"複数のフレキシブル基材を積層してなり、キャビティ部を有するフレキシブル積層基板と、前記キャビティ部に配置された無線ICチップと、前記無線ICチップを覆うように前記キャビティ部に充填された、前記フレキシブル基材よりも硬質な封止材と、前記フレキシブル積層基板に形成されたコイルパターンからなり、前記無線ICチップに結合されたループ状電極と、を備えたことを特徴とする無線通信モジュール。前記フレキシブル基材は熱可塑性樹脂からなり、前記封止材は熱硬化性樹脂からなること、を特徴とする請求項1に記載の無線通信モジュール。前記キャビティ部の深さは前記フレキシブル積層基板の厚みの半分以上であること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信モジュール。前記コイルパターンは、前記フレキシブル基材よりも硬質な導電性材料にて形成されており、かつ、複数ターン巻回され、コイル軸方向から平面視したときに外周から内周に向かってコイルパターンの密度が連続的に又は段階的に大きいこと、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線通信モジュール。前記コイルパターンは前記フレキシブル積層基板内に複数層に形成されており、隣接する層に形成されたコイルパターンはコイル軸方向から平面視したときに少なくとも一部が重なっていないこと、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線通信モジュール。前記封止材は磁性体フィラーを含有すること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の無線通信モジュール。無線通信モジュールと、該無線通信モジュールを搭載したフレキシブルなベース基材と、を備えた無線通信デバイスであって、前記無線通信モジュールは、複数のフレキシブル基材を積層してなり、キャビティ部を有するフレキシブル積層基板と、前記キャビティ部に配置された無線ICチップと、前記無線ICチップを覆うように前記キャビティ部に充填された、前記フレキシブル基材よりも硬質な封止材と、前記フレキシブル積層基板に形成されたコイルパターンからなり、前記無線ICチップに結合されたループ状電極と、を備えたこと、を特徴とする無線通信デバイス。前記ベース基材にはアンテナパターンが形成されており、該アンテナパターンは前記ループ状電極と磁界結合していること、を特徴とする請求項7に記載の無線通信デバイス。前記無線通信モジュールは、平面視したとき、前記コイルパターンが前記アンテナパターンと重なっている第1領域と、重なっていない第2領域とを有するように、前記ベース基材上に配置されていること、を特徴とする請求項7又は請求項8に記載の無線通信デバイス。前記無線通信モジュールは、そのキャビティの開口部分が前記ベース基材に対向した状態で、前記ベース基材上に搭載されていること、を特徴とする請求項7ないし請求項9のいずれかに記載の無線通信デバイス。そこで、本発明の目的は、フレキシブルなベース基材に貼着されても脱落のおそれが少なく、かつ、低背化を達成できる無線通信モジュール及び無線通信デバイスを提供することにある。本発明の第1の形態である無線通信モジュールは、複数のフレキシブル基材を積層してなり、キャビティ部を有するフレキシブル積層基板と、前記キャビティ部に配置された無線ICチップと、前記無線ICチップを覆うように前記キャビティ部に充填された、前記フレキシブル基材よりも硬質な封止材と、前記フレキシブル積層基板に形成されたコイルパターンからなり、前記無線ICチップに結合されたループ状電極と、を備えたことを特徴とする。本発明の第2の形態である無線通信デバイスは、前記無線通信モジュールを備えたことを特徴とする。前記無線通信モジュールにおいては、フレキシブル基材を積層してなるフレキシブル積層基板に形成したキャビティ部に無線ICチップを配置し、フレキシブル基材よりも硬質な封止材にて無線ICチップを覆うようにキャビティ部に充填したため、無線ICチップは封止材にて保護される。それゆえ、フレキシブル積層基板に外力が作用して曲がったり撓んだ場合であっても、無線ICチップに応力が加わりにくい。また、積層基板自体はフレキシブルであるため、フレキシブルなベース基材に貼着した際も、ベース基材に合わせて曲がったり撓むことになり、ベース基材から脱落する可能性は小さい。さらに、無線ICチップはフレキシブル積層基板のキャビティ部に収容されるために、無線通信モジュールが低背化される。本発明によれば、フレキシブルなベース基材に貼着されても脱落のおそれが少なく、かつ、低背化を達成できる。以下、本発明に係る無線通信モジュール及び無線通信デバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。第1実施例、図1及び図2参照図1Aに示すように、第1実施例である無線通信モジュール5は13.56MHz帯に使用されるものであり、無線信号を処理する無線ICチップ10と、無線ICチップ10に電気的に接続され、コイルパターン21a~21dが所定幅W1図2参照で巻回されてなるループ状電極20を含む給電回路基板15と、を備えている。無線ICチップ10は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ10は、その裏面に設けた入力用端子電極及び出力用端子電極がループ状電極20の両端に電気的に接続されている。給電回路基板15はフレキシブルな積層基板であって、中央部にキャビティ16を有し、該キャビティ16には前記無線ICチップ10が収容され、封止材17が充填されている。給電回路基板15には複数のコイルパターン21a~21dを多層に積層したループ状電極20が内蔵されている。具体的には、図2に示すように、複数の基材層18a~18eを積層、圧着したものである。ここで、基材層18a~18eは、フレキシブルな材料、例えば、液晶ポリマなどのような熱可塑性樹脂からなる。このように、熱可塑性樹脂からなる基材層を積層した基板15は、フレキシブルでありながらも弾性を有するようになる。封止材17は、フレキシブル基材層18a~18eよりも硬質な樹脂材、例えば、エポキシ系ポリマなどのような熱硬化性樹脂からなる。図2において、最上層の基材層18aには、中央に開口部25が形成されている。2~4層目の基材層18b~18dには、中央に開口部25が形成され、コイルパターン21a~21cが形成されている。最下層の基材層18eには、一端にランド23bを有するコイルパターン21d、一端にランド23aを有するパターン21e及びランド23c,23dが形成されている。これらのコイルパターンやランドは、Ag,Cuなどを主成分とする金属材料で形成されていてもよく、金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、あるいは、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。以上の基材層18a~18eを積層することにより、最下層のコイルパターン21dは一端21d-1が層間導体を介して4層目のコイルパターン21cの一端21c-1に接続され、該コイルパターン21cの他端21c-2は層間導体を介して3層目のコイルパターン21bの一端21b-1に接続される。該コイルパターン21bの他端21b-2は層間導体を介して2層目のコイルパターン21aの一端21a-1に接続される。該コイルパターン21aの他端21a-2は層間導体を介して最下層に設けたパターン21eに接続される。開口部25はキャビティ16を形成し、該キャビティ16に収容された無線ICチップ10は入力用端子電極がランド23bに、出力用端子電極がランド23aに、それぞれはんだバンプ29図1参照などの導電性接合材で接続される。また、無線ICチップ10の裏面に設けた実装用端子電極が最下層に設けたランド23c,23dに接続される。以上のごとくコイルパターン21a~21dが巻回されることにより、平面視で矩形状のループ状電極20が形成される。コイルパターン21a~21dが巻回されている所定幅W1とは内周側のパターンから外周側のパターンまでの幅である。ランド23aから電流が供給されると、該電流は各コイルパターン21a~21dを矢印xで示す第1の方向及び第1の方向とは反対方向の矢印yで示す第2の方向に流れる。即ち、各コイルパターン21a~21dは、積層方向に隣接する部分では、同方向に電流が流れるように巻回されている。コイル軸方向から平面視したとき、第1の方向xに延在している領域を第1領域Xと称し、第2の方向yに延在している領域を第2領域Yと称する。前記無線ICチップ10は、シリコンなどの半導体基板からなり、曲げや撓みの応力で破損するおそれがある。無線通信モジュール5においては、フレキシブル基材層18a~18eを積層してなるフレキシブル積層基板給電回路基板15に形成したキャビティ16に無線ICチップ10を配置し、フレキシブル基材層18a~18eよりも硬質な封止材17を無線ICチップ10を覆うようにキャビティ16に充填したため、無線ICチップ10は封止材17にて保護される。それゆえ、図1Bに点線で示すように、給電回路基板15に外力が作用して曲がったり撓んだ場合であっても、応力はキャビティ16と封止材17の界面Aに発生し、無線ICチップ10に応力が生じることがない。基板15において、封止材17が配置されている部分をリジッド領域15aと称し、その周辺から縁部までの部分をフレキシブル領域15bと称する。ちなみに、図19に示す比較例のように、無線ICチップ10をフレキシブル積層基板15の表面に搭載し、硬質封止材17で被覆した場合、積層基板15の曲げや撓みによる応力は、積層基板15と封止材17の界面Bに発生する。応力が界面Bに作用してクラックなどが発生すると、無線ICチップ10とランド23a,23bとの接合信頼性が低下する。本実施例では、無線ICチップ10の接合部に近い界面Bには応力が発生することはないので、接合信頼性は十分に保障されている。また、本第1実施例において、無線ICチップ10は基板15のキャビティ16に収容されるために、無線通信モジュール5が低背化される。キャビティ16の深さは基板15の厚みの半分以上であることが好ましい。これにて、ループ状電極20の内周部は封止材17が大半を占めることになりリジッド領域15aの剛性が高くなり、フレキシブル領域15bが曲がったり撓んだ際の応力をキャビティ16の側面にて確実に遮ることができ、キャビティ16の底面、即ち、無線ICチップ10のループ状電極20との接合部には応力がほとんど加わらない。また、本第1実施例において、封止材17はフェライト粉末のような磁性体フィラーを含有していることが好ましい。これにより、無線ICチップ10からの輻射ノイズを低減できるとともに、コイルパターン21a~21dのインダクタンス値を大きくすることができる。インダクタンス値を大きくするという点で、前述したように、キャビティ16を深くすることが好ましい。無線通信デバイスの第1例、図3及び図4参照次に、前記無線通信モジュール5を搭載した無線通信デバイスの第1例について説明する。図3Aに示すように、無線通信デバイス1は、前記無線通信モジュール5と、ループ状電極20と磁界結合電磁界結合であってもよい、以下同じされた第1例としてのアンテナパターン35と、からなる。アンテナパターン35は、PETなどからなるフレキシブルなベース基材36の表面及び裏面にコイル状に3ターン巻回され、かつ、両端が開放状態で形成されたもので、図4Aは表面側のアンテナパターン35を示し、図4Bは裏面側のアンテナパターン35を表面側から透視した状態で示している。表裏のアンテナパターン35は、線幅W2が同じであり、平面視で重なってベース基材36を介して容量結合しており、電流は同じ方向に流れる。アンテナパターン35は、Ag,Cuなどを主成分とする金属材料で形成され、金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、あるいは、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。無線通信モジュール5は給電回路基板15が表面のアンテナパターン35の内側のコーナー部に沿った状態で配置され図4A参照、絶縁性の接着剤19で貼着される図3B参照。以上の構成からなる無線通信デバイス1において、ループ状電極20がアンテナパターン35と磁界結合している。それゆえ、RFIDシステムのリーダライタから放射されてアンテナパターン35で受信された高周波信号がループ状電極20を介して無線ICチップ10に供給され、無線ICチップ10が動作する。一方、無線ICチップ10からの応答信号がループ状電極20を介してアンテナパターン35に伝達されてリーダライタに放射される。ループ状電極20は、それぞれのコイルパターン21a~21dによるインダクタンス成分と線間のキャパシタンス成分とで所定周波数の共振回路を形成し、かつ、無線ICチップ10とアンテナパターン35とのインピーダンスの整合回路としても機能する。ループ状電極20はその電気長やパターン幅などを調整することで、共振周波数やインピーダンスが調整される。また、前述のように、給電回路基板15はそれ自体フレキシブルであり、かつ、弾性を有しているため、基板15をフレキシブルなベース基材36に貼着した際も、ベース基材36に合わせて曲がったり撓むことになり図3C参照、接着剤19に無理な応力が作用してベース基材36から脱落する可能性は小さい。ベース基材36に合わせて給電回路基板15が曲がったり撓んでも内蔵されている無線ICチップ10が保護されることは前述のとおりである。なお、無線通信モジュール5は、前記アンテナパターン35と組み合わせることなく、単独でもリーダライタと近距離ではあるが通信が可能である。この場合は、ループ状電極20が放射素子として機能する。第2実施例、図5参照図5に示すように、第2実施例である無線通信モジュール5Aは、給電回路基板15のキャビティ16に無線ICチップ10を収容し、ランド23a,23bに接続した後、アンダーフィル樹脂からなる封止材17aにて固定し、その後に硬質な樹脂からなる封止材17にて封止したものである。アンダーフィル樹脂からなる封止材17aとしては、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。封止材17aの硬度を給電回路基板15と封止材17との中間程度に設定することにより、基板15と封止材17との間に生じる応力を分散させることができ、接合信頼性が向上する。第3及び第4実施例、図6及び図7参照ループ状電極20を構成する前記コイルパターン21a~21dは、フレキシブルな基材層18a~18eよりも硬質な導電性材料にて形成されており、かつ、複数ターン巻回されている。このようなコイルパターン21a~21dは、コイル軸方向から平面視したときに外周から内周に向かって密度が連続的に又は段階的に大きくなっていてもよい。これにて、給電回路基板15のフレキシブル領域15bの硬さが外周から内周に向かって大きくなり、曲げや撓みによる応力が封止材17の側面部分界面Aに集中するのを防ぐことができる。即ち、曲げや撓みによる応力を、封止材17の側面部分界面Aからより給電回路基板15の外側にかかるようにすることができるので、キャビティ16に収容された無線ICチップ10をより保護することができる。具体的には、図6に示す第3実施例である無線通信モジュール5Bは、コイルパターン21a~21dを同一幅であって隣接するパターンの間隔が外周から内周に向かって狭くなるように配置したものである。また、図7に示す第4実施例である無線通信モジュール5Cは、コイルパターン21a~21dを隣接するパターンの間隔が均等であって外周から内周に向かって線幅が広くなるように配置したものである。第5実施例、図8参照図8に示す第5実施例である無線通信モジュール5Dは、隣接する層に形成されたコイルパターン21a~21dを平面視で重ならないように配置したものである。仮に、上下に隣接しているコイルパターンが平面視で重なっていると、給電回路基板15が曲がったり撓んだりすると、上下に隣接するコイルパターンの間隔が小さくなり、線間容量が変動し大きくなり、ループ状電極20にて形成されるLC共振回路の共振周波数が変動してしまう。しかし、本第5実施例では、上下に隣接するコイルパターンが平面視で重なっていないことにより、基板15の曲がりや撓みによる線間容量ひいては共振周波数の変動を防止することができる。無線通信デバイスの第2例、図9参照次に、前記無線通信モジュール5を搭載した無線通信デバイスの第2例について説明する。図9Aに示すように、この無線通信デバイス1Aにおいては、無線通信モジュール5を給電回路基板15が表面のアンテナパターン35の内側のコーナー部に対向するように配置したものである。他の構成は図3に示した第1例である無線通信デバイス1と同様である。アンテナパターン35に対するループ状電極20の垂直方向の配置関係は図9Bに示すとおりであり、第1領域Xがアンテナパターン35に重なるように配置され、第2領域Yはアンテナパターン35に重ならないように配置されている。また、第1の方向xコイルパターン21a~21dの線路長方向とアンテナパターン35の線路長方向とが一致している。以上の構成からなる無線通信デバイス1Aにおいて、ループ状電極20の第1領域Xがアンテナパターン35と磁界結合している。それゆえ、RFIDシステムのリーダライタから放射されてアンテナパターン35で受信された高周波信号がループ状電極20を介して無線ICチップ10に供給され、無線ICチップ10が動作する。一方、無線ICチップ10からの応答信号がループ状電極20を介してアンテナパターン35に伝達されてリーダライタに放射される。無線通信デバイス1Aにおいては、ループ状電極20の第1の方向xに延在している第1領域Xがアンテナパターン35に重なるように配置されて磁界結合しているため、仮に他の金属体が近接したとしても、ループ状電極20とアンテナパターン35との磁界結合が重なり部分では保たれ、両者の結合に支障が生じることはない。特に、本実施例のように、第1領域Xでループ状電極20の全幅W1がアンテナパターン35と重なるようにすると、ループ状電極20とアンテナパターン35との間に形成される浮遊容量の値が実質的にばらつくことがなく、周波数特性の変動を最小限に抑えることができる。また、第1の方向xコイルパターン21a~21dの線路長方向とアンテナパターン35の線路長方向とが一致しているため、高周波信号の送信時であれば、コイルパターン21a~21dに流れた電流がアンテナパターン35にその線路長方向に誘導電流として導かれ、高周波電力が効率よく伝送される。なお、磁界結合部分においてコイルパターン21a~21d及びアンテナパターン35の線路長方向は必ずしも完全に一致している必要はなく、略一致していればよい。換言すれば、両者の線路長方向は直交していなければよい。また、給電回路基板15がアンテナパターン35の内側のコーナー部に対向して配置されているため、ループ状電極20の第1の方向に対して直交する方向である第3の方向矢印z参照に延在している第3領域Zもアンテナパターン35と重なるようになり、第3の方向zとアンテナパターン35の線路長方向とが一致している。これにより、第1領域Xと第3領域Zの2つの領域で、ループ状電極20とアンテナパターン35とが磁界結合することになり、両者の結合度が強くなる。第6実施例、図10参照第6実施例である無線通信モジュール5Eは、図10Aに示すように、給電回路基板15にキャビティ部16を基板15の裏面側に開口するように形成し、該キャビティ部16に無線ICチップ10を収容して封止材17を充填したものである。他の構成は前記第1実施例と同様である。但し、ループ状電極20の巻回数が増加されている。この無線通信モジュール5Eは、図10Bに示すように、キャビティ部16の開口部分がベース基材36に対向した状態でベース基材36上に絶縁性の接着剤19にて貼着され、無線通信デバイス1Bとされる。この無線通信モジュール5E及び無線通信デバイス1Bの作用効果は、基本的には図1、図3に示したものと同様であり、特にキャビティ部16の底面図10Aでは上面に配置されているによって無線ICチップ10が保護される。また、給電回路基板15の底面図10Aでは上面となっているは平坦性が高いので、無線通信モジュール5Eをベース基材36上にマウンタで真空吸引して搭載する場合の吸引性能が良好である。さらに、図10Aに示すように、封止材17がキャビティ部16から若干突出した状態となるので、ベース基材36への搭載時接着剤19での接着時に突出部分がアンカー効果を発揮し、給電回路基板15がベース基材36上に強固に接合されることになる。なお、封止材17がこれとは逆に凹状となっていても、アンカー効果が発揮される。無線通信デバイスの第3例、図11~図13参照次に、無線通信モジュール5を搭載した無線通信デバイスの第3例について説明する。図11に示すように、無線通信デバイス1Cは、無線通信モジュール5を円形状をなすフレキシブルなベース基材36A上に搭載したもので、ベース基材36Aの表裏面には図12A,Bに示す第2例としてのアンテナパターン35Aが形成されている。なお、図12Bに示す裏面側のアンテナパターン35Aは表面側から透視した状態で示している。アンテナパターン35Aは、円形状に巻回され、ほぼ全長にわたって互いに平面視で重なっており、互いに容量結合している。アンテナパターン35Aは、図13に示す等価回路を形成しており、表面側のアンテナパターン35AによるインダクタL1と裏面側のアンテナパターン35AによるインダクタL2とが、最内パターンどうしの容量C1と最外パターンどうしの容量C2によって結合され、かつ、表裏のパターン間にも容量C3が発生している。互いに容量結合しているアンテナパターン35Aの作用は図3に示したアンテナパターン35と同様であり、電流は同じ方向に流れる。そして、ベース基材36Aの表面であってアンテナパターン35Aと部分的に重なるように配置された無線通信モジュール5のコイル状電極20とアンテナパターン35Aとが磁界結合している。それゆえ、リーダライタのアンテナと無線通信モジュール5とがアンテナパターン35Aを介して通信が可能となる。無線通信デバイス1Cの基本的な作用効果は前記無線通信デバイス1で説明したとおりである。なお、本無線通信デバイス1Cにおいて、ベース基材36Aの表裏に配置されたアンテナパターン35Aの両端部をそれぞれクリンピングパウチングによって直流的に結合させてもよく、一方端部どうしを同様に直流的に結合させてもよい。要は、表裏のアンテナパターン35Aに流れる電流の向きが同じ方向となるように結合していればよい。アンテナパターンの第3例、図14参照図14に第3例であるアンテナパターン35Bを示す。このアンテナパターン35Bは方形部35Bを有する概略円形状をなし、ベース基材36Aの表裏面に形成され、裏面側のアンテナパターンは表面側のアンテナパターン35Bと平面視で重なるように形成されている。表裏面のアンテナパターン35Bは互いに容量結合しており、その等価回路は図13と同様である。無線通信モジュール5は、ベース基材36Aの表面側であって、方形部35Bの内周部分に沿って搭載され、無線通信モジュール5に内蔵されているコイル状電極20がアンテナパターン35Bと磁界結合し、無線通信デバイスを構成する。アンテナパターン35Bの作用効果は前記アンテナパターン35Aで説明したとおりである。特に、アンテナパターン35Bは、コイル状電極20と3辺で結合しており、アンテナパターン35Bとコイル状電極20との結合量が多くなる。アンテナパターンの第4例、図15参照図15に第4例であるアンテナパターン35Cを示す。このアンテナパターン35Cは階段状部35Cを有する概略円形状をなし、ベース基材36Aの表裏面に形成され、裏面側のアンテナパターンは表面側のアンテナパターン35Cと平面視で重なるように形成されている。表裏面のアンテナパターン35Cは互いに容量結合しており、その等価回路は図13と同様である。無線通信モジュール5は、ベース基材36Aの表面側であって、階段状部35Cの内周部分に沿って搭載され、コイル状電極20がアンテナパターン35Cと磁界結合し、無線通信デバイスを構成する。アンテナパターン35Cの作用効果は前記アンテナパターン35Aで説明したとおりである。特に、アンテナパターン35Cは、コイル状電極20と2辺で結合しており、アンテナパターン35Cとコイル状電極20との結合量が多くなる。アンテナパターンの第5例、図16参照図16に第5例であるアンテナパターン35Dを示す。このアンテナパターン35Dは、図12に示したアンテナパターン35Aと基本的には同じ形状に配置され、最外ターン部分35D’が他の部分よりも線太に形成されている。他の構成及び作用効果は基本的には前記アンテナパターン35Aで説明したとおりである。加えて、最外ターン部分35D’での結合容量値が大きくなるため、アンテナパターン35Dの共振周波数を低下させることができる。換言すれば、アンテナパターン35Dでは開口径を小さくしないで磁束の通過領域を大きくできる。つまり、アンテナパターン35Dでは全体のサイズを大きくすることなく、共振周波数の低域側へのシフト、及び、通信距離の維持、向上を実現できる。アンテナパターンの第6例、図17及び図18参照図17に第6例であるアンテナパターン35Eを示す。このアンテナパターン35Eは、図16に示したアンテナパターン35Dと同様に最外ターン部分35Eを線太とし、ベース基材36Aの表裏面に配置したアンテナパターン35Eの一端35Eどうしをクリンピングパウチングによって直流的に結合したものである。アンテナパターン35Eは図18に示す等価回路を形成し、表面側のアンテナパターン35EによるインダクタL1と裏面側のアンテナパターン35EによるインダクタL2とが互いに磁気結合Mし、かつ、一端35Eで直流的に結合し、最外ターン部分35Eどうしは容量C2によって結合されている。互いに磁気結合しているアンテナパターン35Eの作用は図12に示したアンテナパターン35Aと同様である。特に、アンテナパターン35Eでは、前記アンテナパターン35Dと同様に、最外ターン部分35E’での結合容量値が大きくなるため、アンテナパターン35Eの共振周波数を低下させることができる。換言すれば、アンテナパターン35Eでは開口径を小さくしないで磁束の通過領域を大きくできる。つまり、アンテナパターン35Eでは全体のサイズを大きくすることなく、共振周波数の低域側へのシフト、及び、通信距離の維持、向上を実現できる。他の実施例なお、本発明に係る無線通信モジュール及び無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、前記実施例において、ループ状電極は、コイルパターンを複数ターン巻回させて所定幅としたが、1ターン巻回させて所定幅としてもよい。また、コイルパターンを多層に巻回せず、単層に巻回してもよい。また、無線ICチップとループ状電極とはDC接続直結していなくてもよく、電磁界を介して結合していてもよい。即ち、電気的に接続していればよい。また、アンテナパターンはアンテナとしての役割を果たすものであれば、種々の形状であってもよい。アンテナパターンに対する給電回路基板の配置関係は、図3及び図9に示した配置以外に種々の配置を採用することができる。また、13.56MHz帯のようなHF帯に限定されず、UHF帯やSHF帯の無線通信デバイスにも利用できる。無線通信デバイスはカード型デバイスとして構成されていてもよいし、携帯電話のような通信端末装置として構成されていてもよい。"