"リードフレームの各アウターリード部を連結するタイバーを除去するタイバー除去方法であって、前記リードフレームのアイランド上にマウントされた半導体チップと、前記リードフレームの各インナーリード部とを封止材料でパッケージングした後、前記アウターリード部を前記タイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に前記タイバーを除去することを特徴とする、タイバー除去方法。前記アウターリード部を、カーブ形状に切り欠くことを特徴とする、請求項1に記載のタイバー除去方法。本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じない、タイバー除去方法の提供を目的とする。第1の発明は、リードフレームの各アウターリード部を連結するタイバーを除去するタイバー除去方法であって、上記リードフレームのアイランド上にマウントされた半導体チップと、上記リードフレームの各インナーリード部とを封止材料でパッケージングした後、上記アウターリード部を上記タイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に上記タイバーを除去することを特徴とする、タイバー除去方法である。第1の発明によれば、アウターリード部をタイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に上記タイバーを除去するので、タイバー除去後にアウターリード部間にタイバーカット跡タイバーの残存部が残らない。よって、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じない。第2の発明は、第1の発明において、上記アウターリード部を、カーブ形状に切り欠くことを特徴とする。第2の発明によれば、アウターリード部がカーブ形状に切り欠かれるので、矩形状に切り欠かれる場合に比べて応力集中が生じにくくなり、アウターリード部の耐久性が向上する。本発明によれば、タイバーの除去後に、隣り合うアウターリード部間の絶縁性が低下しないタイバー除去方法を提供することができる。第1実施形態図1は、第1実施形態に係るタイバー除去方法を示す図であり、タイバーを除去する前の状態を示す平面図である。図1に示されるように、タイバー1を除去する前の半導体装置の中間製品2は、パッケージ3と、アウターリード部4と、タイバー5と、サイドフレーム6とを備えている。タイバー1を除去する前の半導体装置の中間製品2としては、従来公知のものを使用することができる。パッケージ3は、リードフレーム7のアイランド上に搭載された半導体チップ例えばICチップをインナーリード部とともに樹脂封止してなるものである。アイランド、インナーリード部、半導体チップの図示は省略する。リードフレーム7は、アイランド、インナーリード部、アウターリード部4、タイバー5、およびサイドフレーム6を一体的に有している。なお、図1においては、説明の便宜上、アウターリード部4がグレーに塗りつぶされ、タイバー5が黒く塗りつぶされているが、これらは同一の材料例えば銅合金によって一体的に成形されたものである。タイバー5は、隣り合うアウターリード部4を連結するものであり、アウターリード部4と一体に構成されている。次に、本実施形態に係るタイバー除去方法について、図1~4を参照しつつ説明する。図2は、図1におけるタイバーを除去した後の状態を示す平面図である。図3は、図2におけるサイドフレームを除去した後にアウターリード部を整形した状態半導体装置の完成品を示す平面図である。図4は、図3に示される半導体装置の側面図である。本実施形態に係るタイバー除去方法は、リードフレーム7の隣り合うアウターリード部4を連結するタイバー5を除去する方法である。本実施形態では、まず、図1に示されるように、リードフレーム7のアイランド上にマウントされた半導体チップと、リードフレーム7の各インナーリード部とが合成樹脂等の封止材料でパッケージングされるステップS1。次いで、図1において破線で示される大きさのパンチ8により、アウターリード部4の一部とタイバー5が打ち抜かれ、リードフレーム7は図2に示される状態となるステップ2。具体的には、パンチ8の打ち抜き動作により、アウターリード部4がタイバー5との境界線より内側において切り欠かれ、当該アウターリード部4の切り取られた部分と共にタイバー5が除去される図2参照。アウターリード部4の切り欠き形状は、特に限定されるものではないが、例えば、図1に例示されるように、矩形状とすることができる。次いで、サイドフレーム6が公知の切断方法で除去されるステップ3。次いで、図3,4に示されるように、各アウターリード部4の自由端側が従来公知の方法により折り曲げ成形されるステップS4。この折り曲げ成形により、アウターリード部4は、プリント基板図示せずへの実装に適した形となる。以上が、本実施形態に係るタイバー除去方法を含む半導体装置の製造方法である。本実施形態によれば、アウターリード部4をタイバー5との境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部4の切り取られた部分と共にタイバー5を除去するので、タイバー除去後に隣り合うアウターリード部4,4間にタイバーカット跡タイバー5の残存部が残らない。よって、タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じない。また、アウターリード部4を切り欠くことで、アウターリード部4にくびれ部9が形成される。くびれ部9が形成されることで、半導体装置の使用時にアウターリード部4付近に熱ひずみが生じた場合に、アウターリード部4が適度に変形する。これにより、パッケージ3に無理な力が加わってパッケージ3が破損するのを防止することができるとともに、アウターリード部4とプリント基板の接続部の破損を防止することができる。また、本実施形態によって作製された半導体装置1は、プリント基板への実装状態においてアウターリード部4とプリント基板の接合部分が小さくならないので、応力に対する強度低下を招かず、実装信頼性を確保することができる。なお、上記実施形態では、アウターリード部4を矩形状に切り欠いているが、切り欠く形状はこれに限定されない。他の実施形態第2実施形態では、例えば、図5に示されるように、アウターリード部4をカーブ形状に切り欠いてもよい。アウターリード部4をカーブ形状に切り欠いた場合は、矩形状に切り欠いた場合に比べてくびれ部90に満遍なく応力が加わって応力集中が生じにくくなり、アウターリード部4の耐久性が向上する。"