"明細書に記載の発明。要旨本明細書中に記載されるハンダ付け用フラックスは、プリント配線アセンブリのような電子アセンブリをハンダ付けする際にフラックスコーティングするために使用され得る。このフラックスは、非酸性樹脂を含有する水性組成物である。樹脂が非酸性であるので、このフラックスは、実質的に、溶媒およびアミンのような揮発性有機化合物を含まないことが可能である。水および非酸性樹脂に加えて、このフラックスは、さらに、有機酸例えば、モノカルボン酸、ジカルボン酸、およびトリカルボン酸および表面のぬれを促進する表面活性剤のような、活性化剤を含有し得る。1つの実施形態において、この非酸性樹脂は、硬化ロジンのペンタエリトリトールエステルである。このフラックスは、金属表面例えば、銅、スズ、スズ-銀、スズ-鉛、パラジウムなどの表面から酸化物を除去するため、および表面をさらなる酸化から保護するために、基材に塗布され得る。次いで、このフラックスから水が蒸発され得、続いてこのフラックスにハンダが例えば、流動ハンダ付けプロセスによって適用され、そしてハンダが使用されて、電子部品がこの基材に固定される。このフラックスの残留物は、この基板が電子工学用途において使用に供される前に、この基板から除去される必要がない。これらのハンダ付け用フラックスの種々の実施形態は、当該分野において公知であるものより優れた多数の利点を与える。特に、多くの利点が、揮発性有機化合物を含まないフラックスの使用から得られ得る。例えば、公知の組成物において使用されてきた塩基性窒素化合物特に、アミンハンダ付け温度において揮発性であるものおよび/または不揮発性であるものは、可燃性であり得、そして揮発性である場合には有害であり得、従って、多数の健康および環境の危険を提示する。さらに、使用される塩基性化合物が不揮発性である場合には、これらは、酸性の樹脂および金属イオンと反応して、ロジンセッケンおよび金属塩の形態の残渣を生成し、これらは、吸湿性かつ伝導性であり、そしてハンダ付けされた回路上に残る場合には、PCBアセンブリの表面の絶縁を損なわせ得る。さらに、高温多湿の環境においては、これらの残渣は水分を吸収し、このことは、樹枝状の成長を促進し、このことは次に、電流の漏れを生じる。その結果、塩基性化合物の残渣をPCBから完全に排除するために、ハンダ付けの後に、過剰の工程が一般的に必要とされる。このハンダ付け後のクリーニングは、しばしば、クリーニング剤例えば、クロロフルオロカーボンまたは他の有機溶媒混合物を用いて実施され、これら自体が、環境的な危険を提示する。公知の技術に従ってアミンを使用することのなお別の欠点は、これらのアミンがフラックス溶液中の有機酸活性化剤と反応し得ることである。この反応に起因する損失を補うためには、安定な溶液を提供するために比較的多量のアミンが必要とされ得る。本明細書中に記載されるもののような、アミンを含まないかまたは実質的に含まないフラックスは、これらの問題の各々を回避または改善し得る。その結果、フラックス残渣は、回路アセンブリの電気的信頼性を損なうことなく、基板上に残され得、これによって、この基板表面からフラックス残渣を洗浄すること、またはこの残渣を絶縁保護コーティングで覆うことの、いずれの必要性をも排除する。さらに、公知のフラックスにおいて代表的に使用される揮発性有機溶媒をもまた含まないかまたは実質的に含まないフラックスもまた、これらの成分に関連する健康および環境の危険を除去または最小化する。本明細書中に記載されるように、アミン揮発性または不揮発性と揮発性有機化合物溶媒との両方の存在をフラックスから排除することによって、これらの問題の多くが、完全にかまたは実質的に排除され得る。さらに、本明細書中に記載されるフラックスは、高い等級のハンダ付け性を提供し得る。用語ハンダ付け性とは、本明細書中において使用される場合に、PCB表面上での溶融ハンダの高度なぬれおよび合体が達成され得るように、クリーンな金属表面を基材上および部品のリード線上に提供する能力をいう。本発明は、例えば、以下を提供する。項目1ハンダ付け用フラックスであって、以下:水;該水中の非酸性樹脂;および該水中の活性化剤、を含有する、ハンダ付け用フラックス。項目2上記活性化剤が、水溶性有機酸および水溶性非イオン性ハライドからなる群より選択される、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目3表面のぬれを促進する表面活性剤をさらに含有し、該表面活性剤が、上記水に溶解している、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目4上記表面活性剤が、アニオン性界面活性剤である、項目3に記載のハンダ付け用フラックス。項目5上記樹脂が、硬化ロジンのペンタエリトリトールエステルである、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目6上記ハンダ付け用フラックスが、揮発性有機化合物を実質的に含まない、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目7殺虫剤をさらに含有する、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目8腐食防止剤をさらに含有する、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目9発泡剤をさらに含有する、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目10消泡剤をさらに含有する、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目11安定剤をさらに含有する、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目12上記水が、上記フラックスの約70~97を形成する、項目1に記載のハンダ付け用フラックス。項目13プリント回路基板を処理するための方法であって、以下の工程:プリント回路基板を提供する工程;および非酸性樹脂を含有する水性フラックスを、該プリント回路基板の表面に塗布して、該表面上にフラックスコーティングを形成する工程、を包含する、方法。項目14上記プリント回路基板が、金属回路を含み、上記フラックスコーティングが、該回路の金属仕上げを酸化から保護する、項目13に記載の方法。項目15上記水性組成物が、活性化剤をさらに含有する、項目14に記載の方法。項目16上記活性化剤が、水溶性有機酸および水溶性ハライドからなる群より選択される、項目15に記載の方法。項目17上記水性フラックスが、表面のぬれを促進する水溶性表面活性剤をさらに含有する、項目14に記載の方法。項目18上記表面活性剤が、アニオン性界面活性剤である、項目17に記載の方法。項目19上記樹脂が、硬化ロジンのペンタエリトリトールエステルである、項目14に記載の方法。項目20上記水性フラックスが、塗布の時点において揮発性有機化合物を実質的に含まない、項目14に記載の方法。項目21さらに、以下の工程:上記水を上記水性フラックスから蒸発させる工程;上記フラックスコーティングにハンダを提供する工程;および該ハンダを用いて、上記プリント回路基板に電子部品を固定する工程、を包含する、項目14に記載の方法。項目22上記電子部品が、流動ハンダ付けプロセスによって、上記プリント回路基板にハンダ付けされる、項目21に記載の方法。項目23上記フラックスコーティングが上記プリント回路基板の表面に残っている状態で、該プリント回路基板を電子工学用途において使用する工程をさらに包含する、項目22に記載の方法。項目24上記フラックスコーティングが上記プリント回路基板の表面に残っており、そして絶縁被覆コーティングを塗布している状態で、該プリント回路基板を電子工学用途において使用する工程をさらに包含する、項目22に記載の方法。項目251つ以上の溶媒クリーナーを用いて、上記プリント回路基板からフラックス残渣をクリーニングする工程、および該プリント回路基板を電子工学用途において使用する工程をさらに包含する、項目22に記載の方法。項目26プリント回路基板であって、以下:プリントされた回路基材;および該基材上の、非酸性樹脂を含有するフラックス、を備える、プリント回路基板。詳細な説明本開示のハンダ付け用フラックスは、1つ以上の所望の非酸性樹脂を含有する、水性組成物である。このフラックスはまた、代表的に、表面のぬれを促進する、活性化剤および表面活性剤を含有する。このフラックスは、適切な割合の樹脂分散物、活性化剤および界面活性剤を、他の特性増強添加剤と共に、室温で水に添加し、そして混合して水溶液を形成することによって、容易に調製され得る。この最終組成は、70~97重量水である。好ましい実施形態は、水の範囲がフラックスの90~96重量であるフラックスを包含する。特定の実施形態において、樹脂は、硬化ロジンのペンタエリトリトールエステルであり、これは、PENTALYNH-55WBX樹脂分散物Hercules,Inc.,Wilmington,Delaware,USAから入手可能として公知の水性分散物の形態で、市販されている。使用され得、かつ水性分散物の形態で入手可能である、他の樹脂の例としては、TACOLYN1065樹脂分散物、TACOLYN1070樹脂分散物、およびFORAL85-55WKX樹脂分散物が挙げられるこれらの各々もまた、Hercules,Inc.,Wilmington,Delaware,USAから入手可能である。樹脂固体は、フラックスの0.1~15重量を形成し、好ましい範囲は、フラックス中に0.1~10重量の樹脂固体である。好ましい範囲は、約0.2~約18.2重量の間の樹脂分散物55固体樹脂を水性組成物に添加することによって、形成され得る。公知の水性フラックスにおいて使用される樹脂例えば、米国特許第5,863,355号に開示されるものであって、この特許は、そのフラックスにおいて使用される樹脂が、好ましくは、少なくとも180の酸価を有することを教示するとは異なり、前述の段落に列挙した樹脂は、酸価を有さない。すなわち、非酸性である。酸価とは、1グラムの物質を中和するために必要とされる水酸化カリウムKOHのミリグラム数によって決定される、その物質の遊離酸含有量の測定値である。このような非酸性樹脂の使用の特定の利点は、これらの水に基づくハンダ付け用フラックス組成物が、揮発性有機化合物および揮発性塩基性化合物を実質的に含み得ないことなぜなら、本明細書中に記載される非酸性樹脂は、溶媒および/またはアミンのような揮発性有機化合物を使用せずに、水中に分散するからである。微量のこれらの成分が、添加剤例えば、界面活性剤における副成分のいずれかの夾雑物または副成分として、フラックス中に存在し得るが、このフラックスは、全体として、揮発性の有機化合物および塩基性化合物を実質的にかつ本質的に含まない1重量未満という本開示の目的のために、依然として考慮される。フラックス組成物に不揮発性アミンを含ませないことによって、このフラックス組成物の残渣は、以下aまたはbのいずれをも必要とせずに、プリント回路基板上に残り得る:aこの基板の表面からこの残渣を洗浄すること、またはbプリントされた回路のショートもしくは腐食を防止するためにこのフラックス残渣を覆って絶縁被覆コーティング例えば、水分バリア層の形態でを提供すること。むしろ、フラックス層自体が、保護層として作用する。しかし、フラックスの除去が所望である場合には、不燃性の低VOCの溶媒クリーニング組成物が適用されて、フラックスを除去し得る。さらに、絶縁保護コーティングのさらなる保護が所望である場合易は、例えば、ウレタン、シリコーンまたはパラリンparalynのコーティングが、適用され得る。フラックスの活性化剤系は、1つ以上の水溶性有機酸および/またはイオン性もしくは非イオン性のハライドを含有する。活性化剤とは、フラックスに添加される場合に、このフラックスが、ハンダ付けされる金属表面から酸化物を除去することを可能にする、化学物質である。水への十分な溶解度を示して、フラックスの凍結/解凍の1サイクル以上の後に完全に溶液として残る、活性化剤を選択することが有利である。より特定すると、フラックスは、移送または貯蔵の間には凍結されるべきであるので、このような活性化剤の使用が、このフラックスが解凍後に溶液になり、これによって使用のために依然として有効であることを確実にする。一般的に言えば、20°C68°Fにおいて100cm3あたり少なくとも約5グラムの、水への溶解度が、この目的のために十分である。低溶解度の活性化剤は、前術の利点を与えない。なぜならこれらは、フラックスが凍結/解凍サイクルに供される場合に、沈殿し、そして溶液として残らないからである。これによって、このフラックスは、さらなる処理例えば、溶液を回復するために室温より十分に高温にこのフラックスを加熱することによるなしには使用不可能である。フラックスの全活性化剤の含有量は、フラックスの約0.2重量と約8重量との間である。より低い活性化剤含有量は、十分なフラックス活性を提供しないかもしれず、一方でより高い活性化剤含有量は、過剰の残渣を生じ得、これは、完成したハンダ付けされたアセンブリに不利な影響を与え得る。もちろん、より強い活性化剤とより弱い活性化剤との間として、より強い活性化剤が、示される範囲の低いほうの端により近い量で使用されるべきである。特定の実施形態において、活性化剤の含有量は、フラックスの0.5~4重量の範囲である。本発明における使用に適した活性化剤の例としては、カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、リン酸エステル、アミノ酸、アルカノールアミン、およびこれらの組み合わせのような、有機活性化剤が挙げられる。このような活性化剤は、電子工学産業において通常使用されるアミンヒドロハライド例えば、アミン塩酸塩およびアミン臭化水素酸塩のようなハライド含有活性剤に対して、弱くイオン性であるのみである。さらに、ハライドを含まないので、これらの活性化剤は、ハライドが存在する場合におこる再生腐食反応を導かない。活性化剤としての使用に適した特定の化学物質としては、コハク酸C4H6O4、イタコン酸C5H6O4;アジピン酸C6H10O4;グルタル酸C5H8O4;ならびにトランス-2,3-ジブロモ-2-ブテン-1,4-ジオール;メソ-2,3-ジブロモコハク酸;5-ブロモサリチル酸;3,5-ジブロモサリチル酸および他の水溶性のモノブロモ化合物およびジブロモ化合物のような非イオン性ハライド化合物が挙げられる。フラックスへの含有に適切なカルボン酸および他の活性化剤のさらなる例は、米国特許第5,297,721号および米国特許第5,571,340号に記載されている。表面のぬれは、1つ以上のアニオン性界面活性剤または他の水溶性表面活性剤の添加によって、促進され得る。適切な表面活性剤の例としては、フッ素化界面活性剤、ならびに非イオン性、カチオン性および両性の界面活性剤が挙げられる。1つのクラスとしてのフッ素化界面活性剤は、強力な表面活性剤であり、非常に低濃度で有効である。実際に、界面活性剤は、一般に、フラックスの2.0重量未満の濃度で存在する;そして好ましい実施形態において、界面活性剤濃度は、フラックスの1.0重量以下である。界面活性剤の濃度は、ハンダ付けされる表面をフラックスが完全に濡らすことを可能にし、同時にハンダ付け後に残るフラックス残渣のレベルに有意には寄与しないべきである。非イオン性、カチオン性および両性の界面活性剤もまた、使用され得る。活性化剤系および界面活性剤は、一緒に、フラックスが塗布される表面をクリーニングする。ハンダ付け用フラックスは、種々の特性を増強してフラックスの基礎的な特性には本質的に影響を与えない、少量の成分を、さらに含有し得る。このような成分としては、殺虫剤、腐食防止剤、色素、発泡剤、消泡剤および安定剤が挙げられるが、これらに限定されない。これらのさらなる成分の合計濃度は、一般にフラックスの1重量未満である。このような成分の使用は、当業者に周知である。ハンダ付けプロセスにおいて、リード線付き電子部品のリード線が、基板の貫通孔に通され、そしてこの基板の他方の面の伝導性接点と接触され、そして/またはリード線のないチップ部品は、接着剤を用いて基板の下側に取り付けられる。次いで、ハンダ付け用フラックスが、スプレーまたは流動法によって、この基板に塗布され得る。このフラックスは、この基板の表面をコートし、そして酸化物を除去し、そしてクリーニングされた金属表面が再酸化されることを防止し、従って欠損のないハンダ接合を作製するために、接合される表面を調製するように、塗布される。予備加熱の間に、このフラックスの水成分が蒸発する;そしてハンダ付けの間に、樹脂エマルジョンが破壊され、そして硬い、非粘着性の疎水性樹脂層を形成し、これが、イオン性活性化剤残渣をカプセル化する。この結果は、高い表面絶縁抵抗を有するフラックスのコーティングまたはフィルムであり、これは、導電性ハンダ接続の信頼性を増強する。このプロセスは、従来の溶媒に基づくRMAロジンマイルド活性化型のフラックス、およびRAロジン活性化型のフラックスとともに使用されるプロセスと同様である。実施例本開示の特定のハンダ付け用フラックスの組成は、以下の通りである:実施例1フラックスの組成重量水93.00コハク酸1.50イタコン酸1.50TRITONN-101界面活性剤0.03n-オクチルピロリドン0.02SURFYNOL104PG50界面活性剤0.10UCARCIDE250抗菌剤0.20PENTALYNH-55WBX樹脂分散物3.65。実施例1の組成物において、コハク酸およびイタコン酸は、活性化剤として働く;TRITONN-101界面活性剤は、ノニルフェノキシポリエトキシエタノールnonylphenoxyppolyethoxyethanolであり、RohmHaasPhiladelphia,Pennsylvania,USAによって製造される;n-オクチルピロリドンは、フラックスの表面活性特定を改変し、そしてフラックス滴の大きさを減少させる添加剤であり、これは、スプレーフラクサーによってフラックスが塗布される場合に、スプレー塗布の間により微細なミストを生じ、これが次に、基板表面のより良好な被覆を導く;SURFYNOL104PG50界面活性剤は、AirProductsAllentown,Pennsylvania,USAによって製造され、プロピレングリコール中のテトラメチルデシンジオールの50固体の溶液であり、この溶液は、湿潤剤および消泡剤として働く;そしてUCARCIDE250抗菌剤は、グルタルアルデヒドの50水溶液であり、UnionCarbideDanbury,Connecticut,USAによって製造される。さらに、上記のように、成分PENTALYNH-55WBX合成樹脂分散物は、HerculesInc.によって製造され、硬化ロジンのペンタエリトリトールエステルの、水性の55固体のアニオン性分散物である;これは、フラックスの非酸性樹脂として働く。実施例2フラックスの組成重量水93.65コハク酸2.00ジブロモブテンジオール0.50PENTALYNH-55WBX樹脂分散物3.65FLUOWETOTN界面活性剤0.15。実施例2の組成物において、ジブロモブテンジオールは、活性化剤であり、そして成分FLUOWETOTN界面活性剤は、フッ素界面活性剤であり、ClariantCorp.Mt.Holly,NorthCarolina,USAによって製造される。他の成分は、実施例1に記載したように機能する。実施例3フラックスの組成重量水93.32アジピン酸2.00ジブロモブテンジオール0.50PENTALYNH-55WBX樹脂分散物3.65ZONYLFSN界面活性剤0.18UCARCIDE250抗菌剤0.20ヒドロキシベンゾトリアゾール0.15。実施例3の組成物において、アジピン酸は、活性化剤である;成分ZONYLFSN界面活性剤は、フッ素界面活性剤パーフルオロアルキルエトキシレートであり、DuPontWilmington,Delaware,USAによって製造される;ヒドロキシベンゾトリアゾールは、腐食防止剤として働く。他の成分は、先の実施例でのように機能する。実施例4フラックスの組成重量水91.92コハク酸2.00グルタル酸2.00PENTALYNH-55WBX樹脂分散物3.64ZONYLFSN界面活性剤0.18UCARCIDE250抗菌剤0.20n-オクチルピロリドン0.06。この実施例において、グルタル酸は、コハク酸とともに、活性化剤として働く。他の成分の各々は、先の実施例でのように機能する。実施例5フラックスの組成重量水93.92グルタル酸1.00コハク酸1.00ZONYLFSN界面活性剤0.18UCARCIDE250抗菌剤0.20n-オクチルピロリドン0.06PENTALYNH-55WBX樹脂分散物3.64。実施例6フラックスの組成重量水93.92グルタル酸1.00コハク酸1.00ZONYLFSN界面活性剤0.18UCARCIDE250抗菌剤0.20n-オクチルピロリドン0.06TACOLYN1065樹脂分散物3.64。この実施例は、非酸性樹脂の供給源として、PENTALYNH-55WBX樹脂分散物の代わりにTACOLYN1065樹脂分散物が使用されることが、先の実施例と異なる。TACOLYN1065樹脂分散物は、同様にHerculesInc.によって製造され、中程度の軟化点の安定な低分子量熱可塑性樹脂に基づく、水性の55固体の溶媒なしの合成樹脂分散物である。実施例7フラックスの組成重量水93.92グルタル酸1.00コハク酸1.00ZONYLFSN界面活性剤0.18UCARCIDE250抗菌剤0.20n-オクチルピロリドン0.06FORAL85-55WKX樹脂分散物3.64。この実施例は、HerculesInc.によって製造されるFORAL85-55WKX樹脂分散物が非酸性樹脂を供給することが、先の実施例と異なる。FORAL85-55WKX樹脂分散物は、高度に硬化されたロジンのグリセロールエステルから調製される、固体含有量55のアニオン性イオン耐性水性樹脂分散物である。実施例8フラックスの組成重量水93.92グルタル酸1.00コハク酸1.00ZONYLFSN界面活性剤0.18UCARCIDE250抗菌剤0.20n-オクチルピロリドン0.06TACOLYN1070樹脂分散物3.64。この実施例において、非酸性樹脂は、TACOLYN1070樹脂分散物中に提供され、これは、HerculesInc.からの水性の55固体の溶媒なしの合成樹脂分散物である。実施例9フラックスの組成重量水93.75コハク酸1.80ジブロモブテンジオール0.40TACOLYN1065樹脂分散物3.65FLUOWETOTN界面活性剤0.15UCARCIDE250抗菌剤0.10ヒドロキシベンゾトリゾール0.15。この実施例において、実施例6においてと同様に、TACOLYN1065樹脂分散物が、非酸性樹脂を供給する。本発明を、その実施形態を参照して特に示し、そして記載したが、添付の特許請求の範囲によって包含される本発明の範囲から逸脱することなく、当業者は、形式および細部において種々の変化がなされることを理解する。"