"本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するLEDランプにおいて、少なくとも2個の互いに対応した凹凸形状を有する長形の金属部材を、前記凹凸形状に対応した蛇行形状の絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をLEDを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を電源部に取り付ける支持部とし、前記支持柱の素子実装部にはLEDの2個の電極を2個の金属部材の凸部同士に電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定したことを特徴とするLEDランプ。前記支持柱の素子実装部には絶縁部材を間に挟んだ2個の金属部材が形成している実装面の、対向する2面にLEDが実装されている請求項1に記載のLEDランプ。前記支持柱の素子実装部の上面部にもLEDが実装されている請求項1または2項に記載のLEDランプ。前記LEDは2個の接続電極を有する素子基板に実装された実装LEDパッケージ構成を有する請求項1~3の何れか1項に記載のLEDランプ。前記LEDランプは、金属製の本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有し、前記本体部内に内蔵された電源部に前記支持柱の支持部が挿入固定され、前記透明カバー内に支持柱の素子実装部が配設されている請求項1から4の何れか1項に記載のLEDランプ。しかし、特許文献1に記載された従来のPEDランプは、LEDモジュールとして複数のLEDを回路基板に実装し、この回路基板を放熱部に接触させた放熱経路とモールドした透明樹脂を経由しての放熱経路によって放熱を行っているが、回路基板に実装されたLEDからの放熱は、回路基板の熱伝導性があまり良くないため、十分な放熱が行われない欠点がある。また、特許文献2に記載された従来のPEDランプは、LEDモジュールとして複数のLEDを実装いた回路基板を金属製の支持筒に貼りつけて放熱を行っているが、やはり回路基板の熱伝導性があまり良くないため、十分な放熱が行われない欠点がある。また、特許文献3に記載された従来のPEDランプは、支持部材として金属製の支持柱を設け、この支持柱の表面に絶縁処理を施した後に接続配線を施し、この接続配線に複数のLEDを実装してLEDモジュールとしているため、複数のLEDからの発熱は金属製の支持柱によって良好に行われるが、金属製の支持柱に絶縁処理を行なったり、また配線電極を形成する等の複雑な製造工程を必要とし、製造価格が高くつくという欠点がある。さらに、特許文献4に記載された従来のLEDモジュールは、2個の金属部材を絶縁部材を間に挟んで一体化して積層体を形成し、前記2個の金属部材を電極としてLEDをFC実装しているので、LEDを金属部材に直接実装しているため、すぐれた放熱特性を有し、かつ構成も簡単となる長所を有するが、LEDモジュールとしての構成が提案されているだけで、LEDランプとしての構成に付いてはなんの記載もない。そこで本発明の目的は、上記各従来例の技術を応用するとともに、それぞれの欠点を解消し、構成が単純で、放熱特性及び放射特性に優れたLEDランプを提供することである。上記目的を達成するため本発明におけるLEDランプの構成は、下記の通りである。本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するLEDランプにおいて、少なくとも2個の互いに対応した凹凸形状を有する長形の金属部材を、前記凹凸形状に対応した蛇行形状の絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をLEDを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を電源部に取り付ける支持部とし、前記支持柱の素子実装部にはLEDの2個の電極を2個の金属部材の凸部同士に電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定したことを特徴とする。上記構成によれば、2個の金属部材を絶縁部材に挟んで一体化した支持柱に、複数のLEDを実装したLEDユニットを電源部に接続するとともに、放熱機能を有する本体部に取り付ける構成であるため、構成が簡単で、放熱特性及び放射特性に優れたLEDランプを提供することが出来る。前記支持柱の素子実装部には絶縁部材を間に挟んだ2個の金属部材が形成している実装面の、対向する2面にLEDが実装されていると良い。前記支持柱の素子実装部の上面部にもLEDが実装されていると良い。上記構成の如く、支持柱の先端部に設けられた素子実装部にLEDを集中して設けることにより、光の放射範囲が広くなって放射特性が向上する。前記LEDは2個の接続電極を有する素子基板に実装されたLEDパッケージ構成を有すると良い。前記LEDランプは、金属製の本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有し、前記本体部内に内蔵された電源部に前記支持柱の支持部が挿入固定され、前記透明カバー内に支持柱の素子実装部が配設されていると良い。上記の如く本発明によれば、2個の金属部材を絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を構成し、この支持柱に複数のLEDを実装したLEDユニットを、さらに放熱機能を有する本体部に取り付ける構成であるため、構成が簡単で、放熱特性に優れたLEDランプを提供することが出来る。第1実施形態以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1、図2、図3は本発明の第1実施形態におけるLEDランプを示し、図1はLEDランプ10Lの断面図、図2は図1に示すLEDランプ10Lの側面図、図3は図1に示すLEDランプ10Lに使用されるLEDモジュール10の詳細図である。図1においてLEDランプ10Lの基本構成は口金部2が取り付けられた放熱機能を有する金属製の本体部3の上部に、透明カバー5が取り付けられた、従来のランプ構成を有している。そして本体部3の内部には電源部6とコネクター7が収納されており、透明カバー5の内部には複数のLED11を設けたLEDモジュール10が、コネクター7に挿入されて配設されている。上記図1の構成において、LEDランプ10Lは口金部2から供給される交流電圧を電源部6によってLED11を駆動する電圧に変換し、コネクター7を介してLEDモジュール10に供給することによってLED11が点灯して照明が行われる。また多数のLED11の点灯による発熱は、後述するLEDモジュール10を構成する金属部材から直接放熱するとともに、金属部材からコネクター7の外壁を介して本体部3に伝導され、本体部3より強力に放熱されて行く。また図2に示す如く、LEDモジュール10にはその両面に各2個のLED11が設けられ、さらに上部にも1個のLED11が設けられているごとく、LEDモジュール10の先端部にLED11を集中して配設しているので、LEDランプ10Lの周囲及び上部の全体に照明光は出射され出射効率が向上する。図3はLEDモジュール10の詳細を示し、aはLEDモジュール10の斜視図、bは平面図、cは側面図、dはLED11の側面図及び底面図である。図2aにおいてLEDモジュール10は2個の金属部材13、14を絶縁部材15を間に挟んで一体化して支持柱16を形成し、前記支持柱16の上方矢印A-Aで示すをLED11を実装する素子実装部16aとし、前記支持柱16の下方を電源部6に接続固定する支持部16bとし、前記支持柱16の素子実装部16aには、絶縁部材15を挟んだ2個の金属部材13、14にLED11を電気的に取り付けるとともに、図1に示す如く支持柱16の支持部16bを電源部6に設けられたコネクター7に挿入固定する。LEDモジュール10の具体的構成としては、bに示す如く、2個の金属部材13、14は、各々凸部13a、14aと凹部13b,14bを対応する位置に有し、組み合わせると略長方形を構成する形状となっている。また2個の金属部材13、14間には、各々の凹凸形状に係合するような陀行形状の絶縁部材15が挟まれて一体化されており、2個の金属部材13、14における絶縁部材15を挟んで対応する凸部13a,14aのそれぞれにはLED11がフFC実装されている。またLEDモジュール10の上部においても絶縁部材15を挟んで対応する2個の金属部材13、14間にLED11がFC実装されている。また、cの側面図に示すごとく、LED11はbに示したLEDモジュール10におけるLED実装面の対向面にも同じ位置にLED11がFC実装されている。また、dに側面及び底面を示す如く本実施形態におけるLED11は2個の突起電極11a、11bを有するFC実装構造となっており、bcに示すごとく、絶縁部材15を挟んだ2個の金属部材13、14の凸部13a,14aを電極としてFC実装されている。またその対向面にも複数のLED11がFC実装されており、さらに上部にもLED11を実装している。図示の如く、LED11の実装方向としては絶縁部材15を挟んだ2個の金属部材13、14による支持柱16の長手方向と平行に実装することにより、支持柱16の側面方向への光の放射が制限されなくなることで、明るい照明装置を実現できる。第2実施形態次に図4により第2実施形態のLEDランプを説明する。図4は第2実施形態のLEDランプ20Lの断面図であり、基本的構成は図1に示したLEDランプ10Lと同じなので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。第2実施形態のLEDランプ20Lと第1実施形態のLEDランプ10Lとの違いは、LEDモジュール10の取り付け構造である。すなわちLEDランプ10Lの場合はコネクター7を設け、このコネクター7にLEDモジュール10の支持部16bを差し込んで接続と固定を行っていたのに対し、LEDランプ20Lの場合は、コネクター7を設けずに、本体部3の上面に絶縁性で反射性の良い回路基板21を固着し、この回路基板21上に設けた配線電極22に、LEDモジュール10の支持部16bの両側の金属部材13、14を半田23によって固定している。上記LEDランプ20Lは図示を省略したたが、電源部6に対して配線電極22と口金部2とは電気的に接続されており、口金部2から供給される交流電圧を電源部6によってLED11を駆動する電圧に変換し、配線電極22を介してLEDモジュール10に供給することによってLED11が点灯して照明がおこなわれる。また多数のLED11の点灯による発熱は、LEDモジュール10を構成する金属部材3から直接放熱するとともに、金属部材3から半田23及び回路基板21を介して本体部3に伝導され、本体部3より強力に放熱されて行く。第3実施形態次に図5により第3実施形態のLEDランプを説明する。図5は第3実施形態のLEDランプ30Lの断面図であり、基本的構成は図1に示したLEDランプ10Lと同じなので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。第3実施形態のLEDランプ30Lと第1実施形態のLEDランプ10Lとの違いは、実装されるLEDの構造の違いであり、LEDランプ10LではLEDモジュール10に単体のLED11をFC実装していたのに対し、LEDランプ30Lでは、後述する素子基板にLED11を組み込んだ実装LED31をLEDモジュール30にFC実装していることである。図6はLEDモジュール30の詳細を示し、aはLEDモジュール30の斜視図、bは平面図、cは側面図、dは実装LED31の断面図である。なお、図6に示すLEDモジュール30の詳細は第1実施形態のLEDランプ10LにおけるLEDモジュール10の詳細と基本的に共通しており、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。すなわちLEDの構成として図6dに示すように2個の接続電極31a,31bを有する素子基板31cにLED11をFC実装した後に、蛍光樹脂31dで封止して実装LED31を構成している。そして図6abcに示す如く、この実装LED31をLEDモジュール30にFC実装している。この構成においては、LED11が実装封止されているため、経時変化等の信頼性が高まるとともに、LED11の発光と蛍光樹脂31dとの組み合わせによる各色光の発光、特に白色光の発光が行える等の効果がある。第4実施形態次に図7により第4実施形態のLEDランプを説明する。図7は第4実施形態のLEDランプ40Lの断面図であり、基本的構成は図1に示したLEDランプ10Lと同じなので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。第4実施形態のLEDランプ40Lと第1実施形態のLEDランプ10Lとの違いは、LEDの構成の違いであり、第1実施形態のLEDランプ10Lでは下面に突起電極を有するFC実装型のLED11を使用していたのに対し、第4実施形態のLEDランプ40Lではワイヤーボンディング型のLRD41を使用しており、上面に電極を有するLED41を支持柱16に逆向きに接着し、支持柱16を構成する2個の金属部材13、14にワイヤー42により接続している。このLEDモジュール40は、第1実施形態のLEDランプ10L及び第2実施形態のLEDランプ20Lのいずれの取り付け構造にも採用が可能である。なお本発明の各実施形態においては、ランプ形状として、従来の電球と同様の球形としたが、これに限定されるものではなく、筒状や矩形形状等のランプ形状も含まれることは当然である。また、金属部材としてはLDEの発熱を放熱するための熱伝導性の良い材質で有ることに加えて、LEDを実装するためのボンディング性に優れた材料であることが必要であり、金属材料の表面にボンディング性の良い金属皮膜をメッキ形成しておくと良い。"