"結晶性樹脂及び第1のカーボン系導電性フィラーを含む結晶性樹脂組成物で形成された第1の導電層と、光硬化性樹脂及び第2のカーボン系導電性フィラーを含む光硬化性組成物の硬化物で形成された第2の導電層とが積層された導電性複合フィルム。第1及び第2のカーボン系導電性フィラーが、導電性カーボンブラックである請求項1記載の導電性複合フィルム。結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとの割合重量比が、前者/後者=90/10~55/45である請求項1又は2記載の導電性複合フィルム。結晶性樹脂がポリプロピレン系樹脂及び/又はポリアミド系樹脂である請求項1~3のいずれかに記載の導電性複合フィルム。光硬化性樹脂が、3官能以上の多官能ビニル系化合物と、単官能及び/又は2官能ビニル系化合物とを含む請求項1~4のいずれかに記載の導電性複合フィルム。2官能ビニル系化合物が、鎖状脂肪族2官能メタアクリレートを含む請求項5記載の導電性複合フィルム。2官能ビニル系化合物が、さらに脂肪族環及び/又は芳香族環を有する環含有2官能メタアクリレートを含む請求項6記載の導電性複合フィルム。多官能ビニル系化合物が、3~6官能メタアクリレートである請求項1~7のいずれかに記載の導電性複合フィルム。光硬化性組成物が、電子線硬化性組成物であり、かつ重合開始剤を実質的に含有しない請求項1~8のいずれかに記載の導電性複合フィルム。第1の導電層の厚みが1~200μmであり、第2の導電層の厚みが1~100μmであり、第1の導電層と第2の導電層との厚み比が、第1の導電層/第2の導電層=1/1~20/1である請求項1~9のいずれかに記載の導電性複合フィルム。第1の導電層の体積固有抵抗率が0.1~1500Ωcmであり、かつ第2の導電層の体積固有抵抗率が1~1000Ωcmである請求項1~10のいずれかに記載の導電性複合フィルム。25°Cでテトラヒドロフラン中に24時間浸漬後の第1の導電層の重量変化率が2重量以下である請求項1~11のいずれかに記載の導電性複合フィルム。昇温速度5°C/分及び周波数10Hzの条件で-50°Cから250°Cまで測定した動的粘弾性試験において、第2の導電層のゴム状領域における貯蔵弾性率E′が200~2000MPaである請求項1~12のいずれかに記載の導電性複合フィルム。結晶性樹脂組成物を押出成形した後、得られたシートを加熱しながら延伸又は圧延処理する第1の導電層の成形工程、及び得られた第1の導電層の上に光硬化性組成物を塗布した後、光照射して硬化物を形成する第2の導電層の成形工程を含む請求項1記載の導電性複合フィルムの製造方法。第1の導電層の成形工程において、結晶性樹脂組成物を押出成形して厚み50~500μmのシートを成形する押出成形した後、結晶性樹脂の融点をmpとしたとき、mp-40°C~mp-5°Cの温度で、得られたシートを加熱しながら延伸又は圧延処理する請求項14記載の製造方法。第2の導電層の成形工程において、光硬化性組成物に電子線を照射して硬化物を形成する請求項14又は15記載の製造方法。従って、本発明の目的は、アルキレンカーボネートなどの極性溶媒非プロトン性極性溶媒などに対しても安定で耐溶剤性が高く、かつ溶剤透過性も低い導電性複合フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、薄肉であっても、導電性が高い導電性複合フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、高い導電性を有しているにも拘わらず、軽量性に優れた導電性複合フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の別の目的は、熱伝導性が高く、柔軟性などの機械的特性にも優れた導電性複合フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、カーボン系導電性フィラーを含む結晶性樹脂組成物で形成された第1の導電層と、第2のカーボン系導電性フィラーを含む光硬化性組成物の硬化物で形成された第2の導電層とを積層することにより、アルキレンカーボネートなどの極性溶媒に対しても安定で耐溶剤性が高く、かつ前記極性溶媒の透過性も低い導電性複合フィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明の導電性複合フィルムは、結晶性樹脂及び第1のカーボン系導電性フィラーを含む結晶性樹脂組成物で形成された第1の導電層と、光硬化性樹脂及び第2のカーボン系導電性フィラーを含む光硬化性組成物の硬化物で形成された第2の導電層とが積層されている。第1及び第2のカーボン系導電性フィラーは、導電性カーボンブラックであってもよい。前記結晶性樹脂組成物において、結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとの割合重量比は、前者/後者=90/10~55/45であってもよい。前記結晶性樹脂はポリプロピレン系樹脂及び/又はポリアミド系樹脂であってもよい。前記光硬化性樹脂は、3官能以上の多官能ビニル系化合物と、単官能及び/又は2官能ビニル系化合物と含んでいてもよい。前記2官能ビニル系化合物は、鎖状脂肪族2官能メタアクリレートを含んでいてもよい。前記2官能ビニル系化合物は、さらに脂肪族環及び/又は芳香族環を有する環含有2官能メタアクリレートを含んでいてもよい。前記多官能ビニル系化合物は、3~6官能メタアクリレートであってもよい。前記光硬化性組成物は、電子線硬化性組成物であり、かつ重合開始剤を実質的に含有しなくてもよい。本発明の導電性複合フィルムにおいて、第1の導電層の厚みは1~200μmであり、第2の導電層の厚みは1~100μmであり、かつ第1の導電層と第2の導電層との厚み比が、第1の導電層/第2の導電層=1/1~20/1であってもよい。第1の導電層の体積固有抵抗率は0.1~1500Ωcmであり、かつ第2の導電層の体積固有抵抗率は1~1000Ωcmであってもよい。本発明の導電性複合フィルムにおいて、25°Cでテトラヒドロフラン中に24時間浸漬後の第1の導電層の重量変化率重量増加率が10重量以下であってもよい。昇温速度5°C/分及び周波数10Hzの条件で-50°Cから250°Cまで測定した動的粘弾性試験において、第2の導電層のゴム状領域における貯蔵弾性率E′が200~2000MPaであってもよい。本発明には、結晶性樹脂組成物を押出成形した後、得られたシートを加熱しながら延伸又は圧延処理する第1の導電層の成形工程、及び得られた第1の導電層の上に光硬化性組成物を塗布した後、光照射して硬化物を形成する第2の導電層の成形工程を含む前記導電性複合フィルムの製造方法も含まれる。第1の導電層の成形工程において、結晶性樹脂組成物を押出成形して厚み120~500μmのシートを成形する押出成形した後、結晶性樹脂の融点をmpとしたとき、mp-40°C~mp-5°Cの温度で、得られたシートを加熱しながら延伸又は圧延処理してもよい。第2の導電層の成形工程において、光硬化性組成物に電子線を照射して硬化物を形成してもよい。本発明では、カーボン系導電性フィラーを含む結晶性樹脂組成物で形成された第1の導電層と、第2のカーボン系導電性フィラーを含む光硬化性組成物の硬化物で形成された第2の導電層とが積層されているため、アルキレンカーボネートなどの極性溶媒に対しても安定で耐溶剤性が高く、かつ前記極性溶媒の透過性も低い。また、カーボン系の導電性フィラーが高密度で充填されているため、薄肉であっても、導電性が高い上に、高い導電性を有しているにも拘わらず、軽量性に優れている。さらに、熱伝導性が高く、柔軟性などの機械的特性にも優れている。[導電性複合フィルム]本発明の導電性複合フィルムは、第1のカーボン系導電性フィラーを含む結晶性樹脂組成物で形成された第1の導電層と、第2のカーボン系導電性フィラーを含む光硬化性組成物の硬化物で形成された第2の導電層とが積層されている。第1の導電層第1の導電層は、結晶性樹脂と第1のカーボン系導電性フィラーとを含む結晶性樹脂組成物で形成されている。A結晶性樹脂結晶性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂高密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂など、スチレン系樹脂シンジオタクチックポリスチレンなど、ポリアセタール系樹脂ポリオキシメチレンなど、ポリエステル系樹脂ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリアルキレンアリレート、液晶ポリエステルなど、ポリアミド系樹脂脂肪族ポリアミドなど、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂ポリテトラフルオロエチレンなどなどが挙げられる。これらの結晶性樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの結晶性樹脂のうち、耐熱性や機械的特性などに優れる点から、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトンなどが好ましく、耐薬品性や成形性、軽量性などに優れる点から、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂が特に好ましい。A1ポリプロピレン系樹脂ポリプロピレン系樹脂は、プロピレンホモポリマープロピレン単独重合体の他、プロピレンコポリマープロピレン系共重合体であってもよい。コポリマーとしては、プロピレンとα-オレフィン類[例えば、エチレン、1-ブテン、2-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、3-メチルペンテン、4-メチルペンテン、4-メチル-1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセンなどのプロピレン以外のα-C2-16オレフィン特にエチレンやブテンなどのα-C2-6オレフィンなど]との共重合体、例えば、プロピレン-エチレンランダム共重合体、プロピレン-ブテンランダム共重合体、プロピレン-エチレン-ブテンランダム三元共重合体などが挙げられる。本発明では、耐溶剤性や耐熱性などの点から、マレイン酸やメタアクリル酸などの極性基を有する共重合性単位及び/又はスチレンなどの芳香族ビニル単位を実質的に含有しないのが好ましい。共重合体の形態としては、ブロック共重合、ランダム共重合、グラフト共重合などが挙げられる。共重合体において、プロピレンとα-オレフィン特にエチレンとの割合モル比は、プロピレン/α-オレフィン=90/10~100/0、好ましくは95/5~100/0、さらに好ましくは99/1~100/0程度である。α-オレフィンの割合が少なすぎると、結晶性が低下し、耐溶剤性や耐熱性が低下する。本発明では、ホモポリマーが好ましい。ポリプロピレン系樹脂は、アタクチック重合体であってもよいが、結晶性を向上できる点から、アイソタクチック、シンジオタクチックなどの立体規則性を有する構造が好ましく、アイソタクチック重合体が特に好ましい。さらに、ポリプロピレン系樹脂は、チーグラー触媒などを用いた重合体であってもよいが、低分子量のタック成分が少なくかつ分子量分布の狭い重合体が得られる点から、メタロセン触媒を用いたメタロセン系樹脂特にメタロセン系共重合体を少なくとも含むのが好ましい。ポリプロピレン系樹脂の比重は1.00以下特に0.95以下であり、例えば、0.80~0.95、好ましくは0.85~0.95、さらに好ましくは0.87~0.93特に0.89~0.91程度である。ポリプロピレン系樹脂の融点示差走査熱量計DSCでの融解ピーク温度は、例えば、100~170°C程度の範囲から選択できるが、耐熱性の点から、例えば、110~170°C、好ましくは120~168°C、さらに好ましくは130~166°C特に160~166°C程度である。なお、本明細書では、ポリプロピレン系樹脂の融点は、導電性フィラーと溶融混合して調製されたペレットの状態で測定される。A2ポリアミド系樹脂ポリアミド系樹脂としては、例えば、ジアミンとジカルボン酸とを重縮合して得られるポリアミド、アミノカルボン酸を重縮合して得られるポリアミド、ラクタムを開環重合して得られるポリアミド、これらのモノマーを組み合わせて重合して得られるポリアミドなどが挙げられる。ジアミンとしては、例えば、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン;ビス4-アミノシクロヘキシルメタン、ビス4-アミノ-3-メチルシクロヘキシルメタンなどの脂環族ジアミンが挙げられる。また、フェニレンジアミン、メタキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミンを併用してもよい。これらのジアミンは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。ジカルボン酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、オクタデカン二酸などのC4-20脂肪族ジカルボン酸;二量体化脂肪酸ダイマー酸;シクロヘキサン-1,4-ジカルボン酸やシクロヘキサン-1,3-ジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸;フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸やテレフタル酸、ナフタレンカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。これらのジカルボン酸は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。アミノカルボン酸としては、例えば、アミノヘプタン酸、アミノノナン酸、アミノウンデカン酸などのC4-20アミノカルボン酸が例示される。アミノカルボン酸も一種で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのアミノカルボン酸は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。ラクタムとしては、例えば、ブチロラクタム、ビバロラクタム、カプロラクタム、カプリルラクタム、エナントラクタム、ウンデカノラクタム、ドデカラクタムなどのC4-20ラクタムが挙げられる。これらのラクタムは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。ポリアミド系樹脂としては、ポリアミド46、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12などの脂肪族ポリアミド、芳香族ジカルボン酸例えば、テレフタル酸および/又はイソフタル酸と脂肪族ジアミン例えば、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミンなどとから得られるポリアミド、芳香族及び脂肪族ジカルボン酸例えば、テレフタル酸とアジピン酸と脂肪族ジアミン例えば、ヘキサメチレンジアミンとから得られるポリアミドなどが挙げられる。これらのポリアミド系樹脂は、ホモポリアミドに限らずコポリアミドであってもよい。これらのポリアミド系樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのポリアミド系樹脂のうち、結晶性が高く、耐熱性に優れる点から、ポリアミド46、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12などの脂肪族ポリアミドが好ましい。これらの脂肪族ポリアミドは、用途に応じて選択でき、耐熱性やガスバリア性が重要な用途など、結晶性を向上させる場合には、C2-12アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミド特に、ポリアミド46やポリアミド66などのC3-8アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミドが好ましい。また、成形性や耐溶剤性が重要な用途では、C8-16アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミド特に、ポリアミド11やポリアミド12などのC10-14アルキレン鎖を有する脂肪族ポリアミドが好ましい。ポリアミド系樹脂の比重は1.05以下であり、例えば、0.80~1.04、さらに好ましくは0.85~1.02程度である。ポリアミド系樹脂の融点示差走査熱量計DSCでの融解ピーク温度は、例えば、100~250°C程度の範囲から選択できるが、耐熱性の点から、例えば、140~220°C、好ましくは150~200°C、さらに好ましくは160~190°C特に170~180°C程度である。なお、本明細書では、ポリアミド系樹脂の融点は、導電性フィラーと溶融混合して調製されたペレットの状態で測定される。これらの結晶性樹脂のうち、前記特性に加えて、耐薬品性、ガスバリア性、靱性、経済性にも優れる点から、ポリプロピレン系樹脂が特に好ましい。特に、ポリプロピレン系樹脂を用いると軽量化の効果が著しい。さらに、水分透過性もしくは吸水性が低いことが求められる用途においても、ポリプロピレン系樹脂がより好ましく用いられる。B第1のカーボン系導電性フィラー第1のカーボン系導電性フィラーとしては、例えば、人造黒鉛、膨張黒鉛、天然黒鉛、コークス、カーボンナノチューブ、導電性カーボンブラック、炭素繊維などが挙げられる。本発明では、導電性フィラーとして、カーボン系導電性フィラーを用いるため、金属フィラーに比べて軽量性に優れ、多量のフィラーを前記結晶性樹脂に配合しても、軽量性が大きく損なわれない。これらの導電性フィラーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。カーボン系導電性フィラー、とりわけナノレベルの粒子状フィラーの真比重を求めることは難しいものの、カーボン系導電性フィラーの比重としては2.5以下であり、例えば、0.30~2.5、好ましくは0.45~2.0、さらに好ましくは1.0~2.0特に1.4~1.9程度である。これらのカーボン系導電性フィラーの形状は、例えば、粒子状粉末状、板状又は鱗片状、繊維状、不定形状などが挙げられる。これらの形状のうち、略球状や多角体状などの粒子状が汎用される。本発明では、これらのカーボン系導電性フィラーのうち、導電性や軽量性などの点から、導電性カーボンブラックが好ましい。導電性カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ガスブラック、アセチレンブラック、アークブラック、ケッチェンブラックなどが例示できる。これらの導電性カーボンブラックは、用途に応じて選択でき、例えば、油分の少ないアセチレンブラックを用いて難燃性を向上してもよく、中空シェル構造のケッチェンブラックを用いて軽量性を向上してもよい。これらの導電性カーボンブラックのうち、導電性などの点から、ファーネスブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラックなどが好ましい。さらに、これらの導電性カーボンブラックを組合せた導電性複合カーボンブラックでもよい。導電性カーボンブラックの市販品としては、ケッチェンブラックケッチェンブラックインターナショナル株製EC600JD、ケッチェンブラックケッチェンブラックインターナショナル株製EC300J、ケッチェンブラックケッチェンブラックインターナショナル株製MBP1853、アセチレンブラック電気化学工業株製デンカブラックHS-100、ファーネスカーボンブラック東海カーボン株製トーカブラック5500、トーカブラック4300や三菱化学株製3030B、3400Bなど、粒子径や凝集性など各種特性が異なる導電性カーボンブラックが挙げられる。第1のカーボン系導電性フィラー例えば、導電性カーボンブラックの平均一次粒径透過型電子顕微鏡観察で得られる算出平均粒径は、10μm以下程度の範囲から適宜選択できるが、薄肉の層中で分散させる点から、1μm以下が好ましく、さらに第1の導電層の平滑性、ピンホールや裂けを抑制できる点などから、例えば、1~1000nm、好ましくは5~100nm、さらに好ましくは10~60nm特に10~50nm程度である。第1の導電層において、第1のカーボン系導電性フィラー例えば、導電性カーボンブラックは、このような一次粒径を有しているが、層中の一次粒子は、凝集体アグリゲートをさらに形成していると推定できる。このアグリゲート構造は、薄肉の層中においても維持され、粒子間の接触点が多いネットワーク構造を形成し、フィルムの導電性を向上させていると推定できる。第1のカーボン系導電性フィラー例えば、導電性カーボンブラックのDBPジブチルフタレート吸油量JISK6221のA法は、用途に応じて、10~1000cm3/100g例えば、30~500cm3/100g程度の範囲から選択でき、窒素吸着BET比表面積は20m2/g以上、好ましくは30m2/g以上例えば、30~2000m2/g、さらに好ましくは100m2/g以上例えば、100~1500m2/g程度の範囲から選択できる。結晶性樹脂と第1のカーボン系導電性フィラーとの割合重量比が、前者/後者=90/10~55/45であり、好ましくは85/15~55/45、さらに好ましくは85/15~60/40特に80/20~60/40程度である。導電性フィラーの含有量が少なすぎると、薄肉の第1の導電層の体積固有抵抗値が高くなり、逆に多すぎると、シート成形性やシート物性が低下する傾向がある。なお、中空構造やチューブ構造などの内部空隙又は空洞を有する特殊なフィラーケッチェンブラックなどでは、見掛け密度が小さいため、樹脂組成物に対する添加重量に対し、体積が大きくアグリゲート構造を形成し易い一方、混錬や溶融押出特性におけるフィラーの影響がより大きくなる。従って、少量の添加量でも組成物の真比重が低く、導電性が高いフィルムを得ることができるものの、組成物の加工性から添加重量の上限は、他の見かけ密度の大きなカーボン系フィラーに比べて低い傾向となる。また、内部空隙又は空洞を実質的に有さないフィラー、例えば、アセチレンブラックなどに比べ、混錬、押出成形、延伸、圧延などの機械的なせん断力により空隙又は空洞を有する構造が破壊される傾向がある。そのため、内部に空隙を有するフィラーを使用する場合は、各工程での条件に注意する必要がある。結晶性樹脂と第1のカーボン系導電性フィラーとの割合は、カーボン系導電性フィラーの比重に応じて調整してもよく、ナノレベルの粒状カーボンブラックの真比重を求めることは難しいものの、例えば、比重が2.0~1.7特に1.9~1.8のフィラー例えば、アセチレンブラックの場合、結晶性樹脂/第1のカーボン系導電性フィラー=80/20~55/45、好ましくは75/25~55/45、さらに好ましくは70/30~60/40程度であってもよい。また、比重が0.3~1.6特に0.4~1.5のフィラー例えば、アセチレンブラックの場合、結晶性樹脂/第1のカーボン系導電性フィラー=90/10~70/30、好ましくは90/10~80/20、さらに好ましくは90/10~85/15程度であってもよい。C他の添加剤第1の導電層は、さらに慣用の添加剤、例えば、他の高分子非晶性樹脂、非晶性エラストマー、結晶性エラストマー、ゴムなど、可塑剤、他の導電性フィラー、導電性ポリマー、安定化剤熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤など、分散剤、帯電防止剤、着色剤、潤滑剤、結晶核剤、難燃剤、難燃助剤、充填剤、耐衝撃改良剤、補強剤、発泡剤、抗菌剤などを含有していてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの添加剤の割合は、結晶性樹脂及び第1のカーボン系導電性フィラーの合計100重量部に対して、例えば、10重量部以下、好ましくは0.01~5重量部、さらに好ましくは0.05~3重量部特に0.1~2重量部程度である。第1の導電層は、前記割合であれば、エラストマーやゴムなどの軟質成分を含有していてもよいが、エラストマーやゴムなどの軟質成分特に非晶性エラストマーなどのエラストマーを実質的に含有していなくてもよい。本発明では、軟質成分を含有することなく、樹脂成分として実質的に結晶性樹脂で形成されているにも拘わらず、薄肉で導電性の高い第1の導電層を調製できる。第1の導電層の特性第1の導電層は、厚み200μm以下の薄肉の層である。詳しくは、第1の導電層の厚みは、5~150μm例えば、5~120μm程度の範囲から選択でき、好ましくは10~110μm、さらに好ましくは15~100μm特に20~100μm程度であり、薄肉が要求される用途では、例えば、25~50μm特に30~45μm程度であってもよい。第1の導電層は、厚みの均一性も高く、厚み変動比最大厚み/最小厚みが、例えば、1.5以下例えば、1~1.5、好ましくは1.01~1.4、さらに好ましくは1.03~1.3特に1.05~1.25程度であり、例えば、1.1~1.2程度であってもよい。第1の導電層は、均一な厚みを有するため、例えば、複数のフィルムを積層しても大きな空隙が生じることなく、密着性が高い上に、導電性の均一性及び安定性も高い。厚み変動比の測定方法は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。第1の導電層は、薄肉でありながら、高い導電性を有する。すなわち、第1の導電層の体積固有抵抗率は0.1~1500Ωcmであり、好ましくは1~1000Ωcm、さらに好ましくは2~500Ωcm特に3~100Ωcm程度であり、例えば、1~50Ωcm特に2~10Ωcm程度であってもよい。また、第1の導電層の体積抵抗値は、例えば、0.001~5Ω、好ましくは0.01~3Ω、さらに好ましくは0.1~1Ω程度である。第1の導電層は、耐溶剤性にも優れており、25°Cでテトラヒドロフラン中に24時間浸漬後の重量変化率重量増加率が10重量以下であり、例えば、0.05~8重量、好ましくは0.5~5.0重量、さらに好ましくは0.5~4.0重量程度であり、高い耐溶剤性を要求される用途などでは、例えば、0.5~3.0重量、好ましくは0.5~2.0重量、さらに好ましくは0.5~1.5重量特に0.5~1.0重量程度であってもよい。第1の導電層の比重は、例えば、0.75~1.20、好ましくは0.80~1.18、さらに好ましくは0.85~1.15特に0.90~1.15程度である。結晶性樹脂がポリプロピレン系樹脂である場合、第1の導電層の比重は、例えば、0.95~1.2、好ましくは0.96~1.18、さらに好ましくは0.97~1.15特に1.0~1.1程度であってもよい。第2の導電層第2の導電層は、光硬化性樹脂及び第2のカーボン系導電性フィラーを含む光硬化性組成物の硬化物で形成されている。A光硬化性樹脂光硬化性樹脂は、3官能以上の多官能ビニル系化合物と、単官能及び/又は2官能ビニル系化合物とを含む。a多官能ビニル系化合物多官能ビニル系化合物としては、分子内に3以上例えば、3~8程度の重合性基α,β-エチレン不飽和結合を有していればよく、具体的には、3以上のメタアクリロイル基を有する多官能メタアクリレートが汎用される。多官能メタアクリレートとしては、多価アルコールとメタアクリル酸とのエステル化物、例えば、グリセリントリメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールエタントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート;ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート;ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート;ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレートなどが挙げられる。さらに、これらの多官能メタアクリレートにおいて、多価アルコールは、アルキレンオキシド例えば、エチレンオキシドやプロピレンオキシドなどのC2-4アルキレンオキシドの付加体であってもよい。アルキレンオキシドの平均付加モル数は、例えば、0~30モル特に1~10モル程度の範囲から選択できる。これらの多官能メタアクリレートは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの多官能ビニル系化合物のうち、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレートなどの3~6官能メタアクリレートが好ましく、ペンタエリスリトールトリメタアクリレートなどの3~4官能メタアクリレートが汎用される。さらに、多官能ビニル系化合物は、アミンで変性されていない未変性多官能ビニル化合物マイケル付加などによりアミン類が付加していない多官能ビニル化合物が好ましい。b単官能及び/又は2官能ビニル系化合物単官能及び/又は2官能ビニル系化合物としては、分子内に1又は2つの重合性基α,β-エチレン不飽和結合を有していればよく、具体的には、スチレンやジビニルベンゼンなどの芳香族ビニル化合物などであってもよいが、光重合性などの点から、1又は2つのメタアクリロイル基を有する単官能又は2官能メタアクリレートが汎用される。b1単官能ビニル系化合物単官能ビニル系化合物としては、例えば、メタアクリル酸;メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、sec-ブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、オクチルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレートなどのC1-24アルキルメタアクリレート;シクロヘキシルメタアクリレートなどのシクロアルキルメタアクリレート;ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート、ボルニルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、トリシクロデカニルメタアクリレートなどの橋架け環式メタアクリレート;フェニルメタアクリレート、ノニルフェニルメタアクリレートなどのアリールメタアクリレート;ベンジルメタアクリレートなどのアラルキルメタアクリレート;ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、ヒドロキシブチルメタアクリレートなどのヒドロキシC2-10アルキルメタアクリレート又はC2-10アルカンジオールモノメタアクリレート;トリフルオロエチルメタアクリレート、テトラフルオロプロピルメタアクリレート、ヘキサフルオロイソプロピルメタアクリレートなどのフルオロC1-10アルキルメタアクリレート;メトキシエチルメタアクリレートなどのアルコキシアルキルメタアクリレート;フェノキシエチルメタアクリレート、フェノキシプロピルメタアクリレートなどのアリールオキシアルキルメタアクリレート;フェニルカルビトールメタアクリレート、ノニルフェニルカルビトールメタアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールメタアクリレートなどのアリールオキシポリアルコキシアルキルメタアクリレート;ポリエチレングリコールモノメタアクリレートなどのポリアルキレングリコールモノメタアクリレート;グリセリンモノメタアクリレートなどのアルカンポリオールモノメタアクリレート;2-ジメチルアミノエチルメタアクリレート、2-ジエチルアミノエチルメタアクリレート、2-t-ブチルアミノエチルメタアクリレートなどのアミノ基又は置換アミノ基を有するメタアクリレート;グリシジルメタアクリレートなどが例示できる。b22官能ビニル系化合物2官能ビニル系化合物としては、例えば、アリルメタアクリレート;エチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、1,3-プロパンジオールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレートなどのアルカンジオールジメタアクリレート;グリセリンジメタアクリレートなどのアルカンポリオールジメタアクリレート;ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレートなどのポリアルキレングリコールジメタアクリレート;2,2-ビス4-メタアクリロキシエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシジエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパンなどのビスフェノール類ビスフェノールA、ビスフェノールSなどのC2-4アルキレンオキサイド付加体のジメタアクリレート;ペンタエリスリトール脂肪酸エステルなどのアルカンポリオール部分エステルのジメタアクリレート;トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、アダマンタンジメタアクリレートなどの橋架け環式ジメタアクリレートなどが例示できる。さらに、2官能ビニル系化合物としては、例えば、エポキシジメタアクリレートビスフェノールA型エポキシジメタアクリレートなど、ポリエステルジメタアクリレート例えば、脂肪族ポリエステル型ジメタアクリレート、芳香族ポリエステル型ジメタアクリレートなど、ポリウレタンジメタアクリレートポリエステル型ウレタンジメタアクリレート、ポリエーテル型ウレタンジメタアクリレートなど、シリコーンメタアクリレートなどのオリゴマー又は樹脂も例示できる。これらのビニル系化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのビニル系化合物のうち、反応性や耐溶剤性などの点から、2官能メタアクリレートが好ましく、硬化物の柔軟性を向上できる点から、鎖状脂肪族骨格を有する鎖状脂肪族2官能メタアクリレートを含む2官能メタアクリレートが特に好ましい。b2-1鎖状脂肪族2官能メタアクリレート鎖状脂肪族2官能メタアクリレートとしては、アルキレン鎖を有していればよく、例えば、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレートなどのC2-12アルカンジオールジメタアクリレート;アルカンポリオール脂肪酸エステルのジメタアクリレート;脂肪族ポリエステル型ジメタアクリレート;脂肪族ポリエステル型ウレタンジメタアクリレートなどが挙げられる。また、脂肪族環及び/又は芳香族環を有するメタアクリレートに鎖状脂肪族骨格が導入されていてもよい。さらに、鎖状脂肪族骨格を構成するアルキレン鎖の炭素数は、例えば、3~20程度の範囲から選択できるが、柔軟性と耐溶剤性とのバランスの点から、例えば、4~12、好ましくは4~10、さらに好ましくは4~8特に5~8程度が好ましい。これらの鎖状脂肪族2官能メタアクリレートは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。さらに、鎖状脂肪族2官能メタアクリレートは、ラクトン由来の単位及び/又は脂肪族ポリエステル単位を含むのが特に好ましい。ラクトンとしては、例えば、γ-ブチロラクトンGBL、γ-バレロラクトン、δ-バレロラクトン、β-メチル-δ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、エナントラクトン7-ヒドロキシヘプタン酸ラクトンなどのC3-10ラクトンなどが挙げられる。これらのラクトンは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのラクトンのうち、バレロラクトンやカプロラクトンなどのC4-8ラクトン特にC5-8ラクトンが好ましい。脂肪族ポリエステルとしては、例えば、脂肪族ジカルボン酸又はその無水物コハク酸、無水コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸などのC4-20アルカンジカルボン酸と、脂肪族ジオールエチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレンエーテルグリコールなどのC2-10アルカンジオールなどとの反応生成物、開始剤に対して前記ラクトンを開環付加重合させた反応生成物などが挙げられる。ポリエステル単位の重合度は、例えば、2~100程度の範囲から適宜選択でき、例えば、3~90、好ましくは5~80、さらに好ましくは10~70程度であってもよい。ラクトン由来の単位及び/又は脂肪族ポリエステル単位を含む鎖状脂肪族2官能メタアクリレートとしては、例えば、カプロラクトンなどのC5-8ラクトンが開環重合したポリエステル単位を有する脂肪族ポリエステル型ジメタアクリレート、前記ポリエステル単位を有するウレタンジメタアクリレート、前記ポリエステル単位を有するエポキシジメタアクリレートなどが利用できる。さらに、ポリエステル型ウレタンジメタアクリレートのポリイソシアネート単位としては、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートのいずれでもよく、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネートなどが汎用される。前記ポリエステル単位を有するエポキシジメタアクリレートは、ビスフェノールAなどのビスフェノール型エポキシメタアクリレートであってもよい。b2-2環含有2官能メタアクリレート単官能及び/又は2官能ビニル系化合物は、耐溶剤性を向上させる点から、前記鎖状脂肪族骨格を有するビニル系化合物に加えて、さらに脂肪族環及び/又は芳香族環を有する環含有メタアクリレートを含んでいてもよい。環含有2官能メタアクリレートとしては、分子内に脂肪族環及び/又は芳香族環を有していればよく、例えば、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、アダマンタンジメタアクリレートなどのC6-20特にC8-12橋架け2~4環式ジメタアクリレート;2,2-ビス4-メタアクリロキシエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシプロポキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシジエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパンなどのビスフェノール類ビスフェノールA、Sなど-C2-4アルキレンオキシド付加体[アルキレンオキシドの平均付加モル数0~30モル特に1~10モル程度]のジメタアクリレート;オリゴマー[ビスフェノールA型エポキシメタアクリレート、ノボラック型エポキシメタアクリレートなどの芳香族エポキシメタアクリレートなど]などが挙げられる。これらの2官能メタアクリレートは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの環含有2官能メタアクリレートのうち、硬化物の耐溶剤性及び強度が高い点から、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレート、アダマンタンジメタアクリレートなどの多環式脂環族骨格を有するジメタアクリレート、2,2-ビス4-メタアクリロキシエトキシフェニルプロパン、ビスフェノールA型エポキシメタアクリレートなどのビスフェノール骨格を有するジメタアクリレートが好ましく、トリシクロデカンジメタノールジメタアクリレートなどのC8-12橋架け2~4環式脂環族骨格を有するジメタアクリレートが特に好ましい。環含有2官能メタアクリレートの割合は、目的の粘弾性に応じて、鎖状脂肪族2官能メタアクリレート100重量部に対して0~500重量部程度の範囲から適宜選択でき、例えば、5~200重量部、好ましくは10~100重量部例えば、20~80重量部、さらに好ましくは30~60重量部特に40~50重量部程度である。本発明では、このような割合で鎖状脂肪族2官能メタアクリレートと環含有2官能メタアクリレートとを組み合わせることにより、耐溶剤性を維持しながら、柔軟性を向上できる。単官能及び/又は2官能ビニル系化合物の割合は、前記多官能ビニル系化合物100重量部に対して1~1000重量部程度の範囲から選択でき、例えば、5~500重量部、好ましくは10~300重量部程度である。本発明では、単官能及び/又は2官能ビニル系化合物の種類に応じて、前記範囲から選択でき、例えば、単官能及び/又は2官能ビニル系化合物が鎖状脂肪族2官能メタアクリレートと環含有2官能メタアクリレートとの組み合わせである場合、単官能及び/又は2官能ビニル系化合物の割合は、多官能ビニル系化合物100重量部に対して、例えば、30~500重量部、好ましくは50~300重量部、さらに好ましくは100~200重量部特に120~150重量部程度である。また、単官能及び/又は2官能ビニル系化合物が鎖状脂肪族2官能メタアクリレートである場合、単官能及び/又は2官能ビニル系化合物の割合は、多官能ビニル系化合物100重量部に対して、例えば、1~100重量部、好ましくは5~50重量部、さらに好ましくは10~40重量部特に20~30重量部程度である。B第2のカーボン系導電性フィラー第2のカーボン系導電性フィラーとしては、第1のカーボン系導電性フィラーの項で例示されたカーボン系導電性フィラーを使用できる。第2のカーボン系フィラーの比重及び形状も第1のカーボン系フィラーと同様であり、第2のカーボン系フィラーとしても、導電性カーボンブラックが好ましい。第2の導電性カーボンブラックとしても、第1のカーボン系導電性フィラーの項で例示された導電性カーボンブラックを使用できる。第2のカーボンブラックの平均一次粒径、DBP吸油量、比表面積も第1のカーボン系導電性フィラーと同様である。第2のカーボン系導電性フィラーの割合は、光硬化性樹脂多官能ビニル系化合物と単官能及び/又は2官能ビニル系化合物との総量100重量部に対して1~100重量部程度の範囲から選択でき、例えば、3~80重量部、好ましくは5~50重量部、さらに好ましくは10~40重量部特に15~35重量部程度であり、特に、硬化物の柔軟性を確保する点から、45重量部以下特に5~40重量部程度であってもよい。C他の添加剤光硬化性組成物は有機溶媒を含んでいてもよい。有機溶媒としては、例えば、ケトン類アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど、エーテル類ジオキサン、テトラヒドロフランなど、脂肪族炭化水素類ヘキサンなど、脂環式炭化水素類シクロヘキサンなど、芳香族炭化水素類ベンゼン、トルエン、キシレンなど、ハロゲン化炭素類ジクロロメタン、ジクロロエタンなど、エステル類酢酸メチル、酢酸エチルなど、水、アルコール類エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノールなど、セロソルブ類メチルセロソルブ、エチルセロソルブなど、セロソルブアセテート類、アミド類ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどなどが挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの有機溶媒のうち、メチルエチルケトンなどのケトン類、トルエンなどの芳香族炭化水素などが汎用される。なお、塗布性などの特性を改良する目的を兼ねて、スチレンなどの単官能ビニル系化合物や、メタアクリル酸などの前記他のビニル系化合物を反応性希釈剤として使用してもよい。溶媒の割合は、光硬化性樹脂100重量部に対して10~1000重量部程度の範囲から選択でき、例えば、50~500重量部、好ましくは80~300重量部、さらに好ましくは100~200重量部特に120~180重量部程度である。光硬化性組成物は、さらに慣用の添加剤、例えば、第1の導電層で例示された添加剤を単独で又は二種以上組み合わせて含んでいてもよい。添加剤の割合は、光硬化性樹脂及び第2のカーボン系導電性フィラーの合計100重量部に対して、例えば、10重量部以下、好ましくは0.01~5重量部、さらに好ましくは0.05~3重量部特に0.1~2重量部程度である。但し、光硬化性組成物は、電子線で硬化する場合、重合開始剤例えば、光重合開始剤、光増感剤、熱重合開始剤などを実質的に含有していなくてもよい。さらに、光硬化性組成物は、耐溶剤性の点から、樹脂成分として、熱可塑性樹脂特に、ポリフェニレンオキシド系樹脂を実質的に含有しないのが好ましい。光硬化性組成物の硬化物硬化物で形成された第2の導電層は、後述するように前記光硬化性組成物を光照射して硬化することにより得られ、昇温速度5°C/分及び周波数10Hzの条件で-50°Cから250°Cまで測定した動的粘弾性試験において、ゴム状領域における貯蔵弾性率E′が200~2000MPaであり、好ましくは300~1500MPa、さらに好ましくは350~1200MPa特に400~1000MPa程度である。なお、ゴム状領域とは、貯蔵弾性率-温度曲線が、1010Pa程度のガラス状領域から、温度の上昇と共に大きく低下する転移領域を経た後で、106~107Pa付近でほぼ平坦になる領域を意味する。第2の導電層硬化物は、このような貯蔵弾性率E′を有するため、適度な架橋密度を有し、耐溶剤性に優れ、かつ第2のカーボン系導電性フィラーを含有して導電性にも優れているにも拘わらず、適度な柔軟性を有している。特に、耐溶剤性と柔軟性との関係、さらに導電性フィラーの配合による導電性の向上効果と前記特性の向上効果との関係はいずれもトレードオフの関係にあり、これらの特性をバランス良く充足するのは困難であるが、第2の導電層は、樹脂成分の種類や比率、官能基数、分子量粘度、導電性フィラーの種類及び配合量などを調整して、光硬化物の粘弾性を前記範囲に制御することにより、両特性を併せ持つ。第2の導電層は、導電性に優れ、体積固有抵抗率が105Ωcm以下であってもよく、例えば、104Ωcm以下例えば、0.01~104Ωcm、好ましくは103Ωcm以下例えば、0.1~103Ωcm、さらに好ましくは102Ωcm以下特に10Ωcm以下であってもよい。第2の導電層の厚みは、用途に応じて1~100μm程度の範囲から選択でき、例えば、1~80μm、好ましくは3~50μm、さらに好ましくは5~30μm特に8~20μm程度である。導電性複合フィルムの特性第1の導電層と第2の導電層とを積層した導電性複合フィルムは、耐溶剤性に優れ、薄肉であるにも拘わらず、導電性も高い。導電性複合フィルムの体積固有抵抗率は105Ωcm以下であってもよく、例えば、1~10000Ωcm例えば、2~1000Ωcm、好ましくは3~500Ωcm、さらに好ましくは5~100Ωcm特に10~50Ωcm程度であってもよい。導電性複合フィルムは、耐溶剤性が高く、特に極性溶媒に対する透過性が低い。具体的には、後述する実施例に記載の方法に準拠して、第2の導電層同士を対向させて積層した2枚の導電性複合フィルムの間にプロピレンカーボーネートを封入し、14日間経過後の重量変化率重量増加率は、例えば、5重量以下、好ましくは1重量以下例えば、0.01~1重量、さらに好ましくは0.5重量以下例えば、0.1~0.5重量であってもよい。導電性複合フィルムの厚みは、用途に応じて1~300μm程度の範囲から選択でき、例えば、1~250μm例えば、5~200μm程度の範囲から選択でき、好ましくは10~150μm、さらに好ましくは15~120μm特に20~100μm程度であり、通常、25~80μm例えば、30~50μm程度である。第1の導電層と第2の導電層との厚み比は、第1の導電層/第2の導電層=1/10~100/1程度の範囲から選択えきるが、1/5~50/1、好ましくは1/3~30/1、さらに好ましくは1/1~20/1特に2/1~15/1程度であり、2/1~10/1例えば、3/1~9/1程度であってもよい。本発明の導電性複合フィルムは、二層構造に限定されず、例えば、第1層の両面に第2層を積層した三層構造、第2層の両面に第1層を積層した三層構造、又は第1層と第2層とを交互に積層した四層以上の多層構造などであってもよい。本発明の導電性複合フィルムは、さらに他の層、例えば、機能層ハードコート層、他の導電層、帯電防止層、光学層などを積層してもよい。これらのうち、バイポーラ電池の集電体としては、薄肉性の点から、二層構造が好ましい。本発明の導電性複合フィルムは、柔軟性にも優れ、シート化してロールツーロール方式での製造が可能であるため、生産性が高く、工業的な価値が高い。[導電性複合フィルムの製造方法]本発明の導電性複合フィルムの製造方法は、結晶性樹脂組成物を押出成形した後、得られたシートを加熱しながら延伸又は圧延処理する第1の導電層の成形工程、及び得られた第1の導電層の上に光硬化性組成物を塗布した後、光照射して硬化物を形成する第2の導電層の成形工程を含む。第1の導電層の成形工程第1の成形工程に供される結晶性樹脂組成物は、結晶性樹脂と第1のカーボン系導電性フィラーとを予め溶融混練することにより調製したペレットであってもよい。溶融混練の方法としては、慣用の方法、例えば、加圧ニーダー混錬機、バンバリーミキサー、ミキシングロールなどの混合機を用いる方法を利用できる。さらに、溶融混錬後にフィーダールーダーなどを用いてペレット化してもよい。本発明では、ペレット化することにより、シート加工の各工程間の調整などの作業性を向上できる。なお、溶融混錬の方法としては、各成分をヘンシェルミキサーやリボンミキサーで乾式混合し、単軸又は二軸押出機などを用いて溶融混錬とペレット化を同時に行ってもよい。得られたペレット又は乾式混合物は、押出成形機例えば、単軸又は二軸押出機などやカレンダー成形機を使用してシート状に製造され、通常、ペレットを押出成形機内で溶融混練し、押出成形機の先端部の口金ダイのスリットから押出すことにより成形される。前記口金ダイは、インフレーション成形に利用されるリングダイであってもよいが、通常、マルチマニホールドダイなどのTダイまたはフラットダイなどが使用できる。さらに、押出成形されたシートは、冷却ロールにより冷却されて、シート巻き取り機に巻き取ることができる。押出成形の条件は、押出成形機や結晶性樹脂の種類などに応じて選択でき、通常、成形温度は100~280°C、好ましくは150~260°C、さらに好ましくは180~250°C程度である。冷却ロールによる冷却温度は、例えば、80~200°C、好ましくは100~180°C、さらに好ましくは120~160°C程度である。また、押出しスリットのギャップクリアランス又は隙間は、0.5~2.0mm、好ましくは0.6~1.5mm、さらに好ましくは0.7~1.0mmである。引き取り速度巻き取り速度は、例えば、0.1~70m/分、好ましくは0.5~40m/分、さらに好ましくは1.5~30m/分特に2~10m/分程度である。本発明では、押出成形によって、各樹脂組成物ごとに、120~500μm、好ましくは130~400μm、さらに好ましくは130~300μm特に130~250μm程度の厚みになるように、装置の特性に合わせた巻き取り速度で調整される。本発明では、押出成形により、一旦このような厚みにシートが調整されるが、この状態では、第1のカーボン系導電性フィラーは、シート中において適度に凝集アグリゲートしてネットワーク構造を形成しているためか、高い導電性を示す。得られたシートの体積固有抵抗率は1000Ωcm以下であり、好ましくは0.1~500Ωcm、さらに好ましくは0.2~200Ωcm特に0.3~100Ωcm程度である。押出成形により得られたロール状シートは、巻き戻されて延伸又は圧延処理される。延伸又は圧延処理はシートを加熱した状態で処理されるが、本発明の方法では、前記押出成形により形成された導電性フィラーのネットワーク構造を延伸又は圧延処理で破壊しないために、延伸又は圧延処理における加熱温度を制御することを特徴とする。延伸又は圧延処理における加熱温度は、結晶性樹脂の融点をmpとしたとき、mp-40°C~mp-5°Cの温度範囲であり、好ましくはmp-35°C~mp-5°C、さらに好ましくはmp-30°C~mp-10°C[特に、mp-30°C~mp-15°C]程度である。加熱温度が高すぎると、溶融したポリマーの分子鎖が導電性フィラーのネットワーク構造に進入するためか、導電性が低下する。また、ポリマーが軟化又は溶融し、回転ロールに密着したり、裂けて巻き取ることが困難になる傾向がある。一方、加熱温度が低すぎると、樹脂組成物に高い剪断力が負荷され、前記ネットワーク構造が破壊されるためか、導電性が低下する。また、ポリマーの流動性が低いため、シートが十分に薄肉化せず、裂け易くなる。これに対して、本発明の方法では、延伸又は圧延における加熱温度が適度な範囲に制御されているため、例えば、パンタグラフが畳まれるように前記ネットワーク構造が厚み方向に縮小するためか、延伸又は圧延処理後も高い導電性を維持できる。延伸又は圧延処理において、処理後の薄肉フィルムの厚みは、処理前のシートに対して、1/1.2~1/10倍程度に調整してもよく、例えば、1/1.5~1/8倍、好ましくは1/2~1/5倍、さらに好ましくは1/2.5~1/4.5倍程度に調整してもよい。延伸処理は、一軸延伸であってもよく、二軸延伸であってもよい。また、二軸延伸は、同時二軸延伸であってもよく、逐次二軸延伸であってもよい。延伸倍率は、薄肉フィルムの厚みが前記範囲になるように調整すればよく、例えば、1.1~10倍程度の範囲から選択でき、好ましくは1.5~5倍、さらに好ましくは2~5倍程度である。圧延処理の負荷荷重は100kN以下程度から選択でき、例えば、0.1~100kN、好ましくは0.5~50kN、さらに好ましくは1~30kN特に2~10kN程度である。圧延処理圧が高くなると、肉厚シートに掛かるせん断力が大きくなるためか、薄肉フィルムの体積固有低効率が高くなる傾向があるため、加熱ロールからシートに掛かる荷重は小さいことが好ましい。また、圧延処理において、原反シートの供給速度より巻き取り機の巻き取り速度を早くすることにより、シートの縦方向に延伸処理を加えてもよい。供給速度に対する巻き速度の比率巻き速度/供給速度は、例えば、1~10倍、好ましくは1.5~8倍、さらに好ましくは2~5倍特に3~4.5倍程度である。この比率は、処理温度、負荷荷重に応じて、この範囲から選択でき、これらの条件を調整することにより、フィルムの厚みを調整してもよい。なお、圧延処理において、負荷荷重と前記速度比との関係は、フィルム厚みを均一にし、かつ導電性を向上できる点から、荷重を小さくして、前記速度比を大きくするのが好ましい。さらに、フィルム厚みを均一にし、かつ導電性を向上させる点から、荷重を負荷しない延伸処理であってもよい。特に、ケッチェンブラックなどの空洞構造を有する導電性フィラーでは、空洞構造の破壊を抑制できるためか、延伸又は圧延後も高い導電性を保持できる。さらに、延伸又は圧延処理において、加工性を向上させるために、シート表面に滑剤や離型剤を塗布してもよく、複数のロールを組み合わせてもよい。得られた第1の導電層は、薄肉化された層内の残留歪みを開放するために、慣用の方法によりアニール処理してもよい。アニール処理の温度としては、例えば、結晶性樹脂の融点をmpとしたとき、mp-60°C~mp-5°Cであり、好ましくはmp-55°C~mp-10°C、さらに好ましくはmp-50°C~mp-20°C程度である。第2の成形工程第2の導電層の成形工程において、光硬化性組成物の塗布方法としては、慣用の方法、例えば、ロールコーター、エアナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、リバースコーター、バーコーター、コンマコーター、ディップスクイズコーター、ダイコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、シルクスクリーンコーター法、ディップ法、スプレー法、スピナー法などが挙げられる。これらの方法のうち、バーコーター法やグラビアコーター法などが汎用される。なお、必要であれば、塗布液は複数回に亘り塗布してもよい。光硬化性組成物が有機溶媒を含有する場合など、塗布後は、必要に応じて乾燥を行ってもよい。乾燥は、例えば、30~150°C、好ましくは40~100°C、さらに好ましくは50~70°C程度の温度で行ってもよい。光硬化性組成物を光照射する方法としては、放射線ガンマー線、X線など、紫外線、可視光線、電子線EBなどの光エネルギー線を照射する方法を利用できる。これらの方法のうち、紫外線、電子線を照射する方法が好ましい。紫外線を照射する方法において、光源としては、例えば、紫外線の場合は、DeepUVランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、レーザー光源ヘリウム-カドミウムレーザー、エキシマレーザーなどの光源などを用いることができる。照射光量照射エネルギーは、塗膜の厚みにより異なるが、例えば、50~10000mJ/cm2、好ましくは70~7000mJ/cm2、さらに好ましくは100~5000mJ/cm2程度であってもよい。電子線を照射する方法としては、電子線照射装置などの露光源によって電子線を照射する方法などが利用できる。照射量は、塗膜の厚みにより異なるが、例えば、1~200kGyグレイ、好ましくは10~180kGy、さらに好ましくは30~150kGy特に50~120kGy程度である。加速電圧は、例えば、10~1000kV、好ましくは50~500kV、さらに好ましくは100~300kV程度である。なお、電子線の照射は、必要であれば、不活性ガス例えば、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなど雰囲気中で行ってもよい。本発明では、重合開始剤を使用せずに重合ができ、高い耐候性を有する硬化物を製造できる点から、電子線で照射する方法が特に好ましい。以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。実施例及び比較例で用いた配合成分、実施例及び比較例で得られた導電性複合フィルムの特性の評価は、以下の方法で測定した。[比重]JISK7112に準拠して、電子比重計アルファミラージュ株製エレクトロニックデンソメーターSD-200Lを用いて測定したサンプル密度より比重を求めた。なお、嵩高いサンプルなどにおいて、測定に適正なサンプル形状が得られない場合は、予め熱プレスで成形した後、サンプルを切り出した。[メルトフローレートMFR及びメルトテンション]溶融混錬して調製した樹脂組成物例えば、ペレットのMFRg/10分は、JISK7210に準拠し、キャピラリーレオメーター株東洋精機製作所製キャピログラフ1Dを用い、230°C、21.2N荷重の条件で測定を行った。また、同じ機器を用いて、上記組成物の200°C、240°Cのメルトテンションの測定も行った。なお、測定条件は、押出し速度:005m分、引っ張り速度3m分、キャピラリー径:2mmφ、ランド長:20mmでメルトテンションの測定を行った。[融点ガラス転移温度]溶融混錬して調製した樹脂組成物例えば、ペレットの融点mp及びガラス転移温度Tmを測定した。測定は、示差走査熱量計DSCティーエイインスツルメント社製、商品名Q2000を用いて、通常の熱分析法により行った。[第1の導電層の厚み及び均一性]マイクロメータ株ミツトヨ製デジマチックマイクロメータMDC25MJを用いて、フィルムの幅方向TDに25mm間隔をおいて10点以上の箇所で測定し、またフィルムの流れ方向MDで25mm間隔をおいて10点以上の箇所で測定し、計20点以上の測定値から算術平均値を求めた。同様に、厚みの均一性又は安定性は、フィルム中央で流れ方向MDの長さ1mを、50mm間隔で厚みを測定し、得られた測定値の最大5点の平均値と最小5点の平均値を、厚み変動比=最大平均値/最小平均値として算出した。この比が小さいほどフィルムの厚みが安定しているとした。[導電性体積固有抵抗率]サンプル両面にΦ3mmの穴を開けたシールを貼り、銀ペーストを塗布、テスターにて抵抗値Ωを測定、以下の式により体積抵抗率Ωcmを算出した。体積抵抗率Ωcm=抵抗Ω×面積cm2/厚みcm。[第1の導電層の耐溶剤性]フィルムを100mm×100mmにカットし、初期重量:Amgを測定した。次いで、25°CのテトラヒドロフランTHF中に、フィルムを完全に浸漬して24時間放置した後、取り出したフィルムの表面を拭き取り乾燥し、再び重量:Bmgを測定した。下記式に基づいて、重量変化率重量増加率を算出した。重量変化率=[B-A/A]×100◎:±1未満○:±1以上±5未満△:±5以上±10未満×:±10以上。[第2の導電層の貯蔵弾性率E′]得られた試験片について、動的粘弾性測定装置ティーエイインスツルメントジャパン株製、RSA-IIIを用い、昇温速度5°C/分及び周波数10Hzの条件で、-50°C~250°Cの貯蔵弾性率E′を求めた。[第1の導電層又は導電性複合フィルムの屈曲性]試験体参考例は第1の導電層を2cm×15cmの短冊にカットし、JISK5600に従って屈曲性試験を行い、直径10mmのマンドレルで割れが発生するか否かを確認し、以下の基準で評価した。○:割れやひびは発生しない×:割れやひびが発生した。[導電性複合フィルムの溶媒透過性]導電性複合フィルムを10cm×10cmのサイズに2枚切り出し、硬化塗膜を外側にして3方向をそれぞれ幅1cm分溶着した。未溶着部分から、プロピレンカーボネート2gを添加し、幅1cm分溶着して密閉した。さらに、溶着部分をアルミテープでシールし、試験体とした。試験体をデシケーター中に入れ、23°C、50Rhで静置し、重量の経時変化を、下記式に基づいて算出し、評価した。なお、この試験において、14日経過後の重量変化量が0.5以下であれば溶媒透過性に優れることを示す。重量変化率={[溶媒封入直後の試験体重量-14日経過後の試験体重量]/封入した溶媒重量}×100[配合成分]第1の導電層ポリプロピレン:株プライムポリマー製E-100GPL、比重0.90ポリアミド12:ダイセルエボニック株製L1901、比重1.01カーボンブラック:電気化学工業株製デンカブラックHS-100、平均粒経48nm、BET比表面積39m2/g、比重1.9第2の導電層3官能アクリレート:ペンタエリスリトールトリアクリレート、ダイセルサイテック株製PETIA環含有2官能アクリレート:トリシクロデカンジアクリレート、ダイセルサイテック株製IRR214K2官能ウレタンアクリレート:高耐候性ウレタンアクリレート、ダイセルサイテック株製EBECRYL84022官能エポキシアクリレート:変性エポキシアクリレート、ダイセルサイテック株製EBECRYL3708光重合開始剤:ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、BASFジャパン株製Irgacure184ファーネスカーボンブラック:導電性カーボンブラック、平均一次粒経50nm、BET比表面積33m2/g、東海カーボン株製4300。[第1の導電層の製造例1]樹脂成分としてホモポリプロピレン68重量部、導電性フィラーとしてカーボンブラック32重量部を加圧ニーダー混練り機に配合し、溶融混合し、さらにフィーダールーダーにてペレットとした。このペレットの特性を測定すると、比重1.08、融点mp166°C、ガラス転移温度Tm-22°Cであった。得られたペレットをTダイ押出し成形機に供給し、押出スリットのギャップ:0.8mmから押出温度230°Cでシート状に押出し、巻き取り速度2.5m/分で巻き取って、厚み140μmの導電性シートを得た。このシートの体積固有抵抗率は8Ωcmであった。次いで、ロール状のシートを巻き戻しながら、加熱ロールの表面温度140°C熱延伸温度差=組成物融点-加熱ロール表面温度=-25°Cの二本の加熱ロールの間を、ロール荷重5kNにて、シートの両面から加熱しながら、送り速度1m/分、巻き取り速度2.8m/分で通過させることで熱延伸処理を行った。得られた第1の導電層は、厚み40μmで体積固有抵抗率が8Ωcmであり、厚み変動比は1.1、THFによる重量変化率が0.8であり、平滑で厚み変動がほとんど無く、耐溶剤性に優れていた。[第1の導電層の製造例2]樹脂成分としてポリアミド12を70重量部、導電性フィラーとしてカーボンブラックを30重量部加圧ニーダー混練り機に配合し、溶融混合し、さらにフィーダールーダーにてペレットとした。このペレットの特性を測定すると、比重1.17、融点mp178°C、ガラス転移温度Tm50°Cであった。得られたペレットをTダイ押出し成形機に供給し、押出スリットのギャップ:0.8mmから押出温度:220°Cでシート状に押し出し、巻き取り速度1.6m/分で巻き取り機で巻き取って、厚み205μmの導電性シートを得た。このシートの体積固有抵抗率は80Ωcmであった。次いで、ロール状のシートを巻き戻しながら、加熱ロールの表面温度150°C熱延伸温度差=組成物融点-加熱ロール表面温度=-28°Cに代えた以外は製造例1と同様にしてシートの両面から加熱しながら、熱延伸処理して、導電性フィルムを得た。得られた第1の導電層は、厚み90μmで体積固有抵抗率が67Ωcmであり、厚み変動比は1.3、THFによる重量変化率が9であり、平滑で厚み変動がほとんど無く、耐溶剤性に優れていた。[実施例1~2第2の導電層の製造例1~2]150mlの蓋付容器に、表2の割合で、アクリレートを秤量し、メチルエチルケトンMEK及びトルエンTOLの混合溶媒[MEK/TOL=50/50重量比]に溶解した。この溶液にカーボンブラックを添加し、自公転式混合脱泡機株シンキー製ARE-250で分散組成物を作製した。得られた分散組成物を、離型紙上にバーコーターにより約50μmの厚みに塗工し、60°Cで乾燥した。乾燥後の組成物に、窒素雰囲気中で、加速電圧150kV、線量100kGyの電子線を照射し、硬化塗膜第2の導電層を作製した。離型紙を剥離して得られた第2の導電層について、貯蔵弾性率を評価した。さらに、前記分散組成物を、前記製造例1又は2で得られた第1の導電層の上に、約10μmの厚みに塗工し、60°Cで乾燥した。乾燥後の組成物に、窒素雰囲気中で、加速電圧150kV、線量100kGyの電子線を照射し、硬化塗膜第2の導電層を作製した。得られた導電性複合フィルムについて、屈曲性、溶媒透過性及び導電性を評価した。これらの結果を表1に示す。なお、参考例1~2として、第1の導電層単独の特性を表1に示す。実施例の導電性複合フィルムは、柔軟で、溶媒透過性も低く、導電性も高い。これに対して、参考例の導電フィルムは、溶媒透過性を95重量以上もあり、溶媒透過性が高い。"