は表2に示した。比較例2ポリアミック酸溶液Fを用いた以外は実施例15と同様にして、ポリイミドフィルムPI-18を得た自己支持性フィルムの加熱減量25.7質量。続いて、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-18を得た。ポリイミド積層体PI-18の剥離強度は表2に示した。比較例3ポリアミック酸溶液Fを用いた以外は実施例16と同様にして、ポリイミドフィルムPI-19を得た自己支持性フィルムの加熱減量28.8質量。続いて、A面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-19を得た。ポリイミド積層体PI-19の剥離強度は表2に示した。比較例4ポリアミック酸溶液Fを用いた以外は実施例17と同様にして、ポリイミドフィルムPI-20を得た自己支持性フィルムの加熱減量27.6質量。続いて、B面にカバーレイを積層したポリイミド積層体PI-20を得た。ポリイミド積層体PI-20の剥離強度は表2に示した。"