非金属基板の表面に材料の層を形成して該非金属基板の性能特性を向上させる方法であって、前記非金属基板にガラス裏材を適用し、該ガラス裏材の表面に多数の雲母粒子をコールドスプレーする、ことを含む方法。前記多数の雲母粒子をコールドスプレーするときに、加圧ガスと前記多数の雲母粒子との混合物を混ぜ合わせ、前記加圧ガスの温度を選択的に変更し、前記ガラス裏材の表面の方向へ前記混合物を加速し、該加速した雲母粒子を前記ガラス裏材の表面に衝突させる、ことを含む、請求項1に記載の方法。前記コールドスプレーは、前記ガラス裏材の表面に損傷を与えることなく前記ガラス裏材に前記雲母粒子を付着させるための最大しきい値を越えない、前記多数の雲母粒子の少なくとも1つのスプレーパラメータに基づいて行う、請求項1に記載の方法。前記コールドスプレーは、最大速度しきい値を越えない、前記多数の雲母粒子のスプレー速度パラメータと、最高温度しきい値を越えない、前記多数の雲母粒子の温度パラメータと、に基づいて行う、請求項3に記載の方法。前記性能特性の向上が、前記非金属基板の、高圧絶縁性向上、熱伝導性向上、及び電導性向上のうちの1つである、請求項1に記載の方法。前記ガラス裏材の表面に多数のバインダ樹脂粒子をコールドスプレーして前記基板の高圧絶縁特性を向上させる、ことをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記ガラス裏材の表面に伝導材料をコールドスプレーして前記ガラス裏材の表面の電導特性を向上させる、ことをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記ガラス裏材の表面に半伝導材料をコールドスプレーして前記基板の電導特性を向上させる、ことをさらに含む、請求項1に記載の方法。非金属基板の表面に材料の層を形成して該非金属基板の性能特性を向上させる方法であって、前記非金属基板のためにガラス裏材を設け、該ガラス裏材の表面に多数の窒化ホウ素BN粒子をコールドスプレーする、ことを含む方法。前記多数の窒化ホウ素粒子をコールドスプレーするときに、加圧ガスと前記多数の窒化ホウ素粒子との混合物を混ぜ合わせ、前記加圧ガスの温度を選択的に変更し、前記ガラス裏材の表面の方向へ前記混合物を加速し、該加速した窒化ホウ素粒子を前記ガラス裏材の表面に衝突させる、ことを含む、請求項9に記載の方法。前記コールドスプレーは、前記ガラス裏材の表面に損傷を与えることなく前記ガラス裏材の表面に前記窒化ホウ素粒子を付着させるための最大しきい値を越えない、前記多数の窒化ホウ素粒子の少なくとも1つのスプレーパラメータに基づいて行う、請求項9に記載の方法。前記コールドスプレーは、最大速度しきい値を越えない、前記多数の窒化ホウ素粒子のスプレー速度パラメータと、最高温度しきい値を越えない、前記多数の窒化ホウ素粒子の温度パラメータと、に基づいて行う、請求項11に記載の方法。請求項1に記載の方法を利用して作製され、ロール状保管のために弾性及び柔軟性を有する繊維系又は高分子の裏材と、多数の雲母粒子又は窒化ホウ素粒子を含有した層と、を含む裏材から形成された、絶縁材料の第1の層と、電導体材料から形成され、前記粒子の層の上に位置した第2の層と、を備えた伝導性テープ。前記粒子が、コールドスプレープロセスを利用して前記裏材に適用されたものである、請求項13に記載のテープ。前記導体材料が、コールドスプレープロセスを利用して前記粒子の上に形成されたものである、請求項13に記載のテープ。前記絶縁材料の第1の層が、ガラス布を備えたものである、請求項13に記載のテープ。非金属基板に電気絶縁材料を適用するための新しく有用なプロセスを開発することは有益である。