配線およびダミーメタルが配置されたメタル層において、エラーを生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出し、該メタル層を分割して得られた複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、該エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択するダミーメタル選択部と、選択されたダミーメタルを削除するダミーメタル変更部と、を備えていることを特徴とするレイアウト設計装置。前記ダミーメタル選択部は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層に含まれるダミーメタルの中から前記エラーの原因となったダミーメタルを抽出することを特徴とする、請求項1に記載のレイアウト設計装置。前記ダミーメタル選択部は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層に隣接するメタル層を複数の領域に分割したときに、該複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が該隣接するメタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択し、前記ダミーメタル変更部は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層から選択されたダミーメタルを削除することを特徴とする、請求項2に記載のレイアウト設計装置。前記ダミーメタル選択部は、前記複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーを解消することができない場合には、前記エラーを解消するために、削除すべきダミーメタルを余分に選択するとともに、前記複数の領域のうちの余分に選択したダミーメタルを含む領域を、ダミーメタルを追加すべき領域として選択し、前記ダミーメタル変更部は、選択された領域にダミーメタルを追加して、選択された領域におけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにすることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載のレイアウト設計装置。ダミーメタルを追加した箇所の近傍に位置する配線に対するRCResistance-Capacitance抽出を行うとともに、ダミーメタルを削除または追加することによりRCが変動した配線と該配線に接続されたセルに対する遅延計算を行うRC抽出遅延計算部をさらに備えていることを特徴とする、請求項4に記載のレイアウト設計装置。前記ダミーメタル選択部は、前記エラーがタイミングエラーである場合には、前記エラーが生じた配線との間の容量が相対的に大きいダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択することを特徴とする、請求項1ないし5のいずれか1項に記載のレイアウト設計装置。前記ダミーメタル選択部は、前記複数の領域のうちのメタル密度が相対的に高い領域に含まれるダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択することを特徴とする、請求項1ないし6のいずれか1項に記載のレイアウト設計装置。前記エラーは、タイミングエラー、SISignalIntegrityエラー、DRCDesignRuleCheckエラーのうちの少なくともいずれかであることを特徴とする、請求項1ないし7のいずれか1項に記載のレイアウト設計装置。配線およびダミーメタルが配置されたメタル層を複数の領域に分割する工程と、エラーが生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出する工程と、前記複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する工程と、選択されたダミーメタルを削除する工程と、を含むことを特徴とするレイアウト設計方法。前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層に含まれるダミーメタルの中から前記エラーの原因となったダミーメタルを抽出する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項9に記載のレイアウト設計方法。前記エラーが生じた配線を含むメタル層に隣接するメタル層を複数の領域に分割したときに、該複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が該隣接するメタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する工程と、前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層から選択されたダミーメタルを削除する工程と、をさらに含むことを特徴とする、請求項10に記載のレイアウト設計方法。前記複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーを解消することができない場合には、前記エラーを解消するために、削除すべきダミーメタルを余分に選択するとともに、前記複数の領域のうちの余分に選択したダミーメタルを含む領域を、ダミーメタルを追加すべき領域として選択する工程と、選択された領域にダミーメタルを追加して、選択された領域におけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにする工程と、を含むことを特徴とする、請求項9ないし11のいずれか1項に記載のレイアウト設計方法。ダミーメタルを追加した箇所の近傍の配線に対するRCResistance-Capacitance抽出を行う工程と、ダミーメタルを削除または追加することによりRCが変動した配線と該配線に接続されたセルに対する遅延計算を行う工程と、をさらに含むことを特徴とする、請求項12に記載のレイアウト設計方法。前記エラーがタイミングエラーである場合には、前記エラーが生じた配線との間の容量が相対的に大きいダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項9ないし13のいずれか1項に記載のレイアウト設計方法。前記複数の領域のうちのメタル密度が相対的に高い領域に含まれるダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項9ないし14のいずれか1項に記載のレイアウト設計方法。配線およびダミーメタルが配置されたメタル層を複数の領域に分割する処理と、エラーが生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出する処理と、前記複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する処理と、選択されたダミーメタルを削除する処理と、をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。以下の分析は、本発明者によってなされたものである。特許文献1に記載された技術では、タイミングエラーにのみ着目して、ダミーメタルと信号配線との距離を調整する。すなわち、特許文献1に記載された方法に基づいてダミーパターンを削減した場合には、ダミーパターンの削除後に、配線およびダミーパターンが配置された領域の割合がメタル層において空間的に一様でなくなるおそれがある。したがって、特許文献1に記載された方法によると、ダミーメタルと信号配線との距離の調整後に、メタル密度基準を満たせなくなるおそれがある。また、このように、タイミング以外のエラーが発生した場合には、さらなる修正が必要となる。また、特許文献1に記載された技術では、距離を調整する際に、同一の層内の信号配線とダミーメタルを対象としている。したがって、信号配線が形成されているメタル層の上下のメタル層に信号配線と直交するダミーメタルが存在し、このダミーメタルと信号配線との間で発生する容量が原因でエラーが発生している場合には、特許文献1に記載された方法ではエラーを解消することができず、別の方法で修正を行う必要がある。したがって、特許文献1に記載された技術によると、設計期間の長期化を招くおそれがある。そこで、配線およびダミーパターンが配置された領域の割合を各メタル層において均一に保ちつつ、ダミーパターンの生成によって生じたタイミングエラーを解消できるようにすることが課題となる。本発明の第1の視点に係るレイアウト設計装置は、配線およびダミーメタルが配置されたメタル層において、エラーを生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出し、該メタル層を分割して得られた複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、該エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択するダミーメタル選択部と、選択されたダミーメタルを削除するダミーメタル変更部と、を備えている。本発明の第2の視点に係るレイアウト設計方法は、配線およびダミーメタルが配置されたメタル層を複数の領域に分割する工程と、エラーが生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出する工程と、前記複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する工程と、選択されたダミーメタルを削除する工程と、を含む。本発明の第3の視点に係るプログラムは、配線およびダミーメタルが配置されたメタル層を複数の領域に分割する処理と、エラーが生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出する処理と、前記複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択する処理と、選択されたダミーメタルを削除する処理と、をコンピュータに実行させる。本発明に係るレイアウト設計装置、レイアウト設計方法およびプログラムによると、配線およびダミーパターンが配置された領域の割合を各メタル層において均一に保ちつつ、ダミーパターンの生成によって生じたタイミングエラーを解消することができる。はじめに、本発明の概要について説明する。なお、この概要に付記する図面参照符号は、専ら理解を助けるための例示であり、本発明を図示の態様に限定することを意図するものではない。図1を参照すると、レイアウト設計装置100は、配線およびダミーメタルが配置されたメタル層において、エラーを生じた配線の周囲に配置された複数のダミーメタルの中から該エラーの原因となったダミーメタルを抽出し、該メタル層を分割して得られた複数の領域のそれぞれにおいて、配線およびダミーメタルを含むメタルが占める割合であるメタル密度が該メタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるようにしつつ、該エラーが解消されるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択するダミーメタル選択部B101と、選択されたダミーメタルを削除するダミーメタル変更部B102と、を備えていることが好ましい。また、ダミーメタル選択部B101は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層に含まれるダミーメタルの中から前記エラーの原因となったダミーメタルを抽出するようにしてもよい。さらに、ダミーメタル選択部B101は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層に隣接するメタル層を複数の領域に分割したときに、該複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が該隣接するメタル層に対して規定された所定のメタル密度以上となるように、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルを選択し、ダミーメタル変更部B102は、前記エラーが生じた配線を含むメタル層および該メタル層に隣接するメタル層から選択されたダミーメタルを削除するようにしてもよい。図9を参照すると、ダミーメタル選択部B201は、前記複数の領域のそれぞれにおけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにしつつ、前記エラーを解消することができない場合には、エラーを解消するために、削除すべきダミーメタルを余分に選択するとともに、前記複数の領域のうちの余分に選択したダミーメタルを含む領域を、ダミーメタルを追加すべき領域として選択し、ダミーメタル変更部B202は、選択された領域にダミーメタルを追加して、選択された領域におけるメタル密度が前記所定のメタル密度以上となるようにしてもよい。また、レイアウト設計装置200は、ダミーメタルを追加した箇所の近傍に位置する配線に対するRCResistance-Capacitance抽出を行うとともに、ダミーメタルを削除または追加することによりRCが変動した配線と該配線に接続されたセルに対する遅延計算を行うRC抽出遅延計算部B203をさらに備えていることが好ましい。さらに、ダミーメタル選択部B201は、前記エラーがタイミングエラーである場合には、前記エラーが生じた配線との間の容量が相対的に大きいダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択することが好ましい。また、ダミーメタル選択部B201は、前記複数の領域のうちのメタル密度が相対的に高い領域に含まれるダミーメタルを、抽出したダミーメタルの中から削除すべきダミーメタルとして選択することが好ましい。さらに、上記のエラーは、タイミングエラー、SISignalIntegrityエラー、DRCDesignRuleCheckエラーのうちの少なくともいずれかであってもよい。本発明に係るレイアウト設計装置によると、配線およびダミーパターンが配置された領域の割合を各メタル層において均一に保ちつつ、ダミーパターンの生成によって生じたタイミングエラーを解消することができる。また、本発明によると、対するダミーメタル生成後の半導体集積回路において、タイミング、SI、DRC等のエラーが発生した場合に、設計データにおいてダミーメタルのみを変更することによってエラーを修正し、エラー修正による設計の繰り返しを抑制することができる。さらに、本発明では、変更対象のダミーメタルとして、エラー発生している信号配線と同一のメタル層のみならず、その上下のメタル層も対象とする。これにより、同一のメタル層のダミーメタルを削除するのみでは修正することが困難なエラーであっても、容易に修正することができる。また、本発明では、規定されたメタル密度基準を考慮しつつ、変更対象とするダミーメタルを選択する。したがって、変更後のメタル密度基準エラーを防止することができる。実施形態1第1の実施形態に係るレイアウト設計装置について図面を参照して説明する。本実施形態に係るレイアウト設計装置では、ダミーメタル生成後に発生したタイミング、SI、DRC等のエラーを修正するために、メタル密度基準を考慮しつつ、エラー原因のダミーメタルを削除対象として選択し、選択したダミーメタルを削除する。図1は、本実施形態に係るレイアウト設計装置100の構成を示すブロック図を示す。図1を参照すると、レイアウト設計装置100は、ダミーメタル選択部B101およびダミーメタル変更部B102を備えている。ダミーメタル選択部B101は、変更前RC情報D101、タイミング、SI、DRC等のエラー情報D102、メタル密度基準D103、および、変更前設計データD104を入力とする。ダミーメタル選択部B101は、入力した情報を基に、メタル密度基準を考慮しつつ、エラーを解消させるために、削除するダミーメタルを選択し、削除対象ダミーメタルD105として出力する。なお、メタル密度基準D103は、対象となる半導体集積回路の製造工程における設計基準に依存しており、規定された密度基準に基づいて設計者が任意に定めたものである。また、出力される削除対象ダミーメタルD105は、設計データ中のダミーメタルから、どのダミーメタルを削除対象とするのかを識別するためのものであり、例えば、対象となるダミーメタルの層名、座標等の情報を含む。ダミーメタル変更部B102は、変更前設計データD104と、ダミーメタル選択部B101から出力された削除対象ダミーメタルD105とを入力とする。ダミーメタル変更部B102は、変更前設計データから、削除対象のダミーメタルを削除し、変更後設計データD106として出力する。本実施形態に係るレイアウト設計装置100によるレイアウト設計方法について、図2に示すフローチャートを参照して説明する。まず、回路を構成するセル、マクロ等を配置し、これらの接続情報に基づいて配線を行うステップS101。なお、この段階では回路仕様を満足した回路構成になっており、回路の修正は必要ないものとする。また、この段階では、タイミング、SI、DRC等のエラーも生じていないものとする。次に、メタル密度基準を満たすように、ダミーメタルを生成するステップS102。なお、最小メタル密度基準が十分に満たされるように、一般に、ダミーメタルは最小メタル密度基準よりも多く生成される。ここでも、ダミーメタルは、最小メタル密度基準よりも多く生成されるものとする。ダミーメタルを生成した後、RCResistance-Capacitance抽出遅延計算を行いステップS103、タイミング、SI、DRCの検証を行うステップS104。次に、エラーがあるかどうかを判定しステップS105、エラーがない場合にはステップS105のNO、終了する。一方、エラーがある場合にはステップS105のYES、ステップS103で作成したRC情報D101と、ステップS104で作成したエラー情報D102と、メタル密度基準D103と、ステップS102で作成した変更前設計データD104とをレイアウト設計装置100に入力する。すると、ダミーメタル選択部B101は、削除対象ダミーメタルD105を出力するステップS106。ここで、削除対象とするダミーメタル選択方法について、セットアップのタイミングエラーが発生した場合を例として、図3ないし図7を参照して説明する。図3は、セットアップエラーが発生したエラーパスを一例として示す回路図である。図3に示した回路は、フリップフロップC11、C12と、バッファC21、C22、C23とを備え、これらは配線W1~W6によって接続されている。セットアップエラーは、配線W1~W4とこれらの周辺に生成されたダミーメタルとの間に生じた容量による信号配線への負荷が、配線W5、W6とこれらの周辺に生成されたダミーメタルとの間に生じた容量による信号配線への負荷よりも大きい場合に発生する。そこで、ダミーメタル選択部B101は、セットアップエラーを解消できる配線負荷にするために必要な容量の削減量を算出する。図3の回路では、必要な容量の削減量が8Aであるとする。次に、ダミーメタル選択部B101は、エラーを生じた信号配線とダミーメタルとの間に発生している容量を、入力したRC情報D101を基に抽出する。図3のセットアップエラーでは、配線W1~W4の周辺に生成された、配線負荷の原因となるダミーメタルを削除する必要がある。そこで、ダミーメタル選択部は、これらのダミーメタルと信号配線との間に生じている容量を抽出する。図4は、配線負荷の原因となるダミーメタルが、配線W3およびW4の周辺のみに存在する場合における、配線W3およびW4の周辺におけるレイアウト状況を示す図である。図4を参照すると、配線W3およびW4、ならびに、ダミーメタルM11~M16は、同一のメタル層第1メタル層に形成されている。また、第1メタル層の一つ上のメタル層第2メタル層に、ダミーメタルM21~M27が形成されており、これらは配線W3およびW4のいずれか一方と直交している。ここでは、容量を抽出した結果、配線W3およびW4とダミーメタルM11~M16との間に、ダミーメタル1つ当り、一律に容量Aが発生しているものとする。また、配線W3およびW4とダミーメタルM21~M27との間には、ダミーメタル1つ当り、一律に容量2Aが発生しているものとする。次に、ダミーメタル選択部B101は、メタル密度基準D103を基に、変更前設計データD104に対して、密度基準が定める各層の領域毎にメタル密度を算出する。なお、密度の算出は、処理を高速にするため、容量抽出を行ったダミーメタルが含まれる領域に対してのみ行うようにしてもよい。図4において、密度を算出する領域を、破線で表した領域R1~R4とする。図5は、第2メタル層のみのレイアウト状況を示す。ダミーメタルM21~M27のメタル密度は、それぞれ一つの領域に対して一律に20とする。このとき、第2メタル層の各領域において算出されるメタル密度は、領域R1において40、領域R2およびR3において20、領域R4において60となる。図6は、第1メタル層のみのレイアウト状況を示す。第1メタル層の各領域におけるメタル密度は、領域R1において52、領域R2およびR3において36、領域R4において48と算出されたとする。なお、ダミーメタルM11~M16のメタル密度は、それぞれ、ダミーメタルM11が領域R1に対して16、ダミーメタルM12が領域R2に対して20、ダミーメタルM13が領域R3に対して4、領域R4に対しては16、ダミーメタルM14が領域R1に対して20、ダミーメタルM15が領域R2に対して4、領域R3に対しては16、ダミーメタルM16が領域R4に対して16とする。次に、ダミーメタル選択部B101は、算出したエラーを解消するために必要な容量の削減量と、抽出したダミーメタル毎の容量、算出した領域毎のメタル密度を基に、削除対象とするダミーメタルを選択する。まず、抽出したダミーメタルの容量の大きいものを、削除すべきダミーメタルの候補とする。ここでは、第1メタル層のダミーメタルの容量よりも、第2メタル層のダミーメタルの容量の方が大きいため、第2メタル層のダミーメタルを削除すべきダミーメタルの候補とする。次に、エラーを解消するために必要な容量の削減量に相当するダミーメタルを候補として選ぶ。ここでは、エラーを解消するのに、容量8Aに相当するダミーメタルを削除する必要がある。そこで、候補に挙げた第2メタル層の中から、4つのダミーメタルを削除すべきダミーメタルの候補とする。このとき、メタル密度が高い領域に含まれるダミーメタルを、削除すべきダミーメタルの候補として選択することが好ましい。まず、メタル密度が高い領域R4に含まれるダミーメタルM25~M27の中から、適当に1つのダミーメタルを削除すべきダミーメタルの候補とする。ここでは、ダミーメタルM25を候補とする。ここで、メタル密度基準D103において、領域1つ当りのメタル密度が20以上であるという基準が規定されていたとする。候補に挙げたダミーメタルM25を削除した場合には、領域R4のメタル密度は40であるため、メタル密度基準を満たすことができる。そこで、ダミーメタルM25は、削除対象として選択される。ダミーメタルが削除対象として選択されると、そのダミーメタルを含む領域のメタル密度は、選択したダミーメタルが削除された後のメタル密度として扱われる。したがって、領域R4のメタル密度は40として扱われ、メタル密度が次に高い領域であった領域R1と同一のメタル密度として処理が進められる。次に、領域R1、R4のダミーメタルを候補に挙げる。領域R1、R4は、いずれもメタル密度が40であるため、領域R1に含まれるダミーメタルM21、M22と領域R4に含まれるダミーメタルM26、M27の中から、適当に1つのダミーメタルを候補に挙げる。ここでは、領域R1のダミーメタルM21を候補に挙げたとする。ダミーメタルM21を削除した場合、領域R1のメタル密度は20であるため、メタル密度基準を満たすことができる。そこで、ダミーメタルM21が削除対象として選択される。同様に、削除対象ダミーメタルの選択を行い、領域R4のダミーメタルM26が削除対象として選択される。図7は、選択したダミーメタルを削除した後の第2メタル層のレイアウト状況を示す。削除対象として選択されたダミーメタルの容量は合計で6Aとなり、残り2Aの容量を削除するためには、もう1つダミーメタルを選択する必要がある。しかしながら、図7に示すように、選択したダミーメタルを削除した後の第2メタル層の各領域のメタル密度はいずれも20である。したがって、これ以上ダミーメタルを削除するとメタル密度エラーとなるため、削除対象として選択することができない。そこで、第1メタル層に移り、残り2Aの容量分のダミーメタルを削減するために、ダミーメタルを2つ候補に挙げる。まず、第1メタル層でメタル密度が高い領域R1の中から、領域内で最もメタル密度が高いダミーメタルM14を候補に挙げる。ダミーメタルM14を削除した場合には、領域R1のメタル密度は32であるため、メタル密度基準を満たすことができる。そこで、ダミーメタルM14を削除対象として選択する。次に、メタル密度が高い領域R4の中から、ダミーメタルを候補に挙げる。ダミーメタルM13、M16のメタル密度は、領域R4に対していずれも16であるため、適当に一方のダミーメタルを候補に挙げる。ここでは、ダミーメタルM13を候補に挙げるものとする。ダミーメタルM13を削除した場合には、領域R4のメタル密度は32となり、領域R3のメタル密度も32となるため、メタル密度基準を満たすことができる。そこで、ダミーメタルM13を削除対象として選択する。このように、候補に挙げたダミーメタルが、メタル密度基準で検証が行なわれる複数の領域に跨って存在する場合には、それぞれの領域でメタル密度を考慮して、削除対象のダミーメタルを選択する。図8は、選択したダミーメタルを削除した後の第1メタル層のレイアウト状況を示す。エラーを解消するために、削減が必要な容量分のダミーメタルを選択した後、ステップS107に進む。なお、上記の例では、削除対象とするダミーメタルを、第1メタル層と第1メタル層の一つ上の第2メタル層から選択した。しかしながら、第1メタル層の一つ下にもメタル層が存在し、そのメタル層に、信号配線との間に容量が発生しているダミーメタルが存在する場合には、このダミーメタルも選択対象に含めるようにしてもよい。次に、ステップS102で作成した変更前設計データD104と、ステップS106で出力した削除対象ダミーメタルD105をダミーメタル変更部B102に入力し、変更前設計データから削除対象のダミーメタルを削除した後、変更後設計データD106を出力するステップS107。本実施形態のレイアウト設計装置では、ダミーメタル生成後に発生したタイミング、SI、DRC等のエラーに対して、信号配線を変更することなく、既存のダミーメタルを削除するだけでエラーを解消する。したがって、本実施形態によると、信号配線を変更するよりも容易にエラーを解消することができ、信号配線を変更することに伴うエラー悪化、別のエラーの発生を防ぐことができる。また、本実施形態のレイアウト設計装置では、削除するダミーメタルとして、エラーを発生している信号配線と同一のメタル層に含まれるダミーメタルのみならず、上下層に含まれる信号配線と直交するダミーメタルも対象とする。したがって、本実施形態によると、エラーを発生している信号配線と同一のメタル層に含まれるダミーメタルを調整するだけでは解消することが困難なエラーであっても、容易に解消することができる。さらに、本実施形態のレイアウト設計装置では、削除するダミーメタルを選択する際、規定されたメタル密度基準も考慮している。したがって、本実施形態によると、ダミーメタル削除後にメタル密度基準エラーが発生するのを防ぐことができる。実施形態2第2の実施形態に係るレイアウト設計装置について、図面を参照して説明する。本実施形態のレイアウト設計装置では、ダミーメタル生成後に発生したタイミング、SI、DRC等のエラーを修正するために、第1の実施形態と同様に、メタル密度基準を考慮しながら、エラー原因のダミーメタルを削除対象として選択する。しかし、本実施形態のレイアウト設計装置では、エラーを解消するために必要なダミーメタルをすべて削除すると、メタル密度基準エラーが発生してしまう場合、メタル密度基準エラーが発生する領域をダミーメタル追加対象領域として選択し、選択したダミーメタルを削除するとともに、選択した領域にはダミーメタルを追加し、削除または追加されたダミーメタルの変更箇所の周辺についてのみインクリメンタルのRC抽出遅延計算を行う。図9は、第2の実施形態におけるレイアウト設計装置200の構成を示すブロック図を示す。レイアウト設計装置200は、図9に示すように、ダミーメタル選択部B201、ダミーメタル変更部B202、RC抽出遅延計算部B203を有している。ダミーメタル選択部B201は、変更前RC情報D101と、タイミング、SI、DRC等のエラー情報D102と、メタル密度基準D103と、変更前設計データD104とを入力とする。ダミーメタル選択部B201は、メタル密度を考慮しつつ、エラーを解消させるために、削除するダミーメタルを選択する。メタル密度を考慮した結果、選択したダミーメタルを削除しただけでは、エラーを解消させるのに不十分であった場合には、ダミーメタル選択部B201は、エラーを解消させるために十分なダミーメタルを追加で削除対象として選択し、追加で選択したダミーメタルを削除するとメタル密度基準エラーとなる領域を、ダミーメタル追加領域として選択する。これらを選択した後、ダミーメタル選択部B201は、削除対象ダミーメタルD105と、ダミーメタル追加対象領域D107を出力する。なお、ダミーメタル追加対象領域D107として、ダミーメタルを追加する対象領域の層、座標等の情報と、追加で削除対象としたダミーメタルについての層、位置、大きさを認識するための座標等の情報が出力される。ダミーメタル変更部B202は、メタル密度基準D103と、変更前設計データD104と、ダミーメタル選択部B201から出力された削除対象ダミーメタルD105と、ダミーメタル追加対象領域D107と、追加ダミーメタルルールD108とを入力とする。また、ダミーメタル変更部B202は、変更前設計データに対し、削除対象ダミーメタルを削除し、さらに、追加ダミーメタルルールD108を基に、ダミーメタル追加対象領域にダミーメタルの追加を行った後、変更後設計データD106を出力する。なお、追加ダミーメタルルールD108とは、追加するダミーメタルの配線幅や長さ、他の信号配線との距離間隔等のルールを、設計者が任意に定めたものである。ダミーメタルの配線幅や長さは一定値でなくても良く、最大、最小値等を設定し、可変とすることも可能である。また、他の信号配線との距離については、追加するダミーメタルの上下層で、他の信号配線と直交してしまう場合を禁止する等、同層のみならず、上下層についてもルール化することも可能である。RC抽出遅延計算部B203は、変更前RC情報D101と、変更前遅延情報D109と、ダミーメタル変更部B202から出力された変更後設計データD106とを入力とする。また、RC抽出遅延計算部B203は、入力したRC情報と変更後の設計データを基に、追加されたダミーメタルおよびその周辺部におけるRC情報のみを抽出し、変更前のRC情報とマージする。遅延情報も同様に、変更されたダミーメタルおよびその周辺部における遅延情報のみを計算し、変更前の遅延情報とマージし、変更後RC情報D110および変更後遅延情報D111として出力する。第2の実施形態におけるレイアウト設計装置のレイアウト設計方法について、図10に示すフローチャートを参照して説明する。なお、図10のステップS201~S205における処理は、図2のステップS101~S105における処理と同様であることから、説明を省略する。タイミング、SI、DRC等の検証の結果、エラーが生じた場合にはステップS205のYES、ステップS203で作成したRC情報D101と、ステップS204で作成したエラー情報D102、メタル密度基準D103、ステップS202で作成した変更前設計データD104をレイアウト設計装置200に入力し、ダミーメタル選択部B201は、削除対象ダミーメタルD105およびダミーメタル追加対象領域D107を出力するステップS206。削除対象とするダミーメタルおよびダミーメタルを追加対象とする領域の選択方法については、図3ないし図8に示した例に基づいて説明する。まず、第1の実施形態と同様に、削除対象とするダミーメタルを選択する。ここでは、セットアップエラーを解消するために、必要な削減容量を10Aとする。このとき、第1の実施形態と比較して、さらに2Aだけ多くの容量に相当するダミーメタルを削減する必要がある。しかし、図7および図8を参照すると、すでに削除対象として選択したダミーメタルを除くと、残りのダミーメタルのいずれを削除しても、それぞれの領域におけるメタル密度基準を満たせなくなる。この場合には、まず、信号配線との容量が大きい順にダミーメタルを削除対象として候補に挙げ、次に、メタル密度の大きい順に、候補に挙げたダミーメタルを削除対象として選択する。そして、選択したダミーメタルが含まれる領域を、ダミーメタル追加対象領域として選択する。図7および図8においては、残りのダミーメタルM11、M12、M15、M16、および、M22、M23、M24、M27の内の、信号配線との容量が大きいダミーメタルは、ダミーメタルM22、M23、M24、M27であり、これらの容量はいずれも2Aである。そこで、これらの4つのダミーメタルを削除対象の候補とする。次に、メタル密度の大きい順に選択が行われる。しかし、メタル密度も一律に20であるため、候補に挙げた4つのダミーメタルの中から適当に1つのダミーメタルを選択する。ここでは、一例として、ダミーメタルM22を削除対象として選択する。このとき、ダミーメタルM22を含む第2メタル層の領域R1が、ダミーメタル追加対象領域として選択される。エラーを解消するために、さらにダミーメタルの削除が必要な場合には、同様にダミーメタルおよびダミーメタル追加対象領域を選択する。図11は、削除対象として候補に挙げたダミーメタルが複数の領域に跨る場合を示す。図11に示すように、ダミーメタルM31~M36と、メタル密度基準に基づいて検証が行なわれる領域R5~R7とが存在する場合において、削除対象としてダミーメタルM35を候補に挙げたとする。このとき、ダミーメタルM35を削除すると、領域R5およびR6のいずれもメタル密度基準を満たせない場合には、ダミーメタル追加対象領域として、領域R5およびR6の両方を選択する。また、削除対象としてダミーメタルM35およびM36が候補に挙げられた場合において、メタル密度は、ダミーメタルM35が領域R5、R6に対してそれぞれ10であり、ダミーメタルM36が領域R7に対して20であるとき、ダミーメタルM36の方が一つの領域に対するメタル密度が大きい。このような場合には、ダミーメタルM36を削除対象として選択し、領域R7をダミーメタル追加領域対象として選択する。次に、メタル密度基準D103と、ステップS202で作成した変更前設計データD104と、ステップS206で出力した削除対象ダミーメタルD105と、ダミーメタル追加対象領域D107と、追加ダミーメタルルールD108を、ダミーメタル変更部B202に入力し、変更前設計データから削除対象のダミーメタルを削除し、ダミーメタル追加対象領域にダミーメタルの追加を行った後、変更後設計データD106を出力するステップS207。図4に示した例では、ステップS206で、ダミーメタルM13、M14、M21、M22、M25、M26が削除対象として選択されている。また、ダミーメタルM22を含む第2メタル層の領域R1がダミーメタル追加対象領域として選択されている。図12は、ダミーメタルの削除および追加を行った後のレイアウト状況を一例として示す図である。図12を参照すると、削除対象のダミーメタルを削除した後、メタル密度基準を満たすために、追加ダミーメタルのルールに基づいて、第2メタル層の領域R1にダミーメタルM41およびM42が追加されている。図12に示すように、追加ダミーメタルのルールに従う範囲で、メタル密度基準を満たすために、複数のダミーメタルを追加することができる。また、追加ダミーメタルのルールに従った場合に、他の配線との間隔が十分でない場合、または、配線が上下で交差してしまう場合のように、ルール通りにダミーメタルを追加することが不可能な場合には、ダミーメタル追加対象領域D107に格納されている、削除された元のダミーメタルの情報を参照し、削除されたダミーメタルと同じ位置に、同じ形状のダミーメタルを追加する。図13は、追加ダミーメタルルールの通りにダミーメタルを追加することができず、削除したダミーメタルM22と同じ位置に、同じ形状のダミーメタルM43を追加した例を示す。次に、ステップS203で作成したRC情報D101と、遅延情報D109と、ステップS207で作成したダミーメタル変更後の設計データD106を、RC抽出遅延計算部B203に入力し、変更後RC情報D110および変更後遅延情報D111を出力するステップS208。RC抽出遅延計算部B203は、削除したダミーメタルの容量を元のRC情報D101から削減し、ダミーメタルの追加によってRCの変動があった箇所についてのみRCの再抽出を行う。図12に示した例においては、RC抽出遅延計算部B203は、ダミーメタルM41、M42と配線W3についてRCの再抽出を行う。次に、RC抽出遅延計算部B203は、再抽出したRC情報を元のRC情報へ更新し、変動していない他のRC情報とマージする。次に、RC抽出遅延計算部B203は、再抽出によって更新したRC情報を用い、遅延が変動した箇所についてのみ遅延の再計算を行う。図3において、遅延が変動しているのは、配線W3、W4と、これらの配線と接続するフリップフロップC11、C12、およびバッファC22であるため、これらの遅延についてのみ再計算を行う。次に、RC抽出遅延計算部B203は、入力した遅延情報D109の中で、配線W3およびW4、フリップフロップC11およびC12、ならびに、バッファC22の遅延情報を再計算した情報へ更新し、変動していない他の遅延情報とマージする。インクリメンタルのRC抽出遅延計算を実行した後ステップS208、タイミング、SI、DRC等の検証を行いステップS209、エラーがあるかどうかを判定するステップS210。エラーがない場合にはステップS210のNO、終了する。一方、エラーがある場合にはステップS210のYES、ステップS211に進む。ダミーメタル選択部B201は、再度、削除対象とするダミーメタル、および、ダミーメタルの追加対象とする領域を選択するステップS211。ただし、ステップS206において、すでに選択されたダミーメタルおよび領域は、選択の対象から除外される。図13に示した場合においては、第2メタル層の領域R1にダミーメタルM43を追加したステップS207。しかし、ダミーメタルM43は削除前のダミーメタルM22と同等のダミーメタルである。このとき、ダミーメタルM43および第2メタル層の領域R1は、選択の対象から除外される。したがって、ダミーメタル選択部B201は、ダミーメタルM11、M12、M15、M16、M23、M24、M27の中から、ステップS207と同様な方法により、削除対象のダミーメタルを選択し、選択したダミーメタルを含む領域をダミーメタル追加対象領域として選択する。なお、レイアウト設計装置200が先に選択されたダミーメタルおよび領域に関する情報を保持するか、または、ステップS206で出力された削除対象ダミーメタルD105およびダミーメタル追加対象領域D107をダミーメタル選択部B201に入力する。これにより、ダミーメタル選択部B201は、先に選択されたダミーメタルおよび領域を認識することができる。変更対象のダミーメタルを再選択した後ステップS211、ステップS207に戻る。本実施形態に係るレイアウト設計装置では、ダミーメタル生成後に発生したタイミング等のエラーを修正する方法として、ダミーメタルを削除するのみならず、ダミーメタルの追加も行う。これにより、ダミーメタルを削除するだけでは、メタル密度を満たしつつエラーを解消させるのに十分なダミーメタルを削除できない場合においても、エラー解消させるために十分なダミーメタルを削除し、メタル密度を満たせるように別途ダミーメタルを追加することができる。したがって、本実施形態によると、ダミーメタルを削除するだけでは修正することが困難なエラーであっても、解消することができる。なお、上記の特許文献の各開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示請求の範囲を含むの枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態の変更調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。