第1の電子部品を真空把持して取り出す把持爪を備えるメカチャックと、前記メカチャックを装着可能な装着ヘッドと、前記メカチャックと前記装着ヘッドの動作を制御し、前記第1の電子部品を基板に装着する制御装置とを有する電子部品装着装置において、前記メカチャクは複数の前記把持爪を有し、前記制御装置は前記把持爪を前記電子部品の内側に存在する開口部に挿入し、外側に移動させて前記電子部品を把持することを特徴とする電子部品装着装置。前記装着ヘッドは前記電子部品とは異なる第2の電子部品を真空吸着する吸着ノズルを装着可能であり、前記制御装置は前記メカチャックの前記真空把持と前記吸着ノズルの前記真空吸着を同一のソフトウェアで制御することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。複数の前記把持爪は相対する一対の把持爪であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。前記一対の把持爪は、一方の前記把持爪が他方の前記把持爪にクロスした状態で前記第1の電子部品を把持することを特徴とする請求項2又は3に記載の電子部品装着装置。前記一対の把持爪は、互いにクロスすることなく前記第1の電子部品を把持することを特徴とする請求項2又は3に記載の電子部品装着装置。前記一対の把持爪は、回転モーメントが発生しないように前記第1の電子部品を把持することを特徴とする請求項2又は3に記載の電子部品装着装置。前記一対の把持爪は、把持を常に解除する力を発生する解除手段を有することを特徴とする請求項2又は3に記載の電子部品装着装置。把持爪を備えるメカチャックを装着ヘッドに装着し、前記メカチャックで真空把持して第1の電子部品を取り出し、前記メカチャックと前記装着ヘッドの動作を制御し、前記第1の電子部品を基板に装着する電子部品装着方法において、前記取り出しは複数の前記把持爪で行い、前記制御は前記把持爪を前記電子部品の内側に存在する開口部に挿入し、外側に移動させて前記電子部品を把持することを特徴とする電子部品装着装方法。複数の前記把持爪は相対する一対の把持爪であることを特徴とする請求項8に記載の電子部品装着方法。前記一対の把持爪は、一方の前記把持爪が他方の前記把持爪にクロスした状態で前記第1の電子部品を把持することを特徴とする請求項8又は9に記載の電子部品装着方法。前記一対の把持爪は、互いにクロスすることなく前記第1の電子部品を把持することを特徴とする請求項8又は9に記載の電子部品装着方法。しかしながら、特許文献1に開示する技術は、様々な電子部品に適用できる点では利点があるが、一方、電子部品が大型すると、図5に示すように、電子部品を把持する把持爪の幅も広くなり、電子部品を取り出す把持爪を含む取出ヘッド自体も大きくなる。それ故、あまり電子部品が大型すると適用できなくなり、そのような電子部品は適用不可としていた。従って、本発明の目的は、上述した状況を鑑みてなされたもので、大型部品でも把持できる小型なメカチャックを有する電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。本発明は、第1の電子部品を真空把持して取り出す把持爪を備えるメカチャックと、前記メカチャックを装着可能な装着ヘッドと、前記メカチャックと前記装着ヘッドの動作を制御し、前記第1の電子部品を基板に装着する制御装置とを有する電子部品装着装置において、前記メカチャクは複数の前記把持爪を有し、前記制御装置は前記把持爪を前記電子部品の内側に存在する開口部に挿入し、外側に移動させて前記電子部品を把持することを第1の特徴とする。また、本発明は、把持爪を備えるメカチャックを装着ヘッドに装着し、前記メカチャックで真空把持して第1の電子部品を取り出し、前記メカチャックと前記装着ヘッドの動作を制御し、前記第1の電子部品を基板に装着する電子部品装着方法において、前記取り出しは複数の前記把持爪で行い、前記制御は前記把持爪を前記電子部品の内側に存在する開口部に挿入し、外側に移動させて前記電子部品を把持することを第2の特徴とする。さらに、本発明は、前記装着ヘッドは前記電子部品とは異なる第2の電子部品を真空吸着する吸着ノズルを装着可能であり、前記制御装置は前記メカチャックの前記真空把持と前記吸着ノズルの前記真空吸着を同一のソフトウェアで制御することを第3の特徴とする。また、本発明は、複数の前記把持爪は相対する一対の把持爪であることを第4の特徴とする。さらに、本発明は、前記一対の把持爪は、一方の前記把持爪が他方の前記把持爪にクロスした状態で前記第1の電子部品を把持することを第5の特徴とする。また、本発明は、前記一対の把持爪は、互いにクロスすることなく前記第1の電子部品を把持することを第6特徴とする。さらに、本発明は、前記一対の把持爪は、回転モーメントが発生しないように前記第1の電子部品を把持することを第7特徴とする。また、本発明は、前記一対の把持爪は、把持を常に解除する力を発生する解除手段を有することを第8の特徴とする。本発明によれば、大型部品でも把持できる小型なメカチャックを有する電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。以下、本発明の電子部品装着装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の電子部品装着装置1の実施形態を示す図である。電子部品装着装置1の基台2上にはAビーム3およびBビーム4のY方向への移動を案内する一対のレール5が配設されている。Aビーム3およびBビーム4はX方向に長くこの長手方向に沿って装着ヘッド7、8が夫々移動可能に配設されている。従って、装着ヘッド7、8はXY方向に移動可能になされている。A側Y軸モータ10により回動されるボールネジ軸11がAビーム3に固定された図示しないナットに螺合しており、Aビーム3は該ボールネジ軸11の回動によりレール5に沿って移動可能である。また、Bビーム4は同様な構造のボールネジ軸12がB側Y軸モータ14に回動されることによりレール5に沿って移動する。そして、基台2の図1における上方および下方の位置には夫々部品供給部9が形成され、部品供給部9では種々の電子部品を供給する部品供給装置である部品供給ユニット16がX方向に並設されている。尚、部品供給装置として、例えばコネクタ等の電子部品が並列に並んだトレイが部品供給部9に設けられる場合もある。装着ヘッド7、8は任意の部品供給ユニット16から真空吸着により取出した電子部品をプリント基板Pの所望の位置に搬送して装着するものである。基板Pは基台2上に設置された搬送コンベア20により搬送され、所定の位置で図示しない固定機構により位置決め固定された状態で装着ヘッド7、8により電子部品が装着され、すべの電子部品の装着後に下流側装置に搬送される。そして、前記部品供給ユニット16から取出された電子部品は、基板Pへの装着前に、部品認識カメラ21によりその装着ヘッド7、8に対する位置ずれが認識される。また、前記基台2にはノズルストッカ22が設置されており、装着ヘッド7、8に交換可能に取付けられた吸着ノズル24が図2に示すように載置される。そして、装着ヘッド7、8には吸着ノズル24の代わりに本実施形態の特徴であるメカチャック6が取り付け可能になされている。メカチャック6の上部の装着ヘッド7、8に嵌合する嵌合部41は吸着ノズル24の上部の装着ヘッド7、8に嵌合する嵌合部31と同一形状になされて吸着ノズル24の代わりにメカチャック6が装着ヘッド7、8に取付けることが可能になされている。また、吸着ノズル24をノズルストッカ22に載置するための載置板32と同一形状の載置板42がメカチャック6にも形成されている。前記載置板32、42は前記ストッカ22の載置凹部35内に載置される大きさに形成され、吸着ノズル24の筒部37及びメカチャック6の胴部48は、載置凹部35の中央に開口し、胴部よりも外径の大きい孔部39に挿入される。孔部39の径はストッカ22内でいずれも同じ大きさであり、また、載置凹部35もいずれも同じ大きさであり、いずれの載置凹部35にもメカチャック6を載置することができる。以上説明したように、メカチャック6は、電子部品である半導体などを吸着する吸着ノズル24と同様に制御されることが望まれている。なお、装着ヘッド7、8やメカチャック6の制御は、図1に示す制御装置25で行われる。次に、本発明に、特徴とするメカチャック6について以下説明する。まず、図3を用いて、本実施形態における基本的な考え方を示す。図3は大型電子部品の一例として、コネクタ60を用いたときの本実施形態の考え方と特許文献1に開示された方法をそれぞれ模式的に示した図である。図3、図はコネクタ60とコネクタ60を把持するそれぞれの把持爪51、51jを上部から見た図で、図3、図は図3、図の矢印Gから見た模式図を示す。コネクタ60は、基板に挿入され固定される固定部61と、固定部61の両側に設けたコネクタ部62とを有する。従来では、図3に矢印Hに示すように、一対の把持爪51jを2つのコネクタ部62a、62bの外側から閉じて挟み把持する。一方、本実施形態では、2つのコネクタ部62a、62bの間の凹部63に一対の把持爪51を挿入して、図3に示す矢印Iに示すように、それぞれ外側に向かって開きコネクタを把持する。即ち、本実施形態では、一対の把持爪を電子部品の凹部のような開口部に挿入し、一対の把持爪をそれぞれ外側に移動させて開き電子部品を把持する。このように、本発明の電子部品の対象は、図3に示すように、電子部品の内側に露出した凹部を有する部品である。上記のメカチャックによる電子部品の把持の開閉動作は、同じ電子部品装着装置1において、吸着ノズル24と共に使用される場合には、吸着ノズル24と同様に制御される方が、共通の真空装置で、同一ソフトウェアで制御できるので、その分信頼性が高く制御できる。即ち、制御装置25による制御により、吸着ノズル24で半導体などの電子部品を吸着するときは吸着ノズル内を真空にし、電子部品を基板に装着するときは真空を開放する。従って、メカチャク6も電子部品を把持するときは真空をONにし、基板に装着するときは、真空をOFFにする。図4は、上述した考え方に基づく、メカチャック6の第1、2の実施例6A、6Bを示す模式図である。図4、図4は、それぞれメカチャック6A、6Bの真空がOFFの状態を示す。メカチャック6A、6Bは基本的な差異はないが、メカチャック6Aでは、一対の把持爪51a、51bが真空OFF状態ではクロスしているのに対し、メカチャック6Bではクロスしていない。真空OFF状態では共に圧縮バネ52によって、電子部品の凹部から離間した状態を保つ。そこで、真空をONすると、メカチャック6A、6Bとも、一対の把持爪の爪固定部55a、55bが図4、図4の矢印Iに示すように、互いに近づくように移動し、共に図4の状態になり、トレイ等に存在するコネクタ60を把持する。図4では圧縮バネ52は、真空がOFF状態になったら矢印Jに示すように、一対の把持爪51a、51bによる把持が解除する方向に作用する。なお、図4の状態では、図4に示すメカチャック6Bにおいても、メカチャック6Aと同様に一対の把持爪51a、51bはクロスしている。図4において、メカチャック6Aの場合、図4に示すように、クロス部分が長くなると動作範囲がLAと狭くなり、凹部63の幅が大きい電子部品に対応できない。メカチャック6Bのようにクロスしない場合は、図4に示すように、動作範囲はLBと広くなるが、爪固定部55と把持爪51との距離が長くなり、メカチャックとして幅広となる。爪固定部55と把持爪51のメカチャック6の構造は処理する電子部品の構造等に基づいて決定する。以下の説明では、全体を表すときは、添え字、例えばa、bを省略する。メカチャック6A、6Bの具体的の構造は基本的には同じであるので、代表して第1のメカチャック6Aを図5を用いて説明する。図5、図5は、それぞれ図4、図4は、それぞれ図5、図5示す後述する把持爪部50を下から見た図である。まず、図5、図5を用いてメカチャック6Aの構成を説明する。メカチャック6Aは、大別して、電子部品を把持する把持爪部50と、装着ヘッド7、8と勘合し、把持爪部50の開閉を駆動する駆動部を有する勘合駆動部40とを有する。把持爪部50は、電子部品を把持する1対の把持爪51と、把持爪を固定して或いは一体に形成される一対の爪固定部55と、一対の爪固定部をそれぞれ固定する一対のスライダ53、一対のスライダにそれぞれ設けられ、後述する一対のガイド溝47を摺動する一対のガイドピン54と、一対のスライダ53間に設けられた圧縮バネ52とを有する。1対の把持爪51a、51bは、図5に示すように、互いにクロスした状態であるから、図6に示すように、一方の把持爪が他方の把持爪に入り込んだ状態になる。本実施例では把持爪51bが2つに別れ、その中を把持爪51aがそれぞれ矢印に示すように移動させ、3つの把持爪で図3に示すコネクタ60の凹部63を把持する。この場合、2つに別れた把持爪51bの把持位置或いは把持爪51bに面積によって不要な回転モーメントは発生しないように、図5に示すように、中心線から左右対称になる位置に、場合によっては同じ把持面積を有する把持爪51a、51bを設ける。把持爪の分割は実施例のように2:1だけでなく、N:対N-1或いは他の割合で分割してもよい。一方、勘合駆動部40は、装着ヘッド7、8と勘合する嵌合部41と、嵌合部上部にメカチャック6Aの軸線方向に開口している真空孔49と、該真空孔49内を上下に往復動可能するピストン43とを有する。該真空孔49は装着ヘッド7、8に形成された図示しない真空通路に連通する。この図示しない真空通路は図示しない真空源に連通しており、図示しないバルブの開閉により真空吸着の入り切りがなされる。同じく、吸着ノズル24が取付けられている場合には、この真空通路を介して半導体などの電子部品の吸着がなされる。また、勘合駆動部40は、ピストン43の下部に突設された駆動ピン46と、一端が駆動ピンに、他端がガイドピン54と係合して支点44のまわりに揺動する一対のリンク45と、ガイドピン54が突設し摺動する引出図に示す一対のガイド溝47とを有する。なお、把持爪部50は、ガイド溝47に取り替え可能に取付けられている。上記構成において、図5、図5に示す真空OFF状態では、圧縮バネ52によって、一対のスライダ53が最も離間した状態になる。即ち、圧縮バネ52は常に把持を解除する力を発生する解除手段である。スライダ53によって、ガイドピン54は左右のガイド溝47の外側の位置にきている。その結果、把持爪51a、51bは最も隣接した状態になる。一方、この状態から、真空ON、即ち真空孔49が真空状態になると。ピストンが上昇し駆動ピン46も上昇する。駆動ピン46が上昇すると、1対のリンク46がそれぞれの支点44を中心に回転し、一対のガイドピン54が対応するガイド溝47内をそれぞれ内方向に移動する。ガイドピン54が内方向に移動すると、ガイドピン54を有する一対のスライダ53も内方向に移動し、クロスしている把持爪51a、51bは逆に、外方向に移動し把持爪が開いた状態になり、図3に示す内部に凹部63を有する電子部品を把持できる。そして、把持後、装着ヘッド7又は8は、基板に装着することになる。以上、第1の実施例によれば、大型部品でも把持できる小型なメカチャックを有する電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。次に、図3に示した考えに基づく本実施形態の他の実施例を図7及び図8を用いて説明する。図7は、メカチャック6の第3、4の実施例6C、6Dを示す模式図である。図4と同様に、図7、図7は、それぞれメカチャック6C、6Dの真空がOFFの状態を示す。図7は真空をONし電子部品を把持した状態を示す。図4と同様に、メカチャック6C、6Dは基本的な差異はないが、メカチャック6Cは、一対の把持爪51a、51bの真空OFF状態でクロスしているのに対し、メカチャック6Dはクロスしていない。図7に示す方法は、吸着ノズル24の動作に合わせるという観点は同じであるが、図4と違うところは、真空ON、OFF状態における把持爪51a、51bの移動方向が全く逆である。これに伴い、真空FF状態を維持するバネは圧縮バネ52ではなく、引張バネ56となる。本実施例では、真空OFF状態では共に引張バネ56によって、電子部品の凹部63から離間した状態を保つ。そこで、真空をONすると、メカチャック6C、6Dとも、一対の把持爪51a、51bが図7、図7の矢印Lに示すように、互いに離間するように移動し、共に図7の状態になる。7では解除手段である引張バネ56は、真空がOFF状態になったら一対の把持爪51a、51bによる把持が矢印Mに示すように解除する方向に作用している。なお、図7に示すメカチャック6C、6Dでは、図4に示すメカチャック6Aのように一対の把持爪51a、51bはクロスしていない。特に、メカチャック6Dは、把持状態、把持していない状態に拘わらず、クロスすることなく離間した状態で電子部品を把持している。図7のように示すように、メカチャック6Cの場合、クロス部分だけ動作範囲LCが長くなり、凹部を有する電子部品への適用の能力が高い。一方、メカチャック6Dはクロスしなく、クロス部分だけ動作範囲LGが短くなるが、図5で説明したクロスするための考慮はしなくてもよい。即ち、把持爪を例えば図6に示すように2:1分割することなく、共に把持爪幅を大きくでき、安定して把持できる利点がある。図8はメカチャック6C、6Dを実現する方法の一例を示し、そのうち代表としてメカチャック6Cの例を示す。図8は、図5における支点44を下げ、駆動ピン46の上昇におけるガイドピン54の移動が内側から外側になるようにしたものである。この点と図7の説明した異なる点以外は基本的には同じである。本第3、第4の実施例においても、第1、第2の実施例同様に、大型部品でも把持できる小型なメカチャックを有する電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。以上の実施形態では1対の把持爪の場合について説明した。開口部が四角形の電子部品では、相対抗する1対の把持爪を2対設け、互いに90度ずらして設けても良いし、開口部が三角形の場合は3つの把持爪を設けてよい。要は開口部の形状に合わせて把持爪を設けてもよい。以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。