一対の支持部を有する筐体と、前記筐体内に設けられた半導体発光装置と、前記一対の支持部にて支持され、前記半導体発光装置と間をあけて前記半導体発光装置を覆う透光性基板と、を備え、前記一対の支持部には、前記一対の支持部の一方の内壁面および他方の内壁面の互いに対向する個所のそれぞれに、前記筐体の長手方向に沿って一対の第1凹部が設けられており、前記一対の第1凹部の一方の内壁面および他方の内壁面の両面に当接して前記透光性基板が支持されているとともに、前記一対の第1凹部のそれぞれには、前記透光性基板が当接する個所の一部に第2凹部が設けられていることを特徴とする照明装置。請求項1に記載の照明装置であって、前記透光性基板は、前記筐体内にて前記筐体の長手方向にスライド可能であって、前記筐体の長手方向の一方向に位置する側面には、側面透視して前記第2凹部と重なる個所に貫通孔が設けられていることを特徴とする照明装置。請求項1または請求項2に記載の照明装置であって、前記第2凹部は、前記筐体の長手方向に沿って設けられていることを特徴とする照明装置。請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の照明装置であって、前記第2凹部の内壁面には、断面視して複数の凸部が設けられていることを特徴とする照明装置。請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の照明装置であって、前記第2凹部の内壁面には、前記第2凹部の内壁面に沿って輪状部が設けられていることを特徴とする照明装置。本発明は、半導体発光装置が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制し、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供することを目的とする。本発明の一実施形態に係る照明装置は、一対の支持部を有する筐体と、前記筐体内に設けられた半導体発光装置と、前記一対の支持部にて支持され、前記半導体発光装置と間をあけて前記半導体発光装置を覆う透光性基板と、を備え、前記一対の支持部には、前記一対の支持部の一方の内壁面および他方の内壁面の互いに対向する個所のそれぞれに、前記筐体の長手方向に沿って一対の第1凹部が設けられており、前記一対の第1凹部の一方の内壁面および他方の内壁面の両面に当接して前記透光性基板が支持されているとともに、前記一対の第1凹部のそれぞれには、前記透光性基板が当接する個所の一部に第2凹部が設けられていることを特徴とする。本発明によれば、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供することができる。以下に添付図面を参照して、本発明にかかる照明装置の実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。≪照明装置の構成≫照明装置1は、室内の天井または壁等に直接取り付けるか、あるいは、屋外にて使用するものである。そして、照明装置1から発せられる光は、室内または屋外を照らすことができる。照明装置1は、一対の支持部2aを有する筐体2と、筐体2内に設けられた半導体発光装置3と、一対の支持部2aにて支持され、半導体発光装置3と間をあけて半導体発光装置3を覆う透光性基板4とを備えている。筐体2は、透光性基板4を保持する機能と、半導体発光装置3の発する熱を外部に放散させる機能とを有している。筐体2は、例えば、アルミニウム、銅またはステンレス等の金属、プラスチックまたは樹脂等から構成され、直方体形状であって、上部に開口部Hを有している。そして、筐体2の底面は平らに形成されており、筐体2の底面に、複数の半導体発光装置3を実装することができる。なお、半導体発光装置3は、配線基板5を介して筐体2内に固定される。筐体2は、平面視して筐体2の長手方向または短手方向に沿った一辺の長さが、例えば、100mm以上2000mm以下に設定されている。また、筐体2の下面から筐体2の支持部2aの上端までの長さは、例えば、10mm以上50mm以下に設定されている。筐体2は、半導体発光装置3の発する熱を効率よく外部に放散することによって、半導体発光装置3または透光性基板4が変形したり、透光性基板4の透過率が低下したりするのを抑制することができ、外部に取り出される光の指向性を良好に維持することができる。また、筐体2が半導体発光装置3の発する熱を効率よく外部に放散することによって、半導体発光装置3の内部に収納される発光素子32から放射される光のピーク波長が変化したり、発光素子32の発光効率が低下したり、波長変換部36の透過率や波長変換の効率が低下したりすることが抑制される。筐体2の熱伝導率は、例えば、10W/mK以上500W/mK以下に設定されている。筐体2には、一対の支持部2aが設けられている。一対の支持部2aは、透光性基板4を支持するものである。一対の支持部2aの上部にて挟まれる空間が開口部Hに相当する。なお、一対の支持部2aは、筐体2の一部である。<半導体発光装置の構成>半導体発光装置3は、発光した光を外部に向かって放出するものである。半導体発光装置3は、筐体2内にて一方向に、好適には長手方向に沿ってライン状に複数個配列されている。半導体発光装置3は、実装基板31と、実装基板31上に設けられる発光素子32と、発光素子32を取り囲む枠体33と、枠体33で囲まれる領域に設けられる封止樹脂34と、枠体33によって支持され、接着樹脂35を介して枠体33に接続される波長変換部36とを備えている。半導体発光装置3は、発光素子32として例えば発光ダイオードLEDを備えたものであって、発光素子32内のpn接合中の電子と正孔が再結合することによって、発光素子32から外部に向かって光が放出される。なお、発光素子32としての発光ダイオードは、特に、発光の配光分布においてサイドローブの光の強度が小さく、発光が配光分布の中央部に集中するため、指向性が優れている。実装基板31には、配線基板5上に設けられる。配線基板5と実装基板31とは、半田または導電性接着剤を介して電気的に導通されるように接合される。実装基板31は、例えば、アルミナ、ムライトまたはガラスセラミックス等のセラミック材料、あるいはこれらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から構成することができる。また、実装基板31は、金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。実装基板31の表面が拡散面である場合には、発光素子32から発せられる光が、実装基板31の表面に照射されて拡散反射する。そして、発光素子32が発する光を拡散反射によって多方向に放射し、発光素子32から発せられる光が特定箇所に集中するのを抑制することができる。ここで、実装基板31には、配線導体が設けられており、配線導体を介して配線基板5と電気的に接続されている。配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。配線導体は、例えば、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、実装基板31に所定パターンで印刷することによって得られる。発光素子32は、実装基板31上に実装される。具体的には、発光素子32は、実装基板31上に形成される配線導体上に、例えば、半田または導電性接着剤等の接着材料、あるいはボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。発光素子32は、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等の基体に、有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、半導体層を成長させることによって作製される。なお、発光素子32の厚みは、例えば30μm以上1000μm以下である。発光素子32は、第1半導体層と、第1半導体層上に形成される発光層と、発光層上に形成される第2半導体層とを含んで構成されている。第1半導体層、発光層および第2半導体層は、例えば、III族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウムヒ素等のIII-V族半導体、あるいは窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム等のIII族窒化物半導体等が用いられる。また、このように構成された発光素子32では、例えば、370nm以上420nm以下の波長範囲の励起光を発することができる。実装基板31上には、発光素子32を取り囲むように枠状の枠体33が設けられている。枠体33は、実装基板31上に例えば半田または接着剤を介して接続される。枠体33は、セラミック材料であって、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等の多孔質材料が用いられる。枠体33は、多孔質材料からなり、枠体33の表面は微細な孔が多数形成される。枠体33は、発光素子32と間を空けて、発光素子32の周りを取り囲むように形成されている。また、枠体33の内壁面で囲まれる領域が、下端から上端に向かうに従い外方に向かって広がるように形成されている。そして、枠体33の内壁面が、発光素子32から発せられる励起光の反射面として機能する。また、枠体33の内壁面が拡散面である場合には、発光素子32から発せられる光が、枠体33の内壁面にて拡散反射する。そして、発光素子32から発せられる光が特定箇所に集中するのを抑制することができる。また、枠体33の傾斜する内壁面の表面には、例えば、タングステン、モリブデン、銅または銀等から成る金属層と、この金属層を被覆するニッケルまたは金等から成る鍍金金属層を形成してもよい。この鍍金金属層は、発光素子32の発する光を反射させる機能を有する。なお、枠体33の内壁面の傾斜角度は、実装基板31の上面に対して、例えば、55度以上70度以下の角度に設定されている。枠体33で囲まれる領域には、封止樹脂34が充填されている。封止樹脂34は、発光素子32を封止するとともに、発光素子32から発せられる光が透過する機能を備えている。封止樹脂34は、枠体33の内方に発光素子32を収容した状態で、枠体33で囲まれる領域である。なお、封止樹脂34は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂が用いられる。波長変換部36は、枠体33に支持されるとともに、発光素子32と間を空けて対向するように設けられる。つまり、波長変換部36は、発光素子32を封止する封止樹脂34と空隙を介して枠体33に設けられる。波長変換部36は、接着樹脂35を介して枠体33に接合されている。接着樹脂35は、波長変換部36の下面の端部から波長変換部36の側面に、さらに波長変換部36の上面の端部にかけて被着している。接着樹脂35は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、シリコーン樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。また、接着樹脂35は、例えば、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。接着樹脂35の材料は、枠体33の熱膨張率と波長変換部36の熱膨張率との間の大きさの熱膨張率の材料が用いられる。接着樹脂35の材料として、このような材料が用いられることで、枠体33と波長変換部36とが熱膨張するときに、両者の熱膨張率の差に起因して、両者が剥離しようとするのを抑制することができ、両者を良好に繋ぎ止めることができる。接着樹脂35が、波長変換部36の下面の端部にまで被着することで、接着樹脂35が被着する面積を大きくし、枠体33と波長変換部36とを強固に接続することができる。その結果、枠体33と波長変換部36との接続強度を向上させることができ、波長変換部36の撓みが抑制される。そして、発光素子32と波長変換部36との間の光学距離が変動するのを効果的に抑制することができる。波長変換部36は、発光素子32から発せられる励起光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体が励起されて、光を発するものである。ここで、波長変換部36に、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等から成り、その樹脂中に、例えば430nm以上490nm以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば500nm以上560nm以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば540nm以上600nm以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば590nm以上700nm以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。なお、蛍光体は、波長変換部36中に均一に分散するように含有されている。なお、波長変換部36の厚みは、例えば0.5mm以上3mm以下に設定されている。また、波長変換部36の端部の厚みは一定に設定されている。波長変換部36の厚みは、例えば0.5mm以上3mm以下に設定されている。ここで、厚みが一定とは、厚みのばらつきが0.1mm以下のものを含む。波長変換部36の厚みを一定にすることにより、波長変換部36にて励起される光の量を一様に調整することができ、波長変換部36における輝度むらを抑制することができる。透光性基板4は、筐体2の開口部Hの縁に設けられる。筐体2の開口部Hに半導体発光装置3を実装した状態で、透光性基板4を筐体2に設けることで、筐体2内に半導体発光装置3を外部から保護することができる。透光性基板4は、半導体発光装置3から発せられる光が透過する材料からなり、例えば、アクリル樹脂またはガラス等の光透過性材料から構成される。透光性基板4は、矩形状の板体であって、筐体2の支持部2aにて支持される。透光性基板4は支持部2aにて挟持して支持されて保持されることで、透光性基板4が落下するのを防止することができる。なお、透光性基板4は、平面視して一辺の長さが、例えば、98mm以上1998mm以下に設定されている。また、透光性基板4の上下方向の厚みは、例えば、0.3mm以上3mm以下に設定されている。配線基板5は、筐体2内の底面に設けられる。配線基板5は、半導体発光装置3を実装するものである。配線基板5は、例えば、リジッド基板、フレキシブル基板またはリジッドフレキシブル基板等のプリント基板が用いられる。配線基板5の配線パターンと実装基板31の配線パターンとが、半田または導電性接着剤を介して電気的に接続される。そして、配線基板5からの信号が実装基板31を介して発光素子32に伝わり、発光素子32が発光する。なお、配線基板5には、外部に設けられた電源から配線を介して電気が供給される。筐体2には、一対の支持部2aが設けられている。筐体2は、一対の支持部2aが設けられている箇所が対向した側面になっており、これら一対の支持部2aで筐体2内を保護している。また、筐体2は、一対の支持部2aが設けられてない箇所の側面は開口している。そして、筐体2の開口している側面から、透光性基板4を筐体2の長手方向に沿って平面方向にスライドさせて、筐体2内に進入させることができる。透光性基板4を筐体2内に嵌め合わせた状態で、筐体2の開口している側面に矩形状の板体である蓋体2bを嵌めて、透光性基板4が筐体2からずれないように位置合わせすることができる。支持部2aは、筐体2の開口部Hに設けられており、筐体2の底面から開口部Hまで延在して形成されている。そして、筐体2の内壁面と配線基板5または半導体発光装置3との間には隙間が設けられている。一対の支持部2aには、一対の支持部2aの一方の内壁面および一対の支持部2aの他方の内壁面の互いに対向する個所に、それぞれ筐体2の長手方向に沿って、一対の第1凹部C1が設けられている。また、一対の第1凹部C1のそれぞれには、筐体2の長手方向に沿って第2凹部C2が設けられている。第2凹部C2は、第1凹部の内壁面であって、第1凹部C1における下面に形成されている。そして、一対の第1凹部C1の一方の内壁面および一対の第1凹部C1の他方の内壁面の両方と当接して、透光性基板4が支持されている。なお、第2凹部C2は、透光性基板4が当接する第1凹部C1の内壁面の一部に設けられている。第1凹部C1は、断面視して矩形状であって、透光性基板4の端部が嵌め込まれる大きさに設定されている。一対の支持部2aのそれぞれに設けられた第1凹部C1の大きさを、透光性基板4の端部の大きさよりも少し大きくすることで、平面方向に沿って透光性基板4を第1凹部C1に嵌め込むことができる。なお、第1凹部C1は、筐体2の底面に沿った平面方向の窪みの大きさは、例えば、2mm以上10mm以下に設定されている。また、第1凹部C1は、第2凹部C2が存在しない箇所の上下方向の大きさを、例えば、0.32mm以上4mm以下に設定されている。第2凹部C2は、支持部2aの内壁面と支持部2aの外壁面との間に設けられている。仮に、第2凹部C2が、支持部2aの内壁面の一部を切り欠いたように設けられていると、支持部2aの透光性基板4の下面と当接する個所が、透光性基板4の端部近傍になる。そのため、透光性基板4に外部から応力が加わった場合は、透光性基板4が下方に向かって抜け落ちる虞がある。そこで、第2凹部C2を支持部2aの内壁面と支持部2aの外壁面との間に設けることで、支持部2aの内壁面の近傍直上にて透光性基板4を支持することができる。その結果、透光性基板4に外部から応力が加わったとしても、透光性基板4が下方に向かって抜け落ちるのを抑制することができる。なお、第2凹部C2は、筐体2の底面に沿った平面方向の大きさは、例えば、1mm以上9mm以下に設定されている。また、第2凹部C2は、第2凹部C2の底面から第2凹部C2の上端縁までの大きさが、例えば、1mm以上45mm以下に設定されている。第1凹部C1に透光性基板4を嵌め合わせている状態では、図4に示すように、透光性基板4の上面と第1凹部C1の内壁面との間に隙間が存在する。また、透光性基板4の端面と第1凹部C1の内壁面との間には隙間が存在する。仮に、透光性基板4を第1凹部C1に嵌め合わせて、透光性基板4と支持部2aとの間の隙間を接着剤等を用いて埋めて、透光性基板4を筐体2に接合させた場合は、透光性基板4を支持部2aの第1凹部C1から取り外すのが不便になる。そして、筐体2内に実装した半導体発光装置3の取り替えや、照明装置1をメンテナンスするのが非常に困難になる。そこで、透光性基板4は、筐体2から取り外し容易なように、透光性基板4の端部を第1凹部C1に嵌め合わせて支持されている。そのため、透光性基板4の上面と第1凹部C1の内壁面との間に隙間を存在させる。また、仮に、透光性基板4の下面の一部と支持部2aとの間にわずかな隙間が存在したとしても、第2凹部C2を設けることで、透光性基板4と第1凹部C1の隙間から透光性基板4の上面および透光性基板4の端面に沿って、例えば水滴等が伝わり、透光性基板4の端面から透光性基板4の下面に向かって、水滴等がしみ込んで浸入しようとしても、第2凹部C2内に水滴等を溜めることができる。仮に、第2凹部C2が存在しない場合は、透光性基板4と第1凹部C1の隙間から進入した水滴等が、配線基板5または半導体発光装置3の少なくとも一方にまで到達し、配線基板5または半導体発光装置3の少なくとも一方が電気的にショートして、半導体発光装置3が発光しなくなる虞がある。そこで、透光性基板4の端部であって、透光性基板4の下面と接する第1凹部C1の内壁面に第2凹部C2を設けることで、透光性基板4と第1凹部C1との隙間から内部に進入した水滴等を第2凹部C2内に止めることができる。さらに、第2凹部C2によって止まった水滴を、半導体発光装置3からの熱が筐体2の支持部2aを温めて第2凹部C2内から蒸発させることによって、透光性基板4の下面の一部と支持部2aとの間のわずかな隙間から外部に放散させることができる。さらに、第2凹部C2は、半導体発光装置3からの熱を、配線基板5および筐体2を介して透光性基板4に伝わり難くすることができる。第2凹部C2によって筐体2と透光性基板4との接触面積を小さくできることから、筐体2から透光性基板4までの熱抵抗が大きくなり、半導体発光装置3からの熱が透光性基板4に伝わり難くなることにより、熱による透光性基板4の透過率の低下や機械的な強度劣化を抑制することができる。また、透光性基板4の上面と第1凹部C1の内壁面との間に隙間を存在させることで、透光性基板4の端部に水滴等が付いて、透光性基板4の熱を水滴等が吸収して、透光性基板4の端部の温度が上昇するのを抑制することができる。そして、透光性基板4が熱によって変形または変色するのを抑制することができる。本実施形態によれば、一対の第1凹部C1のそれぞれにおいて、透光性基板4と当接する個所の一部に第2凹部C2を設けることで、筐体2から取り外し容易な透光性基板4と筐体2の支持部2aとの間の隙間から水滴または埃等が筐体2内に浸入したとしても、第2凹部C2によって止めることができ、半導体発光装置3が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制して、長期にわたって発光することが可能な照明装置1を提供することができる。なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、第2凹部C2は、筐体2の長手方向に沿って連続して設けられていても、複数に分けて設けられていてもよい。<変形例>以下、本発明の実施形態の変形例について説明する。なお、本発明の実施形態の変形例に係る照明装置1のうち、本発明の実施形態に係る照明装置1と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。なお、図7から図10は、一変形例に係る照明装置1を示す図であって、図7が図2に相当し、図8から図10が図4に相当する。上述した実施形態に係る照明装置1は、筐体2の支持部2aが設けられてない箇所に相当する側面を孔の無い蓋体2bによって覆っていたが、これに限られない。例えば、図7または図8に示すように、蓋体2bに貫通孔2cを設けてもよい。筐体2の支持部2aが設けられてない箇所には、図7に示すように、蓋体2bが設けられている。そして、蓋体2bに設けられた貫通孔2cは、蓋体2b側から筐体2内を側面透視したときに、図8に示すように、第2凹部C2と重なる個所に設けられている。支持部2aに設けられた第2凹部C2は、筐体2の側面に沿って平面方向に連続して形成されている。そして、第2凹部C2に溜まった水滴等が、重力等の影響によって、第2凹部C2内を通って蓋体2bまで到達する。その後、蓋体2bに設けられた貫通孔2cから外部に向かって取り出される。また、第2凹部C2に溜まった水滴は、半導体発光装置3からの熱が筐体2に伝わり、第2凹部C2内で温められて蒸発し、蓋体2bの貫通孔2cから外部に向かって放散される。その結果、第2凹部C2内に溜まった水滴等を素早く外部に取り出すことができ、筐体2を酸化しにくくすることができ、筐体2内を長期にわたって保護することができる。また、上述した実施形態に係る照明装置1は、第2凹部C2の内壁面が平坦であったが、これに限られない。例えば、図9または図10に示すように、第2凹部C2の内壁面が平坦でなくてもよい。第2凹部C2の内壁面には、図9に示すように、断面視して複数の凸部t1が設けられていてもよい。第2凹部C2の内壁面に凸部t1を設けることで、凸部t1と水滴等との接触面積を増やすことができ、第2凹部C2の内壁面における水滴等との接触抵抗を大きくすることができる。そのため、仮に、外部から照明装置1に外力が加わり、照明装置1に衝撃が伝わり、第2凹部C2内の水滴等が飛び出ようとしても、凸部t1が水滴等の移動を阻害して、第2凹部C2から筐体2内に水滴等を浸入しにくくすることができる。第2凹部C2内の水滴と凸部t1との接触面積が大きくなることにより、筐体2の熱が凸部t1から水滴に効率良く伝わり、水滴を蒸発させやすくすることができ、水滴が配線基板5または半導体発光装置3に付くのを抑制することができる。凸部t1は、第2凹部C2の内壁面から平面方向に、例えば、0.5mm以上8mm以下で突出した大きさに設定されている。また、凸部t1の上下方向の大きさは、例えば、0.5mm以上40mm以下の大きさに設定されている。また、第2凹部C2の内壁面には、図10に示すように、第2凹部C2の内壁面に沿って輪状部t2が設けられていてもよい。輪状部t2は、第2凹部C2の内壁面に沿って形成された凸部t1が輪状に連続した形状である。第2凹部C2に輪状部t2を設けることで、透光性基板4と第1凹部C1との隙間から内部に浸入してC2yの底部に溜まった水が、輪状部t2によって狭くされた開口部から第1凹部C1に流れ出し難くなる。その結果、透光性基板4と第1凹部C1との隙間から内部に浸入した水が筐体2の底部に浸入することによって発生する、半導体発光装置3と配線基板5との電気的な短絡や、配線基板5上の水滴による電気的な短絡を防止できる。また、透光性基板4は、第1凹部C1と接する下面に、第2凹部C2に嵌め込まれる凸部が形成されてもよい。これにより、筐体2の短辺方向における透光性基板4のずれを抑制することができるとともに、凸部が第2凹部C2の蓋体となり、第2凹部C2に溜められた水滴を外部に漏れ出し難くすることができる。なお、凸部は、透光性基板4と一体的に形成されてもよく、各部材を個別に形成した後に取着して形成されてもよい。例えば、凸部をゴム状の部材から形成して透光性基板4の下面に接着し、凸部を第2凹部C2に嵌め込むことにより、照明装置の防湿効果や防水効果を向上することができるとともに、筐体2内にしみ込んだ水滴については、第2凹部C2によって溜めることができる。<照明装置の製造方法>ここで、図1に示す照明装置の製造方法を説明する。まず、半導体発光装置3を準備する。実装基板31および枠体33が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムの原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。実装基板31は、混合物がシート状のセラミックグリーンシートに成形され、枠体33は、型枠内に混合物が充填されて乾燥され、焼結前の実装基板31および枠体33が取り出される。また、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、取り出した実装基板31となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層するとともに焼成され、所定の形状に切断される。また、枠体33は、所望の温度で焼結されることによって形成される。次に、実装基板31上の配線パターンに発光素子32を半田を介して電気的に実装した後、発光素子32を取囲むように枠体33を基板上にアクリル樹脂等の接着剤を介して接着する。そして、枠体33で囲まれた領域に、例えばシリコーン樹脂を充填して、シリコーン樹脂を硬化させることで、封止樹脂34を形成する。次に、波長変換部36を準備する。波長変換部36は、未硬化の樹脂に蛍光体を混合して、例えば、ドクターブレード法、ダイコーター法、押出法、スピンコート法またはディップ法等のシート成形技術を用いて、作製することができる。例えば、波長変換部36は、未硬化の波長変換部36を型枠に充填し、硬化して取り出すことによって、得ることができる。そして、準備した波長変換部36を枠体33上に、例えば樹脂からなる接着樹脂35を介して接着することで、半導体発光装置3を作製することができる。次に、筐体2を準備する。筐体2は、例えば、押出成形法により一体に成形されている。しかしながら、必ずしも一体成形で形成する必要はなく、各部材を別個に製造して、これらをネジ等の締結手段で締結してもよく、また、各部材を接着剤で接着して一体化させてもよい。さらに、透光性基板4を準備する。透光性基板4は、押出成形することによって成形することができる。また、配線基板5を準備する。配線基板5は、例えばプリント配線基板を用いることができる。そして、配線基板5に半導体発光装置3を、半田を介して電気的に実装する。次に、半導体発光装置3を実装した配線基板5を筐体2内に収容して固定する。そして、筐体2の支持部2aに、筐体2の長手方向に沿って平面方向にスライドさせるようにして光透光性基板4を取り付けて、筐体2の空いている側面に蓋体2bを嵌めて、照明装置1を作製することができる。