熱伝達の対象となるデバイス30、35から熱を受け取る、もしくは、前記デバイス30、35に熱を伝える熱伝達装置であって、第1熱伝達面26を有する金属部材21と、前記デバイス30、35のうち前記金属部材21の第1熱伝達面26に対向する面である第2熱伝達面34と前記第1熱伝達面26との間に配置された液体金属23と、を備えて構成されており、さらに、前記金属部材21の前記第1熱伝達面26には前記液体金属23に接触する第1炭素素材層22が形成されていることを特徴とする熱伝達装置。前記第1炭素素材層22は、グラファイト層であることを特徴とする請求項1に記載の熱伝達装置。前記金属部材21は、アルミ材で構成されることを特徴とする請求項1または2に記載の熱伝達装置。前記液体金属23は、成分としてガリウムを含んでいる液体金属であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の熱伝達装置。前記第1炭素素材層22は、前記金属部材21の前記第1熱伝達面26の凹凸27を被覆する厚さで形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の熱伝達装置。前記液体金属23と前記第2熱伝達面34との間に、前記液体金属23に接触する第2炭素素材層24が形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の熱伝達装置。前記第2炭素素材層24は、グラファイト層であることを特徴とする請求項6に記載の熱伝達装置。熱発電においては前述の通り、伝熱界面が200°C以上の高温となるため変質や気化が発生するグリスを適用できない。そこで、熱的に安定なグラファイトシートを挿むことで、界面熱抵抗を抑制することが実験段階において行なわれている。しかし、グリスに較べて界面凹凸を埋める能力が低いために界面熱抵抗の低減が充分にできない、という問題を有する。また、グラファイトシートを用いた場合の界面熱抵抗は加圧力に大きく依存し、熱抵抗を下げるには10~20kgf/cm2程度の荷重を掛ける必要がある。これによって熱電デバイスと熱源側金属平面部が頑丈に固定されるため、両者の温度差による熱応力の影響で破損する恐れが生ずる。また、ハンダで伝熱界面を接合することも考えられるが、ハンダが固体の状態では熱電デバイスと熱源側金属平面部が頑丈に固定されるため、両者の温度差による熱応力で破損の恐れが生ずる。さらに高温となってハンダが溶ける温度まで昇温すると、使用途中においてハンダが液化と凝固を繰り返すことになる。この際にハンダの体積変化が発生するため、やはり破損の恐れがある。なお、上記では熱電デバイスを例に説明したが、熱電デバイスに限らず熱を伝達するデバイス部品に対して上記と同様の問題が生じる。本発明は、上記点に鑑み、金属伝熱面とデバイスとの界面において、従来グリスは適用できなかったような高温条件においてもグリスと同程度もしくはそれより優れる界面熱抵抗を実現し、また、熱応力の影響による破損の発生を防ぐ効果も有する熱伝達装置を提供することを目的とする。上記の問題点に対して発明者らは以下の検討を行った。まず、優れた熱伝達特性を持つ界面を得るための要件としては、前述のように、1界面に存在する凹凸を埋めることで界面の空隙を無くす、2界面の凹凸を埋める物質の熱伝導率を高くする、ことが重要となる。前述の伝熱グリスは流動性があって凹凸を埋める能力が高く、また液体である水や油を界面に挿んだ場合も同様の効果を期待できる。水や油のような液体の場合は、界面との濡れ性が高い方が凹凸に入り込みやすくなるため、濡れ性も重要となる。しかし、グリス、水、油ともに200°C以上の高温で用いることはできない。一方、金属の中には、室温もしくは比較的低温で液化する液体金属がある。例えば、水銀は代表的な液体金属であるが、毒性があるために現在では殆ど用いられていない。水銀を含まない液体金属としてガリウム系の合金が挙げられる。ガリウム単体の融点は29.8°Cであるが、ガリウム75.5インジウム24.5合金の融点は15.7°C、ガリンスタンと呼ばれるガリウム68.5インジウム21.5スズ10合金の融点は-19°Cである。液体金属は金属であるが故に、グリスや水に比べて1桁以上も高い熱伝導率を有し、流動性もあるために界面の凹凸を埋める効果も期待できる。最も重要となる高温における安定性や蒸気圧も、グリスや水より大きく優れるため、高温下で用いる界面伝熱材として有望と言える。しかしながらガリウム系の液体金属は、伝熱金属媒体として一般的に用いられるアルミニウム素材に対する濡れ性が低く、またアルミニウム素材を侵食する特性があるために用いることができなかった。そこで、上記課題に鑑みて検討を行った結果、アルミニウム素材の表面へのグラファイト層形成が、液体金属の濡れ性の改善に有効であることが分かった。図13には、アルミニウム素材により形成された板以下、アルミ板というの素材表面、およびアルミ板表面にグラファイトを擦り付けてグラファイト被膜を形成した表面に、液体金属ガリウム75.5インジウム24.5合金をヘラで塗りつけた場合の接触角を接触角計で測定した結果を示す。アルミ板表面に液体金属を直接塗りつけた場合図13の素材表面には液体金属は玉状になり、図13に示されるように接触角は90°より大きな値となったが、グラファイト被膜を形成した場合図13のグラファイト被膜形成は緩やかな接触角度を示した。また、アルミ板表面に液体金属を直接塗りつけた場合は、塗りつけている最中にアルミ板が黒くなって液体金属の侵食が進んだのに対し、グラファイト被膜がある場合にはアルミ板に侵食が発生しなかった。さらに、熱電デバイスの伝熱板として一般的に用いられるアルミナセラミック板についても同様の評価を行ったところ、アルミ板の場合と同様に、グラファイト被膜の形成によって接触角が劇的に小さくなった。この結果より、グラファイト被膜の形成が、接触角の低減つまり濡れ性の改善に有効であり、またアルミ板侵食の防止にも効果があることが確認できた。なお、上記では金属板の素材としてアルミニウム素材を例に説明したが、他の金属素材についても同様のことが言える。したがって、上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、熱伝達の対象となるデバイス30、35から熱を受け取る、もしくは、デバイス30、35に熱を伝える熱伝達装置であって、第1熱伝達面26を有する金属部材21と、デバイス30、35のうち金属部材21の第1熱伝達面26に対向する面である第2熱伝達面34と第1熱伝達面26との間に配置された液体金属23と、を備えて構成されている。さらに、金属部材21の第1熱伝達面26には液体金属23に接触する第1炭素素材層22が形成されていることを特徴とする。これによると、第1炭素素材層22によって金属部材21への液体金属23の金属侵食を防止することができ、耐久性の向上を図ることができる。また、流動性のある液体金属23で第1熱伝達面26と第2熱伝達面34とを熱的に接続していることから、金属部材21側とデバイス30、35側との温度差に起因する熱応力による破損も防止できる。この場合、熱は第1熱伝達面26と第2熱伝達面34との間の液体金属23を介して伝達されるため、高温条件においてもグリス40と同程度もしくはそれより優れる熱抵抗を実現できる。これらの相乗効果によって、高温条件においても良好な熱伝達特性を有し、かつ、長期的に使用できる熱伝達装置を提供することができる。請求項2に記載の発明では、第1炭素素材層22は、グラファイト層であることを特徴とする。これにより、グラファイト層によって液体金属23の濡れ性を向上でき、金属部材21の第1熱伝達面26の凹凸27を埋める能力が向上することで熱伝達特性を向上できる熱伝達装置を提供できる。請求項3に記載の発明では、金属部材21は、アルミ材で構成されることを特徴とする。このように、金属部材21の第1熱伝達面26をアルミ材で構成でき、アルミ材による安価かつ良熱伝導な熱伝達装置を提供できる。また、金属部材21に熱交換フィン25を一体化することで金属部材21の熱伝導をさらに良くすることができる。請求項4に記載の発明では、液体金属23は、成分としてガリウムを含んでいる液体金属であることを特徴とする。これによると、第1炭素素材層22との濡れ性が良く、かつ、低毒性の熱伝達装置を提供できる。請求項5に記載の発明では、第1炭素素材層22は、金属部材21の第1熱伝達面26の凹凸27を被覆する厚さで形成されていることを特徴とする。これによると、金属部材21の第1熱伝達面26と液体金属23とを第1炭素素材層22で確実に分離することができ、金属部材21への液体金属23の侵食を防いで長期的に使用できる熱伝達装置を提供できる。請求項6に記載の発明では、液体金属23と第2熱伝達面34との間に、液体金属23に接触する第2炭素素材層24が形成されていることを特徴とする。これにより、液体金属23とデバイス30、35間の濡れ性を良くでき、良好な熱伝達特性を得ることができる。請求項7に記載の発明では、請求項6に記載の発明において、第2炭素素材層24は、グラファイト層であることを特徴とする。これにより、グラファイト層によって液体金属23の濡れ性を向上できる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。第1実施形態以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る熱伝達装置を含んだ熱発電構造を示す図である。この図に示されるように、熱発電構造は、高温排気管10と、熱伝達装置20と、熱電デバイス30と、グリス40と、冷却水管50と、を含んで構成されている。このうち、高温排気管10は例えば400°C程度の高温排気ガスを通す配管である。また、冷却水管50は高温排気ガスよりも低温である水が流れる配管である。熱伝達装置20は、高温排気管10から熱電デバイス30に熱を伝達するための装置であり、アルミ製熱伝達板21と、第1グラファイト層22と、液体金属23と、第2グラファイト層24と、を備えて構成されている。アルミ製熱伝達板21には熱交換フィン25が装着されており、この熱交換フィン25は高温排気管10の流路に設置される。アルミ製熱伝達板21のうち熱交換フィン25が装着された側の反対面に第1グラファイト層22が形成されており、この第1グラファイト層22の上に液体金属23が設けられている。そして、液体金属23の上に第2グラファイト層24が設けられている。各グラファイト層22、24の形成は、例えば固形のグラファイトを擦り付ける方法や、液体媒体に懸濁した微細粒子状のグラファイトを吹き付けた後に乾燥させる方法等によって行う。ここで、少なくとも、アルミ製熱伝達板21の上に形成された第1グラファイト層22は、アルミ製熱伝達板21の表面の図示しない微細な凹凸を被覆するようにアルミ製熱伝達板21の上に設けられている。より具体的には、第1グラファイト層22は微細な凹凸の凹部を埋めると共に凸部の上部を完全に覆うようにアルミ製熱伝達板21の上に設けられている。液体金属23はガリウム合金系の液体金属であり、第1グラファイト層22と第2グラファイト層24とに挟まれている。このガリウムを含む液体金属23は、常温で液体となる。ここで、常温とは、液体金属23が使用される土地における常温である。したがって、寒冷地であればもちろん常温にマイナス温度も含まれる。また、液体金属23はアルミ製熱伝達板21を侵食する特性があるが、アルミ製熱伝達板21と液体金属23との間に第1グラファイト層22が介在しているので、液体金属23によってアルミ製熱伝達板21が侵食されることはない。熱電デバイス30は、第1セラミック板31と第2セラミック板32との間に複数の熱電素子33が配置された発電用のデバイスである。熱電素子33にはN型とP型とがあり、それぞれが交互にマトリクス状に配置されている。N型の熱電素子33は高温側が正極となるように電気が発生し、P型の熱電素子33は低温側が正極となるように電気が発生する。したがって、N型の熱電素子33とP型の熱電素子33とが電気的に直列接続されるように、図示しない配線で各熱電素子33が電気的に接続されている。なお、図示しない配線は各セラミック板31、32に形成されている。熱電デバイス30は、第2グラファイト層24の上に配置されている。したがって、熱伝達装置20のアルミ製熱伝達板21はガリウム合金系の液体金属23を介して熱電デバイス30を構成する第1セラミック板31に熱的に接続されている。また、熱電デバイス30と液体金属23との間に第2グラファイト層24が介在しているので、熱電デバイス30は液体金属23によって良好な熱的接続が得られる。グリス40は、熱電デバイス30の第2セラミック板32と冷却水管50とを接続する界面熱伝達媒体である。したがって、熱電デバイス30の第2セラミック板32は、グリス40を介して冷却水管50に接続されている。上記の熱発電構造において、アルミ製熱伝達板21のうち第1グラファイト層22が設けられた面を第1熱伝達面26とし、熱電デバイス30のうち第2グラファイト層24と接触する面すなわち第1セラミック板31が第2グラファイト層24に接触する面を第2熱伝達面34とする。このように、各熱伝達面26、34を定義すると、第1熱伝達面26と第2熱伝達面34とは対向する面である。そして、アルミ製熱伝達板21の熱は、第1熱伝達面26から、第1グラファイト層22、液体金属23、第2グラファイト層24、第2熱伝達面34を経て熱電デバイス30に伝達される。したがって、本実施形態では、第1熱伝達面26はアルミ製熱伝達板21から第1グラファイト層22に熱を放出する熱伝達界面として機能し、第2熱伝達面34は第2グラファイト層24から熱を受け取る熱伝達界面として機能する。このように、第1熱伝達面26および第2熱伝達面34は外部からの熱の受け取りもしくは外部への熱の放出を担う面である。以上が、本実施形態に係る熱発電構造の構成である。次に、本実施形態に係る熱伝達装置20の動作を説明する。熱交換フィン25は高温排気ガスと接触して熱を取り込み、アルミ製熱伝達板21に伝達する。このときのアルミ製熱伝達板21の温度は、排気ガスの温度や種類、流速、また熱交換フィン25の特性に大きく依存するが、ここでは概ね400°C程度の場合を想定する。400°Cのアルミ製熱伝達板21が有する熱エネルギーは、第1グラファイト層22、液体金属23、第2グラファイト層24、熱電デバイス30、グリス40を介して冷却水管50を流れる水に伝えられる。したがって、熱電デバイス30は、高温排気管10から熱伝達装置20を介して受けた熱と冷却水管50からグリス40を介して受けた熱との温度差によって発電する。熱電デバイス30の高温側は400°Cに近い高温となるため、界面伝熱材として上述の液体金属23を用いているが、熱電デバイス30のうちの低温側は冷却水で冷却されて数十°C程度の温度となるため、より安価なグリス40を用いている。ここで、熱電デバイス30を通過する熱量Qに熱電デバイス30の変換効率ηを乗じた量の電気が発生することになる。電気の発生量をできるだけ大きくするためには、熱電デバイス30を通過する熱量Qをできるだけ大きくすることが必要である。そのためにはアルミ製熱伝達板21と熱電デバイス30との間の界面熱抵抗を小さく、すなわち熱伝達特性を高くすることが重要である。そこで、液体金属23と他の界面伝熱媒体について、アルミ製熱伝達板21の上に第1グラファイト層22が設けられている場合と設けられていない場合とについて伝熱特性を比較した。液体金属23の正確な熱伝導率は不明であるが、主成分であるガリウム75.5の熱伝導率が40.6W/mK、インジウム24.5が81.6W/mKであるため、合金散乱因子を考慮したとしても30W/mK程度の熱伝導率を有すると考えられる。一方、比較評価した界面伝熱媒体は、グリス熱伝導率;1W/mK、水熱伝導率;0.66W/mK、水洗剤熱伝導率は水とほぼ同じ、イオン液体熱伝導率;0.125W/mK、介在物なし窒素を仮定した熱伝導率;0.0029W/mKであり、それぞれについて評価を行った。評価に用いた評価装置の概略を図2に示す。図2に示されるように、ヒートシンク60の上に界面伝熱媒体61を介してペルチェデバイス62を設置し、ペルチェデバイス62には直流電源63を接続した。そして、ペルチェデバイス62のうち界面伝熱媒体61側とは反対側図2上部側が低温に、ペルチェデバイス62のうち界面伝熱媒体61側が高温になる方向に電流を流して駆動した。駆動系統には電圧計64と電流計65を設置し、これらで測定された値に基づいてペルチェデバイス62の駆動電力を求めた。ペルチェデバイス62の上部およびヒートシンク60上のペルチェデバイス62脇の2ヶ所にそれぞれ設置した熱電対66を用いて温度計67で温度をそれぞれ測定した。また、ヒートシンク60が界面伝熱媒体61と接触する部分をアルミ材で構成した。なお、ヒートシンク60のうち界面伝熱媒体61が設けられた面とは反対側の面にフィン68が接続されている。このような評価装置において、ペルチェデバイス62を駆動するとペルチェデバイス62からヒートシンク60の方向に熱が輸送されるため、ペルチェデバイス62のうちの上部が冷却されて界面伝熱媒体61側の下部が暖められる。以下では、ペルチェデバイス62のうちの界面伝熱媒体61側をペルチェデバイス62の下部といい、ペルチェデバイス62のうちの界面伝熱媒体61側とは反対側をペルチェデバイス62の上部という。界面伝熱媒体61の熱伝達特性が低い場合には、ペルチェデバイス62の上部から輸送された熱はヒートシンク60へ逃げ難く、ペルチェデバイス62の下部に蓄積する。そのため、ペルチェデバイス62の下部の温度が上昇し、上部の温度は下がり難くなる。一方、ペルチェデバイス62の上部からヒートシンク60への熱の流入は小さいためヒートシンク60の温度は上昇しない。すなわち、界面伝熱媒体61の熱伝達特性が低い場合には2ヶ所の温度差は小さくなる。逆に、界面伝熱媒体61の熱伝達特性が高い場合には、ペルチェデバイス62の上部から輸送された熱はヒートシンク60へ効率的に伝えられるため、ペルチェデバイス62の下部の温度は上昇し難く、上部の温度は下がり易くなる。一方、ヒートシンク60への熱の流入が大きいため、ヒートシンク60の温度上昇が発生する。すなわち、界面伝熱媒体61の熱伝達特性が高い場合には2ヶ所の温度差は大きくなる。液体金属23におけるグラファイト層の有無の比較を図3に、グリス40におけるグラファイト層の有無の比較を図4に、水におけるグラファイト層の有無の比較を図5に、水洗剤水に洗剤を混ぜたものにおけるグラファイト層の有無の比較を図6に、イオン液体におけるグラファイト層の有無の比較を図7に、界面伝熱媒体61を用いない場合伝熱材なしにおけるグラファイト層の有無の比較を図8に示す。図3~図8では、横軸はペルチェデバイス62に投入した投入電力Wを示し、縦軸は2ヶ所の熱電対66の温度差を示している。また、これら図3~図8におけるグラファイト層は、図1で示された熱伝達装置20においてアルミ製熱伝達板21と液体金属23とに挟まれた第1グラファイト層22、および熱電デバイス30の第1セラミック板31と液体金属23とに挟まれた第2グラファイト層24に対応する。そして、これら図3~図8の結果に基づいて、グラファイト層無しの条件で界面伝熱媒体61の比較を行なった結果を図9に、グラファイト層有りの条件で界面伝熱媒体61の比較を行なった結果を図10に示す。なお、グリス40としてG747を用いた。図9に示されるように、グラファイト層無しの条件では、熱伝達特性が優れる方から、1水洗剤、2水、3グリス40、4イオン液体、5液体金属23、6界面伝熱媒体61無し、であるのに対し、図10に示されるように、グラファイト層有りの条件では、熱伝達特性が優れる方から、1液体金属23、2水洗剤、3グリス40、4水、5イオン液体、6界面伝熱媒体61無し、となり、液体金属23が最も高い熱伝達特性を示した。液体金属23において、界面伝熱媒体61としてのグラファイト層の有無によって大きな差が生じた原因は図11のように推定される。なお、図11のアルミ材とは、図1におけるアルミ製熱伝達板21に対応している。図11aに示されるように、ヒートシンク60のうち少なくとも界面伝熱媒体61と接触する部分であるアルミ材と液体金属23とが直接接触する場合は、アルミ材との濡れ性の低さとアルミ材表面に存在する微細な凹凸27とよって、アルミ材と液体金属23との接触面積が小さくなる。これによって熱伝達特性は小さくなる。言い換えると、微細な凹凸27の凹部分に液体金属23が入り込めない空隙28が存在し、この空隙28が熱伝達特性の向上を妨げている。一方、図11bに示されるように、アルミ材と液体金属23との間に界面伝熱媒体61としてグラファイト層を形成した場合は、グラファイト層の存在が液体金属23との濡れ性を改善すると共に、グラファイト層が凹凸27を埋める効果と相まって熱伝達特性が大きくなる。この場合、グラファイト層自身も高い熱伝導性を有するため、グラファイト層の存在が熱抵抗となることはほとんどない。これはグラファイト層の有無に関わらず高い濡れ性を示すグリス40や水洗剤において、グラファイト層の有無とも同一の結果を示していることからもわかる。以上の実験から明らかなように、第1グラファイト層22図11のグラファイト層と液体金属23を併用した熱伝達装置20は、従来室温領域で最も優れた熱伝達特性を示すグリス40、水、水洗剤と同等以上の熱伝達特性を発揮することが確認できた。また、液体金属23を構成する金属の蒸気圧について述べる。蒸発による問題が発生し始めると考えられる1Paの蒸気圧となる温度は、ガリウムにおいて1093°C、インジウムにおいて952°C、また前述のガリンスタンに含まれるスズにおいては1189°Cである。したがって、これらから構成される液体金属23では、従来のグリス40の変質が始まる約200°Cは言うに及ばず、900°Cに近い高温まで適用できることがわかる。もちろん、水や水洗剤では200°Cを超える環境ではまったく使用できない。なお、ここでは、ガリウム75.5、インジウム24.4の液体金属23の場合について述べたが、この組成に限らず、常温で液体となるガリウム系の液体金属23であればよい。また、図1の熱伝達装置20では、低温側の熱伝達界面にグリス40を用いているが、これも液体金属23であっても良い。また、図1では熱電デバイス30の第1セラミック板31側にも第2グラファイト層24を形成しているが、第1セラミック板31は液体金属23に侵食されないため、第2グラファイト層24を省略しても良い。上記のように、アルミ製熱伝達板21の第1熱伝達面26に形成した第1グラファイト層22の上に液体金属23を配置しているので、第1グラファイト層22によってアルミ製熱伝達板21への液体金属23の侵食を防止することができる。このため、アルミ製熱伝達板21の耐久性の向上を図ることができる。また、温度差がある第1熱伝達面26と第2熱伝達面34との間に流動性のある液体金属23が配置され、第1熱伝達面26と第2熱伝達面34とが液体金属23を経由して熱的に接続されているので、アルミ製熱伝達板21側と熱電デバイス30側との温度差に起因する熱応力が液体金属23の流動性によって緩和されるので、熱伝達装置20や熱電デバイス30の破損を防止することができる。そして、熱伝達装置20においては、熱はアルミ製熱伝達板21の第1熱伝達面26と熱電デバイス30の第2熱伝達面34との間の液体金属23を介して伝達される。特に、液体金属23はガリウムを含む液体金属であるので、濡れ性が良く、高温条件においてもグリス40と同程度もしくはそれより優れる熱抵抗を実現することができる。以上の相乗効果によって、高温条件においても良好な熱伝達特性を有し、かつ、長期的に使用できる熱伝達装置20を実現することができる。なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、熱電デバイス30が特許請求の範囲のデバイスに対応し、アルミ製熱伝達板21が特許請求の範囲の金属部材に対応する。また、第1グラファイト層22が特許請求の範囲の第1炭素素材層に対応し、第2グラファイト層24が特許請求の範囲の第2炭素素材層に対応する。第2実施形態本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。上記第1実施形態では、熱電デバイス30に熱を伝達させるために熱伝達装置20を用いていたが、本実施形態ではデバイスから熱を放熱するために熱伝達装置20を用いる。図12は、本発明の第2実施形態に係る熱伝達装置20を含む放熱構造を示した図である。この図に示されるように、放熱構造は、パワーデバイス35が第1実施形態で示された熱伝達装置20に挟まれた構造になっている。パワーデバイス35の両面には熱伝達装置20の第2グラファイト層24が接触している。なお、パワーデバイス35は半導体素子等が形成された半導体チップがパッケージ化されたものである。そして、2つのアルミ製熱伝達板21とパワーデバイス35とは、図示しない締め込みネジ等によって一体化されている。もちろん、熱伝達装置20は、第1実施形態と同様に、アルミ製熱伝達板21のうち熱交換フィン25が設けられた側とは反対側に第1グラファイト層22が形成されている。2つのアルミ製熱伝達板21とパワーデバイス35とは、ガリウム合金系の液体金属23を介して熱的に接続されている。パワーデバイス35の動作部温度は、場合によっては300°Cを超える場合もあるため、放熱が重要になると共に、温度差によって発生する応力の緩和が必要になる。本実施形態においても熱伝達装置20として液体金属23と第1グラファイト層22との積層構造を用いることで、第1実施形態と同様に高い熱伝達性能と熱応力緩和を両立でき、パワーデバイス35の良好な放熱実装が可能になる。なお、本実施形態ではパワーデバイス35の両面にそれぞれ熱伝達装置20が設けられているので、パワーデバイス35のうち第2グラファイト層24と接触する両面がそれぞれ第2熱伝達面34に相当する。以上のように、熱を放出するパワーデバイス35に対して熱を伝達させる際に本発明に係る熱伝達装置20を用いることができる。他の実施形態上記各実施形態で示された熱伝達装置20の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明の熱伝達装置20を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態では、液体金属23の上に第2グラファイト層24が設けられているが、この第2グラファイト層24は必須ではなく、熱伝達装置20に設けられていなくても良い。また、熱伝達装置20では熱伝達面の表面に各グラファイト層22、24を設けているが、グラファイト層22、24に限らず、他の炭素素材層を用いても良い。他の炭素素材層の材料としては、ダイヤモンド、黒鉛、カーボンナノチューブ等を採用できる。アルミ製熱伝達板21についても同様に、当該熱伝達板としてはアルミ材に限らず、銅やステンレスSUS等の金属材料を用いても良い。ここで、上記各実施形態では、第1熱伝達面26を有する金属部材を1つのアルミ製熱伝達板21としたが、これは一例であり、当該金属部材は複数の積層体であっても良い。この場合、第1熱伝達面26を有する層が少なくとも金属材料になっていれば良い。第1実施形態では、高温側を高温排気管10とし、低温側を冷却水管50としたが、これは温度差があるものの一例である。したがって、高温側と低温側は他のものを採用しても良い。そして、第1実施形態では熱伝達装置20から熱を受け取るものとして熱電デバイス30を例に説明し、第2実施形態では熱伝達装置20に熱を放出するものとしてパワーデバイス35を例に説明したが、これらは熱伝達の対象となるデバイスの一例である。したがって、熱伝達装置20を適用するデバイスとして他のものを用いても良い。