"複数のリード端子が並列した列状のリード端子列を有する電子部品を載置するワーク台と、電子部品を照明する照明光源と、照明光源の点灯制御装置と、撮像装置と、撮像装置にて撮影された画像を処理する画像処理装置とを備えたリード端子の異物検査装置であって、前記撮像装置は、前記ワーク台の鉛直方向上方に設けられ、前記照明光源は、開口部と、開口部を挟んで対向する一対の第1光源列および開口部を挟んで対向し第1光源列と直交する一対の第2光源列とを備えており、前記開口部は、前記撮像装置と前記ワーク台の間であって、前記リード端子列と前記撮像装置を結ぶ直線上に位置しており、前記点灯制御装置は、第1光源列の点灯と第2光源列の点灯を切換えるスイッチング回路を備え、前記画像処理装置は、リード端子列の撮影画像データを入力しAD変換を行い濃淡画像データを出力するAD変換回路と、あらかじめ設定したリード端子列の基準画像を記憶する基準メモリ回路と、前記照明光源、前記撮像装置および前記電子部品の相対的位置関係が同じ状態において、第1光源列を点灯し第2光源列を非点灯としたときのリード端子列の撮像画像を記憶する第1メモリ回路、および第2光源列を点灯し第1光源列を非点灯としたときのリード端子列の撮像画像を記憶する第2メモリ回路と、前記第1メモリ回路と第2メモリ回路の合成画像と、基準メモリ回路とを照合する判定回路とを備えることを特徴とするリード端子の異物検査装置。前記第1光源列にはLEDを光源とする第1光源発光部が前記ワーク台に対して傾斜した光軸を備えて設置され、前記第2光源列にはLEDを光源とする第2光源発光部が前記ワーク台に対して傾斜した光軸を備えて設置され、前記第1光源発光部は、前記撮像装置からみた平面視において、当該光源発光部の光軸が、リード端子列の一つにおけるリード端子脚の延伸方向と平行な方向から照射する、ことを特徴とする請求項1に記載のリード端子の異物検査装置。しかしながら、特許文献1に開示れた検査装置において、リード上に付着した異物が透過率の高い物の場合には、リード部と異物部の濃淡値の差が少なく、異物の検出が困難であるという欠点があった。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、濃淡値の差が少なく判別の難しい異物を検出可能な検査装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明のリード端子の異物検査装置は、複数のリード端子が並列した列状のリード端子列を有する電子部品を載置するワーク台と、電子部品を照明する照明光源と、照明光源の点灯制御装置と、撮像装置と、撮像装置にて撮影された画像を処理する画像処理装置とを備えたリード端子の異物検査装置であって、前記撮像装置は、前記ワーク台の鉛直方向上方に設けられ、前記照明光源は、開口部と、開口部を挟んで対向する一対の第1光源列および開口部を挟んで対向し第1光源列と直交する一対の第2光源列とを備えており、前記開口部は、前記撮像装置と前記ワーク台の間であって、前記リード端子列と前記撮像装置を結ぶ直線上に位置しており、前記点灯制御装置は、第1光源列の点灯と第2光源列の点灯を切換えるスイッチング部を備え、前記画像処理装置は、リード端子列の撮影画像データを入力しAD変換を行い濃淡画像データを出力するAD変換回路と、あらかじめ設定したリード端子列の基準画像を記憶する基準メモリ回路と、前記照明光源、前記撮像装置および前記電子部品の相対的位置関係が同じ状態において、第1光源列を点灯し第2光源列を非点灯としたときのリード端子列の撮像画像を記憶する第1メモリ回路、および第2光源列を点灯し第1光源列を非点灯としたときのリード端子列の撮像画像を記憶する第2メモリ回路と、前記第1メモリ回路と第2メモリ回路の合成画像と、基準メモリ回路とを照合する判定回路とを備えることを特徴とする。上記に記載の発明によれば、異物を照明する光源光を多い方向からの照射光としたことで、一方向から照射したときに比べて、異なる方向からの照明により異物の濃淡差を判別し易くなる。したがって、異物の検出確率を向上させた異物検査装置を提供することが可能となる。さらに、前記のリード端子の異物検査装置は、前記第1光源列にはLEDを光源とする第1光源発光部が前記ワーク台に対して傾斜した光軸を備えて設置され、前記第2光源列にはLEDを光源とする第2光源発光部が前記ワーク台に対して傾斜した光軸を備えて設置され、前記第1光源発光部は、前記撮像装置からみた平面視において、当該光源発光部の光軸が、リード端子列の一つにおけるリード端子脚の延伸方向と平行な方向から照射する、ことを特徴とする。この発明によれば、第1光源発光部からの照射光がリード端子の延伸方向と平行となる斜め方向から照射するので、第1光源列および第2光源列からの照明により、リード端子列のコントラストをより一層高めた合成画像を得ることができ、異物の検出をより一層容易にしたリード端子の異物検査装置を提供することが可能となる。本発明によれば、異物の検出確率を向上させた異物検査装置を提供することが可能となる。以下、本発明の一実施形態であるリード端子の異物検査装置について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明のリード端子の異物検査装置を示す概略斜視図である。図2は、図1に示した撮像装置部分および照明部分を模式的に示す概略断面図である。図3は照明光源を発光部側から見た概略斜視図である。また、本明細書において平行とは完全な平行のみでなく、完全な平行から僅かに傾いたものも含む広義の意味で使用する。直交とは完全な直交のみでなく、完全な直交から僅かに傾いたものも含む広義の意味で使用する。本実施形態のリード端子の異物検査装置1は、検査対象電子部品の画像を撮影するカメラ20と、検査対象電子部品をセットするワーク台10と、ワーク台10を照明する照明光源30と、照明光源30の点灯制御装置40と、カメラ20にて撮影された画像を処理する画像処理装置50を備える。なお、符号21は撮影された画像を確認するためのモニタ、符号15は検査対象である電子部品である。ワ-ク台10は、基台11上にx-y方向の移動およびx-y面内にて回転可能に設置される。また、基台11には架台12が取付られ、架台12には図1に示すようにカメラ20および照明装置30が設置されている。カメラ20は、CCDなどの撮像素子を有する工業用ビデオカメラであって、撮影した画像データを画像処理装置50に出力する。また、撮影タイミングの信号は画像処理装置50から入力する。カメラ20はワーク台10の鉛直方向上方に位置し、電子部品15を通る鉛直軸Z線上に配置する。照明装置30は、図3に示すように平面視においてほぼ矩形形状の8角形とされ、中央に正方形の中央開口部33を有する。中央開口部33はカメラ20を用いて検査対象電子部品15を撮影するときに、その撮像路を阻害しない大きさとされる。中央開口部33周囲の環状部34には、列状をなす第1光源列31および第2光源列32が夫々一対、あわせて4箇所設けらている。夫々の第1光源列31および第2光源列32は発光ダイオード以下、LEDというを列状に並べた第1光源発光部31a、31bおよび第2光源発光部32a、32bを備える。第1および第2光源発光部は、図2および図3に示すようにワーク台10に対して斜め方向から照射するように設置される。すなわち、光源発光部31a,31b,32a,32bの夫々の光軸照射方向中央軸が鉛直軸Zに対して傾斜し、且つ、電子部品15を照射するように夫々の光源列31,31,32,32を配設している。第1光源発光部31aと第1光源発光部31bは、中央開口部33を挟んで対称に設けられており、夫々の第1光源列31は中央開口部33の対向する一対の辺と平行とされている。同様に、第2光源発光部32aと第2光源発光部32bは、中央開口部33を挟んで対称に設けられており、夫々の第2光源列32は中央開口部33の対向する他の一対の辺と平行とされている。点灯制御装置40は照明装置30に接続され、照明装置30の点灯をカメラ20の撮影タイミングに合わせて制御する。点灯制御装置40には、第1光源列31と第2光源列32とを個別に点消灯可能なスイッチング回路35を備える。スイッチング回路35は、カメラ20の撮影タイミングと同期するために画像処理装置50に接続され、画像処理装置50からの信号出力により点灯および消灯を切り替える。図4は、照明装置30による電子部品15の第1の照明状態と第2の照明状態を説明するもので、図4aが第1の照明状態、すなわち、一対の第1光源列31が点灯斜線部し、第2光源列が消灯した状態、図4bが第2の照明状態、すなわち一対の第1光源列31が消灯し、第2光源列が点灯斜線部した状態を示す。第1の照明状態と第2の照明状態はスイッチング回路35により切換えられ、何れか一方の光源列が点灯したときには他方の光源列は消灯している。リード端子列を有する電子部品15は、概ね矩形形状をなし、その対向する辺からリード端子が延伸している。よって、第1の照明状態においては、第1光源列31の第1光源発光部31aがリード端子列16を主に照明し、他の第1光源発光部31bがリード端子列17を主に照明する。また、第2の照明状態においては、第2光源列32の第1光源発光部32aがリード端子列16およびリード端子列17の第1光源発光部32a寄りのリード端子を主に照明し、他の第1光源発光部32bがリード端子列16およびリード端子列17の第1光源発光部32b寄りのリード端子を主に照明する。画像処理装置50は、カメラ20の画像データを入力して異物検出の判定を行なう。図5に画像処理装置50の一実施形態のブロック図を示す。照明開始信号出力回路57にて照明装置30に点消灯のタイミング信号を出力する。また、撮像開始信号出力回路58にてカメラ20に撮像のタイミング信号を出力する。照明開始信号出力回路57と撮像信号出力回路58は同期して行なう。照明光源30の光源としてLEDを用いることで、点消灯の応答速度を高速にすることができる。これにより高速に照明光源の点消灯の位置を切り換えることができる。したがって、応答速度の遅いフィラメント電球を用いた場合に比べて処理速度を速めることができる。カメラ20にて撮像した画像データは、図示しない画像認識回路にて画像処理を行ってリード端子列16,17を判別する。画像データ信号は、夫々AD変換回路54を通してアナログ画像データをデジタル変換した信号に変換される。リード端子列16,17の部分の画像データが、AD変換された後に記憶される。リード端子列16,17の画像データは、第1の照明状態における画像信号を第1メモリ回路51に記憶し、第2の照明状態における画像信号を第2メモリ回路52に記憶する。これらの記憶する画像信号は、デジタル化した濃淡画像データを微分処理を行なって濃度の変化点が強調されるように処理したものとするのが好ましい。また、基準メモリ回路53には、撮像対象の電子部品15の基準状態、すなわち、異物が存在しない状態における画像信号が予め記憶されている。画像合成回路55は、第1の照明状態における画像信号第1メモリ回路51に記憶された信号と、第2の照明状態における画像信号第2メモリ回路52に記憶された信号を合成して、合成画像信号を作製する。判定回路56は合成した画像信号と、基準メモリ回路53とを比較して基準状態と異なる画像を認識し、異物の判定を行なう。両者の画像信号を比較したときに、基準メモリ回路53に記憶された画像信号に対して、所定の閾値を超えるデータ変化が認められた場合には、異物付着と判定し、異物検出の信号を発生する。次に、本実施形態のリード端子の異物検査装置の処理制御フローについて、図6に示す処理制御ステップに沿って説明する。図6は、本発明のリード端子の異物検査装置の制御フローを説明する工程図である。最初にステップS1にて検査対象の電子部品15であるICを決定する。検査対象のプリント基板18をワーク台11にセットする。プリント基板18上に複数の電子部品が搭載されている場合には、その位置および形状をCADデータなどから取得しておくのが好ましい。ステップS2にて電子部品IC15のIC方向を判別する。IC方向を判別することで電子部品15の側方に延びるリード端子列16,17の方向を判別することができる。本実施の形態においては、後述するステップS5にてリード端子列16またはリード端子列17の各々のリード端子の端子脚と平行な方向から照明し、ステップS6にてリード端子列16またはリード端子列17の各々のリード端子の端子脚と直交する方向から照明する。そこで、ステップS2にてIC方向を事前に判別しておくことが好ましい。電子部品15の位置は、ステップS1で取得したCADデータからの情報等の検査対象を示す信号に基づいて所定位置を特定する。検査対象の電子部品を照明装置30にて照明し、カメラ20にて撮像する。カメラ20にて撮像した画像データは、画像処理装置50の図示しないに画像認識回路にて画像処理を行ってリード端子列16,17の方向を検出する。ステップS3にて、リード端子列16,17のいずれかの端子列と、第1光源列もしくは第2光源列が平行か否かの判別を行なう。平行でないときにはステップS4の処理を行なう。ステップS4の処理は、リード端子列16,17のいずれかの端子列と、第1光源列もしくは第2光源列が平行となるようにワーク台10をx-y方向および/または回転させて、カメラ20の撮像位置に検査対象のIC15を移動させる。S3のステップにて平行と判断した後、又はS4のステップにて平行とした後に、検査対象の電子部品IC15の照明と撮像を行なう。最初にS5のステップを実施し、更にS6のステップを実施する。S5のステップは、一対の第1光源列31,31を点灯するサブステップS51と、一対の第2光源列32,32を消灯するサブステップS52と、サブステップS51およびS52の状態を維持したままカメラ20にて撮像を行なうサブステップS53を有し、S53にて撮像した画像信号をAD変換回路54にて信号処理した後に第1メモリ回路51に画像信号を記憶する。S6のステップは、一対の第2光源列32,32を点灯するサブステップS61と、一対の第1光源列31,31を消灯するサブステップS62と、サブステップS61およびS62の状態を維持したままカメラ20にて撮像を行なうサブステップS63を有し、S63にて撮像した画像信号をAD変換回路54にて信号処理した後に第2メモリ回路52に画像信号を記憶する。次いでS7のステップにて画像検査を行なう。画像検査は、S5にて記憶した第1メモリ信号とS6にて記憶した第2メモリ信号を画像合成回路55にて合成画像の信号を形成し、合成画像信号を形成する。ここで、本発明においてはS5とS6の両方のステップにおいて検査箇所となるリード端子に、リード端子脚と平行方向および直交方向の異なる2方向から照明光をリード端子に照射している。第1の照明状態であるS5の場合においては、電子部品IC15はリード端子脚と平行な方向から照射され図4aのように観察される。一方、第2の照明状態であるS6の場合においては、の電子部品IC15はリード端子脚と直交する方向から照射され図4bのように観察される。よって、異物がリード端子上に存在していた場合には、異物の陰および異物からの反射光が、S5の場合とS6の場合とでは異なる位置に認識される。したがって、S7のステップの画像検査においては、S5またはS6の何れかのサブステップにて異物が認識されているので、その合成画像は、何れかのサブステップで認識された異物が存在する状態の画像が得られることになる。特に、異物が透明性の高い異物の場合には、照明光源30にて照明したリード端子からの反射光が生じ、異物と同様の明るさとなるため誤判定となる可能性が高い。しかしながら、本実施の形態においてはリード端子脚と平行方向および直交方向の2方向から照明しており、リード端子がより一層明るくなると同時にリード端子間の明るさが暗くなる。よって、異物とリード端子間のコントラストが鮮明となりリード端子間に位置する異物の発見が容易となる。次にS8のステップにて異物判定を行なう。図7は異物が存在していた場合の合成画像による画像イメージを画像化したもので、○にて囲んだ部分に異物が存在する。異物判定は、基準メモリ回路53に予め記憶しておいた基準画像信号と、S7にて得られた合成画像信号を比較して判定回路56にて判定する。基準画像信号は、異物が存在しない状態におけるリード端子列16,17の状態の画像信号である。両者の互いに同一位置における濃淡画像を演算処理し、判定回路56にてあらかじめ設定した濃淡データの差をカウントし、濃淡差が所定の連続数にて得られれば異物付着と判定する。ステップS8にて異物が存在しないと判定した場合には、S9のステップに移って検査を終了する。また、ステップS8にて異物が存在すると判定した場合には、S10のステップに移行する。S10のステップに移行した場合には、検査対象である電子部品15に異物が存在すると判断し、異物検出の信号を出力して検査を終了する。上記実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎない。これらの記載によって本発明は限定的に解釈されるものではない。例えば、本実施の形態においてはワーク台10を移動および回転させるものとしたが、検査対象の電子部品の実装位置にロボットでカメラ20および照明装置30を移動させるものとしても良い。本発明はその精神または主要な特徴から逸脱することなく他の様々な形で実施することができる。"