"照明器具に取付けて使用する照明光源において、発光素子と、前記発光素子を収納する外郭部材と、前記外郭部材に設けられた口金と、を備え、前記外郭部材は、電気的絶縁性と透光性を有し、前記外郭部材の外表面及び内表面の少なくとも一部には、導電性部材が配置されており、前記導電性部材は前記照明器具のアース端子と電気的に接続されて使用されることを特徴とする照明光源。前記導電性部材において、前記アース端子と当該アース端子と電気的に最も遠い部分の電気抵抗は1Ω以上、1MΩ以下である請求項1に記載の照明光源。前記導電性部材は、透光性の金属酸化物膜により構成されている請求項1に記載の照明光源。前記導電性部材は、透光性の金属酸化物粒子により構成されている請求項1に記載の照明光源。前記導電性部材は、金属粒子により構成されている請求項1に記載の照明光源。前記導電性部材は、金属により構成されている請求項1に記載の照明光源。前記導電性部材は、光拡散機能を有する請求項1に記載の照明光源。前記導電性部材は、透明導電性フィルムにより構成されている請求項1に記載の照明光源。前記導電性部材は、前記外郭部材の外表面であって少なくとも前記口金が装着されない領域上に形成された透光性の金属酸化膜と、前記金属膜化膜の上面であって前記外郭部材の長手方向に亘って配置された帯状の導電膜とを備える請求項1に記載の照明光源。前記口金は、照明器具のアース端子と接続するアース端子を備え、前記導電性部材は、前記口金のアース端子と接続されている請求項1から9のいずれか1項に記載の照明光源。照明光源と、前記照明光源を着脱自在に装着する照明器具とを備える照明装置であって、前記照明光源は請求項1~10のいずれか1項に記載の照明光源であり、前記照明器具はアース端子を有しており、当該アース端子と前記照明光源の導電性部材が電気的に接続されることを特徴とする照明装置。LEDそのものは初期の光束に近い光束を維持できたとしても、長期の使用に伴って照明光源の外郭部材の表面にほこりが付着すると、外部に取り出せる光束低下の原因となる。既存の照明光源においては、その寿命が短く、定期的な交換時期にほこりが付着していない新しいものに交換されることとなるので、かかる課題は重要視されていなかった。しかしながら、既存の照明光源よりも長寿命のLED照明光源を使用したとしても、光束低下を防止するために、ほこりを除去する作業が残るとすれば、本来期待されているメンテナンス回数や費用の削減には繋がらない。また、従来の照明光源は交流駆動であったので、照明光源周囲の電界は駆動周期と同じ周期で切り替わっている。一方、LEDは直流駆動であることから、点灯中はLEDを用いた照明光源の周囲の電界は一定の方向を保った状態が維持される。かかる状態においては、LED照明光源表面の帯電状態も維持されることから、帯電によりLED照明光源に引き寄せられたほこりが付着しやすい状態になると考えられる。とくに、外郭部材にガラスや樹脂などの電気的に絶縁性を有する絶縁部材を用いた場合、帯電によるほこりの引き寄せが顕著になると考えられる。本発明は、上記課題を解決するものであり、外郭部材の外表面が帯電することを防ぎ、帯電によるほこりの付着を抑制することのできる照明光源を提供するものである。上記課題を解決するために、本発明に係る照明光源の一態様は、照明器具に取付けて使用する照明光源において、発光素子と、前記発光素子を収納する外郭部材と、前記外郭部材に設けられた口金と、を備え、前記外郭部材は、電気的絶縁性と透光性を有し、前記外郭部材の外表面及び内表面の少なくとも一部には、導電性部材が配置されており、前記導電性部材は前記照明器具のアース端子と電気的に接続されて使用されることを特徴とする照明光源である。ここでの電気的に接続とは、導電性部材とアース端子とが、直接接続されている場合、間接的に接続されている場合をそれぞれ含む。また、口金とは、照明器具側と電気的に関係を有するものをいい、例えば、電力供給用の端子を有する場合、アース用接地用の端子を有する場合等がある。係る構成により、前記外郭部材の外表面に帯電した電荷を前記導電性部材を利用して照明光源の外部に放出できる。このため、前記外郭部材の外表面へのほこりの付着を抑制することができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記導電性部材において、前記アース端子と当該アース端子と電気的に最も遠い部分の電気抵抗は1Ω以上、1MΩ以下とする構成である。係る構成により、より低い抵抗値にすることで、電荷の蓄積を防止し、静電気によるほこりの付着が抑制することができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記導電性部材は、透光性の金属酸化物膜により構成されている。係る構成により、前記導電性部材による光束低下を低減することができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記導電性部材は、透光性の金属酸化物粒子により構成されている。係る構成により、前記導電性部材による光束低下の影響を低減し、前記導電性部材に光拡散機能を持たせることができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記導電性部材は、金属粒子により構成されている。係る構成により、低抵抗の前記導電性部材を容易に前記外郭部材の外表面に配置することができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記導電性部材は、金属により構成されている。係る構成により、低抵抗の前記導電性部材を前記外郭部材の外表面に配置することができる。更に、前記導電性部材は、光拡散機能を有する。係る構成により、発光素子から発せられた光を拡散させることができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、前記導電性部材は、透明導電性フィルムにより構成されている。係る構成により、生産性の向上と外郭部材破損時の飛散防止効果を有する。更に、前記導電性部材は、前記外郭部材の外表面であって少なくとも前記口金が装着されない領域上に形成された透光性の金属酸化膜と、前記金属膜化膜の上面であって前記外郭部材の長手方向に亘って配置された帯状の導電膜とを備える。係る構成により、外郭部材の外表面の全体に帯電した電荷を効率的に外部へと放出できる。更に、前記口金は、照明器具のアース端子と接続するアース端子を備え、前記導電性部材は、前記口金のアース端子と接続されている。係る構成により、導電性部材と照明器具のアース端子との電気的接続を確実行うことができる。更に、本発明に係る照明光源の一態様は、照明光源と、前記照明光源を着脱自在に装着する照明器具とを備える照明装置であって、前記照明光源は上記の照明光源であり、前記照明器具はアース端子を有しており、当該アース端子と前記照明光源の導電性部材が電気的に接続される照明装置である。ここでの電気的に接続とは、導電性部材とアース端子とが、直接接続されている場合、間接的に接続されている場合をそれぞれ含む。係る構成により、ほこりの付着を抑制することができる。本発明は、電気的絶縁性を有する透光性の外郭部材の外表面及び内表面の少なくとも一部に導電性部材を備えた照明光源であって、照明光源を取付ける照明器具のアース端子とこの導電性部材とを電気的に接続して使用することにより、外郭部材の外表面に帯電した電荷を前記導電性部材を介して外部に放出できる。第1の実施の形態本発明の第1の実施の形態に係る照明光源を図1~図6を用いて説明する。図1および図2にその斜視図を示す本実施の形態に係る照明光源は、照明器具に取付けて使用する照明光源1であって、例えば、従来の直管蛍光ランプの代替えとして用いることができる。照明光源1の後述するアース用の口金側の内部構造を図3に示す。図3に示すLEDモジュール2には、長尺矩形形状の板状の実装基板2cの主面側に、半導体発光素子であるLED素子図示せずが複数個、直線状に並べて実装されている。実装基板2cの他面側には、放熱体として高熱伝導性材料、例えばアルミ製のヒートシンクの基台3が接触して配置されている。基台3と共にLEDモジュール2は、外郭部材4に内蔵されている。なお、LEDモジュール2と基台3とが接触していることにより、LEDモジュール2で発生した熱を、基台3を介して効率的に外郭部材4に導くことができる。そして、外郭部材4に導かれた熱は、外側表面から放出される。外郭部材4は細長い円筒形状をしており、透光性と電気的絶縁性を有する材料、例えば、樹脂、ガラス、セラミックスで構成されている。外郭部材4の両端部には口金5、6が設けられており、一端部には電力供給用の2つのピン状の端子5a、5bが設けられた口金5以下、電力供給用の口金という。が設けられており、他端部には、基台3に接続されたアース用接地用の1つのピン状の端子6aが設けられた口金6以下、アース用の口金という。が設けられている。口金5、6の端子5a、5b、6aは、その配置や形状に方向を有し、照明光源1を照明器具11に取付けた際、外郭部材4の外表面に設けた第2の導電性部材7bは、照明器具11と対向する図6参照。外郭部材4の外表面及び内表面の少なくとも一部、ここでは外表面に第1の導電性部材7aが配置されている。第1の導電性部材7aは、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化スズなどの導電性金属酸化物からなる透光性の導電性被膜この場合、金属酸化物膜である。である。この第1の導電性部材7aは両端部に渡ってかつ全周に塗布されている。なお、第1の導電性部材7aが外郭部材4の外表面に塗布されているが、これらが透光性の金属酸化物膜であるため、導電性部材による光束低下の影響を低減することができる。その上導電性被膜上に金属製の第2の導電性部材7bが設けられている。第2の導電性部材7bは、外郭部材4のアース用の口金6の端子6aから電力供給用の口金5の手前近傍まで長さ方向に渡って第1の導電性部材7aに固着されている。第1の導電性部材7aと第2の導電性部材7bは電気的に接続されており、導電性部材7を構成している図4参照。なお、第2の導電性部材7bの第1の導電性部材7aへの固着は、例えば圧着やネジによる固定、半田による接着導電性を有する。等により行われている。第1の導電性部材7aである導電性被膜の厚さは0.1[μm]から0.5[μm]、抵抗率は1×104[Ωcm]から1×103[Ωcm]である。その成膜方法としては、一般的な薄膜成膜工法であるスパッタ法、蒸着法、ゾルゲル法、CVD法などがあるが、これらに限定されるものではない。第2の導電性部材7bとしては、例えば、幅2[mm]、厚さ0.5[mm]の帯状テープ状のアルミニウム製の薄膜導体導電膜である。が用いられている。本実施の形態では、第2の導電性部材7bは電力供給用の口金5側の一部を除き、外郭部材4の長さ方向の全体に渡って配置されている。図3に示すように、第2の導電性部材7bの一端部近傍部分がアース用の口金6内において外郭部材4の中心軸側へと折り曲げられ、そして、折り曲げられた一端部をアース用の口金6内でアース用の端子6aに接続している。第2の導電性部材7bのアース用の端子6aに接続される一端部の部分はピン状の端子6aを跨って取り付けられるよう二股形状としたり、端子6aを挿通するためにリング形状としたりする等してアース用の端子6aに接続されていればよい。本実施の形態では第2の導電性部材が直接、端子6aに電気的に接続されている例を示しているが、導電性部材7と端子6aとを導電性の別部材を介して電気的に接続してもよい。なお、第1の導電性部材7aは上記導電性被膜に限定するものではない。例えば、第1の導電性部材7aとして、透明導電性フィルムで外郭部材4を包み込んでもよい。透明導電性フィルムとは、PET、PES、PC、PAR等の樹脂フィルムに酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化スズなどの導電性被膜をスパッタ法やイオンプレーティング法等の方法でドライコーティングしたものである。透明導電性フィルムは一般にロール状態で供給されるので、円筒形状の外郭部材4に容易に巻きつけることができ、生産性の向上と外郭部材4が破損した際の飛散防止効果を有する。なお、この場合、導電性被膜側が露出するように巻きつけるとより効果的である。また、第1の導電性部材7aとして、金属粒子、導電性粒子の少なくとも1つを含む透光性樹脂材を用いて、導電性部材7を構成してもよい。ここでの金属粒子としては、銅、金、銀、アルミニウム、鉄などの他、これらの金属を用いた合金がある。導電性粒子としては酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化スズなどの金属酸化物粒子がある。透光性樹脂材としては、例えばシリコーン樹脂等があり、外郭部材4の外表面に塗布することにより形成することができる。この場合、導電性部材として透光性の金属酸化物粒子を含むと、導電性部材による光束低下の影響を低減し、光拡散機能を持たせることができる。また、導電性部材として金属粒子を含む樹脂材とすることにより、低抵抗の導電性部材を外郭部材上に容易に配置することができる。導電性粒子の粒子径は、数[nm]から100[μm]のものを使用することができる。また、導電性粒子の光拡散機能により、LEDモジュール2からの光を拡散させることができる。光拡散機能を発揮する粒子径として1[μm]から100[μm]が好ましい。第2の導電性部材7bは金属や金属酸化物からなる導電性粒子を含有することにより導電性を有する樹脂部材など、それ自身が接着性を持ったものでもよいし、外郭部材4の外表面に金属導線を直接接触して配置した後、その上面を透明な接着材によって覆うように塗布して接着してもよい。導電性粒子としては、銅、金、銀、アルミニウム、鉄などの金属及びこれらの合金や、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化スズなどの導電性の金属酸化物及びこれらの混合材料を用いることができる。導電性粒子の粒子径は、数[nm]から100[μm]のものを使用することができる。また、第2の導電性部材7bは、上記アルミニウム製の薄膜導体に限定するものではない。例えば、第2の導電性部材7bをアルミニウムなどの金属を蒸着法などの薄膜成膜工法で形成したり、メッキ法により形成したりすることも可能である。外郭部材4の外表面に蓄積される電荷を外部に放出するためには、外郭部材4の外表面におけるアース用の端子6aから電気的に最も離れた箇所、すなわち、抵抗値が最も高くなる箇所とアース用の端子6aとの2点間の抵抗値は低いほど好ましく、好ましくは1[MΩ]以下であり、より好ましくは1[kΩ]以下である。この抵抗値をゼロにすることは現実的ではないものの、1[Ω]から300[Ω]まで低くすることができれば更に好ましい。本実施の形態のように、外郭部材4の外表面全体を導電性部材正確には第1の導電性部材7aである。で覆うことにより100[Ω]以下にすることも可能である。本実施の形態のように外郭部材4の外表面を第1の導電性部材7aでほぼ全体を覆い、更にその上を金属からなる第2の導電性部材7bを帯状にほぼ全長に渡らせることにより、抵抗値を30[Ω]以下、更には1[Ω]以下も可能である。第1の導電性部材7aを用いず、外郭部材4の外表面の少なくとも一部分に導電性部材を設ける構成、例えば、第2の導電性部材7bのみで導電性部材7とすることができる。また、その逆に第2の導電性部材7bを用いず、第1の導電性部材7aのみとすることができる。第1の導電性部材7aと第2の導電性部材7bの上下配置を逆にすることができる。すなわち、外郭部材4の外表面に部分的に第2の導電性部材7bを形成配置し、その上に外郭部材4の外表面全体を覆う第1の導電性部材7aを形成塗布してもよい。帯状の第2の導電性部材7bを複数本配置してもよいし、外郭部材4を例えば螺旋状に巻きつけるように配置してもよいし、第2の導電性部材7bが複数分岐する構造や網状の構造であってもよい。導電性部材7が外郭部材4を覆う面積が増えると、上述の抵抗値を低くする効果がある。なお、導電性部材7により光が反射、吸収すると光束低下の原因となるので、導電性部材7の光透過率は高いほど好ましい。導電性部材による被膜の材料、厚さ、積層構造を工夫することにより、無反射コーティングの機能を持たせることも可能である。外郭部材4の両端部に設けられたアース用の口金6および電力供給用の口金5はそれぞれ2分割形の樹脂製の口金であり、例えば図3、図5に示すように口金6の一方の半割れ6cに導電性部材7や端子6a、外郭部材4等の配置が終わった後、図5に示す口金の他方の半割れ6dを被せてねじ8によって一体に組立てられる。なお、口金5も同様に組立てられる。本実施の形態においては導電性部材7正確には第2の導電性部材7bであるの一端部を口金6内に収納しているため、アース用の端子6aとの接続箇所を外観視できず、外観品質を落とすことのない照明光源を得ることができる。なお、口金5、6としては、従来の蛍光ランプに用いられるような金属製で有底円筒状の被せ型の口金を用いてもよい。係る金属製の口金の場合、電力供給用の端子5a、5bと電気的に絶縁性を確保することを要す。また、口金として、他のタイプ例えば、G13タイプの口金を用いてもよいし、新たなタイプの口金を用いてもよい。本実施の形態に係る外郭部材4は直管形状を有しており、図1に示すように、LEDモジュール2及びヒートシンクとしての基台3を収納するための筐体外囲器でもある。外郭部材4は、両端部に開口を有する長尺筒体であり、その横断面形状は円環状である。ガラス管、プラスチック管、セラミックス管等の電気的絶縁性を有しかつ透光性材料で構成することができる。本実施の形態において、外郭部材4は、例えば、JIS日本工業規格に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。また、外郭部材4の外表面又は内表面の全面または一部に乳白色の拡散処理を施すことにより、LEDモジュール2からの光を拡散させることができる。図3に示すように、LEDモジュール2としては、COB型ChipOnBoardのLEDモジュール2であって、ライン状線状に光を発するライン状光源である。LEDモジュール2は、実装基板2cと、実装基板2c上に配列された複数のLEDと、複数のLEDをライン状に封止するための、蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂等の封止部材2aとを備える。本実施の形態においては、基台3上に配置されるLEDモジュール2は複数枚を一列に配置したが、1枚のLEDモジュールを用いてもよい。各LEDモジュール2のLEDは実装基板2c上に直線状に配置されており、電気的に3直8並列に接続されている。外郭部材4の中に全部で8枚のLEDモジュール2が基台3の上に直線状に配置されている。隣接するLEDモジュール2同士は電気的に接続されており、最終的に3直8並列のLED列が更に8直列接続されている。かかる電気接続の場合、LED列の一方端と他方端がそれぞれ高電位側と低電位側となることから、外郭部材4の一方端が高電位側、他方端が低電位側となる。照明光源1の一方から他方の一方向に直流電流が流れることから、電界は一定の方向を保った状態が維持され、外郭部材4の外表面に電荷は発生する。その結果、外郭部材4に導電性部材7が被覆配置されていなければ、外表面が帯電し、ほこりが付着しやすくなる。しかし、導電性部材7が被覆されることにより、電荷は蓄積せず、ほこりの付着を防止することが出来る。すなわち、照明光源1の周囲にできる電界が一定方向に維持される場合、電荷が蓄積しやすい場合、本発明が効果をより発揮することができる。なお、維持される電界の向きが、外郭部材4の位置によって、異なる向きになる場合、すなわち、外郭部材4の内部で電位の分布が異なる場合でも同様である。なお、外郭部材4へのほこりの付着を防止することができれば、ほこりによる照明光源の光束低下を抑制し、長期に渡り初期状態に近い光束を維持できる高品質のランプ照明光源を提供することができる。また、ほこりの付着が抑制されることから、ほこり除去のメンテナンス作業および費用を低減、或いは不要にすることが可能となる。特に、導電性部材7は、外郭部材4の外表面の全体全域に形成された第1の導電性部材7aと、当該第1の導電性部材7aの上面に形成された帯状の第2の導電性部材7bとを備えることにより、外郭部材4の外表面の全体に帯電した電荷を外郭部材4の外表面全体に形成されている第1の導電性部材7aから第2の導電性部材7bを経由して効率的に照明光源1の外部へと放出できる。なお、ここでは、第1の導電性部材7aが周方向に連続して形成されていたが、例えば、外郭部材4の外表面であって長手方向に帯状に延伸する領域を除いて第1の導電性部材が形成され、第2の導電性部材が、外郭部材の外表面であって第1の導電性部材が形成されていない帯状の領域と、当該帯状の領域に隣接する第2の導電性部材の一部とに跨るように配置されていてもよい。この場合においても、外郭部材4の外表面の全体に帯電した電荷を外郭部材4の外表面全体に形成されている第1の導電性部材から第2の導電性部材を経由して効率的に照明光源1の外部へと放出できる。実装基板2cとしては、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金からなるアルミニウム基板、透明なガラス基板又は樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板FPC等を用いることができる。実装基板2cには、LEDに直流電力を給電する受給電部外部接続端子図示せずが設けられており、この外部接続端子は、基板配線図示せずを介してライン状に設けられた複数のLEDの両端部へ電力が供給されるよう実装基板2cの両端部にそれぞれ設けられている。電力供給用の口金5の内部には交流電圧を直流電圧に変換する回路を備える点灯回路図示せずが設けられており、電力供給用の口金5に設けられた一対の端子5a、5bは、商用の交流電源から交流電圧を受電して、点灯回路へ交流電圧を供給する。そしてこの点灯回路を介して実装基板2cへ電力を供給する。高電位側の実装基板2cの一方の外部接続端子は絶縁被覆したリード線図示せずを介して点灯回路に接続されている。また、低電位側の実装基板2cの他方の外部接続端子は、電力供給用の口金5から遠い位置に設けられているため、別のリード線図示せずの一端が接続される。この別のリード線は、アース用の口金6側から電力供給用の口金5側に向かって折り返されて基台3の裏面等を這わせ、他端が電力供給用の口金5内の点灯回路に接続されている。実装基板2cを載置したヒートシンクである基台3は絶縁被覆したリード線9を介してアース用口金の端子6aに電気接続され、点灯によって基台3に溜まった電荷を放出するように構成されている。なお、リード線9と基台3とはねじ10で圧着固定されているが他の方法で接続してもよい。外郭部材4と基台3とは接着材図示せずによって固着されている。接着材としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が1[W/mK]以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が2[g/cm3]以下の材料を用いることが好ましい。接着材としては、例えばシリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。図6は本発明の照明光源1を照明器具11に取付けた状態である。電力供給用のソケット12には、電力供給用の口金5が装着され、また、アース用のソケット13には、アース用の口金6がそれぞれ装着される。電力供給用のソケット12は、電力供給用の2つのピン状の端子5a、5bに給電する機能を備えている。また、アース用のソケット13は、アース用の端子6aを器具等へアース接続する機能を備えている。電力供給用のソケット12から電力供給用の口金5には、交流又は直流の電力ここでは、交流である。を供給することができる。アース用の口金6のアース用の端子6aに対応するアース用のソケット13側のアース端子不図示が口金6と電気的に接続されている状態では、この2点間の抵抗値はアース本来の機能を発揮できる程度に十分に低くなるように設計されている。アース用のソケット13側のアース端子不図示から、外郭部材4の外表面における電気的に最も離れた箇所での抵抗値は、アース用の端子6aからのそれと実質同じとなる。照明光源1のアース用の端子6aがアース用のソケット13のアース端子不図示と電気的に接続されることにより、アース用のソケット13のアース端子が導電性部材7と電気的に接続されるので、外表面の電荷が放出されアース側のソケット13の方に移動する。、ほこり付着を防止することができる。その結果、メンテナンス作業やそれにかかる費用を削減あるいは不要にすることができる。照明光源1と照明器具11からなる照明装置において、係る効果を発揮することができる。なお、アース用のソケット13側のアース端子不図示は、照明器具11のアース端子不図示と電気的に接続したことにより、照明器具11と同電位にすることができ、更にほこり付着防止効果を高めることができる。照明光源1を照明器具11に取付けた際、外郭部材4の外表面に設けた第2の導電性部材7bは、照明器具11と対向するように、すなわち、天井に取付けられた照明器具11を下から見上げたときに、第2の導電性部材7bは外郭部材4の背後に隠れて、見えない状態となっている。上記の実施の形態では、基台3は、筒状の外郭部材4の内部に収納するように構成したが、これに限らない。例えば、基台そのものを筐体の一部として構成し、基台のLEDモジュールが載置される載置面とは反対側の面を外表面となるように構成しても構わない。すなわち、断面が半円形のアルミニウム等の金属によって構成された基台兼筐体である金属筐体と、LEDモジュールを覆うように当該金属筐体に取り付けられ、断面が半円弧状である半キャップ状の透光性カバーとによって外郭部材を構成しても構わない。換言すると、金属筐体と半キャップ状の透光性カバーとでランプ全体の筐体つまり、外郭部材である。を構成しても構わない。この場合、金属筐体とアース用口金の端子とが例えばリード線等で接続された構成となる。また、上記の実施の形態では、直管の一方の端部から給電される片側給電形のLEDランプについて説明したが、直管の両端から給電される両端給電形であってもよい。この場合、例えば、両口金は電力供給用の端子を1本有し、両口金のうちの少なくとも一方の口金にアース用の端子があればよい。また、上記の実施の形態では、一方の口金5に一対の給電用の端子を有し、他方の口金にアース用の端子を有していたが、外郭部材の一端に装着される部材に、一対の給電用の端子とアース用の端子とを設け、これを口金としてもよい。この場合、外郭部材の他端には外郭部材の他端を塞ぐ蓋部材が装着されることになる。さらに、給電用の端子やアース用の端子を外郭部材の端部以外のところに設けることも可能である。具体的には外郭部材の中央部分にこれら端子のいずれかを設けてもよい。より具体的に説明すると、後述する第2の実施の形態における照明器具14の器具アース端子15を、照明光源における導電性部材に取着したような場合である。また、上記実施の形態での口金5、6は、樹脂製の2つ部材からなり且つ組み合わされた状態で有底筒状となる口金本体の端面に端子を備えていたが、口金本体の周面に端子を備えたものでもよい。第2の実施の形態本発明の第2の実施の形態について、図7を用いて説明する。本実施の形態は、アース用の端子6aを口金6ソケットに設けた第1の実施の形態とは異なり、照明器具14にアース端子を設けた例である。なお、ここでの照明光源は第1の実施の形態で説明した照明光源1である。以下、このアース端子を、口金にアース端子を設けた第1の実施の形態と区別するため器具アース端子と呼ぶ。器具アース端子15は、バネ性と導電性を有するものであり、例えば、屈曲部を有する板状の燐青銅などからなる。本実施の形態では、器具アース端子15は、照明光源1を照明器具14に取付けた状態で、照明光源1の外郭部材4の外表面に配置された導電性部材7と接触する。器具アース端子15は、照明光源1の長さを基準として、照明光源1の両端からそれぞれ4分の1の距離となる位置に取付けられている。器具アース端子15は、バネ性を有することにより外郭部材4の外表面に密着し、導電性部材7と電気的に接続されるので、電荷を放出することができる。本実施の形態に係る照明器具14においては、細長い外郭部材4の長さ方向の途中において、器具アース端子15を接触させることができる。このため器具アース端子15と外郭部材4の外表面に設けた導電性部材7の電気的に最も離れた箇所の距離を短くすることができる。すなわち、器具アース端子15と、導電性部材7における器具アース端子15との距離が最も離れた位置との間の電気抵抗を小さくすることができる。具体的に説明すると、第1の実施の形態のようにアース端子として口金6のアース用の端子6aを利用すると、アース端子との距離が最も離れた位置は、導電性部材7における口金5に近い端部となる。このため、アース端子と、当該アース端子との距離が最も離れた位置との長さは略導電性部材7の全長となる。これに対し、本第2の実施の形態のように器具アース端子15を導電性部材7の全長の途中で接触させると、アース端子と、当該アース端子との距離が最も離れた位置との長さは導電性部材7の全長より短くなる。この長さは、第1の実施の形態で説明した場合よりも短く、2点間の電気抵抗も第2の実施の形態の方が第1の実施の形態よりも低くできる。例えば、器具アース端子15を照明光源1の長手管軸方向の中央と接するように配置すると、アース端子との距離が最も離れた位置は、導電性部材7の口金5、6に近い端部となる。このため、アース端子と、当該アース端子との距離が最も離れた位置との長さは略導電性部材7の半分となる。つまり、第1の実施の形態の場合に比べ、2点間の電気抵抗値を半分にすることができる。更に本実施の形態の場合は、器具アース端子15が、照明光源1の長さを基準として、照明光源1の両端からそれぞれ4分の1の距離となる位置に取付けられている。このため、アース端子と、当該アース端子との距離が最も離れた位置との長さは略導電性部材7の4分の1となり、第1の実施の形態の場合に比べ、2点間の電気抵抗値を4分の1にすることができる。その結果、外郭部材4の表面の電荷をより効果的に放出することができるので、より高いほこり付着防止効果を得ることができる。また、器具アース端子15を複数取付けることにより、その効果は更に高めることが可能である。本構成は、ソケット16にアース端子を設ける必要がないので、既存の蛍光ランプ用器具を改造した照明器具にも有効である。勿論、図6で示す第1の実施の形態との併用でもよい。第3の実施の形態本発明の第3の実施の形態に係るLEDを用いた照明光源32の全体構成について、図8から図11を用いて説明する。図8に示す本発明の第3の実施の形態に係る照明光源は、LEDモジュール17と、LEDへの2本の給電用のリード線18、19と、ステム20と、透光性を有する外郭部材21と、電子部品を備えた回路22と、口金23を備える。なお、口金23内部の回路22、給電用のリード線18、19は点線で示している。LEDモジュール17は、縦長の矩形形状の板状の実装基板17a上に複数のLEDが直線状に並べて実装されてなる。中空の外郭部材21内のほぼ中央位置にLEDモジュール17が収納されている。LEDモジュール17は、例えば、その両端が2本の給電用のリード線18、19により支持されている。給電用のリード線18、19はステム20により支持されている。外郭部材21の開口部がステム20により塞がれている。この塞がれた部分を隠すように口金23が外郭部材21に取付けられている。口金23内には、交流電圧を直流電圧に変換してLEDに給電する点灯回路22が収納されている。ステム20から外郭部材21の外に伸びる2本の給電用のリード線18、19の一端は、点灯回路22に接続される。そしてこの点灯回路22からは一対のリード線が導出されており、その一端が口金23に接続される。具体的には、一対のリード線の一端が口金側面のスクリュー部分23aと、口金底部のアイレット部分23bにそれぞれ電気的に接続されている。外郭部材21は、電気的絶縁材料であるガラスからなる。図9に外郭部材21の一部の断面構造を示す。外郭部材21の外表面は、導電性部材24である透光性導電膜により口金23から10[mm]以内の部分を除き、その全体が被覆されている。口金23から10[mm]以内の部分に導電性部材を被覆しないのは、口金23と導電性部材24とを電気的に絶縁するためである。導電性部材24の構成、形成方法は、第1の実施の形態の第1の導電性部材7aと同様であり、説明を省略する。本実施の形態に係るLEDモジュール17は、青色光を発する12個のLED不図示をセラミックからなる実装基板上に直線状に実装したところに、YAGなどの蛍光体粒子不図示を含む透光性の樹脂封止材17bで一体封止してなる構成をしている。各LED間は実装基板上に設けた導電パターン不図示やAgワイヤー不図示により直列に電気接続されている。LEDモジュール17の両端部の給電端子17c、17dには、給電用のリード線18、19の先端他端である。部分が、半田により電気的、機械的にそれぞれ接続されている。LEDモジュール17への給電用のリード線18、19は単線からなるリード線を用いてもよく、あるいは内部リード線、ジュメット線、外部リード線をこの順に接合してなる1本の複合線を用いてもよい。いずれの場合もLEDモジュール17を支えるのに十分な強度を備えていることが好ましい。内部リード線はステム20から外郭部材21内に伸びLEDモジュールの給電端子17c、17dに接続され、外部リード線は外郭部材21の外口金23内に伸び駆動用の点灯回路22と接続される。内部リード線と外部リード線には熱伝導性の高い銅を含む金属線を使用することが好ましい。ステム20は例えば軟質ガラスからなり、給電用のリード線18、19として上述の複合線を用いた場合、中間部分のジュメット線の箇所においてステム20に封着される。ステム20が球状の外郭部材21の開口部に封着されていることにより、気密性を保持した状態で、外郭部材21の内側と外側を電気的に繋ぐことができる。外郭部材21は、中空の球の一部に設けた開口部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まる、一般的な白熱電球同様のA形JISC7710形状をしている。外郭部材21は例えば透明のシリカガラスからなり、中心位置に配置されたLEDモジュール17を外郭部材の外側から見ることができる。なお、グローブ形状はA形に限らず、G形、E形等を用途に応じて選択すればよい。本実施の形態では外郭部材21やステム20にガラスを用いた例を示したが、用途に応じて、アクリル等の樹脂材を使用することができるし、外郭部材にガラスを用い、ステムに樹脂材を使用することができる。図10に点灯回路の構成を示す。電子部品を備えた係る点灯回路22は、整流回路部、平滑回路部、電流調整回路部等を備える。具体的には、整流回路部はダイオードブリッジ26を利用でき、平滑回路部はコンデンサー27を利用でき、電流調整回路部は抵抗28を利用できる。これらの回路部は口金23内に収納されている。ダイオードブリッジ26の入力端子が点灯回路22の入力端子29となり、コンデンサー27と抵抗28の一端が点灯回路22の出力端子30となる。入力端子29が口金23と電気的に接続される。入力端子29の一方が口金側面のスクリュー部23a、他方が口金底部のアイレット部23bに接続される。一方、点灯回路22の出力端子30が給電用のリード線18、19の外部リード線に接続される。すなわち出力端子30がLEDモジュール17LEDチップ列31に電気的に接続される。本実施の形態では、口金23としてE26形口金を用いている。商用交流電源25と接続されたE26口金用ソケットを備える照明器具33に取付けて使用する。本実施の形態では、E26形口金を用いた例を示しているが、これに限られるものではなく、サイズや形状を用途に応じて選択することができる。また、電源も商用交流電源に限られるものではなく、電池からの直流電源であってもよいこの場合は、上記点灯回路22の回路構成が変更される。。さらに、点灯回路も上記の例えば平滑回路部に限られるものではなく、調光回路部、昇圧回路部などを適宜選択、組み合わせることができる。図11に第3の実施の形態の照明光源32を照明器具33に取付けた状態を示す。照明器具33は、一般にダウンライト形と呼ばれるものであり、天井に取付けた状態では、照明光源32から出射した光が反射器33aにより反射され、スポット状に床面に対して照射される。反射器33a内には器具アース端子34が備わり、照明光源32を照明器具33に取付けた状態で、器具アース端子34と外郭部材21の外表面上に配置されている導電性部材24とが電気的に接続される。器具アース端子34は、バネ性と導電性を有するものであり、例えば屈曲部を有する板状の燐青銅などからなる。その結果、器具アース端子34は、外郭部材21の外表面上の導電性部材24に密着接触し、導電性部材24と電気的に接続される。その結果、外表面の電荷が放出され、ほこり付着を防止することができる。照明光源32と照明器具33からなる照明装置において、係る効果を発揮することができる。以上のように本発明に係る照明光源や照明器具は、上記各実施の形態において説明したように、照明光源1にアース機能を備えた端子6aを設けたり、照明器具33にアース機能のある端子34を設けたりして、照明器具を介して照明光源1、32に蓄えられる電荷を照明光源1、32の外部へ逃がしているので、照明光源1、32へほこり等の付着を防止することができる。上記各実施の形態では、直管蛍光ランプ代替のLEDランプや一般電球代替のLEDランプについて説明したが、その他、例えば従来の環状蛍光ランプ代替のLEDランプや片口金形蛍光ランプ代替等のLEDランプなどにも応用可能である。また、直流電源が接続された場合においても、照明光源の帯電を抑制できるためほこり等の付着を防止することができる。また、発光素子は直流電流で駆動された場合においても、照明光源の帯電を抑制できるためほこり等の付着を防止することができる。また、導電性部材24において、前記アース端子34に電気的に最も近い部分と最も遠い部分との電気抵抗は1[Ω]以上、1[MΩ]以下であるため、外郭部材の外表面に蓄積される電荷を外部に放出することができる。上記実施の形態では、導電性部材7a、24は、外郭部材4、21の外表面の略領域に配置されていたが、例えば、被照射面側の領域にのみ外郭部材の外表面の一部である。に配置してもよいし、外郭部材の外表面をその外郭部材の長手方向に間隔を置いて環状の第1の導電性部材を配置しさらにこれら第1導電性部材を連結するように第2の導電性部材を長手方向に配置してもよい。また、実施の形態では、第1の導電性部材7aや導電性部材24を外郭部材4,21の外表面の全体に配置されていたが、局所的に導電部材が形成されていなくてもよい。例えば、複数の貫通孔を均一規則正しくに有するように導電性部材を配置してもよい。さらに、実施の形態での導電性部材7、24は外郭部材4、21の外表面に配置されていたが、外郭部材の内表面に配置してもよい。つまり、導電性部材を外郭部材の内表面に配置した場合、内表面の電荷がアース端子を経由して照明光源の外部へと放出され、照明器具と導電性部材とが同電位となる。その結果、照明器具と導電性部材との間に挟まれた絶縁性の外郭部材の外表面も同電位となり、ほこりの付着を防止することができる。外殻部材の内表面に導電性部材を設ける効果として、外部から触れられることがないので、導電性部材の断線を防ぐことができる。また、導電性部材を外郭部材の外表面と内表面との双方に設けることにより、外表面の導電性部材が断線等により抵抗値が高くなった場合でも、内表面の導電性部材によりほこり付着防止機能の低下を防ぐことができる。上記の実施の形態において、LEDモジュール2、17は実装基板2c、17a上にLEDチップベアチップそのものを直接実装するCOB型ChipOnBoardであるとしたが、これに限らない。例えば、樹脂等で成型されたキャビティの中にLEDチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型SMD:SurfaceMountDeviceのLEDモジュールであってもよい。また、上記の実施の形態において、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ及び有機ELElectroLuminescenceであってもよい。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。"