"少なくともアルコキシシラン化合物と、前記アルコキシシランに対する含有量が0.0001モル当量以上0.005モル当量以下である酸触媒とを含むA液と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーを含むB液とを有し、前記A液、及び前記B液を混合して使用するための金属電極保護膜作製用キット。少なくともアルコキシシラン化合物を含むA液と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーを含むB液と、少なくとも酸触媒を含むC液とを有し、前記A液、前記B液、及び前記C液を、前記アルコシシラン化合物に対して前記酸触媒が0.0001モル当量以上0.005モル当量以下となるように混合して使用するための金属電極保護膜作製用キット。酸触媒のアルコキシシラン化合物に対する含有量が、0.0001モル当量以上0.001モル当量以下である請求項1から2のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キット。酸触媒が、塩酸及び酢酸の少なくともいずれかである請求項1から3のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キット。金属電極が、銀を含む電極である請求項1から4のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キット。請求項1から5のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キットを用いて形成されることを特徴とする金属電極保護膜。ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来の固形分の質量M1と、該ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来の固形分の質量M1及びアルコキシシラン化合物由来の固形分の質量M2の合計質量M1M2との比率[M1/M1M2]が、0.2~0.9である請求項6に記載の金属電極保護膜。アルコキシシラン化合物と、前記アルコキシシランに対する含有量が0.0001モル当量以上0.005モル当量以下である酸触媒と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーとを混合して硬化し、金属電極保護膜を形成する工程を含むことを特徴とする金属電極保護膜の製造方法。金属電極と、前記金属電極に電気的に接続された半導体チップと、前記金属電極及び前記半導体チップの少なくとも一部を保護する金属電極保護膜と、を有する半導体発光デバイスの製造方法であって、請求項1から5のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キットを混合して硬化し、前記金属電極保護膜を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光デバイスの製造方法。金属電極と、前記金属電極に電気的に接続された半導体チップと、前記金属電極及び前記半導体チップの少なくとも一部を保護する金属電極保護膜と、を有する半導体発光デバイスであって、前記金属電極保護膜が、請求項6から7のいずれかに記載の金属電極保護膜であることを特徴とする半導体発光デバイス。本発明は、前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、金属電極の変色や黒色化を防ぐことができ、ガスバリア性を保ったまま、雰囲気安定性に優れ、経時的な黄変、白濁等が生じることのない透明性に優れた金属電極保護膜を作製するための金属電極保護膜作製用キット、前記金属電極保護膜及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明の金属電極保護膜を用いることにより、高輝度化及び長寿命化が可能な半導体発光デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、シラン化合物とビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーと酸触媒とを含有させた金属電極保護膜において、前記酸触媒の前記金属電極保護膜における含有量が従来で用いられている含有量であると、保護膜形成前の溶液状態において白濁が非常に生じやすくなり、前記金属電極保護膜を長期間高温下に放置すると黄変が生じるという新たな課題があることを見出した。このように、金属電極保護膜に白濁や黄変が生じると、金属電極の変色や黒色化を長期に渡って防ぐことができず、半導体発光デバイスの高輝度化及び長寿命化を図ることができないという課題があることを見出した。そこで、前記酸触媒の含有量を、前記アルコキシシラン化合物に対し、0.0001モル当量以上0.005モル当量以下にして加熱硬化させたものを金属電極保護膜として用いることにより、金属電極の変色や黒色化を防ぐことができ、ガスバリア性を保ったまま、雰囲気安定性に優れ、経時的な黄変、白濁等が生じることのない透明性に優れた金属電極保護膜となることを知見し、本発明を完成するに至った。本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、<1>少なくともアルコキシシラン化合物と、前記アルコキシシランに対する含有量が0.0001モル当量以上0.005モル当量以下である酸触媒とを含むA液と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーを含むB液とを有し、前記A液、及び前記B液を混合して使用するための金属電極保護膜作製用キットである。<2>少なくともアルコキシシラン化合物を含むA液と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーを含むB液と、少なくとも酸触媒を含むC液とを有し、前記A液、前記B液、及び前記C液を、前記アルコシシラン化合物に対して前記酸触媒が0.0001モル当量以上0.005モル当量以下となるように混合して使用するための金属電極保護膜作製用キットである。<3>酸触媒のアルコキシシラン化合物に対する含有量が、0.0001モル当量以上0.001モル当量以下である前記<1>から<2>のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キットである。<4>酸触媒が、塩酸及び酢酸の少なくともいずれかである前記<1>から<3>のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キットである。<5>金属電極が、銀を含む電極である前記<1>から<4>のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キットである。<6>前記<1>から<5>のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キットを用いて形成されることを特徴とする金属電極保護膜である。<7>ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来の固形分の質量M1と、該ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来の固形分の質量M1及びアルコキシシラン化合物由来の固形分の質量M2の合計質量M1M2との比率[M1/M1M2]が、0.2~0.9である前記<6>に記載の金属電極保護膜である。<8>アルコキシシラン化合物と、前記アルコキシシランに対する含有量が0.0001モル当量以上0.005モル当量以下である酸触媒と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーとを混合して硬化し、金属電極保護膜を形成する工程を含むことを特徴とする金属電極保護膜の製造方法である。<9>金属電極と、前記金属電極に電気的に接続された半導体チップと、前記金属電極及び前記半導体チップの少なくとも一部を保護する金属電極保護膜と、を有する半導体発光デバイスの製造方法であって、前記<1>から<5>のいずれかに記載の金属電極保護膜作製用キットを混合して硬化し、前記金属電極保護膜を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光デバイスの製造方法である。<10>金属電極と、前記金属電極に電気的に接続された半導体チップと、前記金属電極及び前記半導体チップの少なくとも一部を保護する金属電極保護膜と、を有する半導体発光デバイスであって、前記金属電極保護膜が、前記<6>から<7>のいずれかに記載の金属電極保護膜であることを特徴とする半導体発光デバイスである。本発明によれば、前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、金属電極の変色や黒色化を防ぐことができ、ガスバリア性を保ったまま、雰囲気安定性に優れ、経時的な黄変、白濁等が生じることのない透明性に優れた金属電極保護膜を作製するための金属電極保護膜作製用キット、前記金属電極保護膜及びその製造方法を提供することができる。また、本発明の金属電極保護膜を用いることにより、高輝度化及び長寿命化が可能な半導体発光デバイス及びその製造方法を提供することができる。金属電極保護膜作製用キット一実施態様における本発明の金属電極保護膜作製用キットは、混合して使用する金属電極保護膜作製用キットであり、少なくともアルコキシシラン化合物と、前記アルコキシシランに対する含有量が0.0001モル当量以上0.005モル当量以下である酸触媒とを含むA液と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーを含有するB液とを含む2液型組成物であり、溶媒を含むことが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含む。他の実施態様における本発明の金属電極保護膜作製用キットは、混合して使用する金属電極保護膜作製用キットであり、少なくともアルコキシシラン化合物を含むA液と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーを含むB液と、少なくとも前記アルコキシシランに対する含有量が0.0001モル当量以上0.005モル当量以下である酸触媒を含有するC液とを含む3液型組成物であり、溶媒を含むことが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含む。<アルコキシシラン化合物>前記アルコキシシラン化合物は、前記金属電極保護膜を構成する化合物であり、後述するビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーとのゾル-ゲル反応により硬化させて前記金属電極保護膜を形成させる際に用いられる化合物である。前記アルコキシシラン化合物としては、ケイ素とそれに結合するアルコキシ基とを有する化合物であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、下記一般式Iで表される化合物が好ましい。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。ただし、前記一般式I中、R1は、互いに、同一であってもよいし、異なってもよく、アルコキシ基、又はフッ素を含まない1価の有機基を示すただし、4つのR1のうちの少なくとも1つはアルコキシ基である。前記アルコキシ基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられる。前記有機基としては、例えば、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる少なくともいずれかを含んでもよい炭化水素基などが挙げられる。前記炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アシル基などが挙げられる。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基などが挙げられる。前記アリール基としては、例えば、フェニル基、ベンジル基、トリル基などが挙げられる。前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基などが挙げられる。前記アシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基などが挙げられる。これらの中でも、メチル基が、耐熱性及び透明性により優れる点で、好ましい。前記アルコキシシラン化合物が有するアルコキシ基又はシロキサン結合の平均数としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ケイ素1原子当たり、3個以上4個以下が好ましく、3.5個以上4個以下がより好ましい。前記アルコキシシラン化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラn-プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリn-プロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリn-プロポキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、γ-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン、γ-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、β-シアノエチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジメチルジクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルクロロシラン、メチルトリクロロシラン、γ-アシノプロピルトリエトキシシラン、4-アシノブチルトリエトキシシラン、p-アミノフェニルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノエチルアミノメチルフェネチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、4-アミノブチルトリエトキシシラン、N-6-アミノヘキシルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン、3-クロロプロピルトリクロロシラン、p-クロロメチルフェニルトリメトキシシラン、4-クロロフェニルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、スチリルエチルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス2-メトキシエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、テトラエトキシシランが、硬化後の架橋密度、大気環境下での安定性及び副生成物の安全性に優れる点で好ましい。前記アルコキシシラン化合物としては、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。前記市販品としては、例えば、テトラエトキシシラン東京化成工業株式会社製などが挙げられる。前記アルコキシシラン化合物の質量平均分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、硬化時間、可使時間が適切な長さとなり、硬化性及び相溶性に優れるという観点から、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCにより測定したポリスチレン換算で、160~100,000が好ましく、200~2,000がより好ましい。前記アルコキシシラン化合物の前記金属電極保護膜作製用キット2液型組成物のA液における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、1質量~90質量が好ましく、10質量~80質量がより好ましく、20質量~70質量が特に好ましい。前記含有量が、1質量未満であると、硬化時において前記金属電極保護に十分な膜厚が確保できないことがあり、90質量を超えると、前記B液との相溶性が欠如することがある。一方、前記含有量が前記好ましい範囲であると、前記B液との相溶性が良く、前記金属電極保護膜が適切な厚みとなる点で有利である。前記アルコキシシラン化合物の前記金属電極保護膜作製用キット3液型組成物のA液における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、1質量~90質量が好ましく、10質量~80質量がより好ましく、20質量~70質量が特に好ましい。前記含有量が、1質量未満であると、硬化時において前記金属電極保護に十分な膜厚が確保できないことがあり、90質量を超えると、前記B液、及び前記C液との相溶性が欠如することがある。一方、前記含有量が前記好ましい範囲であると、前記B液、及び前記C液との相溶性が良く、前記金属電極保護膜が適切な厚みとなる点で有利である。<酸触媒>前記酸触媒は、前記金属電極保護膜を作製する際のゾル-ゲル反応時における加水分解及び脱水縮合反応における触媒である。前記酸触媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、塩酸、臭化水素、ヨウ化水素、硫酸、亜硫酸、硝酸、亜硝酸、燐酸、亜燐酸等の無機酸;カルボン酸類蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、コハク酸、シクロヘキサンカルボン酸、オクタン酸、マレイン酸、2-クロロプロピオン酸、シアノ酢酸、トリフルオロ酢酸、パーフルオロオクタン酸、安息香酸、ペンタフルオロ安息香酸、フタル酸等、スルホン酸類メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸等、燐酸ホスホン酸類燐酸ジメチルエステル、フェニルホスホン酸等、ルイス酸類三フッ化ホウ素エーテラート、スカンジウムトリフレート、アルキルチタン酸、アルミン酸等、ヘテロポリ酸燐モリブデン酸、燐タングステン酸等等の有機酸;などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、塩酸、酢酸が、入手の容易さ、揮発して前記金属電極保護膜中に残存しない点で好ましい。前記酸触媒としては、市販品を使用してもよく、前記市販品としては、例えば、酢酸和光純薬工業社製、塩酸和光純薬工業社製などが挙げられる。前記酸触媒の含有量としては、前記アルコキシシラン化合物に対し、0.0001モル当量以上0.005モル当量以下であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.0001モル当量以上0.001モル当量以下が好ましい。前記含有量が、0.0001モル当量未満であると、アルコキシシランの加水分解が十分でなく、前記金属電極保護膜の架橋密度が不十分になることがあり、0.005モル当量を超えると、前記金属電極保護膜の黄変、白濁等が生じやすくなり透明性に劣ることがある。一方、前記含有量が前記好ましい範囲であると、アルコキシシランの加水分解が進み、架橋密度に優れた前記金属電極保護膜を形成するとともに、高温時の黄変が生じにくく、白濁も生じにくい透明性に優れた保護膜を形成できる点で有利である。<ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー>前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーは、前記金属電極保護膜を構成する樹脂であり、前記アルコキシシラン化合物とのゾル-ゲル反応により硬化させて前記金属電極保護膜を形成させる際に用いられる樹脂である。前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール共重合体、メチルメタアクリルレートビニルアルコール共重合体、アクリルアミドビニルアルコール共重合体などの変性ポリビニルアルコールなどが挙げられる。ポリビニルアルコールのケン化度は、数十部分ケン化であってもよく、99以上完全ケン化であってもよく、任意のケン化度であってもよい。また、変性ポリビニルアルコール共重合体の変性部の共重合比率は、任意の比率であってもよい。これらの中でも、ポリビニルアルコールが、ガスバリア性に優れる点で好ましい。前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーとしては、適宜合成したものを使用してもよく、前記合成する方法としては、例えば、酢酸ビニルモノマーを重合し、得られたポリ酢酸ビニルをケン化する方法などが挙げられる。前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーとしては、市販品を使用してもよく、前記市販品としては、例えば、ポバールクラレ社製、エバールクラレ社製、ゴーセノール日本合成化学工業社製、ソアノール日本合成化学工業社製などが挙げられる。前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーの前記金属電極保護膜作製用キット2液型組成物のB液における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.000001質量~30質量が好ましく、0.00001質量~3質量がより好ましく、0.0001質量~1質量が特に好ましい。前記含有量が、0.000001質量未満であると、硬化時において前記金属電極保護に十分な膜厚が確保できないことがあり、30質量を超えると、溶液の粘度が高く溶液としての取り扱いが困難となることがある。一方、前記含有量が前記好ましい範囲であると、溶液としての取り扱いの容易さ、前記金属電極保護膜の適切な厚みとなる点で有利である。前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーの前記金属電極保護膜作製用キット3液型組成物のB液における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.000001質量~30質量が好ましく、0.00001質量~3質量がより好ましく、0.0001質量~1質量が特に好ましい。前記含有量が、0.000001質量未満であると、硬化時において前記金属電極保護に十分な膜厚が確保できないことがあり、30質量を超えると、溶液の粘度が高く溶液としての取り扱いが困難となることがある。一方、前記含有量が前記好ましい範囲であると、溶液としての取り扱いの容易さ、前記金属電極保護膜の適切な厚みとなる点で有利である。<溶媒>前記溶媒は、前記金属電極保護膜を作製する際のゾル-ゲル反応の溶媒として用いる。前記溶媒は、ゾル液中の各成分を均一に混合させ、前記金属電極保護膜中に含まれる組成物の固形分調整をすると同時に、種々の塗布方法に適用できるようにし、組成物の分散安定性及び保存安定性を向上させる。前記溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メタノール、エタノール、n-プロパノール、n-ブタノール等の第1級アルコール、イソプロパノールIPA、イソブタノール、sec-ブチルアルコール等の第2級アルコール、tert-ブチルアルコールt-ブタノール、tert-アミルアルコール等の第3級アルコール、メトキシメタノール、メトキシエタノール、エトキシメタノール、2-エトキシエタノール等の各種アルコール系溶媒;トルエン、キシレン、2-フェノキシエタノール、ベンジルアルコール、フェノール等の芳香族溶媒;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒;アセチルアセトン2,4-ペンタンジオン、2,4-ヘキサンジオン等のβジケトン系溶媒;酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル系溶媒;アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル等のケトエステル系溶媒;クロロホルム、ジクロロメタン、四塩化炭素等のハロアルカン溶媒;ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、水などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。<その他の成分>前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無機フィラー、無機蛍光体などが好適に挙げられ、また、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化防止剤、防腐剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤などが挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。前記無機フィラーとしては、光学特性を低下させない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ、疎水性超微粉シリカ、平板状雲母、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウムなどが挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。前記無機蛍光体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、LEDに広く利用されている、イットリウム、アルミニウム、ガーネット等のYAG系蛍光体;ZnS系蛍光体;Y2O2S系蛍光体;赤色発光蛍光体;青色発光蛍光体;緑色発光蛍光体;CdSe、InP等のナノ粒子で形成される量子ドット系蛍光体などが挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。<使用形態>前記金属電極保護膜用作製キットの使用形態としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記金属電極保護膜用作製キットを、混合機により混合した後、48時間以内に使用塗布することが好ましい。また、前記金属電極保護膜を作製するにあたっては、必ずしも2液型、3液型等のキットとして使用する必要はなく、例えば、少なくとも前記アルコキシシラン化合物と、前記酸触媒と、前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーとを含有し、前記酸触媒の前記アルコキシシラン化合物に対する含有量が、0.0001モル当量以上0.005モル当量以下である金属電極保護膜作製用組成物1液型を使用してもよい。<用途>本発明の金属電極保護膜作製用キットを用いることにより、特に金属電極として銀メッキ電極の変色や黒色化を防ぐことができ、ガスバリア性を保ったまま、雰囲気安定性に優れ、黄変、白濁等が生じることのない透明性に優れた金属電極保護膜を提供することができる。金属電極保護膜本発明の金属電極保護膜の一実施態様としては、前記金属電極保護膜作製用キットを用いて形成される。本発明の金属電極保護膜の他の実施態様としては、少なくともアルコキシシラン化合物と、酸触媒と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーとを含有し、前記酸触媒の前記アルコキシシラン化合物に対する含有量が、0.0001モル当量以上0.005モル当量以下である金属電極保護膜作製用組成物1液型を用いて形成される。前記金属電極保護膜は、前記金属電極保護膜作製用キット又は前記金属電極保護膜作製用組成物を混合して得られた脱水縮合物を目的とする形状の型に入れて成形した後に、これを加熱乃至乾燥することで得られるものである。また、本発明の金属電極保護膜は、前記脱水縮合物を目的とする部位に塗布した状態で加熱乃至乾燥することにより、目的とする部位に直接形成することもできる。前記金属電極保護膜の形成部位としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、図1~図3に示すように、金属電極兼リフレクタ5上に前記金属電極保護膜作製用キット6を塗布して前記金属電極保護膜7を形成してもよく、図4~図6に示すように、金属電極兼リフレクタ5上に形成された封止材8上に前記金属電極保護膜作製用キット6を塗布して前記金属電極保護膜7を形成してもよい。前記金属電極保護膜は、ガスバリア性に優れるため、前記封止材上に形成しても、前記金属電極の硫化変色及び/又は黒色化を防ぐことができる。<<金属電極保護膜を製造する際の保護膜の硬化の原理>>前記金属電極保護膜を製造する際の保護膜の硬化の原理について説明する。前記アルコキシシラン化合物を前記酸触媒存在下で反応させると、前記アルコキシシラン化合物の有するアルコキシ基が加水分解により脱アルコールされて水酸基となり、前記水酸基と前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーにおける前記水素結合形成基との間に水素結合が形成されて、又は、脱水縮合することにより安定なシロキサン結合が形成されて3次元的に縮合されてなる金属電極保護膜硬化物が形成される。前記金属電極保護膜としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、反応性と脆性、ガスバリア性の点で、テトラエトキシシランとビニルアルコールを構成単位として含むポリマーを有する保護膜が好ましい。なお、前記反応に用いた溶媒、及び前記脱水縮合反応により生成した水などは、前記加熱乃至乾燥により気化して除去されると考えられるが、必ずしも前記溶媒や前記水が気化しない場合についても、流動性を有する脱水縮合物が流動性を失うという点で、硬化する現象に含まれるものとする。前記金属電極保護膜の平均膜厚としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.1μm以上10μm以下が好ましく、0.3μm以上5μm以下がより好ましい。前記平均膜厚が、0.1μm未満であると、保護膜の段差被覆性が劣り、バリア性が発揮されないことがあり、10μmを超えると、クラックが生じやすくなったり、高温時の着色により透明性が失われることがある。一方、前記平均膜厚が、前記好ましい範囲であると、保護膜の被覆性、クラックレス及び透明性の点で有利である。前記金属電極保護膜における前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来の固形分の質量M1と、前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来の固形分の質量M1及び前記アルコキシシラン化合物由来の固形分の質量M2の合計質量M1M2との比率[M1/M1M2]としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.2以上0.9以下が好ましく、0.6以上0.8以下がより好ましい。前記比率[M1/M1M2]が、0.2未満であると、保護膜にクラックが発生することがあり、0.9を超えると、湿度増加に対するバリア性の劣化を招いたり、高温時の着色が顕著となることがある。一方、前記比率[M1/M1M2]が、前記好ましい範囲であると、クラックレス化、湿度に対するバリア性の保持、高温時透明性の点で有利である。<<金属電極保護膜の製造方法>>前記金属電極保護膜の製造方法は、前記金属電極保護膜作製用キット又は前記金属電極保護膜作製用組成物前記アルコキシシラン化合物と、前記アルコキシシランに対する含有量が0.0001モル当量以上0.005モル当量以下である酸触媒と、少なくともビニルアルコールを構成単位として含有するポリマーとを含む溶液を混合して硬化し、金属電極保護膜を形成する工程を含む。-金属電極保護膜を形成する工程-前記金属電極保護膜を形成する工程は、前記金属電極保護膜作製用キット又は前記金属電極保護膜作製用組成物を混合して得られた脱水縮合物を用いて目的とする部位に封入乃至塗布するコーティング手段と、前記コーティングされた前記脱水縮合物を硬化する硬化手段とを有する。--コーティング手段--前記コーティング手段は、前記金属電極保護膜作製用キット又は前記金属電極保護膜作製用組成物を混合して得られた脱水縮合物を用いて目的とする部位に封入乃至塗布する手段である。前記金属電極保護膜作製用キット又は前記金属電極保護膜作製用組成物を混合する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、2液型の場合は、前記A液と前記B液を反応容器に一括で仕込んで混合する方法、3液型の場合は、前記A液と前記B液と前記C液とを反応容器に一括で仕込んで混合する方法、1液型の場合は、前記金属電極保護膜作製用組成物を反応容器に一括で仕込んで混合する方法、一方の液に他方の液を間欠的に又は連続的に添加しながら混合する方法などが挙げられる。なお、前記混合は、例えば、ミキサー株式会社シンキー製あわとり練太郎、スターラーと攪拌子を用いて行うことができる。前記脱水縮合物をコーティングする方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記脱水縮合物を適応させる発光素子の形状に応じて塗布及び/又は注入などを行って溶液を封入して塗布する方法図2参照、前記脱水縮合物を封止材の表面に塗布する方法図5参照などが挙げられ、その手法としては、例えば、圧力注入法、インクジェット法などが挙げられ、具体的には、スプレーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、ロールコート法、スピンコート法等により塗布する方法などが挙げられる。前記脱水縮合物を封入する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、注射針、マイクロピペット等により封入する方法などが挙げられる。前記脱水縮合物の塗布乃至封入量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、目的とする平均膜厚となるように添加する量が好ましい。--硬化手段--前記硬化手段は、前記コーティングされた前記脱水縮合物を硬化する手段である。前記硬化する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、風乾することにより硬化する方法、加熱することにより硬化する方法などが挙げられる。---風乾---前記風乾としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、室温放置、乾燥機等により風乾する方法などが挙げあられる。---加熱---前記加熱としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、50°C以上100°C未満の領域で加熱する第1加熱と、100°C以上180°C以下の領域で加熱する第2加熱とを有する。--第1加熱--前記第1加熱は、前記金属電極保護膜作製用キット又は前記金属電極保護膜作製用組成物を、50°C以上100°C未満の領域での加熱であり、前記加水分解により生成されたアルコールを気化し、残留溶媒、溶存水蒸気による発泡を防ぐための加熱である。なお、前記第1加熱により、前記脱水縮合反応を一部進めてもよい。前記第1加熱における加熱温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、50°C以上100°C未満が好ましく、60°C以上95°C未満がより好ましく、70°C以上95°C未満が特に好ましい。前記加熱温度が、50°C未満であると、溶媒等が十分蒸発せず、硬化が不十分になることがあり、100°C以上であると、前記金属電極保護膜の形状が悪くなりやすく、気泡を生みやすい。また、加熱に要する熱エネルギーが大きく、省エネの観点から好ましくなく、コストアップを招くことがある。一方、前記加熱温度が前記特に好ましい範囲であると、溶媒を十分蒸発させる点で有利である。前記第1加熱における加熱時間としては、前記塗布乃至注入した脱水縮合物の厚みなどにより一概には決まらないが、10分間~24時間が好ましく、30分間~12時間がより好ましく、1時間~6時間が特に好ましい。前記加熱時間が、10分間未満であると、溶媒等が十分蒸発せず、硬度、耐熱性が得られないことがあり、24時間を超えると、加熱に要する熱エネルギーが大きくなり、省エネの観点で好ましくなく、コストアップを招くことがある。一方、前記加熱時間が前記特に好ましい範囲であると、溶媒を十分蒸発させる点で有利である。--第2加熱--前記第2加熱は、100°C以上180°C以下の領域で加熱する工程であり、脱水縮合物を硬化させるための工程である。前記第1加熱において低温で硬化させた後、第2加熱において高温で追硬化することによって、膜中の残存水分を蒸発させるとともに、得られる金属電極保護膜中に内部応力が発生しにくく、クラックや剥離が低減された金属電極保護膜が作製される。前記第2加熱における加熱温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、100°C以上180°C以下が好ましく、110°C以上150°C以下がより好ましく、120°C以上140°C以下が特に好ましい。前記加熱温度が、100°C未満であると、溶媒の蒸発が不十分になることがあり、180°Cを超えると、硬化する際に金属電極保護膜作製用キット又は前記金属電極保護膜作製用組成物と共に加熱される部材例えば、LEDチップ等が熱により劣化する恐れがあることがある。一方、前記加熱温度が前記特に好ましい範囲であると、得られる金属電極保護膜中に内部応力が発生しにくく、クラックや剥離を防ぐことができる点で有利である。前記第2加熱における加熱時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、10分間~24時間が好ましく、30分間~12時間がより好ましく、1時間~6時間が特に好ましい。前記加熱時間が、10分間未満であると、硬化ムラが生じることがあり、24時間を超えると、金属電極保護膜がもろくなることがある。一方、前記加熱時間が前記特に好ましい範囲であると、得られる金属電極保護膜中に内部応力が発生しにくく、クラックや剥離を防ぐことができる点で有利である。<用途>本発明の金属電極保護膜を用いることにより、前記金属電極保護膜作製用キット又は前記金属電極保護膜作製用組成物を用いて形成されるものであり、特に金属電極として銀メッキ電極の変色や黒色化を防ぐことができ、ガスバリア性を保ったまま、雰囲気安定性に優れ、黄変、白濁等が生じることのない透明性に優れるため、高輝度化及び長寿命化が可能な半導体発光デバイスを提供することができる。半導体発光デバイス本発明の半導体発光デバイスは、金属電極と、前記金属電極に電気的に接続された半導体チップと、前記金属電極及び前記半導体チップの少なくとも一部を保護する前記金属電極保護膜とを有し、更に必要に応じて封止材などのその他の部材を有する。<金属電極保護膜>前記金属電極保護膜としては、上述の金属電極保護膜を用いる。<金属電極>前記金属電極としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、銀メッキ電極銀でメッキされた電極が、金よりコストが低く、電気伝導性、反射率の優れる点で好ましい。前記金属電極としては、図1~図6で示す金属電極兼リフレクタ5のような形態を有してもよい。<半導体チップ>前記半導体チップとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、紫外から赤外域までどのような波長の光を発するものを用いてもよく、例えば、窒化ガリウム系の半導体チップなどが挙げられる。前記半導体チップとしては、市販品を用いることができ、前記市販品としては、例えば、サファイア及び窒化ガリウムGaN系の青色LEDチップGenelite製などが挙げられる。前記半導体チップの形態としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、図1~図6で示すように、LEDパッケージ2に、シリコーン系のダイボンディングペースト3で固定され、金製のボンディングワイヤ1で接続された半導体チップ4のような形態を有してもよい。前記半導体チップとしては、前記金属電極とともに、パッケージ内に実装されているものを使用することができる。前記パッケージとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、材質が、セラミックス製のもの、形状が、円形の凹み部を有するものなどが挙げられ、更にパッケージの内側にヒートシンクがはめ込まれていてもよい。前記パッケージとしては、市販品を用いることができ、前記市販品としては、例えば、KD-LA6F70、KD-V93B95-B京セラ株式会社製などが挙げられる。<封止材>前記封止材としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられるが、前記封止材と前記金属電極保護膜との界面における接着性の良好の観点から、末端シラノール基ポリジメチルシロキサンPDMSとテトラエトキシシランTEOSとからなる封止材が好ましい。半導体発光デバイスの製造方法本発明の半導体発光デバイスの製造方法は、前記金属電極と、前記金属電極に電気的に接続された半導体チップと、前記金属電極及び前記半導体チップの少なくとも一部を保護する前記金属電極保護膜とを少なくとも有する半導体発光デバイスの製造方法であって、前記金属電極保護膜を形成する工程を含み、更に必要に応じて他の工程を含む。なお、これらの工程は、前記半導体発光デバイスを個片化ダイシングする前に行ってもよく、基板に実装した後に個別に行ってもよい。<金属電極保護膜を形成する工程>前記金属電極保護膜を形成する工程としては、上述の金属電極保護膜を形成する工程を用いる。<その他の工程>前記その他の工程としては、例えば、前記金属電極保護膜作製用キット又は前記金属電極保護膜作製用組成物を封入及び/又は風乾後に封止材封止樹脂を成形する工程、前記加熱工程の後に得られた半導体発光デバイスに対し必要に応じて各種の後処理をする工程などが挙げられる。前記封止材を成形する工程における封止樹脂の注入方法としては、例えば、圧力注入法、インクジェット法などが挙げられ、塗布方法としては、例えば、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、スピンコート法などが挙げられる。前記後処理する工程としては、例えば、前記透明封止樹脂封止材部との密着性の改善のための表面処理する工程、反射防止膜の作製する工程、光取り出し効率向上のための微細凹凸面の作製する工程などが挙げられる。本発明の半導体発光デバイスは、金属電極の変色や黒色化を防ぐことができ、ガスバリア性を保ったまま、雰囲気安定性に優れ、黄変、白濁等が生じることのない透明性に優れるため、高輝度化及び長寿命化を向上させることができる。次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。実施例1~16及び比較例1~16<金属電極保護膜の形成2液型>以下に示す実施例及び比較例では、アルコキシシラン由来硬化物、及びビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来硬化物の合計質量が同量となるように調製したA液及びB液を金属電極保護膜作製用キットとして用いた。また、前記A液及びB液を混合したものを、ベースフイルム、ガラス、及びLEDパッケージにコートした後、加熱硬化して、金属電極保護膜が形成された評価用ガラスサンプル、評価用ベースフイルムサンプル、及び評価用LEDパッケージサンプル評価用半導体発光デバイスサンプルを作製した。-A液の調製-大気環境下25°Cにて表1に示すアルコキシシラン及び2-プロパノールをガラスバイアル瓶に添加し、回転子を用いて攪拌300rpmさせながら、表1に示す水をマイクロピペットにて前記ガラスバイアル瓶に添加した。更に表1に示す酸触媒を前記ガラスバイアル瓶に添加し、回転子を用いて1時間攪拌300rpmしてA液を調製した。-B液の調製-大気環境下25°Cにて表1に示す水及び2-プロパノールをガラスバイアル瓶に添加し、回転子を用いて攪拌300rpmさせながら、表1に示す前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー溶液をスポイトにてガラスバイアル瓶に添加し、回転子を用いて1時間攪拌300rpmしてB液を調製した。なお、前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー溶液7質量は、以下の手順で調製した。まず、PVA-124Cクラレ株式会社製7.28gを秤量し、ガラスバイアル瓶に添加した。続いて、2-プロパノールを32.92g、及び水を63.71g添加し、80°Cのウォーターバスで加熱しながら2時間攪拌することにより調製した。-A液とB液との混合-前記A液に対して前記B液を添加し、回転子を用いて2時間攪拌300rpmして評価用ガラス及び評価用ベースフイルムのコーティング材料を作製した。また、評価用LEDパッケージのコーティング材料は、アルコキシシラン由来硬化物とビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来硬化物との合計質量が3質量となるように、水及び2-プロパノールを添加した後、回転子を用いて2時間攪拌300rpmすることにより得た。その際の水と2-プロパノールの質量比は、65:35であった。乾燥時コーティング膜厚は、計算値で6μm~7μmであった。-評価用ガラスサンプルの作製-表面に酸素プラズマ処理O2:70sccm、80W、60sec、100Paを施したガラスイーグルXG、コーニング社製に、前記評価用ガラスのコーティング材料を、アプリケーターYOSHIMITSUSEIKI社製を用いて膜厚がウェット状態で500μmとなるように塗布した。前記評価用ガラスのコーティング材料によりコーティングされた前記ガラスをオーブンに入れ、85°Cで2時間加熱した後、150°Cで4時間加熱することにより、金属電極保護膜が形成された評価用ガラスサンプルを作製した。-評価用ベースフイルムサンプルの作製-表面に酸素プラズマ処理O2:70sccm、80W、60sec、100Paを施したベースフイルムZEONORフイルム、日本ゼオン社製に、前記評価用ベースフイルムのコーティング材料を、12相当のワイヤレスバーD-bar、OSG社製を用いて膜厚がウェット状態で27.5μmとなるように塗布した。前記評価用ベースフイルムのコーティング材料によりコーティングされた前記ベースフイルムをオーブンに入れ、120°Cで30分間加熱することにより、金属電極保護膜が形成された評価用ベースフイルムサンプルを作製した。-評価用LEDパッケージサンプルの作製-発光素子を実装するためのLEDパッケージとして市販の銀メッキ電極LEDパッケージKD-LA9R48、京セラ社製を用い、前記発光素子として市販の610μm角青色LEDチップB2424CCD0、ジェネライツ社製を用いた。前記発光素子と前記パッケージとをシリコーン系ダイボンド材で固定した後、金製のボンディングワイヤで接続した図1参照。前記発光素子が実装された前記LEDパッケージの凹み部に、前記評価用LEDパッケージのコーティング材料を、1,000μL用マイクロピペットチップの先端部を用いて、前記LEDパッケージを水平方向から見た時に液面がパッケージ上面と同じ高さとなるように適量滴下ポッティングした図2参照。その後室温にて30分間放置し、前記評価用LEDパッケージのコーティング材料によりコーティングされた前記LEDパッケージをオーブンに入れ85°Cで2時間加熱した後、150°Cで4時間加熱することにより、金属電極保護膜が形成された評価用LEDパッケージサンプル評価用半導体発光デバイスサンプルを作製した図3参照。比較例17<金属電極保護膜の未形成他社2液型シリコーン樹脂のみ>市販の二液型熱硬化性樹脂シリコーン樹脂KER-2500信越化学社製を用いて、KER-2500におけるA液とB液とを同質量混合したものを各種評価用ガラス、評価用ベースフイルム、評価用LEDパッケージのコーティング材料として用い、前記ベースフイルム、前記ガラス、及び前記LEDパッケージにコートした後、100°Cにて1時間、150°Cにて5時間加熱硬化し、実施例1と同様にして、樹脂膜が形成された評価用ガラスサンプル、評価用ベースフイルムサンプル、及び評価用LEDパッケージサンプル評価用半導体発光デバイスサンプルを作製した。比較例18<金属電極保護膜の形成B液のみ>前記B液のみを用いて評価用ガラス、評価用ベースフイルム、評価用LEDパッケージのコーティング材料を作製したこと以外は、実施例1と同様にして、金属電極保護膜が形成された評価用ガラスサンプル、評価用ベースフイルムサンプル、及び評価用LEDパッケージサンプル評価用半導体発光デバイスサンプルを作製した。比較例19<金属電極保護膜の未形成、封止樹脂未形成>評価用LEDパッケージサンプル評価用半導体発光デバイスサンプルのみを作製した。表1中、TEOSは、テトラエトキシシランを表し、TMOSは、テトラメトキシシランを表し、PVAは、ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー溶液を表す。実施例17~19及び比較例20~21<金属電極保護膜の形成3液型>以下に示す実施例及び比較例では、アルコキシシラン由来硬化物、及びビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来硬化物の合計質量が同量となるように調製したA液、B液、及びC液を金属電極保護膜作製用キットとして用いた。前記A液、前記B液、及び前記C液を混合させたものをベースフイルム、ガラス、及びLEDパッケージにコートした後、加熱硬化して、金属電極保護膜が形成された評価用ガラスサンプル、評価用ベースフイルムサンプル、及び評価用LEDパッケージサンプル評価用半導体発光デバイスサンプルを作製した。-A液の調製-大気環境下25°Cにて表2に示すアルコキシシラン及び2―プロパノールをガラスバイアル瓶に添加し、回転子を用いて攪拌300rpmさせながら、表2に示す水をマイクロピペットにて前記ガラスバイアル瓶に添加した後、回転子を用いて1時間攪拌300rpmしてA液を調製した。-B液の調製-大気環境下25°Cにて表2に示す水、2-プロパノール、及び酸触媒をガラスバイアル瓶に添加し、回転子を用いて1時間攪拌300rpmしてB液を調製した。-C液の調製-表2に示す前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー溶液を秤量し、ガラスバイアル瓶に添加し、回転子を用いて1時間攪拌300rpmしてC液を調製した。なお、前記ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー溶液7質量は、以下の手順により調製した。まず、PVA-124Cクラレ株式会社製7.28gを秤量し、ガラスバイアル瓶に添加した。続いて、2-プロパノールを32.92g、及び水を63.71g添加し、80°Cのウォーターバスで加熱しながら2時間攪拌することにより得た。-A液とB液とC液との混合-前記A液に対して前記B液を添加し、回転子を用いて1時間攪拌300rpmした後に前記C液を添加して2時間攪拌300rpmして評価用ガラス及び評価用ベースフイルムのコーティング材料を作製した。また、評価用LEDパッケージのコーティング材料は、アルコキシシラン由来硬化物とビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー由来硬化物との合計質量が1質量となるように、水及び2-プロパノールを添加した後、2時間攪拌300rpmすることにより得た。その際の水と2-プロパノールの質量比は、65:35であった。-評価用ガラスサンプル、評価用ベースフイルムサンプル、及び評価用LEDパッケージサンプルの作製-前記3液型の評価用ガラス、評価用ベースフイルム、評価用LEDパッケージのコーティング材料を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、金属電極保護膜が形成された評価用ガラスサンプル、評価用ベースフイルムサンプル、及び評価用LEDパッケージサンプル評価用半導体発光デバイスサンプルを作製した。表2中、TEOSは、テトラエトキシシランを表し、PVAは、ビニルアルコールを構成単位として含有するポリマー溶液を表す。評価実施例実施例1~19及び比較例1~21で作製した評価用ガラスサンプル、評価用ベースフイルムサンプル、及び評価用LEDパッケージサンプル評価用半導体発光デバイスサンプルについて、以下のようにして、諸特性を評価した。結果を表3に示す。<透明性>前記A液の調液の1時間後、及び前記A液と前記B液とを混合して2時間後における液の透明性を評価した。[評価]○:透明×:白濁又は相分離一部がゲル化しているものを含む<耐熱性>前記評価用ガラスサンプルを、170°Cオーブンにて12時間加熱し、耐熱性の評価を行った。評価には紫外可視分光装置日本分光社製、V-560を用い、波長450nmにおける吸光度を測定した後、膜厚を触針式段差計Dektak150Veeco社製にて測定し、1μmあたりの透過率を算出した。[評価]◎:95以上○:80以上95未満△:70以上80未満×:70未満<ガスバリア性>前記評価用ベースフイルムサンプルを、酸素透過率測定装置登録商標OX-TRAN2/21MOCON社製にて酸素透過度を評価した。[評価]○:0.3cc/m2dayatm未満×:測定不可装置オーバーフロー、300cc/m2dayatm以上<LED特性>-初期発光量-前記評価用LEDパッケージサンプルを、外部量子効率測定装置C9920-12浜松ホトニクス社製にて、10mA通電した際の450nmの強度を測定した。なお、前記評価用LEDパッケージのコーティング材料なしの強度を1として規格化した。[評価]◎:0.95以上○:0.8以上0.95未満△:0.7以上0.8未満×:0.7未満-実装時耐熱性-前記評価用LEDパッケージサンプルを、初期発光量測定の後、170°Cオーブンにて12時間加熱し、耐熱性の評価を行った。評価には上記外部量子効率測定装置を用い、加熱後の各サンプルの強度を測定した。なお、各サンプルにおける初期発光量を1として規格化し、加熱後の各サンプルにおける発光量を算出した。[評価]◎:0.95以上○:0.8以上0.95未満△:0.7以上0.8未満×:0.7未満-実装時硫黄バリア性-前記評価用LEDパッケージサンプルを、初期発光量測定の後、硫黄粉末6gを封入したオーブンDK340S容積20L、ヤマト科学社製を用いて、80°Cにて15時間加熱し、硫黄バリア性の評価を行った。評価には、上記外部量子効率測定装置を用い、加熱後の各サンプルの強度を測定した。なお、各サンプルにおける初期発光量を1として規格化し、加熱後の各サンプルにおける発光量を算出した。[評価]○:0.8以上△:0.6以上0.8未満×:0.6未満以上より、実施例における金属電極保護膜作製用キットを用いて作製された金属電極保護膜は、金属電極の変色や黒色化を防ぐことができ、ガスバリア性を保ったまま、雰囲気安定性に優れ、経時的な黄変、白濁等が生じることのない透明性に優れることがわかった。また、前記金属電極保護膜を半導体発光デバイスの金属電極板の保護膜として用いることにより、半導体発光デバイスの高輝度化及び長寿命化が可能となることがわかった。なお、上記2液型及び3液型の金属電極保護膜作製用キットだけでなく、1液型の金属電極保護膜作製用組成物を用いても、前記酸触媒の含有量が、前記アルコキシシラン化合物に対し、0.0001モル当量以上0.005モル当量以下であれば、同様の結果が得られることがわかっている。"