"プリント回路基板に応用し、接地されたケーシングに接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成するプリント回路基板の接地構造であって、前記プリント回路基板の周縁部に設けられた銅導電層と、前記銅導電層上にそれぞれ設けられ、前記ケーシングと電気的に接触された複数の半田接点と、を備えることを特徴とするプリント回路基板の接地構造。前記半田接点は、前記銅導電層上に千鳥状に配置されることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板の接地構造。前記半田接点の形状は半球体であることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板の接地構造。前記半田接点を露出させるように前記銅導電層上に塗布されたOSP層をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板の接地構造。前記半田接点、前記OSP層、前記ケーシングの間に設けられ、前記半田接点、前記銅導電層及び前記ケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載のプリント回路基板の接地構造。前記半田接点、前記銅導電層、前記ケーシングの間に設けられ、前記半田接点、前記銅導電層及び前記ケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板の接地構造。前記プリント回路基板は、前記ケーシング中に配置され、前記半田接点は、前記ケーシングの内面と電気的に接触されることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板の接地構造。本発明の目的は、電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けない通信機器のプリント回路基板の接地構造を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明の第1の形態によれば、プリント回路基板に応用し、接地されたケーシングに接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成するプリント回路基板の接地構造であって、前記プリント回路基板の周縁部に設けられた銅導電層と、前記銅導電層上にそれぞれ設けられ、前記ケーシングと電気的に接触された複数の半田接点と、を備えることを特徴とするプリント回路基板の接地構造が提供される。また、前記半田接点は、前記銅導電層上に千鳥状に配置されることが好ましい。また、前記半田接点の形状は半球体であることが好ましい。また、前記半田接点を露出させるように前記銅導電層上に塗布されたOSP層をさらに備えることが好ましい。また、前記半田接点、前記OSP層、前記ケーシングの間に設けられ、前記半田接点、前記銅導電層及び前記ケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備えることが好ましい。また、前記半田接点、前記銅導電層、前記ケーシングの間に設けられ、前記半田接点、前記銅導電層及び前記ケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備えることが好ましい。また、前記プリント回路基板は、前記ケーシング中に配置され、前記半田接点は、前記ケーシングの内面と電気的に接触されることが好ましい。本発明の通信機器のプリント回路基板の接地構造は、電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けないようにすることができる。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。第1実施形態図1aを参照する。図1aに示すように、本発明の第1実施形態によるプリント回路基板の接地構造2は、プリント回路基板4に応用し、接地されたケーシング6に接触し、電磁波を遮蔽する接地回路が形成されている。このプリント回路基板の接地構造2は、銅導電層8及び複数の半田接点10を含む。この銅導電層8は、プリント回路基板4の周縁部に設けられている。プリント回路基板4の周縁部の隣接した箇所には、ケーシング6上にプリント回路基板4を螺設させることができるように、開口部42が設けられている。この開口部42は、銅導電層8と同様にプリント回路基板4の周縁部に設けられている。周設された銅導電層8は、プリント回路基板4の周縁部に発生した低抵抗の磁束経路low-reductancemagneticfluxpathにより、プリント回路基板4の周縁部に発生する電磁波に分流経路が形成され、電磁波又は静電気を銅導電層8上に導くことができる。複数の半田接点10は、銅導電層8上にそれぞれ配置されて導電性を有するため、銅導電層8に半田付けされると、銅導電層8と電気的に接続された状態となる。また、これらの半田接点10は、銅導電層8上に千鳥状に配置されてもよい。また、これらの半田接点10は、様々な形状例えば、半球体の形状で銅導電層8上に突設させてもよい。また、当業者なら分かるように、第1実施形態では、銅導電層8上に密に分布された半田接点10により、銅導電層8上に半田接触層soldercontactlayerが形成される。ここで、半田接点10は、銅導電層8と比べ、酸化作用による導電性の低下が少ないという特性を有する。言い換えると、銅導電層8が酸化により導電特性を失った場合でも、銅導電層8と電気的に接続されている半田接点10は導電性を維持することができる。また、ケーシング6と半田接点10とを結合させることにより、銅導電層8は、これらの半田接点10がケーシング6に接触されて接地するため、電磁波を遮蔽する接地回路を形成することができる。また、プリント回路基板の接地構造2は、ケーシング6、銅導電層8、複数の半田接点10の間に形成された軟質導電層12をさらに含む。軟質導電層12は、半田接点10及び銅導電層8をケーシング6に密着させることができる。言い換えると、複数の半田接点10及び銅導電層8は、軟質導電層12により電気的に接触される面積が増大されるため、導電性を高めることができる。図1bを参照する。図1bは、ケーシング6、銅導電層8、複数の半田接点10、軟質導電層12のそれぞれの結合関係を表す。他の実施形態では、導電特性を有する締結ユニット例えば、ネジにより、開口部42を介してケーシング6上にプリント回路基板4を螺合させると、接地されたケーシング6に、開口部42に隣接した銅導電層8が接触され、プリント回路基板4をケーシング6に固定させることができる他、銅導電層8により、締結部材を介してケーシング6と電気的に接触させることができる。第2実施形態図2を参照する。図2に示すように、本発明の第2実施形態によるプリント回路基板の接地構造2’は、第1実施形態と同様にプリント回路基板4を用いる。本発明の第2実施形態は、プリント回路基板4を、接地されたケーシング6に接触させて電磁波を遮蔽する接地回路を形成し、銅導電層8及び複数の半田接点10を有する点が第1実施形態と同じであるが、プリント回路基板の接地構造2’がOSP層OrganicSolderabilityPreservativeLayer14を含む点が第1実施形態と異なる。このOSP層14は、銅導電層8上の複数の半田接点10が設けられていない箇所に塗布され、複数の半田接点10が銅導電層8から露出されている。また、プリント回路基板の接地構造2’は、複数の半田接点10とOSP層14との間に設けられた軟質導電層12をさらに含む。この軟質導電層12は、複数の半田接点10及びOSP層14をケーシング6に密着させることにより、電気的に接触される面積を増大させてその導電性を高めることができる。第3実施形態図3を参照する。図3に示すように、本発明の第3実施形態による通信機器のプリント回路基板の接地構造2,2’を有するプリント回路基板4は、接地された通信機器のケーシング6’に接触される。この通信機器のケーシング6’には、他のユニット例えば、電源供給ユニット16、光送受信ユニット18などが設置されてもよい。ここで、通信機器のケーシング6’の内面上には、複数のリブ20が設けられている。これらリブ20上には、軟質導電層12が貼設され、銅導電層8、複数の半田接点10及び/又はOSP層14が設けられたプリント回路基板4に対し、複数のリブ20の内面が対向するように設けられている。これにより、銅導電層8、半田接点10及び/又はOSP層14が軟質導電層12に接触し、銅導電層8が複数の半田接点10及び軟質導電層12を介し、通信機器のケーシング6’と電気的に接続され、電磁波を遮蔽する接地回路が形成されるため、プリント回路基板4の内部又は外部で発生する電磁干渉を遮蔽することができる。言い換えると、プリント回路基板4は、通信機器のケーシング6’中に設置され、複数の半田接点が通信機器のケーシング6’の内面と電気的に接続されているため、電磁波を遮蔽することができる。上述したことから分かるように、本発明の通信機器のプリント回路基板の接地構造は、接地されたケーシング例えば、通信機器のケーシングに接触し、プリント回路基板上に銅導電層を周設し、銅導電層上に複数の半田接点を設けることにより、半田接点と、半田接点が接触したケーシングとにより形成された接地回路により銅導電層が電磁波を遮蔽し、プリント回路基板が電磁波により悪影響を受けることを防ぐことができる。言い換えると、本発明の接地構造は、プリント回路基板内に発生した電磁干渉を防ぐことができる以外に、プリント回路基板から放射された電磁波が他の通信機器に悪影響を与えることを防ぐこともできる。また、本発明は、従来技術の欠点を解決することができる以外に、銅導電層が酸化作用により電磁波の遮蔽機能が低下することを防ぐこともできる。当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。"