被写体を透過した放射線の照射を受けて、前記被写体の放射線画像を検出する放射線画像検出器であり、放射線を光に変換するシンチレータと、シンチレータが発光する光を電気信号に変換する複数の画素が二次元に配列された検出面を有し、前記検出面が前記シンチレータの一面と対面して配置される検出部とを有する放射線画像検出器と、前記シンチレータの前記一面が前記放射線の入射側となる向きで前記放射線画像検出器を収容し、前記放射線画像検出器に対して前記放射線を入射させる入射面が形成された偏平な筐体と、前記筐体の前記入射面を構成する長方形の透過板であり、高熱伝導率層と低熱伝導率層の少なくとも2種類の層が、前記放射線の入射側から前記高熱伝導率層、前記低熱伝導率層の順に積層されており、かつ、長方形状の面内における熱伝導率が、短手方向よりも長手方向が高くなるように異方性を有する透過板とを備えていることを特徴とする放射線撮影用電子カセッテ。前記高熱伝導率層は、前記透過板を構成する複数の層のうち、少なくとも、前記筐体の外表面となる最外層に位置することを特徴とする請求項1記載の放射線撮影用電子カセッテ。前記高熱伝導率層は、カーボン材料であることを特徴とする請求項1又は2記載の放射線撮影用電子カセッテ。前記高熱伝導率層は、炭素繊維にマトリクス樹脂を含浸させたシート状の複数枚のプリプレグを積層したものであり、前記プリプレグは、前記炭素繊維の繊維方向を前記長手方向に揃えた第1プリプレグと、前記短手方向に揃えた第2プリプレグの少なくとも2種類のプリプレグを含むことを特徴とする請求項3記載の放射線撮影用電子カセッテ。前記第1プリプレグは、前記第2プリプレグよりも積層枚数が多いことを特徴とする請求項4記載の放射線撮影用電子カセッテ。前記検出部は、前記筐体内において、前記透過板の内面に固定されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の放射線撮影用電子カセッテ。前記検出部は、貼り付けにより固定されていることを特徴とする請求項6記載の放射線撮影用電子カセッテ。前記高熱伝導率層の長手方向の熱伝導率をTL、短手方向の熱伝導率をTS、前記長方形の長辺の長さをL、短辺の長さをSとしたときに、TL/TS=L/Sの条件を満たしていることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の放射線撮影用電子カセッテ。前記筐体は、国際規格ISO4090:2001に準拠した外形サイズを有していることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の放射線撮影用電子カセッテ。ところで、FPDの検出パネルは、フイルムやIPと比較して、温度変化に対して敏感な特性を持つため、検出パネルの検出面内に温度むらが生じると、画像の濃度むらとして現れやすい。検出パネルの検出面と筐体の透過板は投影面上の位置が重なるため、局所的な温度上昇によって透過板に温度むらが生じると、検出パネルの温度むらに影響する。電子カセッテを撮影台から取り外して被検者を撮影する場合には、被検者の撮影部位が透過板に直接接触するため、被検者の体温によって接触部分の温度が上昇する。手足を撮影する場合のように撮影部位のサイズが透過板のサイズよりも小さい場合には、接触部分は透過板の一部となるため、透過板の面内において温度むらが生じやすい。電子カセッテは、据え置き型と比べて筐体が薄型であり、透過板と検出パネルが近接しているため、透過板の熱が検出パネルに伝わりやすく、特に問題となる。さらに、この問題は、ISSIrradiationSideSampling方式、すなわち、シンチレータのX線が入射するX線入射面と検出パネルの検出面とが対面するように、筐体内において、X線の入射側から、検出パネル、シンチレータの順に配置される方式を採用した場合に、より顕著である。というのは、ISS方式では、X線の入射側から、透過板、検出パネル、シンチレータの順に配置されることになるため、透過板、シンチレータ、検出パネルの順に配置され、シンチレータのX線入射面とは反対側の面で光を検出するPSSPenetrationSideSampling方式と比較して、透過板と検出パネルがより近接して配置されるからである。特許文献1及び特許文献2には、軽量で剛性が高く、かつ、X線透過性が良好な透過板について記載されているものの、透過板から伝わる熱に起因する、検出パネルの温度むらを防止する課題及びその解決策についてはいっさい開示されていない。本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、放射線の入射側から、検出部、シンチレータの順に配置されるISS方式を採用した場合でも、筐体の透過板から伝わる熱に起因する、検出部の検出面内における温度むらが生じにくい放射線撮影用電子カセッテを提供することを目的とする。本発明の放射線撮影用電子カセッテは、被写体を透過した放射線の照射を受けて、前記被写体の放射線画像を検出する放射線画像検出器であり、放射線を光に変換するシンチレータと、シンチレータが発光する光を電気信号に変換する複数の画素が二次元に配列された検出面を有し、前記検出面が前記シンチレータの一面と対面して配置される検出部とを有する放射線画像検出器と、前記シンチレータの前記一面が前記放射線の入射側となる向きで前記放射線画像検出器を収容し、前記放射線画像検出器に対して前記放射線を入射させる入射面が形成された偏平な筐体と、前記筐体の前記入射面を構成する長方形の透過板であり、高熱伝導率層と低熱伝導率層の少なくとも2種類の層が、前記放射線の入射側から前記高熱伝導率層、前記低熱伝導率層の順に積層されており、かつ、長方形状の面内における熱伝導率が、短手方向よりも長手方向が高くなるように異方性を有する透過板とを備えていることを特徴とする。前記高熱伝導率層は、前記透過板を構成する複数の層のうち、少なくとも、前記筐体の外表面となる最外層に位置することが好ましい。また、前記高熱伝導率層は、カーボン材料であることが好ましい。この場合には、前記高熱伝導率層は、炭素繊維にマトリクス樹脂を含浸させたシート状の複数枚のプリプレグを積層したものであり、前記プリプレグは、前記炭素繊維の繊維方向を前記長手方向に揃えた第1プリプレグと、前記短手方向に揃えた第2プリプレグの少なくとも2種類のプリプレグを含むことが好ましい。長手方向の熱伝導率を上げるために、前記第1プリプレグの積層枚数を、前記第2プリプレグよりも多くしてもよい。前記検出部は、例えば、前記筐体内において、前記透過板の内面に固定されている。前記検出部は、例えば、貼り付けにより固定されている。前記高熱伝導率層の長手方向の熱伝導率をTL、短手方向の熱の熱伝導率をTS、前記長方形の長辺をL、短辺をSとしたときに、TL/TS=L/Sの条件を満たしていることが好ましい。前記筐体は、国際規格ISO4090:2001に準拠した外形サイズを有していることが好ましい。本発明によれば、筐体の透過板について、放射線の入射側から、高熱伝導率層、低熱伝導率層の順に積層して構成し、高熱伝導率層は、長方形の面内において短手方向に比べて長手方向の熱伝導率が高くなるように、熱伝導率に異方性を有するから、放射線の入射側から、検出部、シンチレータの順に配置されるISS方式を採用した場合でも、筐体の透過板から伝わる熱に起因する、検出パネルの検出面内における温度むらが生じにくい放射線撮影用電子カセッテを提供することができる。図1において、X線撮影システム10は、X線発生装置11と、X線撮影装置12とからなる。X線発生装置11は、X線源13と、X線源13を制御する線源制御装置14と、照射スイッチ15とを有する。X線源13は、X線を放射するX線管13aとX線管が放射するX線の照射野を限定する照射野限定器コリメータ13bとを有している。X線管13aは、熱電子を放出するフィラメントからなる陰極と、陰極から放出された熱電子が衝突してX線を放射する陽極ターゲットとを有している。照射野限定器13bは、例えば、X線を遮蔽する複数枚の鉛板を井桁状に配置し、X線を透過させる照射開口が中央に形成されたものであり、鉛板の位置を移動することで照射開口の大きさを変化させて、照射野を限定する。線源制御装置14は、X線源13に対して高電圧を供給する高電圧発生器と、X線源13が照射するX線のエネルギースペクトルを決める管電圧、単位時間当たりの照射量を決める管電流、及びX線の照射が継続する照射時間を制御する制御部とからなる。高電圧発生器は、トランスによって入力電圧を昇圧して高圧の管電圧を発生し、高電圧ケーブルを通じてX線源13に駆動電力を供給する。管電圧、管電流、照射時間といった撮影条件は、線源制御装置14の操作パネルから技師によって手動により設定される他、X線撮影装置12から通信ケーブルを介して設定される。照射スイッチ15は、線源制御装置14に操作信号を入力する入力部である。照射スイッチ15は二段スイッチになっており、一段目を押下するとX線源13のウォームアップを開始させるためのウォームアップ開始信号が入力され、二段目を押下するとX線源13に照射を開始させるための照射開始信号が入力される。X線撮影装置12は、電子カセッテ21、撮影台22、撮影制御装置23、コンソール24を有する。電子カセッテ21は、FPD31図3参照と、FPD31を収容する可搬型の筐体26図2参照とからなり、X線源13から照射され被検者被写体Hを透過したX線の照射を受けてX線画像を検出するX線画像検出装置である。電子カセッテ21の筐体26は、偏平な箱形をしている。筐体26は、半切サイズ383.5mm×459.5mmのフイルム用またはIP用のカセッテと同様の国際規格ISO4090:2001に準拠した外形サイズを有しており、X線の入射面26a図2参照となる前面と反対側の背面の平面形状は、長方形である。撮影台22は、電子カセッテ21が着脱自在に取り付けられるスロットを有し、X線が入射する入射面がX線源13と対向する姿勢で電子カセッテ21を保持する。電子カセッテ21は、筐体26のサイズがフイルムカセッテやIPカセッテとほぼ同様の大きさであるため、フイルムカセッテやIPカセッテ用の撮影台にも取り付け可能である。撮影台22として、被検者Hを立位姿勢で撮影する立位撮影台を例示しているが、もちろん、被検者Hを臥位姿勢で撮影する臥位撮影台でもよい。撮影制御装置23は、有線方式や無線方式により電子カセッテ21と通信可能に接続されており、電子カセッテ21を制御する。具体的には、電子カセッテ21に対して撮影条件を送信して、FPD31の信号処理の処理条件信号電荷に応じた電圧を増幅する積分アンプのゲインなどを設定させるとともに、X線源13の照射タイミングとFPD31の蓄積動作を同期させるための同期信号をX線発生装置11から受信して、これを電子カセッテ21に送信することにより、X線源13とFPD31の同期制御を行う。また、撮影制御装置23は、電子カセッテ21が出力する画像データを受信して、コンソール24に送信する。コンソール24は、患者の性別、年齢、撮影部位、撮影目的といった情報が含まれる検査オーダの入力を受け付けて、検査オーダをモニタに表示する。検査オーダは、HIS病院情報システムやRIS放射線情報システムといった患者情報や放射線検査に係る検査情報を管理する外部システムから入力される。あるいは、技師などのオペレータの手動により入力される。オペレータは、検査オーダの内容をモニタで確認し、その内容に応じた撮影条件をコンソール24の操作画面を通じて選択する。選択された撮影条件は、撮影制御装置23へ送信される。また、コンソール24は、撮影制御装置23から送信されるX線画像のデータに対して画像処理を施す。処理済みのX線画像は、コンソール24のモニタに表示される他、X線画像のデータは、コンソール24内のハードディスクやメモリや、コンソール24とネットワークで接続された画像蓄積サーバといったデータストレージデバイスに格納される。図2に示すように、被検者Hの手や足など、電子カセッテ21を撮影台22に取り付けた状態で撮影しにくい撮影部位に対しては、電子カセッテ21は、撮影台22から取り外されて使用される。被検者Hの手が撮影部位である場合には、電子カセッテ21は、例えば、筐体26の外表面の一面である、X線が入射する入射面26aを上向きにして寝台やテーブル上に置かれる。被検者Hの手は入射面26aのほぼ中央に載置されて撮影が行われる。入射面26aのうち外縁を除くほとんどの部分は、X線を透過する透過板27で構成されており、電子カセッテ21を撮影台22から取り外して使用する場合は、透過板27と被検者Hの撮影部位とを直接接触させて撮影が行われる。図3において、FPD31は、X線の入射量に応じた信号電荷を蓄積する複数の画素37が配列された画素アレイからなる検出面38を有する検出パネル35と、画素37を駆動して信号電荷の読み出しを制御するゲートドライバ39と、画素37から読み出された信号電荷をデジタルデータに変換して出力する信号処理回路40と、ゲートドライバ39と信号処理回路40を制御して、FPD31の動作を制御する制御回路41とを備えている。複数の画素37は、所定のピッチで二次元にG1~Gn行x方向×D1~Dm列y方向のマトリクスに配列されている。FPD31は、X線を可視光に変換し可視光を光電変換して信号電荷を蓄積する間接変換型である。検出パネル35は、画素37によって可視光を光電変換する光電変換パネルであり、検出面38上には、その全面と対面するように、X線を可視光に変換するシンチレータ61図4及び5参照が配置される。シンチレータ61は、CsIヨウ化セシウムやGOSガドリウムオキシサルファイドなどの蛍光体からなる。シンチレータ61は、支持体上に蛍光体が塗布されたシートを接着剤で接着したり、検出面38上に蛍光体を蒸着するなどの方法により形成される。検出面38は、半切サイズ383.5mm×459.5mmの長方形状であり、透過板27も、検出面38のサイズに対応した大きさを持つ長方形状である。画素37は、可視光の入射によって電荷電子-正孔対を発生する光電変換素子であるフォトダイオード42及びフォトダイオード42が発生した電荷を蓄積するキャパシタからなり、スイッチング素子として薄膜トランジスタTFT43を備える。検出パネル35は、ガラス基板71図5参照などの絶縁基板上に画素37が形成されたTFTアクティブマトリクス基板である。フォトダイオード42は、a-Siアモルファスシリコンなどの半導体層例えばPIN型とその上下に上部電極及び下部電極を配した構造を有している。フォトダイオード42は、下部電極にTFT43が接続され、上部電極には、バイアス線47が接続されており、バイアス電源48からバイアス電圧が印加される。バイアス電圧の印加により半導体層内に電界が生じるため、光電変換により半導体層内で発生した電荷電子-正孔対は、一方がプラス、他方がマイナスの極性を持つ上部電極と下部電極に移動し、キャパシタに電荷が蓄積される。TFT43は、ゲート電極が走査線44に接続され、ソース電極が信号線46に接続され、ドレイン電極がフォトダイオード42に接続される。走査線44と信号線46は格子状に配線されており、走査線44は、検出面38内の画素37の行数分n行分、信号線46は画素37の列数分m列分それぞれ配線されている。走査線44はゲートドライバ39に接続され、信号線46は読み出し回路49に接続される。読み出し回路49は、検出パネル35から読み出した信号電荷を電圧信号に変換する積分アンプと、検出面38内の画素37の列を順次切り替えて1列ずつ電圧信号を順次出力するためのマルチプレクサとからなる。読み出し回路49で読み出された電圧信号は、A/D変換回路51でデジタルデータに変換されて、メモリ52にデジタルな画像データとして書き込まれる。図4及び図5に示すように、筐体26は、入射面26aを構成し、検出パネル35とシンチレータ61からなるパネルユニット62を前面から覆う前面部56と、背面から覆う背面部57とからなる。前面部56は、透過板27と、透過板27が取り付けられる開口が形成された枠体56aからなる。透過板27は、軽量で剛性が高く、かつX線透過性が高いカーボン材料で形成されている。枠体56aは例えば樹脂製である。背面部57は、ステンレスなどの金属で形成される。パネルユニット62の背面側には、ベース板63、回路基板66~69が順に配置される。電子カセッテ21は、ISS方式が採用されており、パネルユニット62は、シンチレータ61のX線入射面61aと検出パネル35の検出面38が対面するように、筐体26の入射面26a側から、検出パネル35、シンチレータ61の順に配置される。X線はシンチレータ61に入射して厚み方向に進むにつれて減衰し、シンチレータ61が発光した光もシンチレータ61内を進むにつれて減衰する。そのため、シンチレータ61の発光量は、X線が入射するX線入射面61aにおいて最も多い。ISS方式は、シンチレータ61において発光量が最も多いX線入射面61aの光を、検出パネル35の検出面38で検出できるため、PSS方式と比較して光検出効率がよい。ISS方式は、X線が検出パネル35の検出面38とは反対側の裏面から入射することから、裏面入射型とも呼ばれる。ISS方式の場合、検出パネル35の裏面と透過板27の内面が対向する。筐体26を薄型化するために、パネルユニット62は、検出パネル35の裏面に位置するガラス基板71を透過板27の内面に両面テープ72や接着剤などによって貼り付けることにより固定される。ベース板63には、回路基板66~69が取り付けられる。ベース板63は、例えば、ステンレス製であり、ベース板63の表面には回路基板66~69に入射するX線を遮蔽する遮蔽部材として銅板が貼り付けられている。また、シンチレータ61のX線入射面61aとは反対の背面側には、ベース板63とシンチレータ61との間に、回路基板66~69が発生する熱が検出パネル35に伝わらないようにするための断熱材73が配置されている。断熱材73は、例えばスポンジシートなどからなる。回路基板66は、検出パネル35のTFTを駆動するゲートドライバ39を構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板67は、A/D変換回路51を構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板68は、制御回路41を構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板69は、電源回路AC-DCコンバータやDC-DCコンバータなどを構成する回路素子が形成された回路基板である。回路基板66と回路基板67は、それぞれフレキシブルケーブル76、77によって、検出パネル35と接続される。フレキシブルケーブル76、77には、TCPテープキャリアパッケージ型のICチップ78、79がそれぞれ実装されている。ICチップ78は、ゲートパルスを画素37の行単位で順にシフトさせるためのシフトレジスタなどからなり、回路基板66に形成された回路素子とともにゲートドライバ39を構成する。ICチップ79は、読み出し回路49を構成するASICである。ISS方式を採用した場合は、PSS方式のように検出パネル35と透過板27の間にシンチレータが介在しない分、PSS方式と比較して、検出パネル35と透過板27が近接して配置されることになり、透過板27の温度が検出パネル35に伝わりやすい。透過板27と検出パネル35の検出面38の位置は投影面上で重なるため、透過板27の面内に温度むらが生じると、その温度むらを反映して、検出パネル35に透過板27の熱が伝わる。フォトダイオード42の感度や暗電流特性は、温度依存性を持つため、検出面38内において温度むらが生じると、読み出された画像には濃度むらが現れる。図2に示すように、被検者Hの手を透過板27に接触させて撮影する場合には、被検者Hの手のひらや指から伝わる体温によって、透過板27の温度が局所的に上昇して、これが画像の濃度むらとして現れて、手や指が画像に写ってしまう現象が生じる。透過板27は、カーボン材料を用いることで、軽量で剛性が高く、かつX線透過性が高いという透過板の基本性能を満足することに加えて、次に示すように、透過板27の平面内で局所的に温度上昇が生じた場合でも、検出パネル35の検出面38内において温度むらが生じにくい構造をしている。図6に示すように、透過板27は、熱伝導率が異なる高熱伝導率層81、低熱伝導率層82の2種類の層が、筐体26の外表面となる入射面26a側から順に積層されている。高熱伝導率層81は、低熱伝導率層82よりも外層に位置し、低熱伝導率層82が筐体26内の検出パネル35側に位置する。本例においては、高熱伝導率層81は、透過板27の最外層に配置されている。高熱伝導率層81は、透過板27の外層に位置するので被検者Hと接触し、接触部分に被検者Hの体温が伝わる。接触部分の熱は、接触部分以外の温度の低い方に伝わる。高熱伝導率層81は、低熱伝導率層82と比べて、層内において熱が伝わる速度が速い。そのため、図6において矢印で示すように、接触部分の熱は、低熱伝導率層82へ伝わるよりも先に、高熱伝導率層81の層内に拡散する。すなわち、熱伝導率が同じ層からなる透過板と比較すると、低熱伝導率層82が内層に位置することで、低熱伝導率層82が断熱材として機能するため、透過板27の厚み方向の内面側検出パネル35側に熱が伝わりにくく、厚み方向と直交する平面内に熱を拡散しやすくなる。そのため、透過板27の一部と被検者Hが接触した場合でも、透過板27の面内において接触部分が局所的に高い温度になるといった温度むらが生じにくい。このため、透過板27から伝わる熱によって、検出パネル35の検出面38の温度むらも生じにくく、画像の濃度むらが防止される。また、高熱伝導率層81は最外層に位置しているため、高熱伝導率層81の表面は外気に晒されているので、高熱伝導率層81の面内に拡散した熱は外気に放熱される。そのため、透過板27内に熱がこもりにくく放熱効果も高い。高熱伝導率層81及び低熱伝導率層82の具体的な材料としては、高熱伝導率層81については、例えばPITCH系の炭素繊維で形成されるPITCH系カーボン材料で形成されたPITCH系カーボンシートが使用され、低熱伝導率層82については、例えばPAN系の炭素繊維で形成されるPAN系カーボン材料で形成されたPAN系カーボンシートが使用される。透過板27は、これら2種類のカーボンシートを、加熱加圧法や、融着や接着などの貼り合わせ法により、積層して一体化することにより形成される。PITCH系の炭素繊維は、PITCHプリカーサコールタールまたは石油重質分を原料として得られるピッチ繊維を炭素化して得られる炭素繊維であり、PAN系の炭素繊維は、PANプリカーサアクリロニトリルを重合したポリアクリロニトリルを製糸化したアクリル繊維を炭素化して得られる炭素繊維である。PITCH系の炭素繊維は、PAN系の炭素繊維に比べて、熱伝導率が高いという利点を持ち、一方、PAN系の炭素繊維は、PITCH系の炭素繊維に比べて、高剛性でコストも安いという利点を持つ。また、図7に示すように、高熱伝導率層81は、炭素繊維の繊維方向が直交する第1及び第2のプリプレグ81a、81bを複数枚積層することにより構成される。各プリプレグ81a、81bは、炭素繊維に母材となるマトリクス樹脂を含浸させてシート状にした中間材料であり、透過板27の平面サイズと同じ大きさの長方形状のシートである。各プリプレグ81a、81bは、加熱加圧法など、高熱伝導率層81と低熱伝導率層82を一体化させる方法と同様の方法により一体化される。第1プリプレグ81aは、炭素繊維の方向を長手方向の一方向に引き揃えた炭素繊維シートに樹脂を含浸させたものであり、第2プリプレグ81bは、炭素繊維の方向を短手方向の一方向に引き揃えた炭素繊維シートに樹脂を含浸させたものである。炭素繊維は樹脂よりも熱伝導率が高いので、炭素繊維の繊維方向に沿って熱が伝わりやすく、各プリプレグ81a、81bの面内においては繊維方向の熱伝導率が高い。したがって、第1プリプレグ81aは、長手方向の熱伝導率が短手方向に比べて高く、第2プリプレグ81bは、短手方向の熱伝導率が長手方向に比べて高い。高熱伝導率層81は、第1プリプレグ81aと第2プリプレグ81bが交互に挿入されるように積層されている。第1プリプレグ81aと第2プリプレグ81bが交互に積層されると、各プリプレグ81a、81bの炭素繊維の繊維方向が交差し、交差点において一方から他方に熱が伝わるので、各プリプレグ81a、81bの相互間、すなわち、高熱伝導率層81の厚み方向にも熱は伝わる。このように、繊維方向が直交する、第1プリプレグ81aと第2プリプレグ81bを交互に積層して高熱伝導率層81を構成しているため、繊維方向が一方向のプリプレグを積層した場合と比較して、熱を長手方向と短手方向の両方に効率よく拡散させることができる。また、高熱伝導率層81において、第1プリプレグ81aは最外層と最内層に位置しており、第2プリプレグ81bを上下方向で隣接する第1プリプレグ81aの間に挿入しているため、第1プリプレグ81aの枚数本例においては3枚は、第2プリプレグ81bの枚数本例においては2枚よりも多くなっている。高熱伝導率層81の面内の熱伝導率は、第1プリプレグ81aの枚数が多いため、短手方向よりも長手方向が高くなるように異方性を有している。図8に示すように、長手方向の熱伝導率が高いと、面内における熱の拡散速度が短手方向よりも長手方向の方が速いので、例えば高熱伝導率層81の面内の中心点である点Pに加わった熱は、単位時間内において実線の楕円86で示すように拡散する。これに対して、長手方向の熱伝導率が短手方向と同じ場合には、点線の円87で示すように拡散する。高熱伝導率層81の平面形状が長方形である場合には、円87よりも楕円86状に熱が拡散する方が面内の温度の均一性が高まるので温度むらは少ない。また、両者の短手方向の熱伝導率が同じだとすると、単位時間当たりの熱の拡散領域の面積は、長手方向の熱伝導率が高い前者の楕円86の方が円87よりも大きいので、高熱伝導率層81の平面形状が長方形である場合には、熱伝導率に異方性を持たせた方が熱の放熱効果も高い。また、長手方向と短手方向の熱伝導率の差が大きすぎると、単位時間当たりの熱の拡散領域を表す楕円86の短軸が極端に短くなるので、高熱伝導率層81の短手方向の領域を有効に使えず、その結果、面内の温度の均一性や放熱効率が低下するおそれもある。長方形をした高熱伝導率層81の面内において、単位時間当たりの熱の拡散領域が最大となるのは、長手方向の熱伝導率をTL、短手方向の熱の熱伝導率をTS、長方形の長辺をL、短辺をSとしたときに、TL/TS=L/Sの条件を満たす場合である。したがって、高熱伝導率層81における長手方向と短手方向の熱伝導率の差は、上記条件を満たすように設定されていることが好ましい。長手方向と短手方向の熱伝導率の差は、例えば、長手方向の熱伝導率を上げたい場合には第1プリプレグ81aの枚数を多くし、短手方向の熱伝導率を上げたい場合には第2プリプレグ81bの枚数を多くするというように、第1プリプレグ81a及び第2プリプレグ81bのそれぞれの枚数を調整することにより設定される。また、第1プリプレグ81a及び第2プリプレグ81bの枚数が決められている場合には、各プリプレグ81a、81bにおいて、熱伝導率が異なる複数種類のプリプレグを混在させて、熱伝導率の差を調整してもよい。例えば、繊維方向が長手方向の第1プリプレグ81aとして、熱伝導率が異なる2種類のプリプレグを使用し、長手方向の熱伝導率を上げたい場合には、熱伝導率が高いプリプレグを使用し、下げたい場合には、熱伝導率の低いプリプレグを使用する。低熱伝導率層82も、高熱伝導率層81と同様に、複数枚のプリプレグを積層して形成したものである。低熱伝導率層82についても、高熱伝導率層81と同様に面内において熱伝導率に異方性を持たせてもよい。高熱伝導率層81と比較して、伝わる熱量は少ないが低熱伝導率層82にも熱は伝わるので、低熱伝導率層82の熱伝導率に異方性を持たせれば、高熱伝導率層81と同様に長方形の領域を有効に利用できるという効果が得られる。以上説明したように、本発明では、透過板27の面内で局所的に温度上昇が生じた場合でも、透過板27の面内で熱が拡散して温度が均一になるような構造を有しているため、検出パネル35の検出面38内において温度むらが生じにくい。そのため、画像の濃度むらの発生を防止することができる。上述したとおり、電子カセッテ21の筐体26は薄型が求められており、さらに、ISS方式を採用した場合には、透過板27と検出パネル35が近接して配置されるため、本発明の必要性は高い。上記実施形態では、高熱伝導率層81を、第1プリプレグ81aと第2プリプレグ81bを交互に積層した例で示したが、図9に示すように、第1プリプレグ81aが複数枚連続して積層されていてもよい。また、上記実施形態では、第1プリプレグ81aと第2プリプレグ81bの繊維方向が異なる2種類のプリプレグで高熱伝導率層81を構成した例で示したが、第2プリプレグ81bを用いずに、第1プリプレグ81aのみで構成してもよい。こうしても高熱伝導率層81において長手方向の熱伝導率を短手方向よりも高くすることができる。しかし、上述のように、長手方向と短手方向の熱伝導率の差が極端に大きすぎると好ましくない場合もあるため、第1プリプレグ81aと第2プリプレグ81bを混在させることが好ましい。また、繊維方向が一方向の第1プリプレグ81aと第2プリプレグ81bの他に、長手方向と短手方向の直交する2方向に炭素繊維を編み込んだクロス繊維に樹脂を含浸させたプリプレグを用いてもよい。第1プリプレグ81aと第2プリプレグ81bに加えて、第3のプリプレグとしてクロス繊維のプリプレグを用いてもよいし、第2プリプレグ81bの代わりにクロス繊維のプリプレグを用いてもよい。上記実施形態では、第1プリプレグ81aを最外層に配置した例で説明したが、第1プリプレグ81aは最外層に配置しなくてもよく、第2プリプレグ81bやクロス繊維のプリプレグを最外層に配置してもよい。上記実施形態では、高熱伝導率層81を透過板27の外表面となる最外層に配置する例で説明したが、外表面に配置することにより、被検者Hから透過板27に伝わる熱を放熱効果が高い外表面で拡散できるため、放熱効率の点で好ましい。もちろん、高熱伝導率層81は最外層でなくてもよく、低熱伝導率層82よりも外層側に位置していれば、高熱伝導率層81よりも外側に別の層が設けられていてもよい。また、高熱伝導率層81及び低熱伝導率層82の間に別の層が設けられていてもよいし、低熱伝導率層82よりも内面側に別の層が設けられていてもよい。上記実施形態では、検出パネル35を透過板27の内面に接着剤や両面テープによって直接貼り付けて固定した例で説明したが、検出パネル35と透過板27の間に別の部材を介挿した状態で、検出パネル35を透過板27の内面に貼り付けて固定してもよい。固定方法は貼り付けに限らず、ネジ止めやクランプによって検出パネル35を透過板27の内面に固定してもよい。貼り付けによって固定する場合のように、検出パネル35の貼り付け面と透過板27側の貼り付け面との間の隙間がほとんど無いか、あるいは、少ない場合には、透過板27の熱が検出パネル25に伝わりやすく、より本発明の必要性は高い。しかし、ネジ止めやクランプによる固定の場合のように、貼り付けに比べて隙間が多い場合でも、透過板27の熱は、接触部分から検出パネル35に伝わる他、隙間に存在する空気を介しても検出パネル35に伝わるので、本発明の効果は得られる。上記実施形態では、透過板27に被検者Hが接触して体温によって透過板27に熱が伝わる場合を例に説明したが、透過板27は筐体26の外表面を構成するので、被検者Hの体温以外にも、筐体26が置かれる環境によって熱的な外乱を受ける。被検者Hの体温以外の熱的な外乱によって透過板27の面内において局所的に温度が上昇するような場合でも、本発明によれば、上記実施形態で説明したのと同様の効果がある。また、ガラス基板71上に、検出面38を構成する画素37を形成した検出パネル35を例に説明したが、ガラス基板71の代わりに、より厚みが薄くX線透過性が高い透明な樹脂シートを用いてもよい。また、ガラス基板71などの基板を用いずに、シンチレータ61を基板の代わりに使用して画素37を形成し、これを検出面38を有する検出部としてもよい。ガラス基板71の代わりに薄い樹脂シートを使用したり、シンチレータ61を基板の代わりにした場合には、透過板27の温度がより検出面38に伝わりやすくなるので、本発明の効果も大きい。さらに、検出部や、透過板を含む筐体に可撓性を持たせる場合には、筐体がより薄型化されるため、本発明の必要性はさらに高くなる。上記実施形態では、高熱伝導率層81の材料としてPITCH系カーボン材料を、低熱伝導率層82の材料としてPAN系カーボン材料を例に説明したが、これらの材料は1例であり、他の材料でもよい。また、高熱伝導率層81及び低熱伝導率層82をそれぞれカーボン材料で形成した例で説明したが、一方又は両方がカーボン材料でなくてもよい。ただし、カーボン材料は、軽量で剛性が高く、かつ、X線透過性も高いので、X線撮影用カセッテの筐体に要求される基本性能を満たす材料であるため、カーボン材料であることが好ましい。上記実施形態では、半切りサイズの画像検出用の検出面を持つ電子カセッテを例に説明したが、半切りサイズでなくてもよく、透過板の平面形状が長方形であればよい。また、上記実施形態では、筐体の前面部を透過板と枠体で構成した形態で説明したが、筐体の前面部の全面が透過板で構成されていてもよい。上記実施形態では、放射線としてX線を例に説明したが、本発明は、γ線など、X線以外の放射線を使用するものでもよい。本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが可能である。