"表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有し、粘性材料に前記表面が当接されることで前記凹部に粘性材料が溜められ、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てて相対的に移動させることにより、前記表面の余剰な前記粘性材料が掻き取られるようにした凹部付き部材であり、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有するベース部材と、前記画線部及び非画線部を被覆するように形成されてなるDLC被膜とを含み、前記DLC被膜に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡が形成されてなることを特徴とする凹部付き部材。前記研磨痕跡が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差してなることを特徴とする請求項1記載の凹部付き部材。前記研磨痕跡の痕跡深度が0.05μm~0.3μmであることを特徴とする請求項1又は2記載の凹部付き部材。前記凹部付き部材の非画線部の表面の算術平均粗さSaが0.005~0.10μmであることを特徴とする請求項1~3いずれか1記載の凹部付き部材。前記凹部の深度が1μm~50μmであることを特徴とする請求項1~4いずれか1項記載の凹部付き部材。前記ベース部材が、円筒形又は平板状基材と、前記円筒形又は平板状基材の表面に設けられかつ表面に多数の凹部が形成された金属層と、を含むことを特徴とする請求項1~5いずれか1項記載の凹部付き部材。前記ベース部材が、円筒形又は平板状基材と、前記円筒形又は平板状基材の表面に設けられた金属層と、前記金属層上に設けられた感光材を露光現像してなるパターニング層と、を含むことを特徴とする請求項1~5いずれか1項記載の凹部付き部材。前記金属層が、銅又はニッケルであることを特徴とする請求項6又は7記載の凹部付き部材。前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えることを特徴とする請求項6~8いずれか1項記載の凹部付き部材。前記DLC被膜の厚さが、0.1μm~数10μmであることを特徴とする請求項1~9いずれか1項記載の凹部付き部材。前記凹部付き部材がグラビア製版シリンダーであることを特徴とする請求項1~10いずれか1項記載の凹部付き部材。前記凹部付き部材が平凹版であることを特徴とする請求項1~11いずれか1項記載の凹部付き部材。前記凹部付き部材が塗布シリンダーであることを特徴とする請求項1~8いずれか1項記載の凹部付き部材。請求項1~13記載の凹部付き部材を用いて製造されたことを特徴とする製品。表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有し、粘性材料に前記表面が当接されることで前記凹部に粘性材料が溜められ、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てて相対的に移動させることにより、前記表面の余剰な前記粘性材料が掻き取られるようにした凹部付き部材の製造方法であり、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有するベース部材を作製するベース部材作製工程と、前記画線部及び非画線部を被覆するようにDLC被膜を形成する被膜形成工程と、前記DLC被膜に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡を形成する研磨痕跡形成工程と、を含むことを特徴とする凹部付き部材の製造方法。前記研磨痕跡形成工程が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するように研磨痕跡を形成することを特徴とする請求項15記載の凹部付き部材の製造方法。前記研磨痕跡の痕跡深度が0.05μm~0.3μmであることを特徴とする請求項15又は16記載の凹部付き部材の製造方法。前記凹部付き部材の非画線部の表面の算術平均粗さSaが0.005~0.10μmであることを特徴とする請求項15~17いずれか1項記載の凹部付き部材の製造方法。前記凹部の深度が1μm~50μmであることを特徴とする請求項15~18いずれか1項記載の凹部付き部材の製造方法。前記ベース部材作製工程が、円筒形又は平板状基材を準備する工程と、前記円筒形又は平板状基材の表面に金属層を設ける工程と、前記金属層の表面に腐食により多数の凹部を形成させる工程と、を含むことを特徴とする請求項15~19いずれか1項記載の凹部付き部材の製造方法。前記ベース部材作製工程が、円筒形又は平板状基材を準備する工程と、前記円筒形又は平板状基材の表面に金属層を設ける工程と、前記金属層上に設けられた感光材を露光現像しパターニング層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項15~19いずれか1項記載の凹部付き部材の製造方法。前記金属層が、銅又はニッケルであることを特徴とする請求項20又は21記載の凹部付き部材の製造方法。前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えることを特徴とする請求項20又は21記載の凹部付き部材の製造方法。前記DLC被膜の厚さが、0.1μm~数10μmであることを特徴とする請求項15~23いずれか1項記載の凹部付き部材の製造方法。本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、版かぶりの問題を解消するようにした凹部付き部材及びその製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明の凹部付き部材は、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有し、粘性材料に前記表面が当接されることで前記凹部に粘性材料が溜められ、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てて相対的に移動させることにより、前記表面の余剰な前記粘性材料が掻き取られるようにした凹部付き部材であり、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有するベース部材と、前記画線部及び非画線部を被覆するように形成されてなるDLC被膜とを含み、前記DLC被膜に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡が形成されてなることを特徴とする。DLCは摩擦抵抗が少なく、摺動性が良いため、凹部付き部材表面の柄のないところセルのないところ、すなわち非画線部のインキをうまく掻き取ることができず、版かぶりの問題が生じる。そこで、表面を研磨により粗面化して、摩擦抵抗を上げることで、版かぶりの問題を解消することができる。また、前記研磨痕跡が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差してなるのが好適である。前記研磨痕跡の痕跡深度が0.05μm以上0.3μm未満であるのが好ましい。また、前記研磨はペーパー研磨が好ましく、例えば1000~3000程度の番手で研磨を行うのが好ましい。前記凹部付き部材の非画線部の表面の算術平均粗さSaが0.005~0.10μmであるのが好適である。ここで、算術平均粗さSaは、二次元の算術平均粗さRaを三次元に拡張したものであり、表面形状曲面と平均面で囲まれた部分の体積を測定面積で割ったものである。平均面をxy面、縦方向をz軸とし、測定された表面形状曲線をz=fx,yとするとき、算術平均粗さSaは、以下の式で定義される。式数1において、Lxは、x方向の測定長であり、Lyは、y方向の測定長である。これらはレーザーや電子線による非接触表面形状測定により求められる。前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対する研磨痕跡の斜めの角度としては、10°~80°が好ましく、30°~60°がさらに好ましい。前記凹部の深度が1μm~50μmであるのが好適であるが、5~15μmであるのがより好ましく、5~10μmがさらに好ましい。凹部に供給するインキ、接着剤や機能性材料などの量が少なくて済むからである。前記ベース部材の第一の態様としては、円筒形又は平板状基材と、前記円筒形又は平板状基材の表面に設けられかつ表面に多数の凹部が形成された金属層と、を含むベース部材が好ましい。前記ベース部材の第一の態様では、前記凹部は腐食処理によって形成されるのが好適であり、前記基材としては、アルミ、鉄、又は炭素繊維強化樹脂などの複合材料が好ましい。また、前記ベース部材の第一の態様では、前記金属層としては、銅及び/又はニッケルが好ましい。特に、基材の表面に銅メッキをし、前記銅メッキの上に感光材を塗布し、露光現像した後、前記銅メッキを腐食せしめて凹部を形成し、その表面にニッケルメッキ又はクロムメッキ等の下地金属メッキ層を施し、ベース部材とするのが好適である。前記ベース部材の第二の態様としては、円筒形又は平板状基材と、前記円筒形又は平板状基材の表面に設けられた金属層と、前記金属層上に設けられた感光材を露光現像してなるパターニング層と、を含むベース部材が好ましい。前記ベース部材の第二の態様では、前記凹部は腐食処理によって形成されるものではなく、前記金属層上に設けられた感光材のパターニングによって実現されるものである。前記基材としては、アルミ、鉄、又は炭素繊維強化樹脂などの複合材料が好ましい。また、前記ベース部材の第二の態様では、前記金属層としては、銅及び/又はニッケルが好ましい。特に、基材の表面に銅メッキをし、前記銅メッキの上にニッケルメッキを施し、前記ニッケルメッキの上に感光材を塗布し、露光現像することで凹部が前記ニッケルメッキ上に形成される。前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えるのがさらに好ましい。すなわち、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に基材を形成するようにしてもよい。前記クッション層としては、シリコンゴム等の合成ゴムやポリウレタン、ポリスチレン等の弾力性のある合成樹脂を使用することができる。このクッション層の厚さはクッション性即ち弾力性を付与できる厚さであればよく、特別の限定はないが、例えば、1cm~5cm程度の厚さがあれば充分である。ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えた基材の例としては、例えば特許文献2に記載されたグラビア版などがある。前記DLC被膜の厚さが、0.1μm~数10μmであるのが好ましい。より具体的には、0.1μm~20μmが好ましく、0.1μm~5μmがさらに好ましい。DLC被膜の形成にあたっては、CVD法又はスパッタ法で薄膜形成するのが好ましい。前記凹部付き部材がグラビア製版シリンダーであるのが好ましい。版かぶりの問題が解消され、印刷適性が上がって印刷し易くなるからである。本発明にかかる凹部付き部材であるグラビア製版シリンダーは、パッケージ印刷に好適に用いられるほか、電子部品を製造するにあたり、銀ペースト含有インク等の機能性インクを印刷等する場合にも好適に用いられることができる。前記凹部付き部材が平凹版であるのが好ましい。版かぶりの問題が解消され、印刷適性が上がって印刷し易くなるからである。前記凹部付き部材が塗布シリンダーであるのが好適である。塗布シリンダーとしては、接着剤、特に食品、飲料、及び医薬品等の包装材料に用いられるドライラミネーション用接着剤を被塗布体に対して均一に塗布するための塗布シリンダーなどに好適に用いられる。本発明の製品は、前記凹部付き部材を用いて製造されたことを特徴とする。本発明の凹部付き部材の製造方法は、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有し、粘性材料に前記表面が当接されることで前記凹部に粘性材料が溜められ、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てて相対的に移動させることにより、前記表面の余剰な前記粘性材料が掻き取られるようにした凹部付き部材の製造方法であり、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有するベース部材を作製するベース部材作製工程と、前記画線部及び非画線部を被覆するようにDLC被膜を形成する被膜形成工程と、前記DLC被膜に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡を形成する研磨痕跡形成工程と、を含むことを特徴とする。また、前記研磨痕跡形成工程が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するように研磨痕跡を形成するのが好適である。前記研磨痕跡の痕跡深度が0.05μm~0.3μmであるのが好ましい。また、前記研磨はペーパー研磨が好ましく、例えば1000~3000程度の番手で研磨を行うのが好ましい。前記凹部付き部材の非画線部の表面の算術平均粗さSaが0.005~0.10μmであるのが好ましい。前記凹部の深度が1μm~50μmであるのが好適であるが、5~15μmであるのがより好ましく、5~10μmがさらに好ましい。凹部に供給するインキ、接着剤や機能性材料などの量が少なくて済むからである。前記ベース部材作製工程の第一の態様としては、円筒形又は平板状基材を準備する工程と、前記円筒形又は平板状基材の表面に金属層を設ける工程と、前記金属層の表面に腐食により多数の凹部を形成させる工程と、を含むのが好適である。前記ベース部材作製工程の第一の態様では、前記凹部は腐食処理によって形成されるのが好適であり、前記基材としては、アルミ、鉄、又は炭素繊維強化樹脂などの複合材料が好ましい。また、前記ベース部材作製工程の第一の態様では、前記金属層としては、銅及び/又はニッケルが好ましい。特に、基材の表面に銅メッキをし、前記銅メッキの上に感光材を塗布し、露光現像した後、前記銅メッキを腐食せしめて凹部を形成し、その表面にニッケルメッキ又はクロムメッキ等の下地金属メッキ層を施し、ベース部材とするのが好適である。前記ベース部材作製工程の第二の態様としては、円筒形又は平板状基材を準備する工程と、前記円筒形又は平板状基材の表面に金属層を設ける工程と、前記金属層上に設けられた感光材を露光現像しパターニング層を形成する工程と、を含むのが好ましい。前記ベース部材作製工程の第二の態様では、前記凹部は腐食処理によって形成されるものではなく、前記金属層上に設けられた感光材のパターニングによって実現されるものである。前記基材としては、アルミ、鉄、又は炭素繊維強化樹脂などの複合材料が好ましい。また、前記ベース部材作製工程の第二の態様では、前記金属層としては、銅及び/又はニッケルが好ましい。特に、基材の表面に銅メッキをし、前記銅メッキの上にニッケルメッキを施し、前記ニッケルメッキの上に感光材を塗布し、露光現像することで凹部が前記ニッケルメッキ上に形成される。前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えるのがさらに好ましい。すなわち、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に基材を形成するようにしてもよい。前記クッション層としては、シリコンゴム等の合成ゴムやポリウレタン、ポリスチレン等の弾力性のある合成樹脂を使用することができる。このクッション層の厚さはクッション性即ち弾力性を付与できる厚さであればよく、特別の限定はないが、例えば、1cm~5cm程度の厚さがあれば充分である。ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えた基材の例としては、例えば特許文献2に記載されたグラビア版などがある。前記DLC被膜の厚さが、0.1μm~数10μmであるのが好ましい。より具体的には、0.1μm~20μmが好ましく、0.1μm~5μmがさらに好ましい。DLC被膜の形成にあたっては、CVD法又はスパッタ法で薄膜形成するのが好ましい。本発明によれば、版かぶりの問題を解消するようにした凹部付き部材及びその製造方法を提供することができるという著大な効果を有する。以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。図において、符号10Aは本発明の凹部付き部材を示す。図において、凹部付き部材10Aは、グラビア印刷を行うためのグラビア製版シリンダーの例を示した図1。図1~図5に基づき説明すると、凹部付き部材10Aは、表面12に多数の凹部14グラビア製版シリンダーではグラビアセルが形成された画線部16と、前記凹部14の形成されていない非画線部18、すなわち、凹部12がない平滑な面領域を有している図1。そして、粘性材料20図示例ではインキに前記表面12が当接されることで前記凹部14に粘性材料20が溜められ、前記表面12にドクターブレード22を水平に突き立てて相対的に移動図4の例では、グラビア製版シリンダーである凹部付き部材10Aが回転しているさせることにより、前記表面12の余剰な前記粘性材料20が掻き取られるようにした凹部付き部材である。そして、凹部付き部材10Aは、表面12に多数の凹部14が形成された画線部16と前記凹部14の形成されていない非画線部18とを有するベース部材24Aと、前記画線部16と非画線部18を被覆するように形成されてなるDLC被膜26とを含み、前記DLC被膜26に対して研磨を行うことにより、前記表面12にドクターブレード22を水平に突き立てた際の仮想延長線28に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡30,32が形成されてなるように構成されている。なお、図4において、符号30は圧胴、32は紙やプラスチックフィルムなどの印刷対象物である。前記表面12にドクターブレード22を水平に突き立てた際の仮想延長線28とは、凹部付き部材10の版面に対して図2、図3に示すようにX軸,Y軸をとった際のX軸方向横幅方向と平行な線である。したがって、版面のX軸方向に平行な線を基準として、0°及び90°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡30,32が形成されている。前記研磨痕跡30、32は、図2に示すように、前記ドクターブレード22の仮想延長線28に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第1の角度θ1図2及び図3の例では30°だけでもよいが、前記ドクターブレード22の仮想延長線28に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす第2の角度θ2図2及び図3の例では30°と、を有し、前記第1の角度θ1の研磨痕跡30と第2の角度θ2の研磨痕跡32とが互いに交差してなるようにするのが好適である。図1では、このように交差させた例を示した。凹部付き部材10Aの製造にあたっては、表面12に多数の凹部14が形成された画線部16と前記凹部14の形成されていない非画線部18とを有するベース部材24Aを作製し、前記画線部16及び非画線部18を被覆するようにDLC被膜26を形成し、前記DLC被膜26に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレード22を水平に突き立てた際の仮想延長線28に対して0°及び90°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡30、32を形成するようにすればよい。また、DLC被膜を設けるベース部材としては、例えば図5又は図6にかかる構成とすることができる。図5において、前記ベース部材24Aは、円筒形又は平板状基材34と、前記円筒形又は平板状基材34図示例では円筒形アルミロールの表面に設けられかつ表面に多数の凹部が形成された金属層36図示例では銅メッキと、を含むベース部材である。前記金属層36はその上にさらにニッケルメッキ層38が設けられた構成とされている。そして、その上にDLC被膜26が形成され、凹部付き部材10Aとされている。なお、図示例では下地金属層としてニッケルメッキ層38を形成した例を示したが、下地金属層としてクロムメッキを用いてもよい。前記ベース部材24Aの作製にあたっては、円筒形又は平板状基材34図示例では円筒形アルミロールを準備し、前記円筒形又は平板状基材34の表面に金属層36図示例では銅メッキを設け、前記金属層36の表面に感光材を塗布し、露光現像した後、腐食により前記金属層36の表面に多数の凹部を形成させ、ニッケルメッキを行いニッケルメッキ層38を形成し、ベース部材24Aが作製される。なお、図示例では下地金属層としてニッケルメッキ層38を形成した例を示したが、下地金属層としてクロムメッキを用いてもよい。また、図6に示したベース部材24Bは、円筒形又は平板状基材34と、前記円筒形又は平板状基材34図示例では円筒形アルミロールの表面に設けられた金属層40図示例では銅メッキ層42及びニッケルメッキ層44と、前記金属層40上に設けられた感光材を露光現像してなるパターニング層46と、を含むベース部材である。そして、その上にDLC被膜26が形成され、凹部付き部材10Bとされている。前記ベース部材24Bでは、前記凹部14は腐食処理によって形成されるものではなく、前記金属層40上に設けられた感光材のパターニングによって実現されるものである。前記ベース部材24Bの作製にあたっては、円筒形又は平板状基材34図示例では円筒形アルミロールを準備し、前記円筒形又は平板状基材34の表面に金属層40図示例では銅メッキ層42及びニッケルメッキ層44を設け、前記金属層40上に感光材を塗布し、露光現像しパターニング層46を形成し、ベース部材24Bが作製される。なお、前記ベース部材24A及びベース部材24Bにおいて、前記円筒形又は平板状基材34が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備える構成とすることもできる。すなわち、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に基材を形成するようにしてもよい。前記クッション層としては、シリコンゴム等の合成ゴムやポリウレタン、ポリスチレン等の弾力性のある合成樹脂を使用することができる。このクッション層の厚さはクッション性即ち弾力性を付与できる厚さであればよく、特別の限定はないが、例えば、1cm~5cm程度の厚さがあれば充分である。ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えた基材の例としては、例えば特許文献2に記載されたグラビア版などがある。また、上記は、凹部付き部材10A及び凹部付き部材10Bがグラビア製版シリンダーである場合について説明したが、平凹版の場合には平板状基材を用いればよい。また、粘性材料は機能性インク等の機能性材料でもよい。また、塗布シリンダーの場合には、粘性材料が接着剤などとなる。すなわち、ドクターブレードを使う版であれば、本発明の凹部付き部材に含まれる。以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。実施例1円周600mm、面長1100mmの版母材アルミ中空ロールを準備し、ブーメランライン株式会社シンクラボラトリー製全自動レーザーグラビア製版ロール製造装置を用いて下記する銅メッキ層及びニッケルメッキ層の形成までを行った。まず、版母材アルミ中空ロールを銅メッキ槽に装着し、中空ロールをメッキ液に全没させて20A/dm2、6.0Vで80μmの銅メッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一な銅メッキ層を得た。この銅メッキ層の表面を4ヘッド型研磨機株式会社シンクラボラトリー製研磨機を用いて研磨して当該銅メッキ層の表面を均一な研磨面とした。次いで、上記形成した銅メッキ層を基材としてその表面に感光膜サーマルレジスト:TSER2104E4株式会社シンクラボラトリー製を塗布ファウンテンコーター、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計FILLMETRICS社製F20、松下テクノトレーデイング社販売で計ったところ、4μmであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、LaserStreamFXを用い露光条件500mJ/cm2で所定のパターン露光を行った。また、上記現像は、TLD現像液株式会社シンクラボラトリー製現像液を用い、現像液希釈比率原液1:水7で、24°C90秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。次いで、上記形成したレジストパターンをエッチングマスクとして、銅面を腐食した。腐食液には塩化第二銅液を用い、35°C100秒間スプレーにて行いた。また、腐食深度は15μmであった。次いで、水酸化ナトリウムを用い、希釈比率20g/Lで40°C180秒間行い、レジスト剥離を行った。次いで、ニッケルメッキ槽に装着し、メッキ液に半没させて2A/dm2、7.0Vで2μmのニッケルメッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一なニッケルメッキ層を得た。該ニッケルメッキ層及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜をCVD法で形成した。雰囲気アルゴン/水素ガス雰囲気、原料ガスにヘキサメチルジシロキサン、成膜温度80-120°C、成膜時間60分で膜厚0.1μmの中間層を成膜した。次に、原料ガスにトルエン、成膜温度80-120°C、成膜時間90分で膜厚2μmのDLC層を成膜した。このようにして得られたシリンダー部材の表面に対し、ペーパー研磨機で番手2000のペーパースリーエム社製を用い、角度30°で2分間の往復研磨を行い、前記研磨痕跡が、図3に示すように、ドクターブレードの仮想延長線に対して時計回りに30°となる第一の角度を有する研磨痕跡を形成させた。同様にして、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して反時計回りに30°となる第二の角度を有する研磨痕跡を形成させ、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するようにした。この研磨痕跡を光干渉顕微鏡で観察すると、深度は0.2μmであり、非画線部の表面の算術平均粗さSaが0.03であった。このようにして得られた凹部付き部材を用いて、グラビア印刷法により、パッケージ印刷を行った。版かぶりも生ずることなく、きれいなパッケージが得られた。実施例2円周600mm、面長1100mmの版母材アルミ中空ロールを準備し、ブーメランライン株式会社シンクラボラトリー製全自動レーザーグラビア製版ロール製造装置を用いて下記する銅メッキ層及びニッケルメッキ層の形成までを行った。まず、版母材アルミ中空ロールを銅メッキ槽に装着し、中空ロールをメッキ液に全没させて20A/dm2、6.0Vで80μmの銅メッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一な銅メッキ層を得た。この銅メッキ層の表面を4ヘッド型研磨機株式会社シンクラボラトリー製研磨機を用いて研磨して当該銅メッキ層の表面を均一な研磨面とした。次いで、ニッケルメッキ槽に装着し、メッキ液に半没させて2A/dm2、7.0Vで2μmのニッケルメッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一なニッケルメッキ層を得た。上記形成したニッケルメッキ層を基材としてその表面に感光膜サーマルレジスト:TSER-NS株式会社シンクラボラトリー製を塗布ファウンテンコーター、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計FILLMETRICS社製F20、松下テクノトレーデイング社販売で計ったところ、7μmであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、LaserStreamFXを用い露光条件300mJ/cm2で所定のパターン露光を行った。また、上記現像は、TLD現像液株式会社シンクラボラトリー製現像液を用い、現像液希釈比率原液1:水7で、24°C90秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。該ニッケルメッキ層及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜をCVD法で形成した。雰囲気アルゴン/水素ガス雰囲気、原料ガスにヘキサメチルジシロキサン、成膜温度80-120°C、成膜時間60分で膜厚0.1μmの中間層を成膜した。次に、原料ガスにトルエン、成膜温度80-120°C、成膜時間90分で膜厚2μmのDLC層を成膜した。このようにして得られたシリンダー部材の表面に対し、ペーパー研磨機で番手2000のペーパースリーエム社製を用い、角度30°で2分間の往復研磨を行い、前記研磨痕跡が、図3に示すように、ドクターブレードの仮想延長線に対して時計回りに30°となる第一の角度を有する研磨痕跡を形成させた。同様にして、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して反時計回りに30°となる第二の角度を有する研磨痕跡を形成させ、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するようにした。この研磨痕跡を光干渉顕微鏡で観察すると、深度は0.2μmであり、非画線部の表面の算術平均粗さSaが0.03であった。このようにして得られた凹部付き部材を用いて、グラビア印刷法により、銀ペースト含有インクで電極の配線パターンを印刷した。版かぶりも生ずることなく、きれいな電極の配線パターンが得られた。"