"モジュール基板上に発光部と該発光部に電力を供給するための接触パッドとが設けられてなるLEDモジュールと接続するLEDコネクタであって、前記LEDモジュールより広い面積を有する平板形状であって、表裏面に貫通して前記発光部を露出させる開口が形成されるとともに、該LEDモジュールへの電力供給用の導体パターンが該モジュール基板に対向する第1面に形成され、該開口から該発光部を露出させて該モジュール基板を覆うコネクタ基板と、前記コネクタ基板の前記第1面に支持されて前記接触パッドに接触し前記導体パターン経由の電力を前記LEDモジュールに供給するモジュールコンタクトと、前記コネクタ基板の前記第1面に支持され、電力供給用の電線が接続されて該電線と前記導体パターンとの間の電力の受け渡しを仲介する電線接続部とを有することを特徴とするLEDコネクタ。前記発光部は、前記コネクタ基板の、前記第1面の反対側の面である第2面と略同一面をなす位置まで前記モジュール基板から突出して設けられたものであることを特徴とする請求項1記載のLEDコネクタ。モジュール基板と、該モジュール基板上に設けられた、発光部および該発光部に電力を供給するための接触パッドとを有するLEDモジュールと、前記LEDモジュールを支持するヒートシンクと、前記LEDモジュールを前記LEDコネクタとで挟む位置に置かれて該LEDモジュールと接続するLEDコネクタとを備え、前記LEDコネクタが、平板形状であって、表裏面に貫通して前記発光部を露出させる開口が形成されるとともに、該LEDモジュールへの電力供給用の導体パターンが該モジュール基板に対向する第1面に形成され、該開口から該発光部を露出させて該モジュール基板を覆うコネクタ基板と、前記コネクタ基板の前記第1面に支持されて前記接触パッドに接触し前記導体パターン経由の電力を前記LEDモジュールに供給するモジュールコンタクトと、前記コネクタ基板の前記第1面に支持され、電力供給用の電線が接続されて該電線と前記導体パターンとの間の電力の受け渡しを仲介する電線接続部とを有し、前記ヒートシンクは、前記電線接続部を受け入れて該電線接続部との干渉を避ける穴が設けられたことを特徴とする照明器具。特許文献1の電気コネクタを用いた照明器具は、LEDモジュールの対角部分に配置されたハウジングが、LEDモジュールの発光部側の領域で突出している。このため、照明器具の照射範囲照射角度を広げた設計とした場合には、ハウジングの影が生じる可能性がある。また、照明器具全体を低背にすることも困難である。本発明は上記問題点を解決し、照射範囲の広範囲化および低背化が可能なLEDコネクタおよび照明器具を提供することを目的とするものである。上記目的を達成する本発明のLEDコネクタは、モジュール基板上に発光部とこの発光部に電力を供給するための接触パッドとが設けられてなるLEDモジュールと接続するLEDコネクタであって、上記LEDモジュールより広い面積を有する平板形状であって、表裏面に貫通して上記発光部を露出させる開口が形成されるとともに、このLEDモジュールへの電力供給用の導体パターンがこのモジュール基板に対向する第1面に形成され、この開口からこの発光部を露出させてこのモジュール基板を覆うコネクタ基板と、上記コネクタ基板の上記第1面に支持されて上記接触パッドに接触し上記導体パターン経由の電力を上記LEDモジュールに供給するモジュールコンタクトと、上記コネクタ基板の上記第1面に支持され、電力供給用の電線が接続されてこの電線と上記導体パターンとの間の電力の受け渡しを仲介する電線接続部とを有することを特徴とする。本発明のLEDコネクタでは、LEDモジュールのモジュール基板を覆うコネクタ基板が平板形状であり、モジュールコンタクトおよび電線接続部の双方が、モジュール基板に対向する第1面に支持される。このため、コネクタ基板による光の妨げが抑えられる。またさらに、モジュールコンタクトおよび電線接続部で光が妨げられない。このため、照射可能な範囲が広い。またさらに、コネクタ基板に対し、モジュールコンタクトおよび電線接続部の双方が、モジュール基板と同じ面側に配置されるため、低背化が可能となる。ここで、上記本発明のLEDコネクタにおいて、上記発光部は、上記コネクタ基板の、上記第1面の反対側の面である第2面と略同一面をなす位置まで上記モジュール基板から突出して設けられたものであることが好ましい。コンタクト基板の第2面と発光部が略同一面をなすことで、発光部から平角に近い角度の範囲に光が照射可能となる。また、上記目的を達成する照明器具は、モジュール基板と、このモジュール基板上に設けられた、発光部およびこの発光部に電力を供給するための接触パッドとを有するLEDモジュールと、上記LEDモジュールを支持するヒートシンクと、上記LEDモジュールを上記LEDコネクタとで挟む位置に置かれてこのLEDモジュールと接続するLEDコネクタとを備え、上記LEDコネクタが、平板形状であって、表裏面に貫通して上記発光部を露出させる開口が形成されるとともに、このLEDモジュールへの電力供給用の導体パターンがこのモジュール基板に対向する第1面に形成され、この開口からこの発光部を露出させてこのモジュール基板を覆うコネクタ基板と、上記コネクタ基板の上記第1面に支持されて上記接触パッドに接触し上記導体パターン経由の電力を上記LEDモジュールに供給するモジュールコンタクトと、上記コネクタ基板の上記第1面に支持され、電力供給用の電線が接続されてこの電線と上記導体パターンとの間の電力の受け渡しを仲介する電線接続部とを有し、上記ヒートシンクは、上記電線接続部を受け入れてこの電線接続部との干渉を避ける穴が設けられたことを特徴とする。以上説明したように、本発明によれば、照射範囲の広範囲化および低背化が可能なLEDコネクタおよび照明器具が実現する。以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の一実施形態である照明器具を示す斜視図である。図1に示す照明器具1は、4つのLEDモジュール11、LEDコネクタ12、およびヒートシンク13を備えている。LEDコネクタ12とヒートシンク13は、LEDモジュール11を挟む位置に配置されている。LEDコネクタ12は、ねじ14でヒートシンク13に固定されている。図1には、LEDモジュール11の発光部112が示されており、4つの発光部112は平面上に配列されている。なお、照明器具1には、4つの発光部112を覆う位置に、図示しない光透過性のカバーが取り付けられる場合もある。図2は、図1に示す照明器具からLEDコネクタを外した状態を示す分解斜視図である。4つのLEDモジュール11は盤状のヒートシンク13の上に配列されている。LEDコネクタ12およびヒートシンク13は、4つのLEDモジュール11を挟む位置に置かれている。図3は、LEDモジュールを示す斜視図である。図3に示すLEDモジュール11は、モジュール基板111および発光部112を備えている。モジュール基板111は絶縁性の樹脂またはセラミック、あるいは絶縁コーティングされたアルミニウムからなる板である。本実施形態のモジュール基板111は矩形の平板状である。発光部112は、モジュール基板111の上に突出して設けられた、モジュール基板111よりも小さい円板状である。発光部112は、モジュール基板111の上に載った図示しないLED素子を光透過性の樹脂で封止したものである。発光部112は、図1に示すようにLEDコネクタ12がモジュール基板111の上を覆った状態で、LEDコネクタ12の外装面121aと略一面をなす位置まで、モジュール基板111から突出している。また、モジュール基板111上には、発光部112に電力を供給するための一対の接触パッド113,114が設けられている。一対の接触パッド113,114は、発光部112を挟んだ両側に設けられており、詳細には、発光部112を中心とした対称の位置に設けられている。より詳細には、一対の接触パッド113,114は、矩形のモジュール基板111の対角近傍に配置されている。一方の接触パッド113はLED素子のアノードに繋がり、他方の接触パッド114はカソードに繋がっている。図4は、図2に示すLEDコネクタの表裏反転した状態を示す斜視図である。LEDコネクタ12はLEDモジュール11図2参照と電気的に接続され、図示しない電源回路からの電力をLEDモジュール11に供給する。LEDコネクタ12は、本発明のLEDコネクタの一実施形態である。LEDコネクタ12は、コネクタ基板121、モジュールコンタクト122、および電線接続部123を備えている。コネクタ基板121は、4つのLEDモジュール11図2参照よりも広い外形面積を有する平板状である。図4には、コネクタ基板121の表裏面のうち、LEDモジュール11のモジュール基板111図3参照に対向するコンタクト面121bが示されている。図2に示された外装面121aは、図4に示すコンタクト面121bとは反対側の面である。ここで、コンタクト面121bが本発明にいう第1面の一例に相当し、外装面121aが本発明にいう第2面の一例に相当する。コネクタ基板121には、LEDモジュール11の発光部112図3参照を露出させる4つの開口1211が、表裏面すなわちコンタクト面121bおよび外装面121a図2参照を貫通して形成されている。4つの開口1211からは4つの発光部112図3参照がそれぞれ露出する。コネクタ基板121は、発光部112図3参照を露出させるとともに、発光部112の周囲のモジュール基板111図3参照を覆う。図5は、図4に示すLEDコネクタのコネクタ基板を示す斜視図である。コネクタ基板121のコンタクト面121bには、LEDモジュール11図3参照への電力供給用の導体パターン1212が線状に延びて形成されている。図4を再び参照して説明すると、モジュールコンタクト122および電線接続部123は、導体パターン1212の上に半田接続されることによって、コネクタ基板121のコンタクト面121bに支持されている。モジュールコンタクト122は、各導体パターン1212の一端に配置され、電線接続部123は他端に配置されている。ただし、導体パターン1212のうち中央部分に配置されたものについては、導体パターン1212の両端にモジュールコンタクト122が配置されている。図4,5に示すコネクタ基板121は、例えば、ガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂の基板表面に、エッチングやめっきによって、金属製の導体パターン1212を形成し、開口部分や外周を切除することで形成される。また、モジュールコンタクト122および電線接続部123は、コネクタ基板121のコンタクト面121bに例えば半田リフローによって半田接続される。すなわち、コネクタ基板121は、一般的なプリント回路基板と同様の工程で製造され得る。図6は、図4に示すLEDコネクタのモジュールコンタクトを示す斜視図である。モジュールコンタクト122は、LEDモジュール11の接触パッド113又は114図3参照に接触し、導体パターン1212図5参照経由の電力をLEDモジュール11図3参照に供給する部材である。モジュールコンタクト122は、金属製の板を打抜きおよび曲げ加工して形成された部材であり、U字状の概略形状を有している。モジュールコンタクト122は、一方の端側である固定部122aと、および他方の端側である接触アーム122bとを有する。固定部122aは、コネクタ基板121の導体パターン1212図5参照に半田接続によって固定される。接触アーム122bは、図4に示すように、コネクタ基板121から離れる向きに斜めに延びる。接触アーム122bは、LEDモジュール11の接触パッド113又は114図3参照に対し弾性的に接触する。図7は、図4に示すLEDコネクタの電線接続部を示す斜視図である。また、図8は、図7に示す電線接続部の分解斜視図である。図8には、電線接続部の内部構造が見やすいよう、図7とは別の角度から見た図が示されている。電線接続部123は、電線C図9参照と導体パターン1212図5参照との間の電力の受け渡しを仲介する。電線接続部123は、電線コンタクト1231と、電線コンタクト1231を覆う絶縁カバー1232とを備えている。絶縁カバー1232は、樹脂材料からなる成型品である。絶縁カバー1232の一方の端面には電線が挿入される挿入穴1232hが設けられている。電線コンタクト1231は、電線挿入部1231aおよび固定部1231bを有する。電線コンタクト1231は、金属製の板を打抜きおよび曲げ加工して形成されたものである。電線挿入部1231aおよび固定部1231bは一体に形成されている。電線挿入部1231aは円筒状に形成されている。電線挿入部1231aには、電線C図9参照が矢印Xで示す方向に挿入される。固定部1231bは、電線挿入部1231aの両端の位置に2つずつ合計4つ配置されている。固定部1231bは、コネクタ基板121の導体パターン1212図5参照に半田接続によって固定される。電線コンタクト1231は、ポークインコンタクトの機能を有している。電線挿入部1231aには、抜止片ランス1231cが設けられている。抜止片1231cは、電線挿入部1231aの一部に形成された切片が、筒状の電線挿入部1231aの内部で、電線が挿入される方向Xの奥に向かって斜めに突出したものである。抜止片1231cの先端の縁は鋭角に形成されている。図9は、図7に示す電線接続部に電線が接続された状態を示す断面図である。端部において被覆を除去し心線C1を露出させた電線Cが、絶縁カバー1232の挿入穴1232hを介して電線挿入部1231aに挿入されると、電線Cの心線C1が電線挿入部1231aと接続される。また、抜止片1231cが、電線挿入部1231aに挿入された電線Cの心線C1に引掛かり、電線Cを抜け止めする。図10は、図1に示す照明器具のヒートシンクを示す斜視図である。図10に示すヒートシンク13は、金属材料からなる盤状の部材である。ただし、ヒートシンク13の材料としては、セラミックや樹脂も採用可能である。また、ヒートシンク13の形状も、LEDモジュール11図3参照の配列や照明器具のデザインに合わせて、例えば箱型といった盤状以外の形状も採用可能である。ヒートシンク13には、LEDモジュール11図3参照を受容する受容凹部131が設けられている。受容凹部131は、LEDモジュール11のモジュール基板111図3参照に合わせた大きさを有する浅い窪みである。LEDモジュール11図3参照は、受容凹部131に嵌め込まれることで位置決めされる。また、ヒートシンク13には、電線接続部123図4参照を受け入れて電線接続部123との干渉を避ける接続部穴132と、LEDモジュール11図7参照との接触状態を確認するための確認用穴133が設けられている。また、ヒートシンク13には、ねじ14図1参照が取り付けられる、ねじ取付部134が設けられている。図1に示す照明器具1の組立てでは、まず、図10に示すヒートシンク13の受容凹部131に、図3に示すLEDモジュール11を配置する。次に、LEDモジュール11の上に、図4に示すLEDコネクタ12を被せる。これによって、4つのLEDモジュール11とLEDコネクタ12との接続が1度の作業で行える。次に、LEDコネクタ12をねじ14図1参照で固定する。次に、電線C図9参照を接続する。なお、電線Cの接続は、LEDコネクタ12をLEDモジュール11に被せる前に実施してもよい。図11は、図1に示す照明器具の構造を説明する図である。図11のパートAは底面図である。また、パートBはBーB線断面図である。図11のパートAに示すように、ヒートシンク13に設けられた確認用穴133を通して、モジュールコンタクト122がモジュール基板111の上に接触していることが確認される。また、図11のパートAおよびパートBに示すように、ヒートシンク13に設けられた接続部穴132には、電線接続部123が入り込んでおり、電線接続部123との干渉が避けられる。図12は、図11に示す照明器具のLEDモジュール周辺の構造を模式的に示す拡大断面図である。なお、図12は図1の姿勢に対応しており、図11のパートBとは上下が逆である。LEDモジュール11はヒートシンク13の上に配置されている。そして、LEDコネクタ12のコネクタ基板121は、LEDモジュール11の発光部112を露出させてモジュール基板111を覆っている。コネクタ基板121は、ヒートシンク13のねじ取付部134にねじ14で固定されている。LEDモジュール11の発光部112は、LEDコネクタ12の外装面121aと略一面をなしている。本実施形態のLEDコネクタ12は、LEDモジュール11のモジュール基板111が平板形状を有するコネクタ基板121によって押さえられている。したがって、発光部112からの光がコネクタ基板121によって妨げられることが抑えられる。また、LEDモジュール11の発光部112は、LEDコネクタ12の外装面121aと略一面をなす位置まで、モジュール基板111から突出している。したがって、発光部112から光が平角に近い角度の範囲に照射される。また、コネクタ基板121のモジュールコンタクト122および電線接続部123の双方が、LEDモジュール11のモジュール基板111と同じコンタクト面121bに配置されている、発光部112からの照射範囲を広く確保したまま、照明器具1の低背化が可能となる。また、電線接続部123は接続部穴132に入り込み、ヒートシンク13との接触が避けられることからも、ヒートシンク13を含めた照明器具1の低背化が可能となる。また、本実施形態のLEDコネクタ12は、プリント回路基板と同様の工程で製造できるため、樹脂成型品のハウジングを用いる場合に比べて、製造が容易である。また、照明器具におけるLEDモジュールの形状、配置個数、または配置位置の仕様が変更となっても、モジュール基板の導体パターンと、モジュールコンタクトおよび電線接続部の配置を変更することで対応することができる。なお、上述した実施形態には、本発明にいうLEDモジュールの例として、4つのLEDモジュール11が示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、LEDモジュールは4つ以外の複数個であってもよく、また1つであってもよい。また、上述した実施形態におけるコネクタ基板は、ガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂の基板に金属製の導体パターンを形成することで形成されるコネクタ基板である。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、コネクタ基板は、例えば、金属製の板の表面に絶縁材料の層を設け、その上に導体パターンが形成されたものであってもよい。また、上述した実施形態におけるLEDモジュールは、円板状である発光部112と、発光部112を中心とした対称の位置に設けられた一対の接触パッド113を有するLEDモジュール11である。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、発光部の形状は例えば矩形板状や球面状でもよく、また、接触パッドは、発光部の一辺に並んで配置されてもよい。また、上述した実施形態におけるLEDモジュール11の発光部112は、LEDコネクタ12の外装面121aと略一面をなす位置まで、モジュール基板111から突出している。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、発光部は、LEDコネクタの面から突出したものであってよく、LEDコネクタの面から凹んだものであってもよい。また、上述した実施形態におけるヒートシンク13は、電線接続部123との干渉を避ける貫通穴である接続部穴132が設けられている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、電線接続部との干渉を避ける穴は、例えば、有底の溝であってもよい。さらに、上述した電線接続部123は、ポークインコンタクトである電線コンタクト1231および絶縁カバー1232からなっている。しかし、電線接続部はこれに限定されず、他のタイプのワイヤツーボード接続部、例えば、コネクタ基板121上のリセプタクルコンタクトに接続される電線C側の圧着コンタクトであってもよい。或いは、ボードツーボード接続部、例えば、コネクタ基板121側のピンに挿入されるリセプタクルコンタクトが電線側であるFPC等の基板実装されたものであってもよい。"